(57)【要約】【課題】小型化及び低コスト化が可能な基板のノイズ除去構造を提供する。【解決手段】基板のノイズ除去構造１０は、基板３と、複数の電子部品１と、複数のノイズフィルタ素子２とで構成されている。電子部品１は、基板３の表面３ａ及び裏面３ｂに３つずつ配置されている。また、表面３ａ側の各電子部品１と裏面３ｂ側の各電子部品１とは、基板３を互いの間に介して重なる位置に配置されている。表面３ａ側の各電子部品１と裏面３ｂ側の各電子部品１とは、配線パターン４０，４１及びスルーホール４２によって接続されている。各ノイズフィルタ素子２は、表面３ａ側の電子部品１とこれに対応する裏面３ｂ側の電子部品１との二つの電子部品１に対して設けられている。各ノイズフィルタ素子２は、表面３ａ側の配線パターン４０にはんだ付けされていると共に、表面３ａ側の各電子部品１の近傍かつ該電子部品１の上流側に配置されている。【選択図】図１
2015005593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品とノイズフィルタ素子とが搭載された基板のノイズ除去構造において、
一つの前記ノイズフィルタ素子が二つ以上の前記電子部品に対して設けられ、該二つ以上の電子部品が前記一つのノイズフィルタ素子の近傍に配置されている
ことを特徴とする基板のノイズ除去構造。
【請求項２】
前記二つ以上の電子部品が前記基板の両面に配置され、
前記一つのノイズフィルタ素子及び前記二つ以上の電子部品が、前記基板の配線パターン及びスルーホールによって互いに電気接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の基板のノイズ除去構造。
【請求項３】
前記基板の少なくとも一方の面には複数の電子部品が配置され、該複数の電子部品が前記一つのノイズフィルタ素子を中心にして、互いに異なる向きで配置されている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板のノイズ除去構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品とノイズフィルタ素子とが搭載された基板のノイズ除去構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品が搭載された基板においては、前記電子部品にノイズが伝わることを防止するためにノイズフィルタ素子を搭載している（例えば特許文献１を参照。）。図３は従来の基板のノイズ除去構造の模式図である。
【０００３】
図３に示す基板のノイズ除去構造３００は、基板３と、該基板３に搭載された複数の電子部品１と、複数のノイズフィルタ素子２と、で構成されている。また、図３中の（ａ）は基板３の表面３ａを示す図であり、図３中の（ｂ）は基板３の裏面３ｂを示す図である。
【０００４】
図３において、符号４０は基板３の表面３ａに形成された配線パターンであり、符号４１は基板３の裏面３ｂに形成された配線パターンであり、符号４２は、配線パターン４０と配線パターン４１とを電気接続したスルーホールである。
【０００５】
上記基板のノイズ除去構造３００においては、一つのノイズフィルタ素子２が一つの電子部品１に対して設けられている。また、各ノイズフィルタ素子２は、各電子部品１の近傍かつ該電子部品１の上流側に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３３２６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来の基板のノイズ除去構造３００が適用された基板３においては、ノイズ除去性能を維持したままでさらなる小型化・低コスト化が求められているという問題があった。
【０００８】
したがって、本発明は、小型化及び低コスト化が可能な基板のノイズ除去構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために請求項１に記載された発明は、電子部品とノイズフィルタ素子とが搭載された基板のノイズ除去構造において、一つの前記ノイズフィルタ素子が二つ以上の前記電子部品に対して設けられ、該二つ以上の電子部品が前記一つのノイズフィルタ素子の近傍に配置されていることを特徴とする基板のノイズ除去構造である。
【００１０】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記二つ以上の電子部品が前記基板の両面に配置され、前記一つのノイズフィルタ素子及び前記二つ以上の電子部品が、前記基板の配線パターン及びスルーホールによって互いに電気接続されていることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３に記載された発明は、請求項１又は請求項２に記載された発明において、前記基板の少なくとも一方の面には複数の電子部品が配置され、該複数の電子部品が前記一つのノイズフィルタ素子を中心にして、互いに異なる向きで配置されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載された発明によれば、一つの前記ノイズフィルタ素子が二つ以上の前記電子部品に対して設けられ、該二つ以上の電子部品が前記一つのノイズフィルタ素子の近傍に配置されているので、一つのノイズフィルタ素子が一つの電子部品に対して設けられている従来の基板のノイズ除去構造と比較して、ノイズ除去性能を維持したままでノイズフィルタ素子の数を減らすことができる。よって、小型化及び低コスト化が可能な基板のノイズ除去構造を提供することができる。
【００１３】
請求項２に記載された発明によれば、前記二つ以上の電子部品が前記基板の両面に配置され、前記一つのノイズフィルタ素子及び前記二つ以上の電子部品が、前記基板の配線パターン及びスルーホールによって互いに電気接続されているので、電子部品が基板の両面に配置されている場合でもこれら電子部品に対してノイズフィルタ素子を共通で用いることができる。よって、小型化及び低コスト化が可能な基板のノイズ除去構造を提供することができる。
【００１４】
請求項３に記載された発明によれば、前記基板の少なくとも一方の面には複数の電子部品が配置され、該複数の電子部品が前記一つのノイズフィルタ素子を中心にして、互いに異なる向きで配置されているので、前記一方の面における各電子部品とノイズフィルタ素子との距離をほぼ等しくかつ最短にすることができる。よって、小型化及び低コスト化が可能な基板のノイズ除去構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる基板のノイズ除去構造の模式図である。
