(57)【要約】【課題】モールドの凹凸パターンの転写精度を改善できる、モールド製造用構造体の製造方法の提供。【解決手段】板状体の第１主面に、前記板状体の外周面を基準にして凹部を形成する凹部形成工程と、該凹部形成工程の後に、前記板状体の前記第１主面とは反対側の第２主面に、前記板状体の前記外周面を基準にしてエッチングマスクを形成し、該エッチングマスクを用いてエッチングを行うことにより、周囲が段差で囲まれるメサ部を形成するメサ部形成工程とを有し、前記メサ部の表面は、インプリント用の凹凸パターンの形成面であり、前記メサ部形成工程では、前記板状体の少なくとも外周面を前記エッチングから保護する、モールド製造用構造体の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状体の第１主面に、前記板状体の外周面を基準にして凹部を形成する凹部形成工程と、
該凹部形成工程の後に、前記板状体の前記第１主面とは反対側の第２主面に、前記板状体の前記外周面を基準にしてエッチングマスクを形成し、該エッチングマスクを用いてエッチングを行うことにより、周囲が段差で囲まれるメサ部を形成するメサ部形成工程とを有し、
前記メサ部の表面は、インプリント用の凹凸パターンの形成面であり、
前記メサ部形成工程では、前記板状体の少なくとも外周面を前記エッチングから保護する、モールド製造用構造体の製造方法。
【請求項２】
前記メサ部形成工程では、前記外周面の他に、前記凹部の表面を前記エッチングから保護する、請求項１に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
【請求項３】
前記凹部形成工程の前に、前記板状体を保護する傷防止膜を形成する傷防止膜形成工程と、
前記凹部形成工程の後に、前記板状体から前記傷防止膜を剥離する傷防止膜除去工程とを有する、請求項１または２に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
【請求項４】
前記メサ部形成工程の後に、前記凹凸パターンの形成用のエッチング保護膜を形成するエッチング保護膜形成工程をさらに有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
【請求項５】
前記板状体はガラス板である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
【請求項６】
前記ガラス板は、ＳｉＯ２ガラス、またはＴｉＯ２−ＳｉＯ２ガラスで形成される、請求項５に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
【請求項７】
前記ガラス板は、ＴｉＯ２−ＳｉＯ２ガラスで形成され、ＴｉＯ２を５〜１２質量％含む、請求項６に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
【請求項８】
板状体の第１主面に、前記板状体の外周面を基準にして凹部を形成する凹部形成工程と、
該凹部形成工程の後に、前記板状体の前記第１主面とは反対側の第２主面に、前記板状体の前記外周面を基準にしてエッチングマスクを形成し、該エッチングマスクを用いてエッチングを行うことにより、周囲が段差で囲まれるメサ部を形成するメサ部形成工程と、
該メサ部形成工程の後に、前記メサ部の表面に、インプリント用の凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成工程とを有し、
前記メサ部形成工程では、前記板状体の少なくとも外周面を前記エッチングから保護する、モールドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド製造用構造体の製造方法、およびモールドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ法の代替技術として、インプリント法が注目されている。インプリント法は、モールドと基材との間に転写材を挟み、モールドの凹凸パターンを転写材に転写する技術である。インプリント法は、半導体素子だけでなく、反射防止シート、バイオチップ、磁気記録媒体など様々な製品の製造に適用できる。
