(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザ加工機によるレーザ加工工程のタクトタイムを短縮する。【解決手段】被加工物９をそれぞれ配置可能な複数の配置領域３、４を備え、ある配置領域３、４に配置された被加工物９と当該被加工物９にレーザ光を照射するレーザ光照射装置１との相対的な位置関係の計測を含むアラインメントを実行するのと同時期に、他の配置領域４、３に配置され既に前記アラインメントを終えている被加工物９に対してレーザ光照射装置１からレーザ光を照射する加工処理を実行するレーザ加工機を構成した。【選択図】図１
2015093300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物をそれぞれ配置可能な複数の配置領域を備え、
ある配置領域に配置された被加工物と当該被加工物にレーザ光を照射するレーザ光照射装置との相対的な位置関係の計測を含むアラインメントを実行するのと同時期に、他の配置領域に配置され既に前記アラインメントを終えている被加工物に対してレーザ光照射装置からレーザ光を照射する加工処理を実行するレーザ加工機。
【請求項２】
前記アラインメントでは、被加工物の表面に付されたアラインメントマークをカメラセンサで撮影しその位置を確認することを通じて、被加工物とレーザ加工装置との相対的な位置関係の計測を行う請求項１記載のレーザ加工機。
【請求項３】
前記アラインメントの実行のための第一の配置領域と、
前記加工処理の実行のための第二の配置領域と、
前記第一の配置領域において前記アラインメントを終えた被加工物を前記第二の配置領域に移送する移送機構と
を備えている請求項１または２記載のレーザ加工機。
【請求項４】
前記レーザ光照射装置が、被加工物に照射するレーザ光の光軸の向きを変化させることのできるガルバノスキャナを用いたものである請求項１、２または３記載のレーザ加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光を被加工物の任意の箇所に照射して加工を施すレーザ加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段としてタッチパネル装置が広く利用されている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上の接触位置を知得する制御回路、配線及びフレキシブルプリント基板を含んでなる。
【０００３】
タッチパネル装置は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれる様々な機器（携帯電話端末（特に、いわゆるスマートフォン）や携行可能な情報処理端末、ビデオゲーム機、ＡＴＭ装置、発券機、自動販売機、家電製品等）に実装され、当該機器に対する直感的な入力手段として用いられている。タッチパネルセンサにおける、表示装置の画像表示領域に重なる領域は透明となっており、当該領域に対象物の接触位置を検出し得るアクティブエリアが構成される。
【０００４】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上の接触位置を検出する原理に応じて、種々の形式に区別され得る。近時では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、多点認識（マルチタッチ）への対応に適している点では投影型が有利である。
【０００５】
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、その誘電体の両側に相異なるパターンで形成された第一センサ電極および第二センサ電極とを要素とする。第一センサ電極及び第二センサ電極は、これらセンサ電極を支持する基材におけるアクティブエリア外の領域に敷設された取出配線（取出用の導電体）を介して外部の制御回路に接続される。
【０００６】
アクティブエリアに敷設される第一センサ電極及び第二センサ電極には透明導電材料が使用されるが、非アクティブエリアに敷設される取出配線は透明である必要はない。従来は、高い導電率を有する金属等の導電性材料からなる配線パターンを基材上にスクリーン印刷することで取出配線が形成されていた（以上、下記特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−０３３５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
