(57)【要約】【課題】ＩＣソケットにおいて、押圧部材の操作力を軽減し、押圧部材の押圧面の寸法を拡大し、押圧力を加える間のＩＣデバイスの位置ずれを防止する。【解決手段】ＩＣソケット１０は、支持部１２を有するハウジング１４と、複数のコンタクト１６と、支持部に支持したＩＣデバイスをコンタクト群に向けて押圧する押圧部材１８と、押圧部材にＩＣデバイスを押圧する押圧力を生じさせる付勢機構２２とを備える。押圧部材は、ハウジング上で直動式に案内される支軸４２と、ハウジング上で支軸を中心に揺動変位可能な押圧面とを有し、付勢機構２２は、押圧部材の支軸に付勢力を加えることにより押圧面に押圧力を生じさせる。押圧部材の押圧面は、支持部に最も近接する作用位置と支持部から離隔する第１の非作用位置との間で平行移動するとともに、第１の非作用位置と支持部からさらに遠隔する第２の非作用位置との間で揺動変位する。
2008508663.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣデバイスを支持する支持部を有するハウジングと、該支持部にそれぞれの接点部を弾性変位可能に配置する複数のコンタクトと、該支持部に支持したＩＣデバイスを押圧して、該ＩＣデバイスの複数のリードを該複数のコンタクトの該接点部に突き当てる押圧部材と、該押圧部材にＩＣデバイスを押圧する押圧力を生じさせる付勢機構とを具備するＩＣソケットにおいて、
前記押圧部材は、前記ハウジング上で直動式に案内される支軸と、該ハウジング上で該支軸を中心に揺動変位可能な押圧面とを有し、
前記付勢機構は、前記押圧部材の前記支軸に付勢力を加えることにより、前記押圧面に前記押圧力を生じさせること、
を特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記押圧部材の前記押圧面は、前記支持部に最も近接する作用位置と該支持部から離隔する第１の非作用位置との間で平行移動するとともに、該第１の非作用位置と該支持部からさらに遠隔する第２の非作用位置との間で揺動変位する、請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ハウジングは、前記押圧部材の前記押圧面が前記作用位置と前記第２の非作用位置との間で変位する間に、前記支軸に係合して該支軸を直動式に案内するガイド溝を有する、請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記押圧面が前記作用位置にあるときに、前記押圧部材を回動方向へ機械的に固定する固定構造をさらに具備する、請求項２又は３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記ハウジング上で前記押圧部材を操作して前記押圧面を変位させる操作部材をさらに具備し、該操作部材が前記付勢機構に連動する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記押圧部材は、前記操作部材からの操作力を前記支軸で受けるとともに、該支軸とは別に該操作部材からの操作力を受ける受け部を有し、前記押圧面と前記支軸との距離が、該受け部と該支軸との距離よりも大きい、請求項５に記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記操作部材は、前記ハウジングに対し接近及び離反する方向へ移動可能に配置されるカバーを備え、前記付勢機構は、該カバーを該ハウジングから離反する方向へ弾性的に付勢する弾性部材と、該弾性部材から該カバーに加わる力を前記付勢力として前記支軸に伝達するレバーとを備える、請求項５又は６に記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記ハウジング上で前記押圧部材を、前記支持部に接近する回動方向へ弾性的に付勢する第２弾性部材をさらに具備する、請求項７に記載のＩＣソケット。
【請求項９】
前記第２弾性部材の縦弾性係数が、前記カバーを付勢する前記弾性部材の縦弾性係数よりも小さい、請求項８に記載のＩＣソケット。
【請求項１０】
前記第２弾性部材の付勢力に抗して、前記押圧部材を予め定めた回動位置に係止する係止要素をさらに具備する、請求項８又は９に記載のＩＣソケット。
【請求項１１】
前記レバーは、前記カバーに相互作用可能に係合する第１係合端と、前記支軸に相互作用可能に係合する第２係合端と、該第１係合端と該第２係合端との間に位置する枢軸部分とを備え、該枢軸部分で前記ハウジングに回動可能に取着され、該第１係合端と該枢軸部分との距離が該第２係合端と該枢軸部分との距離よりも大きい、請求項７〜１０のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣデバイスを脱着可能に支持する集積回路（ＩＣ）ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣソケットは、例えばコンピュータ等の、ＩＣデバイスの交換や増減設を行うことが予測される電子回路において、ＩＣデバイスを脱着可能に支持しつつ、ＩＣソケット内に組み込まれた複数のコンタクトを介してＩＣデバイスと電子回路との間を電気的に接続する一種の実装用コネクタとして使用されている。また、電子機器に搭載する前のＩＣデバイスに、導通試験等の電気的試験を実施する際に使用される試験用のＩＣソケットも周知である。
【０００３】
従来のＩＣソケットでは、電気絶縁性のハウジングに組み込んだ複数のコンタクトに対し、ＩＣデバイスを押し付けた状態でハウジングに載置することにより、ＩＣデバイスの複数のリードを対応のコンタクトの接点部に予め定めた接触圧力下で突き当てて接続するように構成したものが知られている。例えば特許文献１は、ＩＣデバイスを支持する支持部を有する電気絶縁性のハウジングと、支持部にそれぞれの接点部を弾性変位可能に配置してハウジングに組み込まれる複数のコンタクトと、支持部に支持したＩＣデバイスを押圧して、ＩＣデバイスの複数のリードを対応のコンタクトの接点部に突き当てる複数の押圧部材と、それら押圧部材にＩＣデバイスを押圧する押圧力を生じさせる付勢機構と、ハウジング上で押圧部材を回動操作する操作部材とを備えたＩＣソケットを開示する。
【０００４】
上記ＩＣソケットに装備される複数の押圧部材は、各々、支軸を介してハウジングに回動可能に取着され、支軸から離れた一端にＩＣデバイスを押圧する押圧面を有する。それら押圧部材は、それぞれの押圧面を支持部側に向けて支持部の周囲に配置され、支持部に支持したＩＣデバイスに押圧面から押圧力を加える閉鎖位置と、押圧面をＩＣデバイスから離隔させた開放位置との間で、互いに同期して回動することができる。また、操作部材は、ハウジングに対し接近及び離反する方向へ平行移動可能に配置されるカバーを備える。カバーは、中心開口部を有する枠状部材であり、中心開口部を通して、ハウジングの支持部にＩＣデバイスを出し入れできるようになっている。さらに、付勢機構は、カバーをハウジングから離反する方向へ弾性的に付勢する複数のばね部材と、それらばね部材からカバーに加わるばね力を個々の押圧部材に伝達する複数の作動ピンとを備える。各作動ピンは、支軸を中心として押圧面とは反対側の各押圧部材の他端に設けられ、カバーに回動可能に連結される。
