(57)【要約】【課題】より高耐圧化された絶縁ブスバー及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁ブスバー１は、網目状の導体１０と網目状の絶縁シート２０とが積層された積層体３０と、該積層体３０を貫通するように接合された貫通端子４０とを有し、  網目状の導体１０と、網目状の絶縁シート２０と、貫通端子４０とがそれぞれに含浸された絶縁樹脂５０によって一体成形される。【選択図】図１
2015005573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
網目状の導体と網目状の絶縁シートとが積層された積層体と、該積層体を貫通するように接合された貫通端子とを有し、
前記網目状の導体と、前記網目状の絶縁シートと、前記貫通端子とがそれぞれに含浸された絶縁樹脂によって一体成形されたことを特徴とする絶縁ブスバー。
【請求項２】
前記網目状の絶縁シートの材質が、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、前記絶縁樹脂の含浸性がある絶縁紙、又はグラスファイバーであることを特徴とする請求項１に記載の絶縁ブスバー。
【請求項３】
前記絶縁樹脂と一体化した沿面距離確保部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁ブスバー。
【請求項４】
網目状の導体と網目状の絶縁シートとを積層して積層体を作製する積層体作製工程と、
前記積層体を貫通するように貫通端子を接合する貫通端子設置工程と、
前記貫通端子が設置された前記積層体を金型に固定し、絶縁樹脂を真空引きすることによって、前記網目状の導体と前記網目状の絶縁シートとを前記絶縁樹脂でそれぞれ含浸して、前記貫通端子と共に一体成形した樹脂含浸工程とを含むことを特徴とする絶縁ブスバーの製造方法。
【請求項５】
前記網目状の絶縁シートの材質が、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、前記絶縁樹脂の含浸性がある絶縁紙、又はグラスファイバーであることを特徴とする請求項４に記載の絶縁ブスバーの製造方法。
【請求項６】
前記樹脂含浸工程は、前記絶縁樹脂と一体化した沿面距離確保部を形成することを特徴とする請求項４又は５に記載の絶縁ブスバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大容量の電力変換装置に用いられる絶縁ブスバー及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子（パワーモジュール）を用いた電機機器では、高周波化に対応するために、主回路の接続に絶縁ブスバーが利用されることがある。
図９は、従来の絶縁ブスバーの構成を示す断面図である。図９に示すように、従来の絶縁ブスバー１００は、平板状の導体１１０（１１０Ａ,１１０Ｂ）と、絶縁体１２０とを交互に積層接着（ラミネート化）して構成された積層体１３０と、その厚み方向に貫通して導体１１０Ａ,１１０Ｂのそれぞれに接合した貫通端子１４０とを有する。このような構成の絶縁ブスバー（以下、ラミネートブスバーということがある。）は、導体１１０Ａ，１１０Ｂ間を狭めることで相互インダクタンスが作用し、結果としてインダクタンスを低減することができる。
【０００３】
しかし、このようなラミネートブスバーの採用により、高速スイッチング時のサージ低減を実現することができたが、ＳｉＣデバイスの開発推進による近年のさらなる高耐圧機器の需要を受け、より高耐圧化、高耐熱化された絶縁ブスバーが求められてきている。
そこで、このような絶縁ブスバーの高耐圧化、高耐熱化について、特許文献１〜４に開示された技術が提案されている。
【０００４】
特許文献１に開示された技術は、接着層を抵抗体とすることにより、特に、積層体において貫通端子を嵌挿する貫通孔の周辺の電界の緩和を行い、高耐圧化が期待できるとしたものである。
また、特許文献２，３では、板状導体で構成したケースの内部に、溶融樹脂を流しいれて絶縁する技術が提案されている。また、特許文献４では、ラミネートブスバーの典型的な構造として、接着層を用いてラミネート構造を形成した技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２５９１３９号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７４６０２号公報
