(57)【要約】【課題】半導体素子に対して十分な電源供給を行なって半導体素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】コア基板１を貫通するようにして互いに隣接して配設された接地用のスルーホール５Ｇおよび電源用のスルーホール５Ｐを具備して成る配線基板１０であって、接地用のスルーホール５Ｇと電源用のスルーホール５Ｐとは、水平断面形状が角部と該角部との間を結ぶ辺部とを有する略方形状であり、互いに隣接するもの同士の辺部同士が互いに対向するように配置されている。互いに隣接する接地用のスルーホール５Ｇと電源用のスルーホール５Ｐとの対向面積がを大きくなり、それにより両者間のループインダクタンスを小さいものとして半導体素子Ｓに対して十分な電源供給を行なうことができる。【選択図】図２
2015207677.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板を貫通するようにして互いに隣接して配設された接地用のスルーホールおよび電源用のスルーホールを具備して成る配線基板であって、前記接地用のスルーホールと電源用のスルーホールとは、水平断面形状が角部と該角部との間を結ぶ辺部とを有する略方形状であり、互いに隣接するもの同士の前記辺部同士が互いに対向するように配置されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
互いに隣接して配置された前記接地用のスルーホールと前記電源用のスルーホールとが市松模様をなすように交互に配置されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を搭載するための配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路素子等の半導体素子を搭載するための配線基板として、ビルドアップ法により形成された配線基板が知られている。図３はビルドアップ法により形成された従来の配線基板の一例を示す概略断面図であり、図４は図３の切断線Ｉ−Ｉにおけるスルーホールの配置を示す平面模式図である。
【０００３】
図３に示すように、従来の配線基板２０は、コア基板１１の上下面にビルドアップ絶縁層１２およびビルドアップ配線層１３が交互に積層されている。
【０００４】
コア基板１１の上下面には銅箔や銅めっき層から成るコア導体層１４が被着されている。また、コア基板１１の上面から下面にかけては、コア導体層１４の一部として機能する銅めっき層が被着された多数のスルーホール１５が形成されている。なお、スルーホール１５の水平断面形状は円形であり、内部は樹脂により充填されている。
【０００５】
ビルドアップ絶縁層１２には、それぞれに複数のビアホール１６が形成されており、ビアホール１６を含む各ビルドアップ絶縁層１２の表面には銅めっき層から成るビルドアップ配線層１３が被着形成されている。そしてビルドアップ配線層１３は、ビアホール１６を介して上下のもの同士が互いに接続されているとともにスルーホール１５に電気的に接続している。さらに、上面側における最外層のビルドアップ配線層１３の一部は、半導体素子Ｓの電極Ｔに電気的に接続される円形の半導体素子接続パッド１７を形成している。これらの半導体素子接続パッド１７は半導体素子Ｓに対応した四角形の領域である半導体素子接続パッド形成領域Ａに、半導体素子Ｓの電極Ｔに対応した格子状の並びに多数配列されている。また、下面側における最外層のビルドアップ配線層１３の一部は、外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続される円形の外部接続パッド１８であり、この外部接続パッド１８は格子状の並びに配列されている。
【０００６】
さらに、最外層のビルドアップ絶縁層１２およびその上のビルドアップ配線層１３上には、半導体素子接続パッド１７および外部接続パッド１８を露出させるソルダーレジスト層１９が被着されている。また、ソルダーレジスト層１９から露出する半導体素子接続パッド１７には、半田バンプＢが溶着されている。そして、半導体素子接続パッド１７の露出部に半導体素子Ｓの電極Ｔが半田バンプＢを介して電気的に接続されるとともに外部接続パッド１８が図示しない外部電気回路基板の配線導体に半田ボールを介して電気的に接続される。
【０００７】
ところで、半導体素子Ｓは、配線基板２０からの十分な電源供給を確保するためにその下面の中央部に接地用と電源用との電極Ｔを多数設けるとともに下面の外周部に信号用の電極Ｔを多数設けた端子配置を採用する場合が増えている。このような半導体素子Ｓを搭載する場合、図４に示すように、接地用のスルーホール１５Ｇおよび電源用のスルーホール１５Ｐを半導体素子接続パッド形成領域Ａに対応する領域に高い配列密度で設けることが行われている。他方、信号用のスルーホール１５Ｓは、コア基板１１の外周部に低い配列密度で設けられている。なお、図４においては、接地用のスルーホール１５Ｇ、電源用のスルーホール１５Ｐおよび信号用のスルーホール１５Ｓを、それぞれＧ、ＰおよびＳの記号で表記している。
【０００８】
