(57)【要約】【課題】低い熱膨張係数および高い剥離強度の特性を有する印刷回路基板用絶縁フィルムおよびこれを用いた製品を提供する。【解決手段】本発明の印刷回路基板用絶縁フィルム１３１は、コア層１０と、コア層１０の両面に積層され、ポリアミドイミド樹脂を含むプライマー層２０と、を備えるものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア層と、
前記コア層の両面に積層され、ポリアミドイミド樹脂を含むプライマー層と、を備える印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項２】
前記コア層は、液晶オリゴマーと、エポキシ樹脂と、ビスマレイミド樹脂と、無機充填剤と、を含み、前記プライマー層は、ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項３】
前記コア層は、２〜２０重量％の液晶オリゴマーと、５〜２０重量％のエポキシ樹脂と、２〜２０重量％のビスマレイミド樹脂と、４０〜９０重量％の無機充填剤と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項４】
前記プライマー層は、５０〜８０重量％のポリアミドイミド樹脂と、２０〜５０重量％のエポキシ樹脂と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項５】
前記液晶オリゴマーは、数平均分子量が３０００〜５０００ｇ／ｍｏｌであり、下記化学式１、化学式２、化学式３、または化学式４で表される化合物、またはこれらの混合物であることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【化１】
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【化２】
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【化３】
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【化４】
2015005712.tif 000027
（前記化学式１〜４中、ａは１３〜２６の整数であり、ｂは１３〜２６の整数であり、ｃは９〜２１の整数であり、ｄは１０〜３０の整数であり、ｅは１０〜３０の整数である。）
【請求項６】
前記コア層またはプライマー層に含まれるエポキシ樹脂は、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、リン系エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択される一つ以上であることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項７】
前記ビスマレイミド樹脂は、下記化学式５、化学式６、または化学式７で表される化合物、またはこれらの混合物であることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【化５】
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（ここで、ｎは１〜３の整数である。）
【化６】
2015005712.tif 000029
【化７】
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【請求項８】
前記無機充填剤は、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレイ、雲母粉末、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）およびジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）から選択される一つ以上であり、平均粒径が０．０５〜２μｍであることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項９】
前記ポリアミドイミド樹脂は、下記化学式８、化学式９、または化学式１０で表される化合物、またはこれらの混合物であることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【化８】
2015005712.tif 000031
【化９】
2015005712.tif 000032
（ここで、ｎは１〜５０の整数である。）
【化１０】
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（ここで、ｎは１〜５０の整数である。）
【請求項１０】
前記コア層の厚さは８０〜９４μｍであり、プライマー層の厚さは３〜１０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項１１】
前記コア層またはプライマー層それぞれは、硬化剤、硬化促進剤、またはこれらの組み合わせをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項１２】
前記硬化剤は、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリアミン硬化剤、ポリサルフェート硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ビスフェノールＡ型硬化剤およびジシアンジアミド硬化剤から選択される一つ以上であることを特徴とする請求項１１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項１３】
前記硬化促進剤は、金属系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤およびアミン系硬化促進剤から選択される一つ以上であることを特徴とする請求項１１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の印刷回路基板用絶縁フィルムの片面または両面に銅箔を積層および圧着させてなる銅箔付き樹脂（ＲＣＣ）またはフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）。
【請求項１５】
液晶オリゴマーと、エポキシ樹脂と、ビスマレイミド樹脂と、無機充填剤と、を含む樹脂組成物を混合したワニスに有機繊維または無機繊維を含浸および乾燥させて得たコア層と、
前記コア層の両面に積層され、ポリアミドイミド樹脂を含むプライマー層と、を備えるプリプレグ。
【請求項１６】
請求項１５に記載のプリプレグの片面または両面に銅箔を積層および圧着させてなる銅張積層板（ＣＣＬ）。
【請求項１７】
請求項１４に記載の銅箔付き樹脂またはフレキシブル銅張積層板を回路パターンが形成された基板上に積層およびラミネートしてなる印刷回路基板。
【請求項１８】
