(57)【要約】【課題】逃げ溝を有する保持テーブルに保持されたパッケージ基板を切削する際に、逃げ溝に金属バリが挟まり端材が残存することを防止する。【解決手段】第１の方向及び第１の方向に直交する第２の方向の複数の分割予定ラインによって区画された複数のパッケージデバイスを有するデバイス部１１とこれに連結された余剰連結部１２とから構成されたパッケージ基板１０を、切削ブレードとの接触を回避する逃げ溝Ｇ１等を保持面２０に備えた保持テーブル２で保持し切削してパッケージデバイスＤに分割する場合において、デバイス部１０と余剰連結部１１との境界の第１の方向の分割予定ラインＬ３１〜Ｌ３４の切削時に生じた下方向のバリを、当該境界の第２の方向の分割予定ラインＬ４１等に対応する逃げ溝Ｇ４１等よりも外側でかつ第２の方向の分割予定ラインＬ４１等の切削中に切削水が飛散する側に形成された空間７１等に流動させ、端材を保持テーブル２から除去する。【選択図】図２
2015005543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に第１の方向及び該第１の方向に対して直交する第２の方向に延在する複数の分割予定ラインによって区画されて複数のパッケージデバイスが形成されたデバイス部と該デバイス部に連結された余剰連結部とから構成されたパッケージ基板の裏面側を吸引保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削して該分割予定ラインに沿って複数のパッケージデバイスに分割する切削ブレード及び該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルとを備えた切削手段とを少なくとも備え、
該保持テーブルは、パッケージ基板の裏面側を保持する保持面と、該保持面の各パッケージデバイスに対応する位置に形成された複数の吸引孔と、該吸引孔に吸引作用を施す吸引源に連通する吸引路と、該保持面に形成され該切削ブレードとの接触を回避する複数の逃げ溝と、
を有する切削装置を使用して、該パッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の加工方法であって、
該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板の該デバイス部と該余剰連結部との境界の分割予定ラインを該切削ブレードで切削して該デバイス部と該余剰連結部とを分離する余剰連結部分離工程と、
該余剰連結部分離工程の後に、該切削ブレードで該デバイス部の分割予定ラインに沿って順次切削を行い、該デバイス部を個々のパッケージデバイスに分割するデバイス部分割工程とを備え、
該余剰連結部分割工程は、
該第１の方向の該境界の分割予定ラインを切削するとともに、該切削ブレードの回転による切削水の連れ回りにより、切り離された余剰連結部を該保持テーブル上から除去する第１工程と、
該第１工程を実施した後に、該切削ブレードで該第２の方向の該境界の分割予定ラインを切削するとともに、該切削ブレードの回転による切削水の連れ回りにより、切り離された余剰連結部を除去する第２工程と、を備え、
該第１の方向の該境界の該分割予定ラインに対応する逃げ溝には、該第２の方向の該境界の該分割予定ラインに対応する逃げ溝よりも外側でかつ該第２の方向の分割予定ラインの切削中に切削水が飛散する側に、第１工程実施時に該余剰連結部に発生し該第２の方向に対して平面方向に交差しかつ下方向に延びるバリが挟まらない空間が形成され、
該第２工程では、該バリが該保持テーブルの該空間内を流動し該保持テーブル上から除去されること、
を特徴とするパッケージ基板の加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載のパッケージ基板の加工方法の実施に使用される切削装置であって、
表面に第１の方向及び該第１の方向に対して直交する第２の方向に延在する複数の分割予定ラインによって区画されて複数のパッケージデバイスが形成されたデバイス部と該デバイス部に連結された余剰連結部とから構成されたパッケージ基板の裏面側を吸引保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削して該分割予定ラインに沿って複数のパッケージデバイスに分割する切削ブレード及び該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルとを備えた切削手段とを少なくとも備え、
該保持テーブルは、パッケージ基板の裏面側を保持する保持面と、該保持面の各パッケージデバイスに対応する位置に形成された複数の吸引孔と、該吸引孔に吸引作用を施す吸引源に連通する吸引路と、該保持面に形成され該切削ブレードとの接触を回避する複数の逃げ溝と、を有する切削装置において、
