(57)【要約】【課題】ウェーハの加工面に平坦な保護被膜を被覆できるようにするとともに、廃棄する液状樹脂の量を低減できるようにする。【解決手段】ウェーハＷの加工面Ｗａの中央領域に所定量の液状樹脂３０を滴下する液状樹脂滴下工程と、スピンナーテーブル２１を第１の回転速度で第１の所定時間回転することにより液状樹脂３０をウェーハＷの加工面Ｗａの全面に拡散させ保護被膜３０ａを被膜する液状樹脂拡散工程と、スピンナーテーブル２１を第１の回転速度より高速の第２の回転速度で第２の所定時間回転することによりウェーハＷの加工面Ｗａに被膜された保護被膜３０ａを平坦化して保護被膜３０ｂに仕上げる仕上げ工程とを実施することにより、ウェーハＷの加工面Ｗａに、平坦度の良好な保護被膜３１を被覆し、廃棄する液状樹脂３０の量を低減できる。【選択図】図５
2015223556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの加工面に樹脂による保護被膜を被覆する保護被膜の被覆方法であって、
ウェーハの加工面を上側にしてスピンナーテーブルにウェーハを保持するウェーハ保持工程と、
該スピンナーテーブルに保持されたウェーハの加工面の中央領域に所定量の液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下工程と、
該液状樹脂滴下工程を実施した後に、該スピンナーテーブルを第１の回転速度で第１の所定時間回転させることにより、ウェーハの加工面の中央領域に滴下された液状樹脂をウェーハの加工面の全面に拡散させ保護被膜を被覆する液状樹脂拡散工程と、
該液状樹脂拡散工程を実施した後に、該スピンナーテーブルを該第１の回転速度より高速の第２の回転速度で第２の所定時間回転させることにより、ウェーハの加工面に被覆された保護被膜を平坦化しつつ乾燥する仕上げ工程と、を含む保護被膜の被覆方法。
【請求項２】
前記第１の回転速度は、３００ｒｐｍ〜１０００ｒｐｍの間の一条件に設定され、
前記第２の回転速度は、１５００ｒｐｍより高速の回転速度に設定されていることを特徴とする請求項１記載の保護被膜の被覆方法。
【請求項３】
前記第２の回転速度は、前記第２の所定時間の間で段階的に複数回上昇させることを特徴とする請求項１または２記載の保護被膜の被覆方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハに樹脂による保護被膜を被覆する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどの被加工物においては、その表面の格子状のストリートによってそれぞれ区画された領域にデバイスが形成されている。このような各種ウェーハをデバイスごとの個々のチップに分割する方法として、レーザー光線をストリートに沿って照射してレーザー加工溝を形成した後、メカニカルブレーキング装置を用いてレーザー加工溝に沿って割断する方法が提案されている（例えば、下記の特許文献１を参照）。ウェーハのストリートに沿ってレーザー光線を照射すると、レーザー光線が照射された領域に熱エネルギーが集中してデブリが発生し、このデブリが回路に接続されるボンディングパッド等に付着してチップの品質を低下させるという問題が生じる。
【０００３】
このようなデブリによる問題を解消するために、ウェーハの加工面（レーザー光線が入射する面）にポリビニルアルコール等からなる保護被膜を被覆し、保護被膜を通してウェーハにレーザー光線を照射するようにしたレーザー加工方法がある。