(57)【要約】【課題】複数種類の基板を同時に処理してスループットを向上することができる基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理方法は、複数の基板ホルダ６を第１のグループおよび第２のグループに分け、複数の基板ホルダ６のそれぞれを、基板Ｗの処理条件を定めた第１のレシピまたは第２のレシピのいずれかに割り当て、第１のレシピに従った第１の処理および第２のレシピに従った第２の処理を実行するために基板Ｗおよび基板ホルダ６を搬送する可能性のあるすべての搬送順序について総搬送時間を計算し、総搬送時間を最短にする搬送順序を決定し、決定された搬送順序に従って複数の基板Ｗを搬送しながら、第１のグループに属する基板ホルダ６を用いて１または複数の基板Ｗに対して第１の処理を実行し、第２のグループに属する基板ホルダ６を用いて１または複数の基板Ｗに対して第２の処理を実行する。【選択図】図１３
2015211043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板ホルダを第１のグループおよび第２のグループに分け、
前記複数の基板ホルダのそれぞれを、基板の処理条件を定めた第１のレシピまたは第２のレシピのいずれかに割り当て、
前記第１のレシピに従った第１の処理および前記第２のレシピに従った第２の処理を実行するために前記基板および前記基板ホルダを搬送する可能性のあるすべての搬送順序について総搬送時間を計算し、
前記総搬送時間を最短にする搬送順序を決定し、
前記決定された搬送順序に従って前記複数の基板を搬送しながら、前記第１のグループに属する基板ホルダを用いて１または複数の基板に対して前記第１の処理を実行し、前記第２のグループに属する基板ホルダを用いて１または複数の基板に対して前記第２の処理を実行することを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
基板を処理する複数の処理槽と、
複数の基板をそれぞれ保持する複数の基板ホルダと、
前記複数の基板ホルダを前記複数の処理槽に搬送する搬送装置とを用いた基板処理方法であって、
前記複数の基板ホルダを複数のホルダグループに分け、
前記複数の基板を処理目的に従って複数の基板グループに分け、
前記複数の基板グループのそれぞれを、前記複数のホルダグループのうちのいずれか１つに割り当て、
各基板グループに属する基板を保持するための基板ホルダを、その基板グループに割り当てられたホルダグループから選択し、
前記複数の基板のすべてに基板ホルダが割り当てられるまで、前記基板ホルダの選択を繰り返し、前記複数の基板と前記複数の基板ホルダとを搬送するシミュレーションを実行して、先頭基板が処理を開始してから最終基板が処理を終了するまでの総搬送時間を算出し、
前記複数の基板および前記複数の基板ホルダの搬送順序を変えながら、前記シミュレーションおよび前記総搬送時間の算出を繰り返し、
前記総搬送時間が最も短い搬送順序を決定し、
前記決定された搬送順序に従って、前記複数の基板と前記複数の基板ホルダを搬送することを特徴とする基板処理方法。
【請求項３】
前記基板の厚さ、前記基板の半径、または前記基板に形成された切り欠き部の形状に従って前記複数の基板を複数の基板グループに分けることを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記処理目的の異なる複数の基板を前記複数の処理槽で同時に処理することを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記複数の基板には基板番号が付されており、
前記搬送順序は、同一ホルダグループに属する複数の基板が基板番号の小さい順で搬送される順序を含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を複数の処理槽に搬送して基板を処理する基板処理方法に関し、特に基板搬送シミュレーションを実行して基板の搬送順序を決定する基板処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１４は基板処理装置を示す図である。図１４に示すように、基板処理装置は、ウェハなどの基板を収納する基板収納容器を搭載するロードポート１００と、基板を保持するための複数の基板ホルダ１０１と、基板を保持した基板ホルダ１０１を搬送する搬送装置１０２と、基板を処理するための複数の処理槽１０３とを備えている。基板ホルダ１０１はホルダ保管槽１０６内に収容されている。搬送装置１０２はホルダ保管槽１０６から基板ホルダ１０１を取り出し、テーブル１０５上に載置する。搬送ロボット１０４は、ロードポート１００上の基板収納容器から基板を取り出し、基板をテーブル１０５上に載置された基板ホルダ１０１にセットする。搬送装置１０２は基板を保持した基板ホルダ１０１を複数の処理槽１０３に搬送し、基板はこれら処理槽１０３で処理される。
【０００３】
基板処理装置の一例として、電解めっき処理装置が挙げられる。電解めっき処理装置でめっきを行う基板には、さまざまな種類がある。例えばＴＳＶ（Through  Silicon  Via）を形成する処理（以下、ＴＳＶ処理と呼ぶ）が行われる基板、バンプを形成する処理（以下、バンプ処理と呼ぶ）が行われる基板、再配線層（ＲＤＬ（Re-Distribution  Layer）を形成する処理（以下、ＲＤＬ処理と呼ぶ）が行われる基板などが挙げられる。言い換えると、電解めっき処理には、さまざまな基板の処理目的がある。
