(57)【要約】  本発明は、コンピュータのプロセッサを取り囲むハウジング１のために設けられた、コンピュータのための液体冷却装置に関する。熱を放射効果によって放散させるために装置は、ハウジング１の下部壁部１００、上部壁部１０５および横壁１０２、１０３の少なくとも１つに取り付けられた除熱手段２０、２２、２３、２５をハウジング内に有利に備える。各除熱手段は互いに分離した所に熱伝導性材料でできている２つの壁部Ｐ１、Ｐ２を有し、その壁部の間には閉回路３によって冷却要素６１、６２、６３、６４、６５の少なくとも１つに連結される少なくとも１つの循環チャンネルが流体のために形成されており、この冷却要素がコンピュータのパワー部品に取り付けられている。回路３に一体化されたポンプ３０が流体を循環させ、その流体が壁部にわたって熱の分散を可能にさせる。
2008517364.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射効果によって熱を放散するために少なくとも１つの壁部（１００、１０２、１０３、１０５）に取り付けられた除熱手段（２０、２２、２３、２５）を含み、前記各除熱手段が熱伝導性材料でできた２つの間隔をおいて配置された壁部（Ｐ１、Ｐ２）を含み、前記壁部（Ｐ１、Ｐ２）の間に液体のための少なくとも１つの循環チャンネル（２００）が形成されるコンピュータのための液体冷却装置であって、除熱手段（２０、２２、２３、２５）の１つがコンピュータのプロセッサを取り囲むハウジング（１）の少なくとも１つの壁部（Ｐ１、Ｐ２）を構成し、前記チャンネル（２０）が、ポンピング装置（３０）を含む閉回路（３）により、コンピュータのパワー部品に取り付けられた少なくとも１つの冷却要素（６）にリンクされ、前記除熱手段（２０、２２、２３、２５）が実質上ハウジング（１）全体に展開し、ハウジング（１）に外部との熱交換器の役割を果たさせることを特徴とする、コンピュータのための液体冷却装置。
【請求項２】
前記２つの壁部（Ｐ１、Ｐ２）が平坦であり、アルミニウムまたは銅の薄板層で形成され、前記壁部（Ｐ１、Ｐ２）の間隔（２）が２ｍｍと５ｍｍの間に含まれる、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
除熱手段（２０、２２、２３、２５）が、コンピュータのプロセッサを囲い込むのに使用する内部体積の範囲を区切るために下部壁部（１００）、上部壁部（１０５）および横壁（１０２、１０３）を有するタイプのハウジング（１）の壁部に取り付けられ、第１の除熱手段（２０）がハウジング（１）の下部壁部（１００）に結合され、第２の除熱手段（２５）がハウジング（１）の上部壁部（１０５）に結合され、少なくとも第３の除熱手段（２２、２３）がハウジング（１）の少なくとも横壁（１０２、１０３）に結合される、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
除熱手段（２０、２２、２３、２５）の各々が、ハウジング（１）を構成する２つの壁から成る、請求項１から３に記載の装置。
【請求項５】
除熱手段（２０、２２、２３、２５）の少なくとも１つが、キャビネットの熱伝導性の材料でできている壁に取り付けられる、請求項１または２に記載の装置。
【請求項６】
冷却液循環の閉回路（３）が、少なくとも閉鎖要素（５１）によってブロックされる放出口から成り、伸縮装置（５０）が、冷却液の膨張を可能にするために少なくとも放出口またはバイパスのいずれかに設けられる、請求項１から５に記載の装置。
【請求項７】
伸縮装置（５０）が、プラスチック材料から成る柔軟で防水性の膜で構成され、ハウジング（１）内に据え付けられる、請求項３に記載の装置。
【請求項８】
閉回路（３）が、
除熱手段（２０、２２、２３、２５）の各循環チャンネル（２００）に液体を供給するための複数の連結管路（Ｔ）と、
液体流量制御装置（３２）と、
液体分配手段（３３）
から成る、請求項１から４に記載の装置。
【請求項９】
冷却要素（６）が、互いに向き合う２つの壁部の間に冷却液循環区域を備え、前記壁部の少なくとも１つが、コンピュータ内のマイクロプロセッサおよび／またはその他のパワー部品に取り付けられる、請求項１から８に記載の装置。
【請求項１０】
冷却要素（６）の各々が、熱を放出する電子部品に接触するだけであり、各冷却要素（６）上には前記冷却要素を冷却しようとする電子部品に緊結するためのファスナ（６００）が設けられる、請求項１から９に記載の装置。
【請求項１１】
閉回路（３）が、
コンピュータの電源装置を冷却するための冷却要素（６１）と、