【０００５】
上記構成において、カバーに外力が加わらない状態では、複数のばね部材の付勢下でカバーがハウジングから離れた位置に保持され、複数の押圧部材の各々は、作動ピン、支軸及び押圧面の相対位置関係により、押圧面をハウジングの支持部に近接させた閉鎖位置（或いは押圧面の作用位置）に配置される。この状態から、ばね部材の付勢に抗してカバーをハウジングに接近する方向へ押し込むと、各押圧部材は、支軸を中心に回動して、押圧面を支持部から離隔させた開放位置（或いは押圧面の非作用位置）に配置される。このように、各押圧部材は、ハウジングに対するカバーの平行移動に連動して、閉鎖位置と開放位置との間で支軸を支点として梃子状に回動する。
【０００６】
上記ＩＣソケットを使用する際には、回路基板に実装したＩＣソケットに対し、複数の押圧部材を開放位置に配置した状態（つまりカバーを押し込んだ状態）で、カバーの中心開口部を通してハウジングの支持部にＩＣデバイスを装入する。次いで、カバーへの外力を解除して、ばね部材の付勢によりカバーを平行移動させ、それに連動して各押圧部材を閉鎖位置に回動させる。それにより各押圧部材は、その押圧面が作用位置で、作動ピンを介してカバーから押圧部材に伝達されるばね部材のばね力をＩＣデバイスに加え、ＩＣデバイスを支持部上に固定的に保持する。その結果、複数のコンタクトが、ＩＣデバイスの複数のリードから押圧力を受けて弾性変形し、個々のリードとコンタクトの接点部とが、予め定めた接触圧力下で互いに突き当てられて電気的に接続される。
【０００７】
なお、上記と同様の梃子状押圧部材を有するＩＣソケットは、例えば特許文献２及び特許文献３にも開示されている。これら特許文献２及び３のＩＣソケットでは、カバーと複数の押圧部材との間に、両者に対し変位可能な複数のリンクが介在する。各押圧部材は、支軸を中心として押圧面とは反対側に設けた長穴に、一端でカバーに連結されたリンクの他端の軸を受容する。それにより各押圧部材は、リンクを介して、ハウジングに対するカバーの平行移動に連動し、閉鎖位置と開放位置との間で支軸を支点として梃子状に回動する。また、カバーをハウジングから離反する方向へ付勢するばね部材のばね力は、リンクを介して各押圧部材に伝達され、押圧面から押圧力としてＩＣデバイスに加えられる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１１５３６１号公報
【特許文献２】特開２００３−１６８５３２号公報
【特許文献３】特開２００３−１８７９３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前述した梃子状押圧部材を有する従来のＩＣソケットでは、少なくとも各押圧部材が閉鎖位置にあるときに、押圧部材の支点である支軸は、力点（作動ピン、リンク軸）と作用点（押圧面）との間の略中央に配置されるように構成されている。つまり、押圧部材における倍力機能は考慮されず、ばね部材による付勢力が略そのままの大きさで押圧力としてＩＣデバイスに加えられることになる。ここで、ＩＣデバイスに加えられる押圧力は、少なくとも、個々のリードとコンタクト接点部との間で要求される接触圧力を、リードの個数分だけ積算したものに相当し、例えば数ｋｇの水準となる。したがって従来のＩＣソケットでは、カバーをハウジングから離反する方向へ付勢するばね部材の合計ばね力は、同様に数ｋｇの水準となる場合がある。
【００１０】
このような構成においては、ハウジングの支持部にＩＣデバイスを装入する際に、数ｋｇの力でカバーをハウジングに向けて押し込む必要がある。その結果、ＩＣソケットを実装した回路基板が許容範囲を超えて撓曲し、それに伴い、ハウジングに対するカバーの相対的押込量が不足して各押圧部材が開放位置まで十分に回動せず、ＩＣデバイスを支持部に正確に装入することが困難になる場合がある（これは特に自動装入機の使用時に問題となる）。このような不都合を回避するために、押圧部材に倍力機能を持たせようとすると、押圧部材の支軸から力点までの距離を増加させなければならず、結果としてハウジングの特に横方向の寸法が拡大するので望ましくない。
【００１１】
また、上記構成では、押圧部材を閉鎖位置から開放位置へ移動させる際に、力点の移動量と作用点の移動量とが略等しくなっているので、カバーの押込量をその操作性が損なわれない範囲に制限しつつ、押圧部材を開放位置へ（すなわち押圧面を非作用位置へ）移動したときにその作用点（押圧面）側の先端部分がＩＣデバイスの装入を妨害しないようにするためには、押圧部材の押圧面に寸法上の制約が生じることになる。その結果、ＩＣデバイスの寸法に対し、押圧部材の押圧面の寸法が比較的小さくなる傾向があり、押圧力がＩＣデバイスの局所に集中し易くなるので、特に薄型のＩＣデバイスには損傷を与える惧れがある。
【００１２】
さらに、上記構成では、押圧部材の押圧面は、支軸を中心に回動変位しながら、ＩＣデバイスに押圧力を加えるようになっている。したがって、押圧面が作用位置に到達する直前であって、押圧面がＩＣデバイスに接触した後に、押圧面の僅かな回動変位により支持部上でＩＣデバイスに微妙な位置ずれが生じる場合がある。このようなＩＣデバイスの位置ずれは、リードとコンタクト接点部との正確かつ安定した接続を確保し難くする懸念がある。
【００１３】
本発明の目的は、複数のコンタクトにＩＣデバイスを押し付ける押圧部材を備えたＩＣソケットにおいて、ハウジングの寸法を拡大することなく、押圧部材を閉鎖位置から開放位置へ移動させるための操作力を軽減することにある。
本発明の他の目的は、複数のコンタクトにＩＣデバイスを押し付ける押圧部材を備えたＩＣソケットにおいて、ＩＣデバイスの装入を妨害したり押圧部材の操作性を損なったりすることなく、押圧部材の押圧面の寸法を拡大することにある。
本発明のさらに他の目的は、複数のコンタクトにＩＣデバイスを押し付ける押圧部材を備えたＩＣソケットにおいて、押圧部材がＩＣデバイスに押圧力を加える間に、ＩＣデバイスに位置ずれが生じないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、請求項１に記載される発明の少なくとも１つの実施形態は、ＩＣデバイスを支持する支持部を有するハウジングと、支持部にそれぞれの接点部を弾性変位可能に配置する複数のコンタクトと、支持部に支持したＩＣデバイスを押圧して、ＩＣデバイスの複数のリードを複数のコンタクトの接点部に突き当てる押圧部材と、押圧部材にＩＣデバイスを押圧する押圧力を生じさせる付勢機構とを具備するＩＣソケットにおいて、押圧部材は、ハウジング上で直動式に案内される支軸と、ハウジング上で支軸を中心に揺動変位可能な押圧面とを有し、付勢機構は、押圧部材の支軸に付勢力を加えることにより、押圧面に押圧力を生じさせること、を特徴とするＩＣソケットを提供する。
