(57)【要約】【課題】素子基板を小型化した場合にも接着剤で素子基板を支持部材に良好に接合でき、且つ、支持部材に対する素子基板の高さ精度が良い液体吐出ヘッドを製造することにある。【解決手段】液体吐出ヘッドの製造方法では、支持部材１が、素子基板２の表面の高さ基準となる基準面１３、および素子基板２の裏面が接着剤５を介して接合される素子基板接合面１１を備えている。当該製造方法は、素子基板接合面１１の、基準面１３からの高さｈを測定する工程と、素子基板接合面１１に接着剤５を塗布する工程と、素子基板２の裏面を接着剤５を介して素子基板接合面１１に対向させ、且つ、素子基板２の表面を高さｈの測定値から所定の高さｍに配置し、素子基板接合面１１と素子基板２の間の接着剤５を硬化させる工程と、を含む。【選択図】図４
2015223833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するための吐出口が設けられた素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材とを備え、前記素子基板が、第１の面と、該第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記支持部材が、高さ基準面、および、前記第１の面が接着剤で接合される素子基板接合面を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記素子基板接合面の、前記高さ基準面からの高さｈを測定する工程と、
前記接着剤を前記素子基板接合面に塗布する工程と、
前記第１の面を前記接着剤を介して前記素子基板接合面に対向させ、且つ、前記第２の面を前記高さｈの測定値から所定の高さｍに配置し、前記素子基板接合面と前記素子基板の間の前記接着剤を硬化させる工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記高さｈを測定する手段としてレーザーを使用することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記高さｈを測定する箇所は、前記素子基板接合面の全体であることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記素子基板接合面が矩形であるとき、前記高さｈを測定する箇所は、前記素子基板接合面の四隅のうちの１箇所または複数箇所であることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
液体を吐出するための吐出口が設けられた素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材とを備え、前記素子基板が、第１の面と、該第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記支持部材が、高さ基準面、および、前記第１の面が接着剤で接合される素子基板接合面を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記高さ基準面に対する高さが測定される面であり、前記高さ基準面からの高さが前記素子基板接合面と同じである高さ測定面を前記支持部材に設ける工程と、
前記高さ測定面の、前記高さ基準面からの高さｈを測定する工程と
前記接着剤を前記素子基板接合面に塗布する工程と、
前記第１の面を前記接着剤を介して前記素子基板接合面に対向させ、且つ、前記第２の面を前記高さｈの測定値から所定の高さｍに配置し、前記素子基板接合面と前記素子基板の間の前記接着剤を硬化させる工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記接着剤を塗布する工程を実施した後に前記高さｈを測定する工程を実施する、もしくは、前記高さｈを測定する工程を実施した後に前記接着剤を塗布する工程を実施することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記素子基板接合面と連続した面であり、前記素子基板接合面が矩形であるとき、前記高さ測定面は、該素子基板接合面の四隅のうちの１箇所または複数箇所に隣接して設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
液体を吐出するための吐出口が設けられた素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材とを備え、前記支持部材が、前記素子基板が接着剤で接合される素子基板接合面を備える液体吐出ヘッドであって、
前記支持部材は、高さ基準面と、前記高さ基準面に対する高さが測定される面である高さ測定面と、をさらに備え、