【特許文献３】特開２０１０−２７４６０３号公報
【特許文献４】特許第４６１８２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の絶縁ブスバーは、積層される絶縁体の材料として、熱可塑性のあるフィルム、又はシート状の絶縁材料（ポリプロピレンや、ポリエチレンテレフタレート等）を利用することが多い。また、高耐熱の高分子シートや絶縁紙を絶縁材としたラミネートブスバーにおいては、接着層を設ける場合がある。
しかしながら、特許文献１〜３に開示されたように、板状の導体間に絶縁体を設けた構成をなす絶縁ブスバーにあっては、導体の表面に対して絶縁体の表面が追随して接合されてない接合界面Ａ（図９参照）が生じることで機械的・電気的に弱点となる問題があった。また、特許文献４に開示された接着層においても、絶縁性能が低く、部分放電の発生や絶縁破壊のボトルネックになるため、耐圧能を向上させる阻害要因となりうる。このように、従来のラミネートブスバーには、半導体素子接続用の貫通端子の周辺に構成された（圧着）接合界面の状態や接着界面の存在が絶縁性能の低下を招く可能性があり、絶縁ブスバーの高耐圧化に改善の余地があった。
そこで、本発明は上記の問題点に着目してなされたものであり、その目的は、より高耐圧化された絶縁ブスバー及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明者が鋭意検討を重ねた結果、絶縁ブスバーを、より高耐圧化するためには、絶縁性能の低下を招くような以下(a)，(b)の条件を満たすことが重要であることを知見した。
(a)導体と絶縁体との接合界面、又は絶縁体同士の接合界面を形成しない。
(b)絶縁層とならない接着剤を使用しない。接着層を設けない。
【０００８】
本発明は、本発明者による上記知見に基づくものであり、上記課題を解決するための本発明の絶縁ブスバーのある態様は、網目状の導体と網目状の絶縁シートとが積層された積層体と、該積層体を貫通するように接合された貫通端子とを有し、
上記網目状の導体と、上記網目状の絶縁シートと、上記貫通端子とがそれぞれに含浸された絶縁樹脂によって一体成形されている。
【０００９】
このような構成により、導体と絶縁シート（絶縁体）との接合界面も接着層もなく、絶縁シートが絶縁体としての機能のみならず接着層としての機能も兼ねるので、導体と絶縁体との剥離を防ぎ、高耐圧化された絶縁ブスバーを提供することができる。
ここで、上記絶縁ブスバーは、上記網目状の絶縁シートの材質が、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、上記絶縁樹脂の含浸性がある絶縁紙、又はグラスファイバーであってもよい。
また、上記絶縁ブスバーは、上記絶縁樹脂と一体化した沿面距離確保部を有することが好ましい。
【００１０】
また、上記課題を解決するための本発明の絶縁ブスバーの製造方法のある態様は、網目状の導体と網目状の絶縁シートとを積層して積層体を作製する積層体作製工程と、
上記積層体を貫通するように貫通端子を接合する貫通端子設置工程と、
上記貫通端子が設置された上記積層体を金型に固定し、絶縁樹脂を真空引きすることによって、上記網目状の導体と上記網目状の絶縁シートとを上記絶縁樹脂でそれぞれ含浸して、上記貫通端子と共に一体成形した樹脂含浸工程とを含む。
【００１１】
このように、網目状の絶縁シート（絶縁体）と網目状の導体を交互に積層した積層体を、金型内に設置し、例えば真空引きにより積層体内に樹脂を含浸させることで、板状の導体及び板状の絶縁体を用いた場合に比べて絶縁領域のボイドの発生が少なくなる。そして、導体と絶縁体との接合界面も接着層もなく、絶縁シートが絶縁体としての機能のみならず接着層としての機能も兼ねるので、導体と絶縁体との剥離を防ぎ、高耐圧化された絶縁ブスバーの製造方法を提供することができる。
【００１２】
ここで、上記絶縁ブスバーの製造方法は、上記網目状の絶縁シートの材質が、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、上記絶縁樹脂の含浸性がある絶縁紙、又はグラスファイバーであることが好ましい。
