(57)【要約】  ＶＣＳＥＬ型ダイオードアレイを有する物体検出システムに関する。  車両搭載型物体検出システム（２００）は監視領域（１０４及び１０６）内の他の移動車両の存在に対して自動車の運転者に警報を発するための放射源としてレーザーダイオードを利用している。この物体検出システム（２００）は光送信器（２０４）及び光受信機（２１２）を含んでいる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ．光送信器と；
ｂ．光受信器と；
ｃ．前記光送信器と前記光学受信器に電気的に接続されたシステムボードであり、前記送信器に光学信号を発生させ、前記受信器に検出された物体から反射されると光信号を受信させ、前記受信光信号を処理させるように機能する論理回路を含むシステムボードと；
を具備し、
ｄ．前記光送信器が少なくとも１つの垂直キャビティ表面放射レーザー（ＶＣＳＥＬ）ダイオードを具備するエミッターモジュールを具備していることを特徴とする物体検出システム。
【請求項２】
ａ．前記光送信器が更に送信器回路ボードを具備し；
ｂ．前記エミッターモジュールが前記送信器回路ボード上に搭載された少なくとも１つのＶＣＳＥＬチップを具備し、各ＶＣＳＥＬチップが表面実装パッケージ内の基板上に搭載された複数のＶＣＳＥＬダイオードを有し、前記表面実装パッケージが一体熱放散素子を有することを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項３】
前記エミッターモジュールが前記送信器回路ボード上に搭載された複数のＶＣＳＥＬチップを具備することを特徴とする請求項２記載のシステム。
【請求項４】
ａ．前記複数のＶＣＳＥＬチップが予め規定された２次元ＶＣＳＥＬチップアレイ内の前記送信器回路ボード上に位置決めされ、 
ｂ．前記ＶＣＳＥＬチップの各々内の前記複数のＶＣＳＥＬダイオードが予め規定された２次元ＶＣＳＥＬダイオードアレイ内の基板上に位置決めされていることを特徴とする請求項３記載のシステム。
【請求項５】
前記基盤の各々がセラミック材料からなることを特徴とする請求項４記載のシステム。
【請求項６】
送信器レンズを更に具備し、
前記光送信器が前記エミッターモジュール上に位置決めされた少なくとも１つの光パイプを具備し、前記光パイプが前記送信器レンズを通過する光信号を方向付けするため前記送信器回路ボードから離間して伸びることを特徴とする請求項２記載のシステム。
【請求項７】
前記ＶＣＳＥＬダイオードが１．３％以下のデューティサイクルで電気的にパルス駆動されることを特徴とする請求項４記載のシステム。
【請求項８】
前記ＶＣＳＥＬチップアレイは相互形状を具備し、前記送信器ボードが前記送信器ボードを１８０度回転することにより右又は左側システム位置での使用を可能にすることを特徴とする請求項４記載のシステム。
【請求項９】
所定のパルス期間継続する比較的高輝度な前方焦点レーザービームを発生するための垂直キャビティ表面放射レーザー（ＶＣＳＥＬ）チップにおいて、    
表面実装集積回路パッケージと；
前記表面実装集積回路パッケージ上に位置決めされ、前記高輝度レーザービームを発生するためのＶＣＳＥＬダイオードアレイと；
前記ＶＣＳＥＬダイオードの各々上に位置決めされ、前記高輝度レーザービームを前方向に焦点を形成するためのほぼ平坦なエミッタードームと；
前記表面実装集積回路パッケージと熱接触した状態で位置決めされ、前記ＶＣＳＥＬダイオードにより発生する熱を放散させるための放熱手段と；
を具備することを特徴とする垂直キャビティ表面放射レーザーチップ。
【請求項１０】
前記パルス期間は所定の期間中に前記ＶＣＳＥＬにより発生する熱量が前記期間中に前記放熱手段により放散できる熱量以下であるように選択されることを特徴とする請求項９記載のチップ。
【請求項１１】
前記放熱手段が付随搭載ボードに対して少なくとも５０ｍＷの電力を放散することを特徴とする請求項１０記載のチップ。
