(57)【要約】例示的なアセンブリ（１００）は、第一の表面を有する印刷配線盤（１０２）、はんだ球のようなパッケージの一つの表面にある、複数のはんだ接合を含むパッケージ（１０４）を備える。アンカーバイア（１１６，１１８）は印刷配線盤の第一の表面を通じて画定され、アンカーバイアに位置する伝導材料は、パッケージ（１０４）のそれぞれのはんだ接合と接続されるかそれぞれのはんだ接合と一体となる。本発明のアセンブリは、例えば第一の表面を有する印刷配線盤と、パッケージであって、該パッケージの少なくとも一つの表面上に複数のはんだ接合を含むパッケージと、該印刷配線盤の該第一の表面を通じて画定される少なくとも一つのアンカーバイアと、該少なくとも一つのアンカーバイアに位置する伝導材料であって、該複数のはんだ接合のうちの少なくとも一つと接続された伝導材料とを備える。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アセンブリであって、
第一の表面を有する印刷配線盤と、
パッケージであって、該パッケージの少なくとも一つの表面上に複数のはんだ接合を含むパッケージと、
該印刷配線盤の該第一の表面を通じて画定される少なくとも一つのアンカーバイアと、
該少なくとも一つのアンカーバイアに位置する伝導材料であって、該複数のはんだ接合のうちの少なくとも一つと接続された伝導材料と
を備えるアセンブリ。
【請求項２】
前記はんだ接合がはんだ球である、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つが、前記パッケージの前記少なくとも一つの表面の周囲に近接して位置する、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つが、前記パッケージの前記少なくとも一つの表面の角に近接して位置する、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記少なくとも一つのアンカーバイアに位置する前記伝導材料が分離された伝導体である、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記伝導材料がさらに、前記印刷配線盤の中間金属層区分に接続されていて、該中間金属層区分が分離された金属層区分を備える、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記伝導材料が、前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つと一体である、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項８】
アセンブリであって、
第一の表面と該第一の表面上の複数の隆起取り付け場所とを有する印刷配線盤と、
パッケージであって、該パッケージの少なくとも一つの表面上に複数のはんだ球を含むパッケージと、
該印刷配線盤の該第一の表面上の該複数の隆起取り付け場所のうちの少なくとも一つを通じて画定される少なくとも一つのアンカーバイアと、
該少なくとも一つのアンカーバイアの少なくとも部分を満たす該複数のはんだ球のうちの少なくとも一つと
を備えるアセンブリ。
【請求項９】
前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つが、前記パッケージの前記少なくとも一つの表面の周囲に近接して位置する、請求項８に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つが、前記パッケージの前記少なくとも一つの表面の角に近接して位置する、請求項８に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
