(57)【要約】【課題】コントローラの誤動作を抑制しつつ、メンテナンス時の作業性を向上させる。【解決手段】産業用ロボットを制御するコントローラ１０であって、前記産業用ロボットのモータに電力を供給するパワー回路基板１３と、前記パワー回路基板１３を収容する金属製のケース本体４０と、前記ケース本体４０の外部に配置されたモータ制御基板１５とを備える。金属製のケース本体４０内が、パワー回路基板１１から放射されるノイズを、シールドする。そのため、ケース本体４０の外側に配置されたモータ制御基板１５がノイズおよび発熱源でもあるパワー基板からの熱の影響を受け難くなり、装置が誤動作する恐れが少ない。また、モータ制御基板１５をケース本体４０の外側に設けているので、メンテナンスの際に、ケース本体４０に収容されたパワー回路基板１３等に触れない。そのため、危険電圧部との接触による感電に注意を払う必要がなく、メンテナンス性に優れる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
産業用ロボットを制御するコントローラであって、
前記産業用ロボットのモータに電力を供給するパワー回路基板と、
前記パワー回路基板を収容する金属製の筐体と、
前記筐体の外部に配置された制御基板と、を備えるコントローラ。
【請求項２】
前記筐体は、グランド用の接続端子を有する請求項１に記載のコントローラ。
【請求項３】
前記パワー回路基板には、前記筐体の一壁面を貫通するコネクタが設けられ、
前記制御基板は、前記コネクタを介して、前記パワー回路基板と電気的に接続される請求項１又は請求項２に記載のコントローラ。
【請求項４】
前記パワー回路基板と前記制御基板は、前記筐体の一壁面を間に挟んでその両側にそれぞれが前記一壁面に沿う向きで配置されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のコントローラ。
【請求項５】
前記筐体は、前記コントローラを固定設置するための設置壁面を有し、前記一壁面は前記設置壁面に対向する対向面である請求項３又は請求項４に記載のコントローラ。
【請求項６】
前記産業用ロボットは、前記モータを複数有する多軸のロボットであり、
前記パワー回路基板は、前記複数のモータに対応して、複数設けられ、
前記各パワー回路基板は、前記筐体内において、一方向に配置されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のコントローラ。
【請求項７】
前記各パワー回路基板は、放熱フィンを有する放熱部材を有し、
前記各放熱部材の前記放熱フィンを、前記筐体内において、前記一方向に向きを揃えて配置した請求項６に記載のコントローラ。
【請求項８】
前記一方向に並ぶ各放熱フィンに対して、前記一方向の端部から風を送るファンを有する請求項７に記載のコントローラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、産業用ロボットを制御するコントローラに関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に記載のロボットコントローラは、１つの筐体内に複数の回路基板を収容し、各回路基板を、筐体底部に配置した共通プレートを介して電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１９３４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、産業用ロボットを制御するコントローラは、ロボットのモータに電力を供給するパワー回路基板と、制御基板を備えている。１つの筐体内に両基板を配置する場合、パワー回路基板から放射されるノイズおよび発熱源でもあるパワー基板からの熱の影響で、制御基板が誤動作する可能性がある。