(57)【要約】【目的】  本発明は、延出部の長さ寸法を長くしても、電気的特性の劣化を抑制できる同軸プローブを提供することにある。【構成】  同軸プローブ１００は、筒状の外側導体１１０と、導電針１２０と、絶縁体１３０と、シールド部１４０とを備えている。導電針１２０は中心導体部１２１および延出部１２２を有している。中心導体部１２１は外側導体１１０内に配置されている。延出部１２２は外側導体１１０から延出している。絶縁体１３０は、導電針１２０の中心導体部１２１と外側導体１１０との間に設けられている。シールド部１４０は、外側導体１１０に設けられており且つ導電針１２０の延出部１２２に沿って延び、当該延出部１２２の一部を覆っている。【選択図】      図１Ｂ
2015087203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の外側導体と、
前記外側導体内に配置された中心導体部および当該外側導体から延出した延出部を有する導電針と、
前記導電針の前記中心導体部と前記外側導体との間に設けられた絶縁体と、
前記外側導体に設けられており且つ前記導電針の前記延出部に沿って延び、当該延出部の一部を覆うシールド部とを備えている同軸プローブ。
【請求項２】
請求項１記載の同軸プローブと、
基板と、
前記基板に固着されており且つ前記同軸プローブの前記外側導体に接続された接地部とを備えているプローブカード。
【請求項３】
請求項２記載のプローブカードにおいて、
前記接地部は、対向部を有しており、
前記対向部は、当該対向部と前記同軸プローブの前記シールド部との間に前記導電針の前記延出部の前記一部が位置するように、前記シールド部に対向しているプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸プローブおよびこれを備えたプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の同軸プローブとしては下記特許文献１に記載されたものがある。この同軸プローブは、筒状の外側導体と、導電針と、絶縁体とを備えている。導電針は、中心導体部と、延出部とを有している。中心導体部は、外側導体内に同心円状に配置されている。延出部は、中心導体部に連接されており且つ外側導体の長さ方向の一端から延出している。絶縁体は、中心導体部と外側導体との間に設けられている。すなわち、外側導体、中心導体部および絶縁体が同軸プローブの同軸部分を構成しており、延出部が同軸プローブの非同軸部分を構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８-０４５９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、プローブの微細化が進んでいるため、延出部の応力限界が要求される所定値を下回ることがある。延出部の長さ寸法を長くすれば、延出部の応力限界を向上させることができるが、非同軸部分が長くなるため、同軸プローブの電気的特性が劣化する。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、延出部の長さ寸法を長くしても、電気的特性の劣化を抑制できる同軸プローブおよびこれを備えたプローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の同軸プローブは、筒状の外側導体と、導電針と、絶縁体と、シールド部とを備えている。前記導電針は中心導体部および延出部を有している。前記中心導体部は前記外側導体内に配置されている。前記延出部は前記外側導体から延出している。前記絶縁体は、前記導電針の前記中心導体部と前記外側導体との間に設けられている。前記シールド部は、前記外側導体に設けられており且つ前記導電針の前記延出部に沿って延び、当該延出部の一部を覆っている。
【０００７】
このような同軸プローブによる場合、シールド部が延出部の一部に対する外界からの電磁波を遮断し得る。よって、延出部の長さ寸法を長くしても、当該同軸プローブの電気的特性の劣化を抑制することができる。
【０００８】
本願発明のプローブカードは、上記同軸プローブと、基板と、接地部とを備えている。前記接地部は、前記基板に固着されており且つ前記同軸プローブの前記外側導体に接続されている。
【０００９】
