(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体を開けることなく内部を観察できる機器を提供する。【解決手段】機器は、機器本体と、前記機器本体を収容する筐体２０と、を備え、前記筐体は、高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切り替え可能なヘイズ切替えパネル４０を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器本体と、
前記機器本体を収容する筐体と、を備え、
前記筐体は、高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替え可能なヘイズ切替えパネルを含む、機器。
【請求項２】
前記機器本体の状態を検出可能な制御部を、さらに備え、
前記制御部は、前記機器本体の状態に応じて、前記ヘイズ切替えパネルの高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替える、請求項１に記載の機器。
【請求項３】
前記制御部は、前記機器本体の故障を検出可能であり、
前記制御部は、前記機器本体の故障を検出した際に、前記ヘイズ切替えパネルを高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替える、請求項２に記載の機器。
【請求項４】
前記ヘイズ切替えパネルは、電圧が印加されていない場合に高ヘイズ状態となり、電圧が印加された場合に低ヘイズ状態となる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の機器。
【請求項５】
前記ヘイズ切替えパネルは、三次元の網目状に形成された樹脂からなるポリマーネットワークと、前記ポリマーネットワークの内部に形成された空隙内に位置する液晶分子及び二色性色素と、を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の機器。
【請求項６】
複数の機器と、
各機器の状態を検出可能な制御装置と、を備え、
各機器は、機器本体と、前記機器本体を収容する筐体と、を有し、
前記筐体は、高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替え可能なヘイズ切替えパネルを含み、
前記制御装置は、それぞれの機器の状態に応じて、各機器の前記ヘイズ切替えパネルの高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替える、機器システム。
【請求項７】
前記制御装置は、各機器の故障を検出可能であり、前記複数の機器に含まれるいずれかの機器の故障を検出した際に、故障が検出された機器の前記ヘイズ切替えパネルを高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替える、請求項６に記載の機器システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘイズ切替えパネルを備えた機器に係り、とりわけ、筐体を解放することなく筐体の内部に収容された機器の状態を観察できる機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ヘイズ切替え可能な材料であるポリマーネットワーク型液晶（ＰＮＬＣ：Polymer Network Liquid Crystal）やポリマー分散型液晶（ＰＤＬＣ：Polymer Dispersed Liquid Crystal）を、様々な用途に適用することが試みられている。
【０００３】
このＰＮＬＣを有する材料としては、一対のガラス基材又はプラスチック基材間に、ＰＮＬＣと電極を備えたものが一般的である。ＰＮＬＣは散乱液晶の一種であり、電圧が無印加の状態では液晶層内部の網目状の高分子繊維に沿って液晶分子が不規則に並び、高ヘイズ状態となるが、電圧が印加された状態では、液晶分子が表示面に対して垂直に整列し、低ヘイズ状態となる。基材は、リジッド素材やフレキシブル素材（フィルム状など）を用いることができ、用途によって使い分けることができる。また、上記のＰＤＬＣも、高ヘイズ状態・低ヘイズ状態を切替え可能な材料として用いられる。
【０００４】
これらの材料の用途としては、調光、プライバシー保護（目隠し）、デジタルサイネージ、投影スクリーンなどが考えられる。
【０００５】
特許文献１では、インテリア用途、建材用途、車両用途、広告用途などに用いることができる耐久性の高い調光材料を提供するために、特定の置換基を特定の置換位置に有する二色性色素を組み合わせて調光材料に用いている。
【０００６】
特許文献２では、窓ガラスやパーティションとして用いる液晶ブラインド装置において、特定方向の商品や景色を見せたり隠したりすること、又は、特定方向の光を入れたり遮光したりすることを目的として、液晶フィルムを中間膜で挟み、それを透明板で挟んだものが記載されている。
【０００７】
特許文献３では、ディスプレイ、光シャッター等に利用される、液晶を用いた光変調素子において、高輝度、高コントラスト性と低電圧駆動を可能にするために、一方が透明な一対の対向電極間に、互いに独立した液晶滴とこの液晶滴を保持する高分子材料組成物とからなる構成体を有する光変調素子を用いている。
【０００８】
特許文献４では、高い遮蔽性能を有するＰＮＬＣフィルムを提供することを目的として、特定の光学特性を有する液晶混合物を用いることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１０６１０７号公報
【特許文献２】国際公開第２０１０／１００８０７号
【特許文献３】特開平６−５９２４６号公報
【特許文献４】特表平８−５００６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、パソコンなどの精密機器や、工場の排気ファンなどの大型設備機器は、故障した際に当該機器の筐体を開けて、どこが故障したのかを確認する必要があった。しかし、故障箇所の確認だけであっても機器の筐体を開ける必要があり手間がかかる上、筐体を開けることで外部から筐体内へ粉塵等の異物が入り込んだり、逆に筐体内から外部へ粉塵等の異物が流出したりする問題があった。
【００１１】
本発明は、これらの点を考慮してなされたものであり、筐体を開けることなく内部を観察できる機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による機器は、
