(57)【要約】【課題】音響特性を向上させるために、付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】本発明のマイクロホンは、 外部音が流入されないケースと；チェンバ筒と、前記チェンバ筒により形成された付加的なバックチェンバを有するＭＥＭＳチップと、前記ＭＥＭＳチップの駆動のための特殊目的型半導体（ＡＳＩＣ）チップが実装されており、前記ケースとの接合のための導電パターンが形成されており、外部音を流入するための音響ホールが形成された基板と；前記ケースを前記基板に固定するための固定手段と；前記固定手段により固定された前記ケースと前記基板の全体接合面に塗布されて、前記ケースと前記基板を接合する接着剤と、を含む。【選択図】図３
2008533950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部音が流入されないケースと、
チェンバ筒と、前記チェンバ筒により形成された付加的なバックチェンバを有するＭＥＭＳチップと、前記ＭＥＭＳチップの駆動のための特殊目的型半導体（ＡＳＩＣ）チップが実装されており、前記ケースとの接合のための導電パターンが形成されており、外部音を流入するための音響ホールが形成された基板と、
前記ケースを前記基板に固定するための固定手段と、
前記固定手段により固定された前記ケースと前記基板の全体接合面に塗布されて、前記ケースと前記基板を接合する接着剤と、を含むことを特徴とする付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記後方音響ホールは、
前記付加的なバックチェンバの位置の基板上に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
前記基板の音響ホールの周辺には、マイクロホンをメインＰＣＢに実装する場合、音波の歪曲を防止するためのシーリングパッドが形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
前記固定手段は、
レーザやソルダの溶接により形成された溶接点であり、
前記接着剤は、
伝導性エポキシ、非伝導性エポキシ、シルバーペースト、シリコン、ウレタン、アクリル、クリームソルダのうち何れか一つであることを特徴とする請求項１に記載の付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
前記ケースは、円筒形状または四角筒形状からなり、
前記ケースの端部は、直線形や、外側に曲がって羽部が形成された形態からなることを特徴とする請求項１に記載の付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホン。
【請求項６】
前記チェンバ筒は、
円筒形状や四角筒形状からなり、前記ＭＥＭＳチップのバックチェンバとの連結のために形成された貫通孔を含むことを特徴とする請求項１に記載の付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホン。
【請求項７】
前記基板は、ＰＣＢ、セラミック基板、フレキシブルＰＣＢ、メタルＰＣＢのうち何れか一つであることを特徴とする請求項１に記載の付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサマイクロホンに関し、より詳細には、音響特性を向上させるために付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、移動通信端末機やオーディオなどに広く使用されるコンデンサマイクロホンは、電圧バイアス要素、音圧（Ｓｏｕｎｄ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ）に対応して変化するキャパシタ（Ｃ）を形成するダイアフラム／バックプレート対、及び出力信号をバッファリングするための接合形電界効果トランジスタ（ＪＦＥＴ）からなる。このような伝統的な方式のコンデンサマイクロホンは、一つのケース内に、振動板、スペーサリング、絶縁リング、バックプレート、通電リングを順に挿入した後、最後に回路部品が実装されたＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）を入れて、ケースの端部をＰＣＢ側に曲げて、一つの組立体として完成される。
【０００３】
近年、微細装置の集積化のために使用される技術として、マイクロマシニングを用いる半導体加工技術がある。このような技術は、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）と呼ばれる。前記ＭＥＭＳ技術によれば、半導体工程、特に、集積回路技術を応用したマイクロマシニング技術を利用して、μｍ単位の超小型センサーやアクチュエータ及び電気機械的構造物を製作することができる。かかるマイクロマシニング技術を利用して製作されたＭＥＭＳチップマイクロホンは、従来の振動板、スペーサリング、絶縁リング、バックプレート、通電リングのような伝統的なマイクロホン部品を超精密微細加工により小型化、高性能化、多機能化、集積化することで、安定性及び信頼性が向上することができるという長所を有する。
