(57)【要約】      （修正有）【課題】蓄電デバイス用端子フィルムの検査精度を向上させることが可能で、かつ蓄電デバイス用端子フィルムが融着される金属端子との間の絶縁性を十分に確保したうえで、フィルムの帯電を防止する蓄電デバイス用端子フィルムの提供。【解決手段】蓄電デバイス１０を構成する蓄電デバイス本体１１と電気的に接続される金属端子１４の一部の外周面を覆うように配置される蓄電デバイス用端子フィルム１６であって、第１の絶縁層からなる第１の最外層と、第２の絶縁層からなる第２の最外層と、前記第１の最外層と前記第２の最外層との間に配置された、中間層とからなる積層体であり、前記第１の最外層、または前記第２の最外層、または両方にカーボンブラックを添加した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓄電デバイスを構成する蓄電デバイス本体と電気的に接続される金属端子の一部の外周面を覆うように配置される蓄電デバイス用端子フィルムであって、
少なくとも第１の絶縁層からなる第１の最外層と、第２の絶縁層からなる第２の最外層と、前記第１の最外層と前記第２の最外層との間に配置された中間層と、を含む積層体であり、
前記第１の最外層、または前記第２の最外層、または両方にカーボンブラックを添加し、さらに前記中間層に絶縁性フィラーを添加したことを特徴とする蓄電デバイス用端子フィルム。
【請求項２】
前記第１の最外層、または前記第２の最外層、または両方の最外層に添加される前記カーボンブラックの含有量が、０．０１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であり、かつ、最外層及び第２の最外層の抵抗率が１０６〜１０Ωｃｍであることを特徴とする請求項１に記載の蓄電デバイス用端子フィルム。
【請求項３】
前記絶縁性フィラーの平均粒径が０．１〜２０μｍで、該絶縁性フィラーが添加されている中間層の厚さの１／３０〜１／２倍の値であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の蓄電デバイス用端子フィルム。
【請求項４】
前記絶縁性フィラーの含有量が、０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用端子フィルム。
【請求項５】
前記絶縁性フィラーの形状が、球形であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用端子フィルム。
【請求項６】
前記第１の最外層及び前記第２の最外層の、それぞれの内側に、第４及び第５の絶縁層を配置することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用端子フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用端子フィルムと、
充放電する蓄電デバイス本体と、
前記蓄電デバイス本体と電気的に接続され、一部が前記蓄電デバイス用端子フィルムで覆われる一対の前記金属端子と、
前記蓄電デバイス用端子フィルムの一部、及び前記蓄電デバイス本体を覆う包装材と、を有することを特徴とする蓄電デバイス。
【請求項８】
前記第１の最外層及び前記第２の最外層のうち、一方の最外層は、前記金属端子の一部の外周面を覆うように配置され、他方の最外層は、前記包装材と接触するように配置されていることを特徴とする請求項７記載の蓄電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイスに関し、特に、蓄電デバイス本体を包装する包装材と、蓄電デバイス本体と電気的に接続され、かつ包装材の外部に延在する金属端子と、の間に介在される蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯機器の小型化や自然発電エネルギーの有効活用の要求が増しており、より高い電圧が得られ、エネルギー密度が高いリチウムイオン二次電池（蓄電デバイスのうちの１つ）の研究開発が行われている。
【０００３】
上記リチウムイオン二次電池に用いられる包装材として、従来は金属製の缶が多く用いられてきたが、適用する製品の薄型化や多様化等の要求に対し、製造コストが低いという理由から、金属層（例えば、アルミニウム箔）と、樹脂フィルムと、を積層した積層体を袋状にした包装材が多く用いられるようになってきている。
【０００４】
リチウムイオン二次電池は、電池本体と、電池本体を包み込む包装材と、電池本体の負極または正極と接続され、包装材の外側に延在する金属端子（タブリード）と、金属端子の一部の外周側面をそれぞれ覆う蓄電デバイス用端子フィルム（「タブシーラント」と呼ばれることもある）と、を有する。
【０００５】
蓄電デバイス用端子フィルムは、一部が包装材で覆われており、残りの部分が包装材から露出されている。蓄電デバイス用端子フィルムは、融着処理することで、金属端子と接着される。
【０００６】
蓄電デバイス用端子フィルムは、包装材を構成する金属層と金属端子とを絶縁させるためのフィルムである。このため、蓄電デバイス用端子フィルムには、包装材及び金属端子との密着性の他に、上記ヒートシール処理後において、十分な絶縁性を有する（言い換えれば、十分な絶縁性を有することの可能な厚さである）ことが望まれる。
【０００７】
また、蓄電デバイス用端子フィルムの色が透明であると、包装材と金属端子との間に、蓄電デバイス用端子フィルムが介在しているか検査を行う際に、蓄電デバイス用端子フィルムの有無の判定が難しくなってしまう。
【０００８】
さらに、蓄電デバイス用端子フィルムの色が透明であると、金属端子に対する蓄電デバイス用端子フィルムの位置の検査を行う際に、蓄電デバイス用端子フィルムの取り付け位置の判定を精度良く行うことが困難となってしまう。
【０００９】
そこで特許文献１には、不飽和カルボン酸でグラフト変形したポリプロピレン、あるいは不飽和カルボン酸でグラフト変形したポリエチレンを３層に積層させた蓄電デバイス用端子フィルム（リード線用フィルム）が開示されている。
【００１０】
また、特許文献１には、包装材と金属端子との間に、蓄電デバイス用端子フィルムが介在しているかどうかの判定を精度良く行うために、蓄電デバイス用端子フィルム（リード線用フィルム）を顔料または染料を用いて着色することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−１２３７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
