(57)【要約】【課題】フルウェーハ試験及び／又はバーンイン試験及び／又は内蔵自己試験に使用される装置を提供する。【解決手段】非単一化ウェーハの微小電子回路のバーンイン及び／又は機能試験のための装置。多数の電力接続部、接地接続部、信号接続部をウェーハ上の多数の接点に対して作ることができる。装置は、電路のファン・インを可能にするカートリッジを有する。分配ボードは、高密度な構成をもたらすために戦略的に位置決めされた複数のインタフェースを有する。インタフェースは、撓み取り付け部を通じて第１のコネクタモジュールのアレイに接続される。第１のコネクタモジュールの各々は、複数の第２のコネクタモジュールのそれぞれのものに独立に接続することができ、それによって装置のフレームに掛かる応力が低減される。更に別の特徴は、例えば、ウェーハの接点に端子によって作用する力の厳密な制御を可能にするピストンを含む。【選択図】図１【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触器支持構造体と、
被試験デバイスのそれぞれの接点に接触するための、前記接触器支持構造体によって保持された複数の端子と、
各々がコネクタのそれぞれの端子に接触するための、互いに対して０°と１８０°の間の角度である少なくとも１つの横列の接点を有する、前記接触器支持構造体上の少なくとも第１及び第２のインタフェースと、
前記接触器支持構造体によって保持され、該接触器支持構造体上の前記インタフェースの前記接点と前記端子とを互いに接続する複数の導体と、
を含むことを特徴とする接触器アセンブリ。
【請求項２】
前記角度は、実質的に９０°であることを特徴とする請求項１に記載の接触器アセンブリ。
【請求項３】
前記インタフェースの少なくとも第３のものを含み、
前記第３のインタフェースの前記接点の横列は、前記第１のインタフェースの前記接点の横列と前記接触器支持構造体によって保持された前記端子との間にある、
ことを特徴とする請求項１に記載の接触器アセンブリ。
【請求項４】
前記第１及び第３のインタフェースの前記接点の横列は、実質的に互いに平行であることを特徴とする請求項３に記載の接触器アセンブリ。
【請求項５】
前記接触器支持構造体は、前記それぞれのコネクタを該接触器支持構造体に固定するために各インタフェースの両端に２つのネジ付き開口部を有することを特徴とする請求項１に記載の接触器アセンブリ。
【請求項６】
前記接触器支持構造体は、分配基板と、該分配基板に固定された円形接触器基板とを含み、該接触器支持構造体によって保持された前記端子は、該接触器基板によって保持され、該接触器支持構造体上の前記接点は、該分配基板上にあることを特徴とする請求項１に記載の接触器アセンブリ。
【請求項７】
接触器支持構造体と、
被試験デバイスのそれぞれの接点に接触するための、前記接触器支持構造体によって保持された複数の端子と、
各々がコネクタのそれぞれの端子に接触するための少なくとも１つの横列の接点を有し、第２のインタフェースの該接点の横列が第１のインタフェースの該接点の横列と前記接触器支持構造体によって保持された前記端子との間にある、該接触器支持構造体上の少なくとも第１及び第２のインタフェースと、
前記接触器支持構造体によって保持され、該接触器支持構造体上の前記インタフェースの前記接点と前記端子とを互いに接続する複数の導体と、
を含むことを特徴とする接触器アセンブリ。
【請求項８】
前記インタフェースの少なくとも第３のものを含み、
前記第２のインタフェースの前記接点の横列は、前記第１のインタフェースの前記接点の横列と前記接触器支持構造体によって保持された前記端子との間にある、
ことを特徴とする請求項７に記載の接触器アセンブリ。
【請求項９】
前記接触器支持構造体は、前記それぞれのコネクタを該接触器支持構造体に固定するために各インタフェースの両端に２つのネジ付き開口部を有することを特徴とする請求項７に記載の接触器アセンブリ。
【請求項１０】
接触器支持構造体と、
被試験デバイスのそれぞれの接点に接触するために前記接触器支持構造体の内側区域内で該接触器支持構造体によって保持された複数の端子と、
各インタフェースがコネクタのそれぞれの端子に接触するための接点の少なくとも１つの横列を有し、該横列の組み合わされた長さが前記内側区域の周囲の長さを超える、前記接触器支持構造体上の複数のインタフェースと、
前記接触器支持構造体によって保持され、該接触器支持構造体上の前記インタフェースの前記接点と前記端子とを互いに接続する複数の導体と、
を含むことを特徴とする接触器アセンブリ。
【請求項１１】
前記インタフェースの前記接点の前記横列は、互いに対して０°と１８０°の間の角度であることを特徴とする請求項１０に記載の接触器アセンブリ。
【請求項１２】
前記インタフェースの第１のものの接点の横列は、該インタフェースの第２のものの接点の横列の間にあることを特徴とする請求項１０に記載の接触器アセンブリ。
【請求項１３】
デバイスの集積回路を試験するための装置であって、
装置フレームと、
デバイスが置かれた表面を有し、前記装置フレームに取り付けられた保持具と、
前記装置フレームに取り付けられたカートリッジフレームと、
接触器支持構造体と、
前記接触器支持構造体上の接触器インタフェースと、
前記接触器支持構造体によって保持された複数の端子と、
前記接触器支持構造体によって保持され、前記インタフェースを前記端子に接続する複数の導体と、
前記カートリッジフレームと前記接触器支持構造体の間に接続され、前記端子が前記デバイスの接点に押圧されるように該カートリッジフレームに対してかつ前記保持具の前記表面に向けて該接触器支持構造体を移動させるように互いに対して移動可能である第１及び第２の部分を有するアクチュエータと、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１４】
前記アクチュエータの前記第１及び第２の部分は、それぞれ、シリンダ及びピストンであり、該ピストンは、該シリンダと該ピストンが共同で容積を形成するように該シリンダに位置しており、
前記容積の圧力を修正して前記シリンダに対して前記ピストンを移動させるように該容積に接続された流体ライン、
を更に含むことを特徴とする請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記カートリッジフレームに対する前記接触器支持構造体の前記移動を測定するための移動センサを更に含むことを特徴とする請求項１３に記載の装置。
【請求項１６】
前記カートリッジフレームは、下部受け板と支持構造体を含み、
前記移動センサは、前記支持構造体に取り付けられた外側部分と前記受け板に取り付けられた内側部分とを含み、
前記アクチュエータの作動は、前記外側部分と前記内側部分の間の相対移動を引き起こす、
ことを特徴とする請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記移動センサは、前記外側部分と前記内側部分の間のインダクタンス又はキャパシタンスの変化を測定することを特徴とする請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
カートリッジフレームと、
前記カートリッジフレームを固定された位置で装置フレームに取り付けるための該カートリッジフレーム上の構造と、
接触器支持構造体と、
前記接触器支持構造体上の接触器インタフェースと、
前記接触器支持構造体によって保持された複数の端子と、
前記接触器支持構造体によって保持され、前記インタフェースを前記端子に接続する複数の導体と、
前記カートリッジフレームと前記接触器支持構造体の間に接続され、該カートリッジフレームに対して該接触器支持構造体を移動させるために互いに対して移動可能である第１及び第２の部分を有するアクチュエータと、
を含むことを特徴とするカートリッジ。
【請求項１９】
前記アクチュエータの前記第１及び第２の部分は、それぞれ、シリンダ及びピストンを使用し、該ピストンは、該シリンダと該ピストンが共同で容積を形成するように該シリンダに位置しており、
前記容積の圧力を修正して前記シリンダに対して前記ピストンを移動させるために該容積に接続された流体ライン、
を更に含むことを特徴とする請求項１８に記載のカートリッジ。
【請求項２０】
前記接触器支持構造体に対する前記カートリッジフレームの移動を測定するための移動センサを更に含むことを特徴とする請求項１８に記載のカートリッジ。
【請求項２１】
前記カートリッジフレームは、下部受け板と支持構造体を含み、
前記移動センサは、前記支持構造体に取り付けられた外側部分と前記受け板に取り付けられた内側部分とを含み、
前記アクチュエータの作動は、前記外側部分と前記内側部分の間の相対移動を引き起こす、
ことを特徴とする請求項２０に記載のカートリッジ。
【請求項２２】
前記移動センサは、前記外側部分と前記内側部分の間のインダクタンス又はキャパシタンスの変化を測定することを特徴とする請求項２１に記載のカートリッジ。
【請求項２３】
デバイスの集積回路を試験する方法であって、
保持具の表面に対してデバイスを保持する段階と、
アクチュエータを作動してフレームに対して接触器支持構造体を移動させ、該接触器支持構造体上の端子を前記デバイス上の接点に押圧する段階と、
前記端子及び接点を通じて信号を集積回路に供給する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２４】
前記保持具を有する前記デバイスを前記接触器支持構造体に向う方向に前記フレームに対して移動させる段階を更に含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記アクチュエータを利用して前記端子を前記接点と接触するように移動させる段階を更に含むことを特徴とする請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記アクチュエータを作動させる段階は、前記保持具を有する前記デバイスを前記フレームに対して移動させる段階の前又はその後に発生することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
【請求項２７】
前記アクチュエータは、シリンダと該シリンダ内のピストンとを含み、該ピストンは、該シリンダの表面に対する圧力を変えることによって該シリンダに対して移動されることを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項２８】
前記アクチュエータの移動を測定する段階を更に含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項２９】
前記アクチュエータの移動の速度を制御する段階を更に含むことを特徴とする請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
デバイスの集積回路を試験するための装置であって、
装置フレームと、
デバイスが置かれた表面を有し、前記装置フレームに取り付けられた保持具と、
前記装置フレームに取り付けられたカートリッジフレームと、
接触器支持構造体と、
前記接触器支持構造体上の接触器インタフェースと、
前記接触器支持構造体によって保持された複数の端子と、
前記接触器支持構造体によって保持され、前記インタフェースを前記端子に接続する複数の導体と、
前記カートリッジフレームと前記接触器支持構造体の間に接続され、前記端子が前記デバイスの接点に押圧されるように該カートリッジフレームに対してかつ前記保持具の前記表面に向けて該接触器支持構造体を移動させるように互いに対して移動可能である第１及び第２の部分を有する可変力アクチュエータと、
前記装置フレームに対する前記カートリッジフレームの移動を測定するために前記カートリッジフレームに接続された移動センサと、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項３１】
前記カートリッジフレームは、下部受け板と支持構造体を含み、
前記移動センサは、前記支持構造体に取り付けられた外側部分と前記受け板に取り付けられた内側部分とを含み、
前記アクチュエータの作動は、前記外側部分と前記内側部分の間の相対移動を引き起こす、
ことを特徴とする請求項３０に記載の装置。
【請求項３２】
前記保持具を有する前記デバイスは、前記接触器支持構造体に向う方向に前記フレームに対して移動可能であることを特徴とする請求項３０に記載の装置。
【請求項３３】
前記可変力アクチュエータは、ピストンを含むことを特徴とする請求項３０に記載の装置。
【請求項３４】
前記ピストンの前記圧力は、前記端子が前記デバイスの前記接点に押圧される時に該ピストンがそのストロークの中間にあるように設定されることを特徴とする請求項３３に記載の装置。
【請求項３５】
デバイスの集積回路を試験するための装置であって、
装置フレームと、
前記装置フレーム上のアラインメント構造と、
前記装置フレームに取り付けられ、前記デバイスを保持することができる保持具と、
カートリッジフレームと、
前記カートリッジフレームに取り付けられた接触器支持構造体と、
前記接触器支持構造体上の複数の端子と、
前記端子が前記デバイスの接点と該端子及び該接点が互いに向けて相対的に移動する時に接触することができる位置に前記カートリッジフレームを前記装置フレーム上で位置決めするように前記アラインメント構造と嵌合する、該カートリッジフレーム上の位置決め構造と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項３６】
前記装置フレーム上の複数のアラインメント構造と、各々が該アラインメント構造のそれぞれのものと嵌合する前記カートリッジフレーム上の複数の位置決め構造とを含むことを特徴とする請求項３５に記載の装置。
【請求項３７】
前記端子が前記接点に押圧される時に前記装置フレームから離れる前記カートリッジフレームの移動を防止するために該装置フレームと該カートリッジフレームを解除可能に相互接続する保持機構を更に含むことを特徴とする請求項３５に記載の装置。
【請求項３８】
前記保持機構は、遠隔操作で作動可能であることを特徴とする請求項３７に記載の装置。
【請求項３９】
前記アラインメント構造は、前記フレームにおける開口部であり、前記位置決め構造は、該開口部に挿入された位置決めピンであり、前記保持構造は、該位置決めピン上の保持構造と係合することを特徴とする請求項３７に記載の装置。
【請求項４０】
前記接触器支持構造体上のインタフェースと、前記端子を該インタフェースの接点に相互接続する複数の導体と、信号を通過させて該端子と前記デバイス上の前記接点とに経路指定することができる該インタフェースに取り付けられた撓みコネクタとを更に含むことを特徴とする請求項３５に記載の装置。
【請求項４１】
カートリッジフレームと、
各々が、装置フレームのそれぞれの開口部に挿入可能であり、かつ各々が、保持構造を有し、それを用いて該装置フレーム上の保持機構が前記カートリッジフレームを該装置フレームに固定するように係合可能である、カートリッジ上の複数の位置決めピンと、
前記カートリッジフレームに取り付けられた接触器支持構造体と、
各々が、デバイスのそれぞれの接点に接触するために位置決めされている、前記接触器支持構造体上の複数の端子と、
前記接触器支持構造体上のインタフェースと、
前記端子を前記インタフェースの接点に相互接続する複数の導体と、
を含むことを特徴とするカートリッジ。
【請求項４２】
デバイスの集積回路を試験する方法であって、
位置決め構造をアラインメント構造に向けて移動させ、カートリッジフレームを、該カートリッジフレームの端子が、デバイスの接点と該端子及び該接点が互いに向けて相対的に移動する時に接触することができる位置に装置フレーム上で位置決めする段階と、
前記位置決め構造をアラインメント構造に係合させる段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項４３】
前記位置決め構造は、前記装置フレームのそれぞれの開口部に挿入可能である複数の位置決めピンを含むことを特徴とする請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記位置決めピンは、前記装置フレーム上の保持機構と係合可能な保持構造を含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
第１のフレーム部分と、
前記第１のフレーム部分によって保持された第１のコネクタブロック支持部分と、
前記コネクタブロック支持部分によって保持された第１のコネクタブロックと、
前記第１のコネクタブロックによって保持された複数の端子及び接点と、
前記コネクタブロック支持部分に取り付けられた第１の係合構成要素と、
第２のフレーム部分と、
前記第２のフレーム部分によって保持された第２のコネクタブロックと、
前記第２のコネクタブロックによって保持された複数の端子及び接点と、
前記第２のフレーム部分に取り付けられ、前記第１の係合構成要素と解除可能に係合可能である第２の係合構成要素と、
作動時に、前記第１のコネクタブロック上の前記接点が、前記第２のコネクタブロック上の前記端子と接触するように、前記第２のフレーム部分に対する前記第２及び第１の係合構成要素の移動と、前記第１のフレーム部分に対する前記コネクタブロック支持部分の移動とを引き起こす、該第２の係合構成要素に接続された構成アクチュエータと、
を含むことを特徴とするコネクタシステム。
【請求項４６】
前記アクチュエータは、シリンダと該シリンダ内のピストンを含み、前記第２の係合構成要素は、該シリンダから延びるシャフトであり、かつそこに係合構造を有し、
前記第１の係合構成要素は、そこに係合構造を有し、かつ該第１の係合構成要素上の該係合構造が前記第２の係合構成要素上の前記係合構造から外される第１の位置と、該第１及び第２の係合構成要素の該係合構造が互いに係合する第２の位置との間で前記コネクタ支持部分に対して移動可能である、
ことを特徴とする請求項４５に記載のコネクタシステム。
【請求項４７】
第１のフレーム部分と、
第２のフレーム部分と、
各セットが、前記第１のフレーム部分によって保持されたコネクタブロック支持部分と、該コネクタブロック支持部分によって保持された第１のコネクタブロックと、該第１のコネクタブロックによって保持された複数の端子及び接点と、該コネクタブロック支持部分に取り付けられた第１の係合構成要素と、前記第２のフレーム部分によって保持された第２のコネクタブロックと、該第２のコネクタブロックによって保持された複数の端子及び接点と、該第２のフレーム部分に取り付けられ、該第１の係合構成要素と解除可能に係合可能である第２の係合構成要素と、該第２の係合構成要素に接続された構成アクチュエータとを含む複数のコネクタセットと、
前記第１の係合構成要素が前記第２の係合構成要素から外される解除位置と、係合器が該第１の係合構成要素を移動して該第２の係合構成要素と係合させ、かつ前記構成アクチュエータが、作動時に、前記第１のコネクタブロック上の前記接点が前記第２のコネクタブロック上の前記端子と接触するように、前記第２のフレーム部分に対する該第２及び第１の係合構成要素の移動と、前記第１のフレーム部分に対する前記コネクタブロック支持部分の移動とを引き起こす係合位置との間で移動可能である係合器と、
を含むことを特徴とするコネクタシステム。
【請求項４８】
前記係合器に接続された係合器アクチュエータを更に含み、該係合器アクチュエータは、該係合器を前記係合位置と解除位置の間で移動させることを特徴とする請求項４７に記載のコネクタシステム。
【請求項４９】
前記コネクタセットは、少なくとも１つの横列で位置していることを特徴とする請求項４７に記載のコネクタシステム。
【請求項５０】
前記アクチュエータは、シリンダと該シリンダ内のピストンを含み、前記第２の係合構成要素は、該シリンダから延びるシャフトであり、かつそこに係合構造を有し、
前記第１の係合構成要素は、そこに係合構造を有し、かつ該第１の係合構成要素上の該係合構造が前記第２の係合構成要素上の前記係合構造から外される第１の位置と、該第１及び第２の係合構成要素の該係合構造が互いに係合する第２の位置との間で前記コネクタ支持部分に対して移動可能である、
ことを特徴とする請求項４７に記載のコネクタシステム。
【請求項５１】
複数の接点を有する第１のコネクタブロックに接続した第１の係合構成要素と、
複数の端子を有する第２のコネクタブロックに接続した第２の係合構成要素と、
前記第１の係合構成要素が前記第２の係合構成要素から外される解除位置から、該第１の係合構成要素が該第２の係合構成要素と係合して前記第１のコネクタブロックの前記接点を前記第２のコネクタブロックの前記端子に接触させる係合位置まで該第１の係合構成要素を移動させるアクチュエータと、
を含むことを特徴とする係合器。
【請求項５２】
前記第１の係合構成要素は、第１のコネクタブロック支持部分に取り付けられ、該第１のコネクタブロック支持部分は、前記第１のコネクタブロックを支持し、
前記第２の係合構成要素は、第２のコネクタブロック支持部分に取り付けられ、該第２のコネクタブロック支持部分は、前記第１のコネクタブロックを支持する、
ことを特徴とする請求項５１に記載の係合器。
【請求項５３】
前記第１の係合構成要素は、スライダピンを含み、
前記第２の係合構成要素は、前記スライダピンに対応するスライダ開口部を含む、
ことを特徴とする請求項５１に記載の係合器。
【請求項５４】
前記アクチュエータは、シリンダと該シリンダ内のピストンを含むことを特徴とする請求項５１に記載の係合器。
【請求項５５】
前記アクチュエータは、シリンダと該シリンダ内のピストンを含み、前記第２の係合構成要素は、該シリンダから延びるシャフトであり、かつそこに係合構造を有し、
前記第１の係合構成要素は、そこに係合構造を有し、かつ該第１の係合構成要素上の該係合構造が前記第２の係合構成要素上の前記係合構造から外される第１の位置と、該第１及び第２の係合構成要素の該係合構造が互いに係合する第２の位置との間で前記コネクタ支持部分に対して移動可能である、
ことを特徴とする請求項５１に記載の係合器。
【請求項５６】
デバイスの集積回路を試験するための装置であって、
第１、第２、及び第３の部分を有する装置フレームと、
前記装置フレームの前記第１の部分に取り付けられたデバイスのための保持具と、
前記装置フレームの前記第２の部分によって保持され、各々が本体と該本体上の複数の端子及び接点とを有する複数の第１のコネクタモジュールと、
接触器支持構造体と、
構造体上の端子がデバイス上の接点に接触することができるように位置決めされた前記接触器支持構造体上の複数の端子と、
前記接触器支持構造体上の前記端子を前記第１のコネクタモジュールの前記端子に接続する複数の導体と、
記装置フレームの前記第３の部分によって保持され、各々が本体と該本体上の複数の端子及び接点とを有する複数の第２のコネクタモジュールと、
を含み、
前記第１のコネクタモジュールの前記接点は、前記第２のコネクタモジュールの前記端子と係合可能である、
ことを特徴とする装置。
【請求項５７】
前記装置フレームの前記第３の部分は、前記第２のコネクタモジュールを相対的に前記第１のコネクタモジュールに向けて移動させるように該装置フレームの前記第２の部分に対して移動可能であることを特徴とする請求項５６に記載の装置。
【請求項５８】
前記第１のコネクタモジュールは、複数の横列及び縦列を有するアレイ状に位置していることを特徴とする請求項５６に記載の装置。
【請求項５９】
前記第１のコネクタモジュールは、第１の区域の上に位置し、前記接触器支持構造体上の前記端子は、第２の区域の上に位置し、該第１の区域は、該第２の区域よりも大きいことを特徴とする請求項５６に記載の装置。
【請求項６０】
各々が、撓み外側層と、それぞれの該撓み外側層内のそれぞれの組の前記導体とを含む複数の撓みリボンを含むことを特徴とする請求項５６に記載の装置。
【請求項６１】
各それぞれの第１のコネクタモジュールの前記本体は、そこに複数の間隙が形成され、該第１のコネクタモジュールの前記接点は、該間隙内にあり、
各それぞれの第２のコネクタモジュールは、該第２のコネクタモジュールの前記本体によって保持された複数の基板を有し、該第２のコネクタモジュールの前記端子は、該基板上に位置し、該基板は、前記間隙内に挿入可能である、
ことを特徴とする請求項５６に記載の装置。
【請求項６２】
カートリッジフレームと、
前記カートリッジフレームによって保持され、各々が本体と該本体上の複数の端子及び接点を有する複数の第１のコネクタモジュールと、