このように、接地用のスルーホール１５Ｇおよび電源用のスルーホール１５Ｐを半導体素子接続パッド形成領域Ａに対応する領域に高い配列密度で設けることにより、接地用の半導体素子接続パッド１７および電源用の半導体素子接続パッド１７と接地用のスルーホール１５Ｇおよび電源用のスルーホール１５Ｐとを短距離で接続することが可能となる。
【０００９】
さらに、接地用の外部接続パッド１８および電源用の外部接続パッド１８を配線基板２０の下面中央部に配置することが行われており、これにより接地用のスルーホール１５Ｇおよび電源用のスルーホール１５Ｐと接地用の外部接続パッド１８および電源用の外部接続パッド１８とを短距離で接続することが可能となる。
【００１０】
なお、半導体素子Ｓを安定して作動させるためには、半導体素子Ｓに十分な接地電位および電源電位を安定して与えることが重要である。そのためには、接地用や電源用の半導体素子接続パッド１７から接地用や電源用の外部接続パッド１８までの間のループインダクタンスを小さいものとする必要がある。
【００１１】
そこで、図４に示すように、接地用のスルーホール１５Ｇと電源用のスルーホール１５Ｐとを市松模様状に交互に配置し、それにより互いに隣接する接地用のスルーホール１５Ｇと電源用のスルーホール１５との電磁的な結合を強め、両者間のループインダクタンスが小さなものとなるようにしている。
【００１２】
ところで、互いに隣接する接地用のスルーホール１５Ｇと電源用のスルーホール１５Ｐとの電磁的な結合を強めるためには、両者の隣接間隔を狭くすることが有効である。しかしながら、接地用のスルーホール１５Ｇと電源用のスルーホール１５Ｐとの隣接間隔を狭いものとしすぎると、両者間の電気的な絶縁信頼性の低下をもたらす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００５−６４０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、接地用のスルーホールと電源用のスルーホールとの間の電気的な絶縁信頼性を保ったままで、両者間の電磁的結合を強めることができ、それにより接地用のスルーホールと電源用のスルーホールとの間のループインダクタンスを小さなものとして、半導体素子に対して十分な電源供給を行なうことができ、その結果、半導体素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の配線基板は、コア基板を貫通するようにして互いに隣接して配設された接地用のスルーホールおよび電源用のスルーホールを具備して成る配線基板であって、前記接地用のスルーホールと電源用のスルーホールとは、水平断面形状が角部と該角部との間を結ぶ辺部とを有する略方形状であり、互いに隣接するもの同士の前記辺部同士が互いに対向するように配置されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線基板によれば、接地用のスルーホールと電源用のスルーホールとは、水平断面形状が角部と該角部との間を結ぶ辺部とを有する略方形状であり、互いに隣接するもの同士の辺部同士が互いに対向するように配置されていることから、互いに隣接するもの同士の対向面積を大きなものとすることがでる。したがって、接地用のスルーホールと電源用のスルーホールとの間の電気的な絶縁信頼性を保ったままで、両者間の電磁的結合を強めることができ、それにより接地用のスルーホールと電源用のスルーホールとの間のループインダクタンスを小さなものとして、半導体素子に対して十分な電源供給を行なうことができ、その結果、半導体素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の配線基板の実施形態における一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、図１に示す配線基板におけるスルーホールの配置を示す平面模式図である。
【図３】図３は、従来の配線基板の概略断面図である。
【図４】図４は、図３に示す配線基板におけるスルーホールの配置を示す平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明にかかる配線基板について、添付の図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明における配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図であり、図２は図１の切断線Ｉ−Ｉにおけるスルーホールの配置を示す平面模式図である。
【００１９】
図１に示すように、本例の配線基板１０は、コア基板１の上下面に複数のビルドアップ絶縁層２およびビルドアップ配線層３が交互に積層されている。
【００２０】
コア基板１は、厚みが５０〜８００μｍ程度であり、例えばガラス繊維束を縦横に織ったガラスクロスにビスマレイミドトリアジン樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁材料から成る絶縁基板の上下面に銅箔や銅めっき層から成るコア導体層４が被着されているとともに絶縁基板の上面から下面にかけてコア導体層４の一部として機能する銅めっき層が被着された多数のスルーホール５が形成されている。なお、スルーホール５の直径は３０〜１００μｍ程度であり、その内部は樹脂により充填されている。
