(57)【要約】【課題】金型とプラテン間にプレートが追加されても、固定プラテンと可動プラテン間に金型を搬入する際、金型と型締機構部との干渉発生を防止する。【解決手段】金型とプラテン間に追加されるプレートの厚さの合計値ΣＰ（ｉ）、金型の厚さＭ、射出成形機の有する固定プラテンと可動プラテン間の最大プラテン間距離Ｄｍａｘ、および、搬入するために必要な隙間の値ａより、搬入可能な金型厚さの最大値Ｍｍａｘ(＝Ｄｍａｘ−ΣＰ（ｉ）−ａ)を求める。金型の厚さＭが最大値Ｍｍａｘ以下ならば、プラテン間距離Ｄ(＝Ｍ＋ΣＰ（ｉ）＋ａ)を求めて、固定プラテンと可動プラテン間の距離がこのプラテン間距離Ｄになるようにリアプラテン、可動プラテンを移動させる。また、金型の厚さＭが最大値Ｍｍａｘを越えるときは警告を表示する。これによって、金型搬入時に金型と型締装置等との干渉発生を防止することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型と固定プラテンとの間、または金型と可動プラテンとの間の一方または両方に１以上のプレートを取り付け、トグル機構によって可動プラテンを前後進して金型を開閉する射出成形機の制御装置において、
前記金型とプラテン間に取り付けるプレートの厚さ及び搬入する金型の厚さを入力する入力手段と、
前記プレートの厚さの合計値と金型の厚さとから前記金型を前記可動プラテンと前記固定プラテン間に搬入するために必要な該プラテン間の距離を求めるプラテン間距離算出手段と、
を備え、該求められたプラテン間距離に基づいてリアプラテンと可動プラテンの両方またはいずれか片方を移動させることを特徴とする射出成形機の制御装置。
【請求項２】
金型と固定プラテンとの間、または金型と可動プラテンとの間の一方または両方に１以上のプレートを取り付け、トグル機構によって可動プラテンを前後進して金型を開閉する射出成形機の制御装置において、
前記金型とプラテン間に取り付けるプレートの厚さ及び搬入する金型の厚さを入力する入力手段と、
前記固定プラテンと前記可動プラテン間の最大プラテン間距離を記憶する記憶手段と、
前記プレートの厚さの合計値と前記記憶手段から読み出した最大プラテン間距離とから、前記射出成形機に搬入可能な金型の最大厚さを求める手段と、
前記搬入可能な金型の最大厚さと前記搬入する金型の厚さとを比較する比較手段と、
を有し、前記搬入する金型の厚さが前記搬入可能な金型の最大厚さを超えた場合には警告を出力することを特徴とする射出成形機の制御装置。
【請求項３】
射出成形機の固定プラテンと可動プラテン間の最大プラテン間距離を記憶する記憶手段と、
前記プレートの厚さの合計値と前記記憶手段から読み出した最大プラテン間距離とから、可動プラテンと固定プラテンとの間に搬入可能な金型の最大厚さを求める手段と、
前記搬入可能な金型の最大厚さと前記搬入する金型の厚さとを比較する比較手段と、
前記搬入する金型の厚さが前記搬入可能な金型の最大厚さを超えた場合には警告を出力する手段と、
を有し、前記比較手段で搬入する金型の厚さが前記搬入可能な金型の最大厚さ以下と判断されたときに、前記プラテン間距離算出手段で前記可動プラテンと前記固定プラテン間に搬入するために必要な該プラテン間の距離を求めて、該求められたプラテン間距離に基づいてリアプラテンと可動プラテンの両方またはいずれか片方を移動させることを特徴とする請求項１に記載の射出成形機の制御装置。
【請求項４】
前記金型の厚さは、成形条件の１つとして成形条件記憶装置に記憶され、前記入力手段から入力する代わりに該成形条件記憶手段から読み出されることを特徴とする請求項１乃至３の内いずれか１項に記載された射出成形機の制御装置。
【請求項５】
前記成形条件記憶装置に金型の厚さと共に使用されるプレートの厚さが記憶されているときは、入力手段から入力する代わりに、この記憶されたプレートの厚さが読み出されことを特徴とする請求項4に記載された射出成形機の制御装置。
【請求項６】
金型と固定プラテンとの間、または金型と可動プラテンとの間の一方または両方に１以上のプレートを取り付け、トグル機構によって可動プラテンを前後進して金型を開閉する射出成形機の制御装置において、
