(57)【要約】【課題】カラーノズル列とブラックノズル列を一つのノズル基板に設けることで駆動回路を共通化でき、駆動回路への配線数を減らして小型化を図ることができる液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】インクジェットヘッドに組み込むノズル基板６は、半導体基板上において、ノズル列６２Ｋの形成位置が対応する第一対応位置６７と、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙの形成位置が対応する第二対応位置６８とを並列方向に配置する。ノズル列６２Ｋとノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとは配列方向の一端側を揃えて配置する。半導体基板は、駆動回路４０の形成位置４１を、並列方向において、第一対応位置６７と第二対応位置６８との間の位置に設ける。ノズル基板６は、平面視、第一対応位置６７と第二対応位置６８と形成位置４１とが占める領域を囲う外形線に沿う凹多角形状をなす。【選択図】図２
2015136906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の走査方向に移動しながら、前記走査方向と直交する所定の搬送方向に搬送される被吐出媒体に対して液体を吐出するための液体吐出ヘッドであって、
半導体基板を基体として形成され、液体の供給源から供給される第一液体を吐出する複数の第一ノズルに連通する第一液体流路と、前記供給源から供給される第二液体を吐出する複数の第二ノズルに連通する第二液体流路とを内部に備えるノズル基板と、
前記複数の第一ノズルにそれぞれ対応して前記第一液体流路に設けられ、前記第一液体を前記第一ノズルから吐出させるエネルギーを発生する複数の第一発生手段と、
前記複数の第二ノズルにそれぞれ対応して前記第二液体流路に設けられ、前記第二液体を前記第二ノズルから吐出させるエネルギーを発生する複数の第二発生手段と、
前記半導体基板上に設けられ、前記第一発生手段および前記第二発生手段を駆動する駆動回路と
を備え、
前記ノズル基板において、前記複数の第一ノズルは前記搬送方向に沿って配列されて第一ノズル列を形成し、前記複数の第二ノズルは前記搬送方向に沿って配列されて第二ノズル列を形成し、
前記第一ノズル列と前記第二ノズル列は、前記走査方向に並んで配置され、
前記第一ノズル列の前記搬送方向における長さは、前記第二ノズル列の前記搬送方向における長さよりも長く、
前記駆動回路は、前記半導体基板上で、前記搬送方向および前記走査方向に直交する厚み方向において前記第一ノズル列の形成位置が対応する第一対応位置と、前記厚み方向において前記第二ノズル列の形成位置が対応する第二対応位置とに重ならない位置に設けられたこと
を特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記駆動回路は、前記半導体基板上で、前記走査方向において前記第一対応位置と前記第二対応位置との間の位置に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記ノズル基板において、前記第一ノズル列と前記第二ノズル列は、前記搬送方向の一端側において、それぞれの端部を揃えた状態で配置され、
前記駆動回路は、前記半導体基板上で、前記第一対応位置および前記第二対応位置よりも前記搬送方向の一端側の位置に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記駆動回路は、前記半導体基板上で、前記第一対応位置および前記第二対応位置よりも、前記走査方向の一端側もしくは他端側の位置に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記第一ノズル列は前記第二ノズル列よりも前記走査方向の一端側に配置され、
前記第一対応位置は、前記第一ノズル列を構成する前記第一ノズルのうち、前記搬送方向において前記第二ノズル列の端部よりも一端側または他端側に位置する第一ノズルの形成位置が、前記半導体基板上で前記厚み方向に対応する第三対応位置を含み、
前記駆動回路は、前記半導体基板上で、前記第三対応位置よりも前記走査方向の他端側の位置に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記ノズル基板の前記厚み方向と直交する平面における外形形状は、前記第一対応位置、前記第二対応位置および前記駆動回路の形成位置が占める領域を囲う外形線に沿う形状であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出装置の一例であるインクジェットプリンタ等に用いられるインクジェットヘッドは、エネルギー発生手段を用いて発生したエネルギーをインクに付与し、ノズルからインク液滴を吐出する。カラー印刷に対応するインクジェットヘッドは、印刷媒体の搬送方向に延びるカラーノズル列とブラックノズル列を備える。カラーノズル列は、シアン、マゼンタ、イエローの３色のカラーインクをそれぞれ吐出する複数のカラーノズルからなる。ブラックノズル列は、ブラックインクを吐出する複数のブラックノズルからなる。インクジェットプリンタは、搬送方向と直交する走査方向にインクジェットヘッドを１回移動させながら各ノズル列から各色インクを吐出する動作と、印刷媒体をノズル列の長さ分搬送方向に移動する動作とを繰り返すことによって、印刷媒体への印刷を行う。
【０００３】
主に絵や写真等の印刷に利用されるカラーインクに対し、主に文字等の印刷に多用されるブラックインクを吐出するブラックノズル列は、より高速に印刷できることが求められる。ゆえに、ブラックノズル列はカラーノズル列よりも多数のノズルによって構成され、搬送方向に長く形成されている（例えば特許文献１参照）。この構成によって、インクジェットヘッドは、走査方向への１回の移動において、ブラックインクをカラーインクよりも広範囲に印刷することができるので、例えば、ブラックインクのみによるモノクロ印刷を、カラーインクを用いるカラー印刷よりも高速に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５４２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のインクジェットヘッドは、カラーノズル列が形成されたカラーノズル基板と、ブラックノズル列が形成されたブラックノズル基板とをそれぞれ独立に備える。ノズル基板に駆動回路を組み込む場合、カラーノズル基板とブラックノズル基板は、エネルギー発生手段を駆動してインクを吐出させる駆動回路をそれぞれ独立に備える必要がある。ゆえに、特許文献１は、カラーノズル基板とブラックノズル基板の合計面積の大型化、ひいてはインクジェットヘッドの大型化を招くという問題があった。また、カラーノズル基板の駆動回路とブラックノズル基板の駆動回路は、それぞれフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を介してインクジェットヘッドの制御回路に接続する。印刷精度を確保するためには、カラーノズル基板とブラックノズル基板をＦＰＣに取り付ける過程において、カラーノズル基板とブラックノズル基板の位置合わせに高い精度が求められるため、インクジェットヘッドの製造コストがかかるという問題があった。さらに、カラーノズル基板の駆動回路とブラックノズル基板の駆動回路に接続する接続線の配線数が多くなるので、ＦＰＣの大型化、ひいてはインクジェットヘッドの大型化を招くという問題もあった。
【０００６】