【０００４】
基板の処理目的によって、または処理目的とは関係なく、基板にはさまざまな特徴がある。基板の特徴とは、基板の厚さ、基板の貼り合わせ構造、ノッチ、オリエンテーションフラットといった切り欠き部の形状、シードまたはレジストが形成されている領域などである。当然、基板の大きさ（直径）も基板の特徴の一つである。
【０００５】
場合によっては、一種類の基板ホルダを、これらのさまざまな特徴を有する基板、すなわち複数種類の基板に使用することができない。したがって、基板の特徴に合わせて構造の異なる複数種類の基板ホルダを用意する必要がある。本明細書では、異なる種類の基板とは、異なる種類の基板ホルダを用いる必要のある基板をいう。
【０００６】
基板処理装置はその処理能力を最大にするため、一種類の基板ホルダを多く搭載して、複数の基板を同時並行的に処理するのが一般的である。このため、異なる種類の複数の基板を１台の基板処理装置で処理するためには、１つの種類の基板を処理した後、基板処理装置の運転を停止して、装置内の基板ホルダを他の種類の基板用の基板ホルダに交換し、その後、他の種類の基板の処理を開始しなければならない。このように、異なる種類の基板を１台の基板処理装置で同時に処理することができないため、基板処理装置のスループットが低下する。特に、多品種少量生産を行う場合は、スループットが著しく低下してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２４０１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、複数種類の基板を同時に処理してスループットを向上することができる基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、複数の基板ホルダを第１のグループおよび第２のグループに分け、前記複数の基板ホルダのそれぞれを、基板の処理条件を定めた第１のレシピまたは第２のレシピのいずれかに割り当て、前記第１のレシピに従った第１の処理および前記第２のレシピに従った第２の処理を実行するために前記基板および前記基板ホルダを搬送する可能性のあるすべての搬送順序について総搬送時間を計算し、前記総搬送時間を最短にする搬送順序を決定し、前記決定された搬送順序に従って前記複数の基板を搬送しながら、前記第１のグループに属する基板ホルダを用いて１または複数の基板に対して前記第１の処理を実行し、前記第２のグループに属する基板ホルダを用いて１または複数の基板に対して前記第２の処理を実行することを特徴とする基板処理方法である。
【００１０】
本発明の他の態様は、基板を処理する複数の処理槽と、複数の基板をそれぞれ保持する複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダを前記複数の処理槽に搬送する搬送装置とを用いた基板処理方法であって、前記複数の基板ホルダを複数のホルダグループに分け、前記複数の基板を処理目的に従って複数の基板グループに分け、前記複数の基板グループのそれぞれを、前記複数のホルダグループのうちのいずれか１つに割り当て、各基板グループに属する基板を保持するための基板ホルダを、その基板グループに割り当てられたホルダグループから選択し、前記複数の基板のすべてに基板ホルダが割り当てられるまで、前記基板ホルダの選択を繰り返し、前記複数の基板と前記複数の基板ホルダとを搬送するシミュレーションを実行して、先頭基板が処理を開始してから最終基板が処理を終了するまでの総搬送時間を算出し、前記複数の基板および前記複数の基板ホルダの搬送順序を変えながら、前記シミュレーションおよび前記総搬送時間の算出を繰り返し、前記総搬送時間が最も短い搬送順序を決定し、前記決定された搬送順序に従って、前記複数の基板と前記複数の基板ホルダを搬送することを特徴とする基板処理方法である。
【００１１】
好ましい態様は、前記基板の厚さ、前記基板の半径、または前記基板に形成された切り欠き部の形状に従って前記複数の基板を複数の基板グループに分けることを特徴とする。
好ましい態様は、前記処理目的の異なる複数の基板を前記複数の処理槽で同時に処理することを特徴とする。
好ましい態様は、前記複数の基板には基板番号が付されており、前記搬送順序は、同一ホルダグループに属する複数の基板が基板番号の小さい順で搬送される順序を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
上述した基板処理方法によれば、基板および基板ホルダを搬送するシミュレーションが実行されることで、最適な搬送順序が決定される。この最適な搬送順序では、すべての基板ホルダが効率よく使用され、結果として、異なる種類の基板は複数の処理槽で同時に処理される。したがって、基板処理のスループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置を示す図である。
【図２】基板ホルダの斜視図である。
【図３】基板ホルダの平面図である。
【図４】基板ホルダの側面図である。