【００１５】
請求項２に記載される発明の実施形態は、請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、押圧部材の押圧面は、支持部に最も近接する作用位置と支持部から離隔する第１の非作用位置との間で平行移動するとともに、第１の非作用位置と支持部からさらに遠隔する第２の非作用位置との間で揺動変位するＩＣソケットを提供する。
【００１６】
請求項３に記載される発明の実施形態は、請求項２に記載のＩＣソケットにおいて、ハウジングは、押圧部材の押圧面が作用位置と第２の非作用位置との間で変位する間に、支軸に係合して支軸を直動式に案内するガイド溝を有するＩＣソケットを提供する。
【００１７】
請求項４に記載される発明の実施形態は、請求項２又は３に記載のＩＣソケットにおいて、押圧面が作用位置にあるときに、押圧部材を回動方向へ機械的に固定する固定構造をさらに具備するＩＣソケットを提供する。
【００１８】
請求項５に記載される発明の実施形態は、請求項１〜４のいずれか１項に記載のＩＣソケットにおいて、ハウジング上で押圧部材を操作して押圧面を変位させる操作部材をさらに具備し、操作部材が付勢機構に連動するＩＣソケットを提供する。
【００１９】
請求項６に記載される発明の実施形態は、請求項５に記載のＩＣソケットにおいて、押圧部材は、操作部材からの操作力を支軸で受けるとともに、支軸とは別に操作部材からの操作力を受ける受け部を有し、押圧面と支軸との距離が、受け部と支軸との距離よりも大きいＩＣソケットを提供する。
【００２０】
請求項７に記載される発明の実施形態は、請求項５又は６に記載のＩＣソケットにおいて、操作部材は、ハウジングに対し接近及び離反する方向へ移動可能に配置されるカバーを備え、付勢機構は、カバーをハウジングから離反する方向へ弾性的に付勢する弾性部材と、弾性部材からカバーに加わる力を付勢力として支軸に伝達するレバーとを備えるＩＣソケットを提供する。
【００２１】
請求項８に記載される発明の実施形態は、請求項７に記載のＩＣソケットにおいて、ハウジング上で押圧部材を、支持部に接近する回動方向へ弾性的に付勢する第２弾性部材をさらに具備するＩＣソケットを提供する。
【００２２】
請求項９に記載される発明の実施形態は、請求項８に記載のＩＣソケットにおいて、第２弾性部材の縦弾性係数が、カバーを付勢する弾性部材の縦弾性係数よりも小さいＩＣソケットを提供する。
【００２３】
請求項１０に記載される発明の実施形態は、請求項８又は９に記載のＩＣソケットにおいて、第２弾性部材の付勢力に抗して、押圧部材を予め定めた回動位置に係止する係止要素をさらに具備するＩＣソケットを提供する。
【００２４】
請求項１１に記載される発明の実施形態は、請求項７〜１０のいずれか１項に記載のＩＣソケットにおいて、レバーは、カバーに相互作用可能に係合する第１係合端と、支軸に相互作用可能に係合する第２係合端と、第１係合端と第２係合端との間に位置する枢軸部分とを備え、枢軸部分でハウジングに回動可能に取着され、第１係合端と枢軸部分との距離が第２係合端と枢軸部分との距離よりも大きいＩＣソケット。
【発明の効果】
【００２５】
請求項１に記載される発明の実施形態によれば、押圧部材の支点となる支軸を直動式に案内するとともに、この支軸に付勢力を加えることにより押圧面に押圧力を生じさせるようにしているから、押圧面は、支軸の直動変位に伴って移動しながら、支軸への付勢力を押圧力としてＩＣデバイスに加えることができる。したがって、押圧部材の押圧面が回動変位しながらＩＣデバイスを押圧する従来構造に比べて、押圧力を加えるときの支持部上でのＩＣデバイスの位置ずれを抑制することができる。また、押圧部材の形状や寸法に影響を及ぼすことなく、付勢機構に所要の倍力機能を付与できるので、倍力機能を持たない従来構造に比べて、押圧部材を操作するために必要な外力を低減することができる。
【００２６】
請求項２に記載される発明の実施形態によれば、押圧部材の押圧面がＩＣデバイスに押圧力を加えるときの、支持部上でのＩＣデバイスの位置ずれを一層確実に抑制することができる。
【００２７】
請求項３に記載される発明の実施形態によれば、押圧部材の変位動作の全範囲に渡って、支軸の直動動作が安定化する。
【００２８】
請求項４に記載される発明の実施形態によれば、押圧部材の押圧面が、支軸に加わる付勢力を押圧力として効率良くＩＣデバイスに加えることができる。
【００２９】
請求項５に記載される発明の実施形態によれば、押圧部材の操作力と付勢機構の付勢力とを関連させることができるので、ＩＣソケットの操作の確実性が向上する。
【００３０】
請求項６に記載される発明の実施形態によれば、押圧部材が、その受け部で受ける操作力により、支軸を中心として回動できる。このとき、受け部の移動量が小さくても押圧面を大きく移動させることができるので、操作部材の操作性を損なったり支持部へのＩＣデバイスの装入を妨害したりすることなく、押圧部材の押圧面の寸法を拡大できる。その結果、ＩＣデバイスの局所への押圧力の集中を回避して、特に薄型のＩＣデバイスの押圧力による損傷を防止することができる。
【００３１】
請求項７に記載される発明の実施形態によれば、弾性部材の弾性的付勢力を、レバーに適宜付与される倍力機能によって増大して、押圧部材の支軸に伝達することができる。その結果、ハウジングの支持部にＩＣデバイスを装入する際に、押圧部材を操作するための、カバーをハウジングに向けて押し込む力を、従来構造に比べて低減することができる。したがって、ＩＣデバイス装入時の実装基板の撓曲が抑制され、自動装入機を使用する場合であっても、ハウジングに対しカバーを確実に押し込んで押圧部材を十分に変位させることができるので、ＩＣデバイスを支持部に正確に装入することができる。
【００３２】
請求項８に記載される発明の実施形態によれば、カバーへの押込力を解除したときに、押圧部材が初期位置へ自動的に復帰することができる。
【００３３】
請求項９に記載される発明の実施形態によれば、押圧部材を操作するためのカバーへの押込力の増加を抑制できる。
【００３４】
請求項１０に記載される発明の実施形態によれば、押圧部材を予め定めた回動位置に維持しつつ正確に平行移動させることができる。
【００３５】
請求項１１に記載される発明の実施形態によれば、レバーに所要の倍力機能を付与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
図１は、本発明の一実施形態によるＩＣソケット１０の分解斜視図、図２〜図４は、ＩＣソケット１０の各種構成部品の図、図５及び図６は、ＩＣソケット１０を１つの動作状態で示す図、図７及び図８は、ＩＣソケット１０を他の動作状態で示す図、図９〜図１１は、ＩＣソケット１０をそれぞれ異なる動作状態で示す断面図である。なお、図示のＩＣソケット１０は、多数のリード（すなわち電極パッド）を方形格子状又は千鳥格子状に配列したアレイ型パッケージ構造（例えばＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＬＧＡ（ランドグリッドアレイ））を有するＩＣデバイスに対して使用できるものであるが、本発明の用途はこれに限定されない。
