(57)【要約】【課題】アクティブなプローブコンタクトアレイの管理【解決手段】ウエハ上のウエハコンタクトアレイに対して相対的にプローブコンタクトアレイの向きを制御するための方法および装置について説明される。プローブコンタクトアレイは、第１のキネマチック基準特徴を有し前記第１のキネマチック基準特徴に関連付けられたプローブカード上に構成される。ウエハは、第２のキネマチック特徴を伴うインターフェースを有するウエハプローバ内に配置される。第１および第２のキネマチック特徴は、併せて、プローブカードとインターフェースとの合体時にプローブカードとウエハプローバとの間の相対運動を抑制するように動作可能である。ウエハコンタクトアレイに相対的なプローブコンタクトアレイの向きが決定される。プローブコンタクトアレイがウエハコンタクトアレイに対してアライメント状態にない場合は、プローブコンタクトアレイとウエハコンタクトアレイとをほぼアライメント状態にするために、キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さが調整される。【選択図】図１
2008541463.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ上のウエハコンタクトアレイに対して相対的にプローブコンタクトアレイの向きを制御するための方法であって、前記プローブコンタクトアレイは、第１のキネマチック基準特徴を有し前記第１のキネマチック基準特徴に関連付けられたプローブカード上に構成され、前記ウエハは、第２のキネマチック特徴を有し前記第２のキネマチック特徴に関連付けられたインターフェースを含むウエハプローバ内に配置され、前記第１および第２のキネマチック特徴は、併せて、前記プローブカードと前記インターフェースとの合体時に前記プローブカードと前記ウエハプローバとの間の相対運動を抑制するように動作可能であり、前記方法は、
前記ウエハコンタクトアレイに対して相対的にプローブコンタクトアレイの向きを決定するステップと、
前記プローブコンタクトアレイが前記ウエハコンタクトアレイに対してアライメント状態にない場合は、前記プローブコンタクトアレイに関連付けられた第１の平面と、前記ウエハコンタクトアレイに関連付けられた第２の平面とがほぼアライメント状態になるように、前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さを調整するステップと、
を備える方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
前記プローブコンタクトアレイの向きを決定するステップは、前記キネマチック基準特徴の部分集合に対応する信号を評価するステップを含み、前記信号は、前記対応するキネマチック基準特徴に作用する力を表す、方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法であって、
前記信号は、前記キネマチック基準特徴の前記部分集合の各自と一体化された圧電素子を使用して生成される、方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さを調整するステップは、前記圧電素子の少なくとも１つをアクティブにするステップを含む、方法。
【請求項５】
請求項３に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さを調整するステップは、前記キネマチック基準特徴の前記少なくとも１つに関連付けられた少なくとも１つの追加の圧電素子をアクティブにするステップを含む、方法。
【請求項６】
請求項３に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の前記部分集合は、前記第１のキネマチック基準特徴および前記第２のキネマチック基準特徴の１つを含む、方法。
【請求項７】
請求項２に記載の方法であって、
前記信号は、非圧電式の力測定メカニズムを使用して生成される、方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法であって、
前記プローブコンタクトアレイの向きを決定するステップは、前記プローブコンタクトアレイの画像を表す画像データを評価するステップを含む、方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さを調整するステップは、前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つを機械的メカニズムによって移動させるステップを含む、方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法であって、
前記機械的メカニズムは、手動調整されるように動作可能である、方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さを調整するステップは、前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つと一体化された圧電素子をアクティブにするステップを含む、方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の前記少なくとも１つは、前記第１のキネマチック基準特徴の１つを含む、方法。
【請求項１３】
請求項１に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の前記少なくとも１つは、前記第２のキネマチック基準特徴の１つを含む、方法。
【請求項１４】
請求項１に記載の方法であって、更に、
前記第１および第２のキネマチック基準特徴の少なくとも一部に関連付けられた複数の力を測定するステップと、
前記プローブカードの変形に対向するために、前記プローブコンタクトアレイと反対側の前記プローブカードの裏面に平坦化の力を加えるステップであって、前記平坦化の力の大きさは、前記複数の力を基準にして決定される、ステップと、
を備える方法。
【請求項１５】
ウエハ上のウエハコンタクトアレイとの電気的接触を促進するためのプローブカードであって、前記ウエハは、インターフェースを有するウエハプローバ内に配置され、前記プローブカードは、
プローブカード構造と、
前記プローブカード構造上に設けられたプローブコンタクトアレイと、
前記プローブカード構造上に設けられた第１のキネマチック基準特徴であって、前記第１のキネマチック基準特徴は、前記インターフェースに関連付けられた第２のキネマチック基準特徴と併せて、前記プローブカードと前記インターフェースとの合体時に前記プローブカードと前記ウエハプローバとの間の相対運動を抑制するように動作可能であり、前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、前記ウエハコンタクトアレイに対する前記プローブコンタクトアレイのアライメントを促進するために、前記プローブカード構造に対して相対的に移動するように動作可能である、第１のキネマチック基準特徴と、
を備えるプローブカード。
【請求項１６】
