(57)【要約】【課題】センサチップの破損を防止することができるイメージセンサユニットを提供する。【解決手段】センサ基板部９１は、センサ基板１０Ａ、１０Ｂの側端部１３を長手方向に複数接続されている。センサ基板１０Ａ、１０Ｂの側端部１３におけるセンサチップ３０4、３０5の最先端部３３Ｂ、３３Ａは、側端部１３、１８の最側端部１５、２０よりも長手方向において内側に位置する。接続されているセンサ基板１０Ａ、１０Ｂの側端部１３、１８同士は、平面視で見てセンサ基板１０Ａ、１０Ｂの厚み方向に重複している。【選択図】図１
2015005827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
読取対象物を照明する光源と、
複数のセンサチップが長手方向に直線状に配列して実装されたセンサ基板を複数接続したセンサ基板部と、
前記センサ基板部に前記読取対象物からの光を結像する集光体と、
前記光源と、前記センサ基板部と、前記集光体とを支持する支持体と、
を備えたイメージセンサユニットであって、
前記センサ基板部は、接続される前記センサ基板の側端部が互いに近接され、
前記側端部における前記センサチップの最先端部は、前記側端部の最側端部よりも前記センサ基板の長手方向において内側に位置し、
接続される前記センサ基板の側端部同士は、平面視で見て前記センサ基板の厚み方向に重複していることを特徴とするイメージセンサユニット。
【請求項２】
前記側端部は、前記センサ基板の実装面と平行に前記センサ基板の基板本体から突出して形成され、前記基板本体の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１に記載のイメージセンサユニット。
【請求項３】
前記センサチップと前記側端部との間は、前記センサ基板の厚み方向に離間していることを特徴とする請求項１または２に記載のイメージセンサユニット。
【請求項４】
接続された夫々の前記センサ基板との間の実装面に跨った状態で、前記実装面のそれぞれに固定される固定部材を有する
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項５】
前記固定部材は、接続された夫々の前記センサ基板との間に長手方向に隙間を有した状態で前記実装面のそれぞれに固定される
ことを特徴とする請求項４に記載のイメージセンサユニット。
【請求項６】
前記固定部材の線膨張係数は、前記センサ基板の線膨張係数以下である
ことを特徴とする請求項４または５に記載のイメージセンサユニット。
【請求項７】
前記センサチップは、金属細線を用いてワイヤボンディングによって他の回路パターンと接続されるパッドを有し、
前記パッドは、前記センサ基板の側端部の基端よりも長手方向において内側に位置する
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項８】
イメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと読取対象物とを相対的に移動させながら、前記読取対象物からの光を読み取る画像読取手段と、
を備える画像読取装置であって、
前記イメージセンサユニットは、
読取対象物を照明する光源と、
複数のセンサチップが長手方向に直線状に配列して実装されたセンサ基板を複数接続したセンサ基板部と、
前記センサ基板部に前記読取対象物からの光を結像する集光体と、
前記光源と、前記センサ基板部と、前記集光体とを支持する支持体と、
を備えたイメージセンサユニットであって、
前記センサ基板部は、接続される前記センサ基板の側端部が互いに近接され、
前記側端部における前記センサチップの最先端部は、前記側端部の最側端部よりも前記センサ基板の長手方向において内側に位置し、
接続される前記センサ基板の側端部同士は、平面視で見て前記センサ基板の厚み方向に重複していることを特徴とする画像読取装置。
【請求項９】
イメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと読取対象物とを相対的に移動させながら、前記読取対象物からの光を読み取る画像読取手段と、
記録媒体に画像を形成する画像形成手段と、
を備える画像形成装置であって、
前記イメージセンサユニットは、
読取対象物を照明する光源と、
複数のセンサチップが長手方向に直線状に配列して実装されたセンサ基板を複数接続したセンサ基板部と、
前記センサ基板部に前記読取対象物からの光を結像する集光体と、
前記光源と、前記センサ基板部と、前記集光体とを支持する支持体と、
を備えたイメージセンサユニットであって、
前記センサ基板部は、接続される前記センサ基板の側端部が互いに近接され、
前記側端部における前記センサチップの最先端部は、前記側端部の最側端部よりも前記センサ基板の長手方向において内側に位置し、
接続される前記センサ基板の側端部同士は、平面視で見て前記センサ基板の厚み方向に重複していることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置に関する。特に、大型原稿などを読み取るイメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリやスキャナーなどの画像読取装置に用いられるイメージセンサユニットでは、原稿の読み取り可能な長さ（以下、読取長）がＡ４、Ｂ４、Ａ３サイズ程度が一般的である。近年では、読取長がＡ３サイズを超えるＡ２、Ａ１、Ａ０サイズの大型原稿を読み取ることができる長尺のイメージセンサユニットが電子黒板などの画像読取装置に用いられている。
【０００３】
このようなＡ３サイズを超える大型原稿などを読み取る画像読取装置のイメージセンサユニットでは、複数のセンサチップを実装したＡ３サイズよりも短い複数のセンサ基板を主走査方向に直列に配列して構成している。センサ基板を直列に配列する際、隣接するセンサ基板に実装されたセンサチップの間隔を極めて小さくして、読み取りの画像欠落部を削減させることが理想的である。しかしながら、電子黒板などに用いられるイメージセンサユニットでは、高い読み取り精度が求められなかったため、センサチップの間隔が大きくても問題になることはなかった。
【０００４】
一方、大型地図などの精細な読み取りが必要な画像読取装置では、一般的なスキャナーと同じ読み取り品位を求められるために、画像欠落部を生じないようにする必要がある。例えば、特許文献１には、ＬＥＤチップ（センサチップ）を配列させた配線基板（センサ基板）を複数枚つなぎ合わせて長尺化した光電変換装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−８６５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１に開示された光電変換装置では、センサチップをセンサ基板の端部から突出させていることから、例えばセンサ基板をつなぎ合わせたり、センサチップが実装されたセンサ基板を保管する際、センサチップが破損する虞があった。
【０００７】
本発明は、上述したような課題に鑑みてなされたものであり、センサチップの破損を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、読取対象物を照明する光源と、複数のセンサチップが長手方向に直線状に配列して実装されたセンサ基板を複数接続したセンサ基板部と、前記センサ基板部に前記読取対象物からの光を結像する集光体と、前記光源と、前記センサ基板部と、前記集光体とを支持する支持体と、を備えたイメージセンサユニットであって、前記センサ基板部は、接続される前記センサ基板の側端部が互いに近接され、前記側端部における前記センサチップの最先端部は、前記側端部の最側端部よりも前記センサ基板の長手方向において内側に位置し、接続される前記センサ基板の側端部同士は、平面視で見て前記センサ基板の厚み方向に重複していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、センサチップの破損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態のセンサ基板１０Ａ、１０Ｂを近接させた状態を示す図である。
【図２】図２は、本実施形態のイメージセンサユニット１を備えたＭＦＰ１００の外観を示す斜視図である。
【図３】図３は、ＭＦＰ１００における画像形成部２１０の構造を示す概略図である。
【図４】図４は、本実施形態のイメージセンサユニット１を備えたＭＦＰ１００における画像読取部１１０の一部の構成を示す断面図である。
【図５】図５は、本実施形態のイメージセンサユニット１の分解斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、第１の実施形態のセンサ基板部９１の平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａの矢印Ａ方向から見た図である。
【図７】図７は、センサチップ３０の構成を示す平面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、第１の実施形態の隣接するセンサ基板１０を近接させた状態を示す平面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、センサ基板１０Ａとセンサ基板１０Ｂとの境界部分を拡大した図である。
【図９Ａ】図９Ａは、第１の実施形態の固定部材２６によりセンサ基板１０を固定した状態を示す平面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、第１の実施形態の固定部材２６によりセンサ基板１０を固定した状態を切断した断面図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態のセンサ基板部９２の平面図である。
【図１１】図１１は、他の実施形態のセンサ基部９３の平面図である。
【図１２】図１２は、他の実施形態のセンサ基部９４の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を適用できる実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
本実施形態では、後述するイメージセンサユニットと、このイメージセンサユニットが適用される画像読取装置および画像形成装置について説明する。なお、以下に説明する各図では、必要に応じてイメージセンサユニットの主走査方向をＸ方向、副走査方向をＹ方向、主走査方向および副走査方向に直交する方向をＺ方向で示している。画像読取装置および画像形成装置では、イメージセンサユニットが読取対象物としての原稿Ｄに光を照射し、反射光を電気信号に変換することで画像を読み取る（反射読取）。なお、読取対象物は原稿Ｄに限られず、その他の読取対象物に対しても適用可能である。また、透過読取であっても適用可能である。
【００１２】
ここで、画像読取装置または画像形成装置の一例である多機能プリンタ（ＭＦＰ；Ｍｕｌｔｉ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｅｒ）の構造について図２を参照して説明する。図２は、大型原稿に対応したＭＦＰ１００の外観を示す斜視図である。図２に示すように、ＭＦＰ１００は、シートフィード方式のイメージスキャナーとしてＡ０サイズやＡ１サイズなどの大型な原稿Ｄからの反射光を読み取る画像読取手段としての画像読取部１１０と、記録媒体としてのロール紙Ｒ（記録紙）に原稿Ｄの画像を形成（印刷）する画像形成手段としての画像形成部２１０とを備えている。
【００１３】
画像読取部１１０はいわゆるイメージスキャナーの機能を有するものであり、例えば以下のように構成される。画像読取部１１０は、筐体１２０と、給紙口１３０と、原稿排紙口１４０と、原稿回収ユニット１５０と、イメージセンサユニット１と、原稿搬送ローラ１０１とを備えている。
【００１４】
