(57)【要約】  研磨パッドコンディショニング機構を監視するための方法及び装置が提供される。１つの実施形態では、半導体基板研磨システムは、すすぎ洗いステーション、研磨表面、コンディショニング要素及びコンディショニング機構を含む。コンディショニング機構は、コンディショニング要素を研磨表面上及びすすぎ洗いステーション上に選択的に配置する。少なくとも１つのセンサが設けられ且つすすぎ洗いステーション上に配置されるときのコンディショニング要素の第１の位置及び第２の位置を検出するように構成される。【選択図】      図３Ａ
2008543047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨表面と、
コンディショニング要素と、
上記コンディショニング要素を上記研磨表面の上方で選択的に配置するためのコンディショニング機構と、
コンディショナ性能を示す上記コンディショニング機構の属性を感知するように配置された少なくとも１つのセンサと、
を備える半導体基板研磨システム。
【請求項２】
上記少なくとも１つのセンサは、上記コンディショニング要素の第１位置及び垂直方向にずれた第２位置を検出するように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
上記研磨表面から横方向に離れて配設されたすすぎ洗いステーションを更に備え、上記コンディショニング機構は、更に、上記コンディショニング要素を選択的に上記すすぎ洗いステーションに近接させて配置するように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
上記すすぎ洗いステーションは、更に、上記コンディショニング要素上に流体を吹き付けるように構成されたすすぎ洗いノズルを備える、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
上記少なくとも１つのセンサは、上記すすぎ洗いステーションに配設される、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
上記少なくとも１つのセンサは、更に、
上記コンディショニング要素の第１位置を検出するように構成された第１センサと、
上記コンディショニング要素の第２位置を検出するように構成された第２センサと、
を備える、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
上記少なくとも１つのセンサは、上記コンディショニング要素の回転を検出するように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
上記少なくとも１つのセンサは、上記コンディショニング要素の下向きの力を検出するように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
上記少なくとも１つのセンサは、上記コンディショニング要素のコンディショニング表面を示すメトリックを与えるように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
上記コンディショニング表面を示すメトリックは、カットレート、洗浄度、コンディショニング要素の摩耗又は損傷のうちの少なくとも１つである、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
上記少なくとも１つのセンサは、上記ノズルを通しての流体流量を示すメトリックを与えるように構成される、請求項４に記載のシステム。
【請求項１２】
上記少なくとも１つのセンサに結合され且つ上記コンディショナの状態の特性を決定するための命令を含むコントローラを更に備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
研磨表面を有する半導体基板研磨システムにおいて、
上記研磨表面上方に位置するコンディショニング位置と上記研磨表面の側部に位置する非コンディショニング位置との間で移動でき且つ上記研磨表面をコンディショニングするためのコンディショニング要素を有するコンディショニング機構と、
上記研磨表面から横方向に離れて且つ上記コンディショニング要素の上記非コンディショニング位置の下に配設されたステーションと、
を備え、上記ステーションは、
本体と、
上記本体に結合され且つ上記コンディショニング要素の第１位置を検出するように構成された第１センサと、
上記本体に結合され且つ上記コンディショニング要素の第２位置を検出するように構成された第２センサと、
を含むものであるシステム。
【請求項１４】
上記ステーションに配設され且つ上記コンディショニング要素の底部表面へ流体を向けるように配列されたノズルを更に備える、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
上記ノズルを通しての流体流量を示すメトリックを与えるように構成された第３センサを更に備える、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
上記コンディショニング要素の下向きの力を示すメトリックを与えるように構成された第３センサを更に備える、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１７】
上記コンディショニング要素の回転を示すメトリックを与えるように構成された第３センサを更に備える、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１８】
コンディショニング機構のためのすすぎ洗いステーションにおいて、
コンディショニング機構のコンディショニング要素に係合するよう構成された本体と、
上記本体に配設され且つ上記すすぎ洗いステーションと係合するとき上記コンディショニング要素に流体を吹き付けるように構成されたすすぎ洗いノズルと、
上記本体に結合され且つ上記コンディショニング要素の性能属性を検出するように構成された少なくとも１つのセンサと、
を備えるすすぎ洗いステーション。
【請求項１９】
上記少なくとも１つのセンサは、更に、力センサ、流量センサ、カットレートセンサ、回転センサ又は上記コンディショニング要素の画像を与えるに適当なセンサのうちの少なくとも１つを備える、請求項１８に記載のすすぎ洗いステーション。
【請求項２０】
上記少なくとも１つのセンサは、更に、
上記コンディショニング要素の第１位置を検出するように構成された第１センサと、
上記コンディショニング要素の第２位置を検出するように構成された第２センサと、
を備える、請求項１８に記載のすすぎ洗いステーション。
【請求項２１】
研磨表面を有する半導体基板研磨システムにおいて、
上記研磨表面の上方に位置するコンディショニング位置と上記研磨表面の側部に位置する非コンディショニング位置との間で移動でき且つ上記研磨表面をコンディショニングするためのコンディショニング要素を有するコンディショニング機構と、
上記研磨表面から横方向に離れて且つ上記コンディショニング要素の上記非コンディショニング位置の下に配設されたすすぎ洗いステーションと、
