(57)【要約】【課題】高い割合で軟磁性粒子が充填され、優れた磁性特性を備える軟磁性接着フィルム、その軟磁性接着フィルムから得られる軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置、ならびに、その軟磁性接着フィルムを製造することができる軟磁性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】軟磁性樹脂組成物は、扁平状の軟磁性粒子、樹脂成分およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、軟磁性粒子の含有割合が、６０体積％以上であり、前磁性粒子１００質量部に対するポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１〜５質量部である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
扁平状の軟磁性粒子、樹脂成分およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、
前記軟磁性粒子の含有割合が、６０体積％以上であり、
前記軟磁性粒子１００質量部に対する前記ポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１〜５質量部であることを特徴とする、軟磁性樹脂組成物。
【請求項２】
前記ポリエーテルリン酸エステルの酸価が、１０以上であることを特徴とする、請求項１に記載の軟磁性樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂成分が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂を含有することを特徴とする、請求項１または２に記載の軟磁性樹脂組成物。
【請求項４】
前記軟磁性粒子が、センダストであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の軟磁性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の軟磁性樹脂組成物から形成されることを特徴とする、軟磁性接着フィルム。
【請求項６】
請求項５に記載の軟磁性接着フィルムを、回路基板に積層することにより得られることを特徴とする、軟磁性フィルム積層回路基板。
【請求項７】
請求項６に記載の軟磁性フィルム積層回路基板を備えることを特徴とする、位置検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペン型の位置指示器を位置検出平面上で移動させて位置を検出する位置検出装置は、デジタイザと呼ばれ、コンピュータの入力装置として普及している。この位置検出装置は、位置検出平面板と、その下に配置され、ループコイルが基板の表面に形成された回路基板（センサ基板）とを備えている。そして、位置指示器とループコイルとによって発生する電磁誘導を利用することにより、位置指示器の位置を検出する。
【０００３】
位置検出装置には、電磁誘導の際に発生する磁束を制御して通信を効率化するために、センサ基板の位置検出平面とは反対側の面（反対面）に、軟磁性物質を含有する軟磁性フィルムを配置する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１には、軟磁性粉末と、アクリルゴム、フェノール樹脂、エポキシ樹脂およびメラミンなどからなるバインダ樹脂と、ホスフィン酸金属塩とを含有する磁性フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２１２７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、磁性フィルムでは、薄膜化および磁性特性の向上のため、軟磁性粒子を高い割合で充填することが検討されている。
【０００７】
しかしながら、軟磁性粒子を高い割合で含有する液状樹脂組成物を基材に塗布して、高割合（例えば、６０体積％以上）の磁性フィルムを製造する場合、液状樹脂組成物中において軟磁性粒子の沈降凝集が発生し、安定して塗布することができない。その結果、フィルム状に成形（成膜）することが困難となる不具合が生じる。
【０００８】
また、高い割合の軟磁性粒子を含有するフィルムに成形することができたとしても、軟磁性粒子の割合に応じた良好な磁性特性が得られない不具合が生じる。すなわち、高割合の軟磁性粒子を備える磁性フィルムと、中程度の割合の軟磁性粒子を備える磁性フィルムとにおいて、それらの磁性特性に大きな差がなく、軟磁性粒子を高割合で含有させる利点が少ない。
【０００９】
本発明の目的は、高い割合で軟磁性粒子が充填され、優れた磁性特性を備える軟磁性接着フィルム、その軟磁性接着フィルムから得られる軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置、ならびに、その軟磁性接着フィルムを製造することができる軟磁性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の軟磁性樹脂組成物は、扁平状の軟磁性粒子、樹脂成分およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、前記軟磁性粒子の含有割合が、６０体積％以上であり、前記軟磁性粒子１００質量部に対する前記ポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１〜５質量部であることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の軟磁性樹脂組成物では、前記ポリエーテルリン酸エステルの酸価が、１０以上であることが好適である。
【００１２】
また、本発明の軟磁性樹脂組成物では、  前記樹脂成分が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂を含有することが好適である。
【００１３】
また、本発明の軟磁性樹脂組成物では、前記軟磁性粒子が、センダストであることが好適である。
【００１４】
また、本発明の軟磁性接着フィルムは、上記の軟磁性樹脂組成物から形成されることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の軟磁性フィルム積層回路は、上記の軟磁性接着フィルムを、回路基板に積層することにより得られることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明の位置検出装置は、上記の軟磁性フィルム積層回路基板を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の軟磁性樹脂組成物は、高い割合で軟磁性粒子を含有した状態で、安定して塗布することができるため、高い割合で軟磁性粒子が含有する軟磁性接着フィルムを容易に製造することができる。
【００１８】
本発明の軟磁性接着フィルムは、軟磁性粒子が高い含有割合で充填され、良好に配向されているため、優れた磁性特性を備える。
【００１９】
本発明の軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置は、優れた磁性特性を備える軟磁性接着フィルムを備えているため、位置検出装置の性能が良好であり、より確実な位置検出が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法の一実施形態の製造工程図であり、図１Ａは、軟磁性接着フィルムと回路基板とを用意する工程、図１Ｂは、軟磁性接着フィルムを回路基板に接触させる工程、図１Ｃは、軟磁性接着フィルムを回路基板に押圧する工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の軟磁性樹脂組成物は、扁平状の軟磁性粒子（以下、単に「軟磁性粒子」ともいう。）、樹脂成分およびポリエーテルリン酸エステルを含有する。