前記カートリッジフレームに取り付けられた接触器支持構造体と、
デバイス上の接点に接触するための、前記接触器支持構造体上の複数の端子と、
前記接触器支持構造体上の前記端子を前記第１のコネクタモジュールの前記端子に接続する複数の導体と
を含むことを特徴とするカートリッジ。
【請求項６３】
前記第１のコネクタモジュールは、複数の横列及び縦列を有するアレイ状に位置していることを特徴とする請求項６２に記載のカートリッジ。
【請求項６４】
前記第１のコネクタモジュールは、第１の区域の上に位置し、前記接触器支持構造体上の前記端子は、第２の区域の上に位置し、該第１のものは、該第２の区域よりも大きいことを特徴とする請求項６２に記載のカートリッジ。
【請求項６５】
各々が撓み外側層と該撓み外側層内の前記導体とを含む複数の撓みリボンを含むことを特徴とする請求項６２に記載のカートリッジ。
【請求項６６】
各それぞれの第１のコネクタモジュールの前記本体は、そこに複数の間隙が形成され、該第１のコネクタモジュールの前記接点は、該間隙内にあることを特徴とする請求項６２に記載のカートリッジ。
【請求項６７】
デバイスの集積回路を試験する方法であって、
装置フレームの一部分によって保持され、複数の端子及び接点を含む複数の第１のコネクタモジュールを準備する段階と、
前記装置フレームの異なる部分によって保持され、複数の端子及び接点を含む複数の第２のコネクタモジュールを準備する段階と、
前記第１のコネクタモジュールの前記接点を前記第２のコネクタモジュールの前記端子に係合させる段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項６８】
前記第２のコネクタモジュールを保持する前記装置フレームの前記部分は、前記第１のコネクタモジュールを保持する該装置フレームの前記部分に対して移動可能であることを特徴とする請求項６７に記載の方法。
【請求項６９】
複数のデバイスの集積回路を試験するための装置であって、
複数のデバイスを保持する少なくとも１つの保持具と、
複数の出力チャンネルと、該チャンネルを前記複数のデバイスの、集積回路に接続された複数の接点に接続する相互接続手法とを有する試験器システムと、
メモリを有するコンピュータシステムと、
前記デバイスの１つを試験するために書かれた一連の命令を有する、前記メモリに格納された試験プログラムと、
前記チャンネルと前記複数のデバイスの前記接点との間の関係を表す、前記メモリに格納された構成ファイルと、
前記試験プログラムと前記構成ファイルを利用し、該試験プログラムの前記一連の命令に従って前記チャンネルと前記相互接続手法とを通じて信号を前記複数のデバイス及び前記集積回路の前記接点に供給する試験アプリケーションと、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項７０】
前記相互接続手法は、各々がそれぞれの区画を表す複数の設定可能なパターン発生器ボードを含み、前記構成ファイルは、該区画の複数のそれぞれのものを示す区画番号フィールドを有することを特徴とする請求項６９に記載の装置。
【請求項７１】
前記相互接続手法は、複数のスロットに挿入された複数のボードを有し、前記構成ファイルは、該スロットの番号の複数のそれぞれのものを示すスロット番号フィールドを有することを特徴とする請求項６９に記載の装置。
【請求項７２】
前記構成ファイルは、前記チャンネルと前記複数のデバイスの前記接点との間の前記関係を表すチャンネル、番号、及びパッドラベル付きフィールドを有することを特徴とする請求項６９に記載の装置。
【請求項７３】
前記デバイスは、横列及び縦列で位置し、前記構成ファイルは、各それぞれのダイのそれぞれの該横列及び縦列を示す縦列及び横列フィールドを有することを特徴とする請求項６９に記載の装置。
【請求項７４】
前記相互接続手法は、１組の前記デバイスに接続されたラインと、該組の該デバイスのそれぞれのものに接続された複数のそれぞれの選択ラインとを有し、
前記選択ラインと前記組の前記デバイスとの間の関係を表す、前記メモリ内の共有リソースマップ、
を更に含むことを特徴とする請求項６９に記載の装置。
【請求項７５】
前記選択ラインは、チップ選択状態にグループ分けされることを特徴とする請求項７４に記載の装置。
【請求項７６】
前記共有リソースマップは、前記構成ファイルの一部を形成することを特徴とする請求項７４に記載の装置。
【請求項７７】
メモリに格納された試験結果ファイルと、該試験結果ファイルと前記構成ファイルとを利用して試験報告書を準備する処理アプリケーションとを更に含むことを特徴とする請求項６９に記載の装置。
【請求項７８】
前記試験アプリケーションは、前記試験結果ファイルを利用し、前記試験プログラムの前記一連の命令に従って、前記チャンネルと相互接続手法を通じて前記複数のデバイス及び前記集積回路の前記接点への信号を選択的に修正することを特徴とする請求項７７に記載の装置。
【請求項７９】
前記試験アプリケーションは、前記試験結果ファイルを利用し、前記試験プログラムの前記一連の命令に従って、前記チャンネルと相互接続手法を通じて前記複数のデバイス及び前記集積回路の前記接点への前記信号のシーケンスを選択的に修正することを特徴とする請求項７７に記載の装置。
【請求項８０】
複数のデバイスの集積回路を試験する方法であって、
デバイスの１つを試験するために書かれた一連の命令を有する試験プログラムを格納する段階と、
複数のチャンネルと複数のデバイスの複数の接点との間の関係を表す構成ファイルを格納する段階と、
前記試験プログラムの前記一連の命令に従って前記チャンネルを通じて信号を前記複数のデバイスの前記複数の接点に供給し、前記構成ファイルを利用して該試験プログラムの該一連の命令を該複数のデバイスの該複数の接点にマップする段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項８１】
前記デバイスは、ウェーハの一部分であることを特徴とする請求項８０に記載の方法。
【請求項８２】
前記構成手法を通じて前記デバイスから供給された試験結果をアップロードし、該試験結果と前記構成ファイルを利用して試験報告書を準備する段階を更に含むことを特徴とする請求項８０に記載の方法。
【請求項８３】
前記試験結果は、少なくとも１つのドライバボードと少なくとも１つの電力ボードとを含む複数のボード上のメモリからアップロードされることを特徴とする請求項８２に記載の方法。
【請求項８４】
前記試験結果は、前記複数のデバイスと前記集積回路とに供給された前記信号を修正するのに使用されることを特徴とする請求項８２に記載の方法。
【請求項８５】
前記試験結果は、前記複数のデバイスと前記集積回路とに供給された電力の印加を修正するのに使用されることを特徴とする請求項８２に記載の方法。
【請求項８６】
前記試験結果は、前記複数のデバイスと前記集積回路とに供給された前記信号を修正して、それらの電力消費の均衡を取るために使用されることを特徴とする請求項８４に記載の方法。
【請求項８７】
前記試験結果は、デバイスをそれらの電力消費に基づいて選択的にグループ分けするのに使用されることを特徴とする請求項８６に記載の方法。
【請求項８８】
前記試験結果は、前記複数のデバイスと前記集積回路とに供給された前記信号のシーケンスを修正するのに使用されることを特徴とする請求項８２に記載の方法。
【請求項８９】
各ファイルが、電流がそれぞれの電気サブアセンブリの導体を通過する手法を表す情報を有する複数のネットファイルを格納する段階と、
互いに接続された複数の前記電気サブアセンブリの相互接続手法の入力を供給する段階と、
前記相互接続手法に基づいて複数の前記ネットファイルをアセンブルし、該相互接続手法の前記電気サブアセンブリを通る電流の流れを表す情報を有する構成ファイルを構成する段階と、
を含むことを特徴とするソフトウエアアセンブリ方法。
【請求項９０】
前記入力は、手動で供給されることを特徴とする請求項８９に記載の方法。
【請求項９１】
前記電気サブアセンブリは、パターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードを含むことを特徴とする請求項８９に記載の方法。
【請求項９２】
前記電気サブアセンブリは、物理的区画に分割された複数のパターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードを含み、各物理的区画は、互いに接続された１つのパターン発生器ボード、少なくとも１つのドライバボード、及び少なくとも１つの電力ボードを含むことを特徴とする請求項９１に記載の方法。
【請求項９３】
前記構成ファイルは、前記物理的区画の複数のそれぞれのものを示す区画名フィールドを有することを特徴とする請求項９２に記載の方法。
【請求項９４】
同じ区画名フィールドを有する物理的区画は、論理的区画にグループ分けされることを特徴とする請求項９３に記載の方法。
【請求項９５】
前記論理的区画における前記電気サブアセンブリは、同じタイプのものであり、同時に同じ試験プログラムを実行することを特徴とする請求項９４に記載の方法。
【請求項９６】
前記構成ファイルは、チャンネルと複数のデバイスの接点との間の関係を表すチャンネル番号及びパッドラベルフィールドを有することを特徴とする請求項８９に記載の方法。
【請求項９７】
前記相互接続手法は、１組の前記デバイスに接続されたラインと、該組の該デバイスのそれぞれのものに接続された複数のそれぞれの選択ラインとを有し、
前記ネットファイルを使用して、前記選択ラインと前記組の前記デバイスとの間の関係を表す共有リソースマップを構成する段階、
を更に含むことを特徴とする請求項９６に記載の方法。
【請求項９８】
前記選択ラインは、チップ選択状態にグループ分けされることを特徴とする請求項９７に記載の方法。
【請求項９９】
前記電気サブアセンブリを含む試験器装置に前記構成ファイルを転送する段階を更に含むことを特徴とする請求項８９に記載の方法。
【請求項１００】
各ファイルが、電流がそれぞれの電気サブアセンブリの導体を通過する手法を表す情報を有する複数のネットファイルと、
複数の電気サブアセンブリの相互接続手法の入力を供給する入力モジュールと、
前記相互接続手法に基づいて複数の前記ネットファイルをアセンブルし、該相互接続手法の前記電気サブアセンブリを通る電流の流れを表す情報を有する構成ファイルを構成するアセンブリモジュールと、
を含むことを特徴とするソフトウエアアセンブラアプリケーション。
【請求項１０１】
前記入力モジュールは、選択可能な入力のリストとのインタフェースを含むことを特徴とする請求項１００に記載のソフトウエアアセンブラアプリケーション。
【請求項１０２】
前記インタフェースは、オペレータが前記相互接続手法の前記入力を選択することを可能にすることを特徴とする請求項１０１に記載のソフトウエアアセンブラアプリケーション。
【請求項１０３】
前記電気サブアセンブリは、パターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードから成る群の１つ又はそれよりも多くから選択されることを特徴とする請求項１００に記載のソフトウエアアセンブラアプリケーション。
【請求項１０４】
前記入力は、前記電気サブアセンブリが互いに接続される方法を含むことを特徴とする請求項１００に記載のソフトウエアアセンブラアプリケーション。
【請求項１０５】
集積回路を有するデバイスを試験するための装置であって、
基部部分と、該基部部分に固定された試験ヘッド部分及び熱システム部分とを含むフレームと、
前記基部部分に固定され、デバイスを保持することができる保持具と、
試験ヘッドを通じて電気信号を前記デバイスの集積回路に送ることができるような位置で前記試験ヘッド部分に取り付けられた試験ヘッドと、
前記試験ヘッドの構成要素を冷却する位置に配置され、前記熱システム部分を通じて前記基部部分に取り付けられた熱システムと、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１０６】
前記熱システムは、前記試験ヘッド部分に取り付けられることなく前記熱システム部分を通じて前記基部部分に取り付けられることを特徴とする請求項１０５に記載の装置。
【請求項１０７】
前記試験ヘッドは、試験ヘッド支持構造体、該試験ヘッド支持構造体に取り付けられた複数の電気構成要素、及び該電気構成要素の上を流れる前に空気が通って流れることができる通路を形成するパネルを含むことを特徴とする請求項１０５に記載の装置。
【請求項１０８】
前記電気構成要素は、ボードであり、前記試験ヘッド支持構造体は、該ボードを保持する複数のスロットを有することを特徴とする請求項１０７に記載の装置。
【請求項１０９】
前記熱システムは、前記空気が通って流れることができるシェル、及び該シェル内の少なくとも１つの放熱デバイスを含み、該シェルは、前記パネルとのインタフェースを形成し、該シェルと該パネルの間に間隙が形成されることを特徴とする請求項１０７に記載の装置。
【請求項１１０】
前記放熱デバイスは、前記空気が上を流れる複数のフィンを含むことを特徴とする請求項１０９に記載の装置。
【請求項１１１】
前記熱システムは、前記空気を前記シェルに通して移動させるファンを含むことを特徴とする請求項１０９に記載の装置。
【請求項１１２】
前記熱システムは、前記ファンの回転数を変える可変周波数駆動装置を含むことを特徴とする請求項１１１に記載の装置。
【請求項１１３】
前記熱システムは、前記試験ヘッド部分に熱電対を含み、
前記可変周波数駆動装置は、前記熱電対の測定結果に従って前記ファンの前記回転数を変える、
ことを特徴とする請求項１１２に記載の装置。
【請求項１１４】
前記熱システム部分及び前記試験ヘッド部分は、互いに対するピボット式移動が得られるように取り付けられていることを特徴とする請求項１０５に記載の装置。
【請求項１１５】
前記試験ヘッド部分及び熱システム部分は、別々の組のアーム上に取り付けられていることを特徴とする請求項１０５に記載の装置。
【請求項１１６】
前記試験ヘッド部分及び前記熱システム部分は、機械的に切り離されることを特徴とする請求項１０５に記載の装置。
【請求項１１７】
集積回路を有するデバイスを試験するための装置であって、
基部部分と、
前記基部部分に取り付けられたデバイスのための保持具と、
前記基部部分に取り付けられた試験ヘッド部分及び熱システム部分と、
試験ヘッド支持構造体と、該試験ヘッド支持構造体に取り付けられた複数の電気構成要素と、該電気構成要素の上を流れる前に空気が通って流れることができる通路を形成するパネルとを含む、前記試験ヘッド部分に取り付けられた試験ヘッドと、
前記空気が通って流れることができるシェルと、該シェル内の少なくとも１つの放熱デバイスとを含み、該シェルが前記パネルとのインタフェースを形成し、該シェルと該パネルの間に間隙が形成される、前記熱システムフレームを通じて前記基部部分に取り付けられた熱システムと、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１１８】
前記電気構成要素は、ボードであり、前記試験ヘッド支持構造体は、該ボードを保持する複数のスロットを有し、前記熱システムは、前記空気を前記シェルを通して移動させるファンを含むことを特徴とする請求項１１７に記載の装置。
【請求項１１９】
前記熱システム部分及び前記試験ヘッド部分は、互いに対するピボット式移動が得られるように取り付けられていることを特徴とする請求項１１８に記載の装置。
【請求項１２０】
集積回路を有するデバイスを試験する方法であって、
試験器装置をデバイスと電気的に接続する段階と、
熱システムを使用して前記試験器装置を該熱システムが該試験器装置に接触することなく冷却する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１２１】
前記試験ヘッドは、試験ヘッド支持構造体、該試験ヘッド支持構造体に取り付けられた複数の電気構成要素、及び該電気構成要素の上を流れる前に空気が通って流れることができる通路を形成するパネルを含み、
前記熱システムは、前記熱システムフレームを通じて前記基部部分に取り付けられ、該熱システムは、前記空気が通って流れることができるシェル、及び該シェル内の少なくとも１つの放熱デバイスを含み、該シェルは、前記パネルとのインタフェースを形成し、該シェルと該パネルの間に間隙が形成される、
ことを特徴とする請求項１２０に記載の方法。
【請求項１２２】
前記シェルを通して空気を移動させる段階を更に含むことを特徴とする請求項１２１に記載の方法。
【請求項１２３】
ファンは、前記シェルを通して空気を移動させることを特徴とする請求項１２２に記載の方法。
【請求項１２４】
前記試験器装置を冷却する段階は、前記熱システムから空気を再循環させて該試験器装置に戻す段階を含むことを特徴とする請求項１２０に記載の方法。
【請求項１２５】
前記熱システムは、変速駆動装置によって制御可能なファンを含むことを特徴とする請求項１２０に記載の方法。
【請求項１２６】
前記熱システムは、前記試験システムに接続した熱電対を含み、該熱電対は、前記ファンの前記変速駆動装置と連通していることを特徴とする請求項１２５に記載の方法。
【請求項１２７】
前記熱電対の測定に従って前記ファンの前記回転数を調節する段階を更に含むことを特徴とする請求項１２６に記載の方法。
【請求項１２８】
前記試験システムを冷却する段階は、該試験システムの温度を制御する段階を含むことを特徴とする請求項１２０に記載の方法。
【請求項１２９】
集積回路を担持するデバイスの電力接点に接触するための少なくとも１つの電力端子と、
複数の異なる電圧を供給するように構成された電源回路と、
前記電源回路を前記電力端子と接続する少なくとも１つの電路と、
を含むことを特徴とする試験器装置。
【請求項１３０】
装置フレームと、
前記フレームに取り付けられた前記デバイスのための保持具と、
前記電力端子が支持構造体上に位置する接触器支持構造体と、
を更に含むことを特徴とする請求項１２９に記載の装置。
【請求項１３１】
前記電源回路と前記電路の一部分とが担持されている電力ボード基板、
を更に含むことを特徴とする請求項１３０に記載の装置。
【請求項１３２】
前記電源回路は、
ステップ電圧と、該ステップ電圧がある一定の期間中に高い時間の、該期間を維持しながら調節可能である長さと、最大電圧定数とを供給する電力入力回路と、
前記電力入力回路に接続され、前記ステップ電圧を供給電圧に変換し、該供給電圧のマグニチュードが、該ステップ電圧が該ステップ電圧の各期間中に高い前記時間に関連している電力変換器回路と、
を含む、
ことを特徴とする請求項１２９に記載の装置。
【請求項１３３】
各々がそれぞれの集積回路を担持するそれぞれのデバイスのそれぞれの接点に接触するための複数の電力端子と、各々が前記電源回路をそれぞれの端子に接続する複数の電路とを含むことを特徴とする請求項１２９に記載の装置。
【請求項１３４】
複数の前記電路は、複数の異なる電圧レベルにあることを特徴とする請求項１３３に記載の装置。
【請求項１３５】
前記電源回路によって供給された電圧の調節は、前記電路の部分集合の電圧を一斉に変え、そのために該部分集合の該電路は、常に同じ電圧にあることを特徴とする請求項１３４に記載の装置。
【請求項１３６】
前記複数の異なる電圧は、少なくとも２００ｍＡの電流で０．５Ｖから１２Ｖの電圧出力を含むことを特徴とする請求項１２９に記載の装置。
【請求項１３７】
前記複数の異なる電圧は、少なくとも５００ｍＡの電流で０．１Ｖから５Ｖの電圧出力を含むことを特徴とする請求項１２９に記載の装置。
【請求項１３８】
デバイスの集積回路を試験する方法であって、
複数の異なる電圧を少なくとも１つの電力端子に供給する段階と、
前記少なくとも１つの電力端子をデバイスの電力接点に接触させる段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１３９】
複数の異なる電圧を供給する段階は、
ステップ電圧を供給する段階と、
前記ステップ電圧を供給電圧に変換する段階と、
を含む、
ことを特徴とする請求項１３８に記載の方法。
【請求項１４０】
前記ステップ電圧は、該ステップ電圧がある一定の期間中に高い時間の、該期間を維持しながら調節可能である長さを有し、
前記供給電圧の前記マグニチュードは、前記ステップ電圧が該ステップ電圧の各期間中に高い前記時間に関連している、
ことを特徴とする請求項１３９に記載の方法。
【請求項１４１】
複数の異なる電圧を複数の電力端子に供給する段階と、
前記複数の電力端子を前記デバイスの複数のそれぞれの接点に接触させる段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項１３８に記載の方法。
【請求項１４２】
複数の異なる電圧を複数の電力端子に供給する段階は、各電力端子に異なる電圧レベルを供給する段階を含むことを特徴とする請求項１４１に記載の方法。
【請求項１４３】
前記供給された電圧を調節する段階を更に含むことを特徴とする請求項１４１に記載の方法。
【請求項１４４】
前記供給された電圧を調節する段階は、前記電力端子の部分集合の電圧を一斉に変え、該電力端子の部分集合は、常に同じ電圧にあることを特徴とする請求項１４３に記載の方法。
【請求項１４５】
複数のデバイスの集積回路を試験するための装置であって、
各々がデバイスのそれぞれのもののそれぞれの電力接点に接触するための複数の電力端子と、
少なくとも１つの電源と、
各々が少なくとも１つの電源を前記電力端子のそれぞれのものに接続する複数の電路と、
各々が、前記電路のそれぞれのものにおけるそれぞれの電流を検出するそれぞれの電流感知回路と、各スイッチがそれぞれの電流感知回路に接続されて該それぞれの電流感知回路によって検出された電流が所定の最大電流を超えた時にオフする、該電路のそれぞれのものにおけるそれぞれの電力スイッチとを含む複数の個々の遮断回路と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１４６】
各遮断回路は、前記電流が前記所定の最大電流を超えた後に前記電力スイッチの作動を少なくとも遅延させる論理デバイスを含むことを特徴とする請求項１４５に記載の装置。
【請求項１４７】
前記遮断回路は、遮断電圧をオンにする論理スイッチを含み、該遮断電圧は、前記電力スイッチをオフにするために該電力スイッチに供給されることを特徴とする請求項１４６に記載の装置。
【請求項１４８】
前記電力スイッチは、ＭＯＳＦＥＴであることを特徴とする請求項１４７に記載の装置。
【請求項１４９】
前記電源に接続したデバイス遮断回路を更に含み、該デバイス遮断回路は、前記デバイスに供給された電流を検出し、該検出電流が所定の電流閾値を超える場合に該デバイスへの電力をオフにすることを特徴とする請求項１４５に記載の装置。
【請求項１５０】
前記電源に接続したデバイス遮断回路を更に含み、該デバイス遮断回路は、前記デバイスに供給された電圧を検出し、該検出電圧が所定の電圧閾値を超える場合に該デバイスへの電力をオフにすることを特徴とする請求項１４５に記載の装置。
【請求項１５１】
複数のデバイスの集積回路を試験する方法であって、
電源電圧を各集積回路に供給する段階と、
信号を各集積回路に供給する段階と、
各集積回路に供給される電源電流を検出する段階と、
前記電源電流が所定の最大電流を超える場合に前記集積回路の１つへの前記電源電圧を個々にオフにする段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１５２】
前記電源電流が所定の最大電流を超える時に前記集積回路への前記電源電圧をオフにする段階を遅延する段階を更に含むことを特徴とする請求項１５１に記載の方法。
【請求項１５３】
前記集積回路の１つへの前記電源電圧をオフにする段階は、遮断電圧をオンにする段階を含むことを特徴とする請求項１５１に記載の方法。
【請求項１５４】
前記デバイスの電力端子に供給された電源電流を検出する段階と、
前記電源電流が所定の最大電流を超える場合に前記デバイスへの前記電力をオフにする段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項１５１に記載の方法。
【請求項１５５】
前記デバイスの電力端子に供給された電源電圧を検出する段階と、
前記電源電圧が所定の最大電圧を超える場合に前記デバイスへの前記電力をオフにする段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項１５１に記載の方法。
