(57)【要約】  印刷配線板（１）は電子部品（３）の当接用上側（２）を持っている。印刷配線板（１）の下側（４）は放熱下敷きへの載置に役立つ。多数の熱通過開口（１２）が上側（２）から下側（４）への熱通過を行う。熱通過開口（１２）は上側（２）に不等に分布して、上側（２）が複数の空いている面区域（１４）を持ち、電子部品（３）を印刷配線板（１）と接続するため、これらの面区域（１４）に熱通過開口（１２）がないようにしている。空いている面区域（１４）は欄状又は列状に設けられている。空いている面区域（１４）の少なくとも長辺（１７）に沿って、それぞれ複数の熱通過開口（１２）が設けられている。その結果電子部品と放熱下敷きとの間に小さい熱的抵抗をもつ印刷配線板が生じる。【選択図】図２
2008541495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線板（１）であって、電子部品（３）の当接用上側（２）と、放熱下敷き（５）上への載置用下側（４）と、上側（２）から下側（４）への熱通過を行う多数の熱通過開口（１２）とを有し、熱通過開口（１２）が上側（２）に不等に分布して存在して、上側（２）が複数の空いている面区域（１４）を持ち、電子部品（３）を印刷配線板（１）と接続するため、これらの面区域（１４）に熱通過開口（１２）がないようにしているものにおいて、
空いている面区域（１４）が欄状又は列状に設けられ、空いている面区域（１４）の少なくとも長辺（１７）に沿って、それぞれ複数の熱通過開口（１２）が設けられていることを特徴とする、印刷配線板。
【請求項２】
少なくとも３つなるべく４つの面区域（１４）が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
空いている面区域（１４）のうち少なくとも２つが、熱通過開口（１２）により包囲されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
すべての空いている面区域（１４）が熱通過開口（１２）により包囲されていることを特徴とする、請求項３に記載の印刷配線板。
【請求項５】
約１０ｍｍ×１０ｍｍの面寸法を持つ印刷配線板（１）の面範囲（１６）に、約５０の熱通過開口（１２）が設けられていることを特徴とする、請求項１〜４の１つに記載の印刷配線板。
【請求項６】
印刷配線板（１）の上側において、電子部品（３）が載置される場合これにより少なくとも部分的に覆われる所（１５）のみに、熱通過開口（１２）が設けられていることを特徴とする、請求項１〜５の１つに記載の印刷配線板。
【請求項７】
熱通過開口（１２）を設けられている印刷配線板（１）の上側（２）の面範囲（１６）が、印刷配線板（１）の上側（２）への電子部品（３）の当接面の形状寸法に合わされていることを特徴とする、請求項１〜６の１つに記載の印刷配線板。
【請求項８】
空いている面区域（１４）を別として熱通過開口（１２）が、最大１．５ｍｍなるべく最大１．２５ｍｍ更になるべく１．０ｍｍのラスタ幅を持つ規則正しいラスタをなして設けられていることを特徴とする、請求項１〜７の１つに記載の印刷配線板。
【請求項９】
熱通過開口（１２）のラスタが単純に立方体状のパックを持っていることを特徴とする、請求項８に記載の印刷配線板。
【請求項１０】
上側（２）に特に断片的に塗布されて電子部品（３）を印刷配線板（１）と接続するろう層（８）が設けられ、上側（２）の空いている面区域（１４）内でのみ、ろう層（８）に自由に到達可能であり、ろう層（８）がなるべく印刷配線板（１）の空いている面区域（１４）内のみに塗布されていることを特徴とする、請求項１〜９の１つに記載の印刷配線板。
【請求項１１】
空いている面区域（１４）内のろう層（８）が、約１ｍｍ×１０ｍｍの寸法を持つ長方形であることを特徴とする、請求項１０に記載の印刷配線板。
【請求項１２】
熱通過開口（１２）が０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの口径を持っていることを特徴とする、請求項１〜１１の１つに記載の印刷配線板。
【請求項１３】
各熱通過開口（１２）が、内側になるべく３０μｍの範囲にある層厚を持つ熱伝導被覆特に金属被覆を持っていることを特徴とする、請求項１〜１２の１つに記載の印刷配線板。
【請求項１４】
