(57)【要約】  １つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、（１）本体の貯蔵領域内へ延長する１つ以上の結合特徴部又は（２）本体の横側に沿って延長する結合特徴部を有する底面とを含み、基板キャリアの全高さが結合特徴部の全高さによって増大されないようにした第１の基板キャリアが提供される。種々な他の態様が提供される。【選択図】      図３Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体であって、基板を貯蔵するように適応された基板貯蔵領域を有する本体と、
上記基板貯蔵領域に配置される基板が占めるフットプリントの外側で上記基板貯蔵領域内へと延長するように適応された１つ以上の結合特徴部を有する底面と、
を備える基板キャリア。
【請求項２】
全ての結合特徴部は、上記基板貯蔵領域に配置される基板が占めるフットプリントの外側で上記基板貯蔵領域を占めている、請求項１に記載の基板キャリア。
【請求項３】
上記１つ以上の結合特徴部は、更に、上記本体に貯蔵される基板の周辺に沿う位置を占めるように適応される、請求項２に記載の基板キャリア。
【請求項４】
上記１つ以上の結合特徴部は、更に、上記基板キャリアを支持するように適応された面上の対応する特徴部と運動学的に結合するように適応される、請求項１に記載の基板キャリア。
【請求項５】
上記１つ以上の結合特徴部は、穴、スロット、及びパッドを受け入れる特徴部のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の基板キャリア。
【請求項６】
上記穴及びスロットのうちの少なくとも１つは、円錐形である、請求項５に記載の基板キャリア。
【請求項７】
上記パッドは、フラットである、請求項５に記載の基板キャリア。
【請求項８】
複数の積み重ねられた支持棚を備え、各支持棚は、基板キャリアを支持するように適応され、上記支持棚は、１つの基板キャリアのみを上記支持棚の間で搬送できるようにする距離だけ互いに離間され、上記基板キャリアは、１つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体であって、基板を貯蔵するように適応される基板貯蔵領域を有する本体と、上記基板貯蔵領域に配置される基板が占めるフットプリントの外側で上記基板貯蔵領域内へと延長するように適応された１つ以上の結合特徴部を有する底面とを有している、装置。
【請求項９】
上記支持棚のうちの少なくとも１つは、上記基板キャリアを開き、そこから基板を引き出せるように適応されたドッキングステーションである、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
上記複数の積み重ねられた支持棚は、上記基板キャリアを開き、そこから基板を引き出せるように適応されたドッキングステーションである、請求項８に記載の装置。
【請求項１１】
上記支持棚は、小さなロットサイズの基板キャリアのみの搬送を許容するように離間されている、請求項８に記載の装置。
【請求項１２】
１つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、
上記本体の周囲の外側に配置された１つ以上の結合特徴部を有する底面と、
を備える基板キャリア。
【請求項１３】
上記１つ以上の結合特徴部は、更に、上記１つ以上の結合特徴部の少なくとも一部分が上記本体の下に延長しないようにして、上記本体の横側に沿って少なくとも部分的に延長するように適応される、請求項１２に記載の基板キャリア。
【請求項１４】
上記１つ以上の結合特徴部は、更に、上記基板キャリアを支持するように適応された面上の対応する部分と運動学的に結合するように適応される、請求項１２に記載の基板キャリア。
【請求項１５】
上記１つ以上の結合特徴部は、穴及びスロットのうちの少なくとも１つを含む、請求項１２に記載の基板キャリア。
【請求項１６】
上記穴及びスロットのうちの少なくとも１つは、円錐形である、請求項１５に記載の基板キャリア。
【請求項１７】
