(57)【要約】【課題】  セラミック製表面取り付けパッケージでみられるようなマイクロ−キャステレイション（１１１）によって性能を向上した、必要な回路変更及び素子フットプリント（１０５）を含む特徴を備えた小型プリント配線基板（１０１）を提供する。【解決手段】  小型プリント配線基板（１０１）は、当該技術分野で周知の技術を使用して回路基板（１２５）に取り付けられる。技術のこの組み合わせにより、ベースプリント配線基板（１２５）のレイアウトを変更することなく、回路（１０９）及び交換部品（１１３、１１５、１１７）用の適合可能で丈夫な相互連結方法を提供する。【選択図】  図１
2008505498.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路デバイス（１１３、１１５、１１７）を受け入れ、交換部品を親プリント配線アッセンブリ（１２５）の外側に相互連結するための装置において、
微細な特徴（１０３）を含む、マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板（１０１）と、
前記微細な特徴（１０３）と、交換した前記回路デバイス（１１３、１１５、１１７）との間の第１相互連結部であって、組み立て及びリフローを自動で行うための手段を含む、第１相互連結部と、
前記マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板（１０１）のランド状キャステレイション（１１１）と親プリント配線アッセンブリ（１２５）との間の第２相互連結部とを含む、装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置において、
前記ランド状キャステレイション（１１１）は、親プリント配線アッセンブリ（１２５）に直接接続される、装置。
【請求項３】
請求項１に記載の装置において、
前記第２相互連結部は、丈夫なリード無しはんだ継手（１２３）を含む、装置。
【請求項４】
請求項３に記載の装置において、
前記丈夫なリード無しはんだ継手（１２３）は、２つの別個のはんだ付けゾーンを含み、第１はんだ付けゾーンは、ランドパターン（１２１）間に形成され、薄い構造を形成し、第２はんだ付けゾーンは、前記ランド状キャステレイション（１１１）に形成され、はんだコラムとして機能する、装置。
【請求項５】
請求項３に記載の装置において、
前記マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板（１０１）は、
前記交換した前記回路デバイス（１１３、１１５、１１７）と、親プリント配線基板（１２５）との間の、前記プリント配線アッセンブリ（１０１）からの膨張率の差を考慮した性質を備えたプリント配線基板材料と、
パッド−部品リード形状及び熱により発生する応力に基づく特定の形状を備えたはんだ継手（１２３）とを含む、装置。
【請求項６】
請求項１に記載の装置において、
前記第１相互連結部は、丈夫なはんだ継手を含む、装置。
【請求項７】
請求項６に記載の装置において、
前記第１相互連結部は、
前記交換した前記回路デバイス（１１３、１１５、１１７）用の、フットプリントを形成する独特のパッド形状（１０５）と、
前記交換した前記回路デバイス（１１３、１１５、１１７）と、親プリント配線基板（１２５）との間の、前記プリント配線アッセンブリ（１０１）からの膨張率の差を考慮した性質を備えたプリント配線基板（１０１）の材料と、
パッド−リード形状及び熱により発生する応力に基づく特定の形状を備えたはんだ継手（１２３）とを含む、装置。
【請求項８】
請求項１に記載の装置において、
前記ランド状キャステレイション（１１１）は、前記マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板（１０１）の縁部に形成されている、装置。
【請求項９】
請求項１に記載の装置において、
前記ランド状キャステレイション（１１１）は、部分的に塞がったキャステレイション（１３３）を含む、前記マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板（１０１）の内側に形成されている、装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の装置において、
前記ランド状キャステレイション（１１１）は、完全に塞がったキャステレイション（１３７）を含む、前記マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板（１３５）の内側に形成されている、装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の装置において、
前記第２相互連結部は、組み立て及びリフローを自動で行うための手段を含む、装置。