【０００３】
モールドは、板状体の第１主面に形成される凹部と、板状体の第１主面とは反対側の第２主面に形成されるメサ部とを有する（例えば特許文献１参照）。凹部の底面は蓋部で覆われ、蓋部における凹部の底面とは反対側の面からメサ部が突出する。メサ部の周囲は段差で囲まれ、メサ部の表面に凹凸パターンが形成される。
【０００４】
モールドと基材との間に転写材を挟む際、モールドに外力を加えることで、蓋部が弾性的に撓み、メサ部の表面が基材に向けて凸の曲面に変形される。メサ部と基材との間のガスが逃げやすく、ガスの閉じ込めが抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００９−５３６５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
モールド製造用構造体の製造方法は、板状体の第１主面に凹部を形成する工程と、板状体の第２主面にメサ部を形成する工程とを有する。モールド製造用構造体のメサ部の表面に凹凸パターンを形成することによりモールドが得られる。
【０００７】
従来、モールド製造用構造体において外周面、メサ部、および凹部の位置関係が適切ではなく、モールドに外力を加えたときのメサ部の表面形状に誤差が生じ、凹凸パターンの転写精度が低かった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、モールドの凹凸パターンの転写精度を改善できる、モールド製造用構造体の製造方法の提供を主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
板状体の第１主面に、前記板状体の外周面を基準にして凹部を形成する凹部形成工程と、
該凹部形成工程の後に、前記板状体の前記第１主面とは反対側の第２主面に、前記板状体の前記外周面を基準にしてエッチングマスクを形成し、該エッチングマスクを用いてエッチングを行うことにより、周囲が段差で囲まれるメサ部を形成するメサ部形成工程とを有し、
前記メサ部の表面は、インプリント用の凹凸パターンの形成面であり、
前記メサ部形成工程では、前記板状体の少なくとも外周面を前記エッチングから保護する、モールド製造用構造体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、モールドの凹凸パターンの転写精度を改善できる、モールド製造用構造体の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態によるモールドの製造方法を示すフローチャートである。
【図２】図１の傷防止膜形成工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図３】図１の凹部形成工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図４】図１の凹部形成工程完了時のガラス板の状態を示す平面図である。
【図５】図１の傷防止膜除去工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図６】図１のメサ部形成工程のうちの成膜工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図７】図１のメサ部形成工程のうちの開口パターン形成工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図８】図１のメサ部形成工程のうちの開口パターン形成工程完了時のガラス板の状態を示す平面図である。
