(57)【要約】      （修正有）【課題】耐薬品性、及び基材への密着性に優れ、低温での熱処理によって所望する形状に良好に変形する絶縁部を形成できる、絶縁部形成用感光性樹脂組成物と、当該感光性樹脂組成物を用いるパターン化された絶縁部を備える基材の製造方法と、当該方法により製造されるパターン化された絶縁部を備える基材と、当該基材を用いて製造される静電容量式タッチパネルの提供。【解決手段】特定の構造のタッチパネル内での絶縁部形成に用いる、式（１）で表される単位及び式（２）で表される単位を含む共重合体と、感光剤と、溶剤とを含む感光性樹脂組成物。2015087818.tif 000022【選択図】図５
2015087818.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上の同一面内に、第１電極と第２電極とが、交互且つマトリックス状に形成されており、行方向に配列した複数の前記第１電極が第１導通部で行方向に連結されており、列方向に配列した複数の前記第２電極が第２導通部で列方向に連結されており、前記第１導通部が基材表面に接しており、前記第１導通部と前記第２導通部とが交差している静電容量式タッチパネルにおいて、前記第１導通部と前記第２導通部との間に設けられ、且つ前記第１導通部と前記第２導通部とを絶縁する絶縁部を形成するために用いられる絶縁部形成用感光性樹脂組成物であって、
下式（１）で表される単位及び下式（２）で表される単位を含む共重合体と、感光剤と、溶剤とを含む絶縁部形成用感光性樹脂組成物。
【化１】
2015087818.tif 000021
（式（１）及び式（２）中、Ｒ０はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１は単結合又は炭素原子数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ２は、炭素原子数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ３は、熱架橋性を有する１価の有機基を表し、ａは１〜５の整数を表し、ｂは０〜４の整数を表し、ａ＋ｂは５以下である。）
【請求項２】
前記溶剤が、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン及び４−ヘプタノンからなる群より選択される１種以上を含む、請求項１に記載の絶縁部形成用感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記Ｒ３が、エポキシ基及びオキセタニル基からなる群より選択される熱架橋性基を１つ以上含む有機基である、請求項１又は２に記載の絶縁部形成用感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記共重合体が、前記式（１）で表される単位、及び式（２）で表される単位のみからなる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁部形成用感光性樹脂組成物。
【請求項５】
第１電極、第２電極、及び第１導通部を備える基材の表面にパターン化された絶縁部を形成する、パターン化された絶縁部を備える基材の製造方法であって、
前記基材上の同一面内に、前記第１電極と前記第２電極とが、交互且つマトリックス状に形成されており、行方向に配列される複数の前記第１電極が前記第１導通部で行方向に連結されており、前記第１導通部が基材表面に接しており、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁部形成用感光性樹脂組成物を、前記第１電極、前記第２電極、及び前記第１導通部を被覆するように前記基材上の表面に塗布して、塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜のうち、前記第１導通部を被覆する箇所以外の箇所を位置選択的に露光する工程と、
露光された前記塗布膜を現像して露光部を除去して、パターンを形成する工程と、
前記パターンを備える基材をベークする工程と、
を含む、パターン化された絶縁部を備える基材の製造方法。
【請求項６】
前記塗布膜をロールコーターを用いて形成する、請求項５に記載のパターン化された絶縁部を備える基材の製造方法。
【請求項７】
前記基材がＰＥＴフィルムであり、前記第１電極及び前記第２電極がＩＴＯ電極である、請求項５又は６に記載のパターン化された絶縁部を備える基材の製造方法。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１項に記載の方法で製造される、パターン化された絶縁部を備える基材。
【請求項９】
請求項８に記載のパターン化された絶縁部を備える基材上で、複数の前記第２電極が、前記絶縁部の表面に沿う前記第２導通部で連結されている、静電容量式タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上の同一面内に、第１電極と第２電極とが、交互且つマトリックス状に形成されており、行方向に配列した複数の第１電極が第１導通部で行方向に連結されており、列方向に配列した複数の第２電極が第２導通部で列方向に連結されており、第１導通部が基材表面に接しており、第１導通部と第２導通部とが交差している静電容量式タッチパネルにおいて、第１導通部と第２導通部との間に設けられ、且つ第１導通部と第２導通部とを絶縁する絶縁部を形成するために用いられる絶縁部形成用感光性樹脂組成物に関する。
【０００２】
また、本発明は、基材上の同一面内に、第１電極と第２電極とが、交互且つマトリックス状に形成されており、行方向に配列される複数の第１電極が第１導通部で行方向に連結されており、第１導通部が基材表面に接している、基材上に、第１導通部を被覆する絶縁膜を形成する、パターン化された絶縁部を備える基材の製造方法に関する。
【０００３】
さらに、本発明は、当該方法により製造されるパターン化された絶縁部を備える基材と、当該パターン化された絶縁部を備える基材を用いて製造される静電容量式タッチパネルとに関する。
【背景技術】
【０００４】
近年、携帯電話端末、タブレット型情報端末、パーソナルコンピュータ等の情報通信機器において、表示装置兼、情報入力装置としてタッチパネルが広く採用されている。従来、このようなタッチパネルは、パネル基材の面上に、Ｘ軸方向に配列した電極の層と、絶縁層と、Ｘ軸方向と直行するＹ軸方向に配列した電極の層とを積層して形成されていた。しかし、このようなタッチパネルには、パネルが少なくとも三層から構成されていることから、薄型化、軽量化への対応が困難である問題がある。
【０００５】
そこで、タッチパネルに関する、薄型化、軽量化の要求にこたえるため、Ｘ軸方向に配列した電極と、Ｙ軸方向に配列した電極とが、タッチパネルの基材上の同一面内に形成された、単層構造の電極を備えるタッチパネルが提案されている。このようなタッチパネルでは、Ｘ軸方向に配列した電極と、Ｙ軸方向に配列した電極との交点において各電極を絶縁する絶縁部が形成される。
【０００６】
かかるタッチパネルにおける、Ｘ軸方向に配列した電極と、Ｙ軸方向に配列した電極との交点において各電極を絶縁する絶縁部を形成するための材料としては、例えば、特定のアルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤と、多官能モノマーと、ジルコニウム化合物とを含むネガ型感光性樹脂組成物が提案されている（特許文献１）。特許文献１に記載のネガ型感光性樹脂組成物を用いることで、Ｘ軸方向に配列した電極と、Ｙ軸方向に配列した電極との交点に、位置選択的に、硬度、透明性、耐薬品性、及び基材への密着性等に優れる絶縁部を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１１／１２９２１０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載のネガ型感光性樹脂組成物を用いて絶縁部を形成する方法では、特許文献１の図１−ｃ及び図２に記載されるように、直行する２方向の電極のうち、１方向の電極は、絶縁部の表面に沿って形成される配線により複数の電極を接続して形成される。しかし、特許文献１に記載のネガ型感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁部は柱状であって、頂部の面の周囲に鋭い稜線を有する。このため、特許文献１に記載のネガ型感光性樹脂組成物を用いて絶縁部を形成する場合、複数の電極を接続する配線と、絶縁部が有する稜線とが接触する場所において断線が生じやすい。配線の断線は、タッチパネルの動作不良を招く。
