(57)【要約】      （修正有）【課題】薄いガラス基板を切断でき、且つガラスのカレットの飛散を引き起こさない切断集塵装置及び切断方法を提供する。【解決手段】切断機３及び集塵装置５を含み、集塵装置５は、切断ホイール３３の周囲に設けられた複数の集塵管５１〜５４を有し、各集塵管５１〜５４は一端を集塵口Ａ、他の一端をガス源口５５とし、ガラス基板２を切断する際に、ガス源口５５から提供された負圧により、集塵口Ａを通して、切断に伴って発生したカレットを吸引するガラス基板切断集塵装置。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断機及び集塵装置を含み、
前記集塵装置は切断機の外周に設けられた複数の集塵管を含み、
各集塵管の一端は集塵口であり、他の一端はガス源口であり、
前記集塵管の集塵口は前記切断機の底部周囲に位置され、
切断する際に、前記集塵管は前記集塵口により、切断に伴って発生したカレットを吸引することを特徴とする切断集塵装置。
【請求項２】
前記各集塵管は１つのガス源口を共有していることを特徴とする、請求項１に記載の切断集塵装置。
【請求項３】
前記集塵管は、前記切断ホイールの周囲に設けられた前集塵管、後集塵管、左集塵管、及び右集塵管を有することを特徴とする、請求項２に記載の切断集塵装置。
【請求項４】
前記切断機は、横桁、ホルダー及び切断ホイールを含み、
前記横桁は、外部駆動により移動可能であり、
前記ホルダーは、前記横桁の下方に平行に離間して固定接続された２つのホルダーであり、
前記切断ホイールは、前記ホルダーの下側に回転可能に設けられていることを特徴とする、請求項３に記載の切断集塵装置。
【請求項５】
前記集塵管の集塵口はいずれも切断しようとするガラス基板の上方に位置し、前記集塵管の末端部がガラス基板に対し傾斜していることを特徴とする、請求項４に記載の切断集塵装置。
【請求項６】
前記前集塵管及び後集塵管の末端部のガラス基板に対する傾斜度は４５度であることを特徴とする、請求項５に記載の切断集塵装置。
【請求項７】
前記左集塵管及び右集塵管の末端部のガラス基板に対する傾斜度は３５度であることを特徴とする、請求項５に記載の切断集塵装置。
【請求項８】
切断機及び集塵装置を含み、前記集塵装置は切断機の外周に設けられた複数の集塵管を含み、各集塵管の一端は集塵口であり、他の一端はガス源口であり、前記集塵管の集塵口は前記切断機の底部周囲に位置した切断集塵装置により行う切断方法であって、
集塵装置と切断機とが同期駆動されて、ガラス基板の固定ステージから遠ざけるステップ（１）と、
前記ガラス基板を固定ステージまで搬送して、固定ステージにより固定するステップ（２）と、
前記切断集塵装置が駆動されてガラス基板に接近し、切断起動位置まで移動した後、前記集塵装置と切断機とをすべて作動させ、前記固定ステージまたは前記切断集塵装置が駆動されて所定の経路に沿って切断作業を行い、前記集塵装置は同期的に集塵作業を行うステップ（３）と、
切断作業を完了したら、前記集塵装置と切断機が同期駆動されて、前記ガラス基板及び前記固定ステージから遠ざけるステップ（４）と、を含むことを特徴とする切断方法。
【請求項９】
切断作業において、前記固定ステージ及びガラス基板は上方に位置し、前記切断機集塵装置は下方に位置していることを特徴とする、請求項８に記載の切断方法。
【請求項１０】
さらに、前記ステップ（２）の後、且つステップ（３）の後に集塵前処理ステップを備え、当該集塵前処理ステップにおいて、前記切断集塵装置は駆動されて前記ガラス基板の一方の側に接近するが、切断作業が可能な距離まで達しなく、その後、前記集塵装置を起動し、前記固定ステージまたは前記切断集塵装置を駆動して、前記ガラス基板の表面に対し一回の全面的なスキャン集塵を行って、付着され可能の異物を除去することを特徴とする請求項９に記載の切断方法。
【請求項１１】
前記作業において、前記集塵装置のガス源口から提供された負圧は高圧から超高圧までの不規則なパルスであることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか1項に記載の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断集塵装置及び切断方法に関し、特に、薄いガラス基板を切断でき、且つガラスのカレットの飛散を引き起こさない切断集塵装置及び切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板はＯＬＥＤディスプレイ中の非常に重要な部品であり、当該ガラス基板の上にＴＦＴ制御回路及び有機発光層を形成する必要がある。
【０００３】
