(57)【要約】【課題】電気的な接続不良が内部に生じ難い固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】固体電解コンデンサは、絶縁基板２と、絶縁基板２の上面２ａに配されたコンデンサ素子１と、陽極引出し構造体３と、陰極引出し構造体４と、絶縁基板２の上面２ａ上にてコンデンサ素子１を被覆する外装体５とを備えている。陽極引出し構造体３は、絶縁基板２の下面２ｂに形成された陽極端子３２を有している。陰極引出し構造体４は、絶縁基板２の下面２ｂに形成された陰極端子４２を有している。絶縁基板２の下面２ｂのうち、陽極端子３２の形成領域と陰極端子４２の形成領域との間の領域に、樹脂層６が形成されている。又、絶縁基板２には、絶縁基板２の上面２ａから、絶縁基板２の下面２ｂのうち樹脂層６が形成された領域へ通じる樹脂注入部２０が形成され、外装体５と樹脂層６とが、樹脂注入部２０を通じて一体化されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び下面を有する絶縁基板と、
陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有し、前記絶縁基板の前記上面に配されたコンデンサ素子と、
前記絶縁基板の前記下面に形成された陽極端子を有し、前記コンデンサ素子の前記陽極部材に電気的に接続された陽極引出し構造体と、
前記絶縁基板の前記下面に形成された陰極端子を有し、前記コンデンサ素子の前記陰極部材に電気的に接続された陰極引出し構造体と、
前記絶縁基板の前記上面上にて前記コンデンサ素子を被覆する外装体と
を備える固体電解コンデンサであって、
前記絶縁基板の前記下面のうち、前記陽極端子の形成領域と前記陰極端子の形成領域との間の領域に、樹脂層が形成され、
前記絶縁基板には、前記絶縁基板の前記上面から、前記絶縁基板の前記下面のうち前記樹脂層が形成された領域へ通じる樹脂注入部が形成され、
前記外装体と前記樹脂層とが、前記樹脂注入部を通じて一体化されている、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記絶縁基板の前記下面には、前記樹脂層の外縁の少なくとも一部に沿って樹脂止め層が形成されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記樹脂止め層は、前記樹脂層を包囲している、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記樹脂層は、前記陽極端子から前記陰極端子へ向かう第１方向に略垂直で且つ前記絶縁基板の前記下面に沿う第２方向において、前記絶縁基板の前記下面の第１端縁からその反対側の第２端縁まで延び、
前記樹脂止め層は、前記樹脂層と前記陽極端子との間、及び前記樹脂層と前記陰極端子との間を通って、前記第２方向へ、前記第１端縁から前記第２端縁まで延びている、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
上面及び下面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記上面に配されたコンデンサ素子と、陽極引出し構造体と、陰極引出し構造体とを備え、前記コンデンサ素子は、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有し、前記陽極引出し構造体は、前記絶縁基板の前記下面に配された陽極端子を有すると共に、前記コンデンサ素子の前記陽極部材に電気的に接続され、前記陰極引出し構造体は、前記絶縁基板の前記下面に配された陰極端子を有すると共に、前記コンデンサ素子の前記陰極部材に電気的に接続されている固体電解コンデンサの製造方法であって、
（i）前記絶縁基板となる基板形成領域を含んだ絶縁基材を準備する工程であって、準備される前記絶縁基材の前記基板形成領域には、前記絶縁基材の上面から、前記絶縁基材の前記下面のうち樹脂層が形成される領域へ通じる樹脂注入部が形成されており、前記樹脂層が形成される前記領域は、前記陽極端子及び前記陰極端子がそれぞれ形成されることとなる２つの領域の間に設けられている、工程と、
（ii）前記基板形成領域に対して前記陽極引出し構造体及び前記陰極引出し構造体を形成する工程と、
（iii）前記絶縁基材にコンデンサ素子を搭載すると共に、前記コンデンサ素子の前記陽極部材及び前記陰極部材をそれぞれ、前記陽極引出し構造体及び前記陰極引出し構造体に電気的に接続する工程と、
（iv）前記工程（i）〜（iii）の後、前記絶縁基材の前記上面に、樹脂を用いて、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成すると供に、前記絶縁基材の前記下面側へ、前記樹脂注入部を用いて前記樹脂の一部を流し込むことにより、前記樹脂層となる樹脂塗膜を形成する工程と、を有する、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
（v）前記工程（iv）の前に、前記絶縁基材の前記下面のうち、前記陽極端子及び前記陰極端子がそれぞれ形成されることとなる前記２つの領域の間の領域に、前記樹脂塗膜が形成される領域を包囲した樹脂止め層を形成する工程を更に有する、請求項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記工程（i）では、前記絶縁基材に対して前記基板形成領域が複数設けられ、各基板形成領域に対して、前記樹脂層を形成する前記領域が設けられると供に前記樹脂注入部が形成され、前記工程（ii）及び（iii）が、各基板形成領域に対して行われる、請求項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法であって、
（v）前記工程（iv）の前に、前記絶縁基材の前記下面に、前記樹脂塗膜が形成される領域を包囲した樹脂止め層を形成する工程であって、前記樹脂塗膜を形成する前記領域は、前記複数の基板形成領域に跨ると供に、各基板形成領域において、前記陽極端子及び前記陰極端子がそれぞれ形成されることとなる前記２つの領域の間を通る様に、設けられている、工程と、
（vi）前記工程（iv）の後、前記絶縁基材を切断することにより、前記絶縁基材から各基板形成領域を切り離すと供に、前記絶縁基材を切断する切断線に沿って前記樹脂塗膜及び前記樹脂止め層を切断する工程と、
