(57)【要約】【課題】機器の大型化を招くことなく、組立作業性を向上したプリント基板取り付け方法を提供すること。【解決手段】DIP（Dual-in-line package）端子を備える電子部品と、前記電子部品が実装されたプリント配線基板と、レンズ着脱可能なマウント部と、前記マウント部の保持部材と、前記保持部材と締結された本体シャーシと、本体シャーシと一体に設けられた電池室と、前記保持部材にガイド溝を有する撮像装置であって、前記DIP端子を前記ガイド溝に挿通する事によって、前記保持部材と前記電池室との間に前記電子部品が配置されるよう前記プリント配線基板を組み立て可能としたことを特徴とする構成とした。【選択図】  図５
2015087519.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
DIP（Dual-in-line package）端子（７０３a）を備える電子部品（７０３）と、
前記電子部品（７０３）が実装されたプリント配線基板（７００）と、
レンズ着脱可能なマウント部(１６)と、
前記マウント部(１６)の保持部材（１２）と、
前記保持部材（１２）と締結された本体シャーシ（１００）と、
本体シャーシ（１００）と一体に設けられた電池室（１００a）と、
前記保持部材（１２）にガイド溝（１２a）を有する撮像装置であって、
前記DIP端子（７０３a）を前記ガイド溝（１２a）に挿通する事によって、
前記保持部材（１２）と前記電池室（１００a）との間に
前記電子部品（７０３）が配置されるよう
前記プリント配線基板（７００）を組み立て可能としたことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
更に前記保持部材（１２）に補強リブ（１２b）を有し、
前記ガイド溝（１２a）の側壁が補強リブ（１２b）と連なっていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記プリント配線基板（７００）は、ストロボ駆動回路を実装した基板であり、前記電子部品（７０３）は、ストロボ装置を発光させるためのコンデンサである事を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記プリント配線基板（７００）におけるカメラ前面側の実装面において、
前記マウント部（１６）を投影した領域には部品を実装しない、または低背の部品のみを実装する事を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
更に、前記電池室（１００a）に前記ガイド溝（１２a）よりも幅の広いガイド溝（１００b）を有し、
前記プリント配線基板（７００）の取り付け時に、
前記DIP端子（７０３a）とガイド溝（１２a）の距離に対して、
前記電子部品（７０３）本体とガイド溝（１００b）の距離の方が広くなるように位置関係を設定した事を特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置に関し、特にプリント配線基板の組付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置の高機能化が進み、搭載される部品数が増加している。カメラ内部のプリント配線基板に対しても多種多様な部品が実装され、撮像装置の内部構造は複雑化している。
【０００３】
一方で市場では小型の撮像装置が求められており、複雑な構造を隙間なく組み立てられるように部品配置の工夫が行われている。
【０００４】
特許文献１では、レンズマウント脇の空間にメインコンデンサを効率的に配置する事で小型化と信頼性を両立する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１７５３１３公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上述のように内部構造が複雑した撮像装置においてプリント配線基板等を空間効率良く配置しようとする場合、組立性が損なわれてしまう事があった。
【０００７】
具体的には、組み立て手順に制約を生じてしまう可能性や、指標の見えない作業での組み立てが必要となり組立ミスやプリント配線基板における実装部品の破損や剥離を引き起こしてしまう可能性がある。
【０００８】
例えば、特許文献１のような組立構成においては、プリント配線基板を電池室に組み付けてユニット化した後、ミラーボックスと締結する事は可能であっても、電池室とミラーボックスを締結した後にプリント配線基板を組み付ける事は困難／不可能であるといった可能性がある。
【０００９】
組立手順に制約が生じてしまった場合は、組立工場や物流の選択において不都合が生じる可能性があり、また、修理や調整のための分解作業の手順にも制約が生じる事になる。
【００１０】
仮にその組立手順を許容できない場合には、別手順での組立を可能とするため／組立て性を高めるために機器の大型化が必要となる怖れもある。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、機器の大型化を招くことなく、組立作業性を向上したプリント基板組付け方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は、
DIP（Dual-in-line package）端子を備える電子部品と、
前記電子部品が実装されたプリント配線基板と、
レンズ着脱可能なマウント部と、