【請求項１２】
前記ＶＣＳＥＬダイオードが１．５％以下のデューティサイクルでパルス駆動されることを特徴とする請求項９記載のチップ。
【請求項１３】
前記垂直キャビティ表面放射エミッターレーザーが円形開口部を有することを特徴とする請求項９記載のチップ。
【請求項１４】
前記チップが車両検出システムに組み込まれることを特徴とする請求項９記載のチップ。
【請求項１５】
前記アレイが中央垂直キャビティ表面放射レーザーの周囲に配置された６個の垂直キャビティ表面放射レーザーを具備することを特徴とする請求項９記載のチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般的に物体検出システムに関する。特に、本発明は放射源としてレーザーダイオードを利用する車載型物体検出システムを指向している。
【背景技術】
【０００２】
物体検出システムは側面に取付られた車両ミラーの後方に伸びる監視領域内での他の車両の存在に対して自動車の運転手に警告を発するために開発された。関心のある監視領域は一般に“盲点”と称される。従来の側面物体検出（ＳＯＤ）システムは送信器レンズを介して検出ビームを監視領域に送信する光送信器と、監視領域内の物体から反射された後に受信器レンズを通過する検出ビームを受信する受信器と、一般的に受信信号を処理するシステムを制御するための電子ハードウエアとソフトウエアを含むシステムボードを使用している。このシステムボードは車両電気バスに電気的に接続される。
【０００３】
多くのＳＯＤシステムにおいて、マルチ検出又は感知ビームはマルチエッジ放射レーザーダイオードを使用する光源から監視方向領域に送信される。１つ又は複数の光検出器が監視領域に向けられるので、監視領域内の物体からの検出ビームの反射を受信する。このようなシステムは典型的には監視領域内の物体から反射される光と監視領域の境界から放射する光とを識別するため受信された反射光内の三角測量又は移送シフトを使用する。このようなシステムの例は米国特許第５，４６３，３８４号及び第６，３７７，１６７号に開示され、その内容が参照のために盛り込まれる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
レーザー型赤外線源は多くのＳＯＤシステム、特に、エッジ放射レーザーダイオードのために好まれる。しかしながら、これらのエッジ放射レーザーダイオードは拡散した楕円状ビームを発生し、その反射光は検出及び解析が困難である。このように、物体検出領域を正確に規定すること、それによりエッジ放射レーザーダイオードを使用するＳＯＤシステム内で虚偽検出を減少させることが困難である。さらに、端部放射レーザーダイオード自身は比較的高価であり、応答速度が比較的遅い。放射ビームの配向性のため、エッジ放射レーザーダイオードを標準表面実装パッケージに搭載できず、ＳＯＤシステムでのダイオードの使用においてコストをさらに上昇させる。エッジ放射レーザーダイオードの高コスト及び低性能により、ＳＯＤ システムマーケットでの浸透に大きな制約を有するこれらの従来技術のＳＯＤシステムをより高コスト及び低機能性にする。
【０００５】
必要なことは安価でより精度の高い且つ表面実装電子部品のアセンブリの従来の方法を使用して製造可能なレーザー光源付車両搭載型物体検出システムである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は光送信器と光受信器を含む物体検出システムを指向している。システムボードは光送信器と光受信器に電気的に接続される。システムボードは送信器に光信号を送信させ、受信器に検出された物体から反射された場合に光信号を受信させ且つ受信された光信号を処理させる機能の論理回路を含んでいる。光送信器は複数の垂直キャビティ表面放射レーザー（ＶＣＳＥＬ）チップを含むエミッターモジュールを有する送信器回路ボードを含んでいる。随意的に、光送信器は光パイプが光信号を送信器レンズに向けるため送信器回路ボードから離間して伸びるようにエミッターモジュール上に位置決めされた少なくとも１つの光パイプを有する。
