(57)【要約】【課題】半導体装置パッケージの外部端子数が多くなっても特性試験の信頼性を確保することができる試験用コンタクタ及び半導体装置パッケージの試験方法を提供する。【解決手段】コンタクタ基板１１０を上方から覆い、コンタクタ基板１１０との間に空間１３０を形成する蓋１４０と、空間１３０に気体を送り込む送気手段１５０と、が含まれている。蓋１４０には、送気手段１５０から送り込まれる気体の給気穴１４１が形成されており、コンタクタ基板１１０には、コンタクタ基板１１０の上面で半導体装置パッケージ１８０が載置された際に平面視で半導体装置パッケージ１８０の輪郭の内側に入る領域の一部を、コンタクタ基板１１０の外部に連通する排気穴１１１が形成されている。給気穴１４１の空間１３０側の端部での面積は、コンタクタ基板１１０の上面での排気穴１１１の面積の総計よりも大きい。【選択図】図１Ａ
2015215228.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触子を備え、前記接触子に接触するように半導体装置パッケージが載置されるコンタクタ基板と、
前記コンタクタ基板を上方から覆い、前記コンタクタ基板との間に空間を形成する蓋と、
前記空間に気体を送り込む送気手段と、
を有し、
前記蓋には、前記送気手段から送り込まれる気体の給気穴が形成されており、
前記コンタクタ基板には、前記コンタクタ基板の上面で前記半導体装置パッケージが載置された際に平面視で前記半導体装置パッケージの輪郭の内側に入る領域の一部を、前記コンタクタ基板の外部に連通する排気穴が形成されており、
前記給気穴の前記空間側の端部での面積は、前記上面での前記排気穴の面積の総計よりも大きいことを特徴とする試験用コンタクタ。
【請求項２】
前記送気手段は、前記空間に圧縮した気体を送り込むことを特徴とする請求項１に記載の試験用コンタクタ。
【請求項３】
前記排気穴が前記コンタクタ基板に複数形成されており、
前記複数の排気穴の面積は、前記半導体装置パッケージの輪郭に近いものほど大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の試験用コンタクタ。
【請求項４】
前記排気穴が前記コンタクタ基板に、複数、上面から下面まで貫通するように形成されており、
前記コンタクタ基板の下面を、前記コンタクタ基板の厚さ方向に直交する方向で外部に繋がる複数の領域に区画する仕切りを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の試験用コンタクタ。
【請求項５】
前記排気穴が前記コンタクタ基板に複数形成されており、
前記複数の排気穴のうちの一部は、前記複数の排気穴のうちの他の一部とは異なる位置で前記コンタクタ基板の外部に導かれていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の試験用コンタクタ。
【請求項６】
前記送気手段が送り込む気体の温度又は湿度の少なくとも一方を調整する雰囲気調整手段を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の試験用コンタクタ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の試験用コンタクタを試験ボードに取り付け、前記接触子上に半導体装置パッケージを載置する工程と、
前記送気手段から前記空間内に気体を送り込んで前記半導体装置パッケージを前記接触子に押圧する工程と、
前記半導体装置パッケージが前記接触子に押圧された状態で前記半導体装置パッケージの特性試験を行う工程と、
を有することを特徴とする半導体装置パッケージの試験方法。
【請求項８】
前記試験ボードとして、その上面から裏面までを貫通する貫通穴が設けられたものを用いることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置パッケージの試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験用コンタクタ及び半導体装置パッケージの試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置パッケージの特性試験では、半導体装置パッケージと試験ボードとの間に試験用コンタクタを介在させている。特性試験の信頼性を確保すべく、外部端子と試験用コンタクタとの間の電気的接触、及び試験用コンタクタと試験ボードとの間の電気的接触を十分に確保するために、半導体装置パッケージを上方から機械的に押圧している。
【０００３】
近年、高集積化等のために半導体装置パッケージの外部端子の数が増加し、半導体装置パッケージの上面にチップが露出していることもある。この場合、チップを機械的に押圧すればチップが故障するため、押圧することができる範囲が限定される。このため、押圧力が半導体装置パッケージの一部に集中することがある。そして、十分な電気的接触を確保するために、限定的な領域に大きな押圧力を加えると、チップは故障せずとも半導体装置パッケージに割れが生じることがある。