【請求項１２】
親基板（１２５）の一部分を改造するための方法において、
ａ）前記親基板（１２５）の、交換されるべき前記部分を取り外す工程と、
ｂ）前記親基板（１２５）に取り付けるためのマイクロ−キャステレイション（１１１）を含み、該マイクロ−キャステレイション（１１１）は、素子取り付けパッド（１０５）に電気的に接続されており、前記親基板（１２５）に設けられた表面特徴（１２１）と
整合した、小型プリント配線基板（１０１）を提供する工程と、
ｃ）少なくとも一つの素子（１１３、１１５、１１７）を前記素子取り付けパッド（１０５）に取り付ける工程と、
ｄ）前記小型プリント配線基板（１０１）を前記親基板（１２５）に取り付ける工程とを含む、方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法において、更に、
前記小型プリント配線基板（１０１）を下に置く工程を含み、この工程は、前記小型プリント配線基板（１０１）に切欠きを形成する工程と、前記少なくとも一つの素子（１１３、１１５、１１７）を前記切欠きに合わせて配置する工程とを含む、方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の方法において、
前記小型プリント配線基板（１０１）を提供する前記工程は、前記マイクロ−キャステレイション（１１１）を前記親プリント配線基板（１２５）の前記表面特徴（１２１）に直接接続する工程を含む、方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の方法において、
前記取り付ける工程は、丈夫なリード無しはんだ継手（１２３）で取り付ける工程を含む、方法。
【請求項１６】
請求項１２に記載の方法において、
前記小型プリント配線基板（１０１）を提供する前記工程は、
前記少なくとも一つの素子（１１３、１１５、１１７）と前記親基板（１２５）との間の膨張率の差を考慮した性質を持つ、プリント配線基板（１０１）の材料を選択する工程と、
パッド（１２１）−キャステレイション（１１１）形状比及び熱により発生する応力に基づく特定の形状を備えたはんだ継手（１２３）を選択する工程とを含む、方法。
【請求項１７】
請求項１２に記載の方法において、
前記小型プリント配線基板（１０１）を提供する前記工程は、
前記小型プリント配線基板（１０１）の縁部に前記マイクロ−キャステレイション（１１１）を形成する工程を含む、方法。
【請求項１８】
請求項１２に記載の方法において、
前記小型プリント配線基板（１０１）を提供する前記工程は、
前記小型プリント配線基板（１０１）の内側に、前記キャステレイションを形成し、部分的に塞がったキャステレイション（１３３）を形成する工程を含む、方法。
【請求項１９】
請求項１２に記載の方法において、
前記小型プリント配線基板（１０１）を提供する前記工程は、
前記小型プリント配線基板（１０１）の内側に、前記キャステレイションを形成し、完全的に塞がったキャステレイション（１３７）を形成する工程を含む、方法。
【請求項２０】
請求項１２に記載の方法において、
前記小型プリント配線基板（１０１）を前記親基板（１２５）に取り付ける前記工程は、
組み立て及びリフローを自動で行う工程を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２００４年６月３０日に出願された「マイクロ−キャステレイションを備えたインターポーザー」という表題の米国仮特許出願第６０／８５８４０２５号に基づくものである。同特許出願に触れたことにより、この特許出願に開示された内容は本明細書中に含まれたものとする。
【０００２】
本発明は、信頼性が高い高速の複雑な電子装置のパッケージングに関し、更に詳細には、マイクロ−キャステレイションを備えた相互連結基板を関連した電気部品とともに使用する回路を再加工し、これを回路に取り付けるための方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子デバイスが益々小型化していくにつれて、従来技術の部品交換方法及び回路修復方法では、現存のハードウェアにエラーを生じ、全く厄介であるというわけではないが、非常に問題となっている。回路の修復及び高速回路に設けられたデバイスの再配線を行うには、実行可能であること、大きな程度まで電気的に同じであること、及び製品の最終的使用環境上の必要条件を満たすことが必要とされる。本発明は、表面に取り付けられた電子部品に対してこれらの変更を組み込むための方法を提供する。
【０００４】
