(57)【要約】【課題】統合型熱画像センサを有する照明デバイスを提供する。【解決手段】統合型熱画像センサを有する照明デバイス及び当該照明デバイスを使用するための方法が開示される。デバイスは、固体照明源と、複数画素熱検知デバイスを含む熱撮像装置と、を含む。コントローラは、熱撮像装置を制御するように構成され、電源は、照明源、熱撮像装置及びコントローラに電力を供給するように構成される。【選択図】図１
2015005513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体照明源と、
複数画素熱検知デバイスを含む熱撮像装置と、
前記熱撮像装置を制御するように構成されたコントローラと、
前記照明源、前記熱撮像装置及び前記コントローラに電力を供給するように構成された電源と、を備えるデバイス。
【請求項２】
前記熱撮像装置及び前記固体照明源を実装するように構成された基板をさらに備える、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記基板及び前記コントローラを収容するように構成されたハウジングをさらに備える、請求項２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記コントローラと通信する通信インターフェースをさらに含む、請求項２に記載のデバイス。
【請求項５】
前記基板、前記コントローラ及び前記通信インターフェースを収容するように構成されたハウジングをさらに備える、請求項４に記載のデバイス。
【請求項６】
前記通信インターフェースは、リモートデバイスと通信し、前記リモートデバイスから受信されたコマンドを前記コントローラに伝達するように構成される、請求項４に記載のデバイス。
【請求項７】
前記通信インターフェースは、前記コントローラから受信された状態情報を前記リモートデバイスに伝達するように構成される、請求項６に記載のデバイス。
【請求項８】
前記コントローラは、プロセッサ及びメモリをさらに備え、前記プロセッサは、前記メモリに格納された非一時的な命令を実行するように構成される、請求項２に記載のデバイス。
【請求項９】
前記コントローラは、前記固体照明源を制御するようにさらに構成される、請求項１、３〜８のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１０】
デバイスであって、
固体照明源と、
複数画素熱検知デバイスを含む熱撮像装置と、
前記熱撮像装置を制御するように構成された熱撮像装置コントローラと、
前記照明源、前記熱撮像装置及び前記熱撮像装置コントローラに電力を供給するように構成された電源と、を備えるデバイスと、
メモリに格納された非一時的な命令を実行するように構成され、前記熱撮像装置と通信して前記熱撮像装置を制御するように構成されたプロセッサを備えるデバイスコントローラと、
前記デバイスコントローラと通信するユーザインターフェースと、を備えるシステムであって、
前記ユーザインターフェースは、前記デバイスコントローラを介して前記デバイスの動作を制御するように構成される、システム。
【請求項１１】
前記デバイスは、前記固体照明源を制御するように構成された照明コントローラをさらに備え、
前記電源は、前記照明コントローラに電力を供給するようにさらに構成され、
前記コントローラは、前記照明源と通信して前記照明源を制御するようにさらに構成される、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
第１デバイスであって、
第１固体照明源と、
複数画素熱検知デバイスを含む第１熱撮像装置と、を備える第１デバイスと、
前記第１デバイスと通信する第２デバイスであって、
第２固体照明源と、
複数画素熱検知デバイスを含む第２熱撮像装置と、
メモリに格納された非一時的な命令を実行するように構成され、前記第１及び第２の照明源並びに前記第１及び第２の熱撮像装置と通信して前記第１及び第２の照明源並びに前記第１及び第２の熱撮像装置を制御するように構成されたプロセッサを含むコントローラと、を備える第２デバイスと、
前記コントローラと通信するユーザインターフェースと、を備えるシステムであって、
前記ユーザインターフェースは、前記コントローラを介して前記第１デバイス及び前記第２デバイスの動作を制御するように構成される、システム。
【請求項１３】
プロセッサを介してメモリに格納された非一時的な命令を実行するように構成された、固体照明デバイスと、複数画素熱検知デバイス源を含む熱撮像装置と、を備える照明器具を制御するための方法であって、
前記熱撮像装置で第１熱状態を検出する工程と、
前記熱撮像装置で第２熱状態を検出する工程と、
前記第１熱状態と前記第２熱状態とを比較する工程と、
前記第２熱状態の検出を受けて、前記照明器具のパラメータを変更する工程と、を含む方法。
【請求項１４】
前記パラメータは照明レベルを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記比較する工程は、前記熱撮像装置によって検知された領域の周囲温度における変化を示す、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記比較する工程は、前記熱撮像装置によって検知された領域における温かい物体の移動を示す、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２０１３年６月２０日に出願された発明の名称「統合型熱画像センサを有する照明デバイス」の米国仮特許出願第６１／８３７，３５７号の利益を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、半導体センサに関し、より具体的には、熱画像センサに関する。
【背景技術】
【０００３】
スマート照明器具は、照明能力と有線又は無線制御信号伝達手段とを組み合わせる。発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体光源に基づく照明を含む固体照明技術は、従来の蛍光灯、高輝度放電（ＨＩＤ）灯及び白熱灯に対して実行可能な代替案を提供する。ＬＥＤの機能上の利点及び利益は、高エネルギー変換、光学効率、耐久性、低作業コスト及び他の多くのものを含む。ＬＥＤ技術における最近の進歩は、多くの用途において様々な照明効果を可能にする効率的でロバストなフルスペクトル照明源を提供した。外部コントローラが信号伝達手段を介して１以上の器具と通信する。
【０００４】
