(57)【要約】  ポリアミド樹脂組成物、ならびにＡｌ２Ｏ３、窒化ホウ素、炭化ホウ素、フッ化カルシウムおよび窒化アルミニウムなどの熱伝導性材料、ならびに任意選択的に充填材および／または添加剤から製造される発光ダイオードアセンブリに関連する物品が開示される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードアセンブリの熱伝導性構成部品であって、該構成部品は、
（ａ）約１５〜約７０重量％の半芳香族ポリアミドと、
（ｂ）約３０〜約８５重量％の熱伝導性材料と
を含むポリアミド樹脂組成物を含み、重量％は該組成物の総重量を基準とすることを特徴とする発光ダイオードアセンブリの熱伝導性構成部品。
【請求項２】
半芳香族ポリアミドが、ヘキサメチレンアジパミド／ヘキサメチレンテレフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／６，６）；ヘキサメチレンテレフタルアミド／２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／Ｄ，Ｔ）；ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１２，Ｔ）；ポリ（デカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１０，Ｔ）；デカメチレンテレフタルアミド／デカメチレンドデカノアミドコポリアミド（１０，Ｔ／１０，１２）；ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド９，Ｔ）；ヘキサメチレンイソフタルアミドおよびヘキサメチレンアジパミドのポリアミド（ポリアミド６，Ｉ／６，６）；ヘキサメチレンテレフタルアミド、ヘキサメチレンイソフタルアミドおよびヘキサメチレンアジパミドのポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／６，Ｉ／６，６）の１つまたは複数であることを特徴とする請求項１に記載の構成部品。
【請求項３】
半芳香族ポリアミドが、
（ａ）テレフタル酸、ならびに任意選択的に１つまたは複数の追加の芳香族および／または脂肪族ジカルボン酸を含むジカルボン酸モノマーと、
（ｂ）８〜２０個の炭素原子を有する１つまたは複数の脂肪族ジアミン、および任意選択的に１つまたは複数の追加のジアミンを含むジアミンモノマーと、
（ｃ）任意選択的に１つまたは複数のアミノカルボン酸および／またはラクタムと
から誘導されることを特徴とする請求項１に記載の構成部品。
【請求項４】
成分（ｂ）が、１０〜２０個の炭素原子を有する１つまたは複数の脂肪族ジアミン、および任意選択的に１つまたは複数の追加のジアミンであることを特徴とする請求項３に記載の構成部品。
【請求項５】
ジカルボン酸モノマーが、約７５〜１００モル％のテレフタル酸を含むことを特徴とする請求項３に記載の構成部品。
【請求項６】
ジカルボン酸モノマーが、約８０〜９５モル％のテレフタル酸を含むことを特徴とする請求項３に記載の構成部品。
【請求項７】
ジアミンモノマーが、約７５〜１００モル％の、８〜２０個の炭素原子を有する脂肪族ジアミンを含むことを特徴とする請求項３に記載の構成部品。
【請求項８】
ジカルボン酸モノマーがテレフタル酸約５０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の少なくとも１つの芳香族ジカルボン酸および／または４〜２０個の炭素原子を有する少なくとも１つの脂肪族ジカルボン酸０〜約５０モル％とを含み、
ジアミンモノマーが、１０〜２０個の炭素原子を有する１つまたは複数のジアミン約５０〜１００モル％、１，９−ジアミノノナン以外の４〜９個の炭素原子を有する少なくとも１つの脂肪族ジアミン０〜約５０モル％を含むことを特徴とする請求項３に記載の構成部品。
【請求項９】
ハウジング、リフレクター、リフレクターカップおよびスクランブラーよりなる群からさらに選択されることを特徴とする請求項１に記載の構成部品。
【請求項１０】
約１０重量％未満の無機充填材をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の構成部品。
【請求項１１】
前記充填材が、ガラス繊維およびガラスフレークから選択されることを特徴とする請求項１０に記載の構成部品。
【請求項１２】
１つまたは複数の添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の構成部品。
【請求項１３】
