(57)【要約】【課題】印刷パターンの印刷性、形状保持性に優れ、接触する電極との接触抵抗が低く、形成した回路が高い応力緩和能を有する導電性回路の形成方法を提供する。【解決手段】（Ａ）少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径５μｍ以上の導電性粒子、（Ｄ）金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径５μｍ未満の導電性微小粒子、（Ｅ）チクソ化剤、及び（Ｆ）ヒドロシリル化反応触媒を含有し、上記（Ｄ）成分の含有量が組成物中１容積％以上であり、溶剤を実質的に含有しない液状の付加硬化型導電性回路描画用インク組成物により所定のパターンを有する回路を印刷し、硬化する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径５μｍ以上の導電性粒子、
（Ｄ）金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径５μｍ未満の導電性微小粒子、
（Ｅ）チクソ化剤、及び
（Ｆ）ヒドロシリル化反応触媒
を含有し、上記（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分１００容量部に対し１容積部以上であり、溶剤を実質的に含有しない液状の付加硬化型導電性回路描画用インク組成物により所定のパターンを有する回路を印刷し、硬化することを特徴とする導電性回路の形成方法。
【請求項２】
（Ａ）成分１００容量部に対して、上記（Ｃ）成分の含有量が１２０容量部以下であり、上記（Ｄ）成分の含有量が２０容量部以下であることを特徴とする請求項１記載の導電性回路の形成方法。
【請求項３】
上記（Ｅ）成分は、カーボンブラック、亜鉛華、錫酸化物、錫−アンチモン系酸化物又はＳｉＣであることを特徴とする請求項１又は２記載の導電性回路の形成方法。
【請求項４】
上記印刷法はスクリーン印刷であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の導電性回路の形成方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の導電性回路の形成方法によって形成されたことを特徴とする導電性回路。
【請求項６】
請求項１記載の導電性回路描画用インク組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性インク組成物を用いた導電性回路の形成方法、導電性回路及び導電性回路描画用インク組成物に関し、特に印刷法によってシリコーンゴムを印刷パターンの構造形成材料とする印刷回路を形成する導電性回路の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性粒子を含有するインク組成物を用いて印刷法により導電性回路を形成する技術は、既にスクリーンプリントによる太陽電池基板等における導電性回路形成方法等として実用化されており、更にその改良方法についても多数の技術が提案されている。例えば、特許文献１（特開２０１０−１４９３０１号公報）では、常用される導電性インク組成物である金属粒子とガラスフリットとを含むインク組成物を超音波振動を使ったスクリーン印刷により印刷することで、導電性回路の高速な形成が可能になることを開示している。
【０００３】
一方、半導体回路製品等に対して導電性インク組成物を用いて回路を形成する場合、回路形成後に基板の接着やパッケージング等の加熱工程を行うと、ガラスを構造形成材料に用いる導電性材料の場合にはクラック等により導線の抵抗変化や断線が生じる可能性があり、このため高い耐応力能を持った回路形成用材料が求められる。シリコーン材料は、耐熱性と応力緩和能に優れる材料であるが、例えば特許文献２（特開平１１−２１３７５６号公報）では、熱可塑性樹脂、エポキシ変性シリコーン、金属粉、シリコーンゴム弾性体を溶剤でのばしたインク組成物を用いることで、加熱処理を行った場合にもクラック等の発生のない導電性回路が得られることが開示されている。また、シリコーンゴムに導電性粒子を分散させた組成物をインク組成物として用いる方法も開示されている。
【０００４】
なお、本発明に関連する先行技術として、更に特許文献３（特開２００７−５３１０９号公報）、特許文献４（特開平７−１０９５０１号公報）が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１４９３０１号公報
【特許文献２】特開平１１−２１３７５６号公報
【特許文献３】特開２００７−５３１０９号公報
【特許文献４】特開平７−１０９５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
現在、半導体回路の微細化が進行して、それに用いる導電性回路も微細化が進んでいる。また、一つの基板上に作製した半導体回路を、更に２つ以上積層させて半導体回路を積層する、いわゆる３Ｄ半導体装置等の検討も進められている。このような、より微細な回路から複数の接点を設けて実装する場合や２つ以上のシリコン基板上に形成された半導体回路間の接続を行う場合、接続される導電性回路は、上述のような熱応力に対する耐性がもちろん要求されるが、更に微細構造としての形状の制御が要求される。
【０００７】
例えば、異なる線幅部分のある導電性回路を、溶剤を含有する導電性インクを用いて形成すると、溶剤の揮発速度等による影響で、硬化前後で導線の平坦性や形状の異なる部分が発生したり、回路の高低差ができてしまうおそれがある。また、それらの影響を考慮して接続を取ろうとすると、微細化を行うためのマージンが失われることになる。そこで、半導体装置等の微細化を進める場合や半導体装置の３次元積層等を行おうとする場合、導電性インクを用いて導電性回路を形成する際、回路形状がより厳密に制御できる回路形成技術が望まれる。
【０００８】