グラフィックボードタイプの電子部品を冷却するための冷却要素（６２）と、
コンピュータ内の大容量記憶装置を冷却するための冷却要素（６３）と、
コンピュータのマイクロプロセッサと作業メモリの間のやり取りを制御する部品を冷却するための冷却装置（６４）と、
コンピュータのマイクロプロセッサを冷却するための冷却要素（６５）
を含む、請求項１から１０の一項に記載の装置。
【請求項１２】
ハウジング（１）の壁部（１００、１０２、１０３、１０５）の１つに取り付けられた少なくとも１つの除熱手段内に、冷却液の温度および／または圧力を測定するために制御および安全センサ（４）が設けられる、請求項３から１１に記載の装置。
【請求項１３】
冷却液の定性的な特性を評価するために光学的、磁気的および／または無線による検出の手段がさらに設けられる、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
閉回路（３）が、ハウジング（１）に一体化されたまたはされていない熱交換器（Ｋ）にリンクされ、冷却液が水、油、モノエチレングリコール、および１つまたはいくつかのアルコール機能を有するタイプの同様の冷却液の中から選択される、請求項３から１３の一項に記載の装置。
【請求項１５】
閉回路（３）が、ハウジング（１）の外部回路の少なくとも一部分への連結手段から成り、前記冷却液の冷却を可能にする、請求項３から１４の一項に記載の装置。
【請求項１６】
空気の微小な流れを生成してコンピュータの小さな構成部品を冷却できるようにするために、ハウジング（１）内部に少なくとも低回転速度の空気攪拌器（５）が設けられる、請求項３から１５の一項に記載の装置。
【請求項１７】
請求項１から１６の一項に記載の装置であって、閉回路（３）が、冷却を加熱へ変更するための電気抵抗を有する少なくとも１つの要素を備えることを特徴とする、請求項１から１６の一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータのための冷却システムの分野に関する。より具体的には、本発明は、騒々しい強制換気システムに代わってコンピュータの冷却を可能にする冷却用液体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロプロセッサは、ますます高性能になり、コンピュータの様々な構成部品は冷却を非常に必要としている。現今、これらの要素を冷却するために非常に騒々しい、多くのエネルギーを消費する強力な換気装置に結合されたアルミニウムのブロックが主に使用され、これがコンピュータのハウジング内に高温を引き起こす可能性がある。
【０００３】
通常の温度が３０度を超える暖かな国では、導入空気の換気装置によるシステムは正常な動作状態に適さない。空調設備をもつ部屋が必要になることがしばしばである。
【０００４】
コンピュータのハウジング内でいくつかの電子部品を冷却するための液体の循環による冷却システムが、特に文献ＵＳ  ２００２／１９６６０４、ＧＢ  ２  ３４９  ９８５、ＷＯ  ９９／１１１０８またはＵＳ  ６  ２３４  ２４０で知られている。しかしこれらのシステムの効率は限定的であることがしばしばであり、常に高性能なマイクロプロセッサを冷却するための強制換気装置を伴わないで運転できるわけではなく、さらにそれらはクラッタリングを引き起こす（回路の除熱要素を一体化するための追加区画）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、従来技術の１つまたはいくつかの不都合を、真に効率的であり騒々しい換気を必要としない冷却装置を定義することによって克服することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的のために、本発明は、放射効果によって熱を放散させるために少なくとも１つの壁部に取り付けられた除熱手段を含み、その各熱除去装置が、その間に流体のための循環チャンネルが少なくとも１つ形成される、熱伝導性材料でできた間隔を置いて配置される２つの壁部を含むコンピュータのための冷却用液体装置であって、除熱部品の少なくとも１つが、少なくともコンピュータのプロセッサを取り囲むハウジングの壁部の要素を構成し、前記チャンネルが、ポンピング装置を含む閉回路によりコンピュータの電子部品に取り付けられている少なくとも一つの冷却要素にリンクされ、前記除熱手段が多かれ少なかれハウジング全体にわたって展開し、ハウジングに外部との熱交換器の役割を果たさせていることを特徴とする冷却用液体装置に関する。