この方法では、ウェーハの加工面に保護被膜を均一な厚さに被覆するために、スピンナーテーブルにウェーハを載置し、ウェーハの加工面の中央領域に液状樹脂を滴下するとともにスピンナーテーブルを回転させることにより、ウェーハの加工面の全面に液状樹脂をいきわたらせて保護被膜を被覆している（例えば、下記の特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献２】特開２００４−１８８４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記したような保護被膜をウェーハの加工面に被覆するときに、スピンナーテーブルの回転速度を最初から高速にしてしまうと保護被膜の膜厚が薄くなってしまい、保護被膜を所望の膜厚に仕上げるのに何度も液状樹脂を滴下する必要が生じる。これにより、保護被膜をウェーハの加工面に被覆するのに時間を要するとともに、廃棄する液状樹脂の量が増大するという問題がある。
【０００６】
一方、スピンナーテーブルを低速の回転速度で回転させたままウェーハの加工面に液状樹脂を滴下して保護被膜を被覆すると、保護被膜の平坦度が低く仕上がってしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、ウェーハの加工面に、所望の膜厚でかつ平坦な保護被膜を被覆できるようにするとともに、廃棄する液状樹脂の量を低減できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ウェーハの加工面に樹脂による保護被膜を被覆する保護被膜の被覆方法であって、ウェーハの加工面を上側にしてスピンナーテーブルにウェーハを保持するウェーハ保持工程と、該スピンナーテーブルに保持されたウェーハの加工面の中央領域に所定量の液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下工程と、該液状樹脂滴下工程を実施した後に、該スピンナーテーブルを第１の回転速度で第１の所定時間回転させることにより、ウェーハの加工面の中央領域に滴下された液状樹脂をウェーハの加工面の全面に拡散させ保護被膜を被膜する液状樹脂拡散工程と、該液状樹脂拡散工程を実施した後に、該スピンナーテーブルを該第１の回転速度より高速の第２の回転速度で第２の所定時間回転させることにより、ウェーハの加工面に被膜された保護被膜を平坦化しつつ乾燥する仕上げ工程と、を含んで構成されている。
【０００９】
上記第１の回転速度は、３００ｒｐｍ〜１０００ｒｐｍの間の一条件に設定され、上記第２の回転速度は、１５００ｒｐｍより高速の回転速度に設定されていることが望ましい。
【００１０】
上記第２の回転速度は、上記第２の所定時間の間で段階的に複数回上昇させることが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかる保護被膜の被覆方法は、ウェーハの加工面の中央領域に所定量の液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下工程と、スピンナーテーブルを第１の回転速度で第１の所定時間回転させることにより液状樹脂をウェーハの加工面全面に拡散させ保護被膜を被覆する液状樹脂拡散工程と、スピンナーテーブルを第１の回転速度より高速の第２の回転速度で第２の所定時間回転させることによりウェーハの加工面に被覆された保護被膜を平坦に仕上げる仕上げ工程とを含み、液状樹脂の滴下後にスピンナーテーブルの回転速度を低速から高速に上昇させるように構成したため、スピンナーテーブルの低速回転によって、ウェーハの加工面から液状樹脂が飛散しないように加工面の全面に液状樹脂をいきわたらせて保護被膜を厚く被覆した後、スピンナーテーブルの高速回転によって、ウェーハの加工面に被膜された保護被膜を平坦化しつつ乾燥させることができる。
【００１２】
上記第１の回転速度を３００ｒｐｍ〜１０００ｒｐｍの間の一条件に設定すると、スピンナーテーブルに発生する遠心力が比較的弱くなり、液状樹脂をウェーハの加工面の全面にいきわたらせることができ、液状樹脂を何度もウェーハの加工面に滴下する必要がなくなる上に、廃棄する液状樹脂の量を低減することができる。また、上記第２の回転速度を１５００ｒｐｍより高速の回転速度に設定すると、第１の回転速度による回転によって形成された保護被膜の厚さを維持しつつ、保護被膜の平坦度を良好に仕上げることができる。
