(57)【要約】【課題】【解決手段】本発明の１つの形態に従い、改良された多極フィードスルーアレイは、最初に製造する間、寸法上の安定性を向上させ且つ密閉的作用を維持するため特定の金属フェルール材料を採用する。本発明によれば、ＩＭＤエンクロージャは、グレード２チタンから成り、フェルール材料は、グレード４チタン又はグレード５チタンである。本発明の１つの形態において、多極フィードスルー組立体は、フィルタ処理した（例えば、導電性ピン又はアレイの蛇行導電体に結合された容量型フィルタを採用して）フィードスルーアレイを備えている。本発明の別の形態によれば、改良された多極フィードスルーアレイは、追加のピンを備え、これによりアレイの設置面積を更に増大させ、また、追加のピンは、ＩＭＤ内部の作用可能な回路とＩＭＤの外部のアナログ構成要素との間にアナログ電気的連通状態を提供する。
2008505731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
植込み型医療装置用の多極アレイにおいて、アレイの外周を取り囲むと共に、植込み型医療装置のチタン面の相応する内周に機械的に結合し得るようにされたチタンフェルールであって、その主要面に形成された複数の導電性ピン受け入れ穴を有し、グレード４チタン及びグレード５チタンの一方から成る前記チタンフェルールと、
前記複数の穴内に密封状態に配設された複数の電気絶縁性部材であって、該部材の各々が受けえ入れ得るようにされた前記複数の電気絶縁性部材と、
複数の導電性フィードスルーピンであって、各々が前記複数の電気絶縁性部材の１つの内部に配設された前記複数の導電性フィードスルーピンとを備える、植込み型医療装置用の多極アレイ。
【請求項２】
請求項１に記載の多極アレイにおいて、前記複数のピン受け入れ穴は少なくとも４つの穴を備える、多極アレイ。
【請求項３】
請求項１に記載の多極アレイにおいて、前記複数のピン受け入れ穴は少なくとも６つの穴を備える、多極アレイ。
【請求項４】
請求項１に記載の多極アレイにおいて、前記複数のピン受け入れ穴は少なくとも８つの穴を備える、多極アレイ。
【請求項５】
請求項４に記載の多極アレイにおいて、複数のピン受け入れ穴は、線形アレイ又は食い違った組みの穴の１つ内に配置される、多極アレイ。
【請求項６】
請求項１に記載の多極アレイにおいて、植込み型医療装置のチタン面はグレード２チタンから成る、多極アレイ。
【請求項７】
請求項１に記載の多極アレイにおいて、複数の電気絶縁性部材はポリシリコン材料、ガラス材料、非結晶材料、セラミック材料の少なくとも１つを備える、多極アレイ。
【請求項８】
請求項１に記載の多極アレイにおいて、複数の導電性フィードスルーピンの少なくとも１つは、チタン材料、タンタル材料、ニオビウム材料、白金材料又は前記材料の任意の合金の１つを備える、多極アレイ。
【請求項９】
請求項１に記載の多極アレイにおいて、前記同様の複数の導電性フィードスルーピンの各々に近接して効果的に配設された、同様の複数のフィードスルーピンから電磁妨害を減少させ又は解消し得るようにされた複数の容量型要素を更に備える、多極アレイ。
【請求項１０】
請求項９に記載の多極アレイにおいて、複数の導電性フィードスルーピンは、複数の容量型要素を少なくとも１つだけ上回るように、容量的に非フィルタ処理フィードスルーピンに結合されたアナログ及び（又は）デジタル信号が前記ピンを介して実質的に完全に伝導する、多極アレイ。
【請求項１１】
請求項１０に記載の多極アレイにおいて、容量的に非フィルタ処理のフィードスルーピンに近接して配設された離間要素を更に備える、多極アレイ。
【請求項１２】
請求項１１に記載の多極アレイにおいて、前記離間要素は、容量的に非フィルタ処理のフィードスルーピンの一部分と当接する作用部を有し、該作用部は、穴、スロット、端縁面、楔形切欠きの１つを備える、多極アレイ。
【請求項１３】
請求項１１に記載の多極アレイにおいて、前記離間要素は、樹脂系材料、ポリマー系材料、アルミナ材料、ポリシリコン材料、ガラス材料、非結晶材料、セラミック材料の少なくとも１つを備える、多極アレイ。
【請求項１４】
請求項１０に記載の多極アレイにおいて、容量的に非フィルタ処理のフィードスルーピンは、植込み型医療装置の作用可能な連通回路に電気的に結合される、多極アレイ。
