(57)【要約】【課題】回路基板アイランドの誘電吸収を少なくする。【解決手段】ＰＣＢ３００上にコンポーネント接続領域（アイランド）３０２と、これをほぼ囲む開口３０４と、開口３０４を横断してコンポーネント接続領域３０２をＰＣＢ３００へ接続する低漏洩コンポーネント３０６及び３０８と、ガード３１４とを含む。コンポーネント接続領域３０２には、その上面を覆う第１導体３１０と、その底面を覆う第２導体を含む。ガードは、ＰＣＢの上面で開口を囲む第３導体と、ＰＣＢの底面上で開口を囲む第４導体とから構成される。【選択図】図３
2015005751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板（ＰＣＢ）と、
コンポーネント接続領域であって、上記コンポーネント接続領域の第１主面を少なくともほぼ覆う第１導体と、上記コンポーネント接続領域の第２主面を少なくともほぼ覆う第２導体とを含む上記コンポーネント接続領域と、
上記コンポーネント接続領域を少なくともほぼ囲む開口と、
上記開口を横断して上記コンポーネント接続領域を上記ＰＣＢに接続する低漏洩コンポーネントと、
上記ＰＣＢの第１主面上で上記開口を少なくともほぼ囲む第３導体と、上記ＰＣＢの第２主面上で上記開口を少なくともほぼ囲む第４導体とから構成されるガードと、
上記コンポーネント接続領域の上記第１導体及び上記第２導体を接続する第１ビアと、
上記ＰＣＢの上記第３導体及び上記第４導体を接続する第２ビアと
を具える印刷回路基板アイランド。
【請求項２】
上記コンポーネント接続領域の上記第１導体及び上記第２導体を接続するための上記コンポーネント接続領域の外周全体を囲む第１複数ビアと、
上記ＰＣＢの上記第３導体及び上記第４導体を接続するための上記開口の周囲全体を囲む上記ＰＣＢ上の第２複数ビアと
を更に具える請求項１記載の印刷回路基板アイランド。
【請求項３】
上記コンポーネント接続領域及び上記ガードを覆う第１主面ガード・シールドと、
上記コンポーネント接続領域及び上記ガードを覆う第２主面ガード・シールドと
を更に具える請求項１又は２記載の印刷回路基板アイランド。
【請求項４】
印刷回路基板（ＰＣＢ）上に、低誘電吸収性の上記ＰＣＢのコンポーネント接続領域を設ける方法であって、
上記コンポーネント接続領域を完全に囲む開口を上記ＰＣＢ中に形成する処理と、
上記開口を横断して上記コンポーネント接続領域を上記ＰＣＢに接続する低漏洩コンポーネントを設ける処理と、
上記コンポーネント接続領域の第１主面上に第１導体を設けると共に、上記コンポーネント接続領域の第２主面上に第２導体を設ける処理と、
上記ＰＣＢの第１主面上の第３導体と、上記ＰＣＢの第２主面上の第４導体とから構成され、上記開口を少なくともほぼ囲むガードを形成する処理と
を具える印刷回路基板アイランド設置方法。
【請求項５】
上記コンポーネント接続領域の上記第１導体及び上記第２導体を接続する第１ビアを設ける処理と、
上記ＰＣＢの上記第３導体及び上記第４導体を接続する第２ビアを設ける処理と
を更に具える請求項４記載の印刷回路基板アイランド設置方法。
【請求項６】
上記コンポーネント接続領域の上記第１導体及び上記第２導体を接続するための上記コンポーネント接続領域の外周全体を囲む第１複数ビアを設ける処理と、
上記ＰＣＢの上記第３導体及び上記第４導体を接続するための上記開口の周囲全体を囲む上記ＰＣＢ上の第２複数ビアを設ける処理と
を更に具える請求項４記載の印刷回路基板アイランド設置方法。
【請求項７】
上記コンポーネント接続領域及び上記ガードを覆う第１主面ガード・シールドを設ける処理と、
上記コンポーネント接続領域及び上記ガードを覆う第２主面ガード・シールドを設ける処理と
を更に具える請求項４記載の印刷回路基板アイランド設置方法。
【請求項８】
印刷回路基板（ＰＣＢ）と、
コンポーネント接続領域であって、上記コンポーネント接続領域の第１主面を少なくともほぼ覆う第１導体と、上記コンポーネント接続領域の第２主面を少なくともほぼ覆う第２導体とを含む上記コンポーネント接続領域と、
上記コンポーネント接続領域を少なくともほぼ囲む２つの開口と、
上記開口を横断して上記コンポーネント接続領域を上記ＰＣＢに接続する低漏洩コンポーネントと、
