(57)【要約】【課題】製造コストが低く、放熱性に優れる回路構成体および電気接続箱を提供する。【解決手段】放熱板と、放熱板に重ねられた絶縁シートと、放熱板に絶縁シートを介して重ねられた回路基板と、を有する回路構成体であって、回路基板はねじ止めにより放熱板に固定されており、絶縁シートと回路基板との間に、熱伝導性部材が配されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板と、
前記放熱板に重ねられた絶縁シートと、
前記放熱板に前記絶縁シートを介して重ねられた回路基板と、を有する回路構成体であって、
前記回路基板はねじ止めにより前記放熱板に固定されており、
前記絶縁シートと前記回路基板との間に、熱伝導性部材が配されている回路構成体。
【請求項２】
前記回路基板のうち前記放熱板が配される面と反対側の面に電子部品が実装されており、
前記熱伝導性部材は、前記回路基板のうち前記電子部品が実装される領域に対応する領域に設けられている請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
請求項１または２に記載の回路構成体をケースに収容してなる電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、回路構成体および電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、車載電装品の通電や断電を実行する装置として、種々の電子部品が実装された回路基板を備える回路構成体をケースに収容してなるものが知られている。
【０００３】
このような装置において、回路基板に実装される電子部品は比較的発熱量が大きいため、電子部品から発生した熱がケース内にこもるとケース内が高温になり、ケース内に収容された電子部品の性能が低下する虞があった。
【０００４】
そこで従来から、回路基板や電子部品から発生した熱を放熱する様々な構造が提案されている。例えば、回路基板のうち電子部品が配された面の反対側の面に、金属製の放熱部材を設けた構成の回路構成体が提案されている。
【０００５】
回路基板と放熱部材とは、まず、放熱部材の一面側に回路基板との間の絶縁性を図るための絶縁層を設け、その後、絶縁層に重ねて熱伝導性の高い接着剤を塗布することにより、互いに接着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した絶縁層としては、例えば、放熱部材の上面に熱硬化性の接着剤を塗布して加熱することにより、絶縁性の薄膜を形成する方法がある。
【０００８】
しかし、絶縁層として熱硬化性の接着剤を塗布・硬化させる方法は、大掛かりな装置が必要となるため、製造コストがかかる。そこで、常温で硬化可能な接着剤を使用する方法が考えられるが、そのような接着剤は常温で経時的に硬化してしまうため印刷やスプレー等の工法を適用できず、確実な絶縁性を得るための均一な層を形成するのが困難である。
【０００９】
あるいは、両面に粘着性を有する絶縁シートを使用して、絶縁性と、放熱板および回路基板の接着との双方を実行させることも考えられるが、電子部品が実装された回路基板に対してむらなく一定の圧力をかけることは困難であり、放熱部材に対して均一な状態で回路基板を接着させることが難しい。
【００１０】
本明細書に開示される技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストが低く、放熱性に優れる回路構成体および電気接続箱を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本明細書に開示される技術は、放熱板と、前記放熱板に重ねられた絶縁シートと、前記放熱板に前記絶縁シートを介して重ねられた回路基板と、を有する回路構成体であって、前記回路基板はねじ止めにより前記放熱板に固定されており、前記絶縁シートと前記回路基板との間に、熱伝導性部材が配されていることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、まず、放熱板と回路基板とは、絶縁シートにより絶縁性が確保される。また、放熱板と回路基板とは、ねじ止めにより、互いに固定される。
【００１３】