【００２１】
ビルドアップ絶縁層２は、厚みが２０〜５０μｍ程度であり、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に酸化ケイ素等の無機絶縁フィラーを分散させた電気絶縁材料から成る。ビルドアップ絶縁層２には、それぞれに直径が３０〜１００μｍ程度の複数のビアホール６が形成されている。
【００２２】
ビルドアップ絶縁層２の表面およびビアホール６の内面には、ビルドアップ配線層３が被着形成されている。そしてビルドアップ配線層３は、スルーホール５に電気的に接続している。さらに、配線基板１０の上面側における最外層のビルドアップ配線層３の一部は、円形の半導体素子接続パッド７を形成している。これらの半導体素子接続パッド７は、格子状の並びに複数並んで形成されている。半導体素子接続パッド７は、その外周部がソルダーレジスト層９により覆われているとともに上面の中央部がソルダーレジスト層９から露出しており、半導体素子接続パッド７の露出部に半導体素子Ｓの電極Ｔが半田バンプＢを介して電気的に接続される。
【００２３】
他方、配線基板１０の下面側における最外層のビルドアップ配線層３の一部は、円形の外部接続パッド８を形成している。この外部接続パッド８は格子状の並びに複数並んで形成されている。外部接続パッド８は、その外周部がソルダーレジスト層９により覆われているとともに下面中央部がソルダーレジスト層９から露出しており、外部接続パッド８の露出部に、図示しない外部電気回路基板の配線導体が半田ボールを介して電気的に接続される。なお、ソルダーレジスト層９は、最外層のビルドアップ配線層３を保護するとともに、半導体素子接続パッド７や外部接続パッド８の露出部を画定する。
【００２４】
半導体素子Ｓは、配線基板１０からの十分な電源供給を確保するために、その下面の中央部に接地用と電源用との電極Ｔを多数設けるとともに下面の外周部に信号用の電極Ｔを多数設けた端子配置を採用している。そのため、この半導体素子Ｓを搭載する配線基板１０は、接地用のスルーホール５Ｇおよび電源用のスルーホール５Ｐを半導体素子接続パッド形成領域Ａに対向する領域に高い配列密度で設けることが行われている。他方、信号用のスルーホール５Ｓは、コア基板１の外周部に低い配列密度で設けられている。
【００２５】
このように、接地用のスルーホール５Ｇおよび電源用のスルーホール５Ｐを半導体素子接続パッド形成領域Ａに対応する領域に高い配列密度で設けることにより、接地用の半導体素子接続パッド７および電源用の半導体素子接続パッド７と接地用のスルーホール５Ｇおよび電源用のスルーホール５Ｐとを短距離で接続することが可能となる。
【００２６】
さらに、接地用の外部接続パッド８および電源用の外部接続パッド８が配線基板１０の下面中央部に配置されており、これにより接地用のスルーホール５Ｇおよび電源用のスルーホール５Ｐと接地用の外部接続パッド８および電源用の外部接続パッド８とを短距離で接続することが可能となる。
【００２７】
ここで、本例の配線基板１０におけるスルーホール５Ｇ，５Ｐ，５Ｓの形状および配置を図２に示す。なお、図２においては、接地用のスルーホール５Ｇ、電源用のスルーホール５Ｐおよび信号用のスルーホール５Ｓを、それぞれＧ、ＰおよびＳの記号で表記している。
【００２８】
図２に示すように、本例の配線基板１０においては、接地用のスルーホール５Ｇおよび接地用のスルーホール５Ｐは、その水平断面形状が略四角形状をしている。具体的には丸みを有する４つの角部と、これらの角部の間を結ぶ直線に近い４つの辺部とを備えている。そして、接地用のスルーホール５Ｇと電源用のスルーホール５Ｐとは、互いに隣接するもの同士の辺部同士が互いに対向するように、市松模様をなすように交互に配置されている。そのため、互いに隣接する接地用のスルーホール５Ｇと電源用のスルーホール５Ｐとの対向面積を大きなものとすることがでる。したがって、接地用のスルーホール５Ｇと電源用のスルーホール５Ｐとの間の電気的な絶縁信頼性を保ったままで、両者間の電磁的結合を強めることができる。これにより、接地用のスルーホール５Ｇと電源用のスルーホール５Ｐとの間のループインダクタンスを小さなものとして、半導体素子Ｓに対して十分な電源供給を行なうことができ、その結果、半導体素子Ｓを良好に作動させることが可能な配線基板１０を提供することができる。
【００２９】
なお、信号用のスルーホール５Ｓは、その水平断面形状を円形としておくことが好ましい。信号用のスルーホール５Ｓ同士の間では、電磁的な結合が大きいと、互いの電磁結合によりノイズが発生しやすくなるからである。
【符号の説明】
【００３０】
１      コア基板
５Ｇ    接地用のスルーホール導体
５Ｐ    電源用のスルーホール導体
１０    配線基板
【図１】
2015207677.tif 000003
【図２】
2015207677.tif 000004
【図３】
2015207677.tif 000005
【図４】
2015207677.tif 000006