(57)【要約】      （修正有）【課題】構造上における斬新な設計により、軽くて薄い構成を形成することが可能なタッチディスプレイパネル並びにタッチディスプレイ装置を提供する。【解決手段】タッチディスプレイパネル１ａは、第一基板１１、第二基板１２、タッチコントロール電極ユニット１３及び少なくとも１個の導電ユニット１４を備える。第二基板は、第一基板の反対側に設置される。第二基板は、パターン導電層１２１を有する。タッチコントロール電極ユニットは、第一基板上の第二基板から離れた一側に設置される。導電ユニットの一端は、タッチコントロール電極ユニットに接続され、他端は、第二基板のパターン導電層に接続される。【選択図】図１Ａ
2015005288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と、
前記第一基板の反対側に設置され、パターン導電層を有する第二基板と、
前記第一基板上の前記第二基板から離れた一側に設置されるタッチコントロール電極ユニットと、
その一端が前記タッチコントロール電極ユニットに接続され、他端が前記第二基板の前記パターン導電層に接続される少なくとも一個の導電ユニットとを、
備えることを特徴とするタッチディスプレイパネル。
【請求項２】
前記第二基板の表面及び前記第一基板の側面の境界部分に形成され、前記導電ユニットがその上に形成される支持部材をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項３】
前記導電ユニットは、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項４】
複数の導電ユニットを備え、前記タッチコントロール電極ユニットは複数の第一方向電極及び複数の第二方向電極を有し、前記複数の第一方向電極及び前記複数の第二方向電極は、前記複数の導電ユニットを介して、それぞれ前記第二基板の異なる側に位置する前記パターン導電層に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項５】
前記第一基板は、複数の第一貫通孔と、対向する第一表面及び第二表面とを有し、前記複数の第一貫通孔は、前記第一表面及び前記第二表面を貫通し、前記タッチコントロール電極ユニットは、前記第一基板の前記第一表面と同じ側に設置されることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項６】
前記第一基板及び前記第二基板の間に設置され、少なくとも一個の第二貫通孔を有する接続素子をさらに備え、
前記第二貫通孔の少なくとも一部は、前記複数の第一貫通孔のうちの一つに対応して設置されることを特徴とする請求項５に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項７】
前記導電ユニットは、
前記第一貫通孔の内部または孔壁上に設置される第一導電材料と、
前記第二貫通孔に設置される第二導電材料とを備えて、
前記タッチコントロール電極ユニットは、前記第一貫通孔の前記第一導電材料及び前記第二貫通孔の前記第二導電材料を介して、前記第二基板の前記パターン導電層に電気的に接続されることを特徴とする請求項６に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項８】
前記複数の第一貫通孔の少なくとも一部は、前記第一基板と前記接続素子の接触領域内に位置することを特徴とする請求項６に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項９】
前記導電ユニットは、前記第一基板及び前記第二基板の間に設置され、前記第一貫通孔に電気的に接続される導電接続素子を備えることを特徴とする請求項５に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項１０】
前記複数の第一貫通孔の少なくとも一部は、前記第一基板と前記導電接続素子の接触領域内に位置することを特徴とする請求項９に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項１１】
前記第二基板に設置されて、前記第二基板の前記パターン導電層を介して前記導電ユニットに電気的に接続されるタッチコントロールＩＣ回路をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項１２】
タッチコントロールＩＣ回路と、
電気接続素子とをさらに備えて、
前記第二基板の前記パターン導電層は前記電気接続素子を介して前記タッチコントロールＩＣ回路に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項１３】
前記タッチディスプレイパネルは、液晶表示パネル、発光ダイオード表示パネル、または有機発光ダイオード表示パネルであることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項１４】
複数の第一貫通孔と、パターン導電層と、対向する第一表面及び第二表面とを有する第一基板と、
前記第一基板に対向して設置される第二基板と、
前記第一基板の前記第一表面と同じ側に設置され、前記複数の第一貫通孔を介して前記第一基板の前記第二表面の一側に電気的に接続されるタッチコントロール電極ユニットとを備えて、
前記複数の第一貫通孔は前記第一表面及び前記第二表面を貫通し、前記パターン導電層は、前記第一基板の前記第二表面に設置されて、前記複数の第一貫通孔を介して前記タッチコントロール電極ユニットに電気的に接続されることを特徴とするタッチディスプレイパネル。
【請求項１５】
複数の導電ユニットを備え、
前記タッチコントロール電極ユニットは、複数の第一方向電極及び複数の第二方向電極を有し、前記複数の第一方向電極及び前記複数の第二方向電極は、前記複数の導電ユニットを介して、それぞれ前記第二基板の異なる側に位置する前記パターン導電層に電気的に接続されることを特徴とする請求項１４に記載のタッチディスプレイパネル。
【請求項１６】
バックライトモジュールと、
タッチディスプレイパネルとを備えて、
前記タッチディスプレイパネルは、第一基板と、前記第一基板に対向して設置され、パターン導電層を有する第二基板と、前記第一基板の前記第二基板から離れた一側に設置されるタッチコントロール電極ユニットと、その一端が前記タッチコントロール電極ユニットに接続され、他端が前記第二基板の前記パターン導電層に接続される少なくとも一個の導電ユニットとから成り、
前記バックライトモジュールは、前記第二基板の一側に設置されることを特徴とするタッチディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記第二基板の表面及び前記第一基板の側面の境界部分に形成され、前記導電ユニットがその上に形成される支持部材をさらに備えることを特徴とする請求項１６に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項１８】
前記導電ユニットはフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１６に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項１９】
前記タッチディスプレイパネルは、複数の導電ユニットを備え、
前記タッチコントロール電極ユニットは、複数の第一方向電極及び複数の第二方向電極を有し、前記複数の第一方向電極及び前記複数の第二方向電極は、前記複数の導電ユニットを介して、それぞれ前記第二基板の異なる側に位置する前記パターン導電層に電気的に接続されることを特徴とする請求項１６に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記第二基板に設置されて、前記第二基板の前記パターン導電層を介して前記導電ユニットに電気的に接続されるタッチコントロールＩＣ回路をさらに備えることを特徴とする請求項１６に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項２１】
タッチコントロールＩＣ回路と電気接続素子とをさらに備えて、
前記第二基板の前記パターン導電層は、前記電気接続素子を介して前記タッチコントロールＩＣ回路に電気的に接続されることを特徴とする請求項１６に記載のタッチディスプレイ装置。
【請求項２２】