【図５】図４のＡ部の拡大図である。
【図６】基板ホルダのホルダグループ番号とグループ名称を登録するためのホルダグループ定義画面を示す図である。
【図７】ホルダ保管槽の各スロットに保管されている複数の基板ホルダを示す模式図である。
【図８】各基板ホルダ（各ホルダ番号）にホルダグループ番号を割り当てるためのホルダグループ割り当て画面を示す図である。
【図９】トータルレシピ設定画面を示す図である。
【図１０】複数の基板グループに分けられた複数の基板を示す表である。
【図１１】複数の基板に割り当てられた基板ホルダの一例を示す表である。
【図１２】搬送順序の一例に従って実行される搬送シミュレーションを示す図である。
【図１３】搬送順序の他の例に従って実行される搬送シミュレーションを示す図である。
【図１４】基板処理装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１から図１３において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置を示す平面図である。本実施形態に係る基板処理装置は、めっき液に電流を流すことで基板の表面を金属でめっきする電解めっき装置である。しかしながら、基板処理装置は、電解めっき装置に限定されない。例えば、基板処理装置は、めっき液に電流を流すことなく基板の表面を金属でめっきする無電解めっき装置でもよい。
【００１５】
図１に示すように、基板処理装置は、複数の基板Ｗを収納した基板カセット（基板収納容器）を搭載するロードポート２と、基板Ｗのオリエンテーションフラットまたはノッチを所定の方向に合わせるアライナ４とを備えている。さらに、基板処理装置は、処理後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させるスピン・リンス・ドライヤ（ＳＲＤ）５と、基板ホルダ６（図２乃至図５参照）が載置されるテーブル７と、テーブル７上に載置された基板ホルダ６を開閉する基板ホルダ開閉機構１１とを備えている。基板ホルダ開閉機構１１はテーブル７の上方に位置している。テーブル７の上方には、基板ホルダ６を起倒させる基板ホルダ起倒機構１２が配置されている。基板ホルダ起倒機構１２は、基板ホルダ６を鉛直姿勢から水平姿勢に転換し、基板ホルダ６をテーブル７の上に載置するように構成されている。
【００１６】
ロードポート２の配列方向に沿って走行機構９が敷設されており、この走行機構９上に基板搬送ロボット８が設置されている。基板搬送ロボット８は、走行機構９上を移動してロードポート２、基板ホルダ開閉機構１１、およびアライナ４にアクセス可能に構成されている。
【００１７】
基板処理装置は、複数の基板ホルダ６を保管するホルダ保管槽１３と、基板ホルダ６に保持された基板Ｗを純水等の洗浄液で洗浄する前洗浄槽１４と、基板ホルダ６に保持された基板Ｗを前処理液で処理する前処理槽１７とを備えている。さらに、基板処理装置は、基板Ｗをめっきするためのめっき液（処理液）を貯留する複数（本実施形態では１０列）のめっき槽１５と、めっきされた基板Ｗをリンス液でリンスするリンス槽１８、基板Ｗを水切りするブロー槽１６とを備えている。ブロー槽１６は、基板ホルダ６に保持された基板Ｗにエアを吹き付けて、基板Ｗの表面に残留した液滴を除去し、基板Ｗを乾燥させる。
【００１８】
めっき槽１５に隣接してオーバーフロー槽２５が設けられている。めっき槽１５をオーバーフローしためっき液はオーバーフロー槽２５に流れ込み、循環ライン（図示せず）を通ってめっき槽１５に戻される。めっき槽１５の一側方には、各めっき槽１５内のめっき液を攪拌するパドル（図示せず）を駆動するパドルモータユニット２６が設けられている。めっき槽１５の他側方には、排気ダクト２７が設けられている。
【００１９】
次に、基板ホルダ６について、図２乃至図５を参照して説明する。基板ホルダ６は、図２乃至図５に示すように、矩形平板状の第１保持部材４０と、この第１保持部材４０にヒンジ４１を介して開閉自在に取付けられた第２保持部材４２とを有している。他の構成例として、第２保持部材４２を第１保持部材４０に対峙した位置に配置し、この第２保持部材４２を第１保持部材４０に向けて前進させ、また第１保持部材４０から離間させることによって第２保持部材４２を開閉するようにしてもよい。
【００２０】
第１保持部材４０は例えば塩化ビニル製である。第２保持部材４２は、基部４３と、リング状のシールホルダ４４とを有している。シールホルダ４４は例えば塩化ビニル製である。シールホルダ４４の上部には環状の基板側シール部材４６（図４および図５参照）が内方に突出して取付けられている。この基板側シール部材４６は、基板ホルダ６が基板Ｗを保持した時、基板Ｗの表面外周部に圧接して第２保持部材４２と基板Ｗとの隙間をシールするように構成されている。シールホルダ４４の第１保持部材４０と対向する面には、環状のホルダ側シール部材４７（図４および図５参照）が取付けられている。このホルダ側シール部材４７は、基板ホルダ６が基板Ｗを保持した時、第１保持部材４０に圧接して第１保持部材４０と第２保持部材４２との隙間をシールするように構成されている。ホルダ側シール部材４７は、基板側シール部材４６の外側に位置している。
【００２１】
