(57)【要約】【課題】装置の組み付け位置によらず熱伝導シートの欠品検査を行うことができ、且つ、コストを抑制することができる欠品検査方法を提供する。【解決手段】装置は、基板と、被取付部材の温度を検出するために基板に配置された感温素子と、基板に配置されるとともに通電により発熱する発熱素子と、を備える。欠品検査方法では、装置が被取付部材との間に熱伝導シートが配置されるように被取付部材に組み付けた状態で、熱伝導シートが被取付部材と感温素子との間に配置されているか否かを検査する。欠品検査方法では、通電により発熱素子を発熱させ、発熱開始から所定時間経過後における感温素子の第１検出信号を取得する。さらに、取得した第１検出信号に基づき、熱伝導シートが被取付部材と感温素子との間に配置されているか否かを判定する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、被取付部材（２００）の温度を検出するために前記基板に配置された感温素子（２０）と、前記基板に配置されるとともに通電により発熱する発熱素子（５０）と、を備える装置（１００）を、前記被取付部材との間に熱伝導シート（３００）が配置されるように前記被取付部材に組み付けた状態で、前記熱伝導シートが前記被取付部材と前記感温素子との間に配置されているか否かを検査する欠品検査方法であって、
通電により前記発熱素子を発熱させ、発熱開始から所定時間経過後における前記感温素子の第１検出信号を取得し、
取得した前記第１検出信号に基づき、前記熱伝導シートが前記被取付部材と前記感温素子との間に配置されているか否かを判定することを特徴とする欠品検査方法。
【請求項２】
前記第１検出信号を取得する前に、前記感温素子の第２検出信号を取得し、
前記感温素子の検出信号の値が所定値に飽和する前に、前記第１検出信号を取得し、
前記第２検出信号の値から前記第１検出信号の値への変化速度に基づき判定を行うことを特徴とする請求項１に記載の欠品検査方法。
【請求項３】
前記感温素子の検出信号の値が所定値に飽和した後の前記第１検出信号を取得することを特徴とする請求項１に記載の欠品検査方法。
【請求項４】
前記発熱素子の通電前又は通電直後に、前記感温素子の第３検出信号を取得し、
前記第３検出信号及び前記第１検出信号の差分値に基づき、判定を行うことを特徴とする請求項３に記載の欠品検査方法。
【請求項５】
前記装置は、モード設定部を備え、
前記モード設定部は、欠品検査を行わず前記被取付部材の温度を検出する通常動作モードと、欠品検査を行う欠品検査モードと、のいずれか一方を選択して設定し、
前記モード設定部が前記欠品検査モードを設定した場合には、前記通常動作モードを設定した場合よりも発熱量が大きくなるように、前記発熱素子を発熱させることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の欠品検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
熱伝導シートが被取付部材と感温素子との間に配置されているか否かを検査する欠品検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のように、窓ガラスに取り付けられる湿度検出装置が知られている。湿度検出装置は、ガラス温度センサと、演算素子と、ガラス温度センサ及び演算素子が実装される回路基板と、熱伝導シートと、を備える。熱伝導シートは、窓ガラスに接触し、ガラス温度センサに押し当たる構造となっている。これにより、ガラス温度センサと窓ガラスとの熱伝導を良好にする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１１６００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、湿度検出装置を窓ガラスに取り付ける際に、熱伝導シートが剥がれる虞がある。熱伝導シートが剥がれると、ガラス温度センサが誤検出することとなる。そのため、湿度検出装置を窓ガラスに取り付けた後に、熱伝導シートが押し当っているか否かを検査する必要がある。
【０００５】
