(57)【要約】【課題】  本発明は、蓋体と接合部材との接合強度を維持し、水晶素子の気密封止性を維持することが可能な水晶デバイスを提供する。【解決手段】  本発明の水晶デバイスは、基板１１０ａと、基板１１０ａ上に設けられた枠体１１０ｂと、基板１１０ａ上であって枠体１１０ｂ内に導電性接着剤１４０を用いて実装された水晶素子１２０と、枠体１１０ｂ上に接合部材１５０を介して設けられ、水晶素子１２０を封止する蓋体１３０と、を備え、蓋体１３０には、平面視して枠体１１０ｂと重なる箇所に切れ込み部１３１が設けられており、切れ込み部１３１内にまで接合部材１５０が被着している。【選択図】図２
2015005890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた枠体と、
前記基板上であって前記枠体内に導電性接着剤を用いて実装された水晶素子と、
前記枠体上に接合部材を介して設けられ、前記水晶素子を封止する蓋体と、を備え、
前記蓋体には、平面視して前記枠体と重なる箇所に切れ込み部が設けられており、前記切れ込み部内にまで前記接合部材が被着していることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１記載の水晶デバイスであって、
前記切れ込み部が前記蓋体の四隅少なくとも一つに設けられており、
平面視した際に、前記切れ込み部の一部が前記枠体内に位置するように設けられていることを特徴とする水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等に用いられる水晶デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶デバイスは、水晶素子の圧電効果を利用して、特定の周波数を発生させるものである。例えば、基板と枠体とで構成されたパッケージと、基板の上面に設けられた電極パッドに導電性接着剤を介して実装された水晶素子と、枠体の上面に接合部材を介して接合され、水晶素子を気密封止するための蓋体と、を備えた水晶振動子が提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。接合部材は、ガラスが用いられ、熱を印加することで、蓋体と枠体の上面とを接合することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４１２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した水晶デバイスは、製品が小型化することに伴い、蓋体と接合部材との接合面積も縮小されるため、蓋体と接合部材との接合強度が低下することで、水晶素子の気密性を維持することができない虞があった。
【０００５】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、蓋体と接合部材との接合強度を維持し、水晶素子の気密封止性を維持することが可能な水晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による水晶デバイスは、基板と、基板上に設けられた枠体と、基板上であって枠体内に導電性接着剤を用いて実装された水晶素子と、枠体上に接合部材を介して設けられ、水晶素子を封止する蓋体と、を備え、蓋体には、平面視して枠体と重なる箇所に切れ込み部が設けられており、切れ込み部内にまで接合部材が被着していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による水晶デバイスは、蓋体と枠体とを接合部材にて接合する際に、蓋体の切れ込み部内にも接合部材が設けられる。よって、水晶デバイスは、接合部材と蓋体との接合面積を大きくすることができるので、蓋体と接合部材との接合強度を維持し、水晶素子の気密封止性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態における水晶デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】図１に示された水晶デバイスのＡ−Ａにおける断面図である。
【図３】本実施形態における水晶デバイスを蓋体側から見た平面図である。
【図４】（ａ）本実施形態における水晶デバイスの製造方法で水晶素子実装工程を示す平面図であり、（ｂ）本実施形態における水晶デバイスの製造方法で蓋体載置工程を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態における水晶デバイスは、図１〜図３に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０の上面に接合された水晶素子１２０と、パッケージ１１０の上面に接合された蓋体１３０とを含んでいる。パッケージ１１０には、基板１１０ａの上面と枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた凹部Ｋが形成されている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
【００１０】