【０００４】
図１は、シリコンコンデンサマイクロホンに使用される一般的なＭＥＭＳチップ構造を示す図である。図１に示すように、ＭＥＭＳチップ１０は、シリコンウェハ１４の上にＭＥＭＳ技術を利用してバックプレート１３を形成した後、スペーサ１２を介して振動膜１１が形成された構造を有する。バックプレート１３には音孔１３ａが形成されている。前記ＭＥＭＳチップ１０は、通常のマイクロマシニング技術と半導体チップ製造技術で製造される。
【０００５】
図２は、ＭＥＭＳチップを用いて具現された従来のシリコンコンデンサマイクロホンを示す側断面図である。図２に示すように、従来のシリコンコンデンサマイクロホン１は、ＰＣＢ基板４０にＭＥＭＳチップ１０と特殊目的型半導体（ＡＳＩＣ：Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ２０を実装した後、音孔３０ａが形成されたケース３０に内蔵し、組み立てて完成する。
【０００６】
しかし、このようなシリコンコンデンサマイクロホン１のバックチェンバ１５は、図２に図示されたように、ＭＥＭＳチップ１０により形成されるが、ＭＥＭＳチップ１０は、半導体チップであってサイズが非常に小さいので、バックチェンバ１５の空間が極めて狭く、それによってマイクロホンの音質が低下する問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、音響特性を向上させるために付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、本発明に係るマイクロホンは、外部音が流入されないケースと；チェンバ筒と、前記チェンバ筒により形成された付加的なバックチェンバを有するＭＥＭＳチップと、前記ＭＥＭＳチップの駆動のための特殊目的型半導体（ＡＳＩＣ）チップが実装されており、前記ケースとの接合のための導電パターンが形成されており、外部音を流入するための音響ホールが形成された基板と；前記ケースを前記基板に固定するための固定手段と；前記固定手段により固定された前記ケースと前記基板の全体接合面に塗布されて、前記ケースと前記基板を接合する接着剤とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＭＥＭＳチップの下部に付加的なバックチェンバを形成するためのチェンバ筒を備えて、ＭＥＭＳチップ自体の不足するバックチェンバ空間を拡張して、感度を向上させ、ＴＨＤ（Ｔｏｔａｌ  Ｈａｒｍｏｎｉｃ  Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）などのノイズを改善する効果が得られる。
【００１０】
また、本発明によってケースでなく基板に音響ホールが形成された場合には、マイクロホンをメインＰＣＢに多様な方式で実装できるので、実装空間をコンパクトにすることができる。さらに、ケースをＰＣＢにレーザで溶接して固定した後、接着剤で接合することで、接合の際ケースが固定されて不良が発生せず、接合力が強くて機械的堅固性が向上し、外部雑音にも強い。特に工程費用を節減して全体的な製造原価が大幅下がる効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、添付図面に基づき詳細に説明する。図３は、本発明に係る付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホンの第１実施の形態を示す側断面図である。
【００１２】
本発明によって、付加的なバックチェンバ１５２を有し、基板に音響ホール１４０ａが形成された第１実施の形態のコンデンサマイクロホン１００は、図３に示すように、接続端子１４２、１４４と導電パターン１４１が形成されたＰＣＢ基板１４０の上に付加的なバックチェンバ１５２を形成するためのチェンバ筒１５０と、ＭＥＭＳチップ１１０の電気的信号を駆動するための特殊目的型半導体（ＡＳＩＣ）チップ１２０とを配置実装した後、チェンバ筒１５０の上にＭＥＭＳチップ１１０を付着し、ケース１３０をＰＣＢ基板１４０に付着した構造からなっている。導電パターン１４１と接地接続端子１４４は、スルーホール１４６を介して連結されている。
【００１３】
