(57)【要約】  温度が制御される加熱可能物体に使用される構成部品が提供される。そのうち、温度センサは、無線周波識別（ＲＦＩＤ）タグ等の送信機に接続される。ＲＦＩＤタグは、保護用のオーバーモールドに封入されて、無機絶縁ケーブルを介して温度センサに接続される。埋め込み材料（シリコーンやセラミック等）を含むエンドキャップが温度センサを覆うように配置され、無機絶縁ケーブルのシースにレーザ溶接される。加熱可能物体に使用される埋め込み材料もまた提供される。当該埋め込み材料は、熱伝導率を高める目的でボーキサイトを添加することにより改質されたシリコーンベースの材料を含む。
2008543373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線周波識別で制御される物体のための構成部品であって、
温度センサと、
前記温度センサと関連付けられた無線周波識別タグとを含み、前記タグは前記温度センサによって得られた温度情報を加熱装置と通信するよう動作可能であり、さらに、
前記タグを少なくとも部分的に取り囲むシェル、
を含む、構成部品。
【請求項２】
前記シェル内に封入材料をさらに含む、請求項１に記載の構成部品。
【請求項３】
前記封入材料はエポキシベースの材料を含む、請求項２に記載の構成部品。
【請求項４】
前記シェルは封入材料を含む、請求項１に記載の構成部品。
【請求項５】
前記タグを前記温度センサに接続する無機絶縁ケーブルをさらに含む、請求項１に記載の構成部品。
【請求項６】
前記温度センサを取り囲むキャップをさらに含む、請求項１に記載の構成部品。
【請求項７】
前記キャップ内に埋め込み材料をさらに含む、請求項６に記載の構成部品。
【請求項８】
加熱可能物体のための構成部品であって、
温度センサと、
前記温度センサと関連付けられた送信機とを含み、前記送信機は前記温度センサによって得られた温度情報を加熱装置に通信するよう動作可能であり、さらに、
前記送信機を少なくとも部分的に取り囲むシェル、
を含む、構成部品。
【請求項９】
無線周波識別で制御される物体のための構成部品であって、
温度センサと、
前記温度センサと関連付けられた無線周波識別タグとを含み、前記タグは前記温度センサによって得られた温度情報を加熱装置と通信するよう動作可能であり、さらに、
前記タグを前記温度センサに接続する無機絶縁ケーブル、
を含む、構成部品。
【請求項１０】
前記無機絶縁ケーブルは、導体と、前記導体を取り囲む酸化マグネシウムのカバーとを含む、請求項９に記載の構成部品。
【請求項１１】
前記酸化マグネシウムのカバーを取り囲むシースをさらに含む、請求項１０に記載の構成部品。
【請求項１２】
前記シースはステンレス鋼である、請求項１１に記載の構成部品。
【請求項１３】
前記温度センサを取り囲むキャップをさらに含む、請求項９に記載の構成部品。
【請求項１４】
前記キャップ内に埋め込み材料をさらに含む、請求項１３に記載の構成部品。
【請求項１５】
無線周波識別で制御される物体のための構成部品であって、
温度センサと、
前記温度センサと関連付けられた無線周波識別タグとを含み、前記タグは前記温度センサによって得られた温度情報を加熱装置と通信するよう動作可能であり、さらに、
前記タグを前記温度センサに接続するケーブルと、
前記ケーブルを取り囲む概ね硬質のシースと、
を含む、構成部品。
【請求項１６】
前記シースはステンレス鋼を含む、請求項１５に記載の構成部品。
【請求項１７】
加熱可能物体のための構成部品であって、
温度センサと、
前記温度センサと関連付けられた送信機とを含み、前記送信機は前記温度センサによって得られた温度情報を加熱装置に通信するよう動作可能であり、さらに、
前記送信機を前記温度センサに接続する無機絶縁ケーブル、
を含む、構成部品。
【請求項１８】
加熱可能物体のための構成部品であって、
温度センサと、
前記温度センサと関連付けられた送信機とを含み、前記送信機は前記温度センサによって得られた温度情報を加熱装置に通信するよう動作可能であり、さらに、
前記タグを前記温度センサに接続するケーブルと、
前記ケーブルを取り囲む概ね硬質のシースと、
を含む、構成部品。
【請求項１９】
