(57)【要約】【課題】入出力パッド群の面積を増やすことなく、光電変換パネルの信号を外部に出力するための伝達部品のリペアを行う製造方法を提供する。【解決手段】放射線検出装置１ａの製造方法は、既に接続された第２の伝達部品１４ａを別の新たな第２の伝達部品１４ａに交換する際に、既に接続された第２の伝達部品１４ａのうち光電変換パネル１１と第２の電気回路基板１５に接続されている接続部１４６，１４７を切断する工程と、光電変換パネル１１と第２の電気回路基板１５に残る接続部１４６，１４７に別の新たな第２の伝達部品１４ａの接続部１４６，１４７を重ねて接続する工程と、を含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線を電気信号に変換する光電変換パネルと、前記電気信号を伝達する伝達部品と、前記伝達部品からの電気信号を外部に伝達する電気回路基板とを有し、前記伝達部品に設けられる接続部が前記光電変換パネルと前記電気回路基板に接続される放射線検出装置の製造方法であって、
既に接続された前記伝達部品を別の前記伝達部品に交換する際に、
既に接続された前記伝達部品のうち前記光電変換パネルと前記電気回路基板に接続されている前記接続部を切断する工程と、
前記光電変換パネルと前記電気回路基板の少なくとも一方に残る前記接続部に別の伝達部品の接続部を重ねて接続する工程と、
を含むことを特徴とする放射線検出装置の製造方法。
【請求項２】
前記伝達部品の前記接続部を、異方性導電体により前記光電変換パネルと前記電気回路基板に接続することを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項３】
前記伝達部品の前記接続部を封止材で被覆する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項４】
前記伝達部品は、一部が前記接続部を形成する導体箔と、前記導体箔の一方の面を覆う第１の保護フィルムを有し、
前記接続部は前記第１の保護フィルムに覆われずに露出しており、
前記切断する工程においては、平面視で前記第１の保護フィルムの外側において前記接続部を切断することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項５】
前記伝達部品は、前記導体箔の他方の面を覆う第２の保護フィルムをさらに有し、
前記第２の保護フィルムは、平面視で前記第１のフィルムの内側に含まれており、
前記切断する工程において、前記第１のフィルムおよび前記第２のフィルムの外側において前記接続部を切断することを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項６】
前記接続部は、前記導体箔の前記第１のフィルムで覆われる側と同じ側の面が、剥離可能で前記第１のフィルムとは分離している第３のフィルムで覆われており、
前記切断する工程において、前記第１のフィルムと前記第３のフィルムとの間で前記接続部を切断することを特徴とする請求項４または５に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項７】
前記伝達部品は、電子部品が搭載されているフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＣＯＧ方式の装置において、駆動ＩＣのリペアの技術が開示されている。具体的には、駆動ＩＣを接続するための入出力パッド群の延長線上に、予備の入出力パッド群を設けておき、最初に使用する入出力パッド群が破損した場合には、近傍に配置された予備の入出力パッド群と接続するというものである。これにより、駆動ＩＣの交換等のために駆動ＩＣを引き剥がした際に、駆動ＩＣの入出力バンプとの接続に必要な入出力パッド群が剥離により破損することを防止し、パネルが修復不能になることを防止するというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３２７４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら特許文献１の構成では、駆動ＩＣを接続するための入出力パッド群と、リペア用の予備の入出力パッド群とが配置されるため、入出力パッド群の配置に必要な領域の面積が大きくなる。このため、装置の大型化を招くという問題がある。