(57)【要約】【課題】ウインドシールド内面の正確な温度を検出でき、且つ、組み付け工数を低減可能な統合センサ装置及びその製造方法、接触部材を提供する。【解決手段】統合センサ装置１０は、接触部材２０と、ウインドシールド内面１００ｂの湿度を検出する第１センサ３０と、ウインドシールド外面１００ａの雨滴を検出する第２センサ４０を備える。接触部材２０は、第１センサ３０の内面温度検出素子３１と対向して設けられる部位に光透過部２１を有し、第２センサ４０のレンズ部４１と対向して設けられる部位に高伝熱部２２を有する。これにより、内面温度検出素子３１がウインドシールド内面１００ｂの正確な温度を検出することができる。また、光透過部２１をレンズ部４１に接触配置させるとともに、高伝熱部２２を内面温度検出素子３１に接触配置させることができる。したがって、組み付け工数を低減することができる。【選択図】図２
2015030430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両のウインドシールド（１００）の内面（１００ｂ）に配置される統合センサ装置であって、
一面（２０ａ）と、前記一面と反対の裏面（２０ｂ）を有し、前記ウインドシールドの内面に前記一面が接触配置される接触部材（２０）と、
前記接触部材の裏面に接触配置されるとともに、前記接触部材を介して前記ウインドシールドの内面の温度を検出する内面温度検出素子（３１）を有する第１センサ（３０）と、
前記接触部材の裏面であって前記第１センサとは異なる部位に接触配置されるレンズ部（４１）と、前記レンズ部を介して前記ウインドシールドに基準光を照射する発光素子（４２）と、前記ウインドシールドによって反射された前記基準光を、前記レンズ部を介して受光する受光素子（４３）と、を有し、前記ウインドシールドの外面（１００ａ）の雨滴を検出する第２センサ（４０）と、を備え、
前記接触部材は、前記レンズ部と対向して設けられ、前記基準光及び反射された前記基準光を透過させる光透過部（２１）と、前記光透過部を除く部分であって、少なくとも前記内面温度検出素子と対向するように設けられ、前記光透過部よりも熱伝導性の高い高伝熱部（２２）と、を有することを特徴とする統合センサ装置。
【請求項２】
前記接触部材は、前記光透過部から前記高伝熱部への熱の伝達を抑制するための切り欠き部（２３）を有することを特徴とする請求項１に記載の統合センサ装置。
【請求項３】
前記切り欠き部は、前記接触部材において、前記内面温度検出素子との対向部位と前記レンズ部との対向部位との間に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の統合センサ装置。
【請求項４】
前記切り欠き部は、前記接触部材の一端（２０ｃ）から前記一端と反対の他端（２０ｄ）を跨いで形成されていることを特徴とする請求項３に記載の統合センサ装置。
【請求項５】
前記接触部材は、前記光透過部と前記高伝熱部との間に設けられ、前記光透過部よりも熱伝導性の低い低伝熱部（２４）を有することを特徴とする請求項１に記載の統合センサ装置。
【請求項６】
前記接触部材は、シリコンシートを有し、
前記高伝熱部は、前記シリコンシートに金属フィラーが添加されてなることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の統合センサ装置。
【請求項７】
前記第１センサは、前記車両における内部の湿度を検出する車内湿度検出素子（３２）と、前記車両における内部の温度を検出する車内温度検出素子（３３）と、をさらに有し、前記ウインドシールドの内面の湿度を検出することを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の統合センサ装置。
【請求項８】
車両のウインドシールド（１００）の内面（１００ｂ）に一面（２０ａ）が接触配置される接触部材（２０）と、前記接触部材を介して前記ウインドシールドの内面の温度を検出する内面温度検出素子（３１）を有する第１センサ（３０）と、前記接触部材の一面と反対の裏面（２０ｂ）に接触配置されるレンズ部（４１）を有し、前記レンズ部を介して前記ウインドシールドに基準光を照射し、前記ウインドシールドによって反射された前記基準光を前記レンズ部を介して受光する第２センサ（４０）と、を備える統合センサ装置（１０）の製造方法であって、
前記レンズ部に対向して設けられ、前記基準光及び反射された前記基準光を透過させる光透過部（２１）と、前記光透過部を除く部分であって、少なくとも前記内面温度検出素子と対向するように設けられ、前記光透過部よりも熱伝導性の高い高伝熱部（２２）と、を有し、且つ、前記光透過部と前記高伝熱部との間に切れ込み（２５ａ〜２５ｄ）を有するように、前記接触部材を準備する準備工程と、
準備した前記接触部材の裏面において、前記光透過部に前記レンズ部が接触するとともに、前記高伝熱部に前記内面温度検出素子が接触するように、前記第１センサ及び前記第２センサと前記接触部材とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程後、前記接触部材のうち、前記切れ込みを設けた部分を除去して、前記光透過部と前記高伝熱部とに分割する分割工程と、を備えることを特徴とする統合センサ装置の製造方法。