昨今、表示装置の画像表示領域をさらに拡大し、及び／または、意匠性をより一層向上させる目的で、画像表示領域の周囲を取り囲んでいるいわゆる“額縁”領域を狭小化することが求められている。そのためには、タッチパネルセンサにおける非アクティブエリアを小面積化する必要がある。
【０００９】
非アクティブエリアに敷設される取出配線を十分に高精細化すれば、非アクティブエリア及び額縁領域を縮小することが可能になる。だが、現状のスクリーン印刷法では、高精細な配線パターンを形成することが難しい。
【００１０】
基材の表面に導電性材料からなる導電層を製膜し、レーザ光を照射してこの導電層を切削し取出配線を形成するレーザ加工法を採用すれば、スクリーン印刷法では不可能な高精細な配線パターンを具現することが可能である。
【００１１】
レーザ加工法の欠点として、工程に要するタクトタイムが長いことが挙げられる。レーザ加工に際しては、基材上の所要の位置座標に精確にレーザ光を照射するべく、レーザ加工機に搬入した基材のレーザ光照射装置に対する相対的な位置関係を計測するアラインメント（または、キャリブレーション）が必須となる。アラインメント処理では、予め基材に印刷等により付されたアライメントマークの撮影を行うことが一般的である。
【００１２】
だが、加工対象となる基材は、複数個のタッチパネルセンサを内包する大判のフィルムまたは薄板である。そのような基材の全域をカメラで走査する都合上、レーザ加工前のアラインメントに長い時間を費やさざるを得ない不利がある。
【００１３】
さらに、スクリーン印刷であれば、基材の広い面積に一挙に配線パターンを塗工することができる。つまるところ、単位時間あたりの量産数量の点で、レーザ加工法はスクリーン印刷法よりも劣っているという問題があった。
【００１４】
本発明は、レーザ加工機によるレーザ加工工程のタクトタイムを短縮することを所期の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明では、被加工物をそれぞれ配置可能な複数の配置領域を備え、ある配置領域に配置された被加工物と当該被加工物にレーザ光を照射するレーザ光照射装置との相対的な位置関係の計測を含むアラインメント（または、キャリブレーション）を実行するのと同時期に、他の配置領域に配置され既に前記アラインメントを終えている被加工物に対してレーザ光照射装置からレーザ光を照射する加工処理を実行するレーザ加工機を構成した。
【００１６】
即ち、ある被加工物に対するレーザ加工処理を実行している間に、次にレーザ加工を施す被加工物についてのアラインメントを完遂するようにしたのである。このようなものであれば、レーザ加工機の稼働時間に占めるレーザ加工処理の時間の割合をより大きくできる。換言すれば、レーザ光照射装置が被加工物にレーザ光を照射していない無駄な時間を縮減することができる。ひいては、単位時間あたりのレーザ加工を施す被加工物の数量が増加する。
【００１７】
前記アラインメントでは、例えば、被加工物の表面に付されたアラインメントマークをカメラセンサで撮影しその位置を確認することを通じて、被加工物とレーザ加工装置との相対的な位置関係の計測を行う。
【００１８】
レーザ加工機の具体的態様としては、被加工物の搬出入及び前記アラインメントの実行のための第一の配置領域と、前記加工処理の実行のための第二の配置領域と、前記第一の配置領域において前記アラインメントを終えた被加工物を前記第二の配置領域に移送する移送機構とを備えたものが挙げられる。
【００１９】
前記レーザ光照射装置は、例えば、被加工物に照射するレーザ光の光軸の向きを変化させることのできるガルバノスキャナを用いてなる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、レーザ加工機によるレーザ加工工程のタクトタイムを短縮することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係るレーザ加工機を示す側面図。
【図２】同レーザ加工機の背面図。
【図３】同レーザ加工機の側面図。
【図４】同レーザ加工機におけるレーザ光照射装置の構成を示す斜視図。
【図５】被加工物に付されるアラインメントマークの一例を示す図。