【請求項１５】
グレード２のチタン基板の開口部内に装着し得るようにされたフィードスルー組立体を製造する方法であって、
相応する開口部である、グレード２チタン基板の開口部内に装着し得るようにされた周縁フェルール壁を有する導電性多極フェルールを提供するステップ、及び相応する基板の端縁を周縁フェルール壁に密閉的に密封するステップを含み、
前記導電性多極フェルールはグレード４チタン及びグレード５チタンの１つから成ることを特徴とする方法。
【請求項１６】
前記フェルール内に配設された複数の導電性要素の少なくとも１つの回りに容量型フィルタアレイを配置するステップを更に含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記フェルール内に配設された前記複数の導電性要素の少なくとも１つに対しアナログ／デジタル回路を結合するステップを更に含み、前記少なくとも１つは容量的に非フィルタ処理の導電性要素を含む請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記基板の端縁を密閉的に密封するステップの前に、相対的に高温度ろう接合金を電気接縁性部材の上側部分に配置し、また、同様の複数の別個のフェルール穴及びフィードスルーピンと当接する導電性要素の中間部分を密封状態に取り囲むフェルールに対する絶縁体の外面の上に配置するステップ、及び熱を加えてろう接合金を溶融させるステップを更に含む請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性基板、例えば、密閉的（hermetically）に密封した植え込み型医療装置のチタン殻体（titanium shell）を通して信号を電気的に通信することに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気フィードスルー（feedthroughs；結合導体）は、密閉的に密封したエンクロージャ又はハウジングの内部からエンクロージャ外側の外部点まで伸びる電気回路の経路を提供する目的を果たす。心臓ペースメーカのための植え込み型パルス発生器（ＩＰＧｓ;Implantable Pulse Generators）、植え込み型カルジオバータ除細動器（ＩＣＤｓ;Implantable Cardioverter Defibrillators）、神経、脳、器官及び筋肉刺激器及び植え込み型胃モニタ装置又は同様のものの如き植え込み型医療装置（ＩＭＤｓ;Implantable Medical Devices）は、作用可能な内部回路を取り囲み且つ該回路を外部の医療用電気リード及び関係した電極と電気的に結合する密閉的に密封したエンクロージャを通るかかる電気フィードスルーを採用する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
かかるフィードスルーは、典型的に、エンクロージャの開口部に装着し得るようにされたフェルール（ferrule；はめ輪）と、１つ又はより多くの導電体と、かかる導電体の各々を支持すると共に、該導電体を通って進むその他の導電体から及びフェルールからかかる導電体の各々を電気的に隔離する不導電性の密封的ガラス又はセラミックシールとを有する。エンクロージャを形成するため不導電性セラッミク材料が提案されているが、ＩＭＤエンクロージャは、チタンのような生物適合性金属にて形成されている。フェルールは、典型的に、密閉的に密封した態様にてエンクロージャに溶接され又はその他の方法にて機械的に結合することのできる金属にて出来ている。
【０００４】
当初、ガラス、サファイア及びセラミックにより支持された単一ピンのフィードスルーは、密閉的に密封したＩＰＧｓと共に使用されていた。時の推移と共に、ＩＭＤｓ用のエンクロージャの容積及び従って表面積は劇的に減少し、また、ＩＭＤの内部回路と結合された医療電気リード及び関係した電極の数は増大している。その結果、相対的に大きい単一ピンフィードスルーを使用することは最早、可能ではなく、小さい寸法の開口部内に装着し且つ、２つ、３つ、４つ、又はより多くの導電体を提供する多岐に渡る多導電体フィードスルーが使用され又は使用することが提案されている。その例は、その内容を参考として引用し本明細書に含めた、米国特許明細書６，６６０，１１６号、米国特許明細書６，４１４，８３５号及び米国特許明細書５，８７０，２７２号に図示し且つ記載されたものを含む。
