(57)【要約】【課題】蛍光体基板を粘着層によって光電変換パネルに貼合する場合に気泡の発生を抑える放射線画像検出装置の製造方法を提供する。【解決手段】支持体２５上に形成され放射線を可視光に変換する蛍光体層２０を有する蛍光体基板２７と、可視光を受光して放射線画像を検出する光電変換パネル２１とを、粘着層２９で接合する場合に、貼合ローラ１２３を、支持体の蛍光体層側の面とは反対側の面に、２０Ｎ／ｃｍ以上３５Ｎ／ｃｍ以下の線圧で押圧するとともに、２０ｍｍ／ｓ以上５０ｍｍ／ｓの速度で移動させる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、前記支持体上に形成され放射線を可視光に変換する蛍光体層とを有する蛍光体基板と、
前記可視光を受光して放射線画像を検出する光電変換パネルと、
前記蛍光体基板の前記蛍光体層側の面に設けられ、前記光電変換パネルと接合するための粘着層と、
を備える放射線画像検出装置の製造方法において、
貼合ローラを、前記支持体の前記蛍光体層側の面とは反対側の面に、２０Ｎ／ｃｍ以上３５Ｎ／ｃｍ以下の線圧で押圧した状態において、２０ｍｍ／ｓ以上５０ｍｍ／ｓの速度で移動させることにより、前記蛍光体基板を、前記粘着層を介して前記光電変換パネルに接合させる放射線画像検出装置の製造方法。
【請求項２】
前記線圧は、２５Ｎ／ｃｍ以上３０Ｎ／ｃｍ以下である請求項１記載の放射線画像検出装置の製造方法。
【請求項３】
前記貼合ローラの速度は、２０ｍｍ／ｓ以上４０ｍｍ／ｓ以下である請求項１または２に記載の放射線画像検出装置の製造方法。
【請求項４】
前記蛍光体層は、バインダに分散されたテルビウム賦活酸硫化ガドリニウムであり、前記支持体上に塗布して形成される請求項１〜３のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置の製造方法。
【請求項５】
前記貼合ローラは、シルクスクリーンを介して前記蛍光体基板を押圧する請求項１〜４のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置の製造方法。
【請求項６】
鉛直上側に前記光電変換パネルが支持され、鉛直下側に前記蛍光体基板が支持された状態で、前記貼合ローラは、鉛直下側から前記蛍光体基板を鉛直上方に押し上げ、前記光電変換パネルに押し当てる請求項１〜５のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置の製造方法。
【請求項７】
前記貼合ローラは、金属製の軸部をゴムで被覆して形成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置の製造方法。
【請求項８】
前記ゴムがゴム硬度５０以上８０以下である請求項７に記載の放射線画像検出装置の製造方法。
【請求項９】
前記粘着層の厚さが１０μｍ以上３０μｍ以下である請求項１〜８のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置の製造方法。
【請求項１０】
前記粘着層は、ステンレス鋼材に対する粘着力が８．０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、かつ、ポリエチレンテレフタレートに対する粘着力が７．２Ｎ／２５ｍｍ以上である請求項１〜８のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置の製造方法。
【請求項１１】
前記光電変換パネルと前記蛍光体基板の貼合後、５０℃で４時間の加熱処理を行う請求項１〜１０のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線をシンチレータによって可視光に変換して放射線画像を検出する放射線画像検出装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
医療分野等において、被写体にＸ線等の放射線を照射し、被写体を透過した放射線を検出することにより被写体の放射線画像を検出する放射線画像検出装置が各種実用化されている。このような放射線画像検出装置として、放射線の入射に応じて電荷を生成し、生成した電荷を電圧に変換して放射線画像を表すデジタル形式の画像データを生成するＤＲ（Digital Radiography）方式が普及している。
【０００３】
このＤＲ方式の放射線画像検出装置としては、放射線をセレン等の半導体層により直接電荷に変換する直接変換方式のものや、放射線をシンチレータにより光に変換し、フォトダイオード等を有する光電変換パネルによって電荷に変換する間接変換方式のものがある。
【０００４】