【図６】本発明の変形例の一を模式的に示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。図１ないし図３に示すように、本実施形態のレーザ加工機は、水平なＸ軸方向に沿って被加工物９がそれぞれ配置される第一の配置領域３及び第二の配置領域４を備え、第一の配置領域３においてアラインメントを実行し、第二の配置領域４においてレーザ加工を実行することにより、別個の被加工物９に対するアラインメント（または、キャリブレーション）とレーザ加工とを同時に進行させることが可能なものである。
【００２３】
作業に従事する作業者から見て、手前方が第一の配置領域３、奥方が第二の配置領域４である。第一の配置領域３には、アラインメント処理のために使用されるカメラセンサ２が配設される。カメラセンサ２は、例えば、Ｘ軸に対し直交する水平なＹ軸方向に沿って拡張した領域を一時に撮像することができるラインカメラ、または、Ｘ軸、Ｙ軸両方向に拡張した二次元領域を一時に撮像することのできるエリアカメラとする。
【００２４】
第一の配置領域３は、本レーザ加工機に対して被加工物９、例えばタッチパネル装置用の基材フィルムを搬出入するための作業の場所２２を包含している。故に、第一の配置領域３は、第二の配置領域４と比較して、Ｘ軸方向に沿って広くなっている。搬出入場所３１は、第一の配置領域３における最も手前側に位置する。カメラセンサ２は、搬出入場所３１の最も奥方の端部近傍に配置してあり、被加工物９が搬出入場所３１から奥方に進入するときにこれをＸ軸方向に走査する（即ち、カメラセンサ２が被加工物９に対して相対的にＸ軸方向に変位する）形で、当該被加工物９の表面の概ね全域の撮影を行う。
【００２５】
第二の配置領域４には、被加工物９に対してレーザ光Ｌを照射するレーザ光照射装置１が配設される。レーザ光照射装置１は、例えば、被加工物９に照射するレーザ光Ｌの光軸の向きを変化させることのできるガルバノスキャナを用いてなる。
【００２６】
より具体的に述べると、レーザ照射装置１は、図４に示すように、レーザ発振器１４から供給されるレーザ光Ｌを反射させるガルバノスキャナ１１、１２と、ガルバノスキャナ１１、１２を経由したレーザ光Ｌを集光して被加工物９に照射する集光レンズ１３とを要素とする。ガルバノスキャナ１１、１２は、レーザ光Ｌを反射するガルバノミラー１１２、１２２を、モータ（サーボモータ、ステッピングモータ等）１１１、１２１により回動させるものである。ガルバノミラー１１２、１２２の方向を変えることで、レーザ光Ｌの光軸を変位させることができる。本実施形態では、レーザ光Ｌの光軸をＸ軸方向に変化させるＸ軸ガルバノスキャナ１１と、レーザ光Ｌの光軸をＹ軸方向に変化させるＹ軸ガルバノスキャナ１２とを両備しており、被加工物９の表面におけるレーザ光Ｌの照射位置をＸ軸方向及びＹ軸方向の二次元に制御し得る。集光レンズ１３は、例えばＦθレンズとする。
【００２７】
図２に示すように、本実施形態では、レーザ光照射装置１を複数基（図示例では、二基）、Ｙ軸方向に沿って配列している。各レーザ光照射装置１により、Ｙ軸方向に沿って拡張した被加工物９の広範囲にレーザ加工を施すことができる。これらレーザ光照射装置１は、第二の配置領域４内でＸ軸方向に沿って伸びるように横架されたフレーム５に支持させてある。フレーム５は、駆動装置、例えばリニアモータによりＹ軸方向に沿って移動することが可能である。
【００２８】
被加工物９は、移送機構６、７によって第一の配置領域３と第二の配置領域４との間を移動する。移送機構６、７は、被加工物９を支持する支持体６１、７１、例えば被加工物９を吸着することができるテーブル（または、ステージ）と、この支持体を少なくともＸ軸方向に移動させる駆動装置、例えばリニアモータとを要素とする。
【００２９】
特に、本実施形態では、互いに独立した第一の移送機構６及び第二の移送機構７を配備している。第一の移送機構６及び第二の移送機構７の支持体６１、７１は何れも、被加工物９を載置するのに十分なＸ軸方向寸法（幅寸法）及びＹ軸方向寸法（奥行寸法）を有しているが、第二の移送機構７の支持体７１の幅寸法は第一の移送機構６の支持体６１のそれよりもやや小さい。また、第二の移送機構７の支持体７１は、その高さ位置を、例えば液圧シリンダやエアシリンダ等を介して変位させることができる。しかして、第一の移送機構６の下方は空間が空いており、第二の移送機構７の支持体７１はこの空間を通過することができる。つまり、両支持体６１、７１は、それぞれ被加工物９を支持した状態で、互いにすれ違いながらＸ軸方向に沿って独立して移動することが可能となっている。