以上のような蓄電デバイス用端子フィルムにおいては、蓄電デバイス用金属端子の幅が狭く（例えば、３ｍｍ以下）、所望される端子フィルムの幅も狭い（例えば、５ｍｍ以下）ため、フィルムをスリットした際に静電気により切ったフィルム同士が吸着してしまい、生産効率の悪化やロスの増加という問題が生じる。
【００１３】
そこで本願発明では、蓄電デバイス用端子フィルムにおいて必要とされる絶縁性を備え、かつ生産性の向上させた蓄電デバイス用端子フィルム、及びこれを用いた蓄電デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムは、蓄電デバイスを構成する蓄電デバイス本体と電気的に接続される金属端子の一部の外周面を覆うように配置される蓄電デバイス用端子フィルムであって、絶縁層が３層積層された構成で、第１の絶縁層を含む第１の最外層、第２の絶縁層を含む第２の最外層、または両者にカーボンブラックを添加し、絶縁層である中間層に絶縁性フィラーが添加されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、第１の絶縁層を含む第１の最外層、第２の絶縁層を含む第２の最外層の、少なくとも一つの層にカーボンブラックが添加されていることで、蓄電デバイス用端子フィルムの帯電を抑制することができるので、マイクロスリット時のハンドリング性が向上し生産性が上がる。
【００１６】
またカーボンブラックの添加により濃い色合い（具体的には、黒色）で蓄電デバイス用端子フィルムを着色することが可能となる。蓄電デバイス用端子フィルムの視認性が向上するため、蓄電デバイス用端子フィルムの検査（例えば、蓄電デバイス用端子フィルムが金属端子に付いているか否かの検査、金属端子に対する蓄電デバイス用端子フィルムの取付け位置の検査等）の精度を向上させることができる。
【００１７】
特に、金属端子の幅が狭く、蓄電デバイス用端子フィルムの幅が狭い場合に有効である。
【００１８】
また、カーボンブラックが添加されない絶縁層である中間層に絶縁性フィラーを添加することで、ヒートシール処理（所定の温度及び圧力を印加して、金属端子と最外層とを融着させる処理）後、絶縁性フィラーが添加された中間層の厚さを確保するためのスペーサーとして絶縁性フィラーを機能させることが可能となる。
【００１９】
これにより、絶縁性フィラーが添加された中間層があることで、蓄電デバイス用端子フィルムと金属端子との間の絶縁性を十分に確保することができる。
【００２０】
さらに、蓄電デバイス用端子フィルムの中間層が、絶縁性フィラーを含むことで、蓄電デバイス用端子フィルムの間の絶縁性を向上させることができる。
【００２１】
つまり、本発明によれば、絶縁層を３層積層した構成の蓄電デバイス用端子フィルムであって、２つの最外層を構成する絶縁層の少なくとも一つにカーボンブラックを添加して濃い色合い（黒色）に最外層を着色することで、蓄電デバイス用端子フィルムの検査精度
を向上でき、かつ蓄電デバイス用端子フィルムが融着される金属端子と中間層との間の絶縁性を十分に確保することができる。
【００２２】
また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムにおいて、第１の最外層、第２の最外層、または両方の最外層に前記カーボンブラックの含有量は、０．０１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であってもよい。
【００２３】
この時の、最外層及び第２の最外層の抵抗率が１０６〜１０Ωｃｍであることにより、蓄電デバイス用端子フィルムの絶縁性に対する問題の発生が抑えることができる。
【００２４】
また、抵抗率を上記範囲にすることによって、静電気の発生および帯電を抑制することができ、蓄電デバイス用端子フィルムのスリット工程でのハンドリング性が向上し、生産性を上げることができる。より詳細には、スリット幅が狭くなった場合（概ね20mm以下）にフィルム同士が静電気にて吸寄せられ、多条のスリットフィルムが張り付くことを防止可能となる。
【００２５】
第１の最外層、第２の最外層、または両方の最外層に含まれるカーボンブラックの含有量（濃度）が０．０１ｗｔ％未満であると、第１及び第２の絶縁層を濃い色合いで着色することが困難になってしまう。
【００２６】
また、第１、第２の最外層、または両方に添加されたカーボンブラックの含有量が、５０ｗｔ％よりも多いと、第１及び第２の最外層の導電性が高くなり過ぎ、抵抗率が１０６〜１０Ωｃｍより低くなるため、蓄電デバイス用端子フィルムと金属端子との間の電気的な絶縁性を十分に確保することが困難となってしまう。
【００２７】
よって、第１、第２の絶縁層に添加するカーボンブラックの含有量（濃度）を０．０１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下とすることで、蓄電デバイス用端子フィルムの視認性を向上できると共に、抵抗率を１０６〜１０Ωｃｍとし、電気的な絶縁性を十分に確保し、かつ帯電を抑制することができる。
【００２８】
また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムにおいて、前記絶縁性フィラーの平均粒径を０．１〜２０μｍとし、その平均粒径が、該絶縁性フィラーが添加されている中間層の厚さの１／３０〜１／２倍の値であってもよい。
【００２９】
このように、絶縁性フィラーの平均粒径を０．１〜２０μｍとし、その平均粒径を絶縁性フィラーが添加される絶縁層の厚さの１／３０〜１／２倍の値にすることで、中間層（絶縁性フィラーを含む中間層）の融着性を低下させることなく、絶縁性フィラーをスペーサーとして十分に機能させることができる。
【００３０】
また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムにおいて、前記絶縁性フィラーの含有量（濃度）は、０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であってもよい。
【００３１】
絶縁層に添加された絶縁性フィラーの含有量が０．１ｗｔ％未満であると、絶縁性フィラーの含有量が少なすぎるため（絶縁性フィラーがスペーサーとしてあまり機能しないため）、融着処理後において、絶縁性フィラーを含む中間層の厚さが薄くなり過ぎてしまう。
【００３２】
したがって、蓄電デバイス用端子フィルムと金属端子との間を絶縁することが困難となってしまう。
【００３３】
また、絶縁層に添加された絶縁性フィラーの含有量が２０ｗｔ％よりも多いと、絶縁層の割合が小さくなるため、絶縁性フィラーを含む中間層の融着性（言い換えれば、密着性）が低下してしまう。
【００３４】
