(57)【要約】【課題】電子素子の素子ピンの接続状態を適切に検査すること。【解決手段】一形態による装置は、センサと、センサに電気的に接続されるインジケータと、複数の第１経路を有する第１ベース部と、複数の第２経路を有し、第１ベース部及びセンサの間に設けられる第２ベース部と、複数のピンとを含む。複数のピンの各々は第１端部及び第２端部を有し、第１端部がセンサから遠ざかる方向に第１ベース部を超えて伸び、かつ第２端部がセンサに近付く方向に第２ベース部を超えて伸びるように、ピンの各々は第１経路の各々及び第２経路の各々を貫通する。ピンの各々がピンの長さ方向軸に沿って動くように、ピンの各々は第１及び第２経路に対して可動に設けられる。センサは、複数のピンの全てのピンがセンサの近くに存在しているか否かを判別するように機能する。【選択図】図４
2015042979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置であって、
センサと、
前記センサに電気的に接続されるインジケータと、
複数の第１経路を有する第１ベース部と、
複数の第２経路を有し、前記第１ベース部及び前記センサの間に設けられる第２ベース部と、
複数のピンであって、前記複数のピンの各々は第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部が前記センサから遠ざかる方向に前記第１ベース部を超えて伸び、かつ前記第２端部が前記センサに近付く方向に前記第２ベース部を超えて伸びるように、前記複数のピンの各々は前記複数の第１経路に属する第１経路の各々及び前記複数の第２経路に属する第２経路の各々を貫通し、前記複数のピンの各々が前記ピンの長さ方向軸に沿って動くように、前記複数のピンの各々は前記第１及び第２経路に対して可動に設けられる、複数のピンと
を有し、前記センサは、前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを判別するように機能する、装置。
【請求項２】
前記インジケータは、前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを示すように機能する光を利用する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記センサは、複数のセンシング領域を有する回路を有し、前記複数のピンの各々は、前記ピンの前記長さ方向軸を前記センサに投影した位置にある各自のセンシング領域に関連付けられ、
前記センサは、前記複数のピンの各々の第２端部が前記センシング領域各々の近くに存在するか否かに基づいて、前記インジケータの状態を制御するように形成される、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記センシング領域の各々は、前記複数のピンの各々に関連するスイッチを有する、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記スイッチの各々は、
並列に接続され、
前記ピンの各々が前記スイッチの近くに存在しない場合には閉じたままであり、及び
前記ピンの各々が前記スイッチの近くに存在している場合には開放される
ように形成される、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記スイッチの各々は、
直列に接続され、
前記ピンの各々が前記スイッチの近くに存在しない場合には開放されたままであり、及び
前記ピンの各々が前記スイッチの近くに存在している場合には閉じられる
ように形成される、請求項４に記載の装置。
【請求項７】
前記第１ベース部の前記第１経路の各々の位置が調整可能であり、前記第２ベース部の前記第２経路の各々の位置も調整可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを判別する場合において、前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在していることに応じて、前記インジケータの状態を変更する、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを判別する場合において、前記複数のピンのうちの１つ以上のピンが前記センサの近くに存在していないことに応じて、前記インジケータの状態を変更する、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記センサと前記第２ベース部との間の距離が調整可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
前記複数のピンの各々が０．１ミリメートルないし２ミリメートルの範囲内の幅を有する、請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
前記複数のピンが２つ以上の行に配置され、各行は２つ以上のピンを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
当該装置が複数のスプリングを有し、前記複数のスプリングの各々は、前記複数のピンの各々に係合し、かつ前記ピンの前記長さ方向軸に沿って前記センサから離れるように前記ピンの各々に力を加えるように形成される、請求項１に記載の装置。
【請求項１４】
回路基板の第１の側に結合される素子の複数の素子ピンが、前記回路基板の複数のホールに充分な深度で挿入されているか否かを検査する方法であって、
前記第１の側とは反対側の前記回路基板の第２の側の近くに装置を配置するステップであって、前記装置は、
センサと、
前記センサに電気的に接続されるインジケータと、
複数の第１経路を有する第１ベース部と、
複数の第２経路を有し、前記第１ベース部及び前記センサの間に設けられる第２ベース部と、
複数のピンであって、前記複数のピンの各々は第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部が前記センサから遠ざかる方向に前記第１ベース部を超えて伸び、かつ前記第２端部が前記センサに近付く方向に前記第２ベース部を超えて伸びるように、前記複数のピンの各々は前記複数の第１経路に属する第１経路の各々及び前記複数の第２経路に属する第２経路の各々を貫通し、前記複数のピンの各々が前記ピンの長さ方向軸に沿って動くように、前記複数のピンの各々は前記第１及び第２経路に対して可動に設けられる、複数のピンと
を有し、前記センサは、前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを判別し、前記装置は前記複数のピンの各々が前記複数のホールの各々に整合するように設けられる、ステップと、
前記複数のピンの１つ以上の第１端部が１つ以上の素子ピンに接触するように、前記複数のピンを各自のホールに挿入するステップと、
前記インジケータの状態に基づいて、前記複数の素子ピンが、前記複数のホールに充分な深度で挿入されているか否かを判断するステップと
を有する方法。
【請求項１５】
前記センサは、複数のセンシング領域を有する回路を有し、前記複数のピンの各々は、前記ピンの前記長さ方向軸を前記センサに投影した位置にある各自のセンシング領域に関連付けられ、
