(57)【要約】【課題】プローブカード自体の平坦度を向上させ、コンタクト部とメイン基板との連結構造の問題を解決することができる大面積プローブカード及びその製造方法を提供する。【解決手段】上端にコンタクト部が形成される板状の絶縁部；前記絶縁部の下部に位置するメイン基板部；及び前記絶縁部を上下に貫通するように設置され、前記コンタクト部と前記メイン基板部との間でフレキシブルな構造を成して前記コンタクト部と前記メイン基板部を電気的に連結する信号連結部を含み、前記信号連結部は、前記絶縁部に上下に貫通するように形成されるスリットと、前記スリットに差し込まれ、一端が前記コンタクト部に電気的に連結され、他端が前記メイン基板部に電気的に連結されるフレキシブル回路基板を備える。【選択図】  図１
2015042973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上端にコンタクト部が形成される板状の絶縁部；
前記絶縁部の下部に位置するメイン基板部；及び
前記絶縁部を上下に貫通するように設置され、前記コンタクト部と前記メイン基板部との間でフレキシブルな構造を成して前記コンタクト部と前記メイン基板部を電気的に連結する信号連結部を含み、
前記信号連結部は、
前記絶縁部に上下に貫通するように形成されるスリットと、
前記スリットに差し込まれ、一端が前記コンタクト部に電気的に連結され、他端が前記メイン基板部に電気的に連結されるフレキシブル回路基板を備えることを特徴とする、大面積プローブカード。
【請求項２】
前記絶縁部は、セラミック基板からなることを特徴とする、請求項１に記載の大面積プローブカード。
【請求項３】
前記フレキシブル回路基板は前記コンタクト部と前記メイン基板部間のピッチ（ｐｉｔｃｈ）の差を補償する空間変換器（ｓｐａｃｅ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）の役目をすることを特徴とする、請求項１に記載の大面積プローブカード。
【請求項４】
前記絶縁部には、前記コンタクト部設置領域と、前記コンタクト部設置領域を取り囲み、前記絶縁部の縁部をなすエッジ領域とが形成され、
前記スリットは、前記コンタクト部設置領域に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の大面積プローブカード。
【請求項５】
前記スリットは、前記コンタクト部の長手方向に沿って所定の長さを持ち、前記コンタクト部の周囲に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の大面積プローブカード。
【請求項６】
前記コンタクト部が多数形成される場合、前記スリットは、所定数の前記コンタクト部単位別に形成されることを特徴とする、請求項５に記載の大面積プローブカード。
【請求項７】
前記スリットは、前記絶縁部に幅方向に沿って所定間隔で多数形成されることを特徴とする、請求項６に記載の大面積プローブカード。
【請求項８】
前記スリットの幅は２〜３ｍｍであり、
前記スリットの長さは、１個〜３個の前記コンタクト部の長さ以内に形成されることを特徴とする、請求項６に記載の大面積プローブカード。
【請求項９】
絶縁部の上端にコンタクト部を形成する絶縁部準備段階；
前記絶縁部の下部にメイン基板部を位置させるメイン基板部配置段階；及び
信号連結部を前記絶縁部に上下に貫通させて前記コンタクト部と前記メイン基板部を電気的に連結する信号連結段階；を含み、
前記信号連結段階は、
前記絶縁部に上下に貫通するスリットを形成し、
フレキシブル回路基板を前記スリットに差し込み、前記フレキシブル回路基板の一端を前記コンタクト部に電気的に連結させ、前記フレキシブル回路基板の他端を前記メイン基板部に電気的に連結させることを特徴とする、大面積プローブカードの製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁部は、セラミック基板からなることを特徴とする、請求項９に記載の大面積プローブカードの製造方法。
【請求項１１】
前記フレキシブル回路基板は前記コンタクト部と前記メイン基板部間のピッチ（ｐｉｔｃｈ）の差を補償する空間変換器（ｓｐａｃｅ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）の役目をすることを特徴とする、請求項９に記載の大面積プローブカードの製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁部には、前記コンタクト部設置領域と、前記コンタクト部設置領域を取り囲み、前記絶縁部の縁部をなすエッジ領域とが形成され、
