(57)【要約】  本発明は、所定の厚さＥのパッケージ（１０、１０ａ、１０ｂ）のｎ個の積重ねを含む電子モジュール（１００）に関し、これらのパッケージは、所定の厚さｅｂの接続ボール（１２）が下側表面に設けられ、前記接続ボールは、パッケージを相互接続するためにプリント回路（２０、２０ａ、２０ｂ）に接続される。プリント回路は、ボールと水平にパッケージの下側表面に配置され、ボール（１２）が位置付けられて接続される金属化孔（２３）で穿孔され、合計厚さがｎ（Ｅ＋１０％ｅｂ）を超えないモジュールを得るように、ｅｂ未満の厚さｅｃｉを有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の厚さＥのパッケージ（１０、１０ａ、１０ｂ）のｎ個の積重ね（ここでＮ＞１）を含む電子モジュール（１００）であって、各パッケージが、前記パッケージの本体（１１）の下側表面に、所定の厚さｅｂの接続ボール（１２）と、前記ボールに接続された、前記パッケージを相互接続するためのプリント回路（２０、２０ａ、２０ｂ）とが設けられた、電子モジュール（１００）において、前記プリント回路が、前記ボールと水平に前記パッケージの前記本体の前記下側表面に配置され、前記ボール（１２）が位置付けられて接続される金属化孔（２３）で穿孔され、そして合計厚さがｎ（Ｅ＋１０％ｅｂ）を超えないモジュールを得るように、ｅｂ未満の厚さｅｃｉを有することを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記パッケージの前記プリント相互接続回路が、前記パッケージの面積とほぼ同じ大きさの面積を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記電子モジュールが、前記穿孔された回路を共に接続するための側部要素（３０）を含むことと、前記積重ねが、下側パッケージ（１０ａ）および上側パッケージ（１０ｂ）を有し、前記下側パッケージの前記穿孔されたプリント回路（２０ａ）が、前記下側パッケージ（１０ａ）に接続されていない少なくとも１つのボール（１２ｓ）またははんだ付けされた孔（１２ｔ）であって、前記穿孔されたプリント回路（２０ａ）および前記側部接続要素（３０）を介して、前記モジュールの相互接続基板（２００）に上側パッケージ（１０ｂ）を接続するように意図された少なくとも１つのボール（１２ｓ）またははんだ付けされた孔（１２ｔ）を含むことと、を特徴とする、請求項１および２のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記穿孔されたプリント回路が、金属バスによって共に接続されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
少なくとも２つの穿孔されたプリント回路が、これらの穿孔されたプリント回路と共にフレックス回路と呼ばれるフレキシブル回路を形成する側部接続要素によって共に接続されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項６】
少なくとも３つの穿孔されたプリント回路が、フレックス回路によってコンサーティーナの形状に共に接続されることを特徴とする、請求項５に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記電子モジュールが、各パッケージの上および／または真下に配置された少なくとも１つのコンデンサフィルム（４０）を含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記孔に接続された前記ボールが、一定の厚さｅｂを有することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項９】
前記孔がほぼ円形であり、前記ボールの直径ｅｂ以上の直径ｄｐを有することを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項１０】
前記孔がほぼ円形であり、前記ボールの直径ｅｂ未満の直径ｄｐを有することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項１１】
前記孔が、円形カラー（２４ａ）として、または２つの部分（２４ｂ）もしくは４分割（２４ｃ）に金属化されることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項１２】
