(57)【要約】【課題】被印刷物に転写可能なインキを増大できると共に、被印刷物に転写するインキ供給量をより調整可能とする。【解決手段】印刷版は、樹脂によって形成された第１凸部３０３を有し、第１凸部３０３とインキが接触することでインキが転写され、第１凸部３０３を基板に接触させることでインキを基板に転写する印刷版である。第１凸部３０３の周りに形成されてインキを保持可能なインキ溜め部３０５と、毛細管現象によって第１凸部３０３からインキ溜め部３０５にインキを流し込む毛管部と、を備える。インキング工程にて、第１凸部３０３とインキ溜め部３０５の両方にインキを供給し、転写工程にて、第１凸部３０３とインキ溜め部３０５のインキを第１凸部３０３と基板の接触を通じて転写する。【選択図】    図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂によって形成された凸部を有し、前記凸部とインキが接触することでインキが転写され、前記凸部を被印刷物に接触させることでインキを前記被印刷物に転写する印刷版であって、
前記凸部の周りに形成されてインキを保持可能なインキ溜め部と、
毛細管現象によって前記凸部から前記インキ溜め部にインキを流し込む毛管部と、を備えることを特徴とする印刷版。
【請求項２】
前記凸部を第１凸部と呼んだ場合に、前記第１凸部よりも低い第２凸部を備え、前記第１凸部と前記第２凸部との間の凹部が、前記インキ溜め部を構成することを特徴とする請求項１に記載した印刷版。
【請求項３】
前記インキ溜め部が、前記凸部底の両側の少なくとも１方に窪みとして形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷版。
【請求項４】
前記凸部は、下側の下段凸部の上に上段凸部が形成された構造となっており、下段凸部の横断面積は、上段凸部の横断面積よりも広く、
前記インキ溜め部は、上段凸部の底面に当たる下段凸部の上面部で形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷版。
【請求項５】
前記毛管部は、前記凸部の側面に前記凸部の突出方向に沿った方向に延びる溝からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項６】
前記被印刷物に転写するパターンの形状を、前記凸部の集まりで形成し、前記凸部間の隙間を前記毛管部とすることを特徴とした請求項１〜４のいずれか１項に記載の印刷版。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の印刷版を使用した印刷装置。
【請求項８】
樹脂によって形成された凸部を有する印刷版を用い、前記凸部とインキを接触させることで前記印刷版にインキを転移するインキング工程と、前記凸部と被印刷物を接触させることによりインキを前記被印刷物に転写する転写工程と、を含む印刷法において、
前記印刷版には、前記凸部周りにインキを保持することの出来るインキ溜め部が形成され、且つ前記インキング工程にて毛細管現象により前記インキ溜め部にインキを流し込む毛管部が形成されており、
前記インキング工程にて、前記凸部と前記インキ溜め部の両方にインキを供給し、
前記転写工程にて、前記凸部と前記インキ溜め部のインキを前記凸部と前記被印刷物の接触を通じて前記被印刷物に転写することを特徴とする印刷法。
【請求項９】
前記印刷版には、前記インキング工程にてインキと接触し転写工程にて被印刷物と接触する第１凸部と、前記第１凸部よりも高さが低く、前記インキング工程にてインキと接触せず前記転写工程にて被印刷物と接触しない第２凸部とが形成されており、
前記第２凸部が前記第１凸部と間隔を空けて前記第１凸部の側方に配置され、前記インキ溜め部が、第１凸部と第２凸部との間の溝から構成されることを特徴とする請求項８に記載の印刷法。
【請求項１０】
前記インキ溜め部が、前記凸部底の両側に窪みとして形成されることを特徴とする請求項８に記載の印刷法。
【請求項１１】