この時、放熱板と回路基板との間に隙間が生じる場合があり、そのような場合には、熱伝導性が低下する虞がある。しかし、本明細書に開示された技術によれば、放熱板と回路基板との間には熱伝導性部材が配される構成であるから、熱伝導性部材が放熱板および回路基板に密着し、回路基板で発生した熱はこの熱伝導性部材により速やかに放熱板に伝えられ、放熱される。
【００１４】
また、回路基板のうち放熱板が配される面と反対側の面に電子部品が実装される場合に、熱伝導性部材は、回路基板のうち電子部品が実装される領域に対応する領域に設ける構成としてもよい。このような構成とすると、使用する熱伝導性部材の量を減らしながらも、高い放熱効果を得ることができる。
【００１５】
また、本明細書に開示される技術は、上記回路構成体をケースに収容してなる電気接続箱である。
【発明の効果】
【００１６】
本明細書に開示される技術によれば、製造コストが低く、放熱性に優れる回路構成体および電気接続箱を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施形態の放熱板の平面図
【図２】絶縁シートの平面図
【図３】放熱板に絶縁シートを重ねた状態の平面図
【図４】絶縁シートに熱伝導性部材を重ねた状態の平面図
【図５】電子部品を省略した回路構成体の平面図
【図６】図５のＡ−Ａ分解断面図
【図７】図５のＡ−Ａ断面図
【図８】他の実施形態の回路構成体の側断面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
一実施形態を図１ないし図７によって説明する。
【００１９】
本実施形態の電気接続箱１０は、回路基板１２、および、放熱板２５を含む回路構成体１１と、回路構成体１１を収容する合成樹脂製のケース４０と、を備える（図５参照）。なお、以下の説明においては、図７における上側を表側又は上側とし、下側を裏側又は下側として説明する。
【００２０】
図７に示すように、回路構成体１１は、回路基板１２と、回路基板１２の表面（図１における上面）に配された電子部品２０と、回路基板１２の裏面（図１における下面）に配された放熱板２５とを備える。
【００２１】
図５に示すように、回路基板１２は長方形状をなし、絶縁基板１３の表面に、プリント配線技術により図示しない導電回路が形成されるとともに、裏面に、複数のバスバー１６が所定のパターンで配索されてなる。複数のバスバー１６は概ね矩形状をなしており、金属板材を所定形状にプレス加工してなる。回路基板１２の四隅および中央部には、回路基板１２を放熱板２５に固定するボルト３８を貫通するための基板用固定孔１５が設けられている。
【００２２】
回路基板１２の表面には、リレー等の電子部品２０が配されている。図５および図７に示すように、絶縁基板１３のうち電子部品２０が配される位置には、電子部品２０をバスバー１６上に実装するための接続用開口部１４が形成されており、電子部品２０の各リード端子は、例えばハンダ付け等公知の手法により、導電回路のランド１７上、または、接続用開口部１４を通して露出されたバスバー１６の表面に、電気的に接続されている。
【００２３】
回路基板１２のうちバスバー１６の下面側（裏面側）には、放熱板２５が配置されている（図７参照）。放熱板２５は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる板状部材であり、回路基板１２および電子部品２０において発生した熱を放熱する機能を有する。放熱板２５のうち、上述した基板用固定孔１５に対応する位置には、放熱板用固定孔２６が設けられている。
【００２４】
放熱板２５の上面には、放熱板２５と回路基板１２（バスバー１６）との間の絶縁性を図るための絶縁シート３０が重ねられている。絶縁シート３０は、放熱板２５の上面より一回り小さいサイズとされており、放熱板２５に対して固定可能な接着性を有している。また絶縁シート３０のうち、放熱板用固定孔２６に対応する位置には、シート用固定孔３１が貫通して設けられている。
【００２５】
さらに、絶縁シート３０と、バスバー１６のうち電子部品２０と対応する領域との間には、熱伝導性部材３５が配されている（図５および図７参照）。本実施形態において、熱伝導性部材３５は、例えば粘性を有する接着剤である。
【００２６】
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例を説明する。まず、表面に導電回路がプリント配線技術により形成されるとともに、裏面にバスバー１６が所定のパターンで配策された回路基板１２の上面の所定位置に、スクリーン印刷によりはんだを塗布する。その後、所定の位置に電子部品２０を載置し、リフローはんだ付けを実行する。これにより、回路基板１２の表面側に電子部品２０が実装された状態とされる（図６参照）。