複数の積み重ねられた支持棚を備え、各支持棚は、基板キャリアを支持するように適応され、上記支持棚は、１つの基板キャリアのみを上記支持棚の間で搬送できるようにする距離だけ互いに離間され、上記基板キャリアは、１つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、上記本体の周囲の外側に配置された１つ以上の結合特徴部を有する底面とを有している、装置。
【請求項１８】
上記支持棚の少なくとも１つは、上記基板キャリアを開き、そこから基板を引き出せるように適応されたドッキングステーションである、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
上記複数の支持棚は、上記基板キャリアを開き、そこから基板を引き出せるように適応されたドッキングステーションである、請求項１７に記載の装置。
【請求項２０】
上記支持棚は、小さなロットサイズの基板キャリアのみの搬送を許容するように離間されている、請求項１７に記載の装置。
【請求項２１】
基板キャリアに結合するように適応された１つ以上の結合特徴部を有する上面を備え、上記基板キャリアは、
１つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体であって、基板を貯蔵するように適応された基板貯蔵領域を有する本体と、
上記基板貯蔵領域に配置される基板が占めるフットプリントの外側で上記基板貯蔵領域へと延長するように適応された１つ以上の結合特徴部を有する底面と、
を有するものであるエンドエフェクタ。
【請求項２２】
基板キャリアに結合するように適応された１つ以上の結合特徴部を有する上面を備え、上記基板キャリアは、
１つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、
上記本体の周囲の外側に配置された１つ以上の結合特徴部を有する底面と、
を有するものであるエンドエフェクタ。
【発明の詳細な説明】
【発明の内容】
【０００１】
本願は、２００４年９月４日に出願された米国プロビジョナル特許出願第６０/６０７，２８３号に基づく優先権を主張しており、従って、その明細書の記載はそのままここに援用される。
【０００２】
発明の分野
本発明は、一般に、半導体デバイスの製造に係り、より詳細には、高さを減じた基板キャリアに関する。
【０００３】
背景
半導体デバイスを製造するには、典型的に、シリコン基板、ガラスプレート等の如き基板に対して一連の処理ステップを実行する必要がある。これらのステップとしては、研磨、堆積、エッチング、写真平版、加熱処理等がある。通常、多数の異なる処理ステップを、複数の処理チャンバを含む単一処理システム又はツールにおいて行うことがある。しかしながら、一般的に、製造施設内の他の処理場所にて他のプロセスをなす必要がある場合があり、その場合には、その製造施設内において１つの処理場所から別の処理場所へと基板を搬送することが必要とされる。製造されるべき半導体デバイスのタイプによっては、製造施設内の多くの異なる処理場所にて行わなければならないような比較的に多くの処理ステップを必要とするものがある。
【０００４】
密閉ポッド、カセット、コンテナ等の如き基板キャリア内に入れて基板を１つの処理場所から別の処理場所へと搬送するのが普通である。基板キャリアの設計構造には、多くのタイプのものがあるが、一般的には、従来の基板キャリアは、このキャリアのサイズ（例えば、高さ）を不必要に増大させてしまうような仕方で設計されている。従って、このようなキャリアを搬送するためのクリアランスを大きくとる必要があり、また、このようなキャリアを積み重ねる又は貯蔵するのに必要とされるスペースが増大してしまう。
【０００５】
発明の概要
本発明の第１の態様において、基板キャリアは、（１）１つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、（２）基板キャリアの全高さを増大させることのない１つ以上の結合特徴部を有する底面とを含む。
【０００６】
本発明の第２の態様において、基板キャリアは、（１）１つ以上の基板を貯蔵するための本体であって、基板を貯蔵する基板貯蔵領域を有している本体と、（２）基板貯蔵領域に配置された基板が占めるフットプリントの外側でその基板貯蔵領域内へと延びるように適応された１つ以上の結合特徴部を有する底面とを含む。
【０００７】
