(57)【要約】【課題】絶縁性樹脂コーティング層での、静電気の発生を抑制しつつ、絶縁性を確保することが可能な電子部品を提供すること。【解決手段】電子部品１は、互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、を有する素体２と、素体２の一対の端面２ａ，２ｂ側に配置された複数の外部電極３，４と、素体２の一対の側面２ｅ，２ｆ及び一対の端面２ａ，２ｂを囲むように、素体２上と複数の外部電極３，４上とにわたって配置された絶縁性樹脂コーティング層２１と、を備える。絶縁性樹脂コーティング層２１の表面粗さが算術平均粗さＲａで、０．０２μｍ以上であり、絶縁性樹脂コーティング層２１の算術平均粗さＲａと絶縁性樹脂コーティング層２１の厚みｔとの比Ｒａ／ｔが、０．７以下である。【選択図】図１
2015005607.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面を連結するように延び且つ互いに対向する一対の側面と、前記一対の主面を連結するように延び且つ互いに対向する一対の端面と、を有する素体と、
前記素体の前記一対の端面側に配置された複数の外部電極と、
前記素体の前記一対の側面及び前記一対の端面を囲むように、前記素体上と前記複数の外部電極上とにわたって配置された絶縁性樹脂コーティング層と、を備え、
前記絶縁性樹脂コーティング層の表面粗さが算術平均粗さＲａで、０．０２μｍ以上であり、
前記絶縁性樹脂コーティング層の算術平均粗さＲａと前記絶縁性樹脂コーティング層の厚みｔとの比Ｒａ／ｔが、０．７以下であることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記絶縁性樹脂コーティング層の厚みｔが、１．０μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように延び且つ互いに対向する一対の側面と、一対の主面を連結するように延び且つ互いに対向する一対の端面と、を有する素体と、素体の一対の端面側に配置された複数の外部電極と、素体の一対の側面及び一対の端面を囲むように、素体上と複数の外部電極上とにわたって配置された絶縁性樹脂コーティング層と、を備えるものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の電子部品は、狭隣接高密度実装を可能とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０５８５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品をハンドリングする際に、絶縁性樹脂コーティング層には、他の部材との接触により静電気が発生することが懸念される。絶縁性樹脂コーティング層に静電気が発生すると、発生した静電気により、電子部品が他の部材に付着する懼れがある。
【０００５】
電子部品は、一般に、テーピング装置によりキャリアテープのポケットに個々の電子部品を収納したテーピング包装で供給される。テーピング包装された電子部品は、キャリアテープのポケットからマウンター（吸着ヘッド）でピックアップされ、電子機器（たとえば、実装基板など）にマウントされる。このとき、絶縁性樹脂コーティング層に静電気が発生していると、静電気に起因して、次のような事象の発生が考えられる。キャリアテープからカバーテープを剥がす際に、電子部品が、カバーテープに付着して、ポケットから飛び出してしまう。電子部品を吸着ヘッドでピッキングする際に、電子部品が、吸着ヘッドの意図しない位置に付着してしまう。いずれの事象も、電子部品を適切にピックアップできないことの要因となる懼れがある。
【０００６】
本発明は、絶縁性樹脂コーティング層での、静電気の発生を抑制しつつ、絶縁性を確保することが可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品は、互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように延び且つ互いに対向する一対の側面と、一対の主面を連結するように延び且つ互いに対向する一対の端面と、を有する素体と、素体の一対の端面側に配置された複数の外部電極と、素体の一対の側面及び一対の端面を囲むように、素体上と複数の外部電極上とにわたって配置された絶縁性樹脂コーティング層と、を備え、絶縁性樹脂コーティング層の表面粗さが算術平均粗さＲａで、０．０２μｍ以上であり、絶縁性樹脂コーティング層の算術平均粗さＲａと絶縁性樹脂コーティング層の厚みｔとの比Ｒａ／ｔが、０．７以下であることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、絶縁性樹脂コーティング層の表面粗さが算術平均粗さＲａで、０．０２μｍ以上である。このため、絶縁性樹脂コーティング層と他の部材との接触面積が小さく、電子部品（絶縁性樹脂コーティング層）が他の部材と接触した場合でも、静電気の発生を抑制することができる。