家庭や職場における熱モニタリングには多くの用途がある。先行技術の複数画素熱画像デバイスは、熱／動きの有無、特に人間の活動の有無を検出可能であるのみならず、センサに対するその活動の場所、位置、方向及び／又は距離、並びに、その活動の相対的な大きさの決定に十分な分解能を提供することも可能である。例えば、画像デバイスの分解能は、裸火又は熱源と、人間の体温、侵入者の存在、例えばベッドで眠っている子供などの人々の正しい場所とを区別することができる。さらに、複数画素熱画像デバイスの分解能は、火災時において異なる熱強度領域の区別や無能力状態にある人の場所の区別に十分であり得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
施設全体におよぶ熱モニタリングの実施に対する１つの障害はコストである。熱画像デバイス及びアレイは、それら自体が高価なものである場合が多く、それらの実装に必要とされる電力及び制御基盤と結合すると、さらに一層高価なものとなる。従って、当該業界では、上記の欠点を克服する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態は、統合型熱画像センサを有する照明デバイスを提供する。簡単に説明すると、本発明は、統合型熱画像センサを有する照明デバイスを対象とする。デバイスは、固体照明源、複数画素熱検知デバイスを含む熱撮像装置、固体照明源を制御するように構成された照明コントローラのうちの一部又はすべてを含み得る。熱撮像装置コントローラは、熱撮像装置を制御するように構成され、電源は、照明源、熱撮像装置、照明コントローラ及び熱撮像装置コントローラに電力を供給するように構成される。
【０００７】
以下の図面や詳細な説明を検討すると、本発明の他のシステム、方法及び特徴は、当業者に明らかであるか又は明らかになるであろう。そのようなすべての追加のシステム、方法及び特徴は、この説明に含まれること、本発明の範囲内であること、及び、添付の特許請求の範囲によって保護されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
添付の図面は、本発明のさらなる理解を提供するために含まれ、本明細書に組み込まれて本明細書の一部を構成する。図面は、本発明の実施形態を示しており、説明と併せて本発明の原理の説明に役立つ。
【０００９】
【図１】統合型照明器具及び熱撮像装置の例示的な第１実施形態の概略図である。
【図２】統合型照明デバイス及び熱撮像デバイスのシステムの例示的な第１実施形態のブロック図である。
【図３】統合型照明器具及び熱撮像装置の例示的な第２実施形態の概略図である。
【図４Ａ】統合型照明器具及び熱撮像デバイスを有するシステムの例示的な第２実施形態のブロック図である。
【図４Ｂ】図４Ａのシステムの第２実施形態の変形例のブロック図である。
【図５】本発明の機能性を実行するためのシステムの一例を示す概略図である。
【図６】固体照明デバイス及び熱撮像装置を有する照明器具を制御するための例示的な方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の定義は、本明細書で開示される実施形態の特徴に適用される用語の解釈に役立ち、本開示内の要素を定義することのみが意図される。特許請求の範囲で使用される用語のいかなる制限も意図されず、当該用語のいかなる制限も導かれてはならない。添付の特許請求の範囲内で使用される用語は、適用可能な当技術分野内のそれらの通例の意味によってのみ、制限されるべきである。
【００１１】
本開示の目的のために本明細書で使用される場合、「ＬＥＤ」という用語は、任意のエレクトロルミネセントダイオード又は電気信号に応答して放射の生成が可能な他のタイプのキャリア注入／接合ベースのシステムを含むものとして理解されるべきである。従って、ＬＥＤという用語は、これらに限定されないが、電流に応答して発光する様々な半導体ベースの構造、発光ポリマー、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、エレクトロルミネセントストリップ、レーザ、ＳＬＥＤ及び同様のものを含む。例えば、本質的に白色光を生成するように構成されたＬＥＤの一実施（例えば、白色ＬＥＤ）は、組み合わせて混ぜると本質的に白色光を形成する、それぞれがエレクトロルミネッセンスの異なるスペクトルを放出する多くのダイを含み得る。別の実施では、白色光ＬＥＤは、第１スペクトルを有するエレクトロルミネッセンスを、異なる第２スペクトルに変換する蛍光体材料と関連付けられてよい。この実施の一例では、比較的短い波長及び狭い帯域幅スペクトルを有するエレクトロルミネッセンスは、蛍光体材料を「ポンピング」し、これを受けて、若干広いスペクトルを有するより長い波長の放射線を放射する。
【００１２】
また、ＬＥＤという用語は、ＬＥＤの物理的及び／又は電気的なパッケージタイプを限定しないことも理解すべきである。例えば、上述したように、ＬＥＤは、それぞれが放射の異なるスペクトルを放出するように構成された複数のダイを有する単一の発光デバイス（例えば、個別に制御可能であってもなくともよいＬＥＤ）を指し得る。また、ＬＥＤは、ＬＥＤの不可欠な部分と見なされる蛍光体と関連付けられ得る（例えば、何らかのタイプの白色ＬＥＤ）。一般に、ＬＥＤという用語は、パッケージＬＥＤ、非パッケージＬＥＤ、表面実装ＬＥＤ、チップオンボードＬＥＤ、Ｔパッケージ実装ＬＥＤ、ラジアルパッケージＬＥＤ、パワーパッケージＬＥＤ、何らかのタイプのカプセル及び／又は光学素子（例えば拡散レンズ）を含むＬＥＤを指し得る。
【００１３】
「光源」という用語は、これらに限定されないが、ＬＥＤベースの光源（上記で定義されるような１つ又は複数のＬＥＤを含む）を含む、様々な放射線源のうちのいずれか１以上を指すことを理解すべきである。一般に、光源は、ＬＥＤインジケータなど、単に発光する物体ではなく、光源に近接する領域の物体を照らすために使用される可視線を生成するデバイスを指す。
【００１４】
「照明器具」という用語は、本明細書では、特定のフォームファクタ、アセンブリ又はパッケージにおける１以上の照明ユニットの実施又は構成を指すために使用される。「照明ユニット」という用語は、本明細書では、同じタイプ又は異なるタイプの１以上の光源を含む装置を指すために使用される。所定の照明ユニットは、光源、エンクロージャ／ハウジング構成及び形状、並びに／又は、電気及び機械的接続構成のための様々な実施のうちのいずれか１つを有し得る。それに加えて、所定の照明ユニットは、場合により、光源の動作に関連する他の様々なコンポーネント（例えば、制御回路）と関連付けられてよい。
【００１５】