無線周波識別で制御される物体のための構成部品であって、
温度センサと、
前記温度センサと関連付けられた無線周波識別タグとを含み、前記タグは前記温度センサによって得られた温度情報を加熱装置と通信するよう動作可能であり、さらに、
前記温度センサを取り囲むキャップ、
を含む、構成部品。
【請求項２０】
前記キャップ内に埋め込み材料をさらに含む、請求項１９に記載の構成部品。
【請求項２１】
前記埋め込み材料は、シリコーン材料またはセラミック材料を含む、請求項２０に記載の構成部品。
【請求項２２】
加熱可能物体のための構成部品であって、
温度センサと、
前記温度センサと関連付けられた送信機とを含み、前記送信機は前記温度センサによって得られた温度情報を加熱装置に通信するよう動作可能であり、さらに、
前記温度センサを取り囲むキャップ、
を含む、構成部品。
【請求項２３】
無線周波識別タグのための保護用オーバーモールドであって、当該タグを少なくとも部分的に取り囲むシェルを含む、オーバーモールド。
【請求項２４】
前記シェル内に封入材料をさらに含む、請求項２３に記載のオーバーモールド。
【請求項２５】
前記封入材料はエポキシベースの材料を含む、請求項２４に記載のオーバーモールド。
【請求項２６】
無線周波識別タグをセンサに接続するためのケーブルであって、前記ケーブルは、
導体と、
前記導体を取り囲む無機絶縁カバーと、
を含む、ケーブル。
【請求項２７】
前記無機絶縁カバーは酸化マグネシウムを含む、請求項２６に記載のケーブル。
【請求項２８】
前記無機絶縁カバーを取り囲む概ね硬質なシースをさらに含む、請求項２６に記載のケーブル。
【請求項２９】
前記シースはステンレス鋼を含む、請求項２７に記載のケーブル。
【請求項３０】
無線周波識別タグをセンサに接続するためのケーブルであって、前記ケーブルは、
導体と、
前記導体を取り囲む概ね硬質なシースと、
を含む、ケーブル。
【請求項３１】
加熱可能物体のためのセンサアセンブリであって、
温度センサと、
前記温度センサを取り囲むキャップと、
を含む、センサアセンブリ。
【請求項３２】
前記キャップ内に埋め込み材料をさらに含む、請求項３１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項３３】
前記埋め込み材料はシリコーン材料またはセラミック材料を含む、請求項３２に記載のセンサアセンブリ。
【請求項３４】
加熱可能物体に使用するための埋め込み材料であって、前記埋め込み材料は、
概ね低い伝導率を有するかまたは伝導率を有さないベース材料と、
前記ベース材料と結合される概ね伝導性の材料と、
を含む、埋め込み材料。
【請求項３５】
前記ベース材料はシリコーンベースの材料を含む、請求項３４に記載の埋め込み材料。
【請求項３６】
前記伝導性の材料はボーキサイトを含む、請求項３４に記載の埋め込み材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、ポット、鍋、ビュッフェ配膳鍋、配膳皿、大皿等を含む（がそれらに限定されない）、温度調節される調理器具及び配膳用器具に関する。より特定的には、本発明は、無線周波識別（ＲＦＩＤ）技術および物体に関連付けられた温度センサを使用して温度が調節される物体のためのタグアセンブリに関する。ＲＦＩＤタグは、温度センサと関連付けられており、特定の物体の加熱特性に関する情報を有する。ＲＦＩＤタグは、物体の加熱特性に関する情報および温度読み値情報を、調理装置内に設けられている読み取り装置に送信する。調理装置はそれらの情報を利用して、調理過程において温度調節を行なう。
【背景技術】
【０００２】
調理はしばしば芸術と称されるが、それは、特定のレシピに入る材料の組み合わせによるばかりでなく、食物を準備する過程における様々な段階を通じて所定の時間にわたり様々なレベルの熱を適切に加えるのに必要な技能による。オーブン（電子レンジを除く）、グリル、加熱ランプおよびコンロ等の従来の調理装置はいずれも、食品の外表面から内部へと熱を伝達するのに、熱力学的な伝導プロセスを利用する。これは、食品の表面を熱するのに使用される熱源の種類が、放射式熱源（すなわち、加熱ランプ）であるか、伝導式熱源（すなわち、コンロトップ（ｓｔｏｖｅｔｏｐ））であるか、対流式熱源（すなわち、対流式オーブンまたは食品脱水機）であるかに関わらず、概ね当てはまることである。
