(57)【要約】  【課題】  交換作業の効率を向上させた素子収納用パッケージを提供することにある。  【解決手段】  本発明に係る素子収納用パッケージ３は、上面31ａに素子２が実装される実装領域31ｂを有する基板31と、実装領域31ｂを取り囲むように基板31の上面31ａ上に配置された枠体32とを備え、基板31は、枠体32の外側に位置した、基板31の第１方向における一端部に配置された第１取付部311と、枠体32の外側に位置した、基板31のＸ方向における他端部に配置された第２取付部312とを有し、第１取付部311は基板31を外部に固定する固定部材４が挿通される第１切欠き部311ａを有するとともに、第２取付部312は基板31を外部に固定する固定部材４が挿通される第２切欠き部312ａを有しており、第１切欠き部311ａおよび第２切欠き部312ａは、平面視してＸ方向に開口している。【選択図】  図３
2015005627.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に素子が実装される実装領域を有する基板と、前記実装領域を取り囲むように前記基板の前記上面上に配置された枠体とを備え、
前記基板は、前記枠体の外側に位置した、前記基板の第１方向における一端部に配置された第１取付部と、前記枠体の外側に位置した、前記基板の前記第１方向における他端部に配置された第２取付部とを有し、
前記第１取付部は前記基板を外部に固定する固定部材が挿通される第１切欠き部を有するとともに、前記第２取付部は前記基板を外部に固定する固定部材が挿通される第２切欠き部を有しており、
前記第１切欠き部および前記第２切欠き部は、平面視して前記第１方向に開口している素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記枠体は貫通孔を有しており、
前記枠体の前記貫通孔に挿通された、前記枠体内および前記枠体外を電気的に接続する入出力端子をさらに備え、
前記第１切欠き部および前記第２切欠き部は、前記入出力端子に重ならない請求項１に記載の素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記第２取付部は、前記第１方向に直交する第２方向において、前記第１取付部に比べて前記基板の前記上面における前記枠体の内側の領域の中央部側に位置している請求項１または２に記載の素子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の素子収納用パッケージと、
前記素子収納用パッケージの前記基板の前記実装領域に実装された素子とを備える実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子を収納するための素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
素子を収納するための素子収納用パッケージは、上面に素子が実装される実装領域を有する基板と、実装領域を取り囲むように基板の上面に配置された枠体とを備えている。さらに、この基板には、ネジやボルトなどの固定部材が挿通される円形状の貫通孔が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような素子収納用パッケージでは、例えば外部装置などに取り付ける際に、基板の貫通孔を外部装置の固定部に重ねて、固定部材を基板の貫通孔を通して固定部に挿入し、固定部材を締めることで、基板を外部装置に固定することができる。これによって、素子収納用パッケージを外部装置に固定することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２０００４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、外部装置に取り付けた状態で使用した素子収納用パッケージを交換するために、素子収納用パッケージを外部装置から取り外し、他の素子収納用パッケージを再び外部装置に取り付ける場合がある。
【０００６】