前記スリットは、前記コンタクト部設置領域に形成されることを特徴とする、請求項９に記載の大面積プローブカードの製造方法。
【請求項１３】
前記スリットは、前記コンタクト部の長手方向に沿って所定の長さを持ち、前記コンタクト部の周囲に形成されることを特徴とする、請求項９に記載の大面積プローブカードの製造方法。
【請求項１４】
前記コンタクト部が多数形成される場合、前記スリットは、所定数の前記コンタクト部単位別に形成されることを特徴とする、請求項９に記載の大面積プローブカードの製造方法。
【請求項１５】
前記スリットは、前記絶縁部に幅方向に沿って所定間隔で多数形成されることを特徴とする、請求項１３に記載の大面積プローブカードの製造方法。
【請求項１６】
前記スリットの幅は２〜３ｍｍであり、
前記スリットの長さは、１個〜３個の前記コンタクト部の長さ寸法以下に形成されることを特徴とする、請求項１３に記載の大面積プローブカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は大面積プローブカードに係り、より詳しくはプローブカード自体の平坦度を向上させ、コンタクト部とメイン基板の連結構造の問題を解決することができる大面積プローブカード及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体デバイスはウェハー（ｗａｆｅｒ）上に回路パターン及び検査のための接触パッドを形成するファブリケーション（ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）工程と回路パターン及び接触パッドが形成されたウェハーをそれぞれの半導体チップに組み立てるアセンブリー（ａｓｓｅｍｂｌｙ）工程によって製造される。
【０００３】
ファブリケーション工程とアセンブリー工程との間には、ウェハー上に形成された接触パッドに電気信号を印加してウェハーの電気的特性を検査する検査工程が行われる。この検査工程は、ウェハーの不良を検査し、アセンブリー工程の際に不良が発生したウェハーを除去するために行われる工程である。
【０００４】
検査工程の際には、ウェハーに電気的信号を印加するテスターと言う検査装備とウェハーとテスターとの間のインターフェースの機能をするプローブカードという検査装備とが主に用いられる。この中で、プローブカードはテスターから印加される電気信号を受信するプリント基板及びウェハー上に形成された接触パッドと接触する複数のプローブを含む。
【０００５】
近年、高集積半導体チップの需要が増加するにつれて、ファブリケーション工程によってウェハーに形成される回路パターンが高集積し、これにより、隣り合う接触パッド間の間隔、つまりピッチ（ｐｉｔｃｈ）が非常に小さく形成されている。
【０００６】
このような微細なピッチの接触パッドを検査するため、プローブカードのプローブも微細なピッチで形成することになり、このためにプリント基板及びプローブの間にプリント基板上の端子間の間隔とプローブ間の間隔の差を補償するいわゆる空間変換器（ｓｐａｃｅ
ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）が使われている。
【０００７】
従来のプローブカードは、プリント基板、インターポーザー、空間変換器及びプローブを含む。プリント基板は検査工程のために形成されたプローブ回路パターンを含み、テスターから印加された電気信号を受信してプローブに伝達する機能を有する。
【０００８】
前記インターポーザーはプリント基板のプローブ回路パターンと連結され、プリント基板とプローブとの間を電気的に連結する機能を有する。
【０００９】
前記空間変換器は、下面に形成される第１パッド間の間隔（ピッチ）が上面に形成された第２パッド間の間隔（ピッチ）より小さく形成され、ピッチ変換の機能を奏することができる。
【００１０】
また、前記空間変換器はセラミック（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ：ＭＬＣ）基板からなり、その内部に形成された導電層によってプリント基板から受けた電気信号をプローブ側に伝達する。
【００１１】
このような多層セラミック基板は絶縁基板に導電層と絶縁層を交互に複数回形成することによって製造される。しかし、前記のような空間変換器は絶縁層と導電層を複数回重畳して製造するため、製造工程が複雑で、製造時間が長くかかり、それによって製造コストも高くなる問題点がある。
【００１２】
