(57)【要約】【課題】  コンベアを制御して回路基板を目標停止位置まで正確に搬送する。【解決手段】  基板コンベア制御システムは、コンベア上の回路基板の少なくとも一部の範囲であって、回路基板の搬送方向における前方エッジと後方エッジとを含む範囲を撮像する撮像手段と、撮像手段による撮像画像から、前方エッジの直線部分と、後方エッジの直線部分とを、少なくとも一つずつ特定するエッジ特定手段と、特定された前方エッジの直線部分と、特定された後方エッジの直線部分との間の距離が、回路基板の予定された寸法に一致するときに、それら直線部分の少なくとも一方を用いて、回路基板の現在位置を特定する位置特定手段と、特定された回路基板の現在位置と目標停止位置との相対位置に基づいて、コンベアに動作指令を与える指令手段とを備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を搬送するコンベアを制御して、回路基板を目標停止位置まで搬送する基板コンベア制御システムであって、
前記コンベア上の回路基板の少なくとも一部の範囲であって、回路基板の搬送方向における前方エッジと後方エッジとを含む範囲を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段による撮像画像から、前記前方エッジの直線部分と、前記後方エッジの直線部分とを、少なくとも一つずつ特定するエッジ特定手段と、
特定された前記前方エッジの直線部分と、特定された前記後方エッジの直線部分との間の距離が、回路基板の予定された寸法に一致するときに、それら直線部分の少なくとも一方を用いて、回路基板の現在位置を特定する位置特定手段と、
特定された回路基板の現在位置と前記目標停止位置との相対位置に基づいて、コンベアに動作指令を与える指令手段と、
を備える基板コンベア制御システム。
【請求項２】
前記エッジ特定手段は、前記前方エッジ及び前記後方エッジの直線部分のうち、所定の長さ以上のものだけを特定することを特徴とする請求項１に記載の基板コンベア制御システム。
【請求項３】
前記位置特定手段は、前記回路基板の予定された寸法に関して、回路基板の基本寸法と回路基板の切り欠き寸法とを取得し、前記基本寸法から前記切り欠き寸法を減算した寸法を、前記回路基板の予定された寸法とすることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板コンベア制御システム。
【請求項４】
回路基板を搬送するコンベアと、
前記コンベアを制御する請求項１から３のいずれか一項に記載された基板コンベア制御システムと、
前記コンベアによって目標停止位置まで搬送された回路基板に所定の作業を実施する作業ヘッドと、
を備える基板作業機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここで開示する技術は、回路基板を搬送するコンベアを制御する技術に関し、特に、回路基板を目標停止位置まで搬送するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、回路基板を搬送するコンベアを制御して、回路基板を目標停止位置まで搬送するための技術が開示されている。この技術では、コンベアが搬送する回路基板の前方エッジや後方エッジを、光電センサによって検出することによって、回路基板の現在位置を把握している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−９９６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板の前方エッジや後方エッジを、光電センサによって検出する構成であると、回路基板に装着された電子部品が回路基板のエッジからはみ出しているときに、当該電子部品のエッジを回路基板のエッジとして誤検出するおそれがある。
【０００５】