熱通過開口（１２）が空いて即ち充填されることなく存在していることを特徴とする、請求項１〜１３の１つに記載の印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、請求項１の上位概念に記載の印刷配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】  このような印刷配線板は公然の先使用により公知である。このような印刷配線板は、表面取付け装置に電子部品を取付けるために使用される。電子部品は、作動中に著しい廃熱を発生するようなものである。この廃熱は、電子部品の破壊を防止するため、効率よく放出されねばならない。この放熱の際、印刷配線板は一般に最高の熱的抵抗又は伝熱抵抗を持つ素子である。公知の印刷配線板の熱的抵抗は、要求の多い装備課題に対してまだ高すぎる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  従って本発明の課題は、最初にあげた種類の印刷配線板を発展させて、電子部品と放熱下敷きとの間にある印刷配線板の熱的抵抗を減少することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  本発明によればこの課題は、請求項１の特徴部分に示される特徴によって解決される。【０００５】  空いている面区域で、電子部品が印刷配線板と接続される。この空いている面区域には、接続面を増大するため熱通過開口がないので、これらの熱通過開口の所で困難な熱伝達が行われる。本発明によれば、空いている面区域が少なくとも長辺を複数の熱通過開口により包囲されていると、熱通過開口のない面区域の構造を維持することができる。これらの熱通過開口は印刷配線板の熱的抵抗を減少する。本発明による配置によって、空いている面区域のすぐ近くに充分多数の熱通過開口が存在して、熱の通過を可能にするので、印刷配線板の熱的抵抗は全体として空いている面区域の範囲においても充分小さく、従って危険でないようにすることができる。空いている面区域の各長辺に熱通過開口が付属している。【０００６】  印刷配線板への電子部品の充分な結合のため、印刷配線板の上側に特定の最小接続面を準備せねばならない。わかったように、これらの最小接続面は多数の空いている面区域に分布させることができる。個々の空いている面区域の面が小さいほど、ここに危険な熱の停滞の起こる危険が少なくなる。【０００７】  請求項３による配置は、空いている面区域に隣接する範囲における放熱を高める。【０００８】  これは特に請求項４による配置について当てはまる。【０００９】  請求項５による熱通過開口の設置密度は、要求の多い装備課題に対しても印刷配線板の充分小さい熱的抵抗を生じる。【００１０】  熱通過開口は、電子部品により覆われる所で、熱通過開口のために最も効果的である。従って与えられた数の熱通過開口において、請求項６による配置は有利に小さい熱的抵抗を生じる。【００１１】  請求項７による適合は、効率的な特にこじんまりした熱通過開口配置を生じる。【００１２】  請求項８によるラスタ寸法は、小さい熱的抵抗を与えるために、特に有利であることがわかった。【００１３】  請求項９によるパックは、与えられたラスタ寸法及び与えられた面積で、多数の熱通過開口の収容を可能にする。これにより熱的抵抗を、密度の小さいパックと比較して更に小さくすることができる。【００１４】  請求項１０によるろう層は、電子部品のろう付けの際ろうが熱通過開口へ侵入するのを防止する。その場合熱通過開口の有利に小さい熱的抵抗が維持される。ろう層が空いている面区域のみに存在するようにするろう層面範囲の限定は、ろう層及び場合によってはその個々の区域を包囲するろう阻止塗料から成る層を使用することによって行われる。空いている面区域を限定することによって、所定のろう付け結果が得られる。例えば冷却体の方への印刷配線板の下側の短絡が回避される。ろう阻止塗料を使用する場合、空いている面区域にはろう阻止塗料がないので、そこにろうを塗布することができる。【００１５】  請求項１１によるろう層寸法は、電子部品を印刷配線板と確実に接続するため充分な大きさの接続面積と熱的抵抗を小さくするためできるだけ小さい面積との良好な妥協である。空いている面区域の大きさの限定により、更にろう付けの際ろう層中の空洞が回避される。【００１６】  請求項１２による熱通過開口は特に密に詰めら���る。【００１７】  請求項１３による熱通過開口は有利に小さい熱的抵抗を持っている。