液晶表示パネルを備えることを特徴とする請求項１６に記載のタッチディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチディスプレイパネル並びにタッチディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の進歩と共に、携帯電話、タブレットコンピュータ、超小型ノートパソコン（ＵＭＰＣ）、及び衛星測位器（ＧＰＳ）等の新たな情報機器が続々と世に送り出されている。一般的なキーボードまたはマウスによる入力や操作の外、タッチコントロール式の入力やアプローチにより情報機器を操作することは、非常に直感的且つ人気の高い操作方式である。このうち、タッチディスプレイパネルは、人に優しく、直感的な入力インターフェースを有することで、いかなる年齢層のユーザーでも直接手の指やスタイラスペンで情報機器を操作することができ、ますます消費者に受け入れられるようになっている。
【０００３】
一般に、タッチディスプレイ装置は二種類に分けられる。先ず一つは、表示パネル（例えば、液晶表示パネル）内にタッチコントロール電極ユニットが設置されていて、内蔵型のタッチディスプレイパネル（in cell touch）とするものであり、もう一つは、表示パネルにタッチパネルを外付けして、外付け型タッチディスプレイパネル（on cell touch）とするものである。現在、よく目にする外付け型タッチディスプレイパネルについて言えば、表示パネルの導電回路は、フレキシブルプリント回路（Flexible Print Circuit, FPC）によって駆動回路に電気的に接続される外、タッチコントロールパネルは、別のフレキシブルプリント回路（Flexible Print Circuit, FPC）にも電気的に接続される必要があり、フレキシブルプリント回路を介して外部の制御チップに接続されて、電極ユニットの電極をタッチして作動させる。このように、表示パネルとタッチコントロールパネルは、それぞれフレキシブルプリント回路を必要とするため、タッチディスプレイ装置の体積が増加する。しかしながら、ユーザーのタッチディスプレイ装置に対するニーズは、ますます小型化の傾向が強くなっている。
【０００４】
したがって、本発明は、構造上における斬新な設計により軽くて薄い構造を形成するタッチディスプレイパネル並びにタッチディスプレイ装置を提供することを課題とする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明は、構造上における斬新な設計により軽くて薄い構造を形成するタッチディスプレイパネル並びにタッチディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明のタッチディスプレイパネルは、第一基板、第二基板、タッチコントロール電極ユニット、及び少なくとも１個の導電ユニットを備える。第二基板は、第一基板の反対側に設置される。第二基板は、パターン導電層を有する。タッチコントロール電極ユニットは、第一基板上の第二基板から離れた一側に設置される。導電ユニットの一端は、タッチコントロール電極ユニットに接続され、導電ユニットの他端は、第二基板のパターン導電層に接続される。
【０００７】
一実施例において、タッチディスプレイパネルは、支持部材をさらに備え、この支持部材は第二基板の表面及び第一基板の側面の境界部分に形成される。導電ユニットは、支持部材上に形成される。
【０００８】
一実施例において、導電ユニットは、フレキシブルプリント基板である。
【０００９】
一実施例において、タッチディスプレイパネルは、複数の導電ユニットを備え、タッチコントロール電極ユニットは、複数の第一方向電極及び複数の第二方向電極を備える。第一方向電極及び第二方向電極は、導電ユニットを介して、それぞれ第二基板の異なる側に位置するパターン導電層に電気的に接続される。
【００１０】
一実施例において、第一基板は、複数の第一貫通孔と、相対する第一表面及び第二表面とを有する。これらの第一貫通孔は、第一表面及び第二表面を貫通する。タッチコントロール電極ユニットは、第一基板の第一表面と同じ側に設置される。
【００１１】
一実施例において、タッチディスプレイパネルは、接続素子をさらに備え、この接続素子は第一基板及び第二基板の間に設置される。接続素子は、少なくとも一個の第二貫通孔を有し、第二貫通孔の少なくとも一部は、複数の第一貫通孔のうちの一つに対応して設置される。
【００１２】
一実施例において、導電ユニットは、第一導電材料及び第二導電材料を備える。第一導電材料は、第一貫通孔の内部または孔壁上に設置される。第二導電材料は、前記第二貫通孔に設置される。タッチコントロール電極ユニットは、第一貫通孔の第一導電材料及び第二貫通孔の第二導電材料を介して、第二基板のパターン導電層に電気的に接続される。
【００１３】
一実施例において、複数の第一貫通孔の少なくとも一部は、第一基板と接続素子の接触領域内に位置する。
【００１４】
一実施例において、導電ユニットは導電接続素子を備え、この導電接続素子は第一基板及び第二基板の間に設置される。導電接続素子は、前記第一貫通孔に電気的に接続される。
【００１５】
一実施例において、複数の第一貫通孔の少なくとも一部は、第一基板と導電接続素子の接触領域内に位置する。
【００１６】
一実施例において、タッチディスプレイパネルは、タッチコントロールＩＣ回路をさらに備え、このタッチコントロールＩＣ回路は、第二基板に設置されて、第二基板のパターン導電層を介して導電ユニットに電気的に接続される。
【００１７】
一実施例において、タッチディスプレイパネルは、タッチコントロールＩＣ回路及び電気接続素子をさらに備える。第二基板のパターン導電層は、電気接続素子を介して、タッチコントロールＩＣ回路に電気的に接続される。
【００１８】
一実施例において、タッチディスプレイパネルは、液晶表示パネル、発光ダイオード表示パネル、または有機発光ダイオード表示パネルである。
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明のタッチディスプレイパネルは、第一基板、第二基板、及びタッチコントロール電極ユニットを備える。第一基板は複数の第一貫通孔と、パターン導電層と、対向する第一表面及び第二表面を有する。第一貫通孔は、第一表面及び第二表面を貫通する。パターン導電層は、第一基板の第二表面に設置されて、前記第一貫通孔を介してタッチコントロール電極ユニットに電気的に接続される。第二基板と第一基板は対向して設置される。タッチコントロール電極ユニットは、第一基板の第一表面と同じ側に設置される。タッチコントロール電極ユニットは、第一貫通孔を介して第一基板の第二表面の一側に電気的に接続される。
【００２０】
上記目的を達成するために、本発明のタッチディスプレイ装置は、バックライトモジュール及びタッチディスプレイパネルを備える。タッチディスプレイパネルは、第一基板、第二基板、タッチコントロール電極ユニット、及び少なくとも一個の導電ユニットを備える。第二基板と第一基板は対向して設置される。第二基板は、パターン導電層を有する。タッチコントロール電極ユニットは、第一基板における第二基板から離れた一側に設置される。導電ユニットの一端はタッチコントロール電極ユニットに接続され、他端は第二基板のパターン導電層に接続される。バックライトモジュールは、第二基板の一側に設置される。
【００２１】
一実施例において、タッチディスプレイ装置は、支持部材をさらに備え、この支持部材は第二基板の表面と第一基板の側面境界部分に形成される。導電ユニットは、支持部材上に形成される。
【００２２】
一実施例において、導電ユニットはフレキシブルプリント基板である。
【００２３】
一実施例において、タッチディスプレイパネルは、複数の導電ユニットを備え、タッチコントロール電極ユニットは、複数の第一方向電極及び複数の第二方向電極を備える。第一方向電極及び第二方向電極は、導電ユニットを介して、それぞれ第二基板の異なる側に位置するパターン導電層に電気的に接続される。
【００２４】
一実施例において、タッチディスプレイ装置は、タッチコントロールＩＣ回路をさらに備え、このタッチコントロールＩＣ回路は、第二基板に設置されて、第二基板のパターン導電層を介して導電ユニットに電気的に接続される。
【００２５】
一実施例において、タッチディスプレイ装置はタッチコントロールＩＣ回路及び電気接続素子をさらに備える。第二基板のパターン導電層は、電気接続素子を介してタッチコントロールＩＣ回路に電気的に接続される。
【００２６】
一実施例において、タッチディスプレイ装置は、液晶表示パネルを備える。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のタッチディスプレイパネル並びにタッチディスプレイ装置は、導電ユニットを介してタッチコントロール電極ユニットとパターン導電層を電気的に接続させることで、タッチコントロールパネルと表示パネルにＩＣ回路を共用させることができる。一部の実施例において、タッチコントロール電極ユニットは、導電ユニットを介してパターン導電層に電気的に接続されて、ＩＣ回路を共用させることで、ＩＣ回路の使用を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１Ａ】本発明の第１実施例におけるタッチディスプレイパネルを示した斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示したタッチディスプレイパネルのＡ−Ａ線断面図である。
