(57)【要約】【課題】組立完了後であっても、アンテナの特性を容易に選択して調整することが可能な非接触式通信モジュールを提供する。【解決手段】この非接触式通信モジュールは、アンテナ４、５とアンテナ４、５を覆うシールドパターン６と接地パターンとが形成される基板を備えている。基板の外面には、アンテナ４、５に電気的に接続されるアンテナ側ランド１８と、シールドパターン６に電気的に接続されるシールド側ランド１９と、接地パターンに電気的に接続される接地側ランド２０、２１とが形成されている。アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０との距離は、アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０とを半田ブリッジＳＢで接続可能な距離となっており、シールド側ランド１９と接地側ランド２１との距離は、シールド側ランド１９と接地側ランド２１とを半田ブリッジＳＢで接続可能な距離となっている。【選択図】図２
2015087888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁誘導によって非接触式ＩＣカードと非接触で情報の通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、
環状に配置されるアンテナコイルによって構成されるアンテナと接地用の接地パターンとが形成される基板を備え、
前記基板の外面には、前記アンテナに電気的に接続されるアンテナ側ランドと、前記接地パターンに電気的に接続される接地側ランドとが形成され、
前記アンテナ側ランドと前記接地側ランドとの距離は、前記アンテナ側ランドと前記接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっていることを特徴とする非接触式通信モジュール。
【請求項２】
電磁誘導によって非接触式ＩＣカードと非接触で情報の通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、
環状に配置されるアンテナコイルによって構成されるアンテナと前記アンテナを覆うように配置されるシールドパターンと接地用の接地パターンとが形成される基板を備え、
前記基板の外面には、前記シールドパターンに電気的に接続されるシールド側ランドと、前記接地パターンに電気的に接続される接地側ランドとが形成され、
前記シールド側ランドと前記接地側ランドとの距離は、前記シールド側ランドと前記接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっていることを特徴とする非接触式通信モジュール。
【請求項３】
電磁誘導によって非接触式ＩＣカードと非接触で情報の通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、
環状に配置されるアンテナコイルによって構成されるアンテナと前記アンテナを覆うように配置されるシールドパターンと接地用の接地パターンとが形成される基板を備え、
前記基板の外面には、前記アンテナに電気的に接続されるアンテナ側ランドと、前記シールドパターンに電気的に接続されるシールド側ランドと、前記接地パターンに電気的に接続される第１接地側ランドおよび第２接地側ランドとが形成され、
前記アンテナ側ランドと前記第１接地側ランドとの距離は、前記アンテナ側ランドと前記第１接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっており、
前記シールド側ランドと前記第２接地側ランドとの距離は、前記シールド側ランドと前記第２接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっていることを特徴とする非接触式通信モジュール。
【請求項４】
前記アンテナ側ランドは、前記アンテナコイルの終端に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または３記載の非接触式通信モジュール。
【請求項５】
前記基板には、前記アンテナとして、前記アンテナコイルとしての第１アンテナコイルによって構成される第１アンテナと、前記アンテナコイルとしての第２アンテナコイルによって構成される第２アンテナとが形成され、
前記第１アンテナコイルの終端と前記第２アンテナコイルの終端とが互いに接続され、
前記アンテナ側ランドは、前記第１アンテナコイルの終端と前記第２アンテナコイルの終端との接続点に電気的に接続されていることを特徴とする請求項４記載の非接触式通信モジュール。
【請求項６】