シリコーンゴムに金属粒子を分散させたインク組成物はチクソ化剤を添加することにより導電性回路を印刷により形成でき、印刷をした後の硬化前後で形状がよく保持され、更に形成された回路が熱応力等に対し高い応力緩和能を有する導電性回路の形成方法を提供することができる。しかし、チクソ性をあまり与えない粒径５μｍ以上の導電性粒子のみを使用した場合、導電性粒子の添加量に応じてバルクの抵抗率をコントロールすることができるが、電極との導通に関してはシリコーンゴム組成物中の導電性粒子と電極間の導通経路が十分にとれず、接触抵抗が高めになることがあり、その改善が求められていた。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、導電性回路の印刷性に優れ、印刷した回路を硬化する前後における形状保持性に優れ、接触する電極との接触抵抗が低く、更に形成された回路が熱応力等に対し高い応力緩和能を有する導電性回路の形成方法、導電性回路及び導電性回路描画用インク組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記要求を満たすことのできる材料について種々検討を行った結果、シリコーンゴム形成用素材は、溶剤を使用することなく印刷用インクとして必要な流動性を確保することが可能であることから、後述するシリコーンゴム組成物を用いれば、回路を印刷し、これを硬化する場合の硬化前後で形状変化を起こすことがなく、応力緩和能の高い導電性回路を形成できることを見出した。
【００１１】
ところで、導電性微粒子として、粒径５μｍ以上の金属微粒子あるいは金属メッキ粒子を用いた場合、導電性微粒子の添加により抵抗率をコントロールできる一方、チクソ性への影響はそれほど大きくなく、より細かいカーボンブラック等の添加によりチクソ性を良好にコントロールすることができる。しかし、この組成の場合、硬化物と電極との導通に関して、硬化物内の導電性微粒子の密度が不足するためと思われるが、接触抵抗が高くなってしまうことがあった。そこで、より細かい導電性微小粒子を適量添加して、導電性微小粒子と電極間の導通経路を多数確保することにより、接触抵抗が低減されることを見出した。この場合、添加する微小粒子の粒径が小さいために、組成物のチクソ性に及ぼす影響が無視できなくなるが、微小粒子の添加量とカーボンブラック等のチクソ化剤の添加量を総合的にコントロールすることにより、印刷性や形状安定性を保ちながら接触抵抗の低い導電性シリコーンゴム硬化物を与える組成物を得ることができることを見出し、本発明を成すに至ったものである。
【００１２】
従って、本発明は、下記の導電性回路の形成方法、導電性回路及び導電性回路描画用インク組成物を提供する。
〔１〕  （Ａ）少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径５μｍ以上の導電性粒子、
（Ｄ）金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径５μｍ未満の導電性微小粒子、
（Ｅ）チクソ化剤、及び
（Ｆ）ヒドロシリル化反応触媒
を含有し、上記（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分１００容量部に対し１容積部以上であり、溶剤を実質的に含有しない液状の付加硬化型導電性回路描画用インク組成物により所定のパターンを有する回路を印刷し、硬化することを特徴とする導電性回路の形成方法。
〔２〕  （Ａ）成分１００容量部に対して、上記（Ｃ）成分の含有量が１２０容量部以下であり、上記（Ｄ）成分の含有量が２０容量部以下であることを特徴とする〔１〕記載の導電性回路の形成方法。
〔３〕  上記（Ｅ）成分は、カーボンブラック、亜鉛華、錫酸化物、錫−アンチモン系酸化物又はＳｉＣであることを特徴とする〔１〕又は〔２〕記載の導電性回路の形成方法。
〔４〕  上記印刷法はスクリーン印刷であることを特徴とする〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の導電性回路の形成方法。
〔５〕  〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の導電性回路の形成方法によって形成されたことを特徴とする導電性回路。
〔６〕  〔１〕記載の導電性回路描画用インク組成物。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の導電性回路の形成方法によれば、印刷性に優れ、チクソ性を持ったインク組成物を用いたスクリーン印刷を始めとする印刷方法によって、低抵抗で、形状の再現性に優れ、高速印刷が可能で、高スループット、高歩留まりのパターン描画が可能である。また、描画後に硬化処理を施した際にも形状がよく保持され、回路形状の高度な制御が可能である。更に、印刷パターンがシリコーンを主体とする構造を有するため、形成された印刷回路が熱応力等に対し高い応力緩和能を有する。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る導電性回路の形成方法について説明する。
本発明に係る導電性回路の形成方法は、
（Ａ）少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径５μｍ以上の導電性粒子、
（Ｄ）金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径５μｍ未満の導電性微小粒子、
（Ｅ）チクソ化剤、及び
（Ｆ）ヒドロシリル化反応触媒
を含有し、上記（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分１００容量部に対し１容量部以上であり、溶剤を実質的に含有しない液状の付加硬化型導電性回路描画用インク組成物により、所定のパターンを有する回路を印刷し、硬化することを特徴とする。
【００１５】
描画後に更に硬化した際に得られる導電性回路パターンの形状を高精度に制御するためには、描画時に形成されたパターン形状をよく維持したまま硬化したパターンを得ることが好ましい。このため、本発明で用いる導電性回路描画用インク組成物は、描画後硬化工程が完了するまでの間、揮発する成分の発生を極力抑制可能な材料から選択する必要があり、インク組成物を調製する際に溶剤を実質的に用いない。
【００１６】
また、本発明で用いる導電性回路描画用インク組成物は、シリコーンゴム形成用前駆体（上記（Ａ）、（Ｂ）成分）と硬化触媒（上記（Ｆ）成分）の組み合わせと、導電性を付与する材料（上記（Ｃ）、（Ｄ）成分）と、インク組成物のチクソ性を調整するチクソ化剤（上記（Ｅ）成分）とを含む。
【００１７】
ここで、硬化型シリコーン材料は、硬化メカニズムにより縮合型と付加型に分類することができるが、付加型のシリコーン形成材料、特にシリコーンゴム形成材料は、硬化時に脱ガス成分を伴わないことから、本発明の目的を達するために最適な材料である。また、描画時の形状をよく維持したまま硬化するためには、２００℃以下の緩和な条件、特に１５０℃以下で硬化可能であることが好ましいが、付加型のシリコーン形成材料はこの要請も容易に満たすことができる。
【００１８】