前記１つまたは複数の添加剤が、安定剤、酸化防止剤、潤滑剤、難燃剤および着色剤よりなる群から独立して選択されることを特徴とする請求項１２に記載の構成部品。
【請求項１４】
前記熱伝導性材料が、約２５〜約７０重量％の量で組み入れられることを特徴とする請求項１に記載の構成部品。
【請求項１５】
前記熱伝導性材料が、約３０〜約５０重量％の量で組み入れられることを特徴とする請求項１に記載の構成部品。
【請求項１６】
前記熱伝導性材料が、Ａｌ２Ｏ３、窒化ホウ素、炭化ホウ素、フッ化カルシウムおよび窒化アルミニウムよりなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の構成部品。
【請求項１７】
前記熱伝導性材料が、Ａｌ２Ｏ３、窒化ホウ素、フッ化カルシウムおよび炭化ホウ素よりなる群から選択されることを特徴とする請求項１６に記載の構成部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードまたはいわゆる「ＬＥＤ」で使用するための、ポリアミド樹脂組成物から製造される熱伝導性物品に関する。より具体的には、本発明は、ポリアミド樹脂組成物から製造された様々な基材、表面、ハウジング等であって、ＬＥＤに取り付けまたは固定され、かかる基材等によって優れた熱放散特性がもたらされるいずれのものにも関する。
【背景技術】
【０００２】
それらの優れた機械特性のため、ポリアミド樹脂組成物は、自動車部品、電気および電子部品、機械部品等などの幅広い範囲の用途で使用されている。多くの場合、それらが可能にするデザインの自由性および低コストのため、ポリマー樹脂組成物はこれらの用途で金属と置き換えられてきた。しかしながら、これらの用途の多くは、部品がモーターまたは電灯などの熱源の周囲で、またはそれと接触して存在することを必要とする。そしてＬＥＤでは、特に電流から生じる熱が懸念される。従って、生じた熱を放散させるために十分に熱伝導性である材料からこれらの部品を形成することが望ましい。金属部品は熱伝導性であるが、それらはまた導電性であり、それによって特定の用途では望ましくない。ポリアミド樹脂組成物は、一般的に断熱性であり、そして大量の導電性添加剤を含有しない限り、典型的に電気絶縁性である。従って、熱伝導性で電気絶縁性のポリアミド樹脂組成物が望ましく、そして多くの用途で金属と置き換えることができる。
【０００３】
一般的に、ポリアミド樹脂組成物は、従来の成形プロセスの間、優れた流動性を提供し、そのことによって広範囲の成形用途に関して選択材料となる。さらにポリアミド組成物は、例外的な機械特徴、耐熱性、耐化学薬品性および／または水分の吸収時の寸法安定性を必要とする要求の厳しい多くの用途のいずれにも適合するように調整される。ポリアミドが自動車、電気／電子部品および家具で使用される部品を含む広範囲の用途を有することは、驚くことではない。
【０００４】
コネクター用シーラント、コイルボビン等などの電気／電子製品の部品として、ポリアミド樹脂組成物を使用することは可能である。これらのシーラントに関して、高いハンダ耐熱性に加えて、この部品は、部品の全体的な重量を低下させるために薄い厚さを有さなければならない。ナイロン６６は良好な流動性を有するため、それを成形ダイの狭い隙間の中に流すことが可能であり、そのため薄い壁の成形物を形成することができる。反対に、ハンダ耐熱性は乏しい。さらに、水分吸収時にナイロン６，６は寸法および特性において変動を示す。従って、これらの変動を予測し、そして部品設計において適切な措置を講じる必要がある。それらの用途は限定されるため、それらは高精度の部品の製造には不適当である。これらは重大な不利益である。
【０００５】
特に興味深いことは、現在市場で入手可能な多くの材料は、ますますより高レベルの動力が基準となる要求の厳しい電子工学の用途において一般的な蓄積された熱の放散をほとんど補助しない。
【０００６】
従って、本発明の対象は、ＬＥＤ構成部品（例えばハウジング、リフレクター、リフレクターカップ、スクランブラー等）と関連し、成形操作において優れた流動性を維持しながら、優れた熱伝導性を実証する特定のポリアミド組成物から製造された物品を提供することである。本発明のさらなる対象は、これらの構成部品の成形に適切で、優れた機械特徴、耐化学薬品性および水分吸収時の寸法安定性を有するかかるポリアミド樹脂組成物を提供することである。上記で開示された組成物の特徴は、著しい動力を引き出す構成部品において典型的に生じた熱の放散を促進するため、要求の厳しい電子工学の用途でのそれらの適合性である。これらの好ましい材料のもう１つの特徴は、それらは熱伝導性を提供するが、有害な導電性は存在しないということである。特性としてブリスタリング、変色および熱老化に対する耐性；ならびにより良好な反射性を有し、さらにかかる物品がハンダ付け操作に耐えることができるこのような組成物から製造される物品を提供することは、本発明の利点である。以下の本発明の記述を参照することによって、本発明のこれらおよび他の対象、特徴および利点はよりよく知られ、理解されるであろう。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書には、発光ダイオードアセンブリの熱伝導性構成部品であって、該構成部品が、