を更に有する、固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板にコンデンサ素子が配された固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１５は、従来の固体電解コンデンサの一例を概念的に示した断面図である（例えば、特許文献１参照）。図１５に示す様に、この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１０１と、絶縁基板１０２とを備えており、絶縁基板１０２の上面にコンデンサ素子１０１が配されている。絶縁基板１０２は、その全体が平坦である。コンデンサ素子１０１は、陽極部材である陽極リード１０３及び陽極体１１３と、陰極部材である陰極層１０４及び電解質層１１４と、陽極部材と陰極部材との間に介在した誘電体部材１１５とを有している。絶縁基板１０２の上面には、陽極接続部材１０５と陰極接続部材１０６とが互いに離間した位置に配されている。絶縁基板１０２の下面には、陽極端子１０７と陰極端子１０８とが互いに離間した位置に配されている。更に絶縁基板１０２には、上面から下面へ貫通する孔を導電性材料で充填することにより構成された陽極導電ビア１０９及び陰極導電ビア１１０が形成されている。陽極導電ビア１０９は、陽極接続部材１０５と陽極端子１０７とを互いに電気的に接続し、陰極導電ビア１１０は、陰極接続部材１０６と陰極端子１０８とを互いに電気的に接続している。そして、陽極接続部材１０５と陽極リード１０３とが、これらの間に枕部材１１１を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。又、陰極接続部材１０６と陰極層１０４とが、これらの間に導電性ペースト１１２を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。
【０００３】
更に、図１５に示される固体電解コンデンサは、絶縁基板１０２の上面上にてコンデンサ素子１０１を被覆する外装体１１６を備えている。固体電解コンデンサの製造過程において外装体１１６を形成する場合、エポキシ樹脂等の樹脂を用い、その樹脂に熱及び圧力を付加しながら絶縁基板１０２の上面に外装体１１６をモールドする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２８７５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１５に示される従来の固体電解コンデンサにおいては、その製造過程において外装体１１６をモールドする際、樹脂に付加された熱や圧力が樹脂を介して絶縁基板１０２に伝わり、これにより絶縁基板１０２が変形し易かった。このため、固体電解コンデンサの内部には、その製造過程において電気的な接続不良が生じ易かった。
【０００６】
又、図１５に示される従来の固体電解コンデンサは、配線基板に実装される際、コンデンサ内部に生じる熱応力や機械的応力により撓み易かった。このため、実装時において、固体電解コンデンサの内部に電気的な接続不良が生じ易かった。具体的には、陽極リード１０３と枕部材１１１との間、枕部材１１１と陽極接続部材１０５との間、陰極層１０４と陰極接続部材１０６との間に、電気的な接続不良が生じ易かった。
【０００７】
そこで本発明の目的は、電気的な接続不良が内部に生じ難い固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る固体電解コンデンサは、上面及び下面を有する絶縁基板と、絶縁基板の上面に配されたコンデンサ素子と、陽極引出し構造体と、陰極引出し構造体と、絶縁基板の上面上にてコンデンサ素子を被覆する外装体とを備えている。コンデンサ素子は、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有している。陽極引出し構造体は、絶縁基板の下面に形成された陽極端子を有し、コンデンサ素子の陽極部材に電気的に接続されている。陰極引出し構造体は、絶縁基板の下面に形成された陰極端子を有し、コンデンサ素子の陰極部材に電気的に接続されている。そして、絶縁基板の下面のうち、陽極端子の形成領域と陰極端子の形成領域との間の領域に、樹脂層が形成されている。又、絶縁基板には、絶縁基板の上面から、絶縁基板の下面のうち樹脂層が形成された領域へ通じる樹脂注入部が形成され、外装体と樹脂層とが、樹脂注入部を通じて一体化されている。樹脂注入部には、絶縁基板に形成された貫通孔や切欠きが含まれる。
【０００９】
上記固体電解コンデンサにおいては、絶縁基板が、外装体と樹脂層とによって挟まれることになる。よって、固体電解コンデンサの実装時に熱応力や機械的応力が生じた場合でも、固体電解コンデンサには撓みが生じ難く、従って電気的な接続不良が固体電解コンデンサの内部に生じ難い。又、外装体と樹脂層とが一体化されることにより、樹脂層は、絶縁基板の下面から剥離し難くなる。
【００１０】
上記固体電解コンデンサの好ましい具体的構成において、絶縁基板の下面には、樹脂層の外縁の少なくとも一部に沿って樹脂止め層が形成されている。好ましい一例として、樹脂止め層は、樹脂層を包囲している。好ましい他の例として、樹脂層は、陽極端子から陰極端子へ向かう第１方向に略垂直で且つ絶縁基板の下面に沿う第２方向において、絶縁基板の下面の第１端縁からその反対側の第２端縁まで延びている。そして、樹脂止め層は、樹脂層と陽極端子との間、及び樹脂層と陰極端子との間を通って、第２方向へ、第１端縁から第２端縁まで延びている。
【００１１】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、工程（i）〜（iv）を有している。工程（i）は、絶縁基板となる基板形成領域を含んだ絶縁基材を準備する工程である。工程（i）にて準備される絶縁基材の基板形成領域には、絶縁基材の上面から、絶縁基材の下面のうち樹脂層が形成される領域へ通じる樹脂注入部が形成されている。ここで、樹脂層が形成される領域は、陽極端子及び陰極端子がそれぞれ形成されることとなる２つの領域の間に設けられている。樹脂注入部には、絶縁基板に形成された貫通孔や切欠きが含まれる。工程（ii）では、基板形成領域に対して陽極引出し構造体及び陰極引出し構造体を形成する。工程（iii）では、配線基材にコンデンサ素子を搭載すると共に、コンデンサ素子の陽極部材及び陰極部材をそれぞれ、陽極引出し構造体及び陰極引出し構造体に電気的に接続する。工程（i）〜（iii）の後、工程（iv）において、絶縁基材の上面に、樹脂を用いて、コンデンサ素子を被覆する外装体を形成すると供に、絶縁基材の下面側へ、樹脂注入部を用いて樹脂の一部を流し込むことにより、樹脂層となる樹脂塗膜を形成する。尚、工程（i）〜（iv）はそれぞれ、後述する準備工程、配線基材形成工程、素子搭載工程、及び外装体形成工程に対応している。
【００１２】