請求項１５に記載のプリプレグの片面または両面に銅箔を積層して得た銅張積層板（ＣＣＬ）上に絶縁フィルムをラミネートしてなる多層印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板用絶縁フィルムおよびこれを用いた製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化および高性能化に伴い、多層印刷回路基板においても高密度化、高機能化、小型化および薄膜化などが要求される。特に、多層印刷回路基板のビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）層が複層化し、配線の微細化および高密度化への開発が行われている。
【０００３】
多層印刷回路基板の絶縁層においても、熱的特性、機械的特性および電気的特性が重要となっている。電子素子および電気素子の実装過程において、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）により生じる歪み（ｗａｒｐａｇｅ）を最小化するために、低い熱膨張係数、高いガラス転移温度およびモジュラス（ｍｏｄｕｌｕｓ）の特性が要求される。
【０００４】
近年、電子機器の発達に伴い、前記電子機器に使用される多層印刷回路基板に使用されるビルドアップ層において、絶縁層の熱的特性、機械的特性および電気的特性を向上させるために様々な方法が研究されている。
【０００５】
高い剥離強度、低誘電率および低い熱膨張係数を具現するために、特定のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物が研究された。しかし、それによる物性向上の効果が十分でない。
【０００６】
一方、特許文献１には、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂およびマレイミド樹脂と、熱可塑性樹脂としてポリアミドイミド樹脂とを含む絶縁組成物が開示されているが、前記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との界面が形成されており、また、熱可塑性樹脂に無機充填剤が含まれているという点において、金属層と絶縁層との剥離強度を具現することが困難であり、前記絶縁層の熱膨張係数を十分に低減できないという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−０９２０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明者らは、印刷回路基板用絶縁フィルムにおいて、コア層と、前記コア層の両面に積層され、ポリアミドイミド樹脂を含むプライマー層と、を備える絶縁フィルムとこれを用いて製造された製品が低い熱膨張係数および高い剥離強度を示すことを見出し、これに基づいて本発明を完成した。
【０００９】
したがって、本発明の第１目的は、低い熱膨張係数および高い剥離強度の特性を有する印刷回路基板用絶縁フィルムを提供することにある。
【００１０】
本発明の第２目的は、前記絶縁フィルムからなる銅箔付き樹脂（ＲＣＣ）またはフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）を提供することにある。
【００１１】
本発明の第３目的は、低い熱膨張係数および高い剥離強度の特性を有する印刷回路基板用プリプレグを提供することにある。
【００１２】
本発明の第４目的は、前記プリプレグからなる銅張積層板（ＣＣＬ）を提供することにある。
【００１３】
本発明の第５目的は、前記銅箔付き樹脂またはフレキシブル銅張積層板を備える印刷回路基板を提供することにある。
【００１４】
本発明の第６目的は、前記プリプレグを備える多層印刷回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の第１目的を達成するための前記印刷回路基板用絶縁フィルム（以下、「第１発明」とする）は、コア層と、前記コア層の両面に積層され、ポリアミドイミド樹脂を含むプライマー層と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
第１発明において、前記コア層は、液晶オリゴマーと、エポキシ樹脂と、ビスマレイミド樹脂と、無機充填剤と、を含み、前記プライマー層は、ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
第１発明において、前記コア層は、２〜２０重量％の液晶オリゴマーと、５〜２０重量％のエポキシ樹脂と、２〜２０重量％のビスマレイミド樹脂と、４０〜９０重量％の無機充填剤と、を含むことを特徴とする。
【００１８】
第１発明において、前記プライマー層は、５０〜８０重量％のポリアミドイミド樹脂と、２０〜５０重量％のエポキシ樹脂と、を含むことを特徴とする。
【００１９】
第１発明において、前記液晶オリゴマーは、数平均分子量が３０００〜５０００ｇ／ｍｏｌであり、下記化学式１、化学式２、化学式３、または化学式４で表される化合物、またはこれらの混合物であることを特徴とする。
【００２０】
【化１】
2015005712.tif 000003
【００２１】
【化２】
2015005712.tif 000004
【００２２】
【化３】
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【００２３】
【化４】
2015005712.tif 000006
【００２４】
（前記化学式１〜４中、ａは１３〜２６の整数であり、ｂは１３〜２６の整数であり、ｃは９〜２１の整数であり、ｄは１０〜３０の整数であり、ｅは１０〜３０の整数である。）
【００２５】
第１発明において、前記コア層またはプライマー層に含まれるエポキシ樹脂は、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、リン系エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択される一つ以上であることを特徴とする。
【００２６】
第１発明において、前記ビスマレイミド樹脂は、下記化学式５、化学式６、または化学式７で表される化合物、またはこれらの混合物であることを特徴とする。
【００２７】
【化５】
2015005712.tif 000007
【００２８】
（ここで、ｎは１〜３の整数である。）
【００２９】
【化６】
2015005712.tif 000008
【００３０】
【化７】
2015005712.tif 000009
【００３１】
第１発明において、前記無機充填剤は、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレイ、雲母粉末、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）およびジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）から選択される一つ以上であり、平均粒径が０．０５〜２μｍであることを特徴とする。