機器本体と、
前記機器本体を収容する筐体と、を備え、
前記筐体は、高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切り替え可能なヘイズ切替えパネルを含む。
【００１３】
本発明による機器において、前記機器本体の状態を検出可能な制御部を、さらに備え、前記制御部は、前記機器本体の状態に応じて、前記ヘイズ切替えパネルの高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切り替えるようにしてもよい。
【００１４】
本発明による機器において、前記制御部は、前記機器本体の故障を検出可能であり、前記制御部は、前記機器本体の故障を検出した際に、前記ヘイズ切替えパネルを高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切り替えるようにしてもよい。
【００１５】
本発明による機器において、前記ヘイズ切替えパネルは、電圧が印加されていない場合に高ヘイズ状態となり、電圧が印加された場合に低ヘイズ状態となるようにしてもよい。
【００１６】
本発明による機器において、前記ヘイズ切替えパネルは、三次元の網目状に形成された樹脂からなるポリマーネットワークと、前記ポリマーネットワークの内部に形成された空隙内に位置する液晶分子及び二色性色素と、を有するようにしてもよい。
【００１７】
また、本発明による機器システムは、
複数の機器と、
各機器の状態を検出可能な制御装置と、を備え、
各機器は、機器本体と、前記機器本体を収容する筐体と、を有し、
前記筐体は、高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替え可能なヘイズ切替えパネルを含み、
前記制御装置は、それぞれの機器の状態に応じて、各機器の前記ヘイズ切替えパネルの高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替える。
【００１８】
本発明による機器システムにおいて、前記制御装置は、各機器の故障を検出可能であり、前記複数の機器に含まれるいずれかの機器の故障を検出した際に、故障が検出された機器の前記ヘイズ切替えパネルを高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、機器の筐体を開けることなく、当該機器の内部を観察することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態を説明するための図であって、コンピュータからなる機器を示す斜視図である。コンピュータの筐体の側面にヘイズ切替えパネルを配置し、このヘイズ切替えパネルを高ヘイズ状態としたものを示している。
【図２】図２は、図１の機器を、当該機器の筐体の一部をなすヘイズ切替えパネルを低ヘイズ状態として示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明のヘイズ切替えパネルの一例として示すノーマルモード型ヘイズ切替えパネルの断面図であって、電圧を印加していない状態を示す断面図である。
【図４】図４は、電圧を印加している状態にて、図３のヘイズ切替えパネルを示す断面図である。
【図５】図５は、本発明のヘイズ切替えパネルの他の例として示すリバースモード型ヘイズ切替えパネルの断面図であって、電圧を印加していない状態を示す断面図である。
【図６】図６は、電圧を印加している状態にて、図５のヘイズ切替えパネルを示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施の形態を説明するための図であって、コンピュータからなる機器を複数備えた機器システムを示す図である。各コンピュータの側面にそれぞれヘイズ切替えパネルを配置し、これらのヘイズ切替えパネルを高ヘイズ状態としたものを示している。
【図８】図８は、図７の機器システムを、当該機器システムの一部をなす複数の機器のうち、例として中央の１台の機器のヘイズ切替えパネルを低ヘイズ状態として示す図である。
【図９】図９は、本発明の第３の実施の形態を説明するための図であって、工場等の屋根に設置した排気装置の筐体にヘイズ切替えパネルを配置し、このヘイズ切替えパネルを高ヘイズ状態としたものを示す図である。
【図１０】図１０は、図９のヘイズ切替えパネルを低ヘイズ状態としたものを示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の第４の実施の形態を説明するための図であって、排気装置からなる機器を複数備えた機器システムを示す図である。各排気装置の筐体にそれぞれヘイズ切替えパネルを配置し、これらのヘイズ切替えパネルを高ヘイズ状態としたものを示している。
【図１２】図１２は、図１１の機器システムを、当該機器システムの一部をなす複数の機器のうち、例として手前の１台の機器のヘイズ切替えパネルを低ヘイズ状態として示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明のいくつかの実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１〜図６は、本発明による第１の実施の形態を説明するための図である。図１〜図６に示すように、機器は、機器本体と、機器本体を収容する筐体と、を有している。筐体は、高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替え可能なヘイズ切替えパネルを含んでいる。詳しくは後述するように、ヘイズ切替えパネルを高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とで切り替えることにより、筐体を開放することなく筐体の内部の状態を確認することが可能となる。また、機器は、機器本体の状態を検出可能な制御部を、さらに有している。
【００２３】
第１の実施の形態では、コンピュータ１０が機器を構成する例について説明する。この第１の実施の形態では、ヘイズ切替えパネル４０によって一部を形成された筐体２０が、機器本体をなすコンピュータ本体部１１を収容する。
【００２４】