従来のプローブカードは追加の整列装置を使わないため、テスト環境が高温または低温の場合、空間変換器は熱的膨脹または収縮を引き起こし、これによってプローブを収容するプローブブロックと前記空間変換器との整列位置がずれる問題がある。よって、これは、ウェハーの半導体素子の電気的特性テストの際、不正確なテスト結果を引き起こす問題を誘発する。
【００１３】
また、従来は、半導体のピッチが小さくなるにつれて要求されるプローブピンの個数が増加する場合、やむを得ずプローブカードの全サイズが増加して空間上の制約を受ける問題もある。
【００１４】
本発明に関連した先行文献としては、大韓民国特許第１０１２２９２３３００００号（２０１３．０１．２９）がある。前記先行文献にはプローブチップが結合された空間変換部とインターポーザー部が容易に着脱可能であり、狭ピッチのテストチップパッドとの接触能力を向上させたプローブカードに関する技術が開示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の目的は、コンタクト部が形成される絶縁基板上にスリットを形成し、このスリットにフレキシブル回路基板を差し込んだ状態で、フレキシブル回路基板の一端を前記コンタクト部と電気的に連結し、他端をメイン基板部に連結することで、プローブカード自体の平坦度を向上させ、従来のインターポーザーの使用による構造的問題を解決することができる大面積プローブカードを提供することである。
【００１６】
本発明の他の目的は、多様なコンタクト部の条件によってフレキシブル回路基板に可変的にパターンの形状及び長さを自由に設計することにより、微細なピッチを容易に具現することができる大面積プローブカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
好適な一態様において、本発明は、上端にコンタクト部が形成される板状の絶縁部；前記絶縁部の下部に位置するメイン基板部；及び前記絶縁部を上下に貫通するように設置され、前記コンタクト部と前記メイン基板部との間でフレキシブルな構造を成して前記コンタクト部と前記メイン基板部を電気的に連結する信号連結部を含み、前記信号連結部は、前記絶縁部に上下に貫通するように形成されるスリットと、前記スリットに差し込まれ、一端が前記コンタクト部に電気的に連結され、他端が前記メイン基板部に電気的に連結されるフレキシブル回路基板を備える大面積プローブカードを提供する。
【００１８】
前記絶縁部は、セラミック基板からなることができる。
【００１９】
前記フレキシブル回路基板は前記コンタクト部と前記メイン基板部間のピッチ（ｐｉｔｃｈ）の差を補償する空間変換器（ｓｐａｃｅ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）の役目をすることができる。
【００２０】
前記絶縁部には、前記コンタクト部設置領域と、前記コンタクト部設置領域を取り囲み、前記絶縁部の縁部をなすエッジ領域とが形成され、前記スリットは、前記コンタクト部設置領域に形成されることができる。
【００２１】
前記スリットは、前記コンタクト部の長手方向に沿って所定の長さを持ち、前記コンタクト部の周囲に形成されることができる。
【００２２】
前記コンタクト部が多数形成される場合、前記スリットは、所定数の前記コンタクト部単位別に形成されることができる。
【００２３】
前記スリットは、前記絶縁部に幅方向に沿って所定間隔で多数形成されることができる。
【００２４】
前記スリットの幅は２〜３ｍｍであり、前記スリットの長さは、１個〜３個の前記コンタクト部の長さ以内に形成されることができる。
【００２５】
他の態様において、本発明は、絶縁部の上端にコンタクト部を形成する絶縁部準備段階；前記絶縁部の下部にメイン基板部を位置させるメイン基板部配置段階；及び信号連結部を前記絶縁部に上下に貫通させて前記コンタクト部と前記メイン基板部を電気的に連結する信号連結段階を含み、前記信号連結段階は、前記絶縁部に上下に貫通するスリットを形成し、フレキシブル回路基板を前記スリットに差し込み、前記フレキシブル回路基板の一端を前記コンタクト部に電気的に連結させ、前記フレキシブル回路基板の他端を前記メイン基板部に電気的に連結させる大面積プローブカードの製造方法を提供する。
【００２６】
前記絶縁部は、セラミック基板からなることができる。
【００２７】
前記フレキシブル回路基板は前記コンタクト部と前記メイン基板部間のピッチ（ｐｉｔｃｈ）の差を補償する空間変換器（ｓｐａｃｅ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）の役目をすることができる。
【００２８】
前記絶縁部には、前記コンタクト部設置領域と、前記コンタクト部設置領域を取り囲み、前記絶縁部の縁部をなすエッジ領域とが形成され、前記スリットは、前記コンタクト部設置領域に形成されることができる。
