(57)【要約】  無線周波数識別を提供するための装置および方法。障壁システムは、無線周波数識別デバイスの少なくとも一部を包装するように適合されている。障壁システムは、第１の組の物理的特性を定める第１の層（１２０）と、第２の組の物理的特性を定める第２の層（１３０）とを含む。一時的な連続材料が、関連付けられた第１および第２の縁部で結合されている第１の層と第２の層との間に形成される。障壁システムの各層の物理的特性により、種々のタイプの物理的ダメージおよび環境的ダメージからの構成部材組立体（１０５）の保護が提供される。
2008508574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
構成部材組立体（１０５）を内側で保護するための障壁システム（１１０）であって、
第１の組の物理的特性を定めかつ第１の縁部（１２３）を含む第１の層（１２０）と、
第２の組の物理的特性を定めかつ第２の縁部（１３３）を含む第２の層（１３０）とを備え、第１の縁部（１２３）と第２の縁部（１３３）との間に、一時的な連続材料を形成するように、第１の縁部（１２３）が第２の縁部（１３３）に結合され、
第１の層（１２０）および第２の層（１３０）が、構成部材組立体（１０５）の少なくとも一部を包装するように適合されている障壁システム（１１０）。
【請求項２】
第１の層（１２０）がほぼ柔軟であり、第２の層（１３０）がほぼ剛性であり、構成部材組立体（１０５）を包装するように、第１の層（１２０）および第２の層（１３０）は構成および配置され得る請求項１に記載の障壁システム（１１０）。
【請求項３】
第２の層（１３０）よりも低い、低度の剛性を有するように第１の層（１２０）が合成され、第１の層（１２０）よりも高い、高度の剛性を有するように第２の層（１３０）が合成される請求項１に記載の障壁システム（１１０）。
【請求項４】
第２の層（１３０）が、
第１の層（１２０）と同一のベースエラストマーを有するエラストマーと、
第１の層（１２０）および第２の層（１３０）の架橋温度よりも低いガラス転移温度と所望の最大処理温度よりも低いガラス転移温度とを有する熱可塑性プラスチックと、
を含む請求項３に記載の障壁システム（１１０）。
【請求項５】
構成部材組立体（１０５）が無線周波数識別（ＲＦＩＤ）デバイスである請求項１に記載の障壁システム（１１０）。
【請求項６】
ＲＦＩＤデバイスが、障壁システム（１１０）を通して無線周波数信号を透過的に送信するように構成される請求項５に記載の障壁システム（１１０）。
【請求項７】
第１の組の物理的特性を定める第１の層（１２０）と、第２の組の物理的特性を定める第２の層（１３０）とを含む障壁システム（１１０）によって、構成部材組立体（１０５）を包装する方法であって、
第１の層（１２０）を第２の層（１３０）と結合するステップと、
第１の層（１２０）および第２の層（１３０）を構成部材組立体（１０５）の形状に適合させるステップと、
を含む方法。
【請求項８】
第１の層（１２０）を第２の層（１３０）と結合するステップが、第１の層（１２０）の第１の縁部（１２３）と第２の層（１３０）の第２の縁部（１３３）とに、一時的な連続材料を形成するステップを含む請求項７の記載の方法。
【請求項９】
第１の層（１２０）を第２の層（１３０）と結合するステップが、構成部材組立体（１０５）の周囲に第１の層（１２０）および第２の層（１３０）を成形して硬化させるステップを含む請求項８の記載の方法。
【請求項１０】
第１の層（１２０）を第２の層（１３０）と結合するステップが、
第２の層（１３０）よりも低い、低度の剛性を有するように第１の層（１２０）を合成するステップと、
第１の層（１２０）よりも高い、高度の剛性を有するように第２の層（１３０）を合成するステップと、
を含む請求項９の記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、構成部材組立体をカプセル化して保護するためのシステムおよび方法、より詳しくは、構成部材組立体の少なくとも一部を包囲および包装して保護するためにエラストマーを使用するシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板のような高感度構成部材組立体を、それらが使用される環境を原因とするダメージから保護することがしばしば必要とされる。これらの回路基板の表面に位置する電気構成部材は、特に感度が高いので、これらの構成部材に対するダメージは、それらの構成部材が泥、埃、水分、白カビ、またはディーゼル燃料のような他の浸透剤等に接触することによる汚染および腐食から生じることがある。また、電気構成部材に対する物理的ダメージは、直接衝撃、振動、摩耗、操作等により生じる可能性がある。
