(57)【要約】【課題】内部電極が側面に引き出された積層セラミックコンデンサにおいて耐湿信頼性を向上する。【解決手段】第１及び第２の外部電極１３，１４の第１の主面１０ａの上に位置する部分の厚みが、２μｍ以上１５μｍ以下である。第１及び第２の外部電極１３，１４の第１の側面１０ｃの上に位置する部分の厚みが、第１又は第２の外部電極１３，１４の第１の主面１０ａの上に位置する部分の厚みの２．５倍以上である。第１の主面１０ａ側に位置する突出部の厚み方向に沿った高さが、第２の主面１０ｂ側に位置する厚み方向に沿った高さよりも大きく、かつ、第１及び第２の外部電極１１，１２のそれぞれの第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄの上に設けられた部分のうち、第１の主面１０ａ側の部分の厚みが第２の主面１０ｂ側の部分の厚みよりも大きい。【選択図】図２
2015008337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック素体と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、を備え、  前記セラミック素体は、長さ方向と幅方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、
前記第１の内部電極は、前記セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びており、
前記第２の内部電極は、前記セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びると共に、厚み方向においてセラミック部を介して前記第１の内部電極と対向しており、
前記第１の外部電極は、前記第１の側面の上と、前記第１及び第２の主面並びに前記第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに前記第１の内部電極に接続されており、
前記第２の外部電極は、前記第２の側面の上と、前記第１及び第２の主面並びに前記第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに前記第２の内部電極に接続されており、
前記第１の内部電極の数と、前記第２の内部電極の数との和が２００以上であり、
前記第１の内部電と前記第２の内部電極は、それぞれ、幅方向及び厚み方向に沿った断面において厚み方向に沿って突出している突出部を有し、
前記第１の主面側に位置する突出部の厚み方向に沿った高さが、前記第２の主面側に位置する厚み方向に沿った高さよりも大きく、
前記第１及び第２の外部電極の前記第１の主面の上に位置する部分の厚みが、２μｍ以上１５μｍ以下であり、
前記第１及び第２の外部電極の前記第１の側面の上に位置する部分の厚みが、前記第１又は第２の外部電極の前記第１の主面の上に位置する部分の厚みの２．５倍以上であり、かつ、
前記第１及び第２の外部電極のそれぞれの前記第１又は第２の側面の上に設けられた部分のうち、前記第１の主面側の部分の厚みが前記第２の主面側の部分の厚みよりも大きい、積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
セラミック素体と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、を備え、
前記セラミック素体は、長さ方向と幅方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、
前記第１の内部電極は、前記セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びており、
前記第２の内部電極は、前記セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びると共に、厚み方向においてセラミック部を介して前記第１の内部電極と対向しており、
前記第１の外部電極は、前記第１の側面の上と、前記第１及び第２の主面並びに前記第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに前記第１の内部電極に接続されており、
前記第２の外部電極は、前記第２の側面の上と、前記第１及び第２の主面並びに前記第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに前記第２の内部電極に接続されており、
前記第１の内部電極の数と、前記第２の内部電極の数との和が２００以上であり、
前記第１の内部電極と前記第２の内部電極は、それぞれ、幅方向及び厚み方向に沿った断面において厚み方向に沿って突出している突出部を有し、
前記第１の主面側に位置する突出部の厚み方向に沿った高さが、前記第２の主面側に位置する厚み方向に沿った高さよりも大きく、かつ、前記第１及び第２の外部電極のそれぞれの前記第１又は第２の側面の上に設けられた部分のうち、前記第１の主面側の部分の厚みが前記第２の主面側の部分の厚みよりも大きく、
前記第１及び第２の外部電極の前記第１の主面の上に位置する部分の厚みが、２μｍ以上１５μｍ以下であり、
前記第１及び第２の外部電極の前記第１の側面の上に位置する部分の厚みが、前記第１又は第２の外部電極の前記第１の主面の上に位置する部分の厚みの２．５倍以上であり、
前記セラミック素体の表面のうち、前記第１又は第２の外部電極に覆われており、且つ、前記第１及び第２の内部電極が存在していない部分と、前記第１又は第２の外部電極との間に位置している、Ｂ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスを含むガラス層をさらに備え、
前記ガラス層の厚みが０．２μｍ以上２．６μｍ以下である、積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
セラミック素体と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、を備え、  前記セラミック素体は、
長さ方向と幅方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、
前記第１の内部電極は、前記セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びており、
前記第２の内部電極は、前記セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びると共に、厚み方向においてセラミック部を介して前記第１の内部電極と対向しており、
前記第１の外部電極は、前記第１の側面の上と、前記第１及び第２の主面並びに前記第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに前記第１の内部電極に接続されており、