前記基板は、前記アンテナが形成されるアンテナ層と、前記シールドパターンおよび前記接地パターンが形成されるシールド接地層とを有する多層基板であることを特徴とする請求項２または３記載の非接触式通信モジュール。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の非接触式通信モジュールと、前記非接触式通信モジュールが取り付けられる本体部とを備えることを特徴とするカードリーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁誘導によって非接触式ＩＣカードと非接触で情報の通信を行う非接触式通信モジュール、および、この非接触式通信モジュールを備えるカードリーダに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、情報が記録される媒体と非接触で情報の通信を行う通信モジュールが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の通信モジュールは、通信処理用のＩＣ（通信処理用ＩＣ）とアンテナとを備えている。通信処理用ＩＣとアンテナとは、ローパスフィルタおよび整合回路を介して互いに接続されている。通信処理用ＩＣ、ローパスフィルタおよび整合回路は、配線基板に実装されている。整合回路は、アンテナの特性を調整するための回路であり、配線基板に内蔵される電子部品と、配線基板の外面に実装される電子部品とを備えている。特許文献１に記載の通信モジュールでは、所定の定数の電子部品を配線基板の外面に実装することで、アンテナの特性が調整されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４７１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の通信モジュールでは、所定の定数の電子部品を配線基板の外面に実装することでアンテナの特性が調整されているため、通信モジュールの組立が完了した後にアンテナの特性を調整する場合には、配線基板の外面に実装される電子部品を取り換えなければならない。したがって、特許文献１に記載の通信モジュールでは、一旦、通信モジュールの組立が完了すると、その後のアンテナの特性の調整は煩雑である。また、通信モジュールには、電子ボリューム等の可変素子を備える通信モジュールもあり、この通信モジュールでは、完成後に可変素子の調整を行うことで、アンテナの特性を調整することが可能である。しかしながら、この通信モジュールの場合、可変素子の調整をした後に、アンテナが所望の特性に設定されたか否かを確認するための測定機器を使用して、通信モジュールを評価、管理する必要がある。また、この通信モジュールの場合、調整後の可変素子が動かないように接着剤等で可変素子を固定する等の手間が生じる。したがって、この通信モジュールでも、一旦、組立が完了すると、その後のアンテナの特性の調整が煩雑である。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、組立完了後であっても、アンテナの特性を容易に選択して調整することが可能な非接触式通信モジュールを提供することにある。また、本発明の課題は、かかる非接触式通信モジュールを備えるカードリーダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の非接触式通信モジュールは、電磁誘導によって非接触式ＩＣカードと非接触で情報の通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、環状に配置されるアンテナコイルによって構成されるアンテナと接地用の接地パターンとが形成される基板を備え、基板の外面には、アンテナに電気的に接続されるアンテナ側ランドと、接地パターンに電気的に接続される接地側ランドとが形成され、アンテナ側ランドと接地側ランドとの距離は、アンテナ側ランドと接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の非接触式通信モジュールでは、アンテナに電気的に接続されるアンテナ側ランドと、接地パターンに電気的に接続される接地側ランドとが基板の外面に形成されており、アンテナ側ランドと接地側ランドとの距離は、アンテナ側ランドと接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっている。そのため、本発明では、非接触式通信モジュールの組立完了後であっても、アンテナ側ランドと接地側ランドとを半田ブリッジによって容易に接続することが可能になる。また、アンテナ側ランドと接地側ランドとを半田ブリッジによって接続することで、アンテナのインピーダンスや寄生容量が変わるため、異なるアンテナの特性を選択することが可能になる。したがって、本発明では、非接触式通信モジュールの組立完了後であっても、アンテナの特性を容易に選択して調整することが可能になる。その結果、非接触式通信モジュールの実際の設置環境や、実際に通信が行われる非接触式ＩＣカードの特性等に応じて、アンテナの特性を容易に調整することが可能になる。