【００３２】
第１発明において、前記ポリアミドイミド樹脂は、下記化学式８、化学式９、または化学式１０で表される化合物、またはこれらの混合物であることを特徴とする。
【００３３】
【化８】
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【００３４】
【化９】
2015005712.tif 000011
【００３５】
（ここで、ｎは１〜５０の整数である。）
【００３６】
【化１０】
2015005712.tif 000012
【００３７】
（ここで、ｎは１〜５０の整数である。）
【００３８】
第１発明において、前記コア層の厚さは８０〜９４μｍであり、プライマー層の厚さは３〜１０μｍであることを特徴とする。
【００３９】
第１発明において、前記コア層またはプライマー層それぞれは、硬化剤、硬化促進剤、またはこれらの組み合わせをさらに含むことを特徴とする。
【００４０】
第１発明において、前記硬化剤は、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリアミン硬化剤、ポリサルフェート硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ビスフェノールＡ型硬化剤およびジシアンジアミド硬化剤から選択される一つ以上であることを特徴とする。
【００４１】
第１発明において、前記硬化促進剤は、金属系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤およびアミン系硬化促進剤から選択される一つ以上であることを特徴とする。
【００４２】
本発明の第２目的を達成するための銅箔付き樹脂（ＲＣＣ）またはフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）（以下、「第２発明」とする）は、前記絶縁フィルムの片面または両面に銅箔を積層および圧着させてなる。
【００４３】
本発明の第３目的を達成するためのプリプレグ（以下、「第３発明」とする）は、液晶オリゴマーと、エポキシ樹脂と、ビスマレイミド樹脂と、無機充填剤と、を含む樹脂組成物を混合したワニスに有機繊維または無機繊維を含浸および乾燥させて得たコア層の両面にポリアミドイミド樹脂を含むプライマー層を積層してなる。
【００４４】
本発明の第４目的を達成するための銅張積層板（ＣＣＬ）（以下、「第４発明」とする）は、前記プリプレグの片面または両面に銅箔を積層および圧着させてなる。
【００４５】
本発明の第５目的を達成するための印刷回路基板は、第２発明に係る銅箔付き樹脂またはフレキシブル銅張積層板を回路パターンが形成された基板上に積層およびラミネートしてなる。
【００４６】
本発明の第６目的を達成するための印刷回路基板は、第３発明に係るプリプレグの片面または両面に銅箔を積層して得た銅張積層板（ＣＣＬ）上に絶縁フィルムをラミネートしてなる。
【発明の効果】
【００４７】
本発明の代表的な具現例による印刷回路基板用絶縁フィルムにおいて、コア層と、前記コア層の両面に積層され、ポリアミドイミド樹脂を含むプライマー層と、を備える絶縁フィルムおよびこれを用いて製造された製品は、低い熱膨張係数および高い剥離強度を示すことができる。
【００４８】
本発明の特徴および利点は、添付図面による次の詳細な説明によってさらに明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る絶縁フィルムの断面図である。
【図２】本発明に係る絶縁フィルムを適用できる一般の銅箔付き樹脂（ＲＣＣ）の断面図である。
【図３】本発明に係る絶縁フィルムを適用できる一般のフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）の断面図である。
【図４】本発明に係る絶縁フィルムを適用できる一般のプリプレグ（ＰＰＧ）の断面図である。
【図５】本発明に係る絶縁フィルムを適用できる一般の銅張積層板（ＣＣＬ）の断面図である。
【図６】本発明に係る絶縁フィルムを適用できる一般の印刷回路基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００５１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００５２】
本発明は、例えば、図１に示したような印刷回路基板用絶縁フィルムにおいて、コア層１０と、前記コア層１０の両面に積層され、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）を含むプライマー層２０と、を備える印刷回路基板用絶縁フィルム１３１を用いて、銅箔付き樹脂（ＲＣＣ）、フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）、プリプレグ（ＰＰＧ）、銅張積層板（ＣＣＬ）および印刷回路基板を提供する。
【００５３】
（コア層）
本発明の代表的な具現例による絶縁フィルムのコア層は、液晶オリゴマーと、エポキシ樹脂と、ビスマレイミド樹脂と、無機充填剤と、を含む。
【００５４】
前記コア層の厚さは、８０〜９４μｍ、好ましくは８６〜９４μｍである。前記コア層の厚さが８０μｍ未満であると、絶縁フィルム内の熱膨張係数が増加することがあり、９４μｍを超えると、微細回路パターンの具現が困難でありうる。
【００５５】
前記液晶オリゴマーは、下記化学式１、下記化学式２、下記化学式３、または下記化学式４で表される化合物、またはこれらの混合物であることが好ましい。
【００５６】
【化１１】
2015005712.tif 000013
【００５７】
【化１２】
2015005712.tif 000014
【００５８】
【化１３】
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【００５９】
【化１４】
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【００６０】
（前記化学式１〜４中、ａは１３〜２６の整数であり、ｂは１３〜２６の整数であり、ｃは９〜２１の整数であり、ｄは１０〜３０の整数であり、ｅは１０〜３０の整数である。）
【００６１】
前記化学式１〜４で表される液晶オリゴマーは、誘電正接および誘電定数の向上のために主鎖の両末端にエステル基を含み、結晶性のためにナフタレン基を含んでおり、前記化学式２または前記化学式４で表される液晶オリゴマーは、難燃性を付与するリン（ｐｈｏｓｐｈｏｒｏｕｓ）成分を含有してもよい。また、前記化学式１および前記化学式２で表される液晶オリゴマーは、末端にヒドロキシ基を含み、前記化学式３および前記化学式４で表される液晶オリゴマーは、末端にナジミド（ｎａｄｉｍｉｄｅ）を含んでおり、エポキシ樹脂またはビスマレイミド樹脂と熱硬化反応を行うことができる。
【００６２】