【０００３】
電気構成部材をカプセル化することが知られている。例えば、構成部材を包囲して保護するためのカプセル化は、構成部材を硬質ポリマーケーシングで包装し、その後、シリコン、ポリウレタン、エポキシ、またはホットメルト接着剤を使用して硬質ケーシング内に構成部材を包装することによって従来達成されてきた。ポリウレタンまたはエポキシのカプセル材料は、典型的に、ケーシング内に低圧で噴射されて電子機器を包囲し、次に、電子機器をケーシング内の所定位置に位置決めするように硬化される。
【０００４】
既知のカプセル化方法で生じる問題は、水分がカプセル材料に侵入して構成部材に接触した場合に高感度電気構成部材を腐食または劣化させることである。さらに、複数の用途において、構成部材組立体が振動を受けた場合に、電気構成部材がカプセル材料から離れてしまう可能性がある。このことにより、カプセル材料内に水分または破片を発生させる侵入口が形成される。
【０００５】
従来製造されてきた組立体で生じる他の問題は、パッケージの最も高価な構成となってしまうことが多い硬質外側シールケーシングを設けることである。さらに、硬質ケーシング構造は、通常、非常に高価でありかつ設計変更を容易に行えない一連の金型を最初に作成することによって製造される。また、組立加工中に、費用をさらに追加しつつ構成部材をケーシングに位置決めしてカプセル化するために、多数のステップが必要となる。
【０００６】
既知の構成部材組立体のこのような１つの例は、（特許文献１）により開示されている。発泡プラスチックが、構成部材を包囲するような所望の形状に成形される。あいにく、このようなエンクロージャを成形するためには多数のステップが必要となり、また発泡充填材は、汚染または衝撃からの十分な保護を提供しない。
【０００７】
構成部材組立体の他の例は、２つのオリゴマーの反応を用いて電気構成部材の周囲に硬化コポリマー層を形成して、水分および破片に抗するより複雑な方法を開示している（特許文献２）により開示されている。しかし、この特許では、水分による障害に対処できず、また構成部材に生じるであろう物理的ダメージまたは物理的衝撃からの保護が不可能である。
【０００８】
構成部材組立体の他の例は、誘電層を有する半導体チップ取付部を開示している（特許文献３）により開示されている。誘電層は、カプセル材料を成形するように硬化されるチキソトロピー流体によって半導体に取り付けられる。あいにく、誘電層を形成し、引き続き、誘電層を半導体チップに取り付けるためには多数のステップが必要となる。
【０００９】
他の既知のカプセル組立体は、二重機能のカプセル材料を形成するための方法を開示している（特許文献４）により開示されている。開示されているエポキシ材料は２つの硬化メカニズムを有する。材料が電気接続部に付与された後に、照射によって第１の硬化が開始されて、エポキシ材料を架橋しまた電気接続部をカプセル化する。次に、熱によって第２の硬化が行われて、電気接続部をカートリッジ本体に接着する。しかし、材料が結合される過程において、時間が浪費される傾向があり、多数のステップ工程が生じ、これにより、実施費用が高くなる。
【００１０】
【特許文献１】米国特許第５，７５５，０２６号明細書
【特許文献２】米国特許第５，７３６，１９０号明細書
【特許文献３】米国特許第６，４５８，６２８号明細書
【特許文献４】米国特許第６，４３９，６９８号明細書
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の一般的な説明および以下の詳細な説明の両方は模範的かつ説明的なものに過ぎず、請求される本発明を限定するものではないことを理解されたい。
【００１２】
本開示の一形態は、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）を提供するための装置に関する。この装置は、ＲＦＩＤデバイスと、ＲＦＩＤ構成部材組立体の少なくとも一部を包装するように適合されている障壁システムとを備える。障壁システムは、第１の組の物理的特性を定めかつ第１の縁部を含む第１の層と、第２の組の物理的特性を定めかつ第２の縁部を含む第２の層とを含み、第１の縁部と第２の縁部との間に、一時的な（ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）連続材料を形成するように、第１の縁部が第２の縁部に結合される。
【００１３】
本開示の他の形態は、ＲＦＩＤを提供するための装置を製造するための方法に関する。この方法は、無線周波数を透過的に送信するように構成されたＲＦＩＤデバイスを組み立てるステップと、ＲＦＩＤデバイスの周囲に障壁システムを配置してＲＦＩＤデバイスの少なくとも一部を包装するステップと、障壁システムの第１の層および第２の層を結合するステップと、第１の層および第２の層をＲＦＩＤデバイスの形状に適合させるステップとを含む。