【図１Ｃ】図１Ａに示したタッチコントロール電極ユニットの平面図である。
【図１Ｄ】図１Ａに示したタッチコントロール電極ユニットの他の実施態様における分解斜視図である。
【図１Ｅ】本発明の第１実施例におけるタッチディスプレイパネルの他の実施態様の断面図である。
【図１Ｆ】本発明の第１実施例におけるタッチディスプレイパネルのさらなる他の実施態様の断面図である。
【図２Ａ】本発明の第２実施例におけるタッチディスプレイパネルの実施態様を示した斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示したタッチディスプレイパネルのＢ−Ｂ線断面図である。
【図２Ｃ】本発明の第２実施例におけるタッチディスプレイパネルの他の実施態様を示した斜視図である。
【図２Ｄ】図２Ｃに示したタッチディスプレイパネルのＣ−Ｃ線断面図である。
【図２Ｅ】本発明の第２実施例におけるタッチディスプレイパネルのさらなる他の実施態様を示した斜視図である。
【図２Ｆ】図２Ｅに示したタッチディスプレイパネルのＤ−Ｄ線断面図である。
【図３Ａ】本発明の第３実施例におけるタッチディスプレイパネルの一実施態様を示した斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示したタッチディスプレイパネルのＥ−Ｅ線断面図である。
【図３Ｃ】本発明の第３実施例におけるタッチディスプレイパネルの他の実施態様を示した斜視図である。
【図３Ｄ】本発明の第３実施例におけるタッチディスプレイパネルのさらなる他の実施態様を示した斜視図である。
【図３Ｅ】図３Ｄに示したタッチディスプレイパネルのＦ−Ｆ線断面図である。
【図３Ｆ】本発明の第３実施例におけるタッチディスプレイパネルのさらなる他の実施態様を示した図である。
【図３Ｇ】本発明の第３実施例におけるタッチディスプレイパネルのさらなる他の実施態様を示した図である。
【図４Ａ】本発明の第４実施例におけるタッチディスプレイパネルの断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示したタッチコントロール電極ユニットの平面図である。
【図４Ｃ】本発明の第４実施例におけるタッチディスプレイパネルの他の実施態様を示した図である。
【図４Ｄ】本発明の第４実施例におけるタッチディスプレイパネルのさらなる他の実施態様を示した図である。
【図４Ｅ】図４Ａに示したタッチディスプレイパネルの平面図である。
【図４Ｆ】図４Ｅに示したタッチディスプレイパネルのタッチコントロールＩＣ回路における他の実施態様を示した図である。
【図５】本発明の第５実施例におけるタッチディスプレイパネルの断面図である。
【図６】本発明の第６実施例におけるタッチディスプレイパネルの断面図である。
【図７】本発明の第７実施例におけるタッチディスプレイパネルの断面図である。
【図８】本発明の一実施例におけるタッチディスプレイ装置の断面図である。
【図９】本発明のさらなる他の実施例におけるタッチディスプレイ装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施例におけるタッチディスプレイパネル並びにタッチコントロール表示装置について説明する。このうち同じ構成要素は同じ符号を付して説明する。本発明における全ての実施態様の図面はイメージを表したものであり、実際のサイズや比率を表すものではない。
【実施例１】
【００３０】
図１Ａは本発明の第１実施例におけるタッチディスプレイパネルの斜視図である。図１Ｂは、図１Ａに示したタッチディスプレイパネルのＡ−Ａ線断面図である。同時に、図１Ａ及び図１Ｂを参照しながら説明する。タッチディスプレイパネル１ａは、第一基板１１、第二基板１２、タッチコントロール電極ユニット１３、及び少なくとも１個の導電ユニット１４を備える。
【００３１】
第一基板１１は、表示モジュールのカラーフィルタ（Color Filter, CF）基板または有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の基板カバー（cover substrate）であるが、これに限定されるものではない。第二基板１２は第一基板１１の反対側に設置される。第一基板１１と第二基板１２の材質は、ガラス、プラスチック、またはその他の透光性を有する材質であり、且つ、フレキシブル（flexible）な基板であることができる。また、第一基板１１と第二基板１２の材質は、同一であっても同一でなくてもよい。
【００３２】
本実施例において、タッチディスプレイパネル１ａは接続素子（joining element）１５をさらに備えて、接続素子１５は第一基板１１と第二基板１２と共に収納空間Ｒを形成する。接続素子１５は接着剤でも可能であり、シール剤とも称する。例えば、熱硬化型シール剤またはＵＶ硬化型シール剤であるが、これに限定されるものではない。また、ディスプレイ媒体１６は、この収納空間Ｒの中に配置される。このうち、ディスプレイ媒体１６は、例えば、液晶材料または有機ＥＬ材料である。また、タッチコントロール電極ユニット１３は、第一基板１１におけるディスプレイ媒体１６から離れた一側に配置される。特に、本実施例においては、導電ユニット１４は、タッチコントロール電極ユニット１３を第二基板１２上に電気的に接続させる。
【００３３】
以下、ディスプレイ媒体１６が液晶材料であり、タッチディスプレイパネル１が液晶ディスプレイである場合を例として説明する。
【００３４】
図１Ｃは、図１Ａに示したタッチコントロール電極ユニットにおける一実施態様を示した平面図である。図１Ａ、図１Ｂ、及び図１Ｃを同時に参照しながら説明する。タッチコントロール電極ユニット１３は、第一基板１１上における第二基板１２から離れた一側に設置される。タッチコントロール電極ユニット１３がフィルムである場合は、第一基板１１上に貼り付けられる。また、タッチコントロール電極ユニット１３の電極は、直接に第一基板１１における第二基板１２から離れた表面上に設置させることも可能である。タッチコントロール電極ユニット１３は、複数の駆動電極１３１及び複数の感知電極１３２をさらに備える。これらの駆動電極１３１及び感知電極１３２は、ほぼ長い棒状を呈し、互いに交差して配列されて、複数の交差点（各電極の間には絶縁材料を有するので、電気的に接続されない）を形成することで、タッチディスプレイパネル１ａの表面へのタッチやフローティングスライドによって形成された漏洩電流や静電容量の大きさを検知して、タッチされた位置を判断する。その他の実施例において、駆動電極１３１及び感知電極１３２は、それぞれブロック状や櫛形でも可能で、且つ、共同で単層構造を形成することもできる。
【００３５】
タッチコントロール電極ユニット１３の材質は、例えば、酸化インジウムスズ（indium tin oxide, ITO）、酸化インジウム亜鉛（indium zinc oxide, IZO）、フッ素ドープ酸化スズ（fluorine doped tin oxide, FTO）、アルミドープ酸化亜鉛（aluminum doped zinc oxide, AZO）、ガリウムドープ酸化亜鉛（gallium doped zinc oxide, GZO）、またはそれらの組合せであるが、これに限定されるものではない。
【００３６】
図１Ｄは、図１Ａに示したタッチコントロール電極ユニットの他の実施態様を示した分解斜視図である。この態様において、タッチコントロール電極ユニット１３は、第一電極層１３ａと第二電極層１３ｂを備える。第一電極層１３ａは複数の駆動電極１３１を備え、それぞれ第一方向に向かって配列する。同様に、第二電極層１３ｂも複数の感知電極１３２を備え、それぞれ第二方向に向かって配列し、且つ、第一電極層１３ａと第二電極層１３ｂは、それぞれ異なるフィルム材に設置される。
【００３７】
上述のように、異なる実施態様のタッチコントロール電極ユニットを提供するが、本技術分野における通常の知識を有する者は、その他の実施態様のタッチコントロール電極ユニットを本発明に応用しても、本発明の要旨に影響しないことは熟知しているはずである。
【００３８】