このような態様のプローブカードによる場合、接地部が外側導体に接続されているので、同軸プローブの接地接続を容易に行うことができる。
【００１０】
前記接地部は、対向部を有する構成とすることができる。前記対向部は、当該対向部と前記同軸プローブの前記シールド部との間に前記導電針の前記延出部の前記一部が位置するように、前記シールド部に対向した構成とすることが可能である。
【００１１】
このような態様のプローブカードによる場合、シールド部および対向部が、延出部の一部に対する外界からの電磁波を遮断し得る。よって、同軸プローブの電気的特性の劣化を更に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】本発明の実施例１係る同軸プローブの側面図である。
【図１Ｂ】前記同軸プローブの図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ断面図である。
【図１Ｃ】前記同軸プローブの図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ拡大端面図である。
【図１Ｄ】前記同軸プローブの図１Ａ中の１Ｄ−１Ｄ拡大端面図である。
【図２Ａ】前記同軸プローブおよび比較対象プローブの特性インピーダンスと経過時間との関係を表したグラフである。
【図２Ｂ】前記同軸プローブおよび比較対象プローブのＳパラメータ（Ｓ１１）の測定結果を表したグラフである。
【図３Ａ】本発明の実施例１に係るプローブカードの前記同軸プローブの固着部分の概略的部分正面図である。
【図３Ｂ】前記プローブカードの図３Ａ中の３Ｂ−３Ｂ拡大端面図である。
【図４Ａ】本発明の実施例２係る同軸プローブの部分底面図である。
【図４Ｂ】前記同軸プローブの図４Ａ中の４Ｂ−４Ｂ拡大端面図である。
【図５】実施例１および実施例２の前記同軸プローブのＳパラメータ（Ｓ１１）の測定結果を表したグラフである。
【図６Ａ】本発明の実施例３係る同軸プローブの側面図である。
【図６Ｂ】前記同軸プローブの図６Ａ中の６Ｂ−６Ｂ端面図である。
【図７Ａ】前記同軸プローブおよび比較対象プローブの特性インピーダンスと経過時間との関係を表したグラフである。
【図７Ｂ】前記同軸プローブおよび比較対象プローブのＳパラメータ（Ｓ１１）の測定結果を表したグラフである。
【図８Ａ】本発明の実施例３に係るプローブカードの前記同軸プローブの固着部分の概略的部分正面図である。
【図８Ｂ】前記プローブカードの図８Ａ中の８Ｂ−８Ｂ拡大端面図である。
【図９】前記プローブカードの同軸プローブおよび比較対象プローブのＳパラメータ（Ｓ１１）の測定結果を表したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施例１〜３について説明する。
【実施例１】
【００１４】
以下、本発明の実施例１に係る同軸プローブ１００について図１Ａ〜図２Ｂを参照しつつ説明する。同軸プローブ１００は、外側導体１１０と、導電針１２０と、絶縁体１３０と、シールド部１４０と、コネクタ１５０とを備えている。以下、同軸プローブ１００の各構成要件について詳しく説明する。なお、図１Ａおよび図１Ｂに示されるＬは、同軸プローブ１００および外側導体１１０の長さ方向である。
【００１５】
外側導体１１０は、導電性を有する素材（例えば、一元素以上の合金又は半田接合可能な合金）で構成された円筒である。外側導体１１０は、長さ方向Ｌの第１端と、前記第１端の反対側の第２端とを有している。外側導体１１０の内径は、絶縁体１３０の外径よりも若干大きい。
【００１６】
絶縁体１３０は円筒状である。絶縁体１３０は、第１部１３１と、第１部１３１に連続する第２部１３２とを有している。絶縁体１３０の第１部１３１が外側導体１１０内に嵌合している。絶縁体１３０の第２部１３２は外側導体１１０から突出している。
【００１７】
導電針１２０は、中心導体部１２１と、延出部１２２と、接続部１２３とを有している。中心導体部１２１は、長さ方向Ｌに延びた円柱である。中心導体部１２１は、第１部１２１ａと、第２部１２１ｂとを有している。第１部１２１ａは、中心導体部１２１の長さ方向Ｌの第１端を有している。第２部１２１ｂは、第１部１２１ａに連続しており且つ前記第１端の反対側の第２端を有している。中心導体部１２１の外径は、絶縁体１３０の内径よりも若干小さい。中心導体部１２１の第１部１２１ａが絶縁体１３０の第１部１３１内に嵌合し、外側導体１１０内に同心円状に配置されている。すなわち、絶縁体１３０の第１部１３１が外側導体１１０と中心導体部１２１の第１部１２１ａとの間に介在している。外側導体１１０、絶縁体１３０の第１部１３１および中心導体部１２１の第１部１２１ａが、同軸プローブ１００の同軸構造の第１部をなしている。中心導体部１２１の第２部１２１ｂは絶縁体１３０の第２部１３２内に嵌合している。
