(57)【要約】【解決手段】発光ワイヤセグメント（１２０）は、平坦な可撓性の薄くて細長いプラスチック誘電材シートの少なくとも一方の面上に銅フィルム（１４）を積層して構成されている細長い基板フレーム（１２）と、細長い基板（１２）に沿って長手方向に間隔を空けて配置されている複数の空洞（１７）と、第１及び第２接点（１８）が基板（１２）の各空洞（１７）に埋め込まれているＬＥＤダイオード（１０）とを備えており、基板（１２）の一方の面上の銅フィルム（１４）は、誘電性空間によって分けられている２つの相互接続部（３４、３５）を画定し、一方の相互接続部（３４又は３５）は、各ＬＥＤダイオード（１０）の第１接点（１８）に接合されるタブ（４６）を有し、他方の相互接続部（３４又は３５）は、各ＬＥＤダイオード（１０）の第２接点（１８）に接合されるタブ（４６）を有している。発光ワイヤ（１２０）は、複数のセグメントを直列又は並列に一体に接合して作られる。平坦な可撓性の薄いプラスチック誘電材シートの一方の面上に銅フィルム（１４）を積層して構成されている基板フレーム（１２）から作られるマイクロパッケージは、薄いウェブによって互いに分けられている構成要素区画の行と列を画定しており、基板フレーム（１２）から容易に切り離すことができるようになっている。マイクロパッケージは、構成要素区画をフレームから取り出すことのできる機械に対して基板フレーム（１２）を位置決めする割り出し要素を有している。各構成要素区画は、基板（１２）に空洞（１７）が形成されており、基板上に積層されている銅フィルム（１４）は、２つの分離された相互接続部（３４、３５）を画定し、それぞれが、基板（１２）に形成された空洞（１７）内に伸張するタブ（４６）を有している。接点（１８）を有する電気構成要素が空洞（１７）内に配置され、その接点（１８）が、前記タブ（４６）に接合される。【選択図】          図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な可撓性の薄いプラスチック誘電材シートの一方の面上に積層された銅フィルムを有して構成されている基板フレームを備えているマイクロパッケージにおいて、前記基板の前記一方の面上の前記銅フィルムは、薄いウェブによって互いに分けられた構成要素区画の列と行を画定しており、前記各区画は、前記基板フレームから容易に切り離せるようになっている、マイクロパッケージ。
【請求項２】
前記基板フレームは、前記構成要素区画を前記フレームから取り出すことのできる機械に対して前記基板フレームを位置決めする割り出し要素を有している、請求項１に記載のマイクロパッケージ。
【請求項３】
各構成要素区画は、基板に空洞が形成されており、前記基板上に積層された前記銅フィルムは２つの分離された相互接続部を画定し、各相互接続部は、前記基板に形成されている前記空洞内に伸張するタブを有している、請求項１に記載のマイクロパッケージ。
【請求項４】
接点を有する電気構成要素が、前記空洞内に配置され、その接点が、前記タブに接合される、請求項３に記載のマイクロパッケージ。
【請求項５】
前記基板フレームは、前記構成要素区画を前記フレームから取り出すことのできる機械に対して前記基板フレームを位置決めする割り出し要素を有している、請求項４に記載のマイクロパッケージ。
【請求項６】
平坦な可撓性の薄くて細長いプラスチック誘電材シートの少なくとも一方の面上に銅フィルムを積層して構成されている細長い基板フレームと、前記細長い基板に沿って長手方向に間隔を空けて配置されている一連の空洞と、第１及び第２接点が前記基板の各空洞に埋め込まれているＬＥＤダイオードと、を備えている発光ワイヤセグメントにおいて、前記基板の一方の面上の前記銅フィルムは、誘電性空間によって分けられた２つの相互接続部を画定し、一方の相互接続部は、各ＬＥＤダイオードの前記第１接点に接合されるタブを有し、他方の相互接続部は、各ＬＥＤダイオードの前記第２接点に接合されるタブを有している、発光ワイヤセグメント。
【請求項７】
終端を画定する終端部が、前記発光ワイヤの一端に連結されている、請求項６に記載の発光ワイヤ。
【請求項８】
直列又は並列に一体に連結されている、請求項６に記載の少なくとも２つの発光ワイヤセグメントを備えている構造。
【請求項９】