イメージセンサユニット１は、例えば密着型イメージセンサ（ＣＩＳ；Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｅｎｓｏｒ）ユニットである。イメージセンサユニット１は、筐体１２０内に固定されている。
画像読取部１１０では、給紙口１３０から筐体１２０内に差し込まれた原稿Ｄは、駆動機構により回転駆動される原稿搬送ローラ１０１によって挟まれつつ所定の搬送速度でイメージセンサユニット１に対して相対的に搬送される。イメージセンサユニット１は搬送されている原稿Ｄを光学的に読み取って、後述するセンサチップ３０により電気信号に変換することで、画像の読み取り動作を行う。画像が読み取られた原稿Ｄは、原稿搬送ローラ１０１によって搬送され原稿排紙口１４０から排紙される。原稿排紙口１４０から排紙された原稿Ｄは、筐体１２０の背面に配置された原稿回収ユニット１５０によって回収される。
【００１５】
図３は画像形成部２１０の構造を示す概略図である。
画像形成部２１０はいわゆるプリンタの機能を有するものであり、筐体１２０内部に収容され例えば以下のように構成される。画像形成部２１０は、ロール紙Ｒと、シート搬送ローラ２２０と、プリンタヘッド２３０とを備えている。プリンタヘッド２３０は、例えばシアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、黒Ｋのインクを備えたインクタンク２４０（２４０ｃ、２４０ｍ、２４０ｙ、２４０ｋ）と、これらのインクタンク２４０にそれぞれ設けられた吐出ヘッド２５０（２５０ｃ、２５０ｍ、２５０ｙ、２５０ｋ）から構成される。また、画像形成部２１０は、プリンタヘッドスライドシャフト２６０と、プリンタヘッド駆動モータ２７０と、プリンタヘッド２３０に取り付けられたベルト２８０とを有している。さらに、図２に示すように、画像形成部２１０には、印刷されたシートＳが排紙されるシート排紙口２９０と、シート回収ユニット１６０とを備えている。
【００１６】
画像形成部２１０では、連続したロール紙Ｒの一端であるシートＳは、駆動機構により回転駆動されるシート搬送ローラ２２０によって挟まれつつ印刷位置まで搬送方向Ｆ２に搬送される。プリンタヘッド２３０は、プリンタヘッド駆動モータ２７０によりベルト２８０を機械的に動かすことで、プリンタヘッドスライドシャフト２６０に沿って印刷方向（Ｘ方向）に移動しつつ電気信号に基づいてシートＳに対して印刷を行う。印刷終了まで上述した動作を繰り返した後、印刷されたシートＳはＸ方向に沿って切断される。切断されたシートＳはシート搬送ローラ２２０によってシート排紙口２９０から排紙される。シート排紙口２９０から排紙されたシートＳは、筐体１２０の下側に配置されたシート回収ユニット１６０によって回収される。
なお、画像形成部２１０としてインクジェット方式による画像形成装置を説明したが、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であっても構わない。
【００１７】
（第１の実施形態）
次に、図４および図５を参照して、イメージセンサユニット１の各構成部材について説明する。
図４は、イメージセンサユニット１を備えた画像読取部１１０の一部の構成を示す断面図である。図５は、イメージセンサユニット１の分解斜視図である。
イメージセンサユニット１は、カバーガラス２、光源３、集光体としてのロッドレンズアレイ６、センサ基板部９１、光電変換素子としてのセンサチップ３０およびこれらを収容する支持体としてのフレーム７などを備えている。これらの構成部材のうち、カバーガラス２およびフレーム７は、大型の原稿Ｄの読取長に対応させて主走査方向に長く形成されている。
【００１８】
フレーム７は、イメージセンサユニット１の各構成部材を収容する。フレーム７は、矩形状であって、イメージセンサユニット１の構成部材を位置決めして支持するために、内部が複数の凹凸状に形成されている。フレーム７は、例えば、黒色に着色された遮光性を有する樹脂材料により形成される。樹脂材料には、例えばポリカーボネートが適用できる。
カバーガラス２は、フレーム７内に塵が侵入するのを防止する。カバーガラス２は平板状であって、フレーム７の上部に固定される。なお、カバーガラス２は、必ずしも本発明に必要ではなく省略することも可能であるが、塵の飛散や傷つきからイメージセンサユニット１を保護するために設置することが望ましい。また、カバーガラス２はガラスに限られず、例えばアクリルやポリカーボネートなどの透明な樹脂材料の表面に必要に応じてハードコートを施した部材が適用できる。
【００１９】
光源３（３ａ、３ｂ）は、原稿Ｄを照明する。光源３ａ、３ｂはそれぞれ、カバーガラス２の下方であって、ロッドレンズアレイ６を中心に対称な位置に固定される。図５に示すように、光源３は、例えば赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂの３色の波長を持つ発光素子４ｒ、４ｇ、４ｂと、発光素子４ｒ、４ｇ、４ｂを実装する基板５とを有している。発光素子４ｒ、４ｇ、４ｂは、例えばＬＥＤチップであり、主走査方向に長く形成された基板５に所定の順番でそれぞれ間隔をあけて実装されている。本実施形態の光源３ａ、３ｂはそれぞれ、通常の大きさの原稿（例えばＡ４、Ａ３サイズ）を読み取るイメージセンサユニットに用いられる基板を主走査方向に複数配列して構成されている。
【００２０】
ロッドレンズアレイ６は、原稿Ｄからの反射光をセンサ基板１０に実装されたセンサチップ３０に結像するための光学部材である。ロッドレンズアレイ６は、光源３ａと光源３ｂとの中央位置に配置される。ロッドレンズアレイ６の入射面６ａと出射面６ｂとの間で形成される光軸（図４に示す一点鎖線）の延長線上にセンサチップ３０が位置する。ロッドレンズアレイ６は、正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）を主走査方向に複数配列して構成されている。本実施形態のロッドレンズアレイ６は、通常の大きさの原稿を読み取るイメージセンサユニットに用いられるロッドレンズアレイを主走査方向に複数配列して構成されている。
なお、集光体には各種マイクロレンズアレイなど、従来公知の各種集光機能を有する光学部材が適用できる。
【００２１】
センサ基板部９１は、複数のセンサ基板１０を有している。センサ基板１０は、ロッドレンズアレイ６により結像された反射光を電気信号に変換するセンサチップ３０を主走査方向（長手方向）に複数実装する。センサ基板部９１は、フレーム７の下部に固定される。本実施形態のセンサ基板部９１は、通常の大きさのセンサ基板１０を主走査方向に複数配列し、接続することで所定の読取長に構成されている。この際、センサ基板１０同士を後述する方法で接続することにより、センサチップ３０の破損を防止することができる。
【００２２】
上述したように構成されるイメージセンサユニット１を備えたＭＦＰ１００が原稿Ｄの読み取りを行う場合、画像読取部１１０は原稿搬送ローラ１０１によって所定の搬送速度で搬送方向Ｆ１に搬送される原稿Ｄに対し、イメージセンサユニット１の光源３ａ、３ｂの発光素子４ｒ、４ｇ、４ｂを順次、点灯駆動させて光を照射させる。光源３ａ、３ｂから照射された光は、ロッドレンズアレイ６を挟んだ２方向から原稿Ｄの読み取り面に対して出射され、主走査方向に亘ってライン状に均一に照射される。この照射された光が原稿Ｄによって反射されることで、ロッドレンズアレイ６を介してセンサチップ３０の後述するフォトダイオード３１上に結像される。この結像された反射光は、センサチップ３０により電気信号に変換された後、図示しない信号処理部において処理される。
【００２３】
このようにして画像読取部１１０は、Ｒ、Ｇ、Ｂの反射光を１走査ライン分読み取ることで、原稿Ｄの主走査方向における１走査ラインの読み取り動作を完了する。１走査ラインの読み取り動作終了後、原稿Ｄの副走査方向への移動に伴い、上述した動作と同様に次の１走査ライン分の読み取り動作を行う。このように、画像読取部１１０は、原稿Ｄを搬送方向Ｆ１に搬送しながら１走査ライン分ずつ読み取り動作を繰り返すことで、原稿Ｄ全面の画像読み取りを行う。
【００２４】
次に、センサ基板部９１の構成について説明する。以下では、２つのセンサ基板１０を主走査方向に直線状に接続する場合について説明する。
図６Ａは、センサ基板部９１の平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示す矢印Ａ方向から見た図である。
図６Ａに示すように、センサ基板１０Ａ、１０Ｂは主走査方向に長い矩形状をした平板状に形成されている。センサ基板１０Ａ、１０Ｂは、例えばセラミック基板、ガラスエポキシ基板などを用いることができる。
【００２５】
センサ基板１０Ａ、１０Ｂの実装面１１Ａ、１１Ｂ上にはそれぞれ複数（図６Ａではそれぞれ４つ）のセンサチップ３０（３０1〜３０4、３０5〜３０8）が、センサ基板１０Ａ、１０Ｂ上に主走査方向（長手方向）に直線状に配列された状態で実装されている。なお、図６Ｂに示すように、各センサチップ３０（３０1〜３０8）は、各実装面１１Ａ、１１Ｂ上に、例えば熱硬化型の接着剤１２によって固定されている。
【００２６】
図７は、センサチップ３０の構成を示す平面図である。
センサチップ３０は、受光素子としての複数のフォトダイオード３１、複数のパッド３２、図示しない回路パターンなどを備えている。フォトダイオード３１は、反射光を検出する役割を有し、主走査方向に直線状にそれぞれ等ピッチｐで配列されている。フォトダイオード３１は、センサチップ３０の主走査方向における全長に亘って配列されている。すなわち、センサチップ３０のそれぞれ左右端に位置するフォトダイオード３１Ａ、３１Ｂは、センサチップ３０の主走査方向における最先端部３３（３３Ａ、３３Ｂ）にそれぞれ近接して配置されている。
【００２７】
一方、パッド３２は、反射光を検出するためのスタート信号の入出力を行う入出力パッド３２Ａ、３２Ｂをはじめとしてそれぞれ各種役割を有している。入出力パッド３２Ａ、３２Ｂは、隣接するセンサチップ３０の入出力パッド３２Ａ、３２Ｂにワイヤボンディングによって金属細線で接続される。この接続はセンサ基板１０上の図示しない回路パターンを介して接続してもかまわない。各々のセンサ基板の最初のセンサチップ３０のスタート信号の入力は外部から行われる。入出力パッド３２Ａ、３２Ｂは、フォトダイオード３１Ａ、３１Ｂよりもセンサチップ３０の最先端部３３Ａ、３３Ｂから離れて配置されている。また、センサチップ３０上の図示しないアナログ出力回路やシフトレジスタなどの回路パターンとセンサ基板１０上の図示しない所望の回路パターンとは、パッド３２を介して金属細線で接続される。
【００２８】
図６Ａ、図６Ｂに戻り、センサ基板１０とセンサチップ３０との配置について更に説明する。なお、本実施形態では以下の説明における右側とは、主走査方向におけるセンサ基板１０Ｂ側をいい、左側とは主走査方向におけるセンサ基板１０Ａ側をいうものとする。
まず、センサ基板１０Ａについて説明する。センサ基板１０Ａは、センサ基板１０Ｂと接続される側である右側に側端部１３が形成されている。側端部１３は、センサ基板１０Ａの基板本体１４の右側から突出するように形成されている。図６Ｂに示すように、側端部１３は、基板本体１４の厚みよりも薄く形成されている。具体的には、側端部１３は基板本体１４の厚み方向（Ｚ方向）における中央部からセンサ基板１０Ａの実装面１１Ａと平行に、センサ基板１０Ｂに向かって突出している。ここで、側端部１３の右側先端が、センサ基板１０Ａで最も右側に位置する最側端部１５となる。
また、側端部１３の突出量、すなわち側端部１３の基端１６から最側端部１５までの距離Ｌ１Ａ（図６Ｂを参照）は、後述するセンサ基板１０Ｂの側端部１８の突出量と同一である。
【００２９】
次に、センサ基板１０Ａに対するセンサチップ３０の実装位置について説明する。ここでは、画素欠落に影響を与えると共に破損が生じる虞のあるセンサチップ３０4、すなわち隣接するセンサ基板１０Ｂ側に近接したセンサチップ３０4について説明する。