前記高さ測定面の前記高さ基準面からの高さは、前記素子基板接合面の前記高さ基準面からの高さと同じである、液体吐出ヘッド。
【請求項９】
請求項８に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記高さ測定面は、前記素子基板接合面と連続する面であることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記高さ測定面は、前記素子基板接合面が矩形であるときの該素子基板接合面の四隅のうちの１箇所または複数箇所に隣接して設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
請求項８または９に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記高さ測定面は前記素子基板接合面の外周の一辺または複数の辺に沿って配置されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
液体を吐出するための吐出口が設けられた素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材とを備え、前記素子基板が、第１の面と、該第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記支持部材が、高さ基準面、および、前記第１の面が接着剤で接合される素子基板接合面を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記素子基板接合面の、前記高さ基準面からの高さｈを測定する工程と、
前記接着剤を前記素子基板接合面に塗布する工程と、
前記素子基板接合面と前記第１の面とを接着剤を介して対向させ、前記素子基板接合面と前記第１の面との双方に前記接着剤が接した状態で、前記第２の面を前記高さｈの測定値から所定の高さｍに配置し、前記素子基板接合面と前記素子基板の間の前記接着剤を硬化させる工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドの構成として、インクに代表される液体を吐出する複数の吐出口からなる吐出口列が設けられた素子基板と、液体を素子基板に供給する供給口が設けられ、素子基板を支持および固定する支持部材と、を備えるものが知られている。
上記の液体吐出ヘッドを製造する際には、素子基板が支持部材に接着剤を介して接合される。支持部材に接合された素子基板の位置精度は液体吐出ヘッドの吐出特性に少なからず影響を与える。このため、支持部材上の所定の位置に素子基板を設置し、その状態で素子基板と支持部材を接合している。
従来、支持部材の、素子基板が接合される面（以下、素子基板接合面と称する。）に直交する方向（高さ方向）に関して素子基板の位置決めを行う方法として、支持部材を治具に突き当てて固定し、該支持部材の該治具に当接した面を基準面にして、その基準面から所定の高さの位置に素子基板を配置するという位置決め方式が知られている。当該位置決め方式では、支持部材の素子基板接合面の高さについて、以下に述べる２つのばらつき要素を考慮する必要がある。
１つ目は、基準面に対する素子基板接合面の高さのばらつきであり、２つ目は、支持部材の反り等に起因した、素子基板接合面自体の面精度のばらつきである。
よって、前述の位置決め方式で素子基板を支持部材に接合する際には、上記の２つのばらつき要素を含めても素子基板が支持部材に当接しないように、素子基板接合面に対する素子基板の位置を設定する対応がとられる。このとき、素子基板の支持部材に対向する面（以下、裏面と称する。）ではなく、その反対側の面（以下、表面と称する。）を基準面から所定の高さに配置する。これにより、前述の２つのばらつき要素、および、素子基板の厚みのばらつきに関係なく、基準面に対する素子基板の表面の高さの精度を向上することが可能となる。
また、高さを設定された素子基板の裏面の位置よりも高い位置まで支持部材上に接着剤を塗布しておくことにより、接着剤を素子基板の裏面で十分につぶして、その裏面の全面にわたって接触させることも行われる。この後、接着剤を硬化させることで、支持部材に対する素子基板の位置が固定される。以下、この位置決め方式を従来技術１と称する。
【０００３】
ところで近年、コストダウンの目的で素子基板の小型化が進み、支持部材に接着させる素子基板の裏面の面積が狭くなる傾向にある。それに合わせて、素子基板接合面において接着剤を塗布できる被塗布部も狭くなり、素子基板接合面において接着剤の被塗布部と供給口の開口端とが近づく傾向にある。この場合、接着剤の塗布高さが高くなるほど、その接着剤は素子基板接合面上で保持できずに、被塗布部に近い供給口へ流れ込みやすくなる。この事は、従来技術１においても生じる可能性がある。