【請求項１５６】
デバイスの集積回路を試験するための装置であって、
電源と、
試験信号線と、
前記電源とデバイスの接点に接触するための端子との間にあり、試験信号がスイッチング回路に供給された時に該端子から電流を引くスイッチング回路と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１５７】
前記スイッチング回路は、抵抗器とＭＯＳＦＥＴを含むことを特徴とする請求項１５６に記載の装置。
【請求項１５８】
前記抵抗器は、前記電源に接続され、前記ＭＯＳＦＥＴは、該抵抗器以降に直列に接続されていることを特徴とする請求項１５７に記載の装置。
【請求項１５９】
前記試験信号は、前記ＭＯＳＦＥＴに供給されることを特徴とする請求項１５７に記載の装置。
【請求項１６０】
前記ＭＯＳＦＥＴは、前記試験信号が前記スイッチング回路に供給された時に前記電源から電力を引くことを特徴とする請求項１５７に記載の装置。
【請求項１６１】
デバイスの集積回路を試験する方法であって、
試験信号をスイッチング回路に供給する段階と、
スイッチング電流が前記試験信号を受信した時に前記スイッチング回路に前記デバイスから電流を引く段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１６２】
前記スイッチング回路は、ＭＯＳＦＥＴを含み、
前記試験信号は、前記ＭＯＳＦＥＴに供給される、
ことを特徴とする請求項１６１に記載の方法。
【請求項１６３】
デバイスの集積回路を試験する方法であって、
試験信号をスイッチング回路に供給する段階と、
デバイスへの電流を無効にする段階と、
前記電流を前記スイッチング回路に供給する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１６４】
前記スイッチング回路は、ＭＯＳＦＥＴを含み、
前記試験信号は、前記ＭＯＳＦＥＴに供給される、
ことを特徴とする請求項１６３に記載の方法。
【請求項１６５】
集積回路を担持するデバイスの電力接点に接触するための少なくとも１つの電力端子と、
電源と、
互いに接続したそれぞれの第１の端部と互いに接続したそれぞれの第２の端部とを有する互いに電気的に並列である少なくとも第１の組の電力導体を含む、前記電源を前記電力端子に接続する電路と、
を含むことを特徴とする試験器装置。
【請求項１６６】
前記第１の組の電力導体が担持されている電力ボード基板、
を更に含むことを特徴とする請求項１６５に記載の試験器装置。
【請求項１６７】
前記第１の組の電力導体は、前記電力ボード基板上のトレースであることを特徴とする請求項１６６に記載の試験器装置。
【請求項１６８】
前記電路は、前記第１の組の電力導体と電気的に直列である第２の組の電力導体を含み、該第２の組の電力導体は、互いに電気的に並列であり、互いに接続したそれぞれの第１の端部と互いに接続したそれぞれの第２の端部とを有することを特徴とする請求項１６５に記載の試験器装置。
【請求項１６９】
前記第２の組の電力導体は、非導電層を更に含む撓み取り付け部の一部を形成し、該電力導体は、該非導電層内に保持されていることを特徴とする請求項１６８に記載の試験器装置。
【請求項１７０】
デバイスの集積回路を試験する方法であって、
電源をデバイスの電力端子に接続する段階と、
前記電源と、互いに接続したそれぞれの第１の端部と互いに接続したそれぞれの第２の端部とを有する前記電力端子導体との間に複数の電力導体を設ける段階と、
前記複数の電力導体を通じて前記電源から電流を並列に伝える段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１７１】
前記電流を並列に伝える段階は、高周波応答を得ることを特徴とする請求項１７０に記載の方法。
【請求項１７２】
デバイスの集積回路を試験するための装置であって、
パターン発生器ボードと、
前記パターン発生器ボードに接続されたドライバボードと、
電力ボードと、
前記ドライバボード及び前記電力ボードを前記デバイスに接続する相互接続手法と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１７３】
前記パターン発生器ボード、ドライバボード、電力ボード、及び相互接続手法の各々は、設定可能であることを特徴とする請求項１７２に記載の装置。
【請求項１７４】
前記パターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードの各々の数は、設定可能であることを特徴とする請求項１７２に記載の装置。
【請求項１７５】
前記相互接続手法は、互いに接続したそれぞれの第１の端部と互いに接続したそれぞれの第２の端部とを有する互いに電気的に並列である少なくとも第１の組の電力導体を含むことを特徴とする請求項１７２に記載の装置。
【請求項１７６】
前記相互接続手法は、前記第１の組の電力導体と電気的に直列である第２の組の電力導体を更に含み、該第２の組の電力導体は、互いに電気的に並列であり、互いに接続したそれぞれの第１の端部と互いに接続したそれぞれの第２の端部とを有することを特徴とする請求項１７５に記載の装置。
【請求項１７７】
集積回路を担持するデバイスを試験するための装置であって、
デバイスの電力接点に接触するための電力端子と、
電源と、
前記電源を前記電力端子に接続する電力経路と、
前記デバイスの接地接点に接触するための接地端子と、
前記接地端子と前記電力経路の間に接続され、該接地端子によって感知された電圧を利用して、該電力経路を通じて前記電力接点に供給される電圧を修正する接地感知フィードバック回路と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１７８】
複数の接地端子を更に含み、前記接地感知フィードバック回路は、該複数の接地端子に接続されていることを特徴とする請求項１７７に記載の装置。
【請求項１７９】
各々がそれぞれのデバイスのそれぞれの電力接点に接触するための複数の電力端子と、各々がそれぞれの電力端子を前記電源に接続する複数の電力経路とを更に含むことを特徴とする請求項１７７に記載の装置。
【請求項１８０】
前記接地感知フィードバック回路は、各電力経路の電圧を修正するたに前記複数の電力経路に接続されていることを特徴とする請求項１７９に記載の装置。
【請求項１８１】
前記電力端子と前記電路の間に接続され、該電力端子によって感知された電圧を利用して前記電力経路を通じて前記電力接点に供給される電圧を修正する電力感知フィードバック回路を更に含むことを特徴とする請求項１７７に記載の装置。
【請求項１８２】
前記電力感知フィードバック回路は、基準電圧線を有し、該基準電圧線及び前記電力端子からの入力は、前記電力経路を通じて供給される前記電圧の修正を判断するために比較されることを特徴とする請求項１８１に記載の装置。
【請求項１８３】
前記接地フィードバック回路によって感知された電圧は、前記基準電圧線の電圧を修正するのに使用されることを特徴とする請求項１８１に記載の装置。
【請求項１８４】
前記接地回路は、増幅器と回路を含むことを特徴とする請求項１７７に記載の装置。
【請求項１８５】
前記接地回路は、前記増幅器の第１の端子に接続した第１の抵抗器と、該増幅器の第２の端子に接続した第２の抵抗器と、該第１及び第２の抵抗器にわたって接続した電圧電源とを含むことを特徴とする請求項１８４に記載の装置。
【請求項１８６】
集積回路を有するデバイスを試験する方法であって、
電源電圧をデバイスの電力接点に供給する段階と、
前記デバイスの接地接点上の接地電圧を感知する段階と、
感知された前記接地電圧に基づいて前記電源電圧を修正する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１８７】
前記電力接点に供給された前記電源電圧を感知する段階と、
感知された前記電源電圧に基づいて該電源電圧を修正する段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項１８６に記載の方法。
【請求項１８８】
前記接地電圧を感知する段階は、該接地電圧を可変入力電圧に追加する段階を含むことを特徴とする請求項１８６に記載の方法。
【請求項１８９】
前記接地電圧及び前記電源電圧の合計に基づいて該電源電圧を修正する段階を更に含むことを特徴とする請求項１８７に記載の方法。
【請求項１９０】
感知された前記接地電圧に基づいて前記電源電圧を修正する段階は、該感知された接地電圧がゼロでない場合には、可変出力電圧を該接地電圧及び前記可変入力電圧の合計まで駆動する段階を含むことを特徴とする請求項１８８に記載の方法。
【請求項１９１】
感知された前記接地電圧に基づいて前記電源電圧を修正する段階は、前記可変出力電圧を前記デバイスの前記電力接点に供給する段階を更に含むことを特徴とする請求項１９０に記載の方法。
【請求項１９２】
デバイスの集積回路を試験するための装置であって、
電圧電源と、
前記電圧電源に接続した電圧スイッチと、
前記電圧スイッチに接続され、信号源によって供給される信号が、信号スイッチの出力部がそれぞれの低及び高電圧状態間を切り換えて一連の電圧ステップを発生させるように該電圧スイッチを切り換える信号源と、
前記信号スイッチの前記出力部に接続した入力部を有し、各電圧ステップの回転率を低減し、かつ一連の減衰した電圧ステップを供給する出力部を有する減衰回路と、
前記減衰回路の前記出力部に接続された、前記デバイスの接点に接触するための信号端子と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１９３】
各々が、前記減衰回路に接続されるが、電流が該減衰回路から流れる経路に沿って測定される時に該減衰回路から異なる距離に位置する複数の信号端子を更に含むことを特徴とする請求項１９２に記載の装置。
【請求項１９４】
前記減衰回路は、前記電圧スイッチと前記端子の間で直列の抵抗器と、該抵抗器の端子と接地部の間に接続されたコンデンサとを含むことを特徴とする請求項１９２に記載の装置。
【請求項１９５】
デジタル／アナログ変換器（ＤＡＣ）と、該ＤＡＣの２つの出力端子によって供給される該ＤＡＣに入る前記高及び低電圧を表すデータを得るために該ＤＡＣに接続されたマイクロプロセッサバスラインとを更に含むことを特徴とする請求項１９２に記載の装置。
【請求項１９６】
前記電圧電源は、前記ＤＡＣの２つの入力端子の間に接続されていることを特徴とする請求項１９５に記載の装置。
【請求項１９７】
前記ＤＡＣの前記２つの入力端子は、それぞれ、正及び負電圧に保持されることを特徴とする請求項１９６に記載の装置。
【請求項１９８】
前記デバイスの接地接点に接続された接地感知線を更に含み、前記ＤＡＣの前記入力電圧は、該接地感知線上の電圧によって部分的に駆動されることを特徴とする請求項１９７に記載の装置。
【請求項１９９】
増幅器と、前記減衰回路と前記信号端子の間のスイッチとを更に含むことを特徴とする請求項１９２に記載の装置。
【請求項２００】
前記電圧電源の前記出力は、方形波であり、前記減衰回路の前記出力は、非方形波であることを特徴とする請求項１９２に記載の装置。
【請求項２０１】
前記減衰回路の前記出力は、前記電圧電源の前記出力よりも緩やかに増大することを特徴とする請求項２００に記載の装置。
【請求項２０２】
デバイスの集積回路を試験する方法であって、
それぞれの低及び高電圧状態間を切り換えて一連の電圧ステップを発生させる電圧スイッチに信号を供給する段階と、
各電圧ステップの回転率を低減して一連の減衰電圧ステップを供給する段階と、
前記一連の減衰電圧ステップを前記デバイスの接点に供給する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２０３】
前記一連の減衰電圧ステップは、前記デバイスの複数の接点に供給され、該接点の各々は、電流が流れる前記経路から異なる距離にあることを特徴とする請求項２０２に記載の方法。
【請求項２０４】
集積回路デバイスを試験するための装置のための減衰回路であって、
電圧スイッチと、
デバイスの接点に接触するための信号端子と、
前記電圧スイッチと前記信号端子の間の直列の抵抗器と、
前記抵抗器の端子と前記信号端子の間に接続されたコンデンサと、
を含むことを特徴とする減衰回路。
【請求項２０５】
複数の信号端子を更に含み、前記コンデンサは、前記抵抗器の端子と該複数の信号端子の間に接続され、該信号端子は、電流が該コンデンサから流れる経路に沿って測定される時に該コンデンサから異なる距離にあることを特徴とする請求項２０４に記載の減衰回路。
【請求項２０６】
デバイスの集積回路を試験するための装置であって、
少なくとも１つのフレームと、
前記フレームに固定された、デバイスのための保持具と、
前記フレームによって保持された支持構造体と、
前記保持具及び支持構造体が互いに対して移動可能であり、そのために端子の各々が前記デバイスのそれぞれの接点と解除可能に接触する、該支持構造体によって保持された複数の端子と、
ＡＣ及びＤＣ電力を供給する電源と、
前記支持構造体によって保持された前記端子の電力端子に前記電源を接続する電力電路と、
信号源と、
各々が、前記信号源を前記支持構造体によって保持された前記端子のそれぞれの信号端子に接続する複数の信号電路と、
前記少なくとも１つのフレームに接続された接地板と、
前記端子と前記接地板を相互接続するＡＣ接地経路と、
前記端子と前記接地板を相互接続するＤＣ接地経路と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項２０７】
前記ＡＣ接地経路及び前記ＤＣ接地経路は、電気的に分離されていることを特徴とする請求項２０６に記載の装置。
【請求項２０８】
前記ＡＣ接地経路は、０．５と１．５オームの間の抵抗を有し、前記ＤＣ接地経路は、０．００３と０．０１５オームの間の抵抗を有することを特徴とする請求項２０７に記載の装置。
【請求項２０９】
前記電源に接続された接地ピンを更に含むことを特徴とする請求項２０６に記載の装置。
【請求項２１０】
前記ＡＣ電力供給部、信号線、及びＡＣ電力接地部の間の物理的空間は、小さいことを特徴とする請求項２０６に記載の装置。
【請求項２１１】
前記ＤＣ接地経路は、前記支持構造体に接続されていることを特徴とする請求項２０６に記載の装置。
【請求項２１２】
デバイスの集積回路を試験する方法であって、
デバイスを試験器の表面に対して保持する段階と、
前記試験器上の端子を前記デバイス上の接点に接触させる段階と、
前記端子及び接点を通じて集積回路に信号を供給する段階と、
ＡＣ及びＤＣ電力を前記端子に供給する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２１３】
前記ＡＣ及びＤＣ電力を前記端子に供給する段階は、該ＡＣ及びＤＣ電力を電気的に分離する段階を含むことを特徴とする請求項２１２に記載の方法。
【請求項２１４】
別々のＡＣ接地及びＤＣ接地経路を設ける段階を更に含むことを特徴とする請求項２１２に記載の方法。
【請求項２１５】
デバイスの集積回路を試験するための装置に電力を供給するためのボードであって、
ＡＣ及びＤＣ電力を供給する電源と、
前記電源をデバイスの電力端子に接続する電力電路と、
接地ピンと、
前記デバイスの端子と前記接地ピンを相互接続するＡＣ接地経路と、
前記デバイスの端子と前記接地ピンを相互接続するＤＣ接地経路と、
を含むことを特徴とするボード。
【請求項２１６】
前記ＡＣ接地経路及び前記ＤＣ接地経路は、電気的に分離されていることを特徴とする請求項２１５に記載のボード。
【請求項２１７】
前記ＡＣ接地経路は、０．５と１．５オームの間の抵抗を有し、前記ＤＣ接地経路は、０．００３と０．０１５オームの間の抵抗を有することを特徴とする請求項２１６に記載のボード。
【請求項２１８】
前記ＡＣ電力供給部、信号線、及びＡＣ電力接地部の間の物理的空間は、小さいことを特徴とする請求項２１５に記載のボード。
【請求項２１９】
電力ボード基板を更に含み、前記電源、電力電路、接地ピン、及びＡＣ及びＤＣ接地経路は、該電力ボード基板上に設けられることを特徴とする請求項２１５に記載のボード。
【請求項２２０】
デバイスの集積回路を試験するための装置であって、
少なくとも１つのフレームと、
前記フレームに固定された、デバイスのための保持具と、
前記フレームによって保持された支持構造体と、
前記保持具及び支持構造体が、互いに対して移動可能であり、そのために端子の各々が、前記デバイスのそれぞれの接点と解除可能に接触する、該支持構造体によって保持された複数の端子と、
電源と、
前記電源を前記支持構造体によって保持された前記端子の電力端子に接続する電力電路と、
信号源と、
各々が、前記信号源を前記支持構造体によって保持された前記端子のそれぞれの信号端子に接続する複数の信号電路と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項２２１】
デバイス上の集積回路を試験するための装置であって、
物理的区画に分割された複数のパターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードを含み、各物理的区画が、互いに接続された１つのパターン発生器ボード、少なくとも１つのドライバボード、及び少なくとも１つの電力ボードを含む、複数の電気サブアセンブリと、
相互接続手法で互いに接続された前記電気サブアセンブリを通る電流の流れを表す情報を有する構成ファイルと、
を含み、
前記電気サブアセンブリは、少なくとも１つの論理的区画にまとめられ、
前記論理的区画は、複数のパターン発生器を含む、
ことを特徴とする装置。
【請求項２２２】
前記電気サブアセンブリは、複数の論理的区画にまとめられ、
前記論理的区画の１つ又はそれよりも多くは、複数のパターン発生器を含む、
ことを特徴とする請求項２２１に記載の装置。
【請求項２２３】
前記少なくとも１つの論理的区画は、複数の前記物理的区画に分割されることを特徴とする請求項２２１に記載の装置。
【請求項２２４】
前記構成ファイルは、前記物理的区画の複数のそれぞれのものを示す区画名フィールドを有することを特徴とする請求項２２３に記載の装置。
【請求項２２５】
同じ区画名フィールドを有する物理的区画は、論理的区画にグループ分けされることを特徴とする請求項２２４に記載の装置。
【請求項２２６】
前記論理的区画における前記電気サブアセンブリは、同じタイプのものであり、同時に同じ試験プログラムを実行することを特徴とする請求項２２１に記載の装置。
【請求項２２７】
前記複数の論理的区画の各々における前記電気サブアセンブリは、同じタイプのものであり、同時に同じ試験プログラムを実行し、
前記複数の論理的区画の各々は、同時に異なる試験プログラムを実行する、
ことを特徴とする請求項２２２に記載の装置。
【請求項２２８】
デバイス上の集積回路を試験する方法であって、
デバイス上で1つよりも多い試験プログラムを同時に実行する段階、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２２９】
前記デバイス上で1つよりも多い試験プログラムを同時に実行する段階は、
物理的区画に分割された複数のパターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードを含み、各物理的区画が、互いに接続された１つのパターン発生器ボード、少なくとも１つのドライバボード、及び少なくとも１つの電力ボードを含む、複数のパターン発生器を含む少なくとも１つの論理的区画にまとめられた複数の電気サブアセンブリを準備する段階と、
相互接続手法で互いに接続された前記電気サブアセンブリを通る電流の流れを表す情報を有する構成ファイルを準備する段階と、
前記少なくとも１つの論理的区画を通じて試験プログラムを実行する段階と、
を含む、
ことを特徴とする請求項２２８に記載の方法。
【請求項２３０】
前記デバイス上で1つよりも多い試験プログラムを同時に実行する段階は、
物理的区画に分割された複数のパターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードを含み、各物理的区画が、互いに接続された１つのパターン発生器ボード、少なくとも１つのドライバボード、及び少なくとも１つの電力ボードを含む、各々が複数のパターン発生器を含む複数の論理的区画にまとめられた複数の電気サブアセンブリを準備する段階と、
相互接続手法で互いに接続された前記電気サブアセンブリを通る電流の流れを表す情報を有する構成ファイルを準備する段階と、
前記論理的区画の各々を通じて同時に試験プログラムを実行する段階と、
を含む、
ことを特徴とする請求項２２８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フルウェーハ試験及び／又はバーンイン試験及び／又は内蔵自己試験に使用される装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
超小型電子回路は、通常、半導体ウェーハ内及び半導体ウェーハ上で製造される。このようなウェーハは、次に、個々のダイに「単品化」又は「ダイスカット」される。このようなダイは、一般的に、ボードに剛性を与え、かつダイの集積回路又は超小型電子回路と電子通信する目的で支持ボードに装着される。最終的なパッケージ化は、ダイの封入を含むことができ、次に、得られるパッケージを客先に出荷することができる。
【０００３】
ダイ又はパッケージは、客先に出荷する前に試験することが必要である。理想的には、ダイは、早期の製造中に発生する欠陥を特定するために初期段階で試験すべきである。
【０００４】
ダイを試験することができる最も早い段階は、ウェーハレベルでの回路製造完了後、かつウェーハを単品化する前である。フルウェーハ試験には、いくつかの課題がある。フルウェーハ試験における１つの課題は、ウェーハ上に多数の接点があること、及び従って多数の電力接続部、接地接続部、及び信号接続部を作る必要があることである。
【発明の開示】
【０００５】
本発明は、接触器支持構造体と、被試験デバイスのそれぞれの接点に接触するための、接触器支持構造体によって保持された複数の端子と、各々がコネクタのそれぞれの端子に接触するための、互いに対して０°と１８０°の間の角度を有する接点の横列である少なくとも１つの横列の接点を有する、接触器支持構造体上の少なくとも第１及び第２のインタフェースと、接触器支持構造体によって保持され、接触器支持構造体上のインタフェースの接点と端子とを互いに接続する複数の導体とを含む接触器アセンブリを提供する。
【０００６】
角度は、実質的に９０°である。
【０００７】
接触器アセンブリは、インタフェースの少なくとも第３のインタフェースを含むことができ、第３のインタフェースの接点の横列は、第１のインタフェースの接点横列と接触器支持構造体によって保持された端子の間にある。
【０００８】
第１及び第３のインタフェースの接点の横列は、互いにほぼ平行とすることができる。
【０００９】
接触器支持構造体は、それぞれのコネクタを接触器支持構造体に固定する、各インタフェースの両端での２つのネジ付き開口部を有することができる。
【００１０】
接触器支持構造体は、分配基板と、分配基板に固定された円形接触器基板とを含むことができ、接触器支持構造体によって保持された端子は、接触器基板によって保持され、接触器支持構造体上の接点は、分配基板上にある。
【００１１】
本発明はまた、接触器支持構造体と、被試験デバイスのそれぞれの接点に接触するための、接触器支持構造体によって保持された複数の端子と、各々がコネクタのそれぞれの端子に接触するための、第２のインタフェースの接点の横列が第１のインタフェースの接点の横列と接触器支持構造体によって保持された端子との間にある、接触器支持構造体上の少なくとも第１及び第２のインタフェースと、接触器支持構造体によって保持され、接触器支持構造体上のインタフェースの接点と端子とを互いに接続する複数の導体とを含む接触器アセンブリを提供する。
【００１２】
接触器アセンブリは、インタフェースの少なくとも第３のインタフェースを含むことができ、第２のインタフェースの接点の横列は、第１のインタフェースの接点の横列と接触器支持構造体によって保持された端子との間にある。
【００１３】
接触器支持構造体は、それぞれのコネクタを接触器支持構造体に固定する、各インタフェースの両端での２つのネジ付き開口部を有することができる。
【００１４】