【０００４】
このように、従来、半導体装置パッケージの外部端子数の増加に伴って特性試験の信頼性を確保することが困難になってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１７２５７６号公報
【特許文献２】特開２００５−１９５４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、半導体装置パッケージの外部端子数が多くなっても特性試験の信頼性を確保することができる試験用コンタクタ及び半導体装置パッケージの試験方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
試験用コンタクタの一態様には、接触子を備え、前記接触子に接触するように半導体装置パッケージが載置されるコンタクタ基板と、前記コンタクタ基板を上方から覆い、前記コンタクタ基板との間に空間を形成する蓋と、前記空間に気体を送り込む送気手段と、が含まれている。前記蓋には、前記送気手段から送り込まれる気体の給気穴が形成されており、前記コンタクタ基板には、前記コンタクタ基板の上面で前記半導体装置パッケージが載置された際に平面視で前記半導体装置パッケージの輪郭の内側に入る領域の一部を、前記コンタクタ基板の外部に連通する排気穴が形成されている。前記給気穴の前記空間側の端部での面積は、前記上面での前記排気穴の面積の総計よりも大きい。
【０００８】
半導体装置パッケージの試験方法の一態様では、上記の試験用コンタクタを試験ボードに取り付け、前記接触子上に半導体装置パッケージを載置し、前記送気手段から前記空間内に気体を送り込んで前記半導体装置パッケージを前記接触子に押圧する。前記半導体装置パッケージが前記接触子に押圧された状態で前記半導体装置パッケージの特性試験を行う。
【発明の効果】
【０００９】
上記の試験用コンタクタ等によれば、機械的な押圧を行わずとも半導体装置パッケージを適切な力でコンタクタ基板に押圧することができ、特性試験の信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】第１の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図である。
【図１Ｂ】同じく、第１の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図である。
【図１Ｃ】第１の実施形態に係る試験用コンタクタのコンタクタ基板を示す図である。
【図２Ａ】試験用コンタクタを用いた試験の方法を工程順に示す断面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに引き続き、試験の方法を工程順に示す断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｂに引き続き、試験の方法を工程順に示す断面図である。
【図３】第２の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図である。
【図４】第２の実施形態の作用を示す断面図である。
【図５Ａ】第３の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図である。
【図５Ｂ】第３の実施形態に係る試験用コンタクタのコンタクタ基板を示す図である。
【図６Ａ】第４の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図である。
【図６Ｂ】第４の実施形態に係る試験用コンタクタのコンタクタ基板を示す図である。
【図７Ａ】第５の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図である。
【図７Ｂ】第５の実施形態に係る試験用コンタクタのコンタクタ基板を示す図である。
【図８】第６の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図である。
【図９】第７の実施形態に係る半導体装置パッケージの試験方法を示す断面図である。
【図１０】縦穴のレイアウトの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
先ず、第１の実施形態について説明する。図１Ａ及び図１Ｂは、第１の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図であり、図１Ｃは、第１の実施形態に係る試験用コンタクタのコンタクタ基板を示す図である。図１Ａは、図１Ｃ中のＩ−Ｉ線に沿った断面を示し、図１Ｂは、図１Ｃ中のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面を示している。