前記印刷版の凸部が、下側の下段凸部の上に上段凸部が形成された二段凸形状となっており、下段凸部の横断面積は上段凸部の横断面積よりも広い面積を持った構成となっており、前記インキ溜め部が、上段凸部の底面に当たる下段凸部の上面部で形成されていることを特徴とする請求項８に記載の印刷法。
【請求項１２】
前記毛管部が、凸部の側面に前記凸部の突出方向に沿った方向に延びる溝からなることを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載の印刷法。
【請求項１３】
前記被印刷物に転写するパターンの形状を、前記凸部の集まりで形成し、前記凸部間の隙間を前記毛管部とすることを特徴とした請求項８〜１１のいずれか１項に記載の印刷法。
【請求項１４】
請求項８〜１３のいずれか１項に記載の印刷法を用いて形成したパターニング膜を持つ電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷版及び印刷装置とそれらを用いた印刷法及びそれら印刷法を用いた電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、金属配線や絶縁体や有機薄膜を印刷法によって形成し、電子デバイスや表示装置などを製造するプリンテッドエレクトロニクスと呼ばれる技術分野が発展してきている。プリンテッドエレクトロニクスは、従来半導体製造工程などで利用されてきたフォトリソグラフィー工程や真空プロセスなどに比べ装置が安価でエネルギー消費が少ないなどの特徴があり、印刷法を利用することで安価に電子デバイスや表示装置を提供することができる技術である。またフレキシブル基板との親和性の高さからフレキシブルデバイスの製造方法としても活用が検討されている。
【０００３】
プリンテッドエレクトロニクスにおいて、印刷法による配線の成膜や有機層の塗り分けと言っても実際には単純なものではなく、印刷プロセスとして考慮するべき要素は多岐にわたる。さらに、プリンテッドエレクトロニクスが対象とする電子デバイスや表示装置ごとに、印刷に用いる印刷インキの各種物性、下地の各種構造や物性、必要とする印刷膜の膜厚や寸法や形状などが異なり、それぞれの求める要求事項や制限の中で印刷法の検討と印刷プロセスの最適化が必要である。
【０００４】
それら印刷性に関する要求の他にも、生産性の高さや、品質の安定性、位置合わせ精度、材料利用効率といった点についても考慮して、印刷法の選択と印刷プロセスの最適化を実施する事となる。
印刷法としてはスクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、凸版印刷、反転印刷、インクジェット印刷など各種印刷法が存在するが、単体の印刷法にて印刷に関する多様な要求に答えることは難しく、それぞれの要求に合わせて印刷法を選択して実施する事となる。しかし、既存の印刷法だけでは要求に答えることが出来ないケースもあり、各印刷法において印刷要求に応じた変化や進展をさせていく必要がある。
【０００５】
プリンテッドエレクトロニクスにおいて生産での活用を考えた場合において、生産性の高さは重要な要素であり、生産性の高い印刷方式が進展し、多くの印刷要求に答えることがより求められる。
生産性の高い印刷方式としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、凸版印刷などがありそれぞれの特徴を活かしてプリンテッドエレクトロニクスの要求に合わせて活用されている。例えば凸版印刷法は弾性を有するゴムや樹脂を主成分とする印刷版を用いるため、取り扱うことのできる基材も豊富であり、薄膜印刷や細線化も可能であり、またパターン形成精度や膜厚均一性にも優れているといったことから、プリンテッドエレクトロニクスとして活用されており、例えば有機ＥＬ表示装置の塗り分け法にも検討されている（特許文献１参照）。
【０００６】
凸版印刷法の転写について簡単に説明する。
