(57)【要約】【課題】  平坦性に優れ、且つ、後加工で表裏に精度よく電極パターンが形成できる透明導電性積層体及びその製造方法を提供するものである。【解決手段】  透明基材フィルム１の一方の面に少なくともハードコート層２と透明導電層３を順次積層してなる透明導電性フィルム１０と、基材フィルム５の一方の面に粘着層４が形成された保護フィルム２０の前記粘着層４の面とを、貼り合わせる工程と、熱処理をする工程とからなる透明導電性積層体３０の製造方法において、  前記透明導電性フィルム１０と保護フィルム２０との貼り合せたときの方向が一致する流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差が０．２％以内であることを特徴とする透明導電性積層体３０の製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材フィルムの一方の面に少なくともハードコート層と透明導電層を順次積層してなる透明導電性フィルムと、基材フィルムの一方の面に粘着層が形成された保護フィルムの前記粘着層の面とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、熱処理をする工程とからなる透明導電性積層体の製造方法において、
前記透明導電性フィルムと保護フィルムとの貼り合せたときの方向が一致する流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差が０．２％以内であることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。
【請求項２】
前記貼り合わせ工程がロール・ツー・ロール方式で行われることを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイに用いられる透明導電性積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示装置においては、フィルム基材上に表面を保護するためのハードコート層や透明導電層を設けたタッチパネル用の透明導電性積層体が用いられている。
【０００３】
これらのタッチパネル用の透明導電性積層体は、一般的には透明なプラスチックフィルム基材上に、目的に応じた機能を供する機能性膜をロール・ツー・ロール加工（巻取り状のフィルム原反による連続した加工）で形成して製造される。
【０００４】
一般にプラスチックフィルム基材のロール・ツー・ロール加工では、巻取り張力に起因する反りやスリップの発生、さらには平滑な塗布面の貼り付きやブロッキングが起こり易く、生産性や品質に悪影響を及ぼすことが知られている。
【０００５】
また最近では２種以上のプラスチックフィルム基材を積層して、より高度で複数の機能を付与した光学用のフィルム積層体が開発されている。
【０００６】
上記のような２種以上のプラスチックフィルム基材を積層することで、より高機能を付与した前記光学用フィルム積層体の製造においては、例えば、透明導電層のエッチングによるパターン形成等の後加工で、先の反りがより大きな問題となり、前記積層体の平坦性がより厳しく求められる。
【０００７】
これらの問題に対して、例えば特許文献１の提案がされている。具体的には透明導電層を有したフィルム基材を２枚用いて、それぞれの前記透明導電層が外側に配置されるように積層し、その後電極をパターン形成するものである。この提案は電極形成には効果あるものの、反りに関しては何ら効果がなく、反りによるパターン精度の低下が依然して不安材料として残る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−０７０１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、平坦性に優れ、且つ、後加工で表裏に精度よく電極パターンが形成できる透明導電性積層体及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、透明基材フィルムの一方の面に少なくともハードコート層と透明導電層を順次積層してなる透明導電性フィルムと、基材フィルムの一方の面に粘着層が形成された保護フィルムの前記粘着層の面とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、熱処理をする工程とからなる透明導電性積層体の製造方法において、
前記透明導電性フィルムと保護フィルムとの貼り合せたときの方向が一致する流れ方向
斜め４５度に対する最大熱収縮率の差が０．２％以内であることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法である。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、前記貼り合わせ工程がロール・ツー・ロール方式で行われることを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る請求項１の発明によれば、粘着層を介して、透明導電性フィルムと保護フィルムとを、貼り合せたときの方向が一致する流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差を０．２％以内とすることにより、流れ方向及び幅方向の熱収縮を抑制することができる。また、貼り合わせ後の熱処理により、流れ方向に対する左右斜め方向の反り発生を緩和することができる。
【００１３】
また、請求項２によれば、貼り合わせ工程をロール・ツー・ロール方式にて行うことにより、平坦性に優れた透明導電性積層体を連続して効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る透明導電性積層体の断面を示す模式図である。