【０００７】
複数のＶＣＳＥＬチップは予め形成された２次元ＶＣＳＥＬチップアレイの送信器回路ボード上に位置決めされる。各ＶＣＳＥＬチップは表面実装パッケージ内の基盤に搭載され、予め形成された２次元ＶＣＳＥＬダイオードアレイの基板上に位置決めされた複数のＶＣＳＥＬダイオードを有する。好ましくは、ＶＣＳＥＬチップアレイは送信器ボードを１８０度回転することにより送信器ボードが右又は左側面車両位置に使用されるのを可能にする相互形状を有する。表面実装パッケージは一体セラミック放熱素子を含む。ＶＣＳＥＬダイオードは表面実装パッケージの低電力発散能力を提供するため１．５％以下のデューティサイクルで電気的にパルス駆動される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は自動車用の物体検出システムを指向する。ここに記載された実施例は側方検出（ＳＯＤ）のためである。
【０００９】
ＳＯＤの基本概念は図１に例示されている。ＳＯＤシステムはＳＯＤシステム又はユニット１０８及び１１０により監視される近傍検出領域１０４及び１０６（しばしば監視領域と称される）内の１台又は複数台の車両の存在に関するホスト車両１０２のドライバーに情報を提供するように機能する。検出領域１０４及び１０６は境界１０４（ａ−ｄ）及び１０６（ａ−ｄ）により規定される。好ましくは、監視領域１０４及び１０６は所謂“盲点”又は車両１０２のドライバーが直接又はバックミラーの内外で見ることができない領域を包含する。本発明のＳＯＤシステムのこのような盲点での用途において、ほぼ４から２５フィートの監視領域１０４及び１０６は側方バックミラーから判定されるようにドライバー側及び乗客側盲点を適切にカバーするために望まれる。
【００１０】
ＳＯＤシステム１０８及び１１０のエミッター／検出器ユニットは好ましくは車両の外部のバックミラー内及び上に搭載される。監視領域１０４及び１０６内の物体を検出するため、マルチ光ビームの３次元アレイ（しばしば検出ビームと称される）がＳＯＤシステム１０８及び１１０から領域１０４及び１０６に送信される。以下により詳細に論じられるように、検出ビームは好ましくはマルチＶＣＳＥＬチップのアレイに配置されたマルチ垂直キャビティ表面放射レーザー（ＶＣＳＥＬ）ダイオードのアレイにより発生する。反射された検出ビームはＳＯＤシステム１０８及び１１０内の受信器で受信される。反射された検出ビームに相当する戻り信号は監視領域境界範囲内から放射される戻り信号を９０度の位相ずれに設定される同一周波数の位相制御基準信号と混合される。これは信号がこのような状況で直角位相にあるので領域境界でミキサーからゼロ出力を発生する。このように、（レンジ境界より近接した）監視領域内の物体からの戻り信号がミキサーから正符号の信号を発生し、もし検出ビームが（レンジ境界を越える）監視領域外の物体からであると負符号の信号を発生する。戻り信号内の位相シフトの大きさが検出物体に対する距離を決定するために使用できるが、このような算定は車両の盲点でのＳＯＤの目的のために必要ではない。光の速度は実質的に一定であるので、戻り光信号は検出物体に対する範囲の各フィート毎に１．９７ｎｓだけ位相シフトされる。したがって、検出領域サイズは反射信号の位相シフトの特定の大きさを探すことより単に変更できる。
【００１１】
また、異なる周波数は送信のために選択できるので、ミキサーの出力は物体が領域１０４及び１０６に１つ内で検出されると選択的に正又は負になる。送信のためにある変更周波数を選択することにより、正確な物体に対する範囲を決定するための要求は除去されるので、領域内の物体がミキサーからの正出力の有無を検出することにより単に検出される。このような検出法及びシステムは米国特許第６，３７７，１６７号に開示されている。