【００１８】
延出部１２２は、基部１２２ａと
、先端部１２２ｂとを有している。基部１２２ａは、中心導体部１２１の第１端に連接され且つ長さ方向Ｌに延びた円柱である。基部１２２ａおよび中心導体部１２１の外径は同じである。基部１２２ａは、外側導体１１０の第１端および絶縁体１３０の第１部１３１から長さ方向Ｌに沿って延出している。先端部１２２ｂは、基部１２２ａに連接され且つ先細りした円錐であって、当該基部１２２ａに対して折り曲げられている。先端部１２２ｂが図示しない半導体デバイス又は半導体ウエハの電極に接触可能な部分である。接続部１２３は、中心導体部１２１の第２端に連接され且つ長さ方向Ｌに延びた円柱である。接続部１２３は、絶縁体１３０の第２部１３２から突出している。
【００１９】
シールド部１４０は、導電性を有する素材（例えば、一元素以上の合金又は半田接合可能な合金）で構成された円筒である。シールド部１４０は、延出部１２２の基部１２２ａの根元部（延出部１２２の一部）が当該シールド部１４０内に同心円状に中空配置されるように、外側導体１１０の第１端に固着されている。シールド部１４０は、延出部１２２の基部１２２ａの根元部（延出部１２２の一部）に沿って延びており、当該根元部を覆っている。シールド部１４０および基部１２２ａの根元部が、同軸プローブ１００の第２部をなしている。
【００２０】
シールド部１４０の長さ方向Ｌの寸法は、延出部１２２の先端部１２２ｂが上記半導体デバイス又は半導体ウエハの電極に接触したときに、弾性変形する延出部１２２とシールド部１４０とが干渉しない寸法に設定されている。シールド部１４０の内径Ｄは、上記第１部のインピーダンスと上記第２部のインピーダンスとがマッチングするように設定されている。シールド部１４０の内径Ｄは、下記数１の数式によって算出される。なお、数式中のｄは、延出部１２２の基部１２２ａの根元部の外径である。εｒは、基部１２２ａの根元部とシールド部１４０との間に存在する誘電体の誘電率である。ここでは、誘電体は空気（誘電率：１）である。
【００２１】
【数１】
2015087203.tif 000003
【００２２】
コネクタ１５０は、コネクタ本体１５１と、導体部１５２とを有している。コネクタ本体１５１は導電性を有する素材で構成されている。コネクタ本体１５１の先端面が外側導体１１０の第２端にはんだ等で接続されている。コネクタ本体１５１は、嵌合穴１５１ａと、接続穴１５１ｂとを有している。接続穴１５１ｂは、コネクタ本体１５１の後端部に設けられた円柱状の穴である。嵌合穴１５１ａは、接続穴１５１ｂよりも径が小さい円柱状の貫通穴であって、コネクタ本体１５１の接続穴１５１ｂの底から当該コネクタ本体１５１の先端面にかけて貫通している。嵌合穴１５１ａに絶縁体１３０の第２部１３２が嵌合している。中心導体部１２１の第２部１２１ｂ、絶縁体１３０の第２部１３２およびコネクタ本体１５１が同軸プローブ１００の同軸構造の第３部をなしている。絶縁体１３０の第２部１３２から突出した中心導体部１２１の接続部１２３が、接続穴１５１ｂ内に配置されている。導体部１５２は接続部１２３に半田接続され、接続穴１５１ｂ内に配置されている。
【００２３】
以下、同軸プローブ１００の製造方法について詳しくご説明する。まず、導電針１２０および絶縁体１３０を用意する。この導電針１２０は、直線状である。すなわち、延出部１２２の先端部１２２ｂは延出部１２２の基部１２２ａに対して折り曲げられていない。その後、導電針１２０の中心導体部１２１を絶縁体１３０内に嵌合させる。これにより、中心導体部１２１の周りが絶縁体１３０に覆われる。延出部１２２が絶縁体１３０の第１部１３１から突出する。接続部１２３が絶縁体１３０の第２部１３２から突出する。その後、外側導体１１０を用意する。その後、絶縁体１３０の第１部１３１を外側導体１１０内に嵌合させる。これにより、絶縁体１３０の第１部１３１周りが外側導体１１０に覆われ、中心導体部１２１の第１部１２１ａが外側導体１１０に同心円状に配置される。導電針１２０の延出部１２２が外側導体１１０の第１端から突出する。