【図２】透明導電性積層体の熱収縮に係る斜め４５度の方向を示す平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を図に基づいて詳細に説明する。
本発明の一実施形態としては、図１（ａ）に示すような、透明基材フィルム１の一方の面にハードコート層２と透明導電層３を順次積層してなる透明導電性フィルム１０と、基材フィルム５の一方の面に粘着層が形成された保護フィルム２０の前記粘着層４の面とを、貼り合わせてなる透明導電性積層体３０であって、前記透明導電性フィルム１０と前記保護フィルム２０との貼り合せたときの方向が一致する流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差が０．２％以内であることを特徴とする透明導電性積層体３０である。
【００１６】
また、本発明の一実施形態として、図１（ｂ）に示すような、透明基材フィルム１の両方の面にハードコート層２を設け、その一方の面に透明導電層３を積層してなる透明導電性フィルム１０の他方の面のハードコート層２と、基材フィルム５の一方の面に粘着層が形成された保護フィルム２０の前記粘着層４とを貼り合わせることによって透明導電性積層体３０を得ることもできる。
【００１７】
またさらに、本発明の一実施形態として、図１（ｃ）に示すような、透明基材フィルム１の一方の面にハードコート層２と透明導電層３を順次積層してなる透明導電性フィルム１０の透明導電層３と、基材フィルム５の一方の面に粘着層が形成された保護フィルム２０の前記粘着層４とを貼り合わせることによって透明導電性積層体３０を得ることもできる。
【００１８】
図１に示す（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のいずれの形態においても、貼り合わせ前の、透明導電性フィルム１０と保護フィルム２０との流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差が０．２％を超えると、修正することが極めて難しいとされている斜め方向の反りが生じ、後工程での透明導電層３のパターン形成での精度や作業性の低下を招く可能性がある。
【００１９】
図２は、本発明に用いられる透明導電性フィルム１０及び保護フィルム２０の流れ方向に対する斜め４５度での熱収縮率の測定位置と、前記二者を貼り合わせて得られる透明導電性積層体３０の反りの高さを測定する位置を示している。図２中のＤ１は斜め左４５度
方向を示し、Ｄ２は斜め右４５度方向を示す。また、図２中の角１、角２、角３、角４は得られた透明導電性積層体３０を３０ｃｍ角にカットしたときの四隅の位置を示す。
【００２０】
また、本発明に係る前記透明導電性積層体の斜め４５度方向の熱収縮率とは、貼り合わせ前の常温での前記透明導電性積層体の図２のＤ１及びＤ２に位置する２点間距離Ｌ０、１５０℃、１時間保存後の同２点間距離Ｌ１とした時の、（Ｌ０−Ｌ１）／Ｌ０の百分率（％）で表したものである。なお、縦方向（流れ方向）、横方向（幅方向）の熱収縮率もそれぞれの方向での同様の測定にて行った。
【００２１】
本発明に用いられる前記透明基材フィルム１及び基材フィルム５としては、熱可塑性樹脂、有機無機複合材など、本発明の加工工程に支障のない範囲の透明性、耐熱性、機械的強度を有するフィルム基材であれば利用できる。
【００２２】
具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、セロハン、ポリアミド、ポリビニルアルコール系、ポリカーボネート、ポリアセテート、アキリル系、ポリスチレン、フッ素樹脂、トリアセチルセルロースなどのフィルムが挙げられる。
【００２３】
また、ハードコート層２としては、硬度は勿論のこと透明性、機械特性、耐熱性、耐薬品性等に優れることが要求され、具体的には架橋結合が可能である多官能のアクリレートを主成分とするモノマーやオリゴマーを架橋してなる電離放射線硬化性樹脂から形成されることが望ましい。
【００２４】
前記多官能アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ポリエステルアクリレート等が好ましい。これらは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。また、これらのアクリレートの他にエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等のアクリレート系樹脂を併用することも可能である。
【００２５】
前記電離放射線が紫外線の場合には、光重合開始剤が必要であり、例えばベンゾインやそのアルキルエーテル類、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類などが利用できる。
【００２６】
また、前記電離放射線硬化性樹脂からなる組成物としては、その塗液の貯蔵安定性や塗工適性を付与するために、各種添加剤や溶剤を含むことができる。
【００２７】
本発明に係る透明導電層３としては、例えば、インジウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）、スズ酸化物、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの材料が挙げられ、単独、二種以上の複合あるいは積層でもよい。また、これらの材料を用いて透明導電層を形成する方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法のＰＶＤ法、あるいはＣＶＤ法、塗工法及び印刷法等が利用できる。
【００２８】
