(57)【要約】【課題】電子部品の損傷を抑制しつつ、電子部品を保持部に位置決めすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を保持する保持部、を備え、前記保持部は、流体が流れる第１の流路及び前記第１の流路とは異なる第２の流路を有し、前記第１の流路を流れる流体の流れを示す第１のベクトルと、前記第２の流路を流れる流体の流れを示す第２のベクトルと、のなす角度が０度、１８０度ではない。また、前記第１のベクトルと、前記第２のベクトルと、のなす角度が９０度であることが好ましい。また、前記第１の流路及び前記第２の流路には、前記流体を噴射する噴射部が接続されており、前記噴射部が前記流体を噴射し、前記電子部品を前記保持部に位置決めすることが好ましい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持する保持部、を備え、
前記保持部は、流体が流れる第１の流路及び前記第１の流路とは異なる第２の流路を有し、
前記第１の流路を流れる流体の流れを示す第１のベクトルと、前記第２の流路を流れる流体の流れを示す第２のベクトルと、のなす角度が０度、１８０度ではないことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１のベクトルと、前記第２のベクトルと、のなす角度が９０度である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１の流路及び前記第２の流路には、前記流体を噴射する噴射部が接続されており、
前記噴射部が前記流体を噴射し、前記電子部品を前記保持部に位置決めする請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記噴射部が噴射する前記流体の温度を調整する温度調整部、を備える請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記各々の噴射部の噴射時期は異なる請求項３または４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記各々の噴射部の前記流体の噴射圧または噴射流量を調整する調整部を有する請求項３ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記電子部品を把持する把持部、を備え、
前記噴射部が前記流体を噴射する時に、前記把持部が前記保持部に対して所定の距離の位置に配置される請求項３ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記保持部は、前記第１の流路及び前記第２の流路とは異なる第３の流路及び第４の流路をさらに有し、
前記第３の流路を流れる流体の流れを示す第３のベクトルと、前記第４の流路を流れる流体の流れを示す第４のベクトルと、のなす角度が０度、１８０度ではない請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第３のベクトルと、前記第４のベクトルと、のなす角度が９０度である請求項８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記第３の流路及び前記第４の流路には、前記流体を吸引する吸引部が接続されており、
前記吸引部が前記流体を吸引し、前記電子部品を前記保持部に位置決めする請求項８または９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記各々の吸引部の吸引時期は異なる請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記各々の吸引部の前記流体の吸引圧または吸引流量を調整する調整部を有する請求項１０または１１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記電子部品は、本体部と、前記本体部に設けられた複数の端子と、を備え、
前記流路の開口部の少なくとも一部は、前記電子部品が前記保持部に保持された状態で、前記本体部の前記端子が配置された端子配置面よりも鉛直方向下方に配置されている請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記電子部品は、本体部と、前記本体部に設けられた複数の端子と、を備え、
前記流路の開口部は、前記電子部品が前記保持部に保持された状態で、前記本体部の前記端子が配置された端子配置面の鉛直方向上方および下方に配置されている請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記電子部品は、本体部と、前記本体部に設けられた複数の端子と、を備え、
前記流路の中心軸は、前記電子部品が前記保持部に保持された状態で、前記本体部の前記端子が配置された端子配置面と、前記保持部の前記電子部品が保持される電子部品保持面との間を通る請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記保持部は、前記電子部品を保持する電子部品保持面と、前記電子部品保持面を囲むように設けられた壁部とを有する保持部本体と、
前記壁部の内面に開口部を有する前記複数の流路と、を備える請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
前記壁部は、枠状をなし、前記壁部の内面の形状は、前記電子部品保持面に直交する方向から見たとき、四角形であり、
前記壁部の４つの辺に前記流路が設けられている請求項１６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１８】
電子部品を保持する保持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記保持部は、流体が流れる第１の流路及び前記第１の流路とは異なる第２の流路を有し、
前記第１の流路を流れる流体の流れを示す第１のベクトルと、前記第２の流路を流れる流体の流れを示す第２のベクトルと、のなす角度が０度、１８０度ではないことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に対してＩＣデバイスを位置決めし、保持部に設けられた複数のプローブピン（電極）とＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