【０００７】
したがって、本発明は、コンピュータのハウジングでのみで行う、ハウジングの寸法を増やすことがない冷却を可能にしている。特定のラジエータを必要とせず、装置は強制換気装置なしで動作することができ、したがってコンピュータが非常に静かになる。
【０００８】
他の具体例によれば、前記２つの壁部は平坦であり、アルミニウムまたは銅の薄板層で形成され、それらの壁部の間隔は２〜５ｍｍの間に含まれる。
【０００９】
したがって、本発明は、冷却回路によって占められる体積を最小にしながら発熱要素の効率の良い冷却を可能にしている。
【００１０】
他の具体例によれば、熱除去装置は、コンピュータのプロセッサを取り囲む役目をする内部体積を画定するために下部壁部、上部壁部および横壁を有するハウジングの壁部に取り付けられ、第１の除熱手段がハウジングの下部壁部に取り付けられ、第２の除熱手段がハウジングの上部壁部に取り付けられ、少なくとも第３の除熱手段がハウジングの少なくとも１つの横壁に取り付けられる。
【００１１】
他の具体例によれば、各除熱手段はハウジングを構成する２つの壁部を有する。
【００１２】
他の具体例によれば、少なくとも１つの除熱手段が、キャビネットの熱伝導材料でできている壁部に取り付けられる。
【００１３】
他の具体例によれば、冷却液の閉回路は、閉鎖要素によって閉鎖される少なくとも１つの放出口、少なくとも放出口の所またはバイパス内のいずれかに設けられる冷却液の膨張を可能にするための伸縮装置から成る。
【００１４】
他の具体例によれば、伸縮装置はプラスチックでできた柔軟な防水性の膜から成り、ハウジング内部に配置される。
【００１５】
他の具体例によれば、閉回路は、
除熱手段の各循環チャンネルに液体を供給するための複数の連結管路と、
液体流量制御装置と、
液体分配手段
から成る。
【００１６】
他の具体例によれば、冷却要素は、そのうちの少なくとも１つの壁部がコンピュータのマイクロプロセッサおよび／またはその他のパワー部品の傍らに配置される互いに向き合った２つの壁部の間に冷却液の循環区域を備える。
【００１７】
他の具体例によれば、各冷却要素は、熱を放出する電子部品に接触しているだけであり、各冷却要素上には、冷却要素を冷却しようとする電子部品と一体化するためのファスナが設けられている。
【００１８】
他の具体例によれば、閉回路は、
コンピュータの電源装置を冷却するための冷却要素と、
グラフィックボードタイプの電子部品を冷却するための冷却要素と、
大容量記憶装置を冷却するための冷却要素と、
コンピュータのマイクロプロセッサと作業メモリの間のやり取りを制御する装置を冷却するための冷却要素と、
コンピュータのマイクロプロセッサを冷却するための冷却要素
を含む。
【００１９】
他の具体例によれば、ハウジングの壁部の１つに取り付けられた少なくとも１つの除熱手段内には冷却液の温度および／または圧力を測定するために制御および安全センサが設けられている。
【００２０】
他の具体例によれば、冷却液の定性的な特性を評価するために光学的、磁気的および／または無線による検出の手段がさらに設けられている。
【００２１】
他の具体例によれば、閉回路は、ハウジングと一体になっていてもいなくても熱交換器にリンクされ、冷却液は、水、油、モノエチレングリコール、および１つまたはいくつかのアルコール機能を有するタイプの同様の冷却液の中から選択される。
【００２２】
他の具体例によれば、閉回路は、ハウジングの外部にある回路の少なくとも一部に連結する手段から構成され、したがって前記冷却液の冷却を可能にしている。
【００２３】
他の具体例によれば、空気の微小な流れを生成してコンピュータの小さな構成部品を冷却できるようにするために、ハウジング内部には少なくとも１つの低回転速度の空気攪拌器が設けられている。
【００２４】
他の具体例によれば、閉回路は冷却を加熱に変更するために少なくとも１つの電気抵抗要素を備える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明は、例示に限定されることなく添付図面を参照して説明を読めばその特徴および利点と共により明確に理解されよう。
【００２６】
本発明による装置は、有利な方式でコンピュータのパワー部品および様々な周辺機器、例えばハードディスク、電源装置、その他を冷却するための小さな寸法をもつ構造を提起する。この目的のために装置は、液体、例えば油、水、またはその他の熱伝導液体製品の循環を一体化している。このハウジングでは、モノエチレングリコールのような自動車用グリコールが冷却目的に非常に適している。１つまたはいくつかのアルコール機能を有する同じような冷却液を使用することができるのは当然である。液体の量は１リットルより少ない例えば０．８Ｌで十分である。