本発明は、更に、接触器支持構造体と、接触器支持構造体の内側区域内で接触器支持構造体によって保持され、被試験デバイスのそれぞれの接点に接触するための複数の端子と、各インタフェースがコネクタのそれぞれの端子に接触するための接点の少なくとも１つの横列を有し、横列の組み合わされた長さが内側区域の周囲の長さを超える、接触器支持構造体上の複数のインタフェースと、接触器支持構造体によって保持され、接触器支持構造体上のインタフェースの接点と端子とを互いに接続する複数の導体とを含む接触器アセンブリを提供する。
【００１５】
インタフェースの接点の横列は、互いに対して０°と１８０°の間とすることができる。
【００１６】
インタフェースの第１のインタフェースの接点の横列は、インタフェースの第２のインタフェースの接点の横列の間にあるとすることができる。
【００１７】
本発明は、更に、装置フレームと、装置フレームに取り付けられ、デバイスが置かれた表面を有する保持具と、装置フレームに取り付けられたカートリッジフレームと、接触器支持構造体と、接触器支持構造体上の接触器インタフェースと、接触器支持構造体によって保持された複数の端子と、接触器支持構造体によって保持され、インタフェースを端子に接続する複数の導体と、カートリッジフレームと接触器支持構造体の間に接続され、端子がデバイスの接点に押圧されるようにカートリッジフレームに対してかつ保持具の表面に向けて接触器支持構造体を移動させるために互いに対して移動可能である第１及び第２の部分を有するアクチュエータとを含む、デバイスの集積回路を試験するための装置を提供する。
【００１８】
アクチュエータの第１及び第２の部分は、それぞれ、シリンダ及びピストンとすることができ、ピストンは、シリンダ及びピストンが共同で容積を形成するようにシリンダ内に位置し、容積の圧力を修正してシリンダに対してピストンを移動させるために容積に接続された流体ラインを更に含む。
【００１９】
カートリッジフレームに対する接触器支持構造体の移動を測定する移動センサを設置することができる。
【００２０】
カートリッジフレームは、下部受け板と支持構造体を含むことができ、移動センサは、支持構造体に取り付けられた外側部分と、受け板に取り付けられた内側部分とを含むことができ、アクチュエータの作動は、外側部分と内側部分の間の相対移動を引き起こすことができる。
【００２１】
移動センサは、外側部分と内側部分の間のインダクタンス又はキャパシタンスの変化を測定することができる。
【００２２】
本発明は、更に、カートリッジフレームと、カートリッジフレームを固定された位置で装置フレームに取り付けるための、カートリッジフレーム上の構造と、接触器支持構造体と、接触器支持構造体上の接触器インタフェースと、接触器支持構造体によって保持された複数の端子と、接触器支持構造体によって保持され、インタフェースを端子に接続する複数の導体と、カートリッジフレームと接触器支持構造体の間に接続され、カートリッジフレームに対して接触器支持構造体を移動させるために互いに対して移動可能である第１及び第２の部分を有するアクチュエータとを含むカートリッジを提供する。
【００２３】
アクチュエータの第１及び第２の部分は、それぞれ、シリンダ及びピストンを使用することができ、ピストンは、シリンダ及びピストンが共同で容積を形成するようにシリンダ内に位置し、容積の圧力を修正してシリンダに対してピストンを移動させるために容積に接続された流体ラインを更に含む。
【００２４】
接触器支持構造体に対するカートリッジフレームの移動を測定する移動センサを設置することができる。
【００２５】
カートリッジフレームは、下部受け板と支持構造体を含むことができ、移動センサは、支持構造体に取り付けられた外側部分と、受け板に取り付けられた内側部分とを含むことができ、アクチュエータの作動は、外側部分と内側部分の間の相対移動を引き起こすことができる。
【００２６】
移動センサは、外側部分と内側部分の間のインダクタンス又はキャパシタンスの変化を測定することができる。
【００２７】
本発明は、更に、保持具の表面に対してデバイスを保持する段階と、アクチュエータを作動させてフレームに対して接触器支持構造体を移動させ、接触器支持構造体上の端子をデバイス上の接点に対して押圧する段階と、端子と接点を通じて信号を集積回路に供給する段階とを含む、デバイスの集積回路を試験する方法を提供する。
【００２８】
本方法は、端子を接点に押圧する前に接触器支持構造体に向う方向に保持具を有するデバイスをフレームに対して移動させる段階を更に含む。
【００２９】
本方法は、アクチュエータを利用して端子を移動させて接点と接触させる段階を更に含む。
【００３０】
アクチュエータは、シリンダとシリンダ内のピストンとを含むことができ、ピストンは、シリンダの表面に対する圧力を変えることによってシリンダに対して移動される。
【００３１】
本方法は、アクチュエータの移動を測定する段階を更に含むことができる。
【００３２】
本方法は、アクチュエータの移動の速度を制御する段階を更に含むことができる。
【００３３】
本発明は、更に、装置フレームと、装置フレームに取り付けられ、デバイスが置かれた表面を有する保持具と、装置フレームに取り付けられたカートリッジフレームと、接触器支持構造体と、接触器支持構造体上の接触器インタフェースと、接触器支持構造体によって保持された複数の端子と、接触器支持構造体によって保持され、インタフェースを端子に接続する複数の導体と、カートリッジフレームと接触器支持構造体の間に接続され、端子がデバイスの接点に押圧されるようにカートリッジフレームに対してかつ保持具の表面に向けて接触器支持構造体を移動させるために互いに対して移動可能である第１及び第２の部分を有する可変力アクチュエータと、カートリッジフレームに接続され、装置フレームに対するカートリッジフレームの移動を測定する移動センサとを含む、デバイスの集積回路を試験するための装置を提供する。
【００３４】
カートリッジフレームは、下部受け板と支持構造体を含むことができ、移動センサは、支持構造体に取り付けられた外側部分と、受け板に取り付けられた内側部分とを含むことができ、アクチュエータの作動は、外側部分と内側部分の間の相対移動を引き起こすことができる。
【００３５】
保持具を有するデバイスは、接触器支持構造体に向う方向にフレームに対して移動可能にすることができる。
【００３６】
可変力アクチュエータは、ピストンを含むことができる。
【００３７】
ピストンの圧力は、端子がデバイスの接点に押圧された時にピストンがストロークの中間にあるように設定することができる。
【００３８】
本発明は、更に、装置フレームと、装置フレーム上のアラインメント構造と、装置フレームに取り付けられ、デバイスを保持することができる保持具と、カートリッジフレームと、カートリッジフレームに取り付けられた接触器支持構造体と、接触器支持構造体上の複数の端子と、端子が端子と接点が互いに向けて相対的に移動する時にデバイスの接点に接触することができる位置にカートリッジフレームを装置フレーム上に位置決めするためにアラインメント構造と嵌合する、カートリッジフレーム上の位置決め構造とを含む、デバイスの集積回路を試験するための装置を含む。
【００３９】
装置は、装置フレーム上の複数のアラインメント構造と、各々がアラインメント構造のそれぞれのものと嵌合する、カートリッジフレーム上の複数の位置決め構造とを含む。
【００４０】
装置は、端子が接触に押圧された時に装置フレームから離れるカートリッジフレームの移動を防止するために装置フレームとカートリッジフレームとを解除可能に相互接続する保持機構を更に含む。
【００４１】
保持機構は、遠隔操作で作動可能とすることができる。
【００４２】
アラインメント構造は、フレーム内の開口部とすることができ、位置決め構造は、開口部に挿入される位置決めピンであり、保持構造は、位置決めピン上の保持構造と係合する。
【００４３】
装置は、接触器支持構造体上のインタフェースと、端子をインタフェースの接点と相互接続する複数の導体と、信号を端子とデバイス上の接点とに経路指定することができるインタフェースに取り付けられた撓みコネクタとを更に含む。
【００４４】
本発明は、更に、カートリッジフレームと、各々が、装置フレームのそれぞれの開口部に挿入可能であり、各々が、カートリッジフレームを装置フレームに固定するために装置フレーム上の保持機構が係合可能である保持構造を有する、カートリッジ上に複数の位置決めピンと、カートリッジフレームに取り付けられた接触器支持構造体と、各々が、デバイスのそれぞれの接点に接触するために位置決めされる、接触器支持構造体上の複数の端子と、接触器支持構造体上のインタフェースと、端子をインタフェースの接点と相互接続する複数の導体とを含むカートリッジを提供する。
【００４５】
本発明は、更に、位置決め構造をアラインメント構造に向けて移動させ、カートリッジフレームの端子が端子と接点が互いに向けて相対的に移動する時にデバイスの接点に接触することができる位置にカートリッジフレームを装置フレーム上に位置決めする段階と、位置決め構造をアラインメント構造に係合させる段階とを含む、デバイスの集積回路を試験する方法を提供する。
【００４６】
位置決め構造は、装置フレームのそれぞれの開口部に挿入可能である複数の位置決めピンを含むことができる。
【００４７】
位置決めピンは、装置フレーム上の保持機構と係合可能である保持構造を含むことができる。
【００４８】
本発明は、更に、第１のフレーム部分と、第１のフレーム部分によって保持された第１のコネクタブロック支持部分と、コネクタブロック支持部分によって保持された第１のコネクタブロックと、第１のコネクタブロックによって保持された複数の端子及び接点と、コネクタブロック支持部分に取り付けられた第１の係合構成要素と、第２のフレーム部分と、第２のフレーム部分によって保持された第２のコネクタブロックと、第２のコネクタブロックによって保持された複数の端子及び接点と、第２のフレーム部分に取り付けられ、第１の係合構成要素と解除可能に係合可能である第２の係合構成要素と、作動時に、第１のコネクタブロック上の接点が第２のコネクタブロック上の端子と接触するように、第２のフレーム部分に対する第２及び第１の係合構成要素の移動と第１のフレーム部分に対するコネクタブロック支持部分の移動とを引き起こす、第２の係合構成要素に接続された構成アクチュエータとを含むコネクタシステムを提供する。
【００４９】
アクチュエータは、シリンダとシリンダ内のピストンとを含むことができ、第２の係合構成要素は、シリンダから延びるシャフトであり、かつその上に係合構造を有し、第１の係合構成要素は、その上に係合構造を有し、かつ第１の係合構成要素上の係合構造は、第２の係合構成要素上の係合構造から外された第１の位置と、第１及び第２の係合構成要素の係合構造が互いに係合する第２の位置との間でコネクタ支持部分に対して移動可能である。
【００５０】
本発明は、更に、第１のフレーム部分と、第２のフレーム部分と、各組が第１のフレーム部分によって保持されたコネクタブロック支持部分を含む複数のコネクタセットと、コネクタブロック支持部分によって保持された第１のコネクタブロックと、第１のコネクタブロックによって保持された複数の端子及び接点と、コネクタブロック支持部分に取り付けられた第１の係合構成要素と、第２のフレーム部分によって保持された第２のコネクタブロックと、第２のコネクタブロックによって保持された複数の端子及び接点と、第２のフレーム部分に取り付けられ、第１の係合構成要素と解除可能に係合可能である第２の係合構成要素と、第２の係合構成要素、及び第１の係合構成要素が第２の係合構成要素から外される解除位置と、係合器が第１の係合構成要素を移動させて第２の係合構成要素に係合させる係合位置との間で移動可能である係合器に接続され、作動時に、第１のコネクタブロック上の接点が第２のコネクタブロック上の端子と接触するように、第２のフレーム部分に対する第２及び第１の係合構成要素の移動と第１のフレーム部分に対するコネクタブロック支持部分の移動とを引き起こす構成アクチュエータとを含むコネクタシステムを提供する。
【００５１】
コネクタシステムは、係合器に接続された係合器アクチュエータを更に含み、係合器アクチュエータは、係合器を係合位置と解除位置との間で移動させる。
【００５２】
コネクタセットは、少なくとも１つの横列になって位置することができる。
【００５３】
本発明は、更に、複数の接点を有する第１のコネクタブロックに接続した第１の係合構成要素と、複数の端子を有する第２のコネクタブロックに接続した第２の係合構成要素と、第１の係合構成要素が第２の係合構成要素から外される解除位置から、第１のコネクタブロックの接点を第２のコネクタブロックの端子と接触させるために第１の係合構成要素が第２の係合構成要素と係合する係合位置まで第１の係合構成要素を移動させるアクチュエータとを含む係合器を提供する。
【００５４】
第１の係合構成要素は、第１のコネクタブロック支持部分に取り付けることができ、第１のコネクタブロック支持部分は、第１のコネクタブロックを支持し、第２の係合構成要素は、第２のコネクタブロック支持部分に取り付けられ、第２のコネクタブロック支持部分は、第１のコネクタブロックを支持する。
【００５５】
第１の係合構成要素は、スライダピンを含むことができ、第２の係合構成要素は、スライダピンに対応するスライダ開口部を含む。
【００５６】
アクチュエータは、シリンダとシリンダ内のピストンとを含むことができる。
【００５７】
アクチュエータは、シリンダとシリンダ内のピストンとを含むことができ、第２の係合構成要素は、シリンダから延びるシャフトであり、かつその上に係合構造を有し、第１の係合構成要素は、その上に係合構造を有し、かつ第１の係合構成要素上の係合構造は、第２の係合構成要素上の係合構造から外される第１の位置と、第１及び第２の係合構成要素の係合構造が互いに係合する第２の位置との間でコネクタ支持部分に対して移動可能である。
【００５８】
本発明は、更に、第１、第２、及び第３の部分を有する装置フレームと、装置フレームの第１の部分に取り付けられたデバイスのための保持具と、各々が本体と本体上の複数の端子及び接点とを有する、装置フレームの第２の部分によって保持された複数の第１のコネクタモジュールと、接触器支持構造体と、接触器支持構造体上の端子がデバイス上の接点に接触することができるように位置決めされた接触器支持構造体上の複数の端子と、接触器支持構造体上の端子を第１のコネクタモジュールの端子と接続する複数の導体と、各々が本体と本体上の複数の端子及び接点とを有し、第１のコネクタモジュールの接点が第２のコネクタモジュールの端子と係合可能である、装置フレームの第３の部分によって保持された複数の第２のコネクタモジュールとを含む、デバイスの集積回路を試験するための装置を提供する。
【００５９】
装置フレームの第３の部分は、第２のコネクタモジュールを相対的に第１のコネクタモジュールに向けて移動させるために装置フレームの第２の部分に対して移動可能にすることができる。
【００６０】
第１のコネクタモジュールは、複数の横列と縦列を有するアレイ状に位置することができる。
【００６１】
第１のコネクタモジュールは、第１の区域の上に位置することができ、接触器支持構造体上の端子は、第２の区域の上に位置し、第１の区域は、第２の区域よりも大きい。
【００６２】
装置は、各々が撓み外側層とそれぞれの撓み外側層内のそれぞれの組の導体とを含む複数の撓みリボンを含む。
【００６３】
各それぞれの第１のコネクタモジュールの本体は、その中に形成された複数のスロットを有することができ、第１のコネクタモジュールの接点は、スロット内にあり、各それぞれの第２のコネクタモジュールは、第２のコネクタモジュールの本体によって保持された複数のボードを有し、第２のコネクタモジュールの端子は、ボード上に位置し、ボードは、スロットに挿入可能である。
【００６４】
本発明は、更に、カートリッジフレームと、カートリッジフレームによって保持され、各々が本体と本体上の複数の端子及び接点とを有する複数の第１のコネクタモジュールと、カートリッジフレームに取り付けられた接触器支持構造体と、デバイス上の接点に接触するための、接触器支持構造体上の複数の端子と、接触器支持構造体上の端子を第１のコネクタモジュールの端子に接続する複数の導体とを含むカートリッジを提供する。
【００６５】
第１のコネクタモジュールは、複数の横列と縦列とを有するアレイ状に位置することができる。
【００６６】
第１のコネクタモジュールは、第１の区域の上に位置することができ、接触器支持構造体上の端子は、第２の区域の上に位置し、第１の区域は、第２の区域よりも大きい。
【００６７】
カートリッジは、各々が撓み外側層と撓み外側層内の導体とを含む複数の撓みリボンを含む。
【００６８】
各それぞれの第１のコネクタモジュールの本体は、その中に形成された複数のスロットを有することができ、第１のコネクタモジュールの接点は、スロット内にある。
【００６９】
本発明は、更に、複数の端子及び接点を含み、装置フレームの一部分によって保持された複数の第１のコネクタモジュールを準備する段階と、複数の端子及び接点を含み、装置フレームの異なる部分によって保持された複数の第２のコネクタモジュールを準備する段階と、第１のコネクタモジュールの接点を第２のコネクタモジュールの端子に係合させる段階とを含む、デバイスの集積回路を試験する方法を提供する。
【００７０】
第２のコネクタモジュールを保持するための装置フレームの部分は、第１のコネクタモジュールを保持するための装置フレームの部分に対して移動可能にすることができる。
【００７１】
本発明はまた、複数のデバイスを保持する少なくとも１つの保持具と、複数の出力チャンネル、及び集積回路に接続された複数のデバイスの複数の接点にチャンネルを接続する相互接続手法を有する試験器システムと、メモリ、デバイスの１つを試験するために書かれた一連の命令を有するメモリに格納された試験プログラム、チャンネルと複数のデバイスの接点との間の関係を表すメモリ内に格納された構成ファイル、及び試験プログラムと構成ファイルを利用してチャンネルと相互接続手法とを通じて試験プログラムの一連の命令に従って信号を複数のデバイスの接点と集積回路に供給する試験アプリケーションを含むコンピュータシステムとを含む、複数のデバイスの集積回路を試験するための装置を提供する。
【００７２】
また、相互接続手法は、各々がそれぞれの区画を表す複数の設定可能なパターン発生器ボードを含むことができ、構成ファイルは、区画の複数のそれぞれの区画を示す区画番号フィールドを有する。
【００７３】
また、相互接続手法は、複数のスロットに挿入された複数のボードを有することができ、構成ファイルは、スロット番号の複数のそれぞれのスロット番号を示すスロット番号フィールドを有する。
【００７４】
構成ファイルは、チャンネルと複数のデバイスの接点との間の関係を表すためにチャンネルと、番号と、パッドラベル付きフィールドとを有することができる。
【００７５】
デバイスは、横列と縦列を成して位置することができ、構成ファイルは、各それぞれのダイのそれぞれの横列及び縦列を示す縦列フィールド及び横列フィールドを有する。
【００７６】
相互接続手法は、１組のデバイスに接続されたラインと、この組のデバイスのそれぞれのものに接続された複数のそれぞれの選択ラインとを有することができ、メモリ内の共有リソースマップを更に含み、共有リソースマップは、選択ラインとこの組のデバイスとの関係を表している。
【００７７】
選択ラインは、チップ選択状態にグループ分けすることができる。
【００７８】
共有リソースマップは、構成ファイルの一部を成すことができる。
【００７９】
装置は、更に、メモリ内の格納された試験結果ファイルを含むことができ、かつ試験結果ファイルと構成ファイルとを利用して試験出力及び任意的な試験入力を提供する処理アプリケーションを有することができる。
【００８０】
試験アプリケーションは、試験結果ファイルを利用して、チャンネルと、複数のデバイスと集積回路の接点への相互接続手法とを通じて試験プログラムの一連の命令に従って信号を選択的に修正することができる。
【００８１】
試験アプリケーションは、試験結果ファイルを利用して、チャンネルと、複数のデバイスと集積回路の接点への相互接続手法とを通じて試験プログラムの一連の命令に従って信号のシーケンスを選択的に修正することができる。
【００８２】
本発明はまた、デバイスの１つを試験するために書かれた一連の命令を有する試験プログラムを格納する段階と、複数のチャンネルと複数のデバイスの複数の接点との間の関係を表す構成ファイルを格納する段階と、構成ファイルを利用してチャンネルを通じて試験プログラムの一連の命令に従って信号を複数のデバイスの複数の接点に供給し、試験プログラムの一連の命令を複数のデバイスの複数の接点にマップする段階とを含む、複数のデバイスの集積回路を試験する方法を提供する。
【００８３】
デバイスは、ウェーハの一部分とすることができる。
【００８４】
本方法は、構成手法を通じてデバイスから供給された試験結果をアップロードし、試験結果と構成ファイルを利用して試験報告書を準備する段階を更に含むことができる。
【００８５】
試験結果は、少なくとも１つのドライバボードと少なくとも１つの電力ボードとを含む複数のボード上のメモリからアップロードすることができる。
【００８６】
試験結果は、複数のデバイスと集積回路とに供給された信号を修正するのに使用することができる。
【００８７】
試験結果は、複数のデバイスと集積回路とに供給された電力の印加を修正するのに使用することができる。
【００８８】
試験結果は、複数のデバイスと集積回路に供給された信号を修正して電力消費量の均衡を取るために使用することができる。
【００８９】
試験結果は、電力消費量に基づいてデバイスを選択的に群に仕分けするのに使用することができる。
【００９０】
試験結果は、複数のデバイスと集積回路とに供給された信号のシーケンスを修正するのに使用することができる。
【００９１】
本発明はまた、各々がそれぞれの電気サブアセンブリの導体を通る電流の手法を表す情報を有する複数のネットファイルを格納する段階と、互いに接続された複数の電気サブアセンブリの相互接続手法の入力を供給する段階と、相互接続手法に基づいて複数のネットファイルをアセンブルし、相互接続手法の電気サブアセンブリを通る電流の流れを表す情報を有する構成ファイルを形成する段階とを含むソフトウエアアセンブリ方法を含む。
【００９２】
入力は、手動で供給することができる。
【００９３】
電気サブアセンブリは、パターン発生器ボードと、ドライバボードと、電力ボードとを含むことができる。
【００９４】
電気サブアセンブリは、物理的区画に分割された複数のパターン発生器ボードと、ドライバボードと、電力ボードとを含むことができ、各物理的区画は、互いに接続された１つのパターン発生器ボードと、少なくとも１つのドライバボードと、少なくとも１つの電力ボードとを含む。
【００９５】
構成ファイルは、物理的区画の複数のそれぞれの物理的区画を示す区画名フィールドを有することができる。
【００９６】
同じ区画名フィールドを有する物理的区画は、論理的区画にグループ分けすることができる。
【００９７】
論理的区画内の電気サブアセンブリは、同じタイプであり、同時に同じ試験プログラムを実行することができる。
【００９８】
構成ファイルは、チャンネルと複数のデバイスの接点との間の関係を表すチャンネル番号及びパッドラベルフィールドを有することができる。
【００９９】
相互接続手法は、１組のデバイスに接続されたラインと、この組のデバイスのそれぞれのものに接続された複数のそれぞれの選択ラインとを有することができ、ネットファイルを使用して、選択ラインとその組のデバイスとの間の関係を表す共有リソースマップを形成する段階を更に含む。
【０１００】
選択ラインは、チップ選択状態にグループ分けすることができる。
【０１０１】
本発明は、各々がそれぞれの電気サブアセンブリの導体を通る電流の手法を表す情報を有する複数のネットファイルと、複数の電気サブアセンブリの相互接続手法の入力を供給する入力モジュールと、相互接続手法に基づいて複数のネットファイルをアセンブルし、相互接続手法の電気サブアセンブリを通る電流の流れを表す情報を有する構成ファイルを形成するアセンブリモジュールとを含むソフトウエアアセンブラアプリケーションを含むことができる。
【０１０２】
入力モジュールは、選択可能な入力のリストとのインタフェースを含むことができる。
【０１０３】
インタフェースは、オペレータが相互接続手法の入力を選択することを可能にすることができる。
【０１０４】
電気サブアセンブリは、パターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードから成る群の１つ又はそれよりも多くから選択することができる。
