(57)【要約】  本発明は、熱硬化性ポリマーと鉄系もしくはコバルト系のフタロシアニン錯体の電気伝導性粒子２０重量％までとを含む電気伝導性ポリマー組成物を調製する方法に関し、該方法は、該錯体を該熱硬化性ポリマーの前駆体１種以上と混合し、その後、得られた混合物を架橋することにより、かつその際に粒子を特定の分散剤中のディスパージョンの形態で投入することによる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性ポリマーと鉄系もしくはコバルト系のフタロシアニン錯体の電気伝導性粒子２０重量％までとを含む電気伝導性ポリマー組成物を調製する方法であって、該方法は、該導電性粒子を該熱硬化性ポリマーの前駆体１種以上と混合し、その後、得られた混合物を架橋することによるものであり、
該錯体の粒子が分散剤中のディスパージョンの形態で該熱硬化性ポリマーの前駆体１種以上に投入され、該分散剤の化学構造が、以下の基：
−ＯＨ
−Ｃ＝Ｏ
−Ｓ＝Ｏ
−Ｐｈ−Ｒ
−ＮＲ２
〔式中、各Ｒは、水素または（置換）炭化水素基である〕
のうちの少なくとも１つを含むものである、方法。
【請求項２】
前記熱硬化性ポリマーが、熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性ポリウレタン、熱硬化性ホルムアルデヒド樹脂、熱硬化性アクリルウレタン樹脂、熱硬化性ポリエステル、および／または熱硬化性ポリ（アルキル）アクリレートを含む群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記分散剤が２つ以上の記載の基を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記分散剤が、アルキレングリコールまたはアルキルフェノールもしくはアリールフェノールを含む群から選択される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記分散剤がエチレングリコールまたはｍ−クレゾールである、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ディスパージョンが前記フタロシアニン錯体５０重量％までを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記熱硬化性エポキシ樹脂が、少なくとも２つのエポキシ基を含有する前駆体とジアミン系架橋剤とから調製される、請求項２に記載の方法。
【請求項８】
前記架橋剤が、式：
Ｈ２Ｎ−Ｒｘ−（Ｏ−Ｒｙ）ｎ−ＮＨ２
〔式中、ＲｘおよびＲｙは炭化水素基であり、そしてｎは１〜７５の値を有する〕
を有する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
ＲｘおよびＲｙがいずれもイソプロピレン基である、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
ｎが３〜６０の値を有する、請求項８〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記フタロシアニン錯体が、多くとも１０重量％で、好ましくは多くとも５重量％で前記ポリマー組成物中に存在する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
熱硬化性ポリマーと電気伝導性の鉄系もしくはコバルト系のフタロシアニン錯体２０重量％までとを含みかつバルクとトップとの導電率差が実質的にない、電気伝導性ポリマー組成物。
【請求項１３】
前記ポリマー組成物が、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法により得られる、請求項１２に記載のポリマー組成物。
【請求項１４】
基材と請求項１２〜１３のいずれか１項に記載のポリマー組成物とを含む、被覆製品。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、熱硬化性ポリマーと鉄系もしくはコバルト系のフタロシアニン錯体の電気伝導性粒子２０重量％までとを含む電気伝導性ポリマー組成物を調製する方法に関し、該方法は、該導電性粒子を該熱硬化性ポリマーの前駆体１種以上と混合し、その後、得られた混合物を架橋することによる。それはまた、得られるポリマー組成物に関し、さらには基材とポリマー組成物とを含む被覆製品に関する。
【０００２】
そのような方法、得られる組成物、およびその使用については、国際公開第Ａ−９３／２４５６２号パンフレットから公知である。