前記金型とプラテン間に取り付けるプレートの厚さを入力する入力手段と、
前記固定プラテンと前記可動プラテン間の最大プラテン間距離を記憶する記憶手段と、
前記プレートの厚さの合計値と前記記憶手段から読み出された最大プラテン間距離とから、前記射出成形機に搬入可能な金型の最大厚さを求める手段と、
を有し、該求められた金型の最大厚さを前記射出成形機の表示装置に表示することを特徴とする射出成形機の制御装置。
【請求項７】
前記入力手段は、該プレートの種類毎の厚さを入力することを特徴とする請求項１〜６記載の射出成形機の制御装置。
【請求項８】
前記入力手段は、該プレートの１枚毎の厚さを入力することを特徴とする請求項１〜６記載の射出成形機の制御装置。
【請求項９】
金型の厚さを測定する測定手段を備え、前記入力手段は、該測定手段で測定された金型の厚さを入力する請求項１乃至５のいずれか１項に記載の射出成形機の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
射出成形機において、金型厚さに応じてプラテン間の距離を制御する制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形では、射出成形機の２つのプラテン（可動プラテンと固定プラテン）にそれぞれ可動側金型と固定側金型を取り付け、可動プラテンの移動によって金型を開閉して成形を行う。金型はそれぞれのプラテンに直接固定される場合と、金型とプラテンとの間に追加されたプレートを介して取り付けられる場合がある。追加のプレートには、金型の温度がプラテンに伝導しないようにする断熱プレート、金型温度を制御するための温調プレート、金型をプラテンに固定するための磁石式金型クランプ装置のプレートなど様々なプレートがある（特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
トグル式型締機構を備えた射出成形機では、可動プラテンと固定プラテン間に搬入する金型の厚さと型締力に応じて、可動プラテンと固定プラテン間の距離を調整する必要がある。生産が終了して、それまで使用していた金型を取り外した後、新しい金型をプラテン間に搬入する作業を行う場合には、生産効率を向上させるため搬入時間をなるべく短縮することが望ましい。このため、新しい金型の厚さをあらかじめ入力しておき、交換前の金型の厚さと型締力と交換する新しい金型の厚さから、リアプラテンの移動方向と移動量を求めてリアプラテンを位置決めする型厚調整方法が公知である（特許文献３）。この方法を用いることで、新しい金型を可動プラテンと固定プラテン間に搬入する前に、両プラテン間の距離が新しい金型の厚さに応じた距離になっているため、金型を搬入する工数を削減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０-２８６８５８号公報
【特許文献２】特開２００８-２６５０１８号公報
【特許文献３】特開平２-３０７７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
固定プラテンと可動プラテンとの間に金型のみを取り付ける場合には、図８に示すように、取り付ける金型１(固定側金型１ａ、可動側金型１ｂ)の厚さＭに、金型１を固定プラテン２と可動プラテン３との間に搬入するために必要な隙間のａを加算し、金型１を搬入するために必要なプラテン間距離Ｄとし、プラテン間距離がこの距離Ｄになるように可動プラテン３を位置決めすれば良い。
【０００６】
Ｄ＝Ｍ＋ａ    ・・・・（１）
しかしながら、図９に示すように、プラテン２、３と金型１間に前述したようなプレートが追加されている場合には（図９では、固定プラテン２と固定側金型１ａの間、および可動プラテン３と可動側金型１ｂとの間に断熱プレート１１と温調プレート１２が追加されている例を示している。）、プラテン間距離が同じであっても、追加されたプレートの厚みによって搬入可能な金型の厚さが変化する。そして、追加されたプレートの厚みを考慮せずに可動プラテンを位置決めした状態で、金型をプラテン間に搬入すると、金型と射出成形機の型締機構部とが干渉し破損するという問題があった。  