【００１３】
第１の実施形態に係る試験用コンタクタ１００には、図１Ａ〜図１Ｃに示すように、接触子１２０を備え、半導体装置パッケージ１８０が載置されるコンタクタ基板１１０が含まれている。コンタクタ基板１１０には、コンタクタ基板１１０の上面で半導体装置パッケージ１８０が載置された際に平面視で半導体装置パッケージ１８０の輪郭の内側に入る領域の一部を、コンタクタ基板１１０の外部に連通する排気穴１１１が形成されている。排気穴１１１には、コンタクタ基板１１０を厚さ方向で貫通する縦穴１１２と、コンタクタ基板１１０の裏面において、コンタクタ基板１１０を厚さ方向に直交する方向で貫通する横穴１１３とが含まれている。縦穴１１２は、例えば接触子１２０毎に１又は２以上形成されている。コンタクタ基板１１０の上端部に突起１１５が形成されている。
【００１４】
接触子１２０に、コンタクタ基板１１０の上面から突出し、半導体装置パッケージ１８０の外部端子１８１に電気的に接触する第１の接触部１２１、及び、コンタクタ基板１１０の下面から突出し、試験ボード１９０に電気的に接触する第２の接触部１２２が含まれている。接触子１２０には、第１の接触部１２１と第２の接触部１２２との間の伸縮可能な弾性部１２３も含まれている。試験ボード１９０には、例えばプリント基板が用いられる。
【００１５】
試験用コンタクタ１００には、コンタクタ基板１１０を上方から覆い、コンタクタ基板１１０との間に空間１３０を形成する蓋１４０、及び、空間１３０に気体を送り込む送風機１５０が含まれている。蓋１４０に給気穴１４１が設けられており、送風機１５０は給気穴１４１に繋がれる。また、蓋１４０の外周部に内側に突出した鉤部１４２が形成されており、鉤部１４２が突起１１５に嵌合する。送風機１５０は送気手段の一例である。
【００１６】
給気穴１４１の空間１３０側の端部での面積は、コンタクタ基板１１０の上面での排気穴１１１の面積の総計より大きい。ここで、給気穴１４１の面積及び排気穴１１１の面積とは、気体が通流する方向に直交する面の面積をいう。給気穴１４１及び縦穴１１２の間にはベルヌーイの定理及び連続の法則が成り立つ。従って、給気穴１４１の空間１３０側の端部での空気の流速をｖ1、圧力をｐ1、高さをＺ1、面積をＡ1とし、縦穴１１２のコンタクタ基板１１０の上面での空気の流速をｖ2、圧力をｐ2、高さをＺ2、面積をＡ2とすると、式１及び式２の関係が成り立つ。ここで、ρは流体の密度を示し、ｇは重力加速度を示す。
【００１７】
【数１】
2015215228.tif 000003
【００１８】
また、流体が気体であるため、高さＺ1は高さＺ2と等しいとみなせるので、式１及び式２から式３が導かれる。
【００１９】
【数２】
2015215228.tif 000004
【００２０】
式３から、流速ｖ2を高めるほど、面積Ａ1と面積Ａ2との差を大きくするほど、圧力差（ｐ1−ｐ2）が大きくなり、理論的には圧力差には上限が存在しない。つまり、真空吸引により半導体装置パッケージをコンタクタ基板に接触させようとする場合には、大気圧が１０１３２５（Ｐａ）程度であることから、実現可能な圧力差は高々１０１３２５（Ｐａ）程度であるが、本実施形態によれば、より高い圧力差を得ることができる。
【００２１】
例えば、半導体装置パッケージ１８０の輪郭が５０．０ｍｍ×５０．０ｍｍの正方形であり、給気穴１４１の断面形状も５０．０ｍｍ×５０．０ｍｍの正方形であるとし、５０００個の接触子１２０が設けられ、接触子１２０毎に、断面形状が直径０．１５ｍｍの円に相当する縦穴１１２が設けられているとする。この場合に、空気の気体密度ρを１．２２５ｋｇ／ｍ3、縦穴１１２での空気の流速ｖ2を１５ｍ／ｓとすると、圧力差は１３２９０６（Ｐａ）となる。この場合、５０００個の外部端子１８１の各々に０．０６７（Ｎ）（６．７（ｇｆ））の接触荷重が発生する。一方、上述のような真空引きを行う場合には、５０００個の外部端子の各々には、真空引きのためにコンタクタ基板に穴が形成され、当該穴の面積が、輪郭が５０．０ｍｍ×５０．０ｍｍの正方形である半導体装置パッケージの当該輪郭の面積の１／１０、つまり０．０００２５ｍ2であるとすると、高々０．００５（Ｎ）（０．５（ｇｆ））程度の接触荷重が得られるにすぎない。
【００２２】
このように、本実施形態によれば、真空引きを行う場合よりも高い接触荷重を発生させることができる。
【００２３】
次に、試験用コンタクタ１００を用いた試験の方法について説明する。図２Ａ乃至図２Ｃは、試験用コンタクタ１００を用いた試験の方法を工程順に示す断面図である。
【００２４】