本発明の代表的な具現例による絶縁フィルム内のコア層において、前記液晶オリゴマーの使用量は、特に制限されないが、２〜２０重量％が好ましい。前記液晶オリゴマーの使用量が２重量％未満であると、熱膨張係数が増加する傾向があり、２０重量％を超えると、耐薬品性が低下しうる。
【００６３】
前記液晶オリゴマーの数平均分子量は、３０００〜５０００ｇ／ｍｏｌが好ましく、３５００〜５５００ｇ／ｍｏｌがさらに好ましい。前記液晶オリゴマーの数平均分子量が３０００ｇ／ｍｏｌ未満であると、機械的物性に劣るという問題点が生じることがあり、５０００ｇ／ｍｏｌを超えると、溶解度が低下するという問題点が生じることがある。
【００６４】
前記エポキシ樹脂は、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、リン系エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択される一つ以上であってもよく、好ましくは、ナフタレン系エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である。
【００６５】
本発明の代表的な具現例による絶縁フィルム内のコア層において、前記エポキシ樹脂の使用量は、特に制限されないが、５〜２０重量％が好ましい。前記エポキシ樹脂の使用量が５重量％未満であると、剥離強度が低下する傾向があり、２０重量％を超えると、熱膨張係数が増加しうる。
【００６６】
前記ビスマレイミド樹脂は、下記化学式５、下記化学式６、または下記化学式７で表される化合物、またはこれらの混合物であることが好ましい。
【００６７】
【化１５】
2015005712.tif 000017
【００６８】
（ここで、ｎは１〜３の整数である。）
【００６９】
【化１６】
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【００７０】
【化１７】
2015005712.tif 000019
【００７１】
前記化学式５〜７で表されるビスマレイミド樹脂は、高いガラス転移温度（Ｔｇ）の特性を示すことで印刷回路基板の歪み（ｗａｒｐａｇｅ）を最小化して信頼性を高めることができ、前記液晶オリゴマーのヒドロキシ基とともにマイケル反応（Ｍｉｃｈａｅｌ  ｒｅａｃｔｉｏｎ）で結合することができる。
【００７２】
本発明の代表的な具現例による絶縁フィルム内のコア層において、前記ビスマレイミド樹脂の使用量は、特に制限されないが、２〜２０重量％が好ましい。前記ビスマレイミド樹脂の使用量が２重量％未満であると、ガラス転移温度の減少する傾向があり、２０重量％を超えると、溶解度が低下し、高温での硬化条件が要求されるため、工程性が低下しうる。
【００７３】
前記無機充填剤は、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレイ、雲母粉末、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）およびジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）などを単独でまたは２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００７４】
前記無機充填剤は、特に制限されないが、平均粒径が０．０５〜２μｍであることが好ましく、同種または異種の無機充填剤を使用してもよい。
【００７５】
本発明の代表的な具現例による絶縁フィルム内のコア層において、前記無機充填剤の使用量は、４０〜９０重量％、好ましくは６０〜９０重量％、さらに好ましくは７０〜９０重量％、最も好ましくは７５〜８５重量％である。前記無機充填剤の使用量が４０重量％未満であると、誘電正接が低く、熱膨張係数が増加する傾向があり、９０重量％を超えると、剥離強度が低下する傾向がある。
【００７６】
前記コア層は、液晶オリゴマー−エポキシ樹脂（液晶オリゴマーのヒドロキシ基とエポキシ樹脂のエポキシド基との反応）、液晶オリゴマー−ビスマレイミド樹脂（液晶オリゴマーのヒドロキシ基とビスマレイミド樹脂の二重結合との反応）、ビスマレイミド樹脂−硬化剤（ビスマレイミド樹脂の二重結合と硬化剤のアミンまたはヒドロキシ基との反応）およびエポキシ樹脂‐硬化剤（エポキシ樹脂のエポキシド基と硬化剤のアミンまたはヒドロキシ基との反応）間のマイケル反応により結合して、互いに連結されたネットワークを構成することになり、高耐熱性の特性を示すことができる。
【００７７】
（プライマー層）
本発明の代表的な具現例による絶縁フィルムのプライマー層は、ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、を含み、前記コア層の両面に積層されている。
【００７８】
前記プライマー層の厚さは、３〜１０μｍ、好ましくは３〜７μｍである。前記プライマー層の厚さが３μｍ未満であるとデスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）工程によってプライマー層そのものが無くなり、剥離強度が低下し、微細回路の具現が困難になるおそれがあり、１０μｍを超えると熱膨張係数が増加しうる。
【００７９】
前記ポリアミドイミド樹脂は、下記化学式８、下記化学式９、または下記化学式１０で表される化合物、またはこれらの混合物であることが好ましい。
【００８０】
【化１８】
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【００８１】
【化１９】
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【００８２】
（ここで、ｎは１〜５０の整数である。）
【００８３】
【化２０】
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【００８４】
（ここで、ｎは１〜５０の整数である。）
【００８５】
前記化学式８〜１０で表されるポリアミドイミド樹脂は、高い耐熱性および低い熱膨張係数の特性を有しており、無機充填剤を含んでいなくてもよい。したがって、これにより銅箔との剥離強度を高め、微細回路の形成にも有利に作用することができる。
【００８６】
本発明の代表的な具現例による絶縁フィルム内のプライマー層において、前記ポリアミドイミド樹脂の使用量は、５０〜８０重量％、好ましくは７０〜８０重量％である。前記ポリアミドイミド樹脂の使用量が５０重量％未満であると、熱膨張係数が増加する傾向があり、８０重量％を超えると、溶液状態における粘度が高くなり、加工性が低下することが生じうる。
【００８７】
本発明の代表的な具現例による絶縁フィルム内のプライマー層において、前記エポキシ樹脂は、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、リン系エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択される一つ以上であってもよく、好ましくはナフタレン系エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である。