そこで、本発明は、上述した問題の発生を防止する射出成形機の制御装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
固定プラテンと金型との間、または可動プラテンと金型との間の一方または両方に１以上のプレートを取り付け、トグル機構によって可動プラテンを前後進して金型を開閉する射出成形機の制御装置において、請求項１に係る発明は、前記金型とプラテン間に取り付けるプレートの厚さ及び搬入する金型の厚さを入力する入力手段と、前記プレートの厚さの合計値と金型の厚さとから前記金型を前記可動プラテンと前記固定プラテン間に搬入するために必要な該プラテン間の距離を求めるプラテン間距離算出手段と、を備え、該求められたプラテン間距離に基づいてリアプラテンと可動プラテンの両方またはいずれか片方を移動させることによって、各種プレートが金型とプラテン間に追加されても、金型が搬入可能な位置に可動プラテンを位置決めさせることができるようにしたものである。
【０００８】
また、請求項２に係る発明は、前記金型とプラテン間に取り付けるプレートの厚さ及び搬入する金型の厚さを入力する入力手段と、前記固定プラテンと前記可動プラテン間の最大プラテン間距離を記憶する記憶手段と、前記プレートの厚さの合計値と前記記憶手段から読み出した最大プラテン間距離とから、前記射出成形機に搬入可能な金型の最大厚さを求める手段と、前記搬入可能な金型の最大厚さと前記搬入する金型の厚さとを比較する比較手段とを有し、前記搬入する金型の厚さが前記搬入可能な金型の最大厚さを超えた場合には警告を出力するようにしたものである。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項１に係る発明に、さらに、射出成形機の固定プラテンと可動プラテン間の最大プラテン間距離を記憶する記憶手段と、前記プレートの厚さの合計値と前記記憶手段から読み出した最大プラテン間距離とから、可動プラテンと固定プラテンとの間に搬入可能な金型の最大厚さを求める手段と、前記搬入可能な金型の最大厚さと前記搬入する金型の厚さとを比較する比較手段と、前記搬入する金型の厚さが前記搬入可能な金型の最大厚さを超えた場合には警告を出力する手段とを有し、前記比較手段で搬入する金型の厚さが前記搬入可能な金型の最大厚さ以下と判断されたときに、前記プラテン間距離算出手段で前記可動プラテンと前記固定プラテン間に搬入するために必要な該プラテン間の距離を求めて、該求められたプラテン間距離に基づいてリアプラテンと可動プラテンの両方またはいずれか片方を移動させるようにした。
【００１０】
請求項４に係る発明は、前記金型の厚さが成形条件の１つとして成形条件記憶装置に記憶され、前記入力手段から入力する代わりに該成形条件記憶手段から読み出されるものとした。さらに、請求項５に係る発明は、前記成形条件記憶装置に金型の厚さと共に使用されるプレートの厚さが記憶されているときは、入力手段から入力する代わりに、この記憶されたプレートの厚さが読み出されるものとした。
【００１１】
請求項６に係る発明は、前記金型とプラテン間に取り付けるプレートの厚さを入力する入力手段と、前記固定プラテンと前記可動プラテン間の最大プラテン間距離を記憶する記憶手段と、前記プレートの厚さの合計値と前記記憶手段から読み出された最大プラテン間距離とから、前記射出成形機に搬入可能な金型の最大厚さを求める手段とを有し、該求められた金型の最大厚さを前記射出成形機の表示装置に表示するものとした。
【００１２】
請求項７に係る発明では、前記入力手段は、プレートの種類毎の厚さを入力するものとし、請求項８に係る発明では、前記入力手段は、プレートの１枚毎の厚さを入力するものとした。  
また、請求項９に係る発明は、金型の厚さを測定する測定手段を設け、前記入力手段は、該測定手段で測定された金型の厚さを入力するものとした。
【発明の効果】
【００１３】