請求項１５に記載のプローブカードであって、
前記第１のキネマチック基準特徴は、前記第１のキネマチック基準特徴に作用する力を表す信号を生成するように動作可能である、プローブカード。
【請求項１７】
請求項１６に記載のプローブカードであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、前記信号の１つを生成するように動作可能である第１の圧電素子を含む、プローブカード。
【請求項１８】
請求項１７に記載のプローブカードであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、前記対応する圧電素子のアクティブ化に応じて前記プローブカード構造に対して相対的に移動するように動作可能である、プローブカード。
【請求項１９】
請求項１７に記載のプローブカードであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、追加の圧電素子を含み、前記対応する追加の圧電素子のアクティブ化に応じて前記プローブカード構造に対して相対的に移動するように動作可能である、プローブカード。
【請求項２０】
請求項１６に記載のプローブカードであって、
前記第１のキネマチック基準は、非圧電式の力測定メカニズムを使用して前記信号を生成するように動作可能である、プローブカード。
【請求項２１】
請求項１５に記載のプローブカードであって、更に、
前記第１のキネマチック基準特徴の１つに各自関連付けられた複数の機械的メカニズムを備え、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、前記対応する機械的メカニズムを使用して前記プローブカード構造に対して相対的に移動するように動作可能である、プローブカード。
【請求項２２】
請求項２１に記載のプローブカードであって、
前記機械的メカニズムの各自は、手動調整されるように動作可能である、プローブカード。
【請求項２３】
請求項１５に記載のプローブカードであって、更に、
前記プローブカードの変形に対向するために、前記プローブコンタクトアレイと反対側の前記プローブカードの裏面に平坦化の力を加えるように動作可能であるプローブカード構造サポートを備え、
前記平坦化の力の大きさは、前記第１のキネマチック基準特徴に作用する力を基準にして決定される、プローブカード。
【請求項２４】
請求項２３に記載のプローブカードであって、
前記プローブカード構造サポートは、アクティブ化によって前記平坦化の力を提供する少なくとも１つの圧電素子を含む、プローブカード。
【請求項２５】
プローブカードと連動してウエハのテストを促進するためのウエハプローバであって、前記プローブカードは、前記ウエハ上のウエハコンタクトアレイに接触するためのプローブコンタクトアレイを有し、前記ウエハプローバは、第１のキネマチック基準特徴が設けられたインターフェースを含み、前記第１のキネマチック基準特徴は、前記プローブカードに関連付けられた第２のキネマチック基準特徴と併せて、前記プローブカードと前記インターフェースとの合体時に前記プローブカードと前記ウエハプローバとの間の相対運動を抑制するように動作可能であり、前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、前記ウエハコンタクトアレイに対する前記プローブコンタクトアレイのアライメントを促進するために、前記インターフェースに対して相対的に移動するように動作可能である、ウエハプローバ。
【請求項２６】
請求項２５に記載のウエハプローバであって、
前記第１のキネマチック基準特徴は、前記第１のキネマチック基準特徴に作用する力を表す信号を生成するように動作可能である、ウエハプローバ。
【請求項２７】
請求項２６に記載のウエハプローバであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、前記信号の１つを生成するように動作可能である第１の圧電素子を含む、ウエハプローバ。
【請求項２８】
請求項２７に記載のウエハプローバであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、前記対応する圧電素子のアクティブ化に応じて前記インターフェースに対して相対的に移動するように動作可能である、ウエハプローバ。
【請求項２９】
請求項２７に記載のウエハプローバであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、追加の圧電素子を含み、前記対応する追加の圧電素子のアクティブ化に応じて前記インターフェースに対して相対的に移動するように動作可能である、ウエハプローバ。
【請求項３０】
請求項２６に記載のプローブカードであって、
前記第１のキネマチック基準は、非圧電式の力測定メカニズムを使用して前記信号を生成するように動作可能である、ウエハプローバ。
【請求項３１】
請求項２５に記載のウエハプローバであって、更に、
前記第１のキネマチック基準特徴の１つに各自関連付けられた複数の機械的メカニズムを備え、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、前記対応する機械的メカニズムを使用して前記インターフェースに対して相対的に移動するように動作可能である、ウエハプローバ。
【請求項３２】
請求項３１に記載のウエハプローバであって、
前記機械的メカニズムの各自は、手動調整されるように動作可能である、ウエハプローバ。
【請求項３３】
請求項２５に記載のウエハプローバであって、更に、
前記プローブコンタクトアレイの画像を表す画像データを生成するための撮像デバイスと、
前記プローブコンタクトアレイの向きを決定するために前記画像データを評価し、それに応じて前記第１のキネマチック基準特徴の動きを制御するように動作可能である処理ユニットと、
を備えるウエハプローバ。
【請求項３４】
ウエハ上のウエハコンタクトアレイと接触するプローブコンタクトアレイの平坦性を制御するための方法であって、前記プローブコンタクトアレイは、第１のキネマチック基準特徴を有し前記第１のキネマチック基準特徴に関連付けられたプローブカード上に構成され、前記ウエハは、第２のキネマチック特徴を有し前記第２のキネマチック特徴に関連付けられたインターフェースを含むウエハプローバ内に配置され、前記第１および第２のキネマチック特徴は、併せて、前記プローブカードと前記インターフェースとの合体時に前記プローブカードと前記ウエハプローバとの間の相対運動を抑制するように動作可能であり、前記方法は、
前記第１および第２のキネマチック基準特徴の少なくとも一部に関連付けられた複数の力を測定するステップと、
前記プローブカードの変形に対抗するために、前記プローブコンタクトアレイと反対側の前記プローブカードの裏面に平坦化の力を加えるステップであって、前記平坦化の力の大きさは、前記複数の力を基準にして決定される、ステップと、
を備える方法。
【請求項３５】
請求項３４に記載の方法であって、
前記複数の力を測定するステップは、前記第１および第２のキネマチック基準特徴の前記少なくとも一部に対応する信号を評価するステップを含み、前記信号は、前記複数の力を表す、方法。