図５に示すように、基板側シール部材４６は、シールホルダ４４と第１固定リング４８ａとの間に挟持されてシールホルダ４４に取付けられている。第１固定リング４８ａは、シールホルダ４４にねじ等の締結具４９ａを介して取付けられる。ホルダ側シール部材４７は、シールホルダ４４と第２固定リング４８ｂとの間に挟持されてシールホルダ４４に取付けられている。第２固定リング４８ｂは、シールホルダ４４にねじ等の締結具４９ｂを介して取付けられる。
【００２２】
シールホルダ４４の外周部には段部が設けられており、この段部には押えリング４５がスペーサー５０を介して回転自在に装着されている。押えリング４５は、第１固定リング４８ａの外周部によって脱出不能に装着されている。この押えリング４５は、酸やアルカリに対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する材料から構成される。例えば、押えリング４５はチタンから構成される。スペーサー５０は、押えリング４５がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＦＥで構成されている。
【００２３】
押えリング４５の外側には、複数のクランパ５１が押えリング４５の円周方向に沿って等間隔で配置されている。これらクランパ５１は第１保持部材４０に固定されている。各クランパ５１は、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状の形状を有している。押えリング４５の外周面には、外方に突出する複数の突起部４５ｂが設けられている。これら突起部４５ｂは、クランパ５１の位置に対応する位置に配置されている。クランパ５１の内方突出部の下面および押えリング４５の突起部４５ｂの上面は、押えリング４５の回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜する傾斜面となっている。押えリング４５の円周方向に沿った複数箇所（例えば３箇所）には、上方に突出する凸部４５ａが設けられている。これにより、回転ピン（図示せず）を回転させて凸部４５ａを横から押し回すことにより、押えリング４５を回転させることができる。
【００２４】
第２保持部材４２を開いた状態で、第１保持部材４０の中央部に基板Ｗが挿入され、ヒンジ４１を介して第２保持部材４２が閉じられる。押えリング４５を時計回りに回転させて、押えリング４５の突起部４５ｂをクランパ５１の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング４５とクランパ５１にそれぞれ設けた傾斜面を介して、第１保持部材４０と第２保持部材４２とを互いに締付けて第２保持部材４２をロックする。また、押えリング４５を反時計回りに回転させて押えリング４５の突起部４５ｂをクランパ５１から外すことで、第２保持部材４２のロックを解くようになっている。
【００２５】
第２保持部材４２をロックした時、基板側シール部材４６の下方突出部は基板Ｗの表面外周部に圧接される。シール部材４６は均一に基板Ｗに押圧され、これによって基板Ｗの表面外周部と第２保持部材４２との隙間をシールする。同じように、第２保持部材４２をロックした時、ホルダ側シール部材４７の下方突出部は第１保持部材４０の表面に圧接される。シール部材２９は均一に第１保持部材４０に押圧され、これによって第１保持部材４０と第２保持部材４２との間の隙間をシールする。
【００２６】
第１保持部材４０の表面には、基板Ｗの大きさにほぼ等しいリング状の突条部５２が形成されている。この突条部５２は、基板Ｗの周縁部に当接して該基板Ｗを支持する環状の支持面５３を有している。この突条部５２の円周方向に沿った所定位置に凹部５４が設けられている。
【００２７】
図３に示すように、第１保持部材４０の端部には一対のホルダハンガ５９が設けられている。ホルダハンガ５９には複数の外部接点６０が設けられている。前洗浄槽１４、前処理槽１７、めっき槽１５、リンス槽１８、ブロー槽１６において、基板ホルダ６は、ホルダハンガ５９を介してそれらの周壁から吊り下げられる。
【００２８】
図５に示すように、基板ホルダ６は、基板Ｗの周縁部に接触し、基板Ｗに電流を流す複数の内部接点５５をさらに備えている。内部接点５５は、導電部材５６と、導電部材５６および基板Ｗの周縁部に接触する接触部材５７とを備えている。図３に示すように、複数（図示では１２個）の導電部材５６は凹部５４に固定されている。これら導電部材５６は外部接点６０から延びる複数の配線にそれぞれ接続されている。導電部材５６は第１保持部材４０に取り付けられ、接触部材５７はねじ等の締結具５８を介して第２保持部材４２のシールホルダ４４に固定されている。したがって、第２保持部材４２が開いているとき、接触部材５７は導電部材５６から離間している。第１保持部材４０の支持面５３上に基板Ｗを載置した状態で第２保持部材４２を閉じると、図５に示すように、接触部材５７が導電部材５６の端部に弾性的に接触するようになっている。接触部材５７は導電部材５６と同じ数だけ（本実施形態では１２個）設けられている。
【００２９】
接触部材５７は、板ばね形状に形成されている。接触部材５７は、基板側シール部材４６の外方に位置した、内方に板ばね状に突出する接点部を有している。接触部材５７はこの接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲するようになっている。第１保持部材４０と第２保持部材４２で基板Ｗを挟んだ時に、接触部材５７の接点部が、第１保持部材４０の支持面５３上に支持された基板Ｗの周縁部に弾性的に接触し、接触部材５７の下部が導電部材５６に接触する。