また、上記絶縁ブスバーの製造方法は、上記脂含浸工程において、上記絶縁樹脂と一体化した沿面距離確保部を形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明のある態様の絶縁ブスバーによれば、より高耐圧化された絶縁ブスバー及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の絶縁ブスバーのある実施形態における構成を示す断面図である。
【図２】本発明の絶縁ブスバーの製造方法のある実施形態における積層体作製工程を示す断面図である。
【図３】本発明の絶縁ブスバーの製造方法のある実施形態における貫通端子設置工程を示す断面図である。
【図４】本発明の絶縁ブスバーの製造方法のある実施形態における樹脂含浸工程を示す断面図である。
【図５】本発明の絶縁ブスバーの製造方法のある実施形態における樹脂含浸工程を示す断面図である。
【図６】本発明の絶縁ブスバーの他の実施形態における構成を示す断面図である。
【図７】本発明の絶縁ブスバーの製造方法の他の実施形態における樹脂含浸工程を示す断面図である。
【図８】本発明の絶縁ブスバーの他の実施形態における構成を示す断面図である。
【図９】従来の絶縁ブスバーの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（絶縁ブスバー）
以下、本発明の絶縁ブスバーの実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の絶縁ブスバーのある実施形態における構成を示す断面図である。
図１に示すように、本実施形態の絶縁ブスバー１は、網目状（メッシュ状）の導体１０と、網目状（メッシュ状）の絶縁シート２０とが交互に積層された積層体３０と、該積層体３０をその厚み方向に貫通し、網目状の導体１０に接合された貫通端子４０とを有する。そして、網目状の導体１０と、網目状の絶縁シート２０と、貫通端子４０とがそれぞれに含浸された絶縁樹脂５０によって一体成形されている。
【００１６】
ここで、網目状の導体１０は、「樹脂含浸性を有する導体」として、銅線などの金属からなる導体を平編みし、多数の細孔が形成された（＝網目状）態様をなすものである。
一方、網目状の絶縁シート２０も、「樹脂含浸性を有する絶縁体」として、意図的であるか否かを問わず「網目状」に形成されたシート状の絶縁体の態様をなすものである。なお、上記「網目状」は、意図的に形成された網目形状や、繊維による形状を含む。また、「絶縁シート」は、ほぼ均一の厚みを有するシート状の絶縁体であればよい。このような絶縁シートの態様としては、ガラスクロス（網目形状）、グラスファイバー、絶縁紙（繊維）が挙げられ、繊維（例えば、炭素繊維）を熱硬化性樹脂によって被覆した、いわゆるプリプレグが用いられてもよい。また、絶縁シートの材質としては、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。
【００１７】
網目状の導体１０には、その網目状の導体１０及び網目状の絶縁シート２０によって構成される積層体３０における貫通端子５０の設置位置に応じて、貫通端子４０が挿入される複数の貫通穴１１，１２が形成されている。具体的には、網目状の導体１０Ａには、ある貫通端子４０Ａに対して離隔距離ｄの空隙を設けられた貫通穴１１Ａと、他の貫通端子４０Ｂに対して、ロウ付け、又はハンダ付けにより接合される貫通穴１１Ｂとが形成される。一方、網目状の導体１０Ｂには、ある貫通端子４０Ａに対して、ロウ付け、又はハンダ付けにより接合される貫通穴１１Ｂと、他の貫通端子４０Ｂに対して離隔距離ｄの空隙を設けられた貫通穴１１Ａとが形成される。
【００１８】
一方、網目状の絶縁シート２０には、貫通端子４０の断面形状に応じた同寸法の貫通穴２１が複数形成されている。これら貫通穴２１の貫通端子４０に対する離隔距離ｄは、網目状の導体１０の貫通穴１１，１２の内周端部を覆う形状とするために、上記離隔距離ｄより小さいことが好ましい。
なお、本実施形態では、図１に示すように、積層体３０が、網目状の絶縁シート２０、網目状の導体１０Ａ、網目状の絶縁シート２０、網目状の導体１０Ｂ、及び網目状の絶縁シート２０の順で積層されている態様を例として説明している。