付加型シリコーン形成用前駆体と硬化触媒の組み合わせは、例えば特許文献３（特開２００７−５３１０９号公報）を始めとして、すでに多数の材料が公知であり、基本的には何れの材料も用いることができる。付加型シリコーン形成用前駆体として最も好ましい材料は、少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンと少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物である。
本発明で使用する導電性回路描画用インク組成物の詳細について以下に説明する。
【００１９】
［（Ａ）少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン］
少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式（１）で表される。
ＲaＲ'bＳｉＯ(4-a-b)/2          （１）
（式中、Ｒはアルケニル基、Ｒ'は脂肪族不飽和結合を持たない非置換又は置換の炭素数１〜１０の一価炭化水素基、ａ、ｂは、０＜ａ≦２、０＜ｂ＜３、０＜ａ＋ｂ≦３を満たす数である。）
【００２０】
（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、この組成物の主剤（ベースポリマー）であり、一分子中に平均２個以上（通常２〜５０個）、好ましくは２〜２０個、より好ましくは２〜１０個程度のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する。（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンのアルケニル基Ｒとしては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等が挙げられ、特に、ビニル基であることが好ましい。（Ａ）成分のアルケニル基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端及び／又は分子鎖側鎖が挙げられる。
【００２１】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンにおいて、アルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基Ｒ'としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられ、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。
【００２２】
このような（Ａ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状等が挙げられるが、基本的に主鎖がジオルガノシロキサン単位（Ｄ単位）の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、直鎖状のジオルガノポリシロキサン、直鎖状のジオルガノポリシロキサンと分岐鎖状あるいは三次元網状のオルガノポリシロキサンの混合物であることが好ましい。
【００２３】
この場合、レジン状（分岐鎖状、三次元網状）のオルガノポリシロキサンとしては、アルケニル基とＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）及び／又はＲ''ＳｉＯ3/2（Ｔ単位）（Ｒ''はＲ又はＲ'）を含有するオルガノポリシロキサンであれば特に制限されないが、ＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）と、ＲＲ'2ＳｉＯ1/2単位やＲ'3ＳｉＯ1/2単位等のＭ単位からなり、Ｍ／Ｑのモル比が０．６〜１．２であるレジン状オルガノポリシロキサンや、Ｔ単位とＭ単位及び／又はＤ単位からなるレジン状オルガノポリシロキサン等が例示される。
【００２４】
ただし、このようなレジン状のオルガノポリシロキサンの適用は、本発明の実施において粘度が高くなり、導電性粒子を高充填できなくなる理由から多く添加されない。直鎖状オルガノポリシロキサンとレジン状オルガノポリシロキサンの好ましい配合割合は、質量比で好ましくは７０：３０〜１００：０、特に好ましくは８０：２０〜１００：０である。
【００２５】
また、上記式（１）において、ａは０＜ａ≦２、好ましくは０．００１≦ａ≦１、ｂは０＜ｂ＜３、好ましくは０．５≦ｂ≦２．５、ａ＋ｂは０＜ａ＋ｂ≦３、好ましくは０．５≦ａ＋ｂ≦２．７を満たす数である。
【００２６】
（Ａ）成分の２５℃における粘度は、得られるシリコーン硬化物の物理的特性が良好であり、また組成物の取扱作業性が良好であることから、１００〜５，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に１００〜１，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。直鎖状オルガノポリシロキサンにレジン状オルガノポリシロキサンを併用する場合は、レジン状オルガノポリシロキサンは直鎖状オルガノポリシロキサンに溶解するため、混合して均一な状態での粘度とする。なお、本発明において、粘度は回転粘度計により測定することができる。
【００２７】
このような（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、式：Ｒ13ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ13ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ1Ｒ2ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ1ＳｉＯ1.5で示されるシロキサン単位もしくは式：Ｒ2ＳｉＯ1.5で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。
【００２８】
ここで、上記式中のＲ1はアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。また、上記式中のＲ2はアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基等が挙げられる。
【００２９】
［（Ｂ）少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン］
