(57)【要約】【課題】  印刷媒体に印刷されるドットの間に隙間が生じることを抑制できるサーマルプリントヘッドを提供すること。【解決手段】  基材１１と、基材１１に形成された電極層３と、基材１１に形成された抵抗体層４と、を備え、電極層３は、共通電極３１と、複数の個別電極３２と、を含み、抵抗体層４は、主走査方向Ｙに沿って配列された複数の発熱部４１を含み、複数の発熱部４１は各々、互いに離間した第１発熱要素４１Ａおよび第２発熱要素４１Ｂを有し、第１発熱要素４１Ａは、共通電極３１と、複数の個別電極３２のうちのある個別電極３２と、に導通しており、第２発熱要素４１Ｂは、共通電極３１と、複数の個別電極３２のうちの第１発熱要素４１Ａに導通している個別電極３２と、に導通している。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材に形成された電極層と、
前記基材に形成された抵抗体層と、を備え、
前記電極層は、共通電極と、複数の個別電極と、を含み、
前記抵抗体層は、主走査方向に沿って配列された複数の発熱部を含み、
前記複数の発熱部は各々、互いに離間した第１発熱要素および第２発熱要素を有し、
前記第１発熱要素は、前記共通電極と、前記複数の個別電極のうちのある個別電極と、に導通しており、
前記第２発熱要素は、前記共通電極と、前記複数の個別電極のうちの前記第１発熱要素に導通している個別電極と、に導通している、サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記第１発熱要素および前記第２発熱要素は、電気的に並列接続されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記複数の個別電極は、前記主走査方向に沿って配列されており、且つ、互いに隣接している、請求項１または請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記第１発熱要素および前記第２発熱要素の間には、前記抵抗体層を貫通する第１溝が形成されている、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記第１溝は、前記電極層の一部を貫通している、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記第１溝は、前記共通電極と、前記個別電極と、を貫通している、請求項４または請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記第１溝は、副走査方向に沿って延びる形状である、請求項４ないし請求項６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記第１溝の前記副走査方向における長さは、前記第１発熱要素の前記副走査方向における長さよりも長い、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記第１溝のうち前記共通電極を貫通している箇所の、副走査方向における寸法は、５〜３０μｍである、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
前記第１溝のうち前記個別電極を貫通している箇所の、副走査方向における寸法は、５〜３０μｍである、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
前記複数の発熱部のうち互いに隣接する２つの発熱部の間には、前記抵抗体層を貫通する第２溝が形成されている、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
前記第２溝は、前記電極層の一部を貫通している、請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
前記第２溝の副走査方向における寸法は、前記第１溝の副走査方向における寸法よりも大きい、請求項１１または請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
前記第２溝は、幅狭部と、幅広部と、を有し、
前記主走査方向における前記幅狭部の幅は、前記主走査方向における前記幅広部の幅よりも狭く、
前記幅狭部は、前記第１溝の前記副走査方向全体にわたって、重なっている、請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１５】
前記共通電極は、前記主走査方向に沿って延びる共通電極帯状部を含み、
前記複数の個別電極は、副走査方向において、前記複数の発熱部を挟んで前記共通電極帯状部の反対側に位置している、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１６】
前記共通電極は、各々が前記共通電極帯状部から延び出る複数の延出部を含み、
前記複数の延出部は各々、前記複数の発熱部のいずれかに接している、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１７】
前記複数の延出部は各々、共通電極基部と、第１共通電極接続部と、第２共通電極接続部と、を有し、
前記共通電極基部は、前記共通電極帯状部につながっており、
前記第１共通電極接続部および第２共通電極接続部は、前記共通電極基部から分岐しており、
前記第１共通電極接続部は、前記第１発熱要素に接しており、
前記第２共通電極接続部は、前記第２発熱要素に接している、請求項１６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１８】
前記複数の延出部には各々、くびれが形成されている、請求項１６または請求項１７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１９】
前記複数の個別電極は各々、個別電極基部と、第１個別電極接続部と、第２個別電極接続部と、を有し、
前記第１個別電極接続部および第２個別電極接続部は、前記個別電極基部から分岐しており、
前記第１個別電極接続部は、前記第１発熱要素に接しており、
前記第２個別電極接続部は、前記第２発熱要素に接している、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２０】
前記複数の個別電極には各々、くびれが形成されている、請求項１９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２１】
前記抵抗体層は、前記基材と前記電極層との間に介在している、請求項１ないし請求項２０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２２】