を備え、上記すすぎ洗いステーションは、
本体と、
上記コンディショニング要素に流体を吹き付けるように構成されたノズルを有するすすぎ洗いアームと、
上記本体に結合され且つ上記コンディショニング要素の第１位置を検出するように構成された第１センサと、
上記本体に結合され且つ上記コンディショニング要素の第２位置を検出するように構成された第２センサと、
上記第１センサ及び第２センサに結合され且つ上記コンディショニング要素の運動の特性を決定するための命令を含むコントローラと、
を含むものである半導体基板研磨システム。
【請求項２２】
コンディショニング機構の構成部分を特徴付けるための方法において、
第１位置と第２位置との間で移動するように上記コンディショニング機構のコンディショニング要素を作動するステップと、
上記第１位置と上記第２位置との間で上記コンディショニング要素を移動させるのに要した作動時間を分析するステップと、
を含む方法。
【請求項２３】
上記分析するステップは、更に、上記作動時間を所定の時間と比較する段階を含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
上記分析するステップは、更に、作動時間の履歴データベースの動向又は偏差に基づいて上記コンディショニング機構の保守点検の必要性を決定する段階を含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
コンディショニング機構の構成部分の特性を決定するための方法において、
非コンディショニング位置に配置されたコンディショニング機構を１つ又はそれ以上のセンサに対して介在させるステップと、
上記１つ又はそれ以上のセンサからコンディショニング機構の性能を示すメトリックを得るステップと、
上記性能のメトリックがプロセスウインドー内にあるかを決定するステップと、
を含む方法。
【請求項２６】
上記コンディショニング機構の性能を示すメトリックを得るステップは、更に、上記コンディショニング機構の回転を検出する段階を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
上記コンディショニング機構の性能を示すメトリックを得るステップは、更に、上記コンディショニング機構への洗浄流体の流量を検出する段階を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
上記コンディショニング機構の性能を示すメトリックを得るステップは、更に、上記コンディショニング機構の下向きの力を検出する段階を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】
上記コンディショニング機構の性能を示すメトリックを得るステップは、更に、上記コンディショニング機構のカットレートを検出する段階を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３０】
上記コンディショニング機構の性能を示すメトリックを得るステップは、更に、上記コンディショニング機構のコンディショニング要素のコンディショニング表面を評価する段階を含む、請求項２５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の背景】
【０００１】
発明の分野
[0001]本発明の実施形態は、一般に、化学機械研磨システムに関する。特に、本発明の実施形態は、化学機械研磨システムの研磨表面コンディショニング機構を監視する方法及び装置に関する。
【０００２】
関連技術の説明
[0002]化学機械研磨は、高密度集積回路の製造において普通に使用される１つのプロセスである。化学機械研磨は、研磨流体が存在する間、研磨表面に接触させて半導体基板を移動させることにより、その基板上に堆積された物質の層を平坦化するのに使用される。化学的作用及び機械的作用の組合せにより、研磨表面に接触している基板の表面から物質が除去される。
【０００３】
[0003]所望の研磨結果を達成するためには、その研磨表面は、定期的にドレッシング又はコンディショニングされなければならない。化学機械研磨において伝統的に使用されているポリウレタン研磨パッドに対して典型的に行われる１つのタイプのコンディショニングプロセスは、その研磨表面の流体保持特性を再生させ、また、その研磨表面から詰まった物質を除去するように構成されたものである。固定砥粒研磨材に対して典型的に行われる別のタイプのコンディショニングプロセスは、その研磨材の上面から粗さを除去し且つその研磨表面を含む構造体を均一の高さにレベリングしながら、砥粒研磨材を含む構造体内に配設された砥粒エレメントを露出させるようにするものである。
【０００４】
[0004]１つの実施形態においては、研磨表面コンディショナは、研磨表面を通して移動できるコンディショニングヘッドに結合されるダイアモンドディスクの如き交換可能なコンディショニング要素を含む。このコンディショニング要素は、回転させられながら、研磨表面と接触するように下降させられる。コンディショニングヘッドは、一般的には、回転研磨表面に亘って掃引され、コンディショニング要素が研磨表面の所定の領域をコンディショニングできるようにする。
【０００５】
[0005]従来のコンディショナは、通常、コンディショニング要素の高さを制御するのにコンディショニングヘッド内にダイアフラムを使用している。一般的に、コンディショニング中にコンディショニング要素を下降させて研磨パッドの研磨表面に対してそれを押し付けるようにするため、ダイアフラムの背後のキャビティが加圧される。コンディショニングの完了時には、そのキャビティが脱気され、そのコンディショニング要素が、典型的には、上方スプリングバイアスの助けにより引っ込められるようにする。
【０００６】
[0006]このようなキャビティの加圧及び脱気により、ダイアフラムは、繰り返し伸張させられたり弛緩させられたりする。その上、コンディショニング要素の上昇及び下降により、ダイアフラムには更にストレスが加えられる。しかしながら、エラストマーダイアフラムは、その他の全てのエラストマー物質と同様に、その寿命は有限である。修理又は交換をしないと、ダイアフラムが最終的に劣化して、コンディショニング不良につながってしまう。このような避けがたい劣化を防ぐため、そのダイアフラムは、典型的には、設定された間隔で、例えば、コンディショニングサイクルの予め選択された回数の後に、交換される。しかしながら、このような従来の方法は、非能率的である。ある場合には、ダイアフラムは、それがまだ良好な状態にあるのに、交換されてしまうことがあり、不必要な停止時間を生じるか、コストの増大となってしまうことがある。また、ある場合には、不良の状態にあるダイアフラムが直ぐに交換されず、パッドのコンディショニングの不良を生じてしまうこともある。
【０００７】
[0007]従って、パッドコンディショニング機構を監視する方法及び装置が必要とされている。
【発明の概要】
【０００８】