前記パッケージが、ＢＧＡまたはＦＢＧＡタイプのパッケージであることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項１３】
所定の厚さＥの電子パッケージ（１０、１０ａ、１０ｂ）であって、前記パッケージの本体（１１）の下側表面に、所定の厚さｅｂの接続ボール（１２）が設けられた電子パッケージにおいて、前記電子パッケージが、前記パッケージを相互接続するためのプリント回路（２０、２０ａ、２０ｂ）であって、前記ボールと水平に前記パッケージの前記本体（１１）の前記下側表面に配置されたプリント回路（２０、２０ａ、２０ｂ）を含み、前記回路が、前記ボールの直径ｅｂ以上の直径ｄｐを備えたほぼ円形の金属化孔（２３）であって、前記ボールが位置付けられて接続される金属化孔（２３）で穿孔され、合計厚さがＥ＋１０％ｅｂを超えないパッケージを得るように、ｅｂ未満の厚さｅｃｉを有することを特徴とする電子パッケージ。
【請求項１４】
前記孔が、円形カラー（２４ａ）として、または２つの部分（２４ｂ）もしくは４分割（２４ｃ）に金属化されることを特徴とする、請求項１３に記載の電子パッケージ。
【請求項１５】
前記パッケージの前記プリント相互接続回路が、前記パッケージの面積とほぼ同じ大きさの面積を有することを特徴とする、請求項１３および１４のいずれか一項に記載の電子パッケージ。
【請求項１６】
前記穿孔されたプリント回路が、前記パッケージに接続されていない少なくとも１つのボール（１２ｓ）または前記パッケージに接続されていない少なくとも１つのはんだ付けされた孔（１２ｔ）を含むことを特徴とする、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の電子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子パッケージの積重ねを含む薄厚電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
これらのパッケージは、保護樹脂によってカプセル化された、少なくとも１つのチップを備えたプリント回路を含み、その下側表面に接続ボールが設けられている。これらのパッケージは、たとえばＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）またはＦＢＧＡ（ファインボールグリッドアレイ）タイプのパッケージである。
【０００３】
これらのパッケージは、積重ねられて、電子モジュールを形成する。図１ａは、２つのパッケージ１０ａ、１０ｂを含む周知の電子モジュール１００を断面で示す。このモジュールは、パッケージを相互接続するための、上から見た図１ｂに示す回路２０を、各パッケージに含むが、回路２０の面積は、パッケージの面積と同じ大きさであり、そのトラック２１は、ボール１２に対面して配置されたパッド２２を回路のエッジに接続する。接続部もパッドもない中央帯は、パッケージのプリント回路にボールを接続する配線のワイヤを保護する、パッケージの下側表面の中央帯に対応する。これらの回路２０は、それらのエッジを介して、この場合にはモジュールの一側に位置する金属バス３０によって、共に接続される。接続ボール１２は、モジュール１００を相互接続基板２００に接続するために、下側相互接続回路１０ａの下に配置される。絶縁ラッカー１４が、パッケージの本体１１の下側表面の下に塗布される。
【０００４】
現時点で、電子モジュールは、厚さおよび面積の制約を受ける。すなわち、２つのパッケージを備えたモジュールは、厚さが２．７ｍｍを超えてはならず、その面積は、パッケージの面積を超えてはならない。パッケージの本体１１の厚さは、典型的には０．８ｍｍであり、プリント相互接続回路２０の厚さは、０．１５ｍｍであり、接続ボール１２の厚さは、０．４ｍｍである。全体的な厚さは３．１ｍｍであり、したがって、要求される限度を超える。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、これらの厚さおよび面積の制約を満たす電子モジュールを提案することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの主題は、所定の厚さＥのパッケージのｎ個の積重ね（ここでｎ＞１）を含む電子モジュールであり、各パッケージは、パッケージの本体の下側表面に、所定の厚さｅｂの接続ボールと、これらのボールに接続された、パッケージを相互接続するためのプリント回路とが設けられている。プリント回路が、ボールと水平にパッケージの本体の下側表面に配置され、ボールが位置付けられて接続される金属化孔で穿孔され、合計厚さがｎ（Ｅ＋１０％ｅｂ）を超えないモジュールを得るように、ｅｂ未満の厚さｅｃｉを有することを特徴とする。
