(57)【要約】【課題】複数の噴霧ノズルを近接して配置した静電噴霧型の成膜装置において、各噴霧ノズルからの噴霧を安定させる。【解決手段】成膜装置（10）は、複数の噴霧ノズルである噴霧器（42）と電圧印加部（45）と補助電極（50）とを備える。電圧印加部（45）が噴霧器（42）の噴霧管（51）とガラス基板（20）の間に電圧を印加すると、噴霧管（51）の先端近傍に電界が形成され、噴霧管（51）の先端から原料液が噴霧される。また、ガラス基板（20）と同電位の補助電極（50）の本体部（50a）が、噴霧器（42）の先端に対してガラス基板（20）とは逆側に配置され、隣り合う噴霧器（42）の間を横断する。【選択図】図３
2015136693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物（20）に原料液を噴霧することによって該対象物（20）の表面に被膜を形成する静電噴霧型の成膜装置であって、
上記対象物（20）と向かい合うように配列された複数の噴霧ノズル（42）と、
上記原料液が帯電した液滴となって上記噴霧ノズル（42）から上記対象物（20）へ噴霧されるように上記噴霧ノズル（42）と上記対象物（20）の間に電圧を印加する電圧印加部（45）と、
上記噴霧ノズル（42）の先端に対して上記対象物（20）とは逆側に配置されると共に隣り合う上記噴霧ノズル（42）の間を横断する上記対象物（20）と同電位の導電性部材（50a）とを備えている
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記導電性部材（50a）と上記対象物（20）とが接地されている
ことを特徴とする成膜装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記導電性部材（50a）は、上記噴霧ノズル（42）と同心に配置された該噴霧ノズル（42）と同数の貫通孔（50d）が開口する板状に形成されている
ことを特徴とする成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電噴霧によって対象物に被膜を形成する成膜装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、いわゆる静電噴霧法を用いて原料液を霧化し、霧化した原料液を対象物に付着させることによって被膜を形成する成膜装置が知られている。特許文献１には、この種の成膜装置が開示されている。特許文献１の成膜装置では、ガラス基板等の対象物を接地し、金属ノズルに高電圧を印加することによって、金属ノズルの先端付近に電界が形成される。この成膜装置は、金属ノズルの先端付近に形成された電界の不平等性を利用して、金属ノズル内の液体を霧化して噴霧する。そして、金属ノズルの先端から噴霧された液体が対象物の表面に付着し、その結果、対象物の表面に薄膜が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０４１９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えば平板状の比較的大きな対象物に被膜を形成する場合は、多数の噴霧ノズルから同時に原料液を噴霧することが考えられる。この場合は、多数の噴霧ノズルが、対象物と向かい合う姿勢で配列される。つまり、この場合は、多数の噴霧ノズルが互いに近接して配置される。
【０００５】
それぞれに高電圧が印加される多数の噴霧ノズルを近接して配置すると、各噴霧ノズルの先端の近くに、その噴霧ノズルと同電位の物体（つまり、隣接する噴霧ノズル）が存在することになる。このため、噴霧ノズルの先端付近に形成される電界の不平等性が低くなり、噴霧ノズルからの噴霧が不安定となるおそれがあった。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、それぞれに電圧が印加される複数の噴霧ノズルを近接して配置した成膜装置において、各噴霧ノズルからの噴霧を安定させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、対象物（20）に原料液を噴霧することによって該対象物（20）の表面に被膜を形成する静電噴霧型の成膜装置を対象とする。そして、上記対象物（20）と向かい合うように配列された複数の噴霧ノズル（42）と、上記原料液が帯電した液滴となって上記噴霧ノズル（42）から上記対象物（20）へ噴霧されるように上記噴霧ノズル（42）と上記対象物（20）の間に電圧を印加する電圧印加部（45）と、上記噴霧ノズル（42）の先端に対して上記対象物（20）とは逆側に配置されると共に隣り合う上記噴霧ノズル（42）の間を横断する上記対象物（20）と同電位の導電性部材（50a）とを備えるものである。
【０００８】
第１の発明では、電圧印加部（45）が各噴霧ノズル（42）と対象物（20）の間に電圧を印加すると、各噴霧ノズル（42）の先端付近に電界が形成され、各噴霧ノズル（42）の先端から液滴状の原料液が噴霧される。各噴霧ノズル（42）から噴霧された原料液は、対象物（20）の表面に付着する。その結果、対象物（20）の表面に被膜が形成される。
【０００９】
第１の発明の成膜装置（10）には、導電性部材（50a）が設けられる。この導電性部材（50a）は、噴霧ノズル（42）の先端に対して対象物（20）とは逆側に配置され、隣り合う噴霧ノズル（42）の間を横断する。導電性部材（50a）の電位は、対象物（20）の電位と等しい。つまり、互いに同電位である複数の噴霧ノズル（42）の間を、噴霧ノズル（42）とは電位の異なる導電性部材（50a）が横断する。つまり、各噴霧ノズル（42）の先端の近くに、噴霧ノズル（42）とは電位の異なる導電性部材（50a）が存在する。従って、この導電性部材（50a）が設けられていない場合に比べると、各噴霧ノズル（42）の先端付近に形成される電界の不平等性が高くなる。
【００１０】
また、第１の発明において、各噴霧ノズル（42）は、対象物（20）と向かい合うように配置されている。つまり、対象物（20）は、各噴霧ノズル（42）からの原料液の噴霧方向に位置している。一方、対象物（20）と同電位の導電性部材（50a）は、噴霧ノズル（42）の先端に対して対象物（20）とは逆側に配置される。このため、各噴霧ノズル（42）から噴霧された液滴状の原料液は、その大半が導電性部材（50a）ではなく対象物（20）へ向かって飛散する。
