(57)【要約】      （修正有）【課題】記録素子基板を従来よりも小型化した構成において、電気接合部の被覆保護とワイパの封止材への乗り上げ回避を両立した、高い信頼性を有し良好な記録動作を行うことができる液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】吐出口形成部材１０５の厚さ方向に、封止材１１０を受容可能な、開口部よりも拡張された拡張空間を設ける。【選択図】図３
2015093430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出口が形成された吐出口形成部材と、
液体を前記吐出口から吐出させるための圧力発生素子と、該圧力発生素子と電気的に接合された電気信号入力端子と、を備えた支持基板と、を備え、
前記吐出口形成部材は、端部が前記電気信号入力端子と隣接するように前記支持基板と接合され、
前記支持基板と電気配線テープの電気接合部を封止材で封止した液体吐出ヘッドにおいて、
前記吐出口形成部材には、前記端部と前記吐出口との間に設けられた開口部と、該開口部と連通し、前記吐出口が形成された吐出口面に沿った断面で見て、断面積が前記開口部の開口面積よりも拡張した拡張部を備えていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記開口部および前記拡張部が複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記電気信号入力端子は複数で列を成して設けられており、前記開口部および前記拡張部は、前記電気信号入力端子の列に沿って設けられた溝であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記溝の前記拡張部は、前記電気信号入力端子の配列方向において、所定の割合で幅が変化していることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記拡張部は、前記吐出口面と連通する連通孔を備えていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
液体を吐出する吐出口が形成された吐出口形成部材を形成する工程と、
液体を前記吐出口から吐出させるための圧力発生素子と、該圧力発生素子と電気的に接合された電気信号入力端子と、を備えた支持基板を形成する工程と、
前記吐出口形成部材の端部が前記電気信号入力端子と隣接するように前記支持基板と前記吐出口形成部材とを接合する工程と、
前記支持基板と電気配線テープの電気接合部を封止材で封止する工程と、
を備えた液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記吐出口形成部材を形成する工程では、前記端部と前記吐出口との間に開口部を設ける工程と、
該開口部と連通し、前記吐出口が形成された吐出口面に沿った断面で見て、断面積が前記開口部の開口面積よりも拡張した拡張部を形成する工程と、を備え、
前記電気接合部を封止する工程で、前記電気接合部を封止する封止材を前記開口部を経て前記拡張部に流し込むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記支持基板を形成する工程は、複数で、列を成した前記電気信号入力端子を前記支持基板に設ける工程を含み、
前記吐出口形成部材を形成する工程は、前記開口部および前記拡張部として溝を形成し、前記電気信号入力端子に沿って所定の割合で前記拡張部の幅を変化させる工程を備え、
前記拡張部における幅が広い方から狭い方へと封止材を塗布する工程を備えていることを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を吐出して記録媒体上に付着させることで記録を行う液体吐出ヘッドに関し、特にエネルギ発生素子を有する基板に対して鉛直方向に液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドを構成する基板には、液体を吐出させるための圧力発生素子と、圧力発生素子へ電気信号を送る電気信号入力端子が設けられている。例えば、電気配線部材と電気信号入力端子とを電気的に接合し、電気配線部材に設けた端子とキャリッジに設けたコンタクトピンを電気的に接触させることで液体吐出装置での記録が可能となる。