[0008]研磨パッドコンディショニング機構を監視する方法及び装置が提供される。１つの実施形態では、コンディショニング要素が処理パッドと係合していないときに、そのコンディショニング要素の性能属性を検出するように構成されたセンサを含むコンディショナを監視するための装置が提供される。性能属性としては、コンディショニング性能に影響しうる属性の中でも、コンディショニング表面の下向きの力、パワートランスミッション又は状態のうちの少なくとも１つがある。
【０００９】
[0009]別の実施形態では、半導体基板研磨システムは、すすぎ洗いステーション、研磨表面、コンディショニング要素及びコンディショニング機構を含む。そのコンディショニング機構は、そのコンディショニング要素を研磨表面及びすすぎ洗いステーション上に対して選択的に位置決めする。少なくとも１つのセンサが設けられ、このセンサは、コンディショニング要素がすすぎ洗いステーション上方に対して配設されているときに、そのコンディショニング要素の第１位置及び第２位置を検出するように構成されている。
【００１０】
[0010]別の実施形態では、半導体基板研磨システムは、研磨表面と、この研磨表面上方に対して配設されたコンディショニング位置と研磨表面の側部に対する非コンディショニング位置との間で移動できるコンディショニング機構とを有している。そのコンディショニング機構は、研磨表面をコンディショニングするためのコンディショニング要素を有している。センサが設けられ、このセンサは、非コンディショニング位置にある間にコンディショニング要素の性能属性を検出するように構成されている。
【００１１】
[0011]本発明の別の態様では、コンディショニング機構の特性を決定するための方法が提供される。１つの実施形態では、この方法は、コンディショニング機構の性能属性のメトリックを感知するステップと、その感知されたメトリックがプロセスウインドー内にあるかを決定するステップとを含む。
【００１２】
[0012]別の実施形態では、コンディショニング機構の構成部分の特性を決定するための方法は、コンディショニング機構のコンディショニング要素を第１位置と第２位置との間に移動させるように作動させるステップを含む。次に、第１位置と第２位置との間でコンディショニング要素を作動させるに必要とされた時間を分析する。
【００１３】
[0013]本発明の前述したような特徴について詳細に理解できるように、概略的に前述した本発明について、幾つかを添付図面に例示したような実施形態に関して、以下により詳細に説明する。しかしながら、添付図面は、本発明の典型的な実施形態のみを例示しているものであり、従って、本発明の範囲をこれに限定しようとしているものではなく、本発明には、その他の同様に有効な実施形態がありうるものであることに、注意されたい。
【詳細な説明】
【００１４】
[0019]理解を容易にするため、添付図面において共通の同一要素を指定するのに、可能な限り、同一の参照符号を使用している。１つの実施形態からの要素は、更に引用せずとも他の実施形態に有効に組み入れることができるものであると考えられる。
【００１５】
[0020]図１は、本発明のすすぎ洗いステーション１３５の１つの実施形態を有する例示的な研磨システム１００の上面図である。この研磨システム１００は、一般的には、工場インターフェース１０４、クリーナー１０６及びポリッシャ１０８を含む。本発明の効果を得ることができるように適応される２つの研磨システムは、REFLEXION（登録名）化学機械研磨システム及びREFLEXION LK Ｅｃｍｐ（商標名）であり、これらは、共に、カリフォルニア州サンタクララにあるアプライドマテリアル社から入手できるものである。本発明の効果を得ることができるように適応される別の研磨システムは、２００１年６月１２日付けでBirang氏等に付与された「Apparatus and Methods for Chemical Mechanical Polishing with anAdvanceable Polishing Sheet」と題する米国特許第６，２４４，９３５号明細書に開示されている。
【００１６】
[0021]システム１００の制御及び統合を行うためのコントローラ１６０が設けられている。このコントローラ１６０は、典型的に、中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ及びサポート回路（図示していない）を備えている。このコントローラ１６０は、例えば、平坦化、クリーニング及び移送プロセスの制御を行うためシステム１００の種々な構成部分に結合されている。
【００１７】
[0022]１つの実施形態では、工場インターフェース１０４は、１つ又はそれ以上の基板貯蔵カセットからの基板を第１の移送ステーション１１４へ移送するように適応された第１ロボット又はインターフェースロボット１１０を含む。第２のロボット１１６は、工場インターフェース１０４とポリッシャ１０８との間に配置されており、基板を工場インターフェース１０４の第１の移送ステーション１１４とポリッシャ１０８に配設された第２の移送ステーション１１８との間に移送するように構成されている。クリーナー１０６は、典型的には、工場インターフェース１０４に、又は工場インターフェース１０４に隣接して配設され、ポリッシャ１０８から戻される基板を、インターフェースロボット１１０によって基板貯蔵カセット１１２へ戻される前に、洗浄し乾燥させるように適応されている。
【００１８】
[0023]ポリッシャ１０８は、ベース１４０に配設された少なくとも１つの研磨ステーション１２６と、移送装置１２０とを含む。図１に示した実施形態では、ポリッシャ１０８は、３つの研磨ステーション１２６を含み、各研磨ステーション１２６は、基板が処理される研磨材１２８を支持するプラテン１３０を有している。
【００１９】
[0024]移送装置１２０は、処理中に基板を保持する少なくとも１つの研磨ヘッド１２４を支持する。図１に示す実施形態では、この移送装置１２０は、４つのアームの各々に１つの研磨ヘッド１２４を支持する円形コンベヤーである。この移送装置の１つのアーム１２２は、第２の移送ステーション１１８を示すため破断されている。この移送装置１２０は、各研磨ヘッド１２４に保持された基板を第２の移送ステーション１１８と基板が処理される研磨ステーション１２６との間に移動させるようにする。研磨ヘッド１２４は、研磨の間、基板を保持するように構成されている。研磨ヘッド１２４は、この研磨ヘッド１２４に保持された基板を移送ステーション１１８と研磨ステーション１２６との間に移動させるように構成された輸送機構に結合されている。本発明の効果を得るように適応される１つの研磨ヘッドは、アプライドマテリアル社から入手できるTITAN HEAD（商標名）基板キャリアである。
【００２０】