プラテンや金型に追加のプレートが取り付けられている場合でも、搬入する金型厚さに応じてプラテン間の距離が調整されるため、金型をプラテン間に搬入する際に、金型と射出成形機の機構部とが干渉することを防止できる。また、金型をプラテン間に搬入する前に、その金型を搬入可能か否か判定できるため、搬入不可能な金型を誤って搬入する無駄な作業を防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態の要部説明図である。
【図２】同実施形態における金型、各種プレートの厚さ入力ための表示画面の例である。
【図３】同実施形態における金型、各種プレートの厚さ入力ための表示画面の別の例である。
【図４】同実施形態における金型取り付けのためのプラテン移動処理のアルゴリズムを示すフローチャートである。
【図５】本発明の別の実施形態の搬送可能な金型厚さを表示する動作アルゴリズムを示すフローチャートである。
【図６】同別の実施形態におけるプレート厚さ等の入力、表示のための表示画面の例である。
【図７】同別の実施形態におけるプレート厚さ等の入力、表示のための表示画面の別の例である。
【図８】固定プラテンと可動プラテンとの間に金型のみを取り付ける場合の説明図である。
【図９】固定プラテンと可動プラテンとの間に金型に追加してプレートを取り付ける場合の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明ではプラテン間に金型を搬入するために必要な固定プラテンと可動プラテン間のプラテン間距離を、金型厚さと共に、追加するプレートの厚さを考慮して求め、求められたプラテン間距離になるよう、リアプラテンと可動プラテンの両方またはいずれか片方を移動することにより上述の問題を解決する。また、追加プレートの厚さを考慮して、搬入可能な金型の最大厚さを表示することにより、または、搬入しようとする金型の厚さが、搬入可能な金型の最大厚さを超えたときには警告、警報を出すことによって、上述の問題を解決する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態の要部説明図であり、型締装置の概要と射出成形機を制御する数値制御装置の要部概要を示すブロック図である。  
射出成形機のベース７上には、固定プラテン２が固定され、可動プラテン３とリアプラテン４がベース上を摺動可能に取り付けられている。固定プラテン２とリアプラテン４間には、タイバー５が設けられている。可動プラテン３とリアプラテン４間に設けられたトグル機構６によって、可動プラテン３はタイバー５に沿って移動させられ、固定プラテン２に取り付けられた固定側金型１ａと可動プラテン３に取り付けられた可動側金型１ｂを当接し、型締めが行われる。また、リアプラテン４は、伝動機構９を介して型厚調整用モータ(サーボモータ)Ｍ２によって駆動され、金型１の厚さと型締め力に基づいて位置決めされる。トグル機構６は、伝動機構８を介して型開閉用モータ(サーボモータ)Ｍ１によって駆動され、可動プラテン３を移動させ、金型１に型締め力を与える。この射出成形機の型締装置は従来の型締装置と同様のものである。
【００１７】
符号２０は、本実施形態における射出成形機を制御する制御装置としての数値制御装置であり、要部のみ記載している。数値制御装置２０は、数値制御用のマイクロプロセッサであるＣＮＣ−ＣＰＵ２８、プログラマブルマシンコントローラ用のマイクロプロセッサであるＰＭＣ−ＣＰＵ２５、及びサーボ制御用のマイクロプロセッサであるサーボＣＰＵ２２を有し、バス３４を介して相互の入出力を選択することにより各マイクロプロセッサ間での情報伝達が行えるようになっている。
【００１８】
サーボＣＰＵ２２には、位置ループ、速度ループ、電流ループの処理を行うサーボ制御専用の制御プログラムを格納したＲＯＭ２３やデータの一時記憶に用いられるＲＡＭ２４が接続されている。また、該ＣＰＵ２２からの指令に基づいて、型開閉用モータＭ１、型厚調整用モータＭ２を駆動するサーボアンプ２１が接続され、各サーボモータＭ１，Ｍ２に取付けられた位置・速度検出器ＰＣ１，ＰＣ２からの出力がサーボＣＰＵ２２に帰還されるようになっている。なお、サーボＣＰＵ２２は、射出用、スクリュ回転用のサーボモータをも駆動制御するものであるが、図１では省略している。