【０００３】
通常、電気配線部材と電気信号入力端子との電気接合部は、液体が触れることによるショートや腐食、また外部から作用する力による断線等から保護するために、全体を封止材により被覆保護される。封止材をニードル等を使用して電気接合部に塗布する場合、封止材にはある程度低粘度の物性を有する材料を使用する必要があるが、塗布量が多くなると電気接合部から吐出口側に封止材が流れ出すことがある。この際、過度に流れ出すと、可能性がある。そのため、電気接合部の被覆保護の信頼性を確保し、且つ、ワイパの封止材への乗り上げを回避するような塗布制御が重要である。しかしながら、塗布位置のバラツキや、ニードルの径および長さのバラツキに伴う塗布量のバラツキを抑えることは非常に困難である。
【０００４】
そこで、特許文献１には吐出口側に流れ出す封止材を堰き止める溝を吐出口形成部材に形成する方法が開示されている。具体的には、電気信号入力端子と吐出口との間の吐出口形成部材に封止材の一端を規定する溝を形成する。電気接合部から吐出口側に流れ出した封止材が溝に流れ込むと、封止材が溝から溢れない限りは、封止材の一端は溝の吐出口に近い側の端部で規定され、塗布位置や塗布量のバラツキに因らず安定した封止が可能となる。
【０００５】
溝の吐出口に近い側の端部は、ワイパと封止材とが干渉しない位置で決定される。液体吐出ヘッドとワイパとの位置関係は、ワイパの寸法バラツキやワイパの取付け位置のバラツキ、また液体吐出ヘッドをキャリッジに搭載した際の位置のバラツキ等で変化する。そのため、ワイパと溝の吐出口に近い側の端部との距離をある程度以上確保する必要がある。
【０００６】
一方、溝の電気接合部に近い側の端部は、吐出口形成部材の溝から電気接合部側端部までの部分と基板との密着性等に悪影響を及ぼさない位置で決定される。吐出口形成部材に溝を形成すると、吐出口形成部材は溝によって電気接合部側と吐出口が形成された側とに分けられた形態になる。吐出口形成部材の電気接合部側である端部と、溝の電気接合部に近い側の端部と、の距離が短くなり過ぎると、電気接合部側に形成される吐出口形成部材と基板との接地面積が少なくなるため密着性が低下し剥がれ等が懸念される。そのため、吐出口形成部材の電気接合部側端部と溝の電気接合部に近い側の端部との距離は、ある程度以上確保する必要がある。
【０００７】
近年、液体吐出ヘッドのコストダウンの手段の一つとして、基板と吐出口形成部材で構成される記録素子基板の小型化が進められている。ただし、圧力発生素子または吐出口の配される領域、いわゆる記録長を短くすると、記録時間が長くなる等のスペックダウンに繋がる。そのため、記録素子基板の小型化は、主に電気信号入力端子と圧力発生素子との間に配置される、圧力発生素子を駆動するための駆動回路や制御回路の配される領域を縮めて行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−１８７９４８号公報
【特許文献２】特開平１０−１５７１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このような小型化された基板と前述した溝を形成した吐出口形成部材を用いる場合、溝の吐出口に近い側の端部は、圧力発生素子または吐出口の配される領域が変らないので、液体吐出ヘッドをワイピングすべき領域は変わらず、変えることができない。一方、溝の電気接合部に近い側の端部は、記録素子基板の小型化に応じて、従来よりも吐出口に近い側に移動させる必要があるが、前述した剥がれ等の懸念から吐出口形成部材の端部との距離をある程度以上確保する必要がある。
【００１０】
このようなことから、小型化する場合、結果的に溝の幅が従来よりも狭くなり溝の容積が少なくなるため、溝の中に溜めこめる封止材の量が減り、封止材が溝から溢れ出してワイパと干渉してしまう。
【００１１】