本発明の第３の態様において、複数の積み重ねられた支持棚を含む装置が提供される。各支持棚は、小さなロットサイズの基板キャリアを支持するように適応される。これら支持棚は、これら支持棚の間で小さなロットサイズの基板キャリアのみを搬送できるようにする距離だけ互いに離間されている。それらの小さなロットサイズの基板キャリアは、（１）１つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体と、（２）基板キャリアの全高さを増大させることのない１つ以上の結合特徴部を有する底面とを有する。
【０００８】
本発明の第４の態様において、複数の積み重ねられた支持棚を含む装置が提供される。各支持棚は、小さなロットサイズの基板キャリアを支持するように適応される。これら支持棚は、これら支持棚の間で小さなロットサイズの基板キャリアのみを搬送できるようにする距離だけ互いに離間されている。その小さなロットサイズの基板キャリアは、（１）１つ以上の基板を貯蔵する本体であって、基板を貯蔵する基板貯蔵領域を有する本体と、（２）基板貯蔵領域に配置された基板が占めるフットプリントの外側で、その基板貯蔵領域内へと延びるように適応された１つ以上の結合特徴部を有する底面とを有する。
【０００９】
本発明の第５の態様において、エンドエフェクタは、（１）上面と、（２）上面の上にあって、第１の装置の基板キャリアの結合特徴部と結合するように適応された１つ以上の結合特徴部とを含む。
【００１０】
本発明の第６の態様において、エンドエフェクタは、（１）上面と、（２）上面の上にあって、第２の装置の基板キャリアの結合特徴部と結合するように適応された１つ以上の結合特徴部とを含む。
【００１１】
本発明の他の特徴及び態様は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲、及び添付図面からより完全に明らかとなろう。
【００１２】
詳細な説明
本発明は、改良された基板キャリアを提供するものである。より詳細には、図１及び図２に関して以下説明する従来の基板キャリアと対照的に、本発明は、基板キャリアが占めるスペースをより効率的に使用するような基板キャリアを提供するものである。
【００１３】
図１は、従来の基板キャリア１０３の底面１０１からの斜視図である。図１を参照するに、この従来の基板キャリア１０３の底面１０１は、３つのＶ字形溝１０５を含む。これらＶ字形溝１０５は、基板キャリア支持体（図示していない）の対応する部分と結合するように適応される。これらＶ字形溝１０５は、それらのＶ字形溝１０５が、この従来の基板キャリア１０３の貯蔵領域（図１には示されておらず、図２に参照符号２０１にて示されている）に貯蔵される基板１０７のフットプリント（仮想線で示されている）に重なるように配置されている。
図２は、従来の基板キャリアの側面断面図である。図２を参照するに、この従来の基板キャリアの底面１０１の厚さｔは、Ｖ字形溝１０５の高さｈと少なくとも同程度のものとされている。このような厚さは、この従来の基板キャリア１０３（例えば、その高さ）が占める全スペースに効いてくるものであり、貯蔵領域２０１内へと延在するものではない。従って、この従来の基板キャリア１０３が占めているスペースは、効率的には利用されていないのである。
図３Ａは、本発明の一実施形態による基板キャリア３０１の分解斜視図である。図３Ａを参照するに、この基板キャリア３０１は、１つ以上の基板を貯蔵するための本体３０３を含む。この本体３０３は、１つ以上の基板３０７（仮想線で示される）を貯蔵できる貯蔵領域３０５を含む。本体３０３は、更に、上面３０９及び底面３１１を含む。従来の基板キャリアと違って、基板キャリア３０１の底面３１１は、貯蔵領域３０５に配置される基板が占めるフットプリントの外側で、その貯蔵領域３０５内へと延びるように適応された１つ以上の結合特徴部３１３−３１７を含む。例えば、これらの１つ以上の結合特徴部３１３、３１５、３１７（図３Ｂに示される）は、貯蔵領域３０５に貯蔵される基板３０７のフットプリントの周辺に沿った位置を占める。これら１つ以上の結合特徴部３１３−３１７は、エンドエフェクタ（図３Ａには示されておらず、図４において参照符号４０１で示され、図７−８図において参照符号７０１で示されている）の如き基板キャリア支持体の対応する部材と結合できる。一実施形態では、これら１つ以上の結合特徴部は、穴、スロット、及びパッドを受け入れるための少なくとも１つの面を含む。