【００２９】
前記スリットは、前記コンタクト部の長手方向に沿って所定の長さを持ち、前記コンタクト部の周囲に形成されることができる。
【００３０】
前記コンタクト部が多数形成される場合、前記スリットは、所定数の前記コンタクト部単位別に形成されることができる。
【００３１】
前記スリットは、前記絶縁部に幅方向に沿って所定間隔で多数形成されることができる。
【００３２】
前記スリットの幅は２〜３ｍｍであり、前記スリットの長さは、１個〜３個の前記コンタクト部の長さ以内に形成されることができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明は、コンタクト部が形成される絶縁基板上にスリットを形成し、このスリットにフレキシブル回路基板を差し込んだ状態で、フレキシブル回路基板の一端を前記コンタクト部と電気的に連結し、他端をメイン基板部に連結し、プローブカード自体の平坦度を向上させ、従来のインターポーザーの使用による構造的問題点を解決することができる効果を持つ。
【００３４】
また、本発明は、多様なコンタクト部の条件によってフレキシブル回路基板に可変的にパターンの形状及び長さを自由に設計することにより、微細なピッチを容易に具現することができる効果を持つ。
【００３５】
本発明はインターポーザーを使わないため、プローブカードの製造の際、価格が既存に比べて安く、インターポーザーによって発生するプローブカードのストレスがないので、スティフナー（ｓｔｉｆｆｅｎｅｒ）の重さを減らすことができる。また、絶縁基板として使用するセラミック基板をＭＬＣやＭＬＳのような高価のセラミックを使わないので、価格競争力を有することができる。
【００３６】
そして、フレキシブル回路基板上に信号伝送のためのパターン（電極）を形成するとき、全経路抵抗を考慮してパターンの形状及び長さを自由に調節することができる利点がある。
【００３７】
また、絶縁基板上に形成されるスリットの幅及び長さを減らし、フレキシブル回路基板を多層にして適用すれば、大面積の多層構造のプローブカードにおいてもとても微細なピッチを自由に具現することができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、添付図面に基づいて大面積プローブカード及びその製造方法を説明する。
【００３９】
また、本発明による大面積プローブカードの構造は製造方法を説明するに際して一緒に説明する。
【００４０】
絶縁部の準備段階
図１は本発明による絶縁部を示す斜視図である。
【００４１】
図１に示す絶縁部１００を準備する。前記絶縁部１００はセラミック基板に形成され、円盤状に形成される。以下、絶縁部１００をセラミック基板と言う。
【００４２】
前記セラミック基板１００の中央部にはコンタクト部設置領域Ｃが形成され、前記コンタクト部設置領域Ｃを取り囲むエッジ領域Ｅが形成される。
【００４３】
ここで、前記エッジ領域Ｅは絶縁部１００の縁部に形成される。
【００４４】
前記コンタクト部１１０はコンタクトピン１１１を持つ構造物で、セラミック基板１００上のコンタクト部設置領域Ｃに予め設置される。
【００４５】
前記コンタクト部１１０は電気的テスト対象物の接触端子と物理的に接触して電気的信号を取得する役目をする。コンタクト部１１０はブレード型のピンから形成できるが、ブレード型の外にもＭＥＭＳ型プローブまたはフィルム型プローブなどの多様なタイプの接触手段から構成できる。
【００４６】
前記コンタクト部１１０は多数からなり、互いに一定間隔で所定位置に設置される。すなわち、一つのコンタクト部１１０には所定数のコンタクトピン１１１が設置でき（例えば１００個）、後述する絶縁部１００に形成されるスリットの幅及び長さによってその数が多様に決定できる。
【００４７】
本発明においては、前記コンタクト部１１０の数が１００個以上から形成できる。一つのコンタクト部１１０に１００個のコンタクトピン１１１が提供されるなら、究極本発明による一つのプローブカードには１０，０００個のコンタクトピン１１１が形成され、１０，０００個の対応接触端子をテストすることができる。
【００４８】
メイン基板部の配置段階
図２は本発明によるプローブカードを示す切開斜視図、図３は本発明によるプローブカードを示す他の切開斜視図、図４は本発明によるコンタクト部とフレキシブル回路基板の連結構造を示す斜視図、図５は本発明のコンタクト部と信号連結部の連結関係を示す断面図である。
【００４９】
図２及び図３を参照すれば、メイン基板部２００を準備する。前記メイン基板部２００はセラミック基板１００の下部に配置されることが好ましい。
