(57)【要約】【課題】積層負荷を減らし、製造工程を簡素化し、製造単価が低い硬軟性印刷回路基板を提供する。【解決手段】硬軟性印刷回路基板は、両面に回路層が形成された少なくとも二つ以上のベース基板が積層され、前記ベース基板の両面に各々硬性絶縁層が積層される硬性領域と、前記硬性絶縁層が積層されないベース基板の両面に各々カバーレイが積層される軟性領域とを含み、前記カバーレイの中で互いに接するように積層されたカバーレイの一面に表面粗さが形成される。【選択図】図１
2015005717.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に回路層が形成された少なくとも二つ以上のベース基板が積層され、
前記ベース基板の両面に各々硬性絶縁層が積層される硬性領域と、
前記硬性絶縁層が積層されないベース基板の両面に各々カバーレイが積層される軟性領域とを含み、
前記カバーレイの中で互いに接するように積層されたカバーレイの一面に表面粗さが形成される硬軟性印刷回路基板。
【請求項２】
前記カバーレイの中で互いに接するように積層されたカバーレイに、無機充填物が含まれる請求項１に記載の硬軟性印刷回路基板。
【請求項３】
前記カバーレイの中で互いに接するように積層されるカバーレイ間に備えられる表面粗さ層をさらに含む請求項１に記載の硬軟性印刷回路基板。
【請求項４】
前記表面粗さ層は、フィルム形態で形成される請求項３に記載の硬軟性印刷回路基板。
【請求項５】
前記表面粗さ層は、無機充填物を含む請求項３に記載の硬軟性印刷回路基板。
【請求項６】
両面に回路層が形成された少なくとも二つ以上のベース基板を準備するステップと、
前記ベース基板の軟性領域上にカバーレイを積層し、硬性領域上に硬性絶縁層を積層するステップと、
前記ベース基板を積層するステップと、
前記積層されたベース基板を加圧するステップ
とを含む硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記積層されたベース基板を加圧するステップの後、
前記積層されたベース基板の中で最外側硬性絶縁層上に外側回路層を形成するステップを含む請求項６に記載の硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記カバーレイの中で互いに接するように積層されるカバーレイの一面に、表面粗さを形成する請求項６に記載の硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記カバーレイの中で互いに接するように積層されるカバーレイに、無機充填物を含む請求項６に記載の硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ベース基板を準備するステップの後に、
前記カバーレイの中で互いに接するように積層されるカバーレイ間に表面粗さ層を介在するステップをさらに含む請求項６に記載の硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記表面粗さ層は、無機充填物を含む請求項１０に記載の硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬軟性印刷回路基板及びその製造方法に関し、特に、ベース基板が多層積層された硬軟性印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ:ＰＣＢ）は所定の電子部品を電気的に接続するかまたは機械的に固定させる役目をする回路基板であって、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂などの絶縁材で形成された絶縁層と該絶縁層に付着されて所定の配線パターンが形成される銅箔層とで構成される。
【０００３】
前記印刷回路基板は、絶縁層の一面のみに配線パターンが形成された単面印刷回路基板（Ｓｉｎｇｌｅ  ＰＣＢ）と、絶縁層の両面に配線パターンが形成された両面印刷回路基板（Ｄｏｕｂｌｅ  ＰＣＢ）と、配線パターンが形成された絶縁層が多数積層され、多層で配線パターンが形成された多層印刷回路基板（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ  ＰＣＢ）とに分類される。
【０００４】
最近、電子製品の小型化、薄型化、高密度化などに伴って、多層印刷回路基板、特に柔軟性を共に持っている硬軟性印刷回路基板（ＲＦＰＣＢ:Ｒｉｇｉｄ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）が住目されている 。
【０００５】
このような硬軟性印刷回路基板は、既存の多層印刷回路基板技術と軟性印刷回路基板技術とが組み合わせられた技術であって、現在、３次元立体構造の配線が可能で、組み立てが容易く、ノートパソコン、デジタルカメラ、キャムコーダ、移動通信端末機などの高集積回路の設計が要求される装置に幅広く使われている。多層印刷回路基板や軟性印刷回路基板は、別途のコネクターの使用によって空間不足、接続信頼性の低下及び部品実装の低下などの問題を有するが、硬軟性印刷回路基板はこのような問題点を改善することができ、部品室長基板の機能とインターフェースの機能とを同時に遂行することができる。
【０００６】