【図９】図１のメサ部形成工程のうちの１次エッチング工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図１０】図１のメサ部形成工程のうちのレジスト膜除去工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図１１】図１のメサ部形成工程のうちの２次エッチング工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図１２】図１のメサ部形成工程のうちのエッチング保護膜除去工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図１３】図１のエッチング保護膜形成工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図１４】図１の凹凸パターン形成工程のうちのレジスト膜形成工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図１５】図１の凹凸パターン形成工程のうちの開口パターン形成工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図１６】図１の凹凸パターン形成工程のうちの１次エッチング工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図１７】図１の凹凸パターン形成工程のうちのレジスト膜除去工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図１８】図１の凹凸パターン形成工程のうちの２次エッチング工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図１９】図１の凹凸パターン形成工程のうちのエッチング保護膜除去工程完了時のガラス板の状態を示す断面図である。
【図２０】本発明の一実施形態によるモールドの平面図である。
【図２１】本発明の一実施形態によるモールドを用いたインプリント方法を示す断面図である。
【図２２】変形例によるガラス板の中心を求める第１工程を示す平面図である。
【図２３】変形例によるガラス板の中心を求める第２工程を示す平面図である。
【図２４】変形例によるガラス板の中心を求める第３工程を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。本明細書において、数値範囲を表す「〜」はその前後の数値を含む範囲を意味する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態によるモールドの製造方法を示すフローチャートである。図１に示すように、モールドの製造方法は、傷防止膜形成工程Ｓ１１、凹部形成工程Ｓ１２、傷防止膜除去工程Ｓ１３、メサ部形成工程Ｓ１４、エッチング保護膜形成工程Ｓ１５、および凹凸パターン形成工程Ｓ１６を有する。
【００１４】
傷防止膜形成工程Ｓ１１では、図２に示すように、板状体としてのガラス板１０を保護する傷防止膜２０を形成する。傷防止膜２０は、図２に示すようにガラス板１０の表面全体を被覆してよいし、後述の第２主面のうち凹部形成部分を除く部分を被覆してもよい。傷防止膜２０は、ガラス板１０から剥離されるまで、ガラス板１０に傷やゴミが付くのを防止する。
【００１５】
ガラス板１０は、ＳｉＯ２ガラス、またはＴｉＯ２−ＳｉＯ２ガラスで形成されてよい。ＳｉＯ２ガラスやＴｉＯ２−ＳｉＯ２ガラスは、一般的なソーダライムガラスに比べて、紫外線の透過率が高い。また、ＳｉＯ２ガラスやＴｉＯ２−ＳｉＯ２ガラスは、一般的なソーダライムガラスに比べて、線膨張係数が小さく、温度変化による凹凸パターンの寸法変化が小さい。ＴｉＯ２−ＳｉＯ２ガラスは、ＴｉＯ２を５〜１２質量％含むことが好ましい。ＴｉＯ２含有量が５〜１２質量％であると、室温付近での線膨張係数が略ゼロであり、室温付近での寸法変化がほとんど生じない。
【００１６】
平面視（ガラス板１０の板厚方向視）におけるガラス板１０の形状は、図４では長方形（詳細には正方形）であるが、円形、楕円形、多角形などでもよい。
【００１７】
尚、本実施形態では、板状体として、ガラス板が用いられるが、金属板、樹脂板、セラミック板などが用いられてもよい。
【００１８】
傷防止膜２０は、金属膜、セラミック膜、ガラス膜などでもよいが、衝撃吸収性および剥離性に優れた樹脂膜であってもよい。樹脂膜は、液状の樹脂をガラス板１０に塗布して熱処理したもの、シート状の樹脂をガラス板１０に接着したものなどであってよい。
【００１９】