ＩＣデバイスの１種であるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）パッケージでは、その位置決め方法は、保持部の各プローブピンに対応する位置にテーパー部を形成しておき、下面に格子状に配置された半球状の半田ボール（端子）をテーパー部で受け、そのテーパー部に沿って半田ボールをプローブピンに案内するものである。この位置決め方法では、半田ボールが小さいと、ＩＣデバイスの位置決めが困難である。また、半田ボールの形状が扁平なパッケージや、半田ボールの代わりに平面電極パッドが設けられているパッケージでは、同様に、ＩＣデバイスの位置決めが困難である。
【０００４】
また、特許文献１には、２つの押圧部材により、電子部品を互いに直交する２方向から押圧して移動させ、その電子部品を保持部に設けられた当接部に押し付けることで位置決めを行う位置決め機構が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１２２７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の位置決め機構では、電子部品を押圧部材で押し付けて位置決めを行うので、電子部品の押圧部材と接触した部分を損傷させてしまう虞がある。
【０００７】
本発明の目的は、電子部品の損傷を抑制しつつ、電子部品を保持部に位置決めすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を保持する保持部、を備え、
前記保持部は、流体が流れる第１の流路及び前記第１の流路とは異なる第２の流路を有し、
前記第１の流路を流れる流体の流れを示す第１のベクトルと、前記第２の流路を流れる流体の流れを示す第２のベクトルと、のなす角度が０度、１８０度ではないことを特徴とする。
【００１０】
これにより、電子部品の損傷を抑制しつつ、電子部品を保持部に位置決めすることができる。
【００１１】
すなわち、流路方向が交差する第１の流路および第２の流路から保持部に流体を噴射することにより、その流体により、電子部品を移動させ、位置決めすることができる。また、電子部品を流体で移動させるので、電子部品の損傷を抑制することができる。
【００１２】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１のベクトルと、前記第２のベクトルと、のなす角度が９０度であることが好ましい。
【００１３】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、直交する第１の流路および第２の流路から保持部に流体を噴射することにより、その流体により、電子部品を直交する２つの方向に効率良く移動させることができる。
【００１４】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の流路及び前記第２の流路には、前記流体を噴射する噴射部が接続されており、
前記噴射部が前記流体を噴射し、前記電子部品を前記保持部に位置決めすることが好ましい。
【００１５】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、容易に電子部品を移動させることができる。
【００１６】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記噴射部が噴射する前記流体の温度を調整する温度調整部、を備えることが好ましい。
【００１７】
これにより、前記流体で電子部品の温度が低下してしまうことを抑制することができる。
【００１８】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記各々の噴射部の噴射時期は異なることが好ましい。
【００１９】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、例えば、電子部品を異なる２方向に移動させて位置決めすることができる。
【００２０】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記各々の噴射部の前記流体の噴射圧または噴射流量を調整する調整部を有することが好ましい。
【００２１】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、電子部品の移動速度や移動方向を調整することができる。
【００２２】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を把持する把持部、を備え、
前記噴射部が前記流体を噴射する時に、前記把持部が前記保持部に対して所定の距離の位置に配置されることが好ましい。
【００２３】
これにより、把持部により保持部の電子部品が収容された部分を覆うことができ、これによって、流体が保持部から漏れてしまうことを抑制することができ、また、流体により電子部品が保持部から飛ばされてしまうことを防止することができる。
【００２４】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記保持部は、前記第１の流路及び前記第２の流路とは異なる第３の流路及び第４の流路をさらに有し、
前記第３の流路を流れる流体の流れを示す第３のベクトルと、前記第４の流路を流れる流体の流れを示す第４のベクトルと、のなす角度が０度、１８０度ではないことが好ましい。
【００２５】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、流路方向が交差する第３の流路および第４の流路から保持部内の流体を排出することができる。
【００２６】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第３のベクトルと、前記第４のベクトルと、のなす角度が９０度であることが好ましい。