【００３０】
本レーザ加工機を用いたレーザ加工工程を、手順を追って述べる。まず、現時点で、図１に示すように、第一の移送機構６の支持体６１が第一の配置領域３における搬出入場所３１に所在し、第二の移送機構７の支持体７１が第二の配置領域４に所在していると仮定する。作業者は、支持体６１に支持されている、既にレーザ加工が完了した被加工物９を取り除き、その代わりにレーザ加工を行うべき新たな被加工物９を当該支持体に載置、吸着させる。
【００３１】
次に、当該支持体６１を、第一の配置領域３内で、搬出入場所３１から奥方に進入させる。このとき、当該支持体６１がカメラセンサ２の直下を通過し、カメラセンサ２が当該支持体６１に支持された被加工物９の表面を撮影するアラインメントが実行される。
【００３２】
アラインメントでは、被加工物９の表面に予め印刷等により付されているアラインメントマーク９１、９２を撮影し、その撮影画像中のアラインメントマーク９１、９２の位置座標を検出して、被加工物９がＸ軸方向及び／またはＹ軸方向にどの程度伸びたり縮んだりしているか、被加工物９が鉛直なＺ軸方向回りにどの程度回転しているか、及び／または、被加工物９の表面上のアラインメントマーク９２の印刷位置の誤差がどの程度であるか（被加工物９の寸法を一定と考えれば、被加工物９の四方の縁辺との関係で、または被加工物９の隅角に付されたアラインメントマーク９１との関係で、アラインメントマーク９２の印刷位置のずれを知得することが可能）等を計測する。
【００３３】
図５に、アラインメントマーク９１、９２を例示する。アラインメントマーク９１、９２は、被加工物９の隅角（特に、対角）に付されたり、被加工物９が包有する各セル（一個のセルが一個の製品（タッチパネル装置）に対応する）毎に付されたりする。
【００３４】
カメラセンサ２による計測の結果は、第二の配置領域４において実行するレーザ加工処理において、ガルバノスキャナ１１、１２により決定されるレーザ光Ｌの照射位置座標の補正に用いられる。また、支持体６１、７１がＹ軸方向に変位可能であったり、Ｚ軸回りに水平回転可能であったりする場合には、その計測結果に応じて、被加工物９を支持している支持体６１、７１のレーザ光照射装置１に対する相対位置をＹ軸方向に沿って補正したり、Ｚ軸回りに回転させて補正したりすることもあり得る。
【００３５】
第一の配置領域３における被加工物９の搬出入及びアラインメント中、第二の配置領域４では、第二の移送機構７の支持体７１に支持された被加工物９に対してレーザ光Ｌを照射するレーザ加工を行っている。レーザ加工は、例えば、被加工物９に設けられた導電層９３をレーザ光Ｌで切削して配線パターンを形成するものである。
【００３６】
アラインメント及びレーザ加工がともに完了した暁には、アラインメント済みの被加工物９を第一の配置領域３から第二の配置領域４へと移送し、かつレーザ加工済みの被加工物９を第二の配置領域４から第一の配置領域３へと移送する。即ち、第一の移送機構６の支持体６１が第一の配置領域３から第二の配置領域４へと移動し、第二の移送機構７の支持体７１が第二の配置領域４から第一の配置領域３へと移動する。この際、双方の支持体６１、７１を互いにすれ違わせる必要があるため、第二の移送機構７の支持体７１の高さ位置を、図１に実線で示すレーザ光Ｌの焦点近傍の高さ位置から、図１に鎖線で示す第一の移送機構６の支持体６１の下方を潜ることができる高さ位置まで降下させる。その上で、当該支持体７１を第二の配置領域４から第一の配置領域３へと移動させつつ、他方の支持体７１を第一の配置領域３から第二の配置領域４へと移動させる。
【００３７】
図３に示すように、第一の移送機構６の支持体６１が第二の配置領域４に移動し、当該支持体６１及びこれに支持された被加工物９がレーザ光照射装置１の下方に位置付けられたならば、レーザ光照射装置１から当該被加工物９にレーザ光を照射するレーザ加工を開始する。既に述べた通り、レーザ加工の際には、当該被加工物９について実行したアラインメントにおける計測の結果を反映させ、ガルバノスキャナ１１、１２が指向するレーザ光Ｌの照射位置座標を補正する。及び／または、被加工物９を支持している支持体６１のレーザ光照射装置１に対する相対位置を（Ｙ軸方向に沿って、またはＺ軸回りに回転させて）補正する。
