(57)【要約】【課題】電子部品の損傷を抑制しつつ、迅速に、電子部品を保持部に位置決めすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を把持する把持部と、前記電子部品を保持する保持部と、前記電子部品を前記保持部の所定の位置に位置決めする位置決め機構と、を備え、前記把持部が前記電子部品を解放した後に、前記位置決め機構を作動させ、前記電子部品の位置決めを行う。また、前記位置決め機構は、前記電子部品の位置決めをする場合、流体を用いて前記保持部に配置された前記電子部品を移動させることが好ましい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を保持する保持部と、
前記電子部品を前記保持部の所定の位置に位置決めする位置決め機構と、を備え、
前記把持部が前記電子部品を解放した後に、前記位置決め機構を作動させ、前記電子部品の位置決めを行うことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記位置決め機構は、前記電子部品の位置決めをする場合、流体を用いて前記保持部に配置された前記電子部品を移動させる請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記把持部を有し、前記電子部品を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構の作動を制御する電子部品搬送制御部と、
前記位置決め機構の作動を制御する位置決め制御部と、を備え、
前記電子部品搬送制御部は、前記電子部品を解放したことを知らせる第１信号を前記位置決め制御部に送信する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第１信号が送信された後に、前記位置決め制御部は、前記位置決め機構の作動を制御して前記電子部品の位置決めを行い、前記位置決めが完了すると、前記位置決めが完了したことを知らせる第２信号を前記電子部品搬送制御部に送信する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記位置決め制御部は、前記位置決め機構の作動を制御して前記電子部品の位置決めを行い、前記位置決めが完了すると、前記位置決めが完了したことを知らせる第２信号を前記電子部品搬送制御部に送信する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第２信号が送信された後に、前記電子部品搬送制御部は、前記搬送機構の作動を制御して前記把持部を前記保持部に接近させる請求項４または５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記把持部は、気体を吸引する吸引機構を有し、前記吸引機構により前記気体を吸引し、前記電子部品を吸着することで前記電子部品を把持する請求項３ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記電子部品搬送制御部は、前記吸引機構が前記気体の吸引を停止した後に、前記第１信号を前記位置決め制御部に送信する請求項７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記電子部品搬送制御部は、前記吸引機構が前記気体の吸引を停止した後に、所定時間経過後に、前記第１信号を前記位置決め制御部に送信する請求項７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記電子部品搬送装置の作動を制御する制御部、を備え、
前記制御部は、前記電子部品を解放した後、所定時間経過後に、前記位置決め機構の作動を制御して前記電子部品の位置決めを行う請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記把持部を有し、前記電子部品を搬送する搬送機構、を備え、
前記制御部は、前記位置決めが完了すると、前記搬送機構の作動を制御して前記把持部を前記保持部に接近させる請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を保持する保持部と、
前記電子部品を前記保持部の所定の位置に位置決めする位置決め機構と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部が前記電子部品を解放した後に、前記位置決め機構を作動させ、前記電子部品の位置決めを行うことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に対してＩＣデバイスを位置決めし、保持部に設けられた複数のプローブピン（電極）とＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
このような電子部品検査装置では、ＩＣデバイスの端子が微細化していくと、ＩＣデバイスを保持部に位置決めする位置決め機構が必要になる。
【０００４】
特許文献１には、２つの押圧部材により、電子部品を互いに直交する２方向から押圧して移動させ、その電子部品を保持部に設けられた当接部に押し付けることで位置決めを行う位置決め機構が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１２２７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の装置では、電子部品搬送装置は、電子部品を把持して保持部に搬送し、電子部品を開放して保持部内に落下させたとき、電子部品を解放したことを位置決め機構に伝えないので、位置決め機構は、いつ電子部品が解放されたかを知らずに電子部品の位置決めを行う。このため、電子部品の位置決めを開始するタイミングを誤る虞があり、そのタイミングを誤ると、電子部品を損傷させてしまう虞がある。また、例えば、電子部品が保持部に完全に配置されるように、電子部品の位置決めを開始するタイミングを十分に遅らすと、位置決めが完了するまでに長い時間を要してしまう。
【０００７】
本発明の目的は、電子部品の損傷を抑制しつつ、迅速に、電子部品を保持部に位置決めすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を保持する保持部と、
前記電子部品を前記保持部の所定の位置に位置決めする位置決め機構と、を備え、
前記把持部が前記電子部品を解放した後に、前記位置決め機構を作動させ、前記電子部品の位置決めを行うことを特徴とする。