【００３０】
本実施形態では、センサチップ３０4は、右側の最先端部３３Ｂが上述したセンサ基板１０Ａの最側端部１５よりも主走査方向において内側（左側）に位置し、主走査方向において側端部１３の基端１６を超えて外側（右側）に位置した状態で固定されている。また、図６Ｂに示すように、センサチップ３０4の右側（少なくとも最先端部３３Ｂを含む部分）は側端部１３と接触せずに、センサチップ３０4と側端部１３とはセンサ基板１０Ａの厚み方向に離間している。また、側端部１３の幅寸法（副走査方向）は、センサチップ３０4の幅寸法（副走査方向）よりも大きく形成されている。本実施形態では、側端部１３の幅寸法は、センサ基板１０Ａの基板本体１４の幅寸法と同寸法に形成されている。
上述したように、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂが、センサ基板１０Ａの最側端部１５よりも主走査方向（長手方向）において内側に位置することで、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板１０Ａと障害物が接触した場合でも、センサチップ３０4よりもセンサ基板１０Ａの側端部１３が最初に接触するために、センサチップ３０4を保護し、その破損を防止することができる。
【００３１】
特に、図６Ａに示すように、センサチップ３０4を平面視で見たときに、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂは、側端部１３とセンサ基板１０Ａの厚み方向に重複している。したがって、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板１０Ａと障害物が接触した場合に、センサチップ３０4よりもセンサ基板１０Ａの側端部１３を最初に接触させることができ、破損の防止の効果を更に高めることができる。
また、側端部１３の幅寸法が、センサチップ３０4の幅寸法よりも大きく形成されているために、平面視で見たときに、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂは側端部１３によって囲まれるために、破損の防止の効果を更に高めることができる。
【００３２】
次に、センサ基板１０Ｂについて説明する。センサ基板１０Ｂは、センサ基板１０Ａと接続される側である左側に側端部１８が形成されている。側端部１８は、センサ基板１０Ｂの基板本体１９の左側から突出するように形成されている。図６Ｂに示すように、側端部１８は、基板本体１９の厚みよりも薄く形成されている。具体的には、側端部１８は基板本体１９の厚み方向（Ｚ方向）における下部からセンサ基板１０Ｂの実装面１１Ｂと平行に、センサ基板１０Ａに向かって突出している。ここで、側端部１８の左側先端が、センサ基板１０Ｂで最も左側に位置する最側端部２０となる。
また、側端部１８の突出量、すなわち側端部１８の基端２１から最側端部２０までの距離Ｌ１Ｂ（図６Ｂを参照）は、隣接するセンサ基板１０Ａの側端部１８の突出量Ｌ１Ａと同一である。
【００３３】
次に、センサ基板１０Ｂに対するセンサチップ３０の実装位置について説明する。ここでは、画素欠落に影響を与えると共に破損が生じる虞のあるセンサチップ３０5、すなわち隣接するセンサ基板１０Ａ側に近接するセンサチップ３０5について説明する。
【００３４】
本実施形態では、センサチップ３０5は、左側の最先端部３３Ａが上述したセンサ基板１０Ｂの最側端部２０よりも主走査方向において内側（右側）に位置し、主走査方向において側端部１８の基端２１を超えて外側（左側）に位置した状態で固定されている。また、図６Ｂに示すように、センサチップ３０5の左側（少なくとも最先端部３３Ａを含む部分）は側端部１８と接触せずに、センサチップ３０5と側端部１８とはセンサ基板１０Ｂの厚み方向に離間している。また、側端部１８の幅寸法（副走査方向）は、センサチップ３０5の幅寸法（副走査方向）よりも大きく形成されている。本実施形態では、側端部１８の幅寸法は、センサ基板１０Ｂの基板本体１９の幅寸法と同寸法に形成されている。
上述したように、センサチップ３０5の最先端部３３Ａが、センサ基板１０Ｂの最側端部２０よりも主走査方向（長手方向）において内側に位置することで、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板１０Ｂと障害物が接触した場合でも、センサチップ３０5よりもセンサ基板１０Ｂの側端部１８が最初に接触するために、センサチップ３０5を保護し、その破損を防止することができる。
【００３５】
特に、図６Ｂに示すように、センサチップ３０5を平面視で見たときに、センサチップ３０5の最先端部３３Ａは、側端部１８とセンサ基板１０Ｂの厚み方向に重複している。したがって、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板１０Ｂと障害物が接触した場合に、センサチップ３０5よりもセンサ基板１０Ｂの側端部１８を最初に接触させることができ、破損の防止の効果を更に高めることができる。
また、側端部１８の幅寸法が、センサチップ３０5の幅寸法よりも大きく形成されているために、平面視で見たときに、センサチップ３０5の最先端部３３Ａは側端部１８によって囲まれるために、破損の防止の効果を更に高めることができる。
【００３６】
次に、上述したセンサ基板１０Ａ、１０Ｂを接続する方法について説明する。センサ基板１０Ａ、１０Ｂを接続するには、組立者が金属顕微鏡や実体顕微鏡を用いて観察しながら行う方法がある。以下では、組立者が金属顕微鏡を用いて観察しながら接続する場合について説明する。
【００３７】
まず、組立者は、センサチップ３０1〜３０4およびセンサチップ３０5〜３０8が実装された上述したセンサ基板１０Ａ、１０Ｂを予め製造する。
次に、組立者は、保持具を用いて、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、センサ基板１０Ａの側端部１３とセンサ基板１０Ｂの側端部１８とを互いに対向させた状態で保持する。この際、組立者は、センサ基板１０Ａのセンサチップ３０1〜３０4と、センサ基板１０Ｂのセンサチップ３０5〜３０8とが直線になるように調整する。
【００３８】
次に、組立者は、保持具を動かし、センサチップ３０1〜３０4とセンサチップ３０5〜３０8とが直線になるように維持しながら、センサ基板１０Ａ、１０Ｂを徐々に近接させる。
図８Ａおよび図１は、センサ基板１０Ａ、１０Ｂを近接させた状態を示す図である。図８Ａは、センサ基板部９１の平面図である。図１は、図８Ａに示す矢印Ｂ方向から見た図である。
図８Ａおよび図１に示すように、センサ基板１０Ａとセンサ基板１０Ｂとを近接させた状態では、センサ基板１０Ａの側端部１３とセンサ基板１０Ｂの側端部１８とが接触せずに厚み方向に重複する状態になる。また、図１に示すように、センサチップ３０4とセンサチップ３０5とが対向する部位の下側には、センサ基板１０Ａ、１０Ｂが接触しておらず、空間２３が形成される。
【００３９】
図８Ｂは、図８Ａのセンサ基板１０Ａとセンサ基板１０Ｂとの境界部分を拡大した図である。図８Ｂに示すように、組立者は、センサ基板１０Ａのセンサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂと、センサ基板１０Ｂのセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの間隔が、フォトダイオード３１のピッチｐと同距離になるように調整を行う。
ここで、上述したように、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂは側端部１３の基端１６よりも外側に位置し、センサチップ３０5の最先端部３３Ａは側端部１８の基端２１よりも外側に位置する。更に、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂと側端部１３とがセンサ基板１０Ａの厚み方向に離間し、センサチップ３０5の最先端部３３Ａと側端部１８とがセンサ基板１０Ｂの厚み方向に離間している。したがって、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂの直近の周囲およびセンサチップ３０5の最先端部３３Ａの直近の周囲には、センサチップ３０以外にセンサチップ３０に接触する障害物がないため、障害物に阻害されずセンサチップ３０間隔を精度よく決定することができる。
【００４０】
なお、センサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂとセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの間隔はピッチｐと同距離である場合に限られず、予め決められた所定の距離であればピッチｐ以上の距離であってもよい。すなわち、センサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂとセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの間隔が所定の距離でさえすれば、イメージセンサユニット１で画像を読み取った後に、所定の距離に基づいて画像を補間することができるためである。
【００４１】
また、図８Ｂに示すように、センサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂとセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの距離がピッチｐあるいは所定の距離となる状態では、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂとセンサチップ３０5の最先端部３３Ａとの間に隙間（図８Ｂに示す距離ｑ）が生じる。この隙間の距離ｑは、最側端部１５と基端２１との距離（図８Ｂに示す距離ｒ）および最側端部２０と基端１６との距離（図８Ｂに示す距離ｓ）よりも小さく設定されている。したがって、センサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂとセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの距離がピッチｐあるいは所定の距離に調整される前に、最側端部１５と基端２１または最側端部２０と基端１６が接触してしまうことが防止される。
【００４２】
センサ基板１０間の距離の調整が完了した後、組立者は、固定部材２６を各実装面１１Ａ、１１Ｂに固定する。図９Ａは、固定部材２６によりセンサ基板１０Ａ、１０Ｂを固定した状態を示す平面図である。また、図９Ｂは、図９Ａに示すＩ−Ｉ線を切断した断面図である。
図９Ａおよび図９Ｂに示すように、本実施形態の固定部材２６は、矩形状をした平板状に形成され、センサ基板１０Ａ、１０Ｂの副走査方向（幅方向）の両側である２カ所で固定されている。具体的には、固定部材２６は、センサ基板１０Ａの実装面１１Ａおよびセンサ基板１０Ｂの実装面１１Ｂに跨った状態で、ねじ２８を用いて各実装面１１Ａ、１１Ｂに固定される。したがって、固定部材２６は、センサ基板１０間の距離が保持された状態で、センサ基板１０同士を接続する。
【００４３】
また、図９Ｂに示すように、センサ基板１０Ａの実装面１１Ａおよびセンサ基板１０Ｂの実装面１１Ｂに当接する固定部材２６の当接面２７は、平坦面に形成されている。したがって、センサ基板１０Ａの実装面１１Ａおよびセンサ基板１０Ｂの実装面１１Ｂを面一の状態で保持できるために、実装面１１Ａおよび実装面１１Ｂにそれぞれ実装されるセンサチップ３０1〜センサチップ３０8も同様に面一に保持することができる。
【００４４】