前記共通電極と、前記複数の個別電極のうち前記第１発熱要素に導通する個別電極と、は、前記第１発熱要素を挟んで、第１距離だけ離間しており、
前記第１発熱要素の前記主走査方向における寸法は、前記第１距離よりも小さい、請求項１ないし請求項２１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２３】
前記第１距離は、６０〜１００μｍであり、
前記第１発熱要素の前記主走査方向における寸法は、４０〜６０μｍである、請求項２２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２４】
前記複数の発熱部は各々、少なくとも１つの追加発熱要素を含み、
前記少なくとも１つの追加発熱要素は、前記第１発熱要素および前記第２発熱要素のいずれに対しても前記主走査方向に離間しており、
前記少なくとも１つの追加発熱要素の抵抗値は各々、前記第１発熱要素の抵抗値、および、前記第２発熱要素の抵抗値のいずれよりも小さい、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２５】
前記基材と前記複数の発熱部との間に位置する蓄熱部を更に備える、請求項１ないし請求項２４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２６】
平面視において前記共通電極に重なる補助導電層を更に備え、
前記補助導電層は、前記電極層と前記基材の間に介在している、請求項１ないし請求項２５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２７】
前記補助導電層は、Ａｇよりなる、請求項２６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２８】
前記補助導電層の厚さは、１０〜３０μｍである、請求項２６または請求項２７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２９】
前記電極層に電流を流す駆動ＩＣを更に備える、請求項１ないし請求項２８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３０】
前記駆動ＩＣおよび前記電極層を接続するワイヤを更に備える、請求項２９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３１】
前記駆動ＩＣを覆う樹脂部を更に備える、請求項２９または請求項３０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３２】
前記駆動ＩＣが配置された配線基板を更に備える、請求項２９ないし請求項３１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３３】
前記抵抗体層および前記電極層を覆う、絶縁性の保護層を更に備える、請求項１ないし請求項３２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３４】
前記基材は、セラミックよりなる、請求項１ないし請求項３３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３５】
前記蓄熱部は、ガラス材料よりなる、請求項２５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３６】
前記電極層は、Ａｌよりなる、請求項１ないし請求項３５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３７】
前記電極層は、スパッタリングにより形成される、請求項１ないし請求項３６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３８】
前記抵抗体層は、ＴａＳｉＯ2またはＴａＮよりなる、請求項１ないし請求項３７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３９】
前記抵抗体層の厚さは、０．０５〜０．２μｍである、請求項１ないし請求項３８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４０】
前記抵抗体層は、スパッタリングにより形成される、請求項１ないし請求項３９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４１】
前記基材を支持する放熱板を更に備える、請求項１ないし請求項４０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４２】
請求項１ないし請求項４１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記サーマルプリントヘッドに正対するプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッドと、サーマルプリンタと、に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からサーマルプリントヘッドが知られている（たとえば特許文献１参照）。同文献に開示のサーマルプリントヘッドは、絶縁基板、抵抗体層、および電極層を備える。抵抗体層および電極層は、絶縁基板上に形成されている。抵抗体層は複数の発熱部を有する。複数の発熱部はそれぞれ、抵抗体層のうち電極層から露出した部分である。複数の発熱部は主走査方向に沿って配置されている。
【０００３】
サーマルプリントヘッドの使用の際には、各発熱部からの熱が印刷媒体に伝わり、印刷媒体にドットが印刷される。従来のサーマルプリントヘッドでは、隣接する発熱部によって印刷されるドットの間に、隙間が生じてしまうことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３４６８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、印刷媒体に印刷されるドットの間に隙間が生じることを抑制できるサーマルプリントヘッドを提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によると、基材と、前記基材に形成された電極層と、前記基材に形成された抵抗体層と、を備え、前記電極層は、共通電極と、複数の個別電極と、を含み、前記抵抗体層は、主走査方向に沿って配列された複数の発熱部を含み、前記複数の発熱部は各々、互いに離間した第１発熱要素および第２発熱要素を有し、前記第１発熱要素は、前記共通電極と、前記複数の個別電極のうちのある個別電極と、に導通しており、前記第２発熱要素は、前記共通電極と、前記複数の個別電極のうちの前記第１発熱要素に導通している個別電極と、に導通している、サーマルプリントヘッドが提供される。
