(57)【要約】【課題】実施形態は、直列に配列された複数のデバイスを効率よく均等に冷やすことができる電子機器を提供することである。【解決手段】電子機器１の筐体２内に配置された基板３上に、発熱する複数の電子部品４ａが適宜の間隔を存して直列に並設された状態で配置された電子機器１であって、基板３上に配置された複数の電子部品４ａの並設方向に沿って一端側から他端側に向けて冷却風を送風する送風路９ａを形成する送風手段９を設けるとともに、送風手段９による基板３上の冷却風の流れのうち、上流側の電子部品４ａ１を迂回した低温状態の冷却風を下流側の電子部品４ａ２、４ａ３に導く状態に導風する導風手段１０を設けた。【選択図】図１
2015008225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体内に配置された基板上に、発熱する複数の電子部品が適宜の間隔を存して直列に並設された状態で配置された電子機器であって、
前記基板上に配置された複数の前記電子部品の並設方向に沿って一端側から他端側に向けて冷却風を送風する送風路を形成する送風手段を設けるとともに、
前記送風手段による前記基板上の冷却風の流れのうち、上流側の前記電子部品を迂回した低温状態の冷却風を下流側の前記電子部品に導く状態に導風する導風手段を設けたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記送風手段は、前記送風路の上流側に送風ファン、下流側に排気口が形成され、
前記導風手段は、前記送風路の上流側に配置された上流側電子部品と、前記上流側電子部品の下流側に配置された下流側電子部品との間に前記上流側電子部品の一側部側の冷却風の流れを前記下流側電子部品に導く導風板が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記電子部品は、少なくとも３個以上並設され、
前記導風板は、前記送風路の左右に交互に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記導風手段は、前記送風路の上面および左右の側面を囲む送風ダクトを有し、
前記導風板は、前記送風ダクトの上面に配置された平板を下向きに切り起こした曲げ部によって形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記導風板は、前記曲げ部を前記送風路の風下側から風上側に向けて折り曲げて形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記導風手段は、前記送風路の上面および左右の側面の一部を囲む送風ダクトを有し、
前記導風板は、前記送風ダクトの上面に配置された平板の前後の端面をそれぞれ下向きに折り曲げた折り曲げ部によって形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項７】
前記導風手段は、前記送風路の左右の側面にそれぞれ固定された送風ダクト構成部材と、前記送風ダクト構成部材に外端部が固定され、内端部が前記電子部品に向けて延設されて冷却風の流れを前記電子部品に向けて導く導風用の羽根板とを有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記導風手段は、前記送風路の左右の各側面から内部側への前記羽根板の延出長さが前記送風路の上流側の前記羽根板の延出長さに比べて下流側の前記羽根板の延出長さが長くなるように設定されていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の筐体内に配置された基板上に、発熱する複数の電子部品が適宜の間隔を存して直列に並設された状態で配置される場合がある。このような電子機器では、複数の電子部品を冷却するために筐体内に冷却ファンを設け、この冷却ファンから吹き出される冷却風を電子部品に吹き付けて複数の電子部品を冷却する冷却手段を設けたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−７９２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来構成の装置では、冷却ファンから吹き出される冷却風の流れの上流側の電子部品で温められた空気が下流側の電子部品へ流入し、その電子部品でさらに温められた空気がさらにその下流側の電子部品へ流れる構造となっている。そのため、上流側の電子部品に比べて下流側の電子部品では、冷却し難くなるので、直列に並設された複数の電子部品の全てを均一に冷却することが難しい。