【０００９】
ところで、絶縁性樹脂コーティング層の表面粗さが大きくなると、絶縁性樹脂コーティング層にピンホールが生じやすく、絶縁性樹脂コーティング層による外部電極の被覆割合が低下する。絶縁性樹脂コーティング層にピンホールが生じていると、外部電極が、ピンホールを通して、隣接する他の導電性部材（たとえば、電子部品の外部電極など）に接触し、ショートが発生しやすくなり、絶縁性樹脂コーティング層での絶縁性が低下する懼れがある。
【００１０】
本発明では、絶縁性樹脂コーティング層の算術平均粗さＲａと絶縁性樹脂コーティング層の厚みｔとの比Ｒａ／ｔが、０．７以下であるため、絶縁性樹脂コーティング層による外部電極の被覆割合が低下するのが抑制され、絶縁性樹脂コーティング層での絶縁性を確保することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、絶縁性樹脂コーティング層での、静電気の発生を抑制しつつ、絶縁性を確保することが可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図３】本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【図４】本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す斜視図である。
【図５】本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す平面図である。
【図６】図５におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図７】図５におけるVII−VII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図８】各試料におけるピックアップ率及びショート発生の有無を示す図表である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１〜図３を参照して、本実施形態に係る電子部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２及び図３は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。図３では、後述する内部電極７，８などの図示を省略している。
【００１５】
電子部品１は、例えば積層セラミックコンデンサなどの電子部品であり、素体２と、複数の外部電極３，４と、を備えている。素体２は、複数のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成されている。素体２は、図１にも示されているように、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の端面２ａ，２ｂは、素体２の長手方向に対向している。一対の主面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように伸び且つ互いに対向している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向している。
【００１６】
電子部品１は、たとえば、縦方向の長さが０．４ｍｍ〜１．６ｍｍ程度に設定され、横方向の長さが０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に設定され、厚みが０．４ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に設定されている。
【００１７】
素体２は、図２に示されるように、複数の長方形状の誘電体層６と、それぞれ複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。
【００１８】
各誘電体層６は、たとえば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００１９】
内部電極７，８は、例えばＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、たとえば０．５μｍ〜３μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されない。内部電極７，８は、たとえば矩形状を呈している。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的且つ物理的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的且つ物理的に接続されている。
【００２０】