発光ワイヤを作る方法において、平坦な可撓性の薄くて細長いプラスチック誘電材シートの少なくとも一方の面上に銅フィルムを積層して構成されている細長い基板フレームを提供することによって発光ワイヤセグメントを作る段階と、一連の空洞を、前記細長い基板に沿って長手方向に間隔を空けて形成する段階と、第１及び第２接点が前記基板の前記空洞に埋め込まれるようにＬＥＤダイオードを配置する段階と、前記基板の一方の面上の前記銅フィルムを処理して、誘電性空間によって分離されている２つの相互接続部を画定し、第１及び第２タブが前記空洞内に突き出ている状態にする段階と、前記第１タブを前記ＬＥＤダイオードの前記第１接点に接合させる段階と、前記第２タブを前記ＬＥＤダイオードの前記第２接点に接合させる段階と、から成る方法。
【請求項１０】
請求項９に従って作られた複数の発光ワイヤセグメントを、直列又は並列に相互接続させる段階を更に含んでいる、発光ワイヤを作る方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小さなチップ及び他の電気構成要素を微細実装するための方法と、出来上がったマイクロパッケージに関する。より具体的には、本発明は、小さなチップ及び他の電気構成要素を微細実装し、ＬＥＤダイオードが可撓性プラスチック基板内に埋め込まれている発光ワイヤを形成するための方法に関しており、更には、細長い可撓性プラスチック基板内に埋め込まれている一列のＬＥＤダイオードを有するマイクロパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
超小型電子機器及び電気装置を実装するために様々な技法が提案されてきたが、何れも、もっと効率的に大量生産することができ、出来上がった製品の寸法と重量が小さくなるような、平坦化されたパッケージ、又は小さくて平坦なパッケージを作る能力を提供してはいない。これまで、ＬＥＤダイオードは、ワイヤボンディング又はフリップチップ技術を使ってダイ又はチップを表面実装することによって実装されてきた。ＬＥＤ構成要素は剛性のあるチップなので、可撓性基板上に表面実装すると、構成要素、又は可撓性基板との１つ又は複数の接続部が、基板が撓んだときに外れたり不通になったりする危険性がある。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明は、シリコンチップ及び電気構成要素の様な超小型電子デバイスを、平坦で小型軽量のパッケージを作るやり方で実装する方法を提供する。従って、本発明の第１の目的は、先行技術の上記欠点を解決する方法及び装置を提供することである。従って、本発明は、ＬＥＤダイオードを可撓性基板上に微細実装するための方法と、先行技術の欠点に煩わされず、基板が撓んでも、接続が外れ又は失われることのない可撓性基板を含んでいるマイクロパッケージを提供する。
【０００４】
上記のことは、可撓性プラスチック基板内に電気又は電子機械デバイスを埋め込む微細実装のための新規な方法と、可撓性プラスチック基板内にデバイスを埋め込んだマイクロパッケージによって実現される。デバイス又は構成要素を可撓性基板内に埋め込むことによって、平坦で小さくて薄い発光ワイヤを作るための手法が強化される。
【０００５】
これは、本発明により、発光ワイヤを作る段階を含んでいる方法によって実現され、同方法は、平坦な可撓性の薄くて細長いプラスチック誘電材シートの少なくとも一方の面上に銅フィルムを積層して構成されている細長い基板フレームを提供することによって発光ワイヤセグメントを作る段階と、一連の空洞を、細長い基板に沿って長手方向に間隔を空けて形成する段階と、第１及び第２接点が基板の空洞に埋め込まれるようにＬＥＤダイオードを配置する段階と、基板の一方の面上の銅フィルムを処理して、誘電性空間によって分離されている２つの相互接続部を画定し、第１及び第２タブが空洞内に突き出ている状態にする段階と、第１タブを前記ＬＥＤダイオードの第１接点に接合させる段階と、第２タブを前記ＬＥＤダイオードの第２接点に接合させる段階と、を含んでいる。上記方法に従って作られた複数の発光ワイヤセグメントは、直列又は並列に、相互接続させることもできる。
【０００６】