よって本発明は、記録素子基板を従来よりも小型化した構成において、電気接合部の被覆保護とワイパの封止材への乗り上げ回避を両立した、高い信頼性を有し良好な記録動作を行うことができる液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そのため本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する吐出口が形成された吐出口形成部材と、液体を前記吐出口から吐出させるための圧力発生素子と、該圧力発生素子と電気的に接合された電気信号入力端子と、を備えた支持基板と、を備え、前記吐出口形成部材は、端部が前記電気信号入力端子と隣接するように前記支持基板と接合され、前記支持基板と電気配線テープの電気接合部を封止材で封止した液体吐出ヘッドにおいて、前記吐出口形成部材には、前記端部と前記吐出口との間に設けられた開口部と、該開口部と連通し、前記吐出口が形成された吐出口面に沿った断面で見て、断面積が前記開口部の開口面積よりも拡張した拡張部を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、記録素子基板を従来よりも小型化した構成において、電気接合部の被覆保護とワイパの封止材への乗り上げ回避を両立した、高い信頼性を有し良好な記録動作を行うことができる液体吐出ヘッドを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】液体吐出ヘッドを斜視した模式図である。
【図２】液体吐出ヘッドを構成する記録素子基板の模式図である。
【図３】図２に示すＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。
【図４】（ａ）から（ｅ）は、電気接合部の封止の手順を示した図である。
【図５】液体吐出ヘッドを構成する記録素子基板の模式図である。
【図６】図５に示すＢ−Ｂ’線に沿って切断した断面図である。
【図７】図５に示すＣ−Ｃ’線に沿って切断した断面図である。
【図８】（ａ）から（ｅ）は、電気接合部の封止の手順を示した図である。
【図９】液体吐出ヘッドを構成する記録素子基板の模式図である。
【図１０】図９に示すＤ−Ｄ’線に沿って切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態について説明する。  
図１から図３は、本発明が実施または適用される好適な液体吐出ヘッドを説明するための模式図である。以下、図１から図３を参照して液体吐出ヘッドについて説明する。
【００１６】
図１は、本発明の液体吐出ヘッドを斜視した模式図である。液体吐出ヘッド１００に搭載される記録素子基板１０１は、電気配線部材１０２に接合されている。そして、電気配線部材１０２に設けた端子と液体吐出装置に搭載されたキャリッジに設けたコンタクトピンとが電気的に接触することで、圧力発生素子へ電気信号が送られて記録動作が行われる。記録素子基板１０１と電気配線部材１０２の電気接合部は封止材１０３により被覆保護されている。
【００１７】
図２は、本発明の液体吐出ヘッドを構成する記録素子基板の模式図である。記録素子基板１０１は、支持基板１０４と吐出口形成部材１０５とで構成される。支持基板１０４には、インクを吐出するための圧力発生素子１０６、圧力発生素子１０６に電気信号を送るためのＡｌ等からなる電気配線（不図示）、電気配線に電力を供給するための電気信号入力端子１０７等が形成されている。また支持基板１０４には、圧力発生素子１０６近傍にインクを供給するための長溝状の貫通口のインク供給口１０８がＳｉの結晶方位を利用した異方性エッチングで形成されている。電気信号入力端子１０７の最表にはＡｕの層がメッキで形成されている。吐出口形成部材１０５は、その端部が電気信号入力端子１０７と隣接するように支持基板１０４に対して接合されている。吐出口形成部材１０５は、以下の方法で作製した。先ず、支持基板１０４上に溶解可能な樹脂でインクの流路となる型材を形成する。型材（ＯＤＵＲ、東京応化工業株式会社製）はスピンコートにより塗布した後、露光、現像を行ってパターン形成する。次に、吐出口形成部材をスピンコートにより塗布する。吐出口形成部材は、エポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤を溶剤に溶解して作製されたアルカリ現像可能な感光性樹脂を用いた。次に、吐出口形成部材へフォトマスクを介して露光を行った後、露光が行われなかった領域を現像液で除去することにより吐出口１０９等をパターン形成する。最後に、型材をインク供給口１０８や吐出口１０９から溶出させることにより、吐出口形成部材１０５が形成される。