【００２７】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、直交する第３の流路および第４の流路から保持部内の流体を排出することにより、電子部品を直交する２つの方向に効率良く移動させることができる。
【００２８】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第３の流路及び前記第４の流路には、前記流体を吸引する吸引部が接続されており、
前記吸引部が前記流体を吸引し、前記電子部品を前記保持部に位置決めすることが好ましい。
【００２９】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、容易に電子部品を移動させることができる。
【００３０】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記各々の吸引部の吸引時期は異なることが好ましい。
【００３１】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、例えば、電子部品を異なる２方向に移動させて位置決めすることができる。
【００３２】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記各々の吸引部の前記流体の吸引圧または吸引流量を調整する調整部を有することが好ましい。
【００３３】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、電子部品の移動速度や移動方向を調整することができる。
【００３４】
［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、本体部と、前記本体部に設けられた複数の端子と、を備え、
前記流路の開口部の少なくとも一部は、前記電子部品が前記保持部に保持された状態で、前記本体部の前記端子が配置された端子配置面よりも鉛直方向下方に配置されていることが好ましい。
【００３５】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、電子部品を浮かせることができ、容易に電子部品を移動させることができる。
【００３６】
［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、本体部と、前記本体部に設けられた複数の端子と、を備え、
前記流路の開口部は、前記電子部品が前記保持部に保持された状態で、前記本体部の前記端子が配置された端子配置面の鉛直方向上方および下方に配置されていることが好ましい。
【００３７】
これにより、流路の開口部が端子配置面の鉛直方向下方に配置されていることにより、電子部品を浮かせることができ、流路の開口部が端子配置面の鉛直方向上方に配置されていることにより、電子部品により強い力を加えることができ、これにより、電子部品の位置決めをする場合、容易に電子部品を移動させることができる。
【００３８】
［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、本体部と、前記本体部に設けられた複数の端子と、を備え、
前記流路の中心軸は、前記電子部品が前記保持部に保持された状態で、前記本体部の前記端子が配置された端子配置面と、前記保持部の前記電子部品が保持される電子部品保持面との間を通ることが好ましい。
【００３９】
これにより、流路の開口部が端子配置面の鉛直方向上方および下方に配置された構造にすることができる。そして、流路の開口部が端子配置面の鉛直方向下方に配置されていることにより、電子部品を浮かせることができ、流路の開口部が端子配置面の鉛直方向上方に配置されていることにより、電子部品により強い力を加えることができ、これにより、電子部品の位置決めをする場合、容易に電子部品を移動させることができる。
【００４０】
［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記保持部は、前記電子部品を保持する電子部品保持面と、前記電子部品保持面を囲むように設けられた壁部とを有する保持部本体と、
前記壁部の内面に開口部を有する前記複数の流路と、を備えることが好ましい。
【００４１】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、壁部に電子部品を押し付けて電子部品を位置決めすることができる。
【００４２】
［適用例１７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記壁部は、枠状をなし、前記壁部の内面の形状は、前記電子部品保持面に直交する方向から見たとき、四角形であり、
前記壁部の４つの辺に前記流路が設けられていることが好ましい。
【００４３】
これにより、電子部品の位置決めをする場合、壁部の角部に電子部品を押し付けて電子部品を位置決めすることができ、このため、容易かつ正確に位置決めすることができる。
【００４４】
［適用例１８］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を保持する保持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記保持部は、流体が流れる第１の流路及び前記第１の流路とは異なる第２の流路を有し、
前記第１の流路を流れる流体の流れを示す第１のベクトルと、前記第２の流路を流れる流体の流れを示す第２のベクトルと、のなす角度が０度、１８０度ではないことを特徴とする。
【００４５】
これにより、電子部品の損傷を抑制しつつ、電子部品を保持部に位置決めすることができる。
【００４６】
すなわち、流路方向が交差する第１の流路および第２の流路から保持部に流体を噴射することにより、その流体により、電子部品を移動させ、位置決めすることができる。また、電子部品を流体で移動させるので、電子部品の損傷を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置の検査部の保持部を示す断面図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ線での断面図である。