チェンバ筒１５０は、ＭＥＭＳチップ１１０自体の不足するバックチェンバ空間を拡張して感度を向上させ、ＴＨＤ（Ｔｏｔａｌ  Ｈａｒｍｏｎｉｃ  Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）などのノイズを改善するためのものである。チェンバ筒１５０の上面には、ＭＥＭＳチップ１１０により形成されたバックチェンバ１５と付加的なバックチェンバ１５２を連結するための貫通孔１５０ａが形成されている。ＭＥＭＳチップは、図１に図示されたように、シリコンウェハ１４の上にＭＥＭＳ技術を利用してバックプレート１３を形成した後、スペーサ１２を介して振動膜１１が形成された構造からなっている。このとき、チェンバ筒１５０の形状は、四角筒形状、円筒形状などが可能で、材質としては金属やモールド樹脂などが可能である。また、図面には図示されていないが、チェンバ筒１５０には、ＭＥＭＳチップ１１０の電気的信号をＡＳＩＣチップ１２０に伝達するための電気的配線が形成されている。
【００１４】
ＰＣＢ基板１４０には、付加的なバックチェンバを形成するために上面に貫通孔１５０ａが形成されたチェンバ筒１５０と、チェンバ筒１５０の貫通孔１５０ａの上に付着されることによりバックチェンバが拡張されたＭＥＭＳチップ１１０と、ＡＳＩＣチップ１２０とが実装されており、ケース１３０と接触する部分に導電パターン１４１が形成されている。そして、チェンバ筒１５０が実装された位置に、外部音を流入するための音響ホール１４０ａが形成されており、ＰＣＢ基板１４０の底面の音響ホール１４０ａの周囲には、メインＰＣＢ（図７の３１０）とマイクロホンの間の空間で音波の歪曲を防止するために、音響ホール１４０ａをソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）によりシーリング（ｈｏｌｅ  ｓｅａｌｉｎｇ）するためのシーリングパッド１４８が形成されている。参照番号１４８ａは、シーリングパッド１４８により形成された音響ホールを示す。
【００１５】
ケース１３０は、一面が開放された円筒形状または四角筒形状の金属材質の筒であって、外部音が流入されないように底面が塞がっており、その端部がＰＣＢ基板１４０の導電パターン１４１と接触している。ケース１３０をＰＣＢ基板１４０に付着する方法によれば、ＰＣＢ基板１４０に形成された導電パターン１４１の上に金属からなるケース１３０を整列し、レーザ溶接或いはスポット溶接などで少なくとも２箇所以上点溶接した後、エポキシなどのような接着剤１６４でケース１３０とＰＣＢ基板１４０の接合部位をシーリングする。参照符号１６２は、溶接点を示す。
【００１６】
以下、上記の第１実施の形態のシリコンコンデンサマイクロホン１００を製造する過程を説明する。まず、ＰＣＢ基板１４０の音響ホール１４０ａが付加的なバックチェンバ１５２内部に位置するようにチェンバ筒１５０を付着すると共に、ＰＣＢ基板１４０上にＡＳＩＣチップ１２０を実装する。その後、チェンバ筒１５０の貫通孔１５０ａがＭＥＭＳチップ１１０のバックチェンバ１５内部に位置するように、ＭＥＭＳチップ１１０をチェンバ筒１５０に付着する。
【００１７】
次に、円筒形状や四角筒形状のケース１３０をＰＣＢ基板１４０の導電パターン１４１にレーザで溶接して固定した後、接着剤１６４で円筒形状や四角筒形状のケース１３０をＰＣＢ基板１４０に接合する。ここで、接着剤１６４としては、伝導性エポキシ、非伝導性エポキシ、シルバーペイスト、シリコン、ウレタン、アクリル、クリームソルダなどが可能である。
【００１８】
図３を参照すると、ＰＣＢ基板１４０には、チェンバ筒１５０により形成された付加的なバックチェンバ１５２を有するＭＥＭＳチップ１１０とＡＳＩＣチップ１２０が実装されており、円筒形状や四角筒形状のケース１３０と接触する部分に円形や四角形の導電パターン１４１が形成されている。
【００１９】
ＰＣＢ基板１４０のサイズは、円筒形状や四角筒形状のケース１３０のサイズより大きいので、外部デバイスとの接続のための接続パッドや接続端子を、広いＰＣＢ基板面上に自由に配置することができる。導電パターン１４１は、一般的なＰＣＢ製作工程により銅箔を形成し、ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）をメッキして形成される。この時、ＰＣＢ基板１４０の代わりに、セラミック基板、フレキシブルＰＣＢ、メタルＰＣＢなどの様々な基板を使用することができる。円筒形状や四角筒形状のケース１３０は、ＰＣＢ基板１４０との接続面が開口されて、その内部にチップ部品を実装できるようになっており、外部音響が流入されないように上面が塞がっている。ケース１３０の材質としては、黄銅や銅、ステンレススチール、アルミニウム、ニッケル合金などを使用するが可能で、金や銀メッキして使用することもできる。
【００２０】
前記ケース１３０をＰＣＢ基板１４０の導電パターン１４１に整列し、レーザ加工機（図示せず）を用いて接続部位の一部分の溶接点１６２をレーザ溶接して、ケース１３０と基板１４０を一次固定した後、接着剤１６４を溶接部位の全体面に塗布して、マイクロホンパッケージを完成する。ここで、「溶接」とは、ケース１３０とＰＣＢ基板１４０が接合する全体面を溶接するのではなく、ケース１３０とＰＣＢ基板１４０を固定するために１箇所以上の多数箇所（好ましくは、２箇所〜４箇所）を点溶接することを意味する。このように溶接によりケース１３０とＰＣＢ基板１４０の間に形成された接合点を溶接点１６２とする。前記溶接点１６２によりケース１３０がＰＣＢ基板１４０に固定されることで、ＰＣＢ基板１４０にケース１３０を接着剤１６４で接着する時や硬化過程でケース１３０が動かなくなって、正しい位置で接合が行われることができる。また、導電パターン１４１は、スルーホール１４６を介して接続端子１４４と連結されており、ここにケース１３０が接着されると、外部雑音の流入を遮断して、雑音の除去が容易な利点がある。