また、制御基板をメンテナンスしようとすると、筐体を開けて基板の取り外し作業を行うことになるが、筐体内には、危険電圧部を持つパワー回路基板があるので、感電を避けるため回路の充電状態に注意してメンテナンスを行う必要がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、メンテナンス性を向上し、誤動作し難いコントローラを提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、産業用ロボットを制御するコントローラであって、前記産業用ロボットのモータに電力を供給するパワー回路基板と、前記パワー回路基板を収容する金属製の筐体と、前記筐体の外部に配置された制御基板とを備える。尚、制御基板は、産業用ロボットの制御に用いられる基板である。
【０００６】
本発明では、パワー回路基板から放射されるノイズを、筐体がシールド（静電遮蔽）する。そのため、筐体の外側に配置された制御基板がノイズや熱の影響を受け難くなり、装置が誤動作する恐れが少ない。また、筐体内に収容されたパワー回路基板の危険電圧部に触れずに、制御基板をメンテナンスすることが可能となり、感電に注意を払う必要が無くなるため、メンテナンス性が向上できる。
【０００７】
本発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
・前記筐体はグランド用の接続端子を有することにより、グランド状態にすることができる。このようにすることにより、筐体のシールド機能が向上し、制御基板が更にノイズの影響を受け難くなる。
【０００８】
・前記パワー回路基板には、前記筐体の一壁面を貫通するコネクタが設けられ、前記制御基板は、前記コネクタを介して、前記パワー回路基板と電気的に接続される。この構成では、コネクタが筐体を貫通する構造になっているので、筐体内のパワー回路基板に対して、制御基板を簡単に接続することが可能である。
【０００９】
・前記パワー回路基板と前記制御基板は、前記筐体の一壁面を間に挟んでその両側にそれぞれが前記一壁面に沿う向きで配置されている。このようにすれば、２つの基板を近接配置できるので、コントローラを小型化できる。
【００１０】
・前記筐体は、前記コントローラを固定設置するための設置壁面を有し、前記一壁面は前記設置壁面に対向する対向面である。このようにすれば、コントローラが固定設置された状態での制御基板に対するメンテナンス性が良好になる。
【００１１】
・前記産業用ロボットは、前記モータを複数有する多軸のロボットであり、前記パワー回路基板は、前記複数のモータに対応して、複数設けられ、前記各パワー回路基板は、前記筐体内において、一方向に配置されている。
【００１２】
・前記各パワー回路基板は、放熱フィンを有する放熱部材を有し、前記各放熱部材の前記放熱フィンを、前記筐体内において、前記一方向に向きを揃えて配置されている。放熱フィンが、風が通る通路を形成するため、放熱性が高まる。
【００１３】
・前記一方向に並ぶ各放熱フィンに対して、前記一方向の端部から風を送るファンを有する。このようにすれば、１つのファンで、各放熱部材を効率よく冷やすことが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、制御基板の誤動作を抑えることが可能であり、かつメンテナンスの作業性が向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に適用されたコントローラの斜視図
【図２】コントローラの正面図
【図３】図２のＡ１−Ａ１線断面図
【図４】図２のＡ２−Ａ２線断面図
【図５】下面カバーを外したコントローラの斜視図
【図６】コントローラの斜視図（フロントカバーと下面カバーを外した状態を示す）
【図７】フロントカバーの斜視図
【図８】コントローラの斜視図（モータ制御基板を外した状態を示す）
【図９】モータ制御基板の斜視図
【図１０】図３の一部を拡大した図
【図１１】側面カバーの斜視図
【図１２】ＣＰＵ通信基板、通信基板の斜視図
【図１３】ＣＰＵ通信基板、通信基板の斜視図