検査方法として、画像検出を行う方法が知られている。例えばカメラを用いて熱伝導シートの画像検出を行う。しかしながら、湿度検出装置の取付け面側からは熱伝導シートが湿度検出装置に隠れて画像検出を行い難い。また、車両のウインドシールドを窓ガラスとする場合、トップシェードなどの透明でない部分がある。このような透明でない部分に湿度検出装置が配置されていると、窓ガラスの湿度センサと反対側からは画像検出を行い難い。そのため、画像検出を行うには、湿度検出装置の配置が窓ガラスの透明の箇所に限定されることとなる。また、湿度検出装置の他に、検査用のカメラ等を用いる必要があり、検査にかかるコストが増大する虞がある。
【０００６】
また、熱伝導シートに印を付して、印をセンサ等で検出することにより熱伝導シートの有無を確認する検査方法が知られている。例えば、印として磁力を有するシールを熱伝導シートに貼り、磁気センサでシールの存在を確認することにより、熱伝導シートの検査を行う。しかしながら、この検査方法でも、湿度検出装置の他に検査用の装置を用意する必要があり、検査にかかるコストが増大する虞がある。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑み、装置の組み付け位置によらず熱伝導シートの欠品検査を行うことができ、且つ、コストを抑制することができる欠品検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００９】
開示された発明のひとつは、基板（１０）と、被取付部材（２００）の温度を検出するために基板に配置された感温素子（２０）と、基板に配置されるとともに通電により発熱する発熱素子（５０）と、を備える装置（１００）を、被取付部材との間に熱伝導シート（３００）が配置されるように被取付部材に組み付けた状態で、熱伝導シートが被取付部材と感温素子との間に配置されているか否かを検査する欠品検査方法であって、通電により発熱素子を発熱させ、発熱開始から所定時間経過後における感温素子の第１検出信号を取得し、取得した第１検出信号に基づき、熱伝導シートが被取付部材と感温素子との間に配置されているか否かを判定することを特徴とする。
【００１０】
熱伝導シートが被取付部材と感温素子との間に配置されている、すなわち正常取付状態において、発熱素子の熱は、基板及び熱伝導シートを介して、被取付部材へ伝達される。これに対し、熱伝導シートが被取付部材と感温素子との間に配置されていない、すなわち異常取付状態において、発熱素子の熱は、被取付部材と感温素子との間に配置される気体、例えば空気を介して被取付部材へ伝達される。そのため、空気及び熱伝導シートの熱伝導率の違いにより、装置から被取付部材に伝達される熱量が異なる。これによれば、熱伝導シートの有無に応じて、第１検出信号の値が異なる。
【００１１】
上記検査方法によれば、この伝達される熱量の違いにより、熱伝導シートの有無を判定することができる。そのため、装置の組み付け位置によらず欠品検査を行うことができる。さらに、検査のために特別な装置を用いる必要がないため、不要なコストを抑制することができる。
【００１２】
開示された他の発明のひとつは、第１検出信号を取得する前に、感温素子の第２検出信号を取得し、感温素子の検出信号の値が所定値に飽和する前に、第１検出信号を取得し、第２検出信号の値から第１検出信号の値への変化速度に基づき判定を行うことを特徴とする。
【００１３】
空気及び熱伝導シートの熱伝導率の違いに応じて、装置から被取付部材へ伝熱する速度が異なる。正常取付状態の場合には伝熱する速度が大きく、異常取付状態の場合には伝熱する速度が小さい。装置から被取付部材へ伝熱する速度が小さいほど、装置の温度は高くなる。そのため、正常取付状態において第２検出信号の値から第１検出信号の値への変化速度（以下、単に変化速度と示す。）は小さく、異常取付状態において変化速度が大きい。したがって、この変化速度に基づき、判定を行うことができる。
【００１４】
上記検査方法によれば、第１検出信号の値が所定値に飽和するのを待たずに、判定を行うことができる。したがって、検査時間が増大するのを抑制することができる。
【００１５】
開示された他の発明のひとつは、感温素子の検出信号の値が所定値に飽和した後の第１検出信号を取得することを特徴とする。
【００１６】
発熱素子の通電から所定時間経過までは、発熱素子の熱により装置の温度が上昇する。しかしながら、装置は、発熱素子の熱を周囲に放熱するため、所定時間が経過すると熱平衡状態に達する。これにより、検出信号の値が所定値に飽和する。
【００１７】