凹部形成工程Ｓ１２（図１参照）では、図３および図４に示すように、ガラス板１０の第１主面１１に凹部１５を形成する。凹部１５の底面は蓋部１６で覆われ、凹部１５の側面は第１主面１１に対して垂直とされる。尚、凹部１５の側面は第１主面に対して斜めとされてもよい。凹部１５の深さは略一定であってよく、蓋部１６の厚みは略一定であってよい。平面視において、凹部１５の形状は、図４では円形であるが、楕円形、長方形、多角形などでもよい。
【００２０】
凹部形成工程Ｓ１２では、ガラス板１０の外周面を基準にして凹部１５を形成する。凹部１５の形成には、マシニングセンターなどの研削機が用いられる。研削機は、ガラス板１０の画像を撮像し、撮像した画像を画像処理することにより、研削工具に対するガラス板１０の外周面の位置情報を取得する。尚、研削機は、研削工具に取り付けられるタッチプローブなどで、研削工具に対するガラス板１０の外周面の位置情報を取得してもよい。
【００２１】
研削機は、平面視におけるガラス板１０の形状が長方形の場合、当該長方形の４つの頂点Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４の位置情報を取得する。長方形の角が丸い場合、長方形の各辺の延長線同士の交点が頂点として用いられてよい。次いで、研削機は、互いに平行な２辺の中点Ｍ１、Ｍ２を結ぶ線Ｌ１と、残りの互いに平行な２辺の中点Ｍ３、Ｍ４を結ぶ線Ｌ２との交点Ｐを、ガラス板１０の中心として求める。研削機は、ガラス板１０の中心と凹部１５の中心とを一致させる。
【００２２】
傷防止膜２０の膜厚が一定の場合、ガラス板１０の板厚方向視において傷防止膜２０の外周面を基準に凹部１５を形成することで、ガラス板１０の外周面を基準に凹部１５を形成することも可能である。
【００２３】
凹部形成工程Ｓ１２では、研削機による加工の後に、当該加工などで生じた傷を除去するため、凹部１５の表面（側面、底面）を研磨する。研磨砥粒としては、例えばセリア砥粒やシリカ砥粒、ジルコニア砥粒などが用いられる。研磨方式は、倣い研磨であってよい。倣い研磨の場合、研磨による芯ずれが抑制できる。
【００２４】
傷防止膜除去工程Ｓ１３（図１参照）では、凹部形成工程Ｓ１２の後に、図５に示すように、ガラス板１０から傷防止膜２０を剥離し、ガラス板１０の表面を露出させる。
【００２５】
メサ部形成工程Ｓ１４（図１参照）では、例えば図６〜図１２に示すようにして、ガラス板１０の第１主面１１とは反対側の第２主面１２に、周囲が段差で囲まれるメサ部（mesa）１３を形成する。メサ部１３は、図２０に示すように平面視において凹部１５の底面よりも小さく、凹部１５の底面からはみ出さないように形成される。メサ部１３の表面１３ａは、インプリント用の凹凸パターンの形成面である。メサ部１３の表面１３ａの形状は、図２０では長方形であるが、円形、楕円形、多角形などでもよい。
【００２６】
メサ部形成工程Ｓ１４では、ガラス板１０の第２主面１２に、ガラス板１０の外周面を基準にしてエッチングマスクを形成し、エッチングマスクを用いてエッチングを行うことによりメサ部１３を形成する。ガラス板１０の外周面を基準にしてメサ部１３が形成できる。
【００２７】
メサ部形成工程Ｓ１４では、ガラス板１０の少なくとも外周面をエッチングから保護する。メサ部形成工程Ｓ１４では、ガラス板１０の外周面の他に、ガラス板１０の第１主面１１、および凹部１５の表面をエッチングから保護してよい。
尚、メサ部形成工程Ｓ１４において、凹部１５の表面を保護せずに、凹部１５の表面をエッチングしてもよい。その場合、凹部１５の表面の付着物、極微小な傷が除去できる。
【００２８】
メサ部形成工程Ｓ１４は、図６に示す成膜工程、図７および図８に示す開口パターン形成工程、図９に示す１次エッチング工程、図１０に示すレジスト膜除去工程、図１１に示す２次エッチング工程、および図１２に示すエッチング保護膜除去工程を有する。
【００２９】