【００２２】
軟磁性粒子の軟磁性材料としては、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ１合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ―Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、フェライトなどが挙げられる。
【００２３】
これらの中でも、好ましくは、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）が挙げられる。より好ましくは、Ｓｉ含有割合が９〜１５質量％であるＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金が挙げられる。これにより、軟磁性接着フィルムの透磁率を良好にすることができる。
【００２４】
軟磁性粒子の形状は、扁平状（板状）である。扁平率（扁平度）は、例えば、８以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、８０以下、好ましくは、６５以下である。なお、扁平率は、５０％粒径（Ｄ５０）の粒径を軟磁性粒子の平均厚さで除したアスペクト比として算出される。    
【００２５】
軟磁性粒子の平均粒子径（平均長さ）は、例えば、３．５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下でもある。平均厚みは、例えば、０．３μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、３μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下でもある。軟磁性粒子の扁平率、平均粒子径、平均厚みなどを調整することにより、軟磁性粒子による反磁界の影響を小さくでき、その結果、軟磁性粒子の透磁率を増加させることができる。なお、軟磁性粒子の大きさを均一にするために、必要に応じて、ふるいなどを使用して分級された軟磁性粒子を用いてもよい。
【００２６】
軟磁性樹脂組成物（ひいては、軟磁性接着フィルムや軟磁性フィルム）における軟磁性粒子の含有割合(溶媒を除く固形分（すなわち、軟磁性粒子、樹脂成分、ポリエーテルリン酸エステル、ならびに、必要に応じて含有される熱硬化触媒およびその他の添加剤）における割合)は、６０体積％以上、好ましくは、６５体積％以上であり、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。また、例えば、８０質量％以上、好ましくは、８５質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、９５質量％以下でもある。上記上限以下の範囲とすることにより、軟磁性樹脂組成物の軟磁性接着フィルムへの成膜性が優れる。一方、上記下限以上の範囲とすることにより、軟磁性接着フィルムの磁気特性が優れる。
【００２７】
樹脂成分は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを含有する。好ましくは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂を併用する。樹脂成分が、これらの樹脂（熱硬化性接着樹脂）を含有することにより、軟磁性樹脂組成物（軟磁性熱硬化性接着樹脂組成物）から得られる軟磁性接着フィルム（軟磁性熱硬化性接着フィルム）は、良好な接着性および熱硬化性を発現する。
【００２８】
アクリル樹脂としては、例えば、直鎖もしくは分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上をモノマー成分とし、そのモノマー成分を重合することにより得られるアクリル系重合体などが挙げられる。なお、「（メタ）アクリル」は、「アクリルおよび／またはメタクリル」を表す。
【００２９】
アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基などの炭素数１〜２０のアルキル基が挙げられる。好ましくは、炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。
【００３０】
アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとその他のモノマーとの共重合体であってもよい。
【００３１】
その他のモノマーとしては、例えば、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどのグリシジル基含有モノマー、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸などカルボキシル基含有モノマー、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリルまたは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなど燐酸基含有モノマー、例えば、スチレンモノマー、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【００３２】
これらの中でも、好ましくは、グリシジル基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーまたはヒドロキシル基含有モノマーが挙げられる。アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこれらのその他のモノマーとの共重合体である場合、すなわち、アクリル樹脂がグリシジル基、カルボキシル基またはヒドロキシル基を有する場合、軟磁性接着フィルムから得られる軟磁性フィルムの耐リフロー性が優れる。
【００３３】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとその他のモノマーとの共重合体である場合、その他のモノマーの配合割合（質量）は、共重合体に対して、好ましくは、４０質量％以下である。
【００３４】
アクリル樹脂の重量平均分子量は、例えば、１×１０５以上、好ましくは、３×１０５以上であり、また、例えば、１×１０６以下でもある。この範囲とすることにより、軟磁性接着フィルムの接着性などに優れる。なお、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトフラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレン換算値により測定される。
【００３５】
アクリル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、−３０℃以上、好ましくは、−２０℃以上であり、また、例えば、３０℃以下、好ましくは、１５℃以下でもある。上記下限以上であると、軟磁性接着フィルムの接着性に優れる。一方、上記上限以下であると、軟磁性接着フィルムの取扱い性に優れる。なお、ガラス転移点は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ）を用いて測定される損失正接（ｔａｎδ）の極大値により得られる。
【００３６】