更に、固定部材２６は、少なくともセンサ基板１０Ａ、１０Ｂの線膨脹係数以下の材質により形成されている。固定部材２６は、センサ基板１０Ａの実装面１１Ａおよびセンサ基板１０Ｂの実装面１１Ｂに固定されているために、固定部材２６の伸縮がセンサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂとセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの距離に影響を与えてしまう。そのため、固定部材２６をセンサ基板１０Ａ、１０Ｂの材質の線膨張係数以下の材質で形成することで、フォトダイオード３１Ｂ、３１Ａ間の距離の変動を低減させることができる。すなわち、イメージセンサユニット１を使用しない状態で保管する場合において、保管場所の温度が低下した場合であっても、固定部材２６の主走査方向における収縮を少なくすることで、センサチップ３０4、３０5同士の接触を防止することができる。
【００４５】
また、上述したように、センサチップ３０4とセンサチップ３０5とが対向する部位の下側には、空間２３が形成されている。したがって、センサチップ３０4とセンサチップ３０5との間で、面一が維持できず実装面１１と直交する方向に段差が生じた場合であっても、低い方のセンサチップ３０がセンサ基板１０の実装面１１と接触してしまうことを防止することができる。
【００４６】
その後、組立者は、図８Ｂに示す状態で、センサ基板１０Ａのセンサチップ３０4の入出力パッド３２Ｂおよびセンサ基板１０Ｂのセンサチップ３０5の入出力パッド３２Ａをワイヤボンディングによって金属細線を用いて電気的に接続する。この際、パッド３２Ａ、３２Ｂの下側には、図１で示した空間２３は存在しておらず、センサ基板１０Ａ、１０Ｂの実装面１１Ａ、１１Ｂが存在している。より具体的には、センサ基板１０Ａ、１０Ｂとセンサチップ３０4、３０5とを固定する接着剤１２が存在している。そのため、ワイヤボンディングによってパッド３２Ａ、３２Ｂが加圧されたとしても、接着剤１２およびセンサ基板１０Ａ、１０Ｂによってその力を支持することができるため、センサチップ３０4、３０5への負荷を低減することができる。したがって、センサチップ３０4、３０5をセンサ基板１０Ａ、１０Ｂに実装する場合、入出力パッド３２Ａ、３２Ｂは接着剤１２が塗布される範囲（図１に示す領域Ｔ）内に位置するように固定する。また、ワイヤボンディングによる金属細線を用いた電気的な接続は、組立者が、センサチップ３０1〜３０4およびセンサチップ３０5〜３０8をセンサ基板１０Ａ、１０Ｂ上に実装した直後に行ってもかまわない。
【００４７】
次に、組立者は、センサ基板１０Ａ、１０Ｂを接続したセンサ基板部９１を図５に示すフレーム７に組み込みフレーム７にねじや接着剤で固定することで、イメージセンサユニット１を製造する。このように、製造されたイメージセンサユニット１は、上述したようにセンサチップ３０4、３０5間がピッチｐあるいは所定の距離に維持されているために、画素欠落がなく画像を読み取ることができる。
【００４８】
このように、本実施形態はセンサ基板１０Ａ、１０Ｂに実装されているセンサチップ３０4、３０5の最先端部３３Ｂ、３３Ａを、センサ基板１０Ａ、１０Ｂの側端部１３、１８の最側端部１５、２０よりも長手方向において内側に位置させている。したがって、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板１０Ａ、１０Ｂと障害物が接触した場合でも、センサチップ３０4、３０5よりもセンサ基板１０Ａ、１０Ｂの側端部１３、１８に接触するために、センサチップ３０4、３０5を保護し、その破損を防止することができる。
【００４９】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、２つのセンサ基板１０Ａ、１０Ｂを接続する場合について説明した。本実施形態では、３つのセンサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃを接続する場合について説明する。図１０は、本実施形態に係るセンサ基板部９２の構成を示す平面図である。センサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃの実装面上にはそれぞれ複数（例えばそれぞれ４つ）のセンサチップ５０（５０1〜５０4、５０5〜５０8、５０9〜５０12）が、センサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ上に主走査方向（長手方向）に直線状に配列された状態で実装されている。なお、図１０では、５０2、５０3、５０6、５０7、５０10、５０11を省略している。
【００５０】
図１０に示すように、３つのセンサ基板のうちセンサ基板４０Ａは、第１の実施形態のセンサ基板１０Ａと同様な構成である。センサ基板４０Ｂは、第１の実施形態のセンサ基板１０Ａとセンサ基板１０Ｂとを合わせた構成である。センサ基板４０Ｃは、第１の実施形態のセンサ基板１０Ｂと同様な構成である。また、図１０では、第１の実施形態と同様な構成は、同一符号を付している。
【００５１】
センサ基板４０Ａの右側には側端部１３が形成され、センサ基板４０Ｂの左側には側端部１８が形成されている。また、センサ基板４０Ｂの右側には側端部１３が形成され、センサ基板４０Ｃの左側には側端部１８が形成されている。
センサ基板４０Ａ、４０Ｂに実装されているセンサチップ５０4、５０8の最先端部３３Ｂは、側端部１３の最側端部１５よりも主走査方向において内側に位置する。また、センサ基板４０Ｂ、４０Ｃに実装されているセンサチップ５０5、５０9の最先端部３３Ａは、側端部１８の最側端部２０よりも主走査方向において内側に位置する。
【００５２】
したがって、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃと障害物が接触した場合でも、センサチップ５０4、５０5、５０8、５０9よりもセンサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃの最側端部１５、２０が最初に接触するために、センサチップ５０4、５０5、５０8、５０9を保護し、その破損を防止することができる。なお、センサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃの組立方法は、第１の実施形態と同様であり、その説明を省略する。
【００５３】
以上、本発明を種々の実施形態と共に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内で変更等が可能である。
例えば、上述した第２の実施形態では、３つのセンサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃにおいて、図１０に示す中心線Ｃに対して線対称に側端部１３、１８を形成してもよい。また、３つのセンサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃを接続する場合について説明したが、この場合に限られず、４つ以上のセンサ基板を接続する場合でも、同様に適用することができる。
また、画像読取装置はシートフィード方式のイメージスキャナーに限られず、フラットベッド方式のイメージスキャナーであっても同様に適用することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、個々のセンサチップ３０（センサチップ５０）を主走査方向（長手方向）に直線状、具体的には一直線状に配列する場合について説明した。しかしながら、この場合に限られず、個々のセンサチップを千鳥状に配列する場合でも、同様に適用することができる。
図１１は、他の実施形態のセンサ基板部９３の平面図である。センサ基板６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃの実装面上にはそれぞれ複数（図１１ではそれぞれ４つ）のセンサチップ７０（７０1〜７０4、７０5〜７０8、７０9〜７０12）が、センサ基板６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ上に実装されている。図１１では、センサ基板６０Ａ上に実装された個々のセンサチップ７０1〜７０4が、交互に幅方向にずれることで千鳥状に配列されている。また、センサ基板６０Ｂ、６０Ｃも同様に、個々のセンサチップ７０5〜７０8、７０9〜７０12が、千鳥状に配列されている。このように、直線状に配列するとは、一直線状に限られず、直線状と近似できる千鳥状に配列する場合も含む。
【００５５】
また、本実施形態では、隣接するセンサ基板１０（センサ基板４０）同士を接続する際、センサチップ３０1〜３０4、３０5〜３０8（センサチップ５０1〜５０4、５０5〜５０8、５０9〜５０12）が直線、具体的には一直線になるように接続する場合について説明した。しかしながら、この場合に限られず、センサ基板上の複数のセンサチップを一つのセンサチップとして見た際、センサチップが千鳥状になるようにセンサ基板同士を接続する場合でも、同様に適用することができる。
図１２は、他の実施形態のセンサ基板部９４の平面図である。センサ基板８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃの実装面上にはそれぞれ複数（図１２ではそれぞれ４つ）のセンサチップ９０（９０1〜９０4、９０5〜９０8、９０9〜９０12）が、センサ基板８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ上に一直線状に配列された状態で実装されている。図１２では、センサ基板８０Ａ上に実装されたセンサチップ９０1〜９０4と、センサ基板８０Ｂ上に実装されたセンサチップ９０5〜９０8とが、副走査方向にずれている。また、センサ基板８０Ｂ上に実装されたセンサチップ９０5〜９０8と、センサ基板８０Ｃ上に実装されたセンサチップ９０9〜９０12とが、副走査方向にずれている。したがって、センサ基板８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃを接続する際、センサチップ９０1〜９０4、９０5〜９０8、９０9〜９０12をそれぞれ一つのセンサチップとして見た場合に、センサチップが千鳥状になるようにセンサ基板同士が接続される。
【符号の説明】
【００５６】
１：イメージセンサユニット  ２：カバーガラス  ３：光源  ４ｒ、４ｇ、４ｂ：発光素子  ５：基板  ６：ロッドレンズアレイ（集光体）  ７：フレーム（支持体）  １０（１０Ａ、１０Ｂ）：センサ基板  １１（１１Ａ、１１Ｂ）：実装面  １２：接着剤  １３：側端部  １４：基板本体  １５：最側端部  １６：基端  １８：側端部  １９：基板本体  ２０：最側端部  ２１：基端  ２３：空間  ２６：固定部材  ２７：当接面  ２８：ねじ  ３０（３０1〜３０8）：センサチップ（光電変換素子）  ３１（３１Ａ、３１Ｂ）：フォトダイオード  ３２：パッド  ３２Ａ、３２Ｂ：入出力パッド  ３３Ａ、３３Ｂ：最先端部  ４０（４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ）：センサ基板  ５０（５０1〜５０12）：センサチップ（光電変換素子）  ６０（６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ）：センサ基板  ７０（７０1〜７０12）：センサチップ（光電変換素子）  ８０（８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ）：センサ基板  ９０（９０1〜９０12）：センサチップ（光電変換素子）９１〜９４：センサ基板部  １００：画像読取装置（ＭＦＰ）  １１０：画像読取部（画像読取手段）  １２０：画像形成部（画像形成手段）
【図１】
2015005827.tif 000003
【図２】
2015005827.tif 000004
【図３】
2015005827.tif 000005
【図４】
2015005827.tif 000006