上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、入出力パッド群の面積を増やすことなく、光電変換パネルの信号を外部に出力するための伝達部品のリペアを行う技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するため、本発明は、放射線を電気信号に変換する光電変換パネルと、前記電気信号を伝達する伝達部品と、前記伝達部品からの電気信号を外部に伝達する電気回路基板とを有し、前記伝達部品に設けられる接続部が前記光電変換パネルと前記電気回路基板に接続される放射線検出装置の製造方法であって、既に接続された前記伝達部品を別の前記伝達部品に交換する際に、既に接続された前記伝達部品のうち前記光電変換パネルと前記電気回路基板に接続されている前記接続部を切断する工程と、前記光電変換パネルと前記電気回路基板の少なくとも一方に残る前記接続部に別の伝達部品の接続部を重ねて接続する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、光電変換パネルの信号を外部に出力するための伝達部品のリペアにおいて、伝達部品の接続部を残して切断し、その接続部の上部に新たな別の伝達部品を接続する。このように、最初に接続した部位の残渣や残骸を除去することなく、新たな伝達部品を接続できる。このため、入出力パッド群の配置のための面積を増やすことなく伝達部品のリペアを行うことができる放射線検出装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係る製造方法により製造される放射線検出装置の構成例を模式的に示す平面図である。
【図２】放射線検出装置の構成例を模式的に示す断面図である。
【図３】第２の伝達部品の構成例を模式的に示す断面図である。
【図４】放射線検出装置の構成例を模式的に示す断面図である。
【図５】放射線検出装置の製造方法の工程を模式的に示す断面図である。
【図６】放射線検出装置の製造方法の工程を模式的に示す断面図である。
【図７】放射線検出装置の製造方法の工程を模式的に示す断面図である。
【図８】第２の実施形態に係る製造方法により製造される放射線検出装置の構成例を模式的に示す平面図である。
【図９】第２の伝達部品の構成例を模式的に示す断面図である。
【図１０】放射線検出装置の構成例を模式的に示す断面図である。
【図１１】放射線検出装置の製造方法の工程を模式的に示す断面図である。
【図１２】第２の伝達部品の構成例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の各実施形態に係る放射線検出装置の製造方法について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明においては、「放射線検出装置の製造方法」を、「製造方法」と略して記すことがある。また、以下の説明においては、第２の伝達部品を交換する例を示すが、第１の伝達部品の交換にも同様に適用できる。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る製造方法により製造される放射線検出装置１ａの構成例を模式的に示す平面図である。図１に示すように、放射線検出装置１ａは、光電変換パネル１１と、第１の電気回路基板１２と、第１の伝達部品１３と、第２の伝達部品１４ａと、第２の電気回路基板１５とを有する。光電変換パネル１１は、図略の蛍光板によって放射線から変換された可視光を電気信号に変換する。光電変換パネル１１には、光電変換領域１１１が設けられる。光電変換領域１１１には、可視光を電気信号に変換する光電変換素子などがマトリックス状に配列される。第１の電気回路基板１２は、光電変換パネル１１を駆動するための駆動信号を、外部から第１の伝達部品１３に伝達する。第１の伝達部品１３は、第１の電気回路基板１２から伝達された駆動信号を、光電変換パネル１１に伝達する。第１の伝達部品１３には、ＴＰＣなどのフレキシブル回路基板が適用される。第２の伝達部品１４ａは、光電変換パネル１１から伝達された電気信号を増幅し、第２の電気回路基板１５に伝達する。第２の伝達部品１４ａには、光電変換パネル１１から伝達される信号を増幅する電子部品の例である増幅回路（以下Ａｍｐ−ＩＣと記す）１４１が実装されている。第２の伝達部品１４ａには、ＴＣＰなどといった、所望の電子部品が搭載されたフレキシブル回路基板が適用される。第２の電気回路基板１５は、第２の伝達部品１４ａから伝達された電気信号を、デジタル信号に変換して外部に伝達する。