アクリル樹脂の含有割合は、樹脂成分（例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂、さらには必要に応じて配合されるそのほかの樹脂（後述）からなる成分）１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２０質量部以上、より好ましくは、４０質量部以上であり、また、例えば、８０質量部以下、好ましくは、７０質量部以下でもある。この範囲とすることにより、軟磁性樹脂組成物の成膜性および軟磁性接着フィルムの接着性に優れる。
【００３７】
エポキシ樹脂は、例えば、接着剤組成物として用いられるものが使用でき、ビスフェノール型エポキシ樹脂（特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂など）、フェノール型エポキシ樹脂（特に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂など）、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂が挙げられる。また、例えば、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂なども挙げられる。これらのエポキシ樹脂のうち、好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、より好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００３８】
これらは単独または２種以上を併用して用いることができる。
【００３９】
エポキシ樹脂を含有させることより、フェノール樹脂との反応性が優れ、その結果、軟磁性フィルムの耐リフロー性が優れる。  
【００４０】
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤であり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、例えば、レゾール型フェノール樹脂、例えば、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンが挙げられる。これらは単独で使用また２種以上を併用することができる。これらのフェノール樹脂のうち、好ましくは、ノボラック型樹脂、より好ましくは、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、さらに好ましくは、フェノールアラルキル樹脂が挙げられる。これらのフェノール樹脂を含有することにより、軟磁性フィルム積層回路基板の接続信頼性を向上させることができる。
【００４１】
エポキシ樹脂のエポキシ当量１００ｇ／ｅｑに対するフェノール樹脂の水酸基当量が１ｇ／ｅｑ以上１００ｇ／ｅｑ未満である場合、樹脂成分１００質量部に対するエポキシ樹脂の含有割合は、例えば、１５質量部以上、好ましくは、３５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下でもあり、樹脂成分１００質量部に対するフェノール樹脂の含有割合は、例えば、５質量部以上、好ましくは、１５質量部以上であり、また、例えば、３０質量部以下でもある。
【００４２】
エポキシ樹脂のエポキシ当量１００ｇ／ｅｑに対するフェノール樹脂の水酸基当量が１００ｇ／ｅｑ以上２００ｇ／ｅｑ未満である場合、樹脂成分１００質量部に対するエポキシ樹脂の含有割合は、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２５質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下でもあり、樹脂成分１００質量部に対するフェノール樹脂の含有割合は、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２５質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下でもある。
【００４３】
エポキシ樹脂のエポキシ当量１００ｇ／ｅｑに対するフェノール樹脂の水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下である場合、樹脂成分１００質量部に対するエポキシ樹脂の含有割合は、例えば、５質量部以上、好ましくは、１５質量部以上であり、また、例えば、３０質量部以下でもあり、樹脂成分１００質量部に対するフェノール樹脂の含有割合は、例えば、１５質量部以上、好ましくは、３５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下でもある。
【００４４】
なお、エポキシ樹脂が２種併用される場合のエポキシ当量は、各エポキシ樹脂のエポキシ当量に、エポキシ樹脂の総量に対する各エポキシ樹脂の質量割合を乗じて、それらを合算した全エポキシ樹脂のエポキシ当量である。
【００４５】
また、フェノール樹脂中の水酸基当量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量当たり、例えば、０．２当量以上、好ましくは、０．５当量以上であり、また、例えば、２．０当量以下、好ましくは、１．２当量以下でもある。水酸基の量が上記範囲内であると、軟磁性接着フィルムの硬化反応が良好となり、また、劣化を抑制することができる。
【００４６】
軟磁性樹脂組成物における樹脂成分の含有割合は、例えば、２質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、２０質量％以下、好ましくは、１５質量％以下でもある。上記範囲とすることにより、軟磁性樹脂組成物の成膜性、軟磁性フィルムの磁気特性に優れる。
【００４７】
樹脂成分は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂以外のその他の樹脂を含有することもできる。このような樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独で使用又は２種以上を併用することができる。
【００４８】
熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂（６−ナイロン、６，６−ナイロンなど）、フェノキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂（ＰＥＴ、ＰＢＴなど）、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
【００４９】
熱硬化性樹脂としては、例えば、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００５０】
樹脂成分中におけるその他の樹脂の含有割合は、例えば、１０質量％以下、好ましくは、５質量％以下である。
【００５１】
ポリエーテルリン酸エステルとしては、例えば、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステルなどが挙げられる。好ましくは、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルが挙げられる。
【００５２】
ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルは、アルキル−オキシ−ポリ（アルキレンオキシ）基が、リン酸塩のリン原子に、１〜３個結合している形態を有している。このようなアルキル−オキシ−ポリ（アルキレンオキシ）基［すなわち、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル部位］において、ポリ（アルキレンオキシ）部位に関するアルキレンオキシの繰り返し数としては、特に制限されないが、例えば、２〜３０（好ましくは３〜２０）の範囲から適宜選択することができる。ポリ（アルキレンオキシ）部位のアルキレンとしては、好ましくは、炭素数が、２〜４のアルキレン基が挙げられる。具体的には、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチル基などが挙げられる。また、アルキル基としては、特に制限されないが、例えば、好ましくは、炭素数が６〜３０のアルキル基、より好ましくは、８〜２０のアルキル基が挙げられる。具体的には、アルキル基としては、例えば、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基などが挙げられる。なお、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルが複数のアルキル−オキシ−ポリ（アルキレンオキシ）基を有している場合、複数のアルキル基は、異なっていてもよいが、同一であってもよい。
【００５３】
ポリエーテルリン酸エステルは、単独で使用または２種類以上併用することができる。また、ポリエーテルリン酸エステルは、アミンなどとの混合物であってもよい。
【００５４】
ポリエーテルリン酸エステルとして、具体的には、楠本化成社のＨＩＰＬＡＡＤシリーズ（「ＥＤ１５２」、「ＥＤ１５３」、「ＥＤ１５４」、「ＥＤ１１８」、「ＥＤ１７４」、「ＥＤ２５１」）などが挙げられる。
【００５５】
ポリエーテルリン酸エステルの酸価は、例えば、１０以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、２００以下、好ましくは、１５０以下である。酸価は、中和滴定法などによって測定される。
【００５６】
ポリエーテルリン酸エステルの含有割合は、軟磁性粒子１００質量部に対し、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上である。また、５質量部以下、好ましくは、２質量部以下である。
【００５７】
ポリエーテルリン酸エステルを０．１質量部以上の含有割合で軟磁性接着組成物に含有する場合、ポリエーテルリン酸エステルは、分散剤として有効に機能し、軟磁性樹脂組成物中における軟磁性粒子表面に吸着し、軟磁性粒子の凝集沈殿を抑制することができる。そのため、軟磁性粒子が高い割合で含有する軟磁性樹脂組成物であっても安定して塗布することができ、軟磁性接着フィルム(フィルム状)に確実に成形することができる。
【００５８】
また、得られる軟磁性接着フィルムにおいて、扁平状の軟磁性粒子を、長手方向（厚み方向と直交する方向）に、軟磁性接着フィルムの面方向に沿うように均一に配向させることができる。特に、通常（ポリエーテルリン酸エステルを含有しない場合）では、扁平状の軟磁性粒子は、高い含有割合で存在すると、軟磁性粒子の凝集沈殿によって見かけのアスペクト比が小さくなる、すなわち、軟磁性粒子が、２次粒子（塊状）となり、実質的に扁平状としての機能を果たさなくなるため、磁気特性の向上が望めなくなる。一方、ポリエーテルリン酸エステルが０．１質量部以上含有することにより、高含有割合における軟磁性接着フィルムにおいて、含有割合に応じた高い磁気特性を向上させることができる。これは、ポリエーテルリン酸エステルが、高充填下においても扁平状軟磁性粒子の凝集沈殿を抑制するため、扁平状軟磁性粒子が１次粒子として配向させることができ、凝集沈殿による磁気特性の低下を抑制していると考えられるためである。
【００５９】
また、ポリエーテルリン酸エステルが、５質量部以下の含有割合で軟磁性接着組成物に含有することにより、軟磁性接着フィルムの表面において、ポリエーテルリン酸エステルのブリードアウトが発生して、被着体に対する接着力が低下する可能性を低減することができる。
【００６０】
軟磁性樹脂組成物は、樹脂成分として、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂を含有する場合、好ましくは、熱硬化触媒を含有する。
【００６１】
熱硬化触媒としては、加熱により樹脂成分の硬化を促進する触媒であれば限定的でなく、例えば、イミダゾール骨格を有する塩、トリフェニルフォスフィン構造を有する塩、トリフェニルボラン構造を有する塩、アミノ基含有化合物などが挙げられる。
【００６２】
イミダゾール骨格を有する塩としては、例えば、２−フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−メチルイミダゾール （商品名；２ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２−ＰＨＺ）、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル（１）’）エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌール酸付加物（商品名；２ＭＡＯＫ−ＰＷ）などが挙げられる（上記商品名は、いずれも四国化成社製）。
【００６３】
トリフェニルフォスフィン構造を有する塩としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリブチルフォスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）フォスフィン、トリ（ノニルフェニル）フォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィンなどのトリオルガノフォスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド（商品名；ＴＰＰ−ＰＢ）、メチルトリフェニルホスホニウム（商品名；ＴＰＰ−ＭＢ）、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド（商品名；ＴＰＰ−ＭＣ）、メトキシメチルトリフェニルホスホニウム（商品名；ＴＰＰ−ＭＯＣ）、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド（商品名；ＴＰＰ−ＺＣ）、メチルトリフェニルホスホニウム（商品名；ＴＰＰ−ＭＢ）などが挙げられる（上記商品名は、いずれも北興化学社製）。
【００６４】
トリフェニルボラン構造を有する塩としては、例えば、トリ（ｐメチルフェニル）フォスフィンなどが挙げられる。また、トリフェニルボラン構造を有する塩としては、更にトリフェニルフォスフィン構造を有するものも含まれる。トリフェニルフォスフィン構造及びトリフェニルボラン構造を有する塩としては、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−Ｋ）、テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリボレート（商品名；ＴＰＰ−ＭＫ）、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−ＺＫ）、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン（商品名；ＴＰＰ−Ｓ）などが挙げられる（上記商品名は、いずれも北興化学社製）。
【００６５】
アミノ基含有化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレート（ステラケミファ社製）、ジシアンジアミド（ナカライテスク社製）などが挙げられる。
【００６６】
熱硬化触媒の形状は、例えば、球状、楕円体状などが挙げられる。
【００６７】
熱硬化触媒は、単独で使用または２種類以上併用することができる。