【請求項９】
一面（２０ａ）と、前記一面と反対の裏面（２０ｂ）を有し、前記一面が車両のウインドシールド（１００）の内面（１００ｂ）に接触配置され、前記裏面が、前記ウインドシールドの内面の温度を検出する内面温度検出素子（３１）を有する第１センサ（３０）の前記内面温度検出素子、及び、レンズ部（４１）を介して前記ウインドシールドに基準光を照射するとともに、前記ウインドシールドによって反射された前記基準光を前記レンズ部を介して受光する第２センサ（４０）の前記レンズ部、に接触配置される接触部材であって、
前記レンズ部と対向するように設けられ、前記基準光及び反射された前記基準光を透過させる光透過部（２１）と、
前記内面温度検出素子と対向するように設けられ、前記光透過部の伝熱性よりも高い伝熱性を有する高伝熱部（２２）と、を備えることを特徴とする接触部材。
【請求項１０】
前記光透過部から前記高伝熱部への熱の伝達を抑制するための切り欠き部（２３）をさらに備えることを特徴とする請求項９に記載の接触部材。
【請求項１１】
前記切り欠き部は、前記内面温度検出素子との対向部位と前記レンズ部との対向部位との間に形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の接触部材。
【請求項１２】
前記切り欠き部は、一端（２０ｃ）から前記一端と反対の他端（２０ｄ）を跨いで形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の接触部材。
【請求項１３】
前記光透過部と前記高伝熱部との間に設けられ、前記光透過部よりも熱伝導性の低い低伝熱部（２４）を備えることを特徴とする請求項１２に記載の接触部材。
【請求項１４】
シリコンシートを備え、
前記高伝熱部は、前記シリコンシートに金属フィラーが添加されてなることを特徴とする請求項９〜１３いずれか１項に記載の接触部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触部材を備え、車両のウインドシールドの内面に配置される統合センサ装置及びその製造方法、接触部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両のウインドシールドの内面に配置される雨滴検出装置（統合センサ装置）が知られている。この雨滴検出装置は、ウインドシールドの内面の湿度を検出する湿度検出部（第１センサ）及びウインドシールドの外面の雨滴を検出する雨滴検出部（第２センサ）を有する。
【０００３】
湿度検出部は、車両内部の湿度を検出する車内湿度素子（車内湿度検出素子）と、車両内部の温度を検出する車内温度素子（車内温度検出素子）と、ウインドシールド内面の温度検出を行うウインドシールド温度素子（内面温度検出素子）を有する。ウインドシールド温度素子とウインドシールド内面の間には、熱伝導性の高い熱伝導部材（高伝熱部）が介在されている。また、雨滴検出部は、レンズ（レンズ部）を備え、レンズとウインドシールドの間には、光を透過させるシリコン（光透過部）が介在されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１１５５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、シリコンと熱伝導部材が別部材となっており、それぞれを貼り合わせる必要がある。したがって、レンズに対してシリコンを位置精度良く貼り合わせたとしても、ウインドシールド温度素子に対して熱伝導部材を貼り合わせる際に、位置ずれが生じる場合がある。そして、この位置ずれにより、熱伝導部材がレンズに接触する虞がある。
【０００６】
レンズには、雨滴検出部で生じる熱が伝わるため、上記したように熱伝導部材の位置ずれが生じると、内面ウインドシールド温度素子の検出温度に誤差が生じてしまう。すなわち、内面ウインドシールド温度素子が正確な温度を検出できない。
【０００７】
さらには、上記したように、シリコンと熱伝導部材のそれぞれについて、貼り合わせが必要であるため、組み付け工数が多いという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、ウインドシールド内面の正確な温度を検出でき、且つ、組み付け工数を低減可能な統合センサ装置及びその製造方法、接触部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
開示された発明のひとつは、車両のウインドシールド（１００）の内面（１００ｂ）に配置される統合センサ装置（１０）であって、一面（２０ａ）と、一面と反対の裏面（２０ｂ）を有し、ウインドシールドの内面に一面が接触配置される接触部材（２０）と、接触部材の裏面に接触配置されるとともに、接触部材を介してウインドシールドの内面の温度を検出する内面温度検出素子（３１）を有する第１センサ（３０）と、接触部材の裏面であって第１センサとは異なる部位に接触配置されるレンズ部（４１）と、レンズ部を介してウインドシールドに基準光を照射する発光素子（４２）と、ウインドシールドによって反射された基準光を、レンズ部を介して受光する受光素子（４３）と、を有し、ウインドシールドの外面（１００ａ）の雨滴を検出する第２センサ（４０）と、を備え、接触部材は、レンズ部と対向して設けられ、基準光及び反射された基準光を透過させる光透過部（２１）と、光透過部を除く部分であって、少なくとも内面温度検出素子と対向するように設けられ、光透過部よりも熱伝導性の高い高伝熱部（２２）と、を有することを特徴とする。