（ａ）約１５〜約７０重量％の半芳香族ポリアミドと、
（ｂ）約３０〜約８５重量％の熱伝導性材料と
を含むポリアミド樹脂組成物を含み、重量%は該組成物の総重量を基準とする発光ダイオードアセンブリの熱伝導性構成部品が開示および特許請求される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
発光ダイオードは、明るい照明が望ましい様々な電子工学の用途で広範囲に使われている。これらの用途において、その照明特徴が向上し、そして所望の様式で方向付けられるように、ＬＥＤは典型的に基材に取り付けられ、そして反射表面内またはそれに沿って配置される。ＬＥＤは、最近、これらの用途での青色光の最近の開発によって、新たな注目の対象であった。以前の用途では、赤色および緑色の発光ダイオードが組み入れられたため、青色光の追加は、ＬＥＤの役割および可能な用途を大きく拡大する。
【０００９】
しかしながら、電子工学の用途で使用される材料は、典型的に、主にシーリング材料の乏しい接着品質、従来の材料と関連して望ましくない水分吸収、乏しい熱特性、熱酸化、ハンダ付け用途でのブリスタリング等のため、要求の厳しい難題に直面している。従って、本明細書には、優れた機械特性を提供し、また熱伝導性および熱放散特性を促進するように向上されたポリアミド樹脂組成物が、ＬＥＤ用途でかかる材料の使用のために有効な組み合わせで開示および特許請求される。
【００１０】
本発明で使用される熱可塑性半芳香族ポリアミドは、少なくとも部分的に芳香族ジカルボン酸および脂肪族または脂環族ジアミンを含むモノマーから誘導された、１つまたは複数のホモポリマー、コポリマー、ターポリマーまたはより高次のポリマーである。それはまた、少なくとも部分的に芳香族基および脂肪族または脂環族ジアミンを含有するジカルボン酸から誘導された１つまたは複数のホモポリマー、コポリマー、ターポリマーまたはより高次のポリマーと、１つまたは複数の脂肪族ポリアミドとのブレンドであってもよい。
【００１１】
好ましい芳香族ジカルボン酸モノマーは、テレフタル酸およびイソフタル酸である。本発明で使用される半芳香族ポリアミドを製造するために使用される約１０〜約１００モル％のジカルボン酸モノマーが芳香族基を含有することが好ましい。従って、好ましくは、半芳香族ポリアミドの約１０〜約１００モル％の繰り返し単位は芳香族基を含有する。
【００１２】
半芳香族ポリアミドは、任意選択的に、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸および４〜２０個の炭素原子を有する他の脂肪族または脂環族ジカルボン酸モノマーなどの１つまたは複数の追加の脂肪族ジカルボン酸モノマーまたはそれらの誘導体から誘導された繰り返し単位を含有してもよい。
【００１３】
当業者によって理解されるように、本発明のポリアミドは、ジカルボン酸だけでなくそれらの相当するカルボン酸誘導体から調製されてもよい。それらとしては、カルボン酸エステル、ジエステルおよび酸塩化物が含まれ、そして本明細書で使用される場合、「ジカルボン酸」という用語は、ジカルボン酸自体と同様に、かかる誘導体も指す。
【００１４】
半芳香族ポリアミドは、好ましくは、４〜２０個の炭素原子を有する脂肪族および／または脂環族ジアミンモノマーから誘導される。より好ましくは、ジアミンモノマーは、８〜２０個の炭素原子を有する脂肪族ジアミンである。さらにより好ましくは、ジアミンモノマーは、１０〜２０個の炭素原子を有する脂肪族ジアミンである。好ましい脂肪族ジアミンは直鎖または分枝鎖であり、そしてヘキサメチレンジアミン；２−メチル−１，５−ペンタンジアミン；１，８−ジアミノオクタン；１，９−ジアミノノナン；メチル−１，８−ジアミノオクタン；１，１０−ジアミノデカン；および１，１２−ジアミノドデカンが挙げられる。脂環族ジアミンの例には、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン；１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン；およびビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタンが含まれる。
