(57)【要約】【課題】  安定したＧＮＤ接続を提供することで、不要な電磁波ノイズを減少できる回路基板の接続構造を提供する。【解決手段】  第１の回路基板１の実装面と第２の回路基板２の実装面とが異なる面上に備えられる回路基板の接続構造において、第１の回路基板１に実装される所定周期毎に駆動する駆動回路３と、電源線及び信号線を含み第１，第２の回路基板１，２を接続するための基板接続部材５と、第１の回路基板１の接地用パターン１１における基板接続部材５の接続箇所よりも駆動回路３に近い箇所と、第２の回路基板２の接地用パターン２１の所定箇所と、を接続する接地接続部材６と、を設ける。【選択図】図１
2015008193.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板の実装面と第２の回路基板の実装面とが異なる面上に備えられる回路基板の接続構造において、
前記第１の回路基板に実装される所定周期毎に駆動する駆動回路と、
電源線及び信号線を含み前記第１，第２の回路基板を接続するための基板接続部材と、
前記第１の回路基板の接地用パターンにおける前記基板接続部材の接続箇所よりも前記駆動回路に近い箇所と、前記第２の回路基板の接地用パターンの所定箇所と、を接続する接地接続部材と、
を設けることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項２】
前記第１の回路基板の実装面と前記第２の回路基板の実装面とが互いに略垂直になるように備えられることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の接続構造に関し、特に、複数の回路基板を接続して用いる回路基板の接続構造に好適である。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板の接続構造は、例えば、特許文献１に開示されるものがある。この回路基板の接続構造は、回路基板と電気的に接続される回路基板接続コネクタであって、前記回路基板の側が挿入される挿入口を備えたコネクタ本体と、このコネクタ本体の内壁から、前記挿入口を介して当該コネクタ本体の外壁まで配設された、前記回路基板と電気的に接触するピンと、を備えたことを特徴とする回路基板接続コネクタである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−８２４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１記載の回路基板の接続構造は、回路基板に実装されたコネクタ同士だけの接続構成となっており、基板間のＧＮＤ接続（接地接続）は、コネクタ端子に割り当てられたＧＮＤ端子のみ接続されるものである。各回路基板に高速駆動ＩＣが実装され、高速制御を行った場合、コネクタ端子のＧＮＤ接続だけでは、基板間のＧＮＤ分離化の影響により、安定したＧＮＤ接続とはいえない。結果として双方の回路基板のＧＮＤパターンインピーダンスが高くなり、アンテナ化した回路基板は、高速駆動ＩＣから発生した高周波エネルギーを増幅させ、不要な電磁波ノイズが容易に発生するといった課題があった。
【０００５】
そこで本発明の目的は、上述した課題に着目し、安定したＧＮＤ接続を提供することで、不要な電磁波ノイズを減少できる回路基板の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路基板の接続構造は、第１の回路基板の実装面と第２の回路基板の実装面とが異なる面上に備えられる回路基板の接続構造において、前記第１の回路基板に実装される所定周期毎に駆動する駆動回路と、電源線及び信号線を含み前記第１，第２の回路基板を接続するための基板接続部材と、前記第１の回路基板の接地用パターンにおける前記基板接続部材の接続箇所よりも前記駆動回路に近い箇所と、前記第２の回路基板の接地用パターンの所定箇所と、を接続する接地接続部材と、を設けることを特徴とする。
【０００７】
また、前記第１の回路基板の実装面と前記第２の回路基板の実装面とが互いに略垂直になるように備えられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、複数の回路基板を接続して用いる回路基板の接続構造に関し、安定したＧＮＤ接続を提供することで、不要な電磁波ノイズを減少できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態における回路基板の接続構造を示す図。
【図２】同上実施の形態における接地接続部材無しの場合（ａ）と接地接続部材有りの場合（ｂ）での各放射ノイズ測定結果を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明が計器装置に適用された実施の形態について添付図面を用いて説明する。
【００１１】
計器装置には、筐体内に、複数の回路基板を収納しており、回路基板は、図１に示すように、第１の回路基板１と、第２の回路基板２とが、垂直にして保持され、各回路基板１，２には、信号伝達用パターンや接地用パターン１１，２１などの銅箔パターンが印刷形成され、駆動回路３などの電子部品が実装されることで、液晶表示パネル４に各種車両情報の表示を行うための演算ができる。また、第１，第２の回路基板１，２は、互いに、基板接続部材５や接地接続部材６を介して、電気的に接続されている。
【００１２】
第１の回路基板１は、ガラスエポキシ樹脂からなる基板に、銅箔パターンを形成したものである。この場合、第１の回路基板１は、硬質の多層回路基板を適用でき、表層に、信号伝達用パターンや接地用パターン１１が銅箔によって配線されている。また、第１の回路基板１には、駆動回路３が実装されており、この駆動回路３の実装箇所周辺にも、接地用パターン１１が設けられている。
【００１３】
また、第１の回路基板１には、液晶表示パネル４がＦＰＣ（可撓性配線板）を介して実装されており、駆動回路３が出力する画像信号に基づいて、車両情報を表示出力できる。なお、第１の回路基板１において液晶表示パネル４に対向するようにバックライトとなる発光ダイオードチップが実装されている。
【００１４】