前記センサは、前記複数のピンの各々の第２端部が前記センシング領域各々の近くに存在するか否かに基づいて、前記インジケータの状態を制御するように形成される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記センシング領域の各々が前記複数のピンの各々に関連するスイッチを有し、
前記スイッチの各々は、
並列に接続され、
前記ピンの各々が前記スイッチの近くに存在しない場合には閉じたままであり、及び
前記ピンの各々が前記スイッチの近くに存在している場合には開放される
ように形成される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記センシング領域の各々が前記複数のピンの各々に関連するスイッチを有し、
前記スイッチの各々は、
直列に接続され、
前記ピンの各々が前記スイッチの近くに存在しない場合には開放されたままであり、及び
前記ピンの各々が前記スイッチの近くに存在している場合には閉じられる
ように形成される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを判別する場合において、前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在していることに応じて、前記インジケータの状態を変更する、請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを判別する場合において、前記複数のピンのうちの１つ以上のピンが前記センサの近くに存在していないことに応じて、前記インジケータの状態を変更する、請求項１４に記載の方法。
【請求項２０】
装置であって、
ハウジングと、
前記ハウジング内に設けられるセンサと、
前記センサに電気的に接続されるインジケータと、
前記ハウジングの第１の端に接続され、複数の第１経路を有する第１ベース部と、
前記ハウジング内において前記第１ベース部及び前記センサの間に設けられ、複数の第２経路を有する第２ベース部と、
２つ以上の行に配置されたピンであって、各行は２つ以上のピンを含み、前記ピンの各々は第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部が前記センサから遠ざかる方向に前記第１ベース部を超えて伸び、かつ前記第２端部が前記センサに近付く方向に前記第２ベース部を超えて伸びるように、前記複数のピンの各々は前記複数の第１経路に属する第１経路の各々及び前記複数の第２経路に属する第２経路の各々を貫通し、前記複数のピンの各々が前記ピンの長さ方向軸に沿って動くように、前記複数のピンの各々は前記第１及び第２経路に対して可動に設けられる、２つ以上の行に配置されたピンと、
複数のスプリングであって、前記複数のスプリングの各々は、複数のピンの各々に係合し、かつ前記ピンの前記長さ方向軸に沿って前記センサから離れるように前記ピンの各々に力を加えるように形成される、複数のスプリングと
を有し、前記センサは、前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを判別するように機能する、装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示される実施の形態は一般に電子装置及びアセンブリ等の技術分野に関連し、特にピン検査装置及び方法に関連する。
【背景技術】
【０００２】
様々な電子素子が回路基板に接続される。そのような素子は様々な結合手段をにより回路基板に結合される。例えば、ある素子は「表面実装」形態により回路基板に搭載されるかもしれないし、他の素子は「スルーホール」形態により回路基板に接続されるかもしれない。スルーホールによる取り付けは、素子の1つ以上の素子ピンを、回路基板内の対応するホールに挿入することを含む。ホールは孔、穴等と言及されてもよい。これらのホールは回路基板を完全に貫通し、電子素子を回路基板に物理的に及び/又は電気的に接続する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電子素子が回路基板に結合されると、接続(又は接続状態)が検査される。例えば、電気検査又は電気試験は、所定の電圧又は電流を一部の電気部品に印加し、1つ以上の素子が回路基板に電気的に接続されているか否かを判断する。しかしながら、そのような電気試験は、回路基板の通常の動作時に印加される電流及び/又は電圧レベルとは異なる電流及び/又は電圧レベルを使用するかもしれない。場合によっては、回路基板に不完全にしか挿入されていない1つ以上の素子ピンを有する電子素子が(発明者にとって)従来の電気試験に合格した後、より高い電流及び/又は電圧レベルを使用する動作状況において不具合を生じるかもしれない。例えば、電子素子の回路基板への挿入が不完全であるにもかかわらず、電子素子は、電子素子と回路基板との間で偶発的又は一時的な接触を有する場合がある。
【０００４】
実施の形態の一側面における課題は、電子素子の素子ピンの接続状態を適切に検査できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施の形態の一側面による装置は、
センサと、
前記センサに電気的に接続されるインジケータと、
複数の第１経路を有する第１ベース部と、
複数の第２経路を有し、前記第１ベース部及び前記センサの間に設けられる第２ベース部と、
複数のピンであって、前記複数のピンの各々は第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部が前記センサから遠ざかる方向に前記第１ベース部を超えて伸び、かつ前記第２端部が前記センサに近付く方向に前記第２ベース部を超えて伸びるように、前記複数のピンの各々は前記複数の第１経路に属する第１経路の各々及び前記複数の第２経路に属する第２経路の各々を貫通し、前記複数のピンの各々が前記ピンの長さ方向軸に沿って動くように、前記複数のピンの各々は前記第１及び第２経路に対して可動に設けられる、複数のピンと
を有し、前記センサは、前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを判別するように機能する、装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１Ａ】例示的な回路基板の斜視図。
【図１Ｂ】図1Aの回路基板例に関する別の斜視図。
【図２】例示的なピン検査装置を示す図。
【図３Ａ】例示的な回路基板に設けられた例示的なピン検査装置を示す図。
【図３Ｂ】図3Aの例示的な回路基板に設けられた例示的なピン検査装置の部分拡大図。
【図４】例示的なピン検査装置の側面図を示す図。
【図５Ａ】例示的な回路基板と係合する例示的なピン検査装置の部分側面図。
【図５Ｂ】例示的な回路基板と係合する例示的なピン検査装置の部分側面図。
【図６Ａ】一形態によるピン検査装置で使用される回路例を示す図。
【図６Ｂ】一形態によるピン検査装置で使用される回路例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜実施の形態の概要＞
実施の形態により、装置を検査する従来の回路基板及び方法に関連する上記の欠点及び問題点は緩和又は解消される。
【０００８】