よって、中間層に添加する絶縁性フィラーの含有量を０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下にすることで、絶縁性フィラーが添加された中間層との間の融着性を低下させることなく、導電性を有する最外層があっても、蓄電デバイス用端子フィルと金属端子との間を絶縁することができる。
【００３５】
また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムにおいて、前記絶縁性フィラーの形状は、球形であってもよい。
【００３６】
このように、絶縁性フィラーの形状を球形とすることで、絶縁性フィラーとして不定形のフィラーを用いた場合と比較して、絶縁性フィラーのスペーサーとしての機能を向上させることが可能となるので、ヒートシール処理後において、絶縁性フィラーを含む中間層の厚さを保持させることができる。
【００３７】
また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイス用端子フィルムにおいて、帯電防止のために、最表層にカーボンブラックを添加させる。層数を増やす場合は最表層と中間層の間に、絶縁層を配する。
【００３８】
このように、第１の最外層の外側、第２の最外層の内側に、それぞれ第４の絶縁層を配置することで、蓄電デバイス用端子フィルムと包装材を構成する金属層との間の絶縁性、及び蓄電デバイス用端子フィルムと金属端子との間の絶縁性を向上させることができる。
【００３９】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る蓄電デバイスは、請求項１〜６のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用端子フィルムと、充放電する蓄電デバイス本体と、前記蓄電デバイス本体と電気的に接続され、一部が前記蓄電デバイス用端子フィルムで覆われる一対の前記金属端子と、前記蓄電デバイス用端子フィルムの一部、及び前記蓄電デバイス本体を覆う包装材と、を有することを特徴とする。
【００４０】
本発明によれば、請求項１〜６のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用端子フィルムが金属端子の一部を覆うことで、取り付け位置の判定を精度良く行うことができ、蓄電デバイス用端子フィルムの検査精度を向上させることができると共に、蓄電デバイス用端子フィルムが融着される金属端子と蓄電デバイス用端子フィルムとの間の絶縁性を十分に確保することができる。
【００４１】
また、上記本発明の一態様に係る蓄電デバイスにおいて、前記第１の最外層及び前記第２の最外層のうち、一方の最外層は、前記金属端子の一部の外周面を覆うように配置され、他方の最外層は、前記包装材と接触するように配置されていてもよい。
【００４２】
このように、中間層が絶縁性フィラーを含むことで、蓄電デバイス用端子フィルムが融着される金属端子と蓄電デバイス用端子フィルムとの間の厚みが確保され、絶縁性を十分に確保することができる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明の蓄電デバイス用端子フィルムによれば、蓄電デバイス用端子フィルムの取り付け位置の判定を精度良く行うことができ、検査精度も向上させるができ、かつカーボンブラックを含有する最外層があっても、中間層が絶縁性フィラーを含むことで、電デバイス用端子フィルムと金属端子との間の電気的な絶縁性を十分に確保したうえで、フィルムの
帯電を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態に係る蓄電デバイスの概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す包装材の切断面の一例を示す断面図である。
【図３】図１に示す蓄電デバイス用端子フィルム及び金属端子のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、図面を参照して本発明を適用した実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイスの寸法関係とは異なる場合がある。
【００４６】
図１は、本発明の実施の形態に係る蓄電デバイスの概略構成を示す斜視図である。図１では、蓄電デバイス１０の一例として、リチウムイオン二次電池を例に挙げて図示し、以下の説明を行う。
【００４７】
なお、図１に示す構成とされたリチウムイオン二次電池は、電池パック、あるいは電池セルと呼ばれることがある。
【００４８】
図１を参照するに、本実施の形態の蓄電デバイス１０は、リチウムイオン二次電池であり、蓄電デバイス本体１１と、包装材１３と、一対の金属端子１４（「タブリード」と呼ばれることもある）と、蓄電デバイス用端子フィルム１６（「タブシーラント」と呼ばれることもある）と、を有する。
【００４９】
蓄電デバイス本体１１は、充放電を行う電池本体である。包装材１３は、蓄電デバイス本体１１の表面を覆うと共に、蓄電デバイス用端子フィルム１６の一部と接触するように配置されている。
【００５０】
図２は、図１に示す包装材１３の切断面の一例を示す断面図である。図２において、図１に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。
【００５１】
ここで、図２を参照して、包装材１３の構成の一例について説明する。包装材１３は、蓄電デバイス本体１１に接触する内側から、シーラント層２１と、内層側接着剤層２２と、腐食防止処理層２３−１と、金属層であるバリア層２４と、腐食防止処理層２３−２と、外層側接着剤層２５と、外層２６と、が順次積層された７層構造とされている。
【００５２】
シーラント層２１の母材としては、例えば、ポリオレフィン樹脂（ポリプロッピレン）またはポリオレフィン樹脂に、無水マレイン酸等をグラフト変成させた酸変成ポリオレフィン樹脂を用いることができる。
【００５３】
上記ポリオレフィン樹脂としては、例えば、低密度、中密度、高密度のポリエチレン；エチレン−αオレフィン共重合体；ホモ、ブロック、またはランダムポリプロピレン；プロピレン−αオレフィン共重合体等を用いることができる。これらポリオレフィン樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
また、内層２１は、必要とされる機能に応じて、単層フィルムや、複数の層を積層させた多層フィルムを用いて構成してもよい。具体的には、例えば、防湿性を付与するために、エチレン−環状オレフィン共重合体やポリメチルペンテン等の樹脂を介在させた多層フィルムを用いてもよい。
【００５５】
さらに、内層２１は、各種添加剤、例えば、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等を含んでもよい。