少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、一分子中に少なくとも２個（通常、２〜３００個）、好ましくは３個以上（例えば、３〜１５０個程度）、より好ましくは３〜１００個程度のケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を含有するものであり、直鎖状、分岐状、環状、或いは三次元網状構造の樹脂状物のいずれでもよい。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、下記平均組成式（１）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。
ＨcＲ3dＳｉＯ(4-c-d)/2      （１）
（式中、Ｒ3は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、ｃ及びｄは、０＜ｃ＜２、０．８≦ｄ≦２かつ０．８＜ｃ＋ｄ≦３となる数であり、好ましくは０．０５≦ｃ≦１、１．５≦ｄ≦２かつ１．８≦ｃ＋ｄ≦２．７となる数である。また、一分子中のケイ素原子の数（又は重合度）は、２〜１００個、特に３〜５０個が好ましい。）
【００３０】
式中、Ｒ3の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、上記のＲ'として例示したものと同様のものが挙げられるほか、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基が挙げられるが、フェニル基等の芳香族基を含まないものが好ましく、代表的なものは炭素数が１〜１０、特に炭素数が１〜７のものであり、好ましくはメチル基等の炭素数１〜３の低級アルキル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、炭素数１〜４のアルコキシ基であり、特に好ましくはメチル基、メトキシ基、エトキシ基である。
【００３１】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサン、１，３，５，７，８−ペンタメチルペンタシクロシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン等のシロキサンオリゴマー；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体等；Ｒ32（Ｈ）ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位からなり、任意にＲ33ＳｉＯ1/2単位、Ｒ32ＳｉＯ2/2単位、Ｒ3（Ｈ）ＳｉＯ2/2単位、（Ｈ）ＳｉＯ3/2単位又はＲ3ＳｉＯ3/2単位を含み得るシリコーンレジン（但し、Ｒ3は上記と同じである）等の他、これらの例示化合物においてメチル基の一部又は全部をエチル基、プロピル基等の他のアルキル基で置換したものなどが挙げられ、更には下記式で表されるものが挙げられる。
【００３２】
【化１】
2015005564.tif 000002
（式中、Ｒ3は上記と同じであり、ｓ、ｔはそれぞれ０又は１以上の整数である。）
【００３３】
本発明のインク組成物に用いるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、公知の方法で得ることができ、例えば、一般式：Ｒ3ＳｉＨＣｌ2及びＲ32ＳｉＨＣｌ（式中、Ｒ3は上記と同じである）から選ばれる少なくとも１種のクロロシランを（共）加水分解し、或いは該クロロシランと一般式：Ｒ33ＳｉＣｌ及びＲ32ＳｉＣｌ2（式中、Ｒ3は上記と同じである）から選ばれる少なくとも１種のクロロシランを組み合わせて共加水分解し、縮合することにより得ることができる。また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、このように（共）加水分解縮合して得られたポリシロキサンを平衡化したものでもよい。
【００３４】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基に対して（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５〜５．０倍モルとなる量であることが好ましく、より好ましくは０．７〜３．０倍モルとなる量である。０．５倍モル未満でも５．０倍モル超でも、架橋バランスが崩れ、十分な強度の硬化物が得られない場合がある。
【００３５】
［（Ｃ）導電性粒子］
本発明の導電性回路描画用インク組成物は、（Ｃ）金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径５μｍ以上の導電性粒子を含む。
【００３６】
（Ｃ）成分の導電性粒子としては、金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子等の金属メッキした粒子が挙げられ、特に高導電性である金粒子、銀粒子、銅粒子、銀メッキプラスチック粒子等の粉末が好ましい。
【００３７】
（Ｃ）成分の導電性粒子の平均粒径は５μｍ以上であり、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍである。導電性粒子の平均粒径が５μｍ以上になることにより、これを含むインク組成物のチクソ性に及ぼす影響は限定的で、抵抗率のみを考慮して配合量を決定することができる。なお、平均粒径５０μｍを超える粒子が混入した場合、スクリーンプリントのメッシュに詰まるなどの不都合があるので好ましくない。
平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ50として求めることができる（以下、同じ）。
【００３８】
本発明に使用する導電性回路描画用インク組成物における（Ｃ）成分の含有量は、上記（Ａ）成分１００容量部に対して１２０容量部以下であることが好ましく、４０〜１２０容量部であることがより好ましく、更に好ましくは５０〜１００容量部である。（Ｃ）成分が４０容量部より少ない場合、シリコーンゴムの導電率が低下するおそれがあり、１２０容量部より多い場合、組成物の取り扱いが困難となる場合がある。
【００３９】
［（Ｄ）導電性微小粒子］
本発明の導電性回路描画用インク組成物は、（Ｄ）金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径５μｍ未満の導電性微小粒子を含む。
【００４０】