前記アンカーバイア内に位置する前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つの部分が、分離された伝導体を備える、請求項８に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記アンカーバイア内に位置する前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つの部分が、さらに、前記印刷配線盤の中間金属層区分に接続されていて、該中間金属層区分が分離された金属層区分を備える、請求項８に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
パッケージを印刷配線盤に組み立てるための方法であって、該印刷配線盤が第一の表面を有し、該パッケージが該パッケージの少なくとも一つの表面に複数のはんだ球を含み、該方法が、
該印刷配線盤の該第一の表面を通じてアンカーバイアを形成することと、
該複数のはんだ球のうちの少なくとも一つが該アンカーバイアの開口部に接触するように、該印刷配線盤に該パッケージを設置することと、
前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つの部分が該アンカーバイアの少なくとも部分を満たすように、前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つを溶かすこと、
を包含する方法。
【請求項１４】
前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つが、前記パッケージの前記少なくとも一つの表面の周囲に近接して位置する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つが、前記パッケージの前記少なくとも一つの表面角に近接して位置する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記アンカーバイア内に位置する前記複数のはんだ球のうちの前記少なくとも一つが、分離された伝導体を備える、請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
前記アンカーバイアが、前記印刷配線盤を通じて、該印刷配線盤の中間金属層区分へ延びていて、該中間金属層区分が分離された金属層区分を備える、請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
前記アンカーバイアを形成するステップが、前記印刷配線盤の前記第一の表面を通じて穴を開けることを包含する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１９】
前記溶かすステップが、再流プロセスを包含する、請求項１３に記載の方法。
【請求項２０】
前記アンカーバイアを形成するステップが、前記印刷配線盤の中間金属層を穴を開けることなしに、該印刷配線盤の前記第一の表面を通じて穴を開けることを包含する、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、同時係争中の米国特許出願第１０／９５６，４０５号、タイトル「ＲＥＬＩＡＢＬＥ  ＰＲＩＮＴＥＤ  ＷＩＲＩＮＧ  ＢＯＡＲＤ  ＡＳＳＥＭＢＬＹ  ＥＭＰＬＯＹＩＮＧ  ＰＡＣＫＡＧＥＳ  ＷＩＴＨ  ＳＯＬＤＥＲ  ＪＯＩＮＴＳ  ＡＮＤ  ＲＥＬＡＴＥＤ  ＡＳＳＥＭＢＬＹ  ＴＥＣＨＮＩＱＵＥ」と関係があり、その出願は本出願と同じ所有権を有し、ここにその全体が参考として組み込まれている。
【背景技術】
【０００２】
はんだ隆起を使用するパッケージング配列は知られている。例は、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）、および、チップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）を含む。イラストレーションを通じて、ＢＧＡは、典型的にはパッケージの底に配列されている一連のはんだ隆起（または「球」）を有する。はんだ球は、再流技術を使って、ＢＧＡパッケージを印刷配線盤（「ＰＷＢ」）に取り付けるために使用される。再流プロセスの最中、はんだ球は溶けて、溶けた後に、はんだ球はＢＧＡパッケージトレースの様々なものを、システムＰＣＢトレースの様々なものに電気的および機械的に結合する。