前記マウント部の保持部材と、
前記保持部材と締結された本体シャーシと、
本体シャーシと一体に設けられた電池室と、
前記保持部材にガイド溝を有する撮像装置であって、
前記DIP端子を前記ガイド溝に挿通する事によって、
前記保持部材と前記電池室との間に
前記電子部品が配置されるよう
前記プリント配線基板を組み立て可能としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば機器の大型化を招くことなく、組立作業性を向上したプリント基板組付け方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態における撮像装置の外観斜視図である。
【図２】本発明の実施形態における撮像装置の内部構成斜視図である。
【図３】本発明の実施形態における撮像装置の前面側より見た分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態におけるストロボ基板配置を示す簡易図である。
【図５】本発明の実施形態におけるストロボ基板組付け手順を示す水平断面図である。
【図６】本発明の実施形態におけるストロボ基板の正面図である。
【図７】本発明の実施形態におけるガイド溝の配置位置を示す簡易図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
［実施例１］
図１は本発明の撮像装置の実施形態であるデジタル一眼レフカメラの外観を示す図であり、図１（a）はカメラ前面側（被写体側）から見た斜視図、図１（ｂ）はカメラを背面側（撮影者側）から見た斜視図である。
【００１７】
図１において１はカメラ本体であり、カメラ本体１には撮影時に使用者がカメラを安定して握り易いように前方に突出したグリップ１１が設けられている。
【００１８】
１２はカメラ筐体内に配置されたミラーボックスで、撮影レンズを通過した撮影光束はここへ導かれる。ミラーボックス１２の内部には、メインミラー１３が配設されている。メインミラー１３は、撮影光束をペンタダハミラー４０１（図２にて図示）を介してファインダー接眼窓１４の方向へ導くために撮影光軸に対して４５°の角度に保持される状態と、撮像素子５０１（図３にて図示）の方向へ導くために撮影光束から退避した位置に保持される状態とを取り得る。
【００１９】
また、カメラ上部中央には、カメラ本体に対してポップアップするカメラ内蔵型ストロボユニット１５が設けられており、被写体に照明光を照射する。
【００２０】
１６はレンズマウント部であり、撮影レンズユニット（不図示）をカメラ本体に装着する事が可能である。
【００２１】
また、マウント接点１７は、カメラ本体と撮影レンズユニットとの間で制御信号、状態信号、データ信号などを介在すると共に、撮影レンズユニット側に電力を供給する機能を有する。
【００２２】
図２、３はカメラの内部構成を示す斜視図である。図２はカメラ前面側から見た斜視図であり、図３はカメラ前面側から見た分解斜視図である。
【００２３】
１００はカメラ本体の骨格となる本体シャーシであり、本実施例においては、電池室１００aと一体の樹脂成型部品である。
【００２４】
本体シャーシ１００の被写体側には、被写体側から順に、マウント部１６、ミラーボックス１２、シャッタユニット３００が配設される。ミラーボックス上部にはファインダーユニット４００が配設される。
【００２５】
ファインダーユニット４００は、ペンタダハミラー４０１を含み、撮影者に被写体像を提供する。
【００２６】
本体シャーシ１００の撮影者側には撮像ユニット５００、中央処理装置として動作する主要集積回路を実装したプリント配線基板６００が配設されている。
【００２７】
撮像ユニット５００は、撮影レンズユニットが取り付けられる基準となるマウント部１６の取り付け面に撮像素子５０１の撮像面が所定の距離を空けてかつ平行になるように調整されて固定される。
【００２８】
一眼レフカメラにおいては多種多様な撮影レンズユニットが装着可能であり、大重量のレンズユニットが装着されることもあるため、上記の調整量が狂わないようにレンズマウント部１６の保持部材には特に強度が要求される。
【００２９】
本実施例においては、ミラーボックス１２がマウント部１６の保持部材となっている。
【００３０】
また撮像ユニット５００の背面にはＡ／Ｄ変換基板５０２が配設されており、撮像素子５０１からのアナログ信号をデジタル信号に変換する。
【００３１】
カメラ前面からみて、ミラーボックスの右側にはシャッタユニット３００の一部である、駆動部３００ａが配設される。
【００３２】
駆動部３００ａはシャッタユニット３００の駆動、メインミラー１３の駆動、ストロボユニット１５の駆動を行う。
【００３３】
電池室１００aの被写体側にはストロボ基板７００が配設される。
【００３４】
ストロボ基板７００上には、電池端子７０１やストロボ駆動回路が実装されている。本実施例においては、ストロボ駆動回路の一部としてメインコンデンサ７０２やサブコンデンサ７０３が実装されている。
【００３５】
発光量の大きい高性能なストロボを実現するためにストロボ基板７００には比較的大容量のコンデンサが実装される。そのため本実施例においてメインコンデンサ７０２は、グリップ１１の内部に位置するように配設し、サブコンデンサ７０３は、ミラーボックス１２と電池室１００aの間に位置するように配設している。この結果、カメラの内部空間を効率的に利用できるため、カメラ本体の大型化が回避できる。
【００３６】