【００２１】
ＰＣＢ基板１４０の底面には、外部デバイスとの連結のための接続端子１４２、１４４が少なくとも二つ以上八つまで形成されることができる。各接続端子１４２、１４４は、スルーホール１４６を介してチップ部品面と通電されることができる。特に、本発明の実施の形態において、接続端子１４２、１４４をＰＣＢ基板１４０の周辺部まで長く形成する場合、露出面を介して電気こてなどを接近させてリワーク作業を容易にすることができる。
【００２２】
本発明の実施の形態では、ケース１３０をＰＣＢ基板１４０に固定する方法として、レーザによる溶接の例を説明したが、ソルダリング、パンチングなどの他の方式によりケース１３０をＰＣＢ基板１４０に固定することもできる。そして、接着剤１６４としては、伝導性や非伝導性エポキシ類、シルバーペイスト、シリコン、ウレタン、アクリル、クリームソルダなどを使用することができる。
【００２３】
図４は、本発明に係る付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホンの第２実施の形態を示す側断面図である。第１実施の形態と第２実施の形態とでは、ＰＣＢ基板１４０に形成された音響ホール１４０ａの位置が異なる。第１実施の形態では、音響ホール１４０ａがチェンバ筒１５０により形成された付加的なバックチェンバ１５２の位置に形成されるが、第２実施の形態では、音響ホール１４０ａがチェンバ筒１５０とＡＳＩＣチップ１２０の間の位置に形成される。
【００２４】
よって、第１実施の形態のシリコンコンデンサマイクロホン１００は、外部音響がＰＣＢ基板１４０の音響ホール１４０ａを通して付加的なバックチェンバ１５２に流入される後方流入型構造となっているが、第２実施の形態のシリコンコンデンサマイクロホン１００’は、外部音響がＰＣＢ基板１４０の音響ホール１４０ａを通してケース１３０内部の空間に流入されて、ＭＥＭＳチップ１１０の前方向に流入される構造となっている。そして、第１実施の形態の場合には、図１にようなＭＥＭＳチップの構造で、バックプレート１３と振動板１１の位置が変わることが好ましい。
【００２５】
このように第２実施の形態の場合は、音響ホール１４０ａの位置を除く他の構成は、第１実施の形態と同一なので、繰り返しを避けるためにこれ以上の説明は省略する。
【００２６】
図５は、本発明に係る四角筒形状の付加的なバックチェンバの構造を示す図であり、図６は、本発明に係る円筒形状の付加的なバックチェンバの構造を示す図である。
【００２７】
本発明に係る付加的なバックチェンバ１５２を形成するためのチェンバ筒１５０は、図５及び図６に示すように、四角筒１５０’や円筒１５０”の形状に形成されることができる。四角筒１５０’や円筒１５０”の上側には、ＭＥＭＳチップ１１０の付着により形成されるバックチェンバ１５との通路を形成するための貫通孔１５０ａが形成されている。
【００２８】
このようなチェンバ筒１５０により付加的なバックチェンバ１５２を有するＭＥＭＳチップ１１０とＡＳＩＣチップ１２０が実装されたＰＣＢ基板１４０の上に、様々な形状のケース１３０を付着して、様々な形状のシリコンコンデンサマイクロホンを製造することができる。例えば、本発明の実施の形態におけるケースの形状は、円筒形状、四角筒形状、端部に羽部付きの円筒形状、端部に羽部付きの四角筒形状などが可能である。
【００２９】
図７は、本発明の第１実施の形態において、接続端子が部品面に形成されたマイクロホンをメインＰＣＢに実装する例を示す側断面図である。
【００３０】
本発明に係る変形された第１実施の形態のシリコンコンデンサマイクロホンは、図７に示すように、円筒形状や四角筒形状のケース１３０が、ケース１３０より広いＰＣＢ基板１４０に溶接により固定されてから、接着剤１６４により接合されている。ＰＣＢ基板１４０の部品面１４０ａには、マイクロホンが使用される製品のメインＰＣＢ３１０の接続パッド３２０と接続するための接続端子１４２、１４４が形成されている。この時、接続端子は少なくとも二つ以上八つまで形成されることができる。参照番号１６２は、溶接による溶接点を示す。そして、接続端子１４２、１４４を基板の側壁部まで拡張する場合や、側壁部を経て部品面の反対面まで拡張する場合、電気こてなどの熱伝達が改善されてリワーク作業がより便利になり得る。
【００３１】
そして、本発明に係るシリコンコンデンサマイクロホンが実装される製品のメインＰＣＢ３１０には、シリコンコンデンサマイクロホンのケース１３０が実装されるように円形状や四角形状の挿入ホール３１０ａが形成されており、マイクロホンの基板１４０に形成された接続端子１４２、１４４に対応して接続パッド３２０が形成されている。