さらに、図１Ａ及び図１Ｂに示したように、第二基板１２は、第一基板１１に近い一側に、パターン導電層１２１を有する。パターン導電層１２１は、多層の複合構造であり、画素電極、及び交差して設置されるデータラインとスキャンラインを含むことで、ディスプレイ媒体１６をコントロールして画面を表示させる。また、パターン導電層１２１上の第一基板１１に覆われず露出する部分は、データラインまたはスキャンラインに接続されるリード線（図示はされない）が配置される。
【００３９】
パターン導電層１２１の材質は、例えば、酸化インジウムスズ（indium tin oxide, ITO）、酸化インジウム亜鉛（indium zinc oxide, IZO）、フッ素ドープ酸化スズ（fluorine doped tin oxide, FTO）、アルミドープ酸化亜鉛（aluminum doped zinc oxide, AZO）、ガリウムドープ酸化亜鉛（gallium doped zinc oxide, GZO）、金属、グラフェン、またはその他の導電材料であるが、これに限定されるものではない。
【００４０】
引き続き、図１Ａ及び図１Ｂを参照しながら説明する。導電ユニット１４の一端はタッチコントロール電極ユニット１３に接続され、他端は第二基板１２のパターン導電層１２１に接続される。本実施例において、導電ユニット１４は、第一基板１１の外部、つまり、第一基板１１の表面または側壁に設置される。導電ユニット１４の一端は、延伸してタッチコントロール電極ユニット１３上に設置され、プリント、スパッタリング、または塗布等の方式によりタッチコントロール電極ユニット１３の表面上に形成されて、第一基板１１の側壁に沿って、パターン導電層１２１まで延伸することで、タッチコントロール電極ユニット１３がパターン導電層１２１に電気的に接続される。ここで、パターン導電層１２１は複数のパターン電極１２１１をさらに有し、これらのパターン電極１２１１は、導電ユニット１４に対応して配置されて、且つ、導電ユニット１４に電気的に接続される。また、本実施例の導電ユニット１４は、例えば、導電性銀ペースト、導電性ペースト、または異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film, ACF）のような金属を含む材料であるが、これに限定されるものではない。
【００４１】
ここで注目すべきは、本実施例は、各導電ユニット１４が共同で第一基板１１の同一側に配置されることで、タッチコントロール電極ユニット１３の同一軸方向のタッチコントロール電極をパターン電極１２１１に電気的に接続させる場合を例として説明しているが、第一基板１１の他側も類似した配置となっていることにより、タッチコントロール電極ユニット１３の他軸方向のタッチコントロール電極（例えば、図１Ｃに示した複数の駆動電極１３１）をパターン導電層１２１に電気的に接続させることができる。当然、タッチコントロール電極ユニット１３における異なる軸方向のタッチコントロール電極も配線レイアウトによって、各軸方向の対外接続のレイアウトを単一軸方向に統合させれば、第一基板１１の一側に、導電ユニット１４及びパターン電極１２１１等を配置させることが可能である。
【００４２】
引き続き、図１Ａ及び図１Ｂを参照しながら説明する。タッチディスプレイパネル１ａは、タッチコントロールＩＣ回路（Touch Control ICまたはTouch Sensor IC）１８をさらに備える。前記タッチコントロールＩＣ回路１８は、第二基板１２に設置されて、第二基板１２のパターン導電層１２１を介して導電ユニット１４に電気的に接続される。つまり、ここでは、チップオングラス（Chip On Glass, COG）実装技術によって、タッチコントロールＩＣ回路１８を直接にパターン導電層１２１上に設置させている。このようにして、タッチコントロール電極ユニット１３は、導電ユニット１４を介してパターン導電層１２１に電気的に接続されて、タッチコントロールＩＣ回路１８に電気的に接続させることができる。
【００４３】
図１Ｅは、本発明の第１実施例のタッチディスプレイパネルの他の実施態様の断面図である。図１Ｅに示したように、この実施態様において、タッチディスプレイパネル１ｂは、保護基板１７を有する。前記保護基板１７は、タッチコントロール電極ユニット１３上に設置される。保護基板１７は透光性基板であり、その材質はガラスまたはプラスチックである。さらには、保護基板１７は、光学透明接着層Ｇを介してタッチコントロール電極ユニット１３上に貼り付けられる。光学透明接着層Ｇは、一部の導電ユニット１４を覆い、タッチコントロール電極ユニット１３の表面部分に設置される。保護基板１７の設置により、ユーザーが直接にタッチコントロール電極ユニット１３を押すことで発生する破損を回避することができる。
【００４４】
図１Ｆは、本発明の第１実施例のタッチディスプレイパネルのさらなる他の実施態様の断面図である。図１Ｆに示したように、本実施態様において、タッチディスプレイパネル１ｃはタッチパネル液晶ディスプレイであるため、第二基板１２の一側に、特に、第二基板１２の第一基板１１から離れた一側にバックライトモジュールＬＭを設置し、このバックライトモジュールＬＭをタッチディスプレイ装置として使用することができる。ここで重要なのは、バックライトモジュールＬＭが設置されるか否かは、ディスプレイ媒体１６の材料によって決まるということである。例えば、ディスプレイ媒体１６が、有機ＥＬ材料のような自己発光材料である時は、バックライトモジュールＬＭを設置する必要がない。また、バックライトモジュールＬＭは直下式バックライトであってもエッジライト式バックライトであってもよい。
【実施例２】
【００４５】
図２Ａは、本発明の第２実施例のタッチディスプレイパネルの実施態様を示した斜視図である。図２Ｂは、図２Ａに示したタッチディスプレイパネルのＢ−Ｂ線断面図である。同時に、図２Ａ及び図２Ｂを参照しながら説明する。本実施例において、第一基板２１、第二基板２２、接続素子２５及びディスプレイ媒体２６の接続関係と材料は、第１実施例の記述に準じるため、ここでは再述しない。タッチディスプレイパネル２ａは、支持部材Ｓをさらに備える。支持部材Ｓは、第二基板２２の表面と第一基板２１の側面の境界部分に形成される。支持部材Ｓの材料は、例えば、光凝固性樹脂または熱凝固性樹脂であるが、これに限定されるものではない。ここで、支持部材Ｓは傾斜する斜面を有し、導電ユニット２４は支持部材Ｓ上に形成されるため、導電ユニット２４と第二基板２２の間には、０〜９０度の角度が形成されている。
【００４６】
本実施例において、導電ユニット２４は、例えば、プリント、スパッタリング、または塗布等の方式によって支持部材Ｓの表面に形成され、且つ、導電ユニット２４の一端がタッチコントロール電極ユニット２３に接続され、他端がパターン導電層２２１に接続されることで、タッチコントロール電極ユニット２３はパターン導電層２２１に電気的に接続されて、パターン電極２２１１を介してタッチコントロールＩＣ回路２８に電気的に接続されるが、これに限定されるものではない。
【００４７】
ここで注目すべきは、この実施態様において、タッチディスプレイパネル２ａは、複数の導電ユニット２４を備え、且つ、タッチコントロール電極ユニット２３は、複数の第一方向電極及び複数の第二方向電極（図１Ｃまたは図１Ｄに示すとおり）を備える点である。これらの第一方向電極及び第二方向電極は、前記複数の導電ユニット２４を介して、それぞれ第二基板２２の異なる側に位置するパターン導電層２２１に電気的に接続される。つまり、タッチディスプレイパネル２ａは、第一基板２１の隣り合う両側に導電ユニット１４が配置されることで、それぞれタッチコントロール電極ユニット２３における異なる方向の電極をパターン導電層２２１に電気的に接続させるということである。さらに、第一基板２１の両側の導電ユニット２４は、それぞれパターン電極２２１１を介してタッチコントロールＩＣ回路２８に電気的に接続される。ここでは、第一基板２１の隣り合う両側である場合を例として説明しているが、その他の実施態様において、第一基板２１の異なる三側または四側全てに導電ユニット２４を設置させることが可能であり、パターン電極２２１１を介してタッチコントロールＩＣ回路２８に電気的に接続させることも可能である。
【００４８】
図２Ｃは、本発明の第２実施例におけるタッチディスプレイパネルの他の実施態様を示した斜視図であり、図２Ｄは、図２Ｃに示したタッチディスプレイパネルのＣ−Ｃ線断面図である。図２Ｃ及び図２Ｄを参照しながら説明する。この実施態様において、タッチディスプレイパネル２ｂの導電ユニット２４ａは、支持部材Ｓの両側に配置されて、パターン導電層２２１上には、導電ユニット２４ａに対応するタッチコントロールＩＣ回路２８が設置される。また、パターン導電層２２１上には、複数の駆動ＩＣ回路Ｉが設置されて、スキャンラインのリード線Ｚは、駆動ＩＣ回路Ｉに電気的に接続される。
【００４９】
