(57)【要約】【課題】本発明は表示パネルの多重静電放電リング装置を提供する。【解決手段】基板、前記基板に設置されると共に半導体層及び金属層を具備する表示用回路、前記基板に設置されると共に前記金属層と同じ層に位置され、且つ前記表示用回路を包囲させる第一静電放電リング装置、及び前記基板に設置されると共に前記半導体層と同じ層に位置され、且つ前記第一静電放電リング装置を包囲させる第二静電放電リング装置を備える。【選択図】図４
2015215600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設置され、半導体層及び金属層で構成される表示用回路と、
前記基板に設置されると共に前記金属層と同じ層に位置され、且つ前記表示用回路を包囲させる第一静電放電リング装置と、
前記基板に設置されると共に前記半導体層と同じ層に位置され、且つ前記第一静電放電リング装置を包囲させる第二静電放電リング装置とを備えることを特徴とする表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項２】
前記第一静電放電リング装置は前記第二静電放電リング装置に電気的に接続されると共に接地されることを特徴とする、請求項１記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項３】
前記第一静電放電リング装置は第一抵抗値を有し、前記第二静電放電リング装置は第二抵抗値を有し、前記第一抵抗値と前記第二抵抗値とは異なることを特徴とする、請求項１記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項４】
前記第二抵抗値は前記第一抵抗値より大きいことを特徴とする、請求項３記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項５】
前記第二抵抗値と前記第一抵抗値との比は５〜５×１０１０の値になることを特徴とする、請求項４記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項６】
前記第二静電放電リング装置の広さは前記第一静電放電リング装置の広さより広いことを特徴とする、請求項１記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項７】
前記第一静電放電リング装置は金属材料であることを特徴とする、請求項１記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項８】
前記第二静電放電リング装置は非金属材料であることを特徴とする、請求項１記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項９】
前記第二静電放電リング装置は半導体材料であることを特徴とする、請求項８記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項１０】
前記基板は表示領域及び非表示領域にそれぞれ分けられ、且つ前記非表示領域により前記表示領域が包囲され、
前記表示用回路は前記表示領域に位置され、且つ前記第一静電放電リング装置及び前記第二静電放電リング装置は前記非表示領域に位置されることを特徴とする、請求項１記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項１１】
前記第一静電放電リング装置と前記第二静電放電リング装置とは異なる層になり、また、
前記第一静電放電リング装置は、前記第二静電放電リング装置に隣接される第一側辺を有し、
前記表示領域に沿って前記非表示領域の方向に向け、前記第二静電放電リング装置は第二側辺及び第三側辺を有し、前記第二側辺は前記第一静電放電リング装置に隣接され、前記第三側辺は前記第一静電放電リング装置から離れると共に前記基板の縁端に隣接されることを特徴とする、請求項１０記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項１２】
前記第二静電放電リング装置の前記第二側辺は前記第一静電放電リング装置の前記第一側辺に近接されることを特徴とする、請求項１１記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項１３】
前記第二静電放電リング装置の前記第三側辺は前記基板の前記縁端に近接されることを特徴とする、請求項１１記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項１４】
前記第二静電放電リング装置の広さは前記第一側辺と前記基板の前記縁端との間の距離に等しいかより狭いことを特徴とする、請求項１１記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項１５】
前記基板に設置されると共に前記金属層と同じ層に位置され、且つ前記第一静電放電リング装置を包囲させる第三静電放電リング装置を更に備えることを特徴とする、請求項１記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項１６】
前記第三静電放電リング装置は、前記第一電気抵抗率及び第二電気抵抗率とは異なる第三電気抵抗率を有し、前記第三静電放電リング装置が前記第二静電放電リング装置に重畳されることを特徴とする、請求項１５記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項１７】
