(57)【要約】【課題】土台に固定した固定テープからシート積層体を好適に分離することができるセラミック積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】固定テープ２７として、所定の温度にて溶けて切断される固定テープ２７を用い、ヒータ７１のニクロム線７５として、固定テープ２７を切断可能な切断温度に加熱できるニクロム線７５を用いる。そして、切断温度に加熱されたニクロム線７５を、固定テープ２７の溝２５を覆う部分に接触又は近接させることによって、固定テープ２７を切断し、土台２１からシート積層体２３である第１積層中間体６５Ａや第２積層中間体６５Ｂを分離する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に、セラミックグリーンシートが積層されたシート積層体の外形に沿った溝を有する土台に対して、前記溝を覆うように固定テープを貼り付ける第１工程と、
前記固定テープ上に、前記シート積層体の外周が平面視で前記溝で囲まれた領域内となるようにして、該シート積層体を形成する第２工程と、
前記固定テープを切断部材を用いて前記溝に沿って切断し、その後、前記土台から前記シート積層体を分離する第３工程と、
前記土台から分離された前記シート積層体を焼成してセラミック積層体を製造する第３工程と、
を有するセラミック積層体の製造方法において、
前記固定テープとして、所定の温度にて溶けて切断される固定テープを用いるとともに、前記切断部材として、前記固定テープを前記切断可能な切断温度に加熱できるヒータを用い、
前記第３工程において、前記切断温度に加熱された前記切断部材を、前記固定テープの前記溝を覆う部分に接触又は近接させることによって、前記固定テープを切断することを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項２】
前記溝は、平面視が枠状であり、前記切断部材は、前記溝の平面形状に沿って形成された平面視が枠状のヒータであることを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層体の製造方法。
【請求項３】
前記枠状の切断部材を前記固定テープに接触又は近接させることによって、前記固定テープを同時に枠状に切断することを特徴とする請求項２に記載のセラミック積層体の製造方法。
【請求項４】
表面に、セラミックグリーンシートが積層されたシート積層体の外形に沿った溝を有する土台に対して、前記溝を覆うように固定テープを貼り付ける第１工程と、
前記固定テープ上に、前記シート積層体の外周が平面視で前記溝で囲まれた領域内となるようにして、該シート積層体を形成する第２工程と、
前記固定テープを切断部材を用いて前記溝に沿って切断し、その後、前記土台から前記シート積層体を分離する第３工程と、
前記土台から分離された前記シート積層体を焼成してセラミック積層体を製造する第３工程と、
を有するセラミック積層体の製造方法において、
前記固定テープとして、超音波によって破断する固定テープを用いるとともに、前記切断部材として、前記固定テープを前記破断可能な超音波カッタを用い、
前記第３工程において、前記切断部材を前記固定テープの前記溝を覆う部分に接触させることによって、前記固定テープを破断することを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項５】
前記溝は、平面視が多角形枠状であり、前記切断部材は、前記多角形枠状の溝の各辺に沿ってそれぞれ形成された複数の超音波振動する切断刃を備えたことを特徴とする請求項４に記載のセラミック積層体の製造方法。
【請求項６】
前記複数の超音波振動する切断刃を前記固定テープに接触させることによって、前記固定テープを同時に多角形枠状に切断することを特徴とする請求項５に記載のセラミック積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーシートを積層したシート積層体からセラミック積層体を製造するセラミック積層体の製造方法に関し、詳しくは土台上に固定テープ（下地テープ）を介して形成したシート積層体に対して、固定テープを切断することによって土台からシート積層体を切り離す方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば配線基板に用いられるセラミック積層体の製造方法として、セラミックグリーンシートを積層して製造する、いわゆるセラミックグリーンシート積層法が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
以下に、このセラミックグリーンシート積層法の製造工程を示す。