ここで注意すべきことは、図２Ｃにはスキャンラインのリード線Ｚの接続方法しか表示していないが、本技術分野における通常の知識を有する者は、データラインも、スキャンラインのリード線Ｚと同様に駆動ＩＣ回路Ｉに電気的に接続されることが可能であることを熟知している点である。
【００５０】
図２Ｅは、本発明の第２実施例のタッチディスプレイパネルのさらなる実施態様を示した斜視図である。図２Ｆは、図２Ｅに示したタッチディスプレイパネルのＤ−Ｄ線断面図である。図２Ｅ及び図２Ｆを参照しながら説明する。この実施態様において、導電ユニット２４ｂは、外部導電部材２４１及び内部導電部材２４２を含み、且つ、タッチディスプレイパネル２ｃの支持部材Ｓ１は、各導電ユニット２４ｂに対応する複数の貫通孔Ｈを有する。外部導電部材２４１は、支持部材Ｓ１上に、すなわち支持部材Ｓ１の外部に設置され、内部導電部材２４２は、貫通孔Ｈの中に、すなわち支持部材Ｓ１の内部に設置される。このうち、外部導電部材２４１は、タッチコントロール電極ユニット２３及び内部導電部材２４２に電気的に接続される。内部導電部材２４２は、外部導電部材２４１及びパターン導電層２２１に電気的に接続される。このように、タッチコントロール電極ユニット２３は、導電ユニット２４ｂの外部導電部材２４１及び貫通孔Ｈの中の内部導電部材２４２を介して、パターン導電層２２１に電気的に接続させることができる。また、外部導電部材２４１及び内部導電部材２４２の材料は、同一でも、異なってもよく、これに限定されるものではない。
【実施例３】
【００５１】
図３Ａは、本発明の第３実施例におけるタッチディスプレイパネルの一実施態様を示した斜視図である。図３Ｂは、図３Ａに示したタッチディスプレイパネルのＥ−Ｅ線断面図である。図３Ａ及び図３Ｂを参照しながら説明する。本実施態様において、第一基板３１、第二基板３２、接続素子３５、及びディスプレイ媒体３６の接続関係及び材料は、第１実施例に準じるため、ここでは再述しない。タッチディスプレイパネル３ａの導電ユニット３４は、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit, FPC）、データバス、またはリジッドフレキシブルプリント基板である。
【００５２】
本実施例において、導電ユニット３４は、フレキシブルプリント基板であり、その一端は、タッチコントロール電極ユニット３３に接続され、他端は第二基板３２のパターン導電層３２１に接続される。具体的には、フレキシブルプリント基板は、複数のエッジコネクタ（edge connector）を有し、一部のエッジコネクタは、タッチコントロール電極ユニット３３に対応して貼り付けられ、他部分のエッジコネクタは、パターン導電層３２１に対応して貼り付けられることで、タッチコントロール電極ユニット３３は、パターン導電層３２１に電気的に接続される。
【００５３】
本実施例において、タッチディスプレイパネル３ａは電気接続素子３９をさらに備え、この電気接続素子３９は第二基板３２のパターン導電層３２１上に設置され、タッチコントロールＩＣ回路３８は、電気接続素子３９上に設置される。このようにして、パターン導電層３２１を電気接続素子３９を介してタッチコントロールＩＣ回路３８に電気的に接続させることができる。具体的には、ここでは、チップオンフィルム（Chip on Film, COF）による実装方法で、タッチコントロールＩＣ回路３８を電気接続素子３９上に実装して搭載することで、タッチコントロールＩＣ回路３８は、導電ユニット３４を介してタッチコントロール電極ユニット３３に電気的に接続される。電気接続素子３９は、例えば、データバス、フレキシブルプリント基板（Flexible Print Circuit, FPC）、またはリジッドフレキシブルプリント基板であるが、これに限定されるものではない。このように、第二基板３２上に位置してディスプレイ媒体３６をコントロールするＩＣ回路とタッチコントロール電極ユニット３３のタッチコントロールＩＣ回路３８は共用され、且つ、単一のＩＣ回路に統合されることで、材料のコストを削減させることを可能にする。このうち、ディスプレイ媒体３６は、接続素子３５、第一基板３１、及び第二基板３２が形成した収納空間Ｒの中に配置される。ディスプレイ媒体３６に関しては、上述の実施例の内容に準じるため、ここでは再述しない。
【００５４】
また、上述第一及び第２実施例も、チップオンフィルム（Chip on Film, COF）による実装工程によって、タッチコントロールＩＣ回路１８、２８を電気接続素子３９上に実装して搭載している。注目すべきは、上述第一及び第２実施例の駆動ＩＣ回路Ｉは、電気接続素子３９上に設置することも、タッチコントロールＩＣ回路１８、２８と統合されて単一のＩＣ回路とすることも可能な点である。
【００５５】
実施上、導電ユニット３４上にもＩＣ回路が設置されることが可能である。つまり、タッチコントロールＩＣ回路３８は、導電ユニット３４上に統合されることで、タッチコントロール電極ユニット３３が発生する信号を駆動または受信して、タッチディスプレイパネル３ａの外表面におけるタッチ位置（またはジェスチャ）を判断する。
【００５６】
また、図３Ｃに示したのは、本発明の第３実施例におけるタッチディスプレイパネルの他の実施態様の斜視図である。この実施態様において、タッチディスプレイパネル３ｂのフレキシブルプリント基板（すなわち導電ユニット３４）上にはＩＣ回路が設置されず、前記フレキシブルプリント基板は、タッチコントロール電極ユニット３３をパターン導電層３２１に電気的に接続させるためだけに用いられるものである。
【００５７】
図３Ｄは、本発明の第３実施例におけるタッチディスプレイパネルのさらなる他の実施態様を示した斜視図である。図３Ｅは、図３Ｄに示したタッチディスプレイパネルのＦ−Ｆ線断面図である。図３Ｄ及び図３Ｅを参照しながら説明する。この実施態様において、上述の図２Ｃに示されたように、タッチディスプレイパネル３ｃの導電ユニット３４は、第一基板３１の側壁の両側に配置されている。その他の素子の接続関係は、本技術分野において通常の知識を有する者は上述の内容を参照することが可能であるため、ここでは再述しない。
【００５８】
図３Ｆは、本発明第３実施例におけるタッチディスプレイパネルのさらなる実施態様を示した図である。図３Ｆに示したように、この実施態様において、タッチディスプレイパネル３ｄは、プリント基板（Printed Circuit Board, PCB）Ｐをさらに備え、このプリント基板Ｐは電気接続素子３９に電気的に接続される。さらに、タッチコントロールＩＣ回路３８は、プリント基板Ｐ上に設置される。ここで、タッチコントロール電極ユニット３３は、導電ユニット３４、パターン導電層３２１、及び電気接続素子３９を介して、プリント基板Ｐ上に設置されるタッチコントロールＩＣ回路３８に電気的に接続される。
【００５９】
また、この実施態様において、タッチディスプレイパネル３ｄは、複数の導電ユニット３４を備え、且つ、タッチコントロール電極ユニット３３は、複数の第一方向電極及び複数の第二方向電極（図１Ｃまたは図１Ｄに示したとおり）を含む。これらの第一方向電極及び第二方向電極は、前記複数の導電ユニット３４によって、それぞれ第二基板３２の異なる側に位置するパターン導電層３２１に電気的に接続される。つまり、タッチディスプレイパネル３ｄは、第一基板３１の隣り合う両側に導電ユニット３４が配置されて、それぞれタッチコントロール電極ユニット３３の異なる方向の電極をパターン導電層３２１に電気的に接続させるということである。さらに、第一基板３１の両側の導電ユニット３４は、それぞれパターン電極３２１１及び電気接続素子３９によって、タッチコントロールＩＣ回路３８に電気的に接続される。ここでは、導電ユニット３４が第一基板３１の隣り合う両側に設置される場合を例として説明しているが、その他の実施態様において、第一基板３１の異なる三側または四側全てに導電ユニット３４を配置させることも可能であり、これらの場合でも、導電ユニット３４はパターン電極３２１１及び電気接続素子３９によってタッチコントロールＩＣ回路３８に電気的に接続される。
【００６０】
図３Ｇは、本発明の第３実施例におけるタッチディスプレイパネルのさらなる実施態様を示した図である。図３Ｇを参照しながら説明する。この実施態様が図３Ｆの実施態様と異なる点は、小さいサイズのパネルにおいて、第二基板３２の異なる側のリード線Ｚが同一の駆動ＩＣ回路Ｉに電気的に接続されることである。当然、この実施態様において、リード線Ｚとパターン電極３２１１は異なる層に位置することが可能である。
【実施例４】
【００６１】
