(57)【要約】【課題】加速度や角速度といった慣性力を検出するセンサ素子がパッド上に搭載され、全体が樹脂にてモールドされた樹脂封止型センサ装置において、樹脂注入時におけるセンサ素子やパッドの傾斜や変形を低減もしくは解消することでセンサ出力誤差が抑制もしくは解消され、信頼性の高い樹脂封止型センサ装置を提供すること。【解決手段】物理量検出用のセンサ素子１と、回路基板２と、平面視形状が矩形、円形、楕円形のいずれかの形状を有するパッド３と、パッド３に接続される吊りリード５Ａ〜５Ｄおよび外部電通リード４とからなる回路ユニット１０と、回路ユニット１０を封止するモールド樹脂体２０と、から構成される樹脂封止型センサ装置１００において、パッド３の形状の中心点に、直交する２つの軸Ｌ１，Ｌ２の交点Ｏを一致させた際に、該形状が４つの領域に仮に分割されてできる各分割領域にそれぞれ吊りリード５Ａ〜５Ｄが配設されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理量検出用のセンサ素子と、
前記センサ素子を搭載する回路基板と、
前記回路基板を搭載するとともに、平面視形状が矩形、円形、楕円形のいずれかの形状を有するパッドと、
前記パッドに接続される吊りリードおよび外部電通リードと、からなる回路ユニットと、
前記回路ユニットを封止するモールド樹脂体と、から構成される樹脂封止型センサ装置において、
パッドの前記いずれかの形状の中心点に、直交する２つの軸の交点を一致させた際に、該形状が４つの領域に仮に分割されてできる各分割領域に、それぞれ前記吊りリードが配設されている樹脂封止型センサ装置。
【請求項２】
前記パッドの平面視形状が矩形であり、前記吊りリードが該矩形の４つの辺のそれぞれの中央領域に配設されている請求項１に記載の樹脂封止型センサ装置。
【請求項３】
前記吊りリードが前記矩形の４つの辺のそれぞれの中点に配設されている請求項２に記載の樹脂封止型センサ装置。
【請求項４】
前記吊りリードが前記矩形の４つの辺のそれぞれの中点において、該辺に対して直交している請求項３に記載の樹脂封止型センサ装置。
【請求項５】
少なくとも１つの前記吊りリードが前記外部電通リードを兼用している請求項１に記載の樹脂封止型センサ装置。
【請求項６】
前記吊りリードの延伸方向と前記センサ素子による検出軸方向が一致している請求項１に記載の樹脂封止型センサ装置。
【請求項７】
４つの前記吊りリードは、Ｘ軸方向を延伸方向とする一対の２つの吊りリードと、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向を延伸方向とする他の一対の２つの吊りリードと、から構成されており、
前記センサ素子は、Ｘ軸方向とＹ軸方向に検出感度を有する２軸の加速度センサ素子である請求項６に記載の樹脂封止型センサ装置。
【請求項８】
前記パッドの平面視形状が円形であり、２つの直交する直径と該円形が交差する４つの点に４つの前記吊りリードが配設されている請求項１に記載の樹脂封止型センサ装置。
【請求項９】
前記パッドの平面視形状が楕円形であり、該楕円形の長軸および短軸と該楕円形が交差する４つの点に４つの前記吊りリードが配設されている請求項１に記載の樹脂封止型センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加速度や角速度を検出する１つの慣性力センサ、もしくは複数の加速度や角速度の検出部が複合された慣性力センサ等のセンサ素子とこれを搭載する回路基板をトランスファーモールドなどによって樹脂封止してパッケージを形成してなる樹脂封止型慣性力センサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車や農業機械、建設機械などでは車両姿勢の安定制御や安全性の向上、あるいは作業性の向上のために種々の物理量を検出するセンサ装置が開発されている。
【０００３】