図６に示す成膜工程では、ガラス板１０の第２主面１２に、エッチング保護膜３１、およびレジスト膜３２をこの順で成膜する。エッチング保護膜３１は、クロムまたはクロム化合物で形成されてよい。エッチング保護膜３１は、多層膜であってもよく、例えばクロムまたはクロム化合物の薄膜と、タンタルまたはタンタル化合物の薄膜とで構成されてもよい。タンタルまたはタンタル化合物の薄膜の代わりに、ケイ素またはケイ素化合物の薄膜が用いられてもよい。エッチング保護膜３１は、例えばスパッタリング法で形成される。レジスト膜３２は、本実施形態ではポジ型であるが、ネガ型でもよい。レジスト膜３２は、例えばスピンコート法で形成される。
【００３０】
エッチング保護膜３１、およびレジスト膜３２は、ガラス板１０の第２主面１２の他に、ガラス板１０の外周面にも形成される。さらに、エッチング保護膜３１、およびレジスト膜３２は、凹部１５の表面にも形成されてよく、ガラス板１０の表面全体を覆ってよい。
【００３１】
図７および図８に示す開口パターン形成工程では、レジスト膜３２に開口パターンを形成する。開口パターンの形成には、例えばレーザー描画装置が用いられる。レーザー描画装置は、レジスト膜３２にレーザー光を照射し、照射部と非照射部とを形成する。照射部は、現像によって除去され、開口部になる。一方、非照射部は、現像によって除去されず、非開口部になる。
【００３２】
レーザー描画装置は、ガラス板１０の画像を撮像し、撮像した画像を画像処理することにより、レーザー光源に対するガラス板１０の外周面の位置情報を取得する。レーザー描画装置は、平面視におけるガラス板１０の形状が長方形の場合、当該長方形の４つの頂点Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４の位置情報を取得する。長方形の角が丸い場合、長方形の各辺の延長線同士の交点が頂点として用いられてよい。次いで、レーザー描画装置は、互いに平行な２辺の中点Ｍ１、Ｍ２を結ぶ線Ｌ１と、残りの互いに平行な２辺の中点Ｍ３、Ｍ４を結ぶ線Ｌ２との交点Ｐを、ガラス板１０の中心として求める。
【００３３】
レーザー描画装置は、非開口部に対応する非照射部の中心とガラス板１０の中心とを一致させる。さらに、平面視において非照射部の形状が長方形の場合、当該長方形のいずれか２辺は線Ｌ１に対して平行とされ、残りの２辺は線Ｌ２に対して平行とされる。
【００３４】
尚、本実施形態では、レーザー描画装置が用いられるが、電子線描画装置、ステッパーなどが露光装置として用いられてもよい。画像処理による位置情報を取得し、位置出しが可能な装置であれば好ましい。また、レジスト膜３２の開口パターンは、インプリント法でも作製できる。
【００３５】
エッチング保護膜３１やレジスト膜３２の膜厚が一定の場合、レジスト膜３２の外周面を基準に開口パターンを形成することで、ガラス板１０の外周面を基準に開口パターンを形成することも可能である。
【００３６】
図９に示す１次エッチング工程では、開口パターン付きのレジスト膜３２を用いて、エッチング保護膜３１のエッチングを行う。このエッチングは、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれでもよい。レジスト膜３２の開口パターンに対応する開口パターンがエッチング保護膜３１に形成される。
【００３７】
図１０に示すレジスト膜除去工程では、不要になったレジスト膜３２を除去する。
【００３８】
図１１に示す２次エッチング工程では、開口パターン付きのエッチング保護膜３１をエッチングマスクとして用いて、ガラス板１０のエッチングを行う。このエッチングは、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれでもよい。ウェットエッチングの場合、ガラス板１０をエッチング液に浸漬することで、ガラス板１０の表面のうち、エッチング保護膜３１で保護されていない部位を加工する。ガラス板１０の第２主面１２に、周囲が段差で囲まれるメサ部１３が形成される。
【００３９】
エッチング保護膜３１は、少なくともガラス板１０の外周面を保護しており、エッチングによるガラス板１０の外周面の寸法変化を防止する。また、エッチング保護膜３１は、凹部１５の表面を保護してよく、エッチングによる凹部１５の寸法変化を防止してよい。さらに、エッチング保護膜３１は、ガラス板１０の第１主面１１を保護してよい。
【００４０】