【０１０５】
入力は、電気サブアセンブリが互いに接続される方法を含むことができる。
【０１０６】
本発明は、基部部分、及び基部部分に固定された試験ヘッド部分及び熱システム部分を含むフレームと、デバイスを保持することができ、基部部分に固定された保持具と、電気信号を試験ヘッドを通じてデバイスの集積回路に送ることができるような位置で試験ヘッド部分に取り付けられた試験ヘッドと、試験ヘッドの構成要素を冷却する位置に位置し、かつ熱システム部分を通じて基部部分に取り付けられた熱システムとを含む、集積回路を有するデバイスを試験するための装置を含むことができる。
【０１０７】
熱システムは、試験ヘッド部分に取り付けられることなく、熱システム部分を通じて基部部分に取り付けることができる。
【０１０８】
試験ヘッドは、試験ヘッド支持構造体と、試験ヘッド支持構造体に取り付けられた複数の電気構成要素と、電気構成要素の上を流れるように空気が通ることができる通路を形成するパネルとを含むことができる。
【０１０９】
電気構成要素は、ボードとすることができ、試験ヘッド支持構造体は、ボードを保持する複数のスロットを有する。
【０１１０】
熱システムは、空気が通ることができるシェルと、シェル内の放熱デバイスを含むことができ、シェルは、パネルとのインタフェースを形成し、スロットは、シェルとパネルの間に形成される。
【０１１１】
放熱デバイスは、空気が上を流れる複数のフィンを含むことができる。
【０１１２】
熱システムは、空気を移動させてシェルに通すファンを含むことができる。
【０１１３】
熱システムは、ファンの回転数を変える可変周波数駆動装置を含むことができる。
【０１１４】
熱システムは、試験ヘッド部分内の熱電対を含み、可変周波数駆動装置は、熱電対の測定結果に従ってファンの回転数を変える。
【０１１５】
熱システム部分及び試験ヘッド部分は、互いに対するピボット式移動が得られるように取り付けることができる。
【０１１６】
本発明は、基部部分と、基部部分に取り付けられたデバイスのための保持具と、基部部分に取り付けられた試験ヘッド部分及び熱システム部分と、試験ヘッド支持構造体、試験ヘッド支持構造体に取り付けられた複数の電気構成要素、及び電気構成要素の上に流れる前に空気が通ることができる通路を形成するパネルを含む、試験ヘッド部分に取り付けられた試験ヘッドと、空気が流れることができるシェル及びシェル内の少なくとも１つの放熱デバイスを含み、シェルがパネルとのインタフェースを形成し、間隙がシェルとパネルの間に形成される、熱システムフレームを通じて基部部分に取り付けられた熱システムとを含む、集積回路を有するデバイスを試験するための装置を有することができる。
【０１１７】
電気構成要素は、ボードとすることができ、試験ヘッド支持構造体は、ボードを保持する複数のスロットを有し、熱システムは、空気を移動させてシェルに通すファンを含む。
【０１１８】
熱システム部分及び試験ヘッド部分は、互いに対するピボット式移動が得られるように取り付けることができる。
【０１１９】
本発明は、更に、試験器装置をデバイスと電気的に接続する段階と、熱システムを使用して、熱システムが試験器装置に接触することなく試験器装置を冷却する段階とを含む、集積回路を有するデバイスを試験する方法を提供する。
【０１２０】
試験ヘッドは、試験ヘッド支持構造体と、試験ヘッド支持構造体に取り付けられた複数の電気構成要素と、電気構成要素の上に流れる前に空気が通ることができる通路を形成するパネルを含むことができ、熱システムは、熱システムフレームを通じて基部部分に取り付けることができ、熱システムは、空気が通ることができるシェルと、シェル内の少なくとも１つの放熱デバイスとを含むことができ、シェルは、パネルとのインタフェースを形成し、間隙が、シェルとパネルの間に形成される。
【０１２１】
本方法は、空気を移動させてシェルに通す段階を更に含むことができる。
【０１２２】
ファンは、空気を移動させてシェルに通すことができる。
【０１２３】
試験器装置を冷却する段階は、熱システムから試験器装置に空気を再循環させる段階を含むことができる。
【０１２４】
熱システムは、変速駆動装置によって制御可能であるファンを含むことができる。
【０１２５】
熱システムは、試験システムに接続した熱電対を含むことができ、熱電対は、ファンの変速駆動装置と連通している。
【０１２６】
本方法は、熱電対の測定結果に従ってファンの回転数を調節する段階を更に含むことができる。
【０１２７】
試験システムを冷却する段階は、試験システムの温度を制御する段階を含むことができる。
【０１２８】
本発明は、更に、集積回路を担持するデバイスの電力接点に接触する少なくとも１つの電力端子と、複数の異なる電圧を供給するように形成された電源回路と、電源回路を電力端子と接続する少なくとも１つの電路とを含む試験器装置を含む。
【０１２９】
装置は、更に、装置フレームと、フレームに取り付けられたデバイスのための保持具と、接触器支持構造体とを含むことができ、電力端子は、接触器支持構造体上に位置している。
【０１３０】
装置は、電力ボード基板を更に含むことができ、電源回路と電路の一部とは、電力ボード基板によって担持される。
【０１３１】
電源回路は、ステップ電圧がある一定の期間中に高い時間の長さがその期間を維持しながら調節可能であるステップ電圧及び最大電圧定数を供給する電力入力回路と、ステップ電圧を供給電圧に変換し、供給電圧のマグニチュードがステップ電圧の各期間中にステップ電圧が高い時間に関連する、電力入力回路に接続した電力変換器回路とを含むことができる。
【０１３２】
装置は、更に、各々がそれぞれの集積回路を担持するそれぞれのデバイスのそれぞれの接点に接触する複数の電力端子と、各々が電源回路をそれぞれの端子に接続する複数の電路とを含むことができる。
【０１３３】
複数の電路は、複数の異なる電圧レベルであるとすることができる。
【０１３４】
電源回路によって供給された電圧の調節は、電路の部分集合の電路が常に同じ電圧であるように、その部分集合の電圧を一斉に変えることができる。
【０１３５】
複数の異なる電圧は、少なくとも２００ｍＡの電流、及び０．５Ｖから１２Ｖまでの電圧出力を含むことができる。
【０１３６】
複数の異なる電圧は、少なくとも５００ｍＡの電圧、及び０．１Ｖから５Ｖまでの電圧出力を含むことができる。
【０１３７】
本発明は、更に、複数の異なる電圧を少なくとも１つの電力端子に供給する段階と、少なくとも１つの電力端子をデバイスの電力接点と接触させる段階とを含む、デバイスの集積回路を試験する方法を提供する。
【０１３８】
複数の異なる電圧を供給する段階は、ステップ電圧を供給する段階と、ステップ電圧を供給電圧に変換する段階とを含むことができる。
【０１３９】
ステップ電圧は、期間を維持しながら調節可能である、ステップ電圧がある一定の期間中に高い時間の長さを有し、供給電圧のマグニチュードは、ステップ電圧の各期間中にステップ電圧が高い時間に関連付けることができる。
【０１４０】
本方法は、複数の異なる電圧を複数の電力端子に供給する段階と、複数の電力端子をデバイスの複数のそれぞれの接点と接触させる段階とを更に含むことができる。
【０１４１】
複数の異なる電圧を複数の電力端子に供給する段階は、各電力端子に異なる電圧レベルを供給する段階を含むことができる。
【０１４２】
本方法は、供給電圧を調節する段階を更に含むことができる。
【０１４３】
供給電圧を調節する段階は、電力端子の部分集合の電圧を一斉に変え、電力端子の部分集合は、常に同じ電圧である。
【０１４４】
本発明は、各々がデバイスのそれぞれのデバイスのそれぞれの電力接点に接触する複数の電力端子と、少なくとも１つの電源と、各々が少なくとも１つの電源を電力端子のそれぞれの電力端子と接続する複数の電路と、各々が電路のそれぞれのもののそれぞれの電流を検出するそれぞれの電流感知回路と、電路のそれぞれのもののそれぞれの電力スイッチとを含み、各電力スイッチがそれぞれの電流感知回路に接続され、かつそれぞれの電流感知回路によって検出された電流が所定の最大電流を超えた時にオフになる複数の個々の遮断回路とを含む、複数のデバイスの集積回路を試験するための装置を含むことができる。
【０１４５】
各遮断回路は、電流が所定の最大電流を超えた後に電力スイッチの作動を少なくとも遅延させる論理デバイスを含むことができる。
【０１４６】
遮断回路は、遮断電圧をオンにする論理スイッチを含むことができ、遮断電圧は、電力スイッチをオフにするために電力スイッチに供給される。
【０１４７】
電力スイッチは、ＭＯＳＦＥＴとすることができる。
【０１４８】
本発明は、電源電圧を各集積回路に供給する段階と、信号を各集積回路に供給する段階と、各集積回路に供給される電源電流を検出する段階と、電源電流が所定の最大電流を超える場合に集積回路の１つへの電源電圧を個々にオフにする段階とを含む、複数のデバイスの集積回路を試験する方法を含むことができる。
【０１４９】
本方法は、電源電流が所定の最大電流を超える場合に集積回路への電源電圧をオフにすることを遅延させる段階を更に含むことができる。
【０１５０】
集積回路の１つへの電源電圧をオフにする段階は、遮断電圧をオンにする段階を含むことができる。
【０１５１】
本方法は、デバイスの電力端子に供給された電源電流を検出する段階と、電源電流が所定の最大電流を超える場合にデバイスへの電力をオフにする段階とを更に含むことができる。
【０１５２】
本方法は、デバイスの電力端子に供給された電源電圧を検出する段階と、電源電圧が所定の最大電圧を超える場合にデバイスへの電力をオフにする段階とを更に含むことができる。
【０１５３】
本発明は、更に、電源と、試験信号線と、試験信号がスイッチング回路に供給された時に端子から電流を引く電源とデバイスの接点に接触する端子との間のスイッチング回路とを含む、デバイスの集積回路を試験するための装置を含む。
【０１５４】
スイッチング回路は、抵抗器とＭＯＳＦＥＴを含むことができる。
【０１５５】
抵抗器は、電源に接続することができ、ＭＯＳＦＥＴは、抵抗器以降に直列に接続される。
【０１５６】
試験信号は、ＭＯＳＦＥＴに供給することができる。
【０１５７】
ＭＯＳＦＥＴは、試験信号がスイッチング回路に供給された時に電源から電力を引くことができる。
【０１５８】
本発明は、更に、試験信号をスイッチング回路に供給する段階と、スイッチング電流が試験信号を受信した時にデバイスからスイッチング回路に電流を引く段階とを含む、デバイスの集積回路を試験する方法を提供する。
【０１５９】
スイッチング回路は、ＭＯＳＦＥＴを含むことができ、試験信号は、ＭＯＳＦＥＴに供給される。
【０１６０】
本発明は、更に、試験信号をスイッチング回路に供給する段階と、デバイスへの電流を無効にする段階と、電流をスイッチング回路に供給する段階とを含む、デバイスの集積回路を試験する方法を提供する。
【０１６１】
スイッチング回路は、ＭＯＳＦＥＴを含むことができ、試験信号は、ＭＯＳＦＥＴに供給される。
【０１６２】
本発明は、集積回路を担持するデバイスの電力接点に接触する少なくとも１つの電力端子と、電源と、互いに電気的に並列である少なくとも第１の組の電力導体を含み、互いに接続したそれぞれの第１の端部及び互いに接続したそれぞれの第２の端部を有する、電源を電力端子に接続する電路とを含む試験器装置を含むことができる。
【０１６３】
試験器装置は、電力ボード基板を更に含みことができ、第１の組の電力導体は、電力ボード基板によって担持される。
【０１６４】
第１の組の電力導体は、電力ボード基板上のトレースとすることができる。
【０１６５】
電路は、第１の組の電力導体と電気的に直列である第２の組の電力導体を含むことができ、第２の組の電力導体は、互いに電気的に並列であり、互いに接続したそれぞれの第１の端部と、互いに接続したそれぞれの第２の端部とを有する。
【０１６６】
第２の組の電力導体は、非導電層を更に含む撓み取り付け部の一部を形成し、電力導体は、非導電層内に保持されている。
【０１６７】
本発明は、更に、電源をデバイスの電力端子と接続する段階と、互いに接続したそれぞれの第１の端部及び互いに接続したそれぞれの第２の端部を有する複数の電力導体を電源と電力端子導体との間に設ける段階と、並列に複数の電力導体を通じて電源から電流を伝える段階とを含む、デバイスの集積回路を試験する方法を提供する。
【０１６８】
電流を並列に伝える段階は、高周波応答を得ることができる。
【０１６９】
本発明は、更に、パターン発生器ボードと、パターン発生器ボードに連結されたドライバボードと、電力ボードと、ドライバボードと電力ボードとをデバイスと接続する相互接続手法とを含む、デバイスの集積回路を試験するための装置を提供する。
【０１７０】
パターン発生器ボード、ドライバボード、電力ボード、及び相互接続手法の各々は、設定可能にすることができる。
【０１７１】
パターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードの各々の数は、設定可能にすることができる。
【０１７２】
相互接続手法は、互いに接続したそれぞれの第１の端部及び互いに接続したそれぞれの第２の端部を有する、互いに電気的に並列である少なくとも第１の組の電力導体を含むことができる。
【０１７３】
相互接続手法は、第１の組の電力導体と電気的に直列である第２の組の電力導体を更に含むことができ、第２の組の電力導体は、互いに電気的に並列であり、互いに接続したそれぞれの第１の端部と互いに接続したそれぞれの第２の端部とを有する。
【０１７４】
本発明は、デバイスの電力接点に接触する電力端子と、電源と、電源を電力端子と接続する電力経路と、デバイスの接地接点に接触する接地端子と、電力接点に至る電力経路を通じて供給された電力を修正するために接地端子によって感知された電圧を利用する、接地端子と電力経路の間に接続した接地感知フィードバック回路とを含む、集積回路を担持するデバイスを試験するための装置を含むことができる。
【０１７５】
装置は、複数の接地端子を更に含むことができ、接地感知フィードバック回路は、複数の接地端子に接続される。
【０１７６】
装置は、各々がそれぞれの装置のそれぞれの電力接点に接触するための複数の電力端子と、各々がそれぞれの電力端子を電源に接続する複数の電力経路とを更に含むことができる。
【０１７７】
接地感知フィードバック回路は、各電力経路の電圧を修正するたに複数の電力経路に接続することができる。
【０１７８】
電力感知フィードバック回路は、電力端子と電路の間に接続することができ、電力感知フィードバック回路は、電力接点に至る電力経路を通じて供給された電圧を修正するために電力端子によって感知された電圧を利用する。
【０１７９】
電力感知フィードバック回路は、基準電圧線を有することができ、基準電圧線及び電力端子からの入力は、電力経路を通じて供給された電圧の修正を判断するために比較される。
【０１８０】
接地フィードバック回路によって感知された電圧は、基準電圧線の電圧を修正するのに使用することができる。
【０１８１】
本発明は、電源電圧をデバイスの電力接点に供給する段階と、デバイスの接地接点上の接地電圧を感知する段階と、感知された接地電圧に基づいて電源電圧を修正する段階とを含む、集積回路を有するデバイスを試験する方法を含むことができる。
【０１８２】
本方法は、電力接点に供給された電源電圧を感知する段階と、感知された電源電圧に基づいて電源電圧を修正する段階とを更に含むことができる。
【０１８３】
接地電圧を感知する段階は、接地電圧を可変入力電圧に追加する段階を含むことができる。
【０１８４】
電源電圧を修正する段階は、接地電圧と電源電圧との合計に基づくことができる。
【０１８５】
感知される接地電圧に基づいて電源電圧を修正する段階は、感知電圧がゼロではなかった場合に、接地電圧と可変入力電圧の合計まで可変出力電圧を駆動する段階を含むことができる。
【０１８６】
感知される接地電圧に基づいて電源電圧を修正する段階は、可変出力電圧をデバイスの電力接点に供給する段階を更に含むことができる。
【０１８７】
本発明は、電圧電源と、電圧電源に接続した電圧スイッチと、電圧スイッチに接続され、信号源によって供給された信号が一連の電圧ステップを発生させるために信号スイッチの出力部がそれぞれの低電圧状態とそれぞれの高電圧状態との間で切り換わるように電圧スイッチを切り換える信号源と、信号スイッチの出力部に接続した入力部を有し、各電圧ステップの回転率を低減し、かつ一連の減衰電圧ステップを供給する出力部を有する減衰回路と、減衰回路の出力部に接続され、デバイスの接点に接触する信号端子とを含む、デバイスの集積回路を試験するための装置を含むことができる。
【０１８８】
装置は、各々が減衰回路に接続されるが、電流が減衰回路から流れる経路に沿って測定される時に減衰回路から異なる距離に位置する複数の信号端子を含むことができる。
【０１８９】
減衰回路は、電圧スイッチと端子の間にある直列の抵抗器と、抵抗器の端子と接地部の間に接続したコンデンサとを含むことができる。
【０１９０】
装置は、デジタル／アナログ変換器（ＤＡＣ）と、ＤＡＣの２つの出力端子によって供給されるＤＡＣに入る高電圧及び低電圧を表すデータを得るためにＤＡＣに接続したマイクロプロセッサバスラインとを更に含むことができる。
【０１９１】
電圧電源は、ＤＡＣの２つの入力端子の間に接続することができる。
【０１９２】
ＤＡＣの２つの入力端子は、それぞれ、正電圧と負電圧とに保持することができる。
【０１９３】
装置は、デバイスの接地接点に接続した接地感知線を更に含むことができ、ＤＡＣの入力電圧は、接地感知線上の電圧によって部分的に駆動される。
【０１９４】
本発明は、更に、一連の電圧ステップを発生させるためにそれぞれの低電圧状態とそれぞれの高電圧状態との間で切り換わる電圧スイッチに信号を供給する段階と、一連の減衰電圧ステップを供給するために各電圧ステップの回転率を低減する段階と、一連の減衰電圧ステップをデバイスの接点に供給する段階とを含む、デバイスの集積回路を試験する方法を提供する。
【０１９５】
一連の減衰電圧ステップは、デバイスの複数の接点に供給することができ、接点の各々は、電流が流れる経路から異なる距離にある。
【０１９６】
本発明は、更に、電圧スイッチと、デバイスの接点に接触する信号端子と、電圧スイッチと信号端子の間にある直列の抵抗器と、抵抗器の端子と信号端子の間に接続したコンデンサとを含む、集積回路デバイスを試験するための装置のための減衰回路を提供する。
【０１９７】
減衰回路は、複数の信号端子を更に含むことができ、コンデンサは、抵抗器の端子と複数の信号端子の間に接続され、信号端子は、電流がコンデンサから流れる経路に沿って測定された時にコンデンサから異なる距離にある。
【０１９８】
本発明は、少なくとも１つのフレームと、フレームに固定されたデバイスのための保持具と、フレームによって保持された支持構造体と、支持構造体によって保持され、保持具と支持構造体が、端子の各々がデバイスのそれぞれの接点と解除可能に接触するように互いに対して移動可能である複数の端子と、ＡＣ及びＤＣ電力を供給する電源と、支持構造体によって保持された端子の電力端子に電源を接続する電力経路と、信号源と、各々が支持構造体によって保持された端子のそれぞれの信号端子に信号源を接続する複数の信号電路と、少なくとも１つのフレームに接続した接地板と、端子と接地板とを相互接続するＡＣ接地経路と、端子と接地板とを相互接続するＤＣ接地経路とを含む、デバイスの集積回路を試験するための装置を含むことができる。
【０１９９】
ＡＣ接地経路及びＤＣ接地経路は、電気的に分離することができる。
【０２００】
ＡＣ接地経路は、０．５オームと１．５オームの間の抵抗を有することができ、ＤＣ接地経路は、０．００３オームと０．０１５オームの間の抵抗を有する。
【０２０１】
装置は、接地ピンを含むことができ、接地ピンは、電源に接続される。
【０２０２】
ＡＣ電力供給部、信号線、及びＡＣ電力接地部の間の物理的空間は、小さいとすることができる。
【０２０３】
ＤＣ接地経路は、支持構造体に接続することができる。
【０２０４】
本発明は、更に、デバイスを試験器の表面に対して保持する段階と、試験器上の端子をデバイス上の接点に接触させる段階と、端子と接点とを通じて集積回路に信号を供給する段階と、ＡＣ電力とＤＣ電力とを端子に供給する段階とを含む、デバイスの集積回路を試験する方法を提供する。
【０２０５】
ＡＣ電力とＤＣ電力とを端子に供給する段階は、ＡＣ電力とＤＣ電力とを電気的に分離する段階を含むことができる。
【０２０６】
本方法は、別々のＡＣ接地経路とＤＣ接地経路を準備する段階を更に含むことができる。
【０２０７】
本発明は、更に、ＡＣ電力とＤＣ電力とを供給する電源と、電源をデバイスの電力端子に接続する電力経路と、接地ピンと、デバイスの端子と接地ピンとを相互接続するＡＣ接地経路と、デバイスの端子と接地ピンとを相互接続するＤＣ接地経路とを含む、デバイスの集積回路を試験するための装置に電力を供給するためのボードを提供する。
【０２０８】
ＡＣ接地経路及びＤＣ接地経路は、電気的に分離することができる。
【０２０９】
ＡＣ接地経路は、０．５オームと１．５オームの間の抵抗を有することができ、ＤＣ接地経路は、０．００３オームと０．０１５オームの間の抵抗を有することができる。
【０２１０】
ＡＣ電力供給部、信号線、及びＡＣ電力接地部の間の物理的空間は、小さいとすることができる。
【０２１１】
ボードは、電力ボード基板を更に含むことができ、電源と、電力経路と、接地ピンと、ＡＣ接地経路及びＤＣ接地経路とが、電力ボード基板上に設けられる。
【０２１２】
本発明は、少なくとも１つのフレームと、フレームに固定された、デバイスのための保持具と、フレームによって保持された支持構造体と、支持構造体によって保持され、保持具と支持構造体が、端子の各々がデバイスのそれぞれの接点と解除可能に接触するように互いに対して移動可能である複数の端子と、電源と、支持構造体によって保持された端子の電力端子に電源を接続する電力経路と、信号源と、各々が支持構造体によって保持された端子のそれぞれの信号端子に信号源を接続する複数の信号電路とを含む、デバイスの集積回路を試験するための装置を含むことができる。
【０２１３】
本発明は、更に、物理的区画に分割された複数のパターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードを含み、各物理的区画が、互いに接続された１つのパターン発生器ボード、少なくとも１つのドライバボード、及び少なくとも１つの電力ボードを含む複数の電気サブアセンブリと、相互接続手法で互いに接続された電気サブアセンブリを通じて電流の流れを表す情報を有する構成ファイルとを含み、電気サブアセンブリが、少なくとも１つの論理的区画にまとめられ、論理的区画が、複数のパターン発生器を含む、デバイスの集積回路を試験するための装置を提供する。
【０２１４】
電気サブアセンブリは、複数の論理的区画にまとめることができ、論理的区画の１つ又はそれよりも多くは、複数のパターン発生器を含む。
【０２１５】
少なくとも１つの論理的区画は、複数の物理的区画に分割することができる。
【０２１６】
構成ファイルは、物理的区画の複数のそれぞれの物理的区画を示す区画名フィールドを有することができる。
【０２１７】
同じ区画名フィールドを有する物理的区画は、論理的区画にグループ分けすることができる。
【０２１８】
論理的区画内の電気サブアセンブリは、同じタイプとし、同時に同じ試験プログラムを実行することができる。
【０２１９】
複数の論理的区画の各々における電気サブアセンブリは、同じタイプとし、同時に同じ試験プログラムを実行することができ、複数の論理的区画の各々は、同時に異なる試験プログラムを実行する。
【０２２０】
本発明は、更に、デバイス上で1つよりも多い試験プログラムを同時に実行する段階を含む、デバイスの集積回路を試験する方法を提供する。
【０２２１】
デバイス上で1つよりも多い試験プログラムを同時に実行する段階は、各区画が互いに接続された１つのパターン発生器ボード、少なくとも１つのドライバボード、及び少なくとも１つの電力ボードを含む物理的区画に分割された複数のパターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードを含み、複数のパターン発生器を含む少なくとも１つの論理的区画にまとめられた複数の電気サブアセンブリを準備する段階と、相互接続手法で互いに接続された電気サブアセンブリを通じて電流の流れを表す情報を有する構成ファイルを準備する段階と、少なくとも１つの論理的区画を通じて試験プログラムを実行する段階とを含むことができる。