【００６８】
熱硬化触媒の配合割合は、樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．２質量部以上、好ましくは、０．３質量部以上であり、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、２質量部以下でもある。熱硬化触媒の配合割合が上記上限以下であると、軟磁性接着フィルム（軟磁性熱硬化性接着フィルム）における室温下での長期保存性を良好にすることができる。一方、熱硬化触媒の配合割合が下限以上であると、軟磁性接着フィルムを低温度かつ短時間で加熱硬化させることができる。また、軟磁性フィルムの耐リフロー性を良好にすることができる。
【００６９】
軟磁性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、その他の添加剤を含有することもできる。添加剤としては、例えば、架橋剤、無機充填材などの市販または公知のものが挙げられる。
【００７０】
架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、多価アルコールとジイソシアネートの付加物などのポリイソシアネート化合物が挙げられる。
【００７１】
架橋剤の含有割合としては、樹脂成分１００質量部に対し、例えば、７質量部以下であり、また、０質量部を上回る。
【００７２】
また、軟磁性樹脂組成物は、その用途に応じて無機充填剤を適宜配合することができる。これにより、軟磁性フィルムの熱伝導性や弾性率を向上させることができる。
【００７３】
無機充填剤としては、例えば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化珪素などのセラミック類、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田などの金属、または合金類、その他、カーボンなどが挙げられる。これら無機充填剤は、単独でまたは２種以上を併用して用いることができる。
【００７４】
無機充填剤の平均粒子径は、例えば、０．１μｍ以上８０μｍ以下である。
【００７５】
無機充填剤を配合する場合、配合割合は、樹脂成分１００質量部に対し、例えば、８０質量部以下、好ましくは、７０質量部以下であり、また、０質量部を上回る。
【００７６】
次に、本発明の軟磁性接着フィルムの製造方法について説明する。
【００７７】
軟磁性接着フィルムを作製するには、上述した成分を混合することにより軟磁性樹脂組成物を得、次いで、軟磁性樹脂組成物を溶媒に溶解または分散させることにより、軟磁性樹脂組成物溶液を調製する。
【００７８】
溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などケトン類、例えば、酢酸エチルなどのエステル類、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのアミド類、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類などの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコールなどの水系溶媒も挙げられる。
【００７９】
軟磁性樹脂組成物溶液における固形分量は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上、より好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下、より好ましくは、５０質量％以下でもある。
【００８０】
なお、ポリエーテルリン酸エステルは、予め溶媒と配合された状態で、上述した成分と混合することもできる。そして、混合後に、軟磁性樹脂組成物に溶媒をさらに追加することにより、軟磁性樹脂組成物溶液を調製してもよい。
【００８１】
次いで、軟磁性樹脂組成物溶液を基材（セパレータ、コア材など）の表面に所定厚みとなるように塗布して塗布膜を形成した後、塗布膜を所定条件下で乾燥させる。これにより、軟磁性接着フィルムが得られる。
【００８２】
塗布方法としては特に限定されず、例えば、ドクターブレード法、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などが挙げられる。
【００８３】
乾燥条件としては、乾燥温度は、例えば、７０℃以上１６０℃以下であり、乾燥時間は、例えば、１分以上５分以下である。
【００８４】
軟磁性接着フィルムの平均膜厚は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下でもある。
【００８５】
軟磁性接着フィルムは、室温（具体的には、２５℃）において、半硬化状態（Ｂステージ状態）である。
【００８６】
軟磁性接着フィルムの平均厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下でもある。
【００８７】
セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、紙などが挙げられる。これらは、その表面に、例えば、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤、シリコーン系剥離剤などにより離型処理されている。
【００８８】
コア材としては、例えば、プラスチックフィルム（例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムなど）、金属フィルム（例えば、アルミウム箔など）、例えば、ガラス繊維やプラスチック製不織繊維などで強化された樹脂基板、シリコン基板、ガラス基板などが挙げられる。
【００８９】
セパレータまたはコア材の平均厚みは、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下である。
【００９０】
本発明の軟磁性接着フィルムは、例えば、軟磁性接着フィルムの単層のみからなる単層構造、コア材の片面または両面に軟磁性接着フィルムが積層された多層構造、軟磁性硬化性接着フィルムの片面または両面にセパレータが積層された多層構造などの形態とすることができる。
【００９１】
本発明の好ましい形態としては、軟磁性接着フィルムの片面または両面にセパレータが積層された多層構造である。これにより、実用に供するまで軟磁性接着フィルムを保護でき、また、軟磁性接着フィルムを回路基板に転写する際の支持基材として用いることもできる。
【００９２】
次に、軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法（軟磁性接着フィルムの貼り付け方法）の一実施形態について、図１を参照して説明する。
【００９３】
この方法では、まず図１Ａに示すように、セパレータ１が積層された軟磁性接着フィルム２と、配線パターン３が基板４の表面に形成された回路基板５とを用意し、次いで、軟磁性接着フィルム２と、回路基板５とを間隔を隔てて厚み方向に、対向配置する。
【００９４】
軟磁性接着フィルム２は、上記の方法で得ることができ、軟磁性粒子（扁平状軟磁性粒子）６が軟磁性樹脂組成物（図１の態様では、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂からなる樹脂成分７およびポリエーテルリン酸エステル（図示せず））中に分散されている。なお、図１Ａの態様では、軟磁性粒子６はその長手方向（厚み方向と直交する方向）が軟磁性接着フィルム２の面方向に沿うように配向している。
【００９５】