【００３８】
翻って、第二の移送機構７の支持体が第一の配置領域３に移動し、当該支持体７１及びこれに支持された被加工物９が搬出入場所３１に到着したならば、作業者が、レーザ加工が完了した当該被加工物９を取り除き、その代わりにレーザ加工を行うべき新たな被加工物９を当該支持体７１に載置、吸着させる。なお、搬出入場所３１において、当該支持体７１の高さ位置を、図３に鎖線で示すように、作業者が被加工物９の搬出入を行うために適した高さまで上昇させることを妨げない。
【００３９】
次に、当該支持体７１を、第一の配置領域３内で、搬出入場所３１から奥方に進入させる。このとき、当該支持体７１がカメラセンサ２の直下を通過し、カメラセンサ２が当該支持体７１に支持された被加工物９の表面を撮影するアラインメントが実行される。
【００４０】
第一の配置領域３における被加工物９の搬出入及びアラインメント中、第二の配置領域４では、第一の移送機構６の支持体６１に支持された被加工物９に対してレーザ光Ｌを照射するレーザ加工を行っている。
【００４１】
アラインメント及びレーザ加工がともに完了した暁には、アラインメント済みの被加工物９を第一の配置領域３から第二の配置領域４へと移送し、かつレーザ加工済みの被加工物９を第二の配置領域４から第一の配置領域３へと移送する。即ち、第二の移送機構７の支持体７１が第一の配置領域３から第二の配置領域４へと移動し、第一の移送機構６の支持体６１が第二の配置領域４から第一の配置領域３へと移動する。この際、双方の支持体６１、７１を互いにすれ違わせる必要があるので、第一の配置領域３において第二の移送機構７の支持体７１を上昇させていたならば、これを第一の移送機構６の支持体６１の下方を潜ることができる高さ位置まで降下させる。その上で、当該支持体７１を第一の配置領域３から第二の配置領域４へと移動させつつ、他方の支持体６１を第二の配置領域４から第一の配置領域３へと移動させる。
【００４２】
図１に示すように、第二の移送機構７の支持体７１が第二の配置領域４に移動し、当該支持体７１及びこれに支持された被加工物９がレーザ光照射装置１の下方に位置付けられたならば、当該支持体７１の高さ位置をレーザ光Ｌの焦点近傍の高さまで上昇させた上、レーザ光照射装置１から当該被加工物９にレーザ光を照射するレーザ加工を開始する。既に述べた通り、レーザ加工の際には、当該被加工物９について実行したアラインメントにおける計測の結果を反映させ、ガルバノスキャナ１１、１２が指向するレーザ光Ｌの照射位置座標を補正する。及び／または、被加工物９を支持している支持体７１のレーザ光照射装置１に対する相対位置を（Ｙ軸方向に沿って、またはＺ軸回りに回転させて）補正する。
【００４３】
翻って、第一の移送機構６の支持体６１が第一の配置領域３に移動し、当該支持体６１及びこれに支持された被加工物９が搬出入場所３１に到着したならば、作業者が、レーザ加工が完了した当該被加工物９を取り除き、その代わりにレーザ加工を行うべき新たな被加工物９を当該支持体６１に載置、吸着させる。
【００４４】
以降、上述の手順を反復して、多数の被加工物９に順次レーザ加工を施すこととなる。
【００４５】
本実施形態では、被加工物９をそれぞれ配置可能な複数の配置領域３、４を備え、ある配置領域３、４に配置された被加工物９と当該被加工物９にレーザ光を照射するレーザ光照射装置１との相対的な位置関係の計測を含むアラインメントを実行するのと同時期に、他の配置領域４、３に配置され既に前記アラインメントを終えている被加工物９に対してレーザ光照射装置１からレーザ光を照射する加工処理を実行するレーザ加工機を構成した。
【００４６】
本実施形態によれば、ある被加工物９に対するレーザ加工処理を実行している間に、次にレーザ加工を施す被加工物９についてのアラインメントを完遂できるため、レーザ加工機の稼働時間に占めるレーザ加工処理の時間の割合をより大きくできる。換言すれば、レーザ光照射装置１が被加工物９にレーザ光を照射していない無駄な時間を縮減することができる。ひいては、レーザ加工工程のタクトタイムを短縮することができ、単位時間あたりのレーザ加工を施す被加工物９の数量が増加する。
【００４７】