外部電極３は、素体２の端面２ａ側に配置されている。外部電極３は、一方の端面２ａと、端面２ａと直交する二つの主面２ｃ，２ｄ及び二つの側面２ｅ、２ｆの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。すなわち、外部電極３は、端面２ａ上に位置する電極部分３ａと、各主面２ｃ，２ｄの一部上に位置する電極部分３ｃ，３ｄと、各側面２ｅ，２ｆの一部上に位置する電極部分３ｅ，３ｆと、を有している。外部電極３は、五面電極構造である。
【００２１】
外部電極４は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。外部電極４は、他方の端面２ｂと、端面２ｂと直交する二つの主面２ｃ，２ｄ及び二つの側面２ｅ、２ｆの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。すなわち、外部電極４は、端面２ｂ上に位置する電極部分４ｂと、各主面２ｃ，２ｄの一部上に位置する電極部分４ｃ，４ｄと、各側面２ｅ，２ｆの一部上に位置する電極部分４ｅ，４ｆと、を有している。外部電極４は、五面電極構造である。
【００２２】
外部電極３，４は、以下の手法により形成される。素体２の外表面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄなどを主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させる。その後、導電性ペーストを所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼付け、更に電気めっきを施す。外部電極３，４は、電気めっきにより形成されためっき層を有している。
【００２３】
本実施形態では、外部電極３，４は、はんだとの電極濡れ性を改善するために、少なくともＳｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有している。Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層は、外部電極３，４の表面層を構成する。
【００２４】
外部電極３，４は、はんだと焼付け電極層の反応を防止するために、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層を有していてもよい。この場合、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層は、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層が形成された後に、形成される。Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層の厚みは０．５〜６μｍ程度であり、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層の厚みは１〜７μｍ程度である。焼付け電極層がＮｉペーストの焼き付けにより形成されている場合、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層を省略してもよい。
【００２５】
外部電極３，４は、Ｃｕからなるめっき層を有していてもよい。この場合、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層は、Ｃｕからなるめっき層が形成された後に、形成される。
【００２６】
本実施形態では、外部電極３，４は、図３に示されるように、焼付け電極層３１，４１、Ｎｉめっき層３３，４３、及びＳｎめっき層３５，４５を有している。
【００２７】
電子部品１は、絶縁性樹脂コーティング層２１を備えている。絶縁性樹脂コーティング層２１は、図１及び図３にも示されるように、素体２の一対の側面２ｅ，２ｆ及び一対の端面２ａ，２ｂを囲むように、素体２上と外部電極３，４上とにわたって配置されている。絶縁性樹脂コーティング層２１は、素体２の側面２ｅ，２ｆ上に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆ、及び、端面２ａ，２ｂ上に位置する電極部分３ａ，４ｂを覆うように形成されている。絶縁性樹脂コーティング層２１は、絶縁性樹脂コーティング剤を付与して固化させることにより形成できる。絶縁性樹脂コーティング剤の付与には、スクリーン印刷法などを用いることができる。絶縁性樹脂コーティング層２１は、後述する表面粗さを有している。
【００２８】
絶縁性樹脂コーティング剤を固化させてなる絶縁性樹脂コーティング層２１は、固化後の厚みが、１．０μｍ以上２０μｍ以下の範囲に設定されていることが好ましい。
【００２９】
製品としての電子部品１をはんだ実装する際に、絶縁性樹脂コーティング層２１の下地とされるＳｎ又はＳｎ合金からなるめっき層は、溶融する。絶縁性樹脂コーティング層２１が薄すぎる場合、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層が溶融すると、絶縁性樹脂コーティング層２１の平面方向での機械的強度が不足し、割れや剥離が発生するため、好ましくない。絶縁性樹脂コーティング層２１の厚みが１．０μｍ未満の場合、絶縁性樹脂コーティング層２１が形成されない領域が発生する場合があり、好ましくない。