【００３７】
図１に示すように、ＩＣソケット１０は、ＩＣデバイスＰ（図９）を支持する支持部１２を有する電気絶縁性のハウジング１４と、支持部１２にそれぞれの接点部１６ａを弾性変位可能に配置してハウジング１４に組み込まれる複数のコンタクト１６と、支持部１２に支持したＩＣデバイスＰを押圧して、ＩＣデバイスＰの複数のリードＱ（図９）を対応のコンタクト１６の接点部１６ａに突き当てる押圧部材１８と、ハウジング１４上でそれら押圧部材１８を操作する操作部材２０と、それら押圧部材１８にＩＣデバイスＰを押圧する押圧力を生じさせる付勢機構２２とを備える。
【００３８】
ハウジング１４は、機械的強度及び耐熱性に優れた電気絶縁性材料から作製される平面視で略矩形の枠状部材であり、ＩＣソケット１０を実装する回路基板（図示せず）に当接される略平坦な裏面１４ａ（図９）を有する。またハウジング１４は、略矩形輪郭の対向２辺に沿って形成される一対の第１枠部分２４と、他の対向２辺に沿って形成される一対の第２枠部分２６と、それら第１及び第２枠部分２４、２６の内側に画定される平面視略矩形の中心開口２８とを備える（図２及び図３）。第１枠部分２４には、裏面１４ａとは反対側（すなわち上面側）に、後述するように押圧部材１８を受容する受容部が形成される。第２枠部分２６には、その上面側に、後述するように付勢機構２２の構成要素を受容する受容部が形成される。隣り合う第１及び第２枠部分２４、２６の間には、中心開口２８の隅部に隣接して、それぞれ台座３０が設けられる（図２及び図３）。
【００３９】
ハウジング１４の支持部１２は、中心開口２８の四隅に隣接して設けた台座３０に装着される支持ガイド部材３２（図１、図７、図９及び図１１）から構成される。支持ガイド部材３２は、機械的強度及び耐熱性に優れた電気絶縁性材料から作製される平面視で略矩形の枠状部材であり、Ｌ字断面を有して枠状に延びる位置決め支持部分３４と、位置決め支持部分３４の四隅に局部的に立設されるガイド部分３６と、位置決め支持部分３４の内側に画定される平面視略矩形の中心開口３８とを備える。
【００４０】
支持ガイド部材３２をハウジング１４に適正に装着した状態で、支持ガイド部材３２の中心開口３８は、ハウジング１４の中心開口２８に整合して配置され、位置決め支持部分３４に支持したＩＣデバイスＰの複数のリードＱを、ハウジング１４の裏面１４ａ側に露出させる。支持ガイド部材３２は、ハウジング１４の台座３０に対して着脱自在な構成とすることができる。この場合、位置決め支持部分３４の枠寸法が異なる複数種類の支持ガイド部材３２を用意しておき、ＩＣソケット１０を用いるＩＣデバイスＰの外形寸法に対応する寸法の支持ガイド部材３２を、適宜選択、交換して使用することができる。
【００４１】
複数のコンタクト１６は、ハウジング１４とは別体のコンタクト保持部材４０に、所定の整列配置で保持される（図１では、一部のコンタクト１６のみ示す）。コンタクト保持部材４０は、機械的強度及び耐熱性に優れた電気絶縁性材料から作製される平面視で略矩形の平板状部材であり、その表面４０ａと裏面４０ｂとの間に、複数のコンタクト１６を個別に受容する複数の貫通孔（図示せず）が、ＩＣソケット１０を用いるアレイ型パッケージ構造を有したＩＣデバイスＰのリード配置に対応可能な方形格子状配列で形成される。したがって、それら貫通孔のピッチ及びコンタクト１６のピッチは、対象のＩＣデバイスＰのリードピッチと同一である。コンタクト保持部材４０は、その裏面４０ｂをハウジング１４の裏面１４ａに対し同一平面状に隣接配置して、支持ガイド部材３２に重なるように、ハウジング１４の中心開口２８に装着される（図９）。
【００４２】
コンタクト保持部材４０は、ハウジング１４の中心開口２８に対して着脱自在な構成とすることができる。この場合、コンタクト１６の配列が異なる複数種類のコンタクト保持部材４０を用意しておき、ＩＣソケット１０を用いるＩＣデバイスＰのリード配置に対応するコンタクト配列のコンタクト保持部材４０を、適宜選択、交換して使用することができる。
【００４３】
複数のコンタクト１６の各々は、電気良導性材料からなるピン状導体であり、コンタクト保持部材４０の表面４０ａから突出する一端の接点部１６ａと、コンタクト保持部材４０の裏面４０ｂから突出する他端のテール部１６ｂと、接点部１６ａとテール部１６ｂとの間に介在してコンタクト保持部材４０に受容される弾性変形可能な中間部分（図示せず）とを各々に備える。コンタクト保持部材４０をハウジング１４に適正に装着したときに、複数のコンタクト１６の接点部１６ａは、支持部１２を構成する支持ガイド部材３２の中心開口３８に突入して配置される（図９）。各コンタクト１６は、後述するようにＩＣソケット１０の使用時に、中間部分の弾性変形により生じる反力を接触圧力として、接点部１６ａでＩＣデバイスＰの各リードＱ（図９）に突き当てて導通接続されるとともに、テール部１６ｂで外部の回路基板（図示せず）の試験回路等に導通接続される。
【００４４】
ＩＣソケット１０は、それぞれが支軸４２を介してハウジング１４に回動可能に取着される複数（図示実施形態では一対）の押圧部材１８を備える（図１）。各押圧部材１８は、機械的強度及び耐熱性に優れた電気絶縁性材料から作製される平面視略矩形かつ側面視略Ｌ字状の部材であり、支軸４２を固定的又は相対回動可能に設けた基端部分１８ａと、基端部分１８ａからＬ字状に曲折して延設される腕部分１８ｂとを有する（図４）。また、各押圧部材１８は、支軸４２から離れた腕部分１８ｂの末端領域に、ＩＣデバイスＰを押圧するための平坦な押圧面４４を有する（図９）。
【００４５】
一対の押圧部材１８は、それぞれの基端部分１８ａがハウジング１４の両第１枠部分２４の上面側に受容されるとともに、それぞれの押圧面４４が支持ガイド部材３２に対向可能に方向付けられて、支持ガイド部材３２の位置決め支持部分３４の一対の対向辺に沿って配置される。この状態で、各押圧部材１８は、支軸４２を中心として、押圧面４４が支持ガイド部材３２（支持部１２）に最も近接する閉鎖位置（すなわち押圧面４４の後述する作用位置）（図５、図６、図９）と、押圧面４４が支持ガイド部材３２から離隔する開放位置（すなわち押圧面４４の後述する非作用位置）（図７、図８、図１０及び図１１）との間で回動することができる。
【００４６】
ＩＣソケット１０の操作部材２０は、ハウジング１４に対し接近及び離反する方向へ平行移動可能に配置されるカバー４６から構成される（図１）。カバー４６は、機械的強度及び耐熱性に優れた電気絶縁性材料から作製される平面視で略矩形の枠状部材であり、ＩＣソケット１０の外面の一部を構成する略平坦な上面４６ａを有する。またカバー４６は、中心開口４８を画定する囲壁５０と、囲壁５０の所望箇所で上面４６ａとは反対側に局所的に延設される複数の係合片５２とを備える。それら係合片５２は、ハウジング１４の第１及び第２枠部分２４、２６の外面に局所的に凹設した複数の溝５４（図１）に、摺動可能に相補的に受容される。
