(57)【要約】【課題】  基板に液体供給口となる穴を形成してから基板上に液体流路の型材を形成する場合であっても、型材が液体供給口となる穴に落ち込んで変形することを容易に抑制できる液体吐出ヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】  液体供給口が形成された基板と、基板上に液体供給口と連通する液体流路を形成する流路形成部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、液体供給口となる穴が開口した基板を用意する工程と、基板上にドライフィルムを貼り付けドライフィルムで穴の開口に蓋をする工程と、ドライフィルムの蓋部分を硬化させる工程と、ドライフィルムをパターニングしドライフィルムの蓋部分を含む領域で液体流路の型材を形成する工程と、型材を覆うように流路形成部材を形成する工程と、型材を除去し液体流路を形成する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。【選択図】  図１
2015093445.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体供給口が形成された基板と、前記基板上に前記液体供給口と連通する液体流路を形成する流路形成部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記液体供給口となる穴が開口した基板を用意する工程と、
前記基板上にドライフィルムを貼り付け、前記ドライフィルムで前記穴の開口に蓋をする工程と、
前記ドライフィルムの前記穴の蓋となっている蓋部分を硬化させる工程と、
前記ドライフィルムをパターニングし、前記ドライフィルムの前記蓋部分を含む領域で前記液体流路の型材を形成する工程と、
前記型材を覆うように、前記流路形成部材を形成する工程と、
前記型材を除去し、前記液体流路を形成する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記蓋部分の硬化が、前記ドライフィルムを露光することによる光硬化である請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記ドライフィルムが、ネガ型感光性樹脂で形成されている請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記ドライフィルムの厚みは、３μｍ以上３０μｍ以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記蓋部分の上に感光性樹脂層を形成し、前記蓋部分を第一の型材、前記感光性樹脂層を第二の型材とし、前記第一の型材と前記第二の型材とで前記型材を形成する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第二の型材に空間を形成し、前記空間に前記流路形成部材を入り込ませることで、入り込ませた流路形成部材の部分を液体流路の間の壁とする請求項５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記第一の型材と前記第二の型材とを一括し、前記液体流路を形成する請求項５または６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第一の型材と前記第二の型材とが同じ種類の感光性樹脂で形成されている請求項５乃至７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記蓋部分の硬化が、前記ドライフィルムを加熱することによる熱硬化である請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドはインクジェット記録装置等の液体吐出装置に用いられ、流路形成部材と基板とを有する。流路形成部材は基板上、即ち基板の表面側に、樹脂等で形成されている。流路形成部材の内部には、液体流路が形成されており、場合によっては、さらに液体流路と連通する吐出口が形成されていることもある。基板には、基板を貫通する液体供給口が形成されている。
【０００３】
このような液体吐出ヘッドを製造する方法として、基板上に液体流路の型材や流路形成部材を形成し、その後で基板をエッチング等して液体供給口を形成する方法がある。この方法では、液体流路の型材や流路形成部材を基板上に形成する段階においては、基板に液体供給口は形成されていない。即ち、基板の表面を平坦な状態とすることができるので、例えば液体供給口の真上に形成されることになる液体流路の型材が、液体供給口となる穴に落ち込み、結果として液体流路が変形するといった課題の発生を抑制できる。