基板１１０ａは、矩形状であり、上面で実装された水晶素子１２０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０ａは、上面に、水晶素子１２０を接合するための電極パッド１１１が設けられている。
【００１１】
基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子Ｇとを電気的に接続するための配線パターン及びビア導体が設けられている。
【００１２】
枠体１１０ｂは、基板１１０ａの上面に配置され、基板１１０ａの上面に凹部Ｋを形成するためのものである。枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。
【００１３】
ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、１．０〜３．０ｍｍであり、パッケージ１１０の上下方向の寸法が、０．７〜１．５ｍｍである場合を例にして、凹部Ｋの大きさを説明する。凹部Ｋの長辺の長さは、０．５〜０．７ｍｍであり、短辺の長さは、０．２〜０．４ｍｍとなっている。凹部Ｋの上下方向の長さは、０．２〜０．５ｍｍとなっている。
【００１４】
また、基板１１０ａの下面の四隅には、外部端子Ｇが設けられている。外部端子Ｇの内の二つの端子は、基板１１０ａの上面に設けられた電極パッド１１１と電気的に接続されている。また、電極パッド１１１と電気的に接続されている外部端子Ｇは、基板１１０ａの下面の対角に位置するように設けられている。
【００１５】
電極パッド１１１は、水晶素子１２０を実装するためのものである。電極パッド１１１は、基板１１０ａの上面に一対で設けられており、基板１１０ａの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド１１１は、基板１１０ａに設けられた配線パターン及びビア導体を介して、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子Ｇと電気的に接続されている。
【００１６】
ここで、パッケージ１１０の作製方法について説明する。基板１１０ａ及び枠体１１０ｂがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、一対の電極パッド１１１又は外部端子Ｇとなる部位にニッケルメッキ又は金メッキ等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。
【００１７】
水晶素子１２０は、図２に示されているように、導電性接着剤１４０を介して電極パッド１１１上に接合されている。水晶素子１２０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振する役割を果たしている。
【００１８】
水晶素子１２０は、図１及び図２に示されているように、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極１２２、接続用電極１２３及び引き出し電極１２４を被着させた構造を有している。励振用電極１２２は、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。引き出し電極１２４は、励振用電極１２２から水晶素板１２１の短辺に向かって延出されている。接続用電極１２３は、引き出し電極１２４と接続されており、水晶素板１２１の長辺又は短辺に沿った形状で設けられている。
【００１９】
本実施形態においては、電極パッド１１１と接続されている水晶素子１２０の一端を基板１１０ａの上面と接続した固定端とし、他端を基板１１０ａの上面と間を空けた自由端とした片保持構造にて水晶素子１２０が基板１１０ａ上に固定されている。ここで、水晶素子１２０の動作について説明する。水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が接続用電極１２３から引き出し電極１２４及び励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、水晶素板１２１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
【００２０】
ここで、水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を行う。そして、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の両主面にフォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振用電極１２２、接続用電極１２３及び引き出し電極１２４を形成することにより作製される。
【００２１】
水晶素子１２０の基板１１０ａへの接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって電極パッド１１１上に塗布される。水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０上に搬送され、導電性接着剤１４０上に載置される。そして導電性接着剤１４０は、加熱硬化させることによって、硬化収縮される。水晶素子１２０は、一対の電極パッド１１１に接合される。