【００４７】
カバー４６は、その複数の係合片５２がハウジング１４の対応の溝５４に受容された状態でハウジング１４に組み付けられる。その状態でカバー４６は、係合片５２と溝５４との相互案内作用により、ハウジング１４に対し、上面４６ａと裏面１４ａとを平行に維持しつつ、上面４６ａ及び裏面１４ａに略直交する方向（以下、上下方向と称する）へ移動できる。なお、カバー４６とハウジング１４との間には、所望の対を成す係合片５２と溝５４との双方に、ハウジング１４からカバー４６が脱落することを防止するための相補的係合可能な爪５２ａ、５４ａを設けることができる（図１）。
【００４８】
カバー４６をハウジング１４に適正に組み付けた状態では、カバー４６の中心開口４８は、ハウジング１４に装着した支持ガイド部材３２を平面視で包囲する位置に配置される（図６）。この状態で、一対の押圧部材１８を開放位置に（すなわち両押圧面４４を非作用位置に）配置すれば、カバー４６の中心開口４８を通して、ハウジング１４上の支持ガイド部材３２に対し、ＩＣデバイスＰを出し入れすることができる。なお、カバー４６による両押圧部材１８の操作態様は後述する。
【００４９】
ＩＣソケット１０の付勢機構２２は、カバー４６をハウジング１４から離反する方向へ弾性的に付勢する複数（図示実施形態では４個）の弾性部材５６と、それら弾性部材５６からカバー４６に加わる弾性的付勢力を個々の押圧部材１８に伝達する複数（図示実施形態では二対）のレバー５８とを備える（図１）。各弾性部材５６は、図示実施形態では圧縮コイルばねから構成され、その軸線方向一端領域で、ハウジング１４の四隅に設けた凹所６０（図２）に受容されるとともに、軸線方向他端で、カバー４６の囲壁５０の四隅に上面４６ａとは反対側に局所的に突設した突起６２（図９及び図１２）に嵌着される。それら弾性部材５６は、ハウジング１４に対するカバー４６の移動全範囲に渡って、カバー４６に平衡した弾性力を加え、カバー４６がハウジング１４から最も離れた位置に配置されたときに、後述するようにレバー５８を介して一対の押圧部材１８の押圧面４４に所要の押圧力を生じさせる。
【００５０】
各レバー５８は、機械的強度及び耐熱性に優れた電気絶縁性材料から作製される細長い板状部材であり、カバー４６に相互作用可能に係合する第１係合端５８ａと、各押圧部材１８の支軸４２に相互作用可能に係合する第２係合端５８ｂと、第１係合端５８ａと第２係合端５８ｂとの間に位置する枢軸部分５８ｃとを備える（図４）。各レバー５８の枢軸部分５８ｃは、板厚方向へ貫通する孔として形成され、ハウジング１４の第２枠部分２６に固定的又は相対回動可能に取着される枢軸６４を、固定的又は相対回動可能に受容する（図１）。それによりレバー５８は、枢軸６４を介して、ハウジング１４に回動可能に取着される。
【００５１】
本発明の特徴的構成として、各押圧部材１８の支軸４２は、ハウジング１４上で直動式に案内され、押圧面４４は、ハウジング１４上でこの支軸４２を中心に揺動変位可能となっている。そして、付勢機構２２は、各押圧部材１８の支軸４２に付勢力を加えることにより、押圧面４４に所要の押圧力を生じさせる。具体的には、支軸４２は、押圧部材１８の基端部分１８ａの両側面から共軸状に外方へ突出するように形成される（図４）。支軸４２が押圧部材１８とは別部材からなる場合は、１本の支軸４２の軸線方向両端部分が、押圧部材１８の基端部分１８ａから突出するように配置される。また、ハウジング１４には、その各第１枠部分２４に隣接する位置で両第２枠部分２６に、支軸４２に係合して支軸４２をハウジング裏面１４ａに直交する上下方向へ直動式に案内する各一対のガイド溝６６が形成される（図２及び図３）。各対を成す２個のガイド溝６６は、レバー５８の枢軸６４の軸線に平行な方向へ互いに整列して配置される。それにより、一対の押圧部材１８の支軸４２は、ハウジング１４上で互いに平行に配置される。
【００５２】
さらに、付勢機構２２の二対のレバー５８は、一方の押圧部材１８の支軸４２に係合する一対のレバー５８と、他方の押圧部材１８の支軸４２に係合する他の一対のレバー５８とがそれぞれ、それら押圧部材１８の両側方でＸ字状に交差して相対配置される。そして各レバー５８は、第２係合端５８ｂで、一方の押圧部材１８の支軸４２に摺動可能に係合するとともに、第１係合端５８ａでは、他方の押圧部材１８の支軸４２の上方位置でカバー４６に装着された支軸６８（図１）に摺動可能に係合する。この状態で各レバー５８は、ハウジング１４の各第２枠部分２６に設けた凹所７０（図２）に、枢軸６４を中心に揺動変位自在に受容される。
【００５３】
各レバー５８は、第１係合端５８ａと枢軸部分５８ｃ（すなわち枢軸６４）との間の距離が、第２係合端５８ｂと枢軸部分５８ｃとの間の距離よりも大きくなるように形成される。それによりレバー５８は、力点としての第１係合端５８ａにカバー４６から加わる力を、枢軸６４を支点として増大させて、作用点としての第２係合端５８ｂで支軸４２に対し出力することができる。したがってＩＣソケット１０では、４個の弾性部材５６からカバー４６に加わる弾性的付勢力は、個々のレバー５８を介して増大されて、一対の押圧部材１８の支軸４２に付勢力として伝達され、この付勢力が押圧面４４の押圧力として作用することになる。また、弾性部材５６の付勢に抗してカバー４６をハウジング１４に接近する方向へ押し込むと、その押込力が個々のレバー５８を介して増大されて、一対の押圧部材１８の支軸４２に操作力として伝達され、支軸４２をガイド溝６６に沿って直動式に移動させる。
【００５４】
このように、ＩＣソケット１０では、押圧部材１８を変位させるカバー４６（操作部材２０）の平行移動動作と、押圧部材１８に押圧力を生じさせるレバー５８（付勢機構２２）の揺動動作とが、互いに連動するようになっている。このとき、レバー５８の作用により、カバー４６の上下方向移動距離に対し、押圧部材１８の支軸４２の上下方向移動距離が小さくなるように構成される。
【００５５】
ＩＣソケット１０では、ハウジング１４に対してカバー４６が上下方向へ平行移動する間、個々の押圧部材１８の押圧面４４は、支持ガイド部材３２（支持部１２）に最も近接して配置される作用位置（すなわち押圧部材１８の閉鎖位置）（図９）と、支持ガイド部材３２から僅かに離隔した第１の非作用位置（すなわち押圧部材１８の中間位置）（図１０）との間で平行移動するとともに、第１の非作用位置と支持ガイド部材３２からさらに遠隔した第２の非作用位置（すなわち押圧部材１８の開放位置）（図１１）との間で揺動変位するように構成される。支持ガイド部材３２にＩＣデバイスＰが載置されている場合は、各押圧部材１８の押圧面４４は、作用位置でＩＣデバイスＰを所要の押圧力で押圧し、作用位置から第１の非作用位置に向けて平行移動でＩＣデバイスＰから僅かに離隔し、さらに第１の非作用位置から第２の非作用位置へ向けて揺動変位でＩＣデバイスＰから十分に遠隔する。