まず、微細な孔を有するアニロックスロールの表面にインキを塗布する。次に、アニロックスロール表面の余分なインキをドクターで掻き取ることによって、アニロックスロールの単位面積あたりのインキ塗布量を均一にする。その後、パターニングされた印刷版の凸部上にアニロックスロール上のインキを転写する（インキング工程）。最後に、印刷版の凸部の先端部上にあるインキを基板（被印刷物）に転写させることで印刷膜を形成する（転写工程）。
凸版印刷法は、プリンテッドエレクトロニクスを実現する印刷法としての親和性は高いが、実際に各デバイスに取り組むに当たり、細かな要求に対応できることを求められ、従来の凸版印刷法では実現できない課題が多く存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１５５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の凸版印刷法では、例えば以下のような課題がある。
（課題１）
有機ＥＬ表示装置の機能層の成膜において、ＲＧＢの各有機発光層の下地となる正孔注入層やインターレイヤー層といった機能層は生産性の観点から、同じ機能層を同時に成膜する。各有機発光層に対応した機能層を同時に成膜しながらも、機能層の膜厚はＲＧＢの各有機発光層に最適化することで、より高い特性を持つ有機ＥＬ表示装置を効率よく製造することができる。
しかし凸版印刷法では、印刷版の凸部先端部上に転写したインキを基板に転写するため、凸部上に転写したインキ量によって基板上に転写されるインキ量が決まることとなる。また、凸部上に保持できるインキ量は凸部の寸法と関係があるため、同一基板面内に同一の線幅にて複数の膜厚を同時に形成するといったことは出来ないおそれがある。
【０００９】
（課題２）
プリンテッドエレクトロニクスで用いられる材料には溶解性が低いため、固形分濃度が低いインキを印刷する必要が生じることがある。そういったインキを用いて乾燥後の印刷膜の膜厚を十分に得るには、基板に転移させるインキ量を増やす必要がある。しかし、印刷に求められる精細度が高くなるにつれ、凸版印刷法においては、凸部の寸法（横断面積）は小さくする傾向にあり、その結果、凸部上へのインキ保持量の最大値が下がり、膜厚を得るために必要なインキ量を基板に転写できなくなるおそれがあるといった課題がある。
【００１０】
（課題３）
プリンテッドエレクトロニクスでは低分子化合物を溶質としたインキを用いることがある。低分子化合物を溶媒に溶かしてインキ化した場合、インキ粘度は溶媒粘度と大差無いほどの低粘度インキとなる。通常インキ成分の調整を行うことで印刷可能な粘度領域として印刷性を確保することとなるが、例えばそのようなインキ成分調整が有機半導体や有機発光層などの電気特性や発光特性に影響を及ぼすため、粘度調整が出来ないとうことがあり、調整を行わないまま印刷することが求められる。
【００１１】
凸版印刷法は、数十ｃｐといった低粘度インキの印刷は可能であるが、溶媒と大差ないほどの数ｃｐの低粘度インキを印刷しようとすると、インキング工程にて凸部の底にインキがランダムに濡れ上がるといった不具合が生じ、うまく印刷することができないという問題がある。
本発明は、上記のような点に着目してなされたもので、被印刷物に転写可能なインキを増大できると共に、被印刷物に転写するインキ供給量をより調整可能とすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
課題を解決するために、本発明の一態様である印刷版は、樹脂によって形成された凸部を有し、前記凸部とインキが接触することでインキが転写され、前記凸部を被印刷物に接触させることでインキを前記被印刷物に転写する印刷版であって、前記凸部の周りに形成されてインキを保持可能なインキ溜め部と、毛細管現象によって前記凸部から前記インキ溜め部にインキを流し込む毛管部と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の別の態様は、本発明の一態様である印刷版を用いた印刷装置である。