【００５０】
前記メイン基板部２００には、後述する信号連結部３００を介して各コンタクト部１１０と電気的に連結されるパッド部２１０が形成される。
【００５１】
前記パッド部２１０は、メイン基板部２００が回路基板である場合、電極とすることができ、インターポーザーの場合は接触チップとすることができる。
【００５２】
信号連結段階
図２及び図３に示すように、セラミック基板１００にスリット３１０を形成する。
【００５３】
前記スリット３１０はセラミック基板１００を上下に貫くように切開して形成されることが好ましい。
【００５４】
本発明において、前記スリット３１０は多数により形成されている。
【００５５】
例えば、前記スリット３１０をコンタクト部１１０の周囲及びこれらの長手方向に沿ってセラミック基板１００に多数列に切開することができる。
【００５６】
ここで、前記スリット３１０はセラミック基板１００のコンタクト部設置領域Ｃ内に含まれるように形成されることが好ましい。
【００５７】
したがって、セラミック基板１００上において、スリット３１０が形成されない領域はエッジ領域Ｅのみである。
【００５８】
よって、スリット３１０を切開加工する工程を簡素化することができる。すなわち、スリット３１０を加工するとき、エッジ領域のみ残しておき、設置領域Ｃを一列に加工すれば加工工程が便利である。この場合、コンタクト部１１０の数が１００個以下の場合に使うことが好ましい。
【００５９】
すなわち、コンタクト部１１０の数が１００個以下の場合、プローブカードの動作時に発生するという問題や、除去される熱によるセラミック基板１００の熱膨脹／収縮の問題を除去することができる。
【００６０】
一方、コンタクト部１１０の数が１００個以上の場合、スリット３１０の長さを限定して形成されることが好ましい。
【００６１】
すなわち、コンタクト部１１０の数が１００個以上の場合、本発明においては、設置領域Ｃを一列に切開しないでスリット３１０の各長さを１個から３個のコンタクト部１１０の長さ内で決定する。その決定された長さを決定長さと言う。
【００６２】
したがって、本発明においては、コンタクト部１１０が１００個以上の場合、各スリット３１０の長さを前記決定の長さに切開して形成されることが好ましい。
【００６３】
特に、本発明においては、スリット３１０の幅を３ｍｍ以下に規定する。好ましくは、スリット３１０の幅を１ｍｍ以上かつ３ｍｍ以下に規制することが良い。スリット３１０の幅が３ｍｍ以上の場合、セラミック基板１００の開口領域が一定面積以上になってセラミック本来の役目をすることができないからである。
【００６４】
図４及び図５を参照すれば、前記のような条件でスリット３１０を形成した後、コンタクト部１１０とメイン基板部２００のパッド部２１０を互いに電気的に連結する。
【００６５】
本発明においては、フレキシブル回路基板３２０を用いて、コンタクト部１１０とメイン基板部２００のパッド部２１０の間をフレキシブルに連結することが特徴である。
【００６６】
フレキシブル回路基板３２０を準備する。前記フレキシブル回路基板３２０には電気的パターン３２１が形成される。
【００６７】
前記のようにフレキシブル回路基板３２０が準備されれば、準備されたフレキシブル回路基板３２０を各スリット３１０に差し込む。
【００６８】
したがって、フレキシブル回路基板３２０の一端はセラミック基板１００の上部に位置し、他端はセラミック基板１００の下部に位置する。
【００６９】
前記フレキシブル回路基板３２０の一端に形成されるパターン３２１は対応コンタクト部１１０のコンタクトピン１１１と電気的に連結されるようにする。
【００７０】
この際、前記フレキシブル回路基板３２０の一端に形成されるパターン３２１は必要によって空間変換器１５０を介してコンタクトピン１１１の連結端子と連結することができる。連結方法としては、ソルダリング、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）及び異方性導電ペースト（ＡＣＰ）ボンドなどの多様な連結方法を用いることができる。
【００７１】
空間変換器１５０を備える場合、空間変換器１５０はコンタクト部１１０の下部に形成され、上面には、コンタクトピン１１１間のピッチと同一のピッチを持つとともにコンタクトピン１１１と一端が接触する伝導性パターンが形成され、この伝導性パターンの他端はコンタクトピン１１１間のピッチより拡張してフレキシブル回路基板３２０のパターン３２１に連結される。
【００７２】
空間変換器１５０なしにフレキシブル回路基板３２０がコンタクト部１１０の下端でコンタクトピン１１１と直接連結されてもよい。