【００１８】
吐出口形成部材１０５には、電気信号入力端子１０７の配列方向に対して並行に溝１１０が形成されている。溝１１０は吐出口１０９が配された面側の開口部と、支持基板１０４との接地面側の底面部とで幅が異なり、開口部よりも底面部の方が幅広となるように形成されている。この溝１１０の底面部の幅広い領域は、インクの流路と同様、型材を配し吐出口形成部材をパターン形成した後、型材を溶出させることにより形成される。このように、底面部の幅広い領域となるパターンを流路となるパターンと共に基板上に設けて吐出口形成部材をパターン形成することにより、特許文献２に開示されているのと同様の吐出口形成部材の平坦化を図ることも可能となる。
【００１９】
一方、開口部の幅狭い領域は吐出口１０９と同様、吐出口形成部材へフォトマスクを介して露光を行った後、現像液で除去することにより形成される。以上のようにして、開口部と底面部で幅の異なる溝１１０が形成可能となる。底面部の幅広い領域の高さは約１８μｍ、開口部の幅狭い領域の高さ、すなわち吐出口形成部材の厚みは約７０μｍで形成した。
【００２０】
図３は、図２に示す記録素子基板１０１と電気配線部材１０２とを接合し、電気接合部を封止した際の電気接合部近傍を図２のＡ−Ａ’線に沿って切断し矢印の方向から観察した断面図である。記録素子基板１０１と電気配線部材１０２との接合は、具体的には、支持基板１０４の電気信号入力端子１０７の最表に設けたＡｕと、電気配線部材１０２の一端から延びるリード１１１の最表に設けたＡｕとを熱圧着することで行った。なお、本実施形態では実施しなかったが、基板の電気信号入力端子とフレキシブル配線基板の接続端子とをＡｕワイヤ等を用い熱超音波圧着で接合する、いわゆるワイヤボンディング技術を採用することも可能である。
【００２１】
このように接合した記録素子基板１０１と電気配線部材１０２を、接着剤（不図示）を介してインク供給保持部材１１２に接合した後、封止材をニードルを使用して電気接合部に塗布して被覆保護を行った。本実施形態では、リード１１１の下部と上部とを材料を変えて別々に塗布を行った。すなわちリード１１１の下部を封止材１１３で封止した後、リード１１１の上部を封止材１０３で封止した。これは、リード１１１の下部を効率的に封止するには塗布した際の流れ性が比較的高いものが好ましく、リード１１１の上部を効率的に封止するには塗布した際の流れ性が比較的低いものが好ましいためである。そこで、封止材１１３と封止材１０３は、粘度およびチクソ性の異なる材料を使用した。
【００２２】
図４（ａ）から（ｅ）は、電気接合部の封止を行う手順をステップ毎に示した図である。以下、ステップ毎に電気接合部の封止の手順を説明する。まずＳＴＥＰ１で、電気接合部のリード１１１の下部を封止するために、記録素子基板１０１および電気配線部材１０２で覆われていないインク供給保持部材１１２上の塗布開始ポイント１１５に、ニードルの先端をセットする。本実施形態では、記録素子基板１０１の両端側から同時にリード１１１の下部に封止材を流し込むため、内径が０．５２ｍｍ、長さが８ｍｍのニードルが２本搭載された多点吐出タイプのニードルを使用した。なお、本実施形態では実施しなかったが、記録素子基板１０１の片側からのみ封止材を流し込む方法や、記録素子基板１０１の両端側から別体の２本のニードルを使用して封止材を流し込む方法を採用することも可能である。次にＳＴＥＰ２で、塗布開始ポイント１１５にセットしたニードルの先端から封止材１１３を吐出することにより、記録素子基板１０１の両端側から徐々にリード１１１の下部に封止材１１３を流し込む。封止材１１３の塗布量は約２３ｍｇとした。リード１１１の下部全域に封止材１１３を流し込んだ後、ＳＴＥＰ３で、電気接合部の片側の一端である塗布開始ポイント１１６にニードルの先端をセットする。本実施形態では、内径が１．１１ｍｍ、長さが８ｍｍのニードルを使用した。そしてＳＴＥＰ４で塗布開始ポイント１１６にセットしたニードルから封止材１０３を吐出しつつ電気信号入力端子１０７の配列方向、すなわち図４に示した封止材の塗布方向にニードルを移動させる。このようにして電気接合部のリード１１１の上部に封止材１０３を塗布して封止を行う。封止材１０３の塗布量は約１０ｍｇとした。これは、使用するニードルの内径および長さのバラツキに伴う塗布量のバラツキを考慮した際の起こり得る最大値であり、塗布圧力を調整して実施した。電気接合部のリード１１１の上部を封止し、ＳＴＥＰ５では、さらに吐出口側に流れ出そうとする封止材１０３は、吐出口形成部材１０５に形成した溝１１０に流れ込み、溝１１０の吐出口に近い側の端部で堰き止められる。