【００２４】
その後、シールド部１４０を用意する。その後、延出部１２２をシールド部１４０内に挿入する。そして、延出部１２２の基部１２２ａの根元部をシールド部１４０内に同心円状に中空配置させると共に、シールド部１４０を外側導体１１０の第１端に接触させる。この状態で、シールド部１４０を外側導体１１０にはんだ等で固着させる。これにより、シールド部１４０が外側導体１１０に接続され、延出部１２２の基部１２２ａの根元部がシールド部１４０に覆われる。その後、延出部１２２の先端部１２２ｂを折り曲げる。
【００２５】
その一方で、コネクタ１５０を用意する。コネクタ１５０のコネクタ本体１５１の嵌合穴１５１ａに、導電針１２０の接続部１２３を挿入し、絶縁体１３０の第２部１３２を嵌合させる。これにより、接続部１２３がコネクタ本体１５１の接続穴１５１ｂ内に配置され、導電針１２０の中心導体部１２１の第２部１２１ｂがコネクタ本体１５１に同心円状に配置される。この状態で、コネクタ１５０のコネクタ本体１５１を外側導体１１０の第２端にはんだ等で固着させる。これにより、コネクタ１５０のコネクタ本体１５１と外側導体１１０とが接続される。その後、導体部１５２を用意する。その後、導体部１５２を接続部１２３に半田接続させる。
【００２６】
上述した同軸プローブ１００（シールド部１４０あり）の特性インピーダンスと、比較対象プローブ（同軸プローブ１００からシールド部１４０を除去したプローブ）の特性インピーダンスとをＴＤＲ（time domain reflectometry：時間領域反射）法を用いて測定した。その結果、図２Ａの通り、同軸プローブ１００が、比較対象プローブよりも長時間インピーダンスの整合が取れていることが分かった。なお、この測定において、同軸プローブ１００の第１部の長さ方向Ｌの寸法が１１ｍｍ、シールド部１４０の長さ方向Ｌの寸法が１.７５ｍｍ、延出部１２２の長さ方向Ｌの寸法が２.２５ｍｍ、外側導体１１０の外径が０.８６ｍｍ、シールド部１４０の外径が０.５７ｍｍである。同軸プローブ１００に伝送されるサンプリング周波数は１８ＧＨｚであり、立ち上がり時間は３５ｐｓである。
【００２７】
加えて、上記測定と同じ条件で、同軸プローブ１００および上記比較対象プローブに伝送される信号のＳパラメータ（Ｓ１１）を、ネットワークアナライザーを用いて測定した。その結果、図２Ｂの通り、４ＧＨｚ付近から同軸プローブ１００に伝送される信号のＳ１１が、上記比較対象プローブに伝送される信号のＳ１１よりも改善することが分かった。
【００２８】
以上のような同軸プローブ１００による場合、導電針１２０の延出部１２２の基部１２２ａの根元部がシールド部１４０によって覆われている。このシールド部１４０が、延出部１２２の根元部に対する外界からの電磁波を遮断するので、延出部１２２の応力限界を向上させるために、延出部１２２の基部１２２ａの長さ寸法を長くしても、同軸プローブ１００の電気的特性の劣化を抑制することができる。導電針１２０の材質毎に延出部１２２の応力限界が相違しているので、延出部１２２の応力限界を向上させるために導電針１２０の長さ寸法を長くする程度が相違する。換言すると、導電針１２０の材質毎に延出部１２２の基部１２２ａの長さ寸法も相違する。そこで、シールド部１４０の長さ寸法を材質毎に相違する導電針１２０の長さ寸法に応じて設定することによって、導電針１２０の材質がどのようなものである場合でも、同軸プローブ１００の電気的特性の劣化を抑制することができる。
【００２９】
以下、本発明の実施例１に係るプローブカードＰについて図３Ａおよび図３Ｂを参照しつつ説明する。図３Ａに示すプローブカードＰは、複数の同軸プローブ１００と、基板２００と、接地部３００とを備えている。以下、プローブカードＰの各構成要件について詳しく説明する。
【００３０】
基板２００はプリント基板である。基板２００は、図示しない接地ラインを有している。接地部３００は、導電性を有する板（例えば、銅板）である。接地部３００は、第１、第２接続部３１０、３２０を有している。第１接続部３１０は、基板２００の下面にネジ又は樹脂等で固着され、接地ラインに接続されている。第２接続部３２０は、第１接続部３１０に連接されており且つ斜め下に傾斜するように第１接続部３１０に対して折り曲げられている。
【００３１】