【００２７】
液体冷却装置は、コンピュータのセントラルユニットのハウジング（１）を備え付けることを許容する。コンピュータのプロセッサを取り囲むのに使用されるこのようなハウジング（１）は、下部壁部（１００）、上部壁部（１０５）、および横壁（１０２、１０３）を含む。装置は、これらの壁部（１００、１０２、１０３、１０５）によって区切られた内部体積内に異なる冷却および除熱手段を含む。図１および２の例では、第１の除熱手段（２０）が下部壁部（１００）に取り付けられ、第２の除熱手段（２５）が上部壁部（１０５）に取り付けられ、第３の除熱手段（２２、２３）が横壁（１０２、１０３）の少なくとも１つに接している。これらの除熱手段（２０、２２、２３、２５）の各々は、図２で表される矢印によって図示されるように熱を放射効果によりハウジング（１）の外部に向かって放散させることを可能にしている。本発明の好ましい一実施形態では、流体のための少なくとも１つの循環チャンネル（２００）で冷却液の循環を可能にすることを考慮して、前記第１、第２および第３の除熱手段（２０、２２、２３、２５）の各々は、熱伝導性材料でできた間隔をおいて配置される２つの壁部（Ｐ１、Ｐ２、図３）を含む。前記チャンネル（２００）は、コンピュータの電子部品に取り付けられている少なくとも１つの冷却要素（６）に閉回路（３）によって連結される。２つの壁部（Ｐ１、Ｐ２）の間に設けられた間隔（２）内に形成されたチャンネル（２００）は、Ｓ字、円形の仕組み、またはその他の任意の仕組みを有し、放射効果を可能にすることができる。
【００２８】
ハウジング（１）の壁部に接して取り付けられまたは固定されるこのような除熱手段（２０、２２、２３、２５）の主な利点は、コンピュータのハウジング（１）をラジエータとして利用することである。それは、装置内部を循環する冷却液のおかげで熱を周囲温度で放散する。この冷却液は、少なくとも、図２に詳細に図示するようにポンピング装置（３０）を装備する閉回路（３）内を循環する。本発明の一実施形態では、ハウジング（１）全体または少なくとも熱を放散するのに使用されるハウジング（１）の特定の表面は、例えばアルミニウム（アルミナ溶解）またはその他の適切な金属（または特定の、十分に伝熱性のあるプラスチック）でできており放射または対流による熱の伝導を確実にしている。つまり、ハウジング（１）は外部との熱交換器の役割を果たしている。ハウジング（１）の壁部（１００、１０２、１０３、１０５）の厚さを最小値に減少させると、カバー（２３）の熱抵抗が低くなるので外部との熱交換が向上する。冷却しようとする内部空気との熱交換表面は、エンボス加工を使用することによりさらに向上することができる。
【００２９】
代替実施例では、除熱手段（２０、２２、２３、２５）の少なくとも１つが、ハウジング（１）の壁部の少なくとも１つの要素を構成することができる。次いで、ハウジング（１）は、２つの壁部（Ｐ１、Ｐ２）を含み、その間に流体のための循環チャンネル（２００）が少なくとも１つ形成される。他のタイプの代替形態では、キャビネットの伝熱性材料で構成される１つまたはいくつかの壁部を使用して熱を放散することができる。したがってその上にコンピュータを配置する金属のテーブルを適切な放射効果を得るのに利用することができ、除熱手段（２０、２２、２３、２５）の少なくとも１つがこのテーブルに接触して置かれる。
【００３０】
図３に図示するように２つの壁部（Ｐ１、Ｐ２）は、ハウジング（１）の隣接する表面と平行であり、例えば、平坦で、アルミニウムまたは銅の薄板層によって形成される。これら２つの壁部（Ｐ１、Ｐ２）の間隔（２）は、ハウジング（１）の全体寸法を削減するために２〜５ｍｍの間に含まれる。１０ｍｍまでになることができる厚さが同じように予見可能である。ハウジング（１）の内部表面に接して取り付けられている冷却手段（２０、２２、２３、２５）の各々の上に、引入れ口（２２１）および放出口（２２２）が、閉回路（３）の残りの部分への連結管路（Ｔ）を受ける用意ができているコネクタの形態で設けられている。図３に図示するように、冷却液循環装置の閉回路（３）は、少なくとも閉鎖要素（５１）によってブロックされる放出口から成る。伸縮装置（５０）は、さらに冷却液の膨張を可能にするような放出口を備える。あるいは、伸縮装置（５０）を回路（３）のバイパスで使用することができる。この伸縮装置（５０）は、ハウジング（１）内部で使用され、例えばプラスチック材料の柔軟で防水性の膜を含む。この装置（５０）のためのアコーディオン形状または同等の形状が収縮／拡張を可能にし、回路（３）内部の圧力を増すことのない液体の膨張を可能にする。