【００１１】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記導電性部材（50a）と上記対象物（20）とが接地されるものである。
【００１２】
第２の発明では、導電性部材（50a）と対象物（20）の両方が基準電位となる。このため、噴霧ノズル（42）と導電性部材（50a）の電位差が確保され、各噴霧ノズル（42）の先端付近に形成される電界の不平等性が確保される。
【００１３】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明において、上記導電性部材（50a）は、上記噴霧ノズル（42）と同心に配置された該噴霧ノズル（42）と同数の貫通孔（50d）が開口する板状に形成されるものである。
【００１４】
第３の発明では、板状に形成された導電性部材（50a）に、噴霧ノズル（42）と同数の貫通孔（50d）が形成される。導電性部材（50a）の各貫通孔（50d）には、その貫通孔（50d）に対応する１つの噴霧ノズル（42）が挿通される。貫通孔（50d）とそこに挿通された噴霧ノズル（42）は、同心となっている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の成膜装置（10）では、互いに同電位である複数の噴霧ノズル（42）の間を、噴霧ノズル（42）とは電位の異なる導電性部材（50a）が横断する。このため、導電性部材（50a）が設けられていない場合に比べると、各噴霧ノズル（42）の先端付近に形成される電界の不平等性が高くなる。従って、本発明によれば、互いに電位の等しい複数の噴霧ノズル（42）が比較的近接して配置されている場合であっても、各噴霧ノズル（42）の先端付近に形成される電界の不平等性を高く保つことができ、各噴霧ノズル（42）からの噴霧を安定させることができる。
【００１６】
また、本発明において、対象物（20）と同電位の導電性部材（50a）は、噴霧ノズル（42）の先端に対して対象物（20）とは逆側（即ち、噴霧ノズル（42）からの原料液の噴霧方向とは逆側）に配置される。従って、本発明によれば、各噴霧ノズル（42）の先端の近くに対象物（20）と同電位の導電性部材（50a）を配置した場合であっても、各噴霧ノズル（42）から噴霧された原料液の大半を対象物（20）へ向かって飛散させることができる。
【００１７】
上記第２の発明では、導電性部材（50a）と対象物（20）の両方が基準電位となっており、噴霧ノズル（42）と導電性部材（50a）の電位差が確保される。従って、この発明によれば、各噴霧ノズル（42）の先端付近に形成される電界の不平等性を確保でき、各噴霧ノズル（42）からの噴霧を確実に安定させることができる。
【００１８】
上記第３の発明において、導電性部材（50a）は、貫通孔（50d）が形成された板状に形成される。そして、この導電性部材（50a）の貫通孔（50d）に噴霧ノズル（42）を挿し通すことによって、噴霧ノズル（42）の先端に対して対象物（20）とは逆側に位置すると共に、隣り合う上記噴霧ノズル（42）の間を横断するように、導電性部材（50a）を配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、実施形態に係る成膜装置の全体構成を示す概略の構成図である。
【図２】図２は、実施形態に係る成膜装置の前処理ゾーン及び噴霧ゾーンの概略の構成を示す側面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る噴霧機構の全体構成を示す概略の縦断面図である。
【図４】図４は、図３のIV−IV線断面図である。
【図５】図５は、図４の１つの噴霧ユニットを拡大して示す図である。
【図６】図６は、実施形態に係る噴霧ユニットの側面図である。
【図７】図７（Ａ）は、図６のVII（Ａ）−VII（Ａ）線断面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の噴霧器を側面から視た図である。
【図８】図８は、噴霧器と貫通孔の配置を示す補助電極の平面図である。
【図９】図９は、噴霧器の中心軸を含む断面の要部を示す噴霧機構の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施形態および変形例は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【００２１】
本実施形態の成膜装置（10）は、タッチパネルのガラス基板（対象物）（20）の表面に防汚用の被膜を形成するためのものである。また、本実施形態の成膜装置（10）は、揮発性の溶媒に膜の材料となる成分を溶解させた原料液を、いわゆる静電噴霧法によって噴霧し、対象物であるガラス基板（20）の表面に付着させ、原料液中の溶媒が揮発して残留成分がガラス基板（20）の表面上に定着することにより、被膜を形成する静電噴霧型の成膜装置（10）である。
【００２２】
−成膜装置の全体構成−
図１に示すように、成膜装置（10）には、ケーシング（10a）内に、前処理ゾーン（11）と、噴霧ゾーン（12）と、後処理ゾーン（13）とが形成されている。また、成膜装置（10）は、コントローラ（14）を備えている。コントローラ（14）は、成膜装置（10）の運転を制御する。
【００２３】
成膜装置（10）には、ガラス基板（20）を搬送するためのベルトコンベア（15）が設けられている。ベルトコンベア（15）は、前処理ゾーン（11）と噴霧ゾーン（12）と後処理ゾーン（13）とに亘って設けられ、導電材料からなる搬送トレイ（25）の上に載せられたガラス基板（20）を、前処理ゾーン（11）、噴霧ゾーン（12）、後処理ゾーン（13）の順に搬送する。つまり、ベルトコンベア（15）は、図１の左から右へ向かって、ガラス基板（20）を真っ直ぐに搬送する。
【００２４】