上記の問題を鑑み、本明細書では、回路基板のエッジを検出する新たな手法を採用して、回路基板を目標停止位置まで正確に搬送することのできる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書で開示する技術では、先ず、コンベア上の回路基板の少なくとも一部の範囲を撮像する。このとき撮像する範囲は、回路基板の搬送方向における前方エッジと後方エッジとを含む範囲とする。次に、回路基板を撮像した画像から、回路基板の前方エッジの直線部分と、回路基板の後方エッジの直線部分とを、少なくとも一つずつ特定する。回路基板のエッジから電子部品がはみ出ている場合、その位置において回路基板のエッジは部分的に突出し、直線にはならない。それに対して、回路基板の本来のエッジの部分では、回路基板のエッジが直線状に伸びている。従って、回路基板を撮像した画像から、回路基板のエッジの直線部分を特定することで、電子部品がはみ出ていない、回路基板の本来のエッジを特定することができる。
【０００７】
但し、回路基板からはみ出た電子部品の形状によっては、回路基板からはみ出た電子部品のエッジが、直線状に伸びていることもある。この場合、上記したエッジの直線部分を特定する処理において、回路基板からはみ出た電子部品のエッジが、回路基板のエッジとして特定されることも想定される。この場合、回路基板から電子部品がはみ出ている寸法だけ、回路基板の現在位置を誤って認識することになってしまい、その結果、回路基板の停止位置が目標停止位置からずれてしまう。
【０００８】
上記した問題を考慮して、本技術では、回路基板の前方エッジと後方エッジのそれぞれから直線部分を特定した後に、特定した二つの直線部分の間の距離を、回路基板の予定された寸法と比較する。仮に、特定された前方エッジ（又は後方エッジ）の直線部分が、回路基板からはみ出た電子部品のエッジであれば、電子部品がはみ出ている寸法だけ、特定した二つの直線部分の間の距離は、回路基板の予定された寸法から相違するはずである。従って、特定した二つの直線部分の間の距離を、回路基板の予定された寸法と比較することによって、回路基板の画像から特定したエッジの直線部分が、回路基板の本来のエッジであるのか否かを判別することができる。
【０００９】
上記のように、本技術によると、回路基板のエッジから電子部品がはみ出ている場合でも、回路基板を撮像した画像から、回路基板の本来の前方エッジと後方エッジとをそれぞれ特定することができる。回路基板の本来の前方エッジと後方エッジとの少なくとも一方が特定されれば、回路基板の現在位置を正確に特定することができ、現在位置と目標停止位置との相対位置に基づいて、コンベアに適切な動作指令を与えることができる。
【００１０】
上記した技術は、基板コンベア制御システムに具現化される。この基板コンベア制御システムは、回路基板を搬送するコンベアを制御して、回路基板を目標停止位置まで搬送するものであって、撮像手段とエッジ特定手段と位置特定手段と指令手段とを備える。撮像手段は、コンベア上の回路基板の少なくとも一部の範囲であって、回路基板の搬送方向における前方エッジと後方エッジとを含む範囲を撮像することができる。エッジ特定手段は、撮像手段による撮像画像から、前方エッジの直線部分と後方エッジの直線部分とを、少なくとも一つずつ特定することができる。位置特定手段は、特定された前方エッジの直線部分と特定された後方エッジの直線部分との間の距離が、回路基板の予定された寸法に一致するときに、それら直線部分の少なくとも一方を用いて、回路基板の現在位置を特定する。そして、指令手段は、特定された回路基板の現在位置と目標停止位置との相対位置に基づいて、コンベアに動作指令を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例の電子部品装着機を示す図。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図。
【図３】基板コンベアと基板カメラを示す図。
【図４】電子部品装着機の構成を示すブロック図。
【図５】コンベア制御部が実行する処理を示すフローチャート。
【図６】基板カメラによる回路基板の撮像画像の一例を示す図。