【００１９】
ＰＭＣ−ＣＰＵ２５には射出成形機のシーケンス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したＲＯＭ２６および演算データの一時記憶等に用いられるＲＡＭ２７が接続されている。ＣＮＣ−ＣＰＵ２８には、射出成形機を全体的に制御する自動運転プログラムや、本発明に関係した、新たな金型の取り付けのためのプラテン移動、搬入可能な金型の最大厚さの表示、搬入可能な金型の最大厚さを超えたときの警告、警報処理のプログラム等を記憶したＲＯＭ２９および演算データの一時記憶等に用いられるＲＡＭ３０が接続されている。
【００２０】
不揮発性メモリで構成されるデータ保存用ＲＡＭ３１は射出成形作業に関する成形条件等を記憶する成形データ保存用のメモリである。なお、本発明と関係して、成形条件の一つとして金型とその厚さＭも記憶されている。さらに、型締装置として可動プラテン３が固定プラテン２に対して開ける最大プラテン間距離Ｄｍａｘが、射出成形機の工場出荷時に、このデータ保存用ＲＡＭ３１に設定記憶されている。
【００２１】
タッチパネル付表示装置３３は表示制御回路３２を介してバス３４に接続され、各種表示や設定画面を表示して、各種データの入力操作等が行えるようになっている。
【００２２】
以上の構成により、ＰＭＣ−ＣＰＵ２５が射出成形機全体のシーケンス動作を制御し、ＣＮＣ−ＣＰＵ２８がＲＯＭ２９に記憶されたプログラムやデータ保存用ＲＡＭ３１に格納されたデータに基づいてサーボモータＭ１、Ｍ２に対して移動指令の分配を行い、サーボＣＰＵ２２はサーボモータＭ１、Ｍ２に対して分配された移動指令と位置・速度検出器で検出された位置および速度のフィードバック信号等に基づいて、従来と同様に位置ループ制御，速度ループ制御等を行い、サーボモータＭ１，Ｍ２を駆動制御する。
【００２３】
上述した構成は従来の電動式射出成形機の制御装置と変わりはなく、異なる点は、ＲＯＭ２９に新たな金型の取り付けのためのプラテン移動、搬入可能な金型の最大厚さの表示、搬入可能な金型の最大厚さを超えたときの警告、警報処理のプログラムが記憶され、これらのプログラムを実施する点において相違する。
【００２４】
本発明は、新たな金型を取り付ける際、固定プラテン２と可動プラテン３間に追加された断熱プレート等のプレートの厚さを考慮して、金型の取り付けのための固定プラテン２と可動プラテン３間のプレート間距離Ｄを求め、このプレート間距離Ｄとなるように可動プラテン３またはリアプラテン４の移動を行う、あるいは金型を搬入できるか否かの判断等を行うものである。
【００２５】
搬入する金型の厚さをＭ、固定プラテン２と金型１との間、または可動プラテン３と金型１との間の一方または両方に追加された１以上のプレートの厚さの合計値をΣＰ(ｉ)、金型をプラテン間に搬入するために必要なプラテン間距離をＤ、搬入するために必要な隙間の値をａとすると、次の（２）式が成立する。
【００２６】
Ｄ＝Ｍ＋ΣＰ（ｉ）＋ａ    ・・・・（２）
よって、追加されたプレートの厚さＰ（ｉ）と金型１の厚さＭを入力すれば、プラテン間距離Ｄが求められ、このプラテン間距離Ｄになるように、可動プラテン３およびリアプラテン４の一方もしくは両方を移動させればよい。なお、プラテン間の距離Ｄ、および交換前の金型に対して与えられていた型締め力に基づいて可動プラテン３、リアプラテン４を移動させる方法は、特許文献３に記載されており公知であり、この方法を利用してもよい。
【００２７】
金型の厚さＭは、前述したように、通常は、成形条件を設定した時に成形条件の項目の一つとして設定されて、成形条件を構成する他の項目とともに当該金型に関する成形条件として記憶されているので、金型搬入時に成形条件記憶手段から金型の厚さＭを読み出せばよい。また、金型搬入時に、搬入する金型の厚さＭを入力して金型厚さデータ保存用ＲＡＭ３１に記憶し、該金型厚さＭをデータ保存用ＲＡＭ３１にから読み出すようにしてもよい。さらには、光学式の距離センサ等の測定器を射出成形機の外部に設けて、金型の厚さＭを搬入前に測定し、測定した金型厚さを射出成形機に入力して、データ保存用ＲＡＭ３１に記憶するようにしても良い。