図１２に示すように、まず、例えばドクターブレード法によって、表面に接着剤が塗布された保護テープＰ１上に、セラミックグリーンシートＰ２を形成する。
【０００４】
また、これとは別に、例えばセラミック製の土台Ｐ３上に、両表面に接着剤が塗布された樹脂製の固定テープＰ４を貼り付ける。詳しくは、（後述するシート積層体Ｐ５の外形に沿って）平面視で四角枠状の溝（凹部）Ｐ６が設けられた土台Ｐ３上に、溝Ｐ６を覆うように、四角枠状の例えばポリエステル（ＰＥＴ等）からなる固定テープＰ４を貼り付ける。
【０００５】
次に、固定テープＰ４上に、固定テープＰ４とセラミックグリーンシートＰ２とが接触するようにして、保護テープＰ１で裏打ちされたセラミックグリーンシートＰ２を載置する。
【０００６】
そして、セラミックグリーンシートＰ２の載置後に、セラミックグリーンシートＰ２から保護テープＰ１を剥がす。
次に、固定テープＰ４上に載置されたセラミックグリーンシートＰ２の上に、セラミックグリーンシートＰ２同士が接触するようにして、他の保護テープＰ１で裏打ちされた他のセラミックグリーンシートＰ２を載置する。
【０００７】
次に、積層されたセラミックグリーンシートＰ２同士を、温度を加えて押圧して圧着（熱圧着）してシート積層体Ｐ５を形成し、このシート積層体Ｐ５から保護テープＰ１を剥がする。
【０００８】
その後、同様にしてセラミックグリーンシートＰ２を順次積層し熱圧着して、多段のシート積層体Ｐ５を形成する。
次に、このようにして作成されたシート積層体Ｐ５の外周に沿って（即ち溝Ｐ６に沿って）、切断刃Ｐ７によって固定テープＰ４を押し切りすることにより、シート積層体Ｐ５を土台Ｐ３から切り離す。
【０００９】
その後、分離されたシート積層体Ｐ５を焼成することによりセラミック積層体を製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−２６００６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述した従来技術では、下記のような問題があり、その改善が求められている。
具体的には、図１３（Ａ）に示すように、切断刃Ｐ７によって押し切り切断する際には、押し切り方向に応力を集中させて固定テープＰ４を切断するが、従来使用される樹脂製の固定テープＰ４の場合には、固定テープＰ４の応力が開放される直前（即ち固定テープＰ４が切断される直前）までは、固定テープＰ４がたわむので、固定テープＰ４が容易に切断されないことがあった。
【００１２】
そのため、固定テープＰ４を確実に切断するためには、切断刃Ｐ７を溝Ｐ６の深い位置まで入れる必要があるが、固定テープＰ４の種類やその接着剤の種類によっては、切断刃Ｐ７を深く押し込んでも固定テープＰ４が切断できず、場合によっては、切断刃Ｐ７が溝Ｐ６の底部に当たって、切断刃Ｐ７に刃こぼれが生ずることがあった。
【００１３】
また、図１３（Ｂ）に示すように、固定テープＰ４のたわみ量が大きくなると、固定テープＰ４にかかる応力が増大するため、固定テープＰ４が土台Ｐ３から剥離することがあった。この場合には、固定テープＰ４に接着されているシート積層体Ｐ５の一部が固定シートＰ４とともに脱落して、シート積層体Ｐ５が破損することがあった。
【００１４】
更に、図１３（Ｃ）に示すように、固定テープＰ４のたわみ量が大きい場合には、固定テープＰ４の切断の際の応力開放量が大きくなるので、切断後の応力の反動（応力開放）によって、シート積層体Ｐ５が破損することがあった。
【００１５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、土台に固定した固定テープからシート積層体を好適に分離することができるセラミック積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
（１）本発明は、第１態様として、表面に、セラミックグリーンシートが積層されたシート積層体の外形に沿った溝を有する土台に対して、前記溝を覆うように固定テープを貼り付ける第１工程と、前記固定テープ上に、前記シート積層体の外周が平面視で前記溝で囲まれた領域内となるようにして、該シート積層体を形成する第２工程と、前記固定テープを切断部材を用いて前記溝に沿って切断し、その後、前記土台から前記シート積層体を分離する第３工程と、前記土台から分離された前記シート積層体を焼成してセラミック積層体を製造する第３工程と、を有するセラミック積層体の製造方法において、前記固定テープとして、所定の温度にて溶けて切断される固定テープを用いるとともに、前記切断部材として、前記固定テープを前記切断可能な切断温度に加熱できるヒータを用い、前記第３工程において、前記切断温度に加熱された前記切断部材を、前記固定テープの前記溝を覆う部分に接触又は近接させることによって、前記固定テープを切断することを特徴とする。