【００１４】
本開示の他の形態は、環境および物理的衝撃からＲＦＩＤデバイスを保護するための方法に関する。この方法は、障壁システムを配置してＲＦＩＤデバイスの少なくとも一部を包装するステップと、障壁システムの第１の層と第２の層とを結合するステップと、第１の層および第２の層をＲＦＩＤデバイスの形状に適合させるステップとを含む。
【００１５】
本開示の他の形態は、取り付けられたＲＦＩＤデバイスを有する部材に関する。ＲＦＩＤデバイスは、その少なくとも一部を包装するように適合されている障壁システムを備える。障壁システムは、第１の組の物理的特性を定めかつ第１の縁部を含む第１の層と、第２の組の物理的特性を定めかつ第２の縁部を含む第２の層とを含む。第１の縁部と第２の縁部との間に、一時的な連続材料を形成するように、第１の縁部が第２の縁部に結合される。
【００１６】
本開示の他の形態は、ＲＦＩＤデバイスを保護するための方法に関する。ＲＦＩＤデバイスは、第１の組の物理的特性を定めかつ第１の縁部を含む第１の層と、第２の組の物理的特性を定めかつ第２の縁部を含む第２の層とを有する。第１の縁部と第２の縁部との間に、一時的な連続材料を形成するように、第１の縁部が第２の縁部に結合される。前記方法は、第２の層が衝撃を受け止めるステップと、それに応答して、第１の層が、第２の層から第１の層への振動および運動を吸収するステップとを含む。
【００１７】
本明細書に組み込まれかつその一部を構成する添付図面は、本発明の複数の模範的な実施形態を示しており、本発明の原理を説明するために、発明の詳細な説明と共に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。可能な場合は常に、図面全体を通して同一または同様の部分を指すように、同一の参照番号が用いられる。
【００１９】
図１は、概して１００で示されている本開示の模範的な実施形態による構成部材保護パッケージを示している。構成部材保護パッケージ１００は、例えば回路基板のような構成部材組立体１０５を包囲する障壁システム１１０を含む。しかし、構成部材組立体１０５は、厳しい環境および激しい衝撃または激しい振動にさらされることがある非常に多数の部材であり得る。
【００２０】
図２は、図１に示した構成部材保護パッケージの模範的な実施形態の断面図である。図２を参照すると、障壁システム１１０は、第２の層１３０によって少なくとも部分的に覆うことが可能である第１の層１２０を含む。また、障壁システムは、構成部材組立体１０５に接触し得る内面１２５と、外面１３５とを備える。構成部材組立体１０５を包囲するように適合されている第１の層１２０は、一般に、柔軟な構造を有する。障壁システム１１０の内面１２５は、一般に、構成部材組立体１０５に接触することが可能であり、また構成部材組立体１０５に物理的または化学的に結合することが可能である。第１の層１２０を覆うことが可能である第２の層１３０の構造は、一般に、剛性であることが可能であり、また外面１３５は障壁システム１１０の硬質外側シェルを構成することが可能である。
【００２１】
図３は、図２に示した構成部材保護パッケージの模範的な実施形態の断面図の結合層の拡大図である。図３を参照すると、第１の層１２０は、第２の層１３０の第２の縁部１３３に接触する第１の縁部１２３を含む。第１の層１２０と第２の層１３０とが層間剥離することのないように、第１の層１２０の第１の縁部１２３を第２の層１３０の第２の縁部１３３に結合し得る。この結合は、一般に、第１の層１２０の第１の縁部１２３が第２の層１３０の第２の縁部１３３に結合する場所で形成され得る一時的な連続材料によって行われる。構成部材組立体１０５を包装するように、第１の層１２０と第２の層１３０とが共に構成および配置される。
【００２２】
これらの層は、一般に、必要な構造を有するエラストマー材料または同様の材料からなることが可能であり、また構成部材組立体１０５を包装しかつ大きな程度の保護を構成部材組立体１０５に提供するように共に結合できる。これらの材料を適切に選択することにより、第１の層１２０と第２の層１３０とを構成する材料の物理的特性とは異なる物理的特性を有する一時的な材料が形成されるように、第１の縁部１２３を第２の縁部１３３に結合することが可能になり得る。
【００２３】