しかしながら、これら結合特徴部の数としては、より多くしてもよいし、より少なくしてもよいし、また、これら結合特徴部の形状及び／又は向きとしても、種々のものを使用することができる。例えば、ある実施形態によれば、これら１つ以上の結合特徴部は、前述したような穴３１３及びスロット３１５を含む。このような実施形態では、前述したように貯蔵領域３０５内へと延びていない基板キャリア３０１の底面３１１の部分は、基板キャリア３０１を支持するエンドエフェクタ面上に含まれたパッドに結合できるように適応させることができる。これら１つ以上の結合特徴部３１３−３１７の詳細については、図４−７に関して以下に説明する。
基板キャリア３０１は、単一部片構造でもよいし、又は複数部片構造（図示されるような）でもよい。１つ以上の実施形態において、結合部材３１７は、運動学的結合体としてではなく、基板キャリアの横断面をほぼ一定の厚さに維持する（例えば、成型のために）ように働くだけでよい。これらの結合特徴部３１３−３１７は、例えば、運動学的結合中に大きな捕獲窓を与えるように円錐形状又はその他の形状とすることができる。
【００１４】
図３Ｂは、本発明の一実施形態による基板キャリア３０１の底面からの斜視図である。図３Ｂを参照するに、基板キャリア３０１の底面３１１は、貯蔵領域に配置された基板３０７（仮想線で示される）が占めるフットプリントの外側でその貯蔵領域内へと延びる穴３１３及びスロット３１５を含む。基板キャリアの底面３１１は、また、エンドエフェクタパッドを受け入れるため、基板３０７が占めるフットプリントの外側で貯蔵領域内へと延びる領域（例えば、スロット）３１７を含むことができる。
【００１５】
図４は、図３Ａの４−４線に沿った図３Ａの基板キャリア３０１の第１の側面断面図であり、その基板キャリア３０１の底面３１１に含まれた（例えば、埋め込まれた）穴３１３を例示している。基板キャリア３０１は、エンドエフェクタ４０１と接続した状態で示されている。穴３１３の高さｈ１は、約１１ｍｍであり、その形状は、円錐形である（この穴３１３の高さは、これより大きくても小さくてもよく、及び／又はこの穴３１３の形状は、それと異なっていてもよいのであるが）。穴３１３の１つ以上の部分が貯蔵領域３０５内へと延びている。従って、通常の基板キャリア１０３（図１）と違って、貯蔵領域３０５より下方に延びる底面３１１の厚さｈ２は、穴３１３と少なくとも同程度の高さである必要はない。同様に、スロット３１５は、基板キャリア３０１の底面３１１に含まれている（例えば、埋め込まれている）。このスロット３１５の高さｈ３は、約１１ｍｍであり、その形状は、円錐形である。（しかしながら、このスロット３１５の高さは、これより大きくても小さくてもよく、及び／又はこのスロット３１５の形状は、それと異なっていてもよい）。穴３１３と同様に、スロット３１５の１つ以上の部分は、貯蔵領域３０５内へと延びている。従って、通常の基板キャリア１０３（図１）と違って、貯蔵領域３０５より下方に延びる底面３１１の厚さｈ２は、スロット３１５と少なくとも同程度の高さである必要はない。このようにして、基板キャリア３０１によって占められる全スペース（例えば、高さｈ４）は、通常の基板キャリア１０３によって占められる全スペースに比べて、減少させられる。
【００１６】
図５は、図３Ａの５−５線に沿った図３Ａの基板キャリア３０１の第２の側面断面図であり、以下に詳述するようなエンドエフェクタのパッドを受け入れるための領域３１７（例えば、溝又はスロット）を例示している。領域３１７は、基板キャリア３０１の底面３１１に含まれている（例えば、埋め込まれている）。この領域３１７の高さｈ５は、約１１ｍｍであり、その形状は、フラットである。しかしながら、この領域３１７の高さは、これより大きくても小さくてもよく、及び／又はこの領域３１７の形状は、それと異なっていてもよい。穴３１３と同様に、領域３１７の１つ以上の部分は、貯蔵領域３０５内へと延びている。従って、従来の基板キャリア１０３（図１）と違って、貯蔵領域３０５より下方に延びる底面３１１の厚さｈ２は、領域３１７と少なくとも同程度の高さである必要はなく、これにより、基板キャリア３０１によって占められる全スペース（例えば、高さｈ４）は、従来の基板キャリア１０３（図１）によって占められる全スペースに比べて、減少させられる。