【請求項３６】
請求項３５に記載の方法であって、
前記信号は、前記第１および第２のキネマチック基準特徴の前記少なくとも一部の各自と一体化された圧電素子を使用して生成される、方法。
【請求項３７】
請求項３５に記載の方法であって、
前記信号は、非圧電式の力測定メカニズムを使用して生成される、方法。
【請求項３８】
請求項３４に記載の方法であって、
前記プローブカードの裏面に平坦化の力を加えるステップは、前記プローブカードの前記裏面に接触している剛性サポートの高さを調整するステップを含む、方法。
【請求項３９】
請求項３８に記載の方法であって、
前記剛性サポートの高さを調整するステップは、前記剛性サポートと一体化された圧電素子をアクティブにするステップを含む、方法。
【請求項４０】
請求項３８に記載の方法であって、
前記剛性サポートの高さを調整するステップは、前記剛性サポートを機械的メカニズムによって移動させるステップを含む、方法。
【請求項４１】
請求項４０に記載の方法であって、
前記機械的メカニズムは、手動調整されるように動作可能である、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体テスト装置に関し、より具体的には、ウエハ上の対応するコンタクトに対して相対的にプローブコンタクトアレイの向きを監視および維持するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエハの仕分けでは、半導体チップからなるウエハが、未加工の状態でテストされる。ウエハ上の個々の「ダイ」上のボンディングパッドまたははんだバンプに接触が形成され、ダイを電気的に活性化させることによって、機能性のテストが可能になる。この接触を形成するために使用される機器は、「プローブカード」と称される。プローブカードは、ウエハ上のボンディングパッドまたははんだバンプのアレイに一致する極めて硬く且つ鋭いコンタクトからなるプローブコンタクトアレイを含む。極めて密集して設けられたこのプローブコンタクトアレイは、通常（常にとは限らない）丸いプリント基板（ＰＣＢ）上に構成され、このプリント基板は、プローブコンタクトアレイを扇状に広げてより間隔の広いコンタクトアレイにし、各種手段を通じて「テストヘッド」内のテスト電子機器に接続させる。
【０００３】
半導体テスト機器および半導体テスト法は、年を追うごとに大幅に進歩した。最初は、一度に一つのダイしかテストできず、次いで、一度に二つになり、次いで、４つ、８つ、１６、３２、６４と増え続けた。ごく近い将来には、何百ものダイを載せたウエハを一度に、すなわちプローブコンタクトアレイを一度「接触」させるだけでテストできるようになるであろう。これほど多くのダイを高い信頼性でテストするためには、プローブコンタクトアレイ全体が、ウエハ上面の対応するコンタクトに対して非常に高いレベルの精度で同一平面内になければならない。
【０００４】
ウエハの仕分けのため、プローブカードは、「ウエハプローバ」に対して定まった理想を言うと固定した関係で配置され、テスタとプローバとのインターフェースに搭載されるか又はウエハプローバの上板すなわち「ヘッドプレート」に搭載されるか、のいずれかの形をとる。かなりの長さに及ぶ関連の一連のステップを通じて、被テストウエハ上のコンタクト（例：ボンディングパッドまたははんだバンプ）は、プローブコンタクトアレイとの間にウエハプローバによってＸ−Ｙ−θアライメントを形成する。プローブコンタクトアレイの全ての尖端が互いに完璧にアライメントされ（すなわち同一平面内にあり）尚且つウエハ上の全てのコンタクトが同じ高さを有する理想的な場合は、プローブコンタクトアレイの尖端は、全て、ウエハのコンタクトに同時に接触する。
【０００５】
これは、プローブアレイ内のプローブコンタクトにおいて完璧な同一平面性が欠如するゆえに、そしてマクロレベルで見た場合にプローブコンタクトアレイとウエハとの間において同一平面性が欠如するゆえに、現実の世界では起こりえない。この同一平面性の欠如（ピッチ誤差およびロール誤差のいずれかまたは両方に関係する）は、プローブコンタクトアレイの一方の側がウエハコンタクトに最初に接触する結果をもたらす。後者のこのマクロ的な誤差は、ゼロに低減されることが理想的である。
【０００６】
ウエハがプローブカードの底部に向けて上昇されるにつれ、プローブアレイ内のどこかのコンタクトが最初にウエハに接触するであろう。これが、「最初の接触」である。ウエハは、プローブカードに向けて上昇を続け、プローブアレイ内のどこかの他のコンタクトが最後に接触するであろう。これが、「最後の接触」である。この初動（すなわち最初の接触から最後の接触までの動き）に関する許容範囲を記述する業界用語は、「Ｚバジェット」と称される。ピッチ誤差および／またはロール誤差は、プローブコンタクトアレイの一方の側を最初に接触させ、誤差の大きさに比例してＺバジェットを増大させる。
【０００７】
大型のアレイプローブカードのＺバジェットに関する代表的な業界基準は、最初のプローブ接触が起きた際に、ウエハが１５ミクロンだけ追加で上昇した後に最後の接触が生じることが望ましいとしている。最後の接触が生じた後、ウエハは、しばしば「オーバードライブ」と称される追加距離だけ上昇される。代表的なオーバードライブ距離は、７５ミクロンであるが、この数字は、プローブコンタクトを作成するために使用される技術を含む複数の要因に依存して可変である。
【０００８】
ウエハの上面に対して相対的にプローブコンタクトアレイを位置決めする際において、ピッチ誤差および／またはロール誤差ゆえに最初の接触と最後の接触との間の差がＺバジェットを超える場合は、この超過とオーバードライブとの組み合わせは、最初に接触したプローブコンタクトを損傷させる結果をもたらす、あるいは、たとえこれらのコンタクトが損傷を免れたとしても、対応するボンディングパッドもしくははんだバンプに過剰な力が加わって、それらをまたはそれらの下位にある電子機器を損傷させる可能性がある。
【０００９】
以上からわかるように、被テストデバイス上の対応するコンタクトに対して相対的にプローブコンタクトアレイの向きを監視および制御するための、より高信頼性の技術が必要とされている。
【発明の開示】
【００１０】
本発明は、プローブコンタクトアレイとウエハとの間における同一平面性の欠如に関連する誤差を低減しうるまたは排除しうる技術を提供する。本発明の具体的な実施形態によると、ウエハ上のウエハコンタクトアレイに対して相対的にプローブコンタクトアレイの向きを制御するための方法および装置が提供される。プローブコンタクトアレイは、第１のキネマチック基準特徴を有し前記第１のキネマチック基準特徴に関連付けられたプローブカード上に構成される。ウエハは、第２のキネマチック特徴を伴うインターフェースを有するウエハプローバ内に配置される。第１および第２のキネマチック特徴は、併せて、プローブカードとインターフェースとの合体時にプローブカードとウエハプローバとの間の相対運動を抑制するように動作可能である。ウエハコンタクトアレイに対して相対的にプローブコンタクトアレイの向きが決定される。プローブコンタクトアレイがウエハコンタクトアレイに対してアライメント状態にない場合は、プローブコンタクトアレイに関連付けられた第１の平面と、ウエハコンタクトアレイに関連付けられた第２の平面とがほぼアライメント状態になるように、キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さが調整される。