【０００７】
好ましくは、前記第１発熱要素および前記第２発熱要素は、電気的に並列接続されている。
【０００８】
好ましくは、前記複数の個別電極は、前記主走査方向に沿って配列されており、且つ、互いに隣接している。
【０００９】
好ましくは、前記第１発熱要素および前記第２発熱要素の間には、前記抵抗体層を貫通する第１溝が形成されている。
【００１０】
好ましくは、前記第１溝は、前記電極層の一部を貫通している。
【００１１】
好ましくは、前記第１溝は、前記共通電極と、前記個別電極と、を貫通している。
【００１２】
好ましくは、前記第１溝は、副走査方向に沿って延びる形状である。
【００１３】
好ましくは、前記第１溝の前記副走査方向における長さは、前記第１発熱要素の前記副走査方向における長さよりも長い。
【００１４】
好ましくは、前記第１溝のうち前記共通電極を貫通している箇所の、副走査方向における寸法は、５〜３０μｍである。
【００１５】
好ましくは、前記第１溝のうち前記個別電極を貫通している箇所の、副走査方向における寸法は、５〜３０μｍである。
【００１６】
好ましくは、前記複数の発熱部のうち互いに隣接する２つの発熱部の間には、前記抵抗体層を貫通する第２溝が形成されている。
【００１７】
好ましくは、前記第２溝は、前記電極層の一部を貫通している。
【００１８】
好ましくは、前記第２溝の副走査方向における寸法は、前記第１溝の副走査方向における寸法よりも大きい。
【００１９】
好ましくは、前記第２溝は、幅狭部と、幅広部と、を有し、前記主走査方向における前記幅狭部の幅は、前記主走査方向における前記幅広部の幅よりも狭く、前記幅狭部は、前記第１溝の前記副走査方向全体にわたって、重なっている。
【００２０】
好ましくは、前記共通電極は、前記主走査方向に沿って延びる共通電極帯状部を含み、前記複数の個別電極は、副走査方向において、前記複数の発熱部を挟んで前記共通電極帯状部の反対側に位置している。
【００２１】
好ましくは、前記共通電極は、各々が前記共通電極帯状部から延び出る複数の延出部を含み、前記複数の延出部は各々、前記複数の発熱部のいずれかに接している。
【００２２】
好ましくは、前記複数の延出部は各々、共通電極基部と、第１共通電極接続部と、第２共通電極接続部と、を有し、前記共通電極基部は、前記共通電極帯状部につながっており、前記第１共通電極接続部および第２共通電極接続部は、前記共通電極基部から分岐しており、前記第１共通電極接続部は、前記第１発熱要素に接しており、前記第２共通電極接続部は、前記第２発熱要素に接している。
【００２３】
好ましくは、前記複数の延出部には各々、くびれが形成されている。
【００２４】
好ましくは、前記複数の個別電極は各々、個別電極基部と、第１個別電極接続部と、第２個別電極接続部と、を有し、前記第１個別電極接続部および第２個別電極接続部は、前記個別電極基部から分岐しており、前記第１個別電極接続部は、前記第１発熱要素に接しており、前記第２個別電極接続部は、前記第２発熱要素に接している。
【００２５】
好ましくは、前記複数の個別電極には各々、くびれが形成されている。
【００２６】
好ましくは、前記抵抗体層は、前記基材と前記電極層との間に介在している。
【００２７】
好ましくは、前記共通電極と、前記複数の個別電極のうち前記第１発熱要素に導通する個別電極と、は、前記第１発熱要素を挟んで、第１距離だけ離間しており、前記第１発熱要素の前記主走査方向における寸法は、前記第１距離よりも小さい。
【００２８】
好ましくは、前記第１距離は、６０〜１００μｍであり、前記第１発熱要素の前記主走査方向における寸法は、４０〜６０μｍである。
【００２９】
好ましくは、前記複数の発熱部は各々、少なくとも１つの追加発熱要素を含み、前記少なくとも１つの追加発熱要素は、前記第１発熱要素および前記第２発熱要素のいずれに対しても前記主走査方向に離間しており、前記少なくとも１つの追加発熱要素の抵抗値は各々、前記第１発熱要素の抵抗値、および、前記第２発熱要素の抵抗値のいずれよりも小さい。
【００３０】
好ましくは、前記基材と前記複数の発熱部との間に位置する蓄熱部を更に備える。
【００３１】
好ましくは、平面視において前記共通電極に重なる補助導電層を更に備え、前記補助導電層は、前記電極層と前記基材の間に介在している。
【００３２】
好ましくは、前記補助導電層は、Ａｇよりなる。
【００３３】
好ましくは、前記補助導電層の厚さは、１０〜３０μｍである。
【００３４】
好ましくは、前記電極層に電流を流す駆動ＩＣを更に備える。
【００３５】
好ましくは、前記駆動ＩＣおよび前記電極層を接続するワイヤを更に備える。
【００３６】
好ましくは、前記駆動ＩＣを覆う樹脂部を更に備える。
【００３７】
好ましくは、前記駆動ＩＣが配置された配線基板を更に備える。
【００３８】
好ましくは、前記抵抗体層および前記電極層を覆う、絶縁性の保護層を更に備える。
【００３９】
好ましくは、前記基材は、セラミックよりなる。
【００４０】
好ましくは、前記蓄熱部は、ガラス材料よりなる。
【００４１】
好ましくは、前記電極層は、Ａｌよりなる。
【００４２】
好ましくは、前記電極層は、スパッタリングにより形成される。
【００４３】
好ましくは、前記抵抗体層は、ＴａＳｉＯ2またはＴａＮよりなる。
【００４４】
好ましくは、前記抵抗体層の厚さは、０．０５〜０．２μｍである。
【００４５】
好ましくは、前記抵抗体層は、スパッタリングにより形成される。
【００４６】
好ましくは、前記基材を支持する放熱板を更に備える。
【００４７】
本発明の第２の側面によると、本発明の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドと、前記サーマルプリントヘッドに正対するプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタが提供される。
【００４８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリンタの断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの平面図である。
【図３】図２に示したサーマルプリントヘッドの部分拡大平面図（一部構成省略）である。
【図４】図３の部分拡大平面図である。