【図７】前方エッジの直線部分と後方エッジの直線部分を示す図。
【図８】一部が切り欠かれた回路基板を考慮した変形例を説明する図。
【図９】前方エッジ及び／又は後方エッジが湾曲する回路基板を考慮した変形例を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
回路基板から電子部品がはみ出ていると、回路基板のエッジには、回路基板の本来のエッジと、回路基板からはみ出た電子部品のエッジとが混在する。そのため、回路基板を撮像した画像から、回路基板のエッジの直線部分を特定したときに、回路基板の本来のエッジだけでなく、回路基板からはみ出た電子部品のエッジも特定されることがある。前述したように、本技術では、電子部品のエッジが特定されることが、直接的に問題となることはない。しかしながら、例えば回路基板から多数の電子部品がはみ出ていると、多数の電子部品のエッジが特定されてしまうこともあり、その後の処理、例えば、基板の位置決めにおける負担が大きくなってしまう。
【００１３】
上記の問題を考慮して、回路基板を撮像した画像から、回路基板のエッジの直線部分を特定するときは、所定の長さ以上のものだけを特定することが有効である。回路基板のサイズに対して、電子部品のサイズは比較的に小さい。よって、回路基板の本来のエッジに対して、回路基板からはみ出た電子部品のエッジも、比較的に短いものが多い。従って、電子部品の一般的なサイズを考慮して、前記した所定の長さを適宜設定すれば、電子部品のエッジを避けて、回路基板の本来のエッジを主に特定することができる。
【００１４】
上記した本技術の一側面に基づいて、本技術を具現化したシステムでは、前記したエッジ特定手段が、前方エッジ及び後方エッジの直線部分のうち、所定の長さ以上のものだけを特定することが好ましい。
【００１５】
コンベアが搬送する回路基板には、その一部が切り欠かれた回路基板も存在する。このような場合、本技術では、回路基板の切り欠かかれた部分のエッジを、回路基板のエッジ（前方エッジ又は後方エッジ）として取り扱うことができる。具体的には、前記した回路基板の予定された寸法に関して、回路基板の基本寸法（切り欠かれる前の寸法）と回路基板の切り欠き寸法（回路基板から切り欠いた寸法）とを取得し、基本寸法から切り欠き寸法を減算した寸法（即ち、切り欠かかれた部分の寸法）を、回路基板の予定された寸法とするとよい。
【００１６】
上記した本技術の一側面に基づいて、本技術を具現化したシステムでは、前記した位置特定手段が、回路基板の予定された寸法に関して、回路基板の基本寸法と回路基板の切り欠き寸法とを取得し、基本寸法から切り欠き寸法を減算した寸法を、回路基板の予定された寸法とすることが好ましい。
【００１７】
本明細書で開示する技術は、回路基板を搬送するコンベアを有する基板作業機に好適に適用することができる。ここでいう基板作業機には、例えば、回路基板にはんだを印刷するはんだ印刷機や、回路基板にはんだを塗布するはんだ塗布機や、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機や、回路基板をその外観から検査する基板検査機が含まれる。はんだ印刷機は、コンベアによって目標停止位置まで搬送された回路基板に、はんだを印刷するスキージ（作業ヘッドの一例）を備えている。はんだ塗布機は、コンベアによって目標停止位置まで搬送された回路基板に、はんだを塗布するディスペンサ（作業ヘッドの一例）を備えている。電子部品装着機は、コンベアによって目標停止位置まで搬送された回路基板に、電子部品を装着する装着ヘッドを備えている。基板検査機は、コンベアによって目標停止位置まで搬送された回路基板の各部を撮像する検査ヘッドを備えている。なお、本技術は、これらの基板作業機に限られず、その他基板作業機の他、回路基板を搬送するコンベアを有する装置に広く適用することができる。
【実施例】
【００１８】