前記第２の外部電極は、前記第２の側面の上と、前記第１及び第２の主面並びに前記第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに前記第２の内部電極に接続されており、
前記第１及び第２の外部電極の前記第１の主面の上に位置する部分の厚みが、２μｍ以上１５μｍ以下であり、
前記第１及び第２の外部電極の前記第１の側面の上に位置する部分の厚みが、前記第１又は第２の外部電極の前記第１の主面の上に位置する部分の厚みの２．５倍以上であり、
前記第１の主面側に位置する突出部の厚み方向に沿った高さが、前記第２の主面側に位置する厚み方向に沿った高さよりも大きく、かつ、前記第１及び第２の外部電極のそれぞれの前記第１又は第２の側面の上に設けられた部分のうち、前記第１の主面側の部分の厚みが前記第２の主面側の部分の厚みよりも大きく、
前記第１の内部電極の数と、前記第２の内部電極の数との和が２００以上であり、
前記第１の内部電極と第２の内部電極は、それぞれ、幅方向及び厚み方向に沿った断面において厚み方向に沿って突出している突出部を有し、
最も第１の主面側に位置する前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極と対向している第１の有効部と、前記第１の有効部に接続されており、前記第１の側面に引き出されている第１の引き出し部と、を有し、平面視において、前記第１の有効部の前記第1の引き出し部側の端辺と、前記第１の引き出し部の前記第1の有効部側の端辺との成す角の大きさが９０°よりも大きく、
最も第２の主面側に位置する前記第２の内部電極は、前記第１の有効部と対向している第２の有効部と、前記第２の有効部に接続されており、前記第２の側面に引き出されている第２の引き出し部と、を有し、平面視において、前記第２の有効部の前記第２の引き出し部側の端辺と、前記第２の引き出し部の前記第２の有効部側の端辺との成す角の大きさが９０°よりも大きく、
最も第１の主面側に位置する内部電極の突出部及び最も第２の主面側に位置する内部電極の突出部の厚み方向に沿った高さが５μｍ以上５０μｍ以下であり、
最も第１の主面側に位置する内部電極の前記第１の主面側の表面とセラミック素体との間に設けられているＮｉ及びＭｇを含む酸化物層を備える、積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記セラミック素体の表面のうち、前記第１又は第２の外部電極に覆われており、且つ、前記第１及び第２の内部電極が存在していない部分と、前記第１又は第２の外部電極との間に位置しているＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスを含むガラス層を備える請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記最外内部電極の前記第１の主面側の表面に占める、前記酸化物層の面積比（（前記酸化物層の面積）／（前記最外内部電極の前記第１の主面側の表面の面積））は、５０％以上８０％以下である、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記第１及び第２の有効部は、それぞれ、矩形状であり、
前記第１及び第２の引き出し部は、それぞれ、
前記有効部に接続されており、前記有効部側から外側に向かって先細る先細り部と、
前記先細り部に接続されており、前記第１又は第２の側面に引き出されており、矩形状の矩形状部と、
を有する、請求項３又は５に記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機や携帯音楽プレイヤーなどの電子機器に多数の積層セラミックコンデンサ（例えば、特許文献１を参照。）が使用されている。積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミックスからなるセラミック素体と、複数の第１の内部電極と、複数の第２の内部電極とを備えている。第１の内部電極と第２の内部電極とは、厚み方向において交互に配されている。厚み方向において隣り合う第１の内部電極と第２の内部電極とは、セラミック部を介して厚み方向に対向している。
【０００３】
特許文献１には、内部電極が側面に引き出された積層セラミックコンデンサが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１７２１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
積層セラミックコンデンサのセラミック素体の側面は、端面よりも大面積である。このため、内部電極が側面に引き出された積層セラミックコンデンサの方が、内部電極が端面に引き出された積層セラミックコンデンサよりも内部電極の露出面積が大きい。このため、内部電極とセラミック素体との界面から水分が内部に侵入しやすい。従って、内部電極が側面に引き出された積層セラミックコンデンサでは、耐湿信頼性の問題が顕著化しやすい。
【０００６】
本発明の主な目的は、内部電極が側面に引き出された積層セラミックコンデンサにおいて耐湿信頼性を向上することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る第１の積層セラミックコンデンサは、セラミック素体と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、を備え、セラミック素体は、長さ方向と幅方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、第１の内部電極は、セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びており、第２の内部電極は、セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びると共に、厚み方向においてセラミック部を介して第１の内部電極と対向しており、第１の外部電極は、第１の側面の上と、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに第１の内部電極に接続されており、第２の外部電極は、第２の側面の上と、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに第２の内部電極に接続されており、第１の内部電極の数と、第２の内部電極の数との和が２００以上であり、第１の内部電と第２の内部電極は、それぞれ、幅方向及び厚み方向に沿った断面において厚み方向に沿って突出している突出部を有し、第１の主面側に位置する突出部の厚み方向に沿った高さが、第２の主面側に位置する厚み方向に沿った高さよりも大きく、第１及び第２の外部電極の第１の主面の上に位置する部分の厚みが、２μｍ以上１５μｍ以下であり、第１及び第２の外部電極の第１の側面の上に位置する部分の厚みが、第１又は第２の外部電極の第１の主面の上に位置する部分の厚みの２．５倍以上であり、かつ、第１及び第２の外部電極のそれぞれの第１又は第２の側面の上に設けられた部分のうち、第１の主面側の部分の厚みが第２の主面側の部分の厚みよりも大きい。