【００１５】
半芳香族ポリアミドは、任意選択的に、ラクタムおよびアミノカルボン酸（または酸誘導体）、例えば、カプロラクタム、１１−アミノウンデカン酸およびラウロラクタムから誘導された繰り返し単位を含有してもよい。
【００１６】
好ましい半芳香族ポリアミドの例には、ヘキサメチレンアジパミド／ヘキサメチレンテレフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／６，６）；ヘキサメチレンテレフタルアミド／２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／Ｄ，Ｔ）；ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１２，Ｔ）；ポリ（デカメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド１０，Ｔ）；デカメチレンテレフタルアミド／デカメチレンドデカノアミドコポリアミド（１０，Ｔ／１０，１２）；ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド）（ポリアミド９，Ｔ）；ヘキサメチレンイソフタルアミドおよびヘキサメチレンアジパミドのポリアミド（ポリアミド６，Ｉ／６，６）；ヘキサメチレンテレフタルアミド、ヘキサメチレンイソフタルアミドおよびヘキサメチレンアジパミドのポリアミド（ポリアミド６，Ｔ／６，Ｉ／６，６）；ならびにこれらのポリマーのコポリマーおよび混合物が含まれる。
【００１７】
他の好ましい半芳香族ポリアミドには、テレフタル酸、イソフタル酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカンジオン酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、セバシン酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、ドデカンジオン酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよびドデカンジオン酸；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび１１−アミノウンデカン酸；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびラウロラクタム；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびカプロラクタム；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミン；テレフタル酸、イソフタル酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカンジオン酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、セバシン酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカンジオン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１２−ジアミノドデカン；ヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびドデカンジオン酸；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび１１−アミノウンデカン酸；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびラウロラクタム；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびカプロラクタム；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミン；ならびにテレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミンから誘導された１つまたは複数のポリアミドが含まれる。
【００１８】