【００２２】
導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。
【００２３】
蓋体１３０は、矩形状であり、真空状態にある凹部Ｋ、あるいは窒素ガスなどが充填された凹部Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、枠体１１０ｂ上に設けられた接合部材１５０の上面に載置される。枠体１１０ｂの上面に設けられた接合部材１５０に熱が印加されることで、溶融接合される。また、蓋体１３０の四隅の少なくとも一つには、内側に延長するように切れ込み部１３１が設けられている。また、蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。
【００２４】
また、切れ込み部１３１は、平面視した蓋体１３０の四隅の少なくとも一つに、内側に向かうようにして設けられている。よって、蓋体１３０と枠体１１０ｂとを接合部材１５０にて接合する際に、溶融した接合部材１５０が、切れ込み部１３１の内側側面を這い上がるようにして接合されるので、接合部材１５０と蓋体１３０との接合強度を向上させることができる。蓋体１３０の長辺方向の長さは、１．２〜３．２ｍｍであり、短辺方向の長さは、１．０〜２．５ｍｍである。蓋体１３０の厚み方向の長さは、０．０４〜０．１０ｍｍである場合を例にして、切れ込み部１３１の大きさを説明する。切れ込み部１３１は、平面視して、長方形状になるように設けられている。切れ込み部１３１の長辺方向の長さは、０．３〜０．８ｍｍとなり、短辺方向の長さは、０．０４〜０．０８ｍｍとなっている。また、切れ込み部１３１の上下方向の長さは、０．０４〜０．１０ｍｍとなっている。
【００２５】
また、切れ込み部１３１が、図１及び図３に示すように、蓋体１３０の四隅すべてに設けることによって、すべての切れ込み部１３１に溶融した接合部材１５０が、切れ込み部１３１の内側側面を這い上がるようにして接合されるので、接合部材１５０と蓋体１３０との接合強度をさらに向上させることができる。
【００２６】
また、切れ込み部１３１は、蓋体１３０の四隅の少なくとも一つに設けられており、平面視した際に、切れ込み部１３１の一部が枠体１１０ｂ内に位置するように設けられている。蓋体１３０の算術平均表面粗さは、０．０１〜０．２０μｍであり、枠体１１０ｂの表面の算術平均表面粗さは、０．５〜１．５μｍである。このようにすることによって、四隅に設けられた余剰の接合部材１５０が、蓋体１３０の切れ込み部１３１内に入り込み易くなるため、枠体１１０ｂの内壁面に沿って凹部Ｋ内に入り込むことを低減し、接合部材１５０が水晶素子１２０に被着することを低減することができる。
【００２７】
接合部材１５０は、枠体１１０ｂ上面から蓋体１３０の下面の外周縁及び切れ込み部１３１内にかけて設けられている。接合部材１５０は、例えば、ガラスの場合には、３００℃〜４００℃で溶融するガラスである例えばバナジウムを含有した低融点ガラス又は酸化鉛系フリットガラスから構成されている。ガラスは、バインダーと溶剤とが加えられたペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接合する。接合部材１５０は、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で塗布され乾燥することで設けられる。また、接合部材１５０は、枠体１１０ｂの上面に印刷する際に、枠体１１０の四隅に接合部材１５０が重なるようにして印刷される。よって、四隅の接合部材１５０の厚みは、接合部材１５０が設けられている他の箇所の厚みよりも厚くなるように設けられている。この酸化鉛系ガラスの組成は、酸化鉛、フッ化鉛、二酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化第二鉄、酸化銅及び酸化カルシウムとから構成されている。
【００２８】
接合部材１５０は、例えば、絶縁性樹脂の場合には、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂から構成されている。枠体１１０ｂと蓋体１３０との間に設けられた接合部材１５０の厚みは、３０〜１００μｍとなっている。
【００２９】
また、接合部材１５０は、例えば、金錫により構成されている場合には、例えば、その成分比率が、金が７０〜８０％、錫が２０〜３０％のものを使用しても良い。また、金錫により構成されている場合の接合部材１５０の層の厚みは、１０〜４０μｍである。
【００３０】
また、接合部材１５０は、例えば、銀ロウにより構成されている場合には、例えば、その成分比率が、銀が７０〜８０％、銅が２０〜３０％のものを使用しても良い。また、銀ロウにより構成されている場合の接合部材１５０の層の厚みは、１０〜４０μｍである。
【００３１】