【０００８】
本発明に係る第２の積層セラミックコンデンサは、セラミック素体と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、を備え、セラミック素体は、長さ方向と幅方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、第１の内部電極は、セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びており、第２の内部電極は、セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びると共に、厚み方向においてセラミック部を介して第１の内部電極と対向しており、第１の外部電極は、第１の側面の上と、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに第１の内部電極に接続されており、第２の外部電極は、第２の側面の上と、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに第２の内部電極に接続されており、第１の内部電極の数と、第２の内部電極の数との和が２００以上であり、第１の内部電極と第２の内部電極は、それぞれ、幅方向及び厚み方向に沿った断面において厚み方向に沿って突出している突出部を有し、第１の主面側に位置する突出部の厚み方向に沿った高さが、第２の主面側に位置する厚み方向に沿った高さよりも大きく、かつ、第１及び第２の外部電極のそれぞれの第１又は第２の側面の上に設けられた部分のうち、第１の主面側の部分の厚みが第２の主面側の部分の厚みよりも大きく、第１及び第２の外部電極の第１の主面の上に位置する部分の厚みが、２μｍ以上１５μｍ以下であり、第１及び第２の外部電極の第１の側面の上に位置する部分の厚みが、第１又は第２の外部電極の第１の主面の上に位置する部分の厚みの２．５倍以上であり、セラミック素体の表面のうち、第１又は第２の外部電極に覆われており、且つ、第１及び第２の内部電極が存在していない部分と、第１又は第２の外部電極との間に位置している、Ｂ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスを含むガラス層をさらに備え、ガラス層の厚みが０．２μｍ以上２．６μｍ以下である。
【０００９】
本発明に係る第３の積層セラミックコンデンサは、セラミック素体と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、を備えセラミック素体は、長さ方向と幅方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、第１の内部電極は、セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びており、第２の内部電極は、セラミック素体内に配され、長さ方向及び幅方向に沿って延びると共に、厚み方向においてセラミック部を介して第１の内部電極と対向しており、第１の外部電極は、第１の側面の上と、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに第１の内部電極に接続されており、第２の外部電極は、第２の側面の上と、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の端面の上とのそれぞれに至るように設けられるとともに第２の内部電極に接続されており、第１及び第２の外部電極の第１の主面の上に位置する部分の厚みが、２μｍ以上１５μｍ以下であり、第１及び第２の外部電極の第１の側面の上に位置する部分の厚みが、第１又は第２の外部電極の第１の主面の上に位置する部分の厚みの２．５倍以上であり、第１の主面側に位置する突出部の厚み方向に沿った高さが、第２の主面側に位置する厚み方向に沿った高さよりも大きく、かつ、第１及び第２の外部電極のそれぞれの第１又は第２の側面の上に設けられた部分のうち、第１の主面側の部分の厚みが第２の主面側の部分の厚みよりも大きく、第１の内部電極の数と、第２の内部電極の数との和が２００以上であり、第１の内部電極と第２の内部電極は、それぞれ、幅方向及び厚み方向に沿った断面において厚み方向に沿って突出している突出部を有し、最も第１の主面側に位置する第１の内部電極は、第２の内部電極と対向している第１の有効部と、第１の有効部に接続されており、第１の側面に引き出されている第１の引き出し部と、を有し、平面視において、第１の有効部の第1の引き出し部側の端辺と、第１の引き出し部の第1の有効部側の端辺との成す角の大きさが９０°よりも大きく、最も第２の主面側に位置する第２の内部電極は、第１の有効部と対向している第２の有効部と、第２の有効部に接続されており、第２の側面に引き出されている第２の引き出し部と、を有し、平面視において、第２の有効部の第２の引き出し部側の端辺と、第２の引き出し部の第２の有効部側の端辺との成す角の大きさが９０°よりも大きく、最も第１の主面側に位置する内部電極の突出部及び最も第２の主面側に位置する内部電極の突出部の厚み方向に沿った高さが５μｍ以上５０μｍ以下であり、最も第１の主面側に位置する内部電極の第１の主面側の表面とセラミック素体との間に設けられているＮｉ及びＭｇを含む酸化物層を備える。
【００１０】
本発明に係る第３の積層セラミックコンデンサにおいて、セラミック素体の表面のうち、第１又は第２の外部電極に覆われており、且つ、第１及び第２の内部電極が存在していない部分と、第１又は第２の外部電極との間に位置しているＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスを含むガラス層を備えることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る第３の積層セラミックコンデンサにおいて、最外内部電極の第１の主面側の表面に占める、酸化物層の面積比（（酸化物層の面積）／（最外内部電極の第１の主面側の表面の面積））が、５０％以上８０％以下であることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る第３の積層セラミックコンデンサにおいて、第１及び第２の有効部は、それぞれ、矩形状であり、第１及び第２の引き出し部は、それぞれ、有効部に接続されており、有効部側から外側に向かって先細る先細り部と、先細り部に接続されており、第１又は第２の側面に引き出されており、矩形状の矩形状部とを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、内部電極が側面に引き出された積層セラミックコンデンサにおいて耐湿信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的斜視図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩにおける模式的断面図である。