【００８８】
また、前記プライマー層において、エポキシ樹脂の使用量は、特に制限されないが、２０〜５０重量％が好ましい。前記エポキシ樹脂の使用量が２０重量％未満であると、加工性が低下する傾向があり、５０重量％を超えると、熱膨張係数が増加しうる。
【００８９】
本発明の代表的な具現例による印刷回路基板用絶縁フィルムは、コア層またはプライマー層それぞれに、硬化剤、硬化促進剤、またはこれらの組み合わせを選択的に使用することができる。
【００９０】
前記硬化剤は、通常、エポキシ樹脂に含まれたエポキシド環（ｅｐｏｘｉｄｅ  ｒｉｎｇ）と反応が可能な反応基を含むものであればいずれも使用可能であり、特に限定されない。具体的に、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリアミン硬化剤、ポリサルフェート硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ビスフェノールＡ型硬化剤およびジシアンジアミド硬化剤などが挙げられ、前記硬化剤を１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。前記硬化剤は、前記コア層またはプライマー層それぞれ１００重量部に対して０．１〜１重量部の範囲内で物性を低下させない使用量を、硬化速度を鑑みて適宜選択して使用することができる。
【００９１】
前記硬化促進剤としては、金属系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、およびアミン系硬化促進剤などが挙げられ、これらを１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００９２】
前記金属系硬化促進剤としては、特に制限されないが、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズなどの金属の有機金属錯体または有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体的な例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトネート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトネートなどの有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトネートなどのガラス銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトネートなどの有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトネートなどの有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトネートなどの有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトネートなどの有機マンガン錯体などが挙げられる。有機金属塩としては、オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛などが挙げられる。金属系硬化促進剤としては、硬化性および溶剤溶解性の面において、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトネート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトネート、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトネート、ナフテン酸亜鉛、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトネートが好ましく、特に、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトネート、ナフテン酸亜鉛が好ましい。金属系硬化促進剤を１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００９３】
前記イミダゾール系硬化促進剤としては、特に制限されないが、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−[２´−メチルイミダゾリル−（１´）]−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２´−ウンデシルイミダゾリル−（１´）]−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２´−エチル−４´−メチルイミダゾリル−（１´）]−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２´−メチルイミダゾリル−（１´）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロキシ−１Ｈ−ピロロ[１，２−ａ]ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリンなどのイミダゾール化合物およびイミダゾール化合物とエポキシ樹脂の添加物が挙げられる。イミダゾール硬化促進剤を１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００９４】
前記アミン系硬化促進剤としては、特に制限されないが、トリエチルアミン、トリブチルアミンなどのトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンなどのアミン化合物などが挙げられる。アミン系硬化促進剤を１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００９５】
本発明の代表的な具現例による印刷回路基板用絶縁フィルムは、片面または両面に銅箔を積層および圧着し、例えば、図２に示したように、銅箔層５０上に絶縁フィルム１３１が付着された銅箔付き樹脂（ＲＣＣ）または図３に示したように、絶縁フィルム１３１の両面に銅箔層５０が積層されたフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）を製造することができる。
【００９６】
また、本発明の代表的な具現例による絶縁フィルム内のコア層をなしている樹脂組成物は、有機繊維または無機繊維などの基材を含浸してから硬化させ、前記コア層の両面にプライマー層を積層し、例えば、図４に示したように、有機繊維または無機繊維５が含浸されたコア層１０の両面にプライマー層２０が積層されたプリプレグを製造することができ、これを用いて図５に示したように、前記プリプレグの片面または両面に銅箔層５０を圧着して銅張積層板（ＣＣＬ）を製造することができる。