【００５６】
内層２１の厚さは、例えば、１０〜１５０μｍの範囲内で設定することが好ましいが、３０〜８０μｍがより好ましい。内層２１の厚さが１０μｍよりも薄いと、包装材１３同士のヒートシール密着性、蓄電デバイス用端子フィルム１６との密着性が低下する恐れがある。
【００５７】
また、内層２１の厚さが１５０μｍよりも厚いと、包装材１３のコスト増加の要因となるため、好ましくない。
【００５８】
内層側接着剤層２２としては、例えば、一般的なドライラミネーション用接着剤や、酸変性された熱融着性樹脂等、公知の接着剤を適宜選択して用いることができる。
【００５９】
図２に示すように、腐食防止処理層２３−１，２３−２は、バリア層２４の両面に形成することが性能上好ましいが、コスト面を考慮して、内層側接着剤層２２側に位置するバリア層２４の面のみに腐食防止処理層２３−１を配置してもよい。
【００６０】
バリア層２４は、導電性を有する金属層である。バリア層２４の材料としては、例えば、アルミニウムやステンレス鋼等を例示することができるが、コストや重量（密度）等の観点から、アルミニウムが好適である。
【００６１】
外層側接着剤層２５としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール等を主剤としたポリウレタン系の一般的な接着剤を用いることができる。
【００６２】
外層２６としては、例えば、ナイロンやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の単膜、あるいは多層膜を用いることができる。
【００６３】
外層２６は、内層２１と同様に、各種添加剤、例えば、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等を含んでもよい。
【００６４】
また、外層２６は、例えば、液漏れ時の対策として電解液に不溶な樹脂をラミネートしたり、電解液に不溶な樹脂成分をコーティングしたりすることで形成される保護層を有してもよい。
【００６５】
図３は、図１に示す蓄電デバイス用端子フィルム及び金属端子のＡ−Ａ線方向の断面図である。図３において、図１に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。
【００６６】
図１及び図３を参照するに、一対（図１の場合、２つ）の金属端子１４は、金属端子本体１４−１と、腐食防止層１４−２と、を有する。
【００６７】
一対の金属端子本体１４−１のうち、一方の金属端子本体１４−１は、蓄電デバイス本体１１の正極と電気的に接続されており、他方の金属端子本体１４−１は、蓄電デバイス本体１１の負極と電気的に接続されている。
【００６８】
一対の金属端子本体１４−１は、蓄電デバイス本体１１から離間する方向に延在しており、その一部が包装材１３から露出されている。一対の金属端子本体１４−１の形状は、
例えば、平板形状とすることができる。
【００６９】
金属端子本体１４−１の材料としては、金属を用いることができる。金属端子本体１４−１の材料となる金属は、蓄電デバイス本体１１の構造や蓄電デバイス本体１１の各構成要素の材料等を考慮して決めることが好ましい。
【００７０】
例えば、蓄電デバイス１０がリチウムイオン二次電池の場合、正極用集電体としてアルミニウムが用いられ、負極用集電体として銅が用いられる。
【００７１】
この場合、蓄電デバイス本体１１の正極と接続される金属端子本体１４−１の材料としては、アルミニウムを用いることが好ましい。また、電解液への耐食性を考慮すると、金属端子本体１４−１の材料としては、例えば、合金番号１Ｎ３０（ＪＩＳ  Ｈ  ４０００：２００６）等の純度９７％以上のアルミニウム素材を用いることが好適である。
【００７２】
さらに、金属端子本体１４−１を屈曲させる場合には、柔軟性を付加する目的で十分な焼鈍により調質したものを用いることが好ましい。
【００７３】
蓄電デバイス本体１１の負極と接続される金属端子本体１４−１の材料としては、表面にニッケルめっき層が形成された銅、もしくはニッケルを用いることが好ましい。
【００７４】
金属端子本体１４−１の厚さは、リチウムイオン二次電池のサイズや容量に依存する。
【００７５】
リチウムイオン二次電池が小型の場合、金属端子本体１４−１の厚さは、例えば、５０μｍ以上にするとよい。また、蓄電・車載用途等の大型のリチウムイオン二次電池の場合、金属端子本体１４−１の厚さは、例えば、１００〜５００μｍの範囲内で適宜設定することができる。
【００７６】
腐食防止層１４−２は、金属端子本体１４−１の表面を覆うように配置されている。リチウムイオン二次電池の場合、電解液にＬｉＰＦ６等の腐食成分が含まれる。
【００７７】
腐食防止層１４−２は、電解液に含まれるＬｉＰＦ６等の腐食成分から金属端子本体１４−１が腐食されることを抑制するための層である。
【００７８】
蓄電デバイス用端子フィルム１６は、金属端子１４の一部の外周面を覆うように配置されている。蓄電デバイス用端子フィルム１６は、金属端子１４の外周側面と接触する第１の最外層３１と、包装材１３と接触する第２の最外層３２と、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置された中間層３３と、が積層された構成となっている。
【００７９】
第１の最外層３１はカーボンブラック４２を含み、導電性を有するが、中間層３３は絶縁樹脂層で、絶縁性フィラー３６を含んだ構成である。
【００８０】
第１の最外層３１は、金属端子１４の外周面を覆うように配置されることで、金属端子１４の周方向を封止すると共に、蓄電デバイス用端子フィルム１６と金属端子１４とを密着させる機能を有する。
【００８１】
第１の最外層３１は、第１の絶縁層３５に、カーボンブラック４２を含んだ層となっている。
【００８２】
したがって、第１の絶縁層３５を構成する材料としては、例えば、接着性に優れた樹脂を用いるとよい。第１の絶縁層３５を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリオレフィ
ン樹脂（ポリプロッピレン）に、無水マレイン酸等をグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン樹脂等を用いることができる。
【００８３】
第１の絶縁層３５の厚さは、例えば、１０〜５０μｍとすることができる。
【００８４】
絶縁性フィラー３６は、中間層３３に添加されている。絶縁性フィラー３６は、ヒートシール処理後（所定の温度及び圧力を印加して、包装材１３と第２の最外層３２とを融着させる処理後）、中間層３３の厚さを確保するためのスペーサーとして機能する。