熱平衡状態における装置の温度は、発熱素子が発熱する速度と、装置が周囲に放熱する速度により決まる。装置が周囲に放熱する速度は、熱伝導シートの有無に応じて異なる。正常取付状態の場合には放熱する速度が大きく、異常取付状態の場合には放熱する速度が小さい。装置が放熱する速度が小さいほど、装置の温度は高くなる。そのため、第１検出信号が所定値に飽和した場合において、正常取付状態における第１検出信号の値は小さく、異常取付状態における第１検出信号の値は大きい。したがって、所定値に飽和した第１検出信号の値に基づき、判定を行うことができる。
【００１８】
第１検出信号の値が所定値に飽和する前は、装置が熱平衡状態ではないため、第１検出信号にノイズが含まれる虞がある。上記検査方法によれば、熱平衡状態における第１検出信号を取得する。したがって、第１検出信号の値にノイズが含まれることを抑制し、誤判定することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態に係る湿度検出装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】欠品検査処理の処理手順を示すフローチャートである。
【図４】感温素子の検出信号における時間変化を示す図であって、欠品検査処理を説明するための図である。
【図５】第２実施形態に係る湿度検出装置の欠品検査処理の処理手順を示すフローチャートである。
【図６】感温素子の検出信号における時間変化を示す図であって、欠品検査処理を説明するための図である。
【図７】変形例に係る湿度検出装置の欠品検査処理の処理手順を示すフローチャートである。
【図８】感温素子の検出信号における時間変化を示す図であって、欠品検査処理を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。
【００２１】
（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態に係る湿度検出装置１００の概略構成について説明する。
【００２２】
本実施形態において湿度検出装置１００は、基板１０、第１感温素子２０、第２感温素子３０、感湿素子４０、マイコン５０、ケース６０、及び、コネクタ７０、を備える。第１感温素子２０、第２感温素子３０、感湿素子４０、及び、マイコン５０、は基板１０に配置される電子部品である。湿度検出装置１００は、湿度を検出する装置であって、被取付部材２００との間に熱伝導シート３００が配置されるように被取付部材２００に組み付けられている。湿度検出装置１００は、特許請求の範囲に記載の装置に相当する。
【００２３】
本実施形態において、被取付部材２００は、車両のウインドシールドとされる。被取付部材２００は、車内面２００ａと、車外面２００ｂと、を有し、車内面２００ａに湿度検出装置１００が組み付けられている。湿度検出装置１００が被取付部材２００に組み付けられる前は、湿度検出装置１００に熱伝導シート３００が配置された状態で、図示しない保護シートが熱伝導シート３００に貼りつけられている。保護シートは、熱伝導シート３００の湿度検出装置１００と反対側に貼りつけられている。湿度検出装置１００を被取付部材２００に組み付ける際は、保護シートを熱伝導シート３００から剥がしてから組み付ける。
【００２４】
熱伝導シート３００としては、被取付部材２００の熱を効率的に第１感温素子２０に伝熱すべく熱伝導率が高い素材を採用する。さらに、熱伝導シート３００としては、湿度検出装置１００及び被取付部材２００に密着すべく変形可能な素材を採用する。例えば、熱伝導シート３００としては、シリコンゴムにアルミナが添加された素材で、熱伝導率が４．５Ｗ／ｍ・Ｋ程度のものを採用する。なお、空気の熱伝導率は、０．０２Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００２５】
基板１０は、絶縁性の基材に導電材料からなる配線が形成された、いわゆるプリント基板であり、その両面に上記した電子部子が配置されている。また、基板１０における被取付部材２００側の一面１０ａに、周縁部同士が互いにほぼ一致するように熱伝導シート３００が貼りつけられている。これにより、基板１０と被取付部材２００との間に熱伝導シート３００が配置されている。
【００２６】