上記ＰＣＢの第１主面上の第３導体と、上記ＰＣＢの第２主面上の第４導体とからそれぞれ構成され、上記開口をほぼ囲む複数のガードと
を具える印刷回路基板アイランド。
【請求項９】
上記コンポーネント接続領域及び複数の上記ガードを覆う第１主面ガード・シールドと、
上記コンポーネント接続領域及び複数の上記ガードを覆う第２主面ガード・シールドと
を更に具える請求項８記載の印刷回路基板アイランド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、正確な電気測定装置のための印刷回路基板に関し、特に、誘電吸収の極めて小さいコンポーネント接続ポイントを提供する印刷回路基板アイランドと、その設置方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
極めて小さい電流を測定する装置において、従来の印刷回路基板（ＰＣＢ）の設計では、装置の定電流ノードにおいて、許容できないほど多数の電子又は他の電荷キャリアが吸収されてしまう。この吸収は、誘電吸収と呼ばれる。
【０００３】
漏れ変位電流の原因となるは、電場である。漏れ変位電流は、ＰＣＢの材料を通って電場のパスを流れる。電場はＰＣＢの材料を貫通するので、材料は緩和し、材料の極性分子が電場と揃う（アライメント）。電場が除去されると、材料の極性分子は、ランダム状態に戻る。しかし、アライメントとランダム状態への復帰は、長時間かかることがある。極小電流測定に関係するＰＣＢ材料を電場が貫通しないことが望ましい。
【０００４】
図１に示し、米国特許５,４９０,３２５号でも説明されているように、従来の方法では、ＰＣＢの誘電材料を空気に置き換えることによって、電流漏れを減少させている。図１は、ＰＣＢ１００を示し、これには、アイランド（island: 周囲から孤立した部分）１０６を囲む開口１０２及び１０４がある。アイランド１０６は、２つのステム（柄）１０８及び１１０で適切な位置に保持される。アイランドの中央には、回路基板トレース１１２が設けられる。また、開口１０２及び１０４の壁によって集められた電荷の吸い込み場所（sink：シンク）として、２つのステム１０８及び１１０の近くにガード１１４を設けても良い。
【０００５】
電流漏洩を低減する従来の別の方法を図２に示す。この構成では、開口２０２で囲まれたアイランド１０６を有するＰＣＢ１００が用いられる。アイランド１０６は、低漏洩コンポーネント２０４及び２０６によってＰＣＢ１００に接続される。この構成でも、回路基板トレース１１２及びガード１１４が同様に用いられる。各コンポーネント（部品）が適切な位置に配置されると、２つのステム１０８及び１１０は除去される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許５,４９０,３２５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、こうした従来のデバイスでは、電流漏洩の低減は、トレースをアイランドへと出してしまうことで実現されていた。しかし、電場の力線は、やはりＰＣＢ材料を通り、そして、ＰＣＢ材料は、依然として電場と揃って（アライメントして）いた。アイランドの手法を用いたとしても、電圧が印加されなくなった後、ＰＣＢ材料の極性分子がランダム状態になるのに、依然としてかなりの時間がかかっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による実施形態の１つとしては、次の要素を含むデバイスが含まれる。即ち、そのデバイスは、印刷回路基板（ＰＣＢ）、コンポーネント接続領域（アイランド）と、コンポーネント接続領域を少なくともほぼ囲む開口と、開口を横断してコンポーネント接続領域をＰＣＢへ接続する低漏洩コンポーネントと、ガードとを含んでいる。このとき、上記コンポーネント接続領域は、コンポーネント接続領域の上面（第１主面）上に層状に重ねられた第１導体と、コンポーネント接続領域の底面上に層状に重ねられた第２導体とを含んでいる。また、上記ガードは、ＰＣＢの上面上で開口を囲む第３導体と、ＰＣＢの底面（第２主面）上で開口を囲む第４導体とから構成される。
【０００９】