【００１０】
これにより、把持部が電子部品を解放した後に、迅速に、電子部品の位置決めを行うことができる。また、把持部が電子部品を解放した後に電子部品の位置決めを行うので、電子部品の損傷を抑制することができる。
【００１１】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記位置決め機構は、前記電子部品の位置決めをする場合、流体を用いて前記保持部に配置された前記電子部品を移動させることが好ましい。
【００１２】
これにより、例えば、保持部に流体を噴射し、その流体により、電子部品を移動させて位置決めすることにより、電子部品を押圧部材で押し付けて位置決めを行う場合に比べて、電子部品の損傷を抑制することができる。
【００１３】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部を有し、前記電子部品を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構の作動を制御する電子部品搬送制御部と、
前記位置決め機構の作動を制御する位置決め制御部と、を備え、
前記電子部品搬送制御部は、前記電子部品を解放したことを知らせる第１信号を前記位置決め制御部に送信することが好ましい。
【００１４】
これにより、位置決め制御部は、把持部が電子部品を解放したことを知ることができ、これによって、電子部品の損傷を抑制することができる。
【００１５】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１信号が送信された後に、前記位置決め制御部は、前記位置決め機構の作動を制御して前記電子部品の位置決めを行い、前記位置決めが完了すると、前記位置決めが完了したことを知らせる第２信号を前記電子部品搬送制御部に送信することが好ましい。
【００１６】
これにより、電子部品の位置決めをする場合の電子部品の損傷を抑制することができる。
【００１７】
また、電子部品搬送制御部は、電子部品の位置決めが完了したことを知ることができ、これによって、電子部品の位置決めが完了した状態で、次の動作の制御を迅速に行うことができる。
【００１８】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記位置決め制御部は、前記位置決め機構の作動を制御して前記電子部品の位置決めを行い、前記位置決めが完了すると、前記位置決めが完了したことを知らせる第２信号を前記電子部品搬送制御部に送信することが好ましい。
【００１９】
これにより、電子部品搬送制御部は、電子部品の位置決めが完了したことを知ることができ、これによって、電子部品の位置決めが完了した状態で、次の動作の制御を迅速に行うことができる。
【００２０】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２信号が送信された後に、前記電子部品搬送制御部は、前記搬送機構の作動を制御して前記把持部を前記保持部に接近させることが好ましい。
【００２１】
これにより、電子部品搬送制御部は、電子部品の位置決めが完了した状態で、把持部を保持部に接近させる動作の制御を迅速に行うことができる。
【００２２】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、気体を吸引する吸引機構を有し、前記吸引機構により前記気体を吸引し、前記電子部品を吸着することで前記電子部品を把持することが好ましい。
これにより、把持部が電子部品を損傷させてしまうことを抑制することができる。
【００２３】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送制御部は、前記吸引機構が前記気体の吸引を停止した後に、前記第１信号を前記位置決め制御部に送信することが好ましい。
【００２４】
吸引機構が気体の吸引を停止すると、把持部から電子部品が解放されるので、これにより、前記第１信号の送信により、位置決め制御部は、把持部が電子部品を解放したことを知ることができる。
【００２５】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送制御部は、前記吸引機構が前記気体の吸引を停止した後に、所定時間経過後に、前記第１信号を前記位置決め制御部に送信することが好ましい。
【００２６】
吸引機構が気体の吸引を停止すると、把持部から電子部品が解放され、前記所定時間経過すると、電子部品が保持部に配置されるので、これにより、前記第１信号の送信により、位置決め制御部は、把持部が電子部品を解放し、電子部品が保持部に配置されたことを知ることができる。
【００２７】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送装置の作動を制御する制御部、を備え、
前記制御部は、前記電子部品を解放した後、所定時間経過後に、前記位置決め機構の作動を制御して前記電子部品の位置決めを行うことが好ましい。
【００２８】
把持部が電子部品を解放した後、所定時間経過すると、電子部品が保持部に配置されるので、これにより、電子部品が保持部に配置された後に電子部品の位置決めを行うことができる。
【００２９】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部を有し、前記電子部品を搬送する搬送機構、を備え、
前記制御部は、前記位置決めが完了すると、前記搬送機構の作動を制御して前記把持部を前記保持部に接近させることが好ましい。
【００３０】
これにより、制御部は、電子部品の位置決めが完了した状態で、把持部を保持部に接近させる動作の制御を行うことができる。
【００３１】
［適用例１２］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を保持する保持部と、
前記電子部品を前記保持部の所定の位置に位置決めする位置決め機構と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部が前記電子部品を解放した後に、前記位置決め機構を作動させ、前記電子部品の位置決めを行うことを特徴とする。
【００３２】
これにより、把持部が電子部品を解放した後に、迅速に、電子部品の位置決めを行うことができる。また、把持部が電子部品を解放した後に電子部品の位置決めを行うので、電子部品の損傷を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置の検査部の保持部を示す断面図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ線での断面図である。