なお、本発明は以上に詳述した実施形態に限られるものではない。特に、被加工物９を第一の配置領域３と第二の配置領域４との間で移送する移送機構は、上記実施形態におけるものには限定されない。例えば、図６に示すように、被加工物９がロール（または、リール）８１に幾重にも巻き回されたフィルム状をなすものである場合には、当該ロール８１から繰り出された被加工物９を別のロール８２で巻き取るようにして被加工物９を変位させるとともに、当該被加工物９の各部分を順次第一の配置領域３及び第二の配置領域４に送り込み、第一の配置領域３にてアラインメントを行い、第二の配置領域４にてレーザ加工を行う態様をとることができる。
【００４８】
本変形例においても、上記実施形態と同様、第一の配置領域３に所在する被加工物９の部分がアラインメントの対象となっているのと同時期に、第二の配置領域４に所在する被加工物９の部分がレーザ加工を受ける。第二の配置領域４に送り込まれた被加工物９の部分は、既に第一の配置領域３においてアラインメント処理が完了した部分である。
【００４９】
本変形例では、繰出ロール８１及び巻取ロール８２が移送機構の構成主体となる。これらロール８１、８２は、被加工物９たるフィルムを進行方向に沿って所定寸法づつピッチ送り移動させる機能を発揮する。
【００５０】
その他各部の具体的構成は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、レーザ光を被加工物の任意の箇所に照射して加工を施すレーザ加工機に適用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１…レーザ光照射装置
１１、１２…ガルバノスキャナ
２…カメラセンサ
３…第一の配置領域
４…第二の配置領域
６、７、８１、８２…移送機構
９…被加工物
【図１】
2015093300.tif 000003
【図２】
2015093300.tif 000004
【図３】
2015093300.tif 000005
【図４】
2015093300.tif 000006
【図５】
2015093300.tif 000007
【図６】
2015093300.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成26年7月24日(2014.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物をそれぞれ配置可能な複数の配置領域を備え、
第一の配置領域に配置された被加工物に対して、レーザ光を照射するレーザ光照射装置の照射位置座標を補正することと、被加工物を支持している支持体のレーザ光照射装置に対する相対位置を補正することとのうち少なくとも一つを行うための、支持体に支持された被加工物の表面のカメラセンサによる撮影を含むアライメントを実行するのと同時期に、第二の配置領域に配置され既に前記アラインメントを終えている被加工物に対してレーザ光照射装置からレーザ光を照射する加工処理を実行するレーザ加工機であり、
第一の配置領域における被加工物の搬出入場所及びアラインメント処理のために使用されるカメラセンサの設置場所、並びに第二の配置領域が一直線状に並んでおり、被加工物がそれらの間を直線的に移動するレーザ加工機。
【請求項２】
被加工物をそれぞれ配置可能な複数の配置領域を備え、
第一の配置領域に配置された被加工物に対して、レーザ光を照射するレーザ光照射装置の照射位置座標を補正することと、被加工物を支持している支持体のレーザ光照射装置に対する相対位置を補正することとのうち少なくとも一つを行うための、支持体に支持された被加工物の表面のカメラセンサによる撮影を含むアライメントを実行するのと同時期に、第二の配置領域に配置され既に前記アラインメントを終えている被加工物に対してレーザ光照射装置からレーザ光を照射する加工処理を実行するレーザ加工機であり、
巻き回されるフィルム状をなす被加工物を繰り出しロール及び巻き取りロールによってピッチ送り移動させる経路上に、第一の配置領域におけるアラインメント処理のために使用されるカメラセンサの設置場所、並びに第二の配置領域が並んでいるレーザ加工機。
【請求項３】
前記第一の配置領域において前記アラインメントを終えた被加工物を前記第二の配置領域に移送する移送機構を備えている請求項１または２記載のレーザ加工機。
【請求項４】