回路基板５は、例えば、電磁誘導方式で使用される回路基板５などであり、基板４の一方面に、ループコイルなどの配線パターン３が形成されている。配線パターン３は、セミアディティブ法またはサブトラクティブ法などによって形成される。
【００９６】
基板４を構成する絶縁材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、ＰＥＴ基板、テフロン基板、セラミックス基板、ポリイミド基板などが挙げられる。
【００９７】
配線パターン３は、例えば、銅などの導体から形成されている。
【００９８】
配線パターン３を構成する各配線８の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、９μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下でもある。
【００９９】
配線８の厚み（高さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３５μｍ以下でもある。
【０１００】
各配線８間の隙間９(ピッチ間、図１Ａで示すＸの長さ)は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上であり、また、例えば、３ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下でもある。
【０１０１】
次いで、図１Ｂに示すように、軟磁性接着フィルム２と配線８の上面とを接触させる。
【０１０２】
その後、図１Ｃに示すように、軟磁性接着フィルム２を配線８に真空下で加熱しながら押圧する。これにより、軟磁性接着フィルム２を形成する軟磁性樹脂組成物が流動し、配線パターン３が軟磁性樹脂組成物に埋没されるとともに、軟磁性接着フィルム２内のボイドを減らし、高密度化させる。つまり、配線パターン３を構成する各配線８の表面および側面が軟磁性樹脂組成物に被覆される。これとともに、配線パターン３から露出する基板４の表面が軟磁性樹脂組成物に被覆される。また、樹脂成分は、加熱により、硬化される。
【０１０３】
圧力は、例えば、１０ｋＮ／ｃｍ２以上、好ましくは、１００ｋＮ／ｃｍ２以上であり、また、例えば、１０００ｋＮ／ｃｍ２以下、好ましくは、５００ｋＮ／ｃｍ２以下である。
【０１０４】
加熱温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１７５℃以下でもある。
【０１０５】
加熱時間は、例えば、０．１時間以上、好ましくは、０．２時間以上であり、また、例えば、２４時間以下、好ましくは、３時間以下、より好ましくは、２時間以下でもある。
【０１０６】
真空度は、例えば、２０００Ｐａ以下、好ましくは、１０００Ｐａ以下、より好ましくは、１００Ｐａ以下である。
【０１０７】
これにより、図１Ｃに示すように、軟磁性フィルム１０が回路基板５に積層された軟磁性フィルム積層回路基板１１が得られる。
【０１０８】
このようにして得られる軟磁性フィルム積層回路基板１１は、配線パターン３が形成された回路基板５と、その回路基板５を積層する軟磁性フィルム１０とを備えている。
【０１０９】
軟磁性フィルム１０は、軟磁性粒子６と、加熱硬化されてなる硬化樹脂成分７ａと、ポリエーテルリン酸エステルとから形成され、硬化状態（Ｃステージ状態）である。
【０１１０】
得られる軟磁性フィルム１０では、軟磁性粒子６が、軟磁性フィルム１０に対して、例えば、６０体積％以上、好ましくは、６５体積％以上であり、また、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下含有されている。
【０１１１】
軟磁性フィルム積層回路基板１１では、配線パターン３が軟磁性フィルム１０に埋没されている。つまり、配線パターン３を構成する各配線８の表面および側面が軟磁性フィルム１０に被覆されている。これとともに、配線パターン３から露出する基板４の表面は、軟磁性フィルム１０に被覆されている。
【０１１２】
また、セパレータ１と配線８または基板４との間、および、配線８間の隙間９には、軟磁性粒子６、硬化樹脂成分７ａおよびポリエーテルリン酸エステルが存在しており、その軟磁性粒子６が、凝集することなく、その長手方向（厚み方向と直交する方向）が軟磁性フィルム１０の面方向に沿うように配向している。
【０１１３】
なお、図１の実施態様では、一方面にのみ配線パターン３が形成されている回路基板５が用いられていたが、一方面および他方面に配線パターン３が形成されている回路基板５を用いることもできる。
【０１１４】
また、図１の実施態様では、軟磁性接着フィルム２は、１枚（一層）のみを回路基板に貼り付けていたが、所望の厚みの軟磁性フィルム１０を得るために、軟磁性接着フィルム２を、複数枚（複数層）貼り付けることもできる。この場合、例えば、２〜２０層、好ましくは、２〜５層貼り付ける。
【０１１５】
なお、図１の実施態様では、Ｂステージ状態の軟磁性接着フィルム２を回路基板５に直接積層させていた（貼り付けていたが）、例えば、Ｂステージ状態の軟磁性接着フィルム２を予め加熱硬化させることによりＣステージ状態の軟磁性フィルム１０を得、次いで、その軟磁性フィルム１０を接着剤層を介して回路基板５に積層することもできる。
【０１１６】
加熱硬化させる条件（加熱時間、加熱温度）は、上記と同様である。
【０１１７】
接着剤層は、回路基板の接着剤層として通常使用される公知のものが用いられ、例えば、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、アクリル系接着剤などの接着剤を塗布および乾燥することにより形成される。接着剤層の厚みは、例えば、１０〜１００μｍである。
【０１１８】
本発明の位置検出装置は、例えば、上記の軟磁性フィルム積層回路基板１１およびその軟磁性フィルム積層回路基板に実装されるセンサ部を備えるセンサ基板と、センサ基板の上に対向配置される位置検出平面板と、を備えている。
【０１１９】
軟磁性フィルム積層回路基板１１にセンサ部を実装する際におけるリフロー工程の方法としては、例えば、熱風リフロー、赤外線リフローなどが挙げられる。また、全体加熱または局部加熱のいずれの方式でもよい。
【０１２０】
リフロー工程における加熱温度は、例えば、２００℃以上、好ましくは、２４０℃以上であり、また、例えば、３００℃以下、好ましくは、２６５℃以下である。加熱時間は、例えば、１秒以上、好ましくは、５秒以上、より好ましくは、３０秒以上であり、また、例えば、２分以下、好ましくは、１．５分以下である。
【０１２１】
上記で得られたセンサ基板に、位置検出平面板を、間隔を隔てて対向配置させることにより、位置検出装置が製造される。
【０１２２】
そして、この軟磁性樹脂組成物は、扁平状の軟磁性粒子６、樹脂成分７およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、軟磁性粒子の含有割合が、６０体積％以上であり、軟磁性粒子１００質量部に対するポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１〜５質量部である。
【０１２３】
そのため、高い割合で軟磁性粒子６を含有した状態で、安定して塗布することができる。その結果、高い割合で軟磁性粒子６が含有する軟磁性接着フィルム２を容易に製造することができる。また、軟磁性接着フィルム２における扁平状の軟磁性粒子６を高割合の状態でありながら配向することができる。よって、得られる軟磁性接着フィルム２の磁性特性が優れる。
【０１２４】
また、この軟磁性接着フィルム２は、扁平状の軟磁性粒子６、樹脂成分７およびポリエーテルリン酸エステルを含有し、軟磁性粒子６の含有割合が、６０体積％以上であり、軟磁性粒子１００質量部に対するポリエーテルリン酸エステルの含有割合が、０．１〜５質量部である軟磁性樹脂組成物から形成されている。