【０００９】
配線の断線を抑制する方法としては、配線を形成する前に、熱処理により絶縁部の頂部を丸める方法が考えられる。しかし、特許文献１に記載のネガ型感光性樹脂組成物を用いて形成された絶縁部は熱変形しにくいため、熱処理により絶縁部を丸めるためには相当の高温が必要である問題がある。
【００１０】
また、タッチパネルの基材の材料としては、軽量性や、落下等の衝撃により破壊されにくい点から、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のような透明な樹脂材料の採用が検討されている。しかし、ＰＥＴのような透明な樹脂材料は一般的に耐熱性が低いため、このような材料からなる基材を用いる場合に、特許文献１に記載のネガ型感光性樹脂組成物を用いて形成された絶縁部を熱処理により丸める方法は採用できない。このため、絶縁部を形成するための材料として、ＰＥＴ等の樹脂材料が熱変形しない低温での熱処理によって所望する形状に良好に変形する絶縁部を形成できる材料が望まれている。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、耐薬品性、及び基材への密着性に優れ、ＰＥＴ等の樹脂材料が熱変形しない低温での熱処理によって所望する形状に良好に変形する絶縁部を形成できる、絶縁部形成用感光性樹脂組成物と、当該絶縁部形成用感光性樹脂組成物を用いる、パターン化された絶縁部を備える基材の製造方法と、当該方法により製造されるパターン化された絶縁部を備える基材と、当該パターン化された絶縁部を備える基材を用いて製造される静電容量式タッチパネルとを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、同一平面内に直交する方向に形成された第１電極と、第２電極とを備える基材上において、当該第１電極と、当該第２電極との交点に直交するように設けられる第１導通部と第２導通部とを絶縁する絶縁部を形成するための感光性樹脂組成物として、下式（１）で表される単位及び下式（２）で表される単位を含む共重合体と、感光剤と、溶剤とを含む組成物を用いることにより、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
【化１】
2015087818.tif 000003
（式（１）及び式（２）中、Ｒ０はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１は単結合又は炭素原子数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ２は、炭素原子数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ３は、熱架橋性を有する１価の有機基を表し、ａは１〜５の整数を表し、ｂは０〜４の整数を表し、ａ＋ｂは５以下である。）
【００１４】
本発明の第１の態様は、基材上の同一面内に、第１電極と第２電極とが、交互且つマトリックス状に形成されており、行方向に配列した複数の第１電極が第１導通部で行方向に連結されており、列方向に配列した複数の第２電極が第２導通部で列方向に連結されており、第１導通部が基材表面に接しており、第１導通部と第２導通部とが交差している静電容量式タッチパネルにおいて、第１導通部と第２導通部との間に設けられ、且つ第１導通部と第２導通部とを絶縁する絶縁部を形成するために用いられる絶縁部形成用感光性樹脂組成物であって、
下式（１）で表される単位及び下式（２）で表される単位を含む共重合体と、感光剤と、溶剤とを含む絶縁部形成用感光性樹脂組成物である。
【化２】
2015087818.tif 000004
（式（１）及び式（２）中、Ｒ０はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１は単結合又は炭素原子数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ２は、炭素原子数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ３は、熱架橋性を有する１価の有機基を表し、ａは１〜５の整数を表し、ｂは０〜４の整数を表し、ａ＋ｂは５以下である。）
【００１５】
本発明の第２の態様は、第１電極、第２電極、及び第１導通部を備える基材の表面にパターン化された絶縁部を形成する、パターン化された絶縁部を備える基材の製造方法であって、
基材上の同一面内に、第１電極と第２電極とが、交互且つマトリックス状に形成されており、行方向に配列される複数の第１電極が第１導通部で行方向に連結されており、第１導通部が基材表面に接しており、
第１の態様に係る絶縁部形成用感光性樹脂組成物を、第１電極、第２電極、及び第１導通部を被覆するように基材上の表面に塗布して、塗布膜を形成する工程と、
塗布膜のうち、第１導通部を被覆する箇所以外の箇所を位置選択的に露光する工程と、
露光された塗布膜を現像して露光部を除去して、パターンを形成する工程と、
パターンを備える基材をベークする工程と、
を含む、パターン化された絶縁部を備える基材の製造方法である。
【００１６】
本発明の第３の態様は、第２の態様に係る方法で製造される、パターン化された絶縁部を備える基材である。
【００１７】
本発明の第４の態様は、第３の態様に係るパターン化された絶縁部を備える基材上で、複数の第２電極が、絶縁部の表面に沿う第２導通部で連結されている、静電容量式タッチパネルである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、耐薬品性、及び基材への密着性に優れ、ＰＥＴ等の樹脂材料が熱変形しない低温での熱処理によって所望する形状に良好に変形する絶縁部を形成できる、絶縁部形成用感光性樹脂組成物と、当該絶縁部形成用感光性樹脂組成物を用いる、パターン化された絶縁部を備える基材の製造方法と、当該方法により製造されるパターン化された絶縁部を備える基材と、当該パターン化された絶縁部を備える基材を用いて製造される静電容量式タッチパネルとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】絶縁部が形成される前の、基材上の第１電極、第２電極、及び第１導通部を備える面を示す図である。
【図２】図１に示される面上に、第１電極、第２電極、及び第１導通部を被覆する塗布膜が形成された状態を示す図である。
【図３】図２に示される塗布膜を露光、現像して形成された、熱処理される前のパターン化された絶縁部を備える基材を示す図である。
【図４】図３に示される基材のＡ−Ａ’方向の断面を示す図である。
【図５】図４に示される状態の基材をベークした後の、基材のＡ−Ａ’方向の断面を示す図である。
【図６】図５に示される状態の基材上で、絶縁部に沿って、第２電極を連結する第２導通部が形成された後の、基材のＡ−Ａ’方向の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
≪絶縁部形成用感光性樹脂組成物≫