【００１１】
これによれば、共通の接触部材に、光透過部と高伝熱部が実現されている。例えば、光透過部をレンズ部に対し、正しい位置で接触配置させた場合、接触部材全体において２次元的な位置が決定される。したがって、高伝熱部がレンズ部と接触することはない。これにより、第２センサで生じた熱が、レンズ部から直接的に高伝熱部に伝わり、内面温度検出素子に伝達されるのを抑制することができる。したがって、内面温度検出素子がウインドシールド内面の正確な温度を検出することができる。
【００１２】
また、共通の接触部材に、光透過部と高伝熱部が実現されているため、光透過部をレンズ部に接触配置させるとともに、高伝熱部を内面温度検出素子に接触配置させることができる。したがって、組み付け工数を従来に較べて低減することができる。
【００１３】
開示された他の発明は、車両のウインドシールド（１００）の内面（１００ｂ）に一面（２０ａ）が接触配置される接触部材（２０）と、接触部材を介してウインドシールドの内面の温度を検出する内面温度検出素子（３１）を有する第１センサ（３０）と、接触部材の一面と反対の裏面（２０ｂ）に接触配置されるレンズ部（４１）を有し、レンズ部を介してウインドシールドに基準光を照射し、ウインドシールドによって反射された基準光をレンズ部を介して受光する第２センサ（４０）と、を備える統合センサ装置（１０）の製造方法であって、レンズ部に対向して設けられ、基準光及び反射された基準光を透過させる光透過部（２１）と、光透過部を除く部分であって、少なくとも内面温度検出素子と対向するように設けられ、光透過部よりも熱伝導性の高い高伝熱部（２２）と、を有し、且つ、光透過部と高伝熱部との間に切れ込み（２５ａ〜２５ｄ）を有するように、接触部材を準備する準備工程と、準備した接触部材の裏面において、光透過部にレンズ部が接触するとともに、高伝熱部に内面温度検出素子が接触するように、第１センサ及び第２センサと接触部材とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、貼り合わせ工程後、接触部材のうち、切れ込みを設けた部分を除去して、光透過部と高伝熱部とに分割する分割工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
これによれば、光透過部と高伝熱部を分割するため、第２センサで生じ、光透過部に伝達された熱が、光透過部から高伝熱部に伝達されるのをより効果的に抑制することができる。したがって、内面温度検出素子がウインドシールドの内面の、より正確な温度を検出することができる。
【００１５】
さらに、貼り合わせ時には、光透過部と高伝熱部が１つの接触部材として構成されているため、同じ工程で、光透過部と高伝熱部を一度に貼り合わせることができる。そして、貼り合わせ工程後に、分割するため、レンズ部及び内面温度検出素子それぞれに対して位置決めする必要がなく、従来に較べて組み付け工数を低減することができる。
【００１６】
開示された他の発明は、一面（２０ａ）と、一面と反対の裏面（２０ｂ）を有し、一面が車両のウインドシールド（１００）の内面（１００ｂ）に接触配置され、裏面が、ウインドシールドの内面の温度を検出する内面温度検出素子（３１）を有する第１センサ（３０）の内面温度検出素子、及び、レンズ部（４１）を介してウインドシールドに基準光を照射するとともに、ウインドシールドによって反射された基準光をレンズ部を介して受光する第２センサ（４０）のレンズ部、に接触配置される接触部材であって、レンズ部と対向するように設けられ、基準光及び反射された基準光を透過させる光透過部（２１）と、内面温度検出素子と対向するように設けられ、光透過部の伝熱性よりも高い伝熱性を有する高伝熱部（２２）と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
これによれば、上記した統合センサ装置と同等の作用効果を奏するため、その記載を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る統合センサ装置をウインドシールドに配置した状態を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ-ＩＩに沿う断面図である。
【図３】第２実施形態に係る統合センサ装置のうち、接触部材の概略構成を示す平面図である。
【図４】図３のＩＶ-ＩＶに沿う断面図である。
【図５】第３実施形態に係る統合センサ装置のうち、接触部材の概略構成を示す平面図である。
【図６】図５のＶＩ-ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】第４実施形態に係る統合センサ装置の製造方法を示す図である。
【図８】第４実施形態に係る統合センサ装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。