【０００４】
しかし、この方法では、基板に液体供給口を形成する段階において、基板上に液体流路の型材や流路形成部材が形成されている。従って、液体流路の型材や流路形成部材を、液体供給口を形成するエッチング液等から保護膜等によって保護する必要があり、その分、製造工程が複雑になる。
【０００５】
そこで、液体吐出ヘッドの製造方法として、基板に液体供給口となる穴を形成し、その後で基板上に液体流路の型材や流路形成部材を形成する方法が考えられる。この方法では、液体供給口を形成する際の液体流路の型材や流路形成部材の保護が不要である為、製造工程は簡易になる。その一方で、液体供給口の真上に形成される液体流路の型材が液体供給口となる穴に落ち込み、結果として液体流路が変形するという課題が発生することがある。
【０００６】
かかる課題を解決する為に、特許文献１には、基板の表面側に梁を形成しておき、型材が液体供給口に落ち込むことを梁によって抑制することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２２４５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、基板の表面側に梁を形成しなければならない。この為、その分製造工程が複雑となってしまう。
【０００９】
従って、本発明は、基板に液体供給口となる穴を形成してから基板上に液体流路の型材を形成する場合であっても、液体流路の型材が液体供給口となる穴に落ち込んで変形することを容易に抑制できる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は、以下の本発明によって解決される。即ち本発明は、液体供給口が形成された基板と、前記基板上に前記液体供給口と連通する液体流路を形成する流路形成部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記液体供給口となる穴が開口した基板を用意する工程と、前記基板上にドライフィルムを貼り付け、前記ドライフィルムで前記穴の開口に蓋をする工程と、前記ドライフィルムの前記穴の蓋となっている蓋部分を硬化させる工程と、前記ドライフィルムをパターニングし、前記ドライフィルムの前記蓋部分を含む領域で前記液体流路の型材を形成する工程と、前記型材を覆うように、前記流路形成部材を形成する工程と、前記型材を除去し、前記液体流路を形成する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板に液体供給口となる穴を形成してから基板上に液体流路の型材を形成する場合であっても、液体流路の型材が液体供給口となる穴に落ち込んで変形することを容易に抑制できる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明で製造する液体吐出ヘッドの一例を示す図である。
【図２】本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図である。
【図３】本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に、本発明で製造する液体吐出ヘッドの一例を示す。液体吐出ヘッドは、エネルギー発生素子１を有する基板２と、液体流路５及び吐出口４を形成する流路形成部材１５とを有する。
【００１４】
エネルギー発生素子１としては、例えば発熱抵抗体や圧電素子が挙げられる。エネルギー発生素子は、基板の表面に接するように形成されていてもよいし、基板の表面から一部が離間するように中空状に形成されていてもよい。
【００１５】
基板２としては、シリコンで形成されたシリコン基板が挙げられる。基板の第一面（表面）側に、上述のエネルギー発生素子１が形成されている。第一面と、その反対側の面である第二面（裏面）は、シリコンの結晶面方位が（１００）であることが好ましい。即ち基板２は、シリコンで形成された（１００）基板であることが好ましい。
【００１６】
基板２には、液体供給口３が形成されている。液体供給口３は、基板の第一面から第二面までを貫通するように形成されている。エネルギー発生素子１は、基板の第一面側において、液体吐出口の開口の両側に２列で並んで形成されている。基板上には、これら以外にも絶縁膜や耐キャビテーション膜等（不図示）が形成されている。
【００１７】
流路形成部材１５は、樹脂等で形成されている。流路形成部材１５は、液体流路５及び吐出口４を形成しており、吐出口４はエネルギー発生素子１に対応する位置に配置されている。液体供給口３と液体流路５とは連通している。液体は、液体供給口３から液体流路５に供給され、エネルギー発生素子１によってエネルギーを与えられ、吐出口４から吐出される。基板２の端には端子（バンプ）１７があり、端子と液体吐出装置とを電気的に接続することで、エネルギー発生素子は端子を経由して外部と電気的に接続し、エネルギーを発生することができる。