【図５】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図６】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図７】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図８】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図９】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図１０】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図１１】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図１２】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図１３】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の主要部を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００４９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査部の保持部を示す断面図である。図４は、図３中のＡ−Ａ線での断面図である。図５〜図１０は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【００５０】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００５１】
また、図４〜図６、図８、図１０中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００５２】
また、図３〜図１０では、検査部の４つの保持部のうちの１つが図示され、また、搬送部の４つのハンドユニットのうちの１つが図示されている。また、図３〜図１０では、保持部において、電子部品の端子と接触するプローブピン等の図示は省略されている。
【００５３】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）パッケージやＬＧＡ（Ｌａｎｄ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。そして、以下では、そのＩＣデバイス９として、ＢＧＡパッケージを例に挙げて説明する。
【００５４】
まず、ＩＣデバイス９について説明する。
図５および図６に示すように、ＩＣデバイス９は、ＢＧＡパッケージであり、本体部９１と、本体部９１の外部に設けられた複数の端子（電極）９２と、を有している。本体部９１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、板状をなし、また、その厚さ方向（ＩＣデバイス９が保持部５１に保持された状態でＺ方向）から見たとき、四角形をなしている。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。
【００５５】
本体部９１の図５中下側の面が端子配置面９３であり、複数の端子９２は、その端子配置面９３に、格子状に配置されている。また、各端子９２は、半円状の半田ボールである。なお、各端子９２の形状は、半円状に限定されないことは、言うまでもない。
【００５６】
次に、検査装置１について説明する。
図１に示すように、検査装置１は、ＩＣデバイス９の位置決めを行う位置決め機構１００を有する搬送装置（電子部品搬送装置）１０を備えている。
【００５７】
すなわち、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。
【００５８】
このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５の一部、回収側配列部６、回収部７および制御部８等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送、位置決め機構１００によるＩＣデバイス９の検査部５の保持部５１への位置決め等を行う。
【００５９】
以下、搬送部４、検査部５および位置決め機構１００の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。
【００６０】
−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。
【００６１】
−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００６２】
−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）（把持部）４３３と、を有している。
【００６３】
各ハンドユニット４３３は、昇降機構および吸着ノズル４３４（図５参照）を備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持（保持）することができる。各ハンドユニット４３３は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。
【００６４】
ハンドユニット４３３は、Ｚ方向（鉛直方向）から見たとき、後述する検査部５の保持部５１の凹部５５に対応した形状をなしている。具体的には、ハンドユニット４３３は、Ｚ方向から見たとき、四角形をなしており、凹部５５の内周部よりも少し小さい。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。このハンドユニット４３３は、ポンプ１５１および１５２が空気を噴射し、ポンプ１５３および１５４が空気を吸引する時に、保持部５１に対して所定の距離の位置に配置され、これにより、ハンドユニット４３３により、凹部５５を覆うことができる（図８参照）。
【００６５】
また、吸着ノズル４３４には、図示しない吸引ポンプに接続された管体が接続されており、その吸引ポンプの作動により、ＩＣデバイス９を吸着する。なお、吸引ポンプの駆動は、制御部８により制御される。
【００６６】