第１感温素子２０は、被取付部材２００の温度を検出する素子である。第１感温素子２０としては、例えばサーミスタを採用する。第１感温素子２０は、基板１０の一面１０ａに配置される。第１感温素子２０は熱伝導シート３００にめり込み、熱伝導シート３００が第１感温素子２０に密着している。これにより、被取付部材２００の熱は、熱伝導シート３００を介して第１感温素子２０に伝達される。
【００２７】
第２感温素子３０は、車内の空気の温度を検出する素子である。第２感温素子３０としては、例えばサーミスタを採用する。第２感温素子３０は、基板１０の一面１０ａと反対の裏面１０ｂに配置されている。
【００２８】
感湿素子４０は、車内の空気の湿度を検出する素子である。感湿素子４０としては、抵抗型や容量変化型の素子を採用することができる。感湿素子４０は、基板１０の裏面１０ｂに配置されている。
【００２９】
マイコン５０は、第１感温素子２０、第２感温素子３０、及び、感湿素子４０の検出信号を取得するとともに、下記の湿度検出処理及び欠品検査処理を行い、これらの処理に基づき外部に信号を出力する。マイコン５０は、基板１０の裏面１０ｂに配置されるとともに、裏面１０ｂに沿う方向おいて、第１感温素子２０、第２感温素子３０、及び、感湿素子４０と離れた位置に配置されている。
【００３０】
マイコン５０は、制御モードとして、湿度検出を行う通常動作モードと、欠品検査を行う欠品検査モードと、のいずれか一方を選択して設定する。したがって、マイコン５０は、特許請求の範囲に記載のモード設定部に相当する。マイコン５０は、通常動作モードを設定した場合に湿度検出処理を行い、欠品検査モードを設定した場合に欠品検査処理を行う。また、マイコン５０は、通電により発熱する。したがって、マイコン５０は、特許請求の範囲に記載の発熱素子に相当する。
【００３１】
湿度検出処理とは、被取付部材２００の車内面２００ａ付近の湿度を検出する処理である。マイコン５０は、第１感温素子２０、第２感温素子３０、及び、感湿素子４０の検出信号に基づき、被取付部材２００の車内面２００ａ付近の湿度を算出する。そして、マイコン５０は、算出した湿度が閾値以上であると判定したとき、図示しないエアコンＥＣＵに信号を出力する。これによって、車内面２００ａに水滴が付着しないように、すなわち車内面２００ａが曇ることを抑制するように、エアコンが作動される。
【００３２】
欠品検査処理とは、第１感温素子２０の検出信号に基づき、熱伝導シート３００が被取付部材２００と第１感温素子２０との間に配置されているか否かの検査を行う処理である。保護シートは熱伝導シート３００に貼りつけられており、保護シートを剥がす際に、保護シートと熱伝導シート３００とが一体となって湿度検出装置１００から剥がれる虞がある。
【００３３】
熱伝導シート３００が湿度検出装置１００から剥がれると、湿度検出装置１００の組み付けた後に、湿度検出装置１００と被取付部材２００との間に熱伝導シート３００が配置されない状態となる。この場合には、湿度検出装置１００と熱伝導シート３００との間に、熱伝導シート３００ではなく、車内の外部雰囲気である空気が配置されることとなる。欠品検査処理を行うことで、湿度検出装置１００と被取付部材２００との間に熱伝導シート３００が配置されているか否かを検査する。
【００３４】
熱伝導シート３００が被取付部材２００と第１感温素子２０との間に配置されている、すなわち正常取付状態において、マイコン５０の熱は、基板１０及び熱伝導シート３００を介して、被取付部材２００へ伝達される。これに対し、熱伝導シート３００が被取付部材２００と第１感温素子２０との間に配置されていない、すなわち異常取付状態において、マイコン５０の熱は、空気を介して、被取付部材２００へ伝達される。
【００３５】
上記したように、熱伝導シート３００は、空気に較べて熱伝導率が非常に高い。そのため、空気及び熱伝導シート３００の熱伝導率の違いにより、湿度検出装置１００から被取付部材２００に伝達される熱量が異なる。これによれば、熱伝導シート３００の有無に応じて、検出信号の値が異なる。これにより、熱伝導シート３００の欠品検査を行う。欠品検査処理の具体的手順については、下記で説明する。
【００３６】
ケース６０は、一面が開口する箱状をなしており、この開口面は基板１０によって閉塞されている。ケース６０及び基板１０が囲む空間には、第２感温素子３０、感湿素子４０、及び、マイコン５０、が収容されている。ケース６０の側壁には、コネクタ７０が設けられている。
【００３７】