【０１２５】
そのため、高い割合で扁平状の軟磁性粒子６を含有し、また、扁平状の軟磁性粒子６が凝集することなく長手方向に配向されている。そのため、軟磁性粒子の含有割合に応じた高い磁性特性を備える。
【０１２６】
また、この軟磁性フィルム積層回路基板１１および位置検出装置は、優れた磁性特性を備える軟磁性接着フィルム２を用いて製造されているため、位置検出装置の性能が良好であり、より確実な位置検出が可能となる。
【実施例】
【０１２７】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下に示す実施例の数値は、上記の実施形態において記載される数値（すなわち、上限または下限値）に代替することができる。
【０１２８】
実施例１
（軟磁性樹脂組成物の調製）
軟磁性樹脂組成物に対し軟磁性粒子が６０体積％となるように、軟磁性粒子（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、扁平状、メイト社製）５００質量部、ポリエーテルリン酸エステル(楠本化成社製、「ＥＤ１５２」、酸価１７)２．５質量部（軟磁性粒子１００質量部に対して、０．５質量部）、アクリル酸エチル−メタクリル酸メチルを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（根上工業社製、商品名「パラクロンＷ−１９７ＣＭ」）２５質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコート１００４）１３質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコートＹＬ９８０）７質量部、フェノールアラルキル樹脂（三井化学社製、ミレックスＸＬＣ−４Ｌ）９質量部、および、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル（１）’）エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌール酸付加物（熱硬化触媒、四国化成社製、「２ＭＡＯＫ−ＰＷ」）０．５４質量部（樹脂成分１００質量部に対して１．０質量部）を混合することにより、軟磁性樹脂組成物（軟磁性熱硬化性樹脂組成物）を得た。
【０１２９】
（軟磁性接着フィルムの製造）
この軟磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度４３質量％の軟磁性樹脂組成物溶液を調製した。
【０１３０】
この軟磁性樹脂組成物溶液を、シリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムからなるセパレータ（平均厚みが５０μｍ）上にアプリケータによって塗布し、その後、１３０℃で２分間乾燥させた。
【０１３１】
これにより、セパレータが積層された軟磁性接着フィルム（軟磁性熱硬化性接着フィルム）を製造した。軟磁性接着フィルムのみの平均厚みは、９０μｍであった。この軟磁性接着フィルムは、半硬化状態であった。また、軟磁性接着フィルムの表面状態をＳＥＭにて観測したところ、扁平状軟磁性粒子は、凝集による凹凸を発生させずに、その長手方向が、軟磁性接着フィルムの面方向に沿うように配向していた。
【０１３２】
実施例２
（軟磁性樹脂組成物の調製）
軟磁性粒子が６５体積％となるように、軟磁性粒子（上記と同様）５００質量部、ポリエーテルリン酸エステル(楠本化成社製、「ＥＤ１５３」、酸価５５、含有量５０質量％、溶剤：プロピレングリコールモノメチルエーテル)５質量部（軟磁性粒子１００質量部に対して、１．０質量部）、アクリル酸エチル−メタクリル酸メチルを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（上記と同様）２０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコート１００４）１０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコートＹＬ９８０）６質量部、フェノールアラルキル樹脂（上記と同様）７質量部、および、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル（１）’）エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌール酸付加物（熱硬化触媒、四国化成社製、「２ＭＡＯＫ−ＰＷ」）０．４３質量部（樹脂成分１００質量部に対して１．０質量部）を混合することにより、軟磁性樹脂組成物を得た。
【０１３３】
（軟磁性接着フィルムの製造）
この軟磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度４３質量％の軟磁性樹脂組成物溶液を調製した。
【０１３４】
次いで、実施例１と同様にして、セパレータが積層された軟磁性接着フィルムを製造した。この軟磁性接着フィルムは、半硬化状態であった。また、軟磁性接着フィルムの表面状態をＳＥＭにて観測したところ、扁平状軟磁性粒子は、凝集による凹凸を発生させずに、その長手方向が、軟磁性接着フィルムの面方向に沿うように配向していた。
【０１３５】
実施例３
（軟磁性樹脂組成物の調製）
軟磁性粒子が７０体積％となるように、軟磁性粒子（上記と同様）５００質量部、ポリエーテルリン酸エステル(楠本化成社製、「ＥＤ１５４」、酸価１１４)２５質量部（軟磁性粒子１００質量部に対して、５．０質量部）、アクリル酸エチル−メタクリル酸メチルを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（上記と同様）１６質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコート１００４）６質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製、エピコートＹＬ９８０）８質量部、フェノールアラルキル樹脂（上記と同様）５質量部、および、２，４−ジアミノ−６−[２´−メチルイミダゾリル−（１´）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（熱硬化触媒、四国化成社製、「２ＭＡＯＫ−ＰＷ」）０．３５質量部（樹脂成分１００質量部に対して１．０質量部）を混合することにより、軟磁性樹脂組成物を得た。
【０１３６】
（軟磁性接着フィルムの製造）
この軟磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度４３質量％の軟磁性樹脂組成物溶液を調製した。
【０１３７】
次いで、実施例１と同様にして、セパレータが積層された軟磁性接着フィルムを製造した。この軟磁性接着フィルムは、半硬化状態であった。また、軟磁性接着フィルムの表面状態をＳＥＭにて観測したところ、扁平状軟磁性粒子は、凝集による凹凸を発生させずに、その長手方向が、軟磁性接着フィルムの面方向に沿うように配向していた。
【０１３８】
比較例１
ポリエーテルリン酸エステルを含有しなかった以外は、実施例１と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
【０１３９】
次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
【０１４０】
比較例２
ポリエーテルリン酸エステルを含有しなかった以外は、実施例２と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
【０１４１】
次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