前記第三静電放電リング装置は金属材料であることを特徴とする、請求項１５記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項１８】
前記表示領域に沿って前記非表示領域の方向に向け、前記第三静電放電リング装置は第四側辺及び第五側辺を有し、前記第四側辺は前記第一静電放電リング装置に隣接されることを特徴とする、請求項１５記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項１９】
前記第三静電放電リング装置の第四側辺は前記第一静電放電リング装置の第一側辺に近接されることを特徴とする、請求項１８記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【請求項２０】
前記第三静電放電リング装置の第五側辺は前記基板の前記縁端に近接されることを特徴とする、請求項１８記載の表示パネルの多重静電放電リング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルの多重静電放電リング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な表示パネルは、通常静電放電リング装置を設置させて表示パネルの回路を保護している。例えば、図１は従来の表示パネル構成を示す概念図である。表示パネル１は表示用回路３及び静電放電リング装置４を備える。図２は従来の表示パネル縁端の部分を示す拡大の概念図である。即ち、図１の丸区１０の部分的な拡大図であり、前記静電放電リング装置４は前記表示パネル１の縁端１１と前記表示用回路３の金属層３０との間に位置されて前記表示用回路３を包囲させ、静電気により前記表示用回路３が傷付けられ、表示パネル１が損壊するのを防止させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来の技術では、静電エネルギー量が大き過ぎる場合、前記静電放電リング装置４の金属材料の抵抗値が低いため、静電エネルギーによる損害を防げない。
【０００４】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の表示パネルの多重静電放電リング装置の提案に到った。
【０００５】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、上記課題解決のため、本発明は、表示パネルの多重静電放電リング装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、上記目的を達成するための本発明に係る表示パネルの多重静電放電リング装置は基板と、前記基板に設置され、半導体層及び金属層で構成される表示用回路と、前記基板に設置されると共に前記金属層と同じ層に位置され、且つ前記表示用回路を包囲させる第一静電放電リング装置と、前記基板に設置されると共に前記半導体層と同じ層に位置され、且つ前記第一静電放電リング装置を包囲させる第二静電放電リング装置とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
これにより、静電気が表示パネルの縁端から内部に進入すると、本発明の表示パネルに利用される多重静電放電リング装置は、前記第二静電放電リング装置が高い抵抗値を有するために大部分の静電エネルギーが吸収され、前記第一静電放電リング装置に残りの静電エネルギーが吸収され、表示用回路の保護効果を達成させ、表示パネルの損壊を防ぐ。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】従来の表示パネル構成を示す概念図である。
【図２】従来の表示パネル縁端の部分を示す拡大の概念図である。
【図３】本発明の表示パネル構成を示す概念図である。
【図４】本発明の第１実施形態による表示パネル縁端の部分を示す拡大の概念図である。
【図５Ａ】図４に示す表示パネル縁端の第一断面の概念図である。
【図５Ｂ】図４に示す表示パネル縁端の第二断面の概念図である。
【図５Ｃ】図４に示す表示パネル縁端の第三断面の概念図である。
【図５Ｄ】図４に示す表示パネル縁端の第四断面の概念図である。
【図６】本発明の第２実施形態による表示パネル縁端の部分を示す拡大の概念図である。
【図７】本発明の第３実施形態による表示パネル縁端の部分を示す拡大の概念図である。
【図８】本発明の第４実施形態による表示パネル縁端の部分を示す拡大の概念図である。
【図９Ａ】図８に示す表示パネル縁端の第一断面の概念図である。
【図９Ｂ】図８に示す表示パネル縁端の第二断面の概念図である。
【図９Ｃ】図８に示す表示パネル縁端の第三断面の概念図である。
【図９Ｄ】図８に示す表示パネル縁端の第四断面の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に図面を参照して、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
＜第１実施形態＞
【００１０】
以下、本発明の具体的な実施形態について添付図面に基づき説明する。図３、図４及び図５Ａは本発明の表示パネル構成を示す概念図、第１実施形態による表示パネル縁端の部分を示す拡大の概念図及び表示パネル縁端の第一断面の概念図である。表示パネル２は円形構造の表示パネル２であり（図２参照）、表示パネル２の多重静電放電リング装置は基板８、表示用回路３、第一静電放電リング装置４、及び第二静電放電リング装置５を備える。前記表示用回路３、前記第一静電放電リング装置４、及び前記第二静電放電リング装置５は前記基板８に設置される。