前記レーザ光照射装置が、被加工物に照射するレーザ光の光軸の向きを変化させることのできるガルバノスキャナを用いたものである請求項１、２または３記載のレーザ加工機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明では、被加工物をそれぞれ配置可能な複数の配置領域を備え、ある配置領域に配置された被加工物と当該被加工物にレーザ光を照射するレーザ光照射装置との相対的な位置関係の計測を含むアラインメント（または、キャリブレーション）を実行するのと同時期に、他の配置領域に配置され既に前記アラインメントを終えている被加工物に対してレーザ光照射装置からレーザ光を照射する加工処理を実行するレーザ加工機を構成した。より具体的には、第一の配置領域における被加工物の搬出入場所及びアラインメント処理のために使用されるカメラセンサの設置場所、並びに第二の配置領域が一直線状に並んでおり、被加工物がそれらの間を直線的に移動するものとし、または、巻き回されるフィルム状をなす被加工物を繰り出しロール及び巻き取りロールによってピッチ送り移動させる経路上に、第一の配置領域におけるアラインメント処理のために使用されるカメラセンサの設置場所、並びに第二の配置領域が並んでいるものとする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
第一の配置領域３は、本レーザ加工機に対して被加工物９、例えばタッチパネル装置用の基材フィルムを搬出入するための作業の場所３１を包含している。故に、第一の配置領域３は、第二の配置領域４と比較して、Ｘ軸方向に沿って広くなっている。搬出入場所３１は、第一の配置領域３における最も手前側に位置する。カメラセンサ２は、搬出入場所３１の最も奥方の端部近傍に配置してあり、被加工物９が搬出入場所３１から奥方に進入するときにこれをＸ軸方向に走査する（即ち、カメラセンサ２が被加工物９に対して相対的にＸ軸方向に変位する）形で、当該被加工物９の表面の概ね全域の撮影を行う。
【手続補正書】
【提出日】平成26年9月18日(2014.9.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物をそれぞれ配置可能な複数の配置領域を備え、
第一の配置領域に配置された被加工物に対して、レーザ光を照射するレーザ光照射装置の照射位置座標を補正することと、被加工物を支持している支持体のレーザ光照射装置に対する相対位置を補正することとのうち少なくとも一つを行うための、支持体に支持された被加工物の表面のカメラセンサによる撮影を含むアラインメントを実行するのと同時期に、第二の配置領域に配置され既に前記アラインメントを終えている被加工物に対してレーザ光照射装置からレーザ光を照射する加工処理を実行するレーザ加工機であり、
第一の配置領域における被加工物の搬出入場所及びアラインメント処理のために使用されるカメラセンサの設置場所、並びに第二の配置領域が一直線状に並んでおり、被加工物がそれらの間を直線的に移動するレーザ加工機。
【請求項２】
前記第一の配置領域において前記アラインメントを終えた被加工物を前記第二の配置領域に移送する移送機構を備えている請求項１記載のレーザ加工機。
【請求項３】
前記レーザ光照射装置が、被加工物に照射するレーザ光の光軸の向きを変化させることのできるガルバノスキャナを用いたものである請求項１または２記載のレーザ加工機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
レーザ加工法の欠点として、工程に要するタクトタイムが長いことが挙げられる。レーザ加工に際しては、基材上の所要の位置座標に精確にレーザ光を照射するべく、レーザ加工機に搬入した基材のレーザ光照射装置に対する相対的な位置関係を計測するアラインメント（または、キャリブレーション）が必須となる。アラインメント処理では、予め基材に印刷等により付されたアラインメントマークの撮影を行うことが一般的である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明では、被加工物をそれぞれ配置可能な複数の配置領域を備え、ある配置領域に配置された被加工物と当該被加工物にレーザ光を照射するレーザ光照射装置との相対的な位置関係の計測を含むアラインメント（または、キャリブレーション）を実行するのと同時期に、他の配置領域に配置され既に前記アラインメントを終えている被加工物に対してレーザ光照射装置からレーザ光を照射する加工処理を実行するレーザ加工機を構成した。より具体的には、第一の配置領域における被加工物の搬出入場所及びアラインメント処理のために使用されるカメラセンサの設置場所、並びに第二の配置領域が一直線状に並んでおり、被加工物がそれらの間を直線的に移動するものとする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係るレーザ加工機を示す側面図。