コネクタ７０は、上記したエアコンＥＣＵ等の外部機器と基板１０とを電気的に中継する。コネクタ７０は、ハウジング７０ａと端子７０ｂとを有する。ハウジング７０ａは、有底筒形状をなし、底部がケース６０の側壁と一体に形成されている。ハウジング７０ａは、端子７０ｂを保持するとともに、外部機器のコネクタが嵌合される。端子７０ｂは、一端がハウジング７０ａの中空に位置して外部機器と接続され、他端が基板１０と接続されている。これにより、マイコン５０は、端子７０ｂを介して外部機器との通信が可能となっている。
【００３８】
次に、図３及び図４に基づき、マイコン５０の欠品検査処理の具体的な制御手順について説明する。なお、本実施形態において、電源投入前における湿度検出装置１００、被取付部材２００、及び、被取付部材２００周囲の空気は、ほぼ同じ温度とする。また、第１感温素子２０の検出信号の値は、第１感温素子２０の温度に比例する値とする。
【００３９】
マイコン５０が欠品検査モードを設定すると、欠品検査処理が開始する。本実施形態では、工場内の製造工程において、被取付部材２００に湿度検出装置１００を組み付けた後、湿度検出装置１００に初めて電源を投入する。この初回電源投入時に、マイコン５０が欠品検査モードを設定する。
【００４０】
欠品検査モードを設定すると、先ず、マイコン５０は、通常動作処理をする場合に較べて、自身の消費電力が増加するモードを設定する（Ｓ１０）。詳しく言えば、マイコン５０は、通常動作処理をする場合に較べて、自身の動作周波数を倍にすることで、消費電力を増加させる。これにより、マイコン５０の発熱量を大きくすることができる。
【００４１】
次に、マイコン５０の通電直後において、マイコン５０は、第１感温素子２０の検出信号を取得する（Ｓ１１）。以下、Ｓ１１において、検出信号を取得した時間を時間ｔ１、検出信号の値を値Ａと示す。なお、Ｓ１１において取得した検出信号は、特許請求の範囲に記載の第２検出信号に相当する。
【００４２】
次に、マイコン５０の通電から所定時間経過後において、マイコン５０は、第１感温素子２０の検出信号を取得する（Ｓ１２）。以下、Ｓ１２において、検出信号を取得した時間を時間ｔ２、検出信号の値を値Ｂと示す。Ｓ１２においては、第１感温素子２０の検出信号の値が所定値に飽和する前に、検出信号を取得する。なお、Ｓ１２において取得した検出信号は、特許請求の範囲に記載の第１検出信号に相当する。
【００４３】
次に、マイコン５０は、Ｓ１０で増加させた自身の消費電力を元に戻す（Ｓ１３）。詳しく言えば、マイコン５０は、自身の動作周波数を、通常動作処理をする場合と同様の周波数にする。これによれば、消費電力を元に戻さない場合に較べてマイコン５０の発熱量を抑制することができる。
【００４４】
次に、マイコン５０は、検出信号の値の変化速度Ｖを算出する（Ｓ１４）。変化速度Ｖは、単位時間あたりの検出信号の値の変化率である。詳しく言えば、変化速度Ｖは、値Ａと値Ｂとの差分値を、時間ｔ１から時間ｔ２にかかった時間で割った値である。空気及び熱伝導シート３００の熱伝導率の違いに応じて、湿度検出装置１００から被取付部材２００へ伝熱する速度が異なる。正常取付状態の場合には伝熱する速度が大きく、異常取付状態の場合には伝熱する速度が小さい。湿度検出装置１００から被取付部材２００へ伝熱する速度が小さいほど、湿度検出装置１００の温度は高くなる。そのため、正常取付状態における変化速度Ｖは小さく、異常取付状態における変化速度Ｖは大きい。したがって、この変化速度Ｖに基づき、判定を行うことができる。
【００４５】
次に、マイコン５０は、Ｓ１４で算出した変化速度Ｖが第１閾値Ｔｈ１以上であるか否かを判定する（Ｓ１５）。第１閾値Ｔｈ１は、正常取付状態又は異常取付状態を区別するために用いられる閾値である。そのため、第１閾値Ｔｈ１は、正常取付状態における変化速度Ｖと、異常取付状態における変化速度Ｖと、の間の値に設定されている。第１閾値Ｔｈ１は、例えばマイコン５０のメモリに予め記憶されている。
【００４６】
次に、Ｓ１５において変化速度Ｖが第１閾値Ｔｈ１以上の場合、異常取付状態であるとして、例えばテスタ等の外部機器へ信号を出力する（Ｓ１６）。これにより、熱伝導シート３００が湿度検出装置１００と被取付部材２００との間に配置されていないことを外部に知らせることができる。この場合には、例えば、湿度検出装置１００と被取付部材２００との間に熱伝導シート３００が配置されるように、湿度検出装置１００を組み付け直す。Ｓ１６の処理を行った後、マイコン５０は欠品検査処理を終了する。一方、Ｓ１５において変化速度Ｖが第１閾値Ｔｈ１未満の場合、正常取付状態であるとして、マイコン５０は欠品検査処理を終了する。