しかしながら、上記のような素子収納用パッケージでは、固定部材が基板の円形状の貫通孔に挿通されているので、素子収納用パッケージを外部装置から取り外す際に、固定部材を貫通孔から抜き取る必要があった。そのため、固定部材の抜き取り作業に時間がかかることに加え、固定部材を紛失する可能性があり、素子収納用パッケージの交換作業の効率が低いという問題点があった。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、交換作業の効率を向上させた素子収納用パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る素子収納用パッケージは、上面に素子が実装される実装領域を有する基板と、前記実装領域を取り囲むように前記基板の前記上面上に配置された枠体とを備え、前記基板は、前記枠体の外側に位置した、前記基板の第１方向における一端部に配置された第１取付部と、前記枠体の外側に位置した、前記基板の前記第１方向における他端部に配置された第２取付部とを有し、前記第１取付部は前記基板を外部に固定する固定部材が挿通される第１切欠き部を有するとともに、前記第２取付部は前記基板を外部に固定する固定部材が挿通される第２切欠き部を有しており、前記第１切欠き部および前記第２切欠き部は、平面視して前記第１方向に開口している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る素子収納用パッケージによれば、交換作業の効率を向上させることができる。
【００１０】
本発明に係る実装構造体によれば、上記素子収納用パッケージを備えていることで、交換作業の効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体であって、蓋体を外した状態で一方向から見た分解斜視図である。
【図２】蓋体を外した図１の素子収納用パッケージを別の方向から見た斜視図である。
【図３】図１の素子収納用パッケージであって、蓋体を外した状態での平面図である。
【図４】図３から固定部材を外した素子収納用パッケージを示す平面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る素子収納用パッケージを示す平視図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る素子収納用パッケージを示す斜視図である。
【図７】図６の素子収納用パッケージを別の方向から見た斜視図である。
【図８】図６の素子収納用パッケージを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［素子収納用パッケージおよび実装構造体］
本発明の実施形態に係る素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体について、図１〜図４を参照しながら説明する。  実装構造体１は、素子２と、素子収納用パッケージ３と、複数の固定部材４とを備えている。
【００１３】
素子２は、例えば、トランジスタ、レーザーダイオード、ホトダイオード、ダイオード、集積回路またはサイリスタ等の能動素子、あるいは抵抗器、コンデンサ、太陽電池、圧電素子、水晶振動子、ＳＡＷフィルタまたはセラミック発振子等の受動素子である。
【００１４】
本実施形態の素子２は、一例として、レーザーダイオードまたはホトダイオードなどのいわゆる光半導体素子を採用している。なお、本実施形態では、一例として素子２に光半導体素子を採用しているが、これには限定されない。
【００１５】
素子２は基板31の上面31ａにおける実装領域31ｂに配置されている。また、図１に示すように、素子２は台座部材２ａを介して基板31の上面31ａにおける実装領域31ｂに配置されている。また、図１に示すように、素子２は素子収納用パッケージ３に収納されている。
【００１６】
素子収納用パッケージ３は素子２を保護する機能を有する。図１に示すように、素子収納用パッケージ３は素子２を収納している。なお、本実施形態の素子収納用パッケージ３は１個の素子２を収納しているが、これには限定されない。素子収納用パッケージ３は、用途に応じて、例えば複数の素子２をその種類を組み合わせて収納してもよい。
【００１７】
また、素子収納用パッケージ３は、基板31と、枠体32と、入出力端子33と、シールリング34と、蓋体35とを備える。
【００１８】
基板31は素子２を支持する機能を有する。基板31は、上面31ａに実装領域31ｂを有している。なお、基板31は、上面31ａに加えて下面31にも、素子２を実装する実装領域31ｂを有していてもよい。すなわち、基板31は、片面実装の基板31でもよいし、両面実装の基板31でもよい。
【００１９】
基板31は、１枚の金属板または複数の金属板を積層させた積層体からなる。金属板の材
料としては、例えば銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属、あるいはこれらの金属材料を含んだ合金が挙げられる。なお、基板31の材料に金属材料を採用すれば、基板31を介して素子２から発生した熱を放熱できるので、素子収納用パッケージ３の放熱性が向上する。