「熱画像センサ」、「熱撮像装置」、「熱センサ」及び「熱検知デバイス」という用語はそれぞれ、本明細書で使用される場合、センサの検出フィールド（「観測エリア」）内での熱シグネチャ又は画像の形成が可能な任意の種類の複数画素センサを意味する。これは、検知エリア内に赤外線放射レベルの表現を形成するための２以上の独立画素の任意の構成における、ボロメータ、熱電対列及び焦電デバイスなどのすべての種類の赤外線センサ技術を含んでよく、それにより、検知エリア内で、長波長（８〜１２μｍ）赤外線を自然に放射する任意の温かい又は熱い物体の存在、場所、位置、移動速度及び方向、温度、並びに、サイズを推測する。
【００１６】
「コントローラ」という用語は、本明細書では、１以上の光源の動作に関連する様々な装置について説明するために一般的に使用される。コントローラは、本明細書で論じられる様々な機能を実行するための多くの方法で（例えば、専用ハードウェアを用いて）実装されることが可能である。「プロセッサ」は、本明細書で論じられる様々な機能を実行するためのソフトウェア（例えば、マイクロコード）を使用してプログラムすることができる１以上のマイクロプロセッサを使用するコントローラの一例である。コントローラは、プロセッサを使用しても使用しなくとも実装されることが可能であり、一部の機能を実行するための専用ハードウェアと他の機能を実行するためのプロセッサ（例えば、１以上のプログラムされたマイクロプロセッサ及び関連回路）との組合せとして実装されることも可能である。本開示の様々な実施形態で使用することができるコントローラコンポーネントの例は、これらに限定されないが、従来のマイクロプロセッサ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）及びフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）を含む。
【００１７】
様々な実装形態では、プロセッサ又はコントローラは、１以上の記憶媒体（本明細書では、一般に、「メモリ」と呼ばれる、例えば、ＲＡＭ、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ及びＥＥＰＲＯＭなどの揮発性及び不揮発性コンピュータメモリ、フロッピー（登録商標）ディスク、コンパクトディスク、光ディスク、磁気テープなど）と関連付けられてよい。いくつかの実装形態では、記憶媒体は、１以上のプロセッサ及び／又はコントローラ上で実行される際、本明細書で論じられる機能の少なくともいくつかを実行する、１以上のプログラムで符号化されてよい。様々な記憶媒体は、プロセッサ又はコントローラ内に固定されてもよく、本明細書で説明される本発明の様々な態様を実施するため、媒体上に格納された１以上のプログラムをプロセッサ又はコントローラにロードすることができるような可搬型であってもよい。「プログラム」又は「コンピュータプログラム」という用語は、本明細書では、一般的な意味で、１以上のプロセッサ又はコントローラのプログラムに使用することができる任意のタイプのコンピュータコード（例えば、ソフトウェア又はマイクロコード）を指すために使用される。
【００１８】
「ユーザインターフェース」という用語は、本明細書で使用される場合、ユーザとデバイスとの間の通信を可能にする、人間のユーザ又はオペレータと１以上のデバイスとの間のインターフェースを指す。本開示の様々な実施で使用することができるユーザインターフェースの例は、これらに限定されないが、スイッチ、ポテンショメータ、ボタン、ダイヤル、スライダ、マウス、キーボード、キーパッド、様々なタイプのゲームコントローラ、ジョイスティック、トラックボール、表示画面、様々なタイプのグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）、タッチスクリーン、マイクロホン、及び、人間が生成する刺激の何らかの形態を受信し、その刺激に応答して信号を生成することができる他のタイプのセンサを含む。ユーザインターフェースは、ダイレクト有線ユーザインターフェースなど、デバイスにローカル設置されても、有線スイッチ又は無線コントローラなど、デバイスからリモート設置されてもよい。
【００１９】
ここで、本発明の実施形態を詳細に参照し、その例は、添付の図面に示される。可能な場合は常に、同一の又は同様の部分に言及するために同じ参照番号が図面及び説明において使用される。
【００２０】
上記で述べられるように、熱画像デバイス並びに同デバイスの実装に必要とされる関連電力及び制御基盤の費用が問題となる。しかしながら、熱画像システムのコストは、本発明の実施形態により、大部分の建物に一般的に存在する既存の制御及び電力システム（例えば、照明及び／又は環境制御システム）と制御及び電力基盤を共有するための熱デバイスを実装することによって、部分的に軽減され得る。照明器具は、一般に、遮るもののない熱検出に有利な地点と一般的に一致する最適な照明範囲を提供するように配置されるため、特に、熱及び照明設備を組み合わせることが有益である。その上、熱画像の価値は、費用問題を克服するようなものであり得る。
【００２１】
本発明は、複数画素熱画像デバイスをスマート照明器具に組み込み、その結果、画像デバイスが、スマート照明器具の電力及び信号伝達を活用するが、照明特徴とは実質的に無関係に動作することができる。
【００２２】
図１は、統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００の例示的な実施形態の概略図である。統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００は、基板１１０上に実装された熱検知デバイス１３０及び複数の光源１２０を含む。熱検知デバイス１３０は、熱画像センサであってよく、例えば、好ましくは同じ基板１１０上に実装される、単一の統合モジュール又は離散コンポーネントにおける、一次元（１Ｄ）、スキャンされた１Ｄ又は二次元（２Ｄ）アレイの、焦電センサ、熱電対列及び／又はボロメータのうちの１以上を含み得る。
【００２３】
熱検知デバイス１３０の検知フィールドは、複数の光源１２０によって照らされた領域から独立して構成され得る。一般に、熱検知デバイス１３０の検知フィールドは、複数の光源１２０によって照らされた領域と一致することが望ましい場合がある。あるいは、熱検知デバイス１３０の検知フィールドは、複数の光源１２０によって照らされた領域と部分的にのみ重なり合ってもよく、熱検知デバイス１３０の検知フィールドは、複数の光源１２０によって照らされた領域と全く重なり合わなくてもよい。例えば、熱検知デバイス１３０の検知フィールドは、複数の光源１２０によって照らされた領域のサブセットであってもよく、複数の光源１２０によって照らされた領域は、熱検知デバイス１３０の検知フィールドのサブセットであってもよい。
【００２４】