【図１４】コントローラの斜視図（ＣＰＵ通信基板、オプション基板を外した状態を示す）
【図１５】ヒートシンクとファンの位置関係を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜一実施形態＞
本発明の一実施形態を図１ないし図１５によって説明する。
コントローラ１０は、単軸ロボットや多関節ロボット等の産業用ロボット（図略）を制御する機能を果たすものである。コントローラ１０は、図１、図２に示すように、金属製のケース本体４０と、金属製のフロントカバー７０を有しており、例えば、制御盤１に対してボルト締め等により取り付けられる。尚、以下の説明において、図２の左右方向をＸ方向、図２の上下方向をＹ方向、図４の左右方向をＺ方向（前後方向）とする。
【００１７】
図１、図２に示すように、コントローラ１０には、Ｉ／Ｏポート２１、電源コネクタ２２、電力用コネクタ２３、外部接続用コネクタ２４Ａ、２４ＢやＵＳＢポート２５が設けられている。
【００１８】
Ｉ／Ｏポート２１には、産業用ロボットを駆動するモータの回転角度や回転数を検出するセンサ（レゾルバやロータリーエンコーダ）が接続され、センサから出力される検出信号がコントローラ１０に入力される構造となっている。Ｉ／Ｏポート２１は、コントローラ１０の前面下部に２組設けられている。
【００１９】
電源コネクタ２２は、コントローラ１０を供給電源（本例では、２００ＶのＡＣ電源）と接続するためのコネクタである。電源コネクタ２２は、コントローラ１０の前面左端部に設けられている。
【００２０】
電力用コネクタ２３は、制御対象となるモータを接続するためのコネクタである。電力用コネクタ２３は、コントローラ１０の前面下部にてＸ方向に４組設けられている。尚、電力用コネクタ２３を４組設けている理由は、コントローラ１０は最大で４軸の産業用ロボットを制御するからである。
【００２１】
外部接続用コネクタ２４Ａ、２４Ｂは、コントローラ１０を上位装置（例えば、ＰＣやシーケンサ）と接続するためのコネクタ、ＵＳＢポート２５は、モニタ等の外部機器を接続するためのポートである。これら外部接続用コネクタ２４Ａ、２４Ｂ、ＵＳＢポート２５は、コントローラ１０の前面右端部に設けられている。
【００２２】
ケース本体４０は金属製である。ケース本体４０は、ベース板４１、ベース板４１に対向する前面壁４３、上面壁４５、底面壁４８、右側面壁４６、左側面壁４７を備え、概ね箱型である。ベース板４１は、本発明の「設置壁面」に相当し、コントローラ１０を設置箇所（この例では、制御盤１）に固定設置する設置壁面として機能する。ケース本体４０の内部には、図３に示すように、金属製の仕切り壁５１が設けられており、ケース本体４０の内部空間を、強電基板収容室４０Ａ室と、弱電基板収容室４０Ｂ室とに区画している。強電基板収容室４０Ａと、弱電基板収容室４０Ｂは、閉じた空間を形成しており、内部に収容される各基板をシールド（静電遮蔽）する。尚、強電基板収容室４０Ａが、本発明の「筐体」に相当する。
【００２３】
ケース本体４０の強電基板収容室４０Ａ室には、電源基板１１とパワー回路基板１３が収容されている。電源基板１１とパワー回路基板１３は、電力系の基板であり、動作電圧の高い強電基板である。
【００２４】
電源基板１１とパワー回路基板１３は、図３、図４に示すように、Ｚ方向に向かい合う２枚の部材４１、４３に分かれて組み付けられており、強電基板収容室４０Ａ内において、Ｚ方向に一定距離離れて、平行に向かい合う関係となっている。
【００２５】
電源基板１１は、図３、図４に示すように、ケース本体４０のベース板（制御盤１に対する取り付け板）４１に対して５箇所を取り付ボスＢで固定しており、ベース板４１に対して平行に取り付けられている。
【００２６】