【０００８】
また、上記の課題を解決するため、本発明の非接触式通信モジュールは、電磁誘導によって非接触式ＩＣカードと非接触で情報の通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、環状に配置されるアンテナコイルによって構成されるアンテナとアンテナを覆うように配置されるシールドパターンと接地用の接地パターンとが形成される基板を備え、基板の外面には、シールドパターンに電気的に接続されるシールド側ランドと、接地パターンに電気的に接続される接地側ランドとが形成され、シールド側ランドと接地側ランドとの距離は、シールド側ランドと接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の非接触式通信モジュールでは、アンテナを覆うシールドパターンに電気的に接続されるシールド側ランドと、接地パターンに電気的に接続される接地側ランドとが基板の外面に形成されており、シールド側ランドと接地側ランドとの距離は、シールド側ランドと接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっている。そのため、本発明では、非接触式通信モジュールの組立完了後であっても、シールド側ランドと接地側ランドとを半田ブリッジによって容易に接続することが可能になる。また、シールド側ランドと接地側ランドとを半田ブリッジによって接続することで、アンテナと非接触式ＩＣカードとの電磁結合の度合いや、シールドパターンを含めたアンテナの寄生容量が変わるため、異なるアンテナの特性を選択することが可能になる。したがって、本発明では、非接触式通信モジュールの組立完了後であっても、アンテナの特性を容易に選択して調整することが可能になる。その結果、非接触式通信モジュールの実際の設置環境や、実際に通信が行われる非接触式ＩＣカードの特性等に応じて、アンテナの特性を容易に調整することが可能になる。
【００１０】
さらに、上記の課題を解決するため、本発明の非接触式通信モジュールは、電磁誘導によって非接触式ＩＣカードと非接触で情報の通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、環状に配置されるアンテナコイルによって構成されるアンテナとアンテナを覆うように配置されるシールドパターンと接地用の接地パターンとが形成される基板を備え、基板の外面には、アンテナに電気的に接続されるアンテナ側ランドと、シールドパターンに電気的に接続されるシールド側ランドと、接地パターンに電気的に接続される第１接地側ランドおよび第２接地側ランドとが形成され、アンテナ側ランドと第１接地側ランドとの距離は、アンテナ側ランドと第１接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっており、シールド側ランドと第２接地側ランドとの距離は、シールド側ランドと第２接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の非接触式通信モジュールでは、アンテナを覆うシールドパターンに電気的に接続されるシールド側ランドと、アンテナに電気的に接続されるアンテナ側ランドと、接地パターンに電気的に接続される第１接地側ランドおよび第２接地側ランドとが基板の外面に形成されている。また、本発明では、アンテナ側ランドと第１接地側ランドとの距離は、アンテナ側ランドと第１接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっており、シールド側ランドと第２接地側ランドとの距離は、シールド側ランドと第２接地側ランドとを半田ブリッジで接続可能な距離となっている。そのため、本発明では、非接触式通信モジュールの組立完了後であっても、アンテナ側ランドと第１接地側ランドとを半田ブリッジによって容易に接続すること、および、シールド側ランドと第２接地側ランドとを半田ブリッジによって容易に接続することが可能になる。また、アンテナ側ランドと第１接地側ランドとを半田ブリッジによって接続することで、アンテナのインピーダンスや寄生容量が変わるため、異なるアンテナの特性を選択することが可能になる。また、シールド側ランドと第２接地側ランドとを半田ブリッジによって接続することで、アンテナと非接触式ＩＣカードとの電磁結合の度合いや、シールドパターンを含めたアンテナの寄生容量が変わるため、異なるアンテナの特性を選択することが可能になる。したがって、本発明では、非接触式通信モジュールの組立完了後であっても、アンテナの特性を容易に選択して調整することが可能になる。その結果、非接触式通信モジュールの実際の設置環境や、実際に通信が行われる非接触式ＩＣカードの特性等に応じて、アンテナの特性を容易に調整することが可能になる。
【００１２】