【００１３】
さらに、上記の第２の回転速度を第２の所定時間の間で段階的に複数回上昇させることにより、同一の液状樹脂の滴下量であっても、１段階のみのスピンナーテーブルの回転によりウェーハの加工面に保護被膜を被膜するのに比べて、保護被膜の膜厚を厚くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】保護被膜被覆手段を備えるレーザー加工装置の一例を示す斜視図である。
【図２】保護被膜被覆手段の構成を示す斜視図である。
【図３】ウェーハ保持工程を示す断面図である。
【図４】液状樹脂滴下工程を示す断面図である。
【図５】液状樹脂拡散工程を示す断面図である。
【図６】仕上げ工程を示す断面図である。
【図７】ウェーハに被覆される保護被膜の膜厚測定実験の実験条件を示す表である。
【図８】保護被膜の膜厚測定実験における膜厚の測定位置を示す平面図である。
【図９】保護被膜の膜厚の測定結果を示す表である。
【図１０】保護被膜の膜厚の分布を示すグラフである。
【図１１】保護被膜の膜厚の平均値を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１に示すレーザー加工装置１は、被加工物であるウェーハに樹脂による保護被膜を被覆する機能を備えるレーザー加工装置の一例であって、装置ベース２を有している。装置ベース２の前部には、複数のウェーハを収容するカセット３が配設されている。装置ベース２には、ウェーハが仮置きされる仮置き領域４と、カセット３から加工前のウェーハを搬出するとともにカセット３に加工後のウェーハを搬入する搬出入部５と、ウェーハを保持する保持テーブル７と、ウェーハの加工すべき領域を撮像する撮像手段９と、ウェーハに対してレーザー加工を施すレーザー加工手段１０と、加工前のウェーハに保護膜を被覆する機能及び加工後のウェーハを洗浄する洗浄機能を備える保護被膜被覆手段２０と、保護膜被覆前のウェーハを仮置き領域４から保護被膜被覆手段２０に搬送する第１の搬送手段６ａと、保護被膜被覆手段２０によって保護被膜が被覆されたウェーハを保持テーブル７に搬送するとともに加工後のウェーハを保護被膜被覆手段２０に搬送する第２の搬送手段６ｂとを備えている。
【００１６】
保持テーブル７は、ウェーハを保持する保持面７ａを有しており、図示しない吸引源に接続されている。保持テーブル７は、Ｘ軸方向に移動可能であり、その周囲はカバー８によって覆われている。保持テーブル７によって保持されるウェーハＷは、テープＴを介してリング状のフレームＦと一体となって形成される。
【００１７】
保護被膜被覆手段２０は、図２に示すように、ウェーハを回転可能に保持するスピンナーテーブル２１を備えている。スピンナーテーブル２１は、ウェーハを保持する保持面２１ａを有しており、スピンナーテーブル２１に接続された図示しない吸引源の作動によりウェーハを保持面２１ａに吸引保持することができる。スピンナーテーブル２１の外周側には、ウェーハＷを支持するための環状のフレームＦをクランプして固定するクランプ部２５が少なくとも２つ配設されている。
【００１８】
スピンナーテーブル２１の下方には、スピンナーテーブル２１を回転させる回転手段２６と、スピンナーテーブル２１を上下方向に昇降させる昇降手段２７とが配設されている。回転手段２６は、鉛直方向の軸心を有する回転軸２６０と、回転軸２６０に接続されたモータ２６１とにより構成されており、モータ２６１の駆動により回転軸２６０が回転することで、スピンナーテーブル２１を回転させることができる。昇降手段２７は、エアシリンダ２７０と、ピストン２７１とにより構成されており、モータ２６０の外周側に少なくとも３つ配設されている。ピストン２７１がエアシリンダ２７０内を上下動することにより、スピンナーテーブル２１を上下方向に昇降させることができる。