電源基板１１は、スイッチング電源回路や、整流回路を実装した基板である。スイッチング電源回路は、ＡＣ２００Ｖから、ＤＣ２４Ｖ、ＤＣ１５Ｖ、ＤＣ１２Ｖ、ＤＣ５Ｖの電圧を生成する。ＤＣ１５Ｖの電圧は、パワー回路基板１３に対して電源電圧として供給され、ＤＣ５Ｖの電圧は、モータ制御基板１５、ＣＰＵ通信基板１７、オプション基板１８に対して電源電圧として供給される。
【００２７】
パワー回路基板１３は、図３、図４に示すように、ケース本体４０の前面壁４３の裏面に取り付けられている。パワー回路基板１３は、ケース本体４０の前面壁４３に対して下方２箇所の取付けボスＢと、後述するヒートシンク８３のネジ締め（ネジは図４中の「Ｃ」）によって固定しており、ケース本体４０の前面壁４３に対して平行に取り付けられている。
【００２８】
また、パワー回路基板１３は４つのモータに対応して４枚設けられており、４枚のパワー回路基板１３は、図３に示すように、前面壁４３の裏面に対してＸ方向に一列状に配置されている。尚、各基板１３のＹ方向の位置は同一である。各パワー回路基板１３は、モータに電力を供給する基板であり、パワートランジスタ８１、電力用コネクタ２３等を実装している。
【００２９】
パワートランジスタ８１は、整流回路の出力する直流電圧（ＤＣ１５Ｖ）から交流電圧を生成するインバータ回路を構成する素子であり、図４に示すように、パワー回路基板１３の裏面側（ケース本体の内方側）に取り付けられている。
【００３０】
また、各パワー回路基板１３の裏面側には、図４に示すようにヒートシンク（本発明の「放熱部材」に相当）８３が取り付けられている。ヒートシンク８３は、パワートランジスタ８１の放熱用であり、例えば、アルミニウムや銅など、熱伝動に優れる金属材料よりなる。ヒートシンク８３は、パワートランジスタ８１に接合される平板状の基板部８４と、複数枚の放熱フィン８５と、前面壁４３に対してねじ止めされる脚部８６を有する。放熱フィン８５は、基板部８４上にて等間隔に形成されている。
【００３１】
次に、弱電基板収容室４０Ｂには、図３に示すように、ＣＰＵ通信基板（本発明の「制御基板」に相当）１７と、オプション基板１８が収容されている。ＣＰＵ通信基板１７、オプション基板１８は、通信・制御系の基板であって、動作電圧の低い弱電基板である。
【００３２】
ＣＰＵ通信基板１７と、オプション基板１８は、ケース本体４０の仕切り壁５１に対して、４箇所を取り付ボスＢで固定しており、仕切り壁５１に対して平行に取り付けられている。すなわち、ＣＰＵ通信基板１７とオプション基板１８は、強電基板収容室４０Ａ内の電源基板１１やモータ制御基板１３に対して直交する関係となっている。
【００３３】
ＣＰＵ通信基板１７は、上位装置から指令に応答して産業用ロボットの動作タイミングを決定したり、産業用ロボットの動作プログラムを解析して、解析した内容を後述するモータ制御基板１５に送信する機能を果たすものであり、ＣＰＵの他、上位装置と通信接続するための外部接続用コネクタ２４Ａ、ＵＳＢポート２５等が搭載されている。
【００３４】
また、図５に示すように、ケース本体４０の底面壁４８には、バッテリホルダを介してバッテリ１１０が取り付けられている。バッテリ１１０は、供給電源（本例ではＡＣ２００Ｖ）が断たれた場合に、制御対象となるモータの軸値（回転数や回転角度）を記憶しておくバックアップ用であり、４つのモータに対応して、Ｘ方向に４組配置されている。ケース本体４０の底面壁４８には、下面カバー１２０が着脱可能に装着されており、底面壁４８に取り付けられたバッテリ１１０を覆う構造になっている。
【００３５】
また、図６に示すように、ケース本体４０の前面壁（本発明の「一壁面」に相当）４３の表面側には、モータ制御基板（本発明の「制御基板」に相当）１５が取り付けられている。モータ制御基板１５は、ケース本体４０の前面壁４３に対して７箇所を取付ボスＢで固定しており、ケース本体４０の前面壁４３に対して平行に取り付けられている。  
【００３６】
モータ制御基板１５は、図６に示すように、ケース本体４０の前面壁４３よりも一回り小さく、ケース本体４０の前面壁４３から前方する突出する電源コネクタ２２や、電力用コネクタ２３との干渉を避けるようになっている。