間接変換方式の放射線画像検出装置に用いられるシンチレータは、放射線を可視光に変換する蛍光体（例えば、テルビウム賦活酸硫化ガドリニウムＧＯＳ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ）等の粒子やヨウ化セシウムＣｓＩ：Ｔｌ等の柱状結晶）により形成される。このシンチレータは、光電変換パネルの撮像面上に蛍光体を直接塗布（あるいは蒸着）して形成することも可能であるが、支持体上に予め蛍光体層を塗布して蛍光体基板を作製し、この蛍光体基板を光電変換パネルの撮像面に粘着層を介して貼合する方法が主流である。支持体としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂基板やアモルファスカーボン基板等が用いられている。
【０００５】
蛍光体基板を光電変換パネルに貼合する方法としては、例えば、蛍光体基板を、光電変換パネルに粘着層を介して積層し、蛍光体基板上を貼合ローラにより押圧する方法が知られている（特許文献１〜３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−０６２０１６号公報
【特許文献２】特開２００１−１４５１０９号公報
【特許文献３】特開２００３−０６６１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１〜３に記載のように蛍光体基板を光電変換パネルに貼合すると、蛍光体と光電変換パネルの間の粘着層に、直径がミリメートルオーダの気泡が混入することがある。光電変換パネルの画素サイズは、１５０×１５０μｍ程度であるので、ミリメートルオーダの気泡は、画像欠陥を生じさせてしまう。
【０００８】
また、粘着層には、直径が数十マイクロメートルオーダ程度の小径の気泡が生じる場合がある。こうした小径の気泡は光電変換パネルの画素サイズよりも十分に小さいので、気泡が孤立している場合には、画像欠陥が生じることはない。しかし、小径の気泡は、複数が密集して発生しやすい。小径の気泡は、密集することにより全体としてミリメートルオーダ径となることがあり、この場合には、大径の気泡と同様に、画像欠陥を生じさせる。また、小径の気泡が密集発生した箇所では、粘着層の粘着力が低下するという問題もある。
【０００９】
本発明の放射線画像検出装置の製造方法は、支持体上に蛍光体を形成した蛍光体基板を粘着層を介して光電変換パネルに貼合する場合に、画像欠陥に起因する大径の気泡や、密集した小径の気泡の発生を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の放射線画像検出装置の製造方法は、支持体と、この支持体上に形成され放射線を可視光に変換する蛍光体層とを有する蛍光体基板と、可視光を受光して放射線画像を検出する光電変換パネルと、蛍光体基板の蛍光体層側の面に設けられ、光電変換パネルと接合するための粘着層と、を備える放射線画像検出装置の製造方法であり、貼合ローラを、支持体の蛍光体層側の面とは反対側の面に、２０Ｎ／ｃｍ以上３５Ｎ／ｃｍ以下の線圧で押圧した状態において、２０ｍｍ／ｓ以上５０ｍｍ／ｓの速度で移動させることにより、蛍光体基板を、粘着層を介して光電変換パネルに接合させる。
【００１１】
線圧は、２５Ｎ／ｃｍ以上３０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
貼合ローラの速度は、２０ｍｍ／ｓ以上４０ｍｍ／ｓ以下であることが好ましい。
【００１３】
蛍光体層は、例えば、バインダに分散されたテルビウム賦活酸硫化ガドリニウムであり、支持体上に塗布して形成されたものである。
【００１４】
貼合ローラは、例えば、シルクスクリーンを介して蛍光体基板を押圧することが好ましい。
【００１５】
鉛直上側に光電変換パネルが支持され、鉛直下側に蛍光体基板が支持された状態で、貼合ローラは、鉛直下側から蛍光体基板を鉛直上方に押し上げ、光電変換パネルに押し当てることが好ましい。
【００１６】
貼合ローラは、例えば、金属製の軸部をゴムで被覆して形成されている。このゴムはゴム硬度５０以上８０以下であることが好ましい。
【００１７】
粘着層の厚さは１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。また、粘着層は、ステンレス鋼材に対する粘着力が８．０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、かつ、ポリエチレンテレフタレートに対する粘着力が７．２Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１８】
光電変換パネルと蛍光体基板の貼合後、５０℃で４時間の加熱処理を行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の放射線画像検出装置の製造方法によれば、支持体上に蛍光体を形成した蛍光体基板を粘着層によって光電変換パネルに貼合する場合に、上記大径の気泡や密集した小径の気泡の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】Ｘ線画像検出装置の一部破断斜視図である。