【００１８】
次に、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法を、図２を用いて説明する。図２は、図１に示すＡ−Ａ´における断面図である。
【００１９】
まず、図２（ａ）に示すように、基板２を用意する。基板２の第一面側は絶縁膜６で覆われている。絶縁膜６は、例えばＳｉＯ２やＳｉＮ等で形成する。絶縁膜６はエネルギー発生素子１を覆っているが、図２（ａ）に示す通り基板上の一部には存在していない。エネルギー発生素子１の上には、耐キャビテーション膜７が形成されている。耐キャビテーション膜７は、例えばＴａで形成する。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、基板２に液体供給口３となる穴を形成する。液体供給口３の形成方法としては、反応性イオンエッチング等のドライエッチング、レーザー照射、エッチング液によるウェットエッチング等が挙げられる。液体供給口３となる穴の形成は、基板２の第二面側から行うことが好ましい。例えばエッチング液によるウェットエッチングを行う場合には、基板の第二面側に耐エッチング性を有し、開口が形成されたマスクを形成する。そして、マスクの開口からエッチング液を導入する。これにより、基板２がエッチングされて、基板２の第二面側から液体供給口３となる穴が形成される。ウェットエッチングに用いるエッチング液としては、ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）溶液やＫＯＨ（水酸化カリウム）溶液等が挙げられる。ウェットエッチングは、シリコンの異方性エッチングであることが好ましい。液体供給口３となる穴は、基板２を貫通しており、基板２の第一面側に開口している。
【００２１】
このようにして液体供給口となる穴が開口した基板２を用意した後、図２（ｃ）に示すように、基板２の第一面側にドライフィルム８を貼り付ける。基板２の第一面側には、配線等が形成されており、完全な平坦面ではない。その為、大気中でドライフィルム８を基板２の第一面に貼り付けると、基板２の第一面とドライフィルム８との間に気泡が発生し、液体吐出ヘッドの変形につながる場合があるので、ドライフィルム８は真空中で貼り付けることが好ましい。基板上にドライフィルム８を貼り付けることで、ドライフィルム８で液体供給口３となる穴の開口に蓋をする。
【００２２】
続いて、ドライフィルム８の硬化とパターニングを行う。ドライフィルム８の硬化とパターニングは、いずれを先に行ってもよいし、同じ工程の中で行ってもよい。ドライフィルム８の硬化は、少なくともドライフィルム８の穴の蓋となっている蓋部分に行う。ドライフィルム８の硬化は、光硬化であっても熱硬化であってもよい。ドライフィルム８を硬化させるとは、ドライフィルム８に光照射を行ったり、加熱を行ったりすることで、ドライフィルム８の硬度を高めることをいう。
【００２３】
例えば、ドライフィルム８としてネガ型感光性樹脂を用いた場合を説明する。この場合、図２（ｄ）に示すようにパターン露光を行うことで、露光した部分を硬化させ、露光しなかった部分を硬化させないことができる。露光しなかった部分は、図２（ｅ）に示すように溶媒等で除去することができる。ドライフィルム８の露光した部分は、液体供給口となる穴の上の領域、即ち液体供給口となる穴の蓋部分であり、この蓋部分が硬化する。このように、ドライフィルム８としてネガ型感光性樹脂を用いると、ドライフィルム８のパターニング工程の中でドライフィルム８の液体供給口となる穴の蓋部分を硬化させることができるため、好ましい。
【００２４】
ドライフィルム８を光硬化させることを考慮すると、ドライフィルム８は光硬化性のアクリル樹脂で形成することが好ましい。光硬化性のアクリル樹脂は、除去性にも優れる。ドライフィルム８を感光性樹脂で形成する場合、ネガ型感光性樹脂を用いることが好ましい。ネガ型感光性樹脂で形成されたドライフィルム８であれば、光硬化によって剛性を高めやすく、硬化が容易である。
【００２５】
一方、ドライフィルム８を熱硬化させることを考慮すると、ドライフィルムはエポキシ基を有する樹脂を含む熱硬化性アクリル樹脂で形成することが好ましい。熱硬化は、ドライフィルムを加熱することによって行う。この際の加熱温度としては、１２０℃以上１５０℃以下とすることが好ましい。
【００２６】
上述の通り、ドライフィルム８の硬化とパターニングの順序はいずれであってもよい。例えば、ドライフィルム８をドライエッチング等によってパターニングし、その後、ドライフィルム８のうち、液体供給口３となる穴の蓋部分を硬化させてもよい。或いは、ドライフィルム８の全体を硬化させた後で、ドライフィルムをパターニングし、蓋部分を残すという方法でもよい。