【００１１】
具体的な一実施形態によると、ウエハ上のウエハコンタクトアレイとの電気的接触を促進するためのプローブカードが提供される。ウエハは、インターフェースを有するウエハプローバ内に配置される。プローブカードは、プローブカード構造と、該プローブカード構造上に設けられたプローブコンタクトアレイとを含む。プローブカード構造上には、第１のキネマチック基準特徴が設けられる。第１のキネマチック特徴は、インターフェースに関連付けられた第２のキネマチック基準特徴と併せて、プローブカードとインターフェースとの合体時にプローブカードとウエハプローバとの間の相対運動を抑制するように動作可能である。第１のキネマチック基準特徴の各自は、ウエハコンタクトアレイに対するプローブコンタクトアレイのアライメントを促進するために、プローブカード構造に対して相対的に移動するように動作可能である。
【００１２】
別の具体的な一実施形態によると、プローブカードと連動してウエハのテストを促進するためのウエハプローバが提供される。プローブカードは、ウエハ上のウエハコンタクトアレイに接触するためのプローブコンタクトアレイを有する。ウエハプローバは、第１のキネマチック基準特徴が設けられたインターフェースを含む。第１のキネマチック基準特徴は、プローブカードに関連付けられた第２のキネマチック基準特徴と併せて、プローブカードとインターフェースとの合体時にプローブカードとウエハプローバとの間の相対運動を抑制するように動作可能である。第１のキネマチック基準特徴の各自は、ウエハコンタクトアレイに対するプローブコンタクトアレイのアライメントを促進するために、インターフェースに対して相対的に移動するように動作可能である。
【００１３】
更に別の具体的な一実施形態によると、ウエハ上のウエハコンタクトアレイと接触するプローブコンタクトアレイの平坦性を制御するための方法および装置が提供される。プローブコンタクトアレイは、第１のキネマチック基準特徴を有し前記第１のキネマチック基準特徴に関連付けられたプローブカード上に構成される。ウエハは、第２のキネマチック特徴を有し前記第２のキネマチック基準特徴に関連付けられたインターフェースを有するウエハプローバ内に配置される。第１および第２のキネマチック特徴は、併せて、プローブカードとインターフェースとの合体時にプローブカードとウエハプローバとの間の相対運動を抑制するように動作可能である。第１および第２のキネマチック基準特徴の少なくとも一部に関連付けられた複数の力が測定される。プローブカードの変形に対抗するために、プローブコンタクトアレイと反対側のプローブカードの裏面に平坦化の力が加えられる。平坦化の力の大きさは、複数の力を基準にして決定される。
【００１４】
明細書の以下の説明および図面を参照にすることによって、本発明の特性および利点が更に理解されうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下では、本発明を実施するのに最良であると発明者らが考える最良の形態を含む具体的な実施形態が詳細に説明される。これらの具体的な実施形態は、添付の図面に例示される。以下では、これらの具体的な実施形態との関連のもとで、本発明の説明が行われる。しかしながら、これは、当然のことながら、説明される実施形態に本発明を限定することを意図したものではなく、むしろ、添付の特許請求の範囲に定められた本発明の趣旨および範囲に含まれるものとして、あらゆる置換形態、変更形態、および等価形態を網羅することを意図する。以下の説明では、本発明の完全な理解を可能にするために、多くの詳細が特定される。しかしながら、本発明は、これらの一部または全部の詳細を特定しなくても実施可能である。また、本発明を不必要に不明瞭にする事態を避けるため、周知の特徴の詳細な説明は省略される。
【００１６】
直接合体式のテスタ−プローバインターフェースの設計において、プローブカードの裏面の補強材は、対応する３つの曲面（例：球の一部）によって定められる平面を運動学的基準とする３つのほぼ平坦な表面を有し、これらは更に、ウエハプローバに接続される極めて剛性の構造を基準とする。このような状況における運動学は、一般に、ウエハコンタクトアレイと相対的なプローブコンタクトアレイの「ピッチ−ロール−ｚ」の向きを定める。アレイのｘ−ｙ−θの向きを定めるには、一般に、別の手段（例：プローブカード内の孔および／またはスロットに対応するインターフェース内の固定ピン）が使用される。不都合なことに、従来のプローバは、ピッチ誤差およびロール誤差、またはプローブコンタクトアレイ内のｚ誤差を補正するためのメカニズムを有していない。
【００１７】
本発明の各種の実施形態に使用されうる運動学的基準を実現するために、各種のメカニズムが存在する。自己補正式バネ仕掛けのクランプメカニズムによってキネマチック表面同士が互いに密に接触した状態に維持される一アプローチが、米国特許第６，８３３，６９６号に詳細に記載されている。当該文献は、その開示内容全体を引用によって本明細書に組み込まれるものとする。後述される本発明の実施形態は、説明されたキネマチック基準特徴間の接触を促進および維持するための何らかのメカニズムの利用を前提としていることを理解されるであろう。しかしながら、本発明の重要な態様が不明瞭にされる事態を避けるため、そしてこのようなメカニズムが当業者の理解の範囲内であるという事実を考慮して、このようなメカニズムの詳細は示されない。
【００１８】
ウエハまたはプローブカードのいずれの損傷も受け入れがたいこと、そしてウエハプローバがプローブコンタクトアレイの位置のピッチ誤差またはロール誤差を一般に補正不可能であることを考えて、本発明は、ウエハ表面に対して相対的にプローブコンタクトアレイの向きを制御するためにキネマチック基準特徴を用いる技術を提供する。本発明は、プローブコンタクトアレイおよび／またはウエハコンタクトアレイの呼び平面に垂直な次元におけるキネマチック基準特徴の表面の位置（すなわち多くのシステムではｚ、鉛直、または上下方向の次元における位置）を互いに相対的に変化させるように動作可能な高信頼性のメカニズムを提供する。これらの表面の調整の正確性は、フィードバックメカニズムによって確認される。
【００１９】
本発明の各種の実施形態によると、キネマチック基準特徴の表面のｚ位置を高い信頼性で変化させるために、各種のメカニズムが用いられうる。第１の分類の実施形態によると、これらの表面を、対応するキネマチック基準特徴の載置位置に相対的に上昇および下降させるために、圧電メカニズムが用いられる。圧電性は、特定の結晶に見られる、機械的応力の印加に応じて電圧を生成する能力である。圧電効果は、外部から電圧を印加された圧電結晶が少量だけ形状を変化しうるという意味で可逆性である。これは、「逆」圧電効果とも称される。後ほど明瞭になるように、圧電効果に基づく本発明の各種の実現形態に、これらの効果の一方または両方を用いることが可能である。