【００１７】
本第１態様では、固定テープとして、所定の温度にて溶けて切断される固定テープを用い、切断部材として、固定テープを切断可能な切断温度に加熱できるヒータを用いる。そして、第３工程では、切断温度に加熱されたヒータを、固定テープの溝を覆う部分に接触又は近接させることによって、固定テープを切断する。
【００１８】
このように、本第１態様では、従来のように切断刃によって固定テープを切断するのではなく、ヒータの熱によって固定テープを溶かして切断（分断）するので、固定テープに大きな応力がかからない。よって、従来のように、切断刃が溝の底部に当たって破損することがなく、固定テープが大きく引っ張られることや切断後の反動によって、シート積層体が破損することもない。
【００１９】
従って、本第１態様では、土台に固定した固定テープからシート積層体を好適に分離することができるという顕著な効果を奏する。
なお、ここで平面視とは、（溝が形成された）土台表面に対して垂直に見た場合を示している（以下同様）。
【００２０】
また、溝で囲まれた領域内とは、平面視で溝部分も含む内側の領域を示しているが、溝はシート積層体で完全に覆われない。つまり、固定テープを切断するための切断部材を溝上に配置できるように（所定の空間があるように）、シート積層体が配置される。なお、シート積層体は溝より内側に配置されていてもよい。（以下同様）
更に、固定テープの種類としては、ヒータの加熱によって切断できればよく、樹脂製、紙製、各種材料からなる複合材料製など、様々なものを採用できる。
【００２１】
（２）本発明は、第２態様として、前記溝は、平面視が枠状であり、前記切断部材は、前記溝の平面形状に沿って形成された平面視が枠状のヒータであることを特徴とする。
本第２態様は、溝及び切断部材の平面形状を例示している。このように溝及び切断部材が形成されている場合には、（枠状の）切断部材によって（枠状の）溝を覆う固定テープを切断することにより、溝で囲まれた領域内に形成されたシート積層体を容易に切り出すことができる。
【００２２】
（３）本発明は、第３態様として、前記枠状の切断部材を前記固定テープに接触又は近接させることによって、前記固定テープを同時に枠状に切断することを特徴とする。
本第３態様では、溝と同様な枠状の切断部材を、（溝上の）固定テープに接触又は近接させることによって、固定テープを枠状に切断することができる。
【００２３】
従って、一度の工程で、（シート積層体の分離に必要な）固定テープの切断箇所を同時に切断することができる。
（４）本発明では、第４態様として、表面に、セラミックグリーンシートが積層されたシート積層体の外形に沿った溝を有する土台に対して、前記溝を覆うように固定テープを貼り付ける第１工程と、前記固定テープ上に、前記シート積層体の外周が平面視で前記溝で囲まれた領域内となるようにして、該シート積層体を形成する第２工程と、前記固定テープを切断部材を用いて前記溝に沿って切断し、その後、前記土台から前記シート積層体を分離する第３工程と、前記土台から分離された前記シート積層体を焼成してセラミック積層体を製造する第３工程と、を有するセラミック積層体の製造方法において、前記固定テープとして、超音波によって破断する固定テープを用いるとともに、前記切断部材として、前記固定テープを前記破断可能な超音波カッタを用い、前記第３工程において、前記切断部材を前記固定テープの前記溝を覆う部分に接触させることによって、前記固定テープを破断することを特徴とする。
【００２４】
本第４態様では、固定テープとして、超音波によって破断する固定テープを用い、切断部材として、固定テープを破断可能な超音波カッタを用いる。そして、第３工程では、超音波カッタを固定テープの溝を覆う部分に接触させることによって、固定テープを破断する。
【００２５】
このように、本第４態様では、従来のように切断刃によって固定テープを切断するのではなく、超音波カッタによって固定テープを破断（切断）するので、固定テープに大きな応力がかからない。よって、従来のように、切断刃が溝の底部に当たって破損することがなく、固定テープが大きく引っ張られることや切断後の反動によって、シート積層体が破損することもない。
【００２６】
従って、本第４態様では、土台に固定した固定テープからシート積層体を好適に分離することができるという顕著な効果を奏する。
更に、固定テープの種類としては、超音波カッタによって切断できればよく、樹脂製など、様々なものを採用できる。
【００２７】
（５）本発明は、第５態様として、前記溝は、平面視が多角形枠状であり、前記切断部材は、前記多角形枠状の溝の各辺に沿ってそれぞれ形成された複数の超音波振動する切断刃を備えたことを特徴とする。