図２に示すように、前処理ゾーン（11）には、プラズマ処理機構（80）が設けられ、基板の表面にプラズマを照射して、基板の表面を洗浄する工程が行われる。噴霧ゾーン（12）には、噴霧機構（30）が設けられ、基板の表面に原料液を付着させる工程が行われる。図２では図示を省略しているが、後処理ゾーン（13）には、加熱装置が設けられ、原料液の付着したガラス基板（20）を加熱して、ガラス基板（20）に被膜を定着する工程が行われる。なお、図２に示すように、噴霧ゾーン（12）の噴霧機構（30）の下方には、原料液が貯留された貯留タンク（60）が設けられている。貯留タンク（60）と噴霧機構（30）とは、液供給管（61）で接続され、該液供給管（61）には、脱気タンク（90）が設けられている。また、脱気タンク（90）には、真空ポンプ（91）が接続されている。
【００２５】
−プラズマ処理機構−
プラズマ処理機構（80）は、複数（本実施形態では、１０本）の放電電極（81）と、該放電電極（81）に高電圧を印加してコロナ放電を生起する高電圧印加部（82）とを有している。放電電極（81）は、金属製の円筒部材によって構成されている。１０本の放電電極（81）は、ベルトコンベア（15）の搬送方向に直交する水平方向に延び、ベルトコンベア（15）の搬送方向に所定の間隔を置いて等間隔に配列されている。一方、搬送トレイ（25）は、図示を省略するが、プラズマ処理機構（80）のフレームに電気的に接続されることにより、接地されている。
【００２６】
このような構成により、プラズマ処理機構（80）では、高電圧印加部（82）が、各放電電極（81）と搬送トレイ（25）に載置されたガラス基板（20）との間に高電圧を印加し、大気中においてコロナ放電を生起する。これにより、大気中において発生したプラズマがガラス基板（20）の表面に照射される。その結果、ガラス基板（20）の表面が洗浄されると共に、親水性が向上する。
【００２７】
−噴霧機構−
図３及び図４に示すように、噴霧機構（30）は、フレーム（31）と、該フレーム（31）の内部に支持される一対のユニット支持板（32）と、該一対のユニット支持板（32）の向かい合う端部どうしを連結する一対の側板（33）と、各ユニット支持板（32）及び各側板（33）の上端に固定された天板（34）と、上記一対のユニット支持板（32）に支持される複数の噴霧ユニット（40）と、補助電極（50）とを備えている。
【００２８】
フレーム（31）は、複数本のステーが、直方体形状の枠体を形成するように組み合わされて構成されている。フレーム（31）は、ベルトコンベア（15）を幅方向（搬送方向に直交する方向）に跨ぐように配置され、上述のケーシング（10a）の支柱部材にボルト等の固定具（16）を介して固定されている。フレーム（31）には、噴霧機構（30）の他の構成要素が固定されている。そのため、フレーム（31）とケーシング（10a）の支柱部材との固定状態を解除することにより、一体のユニットを構成する噴霧機構（30）がケーシング（10a）から取り外される。
【００２９】
一対のユニット支持板（32）は、互いに平行で且つ鉛直な姿勢でフレーム（31）の内部に支持されている。一対のユニット支持板（32）は、ベルトコンベア（15）の搬送方向に所定の間隔を置いて互いに対向して配置される。各ユニット支持板（32）の各内壁面には、複数（本実施形態では１５本）の上下方向に延びる縦溝（35）が形成されている。これらの縦溝（35）は、ベルトコンベア（15）の搬送方向と直交する水平方向（複数の噴霧ユニット（40）の配列方向）に所定の間隔を置いて等間隔に配列されている。各縦溝（35）は、上下に縦長の直方体形状に形成される。各縦溝（35）は、ユニット支持板（32）の上端から該ユニット支持板（32）の下部（ユニット支持板（32）の下端よりもやや上方の部分）まで垂直方向に延びている。つまり、ユニット支持板（32）の上端面には、各縦溝（35）の上端を構成する開口部（36）が形成される。また、各縦溝（35）の下端には、矩形状の底壁部（37）が形成される。
【００３０】
天板（34）は、矩形の平板によって構成されている。天板（34）は、一対のユニット支持板（32）の上端に掛け渡され、上端のそれぞれに固定されている。
【００３１】
図４に示すように、本実施形態の噴霧機構（30）は、複数（本実施形態では１５つ）の噴霧ユニット（40）を備えている。噴霧ユニット（40）の数量は単なる例示であり、これに限られるものではない。噴霧ユニット（40）の数量は、ガラス基板（20）の幅（ベルトコンベア（15）の搬送方向と直交する方向の長さ）に応じて決定される。複数の噴霧ユニット（40）は、ベルトコンベア（15）の搬送方向と直交する方向に互いに隣接して配列される。つまり、複数の噴霧ユニット（40）は、一対のユニット支持板（32）の内壁面に沿って配列される。各噴霧ユニット（40）は、一対のユニット支持板（32）に着脱自在に支持される。
【００３２】
補助電極（50）は、複数の噴霧ユニット（40）の下方に設けられ、各噴霧ユニット（40）の後述する複数の噴霧器（42）が挿通されるように構成されている。具体的には、補助電極（50）は、金属製の平板を折り曲げることによって形成され、本体部（50a）と２つの側面部（50b）と２つの取付部（50c）とを有している。本体部（50a）は、水平方向に延び、矩形の平板状に形成されている。２つの側面部（50b）は、本体部（50a）の両端に連続し、一対のユニット支持板（32）に平行に上下方向に延びている。２つの側面部（50b）の互いに対向する内面（即ち、後述する噴霧器（42）側の面）には、それぞれ絶縁シート（70）が貼り付けられている。絶縁シート（70）は、側面部（50b）の内面のほぼ全体を覆っている。２つの取付部（50c）は、２つの側面部（50b）の下端部に連続し、それぞれ本体部（50a）の反対側へ水平方向に延びている。
【００３３】
補助電極（50）は、図外のボルトとナットによって取付部（50c）がフレーム（31）に固定されている。また、補助電極（50）は、取付部（50c）がフレーム（31）と電気的に導通することによって接地されている。なお、補助電極（50）の側面部（50b）及び取付部（50c）は、後述する噴霧ユニット（40）のノズル保護部（41c）を避けて補助電極（50）をフレーム（31）に取り付けるために、補助電極（50）に設けられている。つまり、側面部（50b）は、ノズル保護部（41c）に沿って延びる一方、取付部（50c）は、ノズル保護部（41c）の下方に位置している。そして、取付部（50c）がフレーム（31）に固定されることによって、補助電極（50）の本体部（50a）が所定の位置に保持される。
【００３４】