【００２３】
図３に示す、溝１１０の開口部の幅Ｗ１は、約９０μｍ、底面部の幅W２は約３６０μｍで形成してある。幅Ｗ１は、ワイパと封止材１０３との干渉、溝１１０を介して電気接合部側に形成される吐出口形成部材１０５の一部１１４の製造時の衝撃による剥がれ等、何れに対しても問題がないと想定する距離とした。なお、溝１１０を設けることで形成される吐出口形成部材１０５の一部分１１４は、電気接合部に大容量の封止材１０３が流れ込んできた際に、封止材１０３の流れを弱める土手としての役割を有している。そして、吐出口形成部材１０５の一部分１１４は、封止材１０３の吐出口側への流れ込みの低減に寄与していると予想される。幅Ｗ２は、底面部の幅広い領域とインクの流路（不図示）との間における吐出口形成部材１０５と基板の剥離、何れに対しても問題がないと想定する距離とした。封止材を加熱して硬化させた後、断面観察をしたところ、封止材が溝１１０の開口部および底面部に流れ込んで溝が封止材で充填されている様子が確認された。また、吐出口１０９が配された面においては、封止材１０３の一端は溝１１０の開口部の吐出口に近い側の端部と一致しており、ワイパとの干渉が問題ないことが予想された。
【００２４】
このようにして作製した液体吐出ヘッドを使用して、ワイパによる拭き取り性の確認を行った。確認は、液体吐出ヘッドの表面に紅明丹を塗布し、液体吐出装置に搭載してワイパでワイピング動作を行った後、紅明丹の残り具合を確認して行った。その結果、ワイパで拭き取りを行う領域の全域において紅明丹の残りは確認されず、ワイパと封止材の干渉はなく適正なワイピング動作が行われていた。続いて、物流を想定して、温度６０℃、湿度９０％の環境下での１ヶ月放置等、複数種類の環境下での加速試験を行い、記録品位と外観観察で信頼性の確認を行ったが、何れにおいても不具合は確認されなかった。
【００２５】
なお、本実施形態では吐出口形成部材の端部に溝を形成したが、これに限定するものではなく、開口部よりも底面部の方が広く開口する長穴や単なる孔であってもよい。また、その長穴や単なる孔が複数設けられていてもよい。
【００２６】
また、それらの溝、長穴および孔は、吐出口形成部材の吐出口形成面と支持基板との接合面が連通するように形成されていなくてもよい。つまり、吐出口形成部材の厚さ方向において、封止材を受容可能に形成された空間であり、吐出口が形成された吐出口面に沿った断面で見て、断面積が開口部の開口面積よりも拡張した拡張部を備えていればよい。
【００２７】
このように、吐出口形成部材の厚さ方向に、封止材を受容可能な、開口部よりも拡張された拡張空間を設ける。これによって、吐出口が配された面における封止材とワイパとが干渉することなく、封止材の剥がれを防止しつつ、より多くの封止材を溜めこむことが可能となる。
【００２８】
（第２の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第２の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
【００２９】
図５から図７は、本実施形態が適用される好適な液体吐出ヘッドを説明するための模式図である。以下、図面を参照して本実施形態の液体吐出ヘッドを説明する。  