【０００３】
特定の食品を伝導によって完全にかつ適切に調理するのに必要な時間および温度は、その食品の熱伝導率や、未調理状態の温度（すなわち、冷凍か常温か等）や、大きさおよび形状によって異なる。食品の大きさおよび形状が同様の場合、熱伝導率がより高い食品は、熱伝導率がより低い食品よりも速く調理される。というのも、熱が食品の外表面から内部へとより速く移動するためである。同様に、食品の熱伝導率が同様の場合、概ねより小さいかより薄い食品の方が、概ねより大きいかより厚い食品よりも速く調理される。というのも、熱がより薄い食品を通じてより短い距離を移動するためである。冷凍品を調理するには、冷凍していない食品や解凍した食品を調理するよりもはるかに多くの熱が必要である。調理温度を高くすると、食品の表面から内部に移動する熱の量は増すが、あまり多くの熱を一度に加えると、熱が食品の内部に移動するまでに外表面だけが調理されてしまい、表面が焼け焦げる一方で、内部は十分に加熱調理されなくなってしまう。したがって、適切な加熱を確実にするためには、調理過程において調理中の食品の温度（少なくとも、調理中の食品にできるだけ近い場所にあるポットや鍋の温度）に関する情報をリアルタイムで得ることがしばしば有利である。
【０００４】
本明細書にその全文が参照により援用される、Ｉｍｕｒａにより２００４年４月２８日に出願された米国特許出願連続番号第１０／８３３，３５６号は、調理器具や配膳器具等の、温度が制御される加熱可能物体を開示しており、それらの物体は各々、物体の加熱可能な部分と接触する温度センサと、温度センサに１対の導線で接続された無線周波識別（ＲＦＩＤ）タグとを含む。ＲＦＩＤタグは、物体の加熱可能な部分から離れた場所（通常は取っ手の中）に位置づけられ、物体を加熱するためのクックトップ（ｃｏｏｋ−ｔｏｐ）内に位置づけられた読み取り装置／書き込み装置と通信する送信機として（また時には受信機としても）機能し、物体に関する温度情報および他の情報（たとえば、加熱特性）をクックトップに与える。クックトップは、これら温度情報および加熱情報を使用して、物体の温度を制御する。Ｉｍｕｒａに開示された加熱可能物体は、そのいずれもの全文が本明細書に参照により援用されるＣｌｏｔｈｉｅｒへの米国特許番号第６，３２０，１６９号およびＣｌｏｔｈｉｅｒへの米国特許出願連続番号第１０／３５５，９８９号に記載されている誘導式加熱システムおよび方法とともに使用するのに特に適しており、従来技術の加熱可能物体に固有の様々な問題を克服する。しかしそれでも、Ｉｍｕｒａに記載されているような加熱可能物体は、特に調理器具の場合、適切な機能性を保証するのに頑強な設計が必要とされる、非常に過酷な動作条件にさらされる。Ｉｍｕｒａの加熱可能物体の構成部品、たとえばＲＦＩＤタグ、温度センサ、およびＲＦＩＤタグを温度センサに接続する導線は、かなり精巧であり、誤作動を起こしやすい。
【０００５】
Ｉｍｕｒａは、これらの構成部品の精巧さに対処するために、ＲＦＩＤタグを物体の加熱可能な部分から離れた位置に（すなわち、ポットまたは鍋の取っ手の中に）位置づけている。Ｉｍｕｒａは、ＲＦＩＤタグを、加熱可能物体の特別な取っ手の中に収容しているが、その取っ手は、ＲＦＩＤタグを支持し、また、防湿層を提供してＲＦＩＤタグから湿気を除去するように設計されている。Ｉｍｕｒａは、導線を、取っ手を加熱可能物体に接続する金属の受け手に設けられた通路に位置づけることにより、導線を保護している。さらに、Ｉｍｕｒａは、温度センサを物体の加熱可能な部分に少なくとも部分的にはめ込み、温度センサを埋め込み材料で取り囲むことにより、また、ときには、温度センサの露出部分を受け手の一部分で覆うことにより、温度センサを保護している。これらの繊細な構成部品を保護するＩｍｕｒａの多大な努力にかかわらず、それらの構成部品は未だに、加熱可能物体が使用される過酷な動作環境によって機能性低下を生じやすい。特に、Ｉｍｕｒａの設計上の考慮にかかわらず、それらの構成部品は未だに、湿気にさらされることに起因して機能性低下を非常に起こしやすい。たとえば、従来技術の導線は、グラスファイバ（一般的に、グラスファイバ断熱型ニッケル金属銅線）材料から作製されており、この材料は、湿気を吸収しやすく、情報の破壊を引き起こしやすい。したがって、これらの繊細な構成部品を湿気からより確実に保護することが望ましい。