【００１１】
また、前記表示用回路３は金属層３０を備え、前記第一静電放電リング装置４により前記表示用回路３が包囲されると共に前記金属層３０と同じ層に位置され、前記第二静電放電リング装置５により前記第一静電放電リング装置４が包囲される（図３参照）。図４は図３の丸区２０の部分拡大図であり、前記第一静電放電リング装置４と前記表示用回路３の前記金属層３０との間には第一空間Ｉを有し、前記第一静電放電リング装置４と前記基板８の縁端２１との間には第二空間ＩＩを有し、前記第二静電放電リング装置５は前記第二空間ＩＩに位置される。また、前記第二静電放電リング装置５の広さ５１は前記第一静電放電リング装置４の広さ４１より広い。実施形態では、前記第一静電放電リング装置４及び前記第二静電放電リング装置５には接続用モジュール６が接続されると共に接地(図示せず)されて静電エネルギーを放出させる。
【００１２】
さらに、前記第一静電放電リング装置４は第一抵抗値を有する金属材料であり、前記第二静電放電リング装置５は第二抵抗値を有する非金属材料であり、前記第一抵抗値と前記第二抵抗値とは異なり、前記第二抵抗値は前記第一抵抗値より大きく、前記第二抵抗値と前記第一抵抗値との比は５〜５×１０１０の値になる。本実施形態では、前記第二静電放電リング装置５は半導体材料である。前記第二静電放電リング装置５が高い抵抗値を有するため、外部から進入する静電エネルギーの大部分を有効的に消耗させ、続いて、低い抵抗値の前記第一静電放電リング装置４により残りの静電エネルギーを消耗させ、且つ接地されることで同時に静電エネルギー量を放出させ、静電気が前記表示用回路３に損害を加えるのを防止させ、前記表示パネル２を保護させる。
【００１３】
図５Ａに示すように、前記基板８は表示領域８１及び非表示領域８２に分けられ、前記非表示領域８２により前記表示領域８１が包囲され、前記表示用回路３は前記表示領域８１に位置され、前記第一静電放電リング装置４及び前記第二静電放電リング装置５は前記非表示領域８２に位置される。前記第一静電放電リング装置４と前記第二静電放電リング装置５とは異なる層になり、且つ第一絶縁層９１及び前記第一静電放電リング装置４と前記第二静電放電リング装置５との間に位置される第二絶縁層９２を有する。前記第一静電放電リング装置４は、前記第二静電放電リング装置５に隣接される第一側辺４２を有する。前記表示領域８１に沿って前記非表示領域８２の方向に向け、前記第二静電放電リング装置５は第二側辺５２及び第三側辺５３を有し、前記第二側辺５２は前記第一静電放電リング装置４に隣接され、前記第三側辺５３は前記第一静電放電リング装置４から離れると共に前記基板８の縁端２１に隣接される。また、前記第二静電放電リング装置５の広さ５１は前記第一側辺４２と前記基板８の前記縁端２１との間の距離に等しいかそれより狭い。
【００１４】
前記表示用回路３は半導体層３２を更に備え、前記金属層３０は第一金属層３１及び第二金属層３３を含む。前記第一金属層３１はデータ線であり、第二金属層３３はゲート線であり、且つ前記第一金属層は接触孔９３により前記半導体層３２に電気的に接続され、前記第二静電放電リング装置５及び前記表示用回路３の前記半導体層３２は前記基板８の同じ層に設置される。前記半導体層３２の材料は多結晶シリコン材料、アモルファスシリコン材料、或いは金属酸化物の内の何れか１つから選択され、前記第一静電放電リング装置４及び前記表示用回路３の前記第一金属層３１は前記基板８の同じ層に設置される。
【００１５】
図５Ｂは図４に示す表示パネル縁端の第二断面の概念図である。図５Ｂは図５Ａに相似し、但し前記第一静電放電リング装置４及び前記表示用回路３の前記第二金属層３３が前記基板８の同じ層に設置され、且つ前記第一絶縁層９１が前記第一静電放電リング装置４と前記第二静電放電リング装置５との間に位置される。
【００１６】
図５Ｃは図４に示す表示パネル縁端の第三断面の概念図である。図５Ｃは図５Ａに相似し、但し前記表示用回路３の前記半導体層３２が前記表示用回路３の前記第一金属層３１と第二金属層３３との間に位置され、前記第二静電放電リング装置５及び前記表示用回路３の前記半導体層３２が前記基板８の同じ層に設置され、且つ前記第二絶縁層９２が前記第一静電放電リング装置４と前記第二静電放電リング装置５との間に位置される。
【００１７】
図５Ｄは図４に示す表示パネル縁端の第四断面の概念図である。図５Ｄは図５Ａに相似するが、但し前記表示用回路３の前記半導体層３２が前記表示用回路３の前記第一金属層３１と第二金属層３３との間に位置され、前記第二静電放電リング装置５及び前記表示用回路３の前記半導体層３２が前記基板８の同じ層に設置され、前記第一静電放電リング装置４及び前記表示用回路３の前記第二金属層３３が前記基板８の同じ層に設置され、且つ前記第一絶縁層９１は前記第二静電放電リング装置５と第一静電放電リング装置４との間に位置される。
＜第２実施形態＞
【００１８】
図６は本発明の第２実施形態による表示パネル縁端の部分を示す拡大の概念図である。本構造は第１実施形態と大方同じであり、差異は、前記第二静電放電リング装置５の前記第二側辺５２が前記第一静電放電リング装置４の前記第一側辺４２に近接される点のみである。
＜第３実施形態＞
【００１９】
図７は本発明の第３実施形態による表示パネル縁端の部分を示す拡大の概念図である。本構造は第１実施形態と大体同じであり、差異は、前記第二静電放電リング装置５の前記第三側辺５３が前記基板８の前記縁端２１に近接される点のみである。