【００１７】
図６は、本発明の一実施形態による基板キャリアの底面図である。図６を参照するに、基板キャリア３１３の底面３１１上における穴３１３の半径は、約１２．７ｍｍである（しかし、この穴３１３の半径は、それよりも大きくても小さくてもよい）。基板キャリア３０１の底面３１１上において、スロット３１５は、約２５．４ｍｍの幅ｗ１、約３３ｍｍの長さｌ１及び約１２．７ｍｍの半径ｒ２を有する（しかしながら、スロット３１５の幅ｗ１、長さｌ１及び／又は半径ｒ２は、それよりも大きくても小さくてもよい）。また、貯蔵領域３０５内へと延びる領域３１７を含むような実施形態においては、その領域３１７は、約１４７．３ｍｍの内側半径ｒ３、約１５７．５ｍｍの外側半径ｒ４及び約４０ｍｍの長さを有する。しかしながら、この領域３１７の内側半径、外側半径及び／又は長さは、それよりも大きくても小さくてもよい。
【００１８】
図７は、本発明の一実施形態によるエンドエフェクタ７０１及び基板キャリア３０１の斜視図である。図７を参照すると、この基板キャリア３０１は、エンドエフェクタ７０１と接続するように適応される。例えば、この基板キャリア３０１は、エンドエフェクタ７０１に結合され、支持され、及び／又はエンドエフェクタ７０１によって移動させられる。より詳細には、基板キャリア３０１の１つ以上の結合特徴部３１３−３１７が、エンドエフェクタ７０１の上面７０３から延びる対応する部材（例えば、ポスト、ピン及び／又はパッド）に結合することができる。より詳細には、基板キャリア３０１の底面３１１上の穴３１３及びスロット３１５は、エンドエフェクタ７０１上の対応するポスト７０５，７０７に結合することができる。ある実施形態では、エンドエフェクタ７０１上のこのような対応するポスト７０５、７０７は、円錐形又は球形でもよい。基板キャリア３０１の底面３１１における領域３１７は、エンドエフェクタ７０１上の対応するピン又はパッド７０９と結合できる。この対応するピン又はパッド７０９は、例えば、フラットヘッドピンでもよい。基板キャリア３０１の１つ以上の結合特徴部３１３−３１７及び／又はエンドエフェクタ７０１の対応する部材７０５−７０９は、基板キャリア３０１をエンドエフェクタ７０１と運動学的に整列させるように適応された運動学的特徴部であり、これにより、基板キャリア３０１がエンドエフェクタ７０１上に確実に正しく載るようにすることができる。例えば、穴３１３は、ｘ軸及びｙ軸に沿って基板キャリア３０１をエンドエフェクタ７０１と整列させ、スロット３１５は、ｘｙ平面において基板キャリア３０１がエンドエフェクタ７０１上にて回転しないようにし、領域３１７は、ｚ軸に沿って基板キャリア３０１が移動しないようにすることができる。基板キャリア３０１が貯蔵領域内へ延びる領域３１７を含まないような一部の実施形態では、基板キャリア３０１の底面３１１の一部分が、パッド７０９に接触して、基板キャリア３０１がｚ軸に沿って移動しない（並びに、ポスト７０５及び／又は７０７によって形成される軸の周りで回転しない）ようにすることができる。
【００１９】
図８は、本発明の一実施形態による図７の基板キャリア３０１と接続した状態で示されるエンドエフェクタ７０１の斜視図である。より詳細には、基板キャリア３０１の底面３１１上の結合特徴部３１３−３１７は、エンドエフェクタ７０１の結合特徴部７０５−７０９を受け入れ、及び／又は結合し、基板キャリア３０１をエンドエフェクタ７０１と整列させ、エンドエフェクタ７０１が基板キャリア３０１を確実に正しく支持するようにさせる。
【００２０】
基板キャリア３０１の１つ以上の結合特徴部３１３−３１７は、基板キャリア３０１（エンドエフェクタに加えて）を支持するための他の装置と接続するよう適応させることができる。例えば、これら１つ以上の結合特徴部３１３−３１７は、支持棚、ロードポート等の対応する結合特徴部と結合し、基板キャリア３０１をそれと整列させるように適応させることもできる。
【００２１】