更に、本発明は、平坦な可撓性の薄いプラスチック誘電材シートの一方の面上に銅フィルムを積層して構成されている基板フレームを備えているマイクロパッケージを考えており、基板の前記一方の面上の前記銅フィルムは、薄いウェブによって互いに分けられた構成要素区画の行と列を画定しており、各区画は、基板フレームから容易に切り離すことができるようになっている。
【０００７】
上記のマイクロパッケージは、構成要素区画をフレームから取り出すことのできる機械に対して基板フレームを位置決めするために割り出し要素を設けた基板フレームを有することができる。各構成要素区画は、基板に空洞が形成されており、基板上に積層された銅フィルムは、２つの分離された相互接続部を画定することができ、各相互接続部は、基板に形成されている空洞内に伸張するタブを有している。接点を有する電気構成要素が空洞内に配置され、その接点がタブに接合される。
【０００８】
本発明は、更に、平坦な可撓性の薄くて細長いプラスチック誘電材シートの少なくとも一方の面上に銅フィルムを積層して構成されている細長い基板フレームと、細長い基板に沿って長手方向に間隔を空けて配置されている一連の空洞と、第１及び第２接点が基板の各空洞に埋め込まれているＬＥＤダイオードと、を備えた発光ワイヤセグメントを考えており、基板の一方の面上の銅フィルムは、誘電性空間によって分けられた２つの相互接続部を画定し、一方の相互接続部は、各ＬＥＤダイオードの第１接点に接合されるタブを有し、他方の相互接続部は、各ＬＥＤダイオードの第２接点に接合されるタブを有している。上記による発光ワイヤは、発光ワイヤの一端に連結される端末を画定する端末部を有している。上記による少なくとも２つの発光ワイヤセグメントが直列又は並列に一体に連結されている構造も考えられる。
【０００９】
本発明の他のこれ以外の利点は、以下の詳細な説明を、添付図面と関連付けて読めば明白になるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
超小型電子構成要素の独特な実装を図１Ａと図１Ｂに示している。図示の平坦なパネル１０は、プラスチックの上面と下面に銅フィルムを設けて構成されている。２００５年１０月１８日に、同じ発明人に発行された米国特許第６９５６１８２号に示されているように、既知の光学画像形成及びリソグラフィ処理によって、一方の面上では、選択された領域内の銅フィルムが除去されて、複数の剥き出しのプラスチック領域が露出し、他方の面上では、図１Ａに示しているように、銅フィルムは、区画２０当たり２つの電極１２と、各区画に配置されるダイオード１６に接合されることになる区画当たり２つの接点１４とに形成されており、前記特許全体を参考文献としてここに援用する。区画２０は、基板内で薄いウェブＷを残して打ち抜かれた切除部１５によって画定されている。パネル１０には、ピック・アンド・プレイス機械内に配置するための割り出し切除部１８が設けられている。ダイオードは、例えば、ＬＥＤダイオード、フォトダイオード、又は他の型式など、どの様な型式のダイオードでもよい。マイクロパッケージの配置は、図１Ａと１Ｂに示している様な区画の列を備えており、チップの様などの様な超小型電子構成要素にも使用することができる。更に、超小型電子構成要素は、異なる要素の混合体を備えていてもよい。図１Ｂは、図１Ａに示しているパネルと同様のパネルを示しているが、区画の数が多く、図１Ｂに印しているミリメートル寸法で、製品が小型であることを示しており、区画Ｓは、基板内で薄いウェブＷを残して打ち抜かれた切除部１５によって画定され、ピック・アンド・プレイス装置で容易に取り外せるようになっている。
【００１１】
本発明の方法は、図２Ａから図２Ｅに示している様に、本発明の方法は、ＬＥＤダイ用の相互接続部を、第１可撓性基板上に取り付けられているＬＥＤダイを第２可撓性基板に接続する挿間器(interposer)として作用する可撓性基板に設ける段階で構成されている。可撓性基板へのＬＥＤダイの取り付けは、２００５年１０月１８日発行の米国特許第６９５６１８２号に記載されている様な、ＬＥＤダイを基板内に埋め込む方法を利用して、回路の相互接続部をＬＥＤダイに超音波接合することによって達成され、同特許の内容全体を、参考文献としてここに援用する。この方法は、基本的に、基板の両側に、望ましくは銅の、導電性箔を積層した可撓性の誘電性基板を提供する段階を含んでいる。