[0025]第２の移送ステーション１１８は、ロードカップ１４２、入力バッファ１４４、出力バッファ１４６及び移送ステーションロボット１４８を含む。入力バッファ１４４は、第２のロボット１１６からポリッシャ１０８へと移送されてくる基板を受け入れる。移送ステーションロボット１４８は、入力バッファ１４４からロードカップ１４２へと基板を移送する。ロードカップ１４２は、処理中に基板を保持する研磨ヘッド１２４へと垂直に基板を移送する。研磨された基板は、研磨ヘッド１２４からロードカップ１４２へと移送され、それから、移送ステーションロボット１４８により出力バッファ１４６へと移動させられる。出力バッファ１４６から、研磨された基板は、第２のロボット１１６によって第１の移送ステーション１１４へと移送され、それから、クリーナー１０６を通して移送させられる。本発明の効果を得るように適応される１つの第２の移送ステーションは、２０００年１２月５日付けでTobin氏に付与された「Wafer Transfer Station for a Chemical Mechanical Polisher」と題する米国特許第６，１５６，１２４号明細書に開示されている。
【００２１】
[0026]研磨流体分配システム１０２は、少なくとも１つの研磨流体分配アームアセンブリ１５２に結合された少なくとも１つの研磨流体供給源１５０を含む。一般的に、各研磨ステーション１２６には、研磨中に研磨流体を与えるため個々のプラテン１３０に近接して配置された個々の分配アームアセンブリ１５２が設けられている。図１に示す実施形態では、３つの研磨ステーション１２６には、各々１つの分配アームアセンブリ１５２が関連付けられている。
【００２２】
[0027]各研磨ステーション１２６のプラテン１３０は、研磨材１２８を支持する。処理中に、基板は、分配システム１０２によって与えられる研磨流体の存在下で研磨ヘッド１２４によって研磨材１２８に対して保持されている。プラテン１３０は、基板と研磨材１２８との間に研磨運動の少なくとも一部分が伝えられるように回転させられる。別の仕方として、研磨運動は、研磨ヘッド１２４又は研磨材１２８の少なくとも一方を直線運動、軌道運動、ランダム運動、回転運動又はその他の運動にて移動させることによって伝えることができる。
【００２３】
[0028]研磨材１２８は、ポリウレタンの如き発泡ポリマー、導電性材料、固定砥粒材料又はそれらの組み合わせから成るものとすることができる。固定砥粒材料は、一般的に、可撓性基材に配設した複数の砥粒エレメントを含む。１つの実施形態では、砥粒エレメントは、ポリマーバインダ中に懸濁させた砥粒で形成した幾何学的形状を有している。研磨材１２８は、パッドの形状とすることもでき、又は、ウエブの形状とすることもできる。
【００２４】
[0029]コンディショニング機構１３４は、各研磨ステーション１２６に近接して配設されており、このコンディショニング機構１３４は、各プラテン１３０に配設された研磨材１２８をドレッシング又はコンディショニングするように適応されている。各コンディショニング機構１３４は、図１に示すように、研磨材１２８及びプラテン１３０から離れた位置と研磨材１２８上に対するコンディショニング位置との間に移動させられるように適応される。コンディショニング位置においては、コンディショニング機構１３４は、研磨材１２８に係合して、その研磨材１２８の表面を、所望の研磨結果が得られるような状態へと加工するように作動させられる。研磨材１２８及びプラテン１３０から離れた位置では、コンディショニング機構１３４は、すすぎ洗いステーション１３５に係合するように位置決めされている。
【００２５】
[0030]図２は、すすぎ洗いステーション１３５内に係合したコンディショニング機構１３４の１つの実施形態の断面図である。コンディショニング機構１３４は、一般的に、アーム２０６によって支持部材２０４に結合されたヘッドアセンブリ２０２を含む。支持部材２０４は、ポリッシャ１０８のベース１４０を通して配設されている。支持部材２０４が回転できるように、ベース１４０と支持部材２０４との間にベアリング２１２が設けられている。支持部材２０４の回転方向を制御するため、ベース１４０と支持部材２０４との間にアクチュエータ２１０が結合されている。支持部材２０４の回転方向を制御するように適応されたエアシリンダー、サーボモータ、電動式ボールネジ、ハーモニックドライブ又はその他の運動制御装置の如きアクチュエータ２１０は、支持部材２０４から延びているアーム２０６が支持部材２０４の周りに回転させられて、ヘッドアセンブリ２０２を研磨ステーション１２６に対して横方向に位置決めするようにする。コンディショニング要素２０８が、ヘッドアセンブリ２０２の底部に結合され、研磨材１２８をコンディショニングするためプラテン１３０に対して選択的に押し付けられるようになっている。
【００２６】
[0031]コンディショニング要素２０８の高さは、一般的に、ヘッドアセンブリ２０２に配設されたダイアフラム２４０によって部分的に境界付けられた拡張しうるキャビティ２９０を加圧することによって制御される。ヘッドアセンブリ２０２に配設されたスプリング２４２は、ダイアフラム２４０の背後のキャビティ２９０が脱気又は排気されるときに、コンディショニング要素２０８の引っ込みを助成する上方バイアスを与えている。本発明に使用するのに適したコンディショニング機構の実施例としては、Lischka氏等により２００３年４月１０日に出願され、「Conditioner Mechanism for Chemical Mechanical Polishing」と題する米国特許出願第１０/４１１，７５２号明細書及び２００３年６月３日付けでOsterheld氏等に対して付与された「ChemicalMechanical Polishing Pad Conditioning Element with Discrete Points andCompliant Membrane」と題する米国特許第６，５７２，４４６号明細書に開示されているものがある。図２に示すコンディショニングヘッドアセンブリ２０２は、ローリングダイアフラム２４０及びスプリング２４２を有するものとして示されているが、後述するように、すすぎ洗いステーション１３５において、フルダイアフラム、ベルト、スプリング等の如き他の作動機構を使用するコンディショニングヘッドアセンブリの特性を決定することができると考えられる。その上、他の処理装置における構成部分、例えば、その有効寿命を越えた摩耗を受けるような研磨ヘッド１２４におけるダイアフラム及び／又はブラダー又はその他の構成部分の特性を決定するのに、ここに開示した教示を使用することができると考えられる。
【００２７】
[0032]支持部材２０４は、ベースの下方に配設されたモータ２１６を、アーム２０６の第１の端部２２０に隣接して配設されたプーリー２１８へ結合させる駆動シャフト２１４を収容している。ベルト２２２がアーム２０６に配設されており、このベルト２２２は、プーリー２１８及びヘッドアセンブリ２０２を作動的に結合して、モータ２１６がコンディショニング要素２０８を選択的に回転させることができるようにする。ベルト２２２は、モータ２１６とヘッドアセンブリ２０２との間に回転運動を伝えるように適応された任意の部材であってよい。
【００２８】
[0033]流体制御システム２２６からの制御流体導管２２４は、支持部材２０４及びアーム２０６を通して引かれて、ヘッドアセンブリ２０２に結合される。流体制御システム２２６は、ガス供給源及びヘッドアセンブリ２０２のキャビティ２９０に対する流体圧力の印加及び／又は除去を行う種々な制御装置（即ち、弁、調整器等）を含む。１つの実施形態では、流体制御システム２２６は、コンディショニング要素２０８のプラテン１３０（又はベース１４０）に対する高さを制御するため且つコンディショニング中に研磨材１２８に対してコンディショニング要素２０８によって加えられる圧力（例えば、コンディショニングヘッドの下向きの力）を制御するために、エアー又は窒素を与える。