【００１８】  請求項１４による熱通過開口は安価に製造される。【００１９】  本発明の実施例が図面により以下に詳細に説明される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】  図１は実施例の構造を概略的に示し、印刷配線板１いわゆるパッドが使用される。この概略的な構造は、一般に印刷配線板１の実際の使用周辺と共通なものを持っておらず、印刷配線板１により熱的抵抗Ｒｔｈを決定するために利用される。実際には印刷配線板１の形状は、図面に示されかつ以下に説明されるように、多数の電子部品及び付属する導体条片を持つ実際の印刷配線板の一部のみを示している。従ってこの説明において印刷配線板１のことを述べる実際の印刷配線板の一部を意味している。印刷配線板１の上側２には電子部品３がある。これは例えば特に自動車の分野例えば点火装置において使用される電界効果形トランジスタＦＥＴである。印刷配線板１に載置するため、電子部品３はＳＭＤ（表面取付け装置）形式で取付けられる。印刷配線板１の下側４は、放熱下敷き例えば銅ブロック５上にある。銅ブロック５の代わりに、アルミニウムブロックも使用できる。一般に図示した構成の変形例では、銅の変わりにアルミニウムを使用することができる。【００２１】  図１による構造の図５に示す垂直断面図は、印刷配線板１及び電子部品３を構成する異なった層を示し、更に図１による構造の構成要素の間の結合層も示している。図５において一番上の層は、本来の電子部品としてのシリコン層６である。このシリコン層６は、その下にある放熱用銅層７いわゆるスプレッダと結合されている。銅層７は断片的なろう層８を介して印刷配線板１と結合されている。ろう層８の個々の区域の間で、印刷配線板１にろう阻止塗料を塗布することができる。ろう阻止塗料はろう層８の各個別区域がろう阻止塗料により完全に包囲され、こうしてろう阻止塗料は、印刷配線板１の面に対して平行にすべての方向におけるろう層８の限界を示している。印刷配線板１は、多数の銅層９及びプリプレグ層１０から成る層構造である。銅層９の２つが印刷配線板１の上及び下を区画するので、上側及び下側に沿って、印刷配線板１の全面にわたって良好な表面熱伝導が行われる。別のろう層１１を介して、印刷配線板１が銅ブロック５上にろう付けされている。図５において下のろう層１１の変わりに、伝熱接着剤を使用することもできる。このような伝熱接着剤は更に電気絶縁の機能も果たすことができる。【００２２】  印刷配線板１は、上側２から下側４へ、従って組立てられる印刷配線板１において電子部品３と銅ブロック５との伝熱通路を形成する多数の熱通過開口１２を持っている。図２による構成では、熱通過開口１２は空いており、従って満たされていない。各熱通過開口１２は、内側に詳細には示してない伝熱被覆を持っている。これは３０〜３５μｍの層厚を持つ銅被覆である。熱通過開口１２は、印刷配線板１の主要面１３（図５参照）に対して直角に延びる通路穴として構成されている。図２による構成では、熱通過開口１２は０．３ｍｍの口径を持っている。【００２３】  印刷配線板１は、９ｍｍ（ｘ方向従って図４において水平に延びる方向）×１０ｍｍ（ｙ方向従って図４において垂直に延びる方向）の外側寸法を持つ長方形である。【００２４】  図２による構成では、全体として５８個の熱通過開口１２が存在する。これらの熱通過開口は印刷配線板１の上側に不等に分布して���上側２が複数の空いている面区域１４、図２による構成では全部で４つの空いている面区域１４を持っている。これらの空いている面区域１４には、電子部品３を印刷配線板１と接続するため、熱通過開口１２がないので、空いている面区域１４の範囲には熱通過開口１２が存在しない。ろう層８は、ろう阻止塗料のため、電子部品３との接続のため上側２の空いている面区域１４の範囲のみに塗布可能である。図４による構成では、空いている面区域１４は、長方形印刷配線板１の長辺に対して平行（ｙ方向）に４つの欄として設けられている。空いている面区域１４は長方形の接続範囲１５内にあり、電子部品３が取付けられる場合この接続範囲１５において、電子部品３が印刷配線板１に当接する。４つの空いている面区域１４は、ｘ方向に０．９ｍｍでｙ方向に８ｍｍの寸法を持つ長方形である。熱通過開口１２は、電子部品３が載置される場合、これらの熱通過開口がこの電子部品３により少なくとも部分的に覆われるか又は幾何学的に重ねられるように、印刷配線板１に設けられている。