【００２８】
又、プラテン間の距離Ｄは、型開閉用サーボモータＭ１と型厚調整用サーボモータＭ２のそれぞれの位置・速度検出器ＰＣ１，ＰＣ２で検出された位置から、計算で求めればよい。具体的には、型厚調整用サーボモータＭ２の位置・速度検出器ＰＣ２で検出したリアプラテンの絶対位置と、型開閉用サーボモータＭ１の位置・速度検出器ＰＣ１で検出した位置とトグルの幾何学的計算より求めたリアプラテン４に対する可動プラテン３の相対位置とから求めることができる。また、型厚調整用のモータとしてサーボモータの代わりに汎用モータを使用する場合には、リアプラテン４の絶対位置をリニアスケール等の位置センサで検出するようにしてもよい。さらには、光学式の測長器を使用して固定プラテン２と可動プラテン３間の距離Ｄを直接測定してもよい。そして、検出されたプラテン間距離Ｄが、前記のプラテン間距離Ｄになるように、型開閉用サーボモータＭ１や型厚調整用モータＭ２の位置を制御すれば良い。
【００２９】
本実施形態では、タッチパネル付表示装置３３を備えるものであり、この表示装置に表示されたガイドにしたがって新しい金型の厚さＭ、各種プレートの厚さＰ（ｉ）を入力できるようにしている。  
図２、図３は、金型、各種プレートの厚さ入力ための表示画面の例である。追加する各種プレートの厚さＰ（ｉ）は、プレートの種類毎に入力することができるようにされ、図２に示す例では、
断熱プレートの厚さ（金型側）              ：  Ｐ（０）＝１０ｍｍ
断熱プレートの厚さ（プラテン側）          ：  Ｐ（１）＝０  ｍｍ
温調プレートの厚さ                        ：  Ｐ（２）＝２０ｍｍ
磁石式金型クランプ装置のプレートの厚さ    ：  Ｐ（３）＝３０ｍｍ
新たな金型の厚さ                          ：  Ｍ＝２００ｍｍ
の例が示されている。温調プレートや磁石式金型クランプ装置など固定プラテン側と可動プラテン側に温調プレートがそれぞれ取り付けられる場合には、それらを合計した値を入力するようにされている。
【００３０】
断熱プレートはプラテン側に取り付けられる場合と、金型側に取り付けられる場合とがある。金型側に取り付けられる断熱プレートの厚さＰ（０）は、射出条件や型開閉条件などの他の成形条件と共に１つの成形条件ファイルとして射出成形機のデータ保存用ＲＡＭ３１に記憶することができる。又、金型の厚さＭも成形条件としてデータ保存用ＲＡＭ３１に記憶している。これにより、過去に使用した断熱プレート付きの金型を再び使用する場合には、改めて、金型の厚さＭ、断熱プレートの厚さを入力し直す必要は無い。金型を呼び出したとき、金型の厚さＭ、断熱プレートの厚さも自動的に表示される。断熱プレート以外のプレートでも、プラテン側に取り付ける場合と金型側に取り付ける場合とがある場合には、同様にして、金型側に取り付けるプレートの厚さを成形条件ファイルとして射出成形機のデータ保存用ＲＡＭ３１に記憶しておくことができる。そして、金型を呼び出したとき、金型のデータと共に記憶されているプレートの厚さも表示される。
【００３１】
図３に示す例では、追加する各種プレート１枚ごとに、その厚さを入力するようにした表示画面である。この場合も、金型を過去に使用し、かつ金型に付いているプレートの厚さがデータ保存用ＲＡＭ３１に格納されている場合には、金型を呼び出したとき、自動的にそのプレートの厚さも表示され、新たに入力する必要はない。
【００３２】
こうして、金型の厚さＭ、金型とプラテン間に取り付けるプレートの厚さが入力され、金型取り付けのためのプラテン移動指令が入力されると、ＣＮＣ−ＣＰＵ２８は、図４に示す処理を開始する。
【００３３】
入力されたプレートの厚さの合計値ΣＰ（ｉ）を算出し（ステップＡ１）、搬入されようとする新たな金型の厚さＭを読み取る（ステップＡ２）。さらに、設定されている射出成形機が可能な最大プラテン間距離Ｄｍａｘを読み取る（ステップＡ３）。そして、搬入可能な金型厚さの最大値Ｍｍａｘを算出する。  