【００２７】
本発明では、ドライフィルム８をパターニングし、ドライフィルムの蓋部分を含む領域で、液体流路の型材を形成する。蓋部分を硬化させることによって、型材が液体供給口に落ち込んで変形し、結果的に液体流路が変形することを抑制することができる。また、真空吸着を行った際に、真空圧で型材が変形してしまうことも抑制できる。
【００２８】
ドライフィルム８の厚みは、３μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。３μｍ以上とすることで、ドライフィルム８の液体供給口３への落ち込みや、ドライフィルム８の変形をより抑制できる。３０μｍ以下とすることで、硬化の時間や除去の時間を短縮できる。
【００２９】
次に、図２（ｆ）に示すように、型材９を覆うように流路形成部材１５となる感光性樹脂層１０を形成する。感光性樹脂層１０は、例えばネガ型感光性樹脂を含有した塗工液を塗工することで形成する。本発明においては、塗工液を塗工しても、ドライフィルムを硬化させて得られた型材９が存在していることにより、塗工液が液体供給口となる穴に流れ込むことを抑制できる。尚、ここでは感光性樹脂によって流路形成部材を形成する例を用いて説明したが、非感光性樹脂や、ＳｉＮ，ＳｉＣ等の無機膜を用いて流路形成部材を形成してもよい。
【００３０】
次に、図２（ｇ）に示すように、流路形成部材に吐出口４を形成する。ここでは、流路形成部材が感光性樹脂層１０であるので、感光性樹脂層１０をパターン露光する。そして、図２（ｈ）に示すように、溶媒等によって感光性樹脂層１０の現像を行い、感光性樹脂層１０に吐出口４を形成する。吐出口４は、他にもレーザー照射や反応性イオンエッチングによって形成することもできる。
【００３１】
次に、図２（ｉ）に示すように、型材９を溶媒等によって除去する。これによって、感光性樹脂層１０の内部に液体流路５が形成される。即ち、感光性樹脂層１０が流路形成部材１５となる。
【００３２】
その後、必要に応じて基板２をダイシングソー等により分離し、エネルギー発生素子１の電気的接合を行い、液体吐出ヘッドが製造される。
【００３３】
以上は、１層（１枚）のドライフィルムから液体流路の型材を形成する例を説明したが、液体流路の型材は、１層のドライフィルムに加えて、さらに別のドライフィルムを用いて形成してもよい。また、１層のネガ型ドライフィルムに加えて、別の材料で形成された部材を用いて形成してもよい。この例を、図３を用いて以下に説明する。
【００３４】
まず、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、基板２に液体供給口３を形成する。これらの工程は、図２（ａ）、図２（ｂ）に関して説明した内容と同様である。
【００３５】
このようにして液体供給口となる穴が開口した基板を用意した後、図３（ｃ）に示すように、基板２の第一面側にドライフィルム８を貼り付ける。このようなドライフィルムを貼り付けること自体は図２（ｃ）に関する説明と同様である。但し、図３（ｃ）では、必要に応じてドライフィルム８を薄く形成する。この場合、ドライフィルム８の厚さは、３μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。ドライフィルム８は、真空中で基板２の第一面に貼り付けることが好ましい。基板上にドライフィルムを貼り付けることで、ドライフィルムで液体供給口となる穴の開口に蓋をする。
【００３６】
次に、図３（ｄ）、図３（ｅ）に示すように、ドライフィルム８の硬化とパターニングを行う。この工程も、図２（ｄ）、図２（ｅ）で説明したのと同様である。これによって、ドライフィルム８の穴の蓋部分を硬化させ、この部分を液体流路の第一の型材１１とする。
【００３７】
次に、図３（ｆ）に示すように、第一の型材１１上に、感光性樹脂層１２を形成する。感光性樹脂層１２は、ポジ型感光性樹脂を含有したポジ型感光性樹脂層であっても、ネガ型感光性樹脂を含有したネガ型感光性樹脂層であってもよい。また、感光性樹脂層１２は、感光性樹脂を含有した塗工液で形成しても、塗工液を乾燥させて得たドライフィルムで形成してもよい。
【００３８】
次に、図３（ｇ）に示すように、感光性樹脂層１２をパターン露光する。そして、図３（ｈ）に示すように、溶媒等によって感光性樹脂層１２の現像を行う。現像後の感光性樹脂層１２は、液体流路の型材の一部である第二の型材１３となる。図３（ｇ）では、パターン露光及び現像によって、第二の型材１３を分割するように空間を形成した例を示している。後に、この空間には後述する壁１６が形成される。
【００３９】