【００２０】
（第１実施形態）
先ず、統合センサ装置１０の概略構成について説明する。
【００２１】
図１及び図２に示す統合センサ装置１０は、車両におけるウインドシールド１００の外面１００ａ（以下、ウインドシールド外面１００ａと示す）の雨滴を検出するとともに、ウインドシールド１００の内面１００ｂ（以下、ウインドシールド内面１００ｂと示す）の湿度を検出するものである。統合センサ装置１０は、車両のウインドシールド内面１００ｂに配置される。この統合センサ装置１０は、接触部材２０と、第１センサ３０と、第２センサ４０と、を備える。さらに、本実施形態では、統合センサ装置１０が、外部接続用のコネクタ５０と、第１センサ３０、第２センサ４０及びコネクタ５０、を収容するハウジング６０と、を備える。
【００２２】
次に、接触部材２０について説明する。
【００２３】
接触部材２０は、後述する第１センサ３０が、ウインドシールド内面１００ｂの温度を検出するために、第１センサ３０とウインドシールド内面１００ｂとの間に介在される。具体的には、第１センサ３０の後述する内面温度検出素子３１が、ウインドシールド内面１００ｂの温度を検出するために、接触部材２０は、内面温度検出素子３１とウインドシールド内面１００ｂに接触して配置される。
【００２４】
また、接触部材２０は、後述する第２センサ４０が、ウインドシールド外面１００ａの雨滴を検出するために、第２センサ４０とウインドシールド内面１００ｂとの間に介在される。具体的には、第２センサ４０の後述するレンズ部４１の下面４１ａ（以下、レンズ部下面４１ａと示す）とウインドシールド内面１００ｂでの反射ロスを抑制するために、接触部材２０は、レンズ部下面４１ａ及びウインドシールド内面１００ｂに接触して配置される。
【００２５】
この接触部材２０は、ウインドシールド内面１００ｂに接触配置される一面２０ａと、一面２０ａと反対であって、レンズ部下面４１ａに接触配置させる裏面２０ｂと、を有する。本実施形態では、接触部材２０が、シリコンをシート状に成形してなるシリコンシートを有する。シリコンシートは接着性を有しており、シリコンシートの一面、すなわち接触部材２０の一面２０ａがウインドシールド内面１００ｂに貼着される。また、シリコンシートは、例えば赤外線に対して高い透過性を有する。
【００２６】
また、シリコンシートの一部分には、金属フィラーが添加され、金属フィラーの添加されない部分に対して伝熱性が高められている。なお、金属フィラーとしては、例えばγ−Ａｌ２Ｏ３を採用することができる。
【００２７】
接触部材２０は、レンズ部４１との界面及びウインドシールド１００との界面での反射ロスが少ないような屈折率を有するものを採用することができる。このように、接触部材２０は、シリコンシートにおいて、金属フィラーが添加されない部分である光透過部２１と、金属フィラーが添加された部分である高伝熱部２２と、を有する。
【００２８】
本実施形態では、レンズ部４１が、ポリカーボネートから構成され、ウインドシールド１００はガラスから構成されている。そして、シリコンの屈折率は１．４４であり、ポリカーカーボネートの屈折率１．５６と、ガラスの屈折率１．６２に近い値となっている。
【００２９】
また、接触部材２０は、図１に示すとおり、平面長方形とされており、長手方向において接触部材２０を２分するように光透過部２１と高伝熱部２２が設けられる。なお、図１に示す二点鎖線は、光透過部２１と高伝熱部２２との境界を示している。光透過部２１は、図１に示すように、レンズ部下面４１ａ全体と対向するように設けられ、好ましくは、レンズ部下面４１ａよりも大きく設けられる。高伝熱部２２は、第１センサ３０の後述する内面温度検出素子３１と対向するように設けられ、好ましくは、熱伝達効率を向上させるために、内面温度検出素子３１の周囲にも設けられる。本実施形態では、後述する第１基板３４よりも大きく設けられ、第１基板３４にも接触配置される。
【００３０】
次に、第１センサ３０について説明する。
【００３１】
第１センサ３０は、ウインドシールド内面１００ｂの温度を検出する内面温度検出素子３１と、車両室内の湿度を検出する車内湿度検出素子３２と、車両室内の温度を検出する車内温度検出素子３３と、第１基板３４と、を有する。本実施形態では、図２に示すように、内面温度検出素子３１は、第１基板３４のウインドシールド１００側の面に搭載されるとともに、高伝熱部２２に接触配置される。車内湿度検出素子３２と車内温度検出素子３３は、第１基板３４の内面温度検出素子３１が搭載される面とは反対側の面に搭載される。
【００３２】
内面温度検出素子３１は、高伝熱部２２を介して、ウインドシールド内面１００ｂの温度を検出し、検出した温度に応じた信号を出力する。車内湿度検出素子３２は、車両室内であって、内面温度検出素子３１近傍の湿度を検出し、検出した湿度に応じた信号を出力する。車内温度検出素子３３は、車両室内であって内面温度検出素子３１近傍の温度を検出し、検出した温度に応じた信号を出力する。
【００３３】