【００１２】
垂直キャビティ表面放射レーザー（ＶＣＳＥＬ）ダイオードは比較的新しいレーザーダイオードである。ＶＣＳＥＬダイオード（しばしば単に“ＶＣＳＥＬ”と称される）は実質的にコヒーレント光の前方指向ビームを発生する。換言すると、エッジ放射レーザーダイオードと比較して、ＶＣＳＥＬダイオードからのビームはダイオードの上部表面から且つダイオード搭載表面から離間するように指向する。典型的には、単一ＶＣＳＥＬダイオードは基板上に搭載される。従来、単一ＶＣＳＥＬダイオードは連続モード又は可視発光を発生されるための光デューティサイクルで動作される比較的低電力な装置である。ＶＣＳＥＬダイオードの使用可能な電力出力は放熱するための
ＶＣＳＥＬパッケージ（及び付随するヒートシンク）の能力と過熱による損傷に対する脆弱性の関数である。このように、従来の用途でのほとんどのＶＣＳＥＬダイオードは熱発散の増強のため金属容器にパッケージされる。一般的に、従来のパッケージ化でのＶＣＳＥＬダイオードはＳＯＤシステムに使用するのに適切ではない。エッジ放射レーザーダイオードと比較して、ＶＣＳＥＬダイオードはより早い応答時間を有する低電力装置である。
【００１３】
電子部品用の表面実装パッケージは低プロフィール、低コスト、及び高自動製造プロセスでの使用での適切性のため多くの用途で好ましい。本発明者らはＶＣＳＥＬダイオードを低デューティーサイクルでパルス駆動することにより且つマルチＶＣＳＥＬダイオードのアレイを単一基板上に形成することにより、比較的高輝度赤外線レーザービームがパッケージの放熱能力を超えることなくＶＣＳＥＬダイオードアレイを表面実装パッケージに組み込めることを発見した。より重要なことは、本発明者らはこのような表面実装ＶＣＳＥＬアレイが図１に対して上述されたような車両物体検出システムに特にうまく適合される高輝度、低デューティーサイクルレーザービームを発生するのに使用可能であることを発見した。
【００１４】
図２を参照すると、車両用の物体検出システムの１実施例の図が示されている。システム２００は車両インターフェース２０３を介して車両と通信するマイクロコンピュータ２０２により制御される。マイクロコンピュータ２０２はクロック２０５により駆動される。エミッターと付随するドライバーの組を有する送信器モジュール２０４は反射物体２０８の検出に望まれる領域に向けてレンズ２０６を介して焦点合せされる赤外線光検出ビームを発生するために使用される。ここでより詳細に論じられるように、送信器２０４は好ましくはそれぞれＶＣＳＥＬがＶＣＳＥＬダイオードのアレイを内蔵するＶＣＳＥＬチップのアレイを含んでいる。物体２０８から反射された検出ビームは反射ビームを光検出器と付随の増幅器の組を有する受信器モジュール２１２に向ける受光レンズ２１０を透過する。エミッターモジュール２０４を制御し受信器モジュール２１２からの信号を処理するための回路はフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）２１４内に含まれる。ゲートアレイ２１４は基準クロック２０７を入力される。ゲートアレイ２１４は送信器（エミッター）モジュール２０４と受信器モジュール２１２とマイクロプロセッサ２０２間のインターフェースを提供するように機能する。ゲートアレイ２１４はさらに中間周波数（ＩＦ）信号を発生するためアナログミキサー２１６内の受信器２１２信号と混合されるローカル発信器（ＬＯ）信号を発生するように機能する。低域フィルタ２１８と高利得増幅器／リミッター２０はＩＦ信号を更に条件付けするために使用され、増幅器／リミッター２２０の出力はマイクロコントローラ２０２により処理される検出／非検出データ信号を提供する。レンズテストエミッター２２２とレンズテスト受信器２２４は周辺条件とレンズ透明度が監視され且つ評価されるのを可能にするように設けられる。
【００１５】