【図５】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図６】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図７】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図８】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図９】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図１０】図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。
【図１１】図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態における搬送部および検査部を示す図である。
【図１３】図１２に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３５】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査部の保持部を示す断面図である。図４は、図３中のＡ−Ａ線での断面図である。図５〜図１０は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めをする場合の動作を説明するための図である。図１１は、図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【００３６】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３７】
また、図４〜図６、図８、図１０中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００３８】
また、図３〜図１０では、検査部の４つの保持部のうちの１つが図示され、また、搬送部の４つのハンドユニットのうちの１つが図示されている。また、図３〜図１０では、保持部において、電子部品の端子と接触するプローブピン等の図示は省略されている。
【００３９】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）パッケージやＬＧＡ（Ｌａｎｄ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。そして、以下では、そのＩＣデバイス９として、ＢＧＡパッケージを例に挙げて説明する。
【００４０】
まず、ＩＣデバイス９について説明する。
図５および図６に示すように、ＩＣデバイス９は、ＢＧＡパッケージであり、本体部９１と、本体部９１の外部に設けられた複数の端子（電極）９２と、を有している。本体部９１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、板状をなし、また、その厚さ方向（ＩＣデバイス９が保持部５１に保持された状態でＺ方向）から見たとき、四角形をなしている。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。
【００４１】
本体部９１の図５中下側の面が端子配置面９３であり、複数の端子９２は、その端子配置面９３に、格子状に配置されている。また、各端子９２は、半円状の半田ボールである。なお、各端子９２の形状は、半円状に限定されないことは、言うまでもない。
【００４２】
次に、検査装置１について説明する。
図１に示すように、検査装置１は、ＩＣデバイス９の位置決めを行う位置決め機構１００を有する搬送装置（電子部品搬送装置）１０を備えている。
【００４３】
すなわち、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部（搬送機構）４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部（検査装置１）の制御を行う制御部として、搬送制御部（電子部品搬送制御部）（第１の制御部）８１、位置決め制御部（第２の制御部）８２および検査制御部（第３の制御部）８３と、を有している。なお、搬送制御部８１は、搬送部４等の作動（駆動）を制御し、位置決め制御部８２は、位置決め機構１００等の作動を制御する。
【００４４】
また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。
【００４５】
このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５の一部、回収側配列部６、回収部７、搬送制御部８１および位置決め制御部８２等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送、位置決め機構１００によるＩＣデバイス９の検査部５の保持部５１の所定の位置への位置決め等を行う。なお、ＩＣデバイス９を保持部５１の所定の位置に位置決めすることを、単に、「ＩＣデバイス９を保持部５１に位置決めする」とも言う。
【００４６】
以下、搬送部４、検査部５および位置決め機構１００の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。
【００４７】
−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。
【００４８】
−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００４９】
−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）（把持部）４３３と、を有している。
【００５０】
各ハンドユニット４３３は、昇降機構および吸着ノズル４３４（図５参照）を備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持（保持）することができる。各ハンドユニット４３３は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。
【００５１】