自動車においては、横滑り防止や乗員の安全性向上のための機器（例えばエアバック）制御用として、特に加速度センサや角速度センサの適用が拡大している。
【０００４】
また、センサ装置の自動車への適用においてはエンジンルームへの搭載も想定されることから、熱変化や機械的振動などの過酷な環境負荷に耐えることが必要であるとともに、限られたスペースに搭載可能とするために、センサ装置自体も小型化することが不可欠となっている。
【０００５】
また、農業機械や建設機械では、傾斜地などで安定した作業を実施するために、接続される付属機の姿勢制御用（たとえば水平制御用）として慣性力センサが使用されている。
【０００６】
上記する各種のセンサ装置に搭載される加速度センサや角速度センサでは、小型化や多機能化および複合化、さらには量産性向上などを目的として、シリコン（Si）の微細加工技術(MEMS：Micro Electro Mechanical Systems)を用いた検出手段が主流となってきている。微細加工技術によってシリコンの微細なくし歯状構造体を形成し、このくし歯状構造体の微小変位を電気信号に変換することにより、加速度や角速度などの物理量を検出している。
【０００７】
このMEMS技術で製作された慣性力センサ（加速度センサや角速度センサ）を備えたセンサ装置の形態として、センサからの信号を処理するとともに外部との信号入出力を制御する回路基板(例えばLSI基板)の上にセンサを搭載し、これらセンサおよび回路基板をパッド（タブ）に搭載し、外部との電気的信号の伝達を行うリードをパッドに接続した上で、これらを樹脂で封止してパッケージを構成した形態のセンサ装置はよく知られるところである。
【０００８】
この形態のセンサ装置では、パッドとリードはリードフレームとして一体に形成されており、樹脂によるパッケージ形成後に、リードは、パッケージ内にあるインナーリードとパッケージの外に突出したアウターリードとなる。一方、パッドは吊りリードによってリードフレームに保持されている。なお、慣性力センサの樹脂によるパッケージングでは、トランスファーモールド方式による樹脂封止パッケージが一般的である。
【０００９】
トランスファーモールドによるパッケージングでは、パッド上に回路基板と慣性力センサ素子が接着剤（DAF（ダイアタッチフィルム）などの接着フィルムを含む）を介して搭載され、これらが接着された後に、金属細線（ワイヤ）によって慣性力センサ素子と回路基板の間、および回路基板とインナーリードの間が電気的に接続される。その後、この組立体はモールド金型内に載置され、金型の一端から樹脂が注入され、これが硬化することで樹脂封止パッケージが形成される。パッケージが形成された後、アウターリード以外のリードフレーム外枠などの不要部分が切断除去され、アウターリードを所定の形状に加工することで樹脂封止型センサ装置が製造される。
【００１０】
ところで、このトランスファーモールドによる樹脂封止では、パッケージ内部のセンサ素子や回路基板の配置、インナーリード形状などに起因して樹脂流動にアンバランスが生じる場合がある。
【００１１】
この樹脂流動のアンバランスは、センサ素子や回路基板表面に作用する樹脂流動による圧力に分布を生じさせ、この圧力分布に吊りリードが耐えられなくなるとパッドが上下方向(部材の厚さ方向)に変動する。この変動によってセンサ素子が水平から傾いた状態になったまま樹脂が硬化し、パッケージングされる場合がある。
【００１２】
加速度や角速度の慣性力センサ素子が水平から傾いた状態で実装されると、センサ出力はその傾斜角度分だけ低下（傾斜角をθとすると1/cosθ低下）するため、これが出力誤差となってセンサの安定性を阻害する要因となる。
【００１３】
このようにトランスファーモールドパッケージでのセンサ素子の傾斜防止を考慮したセンサ装置が特許文献１，２に開示されている。
【００１４】
特許文献１に開示されるセンサ装置では、センサを保持するための吊りリードが平面視矩形の回路基板の一対の２つの辺にそれぞれ複数本形成されている。
【００１５】