本発明は、カラーノズル列とブラックノズル列を一つのノズル基板に設けることで駆動回路を共通化でき、駆動回路への配線数を減らして小型化を図ることができる液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、所定の走査方向に移動しながら、前記走査方向と直交する所定の搬送方向に搬送される被吐出媒体に対して液体を吐出するための液体吐出ヘッドであって、半導体基板を基体として形成され、液体の供給源から供給される第一液体を吐出する複数の第一ノズルに連通する第一液体流路と、前記供給源から供給される第二液体を吐出する複数の第二ノズルに連通する第二液体流路とを内部に備えるノズル基板と、前記複数の第一ノズルにそれぞれ対応して前記第一液体流路に設けられ、前記第一液体を前記第一ノズルから吐出させるエネルギーを発生する複数の第一発生手段と、前記複数の第二ノズルにそれぞれ対応して前記第二液体流路に設けられ、前記第二液体を前記第二ノズルから吐出させるエネルギーを発生する複数の第二発生手段と、前記半導体基板上に設けられ、前記第一発生手段および前記第二発生手段を駆動する駆動回路とを備え、前記ノズル基板において、前記複数の第一ノズルは前記搬送方向に沿って配列されて第一ノズル列を形成し、前記複数の第二ノズルは前記搬送方向に沿って配列されて第二ノズル列を形成し、前記第一ノズル列と前記第二ノズル列は、前記走査方向に並んで配置され、前記第一ノズル列の前記搬送方向における長さは、前記第二ノズル列の前記搬送方向における長さよりも長く、前記駆動回路は、前記半導体基板上で、前記搬送方向および前記走査方向に直交する厚み方向において前記第一ノズル列の形成位置が対応する第一対応位置と、前記厚み方向において前記第二ノズル列の形成位置が対応する第二対応位置とに重ならない位置に設けられたことを特徴とする液体吐出ヘッドが提供される。
【０００８】
本発明の態様においては、ノズル基板に設けた１つの駆動回路が第一発生手段と第二発生手段を駆動するので、第一発生手段用の駆動回路と第二発生手段用の駆動回路とを別々に設ける場合と比べ、ノズル基板において駆動回路が占める面積を減らすことができる。さらに、外部回路と駆動回路との電気的な接続を行う接続線の配線数を減らすこともできる。ゆえに、液体吐出ヘッドの小型化を図ることができる。また、１つのノズル基板に第一ノズル列と第二ノズル列とを形成するので、第一ノズル列と第二ノズル列の位置決めの精度確保が容易であり、液体吐出ヘッドの製造コストを低減することができる。
【０００９】
本態様において、前記駆動回路は、前記半導体基板上で、前記走査方向において前記第一対応位置と前記第二対応位置との間の位置に設けられてもよい。ノズル基板内において駆動回路と第一ノズルおよび第二ノズルのそれぞれとの間の距離を小さくできるので、半導体基板上で駆動回路と第一発生手段および第二発生手段とを電気的に接続する接続線の長さを短くすることができる。この構成により、接続線の配線抵抗を小さくできるので、駆動回路が第一発生手段および第二発生手段に出力する第一液体および第二液体の吐出信号に、例えば信号波形のなまりなどの劣化が生ずることを抑制でき、精度よく吐出することができる。
【００１０】
本態様に係る前記ノズル基板において、前記第一ノズル列と前記第二ノズル列は、前記搬送方向の一端側において、それぞれの端部を揃えた状態で配置されてもよい。この場合に、前記駆動回路は、前記半導体基板上で、前記第一対応位置および前記第二対応位置よりも前記搬送方向の一端側の位置に設けられてもよい。走査方向において第一ノズル列と第二ノズル列との間の距離を小さくできるので、ノズル基板を走査方向に細く形成することができ、液体吐出ヘッドの小型化を図ることができる。また、駆動回路と外部回路とを接続する接続線を取り付けるために半導体基板上に設ける電極パッドを、半導体基板の搬送方向一端側にまとめて設けることができるので、電極パッドと接続線との接続を容易且つ信頼性高く行うことができる。ゆえに、接続線の細幅化を図ることができ、液体吐出ヘッドが組み付けられる液体吐出装置の小型化を図ることができる。また、液体吐出ヘッドの小型化、軽量化によって、液体吐出ヘッドを走査方向に移動させるために必要な駆動力の低減を図ることができ、省電力化、駆動モータの小型化等の効果を奏する。
【００１１】
本態様において、前記駆動回路は、前記半導体基板上で、前記第一対応位置および前記第二対応位置よりも、前記走査方向の一端側もしくは他端側の位置に設けられてもよい。ノズル基板内において駆動回路と第一ノズルまたは第二ノズルの一方との間の距離を小さくできるので、半導体基板上で駆動回路と第一発生手段または第二発生手段の一方とを電気的に接続する接続線の長さを短くすることができる。この構成により、接続線の配線抵抗を小さくできるので、駆動回路が第一発生手段または第二発生手段に出力する第一液体または第二液体の吐出信号に、例えば信号波形のなまりなどの劣化が生ずることを抑制でき、精度よく吐出することができる。
【００１２】
本態様において、前記第一ノズル列は前記第二ノズル列よりも前記走査方向の一端側に配置されてもよい。また、前記第一対応位置は、前記第一ノズル列を構成する前記第一ノズルのうち、前記搬送方向において前記第二ノズル列の端部よりも一端側または他端側に位置する第一ノズルの形成位置が、前記半導体基板上で前記厚み方向に対応する第三対応位置を含んでもよい。この場合に、前記駆動回路は、前記半導体基板上で、前記第三対応位置よりも前記走査方向の他端側の位置に設けられてもよい。搬送方向において第一ノズルと第二ノズルが走査方向に並列に配置された位置では、第一ノズルのみが配置された位置と比べノズル密度が大であり、第一発生手段と第二発生手段の駆動に伴う発熱量が大きい。そこで、半導体基板上で、第一ノズルのみが配置された位置に対応する第三対応位置の近傍に駆動回路を設け、第一ノズルのみが配置された位置における第一発生手段の発熱量を、駆動回路の発熱量によって補償する。これにより、第一発生手段、第二発生手段および駆動回路の発熱によって液体に及ぼす熱的影響の均一化を図ることができるので、いずれの第一ノズルからでも第一液体を精度よく吐出することができる。
【００１３】
本態様において、前記ノズル基板の前記厚み方向と直交する平面における外形形状は、前記第一対応位置、前記第二対応位置および前記駆動回路の形成位置が占める領域を囲う外形線に沿う形状であってもよい。ノズル基板の形状を第一対応位置、第二対応位置および駆動回路を取り囲む外形線の形状に合わせた形状にすることで、ノズル基板の大きさを小さく形成することができ、液体吐出ヘッドの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】インクジェットプリンタ１の概略的な構成を示す図である。
【図２】インクジェットヘッド１０のインク吐出面７１を示す図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線において矢視方向からみたインクジェットヘッド１０の断面図である。
【図４】インクジェットヘッド１０を構成する個々のダイ７６のウェハー７５における配置例を示す図である。
【図５】インクジェットヘッド１０の製造においてダイシングの工程を説明図である。
【図６】変形例であるノズル基板１０６の形態を示す図である。
【図７】変形例であるノズル基板２０６の形態を示す図である。
【図８】変形例であるノズル基板３０６の形態を示す図である。
【図９】変形例であるノズル基板４０６の形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明に係る液体吐出ヘッドの一例であるインクジェットヘッド１０を搭載するインクジェットプリンタ１の概略的な構成について説明する。図１に示す、インクジェットプリンタ１は、キャリッジ４に設けたインクジェットヘッド１０から記録紙Ｐへ向けてインク液滴を吐出し、記録紙Ｐ上に文字、画像等を形成する公知のプリンタである。インクジェットプリンタ１は、搬送ローラ２、プラテンローラ３、キャリッジ４、インクジェットヘッド１０等を備える。搬送ローラ２は、プラテンローラ３との間に記録紙Ｐを挟み、回転駆動して記録紙Ｐを送り出し、インクジェットプリンタ１の筐体内を搬送方向（例えば水平方向における一方向）に搬送する。
【００１６】
キャリッジ４は、筐体内において、記録紙Ｐの搬送面に対して例えば上方から向き合う位置に配置され、搬送方向と直交する走査方向に往復移動する。キャリッジ４は、記録紙Ｐの紙面と向き合う面（例えば下面）に、複数のノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋ（図２参照）からインクを吐出するインクジェットヘッド１０を備える。詳細は後述するが、インクジェットヘッド１０は、半導体基板１１（図３参照）を基体に、インクを吐出するノズル、ノズルからインクを吐出するエネルギーを発生する素子、素子を駆動する駆動回路等を形成した半導体チップ型のノズル基板６を組み込んだヘッドユニットである。インクジェットヘッド１０は、ノズル基板６のノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋが開口するインク吐出面７１（図３参照）とは反対側で、インクが供給されるインク供給面１８（図３参照）側を上方へ向けたノズル基板６を組み込み、キャリッジ４の下部に取り付けられる。インクジェットプリンタ１は、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、ブラック（Ｂｋ）各色のインクを収容したカートリッジ（図示略）を装着し、インクジェットヘッド１０にインクを供給する。
