(57)【要約】【課題】部品の搭載の有無や、搭載された部品の態様等を容易に判別し得るプリント基板、電子装置及び部品検出方法を提供する。【解決手段】着脱可能な部品Ａが搭載される領域である第１の領域１３ａ内に、部品を固定するための穴３２ａが形成された基板１１と、第１の領域内における基板に形成された複数の電極４２Ｓａ、４２Ｍａ、４２Ｌａと、部品を基板に固定するために穴に配される固定用部材６６ａの複数の電極への電気的接続の態様に応じた検出信号ＤＡを出力する検出回路６８ａとを有している。【選択図】図２
2015008204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
着脱可能な部品が搭載される領域である第１の領域内に、前記部品を固定するための穴が形成された基板と、
前記第１の領域内における前記基板に形成された複数の電極と、
前記部品を前記基板に固定するために前記穴に配される固定用部材の前記複数の電極への電気的接続の態様に応じた検出信号を出力する検出回路と
を有することを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント基板において、
前記穴から前記複数の電極のうちの第１の電極までの距離は第１の寸法であり、
前記穴から前記複数の電極のうちの第２の電極までの距離は、前記第１の寸法より大きい第２の寸法であり、
前記検出回路は、前記固定用部材が前記第１の電極と前記第２の電極のいずれにも電気的に接続されていない第１の状態の場合には、第１の電圧の前記検出信号を出力し、前記固定用部材が前記第１の電極に電気的に接続され、前記第２の電極に電気的に接続されていない第２の状態の場合には、第２の電圧の前記検出信号を出力し、前記固定用部材が前記第１の電極及び前記第２の電極に電気的に接続されている第３の状態の場合には、第３の電圧の前記検出信号を出力する
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
請求項２記載のプリント基板において、
前記固定用部材は、ネジとワッシャーとを含み、
前記第２の状態に設定するための前記ワッシャーは、前記第１の寸法より大きく前記第２の寸法より小さい外半径のワッシャーであり、
前記第３の状態に設定するための前記ワッシャーは、前記第２の寸法より大きい外半径のワッシャーである
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
請求項３記載のプリント基板において、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記基板の前記部品が搭載される側の主面である第１の主面とは反対側の第２の主面側に形成されており、
前記第１の領域内における前記基板の前記第１の主面側に形成された第３の電極を更に有し、
前記部品を前記基板に固定するためのスペーサを前記第３の電極上に配し、前記基板の前記第２の主面側から前記穴に挿入される前記ネジを用いて前記スペーサを前記基板に固定した場合に、前記ワッシャーと前記ネジと前記スペーサとを介して、前記第１の電極と前記第３の電極とが電気的に接続される
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項５】
請求項４記載のプリント基板において、
前記検出回路は、前記第１の電極に電気的に接続された第１の抵抗器と、前記第２の電極に電気的に接続された第２の抵抗器と、前記第３の電極に電気的に接続された第３の抵抗器とを含む
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項６】
請求項１記載のプリント基板において、
前記第１の領域内における前記基板には、複数の前記穴が形成されており、
前記複数の電極のうちの第１の電極は、前記複数の穴のうちの第１の穴に対応して形成されており、
前記複数の電極のうちの第２の電極は、前記複数の穴のうちの第２の穴に対応して形成されており、
前記検出回路は、前記固定用部材が前記第１の電極と前記第２の電極のいずれにも電気的に接続されていない第１の状態の場合には、第１の電圧の前記検出信号を出力し、前記固定用部材が前記第１の電極に電気的に接続され、前記第２の電極に電気的に接続されていない第２の状態の場合には、第２の電圧の前記検出信号を出力し、前記固定用部材が前記第１の電極に電気的に接続されておらず、前記第２の電極に電気的に接続されている第３の状態の場合には、第３の電圧の前記検出信号を出力し、前記固定用部材が前記第１の電極と前記第２の電極の両方に電気的に接続されている第４の状態の場合には、第４の電圧の前記検出信号を出力する
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項７】
請求項６記載のプリント基板において、
前記固定用部材は、ネジを含み、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記基板の前記部品が搭載される側の主面である第１の主面とは反対側の第２の主面側に形成されており、
前記第１の領域内における前記基板の前記第１の主面側に形成された第３の電極を更に有し、
前記部品を前記基板に固定するためのスペーサを前記第３の電極上に配し、前記基板の前記第２の主面側から前記穴に挿入される前記ネジを用いて前記スペーサを前記基板に固定した場合に、前記ネジと前記スペーサとを介して、前記第１の電極又は前記第２の電極と前記第３の電極とが電気的に接続される
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項８】
請求項７記載のプリント基板において、
前記検出回路は、前記第１の電極に電気的に接続された第１の抵抗器と、前記第２の電極に電気的に接続された第２の抵抗器と、前記第３の電極に電気的に接続された第３の抵抗器とを含む
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項９】
着脱可能な部品が搭載される領域である第１の領域内に、前記部品を固定するための穴が形成された基板と、前記第１の領域内における前記基板に形成された複数の電極と、前記部品を前記基板に固定するために前記穴に配される固定用部材の前記複数の電極への電気的接続の態様に応じた検出信号を出力する検出回路とを有するプリント基板を有する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
着脱可能な部品が搭載される領域である第１の領域内に、前記部品を固定するための穴が形成された基板と、前記第１の領域内における前記基板に形成された複数の電極と、前記部品を前記基板に固定するために前記穴に配される固定用部材の前記複数の電極への電気的接続の態様に応じた検出信号を出力する検出回路とを有するプリント基板を用いた部品検出方法であって、
前記検出信号に基づいて、前記部品の搭載の有無、又は、搭載された前記部品の前記態様を検出する
ことを特徴とする部品検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板、電子機器及び部品検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、マザーボード等のプリント基板上に、モジュール等の部品を、コネクタ等を用いて搭載することが広く行われている。
【０００３】
プリント基板側には、部品側のコネクタに適合するコネクタが設けられる。
【０００４】
部品側のコネクタとプリント基板側のコネクタとを嵌合させることにより、搭載された部品とプリント基板とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３５５３１４１号公報
【特許文献２】特開２００６−１０９２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
コネクタを用いてプリント基板上に搭載される部品には様々な態様が存在する場合がある。例えば、記憶容量等を異ならせた複数種のバリエーションが存在する場合や、設計変更等に起因して改訂版が存在する場合等である。しかしながら、従来は、実装された部品の態様を必ずしも容易に判別し得なかった。
【０００７】
本発明の目的は、部品の搭載の有無や、搭載された部品の態様等を容易に判別し得るプリント基板、電子装置及び部品検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の一観点によれば、着脱可能な部品が搭載される領域である第１の領域内に、前記部品を固定するための穴が形成された基板と、前記第１の領域内における前記基板に形成された複数の電極と、前記部品を前記基板に固定するために前記穴に配される固定用部材の前記複数の電極への電気的接続の態様に応じた検出信号を出力する検出回路とを有することを特徴とするプリント基板が提供される。
【０００９】
実施形態の他の観点によれば、着脱可能な部品が搭載される領域である第１の領域内に、前記部品を固定するための穴が形成された基板と、前記第１の領域内における前記基板に形成された複数の電極と、前記部品を前記基板に固定するために前記穴に配される固定用部材の前記複数の電極への電気的接続の態様に応じた検出信号を出力する検出回路とを有するプリント基板を有することを特徴とする電子機器が提供される。
【００１０】
実施形態の更に他の観点によれば、着脱可能な部品が搭載される領域である第１の領域内に、前記部品を固定するための穴が形成された基板と、前記第１の領域内における前記基板に形成された複数の電極と、前記部品を前記基板に固定するために前記穴に配される固定用部材の前記複数の電極への電気的接続の態様に応じた検出信号を出力する検出回路とを有するプリント基板を用いた部品検出方法であって、前記検出信号に基づいて、前記部品の搭載の有無、又は、搭載された前記部品の前記態様を検出することを特徴とする部品検出方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
開示のプリント基板によれば、着脱可能な部品が搭載される第１の領域内に、部品を固定するための穴と、複数の電極とが形成されている。そして、部品を基板に固定するために穴に配される固定用部材の複数の電極への電気的接続の態様に応じた検出信号を出力する検出回路が設けられている。搭載される部品の態様と部品を固定するために穴に配される固定用部材とは関連付けられている。このため、部品の搭載の有無や、搭載された部品の態様等を検出回路の検出信号に基づいて容易に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、第１実施形態によるプリント基板を示すブロック図である。
【図２】図２は、第１実施形態によるプリント基板を示す断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態によるプリント基板に形成された電極を示す平面図である。
【図４】図４は、ワッシャーの例を示す平面図である。
【図５】図５は、第１実施形態によるプリント基板に部品Ａを搭載していない状態の断面図及び等価回路である。
【図６】図６は、第１実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に小サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。
【図７】図７は、第１実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に中サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。
【図８】図８は、第１実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に大サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。
【図９】図９は、第１実施形態によるプリント基板に部品Ｂを搭載していない状態の断面図及び等価回路である。