【０００３】
最近、特定レベルの導電率を必要とする多くの分野において、得られる複合材の潜在用途が存在することから、絶縁性ポリマーを導電性充填剤とブレンドすることにかなりの関心が寄せられている。適用される導電性充填剤は、金属粉末から、カーボンブラック、グラファイト、および炭素繊維をはじめとする炭素質充填剤に至るまで、さまざまである。ときには、ポリアニリンやポリピロールのような真性導電性ポリマー（ＩＣＰ）が使用されることもある。広範にわたる標準的ポリマーがマトリックスとして使用され、ポリマーマトリックスを貫通する粒子網状構造の形成により導電率の増大が引き起こされる。この分野に関係する主要な問題点は、実用化に適した導電率レベルを達成するのに多量の導電性充填剤を必要とする点である。このように多量の充填剤を用いると、複合材の機械的性質が損なわれ、マトリックスの加工性が不十分なものとなる。さらに、最終材料のコストは、多くの場合、費用のかかる導電性種の分率が高いことから許容範囲外にある。
【０００４】
一般的には、ポリマー複合材のｄｃ（直流）体積導電率（σｖ）と充填剤の充填率との関係は、線形である。σｖは、パーコレーション閾値（φｃ）として知られる臨界導電性充填剤濃度において急増する。そのような急激な遷移を理解すべく、いくつかの理論が開発されている。統計学的パーコレーションモデルは、文献の大半を占めている。これらのモデルによると、パーコレーション閾値は、丸形粒子の場合、３次元の体積分率で０．１６であると予測される。
【０００５】
本発明の第１の目的は、結果としてポリマー組成物のパーコレーション閾値を有意に低下させる方法を提供することである。
【０００６】
以上で述べた先行技術の教示を実施した場合、ポリマーマトリックスのバルクの導電率が達成されるにすぎないことが判明した。実際には、数ミクロンの厚さを有する孤立トップ層が見いだされた。
【０００７】
したがって、本発明の他の目的は、結果として熱硬化性ポリマーで被覆された基材が作製され、被覆がバルクとトップ層との導電率差を実質的に示さない方法を提供することである。
【０００８】
根底をなす本発明のさらに他の目的は、導電性粒子の所与の濃度において導電率レベルを所望のレベルに調整しうる被覆を取得する方法を提供することである。
【０００９】
記載の目的は、導電性錯体の粒子を分散剤中のディスパージョンの形態で熱硬化性ポリマーの前駆体１種以上に投入する方法により達成される。ただし、分散剤の化学構造は、以下の基：
−ＯＨ
−Ｃ＝Ｏ
−Ｓ＝Ｏ
−Ｐｈ−Ｒ
−ＮＲ２
〔式中、各Ｒは、水素または（置換）炭化水素基である〕
のうちの少なくとも１つを含むものである。
【００１０】
以下に成分および方法の詳細を示す。
【００１１】
ａ）熱硬化性ポリマー
本発明の目的は、熱硬化性ポリマーをベースとする電気伝導性ポリマー組成物を調製することである。そのような熱硬化性ポリマーおよびその調製については、当技術分野で公知である。それは、慣例に従って１種以上の架橋剤を用いてモノマーまたはモノマーの混合物を架橋することにより調製される。そのような成分は、ここでおよびこれ以降で、熱硬化性ポリマーの前駆体とも記される。
【００１２】
好ましくは、熱硬化性ポリマーは、熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性ポリウレタン、熱硬化性ホルムアルデヒド樹脂、熱硬化性アクリルウレタン系、熱硬化性ポリエステル、および／または熱硬化性ポリ（アルキル）アクリレートよりなる群から選択される。熱硬化性ポリ（アルキル）アクリレートの場合、好ましいのは、熱硬化性ポリメチルアクリレートまたは熱硬化性ポリメチルメタクリレートである。
【００１３】
前駆体（複数種可）の架橋を行う条件は、当業者に公知である。該架橋を行うと、最終的には、熱硬化性ポリマーを生じる。つまり、そのようなポリマーは溶融加工性ではなく、これは熱可塑性ポリマーとは対照的である。
【００１４】
ｂ）電気伝導性粒子
この粒子は、鉄系もしくはコバルト系のフタロシアニン錯体である。そのような錯体は、国際公開第９３／２４５６２号パンフレット（その内容は参照により本明細書に組み入れられるものとする）から公知である。また、欧州特許第Ａ−２６１，７３３号明細書には、これらのタイプの化合物が開示されている。一次粒子サイズは、一般的には、１μｍよりも十分に小さい。サイズが大きくなるほど、組成物中の粒子間の網状構造の形成が困難になる。
【００１５】
ｃ）分散剤
分散剤（その中にまたはそれを用いて電気伝導性粒子のディスパージョンが作製される）は、以下の基：
−  ＯＨ
−  Ｃ＝Ｏ
−  Ｓ＝Ｏ