【００１７】
インクジェットプリンタ１は、搬送ローラ２とプラテンローラ３を回転駆動して記録紙Ｐを搬送方向に搬送させつつ、キャリッジ４を駆動して走査方向に往復移動させる。キャリッジ４は、記録紙Ｐの紙面に対して相対的に平行な方向に移動する。キャリッジ４は、カートリッジから供給されるインクをインクジェットヘッド１０から吐出し、記録紙Ｐの紙面に文字、画像等を形成する。搬送ローラ２とプラテンローラ３は、文字、画像等が形成された記録紙Ｐを筐体外に排出する。
【００１８】
次に、インクジェットヘッド１０が備えるノズル基板６の構造の詳細について説明する。ノズル基板６は複数の部材を層状に重ねて作製される。以下の説明では、便宜上、ノズル基板６を構成する層の厚み方向（図３における紙面上下方向）を上下方向とし、インク吐出面７１側を上側、インク供給面１８側を下側とする。
【００１９】
図２、図３に示す、ノズル基板６は、前述したように半導体チップ型の基板であり、ブラックノズル部６５とカラーノズル部６６とを一体に備える。ブラックノズル部６５は、半導体基板１１を基体に、Ｂｋインクを吐出する複数のノズル孔６１Ｋに連通するインク流路５６Ｋを内部に形成した部位である。ノズル孔６１Ｋは、一方向（孔を列として配する方向であり、以下、「配列方向」という。）に沿って二列に整列した状態で配列され、ノズル列６２Ｋを構成する。なお、配列方向と直交し、二列のノズル孔６１Ｋが並ぶ方向（列が並ぶ方向）を、以下、「並列方向」という。ノズル基板６を組み込んだインクジェットヘッド１０をキャリッジ４（図１参照）に取り付ける場合に、配列方向はインクジェットプリンタ１の搬送方向に揃えられ、並列方向は走査方向に揃えられる。インク流路５６Ｋの末端は、後述する半導体基板１１上に設けた側壁３１、ノズル層６０等によって、個々のノズル孔６１Ｋに対して個別に区画分けされており、インク室５５Ｋとして構成されている。個々のノズル孔６１Ｋは、それぞれ個々のインク室５５Ｋに連通する。インク室５５Ｋ内には、インクを吐出するためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子として機能する発熱部２０Ｋが、それぞれ設けられる。発熱部２０Ｋは、発熱抵抗体層２１上に所定の通電パターンを形成した電極層２２，２６を設けることによって、発熱抵抗体層２１に電流が流れ、発熱できるようにした部位である。
【００２０】
カラーノズル部６６は、ブラックノズル部６５と共通の半導体基板１１を基体に、ＣＭＹ各色のインクをそれぞれ吐出する複数のノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙに各々連通するインク流路５６Ｃ，５６Ｍ，５６Ｙを内部に形成した部位である。ノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙも同様に、配列方向に沿って二列ずつ整列して設けられ、それぞれノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙを構成する。カラーノズル部６６において、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙは、並列方向に並べた状態に配列され、且つ、ブラックノズル部６５のノズル列６２Ｋとも並列方向に並べた状態に配列される。各インク流路５６Ｃ，５６Ｍ，５６Ｙの末端は、上記同様、それぞれ側壁３１、ノズル層６０等によって、個々のノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙに対して個別に区画分けされており、それぞれインク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙとして構成されている。個々のノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙは、それぞれ個々のインク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙに連通する。各インク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙ内にも、それぞれ、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙが設けられる。
【００２１】
ノズル基板６は、インク供給面１８にインク開口１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋをそれぞれ開口する。インク開口１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋは、ノズル基板６内で、それぞれインク流路５６Ｃ，５６Ｍ，５６Ｙ，５６Ｋに接続する。カートリッジ（図示略）は、インク開口１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋを介し、各インク流路５６Ｃ，５６Ｍ，５６Ｙ，５６Ｋ末端のインク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙ，５５Ｋに、ＣＭＹＢｋ各色のインクを供給する。インク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙ，５５Ｋに供給されたインクは、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋが加熱すると気泡を発生する。インク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙ，５５Ｋ内のインクは発生した気泡に押し出され、各ノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋから吐出される。
【００２２】
前述したように、ノズル基板６は層構造を有する。図３に示すように、ノズル基板６は、インク供給面１８側からインク吐出面７１側へ向けて、主に、半導体基板１１、発熱抵抗体層２１、電極層２２，２６、保護層２３、側壁３１、ノズル層６０、撥水層７０を層状に重ねて構成する。半導体基板１１および保護層２３には、インク開口１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋが設けられる。インク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙは、半導体基板１１、発熱抵抗体層２１、電極層２２，２６、保護層２３、側壁３１およびノズル層６０によって区画形成される。ＣＭＹＢｋ各色のインクは、インク供給面１８側からそれぞれインク開口１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋを通り、インク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙ内に供給される。以下、ノズル基板６の各層の構造について説明する。
【００２３】
ノズル基板６は、半導体基板１１を備える。半導体基板１１は、シリコン製で板状の基体１２の両面に、酸化シリコン膜からなり、絶縁および蓄熱の機能を有する絶縁層１３，１４をそれぞれ形成した基板である。基体１２の上面側には、半導体プロセス技術によってトランジスタ、ダイオード、キャパシタ等が作製され、後述する駆動回路４０が形成される。駆動回路４０の形成部位における絶縁層１３には、厚み方向に貫通する複数のビア１６が形成される。半導体基板１１の絶縁層１３側の表面上（図３における上側の表面）には、例えば窒化タンタル（ＴａＮ）またはタンタルアルミニウム（ＴａＡｌ）等を含む発熱抵抗体層２１が形成される。発熱抵抗体層２１は、絶縁層１３上において、インク開口１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋの形成部位および駆動回路４０の形成部位にかからないように設けられる。半導体基板１１の絶縁層１４側の表面（図３における下側の表面）は、ノズル基板６のインク供給面１８である。なお、各層の「表面に形成される」という文言は、各層の表面に直接接触して形成されることは勿論、各層の表面との間に何らかの構成を挟んで形成されることも含む意味である。