【図１０】図１０は、第１実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に小サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。
【図１１】図１１は、第１実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に中サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。
【図１２】図１２は、第１実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に大サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。
【図１３】図１３は、第１実施形態によるプリント基板に実装されたメモリに記憶されたテーブルの例を示す図である。
【図１４】図１４は、第１実施形態による部品検出方法を示すフローチャートである。
【図１５】図１５は、第２実施形態によるプリント基板を示すブロック図である。
【図１６】図１６は、第２実施形態によるプリント基板を示す断面図である。
【図１７】図１７は、第２実施形態によるプリント基板に形成された電極を示す平面図である。
【図１８】図１８は、第２実施形態によるプリント基板に部品Ａを搭載していない状態の断面図及び等価回路である。
【図１９】図１９は、第２実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に一方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。
【図２０】図２０は、第２実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に他方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。
【図２１】図２１は、第２実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に両方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。
【図２２】図２２は、第２実施形態によるプリント基板に部品Ｂを搭載していない状態の断面図及び等価回路である。
【図２３】図２３は、第２実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に一方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。
【図２４】図２４は、第２実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に他方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。
【図２５】図２５は、第２実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に両方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。
【図２６】図２６は、第２実施形態によるプリント基板に実装されたメモリに記憶されたテーブルの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上述したように、コネクタを用いてプリント基板上に搭載される部品には様々な態様が存在する場合がある。例えば、上述したように、記憶容量等を異ならせた複数種のバリエーションが存在する場合や、設計変更等に起因して改訂版が存在する場合等である。
【００１４】
部品の態様に応じて異なった制御や処理を要するにもかかわらず、部品の態様を示す信号が当該部品から出力されない場合には、搭載される部品の態様を示す情報が、プリント基板に実装されるメモリ等に書き込まれる。この場合には、メモリに予め書き込まれる情報が、搭載される部品の態様毎に異なることになるため、メモリに書き込まれた情報が互いに異なる複数種のプリント基板が生ずる。
【００１５】
１つの部品についての態様が複数存在するのみならず、コネクタを用いて搭載される部品の数自体も複数である場合には、膨大な種類のプリント基板が生じてしまい、プリント基板の管理が煩雑となり、コスト増を招く。
【００１６】
［第１実施形態］
第１実施形態によるプリント基板、電子装置及び部品検出方法を図１乃至図１４を用いて説明する。
【００１７】
（プリント基板及び電子装置）
まず、本実施形態によるプリント基板及び電子装置について図１乃至図１３を用いて説明する。図１は、本実施形態によるプリント基板を示すブロック図である。図２は、本実施形態によるプリント基板を示す断面図である。
【００１８】
本実施形態による電子装置は、本実施形態によるプリント基板１０を有している。プリント基板１０は、例えばマザーボード等である。
【００１９】
図１に示すように、本実施形態によるプリント基板１０は、所定の処理を実行するＭＰＵ（Micro Processing Unit）１２と、ファームウェアやテーブル等が記憶されたメモリ１４とを有している。メモリ１４としては、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）等が用いられている。ＭＰＵ１２とメモリ１４とのインターフェースとしては、例えばＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）が用いられている。
【００２０】
また、本実施形態によるプリント基板１０は、後述する検出回路（電気回路）６８ａ，６８ｂから出力される検出信号（出力信号、プレゼント信号）ＤＡ、ＤＢの電圧を計測する電圧センサ（電圧モニタ）１６ａ、１６ｂを更に有している。ＭＰＵ１２と電圧センサ１６ａ、１６ｂとのインターフェースとしては、例えばＩ２Ｃ（Inter-Integrated Circuit）が用いられている。
【００２１】
また、本実施形態によるプリント基板１０は、例えば着脱可能な部品Ａ、Ｂをプリント基板１０に搭載するためのコネクタ（部品搭載用コネクタ、部品実装用コネクタ）２０ａ、２０ｂと、例えばバックプレーン用のコネクタ２２とを有している。ＭＰＵ１２と部品Ａ、Ｂとのインターフェースとしては、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）が用いられている。
【００２２】
プリント基板１０の基板（基材）１１としては、例えばガラスエポキシ基板等が用いられている。
【００２３】
図２における紙面左側には、部品Ａが搭載される領域である部品搭載領域（部品実装領域、部品実装箇所）１３ａが示されており、図２における紙面右側には、部品Ｂが搭載される領域である部品搭載領域（部品実装領域、部品実装箇所）１３ｂが示されている。
【００２４】
着脱可能な部品Ａ、Ｂとしては、例えばモジュール（モジュール部品）等が挙げられる。ここでは、部品Ａが例えばＳＳＤ（Solid State Drive）である場合を例に説明する。また、ここでは、部品Ｂが例えばＴＰＭ（Trusted Platform Module）である場合を例に説明する。ＳＳＤは、記憶媒体としてＮＡＮＤ型のフラッシュメモリが用いられた記憶装置である。ＴＰＭは、データの暗号化や復号化の機能や、データの暗号化や復号化の際に用いる鍵情報を保持する機能を有するモジュールである。
【００２５】
なお、部品Ａ、Ｂは、ＳＳＤやＴＰＭに限定されるものではない。
【００２６】
プリント基板１０の一方の主面側（図２における紙面上側）における部品搭載領域１３ａ、１３ｂ内には、コネクタ２０ａ、２０ｂが設けられている。部品搭載領域１３ａ、１３ｂに部品Ａ、Ｂを搭載する際には、部品Ａ、Ｂ側のコネクタ２４ａ、２４ｂとプリント基板１０側のコネクタ２０ａ、２０ｂとがそれぞれ嵌合される。
【００２７】
部品搭載領域１３ａ、１３ｂに部品Ａ、Ｂを搭載する際には、例えば導電性を有するスペーサ（間隔管、部材）２６ａ、２６ｂ等を用いて、部品Ａ，Ｂがプリント基板１０に固定される。スペーサ２６ａとしては、例えば、一方の側にメネジ（ネジ穴）２８ａが形成され、他方の側にもメネジ（ネジ穴）３０ａが形成されている両メネジスペーサ等が用いられる。また、スペーサ２６ｂとしても、例えば、一方の側にメネジ２８ｂが形成され、他方の側にもメネジ３０ｂが形成されている両メネジスペーサ等が用いられる。スペーサ２６ａ、２６ｂの材料としては、例えばステンレス鋼等が用いられている。スペーサ２６ａの外形は、例えば円柱状である。スペーサ２６ａ、２６ｂの外形寸法は、例えば直径１ｃｍ程度、高さ２ｃｍ程度とする。スペーサ２６ａに形成されたメネジ２８ａ、３０ａの内径は、ネジ止めに用いられるオネジ（ネジ）３８ａ，３４ａの外径にそれぞれ適合するように設定されている。スペーサ２６ｂに形成されたメネジ２８ｂ、３０ｂの内径は、ネジ止めに用いられるオネジ３８ｂ、３４ｂの外径にそれぞれ適合するように設定されている。
【００２８】
部品搭載領域１３ａ、１３ｂには、スペーサ２６ａ、２６ｂをネジ止めでプリント基板１０に固定するための穴（貫通穴、部品固定用穴）３２ａ、３２ｂが形成されている。穴３２ａ、３２ｂの直径は、ネジ止めに用いられるネジ（固定ネジ）３４ａ、３４ｂの外径よりも大きく設定されている。穴３２ａ、３２ｂは、ネジ山が形成されていないばか穴である。ネジ止めに用いられるネジ３４ａ、３４ｂの外径が例えば０．５ｃｍ程度の場合には、穴３２ａ、３２ｂの直径は例えば０．６ｃｍ程度とする。
【００２９】
部品Ａ、Ｂには、部品Ａ、Ｂをスペーサ２６ａ、２６ｂにネジ止めするための穴（貫通穴）３６ａ、３６ｂが形成されている。穴３６の直径は、ネジ止めに用いられるネジ３８ａ、３８ｂの外径よりも大きく設定されている。穴３６は、ネジ山が形成されていないばか穴である。ネジ止めに用いられるネジ（固定ネジ）３８ａ、３８ｂの外径が例えば０．５ｃｍ程度の場合には、穴３６ａ、３６ｂの直径は例えば０．６ｃｍ程度とする。
【００３０】
プリント基板１０の一方の主面側（図２における紙面上側）における部品搭載領域１３ａ、１３ｂには、それぞれ電極（電極パッド）４０ａ、４０ｂが形成されている。
【００３１】
図３は、本実施形態によるプリント基板に形成された電極を示す平面図である。図３（ａ）は、本実施形態によるプリント基板の一方の主面側に形成された電極を示している。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、電極４０ａ、４０ｂの平面形状は、例えば環状（リング状）となっている。スペーサ２６ａ、２６ｂを配した際には、スペーサ２６ａ、２６ｂの下面と電極４０ａ、４０ｂの上面とが接する。従って、電極４０ａ、４０ｂの平面形状は、スペーサ２６ａ、２６ｂの平面形状に対応するように設定されている。電極４０ａ、４０ｂの内半径ｄ１は、例えば０．７ｃｍ程度とする。電極４０ａ、４０ｂの外半径ｄ２は、例えば１ｃｍ程度とする。
【００３３】
プリント基板１０の他方の主面側（図２における紙面下側）における部品搭載領域１３ａには、複数の電極（電極パッド）４２Ｓａ，４２Ｍａ，４２Ｌａが形成されている。これらの電極４２Ｓａ，４２Ｍａ，４２Ｌａは、穴３２ａの周囲に形成されている。
【００３４】
また、プリント基板１０の他方の主面側（図２における紙面下側）における部品搭載領域１３ｂには、複数の電極４２Ｓｂ，４２Ｍｂ，４２Ｌｂが形成されている。これらの電極４２Ｓｂ，４２Ｍｂ，４２Ｌｂは、穴３２ｂの周囲に形成されている。
【００３５】
図３（ｂ）は、本実施形態によるプリント基板の他方の主面側に形成された電極を示している。
【００３６】
図３（ｂ）に示すように、電極４２Ｓａ，４２Ｍａ，４２Ｌａ、４２Ｓｂ、４２Ｍｂ、４２Ｌｂの平面形状は、例えば環状（リング状）となっている。
【００３７】
電極４２Ｓａ，４２Ｍａ，４２Ｌａは、穴３２ａを中心として同心円状に形成されている。電極４２Ｓｂ，４２Ｍｂ，４２Ｌｂは、穴３２ｂを中心として同心円状に形成されている。ここでは、例えば、大、中、小の３種類の電極４２Ｌａ，４２Ｍａ，４２Ｓａが穴３２ａの周囲に形成され、大、中、小の３種類の電極４２Ｌｂ，４２Ｍｂ，４２Ｓｂが穴３２ｂの周囲に形成されている場合を例に説明する。
【００３８】