一形態による装置は、
センサと、
前記センサに電気的に接続されるインジケータと、
複数の第１経路を有する第１ベース部と、
複数の第２経路を有し、前記第１ベース部及び前記センサの間に設けられる第２ベース部と、
複数のピンであって、前記複数のピンの各々は第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部が前記センサから遠ざかる方向に前記第１ベース部を超えて伸び、かつ前記第２端部が前記センサに近付く方向に前記第２ベース部を超えて伸びるように、前記複数のピンの各々は前記複数の第１経路に属する第１経路の各々及び前記複数の第２経路に属する第２経路の各々を貫通し、前記複数のピンの各々が前記ピンの長さ方向軸に沿って動くように、前記複数のピンの各々は前記第１及び第２経路に対して可動に設けられる、複数のピンと
を有し、前記センサは、前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを判別するように機能する、装置である。
【０００９】
別の形態による方法は、
回路基板の第１の側に結合される素子の複数の素子ピンが、前記回路基板の複数のホールに充分な深度で挿入されているか否かを検査する方法であって、
前記第１の側とは反対側の前記回路基板の第２の側の近くに装置を配置するステップであって、前記装置は、
センサと、
前記センサに電気的に接続されるインジケータと、
複数の第１経路を有する第１ベース部と、
複数の第２経路を有し、前記第１ベース部及び前記センサの間に設けられる第２ベース部と、
複数のピンであって、前記複数のピンの各々は第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部が前記センサから遠ざかる方向に前記第１ベース部を超えて伸び、かつ前記第２端部が前記センサに近付く方向に前記第２ベース部を超えて伸びるように、前記複数のピンの各々は前記複数の第１経路に属する第１経路の各々及び前記複数の第２経路に属する第２経路の各々を貫通し、前記複数のピンの各々が前記ピンの長さ方向軸に沿って動くように、前記複数のピンの各々は前記第１及び第２経路に対して可動に設けられる、複数のピンと
を有し、前記センサは、前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを判別し、前記装置は前記複数のピンの各々が前記複数のホールの各々に整合するように設けられる、ステップと、
前記複数のピンの１つ以上の第１端部が１つ以上の素子ピンに接触するように、前記複数のピンを各自のホールに挿入するステップと、
前記インジケータの状態に基づいて、前記複数の素子ピンが、前記複数のホールに充分な深度で挿入されているか否かを判断するステップと
を有する方法である。
【００１０】
別の形態による装置は、
装置であって、
ハウジングと、
前記ハウジング内に設けられるセンサと、
前記センサに電気的に接続されるインジケータと、
前記ハウジングの第１の端に接続され、複数の第１経路を有する第１ベース部と、
前記ハウジング内において前記第１ベース部及び前記センサの間に設けられ、複数の第２経路を有する第２ベース部と、
２つ以上の行に配置されたピンであって、各行は２つ以上のピンを含み、前記ピンの各々は第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部が前記センサから遠ざかる方向に前記第１ベース部を超えて伸び、かつ前記第２端部が前記センサに近付く方向に前記第２ベース部を超えて伸びるように、前記複数のピンの各々は前記複数の第１経路に属する第１経路の各々及び前記複数の第２経路に属する第２経路の各々を貫通し、前記複数のピンの各々が前記ピンの長さ方向軸に沿って動くように、前記複数のピンの各々は前記第１及び第２経路に対して可動に設けられる、２つ以上の行に配置されたピンと、
複数のスプリングであって、前記複数のスプリングの各々は、複数のピンの各々に係合し、かつ前記ピンの前記長さ方向軸に沿って前記センサから離れるように前記ピンの各々に力を加えるように形成される、複数のスプリングと
を有し、前記センサは、前記複数のピンの全てのピンが前記センサの近くに存在しているか否かを判別するように機能する、装置である。
【００１１】
本願の特定の実施の形態は1つ以上の技術的な恩恵をもたらす。これらの装置及び方法は、回路基板に不完全に接続された電子素子の検出法を改善する。一実施形態は、不完全に接続された電子素子を一層効果的に検出し、そのように不完全に接続された電子素子は、電子素子及び回路基板間の電気接続試験のような従来の所定の検査法には合格してしまうかもしれない。更に、一実施形態は、回路基板に不完全に接続された電子素子を特定するための費用対効果に優れた手段を提供する。一実施形態は、代替的な電子素子の試験法よりも省電力的である。一実施形態は、電子素子を回路基板に接続することに関する更に詳細な情報を提供し、様々な接続の問題に対する更に詳細な応答を促進する。一実施形態は、様々な形態を有する複数の電子素子を1つの装置で検査できるようにする調整可能な手段を提供する。一実施形態は、異なってはいるが等しくアクセス可能な挿入深度の素子ピンを、同時に確認できるようにすることで、改善された柔軟性をも提供する。
【００１２】
本願の一実施形態は上記の利点の全部又は一部を提供してもよいし、何れも提供しなくてもよい。一実施形態は、1つ以上の他の技術的恩恵を提供してもよく、そのような1つ以上の恩恵は、本願の明細書、特許請求の範囲及び図面から当業者にとって明らかである。
【００１３】
＜図面＞
開示内容、特徴及び利点の更なる理解を促すため、添付図面を参照しながら以下の説明を行う。
【００１４】
図1Aは例示的な回路基板の斜視図を示す。
【００１５】
図1Bは図1Aの回路基板例に関する別の斜視図を示す。
【００１６】
図2は例示的なピン検査装置を示す。
【００１７】
図3Aは例示的な回路基板に設けられた例示的なピン検査装置を示す。
【００１８】
図3Bは図3Aの例示的な回路基板に設けられた例示的なピン検査装置の部分拡大図を示す。
【００１９】
図4は例示的なピン検査装置の側面図を示す。
【００２０】
図5Aは例示的な回路基板と係合する例示的なピン検査装置の部分側面図を示す。
【００２１】
図5Bは例示的な回路基板と係合する例示的なピン検査装置の部分側面図を示す。
【００２２】
図6Aは一形態によるピン検査装置で使用される回路例を示す。
【００２３】
図6Bは一形態によるピン検査装置で使用される回路例を示す。
【００２４】
＜実施の形態の詳細な説明＞
図1Aは例示的な回路基板2の斜視図を示す。回路基板2は電子素子4a-4fを含む。
【００２５】