【００１０】
図２は、放射線検出装置１ａの構成例を模式的に示す断面図であり、図１のＡ−Ａ’線断面図である。光電変換パネル１１の周縁部には、信号取出し部１１２が設けられる。同様に、第２の電気回路基板１５にも信号取出し部１５１が設けられる。これらの信号取出し部１１２，１５１には、パッド群が設けられる。パッド群は、所定のピッチで配列される複数のパッドから構成される。光電変換パネル１１の信号取出し部１１２に設けられるパッド群は、光電変換パネル１１に設けられる配線パターン（図略）に電気的に接続されている。そして、第２の伝達部品１４ａの一方の端部に設けられる接続部１４６は、光電変換パネル１１の信号取出し部１１２に接続される。これにより、光電変換パネル１１は、光電変換素子が可視光から変換した電気信号を、信号取出し部１１２を通じて外部（第２の伝達部品１４ａ）に伝達できる。また、第２の伝達部品１４ａの他方の端部に設けられる接続部１４７は、第２の電気回路基板１５の信号取出し部１５１に接続される。これにより、第２の伝達部品１４ａは、光電変換パネル１１から伝達された電気信号を、搭載されているＡｍｐ−ＩＣ１４１によって増幅し、第２の電気回路基板１５に伝達できる。
【００１１】
ここで、第２の伝達部品１４ａの構成例について、図３を参照して説明する。図３は、第２の伝達部品１４ａの構成例を、模式的に示す断面図である。第２の伝達部品１４ａは、導体箔１４２と、第１の保護フィルム１４３ａと、第２の保護フィルム１４４ａと、Ａｍｐ−ＩＣ１４１とを含む。導体箔１４２には、例えば、表面に金メッキ処理が施された銅箔が適用される。導体箔１４２は、その少なくとも一部が、配線パターンおよび光電変換パネル１１からの信号を伝達する接続部１４６，１４７を形成する。接続部１４６，１４７については後述する。第１の保護フィルム１４３ａは、導体箔１４２の一方の表面（光電変換パネル１１および第２の電気回路基板１５と接続される側とは反対側の表面）を覆い、その表面を保護する。第２の保護フィルム１４４ａは、導体箔１４２の他方の表面（光電変換パネル１１および第２の電気回路基板１５と接続される側の表面）を覆い、その表面を保護する。第１の保護フィルム１４３ａと第２の保護フィルム１４４ａには、例えばポリイミドのフィルムなどが適用される。さらに第２の伝達部品１４ａには、Ａｍｐ−ＩＣ１４１を電気的に接続するバンプ１４５が設けられる。バンプ１４５には、例えば金のバンプが適用される。電子部品の例であるＡｍｐ−ＩＣ１４１は、このバンプ１４５を介して導体箔１４２の一部により形成される配線パターンに電気的に接続される。そしてＡｍｐ−ＩＣ１４１は、光電変換パネル１１から伝達される電気信号を増幅する。
【００１２】
接続部１４６，１４７は、第２の伝達部品１４ａの両端のそれぞれに設けられる。例えば、第２の伝達部品１４ａが平面視において略四辺形に形成され、接続部１４６，１４７は、４辺のうちの互いに対向する２辺のそれぞれに設けられる。接続部１４６，１４７は、例えば、導体箔１４２の一部により形成される複数のアウターリードが、所定のピッチで並べて設けられるという構成が適用される。そして、一方の端部の接続部１４６は、光電変換パネル１１の信号取出し部１１２との電気的な接続に用いられる。他方の端部の接続部１４７は、第２の電気回路基板１５の信号取出し部１５１との電気的な接続に用いられる。なお、これらの接続部１４６，１４７（すなわち、導体箔１４２の一部により形成される複数のアウターリード）は、第１の保護フィルム１４３ａと第２の保護フィルム１４４ａのいずれにも覆われずに露出している。
【００１３】
ここで、第２の伝達部品１４ａと、光電変換パネル１１および第２の電気回路基板１５との接続構造について、図４を参照して説明する。図４は、図３に示す第２の伝達部品１４ａが光電変換パネル１１および第２の電気回路基板１５に接続された状態を、模式的に示す断面図である。図４に示すように、第２の伝達部品１４ａの接続部１４６，１４７のそれぞれと、光電変換パネル１１と第２の電気回路基板１５の信号取出し部１１２，１５１のそれぞれとが、電気的に接続される。この電気的な接続には、例えば、熱硬化型の接着材またはハンダが用いられる。熱硬化型の接着材としては、例えば、異方性導電体１６（異方性導電膜）が用いられる。異方性導電体１６は、その樹脂基材の内部に多数の導電性粒子を包含している。そして、異方性導電体１６（異方性導電膜）を接続部１４６，１４７のそれぞれと光電変換パネル１１および第２の電気回路基板１５の信号取出し部１１２，１５１のそれぞれの間に介在させ、熱と圧力を印加する。これにより、接続部１４６，１４７のそれぞれと、光電変換パネル１１および第２の電気回路基板１５の信号取出し部１１２，１５１のぞれぞれとが、異方性導電体１６に含まれる導電性粒子によって電気的に導通する。