添付図面のうち、図１は、コンピュータ１０の筐体２０のヘイズ切替えパネル４０が高ヘイズ状態にあるコンピュータ１０を示す図であり、図２は、図１のヘイズ切替えパネル４０が低ヘイズ状態にあるコンピュータ１０を示す図である。図３は、本発明のヘイズ切替えパネル４０の一例を示す断面図であって、電圧を印加していない状態のノーマルモード型のヘイズ切替えパネル４０を示す断面図であり、図４は、電圧を印加している状態にて、図３のヘイズ切替えパネル４０を示す断面図であり、図５は、本発明のヘイズ切替えパネル４０の他の例を示す断面図であって、電圧を印加していない状態のリバースモード型のヘイズ切替えパネル４０を示す断面図であり、図６は、電圧を印加している状態にて、図５のヘイズ切替えパネル４０を示す断面図である。以下、機器をなすコンピュータ本体部１１、筐体２０及び制御部３０について、順に説明する。
【００２５】
図１及び図２に示された第１の実施の形態において、コンピュータ本体部１１は、メイン基板１２、電源ユニット１３、ＣＤドライブ、ＤＶＤドライブ、ブルーレイ（登録商標）ディスクドライブ等の光学ドライブ１４、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）等の記憶装置１５、排気ファン１６等を有している。前記メイン基板１２には、中央処理装置（ＣＰＵ）１７、主記憶装置（メモリ）、ビデオカード、サウンドカード等の拡張カード１８が装着されている。
【００２６】
次に、筐体２０について説明する。上述したように、筐体２０は、機器本体を収容する。コンピュータ本体部１１が機器本体を構成する図示された例において、コンピュータ本体部１１をなすメイン基板１２、電源ユニット１３、光学ドライブ１４及び記憶装置１５が、前記筐体２０に取り付けられ、筐体２０に保持されている。筐体２０の前面には、光学ドライブ１４の挿入部や、ＵＳＢ端子、ヘッドホン端子のための開口部が設けられ、後面には、電源ユニット１３や各拡張カード１８へケーブルを接続するための開口、及び、排気ファン１６からの排気を外部に排出するための排気口が設けられている。
【００２７】
筐体２０内部へのアクセスを可能にするために、筐体２０の一部に、筐体２０の他の部から着脱可能とされた着脱部材、又は、開閉可能とされた開閉部材が設けられている。例えば筐体２０の側面を着脱部材又は開閉部材が形成するようにしてもよい。
【００２８】
また、筐体２０のいずれかの面には、少なくともその一部にヘイズ切替えパネル４０が設けられている。ヘイズ切替えパネル４０は、筐体２０のいずれかの面の全体に設けられていてもよいし、いずれかの面の一部に設けられていてもよい。また、筐体２０の１面だけでなく複数面に設けられていてもよい。さらに、ヘイズ切替えパネル４０が、上述した筐体２０の着脱部材又は開閉部材をなすようにしてもよいし、筐体２０の着脱部材又は開閉部材以外の部分をなすようにしてもよい。図示された第１の実施の形態では、一例として、筐体２０の左側面が着脱部材２１となっており、この着脱部材２１がヘイズ切替えパネル４０によって形成されている。すなわち、この例において、ヘイズ切替えパネル４０は、筐体２０の他の部分から取り外し可能となっている。
【００２９】
次に、ヘイズ切替えパネル４０についてさらに詳しく説明する。ヘイズ切替えパネル４０は、ヘイズ値〔％〕が変化するパネル状の部材である。ヘイズ値は、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号；ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ  Ｋ７１３６に準拠した方法により測定することができる。
【００３０】
ヘイズ切替えパネル４０は、ヘイズ値が変化する種々のパネル状の部材を用いて形成され得る。第１の実施の形態の筐体２０において、ヘイズ切替えパネル４０は、高ヘイズ状態でコンピュータ１０内部が見えなくなること、言い換えると、筐体２０の内部に収容されたコンピュータ本体部１１を隠蔽することを意図されている。したがって、高ヘイズ状態におけるヘイズ切替えパネル４０のヘイズ値は、９０％以上となっていることが好ましい。その一方で、ヘイズ切替えパネル４０は、低ヘイズ状態でコンピュータ１０内部の視認性を害さないことを意図されている。さらに詳しくは、低ヘイズ状態にあるヘイズ切替えパネル４０は、当該ヘイズ切替えパネル４０を介した筐体２０内部の視認を可能にすることを意図されている。したがって、低ヘイズ状態におけるヘイズ切替えパネル４０のヘイズ値は、１０％以下となっていることが好ましい。
【００３１】
ヘイズ値の切り換えを可能とするヘイズ切替えパネル４０として、電圧を印加しているか否かに応じてヘイズ値が変化する部材を例示することができる。図３〜図６には、電圧印加の有無に応じて高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替え可能なヘイズ切替えパネル４０として、ポリマーネットワーク型液晶（ＰＮＬＣ）が例示されている。このうち、図３及び図４に示されたヘイズ切替えパネル４０は、ノーマルモード型と呼ばれるタイプであり、図５及び図６に示されたヘイズ切替えパネル４０は、リバースモード型と呼ばれるタイプである。
【００３２】
図３及び図４に示されたノーマルモード型のヘイズ切替えパネル４０は、互いに対向して配置された第１基材４１及び第２基材４２と、一対の基材間に配置され且つ対応する側の基材にそれぞれ積層されている第１電極４３及び第２電極４４と、一対の電極間に配置されたポリマーネットワーク４８及び液晶材料４９と、を有している。一対の基材は、可視光透過性を有しており、筐体２０の内部に配置されたコンピュータ本体部１１の視認を可能にする。同様の理由から、一対の電極も可視光透過性を有している。一対の基材は、例えば、透明なガラスや樹脂フィルムを用いて形成される。また、一対の電極は、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等の透明導電性材料を用いて形成される。
【００３３】
一方、図５及び図６に示されたリバースモード型のヘイズ切替えパネル４０は、一対の電極間に配置された一対の配向膜４５，４６を更に有している。第１配向膜４５は、第１電極４３に積層され、第２配向膜４６は、第２電極４４に積層されている。ポリマーネットワーク４８及び液晶材料４９は、一対の配向膜４５，４６の間に配置されている。配向膜４５，４６は、いわゆる垂直配向膜であり、液晶分子５０の長手方向が配向膜４５，４６の法線方向に沿うように、当該液晶分子５０を配向する。
【００３４】