上記製造方法によれば、工程（iv）において樹脂に圧力が付加された場合であっても、基板形成領域では、樹脂の一部が樹脂注入部を通って絶縁基材の下面側へ流れ込むことにより、樹脂から受ける圧力が緩和されることになる。従って、絶縁基板となる基板形成領域には、変形が生じ難い。又、製造される固体電解コンデンサにおいては、絶縁基板が、外装体と樹脂層とによって挟まれることになる。従って、固体電解コンデンサの実装時に熱応力や機械的応力が生じた場合でも、固体電解コンデンサには撓みが生じ難い。よって、上記製造方法によれば、固体電解コンデンサの製造過程及び実装過程において、電気的な接続不良が固体電解コンデンサの内部に生じ難くなる。更に、製造される固体電解コンデンサにおいては、外装体と樹脂層とが樹脂注入部を通じて一体化されることになる。よって、樹脂層は、絶縁基板の下面から剥離し難くなる。
【００１３】
上記製造方法は、前記工程（iv）の前に、絶縁基板の下面のうち、陽極端子及び陰極端子がそれぞれ形成されることとなる２つの領域の間の領域に、樹脂塗膜が形成される領域を包囲した樹脂止め層を形成する工程を更に有していることが好ましい。尚、この工程は、後述の実施形態に係る樹脂止め層形成工程に対応している。
【００１４】
上記製造方法において、工程（i）では、絶縁基材に対して基板形成領域が複数設けられ、各基板形成領域に対して、樹脂層を形成する領域が設けられると供に樹脂注入部が形成され、工程（ii）及び（iii）が、各基板形成領域に対して行われてもよい。この様な製造方法は、次の工程（v）及び（vi）を有していることが好ましい。工程（v）は、工程（iv）の前に、絶縁基材の下面に、樹脂塗膜が形成される領域を包囲した樹脂止め層を形成する工程である。ここで、樹脂塗膜が形成される領域は、複数の基板形成領域に跨ると供に、各基板形成領域において、陽極端子及び陰極端子がそれぞれ形成されることとなる２つの領域の間を通る様に、設けられている。工程（iv）の後、工程（vi）において、絶縁基材を切断することにより、絶縁基材から各基板形成領域を切り離すと供に、絶縁基材を切断する切断線に沿って樹脂塗膜及び樹脂止め層を切断する。尚、工程（v）及び（vi）はそれぞれ、後述の変形例に係る樹脂止め層形成工程及び切断工程に対応している。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る固体電解コンデンサ及びその製造方法によれば、固体電解コンデンサの内部に電気的な接続不良が生じ難い。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した断面図である。
【図２】実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した（ａ）上面図及び（ｂ）下面図である。
【図３】実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる準備工程の説明に用いられる下面図である。
【図４】実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる配線基材形成工程の説明に用いられる（ａ）下面図及び（ｂ）断面図である。
【図５】実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる樹脂止め層形成工程の説明に用いられる（ａ）下面図及び（ｂ）断面図である。
【図６】実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる素子搭載工程の説明に用いられる上面図である。
【図７】実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる外装体形成工程の説明に用いられる断面図である。
【図８】外装体形成工程の説明に用いられる（ａ）断面図及び（ｂ）上面図である。
【図９】固体電解コンデンサの第１変形例を概念的に示した下面図である。
【図１０】第１変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる樹脂止め層形成工程の説明に用いられる下面図である。
【図１１】第１変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる外装体形成工程の説明に用いられる下面図である。
【図１２】固体電解コンデンサの第２変形例を概念的に示した下面図である。
【図１３】第２変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる配線基材形成工程の説明に用いられる下面図である。
【図１４】第２変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる外装体形成工程の説明に用いられる下面図である。
【図１５】従来の固体電解コンデンサの一例を概念的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した断面図である。図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した上面図及び下面図である。尚、図１は、図２（ａ）に示されるＩ−Ｉ線に沿う断面図である。図１に示す様に、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１と、絶縁基板２と、陽極引出し構造体３と、陰極引出し構造体４と、外装体５と、樹脂層６と、樹脂止め層８とを備えている。
【００１８】
コンデンサ素子１は、陽極体１１と、陽極リード１２と、誘電体層１３と、電解質層１４と、陰極層１５とを有している。陽極体１１は、導電性を有する多孔質焼結体から構成されている。陽極リード１２は、導電性を有するワイヤから構成されている。陽極リード１２は、陽極体１１に植立されており、陽極リード１２の一部（引出し部１２ａ）が陽極体１１の外周面から引き出されている。
【００１９】
陽極体１１及び陽極リード１２を構成する導電性材料には、同種又は異種の材料が用いられる。導電性材料としては、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、ニオブ(Nb)等の弁金属が用いられる。特に、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、及びニオブ(Nb)は、それらの酸化物（誘電体層１３）の誘電率が高いので、使用する材料として適している。尚、導電性材料には、２種類以上の弁金属から成る合金や、弁金属と他の物質から成る合金等、弁金属を主成分として含む合金を用いてもよい。
【００２０】
誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面に形成されている。具体的には、誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面を酸化させることにより形成された酸化被膜である。従って、誘電体層１３は、陽極体１１の外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内周面に形成されている。尚、図１では、誘電体層１３のうち、陽極体１１の外周面に形成されている部分のみが、模式的に示されている。