図面を参照して、実施例の電子部品装着機１０について説明する。電子部品装着機１０は、回路基板２に電子部品４を装着する装置である。電子部品装着機１０は、表面実装機又はチップマウンタとも称される。電子部品装着機１０は、通常、はんだ印刷機（又ははんだ塗布機）、他の電子部品装着機１０、及び基板検査機とともに併設され、それらと共に一連の部品装着ラインを構成する。
【００１９】
図１、図２に示すように、電子部品装着機１０は、フレーム２０と、フレーム２０に固定された複数のフィーダ３０を備えている。複数のフィーダ３０は、フレーム２０の前部に対して、着脱可能に取り付けられている。以下の説明では、フィーダ３０が並ぶ方向をＹ方向とし、それに垂直な水平方向をＸ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に垂直な方向をＺ方向とする。各々のフィーダ３０は、複数の電子部品を収容しており、後述する装着ヘッド２２へ電子部品を供給する。本実施例のフィーダ３０は、複数の電子部品をキャリアテープに収容するテープ式フィーダである。なお、フィーダ３０は、他の種類のフィーダであってもよく、テープ式フィーダに限定されない。例えば、複数のフィーダ３０の一部又は全部は、複数の電子部品をトレイ上に収容するトレイ式フィーダであってもよい。
【００２０】
図１、図２に示すように、電子部品装着機１０は、基板コンベア２６を備えている。基板コンベア２６は、回路基板をＹ方向へ搬送する。基板コンベア２６は、一方側に隣接する電子部品装着機（又は、はんだ印刷機やはんだ塗布機）から回路基板２を受け取り、既定の目標停止位置まで搬送する。回路基板に対する電子部品の装着が完了すると、基板コンベア２６は、他方側に隣接する電子部品装着機（又は基板検査機）へ送り出す。図３に示すように、本実施例の基板コンベア２６は、コンベアベルト２６ａをモータ２６ｂによって駆動するベルトコンベアであるが、基板コンベア２６の具体的な構成については、特に限定されない。例えば、基板コンベア２６はローラコンベアであってもよい。
【００２１】
図１に示すように、電子部品装着機１０は、装着ヘッド２２と、装着ヘッド２２をＸ方向及びＹ方向に移動させる移動装置２４（ＸＹロボット）を備えている。装着ヘッド２２は、電子部品４を吸着及び吸着解除するノズル２３を有している。装着ヘッド２２は、移動装置２４によってフィーダ３０と基板コンベア２６との間を移動しながら、フィーダ３０から取り上げた電子部品４を、基板コンベア２６上の回路基板２へ装着する。
【００２２】
図１、図３に示すように、電子部品装着機１０は、基板カメラ４０を備えている。基板カメラ４０は、基板コンベア２６の上方に配置されており、基板コンベア２６によって搬送される回路基板２を撮像する。基板カメラ４０は、その視野角が比較的に広く、回路基板２の全体を撮像することができる。但し、基板カメラ４０は、回路基板２の全体を必ずしも撮像するものでなくてもよく、回路基板２の搬送方向における前方エッジ２ａと後方エッジ２ｂとを含む範囲を撮像できればよい。
【００２３】
図１に示すように、電子部品装着機１０は、操作パネル２８を備えている。操作パネル２８は、作業者の指示を受け付ける入力装置であるとともに、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。
【００２４】
図４は、電子部品装着機１０の電気的な構成を示すブロック図である。図４に示すように、電子部品装着機１０は、制御装置５０と、制御装置５０に通信可能に接続された記憶装置４８を備えている。制御装置５０は、装着ヘッド２２、移動装置２４、基板コンベア２６、操作パネル２８、複数のフィーダ３０、及び基板カメラ４０と通信可能に接続されている。制御装置５０は、機能的に、装着ヘッド２２の動作を制御するヘッド制御部５２と、移動装置２４の動作を制御する移動装置制御部５４と、基板コンベア２６の動作を制御するコンベア制御部５６と、各々のフィーダ３０の動作を制御するフィーダ制御部６０を備えている。
【００２５】