つまり、支持部材の素子基板接合面の高さばらつきと素子基板の厚みばらつきの両方を含めても素子基板の裏面が支持部材に当接しない位置に、素子基板の表面を配置し、この時に支持部材上の接着剤が素子基板の裏面でつぶされて素子基板裏面の全面にわたって接するように、接着剤の塗布高さを設定している。そのため、実際に接着剤を塗布される素子基板接合面の高さばらつきが想定したばらつきよりも小さい場合であっても、素子基板接合面の上には設定された高さまで接着剤を塗布する必要があり、接着剤の塗布高さが高くなりやすい。
【０００４】
そこで、従来技術１に対し、接着剤の塗布高さを低く抑えつつ、素子基板を支持部材に良好に接着するための方法として、特許文献１に記載された位置決め方式がある。特許文献１に記載の位置決め方式は、支持部材の素子基板接合面に凸部を設け、素子基板を凸部に当接させる位置で支持部材に接合するものである。この方式によれば、素子基板接合面の高さばらつきが大きい場合でも接着剤の塗布高さを低く抑えることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２４０２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された位置決め方式では、支持部材の素子基板接合面の凸部に素子基板を当接しているので、支持部材の素子基板接合面の高さばらつきに加えて、素子基板の厚みばらつきも、支持部材に対する、素子基板の表面の高さ精度に影響する。したがって、特許文献１に記載された位置決め方式は、従来技術１と比べて、支持部材に対する素子基板表面の高さ精度が低下するという問題が発生する。一方、従来技術１の場合には、前述したように接着剤の塗布高さが高くなりやすいという問題がある。
そこで本発明は、上記の問題に鑑み、特許文献１に記載された位置決め方式よりも支持部材に対する素子基板の高さ精度が良く、なおかつ、素子基板を小型化した場合でも接着剤の塗布高さを低く抑えて素子基板を支持部材に良好に接合できる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、液体を吐出するための吐出口群が設けられた素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材とを備えた液体吐出ヘッドの製造方法に係る。この態様の製造方法では、素子基板が、第１の面と、該第１の面の反対面となる第２の面を有し、支持部材が、高さ基準面、および、第１の面が接着剤で接合される素子基板接合面を備える。そして、本態様の製造方法は、素子基板接合面の、高さ基準面からの高さｈを測定する工程と、素子基板接合面に接着剤を塗布する工程と、第１の面を接着剤を介して素子基板接合面に対向させ、且つ、第２の面を高さｈの測定値から所定の高さｍに配置し、素子基板接合面と素子基板の間の接着剤を硬化させる工程と、を含む。
【０００８】
上記の態様によれば、基準面に対する素子基板接合面の高さを実際に測定し、その測定値から所定の高さの位置に素子基板の表面を、該素子基板の裏面と素子基板接合面が当接しない状態で位置決めしている。このため、基準面から所定の高さの位置に素子基板の表面を位置決めする従来技術１と比べて、支持部材の素子基板接合面上に塗布する接着剤の塗布高さに関して、基準面に対する素子基板接合面の高さばらつきの影響を排除できるため、接着剤の塗布高さを低く抑えることが可能である。そのため、素子基板の小型化に伴い、素子基板接合面における接着剤の被塗布部が狭くなる場合においても、素子基板接合面に在る供給口に接着剤が流れ出す可能性が減り、接着剤を用いた素子基板と支持部材の接合を良好に行える。
さらに、測定値の位置から所定の高さの位置に素子基板の表面を、該素子基板の裏面と素子基板接合面が当接しない状態で位置決めすることより、支持部材に対する素子基板表面の高さ精度に対し、基準面に対する素子基板接合面の高さばらつきと素子基板の厚みばらつきの影響を排除でき、特許文献１に記載された位置決め方式よりも支持部材に対する素子基板表面の高さ精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