【００２０】
本発明の別の分類の実施形態によると、予測可能な結果を伴い且つバックラッシュのない所要の運動を形成するために、キネマチック基準特徴とそれらの載置位置との間に、例えばモータ駆動式のネジまたは斜面等の機械的メカニズムが導入される。このような機械的メカニズムは、プローブコンタクトアレイの向きを監視するための圧電センサと共に用いられうる。あるいは、後述されるように、プローブコンタクトアレイの向きを監視するための他のメカニズムが、このような実施形態と共に用いられうる。
【００２１】
図１（Ａ）〜１（Ｃ）は、本発明の具体的な一実施形態にしたがって設計された半導体ウエハテストシステムの構成要素の概略図である。図１（Ａ）は、本発明の具体的な一実施形態にしたがって設計された簡単なウエハプローブテストインターフェース１０２の側面図である。本明細書で使用される「ウエハプローブテストインターフェース」という用語は、ウエハテストシステムのうち、キネマチック基準特徴を使用してプローブカードと接続する部分を指す。ウエハプローブテストインターフェースは、半導体テスト業界では、例えばウエハソートインターフェース、トップハット、フロッグリング、プローブリング、インターフェースリング、プローブタワー、インターフェースタワー、ＰＯＧＯ（商標）タワー、またはＨｉＦｉｘインターフェースを含む様々な用語を使用して言及される。したがって、本明細書で使用される上記の用語は、これらまたはこれらと等価の任意の構造を含みうることを理解される。
【００２２】
図１（Ｂ）は、プローブカード１０４の裏面の平面図である。図１（Ｃ）は、ウエハチャックキャリッジ１０９（ｘおよびｙの方向に移動する）上にあるウエハチャック１０８（ｚおよびθの方向に移動する）上のウエハ１０６に相対的に位置付けられたプローブカード１０４の側面を示している。
【００２３】
ウエハプローブテストインターフェース１０２は、（合わせて平面を定める曲面を有する）３つのキネマチック基準特徴１１０と、同様に構築された随意の追加サポート１１２とを含む。本発明のより具体的な一実施形態にしたがったこのような追加サポートの機能および目的は、後述される。各種の実施形態にしたがうと、後述のように、キネマチック基準特徴１１０および／または追加サポート１１２は、１つまたは複数の圧電素子を各自含みうる。
【００２４】
プローブカード１０４は、プローブコンタクトアレイ１１４と、インターフェース１０２上のキネマチック基準特徴１１０に対応する３つのキネマチック基準特徴１１５（例：プローブカード「裏面」補強材１０５上のほぼ平坦な表面）とを含む。追加サポート１１２が存在する実施形態の場合は、随意の類似の基準特徴１１７も設けられてよい。上述のとおり、ウエハプローブテストインターフェース１０２のキネマチック基準特徴とプローブカード１０４との間の密な接触は、様々なメカニズムのうちの任意を使用して維持される。その詳細は、図示された実施形態の重要な態様が不必要に不明瞭にされる事態を避けるため、図中には示されない。
【００２５】
具体的な一実施形態にしたがうと、ウエハ１０６は、先ず、ウエハとアレイ１１４とが互いに相対的に正しい向きにある、すなわちほぼ同一平面内にあるという想定のもとで、アレイ１１４に向かって上昇される。「最初の接触」後のウエハの上昇とともに、キネマチック基準特徴１１０にかかる力が圧電効果を使用して測定される。
【００２６】
プローブコンタクトアレイ１１４は、常にプローブカード１０４の中心に位置合わされるので、もし、３つのキネマチック基準特徴１１０にかかるそれぞれの負荷が等しい場合は、プローブコンタクトアレイ１１４は、ウエハ上のコンタクトアレイと同一平面内にあると想定される。１つのプローブコンタクトによって生成される力が一般に５グラムを超えること、そして、今日の大型アレイタイプのプローブカードが何万ものコンタクトを有することを考えると、負荷間の任意の差を検出するのに十分な力が使用可能である。なお、本明細書で使用される「同一平面」という用語は、プローブコンタクトアレイ全体の呼び平面を表す第１の平面と、ウエハコンタクトアレイ全体の呼び平面を表す第２の平面との間の平行性の程度を意味することに注意するべきである。各アレイの個々のコンタクトの高さは、上述のように、互いにある程度異なるのが一般的であることが理解される。
【００２７】
もし、反対に、負荷が等しくないと決定された場合は、１つまたは複数のキネマチック基準特徴１１０の高さを調整して負荷をほぼ均衡のとれた状態にするために、逆圧電効果が使用される。要するに、このような実施形態によると、プローブコンタクトアレイの向き（キネマチック基準特徴にかかる負荷によって生成される電圧によって表される）を監視するために圧電効果が使用され、プローブコンタクトアレイの向きを（１つまたは複数のキネマチック基準特徴に電圧を印加してｚ方向に変形を生じさせることによって）制御するために逆圧電効果が使用される。これらの両機能は、各キネマチック基準特徴１１０について１つづつの「推進」圧電素子（例：調整素子１１６）を使用することによって実現されうる。要するに、このような一実施形態によると、各キネマチック基準特徴の高さは、推進素子１１６に電圧を印加することによって調整される一方で、プローブコンタクトアレイの向きは、同じこれらの素子からの「逆起電力」を基準にして監視される。
【００２８】
あるいは、各キネマチック基準特徴１１０は、推進素子１１６に揃えて載置された例えば検出素子１１８等の２つの圧電素子を含みうる。このような一アプローチによると、プローブコンタクトアレイの向きの監視は、調整とは独立して成されうる。
【００２９】
キネマチック基準特徴の圧電素子の作成に適した材料は、例えば、「ＰＺＴ」材料すなわちチタン酸ジルコン酸塩の各種の形態を含む。そして、この基本的な材料一式は、特定の特性強化を目的として、ニッケル、マグネシウム、ニオブ等などの元素ドーパントの追加によって変更することができる。本発明の各種の実施形態での使用に適した圧電素子は、例えば、ユタ州ソルトレイクシティのＥＤＯ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、カリフォルニア州アーバインのＰｈｙｓｉｋ  Ｉｎｔｒｕｍｅｎｔｅ、およびカリフォルニア州レイクフォーレストのＰｉｅｚｏｍｅｃｈａｎｉｋによって提供されうる。なお、特定の材料および素子の提供業者への上記の言及にかかわらず、様々な圧電材料および圧電素子が、本発明の範囲から逸脱することなく用いられうることが理解される。
【００３０】
一般に、ここで説明される各種素子の制御は、データ処理ハードウェアおよびデータ処理ソフトウェアの各種の組み合わせを使用して様々な方法で実現されうる。例えば、とりわけ、本発明のキネマチック基準特徴が図１（Ａ）に示されるようにウエハプローブテストインターフェースと一体化されているような実施形態などでは、本発明のキネマチック基準特徴を監視および制御するために、既存の制御システム（例：ウエハプローブテストインターフェース制御システム１２２）が用いられうる。このような監視および制御の実現形態は、十分に当業者の理解の範囲内であるので、本発明のより重要な特徴が不明瞭にされる事態を避けるため、ここでは更なる詳細は提供されない。