図４Ａは、本発明の第４実施例におけるタッチディスプレイパネルの断面図である。図４Ａを参照しながら説明する。タッチディスプレイパネル４ａは、第一基板４１、第二基板４２、及びタッチコントロール電極ユニット４３を備える。本実施例において、第一基板４１は、複数の第一貫通孔４１１と対向する第一表面４１２及び第二表面４１３を有する。第一貫通孔４１１は、第一表面４１２及び第二表面４１３を貫通する。つまり、第一貫通孔４１１は、第一基板４１を貫通しており、第一表面４１２と第二表面４１３は第一貫通孔４１１を介して相互に接続されている。
【００６２】
本実施例において、導電ユニット４４は第一導電材料４４１を備え、第一導電材料４４１は第一貫通孔４１１の内部または孔壁上に設置される。ガラス穿孔工程において、第一基板４１に電気を垂直に導通させる孔洞が形成された後、孔洞の孔壁または孔洞内に第一導電材料４４１を設置または充填させることで、導電性を有する第一貫通孔４１１を形成させる。つまり、第一導電材料４４１と第一貫通孔４１１を一体の構造にすることにより、第一貫通孔４１１は、導電性を有することができる。このうち、これに限定されるものではないが、第一導電材料４４１は、例えば、金属材料、導電銀ペースト、または各種の導電ペーストであり、より理想的なのは異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film, ACF）である。これにより、タッチコントロール電極ユニット４３の表面上の電極が、第一貫通孔４１１を介して第一基板４１の第二表面４１３に電気的に接続されるため、タッチコントロール電極ユニット４３の電極は、第一貫通孔４１１の第一導電材料４４１を介して、第一基板４１の第二表面４１３の一側に設置される第二基板４２またはその他の素子に電気的に接続させることができる。
【００６３】
図４Ｂは、図４Ａに示したタッチコントロール電極ユニットの平面図である。同時に、図４Ａ及び図４Ｂを参照しながら説明する。本実施例において、タッチコントロール電極ユニット４３は、複数の駆動電極４３１及び複数の感知電極４３２を備える。これらの駆動電極４３１及び感知電極４３２は長い棒状を呈し、相互に交差して配列されて、複数の交差点（各電極の間には絶縁材料を有するので、電気的に接続されない）を有する二層構造を形成し、ユーザーがタッチディスプレイパネル４ａの表面に接触したことを検知して漏洩電流を形成することにより、タッチコントロール電極ユニット４３上の駆動電極４３１及び感知電極４３２が、第一貫通孔４１１を介して第一基板４１の第二表面４１３に電気的に接続される。また、図４Ｃは、本発明の第４実施例のタッチディスプレイパネルの他の実施態様を示した図である。図４Ｃに示したように、タッチディスプレイパネル４ｂの駆動電極４３１と感知電極４３２の交差配列により形成された二層構造は、一方のタッチコントロール電極ユニット４３を第一基板４１の一側に設置させ、他方のタッチコントロール電極ユニット４３ａを第一基板４１の他側に設置させることが可能である。その他の実施例において、駆動電極４３１及び感知電極４３２は、それぞれブロック状で、且つ、共同で単層構造を形成することも可能である。
【００６４】
同時に、図４Ａ及び図４Ｂを参照しながら説明する。第４実施例において、タッチコントロール電極ユニット４３は、複数の金属導線４３３を有し、これらの金属導線４３３は、それぞれタッチコントロール電極ユニット４３から、例えば、駆動電極４３１及び感知電極４３２の電極辺縁を介して、第一貫通孔４１１ａ（図面では、破線によって第一貫通孔が対応する位置を表示している）まで延伸する。金属導線４３３と第一貫通孔４１１ａの接続によって、駆動電極４３１及び感知電極４３２は、第一貫通孔４１１を介して第一基板４１の第二表面４１３に電気的に接続させることができる。その他の実施例において、タッチコントロール電極ユニット４３は、金属導線４３３を有することを必要とせず、この場合では、第一貫通孔４１１ｂ（図面では、破線によって第一貫通孔が対応する位置を表示している）は、駆動電極４３１及び感知電極４３２の周縁に対応して設置され、駆動電極４３１及び感知電極４３２は、直接に第一貫通孔４１１ｂを介して第一基板４１の第二表面４１３に電気的に接続させる。
【００６５】
また、図４Ａを再び参照しながら説明する。本実施態様において、接続素子４５は、第二貫通孔４５１ａを有し、導電ユニット４４は、第二導電材料４４２をさらに備える。第二導電材料４４２は、例えば、金属材料、導電銀ペースト、または各種の導電ペーストであり、より好適には、球状の異方性導電材料であるが、これに限定されるものではない。このようにして、タッチコントロール電極ユニット４３は、第一貫通孔４１１の第一導電材料４４１及び第二貫通孔４５１ａの第二導電材料４４２を介して第二基板４２に電気的に接続される。また、本実施例において、第二導電材料４４２は、球状の異方性導電材料であるため、接続素子４５は垂直方向にのみ導通し、水平方向では接着剤に覆われているため相互に絶縁する。
【００６６】
図４Ｄは、本発明の第４実施例におけるタッチディスプレイパネルのさらなる実施方式を示した図である。図４に示したように、本実施例において、タッチディスプレイパネル４ｃの第二貫通孔４５１ｂは、接続素子４５ａにおいて、電気を垂直に導通させる孔洞を形成する。具体的には、穿孔方式によって孔洞を形成してから導電材料を充填する。第一導電材料４４１及び第二導電材料４４２（図４Ａを参照）と同様に、この導電材料は、例えば、金属材料、導電銀ペースト、または各種の導電ペーストであるが、これに限定されるものではない。例えば、異方性導電ペーストを導電材料とし、導電性を有する第二貫通孔４５１ｂを形成する。第二貫通孔４５１ｂの少なくとも一部は、複数の第一貫通孔４１１のうちの一つに対応して設置される。これはすなわち、第一貫通孔４１１と第二貫通孔４５１ｂの設置位置が相互に対応し、第一貫通孔４１１の第一導電材料４４１を第二貫通孔４５１ｂ内に充填された導電材料と相互に接続させることで、タッチコントロール電極ユニット４３は、第一貫通孔４１１及び接続素子４５ａの第二貫通孔４５１ｂを介して、第二基板４２のパターン導電層４２１に電気的に接続されるということである。
【００６７】
このうち、第一貫通孔４１１と第二貫通孔４５１ｂが相互に接続する位置は、連続しても連続しなくてもよい。具体的には、本実施例において、第二貫通孔４５１ｂの孔径と、それに対応する第一貫通孔４１１の孔径は実質上同一であり、且つ、第二貫通孔４５１ｂが第一貫通孔４１１と対応して設置される時、相互に接続する箇所は連続する態様を呈する。当然、その他の実施例において、第二貫通孔４５１ｂの孔径と、それに対応する第一貫通孔４１１の孔径は同一でなくてもよく、この場合、相互に接続する箇所は不連続の態様を呈する。第二貫通孔４５１ｂの少なくとも一部を、第一貫通孔４１１に対応して設置するだけで、タッチコントロール電極ユニット４３は、第一貫通孔４１１及び第二貫通孔４５１ｂを介して、第二基板４２に電気的に接続される効果を達成することができる。
【００６８】
図４Ａ及び図４Ｄに示したように、第一貫通孔４１１の少なくとも一部は、第一基板４１と接続素子４５、４５ａの接触領域内に位置する。例えば、第一貫通孔４１１は、全てが第一基板４１と接続素子４５、４５ａの接触領域に位置するか、または一部が第一基板４１と接続素子４５の接触領域に位置し、他部分が接続素子４５、４５ａの外部に位置する。本実施例では、第一貫通孔４１１は、全てが第一基板４１と接続素子４５、４５ａの接触領域に位置する。より好適には、第一貫通孔４１１の少なくとも一部と第二導電材料４４２の接触領域内に位置するか（図４Ａを参照）、または第一貫通孔４１１の少なくとも一部と第二貫通孔４５１ｂの接触領域内に位置する（図４Ｄを参照）ことが望ましい。
【００６９】
図４Ｅは、図４Ａに示したタッチディスプレイパネルの平面図である。図４Ａ及び図４Ｅを同時に参照しながら説明する。タッチディスプレイパネル４ａは、タッチコントロールＩＣ回路４８及び電気接続素子４９をさらに備える。本実施例では、チップオンフィルム（Chip on Film, COF）の方式によって、タッチコントロールＩＣ回路４８を電気接続素子４９上に実装することで、タッチコントロールＩＣ回路４８は、導電ユニット４４の第一導電材料４４１及び第二導電材料４４２を介して、タッチコントロール電極ユニット４３に電気的に接続される。また、タッチコントロールＩＣ回路４８と電気接続素子４９に関する記述は、上述の実施例に準じるため、ここでは再述しない。したがって、本実施例の第一貫通孔４１１の設計により、タッチコントロール電極ユニット４３は、第一貫通孔４１１を介して、第一基板４１の第一表面４１２から第二表面４１３まで電気的に接続されて、さらに、接続素子４５を介して第二基板４２のパターン導電層４２１に電気的に接続されて、パターン電極４２１１を介してタッチディスプレイパネル４ａのタッチコントロールＩＣ回路４８に電気的に接続される。このようにして、本発明は、材料のコストを削減することが可能となるだけでなく、電気接続素子４９が占める空間をも縮小させることが可能である。
