(57)【要約】【課題】  薄肉化されたウエハの損傷件数を減少させる。【解決手段】  粘着テープと、粘着テープ上に間隙を設けて配置された複数の支持リブとを備える半導体ウエハの加工に使用される支持テープを提供する。【選択図】  図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平かつ均一な第１の表面と、第２の表面を有するとともに、第１の剛性値を有し、かつ第１の表面上に粘着剤を備えてなるテープと、
第２の表面上に間隙を設けて配置された平行に連続する複数の支持リブと、ここで支持リブは第２の表面と同一の広がりを有し、前記粘着剤とは反対側に設けられ、第１の剛性値よりも高い第２の剛性値を有する複数の支持リブとを備えることを特徴とする支持テープ。
【請求項２】
接着剤は、感圧性であることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項３】
接着剤は、半導体ウエハから剥離可能のものであることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項４】
接着テープは、バックグラインドテープであることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項５】
リブは、テープと一体化されていることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項６】
接着テープおよびリブは、異なる部材からなることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項７】
リブは、硬質プラスチックからなることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項８】
リブは、粘着テープよりも高い剛性を有するものとするために、粘着テープの肉厚部であることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項９】
リブは、粘着テープに結合されていることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項１０】
リブと接着テープとは一体化されていることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項１１】
リブは、粘着テープ内に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項１２】
粘着剤は、紫外線接着性であることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項１３】
粘着剤は、熱接着性であることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項１４】
粘着剤は、紫外線剥離性であることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【請求項１５】
粘着剤は、加熱剥離性であることを特徴とする請求項１に記載の支持テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の処理に関し、より詳細には、半導体ウエハの加工に使用される支持テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
本出願は、２００５年６月１日に出願された米国仮出願第６０／６８６，１８３号「薄型半導体ウエハのための半剛性剥離テープキャリア」に基づくもので、その利益を主張するものであり、かつこの仮出願に基づく優先権を主張し、この仮出願の開示内容を、参照のために、本明細書に組み込むものである。
【０００３】
半導体装置片は、通常、比較的大きなウエハ（例えば直径約１５センチ）に形成され、その後、切断等によって、ウエハから個片化される。
【０００４】
場合によっては、ウエハは比較的厚く（例えば３００ミクロン以上）、イオン注入装置、フォトリソグラフィ装置、エッチング・洗浄装置、金属蒸着装置、絶縁膜形成装置等の加工装置による破損が避けられるため、取扱性に優れている。
【０００５】
場合によっては、ウエハの厚さを例えば２５０ミクロンより薄く、さらには１００ミクロン以下とすることにより、半導体装置の特性を改善することができることが知られている。また、薄型半導体装置を経済的に製造するために、浮遊帯ウエハに半導体装置を形成し、その後、ウエハを薄肉化することが知られている。
【０００６】
ウエハは、主要なウエハ加工工程が完了した後に、その裏面を研削することにより、薄肉化される。例えば、ウエハの表面処理が完了した後に、８０ミクロン以下へ薄肉化することができる。詳細に述べると、表面処理が完了した後、ウエハの処理済みの表面にフレキシブルテープを貼り、裏面を所望の薄さになるよう適切に研削する。フレキシブルテープは、薄肉化工程において、ウエハを保持するバックグラインドテープとして商業的に知られている種類のプラスチックフィルムであるのがよい。このバックグラインドテープは、ウエハから剥離可能である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
薄肉化されたウエハの場合、これを薄くするほど剛性は失われ、ウエハの取扱いが難しくなるという問題がある。例えばウエハを、損傷することなく研削装置から取り外すことが難しくなる。過度に破損すると、歩留まりが悪くなり、ウエハの薄肉化によって期待できるコスト削減に、悪影響を及ぼすおそれがある。
【０００８】
この問題を解決するために、従来、より剛性の高いキャリアバッキングや、剛性キャリアを使用することが提案されている。しかし、より剛性の高いキャリアは、簡単に曲げたり折ったりできず、薄肉化されたウエハを、損傷することなく薄肉化されたウエハから取り外すことが難しい。また、剛性キャリアは、接着剤により付着されるので、薄肉化ウエハを、損傷することなく取り外すことが難しく、その取扱いは一層困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、薄肉化されたウエハの損傷数を減少させることを目的としている。
【００１０】
本発明に係る支持テープは、一方向への曲げや折りに対する抵抗力は大きいが、剥離方向への曲げや折りに対する抵抗力は比較的小さい。
【００１１】