本発明において、アンテナ側ランドは、アンテナコイルの終端に電気的に接続されていることが好ましい。このように構成すると、アンテナ側ランドと接地側ランドとが半田ブリッジで接続されても、アンテナコイルの終端まで確実に電流を流すことが可能になる。
【００１３】
本発明において、たとえば、基板には、アンテナとして、アンテナコイルとしての第１アンテナコイルによって構成される第１アンテナと、アンテナコイルとしての第２アンテナコイルによって構成される第２アンテナとが形成され、第１アンテナコイルの終端と第２アンテナコイルの終端とが互いに接続され、アンテナ側ランドは、第１アンテナコイルの終端と第２アンテナコイルの終端との接続点に電気的に接続されている。この場合には、アンテナ側ランドと接地側ランドとが半田ブリッジで接続されても、第１アンテナコイルの終端および第２アンテナコイルの終端まで確実に電流を流すことが可能になる。
【００１４】
本発明において、たとえば、基板は、アンテナが形成されるアンテナ層と、シールドパターンおよび接地パターンが形成されるシールド接地層とを有する多層基板である。
【００１５】
本発明の非接触式通信モジュールは、この非接触式通信モジュールが取り付けられる本体部を備えるカードリーダに用いることができる。このカードリーダでは、非接触式通信モジュールの組立完了後であっても、アンテナの特性を容易に選択して調整することが可能になる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本発明の非接触式通信モジュールおよびカードリーダでは、非接触式通信モジュールの組立完了後であっても、アンテナの特性を容易に選択して調整することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態にかかる非接触式通信モジュールの表側を示す図である。
【図２】図１に示す非接触式通信モジュールの構成を説明するための模式図である。
【図３】図１に示す非接触式通信モジュールの構成を説明するためのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
（非接触式通信モジュールの構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる非接触式通信モジュール１の表側を示す図である。図２は、図１に示す非接触式通信モジュール１の構成を説明するための模式図である。図３は、図１に示す非接触式通信モジュール１の構成を説明するためのブロック図である。
【００２０】
本形態の非接触式通信モジュール１は、電磁誘導によって非接触式ＩＣカード（図示省略）と非接触で情報の通信を行うためのモジュールである。この非接触式通信モジュール１は、カードリーダ（図示省略）に取り付けられて使用される。このカードリーダは、非接触式通信モジュール１が取り付けられる本体部を備えている。また、このカードリーダは、たとえば、ＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｔｅｌｌｅｒ  Ｍａｃｈｉｎｅ）等の所定の上位装置に搭載されて使用される。
【００２１】
非接触式通信モジュール１は、基板２を備えている。基板２は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、略長方形の平板状に形成されている。非接触式通信モジュール１は、基板２の表側の面（おもて面）２ａがカードリーダで処理される非接触式ＩＣカードと対向するように、カードリーダの本体部に取り付けられている。
【００２２】
基板２には、非接触式ＩＣカードと情報の通信を行ったり、非接触式ＩＣカードに電力を供給するためのアンテナ４、５と、アンテナ４、５を覆うように配置されるシールドパターン６と、接地用の接地パターンとが形成されている。また、基板２には、信号処理回路部８が実装されている。接地用パターンは、たとえば、基板２の、信号処理回路部８が実装された部分に形成されている。
【００２３】
また、基板２は、複数の導体層と絶縁層とが交互に積み重ねられた多層基板である。具体的には、基板２は、シールドパターン６および接地パターンが形成されるシールド接地層と、アンテナ４が形成されるアンテナ層（第１アンテナ層）と、回路パターンが形成されていないダミー層と、アンテナ５が形成されるアンテナ層（第２アンテナ層）と、これらの間に配置される絶縁層とが交互に積み重ねられた４層基板である。シールド接地層と第１アンテナ層とダミー層と第２アンテナ層とは、基板２のおもて面２ａから裏面に向かってこの順番に配置されている。
【００２４】
アンテナ４は、円環状に配置されるアンテナコイル９によって構成され、アンテナ５は、円環状に配置されるアンテナコイル１０によって構成されている。すなわち、アンテナ４、５は円環状に形成されている。アンテナコイル９の終端とアンテナコイル１０の終端とは互いに接続されている。本形態のアンテナ４は、第１アンテナであり、アンテナ５は、第２アンテナであり、アンテナコイル９は、第１アンテナコイルであり、アンテナコイル１０は、第２アンテナコイルである。