【００３０】
第２保持部材４２の開閉は、図示しないエアシリンダと第２保持部材４２の自重によって行われる。つまり、第１保持部材４０には通孔４０ａが設けられ、テーブル７の上に基板ホルダ６を載置した時に通孔４０ａに対向する位置にエアシリンダ（図示せず）が設けられている。このエアシリンダのピストンロッドにより、通孔４０ａを通じて第２保持部材４２のシールホルダ４４を上方に押し上げることで第２保持部材４２を開き、ピストンロッドを収縮させることで、第２保持部材４２をその自重で閉じるようになっている。
【００３１】
図１に示すように、基板処理装置は、ホルダ保管槽１３、前洗浄槽１４、前処理槽１７、めっき槽１５、リンス槽１８、ブロー槽１６、および基板ホルダ開閉機構１１の間で、基板Ｗを保持した基板ホルダ６を１つずつ搬送する搬送装置（トランスポータ）２０を備えている。以下、前洗浄槽１４、前処理槽１７、めっき槽１５、リンス槽１８、およびブロー槽１６を総称して基板を処理するための処理槽という。
【００３２】
トランスポータ２０は、処理槽およびホルダ保管槽１３の配列方向に沿って延びる固定ベース２１と、固定ベース２１上を水平方向に移動可能に構成されたリフタ２２と、リフタ２２に連結されたアーム２３とを備えている。アーム２３は基板ホルダ６を把持するグリッパ２４を有している。アーム２３とリフタ２２は一体に水平方向に移動し、アーム２３はリフタ２２によって上昇および下降される。リフタ２２およびアーム２３を水平方向に移動させる駆動源としてはリニアモータまたはラック・アンド・ピニオンを採用することができる。
【００３３】
基板処理装置は、装置全体の動作を制御する制御装置３と、処理槽で基板Ｗの処理を行う順序（すなわち、基板Ｗの搬送順序）を決定する搬送順序決定部６５とを備えている。搬送順序決定部６５は制御装置３に接続されており、搬送順序決定部６５によって決定された順序を表す信号が制御装置３に送信される。制御装置３は、決定された順序で基板Ｗが搬送されるように基板搬送ロボット８およびトランスポータ２０の動作を制御する。制御装置３は、上記処理槽の稼働状況を示すデータを取得し、そのデータを搬送順序決定部６５に送信するように構成されている。
【００３４】
制御装置３は、入力画面および入力装置（例えばキーボード、または入力ボタン）を有する入力部６６を備えている。作業者は、基板の搬送順序を決定するために必要なデータを入力部６６を介して制御装置３に入力する。以下、複数の入力画面について説明する。
【００３５】
図６は基板ホルダ６のホルダグループ番号とグループ名称とを登録するためのホルダグループ定義画面を示す図である。図６に示す例ではグループ名称としてＴＳＶ、ＲＤＬ、バンプが使用されている。ＴＳＶ処理、ＲＤＬ処理、バンプ処理が施される基板はそれぞれ異なる特徴を有している。図６において、ホルダグループ番号１はＴＳＶ処理に割り当てられ、ホルダグループ番号２はＲＤＬ処理に割り当てられ、ホルダグループ番号３はバンプ処理に割り当てられている。このように、基板の処理目的に従って、ホルダグループ番号が定義される。
【００３６】
図７は、ホルダ保管槽１３の各スロット１３ａに保管されている複数の基板ホルダ６を示す模式図である。図７に示すように、基板ホルダ６にはホルダ番号１〜１０が割り当てられる。このホルダ番号とは、ホルダ保管槽１３のどこのスロット１３ａに保管されていた基板ホルダ６であるのかを示す番号である。
【００３７】
図８は、各基板ホルダ６（各ホルダ番号）にホルダグループ番号を割り当てるためのホルダグループ割り当て画面を示す図である。作業者の指示に従ってトランスポータ２０は異なる種類の複数の基板ホルダ６をホルダ保管槽１３のスロット１３ａに設置する。作業者は、直接複数の基板ホルダ６をスロット１３ａに設置してもよい。図８に示す例では、基板の処理目的に従って２種類の基板ホルダ６がホルダ保管槽１３のスロット１３ａに設置される。
【００３８】
ホルダグループ割り当て画面では、同一のホルダグループに属する基板ホルダ６、すなわち、同一の処理目的のために用いることができる基板ホルダ６を装置に認識させる。例えば、図８に示すように、複数の基板ホルダ６は、基板の処理目的に従って２つのグループ、すなわちホルダグループ１とホルダグループ３に分類されている。ホルダ番号１〜５の基板ホルダ６はホルダグループ１に属し、ホルダ番号６〜１０の基板ホルダ６はホルダグループ３に属している。ホルダグループ１に属するホルダ番号１〜５の基板ホルダ６は、ＴＳＶ処理に使用される基板ホルダとして登録される。ホルダグループ３に属するホルダ番号６〜１０の基板ホルダ６は、バンプ処理に使用される基板ホルダとして登録される。
【００３９】
上述した実施形態では、ホルダ保管槽１３内に設置された基板ホルダ６の種類と、ホルダグループ割り当て画面で登録されたホルダグループ番号とが対応している必要がある。しかしながら、作業者が入力ミスをする可能性があるので、同じ種類の基板ホルダ６に同じ識別マークを予め付しておき、トランスポータ２０またはホルダ保管槽１３に設けられた光学センサなどの識別マーク検出器（図示しない）で識別マークを検出するようにしてもよい。識別マーク検出器は制御装置３に電気的に接続されており、検出した識別マークを制御装置３に送信するように構成されている。