【００４７】
次に、本実施形態に係る検査方法の効果について説明する。
【００４８】
空気及び熱伝導シート３００の熱伝導率に応じて、湿度検出装置１００から被取付部材２００に伝達される熱量が異なる。本実施形態では、この伝達される熱量の違いにより、の熱伝導シート３００の有無を判定する。したがって、湿度検出装置１００の組み付け位置によらず熱伝導シート３００の欠品検査を行うことができる。
【００４９】
本実施形態では、基板１０に配置された第１感温素子２０及びマイコン５０により、欠品検査を行う。第１感温素子２０、基板１０、及びマイコン５０は、湿度検出装置１００における湿度を検出するための構成要素である。そのため、欠品検査のために特別な装置を用いる必要がなく、検査にかかるコストが増大することを抑制することができる。
【００５０】
本実施形態では、マイコン５０の通電後、且つ、検出信号が所定の値に飽和するまでの時間ｔ１及び時間ｔ２において検出信号を取得し、変化速度Ｖに基づき判定を行なう。これによれば、検出信号の値が所定値に飽和するのを待たずに、判定を行うことができる。したがって、検査時間が増大するのを抑制することができる。
【００５１】
本実施形態では、マイコン５０が欠品検査モードを設定した場合には、通常動作モードを設定した場合よりも、自身の発熱量を大きくする。これによれば、通常取付状態及び異常取付状態における、検出信号の値の差を大きくすることができる。したがって、誤判定することを抑制することができる。
【００５２】
本実施形態において、発熱素子としてマイコン５０を採用する例を示したが、これに限定するものではない。発熱素子としては、通電により発熱する素子であれば採用することができる。例えば、発熱素子としては、ＬＥＤや抵抗等を採用することもできる。欠品検査モードが設定された場合は、通常動作モードが設定された場合に較べＬＥＤや抵抗の駆動電流を増加させて、発熱量を増加させる。
【００５３】
本実施形態において、欠品検査処理のＳ１１において、マイコン５０が検出信号を取得する時間ｔ１は、マイコン５０が通電した直後とする例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。時間ｔ１は、時間ｔ２よりも前であれば採用することができる。発熱素子としてマイコン５０と異なる電子部品を採用した場合には、時間ｔ１を発熱素子の通電前とすることもできる。
【００５４】
しかしながらこの場合には、時間ｔ１から発熱素子が通電するまでに時間があるため、変化速度Ｖが小さくなる虞がある。変化速度Ｖが小さくなると、正常取付状態及び異常取付状態における変化速度Ｖの差が小さくなることとなる。したがって、欠品検査の精度が低下しないように、時間ｔ１から発熱素子が通電するまでの時間を短くする。
【００５５】
また、時間ｔ１を発熱素子の通電前とする場合には、発熱素子が通電してから時間ｔ２にかかった時間（以下、時間ｔ３と示す。）を用いて変化速度Ｖを算出してもよい。詳しく言えば、値Ａと値Ｂとの差分値を、時間ｔ１から時間ｔ２にかかった時間ではなく、時間ｔ３で割ることにより変化速度Ｖを算出する。これによれば、欠品検査の精度が低下することを抑制することができる。
【００５６】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した湿度検出装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。なお、本実施形態において、電源投入前における湿度検出装置１００、被取付部材２００、及び、被取付部材２００周囲の空気は、ほぼ同じ温度とする。また、第１感温素子２０の検出信号の値は、第１感温素子２０の温度と比例する値とする。
【００５７】
図５及び図６に示す本実施形態の欠品検査処理では、先ず、通常動作処理をする場合に較べて、自身の消費電力が増加するモードを設定する（Ｓ２０）。これは、第１実施形態のＳ１０の処理と同様の処理である。
【００５８】