図１２に示すエッチング保護膜除去工程では、不要になったエッチング保護膜３１を除去する。
【００４１】
尚、本実施形態では、メサ部形成用のエッチングマスクとして、エッチング保護膜３１が用いられるが、エッチング保護膜３１とレジスト膜３２との積層膜、またはレジスト膜３２が用いられてもよい。
【００４２】
エッチング保護膜形成工程Ｓ１５（図１参照）では、図１３に示すように、凹凸パターンの形成用のエッチング保護膜５１を形成する。エッチング保護膜５１は、メサ部形成後のガラス板１０の第２主面１２全体に形成されてよい。
【００４３】
エッチング保護膜形成工程Ｓ１５は、メサ部形成工程Ｓ１４の後に行われる。
【００４４】
エッチング保護膜５１は、クロムまたはクロム化合物で形成されてよい。エッチング保護膜５１は、多層膜であってもよく、例えばクロムまたはクロム化合物の薄膜と、タンタルまたはタンタル化合物の薄膜とで構成されてもよい。タンタルまたはタンタル化合物の薄膜の代わりに、ケイ素またはケイ素化合物の薄膜が用いられてもよい。エッチング保護膜５１は、例えばスパッタリング法で形成される。
【００４５】
メサ部１３および凹部１５が形成されたガラス板１０とエッチング保護膜５１とで、モールド製造用構造体が構成される。尚、モールド製造用構造体は、メサ部１３および凹部１５が形成されたガラス板１０のみで構成されてもよい。
【００４６】
尚、本実施形態のエッチング保護膜形成工程Ｓ１５は、凹凸パターン形成工程Ｓ１６とは別の工程であるが、凹凸パターン形成工程Ｓ１６の一部であってもよい。また、エッチング保護膜５１は、レジスト膜を含んでもよく、この場合、凹凸パターン形成工程Ｓ１６において、レジスト膜形成工程は不要である。
【００４７】
凹凸パターン形成工程Ｓ１６（図１参照）では、例えば図１４〜図１９に示すように、メサ部１３の表面１３ａに、インプリント用の凹凸パターンを形成する。凹凸パターン形成工程Ｓ１６は、図１４に示すレジスト膜形成工程、図１５に示す開口パターン形成工程、図１６に示す１次エッチング工程、図１７に示すレジスト膜除去工程、図１８示す２次エッチング工程、および図１９に示すエッチング保護膜除去工程を有する。
【００４８】
図１４に示すレジスト膜形成工程では、エッチング保護膜５１の上にレジスト膜５２を成膜する。レジスト膜５２は、本実施形態ではポジ型であるが、ネガ型でもよい。レジスト膜５２は、例えばスピンコート法で形成される。
【００４９】
図１５に示す開口パターン形成工程では、凹凸パターンに対応する開口パターンをレジスト膜５２に形成する。レジスト膜５２の開口パターンは、フォトリソグラフィ法、電子線リソグラフィ法、インプリント法などで形成される。
【００５０】
インプリント法で開口パターンを形成する場合、図１４に示すレジスト膜形成工程において、インクジェット法などでレジスト液の液滴をドット状に塗布してもよい。
【００５１】
図１６に示す１次エッチング工程では、開口パターン付きのレジスト膜５２を用いて、エッチング保護膜５１のエッチングを行う。エッチングは、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれでもよい。レジスト膜５２の開口パターンに対応する開口パターンがエッチング保護膜５１に形成される。
【００５２】
図１７に示すレジスト膜除去工程では、不要になったレジスト膜５２を除去する。
【００５３】
図１８に示す２次エッチング工程では、開口パターン付きのエッチング保護膜５１をエッチングマスクとして用いて、ガラス板１０のエッチングを行う。エッチングは、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれでもよい。エッチング保護膜５１の開口パターンに対応する凹凸パターンがメサ部１３の表面１３ａに形成される。
【００５４】
図１９に示すエッチング保護膜除去工程では、不要になったエッチング保護膜５１を除去する。
【００５５】
このようにして、凹凸パターン付きのガラス板１０が得られる。凹凸パターン付きのガラス板１０は、モールドとして用いられる。モールドの凹凸パターンは、多種多様であってよく、図２０に示すラインアンドスペースのパターンに限定されない。