【０００７】
このように、パッケージの相互接続回路は、ボール間に一体化される。したがって、それは、パッケージに厚さを加えず、パッケージの面積も増加させない。かくして、各パッケージの厚さは、プリント接続回路の厚さだけ低減される。
【０００８】
本発明の１つの特徴によれば、電子モジュールには、穿孔された回路を共に接続するための側部要素が含まれ、積重ねは、下側パッケージおよび上側パッケージを含み、下側パッケージの穿孔されたプリント回路には、下側パッケージに接続されていない少なくとも１つのボールであって、穿孔されたプリント回路および側部接続要素を介して、上側パッケージをモジュールの相互接続基板に接続するように意図された少なくとも１つのボールが含まれる。
【０００９】
本発明の第１の実施形態によれば、穿孔されたプリント回路は、金属バスによって共に接続される。
【００１０】
別の実施形態によれば、少なくとも２つの穿孔されたプリント回路が、側部接続要素によって共に接続されるが、この側部接続要素が、これらの穿孔されたプリント回路と共に、フレックス回路と呼ばれるフレキシブル回路を形成する。
【００１１】
このフレックス回路は、コンサーティーナの形状であってもよい。
【００１２】
有利なことに、モジュールには、各パッケージの上および／または真下に配置された少なくとも１つのコンデンサフィルムが含まれる。
【００１３】
好ましくは、孔は、ほぼ円形であり、ボールの直径ｅｂ以上の直径ｄｐを有して、ボールが、接続される前に、穿孔されたプリント回路を通過するようにするか、またはボールの直径ｅｂより小さくて、プリント回路の配線可能面積をいずれにせよ低減するようにする。
【００１４】
本発明の別の主題は、所定の厚さｅｂの接続ボールがパッケージの本体の下側表面に設けられた、所定の厚さＥの電子パッケージであり、またこの電子パッケージが、パッケージを相互接続するための、ボールと水平にパッケージの本体の下側表面に配置されたプリント回路を含むことと、この回路が、ボールが位置付けられて接続されるほぼ円形の金属化孔で穿孔され、合計厚さがＥ＋１０％ｅｂを超えないパッケージを得るように、ｅｂ未満の厚さｅｃｉを有することとを特徴とする。
【００１５】
好ましくは、穿孔されたプリント回路には、パッケージに接続されていない少なくとも１つのボールかまたはパッケージに接続されていないはんだ付けされた孔が含まれる。
【００１６】
本発明の１つの特徴によれば、孔は、ほぼ円形であり、上記の理由で、ボールの直径ｅｂ以上の、またはボールの直径ｅｂ未満の直径ｄｐを有する。
【００１７】
本発明の他の特徴および利点は、非限定的な例を介しかつ添付の図面に関連して、次の詳細な説明を読むことによって、明らかになるであろう。
【００１８】
ある図から別の図へと、同じ要素は、同じ参照符号によって識別される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図２ａに断面で示したパッケージ１０の例には、図１ａに関連して説明したのと同じ要素、すなわち、樹脂（図示せず）によってパッケージ本体１１の下側表面に（この場合にはラッカー１４に）接着接合された接続ボール１２とパッケージを相互接続するためのプリント回路２０と、が含まれる。本発明によれば、この回路２０は、図２ｂに示された、かつボール１２に対向して配置された孔２３で穿孔されている。図１ｂに関連して説明した、先行技術の相互接続回路のパッド２２は、金属化孔２３に取って代わられた。
【００２０】
これらの孔は、金属化され、導電性カラー（ｃｏｌｌａｒ）２４を有し、ボールが、はんだ付けによって孔に接続されている。
【００２１】
図２ａに示すパッケージの第１の実施形態によれば、これらの孔は、直径ｄｐでほぼ円形であり、またボールよりわずかに大きくて、ボールが、回路に接続される前に容易に回路を通過するようにするのが好ましい。したがって、ｄｐ≧ｅｂである。
【００２２】