ポリマーネットワーク４８は、三次元の網目状に、言い換えると、スポンジ状に形成されている。ポリマーネットワーク４８は、その内部に多数の空隙を形成している。この空隙内に液晶材料４９が設けられている。ポリマーネットワーク４８は、樹脂材料の硬化物から形成される。一方、液晶材料４９は、長手方向を有する液晶分子５０を含んだ液状の材料である。液晶分子５０は、その形状に対応した屈折率異方性を有している。すなわち、液晶分子５０の長手方向に直交する方向での屈折率と、液晶分子５０の長手方向に平行な方向での屈折率とは異なる。
【００３５】
一例として、図３〜図６に示されたヘイズ切替えパネル４０では、液晶分子５０が配向されている状態（図４及び図５）において、液晶分子５０の屈折率とポリマーネットワーク４８の屈折率とが揃う。この状態において、ヘイズ切替えパネル４０へ入射した光は、進行方向を大きく曲げることなく、ヘイズ切替えパネル４０を透過することができる。すなわち、液晶分子５０が配向されている状態において、ヘイズ切替えパネル４０は低ヘイズ状態となる。この状態において、ヘイズ切替えパネル４０は透明又は透明に近い状態となり、このヘイズ切替えパネル４０越しにコンピュータ１０内を観察することができる。
【００３６】
一方、図３〜図６に示されたヘイズ切替えパネル４０において、液晶材料４９の液晶分子５０が配向されていない状態（図３及び図６）では、液晶分子５０の長手方向の向きが、当該液晶分子５０の近傍に位置するポリマーネットワーク４８にも依存して、不規則的となる。この状態において、ヘイズ切替えパネル４０へ入射した光は、進行方向を大きく曲げられて拡散する。すなわち、液晶分子５０が配向されていない状態において、ヘイズ切替えパネル４０は高ヘイズ状態となる。このとき、ヘイズ切替えパネル４０は白濁した状態となり、このヘイズ切替えパネル４０によってコンピュータ１０内が不可視状態となる。
【００３７】
図３及び図４に示されたノーマルモード型のヘイズ切替えパネル４０では、ポジ型の液晶分子５０が使用される。図３に示されたスイッチ５１が開いた状態（切れた状態）において、液晶分子５０の向きは不規則となっている。したがって、ノーマルモード型のヘイズ切替えパネル４０は、電圧が印加されていない状態において、白濁して筐体２０の内部に配置されたコンピュータ本体部１１を不可視状態にすることができる。一方、図４に示すように、スイッチ５１が閉じた状態（入った状態）において、液晶分子５０は配向されるようになる。したがって、ノーマルモード型のヘイズ切替えパネル４０は、電圧を印加された状態で透明又は透明に近い状態となり、観察者は、このヘイズ切替えパネル４０を介して筐体２０の内部に配置されたコンピュータ本体部１１を観察することができる。
【００３８】
図５及び図６に示されたリバースモード型のヘイズ切替えパネル４０では、ネガ型の液晶分子５０が使用される。図５に示されたスイッチ５１が開いた状態（切れた状態）において、液晶分子５０は、一対の配向膜４５，４６の配向作用により垂直配向される。したがって、リバースモード型のヘイズ切替えパネル４０は、電圧を印加されていない状態で、透明又は透明に近い状態となり、観察者は、このヘイズ切替えパネル４０を介して筐体２０の内部に配置されたコンピュータ本体部１１を観察することができる。一方、図６に示すように、スイッチ５１が閉じた状態（入った状態）において、ネガ型の液晶分子５０の向きは不規則となる。したがって、リバースモード型のヘイズ切替えパネル４０は、電圧が印加されている状態において、白濁して筐体２０の内部に配置されたコンピュータ本体部を不可視状態とする。
【００３９】
ところで、液晶材料４９が二色性色素を有するようにしてもよい。二色性色素は、液晶分子５０と同様に、長手方向を有するとともに、電圧印加の有無に応じてその向きを変化させる。そして、二色性色素は、その向きに応じて色味を有するようになる。このため、ヘイズ切替えパネル４０は、低ヘイズ状態において無色透明又は無色透明に近い状態に維持され、その一方で、高ヘイズ状態においては、単なる白濁ではなく、所定の色味を有しながら不可視状態とすることができる。ここで所定の色味を、筐体２０の他の部分（ヘイズ切替えパネル４０が設けられていない部分）と同様の色にすると、ヘイズ切替えパネル４０の部分だけ筐体２０の他の部分と外観が異なることを防ぐことができる。また、低ヘイズ状態にあるヘイズ切替えパネル４０の色味が筐体２０の他の部分の色味と異なるようにして、コンピュータ１０に意匠性を積極的に付与してもよい。二色性色素として、例えば特開２００７−００９１２０号公報や特開２０１１−２４６４１１号公報に開示されているような種々の公知なものを用いることができる。
【００４０】
以上のようなヘイズ切替えパネル４０は、一例として次のようにして作製することができる。まず、一対の基材４１，４２、電極４３，４４及び配向膜４５，４６の間に、ポリマーネットワーク４８をなすようになる未硬化状態の樹脂組成物を液体状態の液晶材料４９とともに配置する。この状態から、未硬化状態の樹脂組成物を硬化させる。この際の硬化速度を調整することにより、樹脂組成物及び液晶材料４９が、それぞれある程度凝集する。これにより、液晶材料４９がある程度分散して配置される一方で、三次元網目状（スポンジ状）のポリマーネットワーク４８が形成されるようになる。なお、ポリマーネットワーク４８をなすようになる樹脂組成物は、一例として、光を照射されることによって硬化する光硬化型樹脂とすることができる。光硬化型樹脂を用いた場合、樹脂組成物に照射する光量を調整することにより、液晶材料４９の分散を調整することができる。
【００４１】
次に制御部３０について説明する。上述したように、制御部３０は、機器本体をなすコンピュータ本体部１１の状態を検出可能となっている。ここで、制御部３０が検出可能なコンピュータ本体部１１の状態とは、コンピュータ本体部１１が正常に稼働している状態、コンピュータ本体部１１が故障している状態、さらには、コンピュータ本体部１１が正常に稼働しているが温度上昇等の状態変化を生じている状態等を例示することができる。
【００４２】
ヘイズ切替えパネル４０のヘイズ状態の切替えは、コンピュータ本体部１１の状態に応じて自動的に行われることが好ましい。具体的には、機器本体をなすコンピュータ本体部１１が正常状態にある場合、当該コンピュータ１０のデザイン性を損なわないよう、ヘイズ切替えパネル４０を高ヘイズ状態に維持することが好ましい。その一方で、制御部３０がコンピュータ本体部１１の故障や異常を検知した場合には、ヘイズ切替えパネル４０を低ヘイズ状態に切替えるようにすると、故障や異常時に筐体２０の一部を外したり開けたりしなくてもコンピュータ本体部１１を観察することができるようになる。そこで、第１の実施の形態において、制御部３０は、コンピュータ本体部１１の状態に応じて、ヘイズ切替えパネル４０を低ヘイズ状態から高ヘイズ状態へ、又は、低ヘイズ状態から高ヘイズ状態へ切り替えることができる。