【００９７】
前記無機繊維は、ガラス繊維であり、前記有機繊維は、炭素繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、サーモトロピック液晶ポリマー繊維、リオトロピック液晶ポリマー繊維、アラミド繊維、ポリピリドビスイミダゾール繊維、ポリベンゾチアゾール繊維、およびポリアリレート繊維を１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００９８】
本発明の絶縁フィルムおよびこれを用いて製造された銅箔付き樹脂、フレキシブル銅張積層板、プリプレグは、多層印刷回路基板を製造する際に内層として使用される銅張積層板（ＣＣＬ）上にラミネートして多層印刷回路基板の製造に使用される。
【００９９】
図５は、このように作製された印刷回路基板を示す一般の断面図である。
【０１００】
すなわち、印刷回路基板１００は、絶縁層と回路層とに大別され、図６を参照すると、絶縁体１１０の両面に回路層１３２が形成され、このような回路層上にまたビルドアップフィルムを用いて絶縁層１３１を形成し、その上にまた回路層１３２を形成して、連続したビルドアップ層１３０を構成する。
【０１０１】
このような印刷回路基板は、必要に応じて、キャパシタ１４０、抵抗素子１５０またはその他の電子部品１２０を含むことがあり、最外側には、回路基板を保護するためにソルダレジスト１６０層が設けられている。
【０１０２】
また、このような印刷回路基板は、実装される電子製品に応じて外部接続手段１７０を備えていてもよく、必要なときにはパッド１８０層を備えていてもよい。本発明の代表的な具現例よって作製された印刷回路基板は、熱膨張係数特性に優れているだけでなく、絶縁層と金属層との間の剥離強度にも非常に優れている。
【実施例】
【０１０３】
以下、実施例および比較例により本発明をより具体的に説明するが、下記の例は本発明の範疇を限定するものではない。
【０１０４】
（コア層の製造）
［製造例１］
末端にヒドロキシ基を含有している液晶オリゴマー６ｇをＮ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）６ｇに添加して液晶オリゴマー溶液を作製し、これにシリカ（ＳｉＯ２）スラリー１０２．４１ｇを添加して３０分間攪拌した。これにエポキシ樹脂Ａｒａｌｄｉｔｅ  ＭＹ−７２１（Ｈｕｎｔｓｍａｎ社製）８ｇおよびビスマレイミド（ＢＭＩ−２３００）６ｇを添加して１時間攪拌した。次に、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）０．０８ｇおよびアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．０９ｇを添加し、３０分間さらに攪拌して樹脂組成物を製造した。前記樹脂組成物をドクターブレード法で銅箔の滑らかな（ｓｈｉｎｙ）面に約８０μｍの厚さに塗布してフィルムを作製し、前記フィルムをオーブンで８０℃および１２０℃でそれぞれ３０分間乾燥し、半硬化（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態のコア層を製造した。
【０１０５】
（絶縁フィルムの製造）
［実施例１］
末端にカルボキシル基を含有し、Ｎ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶解されているポリアミドイミド樹脂４３．６４ｇにＮ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）４ｇを追加し、４官能基ナフチレン系エポキシ樹脂（ＨＰ−４７１０、ＤＩＣ）３ｇを添加して１時間攪拌した。これをドクターブレード法で銅箔の滑らかな（ｓｈｉｎｙ）面に約１０μｍで塗布してフィルムを作製し、前記フィルムをオーブンで８０℃および１２０℃でそれぞれ３０分間乾燥し、半硬化（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態のプライマー層を製造した。次に、前記製造例１から得たコア層を挟んで前記プライマー層を上下にそれぞれ積層し、真空プレス（ｖａｃｕｕｍ  ｐｒｅｓｓ）を用いて完全に硬化させて絶縁フィルムを製造した（最高温度２３０℃、最高圧力２ＭＰａ）。
【０１０６】
［実施例２］
末端にカルボキシル基を含有し、Ｎ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶解されているポリアミドイミド樹脂３６．３６ｇにＮ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）６ｇを追加し、４官能基ナフチレン系エポキシ樹脂（ＨＰ−４７１０、ＤＩＣ）５ｇを添加して１時間攪拌し、前記実施例１と同じ条件で半硬化状態のフィルムを製造した。次に、前記製造例１から得たコア層を挟んで前記プライマー層を上下にそれぞれ積層し、真空プレス（ｖａｃｕｕｍ  ｐｒｅｓｓ）を用いて完全に硬化させて絶縁フィルムを製造した（最高温度２３０℃、最高圧力２ＭＰａ）。
【０１０７】
［実施例３］
末端にカルボキシル基を含有し、Ｎ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶解されているポリアミドイミド樹脂２９．０９ｇにＮ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）９ｇを追加し、４官能基ナフチレン系エポキシ樹脂（ＨＰ−４７１０、ＤＩＣ）８ｇを添加して１時間攪拌し、前記実施例１と同じ条件で半硬化状態のフィルムを製造した。次に、前記製造例１から得たコア層を挟んで前記プライマー層を上下にそれぞれ積層し、真空プレス（ｖａｃｕｕｍ  ｐｒｅｓｓ）を用いて完全に硬化させて絶縁フィルムを製造した（最高温度２３０℃、最高圧力２ＭＰａ）。
【０１０８】
［比較例１］
末端にヒドロキシ基を含有している液晶オリゴマー８．１ｇをＮ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）４８．１ｇに添加して液晶オリゴマー溶液を作製し、これにシリカ（ＳｉＯ２）スラリー９３．４ｇを添加して３０分間攪拌した。これにエポキシ樹脂Ａｒａｌｄｉｔｅ  ＭＹ−７２１（Ｈｕｎｔｓｍａｎ社製）１０．８ｇおよびビスマレイミド樹脂（ＢＭＩ−２３００）８．１ｇを添加して１時間攪拌した。次に、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）０．１０８ｇおよびアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１２２ｇを添加し、３０分間さらに攪拌した。これをドクターブレード法で銅箔の滑らかな（ｓｈｉｎｙ）面に約１００μｍの厚さに塗布してフィルムを作製し、前記フィルムをオーブンで８０℃および１２０℃でそれぞれ３０分間乾燥し、半硬化状態のフィルムを製造した。次に、前記フィルムを真空プレス（ｖａｃｕｕｍ  ｐｒｅｓｓ）を用いて完全に硬化させて絶縁フィルムを製造した（最高温度２３０℃、最高圧力２ＭＰａ）。