【００８５】
絶縁性フィラー３６としては、例えば、金属酸化物（例えば、アルミナやシリカ等）よりなるフィラー、有機材料（例えば、ポリカーボネートやエポキシ樹脂）よりなるフィラー等を用いることができる。
【００８６】
絶縁性フィラー３６の形状としては、例えば、不定形や球形を用いることが可能であるが、球形のものが好ましい。
【００８７】
このように、絶縁性フィラー３６の形状を球形とすることで、絶縁性フィラー３６のスペーサーとしての機能を向上させることが可能となる。これにより、ヒートシート処理後において、不定形のフィラーを用いた場合よりも中間層３３の厚さを厚くすることができる。したがって、中間層３３により、カーボンブラックを含む第１の最外層３１があっても、金属端子１４を電気的に絶縁することができる。
【００８８】
絶縁性フィラー３６の平均粒径は０．１〜２０μｍとし、中間層３３の厚さの１／３０〜１／２倍の値にするとよい。
【００８９】
このように、絶縁性フィラー３６の平均粒径は０．１〜２０μｍとし、を中間層３３の厚さの１／３０〜１／２倍の値にすることで、中間層３３の融着性を低下させることなく、絶縁性フィラー３６はスペーサーとして十分に機能させることができる。
【００９０】
第１の絶縁層３５に添加されたカーボンブラック４２の含有量（濃度）は、例えば、０．０１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下で、かつ、その抵抗率が１０６〜１０Ωｃｍであるとよい。
【００９１】
中間層３３に添加された絶縁性フィラー３６の含有量が０．１ｗｔ％未満であると、絶縁性フィラー３６の含有量が少なすぎるため、所定の温度及び圧力を印加して、融着させた際（ヒートシール処理した際）、中間層としての厚みが薄くなり、絶縁性を確保することが困難となってしまう。
【００９２】
一方、中間層３３に添加された絶縁性フィラー３６の含有量が２０ｗｔ％よりも多いと、中間層３３の絶縁層３５の割合が少なくなるため、蓄電デバイス用端子フィルム１と金属端子１４との間の融着性（言い換えれば、密着性）が低下してしまう。
【００９３】
よって、中間層３３に添加する絶縁性フィラー３６の含有量を０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下にすることで、蓄電デバイス用端子フィルム１６の、と金属端子１４との間の融着性を低下させることなく、導電性を有する第１の最外層３１及び第２最外層３２があっても蓄電デバイス用端子フィルム１６と金属端子１４との間を電気的に絶縁することができる。
【００９４】
第２の最外層３２は、カーボンブラック４２を含み導電性を有し、絶縁性フィラー３６の含有量する絶縁性中間層３３の他方の面を覆うように配置されている。第２の最外層３
２は、絶縁樹脂層である第２の絶縁層３８と、カーボンブラック４２と、を含んだ構成とされている。
【００９５】
第２の絶縁層３８（言い換えれば、第２の最外層３２）は、包装材１３（具体的には、図２に示す内層２１）と融着されることで、包装材１３と接触している。
【００９６】
第２の最外層３２は、包装材１３と融着されることで、包装材１３内を封止すると共に、蓄電デバイス用端子フィルム１６と包装材１３（具体的には、図２に示す内層２１）とを密着させる機能を有する。
【００９７】
したがって、包装材１３との密着性の観点から、第２の絶縁層３８としては、内層２１の母材となる樹脂と同系統の樹脂（例えば、ポリオレフィン系樹脂（ポリプロピレン））を用いるとよい。第２の最外層３２の厚さは、例えば、１０〜５０μｍとすることができる。
【００９８】
第１の最外層３１と第２の最外層３２の間は、中間層３３を挟持しており、絶縁樹脂層である第１の絶縁層３５、第２の絶縁層３８には、着色剤として機能するカーボンブラック４２を含んだ構成とされている。
【００９９】
中間層３３を構成する第３の絶縁層４１の材料としては、ヒートシート処理時に溶融しにくい、融点の高い樹脂材料を用いるとよい。具体的には、第３の絶縁層４１の材料としては、例えば、第１及び第２の最外層３１、３２との密着性の観点から、ポリオレフィン（ポリプロピレン）を用いるとよい。
【０１００】
また、中間層３３の絶縁性を向上させたい場合には、第３の絶縁層４１の材料として、例えば、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等のポリエステルや耐熱性樹脂（例えば、ポリカーボネート等）を用いてもよい。
【０１０１】
中間層３３を構成する第３の絶縁層４１は、単層構造である必要はなく、例えば、接着剤を介して、複数のポリエステル層等を貼り合せた多層構造にしてもよい。
【０１０２】
中間層３３の厚さ（言い換えれば、第３の絶縁層４１の厚さ）は、例えば、１０〜２００μｍの範囲内で適宜設定することができ、２０〜１００μｍが好ましい。
【０１０３】
なお、中間層３３は、金属端子１４と第１の最外層３１とのバランスが重要であり、第１の最外層３１や金属端子１４の厚さが厚い場合には中間層３３の厚さもそれに応じて厚くしてもよい。
【０１０４】
カーボンブラック４２は、第１の絶縁層３５、第２の絶縁層３８に添加されることで、第１及び第２の最外層３１，３２を黒色に着色する着色剤として機能する。
【０１０５】
このように、絶縁樹脂層である第１の絶縁層３５、第２の絶縁層３８と、着色剤として機能するカーボンブラック４２と、を含む第１及び第２の最外層３１、３２を有することで、濃い色合い（具体的には、黒色）で第１及び第２の最外層３１、３２を着色することが可能となる。
【０１０６】
これにより、蓄電デバイス用端子フィルム１６の視認性が向上するため、蓄電デバイス用端子フィルム１６の検査（具体的には、例えば、蓄電デバイス用端子フィルム１６が金属端子１４に付いているか否かの検査、金属端子１４に対する蓄電デバイス用端子フィルム１６の取り付け位置の検査等）を精度良く行うことができる。特に、金属端子１４の幅
が狭く、蓄電デバイス用端子フィルム１６の幅が狭い場合に有効である。
【０１０７】
カーボンブラック４２の粒径は、例えば、１ｎｍ〜１μｍの範囲内で適宜選択することができる。
【０１０８】
第１の絶縁層３５、第２の絶縁層３８に添加するカーボンブラック４２の含有量（濃度）は、例えば、０．０１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下で、その抵抗率が１０６〜１０Ωｃｍであるとよい。
【０１０９】