小サイズの電極４２Ｓａ、４２Ｓｂの外半径ｄ４は、それぞれ小サイズの電極４２Ｓａ、４２Ｓｂの内半径ｄ３より大きく設定されている。中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂの内半径ｄ５は、それぞれ小サイズの電極４２Ｓａ、４２Ｓｂの外半径ｄ４より大きく設定されている。中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂの外半径ｄ６は、それぞれ中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂの内半径ｄ５より大きく設定されている。大サイズの電極４２Ｌａ、４２Ｌｂの内半径ｄ７は、それぞれ中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂの外半径ｄ６より大きく設定されている。大サイズの電極４２Ｌａ、４２Ｌｂの外半径ｄ８は、それぞれ大サイズの電極４２Ｌａ、４２Ｌｂの内半径ｄ７より大きく設定されている。
【００３９】
図４は、ワッシャーの例を示す平面図である。
【００４０】
部品Ａをプリント基板１０に取り付ける際には、ネジ３４ａとワッシャーとを用いてスペーサ２６ａの下部がプリント基板１０に固定される。かかるワッシャーとしては、例えば、大、中、小の３種類のサイズのワッシャー４８Ｓａ，４８Ｍａ，４８Ｌａのうちのいずれかのサイズのワッシャーが選択的に用いられる。
【００４１】
部品Ｂをプリント基板１０に取り付ける際には、ネジ３４ｂとワッシャーとを用いてスペーサ２６ｂの下部がプリント基板１０に固定される。かかるワッシャーとしては、例えば、大、中、小の３種類のサイズのワッシャー４８Ｓｂ，４８Ｍｂ，４８Ｌｂのうちのいずれかのサイズのワッシャーが選択的に用いられる。
【００４２】
小サイズの電極４２Ｓａ、４２Ｓｂの内半径ｄ３は、小サイズのワッシャー４８Ｓａ、４８Ｓｂの外半径ｅ１より小さく設定されている。また、中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂの内半径ｄ５は、小サイズのワッシャー４８Ｓａ、４８Ｓｂの外半径ｅ１より大きく設定されている。このため、小サイズのワッシャー４８Ｓａ、４８Ｓｂを用いてネジ止めした場合には、ワッシャー４８Ｓａ、４８Ｓｂは、小サイズの電極４２Ｓａ、４２Ｓｂには接するが、中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂや大サイズの電極４２Ｌａ、４２Ｌｂには接しない。
【００４３】
また、中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂの内半径ｄ５は、中サイズのワッシャー４８Ｍａ、４８Ｍｂの外半径ｅ２より小さく設定されている。また、大サイズの電極４２Ｌａ、４２Ｌｂの内半径ｄ７は、中サイズのワッシャー４８Ｍａ、４８Ｍｂの外半径ｅ２より大きく設定されている。このため、中サイズのワッシャー４８Ｍａ、４８Ｍｂを用いてネジ止めした場合には、ワッシャー４８Ｍａ、４８Ｍｂは、小サイズの電極４２Ｓａ、４２Ｓｂと中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂとには接するが、大サイズの電極４２Ｌａ、４２Ｌｂには接しない。
【００４４】
また、大サイズの電極４２Ｌａ、４２Ｌｂの内半径ｄ７は、大サイズのワッシャー４８Ｌａ、４８Ｌｂの外半径ｅ３より小さく設定されている。このため、大サイズのワッシャー４８Ｌａ、４８Ｌｂを用いてネジ止めした場合には、ワッシャー４８Ｌａ、４８Ｌｂは、小サイズの電極４２Ｓａ、４２Ｓｂと中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂと大サイズの電極４２Ｌａ、４２Ｌｂに接する。
【００４５】
小サイズのワッシャー４８Ｓａ、４８Ｓｂの内半径ｅ１は、例えば０．７ｃｍ程度とする。小サイズのワッシャー４８Ｓａ、４８Ｓｂの外半径は、例えば１ｃｍ程度とする。
【００４６】
中サイズのワッシャー４８Ｍａ、４８Ｍｂの内半径ｅ２は、例えば０．７ｃｍ程度とする。中サイズのワッシャー４８Ｍａ、４８Ｍｂの外半径は、例えば１．５ｃｍ程度とする。
【００４７】
大サイズのワッシャー４８Ｌａ、４８Ｌｂの内半径ｅ３は、例えば０．７ｃｍ程度とする。大サイズのワッシャー４８Ｌａ、４８Ｌｂの外半径は、例えば２ｃｍ程度とする。
【００４８】
小サイズの電極４２Ｓａ、４２Ｓｂの内半径ｄ３は、例えば０．７ｃｍ程度とする。小サイズの電極４２Ｓａ、４２Ｓｂの外半径ｄ４は、例えば１ｃｍ程度とする。
【００４９】
中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂの内半径ｄ５は、例えば１．２ｃｍ程度とする。中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂの外半径ｄ６は、例えば１．５ｃｍ程度とする。
【００５０】
大サイズの電極４２Ｌａ、４２Ｌｂの内半径ｄ７は、例えば１．７ｃｍ程度とする。大サイズの電極４２Ｌａ、４２Ｌｂの外半径ｄ８は、例えば２ｃｍ程度とする。
【００５１】
プリント基板１０の一方の面側、即ち、図１における紙面上側の面に形成された電極４０ａ、４０ｂは、配線５４ａ、５４ｂを介して抵抗器（電気抵抗器）Ｒ１ａ、Ｒ１ｂの一方の端子にそれぞれ接続されている。抵抗器Ｒ１ａ、Ｒ１ｂの電気抵抗は、それぞれ例えば１０ｋΩ程度とする。抵抗器Ｒ１ａ、Ｒ１ｂの他方の端子は、それぞれ例えば電源電圧ＶＣＣに設定される。電源電圧ＶＣＣは、例えば３．３Ｖ程度とする。また、電極４０ａ、４０ｂには、それぞれ信号線５８ａ、５８ｂが接続されている。信号線５８ａ、５８ｂは、後述する検出回路６８ａ、６８ｂによる検出信号ＤＡ、ＤＢを出力するためのものである。
【００５２】
小サイズの電極４２Ｓａ、４２Ｓｂは、配線６０ａ、６０ｂをそれぞれ介して抵抗器Ｒ２ａ、Ｒ２ｂの一方の端子にそれぞれ電気的に接続されている。抵抗器Ｒ２ａ、Ｒ２ｂの電気抵抗は、それぞれ例えば１０ｋΩ程度とする。抵抗器Ｒ２ａ、Ｒ２ｂの他方の端子は、例えば接地電位ＧＮＤにそれぞれ接続される。
【００５３】
中サイズの電極４２Ｍａ、４２Ｍｂは、配線６２ａ、６２ｂをそれぞれ介して抵抗器Ｒ３ａ、Ｒ３ｂの一方の端子にそれぞれ電気的に接続されている。抵抗器Ｒ３ａ、Ｒ３ｂの電気抵抗は、それぞれ例えば１０ｋΩ程度とする。抵抗器Ｒ３ａ、Ｒ３ｂの他方の端子は、例えば接地電位ＧＮＤにそれぞれ接続される。
【００５４】
大サイズの電極４２Ｌａ、４２Ｌｂは、配線６４ａ、６４ｂをそれぞれ介して、抵抗器Ｒ４ａ、Ｒ４ｂの一方の端子にそれぞれ電気的に接続されている。抵抗器Ｒ４ａ、Ｒ４ｂの電気抵抗は、それぞれ例えば１０ｋΩ程度とする。抵抗器Ｒ４ａ、Ｒ４ｂの他方の端子は、例えば接地電位ＧＮＤにそれぞれ接続される。
【００５５】
部品Ａを搭載する際には、複数種のワッシャー４８Ｓａ、４８Ｍａ、４８Ｌａのうちのいずれかが選択される。ワッシャー４８Ｓａ、４８Ｍａ、４８Ｌａのうちのいずれかを電極４２ａの下面側に配し、穴３２ａにネジ３４ａを通し、ネジ止めを行う。こうして、ワッシャー４８Ｓａ、４８Ｍａ、４８Ｌａのいずれかとネジ３４ａとを含む固定用部材６６ａにより、部品Ａがスペーサ２６ａを介してプリント基板１０に固定される。
【００５６】
図５は、本実施形態によるプリント基板に部品Ａを搭載していない状態の断面図及び等価回路である。図５（ａ）は断面図を示しており、図５（ｂ）は等価回路を示している。
【００５７】
部品Ａがプリント基板１０に搭載されていない場合には、図５（ａ）に示すように、スペーサ２６ａもワッシャー４８ａもネジ３４ａも取り付けられていない。このため、プリント基板１０の上面側に形成された電極４０ａとプリント基板１０の下面側に形成された電極４２ａとがネジ３４ａやワッシャー４８ａを介して電気的に接続されることはない。この場合には、図５（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧は、例えば電源電圧ＶＣＣと同等の電圧である例えば３．３Ｖ程度となる。
【００５８】
図６は、本実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に小サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。図６（ａ）は断面図を示しており、図６（ｂ）は等価回路を示している。
【００５９】
部品Ａを固定する際に小サイズのワッシャー４８Ｓａが選択された場合には、図６（ａ）に示すように、小サイズのワッシャー４８Ｓａが小サイズの電極４２Ｓａに接する。小サイズのワッシャー４８Ｓａは、中サイズの電極４２Ｍａや大サイズの電極４２Ｌａには接しない。プリント基板１０の下面側に形成された小サイズの電極４２Ｓａとプリント基板１０の上面側に形成された電極４０ａとが、小サイズのワッシャー４８Ｓａとネジ３４ａとを介して電気的に接続される。この場合には、図６（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧は、例えば１．６５Ｖ程度となる。
【００６０】
図７は、本実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に中サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。図７（ａ）は断面図を示しており、図７（ｂ）は等価回路を示している。
【００６１】
部品Ａを固定する際に中サイズのワッシャー４８Ｍａが選択された場合には、図７（ａ）に示すように、中サイズのワッシャー４８Ｍａが小サイズの電極４２Ｓａと中サイズの電極４２Ｍａとに接する。中サイズのワッシャー４８Ｍａは、大サイズの電極４２Ｌａには接しない。プリント基板１０の下面側の小サイズの電極４２Ｓａ及び中サイズの電極４２Ｍａとプリント基板１０の上面側の電極４０ａとが、中サイズのワッシャー４８Ｍａとネジ３４ａとを介して電気的に接続される。この場合には、図７（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧は、例えば１．１Ｖ程度となる。
【００６２】
図８は、本実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に大サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。図８（ａ）は断面図を示しており、図８（ｂ）は等価回路を示している。
【００６３】
部品Ａを固定する際に大サイズのワッシャー４８Ｌａが選択された場合には、図８（ａ）に示すように、ワッシャー４８Ｌａが小サイズの電極４２Ｓａ、中サイズの電極４２Ｍａ及び大サイズの電極４２Ｌａに接する。プリント基板１０の下面側の小サイズの電極４２Ｓａ、中サイズの電極４２Ｍａ及び大サイズの電極４２Ｌａとプリント基板１０の上面側の電極４０ａとが、ワッシャー４８Ｌａとネジ３４ａとを介して電気的に接続される。この場合には、図８（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧は、例えば０．８Ｖ程度となる。
【００６４】
部品Ａを搭載する際には、搭載される部品Ａの種類（タイプ）や改訂番号（リビジョン）等の態様に応じたワッシャーを用いてネジ止めが行われる。
【００６５】
例えば、タイプ１の部品Ａを搭載する場合には、例えば小サイズのワッシャー４８Ｓａを用いて固定することが予め定められているものとする。
【００６６】
また、例えばタイプ２の部品Ａを搭載する場合には、例えば中サイズのワッシャー４８Ｍａを用いて固定することが予め定められているものとする。
【００６７】
また、例えばタイプ３の部品Ａを搭載する場合には、例えば大サイズのワッシャー４８Ｌａを用いて固定することが予め定められているものとする。
【００６８】
従って、信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧は、搭載された部品Ａのタイプに応じた電圧となる。
【００６９】