【００３１】
更に別のタイプの実施形態によると、プローブコンタクトアレイの向きの監視に、他のメカニズムが用いられる。このような実施形態の１つによると、ウエハプローバ内に載置された上向きのカメラ１２０が、ウエハチャック（およびひいてはウエハコンタクトアレイ）に対するプローブコンタクトアレイの関係を決定するために使用される。最近の大部分のウエハプローバでは、ウエハチャックに隣接してプローブコンタクトアレイを見上げるこのようなカメラが載置されている。このカメラは、従来より、ｘ、ｙ、θ、およびｚにおけるウエハコンタクトアレイに対するプローブコンタクトアレイのアライメントを指示する目的で、これらの次元におけるプローブコンタクトアレイの位置を決定するために使用される。このアライメントシステムは、ｚにおけるプローブコンタクトの位置を決定することができるので、この情報は、キネマチック基準特徴の表面の調整を制御して、ウエハコンタクトアレイに相対的にプローブコンタクトアレイをアライメント状態にする、すなわちピッチ誤差および／またはロール誤差を補正するために使用されうる。
【００３２】
なお、既存のカメラが存在しうる一方で、本発明を実現するために他の補助カメラが使用される実施形態も想定されうることが理解される。また、カメラによって得られたデータに応じて行われるキネマチック基準特徴の調整は、上述のとおり、圧電「推進素子」または他の何らかの機械的メカニズム（例：ネジまたは斜面）を使用してなされうる。キネマチック基準特徴および任意の追加サポートにかかる力の検出は、圧電素子に加えて、または圧電素子に代わって、例えばひずみゲージまたは他の任意の適切な力検出技術もしくは圧力検出技術を含む様々なメカニズムを使用して実現されうる。
【００３３】
アレイが大型化するにつれて、３つのキネマチックサポート間のスパンおよびプロービング力が非常に大きくなり、アレイの裏側の物理的空間制限ゆえに、受け入れがたいプローブアレイの変形を阻止するのに十分な剛性のサポートを提供できなくなる。したがって、本発明の具体的な一実施形態によると、プローブコンタクトアレイ１１４の真裏に少なくとも１つの追加サポート１１２を追加することができる。この追加サポートの目的は、プローブアレイの変形に対抗するまたはプローブアレイの変形を阻止するための反力を提供することにある。図からわかるように、このサポートの追加は、キネマチックサポート１１０間の有効スパンを大幅に低減させ、後ほど説明されるように、相応してプローブコンタクトアレイの変形を低減させる。異なる実施形態によると、サポート１１２は、対向するアセンブリ上に、サポート１１２を押し当てることができる十分に剛性の対応素子が載置されている限り、プローブカード上またはテストヘッド上のいずれに載置することも可能である。
【００３４】
本発明の具体的な一実施形態によると、追加サポートは、上述された３つのキネマチック基準特徴と同様の機能を持ち、互いに揃えて配置された「推進」圧電素子および「検出」圧電素子とを含む。しかしながら、上述されたキネマチック基準特徴と同様に、追加サポートも、例えば単一圧電素子、機械的メカニズム、力センサを伴う機械的メカニズムを含む様々なメカニズムを用いうることに注意するべきである。
【００３５】
上述された技術の１つを使用して、プローブコンタクトアレイがウエハコンタクトアレイと同一平面内にあることが保証された後、追加サポートは、抵抗に遭遇し、追加サポートがプローブアレイ補強材（またはウエハプローブテストインターフェース上の対応する構造）の裏側と接触したことを示されるまで伸張される。プロービングが開始すると、検出能力を使用して、全てのサポート地点（例：キネマチック基準特徴を含む）においてプロービング力が観測される。これらの力を比較することによって、そしてルックアップテーブルを使用してサポートの圧縮を補正することによって、プローブコンタクトアレイの平坦性を維持することができる。
【００３６】
より具体的な一実施形態によると、上述の技術で用いられるルックアップテーブルは、以下のプロセスによって作成される。第１のステップは、１つまたは複数のサポートを負荷の下で圧縮し、そのバネ定数を観測することである。サポート（および任意の下位のサポート）のバネ定数、ならびに（センサから）負荷を知ることによって、システム操作中にサポート地点（すなわちプローブコンタクトアレイの裏側のキネマチック基準特徴および追加サポート）を互いに同一平面内に維持し、そうして、プロービング中にプローブコンタクトアレイの平坦度を維持することができる。なお、プロービング中において３つのキネマチックサポートにかかる力がほぼ等しい一方で、追加サポートに関連付けられる力（オフラインの工学的計算法によって決定される）は異なると考えられ、したがって、この差はルックアップテーブルに反映される。
【００３７】
いくつかの実施形態によると、そして本発明にしたがって設計されたキネマチック基準特徴および追加サポートが通常の製造公差内で十分に類似の反応を有しうると想定される事実を考慮すると、ルックアップテーブルは、複数の構造の１つのみに関する測定を使用して、その特定のプローブカードアセンブリの剛性の分析研究を実施することによって構築されうる点に注意すべきである。
【００３８】
また、追加サポート１１２は、ここで説明される技術とは無関係に、ウエハコンタクトアレイに対するプローブコンタクトアレイの向きを決定するために用いられうる点にも注意するべきである。要するに、このようなサポートは、ウエハテスト中はもちろん、例えば標準的なウエハ仕分けを含む様々な他の状況において、大型のプローブコンタクトアレイの剛性を増大させるために使用されうる。
【００３９】
本発明は、その具体的な実施形態に照らして具体的に図示および説明されてきた。しかしながら、当業者ならば、開示された実施形態の形態および詳細に、本発明の趣旨または範囲から逸脱することなく変更を加えられることを理解できるであろう。例えば、上記では、調整式のキネマチック参照特徴をウエハプローブテストインターフェースに関連付けた実施形態について説明された。しかしながら、ウエハプローブテストインターフェースではなくプローブカードに調整式のキネマチック参照特徴を関連付けた実施形態も考えられることが理解されるべきである。
【００４０】
このような実施形態の１つが、図２（Ａ）〜２（Ｃ）の図に示される。図からわかるように、これらの図は、キネマチック基準特徴の役割が逆転している点を除き、図１（Ａ）〜１（Ｃ）と同様である。すなわち、この実施形態では、（ウエハプローブテストインターフェース２０４の代わりに）プローブカード２０２が調整式のキネマチック基準特徴２０６を含み、これらの特徴の高さは、ウエハコンタクトアレイに対してプローブコンタクトアレイをアライメントするために、上述された任意のメカニズムを使用して調整されうる。また追加サポート１１２に関連して上述されたように、プローブコンタクトアレイの平坦性を維持するために、追加サポート２１０が随意に提供されうる。
【００４１】