【００２４】
発熱抵抗体層２１上には、例えばチタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金等を含む電極層２２が形成される。電極層２２は発熱抵抗体層２１に接して形成され、発熱抵抗体層２１よりも通電抵抗が低い。電極層２２は所定の部位において発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋに相当する部位が除かれた配線パターンを形成する。電極層２２がなす配線パターンと絶縁層１３に設けた複数のビア１６を介して駆動回路４０に接続する配線パターンを構成する電極層２６が、電極層２２に重ねて形成される。駆動回路４０から電極層２２に流される電流は、電極層２２，２６がなす配線パターンにおける通電経路が途切れた部位で発熱抵抗体層２１を流れ、その部位の発熱抵抗体層２１を発熱させる。すなわち、電極層２２，２６がなす配線パターンによって発熱抵抗体層２１に電流が流れるようにした部位が、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋである。発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋは、インクを吐出するためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子として機能する。発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋは、複数のノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋの形成位置にそれぞれ対応する位置に設けられ、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋと同様に二列ずつ整列する（図２参照）。
【００２５】
電極層２２，２６および発熱抵抗体層２１上には、例えば窒化シリコン等を含む絶縁性の保護層２３が形成される。保護層２３は、電極層２２，２６および発熱抵抗体層２１を物理的および化学的な衝撃から保護する。保護層２３は、半導体基板１１の絶縁層１３上で発熱抵抗体層２１が形成されていない部位の一部にも形成されている。また、保護層２３は、半導体基板１１に形成した駆動回路４０（後述）の形成部位も覆う。半導体基板１１および保護層２３は、層の厚み方向（上下方向）に貫通するインク開口１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋを開口する。インク開口１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋの下側（絶縁層１４側）の開口は、それじれ、上側（保護層２３側）の開口よりも開口面積が大きく形成されている。インク開口１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋは、平面視、それぞれ二列に並ぶ複数のノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋの各列の間の位置で細長く延びる矩形形状に開口する（図２参照）。また、保護層２３上で、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋが設けられた部位には、例えばタンタル（Ｔａ）製の耐キャビテーション膜２５が形成されている。耐キャビテーション膜２５は、インク吐出時にインク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙ，５５Ｋ内で気泡が発生して消滅することによって消泡位置にて生ずる衝撃等から発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋを保護する。
【００２６】
保護層２３上には、密着層３８を介し、例えばエポキシ樹脂で形成した側壁３１が設けられている。密着層３８は、保護層２３と側壁３１との密着性を高める。側壁３１は、保護層２３の上側表面から、上方（インク吐出面７１側）へ向けて立設する。図２に示すように、側壁３１は、インク開口１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋを介して供給されるＣＭＹＢｋ各色のインクがそれぞれ流れるインク流路５６Ｃ，５６Ｍ，５６Ｙ，５６Ｋを形成する。前述したように、各インク流路５６Ｃ，５６Ｍ，５６Ｙ，５６Ｋの末端は、個々の発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋの形成位置をそれぞれ取り囲んで区画割りされ、インク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙ，５５Ｋとして構成されている。
【００２７】
図３に示すように、側壁３１上には、例えばエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂からなるノズル層６０が形成されている。ノズル層６０は、側壁３１および側壁３１が取り囲んで構成するインク流路５６Ｃ，５６Ｍ，５６Ｙ，５６Ｋを上方から覆う。ノズル層６０は、個々のインク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙ，５５Ｋに対応し、層の厚み方向に貫通する複数のノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋを開口する。ノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋは円形に開口する。ノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋの下側（インク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙ，５５Ｋ側）の開口は、上側（インク吐出面７１側）の開口よりも、開口面積が大きく形成されている。ノズル層６０の上側表面には、フッ素含有化合物の単分子膜からなる撥水層７０が形成されている。撥水層７０の上側表面が、ノズル基板６のインク吐出面７１である。
【００２８】
図２に示すように、本実施形態のノズル基板６は、ノズル間隔一定であって，ブラックノズル部６５に形成されたノズル孔６１Ｋの数が、カラーノズル部６６に形成されたノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙそれぞれの数よりも多い。ゆえに、ノズル列６２Ｋは、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙのそれぞれよりも、配列方向において長い。ノズル列６２Ｋとノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとは、それぞれ配列方向の一端側を揃えた状態で、ブラックノズル部６５とカラーノズル部６６とに設けられる。よって、ノズル列６２Ｋは、配列方向において、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙよりも他端側に突出する。
【００２９】
ブラックノズル部６５に形成されたノズル孔６１Ｋが構成するノズル列６２Ｋの形成位置が、半導体基板１１（図３参照）において対応する位置を、第一対応位置６７とする。また、カラーノズル部６６に形成されたノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙがそれぞれ形成するノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙの形成位置が、半導体基板１１（図３参照）において対応する位置を、第二対応位置６８とする。図２、図３に示すように、半導体基板１１上で、並列方向において第一対応位置６７と第二対応位置６８との間の位置で、厚み方向において第一対応位置６７および第二対応位置６８に重ならない位置には、駆動回路４０が形成されている。
【００３０】