【００１９】
保護被膜被覆手段２０は、スピンナーテーブル２１の周囲に、加工前のウェーハに保護被膜の材料液となる液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下ノズル２２と、加工後のウェーハに洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル２３と、洗浄後のウェーハにエアーを噴射する乾燥エアーノズル２４とを備えている。液状樹脂滴下ノズル２２、洗浄水供給ノズル２３及び乾燥エアーノズル２４は、いずれも旋回可能となっており、スピンナーテーブル２１の上方側に移動したり、スピンナーテーブル２１の上方側から退避したりすることが可能となっている。
【００２０】
保護被膜被覆手段２０は、スピンナーテーブル２１を囲繞して液状樹脂や洗浄水などが周囲に飛散するのを防止するカバー部２８を備えている。カバー部２８には、液状樹脂や洗浄水を受け止める受け皿部２８０が形成されており、受け皿部２８０には排出口２８１が形成されている。排出口２８１には、ドレンホース２９が連結されており、排出口２８１に流入してきた液状樹脂や洗浄水を装置外部に排出することが可能となっている。
【００２１】
次に、レーザー加工装置１において、ウェーハＷに保護被膜を被覆する方法について説明する。図１に示すウェーハＷは、被加工物の一例であって、特に材質等が限定されるものではない。ウェーハＷの表面側の加工面Ｗａには複数のデバイスが形成されている。この加工面Ｗａは、保護被膜被覆手段２０によって保護被膜が被覆される面であり、レーザー加工手段１０によってレーザー加工が施される面でもある。ウェーハＷは、テープＴを介してリング状のフレームＦと一体となった状態でカセット３に複数収容されている。
【００２２】
ウェーハ保持工程
まず、図１に示す搬入出部５は、カセット３から加工前のウェーハＷを仮置き領域４に引き出して仮置きする。続いて第１の搬送手段６ａによって、仮置き領域４に仮置きされたウェーハＷを、図２に示す保護被膜被覆手段２０のスピンナーテーブル２１に搬送する。
【００２３】
図３に示すように、ウェーハＷの加工面Ｗａと反対側の面である下面Ｗｂ側をスピンナーテーブル２１の保持面２１ａに載置し、ウェーハＷの加工面Ｗａを上向きに露出させる。そして、図示しない吸引源の吸引作用によりスピンナーテーブル２１の保持面２１ａでウェーハＷを吸引保持する。
【００２４】
液状樹脂滴下工程
ウェーハ保持工程を実施した後、図４に示すように、液状樹脂滴下ノズル２２を用いてスピンナーテーブル２１に保持されたウェーハＷの加工面Ｗａに液状樹脂を滴下する。具体的には、図２で示した回転手段２６によって、スピンナーテーブル２１を例えば矢印Ａ方向に回転させる。液状樹脂滴下ノズル２２は、スピンナーテーブル２１の保持面２１ａに対して水平方向に旋回し、図４に示すように、液状樹脂滴下ノズル２２の先端をスピンナーテーブル２１に保持されたウェーハＷの加工面Ｗａの中央領域上方側に位置づけ、該中央領域に向けて所定量の液状樹脂３０を滴下する。液状樹脂３０としては、例えばＰＶＡ（ポリビニルアルコール）などの水溶性の液状樹脂を使用する。
【００２５】
液状樹脂拡散工程
液状樹脂滴下工程を実施した後、ウェーハＷの加工面Ｗａの中央領域に滴下された液状樹脂３０をウェーハＷの加工面Ｗａの全面に拡散させる。具体的には、図５に示すように、スピンナーテーブル２１を第１の回転速度で矢印Ａ方向に第１の所定時間回転させることにより、スピンナーテーブル２１に発生する遠心力によってウェーハＷの中央領域から外周側にむけて液状樹脂３０を流動させてウェーハＷの加工面Ｗａの全面にいきわたらせる。このようにして、ウェーハＷの加工面Ｗａの全面に保護被膜３０ａを被覆する。この保護被膜３０ａの上面の平坦度は比較的低い状態となっている。第１の回転速度は、例えば３００ｒｐｍ〜１０００ｒｐｍの間でいずれかの回転速度に設定する。第１の所定時間は、例えば３０秒に設定する。