【００３７】
モータ制御基板１５は、産業用ロボットを構成するモータを制御する制御回路や、Ｉ／Ｏポート２１、メモリを実装した基板である。メモリは、Ｉ／Ｏポート２１を通じて、センサから取り込まれるモータの回転角度や回転数等の情報を記憶するものである。モータ制御基板１５は、ＣＰＵ通信基板１７やオプション基板１８と同様に、通信・制御系の基板であって、動作電圧の低い弱電基板である。
【００３８】
また、図６に示すように、ケース本体４０の左側面壁４７の下部には、グランド端子４７Ａが設けられている。グランド端子４７Ａは、ケース本体４０の左側面壁４７の一部を、装置正面側に曲げることにより形成されている。ケース本体４０は、グランド端子４７Ａを介して基準電位（グランド）に接地される構造となっている（筐体接地）。尚、グランド端子が本発明の「グランド用の接続端子」に相当する。
【００３９】
フロントカバー７０は金属板製であって、図７に示すようにＸ方向に長い横長の形状をしており、モータ制御基板１５の前方を覆う基板部７１と、基板部７１の上下両縁に形成されたフランジ７２、７３とを備える。フロントカバー７０には係止爪７５が設けられており、係止爪７５をケース本体４０の係止孔４９に対して係止させることで、ケース本体４０の前面壁４３に対して着脱可能に取り付けることが出来る。
【００４０】
係るフロントカバー７０は、ケース本体４０の前面壁４３に取り付けられたモータ制御基板１５の前面と側面を覆い、ケース本体４０と共に、モータ制御基板１５を収容する閉じた空間を形成する構造となっている。
【００４１】
また、図８に示すように、ケース本体４０の前面壁４３には、貫通孔４３Ａ、４３Ｂが形成されている。貫通孔４３Ａ、４３Ｂは、４枚のパワー回路基板１３に対応してＸ方向に４組形成されている。
【００４２】
各パワー回路基板１３の表面（前面壁４３に相対する面）には、相手に対する嵌合面をＺ方向の前側に向けた状態で、第一基板コネクタ６１Ａ、６１Ｂが取り付けられている。第一基板コネクタ６１Ａ、６１Ｂは、パワー回路基板１３に対して直交し、前面壁４３の貫通孔４３Ａを貫通している。一方、図９に示すように、モータ制御基板１５の裏面（前面壁４３に相対する面）には、相手に対する嵌合面をＺ方向の後前側に向けた状態で、第二基板コネクタ６２Ａ、６２Ｂが設けられている。第二基板コネクタ６２Ａ、６２Ｂは、４枚のパワー回路基板１３に対応して、Ｘ方向に４組設けられている。第二基板コネクタ６２Ａ、６２Ｂは、モータ制御基板１５に対して直交し、各パワー回路基板１３の第一基板コネクタ６１Ａ、６１Ｂに嵌合する。
【００４３】
このように、本実施形態では、パワー回路基板１３とモータ制御基板１５を、ケース本体４０の前面壁４３を間に挟んで、その両側にそれぞれが前面壁４３に沿う向きで配置し、前面壁４３を貫通する基板コネクタ６１Ａ、６１Ｂを介して、両基板１３、１５を電気的に接続する構造となっている。
【００４４】
また、図１０に示すように、モータ制御基板１５のうちＸ方向の端部には、第三基板コネクタ６３が設けられている。第三基板コネクタ６３は、嵌合面を図１０の右側、すなわち弱電収容室４０Ｂに向けており、モータ制御基板１５の面に沿う向きで取り付けられている。第三基板コネクタ６３は、仕切り壁５１を貫通して、弱電基板収容室４０Ｂに入り込んでいる。一方、ＣＰＵ通信基板１７の裏面（仕切り壁５１に相対する面）には、第四基板コネクタ６４が設けられている。第四基板コネクタ６４は、ＣＰＵ通信基板１７に対して、直交している。第四基板コネクタ６４は、モータ制御基板１５の第三基板コネクタ６３に相対しており、弱電基板収容室４０Ｂ内にて、モータ制御基板１５の第三基板コネクタ６３に嵌合する。このように、モータ制御基板１５とＣＰＵ通信基板１７も、基板コネクタ６３、６４を介して、電気的に接続される構造となっている。
【００４５】