【００２５】  印刷配線板１又はパッドの辺寸法は、熱通過開口１２を備えている印刷配線板１の上側２の面範囲１６が、印刷配線板１の上側２に当接する電子部品３の接続範囲１５の形状寸法に幾何学的に合わされるようになっている。【００２６】  長方形の接続範囲１５は８ｍｍ×９ｍｍの寸法を持ち、面範囲１６が接続範囲１５のすべての４つの辺を越えてそれぞれ０．５ｍｍだけ張り出すように、熱通過開口１２を備えた面範囲１６が接続範囲１５の寸法に合わされている。【００２７】  図２の構成では、空いている面区域１４を別として、熱通過開口１２が規則正しいラスタで、ずれなしに１．０ｍｍのラスタ幅で設けられている。【００２８】  空いている面区域１４のｙ方向に延びる長辺に隣接して、それぞれ８つの熱通過開口１２が設けられている。空いている面区域１４のｘ方向に延びる短辺１８に隣接して、更にそれぞれ１つの熱通過開口１２が設けられている。更に空いている面区域１４のそれぞれの隅に隣接してなお１つの熱通過開口１２が設けられているので、４つの空いている面区域１４の各々が、全部で２２個の熱通過開口１２により周りを包囲されている。【００２９】  図６〜２０は、印刷配線板への熱通過開口１２の配置の別の変形例を示している。印刷配線板及び熱通過開口１２の配置は、図６〜２０による変形例では、図１〜５による構成について既に述べたのとは異なる所だけ説明される。【００３０】  図６による構成は、ｘ方向に１．２ｍｍ、ｙ方向に８．２ｍｍの長方形の空いた面区域１４を持っている。拡大された空いている面区域１４及びその結果生じる大きいろう付け面により、印刷配線板１の上側２への電子部品３の付着が改善される。【００３１】  図７による構成では、空いている面区域１４がｘ方向に０．９ｍｍ及びｙ方向に８．２ｍｍの寸法を持っている。これによっても、図４の空いている面区域１４と比較して、印刷配線板１への電子部品３の付着の改善が可能になる。図６による変形例と比較して、縦辺１７はそれに隣接する熱通過開口１２から少し大きく離れているので、熱通過開口１２へのろうの望ましくない侵入の危険が少なくされている。【００３２】  図８による構成では、印刷配線板１の面範囲１６がｘ方向に１ｍｍだけ広められているので、１０ｍｍ×１０ｍｍの寸法を持つ正方形の印刷配線板１が生じる。その他の点では、電子部品３に対する印刷配線板１の配置に関する構成は変わっていない。図８において右側に、全部で１０個の熱通過開口１２を持つ別の欄１９が生じ、この欄は電子部品３により覆われていない。それにより図８による構成では、熱通過開口の数は全部で６８に増大している。１０個の追加の熱通過開口１２により、印刷配線板１の熱通過が改善される。【００３３】  図９による構成では、ろう層８の寸法が接続範囲１５の寸法と一致している。ここでは、ろうが空いている面区域１４外にも存在する。図９による構成では、全部で３つの空いている面区域１４が設けられている。空いている面区域１４を別として、図９による構成では、ずれておらず従って１．２５ｍｍのラスタ幅を持つ規則正しい面心立方ラスタで熱通過開口１２が存在する。この実施例では、空いている面区域１４の長辺に、それぞれ５つの熱通過開口１２が隣接している。この構成では、空いている面区域１４の短辺に、それぞれ１つの熱通過開口１２が隣接している。この構成では、空いている面区域１４の４つの隅にもそれぞれ１つの熱通過開口１２が隣接しているので、すべて３つの空いている面区域１４が、全部で１６個の熱通過開口１２により包囲されている。この構成の空いている面区域に隣接する熱通過開口１２に、外方へ、辺毎にそれぞれ９つの熱通過開口を持ちかつ正方形に取巻く外側の帯状範囲が続いている。従って図９による構成では、全部で６６個の熱通過開口１２が存在する。熱通過開口１２を備えている面範囲１６は、印刷配線板１において１１．５ｍｍ×１１．５ｍｍの寸法を持っている。８ｍｍ×９ｍｍの接続範囲寸法を持つ電子部品３では、接続範囲１５を越えてｘ方向に１．７５ｍｍ及びｙ方向に１．２５ｍｍの面範囲１６の張り出しが生じる。外側を取巻く熱通過開口１２の帯状範囲は、電子部品３によっては覆われない。他のすべての熱通過開口１２は、電子部品３によって覆われる。到達可能なろう面の増大は、印刷配線板１の上側２への電子部品３の付着を改善する。