該第１の方向の前記境界の該分割予定ラインに対応する逃げ溝には、該第２の方向の前記境界の分割予定ラインに対応する逃げ溝よりも外側でかつ該第２の方向の分割予定ラインの切削中に切削水が飛散する側に、前記第１工程実施時に該余剰連結部に発生し該第２の方向に対して平面方向に交差しかつ下方向に延びるバリが挟まらない空間が形成されていること、を特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板を分割する加工方法、及び、当該加工方法の実施に使用する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＳＰ(Chip Size Package)基板、ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded Package)基板などのパッケージ基板は、分割予定ラインによって区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス部と、デバイス部を囲繞する余剰連結部とから構成されている。このように構成されるパッケージ基板は、分割予定ラインに沿ってデバイス部と余剰連結部とを連続して縦横に切削することによって個々のデバイスに分割される。
【０００３】
パッケージ基板の切削には、ジグを介してパッケージ基板を保持し所定方向に往復移動するジグ式の保持テーブルと、保持テーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削手段とを備える切削装置が使用される。切削手段は、例えばダイヤモンド粒子を含有した円板形状の回転切削刃（切削ブレード）と、切削ブレードとパッケージ基板との接触位置に冷却液を噴射するための冷却液噴射手段と有して構成されており、保持テーブルが往復移動する際に、切削ブレードが保持テーブル上のパッケージ基板に作用してパッケージ基板の切削が行われる。保持テーブルには、パッケージ基板の切削時に切削ブレードを収容するための逃げ溝が形成されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
パッケージ基板が例えば銅などの金属からなるリードフレームによって形成されている場合は、特に余剰連結部の加工時に切削ブレードの磨耗や損傷が激しくなるため、最初に余剰連結部を切削して分離除去してから、デバイス部の分割を行っている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−８５４４９号公報
【特許文献２】特開２００６−２６１５２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、余剰連結部を切削して分離した際に、下方向に延びる金属バリが保持テーブルの逃げ溝に引っかかって残存してしまい、デバイス部の切削時に、残存する余剰連結部が、切削ブレードを破損させたり磨耗させたりするという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みてなされてものであり、逃げ溝を有する保持テーブルに保持されたパッケージ基板を切削する際に、余剰連結部が残存することによる切削ブレードの破損や磨耗を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、表面に第１の方向及び該第１の方向に対して直交する第２の方向に延在する複数の分割予定ラインによって区画されて複数のパッケージデバイスが形成されたデバイス部と該デバイス部に連結された余剰連結部とから構成されたパッケージ基板の裏面側を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削して該分割予定ラインに沿って複数のパッケージデバイスに分割する切削ブレード及び該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルとを備えた切削手段とを少なくとも備え、該保持テーブルは、パッケージ基板の裏面側を保持する保持面と、該保持面の各パッケージデバイスに対応する位置に形成された複数の吸引孔と、該吸引孔に吸引作用を施す吸引源に連通する吸引路と、該保持面に形成され該切削ブレードとの接触を回避する複数の逃げ溝と、を有する切削装置を使用して、該パッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の加工方法であって、該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板の該デバイス部と該余剰連結部との境界の分割予定ラインを該切削ブレードで切削して該デバイス部と該余剰連結部とを分離