また、本発明の一態様である印刷方法は、樹脂によって形成された凸部を有する印刷版を用い、前記凸部とインキを接触させることで前記印刷版にインキを転移するインキング工程と、前記凸部と被印刷物を接触させることによりインキを前記被印刷物に転写する転写工程と、を含む印刷法において、前記印刷版には、前記凸部周りにインキを保持することの出来るインキ溜め部が形成され、且つ前記インキング工程にて毛細管現象により前記インキ溜め部にインキを流し込む毛管部が形成されており、前記インキング工程にて、前記凸部と前記インキ溜め部の両方にインキを供給し、前記転写工程にて、前記凸部と前記インキ溜め部のインキを前記凸部と前記被印刷物の接触を通じて前記被印刷物に転写することを特徴とする。
また、本発明の他の態様は、本発明の一態様である印刷方法を用いて形成したパターニング膜を持つ電子デバイスである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の態様によれば、凸部の周囲にインキを保持するインキ溜め部を作り、さらに凸部パターン形状に毛細管現象によってインキをインキ溜め部に供給する毛管部を付与することで、凸部とインキ溜め部にインキ供給を行い、凸部とインキ溜め部のインキを凸部と被印刷物（例えば基板）の接触により被印刷物へ転写するという印刷法が可能である。
さらに凸部パターンの毛管部の数や形状や寸法に応じて凸部底に供給するインキ量を可変させることが可能であり、凸部底に供給するインキ量に応じた基板へのインキ転写量の制御が可能である。尚、凸部で形成するパターン形状に毛管部を設ける場合、凸部パターンは欠けた形状となるが、基板へ転写後の印刷ラインは凸部底からのインキ転写を伴うことで直線状の良好なラインを得られる。
【００１５】
このように、本発明の態様によれば、インキング工程におけるインキ供給先を凸部上と凸部底のインキ溜め部とし、インキ溜め部への供給インキ量を毛管部の設計により制御することで、基板に転写するインキ供給量を制御することができる。
例えば、同一線幅で異なる膜厚の印刷を同時に実現すること、凸部の寸法に依存しないインキ量を基板に転移することといった印刷を実現することができ、電子デバイスの製造への活用が可能となる。また、数ｃｐといった低粘度インキの印刷においても、インキ溜め部と毛管部の活用により制御されたインキ溜め部へのインキ供給を得ることで、均一な印刷を実現することができ、電子デバイスの製造への活用が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る実施形態の印刷装置の一例を示す説明図である。
【図２】従来の凸版印刷法に用いる印刷版の概略図である。
【図３】従来の凸版印刷法に用いる印刷版の概略図である。
【図４】従来の凸版印刷法における転写の説明図である。
【図５】本発明に係る実施形態の印刷法に用いる印刷版の一例を示す概略図である。
【図６】本発明に係る実施形態の印刷法に用いる印刷版の一例を示す概略図である。
【図７】本発明に係る実施形態の印刷法に用いる印刷版の一例における転写の説明図である。
【図８】本発明に係る実施形態の印刷法に用いる印刷版の一例を示す上面図である。
【図９】本発明に係る実施形態の印刷法の用いる印刷版の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
なお、ここでは、図１に示す凸版印刷装置に本発明を適用した場合に基づいて説明する。ただし、本発明が適応される印刷装置構成はこれに限定されるものではなく、例えば被印刷基板はフィルムなどでも良く、また印刷版へのインク転写工程の装置構成や基板搬送に関わる装置構成は既知の各種方式の採用が可能である。
【００１８】
図１に示す凸版印刷装置１００は、インキタンク１０２、インキチャンバ１０３、アニロックスロール１０４、凸版が設けられた印刷版１０６がマウントされた版胴１０７を有している。インキタンク１０２には、塗布インキ１０５が収容されており、インキチャンバ１０３には、インキタンク１０２より塗布インキ１０５を送り込むことができる。アニロックスロール１０４は、インキチャンバ１０３の塗布液供給部に接して回転可能に支持されている。塗布液供給部は、インキを溜まりにアニロックスロールが浸かるインキ壷、又はアニロックスロール上にインキを吐出するダイコーターを用いることが出来る。