現存の従来技術のデバイス又は方法は、カスタム型のハイブリッド部品を使用する。この部品は、悪影響が及ぼされた部品を含むマウントダイに従って変化する電気配線が内部に組み込まれており、電子部品に対し、環境に対する保護を提供する。このようなカスタム部品は非常に高価であり、かなりのリード時間を必要とし、現存の電子装置に割り当てられた容積に対する融通性がない。この方法は、その価格が非常に高いため、個々の改造には適していない。多数の又は同様の改造を大量のプリント配線基板（ＰＢＷ）に行うのにしか使用できない。
【０００５】
別の従来技術の方法は、現存の製品回路カードをスクラップにし、電子装置を再レイアウトし、新たなプリント配線基板及び素子を調達する方法である。この他の方法は、回路カードアッセンブリを再加工することである。これは、通常は、素子の「デッドバギング（ｄｅａｄ  ｂｕｇｇｉｎｇ）」及び回路の「カットアンドジャンパリング（ｃｕｔ  ａｎｄ  ｊｕｍｐｅｒｉｎｇ）」と呼ばれ、技能の高いオペレータによって行われ、完了するのに顕微鏡を用いた視覚的補助を必要とする。現在、軍用電子装置について、トレースの「カットアンドジャンパリング」標準によって定義された方法が受け入れられている。
【０００６】
製品をスクラップにし、回路を再レイアウトする方法は費用がかかり、多くの場合、形成スケジュールに遅延を生じる。手作業による再加工は正確性に欠き、人間のエラーが生じ易く、高度の技能を持つ労働者を使用するために更に費用がかかる。更に、修復中の損傷によってスクラップになってしまう製品もあり、再加工は正確ではなく、電子的一体性にばらつきが生じることもある。
【０００７】
当該技術の現在の方法は、現在の世代までの電子部品の形状の小型化及び高速化に対し、比較的うまくいっていた。部品が小型化する程、高度の技能及び拡大装置の補助の使用を必要とする。部品の小型化に従って、手作業による部品の修復及び交換が困難になり、或る時点で人間の限界により、不可能になる。速度が高くなればなる程、電気配置の長さ及び電気トレースの間隔を更に正確にする必要がある。現在の方法は、変更の程度に応じて、部品及び配置を回路カードアッセンブリに接着するのに接着剤を使用する。
【０００８】
ベース回路基板の再レイアウトは、再配線、交換部品の受け入れ、及び高度の信頼性の提供によるのと同じ機能を達成できるが、この方法は極めて費用がかかる。
【０００９】
また、この方法は、複雑で非常に高密度の回路を再レイアウトする上で、重要な信号の再ルーティングによって、追加のエラーを導入してしまう。個々の部品等の他のデバイスは、所望の成果のうちの１つを達成できるが、配線変更、部品変更、及び高い信頼性の３つ全てを達成することはできない。
【００１０】
従来技術には、キャステレイション及び／又は外ランドグリッドパッドを開示する幾つかの文献があるが、これらの文献では、基板設計／材料、パッド形状、及び親プリント配線基板に合わせたキャステレイションの組み合わせを含む、丈夫な相互連結部を提供することに触れられていない。更に、現存の親プリント配線基板回路を使用すること、及び、変更した電気的機能を提供することの両方を実行可能であり且つ低い価格で行うことは、従来技術のいずれにも記載されていない。
【００１１】
これらの従来技術の文献には、米国特許第６，６０９，６１５Ｂ２号が含まれる。この特許には、多チップモジュールと親プリント配線基板との間の相互連結部のみを形成するピースが開示されている。本発明は、前記機能、新たな回路の提供、及び部品の取り付けを行い、相互連結部の丈夫さに寄与する。
【特許文献１】米国特許第６，６０９，６１５Ｂ２号  米国特許第６，３７７，４６４Ｂ１号は、端子用のキャステレイションを備えていてもよいデバイスであるが、相互連結部の丈夫さに寄与しない。実際、この特許には、必要な丈夫さを提供できる特徴、即ち底パッドを備えていない部品を配置するための方法が記載されている。
【特許文献２】米国特許第６，３７７，４６４Ｂ１号  米国特許第５，２４７，４２３号は、リード、配線、又ははんだで充填したばねを取り付けることができる周囲キャステレイションを形成し、親プリント配線基板への相互連結部を提供する１／２バイアを有する。本発明は、丈夫なリード無し相互連結部である。
【特許文献３】米国特許第５，２４７，４２３号  米国特許第５，０６９，６２６号は、成形プラスチック装置であり、キャステレイションのめっきを可能にするために型成形される。これらのキャステレイションは、親プリント配線基板に取り付けられる追加の形状を有する。この特許には、個々の「キャステレイション領域が（顕微鏡レベルで）撓むことができ」、これにより成形材料を「第２素子」に適合できると言及されているが、キャステレイションを実際に撓ませる方法に言及されておらず、熱膨張率の不整合により発生した応力のレベルに対して何らかの利点があるにせよ、様々な加熱及び冷却に言及されていない。取り付け構造に主に受け入れられていない場合には、可撓性としても周知のはんだ継手の形状が、熱によって発生した歪みを、必要な丈夫さに合わせて支持する上で重要である。