図５は、本実施形態の液体吐出ヘッドを構成する記録素子基板２０１の模式図である。記録素子基板２０１は、支持基板２０４と吐出口形成部材２０５とで構成される。第１の実施形態に記載した構成とほぼ同様であるが、溝２１０の底面部は封止材の塗布方向に沿って幅が異なり、塗布開始側の方が幅広に形成されている。つまり、溝２１０の底面部は、電気信号入力端子２０７の配列方向において、所定の割合で幅が変化している。リード２１１の上部を効率的に封止するには、塗布した封止材がリード２１１の隙間から抜け落ちるのを防ぐため、塗布した際の流れ性が比較的低いものが好ましい。このような物性の封止材を用いる場合、塗布に使用するニードル先端における封止材の粘度変化、具体的には経時に伴い硬化反応が進んで粘度が上昇することにより、塗布開始地点では必要十分な量が塗布できずリードが剥き出しになることがあった。そのため、塗布開始地点においては、ニードルから封止材を出した状態である程度の時間保持し、その後、ニードルもしくは記録素子基板２０１を移動させて電気接合部の封止を行う。このような方法で封止を行うと、塗布開始側が塗布終了側に比べて塗布量が多くなる傾向がある。吐出口形成部材２０５の剛性を考慮して、できるだけ溝２１０の幅を狭くしたい場合には、封止材の塗布量に応じて、封止材の塗布方向に沿って溝２１０の底面部の幅を異ならせる構成が有効である。
【００３０】
図６は、図５に示す記録素子基板２０１と電気配線テープ２０２とを接合し電気接合部を封止した際の電気接合部近傍をＢ−Ｂ’線に沿って切断し矢印の方向から観察した断面図である。また図７は、図５に示す記録素子基板２０１と電気配線テープ２０２とを接合し電気接合部を封止した際の電気接合部近傍をＣ−Ｃ’線に沿って切断し矢印の方向から観察した断面図である。記録素子基板２０１と電気配線テープ２０２との接合は、第１の実施形態と同様に行った。電気接合部の封止は、同一の材料を使用して一括でリードの下部と上部を封止した。
【００３１】
図８（ａ）から（ｅ）は、電気接合部の封止を行う手順をステップ毎に示した図である。以下、ステップ毎に電気接合部の封止の手順を説明する。ＳＴＥＰ１で、電気接合部のリード２１１の下部を封止するために、記録素子基板２０１および電気配線テープ２０２で覆われていないインク供給保持部材２１２上の塗布開始ポイント２１５にニードルの先端をセットする。本実施形態では、内径が０．５２ｍｍ、長さが８ｍｍのニードルを使用した。次にＳＴＥＰ２で、塗布開始ポイント２１５にセットしたニードルの先端から封止材２０３を吐出することにより、記録素子基板２０１の片側から徐々にリード２１１の下部に封止材２０３を流し込む。ＳＴＥＰ３で、リード２１１の下部全域に封止材２０３が流れ込んだ後、前述と同じ塗布開始ポイント２１５から前述と同じニードルを使用して、リード２１１の上部の封止を行う。その後ＳＴＥＰ４で、ニードルの先端から封止材２０３を吐出しつつ、電気信号入力端子２０７の配列方向、すなわち図８に示した封止材の塗布方向にニードルを移動させることにより、電気接合部のリード２１１の上部に封止材２０３を塗布して封止を行う。封止材２０３の塗布量は約３３ｍｇとした。これは、使用するニードルの内径および長さのバラツキに伴う塗布量のバラツキを考慮した際の起こり得る最大値であり、塗布圧力を調整して実施した。電気接合部のリード２１１の上部を封止し、ＳＴＥＰ５では、さらに吐出口側に流れ出そうとする封止材２０３は吐出口形成部材に形成した溝２１０に流れ込み、溝２１０の吐出口に近い側の端部で堰き止められる。
【００３２】
図６に示す、溝２１０の塗布開始側の開口部の幅Ｗ３は約９０μｍ、底面部の幅Ｗ４は約３６０μｍで形成してある。また、図７に示す、溝２１０の塗布終了側の開口部の幅Ｗ３は約９０μｍ、底面部の幅Ｗ５は約１８０μｍで形成してある。封止材を加熱して硬化させた後、断面観察をしたところ、封止材が溝２１０の開口部および底面部に流れ込んで溝が封止材で充填されている様子が確認された。また、吐出口が配された面においては、封止材２０３の一端は溝２１０の開口部の吐出口に近い側の端部と一致しており、ワイパとの干渉が問題ないことが予想された。
【００３３】
このようにして作製した液体吐出ヘッドを使用して、第１の実施形態と同様に、ワイパによる拭き取り性の確認を行ったところ、ワイパと封止材との干渉は無く、適正なワイピング動作が行われていた。続いて、物流を想定して、第１の実施形態と同様に、複数種類の環境下での加速試験を行ったところ、記録品位と外観観察に不具合は確認されなかった。
【００３４】
本実施形態のように、封止材の塗布量に応じて溝２１０の底面部の幅を異ならせることは、より吐出口形成部材２０５の剛性が必要となる構成においては有効である。
【００３５】
（第３の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第３の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