【００１９】
そして、アニロックスロール１０４の回転に伴い、アニロックスロール１０４の表面に供給された塗布インキ１０５は、均一なインキ量にて形成される。この塗布インキ１０５は、アニロックスロール１０４に近接して回転駆動される版胴１０７にマウントされた印刷版１０６の凸部と接触し、印刷版１０６に転移される。
移動定盤１０８には、被印刷基板１０１が印刷版１０６の凸部による印刷版接触位置にまで図示していない搬送手段によって搬送されるようになっている。そして、印刷版１０６に転移された塗布インキ１０５は、被印刷基板１０１と印刷版１０６の凸部との接触により、被印刷物を構成する被印刷基板１０１に対して転写される。印刷版１０６について本発明の印刷版を用いることで本発明の印刷法を利用することが出来る。
【００２０】
図２〜図４を用いて従来の印刷版及び印刷法について説明する。その後、図５〜図９を用いて本発明に基づき実施形態の印刷版及び印刷法について説明する。なお、説明に際して、印刷版の被印刷物に転写する転写パターンの形状については、一例として直線状のストライプパターンの転写を想定した図を用いている。
図２は従来の凸版印刷法に用いる印刷版２００の模式図の一例である。図２（ａ）は従来の印刷版２００の断面図であり、図２（ｂ）は従来の印刷版２００の上面図である。従来の印刷版２００は版基材２０１上に、転写したいパターン形状に合わせて形成された凸部２０３を持つ構成となっている。版基材２０１の凸部２０３側の表面には、インキへの溶出や溶媒による膨張・収縮を防ぐため版上耐溶剤層２０２を設けるといった構成とすることがより望ましい。
【００２１】
図３に従来の凸版印刷法に用いる印刷版２００にインキを転写した場合の概略図を示す。印刷版２００に転写された版上インキ２０４は凸部２０３の先端部上に保持されることとなる。
図４に従来の凸版印刷法を用いた印刷版２００から被印刷基板２０５へのインキ転写についての説明図を示す。図４（ａ）は凸部２０３と被印刷基板２０５が接触する前の状態である。図４（ｂ）は凸部２０３と被印刷基板２０５が接触した状態の説明図である。この時、版上インキ２０４の一部が凸部２０３の側面に回りこむという現象が生じる。図４（ｃ）は凸部２０３と被印刷基板２０５の接触が終わり、被印刷基板２０５へ基板上転写インキ２０６が転写された様子を示した説明図である。版上インキ２０４の一部が転写されて基板上転写インキ２０６が形成されることとなる。
【００２２】
次に、本実施形態の印刷版及び印刷法について説明する。図５は本実施形態の印刷法に用いる印刷版３００の模式図の一例である。図５（ａ）は本実施形態の印刷版３００の断面図であり、図５（ｂ）は本実施形態の印刷版３００の上面図である。本実施形態の印刷版３００は、版基材３０１上に転写したいパターン形状に合わせて形成された第１凸部３０３を持つ。第１凸部３０３はパターンの両側面に周期的配置で三角形にパターン抜きされた溝形状から成る毛管部３０６を持っており、版へのインキ転写時に毛管部３０６を通じて版底にインキが供給される構造となっている。毛管部３０６の単位長あたりの数、大きさ、形状などを変えることで、版へのインキ転写時に版底へ供給するインキ量を調整することができる。第１凸部３０３近郊の底部における第１凸部３０３の両側に、版底へ供給されたインキを保持するインキ溜め部３０５が形成されている。インキ溜め部３０５は、例えば、第１凸部３０３より低い第２凸部３０４を形成することで、第１凸部３０３と第２凸部３０４の間の溝として成るといった構造をとることができる。版基材３０１の第１凸部３０３側の表面には、インキへの溶出や溶媒による膨張・収縮を防ぐため版上耐溶剤層３０２を設けるといった構成とすることがより望ましい。
ここで、毛管部３０６及びインキ溜め部３０５は、第１凸部３０３の片側側方にだけ形成しても良い。
【００２３】