したがって本発明は、素子基板を小型化した場合でも接着剤の塗布高さを低く抑えて素子基板を支持部材に良好に接合でき、且つ、支持部材に対する素子基板の高さ精度が良い液体吐出ヘッドを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドの斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る支持部材の平面図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る素子基板接合面の平面図および断面図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造工程を示す図。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造工程を示す図。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造工程を示す図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る素子基板接合面の平面図。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造工程を示す図。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る支持部材の平面図。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造工程を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
（第１の実施形態）
図１を参照すると、本実施形態の液体吐出ヘッド１０は、インクタンク等の液体供給部（不図示）を着脱可能な筐体３と、インク等の液体を吐出させる素子（ヒーターやピエゾ素子等）及び吐出口を備えた素子基板２と、素子基板２を支持する支持部材１とを備える。液体が吐出される対象（例えば、液体で印刷される紙や、液体処理される基板など）に対向させる筐体３の側面に支持部材１の裏面が接合され、支持部材１の表面に素子基板２が接合されている。さらに、筐体３の外側面には、液体吐出ヘッド１０の外部に設置される制御装置（不図示）と素子基板２の信号の授受を可能にする電気配線部材４が設置されている。筐体３に装着された液体供給部から、筺体３および支持部材１を通って、素子基板２にインクが供給される。電気配線部材４を通じて素子基板２を駆動することにより、素子基板２から液体が吐出される。
【００１２】
図２は支持部材１を模式的に表した平面図である。支持部材１は、金型を用いた樹脂の成形によって形成されている。支持部材１の表面には、素子基板２が接合される面（素子基板接合面１１）が設けられている。図３を用いて、素子基板接合面１１と素子基板２との接合状態について説明する。図３（ａ）は素子基板接合面１１を模式的に表した平面図であり、図３（ｂ）は素子基板接合面１１上に素子基板が接合された状態を表した平面図である。また、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
素子基板接合面１１には、素子基板２に液体を供給するための供給口１２が複数設けられている。各供給口１２は矩形の開口形状を有する。隣接する供給口１２の間および、複数の供給口１２の全部を囲むように素子基板２の外周にあたる部分に沿って、素子基板接合面１１上に接着剤５が塗布されている。このように塗布された接着剤５により、素子基板２は、支持部材１の供給口１２が素子基板２の供給口２１と連通するように接合されている。
【００１３】
次に、素子基板２を支持部材１に接合する工程について、図４を用いて説明する。図４は図３（ｂ）のＢ方向から見た状態を、接合工程の順に示している。
まず、支持部材１を、支持部材１の高さ基準面１３を治具９に当接させる状態で固定する。治具９は支持部材１を支持する第２の支持部材である。図４に示す例では、支持部材１の裏面に設けられた高さ基準面１３が治具９の平らな面に当接され、このとき、支持部材１のがたつきが発生しないように、複数の高さ基準面１３が互いに適当な間隔をおいて配置されている。
続いて、支持部材１の素子基板接合面１１を、高さセンサ（不図示）を用いて測定する（図４（ａ））。本実施形態においては、レーザー式のセンサによって高さを測定している。測定手段はレーザーに限らないが、接触式のセンサの場合は支持部材の位置ずれを発生させる可能性があるため、非接触の測定手段が好ましい。本実施形態においては、センサを走査させて、素子基板接合面１１全体の高さを測定している。なお、図４（ａ）中の点線矢印がセンサによる高さ測定を示し、白抜き矢印が、センサの高さ測定時の走査方向を示している。
素子基板接合面１１の高さのばらつき要因は、大きく分けて２種類ある。１つは、支持部材１の高さ基準面１３に対する、素子基板接合面全体の位置のばらつきであり、図４（ａ）においては、ａで示した範囲のばらつきである。もう１つは、素子基板接合面１１自体の反り等による平面度（即ち面精度）であり、そのばらつき幅は、図４（ａ）においては、ｂで示されている。本実施形態における測定では、測定値はｂの範囲でばらつく。本実施形態では、測定値のうちの最も大きい値を、素子基板２を支持部材１に接合するときの基準高さｈとする。