【００２１】
電解質層１４は、誘電体層１３の表面に形成されている。具体的には、電解質層１４は、誘電体層１３の外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内側に形成されている。尚、図１では、電解質層１４のうち、誘電体層１３の外周面に形成されている部分のみが、模式的に示されている。電解質層１４を構成する電解質材料には、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩や導電性ポリマー等の導電性有機材料が用いられる。尚、電解質材料には、これらの導電性無機材料や導電性有機材料に限定されない種々の物質を用いることが出来る。
【００２２】
陰極層１５は、電解質層１４の外周面に形成されている。具体的には、陰極層１５は、電解質層１４の外周面に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層の外周面に形成された銀ペイント層（図示せず）とから構成されている。尚、陰極層１５は、これに限らず、集電機能を有するものであればよい。
【００２３】
斯くして、陽極体１１及び陽極リード１２によりコンデンサ素子１の陽極部材が構成され、電解質層１４及び陰極層１５によりコンデンサ素子１の陰極部材が構成され、誘電体層１３によりコンデンサ素子１の誘電体部材が構成されている。尚、陽極部材として、上記弁金属から構成された金属箔や金属板を用いてもよい。
【００２４】
絶縁基板２は、ポリイミド等の電気絶縁性材料から構成された基板であり、後述する外装体５とは別体に構成されたものである。絶縁基板２は、その全体が平坦であり、上面２ａと下面２ｂとを有している。そして、コンデンサ素子１は、絶縁基板２の上面２ａに、陽極リード１２の延在方向９１が上面２ａと平行になる様に配されている。
【００２５】
陽極引出し構造体３は、陽極リード１２に通じる陽極電流路を絶縁基板２の下面２ｂに引き出す電極構造体である。陽極引出し構造体３は、絶縁基板２の上面２ａに形成された第１陽極接続部材３１と、絶縁基板２の下面２ｂに形成された陽極端子３２と、第２陽極接続部材３３と、枕部材３４とを有している。第１陽極接続部材３１及び陽極端子３２はそれぞれ、銅などの金属材料から構成された金属箔、金属板、又はメッキ層などである。
【００２６】
第２陽極接続部材３３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通した陽極導電ビアであり、第１陽極接続部材３１と陽極端子３２とを互いに電気的に接続している。具体的には、第２陽極接続部材３３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通する第１貫通孔２１と、該第１貫通孔２１に充填された導電性材料３６とにより構成されている。そして、この導電性材料３６が、第１陽極接続部材３１の下面３１ｂと、陽極端子３２の上面３２ａとに接触している。尚、第２陽極接続部材３３は、第１貫通孔２１の内面に形成されたメッキ層により構成されていてもよい。又、陽極導電ビアに代えて、絶縁基板２の側面に形成されたメッキ層により、第２陽極接続部材３３が構成されていてもよい。
【００２７】
枕部材３４は、陽極リード１２の引出し部１２ａと第１陽極接続部材３１との間に介在しており、引出し部１２ａに電気的に接続された頂面３４ａと、第１陽極接続部材３１に電気的に接続された底面３４ｂとを有している。ここで、枕部材３４の底面３４ｂは、半田などの導電性を有する接着材料３５により、第１陽極接続部材３１の上面３１ａに接着されている。これにより、枕部材３４は、陽極リード１２と第１陽極接続部材３１とを互いに電気的に接続している。
【００２８】
陽極引出し構造体３には、本実施形態の構成に限らず、陽極リード１２と陽極端子３２とを互いに電気的に接続することが可能な様々な構成が用いられてもよい。
【００２９】
陰極引出し構造体４は、陰極層１５に通じる陰極電流路を絶縁基板２の下面２ｂに引き出す電極構造体である。陰極引出し構造体４は、絶縁基板２の上面２ａに形成された第１陰極接続部材４１と、絶縁基板２の下面２ｂに形成された陰極端子４２と、第２陰極接続部材４３とを有している。第１陰極接続部材４１及び陰極端子４２はそれぞれ、第１陽極接続部材３１及び陽極端子３２から離間している。又、第１陰極接続部材４１及び陰極端子４２はそれぞれ、銅などの金属材料から構成された金属箔、金属板、又はメッキ層などである。
【００３０】
第２陰極接続部材４３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通した陰極導電ビアであり、第１陰極接続部材４１と陰極端子４２とを互いに電気的に接続している。具体的には、第２陰極接続部材４３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通する第２貫通孔２２と、該第２貫通孔２２に充填された導電性材料３６とにより構成されている。そして、この導電性材料３６が、第１陰極接続部材４１の下面４１ｂと、陰極端子４２の上面４２ａとに接触している。尚、第２陰極接続部材４３は、第２貫通孔２２の内面に形成されたメッキ層により構成されていてもよい。又、陰極導電ビアに代えて、絶縁基板２の側面に形成されたメッキ層により、第２陰極接続部材４３が構成されていてもよい。
【００３１】
陰極引出し構造体４には、本実施形態の構成に限らず、陰極層１５と陰極端子４２とを互いに電気的に接続することが可能な様々な構成が用いられてもよい。
【００３２】
コンデンサ素子１は、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４に対して次の様に接続されている。即ち、陽極リード１２の引出し部１２ａが枕部材３４の頂面３４ａに溶接されており、これにより、陽極リード１２と枕部材３４とが互いに電気的に接続されている。又、陰極層１５と第１陰極接続部材４１とが、これらの間に導電性ペースト７を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。
【００３３】
外装体５は、絶縁基板２の上面２ａ上にてコンデンサ素子１を被覆している。外装体５は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等、封止材として機能する電気絶縁性材料から構成されている。
【００３４】