また、図１０に示すように、電源基板１１のうちＸ方向の端部には、第五基板コネクタ６５が設けられている。第五基板コネクタ６５は、嵌合面を図１０の右側、すなわち弱電収容室４０Ｂに向けており、電源制御基板１１の面に沿う向きで取り付けられている。第五基板コネクタ６５は、仕切り壁５１を貫通して、弱電基板収容室４０Ｂに入り込んでいる。一方、ＣＰＵ通信基板１７の裏面（仕切り壁５１に相対する面）には、第六基板コネクタ６６が設けられている。第六基板コネクタ６６は、ＣＰＵ通信基板１７に対して、直交している。第六基板コネクタ６６は、電源基板１１の第五基板コネクタ６５に相対しており、弱電基板収容室４０Ｂ内にて、電源基板１１の第五基板コネクタ６５に嵌合する。このように、電源基板１１とＣＰＵ通信基板１７も、基板コネクタ６５、６６を介して、電気的に接続される構造となっている。
【００４６】
尚、ケース本体４０のうち、右前面壁４４と右側面壁４６は、図１１に示すように側面カバー１００として一体化されている。側面カバー１００を取り外すと、弱電基板収容室４０Ｂが開放し、内部に収容されたＣＰＵ通信基板１７やオプション基板１８を着脱できる構造となっている。具体的には、図１２、図１３に示すように、ＣＰＵ通信基板１７とオプション基板１８は、仕切り壁５１に対して、ボスＢを介して固定されていることから、仕切り壁５１を取り外すことで、ＣＰＵ通信基板１７とオプション基板１８を一体的に取り外すことが出来るようになっている。図１３に示す符号５２、５３は、仕切り壁５１に形成された切り欠きである。切り欠き５２は、モータ制御基板１５の第三基板コネクタ６３を貫通させる切り欠きである。また、切り欠き５３は、電源基板１１の第五基板コネクタ６５を貫通させる切り欠きである。
【００４７】
また、本コントローラ１０は、発熱源となる電源基板１１とパワー回路基板１３を、強電基板収容室４０Ａに収容しているので、放熱性を高めることが望ましい。そこで、本コントローラ１０は、図１５に示すように、各ヒートシンク８３の放熱フィン８５を、強電基板収容室４０Ａ内において、向きを揃えて配置している。具体的には、Ｙ方向に並ぶ各放熱フィン８５が、Ｘ方向に延びるフィン列Ｆを形成するように、４組のヒートシンク８３をＸ方向に配置している。このようにすることで、一列状に並ぶ放熱フィン８５が、風の通路Ｕを形成するので、風が通り易くなり、ヒートシンク８３の放熱性が向上する。
【００４８】
加えて、本コントローラ１０は、ケース本体４０の左側面壁４７に対してファン８７を設けている。図１５に示すように、ファン８７は、フィン列Ｆの端部に位置しており、フィン列Ｆに向かって送風する。このようにすれば、１つのファン８７で、各ヒートシンク８３を効率よく冷やすことが可能となる。
【００４９】
また、図４に示すように、ケース本体４０の上部側には、回生抵抗１３０が配置されている。具体的には、上面壁４５から一定距離浮かした状態で固定されている。この回生抵抗１３０は、図１５に示すように、ファン８７の前方に配置されており、ファン８７が、ヒートシンク８３と共に、回生抵抗１３０を冷却する構造になっている。尚、回生抵抗１３０は、モータが減速する際に、発電する電力を消費する抵抗である。
【００５０】
＜効果説明＞
コントローラ１０は、ケース本体４０内の強電基板収容室４０Ａに、電源基板１１、パワー回路基板１３を収めており、両基板１１、１３から放射されるノイズを、ケース本体４０がシールド（静電遮蔽）する。
【００５１】
そのため、ケース本体４０の外側に配置されたモータ制御基板１５が、ノイズおよび熱の影響を受け難くなり、装置が誤動作する恐れが少ない。また、ケース本体４０は、グランド端子４７Ａを有することにより、グランド状態（基準電位）にすることが出来る。このようにすることにより、ケース本体４０のシールド性が向上するため、モータ制御基板１５が、更にノイズの影響を受け難くなる。また、弱電基板収容室４０Ｂも、金属製の仕切り壁５１によって、強電基板収容室４０Ａから隔絶されているので、ＣＰＵ通信基板１７やオプション基板１８についても、ノイズの影響を受け難くなる。