第１の絶縁層３５、第２の絶縁層３８に添加するカーボンブラック４２の含有量が０．０１ｗｔ％未満であると、第１の最外層３１と第２の最外層３２を濃い色合いで着色することが困難になってしまう。また、第１の絶縁層３５、第２の絶縁層３８に添加するカーボンブラック４２の含有量が３５０ｗｔ％よりも多いと第１の最外層３１と第２の最外層３２の導電性が高くなり過ぎると、その抵抗率が１０１０Ωｃｍより低くなり、蓄電デバイス用端子フィルム１６の電気的な絶縁性を十分に確保することが困難となってしまう。
【０１１０】
よって、第１の絶縁層３５、第２の絶縁層３８に添加するカーボンブラックの含有量を０．０１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下とすることで、蓄電デバイス用端子フィルム１６の視認性を向上できると共に、その抵抗率を１０６〜１０Ωｃｍとすることで、電気的な絶縁性を十分に確保し、かつ静電気の発生を抑制し帯電を防止することができる。
【０１１１】
本実施の形態の蓄電デバイス用端子フィルムによれば、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置された第３の絶縁層４１、及び第１の絶縁層３５、第２の絶縁層３８に添加されたカーボンブラック４２を含む第１の最外層３１と第２の最外層３２を有することで、濃い色合い（黒色）で第１の最外層３１と第２の最外層３２を着色することが可能となる。
【０１１２】
これにより、蓄電デバイス用端子フィルム１６の視認性が向上するため、蓄電デバイス用端子フィルム１６の検査（例えば、蓄電デバイス用端子フィルム１６が金属端子１４に付いているか否かの検査、金属端子１４に対する蓄電デバイス用端子フィルム１６の取り付け位置の検査等）の精度を向上させることができる。
【０１１３】
特に、金属端子１４の幅が狭く、蓄電デバイス用端子フィルム１６の幅が狭い場合に有効である。
【０１１４】
また、第３の絶縁層４１に絶縁性フィラー３６が添加された中間層３３を有することで、ヒートシール処理後、中間層３３の厚さを確保するためのスペーサーとして絶縁性フィラー３６を機能させることが可能となる。
【０１１５】
これにより、カーボンブラック４２を含有することで導電性を有する第１の最外層３１と金属端子１４とが接触しても、中間層３３があることで、蓄電デバイス用端子フィルム１６と金属端子１４との間の絶縁性を十分に確保することができる。
【０１１６】
さらに、第２の絶縁層３８にカーボンブラック４２が添加された第２の最外層３２を有することで、視認性が向上し、蓄電デバイス用端子フィルムの検査精度を向上させることが可能である。また第３の絶縁層４１にはフィラー３６が添加されており、中間層３３があることで、ヒートシール処理後において、厚さが薄くなることを抑制可能となる。
【０１１７】
これにより、中間層３３により、蓄電デバイス用端子フィルムの絶縁性を保つことができる。
【０１１８】
また、上記蓄電デバイス用端子フィルム１６を有する本実施の形態の蓄電デバイス１０は、蓄電デバイス用端子フィルム１６と同様な効果を得ることができる。
【０１１９】
このような構成とされた蓄電デバイス用端子フィルムは、第１の最外層３１及び第２の最外層３２にカーボンブラック４２を添加し濃い色合い（黒色）で、第１の絶縁層３５及び第２の絶縁層３８を着色することで、蓄電デバイス用端子フィルム１６の検査精度を向上でき、かつ中間層３３を構成する第３の絶縁層４１に、絶縁性フィラー３６を添加して、蓄電デバイス用端子フィルム１６の絶縁性を十分に確保することができる。
【０１２０】
以上説明したように、本発明では、第１の最外層３１及び第２の最外層３２にカーボンブラックを添加し、中間層に絶縁性フィラー３６が添加されていればよい。
【０１２１】
次に、図３を参照して、本実施の形態の蓄電デバイス用端子フィルム１６の製造方法について簡単に説明する。
【０１２２】
蓄電デバイス用端子フィルム１６の製造方法には、特に制限はない。蓄電デバイス用端子フィルム１６は、例えば、Ｔダイ法やインフレーション成型法などの押し出し成型法を用いて製造することができるが、多層のインフレーション成型法が好適である。
【０１２３】
一般に、蓄電デバイス用端子フィルム１６の材料としては、メルトマスフローレイト（以下、「ＭＦＲ」という）が５ｇ／１０ｍｉｎ以下の値の材料が用いられる場合が多い。
【０１２４】
このため、Ｔダイ法を用いると、製膜が安定せず、製造が困難となる場合が多い。一方、インフレーション成型法では、上記材料（ＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎ以下の値の材料）でも皮膜を安定して形成することが可能となるので、蓄電デバイス用端子フィルム１６の製造に好適である。
【０１２５】
第１の最外層３１の母材としては、第１の絶縁層３５となる絶縁樹脂を溶融させたものに、所定の含有量となるように、カーボンブラック４２を均一に練り込んだカーボンブラック含有樹脂を準備する。
【０１２６】
同様に、第２の最外層３２の母材としては、第２の絶縁層３８となる絶縁樹脂を溶融させたものに、所定の含有量となるようにカーボンブラック４２を均一に練り込んだカーボンブラック含有樹脂を準備する。
【０１２７】
また、中間層３３の母材としては、第３の絶縁層４１となる絶縁樹脂を溶融させたものに、所定の含有量となるように、絶縁性フィラー３６を均一に練り込んだ絶縁性フィラー含有樹脂を準備する。
【０１２８】
そして、上記２種類の絶縁性フィラー含有樹脂と、カーボンブラック含有樹脂と、を装置に供給する。
【０１２９】
蓄電デバイス用端子フィルム１６を製造する際の押し出し温度は、例えば、１７０〜３００℃の範囲内が好ましく、２００〜２５０℃がより好ましい。
【０１３０】
押し出し温度が１７０℃未満の場合、絶縁樹脂の溶融が不十分となることで、溶融粘度がかなり大きくなるため、スクリューからの押し出しが不安定になる恐れがある。
【０１３１】
一方、押し出し温度が３００℃を超える場合、絶縁樹脂の酸化や劣化が激しくなるため
、蓄電デバイス用端子フィルム１６の品質が低下してしまう。
【０１３２】
スクリューの回転数、ブロー比、及び引き取り速度等は、設定膜厚を考慮して適宜設定することができる。また、蓄電デバイス用端子フィルム１６の各層の膜厚比は、各スクリューの回転数を変更することで容易に調整することができる。
【０１３３】
なお、本実施の形態の蓄電デバイス用端子フィルム１６は、接着剤を用いたドライラミネーションや、製膜した絶縁層（絶縁フィルム）同士をサンドウィッチラミネーションにより積層する方法を用いて製造してもよい。
【０１３４】
ここで、図３を参照して、本実施の形態の蓄電デバイス用端子フィルム１６と金属端子１４とを接着する融着処理について説明する。
【０１３５】
融着処理では、加熱による第１の最外層３１の溶融と、加圧による第１の最外層３１と金属端子１４との密着とを同時に行いながら、蓄電デバイス用端子フィルム１６と金属端子１４とを熱融着させる。