【０００５】
本実施形態は上記事情に着目してなされたもので、直列に配列された複数のデバイスを効率よく均等に冷やすことができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、電子機器の筐体内に配置された基板上に、発熱する複数の電子部品が適宜の間隔を存して直列に並設された状態で配置された電子機器であって、前記基板上に配置された複数の前記電子部品の並設方向に沿って一端側から他端側に向けて冷却風を送風する送風路を形成する送風手段を設けるとともに、前記送風手段による前記基板上の冷却風の流れのうち、上流側の前記電子部品を迂回した低温状態の冷却風を下流側の前記電子部品に導く状態に導風する導風手段を設けたものである。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施の形態の電子機器の筐体内の導風構造の概略構成を示す斜視図。
【図２】第１の実施の形態の電子機器の筐体内の導風構造の冷却風の流れを示す平面図。
【図３】第２の実施の形態の電子機器の筐体内の導風構造の冷却風の流れを示す平面図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図。
【図５】図３のＶ−Ｖ線断面図。
【図６】第３の実施の形態の電子機器の筐体内の導風構造の冷却風の流れを示す平面図。
【図７】第４の実施の形態の電子機器の筐体内の導風構造の概略構成を示す斜視図。
【図８】第４の実施の形態の電子機器の筐体内の導風構造の概略構成を示す平面図。
【図９】第４の実施の形態の電子機器の筐体内の導風構造で使用される導風部材の構成を示す図。
【図１０】第４の実施の形態の電子機器の筐体内の導風構造で使用される導風部材の羽根板を示す図。
【図１１】第４の実施の形態の電子機器の筐体内の導風構造で使用される導風部材の変形例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［第１の実施の形態］  
（構成）  
図１および図２は、第１の実施の形態を示す。図１は、第１の実施の形態の電子機器１の筐体２内の導風構造の概略構成を示す斜視図、図２は、第１の実施の形態の電子機器１の筐体２内の導風構造の冷却風の流れを示す平面図である。なお、図１、２は、電子機器１の筐体２の図示しない天板を取り外した状態を示している。
【０００９】
本実施の形態の電子機器１は、筐体２内に電子回路基板３が配設され、この電子回路基板３の上に多数の電子部品４が配設されている。この電子回路基板３上には、多種類の電子部品４が配置されていることが普通である。多種類の電子部品４の中には、動作中に高温状態に発熱する電子部品（以下、第１の電子部品と称する）４ａがある。このような第１の電子部品４ａには、放熱フィンを備えたヒートシンク５などが一体的に組み付けられている。
【００１０】
本実施の形態では、電子回路基板３上に比較的高温状態に発熱する複数、本実施の形態では例えば３つの第１の電子部品４ａが適宜の間隔を存して直列に並設された状態で配置されている。さらに、電子回路基板３上には、高温状態に発熱する第１の電子部品４ａ以外にもＩＣチップなどのその他の電子部品（以下、第２の電子部品と称する）４ｂも多数実装されている。
【００１１】
また、筐体２内には、電子回路基板３の一端側（筐体２の図示しない前面パネル側）に複数、本実施の形態では例えば２つのファン６が電子回路基板３の幅方向（３つの第１の電子部品４ａの並設方向と直交する方向）に並べて配設されている。また、電子回路基板３の他端側には、例えば筐体２の背面パネル７に排気口８が形成されている。この排気口８は、筐体２の背面パネル７に形成された格子状の多数の開口部によって形成されている。そして、２つのファン６から吹き付けられる冷却風は、図２中に矢印で示すように電子回路基板３の上の３つの第１の電子部品４ａの並設方向に沿って流れ、背面パネル７の排気口８から筐体２の外部に排出される。これにより、２つのファン６と、背面パネル７の排気口８とによって基板３上に配置された３つの第１の電子部品４ａの並設方向に沿って一端側から他端側に向けて冷却風を送風する送風路９ａを形成する送風手段９が形成されている。
