(57)【要約】【課題】樹脂からなる枠体から露出する外部端子を有する樹脂パッケージの信頼性を高めることを目的とする。【解決手段】この目的を達成するために、金属板１１と、前記金属板１１に組み合わされた樹脂からなる枠体１２と、前記枠体１２の側部に設けられ前記金属板１１と電気的に接続された外部端子１１Ａと、を備え、前記外部端子１１Ａの第１の側面を第１の樹脂部１５Ａが覆い、前記外部端子１１Ａの第２の側面を第２の樹脂部１５Ｂが覆う、樹脂パッケージとした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と、
前記金属板に組み合わされた樹脂からなる枠体と、
前記枠体の側部に設けられ前記金属板と電気的に接続された外部端子と、を備え
前記外部端子の第１の側面を第１の樹脂部が覆い、
前記外部端子の第２の側面を第２の樹脂部が覆う、
樹脂パッケージ。
【請求項２】
前記外部端子は、
前記枠体から露出した前記金属板の一部により構成した
請求項１に記載の樹脂パッケージ。
【請求項３】
前記第１の樹脂部と前記第２の樹脂部が
前記枠体と一体と成っている
請求項１に記載の樹脂パッケージ。
【請求項４】
金属板と、
前記金属板に組み合わされた樹脂からなる枠体と、を備え、
前記枠体から前記金属板の一部が露出して外部端子を構成し、
前記外部端子の第１の側面を第１の樹脂部が覆い、
前記外部端子の第２の側面を第２の樹脂部が覆い、
前記枠体内に配置された前記金属板に電気的に接続された電子部品を有する
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
表示装置や照明装置などに用いられる樹脂パッケージと、この樹脂パッケージを用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の樹脂パッケージは、図９に示すごとく、金属板１と、この金属板１に組み合わされた樹脂からなる枠体２とを備え、枠体２から金属板１の一部が露出して外部端子１Ａを構成し、枠体２内の金属板１に電子部品３等が装着される構成としていた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−３０５６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような従来の樹脂パッケージでは、信頼性が低いことが問題となっていた。
【０００６】
すなわち、上記従来の構成においては、枠体２から外部端子１Ａの第１の側面４Ａ、第２の側面４Ｂに沿ってバリが発生することが予測される。このバリの発生量が第１の側面４Ａ側と第２の側面４Ｂ側とで異なる場合、半田と第１の側面４Ａとの接触面積と、半田と第２の側面４Ｂとの接触面積が異なる。その結果として、第１の側面４Ａ側に加わる応力と第２の側面４Ｂ側に加わる応力が異なり、電気的接続を阻害するなどの点で信頼性が低くなってしまっていた。
【０００７】
そこで本発明は、樹脂からなる枠体から露出する外部端子を有する樹脂パッケージの信頼性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、この目的を達成するために本発明は、金属板と、前記金属板に組み合わされた樹脂からなる枠体と、前記枠体の側部に設けられ前記金属板と電気的に接続された外部端子と、を備え前記外部端子の第１の側面を第１の樹脂部が覆い、前記外部端子の第２の側面を第２の樹脂部が覆う、樹脂パッケージとした。
【発明の効果】
【０００９】
このような構成とすることにより、樹脂成型の精度によらず、外部端子の第１、第２の側面が第１の樹脂部、第２の樹脂部で覆われる構成となるため、半田付けの際に両側面に加わる応力の差が発生せず、その結果として、信頼性を向上させることができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１における樹脂パッケージの構成を示す斜視図
【図２】実施の形態１における電子機器の構成を示す斜視図
【図３】実施の形態１における樹脂パッケージの製造工程を示す上面図
【図４】実施の形態１における樹脂パッケージの製造工程を示す裏面図
【図５】実施の形態１における樹脂パッケージの製造工程を示す上面図
【図６】実施の形態１における樹脂パッケージの製造工程を示す裏面図
【図７】実施の形態１における樹脂パッケージの製造工程を示す上面図
【図８】実施の形態１における樹脂パッケージの製造工程を示す裏面図
【図９】従来の樹脂パッケージの構成を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１における樹脂パッケージについて図面を参照しながら説明する。実施の形態１における樹脂パッケージは、図１に示すごとく、金属板１１と、この金属板１１に組み合わされた樹脂からなる枠体１２と、枠体１２の側部に設けられ、且つ金属板１１と電気的に接続された外部端子１１Ａと、を備えている。外部端子１１Ａの第１の側面を第１の樹脂部１５Ａが覆い、外部端子１１Ａの第２の側面を第２の樹脂部１５Ｂが覆っている。
【００１２】
このような構成とすることにより、樹脂成型の精度によらず、外部端子１１Ａの第１の側面、第２の側面が第１の樹脂部１５Ａ、第２の樹脂部１５Ｂで覆われる構成となるため、半田付けの際に両側面に加わる応力の差が発生せず、その結果として、信頼性を向上させることができるのである。
【００１３】
更に、外部端子１１Ａと樹脂との接触面積を増加させることができるため、外部からの半田フラックス等の有害ガスが、枠体１２内に侵入するのを抑制することができる。
【００１４】
なお、外部端子１１Ａは、枠体１２から露出した金属板１１の一部により構成してもよく、金属板１１とは別体の外部端子１１Ａを、金属板１１と電気的に接続させる構成としてもよい。
【００１５】
なお、本実施の形態においては、第１の樹脂部１５Ａと第２の樹脂部１５Ｂが枠体１２と一体となる構成としている。このような構成とすることにより、製造工程上の効率を向上させることができる。
【００１６】
なお、図２に示すごとく、枠体１２内に配置された金属板１１に電気的に接続された電子部品２３を有する構成とすることにより、上述した信頼性向上の効果を有する電子機器を実現することができる。
【００１７】
次に、本開示における樹脂パッケージの製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１８】
まず、図３、図４に示すごとく、枠体１２形成部に対応した溝３１を有する金属板３０を準備する。この溝３１の存在により、金属板３０は第１の端子部３０Ａと第２の端子部３０Ｂとを有する。
【００１９】
次に、この金属板３０を樹脂成型用の金型に配置し、図５、図６に示すごとく、樹脂成型体３３を形成する。ここで、樹脂成型体３３は、図１に示した枠体１２形成部から、外部端子１１Ａ方向に延長された延長部３３Ａ、３３Ｂを有している。
【００２０】
その後、図７、図８に示すごとく、延長部３３Ａ、３３Ｂの端部と、第１の端子部３０Ａ、第２の端子部３０Ｂの端部とを、溝３４Ａ、３４Ｂにより切断する。この際、延長部３３Ａ、３３Ｂが、第１の端子部３０Ａ、第２の端子部３０Ｂの側面を覆うように溝３４Ａ、３４Ｂを設ける。
【００２１】
最後に、この樹脂成型体３３の上方から押圧することにより個片化し、図１に示すような樹脂パッケージを製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明の樹脂パッケージとこの樹脂パッケージを用いた電子機器は、信頼性を向上させることができるという効果を有し、表示装置や照明装置などにおいて有用である。
【符号の説明】
【００２３】
１１  金属板
１２  枠体
１１Ａ  外部端子
１５Ａ  第１の樹脂部
１５Ｂ  第２の樹脂部
２３  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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