絶縁部形成用感光性樹脂組成物（以下、感光性樹脂組成物とも記す。）は、基材上の同一面内に、第１電極と第２電極とが、交互且つマトリックス状に形成されており、行方向に配列した複数の第１電極が第１導通部で行方向に連結されており、列方向に配列した複数の第２電極が第２導通部で列方向に連結されており、第１導通部が基材表面に接しており、第１導通部と第２導通部とが交差している静電容量式タッチパネルにおいて、第１導通部と第２導通部との間に設けられ、且つ第１導通部と第２導通部とを絶縁する絶縁部を形成するために用いられる。
【００２１】
感光性樹脂組成物は、前述の式（１）で表される単位と、前述の式（２）で表される単位と、を含む共重合体と、感光剤と、溶剤とを含む。この感光性樹脂組成物を基材上に塗布した後、塗布膜を露光、現像して形成される絶縁部は柱状であるが、例えば、１５０℃以下の低温で熱処理する場合でも、略半球状の形状に容易に変形する。また、この感光性樹脂組成物を用いることで、耐薬品性や基材への密着性に優れる絶縁部を形成することができる。
【００２２】
以下、感光性樹脂組成物に含まれる各成分について、順に説明する。
【００２３】
＜共重合体＞
感光性樹脂組成物は、以下の式（１）で表される単位と、式（２）で表される単位とからなる共重合体を樹脂として含有する。共重合体は、式（１）で表される単位と、式（２）で表される単位とを、それぞれ１種又は２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。
【化３】
2015087818.tif 000005
【００２４】
式（１）及び式（２）中、Ｒ０はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１は単結合又は炭素原子数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ２は、炭素原子数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ３は、熱架橋性を有する１価の有機基を表し、ａは１〜５の整数を表し、ｂは０〜４の整数を表し、ａ＋ｂは５以下である。
【００２５】
式（１）で表される単位において、Ｒ０はメチル基であるのが好ましい。
【００２６】
Ｒ１は、単結合又は炭素原子数１〜５のアルキレン基を表す。アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ｎ−ブチレン基、イソブチレン基、ｔｅｒｔ−ブチレン基、ペンチレン基、イソペンチレン基、及びネオペンチレン基等が挙げられる。アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基が好ましい。
【００２７】
式（１）で表される単位が有するベンゼン環には、少なくとも１つの水酸基が結合している。水酸基の結合数を示すａは、１〜５の整数であり、１がより好ましい。式（１）で表される単位は、−Ｏ−Ｒ１−で表される２価基がベンゼン環と結合する位置を１位とする場合に、ベンゼン環上の４位に水酸基を有するのが好ましい。
【００２８】
式（１）で表される単位が有するベンゼン環には、Ｒ２として、炭素原子数１〜５の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が結合していてもよい。アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、及びネオペンチル基等が挙げられる。Ｒ２としては、メチル基、又はエチル基が好ましい。ｂは０〜４の整数を表し、０がより好ましい。
【００２９】
式（１）で表される単位としては、以下の式（ａ１−１）又は式（ａ１−２）で表される単位が好ましい。
【化４】
2015087818.tif 000006
【００３０】
式（２）で表される単位において、Ｒ０は、式（１）で表される単位において説明したＲ０と同様である。式（２）で表される単位は、Ｒ３として、熱架橋性を有する１価の有機基を有する。熱架橋性基は、熱を加えることにより、架橋する基のことをいう。熱架橋性基としては、エポキシ基、オキセタニル基のいずれかを含む有機基が好ましい。これらの中でも、反応性の点から、Ｒ３としては、エポキシ基を有する有機基が好ましい。共重合体は、式（２）で表される単位を、１種又は２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。
【００３１】
式（２）で表される単位としては、下記の式（ａ１−３）〜（ａ１−１６）で表される単位が好ましい。
【００３２】
【化５】
2015087818.tif 000007
【００３３】
【化６】
2015087818.tif 000008
【００３４】
上記式（ａ１−３）〜（ａ１−１６）において、Ｒ０については式（１）及び式（２）と同様である。Ｒ４は、式（１）中のＲ１と同様である。Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素原子数１〜２０のアルキレン基を表す。Ｒ６は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ７は、それぞれ独立に、炭素原子数１〜８のアルキレン基を表す。ｗは０〜１０の整数を表す。
【００３５】
上記式（ａ１−３）〜（ａ１−１６）で表される単位の中では、式（ａ１−３）で表される単位、式（ａ１−４）で表される単位、及び式（ａ１−５）で表される単位が好ましい。式（ａ１−３）で表される単位、及び式（ａ１−４）で表される単位の中では、Ｒ０がメチル基である単位が好ましい。式（ａ１−５）で表される単位の中では、Ｒ０がメチル基であり、Ｒ４がメチレン基である単位が好ましい。
【００３６】
共重合体は、上記式（１）で表される単位、及び式（２）で表される単位のみからなるものが好ましいが、式（１）で表される単位、及び式（２）で表される単位の他に、下式（３）で表される単位を含んでいてもよい。
【化７】
2015087818.tif 000009
【００３７】
式（３）中、Ｒ０は、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ８は、炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｃは０〜５の整数を示す。なお、繰返しにおける複数のＲ０同士及びＲ８同士は、互いに異なっていてもよい。
式（３）において、Ｒ０は、式（１）で表される単位において説明したＲ０と同様である。Ｒ８は、式（１）で表される単位において説明したＲ２と同様である。ｃは０〜５の整数を表し、０であるのがより好ましい。共重合体が、式（３）で表され、ｃが０である単位を含む場合、感光性樹脂組成物を用いて、耐熱性に優れる絶縁部を形成することができる。
【００３８】
また、共重合体中の式（３）で表される単位の含有量を適宜調整することで、感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁部のガラス転移温度や耐熱性、感光性樹脂組成物のアルカリ溶解速度等を、容易にコントロールできる。
【００３９】
共重合体中の、式（１）で表される繰返し単位の含有量は、２０モル％〜８０モル％であることが好ましい。このような範囲内の量の式（１）で表される繰り返し単位を含む共重合体を用いることで、現像時のアルカリ可溶性が良好な感光性樹脂組成物を得やすい。
【００４０】
共重合体中の、式（２）で表される繰返し単位の含有量は、８０モル％〜２０モル％であることが好ましい。このような範囲内の量の式（２）で表される繰り返し単位を含む共重合体を用いることで、感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁部の、加熱による透過率の低下と、露光された感光性樹脂組成物の塗布膜を現像する際の残渣の発生とを抑制することができる。
【００４１】
共重合体が式（３）で表される繰返し単位を含有する場合は、共重合体中の式（３）で表される繰り返し単位の含有量は、１モル％〜２０モル％であることが好ましい。このような範囲内の量の式（３）で表される繰り返し単位を含む共重合体を用いることで、耐熱性に優れる絶縁部を形成できる感光性樹脂組成物を調製できる。