【００１２】
さらに、電子回路基板３上には、送風手段９による基板３上の冷却風の流れを３つの第１の電子部品４ａに導く状態に導風する導風手段１０が設けられている。なお、電子回路基板３上の３つの第１の電子部品４ａは、送風路９ａの冷却風の流れに沿って順番に最も上流側位置に配置された第１の電子部品４ａを第１部品（上流側電子部品）４ａ１、第１部品４ａ１の下流側に配置された第１の電子部品４ａを第２部品（下流側電子部品）４ａ２、第２部品４ａ２のさらに下流側に配置された第１の電子部品４ａを第３部品（最下流側電子部品）４ａ３と称する。
【００１３】
導風手段１０は、送風路９ａの左右の側面にそれぞれ固定された平板状の左右の送風ダクト構成部材１１ａ，１１ｂと、各送風ダクト構成部材１１ａ，１１ｂに外端部が固定された２つの導風用の羽根板（導風板）１２ａ，１２ｂとを有する。左右の送風ダクト構成部材１１ａ，１１ｂ間の間隔は、電子回路基板３上の３つの第１の電子部品４ａの幅寸法よりも大きい寸法に設定されている。これにより、２つのファン６から吹き出される冷却風は、電子回路基板３の上の３つの第１の電子部品４ａだけでなくその周辺に配置された複数の第２の電子部品４ｂにも吹き付けられるようになっている。
【００１４】
また、一方の羽根板１２ａは、送風路９ａの右側面の送風ダクト構成部材１１ｂに外端部がねじ止めにより固定されている。この羽根板１２ａの固定端部１２ａ１は、ほぼ第１部品４ａ１の横位置に配置されている。そして、羽根板１２ａは、送風路９ａの内部側に左斜め後方に向けて屈曲され、この羽根板１２ａの内端部は、第２部品４ａ２の右側部の前端位置近傍に延出されている。また、他方の羽根板１２ｂは、送風路９ａの左側面の送風ダクト構成部材１１ａに外端部がねじ止めにより固定されている。この羽根板１２ｂの固定端部１２ｂ１は、ほぼ第２部品４ａ２の横位置に配置されている。そして、羽根板１２ｂは、送風路９ａの内部側に右斜め後方に向けて屈曲され、この羽根板１２ｂの内端部は、第３部品４ａ３の左側部の前端位置近傍に延出されている。なお、２つの羽根板１２ａ，１２ｂの下面には、電子回路基板３との電気的な接触を防止する絶縁シート１３ａ、１３ｂが接着により貼着されている。これにより、２つの羽根板１２ａ，１２ｂと電子回路基板３との間の電気的な接触（ショート）を絶縁シート１３ａ、１３ｂによって防止することができる。
【００１５】
また、本実施の形態では筐体２の上面開口部は、図示しない天板によって閉塞される。そして、筐体２の上面開口部が天板によって閉塞された際に、電子回路基板３と、左右の送風ダクト構成部材１１ａ，１１ｂと、図示しない天板とによってダクト状の送風路９ａが形成されている。これにより、２つのファン６から吹き出される冷却風は、電子回路基板３と、左右の送風ダクト構成部材１１ａ，１１ｂと、図示しない天板との間のダクト状の送風路９ａに供給される。この冷却風は、電子回路基板３の上の３つの第１の電子部品４ａだけでなくその周辺に配置された複数の第２の電子部品４ｂにも吹き付けられ、冷却されるようになっている。
【００１６】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器１の使用時には、２つのファン６が駆動される。このファン６から吹き出される冷却風は、筐体２内の左右の送風ダクト構成部材１１ａ，１１ｂ間の広い開口面内に流入し、電子回路基板３の上の最も上流側位置に配置された第１部品４ａ１だけでなくその周辺に配置された複数の第２の電子部品４ｂにも吹き付けられる。
【００１７】
また、左右の送風ダクト構成部材１１ａ，１１ｂ間のダクト状の送風路９ａ内に流入した冷却風のうち、第１部品４ａ１の右側を通る冷却風の流れは、図２中に矢印で示すように羽根板１２ａによって送風路９ａの内部側に左斜め後方に向けて屈曲される状態で案内される。これにより、第２部品４ａ２の右側部を通る冷却風の流れが規制される。このとき、第１部品４ａ１の左側を通る冷却風の流れは、送風路９ａの右側面の送風ダクト構成部材１１ｂに沿って背面側に向けて真っ直ぐに流れる。
【００１８】
また、第１部品４ａ１を冷却した冷却風は、第２部品４ａ２側に流れる。このとき、第２部品４ａ２の左側を通る冷却風の流れは、羽根板１２ｂによって送風路９ａの内部側に右斜め後方に向けて屈曲される状態で案内される。これにより、第３部品４ａ３の左側部を通る冷却風の流れが規制される。