【００５６】
ＩＣソケット１０はさらに、各押圧部材１８の押圧面４４が作用位置にあるときに、押圧部材１８を回動方向へ機械的に固定する固定構造７２を備える（図９）。図示実施形態では、固定構造７２は、各押圧部材１８の基端部分１８ａの外面に、支軸４２を中心として径方向へ延設される肩面７４と、ハウジング１４の中心開口２８の近傍で各第１枠部分２４の底板部分に凹設され、肩面７４に衝合可能な溝面７６とから構成される。固定構造７２は、各押圧部材１８の押圧面４４が作用位置にあるときに、押圧面４４が支持ガイド部材３２（又はＩＣデバイスＰ）から離隔する方向へ回動しないように、押圧部材１８をハウジング１４上で閉鎖位置に固定的に保持する。その結果、押圧部材１８が閉鎖位置にあるときに、レバー５８を介して押圧部材１８の支軸４２に伝達される付勢力は、作用位置にある押圧面４４から押圧力としてＩＣデバイスＰに効率良く加えられる。
【００５７】
ハウジング１４に対するカバー４６の上下方向移動により個々の押圧部材１８の押圧面４４を第１の非作用位置と第２の非作用位置との間で揺動変位させるために、各押圧部材１８は、前述したようにカバー４６（操作部材２０）からの操作力を支軸４２で受けるだけでなく、支軸４２とは別に設けた受け部７８（図４）でも、カバー４６からの操作力を受けるように構成される。ここで、ハウジング１４に形成したガイド溝６６は、押圧部材１８の押圧面４４が作用位置と第２の非作用位置との間で変位する間、すなわち押圧部材１８が閉鎖位置と開放位置との間で変位する間、対応の支軸４２を連続して直動式に案内するように作用する。そして押圧部材１８は、押圧面４４が作用位置と第１の非作用位置との間で平行移動する間は、支軸４２のみでカバー４６からの操作力を受け、押圧面４４が第１の非作用位置と第２の非作用位置との間で揺動変位する間は、支軸４２と受け部７８との双方でカバー４６からの操作力を受ける。
【００５８】
具体的には、押圧部材１８の受け部７８は、押圧部材１８の両側面から突出する支軸４２の基端に隣接して、押圧部材１８の両側面に、支軸４２の中心軸線に対し径方向へ膨出するように突設される隆起面７８ａを有する（図４）。これに対し、カバー４６には、中心開口４８に隣接して上面４６ａとは反対側に延びる４個の延長片８０が、両押圧部材１８の受け部７８にそれぞれ係合可能に形成される（図１及び図９）。
【００５９】
前述したレバー５８の作用により、カバー４６がハウジング１４から最も離れた位置にあるときに、各押圧部材１８の押圧面４４は作用位置に配置され、このとき個々の受け部７８と対応の延長片８０とは互いに最も離れて配置される。この位置から、カバー４６がハウジング１４に接近する方向へ移動するに従い、各押圧部材１８の押圧面４４は作用位置から第１の非作用位置に向けて変位し、それに伴い、個々の受け部７８と対応の延長片８０とが互いに接近する。そして、ハウジング１４に接近するカバー４６の移動中に、各押圧部材１８の押圧面４４が第１の非作用位置に到達した時点で、各延長片８０がその先端面８０ａで押圧部材１８の各受け部７８の隆起面７８ａに衝突する。
【００６０】
ここで、延長片８０の先端面８０ａと受け部７８の隆起面７８ａとは、対応の押圧部材１８の支軸４２に対し、ハウジング１４の第１枠部分２４の外面に向かって径方向へずれた位置で、互いに衝突する。したがって、カバー４６をハウジング１４に接近する方向へさらに移動させると、個々の延長片８０が対応の押圧部材１８の受け部７８を押して、押圧部材１８に対し支軸４２を中心としたトルクを生じさせる。それにより各押圧部材１８は、支軸４２を中心として開放位置へ向けて回動し、押圧面４４が第１の非作用位置から第２の非作用位置へと揺動変位する。
【００６１】
押圧部材１８は、押圧面４４と支軸４２との間の距離が、受け部７８の隆起面７８ａと支軸４２との間の距離よりも大きくなるように形成される。それにより押圧部材１８は、力点としての受け部７８の隆起面７８ａにカバー４６の対応の延長片８０から力が加わったときに、カバー４６すなわち延長片８０の上下方向移動量に比べて、作用点である押圧面４４の揺動変位量が十分に大きくなるような回動動作を生じることができる。したがって、カバー４６の個々の延長片８０が押圧部材１８の対応の受け部７８に衝突した後、カバー４６をハウジング１４に向けて僅かな追加量だけ移動させることにより、両押圧部材１８を大きく回動させて開放位置ヘ移動させることができる。
【００６２】
ＩＣソケット１０はさらに、ハウジング１４上で個々の押圧部材１８を、押圧面４４が支持ガイド部材３２（支持部１２）に接近する回動方向（すなわち押圧面４４を第２の非作用位置から第１の非作用位置へと揺動させる方向）へ弾性的に付勢する第２弾性部材８２を備える（図１）。図示実施形態では、各押圧部材１８の基端部分１８ａに、支軸４２に対して共軸状に配置される露出軸部分４２ａが設けられ、この露出軸部分４２ａを取り巻くように、ねじりコイルばねからなる第２弾性部材８２が装着される（図４）。それら第２弾性部材８２は、カバー４６の延長片８０から押圧部材１８の受け部７８に加わる力が解除されたときに、対応の押圧部材１８を開放位置から閉鎖位置へ向けて自動的に回動させるように作用する。
【００６３】
上記構成において、各押圧部材１８の押圧面４４を第１の非作用位置から第２の非作用位置へ揺動変位させるためには、カバー４６をハウジング１４に向けて、４個の弾性部材５６と２個の第２弾性部材８２との合計付勢力を上回る力で押し込む必要がある。そこで、各第２弾性部材８２を、その縦弾性係数（又はばね定数）が、カバー４６を付勢する各弾性部材５６の縦弾性係数（又はばね定数）よりも十分に小さくなるように構成する。そのようにすれば、各押圧部材１８の操作力としてカバー４６に加える外力の増加を、必要最小限に抑制することができる。
【００６４】
ＩＣソケット１０はさらに、第２弾性部材８２の付勢力下で、押圧部材１８の押圧面４４を作用位置と第１の非作用位置との間で平行移動させるために、第２弾性部材８２の付勢力に抗して、押圧部材１８を予め定めた回動位置に係止する係止要素８４をさらに備える（図１）。図示実施形態では、係止要素８４は、各押圧部材１８の受け部７８の隆起面７８ａから支軸４２の周方向へ幾分離れた位置で、支軸４２に平行に隣接して局部的に突設される円筒面８４ａを有する（図４）。これに対し、ハウジング１４には、軸線方向へ整列する各対のガイド溝６６の内側に隣接して、ガイド溝６６よりも裏面１４ａの近傍まで凹設される切欠き８６が形成される（図２及び図３）。
【００６５】
各係止要素８４は、対応の押圧部材１８の押圧面４４が作用位置と第１の非作用位置との間を移動する間、その円筒面８４ａにて、第２弾性部材８２の付勢力を受けつつ、対応の切欠き８６の縁に摺動式に係合する。係止要素８４と切欠き８６とのこのような摺動係合作用により、押圧部材１８の押圧面４４は、作用位置と第１の非作用位置との間で正確に平行移動する。なお、係止要素８４によって係止される押圧部材１８の所定の回動位置は、押圧面４４が作用位置に配置されるときの押圧部材１８の回動位置と実質的に同一である。