部品Ｂを搭載する際には、複数種のワッシャー４８Ｓｂ、４８Ｍｂ、４８Ｌｂのうちのいずれかが選択される。ワッシャー４８Ｓｂ、４８Ｍｂ、４８Ｌｂのうちのいずれかを電極４２ｂの下面側に配し、穴３２ｂにネジ３４ｂを通し、ネジ止めを行う。こうして、ワッシャー４８Ｓｂ、４８Ｍｂ、４８Ｌｂのいずれかとネジ３４ｂとを含む固定用部材６６ｂにより、部品Ｂがスペーサ２６ｂを介してプリント基板１０に固定される。
【００７０】
図９は、本実施形態によるプリント基板に部品Ｂを搭載していない状態の断面図及び等価回路である。図９（ａ）は断面図を示しており、図９（ｂ）は等価回路を示している。
【００７１】
部品Ｂがプリント基板１０に搭載されていない場合には、図９（ａ）に示すように、スペーサ２６ｂもワッシャー４８ｂもネジ３４ｂも取り付けられていない。このため、プリント基板１０の上面側に形成された電極４０ｂとプリント基板１０の下面側に形成された電極４２ｂとがネジ３４ｂやワッシャー４８ｂを介して電気的に接続されることはない。この場合には、図９（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号の電圧ＤＢは、例えば電源電圧ＶＣＣと同等の電圧である例えば３．３Ｖ程度となる。
【００７２】
図１０は、本実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に小サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。図１０（ａ）は断面図を示しており、図１０（ｂ）は等価回路を示している。
【００７３】
部品Ｂを固定する際に小サイズのワッシャー４８Ｓｂが選択された場合には、図１０（ａ）に示すように、小サイズのワッシャー４８Ｓｂが小サイズの電極４２Ｓｂに接する。小サイズのワッシャー４８Ｓｂは、中サイズの電極４２Ｍｂや大サイズの電極４２Ｌｂには接しない。プリント基板１０の下面側に形成された小サイズの電極４２Ｓｂとプリント基板１０の上面側に形成された電極４０ｂとが、小サイズのワッシャー４８Ｓｂとネジ３４ｂとを介して電気的に接続される。この場合には、図１０（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号ＤＢの電圧は、例えば１．６５Ｖ程度となる。
【００７４】
図１１は、本実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に中サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。図１１（ａ）は断面図を示しており、図１１（ｂ）は等価回路を示している。
【００７５】
部品Ｂを固定する際に中サイズのワッシャー４８Ｍｂが選択された場合には、図１１（ａ）に示すように、中サイズのワッシャー４８Ｍｂが小サイズの電極４２Ｓｂと中サイズの電極４２Ｍｂとに接する。中サイズのワッシャー４８Ｍｂは、大サイズの電極４２Ｌｂには接しない。プリント基板１０の下面側の小サイズの電極４２Ｓｂ及び中サイズの電極４２Ｍｂとプリント基板１０の上面側の電極４０ｂとが、中サイズのワッシャー４８Ｍｂとネジ３４ｂとを介して電気的に接続される。この場合には、図１１（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号ＤＢの電圧は、例えば１．１Ｖ程度となる。
【００７６】
図１２は、本実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に大サイズのワッシャーを用いた場合の断面図及び等価回路である。図１２（ａ）は断面図を示しており、図１２（ｂ）は等価回路を示している。
【００７７】
部品Ｂを固定する際に大サイズのワッシャー４８Ｌｂが選択された場合には、図１２（ａ）に示すように、ワッシャー４８Ｌｂが小サイズの電極４２Ｓｂ、中サイズの電極４２Ｍｂ及び大サイズの電極４２Ｌｂに接する。プリント基板１０の下面側の小サイズの電極４２Ｓｂ、中サイズの電極４２Ｍｂ及び大サイズの電極４２Ｌｂとプリント基板１０の上面側の電極４０ｂとが、ワッシャー４８Ｌｂとネジ３４ｂとを介して電気的に接続される。この場合には、図１２（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号ＤＢの電圧は、例えば０．８Ｖ程度となる。
【００７８】
部品Ｂを搭載する際には、搭載される部品Ｂの種類（タイプ）や改訂番号（リビジョン）等の態様に応じたワッシャーを用いてネジ止めが行われる。
【００７９】
例えば、リビジョン１．０の部品Ｂを搭載する場合には、例えば小サイズのワッシャー４８Ｓｂを用いて固定することが予め定められているものとする。
【００８０】
また、例えばリビジョン１．１の部品を搭載する場合には、例えば中サイズのワッシャー４８Ｍｂを用いて固定することが予め定められているものとする。
【００８１】
また、例えばリビジョン１．２の部品を搭載する場合には、例えば大サイズのワッシャー４８Ｌｂを用いて固定することが予め定められているものとする。
【００８２】
従って、信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号ＤＢの電圧は、部品Ｂの搭載の有無や、搭載された部品Ｂのリビジョンに応じた電圧となる。
【００８３】
このように、本実施形態では、電極４０ａ、４２Ｓａ、４２Ｍａ、４２Ｌａと抵抗器Ｒ１ａ、Ｒ２ａ、Ｒ３ａ、Ｒ４ａとを含み、部品Ａの搭載の有無や、搭載された部品Ａの態様に応じた電圧の検出信号ＤＡを出力する検出回路（電気回路）６８ａが形成されている。
【００８４】
また、電極４０ｂ、４２Ｓｂ、４２Ｍｂ、４２Ｌｂと抵抗器Ｒ１ｂ、Ｒ２ｂ、Ｒ３ｂ、Ｒ４ｂとを含み、部品Ｂの搭載の有無や、搭載された部品Ｂの態様に応じた電圧の検出信号ＤＢを出力する検出回路（電気回路）６８ｂが形成されている。
【００８５】
図１に示すように、検出回路６８ａの出力信号線５８ａは、電圧センサ１６ａの入力端子に接続されている。電圧センサ１６ａは、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧を計測し、計測した検出信号ＤＡの電圧のデータを出力するものである。電圧センサ１６ａとしては、例えばＭＡＸＩＭ社製のシステムモニタ（型番：ＭＡＸ１６０３１）等が用いられる。
【００８６】
電圧センサ１６ａの出力は、ＭＰＵ１２に入力される。電圧センサ１６ａにより測定された検出信号ＤＡの電圧のデータは、ＭＰＵ１２により読み取られる。
【００８７】
また、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂは、電圧センサ１６ｂの入力端子に接続されている。電圧センサ１６ｂは、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号ＤＢの電圧を計測し、計測した検出信号ＤＢの電圧のデータを出力するものである。電圧センサ１６ｂとしては、電圧センサ１６ａと同様のものを用いることができる。
【００８８】
電圧センサ１６ｂの出力は、ＭＰＵ１２に入力される。電圧センサ１６ｂにより測定された検出信号ＤＢの電圧のデータは、ＭＰＵ１２により読み取られる。
【００８９】
検出回路６８ａ、６８ｂから出力される検出信号ＤＡ、ＤＢは、電圧センサ１６ａ、１６ｂに入力されるのみならず、コネクタ２２を介して外部にも出力されるようになっている。
【００９０】
メモリ１４には、検出信号ＤＡの電圧と部品Ａの態様との対応関係を示すテーブルが記憶されている。
【００９１】
図１３は、本実施形態によるプリント基板に実装されたメモリに記憶されたテーブルの例を示す図である。図１３（ａ）は、部品Ａに関してのテーブルを示している。
【００９２】
図１３（ａ）に示すように、部品Ａに関するテーブルには、検出回路６８ａの検出信号ＤＡの電圧に応じた処理内容が示されている。
【００９３】
上述したように、部品Ａが搭載されていない（非搭載）場合には、検出信号ＤＡの電圧は例えば約３．３Ｖとなる。検出信号ＤＡの電圧が約３．３Ｖの場合の処理内容は、「処理なし」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａに対する処理を行わない。
【００９４】
タイプ１の部品Ａは、例えば容量が１ＧＢのＳＳＤである。タイプＡの部品Ａが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＡの電圧は例えば約１．６５Ｖとなる。検出信号ＤＡの電圧が例えば約１．６５Ｖである場合の処理内容は、「１ＧＢ用にフォーマット」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａに対して、１ＧＢ用にフォーマットする処理を行う。
【００９５】
タイプ２の部品Ａは、例えば容量が２ＧＢのＳＳＤである。タイプ２の部品Ｂが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＡの電圧は例えば約１．１Ｖとなる。検出信号ＤＡの電圧が例えば約１．１Ｖである場合の処理内容は、「２ＧＢ用にフォーマット」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａに対して、２ＧＢ用にフォーマットする処理を行う。
【００９６】
タイプ３の部品Ａは、例えば容量が４ＧＢのＳＳＤである。タイプ３の部品Ａが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＡの電圧は例えば約０．８Ｖとなる。検出信号ＤＡの電圧が例えば約０．８Ｖである場合の処理内容は、「４ＧＢ用にフォーマット」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａに対して、４ＧＢ用にフォーマットする処理を行う。
【００９７】
図１３（ｂ）は、部品Ｂに関してのテーブルを示している。
【００９８】
図１３（ｂ）に示すように、部品Ｂに関するテーブルには、検出信号ＤＢの電圧に応じた処理内容が示されている。
【００９９】
上述したように、部品Ｂが搭載されていない（非搭載）場合には、検出信号ＤＢの電圧は例えば約３．３Ｖとなる。検出信号ＤＢの電圧が約３．３Ｖの場合の処理内容は、「非搭載と表示」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂが「非搭載」である旨を、表示画面（図示せず）を用いて表示する。
【０１００】
リビジョン１．０の部品Ｂが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＢの電圧は例えば約１．６５Ｖとなる。検出信号ＤＢの電圧が例えば約１．６５Ｖである場合の処理内容は、「Ｒｅｖ．１．０と表示」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、「Ｒｅｖ．１．０」である旨を、表示画面を用いて表示する。
【０１０１】
リビジョン１．１の部品Ｂが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＢの電圧は例えば約１．１Ｖとなる。検出信号ＤＢの電圧が例えば約１．１Ｖである場合の処理内容は、「Ｒｅｖ．１．１と表示」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、「Ｒｅｖ．１．１」である旨を、表示画面を用いて表示する。
【０１０２】
リビジョン１．２の部品Ｂが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＢの電圧は例えば約０．８Ｖとなる。検出信号ＤＢの電圧が例えば約０．８Ｖである場合の処理内容は、「Ｒｅｖ．１．２と表示」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、「Ｒｅｖ．１．２」である旨を、表示画面を用いて表示する。
【０１０３】
こうして、本実施形態によるプリント基板１０が形成されている。
【０１０４】
（部品検出方法）
次に、本実施形態による部品検出方法について図１４を用いて説明する。図１４は、本実施形態による部品検出方法を示すフローチャートである。
【０１０５】
まず、電源を投入すると、ＭＰＵ１２は、メモリ１４に記憶されたファームウェアを読み込み、所定の処理を開始する（ステップＳ１）。
【０１０６】