基板１１０は例えばプリント基板であってよい。基板１１０は、好ましくは、高熱伝導性の電気絶縁構造であり、この電気絶縁構造は、複数の光源１２０及び／又は熱検知デバイス１３０が実装され得る例えばプレート、パッケージ又はフォームなどの機械的なサポートを提供する。例えば、基板１１０の材料は、高熱伝導性及び電気絶縁を提供する材料から形成されてよい。別の例では、基板１１０のコア材料は、電気絶縁層に結合された高熱伝導性特性を提供することができる。基板１１０は、他の電子コンポーネントの電気的な接続のためのＬＥＤアタッチメントパッド及び他の接点など、例えば絶縁層上の表面の導電性材料を含む。
【００２５】
光源１２０及び熱検知デバイス１３０は、電源グリッド１６０への同じ電力接続を共有することができる。電源グリッド１６０は、交流電流（ＡＣ）又は直流電流（ＤＣ）を供給することができ、ＤＣ電源グリッドは、バッテリバックアップ（図示せず）でもよく、バッテリバックアップを含んでもよい。照明コントローラ１４０は、光源１２０の動作を制御する回路である。また、照明コントローラ１４０は、光源１２０の状況又は状態を読み取ることもできる。統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００の照明コントローラ１４０は、他の照明パラメータの中で特に、光源１２０のオン及びオフ、光源１２０の照明レベル、並びに、光源１２０によって放出される光の品質（例えば、色及び焦点）などのパラメータを制御することができる。照明コントローラ１４０によって光源１２０から読み取られた状態情報は、その中で特に、オン／オフ状態、温度状態、消費電力を含み得る。照明コントローラ１４０は、代替の実施形態、例えば、電力の有無を介して光源１２０が完全に制御される実施形態で省略することができる。
【００２６】
熱撮像装置コントローラ１５０は、１以上の熱検知デバイス１３０に対する動作パラメータを制御する。熱撮像装置コントローラ１５０によって熱検知デバイス１３０から読み取られた状態情報は、その中で特に、熱センサデータ及び状態表示の変化を含み得る。
【００２７】
照明コントローラ１４０及び熱撮像装置コントローラ１５０は概して独立して動作する。例えば、照明コントローラ１４０のアクティビティは、熱撮像装置コントローラ１５０のアクティビティに何の関係もない場合がある。照明コントローラ１４０及び熱撮像装置コントローラ１５０は、物理的に分離された２つの実体（例えば、分離された２つのマイクロプロセッサ）であってよい。あるいは、照明コントローラ１４０及び熱撮像装置コントローラ１５０は、同じ物理的なプロセッサ（例えば、マイクロプロセッサデバイス）上で実行される独立したプロセス又はサブプロセスであってよい。当業者によく知られている他の独立したコントローラの構成も可能である。
【００２８】
照明コントローラ１４０及び熱撮像装置コントローラ１５０は両方とも、同じ通信インターフェース１７０を共有してもしなくともよい。通信インターフェース１７０は、例えば、他の通信構造の中で特に、無線基盤、離散的有線基盤又はグリッド上通信（communication-over-grid）基盤などの１以上のタイプの通信基盤上で通信することができる。通信インターフェース１７０は、通信基盤を介してコマンドを受信するために使用されてよく、通信インターフェース１７０は、受信したコマンドを熱撮像装置コントローラ１５０及び／又は照明コントローラ１４０にルーティングすることができる。例えば、センサコマンド及び照明コマンドは、別々にアドレス指定されるか、又は、区別可能なコマンドオペコードでタグ付けして、適切なコントローラ１４０、１５０へのコマンドのルーティングを容易にすることができる。
【００２９】
電源グリッド１６０、通信インターフェース１７０、照明コントローラ１４０及び熱撮像装置コントローラ１５０はハウジング１８０内に収容される。ハウジング１８０はまた基板１１０も収容する。代替の実施形態では、電源グリッド１６０、通信インターフェース１７０、照明コントローラ１４０、熱撮像装置コントローラ１５０及び基板１１０のうちの１以上がハウジング１８０の外部（例えば、第２のハウジング（図示せず））に配置されてよい。
【００３０】
各光源１２０は、光源１２０によって生成された放射照明のための放射経路を規定及び／又は制御するため、照明光学系１２２（例えば、レンズ、鏡又は拡散器）を含んでよい。同様に、熱検知デバイス１３０は、放射視野を規定／制御するため、熱光学系１３２を含んでよく、それにより、センサ性能及び／又は感度を向上させる。例えば、熱光学系１３２は、特定の放射波長を包含する又は除外するためのフィルタを有してよい。第１の実施形態では、熱放射を検出するために光源から光を提供する必要がある何らかの先行技術のセキュリティデバイスとは異なり、放射照明範囲と検出された熱放射範囲との間で確立された関係はない。
【００３１】
図１は、単一の基板１１０に取り付けられた１つの熱検知デバイス１３０及び複数の光源１２０を示しているが、代替の実施形態では、ハウジング１８０内に、１以上の基板１１０に取り付けられた２以上の熱検知デバイス１３０及び１以上の光源１２０を有してよい。
【００３２】
図２は、熱撮像装置に統合された照明器具のシステム２００の例示的な第１実施形態の概略図である。２以上の統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００が中央建物制御システム２２０と通信し得る。建物制御システム２２０は、統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００の各々と通信しており、それにより、建物制御システム２２０は、組み合わされた照明制御及び熱検知フィードバックのためのネットワーク接続方式で、統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００の照明及びセンサ特徴を動作することができる。そのような制御は、統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００の熱画像能力との相互作用を含む。上記で述べられるように、建物制御システム２２０は、有線及び／又は無線通信基盤を介して、統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００の通信インターフェース１７０（図１）と通信してよい。
【００３３】
図２は、建物制御システム２２０を単一のユニットとして表しているが、代替の実施形態は、建物制御システム２２０を形成するために統合される２以上のデバイス及び／又は構造上で、建物制御システム２２０の様々な機能を分配することができる。
【００３４】