【図５】図４から電極層を省略した図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図４のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】図４のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】図４のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】図４のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。
【図１２】図４のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの製造工程の一工程示す断面図である。
【図１４】図１３に続く工程を示す断面図である。
【図１５】図１４に続く工程を示す断面図である。
【図１６】図１５の工程を行った際の平面図である。
【図１７】図１６に続く一工程を示す平面図である。
【図１８】図１７に続く一工程を示す断面図である。
【図１９】図１８の工程を行った際の平面図である。
【図２０】図１８に続く一工程を示す断面図である。
【図２１】図２０に続く一工程を示す断面図である。
【図２２】本発明の第１実施形態の第１変形例にかかるサーマルプリントヘッドの部分拡大平面図（一部構成省略）である。
【図２３】本発明の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの部分拡大平面図（一部構成省略）である。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００５１】
＜第１実施形態＞
図１〜図２１を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。
【００５２】
図１は、本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリンタの断面図である。
【００５３】
同図に示すサーマルプリンタ８００は印刷媒体８０１に印刷を施す。印刷媒体８０１としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。サーマルプリンタ８００は、サーマルプリントヘッド１００と、プラテンローラ８０２と、を備える。プラテンローラ８０２はサーマルプリントヘッド１００に正対している。
【００５４】
図２は、本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの平面図である。図３は、図２に示したサーマルプリントヘッドの部分拡大平面図（一部構成省略）である。図４は、図３の部分拡大平面図である。図５は、図４から電極層を省略した図である。図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【００５５】
これらの図に示すサーマルプリントヘッド１００は、基材１１と、配線基板１２と、放熱板１３と、蓄熱部２１と、電極層３と、抵抗体層４と、保護層６と、駆動ＩＣ７と、複数のワイヤ８１と、樹脂部８２と、コネクタ８３とを備える。なお、理解の便宜上、図２では、保護層６を省略している。図３では、保護層６、および、樹脂部８２を省略している。
【００５６】
図１、図２、図６等に示す基材１１は、たとえばセラミックよりなる。基材１１を構成するセラミックとしては、たとえば、アルミナやチッカアルミニウムが挙げられる。基材１１の厚さはたとえば０．６〜１．０ｍｍ程度である。図２に示すように、基材１１は、主走査方向Ｙに長く延びる平板状である。
【００５７】
図３、図６等に示すように、基材１１は、基材表面１１１を有する。
【００５８】
基材表面１１１は、副走査方向Ｘと、主走査方向Ｙとに広がる平面状である。基材表面１１１は、主走査方向Ｙに沿って長手状に延びる。基材表面１１１は、基材１１の厚さ方向Ｚの一方（図６では上方）を向く。
【００５９】
図１、図２等に示す配線基板１２は、たとえば、プリント配線基板である。配線基板１２は、基材層と図示しない配線層とが積層された構造を有する。基材層は、たとえばガラスポキシ樹脂よりなる。配線層は、たとえばＣｕよりなる。
【００６０】
図１に示す放熱板１３は、基材１１からの熱を放散させるためのものである。放熱板１３は、たとえばＡｌなどの金属よりなる。放熱板１３は基材１１および配線基板１２を支持している。
【００６１】
図６等に示すように、蓄熱部２１は、基材１１に形成されている。蓄熱部２１は、基材表面１１１に形成されている。蓄熱部２１はグレーズ層と称されることもある。本実施形態では、蓄熱部２１は、一部が図６の上方向の隆起した形状となっている。これにより、蓄熱部２１は、保護層６のうち発熱部４１（後述）を覆う部分を、印刷媒体８０１に対し適切に当接させることができる。蓄熱部２１は、たとえば、非晶質ガラスなどのガラス材料よりなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば、８００〜８５０℃である。なお、図６に示すように、蓄熱部２１の右側には、ガラス層２９が形成されている。本実施形態とは異なり、蓄熱部２１は、基材表面１１１の全面にわたって形成されていてもよい。
【００６２】
図３、図６等に示す抵抗体層４は、電極層３からの電流が流れた部分が発熱する。このように発熱することによって印字ドットが形成される。抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が高い材料よりなる。このような材料としては、たとえば、ＴａＳｉＯ2またはＴａＮが挙げられる。本実施形態では、抵抗体層４は薄膜であるので、抵抗体層４の厚さは、たとえば０．０５〜０．２μｍ程度である。本実施形態においては、抵抗体層４は、電極層３と基材１１との間に介在する。より具体的には、抵抗体層４は、電極層３と基材表面１１１との間に介在する。
【００６３】
図４、図５（図４から電極層３を省略している）に示すように、抵抗体層４は、複数の発熱部４１を含む。
【００６４】
複数の発熱部４１は、主走査方向Ｙに沿って配列されている。各発熱部４１は、蓄熱部２１に積層されている。図６に示すように、複数の発熱部４１と基材表面１１１との間には、蓄熱部２１が介在する。各発熱部４１は、電極層３のうち互いに離間した部位に跨る形状である。
【００６５】
複数の発熱部４１は各々、互いに離間した第１発熱要素４１Ａおよび第２発熱要素４１Ｂを有する。第１発熱要素４１Ａは、共通電極３１（後述）と、複数の個別電極３２（後述）のうちのある個別電極３２と、に導通している。第２発熱要素４１Ｂは、共通電極３１と、複数の個別電極３２のうちの第１発熱要素４１Ａに導通している当該個別電極３２と、に導通している。第１発熱要素４１Ａおよび第２発熱要素４１Ｂは、電気的に並列接続されている。本実施形態では、第１発熱要素４１Ａおよび第２発熱要素４１Ｂの各々の抵抗値は、比較的小さい。
【００６６】