【特許文献１】米国特許出願連続番号第１０／８３３，３５６号
【特許文献２】米国特許番号第６，３２０，１６９号
【特許文献３】米国特許出願連続番号第１０／３５５，９８９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、温度が調節される物体（または物品）の改善された構成部品を提供することである。本発明の別の目的は、（物体を調理に使用中および／または物体を洗浄中等の）非常に過酷な環境において動作／機能性を向上させることの可能な、温度が調節される物体の構成部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的は、ＲＦＩＤタグと、タグのオーバーモールド（ｏｖｅｒｍｏｌｄｉｎｇ）と、温度センサと、ＲＦＩＤタグを温度センサに接続する導線とを含む、加熱可能物体のためのＲＦＩＤタグアセンブリを使用することにより達成される。好ましい実施形態のタグのオーバーモールドは、ＲＦＩＤタグを取り囲むシェルであり、エポキシベースの材料が充填されてＲＦＩＤタグを防水しかつ概ね保護する。シェルは、ＲＦＩＤタグ上の終端パッドに接続される導線のための補剛材としても機能する。本発明の導線は、無機絶縁ケーブルの無機絶縁体内に埋め込まれた２本の導線（たとえば、ニッケル金属銅または他の同様の導電性材料）を含む。温度センサは、導線の、ＲＦＩＤタグとは反対側に位置する露出した端部に取り付けられる。本発明の温度センサは、埋め込み材料（たとえばシリコーンまたはセラミック材料）からなる、温度センサに取り付けられた端片と、その端片および温度センサを取り囲むキャップとを含み、そのキャップは、無機絶縁ケーブルのステンレス鋼製のシースにレーザ溶接されて、温度センサと導線とを密封接続する。
【０００８】
本発明の一実施形態において、導線の端部は露出しており（すなわち、無機絶縁体およびシースが導線の端部から取り除かれるか、または、導線の端部が別の方法で絶縁体／シースがない状態にされており）、導線は、ＲＦＩＤタグの終端パッドに音波溶接される。好ましい実施形態においては、導線の露出部分をエポキシベースの材料内に収めることで、導線およびＲＦＩＤタグの構成部品を密封し湿気から保護する。
【０００９】
好ましい実施形態において、無機絶縁体は、非常に圧縮された酸化マグネシウムである。
【００１０】
本発明のいくつかの実施形態において、ＲＦＩＤタグアセンブリ（すなわち、ＲＦＩＤタグ、導線、および温度センサ）は、米国特許出願連続番号第１０／８３３，３５６号に記載されているアセンブリとほぼ同様であり、同じＲＦＩＤタグおよび同じまたは同様の温度センサを使用することができ、それらの構成部品はすべて、同じまたは同様の態様で組み合わせられて、加熱可能物体内にほぼ同じまたは同様の態様で位置づけられる。主要な違いは、タグのモールド（ｍｏｌｄｉｎｇ）を含むこと、無機絶縁ケーブルを使用すること、および温度センサの端片である。本発明の無機絶縁ケーブルは、従来技術のグラスファイバ絶縁ケーブルよりも剛性が高く、そのため、（米国特許出願連続番号第１０／８３３，３５６号における発明の一実施形態で述べたように）温度センサを加熱可能物体のベース内に穿孔されたトンネル内に挿入することが比較的容易である。というのも、ケーブル自体の剛性により、温度センサをトンネル内に位置づけることが可能となるからである。また、本発明のステンレス鋼シースによって無機絶縁ケーブルが概ね硬質であることで、温度センサを、埋め込み材料がトンネル内に注入された後にトンネル内に挿入することができ、これにより、埋め込み材料がケーブルおよび温度センサを中心にその周りを流れるようになり、より効率的かつ有効なアセンブリが得られる。ただし、本発明の代替的な実施形態が、本明細書に記載された個々の構成部品のうちいずれか１つ、または別のものとのいずれかの組み合わせを含み得ることは理解されるであろう。さらに、本明細書に記載された発明が、米国特許出願連続番号第１０／８３３，３５６号に記載された加熱可能物体との併用に限定されるわけではなく、現在公知であるか今後発見されるであろういかなる加熱可能物体とも併せて使用することができることが理解されるであろう。