最初、ボールは、たとえば約０．４ｍｍの厚さｅｂである。それらを金属化孔に接続すると、一定の体積を維持するボールの厚さは、減少する。次に、それは、はんだ付け中に追加材料を供給してボールの最初の厚さを維持することにより、補償することが可能である。かくして、ボールは、一定の厚さを有する。追加材料は、たとえば、錫／銅／銀合金等の無鉛合金など、ボールに用いられる材料である。
【００２３】
孔が大きければ大きいほど、回路の配線可能面積は小さく、それは欠点である。用語「配線可能面積」は、図１ｂおよび２ｂに２１で示す接続トラックを含む面積を意味すると理解されたい。
【００２４】
配線可能面積低減のこの問題を改善可能で、かつ１個のボールに関して図３ａおよび３ｂに示されたパッケージの別の実施形態によれば、円形孔は、ボールより小さい。したがって、ｄｐ＜ｅｂである。図３ａに示すように、ボールが金属化孔に接続される前に、穿孔された回路２０は、ボール１２の下に配置される。たとえばはんだ付けによってボールを回路に接続している間に、図３ｂに示すように、ボール１２は、毛管効果によって変形し、さらに回路２０を通過し、回路２０の下に半球領域１２０を生成する。変形によって、ボールは、自身にパッケージの本体１１を引き寄せるので、本体１１は「下降する」。すなわち、穿孔された回路の高さ（＝ｈｃｉ）に加えられた、接続されたボールの高さ（＝Ａ＋Ｂ）に等しい最終高さＨは、約１０％の許容誤差内でボールの最初の厚さｅｂ以下である。全体として、高さＨは、ｅｂ（１＋１０％）未満である。
【００２５】
４２０μｍの最初のボールの厚さｅｂおよびｈｃｉ＝１００μｍで、次の結果が得られる。すなわち、Ｈ＝４３９μｍ、Ａ＝２４４μｍおよびＢ＝９５μｍである。
【００２６】
したがって、Ｈ＜ｅｂ（１＋１０％）である。したがって、パッケージの合計厚さＥは、Ｅ＋１０％ｅｂ未満である。
【００２７】
カラーは、図４ａに示すように、たとえば円形であるが、しかし別の形状であってもよい。パッケージの第２の実施形態が毛管効果に基づいているので、この効果は、図４ｂおよび４ｃにそれぞれ示すように孔の両側における２つの部分の形状もしくは四半分の形状か、またはより一般的に、円形カラーの一部を有する形状のカラーを選択することによって強めることができる。
【００２８】
モジュールの第１の実施形態に従い、２つのパッケージを備えたモジュールの一例を図５に示すが、本発明によるモジュール１００には、穿孔された回路を共に接続するための側部要素３０、この場合には金属バス、が含まれる。
【００２９】
モジュールの別の実施形態に従い、再び２つのパッケージを備えたモジュールの一例を図６ａに示すが、本発明によるモジュール１００には、穿孔された回路を共に接続するための側部要素３０が含まれ、この側部要素３０は、これらの穿孔された回路と共に、フレックス回路と呼ばれる単一のフレキシブル回路を形成する。
【００３０】
プリント回路２０は、単一の部分または２つの部分から作製してもよい。それが２つの部分から作製される場合には、２つのフレックス回路が、モジュールの両側に位置する。モジュールがｎ個のパッケージ（ここでｎ＞２）を含む場合には、３つのパッケージ１０ａ、１０ｂおよび１０ｃのための図６ｂに示すように、コンサーティーナ形状のフレックス回路を用いて、ｎパッケージを連続して接続することができる。次に、フレックス回路は、プリント回路２０ａ、２０ｂおよび２０ｃならびに側部接続要素３０ａおよび３０ｂから形成される。
【００３１】
接続要素によって伝送される信号の完全性を保護するために、薄厚（２〜８０μｍ）のコンデンサフィルム４０が、ボールと、これらのボールの下に置かれたパッケージとの間に配置される。このフィルムはまた、パッケージ当たり１つのコンデンサフィルムを有するように、パッケージ上に位置してもよい。このフィルムはまた、下側パッケージのボール１２ａとモジュールの相互接続基板との間に位置してもよい。最後に、このフィルム４０は、各パッケージ１０の上および／または真下に位置してもよい。図６ｂは、フィルム４０がボール１２ｃの下に位置するパッケージを１０ｃ、およびフィルム４０がパッケージの本体１１ａの上に位置するパッケージ１０ａを示す。
【００３２】
本発明によるモジュールは、モジュールを相互接続するための基板上に配置されるように意図されている。下側パッケージのボールによって、下側パッケージを、この基板に接続することが可能になる。
【００３３】