【００１４】
ただし、このような第２の伝達部品１４ａの接続においては、以下のような問題が発生する。光電変換領域１１１に配列される光電変換素子のサイズは、例えば一辺が５０〜２００μｍと微小であり、それらの信号を取り出すパッドのピッチも同様に狭い。そして、光電変換パネル１１の信号取出し部１１２に配置される狭ピッチのパッドのそれぞれと、それに接続される第２の伝達部品１４ａの接続部１４６の複数のアウターリードのそれぞれとは、一対一で対応している。このため、接続には高い精度が要求される。そして、接続した結果、所望の精度を充足しない場合には、貼り合せた第２の伝達部品１４ａを剥がし、新たな別の第２の伝達部品１４ａを接続することになる。同様に、何らかの原因でＡｍｐ−ＩＣ１４１が故障して正常に動作しなくなった場合にも、故障したＡｍｐ−ＩＣ１４１を剥がし、新しい別の第２の伝達部品１４ａに貼り替えなければならない。従来は、第２の伝達部品１４ａの全体を剥がし、その後、新たな別の第２の伝達部品１４ａを貼り合わせていた。このような構成であると、第２の伝達部品１４ａを剥がした際に、光電変換パネル１１や第２の電気回路基板１５の信号取出し部１１２，１５１に、熱硬化型の接着材が残存することがある。そしてその場合には、その残渣を除去しなければならない。このため、作業工数増の原因となり、コストアップを招いていた。
【００１５】
そこで次に、この問題を解決するための構成について、図５〜図７を参照して説明する。図５は、一旦貼り合せた第２の伝達部品１４ａを切断する工程を模式的に示す断面図である。図５に示すように、第１の保護フィルム１４３ａと第２の保護フィルム１４４ａの両端部（周縁部）に沿って、接続部１４６，１４７を切断する。この際、平面視で第１の保護フィルム１４３ａと第２の保護フィルム１４４ａの外側において、接続部１４６，１４７を切断する。これにより、第２の伝達部品１４ａが、光電変換パネル１１と第２の電気回路基板１５から分離する。ただし、切断された接続部１４６，１４７は、光電変換パネル１１と第２の電気回路基板１５の信号取出し部１１２，１５１のそれぞれにそのまま残る。
【００１６】
図６は、新たな別の第２の伝達部品１４ａを接続する工程を模式的に示す断面図である。図７は、新たな第２の伝達部品１４ａが接続された後の状態を模式的に示す断面図である。図６と図７に示すように、新たな別の第２の伝達部品１４ａの接続部１４６，１４７のそれぞれを、光電変換パネル１１と第２の電気回路基板１５の信号取出し部１１２，１５１のそれぞれに残された接続部１４６，１４７に、重ねて接続する。この接続にも、異方性導電体１６を用いる。
【００１７】
このように、本実施形態では、第２の伝達部品１４ａの交換（リペア）の際に、異方性導電体１６（熱硬化型の接着材）の残渣除去を行わなくてよい。このため、簡単かつ短時間で、第２の伝達部品１４ａを交換できる。また、光電変換パネル１１に残る第２の伝達部品１４ａの接続部１４６，１４７および異方性導電体１６を除去しなくてもよいから、第２の伝達部品１４ａの交換の際に、光電変換パネル１１の信号取出し部１１２（パッド群）を損傷するおそれがない。したがって、光電変換パネル１１が修復できなくなるということがない。そして、本実施形態によれば、光電変換パネル１１に予備の信号取出し部（第２の伝達部品１４ａを接続するための予備のパッド群）を設けなくてもよいから、光電変換パネル１１の大型化を招くことがない。