【０２２２】
デバイス上で同時に1つよりも多い試験プログラムを実行する段階は、各区画が互いに接続された１つのパターン発生器ボード、少なくとも１つのドライバボード、及び少なくとも１つの電力ボードを含む物理的区画に分割された複数のパターン発生器ボード、ドライバボード、及び電力ボードを含み、各々が複数のパターン発生器を含む複数の論理的区画にまとめられた複数の電気サブアセンブリを準備する段階と、相互接続手法で互いに接続された電気サブアセンブリを通じて電流の流れを表す情報を有する構成ファイルを準備する段階と、論理的区画の各々を通じて試験プログラムを同時に実行する段階とを含むことができる。
添付図面を参照して一例として本発明を更に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０２２３】
添付図面の図１及び図２は、非単一化ウェーハの超小型電子回路のフルウェーハ試験及び／又は非単一化ウェーハのバーンイン試験及び／又は非単一化ウェーハの内蔵自己試験に特に適する装置１０を示している。装置１０は、フレーム１２と、ウェーハ装填器１４と、精査サブアセンブリ１６と、カートリッジ１８と、試験ヘッド２０と、熱システム２４とを含むフレーム１２に取り付けられたいくつかのモジュールを含む。
【０２２４】
フレーム１２は、精査器基部部分２６と、熱システムフレーム部分２８と、試験ヘッドフレーム部分３０とを有する。熱システムフレーム部分２８は、精査器基部部分２６にピボット式に装着される。試験ヘッドフレーム部分３０は、熱システムフレーム部分２８にピボット式に装着される。精査サブアセンブリ１６及び熱システムフレーム部分２８は、精査器基部部分２６のそれぞれ下部３２及び上部３４に取り付けられ、試験ヘッド２０及び熱システム２４は、それぞれ、試験ヘッドフレーム部分３０と熱システムフレーム部分２８とに取り付けられる。
【０２２５】
熱システムフレーム部分２８は、例えば、熱システムフレーム部分２８が精査器基部部分２６のすぐ上にある図１に示す位置と、ピボットアーム部分が約４５°反時計回りに左にピボット回転する図２に示すような位置との間でピボット回転することができる。図２に示す位置に熱システムフレーム部分２８がピボット回転すると、試験ヘッド２０がカートリッジ１８から離れる。従って、カートリッジ１８の保守又は交換のために、カートリッジ１８へのアクセスが得られる。
【０２２６】
図３に示すように、カートリッジ１８は、カートリッジフレーム３８と、カートリッジフレーム３８を所定の位置に整列させて係止するためのアラインメントピン４０と、接触器アセンブリ４２と、複数の第１のコネクタセット４４と、接触器アセンブリ４２を第１のコネクタセット４４に接続する複数の撓み取り付け部４６とを含む。
【０２２７】
図４に示すように、接触器アセンブリ４２は、分配基板４８と、接触器基板５０と、接触器基板５０を分配基板４８に固定する留め具５２とを含む。
【０２２８】
分配基板４８は、力分配基板５５と、熱膨張均一化基板５７と、電気分配基板５４と、電気分配基板５４上に形成された複数の端子５６と、電気分配基板５４上に形成された複数の接点５８と、電気分配基板５４内に担持された複数の導体６０とを有する。端子５６及び接点５８は、同じ側面であるが、電気分配基板５４の異なる区域に形成される。各導体６０は、端子５６のそれぞれのものを接点５８のそれぞれのものと相互接続する。
【０２２９】
接触器基板５０は、第１及び第２の部分６４及び６６と、カラー６７と、複数のピン６８とを有する接触器基板６２を含む。各ピン６８の一端は、第１の部分６４の開口部を通って挿入され、次に、第２の部分６６の開口部を通って挿入される。各ピン６８は、第２の部分６６の開口部によって所定の位置に保持されるように、端部よりも大きい中央本体を有する。カラー６７は、第１及び第２の部分６４及び６６を互いに整列させるのに使用される。各ピン６８の一端は、分配基板４８のそれぞれの端子５６に対して置かれる接点７０を形成する。各ピン６８の対向する端部は、ウェーハ７６上の接点７４に触れることができる端子を形成する。留め具５２は、例えば、各々が接触器基板６２の開口部を通って挿入される柄部を有するボルトとすることができ、次に、柄部のネジ切り部は、電気分配基板５４のネジ付き開口部に係合する。電気分配基板５４、接触器基板６２、力分配基板５５、熱膨張均一化基板５７、及び留め具５２は、共同で支持構造体８０を形成し、端子７２は、支持構造体８０から延びる。ピン６８、端子５６、導体６０、及び接点５８は、端子７２への及びそれからの導電リンクを形成する。
【０２３０】
撓み取り付け部４６の各々は、撓み非導電外側層８２と、外側層８２内に保持され、かつ外側層８２の材料によって互いに分離された複数の導体８４と、それぞれの導体８４の端部の複数の解放端子８６と、各々が端子８６のそれぞれのものの上にある複数の導電隆起部８８とを有する。導電隆起部８８の各々は、分配基板４８の接点５８のそれぞれのものに対して置かれる。撓み取り付け部４６の端部の上にクランプ部分９０が設けられる。留め具９は、クランプ部分９０を電気分配基板５４に固定して、クランプ部分９０と電気分配基板５４の間に撓み取り付け部４６の端部を挟む力を供給するのに使用される。
【０２３１】
図５に更に示すように、接点５８は、インタフェース９２を形成する。インタフェース９２は、接点５８の２つの平行な横列を有する。接点５８ｇのうちの２つは、横列の一方から他方に延びる接地接点であり、かつ横列の両端に位置する。インタフェース９２の両端には、電気分配基板５４に入るネジ付き開口部９４が形成される。図４の留め具９１の各々は、それぞれの頭部と頭部から延びるそれぞれのネジ付き柄部を有する。頭部は、クランプ部分９０上に置かれ、柄部は、図５のネジ付き開口部９４に螺合される。クランプ部分９０と撓み非導電外側層８２の間に適合部材９３が位置して、クランプ部分９０によって生成された力を分配して導電隆起部８８による均一な接触を保証する。
【０２３２】
図６を参照すると、電気分配基板５４は、正方形であり、かつ４辺９８によって形成された周囲を有する。接触器基板６２は、４辺９８内に円形周囲１００を有する。電気分配基板５４の円形周囲１００の外側の区域に、図５のインタフェース９２のような複数のインタフェースが設けられる。インタフェース９２の位置と配向は、比較的高密度な配置が得られるように選択される。全てのインタフェース９２の組み合わせた長さは、円形周囲１００の長さを超える。インタフェース９２の組み合わせた長さはまた、４辺９８の組み合わせた長さを超える。各々のそれぞれの４分割部１０２、１０４、１０６、及び１０８におけるインタフェースは、全て、同じ方向に整列している。
【０２３３】
並置４分割部１０２と１０６のインタフェース９２は、各々、ネジ付き開口部９４を通る中心線１１２に対して４５°の角度１１０である。並置４分割部１０４と１０８のインタフェースは、角度１１０と同じ方向で測定された時、中心線１１２に対して１３５°の角度である。
【０２３４】
４分割部１０２、１０４、１０６、又は１０８の各々は、１０個のインタフェース９２Ａから９２Ｊを有する。インタフェース９２Ｃ、９２Ｄ、及び９２Ｅは、互いに平行であるが、接触器基板６２の中心点１１６から異なる距離にある。インタフェース９２Ｆ、９２Ｇ、及び９２Ｈは、互いに平行であるが、中心点１１６から異なる距離にある。インタフェース９２Ｃと９２Ｆは、９２Ｄと９２Ｇ、９２Ｅと９２Ｈと同様に、互いに同じ線上にある。インタフェース９２Ｂと９２Ｉは、互いに同じ線上にあるが、インタフェース９２Ｃと９２Ｆによって形成される横列よりも中心点１１６に近い横列を形成する。また、インタフェース９２Ｂと９２Ｉは、９２Ｃと９２Ｅよりも互いに大きく分離している。また、インタフェース９２Ａと９２Ｊは、インタフェース９２Ｂと９２Ｉによって形成される横列よりも中心点１１６に近い横列を形成する。
【０２３５】
４分割部１０２、１０４、１０６、及び１０８の各々は、インタフェース９２Ａから９２Ｊの配置と類似のものである１０個のインタフェース９２の配置を有する。配置は、４分割部１０８から４分割部１０２に移動する時に中心点１１６周りに９０°回転する。同様に、配置は、４分割部１０２から４分割部１０４などに移動する時に更に９０°回転する。
【０２３６】
それぞれの撓み取り付け部４６は、インタフェース９２の各それぞれのものに接続される。インタフェース９２の配置は、接触器基板５０の端子７２の比較的高密度な配置への又はそれからの多数電路の「ファン・イン」又は「ファン・アウト」を可能にする。
【０２３７】
再び図３を参照すると、カートリッジフレーム３８は、下部受け板１２０と、上部受け板１２２と、上部受け板１２２を受け板１２０に取り付ける接続部分１２４とを含む。カートリッジ１８は、更に、カートリッジフレーム３８に対して相対的に接触器アセンブリ４２を移動させるアクチュエータ機構１２６と、移動センサ１２８とを含む。
【０２３８】
図７は、アクチュエータ機構１２６と、移動センサ１２８と、ウェーハ７６を保持するウェーハ保持具１３０とを示している。シリンダ１３２は、受け板１２０内に製造される。シリンダ１３２は、外面１３４と上面１３８とを有する。シリンダ１３２にリング状の摺動ピストン１４０が挿入される。摺動ピストン１４０の下面は、支持構造体８０に取り付けられる。摺動ピストン１４０の中心部に固定リング状ピストン１３６が挿入される。固定リング状ピストン１３６の上面は、受け板１２０に取り付けられる。従って、支持構造体８０は、アクチュエータ機構１２６の摺動ピストン１４０と、固定リング状ピストン１３６と、シリンダ１３２とを通じて受け板１２０に接続される。アクチュエータ機構１２６を受け板１２０と支持構造体８０の間に設置することによって、アクチュエータ機構１２６は、相対的に受け板１２０に対して接触器アセンブリ４２を移動させることができる。受け板１２０内に流体通路１４２が製造される。流体通路１４２は、受け板１２０の外面からピストン１４０の上面の上方の位置まで延びる。流体通路１４２に流体ライン１４４が接続される。加圧空気又は真空圧を流体ライン１４４と流体通路１４２とを通じてピストン１４０の上面に供給することができる。
【０２３９】
移動センサ１２８は、支持構造体８０に取り付けられた外側部分１４６と、受け板１２０に取り付けられた内側部分１４８とを有する。従って、外側部分１４６と内側部分１４８との相対移動によって外側部分１４６と内側部分１４８との間でインダクタンス（又はキャパシタンス）の変化が発生する。インダクタンス（又はキャパシタンス）を測定して、内側部分１４８に対する外側部分１４６の移動距離を示すことができる。外側部分１４６は、受け板の円形開口部内に収まり、外側部分１４６は、更に、受け板１２０に対する接触器アセンブリ４２の移動の案内の役目をする。
【０２４０】
ウェーハ保持具１３０は、図１及び図２に示す精査サブアセンブリ１６の一部を形成する。ウェーハ保持具１３０は、図１及び図２の精査器基部部分２６に至る水平ｘ方向及び水平ｙ方向の移動及び垂直ｚ方向の移動が得られるように取り付けられる。
【０２４１】
図８に示すように、ウェーハ７６がその上にあるウェーハ保持具１３０は、ウェーハ７６が接触器基板５０のすぐ下に来るまでｘ方向及びｙ方向に移動される。次に、ウェーハ保持具１３０は、接触器基板５０に向けてｚ方向に垂直方向に上方に移動される。端子７２の各々は、ウェーハ７６上の接点のそれぞれのものと整列している。しかし、端子７２は、この段階では、ウェーハ７６上の接点には接触しない。
【０２４２】
図９に示すように、アクチュエータ機構１２６は、接点７４をウェーハ７６上の接点と接触させるために使用される。流体ライン１４４と流体通路１４２とを通じて、圧縮空気が、シリンダ１３２の表面１３４及び１３８、固定リング状ピストン１３６の外面、及びピストン１４０の上面によって形成された容積に供給される。圧縮空気は、ピストン１４０が受け板１２０に対して下方に移動されるようにピストン１４０の上面に作用する。また、ピストン１４０は、端子７２がウェーハ７６上の接点に接触するまで接触器アセンブリ４２を下方に移動させる。端子７２は、端子の一部を成すピンにバネ力に逆らって弾力的に圧下可能である。バネ力は、協働してピストン１４０に掛かる圧力によって生成される力に対抗する役目をする。
【０２４３】
図１０は、ピストン１４０によって生成される力を示している。図７及び図８では端子に作用する力はない。図９においては、力は、ゼロから所定の力に増大される。この所定の力は、圧力とピストン１４０の上面の面積を掛けることによって計算することができる。端子７２によって生成された力は、圧力が高度に制御可能であるために高度に制御可能である。特定の最大力は、印加毎に容易に修正することができる。力が端子７２によって印加される時、電気信号、電力、及び接地は、ウェーハ７６への又はそれからの端子７２を通じて供給される。それによってウェーハ７６上の集積回路が試験される。試験が完了した状態で、端子７２によって掛けられる力が再びゼロになるように圧力が抜かれる。次に、負圧が印加され、それによって接触器アセンブリ４２は、ウェーハ７６から離れて図８に示す位置になる。次に、ウェーハ７６は、ウェーハ保持具１３０によって除去され、ウェーハ７６は、ウェーハ保持具１３０上で別のウェーハと交換される。
【０２４４】
端子７２をウェーハ７６の接点に接触させるためにアクチュエータ機構１２６を作動させる接触器基板５０に対するウェーハ保持具１３０の移動の順番及び速度は変えることができることが認められるであろう。異なる接触アルゴリズムを使用してウェーハ保持具１３０を移動させ、アクチュエータ機構１２６を作動させて、異なるタイプのウェーハに対して最適な接触（例えば、良好な電気的接触、最小のパッド損傷など）をもたらすことができる。
【０２４５】
移動センサ１２８は、ピストン１４０がウェーハ７６に接触した時に大まかにストロークの中心に来るようにピストン１４０の圧力を設定することを可能にする。異なる接触技術及び／又は接点数を有するウェーハを、装置１０と共に使用することができる。接触技術が異なれば、ウェーハ接触を保証するためのピン当たりの力が異なり、また、接触器高さが異なる場合がある。ウェーハ７６と良好に接触するためには、異なる全体的な力を接触器に掛ける必要がある場合がある。移動センサ１２８を使用して、ピストン１４０が試験中のウェーハ７６に向けて接触器を延長させる距離を測定することができる。従って、様々なタイプの接触器を有するウェーハを同じ装置１０を使用して試験することができる。
【０２４６】
図１１は、図１及び図２のフレーム１２の上部分３４に取り付けられたアラインメント及び係止機構１５２と、カートリッジフレーム３８に取り付けられたアラインメントピン４０の１つとを示している。
【０２４７】
アラインメント及び係止機構１５２は、外側スリーブ１５４と、アラインメントピン１５６と、ピストン１５８と、流体ライン１６０と、係止アクチュエータ１６２とを含む。
【０２４８】
アラインメントピン１５６は、その中に形成されたアラインメント開口部１６４を有する。アラインメント開口部１６４は、上部水平断面が下部断面よりも大きいような円錐形状を有する。アラインメントピン１５６は、外側スリーブ１５４の上端に取り付けられて、外側スリーブ１５４内に下方に延びる。
【０２４９】
ピストン１５８は、外側スリーブ１５４の下部分内に位置して、外側スリーブ１５４内で上下に摺ることができる。外側スリーブ１５４内に、かつピストン１５８の下面によって空洞１６６が形成される。流体ライン１６０は、空洞１６６に接続される。正圧及び負圧を流体ライン１６０を通じて空洞１６６に供給することができる。正圧によってピストン１５８の上方の移動が引き起こされ、負圧によってピストン１５８が下方に移動する。
【０２５０】
係止アクチュエータ１６２は、複数の球形係止部材１６８と、係止アクチュエータ１７０とを有する。係止アクチュエータ１７０は、ピストン１５８と共に垂直方向に上下動することができるようにピストン１５８に取り付けられる。係止アクチュエータ１７０は、球形係止部材１６８と接触する内面１７２を有する。表面１７２は、上昇位置と下降位置との間の係止アクチュエータ１７０の移動が、互いに向かう及び互いから離れる球形係止部材１６８の対応する移動を引き起すように円錐形である。
【０２５１】
構造４０は、窪み構造１７６が位置決めピン１７４の端部から遠い位置に形成された位置決めピン１７４を含む。カートリッジフレーム３８は、位置決めピン１７４が大まかにアラインメント開口部１６４の上に位置するように移動される。カートリッジフレーム３８が図１１に示す位置内に下降された時、若干位置ずれした位置決めピン１７４の端部は、位置決めピン１７４の中心線がアラインメント開口部１６４の中心線に向けて移動するようにアラインメント開口部１６４の表面上で摺ることができる。ピストン１５８及び係止アクチュエータ１６２は、球形係止部材１６８によって形成された開口部を通じて位置決めピン１７４のより大きい端部の移動を可能にするように下降位置にある。
【０２５２】
図１２は、構造４０が遙かに下降してアラインメント及び係止機構１５２と係合した後の図１１の構成要素を示している。構造４０上の円錐面は、アラインメント開口部１６４の円錐面に接触し、従って、位置決めピン１７４とアラインメント開口部１６４との中心線の適正なアラインメントが更に促進される。位置決めピン１７４上の窪み構造１７６は、この時点で、球形係止部材１６８と同じ高さにある。ピストン１５８及び係止アクチュエータ１７０は、球形係止部材１６８が窪み構造１７６と係合するように上昇させられる。従って、位置決めピン１７４は、アラインメント及び係止機構１５２の球形係止部材１６８と係合する。
【０２５３】
位置決めピン１７４は、球形係止部材１６８が窪み構造１７６から分離するように最初にピストン１５８を下降させ、次に、アラインメント開口部１６４から出るように位置決めピン１７４と共にカートリッジフレーム３８を上昇させることによってアラインメント及び係止機構１５２によって解除することができる。カートリッジ１８は、保守又は再構成のために一時的に取り外すか、又は別のカートリッジと交換することを随時に必要とする場合がある。構造４０及びアラインメント及び係止機構１５２は、カートリッジの迅速な取り外し及び交換を提供する。
【０２５４】
図３は、アラインメントピン４０の１つ及び部分を示している。カートリッジ１８の部分のみが図３に示されており、カートリッジ全体は、実際は、アラインメントピン４０の１つを通る断面周りに左右対称形である。断面状の構造４０の他の部分及び部分の別のものは示されていない。従って、それぞれ、三角形のコーナに合計３つのアラインメントピン４０がある。アラインメントピン４０の各々は、対応するアラインメント及び係止機構１５２と係合する。３つのアラインメント及び係止機構１５２は、３つの固定アラインメントピン４０の全ての同時の係合及び分離を引き起こすために、全て、同時にかつ遠隔操作で対応する流体ライン１６０に接続された共通の圧力源から作動可能である。
【０２５５】
上述のように、図１及び図２を参照すると、試験ヘッド２０は、カートリッジ１８に対する保守のために図２に示す位置に移動させることができる。また、カートリッジ１８は、図１１及び図１２に参照して説明したように交換することができる。カートリッジ１８の保守及び／又は交換後、試験ヘッド２０をカートリッジ上にピボット回転されて図１に示す位置になる。
【０２５６】
図１３は、試験ヘッド２０がカートリッジ１８上に下方に、すなわち、図２に示す位置から図１に示す位置まで移動させられた後の試験ヘッド及びカートリッジ１８の各部を示している。試験ヘッド２０は、第２のコネクタセット１８０と、図１のフレーム１２の試験ヘッドフレーム部分３０に取り付けられた係合器１８２とを有する。第２のコネクタセット１８０は、最初は、カートリッジ１８の第１のコネクタセット４４の１つから分離されている。
【０２５７】
第１のコネクタセット４４は、コネクタブロック支持部分１８４と、第１のコネクタモジュール１８６と、第１の係合構成要素１８８とを含む。
【０２５８】
第１のコネクタモジュール１８６は、第１のコネクタブロック１９０と、複数の隔壁１９２とを含む。隔壁１９２は、第１のコネクタブロック１９０によって並列の関係で保持される。図１４は、隔壁１９２の１つをより詳細に示している。複数の導体が、各隔壁１９２に対して互いの後に紙に向かう方向に形成される。各導体は、隔壁１９２の下縁の端子と、隔壁１９２の上縁の接点１９８と、端子１９６を接点１９８と相互接続する導電リード２００とを含む。
【０２５９】
再び図１３を参照すると、いくつかの撓み取り付け部４６が、それぞれのコネクタ２０２０を通じて図１４の端子１９６に取り付けられている。隔壁１９２は、コネクタブロック１９０によって保持された端子１９６と接点１９８の高密度な配置を提供する。
【０２６０】
第１のコネクタモジュール１８６は、コネクタブロック支持部分１８４に挿入され、第１のコネクタブロック１９０は、コネクタブロック支持部分１８４の内側部分に接触する。次に、第１のコネクタモジュール１８６は、ここでもまた、コネクタブロック支持部分１８４からの第１のコネクタモジュール１８６の取り外しを可能にするように、解除可能な手段によってコネクタブロック支持部分１８４に固定される。
【０２６１】
第１の係合構成要素１８８は、それぞれ、内側部分２０４と外側部分２０６とを有する。内側部分２０４は、水平軸２０８周りのピボット移動が得られるようにコネクタブロック支持部分１８４の外側部分に取り付けられる。バネ２１０は、反時計回りの方向に第１の係合構成要素１８８を付勢する。外側部分２０６は、球形内側係合面２１４と、内側係合面２１４内に形成されるような溝２１６とを有する。
【０２６２】
カートリッジフレーム３８の上部受け板１２２の１つにスライダピン２１８が固定され、かつカートリッジフレーム３８の上部受け板１２２の１つから垂直方向に上方に延びる。コネクタブロック支持部分１８４を通る補完スライダ開口部２２０が、垂直方向に形成される。スライダ開口部２２０は、スライダピン２１８の上に位置決めされ、コネクタブロック支持部分１８４が上部受け板１２２に置かれるまで第１のコネクタセット４４が下方に下降される。従って、第１のコネクタセット４４は、カートリッジフレーム３８のスライダピン２１８によって保持されて、水平方向のｘ及びｙ方向の移動が防止される。第１のコネクタセット４４は、それでも、スライダピン２１８から出るように第１のコネクタセット４４を上昇させることによって、保守又は再構成のためにカートリッジフレーム３８から取り外すことができる。
【０２６３】
第２のコネクタセット１８０は、サブフレーム２２２と、第２のコネクタモジュール２２４と、シリンダ２２６と、ピストン２２８と、ロッド２３０と、球形係合器２３２と、接続部分２３４と、第１及び第２の供給ライン２３６及び２３８とを含む。
【０２６４】
サブフレーム２２２は、試験ヘッドフレーム部分３０に取り付けられる。第２のコネクタセット１８０は、サブフレーム２２２を通じて試験ヘッドフレーム部分３０に取り付けられる。第２のコネクタセット１８０は、第２のコネクタブロック２４０と、第２のコネクタブロック２４０に並列の関係で取り付けられた複数のプリント回路基板２４２とを有する。プリント回路基板２４２の各々は、それぞれのボードと、ボードの下縁上の端子と、ボードの上縁上の接点と、各々がそれぞれの端子をそれぞれの接点に接続する導電トレースとを有する。第２のコネクタブロック２４０は、サブフレーム２２２内に解除可能に保持され、かつ解除可能な手段でサブフレーム２２２に固定される。
【０２６５】
シリンダ２２６は、サブフレーム２２２に固定される。ピストン２２８は、シリンダ２２６内に位置し、かつシリンダ２２６内で垂直方向に上下の方向に移動可能である。シリンダ２２６内で、それぞれ、ピストン２２８の上下に第１及び第２の空洞が形成され、第１及び第２の供給ライン２３６及び２３８は、それぞれ、第１及び第２の空洞に接続される。
【０２６６】
ロッド２３０の上端は、ピストン２２８に固定される。ロッド２３０は、シリンダ２２６基部の開口部を通じてピストン２２８から下方に延びる。球形係合器２３２は、接続部分２３４を通じてロッド２３０の下端に固定される。接続部分２３４は、ロッド２３０又は球形係合器２３２よりも小さい直径を有する。
【０２６７】
係合器１８２は、水平軸２４８周りのピボット移動が得られるようにサブフレーム２２２に取り付けられた板２４６と、アクチュエータアセンブリ２０１と、板２４６をアクチュエータアセンブリ２０１に接続するリンク機構２５２とを含む。アクチュエータアセンブリ２０１は、アクチュエータ２５２と、接続ロッド２５３と、アクチュエータピボット２５１と、ロッドピボット２５５とを含む。