【０００３】
ＰＷＢは、一般にその構造上の構成とその動作環境に依存する柔軟性のある度合いを示すが、ところが、ＰＷＢに設置されたパッケージは比較すると比較的厳格なままでいる。この差異は、ＰＷＢとパッケージとの間に働く有意な機械的なストレスに結果としてなり得、パッケージとＰＷＢとの間の物理的な接続を失敗させる。厳しい失敗の例は、はんだ球がＰＷＢ上の対応する接触から接続を絶たれたときで、パッケージとＰＷＢとの適切な接触の間の接続の中断に結果としてなる。そのような失敗は典型的には、高価で時間を消費するパッケージとＰＷＢの分解と再組み立てを通じて救済されるが、製造者と消費者の両方にとって望まない高価さと不便さに結果としてなる。
【０００４】
この問題を解決するための存在するアプローチは、いくつもの欠点を有する。例えば、高価で厳格な盤の使用は有意にコストを上げる。加えて、そのような厳格な盤は典型的にはエポキシとガラスを備える絶縁層を使用し、それは、他の問題の中で、例えばバイアを形成するために穴を開けるのが困難である。その結果として、アセンブリの生産性は減少される。別のアプローチは、パッケージとＰＷＢとを接続するのに使用されるはんだ球の大きさを大きくすることである。しかしながら、パッケージの表面とＰＷＢとの間のはんだ球の体積を増加させることは、隣接するはんだ球にブリッジングすることを結果としてもたらし、それによって、望まないショート接触を起こし、機能不全および／または損傷を結果としてもたらし得る。
【０００５】
したがって、当該分野において、はんだ接合を使用した印刷配線盤とパッケージとのためのコスト的に有効で信頼できるアセンブリを提供することに対する強い必要性がある。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上で議論したように、従来のアセンブリ配列と関連する一つ以上の不利益を取り扱い解決する、はんだ接合と関連アセンブリ技術を使用する印刷配線盤とパッケージのためのアセンブリが開示される。
【０００７】
イラストレーションを通じて、例示的なアセンブリが、第一の表面を有する印刷配線盤、はんだ球のような、パッケージの一つの表面にある、複数のはんだ接合を含むパッケージを備える。アンカーバイアが印刷配線盤の第一の表面を通じて画定され、アンカーバイアに位置する伝導材料がパッケージのそれぞれのはんだ接合に接続されるかそれぞれのはんだ接合と一体になる。一つの実施形態では、アンカーバイアの伝導材料に接続されているはんだ接合は、パッケージの周囲か角に近接して位置する。以下で議論されるように、このアセンブリの特別な配列が、有意に信頼性を改善する。
【０００８】
本発明の他の特徴や有利さが、以下の詳細な記述と添付された図面を見た後で、当業者にとってより容易に明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図面とそれに伴う詳細な記述は、単に本発明の例示的な実施形態に向けられている。簡潔さを維持するために、本発明の原理を使用する本発明の他の実施形態は、ここでは明確に記述されず、図面によって明確に説明されない。イラストを容易にするために、図に示されている様々な要素は、スケールどおりに書かれていないことに注意する。
【００１０】
第一に図１を参照して、本発明の一実施形態にしたがって、ＰＷＢ１０２とパッケージ１０４を含む例示的なアセンブリ１００の上面図である。ＰＷＢ１０２は、多層配線盤を備える。例えば、ＰＷＢ１０２は、複数の伝導層を備え得、その伝導層は典型的には金属で、各伝導層は誘電体層で分離されており、その誘電体層は典型的にはエポキシである。パッケージ１０４は、ＰＷＢ１０２の表面１０３に設置されている。ある実施形態では、ＰＷＢ１０２は複数のパッケージを受け取ることが可能であり、例えば、同一の表面上に二つ以上のパッケージ、または、一つのパッケージが頂上の表面上にあり、第二のパッケージが底の表面上にある。
【００１１】