【００４３】
ただし、ヘイズ切替えパネル４０のヘイズ状態の切替えは、制御部３０が検出したコンピュータ本体部１１の状態に応じて行う以外に、手動スイッチを用いて行ってもよい。さらには、ヘイズ切替えパネル４０のヘイズ状態の切替えは、コンピュータ１０に接続されたキーボードやマウスからの入力により行ってもよく、また、ネットワーク接続された他のコンピュータやサーバからの命令により行ってもよい。
【００４４】
次に、以上のような筐体２０の作用を説明する。
【００４５】
一例として、制御部３０でコンピュータ１０の状態を検出し、制御部３０で検出したコンピュータ１０の状態に応じて、ヘイズ切替えパネル４０を高ヘイズ状態と低ヘイズ状態に切替えるものについて説明する。
【００４６】
制御部３０は、コンピュータ１０の状態を常時監視する。コンピュータ１０が通常の状態、すなわち、制御部３０で故障や異常等を検知していない間は、制御部３０はヘイズ切替えパネル４０を高ヘイズ状態に維持する。ノーマルモード型のヘイズ切替えパネル４０を用いている場合には、一対の電極間に電圧が印加されていない状態、リバースモード型のヘイズ切替えパネル４０を用いている場合には、一対の電極間に電圧が印加されている状態に維持する。
【００４７】
高ヘイズ状態においては、ヘイズ切替えパネル４０が透過光を散乱させるため、コンピュータ１０内部がヘイズ切替えパネル４０越しに観察されづらくなる。したがって、筐体２０全体のデザイン性を損なうことがない。
【００４８】
制御部３０で故障や異常等を検知した場合には、制御部３０はヘイズ切替えパネル４０を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替える。ノーマルモード型のヘイズ切替えパネルを用いている場合には、一対の電極間に電圧を印加されている状態、リバースモード型のヘイズ切替えパネルを用いている場合には、一対の電極間に電圧が印加されていない状態に切替える。なお、制御部３０で故障や異常等を検知している状態よりも、通常状態の方が長時間であるので、全体の消費電力を抑えるためには、ノーマルモード型のヘイズ切替えパネルを用いる方が有利である。
【００４９】
コンピュータ１０の使用者や管理者は、低ヘイズ状態に切替えられたヘイズ切替えパネル４０を通してコンピュータ１０内を観察し、修理や部品交換等の要否を判断する。修理等が必要と判断されれば、筐体２０の着脱部材を取り外し、又は、開閉部材を開いて、修理等を行う。
【００５０】
これにより、筐体２０を開けることなく、故障や異常の箇所、部品の状態等の確認を行うことができるので、簡単かつ迅速に修理等の必要性を判断することができる。また、故障や異常の箇所、部品の状態等の確認の際には筐体２０を開ける必要がないので、筐体２０を開けることで外部から粉塵等の異物が入り込むことを防ぐことができる。
【００５１】
この例では、制御部３０で故障や異常等を検知した場合にヘイズ切替えパネル４０を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替えたが、他にも、制御部３０でコンピュータ１０の電源のオン／オフの状態を検知し、電源のオン／オフに応じてヘイズ切替えパネル４０の高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替えてもよい。例えば、コンピュータ１０の電源がオンになるとヘイズ切替えパネル４０を低ヘイズ状態とし、電源がオフになるとヘイズ切替えパネル４０を高ヘイズ状態とするようにすると、稼働中のコンピュータ１０の内部の状態が観察しやすい。なお、この場合も、コンピュータ停止中の電力消費を抑えるため、ノーマルモード型のヘイズ切替えパネルを用いることが好ましい。
【００５２】
また、この例では、制御部３０で検知したコンピュータ本体部１１の状態に応じて、ヘイズ切替えパネル４０の高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替えたが、手動スイッチ、当該コンピュータ１０に接続されたキーボードやマウス等による入力、ネットワーク接続された他のコンピュータやサーバからの命令により、ヘイズ切替えパネル４０の高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替えてもよい。
【００５３】
さらに、ヘイズ切替えパネル４０を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替えるとともに、当該コンピュータ１０、あるいはネットワーク接続された他のコンピュータやサーバにアラーム等の報知を行ったり、ヘイズ切替えパネル４０を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替えるとともに、筐体２０内の照明を点灯したりしてもよい。
【００５４】
以上に説明したように、第１の実施の形態において、機器は、機器本体と、機器本体を収容する筐体２０と、を備え、筐体２０は、高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替え可能なヘイズ切替えパネル４０を含んでいる。第１の実施の形態によれば、筐体２０を開けることなく、故障や異常の箇所、部品の状態等の確認を行うことができるので、簡単かつ迅速に修理等の必要性を判断することができる。また、故障や異常の箇所、部品の状態等の確認の際には筐体２０を開ける必要がないので、筐体２０を開けることで外部から粉塵等の異物が入り込むことを防ぐことができる。
【００５５】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。ここでは第１の実施の形態と異なる点についてのみ説明し、他の点については第１の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００５６】
図７及び図８は、本発明による第２の実施の形態を説明するための図である。図７及び図８に示すように、機器システムは、複数の機器と、複数の機器と接続される制御装置とを備えている。機器は、上述の第１の実施の形態と同様にコンピュータ１０から構成されている。一例として、制御装置６０は、各コンピュータ１０に設けられた制御部３０と接続されている。