【００４２】
以上説明した共重合体は、ランダム重合体であっても、ブロック重合体であってもよい。
【００４３】
共重合体の質量平均分子量（Ｍｗ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）のポリスチレン換算による測定値）は、１０００〜２００００が好ましく、１５００〜１５０００がより好ましい。このような範囲内の分子量の共重合体を用いることで、所望する形状の絶縁部を形成でき、現像性に優れる感光性樹脂組成物を得やすい。
【００４４】
感光性樹脂組成物は、以上説明した式（１）で表される単位と、式（２）で表される単位とを含む共重合体の他に、アクリル樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂等のアルカリ可溶性樹脂を含んでいてもよい。この場合、式（１）で表される単位と、式（２）で表される単位とを含む共重合体の他の樹脂の含有量は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分の全質量に対して、４０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下が特に好ましく、０質量％が最も好ましい。
【００４５】
感光性樹脂組成物中の以上説明した共重合体の含有量は、感光性樹脂組成物１００質量部に対して、５〜３０質量部が好ましく、１０〜２０質量部がより好ましい。
【００４６】
＜感光剤＞
感光剤は、紫外線等の照射によって前述の共重合体のアルカリ溶液（例えばテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液）に対する溶解性を高めるものである。感光剤は、キノンジアジド基を有する感光剤（キノンジアジド基含有化合物）が好ましい。
【００４７】
キノンジアジド基含有化合物としては、フェノール化合物と、ナフトキノンジアジドスルホン酸化合物との完全エステル化物や部分エステル化物が挙げられる。
【００４８】
前述のフェノール化合物としては、例えば２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノン化合物；
トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−２−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシ−２，３，５−トリメチルフェニル）−２−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−４−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−３−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−２−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシ−２，５−ジメチルフェニル）−４−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシ−２，５−ジメチルフェニル）−３−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシ−２，５−ジメチルフェニル）−２−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−３，４−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシ−２，５−ジメチルフェニル）−３，４−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシ−２，５−ジメチルフェニル）−２，４−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（５−シクロヘキシル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−４−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（５−シクロヘキシル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−３−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（５−シクロヘキシル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−２−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（５−シクロヘキシル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−３，４−ジヒドロキシフェニルメタン等のトリスフェノール型化合物；
２，４−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシベンジル）−５−ヒドロキシフェノール、２，６−ビス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェノール等のリニア型３核体フェノール化合物；
１，１−ビス［３−（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−ヒドロキシ−５−シクロヘキシルフェニル］イソプロパン、ビス［２，５−ジメチル−３−（４−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−ヒドロキシフェニル］メタン、ビス［２，５−ジメチル−３−（４−ヒドロキシベンジル）−４−ヒドロキシフェニル］メタン、ビス［３−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシベンジル）−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル］メタン、ビス［３−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシベンジル）−４−ヒドロキシ−５−エチルフェニル］メタン、ビス［３−（３，５−ジエチル−４−ヒドロキシベンジル）−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル］メタン、ビス［３−（３，５−ジエチル−４−ヒドロキシベンジル）−４−ヒドロキシ−５−エチルフェニル］メタン、ビス［２−ヒドロキシ−３−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシベンジル）−５−メチルフェニル］メタン、ビス［２−ヒドロキシ−３−（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−５−メチルフェニル］メタン、ビス［４−ヒドロキシ−３−（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−５−メチルフェニル］メタン、ビス［２，５−ジメチル−３−（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−ヒドロキシフェニル］メタン等のリニア型４核体フェノール化合物；
２，４−ビス［２−ヒドロキシ−３−（４−ヒドロキシベンジル）−５−メチルベンジル］−６−シクロヘキシルフェノール、２，４−ビス［４−ヒドロキシ−３−（４−ヒドロキシベンジル）−５−メチルベンジル］−６−シクロヘキシルフェノール、２，６−ビス［２，５−ジメチル−３−（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−ヒドロキシベンジル］−４−メチルフェノール等のリニア型５核体フェノール化合物等のリニア型ポリフェノール化合物；
ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，４−ジヒドロキシフェニル）メタン、２，３，４−トリヒドロキシフェニル−４’−ヒドロキシフェニルメタン、２−（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）−２−（２’，３’，４’−トリヒドロキシフェニル）プロパン、２−（２，４−ジヒドロキシフェニル）−２−（２’，４’−ジヒドロキシフェニル）プロパン、２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、２−（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）−２−（３’−フルオロ−４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、２−（２，４−ジヒドロキシフェニル）−２−（４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、２−（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）−２−（４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、２−（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）−２−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジメチルフェニル）プロパン等のビスフェノール化合物；
１−［１−（４−ヒドロキシフェニル）イソプロピル］−４−［１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン、１−［１−（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）イソプロピル］−４−［１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン等の多核枝分かれ型化合物；
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等の縮合型フェノール化合物；が挙げられる。
【００４９】
これらは１種又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００５０】
また、前述のナフトキノンジアジドスルホン酸化合物としては、ナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スルホン酸又はナフトキノン−１，２−ジアジド−４−スルホン酸等が挙げられる。
【００５１】
また、他のキノンジアジド基含有化合物、例えばオルトベンゾキノンジアジド、オルトナフトキノンジアジド、オルトアントラキノンジアジド又はオルトナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類等のこれらの核置換誘導体、さらにはオルトキノンジアジドスルホニルクロリドと水酸基又はアミノ基をもつ化合物、例えばフェノール、ｐ−メトキシフェノール、ジメチルフェノール、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ナフトール、ピロカテコール、ピロガロール、ピロガロールモノメチルエーテル、ピロガロール−１，３−ジメチルエーテル、没食子酸、水酸基を一部残してエステル化又はエーテル化された没食子酸、アニリン、ｐ−アミノジフェニルアミン等との反応生成物等も用いることができる。これらは単独で用いてもよいし、また２種以上を組み合わせてもよい。
【００５２】
これらのキノンジアジド基含有化合物は、例えば前述のポリヒドロキシベンゾフェノンと、ナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スルホニルクロリド又はナフトキノン−１，２−ジアジド−４−スルホニルクロリドとをジオキサン等の適当な溶剤中において、トリエタノールアミン、炭酸アルカリ、炭酸水素アルカリ等のアルカリの存在下において縮合させ、完全エステル化又は部分エステル化することにより製造することができる。
【００５３】
感光剤の使用量は、感光性樹脂組成物の固形分１００質量部に対して１０〜３０質量部が好ましい。このような範囲内の量の感光剤を用いることで、パターンを良好に形成しつつ、現像時の残渣の発生を抑制できる。
【００５４】
＜溶剤＞
感光性樹脂組成物は、塗布性の改善、粘度調整のために、溶剤を含有している。溶剤の種類は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されず、通常有機溶剤が使用される。
【００５５】
有機溶剤としては、ベンゼン、トルエン、及びキシレン等の芳香族化合物；メチルエチルケトン、アセトン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、メチルイソブチルケトン、及びシクロヘキサノン等のケトン；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、及びグリセリン等の脂肪族アルコール；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、及びジエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコール類のモノアルキルエーテル；ジエチレングリコールジメチルエーテル、及びジエチレングリコールジエチルエーテル等のグリコール類のジアルキルエーテル；３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、及びプロピレングリコールモノエチルエーテルプロピオネート等のグリコール類のモノアルキルエーテルモノアシレート：炭酸メチル、炭酸エチル、炭酸プロピル、及び炭酸ブチル等の炭酸ジアルキルが挙げられる。上記の溶剤は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５６】
以上説明した有機溶剤は、ケトンを含むのが好ましく、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、及び４−ヘプタノンからなる群より選択される１種以上のケトンを含むのがより好ましい。感光性樹脂に含まれる溶剤が、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、及び４−ヘプタノンのようなケトンを含有する場合、感光性樹脂組成物を基材に塗布する際、特にロールコーターを用いて基材上に塗布膜を形成する際に、感光性樹脂組成物の塗布直後に塗布膜中に発生した気泡が速やかに消失する。
【００５７】
感光性樹脂組成物が溶剤としてケトンを含有する場合、ケトンの含有量は、溶剤１００質量部に対して、５〜５０質量部が好ましく、１０〜２５質量部がより好ましい。感光性樹脂組成物中の溶剤がこのような量のケトンを含む場合、塗布性、安定性、及び消泡性に優れ、透明性に優れる絶縁部を与える感光性樹脂組成物を得やすい。溶剤がケトンを含有する場合、感光性樹脂組成物の塗布性及び安定性や、感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁部の透明性が特に優れることから、溶剤がケトンとともにＰＧＭＥＡを含有するのが好ましい。
【００５８】
溶剤の使用量は特に限定されず、感光性樹脂組成物が基材に塗布可能な濃度であるように、塗布膜の膜厚に応じて適宜調整される。感光性樹脂組成物の固形分濃度は、１０〜５０質量％が好ましく、１５〜３５質量％がより好ましい。
