(57)【要約】  【解決手段】中間平板が開示される。この中間平板は、第１コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有し、さらに第２コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされていない間隔穴を有する第１プリント回路基板を有する。前記第２プリント回路基板は、前記第２コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有し、さらに前記第１コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされていない間隔を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１コネクタに取付けられたピンを受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有し、さらに第２コネクタに取付けられたピンを受けるようにされた複数のメッキされていない間隔穴を有する第１プリント回路基板と、前記第１回路基板に隣接し、前記第２コネクタに取付けられたピンを受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有し、さらに前記第１コネクタに取付けられたピンを受けるようにされた複数のメッキされていない間隔を有する第２プリント回路基板とを有する中間平板。
【請求項２】
さらに、前記第１および第２回路基板が相互に固定されるように前記第１回路基板と第２基板との間に付けられた接着材料を有する前記請求項１記載の中間平板。
【請求項３】
前記第１回路基板におけるバイアのたてよこ比が、１２未満である請求項１記載の中間平板。
【請求項４】
前記第１回路基板におけるバイアのたてよこ比が、８未満である請求項１記載の中間平板。
【請求項５】
前記第２回路基板におけるバイアのたてよこ比が、１２未満である請求項１記載の中間平板。
【請求項６】
前記第２回路基板におけるバイアのたてよこ比が、８未満である請求項１記載の中間平板。
【請求項７】
さらに、前記第１回路基板と第２回路基板との間に位置された電気的伝導シートを有する請求項１記載の中間平板。
【請求項８】
第１コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有し、さらに第２コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされていない間隔穴を有する第１部分と、この第１部分に隣接し、前記第２コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有し、かつ前記第１コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされていない間隔を有する第２部分とを有する中間平板。
【請求項９】
複数のメッキされたバイアおよび複数の間隔穴を有する第１プリント回路基板と、この第１プリント回路基板に隣接し、かつ複数のメッキされたバイアおよび複数の間隔穴を有する第２回路基板とを有する中間平板プリント回路基板と、前記第１プリント回路基板における複数の間隔穴を通って延びるようにされるとともに前記第２プリント回路基板におけるメッキされたバイア内に延びるようにされた複数の導電ピンを有する第１電気コネクタと、前記第２プリント回路における複数の間隔穴を通って延びるようにされるとともに前記第１プリント回路基板におけるメッキされたバイア内に延びるようにされた複数の導電ピンを有する第２電気コネクタとを有する電気装置。
【請求項１０】
前記第１および第２電気コネクタにおけるピンは、プレス嵌め尾部である請求項９記載の電気装置。
【請求項１１】
複数のメッキされたバイアおよび複数の間隔穴を有する第１プリント回路基板と、この第１プリント回路基板に隣接し、複数のメッキされたバイアおよび複数の間隔穴を有する第２プリント回路基板とを有する中間平板プリント回路基板と、前記第１プリント回路基板における複数の間隔穴を通って延びるようにされるとともに前記第２プリント回路基板におけるメッキされたバイア内に延びるようにされた複数の導電ピンを有する第１電気コネクタと、前記第２プリント回路基板における複数の間隔穴を通って延びるようにされるとともに前記第１プリント回路基板におけるメッキされたバイア内に延びるようにされた複数の導電ピンを有する第２電気コネクタとを有する電気装置。
【請求項１２】
前記第１および第２電気装置における導電ピンは、前記中間平板の第１および第２プリント回路基板が、相互に固定されるように、締まり嵌めを備える請求項１１記載の電気装置。
【請求項１３】