【００１１】
本発明のいくつかの実施形態、たとえば、米国特許出願連続番号第１０／８３３，３５６号に記載されるような完全にまたは部分的に埋め込まれた温度センサを含む実施形態においては、独特の高温かつ熱伝導性の埋め込み材料を使用して、導線（および／または温度センサ）と、温度センサが中に位置づけられている加熱可能物体の表面との間の隙間や空隙を埋める。本発明の埋め込み材料は、熱伝導率を高めるために熱伝導性の材料で改質された、高温の、低伝導率または非伝導性の材料を含む。埋め込み材料の好ましい実施形態は、熱伝導率を高めるためにボーキサイトで改質された、非常に高温のシリコーンベースの材料を含む。耐湿性のシリコーンベースの埋め込み材料にボーキサイトを添加すると、主として断熱材として機能するよう設計された一般的に非伝導性の（または伝導不良性の）埋め込み材料が、より伝導性に優れた熱媒体となる。好ましい一実施形態において、シリコーンベースの埋め込み材料は、架橋剤で硬化される二液性の材料である。シリコーンベースの埋め込み材料を硬化させるのに架橋剤を使用することで、その材料は、米国特許出願連続番号第１０／８３３，３５６号に記載されたトンネル内のような、狭い空間内で硬化するようになる。
【００１２】
前述の目的および他の目的は、本発明の説明を意図したもので、限定するものではない。本発明は多くの形態で実施することが可能であり、それらの実施形態は、以下の説明およびその一部を構成する添付の図面を参照することにより、容易に明らかとなるであろう。発明の様々な特徴および副結合は、他の特徴および副結合を参照することなく用いられ得る。本発明の他の目的及び利点は、以下の説明を、本発明の実施形態及びその様々な特徴を例示の目的で示す添付図面と関連して読むことにより、明らかとなるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
出願人が発明の原理を適用して考案した最良のモードを示す、本発明の好ましい実施形態を、以下の説明に述べ、図面に示し、また、特許請求の範囲に詳しくかつ明確に示し定める。
【００１４】
要求事項として、本発明の詳細な実施形態を本明細書に開示するが、開示される実施形態は単に発明の原理を説明するためのものであり、本発明は様々な形態で実施され得るものである。したがって、ここに開示する特定の構造及び機能の詳細は、発明を限定するものではなく、単に請求の範囲の根拠であって、当業者に対し本発明を実質的にどのような詳細な構造ででも様々に用いることを教示するための代表的な根拠を示すものである。
【００１５】
本発明は、温度が調節される物体のための構成部品に関し、物体からの温度読み値が熱源のコントローラに伝達される。熱源のコントローラは、その温度読み値を利用して、熱源から物体に加えられる熱の量を制御することで、調理プロセスを制御する。
【００１６】
本明細書では、本発明の好ましい実施形態を、ポットや鍋等の温度が調節される調理器具物体のための構成部品としているが、本発明が調理器具物体および配膳器具物体を含む温度が調節されるあらゆる物体のための構成部品に関することは理解されるであろう。好ましい実施形態においては、本発明の構成部品は、米国特許出願連続番号第１０／８３３，３５６号に開示されているものと同様の加熱可能物体とともに使用することが意図されており、それらの物体は、無線周波識別（ＲＦＩＤ）で制御される誘導加熱装置によって、また、米国特許番号第６，３２０，１６９号および米国特許出願連続番号第１０／３５５，９８９号に記載されているものと同様の加熱方法によって、加熱可能である。これらの特許文献の開示はすべて、本明細書に参照により援用される。ただし、ＲＦＩＤで制御される従来の調理装置（すなわち、ガスコンロおよび電気コンロ）によって加熱されることが意図される、温度が調節される物体のための構成部品が、本発明の範囲に含まれることは理解されるであろう。さらに、本発明の範囲には、加熱特性情報および温度読み値情報を調理装置に伝達する、現在公知のまたは今後開発されるであろうＲＦＩＤを用いない代替手段を利用する、温度が調節される物体のための構成部品もまた含まれる。