図３（ａ）−（ｃ）を参照すると、物体検出システムのエミッターモジュール２０４で使用するための好ましいＶＣＳＥＬ表面実装パッケージ３０２、３０４及び３０６の機械図が示される。図３（ａ）に示されるＡ１表面実装パッケージ３０２は矩形ベース２３８とほぼ円形ドーム３１０を有する。ＶＣＳＥＬ素子３１２はベース３０８の上方でかつドーム３１０内に伸びている。ＶＣＳＥＬ素子３１２のための電気コンタクト３１４はドーム３１０内のＶＣＳＥＬ３１２の上部に接続される。図３（ｂ）に示されるＡ２表面実装パッケージ３０４は矩形ベース３１６とドーム３２０内に伸びるＶＣＳＥＬ素子３１８を有するＡ１パッケージ３０２と類似している。しかしながら、ドーム３２０はより平行でコヒーレントなレーザービームの発生を助けるほぼ平坦な上部表面３２２を有する。図３（ｃ）に示されるＡ３表面実装パッケージ３０６は平坦なドーム３２６を有する矩形ベース３２４を有する。しかしながら、Ａ３パッケージ３０６は矩形ベース３２４内に設けられた電気接続部を有するＶＣＳＥＬ素子３２８を使用している。全てのパッケージ３０２、３０４及び３０６は放熱特性を改善するため一体セラミックヒートシンクで製造可能である。
【００１６】
パッケージ３０２、３０４及び３０６の各々において、ＶＣＳＥＬ素子３１２、３１８又は３２８は、図４（ａ）−図４（ｄ）に示されるように、単一基板上の単一ＶＣＳＥＬダイオード又はＶＣＳＥＬダイオードアレイである。本発明の好ましい実施例において、各ＶＣＳＥＬ素子用の表面実装パッケージ（３０２、３０４又は３０６）は一体型ヒートシンクを提供するためセラミック基板を有する標準LED表面実装パッケージである。このようなパッケージの１つの例はULMホトニクスGMBHのULM850-7T-TN-HSMDCAである。
【００１７】
パッケージの放熱能力を超えることなく表面実装パッケージ内のＶＣＳＥＬダイオードのアレイを使用している高輝度検出ビームを発生するため、本発明者らは単一基板上で離間したＶＣＳＥＬダイオードのアレイを使用し且つダイオードを低デューティーサイクルでパルス駆動することが好ましいことを発見した。低デューティーサイクルは発生した検出ビームの使用可能な強度を減少させることなく各ＶＣＳＥＬダイオードにより放熱される平均電力を減少させる。異なるＶＣＳＥＬダイオードアレイ４０２、４０４、４０６、４０８及び４０９は図４（ａ）−（ｅ）に示される。各ＶＣＳＥＬアレイ４０２、４０４、４０６、４０８及び４０９はチップ識別子領域４１０とチップに電気コンタクトをもうけるためのボンヂング領域４１２を有する。アレイ４０２は各サイドでほぼ４２０μｍの２x２＋１アレイを形成するため標準ダイ上の５個のドットのように配置された５個のＶＣＳＥＬダイオード４１４を有する。ＶＣＳＥＬ開口部４１４はほぼ５０μｍの直径を有する。アレイ４０２に実行されるテストはいかなる損傷も受けることなく少なくとも１５０ｍＷの電力レベルで連続波モードで又は１．５％以下のデューティーサイクルの５００ｍＷのパルスモードで動作できることを示している。このように、低デューティーサイクルでＶＣＳＥＬダイオードアレイをパルス駆動することにより、高輝度ビームがＶＣＳＥＬを損なうことなく達成される。
【００１８】
アレイ４０４はほぼ５１６μｍｘ５１６μｍのアレイを形成するため第７中央ＶＣＳＥＬダイオード４１４の周囲に配置された６個のＶＣＳＥＬダイオード４１４を使用している。第３アレイ４０６も第７中央ＶＣＳＥＬダイオード４１４の周囲に配置された６個のＶＣＳＥＬダイオード４０６を使用している。しかしながら、第３アレイ４０６はアレイ４０６の電力放散能力が増加するようにほぼ６７０μｍｘ６７０μｍであるより大きな基板上に製造される。第３アレイ４０６の電力放散能力は基板の増大面積による第２アレイ４０４に対して増加するが、この技術の当業者は増加したサイズがコストアップにつながることを容易に理解するであろう。