【図３】図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの長さ方向及び幅方向に沿った模式的断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの長さ方向及び幅方向に沿った模式的断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの一部分の模式的断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの一部分の模式的断面図である。
【図８】図２のＶＩＩＩ部分を拡大した模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１６】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１７】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、積層セラミックコンデンサであってもよいし、圧電部品、サーミスタまたはインダクタ等であってもよい。以下では、一例として、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサが積層セラミックコンデンサである場合について説明する。
【００１８】
図１は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的斜視図である。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩにおける模式的断面図である。図３は、図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的断面図である。図４及び図５は、それぞれ、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの長さ方向及び幅方向に沿った模式的断面図である。図６及び図７は、それぞれ本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの一部分の模式的断面図である。
【００１９】
図１〜図５に示されるように、積層セラミックコンデンサ１は、セラミック素体１０を備えている。セラミック素体１０は、略直方体状である。セラミック素体１０の角部や稜線部は、面取り状に設けられていてもよいし、丸められた形状を有していてもよい。また、主面、側面には、凹凸が設けられていてもよい。
【００２０】
セラミック素体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。
【００２１】
第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗととに沿って延びている。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗに対して垂直である。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは、厚み方向Ｔにおいて対向している。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに対して垂直である。
【００２２】
第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。第１の側面１０ｃと第２の側面１０ｄとは、長さ方向Ｌにおいて対向している。
【００２３】
第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。第１の端面１０ｅと第２の端面１０ｆとは、幅方向Ｗに沿って対向している。
【００２４】
セラミック素体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、セラミック素体１０の幅方向Ｗに沿った寸法よりも大きい。セラミック素体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、セラミック素体１０の幅方向Ｗに沿った寸法の１．３倍〜２．１倍であることが好ましく、１．４倍〜１．７倍であることがより好ましい。具体的には、セラミック素体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、０．９５ｍｍ〜１．０５ｍｍであることが好ましい。セラミック素体１０の幅方向Ｗに沿った寸法は、０．５ｍｍ〜０．７ｍｍであることが好ましい。セラミック素体１０の厚み方向Ｔに沿った寸法は、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍであることが好ましい。
【００２５】
セラミック素体１０は、例えば、誘電体セラミックスにより構成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。セラミック素体には、例えば、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などが添加されていてもよい。
【００２６】
図２〜図５に示されるように、セラミック素体１０の内部には、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とが設けられている。第１及び第２の内部電極１１，１２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属により構成することができる。以下、本実施形態では、第１及び第２の内部電極１１，１２のそれぞれが、Ｎｉ又はＮｉ合金により構成されている例について説明する。
【００２７】
図２〜図４に示すように、第１の内部電極１１は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１の内部電極１１は、第１の側面１０ｃに引き出されており、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆ並びに第２の側面１０ｄには引き出されていない。
【００２８】