【００５７】
図７は、複数のコンピュータ１０のそれぞれのヘイズ切替えパネル４０が高ヘイズ状態にあるものを示す図であり、図８は、図７の複数のコンピュータ１０のうち、例として、中央のコンピュータ１０のヘイズ切替えパネル４０のみが低ヘイズ状態にあるものを示す図である。
【００５８】
図７及び図８に示された第２の実施の形態において、制御装置６０は、各制御部３０を通して、各コンピュータ１０の状態を監視する。各コンピュータ１０が通常の状態、すなわち、制御装置６０で故障や異常等を検知していない間は、図７に示すように、制御装置６０は各コンピュータ１０のヘイズ切替えパネル４０を高ヘイズ状態に維持する。
【００５９】
いずれかのコンピュータ１０で故障や異常が発生した場合、当該コンピュータ１０の制御部３０は、制御装置６０に対してその旨を通知する。制御装置６０は通知を受けると、当該コンピュータ１０の制御部３０に対して、ヘイズ切替えパネル４０を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替えるよう命令する。制御部３０はこの命令を受けて、ヘイズ切替えパネル４０を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替える。
【００６０】
したがって、複数のコンピュータ１０のうち、故障や異常が発生したコンピュータ１０のヘイズ切替えパネル４０だけが低ヘイズ状態となる。例として、図８に、３台のコンピュータ１０のうち中央のコンピュータ１０に故障や異常が発生し、中央のコンピュータ１０のヘイズ切替えパネル４０だけを低ヘイズ状態としたものを示す。これにより、複数のコンピュータ１０のうちどのコンピュータ１０に故障や異常が発生したのかが一目でわかるようになり、管理者や係員がコンピュータの配置図を見なくても、迅速に故障や異常が発生したコンピュータ１０を特定することができる。
【００６１】
この実施の形態では、いずれかのコンピュータ１０で故障や異常が発生した場合に、当該コンピュータ１０の制御部３０が、制御装置６０に対してその旨を通知するようにしたが、これに限らず、制御装置６０が所定の時間間隔で各制御部３０に問い合わせを行い、それに対して各制御部３０が各コンピュータ１０の状態を制御装置６０に通知するようにしてもよい。
【００６２】
また、各コンピュータ１０の制御部３０は、拡張カード１８の１つとしてメイン基板１２に装着するようにしてもよい。
【００６３】
以上に説明したように、第２の実施の形態において、機器システムは、複数の機器と、各機器の状態を検出可能な制御装置６０と、を備え、各機器は、機器本体と、前記機器本体を収容する筐体２０と、を有し、前記筐体２０は、高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替え可能なヘイズ切替えパネル４０を含み、前記制御装置６０は、それぞれの機器の状態に応じて、各機器の前記ヘイズ切替えパネル４０の高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替える。第２の実施の形態によれば、複数の機器のうち、故障や異常が発生した機器のヘイズ切替えパネル４０だけを低ヘイズ状態に切替えることが可能となる。この場合、複数の機器のうちどの機器に故障や異常が発生したのかが一目でわかるようになり、管理者や係員が機器の配置図を見なくても、迅速に故障や異常が発生した機器を特定することができる。
【００６４】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。ここでは第１の実施の形態と異なる点についてのみ説明し、他の点については第１の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００６５】
図９及び図１０は、本発明による第３の実施の形態を説明するための図である。図９及び図１０に示すように、機器は、機器本体と、機器本体を収容する筐体と、を有している。筐体は、高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替え可能なヘイズ切替えパネルを含んでいる。以下に詳述する機器では、ヘイズ切替えパネルを高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とで切り替えることにより、筐体を開放することなく筐体の内部の状態を確認することが可能となる。また、機器は、機器本体の状態を検出可能な制御部を、さらに有する。
【００６６】
第３の実施の形態では、機器をなす工場等の屋根７３に設置された排気装置７０について説明する。この第３の実施の形態では、ヘイズ切替えパネルによって一部を形成された筐体８０が、機器本体をなす排気ファン７１を収容する。
【００６７】
図９及び図１０に示された第３の実施の形態において、排気装置７０が機器をなしている。排気装置７０は、工場等の内部の空気や、製品の製造工程で排出される気体等を外部に排気するためのものであって、この例では工場の屋根７３に設置されている。工場内の各部屋や製造装置からの排気を排気ダクトを通じて集気し、集塵装置、有害物質の除去装置等を経て排気装置７０で外部に排出する。
【００６８】
図９は、ヘイズ切替えパネルが高ヘイズ状態にある排気装置７０を示す図であり、図１０は、図９のヘイズ切替えパネルが低ヘイズ状態にある排気装置７０を示す図である。以下、機器を構成する排気ファン７１、筐体８０及び制御部９０について順に説明する。
【００６９】
図９及び図１０に示された第３の実施の形態において、排気ファン７１が機器本体をなしている。排気ファン７１としては、プロペラファン、シロッコファン、ターボファン、クロスフローファン等、様々なものが使用できる。
【００７０】
次に筐体８０について説明する。上述したように、筐体８０は機器本体を収容する。排気ファン７１が機器本体を構成する図示された例において、筐体８０下部の内側に排気ファン７１が設置されている。筐体８０上部には、排気ファン７１から排出された排気を外部へ放出するための排出口７２が設けられている。
【００７１】
筐体８０内部へのアクセスを可能にするために、筐体８０の一部に、筐体８０の他の部分から着脱可能とされた着脱部材、又は、開閉可能とされた開閉部材が設けられている。例えば排気ファン７１を収容している筐体８０下部側面を着脱部材又は開閉部材が形成するようにしてもよい。
【００７２】