【００２８】
本第５態様は、溝及び切断部材の平面形状を例示している。このように溝及び切断部材が形成されている場合には、多角形枠所（例えば四角枠状の）切断部材によって（多角形枠状の）溝を覆う固定テープを切断することにより、溝で囲まれた領域内に形成されたシート積層体を容易に切り出すことができる。
【００２９】
（６）本発明は、第６態様として、前記複数の超音波振動する切断刃を前記固定テープに接触させることによって、前記固定テープを同時に多角形枠状に切断することを特徴とする。
【００３０】
本第６態様では、溝と同様な枠状に配置された超音波振動する切断刃を、（溝上の）固定テープに接触せることによって、固定テープを多角形枠状に切断することができる。
従って、一度の工程で、（シート積層体の分離に必要な）固定テープの切断箇所を同時に切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（Ａ）は実施例１のセラミック積層体を用いた電子装置を側面から示す概略構成図、（Ｂ）は、セラミック積層体が複数配置された多数個取り基板を模式的に示す平面図である。
【図２】セラミック積層体の製造工程を説明する工程図である。
【図３】（Ａ）は土台の平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ１−Ｘ１断面図である。
【図４】（Ａ）は土台の表面に固定テープを貼り付けた状態を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ２−Ｘ２断面図、（Ｃ）は（Ｂ）におけるＹ部を拡大して模式的に示す断面図である。
【図５】セラミック積層体の製造工程のうち、保護テープ上にセラミックグリーンシートを配置した状態を、各部材を厚み方向に破断して模式的に示す説明図である。
【図６】図５に続く工程について、各部材の積層状態を、各部材を厚み方向に破断して模式的に示す説明図である。
【図７】（Ａ）はヒータの平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ３−Ｘ３断面図である。
【図８】図６に続く工程について、固定テープを切断する状態を、各部材を厚み方向に破断して模式的に示す説明図である。
【図９】図７に続く工程について、積層中間体を熱圧着する状態を示す説明図である。
【図１０】（Ａ）は実施例２で用いる超音波カッタを模式的に示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ４−Ｘ４断面図である。
【図１１】実施例２において、固定テープを切断する状態を、各部材を厚み方向に破断して模式的に示す説明図である。
【図１２】従来技術のセラミック積層体の製造方法を示す説明図である。
【図１３】従来技術における課題を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
次に、本発明を実施するための形態として、セラミック積層体の製造方法の実施例について説明する。
【実施例１】
【００３３】
ａ）まず、本実施例１におけるセラミック積層体を用いた電子装置について、図１に基づいて説明する。
図１（Ａ）に示す様に、電子装置１は、移動体通信用モジュールやコンピュータ用のマルチチップモジュールなどに使用されるものであり、低温焼成用材料からなるセラミック層３を複数枚（例えば２０枚）積層することにより構成されたセラミック積層体５に、電子部品を搭載することにより構成されている。
【００３４】
具体的には、セラミック積層体５内には、キャパシタやインダクタを構成する導電パターン７、９が形成されている。また、セラミック積層体５の上面には、導電パッド１１が形成されており、この導電パッド１１に、ダイオードなどのチップ部品１３、ＩＣ１５、厚膜抵抗体１７などが接続されている。一方、セラミック積層体５の側面から下面にかけて、外部電極１９が形成され、外部電極１９に接続された下面の導電パッド１１が図示しない回路基板に接続される。
【００３５】
なお、図１（Ｂ）に示すように、このセラミック積層体５は、セラミック積層体５が多数配列された多数個取り基板２０から分割して取り出されるものである。
ｂ）次に、本実施例１のセラミック積層体５の製造工程について、図２〜図９に基づいて説明する。なお、ステップＳ１００〜Ｓ２９０の工程の手順については、図２にまとめて示す。
【００３６】
＜土台準備工程（ステップＳ１００）＞
まず、図３に示すように、例えば縦２５０ｍｍ×横２５０ｍｍ×厚み２０ｍｍのセラミック板からなる土台２１を用意する。
【００３７】