図４、図６等に示す電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成している。電極層３は導電体よりなる。このような導電体としては、たとえば、Ａｌが主に用いられるが、Ｃｕや、Ａｕが用いられても構わない。電極層３は基材表面１１１に積層されている。また、電極層３は蓄熱部２１に積層されている。本実施形態において、電極層３は抵抗体層４に積層されている。図４における電極層３には、理解の便宜上、砂模様を付している。
【００６７】
本実施形態においては、図３、図４に示すように、電極層３は、１つの共通電極３１と、複数の個別電極３２（図３、図４には５つ示す）と、を含む。より具体的には、次のとおりである。
【００６８】
共通電極３１は、サーマルプリントヘッド１００の組み込まれたサーマルプリンタ８００が使用される際に複数の個別電極３２に対して電気的に逆極性となる部位である。
【００６９】
共通電極３１は、共通電極帯状部３１０と、複数の延出部３１１と、迂回部３１３と、を有する。
【００７０】
共通電極帯状部３１０は、基材１１の副走査方向Ｘの一端寄りに配置されており、主走査方向Ｙに沿って延びる帯状である。
【００７１】
複数の延出部３１１は各々、共通電極帯状部３１０から延び出る。具体的には、複数の延出部３１１は各々、共通電極帯状部３１０から副走査方向Ｘに延び出ている。複数の延出部３１１は各々、複数の発熱部４１のいずれかに接している。
【００７２】
図４に示すように、複数の延出部３１１は各々、共通電極基部３１１Ｒと、第１共通電極接続部３１１Ａと、第２共通電極接続部３１１Ｂと、を有する。
【００７３】
共通電極基部３１１Ｒは、共通電極帯状部３１０につながっている。第１共通電極接続部３１１Ａおよび第２共通電極接続部３１１Ｂは、共通電極基部３１１Ｒから分岐している。第１共通電極接続部３１１Ａは、第１発熱要素４１Ａに接しており、第２共通電極接続部３１１Ｂは、第２発熱要素４１Ｂに接している。第１共通電極接続部３１１Ａおよび第２共通電極接続部３１１Ｂは、主走査方向Ｙに互いに離間している。
【００７４】
図３に示す迂回部３１３は、共通電極帯状部３１０の主走査方向Ｙの一端から副走査方向Ｘに延びている。
【００７５】
図３、図４に示す複数の個別電極３２は、互いに導通していない。そのため、各個別電極３２には、サーマルプリントヘッド１００の組み込まれたサーマルプリンタ８００が使用される際に、個別に、互いに異なる電位が付与されうる。複数の個別電極３２は、主走査方向Ｙに沿って配列されており、且つ、互いに隣接している。複数の個別電極３２は、副走査方向Ｘにおいて、複数の発熱部４１を挟んで共通電極帯状部３１０の反対側に位置している。
【００７６】
複数の個別電極３２は各々、個別電極連結部３２１と、個別電極帯状部３２２と、ボンディング部３２３と、を有する。
【００７７】
個別電極連結部３２１は、複数の発熱部４１のいずれか１つに連結している。
【００７８】
個別電極連結部３２１は、個別電極基部３２１Ｒと、第１個別電極接続部３２１Ａと、第２個別電極接続部３２１Ｂと、を有する。
【００７９】
第１個別電極接続部３２１Ａおよび第２個別電極接続部３２１Ｂは、個別電極基部３２１Ｒから分岐している。第１個別電極接続部３２１Ａは、第１発熱要素４１Ａに接しており、第２個別電極接続部３２１Ｂは、第２発熱要素４１Ｂに接している。第１個別電極接続部３２１Ａおよび第２個別電極接続部３２１Ｂは、主走査方向Ｙに互いに離間している。
【００８０】
図４に示すように、共通電極３１と、複数の個別電極３２のうち第１発熱要素４１Ａに導通する個別電極３２と、は、第１発熱要素４１Ａを挟んで、第１距離Ｌ１１だけ離間している。同様に、共通電極３１と、複数の個別電極３２のうち第２発熱要素４１Ｂに導通する個別電極３２と、は、第２発熱要素４１Ｂを挟んで、第１距離Ｌ１１だけ離間している。なお、本実施形態では、第１距離Ｌ１１は、第１共通電極接続部３１１Ａと第１個別電極接続部３２１Ａとの離間距離、および、第２共通電極接続部３１１Ｂと第２個別電極接続部３２１Ｂとの離間距離に、一致する。本実施形態においては、第１距離Ｌ１１よりも、第１発熱要素４１Ａの主走査方向Ｙにおける寸法Ｌ２１は、小さい。第１距離Ｌ１１は、たとえば、６０〜１００μｍであり、第１発熱要素４１Ａの主走査方向Ｙにおける寸法Ｌ２１は、たとえば、４０〜６０μｍである。
【００８１】
個別電極帯状部３２２は、個別電極連結部３２１につながっており、個別電極連結部３２１から延びる帯状である。ボンディング部３２３は、個別電極連結部３２１につながっており、ワイヤ８１がボンディングされる部分である。
【００８２】
図１、図３、図４等に示すように、本実施形態においては、平面視において共通電極３１に重なる補助導電層３９が形成されている。補助導電層３９は、電極層３と基材１１の間に介在している。補助導電層３９は、Ａｇよりなる。補助導電層３９の厚さは、たとえば、１０〜３０μｍである。なお、補助導電層３９は、サーマルプリントヘッド１００に必須の構成ではない。
【００８３】
図７は、図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図４のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、図４のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。図１０は、図４のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。図１１は、図４のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。図１２は、図４のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【００８４】
図３〜図１２に示すように、本実施形態においては、第１溝５１および第２溝５２が形成されている。
【００８５】
第１溝５１は、抵抗体層４を貫通しており、第１発熱要素４１Ａおよび第２発熱要素４１Ｂの間に形成されている。第１溝５１は、電極層３の一部を貫通している。第１溝５１は、共通電極３１と、個別電極３２と、を貫通している。第１溝５１は、副走査方向Ｘに沿って延びる形状である。第１溝５１の副走査方向Ｘにおける長さは、第１発熱要素４１Ａの副走査方向Ｘにおける長さよりも長い。第１溝５１のうち共通電極３１を貫通している箇所の、副走査方向Ｘにおける寸法は、５〜３０μｍである。これにより、共通電極３１においては、第１溝５１を挟んで、第１共通電極接続部３１１Ａおよび第２共通電極接続部３１１Ｂが離間して配置されている。また、個別電極３２においては、第１溝５１を挟んで、第１個別電極接続部３２１Ａおよび第２個別電極接続部３２１Ｂが離間して配置されている。なお、第１溝５１のうち、個別電極３２を貫通している箇所の、副走査方向Ｘにおける寸法は、５〜３０μｍである。