＜第４実施形態＞
【００２０】
図８は本発明の第４実施形態による表示パネル縁端の部分を示す拡大の概念図であり、図９Ａは図８に示す表示パネル縁端の第一断面の概念図である。本構造は第１実施形態にほぼ相等し、差異は、本発明に係る表示パネル２の多重静電放電リング装置が、前記基板８に設置されると共に前記第一金属層３１と同じ層に位置され、且つ前記第一静電放電リング装置４を包囲させる第三静電放電リング装置７を更に備え、前記第三静電放電リング装置７は前記第一電気抵抗率及び第二電気抵抗率とは異なる第三電気抵抗率を有する金属材料であり、前記第三静電放電リング装置７は前記第二静電放電リング装置５に重畳され、且つ第一絶縁層９１、及び前記第二静電放電リング装置５と前記第一静電放電リング装置４或いは第三静電放電リング装置７との間に位置される第二絶縁層９２を有する点のみである。前記表示領域８１に沿って前記非表示領域８２の方向に向け、前記第三静電放電リング装置７は第四側辺７１及び第五側辺７２を有し、前記第四側辺７１は前記第一静電放電リング装置４に隣接される。本実施形態によると、図６の前記第二静電放電リング装置５に相似し、前記第三静電放電リング装置７の第四側辺７１は前記第一静電放電リング装置４の第一側辺４２に近接される。他の実施形態では、図７の前記第二静電放電リング装置５に相似し、前記第三静電放電リング装置４の第五側辺７２は前記基板８の前記縁端２１に近接される。
【００２１】
図９Ｂは図８に示す表示パネル縁端の第二断面の概念図である。図９Ｂは図９Ａに相似するが、但し前記第一静電放電リング装置４、前記第三静電放電リング装置７、及び前記表示用回路３の前記第二金属層３３が前記基板８の同じ層に設置され、且つ前記第一絶縁層９１が前記第二静電放電リング装置５と第一静電放電リング装置４或いは第三静電放電リング装置７との間に位置される。
【００２２】
図９Ｃは図８に示す表示パネル縁端の第三断面の概念図である。図９Ｃは図９Ａに相似するが、但し前記表示用回路３の前記半導体層３２が前記表示用回路３の前記第一金属層３１と第二金属層３３との間に位置され、前記第二静電放電リング装置５及び前記表示用回路３の前記半導体層３２が前記基板８の同じ層に設置され、且つ前記第二絶縁層９２が前記第二静電放電リング装置５と第一静電放電リング装置４或いは第三静電放電リング装置７との間に位置される。
【００２３】
図９Ｄは図８に示す表示パネル縁端の第四断面の概念図である。図９Ｄは図９Ａに相似するが、但し前記表示用回路３の前記半導体層３２が前記表示用回路３の前記第一金属層３１と第二金属層３３との間に位置され、前記第二静電放電リング装置５及び前記表示用回路３の前記半導体層３２が前記基板８の同じ層に設置され、前記第一静電放電リング装置４、前記第三静電放電リング装置７、及び前記表示用回路３の前記第二金属層３３が前記基板８の同じ層に設置され、且つ前記第一絶縁層９１が前記第二静電放電リング装置５と第一静電放電リング装置４或いは第三静電放電リング装置７との間に位置される。
【００２４】
上述の記載から分かるように、本発明は表示パネルに設置される多重静電放電リング装置により、また、外区の静電放電リング装置が内区の静電放電リング装置に比べて高い抵抗値を有することで、外区の静電放電リング装置により外部から進入する静電エネルギーの大部分が有効的に消耗され、続いて、内区の静電放電リング装置により残りの静電エネルギー量が消耗され、これにより静電気が前記表示パネルの回路に損害を与えるのを有効的に回避させる。
【００２５】
なお、本発明は前述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００２６】
１      表示パネル
２      表示パネル
３      表示用回路
４      第一静電放電リング装置
５      第二静電放電リング装置
６      接続用モジュール
７      第三静電放電リング装置
８      基板
１０    丸区
２０    丸区
１１    縁端
２１    縁端
３０    金属層
３１    第一金属層
３２    半導体層
３３    第二金属層
４１    広さ
５１    広さ
４２    第一側辺
５２    第二側辺
５３    第三側辺
７１    第四側辺
７２    第五側辺
８１    表示領域
８２    非表示領域
９１    第一絶縁層
９２    第二絶縁層
９３    接触孔
Ｉ      第一空間
ＩＩ    第二空間
【図１】
2015215600.tif 000003
【図２】
2015215600.tif 000004
【図３】
2015215600.tif 000005
【図４】
2015215600.tif 000006
【図５Ａ】
2015215600.tif 000007
【図５Ｂ】
2015215600.tif 000008
【図５Ｃ】
2015215600.tif 000009
【図５Ｄ】
2015215600.tif 000010
【図６】
2015215600.tif 000011
【図７】
2015215600.tif 000012
【図８】
2015215600.tif 000013
【図９Ａ】
2015215600.tif 000014
【図９Ｂ】
2015215600.tif 000015
【図９Ｃ】
2015215600.tif 000016
【図９Ｄ】
2015215600.tif 000017