【００２６】
仕上げ工程
液状樹脂拡散工程を実施した後、図５に示したウェーハＷの加工面Ｗａに被覆された保護被膜３０ａを平坦化しつつ乾燥させる。具体的には、図６に示すように、第１の回転速度で回転するスピンナーテーブル２１を、第１の回転速度よりも高速の第２の回転速度に上昇させることによりスピンナーテーブル２１に発生する遠心力を強めて矢印Ａ方向に第２の所定時間回転させることにより、図５に示した平坦度の低いの上面を、図６に示す平坦度の高い保護被膜３０ｂに仕上げる。第２の回転速度は、例えば１５００ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍに設定する。第２の所定時間は、例えば３０秒に設定する。仕上げ工程中は、スピンナーテーブル２１が回転することにより、保護膜３０ｂを、平坦化しつつ乾燥させることができる。
【００２７】
上記第２の回転速度は、第２の所定時間の間で段階的に複数回上昇させることが望ましい。例えば、仕上げ工程で第２の所定時間が３０秒に設定されているときは、１０００ｒｐｍで２０秒スピンナーテーブル２１を回転させた後、２０００ｒｐｍに回転速度を上昇させて１０秒スピンナーテーブル２１を回転させるようにしてもよい。
【００２８】
仕上げ工程を実施した後、図１に示した第２の搬送手段６ｂによって保持テーブル７にウェーハＷを搬送し、保持テーブル７をレーザー加工手段１０の下方に移動させる。このとき、撮像手段９は、ウェーハＷの加工面Ｗａのレーザー加工すべき領域（例えばストリート）を撮像し、加工すべき領域を検出する。続いてレーザー加工手段１０は、ウェーハＷに対して吸収性を有する波長のレーザー光線をウェーハＷのストリートに沿って照射することにより、ウェーハＷの表面Ｗａにレーザー加工溝を形成する。同じようにして、すべてのストリートに沿ってレーザー加工溝を形成した後、第２の搬送手段６ｂがウェーハＷを保護被膜被覆手段２０に搬送してスピンナーテーブル２１において保持する。そして、洗浄水供給ノズル２３をウェーハＷの上方に移動させて、スピンナーテーブル２１を回転させるとともに洗浄水を噴出し、加工後のウェーハＷを洗浄する。ウェーハＷの洗浄後は、例えばブレーキング装置を用いてレーザー加工溝に沿ってウェーハＷを分割する。
【００２９】
このように、本発明の保護被膜の被覆方法では、液状樹脂滴下工程を実施してウェーハＷの加工面Ｗａの中央領域に所定量の液状樹脂３０を滴下した後、液状樹脂拡散工程を実施するため、低速の第１の回転速度（３００ｒｐｍ〜１０００ｒｐｍ）で第１の所定時間スピンナーテーブル２１を回転させることにより、スピンナーテーブル２１に発生する小さめの遠心力で液状樹脂３０をウェーハＷの加工面Ｗａの全面にいきわたらせ、保護被膜３０ａを厚く被膜することができる。よって、ウェーハＷの外周側から液状樹脂３０が飛散するのを防止して廃棄する液状樹脂３０の量を低減できる。
液状樹脂拡散工程を実施した後は、仕上げ工程を実施し、第１の回転速度よりも高速の第２の回転速度（１５００ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍ）で第２の所定時間スピンナーテーブル２１を回転させることにより、スピンナーテーブル２１に発生する液状樹脂拡散工程よりも大きい遠心力でウェーハＷの加工面Ｗａに被膜された保護被膜３０ａを平坦化し、平坦度の高い保護被膜３０ｂに仕上げることができる。
【実施例１】
【００３０】