回路基板2は電子素子4を機械的に支持しかつ電気的に接続するように機能する任意の装置であってよい。本願で使用されているように、「回路基板」は、プリント回路基板(印刷回路基板)、プリント配線基板(印刷配線板)、回路アセンブリ、配線アセンブリ或いはその他の任意の構造(1つ以上の電子素子を支持及び/又は接続するように機能する構造)を包含するように意図されている。回路基板2は、ファイバグラス、何らかの適切なプラスチックにより形成されてもよく、或いは電子素子4を接続するその他の何らかの適切な材料で形成されていてもよい。回路基板2は1つ以上の電子素子4のための1つ以上の取り付け部を含む。取り付け部は、接続部、結合部、アタッチメント等と言及されてもよい。回路基板2は、キャパシタやレジスタ等のような追加的な素子又はその他の装置を含んでもよい。回路基板2は、1つ以上の電子素子4を他の電子素子4又は回路基板2の他の素子に電気的に接続する導電性の配線、経路及び/又はトラック(図示せず)を含む。一実施形態において、そのような経路又はトラックは、回路基板2の表面上において接続、印刷又はエッチングされていてもよい。適切な任意の電子装置に様々な形態の回路基板2が使用されてよい。例えば、一形態の回路基板2は、デスクトップコンピュータ、ラップトップ、スマートフォン、タブレットコンピュータ、サーバ、オーディオ受信機等に使用されてもよいし、或いはその他の適切な如何なる電子装置に使用されてもよい。
【００２６】
電子素子4は回路基板2に接続することが可能な任意の電子装置であってよい。電子素子4は、データ処理や給電処理を促し、及び/又は回路基板2又は回路基板2を組み込む装置の適切な何らかの機能を促す。電子素子4は、スルーホール接続方式、表面実装接続方式又は他の任意の適切な方式により回路基板2に接続してよい。例えば、電子素子4a-4dはスルーホール接続を利用する一方、電子素子4e-4fは表面実装接続を利用してもよい。更に、ある電子素子4は、一時的に接続された後に、回路基板2に対してはんだ付け又は固定されてもよい。ある電子素子4は、電子素子4及び回路基板2の間でデータ通信及び/又は電力の分配を促すように機能する1つ以上の素子ピン30(図1Aでは図示せず)を含んでもよい。電子素子4は、パワーコネクタ(例えば、「パワーバグ（power  bugs）」、プロセッサ、カード、メモリユニットであってもよく、或いは回路基板2に接続することが可能な適切な任意の電子装置であってもよい。更に、回路基板2は、適切な任意の個数、タイプ及び/又は配置の電子素子4を含んでもよい。
【００２７】
図1Bは図1Aの例示的な回路基板2に関する別の斜視図を示す。図1Bは図1Aでは見えていなかった回路基板2の反対側を示す。図1Bに示されているように、回路基板2は領域5a-5f及びホール6a-6dを含む。
【００２８】
領域5a-5fは、回路基板2の反対側の面(裏面)においてそれぞれ電子素子4a-4fに対応する回路基板2の部分を表す。一実施形態において、領域5a-5dは、それぞれ電子素子4a-4dのスルーホール接続を促すためのホール6a-6dを各自含む。領域5e、5fは如何なるホール6も含んでいないが、その理由は電子素子4e、4fがスルーホール接続方式で回路基板2に接続されてはいないからである。例えば、素子4e、4fは、表面実装方式で接続されており、回路基板2の全体を貫通する1つ以上のホール6によっては取り付けられていない。
【００２９】
ホール6はスルーホール接続を促進するように回路基板2を完全に貫通する如何なる孔であってもよい。ホール6は、めっきされたスルーホールであってもよいし、めっきされていないスルーホールであってもよい。電子素子4は、各自のホール6に挿入される1つ以上の接続ピン30(図1では図示せず)を含んでいてもよい。ホール6の個数及び配置は、特定のタイプの電子素子4に関する素子30の個数及び配置に対応する。例えば、ホール6aは特定の配置を有する4行(4列)のホール6を含み、電子素子4aは同じ空間的な配置を有する対応する素子ピン30(図1では図示せず)を有する。更に、素子ピン30は各自のホール6の中に或る深さの分だけ伸びる。素子ピン30がホール6の中に充分に挿入されていれば、電子素子4の適切な機能の発揮が促進される。素子ピン30をホール6に挿入することについては図5A、図5Bを参照しながら更に説明される。回路基板2の様々な領域5は、適切な任意の個数及び配置のホール6を含んでよい。
【００３０】
図2は例示的なピン検査装置10を示す。ピン検査装置10又はピン試験装置10は、電子素子の素子ピンが回路基板の対応するホールに充分に挿入されているか否かを判断するように動作する。ピン検査装置10は適切な任意のサイズ、形状又は形態であってよい。ピン検査装置10は、ピン12、インジケータ14及びベース部16を含む。ベース部は基礎部等と言及されてもよい。
【００３１】
ピン12は、ホール6に挿入されるように機能する任意の構造であってよい。ピン12は、プラスチック、木(樹木)、金属、又はその他の適切な如何なる材料で形成されていてもよい。一実施形態において、ピン12は電気的に絶縁性の材料で形成されていてもよい。ピン12は適切な任意の幅、長さ及び/又は形状を有していてもよい。例えば、ピン12は適切な任意の断面形状を有していてもよい。一例として、一実施形態では、ピン12の1つ以上の部分は、.1ないし2ミリメートル、.3ないし.7ミリメートル、又は約.5ミリメートルの幅を有していてもよいが、このような寸法は必須ではない。他の実施形態は、より大きな又は小さなピンを有していてもよい。ピン12の幅はホール6の寸法に依存していてもよい。更に、一実施形態において、同じピン検査装置10に属する異なるピン12が異なる幅、長さ、形状及び/又は材料を有していてもよい。特定の実施形態によるピン検査装置10は同様に形成されたピンを含んでいるが、別の実施形態によるピン検査装置10は別様に形成されたピン12を含んでいてもよい。更に、様々な実施形態は、回路基板2内のホール6の個数及び配置に応じて、適切な任意の個数及び配置のピン12を有していてもよい。ピン12の個数、配置及び深度は、固定されていてもよいし、或いは調整可能であってもよい。ホール6の反対側に挿入される素子ピン30がホール6に充分に挿入されているか否かを判断するために、ピン12はホール6に挿入されるようにして使用される。従ってピン12は適切に取り付けられた電子素子4についての改善された検出機能を促す。ピン12の形態及び動作の詳細については、図3A、図3B、図4、図5A、図5B、図6を参照しながら更に説明される。
【００３２】
インジケータ14は、素子ピン30がホール6に充分に挿入されているか否かを示すように機能する何らかの素子であってよい。インジケータ14は、光、音を発する素子、ディスプレイ(例えば、テキストディスプレイ(文字を表示する装置)、ビデオディスプレイ(映像を表示する装置)又はそれらの任意の組み合わせ)、1つ以上の状態を示すことが可能な適切な任意の素子、又はそれらの任意の組み合わせであってもよい。インジケータ14は、センサ24(図2では図示せず)に電気的に接続されており、かつセンサ24からトリガを受ける又はセンサ24により制御されてもよい。一実施形態において、インジケータ14は2状態(バイナリ状態)を示してもよい。例えば、インジケータ14は、電子素子4の全ての素子ピン30がホール6に充分に挿入されているか否かに依存してオン又はオフになる光であってもよい。そのような実施形態は、回路基板2に適切に接続されている電子素子4を確認するための費用対効果に優れた手段を提供する。他の実施形態において、インジケータ14は様々な状態を表現してもよい。例えば、インジケータ14は複数の光を使用し、複数の光の各々は、特定の素子ピン30が特定のホール6に充分に挿入されているか否かを示す。一例として、インジケータ14は、1つ以上の素子ピン30及び/又は1つ以上のピン12の挿入深度を表示する表示画面であってもよい。そのような実施形態は、電子素子4と回路基板2との接続に関する更に詳細な情報を提供し、様々な接続に関する課題に対して詳細に応じることを促す。