ユーザインターフェース２９２は、総合制御システム２２０の状況をプログラム、構成及び／又は要求するために使用される。ユーザインターフェース２９２は、有線又は無線のいくつかのデバイスのうちの１つ（例えば、当業者によく知られている他のそのようなデバイスの中で特に、コンピュータ、スマートフォン、タブレットコンピュータ、壁掛け式タッチスクリーンインターフェース及び音声コントローラ）においてホストされ得る。ユーザインターフェース２９２は、グラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）を提示することも、デバイス１００のパラメータを制御するための物理的な制御（例えば、ノブ、スイッチ及びスライダ）を提供することもできる。
【００３５】
図３は、内部プロセッサ３０２、メモリ３０６及びユーザインターフェース３９２を含む、統合型照明器具及び熱撮像デバイス３００の例示的な第２実施形態の概略図である。統合型照明器具及び熱撮像デバイス３００は、基板１１０上に実装された熱検知デバイス１３０及び複数の光源１２０を含む。熱検知デバイス１３０は、熱画像センサであってよく、例えば、好ましくは同じ基板１１０上に実装される、単一の統合モジュール又は離散コンポーネントにおける、一次元（１Ｄ）、スキャンされた１Ｄ又は二次元（２Ｄ）アレイの、焦電センサ、熱電対列及び／又はボロメータのうちの１以上を含み得る。
【００３６】
基板１１０は例えばプリント基板であってよい。基板１１０は、好ましくは、複数の光源１２０及び／又は熱検知デバイス１３０が実装され得るプレート、パッケージ又はフォームなどの機械的なサポートを提供する、高熱伝導性の電気絶縁構造である。例えば、基板１１０の材料は、高熱伝導性及び電気絶縁を提供する材料から形成されてよい。別の例では、基板１１０のコア材料は、電気絶縁層と結合された高熱伝導性特性を提供することができる。基板１１０は、他の電子コンポーネントの電気的な接続のためのＬＥＤアタッチメントパッド及び他の接点など、例えば絶縁層上の、表面の導電性材料を含む。
【００３７】
光源１２０及び熱検知デバイス１３０は、電源グリッド１６０への同じ電力接続を共有することができる。電源グリッド１６０は、交流電流（ＡＣ）又は直流電流（ＤＣ）を供給することができ、ＤＣ電源グリッドは、バッテリバックアップ（図示せず）でもよく、バッテリバックアップを含んでもよい。照明コントローラ１４０は、光源１２０の動作を制御する回路である。また、統合型照明器具及び熱撮像デバイス３００の照明コントローラ１４０は、他の照明パラメータの中で特に、光源１２０のオン及びオフ、光源１２０の照明レベル、並びに、光源１２０によって放出される光の品質（例えば、色及び焦点）などのパラメータを制御することができる。照明コントローラ１４０は、代替の実施形態では省略されてもよい。熱撮像装置コントローラ１５０は、１以上の熱検知デバイス１３０に対する動作パラメータを制御する。
【００３８】
プロセッサ３０２は、例えば通信インターフェース１７０を介して、外部コマンドを受け入れることも、ローカルに（例えば、メモリ３０６に）格納されたソフトウェアを介して動作することもできる。プロセッサ３０２は、照明コントローラ１４０及び／又は熱撮像装置コントローラ１５０と通信してよい。
【００３９】
照明コントローラ１４０及び熱撮像装置コントローラ１５０は概して、独立して動作する。例えば、照明コントローラ１４０のアクティビティは、熱撮像装置コントローラ１５０のアクティビティに何の関係もない場合がある。照明コントローラ１４０及び熱撮像装置コントローラ１５０は、物理的に分離された２つの実体（例えば、分離された２つのマイクロプロセッサ）であってよい。あるいは、照明コントローラ１４０及び熱撮像装置コントローラ１５０は、プロセッサ３０２（例えば、マイクロプロセッサデバイス）上で実行される独立したプロセス又はサブプロセスであってよい。プロセッサ３０２は、照明コントローラ１４０及び熱撮像装置コントローラ１５０の機能を調整するために使用されてよい。例えば、熱撮像装置コントローラ１５０による熱事象の検出により、照明コントローラ１４０の機能の変更をプロセッサに行わせることができる。例えば、熱検知デバイス１３０によって検知されるような、熱撮像装置コントローラ１５０による温かい物体の検出により、照明コントローラ１４０を介して１以上の光源１２０の照明レベルの変更をプロセッサ３０２に行わせることができる。
【００４０】
プロセッサ３０２は、接続コンポーネントのアクティビティ、例えば、熱撮像装置コントローラ１５０によって検知された事象、又は、ユーザインターフェース３９２若しくは通信インターフェース１７０によって受信されたコマンドを記録することができる。記録された事象は、例えばオンボードのタイミングソース（図示せず）を介して又は通信インターフェース１７０によって受信されたネットワーククロックによって、タイムスタンプすることができる。アクティビティの記録はメモリ３０６に格納されてよい。当業者によく知られている他の独立したコントローラの構成も可能である。
【００４１】
第２実施形態では、通信インターフェース１７０は、任意選択のものであってよく、その結果、熱画像デバイスの動作は、自立型であり、例えば、ユーザインターフェース３９２を介してプロセッサ３０２によって制御される。ユーザインターフェース３９２は、ハウジング３８０の表面を介してアクセス可能な物理的なインターフェースであってよく、例えば、これらに限定されないが、外部Ｉ／Ｏデバイス（例えば、スマートフォン又はタブレットコンピュータ）へのアクセスを提供する、スイッチ、フェーダ及び回転ノブ、タッチパッドインターフェース、又は、１以上のポートなどの物理的な制御を有する。また、ユーザインターフェース３９２はリモートデバイスを通じて提供されてもよい。
【００４２】
リモート制御は、無線で、例えば通信インターフェース１７０を介して、提供されてよい。照明コントローラ１４０と熱撮像装置コントローラ１５０とは両方とも、同じ通信インターフェース１７０を共有してもよく、又は、プロセッサ３０２によって通信インターフェース１７０に間接的に接続されてもよい。通信インターフェース１７０は、例えば、他の通信構造の中で特に、Bluetooth（登録商標）若しくはZigbee（登録商標）などの公知の無線通信プロトコル又はカスタム通信プロトコルを使用した無線基盤、離散的有線基盤又はグリッド上通信基盤などの１以上のタイプの通信基盤上で通信することができる。通信インターフェース１７０は、通信基盤を介してコマンドを受信するために使用されてよく、通信インターフェース１７０は、受信したコマンドを熱撮像装置コントローラ１５０及び／又は照明コントローラ１４０にルーティングすることができる。例えば、センサコマンド及び照明コマンドは、別々にアドレス指定されるか、又は、区別可能なコマンドオペコードでタグ付けされてもよく、適切なコントローラ１４０、１５０へのコマンドのルーティングを容易にすることができる。