前記第１および第２回路基板における導電ピンは、プレス嵌め尾部である請求項１１記載の電気装置。
【請求項１４】
所定の直径を有し、第１コネクタに取付けられたピンを受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有する第１プリント回路基板であって、この第１回路基板はさらに第２コネクタに取付けられたピンを受けるようにされた複数のメッキされていない間隔穴を有するものと、この第１回路基板に隣接し、所定の直径を有し、前記第２コネクタに取付けられたピンを受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有する第２プリント回路基板であって、このプリント回路基板は、前記第１コネクタに取付けられたピンを受けるようにされた複数のメッキされていない間隔を有するものとを具備してなり、前記第１および第２プリント回路基板におけるバイアの所定の直径は、前記第１および第２コネクタに取付けられたピンが、そこに受けられるときには、締まり嵌めが生じるようになっている中間平板。
【請求項１５】
前記第１回路基板におけるバイアのたてよこ比が、１２未満である請求項１４記載の中間平板。
【請求項１６】
前記第１回路基板におけるバイアのたてよこ比が、８未満である請求項１４記載の中間平板。
【請求項１７】
前記第２回路基板におけるたてよこ比が、１２未満である請求項１４記載の中間平板。
【請求項１８】
前記第２回路基板におけるバイアのたてよこ比が、８未満である請求項１４記載の中間平板。
【請求項１９】
前記第１および第２回路基板のバイアのたてよこ比が、１２未満である請求項１４記載の中間平板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、中間平板プリント回路基板に関する。特別には、この発明は、ツーピース構造を有する中間平板回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、チップおよびその他の電子デバイスが配置される薄いプレートである。これらのチップおよびその他の電子デバイスは、その後、その回路基板において導電性トレースを用いて、相互に電気的に接続される。典型的には、中間平板プリント回路基板は、その基板の両面または両表面に取付けられた電気デバイスを有し、さらに、一緒に積層されるか、または接着された１ないし１６の導電層を有する。中間平板基板は、ますます複雑になるので、さらに追加の導電層が必要とされている。今度は、その追加の導電層は、その中間平板がますます厚くなることを求められている。
【０００３】
したがって、この中間平板の表面における電気モジュールを中間平板における様々な層におけるトレースに接続する中間平板におけるバイアは、より深くなる。プリント回路基板の厚さは、バイアが、特別のたてよこ比（バイアの直径に対するプリント回路基板の厚さの比）と一致するためにメッキしなければならないときに、問題とすることができる。プリント回路基板メーカーからの代表的なガイドラインは、たてよこ比は８−１２未満であるべきであるということである。例えば、０．６ｍｍドリルを使用し、たてよこ比１０を有するプレス嵌めバイア用の最大中間平板厚さは、６ｍｍである。
【０００４】
より厚い中間平板の結果として、「深い」バイアは、効果的にメッキするのがますますより困難になり、さらに、そのバイアを通して生じるあらゆる電気伝達が、危うくされるようになるかもしれない。さらに、「深い」バイアは、その中間平板が、バックドリルされることが必要であるかもしれない。バックドリリングの１つの目的は、高速信号特性を改善するバイアの長さを縮小することである。長いバイアは、通信速度が増加するにつれて、信号を劣化する容量性スタブとして作用する。その結果、より厚い中間平板と関連した生産時間およびコストが増加するかも知れない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、効率的にかつ効果的に製造することができる低コストの中間平板についての要求がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、とりわけ、ツーピース中間平板構造を設けることによって前述の問題を克服する。ツーピース中間平板を設けることによって、この中間平板におけるバイアをより効率的にメッキすることができるので、製造時間およびコストを減少することができる。加えて、この中間平板をバックドリルすることを省略できる。さらに、ツーピース中間平板構造は、現在の高いリスクの、経験に基づく盲バイア構造技術でなく、従来のプリント回路基板構造技術を使用して、内部バイアまたは盲バイアを作成することができる。
【０００７】