【００６６】
次に、上記構成を有するＩＣソケット１０の動作態様を、図９〜図１７を参照してさらに詳述する。
まず、複数の弾性部材５６の弾性的付勢力下でカバー４６がハウジング１４から最も離れた最大離反位置に保持されている間は、一対の押圧部材１８は閉鎖位置に置かれ、それらの押圧面４４は、ハウジング１４の支持ガイド部材３２（支持部１２）に最も近接した作用位置にある。このとき、支持ガイド部材３２にＩＣデバイスＰが載置されていれば、各押圧部材１８の押圧面４４は、前述したレバー５８の作用により、ＩＣデバイスＰを下記のようにして所要の押圧力で押圧する（図９）。
【００６７】
すなわち、図１２に示すように、各レバー５８は、その第１係合端５８ａが、カバー４６の上面４６ａとは反対側の裏面４６ｂとカバー４６に取着した支軸６８との間に、上下方向へ僅かな遊びを有して挿入され、その二股状の第２係合端５８ｂが、対応の押圧部材１８の支軸４２を摺動可能に受容している。そして、カバー４６が最大離反位置に保持されている間は、４個の弾性部材５６の弾性的付勢力が、４個の支軸６８に等分されて、各支軸６８から対応のレバー５８の第１係合端５８ａに上向きの力ｆ１として加えられる。この力ｆ１は、弾性部材５６の縦弾性係数（又はばね定数）に依存するものであり、レバー５８の前述した倍力機能により増大して、第２係合端５８ｂから支軸４２に下向きの力Ｆ１として加えられる。
【００６８】
押圧部材１８が閉鎖位置にある間は、前述したように、押圧部材１８の肩面７４がハウジング１４の対応の溝面７６に衝合して、開放位置へ向かう押圧部材１８の回動動作を阻止している。したがってこのとき、支持ガイド部材３２にＩＣデバイスＰが載置されていれば、各押圧部材１８の支軸４２に加えられた力Ｆ１が実質的にそのままで、作用位置にある押圧面４４から押圧力Ｆ１としてＩＣデバイスＰに加えられる（図１５）。その結果、支持ガイド部材３２の中心開口３８に接点部１６ａを突入させている複数のコンタクト１６が、ＩＣデバイスＰの複数のリードＱから押圧力を受けて弾性変形し、個々のリードＱとコンタクト１６の接点部１６ａとが、予め定めた接触圧力下で互いに突き当てられて電気的に接続される。
【００６９】
上記した最大離反位置から、弾性部材５６の付勢力に抗してカバー４６をハウジング１４に接近する方向（図１０矢印α）へ押し込むと、前述したレバー５８、ガイド溝６６及び係止要素８４の作用により、各押圧部材１８はその押圧面４４が支持ガイド部材３２から離隔する方向（図１０矢印β）へ平行移動する。それにより、各押圧部材１８の押圧面４４は、作用位置から第１の非作用位置に平行移動で到達する（図１０）。このとき、支持ガイド部材３２にＩＣデバイスＰが載置されていれば、押圧部材１８の押圧面４４からの押圧力Ｆ１が解除されて、複数のコンタクト１６が弾性復元し、ＩＣデバイスＰの個々のリードＱと対応のコンタクト１６の接点部１６ａとの接触圧力が解除される。ここで、押圧部材１８の押圧面４４からの押圧力Ｆ１が解除されたときに、ＩＣデバイスＰのリードＱとコンタクト１６の接点部１６ａとが分離するように、支持ガイド部材３２を図示しない弾性部材によってハウジング１４上に弾性支持することもできる。
【００７０】
上記平行移動の間、カバー４６に加わるハウジング１４に接近する方向への外力は、カバー４６の裏面４６ｂから、４個のレバー５８の第１係合端５８ａに、等分された下向きの力ｆ２として加えられる（図１３）。この力ｆ２は、弾性部材５６の縦弾性係数（又はばね定数）に依存するものであり、レバー５８の前述した倍力機能により増大して、第２係合端５８ｂから対応の支軸４２に上向きの力Ｆ２として加えられる。そして、各押圧部材１８の押圧面４４が第１の非作用位置に到達した時点で、前述したように、個々の押圧部材１８の受け部７８に、カバー４６の対応の延長片８０が衝突する（図１６）。
【００７１】
上記した中間位置から、弾性部材５６及び第２弾性部材８２の付勢力に抗してカバー４６をさらにハウジング１４に接近する方向（図１１矢印α）へ押し込むと、前述した受け部７８及び延長片８０の作用により、各押圧部材１８はその押圧面４４が支持ガイド部材３２からさらに遠隔する方向（図１１矢印γ）へ回動変位する。同時に、レバー５８及びガイド溝６６の作用により、各押圧部材１８はその支軸４２がさらに矢印β方向へ直線的に移動する。この複合動作の下で、各押圧部材１８の押圧面４４は、第１の非作用位置から第２の非作用位置に揺動式に到達し、一対の押圧部材１８が開放位置に配置される（図１１）。この状態で、支持ガイド部材３２の上方は大きく開放されるので、カバー４６の中心開口４８を介して、支持ガイド部材３２に対してＩＣデバイスＰを正確に出し入れすることができる。
【００７２】
上記開放動作の間、カバー４６に加わるハウジング１４に接近する方向への外力は、カバー４６の裏面４６ｂから、４個のレバー５８の第１係合端５８ａに、等分された下向きの力ｆ３として加えられる（図１４）。この力ｆ３は、弾性部材５６の縦弾性係数（又はばね定数）に依存するものであり、レバー５８の前述した倍力機能により増大して、第２係合端５８ｂから対応の支軸４２に上向きの力Ｆ３として加えられる。それと同時に、カバー４６に加わるハウジング１４に接近する方向への外力は、カバー４６の４個の延長片８０から、対応の押圧部材１８の受け部７８に、等分された下向きの力ｆ４として加えられる（図１７）。この力ｆ４は、第２弾性部材８２の縦弾性係数（又はばね定数）に依存するものであり、前述したように、ｆ３に比べて十分に小さいものである。
【００７３】
ＩＣソケット１０を使用するに際して、空のＩＣソケット１０にＩＣデバイスＰを装着する場合には、図示しない回路基板に実装したＩＣソケット１０に対し、一対の押圧部材１８を上記開放位置（図１１）に配置した状態（つまりカバー４６をハウジング１４に最も近接する位置に押し込んだ状態）で、カバー４６の中心開口４８を通してハウジング１４の支持ガイド部材３２（支持部１２）にＩＣデバイスＰを装入する。次いで、カバー４６への外力を解除して、４個の弾性部材５６の付勢によりカバー４６をハウジング１４から離反する方向へ平行移動させると、前述したように、第２弾性部材８２の作用により各押圧部材１８が閉鎖位置に向かって自動的に回動し、それに伴い、押圧面４４が第２の非作用位置から第１の非作用位置へ揺動変位する（図１０）。
【００７４】
この回動動作の間、４個の弾性部材５６の弾性的付勢力は、カバー４６に取り付けた４個の支軸６８に等分されて、各支軸６８から対応のレバー５８の第１係合端５８ａに上向きの力として加えられるとともに、レバー５８の倍力機能下で第２係合端５８ｂから支軸４２に下向きの力として加えられる。つまり、カバー４６を付勢する弾性部材５６の付勢力は、押圧部材１８の回動には寄与せず、押圧部材１８は第２弾性部材８２の比較的小さな付勢力によって回動する。