図１Ａ〜１Ｃは、ガラス基板に対し機械式切断を行う場合のフローを示す模式図であり、図１Ｄは切断ホイールでガラス基板の切断を行う断面模式図である。ここで、ガラス基板１００は、組み立て済みのガラス基板であり、前記ガラス基板１００には、図１Ａに示すような複数の切断マーク１０４が設けられている。
【０００４】
図１Ｂに示すように、前記ガラス基板１００に対し切断加工を行って、複数のディスプレイパネル１１０を形成する。切断加工は、図１Ｄに示すように、切断ホイール１３０を使用してガラス基板１００の表面１０２を切断することにより行われ、この場合、切断ホイール１３０は、図１Ａに示した切断マーク１０４に沿ってガラス基板１００を切断する。
【０００５】
しかしながら、従来の切断機台によれば、ガラスの切断を行う際にカレットの飛散が発生し、そのカレットが切断物の表面に付着されて切断物表面の清浄度に影響を与え、且つ製品の欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）を引き起こすことで、得られたディスプレイパネル１１０の縁部に破断面（バリ）が発生しやすくなり、さらに、加工精度及び後続の工程の歩留まりに影響を与えることになる。
【０００６】
前記の問題を解決する方法として、ガラスの切断を行う前に、予め前記ガラス上に保護用フォトレジストを塗布し、ベーキング処理を行った後に切断機で切断して、切断する際に発生したカレット（ｃｕｌｌｅｔ）がガラス表面に付着されることを防止している。洗浄によりカレットを除去できなかった場合、欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）が生じてしまう。しかし、前記方法によれば、切断加工を終了したガラスに対し、フォトレジストを除去するための洗浄処理を行う必要があり、製造に要する時間が長くなってしまう。また、保護用フォトレジストの塗布及び切断機台の改良は、製造コストの向上を招来してしまう。
【０００７】
機械式切断に上記問題が存在するため、従来技術において、レーザ光による切断方法を採用して、ガラス基板（シート）を小さなガラスパネルに切断することもある。現在通常のレーザ光切断方法には、フルカット（ｆｕｌｌ  ｃｕｔ）とスクライブ・ブレイク（ｓｃｒｉｂｅ  ａｎｄ  ｂｒｅａｋ）の２つの切断方法が含まれている。
【０００８】
図２は、従来技術におけるレーザ光による切断方法を示す模式図である。従来のレーザ切断方法によれば、まず、ガラス基板１００の縁部に初期き裂（ｉｎｉｔｉａｌ  ｃｒａｃｋ）１５０を形成し、次に、レーザビーム発生装置１６０から射出したレーザビーム１６２は、初期き裂１５０の方向に沿って移動しながらガラス基板１００の表面を加熱し、冷却装置１７０はすぐレーザビーム１６２の後を引き続いて移動している。
【０００９】
レーザビーム１６２でガラス基板１００を加熱する場合、ガラス基板１００内に圧縮応力（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ  ｓｔｒｅｓｓ）が発生され、その後で、冷却装置１７０でガラス基板１００を冷却する場合には、ガラス基板１００中に引張応力（ｔｅｎｓｉｌｅ  ｓｔｒｅｓｓ）が発生されるため、当該２つの応力作用の下で、初期き裂１５０はレーザビーム１６２及び冷却装置１７０の移動方向に沿って成長し、スクライブ・ブレイクの過程において、スクライビングの深さ（ｓｃｒｉｂｉｎｇ  ｄｅｐｔｈ）を有するクラック１４０を形成するようになる。
【００１０】
しかしながら、ガラス基板の厚さが薄くなるにつれて、スクライブ・ブレイク法によるレーザ光切断を行う場合、不安定的なフルカットはスクライブ・ブレイクと同時に現れる。フルカット現象がスクライブ・ブレイクの前期工程で発生する場合、後続のレーザ光加工工程で形成されたクラックはフルカットの断面を跨ることができなく、スクライブブレイクの失敗を招く。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は，上記の如き従来技術の欠点を克服するためになされたもので、薄いガラス基板を切断でき、且つガラスカレットの飛散がない切断集塵装置を提供することを主な目的とする。
【００１２】
また、本発明は、より優れた使用効果を有する切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る切断集塵装置は、切断機及び集塵装置を含み、前記集塵装置は、前記切断機の外周に設けられた複数の集塵管を含み、各集塵管の一端は集塵口であり、他の一端はガス源口であり、前記集塵管の集塵口は前記切断機の底部周囲に位置され、ガラスを切断する際に、前記集塵管は前記集塵口により、切断に伴って発生したカレットを吸引する。
【００１４】