【００５６】
図２１は、本発明の一実施形態によるモールドを用いたインプリント方法を示す図である。インプリント方法は、モールドとしてのガラス板１０と基材６０との間に転写材７０を挟み、ガラス板１０の凹凸パターンを転写材７０に転写する。転写材７０の凹凸パターンは、ガラス板１０の凹凸パターンが略反転したものとなる。
【００５７】
基材６０としては、例えばシリコンウエハが用いられる。シリコンウエハは素子、回路、端子などが形成されたものであってよく、シリコンウエハに形成された素子などに転写材７０が塗布されてよい。尚、基材６０として、ガラス板、セラミック板、樹脂板、金属板などが用いられてもよい。
【００５８】
転写材７０としては、例えば光硬化性樹脂が用いられる。光硬化性樹脂は、光インプリント法に用いられる一般的なものが使用できる。
【００５９】
転写材７０は、液体の状態でガラス板１０と基材６０との間に挟まれ、その状態で固化される。固化の方法は、転写材７０の種類に応じて適宜選択される。転写材７０が光硬化性樹脂の場合、光（例えば紫外線）が用いられる。
【００６０】
光硬化性樹脂は、光の照射によって液体から固体に変化する。光硬化性樹脂は非ニュートン流体や粘弾性を有する液体であってもよい。光は、ガラス板１０を透過して転写材７０に照射されてよい。尚、基材６０が光透過性を有する場合、基材６０側から転写材７０に光が照射されてもよく、この場合、ガラス板１０は光透過性を有しなくてもよい。ガラス板１０と基材６０の両側から転写材７０に光が照射されてもよい。
【００６１】
光インプリント法では、室温での成型が可能であり、ガラス板１０と基材６０との線膨張係数差による歪みが発生しにくく、転写精度が良い。尚、硬化反応の促進のため、光硬化性樹脂は加熱されてもよい。
【００６２】
尚、本実施形態では、光インプリント法が用いられるが、熱インプリント法が用いられてもよい。熱インプリント法の場合、転写材７０として、熱可塑性樹脂、または熱硬化性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂は、加熱によって溶融し、冷却によって固化する。熱硬化性樹脂は、加熱によって液体から固体に変化する。熱硬化性樹脂は非ニュートン流体や粘弾性を有する液体であってもよい。
【００６３】
転写材７０の固化後、転写材７０とガラス板１０とが分離される。転写材７０を固化してなる凹凸層と、基材６０とで構成される製品が得られる。製品の凹凸パターンは、ガラス板１０の凹凸パターンが略反転したものである。
【００６４】
図２１に示すように、ガラス板１０と基材６０との間に転写材７０を挟む際、ガラス板１０に外力を加えることで、蓋部１６が弾性的に撓み、メサ部１３の表面１３ａが基材６０に向けて凸の曲面に変形される。メサ部１３と基材６０との間のガスが逃げやすく、ガスの閉じ込めが抑制できる。
【００６５】
メサ部１３の表面１３ａが基材６０に向けて凸の曲面に変形するように、例えば、ガラス板１０の外周面や凹部１５の底面が押圧される。凹部１５の底面は、凹部１５内に形成されるガス室の気圧で押圧されてよい。
【００６６】
メサ部１３の表面１３ａの変形は、転写材７０の固化前に解除されてよく、固化した転写材７０とガラス板１０とを剥離する際に再び行われてよい。転写材７０の外周から中心に向けて順次剥離を行うことができる。
【００６７】
ところで、本実施形態によれば、ガラス板１０の外周面を基準にして、凹部１５およびメサ部１３を形成する。よって、平面視において、メサ部１３の中心と、凹部１５の中心と、ガラス板１０の中心とを一致させることができる。
【００６８】
そのため、ガラス板１０の外周面や凹部１５の底面を押圧したとき、メサ部１３と基材６０との間隔は、メサ部１３の中心において最も狭く、メサ部１３の外周において最も広い。よって、メサ部１３の中心から外周に向けて、メサ部１３と基材６０との間のガスが逃げやすく、ガスの閉じ込めが抑制できる。
【００６９】
また、ガラス板１０の外周面や凹部１５の底面を押圧したとき、メサ部１３の表面１３ａは、その中心を頂点とする凸の曲面に変形し、その中心に対して対称に変形する。よって、凹凸パターンの複数の凸部と、基材６０との間に形成される残膜の厚みムラが低減できる。