【００３０】
絶縁性樹脂コーティング層２１が厚すぎると、絶縁性樹脂コーティング層２１の固化時の体積収縮による応力が過大になり、同じく実装時に絶縁性樹脂コーティング層２１の剥離が発生する懼れがある。絶縁性樹脂コーティング層２１の厚みが２０μｍより厚い場合、以下の問題点が生じるため、好ましくない。固化乾燥の時間がかかる。絶縁性樹脂コーティング層２１の固化時の体積収縮による応力によって、固化時に絶縁性樹脂コーティング層２１に欠陥が発生する懼れがある。電子部品１の外形寸法が過大となる。
【００３１】
絶縁性樹脂コーティング剤としては、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いることができる。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いた熱硬化性エポキシ樹脂塗料が使用可能である。金属酸化物顔料を用いた、シリコーン樹脂系塗料、フッ素樹脂系塗料、フェノール樹脂系塗料、ユリア樹脂系塗料、メラミン樹脂系塗料、アミノ樹脂系塗料、不飽和ポリエステル樹脂系塗料、ジアリルフタレート樹脂系塗料、ポリウレタン樹脂系塗料、ポリイミド樹脂系塗料、アルキド樹脂系塗料、スピラン樹脂系塗料、熱硬化性アクリル樹脂系塗料、熱硬化性メタクリル樹脂系塗料、又は熱硬化性共重合樹脂系塗料などの耐熱性樹脂塗料も使用可能である。アクリル化エポキシ樹脂系又はアクリル化された合成ゴム系などのフォトレジストとして用いられるレジスト材料も、熱硬化性を有しており、絶縁性樹脂コーティング剤として使用可能である。
【００３２】
これらの絶縁性樹脂塗料には、有機顔料又は無機顔料を適度に添加することにより、絶縁性樹脂コーティング層２１に着色性又は不透明性を付与することが好ましい。着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料又はアントラキノン系顔料、もしくは、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられる。無機顔料としては、金属酸化物又はカーボンブラックなどが挙げられる。上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることで、絶縁性樹脂コーティング層２１に適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。
【００３３】
絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤の代わりに、紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いてもよい。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いたアクリル化エポキシ樹脂系塗料が使用可能である。金属酸化物顔料を用いた、アクリル化シリコーン樹脂系塗料、アクリル化フッ素樹脂系塗料、アクリル化フェノール樹脂系塗料、アクリル化ポリウレタン樹脂系塗料、アクリル化油系塗料、アクリル化アルキド樹脂系塗料、アクリル化ポリエステル系塗料、アクリル化ポリエーテル系塗料、アクリル化スピラン樹脂系塗料、又はアクリル化共重合樹脂系塗料などが使用可能である。上記塗料は、メタクリル化されたものであってもよい。金属酸化物顔料を用いた、不飽和ポリエステル樹脂系塗料又はポリエン−ポリチオール系塗料なども使用可能である。
【００３４】
これらの耐熱性樹脂塗料には、有機顔料又は無機顔料を適度に添加することにより、絶縁性樹脂コーティング層２１に着色性、若しくは不透明性を付与することが好ましい。着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料又はアントラキノン系顔料、もしくは、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられる。無機顔料としては、金属酸化物又はカーボンブラックなどが挙げられる。上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることにより、絶縁性樹脂コーティング層２１に適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。
【００３５】
絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤に導入したものを用いてもよい。耐熱性塗料として用いられる、金属酸化物顔料が用いられた、ルイス酸塩及びエポキシ樹脂系塗料、酸発生剤及び酸硬化アミノアルキッド樹脂系塗料、又は、上記熱硬化型絶縁性樹脂コーティング剤の各種樹脂を、紫外線硬化型絶縁性樹脂コーティング剤各種に導入したものを用いることができる。アクリル化エポキシ樹脂系フォトレジスト又はアクリル化された合成ゴム系フォトレジストも使用可能である。