【００１９】
［離隔距離］
離隔距離ｄ（ｍｍ）は、網目状の導体１０Ａ，１０Ｂに発生する最大電位差に応じて設定される。また、離隔距離ｄは、絶縁樹脂５０の絶縁性能により異なるため、下記式（１）により設定される。なお、下記式（１）において、Ｖ（Ｖｒｍｓ）は網目状の導体１０Ａ，１０Ｂ間の最大電位差、Ｓ（Ｖｒｍｓ／ｍｍ）は絶縁樹脂５０の絶縁耐力、ａは安全係数（ただし３．０以上）である。
ｄ≧（Ｖ×ａ）／Ｓ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・式（１）
例として、網目状の導体１０Ａ，１０Ｂ間の最大電位差Ｖが１０ｋＶであり、絶縁耐力Ｓが１５ｋＶ／ｍｍの絶縁樹脂５０を用いる場合、少なくとも２ｍｍ以上の離隔距離（ｄ）が算出される。
【００２０】
このように、網目状の導体１０及び網目状の絶縁シート２０に絶縁樹脂５０が含浸され、一体化された積層体３０を構成する本実施形態の絶縁ブスバーによれば、貫通端子４０の周辺に接合界面や接着層がないため、絶縁の弱点（図９における「Ａ」）が形成されない。
また、本実施形態の絶縁ブスバーは、導体と絶縁体との積層構造が、板状体と板状体との接着構造ではないため、絶縁ブスバーに曲げや応力が加わっても導体と絶縁体との剥離が発生し難い。
また、本実施形態の絶縁ブスバーは、接着層を設けることなく、網目状の導体１０と網目状の絶縁シート２０とが絶縁樹脂５０で一体化されているため、製造コストを低減することができる。
【００２１】
さらに、本実施形態の絶縁ブスバーは、絶縁樹脂５０に熱硬化性樹脂を用いることにより、特許文献１〜４のように熱可塑性樹脂を用いるよりも、高耐熱の絶縁ブスバーを提供することができる。
加えて、本実施形態の絶縁ブスバーは、網目状の導体間が網目状の絶縁シートにより一定間隔を保ち、一般的なブスバーと比較し低インダクタンスであり、一体構造であるため、取り付けが容易であるという、従来の絶縁ブスバーの特徴も兼ね備えている。
したがって、パワーモジュール周辺の小型化も期待でき、今後開発が進むＳｉＣデバイスとして求められる要素に適う、より高耐圧化された絶縁ブスバーを提供することができる。
【００２２】
（絶縁ブスバーの製造方法）
次に、本発明の絶縁ブスバーの製造方法のある態様について図面を参照しながら説明する。
図２〜図５は、本発明の絶縁ブスバーの製造方法のある態様を示す断面図である。
本実施形態の絶縁ブスバーの製造方法は、「積層体作製工程」と、「貫通端子設置工程」と、「樹脂含浸工程」とを含む。
【００２３】
＜積層体作製工程＞
［導体の穴空け加工］
まず、網目状の導体１０Ａ，１０Ｂに対し、貫通端子４０を遊嵌させる貫通穴１１Ａ，１１Ｂと、貫通端子４０に接合させるための貫通穴１２Ａ，１２Ｂを設ける。貫通穴１１Ａ，１１Ｂは、その内周面と貫通端子４０との距離が、網目状の導体１０Ａ，１０Ｂに発生する最大電位差に応じた上述の離隔距離ｄ以上となるように設定される。
【００２４】
［絶縁シートの穴空け加工］
次に、導体の穴空け加工と同様に、網目状の絶縁シート２０に、一定の空隙を設けるように穴空け加工を施して貫通穴２１を設ける。ここで、上記空隙は、導体１０Ａ，１０Ｂの貫通穴１１Ａ，１１Ｂを覆う形状とするために、貫通穴２１の内周面と貫通端子４０との距離が上述の離隔距離ｄより狭くなることが好ましい。
【００２５】
［積層体の作製］
図２に示すように、穴空け加工された網目状の導体１０及び穴空け加工された網目状の絶縁シート２０を、それぞれの貫通穴１１，１２の位置が厚み方向に一致するように積層して積層体３０を作製する。この積層体３０は、例えば、絶縁シート２０，導体１０Ａ，絶縁シート２０，導体１０Ｂ，絶縁シート２０の順で厚み方向に積層して作製される。
【００２６】
＜貫通端子設置工程＞
貫通端子設置工程は、積層体３０を貫通するように貫通端子４０を接合する工程である。具体的には、図３に示すように、積層体３０を作製する際に、厚み方向に積層体３０を貫通するように位置合わせされた「導体の穴空け加工」及び「絶縁シートの穴空け加工」において設けられた貫通穴１１，１２に貫通端子４０を設置する工程である。位置合わせされた貫通端子４０は、網目状の導体１０Ａ，１０Ｂ、又は絶縁シート２０に対してロウ付け、又はハンダ付けにより接合される。