【００１９】
このように、本実施の形態では、送風路９ａの内部を流れる冷却風は、２つの羽根板１２ａ，１２ｂによって送風路９ａの内部をジグザグに流れる状態に案内される。そのため、第１部品４ａ１の下流側に配置されている第２部品４ａ２には第１部品４ａ１との接触によって加熱された高温状態の冷却風だけでなく第１部品４ａ１を迂回した低温状態の冷却風も第２部品４ａ２側に流れる。これにより、第１部品４ａ１の下流側に配置されている第２部品４ａ２も低温状態の冷却風によって効果的に冷却することができる。
【００２０】
さらに、第２部品４ａ２の下流側に配置されている第３部品４ａ３には第１部品４ａ１および第２部品４ａ２との接触によって加熱された高温状態の冷却風だけでなく第１部品４ａ１および第２部品４ａ２を迂回した低温状態の冷却風も第３部品４ａ３側に流れる。これにより、第２部品４ａ２の下流側に配置されている第３部品４ａ３も低温状態の冷却風によって効果的に冷却することができる。また、送風路９ａの内部を流れ、第１部品４ａ１、第２部品４ａ２、第３部品４ａ３の冷却に使用された冷却風は、筐体２の背面パネル７の排気口８から外部に排出される。
【００２１】
（効果）  
そこで、上記構成の本実施の形態の電子機器１の筐体２内の導風構造では、次の効果を奏する。すなわち、電子回路基板３上に配置された３つの電子部品４ａの並設方向に沿って一端側から他端側に向けて冷却風を送風する送風路９ａを形成する送風手段９を設けるとともに、送風手段９による基板３上の冷却風の流れのうち、上流側の電子部品４ａ（第１部品４ａ１）を迂回した低温状態の冷却風を下流側の電子部品４ａ（第２部品４ａ２、第３部品４ａ３）に導く状態に導風する導風手段１０（２つの羽根板１２ａ，１２ｂ）を設けた。したがって、電子回路基板３上に直列に並設された３つの第１の電子部品４ａ（第１部品４ａ１、第２部品４ａ２、第３部品４ａ３）にほぼ均等に冷却風を当てることができるので、直列に配列された複数のデバイスを効率よく均等に冷やすことができる電子機器を提供することができる。
【００２２】
［第２の実施の形態］  
（構成）  
図３乃至図５は、第２の実施の形態を示す。図３は、電子機器１の筐体２内の導風構造の冷却風の流れを示す平面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態（図１および図２参照）の電子機器１の筐体２内の導風構造の構成の一部を次の通り変更した変形例である。なお、本実施の形態の電子機器１の筐体２の構造の大部分は、第１の実施の形態と同じである。そのため、図３中で、図１および図２と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２３】
本実施の形態では、電子回路基板３上に配置された３つの電子部品４ａの周囲の送風路９ａの上面および左右の側面を囲む送風ダクト２１を形成するダクト構成部材２２を設けている。このダクト構成部材２２は、図４に示すように平板状の例えば金属板の１枚板をほぼＵ字状に曲げることで送風ダクト２１の上面２２ａおよび左右の側面２２ｂ、２２ｃを一体に形成したものである。そして、このダクト構成部材２２は、例えばねじ止めによって電子回路基板３上に固定されている。
【００２４】
また、ダクト構成部材２２の上面２２ａには、図５に示すように平板を下向きに切り起こした曲げ部によって２つの羽根板（導風板）２３ａ，２３ｂが形成されている。これら２つの羽根板２３ａ，２３ｂは、送風路９ａの風下側から風上側に向けて曲げ部を折り曲げて形成されている。一方の羽根板２３ａは、送風路９ａの右側面側で、ほぼ第１部品４ａ１と第２部品４ａ２との間に配置されている。そして、羽根板２３ａの外端部２３ａ１は、ほぼ第１部品４ａ１の後端部の横位置に配置されている。この羽根板２３ａの内端部２３ａ２は、送風路９ａの内部側に左斜め後方に向けて延出され、この羽根板２３ａの内端部２３ａ２は、第２部品４ａ２の右側部の前端位置近傍に配置されている。
【００２５】
また、他方の羽根板２３ｂは、送風路９ａの左側面側で、ほぼ第２部品４ａ２と第３部品４ａ３との間に配置されている。そして、羽根板２３ｂの外端部２３ｂ１は、ほぼ第２部品４ａ２の後端部の横位置に配置されている。この羽根板２３ｂは、送風路９ａの内部側に右斜め後方に向けて延出され、この羽根板２３ｂの内端部は、第３部品４ａ３の左側部の前端位置近傍に配置されている。
【００２６】