【００３３】
ベース部16は、1つ以上のピン12の位置(又は配置)を案内するように機能する任意の素子であってよい。ベース16は1つ上のチャネルを有するプレート(又は板)であってもよく、各々のチャネルはピン12を受けるように形成され、ピン12はベース部16を貫通する。チャネルは、経路又は穴等と言及されてもよい。別の実施形態において、ベース部16は、1つ以上のピン12を受け入れて位置付けるように機能する複数のガイド(例えば、ロッド、バーであってもよいし、或いはピン検査装置10は同様の幅にわたって伸びる適切な他の素子であってもよい)から形成されていてもよい。一実施形態において、ベース部16におけるチャネルの個数、サイズ、形状及び/又は配置(位置)は、固定されていてもよい。そのような実施形態は、ピン12を方向付けるための費用対効果に優れた手段を提供する。他の実施形態において、ベース部16におけるチャネルの個数、サイズ、形状及び/又は配置(位置)は可変に設定可能であってもよい。例えば、ベース部16及び/又は18は、ハウジング15の幅にわたって伸びる複数のガイドロッドを含み、それらのガイドロッドは1つ以上の調整可能な手段(例えば、ノブ、クランプ、ローラー、スクリュー、スライダ又はその他の適切な任意の調整可能な手段)を含み、調整可能な手段は、ハウジング15内の1つ以上のトラックに沿ってガイドロッドの位置を調整する。そのようなガイドロッドの位置の調整は、チャネルの位置の調整を可能にし、従ってピン12の配置を調整可能にする。そのような実施形態は、ピン検査装置10を動的に形成する手段を提供し、様々なタイプのホール6及び/又は電子素子4に対応できるようにする。
【００３４】
図3A及び図3Bは例示的な回路基板2に設けられた例示的なピン検査装置10を示す。ピン検査装置10は、電子素子4(図3では図示せず)とは反対側の回路基板の側の近くに配置され、ピン12が素子ピン30(図3では図示せず)に対向してホール6に挿入できるようにする。各々のピン12が各自のホール6に整合するように、ピン検査装置10が配置される。ピン検査装置10は回路基板2に向かって動かされ、ピン12の1つ以上の端部が1つ以上の素子ピン30に接触するように、ピン12を各自のホール6に挿入し、インジケータ14の状態に基づいて素子ピン30が充分な深度でホール6に挿入されているか否かをピン検査装置10が決定できるようにする。ピン検査装置10の動作の詳細については図4、図5A、図5B、図6A、図6Bを参照しながら後述する。
【００３５】
図4は例示的なピン検査装置10の側面を示す。ピン検査装置10は、ピン12、インジケータ14、ハウジング15、ベース部16、18、センサ20及びスプリング24を含む。図示の便宜上、ハウジング15の下半分が切開され、ピン検査装置10の内部の様子を示している。
【００３６】
ハウジング15はピン12、インジケータ14、ベース部16、18、センサ20及びスプリング24を支持するように機能する任意の構造であってよい。ハウジング15はプラスチック(例えば、ナイロン)、金属、その他の適切な任意の材料、又はそれらの任意の組み合わせにより形成されていてもよい。一実施形態によるハウジング15は固定されたサイズ及び/又は形状を有するが、他の形態によるハウジング15は調整可能な可変の形態を有していてもよい。一実施形態において、サポートピン12、インジケータ14、ベース部16、18、センサ20、及び/又はスプリングはハウジング内に収容されていてもよい。他の実施形態では、そのような素子の内の1つ以上の部分がハウジングの外部に存在していてもよい。ハウジング15は、サポートピン12、インジケータ14、ベース部16、ベース部18、センサ20、及びスプリング24を収容する適切な任意のサイズ、形状及び/又は構造(コンフィギュレーション)を有していてもよい。
【００３７】
ベース部16は、図2に関して上述した任意の構造、形態及び/又は機能を有していてもよい。ベース部16はハウジング15の底部に取り付けられていてもよいが、このことは必須ではない。図2、図4に示されているように、ベース16のチャネルの位置(配置)は、ピン12の配置を決定する。一実施形態におけるこれらのチャネルの位置、配置、個数及び/又はサイズは固定されていてもよいが、他の実施形態におけるこれらのチャネルの位置、配置、個数及び/又はサイズは可変に調整可能であってもよい。例えば、ベース部16及び/又は18は、ハウジング15の幅にわたって伸びる複数のガイドロッドを含み、これらのガイドロッドは、ハウジング15内の1つ以上のトラックに沿ってガイドロッドの位置を調整する1つ以上の調整可能な手段(例えば、ノブ、クランプ、ローラ、スクリュー、スライダ、又は適切な任意の調整可能な手段)を含んでもよい。そのようなガイドロッドの位置を調整することにより、チャネルの位置を調整することが可能であり、従ってピン12の配置を調整することが可能である。ベース部16の形態が調整可能である実施形態は、様々な形態の素子ピン30(図4では図示せず)を有する電子素子を検査するために、1つのピン検査装置10を使用できるようにする。
【００３８】
ベース部18は、ベース部16に関して上述した任意の構造、形態及び/又は機能を有していてもよい。ベース部18はハウジング15に取り付けられてもよいが、このことは必須ではない。図2、図4に示されているように、ベース18のチャネルの位置(配置)は、ピン12の配置を決定する。一実施形態におけるこれらのチャネルの位置、配置、個数及び/又はサイズは固定されていてもよいが、他の実施形態におけるこれらのチャネルの位置、配置、個数及び/又はサイズは可変に調整可能であってもよい。例えば、ベース部18は、ハウジング15内の1つ以上のトラックに沿って、センサ20に対するベース部18の位置を調整する調整可能な手段(例えば、ノブ、クランプ、ローラ、スクリュー、スライダ、又は適切な任意の調整可能な手段)を含んでもよい。ベース部18の形態が調整可能である実施形態は、様々な形態の素子ピン30(図4では図示せず)を有する電子素子を検査するために、1つのピン検査装置10を使用できるようにする。
【００３９】