【００２７】
この貫通端子設置工程によって、図３に示すように、網目状の導体１０Ａには、ある貫通端子４０Ａに対して離隔距離ｄの空隙を設けられた貫通穴１１Ａと、他の貫通端子４０Ｂに対して、ロウ付け、又はハンダ付けにより接合される貫通穴１１Ｂとが形成される。一方、網目状の導体１０Ｂには、ある貫通端子４０Ａに対して、ロウ付け、又はハンダ付けにより接合される貫通穴１１Ｂと、他の貫通端子４０Ｂに対して離隔距離ｄの空隙を設けられた貫通穴１１Ａとが形成される。
また、網目状の絶縁シート２０には、貫通端子４０の断面形状に応じた同寸法の貫通穴２１が複数形成されている。これら貫通穴２１の貫通端子４０に対する離隔距離は、網目状の導体１０の貫通穴１１，１２の内周端部を覆う形状とするために、上記離隔距離ｄより小さいことが好ましい。
【００２８】
＜樹脂含浸工程＞
次に、図４に示すように、貫通端子４０が設置された積層体３０を金型８１に固定する。具体的に、貫通端子４０の貫通方向の一方の端部と他方の端部がそれぞれ、一対の金型８１の内面８１ａ，８１ａに挟まれるようにして積層体３０が固定される。
なお、金型８１は、後述する溶融した絶縁樹脂５０が貫通端子４０と金型８１との間から漏れ出さないように、互いに共締めされる金型固定治具８２，８３によって強固に固定される。この際、金型８１にはシーリング剤（例えば真空グリースなど）や剥離剤が塗布されていることが好ましい。
また、金型８１の材料は、本実施形態の樹脂含浸工程において導体１０及び絶縁シート２０に対する絶縁樹脂５０の含浸に影響を及ぼさない物であれば特に制限はなく、樹脂又は金属からなることが好ましい。
【００２９】
その後、絶縁樹脂５０を真空引きすることによって、網目状の導体１０と、網目状の絶縁シート２０とをそれぞれ絶縁樹脂５０で含浸して貫通端子４０と共に一体成形する。具体的には、図５に示すように、積層体３０を内部に固定した金型８１には、長手方向の両端に開口部８１Ａ，８１Ｂが設けられている。そして、真空ポンプ等により、一方の開口部８１Ａから積層体３０が固定された金型８１の内部を減圧し、他方の開口部８１Ｂから溶融した絶縁樹脂５０Ａを吸引しながら、網目状の導体１０及び網目状の絶縁シート２０の含浸を行う。このとき、貫通穴２１と貫通端子４０によって形成される領域（離隔距離ｄで示される領域）にも溶融した絶縁樹脂５０Ａが流入し、硬化することによって絶縁樹脂５０で封止される。
【００３０】
その後、絶縁樹脂５０の硬化条件に従って硬化を行う。硬化プロセスは、減圧条件よりも常圧、又は加圧条件で行うと、絶縁樹脂５０の内部にボイドが残留しにくくなり、絶縁耐圧の向上が期待できる。
ここで、導体１０及び絶縁シート２０に含浸させる絶縁樹脂（例えばエポキシ樹脂）にフィラーが添加される場合には、導体１０及び絶縁シート２０の網目（メッシュ）間隔は、上記フィラーの径より、少なくとも２倍以上大きい必要がある。このように導体１０及び絶縁シート２０の網目（メッシュ）間隔を規定することで、本工程において積層体３０の内部にボイドが残存せず、絶縁樹脂５０が積層体３０内に十分に行渡る。
【００３１】
また、貫通端子４０は、図９に示す半導体素子２００の接続ねじ２０１との導通を保つため、導体部分を露出させる必要があるが、金型固定治具８２，８３のようなボルトナットにより締結する以外に、金型８１をプレスしておいてもよく、また、樹脂含浸後に機械加工により貫通端子４０の導体部分を露出させてもよい。
また、本工程における絶縁樹脂５０の導体１０及び絶縁シート２０に対する含浸は、溶融した絶縁樹脂５０の粘度によって上述した真空引きだけでなく、他方の開口部８１Ｂから加圧して押し出してもよく、真空引きと加圧押し出しを併用してもよい。
以上の工程により、交互に積層した網目状の導体１０と網目状の絶縁シート２０とを、真空引きにより絶縁樹脂５０を含浸し、一体化することで絶縁樹脂５０内にボイドが形成され難いという効果を奏する。
【００３２】
また、本実施形態で製造された絶縁ブスバーは、貫通端子４０の周辺に接合界面や接着層がないため、絶縁の弱点（図９における「Ａ」）が形成されない。
また、本実施形態で製造された絶縁ブスバーは、導体と絶縁体との積層構造が、板状体と板状体との接着構造ではないため、絶縁ブスバーに曲げや応力が加わっても導体と絶縁体との剥離が発生し難い。