記憶装置４８は、生産プログラム１０２及び複数のパートデータ１０４を記憶することができる。生産プログラム１０２及び複数のパートデータ１０４は、外部のデータサーバ（図示省略）から教示される。生産プログラム１０２には、回路基板２に装着すべき複数の電子部品４が、その装着順序とともに記述されている。また、生産プログラム１０２には、回路基板２に関する情報も記述されている。この回路基板２に関する情報には、回路基板２の識別コード、回路基板２の長さ寸法及び幅寸法、画像処理用に付された基準マークの位置などが含まれている
【００２６】
パートデータ１０４は、電子部品４に関連する各種の情報を記述する電子データであり、基本的に電子部品４の種類毎に用意される。但し、同一種類の電子部品４であっても必要に応じて個別のパートデータ１０４が作成されることもあるし、異種類の電子部品４であっても共通のパートデータ１０４が使用されることもある。パートデータ１０４には、使用すべきノズル２３や搬送速度（ノズル２３の移動速度）といった装着ヘッド２２の動作条件や、電子部品４をパーツカメラ（図示省略）によって識別するための識別情報などが記述されている。電子部品装着機１０は、パートデータ１０４を参照することにより、装着する電子部品４の種類に応じて、装着ヘッド２２やパーツカメラの動作条件を変更することができる。
【００２７】
以上の構成により、電子部品装着機１０では、基板コンベア２６によって回路基板２が搬入され、生産プログラム１０２に基づいて、装着ヘッド２２の動作が制御される。それにより、回路基板２に複数の電子部品４が順次装着されていく。そして、全ての電子部品４が回路基板２に装着されると、回路基板２は基板コンベア２６によって搬出されるとともに、新たな回路基板２が基板コンベア２６によって搬入される。以上の動作が繰り返され、複数の回路基板２に対して電子部品４を装着する作業が繰り返し実施される。
【００２８】
電子部品装着機１０では、基板コンベア２６が回路基板２を搬入すべき目標停止位置が定められている。即ち、基板コンベア２６は、回路基板２が目標停止位置で停止するように、その動作が制御される。前述したように、基板コンベア２６の動作は、制御装置５０のコンベア制御部５６によって制御される。下記するように、コンベア制御部５６は、基板カメラ４０によって撮像された回路基板２の画像を用いて、コンベア制御部５６を制御するように構成されている。
【００２９】
以下、図５に示すフローチャートを参照して、コンベア制御部５６が基板コンベア２６を制御する処理の流れについて説明する。先ず、ステップＳ１２において、コンベア制御部５６は、記憶装置４８に記憶された生産プログラム１０２を参照して、回路基板２の長さ寸法を取得する。なお、回路基板２の長さ寸法とは、基板コンベア２６の搬送方向（Ｙ方向）における寸法である。
【００３０】
次に、ステップＳ１４において、回路基板２の全体が電子部品装着機１０内に搬入されると（ステップＳ１４でＹＥＳ）、ステップＳ１６において、基板カメラ４０が回路基板２を撮像する。なお、ステップＳ１４の判定処理は、基板コンベア２６に回路基板２の通過を検出するセンサ（例えば光電センサ）を配置してもよいし、基板カメラ４０による撮像画像（あるいは動画）から判定してもよい。一例ではあるが、基板カメラ４０によって基板コンベア２６を流れる回路基板２の動画を撮像し、その画像に回路基板２の全体が収まった時点で、そのときの画像を自動的に抽出する構成とすることが考えられる。
【００３１】
図６に、基板カメラ４０による撮像画像７０の一例を示す。図６に示すように、基板カメラ４０の撮像画像７０には、回路基板２の搬送方向（Ｙ方向）における前方エッジ２ａから後方エッジ２ｂまで、回路基板２の全体が撮像されている。ここで、回路基板２には既に、複数の電子部品４が装着されている。そして、一部の電子部品４は、回路基板２の前方エッジ２ａからはみ出ている。このような場合、光電センサを用いた従来の電子部品装着機では、電子部品４のはみ出たエッジが、回路基板２の前方エッジ２ａとして誤検知されることがあった。そして、電子部品４が前方にはみ出た寸法だけ、回路基板２の停止位置が目標停止位置からずれるという問題があった。
【００３２】