先ず、既知の光学画像形成技法を使って、導電性箔の或る部分を選択的に取り除き、相互接続導電性回路を、一部分（軸状ＬＥＤダイを取り付ける場合は１つのタブ、直線状ＬＥＤダイを取り付ける場合は２つのタブ）が予め選択された量の誘電性基板材料の周辺部に突き出たままに残すことによって、積層誘電性基板の上側に相互接続導電性回路を作る。次に、光学画像形成技法を使って、積層誘電性基板の下側からの導電性箔を、光学画像形成処理して、予め選択された量を周辺部内で除去して、前記周辺部内の誘電性基板材料を露出させる。こうして、直線状ＬＥＤダイを取り付ける場合は上側に２つのタブが、軸状ＬＥＤダイを取り付ける場合は上側に１つのタブが、空洞内に突き出るように形成する。次に、前記周辺部内の或る量の誘電性基板材料をレーザーアブレーションによって除去し、誘電性基板材料内に、空洞又は空隙が、空隙の周辺部に突き出ている相互接続導電性回路部分を破壊すること無く、作り出される。その後、電子構成要素（例えば、ＬＥＤダイ）を、望ましくは、積層された誘電性基板の予め選択された厚さを超えない厚さを有する空隙に挿入する（軸状ＬＥＤダイは基板より厚いことが多いので、突き出る）。少なくとも１つの接点は、位置が、空隙の周辺部に突き出ている前記相互接続導電性回路の部分（タブ）に対応しているので、完全に挿入したときは、電子構成要素上の接点は、相互接続導電性回路の前記突出部（タブ）と重なり合い、接触する。先に述べたように、直線状ＬＥＤダイの場合、２つのタブが空洞又は空隙内に突き出ている。最後に、電子構成要素（例えば、ＬＥＤダイ）上の接点と、上側の相互接続導電性回路の突出部を（望ましくは超音波接合により）一体に接合し、電子構成要素を、誘電性基板材料の空洞又は空隙に保持する。軸状ＬＥＤダイの場合、基板の下側に、材料、例えば銀はんだを施して、軸状ＬＥＤダイの下側への電気的接点を、基板の下側の導電性フィルムに固定し、提供する。
【００１２】
図２Ａから図２Ｅは、軸状ＬＥＤダイ１０の、基板１２への取り付けを示しており、上記方法で行われる取り付けによって、上側に厚さ１８ミクロンの電気的接続部が設けられる。図示の様に、可撓性基板１２は、ＰＥＴ、ＬＣＰ、又は他の適した誘電性プラスチック材料の様な誘電材で構成され、その上面と下面に銅フィルム１４が積層されており、基板１２の中（空洞又は空隙１７内）に、ＬＥＤダイオード１０が埋め込まれており、上面及び上面側に積層された銅フィルム１４から形成されているタブ１６と相互接続されている。上面のタブ１６は、１９で、ＬＥＤダイオード１０の上面接点１８に超音波接合されている。ＬＥＤダイ１０の底部接点１８は、ＬＥＤダイ１０の底部を基板の下面に積層された銅フィルム１４に接続する銀はんだ２１によって、固定されている。コネチカット州トリントンのDymax社製のＤＹＭＡＸ９６１６の様なドーム形成透明エポキシ１３が、ＬＥＤダイ１０を覆っている。
【００１３】
レーザーアブレーションによって作られた空洞１７は、少なくともチップ１０と相補的な寸法及び形状でなければならないが、チップ１０より僅かに大きく作り（参照番号２０参照）、両側に小さい起伏２３を設けるのが望ましい。タブ１６は、ＬＥＤダイの電力側である相互接続回路２２の一部である。下面フィルム１４は、接地部として作用する。上面及び下面の銅フィルムは、厚さが１２から２０ミクロンである。フィルム１４は、１／２ｏｚ（約１４ｇ）銅で構成され、厚さ約１８ミクロンであるのが望ましい。挿間器を形成するような配置である場合、銅フィルム１４を、誘電性基板１２の端部を越して伸張させてフランジを形成し、そのフランジを、挿間器が取り付けられるＰＣＢ又は別の第２基板上の電気回路の接点又は接続部に（例えば、超音波接合又ははんだ付けで）接合させてもよい。ＰＣＢ又は別の基板上の回路の接点又は接続部は、銅であるのが望ましい。
【００１４】