樹脂層６は、外装体５を構成している樹脂と同じ種類の樹脂から構成されており、絶縁基板２とは別体に構成されたものである。図２（ｂ）に示す様に、樹脂層６は、絶縁基板２の下面２ｂのうち、陽極端子３２の形成領域ｒ１と陰極端子４２の形成領域ｒ２との間に設定された領域Ｒに形成されている。ここで、領域Ｒは、形成領域ｒ１及びｒ２の何れからも離間した領域である。そして、図１に示す様に、樹脂層６の下面６ｂと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとが、同一平面で揃っている。
【００３５】
樹脂止め層８は、絶縁基板２の下面２ｂにおいて、樹脂層６の外縁に沿って形成されると供に、樹脂層６を包囲している。樹脂止め層８は、エポキシ樹脂等の電気絶縁性材料から構成されている。本実施形態においては、樹脂止め層８と、陽極端子３２及び陰極端子４２の各々との間に、隙間６１が設けられている。この様に、樹脂止め層８が陽極端子３２及び陰極端子４２の少なくとも何れか一方から離間している場合、樹脂止め層８は、陽極端子３や陰極端子４の構成材料と同じ導電性材料から構成されていてもよい。
【００３６】
絶縁基板２には、絶縁基板２の上面２ａから、絶縁基板２の下面２ｂのうち樹脂層６が形成された領域Ｒへ通じる樹脂注入部２０が形成されている。本実施形態においては、樹脂注入部２０は、絶縁基板２の上面２ａから下面２ｂまで貫通すると供に樹脂層６の形成領域Ｒに開口した貫通孔である。尚、樹脂注入部２０は、絶縁基板２に形成された切欠きであってもよい。後述する様に、樹脂層６は、外装体５を形成する際に、樹脂の一部が樹脂注入部２０から絶縁基板２の下面２ｂへ流れ込むことにより形成されたものである。従って、外装体５と樹脂層６とは、樹脂注入部２０を通じて一体化されている。
【００３７】
上記固体電解コンデンサにおいては、外装体５及び樹脂層６に被覆されずに外部に露出した陽極端子３２の下面３２ｂ及び陰極端子４２の下面４２ｂにより、下面電極が構成されている。
【００３８】
次に、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法について具体的に説明する。本実施形態においては、準備工程と、配線基材形成工程と、樹脂止め層形成工程と、素子搭載工程と、外装体形成工程と、切断工程とが、この順に行われる。
【００３９】
図３は、準備工程の説明に用いられる下面図である。準備工程では、全体的に平坦な絶縁基材５１を準備する。ここで、準備される絶縁基材５１は、絶縁基板２となる複数の基板形成領域５２を含んだものである。そして、各基板形成領域５２に対して、樹脂層６を形成する領域Ｒが設けられている。本実施形態においては、基板形成領域５２は、所定方向９２において等間隔に設けられている。尚、図３では、基板形成領域５２が２列に分けて設けられた場合が示されている。
【００４０】
又、準備される絶縁基材５１は、各基板形成領域５２に、絶縁基材５１の上面５１ａから、絶縁基材５１の下面５１ｂのうち樹脂層６が形成される領域Ｒへ通じる樹脂注入部２０が形成されたものである。樹脂層６が形成される領域Ｒは、陽極端子３２及び陰極端子４２がそれぞれ形成されることとなる２つの領域ｒ１及びｒ２（図２（ｂ）参照）の間に設けられた領域である。本実施形態においては、この領域Ｒは、後述する外装体形成工程において、樹脂層６となる樹脂塗膜５３が形成される領域に一致している。本実施形態においては、樹脂注入部２０は、絶縁基材５１の上面５１ａから下面５１ｂまで貫通すると供に樹脂層６が形成される領域Ｒに開口した貫通孔である。尚、樹脂注入部２０は、絶縁基板２に形成された切欠きであってもよい。
【００４１】
準備工程において、樹脂注入部２０は、絶縁基材５１に対してエッチング処理やレーザ加工処理等を施すことにより形成される。尚、本実施形態においては、後述する様に、配線基材形成工程において第１貫通孔２１及び第２貫通孔２２を形成する際に、絶縁基材５１に対して、エッチング処理やレーザ加工処理等を用いて貫通孔形成処理が施される。従って、準備工程ではなく、配線基材形成工程で行われる貫通孔形成処理時に、樹脂注入部２０を形成してもよい。
【００４２】
図４（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、配線基材形成工程の説明に用いられる下面図及び断面図である。尚、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示されるIV−IV線に沿う断面図である。配線基材形成工程では、各基板形成領域５２に対して、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４を形成することにより、コンデンサ素子１を搭載するための配線基材５０を形成する。具体的には先ず、図４（ａ）及び（ｂ）に示す様に、絶縁基材５１の下面５１ｂにおいて、各基板形成領域５２に陽極端子３２及び陰極端子４２を形成する。このとき、陽極端子３２及び陰極端子４２を、所定方向９２に対して略垂直であって且つ絶縁基材５１の下面５１ｂに沿った方向９３において互いに離間させて配置する。一例として、陽極端子３２及び陰極端子４２は、絶縁基材５１の下面５１ｂに、全ての基板形成領域５２を覆う１枚の金属箔又は金属板を貼り付けた後、その金属箔又は金属板に対してエッチング処理等を施すことにより形成される。尚、この金属箔や金属板には、メッキ処理が施されてもよい。
【００４３】
次に、絶縁基材５１に対して、エッチング処理やレーザ加工処理等を用いて貫通孔形成処理を施すことにより、各基板形成領域５２に第１貫通孔２１及び第２貫通孔２２を形成する。その後、第１貫通孔２１及び第２貫通孔２２を導電性材料３６によって充填することにより、各基板形成領域５２に第２陽極接続部材３３及び第２陰極接続部材４３をそれぞれ形成する。
【００４４】
又、絶縁基材５１の上面５１ａにおいて、各基板形成領域５２に、第１陽極接続部材３１及び第１陰極接続部材４１を形成する。このとき、第１陽極接続部材３１及び第１陰極接続部材４１は、方向９３において互いに離間する様に形成される。一例として、第１陽極接続部材３１及び第１陰極接続部材４１は、絶縁基材５１の上面５１ａに、全ての基板形成領域５２を覆う１枚の金属箔又は金属板を貼り付けた後、その金属箔や金属板に対してエッチング処理等を施すことにより形成される。尚、この金属箔や金属板には、メッキ処理が施されてもよい。
【００４５】
図５（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、樹脂止め層形成工程の説明に用いられる下面図及び断面図である。尚、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示されるV−V線に沿う断面図である。樹脂止め層形成工程では、絶縁基材５１の下面５１ｂにおいて、各基板形成領域５２に、樹脂止め層８を形成する。このとき、樹脂止め層８は、下面５１ｂのうち、陽極端子３２の形成領域ｒ１と陰極端子４２の形成領域ｒ２との間の領域において、樹脂層６が形成される領域Ｒの外縁に沿うと共にその領域Ｒを包囲する様に形成される。樹脂止め層８の形成には、例えばスクリーン印刷法等の方法を用いることが出来る。又、樹脂止め層８の形成には、エポキシ樹脂等の電気絶縁性材料が用いられる。