【００２９】
[0034]コンディショニング要素２０８は、使用されないときには、すすぎ洗いステーション１３５へと移動される。すすぎ洗いステーション１３５は、一般的に、本体２３０、１つ又はそれ以上のセンサ２５０及びすすぎ洗いノズル２３４を含む。１つの実施形態では、本体２３０は、支持体２３８によってベース１４０の上方の位置に保持されている。本体２３０は、支持体２３８へ直接結合することができる。また、別の仕方として、本体２３０は、取付けプレート２３２を介して支持体２３８へ結合することもできる。コンディショニング要素２０８が後述するようにすすぎ洗いされるとき、本体２３０をベース１４０の上方に上昇させることにより、流体の排水及びその他の屑を除去することができる。
【００３０】
[0035]コンディショナ性能のメトリックを検出するため１つ又はそれ以上のセンサ２５０が設けられている。感知されるコンディショナ性能のメトリックとしては、なかでも、コンディショナ下向きの力、コンディショナ表面の属性、パワートランスミッション（コンディショナ回転のための如き）、シール及びダイアフラム性能及びすすぎ洗い流体流量がある。１つの実施形態では、センサ２５０は、ヘッドアセンブリ２０２に対する範囲の複数の所定の位置でのコンディショニング要素２０８の位置を感知するように構成されている。センサ２５０は、所定の場所でのコンディショニング要素２０８の位置を検出するのに適当な任意の場所に配置することができる。別の仕方として、それらセンサ２５０のうちの１つ又はそれ以上のものを、すすぎ洗いステーション１３５から遠隔の位置に配置することができる。例えば、１つ又はそれ以上のセンサ２５０を、ヘッドアセンブリ２０２、アーム２０６、ベース１４０又はヘッドアセンブリ２０２に対するコンディショニング要素２０８の位置を感知するに適した他の場所内又は上に配置することができる。図２に示した実施形態では、少なくとも１つのセンサ２５０が本体２３０に結合される。
【００３１】
[0036]すすぎ洗いノズル２３４は、コンディショニング要素２０８の作用表面をすすぎ洗い又は洗浄するため、流体源２３６からの洗浄流体を与える。ノズル２３４は、コンディショニング要素２０８及び／又はヘッドアセンブリ２０２の他の構成部分を効果的にすすぎ洗いするように配置されている。１つの実施形態では、すすぎ洗いノズル２３４は、取付けプレート２３２に配設される。
【００３２】
[0037]図３Ａ及び図３Ｂは、それぞれ、すすぎ洗いステーション１３５の１つの実施形態の側面図及び上面図である。このすすぎ洗いステーション１３５の本体２３０は、アーム３０２及びブラケット３０６を含む。アーム３０２は、適当な仕方、例えば、複数のネジ（図示していない）によって取付けプレート２３２に結合される。アーム３０２は、輪郭付けされた内側縁３３０及びレッジ３０４を含む。内側縁３３０は、すすぎ洗いステーション１３５と係合するときに（図２に示すように）、コンディショニング要素２０６を逃すように輪郭付けされている。レッジ３０４は、すすぎ洗いステーション１３５へと下降させられるとき、コンディショニング要素２０８のためのハードストップを与える。従って、コンディショニング要素２０８がすすぎ洗いステーション１３５に位置しているとき、コンディショニング要素２０８は、アーム３０２の内側縁３３０に近接しており、下降させられるときレッジ３０４と接触する。レッジ３０４は、典型的には、コンディショニング要素２０８がすすぎ洗いアーム２３４によってすすぎ洗いされるように輪郭付けされている（即ち、レッジ３０４は、コンディショニング要素２０８の底部の実質的にすべてを露出させるように切り欠かれている）。
【００３３】
[0038]任意的に、コンディショナ性能の特性を決定するためのセンサ２５０のうちの１つを、コンディショニング下向きの力のメトリックを検出するのに適当なレッジ３０４に配設されるセンサ３９０とすることができる。従って、コンディショニング要素２０８がレッジ３０４に対して作動させられるとき、センサ３９０は、コントローラに、予想値又はプロセスウインドーと比較される下向きの力を示すメトリックを与えることができる。もし、感知された下向きの力がプロセスウインドーの外にあるか及び／又は予想値とは異なる値であるかする場合には、コントローラは、そのイベントにフラグをたて、オペレータに知らせるか、処理動作を中断させることができる。センサ３９０により与えられるデータは、性能の動向分析をして有効寿命を予測したり監視したりするのにも使用できる。その上、下向きの力センサ３９０は、力の時間的変化を検出することができるようにするデータを与えることにより、シール及び／又はダイアフラムの漏れ、圧力供給ドラフト等の検出を可能とする。
【００３４】
[0039]任意的に、特性を決定する情報をコントローラ１６０へ直接に与える代わりに、専用ＰＬＣ２９２又は他のコンピュータ装置によってセンサ２５０を監視することもできる。ＰＬＣ２９２は、コントローラがコンディショニング及び／又は基板プロセスを停止及び／又は変更させたりするためのトリガーとして識別された起こりうるコンディショナ性能上の問題点にフラグを立てるための出力をコントローラ１６０に結合させることができる。
【００３５】
[0040]図２の実施形態には、アーム３０２の内側縁３３０に配設された第１のセンサ３１２及びアーム３０２の底部表面に結合される第２のセンサ３１６を含む１つ又はそれ以上のセンサ２５０も示されている。これらセンサ２５０は、コンディショニング要素２０８の位置を検出するための適当なセンサを含むことができる。１つの実施形態では、第１のセンサ３１２は、介在物体（即ち、コンディショニング要素２０８）が間に位置しているときを検出するため光のビーム（点線３１４で示されるような）を発し受け取るように構成されたブレークスルーセンサである。
【００３６】
[0041]１つの実施形態では、第２のセンサ３１６は、レッジ３０４の部分３１８の下に配置された近接センサである。この近接センサ、即ち、第２のセンサ３１６は、コンディショニング要素２０８がレッジ３０４の部分３１８から所定の距離内に又はこの部分３１８上に配置されるときを検出する。
【００３７】
[0042]センサ３１２、３１６は、一般的に、ＰＬＣ２９２又はこれらセンサによって得られたデータを記録するのに適したストリップチャートレコーダ又はメモリモジュールの如き他の装置に結合される。すすぎ洗いステーション１３５における種々な場所でのコンディショニング要素２０８の位置を検出することにより、以下により詳細に説明するように、コンディショニング要素１３４の複数の特性を効果的に決定することができる。
【００３８】