する余剰連結部分離工程と、該余剰連結部分離工程の後に、該切削ブレードで該デバイス部の分割予定ラインに沿って順次切削を行い、該デバイス部を個々のパッケージデバイスに分割するデバイス部分割工程とを備え、該余剰連結部分割工程は、該第１の方向の該境界の分割予定ラインを切削するとともに、該切削ブレードの回転による切削水の連れ回りにより、切り離された余剰連結部を該保持テーブル上から除去する第１工程と、該第１工程を実施した後に、該切削ブレードで該第２の方向の該境界の分割予定ラインを切削するとともに、該切削ブレードの回転による切削水の連れ回りにより、切り離された余剰連結部を除去する第２工程と、を備え、該第１の方向の該境界の該分割予定ラインに対応する逃げ溝には、該第２の方向の該境界の該分割予定ラインに対応する逃げ溝よりも外側でかつ該第２の方向の分割予定ラインの切削中に切削水が飛散する側に、第１工程実施時に該余剰連結部に発生し該第２の方向に対して平面方向に交差しかつ下方向に延びるバリが挟まらない空間が形成され、該第２工程では、該バリが該保持テーブルの該空間内を流動し該保持テーブル上から除去されることを特徴とする。
【０００９】
第２の発明は、上記パッケージ基板の加工方法の実施に使用される切削装置であって、表面に第１の方向及び該第１の方向に対して直交する第２の方向に延在する複数の分割予定ラインによって区画されて複数のパッケージデバイスが形成されたデバイス部と該デバイス部に連結された余剰連結部とから構成されたパッケージ基板の裏面側を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削して該分割予定ラインに沿って複数のパッケージデバイスに分割する切削ブレード及び該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルとを備えた切削手段とを少なくとも備え、該保持テーブルは、パッケージ基板の裏面側を保持する保持面と、該保持面の各パッケージデバイスに対応する位置に形成された複数の吸引孔と、該吸引孔に吸引作用を施す吸引源に連通する吸引路と、該保持面に形成され該切削ブレードとの接触を回避する複数の逃げ溝と、を有する切削装置において、該第１の方向の該境界の該分割予定ラインに対応する逃げ溝には、該第２の方向の該境界の分割予定ラインに対応する逃げ溝よりも外側でかつ該第２の方向の分割予定ラインの切削中に切削水が飛散する側に、第１工程実施時に該余剰連結部に発生し該第２の方向に対して平面方向に交差しかつ下方向に延びるバリが挟まらない空間が形成されていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るパッケージ基板の分割方法では、第１の方向の境界の分割予定ラインを切削して余剰連結部を切り離した際に下向きに生じるバリが、第２の方向に境界の分割予定ラインを切削することによって、第２の方向の境界の分割予定ラインに対応する逃げ溝よりも外側でかつ第２の方向の分割予定ラインの切削中に切削水が飛散する側に形成された空間を流動するため、バリが逃げ溝に挟まることなく余剰連結部を円滑に除去することができる。したがって、その後のデバイス部分割工程で、残存した余剰連結部によって切削ブレードが磨耗したり破損したりするのを防止することができる。
【００１１】
また、本発明に係る切削装置において、パッケージ基板の第１の方向の境界の分割予定ラインに対応する逃げ溝には、パッケージ基板の第２の方向の境界の分割予定ラインに対応する逃げ溝よりも外側でかつ第２の方向の分割予定ラインの切削中に切削水が飛散する側に、第１の方向の境界の分割予定ラインの切削時に余剰連結部に発生し第２の方向に対して平面方向に交差しかつ下方向に延びるバリが挟まらない空間が形成されているため、上記パッケージ基板の分割方法の実施に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図。
【図２】切削装置を構成する保持テーブル及びパッケージ基板を示す斜視図。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図。
【図４】余剰連結部分割工程の第１工程におけるパッケージ基板と切削手段との相対的な位置関係の変動を示す平面図。
【図５】第１工程において第１の方向の境界の分割予定ラインが切削された後における図４のＢ−Ｂ線断面図。
【図６】余剰連結部分割工程の第２工程におけるパッケージ基板と切削手段との相対的な位置関係の変動を示す平面図。
【図７】余剰連結部分割工程の第２工程を示す斜視図。
【図８】デバイス部分割工程において第１の方向の分割予定ライン切削時におけるパッケージ基板と切削手段との相対的な位置関係の変動を示す平面図。