【００３１】
本発明の好ましい一実施形態では、ハウジング（１）の下部の冷却手段（２０）が、図３に図示するように、その上にコンピュータを配置することができる下部区画を形成する。この区画は、脚部およびハウジング（１）に入る空気を濾過するために使用される濾過用フォームの細片（図示せず）を備えることができる。
【００３２】
図１および３を参照すると、制御および安全センサ（４）が、冷却液の温度および／または圧力を測定するためにハウジング（１）の壁部（１００、１０２、１０３、１０５）の１つに取り付けられている除熱手段内に設けられている。冷却液の定性的な特性を評価するために、光学的、磁気的および／または無線による検出の手段を設けることができる。次いで、冷却液として使用される液体の不透明度を光学的センサにより評価することができる。
【００３３】
図２に示すように、閉回路（３）はいくつかの連結管路（Ｔ）を備え、除熱手段（２０、２２、２３、２５）の各循環チャンネル（２００）に冷却液を供給することができる。局部ラジエータを形成する冷却要素（６）も同じ方式で設けられる。前記回路（３）は、冷却液流量制御装置（３２）およびこの液体のための分配手段（３３）も提供する。さらに、閉回路（３）に液体濾過器（３１）を設けることができる。使用されるポンピング装置（３０）は、例えばハウジング（１）内部に据え付けられた小さな寸法のマイクロポンプである。液体のガスを抜くためのハウジングをさらに設けることができる。
【００３４】
図１および３の実施形態では、下部壁部（１００）に取り付けられている除熱装置（２０）が、冷却液のための２つの引入れ口（２０１、２０２）および放出口（２０３）を組み入れている。ポンピング装置（３０）は、例えば、セミフレキシブルな対抗力のあるゴムまたは同等物からできている円筒形の管路（Ｔ）を媒介にしてこの放出口（２０３）に連結される。冷却要素の間の連結に利用される管路（Ｔ）もこのタイプである。透明な管路を利用して冷却液の循環の光学的／目視的な検査を容易にすることができる。
【００３５】
図１および４を参照すると、互いに向き合っている２つの壁部の間に冷却液の循環区域を備える少なくとも１つの冷却要素（６）が、コンピュータのマイクロプロセッサおよび／またはその他のパワー部品上に取り付けられる。実際には、これらの冷却要素（６）の各々は、アルミニウムの材料、銅タイプまたはその他の任意の金属材料でできた小さな中空のハウジングで作成することができ、その内部を液体／流体がマイクロポンプまたはその他のポンピング装置を用いて循環する。冷却要素（６）は、管路（Ｔ）により閉回路（６）に連結され、冷却液が供給される。これら冷却要素（６）の各々は、熱を放出する電子部品に接触しているだけである局部ラジエータ（６１、６２、６３、６４、６５、図１）を形成している。各冷却要素（６）上にファスナ（６００）を設けてこの冷却要素を冷却しようとする電子部品に接して緊結させることができる。これらファスナ（６００）は、フックまたはその他の締結用先端部を備えるばね、あるいは冷却しようとする構成部品の周りに固定される柔軟なステンレス鋼の帯などとすることができる。その他どのような締結装置（ねじその他）も設けることができる。あるいは、これら冷却要素（６）は、冷却しようとする電子部品上に押し付けて置かれるだけである。構成部品への直接接触が完全な熱伝導を可能にし、冷却を最適化する。ハウジング（１）の内部表面に接して配置される冷却手段（２０、２２、２３、２３）および冷却要素（６）は、各々、例えば全体的に平行六面体の形状を有し、それぞれ冷却液のための引入れ口連結部および放出口連結部を有する。構成部品の局部冷却要素（６）には、その構成部品と接触をするための面部が設けられ、一方反対側の面部は冷却液のための引入れ口連結部および放出口連結部（６０１、６０２）をそれぞれ含む。
【００３６】
本発明の一実施形態では、少なくとも２つのレベルを有する構造が冷却要素（６）の少なくとも１つのために設けられている。およそ数ｍｍの切り詰めた厚さを有する第１のレベルは、高い熱絶縁係数を有する絶縁体基板から成り、構成部品と、冷却液が交差する第２のレベルの間に絶縁インターフェースを形成する。前記第１のレベルは積層構造を有することができる。このいくつかのレベルを有する冷却要素は、特に高電圧（例えば２２０Ｖ）を供給される構成部品のために設けることができる。第２のレベルはクリップ留め／ねじ留めまたは同様の留め要素により第１のレベルに固定される。このような冷却要素（６）は古典的な電源装置を冷却するようになされる。