[0043]ブラケット３０６は、例えば、細長スロット３１０を通して配設されるネジ又はボルト（図示していない）によって適当な仕方で調整可能なようにしてアーム３０２に結合される。ブラケット３０６を調整することにより、ブラケット３０６に形成された支持レッジ３０８をアーム３０２のレッジ３０４と整列させることができて、ヘッドアセンブリ２０２のコンディショニング要素２０８がすすぎ洗いステーション１３５に配置されたときにそのための拡張支持領域を与えることができる。この拡張支持領域は、コンディショニング要素２０８がレッジ３０４に対して下降され押し付けられるとき、不均一な力がヘッドアセンブリ２０２の構成部分に加えられないようにする。
【００３９】
[0044]別の実施形態では、センサ３９０は、コンディショニング要素２０８の表面状態を示すメトリックを与えるように構成することができる。例えば、センサ３９０は、コンディショニング要素の表面状態を監視するための粗さセンサであってよい。別の実施形態では、このセンサ３９０は、コンディショニング要素２０８の表面状態を可視的に監視するためのカメラであってよい。コンディショニング要素２０８の表面からの画像を電子的に分析することにより、欠損ダイアモンド又は砥粒等の状態を決定することができると考えられる。また、センサ３９０は、コンディショニング要素２０８のカットレートを示すメトリックを与えるように構成することもできると考えられる。
【００４０】
[0045]すすぎ洗いノズル２３４は、すすぎ洗い及び／又は洗浄流体の流れをコンディショニング要素２０８及び／又はヘッドアセンブリ２０２の底部表面へと供給するように配置されている。１つの実施形態では、このすすぎ洗いノズル２３４は、ネジ係合の如き適当な仕方で取付けプレート２３２に結合される。このノズル２３４の構成及び位置は、ヘッドアセンブリ２０２がすすぎ洗いステーション１３５に配設されるときに、コンディショニング要素２０８の所望の場所へと流体流が向けられるように選定される。このノズル２３４は、流体源２３６に結合される。このすすぎ洗いノズル２３４は、別の仕方として、コンディショニング要素２０８及び／又はヘッドアセンブリ２０２へすすぎ洗い及び／又は洗浄流体の流れを分配するに適当な位置に配設される限りにおいて、ベース１４０の如き研磨システム１００の種々な構成部分に結合することができると考えられる。
【００４１】
[0046]任意的に、付加的なノズルを部材３２０又はすすぎ洗いステーション１３５の他の場所に形成して、流体源２３６に結合させることができる。例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示される実施形態では、第２のノズル３２４が取付けプレート２３２に形成され、コンディショニング要素２０８及び／又はヘッドアセンブリ２０２の周辺にそってすすぎ洗い及び／又は洗浄流体を吹き付けるように配置される。
【００４２】
[0047]１つの実施形態では、コンディショナの特性を決定するためのセンサ２５０の１つとして、すすぎ洗いステーション１３５への洗浄流体の流量を検出するように配置することができる。例えば、図３Ｂに示す実施形態では、流体をノズル２３４へと与える導管に対して流量検出器の如きセンサ３２２を介在させて、すすぎ洗いステーション１３５における流量のメトリックを与えて、コンディショニング要素が予期したようにすすぎ洗いされているかの指示をＰＬＣ２９２に与えるようにする構成とすることができる。
【００４３】
[0048]更に別の実施形態では、コンディショナの特性を決定するためのセンサ２５０の１つとして、コンディショニング要素の回転運動を検出するように配置することができる。例えば、図２Ｂに示す実施形態では、回転検出器の如きセンサ２５２をベルト２２２及び／又はヘッドアセンブリ又は他の構成部分に対して介在させて、コンディショニング要素２０８の回転を示すメトリックを与え、コンディショニング要素２０８が所定の仕方で回転していることの指示をＰＬＣ２９２に与えるようにする構成とすることができる。
【００４４】
[0049]動作において、コンディショニング機構１３４は、ヘッドアセンブリ２０２及びコンディショニング要素２０８をすすぎ洗いステーション１３５の上方に置くように回転させられる。コンディショニング要素２０８及び／又はヘッドアセンブリ２０２の表面に付着した屑（例えば、研磨スラリー、粒状物等）を除去するように、ノズル３２２及び３２４から洗浄流体を供給することができる。
【００４５】
[0050]コンディショニング要素２０８は、（図２に示すように）キャビティ２９０の加圧によりすすぎ洗いステーション１３５のレッジ３０４，３０８と接触するように更に下降される。コンディショニング要素２０８が下降されるとき、ＰＬＣ２９２は、第１のセンサ３１２がコンディショニング要素２０８の位置を検出するとき（例えば、ビーム３１４が遮断されるとき）に対応するデータを記録する。ＰＬＣ２９２は、更に、第２のセンサ３１６によって検出されるような、コンディショニング要素２０８がレッジ３０４に接触するときに対応するデータを記録する。
【００４６】
[0051]コンディショニング要素２０８が第１のセンサ３１２及び第２のセンサ３１６を通過したときに記録されたデータを比較することにより、コンディショニング要素２０８が既知の距離（即ち、センサ３１２、３１６の間）の間を下降移動する時間を得ることができる。この時間を所定の時間量と比較し、又は、この時間を複数のサイクル周期に亘って図式記録することにより、コンディショニング要素２０８の下方作動のための時間動向を監視することができる。
【００４７】
[0052]コンディショニング要素の作動開始と移動開始との間の時間（即ち、キャビティ２９０の加圧）、キャビティ圧力及び／又は異なる高さでの変化割合等の如き１つ又はそれ以上のパラメータを使用することにより、すすぎ洗いステーション１３５に対するコンディショニング要素の移動の特性を得ることもできる。更に又、洗浄度、損傷及び／又は摩耗について、コンディショナの底部表面を監視することもできる。その上、下向きの力、回転速度、カットレート及び洗浄度の如きコンディショナの動作態様をプロセスウインドーと比較して、研磨表面をコンディショニングする前に、コンディショナを再洗浄又は表面仕上げをすることにより、プロセス異常を阻止することができる。
【００４８】
[0053]例えば、図４Ａは、図２及び図３Ａ、図３Ｂに示した装置に関して説明するコンコンディショニング機構を監視するための方法４００を示している。この方法４００は、ステップ４０２で開始され、このステップ４０２において、コンディショニング要素２０８は、キャビティ２９０を加圧することによりすすぎ洗いステーション１３５へと下降させられる。この方法は、ステップ４０４へと続き、このステップ４０４ｎいて、コンディショニング要素２０８がレッジ３０４の所定距離内へと下降させられるに要する時間が記録される。この記録される時間は、キャビティ加圧の開始とセンサトリガーとの間の時間でありうる。
【００４９】