図９は、本発明の一実施形態による基板キャリアを貯蔵及び／又はドッキングする（例えば、ドアを開けて基板を取り出すためのツールロードポートに基板キャリアを位置決めする）ためのシステム９０１の正面図である。図９を参照するに、このシステム９０１は、基板を半導体デバイス製造ツール（図示していない）内へロードするのに使用することができる。このシステム９０１は、基板又は基板キャリア（例えば、小さなロットサイズの基板キャリア）が処理ツールへの移送及び／又は処理ツールからの移送のために置かれる１つ以上のロードポート又は同様の場所を含むことができる（例えば、１つ以上のドッキングステーション９０３を含むが、ドッキング／アンドッキング移動を使用しないような移送場所とすることもできる）。
【００２２】
１つの態様では、これらの１つ以上のロードポート又は同様の場所は、基板キャリア３０１（又は後述する図１０−１４の基板キャリア１００１）のみがそのような場所の間で搬送できるようにする距離だけ互いに離間されている。図示した特定の実施形態では、このシステム９０１は、全部で８つのドッキングステーション９０３を含み、これらのドッキングステーション９０３は、２つの列９０５に配列されており、各列に４つのドッキングステーションが配列されている。これらのドッキングステーション９０３の数及び／又は列としては、その他のものを使用することができる。各ドッキングステーション９０３は、本発明の一実施形態による基板キャリアをそのドッキングステーション９０３にて支持し及び／又はドッキングし、且つ基板（図示していない）がそのドッキングステーションにて基板キャリアから引き出され、処理ツール（図示していない）へ移送されうるようにするように適応される。このシステム９０１は、１つ以上の貯蔵棚又はその他の貯蔵場所（例えば、本発明の一実施形態による基板キャリアを貯蔵するよう適応された仮想線で示す貯蔵棚９０７）を含むことができる。このシステムは、支持体９１１上に取り付けられたエンドエフェクタ９０９を含むことができる。このエンドエフェクタ９０９は、例えば、本発明の一実施形態による基板キャリアを支持するに適した水平配向プラットフォーム９１３の形とすることができる。より詳細には、このシステム９０１は、参考としてその全体をここに援用する、２００３年８月２８日に出願された「Substrate Carrier Handler That Unloads Substrate Carriers DirectlyFrom a Moving Conveyor」と題する米国特許出願第１０／６５０，４８０号（代理人管理番号７６７６号）のウエハローディングステーション２０１と同様でよい。しかしながら、図８のエンドエフェクタ７０１と同様に、システム９０１のロードポート（例えば、ドッキングステーション９０３）、支持棚９０７（１つのみを示す）及び／又はエンドエフェクタ９０９は、基板キャリア３０１（又は図１０−１４の基板キャリア１００１）の底面上の１つ以上の結合特徴部と接続するための結合特徴部（例えば、ポスト、パッド又はピン）を含むことができる。
【００２３】
図１０は、本発明の一実施形態による基板キャリア１００１の底面からの斜視図である。図１０を参照すると、この基板キャリア１００１は、１つ以上の基板を貯蔵するように適応された本体１００３を含む。本体１００３は、１つ以上の基板を貯蔵できる貯蔵領域（図１０には示されていないが、図１１及び図１４に参照符号１１０１で示されている）を含む。本体１００３は、更に、上面１００５及び底面１００７を含む。従来の基板キャリアと違って、基板キャリア１００１の底面１０１５は、基板キャリア１００１の全体の高さを増すことのない１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３を含む。より詳細には、それらの１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３は、基板キャリア１００１の底面１０１５又はベースによって定められる平面より下方に延長することにより、基板キャリア１００１の全体の高さを増大しない。例えば、それらの１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３は、基板キャリア１００１の前面１０１７の最下点より下方には延長していない。これら結合特徴部１００９−１０１３のうちの１つ以上のものは、本体１００３の周辺の外側に位置している。このようにして、図３の基板キャリア３０１と違って、基板キャリア１００１の１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３は、貯蔵領域（図１０には示されていないが、図１１及び図１４において参照符号１１０１にて示されている）内へは延びていない。