各素子３１，３２，３３からの出力信号は、ハウジング側壁６０ａにインサートされたターミナル６０ｂ及び後述する第２基板４５を介して、ＥＣＵ４４に入力される。ＥＣＵ４４は、入力された信号に基づき、ウインドシールド内面１００ｂの湿度を算出するとともに、ウインドシールド内面１００ｂに付着する水滴の有無を判定する。ＥＣＵ４４は、ウインドシールド内面１００ｂに付着する水滴を検出したとき、コネクタ５０を介して、外部に検出信号を出力する。それによって、ウインドシールド内面１００ｂに付着する水滴が除去されるようにエアコンを作動させることができる。
【００３４】
なお、内面温度検出素子３１及び車内温度検出素子３３としては、例えばサーミスタを採用することができる。また、車内湿度検出素子３２としては、抵抗型や容量変化型の湿度検出素子を採用することができる。
【００３５】
次に、第２センサ４０について説明する。
【００３６】
第２センサ４０は、レンズ部４１と、ＬＥＤ４２と、ＰＤ４３と、を有する。さらに、本実施形態では、第２センサ４０が、ＥＣＵ４４と、第２基板４５と、を有する。図２に示すように、ＬＥＤ４２、ＰＤ４３及びＥＣＵ４４は第２基板４５のウインドシールド１００側の面に搭載されている。ＬＥＤ４２は、特許請求の範囲に記載の「発光素子」に相当し、ＰＤ４３は、「受光素子」に相当する。
【００３７】
レンズ部４１において、レンズ部下面４１ａは光透過部２１に接触配置される。すなわち、レンズ部下面４１ａと、第１基板３４のウインドシールド１００側の面は、ほぼ面一の位置関係となっている。第２基板４５は、レンズ部４１に対して、ウインドシールド１００と反対側に配置されるとともに、レンズ部４１と離間して配置される。すなわち、接触部材２０に対し、第２基板４５は、第１基板３４よりも遠い位置に配置される。
【００３８】
ＬＥＤ４２は、ウインドシールド１００の方向に基準光を照射する。基準光は、例えば赤外線である。照射された基準光は、レンズ部４１におけるレンズ部下面４１ａと反対の面のうち、入射面４１ｂに入射される。そして、基準光は、平行光となるように屈折され、レンズ部下面４１ａから射出される。レンズ部下面４１ａから射出された基準光は、光透過部２１を透過し、ウインドシールド外面１００ａで反射される。
【００３９】
ウインドシールド外面１００ａで反射された基準光は、再び光透過部２１を透過してレンズ部下面４１ａに入射し、レンズ部４１におけるレンズ部下面４１ａと反対の面のうち、レンズ部出射面４１ｃから射出される。そして、基準光は、ＰＤ４３に向かって集光するように屈折され、ＰＤ４３により受光される。
【００４０】
ＰＤ４３は、受光した基準光の強度に応じた信号をＥＣＵ４４に出力する。ウインドシールド外面１００ａに雨滴が付着している場合は、雨滴が付着していない場合に較べ、ウインドシールド外面１００ａで反射される基準光の強度が低下する。したがって、ＥＣＵ４４は、ＰＤ４３の出力信号に基づいて、ウインドシールド外面１００ａに付着する雨滴を検出する。ＥＣＵ４４は、ウインドシールド外面１００ａに雨滴の付着を検出したとき、コネクタ５０を介して、外部に検出信号を出力する。それによって、ウインドシールド外面１００ａに付着する水滴が除去されるようにワイパーを作動させることができる。
【００４１】
次に、コネクタ５０及びハウジング６０について説明する。
【００４２】
コネクタ５０は、ハウジング６０と一体に成形、又は、ハウジング６０に装着される。本実施形態では、コネクタ５０がハウジング６０に装着されている。そして、コネクタ５０の一部がハウジング６０内に収容され、コネクタ５０の端子５０ａが、第２基板４５に電気的に接続される。したがって、ＥＣＵ４４は、端子５０ａを介して外部に信号を出力することができる。
【００４３】
ハウジング６０は、ハウジング側壁６０ａを有する。ハウジング６０は、一面が開口し、内部に第１センサ３０、第２センサ４０、及びコネクタ５０の一部、が収容される。すなわち、第１基板３４、第２基板３５及びレンズ部４１も収容されている。そして、ハウジング６０の開口部から、レンズ部下面４１ａ、第１基板３４の一面、内面温度検出素子３１が外部に臨んでいる。
【００４４】
ハウジング側壁６０ａは、第１センサ３０と第２センサ４０を隔てる位置にある。また、ハウジング側壁６０ａには、第１基板３４と第２基板４５とを電気的に接続するターミナル６０ｂがインサートされている。
【００４５】
次に、上述した統合センサ装置１０の効果について説明する。
【００４６】
本実施形態では、共通の接触部材２０に光透過部２１と高伝熱部２２が実現されている。これによれば、光透過部２１をレンズ部４１に対し、正しい位置で接触配置させた場合、接触部材２０全体において２次元的な位置が決定される。したがって、高伝熱部２２がレンズ部４１と直接的に接触することはない。これにより、第２センサ４０で生じた熱が、レンズ部４１から直接的に高伝熱部２２に伝わり、内面温度検出素子３１に伝達されるのを抑制することができる。したがって、内面温度検出素子３１がウインドシールド内面１００ｂの正確な温度を検出することができる。
【００４７】
なお、第２センサ４０で生じる熱は、ＬＥＤ４２、ＰＤ４３、及びＥＣＵ４４の発熱に加え、ＬＥＤ４２から照射され、ＰＤ４３にて受光される基準光の放射によるレンズ部４１の熱を含む。
【００４８】
また、共通の接触部材２０に光透過部２１と高伝熱部２２が実現されているため、光透過部２１をレンズ部４１に接触配置させるとともに、高伝熱部２２を内面温度検出素子３１に接触配置させることができる。したがって、組み付け工数を従来に較べて低減することができる。