【００５９】
＜その他の成分＞
感光性樹脂組成物は、塗布性の点から、界面活性剤を含んでいてもよい。界面活性剤としては、従来公知のものを使用できる。好適な界面活性剤の例としては、フッ素−シリコーン系、シリコーン系の化合物が挙げられる。具体的には、ＸＲ−１０４（大日本インキ化学工業株式会社製）、ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）等が挙げられる。界面活性剤の使用量は、全固形分の質量に対して４００質量ｐｐｍ以下であるのが好ましい。
【００６０】
また、感光性樹脂組成物には、増感剤、消泡剤等の各種添加剤が添加されていてもよい。しかし、感光性樹脂組成物が消泡剤を含む場合、実用上必ずしも問題となるレベルではないが、感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁部の、ベーク時の消泡剤の分解等に起因すると考えられる透過率の低下や、架橋反応の阻害に起因すると考えられる耐薬品性の低下が生じる場合がある。このため、感光性樹脂組成物は、消泡剤を含まないのがより好ましい。増感剤としては、例えば分子量１０００以下のフェノール性水酸基を有する化合物等が挙げられる。消泡剤としては、従来公知のものであってよく、シリコーン系、フッ素系化合物が挙げられる。
【００６１】
感光性樹脂組成物には、熱架橋剤を含んでいてもよいが、熱架橋剤を含まないのが好ましい。熱架橋剤は最終的に形成される絶縁部の透明性を低下させる可能性があるためである。
【００６２】
＜感光性樹脂組成物の調製方法＞
感光性樹脂組成物は、以上説明した各成分を所定量混合した後、混合物を３本ロールミル、ボールミル、サンドミル等の攪拌機を用いて均一に混合して調製される。感光性樹脂組成物は、微小な異物を除くために、必要に応じて、孔径５μｍ程度のメンブランフィルターでろ過されてもよい。
【００６３】
≪パターン化された絶縁部を備える基材の製造方法≫
以下、パターン化された絶縁部を備える基材の製造方法について、図１〜図６を参照して説明する。図１は、基材１０上の、第１電極１１と、第２電極１２と、第１導通部１３とを備える面の一部を示す図である。パターン化された絶縁部１５は、第１電極１１、第２電極１２及び第１導通部１３を備える基材１０の表面に形成される。図１に示される基材１０の表面では、同一面内に、第１電極１１と第２電極１２とが、交互且つマトリックス状に形成されている。行方向に配列される複数の第１電極１１は、第１導通部１３で行方向に連結されている。第１導通部１３は、基材１０表面に接しつつ第１電極１１を連結している。
【００６４】
基材１０の材質は、十分な透明性を有し、その表面に、第１電極１１、第２電極１２、及び第１導通部１３を形成可能なものであれば特に限定されない。基材１０の材質の好適な例としては、ガラスや、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のような透明な樹脂等が挙げられる。また、第１電極１１、第２電極１２、及び第１導通部１３の材質は、透明な導電性膜を形成可能な材質であれば特に限定されない。第１電極１１、及び第２電極１２の材質の好適な例としては、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化スズ、アルミニウム添加酸化亜鉛等の種々の金属酸化物が挙げられる。これらの金属酸化物の中では、低抵抗である点からＩＴＯが好ましい。第１導通部１３も、第１電極１１、及び第２電極１２と同様の材料を用いて形成される
【００６５】
以上説明した基材と、第１電極１１、及び第２電極１２との組み合わせとしては、軽量であり割れにくく、電気的性能に優れるタッチパネルを製造できることから、ＰＥＴからなる基材と、ＩＴＯからなる第１電極１１、及び第２電極１２との組み合わせが好ましい。
【００６６】
パターン化された絶縁部を備える基材の製造方法は、以下の工程を含む。以下、下記の工程について順に説明する。
・前述の感光性樹脂組成物を、第１電極１１、第２電極１２、及び第１導通部１３を被覆するように基材１０上の表面に塗布して、塗布膜１４を形成する工程（塗布工程）
・基材１０上に形成された塗布膜１４のうち、第１導通部１３を被覆する箇所以外の箇所を位置選択的に露光する工程（露光工程）
・露光された塗布膜１４を現像して、露光部を除去して、パターン化された絶縁部１５を形成する工程（現像工程）
・パターン化された絶縁部１５を備える基材１０をベークする工程（ベーク工程）
【００６７】
＜塗布工程＞
塗布工程では、図２に示されるように、第１電極１１、第２電極１２、及び第１導通部１３を被覆するように基材１０の表面に、前述の感光性樹脂組成物を塗布して、塗布膜１４を形成する。塗布膜１４の形成方法は特に限定されず、ロールコーターやスピナーを用いる方法のような周知の方法を塗布膜１４の形成方法として採用できる。塗布膜１４の形成方法としては、塗布膜１４を備える基材１０のスループットに優れることから、ロールコーターを用いる方法が好ましい。
【００６８】
塗布膜１４の膜厚は特に限定されず、１．０〜２．０μｍ程度が好ましい。塗布膜１４は、必要に応じて乾燥される。乾燥方法は特に限定されず、例えば（ｉ）ホットプレートを用いて８０℃〜１２０℃の温度において６０秒〜１２０秒間乾燥する方法、（ｉｉ）室温において数時間〜数日間放置する方法、（ｉｉｉ）温風ヒーターや赤外線ヒーター中に数十分〜数時間入れて溶剤を除去する方法、のいずれでもよい
【００６９】
＜露光工程＞
塗布工程で形成された塗布膜１４を、所望するパターンの絶縁部１５が形成されるようにポジ型のマスクを介して露光する。塗布膜１４を露光する際、紫外線、エキシマレーザー光等の活性化エネルギー線を照射する。照射エネルギー線量は、感光性樹脂組成物の組成によっても異なるが、例えば３０〜２０００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。
【００７０】
＜現像工程＞
塗布膜１４を露光した後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液のような有機アルカリ水溶液や、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、メタケイ酸ナトリウム、及びリン酸ナトリウム等の無機アルカリ水溶液を用いて、露光された塗布膜１４を現像処理する。そうすることで、露光された部分が溶解除去され、図３に示されるように、基材１０上に、第１導通部１３を被覆するようにパターン化された絶縁部１５を形成させる。
【００７１】
＜ベーク工程＞
図４は、ベーク工程前のパターン化された絶縁部１５を備える基材１０の、図３に示されるＡ−Ａ’方向の断面図である。また、図５はベーク工程後のパターン化された絶縁部１５を備える基材１０の、図３に示されるＡ−Ａ’方向の断面図である。
【００７２】
ベーク工程では、現像工程で形成されたパターン化された絶縁部１５を備える基材１０をベークすることにより、絶縁部１５の断面形状を、図４に示されるような矩形から、図５に示されるような略半円形状に変換する。つまり、ベーク工程によって、絶縁部１５の形状は、頂部が丸まった略半球状の形状に変化する。
【００７３】
基材１０上にパターン化された絶縁部１５が形成された後には、絶縁部１５の表面に沿って、第２電極１２間を連結する第２導通部１６が形成される。絶縁部１５の表面に鋭い稜線が存在すると、第２導通部１６と稜線とが接触する部分において、第２導通部１６が断線する恐れがある。しかし、前述のように、絶縁部１５の形状が略半球状であると、第２導通部１６形成後の、第２導通部１６の断線を顕著に抑制することができる。
【００７４】
基材１０の面方向に対して垂直方向の絶縁部１５の断面において、絶縁部１５の表面と、基材１０の表面とがなす角のうち、鋭角である角の角度が４５℃以下であるのが好ましく、３０℃以下であるのがより好ましい。絶縁部１５を、このような形状であるように形成することで、第２導通部１６の断線をより抑制しやすい。