【００２５】
シールドパターン６は、基板２のおもて面２ａ側からアンテナ４、５の略全体を覆う円弧状に形成されている。このシールドパターン６は、たとえば、略半円弧状に形成される２個のシールドパターン部６ａによって構成されており、２個のシールドパターン部６ａは、その周方向の端部同士の間に隙間をあけた状態で形成されている。すなわち、シールドパターン６には、その周方向における２箇所に切れ目Ｇが形成されている。そのため、電磁誘導によってシールドパターン６に生じる電流がシールドパターン６を回るように流れることはない。なお、シールドパターン６の周方向における切れ目Ｇの箇所は、１箇所であっても良いし、３箇所以上であっても良い。
【００２６】
信号処理回路部８は、集積回路からなる制御回路１２を備えている。制御回路１２には、フィルタ回路１３および整合回路１４を介してアンテナ４、５の一端側が接続され、受信回路１５を介してアンテナ４、５の他端側が接続されている。フィルタ回路１３は、ローパスフィルタである。整合回路１４および受信回路１５は、アンテナ４、５の特性を初期設定する機能を果たしている。
【００２７】
基板２のおもて面２ａあるいは裏面には（すなわち、基板２の外面には）、アンテナ４、５に電気的に接続されるアンテナ側ランド１８と、シールドパターン６に電気的に接続されるシールド側ランド１９と、接地パターンに電気的に接続される接地側ランド２０、２１とが形成されている。アンテナ側ランド１８は、アンテナコイル９、１０の終端に電気的に接続されている。すなわち、アンテナ側ランド１８は、アンテナコイル９の終端とアンテナコイル１０の終端との接続点ＣＰに電気的に接続されている。また、シールド側ランド１９は、たとえば、２個のシールドパターン部６ａのうちの一方のシールドパターン部６ａの任意の位置に電気的に接続されている。
【００２８】
アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０との距離は、アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０とを半田ブリッジＳＢで接続可能な距離となっている。また、シールド側ランド１９と接地側ランド２１との距離は、シールド側ランド１９と接地側ランド２１とを半田ブリッジＳＢで接続可能な距離となっている。本形態の接地側ランド２０は、第１接地側ランドであり、接地側ランド２１は、第２接地側ランドである。
【００２９】
以上のように構成された非接触式通信モジュール１では、要求されるアンテナ４、５の特性に応じて、アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０とが半田ブリッジＳＢで接続されたり、接続されなかったりする。また、要求されるアンテナ４、５の特性に応じて、シールド側ランド１９と接地側ランド２１とが半田ブリッジＳＢで接続されたり、接続されなかったりする。たとえば、非接触式ＩＣカードとアンテナ４、５との間に一定の隙間が形成された状態で、非接触式ＩＣカードと非接触式通信モジュール１との通信が行われる場合には、シールド側ランド１９と接地側ランド２１とが接続されない。また、非接触式ＩＣカードとアンテナ４、５とが密着した状態で、非接触式ＩＣカードと非接触式通信モジュール１との通信が行われる場合には、シールド側ランド１９と接地側ランド２１とが半田ブリッジＳＢで接続される。
【００３０】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、アンテナ４、５に電気的に接続されるアンテナ側ランド１８と、シールドパターン６に電気的に接続されるシールド側ランド１９と、接地パターンに電気的に接続される接地側ランド２０、２１とが基板２の外面に形成されている。また、本形態では、アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０との距離は、アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０とを半田ブリッジＳＢで接続可能な距離となっており、シールド側ランド１９と接地側ランド２１との距離は、シールド側ランド１９と接地側ランド２１とを半田ブリッジＳＢで接続可能な距離となっている。
【００３１】