【図２】本発明の第２の実施形態にかかる基板のノイズ除去構造の模式図である。
【図３】従来の基板のノイズ除去構造の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる「基板のノイズ除去構造」を図１を参照して説明する。
【００１７】
図１に示す基板のノイズ除去構造１０は、基板３と、該基板３に搭載された複数の電子部品１と、複数のノイズフィルタ素子２と、で構成されている。また、図１中の（ａ）は基板３の表面３ａを示す図であり、図１中の（ｂ）は基板３の裏面３ｂを示す図である。
【００１８】
図１において、符号４０は基板３の表面３ａに形成された配線パターンであり、符号４１は基板３の裏面３ｂに形成された配線パターンであり、符号４２は、配線パターン４０と配線パターン４１とを電気接続したスルーホールである。このように、基板３は、絶縁板に配線パターン４０，４１及びスルーホール４２が設けられた周知のプリント基板である。
【００１９】
複数の電子部品１は、基板３の表面３ａ及び裏面３ｂに３つずつはんだ付けされている。また、表面３ａ側の各電子部品１と裏面３ｂ側の各電子部品１とは、基板３を互いの間に介して重なる位置に配置されている。さらに、表面３ａ側の各電子部品１と裏面３ｂ側の各電子部品１とは、配線パターン４０，４１及びスルーホール４２によって互いに電気接続されている。本実施形態では電子部品１はＩＣである。
【００２０】
ノイズフィルタ素子２は、二つの電子部品１に対して一つ設けられている。具体的には、一のノイズフィルタ素子２が、表面３ａ側の一の電子部品１とこれに対応する裏面３ｂ側の電子部品１とに対して設けられている。このノイズフィルタ素子２は、合計で六つの電子部品１に対して三つ設けられている。また、各ノイズフィルタ素子２は、表面３ａ側の配線パターン４０にはんだ付けされていると共に、表面３ａ側の各電子部品１の近傍かつ該電子部品１の上流側に配置されている。
【００２１】
上記基板のノイズ除去構造１０においては、配線パターン４０を介して表面３ａ側の各電子部品１に電源が供給される。また、配線パターン４０，４１及びスルーホール４２を介して裏面３ｂ側の各電子部品１に電源が供給される。配線パターン４０にノイズが混入した場合は、上記ノイズフィルタ素子２の作用によって、前記ノイズが電子部品１側に伝搬することが阻止される。
【００２２】
上記ノイズフィルタ素子２としては、コンデンサ、インダクタ、フェライト、バリスタ等から最適な素子を適宜選択して用いることができる。
【００２３】
このような基板のノイズ除去構造１０においては、一つのノイズフィルタ素子２が一つの電子部品１に対して設けられている従来の基板のノイズ除去構造と比較して、ノイズ除去性能を維持したままでノイズフィルタ素子２の数を減らすことができる。よって、基板３の小型化、低コスト化が可能になる。
【００２４】
なお、ノイズフィルタ素子２から表面３ａ側の電子部品１までの距離は、該ノイズフィルタ素子２から裏面３ｂ側の電子部品１までの距離とほぼ等しい。正確には、スルーホール４２を介する分だけ、裏面３ｂ側の電子部品１までの距離の方が長くなる。このように基板のノイズ除去構造１０においては、電子部品１が基板３の両面３ａ，３ｂに配置されている場合でもこれら電子部品１に対してノイズフィルタ素子２を共通で用いることができる。
【００２５】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態にかかる「基板のノイズ除去構造」を図２を参照して説明する。また、図２において、第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００２６】
図２に示す基板のノイズ除去構造２０は、基板３と、該基板３の表面３ａに搭載された六つの電子部品１と、二つのノイズフィルタ素子２と、で構成されている。このように、本実施形態では、ノイズフィルタ素子２が三つの電子部品１に対して一つ設けられている。具体的には、三つの電子部品１が一つのノイズフィルタ素子２を中心にして互いに異なる向きで配置されており、他の三つの電子部品１が他の一つのノイズフィルタ素子２を中心にして互いに異なる向きで配置されている。また、各ノイズフィルタ素子２は、配線パターン４０にはんだ付けされていると共に、各電子部品１の近傍かつ該電子部品１の上流側に配置されている。
【００２７】
上記基板のノイズ除去構造２０においては、配線パターン４０を介して各電子部品１に電源が供給される。配線パターン４０にノイズが混入した場合は、上記ノイズフィルタ素子２の作用によって、前記ノイズが電子部品１側に伝搬することが阻止される。
【００２８】
このような基板のノイズ除去構造２０においては、一つのノイズフィルタ素子２が一つの電子部品１に対して設けられている従来の基板のノイズ除去構造と比較して、ノイズ除去性能を維持したままでノイズフィルタ素子２の数を減らすことができる。よって、基板３の小型化、低コスト化が可能になる。
【００２９】
なお、上記基板のノイズ除去構造２０においては、三つの電子部品１が一つのノイズフィルタ素子２を中心にして、互いに異なる向きで配置されているので、各電子部品１とノイズフィルタ素子２との距離をほぼ等しくかつ最短にすることができる。
【００３０】
また、本発明の「基板のノイズ除去構造」は、第１の実施形態の「基板のノイズ除去構造１０」と第２の実施形態の「基板のノイズ除去構造２０」とを併用したものも含んでいる。例えば、基板３の表面３ａにおいて複数の電子部品１が一つのノイズフィルタ素子２を中心にして互いに異なる向きで配置され、基板３の裏面３ｂにおいて電子部品１が一つ又は二つ以上配置され、これら一つのノイズフィルタ素子２及び複数の電子部品１が基板３の配線パターン４０，４１及びスルーホール４２によって互いに電気接続されているものも本発明に含められる。
【００３１】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１  電子部品
２  ノイズフィルタ素子
３  基板
１０，２０  基板のノイズ除去構造
【図１】
2015005593.tif 000003
【図２】
2015005593.tif 000004
【図３】
2015005593.tif 000005