−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００６７】
このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ３を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。
【００６８】
以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。
【００６９】
≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図２に示すように、ＩＣデバイス９を配置する４つの保持部５１を有している。これら保持部５１には、それぞれ、ＩＣデバイス９の端子と電気的に接続される複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。各プローブピンは、制御部８に電気的に接続されている。ＩＣデバイス９の検査の際は、１つのＩＣデバイス９が１つの保持部５１に配置（保持）される。保持部５１に配置されたＩＣデバイス９の各端子９２は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４３３の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、保持部５１については、後で詳述する。
【００７０】
≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送、ＩＣデバイス９の保持部５１への位置決め等を行う。
【００７１】
≪位置決め機構≫
次に、位置決め機構１００について説明するが、検査部５の４つの保持部５１についての各位置決め機構１００は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。
【００７２】
図３〜図５に示すように、位置決め機構１００は、保持部本体５１０を有する保持部５１と、４つの管体１３１、１３２、１３３および１３４と、４つのバルブ１４１、１４２、１４３および１４４と、４つのポンプ１５１、１５２、１５３および１５４と、ハンドユニット４３３と、を有している。管体１３１、１３２、１３３、１３４の内腔は、空気（流体）が流れる流路である。なお、管体１３１〜１３４のうち、保持部本体５１０の後述する壁部５３に挿入されている部位（一端部）は、保持部５１の構成要素である。すなわち、保持部本体５１０と、管体１３１〜１３４の壁部５３に挿入されている部位（一端部）等により、ＩＣデバイス９を保持する保持部５１が構成される。
【００７３】
保持部本体５１０は、ＩＣデバイス９を保持する保持面（電子部品保持面）５２を有する基板５４と、基板上に保持面５２を囲むように設けられた壁部５３と、備えている。なお、保持面５２は、ＸＹ平面と平行である。
【００７４】
保持部本体５１０の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、Ｚ方向（鉛直方向）（保持面に直交する方向）から見たとき、四角形をなしている。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。
【００７５】
また、壁部５３の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、壁部５３は、四角形の枠状をなし、基板５４の外周部に形成されている。すなわち、壁部５３の内面の形状おおよび外面の形状は、それぞれ、Ｚ方向から見たとき、四角形である。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。これにより、保持部本体５１０に、Ｚ方向から見たとき四角形をなす凹部５５が形成される。この凹部５５の底面が保持面５２である。なお、本実施形態では、図９に示すように、ＩＣデバイス９は、その角部が、凹部５５（壁部５３）の図９中の左下の角部５５２に配置されるように位置決めされるようになっている。
【００７６】
また、壁部５３の内周部の上部には、内側が外側よりも低い傾斜面５３１が形成されている。これにより、ＩＣデバイス９を保持部５１に配置する際、ＩＣデバイス９は、傾斜面５３１に沿って容易に凹部５５内に挿入され、保持面５２上に配置される。
【００７７】
また、保持部本体５１０の外周部、すなわち、壁部５３には、管体１３１〜１３４の一端部が接続されている。この場合、管体１３１〜１３４の一端部は、四角形の４つの辺に配置されている。そして、管体１３１〜１３４の一端部の開口（開口部）１３１１〜１３４１は、壁部５３の内面に開放している。
【００７８】
なお、管体１３１の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第１の流路が構成され、管体１３２の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第２の流路が構成され、管体１３３の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第３の流路が構成され、管体１３４の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第４の流路が構成される。
【００７９】
また、本実施形態では、管体１３１および１３２の一端部は、凹部５５の対角線上の角部５５１、５５２のうちの角部５５１の近傍に配置され、管体１３３および１３４の一端部は、凹部５５の対角線上の角部５５１、５５２のうちの角部５５２の近傍に配置されている。すなわち、管体１３１の一端部と管体１３３の一端部とはＸ方向にずれており、管体１３２の一端部と管体１３４の一端部とはＹ方向にずれている。
【００８０】