【００７０】
このように、ガスの閉じ込めが抑制でき、残厚の厚みムラが低減できるため、モールドの転写精度が向上できる。
【００７１】
また、本実施形態によれば、メサ部１３の形成前に凹部１５の形成が行われるため、凹部１５の形成によってメサ部１３の形成位置に傷が付いた場合に、当該傷を研磨により除去してからメサ部１３が形成でき、傷のないメサ部１３が形成できる。メサ部１３を形成する表面が平面なので当該表面全体を容易に研磨することが可能である。また、メサ部１３の形成前に凹部１５の形成が行われるため、凹部１５の形成時にガラス板１０の第２主面１２に段差が形成されておらず、研削機のステージがガラス板１０を安定的に保持できる。よって、凹部１５の加工精度がよい。
【００７２】
さらに、本実施形態によれば、メサ部形成工程Ｓ１４において、ガラス板１０の外周面をエッチングから保護する。エッチングによるガラス板１０の外周面の形状変化を防止することができ、エッチングによるガラス板１０の芯ずれを防止することができる。
【００７３】
さらにまた、本実施形態によれば、メサ部形成工程Ｓ１４において、ガラス板１０の外周面の他に、凹部１５の表面をエッチングから保護する。エッチングによる凹部１５の寸法変化を防止することができ、エッチングによる凹部１５の芯ずれを防止することができる。
【００７４】
また、本実施形態によれば、凹部１５の形成前にガラス板１０の少なくとも外周面を傷防止膜２０で覆うため、凹部１５の形成時に生じる研削屑などによる外周面の歪みを抑制することができる。
【００７５】
以上、モールドの製造方法、モールド製造用構造体の製造方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
【００７６】
例えば、ガラス板１０の中心を求める方法は、図４に示す方法に限定されない。図２２〜図２４は、変形例によるガラス板１０の中心を求める第１工程〜第３工程を示す図である。変形例において、平面視でのガラス板１０の形状は長方形である。
【００７７】
図２２に示す第１工程では、長方形の一辺に２つの点Ｐ１、Ｐ２を設定し、当該２つの点Ｐ１、Ｐ２を結ぶ線分と垂直に交わる垂線Ｌ２１を引く。そうして、垂線Ｌ２１と、長方形の輪郭とが交わる交点Ｐ３、Ｐ４を結ぶ線分の垂直二等分線Ｌ２２を引く。
【００７８】
同様に、図２３に示す第２工程では、長方形の他の一辺に２つの点Ｐ５、Ｐ６を設定し、当該２つの点Ｐ５、Ｐ６を結ぶ線分と垂直に交わる垂線Ｌ２３を引く。そうして、垂線Ｌ２３と、長方形の輪郭とが交わる交点Ｐ７、Ｐ８を結ぶ線分の垂直二等分線Ｌ２４を引く。
【００７９】
第１工程と第２工程は、どちらが先に行われてもよく、平行して行われてもよい。
【００８０】
その後、図２４に示す第３工程では、図２２に示す垂直二等分線Ｌ２２と、図２３に示す垂直二等分線Ｌ２４との交点Ｐ９を、ガラス板１０の中心として求める。
【００８１】
そうして、ガラス板１０の中心と、メサ部１３の中心とが一致するように、メサ部１３が形成される。平面視において、メサ部１３の形状が長方形の場合、当該長方形のいずれか２辺は垂直二等分線Ｌ２２に対して平行とされ、残りの２辺は垂直二等分線Ｌ２４に対して平行とされる。
【００８２】
尚、ガラス板１０の中心は、平面視でのガラス板１０の形状が長方形の場合、当該長方形の対角線同士の交点として求められてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
１０  ガラス板
１１  第１主面
１２  第２主面
１３  メサ部
１３ａ  メサ部の表面
１５  凹部
１６  蓋部
２０  傷防止膜
３１  凹部の形成用のエッチング保護膜
３２  凹部の形成用のレジスト膜
５１  凹凸パターンの形成用のエッチング保護膜
５２  凹凸パターンの形成用のレジスト膜
６０  基材
７０  転写材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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