【００１７】
図１を参照して、本発明の構成部品を使用するＲＦＩＤで制御される調理器具物体が、フライパンとして示される。図１は、鍋１１０の底部の展開斜視図を示しており、鍋本体１２０のベースの中央に向かってトンネル１２２が延びている。鍋１１０は、ブラケット／受け手１３０を介して鍋本体１２０に接続される取っ手４０を含む。ばねクリップ８０は、取っ手４０を受け手１３０に解除可能に固着する。ＲＦＩＤタグ６０は、無機絶縁ケーブル６２を介して温度センサアセンブリ７０に接続される。ＲＦＩＤタグ６０は、オーバーモールド（図１には示さず）内に封入されて、取っ手４０内に位置づけられた空洞内に格納される。受け手１３０と取っ手４０との間にはガスケット／絶縁体９０が位置づけられる。
【００１８】
ＲＦＩＤタグ６０のためのオーバーモールドは、図２Ａと図２Ｂに分けて示すようなオーバーモールドシェル１６０と、エポキシベースの材料とを含む。シェル１６０は、ベース１６２と、ほぼ円周の壁１６４とを含む。シェル１６０は、ＲＦＩＤタグ６０がシェル１６０の壁１６４の中でベース１６２上に平らに横たわるように、タグ６０よりも少し大きくつくられている。ＲＦＩＤタグ６０は、その表面に２つのパッド（図示せず）を含み、無機絶縁ケーブル６２の２つの導体（図示せず）がそれらのパッドに接続されている。ケーブル６２をシェル１６０に収容するのに、シェル１６０のベース１６２にはトラフ１６８が設けられている。ケーブル６２の導体は、従来技術のケーブルにおいて導体がグラスファイバ断熱材の中に埋め込まれるのと同様の態様で、非常に圧縮された酸化マグネシウムのカバー内に埋め込まれステンレス鋼製のシースで覆われている。ステンレス鋼製のシースが、概ね粉状の物質である酸化マグネシウムを収容または支持することで、導体が酸化マグネシウム内に埋め込まれた状態が維持される。導体の端部は露出しており（すなわち、導体の端部から酸化マグネシウムおよびステンレス鋼シースが取り除かれるか、または、導体の端部が別の方法で絶縁体のない状態にされており）、それら導体は、ＲＦＩＤタグ６０の終端パッドに音波溶接される。導体にはエポキシ材料のビードが付与され、絶縁体（すなわち、酸化マグネシウムおよびステンレス鋼シース）とさらに密封される。ケーブル６２の導体の露出部分は、最終的に、シェル１６０で取り囲まれたエポキシベースの材料内に維持される。エポキシベースの材料の層がシェル１６０内に配置された後に、ＲＦＩＤタグ６０がそのシェル内に、ケーブル６２が壁１６４の開口部１６６を通じて延びるように配置される。その後、エポキシベースの材料がＲＦＩＤタグ６０を覆うように配置され、硬化してタグ６０を完全に封入するようになる。これにより、ＲＦＩＤタグおよび導体がフライパン１１０の動作中および／または洗浄中に湿気にさらされることがないように、ケーブル６２の絶縁部分とシェル１６０の周りが密封される。
【００１９】
シェル１６０は、高温プラスチック材料で作製されるが、これに代えて、ＲＦＩＤタグ６０を所望なだけ支持しかつ保護することのできる他の好適な材料でつくることも可能である。好ましい実施形態においては、シェル１６０は、ＲＦＩＤタグを封入するようにシェル１６０内に注入されるエポキシベースの材料がシェル１６０と接着されるようにする材料で作製される。本発明のコーティング（ｏｖｅｒｃｏａｔｉｎｇ）が、再使用可能な型内で形成されるか、あるいは、別の方法でシェル１６０を使用せずにＲＦＩＤタグ６０を封入するようにされる、エポキシまたは他の好適な材料（シリコーン等）であり得ることが理解されるであろう。そのような実施形態においては、「シェル」という用語は、エポキシ等の、ＲＦＩＤタグを封入する材料を指す。
【００２０】