そして、２つのファン６から吹き出される冷却風は、電子回路基板３と、ダクト構成部材２２との間の送風ダクト２１内の送風路９ａに供給される。この冷却風は、電子回路基板３の上の３つの第１の電子部品４ａだけでなくその周辺に配置された複数の第２の電子部品４ｂにも吹き付けられ、冷却されるようになっている。
【００２７】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器１の使用時には、２つのファン６から吹き出される冷却風は、筐体２内の電子回路基板３と、ダクト構成部材２２との間の送風ダクト２１の広い前面開口面内に流入し、電子回路基板３の上の最も上流側位置に配置された第１部品４ａ１だけでなくその周辺に配置された複数の第２の電子部品４ｂにも吹き付けられる。
【００２８】
また、送風ダクト２１の送風路９ａ内に流入した冷却風のうち、第１部品４ａ１の右側を通る冷却風の流れは、図３中に矢印で示すように羽根板２３ａによって送風路９ａの内部側に左斜め後方に向けて屈曲される状態で案内される。これにより、第２部品４ａ２の右側部を通る冷却風の流れが規制される。このとき、第１部品４ａ１の左側を通る冷却風の流れは、送風路９ａの左側面２２ｂに沿って背面側に向けて真っ直ぐに流れる。
【００２９】
また、第１部品４ａ１を冷却した冷却風は、第２部品４ａ２側に流れる。このとき、第２部品４ａ２の左側を通る冷却風の流れは、羽根板２３ｂによって送風路９ａの内部側に右斜め後方に向けて屈曲される状態で案内される。これにより、第３部品４ａ３の左側部を通る冷却風の流れが規制される。
【００３０】
このように、本実施の形態では、送風路９ａの内部を流れる冷却風は、２つの羽根板２３ａ，２３ｂによって送風路９ａの内部をジグザグに流れる状態に案内される。そのため、第１部品４ａ１の下流側に配置されている第２部品４ａ２には第１部品４ａ１との接触によって加熱された高温状態の冷却風だけでなく第１部品４ａ１を迂回した低温状態の冷却風も第２部品４ａ２側に流れる。これにより、第１部品４ａ１の下流側に配置されている第２部品４ａ２も低温状態の冷却風によって効果的に冷却することができる。
【００３１】
さらに、第２部品４ａ２の下流側に配置されている第３部品４ａ３には第１部品４ａ１および第２部品４ａ２との接触によって加熱された高温状態の冷却風だけでなく第１部品４ａ１および第２部品４ａ２を迂回した低温状態の冷却風も第３部品４ａ３側に流れる。これにより、第２部品４ａ２の下流側に配置されている第３部品４ａ３も低温状態の冷却風によって効果的に冷却することができる。また、送風路９ａの内部を流れ、第１部品４ａ１、第２部品４ａ２、第３部品４ａ３の冷却に使用された冷却風は、筐体２の背面パネル７の排気口８から外部に排出される。
【００３２】
（効果）  
そこで、本実施の形態では、電子回路基板３上に配置された３つの電子部品４ａの周囲の送風路９ａの上面および左右の側面を囲む送風ダクト２１を形成するダクト構成部材２２を設け、ダクト構成部材２２の上面２２ａに平板を下向きに切り起こした曲げ部によって２つの羽根板２３ａ，２３ｂを設け、直列の発熱源を冷却するジグザグの送風路９ａを形成している。そのため、第１実施形態と同様に、電子回路基板３上に直列に並設された３つの第１の電子部品４ａ（第１部品４ａ１、第２部品４ａ２、第３部品４ａ３）にほぼ均等に冷却風を当てることができるので、直列に配列された複数のデバイスを効率よく均等に冷やすことができる電子機器を提供することができるという効果を奏する。
【００３３】
さらに、本実施の形態では上記第１実施形態と同様の効果に加え、次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態では、平板状の１枚板を曲げ加工して送風ダクト２１の上面２２ａおよび左右の側面２２ｂ、２２ｃを一体に形成したダクト構成部材２２を設けたので、送風ダクト２１の構成を簡素化することができる。また、ダクト構成部材２２の上面２２ａの平板を下向きに切り起こした曲げ部によって２つの羽根板２３ａ，２３ｂを形成したので、２つの羽根板２３ａ，２３ｂの取付工数を低減するとともに、２つの羽根板２３ａ，２３ｂの機械的強度を強くすることができる。そのため、２つのファン６の駆動時に羽根板２３ａ，２３ｂが振動することを防止することができ、耐振性と組立て性を兼ね備えることができる。
【００３４】