エラストマーを使用した可能な一実施形態では、第１の層１２０は第１のエラストマーを含むことが可能であり、また第２の層１３０は第２のエラストマーを含むことが可能である。柔軟な構造を第１のエラストマーに与えるために、第２のエラストマーの剛性よりも低い、低度の剛性を有するように、第１のエラストマーを配合し得る。剛性構造を与えるために、第１のエラストマーよりも高い、高度の剛性を有するように、第２のエラストマーを配合し得る。材料のショア硬度を用いて、エラストマーおよび他の同様の材料の剛性を測定することが可能である。第１のエラストマーは、典型的に２５〜６０のショアＡ硬度を有し得る。第２のエラストマーは、典型的に３５〜８０のショアＤ硬度を有し得る。
【００２４】
一般に、第２のエラストマーは、それと同様の架橋剤を有する第１のエラストマーと同様のベースエラストマーを有するように選択することが可能である。架橋剤は、一般に、第１のエラストマーの分子を第２のエラストマーの分子に不可逆的に結合させるようにする架橋剤である。架橋剤は、それが活性化する温度に達すると活性化され、また選択された構成部材組立体１０５が活性化温度により損傷しないような十分に低い温度の活性化温度を有するように選択すべきである。架橋剤は、過酸化物ベースまたは硫黄ベースの架橋剤であることが可能であるが、それに限定されない。
【００２５】
第１のエラストマーを配合する１つの方法は、少量充填されたエラストマーにおける高い可塑剤充填を用いる方法である。第２のエラストマーを配合する１つの方法は、エラストマーと熱可塑性ポリマーとの混合物における高い充填剤充填を用いる方法である。熱可塑性ポリマーが、エラストマーと相溶性を有し、また配合物の架橋温度よりも低いおよび所望の最大処理温度よりも低いガラス転移温度を有するように、熱可塑性ポリマーを選択すべきである。熱可塑性ポリマーは、例えば、熱可塑性エポキシ、アモルファスポリアミド、スチレン、セルロース、および非結晶性ポリエステルのような多数の材料の任意の１つであることができるか、または当業者によって知られている他の任意の材料であることができる。
【００２６】
第１のエラストマーおよび第２のエラストマーのために、ポリマーの種々の組み合わせが許容可能であることも確認されている。第１の組み合わせのポリマーは、可塑剤としてのセバシン酸ジオクチルまたは脂肪油を含む第１のエラストマー用の製粉可能なポリウレタンと、熱可塑性エポキシを含む第２のエラストマー用の製粉可能なポリウレタンとを使用したものからなり得る。他の組み合わせのポリマーは、可塑剤としてのオリゴマーポリイソプレンを含む第１のエラストマー用のニトリルゴムと、高温ポリアミドホットメルト接着剤を含む第２のエラストマー用のニトリルゴムとを使用したものからなり得る。さらに他の組み合わせのポリマーは、可塑剤としてのオリゴマーポリイソプレンを含む第１のエラストマー用のニトリルゴムと、剛性特性および熱可塑性特性のために追加のＰＶＣ粉末を含む第２のエラストマー用のニトリルＰＶＣコポリマーとを使用したものからなり得る。これらの３つの組み合わせについて説明してきたが、第１のエラストマーおよび第２のエラストマーは、非常に多数の組み合わせを含むことが可能であり、さらに、相溶性ベースエラストマーが利用される本開示に基づいている。
【００２７】
材料を適切に選択することにより、種々の構成部材組立体１０５が、障壁システム１１０によって包装されることも可能になる。例えば、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）デバイスを使用した場合に、第１の層１２０および第２の層１３０のために選択された材料は、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）デバイスの動作にとって非常に重要なものとなるであろう。このような例では、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）デバイスの無線周波数の送信に対して透過性の材料を選択する必要がある。
【００２８】
障壁システム１１０が、構成部材組立体１０５を包囲して保護するようにその組立体の周囲に構成および配置されているが、構成部材組立体１０５は、障壁システム１１０の全剛性および全強度を向上させ得るような固有剛性および固有強度を有することも可能である。構成部材組立体１０５のサイズおよび形状に応じてまた構成部材組立体１０５が使用されている場所で、構成部材組立体１０５の構造および機能を障壁システム１１０に組み込むことによって、撓みまたは衝撃による物理的ダメージをさらに低減し得る。
【００２９】