【０００５】
多導体フィードスルーの技術において、多くの異なる絶縁体構造及び導体構造が既知であり、ここにおいて、絶縁体構造は、体液がフィードスルーを通って且つ医療装置のハウジングに入るのを防止する密閉的シールも提供する。導電体は、典型的に、例えば、同時に譲渡された米国特許明細書４，９９１，５８２号、米国特許明細書５，７８２，８９１号及び米国特許明細書５，８６６，８５１号に示されたように、金属フェルール開口部内にてガラス及び（又は）セラミック層を通じて又は同時に譲渡した第‘８９１号特許及び米国特許明細書５，４７０，３４５号に示されたように、セラミックエンクロージャを通って伸びる電線又はピンを備えている。
【０００６】
かかる多導電体フィードスルーは、電気回路と接続し得るようエンクロージャ内に配設し得る形態とされた内部の配設部分と、エンクロージャの外部に配設し得る形態とされた外部の配設部分とを有し、該エンクロージャは、典型的に、コネクタ要素と電気的に結合され、リード、電極又はセンサと接続する。コネクタ要素から伸びる細長いリード導体は、正常なＩＭＤの機能を妨害するであろう漂流電磁妨害（ＥＭＩ;electromagnetic interference）信号を集める傾向のアンテナとして作用可能に機能する。例えば、特定の周波数にて、ＥＭＩは、外部のプログラミング装置からのプログラミング信号を誤って取り扱うことがあり、このため、ＩＭＤは作動モードを変更することがある。
【０００７】
この問題点は、フィードスルー導体の各々と共通の接地、即ちフェルールとの間にて結合されたフィードスルーフェルールの内向き部分にキャパシタ（capacitor）構造を組み込むことにより上述した特許の特定のものにて取り扱われており、外部リード導電体からフィードスルー導電体を通じて伝送された全ての高周波数ＥＭＩをフィルタ処理する。フィードスルーキャパシタは、最初、独立的なキャパシタであったが、現在は、例えば、上記の‘８９１号、‘４３５号、‘４７６号及び‘９０６号特許、更に、例えば、米国特許明細書５，６５０，７５９号、米国特許明細書５，８９６，２６７号及び米国特許明細書５，９５９，８２９号に示されたように取り付けられたチップキャパシタの形態をとることができる。
【０００８】
フィードスルーキャパシタは、また同時に譲渡した米国特許明細書５，７３５，８８４号、米国特許明細書５，７５９，１９７号、米国特許明細書５，８３６，９９２号、米国特許明細書５，８６７，３６１号、米国特許明細書５，８７０，２７２号、特に、米国特許明細書５，２８７，０７６号、米国特許明細書５，３３３，０９５号、米国特許明細書５，９０５，６２７号及び米国特許明細書５，９９９，３９８号に示されたような、独立的な平盤容量型フィルタ又は平盤容量型フィルタアレイの形態をとることができる。これらの特許は、相対的に大型あり且つ製造を複雑にせずに極小化することは困難である導電性ピンと関係した平盤状フィルタ及びフィルタアレイを使用することを開示する。多導電体フィードスルー組立体の製造を更に極小化し且つ簡略化することが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
医療用インプラントの用途のための高一体型の密閉的シールは、体液がＩＭＤ内に進入するのを防止する上で極めて重要である。かかる体液の侵入分の僅かな漏洩量でも、永年の期間に渡って、蓄積し且つ内部の敏感な電子構成要素を損傷する可能性がある。これは、ＩＭＤの破局的な故障を引き起こす可能性がある。ＩＭＤ用のフィードスルーのフェルールは、典型的に、取り囲むＩＭＤエンクロージャの性質に適合する物理的性質を有する材料から選ばれる。例えば、ＩＭＤエンクロージャがグレード２チタン（grade 2 titanium）にて製造されるならば、グレード２チタンのフィードスルーフェルールが具現化される。しかし、かかる先行技術のフィードスルーの寸法が拡大するに伴い、当該発明者達は、製造中に典型的に加わる高温度と相俟って、グレード２チタンは、長期間の密閉性を保証するため必要とされる厳密な寸法上の許容公差を維持できないことがしばしば生じることを知った。即ち、フェルールのグレード２チタン金属構成要素は、形状を変化させ、このことは、エンクロージャの相応する開口内へのフェルールの緊密な装着を損ない、これによりフィードスルーを溶接を介してエンクロージャに反復的に接続する可能性に望ましくない影響を与えることがある。