【００４６】
更に、本実施形態においては、樹脂止め層８は、陽極端子３２及び陰極端子４２の各々との間に隙間６１が設けられる様に形成される。この様に、樹脂止め層８を、陽極端子３２及び陰極端子４２の少なくとも何れか一方から離間させる場合、樹脂止め層８の形成には、陽極端子３や陰極端子４の構成材料と同じ導電性材料を用いることが出来る。尚、樹脂止め層形成工程は、配線基材形成工程の前、或いは配線基材形成工程の途中で行われてもよい。配線基材形成工程の途中で樹脂止め層８を形成する一例として、絶縁基材５１の下面５１ｂに、全ての基板形成領域５２を覆う１枚の金属箔又は金属板を貼り付けた後、その金属箔又は金属板に対してエッチング処理を施すことにより、陽極端子３２及び陰極端子４２を形成すると供に、樹脂止め層８を形成することが出来る。
【００４７】
図６は、素子搭載工程の説明に用いられる上面図である。素子搭載工程では先ず、各基板形成領域５２において、第１陽極接続部材３１上に枕部材３４を配置する（図１参照）。このとき、半田などの導電性を有する接着材料３５により、枕部材３４の底面３４ｂを第１陽極接続部材３１の上面３１ａに接着する。又、第１陰極接続部材４１の上面４１ａに導電性ペースト７を塗布する（図１参照）。その後、図６に示す様に、各基板形成領域５２上にコンデンサ素子１を搭載する。このとき、コンデンサ素子１の姿勢を、陽極リード１２の延在方向９１が方向９３と平行になる様に調整する。この様にして、陽極リード１２の引出し部１２ａを枕部材３４の頂面３４ａに接触させると共に、陰極層１５を第１陰極接続部材４１上にて導電性ペースト７に接触させる（図１参照）。そして、陽極リード１２と枕部材３４との接触面に溶接を施す。
【００４８】
図７は、外装体形成工程の説明に用いられる断面図である。又、図８（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、外装体形成工程の説明に用いられる断面図及び上面図である。図７に示す様に、外装体形成工程では先ず、平坦な作業面５０１に配線基材５０を載置する。このとき、絶縁基材５１の下面５１ｂを作業面５０１の方へ向ける。その後、図８（ａ）及び（ｂ）に示す様に、エポキシ樹脂等の樹脂を用いて、絶縁基材５１の上面５１ａに外装体５をモールドする。具体的には、エポキシ樹脂（主剤）、イミダゾール化合物（硬化剤）、及びフィラーとしてのシリカ粒子を含む封止材を用い、トランスファーモールド法により外装体５を形成する。この様にして、全てのコンデンサ素子１を外装体５により被覆する。尚、外装体５の形成には、エポキシ樹脂を主剤とする封止材に代えて、シリコーン樹脂を主剤とする封止材を用いてもよい。
【００４９】
更に、外装体形成工程では、図８（ａ）に示す様に、外装体５の形成と供に、絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ、樹脂注入部２０を用いて樹脂（封止材）の一部を流し込むことにより、樹脂層６となる樹脂塗膜５３を形成する。具体的には、樹脂（封止材）の一部を、樹脂注入部２０から、絶縁基材５１、樹脂止め層８、及び作業面５０１によって囲まれた空間内へ流し込む。その空間内に流し込まれた樹脂は、絶縁基材５１の下面５１ｂに沿って拡がると供に、その拡がりが樹脂止め層８により堰き止められる。この様にして、囲まれた空間全体に拡がった樹脂塗膜５３が形成される。
【００５０】
この様な外装体形成工程によれば、樹脂層６（樹脂塗膜５３）の厚さは、樹脂止め層８の高さに等しくなり、従って、樹脂止め層８の高さに応じて変化することになる。ここで、樹脂層６の下面６ｂは、陽極端子３２の下面３２ｂ及び陰極端子４２の下面４２ｂと同一平面で揃っていることが好ましい。よって、樹脂止め層形成工程において、外装体形成工程にて形成される樹脂層６（樹脂塗膜５３）が、陽極端子３２の下面３２ｂ及び陰極端子４２の下面４２ｂと同一平面で揃うこととなる様に、樹脂止め層８の高さが調整されることが好ましい。この様な高さ調整によれば、外装体５をモールドする際に樹脂に付加された圧力が樹脂を介して絶縁基材５１に伝わった場合でも、各基板形成領域５２においては、その圧力が、陽極端子３２及び陰極端子４２により受け止められると共に、それらの間においても樹脂止め層８により効率良く受け止められることになる。このため、各基板形成領域５２には変形が生じ難い。
【００５１】
又、外装体５をモールドする際に樹脂に圧力が付加された場合であっても、各基板形成領域５２では、樹脂の一部が樹脂注入部２０を通って絶縁基材５１の下面側へ流れ込むことにより、樹脂から受ける圧力が緩和されることになる。従って、各基板形成領域５２には、変形が生じ難い。
【００５２】
その後、切断工程において、図８（ｂ）に示される切断線Ｃ１及びＣ２に沿って絶縁基材５１を切断することにより、絶縁基材５１から各基板形成領域５２を切り離す。このとき、外装体５も、切断線Ｃ１及びＣ２に沿って切断する。これにより、図１に示される固体電解コンデンサが完成する。
【００５３】
本実施形態の製造方法によれば、上述した様に、固体電解コンデンサの製造過程において絶縁基板２（基板形成領域５２）に変形が生じ難い。又、製造される固体電解コンデンサにおいては、絶縁基板２が、外装体５と樹脂層６とによって挟まれることになる。従って、固体電解コンデンサの実装時に熱応力や機械的応力が生じた場合でも、固体電解コンデンサには撓みが生じ難い。よって、本実施形態の製造方法によれば、固体電解コンデンサの製造過程及び実装過程において、電気的な接続不良が固体電解コンデンサの内部に生じ難い。
【００５４】
更に、製造される固体電解コンデンサにおいては、外装体５と樹脂層６とが樹脂注入部２０を通じて一体化されることになる。よって、樹脂層６は、絶縁基板２の下面２ｂから剥離し難くなる。又、本実施形態の製造方法によれば、外装体５を形成する樹脂の一部を、樹脂注入部２０から絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ流し込むといった簡単な方法（図８（ａ）参照）により、樹脂層６を形成することが出来る。
【００５５】