駆動回路４０は、半導体プロセス技術によって半導体基板１１上に形成した論理回路、増幅回路等を含む公知の構成の回路部である。論理回路は、各ノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋのうち、いずれのノズル孔からＣＭＹＢｋ各色のインクをそれぞれ吐出させるかを指定するアドレス回路である。増幅回路は、論理回路において指定された各ノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋに対応する発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋを発熱させるため、論理回路が出力する信号（ノズル指定信号）を増幅する、例えばトランジスタ、ＦＥＴなどからなる回路である。駆動回路４０は、電極層２２，２６が配線パターンによって形成する接続線（図示略）を介して個々の発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋと電気的に接続する。駆動回路４０を構成する回路の詳細な図示は省略する。半導体基板１１の駆動回路４０の形成部位は、保護層２３に覆われて保護されている。
【００３１】
上記のように、半導体基板１１上で駆動回路４０を、並列方向において第一対応位置６７と第二対応位置６８との間の位置に配置したことで、駆動回路４０と各発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋとを接続する電極層２２，２６がなす配線パターンの配線長を短くできる。これにより、電極層２２，２６における通電抵抗を減らすことができ、例えば、論理回路が出力するノズル指定信号の波形のなまりや遅延、増幅回路が発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋに印加する電圧レベルの低下等、吐出に係る信号の劣化を抑制することができる。
【００３２】
図２に示すように、ノズル基板６は、半導体基板１１の絶縁層１３側表面で、駆動回路４０の形成位置４１の近傍（本実施形態では配列方向における駆動回路４０の両端側方）に、複数のコンタクトパッド２４を備える。各コンタクトパッド２４はそれぞれ絶縁層１３に形成したビア（図示略）を介し、基体１２に形成した駆動回路４０の回路と電気的に接続する。ノズル基板６を組み込んだインクジェットヘッド１０をキャリッジ４（図１参照）に取り付ける場合に、駆動回路４０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）４５を介して外部回路と電気的に接続される。ＦＰＣ４５には複数の接続線４６が設けられ、それぞれの接続線４６の端部には接続パッド４７が形成されている。インクジェットヘッド１０内で、駆動回路４０とＦＰＣ４５との接続は、コンタクトパッド２４と接続パッド４７との間をボンディングワイヤ４８で接続するワイヤボンディング技術によってなされる。コンタクトパッド２４と接続パッド４７との間がボンディングワイヤ４８で結線された後、接続部位は、全体が、非導電性の樹脂４９で被覆されて保護される。なお、駆動回路４０とＦＰＣ４５との接続は、例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）を用い、ノズル基板６のコンタクトパッド２４とＦＰＣ４５の接続パッド４７との間にＡＣＦを挟んで両者間を押圧することによって導通させてもよい。
【００３３】
このような構成のノズル基板６は、平面視、第一対応位置６７と、第二対応位置６８と、駆動回路４０の形成位置４１とが占める領域を囲う外形線に沿う形状を有する。本実施形態では、ノズル基板６は、第二対応位置６８および駆動回路４０が占める太幅で短い矩形領域の並列方向側方に、第一対応位置６７が占める細幅で長い矩形領域を、配列方向の一端を揃えて接続した凹多角形状に形成される。図４に示すように、ノズル基板６は、半導体基板１１のウェハー７５上に、ブラックノズル部６５、カラーノズル部６６および駆動回路４０の組からなるダイ７６を複数形成し、各ダイ７６を凹多角形状に切断することによって得られる。ブラックノズル部６５およびカラーノズル部６６を、ただ一体にするだけでなく、ダイ７６の形状を凹多角形状とし、ブロック状に組み合わせて隙間無く配置することで、１つのウェハー７５から得られるダイ７６の数を増やすことができる。
【００３４】
ところで、半導体ウェハーをダイシングソーで切断する場合、ダイは矩形に形成される。このため、長さの異なるノズル列６２Ｋとノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとを一体にしても、ダイが矩形に形成されるとノズル孔非形成の領域が生ずる。すると、１つのウェハーから得られるダイの数が、ノズル列６２Ｋとノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとを別体にした場合よりも減る場合があるため、一体化した場合の効果を得られにくい。そこで、本実施形態では凹多角形状のダイ７６を得るため、図４、図５に示すように、切断線７７に沿ってレーザ光を照射して割断するレーザダイシングによってウェハー７５を切断する。
【００３５】
レーザダイシングにおいて好ましい技術は、例えば、浜松ホトニクス株式会社のステルスダイシング（登録商標）技術である。ダイシング工程（図５参照）において、ステルスダイシングによるウェハー７５の切断は、以下のように行う。なお、図５のダイシング工程において二点鎖線Ｂ内に示す部分図は、図４の二点鎖線Ｂで囲う部分を拡大し、斜視した図である。半導体のウェハー７５に対して透過性を持つ波長のレーザ光を、対物レンズ光学系によって、ウェハー７５の内部（厚み方向の略中央部）に焦点を結ぶように集光する。レーザビームは、焦点付近で時間的・空間的に圧縮されて局所的に非常に高いピークパワー密度状態を形成する。すると、ウェハー７５の内部においてレーザビームの焦点付近のみで非線形吸収効果が発生するので、前記焦点付近のみで高エネルギーがウェハー７５に付与される。従って、切断線７７に沿ってレーザビームとウェハー７５との相対位置を変化させることで、ウェハー７５の表面や裏面の損傷なしに、ウェハー７５の内部に対して局所的・選択的なレーザ加工を施し、クラック７８を形成することができる（浜松ホトニクス株式会社の技術資料「ステルスダイシング技術とその応用」２００５年３月発行を参照）。
【００３６】
レーザ加工により内部にクラック７８を形成したウェハー７５を個々のダイ７６に分割するには、ウェハー７５にテープエキスパンド等の外部応力を加え、ウェハー７５の表面に亀裂を成長させて分断する公知の手法を用いる。まず、図５に示すように、テープ貼付工程において、公知のテープ貼付装置８０（例えば、日本電気株式会社製の真空テープ貼付装置）を用い、レーザ加工を施したウェハー７５にダイシングテープ８５を貼付ける作業が行われる。ダイシングテープ８５は、例えばＵＶテープであり、ＵＶ光を照射すると粘着性が低下し、貼り付けたウェハー７５を容易に剥離することができる。この特性により、後述するエキスパンド工程後においてダイシングテープ８５からダイ７６を剥離する場合に、ノズル基板６は、撥水層７０、ノズル層６０等の破損を防止することができる。なお、ダイシングテープ８５としては、例えば、デンカアドテックス株式会社製のＵＤＶ−８０Ｊ、ＵＤＶ−１００Ｊ、ＵＨＰ−０８０５ＭＣ、ＵＨＰ−１００５Ｍ３、ＵＨＰ−１００５ＡＴ、ＵＨＰ−１１０ＡＴ、ＵＨＰ−１１０ＢＺ、ＵＨＰ−１１０Ｍ３等を用いることができる。
【００３７】
テープ貼付装置８０は、装置内をゴムシート８２によって、第一室８３と第二室８６との２室に区切られる。ウェハー７５は、第二室８６内で、ゴムシート８２上に組み付けられた治具８１上に載置される。また、第二室８６内で、ウェハー７５上に、ダイシングテープ８５を貼り付けたフレーム８４が配置される。第二室８６内を減圧し、第一室８３内を大気開放することで、ゴムシート８２は差圧によって第一室８３側から押圧されて膨らむ。ゴムシート８２は、第二室８６内で治具８１を持ち上げ、ウェハー７５と、ウェハー７５上に位置するダイシングテープ８５とを密着させる。第二室８６内を大気開放すると、差圧によって、ウェハー７５とダイシングテープ８５とはさらに密着する。ダイシングテープ８５に貼り付いたウェハー７５をテープ貼付装置８０から取り出す。
【００３８】