次に、ＭＰＵ１２は、電圧センサ１６ａにより測定された検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧のデータを取得する。また、ＭＰＵ１２は、電圧センサ１６ｂにより測定された検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧のデータを取得する（ステップＳ２）。
【０１０７】
次に、部品Ａが搭載されているか否かを判定する（ステップＳ３）。部品Ａが搭載されているか否かは、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が例えば約３．３Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば１．６５Ｖと３．３Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より高い場合には、部品Ａが搭載されていないため、ＭＰＵ１２は、部品Ａに対しての処理を行わない。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より低い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａが搭載されていると判定する。
【０１０８】
部品Ａが搭載されていると判定した場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ２又はタイプ３に該当するか否かを判定する（ステップＳ４）。搭載されている部品Ａがタイプ２又はタイプ３に該当するか否かは、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が例えば約１．６５Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば１．１Ｖと１．６５Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より高い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ１であると判定し、部品Ａを１ＧＢ用にフォーマットする（ステップＳ５）。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より低い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ２又はタイプ３に該当すると判定する。
【０１０９】
部品Ａがタイプ２又はタイプ３に該当すると判定した場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ３に該当するか否かを判定する（ステップＳ６）。搭載されている部品Ａがタイプ３に該当するか否かは、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が例えば約１．１Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば０．８Ｖと１．１Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より高い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ２であると判定し、部品Ａを２ＧＢ用にフォーマットする（ステップＳ７）。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より低い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ３であると判定し、部品Ａを４ＧＢ用にフォーマットする（ステップＳ８）。
【０１１０】
他の箇所に搭載される部品Ｂについても判定を要する場合には、引き続き、他の箇所の部品Ｂについても判定が行われる。
【０１１１】
即ち、部品Ｂが搭載されているか否かを判定する（ステップＳ９）。部品Ａが搭載されているか否かは、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が例えば約３．３Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば１．６５Ｖと３．３Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が閾値電圧より高い場合には、部品Ｂが搭載されていないため、ＭＰＵ１２は、部品Ｂが「非搭載」である旨を、表示画面（図示せず）を用いて表示する（ステップＳ１０）。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より低い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂが搭載されていると判定する。
【０１１２】
部品Ｂが搭載されていると判定した場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂがリビジョン１．１又はリビジョン１．２に該当するか否かを判定する（ステップＳ１１）。搭載されている部品Ｂがリビジョン１．１又はリビジョン１．２に該当するか否かは、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が例えば約１．６５Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば１．１Ｖと１．６５Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が閾値電圧より高い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂがリビジョン１．０であると判定し、部品Ｂが「Ｒｅｖ．１．０」である旨を、表示画面を用いて表示する（ステップＳ１２）。
【０１１３】
部品Ｂがリビジョン１．１又はリビジョン１．２に該当すると判定した場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂがリビジョン１．２に該当するか否かを判定する（ステップＳ１３）。搭載されている部品Ｂがリビジョン１．２に該当するか否かは、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が例えば約１．１Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば０．８Ｖと１．１Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が閾値電圧より高い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂがリビジョン１．１であると判定し、部品Ｂが「Ｒｅｖ．１．１」である旨を、表示画面を用いて表示する（ステップＳ１４）。
【０１１４】
検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が閾値電圧より低い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂがリビジョン１．２であると判定し、部品Ｂが「Ｒｅｖ．１．２」である旨を、表示画面を用いて表示する（ステップＳ１５）。
【０１１５】
こうして、部品Ａ、Ｂの搭載の有無や、搭載された部品Ａ、Ｂの種類、改訂番号等の態様が判定され、判定結果に応じた処理が行われる。
【０１１６】
このように、本実施形態によれば、着脱可能な部品Ａ、Ｂが搭載される部品搭載領域１３ａ、１３ｂ内に、部品Ａ、Ｂを固定するための穴３２ａ、３２ｂと、複数の電極４２Ｓａ、４２Ｍａ、４２Ｌａ、４２Ｓｂ、４２Ｍｂ、４２Ｌｂとが形成されている。部品Ａ，Ｂを固定する際に穴３２ａ、３２ｂに配される固定用部材６６ａ、６６ｂの複数の電極４２Ｓａ、４２Ｍａ、４２Ｌａ、４２Ｓｂ、４２Ｍｂ、４２Ｌｂへの電気的接続の態様に応じた検出信号Ｄａ、Ｄｂを出力する検出回路６８ａ、６８ｂが設けられている。搭載される部品Ａ、Ｂの態様と部品Ａ，Ｂを固定するために穴３２ａ、３２ｂに配される固定用部材６６ａ、６６ｂとは関連付けられている。このため、部品Ａ、Ｂの搭載の有無や、搭載された部品Ａ、Ｂの態様等を検出回路６８ａ、６８ｂの検出信号Ｄａ、Ｄｂに基づいて容易に判定することができる。このため、本実施形態によれば、部品Ａ，Ｂの搭載の有無や、搭載される部品Ａ、Ｂの態様毎に、メモリ１４に予め書き込む内容を異ならせることを要しない。従って、メモリ１４に書き込まれた情報が互いに異なる複数種のプリント基板１０が生ずるのを防止することができ、プリント基板１０の管理の煩雑化を防止することができ、ひいては、低コスト化に寄与することができる。
【０１１７】
［第２実施形態］
第２実施形態によるプリント基板、電子装置及び部品検出方法について図１５乃至図２６を用いて説明する。図１乃至図１４に示す第１実施形態によるプリント基板、電子装置及び部品検出方法と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
【０１１８】
（プリント基板及び電子装置）
まず、本実施形態によるプリント基板及び電子装置について図１５乃至図２６を用いて説明する。図１５は、本実施形態によるプリント基板を示すブロック図である。図１６は、本実施形態によるプリント基板を示す断面図である。
【０１１９】
本実施形態による電子装置は、本実施形態によるプリント基板１０ａを有している。
【０１２０】
図１５に示すように、プリント基板１０ａは、第１実施形態によるプリント基板１０と同様に、ＭＰＵ１２とメモリ１４と電圧センサ１６ａ、１６ｂとコネクタ２０ａ、２０ｂとコネクタ２２とを有している。
【０１２１】
図１６における紙面左側には、部品Ａが搭載される領域である部品搭載領域１３ａが示されており、図１６における紙面右側には、部品Ｂが搭載される領域である部品搭載領域１３ｂが示されている。
【０１２２】
部品Ａ、Ｂは、例えば導電性を有するスペーサ（間隔管）２７ａ、２７ｂ等を用いて、プリント基板１０ａに固定される。スペーサ２７ａとしては、例えば、一方の側に１つのメネジ２９ａが形成され、他方の側には２つのメネジ３１ａ１、３１ａ２が形成されている両メネジスペーサ等が用いられる。スペーサ２７ｂとしても、例えば、一方の側に１つのメネジ２９ｂが形成され、他方の側には２つのメネジ３１ｂ１、３１ｂ２が形成されている両メネジスペーサ等が用いられる。スペーサ２７ａ、２７ｂの材料としては、例えばステンレス鋼等が用いられている。スペーサ２７ａ、２７ｂの底面の寸法は、例えば３ｃｍ×１ｃｍ程度とし、スペーサ２７ａ、２７ｂの高さは、例えば２ｃｍ程度とする。スペーサ２７ａに形成されたメネジ２９ａ、３１ａ１、３１ａ２の内径は、ネジ止めに用いられるオネジ３８ａ、３５ａの外径にそれぞれ適合するように設定されている。スペーサ２７ｂに形成されたメネジ２９ｂ、３１ｂ１，３１ｂ２の内径は、ネジ止めに用いられるオネジ３８ｂ、３５ｂの外径にそれぞれ適合するように設定されている。
【０１２３】
部品搭載領域１３ａ、１３ｂには、スペーサ２７ａ、２７ｂをネジ止めするための穴（貫通穴、部品固定用穴）３３ａ１、３３ａ２、３３ｂ１、３３ｂ２が形成されている。穴３３ａ１、３３ａ２、３３ｂ１、３３ｂ２の直径は、ネジ止めに用いられるネジ３５ａ、３５ｂの外径よりも大きく設定されている。穴３３ａ１、３３ａ２、３３ｂ１、３３ｂ２は、ネジ山が形成されていないばか穴である。ネジ止めに用いられるネジ３５ａ、３５ｂの外径が例えば０．５ｃｍ程度の場合には、穴３３ａ１、３３ａ２、３３ｂ１、３３ｂ２の直径は例えば０．６ｃｍ程度とする。
【０１２４】
プリント基板１０ａの一方の主面側（図１６における紙面上側）における部品搭載領域１３ａ、１３ｂには、それぞれ電極（電極パッド）４１ａ、４１ｂが形成されている。
【０１２５】
図１７は、本実施形態によるプリント基板に形成された電極を示す平面図である。図１７（ａ）は、本実施形態によるプリント基板の一方の主面側に形成された電極を示している。
【０１２６】