図２（Ａ）〜２（Ｃ）に示されたようなアプローチは、例えば、ウエハプローブテストインターフェースの取替えまたは後付けが望ましくないような場合に有用でありうる。なお、図２（Ａ）〜２（Ｃ）は、本発明のおおよその理解を与えることを意図していること、そして実際の実現形態は、後付けされる特定のテストインターフェースにしたがって調整されるべきであることを、読者は理解するべきである。
【００４２】
そして、このような実施形態によると、本発明を実現するための任意の監視機能および制御機能を提供するために、プローブカード２０２に別個の制御システム２０８を関連付けることが必要または望ましいであろうと考えられる。繰り返し述べるが、このような機能を実現するために使用されうるデータ処理用のハードウェアおよびソフトウェアの詳細は、関連分野の当業者にとって十分に理解の範囲内であるので、ここでは述べないことにする。
【００４３】
また、キネマチック基準特徴または追加の剛性サポートの調整が機械的メカニズム（例：ネジまたは斜面）を使用して成される実施形態によると、このような調整は、自動（例：テストシステムの何らかの部分に関連付けられたプロセッサによる制御下で）または手動（例：ネジドライバを有する技術者によって）の両方で実現されうることに注意するべきである。
【００４４】
最後に、ここでは、各種の実施形態に基づいて本発明の各種の利点、態様、および目的が説明されてきたが、本発明の範囲は、このような利点、態様、および目的に基づく制約を受けるべきではないことが理解される。本発明の範囲は、むしろ、添付の特許請求の範囲に基づいて決定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の具体的な一実施形態にしたがって設計された半導体テストシステムの構成要素の概略図である。
【図２】本発明の別の具体的な一実施形態にしたがって設計された半導体テストシステムの構成要素の概略図である。
【図１】
2008541463.tif 000003
【図２】
2008541463.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月7日(2007.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのダイを含むウエハ上のウエハコンタクトアレイに相対的なプローブコンタクトアレイの向きを制御するための方法であって、前記プローブコンタクトアレイは、第１のキネマチック基準特徴が結合されたプローブカード上に構成され、前記ウエハは、ウエハプローバ内に配置され、前記プローブカードは、第２のキネマチック基準特徴が結合されたテスタ−プローブカードインターフェースと合体され、前記第１および第２のキネマチック特徴は、併せて、前記プローブカードと前記テスタ−プローブカードインターフェースとの合体時に前記テスタ−プローブカードインターフェースに対する前記プローブカードのアライメントを促進すると共に前記プローブカードと前記ウエハプローバとの間の相対運動を抑制するように動作可能であり、前記方法は、
前記ウエハコンタクトアレイに対して相対的にプローブコンタクトアレイの向きを決定するステップと、
前記プローブコンタクトアレイが前記ウエハコンタクトアレイに対してアライメント状態にない場合は、前記プローブコンタクトアレイに関連付けられた第１の平面と、前記ウエハコンタクトアレイに関連付けられた第２の平面とがほぼアライメント状態になるように、前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さを調整するステップと、
を備える方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
前記プローブコンタクトアレイの向きを決定するステップは、前記キネマチック基準特徴の部分集合に対応する信号を評価するステップを含み、前記信号は、前記対応するキネマチック基準特徴に作用する力を表す、方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法であって、
前記信号は、前記キネマチック基準特徴の前記部分集合の各自と一体化された圧電素子を使用して生成される、方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さを調整するステップは、前記圧電素子の少なくとも１つをアクティブにするステップを含む、方法。
【請求項５】
請求項３に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さを調整するステップは、前記キネマチック基準特徴の前記少なくとも１つに関連付けられた少なくとも１つの追加の圧電素子をアクティブにするステップを含む、方法。
【請求項６】
請求項３に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の前記部分集合は、前記第１のキネマチック基準特徴の部分集合または前記第２のキネマチック基準特徴の部分集合を含む、方法。
【請求項７】
請求項２に記載の方法であって、
前記信号は、非圧電式の力測定メカニズムを使用して生成される、方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法であって、
前記プローブコンタクトアレイの向きを決定するステップは、前記プローブコンタクトアレイの画像を表す画像データを評価するステップを含む、方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さを調整するステップは、前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つを機械的メカニズムによって移動させるステップを含む、方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法であって、
前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つの高さを調整するステップは、前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つと一体化された圧電素子をアクティブにするステップを含む、方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の方法であって、更に、
前記第１および第２のキネマチック基準特徴の少なくとも一部に関連付けられた複数の力を測定するステップと、
前記プローブカードの変形に対向するために、前記プローブコンタクトアレイと反対側の前記プローブカードの裏面に平坦化の力を加えるステップであって、前記平坦化の力の大きさは、前記複数の力を基準にして決定される、ステップと、
を備える方法。
【請求項１２】
少なくとも１つのダイを含みウエハプローバ内に配置されたウエハ上のウエハコンタクトアレイとの電気的接触を促進するためのプローブカードであって、
テスタ−プローブカードインターフェースとの合体用に構成されたプローブカード構造と、
前記プローブカード構造上に設けられたプローブコンタクトアレイと、