[0054]１つの実施形態では、ステップ４０４は、サブステップ４０６を含み、このサブステップ４０６において、第１のセンサ３１２がコンディショニング要素２０８を感知するときに（例えば、コンディショニング要素２０８が第１のセンサ３１２のエミッタ及びレシーバ対の間で光ビーム３１４を遮断するときに）、タイマーがカウントを開始する。サブステップ４０８にて、そのタイマーは、第２のセンサ３１６がレッジ３０４上のコンディショニング要素２０８を検出するときに、そのカウントを停止する。別の仕方として、開始時間をステップ４０６にて記録し、停止時間をステップ４０８にて記録することにより、その停止時間から開始時間を減算することにより、コンディショニング要素２０８の下降に要した時間を算出することができる。
【００５０】
[0055]他の実施形態では、センサ３１２、３１６は、コンディショニング要素２０８の交互の位置を検出することができる。例えば、センサ３１２、３１６又はこの方法は、ヘッドアセンブリ２０２を上昇させるに要する時間を記録するように構成することができる。別の仕方として、又はそれに加えて、センサ２５２は、コンディショニング要素２０８の回転を検出するのに使用することができる。コンディショニング要素２０８を上昇させ、下降させ、又は回転させるに要する時間を記録することにより、コンディショニング機構１３４のヘッドアセンブリ２０２のダイアフラム、スプリング又はその他の構成部分の状態を監視することができる。
【００５１】
[0056]別の実施例として、図４Ｂは、図２及び図３Ａ、図３Ｂに示した装置に関して説明されるコンディショニング機構を監視するための方法４１０を示している。この方法４１０は、ステップ４１２で開始され、このステップ４１２にて、コンディショニング要素２０８を下降させるに要した時間が、例えば、データベースに記憶される。次に、ステップ４１４にて、コンディショニング要素２０８を下降させるに要した時間を分析する。コンディショニング要素を下降させるに要した時間は、多くの異なる仕方で分析することができる。例えば、サブステップ４１６にて、ヘッドアセンブリを下降させるに要した時間が、コンディショニング要素２０８を下降させるに要する時間の変動動向を決定又は監視するため、複数のサイクルに亘って図式表示される。別の仕方として、又はそれらと組み合わせて、サブステップ４１８は、コンディショニング要素２０８を下降させるに要した時間を予め選定したしきい値と比較するのに使用することができる。
【００５２】
[0057]次に、ステップ４２０にて、ステップ４１４の分析に基づいて１つの動作コースが決定される。例えば、ステップ４２２にて、ヘッドアセンブリ２０２のダイアフラム２４０を修理するか交換するかの決定がなされる。別の仕方として、その分析により、そのダイアフラム２４０が依然として許容しうるような状態にありことが示される場合には、サブステップ４２４に示すように、そのダイアフラム２４０を使用し続けることができる。ステップ４２０における決定は、種々の仕方でなすことができる。
【００５３】
[0058]例えば、サブステップ４１６におけるように、コンディショニング要素２０８を下降させるのに要した時間が複数のサイクルに亘って図式表示されるような実施形態では、ダイアフラム２４０の状態がより急激に劣化していることを示すような図式表示された曲線の傾斜変化時にその決定をなすことができる。別の仕方として、サブステップ４１８を使用する前に、コンディショニング要素２０８を下降させるのに要した時間と比較して予め選定したしきい値を使用して、もし、そのコンディショニング要素２０８を下降させるのに要した時間がそのしきい値を越える場合には、そのダイアフラム２４０の劣化がその交換を必要とする程度となっていることを示すものとすることもできる。
【００５４】
[0059]この方法４１０のステップ４１２及びサブステップ４１６を省略することもできると考えられる。例えば、この方法４１０は、サブステップ４１８におけるように、コンディショニング要素２０８を下降させるのに要した時間を予め選定されたしきい値と比較するステップのみを含むものとし、前の値と参照する必要を無くし、従って、コンディショニング要素２０８を下降させるのに要した時間を記憶する必要を無くし又はその時間を複数のサイクルに亘って図示表示する必要を無くすることもできる。
【００５５】
[0060]図４Ｃは、コンディショニング機構を監視するための別の方法４４０のフロー図である。この方法４４０は、コンディショニング機構１３４のある特性を示すメトリックを検出するステップ４４２で始まる。このメトリックは、前述したようなセンサの１つ又はそれ以上のものによりコンディショナ機能及び／又は性能を監視するためのコントローラ１６０及び／又はＰＬＣ２９２へ与えられる。ステップ４４４にて、センサから引き出されたメトリック及び／又は情報が分析される。この分析は、その特性が処理ウインドー内にあるかを決定すること、保守点検が必要とされるかを決定すること、ある構成部分の摩耗割合を決定すること、摩耗割合に基づいて保守点検が必要となったことを決定すること、コンディショニング要素２０８が交換を必要とするかを決定すること、パワートランスミッション部品（例えば、ベルト、ベアリング等）が保守点検を必要とし、再洗浄されるべきかを決定すること、コンディショニング要素２０８が再洗浄されるべきかを決定すること、コンディショニング要素の洗浄が仕様の範囲内で行われているかを決定すること、及びコンディショニング動作を中断又は変更する必要があるかを決定すること、を含むことができる。その他の多くの性能/コンディショナの健全性の指標を監視することも考えられる。ステップ４４６にて、分析により、感知されたメトリックが仕様外又はプロセスウインドー外にあることが示されるならば、ステップ４４８にて修正動作が行われる。修正動作の実施例としては、とりわけ、保守点検及び／又は構成部分の交換の必要のフラグを立てること、下向きの力の圧力を調整すること、回転速度を調整すること、コンディショナのカットレートの変化に対してパッドコンディショニングルーチンを調整すること、流体ラインの詰まりを取り除くこと、コンディショニング要素を再洗浄すること、将来の保守の必要を予想すること、コンディショニング異常の可能性についてフラグを立てること、がある。ステップ４４６にて、もし、分析により、その性能が仕様内にあることが示されるならば、そのときには、この方法は、ステップ４４２に戻り、そのコンディショニング機構１３４の監視を続ける。
【００５６】
[0061]図５は、コンディショニング機構１３４のクリティカルな構成部分の特性を更に決定するため監視され、記録され、チャートにされる等する付加的変数を示すセンサタイミングのグラフである。図５は、第１のセンサ（線５０６）、第２のセンサ（線５０８）及び圧力コマンド（線５１０）について時間（軸５０４に沿う）に亘るデジタル状態、即ち、「オン」又は「オフ」（軸５０２に沿う）を示している。
【００５７】
[0062]その圧力コマンドは、コンディショニング要素２０８を上昇又は下降させるためダイアフラム２４０を加圧又は排気させるための命令である。このグラフは、コンディショニング要素２０８がレッジ３０４に対して下降され押し付けられた状態で任意に始まっている。時間５２０で、圧力コマンドの状態は、オフからオンへと切り換えられており、コンディショニング要素２０８を上昇させるコマンドと相関している。時間５２２で、第２のセンサ３１６の状態は、オンからオフへと変えられており、コンディショニング要素２０８が上昇させられ始めており、もはやレッジ３０２上にはないことを示している。時間５２４で、第１のセンサ３１２の状態は、オフからオンへと変えられており、コンディショニング要素２０８が第１のセンサ３１２を通過したことを示している。
