(57)【要約】【課題】導電性樹脂層を含む樹脂製基材を使用して冷間塑性加工を行い、その導電性樹脂層を破断させることなく凹部を形成する。【解決手段】キャリアテープ製造装置は、一対の導電性樹脂層１、２と、中間樹脂層３とを有する基材１０ａを受ける受台１１と、受台１１に対向して設けられ、開孔１４を有する押え板１２を備えている。パンチ１３により基材１０ａに凹部２４を成形する際、凹部２４の底面２６が受け台１１側へ突出し、基材１０ａの他の底面２７は受け台１１から浮き上がる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性樹脂層と、導電性樹脂層に積層された支持樹脂層とを有する基材に対して凹部を成形するキャリアテープ製造装置において、
基材を受ける受台と、
受台に対向して設けられ、開孔を有する押え板と、
押え板の開孔内に挿入され、基材に凹部を成形するパンチとを備え、
パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面が受台側へ突出し、基材の他の底面を受台から引離すことを特徴とするキャリアテープ製造装置。
【請求項２】
導電性樹脂層と、導電性樹脂層に積層された支持樹脂層とを有する基材に対して凹部を成形するキャリアテープ製造装置において、
基材を受ける受台と、
受台に対向して設けられ、開孔を有する押え板と、
押え板の開孔内に挿入され、基材に凹部を成形するパンチとを備え、
パンチはパンチプレートにより保持されるとともに、
押え板はパンチプレートに弾性保持され、
パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面が受台側へ突出し、基材の他の底面を受台から引離すことを特徴とするキャリアテープ製造装置。
【請求項３】
基材は一対の導電性樹脂層と、一対の導電性樹脂層間に挟持された支持樹脂層とを有することを特徴とする請求項１または２記載のキャリアテープテープ製造装置。
【請求項４】
導電性樹脂層と、導電性樹脂層に積層された支持樹脂層とを有する基材に対して凹部を成形するキャリアテープ製造方法において、
基材を受台上に載置する工程と、
受台上の基材を押え板との間で挟む工程と、
押え板側から基材に対してパンチを進入させ、パンチにより基材に凹部を成形する工程とを備え、
パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面が受台側へ突出し、これにより基材の他の底面が受台から引離されることを特徴とするキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
基材は一対の導電性樹脂と、一対の導電性樹脂層間に挟持された支持樹脂層とを有することを特徴とする請求項４記載のキャリアテープ製造方法。
【請求項６】
導電性樹脂層と、導電性樹脂層に積層された支持樹脂層とを有する基材からなり、基材に凹部が成形されるとともに、基材の凹部底面が基材の他の底面から外方へ突出することを特徴とするキャリアテープ。
【請求項７】
基材は一対の導電性樹脂層と、一対の導電性樹脂層間に挟持された支持樹脂層とを有することを特徴とする請求項６記載のキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品を収納して搬送するキャリアテープ、その製造方法、およびその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を収納して搬送する樹脂製キャリアテープとして、樹脂製基材を受台とパンチを用いて加工して凹部を成形し、この凹部内に電子部品を収納するものが知られている。ところで、基材に導電性樹脂層を含む材料を用いて、上記加工で凹部を冷間塑性加工により成形する場合に、基材の凹部の近傍において基材の導電性樹脂層が破断することがある。
このため、破断が発生しないように、熱間塑性加工により樹脂製基材に凹部を成形し、この凹部内に電子部品を収納する技術が開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−７６３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように樹脂製基材を熱間塑性加工し、凹部を成形する技術が開発されている。しかしながら、樹脂製基材を熱間塑性加工して凹部を成形する場合、基材を加熱する必要があることから生産性の向上が難しく、また加熱装置も必要となる。基材を加熱して加工することにより、加工後基材が常温になることにより寸法収縮が発生し、寸法誤差の発生要因となる。