【００２０】
また、基板31は第１取付部311および第２取付部312を有している。第１取付部311およ
び第２取付部312は、基板31を外部装置などに取り付けるための部分である。図１〜図４
に示すように、第１取付部311および第２取付部312は枠体32の外側に位置している。第１取付部311はＸ方向における基板31の一端部に位置している。第２取付部312はＸ方向における基板31の他端部に位置している。すなわち、Ｘ方向において、第２取付部312は第１
取付部311とは反対側に位置している。ここで、Ｘ方向とは、Ｙ方向の座標およびＺ方向
の座標を特に限定しない一方向を意味し、下記についても同様である。
【００２１】
第１取付部311はＸ方向における基板31の一端部に位置している。図３および図４に示
すように、本実施形態では、２個の第１取付部311が配置されている。また、Ｘ方向にお
ける基板31の一端部において、１個の第１取付部311はＹ方向の一端に位置し、他の１個
の第１取付部311はＹ方向の他端に位置している。なお、第１取付部311の数は２個に限られず、例えば、１個でもよいし、３個以上でもよい。
【００２２】
また、第１取付部311は第１切欠き部311ａを有している。第１切欠き部311ａは固定部
材４が挿通される部分である。第１切欠き部311ａは基板31の第１取付部311を貫通している。また、図３および図４に示すように、平面視して、第１切欠き部311ａはＸ方向に向
かって開口している。なお、図３および図４に示すように、本実施形態では、第１切欠き部311ａの開口の一部が入出力端子33（基体331）に重なっている。
【００２３】
また、第１切欠き部311ａの開口の幅は、固定部材４の棒状部の径よりも大きく設定さ
れている。なお、第１切欠き部311ａの開口の幅は、固定部材４の頭部の径よりも小さく
設定されている。
【００２４】
第２取付部312はＸ方向における基板31の他端部に位置している。すなわち、第２取付
部312は、Ｘ方向において第１取付部311とは反対側に位置している。また、図３および図４に示すように、本実施形態では、２個の第２取付部312が配置されている。また、Ｘ方
向における基板31の他端部において、１個の第２取付部312はＹ方向の一端に位置し、他
の１個の第２取付部312はＹ方向の他端に位置している。なお、第２取付部312の数は２個に限られず、例えば、１個でもよいし、３個以上でもよい。
【００２５】
また、第２取付部312は第２切欠き部312ａを有している。第２切欠き部312ａは固定部
材４が挿通される部分である。第２切欠き部312ａは基板31の第２取付部312を貫通している。また、図３および図４に示すように、平面視して、第２切欠き部312ａはＸ方向に向
かって開口している。すなわち、第１切欠き部311ａおよび第２切欠き部312ａは、同一方向に向かって開口している。
【００２６】
また、第２切欠き部312ａの開口の幅は、固定部材４の棒状部の径よりも大きく設定さ
れている。なお、第２切欠き部312ａの開口の幅は、固定部材４の頭部の径よりも小さく
設定されている。
【００２７】
枠体32は、図１に示すように、素子２（実装領域31ｂ）を取り囲むように基板31の上面31ａ上に配置されている。なお、枠体32は、ろう材などの接合部材を介して基板31の上面31ａに接合されている。また、枠体32は、第１側部321、第２側部322、第３側部323およ
び第４側部324を有している。なお、本実施形態の枠体32は平面視して矩形状であるが、
これには限定されず、例えば円形状であってもよい。
【００２８】
第１側部321は、光ファイバやフェルールなどの光信号を入出力させる部品が挿通され
る第１貫通孔Ｔ１を有する部分である。第２側部322は、入出力端子33が挿通された第２
貫通孔Ｔ２を有し、第１側部321に隣接している部分である。第３側部323は、入出力端子33が挿通された第３貫通孔Ｔ３を有し、第２側部322に対向している部分である。第４側
部324は第１側部321に対向している。
【００２９】
枠体32の材料としては、例えば銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属、これらの金属を含んだ合金、セラミックス、ガラスあるいは樹脂等が挙げられる。なお、本実施形態の枠体32では、金属または合金が採用されている。これによって、素子２の駆動の熱を枠体32で放熱しやすくなる。
【００３０】
枠体32の外側における第１側部321上には、光ファイバやフェルールなどの部品を保持