硬軟性印刷回路基板の構成は、柔軟性を有するポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）またはポーリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの軟性フィルムの上に回路パターンが形成された軟性領域と、軟性フィルムに絶縁層が積層されて物理的な硬度が増加された硬性領域とを含む。
【０００７】
このような硬軟性印刷回路基板は、両面に銅箔の形成された両面軟性銅箔積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）に選択的に硬性絶縁層を積層し、硬性絶縁層が積層された部分は硬性基板部になり、硬性絶縁層が積層されない部分は軟性基板部になるようにして、軟性フィルム及びリジド絶縁層に回路パターンを形成することによって製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国特開１０−２０１０-００７９３３６号公報
【特許文献２】韓国特開１０−２０１１-００４５９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、従来の硬軟性印刷回路基板は、軟性銅箔積層板の両面に回路パターンを形成した後、カバーレイ塗布及び絶縁層を積層する工程と、片面に銅箔が形成された片面軟性銅箔積層板を積層し、回路パターンを形成する工程とを繰り返すことによって、硬軟性印刷回路基板を製造したが、該積層工程と該回路パターン形成工程との繰り返しによって、積層負荷が過度に発生し、リードタイム及び製造費用が増加するという問題がある。
【００１０】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、積層負荷を減らし、製造工程を簡素化し、製造単価が低い硬軟性印刷回路基板を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、積層されて互いに接するように備えられたカバーレイ間の表面が接着することを防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を解決するために、本発明の一形態による硬軟性印刷回路基板は、両面に回路層が形成された少なくとも二つ以上のベース基板が積層され、前記ベース基板の両面に各々硬性絶縁層が積層される硬性領域及び前記硬性絶縁層が積層されないベース基板の両面に各々カバーレイが積層される軟性領域を含み、前記カバーレイの中で互いに接するように積層されたカバーレイの一面に表面粗さが形成される。
【００１３】
前記カバーレイの中で互いに接するように積層されたカバーレイに無機充填物が含まれる。
【００１４】
本発明の硬軟性印刷回路基板は、前記カバーレイの中で互いに接するように積層されるカバーレイ間に備えられる表面粗さ層をさらに含む。
【００１５】
前記表面粗さ層は、フィルム形態で形成される。
【００１６】
前記表面粗さ層には、無機充填物が含まれる。
【００１７】
上記目的を解決するために、本発明の他の形態による硬軟性印刷回路基板の製造方法は、両面に回路層が形成された少なくとも二つ以上のベース基板を準備するステップと、前記ベース基板の各々の軟性領域上にカバーレイを積層し、硬性領域上に硬性絶縁層を積層するステップと、前記ベース基板を積層するステップと、前記積層されたベース基板を加圧するステップとを含む。
【００１８】
前記積層されたベース基板を加圧するステップの後、前記積層されたベース基板の中で最外側の硬性絶縁層上に外側回路層を形成するステップを含む。
【００１９】
前記カバーレイの中で互いに接するように積層されるカバーレイの一面に表面粗さを形成する。
【００２０】
また、前記カバーレイの中で互いに接するように積層されるカバーレイに無機充填物を含む。
【００２１】
また、本発明による硬軟性印刷回路基板の製造方法は、前記ベース基板を準備するステップの後に、前記カバーレイの中で互いに接するように積層されるカバーレイ間に表面粗さ層を介在するステップをさらに含む。
【００２２】
前記表面粗さ層は、無機充填物を含む。
【発明の効果】
【００２３】
前述のように、本発明による硬軟性印刷回路基板及びその製造方法によれば、両面に回路層が形成されたベース基板を積層して製造することによって、製造工程を簡素化することによって、リードタイムを縮め、製造単価を節減することができるという效果が奏する。
【００２４】
また、硬軟性印刷回路基板の軟性領域に積層されるカバーレイに無機充填物が含有されてカバーレイの表面に表面粗さを形成することによって、互いに接するように積層されるカバーレイが接合されることを防止することができ、硬軟性印刷回路基板の屈曲時に軟性領域に破損が発生することを防止することができるという效果が奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態によるカバーレイの表面を示す写真である。
【図４】本発明の第２の実施形態による硬軟性印刷回路基板を示す断面図である。
【図５ａ】本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図５ｂ】本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図５ｃ】本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図５ｄ】本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図５ｅ】本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００２７】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００２８】