一方、特許文献２に開示される半導体装置においては、センサチップおよびコントローラチップを搭載する平面視矩形のダイパッドの一対の対向する２つの辺に吊りリードがそれぞれ１本ずつ形成されている形態や、さらに他の一対の２つの辺のうちの１つの辺に吊りリードが形成されている形態（合計３つの吊りリードでダイパッドが吊られた形態）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１３−４４５２４号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７７５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
特許文献１に記載のセンサ装置では、平面視矩形の回路基板の一対の２つの辺をそれぞれ２本の吊りリードが支持するように形成されているので、その吊り方向に対しての変形には抵抗力がある。しかしながら、吊りリード形成面以外の他の一対の辺は吊りリードにて支持されていないことから、この一対の辺における変形や、この一対の辺で規定される方向の変形に対する抵抗力は不足しており、回路基板の変形防止としては不十分である。そのため、センサ出力を用いて高精度の車体制御や付属機器の姿勢制御を実施する場合には、センサの変形による誤差が問題となる可能性が高い。
【００１８】
この問題は、平面視矩形のダイパッドの一対の対向する２つの辺のみ、あるいは３つの辺のみを吊りリードで支持する特許文献２に記載の半導体装置においても同様に生じるものである。仮にダイパッドの３つの辺をそれぞれ吊りリードで吊った場合では、吊りリードで吊られていない残りの１辺の樹脂注入時の変形や傾きは抑制できず、センサチップの傾斜等による出力誤差を解消できない。尤も、特許文献２において吊りリードでダイパッドを吊る目的は、既述するように樹脂注入時のセンサ素子の傾き等を抑制することを目的としたものではなく、キャビティ内に樹脂を完全に充填することを目的としたものであることから、このようにダイパッドの２辺もしくは３辺を吊りリードで吊った形態であっても、特許文献２で掲げる目的は十分に達成されるものと考えられる。
【００１９】
本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、加速度や角速度といった慣性力を検出するセンサ素子がパッド上に搭載され、全体が樹脂にてモールドされた樹脂封止型センサ装置において、樹脂注入時におけるセンサ素子やパッドの傾斜や変形を低減もしくは解消することでセンサ出力誤差が抑制もしくは解消された、信頼性の高い樹脂封止型センサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
前記目的を達成すべく、本発明による樹脂封止型センサ装置は、物理量検出用のセンサ素子と、前記センサ素子を搭載する回路基板と、前記回路基板を搭載するとともに、平面視形状が矩形、円形、楕円形のいずれかの形状を有するパッドと、前記パッドに接続される吊りリードおよび外部電通リードと、からなる回路ユニットと、前記回路ユニットを封止するモールド樹脂体と、から構成される樹脂封止型センサ装置において、パッドの前記いずれかの形状の中心点に、直交する２つの軸の交点を一致させた際に、該形状が４つの領域に仮に分割されてできる各分割領域に、それぞれ前記吊りリードが配設されているものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の樹脂封止型センサ装置によれば、センサ素子と回路基板を搭載する平面視形状が矩形、円形、楕円形のいずれかの形状を有するパッドが、その中心点に直交する２つの軸の交点を一致させた際にできる４つの各分割領域に吊りリードが配設されていることにより、樹脂注入時におけるセンサ素子、回路基板およびパッドからなる回路ユニットの変形や傾斜を抑制もしくは解消することができ、もってセンサ出力誤差を抑制して信頼性の高い樹脂封止型センサ装置となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の樹脂封止型センサ装置の実施の形態１の平面図であって上方のモールド樹脂体を除いてその内部を示した図である。