するための保持部材32ａがろう材などを介して接合されている。保持部材32ａによって保持された光ファイバやフェルールなどは、第１側部321の第１貫通孔Ｔ１に挿通され、枠
体32の内側に位置する素子２に光接続される。
【００３１】
入出力端子33は、素子２および外部回路基板（不図示）の間で電気信号の伝送する機能を有する。図１〜図４に示すように、本実施形態の素子収納用パッケージ３は２個の入出力端子を備えている。１個の入出力端子33は第２側部322の第２貫通孔Ｔ２に挿通されて
おり、他の１個の入出力端子33は枠体32の第３側部323の第３貫通孔Ｔ３に挿通されてい
る。また、入出力端子33は、基体331と、配線層332と、リード端子333とを有している。
【００３２】
基体331は、配線層332およびリード端子333を支持する機能を有する。基体331の材料としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体などのセラミックスが挙げられる。
【００３３】
配線層332は、素子２が光信号から変換処理した電気信号をリード端子333まで伝送する機能を有する。図１に示すように、複数の配線層332が基体331上に配置されている。また、複数の配線層332は枠体32の外側から内側にかけて延在して配置されている。枠体32の
内側に位置する配線層332の部分は、ボンディングワイヤなどによって素子２と電気的に
接続される。一方、枠体32の外側に位置する配線層332の部分は、半田またはろう材など
によってリード端子333と電気的に接続される。配線層332の材料としては、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、モリブデン、タングステン、マンガンまたはクロムなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含んだ合金が挙げられる。
【００３４】
リード端子333は、素子２から配線層332を介して伝送される電気信号を外部に伝送する機能を有する。リード端子333は配線層332に接続されている。また、リード端子333は、
例えば銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含んだ合金からなる。
【００３５】
シールリング34は、枠体32および蓋体35を接合する機能を有する。図１に示すように、シールリング34は枠体32の第１側部321〜第４側部324の端面上に配置されており、平面視して素子２を取り囲んでいる。シールリング34の材料としては、例えば鉄、銅、銀、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金などが挙げられる。
【００３６】
蓋体35は、素子２を保護する機能を有する。また、図１に示すように、蓋体35は素子収納用パッケージ３の開口を封止している。蓋体35は、例えばシールリング34と同様の金属
材料で形成することができる。
【００３７】
固定部材４は基板31を外部装置などに固定する機能を有している。固定部材４は頭部および棒状部を有している。また、棒状部の径は頭部の径よりも小さくなっている。なお、本実施形態の固定部材４の棒状部にはネジ溝が形成されている。固定部材４は、第１取付部311の第１切欠き部311ａおよび第２取付部312の第２切欠き部312ａに挿通されている。すなわち、図１〜図３において、４個の固定部材４は、２個の第１切欠き部311ａおよび
２個の第２切欠き部312ａのそれぞれに挿通されている。なお、固定部材４としては、例
えばボルト、ネジなどが挙げられる。
【００３８】
素子収納用パッケージ３では、例えば外部装置などに取り付ける際に、基板31の第１切欠き部31および第２切欠き部32を外部装置の固定部に重ねて、固定部材４を締めながら固定部材４を第１切欠き部311ａおよび第２切欠き部312ａに挿通し、固定部材４を固定部に挿入する。これによって、固定部材４の頭部および外部装置との間で基板31を挟み込むことで、素子収納用パッケージ３を外部装置に固定している。
【００３９】
素子収納用パッケージ３では、Ｘ方向の一端部に配置された第１取付部311の第１切欠
き部311ａおよびＸ方向の他端部に配置された第２取付部312の第２切欠き部312ａが、同
じＸ方向に向かって開口している。これによって、例えば外部装置などに取り付けた素子収納用パッケージ３を交換する場合に、固定部材４の締り具合を緩めて、Ｘ方向とは逆方向（−Ｘ方向）に素子収納用パッケージ３を引っ張るだけで、固定部材４を第１切欠き部311ａの開口から第１取付部311の外側に出すことができるとともに、固定部材４を第２切欠き部312ａの開口から第２取付部312の外側に出すことができる。すなわち、固定部材４の締り具合を緩めて、Ｘ方向とは逆方向（−Ｘ方向）に素子収納用パッケージ３を引っ張るだけで、素子収納用パッケージ３を外部装置などから取り外すことができる。