この土台２１の表面には、後述する多数個取り基板用のシート積層体２３（図６参照）の外径形状、即ち、平面視が正方形の外径形状に沿って、例えば縦（外径）２００ｍｍ×横（外径）２００×幅５ｍｍ×深さ１０ｍｍの正方形の各辺に沿った（正方形の）四角枠状の溝２５が形成してある。
【００３８】
なお、土台２１を構成するセラミック板の材料としては、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等を採用できるが、セラミック以外の材料（例えば樹脂等）も使用できる。
＜固定テープ配置工程（ステップＳ１１０）＞
次に、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、土台２１の表面に、溝２５を覆うように固定テープ（下地テープ）２７を貼り付ける。詳しくは、例えば縦（外径）２１０ｍｍ×横（外径）２１０ｍｍ×幅１５ｍｍ×厚み３０μｍの正方形の各辺に沿った（正方形の）四角枠状の両面テープである固定テープ２７を、溝２５が露出しないように覆って貼り付ける。
【００３９】
従って、図４（Ｃ）にＹ部を拡大して示すように、固定テープ２７は溝２５の両側の表面（図４（Ｃ）の左右方向の上面）を、同じ幅Ｌ１、Ｌ３（例えば１０ｍｍ）で覆っている。なお、固定テープ２７の厚みは、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲の例えば０．５ｍｍである。
【００４０】
この固定テープ２７は、基材フィルム２９の両面に接着剤（粘着剤）からなる接着剤層３１、３３が設けられたものであるので、固定テープ２７の土台２１側の接着剤層３３によって、固定テープ２７が土台２１に接着される。
【００４１】
基材フィルム２９の材料としては、ポリエステル（ＰＥＴ等）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等を採用でき、厚み３０〜１００μｍの範囲（例えば１００μｍ）のフィルムを用いることができる。
【００４２】
なお、固定テープ２７は、温度が１５０℃になっても特性が変化しない耐熱テープであり、この固定テープ２７としては、例えば住友スリーエム（株）製のBlack Elastic Tacky(BETA)Tapes(ヘ゛タテーフ゜)：品番４４８５を採用できる。
【００４３】
接着剤層３１、３３を構成する接着剤としては、接着及び剥離が可能な、例えばアクリル系、ゴム系等の感圧接着剤を採用できる。
＜保護テープ熱処理工程（ステップＳ１２０）＞
また、図５（Ａ）に一部を拡大して示すように、片面テープである保護テープ（キャリアフィルム）４１を熱処理する。この熱処理は、保護テープ４１が後の工程の熱圧着などの加熱によって収縮の影響を小さくするために行う。熱処理は、この保護テープ４１を１５０〜１７０℃で１８０秒以上加熱することにより行う。なお、この保護テープ熱処理工程は、省略してもよい。
【００４４】
前記保護テープ４１は、基材フィルム４３の一方の面に接着剤（粘着剤）からなる接着剤層４５が設けられたものである。
基材フィルム４３の材料としては、ポリエステル（ＰＥＴ等）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等を採用でき、その厚みが３０〜１００μｍのフィルムを用いることができる。
【００４５】
なお、保護テープ４１として、例えばポリエステルフィルムを用いる場合に、フィルムに固体粒子を分散させて、フィルムを構成する長鎖の分子がその途中で適宜遮られる構造とすることで、フィルムの剪断性を向上させることが好ましい。上記固体粒子としては、ＴｉＯ２、ＢａＯ３ 、Ｂａ２（ＳＯ４）３、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）等の粒子を用いることができる。
【００４６】
接着剤層４５を構成する接着剤としては、接着及び剥離が可能な、例えばアクリル系、ゴム系等の感圧接着剤を採用できる。
＜キャスティング工程（ステップＳ１３０）＞
熱処理後に、図５（Ｂ）に示すように、ドクターブレード法により、保護テープ４１（即ち接着剤層４５）上にセラミック材料のスラリーを薄く延ばして、例えば厚み３０〜１２０μｍのセラミックグリーンシート４７をキャスティング（テープ成形）する。
【００４７】
ここで、セラミック材料としては、ホウケイ酸ガラスとアルミナとが混合された低温焼成セラミックや、アルミナからなる高温焼成セラミック等を用いることができる。
＜シート切断工程（ステップＳ１４０）＞
キャスティング後に、セラミックグリーンシート４７に保護テープ４１を付けた状態で、図示しないカッタを用いて、セラミックグリーンシート４７を保護テープ４１と共に所定サイズに切断する。
【００４８】
＜パンチング工程（ステップＳ１５０）＞