【００４３】
電源グリッド１６０、通信インターフェース１７０、照明コントローラ１４０、プロセッサ３０２、メモリ３０６、ユーザインターフェース３９２及び熱撮像装置コントローラ１５０はすべて、ハウジング３８０内に収容されてよい。ハウジング３８０は基板１１０も収容してよい。代替の実施形態では、電源グリッド１６０、通信インターフェース１７０、照明コントローラ１４０、熱撮像装置コントローラ１５０及び基板１１０のうちの１以上がハウジング３８０の外部（例えば、第２のハウジング（図示せず））に配置されてよい。
【００４４】
各光源１２０は、光源１２０によって生成された放射照明のための放射経路を規定及び／又は制御するため、照明光学系１２２（例えば、レンズ、鏡又は拡散器）を含み得る。同様に、熱検知デバイス１３０は、放射視野を規定／制御するため、熱光学系１３２を含んでよく、それにより、センサ性能及び／又は感度を向上させる。例えば、熱光学系１３２は、特定の放射波長を包含する又は除外するためのフィルタを含んでよい。第２実施形態では、熱放射を検出するために光源から光を提供する必要がある何らかの先行技術セキュリティデバイスとは異なり、放射照明範囲と検出された熱放射範囲との間で確立された関係はない。
【００４５】
図３は、単一の基板１１０に取り付けられた１つの熱検知デバイス１３０及び複数の光源１２０を示しているが、代替の実施形態は、ハウジング３８０内に、１以上の基板１１０に取り付けられた２以上の熱検知デバイス１３０及び１以上の光源１２０を有してよい。
【００４６】
図４Ａによって示される第２のシステムの実施形態では、建物制御システム４００ａは、分離された外部デバイスとしては提供されず、代わりに、個々の統合型照明器具及び熱撮像デバイス３００の各々の中に、プロセッサ３０２（図３）を介して動作させられる分散システムとして組み込まれる。
【００４７】
図４Ｂによって示される第２のシステムの実施形態の変形形態では、建物制御システム４００ｂは同様に、分離された外部デバイスの一部ではなく、代わりに、個々の統合型照明器具及び熱撮像デバイス３００の一部（「マスタデバイス」）の中で、プロセッサ３０２（図３）によって動作させられる分散システムであり、他の個々の統合型照明器具１００は、例えば、第１実施形態で説明されるような「スレーブデバイス」であり、処理能力は低減され、マスタデバイス３００の制御の下で動作する。図４Ｂに示されるように、例示的なシステム４００ｂは、第１の部屋内でゼロ以上のスレーブデバイス１００を制御する第１のマスタデバイス３００を第１の部屋に有し、第２のマスタデバイス３００を第２の部屋に有してよい。マスタデバイス３００と同様の挙動を行う（例えば、同じ照明レベルを提供する）ようにするため、すべてのスレーブデバイス１００をマスタデバイス３００の制御下に置くことが望ましい場合も、マスタデバイス３００によって制御されるような個々の照明レベルを有するように各スレーブデバイス１００を個別に制御する場合もある。この構成により、スレーブデバイス１００は、プロセッサ３０２（図３）を備えたマスタデバイス３００の生産より低価であり得るため、システムコストを削減することができる。
【００４８】
上記で説明されるコンポーネントの組み合わされた機能性は、システム５００を形成し、その一例が図５の概略図に示される。例えば、通信インターフェース１７０（図１）、照明コントローラ１４０（図１）、熱撮像装置コントローラ１５０（図１）、制御システム２２０及びユーザインターフェース２９２の機能性は、いくつかの実施形態では物理的に分離されるが、システム５００に従って実行する分散システムと見なすことができる。
【００４９】
システム５００は、プロセッサ５０２と、記憶装置５０４と、その中に上述の機能性を定義するソフトウェア５０８が格納されたメモリ５０６と、入出力（Ｉ／Ｏ）デバイス５１０（又は周辺機器）と、システム５００内での通信を可能にするローカルバス又はローカルインターフェース５１２と、を含む。ローカルインターフェース５１２は、例えば、これらに限定されないが、当技術分野で知られるような１以上のバス又は他の有線もしくは無線接続であってよい。ローカルインターフェース５１２は、通信を可能にするための、コントローラ、バッファ（キャッシュ）、ドライバ、リピータ及びレシーバなどの追加の要素を有してよく、同要素は、簡単にするために省略される。さらに、ローカルインターフェース５１２は、前述のコンポーネントの中で適切な通信を可能にするための、アドレス、制御及び／又はデータ接続を含み得る。
【００５０】
プロセッサ５０２は特にメモリ５０６に格納されるソフトウェアを実行するためのハードウェアデバイスである。プロセッサ５０２は、任意の特注の又は市販のシングルコア又はマルチコアプロセッサ、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、本システム５００と関連付けられたいくつかのプロセッサの中の補助プロセッサ、半導体ベースのマイクロプロセッサ（マイクロチップ又はチップセットの形態の）、マイクロプロセッサ、又は、ソフトウェア命令を実行するための一般的に任意のデバイスであり得る。
【００５１】
メモリ５０６は、揮発性記憶素子（例えばランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、ＳＤＲＡＭなどのＲＡＭ））及び不揮発性記憶素子（例えばＲＯＭ、ハードドライブ、テープ、ＣＤＲＯＭなど）のうちのいずれか１つ又はそれらの組合せを含み得る。その上、メモリ５０６は、電子、磁気、光学及び／又は他のタイプの記憶媒体を組み込むことができる。メモリ５０６は分散アーキテクチャを有してよく、その場合、様々なコンポーネントは互いにリモート設置されるが、プロセッサ５０２によるアクセスが可能であることに留意されたい。
【００５２】
ソフトウェア５０８は、本発明に係るシステム５００によって実行される機能性を定義する。メモリ５０６内のソフトウェア５０８は、１以上の別々のプログラムを含んでよく、その各々は、以下で説明されるような、システム５００の論理機能を実装するための実行可能な命令の命令されたリストを含む。メモリ５０６は、オペレーティングシステム（Ｏ／Ｓ）５２０を含み得る。オペレーティングシステムは、システム５００内でのプログラムの実行を本質的に制御し、スケジューリング、入出力制御、ファイル及びデータ管理、メモリ管理、通信制御ならびに関連サービスを提供する。
【００５３】
Ｉ／Ｏデバイス５１０は、例えば、これらに限定されないが、キーボード、マウス、スキャナ、マイクロホンなどの入力デバイスを含み得る。その上、Ｉ／Ｏデバイス５１０は、例えば、これらに限定されないが、プリンタ、ディスプレイなどの出力デバイスも含み得る。最終的に、Ｉ／Ｏデバイス５１０は、例えば、これらに限定されないが、変調器／復調器（モデム。別のデバイス、システム又はネットワークにアクセスするため）、無線周波数（ＲＦ）もしくは他のトランシーバ、電話インターフェース、ブリッジ、ルータ、又は、他のデバイスなどの入力と出力の両方を介して通信するデバイスをさらに含み得る。