【図９】デバイス部分割工程において第２の方向の分割予定ライン切削時におけるパッケージ基板と切削手段との相対的な位置関係の変動を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示す切削装置１は、パッケージ基板１０を吸引保持する保持テーブル２と、保持テーブル２に保持されたパッケージ基板１０を切削する２つの切削手段３ａ，３ｂと、保持テーブル２をＸ軸方向に移動させるＸ軸送り手段４と、切削手段３ａ，３ｂをそれぞれＹ軸方向に移動させる２つのＹ軸送り手段５ａ，５ｂと、切削手段３ａ，３ｂをそれぞれＺ軸方向に移動させるＺ軸送り手段６ａ、６ｂとを備えている。
【００１４】
２つの切削手段３ａ，３ｂは同様に構成されており、それぞれが、Ｙ軸方向の軸心を有するスピンドル３０と、スピンドル３０に装着された切削ブレード３１と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３２と、切削ブレード３１に切削水を供給する切削水供給ノズル３３と、ハウジング３２に固定された撮像手段３４とを備えている。切削手段３ａを構成するスピンドル３０と切削手段３ｂを構成するスピンドル３０とは、Ｙ軸方向に一直線上に配置されている。したがって、切削手段３ａを構成する切削ブレード３１と切削手段３ｂを構成する切削ブレード３１とはＹ軸方向に対面している。
【００１５】
Ｘ軸送り手段４は、Ｘ軸方向にのびるボールネジ４０と、ボールネジ４０の一端に連結されたモータ４１と、ボールネジ４０と平行にのびる一対のガイドレール４２と、ボールネジ４０に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに下部がガイドレール４２に摺接する移動基台４３とを備えており、モータ４１がボールネジ４０を回転させることにより移動基台４３がガイドレール４２にガイドされてＸ軸方向に移動する構成となっている。
【００１６】
Ｙ軸送り手段５ａ、５ｂは、それぞれが、Ｙ軸方向にのびるボールネジ５０と、ボールネジ５０の一端に連結されたモータ５１と、ボールネジ５０と平行にのびる一対のガイドレール５２と、ボールネジ５０に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに側部がガイドレール５２に摺接する移動基台５３とを備えており、モータ５１がボールネジ５０を回転させることにより移動基台５３がガイドレール５２にガイドされてＹ軸方向に移動する構成となっている。
【００１７】
Ｚ軸送り手段は６ａ，６ｂ、それぞれが、Ｙ軸送り手段５ａ，５ｂを構成する移動基台４３に配設されており、Ｚ軸方向にのびるボールネジ６０と、ボールネジ６０の一端に連結されたモータ６１と、ボールネジ６０と平行にのびる一対のガイドレール６２と、ボールネジ６０に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに側部がガイドレール６２に摺接する移動基台６３とを備えており、モータ６１がボールネジ６０を回転させることにより移動基台６３がガイドレール６２にガイドされてＺ軸方向に移動する構成となっている。
【００１８】
Ｘ軸送り手段４を構成する移動基台４３の上部には、保持テーブル２を回転させる回転駆動部４４を備えており、保持テーブル２は、回転駆動部４４によって駆動されて所定角度回転可能となっている。
【００１９】
図２に示すように、保持テーブル２に保持されるパッケージ基板１０は、複数のパッケージデバイスＤが形成されたデバイス部１１とデバイス部１１に連結された余剰連結部１２とから構成されている。余剰連結部１２は、主として銅などの金属により形成され、各デバイス部１１を囲繞している。なお、図２の例におけるパッケージ基板１０は、２つのデバイス部１１を有しているが、デバイス部１１は、１つであってもよいし、３つ以上あってもよい。デバイス部１１の数に応じて、余剰連結部１２の形状も異なる。
【００２０】
図２に示すように、パッケージ基板１０の表面１０ａにおけるデバイス部１１には、複数のパッケージデバイスＤを区画する第１の方向（図２の例では短辺側）に延在する分割予定ラインＬ１と、第２の方向（図２の例では長辺側）に延在する分割予定ラインＬ２とが形成されている。第２の方向の分割予定ラインＬ２は、第１の方向の分割予定ラインＬ１に対して平面方向に直交している。また、デバイス部１１と余剰連結部１２との境界にも、第１の方向の分割予定ラインＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４と、第１の方向の分割予定ラインＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４に対して平面方向に直交する第２の方向の分割予定ラインＬ４１、Ｌ４２とが形成されている。