図７の表に示す実験番号Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５に示す５つの条件下で上記実施形態で示した液状樹脂拡散工程及び仕上げ工程を実施してウェーハＷの加工面Ｗａに保護被膜を被覆し、その保護被膜の膜厚を測定する実験を行った。膜厚は、図８に示すウェーハＷにおける１５箇所の測定位置で測定した。各測定位置の間隔は２０ｍｍに設定した。図７の表中の工程「１ｓｔ」は、上記実施形態で示した液状樹脂拡散工程であり、そのときのスピンナーテーブルの回転速度は第１の回転速度である。一方、工程「２ｎｄ」、「３ｒｄ」及び「４ｔｈ」は、上記実施形態で示した仕上げ工程であり、そのときのスピンナーテーブルの回転速度は第２の回転速度である。Ｎｏ．２では、第２の回転速度を２０００ｒｐｍで一定としたが、「Ｎ０．３」では第２の回転速度を２段階に変化させ、「Ｎｏ．４」では第２の回転速度を３段階に変化させた。
【００３１】
実験番号Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５では、液状樹脂として、株式会社ディスコが提供する「ＨｏｇｏＭａｘ００４」を使用し、いずれの実験番号においても同一の滴下量とした。また、保護被膜の膜厚の測定は、Filmetrics社製の顕微鏡式膜厚測定システム「Ｆ４０」を使用して反射分光法によって行った。
【００３２】
図７に示すＮｏ．１では、スピンナーテーブルの回転回数を１段階（工程「１ｓｔ」）のみで実験を行った。具体的には、スピンナーテーブルを２０００ｒｐｍで６０秒間回転させることにより、ウェーハＷの加工面Ｗａに保護被膜を被膜し、図８に示した各測定位置でその膜厚を測定した。Ｎｏ．１における各測定位置での保護被膜の膜厚は、図９の表に示すとおりであり、その平均膜厚は４９２．６ｎｍであり、膜厚のばらつき（標準偏差）は８．９ｎｍであった。
【００３３】
Ｎｏ．２では、スピンナーテーブルの回転速度を２段階（工程「１ｓｔ」〜「２ｎｄ」）に分けて実験を行った。具体的には、工程「１ｓｔ」でスピンナーテーブルを１０００ｒｐｍで３０秒間を回転させた後、工程「２ｎｄ」でスピンナーテーブルを２０００ｒｐｍで３０秒間回転させることにより、ウェーハＷの加工面Ｗａに保護被膜を被膜し、各測定位置でその膜厚を測定した。Ｎｏ．２における各測定位置での保護被膜の膜厚は、図９の表に示すとおりであり、その平均膜厚は６５７．０ｎｍであり、膜厚のばらつきは１４．３ｎｍであった。
【００３４】
Ｎｏ．３では、スピンナーテーブルの回転速度を３段階（工程「１ｓｔ」〜「３ｒｄ」）に分けて実験を行った。具体的には、工程「１ｓｔ」でスピンナーテーブルを５００ｒｐｍで３０秒間回転させ、工程「２ｎｄ」でスピンナーテーブルを１０００ｒｐｍで２０秒間を回転させ、工程「３ｒｄ」でスピンナーテーブルを２０００ｒｐｍで１０秒間回転させることにより、ウェーハＷの加工面Ｗａに保護被膜を被膜し、各測定位置でその膜厚を測定した。Ｎｏ．３における各測定位置での保護被膜の膜厚は、図９の表に示すとおりであり、その平均膜厚は７４３．３ｎｍであり、膜厚のばらつきは１８．３ｎｍであった。
【００３５】
Ｎｏ．４では、スピンナーテーブルの回転速度を４段階（工程「１ｓｔ」〜「４ｔｈ」）に分けて実験を行った。具体的には、工程「１ｓｔ」でスピンナーテーブルを５００ｒｐｍで３０秒間回転させ、工程「２ｎｄ」でスピンナーテーブルを１０００ｒｐｍで１０秒間回転させ、工程「３ｒｄ」でスピンナーテーブルを１５００ｒｐｍで１０秒間回転させ、工程「４ｔｈ」でスピンナーテーブルを２０００ｒｐｍで１０秒間回転させることにより、ウェーハＷの加工面Ｗａに保護被膜を被膜し、各測定位置でその膜厚を測定した。Ｎｏ．４における各測定位置での保護被膜の膜厚は、図９の表に示すとおりであり、その平均膜厚は７０９．４ｎｍであり、膜厚のばらつきは１９．２ｎｍであった。
【００３６】