この試験方法では、先ず、図２Ａ（ａ）に示すように、コンタクタ基板１１０上に半導体装置パッケージ１８０を、第１の接触部１２１が外部端子１８１と接するようにして載置する。次いで、図２Ａ（ｂ）に示すように、蓋１４０でコンタクタ基板１１０を覆い、蓋１４０とコンタクタ基板１１０との間に空間１３０を形成する。このとき、鉤部１４２を突起１１５に嵌合させる。その後、図２Ｂ（ｃ）に示すように、給気穴１４１に送風機１５０を繋ぎ、送風機１５０から空間１３０内に気体、例えば空気１５１を送り込む。空間１３０に送り込まれた空気１５１は縦穴１１２及び横穴１１３を通じてコンタクタ基板１１０の外部に排出される。空気１５１が縦穴１１２に入り込む際に、ベルヌーイの定理及び連続の法則から導き出される圧力差に起因して、半導体装置パッケージ１８０をコンタクタ基板１１０に押圧する力が作用する。つまり、外部端子１８１と第１の接触部１２１との間に接触荷重が発生する。この結果、外部端子１８１が第１の接触部１２１に押し付けられ、特性試験に十分な電気的な接触が得られるようになる。
【００２５】
続いて、図２Ｂ（ｄ）に示すように、空気１５１の供給を継続しながら、つまり、接触荷重により外部端子１８１が第１の接触部１２１に押し付けられた状態を維持しながら、特性試験を実施する。その後、図２Ｃ（ｅ）に示すように、空気１５１の供給を停止する。そして、図２Ｃ（ｆ）に示すように、送風機１５０及び蓋１４０を取り外し、半導体装置パッケージ１８０をコンタクタ基板１１０から取り出す。
【００２６】
このようにして試験用コンタクタ１００を用いた試験を行うことができる。
【００２７】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。図３は、第２の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図である。
【００２８】
第２の実施形態に係る試験用コンタクタ２００には、図３に示すように、送風機１５０に代えて圧縮ポンプ２５０が給気穴１４１に繋がれる。他の構成は第１の実施形態と同様である。圧縮ポンプ２５０は送気手段の一例である。
【００２９】
試験用コンタクタ２００を用いた試験では、試験用コンタクタ１００を用いた試験に類似した処理が行われる。但し、送風機１５０に代えて圧縮ポンプ２５０が用いられる。圧縮ポンプ２５０は、大気圧よりも高い圧力で空気を空間１３０に送り込むことができる。このため、図４に示すように、ベルヌーイの定理及び連続の法則から導き出される圧力差に起因する押圧力だけでなく、圧縮空気による押圧力２５２が半導体装置パッケージに作用する。従って、第１の実施形態よりも高い接触荷重を発生させることができる。
【００３０】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。図５Ａは、第３の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図であり、図５Ｂは、第３の実施形態に係る試験用コンタクタのコンタクタ基板を示す図である。図５Ａは、図５Ｂ中のＩ−Ｉ線に沿った断面を示している。
【００３１】
第３の実施形態に係る試験用コンタクタ３００では、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、縦穴１１２の大きさに相違がある。つまり、平面視での半導体装置パッケージ１８０の輪郭に近く位置する縦穴１１２の面積よりもこの輪郭から離れた位置にある縦穴１１２の面積が小さい。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００３２】
第３の実施形態によれば、半導体装置パッケージ１８０の中央付近の下方に位置する縦穴１１２における空気の流速がその周囲における流速より低くなった場合でも、十分な圧力差を確保することができる。例えば、半導体装置パッケージ１８０がフルマトリックスのＢＧＡである場合、半導体装置パッケージ１８０の中央付近の下方とその周囲との間で通気性に差が生じることもあるが、全体にわたって十分な接触荷重を得ることができる。
【００３３】
なお、中央近傍よりもその周辺において縦穴１１２の面積が小さくなっている場合であっても所期の効果は得られる。つまり、縦穴１１２の面積は均一であってもよく、不均一であってもよい。そして、不均一の場合も、中央側で面積が小さくなっている必要はない。
【００３４】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。図６Ａは、第４の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図であり、図６Ｂは、第４の実施形態に係る試験用コンタクタのコンタクタ基板を示す図である。図６Ａは、図６Ｂ中のＩ−Ｉ線に沿った断面を示している。
【００３５】
第４の実施形態に係る試験用コンタクタ４００には、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、横穴１１３内に、コンタクタ基板１１０と試験ボード１９０との間に形成される空間を複数に仕切る仕切り１１４が含まれている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００３６】