また、２つの羽根板２３ａ，２３ｂは、ダクト構成部材２２の上面２２ａに送風路９ａの風下側から風上側に向けて曲げ部を折り曲げて形成されている。そのため、送風ダクト２１の内部を流れる冷却風が上部に逃げないようにすることができ、電子回路基板３上に直列に並設された３つの第１の電子部品４ａの冷却効率を高めることができる。
【００３５】
［第３の実施の形態］  
（構成）  
図６は、第３の実施の形態を示す。本実施の形態は第２の実施の形態（図３〜５参照）の電子機器１の筐体２内の導風構造の変形例である。本実施の形態では、電子回路基板３上に動作中に高温状態に発熱する５つの第１の電子部品４ａが適宜の間隔を存して直列に並設された状態で配置されている。ここで、電子回路基板３上の５つの第１の電子部品４ａのうち第１部品４ａ１〜第３部品４ａ３は第２の実施の形態と同じである。送風路９ａの冷却風の流れに沿って第２の実施の形態の第３部品４ａ３のさらに下流側に配置された第１の電子部品４ａを第４部品４ａ４、第４部品４ａ４のさらに下流側に配置された第１の電子部品４ａを第５部品（最下流側電子部品）４ａ５と称する。
【００３６】
また、ダクト構成部材２２の上面２２ａには、図６に示すように平板を下向きに切り起こした曲げ部によって４つの羽根板２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄが形成されている。これら４つの羽根板２３ａ〜２３ｄのうち、上流側の２つの羽根板２３ａ，２３ｂは、第２の実施の形態と同じである。送風路９ａの冷却風の流れに沿って第２の実施の形態の羽根板２３ｂのさらに下流側に２つの羽根板２３ｃ，２３ｄが配置されている。これらの羽根板２３ｃ，２３ｄも送風路９ａの風下側から風上側に向けて曲げ部を折り曲げて形成されている。
【００３７】
また、送風路９ａの上流側から３番目の羽根板２３ｃは、送風路９ａの右側面側で、ほぼ第３部品４ａ３と第４部品４ａ４との間に配置されている。そして、羽根板２３ｃの外端部２３ｃ１は、ほぼ第３部品４ａ３の後端部の横位置に配置されている。この羽根板２３ｃの内端部２３ｃ２は、送風路９ａの内部側に左斜め後方に向けて延出され、この羽根板２３ｃの内端部２３ｃ２は、第２部品４ａ２の右側部の前端位置近傍に配置されている。
【００３８】
また、送風路９ａの上流側から４番目の羽根板２３ｄは、送風路９ａの左側面側で、ほぼ第４部品４ａ４と第５部品４ａ５との間に配置されている。そして、羽根板２３ｄの外端部２３ｄ１は、ほぼ第４部品４ａ４の後端部の横位置に配置されている。この羽根板２３ｄは、送風路９ａの内部側に右斜め後方に向けて延出され、この羽根板２３ｄの内端部は、第５部品４ａ５の左側部の前端位置近傍に配置されている。
【００３９】
これにより、送風路９ａ内の４つの羽根板２３ａ〜２３ｄは、送風路９ａの左右に交互に配置されている。また、図６に示すように送風路９ａの左右の各側面２２ｂ，２２ｃから内部側への４つの羽根板２３ａ〜２３ｄの延出長さＬ１〜Ｌ４は、送風路９ａの上流側の羽根板２３ａの延出長さＬ１に比べて下流側の羽根板２３ｂ、２３ｃ、２３ｄの延出長さＬ２、Ｌ３、Ｌ４が順次、長くなるように設定されている。すなわち、  
Ｌ１＜Ｌ２＜Ｌ３＜Ｌ４  
の関係に設定されている。
【００４０】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器１の使用時には、２つのファン６から吹き出される冷却風の流れは、送風路９ａの冷却風の流れに沿って第３部品４ａ３までの冷却風の流れは、第２の実施の形態と同じである。本実施の形態では、第３部品４ａ３の右側を通る冷却風の流れは、図６中に矢印で示すように羽根板２３ｃによって送風路９ａの内部側に左斜め後方に向けて屈曲される状態で案内される。これにより、第４部品４ａ４の右側部を通る冷却風の流れが規制される。このとき、第４部品４ａ４の左側を通る冷却風の流れは、送風路９ａの左側面２２ｂに沿って背面側に向けて真っ直ぐに流れる。
【００４１】
また、第４部品４ａ４を冷却した冷却風は、第５部品４ａ５側に流れる。このとき、第５部品４ａ５の左側を通る冷却風の流れは、羽根板２３ｄによって送風路９ａの内部側に右斜め後方に向けて屈曲される状態で案内される。これにより、第５部品４ａ５の左側部を通る冷却風の流れが規制される。
【００４２】