【００１０】
更に、当該発明者は、フェルールと絶縁体部材との間の境界面を密封するための高温度のろう接を行ったとき、かかる相対的に高グレードのチタンは不規則的な寸法上の歪みを受けるものと断定する。この不規則的な歪みは、高グレードチタンの製造方法（例えば、最初に鍛造し、引抜いてシート形態にする等）のようなファクタに依存することがあり、従って、実質的に予見不可能である。更に、当該発明者等は、グレード２のチタンが歪む理由の少なくとも一部は、その物理的組成によることも示唆している。即ち、グレード２チタンは、相対的に小さい寸法の粒子を備えており、このため、相転位温度（約８５０℃）まで又はそれ以上に加熱されたとき、グレード２チタン粒子間の結合が変化し、かかる変化は、グレード２チタンの構成要素における当初に特定された寸法を失わせる可能性がある。相転位温度は、不純物の含有率の増加と共に増大する（例えば、グレード４は、約９５０℃の転位温度を有する）。
【００１１】
このように、当該発明者達は、長期間の密閉性が維持されるように、高グレードのチタンＩＭＤエンクロージャと一体的な高精度の寸法の構成要素を製造することが当該技術にて必要であることを認識した。特に、当該発明者等は、特定の一体形のＩＭＤ表面構成要素（例えば、多極フィードスルー組立体）の寸法に比して多様型ＩＭＤｓの全体的な表面積が減少するに伴い、長期間の密封性を維持するため、また、単一の誘電性構造体内に含まれた電子組立体又はマルチホールＥＭＩフィルタキャパシタ用のモジュールのようなフィードスルー（但し、これらにのみ限定されない）に直接、付属品を取り付け得るためには、寸法を維持することは、極めて重要であることが分かった。更に、当該発明者等は、エンクロージャ及びフィードスルーに追加された構成要素に対し長期間装着する必要性に望ましくない影響を与える可能性があることに加えて、従来の調和するグレード（即ち、グレード２チタンエンクロージャ及びグレード２チタンフェルール）は、許容可能なフィードスルー（及びフェルール）構成要素及び最終的に組み立てたＩＭＤｓの製造収率を低下させることが分かった。
【００１２】
更に、極めて正確な寸法としたフェルールの結果、単純で且つ複雑でない組立体を利用して簡略化した構造の堅牢なフィードスルーアレイとなり、これにより全体的な製造コストを削減することになる。当該発明者達は、望ましくないＥＭＩを効果的にフィルタ処理する設計とされたものを含んで、本発明を各種の多極フィードスルー組立体に適用することを考える。本発明は、これらの課題を達成し且つ、特許請求の範囲により規定されたように、当該技術の当業者により理解されるその他の関連する有利な効果を提供するものである。
【００１３】
上述したように、電気フィードスルーは、有益なことに、内部の作用回路とＩＭＤの外部の電気的構成要素との電気的連通を実現する。しかし、利用可能な表面積が減少する一方、分離型（discrete）導電性フィードスルーピンの数及びフィードスルーアレイの寸法が増すため、従来許容できたアレイの寸法上の不安定性は、密閉性の損失を引き起こし、これによりＩＭＤの製造収率を低下させることが判明した。
【００１４】
本発明の１つの形態に従い、改良された多極フィードスルーアレイは、最初に製造する間、寸法上の安定性を向上させ且つ密閉的作用を維持するため特定の金属フェルール材料を採用する。本発明によれば、ＩＭＤエンクロージャは、グレード２チタンから成り、フェルール材料は、グレード４チタン又はグレード５チタンである。本発明の１つの形態において、多極フィードスルー組立体は、フィルタ処理したフィードスルーアレイを備えている（例えば、導電性ピン又はアレイの蛇行導電体に結合された容量型フィルタを採用して）。
【００１５】