次に、素子基板接合面１１に接着剤５を塗布し（図４（ｂ））、その後、素子基板２を配置する。素子基板２は、部品の吸着及び加熱が可能な不図示の治具（以下、吸着加熱治具と呼ぶ。）によってハンドリングされ、素子基板２の裏面（第１の面）が素子基板接合面１１に対向し、且つ、前工程で測定した基準高さｈから所定の高さｍだけ高い位置に素子基板２の表面（第１の面の反対面となる第２の面）が配置される（図４（ｃ））。このとき、素子基板２の厚みばらつきを含めても素子基板２が支持部材１に当接しないように、素子基板２と支持部材１との双方に接着剤が接した状態で、素子基板接合面１１に対する素子基板表面の高さを設定する対応がとられる。さらに、表面高さを設定された素子基板２の裏面（供給口２１の開口部を除く面）が、接着剤５と全面にわたって接するように、素子基板接合面１１上に塗布された接着剤５を十分につぶすようにする対応がとられる。そして、素子基板２が支持部材１に対して当接しない状態で、吸着加熱治具によって短時間加熱を実施することで接着剤５を硬化させる。この結果、素子基板２が支持部材１に対して固定され、図４（ｃ）の工程以降で素子基板２の位置ずれが生じないようになる。
しかる後、素子基板２が接合された支持部材１を、図１に示したような筐体３に接合する。このとき、支持部材１の高さ基準面１３を筐体３の側面部に接合する。
なお、本明細書では、上記のように支持部材１の素子基板接合面１１に素子基板２の裏面を当接させない状態で、支持部材１と素子基板２の間の接着剤５を硬化させて支持部材１と素子基板２を接合する方式をフローティングマウントと呼ぶこととする。本実施形態では支持部材１側に接着剤を塗布したがこれに限らず素子基板２側に接着剤を塗布しても良いし、支持部材１と素子基板２の双方に接着剤を塗布しても良い。
【００１４】
ここで、図４の（ａ）〜（ｃ）に示した工程をとった本発明の位置決め方式の効果について説明する。
本発明の位置決め方式によれば、高さ基準面１３からの素子基板接合面１１の高さが複数箇所で測定され（図４（ａ））、複数箇所の測定結果の最大値の高さが素子基板接合時の基準高さｈに選定される。その後、基準高さｈから所定の高さｍだけ高い位置に素子基板２の表面が配置された状態で、素子基板２が接着剤５を介して素子基板接合面１１に接合される（図４（ｃ））。図４（ｃ）の接合時では、表面高さを設定された素子基板２の裏面が、接着剤５と全面にわたって接するように、素子基板接合面１１上に接着剤５を塗布し、その接着剤５を十分につぶすようにする対応がとられる。なおかつ、素子基板２の厚みばらつきを素子基板表面の高さ精度に影響させないために、素子基板２を素子基板接合面１１から離隔した状態で接着剤５が硬化される。このような対応（所謂、フローティングマウント）をとることにより、支持部材１に対する素子基板２表面の高さ精度が良い液体吐出ヘッドを製造することができる。
特に、本発明の位置決め方式の場合は、高さ基準面１３に対する素子基板接合面１１の最大高さを実際に測定し、その測定した最大高さの位置を基準にした所定の高さｍに、素子基板２の表面を位置決めしている。したがって、素子基板接合面１１上に塗布される接着剤５の塗布高さに関して、前述のばらつきａ（図４（ａ）参照）の影響を排除して設定できるので、接着剤５の塗布厚みを低く抑えることが可能である。一方、従来技術のように、製造精度に起因した素子基板接合面の高さばらつきを考慮して、基準面に対する接着剤の塗布高さを設定するといった方式では、前述のばらつきａの影響を排除して接着剤５の塗布厚みを設定できないので、接着剤５の塗布厚みが高くなりやすい。
要するに、背景技術の欄で説明した、支持部材１の高さ基準面１３から所定の高さに素子基板２の位置決めを行う方式（従来技術１）では、素子基板２の厚みばらつきと、支持部材１の素子基板接合面１１の面精度ｂ（図４（ａ）参照）に加えて、支持部材１の高さ基準面１３に対する、素子基板接合面全体の位置のばらつきａ（図４（ａ）参照）を考慮して接着剤５の塗布高さを決定する必要がある。これに対して、本発明の位置決め方式では、素子基板接合面１１の高さを測定することにより、前述したばらつきａの影響を排除できるため、接着剤５の塗布厚みを低く抑えることが可能である。よって、素子基板２の小型化により、素子基板接合面１１における接着剤５の被塗布部が狭い場合にも、接着剤５が供給口１２に流れ込みにくくなる。