−  Ｐｈ−Ｒ
−  ＮＲ２
〔式中、Ｐｈは、（置換）フェニル基を表し、そして各Ｒは、水素または（置換）炭化水素基である〕
のうちの少なくとも１つを含む。より好ましくは、分散剤は、互いに同一であるか異なっているかのいずれかである２つ以上の記載の基を含む。適用可能な分散剤の非網羅的リストは、次の化学物質：シクロヘキサノン、スルホラン、ジメチルアセトアミド、エチレングリコール、グリセロール、グリコールモノステアレート、ポリエチレングリコール、ＤＭＰＵ、ＤＭＩＬ（２，３−ジメチル−２−イミダゾリダノン、ｎ−メチルピロリドン、ＨＭＰＴＡ（ヘキサメチルホドホルトリアミド）、リネボール（Ｌｉｎｅｖｏｌ）（ブチルベンジルフタレート）、濃Ｈ２ＳＯ４、トリフルオルメタンスルホン酸、ｍ−クレゾール、エチレンカーボネートを含む。
【００１６】
好ましくは、アルキレングリコールまたはアルキルフェノールもしくはアリールフェノールを含む群から選択される分散剤を使用する。より好ましくは、分散剤は、エチレングリコールまたはｍ−クレゾールのいずれかである。
【００１７】
ｄ）ディスパージョン
本発明では、電気伝導性粒子を分散剤中に予備混合することが必須条件である（両成分は以上に記載したとおりである）。この混合および分散は、ディスパージョンを調製するための公知の技術を使用しうるプロセスである。当業者であれば、各成分の性質および重合の条件に応じて、ディスパージョンを調製するプロセス条件を決定することが可能である。ディスパージョンを作製する温度は、室温または高温のいずれかでありうる。
【００１８】
ディスパージョン中の電気伝導性粒子の濃度は、決定的に重要というわけではない。容易に処理できるように、ディスパージョンは、好ましくは、５０重量％までのフタロシアニン錯体粒子を含む。粒子を微細分散してなるディスパージョンから始めることが好ましい。
【００１９】
ｅ）架橋剤
熱硬化性ポリマーを調製するために、一般的には、ポリマーのモノマー前駆体の次に架橋剤を使用することが必要である。したがって、特定の熱硬化性ポリマーの調製に使用される適用可能かつ好適な架橋剤については、当業者の熟知するところである。熱硬化性エポキシ樹脂の場合、このポリマーは、好ましくは、少なくとも２つのエポキシ基を含有する前駆体とジアミン系架橋剤とから調製される。その場合、架橋剤は、式：
Ｈ２Ｎ−Ｒｘ−（Ｏ−Ｒｙ）ｎ−ＮＨ２
〔式中、ＲｘおよびＲｙは炭化水素基であり、そしてｎは１〜７５の値を有する〕
を有する。
【００２０】
好ましくは、炭化水素基ＲｘおよびＲｙはいずれも、イソプロピレン基である。
【００２１】
驚くべきことに、架橋剤の主鎖の長さを適合化させることにより（すなわち、以上の式中のｎの値を変化させることにより、したがって、分子量を変化させることにより）、被覆のガラス特性またはゴム特性を達成しうることを見いだした（ｎの値が大きくなるほど、被覆はゴム状になる）。好ましくは、ｎは、３〜６０の値を有する。驚くべきことに、ｎの値を変化させることにより、したがって、架橋剤の分子量を変化させることにより、得られる導電性ポリマー組成物の導電率レベルを制御できる可能性もある。すなわち、分子量が高くなるほど、ポリマー組成物中の電気伝導性種の所与の濃度において導電率レベル（Ｓ／ｃｍ単位）が低くなる。
【００２２】
ｆ）電気伝導性ポリマー組成物
本発明によれば、当技術分野で公知のポリマー組成物と比較して有意に低減されたパーコレーション閾値を有する改良された導電性ポリマー組成物が得られる。本発明のさらなる有意な効果は、バルクとトップ層との導電率差が実質的に存在しないという事実であり、これは、当技術分野で公知の方法に従って調製されるポリマー組成物とは対照的である。結果として、好ましくは２０重量％までの電気伝導性の鉄系もしくはコバルト系のフタロシアニン錯体を含みかつバルクとトップ層との導電率差が実質的に存在しない電気伝導性ポリマー組成物が得られる。
【００２３】
ｇ）方法
被覆組成物のポリマーを調製する方法自体は、当該技術から公知である。参考文献としては、以上に記載した国際公開第Ａ−９３／２４５６２号パンフレットが挙げられうる。マトリックスのタイプに依存して最適処理ウィンドウが存在し、最適処理ウィンドウの範囲外では部分導電性さらには非導電性の生成物が得られるにすぎないことが判明した。重合温度が低すぎる場合、分散粒子は、重合が十分に行われる前に沈降する傾向を有する。温度が高すぎる場合、硬化プロセスは、ディスパージョンと熱硬化性ポリマーの前駆体との混合プロセスよりも速い。
【００２４】
以上を考慮に入れると、当業者であれば、本発明で使用される各熱硬化性ポリマーに好適な加工ウィンドウはわかるであろう。たとえば、エポキシ系ポリマーの場合、この処理ウィンドウは、４０〜１４０℃である。