また、本実施形態で製造された絶縁ブスバーは、接着層を設けることなく、網目状の導体１０と網目状の絶縁シート２０とが絶縁樹脂５０で一体化されているため、製造コストを低減することができる。
【００３３】
さらに、本実施形態で製造された絶縁ブスバーは、絶縁樹脂５０に熱硬化性樹脂を用いることにより、特許文献１〜４のように熱可塑性樹脂を用いるよりも、高耐熱の絶縁ブスバーを提供することができる。
加えて、本実施形態で製造された絶縁ブスバーは、網目状の導体間が網目状の絶縁シートにより一定間隔を保ち、一般的なブスバーと比較し低インダクタンスであり、一体構造であるため、取り付けが容易であるという、従来の絶縁ブスバーの特徴も兼ね備えている。
したがって、パワーモジュール周辺の小型化も期待でき、今後開発が進むＳｉＣデバイスとして求められる要素に適う、より高耐圧化された絶縁ブスバーの製造方法を提供することができる。
【００３４】
（他の実施形態）
図６は、本発明の絶縁ブスバーの他の実施形態における構成を示す断面図である。また、図７は、本発明の絶縁ブスバーの製造方法の他の実施形態を示す断面図である。なお、本実施形態の絶縁ブスバー及びその製造方法は、樹脂含浸工程において用いられる金型及びそれによって形成される沿面距離確保部の構成が上述した実施形態と異なるだけであるため、上述の実施形態と重複又は相当する部材等については図に同一符号を付して説明を省略する。
図６に示すように、絶縁ブスバーの他の実施形態として、絶縁樹脂５０と一体化され、厚み方向に突出した複数の突起を有する沿面距離確保部６０を備えてもよい。この沿面距離確保部６０は、図７に示すように、複数の凹部８１ｂが内面に形成された金型８１を用いることにより作製することができる。
【００３５】
ここで、従来の半導体素子においては、２つの外部導出端子の間に凹凸形状を施すことにより、沿面距離Ｄ（図９参照）を長くして絶縁性能を高めたものが多く提案されている。これに対して、従来のラミネートブスバーは、プレス加工により導体及び絶縁体を圧着して作製するため、絶縁ブスバーの表面は概ね平坦形状となり、沿面距離Ｄ１（Ｄ１＜Ｄ）が短く、互いに十分な絶縁性能を発揮することができないことがあった。そこで、相互の絶縁性能を高めるためには、沿面距離が長くなるように成型されたひだ溝構造体などを絶縁ブスバーの表面に設けることとなる。しかし、このようなひだ溝構造体を別の部材として絶縁ブスバーの表面に設置することとなった結果、その設置によって機械的・電気的な問題（剥離や部分放電、絶縁破壊）が新たに生じることがあった。
【００３６】
このような問題に対して、本実施形態のように、絶縁ブスバーの表面にひだ溝構造をなす沿面距離確保部６０を絶縁樹脂５０と一体に形成することで、機械的・電気的な問題を生じることなく、長い沿面距離Ｄ２（Ｄ２＞Ｄ１（図９参照））を確保することができる。
また、金型８１の凹部８１ｂの形状の変更によって、沿面距離確保部６０や積層体３０の形状に自由度があるため、従来の絶縁ブスバーでは実現困難な沿面距離を確保することができる。例えば、一部を湾曲させた形状の金型を用いることで、図８に示すように、積層体３０の貫通端子４０Ａ，４０Ｂ間を湾曲させた湾曲部７０を有する絶縁ブスバーを作製することができ、より長い沿面距離Ｄ３（Ｄ３＞Ｄ１（図９参照））を確保することができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに、種々の変更、改良を行うことができる。
【符号の説明】
【００３７】
１０・・・網目状の導体
２０・・・網目状の絶縁シート
３０・・・積層体
４０・・・貫通端子
５０・・・絶縁樹脂
６０・・・沿面距離確保部
８１・・・含浸注型金型
８２・・・金型固定治具
８３・・・金型固定治具
８４・・・恒温樹脂槽
【図１】
2015005573.tif 000003
【図２】
2015005573.tif 000004
【図３】
2015005573.tif 000005
【図４】
2015005573.tif 000006
【図５】
2015005573.tif 000007
【図６】
2015005573.tif 000008
【図７】
2015005573.tif 000009
【図８】
2015005573.tif 000010
【図９】
2015005573.tif 000011