次に、エキスパンド工程において、公知のウェハー拡張装置９０を用い、ダイシングテープ８５に貼り付けたウェハー７５を個々のダイ７６に分割する作業を行う。ダイシングテープ８５の上面側にウェハー７５を配置させた状態とし、ウェハー拡張装置９０の把持部９１にダイシングテープ８５の縁部を把持させる。ウェハー拡張装置９０は、ウェハー７５の下方に、上方へ移動する押圧部９２を備える。ウェハー拡張装置９０は、把持部９１を、水平且つウェハー７５から遠ざかる方向（図中矢印Ｄで示す方向）に移動させ、さらに押圧部９２を上方（図中矢印Ｅで示す方向）へ移動させて、ダイシングテープ８５を介してウェハー７５を突き上げる。ウェハー７５にはダイシングテープ８５を介してウェハー拡張装置９０から均一な引っ張り応力が加えられる。ウェハー７５は、ステルスダイシングによって内部に形成されたクラック７８をきっかけに劈開し、個々のダイ７６に分割される。ウェハー拡張装置９０からダイシングテープ８５を取り外し、ＵＶ光を照射してダイシングテープ８５からダイ７６を剥がして回収する。以上の工程により、ウェハー７５から、平面視、凹多角形状のノズル基板６を得ることができる。
【００３９】
このように、長さの異なるノズル列６２Ｋとノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとを一体にしたノズル基板６を、平面視、凹多角形状に形成することで、矩形の場合に生じたノズル孔非形成の領域を削除することができる。これにより、１つのウェハー７５から得られるダイ７６の数を増やすことができ、ノズル基板６の小型化を図ることができる。また、ノズル列６２Ｋとノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとを一体にすることによって、発熱部２０Ｋの駆動と、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙの駆動とを、１つの駆動回路４０によって行うことができる。これにより、別体にした場合に２つ必要となる駆動回路４０の形成位置４１を１つに減らすことができるので、１つのウェハー７５から得られるダイ７６の数を増やすことができる。さらに、ノズル基板６と外部回路とを接続するＦＰＣ４５の接続線４６の本数を、１つの駆動回路４０との接続に必要な本数に減らすことができる。ゆえに、ＦＰＣ４５の細幅化を図ることができ、キャリッジ４の小型化、ひいてはインクジェットプリンタ１の小型化を図ることができる。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態に係るインクジェットヘッド１０は、ノズル基板６に設けた１つの駆動回路４０が発熱部２０Ｋと発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙを駆動するので、発熱部２０Ｋ用の駆動回路と発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ用の駆動回路とを別々に設ける場合と比べ、ノズル基板６において駆動回路４０が占める面積を減らすことができる。さらに、外部回路と駆動回路４０との電気的な接続を行うＦＰＣ４５の接続線４６の配線数を減らすこともできる。ゆえに、ノズル基板６を組み込むインクジェットヘッド１０の小型化を図ることができる。また、１つのノズル基板６にノズル列６２Ｋとノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとを形成するので、ＦＰＣ４５に対するノズル列６２Ｋとノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙの位置決めの精度確保が容易である。ゆえに、ノズル基板６をインクジェットヘッド１０に組み込む際に、インクジェットヘッド１０に対するノズル列６２Ｋとノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙの位置決め精度を容易に確保でき、インクジェットヘッド１０の製造コストを低減することができる。
【００４１】
ノズル基板６内において駆動回路４０とノズル孔６１Ｋおよびノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙのそれぞれとの間の並列方向の距離を小さくできるので、半導体基板１１上で駆動回路４０と発熱部２０Ｋおよび発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙとを電気的に接続する電極層２２，２６がなす配線パターンの配線長を短くすることができる。この構成により、電極層２２，２６における通電抵抗を小さくできるので、駆動回路４０が発熱部２０Ｋおよび発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙに出力するＢｋインクおよびＣＭＹインクの吐出信号に、例えば信号波形のなまりなどの劣化が生ずることを抑制でき、精度よく吐出することができる。
【００４２】
また、ノズル基板６の形状を第一対応位置６７、第二対応位置６８および駆動回路４０を取り囲む外形線の形状に合わせた形状にすることで、ノズル基板６の大きさを小さく形成することができるので、インクジェットヘッド１０の小型化を図ることができる。
【００４３】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。ノズル基板６において、電極層２２，２６は１層設けたが、絶縁層を間に挟んで２層以上設け、駆動回路４０と各発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋとの接続において配線パターンが半導体基板１１上で平面方向に占める領域を小さくしてもよい。このようにすることで、半導体基板１１（ノズル基板６）の平面方向の大きさを小さくできるので、インクジェットヘッド１０の小型化を図ることができる。
【００４４】
また、本実施形態では、半導体基板１１上における駆動回路４０の形成位置４１は、厚み方向において第一対応位置６７および第二対応位置６８に重ならない位置としたが、少なくとも第一対応位置６７および第二対応位置６８の一方と重なる位置に、駆動回路４０を形成してもよい。例えば、半導体基板１１上に駆動回路４０を形成し、その上層に、発熱抵抗体層２１および電極層２２，２６を形成し、厚み方向に貫通ビアを設ける。駆動回路４０と電極層２２，２６がなす配線パターンとは、貫通ビアを介して電気的に接続すればよい。ノズル基板６をこのように構成する場合、駆動回路４０の形成位置４１は、例えば、半導体基板１１上で、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙ，６２Ｋの直下の位置であってもよく、インク開口１５Ｃ，１５Ｍ，１５Ｙ，１５Ｋの形成位置と厚み方向に重ならなければよい。半導体基板１１上において、駆動回路４０の形成位置４１を、少なくとも第一対応位置６７および第二対応位置６８の一方に重ねることで、半導体基板１１（ノズル基板６）の平面方向の大きさをさらに小さくできるので、インクジェットヘッド１０の小型化を図ることができる。
【００４５】
また、ノズル基板６において、半導体基板１１上で、駆動回路４０の配置位置は、任意に設定することができる。例えば、図６に示す、ノズル基板１０６は、半導体基板（図示略）上において、ノズル列６２Ｋの形成位置が対応する第一対応位置１６７と、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙの形成位置が対応する第二対応位置１６８とを、並列方向に隣り合わせて配置したものである。ノズル列６２Ｋと、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとは、配列方向の一端側を揃えて配置する。そして、駆動回路４０は、形成位置１４１を第一対応位置１６７および第二対応位置１６８よりも配列方向の一端側とし、並列方向に延びた状態に形成する。本変形例においても、ノズル基板１０６は、平面視、第一対応位置１６７と、第二対応位置１６８と、形成位置１４１とが占める領域を囲う外形線に沿う凹多角形状に形成する。その結果、本変形例におけるノズル基板１０６の形状は、ノズル基板６の形状よりも、並列方向に短く、配列方向に長い凹多角形状となる。
【００４６】