第２の内部電極１２は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第２の内部電極１２は、第２の側面１０ｄに引き出されており、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆ並びに第１の側面１０ｃには引き出されていない。図２及び図３に示すように、第２の内部電極１２と第１の内部電極１１とは、セラミック素体１０を構成しているセラミック部１０ｇを介して厚み方向Ｔにおいて対向している。
【００２９】
積層セラミックコンデンサ１において、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２との総数は、２００枚以上であることが好ましく、２３０枚以上であることがより好ましく、２５０枚以上であることがさらに好ましい。
【００３０】
図２に示すように、セラミック素体１０は、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とが厚み方向Ｔにおいて対向している有効部Ａと、幅方向Ｗにおいて有効部Ａの外側に位置している外側部Ｂ１，Ｂ２とを有する。有効部Ａがコンデンサとしての機能を発現させている。
【００３１】
図１及び図２に示すように、セラミック素体１０の上には、第１の外部電極１３と、第２の外部電極１４とが設けられている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅの上に設けられている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅの上と、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上、並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの上とに跨がって設けられている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅにおいて、第１の内部電極１１と接続されている。
【００３２】
第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆの上に設けられている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆの上と、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上、並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの上とに跨がって設けられている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆにおいて、第２の内部電極１２と接続されている。
【００３３】
なお、各外部電極１３，１４は、それぞれ、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金等の適宜の導電剤等により構成することができる。各外部電極１３，１４は、例えば、ガラスを含む焼成電極層と、その上に形成されためっき層との積層体により構成されていてもよい。以下、本実施形態では、第１及び第２の外部電極が、それぞれ、Ｃｕとガラスとを含む焼成電極層と、焼成電極層の上に設けられためっき層との積層体により構成されている例について説明する。焼成電極層は、例えば、ディップ法により導電性ペーストを塗布した後に焼き付けることにより形成することができる。
【００３４】
積層セラミックコンデンサ１では、第１及び第２の内部電極１１，１２のうち、最も第１の主面１０ａ側に位置する内部電極である第１の最外内部電極１１Ａと、第１及び第２の内部電極１１，１２のうち、最も第２の主面１０ｂ側に位置する内部電極である第２の最外内部電極１１Ｂとは、それぞれ、幅方向Ｗ及び長さ方向Ｌに沿った断面において、厚み方向Ｔに突出する突出部１１Ａ１，１１Ｂ１を有する。突出部１１Ａ１，１１Ｂ１は、それぞれ、長さ方向Ｌに沿って延びている。具体的には、本実施形態では、実質的に全ての内部電極１１，１２が突出部を有している。突出部の突出高さは、第２の主面１０ｂ側に位置する内部電極１１，１２のものほど小さく、第１の主面１０ａ側に位置する内部電極１１，１２のものほど大きい。
【００３５】
積層セラミックコンデンサ１は、例えば、以下の要領で製造することができる。
【００３６】
まず、セラミック素体１０を構成するためのセラミックグリーンシートを用意する。次に、そのセラミックグリーンシートの上に、導電性ペーストを塗布することにより、導電性ペースト層を形成する。導電性ペーストの塗布は、例えば、スクリーン印刷法などの各種印刷法によって行うことができる。導電性ペーストは、導電性微粒子の他に、バインダーや溶剤を含んでいてもよい。
【００３７】
次に、導電性ペースト層が形成されていない複数枚のセラミックグリーンシートと、第１または第２の内部電極に対応した形状の導電性ペースト層が形成されているセラミックグリーンシートと、導電性ペースト層が形成されていない複数枚のセラミックグリーンシートとをこの順番で積層し、積層方向にプレスすることによって、マザー積層体を作製する。通常、先に積層された導電性ペースト層の突出部の高さが小さくなり、後に積層された導電性ペースト層の突出部の高さが大きくなる。
【００３８】
次に、マザー積層体の上の仮想のカットラインに沿ってマザー積層体をカッティングすることによって、マザー積層体から複数の生のセラミック積層体を作製する。なお、マザー積層体のカッティングは、ダイシングや押切によって行うことができる。生のセラミック積層体に対しては、バレル研磨などを施し、稜線部や角部を丸めてもよい。
【００３９】
次に、生のセラミック積層体の焼成を行う。この焼成工程において、第１および第２の内部電極が焼成される。焼成温度は、使用するセラミック材料や導電性ペーストの種類により適宜設定することができる。焼成温度は、例えば、９００℃〜１３００℃程度とすることができる。
【００４０】
次に、ディッピングなどの方法によって、焼成後のセラミック積層体（セラミック素体）の両端部に導電性ペーストを塗布する。次に、セラミック積層体に塗布した導電性ペーストを６０℃〜１８０℃の中で１０分間熱風乾燥する。その後、乾燥した導電性ペーストを焼き付けて焼成電極層を形成する。焼付け温度は、７８０℃〜９００℃である。
【００４１】
なお、生のセラミック素体の上に導電性ペースト層を形成しておき、セラミック素体及び内部電極と同時に焼成電極層を焼成してもよい。
【００４２】
その後、焼成電極層の上に、１又は複数のめっき層を形成することにより積層セラミックコンデンサ１を完成させることができる。
【００４３】