本実施形態における水晶デバイスは、蓋体１３０と枠体１１０ｂとを接合部材１５０にて接合する際に、蓋体１３０の切れ込み部１３１内にも接合部材１５０が設けられる。よって、水晶デバイスは、接合部材１５０と蓋体１３０との接合面積を大きくすることができるので、接合部材１５０と蓋体１３０との接合強度を維持し、水晶素子１２０の気密封止性を維持することができる。
【００３２】
また、本実施形態における水晶デバイスは、切れ込み部１３１が蓋体１３０の四隅の少なくともに設けられており、平面視した際に、切れ込み部１３１の一部が枠体１１０ｂ内に位置するように設けられている。このようにすることによって、四隅に設けられた余剰の接合部材１５０が、切れ込み部１３１内に入り込むため、枠体１１０ｂの内壁面に沿って凹部Ｋ内に入り込むことを低減し、接合部材１５０が水晶素子１２０に被着することを低減することができる。また、この蓋体１３０は、切れ込み部１３１が設けられていない蓋体と比較して、四隅に設けられた余剰の接合部材１５０が、切れ込み部１３１内に入り込むため、四隅の接合部材１５０の厚みを薄くすることができる。
【００３３】
次に本発明の実施形態に係る水晶振動子の製造方法について説明する。図４に示されているように、水晶デバイスの製造方法は、パッケージ１１０の電極パッド１１１に水晶素子１２０を実装する工程（図４（ａ））と、蓋体１３０を枠体１１０ｂに載置する工程（図４（ｂ））と、蓋体１３０を枠体１１０ｂに接合する工程とを含んでいる。
【００３４】
（水晶素子実装工程）
水晶素子実装工程は、パッケージ１１０の基板１１０ａの上面の電極パッド１１１に設けられた導電性接着剤１４０上面に水晶素子１２０を載置し、加熱硬化させることで導電性接着剤１４０を固着し、水晶素子１２０を電極パッド１１１上に実装する工程である。
【００３５】
導電性接着剤１４０は、塗布ノズルで基板１１０ａの上面に一対で設けられている電極パッド１１１の主面に塗布される。塗布ノズルは、圧力をかけることによって導電性接着剤１４０を噴出させ、導電性接着剤１４０を電極パッド１１１に塗布することができる。導電性接着剤１４０の塗布径は、例えば、２５０〜３５０μｍとなっている。
【００３６】
電極パッド１１１に塗布された導電性接着剤１４０に水晶素子１２０の表面に形成した励振用電極１２２から延出した接続用電極１２３を付着させる形態で水晶素子１２０を載置する。導電性接着剤１４０を加熱硬化させ、電極パッド１１１と水晶素子１２０とを導通固着させる。この方法としては、硬化炉（図示せず）にパッケージ１１０を収容し、約２５０℃まで昇温することで、導電性接着剤１４０を加熱硬化させる。
【００３７】
硬化炉（図示せず）は、炉本体と、加熱部と、供給部、制御部によって構成されている。炉本体は、内部空間を有し、パッケージ１１０を格納する役割を果たす。加熱部は、前記内部空間を所定の温度に加熱する役割を果たす。加熱部は、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ等が用いられている。供給部は、内部空間にガスを供給する役割を果たす。ガスは、例えば窒素等が用いられている。制御部は、炉本体の内部空間の温度や酸素濃度、加熱部の昇温速度、供給部のガスの供給量の制御を行うものである。
【００３８】
（蓋体載置工程）
蓋体載置工程は、図４（ｂ）に示すように、蓋体１３０の四隅の少なくとも一つに設けられた切れ込み部１３１の一部が枠体１１０ｂの内部に位置するように、蓋体１３０を枠体１１０ｂ上に設けられた接合部材１５０の上面に載置する工程である。接合部材１５０は、例えばガラスの場合、スクリーン印刷で枠体１１０ｂ上面にペースト状の低融点ガラスペーストを印刷することで設けられる。
【００３９】
蓋体１３０は、切れ込み部１３１の一部が枠体１１０ｂの内部に位置するように、枠体１１０ｂ上に設けられた接合部材１５０の上面に載置されている。これは、蓋体１３０を吸着ノズル（図示せず）にて、枠体１１０ｂ上面に設けられた接合部材１５０の上に移動させ、載置する。この際に、切れ込み部１３１の一部が枠体１１０ｂの内部に位置し、凹部Ｋ内が見えるようになっている。また、蓋体１３０が接合部材１５０上面に載置した状態で平面視して、切れ込み部１３１の一部と枠体１１０ｂの内部とが重なっている箇所の長辺寸法は、５０〜１００μｍであり、短辺寸法は、４０〜８０μｍである。
【００４０】
（蓋体接合工程）
蓋体接合工程は、水晶素子１２０を気密封止するように、蓋体１３０と枠体１１０ｂとを接合部材１５０を介して接合する工程である。蓋体１３０が載置されたパッケージ１１０を接合装置内に配置し、キセノンランプ又はハロゲンランプ等の熱源を照射することによって、蓋体１２０を枠体１１０ｂに接合する。
【００４１】
キセノンランプは、陰極と陽極とを内部に配置したバルブであり、発光部の最高輝度の位置を集光ミラーの焦点位置に集光し、この焦点位置に光ファイバの射出端から射出する。また、同様にハロゲンランプは、バルブ内にタングステンフィラメントを備え、ハロゲンガスを封入したものである。このタングステンフィラメントが通電加熱されると、ハロゲンガスと反応し、タングステン−ハロゲン化合物が生成される。タングステン−ハロゲン化合物は、バルブ内の対流により、タングステン−ハロゲン化合物がフィラメント付近に運ばれ、高温によりタングステンとハロゲンガスに分解されて、タングステンは、フィラメントに沈殿するというハロゲンサイクルを繰り返し、光ビームを発生するものである。