次に、マイコン５０の通電から所定時間経過後において、マイコン５０は、第１感温素子２０の検出信号を取得する（Ｓ２１）。第１実施形態に対して本実施形態では、図６に示すように、値が所定値に飽和した後の検出信号を取得する。以下、Ｓ２１において、検出信号を取得した時間を時間ｔ４、検出信号の値を値Ｃと示す。Ｓ２１において取得した検出信号は、特許請求の範囲に記載の第１検出信号に相当する。
【００５９】
マイコン５０の通電から所定時間経過までは、マイコン５０の熱により湿度検出装置１００の温度が上昇する。しかしながら、湿度検出装置１００は、マイコン５０の熱を周囲に放熱しているため、所定時間が経過すると熱平衡状態に達する。これにより、検出信号の値が所定値に飽和する。
【００６０】
熱平衡状態における湿度検出装置１００の温度は、マイコン５０の発熱する速度と、湿度検出装置１００の周囲に放熱する速度により決まる。湿度検出装置１００が放熱する速度は、熱伝導シート３００の有無に応じて異なる。正常取付状態の場合には放熱する速度が大きく、異常取付状態の場合には放熱する速度が小さい。湿度検出装置１００が放熱する速度が小さいほど、湿度検出装置１００の温度は高くなる。そのため、正常取付状態における値Ｃは小さく、異常取付状態における値Ｃは大きい。したがって、この値Ｃに基づき、判定を行うことができる。
【００６１】
次に、マイコン５０は、Ｓ２０で増加させた自身の消費電力を元に戻す（Ｓ２２）。これは、第１実施形態のＳ１３の処理と同様の処理である。
【００６２】
次に、検出信号の値Ｃが第２閾値Ｔｈ２以上か否かを判定する（Ｓ２３）。第２閾値Ｔｈ２は、正常取付状態又は異常取付状態を区別するために用いられる閾値である。そのため、第２閾値Ｔｈ２は、正常取付状態における値Ｃと、異常取付状態における値Ｃと、の間の値に設定されている。第２閾値Ｔｈ２は、例えばマイコン５０のメモリに予め記憶されている。
【００６３】
次に、Ｓ２３において値Ｃが第２閾値Ｔｈ２以上の場合、異常取付状態であるとして、外部機器へ信号を出力して（Ｓ２４）、欠品検査処理を終了する。一方、Ｓ２３において値Ｃが第２閾値Ｔｈ２未満の場合、正常取付状態であるとして、欠品検査処理を終了する。
【００６４】
検出信号の値が所定値に飽和する前は、湿度検出装置１００が熱平衡状態ではないため、検出信号にノイズが含まれる虞がある。本実施形態では、時間ｔ４において熱平衡状態における検出信号を取得する。したがって、値Ｃにノイズが含まれることを抑制し、誤判定することを抑制することができる。
【００６５】
（変形例）
第２実施形態に対して、図７及び図８に示すように、マイコン５０の通電直後に、第１感温素子２０の検出信号を取得してもよい。先ず、通常動作処理をする場合に較べて、自身の消費電力が増加するモードを設定する（Ｓ３０）。これは、第２実施形態のＳ２０の処理と同様の処理である。
【００６６】
次に、マイコン５０の通電直後において、第１感温素子２０の検出信号を取得する（Ｓ３１）。以下、Ｓ３１において、検出信号を取得した時間を時間ｔ５、検出信号の値を値Ｄと示す。マイコン５０の通電直後とは、マイコン５０の通電とほぼ同時のタイミングを示す。そのため、値Ｄは、マイコン５０が発熱する前の湿度検出装置１００の温度を示す。Ｓ３１において取得した検出信号は、特許請求の範囲に記載の第３検出信号に相当する。
【００６７】
次に、マイコン５０の通電から所定時間経過後において、マイコン５０は、第１感温素子２０の検出信号を取得する（Ｓ３２）。これは、第２実施形態のＳ２１の処理と同様の処理である。以下、Ｓ３２において、検出信号を取得した時間を時間ｔ６、検出信号の値を値Ｅと示す。Ｓ３２において取得した検出信号は、特許請求の範囲に記載の第１検出信号に相当する。
【００６８】
次に、マイコン５０は、Ｓ３０で増加させた自身の消費電力を元に戻す（Ｓ３３）。これは、第２実施形態のＳ２２の処理と同様の処理である。
【００６９】
次に、マイコン５０は、Ｓ３１及びＳ３２で取得した検出信号の差分値Ｆを算出する（Ｓ３４）。詳しく言えば、差分値Ｆは、値Ｅから値Ｄを引いた値である。差分値Ｆは、マイコン５０の発熱による湿度検出装置１００の温度変化を示す。空気と熱伝導シート３００との熱伝導率の違いにより、湿度検出装置１００が変化する温度が異なる。正常取付状態における差分値Ｆは小さく、異常取付状態における差分値Ｆは大きい。
【００７０】
次に、差分値Ｆが第３閾値Ｔｈ３以上か否かを判定する（Ｓ３５）。第３閾値Ｔｈ３は、正常取付状態又は異常取付状態を区別するために用いられる閾値である。そのため、第３閾値Ｔｈ３は、正常取付状態における差分値Ｆと、異常取付状態における差分値Ｆと、の間の値に設定されている。第３閾値Ｔｈ３は、例えばマイコン５０のメモリに予め記憶されている。