また、メインコンデンサ７０２、サブコンデンサ７０３を電池近傍に配設する事で配線長を短く抑える事が可能であり、電力損失を少なくする事が可能である。
【００３７】
本実施例においてサブコンデンサ７０３はDIP（Dual-in-line package）方式のアルミ電解コンデンサであり、基板に対してDIPのリード部（以下、DIP端子と呼ぶ）を挿通した上ではんだ付けが行われるため表面実装方式の部品に比べて実装強度（剥離強度）が高い。また、基板から実装面と逆側に突出したDIP端子７０３aは、いわゆる片持ち梁の状態となるが、DIP端子の根元側（基板側）がはんだ付けによって太く補強された状態になるため、相当量の曲げ剛性を持たせることが可能である。
【００３８】
次に、図４、図５を用いて、ストロボ基板７００の構成及び組付け方法に関して詳細に説明する。
【００３９】
図４は、ストロボ基板７００の組付けに関わる要部のみを図示し、その他の要素は省略した簡易図である。図４（a）は、カメラ前面側から見た正面図であり、図４（b）は、ストロボ基板組付け前の状態をグリップ下方側から見た斜視図である。
【００４０】
図４（b）に示すように、ミラーボックス１２はマウント部１６を受ける円筒形状部分と、直方体形状部分の複合形状で構成される。
【００４１】
本実施例ではこのミラーボックス１２の円筒形状部分にガイド溝１２aを有しており、また、ガイド溝１２aの側壁と連なるようにミラーボックス１２の直方体形状の部分にかけて三角形状の補強リブ１２bを有している。
【００４２】
図５（a）〜（d）は、図４（a）における断面線Ａ−Ａでの水平断面図であり、（a）〜（d）の順にストロボ基板の組付け手順を示している。
【００４３】
まず、図５（a）は、図４（b）に対応したストロボ基板７００組付け前の水平断面図である。
【００４４】
次に、図５（b）、（c）に示すように、サブコンデンサのDIP端子７０３aをガイド溝１２aから挿通する。この時、ガイド溝１２aの側壁及びそこに連なる補強リブ１２bによって紙面前後方向へのストロボ基板７００の動きが規制される。
【００４５】
更に、図５（c）に示すようにストロボ基板７００がミラーボックス１２に突き当たる位置までDIP端子７０３aを挿通させた後、ストロボ基板７００を図中水平となるまで回転し、図５（d）に示すようにサブコンデンサ７０３がミラーボックス１２と電池室１００aの間に位置するように配設する。
【００４６】
以上の手順で組付けを行う事で、ガイドに倣った簡便な組立作業が可能である。
【００４７】
この時、指標として用いるDIP端子７０３aは前述の通り曲げ剛性が高いため、組立作業に際して押圧が加わった場合も変形、破損の可能性は低く、歩留りの高い効率的な作業が期待できる。
【００４８】
また、補強リブ１２bはレンズマウント部の強度を高め、カメラに強い衝撃を加えてしまった際にもレンズユニットと撮像素子５０１の距離の調整量を保持する効果がある。
【００４９】
図６は、ストロボ基板７００をカメラ前面側から見た正面図である。
【００５０】
ストロボ基板７００におけるカメラ前面側の実装面において、図６に示すように、カメラマウント部をストロボ基板上に投影した点線部Cの領域内には、部品を実装しない、または低背の部品のみを実装する事が好ましい。
【００５１】
この事により組付け時に起こる実装部品剥離の問題を軽減し、歩留りの高い効率的な作業が期待できる。
【００５２】
図７は、図５（b）または図５（c）において矢印B方向から見た際のDIP端子７０３aとミラーボックス１２、電池室１００aの位置関係を示した簡易図であり、説明に関わる要部のみを図示し、その他の要素は省略している。
【００５３】
より小型化を可能とするためには図7に示すように電池室１００aにもガイド溝１００bを設ける事が好ましい。
【００５４】
この時、図7に示すようにDIP端子７０３aとガイド溝１２a及びそこに連なる補強リブ１２bまでの距離をd1、d2、サブコンデンサ７０３本体とガイド溝１００bまでの距離をD1、D2と定義する。
【００５５】
本実施例では、ガイド溝１００bの幅はガイド溝１００aよりも広く設定し、かつD1、D2、d1、d2が「D1＞d1、D2>d2」の関係となるように位置関係を設定している。
【００５６】
このような設定を行えばストロボ基板７００の組付け時において曲げ剛性の高いDIP端子７０３aがサブコンデンサ７０３よりも先にガイド溝１２aまたはそこに連なる補強リブ１２bに突き当たるため、サブコンデンサの変形、破損の可能性を低減する事が可能である。
【００５７】
以上の構成により機器の大型化を招くことなく、組立作業性を向上したストロボ基板組付け方法を提供することが可能である。
【００５８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１  撮像装置（カメラ）本体
７  ミラーボックス
１２  保持部材（ミラーボックス）
１２a  ガイド溝
１６  マウント部
１００  本体シャーシ
１００a  電池室
７００  プリント配線基板（ストロボ基板）
７０２  電子部品（メインコンデンサ）
７０３  電子部品（サブコンデンサ）
７０３a  DIP端子
【図１】
2015087519.tif 000003
【図２】
2015087519.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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