図１７（ａ）に示すように、電極４０ａ、４０ｂの外形は、例えば長方形となっている。また、電極４０ａ、４０ｂには、穴３３ａａ、３３ａ２、３３ｂ１、３３ｂ２に対応するように開口が形成されている。スペーサ２７ａ、２７ｂを配した際には、スペーサ２７ａ、２７ｂの下面と電極４１ａ、４１ｂの上面とが接する。
【０１２７】
プリント基板１０ａの他方の主面側（図１６における紙面下側）における部品搭載領域１３ａには、電極（電極パッド）４３ａ１，４３ａ２が形成されている。これらの電極４３ａ１，４３ａ２は、穴３２ａ１，３１ａ２の周囲にそれぞれ形成されている。
【０１２８】
また、プリント基板１０ａの他方の主面側（図１６における紙面下側）における部品搭載領域１３ｂには、電極４３ｂ１，４３ｂ２が形成されている。これらの電極４３ｂ１，４３ｂ２は、穴３２ｂ１，３１ｂ２の周囲にそれぞれ形成されている。
【０１２９】
図１７（ｂ）は、本実施形態によるプリント基板の他方の主面側に形成された電極を示している。
【０１３０】
図１７（ｂ）に示すように、電極４３ａ１、４３ａ２、４３ｂ１、４３ｂ２の平面形状は、例えば環状（リング状）となっている。
【０１３１】
プリント基板１０ａの一方の面側、即ち、図１６における紙面上側の面に形成された電極４１ａ、４１ｂは、配線５５ａ、５５ｂを介して抵抗器Ｒ５ａ、Ｒ５ｂの一方の端子にそれぞれ接続されている。抵抗器Ｒ５ａ、Ｒ５ｂの電気抵抗は、それぞれ例えば１ｋΩ程度とする。抵抗器Ｒ５ａ、Ｒ５ｂの他方の端子は、それぞれ例えば電源電圧ＶＣＣに設定される。電源電圧ＶＣＣは、例えば３．３Ｖ程度とする。また、電極４１ａ、４１ｂには、それぞれ信号線５８ａ、５８ｂが接続されている。信号線５８ａ、５８ｂは、後述する検出回路６９ａ、６９ｂによる検出信号ＤＡ、ＤＢを出力するためのものである。
【０１３２】
電極４３ａ１、４３ｂ１は、配線６１ａ、６１ｂをそれぞれ介して抵抗器Ｒ６ａ、Ｒ６ｂの一方の端子にそれぞれ電気的に接続されている。抵抗器Ｒ６ａ、Ｒ６ｂの電気抵抗は、それぞれ例えば２ｋΩ程度とする。抵抗器Ｒ６ａ、Ｒ６ｂの他方の端子は、例えば接地電位ＧＮＤにそれぞれ接続される。
【０１３３】
電極４３ａ２、４３ｂ２は、配線６３ａ、６３ｂをそれぞれ介して抵抗器Ｒ７ａ、Ｒ７ｂの一方の端子にそれぞれ電気的に接続されている。抵抗器Ｒ７ａ、Ｒ７ｂの電気抵抗は、それぞれ例えば１ｋΩ程度とする。抵抗器Ｒ７ａ、Ｒ７ｂの他方の端子は、例えば接地電位ＧＮＤにそれぞれ接続される。
【０１３４】
部品Ａを搭載する際には、穴３３ａ１，３３ａ２の少なくともいずれかにおいてネジ止めが行われる。穴３３ａ１、３３ａ２のうちのいずれか、又は、両方にネジ３５ａを通し、ネジ止めを行う。こうして、ネジ３５ａを含む固定用部材６７ａにより、部品Ａがスペーサ２７ａを介してプリント基板１０ａに固定される。
【０１３５】
なお、ネジ３５ａを用いてネジ止めする際に、ワッシャー（図示せず）を更に用いてもよい。この場合には、固定用部材６７ａは、ネジ３５ａとワッシャーとを含む。
【０１３６】
図１８は、本実施形態によるプリント基板に部品Ａを搭載していない状態の断面図及び等価回路である。図１８（ａ）は断面図を示しており、図１８（ｂ）は等価回路を示している。
【０１３７】
部品Ａがプリント基板１０ａに搭載されていない場合には、図１８（ａ）に示すように、スペーサ２７ａもネジ３５ａも取り付けられていない。このため、プリント基板１０ａの上面側に形成された電極４１ａとプリント基板１０ａの下面側に形成された電極４２ａ１、４３ａ２とがネジ３５ａを介して電気的に接続されることはない。この場合には、図１８（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧は、例えば電源電圧ＶＣＣと同等の電圧である例えば３．３Ｖ程度となる。
【０１３８】
図１９は、本実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に一方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。図１９（ａ）は断面図を示しており、図１９（ｂ）は等価回路を示している。
【０１３９】
部品Ａを固定する際に一方の穴３３ａ１においてネジ止めを行った場合には、図１９（ａ）に示すように、ネジ３５ａが電極４３ａに接続される。プリント基板１０ａの下面側に形成された電極４３ａ１とプリント基板１０の上面側に形成された電極４１ａとが、ネジ３５ａを介して電気的に接続される。この場合には、図１９（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧は、例えば２．２Ｖ程度となる。
【０１４０】
図２０は、本実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に他方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。図２０（ａ）は断面図を示しており、図２０（ｂ）は等価回路を示している。
【０１４１】
部品Ａを固定する際に他方の穴３３ａ２においてネジ止めを行った場合には、図２０（ａ）に示すように、ネジ３５ａが電極４３ａ２に接続される。プリント基板１０ａの下面側の電極４３ａ２とプリント基板１０ａの上面側の電極４１ａとが、ネジ３５ａとを介して電気的に接続される。この場合には、図２０（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧は、例えば１．６５Ｖ程度となる。
【０１４２】
図２１は、本実施形態によるプリント基板に部品Ａを固定する際に両方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。図２１（ａ）は断面図を示しており、図２１（ｂ）は等価回路を示している。
【０１４３】
部品Ａを固定する際に両方の穴３３ａ１、３３ａ２においてネジ止めを行った場合には、図２１（ａ）に示すように、ネジ３５ａが電極４３ａ１、４３ａ２にそれぞれ電気的に接続される。プリント基板１０ａの下面側の電極４３ａ１、４３ａ２とプリント基板１０ａの上面側の電極４１ａとが、ネジ３５ａを介して電気的に接続される。この場合には、図２１（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧は、例えば１．３２Ｖ程度となる。
【０１４４】
部品Ａを搭載する際には、搭載される部品Ａの種類（タイプ）や改訂番号（リビジョン）等の態様に応じたネジ止めが行われる。
【０１４５】
例えば、タイプ１の部品Ａを搭載する場合には、例えば穴３３ａ１においてネジ止めを行うことが予め定められているものとする。
【０１４６】
また、例えばタイプ２の部品Ａを搭載する場合には、例えば穴３３ａ２においてネジ止めを行うことが予め定められているものとする。
【０１４７】
また、例えばタイプ３の部品Ａを搭載する場合には、例えば穴３３ａ１、３３ａ２の両方においてネジ止めを行うことが予め定められているものとする。
【０１４８】
従って、信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧は、搭載された部品Ａのタイプに応じた電圧となる。
【０１４９】
部品Ｂを搭載する際には、穴３３ｂ１，３３ｂ２の少なくともいずれかにおいてネジ止めが行われる。穴３３ｂ１、３３ｂ２のうちのいずれか、又は、両方にネジ３５ｂを通し、ネジ止めを行う。こうして、ネジ３５ｂを含む固定用部材６７ｂにより、部品Ｂがスペーサ２７ｂを介してプリント基板１０ａに固定される。
【０１５０】
なお、ネジ３５ｂを用いてネジ止めする際に、ワッシャー（図示せず）を更に用いてもよい。この場合には、固定用部材６７ｂは、ネジ３５ｂとワッシャーとを含む。
【０１５１】
図２２は、本実施形態によるプリント基板に部品Ｂを搭載していない状態の断面図及び等価回路である。図２２（ａ）は断面図を示しており、図２２（ｂ）は等価回路を示している。
【０１５２】
部品Ｂがプリント基板１０ａに搭載されていない場合には、図２２（ａ）に示すように、スペーサ２７ｂもネジ３５ｂも取り付けられていない。このため、プリント基板１０ａの上面側に形成された電極４１ｂとプリント基板１０ａの下面側に形成された電極４２ｂ１、４３ｂ２とがネジ３５ｂを介して電気的に接続されることはない。この場合には、図１８（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号ＤＢの電圧は、例えば電源電圧ＶＣＣと同等の電圧である例えば３．３Ｖ程度となる。
【０１５３】
図２３は、本実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に一方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。図２３（ａ）は断面図を示しており、図２３（ｂ）は等価回路を示している。
【０１５４】
部品Ｂを固定する際に一方の穴３３ｂ１においてネジ止めを行った場合には、図２３（ａ）に示すように、ネジ３５ｂが電極４３ｂ１に接続される。プリント基板１０ａの下面側に形成された電極４３ｂ１とプリント基板１０の上面側に形成された電極４１ｂとが、ネジ３５ｂを介して電気的に接続される。この場合には、図２３（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号ＤＢの電圧は、例えば２．２Ｖ程度となる。
【０１５５】
図２４は、本実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に他方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。図２４（ａ）は断面図を示しており、図２４（ｂ）は等価回路を示している。
【０１５６】
部品Ｂを固定する際に他方の穴３３ｂ２においてネジ止めを行った場合には、図２４（ａ）に示すように、ネジ３５ｂが電極４３ｂ２に接続される。プリント基板１０ａの下面側の電極４３ｂ２とプリント基板１０ａの上面側の電極４１ｂが、ネジ３５ｂとを介して電気的に接続される。この場合には、図２４（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号ＤＢの電圧は、例えば１．６５Ｖ程度となる。
【０１５７】
図２５は、本実施形態によるプリント基板に部品Ｂを固定する際に両方の穴においてネジ止めを行った場合の断面図及び等価回路である。図２５（ａ）は断面図を示しており、図２５（ｂ）は等価回路を示している。
【０１５８】
部品Ｂを固定する際に両方の穴３３ｂ１、３３ｂ２においてネジ止めを行った場合には、図２５（ａ）に示すように、ネジ３５ｂが電極４３ｂ１、４３ｂ２にそれぞれ接続される。プリント基板１０ａの下面側の電極４３ｂ１、４３ｂ２とプリント基板１０ａの上面側の電極４１ｂとが、ネジ３５ｂを介して電気的に接続される。この場合には、図２５（ｂ）に示すような等価回路となり、信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号ＤＢの電圧は、例えば１．３２Ｖ程度となる。
【０１５９】
部品Ｂを搭載する際には、搭載される部品Ｂの種類（タイプ）や改訂番号（リビジョン）等の態様に応じたネジ止めが行われる。
【０１６０】
例えば、リビジョン１．０の部品Ｂを搭載する場合には、例えば穴３３ｂ１においてネジ止めを行うことが予め定められているものとする。
【０１６１】
また、例えばリビジョン１．１の部品Ｂを搭載する場合には、例えば穴３３ｂ２においてネジ止めを行うことが予め定められているものとする。
【０１６２】
また、例えばリビジョン１．２の部品Ｂを搭載する場合には、例えば穴３３ｂ１、３３ｂ２の両方においてネジ止めを行うことが予め定められているものとする。
【０１６３】
従って、信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号ＤＢの電圧は、搭載された部品Ｂのリビジョンに応じた電圧となる。
【０１６４】
このように、本実施形態では、電極４１ａ、４３ａ１、４３ａ２と抵抗器Ｒ５ａ、Ｒ６ａ、Ｒ７ａとを含み、部品Ａの搭載の有無や、搭載された部品Ａの態様に応じた電圧の検出信号ＤＡを出力する検出回路（電気回路）６９ａが形成されている。
【０１６５】