好ましい実施形態において、半芳香族ポリアミドは、約７５〜約１００モル％、または好ましくは約８０〜約９５モル％のテレフタル酸を含むジカルボン酸モノマーと、約７５〜１００モル％の８〜２０個の炭素原子を有する脂肪族ジアミンを含むジアミンモノマーとから誘導される。もう１つの好ましい実施形態において、半芳香族ポリアミドは、約７５〜約１００モル％、または好ましくは約８０〜約９５モル％のテレフタル酸を含むジカルボン酸モノマーと、約７５〜１００モル％の１０〜２０個の炭素原子を有する脂肪族ジアミンを含むジアミンモノマーとから誘導される。
【００１９】
半結晶性ポリアミドは、好ましくは少なくとも約２７０℃、そしてより好ましくは少なくとも約２８０℃であり、そして好ましくは約３４０℃未満である融点を有する。
【００２０】
本発明のポリアミド樹脂組成物は熱伝導性にされるが、その内部の電流伝導に影響を受けない。電流ＬＥＤ技術および用途の範囲内で、ＬＥＤデバイスの機能が損なわれないように、ポリマー組成物が非常に絶縁体であり、そして電流を伝送しないことは重要であるため、後者の必要条件は欠かせない。例えば、多くの用途では、それらの技術仕様書に、ＬＥＤ供給電流およびＬＥＤ半導電操作に対するいかなる干渉も防止するために、ポリマーにおいて低いイオン含有量が維持されることを必要としている。他方、ポリマー組成物の熱導電性は、ＬＥＤの動力を増加させることで排熱の必要が著しくある限り、大きな利点である。ＬＥＤデバイスの改善された冷却によって、より高いＬＥＤ発光出力を達成することができる。「熱伝導性材料」とは、半導体のダイオードからの熱などの熱源からの熱を放散させる材料を意味する。かかる材料は、少なくとも約５ワット／ｍＫの熱伝導率を有するものを含む。
【００２１】
従って、上記で開示されたポリアミド組成物は、熱伝導性を提供するが、導電性は提供しないように適切に変性される。前記の概論を限定する意図はないが、この目的のための代表的な材料は、Ａｌ２Ｏ３、窒化ホウ素、炭化ホウ素、フッ化カルシウムおよび窒化アルミニウムを含む。これらの中で、Ａｌ２Ｏ３、窒化ホウ素、フッ化カルシウムおよび炭化ホウ素が好ましい。全体的に分類として、これらの材料は、組成物の総重量に基づき約３０〜約８５重量％、好ましくは約２０〜約７０重量％、そして最も好ましくは約３０〜約５０重量％で組み入れられてよい。
【００２２】
さらに、本発明のポリアミド樹脂組成物に関して、それらが導電性にさせるように組成物全体を変更または変性しない種類で、またはそのようなことのない量である限り、無機充填材を組み入れることができる。かかる充填材は、典型的にガラス繊維、チタン酸カルシウム、ウィスカー、カオリン、タルク、マイカ、ウォラストナイト等を含む。成形物の機械強度を増加させることが必要である場合、ガラス繊維を添加することは好ましい。成形物の寸法安定性を増加させ、焼結歪を抑制することが必要である場合、カオリン、タルク、マイカまたはガラスフレークが添加されてもよい。
【００２３】
好ましい充填材の種類は、ガラス繊維および鉱物充填材などの無機充填材またはその混合物である。充填された組成物中の充填材の濃度は、当業者の通常の経験によって選択されることができる。
【００２４】
本発明の組成物は、添加剤がポリアミド組成物の性能に悪影響を及ぼさない限り、安定剤、酸化防止剤、潤滑剤、難燃剤および着色剤などの当該分野で既知の１つまたは複数の添加剤を含有することができる。加えて、本発明のポリアミド樹脂組成物に関して、得られた成形物の特徴が低下しない限り、前記のポリアミド、熱伝導性材料および充填材に加えて、可塑剤、酸化抑制剤、染料、顔料、離型剤剤等などの他の添加剤を適切な量で添加してもよい。
【００２５】
本発明の組成物は、ポリアミド、導電性材料および充填材をブレンドし、次いでブレンドを溶融配合して組成物を形成することによって調製してもよい。かかる溶融配合は適切な混合スクリューを備えた一軸スクリュー押出機において実行されてもよいが、より好ましくは二軸スクリュー押出機において実行される。
【００２６】
ポリアミドは当該分野で既知の方法によって製造可能である。例えば、ポリアミドを以下の工程を含むプロセスによって調製することができる：
（ａ）反応器にカルボン酸およびジアミンの混合物の水性塩溶液を供給すること；
（ｂ）反応器から排出されている水（蒸気の形態で）および他の揮発性物質によって、反応器の圧力が少なくとも約１３００ｋＰａに到達するまで、圧力下で水性塩溶液を加熱すること；
（ｃ）反応混合物の温度が少なくとも約２７０℃、好ましくは２８０〜３２０℃の温度に到達した時、反応混合物の過度の発泡を避ける様式で少なくとも１５分間かけて反応器の圧力を気圧まで低下させること；