図６に本実施形態の印刷法に用いる印刷版３００の一例として図５に記載の印刷版３００に、インキを転写した場合の概略図を示す。印刷版３００の第１凸部３０３とインキの接触により、版上インキ３０７が第１凸部３０３上に保持される。またその際、図６には図示していない毛管部３０６を通じて版底側にインキが供給され、インキ溜め部３０５に版底インキ３０８が保持されることとなる。
【００２４】
図７に図５で記載の本実施形態の印刷版の一例に基づいて、本実施形態の印刷法を用いた印刷版３００から被印刷基板３０９へのインキ転写についての概略図を示す。図７（ａ）は第１凸部３０３と被印刷基板３０９が接触する前の状態である。第１凸部３０３上に保持された版上インキ３０７とインキ溜め部３０５に保持された版底インキ３０８が印刷版に保持された状態となっている。図７（ｂ）は第１凸部３０３と被印刷基板３０９が接触した状態の概略図である。この時、版上インキ３０７の一部が第１凸部３０３の側面に回りこみ、版底インキ３０８と版上インキ３０７が第１凸部３０３の側面にて接触し、一体化して基板への転写に寄与するようになる。図７（ｃ）は凸部３０３と被印刷基板３０９の接触が終わり、被印刷基板３０９へ基板上転写インキ３１０が転写された様子を示した概略図である。版上インキ３０７と版底インキ３０８の一部が転写されて基板上転写インキ３１０が形成されることとなる。
【００２５】
なお、ここまで本実施形態の印刷版の一例として図５に基づいて説明を行ったが、毛管部３０６の形状や、インキ溜め部３０５の構成や形状についてはこの限りではなく、毛管部３０６はインキを版底に安定的に供給することが出来ればよく、インキ溜め部３０５は版底に供給されたインキを基板への転写に活用できる構成となっていればよい。例えば、毛管部３０６は図８に示したようにパターン抜き形状が三角、四角、丸、台形など任意の溝形状で構わない。
【００２６】
また、基板に転写するパターン形状を分割して各種形状のドットの集まりで形成し、その各ドッドを第１凸部３０３でそれぞれ形成することで、各第１凸部３０３が構成されており、凸部３０３を構成するドットとドットの間部（第１凸部３０３間の隙間）がインキ溜め部３０５にインキを供給する役割を持った毛管部３０６となるような構成でも良い。
インキ溜め部３０５の構成についても、図９（ａ）に示したように、例えば版基材３０１を構成する層に窪み加工することでインキ溜め部３０５を作成するという方法も可能である。また、図９（ｂ）に示すように、第１凸部３０３の下に、第１凸部３０３よりも面積が大きな凸部下段３１１を設けることで、凸部下段３１１の表面上に表面張力によりインキが保持され、インキ溜め部３０５となるといった構成でも構わない。
【００２７】
印刷版３００の第１凸部３０３を転写させたい形状にパターニングするために、第１凸部３０３は感光性樹脂であることが好ましい。感光性樹脂の凸版は、露光した樹脂版を現像する際に用いる現像液が有機溶剤である溶剤現像タイプのものと現像液が水である水現像タイプのものがあるが、溶剤現像タイプのものは水系のインキに対し耐性を示し、水現像タイプのものは有機溶剤系のインキに耐性を示す。塗布するインキの特性に従い、溶剤現像タイプ、水現像タイプを好適に選ぶことができる。また第２凸部３０４についても形成する際パターニングが必要であり、感光性樹脂であることが好ましい。
【００２８】
本実施形態の印刷版３００の作成方法は、版基材３０１上に塗布された感光性樹脂をフォトリソグラフィー法により第１凸部３０３や第２凸部３０４を形成するといった方法が可能である。また、パターンマスキングとドライエッチングを使用する方法や、パターンを形成した型を押し当てて作成するインプリント法などを利用することもできる。なお、印刷版３００の形成法についてはこの限りではない。
【実施例】
【００２９】
「実施例１」
同一基板面内に同一の線幅にて複数の膜厚を同時に形成する場合の実施例について示す。
耐溶剤層を表面に形成した版基材上に感光性樹脂をダイコート法にて均一に塗布した。