また、本発明に係る粘着層としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられるが、この限りではない。厚みは１０μｍ〜２００μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、密着性が十分に確保できないことや、僅かな厚みムラで色味のムラが目立ちやすくなる。また、２００μｍを超えると、透明性が劣り、外観に不具合が生じる他に、透明導電性積層体としての総厚が厚くなることや、コスト高、生産性が劣るといった問題が生じる。
【００２９】
こうして保護フィルム２０を貼り合せた透明導電性フィルム１０を熱処理することにより、反りを生じることなく透明導電層３を結晶化させることができる。そして結晶化した
透明導電層３をエッチングしてタッチパネル用の透明導電性積層体を製造することができる。
【実施例】
【００３０】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお、実施例としては図１（ｂ）に示す形態で実施した。
【００３１】
（透明導電性フィルムの作製）
厚さが１２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの両面に、紫外線硬化型アクリル系樹脂を含むハードコート層形成用組成物（ＤＩＣ社製：ユニディツクＶ−９５００）を、紫外線硬化後の膜厚が３μｍとなるように塗布し、その後紫外線照射して硬化させてハードコート層を形成した。なお、この時、巻取り張力・スピード、乾燥温度を変えて２条件で加工した。
【００３２】
次に、上記２条件で加工したハードコート層の一方の面に、ＩＴＯをスパッタリングにより膜厚３０ｎｍの透明導電層を形成して、２種類の透明導電性フィルムＡ１及、Ａ２を作製した。
【００３３】
(保護フィルムの作製)
厚さ５０μｍの二軸延伸ＰＥＴの一方の面に、乾燥後の膜厚が２５μｍになるようにアクリル系粘着剤を塗布し、巻取り張力・スピード、乾燥温度を調整して２種類の保護フィルムＢ１、Ｂ２を作製した。
【００３４】
上記で作製した透明導電性フィルムＡ１、Ａ２及び保護フィルムＢ１、Ｂ２のそれぞれの縦方向、横方向、左右斜め４５度方向（Ｄ１、Ｄ２）の熱収縮率を測定した。測定結果を以下の表１に示す。
【００３５】
【表１】
2015030157.tif 000003
【００３６】
＜実施例１＞
前記透明導電性フィルムＡ１の透明導電層が積層されていない面と前記保護フィルムＢ１の粘着層の面とを、貼り合せたときの方向が一致する流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差が０．２％以内となるように、ロール・ツー・ロール方式で加圧して貼り合わせ、その後熱処理をして透明導電性積層体を作製した。
【００３７】
＜実施例２＞
前記透明導電性フィルムＡ２と前記保護フィルムＢ２とを貼り合せた以外は、実施例１と同様にして透明導電性積層体を作製した。
【００３８】
＜比較例１＞
前記透明導電性フィルムＡ１と前記保護フィルムＢ２とを貼り合せた以外は、実施例１と同様にして透明導電性積層体を作製した。
【００３９】
＜比較例２＞
前記透明導電性フィルムＡ２と前記保護フィルムＢ１とを貼り合せた以外は、実施例１と同様にして透明導電性積層体を作製した。
【００４０】
＜評価＞
実施例１、２及び比較例１、２で得られた透明導電性積層体を、それぞれ３０ｃｍ角にカットし、その後、１５０℃で１時間放置した後、1時間室温で冷却してから、角１、角
２、角３、角４の位置で反りの高さを測定した。なお、上に凸状となるような曲率を持つ角の場合には、裏返して置き、平面からの高さを測定し、その値をマイナスと表示した。結果を以下の表２に示す。
【００４１】
【表２】
2015030157.tif 000004
【００４２】
＜比較結果＞
実施例１に用いた透明導電性フィルムＡ１と保護フィルムＢ１との組合せは、貼り合せたときの方向が一致する斜め４５度方向の最大熱収縮率の差が０．１７％であり、その四隅の反りは２〜５ｍｍと良好な結果が得られた。また、実施例２に用いた透明導電性フィルムＡ２と保護フィルムＢ２との組合せは、同斜め４５度方向の最大熱収縮率の差が０．０５％であり、その四隅の反りは−１〜３ｍｍと極めて良好な結果が得られた。
【００４３】
一方、比較例１に用いた透明導電性フィルムＡ１と保護フィルムＢ２との組合せは、貼り合せたときの方向が一致する斜め４５度方向の最大熱収縮率の差が０．２２％であり、貼り合わせで得られた透明導電性積層体の四隅の反りは−１〜１５ｍｍと大きな値を示した。また、比較例２に用いた透明導電性フィルムＡ２と保護フィルムＢ１との組合せは、同斜め４５度方向の最大熱収縮率の差が０．２０％であり、貼り合わせで得られた透明導電性積層体の四隅の反りは−４〜１０ｍｍと大きな値を示し、実用上問題のある反りが生じた。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は平坦性に優れた透明導電性積層体を提供することができ、例えば透明導電層のパターニング等の要求に応じた後加工が容易であり、各種ディスプレイ用のタッチパネルや太陽電池の透明電極に利用することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・・透明基材フィルム
２・・・・ハードコート層
３・・・・透明導電層
４・・・・粘着層
５・・・・基材フィルム
１０・・・透明導電性フィルム
２０・・・保護フィルム
３０・・・透明導電性積層体
Ｄ１・・・斜め左４５度方向
Ｄ２・・・斜め右４５度方向
【図１】
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【図２】
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