【００１８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について、図８を参照して説明する。図８は、第２の実施形態に係る製造方法により製造された放射線検出装置１ｂの構成例を模式的に示す断面図である。なお、第１の実施形態と共通の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。第２の実施形態は、第２の伝達部品１４ａの交換後における放射線検出装置１ｂの品質の向上を図る構成である。本実施形態では、まず、第２の伝達部品１４ａの接続部１４６，１４７を光電変換パネル１１と第２の電気回路基板１５の信号取出し部１１２，１５１のそれぞれに接続する。次いで、接続部１４６，１４７を封止材１７で被覆する。これにより、第２の伝達部品１４ａの接続部１４６，１４７は、封止材１７により保護される。封止材１７には、シリコン系の樹脂材料、エポキシ系の樹脂材料、アクリル系の樹脂材料などといった、ある程度の粘性を有する各種樹脂材料が適用できる。要は、封止材１７は、接続部１４６，１４７を被覆して保護できる材料からなればよい。第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる。さらに、接続部１４６，１４７の信頼性の向上を図ることができる。
【００１９】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について、図９〜図１１を参照して説明する。図９は、第３の実施形態に適用される第２の伝達部品１４ｃの構成例を模式的に示す断面図である。図１０と図１１は、本発明の第３の実施形態に係る製造方法の工程を模式的に示す断面図である。第３の実施形態においては、第２の伝達部品１４ｃの両端の接続部１４６，１４７の一方の表面（信号取出し部１１２，１５１に接続される側とは反対側の表面）が、それぞれ第３の保護フィルム１４８，１４９により覆われる。第３の保護フィルム１４８，１４９の材料には、第１の保護フィルム１４３ａと第２の保護フィルム１４４ａと同様に、ポリイミドなどの樹脂材料が適用できる。なお、図１０に示すように、第３の保護フィルム１４８，１４９と第１の保護フィルム１４３ａとは分離している。特に、第３の保護フィルム１４８，１４９と第１の保護フィルム１４３ａとの間に、スリット状の隙間が形成されることが好ましい。また、第３の保護フィルム１４８，１４９は、接続部１４６，１４７から剥離可能に構成される。例えば、第３の保護フィルム１４８，１４９は、粘着材などによって、接続部１４６，１４７の一方の表面に剥離可能に貼り付けられている。そして、第２の伝達部品１４ｃが光電変換パネル１１と第２の電気回路基板１５のそれぞれの信号取出し部１１２，１５１に電気的に接続されると、接続部１４６，１４７のそれぞれの一方の表面は、第３の保護フィルム１４８，１４９により被覆されて保護される。
【００２０】
なお、「第３の保護フィルム１４８，１４９が接続部１４６，１４７から剥離可能である」とは、信号取出し部１１２を損傷することなく、第３の保護フィルム１４８，１４９を剥離できる構成をいう。例えば、第３の保護フィルム１４８，１４９と接続部１４６，１４７との接合強度が、光電変換パネル１１の信号取出し部１１２の接合強度（光電変換パネル１１の基板とパッド群との接合強度）よりも低い構成であればよい。さらに、第３の保護フィルム１４８，１４９と接続部１４６，１４７との接合強度が、接続部１４６，１４７と異方性導電体１６との接合強度や、信号取出し部１１２，１５１と異方性導電体１６との接合強度よりも低い構成であればよい。このような構成によれば、光電変換パネル１１の信号取出し部１１２（パッド群）を損傷することなく、第３の保護フィルム１４８，１４９を接続部１４６，１４７から剥離可能になる。そして、このような構成によれば、第３の保護フィルム１４８，１４９を剥離する際に、光電変換パネル１１が修復できなくなるという事態の発生を防止できる。
【００２１】
第２の伝達部品１４ｃを交換する場合には、まず、交換する第２の伝達部品１４ｃの接続部１４６，１４７を切断する。この際、接続部１４６，１４７を、第１の保護フィルム１４３ａと第３の保護フィルム１４８，１４９の分離部（境界）において切断する。前述のように、分離部（境界）にスリット状の隙間が形成される構成であれば、この隙間において接続部１４６，１４７を切断する。次いで、光電変換パネル１１と第２の電気回路基板１５のそれぞれの信号取出し部１１２，１５１に残された接続部１４６，１４７を被覆する第３の保護フィルム１４８，１４９を剥離し、それぞれの接続部１４６，１４７の一方の表面を露出させる。第３の保護フィルム１４８，１４９がそれぞれの接続部１４６，１４７から剥離可能であると、接続部１４６，１４７の露出が容易となる。