【００７０】
図４Ｆは、図４Ｅに示したタッチディスプレイパネルのタッチコントロールＩＣ回路の他の実施態様を示した図である。図４Ｆに示すように、本実施例において、タッチディスプレイパネル４ｄでは、タッチコントロールＩＣ回路４８を直接に第二基板４２に設置することができる。つまり、チップオングラス（Chip On Glass, COG）実装技術によって、タッチコントロールＩＣ回路４８を、直接に第二基板４２の表面に設置するということであり、または第一貫通孔４１１及び第二貫通孔４５１ａを介して、第二基板４２の表面に電気的に接続させることも可能である（図４Ａを参照）。同様に、タッチコントロール電極ユニット４３は、直接に第一貫通孔４１１及び第二貫通孔４５１ａを介して、第二基板４２に電気的に接続されることにより、タッチディスプレイパネル４ｄのタッチコントロールＩＣ回路４８に電気的に接続させることも可能である。
【００７１】
また、図４Ａを再び参照しながら説明する。タッチディスプレイパネル４ａの表示面の面積は、対応して設置されたディスプレイ媒体４６の面積にほぼ等しく、その幅はＬ１である。さらに、タッチコントロール電極ユニット４３の配置面積は、タッチコントロール面の面積に等しいものである。その最大の幅は、第一基板４１の幅Ｌ２である。図面に示したように、幅Ｌ２は幅Ｌ１より大きく、すなわち、タッチコントロール面の面積は、表示面の面積より大きい。したがって、ユーザーがタッチディスプレイパネル４ａのタッチコントロール面上において操作する時、そのタッチコントロール操作は、表示面以外の領域から作動させることができ、さらに、シール剤（すなわち接続素子４５）より外部の領域（表示面以外の領域）で行われたタッチ操を検知することも可能である。
【実施例５】
【００７２】
図５は、本発明の第５実施例におけるタッチディスプレイパネルの断面図である。図５を参照しながら説明する。第５実施例のタッチディスプレイパネル５は、同様に、液晶表示パネルの場合を例とする。第５実施例の第一基板５１は、薄膜トランジスタ基板であり、第二基板５２は、カラーフィルターまたはモノクロフィルターの基板であり、且つ、第一基板５１は、ユーザーから近い基板（光射出側）である。本実施例では、第一基板５１と第二基板５２のサイズ関係を制限していない（その他の実施例においても制限していない）。つまり、第一基板５１のサイズは、第二基板５２のサイズより小さくても、または第二基板５２のサイズに等しくても、または第二基板５２のサイズより大きくてもよい。ここでは、第一基板５１のサイズが第二基板５２のサイズより大きい場合を例とし、タッチコントロール電極ユニット５３は、第一基板５１に対応して、この第一基板５１の下面に設置され、且つ、パターン導電層５１５は、第一基板５１におけるディスプレイ媒体５６に近い表面に設置される。本実施例において、第一基板５１のサイズが第二基板５２のサイズより大きいため、タッチコントロール面の幅Ｌ４は、表示面の幅Ｌ３より大きい外、幅Ｌ４と幅Ｌ３の差は、第４実施例のものより顕著である。このため、ユーザーがタッチディスプレイパネル５のタッチコントロール面上において操作する時、そのタッチコントロール操作は、表示面以外の領域から作動させることが可能であり、さらに、シール剤より外部の領域において、さらなる大きな範囲内に行われたタッチ操作を検知することも可能である。
【００７３】
同様に、第一基板５１と第二基板５２は反対側に設置される。第一基板５１は、複数の  第一貫通孔５１１と、対向する第一表面５１２及び第二表面５１３を有している。第一貫通孔５１１は、第一表面５１２及び第二表面５１３を貫通する。より好適には、第一貫通孔５１１の内部または孔壁上に第一導電材料５４１を設置して、導電性を有する第一貫通孔５１１を形成させることにより、タッチコントロール電極ニット５３を、確実に第一貫通孔５１１を介して第一表面５１２から第一基板５１の第二表面５１３に電気的に接続させることができる。
【００７４】
第５実施例において、第一基板５１（薄膜トランジスタ基板）の第二表面５１３は、複数の画素電極と交差して設置されるデータライン及びスキャンラインを有する。第一基板５１は、パターン導電層５１５をさらに有し、パターン導電層５１５は、第一基板５１上に形成され、且つ、第二表面５１３と同じ側に設置されることで、タッチコントロール電極ユニット５３上の駆動電極及び感知電極（詳細は第４実施例を参照）を、第一貫通孔５１１を介してパターン導電層５１５に電気的に接続させることができる。詳しく説明すると、タッチディスプレイパネル５は、タッチコントロールＩＣ回路５８及び電気接続素子５９をさらに備え、第５実施例において、電気接続素子５９の一端は、パターン導電層５１５に電気的に接続されて、タッチコントロールＩＣ回路５８は、電気接続素子５９上に実装設置される。タッチコントロール電極ユニット５３は、第一貫通孔５１１を介して第一基板５１の第二表面５１３に電気的に接続されて、さらにパターン導電層５１５に電気的に接続された後、タッチディスプレイパネル５のタッチコントロールＩＣ回路５８に電気的に接続される。また、その他の実施例において、タッチコントロールＩＣ回路５８を（ＣＯＧ実装技術によって）直接に第一基板５１の第二表面５１３に設置して、タッチコントロール電極ユニット５３を第一貫通孔５１１を介してタッチコントロールＩＣ回路５８に電気的に接続させることも可能である。その詳細は第４実施例を参照にすることで明らかなため、ここでは再述しない。またはタッチコントロールＩＣ回路５８をリジッド基板に設置することで、電気接続素子５９のうちの一端が第一基板５１のパターン導電層５１５に電気的に接続され、他端がリジッド基板に電気的に接続される。
【００７５】
また、タッチディスプレイパネル５は同様に、接続素子５５をさらに備えて、この接続素子５５は第一基板５１と第二基板５２を接続するためのものである。このようにして、第一基板５１、第二基板５２、及び接続素子５５は収納空間Ｓを形成して、収納空間Ｓ内にはディスプレイ媒体５６が設置されている。第５実施例の接続素子５５は、一種の接着剤（シール剤）であり、例えば、熱硬化型シール剤またはＵＶ硬化型シール剤であるが、これに限定されるものではない。
【実施例６】
【００７６】
図６は、本発明の第６実施例におけるタッチディスプレイパネルの断面図である。図６を参照しながら説明する。第６実施例のタッチディスプレイパネル６の大部分の構造は第４実施例のものに準じる。タッチディスプレイパネル６は、接続素子６５の外に、導電接続素子６５ａをさらに備える。導電接続素子６５ａは、第一基板６１と第二基板６２の間に設置され、且つ、第一貫通孔６１１の少なくとも一部は、第一基板６１と導電接続素子６５ａの接触領域中に位置することで、導電接続素子６５ａが第一貫通孔６１１に電気的に接続される。このため、第６実施例の導電接続素子６５は、第５実施例のものと同様に、一種の接着剤（シール剤）であり、例えば、熱硬化型シール剤またはＵＶ硬化型シール剤であるが、これに限定されるものではない。ただし、導電性材料は有していない。また、導電接続素子６５ａは、接続素子６５の外側または内側に位置することができ、より好適には、接続素子６５の外側に設置されて、第一貫通孔６１１が第一基板６１の外縁に近い位置に設置されるようにすることで、タッチコントロール電極ユニット６３に範囲の大きな電極を設置することが可能となる。タッチコントロールＩＣ回路６８は、第二基板６２上の回路に電気的に接続されているため、タッチコントロール電極ユニット６３は、導電性を有する第一貫通孔６１１及び導電接続素子６５ａを介して、第二基板６２に電気的に接続されることにより、タッチコントロールＩＣ回路６８に電気的に接続される。
【実施例７】
【００７７】