【０１３６】
また、上記融着処理では、蓄電デバイス用端子フィルム１６と金属端子１４との十分な密着性及び封止性を得るために、第１の最外層３１を構成する絶縁樹脂（第１の絶縁層３５の母材）の融点以上の温度まで加熱を行う。
【０１３７】
具体的には、蓄電デバイス用端子フィルム１６を加熱温度として、例えば、１４０〜１７０℃を用いることができる。また、処理時間（加熱時間及び加圧時間の合計の時間）は、剥離強度と生産性を考慮して決定する必要がある。処理時間は、例えば、１〜６０秒の範囲内で適宜設定することができる。
【０１３８】
なお、蓄電デバイス用端子フィルム１６の生産タクトを優先する場合には、１７０℃を超える温度で加圧時間を短時間にして熱融着してもよい。この場合、加熱温度としては、例えば、１７０〜２００℃を用いることができ、加圧時間としては、例えば、３〜２０秒を用いることができる。
【０１３９】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１４０】
例えば、第１の最外層３１と中間層の間、及び第２の最外層３２と中間層の間、それぞれ絶縁樹脂よりなる第４の絶縁層（図示せず）を配置してもよい。
【０１４１】
このように第１の最外層３１と中間層の間、及び第２の最外層３２と中間層の間、それぞれに、第４の絶縁層（図示せず）を配置することで、蓄電デバイス用端子フィルム１６の絶縁性を向上させることができる（図１〜図３参照）。
【０１４２】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は、下記実施例により何ら限定されるものではない。
【実施例１】
【０１４３】
＜正極用タブ、及び負極用タブの作製＞
図３を参照して、実施例１の正極用タブ、及び負極用タブ（言い換えれば、金属端子１４（「タブリード」ともいう）及び一対の蓄電デバイス用端子フィルム１６（「タブシーラント」ともいう）よりなる構造体）の作製方法について説明する。
【０１４４】
始めに、正極用の金属端子本体１４−１として、幅が５ｍｍ、長さが２０ｍｍ、厚さが１００μｍのアルミニウム製の薄板部材を準備する。次いで、該アルミニウム製の薄板部材の表面に対してノンクロム系表面処理を実施して、腐食防止層１４−２（ノンクロム系表面処理層）を形成することで、アルミニウム製の薄板部材、及びノンクロム系表面処理層を含む正極側の金属端子１４（以下、説明の便宜上、「正極用金属端子１４Ａ」という）を作製した。
【０１４５】
次いで、負極用の金属端子本体１４−１として、幅が５ｍｍ、長さが２０ｍｍ、厚さが１００μｍのニッケル製の薄板部材を準備し、次いで、該ニッケル製の薄板部材の表面に対してノンクロム系表面処理を実施して、腐食防止層１４−２（ノンクロム系表面処理層）を形成することで、ニッケル製の薄板部材、及びノンクロム系表面処理層を含む負極側の金属端子１４（以下、説明の便宜上、「負極用金属端子１４Ｂ」という）を作製した。
【０１４６】
次いで、第１の絶縁層３５、第２の絶縁層３８の母材となる酸変性のポリプロピレンに対して、０．１ｗｔ％の濃度（含有量）となるように平均粒径が２０ｎｍとされたカーボンブラック４２を添加し混合させることで、第１の最外層３１、第２の最外層３２の母材を作製した。
【０１４７】
次いで、第３の絶縁層４１の母材となる酸変性のポリプロピレンに対して、３．０ｗｔ％の濃度（含有量）となるように、平均粒径が１０．０μｍとされた球状シリカ（絶縁性フィラー３６）を添加し、混合させることで、中間層３３の母材を作製した。
【０１４８】
次いで、住友重機モダン社製のインフレーション式フィルム押出製造装置（Ｃｏ−ＯＩ型）に、第１の最外層３１の母材、第２の最外層３２の母材、及び中間層３３の母材をセットし、該フィルム押出製造装置により、上記３つの母材を押し出すことで積層フィルム（蓄電デバイス用端子フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。
【０１４９】
このとき、上記積層フィルムは、第１の絶縁層３５の厚さが３０μｍ、第２の絶縁層３８の厚さが３０μｍ、第３の絶縁層４１の厚さが３０μｍとなるように形成した。
【０１５０】
また、第１の最外層３１の母材、第２の最外層３２の母材、及び中間層３３の母材の溶融温度は、２１０℃とした。また，ブロー比を２．２とした。
【０１５１】
次に、製膜したフィルムのスリットを行った。一次スリットとしては、フィルム幅を１００ｍｍとし、２次スリットにてフィルム幅を６ｍｍとした。
【０１５２】
次いで，上記積層フィルムを切断することで，幅が６ｍｍで，長さが９ｍｍとされた４枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６を作製した。
【０１５３】
その後，２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６間に，正極用金属端子１４Ａを挟み込み，２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６を加熱温度１５５℃の条件で，１０秒間加熱し，正極用金属端子１４Ａと２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６とを熱融着させることで，正極用金属端子１４Ａ，及び２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６よりなる正極用タブを作製した。
【０１５４】
次いで，同様な手法により，負極用金属端子１４Ｂと負極用金属端子１４Ｂを挟み込む２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６とを熱融着させることで，負極用金属端子１４Ｂ，及び２枚の蓄電デバイス用端子フィルム１６よりなる負極用タブを作製した。
【０１５５】
＜評価用電池パックの作製＞
次いで，厚さ２５μｍのナイロン層（外層２６）と、厚さ５μｍのポリエステルポリオール系接着剤（外層側接着剤層２５）と、厚さ４０μｍのＡ８０７９−Ｏ材であるアルミニウム箔（バリア層２４）と、該アルミニウム箔の一面をノンクロム系表面処理することで形成される第１の腐食防止処理層（腐食防止処理層２３−１）と、該アルミニウム箔の他面をノンクロム系表面処理することで形成される第２の腐食防止処理層（腐食防止処理層２３−２）と、厚さ３０μｍの酸変性のポリプロピレン層（内層側接着剤層２２）と、厚さ４０μｍのポリプロピレン層（内層２１）と、が積層され、かつサイズが５０ｍｍ×９０ｍｍの長方形とされた包装材１３を準備した。
【０１５６】