本発明のケーブル６２の導線が、ニッケル金属銅や他の好適な導電性材料等の、電線に通常使用されるどのような導電性材料でも製造され得ることは理解されるであろう。また、ケーブル６２の無機絶縁体が本明細書では酸化マグネシウムとして説明されているが、他の好適な無機絶縁材料が、本発明の精神および範囲を逸脱することなく使用され得ることも理解されるであろう。また、他の好適な無機以外の絶縁材料が、本発明のステンレス鋼シースとともに使用され得ることも理解されるであろう。さらに、他の好適な、概ね硬質の材料（たとえば、プラスチック、高温プラスチック、ガラス等）が、ケーブル６２のシースのためのステンレス鋼およびキャップ７２（後述する）のためのステンレス鋼の代わりに使用され得ることもまた理解されるであろう。
【００２１】
温度センサアセンブリ７０は、ケーブル６２の、ＲＦＩＤタグ６０とは反対側の端部にある導体に取り付けられた抵抗温度検出器（ＲＴＤ）を含む。なお、ＲＴＤに代えて、サーミスタ等の代替的な温度センサを、本発明の精神および範囲から逸脱することなく使用することができることは理解されるであろう。図３に示すように、ステンレス鋼のキャップ７２がＲＴＤを取り囲み、ケーブル６２のステンレス鋼シースにレーザ溶接される。埋込み材料（たとえば、シリコーン、セラミック、または他の好適な材料等）がキャップ７２内に位置づけられて、ＲＴＤを取り囲む。キャップ７２の外径は、キャップ７２が取り付けられた温度センサアセンブリ７０をトンネル１２２に挿入して組み立てることができるように、トンネル１２２の内径よりも幾分小さくされる。
【００２２】
一実施形態において、ガスケット／絶縁体９０は、シリコーン材料または他の好適な防水材料内に埋め込まれたセラミック繊維である。この構造は、鍋１１０の本体１２０とＲＦＩＤタグ６０との間に遮熱層を提供し、さらに、取っ手４０内への防湿層を提供する。本発明の別の実施形態において、ＲＦＩＤタグ６０は、絶縁体９０と同じ材料でつくられた管状ブランケットによって取り囲まれる。好ましい実施形態において、この管状ブランケットは、オーバーモールドシェル（１６０）とともに使用されて、ＲＦＩＤタグ６０をさらに保護する。なお、この管状ブランケット自体が、本発明のオーバーモールドまたは「シェル」として機能し得ることは理解されるであろう。
【００２３】
図１に示す実施形態において、温度センサアセンブリ７０は、鍋１１０のトンネル１２２の中に挿入される。一実施形態においては、このトンネル１２２への挿入に先立って、高温の熱伝導性の埋め込み材料がトンネル１２２内に注入される。その後、温度センサアセンブリ７０がトンネル１２２内に挿入され、埋め込み材料がセンサアセンブリ７０およびケーブル６２を中心にその周りを流れるようにされる。埋め込み材料はその後、硬化する。好ましい実施形態において、埋め込み材料は、熱伝導率を高める目的でボーキサイトで改質された非常に高温のシリコーンベースの材料からなる。一般に、シリコーンベースの埋め込み材料は絶縁体として使用されるが、シリコーンベースの材料は熱の不良伝導体である。ボーキサイト等の熱伝導性材料を耐水性のシリコーンベースの材料に添加することにより、温度センサアセンブリ７０のＲＴＤとトンネル１２２の内表面との界面が改善され、それにより、より正確な温度読み値が得られる。（ボーキサイト以外の）代替的な熱伝導性材料や、（シリコーンベースの材料以外の）代替的な耐湿または防湿性の非伝導性のベース材料が、本発明の精神および範囲を逸脱することなく使用され得ることが理解されるであろう。たとえば、ボーキサイトはアルミニウムコアの鍋においてトンネル１２２を充填するのに使用するのに好ましい伝導性材料であるが、銅製コアの鍋の場合には、伝導性材料として銅を用いるのが望ましいであろう。さらに、本明細書で用いる「埋め込み材料」という用語が、接着剤、封止剤等を含むがそれらに限定されることのない、充填剤として使用することの可能ないかなる材料をも含むことが理解されるであろう。
【００２４】