【０１０９】
［比較例２］
末端にヒドロキシ基を含有している液晶オリゴマー６ｇをＮ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）６ｇに添加して液晶オリゴマー溶液を作製し、これにシリカ（ＳｉＯ２）スラリー１０２．４１ｇを添加して３０分間攪拌した。これにエポキシ樹脂Ａｒａｌｄｉｔｅ  ＭＹ−７２１（Ｈｕｎｔｓｍａｎ社製）８ｇおよびビスマレイミド樹脂（ＢＭＩ−２３００）６ｇを添加して１時間攪拌した。次に、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）０．０８ｇおよびアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．０９ｇを添加し、３０分間さらに攪拌した。これをドクターブレード法で銅箔の滑らかな（ｓｈｉｎｙ）面に約１００μｍの厚さに塗布してフィルムを作製し、前記フィルムをオーブンで８０℃および１２０℃でそれぞれ３０分間乾燥し、半硬化状態のフィルムを製造した。次に、前記フィルムを真空プレス（ｖａｃｕｕｍ  ｐｒｅｓｓ）を用いて完全に硬化させて絶縁フィルムを製造した（最高温度２３０℃、最高圧力２ＭＰａ）。
【０１１０】
（銅箔付き樹脂およびフレキシブル銅張積層板の製造）
［実施例４］
前記実施例１により製造された絶縁フィルムの片面または両面に銅箔を積層し、熱圧着を施して、銅箔付き樹脂およびフレキシブル銅張積層板を製造した。
【０１１１】
（プリプレグの製造）
［実施例５］
前記製造例１の樹脂組成物を混合したワニスにガラス繊維（Ｂａｏｔｅｋ社製、１０７８）を含浸した。前記樹脂組成物が含浸されたガラス繊維は、２００℃の加熱帯（ｈｅａｔｉｎｇ  ｚｏｎｅ）を通過して半硬化（Ｂ−ｓｔａｇｅ）させ、前記実施例１により製造されたプライマー層を上下にそれぞれ積層して、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）を取得した。
【０１１２】
（銅張積層板の製造）
［実施例６］
前記実施例６のプリプレグを用いて片面または両面に約１２μｍの銅箔を積層し、約２５０℃、１ＭＰａの真空下で熱圧着によってラミネートし、銅張積層板を製造した。
【０１１３】
（印刷回路基板の製造）
［実施例７］
両面に銅箔が積層されている内部層回路基板を１２０℃で３０分間乾燥した後、前記実施例１の絶縁フィルムをＭｏｒｔｏｎ  ＣＶＡ  ７２５真空ラミネートを用いて９０℃、２ＭＰａの条件で２０秒間両面に真空ラミネートして、印刷回路基板を製造した。
【０１１４】
前記実施例および比較例により作製された絶縁フィルムの物性評価を、下記表１に示した。
【０１１５】
熱膨張係数の測定および評価は、熱機械分析装置（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ、ＴＭＡ）を使用して温度範囲５０〜１００℃の区間で行い、引張荷重法で熱機械分析を行った。試片を前記装置に装着した後、昇温速度５℃／分の測定条件で測定した。測定における熱膨張係数（α１、Ｔｇ以下）５０℃から１００℃までの平均線熱膨張率（ｐｐｍ）を算出した。剥離強度の測定および評価は、引張強度測定器（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  Ｍａｃｈｉｎｅ、ＵＴＭ）を使用して銅箔層の絶縁層との剥離強度を測定した。
【０１１６】
【表１】
2015005712.tif 000023
【０１１７】
前記表１から分かるように、実施例１〜３の熱膨張係数および剥離強度は、比較例１および比較例２より優れており、実施例１の結果値が最も良好である。また、比較例２により製造された絶縁フィルムの剥離強度を測定できなかったことは、前記絶縁フィルム内の無機充填剤の含有量が８０重量％を超えて発生したためである。したがって、本発明に係る絶縁フィルムは、基板の材料として好適なレベルであることを確認することができる。
【０１１８】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【０１１９】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明は、印刷回路基板用絶縁フィルムおよびこれを用いた製品に適用可能である。
【符号の説明】
【０１２１】
５  有機繊維または無機繊維
１０  コア層
２０  プライマー層
５０  銅箔層
１００  印刷回路基板
１１０  絶縁体
１２０  電子部品
１３０  ビルドアップ層
１３１  絶縁フィルム
１３２  回路層
１４０  キャパシタ
１５０  抵抗素子
１６０  ソルダレジスト
１７０  外部接続手段
１８０  パッド
【図１】
2015005712.tif 000034
【図２】
2015005712.tif 000035
【図３】
2015005712.tif 000036
【図４】
2015005712.tif 000037
【図５】
2015005712.tif 000038
【図６】
2015005712.tif 000039
【手続補正書】
【提出日】平成26年9月16日(2014.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶オリゴマーと、エポキシ樹脂と、ビスマレイド樹脂と、無機充填剤と、を含むコア層と、
前記コア層の両面に積層され、ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含むプライマー層と、を備え、
前記コア層は、２〜２０重量％の液晶オリゴマーと、５〜２０重量％のエポキシ樹脂と、２〜２０重量％のビスマレイミド樹脂と、４０〜９０重量％の無機充填剤と、を含み、
前記プライマー層は、５０〜８０重量％のポリアミドイミド樹脂と、２０〜５０重量％のエポキシ樹脂と、を含むことを特徴とする、印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項２】
前記液晶オリゴマーは、数平均分子量が３０００〜５０００ｇ／ｍｏｌであり、下記化学式２で表される化合物、またはこれらの混合物であることを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【化２】
2015005712.tif 000040
（前記化学式２中、ａは１３〜２６の整数であり、ｂは１３〜２６の整数であり、ｃは９〜２１の整数であり、ｄは１０〜３０の整数であり、ｅは１０〜３０の整数である。）
【請求項３】
前記コア層またはプライマー層に含まれるエポキシ樹脂は、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、リン系エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択される一つ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項４】