【００４０】
制御装置３は、検出された識別マークに従って、ホルダ番号およびホルダグループ番号をホルダグループ割り当て画面に自動で入力することができる。作業者が手動でホルダグループ割り当て画面にホルダ番号およびホルダグループ番号を入力し、その後に識別マーク検出器で識別マークを検出してもよい。手動入力結果と自動入力結果とが一致しない場合には、制御装置３はエラーメッセージを出すようにしてもよい。ホルダグループ割り当て画面に入力されたデータは搬送順序決定部６５に送られる。
【００４１】
図９は、トータルレシピ設定画面を示す図である。トータルレシピは、レシピ番号、レシピＩＤ、ユニットレシピ内容の項目を含んでいる。ユニットレシピは、前洗浄槽１４、前処理槽１７、めっき槽１５、リンス槽１８、ブロー槽１６、およびスピン・リンス・ドライヤ（ＳＲＤ）５の各ユニットでの基板処理条件（処理時間、処理液の流量など）を定めたものである。制御装置３は予め作成されたユニットレシピを記憶する記憶部７０（図１参照）を備えている。記憶部７０は図９に示すようなユニットレシピを記憶している。
【００４２】
作業者は、トータルレシピ設定画面を用いて、複数のユニットレシピの中から処理目的の達成に必要なユニットレシピを選択し、トータルレシピを作成する。さらに、作業者は、トータルレシピにホルダグループ番号を割り当てる。この割り当て作業により、それぞれの基板Ｗを処理するために使用される基板ホルダ６が決定される。トータルレシピ設定画面に入力されたデータ（選択されたユニットレシピおよびトータルレシピに割り当てられたホルダグループ番号）は搬送順序決定部６５に送られる。
【００４３】
図９では、レシピ番号１にはレシピＩＤ「ＡＢＣ」が付与されており、レシピ番号２にはレシピＩＤ「ＤＥＦ」が付与されている。トータルレシピは、基板Ｗを処理して処理目的を達成するための具体的な処理条件を表している。
【００４４】
レシピ番号１にはホルダグループ番号１が割り当てられており、レシピ番号２にはホルダグループ番号３が割り当てられている。したがって、レシピ番号１は基板ＷにＴＳＶを形成するためのトータルレシピであり、レシピ番号３は基板Ｗにバンプを形成するためのトータルレシピである。図９から分かるように、基板Ｗは、前洗浄、前処理、めっき、リンス、ブロー、および乾燥を経て処理される。
【００４５】
図１０は、複数の基板グループに分けられた複数の基板Ｗを示す表である。基板番号１〜２５は基板カセット内に収納されている基板Ｗを示している。基板カセット内には複数（本実施形態では２５枚）の基板Ｗが収納されている。
【００４６】
本実施形態では２５枚の基板Ｗが基板カセット内に収納されているため、２５枚の基板Ｗには基板番号１〜２５が付されている。基板カセット内の基板Ｗの枚数のカウントは作業者によってなされる。作業者は入力部６６を通じて制御装置３に基板Ｗの枚数を入力し、制御装置３は、入力された基板Ｗの枚数を搬送順序決定部６５に送信する。基板カセット内の基板Ｗの枚数のカウントは、制御装置３に接続された光学センサなどの基板検出器（図示しない）によって自動でなされてもよい。基板検出器は基板カセットに隣接して設けられており、基板検出器が基板Ｗに光線を当てて基板Ｗの枚数をカウントする。基板Ｗの枚数は、基板検出器から制御装置３に送られ、制御装置３から搬送順序決定部６５に送信される。
【００４７】
作業者は、入力部６６を用いて、基板Ｗの処理目的（基板Ｗの特徴）に従って、複数の基板Ｗを複数の基板グループに分ける。図１０に示す例では、基板番号１〜２５の基板Ｗは、基板番号１〜１２からなる基板グループ１と、基板番号１３〜２５からなる基板グループ２とに分けられている。基板グループ１にはレシピ番号１およびホルダグループ番号１が割り当てられている。これは、レシピ番号１で指定されたトータルレシピを用いてＴＳＶを形成する処理が基板番号１〜１２の基板Ｗに適用されること、およびホルダグループ番号１の基板ホルダ６は基板番号１〜１２の基板Ｗの処理に使用されることを意味している。基板グループ２にはレシピ番号２およびホルダグループ番号３が割り当てられている。これは、レシピ番号２で指定されたトータルレシピを用いてバンプを形成する処理が基板番号１３〜２５の基板Ｗに適用されること、およびホルダグループ番号３の基板ホルダ６は基板番号１３〜２５の基板Ｗの処理に使用されることを意味している。
【００４８】
搬送順序決定部６５は、ホルダグループ割り当て画面に入力されたデータ、トータルレシピ設定画面に入力されたデータ、基板カセット内の基板Ｗの枚数、および処理槽の稼働状況のデータを制御装置３から受けると、先頭基板が処理を開始してから最終基板が処理を終了するまでの総搬送時間が最も短い搬送順序を決定する。以下、搬送順序の決定方法について説明する。
【００４９】
搬送順序決定部６５は、複数の基板グループのそれぞれを、複数のホルダグループのうちのいずれか１つに割り当てる。図８に示すように、１０個の基板ホルダ６はホルダグループ１とホルダグループ３に分けられている。さらに、図１０に示すように、２５枚の基板Ｗは基板グループ１と基板グループ２に分けられている。搬送順序決定部６５は、基板グループ１をホルダグループ１に割り当て、基板グループ２をホルダグループ３に割り当てる。