１つの実施例において、各集塵管は１つのガス源口を共有している。
１つの実施例において、前記集塵管は、前記切断ホイールの周囲に設けられた前集塵管、後集塵管、左集塵管及び右集塵管を含んでいる。
【００１５】
１つの実施例において、前記切断機は横桁、ホルダー及び切断ホイールを含み、前記横桁は外部駆動により移動可能であり、前記ホルダーは、横桁の下方に平行に離間して固定接続された２つのホルダーであり、前記切断ホイールは、前記ホルダーの下側に回転可能に設置されている。
【００１６】
１つの実施例において、前記集塵管の集塵口はいずれも切断しようとするガラス基板の上方に位置し、前記集塵管の末端部はガラス基板に対し傾斜している。
【００１７】
１つの実施例において、前記の前集塵管及び後集塵管の末端部の傾斜度は４５度である。
【００１８】
１つの実施例において、前記の左集塵管及び右集塵管の末端部の傾斜度は３５度である。
【００１９】
また、本発明は、切断機および集塵装置を含み、前記集塵装置は前記切断機の外周に設けられた複数の集塵管を含み、各集塵管の一端は集塵口であり、他の一端はガス源口であり、前記集塵管の集塵口は前記切断機の底部周囲に位置された切断集塵装置により行う切断方法であって、
前記集塵装置と切断機とが同期駆動されて、ガラス基板の固定ステージから遠ざけるステップ（１）と、
ガラス基板を固定ステージに搬送して、固定ステージにより固定するステップ（２）と、
前記切断集塵装置が駆動されてガラス基板に接近し、切断起動位置まで移動されたら、前記集塵装置と切断機をすべて作動させ、前記固定ステージまたは前記切断集塵装置は駆動されて所定の経路に沿って切断作業を行い、且つ前記集塵装置は同期的に集塵作業を行うステップ（３）と、
切断作業を完了したら、集塵装置と切断機が同期駆動されて、ガラス基板及び固定ステージから遠ざけるステップ（４）と、を含む切断方法を提供する。
【００２０】
１つの実施例によれば、本発明の切断作業において、前記固定ステージとガラス基板は上方に位置し、前記切断機及び集塵装置は下方に位置している。これにより、顆粒物は重力作用の下でガラス基板の表面に付着しないようになる。且つ、切断ホイールによる切断作業に伴って生じられた動態的顆粒物は、重力作用の下で集塵口の方へ移動することになる。同時に、ガラス基板の固定ステージの清潔作業を減少することができる。
【００２１】
１つの実施例によれば、工程（２）の後、工程（３）の前にさらに集塵前処理ステップを含み、当該ステップにおいて、前記集塵装置と切断機は同期駆動されてガラス基板の一方の側に近接するが、切断が可能な距離まで達しなく、その後、前記集塵装置を起動し、固定ステージまたは切断集塵装置と切断機を駆動して、ガラス基板の表面にとって一回の全面的なスキャン集塵を行って、付着され可能な異物を除去する。
【００２２】
１つの実施例によれば、作業中において、前記集塵装置のガス源口から提供された負圧は高圧から超高圧までの不規則なパルスである。これにより、優れた集塵効果を有するばかりでなく、各集塵管の閉塞も防止することができる。しかも、集塵管の負圧状態の均一性を確保することができる。
【００２３】
従来技術に比べて、本発明は下記のような有益な技術効果を有している。即ち、前記切断集塵装置はより薄いガラス基板の切断に適し、且つ機械式切断機でガラスを切断する場合、集塵管は集塵口により、切断に伴って発生したカレットを吸引することができる。切断ホイールの前、後、左、右にそれぞれ集塵管を一つずつ設けることで、ガラスを切断する際に発生したカレット（ｃｕｌｌｅｔ）及び微粒子（ｐａｒｔｉｃｌｅ）を完全に吸い込んで除去でき、顆粒がガラス基板に落下して、ガラス基板のパターンに損傷を与えることをより効果的に防止することができで、ガラス基板のパターンを保護する目的に達することができる。さらに、ガラス表面が汚染されて製品の欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）を招来することを避ける。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１Ａ】従来技術の第１切断方法における切断前のガラス基板の模式図である。
【図１Ｂ】従来技術の第１切断方法における切断後のガラス基板の模式図である。
【図１Ｃ】従来技術の第１切断方法におけるガラス基板を切断した後の操作模式図である。
【図１Ｄ】従来技術の第１切断方法におけるガラス基板の切断作業を示す側面模式図である。
【図２】従来技術の第２切断方法における切断作業装置の構造模式図である。
【図３】本発明の実施形態における切断集塵装置の概略構造を示す側面図である。
【図４】本発明の実施例における切断集塵装置の概略構造を示す分解図である。