前記プローブカード構造に結合された第１のキネマチック基準特徴であって、前記第１のキネマチック基準特徴は、前記テスタ−プローブカードインターフェースに結合された第２のキネマチック基準特徴と併せて、前記プローブカードと前記テスタ−プローブカードインターフェースとの合体時に前記テスタ−プローブカードインターフェースに対する前記プローブカードのアライメントを促進すると共に前記プローブカードと前記ウエハプローバとの間の相対運動を抑制するように動作可能であり、前記第１のキネマチック基準特徴の少なくとも１つは、前記ウエハコンタクトアレイに対する前記プローブコンタクトアレイのアライメントを促進するために、前記プローブカード構造に対して相対的に移動するように動作可能である、第１のキネマチック基準特徴と、
を備えるプローブカード。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプローブカードであって、
前記第１のキネマチック基準特徴は、前記第１のキネマチック基準特徴に作用する力を表す信号を生成するように動作可能である、プローブカード。
【請求項１４】
請求項１３に記載のプローブカードであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、前記信号の１つを生成するように動作可能である第１の圧電素子を含む、プローブカード。
【請求項１５】
請求項１４に記載のプローブカードであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、前記対応する圧電素子のアクティブ化に応じて前記プローブカード構造に対して相対的に移動するように動作可能である、プローブカード。
【請求項１６】
請求項１４に記載のプローブカードであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、追加の圧電素子を含み、前記対応する追加の圧電素子のアクティブ化に応じて前記プローブカード構造に対して相対的に移動するように動作可能である、プローブカード。
【請求項１７】
請求項１３に記載のプローブカードであって、
前記第１のキネマチック基準特徴は、非圧電式の力測定メカニズムを使用して前記信号を生成するように動作可能である、プローブカード。
【請求項１８】
請求項１２に記載のプローブカードであって、更に、
前記第１のキネマチック基準特徴の１つに各自関連付けられた複数の機械的メカニズムを備え、
前記第１のキネマチック基準特徴の各自は、前記対応する機械的メカニズムを使用して前記プローブカード構造に対して相対的に移動するように動作可能である、プローブカード。
【請求項１９】
請求項１２に記載のプローブカードであって、更に、
前記プローブカードの変形に対向するために、前記プローブコンタクトアレイと反対側の前記プローブカードの裏面に平坦化の力を加えるように動作可能であるプローブカード構造サポートを備え、
前記平坦化の力の大きさは、前記第１のキネマチック基準特徴に作用する力を基準にして決定される、プローブカード。
【請求項２０】
プローブカードと連動してウエハプローバ内のウエハのテストを促進するためのテスタ−プローブカードインターフェースであって、前記ウエハは、少なくとも１つのダイを含み、前記プローブカードは、前記ウエハ上のウエハコンタクトアレイに接触するためのプローブコンタクトアレイを有し、前記テスタ−プローブカードインターフェースは、前記プローブカードとの合体用に構成され、キネマチック基準特徴を含み、前記キネマチック基準特徴の少なくとも１つは、前記ウエハコンタクトアレイに対する前記プローブコンタクトアレイのアライメントを促進するために、移動して前記テスタ−プローブカードインターフェースおよび前記ウエハプローバの少なくとも一部に対して相対的に前記プローブカードを移動させるように動作可能である、テスタ−プローブカードインターフェース。
【請求項２１】
請求項２０に記載のテスタ−プローブカードインターフェースであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の１つまたは複数は、前記第１のキネマチック基準特徴に作用する力を表す信号を生成するように動作可能である、テスタ−プローブカードインターフェース。
【請求項２２】
請求項２１に記載のテスタ−プローブカードインターフェースであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の前記１つまたは複数の各自は、前記信号の１つを生成するように動作可能である第１の圧電素子を含む、テスタ−プローブカードインターフェース。
【請求項２３】
請求項２２に記載のテスタ−プローブカードインターフェースであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の前記少なくとも１つは、前記対応する圧電素子のアクティブ化に応じて移動するように動作可能である、テスタ−プローブカードインターフェース。
【請求項２４】
請求項２２に記載のテスタ−プローブカードインターフェースであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の前記少なくとも１つは、追加の圧電素子を含み、前記追加の圧電素子のアクティブ化に応じて移動するように動作可能である、テスタ−プローブカードインターフェース。
【請求項２５】
請求項２４に記載のテスタ−プローブカードインターフェースであって、
前記第１のキネマチック基準特徴の前記１つまたは複数は、非圧電式の力測定メカニズムを使用して前記信号を生成するように動作可能である、テスタ−プローブカードインターフェース。
【請求項２６】
請求項２０に記載のテスタ−プローブカードインターフェースであって、更に、
前記第１のキネマチック基準特徴の前記少なくとも１つに関連付けられた少なくとも１つの機械的メカニズムを備え、
前記第１のキネマチック基準特徴の前記少なくとも１つは、前記機械的メカニズムを使用して移動するように動作可能である、テスタ−プローブカードインターフェース。
【請求項２７】
請求項２０に記載のテスタ−プローブカードインターフェースであって、更に、
前記プローブコンタクトアレイの画像を表す画像データを生成するための撮像デバイスと、
前記プローブコンタクトアレイの向きを決定するために前記画像データを評価し、それに応じて前記少なくとも１つの第１のキネマチック基準特徴の動きを制御するように動作可能である処理ユニットと、
を備えるテスタ−プローブカードインターフェース。
【請求項２８】
請求項２０に記載のテスタ−プローブカードインターフェースであって、
前記第１のキネマチック基準特徴は、前記プローブカードに結合された第２のキネマチック基準特徴と併せて、前記プローブカードと前記テスタ−プローブカードインターフェースとの合体時に前記テスタ−プローブカードインターフェースに対する前記プローブカードのアライメントを促進するように動作可能である、テスタ−プローブカードインターフェース。
【国際調査報告】
2008541463.tif 000005
2008541463.tif 000006