【００３６】
図９、図１０は、本発明が実施または適用される好適な液体吐出ヘッドを説明するための模式図である。以下、図面を参照して本実施形態の液体吐出ヘッドを説明する。  
図９は、本発明の液体吐出ヘッドを構成する記録素子基板の模式図である。記録素子基板３０１は、支持基板３０４と吐出口形成部材３０５で構成される。第１および第２の実施形態に記載した構成とほぼ同様であるが、底面部の幅広い領域の高さは約１４μｍ、開口部の幅狭い領域の高さ、すなわち吐出口形成部材の厚みは約２５μｍで形成した。また、溝３１０の開口部よりも底面部の方が幅広であることに伴い生じるヒサシ部に、溝３１０と吐出口が配された吐出口面とが連通するように連通孔３１５が形成されている。連通孔３１５は直径が約１０μｍの円形で、吐出口形成部材へのフォトマスクを介しての露光および現像液での除去で吐出口をパターン形成するのと同様に形成した。より多くの封止材を溝に溜めこむ場合、溝の底面部の幅をより広く確保する必要がある。第２の実施形態で記載したように、リード３１１の上部を効率的に封止するには、塗布した封止材がリード３１１の隙間から抜け落ちるのを防ぐため、塗布した際の流れ性が比較的低いものが好ましい。このような物性の封止材を用いる場合、溝の底面部の幅が広くなり過ぎると、溝の底面部の奥側、特に溝の底面部における開口部から遠い側の隅に空気を抱き込んだ状態で溝の封止が行われることがあった。この状態で封止材を加熱して硬化させると、加熱時の熱で溝の隅の空気が膨張し、場合によっては封止材に亀裂を発生させ、液体吐出ヘッドの品質に影響することがあった。この際には、空気を抜くための連通孔を吐出口形成部材に設けた構成が有効である。
【００３７】
図１０は、図９に示す記録素子基板３０１と電気配線テープ３０２を接合し電気接合部を封止した際の電気接合部近傍をＤ−Ｄ’線に沿って切断し矢印の方向から観察した断面図である。記録素子基板３０１と電気配線テープ３０２の接合は、第１の実施形態と同様で行った。電気接合部の封止は、第１の実施形態と同様、リードの下部と上部を材料を変えて別々に行った。リード３１１の下部の封止材１１３は、内径が０．５２ｍｍ、長さが８ｍｍのニードルを使用して約２７ｍｇの量を塗布した。リード３１１の上部の封止材１０３は、内径が１．１１ｍｍ、長さが８ｍｍのニードルを使用して約１０．５ｍｇの量を塗布した。これは、使用するニードルの内径および長さのバラツキに伴う塗布量のバラツキを考慮した際の起こり得る最大値であり、塗布圧力を調整して実施した。溝３１０の開口部の幅W６は約６０μｍ、底面部の幅Ｗ７は約４８０μｍで形成してある。封止材を加熱して硬化させた後、断面観察をしたところ、封止材が溝３１０の開口部および底面部に流れ込んで溝が封止材で充填されている様子が確認された。この際、溝の底面部における開口部から遠い側の隅に空気を抱き込んでいない様子も併せて確認された。また、吐出口が配された面においては、封止材１０３の一端は溝３１０の開口部の吐出口に近い側の端部と一致していた。加えて、連通孔３１５からの封止材１０３の溢れ等も確認されず、ワイパとの干渉が問題ないことが予想された。
【００３８】
このようにして作製した液体吐出ヘッドを使用して、第１および第２の実施形態と同様に、ワイパによる拭き取り性の確認および物流を想定した複数種類の環境下での加速試験を行ったところ、何れも不具合は確認されなかった。
【００３９】
本実施形態のように、空気を抜くための連通孔を吐出口形成部材に設けると、溝の底面部の幅をより広く確保して、より多くの封止材を溝に溜めこむ必要がある構成においては有効である。
【符号の説明】
【００４０】
１００  液体吐出ヘッド
１０１  記録素子基板
１０２  電気配線テープ
１０３  封止材
１０４  支持基板
１０５  吐出口形成部材
１１０  溝
１１１  リード
２０１  記録素子基板
２０２  電気配線テープ
２０３  封止材
２０４  支持基板
２０５  吐出口形成部材
２１１  リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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