図１及び図２は各々、本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板を示す断面図である。
【００２９】
図１に示すように、本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板は、硬性領域Ｒと軟性領域Ｆとで構成され、各々両面に回路層１１２、１２２、１３２が形成された二つ以上のベース基板１１０、１２０、１３０が積層され、該積層されたベース基板１１０、１２０、１３０の外側に形成された外側回路層１４０で構成される。
【００３０】
本発明による硬軟性印刷回路基板は、各々第１の回路層１１２、第２の回路層１２２及び第３の回路層１３２が形成された第１のベース基板１１０、第２のベース基板１２０、第３のベース基板１３０及び二つの外側回路層１４０が積層されて８個層で構成される。
【００３１】
前記硬性領域Ｒと軟性領域Ｆとは、見掛け上区分されないが、製造において任意に設計される領域である。
【００３２】
第１の硬性絶縁層１１３、第２の硬性絶縁層１２３及び第３の硬性絶縁層１３３が積層される領域が硬性領域Ｒで、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４が積層される領域が軟性領域Ｆである。
【００３３】
前記第１のベース基板１１０、第２のベース基板１２０及び第３のベース基板１３０は各々、第１の軟性フィルム１１１、第２の軟性フィルム１２１及び第３の軟性フィルム１３１の両面に銅箔層が形成された軟性銅箔積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）である。
【００３４】
前記第１の軟性フィルム１１１、第２の軟性フィルム１２１及び第３の軟性フィルム１３１は、軟性特徴のある樹脂材質で形成される。例えば、ポリイミド樹脂、ポーリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂のようなポリイミド樹脂系、ポリアミド樹脂系またはポリエステル樹脂系が使われてもよく、特にポリイミド樹脂系が望ましく使用される。また、前記軟性フィルムの両面に形成された銅箔層は、露光、現像及びエッチング工程によってパターニングされ、第１の回路層１１２、第２の回路層１２２及び第３の回路層１３２が形成される。
【００３５】
前記第１のベース基板１１０、第２のベース基板１２０及び第３のベース基板１３０は、各々の第１の軟性フィルム１１１、第２の軟性フィルム１２１及び第３の軟性フィルム１３１の両面に第１の回路層１１２、第２の回路層１２２及び第３の回路層１３２を保護するように、硬性領域Ｒに第１の硬性絶縁層１１３、第２の硬性絶縁層１２３及び第３の硬性絶縁層１３３が積層され、軟性領域Ｆには第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４が積層されて形成される。前記第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４は、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）で形成される。
【００３６】
一方、前記第１のベース基板１１０、第２のベース基板１２０及び第３のベース基板１３０が積層形成されることによって、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間に互いに接する部分が発生することになる。
【００３７】
前記第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間に互いに接する面には、表面粗さが形成され、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間の接合を防止することができる。表面粗さが形成される第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４には、無機充填物が含まれてもよく、無機充填物が表面に凝集されることによって、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間の互いに接する面に表面粗さが形成される。
【００３８】
無機充填物はカーボンであり、無機充填物は適切な表面粗さを形成するために９．８７％の含量で含まれる。
【００３９】
特に、前記無機充填物は、リードタイムの減縮及び原価低減のために互いに接する第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４のうちのいずれか一つのみに含まれることが望ましい。無機充填物は、第２のベース基板１２０の第２のカバーレイ１２４のみに含まれることによって、第１のカバーレイ１１４と第３のカバーレイ１３４と接する第２のカバーレイ１２４の上面及び下面に表面粗さが形成されるので、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間が互いに接合されることを防止することができる。
【００４０】