シート切断後に、ＮＣパンチ等を用いて、図５（Ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート４７の所定位置に、ビアホール４９や基準ホール５１を打ち抜き形成する。基準ホール５１は、後述する印刷パターンを形成する際の基準位置を表すものである。なお、この工程にて、保護テープ４１にも、セラミックグリーンシート４７のビアホール４９や基準ホール５１と連続してパンチング孔５３、５５が打ち抜き形成される。
【００４９】
＜印刷工程（ステップＳ１６０）＞
パンチング後に、図５（Ｄ）に示すように、ビアホール４９およびセラミックグリーンシート４７上に、導体ペーストをスクリーン印刷により充填および塗布して、ビア導体５７および配線パターン５９を形成する。導電ペーストとしては、Ａｕ−Ｐｄ系合金やＷ、Ｍｏ系合金等を用いることができる。
【００５０】
＜乾燥工程（ステップＳ１７０）＞
印刷後に、セラミックグリーンシート４７に保護テープ４１を付けた状態で、例えば６０〜８０℃で４５〜６０秒程度加熱し、印刷パターンである配線パターン５９とビア導体５７を乾燥させる。
【００５１】
この際、予め熱処理された保護テープ４１が、印刷パターン加熱乾燥時のセラミックグリーンシート４７の収縮を抑える役割を果たす。これにより、保護テープ４１と、ビア導体５７および配線パターン５９を設けたセラミックグリーンシート４７とからなる所定形状のシート体６１（図６参照）が形成される。
【００５２】
＜シート載置工程（ステップＳ１８０）＞
次に、図６（Ａ）に示すように、前記シート体６１を、（土台２１の表面に貼り付けられた）固定テープ２７上に載置して貼り付ける。このとき、平面視で、正方形のシート体６１の重心と正方形の土台１の重心とが一致するように配置する。これにより、シート体６１の外周の各辺は、溝２５の上方に配置されることになる。なお、平面視で、シート体６１の外周と溝２５の外周とには、２．５ｍｍの間隔がある。
【００５３】
なお、以下では、シート体６１、セラミックグリーンシート４７、保護テープ４１について、下側より、第１、第２等の番号を付す。
詳しくは、固定テープ２７に第１セラミックグリーンシート４７ａが接するようにして（即ち第１セラミックグリーンシート４７ａを下向きにして）、固定テープ２７上に第１シート体６１ａを重ね合わせる。これにより、第１保護テープ４１ａは、第１セラミックグリーンシート４７ａの上側となる。
【００５４】
＜第１保護テープ剥離工程（ステップＳ１９０）＞
次に、図６（Ｂ）に示すように、固定テープ２７上に貼り付けられた第１シート体６１ａ（従って第１セラミックグリーンシート４７ａ）から、第１保護テープ４１ａを剥離する。
【００５５】
＜シート積層工程（ステップＳ２００）＞
次に、図６（Ｃ）に示すように、第１保護テープ４１ａが剥離された第１セラミックグリーンシート４７ａ上に、第２シート体６１ｂ（即ち、第２保護テープ４１ｂに裏打ちされた第２セラミックグリーンシート４７ｂ）を載置して、セラミックグリーンシート４７の積層体であるシート積層体２３を形成する。
【００５６】
詳しくは、固定テープ２７上の第１セラミックグリーンシート４７ａに対して、他の第２シート体６１ｂを、第１セラミックグリーンシート４７ａと第２セラミックグリーンシート４７ｂとが接するようにして（即ち第２セラミックグリーンシート４７ｂを下向きにして）重ね合わせる。これにより、第２保護テープ４１ｂは、第２セラミックグリーンシート４７ｂ（従ってシート積層体２３）の上側となる。
【００５７】
＜熱圧着工程（ステップＳ２１０）＞
次に、第２保護テープ４１ｂが貼り付けられた状態で、シート積層体２３を、例えば５５℃、１２．０〜１２．７ＭＰａの条件で熱圧着して一体化する。
【００５８】
＜第２保護テープ剥離工程（ステップＳ２２０）＞
次に、図６（Ｄ）に示すように、第１セラミックグリーンシート４７ａ上に載置された第２シート体６１ｂ（従って第２セラミックグリーンシート４７ｂ）から第２保護テープ４１ｂを剥離する。
【００５９】
＜多層積層工程（ステップＳ２３０）＞
その後、同様にして、セラミックグリーンシート４７が所望の積層枚数（例えば１０枚）となるまで、前記ステップＳ１９０〜Ｓ２２０の処理を繰り返して、図６（Ｅ）に示すような所定段数のシート積層体２３である第１積層中間体６５Ａを作製する。
【００６０】
＜導電パッド形成工程（ステップＳ２４０）＞
積層後に、図６（Ｆ）に示すように、第１積層中間体６５Ａの表面に、焼成後に導電パッド１１となるパッドパターン１１ａを形成する。導電パッド１１は、上述したチップ部品１３などを搭載し、または外部回路に接続するための端子である。パッドパターン１１ａは、導電ペーストを、２７〜３７μｍの厚さで所定のパターンにしたがってスクリーン印刷することにより形成することができる。