第４の実施形態によれば、縦穴１１２を通じて横穴１１３まで到達した空気が分散しやすくなる。つまり、縦穴１１２を通じて供給される空気の集中に伴う横穴１１３内での空気の滞留が低減されやすくなる。このため、排気効率を向上することができる。
【００３７】
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態について説明する。図７Ａは、第５の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図であり、図７Ｂは、第５の実施形態に係る試験用コンタクタのコンタクタ基板を示す図である。図７Ａは、図７Ｂ中のＩ−Ｉ線に沿った断面を示している。
【００３８】
第５の実施形態に係る試験用コンタクタ５００では、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、複数の横穴１１３がコンタクタ基板１１０に設けられており、縦穴１１２の平面視での位置に応じて当該縦穴１１２に繋がる横穴１１３が相違している。例えば、横穴１１３が高さ方向の複数箇所に形成され、コンタクタ基板１１０の横端面に近い縦穴１１２ほど上方に位置する横穴１１３に繋がっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００３９】
第５の実施形態によれば、一つの横穴１１３に繋がる縦穴１１２が限られているため、横穴１１３内での空気の滞留が低減されやすくなる。このため、排気効率を向上することができる。
【００４０】
（第６の実施形態）
次に、第６の実施形態について説明する。図８は、第６の実施形態に係る試験用コンタクタを示す断面図である。
【００４１】
第６の実施形態に係る試験用コンタクタ６００には、図８に示すように、送風機１５０が空間１３０に送り込む空気の雰囲気を調整する雰囲気調整器１５２が設けられている。雰囲気調整器１５２は、空気の温度若しくは湿度又はこれらの両方を調整する。雰囲気調整器１５２による温度の調整には、例えば、ヒータ等を用いた加熱、並びに液体窒素及びフッ素系不活性液体等の冷媒を用いた冷却が含まれる。雰囲気調整器１５２による湿度の調整には、例えば、加湿器を用いた加湿が含まれる。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００４２】
第６の実施形態によれば、高温下での特性試験及び低温下での特性試験を行うことができる。また、多湿下での特性試験を行うことができる。更に、高温多湿の環境下でのライフ試験を行うこともできる。
【００４３】
なお、図８では、雰囲気調整器１５２が送風機１５０よりも給気穴１４１側に設けられているが、送風機１５０が雰囲気調整器１５２よりも給気穴１４１側に設けられていても、送風機１５０が空間１３０に送り込む空気の雰囲気を調整することができる。
【００４４】
（第７の実施形態）
次に、第７の実施形態について説明する。第７の実施形態では、試験用コンタクタと共に用いられる試験ボードに特徴がある。図９は、第７の実施形態に係る半導体装置パッケージの試験方法を示す断面図である。
【００４５】
第７の実施形態に係る試験方法では、図９（ａ）に示すように、試験ボード１９０として、厚さ方向に貫通する貫通穴１９１が設けられたものを用いる。他の構成は第１の実施形態に係る試験用コンタクタ１００を用いた試験方法と同様である。
【００４６】
第７の実施形態では、縦穴１１２を通過した空気が、横穴１１３を通じて外部に排出されると共に、貫通穴１９１をも通じて外部に排出される。従って、第１の実施形態と比較して高い通気性を得ることができる。
【００４７】
なお、図９（ｂ）に示すように、複数の貫通穴１９１の一部に、樹脂材等の閉塞材１９２を埋め込んでもよい。特性試験の内容に応じて閉塞材１９２の数を調整することにより、通気性を調整することができる。
【００４８】
なお、これらの実施形態を適宜組み合わせてもよい。例えば、第２の実施形態における圧縮ポンプ２５０を第３〜第７の実施形態において送風機１５０の代わりに用いてもよい。第３の実施形態のようなサイズの縦穴１１２を第４〜第７の実施形態において用いてもよい。第４の実施形態における仕切り１１４を第６〜第７の実施形態において用いてもよい。第５の実施形態のような横穴１１３を第６の実施形態において用いてもよい。第６の実施形態における雰囲気調整器１５２を第７の実施形態において用いてもよい。
【００４９】