同軸プローブ１００は、その第１部が折り曲げられ、基板２００を貫通するように当該基板２００に固着されている。同軸プローブ１００の第１部の折り曲げ部分よりも図示下部は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、接地部３００の第２接続部３２０に対して略平行に配置されている。第１部の外側導体１１０が接地部３００の第２接続部３２０にはんだ４００で接続されている。同軸プローブ１００の導電針１２０の先端部１２２ｂは図示下方に向いている。
【実施例２】
【００３２】
以下、本発明の実施例２に係る同軸プローブ１００’について図４Ａおよび図４Ｂを参照しつつ説明する。図４Ａに示す同軸プローブ１００’は、シールド部１４０’にスリット１４１’が設けられている点で、実施例１の同軸プローブ１００と相違する。それ以外については、同軸プローブ１００’は同軸プローブ１００と同じ構成である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、重複する説明は省略する。なお、同軸プローブおよびシールドの符号については、’を付して実施例１の同軸プローブおよびシールド部と区別する。
【００３３】
スリット１４１’は、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、シールド部１４０’の下端部に設けられ、長さ方向Ｌに沿って延びている。スリット１４１’の幅寸法は、導電針１２０の延出部１２２の基部１２２ａの直径よりも若干大きい。スリット１４１’から延出部１２２の基部１２２ａの根元部がシールド部１４０’外に露出している。
【００３４】
以上の通り、同軸プローブ１００’は、シールド部１４０’にスリット１４１’が設けられている点で相違している以外、同軸プローブ１００と同じ構成であることから、同軸プローブ１００と同様に製造される。
【００３５】
ここで、同軸プローブ１００’に伝送される信号のＳパラメータ（Ｓ１１）を、ネットワークアナライザーを用いて測定した。測定時の条件は実施例１の測定時の条件と同じである。その結果、図５の通り、同軸プローブ１００’に伝送される信号のＳ１１は、同軸プローブ１００に伝送される信号のＳ１１と略同じであることが分かった。よって、スリット１４１’がシールド部１４０’に設けられたことにより、同軸プローブ１００’の電気的特性が劣化をすることなく、同軸プローブ１００と同様の技術的効果を奏する。
【００３６】
上述したプローブカードＰは、同軸プローブ１００を同軸プローブ１００’に置換することができる。接地部３００は、第２接続部３２０がスリット１４１’を覆うようにシールド部１４０’に対向している。これら以外のプローブカードＰの構成は、上述の通りである。
【実施例３】
【００３７】
以下、本発明の実施例３に係る同軸プローブ１００’’について図６Ａおよび図６Ｂを参照しつつ説明する。図６Ａに示す同軸プローブ１００’’は、シールド部１４０’’が半円筒である点で、実施例１の同軸プローブ１００と相違する。それ以外については、同軸プローブ１００’’は同軸プローブ１００と同じ構成である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、重複する説明は省略する。なお、同軸プローブおよびシールドの符号については、’’を付して実施例１の同軸プローブおよびシールド部と区別する。
【００３８】
シールド部１４０’’は、外側導体１１０の第１端に連接されており且つ導電針１２０の延出部１２２の基部１２２ａに沿って延びている。シールド部１４０’’は、基部１２２ａの根元部の先端部１２２ｂの曲げ方向の反対側に間隙を有して同心円状に配置されている。シールド部１４０’’は、基部１２２ａの根元部の半径方向の片側の略半分（図示上側の略半分）を覆っている。根元部の残りの片側の略半分（図示下側の略半分）は、シールド部１４０’’の反対側で露出している。
【００３９】
上述した同軸プローブ１００’’は、シールド部１４０’’が外側導体１１０に一体的に連接されている点で相違する以外、同軸プローブ１００と同じ構成である。よって、次の工程を除いて、同軸プローブ１００と同様に製造される。導電針１２０の中心導体部１２１が嵌合した絶縁体１３０の第１部１３１を、外側導体１１０内に嵌合させる。これにより、絶縁体１３０の第１部１３１周りが外側導体１１０に覆われ、中心導体部１２１の第１部１２１ａが外側導体１１０に同心円状に配置される。導電針１２０の延出部１２２が外側導体１１０の第１端から突出する。このとき、延出部１２２の基部１２２ａの根元部がシールド部１４０’’に覆われる。このように同軸プローブ１００’’は、シールド部１４０’’を外側導体１１０に接続する工程が不要である。