他の実施形態としては、次のステップを含む方法がある。即ち、その方法は、印刷回路基板（ＰＣＢ）上にコンポーネント接続領域を設けるステップであって、上記コンポーネント接続領域を少なくともほぼ囲む開口を形成することによって、低誘電吸収性の上記コンポーネント接続領域を設けるステップと、上記開口を横断して上記コンポーネント接続領域を上記ＰＣＢへ接続する低漏洩コンポーネントを設けるステップとを具えている。上記コンポーネント接続領域の上面（第１主面）上には第１導体が設けられ、上記コンポーネント接続領域の底面（第２主面）上には第２導体が設けられ、上記開口を少なくともほぼ囲んで上記ＰＣＢ上にガードが形成される。このとき、上記ガードは、ＰＣＢの上面（第１主面）上の第３導体と、ＰＣＢの底面（第２主面）上の第４導体とから構成される。
【００１０】
本発明の概念１は、デバイスであって、
印刷回路基板（ＰＣＢ）と、
コンポーネント接続領域であって、上記コンポーネント接続領域の上面（第１主面）を少なくともほぼ覆う第１導体と、上記コンポーネント接続領域の底面（第２主面）を少なくともほぼ覆う第２導体とを含む上記コンポーネント接続領域と、
上記コンポーネント接続領域を少なくともほぼ囲む開口と、
上記開口を横断して上記コンポーネント接続領域を上記ＰＣＢに接続する低漏洩コンポーネントと、
上記ＰＣＢの上面（第１主面）上で上記開口を少なくともほぼ囲む第３導体と、上記ＰＣＢの底面（第２主面）上で上記開口を少なくともほぼ囲む第４導体とから構成されるガードと、
上記コンポーネント接続領域の上記第１導体及び上記第２導体を接続する第１ビアと、
上記ＰＣＢの上記第３導体及び上記第４導体を接続する第２ビアと
を具えている。
【００１１】
本発明の概念２は、上記概念１のデバイスであって、
上記コンポーネント接続領域の上記第１導体及び上記第２導体を接続するための上記コンポーネント接続領域の外周全体を囲む第１複数ビアと、
上記ＰＣＢの上記第３導体及び上記第４導体を接続するための上記開口の周囲全体を囲む上記ＰＣＢ上の第２複数ビアと
を更に具えている。
【００１２】
本発明の概念３は、上記概念１のデバイスであって、このとき、上記コンポーネント接続領域が、３つ以上のコンポーネント電気接続ポイントを含んでいる。
【００１３】
本発明の概念４は、上記概念１のデバイスであって、
上記コンポーネント接続領域及び上記ガード（主に上記第３導体部分）を覆う上面（第１主面）ガード・シールドと、
上記コンポーネント接続領域及び上記ガード（主に上記第４導体部分）を覆う底面（第２主面）ガード・シールドと
を更に具えている。
【００１４】
本発明の概念５は、上記概念１のデバイスであって、このとき、上記ＰＣＢは、少なくとも４層から構成される多層ＰＣＢであって、上記層それぞれの間に設けられる第５ガード導体の層と、上記ＰＣＢの上記開口と接する面を覆う第６ガード導体とを有している。
【００１５】
本発明の概念６は、上記概念５のデバイスであって、このとき、上記コンポーネント接続領域も少なくとも４層から構成される多層ＰＣＢであって、上記層それぞれの間に設けられる第５ガード導体の層と、上記コンポーネント接続領域の上記開口と接する面を覆う第６ガード導体とを有している。
【００１６】
本発明の概念７は、上記概念１のデバイスであって、上記コンポーネント接続領域を上記ＰＣＢに接続する複数のステムを更に具えている。
【００１７】
本発明の概念８は、印刷回路基板（ＰＣＢ）上に、低誘電吸収性の上記ＰＣＢのコンポーネント接続領域を設ける方法であって、
上記コンポーネント接続領域を完全に囲む開口を上記ＰＣＢ中に形成する処理と、
上記開口を横断して上記コンポーネント接続領域を上記ＰＣＢに接続する低漏洩コンポーネントを設ける処理と、
上記コンポーネント接続領域の上面（第１主面）上に第１導体を設けると共に、上記コンポーネント接続領域の底面（第２主面）上に第２導体を設ける処理と、
上記ＰＣＢの上面（第１主面）上の第３導体と、上記ＰＣＢの底面（第２主面）上の第４導体とから構成され、上記開口を少なくともほぼ囲むガードを形成する処理と
を具えている。
【００１８】
本発明の概念９は、上記概念８の方法であって、
上記コンポーネント接続領域の上記第１導体及び上記第２導体を接続する第１ビアを設ける処理と、