ハンドユニット４３３は、Ｚ方向（鉛直方向）から見たとき、後述する検査部５の保持部５１の凹部５５に対応した形状をなしている。具体的には、ハンドユニット４３３は、Ｚ方向から見たとき、四角形をなしており、凹部５５の内周部よりも少し小さい。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。このハンドユニット４３３は、ポンプ１５１および１５２が空気を噴射し、ポンプ１５３および１５４が空気を吸引する時に、保持部５１に対して所定の距離の位置に配置され、これにより、ハンドユニット４３３により、凹部５５を覆うことができる（図８参照）。
【００５２】
また、吸着ノズル４３４には、空気（気体）を吸引する吸引ポンプ１５５に接続された管体が接続されており、その吸引ポンプ１５５の作動により、前記気体を吸引し、ＩＣデバイス９を吸着する（図５参照）。なお、昇降機構および吸引ポンプ１５５の作動は、搬送制御部８１により制御される。また、吸着ノズル４３４と、吸引ポンプ１５５と、吸着ノズル４３４と吸引ポンプ１５５とを接続する管体とで、空気（気体）を吸引する吸引機構が構成される。
【００５３】
−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００５４】
このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ３を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。
【００５５】
以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。
【００５６】
≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図２に示すように、ＩＣデバイス９を配置する４つの保持部５１を有している。これら保持部５１には、それぞれ、ＩＣデバイス９の端子と電気的に接続される複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。各プローブピンは、検査制御部８３に電気的に接続されている。ＩＣデバイス９の検査の際は、１つのＩＣデバイス９が１つの保持部５１に配置（保持）される。保持部５１に配置されたＩＣデバイス９の各端子９２は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４３３の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、検査制御部８３に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、保持部５１については、後で詳述する。
【００５７】
≪各制御部≫
搬送制御部８１は、搬送部４等の作動を制御する。この搬送制御部８１は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６および回収部７の各部の作動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。
【００５８】
また、位置決め制御部８２は、位置決め機構１００等の作動を制御する。この位置決め制御部８２は、例えば、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の作動を制御し、ＩＣデバイス９の保持部５１への位置決め等を行う。
【００５９】
また、検査制御部８３は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行う。
【００６０】
なお、搬送制御部８１と位置決め制御部８２との間、搬送制御部８１と検査制御部８３との間、位置決め制御部８２と検査制御部８３との間で、それぞれ、通信を行うことができるように構成されている。
【００６１】
≪位置決め機構≫
次に、位置決め機構１００について説明するが、検査部５の４つの保持部５１についての各位置決め機構１００は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する（後述するＩＣデバイスの位置決め、検査およびその前後の動作の説明についても同様）。
【００６２】
図３〜図５に示すように、位置決め機構１００は、保持部本体５１０を有する保持部５１と、４つの管体１３１、１３２、１３３および１３４と、４つのバルブ１４１、１４２、１４３および１４４と、４つのポンプ１５１、１５２、１５３および１５４と、ハンドユニット４３３と、２つの圧力センサー（検出部）１６１および１６２と、を有している。管体１３１、１３２、１３３、１３４の内腔は、空気（流体）が流れる流路である。なお、管体１３１〜１３４のうち、保持部本体５１０の後述する壁部５３に挿入されている部位（一端部）は、保持部５１の構成要素である。すなわち、保持部本体５１０と、管体１３１〜１３４の壁部５３に挿入されている部位（一端部）等により、ＩＣデバイス９を保持する保持部５１が構成される。また、圧力センサー１６１は、管体１３３内の圧力を検出するセンサーであり、圧力センサー１６１の検出結果は、位置決め制御部８２に送信される。また、圧力センサー１６２は、管体１３４内の圧力を検出するセンサーであり、圧力センサー１６２の検出結果は、位置決め制御部８２に送信される。
【００６３】
保持部本体５１０は、ＩＣデバイス９を保持する保持面（電子部品保持面）５２を有する基板５４と、基板上に保持面５２を囲むように設けられた壁部５３と、備えている。なお、保持面５２は、ＸＹ平面と平行である。
【００６４】
保持部本体５１０の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、Ｚ方向（鉛直方向）（保持面に直交する方向）から見たとき、四角形をなしている。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。
【００６５】
また、壁部５３の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、壁部５３は、四角形の枠状をなし、基板５４の外周部に形成されている。すなわち、壁部５３の内面の形状おおよび外面の形状は、それぞれ、Ｚ方向から見たとき、四角形である。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。これにより、保持部本体５１０に、Ｚ方向から見たとき四角形をなす凹部５５が形成される。この凹部５５の底面が保持面５２である。なお、本実施形態では、図９に示すように、ＩＣデバイス９は、その角部が、凹部５５（壁部５３）の図９中の左下の角部５５２に配置されるように位置決めされるようになっている。
【００６６】