【図５】
2015005827.tif 000007
【図６Ａ】
2015005827.tif 000008
【図６Ｂ】
2015005827.tif 000009
【図７】
2015005827.tif 000010
【図８Ａ】
2015005827.tif 000011
【図８Ｂ】
2015005827.tif 000012
【図９Ａ】
2015005827.tif 000013
【図９Ｂ】
2015005827.tif 000014
【図１０】
2015005827.tif 000015
【図１１】
2015005827.tif 000016
【図１２】
2015005827.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成26年6月18日(2014.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置に関する。特に、大型原稿などを読み取るイメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリやスキャナーなどの画像読取装置に用いられるイメージセンサユニットでは、原稿の読み取り可能な長さ（以下、読取長）がＡ４、Ｂ４、Ａ３サイズ程度が一般的である。近年では、読取長がＡ３サイズを超えるＡ２、Ａ１、Ａ０サイズの大型原稿を読み取ることができる長尺のイメージセンサユニットが電子黒板などの画像読取装置に用いられている。
【０００３】
このようなＡ３サイズを超える大型原稿などを読み取る画像読取装置のイメージセンサユニットでは、複数のセンサチップを実装したＡ３サイズよりも短い複数のセンサ基板を主走査方向に直列に配列して構成している。センサ基板を直列に配列する際、隣接するセンサ基板に実装されたセンサチップの間隔を極めて小さくして、読み取りの画像欠落部を削減させることが理想的である。しかしながら、電子黒板などに用いられるイメージセンサユニットでは、高い読み取り精度が求められなかったため、センサチップの間隔が大きくても問題になることはなかった。
【０００４】
一方、大型地図などの精細な読み取りが必要な画像読取装置では、一般的なスキャナーと同じ読み取り品位を求められるために、画像欠落部を生じないようにする必要がある。例えば、特許文献１には、ＬＥＤチップ（センサチップ）を配列させた配線基板（センサ基板）を複数枚つなぎ合わせて長尺化した光電変換装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−８６５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１に開示された光電変換装置では、センサチップをセンサ基板の端部から突出させていることから、例えばセンサ基板をつなぎ合わせたり、センサチップが実装されたセンサ基板を保管する際、センサチップが破損する虞があった。
【０００７】
本発明は、上述したような課題に鑑みてなされたものであり、センサチップの破損を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、読取対象物を照明する光源と、複数のセンサチップが長手方向に直線状に配列して実装されたセンサ基板を複数接続したセンサ基板部と、前記センサ基板部に前記読取対象物からの光を結像する集光体と、前記光源と、前記センサ基板部と、前記集光体とを支持する支持体と、を備えたイメージセンサユニットであって、前記センサ基板部は、接続される前記センサ基板の側端部が互いに近接され、前記側端部における前記センサチップの最先端部は、前記側端部の最側端部よりも前記センサ基板の長手方向において内側に位置し、接続される前記センサ基板の側端部同士は、平面視で見て前記センサ基板の厚み方向に重複していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、センサチップの破損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態のセンサ基板１０Ａ、１０Ｂを近接させた状態を示す図である。
【図２】図２は、本実施形態のイメージセンサユニット１を備えたＭＦＰ１００の外観を示す斜視図である。
【図３】図３は、ＭＦＰ１００における画像形成部２１０の構造を示す概略図である。
【図４】図４は、本実施形態のイメージセンサユニット１を備えたＭＦＰ１００における画像読取部１１０の一部の構成を示す断面図である。
【図５】図５は、本実施形態のイメージセンサユニット１の分解斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、第１の実施形態のセンサ基板部９１の平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａの矢印Ａ方向から見た図である。
【図７】図７は、センサチップ３０の構成を示す平面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、第１の実施形態の隣接するセンサ基板１０を近接させた状態を示す平面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、センサ基板１０Ａとセンサ基板１０Ｂとの境界部分を拡大した図である。
【図９Ａ】図９Ａは、第１の実施形態の固定部材２６によりセンサ基板１０を固定した状態を示す平面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、第１の実施形態の固定部材２６によりセンサ基板１０を固定した状態を切断した断面図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態のセンサ基板部９２の平面図である。
【図１１】図１１は、他の実施形態のセンサ基部９３の平面図である。
【図１２】図１２は、他の実施形態のセンサ基部９４の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を適用できる実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
本実施形態では、後述するイメージセンサユニットと、このイメージセンサユニットが適用される画像読取装置および画像形成装置について説明する。なお、以下に説明する各図では、必要に応じてイメージセンサユニットの主走査方向をＸ方向、副走査方向をＹ方向、主走査方向および副走査方向に直交する方向をＺ方向で示している。画像読取装置および画像形成装置では、イメージセンサユニットが読取対象物としての原稿Ｄに光を照射し、反射光を電気信号に変換することで画像を読み取る（反射読取）。なお、読取対象物は原稿Ｄに限られず、その他の読取対象物に対しても適用可能である。また、透過読取であっても適用可能である。
【００１２】
ここで、画像読取装置または画像形成装置の一例である多機能プリンタ（ＭＦＰ；Ｍｕｌｔｉ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｅｒ）の構造について図２を参照して説明する。図２は、大型原稿に対応したＭＦＰ１００の外観を示す斜視図である。図２に示すように、ＭＦＰ１００は、シートフィード方式のイメージスキャナーとしてＡ０サイズやＡ１サイズなどの大型な原稿Ｄからの反射光を読み取る画像読取手段としての画像読取部１１０と、記録媒体としてのロール紙Ｒ（記録紙）に原稿Ｄの画像を形成（印刷）する画像形成手段としての画像形成部２１０とを備えている。
【００１３】
画像読取部１１０はいわゆるイメージスキャナーの機能を有するものであり、例えば以下のように構成される。画像読取部１１０は、筐体１２０と、給紙口１３０と、原稿排紙口１４０と、原稿回収ユニット１５０と、イメージセンサユニット１と、原稿搬送ローラ１０１とを備えている。
【００１４】
イメージセンサユニット１は、例えば密着型イメージセンサ（ＣＩＳ；Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｅｎｓｏｒ）ユニットである。イメージセンサユニット１は、筐体１２０内に固定されている。
画像読取部１１０では、給紙口１３０から筐体１２０内に差し込まれた原稿Ｄは、駆動機構により回転駆動される原稿搬送ローラ１０１によって挟まれつつ所定の搬送速度でイメージセンサユニット１に対して相対的に搬送される。イメージセンサユニット１は搬送されている原稿Ｄを光学的に読み取って、後述するセンサチップ３０により電気信号に変換することで、画像の読み取り動作を行う。画像が読み取られた原稿Ｄは、原稿搬送ローラ１０１によって搬送され原稿排紙口１４０から排紙される。原稿排紙口１４０から排紙された原稿Ｄは、筐体１２０の背面に配置された原稿回収ユニット１５０によって回収される。
【００１５】
図３は画像形成部２１０の構造を示す概略図である。
画像形成部２１０はいわゆるプリンタの機能を有するものであり、筐体１２０内部に収容され例えば以下のように構成される。画像形成部２１０は、ロール紙Ｒと、シート搬送ローラ２２０と、プリンタヘッド２３０とを備えている。プリンタヘッド２３０は、例えばシアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、黒Ｋのインクを備えたインクタンク２４０（２４０ｃ、２４０ｍ、２４０ｙ、２４０ｋ）と、これらのインクタンク２４０にそれぞれ設けられた吐出ヘッド２５０（２５０ｃ、２５０ｍ、２５０ｙ、２５０ｋ）から構成される。また、画像形成部２１０は、プリンタヘッドスライドシャフト２６０と、プリンタヘッド駆動モータ２７０と、プリンタヘッド２３０に取り付けられたベルト２８０とを有している。さらに、図２に示すように、画像形成部２１０には、印刷されたシートＳが排紙されるシート排紙口２９０と、シート回収ユニット１６０とを備えている。
【００１６】
画像形成部２１０では、連続したロール紙Ｒの一端であるシートＳは、駆動機構により回転駆動されるシート搬送ローラ２２０によって挟まれつつ印刷位置まで搬送方向Ｆ２に搬送される。プリンタヘッド２３０は、プリンタヘッド駆動モータ２７０によりベルト２８０を機械的に動かすことで、プリンタヘッドスライドシャフト２６０に沿って印刷方向（Ｘ方向）に移動しつつ電気信号に基づいてシートＳに対して印刷を行う。印刷終了まで上述した動作を繰り返した後、印刷されたシートＳはＸ方向に沿って切断される。切断されたシートＳはシート搬送ローラ２２０によってシート排紙口２９０から排紙される。シート排紙口２９０から排紙されたシートＳは、筐体１２０の下側に配置されたシート回収ユニット１６０によって回収される。
なお、画像形成部２１０としてインクジェット方式による画像形成装置を説明したが、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であっても構わない。
【００１７】
（第１の実施形態）
次に、図４および図５を参照して、イメージセンサユニット１の各構成部材について説明する。
図４は、イメージセンサユニット１を備えた画像読取部１１０の一部の構成を示す断面図である。図５は、イメージセンサユニット１の分解斜視図である。
イメージセンサユニット１は、カバーガラス２、光源３、集光体としてのロッドレンズアレイ６、センサ基板部９１およびこれらを収容する支持体としてのフレーム７などを備えている。これらの構成部材のうち、カバーガラス２およびフレーム７は、大型の原稿Ｄの読取長に対応させて主走査方向に長く形成されている。
【００１８】
フレーム７は、イメージセンサユニット１の各構成部材を収容する。フレーム７は、矩形状であって、イメージセンサユニット１の構成部材を位置決めして支持するために、内部が複数の凹凸状に形成されている。フレーム７は、例えば、黒色に着色された遮光性を有する樹脂材料により形成される。樹脂材料には、例えばポリカーボネートが適用できる。