また、電極４１ｂ、４２３ｂ１、４３ｂ２と抵抗器Ｒ５ｂ、Ｒ６ｂ、Ｒ７ｂとを含み、部品Ｂの搭載の有無や、搭載された部品Ｂの態様に応じた電圧の検出信号ＤＢを出力する検出回路（電気回路）６９ｂが形成されている。
【０１６６】
図１５に示すように、検出回路６９ａの出力信号線５８ａは、電圧センサ１６ａの入力端子に接続されている。電圧センサ１６ａは、検出回路６９ａの出力信号線５８ａの電圧、即ち、検出信号ＤＡの電圧を計測し、計測した検出信号ＤＡの電圧のデータを出力する。
【０１６７】
また、検出回路６９ｂの出力信号線５８ｂは、電圧センサ１６ｂの入力端子に接続されている。電圧センサ１６ｂは、検出回路６９ｂの出力信号線５８ｂの電圧、即ち、検出信号ＤＢの電圧を計測し、計測した検出信号ＤＢの電圧のデータを出力する。
【０１６８】
検出回路６９ａ、６９ｂから出力される検出信号ＤＡ、ＤＢは、電圧センサ１６ａ、１６ｂに入力されるのみならず、コネクタ２２を介して外部にも出力されるようになっている。
【０１６９】
メモリ１４には、検出信号ＤＡの電圧と部品Ａの態様との対応関係を示すテーブルが記憶されている。
【０１７０】
図２６は、本実施形態によるプリント基板に実装されたメモリに記憶されたテーブルの例を示す図である。図２６（ａ）は、部品Ａに関してのテーブルを示している。
【０１７１】
図２６（ａ）に示すように、部品Ａに関するテーブルには、検出回路６８ａの検出信号ＤＡの電圧に応じた処理内容が示されている。
【０１７２】
上述したように、部品Ａが搭載されていない（非搭載）場合には、検出信号ＤＡの電圧は例えば約３．３Ｖとなる。検出信号ＤＡの電圧が約３．３Ｖの場合の処理内容は、「処理なし」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａに対する処理を行わない。
【０１７３】
タイプ１の部品Ａは、例えば容量が１ＧＢのＳＳＤである。タイプＡの部品Ａが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＡの電圧は例えば約２．２Ｖとなる。検出信号ＤＡの電圧が例えば約２．２Ｖである場合の処理内容は、「１ＧＢ用にフォーマット」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａに対して、１ＧＢ用にフォーマットする処理を行う。
【０１７４】
タイプ２の部品Ａは、例えば容量が２ＧＢのＳＳＤである。タイプ２の部品Ｂが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＡの電圧は例えば約１．６５Ｖとなる。検出信号ＤＡの電圧が例えば約１．６５Ｖである場合の処理内容は、「２ＧＢ用にフォーマット」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａに対して、２ＧＢ用にフォーマットする処理を行う。
【０１７５】
タイプ３の部品Ａは、例えば容量が４ＧＢのＳＳＤである。タイプ３の部品Ａが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＡの電圧は例えば約１．３２Ｖとなる。検出信号ＤＡの電圧が例えば約１．３２Ｖである場合の処理内容は、「４ＧＢ用にフォーマット」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａに対して、４ＧＢ用にフォーマットする処理を行う。
【０１７６】
図２６（ｂ）は、部品Ｂに関してのテーブルを示している。
【０１７７】
図２６（ｂ）に示すように、部品Ｂに関するテーブルには、検出信号ＤＢの電圧に応じた処理内容が示されている。
【０１７８】
上述したように、部品Ｂが搭載されていない（非搭載）場合には、検出信号ＤＢの電圧は例えば約３．３Ｖとなる。検出信号ＤＢの電圧が約３．３Ｖの場合の処理内容は、「非搭載と表示」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂが「非搭載」である旨を、表示画面（図示せず）を用いて表示する。
【０１７９】
リビジョン１．０の部品Ｂが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＢの電圧は例えば約２．２Ｖとなる。検出信号ＤＢの電圧が例えば約２．２Ｖである場合の処理内容は、「Ｒｅｖ．１．０と表示」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、「Ｒｅｖ．１．０」である旨を、表示画面を用いて表示する。
【０１８０】
リビジョン１．１の部品Ｂが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＢの電圧は例えば約１．６５Ｖとなる。検出信号ＤＢの電圧が例えば約１．６５Ｖである場合の処理内容は、「Ｒｅｖ．１．１と表示」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、「Ｒｅｖ．１．１」である旨を、表示画面を用いて表示する。
【０１８１】
リビジョン１．２の部品Ｂが搭載されている場合には、上述したように、検出信号ＤＢの電圧は例えば約１．３２Ｖとなる。検出信号ＤＢの電圧が例えば約１．３２Ｖである場合の処理内容は、「Ｒｅｖ．１．２と表示」である。従って、この場合には、ＭＰＵ１２は、「Ｒｅｖ．１．２」である旨を、表示画面を用いて表示する。
【０１８２】
こうして、本実施形態によるプリント基板１０ａが形成されている。
【０１８３】
（部品検出方法）
次に、本実施形態による部品検出方法について図１４を用いて説明する。
【０１８４】
まず、電源を投入すると、ＭＰＵ１２は、メモリ１４に記憶されたファームウェアを読み込み、所定の処理を開始する（ステップＳ１）。
【０１８５】
次に、ＭＰＵ１２は、電圧センサ１６ａにより測定された検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧のデータを取得する。また、ＭＰＵ１２は、電圧センサ１６ｂにより測定された検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧のデータを取得する（ステップＳ２）。
【０１８６】
次に、部品Ａが搭載されているか否かを判定する（ステップＳ３）。部品Ａが搭載されているか否かは、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が例えば約３．３Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば２．２Ｖと３．３Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より高い場合には、部品Ａが搭載されていないため、ＭＰＵ１２は、部品Ａに対しての処理を行わない。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より低い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａが搭載されていると判定する。
【０１８７】
部品Ａが搭載されていると判定した場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ２又はタイプ３に該当するか否かを判定する（ステップＳ４）。搭載されている部品Ａがタイプ２又はタイプ３に該当するか否かは、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が例えば約２．２Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば１．６５Ｖと２．２Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より高い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ１であると判定し、部品Ａを１ＧＢ用にフォーマットする（ステップＳ５）。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より低い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ２又はタイプ３に該当すると判定する。
【０１８８】
部品Ａがタイプ２又はタイプ３に該当すると判定した場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ３に該当するか否かを判定する（ステップＳ６）。搭載されている部品Ａがタイプ３に該当するか否かは、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が例えば約１．６５Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば１．３２Ｖと１．６５Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より高い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ２であると判定し、部品Ａを２ＧＢ用にフォーマットする（ステップＳ７）。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より低い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ａがタイプ３であると判定し、部品Ａを４ＧＢ用にフォーマットする（ステップＳ８）。
【０１８９】
他の箇所に搭載される部品Ｂについても判定を要する場合には、引き続き、他の箇所の部品Ｂについても判定が行われる。
【０１９０】
即ち、部品Ｂが搭載されているか否かを判定する（ステップＳ９）。部品Ａが搭載されているか否かは、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が例えば約３．３Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば２．２Ｖと３．３Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が閾値電圧より高い場合には、部品Ｂが搭載されていないため、ＭＰＵ１２は、部品Ｂが「非搭載」である旨を、表示画面（図示せず）を用いて表示する（ステップＳ１０）。検出回路６８ａの出力信号線５８ａの電圧が閾値電圧より低い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂが搭載されていると判定する。
【０１９１】
部品Ｂが搭載されていると判定した場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂがリビジョン１．１又はリビジョン１．２に該当するか否かを判定する（ステップＳ１１）。搭載されている部品Ｂがリビジョン１．１又はリビジョン１．２に該当するか否かは、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が例えば約２．２Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば１．６５Ｖと２．２Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が閾値電圧より高い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂがリビジョン１．０であると判定し、部品Ｂが「Ｒｅｖ．１．０」である旨を、表示画面を用いて表示する（ステップＳ１２）。
【０１９２】
部品Ｂがリビジョン１．１又はリビジョン１．２に該当すると判定した場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂがリビジョン１．２に該当するか否かを判定する（ステップＳ１３）。搭載されている部品Ｂがリビジョン１．２に該当するか否かは、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が例えば約１．６５Ｖであるか否かにより判定される。具体的には、検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が所定の閾値電圧より高いか否かにより判定される。かかる閾値電圧としては、例えば１．３２Ｖと１．６５Ｖとの間の電圧とする。検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が閾値電圧より高い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂがリビジョン１．１であると判定し、部品Ｂが「Ｒｅｖ．１．１」である旨を、表示画面を用いて表示する（ステップＳ１４）。