このように、ノズル基板１０６は、駆動回路４０が、各ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙ，６２Ｋの端部に隣り合う位置に配置されるので、駆動回路４０と各発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋとを接続する電極層２２，２６がなす配線パターンの配線長を短くできる。また、駆動回路４０に接続するＦＰＣ１４５は、ノズル基板１０６の配列方向一端部において駆動回路４０のコンタクトパッド（図示略）と接続できるので、細幅化を図ることができ、キャリッジ４の小型化、ひいてはインクジェットプリンタ１の小型化を図ることができる。また、ノズル基板１０６の並列方向は、キャリッジ４の走査方向に揃えられる。このため、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙ，６２Ｋを並列方向に近づけることで、印刷時におけるキャリッジ４の走査方向への移動距離を小さくできるので、印刷の高速化を図ることができる。なお、本変形例において、駆動回路４０を、配列方向でノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙ，６２Ｋの他端部側に配置してもよい。
【００４７】
以上のように本変形例では、走査方向に揃えられる並列方向においてノズル列６２Ｋとノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとの間の距離を小さくできるので、ノズル基板１０６を並列方向に細く形成することができ、ノズル基板１０６を組み込むインクジェットヘッド１０の小型化を図ることができる。また、駆動回路４０と外部回路とを接続するＦＰＣ１４５の接続線（図示略）を取り付けるために半導体基板１１上に設けるコンタクトパッドを、半導体基板１１の搬送方向に揃えられる配列方向の一端側にまとめて設けることができるので、コンタクトパッドとＦＰＣの接続線との接続を容易且つ信頼性高く行うことができる。ゆえに、ＦＰＣ１４５の細幅化を図ることができ、ノズル基板１０６を組み込むインクジェットヘッド１０の小型化、ひいてはインクジェットプリンタ１の小型化を図ることができる。また、インクジェットヘッド１０の小型化、軽量化によって、インクジェットヘッド１０を走査方向に移動させるために必要な駆動力の低減を図ることができ、省電力化、駆動モータの小型化等の効果を奏する。
【００４８】
また、図７に示す、ノズル基板２０６のように、半導体基板（図示略）上において、第一対応位置２６７と第二対応位置２６８とを並列方向に隣り合わせて配置し、ノズル列６２Ｋと、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとを、配列方向の一端側を揃えて配置する。この場合に、駆動回路４０は、第一対応位置２６７および第二対応位置２６８よりも並列方向の一端側で、配列方向に延びた状態に配置してもよい。本変形例においても、ノズル基板２０６は、平面視、第一対応位置２６７と、第二対応位置２６８と、駆動回路４０の形成位置２４１とが占める領域を囲う外形線に沿う凹多角形状に形成する。ノズル基板２０６の形状は、ノズル基板６と略同様の凹多角形状となる。
【００４９】
このように、ノズル基板２０６の駆動回路４０は、ノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙのうち、もっとも外側に位置するノズル列６２Ｍに隣り合う位置に配置される。よって、駆動回路４０に接続するＦＰＣ２４５を、ノズル基板２０６の並列方向一端部側から駆動回路４０のコンタクトパッド（図示略）に接続させることができる。ノズル基板２０６をこのように構成することで、ノズル基板２０６に接続するＦＰＣ２４５を、並列方向に延ばすことができる。さらに、ノズル基板２０６と同様の仕様で、ノズル列６２Ｋとノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとを配列方向の他端側で揃えて配置したノズル基板２１５を用意してもよい。この場合に、ノズル基板２０６とノズル基板２１５とを配列方向にアレイ状に並べてキャリッジ４に組み付ければ、キャリッジ４は、走査方向への１回の移動で搬送方向において２倍の長さ範囲の印刷が可能となり、印刷の高速化を図ることができる。ノズル基板２０６に接続するＦＰＣ２４５と、ノズル基板２１５に接続するＦＰＣ２４７とが共に並列方向に延びて交差しないので、キャリッジ４への取り付けは容易であり好ましい。
【００５０】
以上のように本変形例では、ノズル基板２０６内において駆動回路４０とノズル孔６１Ｋまたはノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙの一方との間の距離を小さくできるので、半導体基板１１上で駆動回路４０と発熱部２０Ｋまたは発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙの一方とを電気的に接続する電極層２２，２６がなす配線パターンの配線長を短くすることができる。この構成により、電極層２２，２６における配線抵抗を小さくできるので、駆動回路４０が発熱部２０Ｋまたは発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙに出力するＢｋインクまたはＣＭＹインクの吐出信号に、例えば信号波形のなまりなどの劣化が生ずることを抑制でき、精度よく吐出することができる。
【００５１】
なお、上記図７の変形例において、並列方向において第一対応位置２６７の一端側で、配列方向において第二対応位置２６８とは重ならない位置に、例えば、駆動回路４０とＦＰＣ２４８とを接続する複数のコンタクトパッド２４３を設けてもよい。このようにすることで、外部回路と駆動回路４０とを２本のＦＰＣ２４５，２４８で接続し、接続線の本数を増やすことができるので、外部回路と駆動回路４０との間で単位時間あたりに送受信できるデータ量を増やすことができ、印刷の高速化を図ることができる。または、コンタクトパッド２４３の代わりに、本変形例における駆動回路４０の構成を２カ所に分散して配置し、駆動回路４０の並列方向の大きさを小さくすることで、ノズル基板２０６の小型化を図ってもよい。
【００５２】
あるいは、上記図７の変形例において、駆動回路４０を、第一対応位置２６７および第二対応位置２６８よりも並列方向の他端側に、配列方向に延びた状態で配置してもよい。この場合、ノズル基板２０６は、本変形例と比べ、配列方向における駆動回路４０の長さが長くなるので、並列方向の長さを短くしても十分に駆動回路４０の構成部品を配置する領域を確保することができる。ゆえに、駆動回路４０の並列方向の大きさを小さくすることができ、ノズル基板２０６の小型化を図ることができる。
【００５３】
また、図８に示す、ノズル基板３０６のように、半導体基板（図示略）上において、第一対応位置３６７と第二対応位置３６８とを並列方向に隣り合わせて配置し、ノズル列６２Ｋと、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとを、配列方向の一端側を揃えて配置する。第一対応位置３６７のうち、配列方向において第二対応位置３６８とは重ならない位置を、第三対応位置３６９とする。この場合に、駆動回路４０は、第三対応位置３６９よりも並列方向の一端側で、配列方向に延びた状態に配置してもよい。本変形例においても、ノズル基板３０６は、平面視、第一対応位置３６７と、第二対応位置３６８と、駆動回路４０の形成位置３４１とが占める領域を囲う外形線に沿う凹多角形状に形成する。その結果、本変形例におけるノズル基板３０６の形状は、ノズル基板６と略同様の凹多角形状となる。
【００５４】
ノズル基板３０６において、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋは、第三対応位置３６９を除く第一対応位置３６７と第二対応位置３６８とに密集して設けられ、第三対応位置３６９には発熱部２０Ｋのみが設けられている。このため、半導体基板上では、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋの配置密度の偏りに伴う温度勾配が生ずる。すると、第三対応位置３６９に設けられたノズル孔６１Ｋと、第三対応位置３６９を除く第一対応位置３６７に設けられたノズル孔６１Ｋとの間で、ノズル孔６１Ｋから吐出されるＢｋインクに温度差を生じ、表面張力や粘性係数といったインクの物性値が不均等に変化することによって、吐出特性（吐出速度、インク滴の体積等）がばらつく可能性がある。そこで、駆動回路４０を、配列方向において、Ｂｋインク用のノズル孔６１Ｋのみが形成された第三対応位置３６９に隣り合う位置に配置する。この構成により、ノズル基板３０６は、駆動回路４０の駆動に伴う発熱量と、第三対応位置３６９に設けられた発熱部２０Ｋの発熱量との合計量を、第三対応位置３６９を除く第一対応位置３６７と第二対応位置３６８とに設けられた発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋの発熱量の合計量に近づけることができる。よって、ノズル基板３０６は、半導体基板上における発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋの配置密度の偏りに伴う温度勾配を緩和でき、吐出特性のばらつきを抑制することができる。