第２の回路基板２は、第１の回路基板１と同様の材質のものを適用でき、第１の回路基板１の電子部品実装面に対して、実装面が略垂直になるように保持される。この場合、第１，第２の回路基板１，２は、基板接続部材５や、図示しない筐体によって保持される。また、第２の回路基板２にあっても信号伝達用パターンや接地用パターン２１が設けられる。
【００１５】
また、第２の回路基板２には、外部コネクタ２２とマイクロコンピュータからなる制御回路２３とが実装されており、外部コネクタ２２に接続される図示しないケーブルを介して入力される電源供給や車両情報に基づいて、制御回路２３が所定のプログラムによる演算処理を実行し、駆動回路３を用いて液晶表示パネル４に車両情報を表示させたり、前記バックライトを駆動制御できる。接地用パターン２１は、外部コネクタ２２を介して計器装置外部に接地接続される。
【００１６】
駆動回路３は、発信回路よりも高周波で演算制御する駆動回路を適用でき、第１の回路基板１に実装される。なお、駆動回路３は、内部の制御動作で高速システムクロックを使用するＩＣで、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＦＮ（Ｄｕａｌ  Ｆｌａｔ  Ｎｏ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のパッケージからなるものが好適である。この場合、駆動回路３は、計器装置として液晶表示パネル４の表示像を生成するためのＧＤＣ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）からなる。
【００１７】
液晶表示パネル４は、車両情報を画像にて表示するためのＴＦＴ型の液晶表示素子を適用でき、駆動回路３からの駆動信号を入力して所望の画像を表示できる。液晶表示パネル４は、第１の回路基板１から所定間隔おいてＦＰＣを介して実装される。液晶表示パネル４や制御回路２３、駆動回路３は、車載バッテリからの電源供給によって駆動し、外部コネクタ２２や電源パターンなどの配線、電圧調整回路などを介して電源供給される。
【００１８】
基板接続部材５は、第１の回路基板１と第２の回路基板２とを電気的に接続する接続部材で基板接続用のコネクタ部材を適用できる。この場合、第１，第２の回路基板１，２にそれぞれ実装される基板接続部材５同士が複数のコネクタピンを介して接続し、第１，第２の回路基板１，２間で信号や電源のやりとりを行うことができる。また、基板接続部材５には、接地用のピンも設けており、第１，第２の回路基板１，２の各接地用パターン１１，２１を接続している。
【００１９】
接地接続部材６は、第１の回路基板１の接地用パターン１１における基板接続部材５の接続箇所よりも駆動回路３に近い箇所と、第２の回路基板２の接地用パターン２１の所定箇所と、を接続するため、各箇所に設けられたコネクタ６１，６２をケーブル６３で接続する。この場合、コネクタには複数本のピンが配列されており、すべて接地用パターン１１，２１間を接続するように形成している。
【００２０】
接地接続部材６を介して、第１，第２の回路基板１，２を接続することによって、図２に示す放射ノイズ測定（ストリップライン試験）結果において、１００−３００ＭＨｚ付近の周波数レベルを減少する効果がある。特に、ラジオ等で使用される１７４−２４０ＭＨｚ帯域（Ｆ）の周波数を減少できるため。車載装置として好適である。
【００２１】
なお、接地接続部材６は、単線でも良いし、複線でも良い。また、ＦＰＣやＦＦＣなどの可撓性配線基板を適用することもでき、ＦＰＣを用いた場合には、導電率を高めるために幅広の金属配線にして断面積を大きくでき、より安定した接地接続が行われる。
【００２２】
かかる計器装置は、第１の回路基板１の実装面と第２の回路基板２の実装面とが異なる面上に備えられる回路基板の接続構造において、第１の回路基板１に実装される所定周期毎に駆動する駆動回路３と、電源線及び信号線を含み第１，第２の回路基板１，２を接続するための基板接続部材５と、第１の回路基板１の接地用パターン１１における基板接続部材５の接続箇所よりも駆動回路３に近い箇所と、第２の回路基板２の接地用パターン２１の所定箇所と、を接続する接地接続部材６と、を設ける。
【００２３】
従って、高周波駆動する駆動回路３が実装され、高速制御を行った場合、基板接続部材５の接地接続だけでなく、駆動回路３の近くで接続する接地接続部材６によって、安定したＧＮＤ接続を提供することで、駆動回路３から発生した高周波エネルギーの増幅を抑え、不要な電磁波ノイズを減少できる回路基板の接続構造となる。
【００２４】
なお、本発明の車両用表示装置の回路基板を上述した実施の形態の構成にて例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の構成においても、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良、並びに表示の変更が可能なことは勿論である。例えば、駆動回路３は、ＩＣ内部の制御動作で高速システムクロックを使用するＩＣであれば、ＩＣの品種を限定するものではない。
【００２５】
例えば、駆動回路３として、マイクロコンピュータ等のコントローラーＩＣなど適用できる。また、数ＭＨｚ以下のスイッチング周波数を使用する、電源電圧生成用のスイッチング電源ＩＣについても、ノイズ源となるため、本件の構成を適用して近くに同様の接地接続部材を設けることで、上述と同様の効果を得ることができる。
【００２６】
また、接地接続部材６は、駆動回路３のＧＮＤ端子近くに接続することで効果を高めることができ、駆動回路３と同じ実装面でなくとも、ＶＩＡなどを介して内層を導通し、別面にて接地接続させることもでき、上述実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、複数の回路基板を接続して用いる回路基板の接続構造に関して、例えば、自動車やオートバイ、あるいは農業機械や建設機械を備えた移動体に搭載される車両用表示装置に適用できる。
【符号の説明】
【００２８】
１  第１の回路基板
２  第２の回路基板
１１，２１  接地用パターン
３  駆動回路
４  液晶表示パネル
５  基板接続部材
６  接地接続部材
【図１】
2015008193.tif 000003
【図２】
2015008193.tif 000004