【００４９】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した統合センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５０】
図３及び図４に示すように、本実施形態に係る統合センサ装置１０の接触部材２０は、光透過部２１から高伝熱部２２への熱の伝達を抑制する切り欠き部２３を有する。なお、図３では、位置の参考として、内面温度検出素子３１とレンズ部４１を破線で示している。
【００５１】
切り欠き部２３は、接触部材２０において、内面温度検出素子３１との対向部位とレンズ部４１との対向部位との間に形成される。本実施形態では、図４に示すとおり、切り欠き部２３は、光透過部２１と高伝熱部２２の間に設けられる。また、切り欠き部２３は、接触部材２０の一面２０ａ及び裏面２０ｂのうち、少なくとも一方に設けられる。本実施形態では、図４に示すように、裏面２０ｂに切り欠き部２３が形成されている。また、切り欠き部２３の延設方向に直交する断面形状は略三角形となっている。
【００５２】
ここで、第２センサ４０で生じた熱は、レンズ部４１、光透過部２１、高伝熱部２２、内面温度検出素子３１の順に伝熱される。また、接触部材２０において、レンズ部４１に対向する部分と内面温度検出素子３１に対向する部分との間の熱抵抗が小さいほど、内面温度検出素子３１へ多く伝熱される。
【００５３】
一方、切り欠き部２３は、自身の空気層により断熱効果を奏するため、接触部材２０の他の部分に較べて、熱伝導性が低い。このように、切り欠き部２３を有すると、接触部材２０において伝熱経路が狭くなる。したがって、レンズ部４１から内面温度検出素子３１への熱の伝達を抑制することができる。つまり、内面温度検出素子３１が、より正確な温度を検出することができる。
【００５４】
ところで、上記のとおり、接触部材２０において、レンズ部４１に対向する部分と内面温度検出素子３１に対向する部分との間の熱抵抗が小さいほど、内面温度検出素子３１へ多く伝熱される。すなわち、接触部材２０の両面２０ａ，２０ｂに垂直な方向、つまり深さ方向において、裏面２０ｂに近いほど、第２センサ４０から内面温度検出素子３１への伝熱量が多い。
【００５５】
これに対し、本実施形態では、切り欠き部２３が裏面２０ｂ側に形成される。切り欠き部２３は、上記したように断熱効果を奏する。したがって、切り欠き部２３を迂回して熱が伝達されることとなり、裏面２０ｂに切り欠き部２３を有さない構成に較べて伝熱経路が長くなる。すなわち、熱抵抗が大きくなるため、第２センサ４０から内面温度検出素子３１への伝熱をより効果的に抑制することができる。
【００５６】
また、接触部材２０において、光透過部２１と高伝熱部２２との間は距離が短いため、上記のとおり、内面温度検出素子３１へ多く伝熱される部分である。したがって、接触部材２０において、光透過部２１と高伝熱部２２との間に切り欠き部２３を形成することで、レンズ部４１から内面温度検出素子３１への熱の伝達を抑制することができる。つまり、内面温度検出素子３１が、より正確な温度を検出することができる。
【００５７】
また、本実施形態では、図３に示すとおり、切り欠き部２３が、平面長方形の接触部材２０に対し、接触部材２０の長手辺の一方、すなわち一端２０ｃから、該一端２０ｃと反対の他端２０ｄ、すなわち、長手辺の他方を跨いで形成されている。これによれば、レンズ部４１から内面温度検出素子３１への伝熱経路が、必ず切り欠き部２３によって狭められた部分を通るため、光透過部２１から高伝熱部２２への熱伝達が抑制される。したがって、内面温度検出素子３１が、より正確な温度を検出することができる。
【００５８】
なお、切り欠き部２３の深さが深いほど、内面温度検出素子３１への伝熱経路が狭くなるため、レンズ部４１から内面温度検出素子３１への伝熱を抑制することができる。
【００５９】
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した統合センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６０】
図５及び図６に示すとおり、本実施形態に係る統合センサ装置１０の接触部材２０は、光透過部２１と高伝熱部２２との間に設けられ、光透過部２１よりも熱伝導性が低い低伝熱部２４を有する。なお、図５では、位置の参考として、内面温度検出素子３１とレンズ部４１を破線で示している。
【００６１】
図６に示すように、本実施形態では、シリコンシートに、接触部材２０の裏面２０ｂ側から所定深さの溝が形成されている。そして、低伝熱部２４は、上記溝を蓋する蓋部２４ａと、溝が蓋部２４ａによって蓋され、溝内に空気が残された部分である空隙部２４ｂと、溝の底にあたる底部２４ｃと、を有する。蓋部２４ａは、シリコンシートと同一材料を用いて形成されている。このように、低伝熱部２４は空隙部２４ｂを有し、空隙部２４ｂが断熱効果を奏するため、光透過部２１よりも熱伝導性が低い部分となっている。
【００６２】