上記ＰＣＢの上記第３導体及び上記第４導体を接続する第２ビアを設ける処理と
を更に具えている。
【００１９】
本発明の概念１０は、上記概念８の方法であって、
上記コンポーネント接続領域の上記第１導体及び上記第２導体を接続するための上記コンポーネント接続領域の外周全体を囲む第１複数ビアを設ける処理と、
上記ＰＣＢの上記第３導体及び上記第４導体を接続するための上記開口の周囲全体を囲む上記ＰＣＢ上の第２複数ビアを設ける処理と
を更に具えている。
【００２０】
本発明の概念１１は、上記概念８の方法であって、上記コンポーネント接続領域が上記第１導体及び上記第２導体で少なくともほぼ覆われていることを特徴としている。
【００２１】
本発明の概念１２は、上記概念８の方法であって、このとき、上記コンポーネント接続領域がコンポーネント電気接続ポイントを含んでいる。
【００２２】
本発明の概念１３は、上記概念８の方法であって、
上記コンポーネント接続領域及び上記ガード（主に上記第３導体部分）を覆う上面（第１主面）ガード・シールドを設ける処理と、
上記コンポーネント接続領域及び上記ガード（主に上記第４導体部分）を覆う底面（第２主面）ガード・シールドを設ける処理と
を更に具えている。
【００２３】
本発明の概念１４は、上記概念８の方法であって、上記コンポーネント接続領域を上記ＰＣＢに接続する別の低漏洩コンポーネントを設ける処理を更に具えている。
【００２４】
本発明の概念１５は、上記概念８の方法であって、このとき、上記ＰＣＢは、少なくとも４層から構成される多層ＰＣＢであって、上記層それぞれの間に設けられる第５ガード導体の層と、上記ＰＣＢの上記開口と接する面を覆う第６ガード導体とを有している。
【００２５】
本発明の概念１６は、上記概念１５の方法であって、このとき、上記コンポーネント接続領域も少なくとも４層から構成される多層ＰＣＢであって、上記層それぞれの間に設けられる第５ガード導体の層と、上記コンポーネント接続領域の上記開口と接する面を覆う第６ガード導体とを有している。
【００２６】
本発明の概念１７は、デバイスであって、
印刷回路基板（ＰＣＢ）と、
コンポーネント接続領域であって、上記コンポーネント接続領域の上面（第１主面）を少なくともほぼ覆う第１導体と、上記コンポーネント接続領域の底面（第２主面）を少なくともほぼ覆う第２導体とを含む上記コンポーネント接続領域と、
上記コンポーネント接続領域を少なくともほぼ囲む２つの開口と、
上記開口を横断して上記コンポーネント接続領域を上記ＰＣＢに接続する低漏洩コンポーネントと、
上記ＰＣＢの上面（第１主面）上の第３導体と、上記ＰＣＢの底面（第２主面）上の第４導体とからそれぞれ構成され、上記開口をほぼ囲む複数のガードと
を具えている。
【００２７】
本発明の概念１８は、上記概念１７のデバイスであって、上記コンポーネント接続領域上に１つのコンポーネント電気接続ポイントが設けられ、上記ＰＣＢ上に複数のコンポーネント電気接続ポイントが設けられることを特徴としている。
【００２８】
本発明の概念１９は、上記概念１７のデバイスであって、
上記コンポーネント接続領域及び複数の上記ガードを覆う上面（第１主面）ガード・シールドと、
上記コンポーネント接続領域及び複数の上記ガードを覆う底面（第２主面）ガード・シールドと
を更に具えている。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、アイランドを用いた従来の印刷回路基板の部分平面図である。
【図２】図２は、アイランドを用いた従来の別の印刷回路基板の部分平面図である。
【図３】図３は、本発明のある実施形態による印刷回路基板の平面図である。
【図４】図４は、本発明の別の実施形態による印刷回路基板の平面図である。
【図５】図５は、本発明の更に別の実施形態による印刷回路基板の平面図である。
【図６】図６は、本発明のある実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【図７】図７は、本発明の別の実施形態による印刷回路基板の断面図である。
【図８】図８は、本発明による方法のフローチャートである。