また、本実施形態では、管体１３１〜１３４の一端部は、それぞれ、凹部５５（壁部５３）の内面を構成する４つの面５５３、５５４、５５５および５５６に対して直交している。これにより、管体１３１の一端部の流路方向と管体１３２の一端部の流路方向とが直交し、管体１３３の一端部の流路方向と管体１３４の一端部の流路方向とが直交する。すなわち、管体１３１の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルと、管体１３２の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルとのなす角度は、９０度であり、管体１３３の一端部を流れる流体の流れを示す第３のベクトルと、管体１３４の一端部を流れる流体の流れを示す第４のベクトルとのなす角度は、９０度である。これにより、空気流により、容易に、ＩＣデバイス９をＸ方向およびＹ方向に移動させることができる。
【００８１】
なお、管体１３１の一端部の流路方向と管体１３２の一端部の流路方向とは、交差していればよく、また、管体１３３の一端部の流路方向と管体１３４の一端部の流路方向とは、交差していればよい。すなわち、管体１３１の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルと、管体１３２の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルとのなす角度は、０度および１８０度でなければよく、管体１３３の一端部を流れる流体の流れを示す第３のベクトルと、管体１３４の一端部を流れる流体の流れを示す第４のベクトルとのなす角度は、０度および１８０度でなければよい。
【００８２】
また、図６に示すように、開口１３１１〜１３４１は、ＩＣデバイス９が保持部５１に保持された状態で、端子配置面９３よりもＺ方向上方および下方に跨って配置されている。開口１３１１〜１３４１の一部が端子配置面９３よりもＺ方向下方に配置されていることにより、空気流により、ＩＣデバイス９を浮かせることができ、開口１３１１〜１３４１の一部が端子配置面９３よりもＺ方向上方に配置されていることにより、空気流により、ＩＣデバイス９により強い力を加えることができ、これにより、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、容易にＩＣデバイス９を移動させることができる。
【００８３】
なお、開口１３１１〜１３４１は、ＩＣデバイス９が保持部５１に保持された状態で、端子配置面９３よりもＺ方向下方のみに配置されていてもよく、また、端子配置面９３よりもＺ方向上方のみに配置されていてもよい。
【００８４】
また、管体１３１〜１３４の一端部の中心軸（流路の中心軸）Ｏは、ＩＣデバイス９が保持部５１に保持された状態で、端子配置面９３と保持面５２との間を通る。これにより、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、容易にＩＣデバイス９を移動させることができる。
【００８５】
また、図３および図４に示すように、管体１３１〜１３４の一端部とは異なる他端部には、それぞれ、ポンプ１５１〜１５４が設けられている。また、管体１３１〜１３４の途中には、それぞれ、バルブ１４１〜１４４が設けられている。ポンプ１５１および１５２は、それぞれ、空気（流体）を噴射する噴射部であり、ポンプ１５３および１５４は、それぞれ、空気（流体）を吸引する吸引部である。ポンプ１５１および１５２の作動により、ポンプ１５１および１５２から空気を噴射すると、その空気は、管体１３１および１３２内を流れ、開口１３１１および１３２１から凹部５５内に噴射する。また、ポンプ１５３および１５４の作動により、ポンプ１５３および１５４が空気を吸引すると、凹部５５内の空気は、開口１３３１および１３４１から吸引（排出）され、その空気は、管体１３３および１３４内を流れ、外部に排出される。なお、図３および図４中のポンプ１５１〜１５４の近傍に記載されている矢印は、空気が流れる方向を示している。
【００８６】
また、バルブ１４１〜１４４の開閉により、管体１３１〜１３４の内腔を開閉する。また、バルブ１４１〜１４４として、その開度を調整し得るものを用いれば、前記開度の調整により、管体１３１〜１３４内を流れる空気の流量を調整することができる。すなわち、バルブ１４１、１４２の開度の調整により、それぞれ、空気の噴射圧または噴射流量を調整することができる。また、バルブ１４３、１４４の開度の調整により、それぞれ、空気の吸引圧または吸引流量を調整することができる。したがって、バルブ１４１、１４２により、それぞれ、空気の噴射圧または噴射流量を調整する調整部が構成され、また、バルブ１４３、１４４により、それぞれ、空気の吸引圧または吸引流量を調整する調整部が構成される。
【００８７】
また、ポンプ１５１〜１５４の出力を調整することによっても管体１３１〜１３４内を流れる空気の流量を調整することができる。なお、ポンプ１５１〜１５４およびバルブ１４１〜１４４の駆動は、制御部８により制御される。
【００８８】
次に、ＩＣデバイス９を保持部５１に位置決めをする場合の動作を説明する。
まず、図５に示すように、ハンドユニット４３３により、ＩＣデバイス９を保持し、そのＩＣデバイス９を保持部５１の凹部５５内の所定の位置まで挿入する。本実施形態では、ハンドユニット４３３の下端部を、凹部５５内の上端部に配置させ、ハンドユニット４３３を停止させる。これにより、このハンドユニット４３３により、凹部５５が覆われる。これによって、空気が凹部５５内から漏れてしまうことを抑制することができ、また、空気流でＩＣデバイス９が凹部５５から飛ばされてしまうことを防止することができる。
【００８９】
次に、図６および図７に示すように、ハンドユニット４３３からＩＣデバイス９を離脱させ、落下させる。これにより、ＩＣデバイス９は、凹部５５内に挿入され、保持面５２上に配置される。
【００９０】
次に、図８および図９に示すように、バルブ１４１〜１４４を開き、ポンプ１５１〜１５４を作動させる。ポンプ１５１および１５２の作動により、ポンプ１５１および１５２から空気が噴射され、その空気は、管体１３１および１３２内を流れ、開口１３１１および１３２１から凹部５５内に噴射する。また、ポンプ１５３および１５４の作動により、ポンプ１５３および１５４が空気を吸引し、凹部５５内の空気は、開口１３３１および１３４１から吸引され、その空気は、管体１３３および１３４内を流れ、外部に排出される。これにより、凹部５５内に、空気流が生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９は、面５５５および５５６に向かって移動し、面５５５および５５６に押し付けられ、ＩＣデバイス９の角部が凹部５５の角部５５２に配置される。以上で、ＩＣデバイス９の位置決めが終了する。