【００７５】
基材１０をベークする温度は、基材１０が過度に軟化したり、熱変形したりしない温度であれば特に限定されない。ＰＥＴ等の樹脂製の基材１０にも適用可能であることや、ベーク工程でのエネルギーの消費量の低減の観点でベーク温度は、１５０℃以下が好ましい。前述の感光性樹脂組成物を用いる場合、１５０℃以下のベークであっても短時間で、絶縁部１５を所望する形状に変形させることができる。また、絶縁部１５を短時間で十分に変形させる観点から、ベーク温度は１２０℃以上が好ましい。
【００７６】
上記の通り、第１導通部１３と、第２導通部１６との間を絶縁するためのパターン化された絶縁部１５を基材１０上に形成した後、図６に示されるように、絶縁部１５の表面に沿って第２導通部１６を形成して、第２電極１２を列方向に連結する。第２導通部１６を形成する方法は特に限定されず、第２導通部１６は周知の方法に従って形成することができる。
【００７７】
以上説明したように、前述の感光性樹脂組成物を用いることで、第２導通部の断線を抑制できる、稜線を持たず、なめらかな表面を有するパターン化された絶縁部を、１５０℃以下のような低い温度での熱処理（ベーク）によって形成することができる。このようにして形成された、所定の構成静電容量式のタッチパネルとして好適に使用することができる。
【実施例】
【００７８】
〔実施例１〜１０〕
実施例１〜１０では、以下に説明する、共重合体、感光剤、溶剤を均一に混合して、感光性樹脂組成物を調製した。
【００７９】
＜共重合体＞
実施例１〜１０では、下式Ａ−１、Ａ−２、及びＡ−３で表される単位を、下表１に示されるモル比率で含む共重合体１００質量部を用いた。実施例１〜１０で用いた各共重合体の質量平均分子量（Ｍｗ）は、いずれも８，０００であった。
【化８】
2015087818.tif 000010
【００８０】
【表１】
2015087818.tif 000011
【００８１】
＜感光剤＞
実施例１〜１０では、感光剤として、下式で表される化合物が有する水酸基中の水素原子が、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホニル基で置換された置換体３０質量部を用いた。感光剤が有する水酸基中の水素原子の１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホニル基による置換率は、９８．７モル％であった。
【化９】
2015087818.tif 000012
【００８２】
＜溶剤＞
実施例１〜１０では、下表２に記載の種類の溶剤４４０質量部を用いた。なお、表２中のＰＧＭＥＡは、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを意味する。
【００８３】
【表２】
2015087818.tif 000013
【００８４】
以上の成分を混合して得られた実施例１〜１０の感光性樹脂組成物について、以下の方法に従って、形成される絶縁部の熱フロー性、耐薬品性、及び基材への密着性、並びに消泡性を評価した。これらの評価結果を表３に記す。
【００８５】
＜熱フロー性評価＞
８インチのＳｉウエハ上に、スピナー（ＳＣ−Ｗ８０Ａ−ＡＶ、大日本スクリーン製造株式会社製）を用いて感光性樹脂組成物を塗布した。次いで、ウエハを、ダイレクトホットプレートを用いて、９０℃で９０秒間加熱し、膜厚１．５μｍの塗布膜を形成した。形成された塗布膜に対して、２μｍ／０．３μｍのドットアンドスペースパターン形成用のテストチャートマスク（レチクル）を介して、ｉ線露光機（ＮＳＲ２２０５  ｉ１４Ｅ、株式会社ニコン製）を用いて、２μｍ／０．３μｍのドットアンドスペースパターンを寸法通りに再現できる露光量で露光を行った。次いで、２３℃のテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの濃度１．２質量％の水溶液を現像液として用いて、露光後の塗布膜を、６５秒間現像した。現像後、ウエハの表面を３０秒間水洗した後、ウエハをスピン乾燥させた。その後、乾燥されたウエハに対して、ダイレクトホットプレートを用いて、１５０℃、３００秒間のポストベークを行った。ポストベーク後のウエハ上のドットの断面形状をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）により観察し、ウエハ表面と、ドットの表面とがなす角のうち鋭角である角の角度（テーパー角）を測定した。測定されたテーパー角に基づいて、以下の基準に従って熱フロー性を評価した。テーパー角が小さい場合、熱処理によりドットが十分に変形している。
◎：テーパー角が３０°以下
○：テーパー角が３０°超４５°以下
×：テーパー角が４５°超
【００８６】
＜耐薬品性評価＞
８インチのＳｉウエハ上に、スピナー（ＳＣ−Ｗ８０Ａ−ＡＶ、大日本スクリーン製造株式会社製）を用いて感光性樹脂組成物を塗布した。次いで、ウエハを、ダイレクトホットプレートを用いて、９０℃で９０秒間加熱し、膜厚１．５μｍの塗布膜を形成した。形成された塗布膜に対いて、ＨＭＷ−５３２Ｄ（ＯＲＣ社製）を用いて５００ｍＪのブリーチング処理を行った。その後、塗布膜に対して、ダイレクトホットプレートを用いて、１５０℃、３００秒間のポストベークを行った。ポストベークされた塗布膜を備えるウエハを、ＰＧＭＥＡ、アセトン、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、及びＮＭＤ−３（テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの濃度２．３８質量％の水溶液、東京応化工業株式会社製）に１０分間浸漬し、浸漬前の膜厚（Ｔ０）に対する浸漬後の膜厚（Ｔ１）の変化率を、下式に従って求めた。
膜厚の変化率（％）＝｜１−Ｔ１／Ｔ０｜×１００  
膜厚の変化率に基づいて、感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁部の、４種の試験液に対する耐性を、以下の基準に従って評価した。４種の試験液を用いた試験の評価結果のうち、最も悪い評価結果を、耐薬品性の評価結果とした。
◎：膜厚変化率０％
○：膜厚変化率０％超１０％未満
△：膜厚変化率１０％以上１００％未満
×：膜厚変化率１００％以上
【００８７】
＜基材への密着性評価＞
感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁部の基材への密着性をクロスハッチ試験によって評価した。
ＩＴＯ基板及びＰＥＴフィルム上にそれぞれ感光性樹脂組成物を塗布し、ダイレクトホットプレートを用いて、９０℃で９０秒間加熱し、膜厚１．５μｍの塗布膜を形成した。形成された塗布膜に対して、ＨＭＷ−５３２Ｄ（ＯＲＣ社製）を用いて５００ｍＪのブリーチング処理を行った。その後、塗布膜に対して、ダイレクトホットプレートを用いて、１５０℃、３００秒間のポストベークを行った。
カッターナイフを用いて、ポストベーク後の塗布膜に１ｍｍ×１ｍｍのクロスハッチ（升目）を１００個形成し、その上にセロハンテープ（ニチバン社製）を貼り、それを剥がした。以下の基準で密着性を評価した。
◎：剥がれた升目の数が０
○：剥がれた升目の数が１〜１０
△：剥がれた升目の数が１１〜５０
×：剥がれた升目の数が５１〜１００
【００８８】
＜消泡性試験＞
容量１０ｍＬのスクリューバイアル管に、感光性樹脂組成物の試料５ｍＬを加えた後、試料中の気泡が完全に消失するまでスクリューバイアル管を静置した。次いで、スクリューバイアル管を、３０ｃｍの区間を２０秒かけて上下に往復させる操作を６０回繰り返して、スクリューバイアル管内の感光性樹脂組成物を発泡させた。その後、スクリューバイアル管を静置し、完全に泡が消失するまでの時間を計測した。測定された消泡に要する時間に基づいて、以下の基準で、感光性樹脂組成物の消泡性を評価した。
◎：３分以内の時間で完全に消泡
○：３分超４分以内の時間で完全に消泡