カバーガラス２は、フレーム７内に塵が侵入するのを防止する。カバーガラス２は平板状であって、フレーム７の上部に固定される。なお、カバーガラス２は、必ずしも本発明に必要ではなく省略することも可能であるが、塵の飛散や傷つきからイメージセンサユニット１を保護するために設置することが望ましい。また、カバーガラス２はガラスに限られず、例えばアクリルやポリカーボネートなどの透明な樹脂材料の表面に必要に応じてハードコートを施した部材が適用できる。
【００１９】
光源３（３ａ、３ｂ）は、原稿Ｄを照明する。光源３ａ、３ｂはそれぞれ、カバーガラス２の下方であって、ロッドレンズアレイ６を中心に対称な位置に固定される。図５に示すように、光源３は、例えば赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂの３色の波長を持つ発光素子４ｒ、４ｇ、４ｂと、発光素子４ｒ、４ｇ、４ｂを実装する基板５とを有している。発光素子４ｒ、４ｇ、４ｂは、例えばＬＥＤチップであり、主走査方向に長く形成された基板５に所定の順番でそれぞれ間隔をあけて実装されている。本実施形態の光源３ａ、３ｂはそれぞれ、通常の大きさの原稿（例えばＡ４、Ａ３サイズ）を読み取るイメージセンサユニットに用いられる基板を主走査方向に複数配列して構成されている。
【００２０】
ロッドレンズアレイ６は、原稿Ｄからの反射光をセンサ基板１０の基板本体１４、１９に実装されたセンサチップ３０に結像するための光学部材である。ロッドレンズアレイ６は、光源３ａと光源３ｂとの中央位置に配置される。ロッドレンズアレイ６の入射面６ａと出射面６ｂとの間で形成される光軸（図４に示す一点鎖線）の延長線上にセンサチップ３０が位置する。ロッドレンズアレイ６は、正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）を主走査方向に複数配列して構成されている。本実施形態のロッドレンズアレイ６は、通常の大きさの原稿を読み取るイメージセンサユニットに用いられるロッドレンズアレイを主走査方向に複数配列して構成されている。
なお、集光体には各種マイクロレンズアレイなど、従来公知の各種集光機能を有する光学部材が適用できる。
【００２１】
センサ基板部９１は、複数のセンサ基板１０を有している。センサ基板１０は、基板本体１４、１９と、ロッドレンズアレイ６により結像された反射光を電気信号に変換する複数のセンサチップ３０とを有する。複数のセンサチップ３０は、基板本体１４、１９上に主走査方向（長手方向）に複数実装される。センサ基板部９１は、フレーム７の下部に固定される。本実施形態のセンサ基板部９１は、通常の大きさのセンサ基板１０を主走査方向に複数配列し、接続することで所定の読取長に構成されている。この際、センサ基板１０同士を後述する方法で接続することにより、センサチップ３０の破損を防止することができる。
【００２２】
上述したように構成されるイメージセンサユニット１を備えたＭＦＰ１００が原稿Ｄの読み取りを行う場合、画像読取部１１０は原稿搬送ローラ１０１によって所定の搬送速度で搬送方向Ｆ１に搬送される原稿Ｄに対し、イメージセンサユニット１の光源３ａ、３ｂの発光素子４ｒ、４ｇ、４ｂを順次、点灯駆動させて光を照射させる。光源３ａ、３ｂから照射された光は、ロッドレンズアレイ６を挟んだ２方向から原稿Ｄの読み取り面に対して出射され、主走査方向に亘ってライン状に均一に照射される。この照射された光が原稿Ｄによって反射されることで、ロッドレンズアレイ６を介してセンサチップ３０の後述するフォトダイオード３１上に結像される。この結像された反射光は、センサチップ３０により電気信号に変換された後、図示しない信号処理部において処理される。
【００２３】
このようにして画像読取部１１０は、Ｒ、Ｇ、Ｂの反射光を１走査ライン分読み取ることで、原稿Ｄの主走査方向における１走査ラインの読み取り動作を完了する。１走査ラインの読み取り動作終了後、原稿Ｄの副走査方向への移動に伴い、上述した動作と同様に次の１走査ライン分の読み取り動作を行う。このように、画像読取部１１０は、原稿Ｄを搬送方向Ｆ１に搬送しながら１走査ライン分ずつ読み取り動作を繰り返すことで、原稿Ｄ全面の画像読み取りを行う。
【００２４】
次に、センサ基板部９１の構成について説明する。以下では、２つのセンサ基板１０を主走査方向に直線状に接続する場合について説明する。
図６Ａは、センサ基板部９１の平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示す矢印Ａ方向から見た図である。
図６Ａに示すように、センサ基板１０Ａの基板本体１４およびセンサ基板１０Ｂの基板本体１９は主走査方向に長い矩形状をした平板状に形成されている。基板本体１４、１９は、例えばセラミック基板、ガラスエポキシ基板などを用いることができる。
【００２５】
基板本体１４、１９の実装面１１Ａ、１１Ｂ上にはそれぞれ複数（図６Ａではそれぞれ４つ）のセンサチップ３０（３０1〜３０4、３０5〜３０8）が、主走査方向（長手方向）に直線状に配列された状態で実装されている。なお、図６Ｂに示すように、各センサチップ３０（３０1〜３０8）は、各実装面１１Ａ、１１Ｂ上に、例えば熱硬化型の接着剤１２によって固定されている。
【００２６】
図７は、センサチップ３０の構成を示す平面図である。
センサチップ３０は、受光素子としての複数のフォトダイオード３１、複数のパッド３２、図示しない回路パターンなどを備えている。フォトダイオード３１は、反射光を検出する役割を有し、主走査方向に直線状にそれぞれ等ピッチｐで配列されている。フォトダイオード３１は、センサチップ３０の主走査方向における全長に亘って配列されている。すなわち、センサチップ３０のそれぞれ左右端に位置するフォトダイオード３１Ａ、３１Ｂは、センサチップ３０の主走査方向における最先端部３３（３３Ａ、３３Ｂ）にそれぞれ近接して配置されている。
【００２７】
一方、パッド３２は、反射光を検出するためのスタート信号の入出力を行う入出力パッド３２Ａ、３２Ｂをはじめとしてそれぞれ各種役割を有している。入出力パッド３２Ａ、３２Ｂは、隣接するセンサチップ３０の入出力パッド３２Ａ、３２Ｂにワイヤボンディングによって金属細線で接続される。この接続は基板本体１４、１９上の図示しない回路パターンを介して接続してもかまわない。各々のセンサ基板の最初のセンサチップ３０のスタート信号の入力は外部から行われる。入出力パッド３２Ａ、３２Ｂは、フォトダイオード３１Ａ、３１Ｂよりもセンサチップ３０の最先端部３３Ａ、３３Ｂから離れて配置されている。また、センサチップ３０上の図示しないアナログ出力回路やシフトレジスタなどの回路パターンと基板本体１４、１９上の図示しない所望の回路パターンとは、パッド３２を介して金属細線で接続される。
【００２８】
図６Ａ、図６Ｂに戻り、基板本体１４、１９とセンサチップ３０との配置について更に説明する。なお、本実施形態では以下の説明における右側とは、主走査方向におけるセンサ基板１０Ｂ側をいい、左側とは主走査方向におけるセンサ基板１０Ａ側をいうものとする。
まず、センサ基板１０Ａについて説明する。センサ基板１０Ａの基板本体１４は、センサ基板１０Ｂと接続される側である右側に側端部１３が形成されている。側端部１３は、基板本体１４の右側から突出するように形成されている。図６Ｂに示すように、側端部１３は、基板本体１４の厚みよりも薄く形成されている。具体的には、側端部１３は基板本体１４の厚み方向（Ｚ方向）における中央部から基板本体１４の実装面１１Ａと平行に、センサ基板１０Ｂに向かって突出している。ここで、側端部１３の右側先端が、センサ基板１０Ａで最も右側に位置する最側端部１５となる。
また、側端部１３の突出量、すなわち側端部１３の基端１６から最側端部１５までの距離Ｌ１Ａ（図６Ｂを参照）は、後述する基板本体１９の側端部１８の突出量と同一である。
【００２９】
次に、基板本体１４に対するセンサチップ３０の実装位置について説明する。ここでは、画素欠落に影響を与えると共に破損が生じる虞のあるセンサチップ３０4、すなわち隣接するセンサ基板１０Ｂ側に近接したセンサチップ３０4について説明する。
【００３０】
本実施形態では、センサチップ３０4は、右側の最先端部３３Ｂが上述したセンサ基板１０Ａの最側端部１５よりも主走査方向において内側（左側）に位置し、主走査方向において側端部１３の基端１６を超えて外側（右側）に位置した状態で固定されている。また、図６Ｂに示すように、センサチップ３０4の右側（少なくとも最先端部３３Ｂを含む部分）は側端部１３と接触せずに、センサチップ３０4と側端部１３とは基板本体１４の厚み方向に離間している。また、側端部１３の幅寸法（副走査方向）は、センサチップ３０4の幅寸法（副走査方向）よりも大きく形成されている。本実施形態では、側端部１３の幅寸法は、基板本体１４の幅寸法と同寸法に形成されている。
上述したように、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂが、センサ基板１０Ａの最側端部１５よりも主走査方向（長手方向）において内側に位置することで、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板１０Ａと障害物が接触した場合でも、センサチップ３０4よりも側端部１３が最初に接触するために、センサチップ３０4を保護し、その破損を防止することができる。
【００３１】
特に、図６Ａに示すように、センサチップ３０4を平面視で見たときに、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂは、側端部１３と基板本体１４の厚み方向に重複している。したがって、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板１０Ａと障害物が接触した場合に、センサチップ３０4よりも側端部１３を最初に接触させることができ、破損の防止の効果を更に高めることができる。
また、側端部１３の幅寸法が、センサチップ３０4の幅寸法よりも大きく形成されているために、平面視で見たときに、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂは側端部１３によって囲まれるために、破損の防止の効果を更に高めることができる。
【００３２】
次に、センサ基板１０Ｂについて説明する。センサ基板１０Ｂの基板本体１９は、センサ基板１０Ａと接続される側である左側に側端部１８が形成されている。側端部１８は、基板本体１９の左側から突出するように形成されている。図６Ｂに示すように、側端部１８は、基板本体１９の厚みよりも薄く形成されている。具体的には、側端部１８は基板本体１９の厚み方向（Ｚ方向）における下部から基板本体１９の実装面１１Ｂと平行に、センサ基板１０Ａに向かって突出している。ここで、側端部１８の左側先端が、センサ基板１０Ｂで最も左側に位置する最側端部２０となる。
また、側端部１８の突出量、すなわち側端部１８の基端２１から最側端部２０までの距離Ｌ１Ｂ（図６Ｂを参照）は、隣接する基板本体１４の側端部１３の突出量Ｌ１Ａと同一である。
【００３３】
次に、基板本体１９に対するセンサチップ３０の実装位置について説明する。ここでは、画素欠落に影響を与えると共に破損が生じる虞のあるセンサチップ３０5、すなわち隣接するセンサ基板１０Ａ側に近接するセンサチップ３０5について説明する。
【００３４】
本実施形態では、センサチップ３０5は、左側の最先端部３３Ａが上述したセンサ基板１０Ｂの最側端部２０よりも主走査方向において内側（右側）に位置し、主走査方向において側端部１８の基端２１を超えて外側（左側）に位置した状態で固定されている。また、図６Ｂに示すように、センサチップ３０5の左側（少なくとも最先端部３３Ａを含む部分）は側端部１８と接触せずに、センサチップ３０5と側端部１８とは基板本体１９の厚み方向に離間している。また、側端部１８の幅寸法（副走査方向）は、センサチップ３０5の幅寸法（副走査方向）よりも大きく形成されている。本実施形態では、側端部１８の幅寸法は、基板本体１９の幅寸法と同寸法に形成されている。