本発明の別の形態によれば、改良された多極フィードスルーアレイは、追加のピンを備え、これによりアレイの設置面積を更に増大させ、また、追加のピンは、ＩＭＤ内部の作用可能な回路とＩＭＤの外部のアナログ及び（又は）デジタル構成要素との間にアナログ及び（又は）デジタル電気的連通状態を提供する。フィードスルーに取り付けられた（表面又は内部取り付けの何れか）キャパシタは、全体として、外部の電気的構成要素及びＩＭＤエンクロージャに無作為に衝突する漂流電磁妨害（ＥＭＩ）信号を除去し、ＥＭＩがＩＭＤの内部回路に影響を与えないようにすることが周知である。しかし、かかる容量型フィルタフィードスルーアレイは、ＩＭＤ上、ＩＭＤの回りに又はＩＭＤから隔たてて配設された永続的に植え込んだセンサから放出する信号のような望ましいアナログ電気信号も除去しし又は改変することになろう。かかる信号は、近及び遠距離無線周波数（ＲＦ）通信信号及び生理学的センサ信号（例えば、静脈又は動脈血圧、温度、加速度、流れ、体液のｐＨ、グルコース、代謝産物及び同様のものに関係した信号）を含む。
【００１６】
本発明のこの形態に従い、一部分、密閉的に密封した箇所の数を減少させるため、かかるセンサ信号及び（又は）ＲＦ通信信号及び同様のものを受け入れるべく１つ又はより多くの導電性フィードスルーピンが多極フィードスルーアレイに追加される。しかし、ＲＦ信号及びセンサ信号は、極めて低い信号雑音であることを必要とし、このため、かかるアナログ及び（又は）デジタル信号を劣化させるであろう漂流容量を最小にし得るようキャパシタ構造を不要にし又は改変しなければならない。
【００１７】
本発明のこの形態に従って、フィードスルーピンをグループ化する結果、より小さい面積にてエンクロージャ基板を通じてより多数の信号を得ることができ、このことは、一方、フィードスルーを製造し且つそのフィードスルーをエンクロージャ内に組み込むことをより容易にする。このため、本発明に従って提供された多極フィードスルーアレイの群は、減少した容積のパッケージ体内にてＲＦアンテナ及び（又は）センサ能力を提供する。本発明に従って、迷走ＥＭＩ信号を除去するためアナログ及び（又は）デジタル遠距離通信アンテナ回路又はアナログ及び（又は）デジタルセンサに、従来取り付けられていた任意のキャパシタ（表面又は内部取り付けの何れか）は省かれる即ち不要となる。これと代替的に、１つ又はより多くのフィードスルーピンを何らのフィルタ回路が存在しない多極フィードスルーアレイに追加してもよい。このように、ＲＦアンテナ及びセンサ信号は、極めて低信号雑音であることを必要とするから、キャパシタ構造体は、信号を劣化させるであろう漂流容量を最小にし得るよう改変しなければならない。
【００１８】
追加の機能（即ち、アンテナ及び感知能力）をフィードスルーに組み込むことは、最終的に、装置の容積を節約し、これにより装置全体の容積を減少させることになる。本発明は、また、ＦＴ線の必要性（即ち、ＲＦアンテナの性能のため、低容量で且つ低漂流インダクタンスであることが必要である）に基づいてＦＴに対し可変のＥＭＩフィルタ作用も提供する。この実施の形態の１つの形態において、１つ又はより多くのセンサ部材は、非フィルタ処理のフィードスルーピンを機械的に支持する。別の形態において、非フィルタ処理のフィードスルーピンは、容量型要素の縞状フィールド及びいわゆるエッジ効果を回避し得るよう容量型要素から隔てられている。
【００１９】
添付図面は、正確な縮尺によるものではなく、説明の全体に渡って同様の要素を示すため、共通の参照番号が利用されている。勿論、本発明は、図示した実施の形態にのみ限定されず、請求項の文言上の確立された限界及びその等価物を規定する請求の範囲によってのみ限定されるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
先ず、グレード２チタン（１０）、グレード４チタン（１２）、グレード５チタン（１４）フェルールに対する実験の比較寸法データの表を提供する図１Ａについて説明する。望ましい寸法からの逸脱は図１にて比較してある、即ち、フェルール作用部１５、高さ真直度１６、幅真直度１８及びキャパシタキャビティ端縁真直度２０が示されている。３つのグレードのチタンの各々に対し、平均値及び標準偏差値と共に、望ましい寸法２１からの逸脱に起因して可能性のある最も望ましくない影響が示されている。本明細書のその他の開示を参照にすることから明らかであるように、望ましい寸法を維持し得ないことは、残念ながら、特に、遮蔽体（即ち、ＩＭＤエンクロージャ）のレーザ溶接方法２２、ＥＭＡ取り付け方法及びＥＭＩフィルタキャパシタ封じ込め部２４に望ましくない影響を与える可能性がある。図１Ｂには、高さ真直度の寸法１６を示す８つ穴フェルール１００の立面平面図が示され、図１Ｃには、図１Ａに示した幅真直度の寸法１８及びキャパシタキャビティ（端縁）真直度の寸法２０を示す、図１Ｂの８穴フェルール１００の平面図が示されている。