【図２】図１のII−II矢視図である。
【図３】図１のIII−III矢視図である。
【図４】パッドと吊りリードの実施の形態１の平面図である。
【図５】パッドと吊りリードの実施の形態２の平面図である。
【図６】パッドと吊りリードの実施の形態３の平面図である。
【図７】パッドと吊りリードの実施の形態４の平面図である。
【図８】本発明の樹脂封止型センサ装置の実施の形態２の平面図であって上方のモールド樹脂体を除いてその内部を示した図である。
【図９】本発明の樹脂封止型センサ装置の実施の形態３の平面図であって上方のモールド樹脂体を除いてその内部を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の樹脂封止型センサ装置の実施の形態を説明する。
【００２４】
（樹脂封止型センサ装置の実施の形態１）
＜樹脂封止型センサ装置について＞
図１は本発明の樹脂封止型センサ装置の実施の形態１の平面図であって上方のモールド樹脂体を除いてその内部を示した図であり、図２は図１のII−II矢視図であって装置の長手方向断面図であり、図３は図１のIII−III矢視図であって装置の短手方向断面図である。
【００２５】
図１で示す樹脂封止型センサ装置１００は、慣性力（加速度や角速度）などの物理量検出用のセンサ素子１と、センサ素子１を搭載する回路基板２（半導体素子ともいう）と、回路基板２を搭載するとともに平面視形状が矩形（長方形）のパッド３（ダイパッド、チップパッド、タブなどともいう）と、パッド３に接続される吊りリード５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄおよび外部電通リード４と、からなる回路ユニット１０と、回路ユニット１０を封止するモールド樹脂体２０と、から大略構成されている。
【００２６】
センサ素子１と回路基板２、回路基板２とパッド３はともに、ペースト状もしくはフィルム状の接合材７で接続されている。
【００２７】
センサ素子１の上面にある不図示の電極と回路基板２の上面にある不図示の電極はワイヤ６にて電気的に接続されており、回路基板２の該電極と外部電通リード４も同様にワイヤ６にて電気的に接続されている。
【００２８】
外部電通リード４は、モールド樹脂体２０内にあって回路基板２と電気的に接続されるインナーリードと、不図示の外部の実装基板や筐体などに接続されるアウターリードが一体に形成されてその全体が構成されている。
【００２９】
センサ素子１は、シリコン（Si）を微細加工して形成されたくし歯状の物理量検出部を内蔵しており、それらの周囲がSiやガラスなどで積層封止されている。このセンサ素子１としては、加速度センサや角速度センサが単独に存在する形態のほか、これらが複数個複合化された形態が適用される。
【００３０】
回路基板２は、半導体プロセス加工技術によって所定の微細な回路や電極がSi上に形成されたものである。この回路基板２は、センサ素子１の検出動作を制御するとともに、センサ素子１からの検出信号を装置１００の内外に入出力するための制御などもおこなう。
【００３１】
パッド３、外部電通リード４、および吊りリード５Ａ〜５Ｄは、同素材で一体に形成されており、モールド樹脂体２０が形成される前の段階では全体としてリードフレームを構成している。なお、本明細書において、パッドと吊りリードの「接続」とは、このように双方が同素材で一体に形成されていることを意味することの他にも、双方が異種素材の別部材であって接続工程を経て一体とされることをも意味する。
【００３２】
このリードフレームを構成するパッド３、外部電通リード４、および吊りリード５Ａ〜５Ｄは、銅(Cu)やその合金、鉄−ニッケル合金(Fe-42Niなど)等の金属材料から形成される。