また、筐体８０のいずれかの面には、少なくともその一部にヘイズ切替えパネルが設けられている。ヘイズ切替えパネルは、筐体８０のいずれかの面の全体に設けられていてもよいし、いずれかの面の一部に設けられていてもよい。また、筐体８０の１面だけでなく複数面に設けられていてもよい。さらに、ヘイズ切替えパネルが、上述した筐体８０の着脱部材又は開閉部材をなすようにしてもよいし、筐体８０の着脱部材又は開閉部材以外の部分をなすようにしてもよい。図示された第３の実施の形態では、一例として、筐体８０下部の面８１，８２がヘイズ切替えパネル１００，１０１によって形成されており、ヘイズ切替えパネル１００，１０１によって形成された筐体８０下部の面８１，８２の一部がヘイズ切替えパネル１００，１０１によって形成されている。すなわち、この例において、ヘイズ切替えパネルは、開閉部材、及び開閉部材以外の部分の両方に設けられている。ヘイズ切替えパネル１００，１０１としては、第１の実施の形態と同様のものを用いることができる。
【００７３】
次に制御部９０について説明する。制御部９０は、機器本体をなす排気ファン７１の状態を検出可能となっている。ここで、制御部９０が検出可能な排気ファン７１の状態とは、排気ファン７１が正常に稼働している状態、排気ファン７１が故障している状態、さらには、排気ファン７１が正常に稼働しているが回転数変動等の状態変化を生じている状態等を例示することができる。
【００７４】
一方、ヘイズ切替えパネル１００，１０１のヘイズ状態の切替えは、排気ファン７１の状態に応じて自動的に行われることが好ましい。具体的には、機器本体をなす排気ファン７１が正常状態にある場合、外観を損なわないことや、セキュリティ低下の防止、機器内部の部品の保護のために、ヘイズ切替えパネル１００，１０１を高ヘイズ状態に維持することが好ましい。その一方で、制御部９０が排気ファン７１の故障や異常を検知した場合には、ヘイズ切替えパネル１００，１０１を低ヘイズ状態に切替えるようにすると、故障や異常時に筐体８０の一部を外したり開けたりしなくても排気ファン７１を観察することができるようになる。そこで、第３の実施の形態において、制御部９０は、排気ファン７１の状態に応じて、ヘイズ切替えパネル１００，１０１を低ヘイズ状態から高ヘイズ状態へ、又は、低ヘイズ状態から高ヘイズ状態に切り替えることができる。
【００７５】
ただし、ヘイズ切替えパネル１００，１０１のヘイズ状態の切替えは、制御部９０が検出した排気ファン７１の状態に応じて行う以外に、スイッチを操作することにより行ってもよい。さらには、ヘイズ切替えパネル１００，１０１のヘイズ状態の切替えは、有線又は無線で接続されたコンピュータやサーバからの命令により行ってもよい。
【００７６】
図９及び図１０に示された第３の実施の形態において、制御部９０は、排気ファン７１の状態を常時監視する。排気ファン７１が通常の状態、すなわち、制御部９０で故障や異常等を検知していない間は、制御部９０はヘイズ切替えパネル１００，１０１を高ヘイズ状態に維持する。
【００７７】
高ヘイズ状態においては、ヘイズ切替えパネル１００，１０１が透過光を散乱させるため、排気装置７０内部がヘイズ切替えパネル１００，１０１越しに観察されづらくなる。したがって、筐体８０全体の外観を損なうことがない。また、セキュリティの低下や、紫外線や熱線による機器内部の装置や部品への悪影響を抑制することができる。
【００７８】
制御部９０で排気ファン７１の故障や異常等を検知した場合には、制御部９０はヘイズ切替えパネル１００，１０１を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替える。工場の管理者や作業員は、低ヘイズ状態に切替えられたヘイズ切替えパネル１００，１０１を通して排気装置７０内を観察し、修理や部品交換等の要否を判断する。修理等が必要と判断されれば、筐体８０の着脱部材を取り外し、又は、開閉部材を開いて、修理等を行う。
【００７９】
これにより、筐体８０を開けることなく、故障や異常の箇所、部品の状態等の確認を行うことができるので、簡単かつ迅速に修理等の必要性を判断することができる。また、故障や異常の箇所、部品の状態等の確認の際には筐体８０を開ける必要がないので、筐体８０を開けることで外部から粉塵等の異物が入り込むことや、外部へ粉塵等の異物が流れ出ることを防ぐことができる。
【００８０】
以上の例では、制御部９０で故障や異常等を検知した場合にヘイズ切替えパネル１００，１０１を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替えたが、他にも、制御部９０で排気ファン７１の稼働／停止の状態を検知し、排気ファン７１の稼働／停止に応じてヘイズ切替えパネル１００，１０１の高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替えてもよい。例えば、排気ファン７１が稼働するとヘイズ切替えパネル１００，１０１を低ヘイズ状態とし、排気ファン７１が停止するとヘイズ切替えパネル１００，１０１を高ヘイズ状態とするようにすると、稼働中の排気ファン７１の状態が観察しやすい。
【００８１】
また、ヘイズ切替えパネル１００，１０１を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替えるとともに、有線又は無線で接続されたコンピュータやサーバにアラーム等の報知を行ったり、ヘイズ切替えパネル１００，１０１を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替えるとともに、報知ランプや筐体８０内の照明を点灯したりしてもよい。
【００８２】
なお、筐体８０の一部を常に透明（低ヘイズ）材料で形成すると、特に第３の実施形態のような屋外に設置する機器では、透明（低ヘイズ）材料を通して常に内部が見えてしまうことになり、セキュリティの面で好ましくない。また、屋外設備の場合、機器内部に常に太陽光が照射されることになり、太陽光に含まれる紫外線や熱線により機器内部の装置や部品に悪影響を及ぼす可能性がある。さらに、透明（低ヘイズ）材料で形成した部分は、常に外部から機器内の部品や配線、塵埃等が観察されることになり、デザイン性に劣るという欠点も有する。
【００８３】