Ｎｏ．５では、Ｎｏ．１と同様にスピンナーテーブルの回転速度を１段階（工程「１ｓｔ」）のみで実験を行った。具体的には、スピンナーテーブルを５００ｒｐｍで６０秒間スピンナーテーブルを回転させることによりウェーハＷの加工面Ｗａに保護被膜を被膜し、各測定位置でその膜厚を測定した。Ｎｏ．５における各測定位置での保護被膜の膜厚は、図９の表に示すとおりであり、その平均膜厚は１１０２．５ｎｍであり、膜厚のばらつきは９５．３ｎｍであった。このように、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５の条件下において保護被膜の膜厚の測定した結果、図１０及び１１のグラフに示す実験結果を得ることができた。
【００３７】
第１の回転速度のみで被覆を行ったＮｏ．１とＮｏ．５との膜厚の測定結果を比較すると、Ｎｏ．５における膜厚は、Ｎｏ．１における膜厚の約２倍となっており、スピンナーテーブルの回転速度を低速にしたＮｏ．５のほうが保護被膜の膜厚が厚くなるということが確認された。
【００３８】
一方、図１０の分布に示すように、Ｎｏ．５の各測定位置での膜厚はばらつきが大きいことから、スピンナーテーブルの回転速度を高速にしたＮｏ．１のほうが保護被膜の平坦度が良好になるということが確認された。
【００３９】
次に、図１０及び図１１に示すように、スピンナーテーブルの回転速度を段階的に変化させたＮｏ．２〜Ｎｏ．４のうち、第１の回転速度を５００ｒｐｍとしたＮｏ．３及びＮｏ．４の方が、第１の回転速度を１０００ｒｐｍとしたＮｏ．２よりも膜厚が厚くなっており、第１の回転速度で回転させる時間が同じであれば、第１の回転速度を低速としたほうが、ウェーハＷの加工面Ｗａに厚めの保護被膜を被膜できることが分かった。また、Ｎｏ．３とＮｏ．４とを比較すると、第２の回転速度における１０００ｒｐｍの時間を２０ｓｅｃと長くしたＮｏ．３の方が、１０００ｒｐｍの時間を１０ｓｅｃと短くしたＮｏ．２よりも膜厚が厚くなることが確認された。このことから、第２の回転速度を段階的に変化させた場合においても、低速回転の時間が長いほうが、膜厚を厚くできることが確認された。
【００４０】
回転数を最初から最後まで２０００ｒｐｍとしたＮｏ．１と、回転数を段階的に上げていき最後に２０００ｒｐｍとしたＮ０．２，Ｎｏ．３及びＮｏ．４とを比較すると、回転数を段階的に上げていった条件の中で膜厚が最大となったＮｏ．３は、Ｎｏ．１と比較して膜厚が１．５倍となったことが確認された。
【００４１】
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５のうち、保護被膜の膜厚及び平坦度が最も良好なのは、図１０に示す膜厚の全面分布のばらつきが少なく、図１１に示す膜厚の平均値も低すぎないＮｏ．４であることが確認できた。
【符号の説明】
【００４２】
１：レーザー加工装置  ２：装置ベース  ３：カセット  ４：仮置き領域
５：搬入出部  ６ａ：第１の搬送手段  ６ｂ：第２の搬送手段
７：保持テーブル  ７ａ：保持面  ８：移動基台  ９：撮像手段
１０：レーザー加工手段
２０：保護被膜被覆手段  ２１：スピンナーテーブル  ２１ａ：保持面
２２：液状樹脂滴下ノズル  ２３：洗浄水供給ノズル  ２４：乾燥エアーノズル
２５：クランプ部  ２６：回転手段  ２６０：回転軸  ２６１：モータ
２７：昇降手段  ２７０：エアシリンダ  ２７１：ピストン
２８：カバー部  ２８０：受け皿部  ２８１：排出口  ２９：：ドレンホース
３０：液状樹脂  ３０ａ，３０ｂ：保護被膜
【図１】
2015223556.tif 000003
【図２】
2015223556.tif 000004
【図３】
2015223556.tif 000005
【図４】
2015223556.tif 000006
【図５】
2015223556.tif 000007
【図６】
2015223556.tif 000008
【図７】
2015223556.tif 000009
【図８】
2015223556.tif 000010
【図９】
2015223556.tif 000011
【図１０】
2015223556.tif 000012
【図１１】
2015223556.tif 000013