補助電極（50）の本体部（50a）には、噴霧機構（30）に設けられた噴霧器（42）と同数の円形の貫通孔（50d）が形成されている。上述したように、本実施形態の噴霧機構（30）には、１５個の噴霧ユニット（40）が設けられる。また、後述するように、本実施形態の各噴霧ユニット（40）には、噴霧器（42）が８本ずつ設けられる。従って、図８に示すように、補助電極（50）の本体部（50a）には、１２０個の貫通孔（50d）が形成されている。また、詳しくは後述するが、本体部（50a）の貫通孔（50d）は、噴霧機構（30）に設けられた噴霧器（42）に対応する位置に形成されている。なお、補助電極（50）と噴霧器（42）の位置関係については、後ほど詳しく説明する。
【００３５】
補助電極（50）は、接地されている。具体的には、補助電極（50）は、フレーム（31）に電気的に接続されている。つまり、補助電極（50）は、後述する搬送トレイ（25）と同電位になっている。
【００３６】
−噴霧ユニットの詳細構成−
図４〜図６に示すように、噴霧ユニット（40）は、支持部材（41）と、複数（本実施形態では８本）の噴霧器（42）と、ポンプ（43）と、液圧センサ（44）と、電圧印加部（45）と、ポンプ駆動部（46）と、分流機構（63）とを備えている。噴霧器（42）と、ポンプ（43）と、液圧センサ（44）と、電圧印加部（45）と、ポンプ駆動部（46）とは、支持部材（41）に取り付けられている。
【００３７】
支持部材（41）は、図５及び図６に示すように、本体板部（41a）と、一対の側板部（41b）と、一対のノズル保護部（41c）と、４つのボルト（41d）及びナット（41e）とを有している。
【００３８】
本体板部（41a）は、矩形の板状体によって形成され、該本体板部（41a）に、噴霧器（42）と、ポンプ（43）と、液圧センサ（44）と、電圧印加部（45）と、ポンプ駆動部（46）とが取り付けられている。一対の側板部（41b）は、本体板部（41a）と一体に形成され、該本体板部（41a）の幅方向（ベルトコンベア（15）の搬送方向）の一端部と他端部とを、該本体板部（41a）に略垂直な方向に折り曲げることによって形成されている。
【００３９】
一対のノズル保護部（41c）は、一対の側板部（41b）の下部に、それぞれ上下に並ぶ２つのボルト（41d）及びナット（41e）によって固定されている。各ノズル保護部（41c）は、下端が後述する噴霧管（51）の先端よりも下方に位置するように取り付けられている。つまり、ノズル保護部（41c）噴霧器（42）の側方に配置され、側板部（41b）の下端よりも下方に突出している。
【００４０】
各ボルト（41d）は、頭部が側板部（41b）の外側に位置するように側板部（41b）及びノズル保護部（41c）を貫通し、該ノズル保護部（41c）の内側においてナット（41e）によって固定されている。４つのボルト（41d）は、頭部が上記ユニット支持板（32）の縦溝（35）内において上下にスライド自在な形状に構成されている。具体的には、４つのボルト（41d）は、頭部の外径が、縦溝（35）の幅（ベルトコンベア（15）の幅方向の長さ）よりも僅かに小さくなるように形成されている。支持部材（41）の各ノズル保護部（41c）の各２つのボルト（41d）の頭部を、ユニット支持板（32）の上端の開口部（36）から対向する一対の縦溝（35）に挿入し、下方へ底壁部（37）に当接するまでスライドさせることで、噴霧ユニット（40）が噴霧機構（30）に取り付けられる。具体的な取付動作については後述する。
【００４１】
噴霧器（42）は、支持部材（41）の本体板部（41a）の正面及び背面のそれぞれに４つずつ固定されている。図４に示すように、８つの噴霧器（42）（第１〜第８噴霧器（42a〜42h））は、平面視において、本体板部（41a）の幅方向（ベルトコンベア（15）の搬送方向）に所定の間隔で設けられている。第１〜第８噴霧器（42a〜42h）は、ベルトコンベア（15）の搬送方向の前側から後側に向かって、第１噴霧器（42a）、第３噴霧器（42c）、第６噴霧器（42f）及び第８噴霧器（42h）が、本体板部（41a）の正面（図４における下面）に設けられる一方、第２噴霧器（42b）、第４噴霧器（42d）、第５噴霧器（42e）及び第７噴霧器（42g）が、本体板部（41a）の背面（図４における上面）に設けられている。噴霧器（42）の具体的な構成については後述するが、各噴霧器（42）は、金属製の細径管によって構成された噴霧管（51）を有している。
【００４２】
ポンプ（43）は、支持部材（41）の本体板部（41a）の正面において、ベルトコンベア（15）の搬送方向の前側から後側に向かって第８噴霧器（42h）の後方に設けられている。ポンプ（43）は、支持部材（41）の本体板部（41a）に支持された液配管（62）に接続されている。液配管（62）は、ポンプ（43）の流入側に接続される流入管（62a）と、ポンプ（43）の流出側に接続される流出管（62b）とで構成されている。流入管（62a）の流入端は、図示しない分流器を介して液供給管（61）（図２を参照）に接続されている。流出管（62b）の流出端は、支持部材（41）の本体板部（41a）に支持された上流側分流部（64a）に接続している。
【００４３】
電圧印加部（45）には、図示しない電源供給ラインを介して電力が供給される。電圧印加部（45）は、直流式の電源を備えている。本実施形態では、電源の出力電圧は５ｋＶ程度であるが、電源の出力電圧は、２ｋＶ〜７ｋＶの範囲であることが好ましい。電源の正極は、電気配線（48）を介して複数の噴霧器（42）の各噴霧管（51）に電気的に接続されている。電源の負極は、搬送トレイ（25）と共に接地されている。具体的には、電源の負極及び搬送トレイ（25）は、フレーム（31）に電気的に接続されている。電圧印加部（45）は、噴霧器（42）の噴霧管（51）から原料液が噴霧されるように、各噴霧器（42）の噴霧管（51）と搬送トレイ（25）に載置されたガラス基板（20）との間に電圧を印加する。
【００４４】
なお、搬送トレイ（25）は、金属ブラシ（73）を介して、フレーム（31）に電気的に接続される。金属ブラシ（73）は、多数の金属製の線材を束ねた部材である。金属ブラシ（73）は、フレーム（31）に固定され、フレーム（31）に電気的に接続されている。搬送トレイ（25）は、その上面が金属ブラシ（73）と接触することによって、フレーム（31）に電気的に接続される。フレーム（31）では、搬送トレイ（25）の移動方向の前端と後端に金属ブラシ（73）が１つずつ配置されている。二つの金属ブラシ（73）は、搬送トレイ（25）が噴霧ユニット（40）の下方を通過する間に少なくとも一方の金属ブラシ（73）と接触するように、所定の位置に設けられている。