この発明の一実施例において、中間平板は、好ましくは、ツーピース構造で作ることができる。このように、その中間平板は、第１コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有する第１プリント回路基板を有する。この第１プリント回路基板は、また、第２コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされていない間隔穴を有する。この中間平板は、さらに、第２のコネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされたバイアを有するとともに、第１コネクタに取付けられた尾部を受けるようにされた複数のメッキされていない間隔を有する第２プリント回路基板を有する。
【０００８】
この発明は、さらに、この発明の限定のない例証的実施例によって注記された図面の参照によって、さらには同様の参照数字が、図面全体にわたって同一の部分を表わしている、以下に続く詳述な説明において記述される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、それに取付けられた２つのコネクタを有する典型的な中間平板装置１００を示している。図示されるように、コネクタ１０５およびコネクタ１１５は、中間平板１１０に取付けられている。特に、コネクタ１０５は、中間平板１１０の１つの表面１０６に取付けられ、また、コネクタ１１５は、中間平板１１０の他の表面１０８に接続される。コネクタ１０５における導電ピン１０７は、電気伝達がコネクタ１０５と中間平板１１０との間に確立されるように、中間平板１１０内に延びる。さらに、コネクタ１１５における導電ピン１１７は、電気伝達がコネクタ１１５と中間平板１１０との間に確立することができるように、中間平板１１０内に延びる。メッキされたバイア（図示せず）が、典型的に、コネクタ１０５および１１５と中間平板１１０との間に電気接続を確立するために用いられる。
【００１０】
図２は、この発明によるツーピース中間平板の一実施例を示す。図１に示される典型的な中間平板と異なり、この発明による中間平板装置２００は、２つの部品（ツーピース）で構成される。図示されるように、中間平板装置２００は、プリント回路基板Ａ２２０とプリント回路基板Ｂ２１５とを有する。コネクタ２１０における導電ピン２１２は、電気伝達がコネクタ２１０と中間平板２００との間に確立できるように、中間平板２００内に延びる。さらに、コネクタ２０５における導電ピン２０７は、電気伝達がコネクタ２０５と中間平板２００との間に確立できるように、中間平板２００内に延びる。図２に示されるように、一実施例において、銅シート２７１のような、電気伝導材料が、２つのプリント回路基板間に挿入されて、高電流および低電流を伝送するか、または電気接地として作用することができる。しかしながら、このプリント回路基板間の電気伝導材料は、この発明の範囲を逸脱することなく、使用することができ、または、使用しなくてもよい。
【００１１】
この発明の一実施例において、接着材料（図示せず）が、プリント回路基板Ａ２２０とプリント回路基板Ｂ２１５との間に使用できる。しかしながら、この接着材料は、この発明から逸脱することなく、使用しなくてもよい。
【００１２】
図３は、図２のツーピース中間平板の断面図を示す。図示されるように、図２におけると同様に、中間平板２００は、プリント回路基板Ａ２２０とプリント回路基板Ｂ２１５とを有する。コネクタ２０５における導電ピン２０７は、電気伝達がコネクタ２０５と中間平板２００との間に確立できるように、中間平板２００内に延びる。
【００１３】
図３において理解されるように、電気伝達がコネクタ２１０と中間平板２００との間に確立できるように、コネクタ２１０における導電ピン２１２は、中間平板２００内に延びる。具体的には、プリント回路基板２１５は、電気伝達が中間平板２００のプリント回路基板Ａ２１５と確立できるように、導電材料でメッキされるバイア２４５を有する。導電ピン２１２は、さらに、中間平板２００のプリント回路基板Ｂ２２０を通して穴開けされた間隔穴２７０を通って延びる。この発明の一実施例においては、プリント回路基板Ｂ２２０における間隔穴２７０は、導電材料でメッキされていず、したがって、電気伝達は、基板２２０とコネクタ２１０との間では確立されない。しかしながら、この発明の他の実施例においては、プリント回路基板Ｂ２２０における間隔穴２７０は、導電材料でメッキされ、したがって、電気伝達が、基板２２０とコネクタ２１０との間に確立できる。
【００１４】