本発明に係る支持テープは、一方の表面に粘着剤が施されている粘着テープと、その粘着剤とは反対側の面に、間隙を設けて配置された複数の支持リブとを備えている。支持リブは、接着テープよりも高い剛性を有している。そのため、本発明に係る支持テープは、少なくとも一つの方向への曲げや折りに対する抵抗力が、他の方向への曲げや折りに対する抵抗力と比較して小となっている。従って、本発明に係る支持テープを使用することにより、例えば薄肉化されたウエハを、研削装置等の加工装置によって加工することができ、かつ、損傷のおそれを減らしつつ、ウエハからテープを剥離することができる。
【００１２】
本発明のその他の特徴および効果は、図面を参照して行う本発明の以下の説明により、明らかになると思う。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、本発明に係る支持テープ１０は、一方の表面に粘着剤１６が設けられている粘着テープ１２と、その粘着剤１６とは反対側の面に、間隙をあけて、望ましくは平行に配置された複数の支持リブ１４とを備えている。本発明によると、接着テープ１２は、第１の剛性値を持ち、各支持リブ１４は、第１の剛性値よりも高い第２の剛性値を持っている。これにより、本発明の支持テープ１０は、Ｙ軸（支持リブ１４に対して実質的に直交している）を軸にした曲げや折りに対する剛性は、Ｘ軸（支持リブ１４の長手方向と実質的に平行）を軸にした曲げや折りに対する剛性よりも大である。従って、支持リブ１４間の間隙により、支持リブ１４間の接着テープ１２は、支持リブ１４と実質的に直交する方向に剥離される際に容易に屈曲する。
【００１４】
図２に示すように、本発明の第１の実施形態においては、支持リブ１４は、接着テープ１２と一体化した肉厚部であり、接着テープ１２と一体をなしている。従って、本発明の第１の実施形態に係る支持リブ１４は、その寸法が大きくなっており、支持テープ１０の接着テープ１２部分と比較して、より高い剛性を有している。
【００１５】
次に、図３に示すように、本発明の第２の実施形態に係る支持テープは、接着テープ１２を形成する部材とは異なる材料から形成された支持リブ１４を備えている。そのため、支持リブ１４を、接着テープ１２の本体を形成する材料よりも、本質的に高い剛性を有する材料により形成することができる。本発明の第２の実施形態に係る支持リブ１４は、適宜の接着剤によって、あるいは接着テープ１２と単体をなすように融着することによって、接着テープ１２に接着することができる。
【００１６】
図４に示すように、第３の実施形態においては、支持リブ１４は、接着テープ１２の本体に埋め込まれている。支持リブ１４は、接着テープ１２の本体を形成する材料よりも、本質的に高い剛性を有する材料により形成することが望ましい。
【００１７】
接着テープ１２は、従来のバックグラインドテープを形成する材料と同じ材料から形成することが望ましいが、本発明の精神を逸脱することなく、他の材料を使用して、接着テープ１２を形成することも可能である。また、支持リブ１４は、任意の適切なプラスチック材で形成することが望ましいが、本発明の要旨を逸脱することなく、他の材料を使用して形成することも可能である。さらに、接着剤１６は、本発明に係る支持テープを、半導体ウエハから容易に剥離可能にする感圧接着剤であることが望ましいが、本発明の要旨を逸脱することなく、紫外線接着性、紫外線剥離性、加熱接着性、加熱剥離性等の他の部材を使用して、接着剤１６を形成させることも可能である。
【００１８】
図５に示すように、本発明に係る支持テープ１０をウエハ１８に適用すると、ウエハ１８は、一方向に対して充分な剛性を有するものとなり、標準的なカセット２０に保持させた場合に撓むことがないようになる。そのため、薄いウエハ（例えば厚さが１００ｍｍ以下）の取扱性を向上させることができる。本発明に係る支持テープは、薄肉化する前のウエハ１８に適用されるもので、薄肉化工程後もウエハ１８に接着されたままであるので、ウエハの取扱いは容易となる。
【００１９】
図６に示すように、本発明に係る支持テープ１０は、上述のように、薄肉化されたウエハ１８から、支持リブ１４に対して垂直な方向に剥離させることができる。
【００２０】
接着テープ１２の主な機能は、バックグラインド工程において、ウエハを機械的に支持することであり、望ましくはダイシングテープとは異なり、接着テープ１２は伸縮可能ではない。例えば、垂直伝導型ＭＯＳＦＥＴ等の垂直伝導装置を複数有するウエハを加工する場合、接着テープ１２をウエハの前面に接着し、ウエハを裏面から研削して薄肉化する。その後、薄肉化されたウエハを、接着テープ１２から取り外し、例えばダイシングによって、ウエハを個片化することができる。変形例として、ウエハを、接着テープ１２の取外しの前に個片化することもできる。
【００２１】
上記とは異なり、ウエハを部分的にダイシングすることもできる。例えば、ダイシングをウエハの表面のみに施し、その全厚にわたってはダイシングしないこともある。その後、接着テープ１２をウエハに貼り、ダイシングを施していない部分を、研削等の処理で取り除くことによって個片化する。接着テープ１２には、上述のように研削する前に、ダイシングするのに十分な機械的剛性を持たせてあることが望ましい。
【００２２】
以上本発明を、特定の実施形態に沿って説明したが、様々な変更および変形例、あるいは他の使用例も、当業者には明らかであると思う。したがって、本発明は、本明細書の特定の開示によってではなく、請求の範囲によってのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１Ａ】本発明に係る支持テープを上から見た概略平面図である。
【図１Ｂ】本発明に係る支持テープを、図１Ａの１Ｂ−１Ｂ線に沿って矢印の方向から見た断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る支持テープを図１ＡのＡ−Ａ線に沿って矢印の方向から見た概略断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る支持テープをＡ−Ａ線に沿って矢印の方向から見た概略断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る支持テープを図１ＡのＡ−Ａ線に沿って矢印の方向から見た概略断面図である。
【図５】本発明に係る支持テープをウエハに適用した例を示す概略図である。
【図６】本発明に係る支持テープをウエハから剥離する例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０  支持テープ
１２  粘着テープ
１４  支持リブ
１６  粘着剤
１８  ウエハ
２０  カセット
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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