【００８６】
第２溝５２は、抵抗体層４を貫通しており、複数の発熱部４１のうち互いに隣接する２つの発熱部４１の間に配置されている。第２溝５２は、電極層３の一部を貫通している。第２溝５２の副走査方向Ｘにおける寸法は、第１溝５１の副走査方向Ｘにおける寸法よりも大きい。
【００８７】
図４に示すように、第２溝５２は、幅狭部５２１と、幅広部５２２と、を有する。主走査方向Ｙにおける幅狭部５２１の幅は、主走査方向Ｙにおける幅広部５２２の幅よりも狭く、幅狭部５２１は、第１溝５１の副走査方向Ｘ全体にわたって、重なっている。
【００８８】
図６〜図１２に示す保護層６は、電極層３および抵抗体層４を覆っており、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものである。保護層６は、絶縁性の材料よりなり、たとえば、ＳｉＯ2よりなる。保護層６と抵抗体層４との間に、電極層３が位置する。本実施形態においては、保護層６の一部は、第１溝５１および第２溝５２に形成されている。
【００８９】
図１〜図３等に示す駆動ＩＣ７は、各個別電極３２にそれぞれ電位を付与し、各発熱部４１に流す電流を制御するものである。各個別電極３２にそれぞれ電位が付与されることにより、共通電極３１と各個別電極３２との間に電圧が印加され、各発熱部４１に選択的に電流が流れる。駆動ＩＣ７は、配線基板１２に配置されている。図３に示すように、駆動ＩＣ７は、複数のパッド７１を含む。複数のパッド７１は、たとえば、２列に形成されている。なお、本実施形態とは異なり、駆動ＩＣ７が、基材１１に配置されていてもよい。
【００９０】
図１、図３に示す複数のワイヤ８１は、たとえば、Ａｕなどの導体よりなる。あるワイヤ８１は、駆動ＩＣ７におけるパッド７１にボンディングされ、且つ、ボンディング部３２３にボンディングされている。これにより、駆動ＩＣ７と各個別電極３２とが導通している。図３に示すように、あるワイヤ８１は、駆動ＩＣ７におけるパッド７１にボンディングされ、且つ、配線基板１２における配線層にボンディングされている。これにより、当該配線層を介して、駆動ＩＣ７とコネクタ８３とが導通している。同図に示すように、あるワイヤ８１は、共通電極３１にボンディングされ、且つ、配線基板１２における配線層にボンディングされている。これにより、共通電極３１と上記配線層とが導通している。
【００９１】
図１、図２に示す樹脂部８２は、たとえば、黒色の樹脂よりなる。樹脂部８２は、駆動ＩＣ７、複数のワイヤ８１、および、保護層６を覆っており、駆動ＩＣ７および複数のワイヤ８１を保護している。コネクタ８３は、配線基板１２に固定されている。コネクタ８３は、サーマルプリントヘッド１００の外部からサーマルプリントヘッド１００へ電力を供給し、もしくは、駆動ＩＣ７を制御するためのものである。
【００９２】
次に、サーマルプリントヘッド１００の使用方法の一例について簡単に説明する。
【００９３】
サーマルプリントヘッド１００は、サーマルプリンタ８００に組み込まれた状態で使用される。図１に示したように、サーマルプリンタ８００内において、サーマルプリントヘッド１００の各発熱部４１はプラテンローラ８０２に対向している。サーマルプリンタ８００の使用時には、プラテンローラ８０２が回転することにより、印刷媒体８０１が、副走査方向Ｘに沿ってプラテンローラ８０２と各発熱部４１との間に一定速度で送給される。印刷媒体８０１は、プラテンローラ８０２によって保護層６のうち各発熱部４１を覆う部分に押しあてられる。一方、各個別電極３２には、駆動ＩＣ７によって選択的に電位が付与される。これにより、共通電極３１と複数の個別電極３２の各々との間に電圧が印加される。そして、複数の発熱部４１には選択的に電流が流れ、熱が発生する。そして、各発熱部４１にて発生した熱は、保護層６を介して印刷媒体８０１に伝わる。そして、印刷媒体８０１上の主走査方向Ｙに線状に延びる第１ライン領域に、複数のドットが印刷される。また、各発熱部４１にて発生した熱は、蓄熱部２１にも伝わり、蓄熱部２１にて蓄えられる。
【００９４】
更に、プラテンローラ８０２が回転することにより、印刷媒体８０１が、副走査方向Ｘに沿って一定速度で引き続き送給される。そして、上述の第１ライン領域への印刷と同様に、印刷媒体８０１上の主走査方向Ｙに線状に延びる、第１ライン領域に隣接する第２ライン領域への印刷が行われる。第２ライン領域への印刷の際、印刷媒体８０１には、各発熱部４１にて発生した熱に加え、第１ライン領域への印刷時に蓄熱部２１にて蓄えられた熱が伝わる。このようにして、第２ライン領域への印刷が行われる。以上のように、印刷媒体８０１上の主走査方向Ｙに線状に延びるライン領域ごとに、複数のドットを印刷することにより、印刷媒体８０１への印刷が行われる。
【００９５】
次に、図１３〜図２１を用いて、サーマルプリントヘッド１００の製造方法について説明する。
【００９６】
まず、図１３に示す基材１１を用意する。次に、蓄熱部２１を基材１１に形成する。蓄熱部２１の形成は、たとえば、ガラスを含むペーストを基材１１に厚膜印刷した後に、厚膜印刷されたペーストを焼成することにより行う。当該ペーストを焼成する時の温度は、たとえば、８００〜８５０℃である。なお、本実施形態では、蓄熱部２１の形成の後に、ガラス層２９を形成する。次に、図示は省略するが、図１に示した補助導電層３９を基材１１に形成する。補助導電層３９はＡｇよりなる。
【００９７】
次に、図１４に示すように、抵抗体層４’を形成する。抵抗体層４’は、基材表面１１１全体に形成する。抵抗体層４’の形成は、たとえば、ＴａＳｉＯ2またはＴａＮを材料としてスパッタリングを施すことによって行う。
【００９８】
次に、図１５、図１６に示すように、抵抗体層４’上に電極層３’を形成する。電極層３’は、基材表面１１１全体に形成する。電極層３’の形成は、たとえば、導電材料をスパッタリングを施すことにより行う。
【００９９】
次に、図１７に示すように、電極層３’および抵抗体層４’をエッチングすることにより、電極層３’’および抵抗体層４’’を形成する。これにより、電極層３’’および抵抗体層４’’に、第１溝５１および第２溝５２が形成される。
【０１００】
次に、図１８、図１９に示すように、電極層３’’の一部をエッチングすることにより、電極層３を形成する。これにより、電極層３’’のうち、発熱部４１に重なる部位が一括してエッチングされる。そして、発熱部４１が電極層３から露出する。
【０１０１】
電極層や抵抗体層のエッチングは、たとえば、電極層上にレジスト層（図示略）を形成し、当該レジスト層に対し露光する工程等を経ることにより、行われる。
【０１０２】