【００５４】
システム５００が動作中の場合、プロセッサ５０２は、上記で説明されるように、メモリ５０６内に格納されたソフトウェア５０８を実行し、メモリ５０６へ及びメモリ５０６からデータを伝達し、ソフトウェア５０８に従って、システム５００の動作を一般的に制御するよう構成される。
【００５５】
本発明はスマート照明器具に限定されない。また、本発明の複数画素熱画像デバイスは、例えば、煙探知器、微粒子検出器、一酸化炭素（ＣＯ）検出器、ガス警報及び同様のものなど、電力及び信号伝達インフラストラクチャを提供する他のプラットホームに組み込まれてもよい。
【００５６】
複数画素熱画像デバイスは、例えば８〜１４ミクロンの範囲内で検出する長波長赤外線センサであってよい。この範囲では、デバイスは、温かい物体からの自然な熱放出（放射）を使用することによって機能し、従って、動作において照明源を必要としない。従って、画像デバイスは、照明、夜間又は昼間とは無関係に機能することができる。
【００５７】
図１に戻ると、統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００は、先行技術より多くの利点を有する。統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００は、必要に応じて熱検知、温かい物体のモニタリング及び占有状態チェックを提供するための既存のスマート照明基盤における改造を容易に行うことができ、そうでなければ、これらに限定されないが、熱検知／モニタリング／占有デバイスを離散させるための壁、天井及び作動電力（ケーブル）の開放などの高価な動作が要求されることになる。
【００５８】
統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００は、スマート照明ソリューションのみのサポートに必要な配線及び基盤を上回る余分な配線及び基盤のコストを負担することなく、任意の新しい構造に配備することができる。例えば、コマンドを取り扱うための通信インターフェース１７０の構造は、複数の光源１２０及び熱検知デバイス１３０で共有して、並列制御の設置及び動作のコストや、別々のスマート照明及び熱検知デバイスのための通信のコストと比較して、基盤コストを節約することができる。同様に、電源グリッド１６０の構造は、複数の光源１２０及び熱検知デバイス１３０で共有して、別々のスマート照明及び熱検知デバイスのための電力基盤と比べて、コスト節約を提供する。
【００５９】
熱検知デバイス１３０は、これらに限定されないが、熱検知、熱撮像及び熱位置特定能力を含むいくつかの能力を統合型照明器具及び熱撮像装置１００に提供する。これらの能力及び他の能力は、例えば、熱撮像装置コントローラ１５０によって実行されるようなファームウェア及びアプリケーションソフトウェアを使用して、特定の熱検知アプリケーションに対して構成したり、特定の熱検知アプリケーションに適合させたりすることができる。
【００６０】
システム２００、４００ａ、４００ｂ及びデバイス１００、３００によって実行されるソフトウェアの機能性は、必要に応じて、例えばアプリケーションに従って、動的に構成及び／又は再構成されることが可能である。これらの熱検知アプリケーションの例は、建物内の人もしくは動物の位置特定を行うため、又は、火災もしくは他の熱源の位置特定を行うため、上昇温度エリア（「ホットスポット」）の決定を含む。熱検知データや、人間及び／又はペットの場所を使用して、例えば熱検知データを環境管理システムに供給することによって、加熱及び／又は冷却性能を推進することができる。例えば、検知アプリケーションは、センサデータを使用して、構造の占有状態の決定及びモニタリングを行うことができる。加熱／冷却システムは、加熱ゾーンにおいて、そのゾーンが人によって占有されているかどうかに応じて、異なるセットの温度を維持するよう構成されてよい。また、熱検知データは、総合建物管理において、例えばセキュリティシステム及び／又はホームオートメーションシステムにおいて、セキュリティ機能によって使用することもできる。
【００６１】
図２、図４Ａ及び図４Ｂに戻ると、総合ネットワーク接続制御システム２００、４００ａ、４００ｂは、設置及び認識された統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００、３００の機能性を自動的に構成する、割り当てる及び／又は最適化することができる。例えば、試運転システムを使用して、その場所及び／又は他のデバイスとの近さに基づいて、１以上の新たに設置された統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００、３００の機能性を検出及び／又は構成することができる。
【００６２】
総合ネットワーク接続制御システム２００、４００ａ、４００ｂは、例えば、これらに限定されないが、熱検知パターン及び変動占有状態などの検出されたパラメータの関数として、統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００の構成を動的に変更することができる。
【００６３】
総合ネットワーク接続制御システム２００、４００ａ、４００ｂは、状況更新を提供することができ、数多くのデバイス（例えば、スマートフォン、タブレット及びコンピュータ）を通じて構成することができる。これらのデバイスは、システム２００、４００ａ、４００ｂにローカル設置しても、リモート設置してインターネットを介して通信してもよい。総合ネットワーク接続システム２００、４００ａ、４００ｂは、例えば緊急対応者に対して、普遍的なアクセスを提供するために提供することができる。例えば、緊急対応者は、施設に到着する前であっても、システム２００、４００ａ、４００ｂにアクセスして、リアルタイムのアーカイブされた検知データを決定して、占有者の現在の及び／又は最後に知られている場所を決定することができる。
【００６４】