図３Ａから図３Ｆは、直線状ＬＥＤダイ３０の、基板３２の空洞又は空隙内への取り付けを示しており、上記方法で行われる取り付けによって、下面フィルム３８に、チップが接点側を下にして空洞内に上から挿入されている下面３８での直線状ＬＥＤダイ３０の接点３６への、厚さ１８ミクロンの電気的相互接続部３４、３５が形成される。相互接続部３４と３５（相互接続部３４は電力接続部として作用し、相互接続部３５は接地接続部として作用する）は、光学画像形成により２つのチャネル３３で分離されるので、露出した基板３２の誘電材が両者を分離する。これも厚さ１８ミクロンの上面のフィルム４０は、以後説明する様に、接地面として作用する。図示の様に、可撓性基板３２は、ＰＥＴ、ＬＣＰ、又は他の適した誘電性プラスチック材料の様な誘電材で構成されており、その上面と下面４２、４４に銅フィルム４０、３８が積層されており、基板３２の空洞又は空隙４１内に、直線状ＬＥＤダイ３０が埋め込まれ、下面４４に積層された銅フィルム３８から形成されているタブ４６と相互接続されている。基板の下面の、それぞれ各相互接続部から突き出ている２つのタブ４６は、４８で、ＬＥＤダイ３０上の接点３６に超音波接合されている。ＬＥＤダイは、上面と下面の両方から光を発する。ＬＥＤダイ３０の下面は、白色の反射性エナメルコート４３で被覆されており、上面を通して光を反射し、基板３２の下面に積層されている銅フィルム３８と連続する表面を形成している。先に述べた様に、透明なドーム形成エポキシ３９が、上面フィルム４０の上に、チップ３０を覆って配置され、チップの幅より実質的に大きい直径を有しており、チップから発せられる光を広げる。上面と下面の両方から光を発したい場合は、基板の下面に、反射性白色エナメルではなく同様のドームを配置することができる。
【００１５】
レーザーアブレーションによって作られた空洞又は空隙４１は、少なくともチップ３０と相補形の寸法及び形状でなければならないが、２つの隣接する側が約１２ミクロンだけチップ３０より僅かに大きくなるように作り（参照番号５０参照）、角に小さな浮彫窪み５２を設けるのが望ましい。相互接続部３５は、ビアによって上面フィルム４０に接続され、接地面として作用する。ビアは、ドリル、レーザー、又はパンチ孔で作られ、銅又は導電性インクで充填されて、相互接続部３５を上面フィルム４０に電気的に連結する。
【００１６】
図４Ａから４Ｄは、本発明による発光ワイヤを示している。図４Ａは、基本的な構造の上面を示しており、図４Ｂは、基本的な構造の下面を示している。図示の様に、基板１００には、説明した様に、上面１０２と下面１０４に銅フィルムが積層されている。空洞１０６は、基板内に、説明したやり方でレーザーアブレーションによって作られており、直線状ＬＥＤダイ１０８は、説明したやり方で空洞内に超音波接合される。処理の際に、回路接続部１１２（正極又はアノード用）と１１４（接地又はカソード用）の間に、銅フィルムを除去してプラスチックの誘電性基板を露出させることによって、分割線又は間隙１１０が形成される。図４Ｃと図４Ｄは、発光ワイヤ１２０を、図４Ｃで下面を、図４Ｄで上面を示しており、図には２つのダイオードを示しているが、普通は、発光ワイヤは、図４Ｃと４Ｄに示しているように分離されているダイオードを、約１５個保持している。大体の寸法が分かるように、図面に寸法を印した。
【００１７】
図５Ａと図５Ｂは、発光ワイヤセグメント１３０を接続するための方法を示している。図５Ａは、突合せ継手を示しており、基板１００から伸張している１つの発光ワイヤセグメント１３０の箔タブ１２２を、次の隣接する発光ワイヤセグメント１３０に重ねて、次の隣接する発光ワイヤセグメント１３０の相互接続部１１２と１１４に超音波接合させる。その結果、相互接続部１１２と１１４は、次の隣接する発光ワイヤセグメントに電気的に連結される。下面のフィルムは、１４０で示している様に、一体にはんだ付けされる。この様に、発光ワイヤセグメント１３０は、所望されるどの様な長さにでも、電気的な完全性を保って連結することができる。図５Ｃは、上記突合せ継手の上面図を示している。図５Ｂは、隣接する発光ワイヤセグメント１３０の間に重ね継手を形成している状態を示している。これは、上面相互接続部の端部を１３２で示されている様に除去して、下面が上面の銅フィルムと接触しないようにし、次に、図示の様に、１３４ではんだ付けして、下面と下面が電気的に接続されるようにすることによって実現される。上面は、タブ又は細片１３６によって電気的に接続され、前後の相互接続部１１２と１１４がそれぞれ電気的に接続される。
【００１８】