【００２１】
図２は、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃの実験寸法データのグラフ図であり、ここで、一例としての８つ穴フェルール１００に対し図１Ａの表に示した高さ直線度１６、幅直線度１８及びキャパシタキャビティ（端縁）直線度２０の寸法（及び各々の標準偏差）が示されている。図１Ｂ及び図１Ｃに示したフェルール１００は、一連の穴１０２を有する一方、フェルール１００には、より多く又はより少ないかかる穴１０２が存在するようにすることができる。フェルール１００は直線配列の穴１０２を有する細長い部材として示されることに加えて、フェルール１００及び穴１０２の双方は、幾何学的及び（又は）不規則形状のような任意の便宜な形態の形状とすることができる。
【００２２】
更に、穴１０２は実質的に円形の開口として示される一方、穴１０２も任意の便宜な形態にて形成することもできる。また、図１Ｂ又は図１Ｃには図示されていないが、導電性要素（その他の図面にて参照番号１０４、１０６、１０８）は、実質的に直線状の細長い金属部材、細長い蛇行導電性部材、密封した編組みワイヤー導電体及び同様のものを備えることができる。このように、この説明は、主としてピン型導電体に関するものであるが、本発明は、ピン型導電体にのみ限定されるものと解釈されるべきではない。
【００２３】
図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び図３Ｄには、本発明に従った多極、９ピンフィードスルーアレイ１２０の斜視図が示されており、ここで、９つのピン（１０４、１０８）のうち８つ（１０４）は、容量型結合回路１１６により容量的にフィルタ処理され、１つのピン１０８はフィルタ処理されず、また、上記アレイ１２０の平面図及び線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂにそれぞれ沿った上記アレイ１２０の１対の断面図が示されている。更に、基準接地ピン１０６は、当該技術にて既知であるように、フェルール１００の一部分に機械的に結合する。空隙１０３がパッシィブキャパシタ回路１１６内にてピン１０４を取り囲み、該回路は、当該技術にて既知であるように、平盤状キャパシタ要素を備えることができる。空隙１０３とピン１０４との間の空隙は、導電性エポキシ、ポリミド、はんだ及び同様のものにて充填され、ピンとキャパシタとの間の電気的接続部を形成する。
【００２４】
フェルール１００に形成された開口との接続部にてピン１０４、１０８を取り囲む、電気絶縁性材料１１４は、ピン１０４、１０８がフェルール１００に対し密閉的に密封されて体液又は塵埃の関係したＩＭＤの内部への侵入を防止することを保証する。絶縁性材料１１４は、ポリシリコン材料、ガラス材料、非結晶材料、セラミック材料を含む、既知の任意の絶縁体又は埋め込み用樹脂又は同様のものを備えることができる。更に、相対的に高温度ろう接合金１１５の層がＩＭＤに体液及び同様のものの侵入を防止する追加的な障壁として絶縁性材料１１４の頂部に堆積されている。ろう接材料はまた、絶縁体材料１１４を図３Ｃに示した各々の絶縁体に沿って配置された「ブラックスクウエア」にてフェルールに接続し、各絶縁体の３６０°がろう接材料によってフェルール部材（１００）に密閉的に接続されている。ろう接合金１１５は、当該技術にて既知であり且つ使用されているように、金及び（又は）ろう接合金を備えることができる。
【００２５】