本発明によれば、下側パッケージ１０ａの穿孔された回路２０ａには、図５、６ａおよび７に示すように、パッド１３によって下側パッケージに接続されていない少なくとも１つのボール１２ｓがさらに含まれる。この追加ボール１２ｓによって、基板２００（図７）は、下側の穿孔された回路２０ａおよび側部接続要素３０（金属バス、もしくはフレックス回路の一部にせよ、または何か他の要素にせよ）を介して、上側パッケージ１０ｂに接続することが可能になる。このボール１２ｓを用いて、ＣＳ（チップセレクト）、ＣＫＥ（クロックイネーブル）もしくはＯＤＴ（オンダイターミネーション）信号などのセレクト信号、または任意の他の信号を伝える。いくつかの信号を同じパッケージに送信しなければならない場合には、下側の穿孔された回路は、信号と同数の追加ボールを備える。このボール数は、もちろん、アドレスされるパッケージの数によって増加される。下側の穿孔された回路は、最終的に、（ｎ−１）ｍのボール１２ｓを追加で備えるが、ｎはパッケージ数であり、ｍは信号数である。これらのボール１２ｓは、下側パッケージに接続されていない孔であって、ボールはないがボールのはんだと同一のはんだではんだ付けされた孔と取り替えてもよい。これらのはんだ付けされた孔１２ｔは、その一例を図７に示すが、他の孔より小さいのが好ましい。たとえば、それらの直径は、約０．１ｍｍである。
【００３４】
第１の実施形態によるモジュールに対して、次の結果が得られた。すなわち、その厚さは、先行技術のモジュールの場合における３．１ｍｍではなく、２．４ｍｍ（ｎ×１．２ｍｍ、ここでｎ＝２、基板２００に接続するためのボールは不必要になる）を超えない。その面積もまた、パッケージの面積を超えない。
【００３５】
２つのパッケージを備えた例を提示したが、しかし本発明によるモジュールは、３つか、４つかまたはより多くのパッケージを有してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１ａ−ｂ】既に説明したように、断面で見た、２つのパッケージを含む周知の電子モジュール、および上から見た周知のパッケージ相互接続回路を概略的に示す。
【図２ａ−ｂ】断面で見た、接続前の本発明による電子パッケージ、および上から見た本発明によるパッケージ相互接続回路を概略的に示す。
【図３ａ−ｂ】パッケージの相互接続回路における孔がボールより小さい場合に、本発明による電子パッケージを製造する一方法における一例の２つのステップを、ボールが接続された前（図３ａ）およびそれらが接続された後（図３ｂ）に概略的に示す。
【図４ａ−ｃ】孔の金属化カラーの形状の例を概略的に示す。
【図５】断面で見た、接続後の、２つのパッケージを含む本発明による電子モジュールの第１の実施形態の例を概略的に示す。
【図６ａ−ｂ】２つおよび３つのパッケージをそれぞれ含む、断面で見た、接続後の本発明による電子モジュールの第２の実施形態の２つの例を概略的に示す。
【図７】接続後の、モジュール相互接続基板に配置された、２つのパッケージを含む本発明による電子モジュールを概略的に示す。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成19年1月15日(2007.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の厚さＥのパッケージ（１０、１０ａ、１０ｂ）のｎ個の積重ね（ここでＮ＞１）を含む電子モジュール（１００）であって、各パッケージは、前記パッケージの本体（１１）の下側表面に、所定の厚さｅｂの接続ボール（１２）と、前記ボールに接続された、前記パッケージを相互接続するためのプリント回路（２０、２０ａ、２０ｂ）とが設けられ、前記プリント回路が、前記ボールと水平に前記パッケージの前記本体の前記下側表面に配置され、前記ボール（１２）が位置付けられて接続される金属化孔（２３）で穿孔され、そして合計厚さがｎ（Ｅ＋１０％ｅｂ）を超えないモジュールを得るように、ｅｂ未満の厚さｅｃｉを有する、電子モジュールにおいて、前記電子モジュールが、前記穿孔された回路を共に接続するための側部要素（３０）を含むことと、前記積重ねが、下側パッケージ（１０ａ）および上側パッケージ（１０ｂ）を有し、前記下側パッケージの前記穿孔されたプリント回路（２０ａ）が、前記下側パッケージ（１０ａ）に接続されていない少なくとも１つのボール（１２ｓ）またははんだ付けされた孔（１２ｔ）であって、前記穿孔されたプリント回路（２０ａ）および前記側部接続要素（３０）を介して、前記モジュールの相互接続基板（２００）に上側パッケージ（１０ｂ）を接続するように意図された少なくとも１つのボール（１２ｓ）またははんだ付けされた孔（１２ｔ）を含むこととを特徴とする、電子モジュール。