図１５に示される従来の固体電解コンデンサにおいては、陽極端子１０７や陰極端子１０８は、絶縁基板１０２の平坦な下面に貼り付けた金属箔にエッチング処理等を施し、或いは絶縁基板１０２の下面にメッキ処理を施すことにより、形成される。しかしながら、これらの方法では、図１５に示す様に、絶縁基板１０２の下面と、陽極端子１０７の下面と、陰極端子１０８の下面とを、同一平面で揃えることが出来ない。これに対し、図１に示される固体電解コンデンサにおいては、樹脂止め層８の高さを調整することにより、樹脂層６の厚さを調整し、これにより、樹脂層６の下面６ｂと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとを、同一平面で揃えることが出来る。
【００５６】
又、図１５に示される従来の固体電解コンデンサにおいて、絶縁基板１０２の下面に段差を設けることにより、陽極端子１０７及び陰極端子１０８を絶縁基板１０２に埋め込むことが考えられる。この構成によれば、絶縁基板１０２の最下面と、陽極端子１０７の下面と、陰極端子１０８の下面とを、同一平面で揃えることが可能である。しかし、絶縁基板１０２の厚さが例えば１００μｍ以下となる様に、絶縁基板１０２を薄膜化した場合、絶縁基板１０２の下面に段差を設けることが困難となる。これに対し、図１に示される固体電解コンデンサにおいては、樹脂層６が、絶縁基板２とは別体に構成されている。従って、絶縁基板２を薄膜化した場合でも、樹脂層６の下面６ｂと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとを、容易に同一平面で揃えることが出来る。
【００５７】
本実施形態の固体電解コンデンサがマザーボード等の配線基板に実装される局面においては、以下の通りである。
【００５８】
本実施形態の固体電解コンデンサにおいては、絶縁基板２が、外装体５と樹脂層６とによって挟まれている。よって、固体電解コンデンサの実装時に熱応力や機械的応力が生じた場合でも、固体電解コンデンサには撓みが生じ難く、従って電気的な接続不良が内部に生じ難い。尚、この撓みを低減するという観点からは、外装体５を構成する樹脂の線膨張係数と、樹脂層６を構成する樹脂の線膨張係数とが同じ値であることが好ましい。本実施形態の製造方法によれば、外装体５を形成する樹脂の一部が、樹脂層６の形成に用いられる。従って、本実施形態の製造方法は、固体電解コンデンサの撓みを低減する上で好ましい方法である。
【００５９】
又、本実施形態の固体電解コンデンサにおいては、樹脂層６の下面６ｂと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとが、同一平面で揃っている。従って、固体電解コンデンサの実装時に熱応力や機械的応力が生じた場合でも、これらの応力は、樹脂層６の下面６ｂが配線基板の表面に接することにより受け止められる。その結果、実装時であっても、固体電解コンデンサは殆ど撓まない。
【００６０】
更に、本実施形態の固体電解コンデンサにおいては、樹脂層６と陽極端子３２との間、及び樹脂層６と陰極端子４２との間に、隙間６１が形成されている。従って、半田を用いて固体電解コンデンサがマザーボード等の配線基板に実装されたとき、隙間６１には、半田のフィレットが形成される。よって、固体電解コンデンサと配線基板との接続強度が高まる。
【００６１】
図９は、固体電解コンデンサの第１変形例を概念的に示した下面図である。図９では、陽極端子３２から陰極端子４２へ向かう第１方向９４と、第１方向９４に略垂直で且つ絶縁基板２の下面２ｂに沿う第２方向９５とが設定されている。図９に示す様に、第１変形例においては、樹脂層６が、第２方向９５において、絶縁基板２の下面２ｂの第１端縁２ｃからその反対側の第２端縁２ｄまで延びている。そして、樹脂止め層８は、樹脂層６と陽極端子３２との間、及び樹脂層６と陰極端子４２との間を通ると共に、第２方向９５へ、第１端縁２ｃから第２端縁２ｄまで樹脂層６の外縁に沿って延びている。上記実施形態と同様、樹脂止め層８と、陽極端子３２及び陰極端子４２の少なくとも何れか一方との間には、隙間６１が設けられていることが好ましい。尚、その他の構成については、上記実施形態と同じであるので、説明を省略する。
【００６２】
次に、第１変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法について具体的に説明する。本変形例においては、準備工程と、配線基材形成工程と、樹脂止め層形成工程と、素子搭載工程と、外装体形成工程と、切断工程とが、この順に行われる。尚、準備工程、配線基材形成工程、及び素子搭載工程については、上記実施形態と同じであるので、説明を省略する。
【００６３】
図１０は、第１変形例に係る樹脂止め層形成工程の説明に用いられる下面図である。図１０に示す様に、樹脂止め層形成工程では、絶縁基材５１の下面５１ｂに、樹脂塗膜５３が形成される領域Ｒ１を包囲した樹脂止め層８を形成する。ここで、樹脂塗膜５３が形成される領域Ｒ１は、所定方向９２において複数の基板形成領域５２に跨ると供に、各基板形成領域５２において、陽極端子３２の形成領域ｒ１と陰極端子４２の形成領域ｒ２との間を通る様に、設けられる。
【００６４】
図１１は、第１変形例に係る外装体形成工程の説明に用いられる下面図である。外装体形成工程では、上記実施形態と同じ手法（図８（ａ）及び（ｂ）参照）により、外装体５を形成すると供に、絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ、樹脂注入部２０を用いて樹脂（封止材）の一部を流し込む。これにより、図１１に示す様に、絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ流し込まれた樹脂は、下面５１ｂに沿って拡がると供に、その拡がりが樹脂止め層８により堰き止められる。この様にして、領域Ｒ１全体に拡がった樹脂塗膜５３が形成される。この様に形成された樹脂塗膜５３は、所定方向９２において複数の基板形成領域５２に跨ることになる。
【００６５】
この樹脂塗膜５３によれば、基板形成領域５２の変形だけでなく、基板形成領域５２間での絶縁基材５１の変形が防止される。よって、絶縁基材５１の全体において変形が生じ難くなる。従って、製造過程において固体電解コンデンサの内部に生じ得る電気的な接続不良が、より低減されることになる。
【００６６】
その後、切断工程において、絶縁基材５１を切断する際に、絶縁基材５１を切断する切断線Ｃ１（図８（ｂ）参照）に沿って樹脂塗膜５３及び樹脂止め層８も切断する。従って、作製された固体電解コンデンサにおいては、図９に示す様に、樹脂層６の両端がそれぞれ、必ず絶縁基板２の下面２ｂの第１端縁２ｃ及び第２端縁２ｄに一致することになる。又、絶縁基板２の下面２ｂに残存した樹脂止め層８の両端がそれぞれ、必ず絶縁基板２の下面２ｂの第１端縁２ｃ及び第２端縁２ｄに一致することになる。
【００６７】
よって、第１変形例の製造方法によれば、固体電解コンデンサの製造過程において樹脂塗膜５３の形成位置が所定位置からずれた場合でも、その位置ずれは、樹脂層６の位置ずれとして現れ難い。従って、第１変形例の製造方法によれば、製造される固体電解コンデンサにおいて樹脂層６の位置ずれに伴う外観形状不良が殆ど生じない。