【００２４】
これらの１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３は、エンドエフェクタ（図１０には示されていないが、図１３−図１４において参照符号１３０１にて示される）の如き基板キャリア支持体の対応する部材と結合できる。１つの実施形態では、これらの１つ以上の結合特徴部は、実質的にＶ字形状のスロットである。結合特徴部１００９−１０１３の高さｈ７は、約０．４７インチであり、その幅ｗ１は、約１．１インチであり、その角度Ａは、約９０度であり、その結合特徴部１００９−１０１３のピークは、約０．１３インチの曲率半径を有している。しかしながら、１つ以上の結合特徴部の高さ、幅、曲率半径及び／又は角度Ａは、それより大きくてもよく小さくてもよく、それらの形状が異なってもよい。例えば、１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３は、穴であってもよい。図１０の基板キャリア１００１は、３つの結合特徴部を含むのであるが、それよりも多い又は少ない結合特徴部を使用してもよい。
【００２５】
図１１は、図１０の１１−１１線に沿った基板キャリア１００１の側断面図であり、１つ以上の結合特徴部が基板キャリア１００１の底面１０１５又はベースによって定められる平面より下方に延長することにより、如何にして基板キャリア１００１の全高さｈ６を増大させていないかを例示している。１つの態様では、これら１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３は、基板キャリア１００１の前面１０１７の最下点より下方に延長しない。これは、それらの１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３を本体１００３の周辺に配置することにより達成できる。従って、それらの１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３（例えば、前面１０１７に最も近い結合特徴部１０１１−１０１３）は、基板キャリア１００１の貯蔵領域１１０１内へ延びることなく、本体１００３の横側にそって延長することができる。こうして、それらの１つ以上の結合特徴部は、本体に貯蔵された基板の周辺に沿った位置を占めるように構成される。
【００２６】
図１２は、基板キャリア１００１の底面図である。図１２の実施形態では、結合特徴部１００９−１０１３は、各結合特徴部の幅ｗ２を分断する線が点Ｐで交わるように配置され及び／又は配向されている。その他の構成を採用してもよい。
【００２７】
図１３は、本発明の別の実施形態によるエンドエフェクタ１３０１及び基板キャリア１００１の斜視図である。図１３を参照するに、図１０の基板キャリア１００１は、エンドエフェクタ１３０１と接続するように適応される。例えば、基板キャリア１００１は、エンドエフェクタ１３０１によって支持され及び／又は移動させられるように結合できる。より詳細には、基板キャリア１００１の１つ以上の結合特徴部１００９−１−１３は、エンドエフェクタ１３０１の上面１３０３から延長する対応する部材１３０３（例えば、ポスト、パッド、ピン等）に結合できる。エンドエフェクタ１３０５上の、それらの対応する部材は、例えば、円錐形又は球形又はフラットヘッド状のものであってよい。基板キャリア１００１の１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３及び／又はエンドエフェクタ１３０１の対応する部材１３０３は、基板キャリア１００１をエンドエフェクタ１３０１と運動学的に整列するよう適応された運動学的特徴部であり、これにより、エンドエフェクタ１３０１が基板キャリア１００１を確実に正しく支持するようにすることができる。
【００２８】
図１４は、図１３のエンドエフェクタ１３０１及び基板キャリア１００１が接続する状態を示す側面断面図である。より詳細には、基板キャリア１００１の底面１０１５の結合特徴部１００９−１０１３は、エンドエフェクタ１３０１の結合特徴部１３０３を受け入れ及び／又はそれに結合して、基板キャリア１００１をエンドエフェクタ１３０１に整列させると共に、エンドエフェクタ１３０１が基板キャリア１００１を確実に正しく支持するようにしている。