以下では、複数のパッケージデバイスＤを区画する複数の第１の方向の分割予定ラインＬ１を第１の方向の分割ラインＬ１、複数のパッケージデバイスＤを区画する複数の第２の方向の分割予定ラインＬ２を第２の方向の分割ラインＬ２と呼び、デバイス部１１と余剰連結部１２との境界の第１の方向の分割予定ラインＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４を第１の方向の境界ラインＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４、デバイス部１１と余剰連結部１２との境界の第２の方向の分割予定ラインＬ４１，Ｌ４２を第２の方向の境界ラインＬ４１，Ｌ４２と呼ぶ。
【００２１】
図２に示すように、保持テーブル２は、パッケージ基板１０の裏面１０ｂ側を保持する保持面２０と、保持面２０における各パッケージデバイスＤに対応する位置に形成された複数の吸引孔２１と、保持面２０に形成され図１に示した切削ブレード３１との接触を回避する複数の逃げ溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３１、Ｇ３２，Ｇ３３，Ｇ３４，Ｇ４１，Ｇ４２とを備えている。逃げ溝Ｇ１は、保持面２０に保持されたパッケージ基板１０の第１の方向の分割ラインＬ１に対応する位置に形成されている。逃げ溝Ｇ２は、保持面２０に保持されたパッケージ基板１０の第２の方向の分割ラインＬ２に対応する位置に形成されている。逃げ溝Ｇ３１、Ｇ３２，Ｇ３３，Ｇ３４は、第１の方向の境界ラインＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４に対応する位置に形成されている。逃げ溝Ｇ４１，Ｇ４２は、第２の方向の境界ラインＬ４１，Ｌ４２に対応する位置に形成されている。
【００２２】
図２に示すように、第１の方向に延びる第１の方向の境界ラインＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４に対面する位置に形成された逃げ溝Ｇ３１、Ｇ３２，Ｇ３３，Ｇ３４の両端部における逃げ溝Ｇ４１，Ｇ４２の外側であって、第２の方向の境界ラインＬ４１，Ｌ４２の切削中に切削水が飛散する方向には、空間７１，７２，７３，７４がそれぞれ形成されている。この空間７１，７２，７３，７４は、第１の方向の境界ラインＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４の切削により形成されるバリが挟まらない程度の大きさを有する。なお、切削水が飛散する方向は、図１に示した切削ブレード３１の回転方向に依存する。
【００２３】
図３に示すように、吸引孔２１には吸引路２２が連通しており、吸引路２２は、吸引孔２１に吸引作用を施す吸引源２３に連通している。
【００２４】
以下では、第１の方向の境界ラインＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４及び第２の方向の境界ラインＬ４１，Ｌ４２を切削して余剰連結部１２を除去し、その後、第１の方向の分割ラインＬ１及び第２の方向の分割ラインＬ２を切削して個々のパッケージデバイスＤに分割する方法について説明する。
【００２５】
１  保持工程
まず、図２に示したように、各パッケージデバイスＤが吸引孔２１に対面するように、パッケージ基板１０の裏面１０ｂを保持テーブル２の保持面２０に載置し、図３に示した吸引源２４から吸引孔２２に吸引力を作用させて、パッケージデバイス１０の裏面１０ｂを保持面２０において保持する。
【００２６】
２  余剰連結部分離工程
余剰連結部分離工程は、以下の第１工程と第２工程とから構成されており、保持テーブル２に保持されたパッケージ基板１０の第１の方向の境界ラインＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４及び第２の方向の境界ラインＬ４１，Ｌ４２を切削ブレード３１によって切削してデバイス部１１と余剰連結部１２とを分離し、余剰連結部１２を除去する。
【００２７】
２−１  第１工程
第１工程では、図４に示すように、第１の方向の境界ラインＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４をすべて切削する。
まず、保持テーブル２を回転させて、パッケージ基板１０の第１の方向の境界ラインＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４をＸ軸方向に向ける。そして、図１に示したＸ軸送り手段４０が保持テーブル２を＋Ｘ方向に移動させて２つの撮像手段３４の直下にパッケージ基板１０を位置づけ、例えば第１の切削手段３ａを構成する撮像手段３４が第１の方向の境界ラインＬ３１を検出して第１の方向の境界ラインＬ３１と第１の切削手段３ａを構成する切削ブレード３１とのＹ軸方向の位置合わせを行うとともに、第２の切削手段３ｂを構成する撮像手段３４が第１の方向の境界ラインＬ３４を検出して第１の方向の境界ラインＬ３４と第２の切削手段３ｂを構成する切削ブレード３１とのＹ軸方向の位置合わせを行う。