図２に示すように、第１のベース基板１１０の第１の軟性フィルム１１１の下面に形成された第１のカバーレイ１１４と、第３のベース基板１３０の第３の軟性フィルム１３１の上部に形成された第３のカバーレイ１３４とのみに無機充填物が含まれる。すなわち、第２のベース基板１２０の第２のカバーレイ１２４と接する第１の軟性フィルム１１１の下面に形成された第１のカバーレイ１１４と第３の軟性フィルム１３１の上部に形成された第３のカバーレイ１３４とのみに無機充填物が含まれることによって、表面粗さが形成され、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間が互いに接合されることを防止することができる。
【００４１】
一方、図３ａ及び図３ｂに示すように、前記カバーレイ１２４の表面または第１の軟性フィルム１１１の下面に形成された第１のカバーレイ１１４の表面と第３の軟性フィルム１３１の上部に形成された第３のカバーレイ１３４の表面とにはカーボンが凝集され、表面粗さを形成する。第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間に接合を效果的に防止するために、表面に凝集されるカーボンは１５０ｎｍ〜５００ｎｍの大きさを有することが望ましい。
【００４２】
すなわち、前記カバーレイ１２４または第１の軟性フィルム１１１の下面に形成された第１のカバーレイ１１４と第３の軟性フィルム１３１の上部に形成された第３のカバーレイ１３４とに無機充填物が含まれることによって、表面に表面粗さが形成されるので、互いに接する第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間にエアーギャップが形成されることができる。
【００４３】
したがって、従来には、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４が接合されることによって、軟性領域Ｆを屈曲すれば、軟性領域が破損されるという問題が発生したが、本発明では第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４の接合を防止し、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間にエアーギャップが形成されることによって、軟性領域Ｆの屈曲の時に破損が発生することを防止することができる。
【００４４】
前記第１のベース基板１１０、第２のベース基板１２０及び第３のベース基板１３０の外側には、外側回路層１４０が形成される。
【００４５】
前記外側回路層１４０は、第１のベース基板１１０の硬性絶縁層１１３の上部と第３のベース基板１３０の硬性絶縁層１３３の下部とに形成される。第１のベース基板１１０の硬性絶縁層１１３の上部と第３のベース基板１３０の硬性絶縁層１３３の下部にキャスティング（Ｃａｓｔｉｎｇ）、ラミネイティング（Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）などによって銅箔層を形成してもよく、銅箔層をパターニングすることによって、外側回路層１４０が形成されてもよい。また、前記外側回路層１４０と第１ベース基板１１０の回路層１１２または外側回路層１４０と第３ベース基板１３０の回路層１３２とを電気的に接続するビアが形成されてもよい。
【００４６】
図４は、本発明の第２の実施形態による硬軟性印刷回路基板を示す断面図である。
【００４７】
図４に示すように、本発明の第２の実施形態による硬軟性印刷回路基板は、硬性領域Ｒと軟性領域Ｆとを含み、各々の両面に第１の回路層１１２、第２の回路層１２２及び第３の回路層１３２と、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４と、第１の硬性絶縁層１１３、第２の硬性絶縁層１２３及び第３の硬性絶縁層１３３が形成された第１のベース基板１１０、第２のベース基板１２０及び第３のベース基板１３０が積層され、第１のベース基板１１０と第３ベース基板１３０の外側に形成された外側回路層１４０で構成される。
【００４８】
他の構成要素は前説の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板の構成要素の説明と同様で、以下、第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板の構成要素と異なる部分について説明する。
【００４９】
本発明の第２の実施形態による硬軟性印刷回路基板は、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間に介在された表面粗さ層１５０をさらに含む。
【００５０】
前記表面粗さ層１５０は、無機充填物が含まれ、表面に無機充填物が凝集されることによって、表面粗さ層１５０の表面に表面粗さが形成される。
【００５１】
また、前記表面粗さ層１５０は、製造工程を效率よく行うためにフィルム形態で形成される。
【００５２】
すなわち、前記表面粗さ層１５０は、第１のベース基板１１０のカバーレイ１１４と第２のベース基板１２０のカバーレイ１２４との間及び第２のベース基板１２０のカバーレイ１２４と第３のベース基板１３０のカバーレイ１３４との間に介在されることによって、互いに接するように積層された第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間にエアーギャップが形成され、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間の接合によって軟性領域Ｆの屈曲時に破損が発生することを防止することができる。