第４アレイ４０８は第２アレイ４０４とほぼ同じサイズの基板上に３x３アレイに配置された９個のＶＣＳＥＬダイオードを使用している。アレイ４０４、４０６及び４０８は１．５％以下のデューティーサイクルのパルスモードで動作する場合少なくとも７００ｍＷの監視領域の光電力を提供できる。アレイ４０９は６７０μｍｘ１７０μｍの基板上に列状態に３個のＶＣＳＥＬダイオードから構成され、損傷を受けることなく３００ｍＷの制限された期間のパルスを発生することが可能である。図４（ａ）−図４（ｅ）のＶＣＳＥＬダイオードアレイ４０２、４０４、４０６、４０８及び４０９がここで示されているが、広範囲の異なるアレイ形状がアレイを組込むであろう特有のシステムの条件に依存して適用できる。
【００１９】
図５を参照すると、本発明の好ましい実施例に従った監視検出領域の図が７個の放射検出ビームを利用して示される。検出領域５０２は車両の左側５０２及び右側５０４に確立される。各領域５０２及び５０４において、７つのビーム５０６−５１８及び５２０−５３２は個別に検出領域５０２及び５０４の適切な範囲を保証することを目的としている。各領域５０２及び５０４は好ましくは１対の車輪間に支持されたトラック荷台の底部のような路上のある高さに保持された物体が検出されるのを保証するためビーム５０６−５１６及び５２０−５３０の垂直上方に向けられた少なくとも１つのハイビーム５１８及び５３２を含んでいる。ハイビーム５１８及び５３２は好ましくは検出領域の中央部の物体の検出を保証するため検出領域５０２及び５０４の最も遠い地点に向けられる。
【００２０】
図６（ａ）及び（ｂ）を参照すると、図５の検出ビームパターンを発生し且つ受信するためのエミッタ（送信器）モジュール６０２及び受信器モジュールボード６０４用の好ましいアレイ形状が示される。（好ましい実施例でのように）単一ＶＣＳＥＬダイオード又はＶＣＳＥＬダイオードのアレイを有する複数のＶＣＳＥＬチップである放射素子６０６が所望の検出領域の適切な範囲を保証するために互い違いのアップ／ダウン関係に配置される。ハイビームは１つの放射素子６０８を他の素子６０６からずらすことにより与えられる。エミッターモジュール形状６０２に同一である受信器モジュールボード６１０の形状は放射素子６０６のパターンに対応するパターンに配置された光検出器６１０を使用する。ハイビームエミッター素子６０８に相当するオフセット光検出器６１２も設けられる。一実施例において、エミッター／受信器ボード６０２及び６０４はビームがボードを湾曲搭載表面上に搭載して方向付けできるように湾曲するフレックスボードである。他の実施例において、ＶＣＳＥＬチップは検出ビームを所望の方向に向けるため光パイプ又は他の光学（図７を参照）を有する平坦印刷回路基板上に直接搭載される。基準エミッター６１４及び受信器６１６は較正のために設けられる。
【００２１】
本発明にしたがって動作する車両ＳＯＤシステムにおいて、検出ビームは８５０ｎｍの公称波長を有し、検出領域に７００ｍＷの最小光パワーを与える。これを提供するため、ＶＣＳＥＬチップは２７０ｎｍの公称パルス期間の１．２％デューティーサイクルで且つ１−１．２アンペアの電流パルスで駆動される。ＳＯＤシステムの一実施例において、エミッター／受信器モジュールボードとその対応平行レンズ間に１．５９インチの焦点距離がある。１．５％以下のデューティーサイクルが好まれるが、デューティーサイクルはある用途での要求に応じて増加できる。このような動作のための適切なＶＣＳＥＬダイオードはULMホトニクスGMBHから入手できる。対応する光検出器はULMホトニクスGMBHから入手できるSD150-14-002ＶＣＳＥＬモニター光ダイオードである。
【００２２】
好ましくは、光学及び電子部品の機械的及び電気的構成は送信器と受信器間に少なくとも１２０−１５０ｄｂの光学及び電気分離を与える。
【００２３】