【００３３】
ワイヤ６は、たとえば直径20〜25μmの金(Au)素材の細線が使用される。
【００３４】
モールド樹脂体２０は、たとえばシリカ粒子が充填された熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）から形成される。
【００３５】
センサ素子１と回路基板２、および回路基板２とパッド３を接続する接合材７には、導電性、非導電性の双方の材料が適用可能であるが、導電性が不要な場合は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを主成分とするペースト状もしくはフィルム状の接合材が適用される。一方、導電性が必要な場合は、銀(Ag)粒子が充填されたペースト状もしくはフィルム状の接合材が適用される。中でも、フィルム状の接合材７は、部材同士の接合後にその厚みを均一に保つことができるため、部材の搭載位置のばらつき（水平度のばらつき）を抑制でき、センサ素子１の出力のばらつき低減効果が期待できる。
【００３６】
図示例では、センサ素子１、回路基板２、パッド３、モールド樹脂体２０の平面視形状がともに矩形（長方形）である。なお、これらの平面視形状は矩形に限定されるものでなく、正方形、円形、楕円形などであってもよい。また、長方形や正方形には、隅角部が面取りされて湾曲している形状も包含される。
【００３７】
ここで、樹脂封止型センサ装置１００の製造方法を概説する。
【００３８】
トランスファーモールドに先行して、センサ素子１、回路基板２、パッド３および吊りリード５Ａ〜５Ｄ、および外部電通リード４を組み付け、ワイヤ６によるセンサ素子１と回路基板２、回路基板２と外部電通リード４それぞれの電気的接続をおこなって回路ユニット１０を組み付けておく。
【００３９】
製作された回路ユニット１０を、所定形状のキャビティを具備する不図示のモールド金型内に載置し、この際に吊りリード５Ａ〜５Ｄを金型のそれぞれ４辺に固定して回路ユニット１０をキャビティ内に吊持させる。
【００４０】
この状態で金型の一端から樹脂をキャビティ内に注入し、これが硬化することで回路ユニット１０を包囲するようにしてモールド樹脂体２０が形成される。
【００４１】
モールド樹脂体２０が形成された後、アウターリード以外のリードフレーム外枠などの不要部分を切断除去し、アウターリードを所定の形状に加工することによって図示する樹脂封止型センサ装置１００が製造される。
【００４２】
吊りリード５Ａ〜５Ｄは、このモールド樹脂体２０形成の際に、キャビティ内に注入された樹脂の樹脂圧に対して金型内で吊持された回路ユニット１０の平面姿勢を保持し、変形を抑制する作用を奏するものである。
【００４３】
次に、以下、パッドと吊りリードの実施の形態を説明する。
【００４４】
＜パッドと吊りリードの実施の形態１＞
図１で示す樹脂封止型センサ装置１００を構成するパッド３と吊りリード５Ａ〜５Ｄの実施の形態を図４に示す。
【００４５】
図示する形態のパッド３と吊りリード５Ａ〜５Ｄにおいて、パッド３は平面視形状が矩形（長方形）であり、二対のうちの長辺３ａ（長さt1）、短辺３ｂ（長さt2）の各中点に吊りリード５Ａ〜５Ｄが接続されている。
【００４６】
そして、これら４つの吊りリード５Ａ〜５Ｄは、直交する２軸Ｌ１，Ｌ２の交点Ｏを矩形のパッド３の中心に一致させた際にできる４つの仮想の分割領域Ａ〜Ｄの中にそれぞれ存在している。
【００４７】
さらに、４つの吊りリード５Ａ〜５Ｄは、パッド３の各辺の中点において各辺に対して直交する方向に延設している。
【００４８】
ところで、本発明者等は、以下のようなたわみ量を算定する実験をおこなっている。具体的には、寸法が5mm×3mmの矩形平面で厚み0.15mmの銅素材のパッドを製作し、このパッドの各辺の中点でパッドを支持した状態で0.5MPaの等分布荷重をパッドに載荷させた場合と、同様のパッドの各隅角部でパッドを支持した状態で同様の等分布荷重を載荷させた場合とで、双方の最大たわみ量を測定したものである。