図５に戻り、ステップＳ１８では、コンベア制御部５６が、基板カメラ４０による撮像画像７０から、回路基板２の前方エッジ２ａの直線部分を特定する。図７に示すように、本実施例で例示する回路基板２の場合は、前方エッジ２ａにおいて、直線部分Ａ１、Ａ２、Ａ３のいずれかが特定されることになる。なお、直線部分Ａ１とＡ３は、回路基板２の本来の前方エッジ２ａであるが、直線部分Ａ２は、回路基板２からはみ出た電子部品４のエッジであり、直線部分Ａ１とＡ３に対して前方に変位している。
【００３３】
同様に、ステップＳ２０では、コンベア制御部５６が、基板カメラ４０による撮像画像７０から、回路基板２の後方エッジ２ｂの直線部分を特定する。図７に示すように、本実施例で例示する回路基板２の場合は、後方エッジ２ｂにおいて、直線部分Ｂが特定されることになる。なお、仮に後方エッジ２ｂでも電子部品４がはみ出ていれば、後方エッジ２ｂからも複数の直線部分が特定されることもある。
【００３４】
次に、図５のステップＳ２２では、コンベア制御部５６が、ステップＳ１８で特定した前方エッジ２ａの直線部分Ａ１、Ａ2又はＡ３と、ステップＳ２０で特定した後方エッジ２ｂの直線部分Ｂとの間の距離Ｄを算出する（図７参照）。そして、算出した距離Ｄが、回路基板２の予定された寸法、即ち、ステップＳ１２で取得した長さ寸法Ｓに一致するのか否かを判定する。図７から明らかなように、ステップＳ１８及びステップＳ２０で特定した直線部分が、回路基板２の本来のエッジ２ａ、２ｂの直線部分（即ち、Ａ１又はＡ３とＢ）であれば、その距離Ｄは回路基板２の長さ寸法Ｓに一致する。なお、ここでいう「一致する」とは、完全に同一であることに限られず、測定誤差の存在などを考慮して、ある程度の偏差を許容してもよい。距離Ｄが長さ寸法Ｓに一致する場合（ステップＳ２２でＹＥＳ）、コンベア制御部５６は、ステップＳ２４の処理に進む。一方、そうでない場合は、（ステップＳ２２でＮＯ）、ステップＳ１８へ戻り、各エッジ２ａ、２ｂから直線部分を特定する処理をやり直す。
【００３５】
図５のステップＳ２４では、コンベア制御部５６が、前方エッジ２ａの直線部分（Ａ１又はＡ３）と後方エッジ２ｂの直線部分（Ｂ）の少なくとも一方を用いて、回路基板２の現在位置を特定する。この段階では、先に特定した前方エッジ２ａ及び後方エッジ２ｂの直線部分は共に、回路基板２の本来のエッジ２ａ、２ｂであることが確認されている。従って、それら直線部分を用いることで、回路基板２の現在位置を正確に特定することができる。
【００３６】
次に、ステップＳ２６では、コンベア制御部５６が、特定した回路基板２の現在位置と、前記した目標停止位置との相対位置に基づいて、基板コンベア２６に与える動作指令を作成する。この動作指令は、基板コンベア２６の動作量及び動作方向を含むものとすることができる。そして、ステップＳ２８では、コンベア制御部５６が、ステップＳ２６で作成した動作指令を、基板コンベア２６へ出力する。その結果、基板コンベア２６は、回路基板２が目標停止位置で停止するように、コンベア制御部５６によって制御される。
【００３７】
以上のように、本実施例のコンベア制御部５６は、回路基板２から電子部品４がはみ出ている場合でも、回路基板２の本来のエッジ２ａ、２ｂを特定することができ、それに基づいて、回路基板２の現在位置を正確に特定することができる。そして、回路基板２の現在位置を正確に特定することによって、回路基板２が目標停止位置で停止するように、基板コンベア２６へ適切な動作指令を与えることができる。
【００３８】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【００３９】
例えば、コンベア制御部５６は、基板カメラ４０の撮像画像７０から、回路基板２のエッジ２ａ、２ｂの直線部分を特定するときに（図５のステップＳ１８、Ｓ２０）、所定の長さ以上の直線部分だけを特定することも有効である。図７に示すように、回路基板２のサイズに対して、電子部品４のサイズは比較的に小さい。よって、回路基板２の本来のエッジ（Ａ１）に対して、回路基板２からはみ出た電子部品４のエッジ（Ａ２）も、比較的に短いものが多い。従って、電子部品４の一般的なサイズを考慮して、前記した所定の長さを適宜設定すれば、電子部品４のエッジの直線部分（Ａ２）を避けて、回路基板２の本来のエッジ２ａの直線部分（Ａ１）を特定することができる。それにより、図５におけるステップＳ１８〜Ｓ２２の処理が繰り返される頻度を減らすことができる。