【００５２】
また、モータ制御基板１５をケース本体４０の外側に設けているので、モータ制御基板１５をメンテナンスする際に、ケース本体４０の強電基板収容室４０Ａに収容された電源基板１１やパワー回路基板１３等に触れない。そのため、危険電圧部との接触による感電に注意を払う必要がなく、メンテナンス性に優れる。また、同様、ＣＰＵ通信基板１７やオプション基板１８も強電基板収容室４０Ａの外側に配置されているので、これら基板１７、１８をメンテナンスする際に、ユーザが電源基板１１やパワー回路基板１３等に触れることがなく、メンテナンス性に優れる。
【００５３】
また、基板コネクタ６１Ａ、６１Ｂがケース本体４０の前面壁４３を貫通する構造になっているので、強電基板収容室４１Ａ内のパワー回路基板１３に対して、モータ制御基板１５を簡単に接続することが可能である。
【００５４】
また、パワー回路基板１３とモータ制御基板１５を、ケース本体４０の前面壁４３を間に挟んで、その両側に、それぞれが前面壁４３に沿う向きで配置されている。このようにすれば、２枚の基板１３、１５を近接配置できる。したがって、コントローラ１０を小型化できる。しかも、ケース本体４０はグランド状態（基準電位）であることから、パワー回路基板１３とモータ制御基板１５は、基準電位に対する絶縁距離さえ確保すればよく、２枚の基板１３、１５を、一層近接配置できる。
【００５５】
また、本コントローラ１０は、制御盤１に固定設置されるベース板４１に対向する前面壁４３に、モータ制御基板１５を取り付けている。そのため、コントローラ１０が固定設置された状態でモータ制御基板１５をメンテナンスすることが可能であり、メンテナンス性が良好である。
【００５６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５７】
（１）上記実施形態では、コントローラ１０を制御盤１に取り付けた例を示したが、コントローラ１０の設置方法は、実施形態の例に限定されるものではなく、例えば、台上に配置してもよい。また、実施形態では、コントローラ１０を縦向き（電源基板等が上下となる向き）に設置したが、設置する向きも特に制約はなく、コントローラを横向き（電源基板等が水平となる向き）に設置することも可能である。
【００５８】
（２）上記実施形態では、ケース本体４０を、仕切り壁５１により２室に分け、強電基板収容室４０Ａと弱電基板収容室４０Ｂを設けた例を示したが、弱電基板収容部４０Ｂは廃止してもよい。この場合、ＣＰＵ通信基板１７はモータ制御基板１５と一体化するとよい。また、オプション基板１８は、無くてもよい。
【００５９】
（３）上記実施形態では、パワー回路基板１３とモータ制御基板１５の２つの基板を、ケース本体４０の前面壁４３を貫通する基板コネクタ６１、６２によって、電気的に接続する例を示したが、例えば、２つの基板１３、１５をハーネス等で接続してもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０...コントローラ
１１...電源基板
１３...パワー回路基板
１５...モータ制御基板（本発明の「制御基板」に相当）
１７...ＣＰＵ通信基板（本発明の「制御基板」に相当）
１８...通信基板
４０...ケース本体
４０Ａ...強電基板収容室（本発明の「筐体」に相当）
４０Ｂ...弱電基板収容室
４１...ベース板（本発明の「設置壁面」に相当）
４３...前面壁（本発明の「一壁面」に相当）
４７Ａ...グランド端子（本発明の「グランド用の接続端子」に相当）
６１...第一基板コネクタ
６２...第二基板コネクタ
７０...フロントカバー
８３...ヒートシンク
８５...放熱フィン
８７...ファン
１３０...回生抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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