【０２６８】
上述のように、第２のコネクタセット１８０は、最初は、第１のコネクタセット４４から分離されている。従って、第２のコネクタモジュール２２４は、第１のコネクタモジュール１８６から分離され、球形係合器２３２も、第１の係合構成要素１８８から分離される。加圧空気は、第１の供給ライン２３６を通じて供給され、一方、第２の供給ライン２３８から通気されて、ピストン２２８は、シリンダ２２６内で下方の方向に移動するようになっている。ピストン２２８の下方の移動によってロッド２３０が２２６から更にロッド２３０を延長し、球形係合器２３２がカートリッジ１８に接近する。
【０２６９】
図１５に示すように、アクチュエータアセンブリ２０１は、アクチュエータ２５２が板２４６を反時計回りの方向２５４に移動させるように操作される。板２４６は、第１の係合構成要素１８８の外面２５６に接触する。板２４６が更に移動すると、第１の係合構成要素１８８が右回りの方向２５８にかつカム作用で回転する。溝２１６によって形成されたフォークは、接続部分２３４の上で移動し、係合面２１４は、球形係合器２３２の上の位置に移動する。
【０２７０】
図１６に示すように、第２の供給ライン２３８を通じて圧縮空気が供給され、第１及び第２の供給ライン２３６から通気されて、ピストン２２８が垂直方向に上方の方向に移動するようになっている。ロッド２３０は、上方の方向にシリンダ２２６内に引っ込む。球形係合器２３２の上面は、係合面２１４と係合して、第１の係合構成要素１８８をシリンダ２２６に向けて移動させる。第１のコネクタセット４４は、カートリッジフレーム３８の上部支持部分１２２から上昇し、コネクタブロック支持部分１８４は、スライダピン２１８を上方に摺らせる。
【０２７１】
第２の供給ライン２３８を通じて供給された圧縮空気によって、第１のコネクタモジュール１８６を第２のコネクタモジュール２２４と嵌合させるために必要とされる挿入力を克服するのに十分な大きな力が生成される。隔壁１９２の各々は、プリント回路基板２４２のうちの２つの間の間隙に入る。隔壁１９２上の接点１９８間の間隙とプリント回路基板２４２間の間隙は、プリント回路基板２４２の間に隔壁１９２を挿入するために締り嵌めを必要とするように十分に小さいものである。挿入力が克服されて隔壁１９２がプリント回路基板２４２の間に位置した状態で、接点１９８の各々は、プリント回路基板２４２の１つの下縁上の対応する端子に対して位置する。
【０２７２】
第２の供給ライン２３８を通じて供給された圧縮空気は、第１及び第２のコネクタモジュール１８６及び２２４が嵌合した後に除去することができる。第１及び第２のコネクタモジュール１８６及び２２４は、第１のコネクタセット４４が図１５に示すような位置に移動するように第１の供給ライン２３６を通じて圧縮空気を供給することによって互いに分離することができる。次に、アクチュエータアセンブリ２０１が操作されて、板２４６は、図１３に示す位置に移動する。バネ２１０は、球形係合器２３２から離れるように反時計回りの方向１２２に第１の係合構成要素１８８を付勢する。次に、ロッド２３０は、一般的に、ここでもまたシリンダ２２６内に引っ込められる。
【０２７３】
図１７に示すように、カートリッジ３８は、上部支持部分１２２のうちの４つを有し、それぞれの対の上部支持部分１２２は、第１のコネクタセット４４のそれぞれの支柱を担持する。支柱は、それぞれの対の第１のコネクタセット４４がそれぞれの横列になるように互いに隣り合って位置する。２つの支柱の各々に合計１６個の横列があるとすることができ、従って、第１のコネクタセット４４のアレイ３２が潜在的に形成される。
【０２７４】
第１のコネクタセット４４の各々は、左右対称である。コネクタブロック支持部分１８４は、第１のコネクタモジュール１８６を完全に取り囲み、２つのスライダ開口部（図１３では２２０）は、コネクタブロック支持部分１８４の両端に設けられる。スライダピン２１８は、上部支持部分１２２の４つの全てに設けられ、各それぞれのコネクタブロック支持部分１８４は、それぞれ、２つのスライダピン２１８の上に２つのスライダ開口部２２０を有する。
【０２７５】
図１８に示すように、第２のコネクタモジュール２２４のアレイが設けられると、図１７の第１のコネクタモジュール１８６のアレイと適合する。第２のコネクタモジュール２２４の各々の両側に２つの球形係合器２３２が位置する。使用面においては、球形係合器２３２のそれぞれの対は、他のコネクタモジュールとは独立に、第１のコネクタモジュール１８６の１つを第２のコネクタモジュール２２４の１つと係合するのに使用される。第１のコネクタモジュール１８６の１つは、第１のコネクタモジュール１８６の別の１つと係合し、次に、第２のコネクタモジュール２２４の別の１つが、第２のコネクタモジュール２２４の別の１つなどと係合する。それぞれの第１のコネクタモジュール１８６をそれぞれの第２のコネクタモジュール２２４と千鳥配置することによって、サブフレーム２２２及び図１のフレーム１２の他の部分に対する力は、設計パラメータ内に保つことができる。
【０２７６】
板２４６の各々は、複数の球形係合器２３２の近くに位置する。板２４６のそれぞれのものの移動によって、それぞれの板２４６は、複数の球形係合器２３２のそれぞれのものの上で図１３の複数の第１の係合構成要素１８８に接触し、かつ同時にピボット回転する。
【０２７７】
図１８及び図１９を共に参照すると、第２のコネクタモジュール２２４の各々は、各々が基部構造体２６６のそれぞれのスロット内に収まるそれぞれのパターン発生器、駆動装置、及び電力ボード２６０、２６２、及び２６４に取り付けられる。図１９に具体的に示すように、図２と比較すると、試験ヘッドフレーム部分３０と共に熱システムフレーム部分２８を更に１３５°反時計回りに左に回転させ、次に、熱システムフレーム部分２８に対して試験ヘッドフレーム部分３０を９０°右回りに右に回転させることによって、ボード２６０、２６２、及び２６４にアクセス可能である。次に、熱システム２４は、垂直方向の配向で接地部及び試験ヘッド２０上に位置決めされる。ボード２６０、２６２、及び２６４は、試験ヘッド２０及び熱システム２４が既に互いに分離されているために、全て、試験ヘッド２０内で左からアクセス可能である。基部構造体２６６のスロット内に収まっているボード２６０、２６２、及び２６４は、次に、取外し可能、互換可能であり、他のボードを再構成のために追加することができる。
【０２７８】
スロットの各々は、ボード２６０、２６２、及び２６４のうちの１つの特定のタイプのみを担持することができる。基部構造体２６６は、設定可能であり、従って、スロットは、ボードの数の増加又は低減に対応するように又は特定のボードの場所を修正するように設定可能である。スロットが挿入された状態で、それらは、一般的に、装置１０の使用寿命にわたって交換されない。使用されるボード２６０、２６２、及び２６４の数は、それでも、用途間で定めることができる。図２０は、試験ヘッド２０のスロットのレイアウトを示している。図２０のスロットのこの特定のレイアウトは、一方は左、一方は右にある２つのパターン発生器ボード２６０、左に３つ、右に３つの６つのドライバボード２６２、及び左の１２個、右に１２個の２４個の電力ボード２６４の使用を提供する。
【０２７９】
ボード２６０、２６２、及び２６４が、図１９及び図２０を参照して説明したようにスロット内に挿入された後、装置は、最初に、熱システム２４が、試験ヘッド２０の上方にあり、次に図１に示す構成になり、試験ヘッド２０の構成要素が、図２のカートリッジ１８の構成要素と電気的に接続される図２に示す構成に移動される。
【０２８０】
具体的に図１を参照すると、注意されたいのは、熱システム２４は、試験ヘッド２０上に置かれないという点である。従って、熱システム２４の構成要素によって引き起こされたあらゆる振動は、試験ヘッド２０に直接に伝達されることはない。試験ヘッド２０及び熱システム２４は、それぞれ、フレーム１２の熱システムフレーム部分２８及び試験ヘッドフレーム部分３０によって図１に示す相対配向で保持され、熱システム２４は、試験ヘッド２０の上方にある。フレーム１２は、比較的重量物であり、剛性な構成を有し、熱システム２４の構成要素によって生成されるあらゆる振動を実質的に減衰する。振動は、実質的に、試験ヘッド２０の構成要素には到達しない。
【０２８１】
図２１は、熱システム２４が試験ヘッド２０を冷却する方法を示している。図２１は、図２０のボード２６０、２６２、及び２６４の１つの平面に平行な部分断面図であり、試験ヘッド２０の基部構造体２６６のそれぞれのスロットに挿入されたドライバボード２６２の１つ及び電力ボード２６４の１つを示している。試験ヘッド２０は、更に、基部構造体２６６の両側に、かつ上部分に取り付けられた２つのマニホルドパネル２６８を有する。基部構造体２６６は、マニホルドパネル２６８から内方にボード２６２及び２６４へ、次に、ボード２６２及び２６４から上端排出部２７０へ流れる空気を可能にするスロットの間の開口部を有する。
【０２８２】
熱システム２４は、外側シェル２７２と、４つの再循環ファン２７４（図２１では再循環ファン２７４のうち２つだけが示されており、他の２つの再循環ファンは、図２１に示されている再循環ファン２７４の背後に位置する）と、２つの熱交換器２７６とを含む。上端排気部２７０を出る空気は、再循環ファン２７４を通じて外側シェル２７２に吸込まれる。次に、再循環ファン２７４は、空気を強制的に熱交換器２７６に通し、次に、空気は、マニホルドパネル２６８によって形成された上端入口２７８を通る。空気を再循環させることによって、熱は、ボード２６２及び２６４から熱交換器２７６に対流で送られる。公知のように、各熱交換器２７６は、複数のフィン２８０と、フィン２８０を互いに接続する配管２８２とを含む。液体の水のような冷却流体は、配管２８２を通じて供給される。熱は、フィン２８０に対流によって送られる。熱は、フィン２８０から配管２８２に伝わる。次に、熱は、対流によって配管２８２から水に送られて排出される。
【０２８３】
注意されたいのは、熱システム２４のあらゆる構成要素と試験ヘッド２０のあらゆる構成要素との間には物理的な接触がないという点である。外側シェル２７２とマニホルドパネル２６８の間には、小さな間隙２８４のみが形成される。間隙２８４内には、一般的にシールが位置し、ファン２７４によって外側シェル２７２に伝達されたあらゆる振動がマニホルドパネル２６８に伝達されないように適合材料で作られている。案内パネル２８６は、初めにファン２７４及び熱交換器２７６を通過する前に熱システム２４の一部を形成し、空気が試験ヘッド２０に入るのを防止する役目をする。
【０２８４】
図２２は、協働し、かつ電気信号、電力、及び接地のファン・アウト及びファン・インのために互いに適合されている図１の装置１０のソフトウエア及びハードウエア構成要素を示している。区画が形成されており、各区画は、１つのパターン発生器ボード２６０、１つ又はそれよりも多くのドライバボード２６２、及び、互いに接続された１つ又はそれよりも多くの電力ボード２６４を含む。各ボード２６０、２６２、及び２６４は、いくつかのリソース又はチャンネルを有する。特に、ドライバボード２６２は、いくつかの入力チャンネル／出力チャンネルを有し、電力ボード２６４は、いくつかの電力チャンネルを有する。ボード２６０、２６２、及び２６４の数及び互いに接続する方法は、デバイス３００の集積回路の要件及びウェーハ７６のデバイス３００のレイアウトに応じて設定可能である。
【０２８５】
相互接続手法３０２は、ドライバボード２６２及び電力ボード２６４をデバイス３００上の接点に接続するものである。相互接続手法３０２は、図３のカートリッジ１８内で導体によって形成された電路を含む。また、相互接続手法３０２は、カートリッジ１８の先の説明から認められると思われるように、設定可能である。ボード２６０、２６２、及び２６４及び相互接続手法３０２は、以下、試験器システム３０４と総称する。
【０２８６】
ローカルコントローラ３０６は、試験器システム３０４に試験命令を供給するのに使用され、次に、試験器システム３０４からの試験結果をアップロード及び処理するのに使用される。ローカルコントローラ３０６は、メモリを有し、メモリ内には、試験プログラム３０８と、構成ファイル３１０と、試験アプリケーション３１２と、試験結果ファイル３１４と、処理アプリケーション３１６と、試験報告書３１８とが格納されている。
【０２８７】
ここで図２２及び図２３を組み合わせて参照すべきである。試験プログラム３０８は、デバイス３００の１つを試験するように試験プログラマーによって書かれた一連の命令を有する（段階４００）。以下は、このようなプログラムの抜粋である。
【０２８８】
ｓｅｔｄｐｓ（“ｖＮＯＲＭＡＬ１”、“Ｖｃｃ”、３．０Ｖ、０．０Ｖ、１１．０Ｖ）；
【０２８９】
ｓｅｔｄｐｓ（“ｖＮＯＲＭＡＬ１”、“Ｖｃｄ”、４Ｖ、０．０Ｖ、１１．０Ｖ）；
【０２９０】
ｓｅｔｓｐｓ（“ｖＮＯＲＭＡＬ１”、“Ｖｉｏ”、０Ｖ、３．３Ｖ）；
【０２９１】
ｓｅｔｓｐｓ（“ｖＮＯＲＭＡＬ１”、“ＶｃＩｋ”、０Ｖ、３．３Ｖ）；
【０２９２】
ｓｅｔｓｐｓ（“ｖＮＯＲＭＡＬ１”、“Ｖｃｓ”、０Ｖ、３．３Ｖ）；
【０２９３】
ｓｅｔｐｐｓ（“ｖＮＯＲＭＡＬ１”、“Ｔｅｒｍ１”、１．０）；
【０２９４】
ｓｅｔｔｐｓ（“ｖＮＯＲＭＡＬ１”、“Ｔｅｒｍ２”、１．０）；
【０２９５】
ｓｅｔｔｈｐｓ（“ｖＮＯＲＭＡＬ１”、“ＣｏｍｐＨ”、１．５）；
【０２９６】
ｓｅｔｔｈｐｓ（“ｖＮＯＲＭＡＬ１”、“ＣｏｍｐＬ”、０．９）
【０２９７】
試験アプリケーション３１２は、試験プログラム３０８と、構成ファイル３１０からのデータ及び試験結果ファイル３１４からのデータとの両方を利用して命令をボード２６０、２６２、及び２６４に供給する（段階４０２）。次に、ボード２６０、２６２、及び２６４は、相互接続手法３０２のそれぞれの接触器を通じて電気信号、電力、又は接地を供給する（段階４０４）。構成ファイル３１０は、ボード２６０、２６２、及び２６４のチャンネルとデバイス３００の接点との間の関係を表すデータを有する。構成ファイル３１０は、試験器システム３０４の別の構成アセンブリ間で異なることになる。従って、構成ファイル３１０は、試験プログラム３０８の命令が試験器システム３０４を通じてデバイス３００に展開される方法を表している。各デバイス３００は、同じ試験プログラム３０８で試験される（段階４０６）が、電圧レベル及び信号レベルは、試験結果ファイル３１４に基づいて修正することができる。
【０２９８】
下表は、各縦列上部に列挙したフィールド名を備えた構成ファイル３１０の抜粋である。
【０２９９】
2008541415.tif 000002
【０３００】
上表の縦列の上部にあるフィールドは、以下を示している。
【０３０１】
ＺＯＮＥ  ＮＵＭＢＥＲ：パターン発生器ボード２６０によって決定されるパターン区画に対するメンバーシップを示す指標。
【０３０２】
ＳＬＯＴ  ＮＵＭＢＥＲ：ドライバボード２６２又は電力ボード２６４の場所。
【０３０３】
ＣＨＡＮＮＥＬ  ＴＹＰＥ：使用されるハードウエアリソースのタイプ。
【０３０４】
ＲＡＢ  ＮＵＭＢＥＲ：電力ボード２６４上の参照及び取得モジュールの指数、適用なしの場合は−１。
【０３０５】
ＰＷＲ  ＭＯＤＵＬＥ  ＮＵＭＢＥＲ：電力ボード２６４上の電力モジュール。
【０３０６】
ＣＨＡＮＮＥＬ  ＮＵＭＢＥＲ：所定のボード２６２又は２６４のリソース指数。
【０３０７】
ＣＯＬＵＭＮ、ＲＯＷ：ウェーハ（又は試験ボード）上のデバイス２６６の位置。
【０３０８】
ＣＯＮＮ  ＴＹＰＥ：接続タイプ；リソースがデバイスに直接的な影響を与えるか又は試験アセンブリに補助的な電気特性を与えるか否かを問わず、デバイスはＤ、又は終端はＴ。
【０３０９】
ＰＡＤ  ＬＡＢＥＬ：リソースの接続先である端子７２又はピン６８に対する指定子；次に、このラベルは、プログラミング上の目的に使用される。
【０３１０】
ＴＥＲＭ  ＬＡＢＥＬ：終端ピンに対するオプションラベル。
【０３１１】
ＣＯＭＭＯＮ  ＫＥＹ：オプションソートキー。
【０３１２】
ＭＡＳＫ：デバイスを試験すべきか否かを判断するフィールド。
【０３１３】
一部のリソースは、別々にデバイス３００の各々に供給される。例えば、合計６００個のデバイス３００があるとすることができ、各デバイスには、相互接続手法３０２を通じて接続された別々の入力／出力線が必要な場合がある。他のリソースは、相互接続手法３０２によって達成される電路数を低減するために共有することができる。例えば、単一の入力／出力線３２０は、相互接続手法３０２を通じて供給することができ、相互接続手法３０２内の最終レベルでは、デバイス３００の組（又は全て）に広げることができる。従って、入力／出力信号は、その組の全てのデバイス３００に供給される。チップ選択線３２２にアクセスして、入力／出力線３２０が接続される組のデバイスの部分集合を選択することができる。次に、固有のチップ選択線の組合せは、チップ選択状態にグループ分けされる。
【０３１４】
図２４Ａ及び図２４Ｂは、構成ファイル３１０（ｃａｒｔｃｏｎｆ）のデータ構造を示している。構成ファイル３１０は、ウェーハ要件データ構造（ｗａｆｅｒ＿ｒｅｑｓ）とチップ選択状態を表す共有リソースマップ（ｃｓ＿ｍａｐ）との両方を含む。それぞれのフィールドの説明及びフィールドが表すものは、図２４Ａ及び図２４Ｂに説明されている。
【０３１５】
再び、図２２及び図２３を参照すると、デバイス３００の各々からの応答は、相互接続手法３０２を通じて供給され、ドライバボード２６２及び電力ボード２６４のメモリ内に格納される（段階４０８）。システムソフトウエアは、ドライバボード２６２及び電力ボード２６４からの応答を試験結果ファイル３１４内にアップロードする（段階４１０）。試験結果ファイル３１４は、全てのデバイス３００の試験結果がページ順に並べられている生データを有する。試験結果ファイル３１４は、処理アプリケーション３１６に供給される。処理アプリケーション３１６は、構成ファイル３１０を利用して、デバイス３００の個々のデバイスの試験結果が試験結果ファイル３１４から抽出されるように試験結果ファイル３１４を解釈する（段階４１２）。次に、処理アプリケーション３１６は、試験報告書３１８を公開する（段階４１４）。試験報告書３１８は、一般的に、デバイス３００を表すセルを有するコンピュータスクリーン上の２次元マップであり、機能中及び欠陥デバイスは、異なる色で示される。また、試験結果ファイル３１４は、ボード２６０、２６２、及び２６４に供給された命令を修正するために試験アプリケーション３１２によって使用されることになる。
【０３１６】
図２５は、図１９の構成ファイル３１２を形成するのに使用されるソフトウエアアセンブリアプリケーション４２０を示している。アプリケーション４２０は、複数のネットファイル４２２と、入力モジュール４２４と、アセンブリモジュール４２６とを含む。ネットファイル４２２は、各々、それぞれの電気サブアセンブリの導体を通る電流の手法を表している。例えば、ネットファイル４２２Ａは、図１９のパターン発生器ボード２６０の１つを通る電流の流れを表すパターン発生器ボードネットファイルである。同様に、ネットファイル４２２Ｂ及びネットファイル４２２Ｃは、それぞれ、ドライバボード２６２の１つ及び電力ボード２６４の１つを通る導体を通る電流の流れを表している。また、相互接続手法３０２は、複数の構成要素を有し、それぞれのネットファイル４２２Ｄ又は４２２Ｅは、相互接続手法３０２のそれぞれの構成要素を通る電流の流れを表している。
【０３１７】
ここで、図２５及び図２６を組み合わせて参照すると、ネットファイル４２２は、最初に、ソフトウエアアセンブリアプリケーション４１８が存在するコンピュータシステムのメモリ内に格納される（段階４５０）。入力モジュールは、試験器システム３０４を形成することができる構成要素のリストを有するインタフェースを有する。リストには、１つのパターン発生器ボードと、１つのドライバボードと、１つの電力ボードと、相互接続手法３０２を形成することができる１つのタイプの各構成要素とが含まれる。また、入力モジュール４２４は、オペレータが、リスト上の構成要素のうちのどれだけが試験器システム３０４をアセンブルするために使用されるか、及び構成要素が互いにどのように接続されるかを選択することを可能にする。例えば、オペレータは、２つのパターン発生器ボードと、３つのドライバボードとを選択することができ、ドライバボードの１つは、パターン発生器ボードの一方に接続され、他の２つのドライバボードは、他方のパターン発生器ボードに接続される（段階４５２）。
【０３１８】
次に、アセンブリモジュール４２６は、入力モジュール４２４を通じてオペレータによって供給された入力及びネットファイル４２２とを使用して、構成ファイル３１０をアセンブルする。この与えられた例では、アセンブリモジュール４２６は、２つのネットファイルネットファイル４２２Ａと３つのドライバボードネットファイル４２２Ｂとを表すデータを有するように構成ファイル３１０を形成することになり、１つのドライバボードネットファイル４２２Ｂは、１つのパターン発生器ボードネットファイル４２２Ａと関連付けられ、他の２つのパターン発生器ボードネットファイル４２２Ｂは、他のパターン発生器ボードネットファイル４２２Ａと関連付けられる（段階４５４）。次に、構成ファイル３１０は、ソフトウエアアセンブリアプリケーション４２０が存在するコンピュータシステムから図２２のローカルコントローラ３０６に転送することができる。
【０３１９】
図２７は、装置１０の上述の構成要素及び一部の追加構成要素を示している。上述の構成要素は、接触器アセンブリ４２を有するカートリッジ１８と、撓み取り付け部４６と、２つの電力ボード２６４と、１つのドライバボード２６２と、１つのパターン発生器ボード２６０と、ローカルコントローラ３０６とを含む。２つのタイプの電力ボード２６４Ｖ及び２６４Ｃが、それぞれ、高電圧及び高電流用に使用される。各電力ボード２６４Ｖ又は２６４Ｃは、６４個のチャンネルから成る８つの論理群、従って、合計５１２個のチャンネルを有する。高電圧電力ボード２６４Ｖは、各チャンネルに対して少なくとも２００ｍＡの電流で０．５Ｖから１２Ｖの電圧出力を供給することができる。高電流電力ボード２６４Ｃは、少なくとも５００ｍＡの電流で０．１Ｖから５Ｖの出力を供給することができる。ボード２６０、２６２、及び２６４の場所に関しては、既に図２０を参照して説明済みである。
【０３２０】
電力ボード２６４Ｖ及び２６４Ｃの各々は、４つの専用電力撓み取り付け部４６Ｐを通じて接触器アセンブリ４２に接続される。ドライバボード２６２は、専用信号撓み取り付け部４６Ｓを通じて接触器アセンブリ４２に接続される。撓み取り付け部４６は、図３を参照して既に説明済みである。また、分配基板４８でサイト９２で接続される撓み取り付け部４６は、接触器アセンブリ４２からボード２６２及び２６４までの交流（ＡＣ）接地部を供給する。
【０３２１】
装置１０は、更に、接地板４６０と、試験ヘッド２０内に取り付けられた母線式低電圧差分信号（ＬＶＤＳ）バックプレーン４６２とを含む。電力ボード２６４Ｖ及び２６４Ｃは、各々、図１８に示すように、接地板４６０に接続される２つの直流（ＤＣ）接続ピン５０８を有する。また、接続ピン５０８は、接地板４６０を通って、図１７に示すブロック支持部分１８４に接続される。ＤＣ接地ケーブル４６４は、図６に示すＤＣ接続サイト４６１で図４に示す信号分配基板４８にブロック支持部分１８４を接続することによって、ボード２６２及び２６４、接触器アセンブリ４２、及びウェーハ７６からのＤＣ接地路になる。図３は、ＤＣ接地ケーブル４６４がカートリッジ１８のブロック支持部分１８４で取り付けられたコネクタ４６６を示している。
【０３２２】
ボード２６０、２６２、及び２６４Ｃ及び２６４Ｖは、各々、それぞれのボードを母線式ＬＶＤＳバックプレーン４６２に接続する接続部を有する。従って、論理リンクが、ボード２６０、２６２、２６４Ｃ、及び２６４Ｖ間に設けられ、ボードは、互いに通信することができる。また、母線式ＬＶＤＳバックプレーン４６２は、図２２に示すボード２６０、２６２、及び２６４間の論理リンクになる。
【０３２３】