図４と図５は、構成部材保護パッケージ１００の第２の実施形態および第３の実施形態の断面図である。これらの構成部材保護パッケージ１００は、第１の層１２０および第２の層１３０が構成部材組立体１０５の周囲に延在する範囲が図２とは異なる。図４は、構成部材組立体の一方の側面が包装されないように構成部材組立体１０５の周囲に構成および配置されている障壁システム１１０を有する構成部材保護パッケージを示している。図５は、第１の層１２０が構成部材組立体１０５の周囲全面に構成および配置されており、また第２の層１３０が第１の層１２０の周囲全面に構成および配置されている構成部材保護パッケージを示している。
【００３０】
本出願は、例えば第１の層１２０および第２の層１３０のような第１および第２の層が、構成部材組立体１０５をさらに保護するために設計される別個の副層を含み得るような種々の可能な選択を意図する。これらの追加の副層は、ほぼ柔軟な追加の外層を有し得るように、カプセル化システムの結合層とは、または構成部材組立体１０５をさらに保護するために設計される複数の層の１つの層とは別々に設計することも可能である。さらに、上記の層の各々は、第１の層１２０がほぼ剛性であることが可能であり、一方、第２の層１３０がほぼ柔軟であることが可能であるように交換可能である。
【００３１】
障壁システムを形成してそれで構成部材を保護する方法は、障壁システムの第１の層が障壁システムの第２の層に結合されることと、第１の層および第２の層が構成部材を包囲するように成形されることを含む。カプセル化および保護のために、構成部材１０５が選択された後に、材料および加工方法が選択される。第１の層１２０の第１の縁部１２３を第２の層１３０の第２の縁部１３３に結合することが可能であり、また内面１２５を構成部材組立体１０５に形成することが可能であるように、材料および加工方法の選択を行うことが可能である。使用予測に基づいて、包装しようとしている構成部材組立体１０５の保護の程度および大きさを決定し得る。このことにより、第１の層１２０および第２の層１３０をカレンダー加工して予備成形し、所定の程度の保護によって、選択された構成部材組立体１０５を保護することが可能になる。
【００３２】
構成部材１０５を包囲して保護するように、第１の層１２０を適合させ得る。必要に応じて、第１の層１２０および構成部材組立体１０５を包装するように、第２の層１３０を構成および配置することが可能である。次に、構成部材保護パッケージ１００に対する熱の印加、圧力の印加、紫外線の印加、または他の硬化メカニズムを含むが、それらに限定されない多数の方法の１つを用いて、硬化を行い得る。圧縮成形を用いて、圧力および熱を金型に印加することが可能であるが、成形および硬化は、選択された材料とそれらの加工特性、ならびにカプセル材料の好ましい形態に依存する。層を成形するための他の成形技術はトランスファ成形および射出成形を含むことが可能であるが、それらに限定されない。硬化作用が完了すると、構成部材保護パッケージ１００を金型から取り外すことが可能である。材料およびそれに関連する硬化作用が、保護される構成部材組立体１０５の許容可能な最大温度よりも高くない硬化温度を有することを保証するように、選択された構成部材組立体１０５に関する最大処理温度を確立する必要があり得る。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
構成部材保護パッケージ１００は、障壁システム１１０と構成部材組立体１０５とを備える。障壁システム１１０は、構成部材組立体１０５の形状に適合しかつ構成部材組立体１０５の少なくとも一部を包装するように第２の層１３０に結合される第１の層１２０を有する。より具体的には、第１の層１２０の第１の縁部１２３と第２の層１３０の第２の縁部１３３とを結合することにより、障壁システム１１０が形成される。
【００３４】
第１の層１２０と第２の層１３０とが協働して、各々の層だけでは防止できない損傷を防止することが可能になる。例えば、障壁システム１３５の外面に、何かが衝突した場合に、第２の層１３０は衝撃およびダメージを受け止め、一方、第１の層１２０は、第２の層１３０から第１の層１２０への振動および運動を吸収する。
【００３５】
構成部材を包囲し、かつ水分、泥、埃、破片、ディーゼル燃料、振動、油等による環境的ダメージから構成部材を保護するように、第１の層１２０を適合させ得る。第１の層１２０および構成部材組立体１０５を包装して、第１の層１２０が保護できない操作、衝撃、または他のダメージによる物理的ダメージから構成部材組立体１０５を保護するように、第２の層１３０を構成および配置することが可能である。それと同時に、第２の層１３０が崩壊せずまた物理的ダメージをそれほど受けないように、第２の層１３０が、第１の層１２０と同じ環境問題に耐える必要があり得る。これらの層を第１の縁部１２３と第２の縁部１３３とで結合することによって、これらの層は、二重の機能保護を低コストで提供する障壁システムを形成する。適切な材料選択は、この低コストに寄与し、また層の成形および硬化を単一の作業で行うことを可能にする。