【特許文献４】米国特許第５，０６９，６２６号  丈夫なはんだ継手の形成を可能にする、基板設計／材料、パッド及びキャステレイションの形状の組み合わせは、従来技術の文献のいずれにも教示も開示もなされていない。更に、従来技術には、現存の親プリント配線基板回路を使用すること、及び変更した電気的機能を提供することは開示されていない。これらは両方とも実行可能であり、低い費用で行うことができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の主な目的は、様々な配線経路、部品変更、及び／又は新たな部品を受け入れることができ、回路基板アッセンブリの元来の高レベルの信頼性を維持する、マイクロ−キャステレイションを備えたインターポーザーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、現存のプリント配線基板に対し、部品の受け入れ及び／又は回路の変更を行うための、組み立てを自動で行うことができる確固とした方法を提供する。本発明は、追加のハードウェア、即ちリード又は可撓性回路を組み込むことなく、これらを可能にする。更に、親プリント配線基板の材料及び形状とは全く異なる部品、材料、及び形状を受け入れるための方法を可能にする。
【００１４】
本発明の主な利点は、回路及び部品を、低い費用で、高い信頼性で、性能を損なうことなく交換するための手段を提供することである。
【００１５】
本発明のこの他の目的、利点、及び新規な特徴、及び別の適用範囲を、以下の詳細な説明に添付図面と関連して記載する。これは、以下の説明及び本発明の実施例を読むことにより、当業者には明らかになるであろう。本発明の目的及び利点は、特許請求の範囲に特定的に指摘した構成要素及び組み合わせによって実現され、得られるであろう。
【００１６】
本明細書中に組み込んだ、本明細書の一部を形成する添付図面は、本発明の幾つかの実施例を例示し、以下の説明とともに、本発明の原理を説明するのに役立つ。これらの図面は、本発明の好ましい実施例の単なる例示であって、本発明を限定するものと理解されるべきではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、従来の高精密技術で製造できる、小型であるが、一般的なプリント回路基板を含む。インターフェースデータを親回路カードアッセンブリから受け取るために社内で行うことができる、このプリント回路基板のレイアウトは、プリント回路の用途で見られる標準的なトレースルーティング及び相互接続部（通孔）を使用する。正確な形状、積層、及び相互接続は、回路の設置時に決定される。交換部品及び追加の部品が回路に組み込まれる。マイクロ−キャステレイション（ｍｉｃｒｏ−ｃａｓｔｅｌｌａｔｉｏｎｓ）は、回路形成上の問題点を最適化すると同時に、相互連結部を提供する丈夫なはんだ継手を形成するために配置されている。マイクロ−キャステレイションは、次いで、マイクロ−キャステレイションを備えた相互連結基板をその親基板に相互連結する。マイクロ−キャステレイションを備えた特徴の製造方法は、設計上の意図に応じて変えてもよい。この設計は、ひとたび完了すると、回路基板を収容する上での組み立て効率を提供し、マイクロ−キャステレイションを備えた多数の改良を製造フロアに組み込むことができるようにプレハブ化される。ひとたび組み立てられると、マイクロ−キャステレイションを備えたプレハブ化された回路に、標準的な高精密表面取り付け組み立て方法及び機械を使用して部品を組み込み、マイクロ−キャステレイションを備えたアッセンブリを形成する。次いで、これらの個々のアッセンブリを分離する。分離したアッセンブリは、ストックのために利用でき、又は親アッセンブリで利用できる。これらの、キャステレイションを備えた「リード無し」はんだ継手の設計は、２つの別個の応力領域を有する。一方の領域は、一般的にはんだ継手の足と呼ばれるパッド−パッド領域であり、この領域は比較的薄く、主に剪断応力が加わる。他方の領域は、はんだの爪先として周知の領域であり、キャステレイションを備えたはんだ継手と残りのパッド領域との間に隅肉を形成する。この領域は、疑似コラムとして役立ち、はんだ継手の寿命を大幅に延ばす。親アッセンブリとの第２組み立て作業もまた、自動化されたプロセスであり、ここでも、標準的な高精密表面取り付け組み立て方法及び機械を使用する。
【００１８】