【００２７】
次に、放熱板２５の上面に絶縁シート３０を重ね合わせ、全体を加圧して密着・固定させる（図３参照）。そして、絶縁シート３０のうち、回路基板１２が重ねられた場合に電子部品２０と対応する領域に熱伝導性部材３５を塗布し（図４参照）、その後、電子部品２０を実装した回路基板１２を上方から重ね合わせる。この時、熱伝導性部材３５は回路基板１２（バスバー１６）の下面と絶縁シート３０の上面との間に押し潰されるように広がり、両者に密着した状態とされる。
【００２８】
その後、連通状態とされた基板用固定孔１５、シート用固定孔３１、および、放熱板用固定孔２６にボルト３８を貫通させて、ナット３９を締結する。これにより、回路基板１２および放熱板２５が互いに固定された回路構成体１１が完成する（図５ないし図７参照）。なお、図５においては、熱伝導性部材３５と、接続用開口部１４およびランド１７との位置関係を明確にするために、搭載されている電子部品２０を省略している。
【００２９】
最後に、回路構成体１１をケース４０内に収容し、電気接続箱１０とする。
【００３０】
続いて、本実施形態に係る回路構成体１１および電気接続箱１０の作用、効果について説明する。本実施形態の回路構成体１１および電気接続箱１０によれば、放熱板２５と回路基板１２（バスバー１６）とは、絶縁シート３０により絶縁性が確保される。従って、製造コストがかかる熱硬化性樹脂により絶縁層を形成する従来の構成と比較して、安価に製造することができる。
【００３１】
また、放熱板２５と回路基板１２とは、ボルト３８およびナット３９の締結により互いに固定される構成とされている。この時、ともに板状の放熱板２５と回路基板１２との間に隙間が生じる場合があり、そのような場合には、熱伝導性が低下する虞がある。しかし本実施形態によれば、放熱板２５と回路基板１２との間には熱伝導性部材３５が配されており、この熱伝導性部材３５が放熱板２５および回路基板１２の双方に密着しているから、回路基板１２で発生した熱はこの熱伝導性部材３５により速やかに放熱板２５に伝えられ、放熱される。
【００３２】
しかも、上述したように、放熱板２５と回路基板１２とは、ボルト３８およびナット３９の締結により互いに固定されているから、熱伝導性部材３５に接着性は必要なく、材料の選択が容易である。
【００３３】
さらに、熱伝導性部材３５を回路基板１２のうち電子部品２０が実装される領域に対応する領域のみに設ける構成としたから、使用する熱伝導性部材３５の量を減らしながらも、電子部品２０において発せられた熱を速やかに放熱板２５側に伝えることができ、高い放熱効果を得ることができる。
【００３４】
すなわち、製造コストが低く、放熱性に優れる回路構成体１１および電気接続箱１０を得ることができる。
【００３５】
＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
【００３６】
（１）上記実施形態では、熱伝導性部材３５を電子部品２０に対応する位置だけに設ける構成としたが、図８に示すように、熱伝導性部材５５を放熱板２５の上面全体に設ける構成としてもよい。
【００３７】
（２）上記実施形態では、熱伝導性部材３５を粘着性を有する接着剤としたが、容易に変形して回路基板１２（バスバー１６）と絶縁シート３０との間の隙間を埋めるように両者に密着するものであれば他のものでもよく、上記実施形態に限るものではない。
【００３８】
（３）回路基板１２と放熱板２５とを固定するボルト３８の位置は、上記実施形態に限らず、回路基板１２の剛性に合わせて他の位置に設けてもよい。また、ボルト３８の数も上記実施形態に限るものではない。
【符号の説明】
【００３９】
１０…電気接続箱
１１…回路構成体
１２…回路基板
１３…接続用開口部
１６…バスバー
２０…電子部品
２５…放熱板
３０…絶縁シート
３５…熱伝導性部材
３８…ボルト
３９…ナット
４０…ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015223044.tif 000009
【図８】
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