図７（ａ）−（ｅ）を参照すると、図６（ａ）及び（ｂ）のエミッター／受信器ボードの好ましいファイバー光インターフェース７０２の斜視図が示される。ファイバー光インターフェース７０２は図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるエミッター／受信器アレイの形状に対応するパターンに配置されたマルチ光パイプ７０４を含む。これにより、エミッターと検出器が高価でない平坦ボード上に搭載されるのを可能にし、レンズの中心に焦点を合わされ又は指向される能力を維持できる。
【００２４】
好ましくは、送信器モジュールボード６０２上に形成されたＶＣＳＥＬチップアレイが図６（ａ）に示されるような再生形状を有するので、単一ボード６０２がボードの指向性を単に１８０度回転させることにより右又は左側ＳＯＤシステム用に使用できる。
【００２５】
このように、新規で有益な“ＶＣＳＥＬダイオードアレイを有する物体検出システム”の本発明の特有の実施例が記載されたが、特許請求の範囲に規定されている場合を除いてこのような参照が本発明の範囲を限定するものとして解釈されることを意図していない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は多車線幹線道路に配置された車両の上面図であり、本発明に従ったＳＯＤシステムにより監視される側方ミラーから伸びている領域を示している。
【図２】図２は本発明によるＳＯＤシステムの好ましい実施例のシステムブロック図である。
【図３】図３（ａ）−（ｃ）は各々本発明による表面実装パッケージに包装されたＶＣＳＥＬチップの３つの異なる実施例の側面図、端面図及び上面図である。
【図４】図４（ａ）−（ｅ）は各々本発明によるＶＣＳＥＬダイオードアレイの異なる実施例の上面図である。
【図５】図５は本発明による監視領域を規定するためＳＯＤシステムの送信器から放出されるマルチ検出ビームを示す斜視図である。
【図６（ａ）】図６（ａ）は相互形状に配置され、図５に示されるマルチ検出ビームを発生するために機能するＶＣＳＥＬチップのアレイを含むＳＯＤシステムエミッターモジュールの平面図である。
【図６（ｂ）】図６（ｂ）は相互形状に配置され、監視領域内の物体から反射された受信検出ビームに機能する光検出器のアレイを含むＳＯＤシステムの平面図である。
【図７】図７（ａ）−（ｅ）は各々本発明のエミッター及び受信器ボード用のファイバー光学インターフェースの一実施例の上面図、斜視図、前面図、側面図、及び底面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０２    車両
１０８、１１０    ＳＯＤシステム
１０４、１０６    検出領域
２０２    マイクロコントローラ
２０３    車両インターフェース
２０４    送信器モジュール
２０５、２０７    クロック
２０６、２１０    レンズ
２０８    物体
２１２    受信器モジュール
２１４    プログラマブルゲートアレイ
２１６    アナログミキサー
２１８    低域フィルタ
２２０    増幅器／リミッター
２２２    レンズテストエミッター
２２４    レンズテスト受信器
２３８    ベース  
３０２、３０４、３０６    表面実装パッケージ
３１０    ドーム
３１２、３１８、３２８    ＶＣＳＥＬ素子
【図１】
2008517279.tif 000003
【図２】
2008517279.tif 000004
【図３】
2008517279.tif 000005
【図４】
2008517279.tif 000006
【図５】
2008517279.tif 000007
【図６（ａ）】
2008517279.tif 000008
【図６（ｂ）】
2008517279.tif 000009
【図７】
2008517279.tif 000010
【国際調査報告】
2008517279.tif 000011
2008517279.tif 000012