本実施形態では、第１及び第２の外部電極１１，１２のそれぞれの第１の主面１０ａの上に位置する部分の厚みが２μｍ以上１５μｍ以上である。第１の外部電極１３の第１の側面１０ｃの上に位置する部分の厚みが、第１の外部電極１３の第１の主面１０ａの上に位置する部分の厚みの２．５倍以上である。かつ、図２に示すように、第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれの第１又は第２の主面１０ａ、１０ｂの上に設けられた部分のうち、第１の主面１０ａ側の部分の厚みが第２の主面１０ｂ側の部分の厚みよりも大きい。このため、内部電極１１，１２が側面１０ｃ、１０ｄに引き出された積層セラミックコンデンサ１は、優れた耐湿信頼性を有する。
【００４４】
積層セラミックコンデンサ１が優れた耐湿信頼性を有する理由としては、以下の理由が考えられる。まず、第１及び第２の外部電極１３，１４の第１の主面１０ａの上に位置する部分の厚みを２０μｍ以上とし、かつ、第１の外部電極１３の第１の側面１０ｃの上に位置する部分の厚みを、第１の外部電極１３の第１の主面１０ａの上に位置する部分の厚みの２．５倍以上とすることによって、第１及び第２の外部電極１３，１４の、第１の主面１０ａと第１または第２の側面１０ｃ、１０ｄとにより構成された稜線部の上に位置する部分の厚みを厚くすることができる。このため、第１及び第２の外部電極１３，１４の、第１の主面１０ａと第１または第２の側面１０ｃ、１０ｄとにより構成された稜線部の上に位置する部分からの水分の侵入を抑制することができる。また、通常、後に積層されたセラミックグリーンシートほど圧着回数が少なくなるため、第２の主面１０ｂ側から積層したとすると、第１の主面１０ａ側の方がセラミック部１０ｇ同士の密着強度、及びセラミック部１０ｇと内部電極１１，１２との密着強度が低くなる。積層セラミックコンデンサ１では、この密着強度が低く、水分が侵入しやすい第１の主面１０ａに近い部分において、外部電極１３，１４が厚くされている。具体的には、第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれの第１又は第２の主面１０ａ、１０ｂの上に設けられた部分のうち、第１の主面１０ａ側の部分の厚みが第２の主面１０ｂ側の部分の厚みよりも大きい。従って、密着強度が低く、水分が侵入しやすい第１の主面１０ａに近い部分からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。
【００４５】
なお、第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれの第１又は第２の主面１０ａ、１０ｂの上に設けられた部分のうち、第１の主面１０ａ側の部分の厚みを第２の主面１０ｂ側の部分の厚みよりも大きくする方法としては、第２の主面１０ｂに対して第１の主面１０ａ側が下方となるようにして導電性ペースト層を乾燥させる方法や、導電性ペースト槽を乾燥させた後に一部を掻き取る方法等が考えられる。
【００４６】
なお、第１の外部電極１１の第１の主面１０ａの上に位置する部分の厚みと、第２の外部電極１２の第１の主面１０ａの上に位置する部分の厚みと、第１の外部電極１３の第１の側面１０ｃの上に位置する部分の厚みとは、それぞれ、第１の端面１０ｅまたは第２の端面１０ｆを、長さ方向Ｌの寸法が１／２となるまで研磨することにより得られた断面を３５０μｍ□の範囲を観察して測定することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、図６に示すように、セラミック素体１０のうち、第１または第２の外部電極１３，１４に覆われており、且つ、第１及び第２の内部電極１１，１２が存在していない部分と、第１または第２の外部電極１３，１４との間にガラス層２０が位置している。このガラス層２０によりセラミック素体１０内に水分が侵入することがより効果的に抑制されている。
【００４８】
セラミック素体１０内に水分が侵入することをさらに効果的に抑制する観点からは、ガラス層２０がＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスを含むことが好ましい。ガラス層２０の厚みが０．２μｍ以上であることが好ましい。ガラス層２０が連続的に形成されるためである。但し、ガラス層２０が厚すぎると、外部電極１１，１２と内部電極１３，１４の導通性が低下する場合がある。従って、ガラス層２０の厚みは、２．６μｍ以下であることが好ましい。
【００４９】
なお、ガラス層２０が連続的に形成されているとは、第１の側面１０ｃまたは第２の側面１０ｄを、ガラス層２０が露出するまで研磨し研磨面を観察した際に、セラミック素体１０が露出していない場合である。不連続的に形成されているとは、第１の側面１０ｃまたは第２の側面１０ｄを、ガラス層２０が露出するまで研磨し研磨面を観察した際に、セラミック素体が露出している場合である。
【００５０】
また、ガラス層２０は、焼成後のセラミック積層体（セラミック素体）の両端部にＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスを含む導電性ペーストを塗布し、６０℃〜１８０℃の中で１０分間熱風乾燥した後に、７８０℃〜９００℃で焼き付けることにより形成することができる。
【００５１】
図４に示すように、積層セラミックコンデンサ１では、第１の内部電極１１は、第１の有効部１１ａと、第１の引き出し部１１ｂとを有する。第１の有効部１１ａは、第２の内部電極１２と厚み方向Ｔにおいてセラミック部１０ｇを介して対向している。第１の引き出し部１１ｂは、第２の内部電極１２とは対向していない。第１の引き出し部１１ｂは、第１の有効部１１ａに接続されている。第１の引き出し部１１ｂは、第１の側面１０ｃに引き出されている。第１の引き出し部１１ｂは、第１の側面１０ｃにおいて第１の外部電極１３と接続されている。平面視において、第１の有効部１１ａの引き出し部１１ｂ側の端辺と、引き出し部１１ｂの第１の有効部１１ａ側の端辺との成す角の大きさθ１が９０°よりも大きい。このため、第１の有効部１１ａの長さ方向Ｌに沿った幅よりも、第１の側面１０ｃにおける第１の引き出し部１１ｂの長さ方向Ｌに沿った幅が小さい。すなわち、第１の側面１０ｃにおける第１の内部電極１１の露出面積が小さくされている。従って、セラミック素体１０内に水分がより侵入しにくい。セラミック素体１０内への水分の侵入をより効果的に抑制する観点からは、θ１は、１００°以上であることが好ましく、１１０°以上であることが好ましく、１２０°以上であることがさらに好ましい。但し、θ１が大きすぎると、引き出し部の幅が大きくなり、水分浸入に伴う絶縁抵抗（ＩＲ）劣化が発生する場合がある。従って、θ１は、１３０°以下であることが好ましく、１２０°以下であることがより好ましい。
【００５２】
なお、θ１は、第１の主面１０ａまたは第２の主面１０ｂを研磨することにより第１の内部電極１１を露出させるとともに３５０μｍ□の範囲を観察し、第１の有効部１１ａの第１の端面１０ｅまたは第２の端面１０ｆ側の端辺と先細り１１ｂ１の成す角の大きさをθ１として測定する。
【００５３】