パッケージ１０４は、ＰＷＢ１０２に取り付けるための、はんだ球のような、複数のはんだ接合部を有する任意のパッケージであり得る。ＰＷＢ１０２の上に設置されたとき、はんだ接合部は、パッケージ１０４の要素とＰＷＢ１０２に取り付けられた要素との間に、例えば、供給電圧または参照電圧のように、電気的結合と伝導経路を提供する。加えて、はんだ接合部は、パッケージ１０４をＰＷＢ１０２に機械的に取り付ける。
【００１２】
パッケージ１０４がはんだ球を使用する一例の実施形態では、パッケージ１０４はＰＷＢ１０２に再流プロセスを使用して典型的に取り付けられていて、はんだ球は溶けて、そして溶けた後に、はんだ球は機械的および電気的にＰＷＢ１０２上の対応する隆起取り付け場所（ｂｕｍｐ  ａｔｔａｃｈ  ｓｉｔｅ）に取り付けられる。図解を通して、隆起取り付け場所１０６ａから１０６ｅおよび１２１は図１で描かれ参照されている。一般に、隆起取り付け場所は、ＰＷＢ１０２の表面１０３上に形成されパターニングされた金属層を備える。ある隆起取り付け場所は、電気信号を他の要素（図示されていない）へ通すための表面１０３上で形成された電気的トレースにもまた接続されている。例えば、隆起取り付け場所１０６ｄは、電気的トレース１０７に接続されている。隆起取り付け場所１０６ｃと１２１とのような、他の隆起取り付け場所は、ＰＷＢ１０３の中間金属層、または、ＰＷＢ１０２の表面（例えば、表面１０３の反対側の表面のような）上の他の金属層に電気的に接続されている。例えば、隆起取り付け場所１０６ｃと１２１とは、それぞれ、相互連絡バイア１２０と１２２とを経由して、中間金属層に接続され得る。
【００１３】
相互連絡バイア１２０と１２２とは、一般に、隆起取り付け場所１０６ｃと１２１とに、それぞれ、穴を開け、隆起取り付け場所１０６ｃと１２１の下の誘電体層を介して中間金属層まで通すことで形成される。相互連絡バイア１２０と１２２とは、続いて、隆起取り付け場所１０６ｃと１２１とそれぞれの中間金属層の間に電気的接続を提供するために、伝導材料で満たされるか、または、めっきされる。それぞれの中間金属層は、典型的には他のトレースおよび他の金属相互連絡を通して、それぞれの要素へ電気的に接続される。
【００１４】
図１を続けると、ＰＷＢ１０２は、アンカーバイア１１６と１１８とのように、一つ以上のアンカーバイアを含む。アンカーバイア１１６と１１８とは、また、（部分的に、あるいは、完全に）伝導材料で満たされている。一般に、アンカーバイア１１６と１１８とを満たす伝導材料は、隆起取り付け場所１０６ａと１０６ｅとにそれぞれ取り付けられているはんだ球の部分を備える。他の実施形態では、パッケージをＰＷＢ１０２に取り付けるためのプロセスの前に、アンカーバイア１１６と１１８とは伝導材料で満たされる。アセンブリ１００では、アンカーバイア１１６と１１８との中の伝導材料は、それぞれはんだ球を固定し、したがって、下記のとおり、パッケージ１０４をＰＷＢ１０２に固定する。
【００１５】
アンカーバイア１１６と１１８とは、相互連絡バイア１２０と１２２とから区別され、相互連絡バイア１２０と１２２とは、パッケージ１０４とＰＷＢ１０２に取り付けられた対応する要素との間に、電気的接続を提供するように機能する。対照的に、アンカーバイア１１６と１１８とそこにある任意の伝導材料とは、「分離された」伝導体である。すなわち、アンカーバイアとそこにある任意の伝導材料は、ＰＷＢ１０２に取り付けられた要素に電気的接続または伝導経路を直接的には提供しない。その代わりに、上で議論したように、アンカーバイア１１６と１１８とは、パッケージ１０４をＰＷＢ１０２にそこに固定するように位置する伝導材料に対して空洞を提供する。したがって、それぞれ、アンカーバイア１１６と１１８とに対応する隆起取り付け場所１０６ａと１０６ｅとに取り付けられたはんだ隆起を通じてのパッケージ１０４への電気的接続（もしあれば）は、別の電気的経路、すなわち、アンカーバイア１１６と１１８とにある伝導材料以外の経路、によって提供される。イラストレーションを通して、表面１０３上のトレースのような、分離された伝導経路は、必須の電気的接続を提供するために、提供され得る。
【００１６】