【００４９】
測定の結果、パッドの各辺の中点で支持した場合の最大たわみ量が16μmであったのに対して、パッドの各隅角部で支持した場合の最大たわみ量が164μmであり、およそ10倍もの相違があった。
【００５０】
この検証結果より、図４で示す形態のパッド３と吊りリード５Ａ〜５Ｄでは、パッドの各辺の中点で吊りリードにて支持されていることから、パッドの剛性も高くなり、作用する荷重に対する変形やたわみを効果的に低減できる形態であることが分かる。
【００５１】
なお、図示を省略するが、各辺に対して吊りリードが直交せずに傾斜して配設されている形態であっても、変形やたわみ低減効果を十分に期待することができる。
【００５２】
＜パッドと吊りリードの実施の形態２＞
一方、図５は、パッドと吊りリードの実施の形態２の平面図である。この形態では、長辺３ａ、短辺３ｂをそれぞれ三等分し、それらの中央の1/3の範囲を中央領域とし、この中央領域内に吊りリード５Ａ〜５Ｄをそれぞれ配設したものである。
【００５３】
なお、中央領域の設定は、各辺を三等分した際の中央の領域に限定されるものでなく、パッドの平面寸法と厚みの関係、作用する荷重との関係より、吊りリードを配設した際にパッドの変形やたわみを効果的に抑制できる適宜の範囲を設定でき、各辺を五等分した中央領域、七等分した中央領域などに設定することもできる。
【００５４】
＜パッドと吊りリードの実施の形態３＞
図６は、パッドと吊りリードの実施の形態３の平面図である。この形態では、平面視形状が円形のパッド３Ａに対し、２つの直交する直径と該円形が交差する４つの点に４つの吊りリード５Ａ〜５Ｄが配設されている。
【００５５】
この形態においても、これら４つの吊りリード５Ａ〜５Ｄは、直交する２軸Ｌ１，Ｌ２の交点Ｏを円形のパッド３Ａの中心に一致させた際にできる４つの仮想の分割領域Ａ〜Ｄの中にそれぞれ存在している。
【００５６】
図示する形態のパッドと吊りリードによっても、パッドの変形およびたわみの低減効果を期待することができ、作用する樹脂圧に対してパッドの水平姿勢を保持できる作用を期待することができる。
【００５７】
＜パッドと吊りリードの実施の形態４＞
図７は、パッドと吊りリードの実施の形態４の平面図である。この形態では、平面視形状が楕円形のパッド３Ｂに対し、楕円形の長軸および短軸と該楕円形が交差する４つの点に４つの吊りリード５Ａ〜５Ｄが配設されている。
【００５８】
この形態においても、これら４つの吊りリード５Ａ〜５Ｄは、直交する２軸Ｌ１，Ｌ２の交点Ｏを楕円形のパッド３Ｂの中心に一致させた際にできる４つの仮想の分割領域Ａ〜Ｄの中にそれぞれ存在している。
【００５９】
図示する形態のパッドと吊りリードによっても、パッドの変形およびたわみの低減効果を期待することができ、作用する樹脂圧に対してパッドの水平姿勢を保持できる作用を期待することができる。
【００６０】
（樹脂封止型センサ装置の実施の形態２）
次に、樹脂封止型センサ装置の他の実施の形態２について説明する。ここで、図８は本発明の樹脂封止型センサ装置の実施の形態２の平面図であって上方のモールド樹脂体を除いてその内部を示した図である。
【００６１】
図示する樹脂封止型センサ装置１００Ａと図１で示す樹脂封止型センサ装置１００の異なる構成は、長辺にある各吊りリード５Ｃ’、５Ｄ’がモールド樹脂体２０の外部に延出して、外部電通リードとしての作用を有する点である。
【００６２】
さらに、吊りリード５Ｃ’、５Ｄ’のいずれか一方は信号用リード兼用吊りリードであり、センサ素子１および回路基板２とワイヤ６を介して電気的に接続されている点である。図８では、吊りリード５Ｃ’が回路基板２とワイヤ６で接続されている例を示してある。
【００６３】
吊りリードの一部をこのように外部電通リードとして使用することにより、パッド３を支持する吊りリードを外部電通リードとは別体に設ける必要がなくなるため、図示例では長辺のスペースを小さくすることが可能となり、樹脂封止型センサ装置１００に対して樹脂封止型センサ装置１００Ａを小型化することができる。そして、このことは樹脂封止型センサ装置１００Ａを搭載するプリント基板や機器の小型化にも寄与することになる。