接触部材２０において、光透過部２１と高伝熱部２２との間は、上記のとおり、内面温度検出素子３１へ多く伝熱される部分である。したがって、接触部材２０において、光透過部２１と高伝熱部２２との間に、熱伝導性が低い低伝熱部２４を形成することで、レンズ部４１から内面温度検出素子３１への熱の伝達を抑制することができる。つまり、内面温度検出素子３１が、より正確な温度を検出することができる。
【００６３】
本実施形態では、図５に示すとおり、低伝熱部２４は、平面長方形の接触部材２０に対し、接触部材２０の長手辺の一方、すなわち一端２０ｃから、該一端２０ｃと反対の他端２０ｄ、すなわち、長手辺の他方を跨いで形成されている。これによれば、レンズ部４１から内面温度検出素子３１への熱伝達において、伝熱経路が必ず低伝熱部２４を通るため、光透過部２１から高伝熱部２２への熱伝達が抑制される。したがって、内面温度検出素子３１が、より正確な温度を検出することができる。
【００６４】
本実施形態では、空隙部２４ｂを有する低伝熱部２４を採用する。気体は、液体、固体に較べ、断熱性が高い。これによれば、空気の断熱性により、光透過部２１から高伝熱部２２への熱伝達をより効果的に抑制することができる。したがって、内面温度検出素子３１が、より正確な温度を検出することができる。特に、空隙部２４ｂの高さが高いほど、レンズ部４１から内面温度検出素子３１への伝熱を抑制することができる。
【００６５】
また、空隙部２４ｂは裏面２０ｂに閉口しておらず。蓋部２４ａによって閉塞されている。したがって、貼り合わせ時又は貼り合わせ後において、空隙部２４ｂの空気が、光透過部２１と第２センサ４０との界面や、高伝熱部２２と第１センサ３０との界面に移動し、上記界面に気泡が生じるのを抑制することができる。
【００６６】
また、接触部材２０の裏面２０ｂにおいて、蓋部２４ａは、光透過部２１及び高伝熱部２２とほぼ面一の位置関係となっている。したがって、貼り合わせ時において、光透過部２１と第２センサ４０との界面や、高伝熱部２２と第１センサ３０との界面に、気泡が生じるのを抑制することができる。なお、光透過部２１と第２センサ４０との界面とは、光透過部２１とレンズ部４１との界面である。また、高伝熱部２２と第１センサ３０との界面とは、高伝熱部２２と内面温度検出素子３１及び第１基板３４との界面である。
【００６７】
接触部材２０とレンズ部下面４１ａとの界面に気泡が生じると、気泡によって基準光の反射、散乱が生じ、ＰＤ４３の基準光検出に誤差が生じてしまう。本実施形態では、上記したように、光透過部２１とレンズ部下面４１ａとの界面に気泡が生じることを抑制できる。したがって、ＰＤ４３が、より正確な強度を有する基準光を受光することができる。つまり、ＥＣＵ４４が、ウインドシールド外面１００ａに付着した雨滴をより正確に検出することができる。
【００６８】
また、高伝熱部２２と第１基板３４との界面、及び、高伝熱部２２と内面温度検出素子３１との界面に気泡が生じると、気泡が断熱効果を奏し、ウインドシールド１００から内面温度検出素子３１への伝熱を抑制する。これにより、内面温度検出素子３１の検出に誤差が生じてしまう。本実施形態では、高伝熱部２２と第１基板３４との界面、及び、高伝熱部２２と内面温度検出素子３１との界面に気泡が生じるのを抑制できる。したがって、内面温度検出素子３１が、より正確な温度を検出することができる。
【００６９】
（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した統合センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。なお、統合センサ装置１０の製造方法を示す図７（ａ）〜（ｃ）のうち、図７（ｂ），（ｃ）では、便宜上、統合センサ装置１０の一部を省略して図示している。
【００７０】
本実施形態では、図７（ａ）〜（ｃ）に示す製造方法を用いて、図８に示す構造の統合センサ装置１０を形成する。
【００７１】
先ず、図７（ａ）に示す準備工程を実施する。
【００７２】
この準備工程では、切れ込み２５ａ〜２５ｄを有する接触部材２０を準備する。本実施形態では、切れ込み２５ａ，２５ｃを、光透過部２１における互いに対向する部位に形成する。また、切れ込み２５ｂ，２５ｄを、高伝熱部２２における互いに対向する部位に形成する。すなわち、切れ込み２５ａ，２５ｃと切れ込み２５ｂ，２５ｄとを、光透過部２１と高伝熱部２２の境界を間に挟むように、境界近傍の両側に形成する。また、各切れ込み２５ａ〜２５ｄが、平面長方形の接触部材２０に対し、接触部材２０の長手辺の一方、すなわち一端２０ｃから、該一端２０ｃと反対の他端２０ｄ、すなわち、長手辺の他方を跨ぐように形成する。
【００７３】
また、図７（ａ）に示すとおり、各切れ込み２５ａ〜２５ｄの延設方向に直交する断面形状を略三角形とする。各切れ込み２５ａ〜２５ｄの深さは、互いに接触しない深さとする。
【００７４】
準備工程が終了すると、次に、図７（ｂ）に示す、貼り合わせ工程を実施する。
【００７５】
この貼り合わせ工程では、接触部材２０の裏面２０ｂにおいて、光透過部２１にレンズ部下面４１ａが接触するとともに、高伝熱部２２に内面温度検出素子３１が接触するように、第１センサ３０及び第２センサ４０と接触部材２０とを貼り合わせる。
【００７６】