【００５８】
[0063]圧力コマンドの状態変化と第２のセンサ３１６の状態変化との間の時間期間は、Ｔ１とラベル付けされている。Ｔ１は、コンディショニング要素２０８を上昇させるためのコマンドの発生と、レッジ３０４からのコンディショニング要素２０８のリフトオフとの間にかかった時間量を示している。圧力コマンドの状態変化と第１のセンサ３１２の状態変化との間の時間期間は、Ｔ２とラベル付けされている。Ｔ２は、コンディショニング要素２０８を上昇させるためのコマンドの発生と、コンディショニング要素２０８が第１のセンサ３１２に近接した上方位置に達した時との間にかかった時間量を示している。Ｔ２とＴ１との間の時間差は、コンディショニング要素２０８がレッジ３０４上の下方位置と第１のセンサ３１２に近接した上方位置との間を進むのに実際に要した時間量を示している。
【００５９】
[0064]時間５２６で、圧力コマンドの状態は、オンからオフへと切り換えられ、コンディショニング要素２０８を下降させるためのコマンドと相関している。時間５２８で、第１のセンサ３１２の状態はオンからオフへと変わり、コンディショニング要素２０８が下降し始め、もはや第１のセンサ３１２に近接していないことを示している。時間５３０で、第２のセンサ３１６の状態は、オフからオンへと変わり、コンディショニング要素２０８がレッジ３０４に接触したことを示している。
【００６０】
[0065]圧力コマンドの状態変化と第１のセンサ３１２の状態変化との間の時間期間は、Ｔ３とラベル付けされている。Ｔ３は、コンディショニング要素２０８を下降させるためのコマンドの発生と、コンディショニング要素２０８が第１のセンサ３１２に近接した位置へ下降されたときとの間にかかった時間量を示している。圧力コマンドの状態変化と第２のセンサ３１６の状態変化との間の時間期間は、Ｔ４とラベル付けされている。Ｔ４は、コンディショニング要素２０８を下降させるためのコマンドの発生と、コンディショニング要素２０８がレッジ３０４上に達したときとの間にかかった時間量を示している。Ｔ４とＴ３との間の時間差は、コンディショニング要素２０８が第１のセンサ３１２に近接した上方位置とレッジ３０４上の下方位置との間を進むのに実際に要した時間量を示している。
【００６１】
[0066]これら時間期間のうちの任意の１つ又はそれらの組み合わせを、図４Ａ及び図４Ｂに関して説明したように、監視し及び／又は時間に亘って図式表示することにより、ダイアフラム２４０の修理又は交換が必要とされるかを決定することができる。別の仕方として、ヘッドアセンブリ２０２の回転の如き他の運動を監視することにより、所望のクリティカルな構成部分の状態の特性を決定することもできる。
【００６２】
[0067]こうして、コンディショニング機構を監視するための方法及び装置が提供される。１つの実施形態では、使用していないときにコンディショニング機構を洗浄し且つダイアフラム、スプリング等の如きコンディショニング機構のクリティカルな構成部分の特性を決定するようなスマートすすぎ洗いステーションが提供される。コンディショニング機構の性能の劣化を検出し且つコンディショニング不良を防止するため、動向を検出したり又は予め選定したしきい値と比較することにより、コンディショニング機構の特性を時間に亘って決定することができる。コンディショニング機構に関して前述の装置及び方法を説明してきたのであるが、他のシステムのクリティカルな構成部分を監視しその特性を決定するのに使用できるように、前述した教示を変更することができると考えられる。
【００６３】
[0068]前述したことは、本発明の実施形態に向けられているのであるが、本発明の他の更に別の実施形態も、その基本的な範囲から逸脱せずに考えられるのであり、本発明の範囲は、特許請求の範囲によって決定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】コンディショニング機構のためのすすぎ洗いステーションの１つの実施形態を有する例示的な研磨システムの上面図である。
【図２】図１のコンディショニング機構及びすすぎ洗いステーションの１つの実施形態の断面側面図である。
【図３Ａ】すすぎ洗いステーションの１つの実施形態の側面図である。
【図３Ｂ】図３Ａのすすぎ洗いステーションの上面図である。
【図４Ａ】すすぎ洗いステーションの使用方法を示す図である。
【図４Ｂ】すすぎ洗いステーションの使用方法を示す図である。
【図４Ｃ】すすぎ洗いステーションの使用方法を示す図である。
【図５】すすぎ洗いステーションのためのセンサタイミングを示すチャート図である。
【符号の説明】
【００６５】
１００…研磨システム、１０２…研磨流体分配システム、１０４…工場インターフェース、１０６…クリーナー、１０８…ポリッシャ、１１０…第１のロボット（インターフェースロボット）、１１２…基板貯蔵カセット、１１４…移送ステーション、１１６…第２のロボット、１１８…第２の移送ステーション、１２０…移送装置、１２２…アーム、１２４…研磨ヘッド、１２６…研磨ステーション、１２８…研磨材、１３０…プラテン、１３４…コンディショニング機構、１３５…すすぎ洗いステーション、１４０…ベース、１４２…ロードカップ、１４４…入力バッファ、１４６…出力バッファ、１４８…移送ステーションロボット、１５０…研磨流体供給源、１５２…研磨流体分配アームアセンブリ、１６０…コントローラ、２０２…ヘッドアセンブリ、２０４…支持部材、２０６…アーム、２０８…コンディショニング要素、２１０…アクチュエータ、２１２…ベアリング、２１４…駆動シャフト、２１６…モータ、２１８…プーリー、２２０…第１の端部、２２２…ベルト、２２４…制御流体導管、２２６…流体制御システム、２３０…本体、２３２…取付けプレート、２３４…すすぎ洗いノズル、２３６…流体源、２３８…支持体、２４０…ダイアフラム、２４２…スプリング、２５０…センサ、２９０…キャビティ、２９２…専用ＰＬＣ、３０２…アーム、３０４…レッジ、３０６…ブラケット、３０８…レッジ、３１０…細長スロット、３１２…センサ、３１４…光のビーム、３１６…第２のセンサ、３１８…レッジの部分、３２２…ノズル、３２４…ノズル、３３０…内側縁、３９０…下向きの力センサ
【図１】
2008543047.tif 000003
【図２】
2008543047.tif 000004
【図３Ａ】
2008543047.tif 000005
【図３Ｂ】
2008543047.tif 000006
【図４Ａ】
2008543047.tif 000007
【図４Ｂ】
2008543047.tif 000008
【図４Ｃ】
2008543047.tif 000009
【図５】
2008543047.tif 000010
【国際調査報告】
2008543047.tif 000011
2008543047.tif 000012
2008543047.tif 000013
2008543047.tif 000014