マイクロ−キャステレイションを備えた新規なプリント配線基板を図１に示す。ここでは、プリント配線基板１０１は、一般的であるが高精密なプリント配線基板工具及び微細な特徴１０３によって設計され、組み立てられる。これらの微細な特徴１０３は、素子を取り付けるためのパッド１０５、上下の相互連結部用のトレース１０９、及び層を相互連結するための通孔バイア１０７を含んでいてもよい。アートワークは、電気回路（図示せず）の複雑さに応じて、シールドし、相互連結するための中間層を含んでいてもよい。プリント配線基板１０１は、マイクロ−キャステレイションを備えた通孔バイア１１１を含む。これらのバイアは、マイクロ−キャステレイションを備えたはんだ継手１２３（図３参照）を形成し、底面パッド１２１（図３参照）に相互連結する。マイクロ−キャステレイションを備えたこれらの通孔バイア１１１は、親プリント配線基板１２５に設けられた表面特徴と整合するように設計されている。
【００１９】
図２では、マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板１０１を、マイクロ回路１１３、抵抗器１１５、及び／又はコンデンサー１１７等の交換式の回路デバイスとともに設置する。マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板１０１にこれらのデバイスをはんだ付けし、マイクロ−キャステレイションを備えた回路カードアッセンブリ１１９を形成する。このマイクロ−キャステレイションを備えた回路カードアッセンブリ１１９は、親プリント配線基板１２５用の交換回路を具体化する。
【００２０】
図３では、マイクロ−キャステレイションを備えた回路カードアッセンブリ１１９が親プリント配線基板１２５に取り付けてある。マイクロ−キャステレイション１１１を表面パッド１２１に直接はんだ付けし、丈夫なリード無し表面取り付けはんだ継手１２３を形成する。はんだ継手の丈夫さは、マイクロ−キャステレイションを備えたインターポーザー用の正しい材料特性を選択すること、現在の親パッド形状に対し、キャステレイション／パッド形状を、適当なはんだ継手／隅肉を形成するように設計すること、及び部品形状を受け入れるようにパッド形状を設計することによって得られる。材料には、プリント配線基板材料で選択された材料が含まれる。この材料は、取り付けられた部品と親プリント配線基板との間の膨張率の差を考慮した特性を備えている。はんだ継手についての形状及び材料の丈夫さの分析は、設計段階で、マイクロ−キャステレイションを備えたインターポーザーが、部品に対して、丈夫なはんだ継手並びに親プリント配線基板に対する相互連結を確実に行うように行われる。これらには、パッド−キャステレイション形状比が含まれる。これにより、結果的に得られたはんだ形状により、部品間、即ちマイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板と親プリント配線基板との間で熱により発生する応力を吸収できる。更に、製造方法には、正しい形状のはんだ継手を形成するための正しいはんだ量を供給する工程が含まれる。
【００２１】
例えば、親プリント配線基板が、膨張率（ＣＴＥ）が１５ｐｐｍ／℃の商業的な織製Ｅ−ガラス／エポキシで形成されており、回路に加えられるべき新たな部品が、ＣＴＥが７ｐｐｍ／℃である場合には、マイクロ−キャステレイションを備えたインターポーザー基板は、好ましくは、部品と親プリント配線基板との中間のＣＴＥを持つ織製アラミド／多機能エポキシから形成されるように設計される。このようにして、設計されたパッド／キャステレイション形状、及び結果的に得られたはんだ継手形態から、必要な相互連結強度を得ることができる。
【００２２】
図４に示す随意の設計方法及び形成方法１２７により、部分的に塞がったマイクロ−キャステレイション１３３を使用できる。この設計方法により、ルーティング回路１３１用の追加の領域を使用でき、追加のデバイス１２９を使用できる。部分的に塞がったマイクロ−キャステレイション１３３を親プリント配線基板１２５の表面パッド１２１にはんだ付けし、丈夫なリード無し表面取り付けはんだ継手１２３を形成する。
【００２３】
娘プリント配線基板上の最大の表面領域を使用するため、図５におけるような完全に塞がったマイクロ−キャステレイション１３７を使用してもよい。完全に塞がったマイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板１３５は、はんだ継手の信頼性を僅かに損なうだけで最大の基板面積を提供する。
【００２４】
デバイス本体の下側を含むマイクロ−キャステレイションを備えたプリント回路基板のどこかにマイクロ−キャステレイションが配置されており、これらをデバイスのランドパターンと一体化できる場合には、これらの設計方法及び形成方法のいずれを使用してもよい。
【００２５】
本発明を、特にこれらの好ましい実施例を参照して詳細に説明したが、この他の実施例でも同じ結果を得ることができる。本発明の変形及び変更は、当業者に明らかになるであろう。添付の特許請求の範囲は、このような変形及び等価物を含もうとするものである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板の好ましい実施例を示す図である。