図２を参照して、アセンブリ２００は、図１のアセンブリ１００の線２−２で取られた断面図を示している。図２では、ＰＷＢ２０２、表面２０３、パッケージ２０４、隆起取り付け場所２０６ａ，２０６ｂ，２０６ｃ，２０６ｄ，２０６ｅ、アンカーバイア２１６と２１８と、および、相互連絡バイア２２０は、それぞれ図１の、ＰＷＢ１０２、表面１０３、パッケージ１０４、隆起取り付け場所１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃ，１０６ｄ，１０６ｅ、アンカーバイア１１６と１１８と、および、相互連絡バイア１２０に対応する。
【００１７】
図２の例の実施形態では、ＰＷＢ２０２は、誘電体層で分離された金属層を含む多層配線盤を備える。一般に、隆起取り付け場所２０６ａ，２０６ｂ，２０６ｃ，２０６ｄ、および、２０６ｅは、ＰＷＢ２０２の表面２０３上に位置する第一の金属層から形成される。図２に示されるように、誘電体層２０８は表面２０３の下に位置し、中間金属層２１０は誘電体層２０８の下に位置し、誘電体層２１２は中間金属層２１０の下に位置し、そして、中間金属層２３２は誘電体層２１２の下に位置する。追加の層（単純さのために図示されていない）は、中間金属層２３２の下に位置し得る。パッケージ２０４は、対応する隆起取り付け場所に取り付けられたはんだ球を通じて、ＰＷＢ２０２に取り付けられる。例えば、はんだ球２１４ａ，２１４ｂ，２１４ｃ，２１４ｄ，２１４ｅは、隆起取り付け場所２０６ａ，２０６ｂ，２０６ｃ，２０６ｄ，２０６ｅにそれぞれ接続される。
【００１８】
図２を続けると、ＰＷＢ２０２は、アンカーバイア２１６と２１８と、および、相互連絡バイア２２０をさらに備える。アンカーバイア２１６と２１８とは、金属のような、伝導材料で（部分的に、あるいは、完全に）満たされている。一つの実施形態では、アンカーバイア２１６と２１８との中の伝導材料は、パッケージ２０４をＰＷＢ２０２に設置するために使用された再流プロセスの結果として、それぞれ、はんだ球２１４ａと２１４ｅとの部分を備える。図２に示される特別な実施形態において、アンカーバイア２１６と２１８とは、それぞれ、隆起取り付け場所２０６ａと２０６ｅとから、誘電体層２０８を通じて、中間金属層区分２１７と２１９とへ、それぞれ、延びている。図２に示されるように、アンカーバイア２１６と２１８との中の伝導材料は、誘電体層２０８を通じて中間金属層区分２１７と２１９とへそれぞれ延びている。アンカーバイア２１６と２１８と、そこにある伝導材料と、中間金属層区分２１７と２１９とは、分離された伝導体を備えることに注意する。特に、中間金属層区分２１７と２１９とは、分離された金属層区分である。したがって、中間金属層区分２１７と２１９とは、それぞれ、アンカーバイア２１６と２１８との中の伝導材料だけに直接的に電気的に接続される。このようにして、アンカーバイア２１６と２１８と、そこにある伝導材料と、中間金属層区分２１７と２１９とは、ＰＷＢ２０２に取り付けられている他の構成要素へ電気的な連結性を直接的に提供しない。その代わりに、アンカーバイア２１６と２１８と、そこにある伝導材料と、中間金属層区分２１７と２１９とは、ＰＷＢ２０２にパッケージ２０４を機械的に固定するように配列される。したがって、はんだ隆起２１４ａと２１４ｅとを通じて、パッケージ２０４に形成されることを要求された任意の電気的接続は分離された伝導経路を通じて、例えば、隆起取り付け場所２０６ａと２０６ｅとに接続された分離された電気的トレースを通じて、形成される。
【００１９】
対照してみると、相互連絡バイア２２０は、ＰＷＢ２０２に取り付けられた構成要素（図示されていない）へ直接的な電気的経路を提供する。図２を参照して、相互連絡バイア２２０は、はんだ球２１４ｃと隆起取り付け場所２０６ｃとを、金属区分２２７へ、相互連絡バイア２２０の中の伝導材料、金属区分２２３、および、相互連絡バイア２２５の中の伝導材料を通じて、電気的に接続する。次いで、金属区分２２７は、対応する構成要素へ他の伝導トレースまたは相互連絡を通じて、電気的経路を提供する。対照的には、アンカーバイア２１６と２１８と中間金属区分２１７と２１９とは、それぞれ、分離されている。上で指摘されたように、はんだ隆起２１４ａと２１４ｅとを通じてパッケージ２０４へ形成されることを要求される任意の電気的接続は、分離された伝導経路を通じて形成される。