また、第３の保護フィルム１４８，１４９は第１の保護フィルム１４３ａと分離しているから、第３の保護フィルム１４８，１４９の剥離が容易である。さらに、第３の保護フィルム１４８，１４９は第１の保護フィルム１４３ａと分離しているから、第１の保護フィルム１４３ａに影響を与えることなく（例えば、損傷させることなく）剥離できる。そして、露出させた接続部１４６，１４７の表面に、異方性導電体１６を用いて、新たな別の第２の伝達部品１４ｃを重ねて接続する。具体的には、新たな別の第２の伝達部品１４ｃの接続部１４６，１４７のそれぞれと、光電変換パネル１１と第２の電気回路基板１５の信号取出し部１１２，１５１のそれぞれとの間に、異方性導電体１６を介在させ、熱と圧力を印加する。これにより、放射線検出装置１ｃは、図１１に示す構成となる。図１１に示すように、新たな第２の伝達部品１４ｃの接続部１４６，１４７は、残された接続部１４６，１４７および異方性導電体１６を介して、光電変換パネル１１と第２の電気回路基板１５のそれぞれの信号取出し部１１２，１５１と電気的に接続する。第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる。さらに、接続部１４６，１４７の信頼性の向上を図ることができる。
【００２２】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について、図１２を参照して説明する。図１２は、第４の実施形態に係る製造方法の工程を模式的に示す図である。第４の実施形態では、図１２に示すように、平面視において、第２の保護フィルム１４４ｄの被覆範囲が、第１の保護フィルム１４３ｄの被覆範囲の内側に含まれる。そして、第１の保護フィルム１４３ｄと第３の保護フィルム１４８，１４９の境界と、第２の保護フィルム１４４ｄとは、平面視において重畳していない。このような構成においては、第２の伝達部品１４ｄを交換する際に、接続部１４６，１４７を、第１の保護フィルム１４３ｄと第３の保護フィルム１４８，１４９の境界で切断することになる。この境界には第２の保護フィルム１４４ｄが重畳していないから、接続部１４６，１４７を切断しやすくなる。さらに、接続部１４６，１４７を、正確に、かつ、第２の保護フィルム１４４ｄに影響を与えることなく切断できる。
【００２３】
以上、本発明の各種実施形態について説明したが、本発明は、前述の実施形態に限定されるものではない。本発明は、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。例えば、前記各実施形態においては、交換する伝達部品として第２の伝達部品を示したが、第１の伝達部品にも同様に適用できる。さらに、第１の伝達部品と第２の伝達部品以外の伝達部品であっても、光電変換パネルに接続される伝達部品であればできる。また、前記各実施形態では、第２の伝達部品に搭載される電子部品として増幅回路を示したが、搭載される電子部品の種類や構成も限定されるものではない。さらに、第１の伝達部品と第２の伝達部品として、ＴＣＰなどのフレキシブル回路基板が適用される構成を示したが、このような構成に限定されない。ＴＣＰ以外のフレキシブル回路基板にも適用できるほか、フレキシブル回路基板以外の伝達部品にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、放射線検出装置の製造方法に有効な技術である。そして、本発明によれば、伝達部品の交換を短時間でかつ正確に行えることが可能になり、コストを増加させることなく、品質の高い部品接続を可能とする放射線検出装置の製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００２５】
１：放射線検出装置
１１：光電変換パネル
１１１：光電変換領域
１１２：信号取出し部
１２：第１の電気回路基板
１３：第１の伝達部品
１４：第２の伝達部品
１４１：Ａｍｐ−ＩＣ
１４２：導体箔
１４３ａ：第１の保護フィルム
１４４ａ：第２の保護フィルム
１４５：バンプ
１４６，１４７：接続部
１４８，１４９：第３の保護フィルム
１５：第２の電気回路基板
１６：異方性導電体
１７：封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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