【００６４】
さらに、吊りリード５Ｃ’、５Ｄ’がアウターリードを包含することから、これらに放熱作用を期待することもできる。すなわち、回路基板２が動作することによって発生した熱を、パッド３を介して吊りリード５Ｃ’、５Ｄ’から樹脂封止型センサ装置１００Ａの外部へ放熱することができ、装置の放熱性の向上に繋がる。
【００６５】
なお、吊りリード５Ｃ’、５Ｄ’の一方のみでなく、双方が信号用リード兼用吊りリードであってもよい。
【００６６】
また、信号用リード兼用吊りリードを樹脂封止型センサ装置１００Ａの外部にあるグランド端子に接続してもよく、このことにより、樹脂封止型センサ装置１００Ａの出力信号に重畳されるノイズを低減することが可能となる。なお、この場合は、回路基板２の下面全体を外部のグランド端子と接続することでノイズに対する耐性強化を図ることができる。
【００６７】
（樹脂封止型センサ装置の実施の形態３）
次に、樹脂封止型センサ装置の他の実施の形態３について説明する。ここで、図９は本発明の樹脂封止型センサ装置の実施の形態３の平面図であって上方のモールド樹脂体を除いてその内部を示した図である。
【００６８】
図示する樹脂封止型センサ装置１００Ｂと図１で示す樹脂封止型センサ装置１００の異なる構成は、センサ素子１ＡがＸ軸方向とＹ軸方向に検出感度を有する２軸の加速度センサ素子１ａ、１ｂから構成されている点である。さらに、４つの吊りリード５Ａ〜５Ｄが、Ｘ軸方向を延伸方向とする一対の２つの吊りリードと、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向を延伸方向とする他の一対の２つの吊りリードとから構成され、吊りリード５Ａ〜５Ｄの延伸方向と２軸の加速度センサ素子１ａ、１ｂによる検出軸方向が一致している点である。
【００６９】
各センサ素子１ａ、１ｂのそれぞれの検出軸方向に傾斜が生じると、傾斜角度に応じた顕著な出力変動が生じる恐れがある。図示するようにセンサの出力軸と一致する方向に吊りリード５Ａ〜５Ｄを設けることにより、加速度センサ素子１ａ、１ｂが搭載されているパッド３の検出軸方向への変形や傾斜を抑制することができ、センサ素子１ａ、１ｂの出力変動の抑制に繋がる。
【００７０】
なお、図示例は２軸の加速度センサ素子１ａ、１ｂが一体となってセンサ素子１Ａが構成されたものであるが、加速度センサ素子１ａ、１ｂが別体であって、回路基板上で離れた状態で搭載された形態であってもよい（図示略）。
【００７１】
このように別体で離れた位置に加速度センサ素子１ａ、１ｂが搭載されている形態では、モールド樹脂体２０の膨張収縮や樹脂封止型センサ装置全体の変形による影響を受け難い部位にそれぞれの素子を搭載することが可能となる。
【００７２】
さらに、２軸の加速度センサにＺ軸方向の加速度センサ素子を加えた３軸のセンサ素子を適用してもよいし、加速度センサと角速度センサを組み合わせたセンサ素子を適用してもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１，１Ａ…センサ素子、２…回路基板（半導体素子）、３，３Ａ，３Ｂ…パッド、４…外部電通リード、５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｃ’，５Ｄ，５Ｄ’…吊りリード、６…ワイヤ、７…接合材、１０…回路ユニット、２０…モールド樹脂体、１００，１００Ａ，１００Ｂ…樹脂封止型センサ装置、Ｌ１，Ｌ２…直交する２軸
【図１】
2015005597.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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