【００４２】
切れ込み部１３１の一部が枠体１１０ｂの内部に位置するように、蓋体１３０を枠体１１０ｂ上に載置しておくことにより、蓋体１３０と枠体１１０ｂとを接合部材１５０にて接合する際に、導電性接着剤１４０から発生したガスが切れ込み部１３１から凹部Ｋの外へ放出されるため水晶素子１２０にガスが被着しにくくなる。このような水晶振動子は、水晶素子１２０にガスが付着することを抑制し、水晶素子１２０の厚みすべり振動が阻害されないため、水晶素子１２０の発振周波数が変動することを低減することが可能となる。
【００４３】
また、この切れ込み部１３１の一部は、平面視して、電極パッド１１１が設けられている基板１１０ａの上面にくるように設けられている。このようにすることによって、電極パッド１１１上に設けられた導電性接着剤１４０から発生したガスが切れ込み部１３１から凹部Ｋの外へさらに放出されやすくなるため、水晶素子１２０に導電性接着剤１４０から発生したガスが付着することをさらに抑制することができる。
【００４４】
このような水晶デバイスの製造方法は、蓋体１３０と枠体１１０ｂとを接合部材１５０にて接合する際に、導電性接着剤１４０から発生したガスが切れ込み部１３１から凹部Ｋの外へ放出されるため、水晶素子１２０に導電性接着剤１４０から発生したガスが被着しにくくなる。このような水晶振動子は、水晶素子１２０にガスが付着することを抑制し、水晶素子１２０の厚みすべり振動が阻害されないため、水晶素子１２０の発振周波数が変動することを低減することが可能となる。
【００４５】
尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記の実施形態の第一変形例では、枠体１１０ｂが基板１１０ａと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体１１０ｂが金属製であっても構わない。この場合、枠体１１０ｂは、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。
【００４６】
上記実施形態では、水晶素子は、ＡＴ用水晶素子を用いた場合を説明したが、基部と、基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の振動腕部とを有する音叉型屈曲水晶素子を用いても構わない。また、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を用いても構わない。また、水晶素子１２０のベベル加工方法について説明する。所定の粒度のメディアと砥粒とを備えた研磨材と、所定の大きさに形成された水晶素板１２１とを用意する。円筒体に用意した研磨材と水晶素板１２１とを入れ、円筒体の開口した端部をカバーで塞ぐ。研磨材と水晶素板１２１とを入れた円筒体を、円筒体の中心軸線を回転軸として回転させる水晶素板１２１が研磨材で研磨されてベベル加工が行われる。
【００４７】
また、本実施形態では、基板１１０の上面には、封止用導体パターンがない場合を説明したが、基板１１０ａの上面に封止用導体パターンを設けても構わない。この封止用導体パターンは、封止筐体１３０と接合部材１５０を介して接合する際に、接合部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。
【００４８】
また、接合部材１５０が導電性部材を使用した際に、封止用導体パターンは、基板１１０ａの内部に形成されたビア導体（図示せず）及び配線パターン（図示せず）により少なくとも１つの外部端子Ｇに接続されている。少なくとも１つの外部端子Ｇは、外部の実装基板上のグランドと接続されている実装パッドと接続されることにより、グランド端子の役割を果たす。そのため、封止用導体パターンに接合される蓋体１３０がグランドに接続されることとなり、蓋体１３０による収容空間Ｋ内のシールド性が向上する。封止用導体パターンは、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体１１０ｂの上面の外周縁を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０μｍ〜２５μｍの厚みに形成されている。
【符号の説明】
【００４９】
１１０ａ・・・基板
１１０ｂ・・・枠体
１１０・・・パッケージ
１１１・・・電極パッド
１２０・・・水晶素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・接続用電極
１２４・・・引き出し電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・切れ込み部
１４０・・・導電性接着剤
１５０・・・接合部材
Ｋ・・・凹部
Ｇ・・・外部端子
【図１】
2015005890.tif 000003
【図２】
2015005890.tif 000004
【図３】
2015005890.tif 000005
【図４】
2015005890.tif 000006