センサ20は1つ以上のピン12の近接性を検出するように機能する任意の素子であってよい。「近接性」は「接近」、「近傍」、「近さ」、「プロキシミティ」等と言及されてよい。センサ20は適切な任意の手段を利用してピン12の近接性を検出してもよい。一実施形態において、ピン12は、センサ20に物理的に接触することによりセンサ20にトリガを与えてもよい。例えば、ピン12は、ボタンを押すことにより、スイッチを開く又は閉じることにより(例えば、図5A、図5Bのスイッチ32参照)、又はその他の適切な任意の手段により、センサ20にトリガを与えてもよい。例えば、センサ20は、ピン12がセンサ20の閾値距離の範囲内に移動して来た場合に容量の変化を測定又は検出する1つ以上の容量センサを含んでいてもよい。特定の実施形態において、容量センサにより感知される容量は、ピン12と容量センサによる電界との相互作用の影響を受ける。ピン12が容量センサの近くに移動した場合に生じる容量変化が測定され、その容量変化はピン12の存在を示す。ある条件の下で、センサ20はインジケータの状態を変えるトリガを与える(状態変化を引き起こす)。例えば、センサ20は、全てのピン12がセンサ20の近くにある場合にインジケータ14にトリガを与えてもよい。本願で説明されているように、ピン12は、センサ20の検出手段にトリガを与える程度に充分に近い場合に、センサ20に「近接している」と判断される。ピン12の形態(例えば、センサ20から遠ざかる方向にベース部16から伸びている部分のピン12の長さ、又はセンサ20に近付く方向にベース部18から伸びている部分のピン12の長さ)に依存して、ベース部18及びセンサ20間の距離を様々に変更することにより、ピン12及びセンサ20の間の「開始」距離(すなわち、ピン12が素子ピン30により押し出されていない場合におけるピン12とセンサ20との間の距離)を変更してもよい。一実施形態におけるベース部分18及びベース部分20(センサ)間の距離は固定されていてもよいし、別の実施形態におけるその距離は可変に調整可能であってもよい。そのような調整は、様々な素子ピン30の様々な「適切な」挿入深度で機能するように実施形態を形成できる。
【００４０】
説明されている実施形態において、センサ20は複数のセンシング領域22を含む。「センシング領域」は「検出領域」等と言及されてもよい。センシング領域22は、特定のピン12の近接性を明確に検出するように機能するセンサ20の任意の部分であってよい。図示の簡明化のため、1行分のセンシング領域22しか示されていないが、他の行の部分が存在してもよい。センシング領域22は、スイッチ、ボタン又は容量センサであってもよいし、或いはピン12の近接性を検出するように動作する適切な他の任意の素子であってもよい。例えば、センシング領域22は、ピン12により開閉されるスイッチであってもよい。別の例として、センシング領域は、ピン12の導電性部分がギャップ(隙間)の間を橋渡しする位置に存在する場合に閉じられる回路のギャップであってもよい。センシング領域22はピン12の各々に対応していてもよい。例えば、ピン12がセンサ20の方に向かって閾値距離まで移動した場合に、ピン12がセンシング領域22に接するように(或いは、接触せずにセンシング領域22の近くにまで移動するように)、特定のセンシング領域22は、個々のピン12の長さ方向軸をセンサ20の側に投影した場所に設けられていてもよい。一実施形態において、センシング領域22は、センシング領域22に接触した後に、ピン12が更なる距離を進行することを許容してもよい。このような「形態(give)」は、ピンが各自のホール6内に深く伸びる場合に、センサ20が他のピン12による更なる接触を検知できるようにし、ホール6の他方側に充分ではあるが短い距離だけ挿入された追加的な素子ピン30をピン検査装置10が検出できるようにする。一実施形態におけるセンサ20内のセンシング領域22の場所は固定されていてもよく、他の実施形態におけるその場所は調整可能なピン12の配置に応じて調整可能であってもよい。
【００４１】
スプリング24はピン12の長さ方向軸に沿って力が働くように機能する任意の素子であってよい。スプリング24は、ピン12が素子ピン30に接触するまでセンサ20から充分に離れていることを保証するように、ピン12に力を加える。これは、ピンが挿入される場合に、摩擦に起因してピン12がホール6の壁に損傷を与えてしまうことを防止することに寄与する。図4はスプリング24をコイル状のスプリングとして示しているが、適切な任意のスプリング構造が使用されてよい。スプリング24は、コイル状のスプリング、弾性材料、圧縮可能な材料であってもよいし、或いはピン12の長さ方向軸に沿って力を発揮することが可能な適切な任意の構造であってよい。一実施形態において、(図4に示されているように)スプリング24はピン12を押し下げるようにベース部18に係合(engage)していてもよい。或いは、スプリング24はセンサ20から遠ざかる方向にピン12を引っ張るようにベース部16に係合していてもよい。例えば、スプリング24は、センサ20から遠ざかる方向にピン12を引っ張るようにベース部16に結合された弾性部材であってもよい。一実施形態ではスプリング24は完全に省略されてもよい。例えば、ピン12は重力によってホール6内に事実上押し出されてもよい。一実施形態におけるスプリング24はピン12とは別個の素子であってもよいし、他の実施形態におけるスプリング24はピン12と一体的な素子であってもよい。
【００４２】
ピン12は図2を参照しながら上述した任意の構造、形態及び/又は機能を有する。説明の便宜上、1行分のピン12(及び対応する素子)しか示されていないが、他の行が存在していてもよい。説明される実施形態において、ピン12は、スプリング24に係合するカプラ26、及び長さ方向軸26を有する。
【００４３】
カプラ26はスプリング24を係合させる機能(又は取り付ける機能)を発揮する任意の構造であってよい。説明される実施形態において、カプラ26は、スプリング２4が圧力を加える肩状部分(肩状に突出した部分)である。「肩状部分」は「ショルダー部」等と言及されてもよい。そのような肩状部分は、ピン12がセンサ20から最大限離れる場所を決定するピン12の正確な「最低水準」位置をもたらす。他の実施形態では、カプラ26はノッチ、ホール、フックであってもよいし、或いはスプリング24と係合することが可能な適切な他の何らかの構造であってもよい。カプラ26はピン12の同じ位置に設けられていてもよいし、或いはカプラ26は異なるピン12については異なる位置にあってもよい。
【００４４】
長さ方向軸(又は長手軸)28は、ピン12の長さ方向に沿って伸びる軸を表現する。各々のピン12はベース部16、18の個々のチャネルの中に位置しているので、ピン12は、長さ方向軸に沿ってセンサ20に近付く方向又はセンサ20から遠ざかる方向に移動することが可能である。ピン12はベース部16、18の個々のチャネルと一緒に位置付けられているので、特定のピン12が位置しているチャネルは、ピン12の長さ方向軸28に整合している。一実施形態において、長さ方向軸28を延長すると、ピン12に関連するセンシング領域22と或る交点で交わり、その交点は、ピン12がセンサ20に向かって閾値距離の範囲内に移動する場合にピン12がセンシング領域22に接触する又は接触せずに近くに移動するような場所である。
【００４５】
図5A、図5Bは例示的な回路基板2と係合する例示的なピン検査装置10の部分側面図を示す。回路基板2は、素子ピン30a-30dを含む電子素子4を含む。説明される実施形態において、センサ20のセンシング領域22はスイッチ32を含んでいる。説明の便宜上、ハウジング15の下半分が切開され、ピン検査装置10の内部構造を示している。
【００４６】