図５に示すように、第２の内部電極１２は、第２の有効部１２ａと、第２の引き出し部１２ｂとを有する。第２の有効部１２ａは、第１の有効部１１ａと対向している。第２の引き出し部１２ｂは、第１の内部電極１１とは対向していない。第２の引き出し部１２ｂは、第２の有効部１２ａに接続されている。第２の引き出し部１２ｂは、第２の側面１０ｄに引き出されている。第２の引き出し部１２ｂは、第２の側面１０ｄにおいて第２の外部電極１４と接続されている。平面視において、第２の有効部１２ａの引き出し部１１ｂ側の端辺と、引き出し部１２ｂの第２の有効部１２ａ側の端辺との成す角の大きさθ２が９０°よりも大きい。このため、第２の有効部１２ａの長さ方向Ｌに沿った幅よりも、第２の側面１０ｄにおける第２の引き出し部１２ｂの長さ方向Ｌに沿った幅が小さい。すなわち、第２の側面１０ｄにおける第２の引き出し部１２ｂの露出面積が小さくされている。従って、セラミック素体１０内に水分がより侵入しにくい。セラミック素体１０内への水分の侵入をより効果的に抑制する観点からは、θ２は、１００°以上であることが好ましく、１１０°以上であることが好ましく、１２０°以上であることがさらに好ましい。但し、θ２が大きすぎると、引き出し部の幅が大きくなり、水分浸入に伴う絶縁抵抗（ＩＲ）劣化が発生する場合がある。従って、θ２は、１３０°以下であることが好ましく、１２０°以下であることがより好ましい。
【００５４】
なお、θ２は、第１の主面１０ａまたは第２の主面１０ｂを研磨することにより第２の内部電極１２を露出させるとともに３５０μｍ□の範囲を観察し、第２の有効部１２ａの第１の端面１０ｅまたは第２の端面１０ｆ側の端辺と先細り１２ｂ１の成す角の大きさをθ２として測定する。
【００５５】
詳細には、本実施形態では、第１及び第２の有効部１１ａ、１２ａは、それぞれ平面視矩形状である。第１及び第２の引き出し部１１ｂ、１２ｂは、それぞれ、有効部１１ａ、１２ａに接続されており、有効部１１ａ、１２ａから幅方向Ｗの外側に向かって先細る先細り部１１ｂ１、１２ｂ１と、先細り部１１ｂ１，１２ｂ１に接続されており、第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄに引き出されている、矩形状の矩形状部１１ｂ２，１２ｂ２とを有する。矩形状の矩形状部１１ｂ２，１２ｂ２を設けることにより、マザー積層体を切断する時の切断位置にばらつきが生じた場合であっても側面１０ｃ、１０ｄにおける内部電極１１，１２の露出面積のばらつきが生じ難い。
【００５６】
積層セラミックコンデンサ１では、最も第１の主面１０ａ側に位置する内部電極である最外内部電極１１Ａ及び最も第２の主面１０ｂ側に位置する内部電極である最外内部電極１１Ｂの突出部１１Ａ１，１１Ｂ１（図２を参照）の厚み方向Ｔに沿った高さＨが５μｍ以上である。従って、有効部１１ａ、１２ａに到達するまでの水分の侵入経路が長い。よって、有効部１１ａ、１２ａにまで水分が到達することを抑制することができる。
【００５７】
なお、高さＨは、第１の端面１０ｅまたは第２の端面１０ｆを、長さ方向Ｌの寸法が１／２となるまで研磨することにより得られた断面を３５０μｍ□の範囲を観察し、図８に示すとおり、第１の外部電極１３または第２の外部電極１４の第１の主面１０ａに位置する部分の先端の直下に対応する最外内部電極１１Ａにおける点Ｐ１から最外内部電極１１Ａにおける第１の側面１０ｃに引出されている部分Ｐ２を結ぶ線分Ｌ１から突出部の先端を結ぶ線分Ｌ２の距離を測定することで算出できる。
【００５８】
図７に示すように、積層セラミックコンデンサ１では、最外内部電極１１Ａの第１の主面１０ａ側の表面の上にＮｉ及びＭｇを含む酸化物層３０が設けられている。この酸化物層３０により最外内部電極１１Ａとセラミック素体１０との密着強度が高められている。同様に、最外内部電極１１Ｂの第２の主面１０ｂ側の表面の上にも酸化物層３０が設けられている。この酸化物層３０により最外内部電極１１Ｂとセラミック素体１０との密着強度が高められている。従って、セラミック素体１０内に水分が侵入することがより効果的に抑制されている。酸化物層３０は、複数の内部電極１１，１２の全ての内部電極の表面の上に設けられていてもよい。
【００５９】
なお、Ｎｉ及びＭｇを含む酸化物層３０は、Ｍｇを含むセラミック原料を用いて作製したセラミック積層体を酸化雰囲気にて、１０００℃〜１２００℃で焼成することにより形成することができる。
【００６０】
セラミック素体１０内に水分が侵入することがより効果的に抑制する観点からは、最外内部電極１１Ａの第１の主面１０ａ側の表面に占める、酸化物層３０の面積比（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ａの第１の主面１０ａ側の表面の面積））が５０％以上であることが好ましい。同様に、最外内部電極１１Ｂの第２の主面１０ｂ側の表面に占める、酸化物層３０の面積比（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ｂの第２の主面１０ｂ側の表面の面積））が５０％以上であることが好ましい。但し、（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ａの第１の主面１０ａ側の表面の面積））及び（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ｂの第２の主面１０ｂ側の表面の面積））が、それぞれ高すぎると、内部電極の導電性が低下する場合がある。従って、（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ａの第１の主面１０ａ側の表面の面積））及び（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ｂの第２の主面１０ｂ側の表面の面積））は、それぞれ８０％以下であることが好ましい。
【００６１】
（実施例１〜４及び比較例１，２）
下記の表１に示す条件以外は、実質的に同様にして、上記実施形態で説明した製造方法により静電容量が０．４７μＦ、定格電圧６．３Ｖのサンプルを作製した。その後、作製したサンプルに絶縁抵抗（ＩＲ）劣化試験を行った。具体的には、１２５℃９５％ＲＨの環境下で７２時間、定格電圧の半分の電圧を印加した。結果を表１に示す。なお、表１において、厚み（Ａ）は、外部電極の第１の主面上に位置する部分の厚みを示す。厚み（Ｄ）は、外部電極の第１の側面上に位置する部分の厚みを示す。比Ｔは、Ｄ／Ａを示す。酸化物層の被覆率は、比（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ａの第１の主面１０ａ側の表面の面積））を示す。
【００６２】
【表１】
2015008337.tif 000003
（実施例５〜９及び比較例３，４）