【００３６】
電子部品１をキャリアテープに梱包する工程（梱包工程）では、電子部品１は、その向きが揃えられて梱包される。電子部品１は、たとえば、主面２ｃがキャリアテープの開口部側を向く形で梱包される。絶縁性樹脂コーティング層２１が着色性又は不透明性を有していると、絶縁性樹脂コーティング層２１が形成されていない主面２ｃ，２ｄと、絶縁性樹脂コーティング層２１が形成されている側面２ｅ、２ｆと、の判別を容易に行うことができる。この判別には、たとえば分光色差計を用いることができる。分光色差計によりＣＩＥ  （Commission  Internationale  d'Eclairage）  １９７６  Ｌ＊ａ＊ｂ＊  （CIELAB）  （Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系：ＪＩＳ  Ｚ８７２９）の明度Ｌを測定する。
【００３７】
続いて、図４〜図７を参照して、電子部品１の実装例を説明する。図４は、本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す斜視図である。図５は、本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す平面図である。図６は、図５におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。図７は、図５におけるVII−VII線に沿った断面構成を説明するための図である。図６及び図７では、後述するはんだフィレットＳＦのみにハッチングを付している。
【００３８】
電子部品１は、キャリアテープから取り出され、基板に実装される。梱包した電子部品１をキャリアテープから取り出す際に、表面実装マウンターの吸着ヘッドを用いて取り出す。この際に、梱包工程にて、主面２ｃがキャリアテープの開口部側を向く形で梱包されているため、吸着ヘッド（ノズル）は主面２ｃに当接する。これにより、主面２ｃと対向する主面２ｄが実装基板の実装面側となる。
【００３９】
実装する際には、はんだリフローによって電子部品１の外部電極３，４を基板ＳＳの配線パターンＷＰに電気的に接続する。したがって、図４〜図７に示されるように、電子部品１は、はんだ実装される。はんだは、Ｓｎ−ＳｂなどのＩＳＯ  ＦＤＩＳ  ９４５３：２００５  （ＪＩＳ  Ｚ  ３２８２：２００６）に基づくものが用いられ、いずれも上述した絶縁性樹脂に濡れない。
【００４０】
はんだは金属以外には濡れないため、絶縁性樹脂コーティング層２１ははんだレジスト層として機能する。このため、主面２ｄが基板面側とされて電子部品１を実装基板に実装すれば、電子部品１の電極部分３ａ，３ｅ，３ｆ，４ｂ，４ｅ，４ｆにははんだが濡れ上がらない。したがって、はんだフィレットＳＦが形成されず、狭隣接高密度実装が可能となる。
【００４１】
電子部品１を狭間隔に隣接して実装しても、図４〜７のように側面２ｅ，２ｆ側及び端面２ａ，２ｂ側にはんだフィレットＳＦが存在しない。このため、隣接する部品間のはんだブリッジによる短絡が発生しない。
【００４２】
ここで、絶縁性樹脂コーティング層２１の表面粗さと、絶縁性樹脂コーティング層２１の厚みｔと、について詳細に説明する。
【００４３】
本発明者らは、絶縁性樹脂コーティング層２１の表面粗さだけでなく、当該表面粗さと厚みｔとの関係を明らかにするために、以下のような試験をおこなった。すなわち、所定の厚みｔを有する絶縁性樹脂コーティング層２１の表面粗さを異ならせた試料（試料１〜８、試料９〜１６、及び試料１７〜２４）を作製し、各試料における、ピックアップ率を求めると共に、ショート発生の有無を確認した。その結果を図８に示す。図８は、各試料におけるピックアップ率及びショート発生の有無を示す図表である。
【００４４】
試料１〜８は、絶縁性樹脂コーティング層２１の厚みｔが、１．０μｍに設定されている。試料９〜１６は、絶縁性樹脂コーティング層２１の厚みｔが、５．０μｍに設定されている。試料１７〜２４は、絶縁性樹脂コーティング層２１の厚みｔが、２０μｍに設定されている。絶縁性樹脂コーティング層２１の表面粗さは、算術平均粗さＲａを用いた。算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１にて定義されている。各試料は、上述した表面粗さ及び厚みｔを異ならせた点を除いて同じ構成であり、そのチップサイズは０６０３サイズである（縦方向の長さが０．６ｍｍに設定され、横方向の長さが０．３ｍｍに設定され、厚みが０．３ｍｍ設定されている）。
【００４５】