上述したように、センサチップ３０5の最先端部３３Ａが、センサ基板１０Ｂの最側端部２０よりも主走査方向（長手方向）において内側に位置することで、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板１０Ｂと障害物が接触した場合でも、センサチップ３０5よりも側端部１８が最初に接触するために、センサチップ３０5を保護し、その破損を防止することができる。
【００３５】
特に、図６Ｂに示すように、センサチップ３０5を平面視で見たときに、センサチップ３０5の最先端部３３Ａは、側端部１８と基板本体１９の厚み方向に重複している。したがって、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板１０Ｂと障害物が接触した場合に、センサチップ３０5よりも側端部１８を最初に接触させることができ、破損の防止の効果を更に高めることができる。
また、側端部１８の幅寸法が、センサチップ３０5の幅寸法よりも大きく形成されているために、平面視で見たときに、センサチップ３０5の最先端部３３Ａは側端部１８によって囲まれるために、破損の防止の効果を更に高めることができる。
【００３６】
次に、上述したセンサ基板１０Ａ、１０Ｂを接続する方法について説明する。センサ基板１０Ａ、１０Ｂを接続するには、組立者が金属顕微鏡や実体顕微鏡を用いて観察しながら行う方法がある。以下では、組立者が金属顕微鏡を用いて観察しながら接続する場合について説明する。
【００３７】
まず、組立者は、センサチップ３０1〜３０4およびセンサチップ３０5〜３０8が実装された上述したセンサ基板１０Ａ、１０Ｂを予め製造する。
次に、組立者は、保持具を用いて、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、センサ基板１０Ａの側端部１３とセンサ基板１０Ｂの側端部１８とを互いに対向させた状態で保持する。この際、組立者は、センサ基板１０Ａのセンサチップ３０1〜３０4と、センサ基板１０Ｂのセンサチップ３０5〜３０8とが直線になるように調整する。
【００３８】
次に、組立者は、保持具を動かし、センサチップ３０1〜３０4とセンサチップ３０5〜３０8とが直線になるように維持しながら、センサ基板１０Ａ、１０Ｂを徐々に近接させる。
図８Ａおよび図１は、センサ基板１０Ａ、１０Ｂを近接させた状態を示す図である。図８Ａは、センサ基板部９１の平面図である。図１は、図８Ａに示す矢印Ｂ方向から見た図である。
図８Ａおよび図１に示すように、センサ基板１０Ａとセンサ基板１０Ｂとを近接させた状態では、センサ基板１０Ａの側端部１３とセンサ基板１０Ｂの側端部１８とが接触せずに厚み方向に重複する状態になる。また、図１に示すように、センサチップ３０4とセンサチップ３０5とが対向する部位の下側には、基板本体１４、１９が接触しておらず、空間２３が形成される。
【００３９】
図８Ｂは、図８Ａのセンサ基板１０Ａとセンサ基板１０Ｂとの境界部分を拡大した図である。図８Ｂに示すように、組立者は、センサ基板１０Ａのセンサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂと、センサ基板１０Ｂのセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの間隔が、フォトダイオード３１のピッチｐと同距離になるように調整を行う。
ここで、上述したように、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂは側端部１３の基端１６よりも外側に位置し、センサチップ３０5の最先端部３３Ａは側端部１８の基端２１よりも外側に位置する。更に、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂと側端部１３とが基板本体１４の厚み方向に離間し、センサチップ３０5の最先端部３３Ａと側端部１８とが基板本体１９の厚み方向に離間している。したがって、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂの直近の周囲およびセンサチップ３０5の最先端部３３Ａの直近の周囲には、センサチップ３０以外にセンサチップ３０に接触する障害物がないため、障害物に阻害されずセンサチップ３０間隔を精度よく決定することができる。
【００４０】
なお、センサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂとセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの間隔はピッチｐと同距離である場合に限られず、予め決められた所定の距離であればピッチｐ以上の距離であってもよい。すなわち、センサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂとセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの間隔が所定の距離でさえあれば、イメージセンサユニット１で画像を読み取った後に、所定の距離に基づいて画像を補間することができるためである。
【００４１】
また、図８Ｂに示すように、センサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂとセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの距離がピッチｐあるいは所定の距離となる状態では、センサチップ３０4の最先端部３３Ｂとセンサチップ３０5の最先端部３３Ａとの間に隙間（図８Ｂに示す距離ｑ）が生じる。この隙間の距離ｑは、最側端部１５と基端２１との距離（図８Ｂに示す距離ｒ）および最側端部２０と基端１６との距離（図８Ｂに示す距離ｓ）よりも小さく設定されている。したがって、センサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂとセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの距離がピッチｐあるいは所定の距離に調整される前に、最側端部１５と基端２１または最側端部２０と基端１６が接触してしまうことが防止される。
【００４２】
センサ基板１０間の距離の調整が完了した後、組立者は、固定部材２６を各実装面１１Ａ、１１Ｂに固定する。図９Ａは、固定部材２６によりセンサ基板１０Ａ、１０Ｂを固定した状態を示す平面図である。また、図９Ｂは、図９Ａに示すＩ−Ｉ線を切断した断面図である。
図９Ａおよび図９Ｂに示すように、本実施形態の固定部材２６は、矩形状をした平板状に形成され、センサ基板１０Ａ、１０Ｂの副走査方向（幅方向）の両側である２カ所で固定されている。具体的には、固定部材２６は、基板本体１４の実装面１１Ａおよび基板本体１９の実装面１１Ｂに跨った状態で、ねじ２８を用いて各実装面１１Ａ、１１Ｂに固定される。したがって、固定部材２６は、センサ基板１０間の距離が保持された状態で、センサ基板１０同士を接続する。
【００４３】
また、図９Ｂに示すように、基板本体１４の実装面１１Ａおよび基板本体１９の実装面１１Ｂに当接する固定部材２６の当接面２７は、平坦面に形成されている。したがって、基板本体１４の実装面１１Ａおよび基板本体１９の実装面１１Ｂを面一の状態で保持できるために、実装面１１Ａおよび実装面１１Ｂにそれぞれ実装されるセンサチップ３０1〜センサチップ３０8も同様に面一に保持することができる。
【００４４】
更に、固定部材２６は、少なくとも基板本体１４、１９の線膨脹係数以下の材質により形成されている。固定部材２６は、基板本体１４の実装面１１Ａおよび基板本体１９の実装面１１Ｂに固定されているために、固定部材２６の伸縮がセンサチップ３０4のフォトダイオード３１Ｂとセンサチップ３０5のフォトダイオード３１Ａとの距離に影響を与えてしまう。そのため、固定部材２６を基板本体１４、１９の材質の線膨張係数以下の材質で形成することで、フォトダイオード３１Ｂ、３１Ａ間の距離の変動を低減させることができる。すなわち、イメージセンサユニット１を使用しない状態で保管する場合において、保管場所の温度が低下した場合であっても、固定部材２６の主走査方向における収縮を少なくすることで、センサチップ３０4、３０5同士の接触を防止することができる。
【００４５】
また、上述したように、センサチップ３０4とセンサチップ３０5とが対向する部位の下側には、空間２３が形成されている。したがって、センサチップ３０4とセンサチップ３０5との間で、面一が維持できず実装面１１と直交する方向に段差が生じた場合であっても、低い方のセンサチップ３０がセンサ基板１０の実装面１１と接触してしまうことを防止することができる。
【００４６】
その後、組立者は、図８Ｂに示す状態で、センサ基板１０Ａのセンサチップ３０4の入出力パッド３２Ｂおよびセンサ基板１０Ｂのセンサチップ３０5の入出力パッド３２Ａをワイヤボンディングによって金属細線を用いて電気的に接続する。この際、パッド３２Ａ、３２Ｂの下側には、図１で示した空間２３は存在しておらず、基板本体１４、１９の実装面１１Ａ、１１Ｂが存在している。より具体的には、センサ基板１０Ａ、１０Ｂとセンサチップ３０4、３０5とを固定する接着剤１２が存在している。そのため、ワイヤボンディングによってパッド３２Ａ、３２Ｂが加圧されたとしても、接着剤１２および基板本体１４、１９によってその力を支持することができるため、センサチップ３０4、３０5への負荷を低減することができる。したがって、センサチップ３０4、３０5を基板本体１４、１９に実装する場合、入出力パッド３２Ａ、３２Ｂは接着剤１２が塗布される範囲（図１に示す領域Ｔ）内に位置するように固定する。また、ワイヤボンディングによる金属細線を用いた電気的な接続は、組立者が、センサチップ３０1〜３０4およびセンサチップ３０5〜３０8を基板本体１４、１９上に実装した直後に行ってもかまわない。
【００４７】
次に、組立者は、センサ基板１０Ａ、１０Ｂを接続したセンサ基板部９１を図５に示すフレーム７に組み込みフレーム７にねじや接着剤で固定することで、イメージセンサユニット１を製造する。このように、製造されたイメージセンサユニット１は、上述したようにセンサチップ３０4、３０5間がピッチｐあるいは所定の距離に維持されているために、画素欠落がなく画像を読み取ることができる。
【００４８】
このように、本実施形態はセンサ基板１０Ａ、１０Ｂの基板本体１４、１９に実装されているセンサチップ３０4、３０5の最先端部３３Ｂ、３３Ａを、基板本体１４、１９の側端部１３、１８の最側端部１５、２０よりも長手方向において内側に位置させている。したがって、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板１０Ａ、１０Ｂと障害物が接触した場合でも、センサチップ３０4、３０5よりも側端部１３、１８に接触するために、センサチップ３０4、３０5を保護し、その破損を防止することができる。
【００４９】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、２つのセンサ基板１０Ａ、１０Ｂを接続する場合について説明した。本実施形態では、３つのセンサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃを接続する場合について説明する。図１０は、本実施形態に係るセンサ基板部９２の構成を示す平面図である。センサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃの各基板本体の実装面上にはそれぞれ複数（例えばそれぞれ４つ）のセンサチップ５０（５０1〜５０4、５０5〜５０8、５０9〜５０12）が、主走査方向（長手方向）に直線状に配列された状態で実装されている。なお、図１０では、５０2、５０3、５０6、５０7、５０10、５０11を省略している。
【００５０】