また、特許文献１に記載された位置決め方式では、支持部材１の高さばらつき（図４（ａ）に示す、ばらつきａ）に加えて、素子基板２の厚みばらつきが、素子基板２表面の高さ精度に影響する。これに対し、本発明の位置決め方式では、素子基板接合面１１の高さを測定することにより、前述のばらつきａの影響を排除できる。その上、素子基板接合面１１の高さを複数箇所で測定して得た測定値のうち最大高さの位置を基準にした所定の高さｍに素子基板２の表面を位置決めしているので、素子基板２の厚みばらつきの影響も排除できる。したがって、特許文献１に記載された位置決め方式と比べて、支持部材１に対する素子基板２表面の高さ精度を向上させることが可能である。
【００１５】
なお、本実施形態における素子基板接合面１１の面精度ｂは、射出成型時に生じる支持部材１全体の反り等に起因するものが多く、面内での凹凸傾向の個体差は小さい。このような場合には、図５の（ａ），（ｂ）に示すように、素子基板接合面１１の面内で最も凸となる傾向にある箇所、もしくは、最も凹となる傾向にある箇所等、測定箇所を限定することも可能である。つまり、図４（ａ）を用いて前述した測定方法のようにレーザーで素子基板接合面１１全体の高さを測定するのではなく、図５の（ａ），（ｂ）に示すように支持部材１において固定的に発生する最高凸部もしくは最低凹部の高さを測定してもよい。
また、図６の（ａ），（ｂ）に示すように、支持部材１の高さ基準面１３のばらつき等で、高さ基準面１３に対する素子基板接合面１１の平行度ばらつきがある場合には、図６（ｃ）に示すように素子基板接合面１１の四隅等の複数箇所を測定すればよい。これにより、平行度ばらつきに対しても信頼性の高い位置決めが可能である。以上のように、素子基板接合面１１に対する測定箇所を限定することにより、信頼性を保ちつつ、工程のタクト短縮が可能である。
【００１６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。液体吐出ヘッドの全体構成は第１の実施形態と同様であるので、その説明は割愛する。
本実施形態においては、前述の素子基板接合面１１に対する測定箇所に関し、図７の（ａ），（ｂ）に示すように、支持部材１の素子基板接合面１１から連続するように高さ測定面１４を設けている。素子基板接合面１１と高さ測定面１４とは、同一高さである。本実施形態では、素子基板接合面１１内で、高さ基準面１３からの高さが最も低くなる傾向にある箇所に隣接する位置に、高さ測定面１４を設けている。
【００１７】
次に、素子基板２を支持部材１に接合する工程について、図８を用いて説明する。図８は図７のＡ方向から見た状態を、接合工程の順に示している。
本実施形態においては、初めに、素子基板接合面１１に接着剤５を塗布する（図８（ａ））。続いて、接着剤５が塗布された支持部材１を、支持部材１の高さ基準面１３を治具９に当接させる状態で固定する。治具９は支持部材１を支持する第２の支持部材である。第１の実施形態と同様に、図８に示す例においても、支持部材１の裏面に設けられた高さ基準面１３が治具９の平らな面に当接され、このとき、支持部材１のがたつきが発生しないように、複数の高さ基準面１３が互いに適当な間隔をおいて配置されている。
治具９に対する支持部材１の当接後、レーザー測定器（不図示）を用いて、支持部材１の高さ基準面１３に対する高さ測定面１４の高さを測定する（図８（ｂ））。なお、図８（ｂ）中の点線矢印が、高さ測定面１４に対する高さ測定を示している。本実施形態によれば、素子基板接合面１１の占める領域の外側に高さ測定面１４を設けているため、接着剤の塗布後であっても、接着剤の影響を受けずに高さ測定が可能である。
次いで、素子基板２を、吸着加熱治具によってハンドリングし、前工程で測定された測定値から所定の高さだけ高い位置に素子基板２の表面を配置し、且つ、素子基板２の裏面を素子基板接合面１１に対向させる（図８（ｃ））。このとき、前述したフローティングマウントと呼ばれる対応がとられる。そして、素子基板２が支持部材１に対して当接しない状態で、吸着加熱治具によって短時間加熱を実施することで接着剤５を硬化させる。この結果、素子基板２が支持部材１に対して固定され、図８（ｃ）の工程以降で素子基板２の位置ずれが生じないようになる。
しかる後、素子基板２が接合された支持部材１を、図１に示したような筐体３に接合する。このとき、支持部材１の高さ基準面１３を筐体３の側面部に接合する。
【００１８】
本実施形態では、支持部材１の素子基板接合面１１に対する高さ測定工程（図８（ｂ））と、素子基板接合面１１に対する素子基板２の配置工程（図８（ｃ））とが連続して行われるため、素子基板接合面１１の高さ測定と素子基板２の配置とを、同一ステーション内で行うことが可能である。そのため、ステーション間移動に起因した素子基板位置ずれの可能性が無く、素子基板２の、より高精度な位置決めが可能である。