素子ピン30は、データ通信、電力配分、物理的な支持、及び/又は回路基板2と電子素子4との間の適切な他の任意のタイプの接続を促すようにホール6と係合するように機能する電子素子4の任意の構造であってもよい。素子ピン30は、配線又は金属ピン(例えば、電力分配ピン、電力バグピン(power  bug  pin))等のような素子リードであってもよいし、或いはホール6を介して回路基板2に電子素子4を接続するように機能する適切な他の任意の構造であってもよい。一実施形態において、素子ピン30は、1つ以上のそれらの機能を実行するようにホール6と物理的な接触を必要としている。例えば、電子素子30aとホール6aとの間の電気的な接触は、(例えば、データ通信及び/又は電力分配を促すために)回路基板2と電子素子4との間に電流を流すために必要とされる。そのような場合において、電子素子4が回路基板2に取り付けられる場合に、1つ以上の素子ピン30が各自のホール6に充分には挿入されていないおそれがある。例えば、図5Aは素子ピン30がホール6に充分に挿入されている様子を示しているが、図5Bは素子ピン30dがホール6dに充分に挿入されることなく回路基板2に沿って曲がってしまっている様子を示す。このような状況でも、発明者等にとって従来の検査方法を使用した場合に、不完全に挿入されている素子ピン30が「接続されている」状態であるとして検知されるかもしれない。例えば、図5Bの素子ピン30dが、ホール6dと僅かに電気的に接触していた場合、従来の検査において、電気接続試験は素子ピン30dがホール6dの部分に電気的に接続されていることを示すかもしれない。しかしながら、素子ピン30とホール6との間の接触閾値(接触量の閾値)は、通常の動作状態における通信及び/又は電力配分に耐える必要がある。すなわち、図5Bに示されている電子素子4はそのような電気試験に合格するかもしれないが、それでも以後の動作状態によっては不具合を招くおそれがある。そこで、ピン検査装置10を利用して素子ピン30の適切な挿入状況を検査することは、他の検査方法ならば合格してしまう不完全に接続された素子を特定することにより、改善された回路基板検査の機能を発揮する。
【００４７】
スイッチ32は、ピン12の接近に応じて回路の一部を開閉するように機能する任意の素子であってよい。例えば、スイッチ32は、ピン12が存在しない場合には閉じたままであり、かつ上昇して来たピン12が接触した場合には開放されるアナログスイッチであってもよい。別の例として、スイッチ32は、ピン12が存在しない場合には開放されたままであり、かつ上昇して来たピン12が接触した場合には閉じられるアナログスイッチであってもよい。そのような実施形態は、素子ピン30の適切な挿入を検出するための費用対効果に優れた簡易な及び/又は効率的な手段を提供する。スイッチ32は、スイッチ32の開閉後にピン12が更なる距離を進行することを許容してもよい。そのような「形態(give)」は、ピンが各自のホール6内に深く伸びる場合に、センサ20が他のピン12による更なる接触を検知できるようにし、ホール6の他方側に充分ではあるが短い距離だけ挿入された追加的な素子ピン30をピン検査装置10が検出できるようにする。一実施形態によるセンサ20は適切な如何なる個数、サイズ、寸法、形状及び/又は構成のスイッチ32を有していてもよい。例えば、スイッチ32はピン12の特定の個数、サイズ、及び配置に応じて設けられてもよい。更に、一実施形態におけるスイッチ32の場所は固定されていてもよく、他の実施形態におけるその場所は調整可能であってもよい。センサ20の検出機能を促すために追加的な回路(例えば、図6A、図6Bの回路40)が使用されてもよい。
【００４８】
図5Aにおいては、全ての素子ピン30がホール6に充分に挿入されている。従って、ピン12がホール6の反対側に挿入された場合、ピン12は素子ピン30に接触し、ピン検査装置10が回路基板2に向かって押し付けられると、ピン12がセンサ20の方に向かって動く。全ての素子ピン30が適切に挿入されているので、ピン12の各々はスイッチ32の近くに位置することになる。スイッチ32に接触することにより、ピン12はスイッチ32の各々を開放し、これにより、センサ20は、全ての素子ピン30が適切に挿入されていることを検出できる。例えば、全てのスイッチ32の開放が、インジケータ14の状態を変化させてもよい(例えば、ライトが光る又は消える)。そのような動作を示す実施形態は図6Aに示されている。
【００４９】
図5Bにおいては、素子ピン30a-30cがそれぞれホール6a-6cに充分に挿入されているが、素子ピン30dは充分に挿入されていない。従って、ピン12がホール6の反対側に挿入された場合、ピン12a-12cは素子ピン30a-30cに接触し、ピン検査装置10が回路基板2に向かって押し付けられると、ピン12a-12cは動いてそれぞれスイッチ32a-32cに接触する。しかしながら、素子ピン30dは適切には挿入されていないので、ピン12dはスイッチ32dに接触しないかもしれない。ピン12dの上昇移動は(生じたとしても)、ピン12a-12cがスイッチ32に当たる場合に開閉部(stop)に当たるピン12a-12cにより、回路基板2に触れるベース部16により、又は適切な何らかの手段により止まってしまう。素子ピン30dは適切には挿入されてないので、スイッチ32dは開放された(又は閉じた)ままであり、これはセンサ20が、全ての素子ピン30は適切には挿入されていないことを検出できるようにする。例えば、1つでもスイッチ32が開放された(又は閉じた)ままであることが、インジケータ14の状態に影響してもよい(例えば、ライトが光る又は消える)。そのような動作を示す実施形態は図6Bに示されている。
【００５０】
図6A、図6Bは一形態によるピン検査装置10で使用される回路例40を示す。回路40aは、スイッチ48(32)と、バッテリ42と、レジスタ(抵抗器)44と、インジケータ14として機能する発光ダイオード(LED)46とを含む。回路40bはスイッチ48と、バッテリ42と、レジスタ(抵抗器)44と、インジケータ14として機能する発光ダイオード(LED)46とを含む。
【００５１】
回路40は、全てのピン12が、(図6A、図6Bにおけるスイッチ48により実現される)センシング領域22の近くに位置しているか否かを判別するように機能する任意の回路であってよい。回路40a、40bは2つの代替的な形態を示しているが、回路40の他の形態が使用されてもよい。回路40a、40bの各々は、バッテリ42と、レジスタ44と、LED46とを直列に接続した状態で含む。動作の際、(閉)回路が形成された場合に、バッテリ42は電流をLED46(インジケータ14)に与える。そのような実施形態は、不完全に接続された電子素子4に対する改善された検出機能をもたらす。そのような実施形態は、不適切に接続された電子素子4を検出する代替的な従来の装置及び方法よりも、いっそう費用対効果に優れ、少ない電力しか使用せず、簡易な設計をもたらす。
【００５２】
バッテリ42は回路40の1つ以上の素子に電流を供給するように機能する。他の実施形態による回路40は、バッテリ42の代わりに又は追加的に他の電源を使用してもよい。例えば、一実施形態は、外部電源、ソーラーパネル又は適切な何らかの電流源により給電される電流を利用してもよい。
【００５３】
レジスタ(抵抗器)44はバッテリ42によりLED46に供給される電圧及び/又は電流の量を制限するように機能する。LED46は所定の電圧、電流及び/又は他の事項に関する条件を有していてもよい。そのような実施形態では、抵抗器44は、バッテリ42により供給される電流及び/又は電圧が、LED46の許容可能パラメータを超えてしまうことを防ぐ制限抵抗として機能する。一実施形態では追加的な抵抗器44を使用するが、他の実施形態では抵抗器44を省略してもよい。
【００５４】