【００５０】
搬送順序決定部６５は、次に、各基板グループに属する基板Ｗを保持するための基板ホルダ６を、その基板グループに割り当てられたホルダグループから選択する。搬送順序決定部６５は、複数の基板Ｗのすべてに基板ホルダ６が割り当てられるまで、基板ホルダ６の選択を繰り返す。
【００５１】
図１１は、複数の基板に割り当てられた基板ホルダ６の一例を示す表である。図１１に示すように、基板番号１〜１２の基板Ｗは、ホルダ番号１〜５の基板ホルダ６からなるホルダグループ１に割り当てられている。したがって、基板番号１〜１２の基板Ｗを保持するための基板ホルダは、対応するホルダグループ１から選択される。
【００５２】
図１１に示す例では、基板番号１〜５の基板Ｗにはホルダ番号１〜５の基板ホルダ６がそれぞれ割り当てられ、基板番号６〜１０の基板Ｗはホルダ番号１〜５の基板ホルダ６がそれぞれ割り当てられ、基板番号１１〜１２の基板Ｗはホルダ番号１〜２の基板ホルダ６がそれぞれ割り当てられる。このようにして、基板番号１〜１２の基板Ｗのそれぞれには、ホルダ番号１〜５の基板ホルダ６のうちのいずれかが割り当てられる。
【００５３】
同様に、基板番号１３〜２５の基板Ｗを保持するための基板ホルダは、対応するホルダグループ３から選択される。図１１に示す例では、基板番号１３〜１７の基板Ｗにはホルダ番号６〜１０の基板ホルダ６がそれぞれ割り当てられ、基板番号１８〜２２の基板Ｗにはホルダ番号６〜１０の基板ホルダ６がそれぞれ割り当てられ、基板番号２３〜２５の基板Ｗにはホルダ番号６〜８の基板ホルダ６がそれぞれ割り当てられる。このようにして、基板番号１３〜２５の基板Ｗのそれぞれには、ホルダ番号６〜１０の基板ホルダ６のうちのいずれかが割り当てられる。
【００５４】
搬送順序決定装置６５は、基板カセット内の複数の基板Ｗのうち、先頭基板が処理を開始してから最終基板が処理を終了するまでの総搬送時間が最も短い搬送順序を決定するように構成されている。搬送順序決定装置６５は、複数の基板Ｗと複数の基板ホルダ６からなる複数の組み合わせの可能な搬送順序を生成し、搬送順序を変えながら、複数の組み合わせを搬送するシミュレーションを繰り返し実行し、搬送順序ごとに総搬送時間を算出する。搬送順序決定装置６５は、総搬送時間が最も短い搬送順序を決定する。
【００５５】
図１２は搬送順序の一例（搬送順序１）に従って実行される搬送シミュレーションを示す図である。図１２では、ステップ１からステップ５に示すように、基板Ｗは基板番号１〜２５の順に搬送される。図１２に示すように、ホルダ保管槽１３内には、ホルダ番号１〜１０の基板ホルダ６が収容されている。ステップ１では、基板番号１〜５の基板Ｗおよびホルダ番号１〜５の基板ホルダ６が順番に搬送され、ステップ２では、基板番号６〜１０の基板Ｗおよびホルダ番号１〜５の基板ホルダ６が順番に搬送される。基板番号１〜１０の基板Ｗおよびホルダ番号１〜５の基板ホルダ６が搬送される間、ホルダ番号６〜１０の基板ホルダ６は使用されない。
【００５６】
ステップ３では、基板番号１１〜１７の基板Ｗおよびホルダ番号１〜２，６〜１０の基板ホルダ６が順番に搬送される。このステップ３では、処理目的の異なる、すなわち異なる種類の複数の基板Ｗが複数の処理槽に順次搬送される。続いて、ステップ４では、基板番号１８〜２２の基板Ｗおよびホルダ番号６〜１０の基板ホルダ６が順番に搬送される。ステップ５では、基板番号２３〜２５の基板Ｗおよびホルダ番号６〜８の基板ホルダ６が順番に搬送される。搬送順序決定装置６５は、ステップ１からステップ５までの搬送シミュレーションを実行して、先頭基板（基板番号１の基板Ｗ）が処理を開始してから最終基板（基板番号２５の基板Ｗ）が処理を終了するまでの総搬送時間を算出する。
【００５７】
図１３は搬送順序の他の例（搬送順序２）に従って実行される搬送シミュレーションを示す図である。ステップ１では、基板番号１〜５，１３〜１７の基板Ｗおよびホルダ番号１〜１０の基板ホルダ６が順番に搬送される。ステップ２では、基板番号６〜１０，１８〜２２の基板Ｗおよびホルダ番号１〜１０の基板ホルダ６が順番に搬送される。ステップ３では、基板番号１１〜１２，２３〜２５の基板Ｗおよびホルダ番号１〜２，６〜８の基板ホルダ６が搬送される。搬送順序決定装置６５は、ステップ１からステップ３までの搬送シミュレーションを実行して、先頭基板（基板番号１の基板Ｗ）が処理を開始してから最終基板（基板番号２５の基板Ｗ）が処理を終了するまでの総搬送時間を算出する。
【００５８】
図１２では、すべての基板Ｗは５つのステップを経て搬送されるのに対し、図１３では、すべての基板Ｗは３つのステップを経て搬送される。搬送順序決定装置６５は、搬送順序１の場合の総搬送時間と、搬送順序２の場合の総搬送時間とを比較して、基板Ｗおよび基板ホルダ６の総搬送時間が最も短い搬送順序を決定する。搬送順序２の場合の総搬送時間は搬送順序１の場合の総搬送時間よりも短いため、搬送順序決定装置６５は総搬送時間が最も短い搬送順序２を決定する。
【００５９】