【００２９】
図１３及び図１４は、基板キャリア１００１がエンドエフェクタ１３０１に如何にして接続できるかを例示するが、基板キャリア１００１の１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３は、基板キャリア１００１を支持するための他の任意の装置とも接続できるものである。例えば、それらの１つ以上の結合特徴部１００９−１０１３は、支持棚、ロードポート等の対応する結合特徴部と結合して、基板キャリア１００１をそれらに対して整列させることができる。
【００３０】
前述の記載は、本発明の典型的な実施形態のみを説明するものである。前述した装置及び方法について本発明の範囲内において種々変形できることは、当業者には容易に明らかとなろう。例えば、本発明の１つ以上の実施形態を、１つ又は２つの基板を貯蔵するための基板キャリアに関して前述してきたのであるが、本発明の方法及び装置は、より多くの基板を貯蔵する基板キャリアにも使用できるものである。
【００３１】
前述したキャリアのいずれも、運動学的特徴部を成型した単一シェルを有するようなものとすることができ、又は、複数部片構造とすることもできる。
【００３２】
従って、本発明を典型的な実施形態に関して説明してきたのであるが、その他の実施形態が特許請求の範囲によって定められるような本発明の精神及び範囲内に入るものであると理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】従来の基板キャリアの底面からの斜視図である。
【図２】従来の基板キャリアの側面断面図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による基板キャリアを、上部分を取り外した状態で示す分解斜視図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態による基板キャリアの底面からの斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態による基板キャリアの第１の側面断面図である。
【図５】本発明の一実施形態による基板キャリアの第２の側面断面図である。
【図６】本発明の一実施形態による基板キャリアの底面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるエンドエフェクタ及び基板キャリアの斜視図である。
【図８】図７のエンドエフェクタ及び基板キャリアを、本発明の一実施形態に従って接続して示す斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態による基板キャリアを貯蔵及び／又はドッキングするためのシステムの正面図である。
【図１０】本発明の別の実施形態による基板キャリアの底面からの斜視図である。
【図１１】本発明の別の実施形態による基板キャリアの側面断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態による基板キャリアの底面図である。
【図１３】本発明の別の実施形態によるエンドエフェクタ及び基板キャリアの斜視図である。
【図１４】図１３のエンドエフェクタ及び基板キャリアを、本発明の別の実施形態に従って接続して示す側断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
３０１…基板キャリア、３０３…本体、３９５…貯蔵領域、３０７…基板、３０９…上面、３１１…底面、３１３…結合特徴部（穴）、３１５…結合特徴部（スロット）、３１７…結合特徴部（溝又はスロット等の領域）、４０１…エンドエフェクタ、７０１…エンドエフェクタ、７０３…上面、７０５、７０７…ポスト、７０９…ピン又はパッド、９０１…システム、９０３…ドッキングステーション、９０５…列、９０７…貯蔵棚、９０９…エンドエフェクタ、９１１…支持体、９１３…水平配向プラットフォーム
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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