【図５】本発明に係る切断機の切断ホイールの着脱動作を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の特徴及び利点が体現できる実施形態を詳細に説明する。ただし、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、本発明の異なる実施例について種々の変更を実施できるのは自明なことである。且つここで記載の説明及び図面はただ本発明を本質的に説明するために過ぎず、本発明を限定するものではない。
【００２６】
図３、図４に示すように、本発明は、切断機３、及び前記切断機３に取り付けらた集塵装置５を含む切断集塵装置を提供する。前記切断機３は、横桁３１、ホルダー３２、及び切断ホイール３３を含む。横桁３１は、切断機３の主な固定フレームであり、横桁３１に動力装置を取り付けてもよく、外部駆動により移動されることもできる。ホルダー３２は２つの矩形板であってもよく、その他の形状のホルダーであっもよい。本実施形態において、逆三角形のホルダーを採用することで、材料及び空間を節約する前提条件の下で最適な応力効果を提供する。２つのホルダー３２は平行に離間した状態で、横桁３１の下方に固定接続されている。切断ホイール３３は、１つの軸により、２つのホルダー３２の間の中央の下側に回転可能に設けられている。切断ホイール３３は、横桁３１またはホルダー３２に固定されている動力装置の駆動により回転され、これによって切断作業を完成する。動力部分は本発明の要点でないためここで詳しく説明しない。切断機３は、切断ホイール３３の最底部によりガラス基板２を切断する。
【００２７】
図３、図４に示すように、本発明の集塵装置５は、複数の集塵管（前集塵管５１、後集塵管５２、左集塵管５３及び右集塵管５４を含む）を備えることができる。集塵管は、切断機３の切断ホイール３３の外周に位置されている。具体的に、集塵管の数は４つ以上であってもよい。本実施形態において、集塵管は、切断ホイール周囲に位置された前集塵管５１、後集塵管５２、左集塵管５３、及び右集塵管５４を含む。必要に応じて、より多くの集塵管を設けることもできる。
【００２８】
図３、図４に示すように、各集塵管の一端は集塵口Ａであり、他の一端はガス源口５５である。各集塵管を１つのガス源口５５に共通接続し、これにより、同期制御に便利であり、分割制御のコストの低減を実現し、且つ各集塵管の均一な負圧を確保することができる。
【００２９】
図４に示すように、ガス源口５５の周囲には複数の接続口５７が設けられており、同時に、前集塵管５１、後集塵管５２、左集塵管５３、及び右集塵管５４にもそれに対応する接合部５６が設けられて、接合部５６により接続口５７に挿入して固定することができる。さらに、ガス源口５５には外部のガス源と接続される頂部接続口が設けられている。集塵管は、外部に設置された真空引きシステムに接続されることができ、その空気吸引量は−５００〜−６００ｍｍＨｇであることができる。
【００３０】
集塵管の集塵口Ａは、いずれも切断ホイール３３の最下部の周囲に設置されている。且つ、集塵管の集塵口Ａは、いずれも切断しようとするガラス基板２の上方に位置し、集塵口Ａの最底部からガラス基板２の頂面までの距離を０．３ｍｍ〜１ｍｍに制御し、集塵口Ａと切断ホイール３３との距離を５〜１０ｍｍにして、相対的な移動を確保すると共に、顆粒物の露出を減少することができる。
【００３１】
以下、上記実施形態に基づいて、本発明のより好ましい実施形態を記載する。当該好ましい実施形態において、集塵管の末端部がガラス基板２に対し傾斜している。より具体的に、図３、図４に示すように、切断ホイール３３の前後の切断点の切断線に対応するために、前集塵管５１及び後集塵管５２の集塵口Ａは、切断作業点から比較的に遠く離れており、且つ顆粒物の主な移動経路に迎合するために、集塵管の末端部の傾斜度は４５度であることが好ましい。一方、左集塵管５３及び右集塵管５４の集塵口Ａは、比較的に切断作業点から近く、そのため傾斜角度を３５度にすることができる。
【００３２】
実際本発明の切断集塵装置を使用する場合、ガラス基板２が上方に、切断集塵装置が下方に位置する方式を採用して切断してもよく、これによって、顆粒物はその重力の影響を受けてガラス基板２の表面に付着しない。しかも、切断ホイール３３の切断作業により生成した動態的顆粒物は、重力の影響を受けて集塵口Ａの方向に向かって移動する。同時に、ガラス基板２の固定ステージに対する清潔作業を減少することができる。
【００３３】