金をろう接材料として使用することにより、フェルール１００はその特徴的な相転位温度（約８５０℃）に達し且つ（又は）それを上回るため、当該発明者達は、グレード４又はグレード５のチタンはグレード２のチタン（殆どのＩＭＤｓの外面を形成する）よりも驚く程に優れた作用を奏するものと断定する。即ち、当該発明者達は、グレード４チタン及びグレード５チタンのような、純粋度の低い形態のチタンは、微細な不純物をより多量に含むことを示唆する。不純物は、金属粒子に目づまりする傾向となり、これによりフェルール１００の熱サイクルの間、（特に、ろう接工程の間）大きい肥大した粒子の成長に対する抑制力を提供する。本発明の多極フェルール１００の大きい相対的寸法（縮小した全体寸法の現在のＩＭＤｓと比較して）は、高純度グレードのチタンと低純度グレードのチタンとの差を誇示した。本発明は、不純物含有量の高いグレードのチタンのこの驚くべき性質を極めて多くのＩＭＤ患者にとって利益となるよう利用するものである。
【００２６】
図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃには、図３Ａのアレイ１２０の平面図及び線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂにそれぞれ沿った上記アレイ１２０の断面図が示されており、ここで、アレイ１２０の１つのフィルタ処理しないピン１２０に近接して離間部材１２０が含まれている。離間部材１１０は、ピン１０８に対する機械的支持体を提供し、また、キャパシタアレイ１１６の寸法がピン１０８をピン１０４に対して実質的に凹んだ状態にすることを少なくとも１つの理由として使用される。離間部材１１０は、任意の適宜な材料にて製造することができる。例えば、ポリシリコン材料、ガラス材料、非結晶材料、セラミック材料、ポリマー系材料及び同様のもののような、任意の電気絶縁性材料である。
【００２７】
導電性材料が採用される場合、ピン１０８に近接する少なくとも内側部分は適宜な誘電性／絶縁性材料にて被覆する必要がある。このことは、非導電性材料を有するポリマースリーブ管構造体又は取り囲むピン１０８の形態とすることができる。離間部材が導電性材料で出来ている場合、離間部材はピン１０８の回りに同軸状の遮蔽構造体を形成する隣接するキャパシタの設置端子を介してフェルールに対し電気的に伝導される。図４Ｂには、ピン１０４、１０８の各々を取り囲み、その回りにて密閉的シールを提供する離間部材１１４が示されている。
【００２８】
図５、図６及び図７は、本発明に従って多極アレイ１２０と共に使用される離間部材１１０の幾つかの異なる形態の代替的な実施の形態を示す拡大平面図である。図５において、離間部材１１０は、離間部材１１０をピン１０８に近接する位置に簡単に且つ容易に配置することができるよう一側部に形成されたスロット作用部を有する。図６において、離間部材１１０は、ピン導入穴が形成された全体としてＤ字形の部材である。この実施の形態において、離間部材１１０は、キャパシタアレイ１１２と選択的に当接することができる。図７において、離間部材１１０は、フェルール１００及びキャパシタアレイ１１２の内部の幾何学的形態に相応する形状とされ、このためアレイ１１２に近接する側部は、アレイ１１２の隣接する側部に近似する３つの面を画成する２つの相対的に長い半径隅部を有する。この実施の形態において、離間部材１１０にはピン導入穴が形成されている。
【００２９】
図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃ及び図８Ｄには、８つの機能するキャパシタ端子（穴）アレイ１１２を有する９穴キャパシタがそれぞれ斜視図、平面図及び線Ａ−Ａに沿った立面断面図にて概略図的に示されている。図示したアレイ１１２において、ピン１０８の穴はピン１０４の穴１０３（図示せず）よりも大きく、穴１０３を取り囲む別個の容量型要素１１６は、ピン１０８に対する相対的に大きい穴を取り囲まない。フィルタ処理しないピン（図４のピン１０８）を保持する穴の寸法は、キャパシタの他の穴よりも大きく、キャパシタ壁とピンとの間の分離空隙を増大させ、ピンに対する容量結合を減少させる作用を果たす。
【００３０】