なお、高さ測定面１４は、矩形の素子基板接合面１１の四隅の各々に隣接して配置（図７（ａ））されていてもよいし、その四隅のうちの１箇所または複数箇所に隣接して配置されていてもよい。また、高さ測定面１４は、素子基板接合面１１の外周の一辺または複数の辺に沿って配置（図７（ｂ））されていてもよい。測定箇所は、支持部材１の反りの影響を小さく抑えるため、素子基板接合面１１に近い位置が好ましい。
【００１９】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。本実施形態は、液体吐出ヘッドの全体構成、及び、素子基板の接合工程は第２の実施形態と同様である。第２の実施形態との違いは、素子基板接合面１１と高さ測定面１４の構成である。
本実施形態の素子基板接合面１１および高さ測定面１４を図９に示す。本実施形態では、素子基板接合面１１と高さ測定面１４とが同一高さであり、且つ、高さ測定面１４を素子基板接合面１１から離間させた構成となっている。前述の通り、高さ測定面１４は素子基板接合面１１に近い位置が好ましいが、第２の実施形態では、チクソ性の低い接着剤を使用する場合等には、接着剤５が高さ測定面１４に流れ出す可能性がある。本実施形態のように素子基板接合面１１と高さ測定面１４の間を離間することで、素子基板接合面１１に近い位置に高さ測定面１４を設けた場合でも、素子基板接合面１１に塗布された接着剤５が高さ測定面１４に流入しなくなる。この結果、接着剤塗布後に高さ測定を実施する際、安定した高さ測定が可能である。また、高さ測定面１４を、独立した小さな面とすることで、高さ測定面１４の面精度を向上させることができ、安定した高さ測定が可能である。
また、支持部材１を樹脂成形するための射出成形金型の、高さ測定面１４に対応する部分をピン構造にすれば、例えば金型のキャビティ毎の反り傾向の差に合わせて高さ測定面１４の高さを微調整する等も可能である。これにより、複数のキャビティを有する金型で支持部材１を成形する場合であっても、キャビティ毎の成形ばらつきの影響を低減し、支持部材１に対する素子基板２の高さ精度を向上させることが可能である。
【００２０】
なお、第２および第３の実施形態における支持部材１の構成で、第１の実施形態のように、高さ測定後に接着剤を塗布することも可能である。ただし、前述のように、ステーション間移動に起因した素子基板位置ずれの可能性を抑えるためには、接着剤を塗布した後に高さ測定を実施することが好ましい。
また、第１から第３の実施形態においては、図１に示したように液体吐出ヘッド１０に対してインクタンク等の液体収容部が着脱可能な形態としたが、液体吐出ヘッドと液体収容部とが一体であっても、本発明は適用可能である。
さらに、第１から第３の実施形態では、支持部材１を支持する第２の支持部材として治具９を設け、治具９の平らな面に、支持部材１の裏面に設けられた高さ基準面１３を当接する方法により、素子基板接合面１１の高さ測定を実施した。しかし、本発明において素子基板接合面１１の高さを測定する時の高さ基準面１３は、図１０に示すように支持部材１の表面の複数箇所に設けられていてもよい。この場合、支持部材１の表面の各高さ基準面１３を、治具１５の同一平面に位置する各面に当接させ、その後、レーザー測定器（不図示）を用いて、支持部材１の高さ基準面１３に対する素子基板接合面１１の高さを測定する（図１０（ａ））。次に、素子基板接合面１１に接着剤５を塗布する（図１０（ｂ））。続いて、素子基板２を、吸着加熱治具（不図示）によってハンドリングし、前工程で測定された測定値から所定の高さだけ高い位置に素子基板２の表面を配置し、且つ、素子基板２の裏面を素子基板接合面１１に対向させる（図１０（ｃ））。そして、素子基板２が支持部材１に対して当接しない状態で、吸着加熱治具によって短時間加熱を実施することで接着剤５を硬化させる。この結果、素子基板２が支持部材１に対して固定され、図１０（ｃ）の工程以降で素子基板２の位置ずれが生じないようになる。尚、治具１５は、素子基板接合面１１に対する、高さ測定、接着剤５の塗布、および素子基板２の配置を実施できるように、支持部材１の素子基板接合面１１を露出する形状を有することが好ましい。
【符号の説明】
【００２１】
１  支持部材
２  素子基板
５  接着剤
１１  素子基板接合面
１３  高さ基準面
１４  高さ測定面
【図１】
2015223833.tif 000003
【図２】
2015223833.tif 000004
【図３】
2015223833.tif 000005
【図４】
2015223833.tif 000006
【図５】
2015223833.tif 000007
【図６】
2015223833.tif 000008
【図７】
2015223833.tif 000009
【図８】
2015223833.tif 000010
【図９】
2015223833.tif 000011
【図１０】
2015223833.tif 000012