熱通過開口１２の外側帯状範囲は、図１〜８による構成と比較して、熱通過開口１２のラスタ寸法の増大により、熱通過の減少を少なくとも一部補償する。【００３４】  図１０による構成は、電子部品３を印刷配線板１と接続するためのろう層８へ、上側２の空いている面区域１４内でのみ自由に到達可能である点を除いて、図９による構成に一致している。図１０による構成では、６６個の熱通過開口１２が存在する。自由に到達可能なろう層８を空いている面区域１４に減少することによって、ろう付けの際ろうが熱通過開口１２へ侵入するのが阻止される。【００３５】  図１１による構成は図１０による構成に類似しているので、図１０による構成と相違している所のみ、図１１による構成が説明される。図１１による構成では、空いている面区域１４はその長辺１７に沿って延長されて、同じラスタ寸法において長辺１７に今や７つの熱通過開口１２が隣接するようになっている。従って図１０による構成とは異なり、空いている面区域１４の増���と引き換えに、６つの熱通過開口がなくなる。従って図１１による構成では、６０個の熱通過開口１２が存在する。図１０による構成と比較して増大する空いている面区域１４の面積は、印刷配線板１への電子部品３の付着を改善する。【００３６】  図１２による構成は図１１による構成と類似しているので、図１１による構成と相違している点のみが以下に説明される。図１２による構成では、２つの隣接する空いている面区域１４の間で、空いている面区域１４の長辺１７に沿う７つの熱通過開口１２のうち中間の空気通過開口が脱落している。この脱落の場所に、図１２では行の形で空いている１つの付加的な面区域が生じる。この場所もろう層８に自由に到達可能なので、図１１による構成と比較して、印刷配線板１への電子部品３の付着が更に改善される。図１１と比較して２つの熱通過開口１２が脱落しているので、図１２による構成は全部で５８個の熱通過開口を持っている。【００３７】  図１３による構成は、図４による構成との比較により、図４による構成と相違している所を説明される。４つの空いている面区域１４は長辺に７つの熱通過開口１２を持ち、これらの熱通過開口１２のうち外側の２つは、長辺１７から少し張り出すまで外方にある。短辺１８にはそれぞれ１つの熱通過開口１２が隣接しているので、４つの空いている面区域１４の各々は、全部で１６個の熱通過開口１２により周りを包囲されている。別の熱通過開口１２が、３つの空いている面区域１４の周りに、１．２５ｍｍのラスタ幅を持つ単純に立方体状のパックのように、面範囲１６内に設けられている。空いている面区域の範囲に熱通過開口１２がないことを別として、熱通過開口１２の全部で１１個の欄が存在し、縁側にある８つの熱通過開口１２を持つ欄は、これに対してずれて９つの熱通過開口１２を持つ欄と交代している。熱通過開口１２を備えている印刷配線板１の面範囲１６は、ｘ方向に１２．５ｍｍ及びｙ方向に１１．５ｍｍの寸法を持っている。図１３による構成では、全部で６９個の熱通過開口１２が存在する。単純に立方体状のパックのため、３つの空いている面区域１４の周りに、比較的多数の熱通過開口１２が存在する。従ってこの範囲では、良好な熱通過が起こる。【００３８】  図１４による構成は、図１１による構成と相違する点についてのみ以下に説明される。図１４による構成では、互いに向き合う長辺１７及び短辺１８に関して、図１１による構成における熱通過開口１２と同じ配置で、長辺１７及び短辺１８に熱通過開口１２が隣接している。外側にある空いている面区域１４の両方の外側長辺１７には、単純に立方体状に充填された熱通過開口１２の２つの欄２０，２１が続いている。長辺１７にすぐ隣接する両方の内側欄２０は、それぞれ８つの熱通過開口１２を持っている。両方の外側欄２１はそれぞれ９つの熱通過開口１２を持っている。ラスタ寸法は１．２５ｍｍである。従って図１４による構成では、全部で５８個の熱通過開口１２が存在する。両方の外側の空いている面区域１４の長辺１７の範囲において、そこに存在する熱通過開口１２の単純に立方体状のパックにより、良好な熱通過が行われる。単純に立方体状のパックは、面心立方パックと比較して、与えられた面���及びラスタ寸法で、収容可能な熱通過開口１２のもっと多くの数を可能にする。【００３９】  図１５による構成は、図３による構成とは次の点でのみ相違している。即ち図１５による構成では、熱通過開口の右及び左の外側欄がなくなっている。全部で５３個の熱通過開口１２が単純に立方体状のパックに存在する。