【００２５】
体積導電率σｖは、被覆の厚さに依存することが判明した。被覆が薄くなるほど、σｖは小さくなり、かつパーコレーション閾値（φ）は大きくなる。結果を図１に示す。
【００２６】
図１に与えられる結果に対する最小パーコレーション閾値は、膜厚≧２００μｍの場合、０．９重量％であることが判明した。これにより、膜厚と共に所望のレベルの導電率を適合化させることも可能になる。
【００２７】
一般に、本発明に係るポリマー組成物は、基材上の被覆として使用可能である。前記基材は、有機基材または無機基材のいずれかを含みうる。有機基材は、一般的には、高分子特性を有する。好適な基材の例は、ポリアミド、ポリカーボネート、ガラス、金属である。
【００２８】
実施例Ｉ
０．０５６ｇのフタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）（約５００×２５０×５０ｎｍの粒子サイズを有する電気伝導性錯体）を０．４９７ｇのｍ−クレゾール中に室温で１時間分散させた。ディスパージョンを超音波浴中に入れ、室温でさらに１時間分散させた。
【００２９】
以下の実施例および比較実験を用いて本発明について説明するが、それらは、本発明を例示するものであり、限定するものではない。
【００３０】
得られたディスパージョンを０．３６９ｇのエピコート８２８（Ｅｐｉｋｏｔｅ  ８２８）（ポリマー前駆体）および０．１３１ｇのジェファミンＤ−２３０（Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ  Ｄ−２３０）（架橋剤）とマグネティックスターラーにより室温で２分間混合した。次に、超音波浴中（脱ガスモード下）において混合物を室温で５分間脱ガスした。次に、ドクターブレードアプリケーターを用いて、この脱ガスされた混合物をポリカーボネートパネル（オランダ国のＧＥプラスチックス（ＧＥ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ，Ｔｈｅ  Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ））上に適用した（９０μｍの湿潤厚さ）。
【００３１】
被覆されたポリカーボネートを真空オーブン中に入れ、そして１００℃で４時間かけて硬化（架橋）させ、１２０℃で２０時間かけて後硬化させ、次に、オーブンから取り出して室温まで冷却させた。乾燥された被覆の厚さ（マイクロメーターを用いて測定）は、４９μｍであった。これは、異なる場所における少なくとも５回の測定の平均である（１０％以内の測定誤差）。
【００３２】
得られた被覆の上に銀ペイント（米国ＥＭＳの銀導電性接着剤４１６）の４本の平行ストライプを適用した（長さを２ｃｍ、幅を２ｍｍ、かつ２つの隣接ストライプ間の距離を１ｃｍにして、被覆と電極との間の接触抵抗を最小限に抑えた）。４つのピン電極を４本の銀ペイントストライプに接触させて、導電率を測定した。外側の２つの電極を電源（ケースレー２３７（Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  ２３７））に接続し、そして内側の２つを高電圧電位計（ケースレー６５１７Ａ（Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  ６５１７Ａ））に接続した。前者のユニットにより被覆を介して定電流（Ｉ、アンペア単位で表される）を供給し、後者のユニットにより２つの内側電極間の電圧差（ΔＶ、ボルト単位で表される）を測定した。標準的なＡＳＴＭ  Ｄ９９１に従ってかつケースレー（Ｋｅｉｔｈｌｅｙ）の使用説明書「低レベル測定（Ｌｏｗ  Ｌｅｖｅｌ  Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｓ）」に従って、測定を行った。式：
【数１】
2008530299.tif 000002
に従って体積導電率（σｖ）を計算した。ただし、Ｌ（センチメートル単位で表される）は、２つの隣接する銀ペイントストライプ間の距離であり、ｂは、ストライプの長さ（センチメートル単位で表される）であり、そしてｈ（センチメートル単位で表される）は、被覆の厚さである。
【００３３】
以上で述べた被覆の測定された実際の導電率は、１．１×１０−７Ｓ／ｃｍであった。これは、以下に示される６回の測定の平均値である。
【００３４】
【表１】
2008530299.tif 000003
【００３５】
比較実験Ａ〜Ｃ