【００４０】
加えて、別の素子収納用パッケージ３を用意して、締めが緩んだ状態で固定部材４を第１切欠き部311ａから第１取付部311内に入れるとともに、締めが緩んだ固定部材４を第２切欠き部312ａから第１取付部312内に入れて、固定部材４を締めることで、別の素子収納用パッケージ３を外部装置などに取り付けることができる。したがって、固定部材４を抜き取ることなく、素子収納用パッケージ３を迅速に交換可能になるとともに、固定部材４を紛失する可能性も低減できるので、素子収納用パッケージ３の交換作業の効率を向上させることができる。
【００４１】
また、素子収納用パッケージ３では、第１取付部311および第２取付部312が入出力端子33に隣接して配置されている。すなわち、入出力端子33は第１取付部311および第２取付
部312の間に配置されている。これによって、入出力端子33の位置を安定させることがで
きるので、入出力端子33および外部回路基板を安定して接続することができ、入出力端子33および外部回路基板の接続信頼性を高めることができる。
【００４２】
また、素子収納用パッケージ３では、枠体32の角部に隣接して第１取付部311および第
２取付部312が配置されている。これによって、素子収納用パッケージ３を安定して外部
装置などに固定することができる。
【００４３】
また、図３に示すように、外部装置に固定部（固定部材４）と隣接させて壁部ＭなどのマーカーＭを形成してもよい。これによって、例えば素子収納用パッケージ３を外部装置などに取り付ける際に、壁部Ｍ（マーカーＭ）に向かって素子収納用パッケージ３をスライドさせればよく、一方、素子収納用パッケージ３を外部装置からに取り外す際には、壁部Ｍ（マーカーＭ）から遠ざかるように素子収納用パッケージ３をスライドさせればよい。したがって、壁部ＭなどのマーカーＭを形成すれば、素子収納用パッケージ３を所望の
配置で外部装置に容易に固定しやすくなる。なお、マーカーＭとしては目印になるものであれば壁部Ｍに限定されない。
【００４４】
また、実装構造体１は、素子収納用パッケージ３の基板31の実装領域31ｂに素子２を実装している。すなわち、素子収納用パッケージ３の内部に素子２を収納している。これによって、固定部材４を抜き取ることなく、実装構造体１が迅速に交換可能となるとともに、固定部材４を紛失する可能性も低減できるので、実装構造体１の交換作業の効率を向上させることができる。
【００４５】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良などが可能である。
【００４６】
図３および図４に示すように、上記実施形態の素子収納用パッケージ３では、第１取付部311の第１切欠き部311ａの一部が入出力端子33（基体331）に重なっているが、これに
は限定されない。
【００４７】
すなわち、図５に示すように、第１切欠き部311ａおよび第２切欠き部311ｂの両方が、入出力端子33に重ならなくてもよい。これによって、素子収納用パッケージ３を取り外す際に、第１切欠き部311ａの開口および第２切欠き部312ａの開口を視認しやすくなるので、固定部材４を第１切欠き部311ａの開口から第１取付部311の外側に出しやすくなるとともに、固定部材４を第２切欠き部312ａの開口から第２取付部312の外側に出しやすくなる。
【００４８】
また、図６〜図８は、他の実施形態の素子収納用パッケージ３を示す図である。この素子収納用パッケージ３では、第２取付部312が、Ｘ方向に直交するＹ方向において、第１
取付部311に比べて基板31の上面における枠体32の内側の領域の中央部側に位置している
。言い換えれば、本実施形態では、第１取付部311は枠体32の長辺に隣接しているのに対
して、第２取付部312は枠体32の短辺に隣接している。すなわち、Ｘ方向において第１取
付部311の前方に第２取付部312が位置しておらず、Ｙ方向における第１取付部311の位置
が第２取付部312の位置とは異なっている。これによって、素子収納用パッケージ３の取
り外しておよび取り付けの際に、素子収納用パッケージ３をＸ方向および−Ｘ方向にスライドさせるだけで、固定部材４を第１切欠き部311ａから第１取付部311に出し入れできるもしくはとともに、固定部材４を第２切欠き部312ａから第１取付部312に出し入れできる。したがって、素子収納用パッケージ３をＸ方向または−Ｘ方向にスライドさせても、抜き取られていない固定部材４に素子収納用パッケージ３を交換が邪魔されることないので、素子収納用パッケージ３の交換作業の効率をさらに向上させることができる。