LED46はインジケータ14として機能する。従って、LED46の状態は、全てのピン12がスイッチ32又は48の近くに存在するか否かを示してもよい。他の実施形態において、LED46は他のインジケータ14により置換又は補足されてもよい。例えば、他の実施形態は、音生成素子、テキスト及び/又はビデオのディスプレイ、文字及び/又は映像の表示部、その他の適切な任意のインジケータ14、又はそれらの任意の組み合わせを利用してもよい。特定の例として、一実施形態では、回路40の出力をLED46ではなくテキストディスプレイの入力に与え、全てのピンがスイッチ32又は48の近くに存在しているか否かを示してもよい。更に、一実施形態では、スイッチ32又は48の各々に特化されたインジケータ14を設け、何れの素子ピン30がホール6に不完全に挿入されているかを詳細に判別できるように形成されてもよい。
【００５５】
図6Aではスイッチ48(32)が並列に接続されている。スイッチ48は図5Aのスイッチ32に関して上述した任意の構造、形態及び/又は機能を有していてもよい。図5Aのスイッチ32と同様に、図6Aのスイッチ48は、デフォルトで閉じたままであり、ピン12により押されて開放されるように形成されている。従って、全てのピン12が各々のスイッチ48の近くに存在していない場合には(例えば、図5Bに示されているように、素子ピン30がホール6に不完全に挿入されていない場合には)、1つ以上のスイッチ48が閉じたままであり、閉回路経路はLEDに給電する。ホール6に完全に挿入される素子ピン30の全てがLED46をオフにすることに関連し、ホール6に不完全に挿入される1つ以上の素子ピン30がLED46をオンにすることに関連する。従ってLED46は「不具合(failure)」インジケータとして機能する。図6Aでは、全てのピン12がスイッチ48を開放しているので、回路は閉じておらず、LED46はオフになる。様々なタイプのインジケータ14を動作させるために、同様な形態が使用されてもよい。
【００５６】
図6Bではスイッチ48が直列に接続されている。スイッチ48は図5Aのスイッチ32に関して上述した任意の構造、形態及び/又は機能を有していてもよい。図5Aのスイッチ32とは異なり、スイッチ48は、デフォルトで開放されたままであり、ピン12により押されて閉じるように形成されている。従って、ピン12が各々のスイッチ48の近くに存在していない場合には(例えば、図5Bに示されているように、素子ピン30がホール6に不完全に挿入されていない場合には)、1つ以上のスイッチ48が開放されたままであり、閉回路経路は形成されない。スイッチ48は直列に接続されているので、全てのスイッチ48が閉じている場合に限ってLED46はバッテリ42から給電される。ホール6に完全に挿入される素子ピン30の全てがLED46をオンにすることに関連し、ホール6に不完全に挿入される1つ以上の素子ピン30がLED46をオフにすることに関連する。従ってLED46は「良好(success)」インジケータとして機能する。図6Bでは、ピン12dがスイッチ48dを閉じていないので、回路は閉じておらず、LED46はオフのままである。様々なタイプのインジケータ14を動作させるために、同様な形態が使用されてもよい。
【００５７】
回路40の他の実施形態は、適切な如何なる素子を使用してもよい。例えば、一実施形態は、全ての素子ピン30がホール6に充分に挿入されているか否かを判断するように機能する論理装置を実現する1つ以上のプロセッサ及び/又はコンピュータ可読記憶媒体(コンピュータにより読み取ることが可能な記憶媒体)を含んでもよい。そのような素子は、回路40a及び/又は40bの素子の代わりに又は追加的に使用されてもよい。例えば、回路40bは、コンピュータ可読記憶媒体により実施される追加的なソフトウェアにより分析するための入力信号を提供してもよい。更に、そのようなソフトウェアは、素子ピン30がホール6に適切に挿入されているか否かを示す図形表示又は他の表示を提供してもよい。
【００５８】
本願において、明示的に断りがなく、別意の説明もなく、文脈上別意でもない限り、「又は」は包含的な意味を有し、排他的ではない。従って本願において「A又はB」は、明示的に別意が示されておらず、文脈上別意でもない限り、「A、B、又は双方」を意味する。更に、「及び」は、明示的に別意が示されておらず、文脈上別意でもない限り、双方及び個々の両方を意味する。すなわち、「A及びB」は、明示的に別意が示されておらず、文脈上別意でもない限り、「A及びB一緒に又は別々に」を意味する。
【００５９】
本願による開示内容は、本願で具体的に説明された実施形態に対する、当業者が把握できる全ての変更、置換、変形、代替及び修正を包含する。同様に、適切である場合には、添付の特許請求の範囲は、本願で具体的に説明された実施形態に対する当業者が把握できる全ての変更、置換、変形、代替及び修正を包含する。例えば、様々な実施形態は上記のステップの全部又は一部を実行してもよいし、全く実行しなくてもよい。様々な実施形態は説明された機能を様々な順序で実行してよい。
【００６０】
本願で説明された様々な実施形態は様々な組み合わせとともに使用されてもよい。様々な実施形態において、ピン検査装置10は、様々なタイプ、個数及び形態のピン12、ベース部16、18及びセンサ20を有してよい。例えば、ピン検査装置10は様々な個数、サイズ及び/又は形状のピン12を利用してもよい。更に、センサ20の機能は、任意の個数及びタイプのハードウェア及び/又はソフトウェアを利用して実行されてもよい。例えば一実施形態はアナログスイッチを使用してもよいし、他の実施形態はボタン、容量センサ、又は適切な任意の素子を使用してもよい。更に、複数の電子素子が同時に検査されてもよい。例えば、一実施形態において、複数のピン検査装置10を同時に使用して、複数の電子素子4の接続状態を検査してもよいし、或いは1つのピン検査装置10が、複数の電子素子4を検査するのに十分なピン12及び/又はセンシング領域22を含んでいてもよい。
【００６１】
本願による開示内容が幾つかの実施形態に関連して説明されてきたが、変更、置換、変形、代替、変換及び変形等も当業者に示唆されており、本願による開示内容はそのような変更、置換、変形、代替、変換及び変形も添付の特許請求の範囲及び精神に包含されることが、意図されている。
【符号の説明】
【００６２】
２  回路基板
４  電子素子
６  ホール
１０  ピン検査装置
１２  ピン
１４  インジケータ
１６  第１のベース部
１８  第２のベース部
２０  センサ
２２  センシング領域
２４  スプリング
３０  素子ピン
【図１Ａ】
2015042979.tif 000003
【図１Ｂ】
2015042979.tif 000004
【図２】
2015042979.tif 000005
【図３Ａ】
2015042979.tif 000006
【図３Ｂ】
2015042979.tif 000007
【図４】
2015042979.tif 000008
【図５Ａ】
2015042979.tif 000009
【図５Ｂ】
2015042979.tif 000010
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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