まず、フォトリソグラフィー法により感光性樹脂のパターニングを行い、インキ溜め部を構成するために第２凸部を形成する。続いて、再び感光性樹脂をダイコート法にて均一に塗布し、フォトリソグラフィー法により転写パターンとなる第１凸部を形成する。
【００３０】
第１凸部の厚みは４５μｍであり、第２凸部の膜厚は２５μｍとして形成した。第１凸部はストライプ形状が周期的に配置されるように形成しており、２種類のストライプを交互に配置した。ストライプの配置周期は１８０μｍで、１００ｍｍ×２００ｍｍの領域に周期的にストライプを配置した。
１種類目のストライプは第１凸部のみで構成され、通常のストライプ形状である。第１凸部の幅は７０μｍとした。２種類目のストライプは第１凸部と第２凸部からなる構成となっており、第１凸部の幅を６２μｍとし、第１凸部のストライプ形状中に毛管部として、１辺の長さが１５μｍの正三角形の切り抜きが両側面に周期的配置した形状とした。毛管部の周期は７０μｍとした。第一凸部の両側に間隔２０μｍ離した部分に第２凸部を形成しており、その幅は７９μｍとした。
【００３１】
このように形成した印刷版を印刷装置の版胴に固定した。次に、印刷インキとして有機発光インキをインキングユニット内タンクに供給し、アニロックスロールを回転させることでアニロックスロール全面にインキングした。使用したインキの粘度は４５ｃｐであった。
アニロックスロールは６００ライン／インチのアニロックスロールを使用した。その後、アニロックスロール上の余剰インキをドクターで掻き取り、印刷版の第１凸部とアニロックスロールのインキとの接触により、印刷版にインキングを行った。
インキングされた印刷版上のインキを、第１凸部と被印刷基板の接触により被印刷基板に転写してストライプラインの印刷膜を形成する。その後、印刷膜の乾燥を行った。
【００３２】
そのようにして作成した印刷膜について、接触膜厚計による膜厚評価と、顕微観察による線幅評価を２０ｍｍ×１００ｍｍの面内で９点について行った。その結果、印刷版の１種類目のストライプパターンに対応する印刷膜は、線幅平均値７４．１μｍ、線幅レンジ１．４μｍ、標準偏差０．４７μｍとなり、膜厚平均値４４．８ｎｍ、膜厚レンジ５．５ｎｍ、標準偏差１．９ｎｍとなった。続いて、２種類目のストライプパターンに対応する印刷膜は、線幅平均値７３．９μｍ、線幅レンジ１．２μｍ、標準偏差０．３９μｍとなり、膜厚平均値６３，７ｎｍ、膜厚レンジ６．５ｎｍ、標準偏差２．３ｎｍとなった。
ほぼ同一の平均線幅に対して、平均膜厚が４０％異なる印刷結果を同時に得ることができている。また、ムラも無く良好な結果となった。
【００３３】
「実施例２」
溶媒と同等粘度の低粘度インキを、本実施形態の印刷法にて印刷した場合の実施例を示す。
耐溶剤層を表面に形成した版基材上に感光性樹脂をダイコート法にて均一に塗布した。
まず、フォトリソグラフィー法により感光性樹脂のパターニングを行い、インキ溜め部を構成するために第２凸部を形成する。続いて、再び感光性樹脂をダイコート法にて均一に塗布し、フォトリソグラフィー法により転写パターンとなる第１凸部を形成する。
第１凸部の厚みは４５μｍであり、第２凸部の膜厚は２５μｍとして形成した。第１凸部はストライプ形状が周期的に配置されるように形成した。ストライプの配置周期は１８０μｍで、１００ｍｍ×２００ｍｍの領域に周期的にストライプを配置した。
【００３４】
第１凸部の幅を５０μｍとし、第１凸部のストライプ形状中に毛管部として、１辺の長さが１５μｍの正三角形の切り抜きが両側面に周期的配置した形状とした。毛管部の周期は５０μｍとした。第一凸部の両側に間隔２０μｍ離した部分に第２凸部を形成しており幅９０μｍとした。
このように形成した印刷版を印刷装置の版胴に固定した。次に、印刷インキとして低分子有機発光材料を溶解させたインキを利用し、インキングユニット内タンクに供給した。使用した印刷インキの粘度は２．４ｃｐであった。
【００３５】
アニロックスロールを回転させることでアニロックスロール全面にインキングした。
アニロックスロールは６００ライン／インチのアニロックスロールを使用した。その後、アニロックスロール上の余剰インキをドクターで掻き取り、印刷版の第１凸部とアニロックスロールのインキとの接触により、印刷版にインキングを行った。