（Ｄ）成分の導電性微小粒子としては、金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子等の金属メッキした粒子が挙げられ、特に平均粒径１μｍ未満の金、銀、銅等からなる金属ナノ粒子が好ましい。
【００４１】
（Ｄ）成分の導電性微小粒子の平均粒径は５μｍ未満であり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍ、より好ましくは１００ｎｍ〜１μｍである。インク組成物において、平均粒径５μｍ未満の導電性微小粒子の添加によるバルクの抵抗率の変化は少なく、主に界面における接触抵抗の低減化に寄与する。
【００４２】
（Ｄ）成分の含有量は、上記（Ａ）成分１００容量部に対して、好ましくは１容量部以上、より好ましくは１〜２０容量部、更に好ましくは２〜１０容量部である。（Ｄ）成分が１容量部より少ないと、接触抵抗の低減化の効果が十分でない場合があり、２０容量部を超えると、インク組成物のチクソ性や粘度に及ぼす影響が大きくなりすぎて、十分な印刷性が確保できなくなる場合がある。また、一般に平均粒径５μｍ未満の導電性微小粒子は平均粒径５μｍ以上の導電性粒子に比べて高価であることが多いので、経済性の面からもなるべく少量の添加で接触抵抗の改善を行うことが経済的である。なお、このような細かい粒子を添加することは、組成物としてチクソ性や粘度の上昇を伴うことから、添加量は印刷性により制限されるが、接触抵抗を低くするための添加量は通常（Ａ）成分１００容量部に対して１０容量部以下でよく、通常チクソ化剤として使用されるカーボンブラックの添加量と同程度かそれ以下に収まり、回路の形状の安定化のためには、追加のチクソ化剤の添加により組成を整えることが好ましい。
【００４３】
なお、（Ｃ）成分の導電性粒子と、（Ｄ）成分の導電性微小粒子は必ずしも同種の粒子である必要は無く、例えば（Ｃ）成分として銀メッキプラスチック粒子を主体として配合した組成物に、（Ｄ）成分として銀ナノ粒子を添加して製造するとよい。
【００４４】
［（Ｅ）チクソ化剤］
（Ｅ）チクソ化剤は、導電性回路描画用インク組成物にチクソ性を与え、導電性回路描画後、硬化までの間で印刷パターンの形状を維持するために必要な材料であり、本発明に添加されるチクソ化剤は、中間的な抵抗値を持つカーボンブラック、亜鉛華、錫酸化物、錫−アンチモン系酸化物及びＳｉＣから選ばれるいずれかが好ましく、カーボンブラックが特に好ましい。
【００４５】
立体形状を持つパターンを印刷する際、印刷によって所定のパターンを形成した後、印刷パターンを熱硬化させるまでの間、印刷されたパターン形状を維持するためには、用いるインク組成物にはチクソ性が必要である。また、印刷可能な流動性を持つ材料のチクソ性を高めるためにはチクソ化剤を添加する方法が一般的である。本発明者はチクソ性を高める方法として、乾式シリカの添加を試みたが、シリカ添加量が増加するにつれて、チクソ性は上がるものの、抵抗値も上がってしまい、チクソ性と導電性を共に満足するインク組成物を得ることは困難であった。そこで、わずかでも導電性を向上させるために上述した中間程度の抵抗値を持つカーボンブラック等の添加を試みたところ、添加量と共にチクソ性が上るだけでなく、驚くべきことに抵抗値は不変か、むしろ低下することを見出した。既にカーボンブラック添加による導電性シリコーン組成物は広く知られているが、その抵抗率は１Ω・ｃｍ程度であり、本発明の目的とする１×１０-2〜１×１０-5Ω・ｃｍレベルの導電性に比較して極めて低いレベルである。導電性粒子を含有するインク中で、このカーボンブラック等の中間程度の抵抗値を持つ物質の添加が抵抗率を低下させることの理由はまだはっきり解明されていないが、このような中程度の抵抗率を持つチクソ化剤を用いることによって、導電性を問題にすることなくチクソ性のコントロールが可能となる。
【００４６】
チクソ化剤として用いるカーボンブラックとしては、通常導電性ゴム組成物に常用されているものが使用し得、例えばアセチレンブラック、コンダクティブファーネスブラック（ＣＦ）、スーパーコンダクティブファーネスブラック（ＳＣＦ）、エクストラコンダクティブファーネスブラック（ＸＣＦ）、コンダクティブチャンネルブラック（ＣＣ）、１，５００〜３，０００℃程度の高温で熱処理されたファーネスブラックやチャンネルブラック等を挙げることができる。これらの中で、アセチレンブラックは不純物含有率が少ない上、発達した２次ストラクチャー構造を有することから導電性に優れており、本発明において特に好適に使用される。
【００４７】
上記（Ｅ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．５〜３０質量部であり、特に１〜２０質量部であることが好ましい。添加量が０．５質量部より少ない場合には形状保持性が悪くなるおそれがあり、３０質量部より多い場合は粘度が上昇しすぎて組成物の取り扱いが困難となるおそれがある。
【００４８】
［（Ｆ）ヒドロシリル化反応触媒］
本発明に用いる付加（ヒドロシリル化）反応触媒は、上記の（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分のケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として白金族金属系触媒等の周知の触媒が挙げられる。
【００４９】
この白金族金属系触媒としては、ヒドロシリル化反応触媒として公知のものが全て使用できる。例えば、白金黒、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体；Ｈ2ＰｔＣｌ4・ｙＨ2Ｏ、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｙＨ2Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ6・ｙＨ2Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ6・ｙＨ2Ｏ、Ｎａ2ＰｔＣｌ6・ｙＨ2Ｏ、Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｙＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ4・ｙＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ2、Ｎａ2ＨＰｔＣｌ4・ｙＨ2Ｏ（式中、ｙは０〜６の整数であり、好ましくは０又は６である）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩；アルコール変性塩化白金酸（米国特許第３，２２０，９７２号明細書参照）；塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス（米国特許第３，１５９，６０１号明細書、同第３，１５９，６６２号明細書、同第３，７７５，４５２号明細書参照）；白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの；ロジウム−オレフィンコンプレックス；クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）；塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。