【００２０】
図１および図２で記述された特別な配列は、アセンブリ１００と２００の信頼性を有意に改善することに結果としてなる。その理由は、はんだ球２１４ａと２１４ｅとに取り付けられる、または、一体である、アンカーバイア２１６と２１８と、そこにある伝導材料とは、さらにしっかりとパッケージ２０４をＰＷＢ２０２に取り付けるからである。隆起取り付け場所２０６ａと２０６ｅとの表面上の比較的小さな接触点にもかかわらず、アンカーバイア２１６と２１８とを画定する内側の壁と、隆起取り付け場所２０６ａと２０６ｅとの表面領域に沿った金属区分２１７と２１９とは、はんだ球２１４ａと２１６ｅとをＰＷＢ２０２に固定するための有意により大きな設置表面を提供する。したがって、ＰＷＢ２０２の柔軟性にもかかわらず、はんだ球２１４ａと２１４ｅとがＰＷＢ２０２から移される可能性は大いに減少される。一つ以上のアンカーバイアをパッケージの周囲へ配列することは、アセンブリの信頼性を有意に改善することが見付けられている。例えば、パッケージ２０４と１０４との角または周囲に近接するはんだ球に対応するアンカーバイアを使用することは、それぞれ、アセンブリ２００と１００との連結性と信頼性を高める。
【００２１】
図３Ａから３Ｄは、本発明の例示的な実施形態にしたがって形成された、アセンブリの中間ステージにおける、アンカーバイアを組み込んだアセンブリの特徴のいくつかの断面図を示している。相互連絡バイアを形成するステップは、単純さのため記述されていない。
【００２２】
図３Ａを参照して、中間アセンブリ３５０はＰＷＢ３０２を備える。隆起取り付け場所３０６ａ，３０６ｂ，３０６ｃ，３０６ｄ，３０６ｅは、ＰＷＢ３０２の一つの表面上に位置する第一の金属層から形成される。誘電体層３０８は、隆起取り付け場所３０６ａ，３０６ｂ，３０６ｃ，３０６ｄ，３０６ｅの下に位置する。中間金属層３１０は誘電体層３０８の下に位置し、誘電体層３１２は中間金属層３１０の下に位置する。追加の層（単純さのため図示されていない）は、誘電体層３１２の下に位置し得る。
【００２３】
図３Ｂを参照して、アセンブリの別のステージにしたがって中間アセンブリ３５２が示される。アセンブリ３５２において、アンカーバイア３２４と３２６とが、隆起取り付け場所３０６ａ，３０６ｂ，３０６ｃ，３０６ｄ，３０６ｅ、誘電体層３０８、および、中間金属区分３１７と３１９との部分を通じて、形成される。例えば、アンカーバイア３２４と３２６とは、隆起取り付け場所３０６ａ，３０６ｂ，３０６ｃ，３０６ｄ，３０６ｅ、誘電体層３０８、および、中間金属区分３１７と３１９との部分を通じて穴を開けることによって形成され得る。
【００２４】
図３Ｃを参照して、アセンブリの別のステージにしたがって中間アセンブリ３５４が示される。アセンブリ３５４において、複数のはんだ球を含むパッケージ３０４がＰＷＢ３０２上に配列される。特に、はんだ球３１４ａ，３１４ｂ，３１４ｃ，３１４ｄ、および、３１４ｅは、隆起取り付け場所３０６ａ，３０６ｂ，３０６ｃ，３０６ｄ、および、３０６ｅと、それぞれ、インターフェイスされる。
【００２５】
図３Ｄを参照して、再流プロセスの後、アセンブリの別のステージにしたがって中間アセンブリ３５６が示される。再流プロセスの最中、パッケージ３０４のはんだ球は溶け、溶けた後に、パッケージ３０４をＰＷＢ３０２に機械的および金属的に接続する。さらに、はんだ球３１４ａと３１４ｅとの部分は、それぞれ、バイア３１６と３１８とを（部分的または完全に）満たす。上で議論されたように、この特別な配列は、さらにしっかりとパッケージ３０４をＰＷＢ３０２に固定し、それによって、有意にさらに信頼できるアセンブリを形成する。さらには、アンカーバイアを形成する技術は相互連絡バイアを形成するために使用されたそれと同様で、アンカーバイアを満たすために使用された技術は相互連絡バイアを満たすために使用されたそれと同様なので、非常にわずかな費用がアセンブリプロセスに加えられる。
【００２６】