そのため、本形態では、非接触式通信モジュール１の組立完了後であっても、アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０とを半田ブリッジＳＢによって容易に接続すること、および、シールド側ランド１９と接地側ランド２１とを半田ブリッジＳＢによって容易に接続することが可能になる。また、アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０とを半田ブリッジＳＢで接続することで、アンテナ４、５のインピーダンスや寄生容量が変わるため、異なるアンテナ４、５の特性を選択することが可能になる。また、シールド側ランド１９と接地側ランド２１とを半田ブリッジＳＢで接続することで、アンテナ４、５と非接触式ＩＣカードとの電磁結合の度合いや、シールドパターン６を含めたアンテナ４、５の寄生容量が変わるため、異なるアンテナ４、５の特性を選択することが可能になる。したがって、本形態では、非接触式通信モジュール１の組立完了後であっても、アンテナ４、５の特性を容易に選択して調整することが可能になる。その結果、本形態では、非接触式通信モジュール１の実際の設置環境や、カードリーダで処理される実際の非接触式ＩＣカードの特性等に応じて、アンテナ４、５の特性を容易に調整することが可能になる。
【００３２】
本形態では、アンテナ側ランド１８は、アンテナコイル９の終端とアンテナコイル１０の終端との接続点ＣＰに電気的に接続されている。そのため、本形態では、アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０とが半田ブリッジＳＢで接続されても、アンテナコイル９、１０の終端まで確実に電流を流すことが可能になる。
【００３３】
なお、アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０とが半田ブリッジＳＢで接続される場合には、アンテナ４、５で発生する熱を、接地パターンを利用して効率的に放散することが可能になる。また、シールド側ランド１９と接地側ランド２１とが半田ブリッジＳＢで接続される場合には、接地用パターンが形成される信号処理回路部８で発生する熱を、シールドパターン６を利用して効率的に放散することが可能になる。
【００３４】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
【００３５】
上述した形態では、基板２にシールドパターン６が形成されているが、基板２にシールドパターン６が形成されていなくても良い。この場合には、シールド側ランド１９および接地側ランド２１が不要になる。この場合であっても、非接触式通信モジュール１の組立完了後に、アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０とを半田ブリッジＳＢによって容易に接続することが可能になり、アンテナ側ランド１８と接地側ランド２０とを半田ブリッジＳＢで接続することで、アンテナ４、５のインピーダンスや寄生容量が変わるため、異なるアンテナ４、５の特性を選択することが可能になる。したがって、非接触式通信モジュール１の組立完了後であっても、アンテナ４、５の特性を容易に選択して調整することが可能になる。
【００３６】
上述した形態では、基板２の外面にアンテナ側ランド１８が形成されているが、基板２の外面にアンテナ側ランド１８が形成されなくても良い。この場合には、接地側ランド２０が不要になる。この場合であっても、非接触式通信モジュール１の組立完了後に、シールド側ランド１９と接地側ランド２１とを半田ブリッジＳＢによって容易に接続することが可能になり、シールド側ランド１９と接地側ランド２１とを半田ブリッジＳＢで接続することで、アンテナ４、５と非接触式ＩＣカードとの電磁結合の度合いや、シールドパターン６を含めたアンテナ４、５の寄生容量が変わるため、異なるアンテナ４、５の特性を選択することが可能になる。したがって、非接触式通信モジュール１の組立完了後であっても、アンテナ４、５の特性を容易に選択して調整することが可能になる。
【００３７】
上述した形態では、基板２は４層基板であるが、基板２は両面基板または３層基板であっても良いし、５層以上の多層基板であっても良い。また、上述した形態では、アンテナ４、５は、円環状に形成されているが、アンテナ４、５は、四角環状や六角環状等の多角環状に形成されても良いし、楕円環状等に形成されても良い。この場合であっても、シールドパターン６は、アンテナ４、５を覆うように形成される。ただし、電磁誘導によってシールドパターン６に生じる電流がシールドパターン６を回るように流れることがないように、シールドパターン６の周方向の１箇所以上に切れ目が形成される。
【符号の説明】
【００３８】
１  非接触式通信モジュール
２  基板
４  アンテナ（第１アンテナ）
５  アンテナ（第２アンテナ）
６  シールドパターン
９  アンテナコイル（第１アンテナコイル）
１０  アンテナコイル（第２アンテナコイル）
１８  アンテナ側ランド
１９  シールド側ランド
２０  接地側ランド（第１接地側ランド）
２１  接地側ランド（第２接地側ランド）
ＣＰ  接続点
ＳＢ  半田ブリッジ
【図１】
2015087888.tif 000003
【図２】
2015087888.tif 000004
【図３】
2015087888.tif 000005