△：４分超５分以内の時間で完全に消泡
×：５分超の時間で完全に消泡
【００８９】
【表３】
2015087818.tif 000014
【００９０】
実施例１〜１０によれば、式（１）で表される単位と、式（２）で表される単位とを含む共重合体と、感光剤と、溶剤とをも含む感光性樹脂組成物を用いることで、１５０℃以下の低温での熱処理でも所望する形状に良好に変形し、耐薬品性や、ＩＴＯやＰＥＴ等に対する密着性に優れる絶縁部を形成できることが分かる。また、実施例１〜７と、実施例８〜１０との比較から、感光性樹脂組成物が、溶剤としてシクロヘキサノンや２−ヘプタノン等のケトンを含有する場合、消泡性に優れる感光性樹脂組成物が得られることが分かる。
【００９１】
〔比較例１及び２〕
比較例１及び２では、以下に説明する、共重合体、感光剤、溶剤を均一に混合して、感光性樹脂組成物を調製した。
【００９２】
＜共重合体＞
比較例１及び２では、ｍ−クレゾール３５モル％、及びｐ−クレゾール６５モル％とからなる混合物を、シュウ酸とホルムアルデヒドとを用いて縮合させたクレゾールノボラック樹脂１００質量部を共重合体として用いた。クレゾールノボラック樹脂のフェノール類の２核体の含有量は約６質量％であった。
【００９３】
＜感光剤＞
比較例１及び２では、実施例１〜１０で用いた感光剤と同じ感光剤３０質量部を用いた。
【００９４】
＜溶剤＞
比較例１及び２では、下表４に記載の種類の溶剤４４０質量部を用いた。
【００９５】
【表４】
2015087818.tif 000015
【００９６】
以上の成分を混合して得られた比較例１及び２の感光性樹脂組成物について、実施例１〜１０と同様の方法で、形成される絶縁部の耐薬品性、及び基材への密着性、並びに消泡性を評価した。また、形成される絶縁部の熱フロー性については、現像液の濃度を１．２質量％から２．３８質量％に変えることの他は、実施例１〜１０と同様の方法で評価した。これらの評価結果を表６に記す。
【００９７】
〔比較例３及び４〕
比較例３及び４では、以下に説明する、共重合体、感光剤、溶剤を均一に混合して、感光性樹脂組成物を調製した。
【００９８】
＜共重合体＞
比較例３及び４では、下式Ａ−４で表される単位１６モル％、Ａ−５で表される単位６４モル％、及びＡ−６で表される単位２０モル％からなる共重合体１００質量部を用いた。比較例３及び４で用いた共重合体の質量平均分子量（Ｍｗ）は、８，０００であった。
【化１０】
2015087818.tif 000016
【００９９】
＜感光剤＞
比較例３及び４では、実施例１〜１０で用いた感光剤と同じ感光剤３０質量部を用いた。
【０１００】
＜溶剤＞
比較例３及び４では、下表５に記載の種類の溶剤４４０質量部を用いた。
【０１０１】
【表５】
2015087818.tif 000017
【０１０２】
以上の成分を混合して得られた比較例３及び４の感光性樹脂組成物について、実施例１〜１０と同様の方法で、形成される絶縁部の熱フロー性、耐薬品性、及び基材への密着性、並びに消泡性を評価した。これらの評価結果を表６に記す。
【０１０３】
〔比較例５〕
比較例５では、以下に説明する、共重合体、光重合性モノマー、感光剤（光重合開始剤）、溶剤を均一に混合して、感光性樹脂組成物を調製した。
【０１０４】
＜共重合体＞
比較例５では、下式Ａ−５で表される単位３１モル％、Ａ−６で表さる単位１２モル％、Ａ−７で表される単位４０モル、及びＡ−８で表される単位１７モル％からなる共重合体１００質量部を用いた。比較例５で用いた共重合体の質量平均分子量（Ｍｗ）は、８，０００であった。
【化１１】
2015087818.tif 000018
【０１０５】
＜光重合性モノマー＞
比較例５では、光重合性モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５０質量部を用いた。
【０１０６】
＜感光剤（光重合開始剤）＞
比較例５では、感光剤（光重合開始剤）として、ＯＸＥ−０２（ＢＡＳＦ社製）５質量部を用いた。
【０１０７】
＜溶剤＞
比較例５では、溶剤としてＰＧＭＥＡ４４０質量部を用いた。
【０１０８】
以上の成分を混合して得られた比較例５の感光性樹脂組成物について、実施例１〜１０と同様の方法で、形成される絶縁部の耐薬品性、及び基材への密着性、並びに消泡性を評価した。また、形成される絶縁部の熱フロー性については、マスクをネガ型のマスクに変更することと、現像液の濃度を１．２質量％から２．３８質量％に変えることの他は、実施例１〜１０と同様の方法で評価した。これらの評価結果を表６に記す。
【０１０９】
【表６】
2015087818.tif 000019
【０１１０】
比較例１及び２によれば、共重合体としてノボラック樹脂を用いる場合、感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁部が耐薬品性に劣ることが分かる。比較例３及び４によれば、式（１）で表される単位と、式（２）で表される単位とを含まない共重合体を用いる場合、感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁部が耐薬品性に劣ることが分かる。比較例５によれば、アルカリ可溶性樹脂（共重合体）と、光重合性モノマーと、光重合開始剤と、溶剤とを含むネガ型の感光性樹脂組成物を用いる場合、１５０℃以下の低温での熱処理によって所望する形状に良好に変形する絶縁部を形成できないことが分かる。
【０１１１】
〔実施例１１及び１２〕
さらに、消泡剤（ＢＹＫ−Ａ５０６（ビックケミー・ジャパン株製：商品名））３質量部を配合することの他は、実施例１と同様にして実施例１１の感光性樹脂組成物を得た。また、さらに消泡剤（ＢＹＫ−Ａ５０６（ビックケミー・ジャパン株製：商品名））３質量部を配合することの他は、実施例８と同様にして実施例１２の感光性樹脂組成物を得た。
得られた実施例１１及び１２の感光性樹脂粗組成物について、実施例１の感光性樹脂組成物と同様に、消泡性と、耐薬品性との評価を行った。また、実施例１、８、１１、及び１２の感光性樹脂組成物を用いて、感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁部の透過率を評価した。これらの評価結果を表７に記す。
【０１１２】
＜透過率試験＞
ガラス基板上に、スピナー（ＳＣ−Ｗ８０Ａ−ＡＶ、大日本スクリーン製造株式会社製）を用いて感光性樹脂組成物を塗布した。次いで、基板を、ダイレクトホットプレートを用いて、９０℃で９０秒間加熱し、膜厚１．５μｍの塗布膜を形成した。形成された塗布膜に対いて、ＨＭＷ−５３２Ｄ（ＯＲＣ社製）を用いて５００ｍＪのブリーチング処理を行った。その後、塗布膜に対して、ダイレクトホットプレートを用いて、１５０℃、３００秒間のポストベークを行った。ポストベーク後の膜について、波長４００ｎｍにおける２４０度透過率を、ＭＣＰＤ−３０００（大塚電子（株）製）を用いて測定した。透過率９５％超を◎、９０％超〜９５％未満を○とした。
【０１１３】
【表７】
2015087818.tif 000020
【０１１４】
実施例１１及び１の比較と、実施例１２及び８の比較とによれば、感光性樹脂組成物に消泡剤を配合する場合、消泡性は改良されるものの、感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁部の耐薬品性と透過率とが若干低下することが分かる。
【符号の説明】
【０１１５】
１０  基材
１１  第１電極
１２  第２電極
１３  第１導通部
１４  塗布膜
１５  絶縁部
１６  第２導通部
【図４】
2015087818.tif 000023
【図５】
2015087818.tif 000024
【図６】
2015087818.tif 000025
【図１】
2015087818.tif 000026
【図２】
2015087818.tif 000027
【図３】
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