上で議論したように、アンカーバイア中の伝導体は分離された伝導体であるという点で、アンカーバイアは伝統的な相互連絡バイアと異なる。このコンセプトをさらに説明するために、図４への参照が形成される。図４は、本発明の別の実施形態にしたがってアセンブリ４５８を図示している。図４では、ＰＷＢ４０２、パッケージ４０４、隆起取り付け場所４０６ａ，４０６ｂ，４０６ｃ，４０６ｄ、および、４０６ｅ、誘電体層４０８、中間金属層４１０、誘電体層４１２、および、はんだ球４１４ａ，４１４ｂ，４１４ｃ，４１４ｄ、および、４１４ｅは、図２のＰＷＢ２０２、パッケージ２０４、隆起取り付け場所２０６ａ，２０６ｂ，２０６ｃ，２０６ｄ、および、２０６ｅ、誘電体層２０８、中間金属層２１０、誘電体層２１２、および、はんだ球２１４ａ，２１４ｂ，２１４ｃ，２１４ｄ、および、２１４ｅに対応する。
【００２７】
しかしながら、図２のアセンブリ２００と対照して、アセンブリ４５８のアンカーバイア４２８と４３０とは、中間金属層４１０までは延びていない。アンカーバイア４２８と４３０との伝導材料はさらに明らかに、伝導材料は「分離」されていて、ＰＷＢ４０２に取り付けられている別の構成要素（例えば、供給電圧または参照電圧のような）へ直接の電気的接続または伝導経路を提供しないことを、説明する。はんだ隆起４１４ａと４１４ｅと、および、隆起取り付け場所４０６ａと４０６ｅとを通じて、パッケージ４０４に作成されることを要求される任意の電気的接続が、分離された電気的接続を通じてのものである。図２に戻って参照して、アンカーバイア２１６と２１８との伝導材料が、中間金属区分２１７と２１９とに接続されているのに、アンカーバイア２１６と２１８との、中間金属区分２１７と２１９とに沿った、伝導材料は、図４のアセンブリ４５８と同様に、また、「分離」された伝導体である。その理由は、アンカーバイア２１６と２１８との伝導材料と中間金属区分２１７と２１９とは、上で議論されたように、相互連絡バイアがするような方法で構成要素に直接の伝導経路を提供しないからである。
【００２８】
上で述べた記述が、ＢＧＡとＣＰＳとのような、はんだ隆起を使用しているパッケージと共に説明されている一方で、本発明が、また、他のタイプのはんだ接合構成を使用するパッケージを伴う他のタイプのアセンブリに役立つために適用され得ることに注意する。例えば、ある非はんだ球パッケージは「平らな」接合部を使用する。このようなパッケージが印刷配線盤でアンカーバイアに接続され、はんだがアセンブリの間中アンカーバイアで流れたとき、アセンブリ信頼性における同様の改善が達成される。
【００２９】
本発明の例示的な実施形態の上の記述から、様々な技術が、本発明のコンセプトを、その範囲からはずれることなしに、インプリメントするために使用され得ることは、明らかである。さらに、本発明を特定の実施形態への具体的な参照を用いて記述してきたが、当業者は、本発明の精神と範囲からはずれることなく、形式および細部に変更が加えられ得ることを理解する。例えば、印刷配線盤の特別なレイアウト配列は、上で議論されたものから、本発明の範囲をはずれることなく、修正され得る。記述された例示的な実施形態は、全ての点で説明的で、制限的でなく考えられるべきである。また、本発明は、ここに記述される特別な例示的な実施形態に制限されるものではなく、本発明の範囲からはずれることなしに、多くの再編成、修正、および、代入が可能であることを理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態にしたがって、はんだ球を伴うパッケージを使用する例示的なアセンブリを図示する。
【図２】図２は、図１の例示的なアセンブリの断面図を図示する。
【図３】図３Ａ〜３Ｄは、本発明の一実施形態にしたがって、アセンブリの様々なステージにしたがった、例示的なアセンブリ配列を図示する。
【図４】図４は、本発明の別の実施形態にしたがって、はんだ球を伴うパッケージを使用する例示的なアセンブリを図示する。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【国際調査報告】
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2008512878.tif 000011