【００２８】
次に、図４に示すように、保持テーブル２をさらに＋Ｘ方向に移動させることにより保持テーブル２と第１の切削手段３ａ及び第２の切削手段３ｂをＸ軸方向に相対移動させながら、例えば３００００ＲＰＭの回転速度で回転する２つの切削ブレード３１を第１の方向の境界ラインＬ３１，Ｌ３４にそれぞれ切り込ませることにより、第１の方向の境界ラインＬ３１，Ｌ３４を切削する。図４においては、切削開始前における第１の切削手段３ａ及び第２の切削手段３ｂの位置を仮想線で示し、切削後の第１の切削手段３ａ及び第２の切削手段３ｂの位置を実線で示している。なお、実際には、切削手段３ａ，３ｂはＸ軸方向には移動せず、パッケージ基板１０がＸ軸方向に移動する。
【００２９】
かかる切削時には、図１に示した切削水供給ノズル３３から切削ブレード３１に向けて切削水が供給される。また、このときの切削ブレード３１の回転方向は、パッケージ基板１０に切り込む加工点において切削ブレード３１が上方から下方に回転しながら切り込んでいく方向とし、いわゆるダウンカットにより切削を行う。また、切削ブレード３１の切り込み深さは、切削ブレード３１の刃先がパッケージ基板１０を貫通し逃げ溝３２に達する程度とする。このようにして切削が行われると、余剰連結部１２のうち第１の方向の境界ラインＬ３１，Ｌ３４の外側の部分が端材１２ａ，１２ｂとなってデバイス部１１から分離される。そして、図１に示した切削水供給ノズル３３から切削ブレード３１に向けて噴出された切削水３３ａの切削ブレード３１の回転による連れ回りにより、図４に示すように、切り離された端材１２ａ，１２ｂが除去される。
【００３０】
次に、２つの切削手段３ａ，３ｂを近づけていき、切削手段３ａを構成する切削ブレード３１を第１の方向の境界ラインＬ３２の延長線上に、切削手段３ｂを構成する切削ブレード３１を第１の方向の境界ラインＬ３３の延長線上にそれぞれ位置づけ、保持テーブル２をＸ方向に移動させながら、例えば３００００ＲＰＭの回転速度で回転する２つの切削ブレード３１を第１の方向の境界ラインＬ３２，３３にそれぞれ切り込ませることにより、第１の方向の境界ラインＬ３２，３３を切削する。かかる切削時には、図１に示した切削水供給ノズル３３から切削ブレード３１に向けて切削水が供給される。このときの切削ブレード３１の回転方向及び切り込み深さも、第１の方向の境界ラインＬ３１，３４の切削時と同様である。このようにして第１の方向の境界ラインＬ３２，Ｌ３３を切削することにより、切り離された余剰連結部１２のうち２つのデバイス部１１の間に位置する部分が端材１２ｃとなり、切削水供給ノズル３３から切削ブレード３１に向けて噴出された切削水の連れ回りによって端材１２ｃが除去される。
【００３１】
第１の方向の境界ラインＬ３１〜Ｌ３４を切削することにより、図５に示すように、各第１の方向の境界ラインＬ３１〜Ｌ３４の下方には、第１の方向に延びるバリ８が形成される。余剰連結部１２には特に多くの金属が含まれているため、バリ８が生じやすい。このバリ８が残存したままになっていると、空間７１、７２、７３、７４が無い従来の保持テ-ブルにおいては、後述する第２の工程で第２の方向の境界ラインＬ４１、Ｌ４２を切削する際に、バリ８が逃げ溝に挟まってしまい、図６に示す余剰連結部１２ｅ、１２ｄ、１２ｇ、１２ｆが残存してしまう。その状態のまま、デバイス部１１の第１の分割ラインＬ１及び第２の分割ラインＬ２を切削すると、切削ブレード３１と余剰連結部１２とが接触し、切削ブレード３１の磨耗や破損の原因となる。図５では、保持テーブル２上に端材１２ａ，１２ｂ，１２ｃが残存した状態を示しているが、これらの端材は、実際には、切削完了と同時に除去される。
【００３２】
なお、第１工程においては、第１の方向の境界ラインＬ３１〜Ｌ３４を切削する順序は、上記実施形態には限定されない。例えば、第１の方向の境界ラインＬ３１、Ｌ３３を切削した後に、第１の方向の境界ラインＬ３２、Ｌ３４を切削してもよい。
【００３３】
２−２  第２工程
第２工程では、第１工程を実施した後に、図６に示すように、第２の方向の境界ラインＬ４１，Ｌ４２を切削する。まず、保持テーブル２を回転させて、パッケージ基板１０の第２の方向の境界ラインＬ４１，Ｌ４２をＸ軸方向に向ける。そして、図１に示したＸ軸送り手段４０が保持テーブル２を＋Ｘ方向に移動させて２つの撮像手段３４の直下にパッケージ基板１０を位置づけ、例えば第１の切削手段３ａを構成する撮像手段３４が第２の方向の境界ラインＬ４１を検出して第２の方向の境界ラインＬ４１と第１の切削手段３ａを構成する切削ブレード３１とのＹ軸方向の位置合わせを行い、第２の切削手段３ｂを構成する撮像手段３４が第２の方向の境界ラインＬ４２を検出して第２の方向の境界ラインＬ４２と第２の切削手段３ｂを構成する切削ブレード３１とのＹ軸方向の位置合わせを行う。