【００７１】
次に、Ｓ３５において差分値Ｆが第３閾値Ｔｈ３以上の場合、異常取付状態として、外部機器へ信号を出力して（Ｓ３６）、欠品検査処理を終了する。一方、Ｓ３５において差分値Ｆが第３閾値Ｔｈ３未満の場合、正常取付状態として、欠品検査処理を終了する。
【００７２】
被取付部材２００と空気の温度が異なる場合、被取付部材２００からの伝熱に応じて、湿度検出装置１００の温度が変わる。熱伝導シート３００の方が空気よりも熱伝導率が高いため、正常取付状態では、湿度検出装置１００の温度が被取付部材２００の温度の影響を受けやすい。これに対し、異常取付状態では、湿度検出装置１００の温度が被取付部材２００の温度の影響を受けにくい。所定値に飽和した検出信号の値のみに基づき判定を行う検査方法では、被取付部材２００の温度を考慮することができない。
【００７３】
上記検査方法では、マイコン５０の発熱による湿度検出装置１００の温度変化を示す差分値Ｆに基づき判定を行う。そのため、被取付部材２００の温度によらず判定を行うことができ、誤判定することを抑制することができる。
【００７４】
上記検査方法において、欠品検査処理のＳ３１において、マイコン５０が検出信号を取得する時間ｔ５は、マイコン５０の通電直後とする例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。発熱素子としてマイコン５０と異なる電子部品を採用した場合には、時間ｔ５を発熱素子の通電前とすることもできる。
【００７５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００７６】
上記実施形態において、湿度検出装置１００が湿度を検出する例を示したがこれに限定するものではない。また、湿度検出装置１００が、基板１０と、第１感温素子２０と、第２感温素子３０と、感湿素子４０と、マイコン５０と、ケース６０と、コネクタ７０と、備える例を示したがこれに限定するものではない。湿度検出装置１００は、少なくとも、基板１０と、第１感温素子２０と、通電により発熱する発熱素子と、を備える構成であれば採用することができる。
【００７７】
上記実施形態において、被取付部材２００は、車両のウインドシールドとする例を示したが、これに限定するものではない。被取付部材２００は、湿度検出装置１００が組み付けられるものであって、第１感温素子２０の温度検出対象であれば採用することができる。
【００７８】
上記実施形態において、基板１０は、一枚である例を示したが、複数枚の基板がターミナルやフレキシブルプリント基板等により電気的に接続される構成を採用することもできる。
【００７９】
上記実施形態において、第１感温素子２０は基板１０の一面１０ａに配置され、マイコン５０が一面１０ａと反対の裏面１０ｂに配置される例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。第１感温素子２０及びマイコン５０が基板１０の同一面に配置されている構成を採用することもできる。
【００８０】
上記実施形態において、マイコン５０が欠品検査処理を設定した場合は、通常動作モードを設定した場合に較べ、マイコン５０の消費電力を増加させて、発熱量を大きくする例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。マイコン５０が欠品検査モードを設定した場合であっても、マイコン５０の消費電力を、通常動作モードを設定した場合と同様の消費電力としてもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１０・・・基板、１０ａ・・・一面、１０ｂ・・・裏面、２０・・・第１感温素子、３０・・・第２感温素子、４０・・・感湿素子、５０・・・マイコン、６０・・・ケース、７０・・・コネクタ、７０ａ・・・ハウジング、７０ｂ・・・端子、１００・・・湿度検出装置、２００・・・被取付部材、２００ａ・・・車内面、２００ｂ・・・車外面、３００・・・熱伝導シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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