【００４０】
ここで、同軸プローブ１００’’（シールド部１４０’’あり）の特性インピーダンスと、比較対象プローブ（同軸プローブ１００’’からシールド部１４０’’を除去したプローブ）の特性インピーダンスとをＴＤＲ（time domain reflectometry：時間領域反射）法を用いて測定した。その結果、図７Ａの通り、同軸プローブ１００’’が、比較対象プローブよりも長時間インピーダンスの整合が取れていることが分かった。なお、この測定において、同軸プローブ１００’’の第１部の長さ方向Ｌの寸法が１１ｍｍ、シールド部１４０’’の長さ方向Ｌの寸法が１.７５ｍｍ、延出部１２２の長さ方向Ｌの寸法が２.２５ｍｍ、外側導体１１０の外径が０.８６ｍｍ、シールド部１４０’’の外径が０.８６ｍｍである。同軸プローブ１００’’に伝送されるサンプリング周波数は１８ＧＨｚであり、立ち上がり時間は３５ｐｓである。
【００４１】
加えて、上記測定と同じ条件で、同軸プローブ１００’’および比較対象プローブに伝送される信号のＳパラメータ（Ｓ１１）を、ネットワークアナライザーを用いて測定した。その結果、図７Ｂの通り、４ＧＨｚ付近から同軸プローブ１００’’に伝送される信号のＳ１１が、比較対象プローブに伝送される信号のＳ１１よりも改善していることが分かった。
【００４２】
以上の通り、同軸プローブ１００’’も、同軸プローブ１００と同様の技術的効果を奏する。また、シールド部１４０’’は、半円筒であるため、導電針１２０の延出部１２２の先端部１２２ｂが上記半導体デバイス又は半導体ウエハの電極に接触したときに、弾性変形する延出部１２２がシールド部１４０’’に干渉しない。
【００４３】
以下、本発明の実施例３に係るプローブカードＰ’について図８Ａおよび図８Ｂを参照しつつ説明する。図８Ａに示すプローブカードＰ’は、複数の同軸プローブ１００’’と、基板２００と、接地部３００’とを備えている。以下、プローブカードＰ’の各構成要件について詳しく説明する。
【００４４】
基板２００はプリント基板である。基板２００は、図示しない接地ラインを有している。接地部３００’は、導電性を有する板（例えば、銅板）である。接地部３００’は、第１、第２接続部３１０’、３２０’と、対向部３３０’とを有している。第１接続部３１０’は、基板２００の下面にネジ又は樹脂等で固着され、接地ラインに接続されている。第２接続部３２０’は、第１接続部３１０’に連接されており且つ斜め下に傾斜するように第１接続部３１０’に対して折り曲げられている。対向部３３０’は、第２接続部３２０’に連接され、第２接続部３２０’の長さ方向に延びている。
【００４５】
同軸プローブ１００’’は、その第１部（同軸構造の部分）が折り曲げられ、基板２００を貫通するように当該基板２００に固着されている。同軸プローブ１００’’の第１部の折り曲げ部分よりも下部は、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、接地部３００’の第２接続部３２０’に対して略平行に配置されている。第１部の外側導体１１０が接地部３００’’の第２接続部３２０’’にはんだ４００で接続されている。対向部３３０’は、シールド部１４０’’の開放側に位置し、当該シールド部１４０’’に対向している。対向部３３０’とシールド部１４０’’との間に、導電針１２０の延出部１２２の基部１２２ａの根元部が配置されている。シールド部１４０’’と基部１２２ａの根元部との間に静電容量Ｃ１が確保されると共に、対向部３３０’と基部１２２ａの根元部との間に静電容量Ｃ２が確保される。同軸プローブ１００の導電針１２０の先端部１２２ｂは下方に向いている。
【００４６】