【００６１】
＜溝形成工程（ステップＳ２５０）＞
積層後に、第１積層中間体６５Ａ上の主面６７上に、ブレーク溝６９（図９参照）を形成する。なお、図９では、説明を簡単にするために周辺の１箇所だけブレーク溝６９を示している。このブレーク溝６９は、セラミック積層体５の焼成後の分割（即ち多数個取り基板２０からの各セラミック積層体５の分割）を容易にするためであり、パッドパターン１１ａをパターン認識することで、カッタの位置を合わせて主面６７の一部に切れ目を入れる。
【００６２】
＜固定テープ切断工程（ステップＳ２６０）＞
次に、図７に示すように、切断部材であるヒータ７１を用いて、固定テープ２７を切断する。
【００６３】
このヒータ７１は、長方形の板材（例えばアルミナからなるセラミック板）７３の表面に、四角枠状に形成された幅５ｍｍ×高さ１ｍｍのニクロム線７５を配置したものである。
【００６４】
詳しくは、ニクロム線７５は、土台２１の四角枠状の溝２５の（平面視の）中心線に沿って延びるように、長方形の各辺に沿って形成された四角枠状の部材（中心線に沿った寸法：縦１９５ｍｍ×横１９５ｍｍ）である。
【００６５】
従って、この固定テープ切断工程では、平面視で、第１積層中間体６５Ａの外周と溝２５の外周との間にニクロム線７５を配置して、図８（Ａ）に示すように、ヒータ７１（詳しくはニクロム線７５）に通電し、ニクロム線７５を例えば３００℃に加熱し、固定テープ２７の上方よりニクロム線７５を下降させて、固定テープ２７に接触（又は近接）させる。
【００６６】
これによって、図８（Ｂ）に拡大して示すように、固定テープ２７の温度が上昇して溶融し、固定テープ２７が切断される。従って、固定テープ２７は、第１積層中間体６５Ａの外周に沿って、平面視で四角枠状に切断される。
【００６７】
＜固定テープ剥離工程（ステップＳ２７０）＞
次に、図８（Ｃ）に示すように、図示しない吸着搬送ハンドラーによって、土台２１から（切断された残りの固定テープ２７ごと）第１積層中間体６５Ａを剥がし、その後、図８（Ｄ）に示すように、図示しないテープ剥離機による物理的な剥離（物理的に剥がすこと）によって、第１積層中間体６５Ａに付着している残余の固定テープ２７を剥がす。
【００６８】
＜積層中間体接合工程（ステップＳ２８０）＞
その後、前記ステップＳ１００〜Ｓ２７０と同様な工程を経て、図９の下部に示すように異なった配線パターンを有する第２積層中間体６５Ｂを形成し、第１積層中間体６５Ａと第２積層中間体６５Ｂとを熱圧着する。ここで、第１積層中間体６５Ａには、チップ部品１３等（図１参照）が搭載され、第２積層中間体６５Ｂは、回路基板に接続される。
【００６９】
＜脱脂・焼成工程（ステップＳ２９０）＞
第１、第２積層中間体６５Ａ、６５Ｂを熱圧着した後に、２４０℃×１０時間加熱することで脱脂し、さらに、８４０℃×６０分で焼成する。これによって、多数個取り基板２０が得られる。この場合において、低温焼成材料として、ガラスセラミックを用いた場合には約８７０℃で焼成する。
【００７０】
＜後工程＞
その後、多数個取り基板２０をブレーク溝６９で分割することで、各セラミック積層体５が分離して製造され、さらに各セラミック積層体５にチップ部品１３などを搭載することにより電子装置１が製造される。
【００７１】
ｃ）次に、本実施例の効果を説明する。
本実施例１では、固定テープ２７として、所定の温度にて溶けて切断される固定テープ２７を用い、ヒータ７１のニクロム線７５として、固定テープ２７を切断可能な切断温度に加熱できるニクロム線７５を用いる。そして、切断温度に加熱されたニクロム線７５を、固定テープ２７の溝２５を覆う部分に接触又は近接させることによって、固定テープ２７を切断して、土台２１からシート積層体２３である第１積層中間体６５Ａや第２積層中間体６５Ｂを分離する。
【００７２】
このように、本実施例１では、従来のように切断刃によって固定テープ２７を切断するのではなく、ニクロム線７５の熱によって固定テープ２７を溶かして切断するので、固定テープ２７に大きな応力がかからない。よって、従来のように、切断刃が溝２５の底部に当たって破損することがなく、固定テープ２７が大きく引っ張られることや切断後の反動によって、シート積層体２３が破損することもない。
【００７３】
従って、本実施例１では、土台２１に固定した固定テープ２７からシート積層体２３を好適に分離することができるという顕著な効果を奏する。
また、本実施例１では、土台２１上の溝２５は、平面視が枠状であり、ニクロム線７５は、溝２５の平面形状に沿って形成された平面視が枠状である。
【００７４】