図３において理解されるように、この発明の一実施例において、導電ピン２１２は、端子尾部２７５を有することができる。特に、図示されるように、一実施例においては、導電ピン２１２の端子尾部２７５は、プレス嵌め尾部であることができる。しかしながら、あらゆる種類のピン尾部を、この発明から逸脱することなく使用できる。例えば、ピン・イン・ペーストまたは両側はんだリフロー法を使用するはんだ尾部が、この発明から逸脱することなく使用できる。さらに、図３において示される実施例において図示されるように、銅シート２７１のような電気伝導材料は、２つのプリント回路基板間に挿入されて、高電流および低電流を伝送するか、または、電気接地として作用することができる。
【００１５】
図４は、図２のツーピース中間平板の裏側の断面図を示す。図２と同様に、中間平板２００は、プリント回路基板Ａ２２０とプリント回路基板Ｂ２１５とを有する。コネクタ２１０における導電ピン２１２は、電気伝達がコネクタ２１０と中間平板２００との間で確立できるように、中間平板２００内に延びる。
【００１６】
図４において理解できるように、コネクタ２０５における導電ピン２０７は、電気伝達がコネクタ２０５と中間平板２００との間に確立するように、中間平板２００内に延びる。具体的には、電気伝達が中間平板２００のプリント回路基板２２０と確立できるように、プリント回路基板２２０は、導電材料でメッキされるバイア２２２を有する。導電ピン２０７は、さらに、中間平板２００のプリント回路基板２１５を通して穴開けされた間隔穴２９０を通って延びる。この発明の一実施例において、プリント回路基板Ａ２１５における間隔穴２９０は、導電材料でメッキされず、したがって、電気伝達は、基板２１５とコネクタ２０５との間には確立されない。しかしながら、この発明の他の実施例においては、プリント回路基板Ａ２１５における間隔穴２９０は、導電材料でメッキされ、したがって、電気伝達は、基板２１５とコネクタ２０５との間に確立できる。
【００１７】
この発明の一実施例において、図４において理解できるように、導電ピン２０７は、端子尾部２９２を有することができる。具体的には、図示されるように、一実施例において、導電ピン２０７の端子尾部２９２は、プレス嵌め尾部であることができる。しかしながら、あらゆる種類のピン尾部が、この発明から逸脱することなく使用できる。例えば、ピン・イン・ペースト、または両側はんだリフロー法を使用するハンダ尾部が、この発明から逸脱することなく使用できる。さらに、図４において示される実施例において図示されるように、銅シート２７１のような  電気伝導材料が、２つのプリント回路基板間に挿入して、高電流および低電流を伝送するか、あるいは電気接地として作用することができる。
【００１８】
図３および図４から理解できるように、ツーピース構造を有する中間平板を設けることによって、この中間平板の２つの部品のそれぞれにおけるバイアの深さは、実際上、半分だけ縮小される。このように、このバイアは、そのバイアと伝達するあらゆる電気デバイス間のより良好な電気伝達を考慮して、より容易にかつ効果的にメッキすることができる。さらに、そのバイアの深さを縮小するので、バックドリリングを省略することができる。
【００１９】
この発明の他の実施例において、導電ピン２１２および２０７は、プリント回路基板Ａ２１５とプリント回路基板Ｂ２２０とを一緒に固定して使用することができる。このように、プリント回路基板Ａ２１５およびプリント回路基板Ｂ２２０における間隔穴およびバイアは、導電ピン２１２および２０７と、プリント回路基板２１５および２２０との間に、締まり嵌めが生じるように寸法どりすることができる。この方法においては、前述した接着材料は、プリント回路基板Ａ２１５とプリント回路基板Ｂ２２０とを一緒に固定して使用する必要はない。
【００２０】
前述の例証した実施例は、単に説明の目的のために提供されており、この発明の限定として解釈されるべきものでは決してない。ここで使用された用語は、限定の用語でなく、説明と例証の用語である。さらに、この発明は、ここでは、特別の構造、材料、およびまたは実施例に関して記述されているけれども、この発明は、ここに開示された特別なものに限定されるようには意図していない。むしろ、この発明は、すべての機能的に等価な構造、方法、および用途に拡がるものである。この明細書の教示の利益を共有する当業者は、その態様における発明の範囲および精神から逸脱することなく、それに対する多数の改造をなすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】それに取付けられた２つのコネクタを有する典型的な中間平板を示す。
【図２】この発明によるツーピース中間平板の一実施例を示す。
【図３】図２のツーピース中間平板の断面図を示す。
【図４】図２のツーピース中間平板の裏側の断面図を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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