以上に説明したように、第３の実施の形態において、機器は、機器本体と、機器本体を収容する筐体８０と、を備え、筐体８０は、高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替え可能なヘイズ切替えパネル１００，１０１を含んでいる。第３の実施の形態によれば、筐体８０を開けることなく、故障や異常の箇所、部品の状態等の確認を行うことができるので、簡単かつ迅速に修理等の必要性を判断することができる。また、故障や異常の箇所、部品の状態等の確認の際には筐体８０を開ける必要がないので、筐体８０を開けることで外部から粉塵等の異物が入り込むことや、外部へ粉塵等の異物が流れ出ることを防ぐことができる。
【００８４】
機器本体が通常状態にあるときには、ヘイズ切替えパネル１００，１０１を高ヘイズ状態とすることができるので、この場合には、常に機器内部が見えてしまうことを防止でき、セキュリティが向上する。また、機器内部に常に太陽光が照射されることがないので、太陽光に含まれる紫外線や熱線による機器内部の装置や部品への悪影響を抑制できる。さらに、常に外部から機器内の部品や配線、塵埃等が観察されることがなく、デザイン性が向上する。
【００８５】
（第４の実施の形態）
次に、第４の実施の形態について説明する。ここでは第１〜第３の実施の形態と異なる点についてのみ説明し、他の点については第１〜第３の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００８６】
図１１及び図１２は、本発明による第４の実施の形態を説明するための図である。図１１及び図１２に示すように、機器システムは、複数の機器と、複数の機器と接続される制御装置とを備えている。機器は、上述の第３の実施の形態と同様に排気装置から構成されている。一例として、制御装置１１０は、各排気装置７５，７６に設けられた制御部９１，９２と接続されている。
【００８７】
図１１は、複数の排気装置７５，７６のそれぞれのヘイズ切替えパネル１００，１０１が高ヘイズ状態にあるものを示す図であり、図１２は、図１１の複数の排気装置７５，７６のうち、例として、手前の排気装置７５のヘイズ切替えパネル１００，１０１のみが低ヘイズ状態にあるものを示す図である。
【００８８】
図１１及び図１２に示された第４の実施の形態において、制御装置１１０は、各制御部９１，９２を通して、各排気ファン７１の状態を監視する。各排気ファン７１が通常の状態、すなわち、制御装置１１０で故障や異常等を検知していない間は、図１１に示すように、制御装置１１０は各排気装置７５，７６のヘイズ切替えパネル１００，１０１を高ヘイズ状態に維持する。
【００８９】
一例として、排気装置７５の排気ファン７１で故障や異常が発生した場合、排気装置７５の制御部９１は、制御装置１１０に対してその旨を通知する。制御装置１１０は通知を受けると、当該排気装置７５の制御部９１に対して、ヘイズ切替えパネル１００，１０１を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替えるよう命令する。制御部９１はこの命令を受けて、図１２に示すように、ヘイズ切替えパネル１００，１０１を高ヘイズ状態から低ヘイズ状態に切替える。
【００９０】
したがって、複数の排気装置７５，７６のうち、故障や異常が発生した排気装置７５のヘイズ切替えパネル１００，１０１だけが低ヘイズ状態となる。これにより、複数の排気装置のうちどの排気装置に故障や異常が発生したのかが一目でわかるようになり、迅速に故障や異常が発生した排気装置を特定することができる。
【００９１】
この実施の形態では、いずれかの排気装置で故障や異常が発生した場合に、当該排気装置７５の制御部９１が、制御装置１１０に対してその旨を通知するようにしたが、これに限らず、制御装置１１０が所定の時間間隔で各制御部９１，９２に問い合わせを行い、それに対して各制御部９１，９２が各排気装置７５，７６の状態を制御装置１１０に通知するようにしてもよい。
【００９２】
以上に説明したように、第４の実施の形態において、機器システムは、複数の機器と、各機器の状態を検出可能な制御装置１１０と、を備え、各機器は、機器本体と、前記機器本体を収容する筐体８０と、を有し、前記筐体８０は、高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替え可能なヘイズ切替えパネル１００，１０１を含み、前記制御装置１１０は、それぞれの機器の状態に応じて、各機器の前記ヘイズ切替えパネル１００，１０１の高ヘイズ状態と低ヘイズ状態とを切替える。第４の実施の形態によれば、複数の排気装置７５，７６のうち、故障や異常が発生した機器のヘイズ切替えパネル１００，１０１だけを低ヘイズ状態に切替えることができる。この場合、複数の機器のうちどの機器に故障や異常が発生したのかが一目でわかるようになり、迅速に故障や異常が発生した機器を特定することができる。
【００９３】
（他の実施の形態）
上述した第１〜第４の実施の形態において、機器がコンピュータとして構成されている、及び、機器が排気装置として構成されている例について説明したが、コンピュータや排気装置に限られず、その他の種々の機器、例えば製造装置、加工装置、家電機器等として、機器が構成されるようにしてもよい。このような例においても，機器、並びに、複数の機器を含む機器システムは、上述した作用効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００９４】
１０  コンピュータ
１１  コンピュータ本体部
２０  筐体
２１  着脱部材
３０  制御部
４０  ヘイズ切替えパネル
４１  第１基材
４２  第２基材
４３  第１電極
４４  第２電極
４５  第１配向膜
４６  第２配向膜
４８  ポリマーネットワーク
４９  液晶材料
５０  液晶分子
５１  スイッチ
６０  制御装置
７０，７５，７６  排気装置
７１  排気ファン
７３  屋根
８０  筐体
９０〜９２  制御部
１００，１０１  ヘイズ切替えパネル
１１０  制御部
【図１】
2015215569.tif 000003
【図２】
2015215569.tif 000004
【図３】
2015215569.tif 000005
【図４】
2015215569.tif 000006
【図５】
2015215569.tif 000007
【図６】
2015215569.tif 000008
【図７】
2015215569.tif 000009
【図８】
2015215569.tif 000010
【図９】
2015215569.tif 000011
【図１０】
2015215569.tif 000012
【図１１】
2015215569.tif 000013
【図１２】
2015215569.tif 000014