このように、本実施の形態では、送風路９ａの内部を流れる冷却風は、４つの羽根板２３ａ〜２３ｄによって送風路９ａの内部をジグザグに流れる状態に案内される。そのため、第１部品４ａ１の下流側に配置されている第２部品４ａ２には第１部品４ａ１との接触によって加熱された高温状態の冷却風だけでなく第１部品４ａ１を迂回した低温状態の冷却風も第２部品４ａ２側に流れる。これにより、第１部品４ａ１の下流側に配置されている第２部品４ａ２も低温状態の冷却風によって効果的に冷却することができる。同様に、第２部品４ａ２の下流側に配置されている第３部品４ａ３、第３部品４ａ３の下流側に配置されている第４部品４ａ４、第４部品４ａ４の下流側に配置されている第５部品４ａ５も上流側の第１の電子部品４ａを迂回した低温状態の冷却風によって効果的に冷却することができる。
【００４３】
（効果）  
そこで、本実施の形態では、電子回路基板３上に配置された５つの電子部品４ａ（第１部品４ａ１〜第５部品４ａ５）の周囲の送風路９ａの上面および左右の側面を囲む送風ダクト２１を形成するダクト構成部材２２を設け、ダクト構成部材２２の上面２２ａに平板を下向きに切り起こした曲げ部によって４つの羽根板２３ａ，２３ｂを設け、直列の発熱源を冷却するジグザグの送風路９ａを形成している。そのため、第１、２実施形態と同様に、電子回路基板３上に直列に並設された５つの第１の電子部品４ａ（第１部品４ａ１〜第５部品４ａ５）にほぼ均等に冷却風を当てることができるので、直列に配列された複数のデバイスを効率よく均等に冷やすことができる電子機器を提供することができるという効果を奏する。
【００４４】
また、本実施の形態では、送風路９ａ内の４つの羽根板２３ａ〜２３ｄは、送風路９ａの左右に交互に配置され、かつ図６に示すように送風路９ａの左右の各側面２２ｂ，２２ｃから内部側への４つの羽根板２３ａ〜２３ｄの延出長さＬ１〜Ｌ４は、送風路９ａの上流側の羽根板２３ａの延出長さＬ１に比べて下流側の羽根板２３ｂ、２３ｃ、２３ｄの延出長さＬ２、Ｌ３、Ｌ４が順次、長くなるようにＬ１＜Ｌ２＜Ｌ３＜Ｌ４の関係に設定されている。そのため、送風路９ａ内を流れる冷却風の風量は、送風路９ａの下流側に向かうにしたがって羽根板２３ａ〜２３ｄによって絞られる絞り量の度合いが大きくなるので、送風路９ａ内を流れる冷却風は、送風路９ａの下流側に向かうにしたがって風速が大きくなる。したがって、送風路９ａの下流側に向かうにしたがって第１の電子部品４ａ（第１部品４ａ１〜第５部品４ａ５）の冷却効果が大きくなるので、直列に配列された複数のデバイスを効率よく均等に冷やすことができる。
【００４５】
なお、送風路９ａ内を流れる冷却風の風向・風速は、送風路９ａ内の４つの羽根板２３ａ〜２３ｄの長さと角度を変えることでコントロールすることができる。そのため、送風路９ａ内の４つの羽根板２３ａ〜２３ｄの長さと角度をコントロールすることで、複数のデバイスに対して均等な空冷効果を得ることが出来る。４つの羽根板２３ａ〜２３ｄの長さや角度についてはシミュレーション・実機測定で決定することが好ましい。
【００４６】
［第４の実施の形態］  
（構成）  
図７乃至図１０は、第４の実施の形態を示す。本実施の形態は第１の実施の形態（図１および図２参照）の電子機器１の筐体２内の導風構造の変形例である。図７は、電子機器１の筐体２内の導風構造の概略構成を示す斜視図、図８は同平面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態の導風手段１０の構成を次の通り変更したものである。
【００４７】
本実施の形態は、送風路９ａの左右の側面にそれぞれ固定された平板状の左右の送風ダクト構成部材１１ａ，１１ｂ間に第１の実施の形態の２つの羽根板１２ａ，１２ｂを１枚の平板３２に一体的に形成した導風部材３１を設けたものである。この導風部材３１は、図９に示すように平板３２の前端側に斜め前方に突出する前方突出部３２ａと、平板３２の後端側に斜め後方に突出する後方突出部３２ｂとを有している。そして、平板３２の前端側の前方突出部３２ａの前端面を下向きにほぼ直角に折り曲げた折り曲げ部によって第１の羽根板３３が形成されている。さらに、平板３２の後端側の後方突出部３２ｂの後端面を下向きにほぼ直角に折り曲げた折り曲げ部によって第２の羽根板３４が形成されている。
【００４８】
さらに、導風部材３１の両側部には、左右の送風ダクト構成部材１１ａ，１１ｂに固定するための固定段部３５ａ，３５ｂが形成されている。これらの固定段部３５ａ，３５ｂは、左右の送風ダクト構成部材１１ａ，１１ｂに切り曲げによって固定段部３５ａ，３５ｂと平行に形成された図示しない平面状の切り曲げ部にねじ止め固定されている。