【００９１】
次に、図１０に示すように、ハンドユニット４３３を下降させ、そのハンドユニット４３３によりＩＣデバイス９を下方に押圧する。このハンドユニット４３３の押圧により、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピンとが電気的に接続される。以下、ＩＣデバイス９の検査が行われる。
【００９２】
ここで、前記ハンドユニット４３３からＩＣデバイス９を離脱させる第１のタイミングと、前記ポンプ１５１〜１５４を作動させてポンプ１５１および１５２から空気を噴射し、前記ポンプ１５３および１５４が空気を吸引する第２のタイミングとは、特に限定されないが、第１のタイミングと第２のタイミングとが等しいか、または、前記のように第１のタイミングが第２のタイミングよりも前（先）であることが好ましい。
【００９３】
第１のタイミングが第２のタイミングよりも後であると、ＩＣデバイス９が空気流に晒される時間が長くなり、その空気流によりＩＣデバイス９が冷却されてしまう虞があるが、第１のタイミングと第２のタイミングとが等しいか、または、第１のタイミングが第２のタイミングよりも前であると、空気流によりＩＣデバイス９が冷却されてしまうことを抑制することができる。
【００９４】
また、第１のタイミングが第２のタイミングよりも前である場合は、ＩＣデバイス９が保持面５２に到着する前に、ポンプ１５１および１５２からの空気の噴射を開始し、ポンプ１５３および１５４による空気の吸引を開始することが好ましい。これにより、空気流が、保持面５２とＩＣデバイス９の端子配置面９３との間の他に、保持面５２とＩＣデバイス９の各端子９２との間にも生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９を容易に浮かせることができる。
【００９５】
なお、ポンプ１５１および１５２から空気を噴射するタイミングと、空気が開口１３１１および１３２１から凹部５５内に噴射するタイミングとは等しいものとし、また、ポンプ１５３および１５４が空気を吸引するタイミングと、凹部５５内の空気が開口１３３１および１３４１から吸引されるタイミングとは等しいものとする。
【００９６】
以上説明したように、この電子部品検査装置１では、空気流により、ＩＣデバイス９を移動させ、保持部５１に位置決めすることができる。また、ＩＣデバイス９を空気流で移動させるので、ＩＣデバイス９の損傷を抑制することができる。
また、空気の噴射、吸引により、ＩＣデバイス９の端子９２の近傍の異物を除去することができる。
【００９７】
なお、本実施形態では、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、空気の噴射と吸引の両方を行っているが、これに限らず、例えば、空気の噴射と吸引のいずれか一方を行わなくてもよい。
【００９８】
空気の吸引を行わない場合でも、管体１３３および１３４により、凹部５５内の空気を排出し、空気流を形成することができる。また、空気の噴射を行わない場合でも、管体１３１および１３２により、凹部５５内に空気を導入することができる。なお、空気の吸引を行わない場合は、管体１３３および１３４を省略し、壁部５３に、空気の排出用の孔（流路）を設けてもよい。また、空気の噴射を行わない場合は、管体１３１および１３２を省略し、壁部５３に、空気の導入用の孔（流路）を設けてもよい。
【００９９】
＜第２実施形態＞
図１１および図１２は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【０１００】
以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０１】
第２実施形態では、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、ポンプ１５１〜１５４の作動を同時ではなく、時間差を付けて行う。すなわち、ポンプ１５１とポンプ１５２との空気の噴射時期が異なり、また、ポンプ１５３とポンプ１５４との空気の吸引時期が異なっている。以下、２通りの方法を説明する。
【０１０２】
１つ目の方法では、まず、図１１に示すように、バルブ１４１および１４３を開き、ポンプ１５１および１５３を作動させる。ポンプ１５１の作動により、ポンプ１５１から空気が噴射され、その空気は、管体１３１内を流れ、開口１３１１から凹部５５内に噴射する。また、ポンプ１５３の作動により、ポンプ１５３が空気を吸引し、凹部５５内の空気は、開口１３３１から吸引され、その空気は、管体１３３内を流れ、外部に排出される。これにより、凹部５５内に、空気流が生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９は、面５５５に向かって移動し、面５５５に押し付けられる。
【０１０３】
次に、バルブ１４２および１４４を開き、ポンプ１５２および１５４を作動させる。ポンプ１５２の作動により、ポンプ１５２から空気が噴射され、その空気は、管体１３２内を流れ、開口１３２１から凹部５５内に噴射する。また、ポンプ１５４の作動により、ポンプ１５４が空気を吸引し、凹部５５内の空気は、開口１３４１から吸引され、その空気は、管体１３４内を流れ、外部に排出される。これにより、凹部５５内に、空気流が生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９は、面５５６に向かって移動し、面５５６に押し付けられ、ＩＣデバイス９の角部が凹部５５の角部５５２に配置される（図９参照）。以上で、ＩＣデバイス９の位置決めが終了する。
【０１０４】
２つ目の方法では、まず、図１２に示すように、バルブ１４２および１４４を開き、ポンプ１５２および１５４を作動させる。ポンプ１５２の作動により、ポンプ１５２から空気が噴射され、その空気は、管体１３２内を流れ、開口１３２１から凹部５５内に噴射する。また、ポンプ１５４の作動により、ポンプ１５４が空気を吸引し、凹部５５内の空気は、開口１３４１から吸引され、その空気は、管体１３４内を流れ、外部に排出される。これにより、凹部５５内に、空気流が生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９は、面５５６に向かって移動し、面５５６に押し付けられる。