これらの中で、好ましいものとして、相溶性の観点及び塩素不純物の観点から、塩化白金酸をシリコーン変性したものが挙げられ、具体的には例えば塩化白金酸をテトラメチルジビニルジシロキサンで変性した白金触媒が挙げられる。
（Ｆ）成分の添加量は、白金原子にしてインク成分の合計質量に対し、質量換算で１〜５００ｐｐｍ、好ましくは３〜１００ｐｐｍ、より好ましくは５〜８０ｐｐｍである。
【００５０】
本発明に用いる導電性回路描画用インク組成物には、更に安定化剤、接着性付与剤を加えることが好ましい。
【００５１】
［安定化剤］
導電性回路描画用インク組成物の付加硬化性の安定化を図るため、インク組成物に脂肪酸類やアセチレン化合物等の安定化剤を加えることが好ましく、特に、脂肪酸あるいは脂肪酸誘導体及び／又はその金属塩を加えることが好ましい。脂肪酸あるいは脂肪酸誘導体及び／又はその金属塩を安定化剤として使用する場合の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは０．１〜５質量部である。０．１質量部未満であると保存後の硬化安定化作用が十分に得られないおそれがあり、１０質量部を超えると付加硬化性が悪くなる。ここで、脂肪酸あるいは脂肪酸誘導体及び／又はその金属塩の好ましい炭素数は８以上である。
【００５２】
脂肪酸の具体的な例としては、カプリル酸、ウンデシレン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、マーガリン酸、ステアリン酸、アラギン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、ミリストレイン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が例示される。
【００５３】
脂肪族誘導体の例としては、脂肪酸エステル、脂肪族アルコールのエステル等が挙げられる。脂肪族エステルとしては、上記脂肪酸等とＣ1〜Ｃ5の低級アルコールエステル、ソルビタンエステル、グリセリンエステル等の多価アルコールエステルが例示される。脂肪族アルコールのエステルとしては、カプリリルアルコール、カプリルアルコール、ラウリルアルコール、ミスチルアルコール、ステアリルアルコール等の飽和アルコールなどの脂肪酸アルコールのグルタル酸エステルやスペリン酸エステルのような２塩基酸エステル、クエン酸エステルのような３塩基酸エステルが例示される。
【００５４】
脂肪酸金属塩における脂肪酸の例としては、カプリル酸、ウンデシレン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、マーガリン酸、ステアリン酸、アラギン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、ミリストレイン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられ、金属としては、例えば、リチウム、カルシウム、マグネシウム、亜鉛等が挙げられる。
【００５５】
上述のうち、安定化剤としてはステアリン酸及びその塩が最も好ましい。また、安定化剤は単独で添加しても、予めヒドロシリル化反応触媒と混合しておいたものを添加してもよい。
【００５６】
［接着性付与剤］
接着性付与剤は、組成物に基材への自己接着性を付与するために添加されるものであり、具体的にはエポキシ基及び／又はアルコキシシリル基を有する化合物が挙げられる。添加する場合の添加量は（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは０．５〜２０質量部、より好ましくは１〜１０質量部である。０．５質量部未満であると接着性付与効果が十分に得られなくなり、２０質量部を超えると組成物の保存性が悪くなったり、硬化物の性状（硬度）が経時で変化するおそれがあるほか、用いる材料によっては脱ガスによるパターン形状変化の原因となる危険がある。
なお、接着付与剤がＳｉＨ基を有する場合、（Ａ）成分中のアルケニル基に対する（Ｂ）成分及び接着付与剤のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）の割合は、０．５〜５．０倍モル、特に０．７〜３．０倍モルであることが好ましい。
【００５７】
接着性付与剤の具体的な例としては、下記のものが挙げられる。
【００５８】
【化２】
2015005564.tif 000003
【００５９】
本発明に使用する導電性回路描画用インク組成物には、必要に応じて上述のもの以外の各種の添加剤を更に添加することができる。特に、貯蔵安定性向上のために、ヒドロシリル化反応抑制剤を配合することができる。反応抑制剤としては、従来から公知のものを使用することができ、例えばアセチレン系化合物、アルケニル基を２個以上含有する化合物、アルキニル基を含有する化合物や、トリアリルイソシアヌレートやその変性品等が挙げられる。これらの中でも、アルケニル基又はアルキニル基を有する化合物の使用が望ましい。これらの反応抑制剤の添加量は、インク組成物中の他成分の合計量１００質量部に対して０．０５〜０．５質量部の範囲であることが望ましい。インク組成物中の他成分の合計量１００質量部に対して０．０５質量部よりも少なすぎるとヒドロシリル化反応の遅延効果が得られないおそれがあり、逆にインク組成物中の他成分の合計量１００質量部に対して０．５質量部よりも多すぎると硬化そのものが阻害されてしまうおそれがある。
【００６０】
本発明に用いる導電性回路描画用インク組成物を調製する方法としては、例えば上述の成分をプラネタリーミキサー、ニーダー、品川ミキサー等の混合機で混合する方法等が挙げられる。
【００６１】