【００６８】
又、第１変形例の固体電解コンデンサにおいては、図１及び図２（ｂ）に示される固体電解コンデンサに比べて、樹脂層６が形成される領域Ｒの面積が大きくなる。よって、実装時に生じる熱応力や機械的応力が樹脂層６によって受け止められ易くなり、その結果、実装時に固体電解コンデンサの内部に生じ得る電気的な接続不良が、より低減されることになる。
【００６９】
図１２は、固体電解コンデンサの第２変形例を概念的に示した下面図である。図１２に示す様に、第１変形例の固体電解コンデンサ（図９）において、樹脂止め層８と陽極端子３２との間に隙間６１を設けずに、樹脂止め層８と陽極端子３２とを一体に形成してもよい。又、樹脂止め層８と陰極端子４２との間に隙間６１を設けずに、樹脂止め層８と陰極端子４２とを一体に形成してもよい。この構成においては、樹脂止め層８は、陽極端子３２又は陰極端子４２の構成材料と同じ導電性材料から構成されることになる。
【００７０】
次に、第２変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法について具体的に説明する。本変形例においては、準備工程と、配線基材形成工程と、素子搭載工程と、外装体形成工程と、切断工程とが、この順に行われる。そして、本変形例においては、配線基材形成工程において、樹脂止め層８が形成される。尚、準備工程及び素子搭載工程については、上記実施形態と同じであるので、説明を省略する。
【００７１】
図１３は、第２変形例に係る配線基材形成工程の説明に用いられる下面図である。配線基材形成工程では、絶縁基材５１の下面５１ｂに、全ての基板形成領域５２を覆う１枚の金属箔又は金属板を貼り付けた後、その金属箔又は金属板に対してエッチング処理等を施すことにより、図１３に示す様に、各基板形成領域５２に陽極端子３２及び陰極端子４２を形成すると供に、樹脂塗膜５３が形成される領域Ｒ２を包囲した樹脂止め層８を形成する。ここで、樹脂塗膜５３が形成される領域Ｒ２は、所定方向９２において複数の基板形成領域５２に跨ると供に、各基板形成領域５２において、陽極端子３２の形成領域ｒ１と陰極端子４２の形成領域ｒ２との間を通る様に、設けられる。又、樹脂止め層８は、陽極端子３２及び陰極端子４２と一体に形成される。
【００７２】
図１４は、第２変形例に係る外装体形成工程の説明に用いられる下面図である。外装体形成工程では、上記実施形態と同じ手法（図８（ａ）及び（ｂ）参照）により、外装体５を形成すると供に、絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ、樹脂注入部２０を用いて樹脂（封止材）の一部を流し込む。これにより、図１４に示す様に、絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ流し込まれた樹脂は、下面５１ｂに沿って拡がると供に、その拡がりが樹脂止め層８により堰き止められる。この様にして、領域Ｒ２全体に拡がった樹脂塗膜５３が形成される。この様に形成された樹脂塗膜５３は、所定方向９２において複数の基板形成領域５２に跨ることになる。
【００７３】
その後、切断工程において、絶縁基材５１を切断する際に、絶縁基材５１を切断する切断線Ｃ１（図８（ｂ）参照）に沿って樹脂塗膜５３及び樹脂止め層８も切断する。従って、作製された固体電解コンデンサにおいては、図１２に示す様に、樹脂層６の両端がそれぞれ、必ず絶縁基板２の下面２ｂの第１端縁２ｃ及び第２端縁２ｄに一致することになる。又、絶縁基板２の下面２ｂに残存した樹脂止め層８の両端がそれぞれ、必ず絶縁基板２の下面２ｂの第１端縁２ｃ及び第２端縁２ｄに一致することになる。よって、第２変形例の製造方法によれば、第１変形例と同様、製造される固体電解コンデンサにおいて樹脂層６の位置ずれに伴う外観形状不良が殆ど生じない。
【００７４】
又、第２変形例の固体電解コンデンサにおいては、図１及び図２（ｂ）に示される固体電解コンデンサに比べて、樹脂層６が形成される領域Ｒの面積が大きくなる。よって、第１変形例と同様、実装時に生じる熱応力や機械的応力が樹脂層６によって受け止められ易くなり、その結果、実装時に固体電解コンデンサの内部に生じ得る電気的な接続不良が、より低減されることになる。
【００７５】
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。上記実施形態においては、樹脂層６の下面６ｂと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとが、同一平面で揃えられている。しかし、本発明は、これに限定されるものではない。本発明には、樹脂層６の下面６ｂが、陽極端子３２の下面３２ｂ及び陰極端子４２の下面４２ｂを含む平面から上下にずれた構成も含まれる。
【符号の説明】
【００７６】
１  コンデンサ素子
２  絶縁基板
２ａ  上面
２ｂ  下面
２ｃ  第１端縁
２ｄ  第２端縁
３  陽極引出し構造体
４  陰極引出し構造体
５  外装体
６  樹脂層
６ｂ  下面
７  導電性ペースト
８  樹脂止め層
１１  陽極体
１２  陽極リード
１２ａ  引出し部
１３  誘電体層
１４  電解質層
１５  陰極層
２０  樹脂注入部
２１  第１貫通孔
２２  第２貫通孔
３１  第１陽極接続部材
３２  陽極端子
３３  第２陽極接続部材
３４  枕部材
３５  接着材料
３６  導電性材料
４１  第１陰極接続部材
４２  陰極端子
４３  第２陰極接続部材
５０  配線基材
５１  絶縁基材
５１ａ  上面
５１ｂ  下面
５２  基板形成領域
５３  樹脂塗膜
５３ｂ  下面
６１  隙間
【図１】
2015008168.tif 000003
【図２】
2015008168.tif 000004
【図３】
2015008168.tif 000005
【図４】
2015008168.tif 000006
【図５】
2015008168.tif 000007
【図６】
2015008168.tif 000008
【図７】
2015008168.tif 000009
【図８】
2015008168.tif 000010
【図９】
2015008168.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2015008168.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2015008168.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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