熱通過開口１２を備えた面範囲は、ｘ方向に１０．５ｍｍ、またｙ方向に１１．５ｍｍに減少されている。【００４０】  図１６による構成では、図１６において欄毎に従ってｙ方向に沿って設けられている２つの空いている面区域１４を持っている。ろう層８は、空いている面区域１４の範囲においてのみ、印刷配線板１の上側２に到達可能である。空いている面区域１４の長辺１７に、それぞれ８つの熱通過開口１２が隣接して設けられている。両方の空いている面区域１４の間及び空いている面区域１４のそれぞれ対向する辺に、熱通過開口１２のそれぞれ２つの欄が、１．２５ｍｍのラスタ寸法で面心立方に存在している。従って図１６による構成は、それぞれ８つの熱通過開口１２を持つ６つの欄、従って全部で４８個の熱通過開口１２を持っている。熱通過開口１２を備えている面範囲１６は１０．２５ｍｍ×１０．２５ｍｍの寸法を持っている。【００４１】  図１７による構成は、図４による構成とは次の点でのみ相違している。図１７による構成では、空いている面区域１４の長辺１７に、８つではなく７つの熱通過開口１２が隣接している。従って図１７による構成は、図４による構成より５つ少ない熱通過開口１２を持っているので、全部で５３個の熱通過開口１２が存在する。長辺１７に沿う熱通過開口１２の数の減少に、長辺１７のそれに応じた減少が伴うので、熱通過開口１２を備えている辺範囲１６は９ｍｍ×９ｍｍの寸法を持っている。【００４２】  図１８による構成は、図１７による構成とは次の点でのみ相違している。図１８による構成では、両方の外側の空いている面区域１４は、その長辺１７に沿って面範囲１６の縁の所まで延長されて、図１７による構成とは異なり、短辺１８に隣接する熱通過開口１２はこの面区域１４に存在しない。図１８による構成は、全体として図１７による構成より４つの熱通過開口１２だけ少ないので、全部で４９個の熱通過開口１２が生じる。これにより外側の両方の空いている面区域１４が増大するため、印刷配線板１への電子部品３の付着が改善される。【００４３】  図１９による構成は、図４による構成とは次の点でのみ相違している。図１８による構成と同じように、図１９による構成でも、両方の外側の空いている面区域１４の短辺に隣接する熱通過開口１２はなくなっており、これら両方の外側の空いている面区域１４は、接続範囲１５の縁の所まで延ばされている。従って図４による構成と比較して、図１９による構成では、４つの熱通過開口がないので、全部で５４個の熱通過開口１２が存在する。【００４４】  図２０による構成は、図１９による構成とは次の点でのみ相違している。図２０による構成では、両方の内側の空いている面区域１４の短辺に隣接する熱通過開口１２はなくなっており、これら両方の内側の空いている面区域１４は接続範囲１５の縁の所まで延ばされている。従って熱通過開口１２の５つの欄には、それぞれ１０個の熱通過開口１２が存在し、これらの欄にうち２つの隣接する欄の間に、空いている面区域１４が存在する。【００４５】  図２１によるグラフは、種々のパラメータが印刷配線板１の熱伝達に及ぼす影響を示している。熱的抵抗Ｒｔｈが熱通過開口１２の数に関係して記入されている。正方形はラスタ幅１．０を持つ配置に対する熱的抵抗を示している。【００４６】  数４９に対する正方形は図１８による配置に相当している。そこには約７３Ｋ／Ｗの熱的抵抗が存在する。この値は、形状寸法のほかに、関与する種々の材料の熱伝導率、熱容量及び密度も含まれるモデル計算から得られる。【００４７】  数５０における正方形は図２０による配置に相当する。ここでは図１８による配置と比較して、熱的抵抗は約１．６６Ｋ／Ｗに減少している。その理由は、熱通過開口１２の数の増大のほかに、図２０による構成では面範囲１６が図１８による構成に対して増大していることによる。従って一層大きい熱伝達面が形成され、それにより熱的抵抗が減少する。【００４８】  数５３に対する正方形は図１７による配置に相当する。この配置では、約１．６９Ｋ／Ｗの熱的抵抗が存在する。図２０による配置と比較して、ここでは２つの効果が競合する。即ち一方では、図１７による配置では面範囲１６は図２０による配置におけるより小さく、それにより熱的抵抗が高まる。他方では、図１７による配置は、３つの熱通過開口１２を多く持ち、それにより熱的抵抗が減少する。【００４９】  数５４における正方形は図１９による配置を表わす。ここでは約１．５９Ｋ／Ｗの熱的抵抗が存在する。