また、壁部５３の内周部の上部には、内側が外側よりも低い傾斜面５３１が形成されている。これにより、ＩＣデバイス９を保持部５１に配置する際、ＩＣデバイス９は、傾斜面５３１に沿って容易に凹部５５内に挿入され、保持面５２上に配置される。
【００６７】
また、保持部本体５１０の外周部、すなわち、壁部５３には、管体１３１〜１３４の一端部が接続されている。この場合、管体１３１〜１３４の一端部は、四角形の４つの辺に配置されている。そして、管体１３１〜１３４の一端部の開口（開口部）１３１１〜１３４１は、壁部５３の内面に開放している。
なお、管体１３１の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第１の流路が構成され、管体１３２の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第２の流路が構成され、管体１３３の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第３の流路が構成され、管体１３４の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第４の流路が構成される。
【００６８】
また、本実施形態では、管体１３１および１３２の一端部は、凹部５５の対角線上の角部５５１、５５２のうちの角部５５１の近傍に配置され、管体１３３および１３４の一端部は、凹部５５の対角線上の角部５５１、５５２のうちの角部５５２の近傍に配置されている。すなわち、管体１３１の一端部と管体１３３の一端部とはＸ方向にずれており、管体１３２の一端部と管体１３４の一端部とはＹ方向にずれている。
【００６９】
また、本実施形態では、管体１３１〜１３４の一端部は、それぞれ、凹部５５（壁部５３）の内面を構成する４つの面５５３、５５４、５５５および５５６に対して直交している。これにより、管体１３１の一端部の流路方向と管体１３２の一端部の流路方向とが直交し、管体１３３の一端部の流路方向と管体１３４の一端部の流路方向とが直交する。すなわち、管体１３１の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルと、管体１３２の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルとのなす角度は、９０度であり、管体１３３の一端部を流れる流体の流れを示す第３のベクトルと、管体１３４の一端部を流れる流体の流れを示す第４のベクトルとのなす角度は、９０度である。これにより、空気流により、容易に、ＩＣデバイス９をＸ方向およびＹ方向に移動させることができる。
【００７０】
なお、管体１３１の一端部の流路方向と管体１３２の一端部の流路方向とは、交差していればよく、また、管体１３３の一端部の流路方向と管体１３４の一端部の流路方向とは、交差していればよい。すなわち、管体１３１の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルと、管体１３２の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルとのなす角度は、０度および１８０度でなければよく、管体１３３の一端部を流れる流体の流れを示す第３のベクトルと、管体１３４の一端部を流れる流体の流れを示す第４のベクトルとのなす角度は、０度および１８０度でなければよい。
【００７１】
また、図６に示すように、開口１３１１〜１３４１は、ＩＣデバイス９が保持部５１に保持された状態で、端子配置面９３よりもＺ方向上方および下方に跨って配置されている。開口１３１１〜１３４１の一部が端子配置面９３よりもＺ方向下方に配置されていることにより、空気流により、ＩＣデバイス９を浮かせることができ、開口１３１１〜１３４１の一部が端子配置面９３よりもＺ方向上方に配置されていることにより、空気流により、ＩＣデバイス９により強い力を加えることができ、これにより、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、容易にＩＣデバイス９を移動させることができる。
【００７２】
なお、開口１３１１〜１３４１は、ＩＣデバイス９が保持部５１に保持された状態で、端子配置面９３よりもＺ方向下方のみに配置されていてもよく、また、端子配置面９３よりもＺ方向上方のみに配置されていてもよい。
【００７３】
また、管体１３１〜１３４の一端部の中心軸（流路の中心軸）Ｏは、ＩＣデバイス９が保持部５１に保持された状態で、端子配置面９３と保持面５２との間を通る。これにより、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、容易にＩＣデバイス９を移動させることができる。
【００７４】
また、図３および図４に示すように、管体１３１〜１３４の一端部とは異なる他端部には、それぞれ、ポンプ１５１〜１５４が設けられている。また、管体１３１〜１３４の途中には、それぞれ、バルブ１４１〜１４４が設けられている。ポンプ１５１および１５２は、それぞれ、空気（流体）を噴射する噴射部であり、ポンプ１５３および１５４は、それぞれ、空気（流体）を吸引する吸引部である。ポンプ１５１および１５２の作動により、ポンプ１５１および１５２から空気を噴射すると、その空気は、管体１３１および１３２内を流れ、開口１３１１および１３２１から凹部５５内に噴射する。また、ポンプ１５３および１５４の作動により、ポンプ１５３および１５４が空気を吸引すると、凹部５５内の空気は、開口１３３１および１３４１から吸引（排出）され、その空気は、管体１３３および１３４内を流れ、外部に排出される。なお、図３および図４中のポンプ１５１〜１５４の近傍に記載されている矢印は、空気が流れる方向を示している。
【００７５】
また、バルブ１４１〜１４４の開閉により、管体１３１〜１３４の内腔を開閉する。また、バルブ１４１〜１４４として、その開度を調整し得るものを用いれば、前記開度の調整により、管体１３１〜１３４内を流れる空気の流量を調整することができる。また、ポンプ１５１〜１５４の出力を調整することによっても管体１３１〜１３４内を流れる空気の流量を調整することができる。なお、ポンプ１５１〜１５４およびバルブ１４１〜１４４の作動は、位置決め制御部８２により制御される。
【００７６】
≪ＩＣデバイスの位置決め、検査およびその前後の動作≫
次に、図５〜図１１に基づいて、ＩＣデバイス９を保持部５１に位置決めし、検査を行う際の動作および制御を説明する。
【００７７】