【００５５】
以上のように本変形例では、搬送方向に揃えられる配列方向においてノズル孔６１Ｋとノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙが走査方向に揃えられる並列方向に並んで配置された位置では、ノズル孔６１Ｋのみが配置された位置と比べノズル密度が大であり、発熱部２０Ｋと発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙの駆動に伴う発熱量が大きい。そこで、半導体基板１１上で、ノズル孔６１Ｋのみが配置された位置に対応する第三対応位置３６９の近傍に駆動回路４０を設け、ノズル孔６１Ｋのみが配置された位置における発熱部２０Ｋの発熱量を、駆動回路４０の発熱量によって補償する。これにより、発熱部２０Ｋ、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙおよび駆動回路４０の発熱によってインクに及ぼす熱的影響の均一化を図ることができるので、いずれのノズル孔６１ＫからでもＢｋインクを精度よく吐出することができる。
【００５６】
なお、上記図８の変形例において、ノズル基板３０６と同様の仕様で、ノズル列６２Ｋとノズル列６２ＬＣ，６２ＬＭ，６２ＧＲとを並列方向においてノズル基板３０６とは反転した状態に配置させたノズル基板３１５を用意してもよい。ノズル基板３１５において、ノズル列６２Ｋとノズル列６２ＬＣ，６２ＬＭ，６２ＧＲとは、配列方向の一端側で揃えて配置する。ノズル列６２ＬＣ，６２ＬＭ，６２ＧＲをそれぞれ形成する複数のノズル孔６１ＬＣ，６１ＬＭ，６１ＧＲは、それぞれ、ライトシアン（ＬＣ）、ライトマゼンタ（ＬＭ）、グレー（ＧＲ）の各色のインクを吐出するために設けられる。
【００５７】
ノズル基板３０６，３１５を並列方向に並べ、１本のＦＰＣ３４５でそれぞれの駆動回路４０のコンタクトパッド（図示略）と接続し、キャリッジ４に組み付ける。キャリッジ４は、走査方向への１回の移動で２つのノズル列６２ＫからＢｋインクを吐出することができる。ゆえにインクジェットプリンタ１は、駆動回路４０が記録紙Ｐ上の着滴位置に交互にＢｋインク滴を着滴させる制御を行うことで、Ｂｋインクによる印刷時に、キャリッジ４を倍の速度で走査させることができ、印刷の高速化を図ることができる。また、ノズル基板３１５がノズル孔６１ＬＣ，６１ＬＭ，６１ＧＲを備えたことで、インクジェットプリンタ１は、６色のカラーインクによる色再現性の高い高画質印刷を行うことができる。
【００５８】
あるいは、上記図８の変形例において、ノズル基板３１５が吐出する各色インクの構成をノズル基板３０６と同じとしてもよい。この場合に、キャリッジ４が走査方向の一方側に移動する場合にはノズル基板３０６から各色インクを吐出し、走査方向他方側に移動する場合にはノズル基板３１５から各色インクを吐出してもよい。
【００５９】
また、本実施形態では、ノズル列６２Ｋと、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとを、配列方向の一端側を揃えて配置した。これに限らず、ノズル列６２Ｋと、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙとの互いの配置位置関係は任意である。例えば、図９に示すように、ノズル列６２Ｋの配列方向中間部に、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙを配置したノズル基板４０６を作製してもよい。この場合において、ノズル基板４０６の作製過程では、半導体基板のウェハー４７５上に形成するダイ４７６の形状を、ブラックノズル部６５の略中央からカラーノズル部６６が突出する凹多角形状とする。ウェハー４７５上には、ダイ４７６をブロック状に組み合わせて隙間無く配置する。このような形状のノズル基板４０６であっても、１つのウェハー４７５から得られるダイ４７６の数を増やすことができる。
【００６０】
ノズル基板６を備えるインクジェットヘッド１０は、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋによる加熱によってＣＭＹＢｋ各色インクを加熱し、発生した気泡によって各ノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋから吐出するサーマル方式の液体吐出ヘッドであるが、これに限らない。例えば、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋの代わりに、電圧を力に変換する圧電素子（ピエゾ素子）を備え、通電によってＣＭＹＢｋ各色インクを加圧し、各ノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋから吐出するピエゾ方式の液体吐出ヘッドであってもよい。
【００６１】
また、インクジェットヘッド１０は、ＣＭＹＢｋ各色のインクを吐出するノズル基板６を備えたが、インクに限らず、例えば、有機ＥＬ材料、ＤＮＡ分析の試薬、３Ｄプリンタの造形液等、他の液体の吐出に用いてもよい。また、ノズル基板６のカラーノズル部６６は、ＣＭＹ３色のインクをそれぞれ吐出するノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙを備えるが、吐出可能なインクは１色でも複数色であってもよく、例えば、ＬＣインク、ＬＭインクを含めた５色のインクをそれぞれ吐出するノズル列を備えてもよい。
【００６２】
なお、本実施形態においては、インクジェットヘッド１０が、本発明の「液体吐出ヘッド」に相当する。Ｂｋインクが「第一液体」に相当し、ＣＭＹインクが「第二液体」に相当する。ノズル孔６１Ｋが「第一ノズル」に相当し、ノズル孔６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙが「第二ノズル」に相当する。末端にインク室５５Ｋを有するインク流路５６Ｋが「第一液体流路」に相当し、末端にインク室５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙを有するインク流路５６Ｃ，５６Ｍ，５６Ｙが「第二液体流路」に相当する。発熱部２０Ｋが「第一発生手段」に相当し、発熱部２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙが「第二発生手段」に相当する。ノズル列６２Ｋが「第一ノズル列」に相当し、ノズル列６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙが「第二ノズル列」に相当する。
【符号の説明】
【００６３】
６，１０６，２０６，３０６    ノズル基板
１０                            インクジェットヘッド
１１                            半導体基板
２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋ  発熱部
５５Ｃ，５５Ｍ，５５Ｙ，５５Ｋ  インク室
５６Ｃ，５６Ｍ，５６Ｙ，５６Ｋ  インク流路
６１Ｃ，６１Ｍ，６１Ｙ，６１Ｋ  ノズル孔
６２Ｃ，６２Ｍ，６２Ｙ，６２Ｋ  ノズル列
６７，１６７，２６７，３６７    第一対応位置
６８，１６８，２６８，３６８    第二対応位置
３６９                            第三対応位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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