【００４９】
（作用）  
本実施の形態の上記構成の導風部材３１の作用については、第１の実施の形態の２つの羽根板１２ａ，１２ｂと同じである。すなわち、本実施の形態では、送風路９ａの内部を流れる冷却風は、導風部材３１の第１の羽根板３３と、第２の羽根板３４とによって送風路９ａの内部をジグザグに流れる状態に案内される。そのため、第１部品４ａ１の下流側に配置されている第２部品４ａ２には第１部品４ａ１との接触によって加熱された高温状態の冷却風だけでなく第１部品４ａ１を迂回した低温状態の冷却風も第２部品４ａ２側に流れる。これにより、第１部品４ａ１の下流側に配置されている第２部品４ａ２も低温状態の冷却風によって効果的に冷却することができる。
【００５０】
さらに、第２部品４ａ２の下流側に配置されている第３部品４ａ３には第１部品４ａ１および第２部品４ａ２との接触によって加熱された高温状態の冷却風だけでなく第１部品４ａ１および第２部品４ａ２を迂回した低温状態の冷却風も第３部品４ａ３側に流れる。これにより、第２部品４ａ２の下流側に配置されている第３部品４ａ３も低温状態の冷却風によって効果的に冷却することができる。また、送風路９ａの内部を流れ、第１部品４ａ１、第２部品４ａ２、第３部品４ａ３の冷却に使用された冷却風は、筐体２の背面パネル７の排気口８から外部に排出される。
【００５１】
（効果）  
そこで、本実施の形態では、電子回路基板３上に配置された３つの電子部品４ａの周囲の送風路９ａの左右の送風ダクト構成部材１１ａ，１１ｂ間に第１の実施の形態の２つの羽根板１２ａ，１２ｂを１枚の平板３２に一体的に形成した導風部材３１を設け、導風部材３１の第１の羽根板３３と、第２の羽根板３４とによって直列の発熱源を冷却するジグザグの送風路９ａを形成している。そのため、第１実施形態と同様に、電子回路基板３上に直列に並設された３つの第１の電子部品４ａ（第１部品４ａ１、第２部品４ａ２、第３部品４ａ３）にほぼ均等に冷却風を当てることができるので、直列に配列された複数のデバイスを効率よく均等に冷やすことができる電子機器を提供することができるという効果を奏する。
【００５２】
さらに、本実施の形態では上記第１実施形態と同様の効果に加え、次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態では、第１の実施の形態の２つの羽根板１２ａ，１２ｂに相当する第１の羽根板３３と、第２の羽根板３４とを１枚の平板３２に曲げ加工によって一体的に形成した導風部材３１を設けたので、導風部材３１の第１の羽根板３３と、第２の羽根板３４との機械的強度を高めることができる。そのため、そのため、２つのファン６の駆動時に導風部材３１の第１の羽根板３３と、第２の羽根板３４とが振動することを防止することができ、耐振性と組立て性を兼ね備えることができる。
【００５３】
［第４の実施の形態の変形例］  
図１１は、第４の実施の形態の電子機器１の筐体２内の導風構造で使用される導風部材３１の変形例を示す平面図である。本変形例の導風部材３１は、１枚の平板３２の一側部に２つの固定段部３５ｂ１，３５ｂ２を設けたものである。その他の構成は、第４の実施の形態の導風部材３１と同一構成である。
【００５４】
本変形例では、導風部材３１の固定強度を高くすることができるので、第１の羽根板３３と、第２の羽根板３４の耐振性をさらに高めることができる。なお、上記各実施の形態では、羽根板１２ａ，１２ｂや、ダクト構成部材２２、導風部材３１を金属材料で形成した場合を示したが、これらは樹脂材料で形成してもよい。
【００５５】
これらの実施形態によれば、直列に配列された複数のデバイスを効率よく均等に冷やすことができる電子機器を提供することができる。
【００５６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５７】
１…電子機器、２…筐体、３…電子回路基板、４ａ…電子部品、９ａ…送風路、９…送風手段、１０…導風手段、１２ａ，１２ｂ…羽根板（導風板）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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