図１１に示すように、まず、吸引ポンプ１５５を作動させ、空気を吸引し、ＩＣデバイス９を吸着ノズル４３４に吸着することで、ハンドユニット４３３により、ＩＣデバイス９を把持し、そのＩＣデバイス９を保持部５１に搬送し、図５に示すように、ＩＣデバイス９を保持部５１の凹部５５内の所定の位置まで挿入する（ステップＳ１０１）。本実施形態では、ハンドユニット４３３の下端部を、凹部５５内の上端部に配置させ、ハンドユニット４３３を停止させる。これにより、このハンドユニット４３３により、凹部５５が覆われる。これによって、空気が凹部５５内から漏れてしまうことを抑制することができ、また、空気流でＩＣデバイス９が凹部５５から飛ばされてしまうことを防止することができる。
【００７８】
次に、図６および図７に示すように、吸引ポンプ１５５の空気の吸引を停止し、これにより、ハンドユニット４３３からＩＣデバイス９を解放する。すなわち、ハンドユニット４３３からＩＣデバイス９を離脱させ、落下させる（ステップＳ１０２）。また、ここでは、吸引ポンプ１５５の空気の吸引を停止した後、すなわち、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を開放した後、ＩＣデバイス９が保持面５２上に配置されるまでの所定時間、待つ。これにより、ＩＣデバイス９は、凹部５５内に挿入され、保持面５２上に配置される。そして、前記所定時間経過後、ステップＳ１０３を実行する。
【００７９】
次に、搬送制御部８１は、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を解放したことを知らせる第１信号を位置決め制御部８２に送信し（ステップＳ１０３）、位置決め制御部８２は、第１信号を受信する（ステップＳ１０４）。これにより、位置決め制御部８２は、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を開放し、ＩＣデバイス９が保持面５２上に配置されたことを把握する。
【００８０】
次に、ＩＣデバイス９の保持部５１への位置決めを行う（ステップＳ１０５）。このＩＣデバイス９の位置決めは、下記のようにして行う。
【００８１】
まず、図８および図９に示すように、バルブ１４１〜１４４を開き、ポンプ１５１〜１５４を作動させる。ポンプ１５１および１５２の作動により、ポンプ１５１および１５２から空気が噴射され、その空気は、管体１３１および１３２内を流れ、開口１３１１および１３２１から凹部５５内に噴射する。また、ポンプ１５３および１５４の作動により、ポンプ１５３および１５４が空気を吸引し、凹部５５内の空気は、開口１３３１および１３４１から吸引され、その空気は、管体１３３および１３４内を流れ、外部に排出される。これにより、凹部５５内に、空気流が生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９は、面５５５および５５６に向かって移動し、面５５５および５５６に押し付けられ、ＩＣデバイス９の角部が凹部５５の角部５５２に配置される。以上で、ＩＣデバイス９の位置決めが完了（終了）する。
【００８２】
また、ここでは、位置決め制御部８２は、ＩＣデバイス９の位置決めが完了したことを下記のようにして検出する。
【００８３】
まず、圧力センサー１６１、１６２により、管体１３３、１３４内の圧力を検出する。
ＩＣデバイス９は、その位置決めを行う前は、開口１３３１、１３４１から離間しているが、位置決めが完了すると、開口１３３１の一部および開口１３４１の一部を塞ぐ位置に配置される。これにより、管体１３３、１３４内の圧力が低下する。このため、所定の閾値を設定しておき、圧力センサー１６１、１６２により検出された管体１３３、１３４内の圧力が前記閾値よりも小さくなった場合に、ＩＣデバイス９の位置決めが完了したと判断する。
【００８４】
なお、前記圧力センサー１６１、１６２により管体１３３、１３４内の圧力を検出する方法に代えて、後述する第２実施形態と同様に、ＩＣデバイス９の位置決めを開始したときから予め設定された所定時間待つという方法を用いてもよいことは、言うまでもない。
【００８５】
次に、位置決め制御部８２は、ＩＣデバイス９の位置決めが完了したことを知らせる第２信号を搬送制御部８１に送信し（ステップＳ１０６）、搬送制御部８１は、第２信号を受信する（ステップＳ１０７）。これにより、搬送制御部８１は、ＩＣデバイス９の位置決めが完了したことを把握する。
【００８６】
次に、図１０に示すように、ハンドユニット４３３を下降させ、保持部５１に接近させ、そのハンドユニット４３３によりＩＣデバイス９を下方に押圧する（ステップＳ１０８）。このハンドユニット４３３の押圧により、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピンとが電気的に接続され、ＩＣデバイス９の検査の準備が完了する。
【００８７】
次に、搬送制御部８１は、ＩＣデバイス９の検査の準備が完了したことを知らせる第３信号を検査制御部８３に送信し（ステップＳ１０９）、検査制御部８３は、第３信号を受信する（ステップＳ１１０）。これにより、検査制御部８３は、ＩＣデバイス９の検査の準備が完了したことを把握する。
【００８８】
次に、ＩＣデバイス９の検査を行う（ステップＳ１１１）。
次に、検査制御部８３は、ＩＣデバイス９の検査が完了したことを知らせる第４信号を搬送制御部８１に送信し（ステップＳ１１２）、搬送制御部８１は、第４信号を受信する（ステップＳ１１３）。これにより、搬送制御部８１は、ＩＣデバイス９の検査が完了したことを把握する。
【００８９】
次に、ハンドユニット４３３により、ＩＣデバイス９を把持し、保持部５１から取り出し（ステップＳ１１４）、そのＩＣデバイス９を所定の位置に搬送する（ステップＳ１１５）。以下、ＩＣデバイス９の分類等の各動作（作業）が行われる。
【００９０】
ここで、本実施形態では、バルブ１４１〜１４４を開き、ポンプ１５１〜１５４を作動させる動作は、ＩＣデバイス９が保持部５１の保持面５２上に配置された後に行っているが、これに限らず、例えば、ＩＣデバイス９が保持面５２上に配置される前に行ってもよい。
【００９１】
また、前記ハンドユニット４３３からＩＣデバイス９を離脱させる第１のタイミングと、前記ポンプ１５１〜１５４を作動させてポンプ１５１および１５２から空気を噴射し、前記ポンプ１５３および１５４が空気を吸引する第２のタイミングとは、等しいか、または、前記のように第１のタイミングが第２のタイミングよりも前（先）であることが好ましい。
【００９２】