【０００５】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、樹脂製基材を加熱しない冷間塑性加工で成形することができ、かつ高い生産性で精度良くキャリアテープを製造することができるキャリアテープ、その製造方法およびその製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、導電性樹脂層と、導電性樹脂層に積層された支持樹脂層とを有する基材に対して凹部を成形するキャリアテープ製造装置において、基材を受ける受台と、受台に対向して設けられ、開孔を有する押え板と、押え板の開孔内に挿入され、基材に凹部を成形するパンチとを備え、パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面が受台側へ突出し、基材の他の底面を受台から引離すことを特徴とするキャリアテープ製造装置である。
【０００７】
本発明は、導電性樹脂層と、導電性樹脂層に積層された支持樹脂層とを有する基材に対して凹部を成形するキャリアテープ製造装置において、基材を受ける受台と、受台に対向して設けられ、開孔を有する押え板と、押え板の開孔内に挿入され、基材に凹部を成形するパンチとを備え、パンチはパンチプレートにより保持されるとともに、押え板はパンチプレートに弾性保持され、パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面が受台側へ突出し、基材の他の底面を受台から引離すことを特徴とするキャリアテープ製造装置である。
【０００８】
本発明は、基材は一対の導電性樹脂層と、一対の導電性樹脂層間に挟持された支持樹脂層とを有することを特徴とするキャリアテープテープ製造装置である。
【０００９】
本発明は、導電性樹脂層と、導電性樹脂層に積層された支持樹脂層とを有する基材に対して凹部を成形するキャリアテープ製造方法において、基材を受台上に載置する工程と、受台上の基材を押え板との間で挟む工程と、押え板側から基材に対してパンチを進入させ、パンチにより基材に凹部を成形する工程とを備え、パンチにより基材に凹部を成形する際、基材の凹部底面が受台側へ突出し、これにより基材の他の底面が受台から引離されることを特徴とするキャリアテープの製造方法である。
【００１０】
本発明は、基材は一対の導電性樹脂と、一対の導電性樹脂層間に挟持された支持樹脂層とを有することを特徴とするキャリアテープ製造方法である。
【００１１】
本発明は、導電性樹脂層と、導電性樹脂層に積層された支持樹脂層とを有する基材からなり、基材に凹部が成形されるとともに、基材の凹部底面が基材の他の底面から外方へ突出することを特徴とするキャリアテープである。
【００１２】
本発明は、基材は一対の導電性樹脂層と、一対の導電性樹脂層間に挟持された支持樹脂層とを有することを特徴とするキャリアテープである。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明によれば、受台上に基材を載置した後、この基材に押え板側からパンチを進入させることにより、凹部を有するキャリアテープを容易、簡単に得ることができる。この場合、凹部の底面が受台側に突出し、基材の他の底面が受台側から引離されることにより、基板とパンチの接触面は相対的に上下から圧縮成形されたと同様の成形力が作用することにより、冷間塑性加工でも導電性樹脂層が破断することなく、また滑らかな面を有する凹部を精度良く成形することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（ａ）〜（ｅ）は本発明によるキャリアテープの製造装置を用いた製造方法を示す作用工程図。
【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明によるキャリアテープの製造方法の詳細を示す図。
【図３】図３はキャリアテープ体を示す側断面図。
【図４】図４はキャリアテープ１０を作製するための基材を示す側断面図。
【図５】図５は、比較例としてのキャリアテープの製造装置を示す図。
【図６】図６（ａ）（ｂ）（ｃ）は、比較例としてのキャリアテープの製造方法を示す図。