上述したプローブカードＰ’の同軸プローブ１００’’（接地部３００’あり）に伝送される信号のＳパラメータ（Ｓ１１）と、比較対象プローブカードの同軸プローブ１００’’（プローブカードＰ’から接地部３００’を除去したプローブカード）に伝送される信号のＳパラメータ（Ｓ１１）とをネットワークアナライザーを用いて測定した。その結果、図９の通り、３ＧＨｚ付近から前者のＳ１１が、後者のＳ１１に比べて大幅に改善されることが分かった。このようなプローブカードＰ’による場合、シールド部１４０’’および接地部３００’の対向部３３０’が、同軸プローブ１００’’の延出部１２２の根元部の両側に配置され、当該根元部に対する外界からの電磁波を遮断するので、同軸プローブ１００’’の電気的特性の劣化を更に抑制することができる。なお、ここの測定条件は、上記同軸プローブ１００’’のＳパラメータの測定条件と同じである。
【００４７】
なお、上述した同軸プローブおよびプローブカードは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００４８】
本発明の同軸プローブの導電針は、外側導体内に配置された中心導体部および当該外側導体から延出した延出部を有する限り任意に設計変更することが可能である。例えば、導電針は、中心導体部、延出部および接続部を有する構成とすることが可能である。中心導体部は、外側導体内に配置されている。中心導体と外側導体との間に絶縁体が介在している。延出部は、外側導体の長さ方向の一方から延出している。接続部は、外側導体の長さ方向の他方から突出している。この接続部は、プローブカードの基板に設けられた電極に接続される。この場合、コネクタ１５０は省略可能である。導電針の延出部は、基部と先端部とを一直線状に構成することが可能である。延出部の先端部は先細り形状以外の形状（例えば、柱状やクラウン形状）とすることが可能である。
【００４９】
本発明の同軸プローブの外側導体は、絶縁体およびこれに内観した導電針の中心導体部が収容可能な筒状である限り任意に設計変更することが可能である。本発明の絶縁体は、上述した導電針の中心導体部と上述した外側導体との間に設けられている限り任意に設計変更することが可能である。
【００５０】
本発明の同軸プローブのシールド部は、上述した外側導体に設けられており且つ上述した導電針の延出部に沿って延び、当該延出部の一部を覆う導電体である限り任意に設計変更することが可能である。例えば、シールド部は、外側導体に設けられ、導電針の延出部の根元部に沿って延びた平板状の導電板、断面形状が下向き略Ｕ字状又は下向き略Ｖ字状の導電板とすることが可能である。このようなシールド部であっても、プローブカードの接地部の対向部が、当該対向部と前記シールド部との間に延出部の一部が位置するように、前記シールド部に対向した構成とすることが可能である。また、上述したシールド部は、外側導体に半田や導電性接着剤で固着される構成とすることが可能であるし、外側導体に一体的に連接された構成とすることも可能である。
【００５１】
本発明のプローブカードは、上述した同軸プローブと、この同軸プローブが固着される基板を備えている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、同軸プローブが基板の下面に樹脂などで固着さる構成とすることが可能である。接地部は省略可能である。本発明の接地部は、基板に固着されており且つ上記同軸プローブの外側導体に接続されている限り任意に設計変更することが可能である。接地部は、導電性接着剤等の接続手段によって、上記同軸プローブの外側導体に接続された構成とすることが可能である。
【００５２】
なお、上記実施例における同軸プローブおよびプローブカードの各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上述した実施例及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１００・・・・・同軸プローブ
１１０・・・・外側導体
１２０・・・・導電針
１２１・・・中心導体部
１２２・・・延出部
１２２ａ・・基部
１２２ｂ・・先端部
１３０・・・・絶縁体
１４０・・・・シールド部
１５０・・・・コネクタ
２００・・・・・基板
３００・・・・・接地部
１００’・・・・同軸プローブ
１４０’・・・シールド部
１４１’・・スリット
１００’’・・・同軸プローブ
１４０’’・・シールド部
３００’・・・・接地部
３３０’・・・対向部
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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