次いで、上記包装材１３の長辺の中点で２つ折りし、長さ４５ｍｍの２つ折り部の一方に、正極用タブ及び負極用タブを挟んで、ヒートシールすることで、包装材１３と正極用タブ及び負極用タブとを融着させた。このとき、ヒートシールの条件としては、加熱温度を１９０℃、処理時間を５秒とした。
【０１５７】
その後、包装材１３内に、ジエチルカーボネートとエチレンカーボネートとの混合液に６フッ化リン酸リチウムを添加した電解液を２ｍＬ充填させた。次いで、包装材１３の残りの辺をヒートシール処理した。
【０１５８】
この時のヒートシールの条件としては、加熱温度を１９０℃、処理時間を３秒とした。
【０１５９】
これにより、蓄電デバイス本体１１が封入されていない、タブ評価可能な電池パックを作製した。
【実施例２】
【０１６０】
実施例２では、第３の絶縁層の絶縁性フィラーを平均粒径１０μｍの不定形アルミナ（絶縁性フィラー）に変更し、第２の絶縁層にカーボンブラックを添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして蓄電デバイス用端子フィルムを作製した。
【実施例３】
【０１６１】
実施例３では、第１、２の絶縁層のカーボンブラックの濃度を０．０２ｗｔ％に変更し、第３の絶縁層の絶縁性フィラーの濃度を１０ｗｔ％に変更したこと以外は、実施例１と同様にして蓄電デバイス用端子フィルムを作製した。
【実施例４】
【０１６２】
実施例４では、第１、２の絶縁層のカーボンブラックの濃度を10ｗｔ％に変更し、第３の絶縁層の絶縁性フィラーの平均粒径を２μｍ、濃度を５ｗｔ％に変更したこと以外は、実施例１と同様にして蓄電デバイス用端子フィルムを作製した。
【実施例５】
【０１６３】
実施例５では、第３の絶縁層の膜厚を４０μｍに変更し、第３の絶縁層の絶縁性フィラーの平均粒径を２０μｍ、濃度を０．２ｗｔ％に変更したこと以外は、実施例１と同様にして蓄電デバイス用端子フィルムを作製した。
【実施例６】
【０１６４】
実施例６では、第１の絶縁層のカーボンブラックの濃度を２０ｗｔ％、第２の絶縁層のカーボンブラックの濃度を１０ｗｔ％に変更し、第３の絶縁層の膜厚を１５μｍに変更し、第３の絶縁層の絶縁性フィラーの平均粒径を０．５μｍ、濃度を２０ｗｔ％に変更したこと以外は、実施例１と同様にして蓄電デバイス用端子フィルムを作製した。
【実施例７】
【０１６５】
実施例７では、第１、２の絶縁層の膜厚を２０μｍに変更し、第１の絶縁層と第３の絶縁層の間に第４の絶縁層を、第２の絶縁層と第３の絶縁層の間に第５の絶縁層を、それぞれ２０μｍの膜厚で形成し、総厚１１０μｍの５層構成とし、５層の多層押し出しにて製膜を行ったこと以外は、実施例１と同様にして蓄電デバイス用端子フィルムを作製した。
【実施例８】
【０１６６】
実施例８では、第１、２の絶縁層のカーボンブラックの濃度を５５ｗｔ％に変更したこと以外は、実施例１と同様にして蓄電デバイス用端子フィルムを作製した。
【０１６７】
＜比較例１＞
比較例１では、第１、２の絶縁層にカーボンブラックを添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして蓄電デバイス用端子フィルムを作製した。
【０１６８】
＜比較例２＞
比較例２では、第３の絶縁層に絶縁性フィラーを添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして蓄電デバイス用端子フィルムを作製した。
【０１６９】
各実施例および各比較例のタブおよび電池パックを、以下の方法で評価した。結果を表１に示す。
【０１７０】
＜評価１：センシング性＞
始めに、評価用電池パックを５００検体準備し、次いで、撮像検知器ＣＶ−Ｘ１００（キーエンス社製）を用いて、該検知器が検知する負極用タブ及び正極用タブの検知率（センシング性）を求めた。検知率が９５％以上を◎、それ未満を×とした。
【０１７１】
＜評価２：帯電防止効果＞
蓄電デバイス用端子フィルム１６を２次スリットにて、６、１２ｍｍの２条件でスリットを行い、フィルムのハンドリング性から、帯電防止効果の確認を行った。静電気にてフィルムが他のフィルムに吸寄せられ、ハンドリングが困難なものを×、ややフィルムが吸寄せられるもののハンドリングに影響ないものを○、フィルムの吸い付きがないものを◎とした。
【０１７２】
＜評価３：絶縁性＞
評価用電池パックの負極リードと、包装材との絶縁性を耐電圧・絶縁抵抗試験機にて測定した。各例について１００検体の測定を行い、ショートが発生しなかったものを◎、１０検体未満だったものを○、ショート数が１０以上のものを×とした。
【０１７３】
＜評価４：抵抗率＞
作製したタブの抵抗率を耐電圧・絶縁抵抗試験機にて測定した。各例について１０検体の測定を行い、平均値を算出した。抵抗率の平均値が１０６〜１０Ωｃｍの範囲に入るものを◎、１０１０Ωｃｍを超えるもの、および１０６Ωｃｍ未満を×とした。
【０１７４】
＜評価５：密着性＞
評価用電池パック１００検体を８０℃環境で４週間保管し、封入した電解液の液漏れが発生しなかったものを◎とし、発生数が５個未満を○、５個以上を×とした。
【０１７５】
以上の評価結果を表１に示す。
【０１７６】
【表１】
2015215960.tif 000003
本発明の構成を用いることで、濃い色合いで２つの最外層を着色し、蓄電デバイス用端子フィルムの検査精度を向上させることが可能で、かつ蓄電デバイス用端子フィルムが融着される金属端子との間の絶縁性を十分に確保し、帯電を防止した蓄電デバイス用端子フィルムおよび蓄電デバイスを作製することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０１７７】
本発明は、蓄電デバイス本体を包装する包装材と、蓄電デバイス本体と電気的に接続され、かつ包装材の外部に延在する金属端子と、の間に介在される蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイスに適用できる。
【符号の説明】
【０１７８】
１０・・・蓄電デバイス
１１・・・蓄電デバイス本体
１３・・・包装材
１４・・・金属端子
１４−１・・・金属端子本体
１４−２・・・腐食防止層
１６・・・蓄電デバイス用端子フィルム
２１・・・内層
２２・・・内層側接着剤層
２３−１・・・腐食防止処理層
２３−２・・・腐食防止処理層
２４・・・バリア層
２５・・・外層側接着剤層
２６・・・外層
３１・・・第１の最外層
３２・・・第２の最外層
３３・・・中間層
３５・・・第１の絶縁層
３６・・・絶縁性フィラー
３８・・・第２の絶縁層
４１・・・第３の絶縁層
４２・・・カーボンブラック
【図１】
2015215960.tif 000004
【図２】
2015215960.tif 000005
【図３】
2015215960.tif 000006