装置１０は、更に、高電圧用バルクダイ電源４７２Ｖと、高電流用バルクダイ電源４７２Ｃと、図２２を参照して説明したローカルコントローラ３０６と、システムコントローラ４７４とを含むシステム制御ベイ４７０を有する。高電圧用バルクダイ電源４７２Ｖは、１１０Ａで０．５Ｖから１３Ｖの電圧を供給することができ、高電流用バルクダイ電源４７２Ｃは、２００Ａで０．５Ｖから７Ｖの電圧を供給することができる。高電圧用バルクダイ電源４７２Ｖは、それぞれの電源ケーブル４７６を通じて電力ボード２６４Ｖに接続される。同様に、高電流用バルクダイ電源４７２Ｃは、それぞれの電源ケーブル４７６を通じて電力ボード２６４Ｃに接続される。
【０３２４】
「イーサネット」リンク４７８は、バルクダイ電源４７２Ｖ及び４７２Ｃと、ローカルコントローラ３０６と、システムコントローラ４７４と、ボード２６０、２６２、２６４Ｃ、及び２６４Ｖとを互いに接続してかつネットワーキングする。ローカルコントローラ３０６は、「イーサネット」リンク４７８及び装置１０の周辺構成要素を通じてボード２６０、２６２、２６４Ｃ、２６４Ｖ、及び４７４を制御する。
【０３２５】
図２８は、電力ボード２６４Ｖ又は２６４Ｃの一方及び接地板４６０とのその接続部と、電力撓み取り付け部４６Ｐとを示している。ボードレベル制御及びバルク電力コントローラ４９０は、「イーサネット」リンク４７８に接続される。ボード電力コントローラ４９２及び較正コントローラ４９４は、ボードレベル制御及びバルク電力コントローラ４９０に接続される。ボードレベル制御及びバルク電力コントローラ４９０、デバイス電力タイミングシステム５００、及び較正コントローラ４９４は、基準及び測定システム４９６に接続されて、一連の命令を基準及び測定システム４９６に供給する。命令に関しては、既に図２２を参照して説明済みである（ボードレベル制御及びバルク電力コントローラ４９０、デバイス電力タイミングシステム５００、及び較正コントローラ４９４によって基準及び測定システム４９６に供給される命令は、説明上、楽譜の和音と同等とみなしている）。
【０３２６】
パターン発生器ボード２６０は、母線式ＬＶＤＳバックプレーンを通じてデバイス電力タイミングシステム５００に接続されたパターン発生器電力タイミングバスを有する。デバイス電力タイミングシステム５００は、基準及び測定システム４９６に接続される。デバイス電力タイミングシステム５００は、ボードレベル制御及びバルク電力コントローラ４９０及び較正コントローラ４９４が供給される命令を実行するためのタイミングと命令の両方を基準及び測定システム４９６に供給する（デバイス電力タイミングシステム５００の機能は、説明上、どの和音を演奏すべきかのタイミング及び命令の両方を与えるオーケストラ指揮者と同等とみなしている）。基準及び測定システム４９６は、各々、６４個のチャンネルから成る８つの論理システム、従って、合計で５１２個のチャンネルを含む。基準及び測定システムへの入力としては、パターン発生器指数バス、パターン発生器クロック、較正基準、及び接地感知からの信号がある。基準及び測定システム４９６は、電圧リードバック及び電流リードバックを行う。基準及び測定システム４９６からの出力としては、４つの電圧基準と、デバイス電力制御バスを通じたデバイス電力制御とがある。従って、基準及び測定システム４９６からの出力としては、電力を制御することを目的とした論理がある。
【０３２７】
基準及び測定システム４９６及びボードレベル制御及びバルク電力コントローラ４９０は、デバイス電力出力システム５０２に接続される。バルクダイ電源４７２Ｖ又は４７２Ｃの正側も、ケーブル４７６を通じてデバイス電力出力システム５０２に接続される。デバイス電力出力システム５０２は、基準及び測定システム４９６からの信号を利用してバルクダイ電源４７２Ｖ又は４７２Ｃからの電力を調整する（バルクダイ電源４７２Ｖ又は４７２Ｃによって供給された電力は、説明上、オーケストラのいくつかの楽器に同時に供給されるパワー又は空気と同等とみなしている）。デバイス電力出力システム５０２は、８つの論理群のグループ分けされた３２個のチャンネルから成る１６ヵ所の区画、従って、５１２個のチャンネルを含む。各チャンネルは、ケルビン感知システムを含み、各システムは、合計で１０２４個のピンと回路があるように１つの力（＋Ｆ）と１つの感知（＋Ｓ）線を含む。デバイス電力出力システム５０２への入力としては、基準値、バルク電力、ボードレベル制御及びバルク電力コントローラ４９０からの制御パラメータ、及びデバイス電力制御バスを通じたデバイス電力制御がある。また、デバイス電力出力システム５０２は、電圧及び電流情報を基準及び測定システム４９６に、及びチャンネル状態情報をボードレベル制御及びバルク電力コントローラ４９０に供給する。
【０３２８】
電力撓み取り付け部４６Ｐのうちの４つは、デバイス電力出力システム５０２に接続される。各電力撓み取り付け部４６Ｐは、１２８＋Ｆ線、１２８＋Ｓ線、ＡＣ接地部、及び接地感知を含む。
【０３２９】
各電力撓み取り付け部４６Ｐからの２つの接地感知トレース、従って、合計８つのトレースは、ボード接地制御システム５０６に接続される。ボード接地制御システム５０６は、接地感知トレースからの８つの測定結果を平均化し、平均化された結果を出力として基準及び測定システム４９６に供給する。
【０３３０】
接地板４６０と第１のコネクタセット４４に接地ピン５０８が接続される。接地ピン５０８は、デバイス電力出力システム５０２とボード電力システム５１０との両方に接続される。ボード電力システム５１０は、別の４８Ｖ入力部を有し、例えば、１５Ｖ、５Ｖ、３．３Ｖ、−３．３Ｖ、及び１．２Ｖの出力を供給することができる。ＤＣ接地ケーブル４６４は、ブロック支持部分１８４に接続される。バルクダイ電源４７２Ｖ及び４７２Ｃの負側も、電源ケーブル４７６を通じて接地板４６０に接続される。
【０３３１】
注意されたいのは、ＡＣ接地とＤＣ接地には、別々の経路が設けられるという点である。ＡＣ接地は、電力を供給する電力撓み取り付け部４６Ｐを通じて供給される。電力撓み取り付け部４６Ｐ内でのＦ＋電力供給部、Ｓ＋線、ＡＣ電力接地部間の物理的空間は、極めて小さく、一般的に、約０．００２インチと０．０１０インチの間である。このような小さな空間は、ノイズの実質的な低減及び速度向上を可能にするものであり、これは、５１２感知線を通じた正確な測定及びＦ＋線を通じた清浄な給電に特に重要なものである。ＤＣ接地は、ＤＣ接地ケーブル４６４を通じて供給される。ＡＣ接地及びＤＣ接地は、例えば、０．５オームと１．５オーム、及び０．００３オームと０．１５オームの間のそれぞれの抵抗を有する。
【０３３２】
図２９は、デバイス電力出力システム５０２の構成要素をより詳細に示している。デバイス電力出力システム５０２は、単一のサブシステムＡを１つのみ含む。サブシステムＢは、５１２回複製され、６４サブシステムから成る８つの群に属し、５１２個のサブシステムＢは、サブシステムＡと並列に接続される。サブシステムＣは、８回複製され、８個のサブシステムＣは、サブシステムＢと並列に接続される。
【０３３３】
サブシステムＡは、バルクダイ電源４７２と、誘導子Ｉと誘導子Ｉの出力端子を接地に接続するコンデンサＣ１とを含むＡＣ／ＤＣ変換回路を含む電源ケーブル４７６とを含み、かつ４７８を通じてボードレベル制御及びバルク電力コントローラ４９０及びローカルコントローラ３０６によって制御される。誘導子Ｉの出力端子は、図２７のバルクダイ電源４７２Ｖ又は４７２Ｃに接続される。誘導子Ｉの入力端子には、ステップ式電圧サイクルが供給される。ステップ式電圧サイクルの振幅及び周期は、常時、一定のままであるが、電圧が特定の期間中に高い時間の量は、調整することができる。従って、電圧が高い総時間量は、総時間の小さな割合から総時間の大きな割合まで調整することができる。誘導子Ｉ及びコンデンサＣ１は、電圧ステップをＤＣ電圧に変換する。従って、ＤＣ電圧も、誘導子Ｉの入力端子に供給された電圧が高い時間の割合に応じて調整することができる。バルクダイ電源４７２Ｖ又は４７２Ｃは、電力ボード２６４当たりに生成される可変電圧に対応する。従って、ＤＣ電圧は、デバイス電力出力システム５０２内のワット損を制御する必要性に応じて調整することができる。基準及び測定システム４９６は、６４個のチャンネルから成る群当たりに生成される１６種類の異なる電圧を提供する。６４個のチャンネルから成る群が異なれば、特定の時間的瞬間で異なる電圧を供給することができる。
【０３３４】
サブシステムＢによって生成されたＤＣ電圧は、電力端子７２Ｐを通るＦ＋線を通じてそれぞれのデバイス３００の電力接点７４Ｐに供給される（図４の参照番号７２及び７４を参照されたい）。感知線Ｓ＋は、電力端子７２又は５６に接続され、電力端子７２での電圧を検出する。感知線Ｓ＋によって検出された電圧は、力線Ｆ＋に位置するＭＯＳＦＥＴ１を制御するために、抵抗器Ｒ２、増幅器Ａ３、及び抵抗器Ｒ１を通じて供給される。また、増幅器Ａ３は、電力端子でスイッチ５９４を通じて入力（Ｖｒｅｆ）を受け取る。増幅器Ａ３は、出力電圧をＭＯＳＦＥＴ１に供給するために正端子及び負端子で供給された電圧が接続されるように設定される。電圧Ｖｒｅｆｏｕｔは、入力電圧になり、この入力電圧は、電力端子７２Ｐに供給される望ましい電圧であり、感知線Ｓ＋は、電圧がＭＯＳＦＥＴ１に、従って、電力端子７２Ｐに供給された状態に、すなわち、定常状態に保つために増幅器Ａ３を通じてフィードバックを行う。増幅器Ａ３は、サブシステムＡによって供給された電圧が１．５Ｖであり、かつ電力端子７２Ｐが１Ｖの電圧を必要とする場合に、電圧（Ｖｒｅｆｏｕｔ＋ＶGS）、この場合は２．３ＶをＭＯＳＦＥＴ１に供給する。ＭＯＳＦＥＴ１は、サブシステムＡによって供給された電圧と力線Ｆ＋上の電圧との差に電流を乗じたものと同等の熱を消散する。例えば、サブシステムＡによって供給された電圧は、１．５Ｖとすることができ、力線Ｆ＋は、１Ｖの電圧を供給することができる。電流が１Ａの場合、ＭＯＳＦＥＴ１によって消散される電力は、０．５Ｗである。サブシステムＡによって供給された電圧が常に最大、例えば１２Ｖである場合、ＭＯＳＦＥＴ１は、１１Ｗを消散すべきである。従って、図２７のバルクダイ電源４７２Ｖ及び４７２Ｃによって供給される可変出力は、エネルギ量、従って、ＭＯＳＦＥＴ１によって消散される熱を低減するのを実質的に助ける。
【０３３５】
抵抗器Ｒ３は、力線Ｆ＋と感知線Ｆ＋及び感知線ＦＳ＋の間に接続され、増幅器Ａ３のＦ＋をＳ＋に抵抗接続する。抵抗器Ｒ３は、故障の場合に、力線Ｆ＋と感知線Ｆ＋及び感知線Ｓ＋とを類似の電圧に保持することによって増幅器Ａ３を制御する役目をする。従って、抵抗器Ｒ３は、接触不良の場合のまさに安全装置である。
【０３３６】
また、サブシステムＢは、特に過電流検出時にデバイス３００への電力を自動的にオフにする回路を含む。過電流検出及びスイッチング回路は、力線Ｆ＋内でＭＯＳＦＥＴ１の後の位置する抵抗器Ｒ６を含む。抵抗器Ｒ６の電圧は、力線Ｆ＋を通る電流と線形の関係にある。増幅器Ａ１は、抵抗器Ｒ６で検出された電圧を増幅する。比較器Ａ２は、増幅器Ａ１からの出力を基準及び測定システム４９６によって供給された電流設定値と比較する。増幅器Ａ１からの出力が電流設定値と同じか又は電流設定値を超える場合はゼロになる。
【０３３７】
比較器Ａ２から出力は、抵抗器Ｒ６を通る過電流又は不足電流の指示をもたらす。比較器Ａ２からの出力は、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）１に供給される。ＦＰＧＡ１は、過電流又は不足電流は、サブシステムＢをオフにするのに十分であるか否かを判断する論理を有する。また、ＦＰＧＡ１は、電流をオフにすることなく電流の短いサージを可能にするために、電流をオフにする前にタイミング遅延を提供する。ＦＰＧＡ１の出力は、スイッチ１及びスイッチ２（５９４）に供給される。
【０３３８】
通常の運転状態中、すなわち、電流が流れ続けるべきである時、スイッチ１は、「オフ」位置にされ、スイッチ２は、「Ａ」位置にされる。１５Ｖの電圧が、Ｒ５を通じてスイッチの１つ端子に、かつ力線Ｆ＋内の抵抗器Ｒ６の後に位置するＭＯＳＦＥＴ２に供給される。通常の運転状態中、抵抗器Ｒ５を通じて供給された電圧は、ＭＯＳＦＥＴ２を「オン」位置に維持し、従って、電流は、力線Ｆ＋を流れることができる。過電流が検出された場合、ＦＰＧＡ１は、スイッチ１を「オン」位置に切り換え、従って、抵抗器Ｒ５を通じて供給される電圧が接地され、ＭＯＳＦＥＴ２は、「オフ」位置に切り換わり、電流を断路し、スイッチ２は、「Ｂ」位置に設定されて、増幅器Ａ３が中断される。
【０３３９】
注意されたいのは、５１２個のサブシステムＢの各々は、過電流検出及びスイッチング回路を有するという点である。５１２個の過電流検出及びスイッチング回路は、オフにすべき５１２個の個々のデバイスの１つ又はそれよりも多くに至る電流を可能にするものであり、同時に他のデバイスに至る電流も流れ続ける。また、電流測定及び電圧測定は、デバイス当たりのレベルで行うことができ、その理由は、サブシステムＢの各々が、それぞれの電流測定線（Ｉｍｅａｓ）とそれぞれの電圧測定線（Ｖｍｅａｓ）とを有するからである。電流測定線Ｉｍｅａｓは、増幅器Ａ１の出力部に接続され、電圧測定線Ｖｍｅａｓは、感知線Ｓ＋に接続される。電流測定線Ｉｍｅａｓ及び電圧測定線Ｖｍｅａは、電力端子７２Ｐに供給された電流及び電圧のリアルタイム測定を提供する。また、サブシステムＢは、抵抗器Ｒ４及びＭＯＳＦＥＴ３を有するスイッチング回路を含む。抵抗器Ｒ４は、ＭＯＳＦＥＴ２の後、力線Ｆ＋に接続され、ＭＯＳＦＥＴ３は、抵抗器Ｒ４の後、直列に接続される。試験信号（Ｔｅｓｔ）をＭＯＳＦＥＴ３に供給することができ、従って、自己試験のために力線Ｆ＋を通じて電流が引かれる。
【０３４０】
抵抗器Ｒ１、Ｒ２及び増幅器Ａ３を含む回路には、高周波応答が必要である。このために、コンデンサＣ３は、デバイス３００の集積回路と並列に設けられる。コンデンサＣ３は、図４に示す支持構造体８０に内蔵される。力線Ｆ＋は、抵抗器Ｒ１、Ｒ２及び増幅器Ａ３を含むコンデンサＣ３の適切な機能及び回路の高周波応答を可能にするために比較的低いインダクタンスを有するべきである。このために、力線Ｆ＋は、それぞれ、２組の並列電力導体５９０及び５９２を含む。サブシステムＡ及びＢは、単一のボードに接続され、第１の組の導体５９０は、ボード上に形成されるトレースである。導体５９０は、導体５９０の中間区画が並列に電流を伝えるように、全て、互いに接続される第１の端部と、互いに接続される第２の端部とを有する。導体５９０の第２の端部は、共通のピンに接続される。導体５９２は、それぞれの電力撓み取り付け部４６Ｐにおいては、個々の電気ラインの形態である。導体５９２の第１の端部は、互いに接続され、導体５９２の第２の端部も互いに接続されて、導体５９２の中間区画が導体５９０から受け取った電流を並列に伝えるようになっている。導体５９２の第２の端部は、全て、１つの電力端子７２Ｐに接続される。
【０３４１】
分配基板４８は、各インタフェース９２に２つの接地感知接点を有する。各インタフェース９２の接地感知端子は、接地感知接点７４Ｇに接続される。８つの接地感知線が、増幅器Ａ４及びフィルタ２０１を含む接地変調回路に設けられる。接地感知接点７４Ｇで検出された電圧は、接地変調回路によって可変入力電圧（Ｖｒｅｆｉｎ）に追加される。理想的には、接地感知接点７４Ｇで検出される電圧は、０Ｖであり、その場合、電圧可変Ｖｒｅｆｉｎは、電圧Ｖｒｅｆｏｕｔに等しいものになる。接地感知接点７４Ｇで検出された電圧がゼロではなく、例えば、０．１Ｖである場合、ｖｒｅｆｏｕｔは、１．１Ｖ（Ｖｒｅｆｉｎ＋０．１Ｖ）になる。次に、増幅器Ａ３の負端子に供給された電圧も１．１Ｖであり、電力端子７４Ｐに供給された電圧は、１．１Ｖであろう。
【０３４２】
図３０は、図２２及び図２７に示すドライバボード２６２の１つのチャンネルを示している。図３０に示す同じ信号は、ドライバボード２６２の複数のチャンネルの各々に対して複製される。
【０３４３】
また、図３０では、デバイス３００の複数のデバイス及びそれぞれの接地感知接点７２ｇが示されている。接地感知接点７４Ｇ（又は７２Ｇ）でそれぞれの接地感知端子によって検出された電圧は、平均化されてフィルタ７００に供給される。通常の運転状態では、フィルタ７００に供給された電圧は、０Ｖになる。時には、０Ｖからの小さな振れ、例えば、０．１Ｖがある場合がある。０．１Ｖは、フィルタ７００によって増幅器Ａ４の正端子に供給される。次に、増幅器Ａ４の負端子も０．１Ｖに駆動される。負端子と増幅器Ａ４の出力部の間に１つの抵抗器Ｒ９が接続される。また、抵抗器Ｒ９と同じ抵抗を有する抵抗器Ｒ１０も、増幅器Ａ４の負端子に接続される。１０Ｖの電圧電源７０２は、抵抗器Ｒ９及びＲ１０にわたって接続される。電圧電源７０２の２つの端子は、増幅器Ａ４の負端子の電圧よりも５Ｖ超えるものと、５Ｖ下回るものであり、従って、それぞれ、−４．９Ｖと５．１Ｖである。
【０３４４】
１０Ｖの電圧電源７０２の端子は、デジタル／アナログ変換器（ＤＡＣ）７０４のそれぞれの端子Ｒ＋とＲ−とに接続される。また、ＤＡＣ７０４は、出力端子を有し、かつ各出力端子を−４．９Ｖと５．１Ｖの間の電圧に切り換える機能を有する。
【０３４５】
ＤＡＣ７０４にマイクロプロセッサバス７０５が接続される。望ましい高電圧及び低電圧を表す情報をマイクロプロセッサバス７０５からＤＡＣ７０４に取り込むことができる。ＤＡＣ７０４は、例えば、３Ｖの高電圧と２Ｖの低電圧でプログラムすることができる。増幅器Ａ４の正端子に供給される電圧は０．１Ｖであるために、ＤＡＣの出力端子は、この例においては、それぞれ、３．１Ｖと２．１Ｖに保持される。
【０３４６】
ＤＡＣの出力端子は、電圧スイッチ７０６の高電圧端子及び低電圧端子（ＶＨ及びＶＬ）に接続される。図２２及び図２７に示すパターン発生器ボード２６０は、接点７０の信号端子の信号源７０８になる。電圧スイッチは、この例においては、５Ｖ電源電圧を有するバススイッチである。信号源７０８は、交替する真の状態と偽の状態で切り換わる。真の状態においては、高電圧ＶＨに接続されたスイッチ７０６の第１の端子は、スイッチ７０６の出力部に接続され、偽の状態においては、低電圧ＶＬに接続された端子は、スイッチ７０６の出力部に接続される。従って、スイッチ７０６の出力部は、信号源７０８に応答して３．１Ｖと２．１Ｖとの間で切り換わる。
【０３４７】
抵抗器Ｒ１１及びコンデンサＣ４を含む減衰回路は、スイッチ７０６の出力部に接続された入力部を有する。抵抗器Ｒ１１は、スイッチ７０６に接続された１つの端子を有し、抵抗器Ｒ１１の対抗する端子は、コンデンサＣ４を通じて接地に接続される。抵抗器Ｒ１１によって表される減衰回路の効果は、スイッチ７０６の出力部上で供給された信号の回転率が低減されるというものである。スイッチ７０６は、その出力で方形波を供給し、減衰回路は、非方形方式でその方形波に応答する出力を有する。具体的には、減衰回路の出力の電圧は、減衰回路の入力に供給される電圧よりも緩やかに増大する。
【０３４８】
減衰回路の応答電圧は、２の利得を有する増幅器Ａ５に、次に、信号源７０８を通じてそれぞれデバイス３００の信号接点７４Ｓ（図４の参照番号１７４も参照されたい）に供給される。デバイス３００に供給された信号は減衰されるために、共鳴を低減又は排除することができる。
【０３４９】
図３１は、終端減衰回路が１つのデバイスの端子に設けられている従来技術の解決法を示している。終端減衰回路は、被試験デバイスにおいて減衰効果を供給する。しかし、終端の機能は、被試験デバイスに接続したラインの長さに大幅に依存する。図３０に示すように、信号接点７４Ｓは、回路内で電流が流れる長さに沿って測定された時に減衰回路から異なる距離にある可能性があり、終端減衰回路なしで使用することもできる。更に、信号接点７４Ｓは、用途によって異なり、例えば、１つの用途では１０インチ単位、及び別の用途では１８インチ単位で一定の間隔で配置することができ、同じ回路では、各用途において共鳴が低減されることになる。
【０３５０】
ある一定の例示的な実施形態に対して説明し、かつ添付図面で示したが、このような実施形態は、単に例示的なものであり、本発明を限定するものではないこと、及び本発明は、修正が当業者に想起されると考えられるために、示して説明した特定の構成及び配置に限定されないことは理解されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【０３５１】
【図１】フルウェーハ試験／又はバーンイン試験／又は内蔵自己試験に使用することができる本発明の実施形態による装置の斜視図である。
【図２】熱システムフレーム部分が約４５°反時計回りに回転される図１と類似の図である。
【図３】図１及び図２の装置の一部を成す互換的カートリッジを示す下からの断面斜視図である。
【図４】図３のカートリッジの下部を成す接触器アセンブリを例示的に示す断面側面図である。
【図５】図５の接触器アセンブリの分配基板上の接点を有する１つのインタフェースの下部平面図である。
【図６】特に図５の複数のインタフェースのレイアウトを示す、図５の接触器アセンブリの下部平面図である。
【図７】特に、カートリッジフレームの受け板に対して接触器アセンブリを移動させるために使用されるアクチュエータ機構を示すと共に、ウェーハを保持するウェーハ保持具を示す、図３のカートリッジの一部の断面側面図である。
【図８】ウェーハ保持具がウェーハを接触器アセンブリの端子より下方の位置に移動させた後の図７と類似の図である。
【図９】端子を移動させてウェーハ上の接点と接触させるためにアクチュエータ機構が使用された後の図８と類似の図である。
【図１０】アクチュエータ機構のピストンによって生成される力を示すタイムチャートである。
【図１１】特に図３のカートリッジの１つのアラインメント及び係止機構と、図１及び図２に示す装置のフレームの基部の上部に固定された１つのアラインメント及び係止機構を示す断面側面図である。
【図１２】構造を整列させるためにアラインメント及び係止機構が使用され、かつ構造がアラインメント及び係止機構と取外し可能に係合した後の図１１と類似の図である。
【図１３】特に、図３のカートリッジの１つの第１のコネクタセットと、図１及び図２の装置のフレームのヒンジ部分に固定された１つの第２のコネクタセットとを示す断面側面図である。
【図１４】図１３の第１のコネクタセットの一部を成す第１のコネクタモジュールを示す部分断面側面図である。
【図１５】第２のコネクタセットの球形係合器形成部の上に第１のコネクタセットの第１の係合構成要素形成部の球形内側係合面を回転させるために係合器が使用された後の図１３と類似の図である。
【図１６】第２のコネクタセットとの第１のコネクタセットの係合後の図１５と類似の図である。
【図１７】図１３の複数の第１のコネクタセットのレイアウト及び構成を具体的に示す図３のカートリッジの斜視図である。
【図１８】図１３の複数の第２のコネクタセットのレイアウトを示す下からの斜視図である。
【図１９】熱システムフレームが約１３５°反時計回りに回転され、試験ヘッドフレーム部分が約９０°右に回転される図２に示す装置の一部の斜視図である。
【図２０】図１９において左から見た時の電力ボード、ドライバボード、及びパターン発生器ボードのレイアウトをブロック図の形で示す端面図である。
【図２１】更に、ボードを冷却するのに使用される熱システムを示す、図２０に示すボードのうちの２つに平行な断面側面図である。
【図２２】更に、装置の試験器システムの構成を表す構成ファイルを保持する装置のコンピュータシステムを示す、図１の装置の構成要素のブロック図である。
【図２３】図１９の装置の使用法の流れ図である。
【図２４Ａ】構成ファイルのデータベース構造を示すブロック図である。
【図２４Ｂ】構成ファイルのデータベース構造を示すブロック図である。
【図２５】複数のネットファイルから構成ファイルを形成するのに使用されるソフトウエアアセンブラアプリケーションのブロック図である。
【図２６】図２２のソフトウエアアセンブラアプリケーションが構成ファイルをアセンブルする方法の流れ図である。
【図２７】図１の装置の電気構成要素のブロック図である。
【図２８】図２２及び図２７に示す電力ボードの構成要素と、電力ボードに対して作られた接続部とのブロック図である。
【図２９】図２８の電力ボード上に複製される構成要素を示す回路図である。
【図３０】図２２及び図２７に示すドライバボード上に複製される構成要素を示す回路図である。
【図３１】試験信号を減衰させるために従来のデザインにおいて使用される終端部を示す回路図である。
【符号の説明】
【０３５２】
１０  装置
１２  フレーム
１４  ウェーハ装填器
２０  試験ヘッド
２４  熱システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【国際調査報告】
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