前記ビスマレイミド樹脂は、下記化学式５で表される化合物、またはこれらの混合物であることを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【化５】
2015005712.tif 000041
（ここで、ｎは１〜３の整数である。）
【請求項５】
前記無機充填剤は、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレイ、雲母粉末、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）およびジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）から選択される一つ以上であり、平均粒径が０．０５〜２μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項６】
前記ポリアミドイミド樹脂は、下記化学式９で表される化合物、またはこれらの混合物であることを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【化９】
2015005712.tif 000042
（ここで、ｎは１〜５０の整数である。）
【請求項７】
前記コア層の厚さは８０〜９４μｍであり、プライマー層の厚さは３〜１０μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項８】
前記コア層またはプライマー層それぞれは、硬化剤、硬化促進剤、またはこれらの組み合わせをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項９】
前記硬化剤は、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリアミン硬化剤、ポリサルフェート硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ビスフェノールＡ型硬化剤およびジシアンジアミド硬化剤から選択される一つ以上であることを特徴とする、請求項８に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項１０】
前記硬化促進剤は、金属系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤およびアミン系硬化促進剤から選択される一つ以上であることを特徴とする、請求項８に記載の印刷回路基板用絶縁フィルム。
【請求項１１】
請求項１から１０の何れか一項に記載の印刷回路基板用絶縁フィルムの片面または両面に銅箔を積層および圧着させてなる、銅箔付き樹脂（ＲＣＣ）またはフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）。
【請求項１２】
液晶オリゴマーと、エポキシ樹脂と、ビスマレイミド樹脂と、無機充填剤と、を含む樹脂組成物を混合したワニスに有機繊維または無機繊維を含浸および乾燥させて得たコア層と、
前記コア層の両面に積層され、ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含むプライマー層と、を備え、
前記コア層は、２〜２０重量％の液晶オリゴマーと、５〜２０重量％のエポキシ樹脂と、２〜２０重量％のビスマレイミド樹脂と、４０〜９０重量％の無機充填剤と、を含み、
前記プライマー層は、５０〜８０重量％のポリアミドイミド樹脂と、２０〜５０重量％のエポキシ樹脂と、を含むことを特徴とする、プリプレグ。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプリプレグの片面または両面に銅箔を積層および圧着させてなる、銅張積層板（ＣＣＬ）。
【請求項１４】
請求項１１に記載の銅箔付き樹脂またはフレキシブル銅張積層板を回路パターンが形成された基板上に積層およびラミネートしてなる、印刷回路基板。
【請求項１５】
請求項１２に記載のプリプレグの片面または両面に銅箔を積層して得た銅張積層板（ＣＣＬ）上に絶縁フィルムをラミネートしてなる、多層印刷回路基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０４】
（コア層の製造）
［製造例１］
末端にヒドロキシ基を含有している化学式２で表される液晶オリゴマー６ｇをＮ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）６ｇに添加して液晶オリゴマー溶液を作製し、これにシリカ（ＳｉＯ２）スラリー１０２．４１ｇを添加して３０分間攪拌した。これにエポキシ樹脂Ａｒａｌｄｉｔｅ  ＭＹ−７２１（Ｈｕｎｔｓｍａｎ社製）８ｇおよび化学式５で表されるビスマレイミド（ＢＭＩ−２３００）６ｇを添加して１時間攪拌した。次に、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）０．０８ｇおよびアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．０９ｇを添加し、３０分間さらに攪拌して樹脂組成物を製造した。前記樹脂組成物をドクターブレード法で銅箔の滑らかな（ｓｈｉｎｙ）面に約８０μｍの厚さに塗布してフィルムを作製し、前記フィルムをオーブンで８０℃および１２０℃でそれぞれ３０分間乾燥し、半硬化（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態のコア層を製造した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
（絶縁フィルムの製造）
［実施例１］
末端にカルボキシル基を含有し、Ｎ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶解されている化学式９で表されるポリアミドイミド樹脂４３．６４ｇにＮ，Ｎ´−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）４ｇを追加し、４官能基ナフチレン系エポキシ樹脂（ＨＰ−４７１０、ＤＩＣ）３ｇを添加して１時間攪拌した。これをドクターブレード法で銅箔の滑らかな（ｓｈｉｎｙ）面に約１０μｍで塗布してフィルムを作製し、前記フィルムをオーブンで８０℃および１２０℃でそれぞれ３０分間乾燥し、半硬化（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態のプライマー層を製造した。次に、前記製造例１から得たコア層を挟んで前記プライマー層を上下にそれぞれ積層し、真空プレス（ｖａｃｕｕｍ  ｐｒｅｓｓ）を用いて完全に硬化させて絶縁フィルムを製造した（最高温度２３０℃、最高圧力２ＭＰａ）。