インキングされた印刷版上のインキを、第一凸部と被印刷基板の接触により被印刷基板に転写してストライプラインの印刷膜を形成する。その後、印刷膜の乾燥を行った。
【００３６】
そのようにして作成した印刷膜について、接触膜厚計による膜厚評価と、顕微観察による線幅評価を２０ｍｍ×１００ｍｍの面内で９点について行った。その結果、印刷膜は、線幅平均値６３．６μｍ、線幅レンジ２．２μｍ、標準偏差０．７７μｍとなり、膜厚平均値７５．５ｎｍ、膜厚レンジ５．５ｎｍ、標準偏差１．９ｎｍとなった。
数ｃｐのインキにおいても面内９点膜厚レンジが５．５ｎｍで、また目視による印刷ムラの無い良好なストライプラインを印刷することができている。
【００３７】
「比較例１」
溶媒と同等粘度の低粘度インキを、従来の印刷法にて印刷した場合について示す。
耐溶剤層を表面に形成した版基材上に感光性樹脂をダイコート法にて均一に塗布した。
フォトリソグラフィー法により感光性樹脂のパターニングを行い、転写パターンとなる凸部を形成する。
【００３８】
凸部の厚みは４５μｍでありストライプ形状が周期的に配置されるように形成した。ストライプの配置周期は１８０μｍで、１００ｍｍ×２００ｍｍの領域に周期的にストライプを配置した。
凸部の幅を５０μｍとし、通常のストライプパターンとした。
このように形成した印刷版を印刷装置の版胴に固定した。次に、印刷インキとして低分子有機発光材料を溶解させたインキを利用し、インキングユニット内タンクに供給した。使用した印刷インキの粘度は２．４ｃｐであった。
【００３９】
アニロックスロールを回転させることでアニロックスロール全面にインキングした。
アニロックスロールは６００ライン／インチのアニロックスロールを使用した。その後、アニロックスロール上の余剰インキをドクターで掻き取り、印刷版の第１凸部とアニロックスロールのインキとの接触により、印刷版にインキングを行った。
インキングされた印刷版上のインキを、第１凸部と被印刷基板の接触により被印刷基板に転写してストライプラインの印刷膜を形成する。その後、印刷膜の乾燥を行った。
【００４０】
そのようにして作成した印刷膜について、接触膜厚計による膜厚評価と、顕微観察による線幅評価を２０ｍｍ×１００ｍｍの面内で９点について行った。その結果、印刷膜は、線幅平均値５１．３μｍ、線幅レンジ１６．２μｍ、標準偏差６．２２μｍとなり、膜厚平均値５５．５ｎｍ、膜厚レンジ３５．０ｎｍ、標準偏差１２．２ｎｍとなった。
数ｃｐのインキにおいても面内９点膜厚レンジが３５．０ｎｍと大きなバラツキのある結果となった。また、面内のいたるところで印刷ムラが生じている。原因としては、印刷版側を観察すると、不定期に凸部の底にインキが濡れあがっており、印刷版への転写時に凸部上に保持されるインキ量にバラツキが生じていることが確認された。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
【表２】
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【符号の説明】
【００４３】
１００：凸版印刷装置
１０１：被印刷基板
１０２：インキタンク
１０３：インキチャンバ
１０４：アニロックスロール
１０５：塗布インキ
１０６：印刷版
１０７：版胴
１０８：移動定盤
２００：印刷版
２０１：版基材
２０２：版上耐溶剤層
２０３：凸部
２０４：版上インキ
２０５：被印刷基板
２０６：基板上転写インキ
３００：印刷版
３０１：版基材
３０２：版上耐溶剤層
３０３：第１凸部
３０４：第２凸部
３０５：インキ溜め部
３０６：毛管部
３０７：版上インキ
３０８：版底インキ
３０９：被印刷基板
３１０：基板上転写インキ
３１１：凸部下部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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