【００７５】
カバー４６への外力を解除し続けると、４個の弾性部材５６の付勢によりカバー４６がハウジング１４に対して最大離反位置に到達する。この間、各押圧部材１８の押圧面４４は、前述したレバー５８、ガイド溝６６及び係止要素８４の作用により、第１の非作用位置から作用位置へと平行移動する。個々の押圧部材１８の押圧面４４が作用位置に到達した時点で、前述したように固定構造７２の作用下で、支持ガイド部材３２に載置したＩＣデバイスＰに、各押圧部材１８の押圧面４４から弾性部材５６の縦弾性係数（又はばね定数）に依存する所要の押圧力が加えられ、ＩＣデバイスＰが支持ガイド部材３２上に固定的に保持される（図９）。その結果、複数のコンタクト１６が、ＩＣデバイスＰの複数のリードＱから押圧力を受けて弾性変形し、個々のリードＱとコンタクト１６の接点部１６ａとが、予め定めた接触圧力下で互いに突き当てられて電気的に接続される。
【００７６】
このように、上記構成を有するＩＣソケット１０によれば、押圧部材１８の押圧面４４にＩＣデバイスＰへの押圧力を生じさせる弾性部材５６の弾性的付勢力は、レバー５８の倍力機能によって増大されて、押圧部材１８の支軸４２に伝達される。したがって、ＩＣデバイスＰのリードＱとコンタクト１６の接点部１６ａとの間に所要の接触圧力を得ることを前提とすれば、従来のＩＣソケットにおける倍力機能を持たない構造に比べて、カバー４６を付勢する弾性部材５６の縦弾性係数（又はばね定数）を小さくすることができる。その結果、ハウジング１４の支持部１２にＩＣデバイスＰを装入する際に、カバー４６をハウジング１４に向けて押し込む力を、従来構造に比べて低減することができる。したがってＩＣソケット１０では、ＩＣデバイス装入時の実装基板の撓曲が抑制され、自動装入機を使用する場合であっても、ハウジング１４に対しカバー４６を確実に押し込んで両押圧部材１８を閉鎖位置から開放位置まで十分に回動させることができるので、ＩＣデバイスＰを支持部１２に正確に装入することができる。
【００７７】
さらにＩＣソケット１０では、弾性部材の付勢力が梃子状の押圧部材の力点に加えられる従来構造とは異なり、押圧部材１８の支点（回動中心）となる支軸４２に、レバー５８を介して付勢力を加える構成としているから、押圧部材１８の寸法に影響を及ぼすことなく、レバー５８を適当に寸法設定することにより、所要の倍力機能を確保することができる。しかも、一対の押圧部材１８に連結されるレバー５８を互いにＸ字状に交差して相対配置させているから、ハウジング１４の外形寸法を増大させることなく、レバー５８の支点（枢軸６４）から力点（第１係合端５８ａ）までの距離を容易に増加させることができる。
【００７８】
また、ＩＣソケット１０では、押圧部材１８を閉鎖位置から開放位置へ移動させる際に、押圧部材１８の支点（支軸４２）に近接した受け部７８にカバー４６の押込力を負荷するようにしたから、押圧部材１８の力点（受け部７８）の移動量が小さくても、作用点（押圧面４４）を大きく移動させることができる。したがって、カバー４６の押込量をその操作性が損なわれない範囲に制限した場合にも、支持部１２へのＩＣデバイスＰの装入を妨害することなく、押圧部材１８の押圧面４４の寸法を拡大することができる。その結果、押圧部材１８の押圧面４４の寸法をＩＣデバイスＰの寸法に近付けることができるので、ＩＣデバイスＰの局所への押圧力の集中を回避して、特に薄型のＩＣデバイスＰの押圧力による損傷を防止することができる。
【００７９】
さらに、ＩＣソケット１０では、押圧部材１８の押圧面４４は、第１の非作用位置から作用位置へと平行移動しながら、ＩＣデバイスＰに押圧力を加えるようになっている。したがって、押圧部材の押圧面が回動変位しながらＩＣデバイスを押圧する従来構造に比べて、押圧力を加えるときに支持部１２上でＩＣデバイスＰに位置ずれが生じることを未然に防止することができる。したがってＩＣソケット１０では、ＩＣデバイスＰの複数のリードＱと対応のコンタクト１６の接点部１６ａとの間に、正確かつ安定した相互接続を容易に確保することができる。
【００８０】
本発明に係るＩＣソケットは、様々な材料から形成できる。例えば上記実施形態において、ハウジング１４、押圧部材１８、支持ガイド部材３２、コンタクト保持部材４０、カバー４６及びレバー５８は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）等の、耐熱性及び機械的強度に優れた電気絶縁性樹脂材料から、例えば射出成形によって一体成形することができる。また、コンタクト１６は、ベリリウム銅や燐青銅等のばね性を有する金属材料からなることが好ましく、そのようなコンタクトの少なくとも接点部１６ａには、ニッケル下地の金メッキを施すことが望ましい。
【００８１】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明に係るＩＣソケットの構成は上記実施形態に限定されず、特に構成要素の形状、個数、配置等については様々な変形を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の一実施形態によるＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】図１のＩＣソケットに組み込まれるハウジングの平面図である。
【図３】図２のハウジングの斜視図である。
【図４】図１のＩＣソケットに組み込まれる押圧部材及びレバーを拡大して示す斜視図である。
【図５】図１のＩＣソケットを押圧部材が閉鎖位置にある状態で示す組立斜視図である。
【図６】図５のＩＣソケットの平面図である。
【図７】図１のＩＣソケットを押圧部材が開放位置にある状態で示す組立斜視図である。
【図８】図７のＩＣソケットの平面図である。
【図９】図１のＩＣソケットを押圧部材が閉鎖位置にある状態で示す図で、図６の線ＩＸ−ＩＸに沿った断面図である。
【図１０】図１のＩＣソケットを押圧部材が中間位置にある状態で示す図で、図６の線ＩＸ−ＩＸに沿った断面図である。
【図１１】図１のＩＣソケットを押圧部材が開放位置にある状態で示す図で、図６の線ＩＸ−ＩＸに沿った断面図である。
【図１２】押圧部材が閉鎖位置にある図１のＩＣソケットの、他の線に沿った断面図である。
【図１３】押圧部材が中間位置にある図１のＩＣソケットの、他の線に沿った断面図である。
【図１４】押圧部材が開放位置にある図１のＩＣソケットの、他の線に沿った断面図である。
【図１５】押圧部材が閉鎖位置にある図１のＩＣソケットの、さらに他の線に沿った断面図である。
【図１６】押圧部材が中間位置にある図１のＩＣソケットの、さらに他の線に沿った断面図である。
【図１７】押圧部材が開放位置にある図１のＩＣソケットの、さらに他の線に沿った断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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