ピックアップ率は、次のようにして求めた。試料ごとに、１００００個の検体を作製し、作製した検体を試料ごとに用意したキャリアテープに収納し、テーピング包装した。次に、マウンターを用いて、各キャリアテープから供給された各検体を基板に連続的にマウントした。マウンターの吸着ヘッドが、各キャリアテープからピックアップされ且つ所定の位置にマウントされた検体の数ｎ１をカウントし、ピックアップ率（ｎ１／１００００）を算出した。ピックアップ率の良否は、ピックアップ率が９９９５／１００００未満であれば、「×（不良）」と判定し、ピックアップ率が９９９５／１００００以上であれば、「○（良）」と判定した。特に、ピックアップ率が１００００／１００００であれば、「◎（最良）」と判定した。一般に、ピックアップ率の良否を判定するための基準値は、一般に９９．９％と言われている。
【００４６】
ショート発生の有無は、次のようにして確認した。試料ごとに、２００個の検体を作製し、所定の間隔（本試験では、０ｍｍ間隔）にて基板にはんだ実装した。基板に実装された検体において、外部電極同士が接触することにより生じるショートの発生の有無を確認した。ショートの発生が確認された場合、「×」と判断し、ショートの発生が確認できなかった場合、「○」と判断した。ショートの発生の要因としては、外部電極同士が接触すること以外に、基板のパッド電極同士がはんだの付着などにより導通することが考えられる。基板のパッド電極同士がはんだの付着などにより導通しているか否かは、検体が実装された基板を目視することにより確認できる。したがって、検体同士の導通状態を検査することにより、外部電極同士が接触することにより生じるショートの発生の有無を適切に確認することができる。
【００４７】
図８に示されるように、絶縁性樹脂コーティング層２１の厚みｔの厚みに関わらず、絶縁性樹脂コーティング層２１の算術平均粗さＲａが０．０２μｍ以上であると、ピックアップ率が良好である。すなわち、絶縁性樹脂コーティング層２１の算術平均粗さＲａが０．０２μｍ以上であると、絶縁性樹脂コーティング層２１と他の部材との接触面積が小さく、電子部品１（絶縁性樹脂コーティング層２１）が他の部材と接触した場合でも、静電気の発生が抑制されている。
【００４８】
同じく、図８に示されるように、絶縁性樹脂コーティング層２１の算術平均粗さＲａと絶縁性樹脂コーティング層の厚みｔとの比Ｒａ／ｔが、０．７以下であると、ショートの発生が防止されている。すなわち、比Ｒａ／ｔが、０．７以下であると、絶縁性樹脂コーティング層２１による外部電極３，４の被覆割合が低下するのが抑制され、絶縁性樹脂コーティング層２１での絶縁性が確保されている。
【００４９】
以上のように、本実施形態では、絶縁性樹脂コーティング層２１での、静電気の発生を抑制しつつ、絶縁性を確保することが可能な電子部品１が提供される。
【００５０】
チップサイズが０６０３サイズ又は０４０２サイズ（縦方向の長さが０．４ｍｍに設定され、横方向の長さが０．２ｍｍに設定され、厚みが０．２ｍｍ設定されている）などの極小の電子部品、又は、０４０２サイズより更に小さい電子部品は、その質量が小さい。このため、極小の電子部品は、静電気の影響を受けやすく、他の部材に付着する可能性が極めて高い。したがって、電子部品１が極小の電子部品である場合、特に有用である。
【００５１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５２】
本実施形態では、電子部品として積層セラミックコンデンサを例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の電子部品にも適用できる。
【００５３】
本実施形態では、電子部品として５面電極構造である電子部品１を例に挙げたが、本発明はこれに限られない。チップ抵抗のように、素体２の側面２ｅ，２ｆ又は主面２ｃ，２ｄのいずれかの面に外部電極が形成されない、いわゆるＣ字型の３面電極構造、又は、端面２ａ，２ｂと側面２ｅ，２ｆ又は主面２ｃ，２ｄのいずれか一面のみとに外部電極が形成されたＬ字型の２面電極構造である電子部品においても、同様の効果が得られる。積層コンデンサアレイ、又は、チップ型３端子貫通積層コンデンサアレイ等の、多端子外部電極を有する電子部品においても、同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、積層コンデンサなどの電子部品に利用できる。
【符号の説明】
【００５５】
１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、３，４…外部電極、２１…絶縁性樹脂コーティング層。
【図１】
2015005607.tif 000003
【図２】
2015005607.tif 000004
【図３】
2015005607.tif 000005
【図４】
2015005607.tif 000006
【図５】
2015005607.tif 000007
【図６】
2015005607.tif 000008
【図７】
2015005607.tif 000009
【図８】
2015005607.tif 000010