【００４５】
分流機構（63）は、上流側分流部（64a）と中間分流部（64b）と下流側分流部（64c）と上流側分流管（65a）と中間分流管（65b）と下流側分流管（65c）とを備え、流出管（62b）の流出端に接続されて液配管（62）の原料液を複数の噴霧器（42）に分配する。上流側分流部（64a）は、支持部材（41）の本体板部（41a）の上部且つ中央部に支持されている。各上流側分流管（65a）の流出端には、中間分流部（64b）が１つずつ接続されている。各中間分流部（64b）の流出端には、２本の中間分流管（65b）がそれぞれ接続されている。各中間分流管（65b）の流出端には、下流側分流部（64c）が１つずつ接続されている。各下流側分流部（64c）の流出端には、２本の下流側分流管（65c）がそれぞれ接続されている。各下流側分流管（65c）の流出端は、第１〜第８噴霧器（42a〜42h）の各コネクタ（53）の流入端にそれぞれ接続されている。このようにして、噴霧機構（30）では、分流機構（63）の上流側分流部（64a）から各噴霧器（42）の先端までの間に８本の分流路（C）が形成される。
【００４６】
〈噴霧器の詳細な構成〉
図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、各噴霧器（42）は、噴霧管（51）と、該噴霧管（51）を保護すると共に支持部材（41）の本体板部（41a）に取り付ける保護部材（52）と、噴霧管（51）を保護部材（52）に取り付けるコネクタ（53）とを備えている。この噴霧器（42）は、原料液を噴霧するための噴霧ノズルを構成している。
【００４７】
噴霧管（51）は、内径が０．１ｍｍ程度の金属製の細径管によって構成され、基端がコネクタ（53）を介して対応する下流側分流管（65c）に接続されている。また、噴霧管（51）は、基端側の大部分（本実施形態では、保護部材（52）に覆われた部分）が内部に原料液を減圧するキャピラリー通路を形成する細径管部（54）を構成し、該細径管部（54）に連続する先端側の一部分（露出部分）がノズル本体部（55）を構成する。
【００４８】
ところで、従来、原料液を噴霧するためのノズルと、該ノズルに供給される原料液を減圧するキャピラリー通路を形成する細径管とは、別体に構成されていた。しかしながら、本実施形態では、ノズルとキャピラリー通路を形成する細径管とが１つの金属製の細径管によって一体に構成され、噴霧管（51）を構成している。
【００４９】
上記構成により、各噴霧管（51）の内部には、基端から先端まで、直径が０．１ｍｍ程度のキャピラリー通路が形成され、該キャピラリー通路は、対応する分流路（C）において原料液を減圧する抵抗となる。噴霧管（51）のキャピラリー通路によって分流路（C）に付与される流路抵抗Ｒｃは、対応する分流路（C）の全体の流路抵抗のうち９割以上を占めている。また、各噴霧管（51）の流路抵抗Ｒｃは、概ね同じ値に設定されている。このような構成により、複数の分流路（C）の流路抵抗Ｒｃの合計total-Ｒに対する各分流路（C）の流路抵抗Ｒｃの比率（Ｒｃ／total-Ｒ）が互いに近い値となる。その結果、複数の分流路（C）における原料液の供給量が均一化され、複数の分流路（C）における原料液の偏流が防止される。
【００５０】
保護部材（52）は、噴霧管（51）を補強する補強部（56）と、噴霧管（51）を支持部材（41）の本体板部（41a）に取り付けるための２つの取付部（57）と、電圧印加部（45）の電源の正極に接続された電気配線（48）が接続される接続端子（47）を保護する端子保護部（58）とを有している。保護部材（52）は、樹脂材料によって、補強部（56）と取付部（57）と端子保護部（58）とが一体に形成されている。
【００５１】
補強部（56）は、上下方向に延びる略円筒形状に形成され、噴霧管（51）の細径管部（54）の周囲を覆って細径管部（54）を保護している。補強部（56）の上端には、噴霧管（51）のコネクタ（53）が挿入されている。
【００５２】
２つの取付部（57）は、それぞれ補強部（56）の外周面から径方向の外側に連続して延びる板状片によって形成されている。２つの取付部（57）は、補強部（56）の上端寄りの位置に形成された上部取付部（57a）と、下端寄りの位置に形成された下部取付部（57b）とによって構成されている。上部取付部（57a）と下部取付部（57b）とは、円筒形状の補強部（56）の軸心に対し、径方向の互いに逆方向に延びている。
【００５３】
図５、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、２つの取付部（57）には、円形の孔（57c）が形成されている。一方、支持部材（41）の本体板部（41a）には、これらの孔（57c）に対応する位置に、円形の孔（41f）が形成されている。噴霧器（42）は、各取付部（57）の孔（57c）と、支持部材（41）の本体板部（41a）に形成された孔（41f）とに、固定ピン（71）を挿通させることにより、支持部材（41）の本体板部（41a）に固定される。
【００５４】
また、図５に示すように、第２噴霧器（42b），第３噴霧器（42c），第５噴霧器（42e），第６噴霧器（42f），第７噴霧器（42g），第８噴霧器（42h）に対応する固定ピン（71）には、円筒形状のスペーサ（72）が取り付けられている。第２噴霧器（42b）と第３噴霧器（42c）に対する固定ピン（71）には、軸方向長さが同一の第１スペーサ（72a）が取り付けられ、第５噴霧器（42e）と第８噴霧器（42h）に対する固定ピン（71）には、軸方向長さが同一の第２スペーサ（72b）が取り付けられ、第６噴霧器（42f）と第７噴霧器（42g）に対する固定ピン（71）には、軸方向長さが同一の第３スペーサ（72c）が取り付けられている。なお、第１〜第３スペーサ（72a〜72c）の軸方向長さは、第２スペーサ（72b）が最も長く、第１スペーサ（72a）、第３スペーサ（72c）の順に短くなる。このような軸方向長さの異なる第１〜第３スペーサ（72a〜72c）を用いることにより、第１〜第８噴霧器（42a〜42h）は、支持部材（41）の本体板部（41a）に直交する方向に互いにずれた位置に配置されることとなる。