第１のタイミングが第２のタイミングよりも後であると、ＩＣデバイス９が空気流に晒される時間が長くなり、その空気流によりＩＣデバイス９が冷却されてしまう虞があるが、第１のタイミングと第２のタイミングとが等しいか、または、第１のタイミングが第２のタイミングよりも前であると、空気流によりＩＣデバイス９が冷却されてしまうことを抑制することができる。
【００９３】
また、第１のタイミングが第２のタイミングよりも前である場合は、ＩＣデバイス９が保持面５２に到着する前に、ポンプ１５１および１５２からの空気の噴射を開始し、ポンプ１５３および１５４による空気の吸引を開始することが好ましい。これにより、空気流が、保持面５２とＩＣデバイス９の端子配置面９３との間の他に、保持面５２とＩＣデバイス９の各端子９２との間にも生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９を容易に浮かせることができる。
【００９４】
なお、ポンプ１５１および１５２から空気を噴射するタイミングと、空気が開口１３１１および１３２１から凹部５５内に噴射するタイミングとは等しいものとし、また、ポンプ１５３および１５４が空気を吸引するタイミングと、凹部５５内の空気が開口１３３１および１３４１から吸引されるタイミングとは等しいものとする。
【００９５】
以上説明したように、この検査装置１では、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を解放した後に、迅速に、ＩＣデバイス９の位置決めを行うことができる。
【００９６】
また、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を解放した後にＩＣデバイス９の位置決めを行うので、ＩＣデバイス９の損傷を抑制することができる。
【００９７】
また、ＩＣデバイス９を空気流で移動させて位置決めを行うので、ＩＣデバイス９の損傷を抑制することができる。
【００９８】
また、ＩＣデバイス９の位置決めが完了した状態で、迅速に、ハンドユニット４３３によりＩＣデバイス９を下方に押圧することができ、これにより、迅速に、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピンとを電気的に接続させることができる。
【００９９】
なお、本実施形態では、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、空気の噴射と吸引の両方を行っているが、これに限らず、例えば、空気の噴射と吸引のいずれか一方を行わなくてもよい。
【０１００】
空気の吸引を行わない場合でも、管体１３３および１３４により、凹部５５内の空気を排出し、空気流を形成することができる。また、空気の噴射を行わない場合でも、管体１３１および１３２により、凹部５５内に空気を導入することができる。なお、空気の吸引を行わない場合は、管体１３３および１３４を省略し、壁部５３に、空気の排出用の孔（流路）を設けてもよい。また、空気の噴射を行わない場合は、管体１３１および１３２を省略し、壁部５３に、空気の導入用の孔（流路）を設けてもよい。
【０１０１】
また、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、ポンプ１５１〜１５４の作動を同時ではなく、時間差を付けて行ってもよい。すなわち、ポンプ１５１とポンプ１５２との空気の噴射の時期が異なり、また、ポンプ１５３とポンプ１５４との空気の吸引の時期が異なっていてもよい。以下、２通りの方法を説明する。
【０１０２】
１つ目の方法では、まず、ポンプ１５１および１５３を作動させ、ポンプ１５１の作動により、空気を開口１３１１から凹部５５内に噴射し、ポンプ１５３の作動により、凹部５５内の空気を開口１３３１から吸引する。これにより、凹部５５内に、空気流が生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９は、面５５５に向かって移動し、面５５５に押し付けられる。
【０１０３】
次に、ポンプ１５２および１５４を作動させ、ポンプ１５２の作動により、空気を開口１３２１から凹部５５内に噴射し、ポンプ１５４の作動により、凹部５５内の空気を開口１３４１から吸引する。これにより、凹部５５内に、空気流が生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９は、面５５６に向かって移動し、面５５６に押し付けられ、ＩＣデバイス９の角部が凹部５５の角部５５２に配置される（図９参照）。以上で、ＩＣデバイス９の位置決めが完了する。
【０１０４】
２つ目の方法では、まず、ポンプ１５２および１５４を作動させ、ポンプ１５２の作動により、空気を開口１３２１から凹部５５内に噴射し、ポンプ１５４の作動により、凹部５５内の空気を開口１３４１から吸引する。これにより、凹部５５内に、空気流が生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９は、面５５６に向かって移動し、面５５６に押し付けられる。
【０１０５】
次に、ポンプ１５１および１５３を作動させ、ポンプ１５１の作動により、空気を開口１３１１から凹部５５内に噴射し、ポンプ１５３の作動により、凹部５５内の空気を開口１３３１から吸引する。これにより、凹部５５内に、空気流が生じ、その空気流により、ＩＣデバイス９は、面５５５に向かって移動し、面５５５に押し付けられ、ＩＣデバイス９の角部が凹部５５の角部５５２に配置される（図９参照）。以上で、ＩＣデバイス９の位置決めが完了する。
【０１０６】
また、ポンプ１５１により噴射する空気（流体）の温度を調整する温度調整部と、ポンプ１５２により噴射する空気（流体）の温度を調整する温度調整部とを設けてもよい。これにより、高温検査と呼ばれる比較的高い設定温度（例えば、１００℃）で行う検査において、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、空気を噴射しても、ＩＣデバイス９の温度を前記設定温度に保つことができる。
【０１０７】
＜第２実施形態＞
図１２は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態における搬送部および検査部を示す図である。図１３は、図１２に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【０１０８】
以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０９】