【００５３】
図５ａ〜図５ｅは各々、本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す断面図である。
【００５４】
図５ａに示すように、本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板は、両面に第１の回路層１１２、第２の回路層１２２及び第３の回路層１３２が形成された少なくとも二つ以上のベース基板１１０、１２０、１３０を準備する。
【００５５】
前記ベース基板１１０、１２０、１３０は、第１のベース基板１１０、第２のベース基板１２０及び第３のベース基板１３０に区分される。
【００５６】
まず、第１の軟性フィルム１１１、第２の軟性フィルム１２１及び第３の軟性フィルム１３１の各々の両面に銅箔層が形成された軟性銅箔積層板を準備し、前記第１の軟性フィルム１１１、第２の軟性フィルム１２１及び第３の軟性フィルム１３１の両面に形成された銅箔層を露光、現像及びエッチング工程によってパターニングし、第１の回路層１１２、第２の回路層１２２及び第３の回路層１３２を形成する。
【００５７】
次に、図５ｂに示すように、第１の軟性フィルム１１１、第２の軟性フィルム１２１及び第３の軟性フィルム１３１の各々の両面に形成された第１の回路層１１２、第２の回路層１２２及び第３の回路層１３２を保護するために、硬性領域Ｒには第１の硬性絶縁層１１３、第２の硬性絶縁層１２３及び第３の硬性絶縁層１３３を積層し、軟性領域Ｆには第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４を積層して、第１のベース基板１１０、第２のベース基板１２０及び第３のベース基板１３０を製造する。
【００５８】
前記第２のベース基板１２０は、後続工程において第１のベース基板１１０と第３ベース基板１３０との間に積層され、各々の第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４が互いに接するようになる。
【００５９】
したがって、前記第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間が接合されることを防止するために、前記第２のベース基板１２０のカバーレイ１２４は無機充填物を含み、前記無機充填物が表面に凝集されるようにすることによって、第２のベース基板１２０のカバーレイ１２４の表面に表面粗さを形成することができる。そのため、第１のカバーレイ１１４、第２のカバーレイ１２４及び第３のカバーレイ１３４間が接合されることを防止することができる。
【００６０】
次に、図５ｃに示すように、前記第１のベース基板１１０、第２のベース基板１２０及び第３のベース基板１３０を積層することができる。
【００６１】
次に、図５ｄに示すように、積層された第１のベース基板１１０、第２のベース基板１２０及び第３のベース基板１３０を加圧する。
【００６２】
次に、図５ｅに示すように、前記第１のベース基板１１０の上部及び第３のベース基板１３０の下部に外側回路層１４０を形成する。
【００６３】
前記第１のベース基板１１０の第１の硬性絶縁層１１３の上部及び第３のベース基板１３０の第３の硬性絶縁層１３３の下部にキャスティング、ラミネイティング、スパッタリング などによって銅箔層を形成し、該銅箔層をパターニングすることによって、外側回路層１４０を形成する。
【００６４】
また、前記外側回路層１４０と第１のベース基板１１０の第１の回路層１１２または外側回路層１４０と第３のベース基板１３０の第３の回路層１３２を電気的に接続するビーアールを形成する。
【００６５】
すなわち、本発明の第１の実施形態による硬軟性印刷回路基板は、両面に回路層１１２、１２２、１３２が形成された第１のベース基板１１０、第２のベース基板１２０及び第３のベース基板１３０を積層した後、一度だけ加圧して硬軟性印刷回路基板を製造することによって、従来の繰り返し積層による積層負荷を減らすことができる。また、製造工程を簡素化することができるので、リードタイムを縮め、製造単価を節減することができる。
【００６６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６７】
１１０  第１のベース基板   
１２０  第２のベース基板
１３０  第３のベース基板   
１１１、１２１、１３１  軟性フィルム
１１２、１２２、１３２  回路層                        
１１３、１２３、１３３  硬性絶縁層
１１４、１２４、１３４  カバーレイ                    
１４０  外側回路層
１５０  表面粗さ層
【図１】
2015005717.tif 000003
【図２】
2015005717.tif 000004
【図３】
2015005717.tif 000005
【図４】
2015005717.tif 000006
【図５ａ】
2015005717.tif 000007
【図５ｂ】
2015005717.tif 000008
【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図５ｅ】
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