本発明に用いる導電性回路描画用インク組成物が持つ粘度とチクソ係数は、本発明の導電性回路形成を行う際の重要な因子である。Ｔｈｅｒｍｏ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製ＨＡＡＫＥ  ＲｏｔｏＶｉｓｃｏ  １を使用したときの回転速度が１０ｒａｄｉａｎ／ｓｅｃ．のときの２５℃における組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下、特に２０〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。このときの粘度が１０Ｐａ・ｓ未満であると、ディスペンス等により塗布した際あるいは加熱硬化時に流れて形状が保持できない場合があり、また、このときの粘度が２００Ｐａ・ｓより高いと、ディスペンスの際にマスクのパターンに十分に追従できず、パターンの欠損を起こすおそれがある。
また、２５℃における導電性回路描画用インク組成物の剪断速度０．５ｒａｄｉａｎ／ｓｅｃ．における粘度と２５℃における該組成物の剪断速度１０ｒａｄｉａｎ／ｓｅｃ．における粘度との比（（０．５ｒａｄｉａｎ／ｓｅｃ．）／（１０ｒａｄｉａｎ／ｓｅｃ．））（以下、チクソ係数と示す）は、１．１以上、特に１．５〜５．０であることが好ましい。このチクソ係数が１．１未満であると、塗布した形状を安定させることが困難となる場合がある。
【００６２】
本発明の導電性回路の形成方法に用いる導電性回路描画用インク組成物は、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒を調製した際、わずかに有機溶剤を含むことがあるが、有機溶剤の含有量は組成物全体の０．１質量％未満とすることが好ましい。
【００６３】
この導電性回路描画用インク組成物は、上記のように溶剤を実質的に含まないため、その粘度とチクソ性を調整することによって、直径０．８ｍｍ、高さ０．４ｍｍのドット形状の印刷パターンを形成後、８０〜２００℃で熱硬化させた場合には、硬化前後のドット形状の高さの変化量が５％以内となる物性が与えられる。なお、導電性回路描画用インク組成物の形状保持性能の比較は、このような印刷された形状と硬化後の形状の比較により行うことができる。この場合に比較する形状は、ドット形状に限らず、ライン形状を用いて行うこともできるが、ドット形状が性能に応じて鋭敏に変化するため好ましく採用される。形状変化の値の測定は、種々の光学的手法で行うことが可能であるが、例えば、共焦点レーザー顕微鏡を用いて、硬化前の印刷されたパターン形状と、硬化後のパターン形状を測定し、基板に対するパターンの最高高さを比較することで行うことができる。なお、この検定に合格となるものは、実用上、印刷によるパターン形成から熱硬化までの引き起き時間を変化させてもパターン形状に大きな変化を示さず、また、不合格となるものは、硬化処理中に形状変化を起こすため、検定における印刷から硬化までの引き起き時間は任意に設定できる。
【００６４】
本発明の導電性回路の形成方法に用いる印刷法としては、上述した導電性回路描画用インク組成物の適用量が高精度に制御可能な方法であればいずれの方法でもよく、好ましい印刷法として、ディスペンス印刷法やスクリーン印刷法を挙げられるが、特にスクリーン印刷法は高度な制御が可能であることから好ましい印刷法である。また、印刷に使用するマスク形状に合わせて本発明のインク組成物の粘度やチクソ性を調整することにより、数十μｍ〜数百μｍレベルの印刷パターンのサイズに対応することができる。
【００６５】
本発明の導電性回路形成方法では、印刷により回路パターンを描画した後、硬化工程を経ることによって導電性回路が完成する。描画時の形状をよく維持したまま導電性回路パターンを完成するためには、硬化条件として、１００〜２００℃で１〜１２０分の処理によって硬化させることが好ましい。また、ここでの硬化処理は、用いる基板に合わせ、ホットプレート、オーブン等の公知の加熱装置を用いて行うことができる。
【実施例】
【００６６】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００６７】
［実施例１〜６、比較例１〜３］
［インク組成物の調製］
下記に示す成分を、表１に示す配合量で、自転・公転ミキサー（ハイビスミックス２Ｐ−０３型：（株）プライミクス社製）により均一に混合して実施例１〜６及び比較例１〜３のインク組成物を調製した。粘度は、Ｔｈｅｒｍｏ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製ＨＡＡＫＥ  ＲｏｔｏＶｉｓｃｏ  １により回転速度が１０ｒａｄｉａｎ／ｓｅｃ．のときの２５℃における組成物の粘度である。また、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ50として求めた。
【００６８】
（Ａ）両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された、重量平均重合度が２５０であり、粘度６００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン
（Ｂ）成分；
（Ｂ−１）２５℃における粘度が５ｍＰａ・ｓで、水素ガス発生量が３５０ｍｌ／ｇである側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体）
（Ｂ−２）下記式（２）で示されるアルコキシ基含有化合物
【化３】
2015005564.tif 000004
（Ｃ）成分；
（Ｃ−１）三菱マテリアル（株）製、銀メッキフェノール樹脂、平均粒径１０μｍ
（Ｃ−２）三菱マテリアル（株）製、銀メッキアクリル樹脂、平均粒径２５μｍ
（Ｃ−３）福田金属箔粉工業（株）製、銀微粒子（ＡｇＣ−２３７）をアセトンで洗浄、乾燥させたもの、平均粒径７．２μｍ
（Ｄ）成分；
（Ｄ−１）ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、スーパーファイン銀粉−１、平均粒径１００ｎｍ
（Ｄ−２）ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、スーパーファイン銀粉−２、平均粒径３００ｎｍ
（Ｄ−３）ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、スーパーファイン銀粉−３、平均粒径７００ｎｍ
（Ｄ−４）三ツ星ベルト社製、高導電銀ナノ粒子ＭＤｏｔ、平均粒径数十ｎｍ
（Ｅ）電気化学工業（株）製、デンカブラックＨＳ−１００
（Ｆ）成分；