実施例Ｉを反復したが、ただし、フタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）のディスパージョンの事前調製を行わなかった。フタルコン（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ）の濃度は、５、１０、および２０重量％（それぞれ）であり、そしてディスパージョンは、ジェファミン２３０（Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ  ２３０）中さらにはエピコート８２８（Ｅｐｉｋｏｔｅ  ８２８）中に作製した。エピコート８２８（Ｅｐｉｋｏｔｅ  ８２８）とジェファミン２３０（Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ  ２３０）とのモル比は、２：１であった。
【００３６】
これらの被覆はすべて、四点測定装置を用いて被覆を測定した場合、２０重量％程度の高い充填剤濃度でさえも、非導電性であることが判明した（σｖ＜１０−１２Ｓ／ｃｍ）。２Ｄ光学顕微鏡法および３Ｄ共焦点レーザー走査顕微鏡法の両方により、フタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）／ジェファミン２３０（Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ  ２３０）ディスパージョンから作製された被覆では粒子網状構造が被覆全体に不均一に分布しかつ粒子網状構造が被覆の表面で検出されないことが明らかになった。４点導電率測定を被覆材料の表面上で行ったので、被覆の表面モルホロジー、すなわち、表面におけるこれらの網状構造の不在は、σｖ＜１０−１２Ｓ／ｃｍに関与する可能性がある。したがって、バルクの導電率を測定する非接触静電電圧計法を使用した。この結果、１０重量％のフタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）を含有するエポキシ系被覆は、すでに導電性であることがわかった（σｖは４．２×１０−７Ｓ／ｃｍである）（比較実験Ｂ）。より少量のフタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）を含有する被覆では、導電率を測定することはできなかった（比較実験Ａ）。エピコート８２８（Ｅｐｉｋｏｔｅ  ８２８）ディスパージョンから作製された被覆のいずれにおいても、上述の両測定法を用いて導電率を測定することはできなかった。フタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）粒子の網状構造は、マイクロスコピック技術を用いて見いだされなかった。また、この技術から、フタルコン（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ）粒子のほとんどが硬化前および硬化後のいずれにおいても数ミクロンのアグロメレートとしてマトリックス中に存在することがわかった。
【００３７】
実施例ＩＩ〜ＸＶＩ
実施例Ｉと同様にして、これらの実施例を実施した。実験条件の詳細および結果を表２および図２に示す。
【００３８】
【表２】
2008530299.tif 000004
【００３９】
実施例ＸＶＩＩ
実施例Ｉを反復したが、ただし、唯一の例外としてドクターブレード適用で使用した被覆の湿潤厚さは、９０μｍではなく３００μｍであった。得られた硬化被覆の厚さは、１３７μｍであり、測定された体積導電率は、７．２×１０−８Ｓ／ｃｍであった。
【００４０】
実施例ＸＶＩＩＩ〜ＸＸＩＩＩ
実施例Ｉと同様にして、これらを実施した。実験条件の詳細および結果を表３に示す。
【００４１】
【表３】
2008530299.tif 000005
【００４２】
実施例ＸＸＩＶ
使用前にフタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）を真空下８０℃で４８時間乾燥させた。０．０５６ｇのフタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）を室温で０．４９７ｇのｍ−クレゾールに添加した。０．０１４ｇのエピコート８２８（Ｅｐｉｋｏｔｅ  ８２８）もまた、混合物に添加した。次に、混合物を磁気的に１時間分散させ、次に、超音波により１時間分散させた。両方の分散を室温で行った。
【００４３】