搬送順序決定装置６５は、すべての可能性のある搬送順序を作成する。ただし、同一ホルダグループに属する複数の基板は、基板番号の小さい順で搬送される。この規則に反する搬送順序は除外される。搬送順序決定装置６５は、作成したすべての搬送順序に従って搬送シミュレーションを実行し、それぞれの総搬送時間を計算し、総搬送時間を最短にする搬送順序を決定し、決定された搬送順序を表す信号を制御装置３に送信する。
【００６０】
制御装置３はトランスポータ２０に対し、決定された搬送順序に従って基板Ｗおよび基板ホルダ６を搬送するように指令を出す。トランスポータ２０は決定された搬送順序に従って、基板Ｗおよび基板ホルダ６を搬送し、上述した処理槽において基板Ｗが処理される。
【００６１】
最適な搬送順序では、すべての基板ホルダ６が効率よく使用される。特に、図１３に示すように、ステップ１，２，３のすべてにおいて、異なる種類の基板は複数の処理槽に順次搬送され、これらの処理槽で同時に処理される。したがって、基板処理のスループットを向上させることができる。
【００６２】
搬送順序決定部６５は、ホルダグループ１に属する基板ホルダ６を用いてレシピ番号１で指定されたトータルレシピを実行し、ホルダグループ１に属する基板ホルダ６がホルダ保管槽１３からすべてなくなった場合、すなわち、ホルダグループ１に属する基板ホルダ６がすべて使用された場合、ホルダグループ３に属する基板ホルダ６を用いてレシピ番号２で指定されたトータルレシピを実行してもよい。このような搬送順序により、ホルダグループ１を用いるトータルレシピの全ての処理が終わるのを待つことなく、ホルダグループ３に属する基板ホルダ６を用いるトータルレシピを実行できるので、効率的な処理が可能になる。
【００６３】
ホルダグループ１に属する基板ホルダ６を用いてレシピ番号１で指定されたトータルレシピを実行する実行命令１と、ホルダグループ３に属する基板ホルダ６を用いてレシピ番号２で指定されたトータルレシピを実行する実行命令２とを制御装置３内に登録してもよい。作業者が制御装置３の入力部６６に設けられた実行ボタンを押すと、搬送順序決定装置６５は、実行命令１，２に登録された基板ホルダ６に割り当てられた基板Ｗの中から可能性のある搬送順序を作成する。そして、搬送順序決定部６５は作成したすべての搬送順序に従って搬送シミュレーションを実行し、それぞれの総搬送時間を計算し、総搬送時間を最短にする搬送順序を決定する。
【００６４】
実行命令１に基づく基板処理が実行された後に実行命令２に基づく基板処理が実行された場合（作業者が実行ボタンを押した場合）、搬送順序決定部６５は、まだ処理されていない残りの基板Ｗの中から可能性のある搬送順序を作成する。そして、搬送順序決定部６５は搬送シミュレーションを実行し、総搬送時間を最短にする搬送順序を決定する。このような搬送順序の決定方法は割り込み処理と呼ばれる。
【００６５】
これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術思想の範囲内において、種々の異なる形態で実施されてよいことは勿論である。例えば、上述した実施形態では、一つの基板カセット内に収容された基板の集合に対して総搬送時間を最短にする搬送順序を決定しているが、複数の基板カセットに収容された基板の集合に対して総搬送時間を最短にする搬送順序を決定してもよい。
【符号の説明】
【００６６】
２      ロードポート
３      制御装置
４      アライナ
５      スピン・リンス・ドライヤ（ＳＲＤ）
６      基板ホルダ
７      テーブル
８      基板搬送ロボット
９      走行機構
１１    基板ホルダ開閉機構
１２    基板ホルダ起倒機構
１３    ホルダ保管槽
１３ａ  スロット
１４    前洗浄槽
１５    めっき槽
１６    ブロー槽
１７    前処理槽
１８    リンス槽
２０    トランスポータ
２１    固定ベース
２２    リフタ
２３    アーム
２４    グリッパ
２５    オーバーフロー槽
２６    パドルモータユニット
２７    排気ダクト
４０    第１保持部材
４１    ヒンジ
４２    第２保持部材
４３    基部
４４    シールホルダ
４５    押えリング
４６    基板側シール部材
４７    ホルダ側シール部材
５２    突条部
５３    支持面
５４    凹部
５５    内部接点
５６    導電部材
５７    接触部材
５９    ホルダハンガ
６０    外部接点
６５    搬送順序決定装置
６６    入力部
【図１】
2015211043.tif 000003
【図２】
2015211043.tif 000004
【図３】
2015211043.tif 000005
【図４】
2015211043.tif 000006
【図５】
2015211043.tif 000007
【図６】
2015211043.tif 000008
【図７】
2015211043.tif 000009
【図８】
2015211043.tif 000010
【図９】
2015211043.tif 000011
【図１０】
2015211043.tif 000012
【図１１】
2015211043.tif 000013
【図１２】
2015211043.tif 000014
【図１３】
2015211043.tif 000015
【図１４】
2015211043.tif 000016