従って、枠状のニクロム線７５を、（溝２５上の）固定テープ２７に接触又は近接させることによって、固定テープ２７を一度に枠状に切断することができる。
【実施例２】
【００７５】
次に、実施例２について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
本実施例２のセラミック積層体の製造方法は、実施例１とは、固定テープを切断する方法が異なるので、異なる点を中心に説明する。なお、実施例１と同様な部材には、同様な部材の番号を使用する。
【００７６】
ａ）まず、本実施例２で使用する切断部材について説明する。
図１０に示すように、本実施例２では、切断部材として、超音波振動する切断部材によって部材を切断する超音波カッタ８１を使用する。
【００７７】
この超音波カッタ８１は、基台８３の一方の面から突出するように、四枚の板状の超音波振動する切断刃８５を四角枠状に配置したものである。詳しくは、超音波振動する切断刃８５は、前記実施例１のニクロム線の配置と同様に、土台２１に設けられた（平面視が長方形の外周に沿った四角枠状の）溝２５の中心に沿うように、溝２５の各辺にそれぞれ板状の４枚の超音波振動する切断刃８５が配置されて（平面視が）四角枠状となったものである。
【００７８】
なお、超音波振動する切断刃８５としては、例えば（株）ソノテック製の品番ＳＨ−３５１０、ＨＧ−１１０を使用することができる。
ｂ）次に、本実施例２において固定テープ２７を切断する方法について説明する。
【００７９】
ここでは、前記実施例１のステップＳ１００〜Ｓ２５０の工程の後に、本実施例２における固定テープ切断工程（ステップＳ２６０）を実施する。
この固定テープ切断工程では、図１１（Ａ）に示すように、超音波カッタ８１に通電し、超音波の周波数を２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚとして、超音波振動する切断刃８５を駆動する。そして、超音波振動する切断８５を、毎秒１０〜１００μｍの速度で、固定テープ２７の上方より下降させて、固定テープ２７に接触させる。
【００８０】
これによって、図１１（Ｂ）に拡大して示すように、固定テープ２７が破断されて切断される。従って、固定テープ２７は、第１積層中間体６５Ａの外周に沿って、平面視で四角枠状に切断される。
【００８１】
その後、固定テープ剥離工程（ステップＳ２７０）にて、前記実施例１と同様に、土台２１から第１積層中間体６５Ａを剥がし（図１１（Ｃ）参照）、第１積層中間体６５Ａから残余の固定テープ２７を剥がす（図１１（Ｄ）参照）。
【００８２】
その後は、前記実施例１と同様に、前記ステップＳ２８０、Ｓ２９０の工程によって、セラミック積層体５を完成する。
ｃ）本実施例では、固定テープ２７として、超音波によって破断する固定テープ２７を用い、切断部材として、固定テープ２７を破断可能な超音波カッタ８１を用いる。そして、超音波振動する切断刃８５を固定テープ２７の溝２５を覆う部分に接触させることによって、固定テープ２７を破断する。
【００８３】
従って、前記実施例１と同様に、土台２１に固定した固定テープ２７からシート積層体２３を好適に分離することができるという顕著な効果を奏する。
また、本実施例２では、土台２１上の溝２５は、平面視が四角枠状であり、４枚の超音波刃８５は、溝２５の平面形状に沿って形成された平面視が四角枠状である。
【００８４】
従って、四角枠状の４枚の超音波振動する切断刃８５を、（溝２５上の）固定テープ２７に接触させることによって、固定テープ２７を一度に四角枠状に切断することができる。
【００８５】
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
（１）例えば、実施例１、２では、（中央部分が開口となった）四角枠状の固定テープを使用したが、セラミックグリーンシートの底面の全体を覆うような開口が無い固定テープを使用してもよい。
【００８６】
（２）また、実施例１、２において、土台の溝の平面視の形状に沿うように、四角枠状の配置されたニクロム線や超音波振動する切断刃を使用したが。例えば直線状や棒状のニクロム線や超音波振動する切断刃を使用して、溝に沿って順次固定テープを切断してもよい。
【００８７】
つまり、溝に沿って固定テープを切断できれば、その形状に限定はない。
【符号の説明】
【００８８】
５…セラミック積層体
２１…土台
２３…シート積層体
２５…溝
２７…固定テープ
４１、４１ａ、４１ｂ…セラミックグリーンシート
７１…ヒータ
８１…超音波カッタ
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１】
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