【００７３】
また、フレキシブル回路基板３２０の他端がメイン基板部２００の当該パッド部２１０に電気的に連結される。
【００７４】
前記のような方式によって、残りのフレキシブル回路基板３２０を介して、該当のコンタクト部１１０とメイン基板部２００が互いに電気的に連結される。
【００７５】
本発明によるフレキシブル回路基板３２０は従来の空間変換の役目をすることができる。すなわち、フレキシブル回路基板３２０に形成されたパターン３２１の形状を変化させ、又はパターンの長さを互いに異なるように調節することによって、フレキシブル回路基板３２０自体がコンタクトピン１１１間のピッチとメイン基板部２００のパッド部２１０間のピッチの差を補償する空間変換器としての役目もすることができる。
【００７６】
空間変換の役目において、従来はインターポーザーの使用によってずれ易かったが、本発明によれば、空間変換の役目をするフレキシブル回路基板３２０がフレキシブルなので、セラミック基板１００とメイン基板部２００間のずれに柔軟に対処することができる。
【００７７】
前記のように製造されるプローブカード及びその製造方法によれば、本発明の実施例は、コンタクト部が形成される絶縁基板上にスリットを形成し、このスリットにフレキシブル回路基板を差し込んだ状態で、フレキシブル回路基板の一端を前記コンタクト部と電気的に連結し、他端をメイン基板部に連結することで、プローブカード自体の平坦度を向上させ、従来のインターポーザーの使用による構造的問題点を解決することができる。
【００７８】
また、多様なコンタクト部の条件によってフレキシブル回路基板に可変的にパターンの形状及び長さを自由に設計することにより、微細なピッチを容易に具現することができる。
【００７９】
また、コンタクト部とメイン基板部との間にフレキシブル回路基板を使って空間変換を成すことにより、インターポーザーの設置による製造コストを節減することができ、インターポーザーの設置使用による応力変化の発生を根本的になくすことができる。
【００８０】
また、フレキシブル回路基板はインターポーザーに比べて重量が軽いので、プローブカード自体を軽量化することができる。
【００８１】
また、本発明においては、フレキシブル回路基板にパターンを形成する場合、コンタクト部から伝達される経路抵抗を考慮してパターンの形状及び長さを可変的に調節して製造することができる利点がある。
【００８２】
また、本発明においては、空間変換にフレキシブル回路基板を使うので、セラミック基板とメイン基板部の間で多層に具現することができる。これにより、互いに異なるピッチを持つ多重コンタクト部を使う場合にも微細なピッチを具現するとともに、柔軟な製造が可能である。
【００８３】
以上、添付図面に基づいて本発明の実施例を説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に製造可能であり、本発明が属する技術分野で通常の知識を持った者であれば本発明の技術的思想や必須な特徴を変更しなくても他の具体的な形態に実施することができることを理解することができる。したがって、以上に開示した実施例はすべての面で例示的なもので限定的なものではないことを理解しなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明はプローブカード自体の平坦度を向上させ、コンタクト部とメイン基板との連結構造の問題を解決することができる大面積プローブカードに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明による絶縁部を示す斜視図である。
【図２】本発明によるプローブカードを示す切開斜視図である。
【図３】本発明によるプローブカードを示す他の切開斜視図である。
【図４】本発明によるコンタクト部とフレキシブル回路基板の連結構造を示す斜視図である。
【図５】本発明のコンタクト部と信号連結部の連結関係を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８６】
１００    絶縁部（セラミック基板）
１１０    コンタクト部
１１１    コンタクトピン（ｃｏｎｔａｃｔ ｐｉｎ）
２００    メイン基板部
３００    信号連結部
３１０    スリット
３２０    フレキシブル回路基板
【図１】
2015042973.tif 000003
【図２】
2015042973.tif 000004
【図３】
2015042973.tif 000005
【図４】
2015042973.tif 000006
【図５】
2015042973.tif 000007