【００３７】
図１を参照すると、冷却液分配手段（３３）をパワー部品に結合される前記冷却要素（６）のいくつかに連結することができる。閉回路（３）はさらに、
コンピュータの電源装置を冷却するための冷却要素（６１）と、
グラフィックボードタイプの電子部品を冷却するための冷却要素（６２）と、
コンピュータの大容量記憶装置（ハードディスクまたはメモリカード）を冷却するための冷却要素（６３）と、
コンピュータのマイクロプロセッサと作業メモリの間のやり取りを制御する構成要素を冷却するための冷却要素（６４）と、
コンピュータのマイクロプロセッサを冷却するための冷却要素（６５）
を含むことができる。
【００３８】
図１の例では、これらの冷却要素（６）の放出口連結部（６０２）は、ハウジング（１）の壁部（１０２、１０３、１０５）に接して取り付けられている除熱手段（２２、２３、２５）の引入れ口に管路（Ｔ）により連結される。下部壁部（１００）に結合される除熱手段（２０）は、例えば第１の引入れ口（２０１）を通して、直列に連結された除熱手段（２２、２５）を経由して２つの相異なる壁部（１０２、１０５）に沿って循環してきた冷却液を、第２の引入れ口（２０２）を通して他の除熱手段（２３）を経由してハウジングの他方の壁部（１０３）に沿って循環してきた冷却液を受ける。図１に図示する回路（３）で、冷却液は、ハウジング（１）の壁部に沿って循環する前に、先ず前記要素（６）を循環して局部的に電子部品を冷却するが、別の並列連結および／または直列連結を伴う閉回路（３）の他の実施形態を予測することができることを理解されたい。前記冷却要素（６）を例えば部分的に削除することができる。
【００３９】
図１の実施形態では、閉回路（３）は、ハウジング（１）と一体化される熱交換器（Ｋ）にリンクされる。外部交換器を設けることもできる。交換器システムの利用は、過熱することを防止するための安全を提供する。閉回路（３）は、例えばハウジング（１）外部にある回路の少なくとも一部分に連結する手段も含み前記冷却液を冷却することを可能にしている。
【００４０】
代替実施例では、特にプロセッサまたは電源装置を冷却するために使用する１つまたはいくつかのペルティエ効果セル（図示せず）を追加して設けることができる。その他どのような構成部品でもそのような方式で冷却することができる。本発明は、エネルギーの消費が少なく騒音のない冷却を提供する。図１および３の実施形態では、コンピュータは強制換気装置のない非常に簡単な方法で冷却され、低回転速度をもつ２つの空気攪拌器（５）だけが、様々な小さな構成部品の冷却を確実にするためにハウジング（１）の内部部分で空気の微小な流れを起こすための安全装置として利用される。本発明による装置の全体寸法は最小であり、したがってこのタイプの冷却がラップトップのために非常に適切である。
【００４１】
本発明による装置の好ましい一実施形態では、大きな直径を有する１つまたは２つの低速度空気攪拌器（５）が約１８ｄＢの実質的に不可聴な方式で内部空気の流れを確実にする。このような方式で生成された空気流が内部壁部ならびに様々な小さなパワーの小さな構成部品を冷却する。この空気の流れを導いて、考えられるどのようなペルティエシステムの発熱部品も確実に冷却することができる。同様にこの空気流は、ハードディスクまたはそれらの表装電子機器および電源装置を確実に冷却することができるが、全て濾過用フォームの細片を媒介にして濾過されて入ってくる空気による。
【００４２】
低温（例えば約０℃またはそれより低い温度で）環境で適用するために、閉交換器回路（３）に電子的に制御される電気抵抗を有する要素を少なくとも１つ設け、コンピュータを十分に高い温度、例えば約１５〜２０℃に確実に保持することも可能である。空気攪拌器（５）によって生成された温風が結露の可能性を回避する。濾過された空気によって、ハウジング（１）をわずかに過圧状態にすることができ、したがってこれがハウジング（１）内のごみの集積を防止し、例えば光学系をごみから保護することができる。
【００４３】