次に、図３（ｉ）に示すように、液体流路の型材である第一の型材１１及び第二の型材１３を覆うように、流路形成部材１５となる感光性樹脂層１４を形成する。感光性樹脂層１４及び流路形成部材１５に関しては、図２（ｆ）で説明したのと同様である。
【００４０】
次に、図３（ｊ）に示すように、流路形成部材となる感光性樹脂層１４に吐出口４を形成する。そして、図３（ｋ）に示すように、溶媒等によって感光性樹脂層１４の現像を行い、感光性樹脂層１４に吐出口４を形成する。吐出口４は、他にもレーザー照射や反応性イオンエッチングによって形成することもできる。
【００４１】
次に、図３（ｌ）に示すように、第一の型材１１及び第二の型材１３を溶媒等によって除去する。これによって、感光性樹脂層１４の内部に液体流路５が形成される。即ち、感光性樹脂層１４が流路形成部材１５となる。
【００４２】
その後、必要に応じて基板２をダイシングソー等により分離し、エネルギー発生素子１の電気的接合を行い、液体吐出ヘッドが製造される。
【００４３】
第一の型材１１及び第二の型材１３は、溶媒等によって一括して除去することが好ましい。その観点から、第一の型材１１及び第二の型材１３、言い換えるとドライフィルム８及び感光性樹脂層１２は、同じ種類の感光性樹脂で形成されていることが好ましい。同じ種類とは、樹脂の基本的な構造が同じであるという意味であり、分子量等までが完全に同じという意味ではない。第一の型材１１及び第二の型材１３を一括して除去しない場合には、例えば第二の型材１３をドライエッチングによって除去し、その後で第一の型材１１をウェットエッチングによって除去する方法が好ましい。
【００４４】
また、上述の通り、図３（ｇ）及び図３（ｈ）において、感光性樹脂層１２のパターン露光及び現像の際、感光性樹脂層１２から形成する第二の型材１３のうち、一部を空間とする。そうすると、図３（ｉ）において、感光性樹脂層１４を形成した空間に入りこませることができ、この部分が最終的に図３（ｌ）に示す壁１６となる。壁１６を形成することによって、液体を吐出する際に液体流路の間でエネルギーが干渉することを抑制できる。壁１６を形成する場合、感光性樹脂層１４は、感光性樹脂を含有した塗工液で形成することが好ましい。
【実施例】
【００４５】
次に、実施例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。
【００４６】
＜実施例１＞
まず、図２（ａ）に示すように、基板２として、シリコンで形成された（１００）基板を用意した。基板２には、絶縁膜６としてＳｉＯ２、耐キャビテーション膜７としてＴａが形成されている。
【００４７】
次に、基板２の第二面側にポリエーテルアミドからなるエッチングマスクを形成し、エッチングマスクの開口から２２質量％のＴＭＡＨ溶液を導入した。その後、エッチングマスクを除去した。これにより、図２（ｂ）に示すように、基板２に液体供給口３となる穴を形成した。
【００４８】
次に、図２（ｃ）に示すように、ドライフィルム８としてネガ型ドライフィルム（商品名；ＫＩ−１０００、日立化成製）を用い、基板２の第一面側にドライフィルム８を貼り付けた。貼り付ける際の条件は、真空化、４５℃、０．２ＭＰａとし、ドライフィルム８の厚みは１４μｍとした。ドライフィルム８を貼り付けることで、液体供給口３となる穴の開口に蓋をした。
【００４９】
次に、図２（ｄ）に示すように、ステッパー（商品名；ＦＰＡ−３０００ｉ５＋、キヤノン製）を用い、基板の第一面側に形成したドライフィルム８に３０００ｍＪ／ｍ２でパターン露光を行った。露光は、図２（ｄ）に示すように、ドライフィルム８の液体供給口となる穴の蓋部分に行った。露光により、ドライフィルム８の蓋部分を硬化させた。
【００５０】
次に、図２（ｅ）に示すように、溶媒としてＰＧＭＥＡを用いてドライフィルム８の現像を行い、ドライフィルム８から液体流路の型材９を形成した。液体流路の型材９は、穴の蓋部分である。
【００５１】
次に、図２（ｆ）に示すように、型材９を覆うように流路形成部材１５となる感光性樹脂層１０を形成した。感光性樹脂層１０は、エポキシ樹脂（商品名；ＥＨＰＥ−３１５０、ダイセル化学製）５３質量％、光カチオン重合開始剤（商品名；ＳＰ−１７２、旭電化工業製）３質量％、メチルイソブチルケトン４４質量％を含有した塗工液を塗工し、乾燥することで形成した。
【００５２】
次に、図２（ｇ）に示すように、ステッパー（商品名；ＦＰＡ−３０００ｉ５＋、キヤノン製）を用い、感光性樹脂層１０に４０００ｍＪ／ｍ２でパターン露光を行った。
【００５３】
次に、図２（ｈ）に示すように、メチルイソブチルケトンを用いて感光性樹脂層１０の現像を行い、感光性樹脂層１０に吐出口４を形成した。
【００５４】