本発明は、幾つかの別個の実施の形態について説明したが、本発明はこのように限定されるものと解釈されるべきではない。当該技術の当業者は、本明細書に開示された本発明の範囲から逸脱せずに、本発明の色々な構成要素を置換し又は僅かに改変することが可能であることが理解される。実際上、本発明は、その真の確立された限界と共に、それらの等価物を画成する特許請求の範囲により規定される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１Ａ】図１Ａは、幾つかのグレードのチタンフェルールに対する実験寸法データの表を示す図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、「高さ真直度」の寸法を示す８穴フェルールの立面側面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ａの表に掲げた「幅真直度」及び「キャップキャビティ真直度」の寸法を示す、図１Ｂの８穴フェルールの平面図である。
【図２】８穴フェルールに対して図１Ａの表に掲げた「高さ真直度」、「幅真直度」及び「キャップキャビティ真直度」の寸法（及び各々に対する標準偏差）を示す、図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃの実験寸法データのグラフ図である。
【図３Ａ】図３Ａは、８つのピンが容量的にフィルタ処理され、１つのピンが非フィルタ処理である、本発明に従った多極９ピンフィードスルーアレイの斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、上記アレイの平面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、上記アレイの１対の断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、上記アレイの１対の断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、アレイにおける１つの非フィルタ処理のピンに近接する位置に離間部材が含まれる、図３Ａの平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂ及び４Ｃは、上記アレイの１つの断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、上記アレイの１つの断面図である。
【図５】本発明に従って使用される離間部材の実施の形態を示す拡大平面図である。
【図６】本発明に従って使用される、別の離間部材の代替的な実施の形態を示す拡大図平面である。
【図７】本発明に従って使用される、更に別の離間部材の更に別の代替的な実施の形態を示す拡大平面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、９穴キャパシタアレイを概略図的に示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、９穴キャパシタアレイを概略図的に示す斜視図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、９穴キャパシタアレイを概略図的に示す平面図である。
【図８Ｄ】図８Ｄは、９穴キャパシタアレイを概略図的に示す立面断面図である。
【図１Ａ】
2008505731.tif 000003
【図１Ｂ】
2008505731.tif 000004
【図１Ｃ】
2008505731.tif 000005
【図２】
2008505731.tif 000006
【図３Ａ】
2008505731.tif 000007
【図３Ｂ】
2008505731.tif 000008
【図３Ｃ】
2008505731.tif 000009
【図３Ｄ】
2008505731.tif 000010
【図４Ａ】
2008505731.tif 000011
【図４Ｂ】
2008505731.tif 000012
【図４Ｃ】
2008505731.tif 000013
【図５】
2008505731.tif 000014
【図６】
2008505731.tif 000015
【図７】
2008505731.tif 000016
【図８Ａ】
2008505731.tif 000017
【図８Ｂ】
2008505731.tif 000018
【図８Ｃ】
2008505731.tif 000019
【図８Ｄ】
2008505731.tif 000020
【国際調査報告】
2008505731.tif 000021
2008505731.tif 000022