一実施例において、埋め込み材料は、非常に高温のシリコーンベースの埋め込み材料をボーキサイトと混ぜることによりつくられた。およそ３８％のボーキサイトがシリコーンベースの材料に添加され、それら２つの成分がともに混合された。これにより、材料を鍋１１０のトンネル１２２内に注入するのに好適な流動性が与えられ、９．６ＢＴＵｉｎ／ｆｔ２Ｆ（およそ１．３８Ｗ／ｍＫ）以上の熱伝導率が得られた。加えて、埋め込み材料は、およそ６００℃までの動作温度範囲を有し、４５０℃で連続動作が可能であった。埋め込み材料は、架橋剤の使用で硬化する、二液性の材料であった。これにより、埋め込み材料は、空気や湿気にさらされることなく、また、硬化のための付加的なステップを必要とすることなく、トンネル１２２内で硬化することが可能となる。
【００２５】
ベース材料に添加されるボーキサイト（または他の伝導性材料）の量は、ベース材料の伝導性、動作温度範囲および流動性等の特性、ならびに、最終的な埋め込み材料に求められる伝導性、動作温度範囲および流動性によって異なる。０．７Ｗ／ｍＫの伝導性レベルで最低限の機能性は得られるが、１．３８Ｗ／ｍＫ以上の伝導性レベルを得るのが最適な機能性のために好ましい。
【００２６】
本発明の埋め込み材料は、米国特許出願連続番号第１０／８３３，３５６号に記載の態様により、または、現在公知であるか今後発見されるであろういかなる他の態様でも、トンネル１２２内に注入することができる。本発明の好ましい実施形態においては、埋め込み材料は、温度センサアセンブリ７０を挿入する前にトンネル１２２内に注入される。ケーブル６２のシースが概ね硬質なので、温度センサアセンブリ７０を埋め込み材料を通じて挿入することができ、そのため、当該材料がトンネル１２２内で温度センサアセンブリ７０およびケーブル６２を中心にそれらを取り囲むことができる。
【００２７】
以上の説明の中では、簡潔さ、明確さ及び理解のためにいくつかの用語を使用したが、それらの用語は、従来技術の要件を超えて不要な限定を示唆するものではない。というのも、それらの用語は説明の目的で使用されたものであり、広義に解釈されるべきものだからである。さらに、本発明の記述及び説明は例示的になされたものであり、本発明の範囲は、ここに示したかまたは記述したとおりの詳細に限定されるものではない。
【００２８】
前掲の本発明の詳細な説明は、例示の実施形態を参照して行われたものであり、本発明を実施するために考えられる最良のモードを示し記述したものであるが、本発明の実施およびその製作に際して、本明細書に具体的に記述されている以外の何らかの変更、改変または変形が、当業者には本発明の精神および範囲から逸脱することなく可能であり、そのような変更、改変または変形が本発明の全般的な範囲内にあると考えられることは理解されるであろう。したがって、本発明は、本明細書に開示されかつ主張される基本原理の真の精神および範囲に属するあらゆる変更、改変、変形、またはそれらの等価物を含むものと理解される。そのため、本発明の範囲は、特許請求の範囲によってのみ限定されるものであり、上記の説明に含まれかつ添付の図面に示される全ての内容は、説明のためのものであり、発明を限定するためのものではないものと解釈される。
【００２９】
以上に、本発明の特徴、発見および原理、本発明の作製及び使用方法、構築物の特徴、ならびに、得られる利点、新しくかつ有用な結果について説明したが、新しくかつ有用な構造、装置、要素、構成、部品、および組み合わせは、特許請求の範囲に規定されるものである。
【００３０】
また、特許請求の範囲は、本明細書において説明した発明の包括的および特定的な特徴をすべて網羅し、また、言語の問題として記述と記述の間に込められていると言える本発明の範囲に関するすべての記述を網羅することを意図しているものと理解される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の構成部品を使用した、ＲＦＩＤで制御されるフライパンの展開斜視図を示す。
【図２Ａ】本発明のオーバーモールドシェルの底面図を示す。
【図２Ｂ】本発明のオーバーモールドシェルの上面図を示す。
【図３】図１のフライパンとともに使用する、本発明の鍋用タグアセンブリの斜視図を示す。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【国際調査報告】
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