空気交換器を形成する下部区画に取り付けられた空気攪拌器（５）は、濾過フォームの細片を貫通する空気を回復する。濾過フォームの細片から来る空気輸送穴は区画の上部を横断し、吸気をハウジング（１）の下に入らせる。本発明の一実施形態では、寸法が５×５×８０（ｃｍ）のフォーム濾過器がハウジング（１）の下に取り付けられて利用される。この濾過器は、ベースまたは支持体と下部区画の間に挿入される。ハウジング（１）の下でその様に吸気された空気は、ハウジングが配置されるベースまたは支持体上で数度冷却される。タイルまたはコンクリートまたはそのタイプの支持体に対して、入ってくる空気の温度は数度引き下げられ、これは暖かな国では非常に好ましい。空気攪拌器（５）は、例えば調整システムによって温度の上昇にしたがって作動させられる。ペルティエ効果システムの動作も調整システムで管理される。
【００４４】
本発明の利点の１つは、高い熱の放散を伴う冷却を提供し、液体冷却装置を備える数台のコンピュータを温度上昇の問題なしに１つの部屋の中で使用することを可能にすることである。さらに、非常に騒々しく大量のエネルギーを消費する強制換気装置を排除することによって冷却を静粛な方式で実施することができる。
【００４５】
本発明の他の利点は、コンピュータが緩やかな温度変化を伴う非常に簡単な方式で冷却され、それが冷却される部品の長寿命を確実にすることおよび非常に低い生産コストを伴うことである。２つの部品の間に数ミリメートルの厚さの間隔（２）をもち、マイクロポンプを用いて液体を循環させ、ラジエータの役割を果たすことを可能にする２つの薄板の層（アルミニウムまたは様々な金属または特定の十分に伝熱性のあるプラスチック）をコンピュータシステムのハウジング（１）に追加すれば十分である。
【００４６】
さらに液体循環を発熱抵抗と共に利用すれば、コンピュータの加熱が可能になり、極端な状況（非常に暑い／非常に寒い）での適用が可能になる。
【００４７】
本発明は、ラップトップ（デスクトップタイプのハウジングが１〜３ミリメートルより薄い厚さのみであるので全体の寸法が実際には非常に切り詰められている）を含め売りに出される大部分のコンピュータに対して、ラジエータエレメントを溶接または押し付けることによる低生産コストと、良い順応性とを有利に与えている。さらに通気開口が無いまたは少なくなっているのでハウジングの内部部分のごみの削減または除去が可能である。
【００４８】
当業者であれば、本発明が、本発明の特許請求された範囲から逸脱することなく、その他の数々の具体的な形態の下における実施形態を可能にすることを明確に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態における装置の構成部品間の関係を図式的に表す図である。
【図２】本発明の前記実施形態によるコンピュータハウジング内における冷却液の循環体系を示す図である。
【図３】本発明による液体冷却装置を備えるコンピュータハウジングの内部の透視図である。
【図４】パワー部品を冷却するために冷却回路に連結することができる、放射効果による局部冷却要素を示す図である。
【図１】
2008517364.tif 000003
【図２】
2008517364.tif 000004
【図３】
2008517364.tif 000005
【図４】
2008517364.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成18年5月5日(2006.5.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射効果によって熱を放散するために少なくとも１つの壁部（１００、１０２、１０３、１０５）に取り付けられている除熱手段（２０、２２、２３、２５）を含み、前記各除熱手段が熱伝導性材料でできている２つの間隔をおいて配置された壁部（Ｐ１、Ｐ２）を含み、前記壁部（Ｐ１、Ｐ２）の間に液体のための少なくとも１つの循環チャンネル（２００）が形成されており、前記チャンネル（２００）が、ポンピング装置（３０）を含む閉回路（３）により、コンピュータの電子部品に取り付けられている少なくとも１つの冷却要素（６）にリンクされるコンピュータのための液体冷却装置であって、
２つの壁部（Ｐ１、Ｐ２）のそれぞれがチャンネル（２００）の範囲を定め、
除熱手段（２０、２２、２３、２５）の少なくとも１つの壁部（Ｐ１、Ｐ２）が、コンピュータのプロセッサを取り囲むハウジング（１）の外壁（Ｐ１）および内壁（Ｐ２）を構成し、前記除熱手段（２０、２２、２３、２５）が実質上ハウジング（１）全体に展開し、ハウジング（１）に外部との熱交換器の役割を果たさせていることを特徴とする、コンピュータのための液体冷却装置。
【請求項２】
前記２つの壁部（Ｐ１、Ｐ２）が平坦であり、アルミニウムまたは銅の薄板層で形成され、前記壁部（Ｐ１、Ｐ２）の間隔（２）が２ｍｍと５ｍｍの間に含まれる、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
