(57)【要約】【課題】片面貼付け式伝熱型均温器を提供する。【解決手段】本発明は熱伝送性を有する貼り合わせ面、外断熱面及び通過する流体と伝熱する流体通路となる片面貼付け式伝熱型均温器の一種であり、１個又はそれ以上の貼付け式片側伝熱型均温器を均温負荷の標的物体の外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に貼付け、外部のポンピングされる放冷又は加熱される流体を通して、貼付け式片側伝熱型均温器の熱伝送性を有する貼り合わせ面を通過して均温負荷の標的に対して放冷又は加熱する熱エネルギーを伝送し、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝送性を有する貼り合わせ面、外断熱面及び通過する流体と伝熱する流体通路となる貼付け式片側伝熱型均温器の一種であり、１個又はそれ以上の貼付け式片側伝熱型均温器を均温負荷の標的物体の外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に貼付け、外部のポンピングされる放冷又は加熱される流体を通して、貼付け式片側伝熱型均温器の熱伝送性を有する貼り合わせ面を通過して均温負荷の標的に対して放冷又は加熱する熱エネルギーを伝送し、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させることを特徴とする片面貼付け式伝熱型均温器。
【請求項２】
片面貼付け式均温器（１０００）は、単一の流体通路（１００１）の塊状構造を備え、該塊状構造は、伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させ、流体通路（１００１）はまた１個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させ、
上述した単一の流体通路（１００１）を備える貼付け式均温器（１０００）を標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることを含むことを特徴とする請求項１に記載の片面貼付け式伝熱型均温器。
【請求項３】
片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）は、２つの流体通路（１００１）の塊状構造を備え、これらの塊状構造は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また２つの流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させ、流体通路（１００１）はまた１個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させ、
上述した２つの流体通路（１００１）を備える貼付け式均温器（１０００）を標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることを含むことを特徴とする請求項１に記載の片面貼付け式伝熱型均温器。
【請求項４】
片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）は、４個の熱伝導性を有する貼り合わせ面の塊状構造を備え、該塊状構造は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させ、流体通路（１００１）はまた４個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させ、
前記４個の熱伝導性を有する貼り合わせ面を備える片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）の標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることを含むことを特徴とする請求項１に記載の片面貼付け式伝熱型均温器。
【請求項５】
片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）は複数個の熱伝導性を有する貼り合わせ面の塊状構造を備え、該塊状構造は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させ、流体通路（１００１）はまた複数個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させ、
上述した複数個の熱伝導性を有する貼り合わせ面を備える片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）を標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることを含むことを特徴とする請求項１に記載の片面貼付け式伝熱型均温器。
【請求項６】
片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）は、円柱形の熱エネルギー伝送面（１００５）構造を備え、該構造は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させ、流体通路（１００１）はまた円柱形の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させ、
上述した円柱形の熱エネルギー伝送面（１００５）を備える片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）を標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることを含むことを特徴とする請求項１に記載の貼付け式片側伝熱型均温器。
【請求項７】
片面貼付け式伝熱型均温器を蓄放電電池、液晶表示器、半導体基板、放熱器、空調用熱交換器、精密機械、多次元計測装置の筐体、本体外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置へ応用し、外部を通して放冷又は加熱される伝熱流体をポンピングすることによって、貼り合わせた標的物に対して放冷又は加熱して熱伝達することによって、例えば半導体ユニット、太陽光発電装置、発光二極体（ＬＥＤ）、蓄放電電池、液晶表示装置が過熱又は温度過低による作動性能劣化等の欠点を避け、或いは電動モータ、発電機、又は変圧器等の電気機械装置へ応用し、負荷が大きくなり、又は環境温度が上昇するとき、過熱による効率低下や焼却を避け、及び精密機械又は多次元計測器本体の幾何形状へ応用することによって、安定性と精密度を求めることを特徴とする請求項１に記載の片面貼付け式伝熱型均温器。