【００３４】
次に、図６に示すように、保持テーブル２をさらに＋Ｘ方向に移動させることにより保持テーブル２と第１の切削手段３ａ及び第２の切削手段３ｂをＸ軸方向に相対移動させながら、例えば３００００ＲＰＭの回転速度で回転する２つの切削ブレード３１を第２の方向の境界ラインＬ４１，Ｌ４２にそれぞれ切り込ませることにより、第２の方向の境界ラインＬ４１，Ｌ４２を切削する。かかる切削時には、図１に示した切削水供給ノズル３３から切削ブレード３１に向けて切削水が供給される。このときの切削ブレード３１の回転方向は、パッケージ基板１０に切り込む加工点においては切削ブレード３１が上方から下方に回転しながら切り込んでいく方向とし、いわゆるダウンカットにより切削を行う。また、切削ブレード３１の切り込み深さは、切削ブレード３１の刃先がパッケージ基板１０を貫通し逃げ溝３２に達する程度とする。このようにして行う切削時は、第１工程と同様に、図１に示した切削水供給ノズル３３から切削ブレード３１に向けて噴出される切削水３３ａの連れ回りにより、切り離された余剰連結部１２のうち第２の方向の境界ラインＬ４１，Ｌ４２の外側の部分が端材１２ｄ，１２ｅ、１２ｆ，１２ｇとなって除去される。
【００３５】
すなわち、図７に示すように、切削ブレード３１により第２の方向の境界ラインＬ４１を切削すると、端材１２ｆ、１２ｇから下方に延びるバリ８が空間７１，７２，７３，７４内を流動し、端材１２ｆ、１２ｇが保持テーブル２から除去される。同様に、切削ブレード３１により第２の方向の境界ラインＬ４２を切削すると、端材１２ｄ、１２ｅから下方に延びるバリ８が空間７１，７２，７３，７４内を流動し、端材１２ｄ、１２ｅが除去される。このように、逃げ溝Ｇ３１、Ｇ３２，Ｇ３３，Ｇ３４における逃げ溝Ｇ４１、Ｇ４２よりも外側であって切削水が飛散する方向に空間７１，７２，７３，７４が形成されていることで、逃げ溝Ｇ３１、Ｇ３２，Ｇ３３，Ｇ３４にバリ８が挟まって端材１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇが残存した状態のままになることを回避し、端材１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇを確実に除去することができる。したがって、後述するデバイス部分割工程において、残存した端材１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇによって切削ブレード３１が磨耗したり破損したりするのを防止することができる。
なお、図７においては、切削ブレード３１が第２の方向の境界ラインＬ４２を切削する状態についての図示を省略している。
【００３６】
３  デバイス部分割工程
余剰連結部分割工程によって余剰連結部１２が除去された後、デバイス領域１１に形成された第１の方向の分割ラインＬ１及び第２の方向の分割ラインＬ２を縦横に切削し、個々のパッケージデバイスＤに分割する。
まず、図８に示すように、保持テーブル２を回転させて、パッケージ基板１０の第１の方向の分割ラインＬ１をＸ軸方向に向ける。そして、図１に示したＸ軸送り手段４０が保持テーブル２を＋Ｘ方向に移動させて２つの撮像手段３４の直下にパッケージ基板１０を位置づけ、例えば第１の切削手段３ａを構成する撮像手段３４が一端の第１の方向の分割ラインＬ１を検出してその第１の方向の分割ラインＬ１と第１の切削手段３ａを構成する切削ブレード３１とのＹ軸方向の位置合わせを行うとともに、第２の切削手段３ｂを構成する撮像手段３４が他端の第１の方向の分割ラインＬ１を検出して第１の方向の分割ラインＬ１と第２の切削手段３ｂを構成する切削ブレード３１とのＹ軸方向の位置合わせを行う。
【００３７】
次に、保持テーブル２をさらに＋Ｘ方向に移動させることにより保持テーブル２と第１の切削手段３ａ及び第２の切削手段３ｂをＸ軸方向に相対移動させながら、例えば３００００ＲＰＭの回転速度で回転する２つの切削ブレード３１を２本の第１の方向の分割ラインＬ１にそれぞれ切り込ませることにより、２本の第１の方向の分割ラインＬ１を順次切削する。図９においては、切削開始前における第１の切削手段３ａ及び第２の切削手段３ｂの位置を仮想線で示し、切削後の第１の切削手段３ａ及び第２の切削手段３ｂの位置を実線で示している。なお、実際には、切削手段３ａ，３ｂはＸ軸方向には移動せず、パッケージ基板１０がＸ軸方向に移動する。
【００３８】