除熱手段（２０、２２、２３、２５）が、コンピュータのプロセッサを囲い込むのに使用する内部体積の範囲を区切るために下部壁部（１００）、上部壁部（１０５）および横壁（１０２、１０３）を有するタイプのハウジング（１）の壁部に取り付けられ、第１の除熱手段（２０）がハウジング（１）の下部壁部（１００）に結合され、第２の除熱手段（２５）がハウジング（１）の上部壁部（１０５）に結合され、少なくとも第３の除熱手段（２２、２３）がハウジング（１）の少なくとも横壁（１０２、１０３）に結合される、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
除熱手段（２０、２２、２３、２５）の各々が、ハウジング（１）を構成する２つの壁から成る、請求項１から３に記載の装置。
【請求項５】
除熱手段（２０、２２、２３、２５）の少なくとも１つが、キャビネットの熱伝導性の材料でできている壁に取り付けられる、請求項１または２に記載の装置。
【請求項６】
冷却液循環の閉回路（３）が、少なくとも閉鎖要素（５１）によってブロックされる放出口から成り、伸縮装置（５０）が、冷却液の膨張を可能にするために少なくとも放出口またはバイパスのいずれかに設けられる、請求項１から５に記載の装置。
【請求項７】
伸縮装置（５０）が、プラスチック材料から成る柔軟で防水性の膜で構成され、ハウジング（１）内に据え付けられる、請求項３に記載の装置。
【請求項８】
閉回路（３）が、
除熱手段（２０、２２、２３、２５）の各循環チャンネル（２００）に液体を供給するための複数の連結管路（Ｔ）と、
液体流量制御装置（３２）と、
液体分配手段（３３）
から成る、請求項１から４に記載の装置。
【請求項９】
冷却要素（６）が、互いに向き合う２つの壁部の間に冷却液循環区域を備え、前記壁部の少なくとも１つが、コンピュータ内のマイクロプロセッサおよび／またはその他のパワー部品に取り付けられる、請求項１から８に記載の装置。
【請求項１０】
冷却要素（６）の各々が、熱を放出する電子部品に接触するだけであり、各冷却要素（６）上には前記冷却要素を冷却しようとする電子部品に緊結するためのファスナ（６００）が設けられる、請求項１から９に記載の装置。
【請求項１１】
閉回路（３）が、
コンピュータの電源装置を冷却するための冷却要素（６１）と、
グラフィックボードタイプの電子部品を冷却するための冷却要素（６２）と、
コンピュータ内の大容量記憶装置を冷却するための冷却要素（６３）と、
コンピュータのマイクロプロセッサと作業メモリの間のやり取りを制御する部品を冷却するための冷却装置（６４）と、
コンピュータのマイクロプロセッサを冷却するための冷却要素（６５）
を含む、請求項１から１０の一項に記載の装置。
【請求項１２】
ハウジング（１）の壁部（１００、１０２、１０３、１０５）の１つに取り付けられた少なくとも１つの除熱手段内に、冷却液の温度および／または圧力を測定するために制御および安全センサ（４）が設けられる、請求項３から１１に記載の装置。
【請求項１３】
冷却液の定性的な特性を評価するために光学的、磁気的および／または無線による検出の手段がさらに設けられる、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
閉回路（３）が、ハウジング（１）に一体化されたまたはされていない熱交換器（Ｋ）にリンクされ、冷却液が水、油、モノエチレングリコール、および１つまたはいくつかのアルコール機能を有するタイプの同様の冷却液の中から選択される、請求項３から１３の一項に記載の装置。
【請求項１５】
閉回路（３）が、ハウジング（１）の外部回路の少なくとも一部分への連結手段から成り、前記冷却液の冷却を可能にする、請求項３から１４の一項に記載の装置。
【請求項１６】
空気の微小な流れを生成してコンピュータの小さな構成部品を冷却できるようにするために、ハウジング（１）内部に少なくとも低回転速度の空気攪拌器（５）が設けられる、請求項３から１５の一項に記載の装置。
【請求項１７】
請求項１から１６の一項に記載の装置であって、閉回路（３）が、冷却を加熱へ変更するための電気抵抗を有する少なくとも１つの要素を備えることを特徴とする、請求項１から１６の一項に記載の装置。
【国際調査報告】
2008517364.tif 000007
2008517364.tif 000008
2008517364.tif 000009
2008517364.tif 000010
2008517364.tif 000011
2008517364.tif 000012