【００４９】
また、上記実施形態では、第１取付部311が基板31のＸ方向における一端部に位置し、
第２取付部312が基板31のＸ方向における他端部に位置しているが、これには限られない
。
【００５０】
すなわち、第１取付部311が基板31のＹ方向における一端部に位置し、第２取付部312が基板31のＹ方向における他端部に位置していてもよい。なお、この場合には、第１取付部311の第１切欠き部311ａおよび第２取付部312の第２切欠き部312ａはＹ方向に向かって開口させればよい。
【００５１】
また、上記実施形態では、基板31および枠体32を別体として形成しているが、これには限定されず、基板31および枠体32を一体的に形成してもよい。例えばセラミック積層体の表面に凹部を形成することで、凹部（実装領域31ｂ）を取り囲む部分を枠体32とし、枠体32に接続されている下方の部分を基板31とすれば、基板31および枠体32を一体的に形成で
きる。
【００５２】
［素子収納用パッケージおよび実装構造体の製造方法］
以下、図１に示す素子収納用パッケージ３および実装構造体１の製造方法を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００５３】
まず、基板31および枠体32を作製する。基板31および枠体32のそれぞれは、溶融した金属材料を型枠に鋳込んで固化させたインゴットを金属加工法を用いることによって所定形状に成形することで作製される。そして、基板31には、第１切欠き部311ａを有する第１
取付部311および第２切欠き部312ａを有する第２取付部312が形成される。また、枠体32
には、第１貫通孔Ｔ１〜第３貫通孔Ｔ３が形成される。
【００５４】
次に、基体331、配線層332およびリード端子333を有する入出力端子33を作製する。ま
ず、例えば、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素または酸化ベリリウムなどのセラミック粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合した混合物を所定形状に加工する。次いで、タングステンまたはモリブデンなどの高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを準備する。そして、所定形状に加工した混合物の表面に金属ペーストを所定のパターンに印刷する。そして、これを焼成することによって、金属ペーストを配線層332とし、所定形状に加工した混合物を基体331とする。そして、銀ろうを介して配線層332上にリード端子333を接合することで、入出力端子33が作製される。
【００５５】
次に、枠体32を基板31の上面31ａに配置し、保持部材32ａを枠体32の第１側部321の第
１貫通孔Ｔ１に重なるように配置するとともに、入出力端子33を第２貫通孔Ｔ２および第３貫通孔Ｔ３に挿入する。
【００５６】
次に、素子２を台座部材２ａを介して基板31の上面31ａの実装領域31ｂ上に配置し、素子２をボンディングワイヤなどを介して配線層332と電気的に接続する。最後、素子収納
用パッケージ３を蓋体35にて封止することで、実装構造体１を作製することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  実装構造体
２  素子
２ａ  台座部材
３  素子収納用パッケージ
31  基板
31ａ  上面
31ｂ  実装領域
311  第１取付部
311ａ  第１切欠き部
312  第２取付部
312ａ  第２切欠き部
32  枠体
321  第１側部
322  第２側部
323  第３側部
324  第４側部
Ｔ１  第１貫通孔
Ｔ２  第２貫通孔
Ｔ３  第３貫通孔
32ａ  保持部材
33  入出力端子
331  基体
332  配線層
333  リード端子
34  シールリング
35  蓋体
４  固定部材
Ｍ  マーカー
【図１】
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【図２】
2015005627.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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