【０１９３】
検出回路６８ｂの出力信号線５８ｂの電圧が閾値電圧より低い場合には、ＭＰＵ１２は、部品Ｂがリビジョン１．２であると判定し、部品Ｂが「Ｒｅｖ．１．２」である旨を、表示画面を用いて表示する（ステップＳ１５）。
【０１９４】
こうして、部品Ａ、Ｂの搭載の有無や、搭載された部品Ａ、Ｂの種類、改訂番号等の態様が判定され、判定結果に応じた処理が行われる。
【０１９５】
このように、本実施形態によれば、着脱可能な部品Ａ、Ｂが搭載される部品搭載領域１３ａ、１３ｂ内に、部品Ａ、Ｂを固定するための穴３２ａ１、３２ａ２、３２ｂ１、３２ｂ２と、複数の電極４３ａ１、４３ａ２、４３ｂ１、４３ｂ２とが形成されている。部品Ａ，Ｂを固定する際に穴３２ａ１、３２ａ２、３２ｂ１、３２ｂ２に配される固定用部材６７ａ、６７ｂの複数の電極４３ａ１、４３ａ２、４３ｂ１、４３ｂ２への電気的接続の態様に応じた検出信号Ｄａ、Ｄｂを出力する検出回路６９ａ、６９ｂが設けられている。搭載される部品Ａ、Ｂの態様とネジ止めを行う穴３２ａ１、３２ａ２、３２ｂ１、３２ｂ２とは関連付けられている。このため、部品Ａ、Ｂの搭載の有無や、搭載された部品Ａ、Ｂの態様等を検出回路６９ａ、６９ｂの検出信号Ｄａ、Ｄｂに基づいて容易に判定することができる。このため、本実施形態においても、部品Ａ、Ｂの搭載の有無や、搭載される部品Ａ、Ｂの態様毎に、メモリ１４に予め書き込む内容を異ならせることを要しない。従って、本実施形態においても、メモリ１４に書き込まれた情報が互いに異なる複数種のプリント基板１０が生ずるのを防止することができ、プリント基板１０の管理の煩雑化を防止することができ、ひいては、低コスト化に寄与することができる。
【０１９６】
［変形実施形態］
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
【０１９７】
例えば、第１実施形態では、大、中、小の３種類のサイズの電極４２Ｌａ、４２Ｍａ、４２Ｓａを形成し、大、中、小の３種類のサイズのワッシャー４８Ｌａ、４８Ｍａ、４８Ｓａを選択的に用いたが、これに限定されるものではない。これら電極やワッシャーのサイズをそれぞれ２種類としてもよいし、これら電極やワッシャーのサイズをそれぞれ４種類以上としてもよい。
【０１９８】
また、第１実施形態では、大、中、小の３種類のサイズの電極４２Ｌｂ、４２Ｍｂ、４２Ｓｂを形成し、大、中、小の３種類のサイズのワッシャー４８Ｌｂ、４８Ｍｂ、４８Ｓｂを選択的に用いたが、これに限定されるものではない。これら電極やワッシャーのサイズをそれぞれ２種類としてもよいし、これら電極やワッシャーのサイズをそれぞれ４種類以上としてもよい。
【０１９９】
また、第２実施形態では、部品Ａをプリント基板１０ａに固定する際に２つの穴３３ａａ、３３ａ２のうちのいずれか、又は、両方においてネジ止めを行う場合を例に説明したが、かかる穴の数は２つに限定されるものではない。かかる穴の数は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。スペーサ２７ａには、ネジ止めする穴の数に応じた数のメネジが形成される。
【０２００】
また、第２実施形態では、部品Ｂをプリント基板１０ａに固定する際に２つの穴３３ｂａ、３３ｂ２のうちのいずれか、又は、両方においてネジ止めを行う場合を例に説明したが、かかる穴の数は２つに限定されるものではない。かかる穴の数は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。スペーサ２７ｂには、ネジ止めする穴の数に応じた数のメネジが形成される。
【０２０１】
上記実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０２０２】
（付記１）
着脱可能な部品が搭載される領域である第１の領域内に、前記部品を固定するための穴が形成された基板と、
前記第１の領域内における前記基板に形成された複数の電極と、
前記部品を前記基板に固定するために前記穴に配される固定用部材の前記複数の電極への電気的接続の態様に応じた検出信号を出力する検出回路と
を有することを特徴とするプリント基板。
【０２０３】
（付記２）
付記１記載のプリント基板において、
前記穴から前記複数の電極のうちの第１の電極までの距離は第１の寸法であり、
前記穴から前記複数の電極のうちの第２の電極までの距離は、前記第１の寸法より大きい第２の寸法であり、
前記検出回路は、前記固定用部材が前記第１の電極と前記第２の電極のいずれにも電気的に接続されていない第１の状態の場合には、第１の電圧の前記検出信号を出力し、前記固定用部材が前記第１の電極に電気的に接続され、前記第２の電極に電気的に接続されていない第２の状態の場合には、第２の電圧の前記検出信号を出力し、前記固定用部材が前記第１の電極及び前記第２の電極に電気的に接続されている第３の状態の場合には、第３の電圧の前記検出信号を出力する
ことを特徴とするプリント基板。
【０２０４】
（付記３）
付記２記載のプリント基板において、
前記固定用部材は、ネジとワッシャーとを含み、
前記第２の状態に設定するための前記ワッシャーは、前記第１の寸法より大きく前記第２の寸法より小さい外半径のワッシャーであり、
前記第３の状態に設定するための前記ワッシャーは、前記第２の寸法より大きい外半径のワッシャーである
ことを特徴とするプリント基板。
【０２０５】
（付記４）
付記３記載のプリント基板において、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記基板の前記部品が搭載される側の主面である第１の主面とは反対側の第２の主面側に形成されており、
前記第１の領域内における前記基板の前記第１の主面側に形成された第３の電極を更に有し、
前記部品を前記基板に固定するためのスペーサを前記第３の電極上に配し、前記基板の前記第２の主面側から前記穴に挿入される前記ネジを用いて前記スペーサを前記基板に固定した場合に、前記ワッシャーと前記ネジと前記スペーサとを介して、前記第１の電極と前記第３の電極とが電気的に接続される
ことを特徴とするプリント基板。
【０２０６】
（付記５）
付記４記載のプリント基板において、
前記検出回路は、前記第１の電極に電気的に接続された第１の抵抗器と、前記第２の電極に電気的に接続された第２の抵抗器と、前記第３の電極に電気的に接続された第３の抵抗器とを含む
ことを特徴とするプリント基板。
【０２０７】
（付記６）
付記１乃至５のいずれかに記載のプリント基板において、
前記複数の電極は、前記穴からの距離が前記第２の寸法より大きい第３の寸法である第４の電極を更に含み、
前記検出回路は、前記固定用部材が前記第１の電極、前記第２の電極及び前記第４の電極に電気的に接続されている第４の状態の場合には、第４の電圧の前記検出信号を出力する
ことを特徴とするプリント基板。
【０２０８】
（付記７）
付記１記載のプリント基板において、
前記第１の領域内における前記基板には、複数の前記穴が形成されており、
前記複数の電極のうちの第１の電極は、前記複数の穴のうちの第１の穴に対応して形成されており、
前記複数の電極のうちの第２の電極は、前記複数の穴のうちの第２の穴に対応して形成されており、
前記検出回路は、前記固定用部材が前記第１の電極と前記第２の電極のいずれにも電気的に接続されていない第１の状態の場合には、第１の電圧の前記検出信号を出力し、前記固定用部材が前記第１の電極に電気的に接続され、前記第２の電極に電気的に接続されていない第２の状態の場合には、第２の電圧の前記検出信号を出力し、前記固定用部材が前記第１の電極に電気的に接続されておらず、前記第２の電極に電気的に接続されている第３の状態の場合には、第３の電圧の前記検出信号を出力し、前記固定用部材が前記第１の電極と前記第２の電極の両方に電気的に接続されている第４の状態の場合には、第４の電圧の前記検出信号を出力する
ことを特徴とするプリント基板。
【０２０９】
（付記８）
付記７記載のプリント基板において、
前記固定用部材は、ネジを含み、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記基板の前記部品が搭載される側の主面である第１の主面とは反対側の第２の主面側に形成されており、
前記第１の領域内における前記基板の前記第１の主面側に形成された第３の電極を更に有し、
前記部品を前記基板に固定するためのスペーサを前記第３の電極上に配し、前記基板の前記第２の主面側から前記穴に挿入される前記ネジを用いて前記スペーサを前記基板に固定した場合に、前記ネジと前記スペーサとを介して、前記第１の電極又は前記第２の電極と前記第３の電極とが電気的に接続される
ことを特徴とするプリント基板。
【０２１０】
（付記９）
付記８記載のプリント基板において、
前記検出回路は、前記第１の電極に電気的に接続された第１の抵抗器と、前記第２の電極に電気的に接続された第２の抵抗器と、前記第３の電極に電気的に接続された第３の抵抗器とを含む
ことを特徴とするプリント基板。
【０２１１】
（付記１０）
着脱可能な部品が搭載される領域である第１の領域内に、前記部品を固定するための穴が形成された基板と、前記第１の領域内における前記基板に形成された複数の電極と、前記部品を前記基板に固定するために前記穴に配される固定用部材の前記複数の電極への電気的接続の態様に応じた検出信号を出力する検出回路とを有するプリント基板を有する
ことを特徴とする電子機器。
【０２１２】
（付記１１）
着脱可能な部品が搭載される領域である第１の領域内に、前記部品を固定するための穴が形成された基板と、前記第１の領域内における前記基板に形成された複数の電極と、前記部品を前記基板に固定するために前記穴に配される固定用部材の前記複数の電極への電気的接続の態様に応じた検出信号を出力する検出回路とを有するプリント基板を用いた部品検出方法であって、
前記検出信号に基づいて、前記部品の搭載の有無、又は、搭載された前記部品の前記態様を検出する
ことを特徴とする部品検出方法。
【０２１３】
（付記１２）
付記１１記載の部品検出方法において、
前記部品を前記プリント基板上に搭載する際には、前記固定用部材の前記複数の電極への前記電気的接続を、前記部品の態様に応じた態様に設定する
ことを特徴とする部品検出方法。
【符号の説明】
【０２１４】
１０、１０ａ…プリント基板
１１…基板
１２…ＭＰＵ
１３ａ、１３ｂ…部品搭載領域
１４…メモリ
１６ａ、１６ｂ…電圧センサ
２０ａ、２０ｂ…コネクタ
２２…コネクタ
２４ａ、２４ｂ…コネクタ
２６ａ、２６ｂ…スペーサ
２７ａ、２７ｂ…スペーサ
２８ａ、２８ｂ…メネジ
２９ａ、２９ｂ…メネジ
３０ａ、３０ｂ…メネジ
３１ａ１、３１ａ２、３１ｂ１、３１ｂ２…メネジ
３２ａ、３２ｂ…穴
３３ａ１、３３ａ２、３３ｂ１、３３ｂ２…穴
３４ａ、３４ｂ…ネジ
３５ａ、３５ｂ…ネジ
３６ａ、３６ｂ…穴
３８ａ、３８ｂ…ネジ
４０ａ、４０ｂ…電極
４１ａ、４１ｂ…電極
４２Ｓａ、４２Ｍａ、４２Ｌａ、４２Ｓｂ、４２Ｍｂ、４２Ｌｂ…電極
４３ａ１、４３ａ２、４３ｂ１、４３ｂ２…電極
４８Ｓａ、４８Ｍａ、４８Ｌａ、４８Ｓｂ、４８Ｍｂ、４８Ｌｂ…ワッシャー
５４ａ、５４ｂ…配線
５５ａ、５５ｂ…配線
５８ａ、５８ｂ…信号線
６０ａ、６０ｂ…配線
６１ａ、６１ｂ…配線
６２ａ、６２ｂ…配線
６３ａ、６３ｂ…配線
６４ａ、６４ｂ…配線
６６ａ、６６ｂ…固定用部材
６７ａ、６７ｂ…固定用部材
６８ａ、６８ｂ…検出回路
６９ａ、６９ｂ…検出回路
Ａ，Ｂ…部品
Ｒ１ａ〜Ｒ７ａ、Ｒ１ｂ〜Ｒ７ｂ…抵抗器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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