このディスパージョンに０．３６１ｇのエピコート８２８（Ｅｐｉｋｏｔｅ  ８２８）および０．１３０ｇのジェファミン２３０（Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ  ２３０）を添加した。混合物を磁気的に２分間攪拌し、次に、超音波により室温で５分間脱ガスした。
【００４４】
この混合物から、実施例Ｉに記載の手順に従って硬化された被覆を作製した。硬化された被覆の厚さは５２μｍであり、そして測定された体積導電率は１．１×１０−６Ｓ／ｃｍであった。
【００４５】
実施例ＸＸＶ〜ＸＸＸＶＩ
実施例ＸＸＩＶの記載と同様にして、これらの実施例を実施した。実施例間の変化およびそれらの結果を表４および５に示す。
【００４６】
【表４】
2008530299.tif 000006
【００４７】
【表５】
2008530299.tif 000007
【００４８】
実施例ＸＸＸＶＩおよびＸＸＸＶＩＩ
分散剤としてｍ−クレゾールまたはエチレングリコールのいずれかを用いて、さまざまなフタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）濃度で実施例Ｉを反復した。結果を図３に示す。
【００４９】
σｖ−［フタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）］曲線を１０−１７Ｓ／ｃｍ（純粋なエポキシマトリックスの導電率）まで外挿することにより、フタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）／エポキシのパーコレーション閾値を決定した。エチレングリコールで分散された被覆では、１．５重量％のパーコレーション閾値が達成され、ｍ−クレゾールで分散された被覆では、１．２重量％の値が見いだされた。
【００５０】
また、図３の曲線をパーコレーション理論のスケーリング則に従って（Ｒｏｌｄｕｇｌｉｎら著（有機被覆の進歩（Ｐｒｏｇｒｅｓｓ  ｉｎ  ｏｒｇａｎｉｃ  ｃｏａｔｉｎｇｓ），２０００年，第３９巻，第８１号，１００頁）に従って）あてはめた。
σｖ  〜  ｃ（φ−φｃ）ｔ
ただし、ｃは定数であり、ｔは臨界指数であり、φは充填剤粒子の体積分率であり、そしてφｃはパーコレーション閾値である。ｔの値は、エチレングリコールで分散された被覆では２．０３であり、ｍ−クレゾールで分散された被覆では２．１５である（図４）。
【００５１】
両方の硬化フタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）／エポキシ被覆で見いだされたパーコレーション閾値（φｃ≒１．４重量％）は、当技術分野の値よりもはるかに小さい。
【００５２】
実施例ＸＸＸＶＩＩＩ
この実施例では、導電率に及ぼす反応温度の影響を調べた。すべて実施例Ｉのさらなる条件に従う。結果を図５に示す。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】体積導電率σｖは、被覆の厚さに依存することが判明した。被覆が薄くなるほど、σｖは小さくなり、かつパーコレーション閾値（φ）は大きくなる。結果を図１に示す。
【図２】（実施例ＩＩ〜ＸＶＩ）実施例Ｉと同様にして、これらの実施例を実施した。実験条件の詳細および結果を表２および図２に示す。
【図３】（実施例ＸＸＸＶＩおよびＸＸＸＶＩＩ）分散剤としてｍ−クレゾールまたはエチレングリコールのいずれかを用いて、さまざまなフタルコン１１（Ｐｈｔｈａｌｃｏｎ  １１）濃度で実施例Ｉを反復した。結果を図３に示す。
【図４】図３の曲線をパーコレーション理論のスケーリング則に従って（Ｒｏｌｄｕｇｌｉｎら著（有機被覆の進歩（Ｐｒｏｇｒｅｓｓ  ｉｎ  ｏｒｇａｎｉｃ  ｃｏａｔｉｎｇｓ），２０００年，第３９巻，第８１号，１００頁）に従って）あてはめた。    ［σｖ  〜  ｃ（φ−φｃ）ｔ］ただし、ｃは定数であり、ｔは臨界指数であり、φは充填剤粒子の体積分率であり、そしてφｃはパーコレーション閾値である。ｔの値は、エチレングリコールで分散された被覆では２．０３であり、ｍ−クレゾールで分散された被覆では２．１５である（図４）。
【図５】（実施例ＸＸＸＶＩＩＩ）この実施例では、導電率に及ぼす反応温度の影響を調べた。すべて実施例Ｉのさらなる条件に従う。結果を図５に示す。
【図１】
2008530299.tif 000008
【図２】
2008530299.tif 000009
【図３】
2008530299.tif 000010
【図４】
2008530299.tif 000011
【図５】
2008530299.tif 000012
【国際調査報告】
2008530299.tif 000013
2008530299.tif 000014