【００５５】
図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、端子保護部（58）は、補強部（56）の外周面の上部取付部（57a）と下部取付部（57b）の間から径方向の外側に連続して延びる矩形の板状片によって形成されている。端子保護部（58）の内部には、Ｌ字状の金属板からなる接続端子（47）が設けられている。接続端子（47）は、内端が補強部（56）を貫通し、該補強部（56）の内部に挿通された噴霧管（51）の外周面に接する一方、上端側の一部が端子保護部（58）から露出するように設けられている。接続端子（47）の露出した上端部には、電圧印加部（45）の電源の正極に接続された電気配線（48）が接続されている（図６を参照）。つまり、各噴霧管（51）は、接続端子（47）及び電気配線（48）を介して電圧印加部（45）の電源の正極に電気的に接続されている。
【００５６】
保護部材（52）は、噴霧管（51）及び接続端子（47）を型枠内に挿入した状態で樹脂材料を充填すること（所謂、インサート成型）によって形成されている。このような保護部材（52）の取付部（57）を固定ピン（71）によって支持部材（41）の本体板部（41a）に固定することにより、噴霧管（51）が、ガラス基板（20）及び搬送トレイ（25）と略垂直な（約９０度をなす）姿勢で配置される。噴霧管（51）の先端とガラス基板（20）の間には、所定の間隔（３０ｍｍ〜１００ｍｍが好ましい。）が確保されている。
【００５７】
−噴霧ユニットの取付動作−
各噴霧ユニット（40）は、以下のようにして噴霧機構（30）に取り付けられる。まず、噴霧ユニット（40）を一対のユニット支持板（32）の上方に位置させ、一対の縦溝（35）の内部に噴霧ユニット（40）の各ボルト（41d）の頭部を嵌合させる。そして、各ボルト（41d）を各縦溝（35）に沿って下方に底壁部（37）に当接するまでスライドさせる。その結果、２つのユニット支持板（32）の間において、噴霧ユニット（40）の位置が決定される。
【００５８】
このように、本実施形態の噴霧機構（30）では、一対のユニット支持板（32）の間に所望とする数の噴霧ユニット（40）を適宜取り付けることができる。これにより、噴霧機構（30）では、ガラス基板（20）の幅に応じて、噴霧ユニット（40）の数量（即ち、噴霧機構（30）での原料液の噴霧範囲）を適宜調整することができる。
【００５９】
−補助電極と噴霧器の位置関係−
補助電極（50）と噴霧器（42）の位置関係について、図３，８，９を適宜参照しながら説明する。
【００６０】
図８に示すように、補助電極（50）の貫通孔（50d）と、噴霧機構（30）の噴霧器（42）とは、一対一に対応している。そして、図３，９に示すように、補助電極（50）の各貫通孔（50d）には、その貫通孔（50d）に対応する一本の噴霧器（42）が挿通されている。従って、貫通孔（50d）が形成された補助電極（50）の本体部（50a）は、各噴霧器（42）のノズル本体部（55）の先端に対して、対象物であるガラス基板（20）とは逆側に配置され、隣り合う噴霧器（42）の間を横断している。更に、補助電極（50）は、接地されており、搬送トレイ（25）上のガラス基板（20）と同電位になっている。つまり、本実施形態では、補助電極（50）の本体部（50a）が、電界の不平等性を確保するための導電性部材を構成している。
【００６１】
図３に示すように、各噴霧器（42）のノズル本体部（55）の先端から補助電極（50）の本体部（50a）の下面までの距離Ｄ２は、各噴霧器（42）のノズル本体部（55）の先端からガラス基板（20）の上面までの距離Ｄ１よりも短い。具体的に、本実施形態の成膜装置（10）では、距離Ｄ１が５０〜６０ｍｍ程度に設定され、距離Ｄ２が１０〜２０ｍｍ程度に設定されている。
【００６２】
図８に示すように、補助電極（50）の各貫通孔（50d）の直径φｄは、隣り合う噴霧器（42）の中心軸間の距離よりも短い。具体的に、本実施形態の成膜装置（10）では、直径Ｄ３が２５〜３０ｍｍ程度に設定されている。
【００６３】
また、補助電極（50）の各貫通孔（50d）に挿通された噴霧器（42）は、対応する貫通孔（50d）と同心に配置されている（図８を参照）。つまり、各噴霧器（42）の中心軸ＣＬは、その噴霧器（42）に対応する貫通孔（50d）の中心ＣＰを通っている（図９を参照）。このため、対応する噴霧器（42）と貫通孔（50d）については、噴霧器（42）の外周面から貫通孔（50d）の周縁（50e）までの距離が、貫通孔（50d）の全周に亘って一定となる。
【００６４】
−成膜装置の運転動作−
上述したように、成膜装置（10）は、前処理ゾーン（11）においてガラス基板（20）を洗浄する工程を、噴霧ゾーン（12）においてガラス基板（20）に原料液を付着させる工程を、後処理ゾーン（13）においてガラス基板（20）に被膜を定着させる工程を、それぞれ行う。
【００６５】
前処理ゾーン（11）には、ガラス基板（20）を載せた搬送トレイ（25）が、ベルトコンベア（15）によって搬送される。プラズマ処理機構（80）は、高電圧印加部（82）により、１０本の放電電極（81）とガラス基板（20）との間に電圧が印加され、放電電極（81）からガラス基板（20）に向かってコロナ放電が生起される。これにより、大気中において発生したプラズマがガラス基板（20）の表面に照射される。その結果、ガラス基板（20）の表面が洗浄されると共に、親水性が向上する。前処理ゾーン（11）において洗浄処理が行われたガラス基板（20）は、ベルトコンベア（15）によって、噴霧ゾーン（12）に搬送される。
【００６６】
噴霧ゾーン（12）では、まず、図示しない窒素供給手段により、貯留タンク（60）に窒素ガスが注入され、貯留タンク（60）の原料液が液供給管（61）を介して脱気タンク（90）に供給される。脱気タンク（90）に所定量の原料液が供給されると、真空ポンプ（91）が運転され、脱気タンク（90）内の空気が真空ポンプ（91）に吸引される。これにより、原料液中に溶け込んだ空気が原料液から除去される。
【００６７】