【図２】同レーザ加工機の背面図。
【図３】同レーザ加工機の側面図。
【図４】同レーザ加工機におけるレーザ光照射装置の構成を示す斜視図。
【図５】被加工物に付されるアラインメントマークの一例を示す図。
【図６】本発明に関連した参考例を模式的に示す側面図。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
なお、本発明は以上に詳述した実施形態に限られるものではない。特に、被加工物９を第一の配置領域３と第二の配置領域４との間で移送する移送機構は、上記実施形態におけるものには限定されない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
図６は参考例であり、被加工物９がロール（または、リール）８１に幾重にも巻き回されたフィルム状をなすものである場合には、当該ロール８１から繰り出された被加工物９を別のロール８２で巻き取るようにして被加工物９を変位させるとともに、当該被加工物９の各部分を順次第一の配置領域３及び第二の配置領域４に送り込み、第一の配置領域３にてアラインメントを行い、第二の配置領域４にてレーザ加工を行う態様をとることができる。本参考例においても、上記実施形態と同様、第一の配置領域３に所在する被加工物９の部分がアラインメントの対象となっているのと同時期に、第二の配置領域４に所在する被加工物９の部分がレーザ加工を受ける。第二の配置領域４に送り込まれた被加工物９の部分は、既に第一の配置領域３においてアラインメント処理が完了した部分である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
本参考例では、繰出ロール８１及び巻取ロール８２が移送機構の構成主体となる。これらロール８１、８２は、被加工物９たるフィルムを進行方向に沿って所定寸法づつピッチ送り移動させる機能を発揮する。
【手続補正書】
【提出日】平成27年2月23日(2015.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物をそれぞれ配置可能な複数の配置領域を備え、
第一の配置領域に配置された被加工物に対して、レーザ光を照射するレーザ光照射装置の照射位置座標を補正することと、被加工物を支持している支持体のレーザ光照射装置に対する相対位置を補正することとのうち少なくとも一つを行うための、支持体に支持された被加工物の表面のカメラセンサによる撮影を含むアラインメントを実行するのと同時期に、第二の配置領域に配置され既に前記アラインメントを終えている被加工物に対してレーザ光照射装置からレーザ光を照射する加工処理を実行するレーザ加工機であり、
第一の配置領域における被加工物の搬出入場所及びアラインメント処理のために使用されるカメラセンサの設置場所、並びに第二の配置領域が順に一直線状に並んでおり、被加工物がそれらの間を直線的に移動するレーザ加工機。
【請求項２】
前記第一の配置領域において前記アラインメントを終えた被加工物を前記第二の配置領域に移送する移送機構を備えている請求項１記載のレーザ加工機。
【請求項３】
前記レーザ光照射装置が、被加工物に照射するレーザ光の光軸の向きを変化させることのできるガルバノスキャナを用いたものである請求項１または２記載のレーザ加工機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明では、被加工物をそれぞれ配置可能な複数の配置領域を備え、ある配置領域に配置された被加工物と当該被加工物にレーザ光を照射するレーザ光照射装置との相対的な位置関係の計測を含むアラインメント（または、キャリブレーション）を実行するのと同時期に、他の配置領域に配置され既に前記アラインメントを終えている被加工物に対してレーザ光照射装置からレーザ光を照射する加工処理を実行するレーザ加工機を構成した。より具体的には、第一の配置領域における被加工物の搬出入場所及びアラインメント処理のために使用されるカメラセンサの設置場所、並びに第二の配置領域が順に一直線状に並んでおり、被加工物がそれらの間を直線的に移動するものとする。