次に、図２０に示すように、保護層６を形成する。保護層６の形成は、所望の領域を露出させるマスクを形成した後に、たとえば、ＳｉＯ2を用いたスパッタリングまたはＣＶＤを施すことによって行う。
【０１０３】
次に、基材１１を切断した後（図示略）、図２１に示すように、基材１１と、コネクタ８３が取り付けられた配線基板１２とを、放熱板１３に接合する。次に、配線基板１２に駆動ＩＣ７を配置する。次に、複数のワイヤ８１をそれぞれ、駆動ＩＣ７にボンディングするなどしたのち、複数のワイヤ８１および駆動ＩＣ７を樹脂部８２（図１参照）で覆う。以上の工程を経ることにより、サーマルプリントヘッド１００が完成する。
【０１０４】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１０５】
従来のサーマルプリントヘッドを使用する際、発熱部のほぼ中心の温度が最も高かった。一方、本実施形態においては、複数の発熱部４１は各々、互いに離間した第１発熱要素４１Ａおよび第２発熱要素４１Ｂを有する。第１発熱要素４１Ａは、共通電極３１と、複数の個別電極３２のうちのある個別電極３２と、に導通している。第２発熱要素４１Ｂは、共通電極３１と、複数の個別電極３２のうちの第１発熱要素４１Ａに導通している個別電極３２と、に導通している。このような構成によると、各発熱部４１において温度が高くなる箇所を、第１発熱要素４１Ａのほぼ中心と、第２発熱要素４１Ｂのほぼ中心と、とに分けることができる。これにより、従来のサーマルプリントヘッドを用いた場合に、印刷媒体８０１上にてドット間の隙間が生じていた箇所に、より熱を伝えることが可能となる。その結果、印刷媒体８０１において、隣接する発熱部４１によって印刷されるドットの間に隙間が生じることを防止することができる。したがって、印刷媒体８０１に印刷される文字や画像をより綺麗なものにすることができる。
【０１０６】
本実施形態においては、第１発熱要素４１Ａおよび第２発熱要素４１Ｂは、電気的に並列接続されている。このような構成によると、たとえば、第１発熱要素４１Ａの抵抗値が意図しない値に増加した場合であっても、第１発熱要素４１Ａの抵抗値の増加は、第２発熱要素４１Ｂに印加される電圧値に影響しない。よって、第１発熱要素４１Ａの抵抗値が意図しない値に増加した場合であっても、第２発熱要素４１Ｂの発熱効率が低下しにくい。同様に、たとえば、第２発熱要素４１Ｂの抵抗値が意図しない値に増加した場合であっても、第２発熱要素４１Ｂの抵抗値の増加は、第１発熱要素４１Ａに印加される電圧値に影響しない。よって、第２発熱要素４１Ｂの抵抗値が意図しない値に増加した場合であっても、第１発熱要素４１Ａの発熱効率が低下しにくい。したがって、サーマルプリントヘッド１００によると、第１発熱要素４１Ａおよび第２発熱要素４１Ｂの一方の抵抗値が意図しない値に増加した場合であっても、印刷媒体８０１に印刷される文字や画像の見た目の劣化を抑制できる。
【０１０７】
本実施形態においては、複数の個別電極３２は、主走査方向Ｙに沿って配列されており、且つ、互いに隣接している。このような構成では、複数の個別電極３２の間に共通電極３１を形成していない。すなわち、本実施形態の構成は、平面視における個別電極３２の密度を大きくするのに適する。このことにより、個別電極３２をより太く形成することができ、個別電極３２の配線抵抗の低下を抑制できる。
【０１０８】
本実施形態においては、第１溝５１は、電極層３の一部を貫通している。このような構成によると、図１８、図１９を参照して説明した電極層３’のエッチングにおいて、電極層３’のエッチング領域が副走査方向Ｘに位置ずれしたとしても、第１発熱要素４１Ａと第２発熱要素４１Ｂとが第１溝５１によって分断されている形状を、確実に形成することができる。このことにより、電極層３に覆われていない箇所にて、第１発熱要素４１Ａと第２発熱要素４１Ｂとが連結する形状が形成されることを防止でき、所望の値とは異なる値の抵抗値を有する発熱部４１が形成される不具合を回避できる。
【０１０９】
本実施形態においては、複数の延出部３１１は各々、共通電極基部３１１Ｒと、第１共通電極接続部３１１Ａと、第２共通電極接続部３１１Ｂと、を有する。共通電極基部３１１Ｒは、共通電極帯状部３１０につながっている。第１共通電極接続部３１１Ａおよび第２共通電極接続部３１１Ｂは、共通電極基部３１１Ｒから分岐している。第１共通電極接続部３１１Ａは、第１発熱要素４１Ａに接している。第２共通電極接続部３１１Ｂは、第２発熱要素４１Ｂに接している。このことにより、平面視における延出部３１１の面積を大きくすることができ、延出部３１１の抵抗値が大きくなることを抑制できる。
【０１１０】
本実施形態においては、複数の個別電極３２は各々、個別電極基部３２１Ｒと、第１個別電極接続部３２１Ａと、第２個別電極接続部３２１Ｂと、を有する。第１個別電極接続部３２１Ａおよび第２個別電極接続部３２１Ｂは、個別電極基部３２１Ｒから分岐している。第１個別電極接続部３２１Ａは、第１発熱要素４１Ａに接している。第２個別電極接続部３２１Ｂは、第２発熱要素４１Ｂに接している。このことにより、平面視における個別電極連結部３２１の面積を大きくすることができ、個別電極連結部３２１の抵抗値が大きくなることを抑制できる。
【０１１１】
また、本実施形態においては、抵抗体層４および電極層３のうち、線幅が細い箇所の大部分は、発熱部４１の近傍の箇所（第１共通電極接続部３１１Ａ、第２共通電極接続部３１１Ｂ、第１個別電極接続部３２１Ａ、第２個別電極接続部３２１Ｂ、第１発熱要素４１Ａ、および第２発熱要素４１Ｂ）のみである。そして、発熱部４１の近傍以外の箇所は抵抗体層４および電極層３を太く形成することができる。このことは、サーマルプリントヘッド１００の歩留まりの向上に適する。
【０１１２】
＜第１実施形態の第１変形例＞
図２２を用いて、本発明の第１実施形態の第１変形例について説明する。
【０１１３】
なお、以下の説明では、上記と同一もしくは類似の構成については上記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。
【０１１４】
図２２は、本発明の第１実施形態の第１変形例にかかるサーマルプリントヘッドの部分拡大平面図（一部構成省略）である。
【０１１５】
本変形例においては、電極層３に、くびれ３１９およびくびれ３２９が形成されている点において、サーマルプリントヘッド１００と相違する。
【０１１６】
くびれ３１９は、共通電極３１に形成されており、より具体的には、各延出部３１１に形成されている。更に具体的には、くびれ３１９は、第１共通電極接続部３１１Ａおよび第２共通電極接続部３１１Ｂに形成されている。そのため、第１共通電極接続部３１１Ａおよび第２共通電極接続部３１１Ｂは部分的に細くなった箇所を有している。
【０１１７】