図７は、本発明の第７実施例におけるタッチディスプレイパネルの断面図である。図７を参照しながら説明する。第７実施例では、タッチコントロール電極ユニット７３が外付けの保護基板７７に設置された場合を例とする。このタイプの実施態様は、On Glass Solution（ＯＧＳ）とも称される。保護基板７７は透光性基板であり、その材質は、ガラスまたはプラスチックである。同様に、第７実施例のタッチディスプレイパネル７の大部分の構造は、第４実施例のものに準じる。また、タッチディスプレイパネル７は、第三導電材料７４３をさらに備える。第三導電材料７４３は、タッチコントロール電極ユニット７３と第一基板７１の間に設置される。より好適には、第一基板７１の第二表面７１３、またはタッチコントロール電極ユニット７３における第一基板７１の表面に対応する四個の側辺において、接着剤を塗布する方式で、第三導電材料７４３を間隔をおいて設置して、タッチコントロール電極ユニット７３と導電性を有する第一貫通孔７１１を電気的に接続させる。このうち、間隔をおいて設置する方式は、タッチコントロール電極ユニット７３上の電極または金属導線（第４実施例を参照）の分布によって決まる。第三導電材料７４３及び第一貫通孔７１１の設置によって、タッチコントロール電極ユニット７３は、第一基板７１の第二表面７１３に電気的に接続されることができる。つまり、第７実施例において、第一基板７１、第二基板７２、接続素子７５、及びディスプレイ媒体７６は、タッチコントロール層を有さない表示パネルとして、すなわち、タッチコントロール機能を有さない表示パネルとして見なされるということである。そして、タッチコントロール電極ユニット７３と保護基板７７は、外付け方式によって、前記タッチコントロール機能を有さない表示パネルの一側に設置される。また、タッチコントロール電極ユニット７３と第一基板７１の間の空間、すなわち、第三導電材料７４３を設置することで形成した空間には、上部偏光板Ｐ１がさらに設置されて、第二基板７２の下面には下部偏光板Ｐ２を設置させることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。また、保護基板７７は、第一基板７１に貼り合せて設置される。タッチコントロール電極ユニット７３は、保護基板７７に設置され、且つ、保護基板７７と第一基板７１の間に位置する。
【００７８】
図８は、本発明の実施例のタッチディスプレイ装置の断面図である。図８を参照しながら説明する。本発明は、さらに、タッチディスプレイ装置Ｄ１を開示する。前記タッチディスプレイ装置Ｄ１は、バックライトモジュールＬＭ及び前述のタッチディスプレイパネル４ａを備える。すなわち、前述各実施例のタッチディスプレイパネル４ａ（タッチディスプレイパネル５〜７も含むが、以下は、タッチディスプレイパネル４ａの場合のみを説明する）とバックライトモジュールＬＭを組み合わせて応用したタッチディスプレイ装置Ｄ１である。本実施例において、バックライトモジュールＬＭは、例えば、冷陰極蛍光管（Cold Cathode Fluorescent Lamp, CCFL）、熱陰極蛍光管（Hot Cathode Fluorescent Lamp, HCFL）、または発光ダイオード（Light emitting diode, LED）であるが、これに限定されるものではない。
【００７９】
また、タッチディスプレイパネル４ａの構成については、上述の実施例に準じるため、ここでは再述しない。本実施例において、バックライトモジュールＬＭは、第二基板４２に近い一側に設置される（第５実施例においては、第一基板５１に近い一側に設置される）。
【００８０】
図９は、本発明のさらなる実施例のタッチディスプレイ装置の断面を示した図である。図９を参照しながら説明する。タッチディスプレイ装置Ｄ２は、有機発光ダイオード（Organic Light-Emitting Diode, OLED）表示装置を採用する場合を例とする。前記タッチディスプレイ装置及び光源モジュールは、有機発光ダイオード（OLED）素子モジュールである。タッチディスプレイ装置Ｄ２は、タッチディスプレイパネル８及び光源モジュール（有機発光ダイオード層９）を備える。第一基板８１は、ガラス、プラスチック、またはその他の透光性基板であり、実装用の基板として使われると同時に、複数の第一貫通孔８１１を有する。第二基板８２は、透光性または不透光性の基板であり、且つ、薄膜トランジスタマトリクス（TFT matrix）回路を有する。
【００８１】
また、第一基板８１、第二基板８２と接続素子８５が形成する収納空間Ｓには、光源モジュールである有機発光ダイオード層９が設置される。つまり、第一基板８１は、光源モジュール（有機発光ダイオード層９）の一側に設置されるということである。有機発光ダイオード層９は、陽極層９１、有機材料層９２（発射層及び導電層を含む）、及び陰極層９３を備える。説明しやすくするため、有機発光ダイオード層９の数量は一個の場合のみを例とし、異なるピクセルまたはサブピクセルを区分していないが、当然、収納空間Ｓ内は、複数領域の有機発光ダイオード層９を有することも可能である。タッチコントロール電極ユニット８３も同様に、第一貫通孔８１１及び接続素子８５の設置により、第二基板８２のパターン導電層８２１に電気的に接続させることができる。その他のタッチディスプレイパネルの関連素子及び各素子の接続関係は、前述の内容を参考にすることができるため、ここでは詳述しない。
【００８２】
このように、本発明のタッチディスプレイパネル並びにタッチディスプレイ装置は、導電ユニットを介してタッチコントロール電極ユニットとパターン導電層を電気的に接続させることで、タッチコントロールパネルと表示パネルにＩＣ回路を共用させることができる。また、一部の実施例において、タッチコントロール電極ユニットは、導電ユニットを介してパターン導電層に電気的に接続されて、ＩＣ回路を共用させることで、ＩＣ回路の使用を削減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明は、以上の構成によって、タッチディスプレイパネル並びにタッチコントロール表示装置を提供するものである。本発明は、その構造上の斬新な設計により、軽くて薄い構成を形成することが可能である。
【００８４】
以上、本発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は、これらの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更などがあっても、本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８５】
１ａ、１ｂ、１ｃ、２ａ、２ｂ、２ｃ、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、５、６、７、８          タッチディスプレイパネル  １１、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１        第一基板  １２、２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２        第二基板  １２１、２２１、３２１、４２１、５１５、８２１      パターン導電層  １２１１、２２１１、３２１１、４２１１          パターン電極  １３、２３、３３、４３、４３ａ、５３、６３、７３、８３  タッチコントロール電極ユニット  １３ａ  第一電極層  １３ｂ  第二電極層  １３１、４３１    駆動電極  １３２、４３２  感知電極  １４、２４、２４ａ、２４ｂ、３４、４４  導電ユニット  １５、２５、３５、４５、４５ａ、５５、６５、７５、８５  接続素子  １６、２６、３６、４６、５６、７６    ディスプレイ媒体  １７、７７  保護基板  １８、２８、３８、４８、５８、６８  タッチコントロールＩＣ回路  ２４１    外部導電部材  ２４２    内部導電部材  ３９、４９、５９    電気接続素子  ４１１、４１１ａ、４１１ｂ、５１１、６１１、７１１、８１１  第一貫通孔  ４１２、５１２、７１３    第一表面  ４１３、５１３、７１３    第二表面  ４３３  金属導線  ４４１、５４１  第一導電材料  ４４２、５４２  第二導電材料  ４５１ａ、４５１ｂ    第二貫通孔
６５ａ    導電接続素子
７４３  第三導電材料
９    有機発光ダイオード層
９１      陽極層
９２    有機材料層
９３    陰極層
Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、Ｄ−Ｄ、Ｅ−Ｅ、Ｆ−Ｆ  切断線
Ｄ１、Ｄ２  タッチディスプレイ装置
Ｇ  光学透明接着層
Ｈ  貫通孔
Ｉ  駆動ＩＣ回路
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４  幅
ＬＭ  バックライトモジュール
Ｐ    プリント基板
Ｐ１、Ｐ２    偏光板
Ｒ  収納空間
Ｓ、Ｓ１    支持部材
Ｚ  リード線
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
2015005288.tif 000006
【図１Ｅ】
2015005288.tif 000007
【図１Ｆ】
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【図２Ａ】
2015005288.tif 000009
【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【外国語明細書】
2015005288000001.pdf