【００４０】
あるいは、コンベア制御部５６は、基板カメラ４０の撮像画像７０から、一方のエッジ２ａ、２ｂにおいて複数の直線部分を特定したときは、その中で最も長い直線部分を、その後の処理に用いる直線部分として選択することも有効である。このような構成によると、例えば図７に示す回路基板２の場合、回路基板２の前方エッジ２ａについて、回路基板２の本来の前方エッジ２ａである直線部分Ａ１を最初に特定することができる。それにより、図５におけるステップＳ１８〜Ｓ２２の処理が繰り返される頻度を減らすことができる。
【００４１】
加えて、図８に示すように、基板コンベア２６が搬送する回路基板２には、その一部が切り欠かれたものも存在する。このような場合、コンベア制御部５６は、回路基板２の切り欠かれた部分のエッジ（Ｂ1の部分）を、回路基板２のエッジ２ｂとして取り扱うとよい。具体的には、回路基板２の長さ寸法を取得する処理において（図５のステップＳ１２）、回路基板２の基本寸法Ｓ（切り欠かれる前の寸法）と回路基板２の切り欠き寸法Ｃ（回路基板２から切り欠いた寸法）とを取得し、基本寸法Ｓから切り欠き寸法Ｃを減算した寸法Ｓ’（即ち、Ｓ−Ｄ）を、回路基板２の長さ寸法とするとよい。ここで、回路基板２の基本寸法Ｓや切り欠き寸法Ｃは、生産プログラム１０２に予め記述しておくことができる。
【００４２】
さらに、図９に示すように、基板コンベア２６が搬送する回路基板２には、前方エッジ２ａ又は後方エッジ２ｂが湾曲しているものも存在する。このような回路基板２については、前方エッジ２ａ又は後方エッジ２ｂにおいて、直線部分を特定することができない。従って、前方エッジ２ａ又は後方エッジ２ｂが湾曲する回路基板２の場合は、回路基板２からはみ出た電子部品４が存在しない範囲を、前方エッジ２ａ及び後方エッジ２ｂを特定すべき範囲として、例えば生産プログラム１０２に予め記述しておくとよい。その指定方法は、一例ではあるが、回路基板２の側方のエッジ２ｃからＸ１だけ離れた直線状の範囲を、前方エッジ２ａ及び後方エッジ２ｂを特定する範囲として指定することができる。それにより、特定した前方エッジ２ａの位置Ａｐと特定した後方エッジ２ｂの位置Ｂｐとの距離Ｄが、回路基板２の当該範囲に対して予定された寸法Ｄに一致すれば、その位置Ａｐ又はＢｐを用いて、回路基板２の現在位置を正確に特定することができる。
【００４３】
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００４４】
２：回路基板
２ａ：回路基板の前方エッジ
２ｂ：回路基板の後方エッジ
４：電子部品
１０：電子部品装着機
２６：基板コンベア
２６ａ：基板コンベアのコンベアベルト
２６ｂ：基板コンベアのモータ
３０：フィーダ
４０：基板カメラ
４８：記憶装置
５０：制御装置
５２：ヘッド制御部
５４：移動装置制御部
５６：コンベア制御部
６０：フィーダ制御部
７０：基板カメラによる撮像画像の一例
【図１】
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【図２】
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【図３】
2015005663.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015005663.tif 000009
【図８】
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【図９】
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