搬入可能な金型厚さの最大値Ｍｍａｘは、上記(２)式を変形した次の(３)式により、射出成形機の最大プラテン間距離Ｄｍａｘと、前記の追加プレートの厚さの合計値ΣＰ(ｉ)とから求める（ステップＡ４）。  
Ｍｍａｘ＝Ｄｍａｘ−ΣＰ（ｉ）−ａ    ・・・・（３）
次に、ステップＡ２で読み取った金型の厚さＭと、ステップＡ４で求めた搬入可能な金型厚さの最大値Ｍｍａｘを比較し（ステップＡ５）、金型の厚さＭが搬入可能な金型厚さの最大値Ｍｍａｘ以下の場合には、上述した２式の演算を行ってプラテン間の距離Ｄを算出し（ステップＡ６）、固定プラテンと可動プラテン間の距離が、求めたプラテン間の距離Ｄとなるように、リアプラテン４、可動プラテン３のどちらか一方、もしくは両方を移動させて（ステップＡ７）、この処理を終了する。なお、与えられたプラテン間の距離Ｄ、および交換前の金型に対して与えられていた型締め力に基づいて、固定プラテン２と可動プラテン３間の距離がこの距離Ｄとなるようにリアプラテン４、可動プラテン３を移動させる技術は既に特許文献３で公知である。
【００３４】
又、ステップＡ５で金型の厚さＭが搬入可能な金型厚さの最大値Ｍｍａｘより大きいと判別されたときは、この搬入しようとする金型は型締装置等の他の部材と干渉し、搬入できないことを意味するから、警告、警報をタッチパネル付表示装置３３に表示する（ステップＡ８）。
【００３５】
以上のようにして、新たな金型を射出成形機に搬入するとき、その金型が搬入可能であれば、固定プラテン２と可動プラテン３との間が、その金型を取り付ける状態の距離に可動プラテン３が移動し、その金型が搬入不可能ならば、警告、警報を出して、搬入作業を停止させる。
【００３６】
図５は本発明の別の実施形態である、搬入可能な金型厚さを表示する動作アルゴリズムを示すフローチャートである。この実施形態は、搬入可能な金型厚さＭｍａｘを表示するものであり、この実施形態におけるタッチパネル付表示装置３３上の表示例を図６、図７に示す。図６に示す例では、取り付けるプレートの種類ごとにその厚さを入力する例を示し、図７は、プレートごとの厚さを入力する例を示している。このように、金型１と固定プラテン２または可動プラテン３の間に追加するプレートの厚さを入力し、搬入可能な金型厚さの表示指令を入力すると、ＣＮＣ−ＣＰＵ２８は、図５に示す処理を開始する。入力された追加プレートの厚さの合計値ΣＰ（ｉ）を算出し（ステップＢ１）、射出成形機の最大プラテン間距離Ｄｍａｘを読み取る（ステップＢ２）。そして、上述した(３)式の演算を行い、搬入可能な金型厚さの最大値Ｍｍａｘを算出し（ステップＢ３）、求めた搬入可能な金型厚さの最大値Ｍｍａｘを図６、図７に示すように搬入可能な金型厚さとして表示する（ステップＢ４）。  
作業者は、この表示された搬入可能な金型厚さを利用して、金型が搬入可能か否かの判断を行うようにする。すなわち、表示された搬入可能な金型厚さ(搬入可能な金型厚さの最大値Ｍｍａｘ)と搬入しようとする金型の厚さを比較し、搬入しようとする金型の厚さの方が大きいときには、金型と型締装置等の他の部材との干渉が発生するとして、金型の搬入作業を止め、搬入しようとする金型の厚さが表示された搬入可能な金型厚さ以下のときのみ搬入作業を行うようにする。
【符号の説明】
【００３７】
１  金型
１ａ  固定側金型
１ｂ  可動側金型
２  固定プラテン
３  可動プラテン
４  リアプラテン
５  タイバー
６  トグル機構
Ｍ１  型開閉用モータ
Ｍ２  型厚調整用モータ
２０  数値制御装置
【図１】
2015123607.tif 000003
【図２】
2015123607.tif 000004
【図３】
2015123607.tif 000005
【図４】
2015123607.tif 000006
【図５】
2015123607.tif 000007
【図６】
2015123607.tif 000008
【図７】
2015123607.tif 000009
【図８】
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【図９】
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