【請求項８】
片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）の流体通路（１００１）は管路（１００４）を経て直列に接続して標的物の表面に貼付け、各貼付け式均温器（１０００）の流体通路（１００１）内部へ流れる流体を通して、流体通路（１００１）の熱エネルギー伝送面（１００５）を経て、標的物の表面へ熱エネルギーを伝送する応用例であることを特徴とする請求項１に記載の片面貼付け式伝熱型均温器。
【請求項９】
片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）の流体通路（１００１）は管路（１００４）を経て直列に接続されて標的物の内部表面に貼付けられ、各片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）の流体通路（１００１）内部へ流れる流体を通して、流体通路（１００１）の熱エネルギー伝送面（１００５）を経て、標的物の内部表面へ熱エネルギーを伝送することを特徴とする請求項１に記載の片面貼付け式伝熱型均温器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝送性を有する片面貼付け式伝熱型均温器に関し、熱伝送性を有する貼り合わせ面、外に面した断熱面、及び通過する流体と伝熱する流体通路とを備え、１個又はそれ以上の片面貼付け式伝熱型均温器を均温負荷の標的物体の外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に貼付け、外部からポンピングされる放冷又は加熱される流体を通して、片面貼付け式伝熱型均温器の熱伝送性を有する貼り合わせ面を通して均温負荷の標的に対して放冷又は加熱する熱エネルギーを伝送し、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる片面貼付け式伝熱型均温器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
温度を均一に保つ対象である均温体内部の貫通流路を通過し、外部へ熱エネルギーを伝送する従来の片面貼付け式伝熱型均温器は、貼り合わせ面以外の各箇所の表面は常に熱エネルギーを外部へ伝達、対流又は放射させている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明は熱伝送性を有する貼り合わせ面、外断熱面及び通過する流体と伝熱する流体通路となる片面貼付け式伝熱型均温器の一種であり、１個又はそれ以上の片面貼付け式伝熱型均温器を均温負荷の標的物体の外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に貼付け、外部のポンピングされる放冷又は加熱される流体を通して、貼付け式片側伝熱型均温器の熱伝送性を有する貼り合わせ面を通過させて均温負荷の対象物に対して放冷又は加熱する熱エネルギーを伝送し、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】本発明の貼付け式均温器（１０００）を示す、単一の流体通路（１００１）の塊状構造を備える実施形態の立体模式図である。
【図２】図１の前面図である。
【図３】図１の側面図である。
【図４】本発明の貼付け式均温器（１０００）を示す、２つの流体通路（１００１）の塊状構造を備える実施形態の立体模式図である。
【図５】図４の前面図である。
【図６】図４の側面図である。
【図７】本発明の貼付け式均温器（１０００）を示す、４個の熱伝導性を有する貼り合わせ面の塊状構造を備える実施形態の立体模式図である。
【図８】図７の前面図である。
【図９】図７の側面図である。
【図１０】本発明の貼付け式均温器（１０００）を示す、複数個の熱伝導性を有する貼り合わせ面の塊状構造を備える実施形態の立体模式図である。
【図１１】図１０の前面図である。
【図１２】図１０の側面図である。
【図１３】本発明の貼付け式均温器（１０００）を示す、円柱形の熱エネルギー伝送面（１００５）構造を備える実施形態の立体模式図である。
【図１４】図１３の前面図である。
【図１５】図１３の側面図である。
【図１６】本発明の応用例を示す概略図である。
【図１７】本発明の他の応用例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
従来の片面貼付け式伝熱型均温器は、温度を均一に保つ対象である均温体内部に形成された貫通流路に液体を通し、外部へ熱エネルギーを伝送する、貼り合わせ面以外の各箇所の表面は常に熱エネルギーを外部へ伝達、対流又は放射させている。
【０００６】
本発明は熱伝送性を有する貼り合わせ面、外断熱面及び通過する流体と伝熱する流体通路となる貼付け式片側伝熱型均温器の一種であり、１個又はそれ以上の貼付け式片側伝熱型均温器を均温負荷の標的物体の外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に貼付け、外部のポンピングされる放冷又は加熱される流体を、貼付け式片側伝熱型均温器の熱伝送性を有する貼り合わせ面を通過させて均温負荷の対象物に対して放冷又は加熱する熱エネルギーを伝送し、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
【０００７】
図１に示す本発明の片面貼付け式伝熱型均温器（以下、貼付け式均温器（１０００）という）は、単一の流体通路（１００１）の塊状（ブロック状）構造を備える実施形態の立体模式図である。
図２は図１の前面図である。
図３は図１の側面図である。
【０００８】
図１、図２及び図３に示すように、貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させる。流体通路（１００１）はまた１個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）ではない面の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