ところで、空気が混入したままの原料液が各噴霧器（42）に供給されると、噴霧器（42）の噴霧管（51）に気泡が溜まるおそれがある。そして、噴霧管（51）に気泡が溜まると、原料液の噴霧が断続的になり、均一に成膜できない。そのため、上述のような脱気処理は、貯留タンク（60）から脱気タンク（90）に原料液が補充される毎に行われる。
【００６８】
次に、コントローラ（14）は、各噴霧ユニット（40）のポンプ（43）を作動させると共に、電圧印加部（45）の電源をＯＮ状態とする。
【００６９】
ポンプ（43）が作動すると、脱気タンク（90）において空気を除去された原料液が、液供給管（61）の下流側端部において分流されて各噴霧ユニット（40）の液配管（62）に流入する。各噴霧ユニット（40）の液配管（62）に流入した原料液は、ポンプ（43）を通過した後、上流側分流部（64a）へ流出する。上流側分流部（64a）の原料液は、２本の上流側分流管（65a）に分流し、各中間分流部（64b）へ流出する。各中間分流部（64b）の原料液は、それぞれ２本の中間分流管（65b）に分流し、各下流側分流部（64c）へ流出する。各下流側分流部（64c）の原料液は、それぞれ２本の下流側分流管（65c）に分流する。以上のようにして、分流機構（63）では、液配管（62）を流出した原料液が８つの分流路（C）に分配される。
【００７０】
各下流側分流管（65c）に流入した各原料液は、各噴霧器（42）へ供給される。これらの噴霧器（42）の各噴霧管（51）の内部通路は、内径が０．１ｍｍのキャピラリー通路に形成されている。各噴霧管（51）のキャピラリー通路によって分流路（C）に付与される流路抵抗Ｒｃは、対応する分流路（C）の全体の流路抵抗のうち９割以上を占め、また、各噴霧管（51）の流路抵抗Ｒｃは、概ね同じ値に設定されている。そのため、各噴霧管（51）における原料液の供給量が均一化される。つまり、各噴霧管（51）における原料液の偏流が防止される。
【００７１】
また、電圧印加部（45）の電源がＯＮ状態となることにより、該電源の正極と導通する各噴霧管（51）と、金属ブラシ（73）を介して接地された搬送トレイ（25）に載せられたガラス基板（20）との間に、電圧（２ｋＶ〜７ｋＶ程度）が印加される。
【００７２】
各噴霧管（51）とガラス基板（20）の間に電圧が印加されると、各噴霧管（51）の先端のノズル本体部（55）付近の空間に電界が形成される。この電界により、各噴霧管（51）のノズル本体部（55）の先端では、原料液がガラス基板（20）側へ引っ張られ、円錐形状の所謂テイラーコーンが形成される。このテイラーコーンの先端から原料液が引きちぎられることによって概ね数μｍから１００μｍ程度の大きさの液滴が生成される。
【００７３】
各噴霧管（51）は電源の正極に導通しているため、噴霧管（51）のノズル本体部（55）から噴霧された液滴状の原料液も正の電荷に帯電している。これに対し、ガラス基板（20）は接地されている。そのため、液滴状の原料液は、クーロン力によってガラス基板（20）へ向かって（本実施形態では下へ向かって）飛んでゆき、ガラス基板（20）の表面に付着する。ガラス基板（20）の表面に付着した原料液中の溶媒が揮発して被膜成分がガラス基板（20）の表面上に定着することにより、所定の領域に防汚用の被膜が形成される。
【００７４】
ここで、本実施形態の噴霧機構（30）では、接地された補助電極（50）の本体部（50a）が、噴霧器（42）のノズル本体部（55）の先端に対して、ガラス基板（20）とは逆側に配置されている。つまり、補助電極（50）の本体部（50a）は、噴霧器（42）のノズル本体部（55）からの液滴の噴霧方向とは逆側に配置されている。ノズル本体部（55）から噴霧された液滴には、その噴霧方向（本実施形態では下方向）の慣性力が作用する。従って、ガラス基板（20）と同電位の補助電極（50）の本体部（50a）が噴霧器（42）の先端付近に配置されていても、噴霧器（42）から噴霧された原料液の大半は、補助電極（50）の本体部（50a）ではなくガラス基板（20）へ向かって（本実施形態では下方へ向かって）飛散し、ガラス基板（20）の表面に付着する。
【００７５】
上述したように、補助電極（50）は、接地されており、その電位がガラス基板（20）と等しい。このため、何の対策も講じなければ、搬送トレイ（25）の搬送方向の両端（図３における左端と右端）に位置する噴霧器（42a,42h）から噴霧された原料液は、補助電極（50）の側面部（50b）へ引き寄せられ、ガラス基板（20）に到達しないおそれがある。これに対し、本実施形態の噴霧機構（30）では、側面部（50b）の噴霧器（42）側の表面が絶縁シート（70）に覆われている。このため、搬送トレイ（25）の搬送方向の両端に位置する噴霧器（42a,42h）から噴霧された原料液は、側面部（50b）へ引き寄せられること無く下方へ飛散し、ガラス基板（20）の表面に付着する。
【００７６】
−噴霧器の先端付近に形成される電界について−
上述したように、噴霧機構（30）の噴霧ユニット（40）では、噴霧器（42）の噴霧管（51）に２ｋＶ〜７ｋＶ程度の高電圧が印加される。また、図３，４に示すように、噴霧機構（30）では、多数（本実施形態では１２０本）の噴霧器（42）が、搬送トレイ（25）上のガラス基板（20）と向かい合うように縦横に配列されている。隣り合う噴霧器（42）の中心軸間の距離は、概ね３０〜４０ｍｍ程度である。
【００７７】
このように、本実施形態の噴霧機構（30）では、互いに電位の等しい多数の噴霧管（51）が、比較的近接して配置されている。このため、何の対策も講じなければ、噴霧器（42）の先端（即ち、ノズル本体部（55）の下端）付近に形成される電界の不平等性が低くなり、各噴霧器（42）からの噴霧が不安定化するおそれがある。
【００７８】
これに対し、本実施形態の噴霧機構（30）では、接地された（即ち、ガラス基板（20）と同電位の）補助電極（50）の本体部（50a）が、各噴霧器（42）のノズル本体部（55）の先端に対してガラス基板（20）とは逆側に配置され、隣り合う噴霧器（42）の間を横断している。つまり、各噴霧器（42）の高電圧を印加されたノズル本体部（55）の先端の近くに、接地された補助電極（50）の本体部（50a）が存在する。従って、この補助電極（50）が設けられていない場合に比べると、各噴霧器（42）の先端付近に形成される電界の不平等性が高くなる。
【００７９】