【図９】図９は、本発明の更に別の実施形態による印刷回路基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図において、本発明のシステム及び方法の類似又は対応する要素は、同じ符号を用いて示す。なお、複数の図があるが、これらは必ずしも同じ縮尺比で示してはいない。
【００３１】
ＰＣＢの材料中を通過する電場力線の量を減らすため、本願で開示するＰＣＢは、誘電体として、主に空気を利用する。図３を参照すると、例えば、ＰＣＢ３００は、コンポーネント接続領域３０２を含み、これは、アイランド（island：周囲から孤立した部分）しても知られている。コンポーネント接続領域３０２の周りをほぼ囲むように、開口３０４が設けられる。コンポーネント接続領域３０２は、低漏洩コンポーネント３０６及び３０８のピン３２６及び３２８のそれぞれによって、半田付けポイント３３０でＰＣＢ３００に接続される。即ち、低漏洩コンポーネント３０６及び３０８は、開口３０４を横断して広がり、ＰＣＢ３００とコンポーネント接続領域３０２を接続する。図示しないが、低漏洩コンポーネント３０６及び３０８のその他のピンが、他のアイランドに接続されていても良い。この例では、細いステム（Stem：柄）３２２及び３２４が、コンポーネント接続領域３０２をＰＣＢ３００へ接続している。しかし、これに代わる実施形態では、低漏洩コンポーネント３０６及び３０８を加えた後に、ステム３２２及び３２４の一方又は両方を除去しても良く、これによって、コンポーネント接続領域３０２が、低漏洩コンポーネント３０６及び３０８によって部分的に、又はこれらだけで、適切な位置に保持されるようにしても良い。更に、３つ以上の低漏洩コンポーネントを用いて、コンポーネント接続領域３０２をＰＣＢ３００へ接続しても良い（図９に例を示す）。
【００３２】
コンポーネント接続領域３０２は、その上面に第１導体３１０が設けられる。コンポーネント接続領域３０２には、複数のコンポーネントを接続するための複数の接続ポイント（図示せず）も設けられる。コンポーネント接続領域３０２の底面には、第２導体３１６（図６参照）が設けられ、これは、コンポーネント接続領域３０２の上面上の第１導体３１０と実質的に同一のものとしても良い。好ましくは、第１導体３１０及び第２導体３１６は、少なくとも１つのビア３１２を介して接続される。図３に示すように、複数のビア３１２を開口３０４のすぐ近くのコンポーネント接続領域３０２の周囲に設けるようにしても良い。第１導体３１０及び第２導体３１６は、図３に示すように、コンポーネント接続領域３０２の大部分を覆い、被覆されない部分は、ＰＣＢ材料の極一部分だけとなるようにするのが好ましい。
【００３３】
コンポーネント接続領域３０２は、長さ約１ｃｍ程度としても良い。約３〜１０ｃｍ程度のもっと長いコンポーネント接続領域３０２を用いても良い。ただし、これらに限定されるものではない。コンポーネント接続領域が長くなると、ＰＣＢ３００の強度が低下する可能性があるので、通常は、もっと短い長さのものを用いるのが好ましい。
【００３４】
図３に示すように、ＰＣＢ３００上の開口３０４を囲む上面ガード３１４と、底面ガード３１８（図６参照）を設けても良い。低漏洩コンポーネント３０６及び３０８は、好ましくは、上面ガード３１４に覆い被さるように配置される。上面ガード３１４及び底面ガード３１８は、好ましくは、ビア３２０を介して接続される。図３に示すように、複数のビア３２０を開口３０４の周囲に設け、複数の異なる位置で上面ガード３１４と底面ガード３１８を接続するようにしても良い。上面ガード３１４と底面ガード３１８は、開口の幅と少なくとも同じ程度の広さがある。上面ガード３１４と底面ガード３１８は、回路によって、コンポーネント接続領域３０２の電圧と同一か又はこれに近い電圧にそれぞれ駆動される。コンポーネント接続領域３０２から、上面ガード３１４及び底面ガード３１８を乗り越えた向こう側のＰＣＢ３００上の回路へと向かう電場は、上面ガード３１４及び底面ガード３１８上の空気を通過する。従って、電場は、ＰＣＢ３００のＰＣＢ材料を通過して広がることはない。
【００３５】
図３では、ＰＣＢ３００の底面部分を示していないが、当業者であれば、底面部分は、上面部分の実質的な鏡像となっていることが理解できるであろう。
【００３６】