【００３６】
本開示は、構成部材組立体１０５をカプセル化して環境的ダメージおよび物理的ダメージから保護するための改良されたシステムおよび改善された方法を提供する。この障壁システム１１０は、ダメージを与えることがある物理的衝撃および厳しい環境から構成部材組立体１０５を保護するのに役立つ。障壁システム１１０は、競合する多数のエンクロージャよりも大きい衝撃強度を有し、それと同時に、振動、水分、および破片に対する優れた耐性を提供する。
【００３７】
本開示の実施形態は、電子構成部材が多数の厳しい環境または物理的状態に対して敏感である多数の状況に適用できる。構成部材保護パッケージ１００の可能な用途では、エンジンのオイルパン、燃料タンク、水中使用、腐食速度が高い領域等のような厳しい環境に、センサ、モニタ等のような構成部材組立体１０５を配置することが有益であり得る。可能な他の用途では、高い振動レベルが存在する機械内、機械器具内等のような、物理的酷使を受ける可能性がある領域に、構成部材保護パッケージ１００を配置することが可能である。例えば、図６に示したように、構成部材保護パッケージ１００を、機械、機械器具、１つの機器、機器取付部、部品、容器等のような部材９９に取り付けてもよい。
【００３８】
多数の産業においては、無線通信手段により、例えば、人工衛星、携帯電話、および他の無線周波数装置により行われることが好ましい通信を必要とし得る。ＲＦＩＤデバイスの使用は、動き回る何千もの部材を監視および追跡するために重要である。鉄道産業では、ＲＦＩＤデバイスを利用して、鉄道車両を追跡する。レンタル店では、ＲＦＩＤデバイスを利用して、貸し出されている機器または部品を追跡する。種々の機械では、ＲＦＩＤデバイスを利用して、取付部または他の使用可能な部品のいずれが連結可能であるか、また取付部または他の使用可能な部品のいずれか該当する方が何時間使用されているかを監視する。これらのＲＦＩＤデバイスは、厳しい環境からまたは物理的ダメージから必ずしも保護できるとは限らない位置にある部材に配置することが可能である。頻繁なダメージが発生すると、部品および機器の破損が生じる。本開示の種々の実施形態は、これらの高感度ＲＦＩＤデバイスを保護するために当業界で現在使用されているものよりもはるかに経済的かつ簡単な方法で上記問題に容易に対処できる。このことは、ＲＦＩＤデバイスだけでなく、厳しい環境または厳しい物理的状態で使用される可能性がある任意の種類の構成部材、すなわち、電子構成部材、さもなければ他の構成部材にも適用される。
【００３９】
本発明の範囲または精神から逸脱することなく、本発明のシステムおよび方法に種々の修正および変更をなし得ることが当業者には明白であろう。本発明の他の実施形態は、本明細書に開示した本発明の仕様および実施を考慮すれば当業者には明白であろう。仕様および実施例は模範的なものに過ぎないと考えるべきであり、本発明の真の範囲および精神は、次の特許請求の範囲およびそれらの等価物によって示されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】包装された構成部材組立体が見えるように一部が切り取られた本開示による構成部材保護パッケージの模範的な実施形態の斜視図である。
【図２】図１に示した構成部材保護パッケージの模範的な実施形態の断面図である。
【図３】図２に示した構成部材保護パッケージの模範的な実施形態の断面図の結合層の拡大図である。
【図４】本開示による構成部材保護パッケージの第２の実施形態の断面図である。
【図５】本開示による構成部材保護パッケージの第３の実施形態の断面図である。
【図６】機械に取り付けられた本開示の一実施形態による構成部材保護パッケージの断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
９９  部材
１００  構成部材保護パッケージ
１０５  構成部材組立体
１１０  障壁システム
１２０  第１の層
１２３  第１の縁部
１２５  障壁システムの内面
１３０  第２の層
１３３  第２の縁部
１３５  障壁システムの外面
【図１】
2008508574.tif 000003
【図２】
2008508574.tif 000004
【図３】
2008508574.tif 000005
【図４】
2008508574.tif 000006
【図５】
2008508574.tif 000007
【図６】
2008508574.tif 000008
【国際調査報告】
2008508574.tif 000009
2008508574.tif 000010
2008508574.tif 000011