本明細書に記載される実施形態は、スマート照明システム及び熱検知システムの両方に対する並列基盤の提供が非実用的な又は実行不可能な構造に対する能力を提供する。統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００、３００は、その場所に特有の状態を検出するように構成することができる。例えば、車庫では、統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００、３００ファームウェアは、給湯器の漏出又は長時間アイドル状態で放置された自動車を検出するように最適化することができる。居住及び／又は作業空間に位置する統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００、３００は、体温を超過する熱を検出するように構成することができ、危険な状態の早期発見警告を提供する、例えば、そうでなければ、煙発生前又は他の状態を検出することができる。
【００６５】
建物制御システム２２０ならびに／又は統合型照明器具及び熱撮像デバイス１００、３００は、例えば、占有状態及び／又はアクティビティなどの未処理の又は派生熱検知データの履歴を格納するための、記憶保存能力を有し得る。例えば、占有状態の変化は、温かい人体のモニタリングに基づいて検出されてよく、派生占有状態データは、日付スタンプと共にメモリに格納されてもよい。そのようなメモリは、セキュリティシステム及び／又は緊急対応者によって使用するためのパターンを確立するために使用されてよい。そのような占有状態履歴は、特定の時刻又は曜日に、通常、建物のどの部分が占有されているかを第１の対応者に理解させる上で役立てることができる。この情報は、建物温度が上昇し、個人のリアルタイムでの場所がマスキングされる緊急事態において特に役立てることができる。
【００６６】
システム２００、４００ａ、４００ｂに対するセキュリティアプリケーションは、使用されていないと思われる施設に人又は動物が入ったかどうかを決定することを含む。例えば、システム２００、４００ａ、４００ｂは、侵入者の体温を検出し、施設内での侵入者の場所を突き止めることができる。侵入者の場所は、例えばリモートハンドヘルドデバイスをホストとするアプリケーションソフトウェアを介してモニタされ得る。
【００６７】
図６は、プロセッサ３０２（図３）を介してメモリ３０６（図３）に格納された非一時的な命令を実行するように構成された固体照明デバイス１２０（図３）と、複数画素熱検知デバイス源を備えた熱撮像装置１３０（図３）と、を有する照明器具１００（図１）、３００（図３）を制御するための例示的な方法６００のフローチャートである。フローチャート内のいかなるプロセス記述もブロックも、プロセスにおいて特定の論理機能を実行するための１以上の命令を含むモジュール、セグメント、コード部分又は工程を表すものとして理解すべきであり、代替の実装形態は、本発明の当業者によって理解されるように、関与する機能性に応じて、示されるか又は論じられる順番とは異なる順番（実質的に同時に又は逆の順番を含む）で機能を実行することができる本発明の範囲内に含まれることに留意すべきである。
【００６８】
ブロック６１０で示されるように、第１熱状態は熱撮像装置１３０（図３）で検出される。第１熱状態は、その後の読取値との比較に使用される基本読取値であり得る。ブロック６２０で示されるように、第２熱状態は熱撮像装置１３０（図３）で検出される。ブロック６３０で示されるように、第１熱状態は第２熱状態と比較される。比較は、内部プロセッサ３０２（図３）によって、又は、通信インターフェース１７０（図３）を介して照明器具３００と通信する建物制御システム２２０（図２）などの外部デバイスによって、実行されることが可能である。概して、比較は、熱撮像装置１３０（図３）のセンサフィールドにおける第１熱状態と第２熱状態との間での変化又は無変化を示すことができる。第１熱状態と第２熱状態との間での変化の例は、周囲温度の上昇、周囲温度の降下、第１場所から第２場所への温かい物体の移動、熱撮像装置１３０（図３）のセンサフィールドへの温かい物体の侵入、熱撮像装置１３０（図３）のセンサフィールドからの温かい物体の退出又は他の変化を含む。
【００６９】
ブロック６４０で示されるように、検出された第２熱状態を受けて、照明器具３００（図３）のパラメータを変更することができる。例えば、既定の閾値を上回る周囲温度の上昇は、プロセッサ３０６（図３）が警報状態を示すパラメータを設定するという結果をもたらす可能性があり、それにより、建物制御システム２２０などの外部デバイスに警報状態を報告する、又は、光若しくは音響信号などのローカルの警報インジケータを起動するという結果がもたらされる可能性がある。別の例として、熱撮像装置１３０（図３）によってモニタされる領域へ移動する温かい物体の検出は、照明デバイス１２０（図３）の照明レベルを増加させるようにパラメータを設定するという結果をもたらす可能性がある。
【００７０】
パラメータの変更は、可視又は可聴結果を生み出す必要はない。例えば、周囲温度における変化又は検出された温かい物体の移動は、照明器具３００（図３）内のメモリ３０６（図３）に格納される活動記録などの内部パラメータを更新するという結果をもたらす可能性がある。内部メモリなしの実装形態では、その変化は、照明器具内の通信インターフェース１７０（図１）によって、建物制御システム２２０（図２）などの外部デバイスに送信することができる。
【００７１】
本発明の範囲又は精神から逸脱することなく、本発明の構造に対して様々な修正及び変更を行うことができることが当業者に明らかであろう。前述を考慮して、本発明は、この発明の修正及び変更が以下の特許請求の範囲及びそれらの均等物の範囲内に収まれば、同修正及び変更を包含することが意図される。
【符号の説明】
【００７２】
１００  統合型照明器具及び熱撮像デバイス
１１０  基板
１２０  光源
１２２  照明光学系
１３０  熱検知デバイス
１３２  熱光学系
１４０  照明コントローラ
１５０  熱撮像装置コントローラ
１６０  電源グリッド
１７０  通信インターフェース
１８０  ハウジング
２００  総合ネットワーク接続制御システム
２２０  建物制御システム
２９２  ユーザインターフェース
３００  統合型照明器具及び熱撮像デバイス
３０２  内部プロセッサ
３０６  メモリ
３８０  ハウジング
３９２  ユーザインターフェース
４００ａ  建物制御システム
４００ｂ  建物制御システム
５００  システム
５０２  プロセッサ
５０４  記憶装置
５０６  メモリ
５０８  ソフトウェア
５１０  入出力デバイス
５１２  ローカルインターフェース
５２０  オペレーティングシステム
【図１】
2015005513.tif 000003
【図２】
2015005513.tif 000004
【図３】
2015005513.tif 000005
【図４Ａ】
2015005513.tif 000006
【図４Ｂ】
2015005513.tif 000007
【図５】
2015005513.tif 000008
【図６】
2015005513.tif 000009
【外国語明細書】
2015005513000001.pdf