【発明の実施の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図４は本発明の一実施の形態を示す図である。
【００１６】
まず図３および図４によりキャリアテープ体全体について説明する。図３に示すように、キャリアテープ体２０は樹脂製の基材１０ａからなり凹部２４が形成されたキャリアテープ１０と、凹部２４内に収納された電子部品２５と、凹部２４開口を覆う蓋材２１とを備えている。
【００１７】
このうちキャリアテープ１０は、例えば厚さ０．３ｍｍの樹脂製基材１０ａからなっている。また基材１０ａの凹部２４の底面２６は、他の底面２７から外方へ（下方へ）突出しており、この突出高さは約０．１ｍｍとなっている。
【００１８】
このためキャリアテープ１０の凹部２４部分の高さは、０．４ｍｍとなっている。さらに凹部２４内の深さは０．２５ｍｍとなっており、凹部２４の底面２６は０．１５ｍｍの厚さを有している。
【００１９】
ここで樹脂製の基材１０ａとしては、導電性材料が練り込まれたポリスチレン（ＰＳ）製の一対の導電性樹脂層１、２と、一対の導電性樹脂層１、２間に挟持されたアクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）製の中間樹脂層（支持樹脂層）３とを有する基材を用いることができる（図４参照）。なお基材１０ａとして、一対の導電性樹脂層１．２と、中間樹脂層３とを有する３層構造の積層体を用いることなく、導電性樹脂１と中間樹脂層（支持樹脂層）３を有する２層構造の積層体を用いてもよい。
【００２０】
さらに蓋材２１は電子部品２５が収納された凹部２４の開口を覆っており、この蓋材２１としては例えばプラスチック製または紙製のものが用いられ、キャリアテープ１０に熱圧着のような方法により貼着されている。
【００２１】
なお、キャリアテープ１０には凹部２４以外の部分に、搬送用開口孔（図示せず）が設けられている。
【００２２】
次にキャリアテープの製造装置について図１により述べる。
【００２３】
図１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）に示すように、キャリアテープの製造装置は樹脂製基材１０ａを受ける受台１１と、受台１１に対向して設けられた開孔１４を有する押え板１２と、押え板１２の開孔１４内に挿入され基材１０ａに凹部２４を成形する多角形のパンチ１３とを備えている。
【００２４】
またパンチ１３はパンチプレート１５により保持されており、このパンチプレート１５は上下方向に移動する駆動ラム１８に固定されている。さらに、押え板１２は受台１１上にスプリング１２Ａを介して弾性保持され、かつ押え板１２は支持棒１６により押圧可能となっている。なお、この支持棒１６はパンチプレート１５にスプリング１７により弾性保持されている。
【００２５】
次にキャリアテープの製造方法について図１（ａ）〜（ｅ）および図２（ａ）〜（ｄ）により説明する。まず樹脂製基材１０ａが受台１１上に載置され、このとき樹脂製基材１０ａは受台１１上と押え板１２との間に配置される（図１（ａ）および図２（ａ）参照）。
図１（ａ）に示すように、受台１１およびパンチプレート１５に、ストロークストッパ２８ａ、２８ｂが各々設けられ、駆動ラム１８は上死点にある。
【００２６】
その後、支持棒１６が駆動ラム１８により下降して、押え板１２が支持棒１６により押付けられて、基材１０ａに当接する（図１（ｂ）および図２（ｂ）参照）。
【００２７】
次に駆動ラム１８がさらに降下し、パンチプレート１５に保持されたパンチ１４が基材１０ａ上から基材１０ａ内部に進入する。このとき基材１０ａに凹部２４が成形されるとともに凹部２４の底面２６が受台１１側へ突出し、これにより基材１０ａの他の底面２７が浮き上がって受台１１から引離される（図１（ｃ）および図２（ｃ）参照）。
図１（ｃ）において、受台１１側のストロークストッパ２８ａが、パンチプレート１５側のストロークストッパ２８ｂに当接して、駆動ラム１８は下死点に至る。
【００２８】
凹部２４の底面２６が受台１１側に突出する際、基材１０ａも全体が浮き上り、これにより基材１０ａは弾性保持された押え板１２を押上げる。
【００２９】
その後、駆動ラム１８が上昇してパンチ１３を基材１０ａから引抜き、その後押え板１２がスプリング１２Ａにより上昇し、このことにより、基材１０ａに凹部２４を成形してなるキャリアテープ１０を得ることができる（図１（ｄ）および図２（ｄ）参照）。その後、駆動ラム１８は上死点に至る（図１（ｅ）参照）。