図４は、上述のＰＣＢ３００と類似するＰＣＢ４００を示している。しかし、この実施形態では、複数のビア３１２及び３２０が、コンポーネント接続領域３０２の第１導体３１０の外周全体と、ＰＣＢ３００上の上面ガード３１４に隣接する開口３０４の周囲をほぼ囲んでいる。図４の構成の残りの部分については、図３に示すものと、上述の代替の実施形態も含めて同じである。
【００３７】
図５は、上述のＰＣＢ３００及び４００に類似するＰＣＢ５００を示している。この実施形態では、上面ガード３１４が、少なくともコンポーネント接続領域３０２の全体を実質的に覆っている。また、第１導体３１０が、コンポーネント接続領域３０２の側面にまで下に向かって拡張され、そして、コンポーネント接続領域３０２の底面を覆う。即ち、第１導体３１０及び第２導体３１６が、コンポーネント接続領域３０２の周りを包む単一の導体を形成する。また、上面ガード３１４がＰＣＢ５００の側面を覆い、そして、ＰＣＢ５００の底面ガード３１８と接続されても良い。即ち、上面ガード３１４と底面ガード３１８が、開口３０４に面しているＰＣＢ５００のエッジの周りを包む単一の導体を形成する。
【００３８】
図６は、ＰＣＢ３００の断面図である。この実施形態では、第１導体３１０、上面ガード３１４、第２導体３１６及び底面ガード３１８を覆う上面ガード・シールド６０２及び底面ガード・シールド６０４を設けても良い。上面ガード・シールド６０２及び底面ガード・シールド６０４は、コンポーネント接続領域３０２から生じる電場が、上面ガード・シールド６０２及び底面ガード・シールド６０４の外で観測されないように維持する。これは、電場がＰＣＢ３００の材料で吸収されるのを更に防止する。上面ガード・シールド６０２及び底面ガード・シールド６０４は、ＰＣＢ３００の材料中の電場を最小とするために、可能な限り、第１導体３１０、上面ガード３１４、第２導体３１６及び底面ガード３１８に近づけるのが良い。上面ガード・シールド６０２及び底面ガード・シールド６０４は、ビア６０６を介して接続されても良い。上面ガード・シールド６０２及び底面ガード・シールド６０４を、ＰＣＢ３００との関係で説明してきたが、当業者であれば、上面ガード・シールド６０２及び底面ガード・シールド６０４を、上述したＰＣＢ４００及び５００と共に同様に用いても良いことが理解できるであろう。
【００３９】
図３〜６のＰＣＢ３００、４００及び５００やコンポーネント接続領域３０２は、いずれも多層ＰＣＢとしても良い。図７は、例えば、４層ＰＣＢ材料から形成されるＰＣＢの断面図を示す。図７に示すように、層７０２、７０４、７０６及び７０８のそれぞれは、導体から形成されるガード７１０、７１２、７１４及び３１４で覆うようにしても良い。ＰＣＢ３００の最下部層は、底面ガード３１８で覆われる。当業者にとっては当然であるが、図７にも示すように、同じ多層ＰＣＢをコンポーネント接続領域３０２としても利用でき、第１導体３１０及び第２導体３１６が、多層ＰＣＢの上面及び底面に配置される。この実施形態では、ＰＣＢに入り込む電場の量は、ＰＣＢ５００の各層のガードによって、更にいっそう減少する。この実施形態では、ビアを用いても良いし、用いなくても良い。
【００４０】
これら実施形態のそれぞれにおいて、ＰＣＢ材料を通じて吸収される電場の量は、極めて小さくなる。このため、空気が主な誘電体として利用され、ＰＣＢ材料にわずかな電場が吸収されたとしても、ＰＣＢ材料のセトリング・タイム（settling time：落ち着くまでの時間）が減少する。
【００４１】
図８は、印刷回路基板（ＰＣＢ）に低誘電吸収特性のコンポーネント接続領域を設ける方法を示したフローチャートである。最初に、ステップ８０２で始まり、コンポーネント接続領域をほぼ囲む開口が形成される。ステップ８０４では、コンポーネント接続領域を開口を横断してＰＣＢへと接続する少なくとも１つの低漏洩コンポーネントが設けられる。ステップ８０６では、第１導体がコンポーネント接続領域の上面上に設けられ、第２導体がコンポーネント接続領域の底面上に設けられる。ステップ８０８では、少なくとも開口をほぼ囲むガードがＰＣＢ上に形成されるが、このとき、このガードは、ＰＣＢの上面上の第３導体（上面ガード）と、ＰＣＢの底面上の第４導体（底面ガード）とから構成される。
【００４２】