図１２に示すように、第２実施形態の検査装置１では、図１に示す搬送制御部８１、位置決め制御部８２および検査制御部８３に該当するものが１つの制御部８で構成されている。
【０１１０】
以下、図５〜図１０、図１３に基づいて、ＩＣデバイス９を保持部５１に位置決めし、検査を行う際の動作および制御を説明する。
【０１１１】
図１３に示すように、まず、吸引ポンプ１５５を作動させ、空気を吸引し、ＩＣデバイス９を吸着ノズル４３４に吸着することで、ハンドユニット４３３により、ＩＣデバイス９を把持し、そのＩＣデバイス９を保持部５１に搬送し、図５に示すように、ＩＣデバイス９を保持部５１の凹部５５内の所定の位置まで挿入する（ステップＳ２０１）。本実施形態では、ハンドユニット４３３の下端部を、凹部５５内の上端部に配置させ、ハンドユニット４３３を停止させる。これにより、このハンドユニット４３３により、凹部５５が覆われる。これによって、空気が凹部５５内から漏れてしまうことを抑制することができ、また、空気流でＩＣデバイス９が凹部５５から飛ばされてしまうことを防止することができる。
【０１１２】
次に、図６および図７に示すように、吸引ポンプ１５５の空気の吸引を停止し、これにより、ハンドユニット４３３からＩＣデバイス９を解放する。すなわち、ハンドユニット４３３からＩＣデバイス９を離脱させ、落下させる（ステップＳ２０２）。また、ここでは、吸引ポンプ１５５の空気の吸引を停止した後、すなわち、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を開放した後、ＩＣデバイス９が保持面５２上に配置されるまでの所定時間、待つ。これにより、ＩＣデバイス９は、凹部５５内に挿入され、保持面５２上に配置される。そして、前記所定時間経過後、ＩＣデバイス９の保持部５１への位置決めを行う（ステップＳ２０３）。このＩＣデバイス９の位置決めは、前述した第１実施形態と同様にして行う。
【０１１３】
ＩＣデバイス９の位置決めが完了したら、下記ステップＳ２０４を実行する。なお、ここでは、ＩＣデバイス９の位置決めを開始したとき、すなわち、バルブ１４１〜１４４を開き、ポンプ１５１〜１５４を作動させたときから、予め設定された所定時間待つ。前記所定時間は、ＩＣデバイス９の位置決めを開始したときから位置決めが完了するまでの時間と等しいか、または、それよりも少し長い時間に設定される。これにより、前記所定時間待つことにより、ＩＣデバイス９の位置決めが完了する。
【０１１４】
なお、前記所定時間待つという方法に代えて、前述した第１実施形態と同様に、圧力センサー１６１、１６２により管体１３３、１３４内の圧力を検出する方法を用いてもよいことは、言うまでもない。
【０１１５】
次に、図１０に示すように、ハンドユニット４３３を下降させ、保持部５１に接近させ、そのハンドユニット４３３によりＩＣデバイス９を下方に押圧する（ステップＳ２０４）。このハンドユニット４３３の押圧により、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピンとが電気的に接続され、ＩＣデバイス９の検査の準備が完了する。
【０１１６】
次に、ＩＣデバイス９の検査を行う（ステップＳ２０５）。
次に、ハンドユニット４３３により、ＩＣデバイス９を把持し、保持部５１から取り出し（ステップＳ２０６）、そのＩＣデバイス９を所定の位置に搬送する（ステップＳ２０７）。以下、ＩＣデバイス９の分類等の各動作（作業）が行われる。
【０１１７】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１８】
なお、本実施形態では、搬送制御部８１、位置決め制御部８２および検査制御部８３が、１つの制御部８で構成されているが、これに限らず、例えば、搬送制御部８１および位置決め制御部８２が、１つの制御部で構成され、検査制御部８３は、前記制御部とは別に設けられていてもよい。
【０１１９】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１２０】
なお、前記実施形態では、流路の数は、４つであるが、これに限らず、流路の数は、１つ、２つ、３つ、または５つ以上でもよい。また、例えば、流路の数が２つの場合、その一方を空気の噴射、他方を空気の吸引に用いてもよい。また、この場合、空気の噴射と吸引のいずれか一方を行わなくてもよい。
【０１２１】
また、前記実施形態では、流体として、空気を用いているが、本発明では、これに限定されず、例えば、窒素、アルゴン、二酸化炭素、フッ素系ガスや、これらを含む混合ガス等の各種の絶縁性ガス等の気体が適用可能である。
また、前記実施形態では、位置決め機構は、流体により、直接、電子部品を移動させるようになっているが、本発明では、これに限定されず、例えば、流体により、押圧部材を移動させ、その押圧部材により、電子部品を押圧して移動させるようになっていてもよい。また、モーター等の駆動源により、押圧部材を移動させ、その押圧部材により、電子部品を押圧して移動させるようになっていてもよい。
【０１２２】
また、前記実施形態では、電子部品の位置決めが完了したことを検出する検出部として、圧力センサーを用いているが、本発明では、これに限定されず、例えば、流量センサー、接触センサー、光センサー等が挙げられる。
【符号の説明】
【０１２３】
１……検査装置
１０……搬送装置
１００……位置決め機構
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム
４３３……ハンドユニット
４３４……吸着ノズル
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
５……検査部
５１……保持部
５１０……保持部本体
５２……保持面
５３……壁部
５３１……傾斜面
５４……基板
５５……凹部
５５１、５５２……角部
５５３〜５５６……面
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
８１……搬送制御部
８２……位置決め制御部
８３……検査制御部
９……ＩＣデバイス
９１……本体部
９２……端子
９３……端子配置面
１３１〜１３４……管体
１３１１〜１３４１……開口
１４１〜１４４……バルブ
１５１〜１５４……ポンプ
１５５……吸引ポンプ
１６１、１６２……圧力センサー
Ｓ１０１〜Ｓ１１５……ステップ
Ｓ２０１〜Ｓ２０７……ステップ
Ｏ……中心軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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