くびれ３２９は、各個別電極３２に形成されており、より具体的には、各個別電極連結部３２１に形成されている。更に具体的には、くびれ３２９は、第１個別電極接続部３２１Ａおよび第２個別電極接続部３２１Ｂに形成されている。そのため、第１個別電極接続部３２１Ａおよび第２個別電極接続部３２１Ｂは部分的に細くなった箇所を有している。
【０１１８】
このような構成によると、第１発熱要素４１Ａや第２発熱要素４１Ｂで発生した熱が、副走査方向Ｘに逃げてゆくことを防止できる。これにより、第１発熱要素４１Ａや第２発熱要素４１Ｂで発生したより多くの熱を、印刷媒体８０１への印刷に用いることができる。
【０１１９】
＜第２実施形態＞
図２３を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。
【０１２０】
図２３は、本発明の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの部分拡大平面図（一部構成省略）である。
【０１２１】
同図に示すサーマルプリントヘッド１０１は、基材１１と、配線基板１２と、放熱板１３と、蓄熱部２１と、電極層３と、抵抗体層４と、保護層６と、駆動ＩＣ７と、複数のワイヤ８１と、樹脂部８２と、コネクタ８３とを備える。サーマルプリントヘッド１０１は、電極層３および抵抗体層４の形状が、サーマルプリントヘッド１００におけるものとは異なる。電極層３および抵抗体層４を除き、サーマルプリントヘッド１０１における、基材１１と、配線基板１２と、放熱板１３と、蓄熱部２１と、保護層６と、駆動ＩＣ７と、複数のワイヤ８１と、樹脂部８２と、コネクタ８３と、の各構成については、サーマルプリントヘッド１００に関して述べた説明を適用できるから、本実施形態では説明を省略する。
【０１２２】
本実施形態では、抵抗体層４は、以下の点が、サーマルプリントヘッド１００とは異なる。
【０１２３】
抵抗体層４における複数の発熱部４１が各々、第１発熱要素４１Ａおよび第２発熱要素４１Ｂに加え、少なくとも１つの追加発熱要素４１Ｃを含んでいる。少なくとも１つの追加発熱要素４１Ｃは、第１発熱要素４１Ａおよび第２発熱要素４１Ｂのいずれに対しても前記主走査方向Ｙに離間している。本実施形態では、追加発熱要素４１Ｃの個数は、２つである。各発熱部４１において、２つの追加発熱要素４１Ｃの間に、第１発熱要素４１Ａおよび第２発熱要素４１Ｂが位置している。また、各追加発熱要素４１Ｃの副走査方向Ｘにおける寸法は、第１発熱要素４１Ａの寸法、および、第２発熱要素４１Ｂの寸法のいずれよりも小さい。これにより、追加発熱要素４１Ｃの抵抗値は、第１発熱要素４１Ａの抵抗値、および、第２発熱要素４１Ｂの抵抗値のいずれよりも小さくなっている。
【０１２４】
本実施形態では、電極層３は、以下の点が、サーマルプリントヘッド１００とは異なる。
【０１２５】
共通電極３１における延出部３１１は各々、共通電極基部３１１Ｒ、第１共通電極接続部３１１Ａおよび第２共通電極接続部３１１Ｂに加え、少なくとも１つの追加共通電極接続部３１１Ｃを含んでいる。本実施形態では、追加共通電極接続部３１１Ｃの個数は、２つである。追加共通電極接続部３１１Ｃは追加発熱要素４１Ｃにそれぞれ接している。
【０１２６】
個別電極３２における個別電極連結部３２１は各々、個別電極基部３２１Ｒ、第１個別電極接続部３２１Ａおよび第２個別電極接続部３２１Ｂに加え、少なくとも１つの追加個別電極接続部３２１Ｃを含んでいる。本実施形態では、追加個別電極接続部３２１Ｃの個数は、２つである。追加個別電極接続部３２１Ｃは追加発熱要素４１Ｃにそれぞれ接している。
【０１２７】
なお、本実施形態とは異なり、追加発熱要素４１Ｃ、追加共通電極接続部３１１Ｃ、および追加個別電極接続部３２１Ｃの個数は、２である必要はなく、１や３以上であってもよい。
【０１２８】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１２９】
本実施形態によると、サーマルプリントヘッド１００に関して述べた作用効果に加えて、以下の作用効果を奏する。
【０１３０】
本実施形態においては、追加発熱要素４１Ｃの抵抗値は、第１発熱要素４１Ａの抵抗値、および、第２発熱要素４１Ｂの抵抗値のいずれよりも小さい。このような構成によると、追加発熱要素４１Ｃの単位時間当たりの発熱量を、第１発熱要素４１Ａの単位時間当たりの発熱量および第２発熱要素４１Ｂの単位時間当たりの発熱量よりも、大きくすることができる。これにより、発熱部４１における端の部分をより発熱させることができる。その結果、印刷媒体８０１において、隣接する発熱部４１によって印刷されるドットの間に隙間が生じることを更に好適に防止することができる。したがって、印刷媒体８０１に印刷される文字や画像を更に綺麗なものにすることができる。
【０１３１】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【０１３２】
１００，１０１  サーマルプリントヘッド
１１  基材
１１１  基材表面
１２  配線基板
１３  放熱板
２１  蓄熱部
２９  ガラス層
３，３’，３’’  電極層
３１  共通電極
３１０  共通電極帯状部
３１１  延出部
３１１Ａ  第１共通電極接続部
３１１Ｂ  第２共通電極接続部
３１１Ｃ  追加共通電極接続部
３１１Ｒ  共通電極基部
３１３  迂回部
３１９  くびれ
３２  個別電極
３２１  個別電極連結部
３２１Ａ  第１個別電極接続部
３２１Ｂ  第２個別電極接続部
３２１Ｃ  追加個別電極接続部
３２１Ｒ  個別電極基部
３２２  個別電極帯状部
３２３  ボンディング部
３２９  くびれ
３９  補助導電層
４，４’  抵抗体層
４１  発熱部
４１Ａ  第１発熱要素
４１Ｂ  第２発熱要素
４１Ｃ  追加発熱要素
５１  第１溝
５２  第２溝
５２１  幅狭部
５２２  幅広部
６  保護層
７  駆動ＩＣ
７１  パッド
８００  サーマルプリンタ
８０１  印刷媒体
８０２  プラテンローラ
８１  ワイヤ
８２  樹脂部
８３  コネクタ
Ｌ１１  第１距離
Ｌ２１  寸法
Ｘ  副走査方向
Ｙ  主走査方向
Ｚ  厚さ方向
【図１】
2015136832.tif 000003
【図２】
2015136832.tif 000004
【図３】
2015136832.tif 000005
【図４】
2015136832.tif 000006
【図５】
2015136832.tif 000007
【図６】
2015136832.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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