この方法は、コンポーネント接続領域の第１導体と第２導体を接続する第１ビアと、ＰＣＢの第３導体と第４導体を接続する第２ビアとを設けるステップ８１０を含んでいても良い。これに代えて、この方法は、コンポーネント接続領域の第１導体及び第２導体を接続するためのコンポーネント接続領域の外周を完全に囲む複数の第１ビアと、ＰＣＢの第３導体及び第４導体を接続するために開口の周囲を囲む複数の第２ビアとを設けるステップ８１２を含んでいても良い。ステップ８１０及び８１２に代えて、又は、これらステップと合わせて、ステップ８１４では、コンポーネント接続領域及び第１ガード（上面ガード）の上を覆う上面ガード・シールドと、コンポーネント接続領域及び第２ガード（底面ガード）の下を覆う底面ガード・シールドとを設ける。
【００４３】
コンポーネント電気接続ポイントを含むコンポーネント接続領域３０２などといった、ＰＣＢ３００、４００及び５００に関して上述した特徴が、上述の方法においても得られる。ただし、こうした特徴に限定されるものではない。更に、２つ以上の低漏洩コンポーネントを設けて、コンポーネント接続領域３０２を多様なＰＣＢ３００、４００及び５００に構造的に接続するようにしても良い。
【００４４】
図９は、本発明による更に別の実施形態を示す。図３、４及び５で示したＰＣＢ３００、４００及び５００に関して上述したものと類似のコンポーネントが図９でも利用されているが、これらについては、詳しく説明しない。図９は、ＰＣＢ９００が示され、ここにおいて、コンポーネント接続領域３０２（アイランド）は、ほぼＭ字型の構成を有している。この構成では、ＰＣＢ９００は、両面上でＭ字型アイランド３０２を囲み、ＰＣＢ９００の両面のそれぞれには、上面ガード３１４と底面ガード３１８（図示せず）を含んでいる。この実施形態では、６個の低漏洩コンポーネント３０６、３０８、９０２、９０４、９０６及び９０８が、開口３０４を通るピン３２６、３２８、９１４、９１６、９１８及び９２０をそれぞれ介し、複数の半田付けポイント３３０において、アイランド３０２をＰＣＢ９００に接続するために利用される。アイランド３０２は、上述の実施形態で説明したように、導体３１０及び３１６で覆われる。図９に示すように、アイランド３０２は、導体３１０及び３１６で完全に覆われる。しかし、アイランド３０２は、導体３１０及び３１６でほぼ覆われる（即ち、極一部覆われない部分がある）というだけでも良い。５個の接続ホール９１０が、コンポーネントをアイランドに接続するために設けられる。例えば、図９に示すように、１つの接続ホール９１０はアイランド上に設け、残り４つの接続ホール９１０はＰＣＢ９００上に設けるようにしても良い。ほぼＭ字型構成のアイランドを示しているが、任意の形状のアイランドを用いても良いことは当然である。更に、図９に示すように、ステム３２２、３２４及び９１２を、上述の実施形態で説明したように、アイランド３０２をＰＣＢ９００に接続するのに用いても良い。また、この実施形態は、図６に関して説明したように、上面ガード・シールド６０２及び底面ガード・シールド６０４を含んでいても良い。
【００４５】
本発明の好ましい実施形態において本発明の原理を説明及び図示してきたが、こうした本発明の原理から逸脱することなく、本発明の構成や詳細を種々に変形可能なことは明らかであろう。
【符号の説明】
【００４６】
３００  ＰＣＢ
３０２  コンポーネント接続領域（アイランド）
３０４  開口
３０６  低漏洩コンポーネント
３０８  低漏洩コンポーネント
３１０  第１導体
３１２  第１ビア
３１４  上面ガード（第３導体）
３１６  第２導体
３１８  底面ガード（第４導体）
３２０  第２ビア
３２２  ステム
３２４  ステム
３２６  ピン
３２８  ピン
３３０  半田付けポイント
４００  ＰＣＢ
５００  ＰＣＢ
６０２  上面ガード・シールド
６０４  底面ガード・シールド
７０２  ＰＣＢの層
７０４  ＰＣＢの層
７０６  ＰＣＢの層
７０８  ＰＣＢの層
７１０  ガード
７１２  ガード
７１４  ガード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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