次に、図２（ｉ）に示すように、溶媒（商品名；Ｐ３  ｐｏｌｅｖｅ４９６、ヘンケル製）を用い、超音波を付加して型材９を除去した。その後、２００℃６０分の加熱を行い、流路形成部材１５を硬化させた。これにより、感光性樹脂層１０を流路形成部材１５とした。
【００５５】
その後、基板２をダイシングソー等により分離し、エネルギー発生素子１の電気的接合を行い、液体吐出ヘッドを製造した。
【００５６】
製造された液体吐出ヘッドには、液体流路の変形は認められず、良好なものであった。
【００５７】
＜実施例２＞
まず、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、基板２に液体供給口３を形成した。これらの工程は、実施例１の図２（ａ）、図２（ｂ）に関して説明した内容と同様とした。
【００５８】
次に、図３（ｃ）に示すように、ドライフィルム８としてネガ型ドライフィルム（商品名；ＫＩ−１０００、日立化成製）を用い、ドライフィルム８を基板２の第一面上に形成した。貼り付ける際の条件は、真空化、４５℃、０．２ＭＰａとし、ドライフィルム８の厚みは５μｍとした。ドライフィルム８を貼り付けることで、液体供給口３となる穴の開口に蓋をした。
【００５９】
次に、図３（ｄ）に示すように、ステッパー（商品名；ＦＰＡ−３０００ｉ５＋、キヤノン製）を用い、基板の第一面側に形成したドライフィルム８に３０００ｍＪ／ｍ２でパターン露光を行った。露光は、図３（ｄ）に示すように、ドライフィルム８の液体供給口の蓋部分に行った。露光により、ドライフィルム８の蓋部分を硬化させた。
【００６０】
次に、ドライフィルム８に９５℃で３分ベークを行い、図３（ｅ）に示すように、溶媒としてＰＧＭＥＡを用いてドライフィルム８の現像を行い、ドライフィルム８から液体流路の型材の一部である第一の型材１１を形成した。
【００６１】
次に、図３（ｆ）に示すように、第一の型材１１上に感光性樹脂層１２を形成した。感光性樹脂層１２は、ポジ型感光性樹脂であるポリメチルイソプロペニルケトンを含有した塗工液（商品名；ＯＤＵＲ、東京応化製）を用い、基板２上にスピンコートによって塗工して形成した。
【００６２】
次に、図３（ｇ）に示すように、感光性樹脂層１２を、露光装置（商品名；ＵＸ３０００、ウシオ電機製）によってパターン露光した。
【００６３】
次に、図３（ｈ）に示すように、メチルイソブチルケトンによって感光性樹脂層１２の現像を行い、イソプロピルアルコールにてリンスし、液体流路の型材の一部である第二の型材１３を形成した。第二の型材１３には、図３（ｇ）に示すように、第二の型材１３を分割するように空間を形成した。
【００６４】
次に、図３（ｉ）に示すように、液体流路の型材である第一の型材１１及び第二の型材１３を覆うように、流路形成部材１５となる感光性樹脂層１４を形成した。感光性樹脂層１４は、エポキシ樹脂（商品名；ＥＨＰＥ−３１５０、ダイセル化学製）５３質量％、光カチオン重合開始剤（商品名；ＳＰ−１７２、旭電化工業製）３質量％、メチルイソブチルケトン４４質量％を含有した塗工液を塗工し、乾燥することで形成した。
【００６５】
次に、図３（ｊ）に示すように、ステッパー（商品名；ＦＰＡ−３０００ｉ５＋、キヤノン製）を用い、感光性樹脂層１４に４０００ｍＪ／ｍ２でパターン露光を行った。
【００６６】
次に、図３（ｋ）に示すように、メチルイソブチルケトンを用いて感光性樹脂層１４の現像を行い、感光性樹脂層１４に吐出口４を形成した。
【００６７】
次に、図３（ｌ）に示すように、溶媒（商品名；Ｐ３  ｐｏｌｅｖｅ４９６、ヘンケル製）を用い、超音波を付加して第一の型材１１及び第二の型材１３を一括して除去した。その後、２００℃６０分の加熱を行い、流路形成部材１５を硬化させた。これにより、感光性樹脂層１４を流路形成部材１５とした。
【００６８】
その後、基板２をダイシングソー等により分離し、エネルギー発生素子１の電気的接合を行い、液体吐出ヘッドを製造した。
【００６９】
製造された液体吐出ヘッドには、図３（ｌ）に示す壁１６が形成されていた。また、液体流路の変形は認められず、良好なものであった。
【００７０】
＜比較例１＞
実施例１では、ドライフィルム８を露光して硬化させたが、比較例１では、この工程を行わなかった。ドライフィルム８のパターニングは、ＲＩＥによって行った。これ以外は実施例１と同様にして、液体吐出ヘッドを製造した。
【００７１】
製造された液体吐出ヘッドは、液体流路の上壁がへこみ、液体流路がやや変形したものであった。
【図１】
2015093445.tif 000003
【図２】
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【図３】
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