【００３２】
このように、メインＰＣＢ基板３１０に実装されたシリコンコンデンサマイクロホンは、図７に示すように、基板部品面１４０ａの中央部分で突出したケース１３０がメインＰＣＢ３１０の挿入ホール３１０ａに挿入されると共に、メインＰＣＢ３１０の接続パッド３２０とマイクロホンの接続端子１４２、１４４がソルダ３３０により接続されている形状となっている。
【００３３】
したがって、本発明の実装方式によれば、マイクロホンの基板の上に突出されたケース１３０部分がメインＰＣＢ３１０に形成された挿入ホール３１０ａに挿入されるので、実装後の全体高さｔが、従来のマイクロホンにおける部品面の反対面に接続端子が形成されてメインＰＣＢの上に実装されるときの全体高さより低くなって、製品の部品実装空間を効率的に使用することができる。
【００３４】
図８は、本発明の第２実施の形態のマイクロホンをメインＰＣＢに実装する例を示す側断面図である。
【００３５】
本発明の第２実施の形態に係るシリコンコンデンサマイクロホンは、図４と同様な構成を有し、第２実施の形態のシリコンコンデンサマイクロホンを実装するためのメインＰＣＢ３００には、図８に図示されたように、外部音源からの音響をマイクロホンに伝達するための音響ホール３００ａが形成されており、音響ホール３００ａの周囲には、シーリングパッド３０２が形成されており、マイクロホンの接続端子１４２、１４４に対応して接続パッド３０４が形成されている。
【００３６】
よって、本発明の第２実施の形態に係るシリコンコンデンサマイクロホンのＰＣＢ１４０に形成された音響ホール１４０ａとメインＰＣＢの音響ホール３００ａを整列し、接続端子１４２、１４４と接続パッド３０４を整列した後、ソルダ３３０によりメインＰＣＢ３００にシリコンコンデンサマイクロホンを付着する。
【００３７】
本発明は、ＭＥＭＳチップの下部に付加的なバックチェンバを形成するためのチェンバ筒を備えて、ＭＥＭＳチップ自体の不足するバックチェンバ空間を拡張して、感度を向上させ、ＴＨＤ（Ｔｏｔａｌ  Ｈａｒｍｏｎｉｃ  Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）などのノイズを改善する効果を有する。
【００３８】
上述した本発明の好ましい実施の形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形、及び変更が可能であり、このような置換、変更などは、特許請求の範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】シリコンコンデンサマイクロホンに使用される一般的なＭＥＭＳチップ構造の例を示す図である。
【図２】ＭＥＭＳチップを用いる従来のシリコンコンデンサマイクロホンを示す側断面図である。
【図３】本発明に係る付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホンの第１実施の形態を示す側断面図である。
【図４】本発明に係る付加的なバックチェンバを有し、基板に音響ホールが形成されたシリコンコンデンサマイクロホンの第２実施の形態を示す側断面図である。
【図５】本発明に係る四角筒形状の付加的なバックチェンバの構造を示す図である。
【図６】本発明に係る円筒形状の付加的なバックチェンバの構造を示す図である。
【図７】本発明の第１実施の形態において、接続端子が部品面に形成されたマイクロホンをメインＰＣＢに実装する例を示す側断面図である。
【図８】本発明の第２実施の形態のマイクロホンをメインＰＣＢに実装する例を示す側断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１５   バックチェンバ
１００ シリコンコンデンサマイクロホン
１１０ ＭＥＭＳチップ
１２０ ＡＳＩＣチップ
１３０ ケース
１４０ ＰＣＢ基板
１４０ａ       音響ホール
１４１ 導電パターン
１４２、１４４ 接続端子
１４６ スルーホール
１４８ シーリングパッド
１４８ａ       シーリングパッドにより形成された音響ホール
１５０ チェンバ筒
１５０ａ       貫通孔
１５２ バックチェンバ
１６２ 溶接点
１６４ 接着剤
【図１】
2008533950.tif 000003
【図２】
2008533950.tif 000004
【図３】
2008533950.tif 000005
【図４】
2008533950.tif 000006
【図５】
2008533950.tif 000007
【図６】
2008533950.tif 000008
【図７】
2008533950.tif 000009
【図８】
2008533950.tif 000010
【国際調査報告】
2008533950.tif 000011
2008533950.tif 000012