【００３０】
本実施の形態によれば、基材１０ａに凹部２４を成形する時に凹部２４の底面２６を下方へ突出させることにより、パンチ１３に大きな成形圧力を加えることなく凹部２４を容易に成形することができる。また凹部２４を成形する際、凹部２４の底面２６以外の基材の底面２７を受台１１から浮き上がらすことができるので、例えば受台１１に凹部２４が入り込む溝を設けて凹部２４を成形する場合に比べ、凹部２４成形後のキャリアテープ１０を水平方向に容易に引抜き排出することができる。すなわち受台１１上に凹部２４が入り込む溝を設けた場合は、キャリアテープ１０を水平方向に引抜き排出することは困難となる。
【００３１】
次に基材１０ａに凹部２４を形成する際の基材１０ａの挙動について説明する。樹脂製基材１０ａをパンチ１３で加圧した場合、基材１０ａ内に内圧Ｓ１が発生し、内圧Ｓ１の反力Ｓ２により加圧されていない基材１０ａの部分全体が押え板１２を押上げる（図２（ｃ）参照）。このように加圧されていない基材１０ａの部分がＳ３方向に上昇することにより、基材１０ａは相対的に上下押し成形加工の効果が得られ、そのことにより上方の導電性樹脂層１，２を破断することなく、基材１０ａに凹部２４を成形することができる。
ここで、図５および図６により、本発明の比較例について説明する。図５および図６に示す比較例において、受台１１上に基材１０ａの凹部２４が入り込む溝１１ａが設けられている。
図５および図６に示すように、受台１１上に溝１１ａを設けた場合、基材１０ａをパンチ１３で加圧すると、基材１０ａ内に内圧Ｓ１が発生する（図６（ａ）参照）。このとき、内圧Ｓ１の反力Ｓ２により加圧されていない基材１０ａの部分が押え板１２をＳ３方向に押し上げるが、受台１１上の溝１１ａにより基材１０ａ内の内圧Ｓ１および反力Ｓ２は、いずれも小さくなっている（図６（ｂ）参照）。このため基材１０ａから押え板１２を押し上げる力も弱くなり、上下押し成形加工の効果が低下する。
このように基材１０ａをパンチ１３で加工する際の内圧Ｓ１、反力Ｓ２のいずれもが低下すると、基材１０ａの破断面長さが長くなり、このため基材１０ａに成形された凹部２４の断面形状は上辺より下辺が大きくなる台形状となる（図６（ｃ）参照）。
この場合は基材１０ａの凹部２４において破断面長さが長くなるため、基材１０ａのうち、とりわけ一対の導電性樹脂層１，２が破断してしまう。また受台１１上に設けられた溝１１ａにより、凹部２４成形後のキャリアテープ１０を水平方向に引抜くことはむずかしくなる。
これに対して本実施の形態によれば、受台１１は溝をもたない平坦面を有するため、基材１０ａをパンチ１３で加圧した場合、基材１０ａ内に大きな内圧Ｓ１を生じさせ、かつ内圧Ｓ１の反力Ｓ２を十分大くすることができる。このため加圧されていない基材１０ａの部分を大きく上昇させて基材１０ａに対して相対的に大きな上下押し成形加工の効果を付与することができる。この場合は基材１０ａの凹部２４において破断面長さが長くなることはなく、基材１０ａの一対の導電性樹脂１，２が破断することはない。また凹部２４の断面形状は矩形状を維持し、凹部２４を精度良く成形することができる。
【００３２】
なお、上記実施の形態において、押え板１２をスプリング１７を用いてパンチプレート１５により弾性保持し、基材１０ａ上に押え板１２を上下方向移動自在に載置してもよい。この場合は基材１０ａに凹部２４を成形する際、凹部２４の底面２６が下方へ突出するにつれて基材１０ａが上昇するが、この基材１０ａの上昇分を押え板１２の上方移動により吸収することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１、２  導電性樹脂層
３  中間樹脂層
１０  キャリアテープ
１０ａ  基材
１１  受台
１２  押え板
１２Ａ  スプリング
１３  パンチ
１４  開孔
１５  パンチプレート
１７  スプリング
１８  駆動ラム
２０  キャリアテープ体
２４  凹部
２５  電子部品
２６  底面
２７  底面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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