下記の表２に示す条件以外は、実質的に同様にして、上記実施形態で説明した製造方法によりサンプルを作製した。その後、作製したサンプルに耐湿負荷試験を行った。具体的には、１２５℃９５％ＲＨの環境下で７２時間、定格電圧の半分の電圧を印加した後に、絶縁抵抗が１×１０６Ω以上のものを良品と判定し、１×１０６Ω未満となったものをＩＲ劣化品と判定した。結果を、耐湿負荷試験故障率として表２に示す。なお、表２において、厚み（Ａ）は、外部電極の第１の主面上に位置する部分の厚みを示す。厚み（Ｄ）は、外部電極の第１の側面上に位置する部分の厚みを示す。比Ｔは、Ｄ／Ａを示す。酸化物層の被覆率は、比（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ａの第１の主面１０ａ側の表面の面積））を示す。
【００６３】
【表２】
2015008337.tif 000004
（実施例１０，１１及び比較例５）
下記の表３に示す条件以外は、実質的に同様にして、上記実施形態で説明した製造方法によりサンプルを作製した。その後、作製したサンプルに耐湿負荷試験を行った。具体的には、１２５℃、９５％ＲＨの環境下で７２時間、定格電圧の半分の電圧を印加した後に、絶縁抵抗が１×１０６Ω以上のものを良品と判定し、絶縁抵抗が１×１０６Ω未満となったものをＩＲ劣化と判定した。結果を表３に示す。なお、表３において、厚み（Ａ）は、外部電極の第１の主面上に位置する部分の厚みを示す。厚み（Ｄ）は、外部電極の第１の側面上に位置する部分の厚みを示す。比Ｔは、Ｄ／Ａを示す。酸化物層の被覆率は、比（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ａの第１の主面１０ａ側の表面の面積））を示す。良品率は、総サンプル数に対する、耐湿負荷試験において良品と判断されたサンプル数の比（（耐湿負荷試験において良品と判断されたサンプル数）／（総サンプル数））である。
【００６４】
【表３】
2015008337.tif 000005
（実施例１２〜１５及び比較例６〜９）
下記の表４に示す条件以外は、実質的に同様にして、上記実施形態で説明した製造方法によりサンプルを作製した。その後、作製したサンプルに層はがれ発生率の確認及び耐湿負荷試験を行った。具体的には、層はがれ発生率は、第１の側面１０ｃを研磨して第１の引き出し部を露出させ、積層した誘電体層のはがれの有無を確認した。耐湿負荷試験は、１２５℃９５％ＲＨの環境下で７２時間、定格電圧の半分の電圧を印加した後に、絶縁抵抗が１×１０６Ω以上のものを良品と判定し、絶縁抵抗が１×１０６Ω未満となったものをＩＲ劣化と判定した。結果を表４に示す。なお、表４において、厚み（Ａ）は、外部電極の第１の主面上に位置する部分の厚みを示す。厚み（Ｄ）は、外部電極の第１の側面上に位置する部分の厚みを示す。比Ｔは、Ｄ／Ａを示す。酸化物層の被覆率は、比（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ａの第１の主面１０ａ側の表面の面積））を示す。層はがれ発生率は、総サンプル数に対する、層はがれ発生率の確認において層はがれと判断されたサンプル数の比（（層はがれ発生率の確認において層はがれと判断されたサンプル数）／（総サンプル数））である。耐湿不良率は、総サンプル数に対する耐湿負荷試験においてＩＲ劣化品と判断されたサンプル数の比（（耐湿負荷試験においてＩＲ劣化品と判断されたサンプル数）／（総サンプル数））である。
【００６５】
【表４】
2015008337.tif 000006
（実施例１６〜１９及び比較例１０〜１２）
下記の表５に示す条件以外は、実質的に同様にして、上記実施形態で説明した製造方法によりサンプルを作製した。その後、作製したサンプルに耐湿信頼性試験を行った。具体的には、１２５℃、９５％ＲＨの環境下で７２時間、定格電圧の半分の電圧を印加した後に、絶縁抵抗が１×１０６Ω以上のものを良品と判定し、絶縁抵抗が１×１０６Ω未満となったものをＩＲ劣化と判定した。結果を表５に示す。なお、表５において、厚み（Ａ）は、外部電極の第１の主面上に位置する部分の厚みを示す。厚み（Ｄ）は、外部電極の第１の側面上に位置する部分の厚みを示す。比Ｔは、Ｄ／Ａを示す。酸化物層の被覆率は、比（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ａの第１の主面１０ａ側の表面の面積））を・BR>ヲす。耐湿信頼性は、総サンプル数に対する、耐湿信頼性試験において良品と判断されたサンプル数の比（（耐湿信頼性試験において良品と判断されたサンプル数総サンプル数）／（総サンプル数））を示す。
【００６６】
【表５】
2015008337.tif 000007
（実施例２０〜２５及び比較例１３〜１７）
下記の表６に示す条件以外は、実質的に同様にして、上記実施形態で説明した製造方法によりサンプルを作製した。その後、作製したサンプルに層はがれ発生率の確認を行った。具体的には、層はがれ発生率は、第１の側面１０ｃを研磨して第１の引き出し部を露出させ、積層した誘電体層のはがれの有無を確認した。結果を表６に示す。なお、表６において、厚み（Ａ）は、外部電極の第１の主面上に位置する部分の厚みを示す。厚み（Ｄ）は、外部電極の第１の側面上に位置する部分の厚みを示す。比Ｔは、Ｄ／Ａを示す。酸化物層の被覆率は、比（（酸化物層３０の面積）／（最外内部電極１１Ａの第１の主面１０ａ側の表面の面積））を示す。層はがれ発生率は、総サンプル数に対する、層はがれ発生率の確認において層はがれと判断されたサンプル数の比（（層はがれ発生率の確認において層はがれと判断されたサンプル数）／（総サンプル数））である。
【００６７】
【表６】
2015008337.tif 000008
【符号の説明】
【００６８】
１  積層セラミックコンデンサ
１０  セラミック素体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の主面
１０ｃ  第１の側面
１０ｄ  第２の側面
１０ｅ  第１の端面
１０ｆ  第２の端面
１０ｇ  セラミック部
１１  第１の外部電極
１１，１３  第１の外部電極
１１  第１の内部電極
１２  第２の内部電極
１１Ａ，１１Ｂ  最外内部電極
１１Ａ１，１１Ｂ１  突出部
１１ａ  第１の有効部
１２ａ  第２の有効部
１１ｂ  第１の引き出し部
１２ｂ  第２の引き出し部
１１ｂ１，１２ｂ１  先細り部
１１ｂ２，１２ｂ２  矩形状部
１３  第１の外部電極
１４  第２の外部電極
２０  ガラス層
３０  酸化物層
【図１】
2015008337.tif 000009
【図２】
2015008337.tif 000010
【図３】
2015008337.tif 000011
【図４】
2015008337.tif 000012
【図５】
2015008337.tif 000013
【図６】
2015008337.tif 000014
【図７】
2015008337.tif 000015
【図８】
2015008337.tif 000016