（ｄ）形成されるポリアミドがあらかじめ決められた分子量に到達するまで、ほぼ気圧より高くない圧力、好ましくは真空下で反応混合物を維持すること；および
（ｅ）ポリアミドを反応器から排出すること。
【００２７】
本発明で使用されるポリアミドを、固相重合、押出重合、連続重合等を使用して製造可能であることは、当業者によって理解される。熱伝導性材料は、同様に、当業者によって理解される様々な従来技術のいずれかを使用してポリマーに組み入れられる。
【００２８】
本発明の組成物は、ポリマー成分の全てが互いの範囲内で十分に分散し、そして非ポリマー成分の全てがポリマーマトリックス中に均一に分散し、ポリマーマトリックスによって結合され、ブレンドが単一化された全体を形成するように、溶融混合されたブレンドの形態であってもよい。いずれかの溶融混合の方法を使用して成分材料を組み合わせることによって、ブレンドを得ることができる。一軸または二軸スクリュー押出機、ブレンダー、ニーダー、バンブリー（Ｂａｎｂｕｒｙ）ミキサー等などの溶融混合機を使用して成分材料を均一になるまで混合し、樹脂組成物を得ることができる。材料の一部を溶融混合機で混合し、次いで残りの材料を添加して、均一になるまでさらに溶融混合してもよい。本発明の熱伝導性ポリアミド樹脂組成物の製造での連続混合は、当業者に理解されるように、個々の成分が１ショットで融解され得るようなものであるか、あるいは充填材および／または他の成分がサイドフィーダーから供給されるようなもの等であってよい。
【００２９】
本発明の組成物は、例えば、射出成形、吹込成形または押出などの当業者に既知の方法を使用して物品へと形成されてよい。かかる物品には、モーターハウジング、ランプハウジング、ＬＥＤハウジング、自動車および他の車両でのランプハウジング、ならびに電気および電子ハウジングで使用されるものが含まれる。自動車および他の車両でのランプハウジングの例は、ヘッドライト、テールライトおよびブレーキライトを含むフロントおよびリアライトであり、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプを使用するものである。本組成物から製造されるＬＥＤラジエーターも魅力的である。
【００３０】
当該分野で周知であるポリアミドの製造の他の方法を使用することができる。例えば、等モル量の飽和ジカルボン酸とジアミンとの縮合によって、ポリアミド樹脂を製造することができる。過剰量のジアミンは、ポリアミド中に過剰のアミン末端基を提供するために利用可能である。共重合または三元共重合によって調製される本発明のポリアミドにおいて、それを使用することも可能である。
【００３１】
好ましくは、配合および射出成形の間の過度のポリマー分解を避けるため、全てのポリマープレブレンドおよび配合ブレンドは、水分含量が約０．０５％未満となるまで予備乾燥されるべきである。その後、ドラムまたはビニール袋などの適切な容器中で、それらの適当な割合で成分を混合する。次いで、好ましくは一軸または二軸スクリュー押出機で、押出ダイの出口で測定された好ましくは約３１０〜３７０℃の範囲の溶融温度で、混合物を溶融ブレンドする。３７０℃より著しく高い溶融温度は、一般的に、ポリアミドの分解を最小限に保つため、避けられるべきである。過度の実験がなくても、適切な溶融温度を容易に決定することができることは当業者に理解されるであろう。
【００３２】
全成分の良好な分散のために、適切なスクリューデザインの二軸スクリュー押出機を使用することが好ましいが、一軸スクリュー押出機も適切である。過度の実験がなくても、当業者は適切なスクリューデザインを容易に決定することができる。さらに、本発明の成形物の調製に関して、圧縮成形、射出成形、吹込成形および押出成形などの様々な従来の成形法を利用することができる。また要求次第で、製品を形成するために成形物のポストプロセスが可能である。
【００３３】
ＬＥＤに関連するか、またはそれに組み入れられる広範囲の様々な構成部品の製造で、溶融加工技術を使用して、本発明の組成物を使用することができる。かかる製品は、他のポリアミド組成物で典型的に使用されるものより高い温度での使用が意図される。特に興味深いことに、熱放散特性が重要なＬＥＤアセンブリに組み入れられる物品へと本発明の組成物を形成することができる。これらの組成物では、高温での特性保持が必須の特性である最終用途での実用性が見出されている。
【国際調査報告】
2008543991.tif 000002
2008543991.tif 000003
2008543991.tif 000004