【０１４２】
比較例３
ポリエーテルリン酸エステルを含有しなかった以外は、実施例３と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
【０１４３】
次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
【０１４４】
比較例４
ポリエーテルリン酸エステルの代わりに、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製、シランカップリング剤、「ＫＢＭ５０３」）を含有した以外は、実施例２と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
【０１４５】
次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
【０１４６】
比較例５
ポリエーテルリン酸エステルの代わりに、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（信越化学社製、シランカップリング剤、「ＫＢＭ３０３」）を含有した以外は、実施例３と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
【０１４７】
次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
【０１４８】
比較例６
軟磁性粒子が５０体積％となるように、軟磁性粒子（上記と同様）５００質量部、および、ポリエーテルリン酸エステル(楠本化成社製、「ＥＤ１５２」、酸価１７)２．５質量部（軟磁性粒子１００質量部に対して、０．５質量部）を配合し、表１に記載の配合割合にした以外は、実施例１と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
【０１４９】
次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
【０１５０】
比較例７
ポリエーテルリン酸エステルを含有しなかった以外は、比較例６と同様にして、軟磁性樹脂組成物を得た。
【０１５１】
次いで、得られた軟磁性樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、軟磁性接着フィルムを製造した。
【０１５２】
（評価）
・成形性（成膜性）
各実施例および比較例の軟磁性接着フィルムを製造する際に、軟磁性樹脂組成物溶液をセパレータに安定して塗布することができ、製造した軟磁性接着フィルムの表面に荒れが発生していなかった場合を○と評価し、軟磁性樹脂組成物溶液をセパレータに塗布することができたが、製造した軟磁性接着フィルムの表面に荒れが確認できた場合を△と評価し、軟磁性樹脂組成物溶液を安定して塗布することができず、フィルム状に形成することができなった場合を×と評価した。
【０１５３】
その結果を表１に示す。
【０１５４】
・磁気特性
（軟磁性フィルム積層回路基板の製造）
ループコイル状の厚み１５μｍの配線パターンが、可撓性基板（ポリイミドフィルム、厚み１８μｍ）の両面に形成された両面配線パターン形成回路基板（合計厚み４８μｍ、配線の幅１００μｍ、配線間の間隔（ピッチ間）５００μｍ）を用意した。
【０１５５】
各実施例および比較例の軟磁性接着フィルムを、軟磁性熱硬化性フィルム表面が回路基板の一方面（配線パターン表面）に接触するように積層し、次いで、これを真空熱プレス装置(ミカドテクノス社製)に配置した。
【０１５６】
次いで、真空下１０００Ｐａ、温度１７５℃、圧力４００ｋＮ／ｃｍ２、３０分間の条件下で、熱プレスを実施することにより、軟磁性熱硬化性フィルムを、熱硬化させた。これにより、軟磁性フィルム積層回路基板を製造した。
【０１５７】
この得られた軟磁性フィルム積層回路基板の軟磁性フィルムの透磁率を、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、商品番号「４２９４Ａ」）を用いて、１ターン法によって、周波数１ＭＨｚにおける透磁率μ´を測定した。
【０１５８】
その結果を表１に示す。
【０１５９】
【表１】
2015008263.tif 000003
【０１６０】
表における各成分中の数値は、特段の記載がない場合には、質量部を示す。
【０１６１】
また、表中、各成分の略称について、以下にその詳細を記載する。
・Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金：商品名「ＳＰ−７」、軟磁性粒子、平均粒子径６５μｍ、扁平状、メイト社製
・パラクロンＷ−１９７ＣＭ：商品名、アクリル酸エチル−メタクリル酸メチルを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー、根上工業社製
・エピコート１００４：商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量８７５〜９７５ｇ／ｅｑ、ＪＥＲ社製、
・エピコートＹＬ９８０：商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０〜１９０ｇ／ｅｑ、ＪＥＲ社製
・ミレックスＸＬＣ−４Ｌ：商品名、フェノールアラルキル樹脂、水酸基当量１７０ｇ／ｅｑ、三井化学社製
・ＥＤ１５２：商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ  ＥＤ１５２」、ポリエーテルリン酸エステル、楠本化成社製、酸価１７
・ＥＤ１５３：商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ  ＥＤ１５３」、ポリエーテルリン酸エステル、楠本化成社製、酸価５５、含有量５０質量％、溶剤：プロピレングリコールモノメチルエーテル
・ＥＤ１５４：商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ  ＥＤ１５４」、ポリエーテルリン酸エステル、楠本化成社製、酸価１１４
・ＫＢＭ５０３：商品名、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学社製、シランカップリング剤
・ＫＢＭ３０３：商品名、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、信越化学社製、シランカップリング剤
・２ＭＡＯＫ−ＰＷ：商品名、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、四国化成社製
（考察）
表１から明らかなように、本実施例のポリエーテルリン酸エステルを含有する軟磁性樹脂組成物を用いれば、ポリエーテルリン酸エステルを含有しない軟磁性樹脂組成物（比較例１）よりも、優れた成形性（成膜性）を発揮し、また、より優れた磁性特性を備える軟磁性接着フィルムや軟磁性フィルムを得ることができた。
【０１６２】
また、本実施例の軟磁性樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有し、軟磁性粒子を表面処理して分散性を向上させることを目的とした軟磁性樹脂組成物（比較例４および５）に対しても、優れた成形性（成膜性）を発揮し、また、より優れた磁性特性を備える軟磁性接着フィルムや軟磁性フィルムを得ることができた。
【符号の説明】
【０１６３】
２  軟磁性接着フィルム
５  回路基板
６  軟磁性粒子
７  樹脂成分
１０  軟磁性フィルム
１１  軟磁性フィルム積層回路基板
【図１】
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