また、縦穴１１２のレイアウトは上記のものに限定されない。例えば、図１０（ａ）に示すように、接触子１２０毎に１個の縦穴１１２が隣接していてもよい。図１０（ｂ）に示すように、接触子１２０が縦横に格子状に配置されている場合に、格子の対角線が延びる方向で縦穴１１２が接触子１２０に隣接していてもよい。この場合、縦穴１１２同士の間隔を確保しやすいという利点がある。図１０（ｃ）に示すように、接触子１２０毎に４個の縦穴１１２が、例えば格子の対角線が延びる方向で、隣接していてもよい。図１０（ｄ）に示すように、縦穴１１２が接触子１２０から離間して配置されてもよい。例えば、接触子１２０が縦横に格子状に配置されている場合に、格子の対角線の交点に縦穴１１２が配置されてもよい。図１０（ｅ）に示すように、接触子１２０の集合の外側に縦穴１１２が配置されてもよい。このような縦穴１１２でも、半導体装置パッケージ１８０が載置された際に平面視で半導体装置パッケージ１８０の輪郭の内側に入る領域内にあれば、気体の通流に伴う所望の押圧力を得ることができる。
【００５０】
試験用コンタクタの排気穴の形成方法は特に限定されない。例えばドリル加工により排気穴を形成することができる。また、試験用コンタクタの全体を３Ｄプリンタで形成することもできる。
【００５１】
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【００５２】
（付記１）
接触子を備え、前記接触子に接触するように半導体装置パッケージが載置されるコンタクタ基板と、
前記コンタクタ基板を上方から覆い、前記コンタクタ基板との間に空間を形成する蓋と、
前記空間に気体を送り込む送気手段と、
を有し、
前記蓋には、前記送気手段から送り込まれる気体の給気穴が形成されており、
前記コンタクタ基板には、前記コンタクタ基板の上面で前記半導体装置パッケージが載置された際に平面視で前記半導体装置パッケージの輪郭の内側に入る領域の一部を、前記コンタクタ基板の外部に連通する排気穴が形成されており、
前記給気穴の前記空間側の端部での面積は、前記上面での前記排気穴の面積の総計よりも大きいことを特徴とする試験用コンタクタ。
【００５３】
（付記２）
前記送気手段は、前記空間に圧縮した気体を送り込むことを特徴とする付記１に記載の試験用コンタクタ。
【００５４】
（付記３）
前記排気穴が前記コンタクタ基板に複数形成されており、
前記複数の排気穴の面積は、前記半導体装置パッケージの輪郭に近いものほど大きいことを特徴とする付記１又は２に記載の試験用コンタクタ。
【００５５】
（付記４）
前記排気穴が前記コンタクタ基板に、複数、上面から下面まで貫通するように形成されており、
前記コンタクタ基板の下面を、前記コンタクタ基板の厚さ方向に直交する方向で外部に繋がる複数の領域に区画する仕切りを有することを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の試験用コンタクタ。
【００５６】
（付記５）
前記排気穴が前記コンタクタ基板に複数形成されており、
前記複数の排気穴のうちの一部は、前記複数の排気穴のうちの他の一部とは異なる位置で前記コンタクタ基板の外部に導かれていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の試験用コンタクタ。
【００５７】
（付記６）
前記送気手段が送り込む気体の温度又は湿度の少なくとも一方を調整する雰囲気調整手段を有することを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の試験用コンタクタ。
【００５８】
（付記７）
前記接触子は、
前記上面から突出し、前記半導体装置パッケージの外部端子に電気的に接触する第１の接触部と、
前記コンタクタ基板の下面から突出し、試験ボードに電気的に接触する第２の接触部と、
を有することを特徴とする付記１乃至６のいずれか１項に記載の試験用コンタクタ。
【００５９】
（付記８）
付記１乃至７のいずれか１項に記載の試験用コンタクタを試験ボードに取り付け、前記接触子上に半導体装置パッケージを載置する工程と、
前記送気手段から前記空間内に気体を送り込んで前記半導体装置パッケージを前記接触子に押圧する工程と、
前記半導体装置パッケージが前記接触子に押圧された状態で前記半導体装置パッケージの特性試験を行う工程と、
を有することを特徴とする半導体装置パッケージの試験方法。
【００６０】
（付記９）
前記試験ボードとして、その上面から裏面までを貫通する貫通穴が設けられたものを用いることを特徴とする付記８に記載の半導体装置パッケージの試験方法。
【符号の説明】
【００６１】
１００、２００、３００、４００、５００、６００：試験用コンタクタ
１１０：コンタクタ基板
１１１：排気穴
１１４：仕切り
１２０：接触子
１３０：空間
１４０：蓋
１４１：給気穴
１５０：送風機
１５１：空気
１５２：雰囲気調整器
１８０：半導体装置パッケージ
１８１：外部端子
１９０：試験ボード
２５０：圧縮ポンプ
２５２：押圧力
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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