【０００９】
上述した単一の流体通路（１００１）を備える貼付け式均温器（１０００）の標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることで行われ得る。
【００１０】
図４に示す本発明の貼付け式均温器（１０００）は、２つの流体通路（１００１）の塊状構造を備える実施形態の立体模式図である。
【００１１】
図５は図４の前面図である。
図６は図４の側面図である。
【００１２】
図４、図５及び図６に示すように、その中の貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また２つの流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させる。
【００１３】
流体通路（１００１）はまた１個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
【００１４】
上述した２つの流体通路（１００１）を備える貼付け式均温器（１０００）を標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることなどにより行うことができる。
【００１５】
図７に示す本発明の貼付け式均温器（１０００）は、４個の熱伝導性を有する貼り合わせ面の塊状構造を備える実施形態の立体模式図である。
【００１６】
図８は図７の前面図である。
図９は図７の側面図である。
【００１７】
図７、図８及び図９に示すように、その中の貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させる。流体通路（１００１）はまた４個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
【００１８】
上述した４個の熱伝導性を有する貼り合わせ面を備える貼付け式均温器（１０００）の標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることなどにより行うことができる。
【００１９】
図１０に示す本発明の貼付け式均温器（１０００）は複数個の熱伝導性を有する貼り合わせ面の塊状構造を備え、図１０はその実施形態の立体模式図である。
【００２０】
図１１は図１０の前面図である。
図１２は図１０の側面図である。
【００２１】
図１０、図１１及び図１２に示すように、貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させる。流体通路（１００１）はまた複数個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
【００２２】
上述した複数個の熱伝導性を有する貼り合わせ面を備える貼付け式均温器（１０００）の標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることにより行われる。
【００２３】
図１３に示す本発明の貼付け式均温器（１０００）は、円柱形の熱エネルギー伝送面（１００５）構造を備え、図１３はその実施形態の立体模式図である。
【００２４】
図１４は図１３の前面図である。
図１５は図１３の側面図である。
【００２５】
図１３、図１４及び図１５に示すように、貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させる。流体通路（１００１）はまた円柱形の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
【００２６】
上述した円柱形の熱エネルギー伝送面（１００５）を備える貼付け式均温器（１０００）を標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることにより行われる。
【００２７】
前述した図１〜図１５の各実施形態は本発明を制限するものではなく、構造形状及び流体通路の数量は、同じ原理に基いて、ニーズによって選定することができる。
【００２８】
本実施形態の貼付け式片側伝熱型均温器を蓄放電電池、液晶表示器、半導体基板、放熱器、空調用熱交換器、精密機械、多次元計測装置の筐体、本体外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置へ応用し、外部を通して放冷又は加熱される伝熱流体をポンピングすることによって、貼り合わせた標的物に対して放冷又は加熱して熱伝達することによって、例えば半導体ユニット、太陽光発電装置、発光二極体（ＬＥＤ）、蓄放電電池、液晶表示装置が過熱又は温度過低による作動性能劣化等の欠点を避けることができる。或いは電動モータ、発電機、又は変圧器等の電気機械装置へ応用し、負荷が大きくなり、又は環境温度が上昇するとき、過熱による効率低下や焼却を避け、及び精密機械又は多次元計測器本体の幾何形状へ応用することによって、安定性と精密度を高めることができる。
【００２９】
図１６は本発明応用例の一である。
【００３０】
図１６に示すように、本応用例は、本発明の貼付け式均温器（１０００）の流体通路（１００１）が管路（１００４）を経て直列に接続されて標的物の表面に貼付けられ、各貼付け式均温器（１０００）の流体通路（１００１）内部へ流れる流体を通して、流体通路（１００１）の熱エネルギー伝送面（１００５）を経て、標的物（温度制御対象物）の表面へ熱エネルギーを伝送する応用例である。
【００３１】
図１７は本発明応用例の二である。
【００３２】
図１７に示すように、本応用例は、本発明の貼付け式均温器（１０００）の流体通路（１００１）が管路（１００４）を経て直列に接続されて標的物の内部表面に貼付けられ、各貼付け式均温器（１０００）の流体通路（１００１）内部へ流れる流体を通して、流体通路（１００１）の熱エネルギー伝送面（１００５）を経て、標的物の内部表面へ熱エネルギーを伝送する応用例である。
【符号の説明】
【００３３】
１０００：片面貼付け式伝熱型均温器（貼付け式均温器）
１００１：流体通路
１００２、１００３：流体出入口
１００４：管路
１００５：熱エネルギー伝送面
１０１０：断熱層
１１００：固定孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【外国語明細書】
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