【図２】図２は、素子を設置した図１の実施例を示す図である。
【図３】図３は、親基板に取り付けた図２の実施例を示す図である。
【図４】図４は、部分的に塞がったマイクロ−キャステレイションを使用する、本発明の変形例を示す図である。
【図５】図５は、完全に塞がったマイクロ−キャステレイションを使用する、本発明の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０１  プリント配線基板
１０３  微細な特徴
１０５  パッド
１０７  通孔バイア
１０９  トレース
１１１  通孔バイア
１１３  マイクロ回路
１１５  抵抗器
１１７  コンデンサー
１２１  底面パッド
１２３  はんだ継手
１２５  親プリント配線基板
【図１】
2008505498.tif 000003
【図２】
2008505498.tif 000004
【図３】
2008505498.tif 000005
【図４】
2008505498.tif 000006
【図５】
2008505498.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月21日(2007.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路デバイスを受け入れ、交換部品を親プリント配線アッセンブリの外部に相互連結する装置において、
微細な特徴を含む、マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板と、
前記微細な特徴と、前記交換した回路デバイスとの間の第１相互連結部であって、組み立て及びリフローを自動で行うための手段を含む、第１相互連結部と、
前記マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板のランド状キャステレイションと親プリント配線アッセンブリとの間の第２相互連結部とを含む、装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置において、
前記ランド状キャステレイションは、前記親プリント配線アッセンブリに直接接続される、装置。
【請求項３】
請求項１に記載の装置において、
前記第２相互連結部は、丈夫なはんだ継手を含む、装置。
【請求項４】
請求項３に記載の装置において、
前記丈夫なリード無しはんだ継手は、２つの別個のはんだ付けゾーンを含み、第１はんだ付けゾーンは、ランドパターン間に形成され、薄い構造を形成し、第２はんだ付けゾーンは、前記ランド状キャステレイションに形成され、はんだコラムとして機能する、装置。
【請求項５】
請求項３に記載の装置において、
前記マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板は、
前記交換した前記回路デバイスと、親プリント配線基板との間の、前記プリント配線アッセンブリからの膨張率の差を考慮した性質を備えたプリント配線基板材料と、
パッド−部品リード形状及び熱により発生する応力に基づく特定の形状を備えたはんだ継手とを含む、装置。
【請求項６】
請求項１に記載の装置において、
前記第１相互連結部は、丈夫なリード無しはんだ継手を含む、装置。
【請求項７】
請求項６に記載の装置において、
前記第１相互連結部は、
前記交換した前記回路デバイス用の、フットプリントを形成する独特のパッド形状と、
前記交換した前記回路デバイスと、親プリント配線基板との間の、前記プリント配線アッセンブリからの膨張率の差を考慮した性質を備えたプリント配線基板の材料と、
パッド−キャステレイション形状比及び熱により発生する応力に基づく特定の形状を備えたはんだ継手とを含む、装置。
【請求項８】
請求項１に記載の装置において、
前記ランド状キャステレイションは、前記マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板の縁部に形成されている、装置。
【請求項９】
請求項１に記載の装置において、
前記ランド状キャステレイションは、部分的に塞がったキャステレイションを含む、前記マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板の内側に形成されている、装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の装置において、
前記ランド状キャステレイションは、完全に塞がったキャステレイションを含む、前記マイクロ−キャステレイションを備えたプリント配線基板の内側に形成されている、装置。
【国際調査報告】
2008505498.tif 000008
2008505498.tif 000009
2008505498.tif 000010