【請求項２】
前記パッケージの前記プリント相互接続回路が、前記パッケージの面積とほぼ同じ大きさの面積を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記側部要素が、金属バスであることを特徴とする、請求項１および２のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記側部接続要素が、これらの穿孔されたプリント回路と共に、フレックス回路と呼ばれるフレキシブル回路を形成することを特徴とする、請求項１および２のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
少なくとも３つの穿孔されたプリント回路が、フレックス回路によってコンサーティーナの形状に共に接続されることを特徴とする、請求項４に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記電子モジュールが、各パッケージの上および／または真下に配置された少なくとも１つのコンデンサフィルム（４０）を含むことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記孔に接続された前記ボールが、一定の厚さｅｂを有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記孔がほぼ円形であり、前記ボールの直径ｅｂ以上の直径ｄｐを有することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項９】
前記孔がほぼ円形であり、前記ボールの直径ｅｂ未満の直径ｄｐを有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項１０】
前記孔が、円形カラー（２４ａ）として、または２つの部分（２４ｂ）もしくは４分割（２４ｃ）に金属化されることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項１１】
前記パッケージが、ＢＧＡまたはＦＢＧＡタイプのパッケージであることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項１２】
所定の厚さＥの電子パッケージ（１０、１０ａ、１０ｂ）であって、接続前に、前記パッケージの本体（１１）の下側表面に、所定の厚さｅｂの接続ボール（１２）が設けられた電子パッケージにおいて、前記電子パッケージが、前記パッケージを相互接続するためのプリント回路（２０、２０ａ、２０ｂ）であって、前記ボールと水平に前記パッケージの前記本体（１１）の前記下側表面に配置されたプリント回路（２０、２０ａ、２０ｂ）を含み、前記回路が、前記ボールの直径ｅｂ以上の直径ｄｐを備えたほぼ円形の金属化孔（２３）であって、前記ボールが位置付けられて接続される金属化孔（２３）で穿孔され、接続のあと、前記ボールのおよび前記相互接続回路の、前記パッケージの合計厚さがＥ＋１０％ｅｂを超えないように、前記回路がｅｂ未満の厚さｅｃｉを有することを特徴とする電子パッケージ。
【請求項１３】
前記孔が、円形カラー（２４ａ）として、または２つの部分（２４ｂ）もしくは４分割（２４ｃ）に金属化されることを特徴とする、請求項１２に記載の電子パッケージ。
【請求項１４】
前記パッケージの前記プリント相互接続回路が、前記パッケージの面積とほぼ同じ大きさの面積を有することを特徴とする、請求項１２および１３のいずれか一項に記載の電子パッケージ。
【請求項１５】
前記穿孔されたプリント回路が、前記パッケージに接続されていない少なくとも１つのボール（１２ｓ）または前記パッケージに接続されていない少なくとも１つのはんだ付けされた孔（１２ｔ）を含むことを特徴とする、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の電子パッケージ。
【国際調査報告】
2008535229.tif 000016
2008535229.tif 000017
2008535229.tif 000018
2008535229.tif 000019
2008535229.tif 000020
2008535229.tif 000021