図６Ａから図６Ｅは、発光ワイヤセグメントを作るための別の方法を示している。図６Ａから図６Ｃに示している様に、基板１５０の、直線状ＬＥＤダイオード１５２が既に述べたやり方で埋め込まれている部分には、ドーム１５４が形成され、既に述べた様に、ダイオード上の２つの接点に分かれた相互接続部が形成されている。図６Ｄに示す様に、基板１５０には穴１６２が打ち抜かれており、ＬＥＤダイオードモジュール１６４が、穴１６２内に配置され、基板１５０に固定される。図６Ｃに示す様に、ワイヤ又はリボン１６６が、基板に埋め込まれ、接合によってモジュールの相互接続部１１２と１１４に接続される。この様にして、全モジュール１６４の相互接続部１１２と１１４は、それぞれ、電気的に一つに相互接続される。
【００１９】
図７は、正極相互接続部１１２の上面１７１から伸張している箔フランジ１７２と、他方の端部の接地相互接続部１１４から伸張している箔フランジ１７４を有する発光ワイヤセグメント１７０を示しており、箔フランジ１７４は、下面上の銅フィルム１７５の上に折り重ねられ、接合されている。
【００２０】
図８Ａから図８Ｅは、１つの発光ワイヤセグメント又は一連の発光ワイヤセグメントを終端させるのに用いられる終端部又はコネクタ１８０を示している。終端部は、プラスチック又は他の適した誘電材の本体１８２から成り、その上に銅フィルム１８４が被覆又は積層されている。フィルム１８４は、光学画像形成処理され、接続部分１８８と、本体１８０の前端まで伸張する接続用終端１９０を有する正極終端１８６が画定される。接地接続部は、銅フィルム１８４によって、本体１８２の後方の接続部分１９５と、終端１９０と平行に、本体１８２の前端まで伸張する接続用終端１９４を有する接地終端１９２として画定される。２つの穴１９６は、部分１９４に形成されている。間隙１９８は、正極側を接地側から分離している。発光ワイヤセグメント１３０の接続は、以下の通りである。発光ワイヤセグメント１３０は、終端１８０上に、箔フランジ１７２が、正極側の接続部分１８８に重なり、発光ワイヤセグメント１３０の下面が、接地側の接続部分１９４に接触するように配置される。箔フランジ１７２は、正極側の接続部分１８８にはんだ付け又は超音波接合される。発光ワイヤセグメントの背面は、図８Ａから図８Ｃに示している様に、穴１９６を介して、接地側の部分１９４にはんだ付けされる。最後に、等写被覆(conformal coating)２００が、図８Ｄで分かる様に、終端１８０を覆って施され、接合部及びはんだ付け部を覆う。図８Ｅは、大体の寸法が分かるように、終端１８０を、拡大して示している。
【００２１】
次に、図９Ａから図９Ｄは、一体に接合された一連の発光ワイヤセグメントの図を示している。更に、図９Ｃと図９Ｄでは、終端１８０が加えられている。同じ参照番号を用いているので、以上のことから、これらの図面の説明は容易に理解頂けるであろう。
【００２２】
以上、本発明を、特定の好適な実施形態に関して図示し、説明してきたが、ここに請求している本発明から逸脱することなく、変更及び修正を加えることができる。その様な変更及び修正は、当業者には明らかな様に、請求する本発明の範囲に含まれるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１Ａは、ＬＥＤダイオード又はフォトダイオードの様なダイオードを埋め込んだ平坦なパネルの概略図である。
【００２４】
図１Ｂは、図１Ａに示しているのと同様のパネルであるが、区画の数が多いものを示す概略図である。
【図２】図２Ａから２Ｅは、本発明による軸状ダイオードの取り付けを概略的に示している。
【図３】図３Ａから３Ｆは、本発明による直線状ダイオードの取り付けを概略的に示している。
【図４】図４Ａから４Ｄは、発光ワイヤセグメントを概略的に示している。
【図５】図５Ａから５Ｃは、発光ワイヤセグメントが互いに接続される様子を概略的に示している。
【図６】図６Ａから６Ｆは、発光ワイヤセグメント構造の更なる詳細を概略的に示している。
【図７】図７Ａと７Ｂは、発光ワイヤセグメントの終端部を概略的に示している。
【図８】図８Ａから８Ｅは、コネクタを備えた発光ワイヤセグメントの終端部を概略的に示している。
【図９】図９Ａから９Ｅは、本発明による発光ワイヤセグメント構造の更なる詳細を示している。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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