また、上述したように、補助電極（50）の各貫通孔（50d）に挿通された噴霧器（42）は、対応する貫通孔（50d）と同心に配置されている（図８，９を参照）。従って、各噴霧器（42）のノズル本体部（55）から貫通孔（50d）の周縁（50e）までの距離は、ノズル本体部（55）の全周に亘って実質的に一定となる。このため、ノズル本体部（55）の先端近傍における電界強度の分布は、噴霧器（42）の中心軸ＣＬに対して概ね軸対称となる。
【００８０】
−実施形態の効果−
本実施形態の成膜装置（10）では、例えば２〜７ｋＶ程度の高電圧が噴霧管（51）に印加された複数の噴霧器（42）の間を、接地された補助電極（50）の本体部（50a）が横断する。このため、補助電極（50）が設けられていない場合に比べると、各噴霧器（42）の先端（即ち、ノズル本体部（55）の下端）付近に形成される電界の不平等性が高くなる。従って、本実施形態によれば、高電圧が噴霧管（51）に印加された複数の噴霧器（42）が比較的近接して配置されている場合であっても、各噴霧器（42）の先端付近に形成される電界の不平等性を高く保つことができ、各噴霧器（42）からの噴霧を安定させることができる。
【００８１】
また、本実施形態において、対象物であるガラス基板（20）と電位の等しい補助電極（50）の本体部（50a）は、噴霧器（42）の先端に対してガラス基板（20）とは逆側（即ち、噴霧器（42）からの原料液の噴霧方向とは逆側）に配置される。従って、本実施形態によれば、各噴霧器（42）の先端の近くにガラス基板（20）と同電位の補助電極（50）の本体部（50a）を配置した場合であっても、各噴霧器（42）から噴霧された原料液の大半をガラス基板（20）へ向かって飛散させることができる。
【００８２】
また、本実施形態の噴霧機構（30）では、補助電極（50）の各貫通孔（50d）とそこに挿通された噴霧器（42）が、互いに同心に配置されている。このため、ノズル本体部（55）の先端近傍における電界強度の分布が、噴霧器（42）の中心軸ＣＬに対して概ね軸対称となる。従って、本実施形態によれば、噴霧器（42）から噴霧された液滴を、ガラス基板（20）へ向かって円錐状に拡散させることができる。
【００８３】
〈その他の実施形態〉
上述した原料液は、オプツール（登録商標）ＤＳＸ−Ｅ（ダイキン工業社製）のパーフルオロブチルエチルエーテル溶液（有効成分１mass％）を用いることができる。
【００８４】
また、原料液は、少なくとも１種のパーフルオロ（ポリ）エーテル基含有シラン化合物からなる表面処理剤を含有することができる。
【００８５】
この表面処理剤は、具体的には、ＷＯ９７／０７１５５、特表２００８−５３４６９６、ＷＯ２０１３／１４６１１０、特開２０１０−２１７９１５、特開２０１３−１１７０１２、特開２００２−３４８３７０、特開２０１２−７２２７２、特開２００３−２３８５７７、特開２０００−１４３９９１、ＷＯ２０１３／１２１９８４、ＷＯ２０１３／１２１９８５、ＷＯ２０１３／１２１９８６等に記載されている化合物が挙げられる。
【００８６】
また、市販の表面処理剤としては、ＫＹ−１３０（信越化学工業社製）、ＫＹ−１６４（信越化学工業社製）、ＫＹ−１７８（信越化学工業社製）、ＫＹ−１８５（信越化学工業社製）、オプツールＤＳＸ−Ｅ（ダイキン工業社製）、オプツールＡＥＳ−４Ｅ（ダイキン工業社製）、ＤＣ２６３４（ダウ・コーニング社製）が例示される。
【００８７】
原料液は、表面処理剤を溶媒で希釈し、基材表面に適用されるものである。原料液の安定性および溶媒の揮発性の観点から、次の溶媒が好ましく使用される。
【００８８】
炭素数５〜１２のパーフルオロ脂肪族炭化水素（例えば、パーフルオロヘキサン、パーフルオロメチルシクロヘキサンおよびパーフルオロ−１，３−ジメチルシクロヘキサン）、ポリフルオロ芳香族炭化水素（例えば、ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン）、ポリフルオロ脂肪族炭化水素（例えば、Ｃ６Ｆ１３ＣＨ２ＣＨ３（例えば、旭硝子社製のアサヒクリン（登録商標）ＡＣ−６０００）、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン（例えば、日本ゼオン社製のゼオローラ（登録商標）Ｈ）、ヒドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）（例えばパーフルオロプロピルメチルエーテル（Ｃ３Ｆ７ＯＣＨ３）（例えば、住友スリーエム社製のＮＯＶＥＣ（登録商標）７０００）、パーフルオロブチルメチルエーテル（Ｃ４Ｆ９ＯＣＨ３）（例えば、住友スリーエム社製のＮＯＶＥＣ７１００）、パーフルオロブチルエチルエーテル（Ｃ４Ｆ９ＯＣ２Ｈ５）（例えば、住友スリーエム社製のＮＯＶＥＣ７２００）、パーフルオロヘキシルメチルエーテル（Ｃ２Ｆ５ＣＦ（ＯＣＨ３）Ｃ３Ｆ７）（例えば、住友スリーエム社製のＮＯＶＥＣ７３００）などのアルキルパーフルオロアルキルエーテル（パーフルオロアルキル基およびアルキル基は直鎖または分枝状であってよい。）、あるいはＣＦ３ＣＨ２ＯＣＦ２ＣＨＦ２（例えば、旭硝子社製のアサヒクリンＮＯＶＥＣＡＥ−３０００））など。これらの溶媒は、単独で、または、２種以上の混合物として用いることができる。なかでも、ヒドロフルオロエーテルが好ましく、パーフルオロブチルメチルエーテル（Ｃ４Ｆ９ＯＣＨ３）および／またはパーフルオロブチルエチルエーテル（Ｃ４Ｆ９ＯＣ２Ｈ５）が特に好ましい。
【００８９】
また、上記後処理ゾーン（13）で行われる後処理工程は、例えば、水分供給および乾燥加熱を逐次的に実施するものであってよい 。水分供給および乾燥加熱は、過熱水蒸気
を用いることにより連続的に実施してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
以上説明したように、本発明は、静電噴霧によって対象物に被膜を形成する成膜装置について有用である。
【符号の説明】
【００９１】
10    成膜装置
20    ガラス基板（対象物）
42    噴霧器（噴霧ノズル）
45    電圧印加部
50    補助電極
50a   本体部（導電性部材）
50d   貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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