図１０に示すように、３つのセンサ基板のうちセンサ基板４０Ａは、第１の実施形態のセンサ基板１０Ａと同様な構成である。センサ基板４０Ｂは、第１の実施形態のセンサ基板１０Ａとセンサ基板１０Ｂとを合わせた構成である。センサ基板４０Ｃは、第１の実施形態のセンサ基板１０Ｂと同様な構成である。また、図１０では、第１の実施形態と同様な構成は、同一符号を付している。
【００５１】
センサ基板４０Ａの基板本体の右側には側端部１３が形成され、センサ基板４０Ｂの基板本体の左側には側端部１８が形成されている。また、センサ基板４０Ｂの基板本体の右側には側端部１３が形成され、センサ基板４０Ｃの基板本体の左側には側端部１８が形成されている。
センサ基板４０Ａ、４０Ｂの基板本体に実装されているセンサチップ５０4、５０8の最先端部３３Ｂは、側端部１３の最側端部１５よりも主走査方向において内側に位置する。また、センサ基板４０Ｂ、４０Ｃの基板本体に実装されているセンサチップ５０5、５０9の最先端部３３Ａは、側端部１８の最側端部２０よりも主走査方向において内側に位置する。
【００５２】
したがって、ハンドリング時や保管時においてセンサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃと障害物が接触した場合でも、センサチップ５０4、５０5、５０8、５０9よりも側端部１３、１８が最初に接触するために、センサチップ５０4、５０5、５０8、５０9を保護し、その破損を防止することができる。なお、センサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃの組立方法は、第１の実施形態と同様であり、その説明を省略する。
【００５３】
以上、本発明を種々の実施形態と共に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内で変更等が可能である。
例えば、上述した第２の実施形態では、３つのセンサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃにおいて、図１０に示す中心線Ｃに対して線対称に側端部１３、１８を形成してもよい。また、３つのセンサ基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃを接続する場合について説明したが、この場合に限られず、４つ以上のセンサ基板を接続する場合でも、同様に適用することができる。
また、画像読取装置はシートフィード方式のイメージスキャナーに限られず、フラットベッド方式のイメージスキャナーであっても同様に適用することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、個々のセンサチップ３０（センサチップ５０）を主走査方向（長手方向）に直線状、具体的には一直線状に配列する場合について説明した。しかしながら、この場合に限られず、個々のセンサチップを千鳥状に配列する場合でも、同様に適用することができる。
図１１は、他の実施形態のセンサ基板部９３の平面図である。センサ基板６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃの基板本体の実装面上にはそれぞれ複数（図１１ではそれぞれ４つ）のセンサチップ７０（７０1〜７０4、７０5〜７０8、７０9〜７０12）が、実装されている。図１１では、センサ基板６０Ａの基板本体上に実装された個々のセンサチップ７０1〜７０4が、交互に幅方向にずれることで千鳥状に配列されている。また、センサ基板６０Ｂ、６０Ｃの基板本体も同様に、個々のセンサチップ７０5〜７０8、７０9〜７０12が、千鳥状に配列されている。このように、直線状に配列するとは、一直線状に限られず、直線状と近似できる千鳥状に配列する場合も含む。
【００５５】
また、本実施形態では、隣接するセンサ基板１０（センサ基板４０）同士を接続する際、センサチップ３０1〜３０4、３０5〜３０8（センサチップ５０1〜５０4、５０5〜５０8、５０9〜５０12）が直線、具体的には一直線になるように接続する場合について説明した。しかしながら、この場合に限られず、基板本体上の複数のセンサチップを一つのセンサチップとして見た際、センサチップが千鳥状になるようにセンサ基板同士を接続する場合でも、同様に適用することができる。
図１２は、他の実施形態のセンサ基板部９４の平面図である。センサ基板８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃの基板本体の実装面上にはそれぞれ複数（図１２ではそれぞれ４つ）のセンサチップ９０（９０1〜９０4、９０5〜９０8、９０9〜９０12）が、一直線状に配列された状態で実装されている。図１２では、センサ基板８０Ａの基板本体上に実装されたセンサチップ９０1〜９０4と、センサ基板８０Ｂの基板本体上に実装されたセンサチップ９０5〜９０8とが、副走査方向にずれている。また、センサ基板８０Ｂの基板本体上に実装されたセンサチップ９０5〜９０8と、センサ基板８０Ｃの基板本体上に実装されたセンサチップ９０9〜９０12とが、副走査方向にずれている。したがって、センサ基板８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃを接続する際、センサチップ９０1〜９０4、９０5〜９０8、９０9〜９０12をそれぞれ一つのセンサチップとして見た場合に、センサチップが千鳥状になるようにセンサ基板同士が接続される。
【符号の説明】
【００５６】
１：イメージセンサユニット  ２：カバーガラス  ３：光源  ４ｒ、４ｇ、４ｂ：発光素子  ５：基板  ６：ロッドレンズアレイ（集光体）  ７：フレーム（支持体）  １０（１０Ａ、１０Ｂ）：センサ基板  １１（１１Ａ、１１Ｂ）：実装面  １２：接着剤  １３：側端部  １４：基板本体  １５：最側端部  １６：基端  １８：側端部  １９：基板本体  ２０：最側端部  ２１：基端  ２３：空間  ２６：固定部材  ２７：当接面  ２８：ねじ  ３０（３０1〜３０8）：センサチップ（光電変換素子）  ３１（３１Ａ、３１Ｂ）：フォトダイオード  ３２：パッド  ３２Ａ、３２Ｂ：入出力パッド  ３３Ａ、３３Ｂ：最先端部  ４０（４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ）：センサ基板  ５０（５０1〜５０12）：センサチップ（光電変換素子）  ６０（６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ）：センサ基板  ７０（７０1〜７０12）：センサチップ（光電変換素子）  ８０（８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ）：センサ基板  ９０（９０1〜９０12）：センサチップ（光電変換素子）９１〜９４：センサ基板部  １００：画像読取装置（ＭＦＰ）  １１０：画像読取部（画像読取手段）  １２０：画像形成部（画像形成手段）
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
読取対象物を照明する光源と、
複数のセンサチップが長手方向に直線状に配列して実装されたセンサ基板を複数接続したセンサ基板部と、
前記センサ基板部に前記読取対象物からの光を結像する集光体と、
前記光源と、前記センサ基板部と、前記集光体とを支持する支持体と、
を備えたイメージセンサユニットであって、
前記センサ基板部は、接続される前記センサ基板の側端部が互いに近接され、
前記側端部における前記センサチップの最先端部は、前記側端部の最側端部よりも前記センサ基板の長手方向において内側に位置し、
接続される前記センサ基板の側端部同士は、平面視で見て前記センサ基板の厚み方向に重複していることを特徴とするイメージセンサユニット。
【請求項２】
前記側端部は、前記センサ基板の実装面と平行に前記センサ基板の基板本体から突出して形成され、前記基板本体の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１に記載のイメージセンサユニット。
【請求項３】
前記センサチップと前記側端部との間は、前記センサ基板の厚み方向に離間していることを特徴とする請求項１または２に記載のイメージセンサユニット。
【請求項４】
接続された夫々の前記センサ基板の基板本体との間の実装面に跨った状態で、前記実装面のそれぞれに固定される固定部材を有する
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項５】
前記固定部材は、接続された夫々の前記センサ基板の基板本体との間に長手方向に隙間を有した状態で前記実装面のそれぞれに固定される
ことを特徴とする請求項４に記載のイメージセンサユニット。
【請求項６】
前記固定部材の線膨張係数は、前記基板本体の線膨張係数以下である
ことを特徴とする請求項４または５に記載のイメージセンサユニット。
【請求項７】
前記センサチップは、金属細線を用いてワイヤボンディングによって他の回路パターンと接続されるパッドを有し、
前記パッドは、前記センサ基板の側端部の基端よりも長手方向において内側に位置することを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項８】
イメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと読取対象物とを相対的に移動させながら、前記読取対象物からの光を読み取る画像読取手段と、
を備える画像読取装置であって、
前記イメージセンサユニットは、
読取対象物を照明する光源と、
複数のセンサチップが長手方向に直線状に配列して実装されたセンサ基板を複数接続したセンサ基板部と、
前記センサ基板部に前記読取対象物からの光を結像する集光体と、
前記光源と、前記センサ基板部と、前記集光体とを支持する支持体と、
を備えたイメージセンサユニットであって、
前記センサ基板部は、接続される前記センサ基板の側端部が互いに近接され、
前記側端部における前記センサチップの最先端部は、前記側端部の最側端部よりも前記センサ基板の長手方向において内側に位置し、
接続される前記センサ基板の側端部同士は、平面視で見て前記センサ基板の厚み方向に重複していることを特徴とする画像読取装置。
【請求項９】
イメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと読取対象物とを相対的に移動させながら、前記読取対象物からの光を読み取る画像読取手段と、
記録媒体に画像を形成する画像形成手段と、
を備える画像形成装置であって、
前記イメージセンサユニットは、
読取対象物を照明する光源と、
複数のセンサチップが長手方向に直線状に配列して実装されたセンサ基板を複数接続したセンサ基板部と、
前記センサ基板部に前記読取対象物からの光を結像する集光体と、
前記光源と、前記センサ基板部と、前記集光体とを支持する支持体と、
を備えたイメージセンサユニットであって、
前記センサ基板部は、接続される前記センサ基板の側端部が互いに近接され、
前記側端部における前記センサチップの最先端部は、前記側端部の最側端部よりも前記センサ基板の長手方向において内側に位置し、
接続される前記センサ基板の側端部同士は、平面視で見て前記センサ基板の厚み方向に重複していることを特徴とする画像形成装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2015005827.tif 000018
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2015005827.tif 000019
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９Ａ】
2015005827.tif 000020
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９Ｂ】
2015005827.tif 000021