図２０による配置と比較して、ここでは４つの付加的な熱通過開口１２が存在するので、それに応じて低い熱的抵抗が生じる。【００５０】  数５８における正方形は、図４又は６による配置に相当する。ここでは図１９による配置と比較して、４つの別の熱通過開口１２が存在するので、熱的抵抗が更に１．５４Ｋ／Ｗに減少する。【００５１】  数５３における菱形は図１５による配置に相当する。ここでは熱通過開口１２の一層大きいラスタ寸法が存在するので、同じ数の熱通過開口１２を持つ図１７の配置と比較して一層大きい約１．８１Ｋ／Ｗの熱的抵抗が生じる。【００５２】  数５８に対する菱形は図１４による配置に相当する。ここでは２つの欄の熱通過開口１２、即ち電子部品３が印刷配線板１上に載っている接続範囲１５から比較的大きく離れている２つの欄２１が存在する。これは、図１４による構成における約１．８７Ｋ／Ｗの比較的高い熱的抵抗を説明する。【００５３】  数６０における菱形は図１１による配置に相当する。熱通過開口１２の多い数のため、ここでは約１．８Ｋ／Ｗへの熱的抵抗の減少が生じる。【００５４】  次のパラメータ、即ち
印刷配線板１への電子部品３の付着を最適化するため、できるだけ大きい到達可能なろう層８の全面積、
できるだけこじんまりした印刷配線板１を実現するため大きすぎてはならない面範囲１６の大きさ、
良好な熱伝達を実現するため大きくなければならないけれども製造費及び製造可能性の理由から大きすぎてはならない熱通過開口１２の数
を考慮して、図４による構成が、現在の水準によれば特に適していることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】  印刷配線板を介して冷却体に取付けられている電子部品を概略的に斜視図で示す。
【図２】  図１による構成における印刷配線板を拡大して斜視図で示す。
【図３】  冷却体上に設けられる印刷配線板を図２に対し縮小しかつ図１に対し拡大して示す。
【図４】  印刷配線板にある熱通過開口の配置を明らかにする印刷配線板の平面図をほぼ図２の寸法で示す。
【図５】  図１による構造の拡大して分割された垂直断面図を示す。
【図６】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図７】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図８】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図９】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図１０】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図１１】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図１２】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図１３】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図１４】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図１５】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図１６】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図１７】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図１８】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図１９】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図２０】  印刷配線板の別の実施例の図４に類似した平面図を示す。
【図２１】  熱通過開口の数に関係して印刷配線板の種々の実施例の熱的抵抗を示すグラフを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【国際調査報告】
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