本実施形態では、高伝熱部２２が、内面温度検出素子３１及び第１基板３４に対向し、且つ、光透過部２１がレンズ部下面４１ａに対向するように、第１センサ３０及び第２センサ４０と接触部材２０とを貼り合わせる。
【００７７】
貼り合わせ工程が終了すると、次に、図７（ｃ）に示す、分割工程を実施する。
【００７８】
この分割工程では、接触部材２０における、各切れ込み２５ａ〜２５ｄに挟まれる部分を除去する。切れ込み２５ａ，２５ｃと切れ込み２５ｂ，２５ｄは、光透過部２１と高伝熱部２２の境界を挟んで形成されるため、切れ込み２５ａ〜２５ｄに挟まれる部分の除去により、接触部材２０を、光透過部２１と高伝熱部２２とに分割することができる。以上の工程を経て、図８に示す統合センサ装置１０が形成される。
【００７９】
本実施形態では、接触部材２０を、光透過部２１と高伝熱部２２とに分割し、光透過部２１と高伝熱部２２との間に空気層を設ける。したがって、第２センサ４０で生じ、光透過部２１に伝達された熱が、光透過部２１から高伝熱部２２に伝達されるのをより効果的に抑制することができる。これにより、内面温度検出素子３１がウインドシールド内面１００ｂの、より正確な温度を検出することができる。
【００８０】
また、貼り合わせ時には、光透過部２１と高伝熱部２２が、１つの接触部材２０において構成されているため、同じ工程で、光透過部２１と高伝熱部２２を一度に貼り合わせることができる。そして、貼り合わせ工程後に分割するため、レンズ部４１及び内面温度検出素子３１それぞれに対して位置決めする必要がなく、従来に較べて組み付け工数を低減することができる。
【００８１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００８２】
上記実施例では、発光素子がＬＥＤ４２、受光素子がＰＤ４３の例を示したが、これに限定されるものではない。
【００８３】
車内湿度検出素子３２及び車内温度検出素子３３を第１基板３４に搭載する例を示したが、第２基板４５に搭載してもよい。
【００８４】
切り欠き部２３及び切れ込み２５ａ〜２５ｄの形状は、上記例に限定されるものではない。
【００８５】
また、切り欠き部２３が接触部材２０の裏面２０ｂのみに形成される例を示したが、一面２０ａのみに形成されてもよい。これによれば、裏面２０ｂに切り欠き部２３が形成されない。したがって、貼り合わせ時又は貼り合わせ後において、切り欠き部２３の空気が、光透過部２１と第２センサ４０との界面や、高伝熱部２２と第１センサ３０との界面に移動し、上記界面に気泡が生じるのを抑制することができる。また、裏面２０ｂは平らである。したがって、貼り合わせ時において、光透過部２１と第２センサ４０との界面や、高伝熱部２２と第１センサ３０との界面に、気泡が生じるのを抑制することができる。
【００８６】
これによれば、高伝熱部２２と内面温度検出素子３１及び第１基板３４との界面に気泡が生じることを抑制することで、内面温度検出素子３１が、より正確な温度を検出することができる。また、光透過部２１とレンズ部下面４１ａとの界面に気泡が生じることを抑制することで、ＥＣＵ４４が、ウインドシールド外面１００ａに付着した雨滴をより正確に検出することも可能である。
【００８７】
また、切り欠き部２３は、両面２０ａ，２０ｂに形成されてもよい。その場合、両面２０ａ，２０ｂの切り欠き部２３を互いに対向するように形成することで、第２センサ４０から内面温度検出素子３１への伝熱経路をより狭めることができる。なお、両面２０ａ，２０ｂに形成される切り欠き部２３の深さは、互いに接触しない深さとする。
【００８８】
また、切り欠き部２３及び切れ込み２５ａ〜２５ｄは、接触部材２０の一端２０ｃから一端と反対の他端２０ｄを跨いで形成される例を示したが、これに限定されるものではない。切り欠き部２３については、光透過部２１から高伝熱部２２への熱の伝達を抑制するように設けられれば良い。
【００８９】
上記実施例では、低伝熱部２４が、蓋部２４ａ、空隙部２４ｂ、底部２４ｃを有する例を示したが、これに限定されるものではない。低伝熱部２４は、光透過部２１よりも伝熱性の低い材料により形成されるものであれば、採用することができる。
【符号の説明】
【００９０】
１０・・・統合センサ装置、２０・・・接触部材、２０ａ・・・一面、２０ｂ・・・裏面、２１・・・光透過部、２２・・・高伝熱部、２３・・・切り欠き部、２４・・・低伝熱部、２４ａ・・・蓋部、２４ｂ・・・空隙部、２４ｃ・・・底部、２５ａ〜ｄ・・・切れ込み、３０・・・第１センサ、３１・・・内面温度検出素子、３２・・・車内湿度検出素子、３３・・・車内温度検出素子、３４・・・第１基板、４０・・・第２センサ、４１・・・レンズ部、４１ａ・・・下面、４１ｂ・・・入射面、４１ｃ・・・出射面、４２・・・ＬＥＤ、４３・・・ＰＤ、４４・・・ＥＣＵ、４５・・・第２基板、５０・・・コネクタ、５０ａ・・・端子、６０・・・ハウジング、６０ａ・・・ハウジング側壁、６０ｂ・・・ターミナル、１００・・・ウインドシールド、１００ａ・・・外面、１００ｂ・・・内面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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