（Ｆ−１）塩化白金酸から誘導した、テトラメチルビニルジシロキサンを配位子として有する白金触媒（白金原子量：１質量％）
（Ｆ−２）（Ｆ−１）とステアリン酸を質量比３／２で混合したもの
（安定化剤）ステアリン酸
（反応抑制剤）１−エチニル−１−シクロヘキサノール
【００６９】
［体積抵抗値（導電率）の測定］
上記の調製されたインク組成物を金型内に１ｍｍ厚さで塗布し、加熱炉中１５０℃で１時間オーブンキュアすることにより硬化した導電シリコーンゴムシートを得た。体積抵抗値（導電率）の測定は、（株）エーディーシー製計測電源（ＡＤＣＭＴ  ６２４１Ａ  ＤＣ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｃｕｒｒｅｎｔ  Ｓｏｕｒｃｅ／Ｍｏｎｉｔｏｒ）を用いた四端子法により行った。
【００７０】
［抵抗値の測定］
上記の調製されたインク組成物をハンダメッキされた銅板上にスクリーンプリントにより直径４００μｍφ×高さ１５０μｍのパターンを作製し、加熱炉中１５０℃で１時間オーブンキュアすることにより硬化した導電シリコーンゴムパターンを得た。抵抗値の測定は、（株）エーディーシー製計測電源（ＡＤＣＭＴ  ６２４１Ａ  ＤＣ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｃｕｒｒｅｎｔ  Ｓｏｕｒｃｅ／Ｍｏｎｉｔｏｒ）を用いた二端子法により行った。
【００７１】
［形状保持性］
形状保持性能については、直径０．８ｍｍ、高さ０．４ｍｍのドット形状の印刷パターンを評価することによって行った。まず、厚さ０．５ｍｍ、孔径０．７５ｍｍのポリテトラフルオロエチレン製パンチングシートを用いてアルミニウム基板上にドット形状の印刷パターンを形成した。形成された印刷パターンを共焦点レーザー顕微鏡（（株）キーエンス製、ＶＫ−９７００）で観察して印刷パターンの直径と基板からの最高高さを測定した。次に、印刷パターンが形成されたアルミニウム基板を加熱炉中１５０℃で１時間オープンキュアし、印刷パターンを硬化させた。更に、再びレーザー顕微鏡を用いて硬化後の印刷パターンの基板からの最高高さを測定した。硬化前の印刷パターンの最高高さに対する硬化後の印刷パターンの最高高さの比（％）を形状保持性として表１に示した。
以上の測定結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
2015005564.tif 000005
【００７３】
なお、（Ａ）成分１００容量部に対する（Ｃ）成分の配合量（容量部）は実施例１が４０％、実施例２が４０％、実施例３が４０％、実施例４が４０％、実施例５が５３％、実施例６が４０％である。また、（Ａ）成分１００容量部に対する（Ｄ）成分の配合量（容量部）は実施例１が４．４％、実施例２が４．４％、実施例３が４．４％、実施例４が２．２％、実施例５が４．４％、実施例６が４．４％である。
【手続補正書】
【提出日】平成26年6月23日(2014.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
［（Ｂ）少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン］
少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、一分子中に少なくとも２個（通常、２〜３００個）、好ましくは３個以上（例えば、３〜１５０個程度）、より好ましくは３〜１００個程度のケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を含有するものであり、直鎖状、分岐状、環状、或いは三次元網状構造の樹脂状物のいずれでもよい。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、下記平均組成式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。
ＨcＲ3dＳｉＯ(4-c-d)/2      （２）
（式中、Ｒ3は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、ｃ及びｄは、０＜ｃ＜２、０．８≦ｄ≦２かつ０．８＜ｃ＋ｄ≦３となる数であり、好ましくは０．０５≦ｃ≦１、１．５≦ｄ≦２かつ１．８≦ｃ＋ｄ≦２．７となる数である。また、一分子中のケイ素原子の数（又は重合度）は、２〜１００個、特に３〜５０個が好ましい。）
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
（Ａ）両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された、重量平均重合度が２５０であり、粘度６００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン
（Ｂ）成分；
（Ｂ−１）２５℃における粘度が５ｍＰａ・ｓで、水素ガス発生量が３５０ｍｌ／ｇである側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体）
（Ｂ−２）下記式（３）で示されるアルコキシ基含有化合物
【化３】
2015005564.tif 000006
（Ｃ）成分；
（Ｃ−１）三菱マテリアル（株）製、銀メッキフェノール樹脂、平均粒径１０μｍ
（Ｃ−２）三菱マテリアル（株）製、銀メッキアクリル樹脂、平均粒径２５μｍ
（Ｃ−３）福田金属箔粉工業（株）製、銀微粒子（ＡｇＣ−２３７）をアセトンで洗浄、乾燥させたもの、平均粒径７．２μｍ
（Ｄ）成分；
（Ｄ−１）ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、スーパーファイン銀粉−１、平均粒径１００ｎｍ
（Ｄ−２）ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、スーパーファイン銀粉−２、平均粒径３００ｎｍ
（Ｄ−３）ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、スーパーファイン銀粉−３、平均粒径７００ｎｍ
（Ｄ−４）三ツ星ベルト社製、高導電銀ナノ粒子ＭＤｏｔ、平均粒径数十ｎｍ
（Ｅ）電気化学工業（株）製、デンカブラックＨＳ−１００
（Ｆ）成分；
（Ｆ−１）塩化白金酸から誘導した、テトラメチルビニルジシロキサンを配位子として有する白金触媒（白金原子量：１質量％）
（Ｆ−２）（Ｆ−１）とステアリン酸を質量比３／２で混合したもの
（安定化剤）ステアリン酸
（反応抑制剤）１−エチニル−１−シクロヘキサノール