もう１つの実施形態において、切断機３はレーザー光切断機であってもよく、且つ、集塵装置５は前記と同じように切断機３の周囲に設けられればよい。これにより、ガラスを切断する際に発生したカレット及び微粒子（ｐａｒｔｉｃｌｅ）を完全に吸引して除去することができる。また、顆粒がガラス基板に落下してパターンに損傷を与えることを防止できで、ガラス基板のパターンを保護する目的に達することができる。さらに、ガラス表面が汚染されて製品の欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）を招来することを避ける。
【００３４】
図３、図４に示すように、本発明に係る切断集塵装置の使用方法は以下のステップを含む。
【００３５】
ステップ（１）：集塵装置５と切断機３とが同期駆動されて、ガラス基板２の固定ステージ４（不図示、底面または頂面からガラス基板２を固定できる従来のステージであればよい）から遠ざける。
【００３６】
ステップ（２）：ガラス基板２を固定ステージ４まで搬送し、固定ステージ４により固定する。
【００３７】
ステップ（３）：集塵装置５と切断機３が同期駆動されて、ガラス基板２の一方の側に接近するが、切断作業が可能な距離まで達しない。
【００３８】
ステップ（４）：集塵装置５を起動し、かつ駆動装置で固定ステージ４または切断集塵装置を駆動して、ガラス基板２の表面に対し一回の全面的なスキャン集塵を行うことにより、付着され可能な異物を除去する。当該ステップ（４）は必要に応じて行うステップであり、その前のステップを経たガラス基板２に異物の付着がないことが確認された場合には、当該ステップを行う必要がない。
【００３９】
ステップ（５）：集塵装置５と切断機３を切断起動位置まで移動した後、集塵装置５と切断機３をすべて作動させ、駆動装置により固定ステージ４または集塵装置５と切断機３を駆動して所定の経路に沿って移動させる。切断機３の切断ホイール３３が切断作業を行う際に発生した、前方または後方に移動する顆粒は、直接前集塵管５１及び後集塵管５２の集塵口Ａに向かって移動する。切断機３の切断ホイール３３が切断作業を行う際に側面で発生した顆粒物は左集塵管５３及び右集塵管５４の集塵口Ａにより吸引される。
【００４０】
また、作業中において、集塵装置５のガス源口５５から提供された負圧は高圧から超高圧までの不規則なパルスである。これにより、優れた集塵効果があるばかりでなく、各集塵管の閉塞も防止することができる。且つ、集塵管の均一な負圧も確保することができる。
【００４１】
ステップ（６）：切断作業を完了したら、集塵装置５と切断機３が同期駆動されて、ガラス基板２の固定ステージ４から遠ざける。
【００４２】
従来技術に比べて、本発明は以下の有益な効果を有している。即ち、前記切断集塵装置はより薄いガラス基板の切断に適し、且つ機械式切断機でガラスを切断する場合、集塵管は集塵口Ａにより、切断に伴って発生したカレットを吸引する。切断ホイールの前、後、左、右にそれぞれ集塵管を一つずつ設けることで、ガラスを切断する際に発生したカレット（ｃｕｌｌｅｔ）及び微粒子（ｐａｒｔｉｃｌｅ）を完全に吸い込んで、顆粒がガラス基板に落下して、ガラス基板のパターンに損傷を与えることをより効果的に防止することができ、ガラス基板のパターンを保護する目的に達することができる。さらに、ガラス表面が汚染されて製品の欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）を招来することを避ける。
【００４３】
以上、本発明の好ましい実施形態により本発明の技術方案は説明したが、当業者にとって、本発明の特許請求の範囲及び趣旨を逸脱しない範囲において行った様々な変更及び修飾は、すべて本発明の保護範囲に含まれることは理解すべきである。
【符号の説明】
【００４４】
１００、２  ガラス基板
１１０      複数のディスプレイパネル
１０４      切断マーク
１３０      切断ホイール
１４０      クラック
１５０      初期き裂
１６０      レーザビームの発生装置
１６２      レーザビーム
１７０      冷却装置
３          切断機
３１        横桁
３２        ホルダー
３３        切断ホイール
４          固定ステージ
５１        前集塵管
５２        後集塵管
５３        左集塵管
５４        右集塵管
５５        ガス源口
Ａ          集塵口
【図１Ａ】
2015093827.tif 000003
【図１Ｂ】
2015093827.tif 000004
【図１Ｃ】
2015093827.tif 000005
【図１Ｄ】
2015093827.tif 000006
【図２】
2015093827.tif 000007
【図３】
2015093827.tif 000008
【図４】
2015093827.tif 000009
【図５】
2015093827.tif 000010