さらに、切削手段３ａ、３ｂを互いが近づく方向に移動させ、２つの切削ブレード３１を別の２本の第１の方向の分割ラインＬ１と位置合わせし、同様に切削を行う。
【００３９】
次に、図９に示すように、保持テーブル２を９０度回転させ、パッケージ基板１０の第２の方向の分割ラインＬ２をＸ軸方向に向ける。そして、図１に示したＸ軸送り手段４０が保持テーブル２を＋Ｘ方向に移動させて２つの撮像手段３４の直下にパッケージ基板１０を位置づけ、例えば第１の切削手段３ａを構成する撮像手段３４が一方の第２の方向の分割ラインＬ２を検出してその第２の方向の分割ラインＬ２と第１の切削手段３ａを構成する切削ブレード３１とのＹ軸方向の位置合わせを行うとともに、第２の切削手段３ｂを構成する撮像手段３４が他方の第２の方向の分割ラインＬ２を検出して第２の方向の分割ラインＬ２と第２の切削手段３ｂを構成する切削ブレード３１とのＹ軸方向の位置合わせを行う。
【００４０】
次に、保持テーブル２をさらに＋Ｘ方向に移動させることにより保持テーブル２と第１の切削手段３ａ及び第２の切削手段３ｂをＸ軸方向に相対移動させながら、例えば３００００ＲＰＭの回転速度で回転する２つの切削ブレード３１を２本の第２の方向の分割ラインＬ２にそれぞれ切り込ませることにより、２本の第２の方向の分割ラインＬ２を切削する。図１０においては、切削開始前における第１の切削手段３ａ及び第２の切削手段３ｂの位置を仮想線で示し、切削後の第１の切削手段３ａ及び第２の切削手段３ｂの位置を実線で示している。なお、実際には、切削手段３ａ，３ｂはＸ軸方向には移動せず、パッケージ基板１０がＸ軸方向に移動する。
【００４１】
このようにして第１の方向の分割ラインＬ１及び第１の方向の分割ラインＬ２をすべて切削することにより、パッケージ基板１０は、個々のパッケージデバイスＤに分割される。分割後の個々のパッケージデバイスＤは、図２及び図３に示した吸引孔２１に作用する吸引力によって吸引保持されたままとなっている。
【００４２】
このようにして実施するデバイス部分割工程においては、図６に示した端材１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇがすでに除去されているため、切削ブレード３１が端材１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇに接触して磨耗したり破損したりするのを回避することができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、１つの保持テーブル２と２つの切削手段３ａ，３ｂを有する切削装置１について説明したが、切削装置は、保持テーブルを複数備えていてもよいし、切削手段は１つだけであっても３つ以上あってもよい。
また、本実施形態のパッケージ基板１０は、２つのデバイス部１１を有しているが、デバイス部は、１つであってもよいし、３つ以上あってもよい。デバイス部の数に応じて、余剰連結部の形状も異なる。また、デバイス部に形成されるパッケージデバイスの数や大きさも特に限定されない。
さらに、本実施形態のパッケージ基板１０は、短辺側を第１の方向、長辺側を第２の方向としたが、長辺側を第１の方向、短辺側を第２の方向としてもよいし、余剰連結部分離工程では、どちらを先に切削してもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１：切削装置
２：保持テーブル
２０：保持面  ２１：吸引孔  ２２：吸引路  ２３：吸引源
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３１、Ｇ３２，Ｇ３３，Ｇ３４，Ｇ４１，Ｇ４２：逃げ溝
７１，７２，７３，７４：空間
３ａ，３ｂ：切削手段
３０：スピンドル  ３１：切削ブレード  ３２：ハウジング  ３３：切削水供給ノズル
３４：撮像手段
４：Ｘ軸送り手段
４０：ボールネジ  ４１：モータ  ４２：ガイドレール  ４３：移動基台
５ａ，５ｂ：Ｙ軸送り手段
５０：ボールネジ  ５１：モータ  ５２：ガイドレール  ５３：移動基台
６ａ，６ｂ：Ｚ軸送り手段
６０：ボールネジ  ６１：モータ  ６２：ガイドレール  ６３：移動基台
１０：パッケージ基板
１１：デバイス部  Ｄ：パッケージデバイス
Ｌ１：第１の方向の分割ライン  Ｌ２：第２の方向の分割ライン
１２：余剰連結部
Ｌ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４：第１の方向の境界ライン
Ｌ４１，Ｌ４２：第２の方向の境界ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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