【０１０５】
次に、バルブ１４１および１４３を開き、ポンプ１５１および１５３を作動させる。ポンプ１５１の作動により、ポンプ１５１から空気が噴射され、その空気は、管体１３１内を流れ、開口１３１１から凹部５５内に噴射する。また、ポンプ１５３の作動により、ポンプ１５３が空気を吸引し、凹部５５内の空気は、開口１３３１から吸引され、その空気は、管体１３３内を流れ、外部に排出される。これにより、凹部５５内に、空気流が生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９は、面５５５に向かって移動し、面５５５に押し付けられ、ＩＣデバイス９の角部が凹部５５の角部５５２に配置される（図９参照）。以上で、ＩＣデバイス９の位置決めが終了する。
【０１０６】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１０７】
＜第３実施形態＞
図１３は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の主要部を示すブロック図である。
【０１０８】
以下、第３実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０９】
図１３に示すように、第３実施形態の検査装置１では、搬送装置１０は、ポンプ１５１により噴射する空気（流体）の温度を調整する温度調整部１６と、ポンプ１５２により噴射する空気（流体）の温度を調整する温度調整部１７とを有している。温度調整部１６および１７の駆動は、制御部８により制御される。なお、温度調整部１６と温度調整部１７とは、同様であるので、以下では、代表して温度調整部１６について説明する。
【０１１０】
温度調整部１６は、ポンプ１５１により噴射する空気を加熱、または、加熱および冷却し得る加熱部と、ポンプ１５１により噴射する空気の温度を検出する検出部とを有している。
【０１１１】
加熱部としては、例えば、ヒーター、ペルチェ素子等が挙げられる。なお、加熱部としてペルチェ素子を用いる場合は、空気を過剰に加熱した場合、その空気を冷却することができる。また、検出部としては、例えば、サーミスタ、熱電対等の各種温度センサー等が挙げられる。
【０１１２】
制御部８は、温度調整部１６により、空気の温度を管理し、所定の温度に保つ。以下、この空気の温度の管理について、具体例を挙げて説明する。
【０１１３】
ＩＣデバイス９の検査では、高温検査と呼ばれる比較的高い設定温度（例えば、１００℃）で行う検査がある。この高温検査では、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、室温の空気を噴射すると、ＩＣデバイス９の温度が低下し、これにより、ＩＣデバイス９の温度を再度設定温度にするのに時間がかかる。
【０１１４】
そこで、検査装置１では、温度調整部１６により、空気の温度を調整し、その温度を高温検査における設定温度にする。これにより、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、空気を噴射しても、ＩＣデバイス９の温度を設定温度に保つことができる。
【０１１５】
以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
なお、第３実施形態は、第２実施形態にも適用することができる。
【０１１６】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１７】
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１１８】
なお、前記実施形態では、流路の数は、４つであるが、これに限らず、流路の数は、２つ、３つ、または５つ以上でもよい。また、例えば、流路の数が２つの場合、その一方を空気の噴射、他方を空気の吸引に用いてもよい。また、この場合、空気の噴射と吸引のいずれか一方を行わなくてもよい。
【０１１９】
また、前記実施形態では、流体として、空気を用いているが、本発明では、これに限定されず、例えば、窒素、アルゴン、二酸化炭素、フッ素系ガスや、これらを含む混合ガス等の各種の絶縁性ガス等の気体が適用可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
１……検査装置
１０……搬送装置
１００……位置決め機構
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム
４３３……ハンドユニット
４３４……吸着ノズル
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
５……検査部
５１……保持部
５１０……保持部本体
５２……保持面
５３……壁部
５３１……傾斜面
５４……基板
５５……凹部
５５１、５５２……角部
５５３〜５５６……面
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
９……ＩＣデバイス
９１……本体部
９２……端子
９３……端子配置面
１３１〜１３４……管体
１３１１〜１３４１……開口
１４１〜１４４……バルブ
１５１〜１５４……ポンプ
１６、１７……温度調整部
Ｏ……中心軸
【図１】
2015224989.tif 000003
【図２】
2015224989.tif 000004
【図３】
2015224989.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015224989.tif 000009
【図８】
2015224989.tif 000010
【図９】
2015224989.tif 000011
【図１０】
2015224989.tif 000012
【図１１】
2015224989.tif 000013
【図１２】
2015224989.tif 000014
【図１３】
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