【図２】Ｘ線画像検出装置の断面図である。
【図３】貼合装置の構成を示す説明図である。
【図４】光電変換パネル吸着部の構成を示す断面図である。
【図５】蛍光体基板吸着部の構成を示す説明図である。
【図６】貼合工程のフローチャートである。
【図７】蛍光体基板が光電変換パネルに貼合される様子示す断面図である。
【図８】貼合の線圧及び速度と、混入する気泡の関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１に示すように、放射線画像検出装置の一例としてのＸ線画像検出装置１０は、フラットパネル検出器（ＦＰＤ：Flat Panel Detector）１１と、回路支持基板１２と、制御ユニット１３と、これらを収容する筐体１４により構成されている。筐体１４は、Ｘ線ＸＲの透過性が高く、軽量で耐久性の高い炭素繊維強化樹脂（カーボンファイバー）により一体形成されたモノコック構造である。Ｘ線画像検出装置１０は、可搬型の電子カセッテである。
【００２２】
筐体１４の１つの側面には、開口部（図示せず）と、この開口部を塞ぐ蓋部材（図示せず）とが設けられている。Ｘ線画像検出装置１０の製造時には、開口部からＦＰＤ１１や制御ユニット１３が筐体１４内に挿入される。
【００２３】
筐体１４には、撮影時にＸ線源から放射され、検体（患者）を透過したＸ線ＸＲが照射される照射面１４ａが設けられている。この照射面１４ａには、被写体８１の撮像可能領域とその中心位置とを示すガイド線１５が形成されている。ガイド線１５の外枠が、撮影可能領域に対応し、ガイド線１５が十字状に交差する交点が撮影可能領域の中心位置に対応する。
【００２４】
筐体１４内には、照射面１４ａ側から順に、ＦＰＤ１１、回路支持基板１２が配置されている。回路支持基板１２は、回路基板３０（図２参照）を支持しており、筐体１４に固定されている。制御ユニット１３は、筐体１４内の短手方向に沿った一端側に配置されている。
【００２５】
制御ユニット１３は、マイクロコンピュータやバッテリ（いずれも図示せず）を収容している。このマイクロコンピュータは、有線または無線により、Ｘ線源８０に接続されたコンソール（図示せず）と通信して、ＦＰＤ１１の動作を制御する。
【００２６】
図２に示すように、ＦＰＤ１１は、Ｘ線ＸＲを可視光に変換する蛍光体（シンチレータ）２０と、この可視光を電荷に変換する光電変換パネル２１を有している。Ｘ線画像検出装置１０は、ＩＳＳ（Irradiation Side Sampling）型であり、光電変換パネル２１は、蛍光体層２０よりＸ線ＸＲの入射側に配置されている。蛍光体層２０は、光電変換パネル２１を透過したＸ線ＸＲを可視光に変換して放出する。光電変換パネル２１は、蛍光体層２０から放出された可視光を光電変換して電荷に変換する。
【００２７】
光電変換パネル２１は、筐体１４の照射面１４ａ側の内面に、エポキシ樹脂等からなる粘着層２２を介して貼り付けられている。光電変換パネル２１の表面２１ａには、光電変換を行うフォトダイオード（ＰＤ）（図示せず）が２次元マトリクス状に形成されている。表面２１ａのうち、ＰＤが配列された領域が撮像面である。
【００２８】
蛍光体層２０は、支持体２５により支持されており、蛍光体層２０と支持体２５との間には、光反射膜２６が形成されている。蛍光体層２０は、例えば、樹脂等からなるバインダ（結合剤）と、このバインダに分散された複数の蛍光体粒子とで構成され、支持体２５上に塗布して形成される。バインダは、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ウレタン樹脂脂および可塑剤の混合物を、トルエン、２−ブタノールおよびキシレンの混合溶剤に溶解したものである。また、蛍光体粒子は、例えば、平均粒子径が約５μｍのＧＯＳ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ）の粒状結晶であり、Ｘ線ＸＲを吸収して可視光を発生する。支持体２５は、ＰＥＴ等の透明な絶縁性材料で形成されている。光反射膜２６は、アルミニウム等の金属薄膜により形成されている。蛍光体基板２７は、支持体２５と光反射膜２６と蛍光体層２０とで構成される。
【００２９】
蛍光体層２０は、光反射膜２６が形成された面とは反対側が、アクリル系接合剤等からなる粘着層２９を介して光電変換パネル２１の表面２１ａに貼り合わされている。光電変換パネル２１の表面２１ａには、蛍光体層２０の端部２０ａに対応する位置にアライメントマーク２８が形成されている。アライメントマーク２８は、アルミニウム等の金属薄膜により形成される。蛍光体層２０の端部２０ａとアライメントマーク２８は、蛍光体基板２７を光電変換パネル２１に貼り合わせる際に、蛍光体基板２７と光電変換パネル２１との位置合わせのために用いられる。
【００３０】
回路支持基板１２は、蛍光体支持基板２５のＸ線ＸＲの入射側とは反対側に配置されている。回路支持基板１２は、筐体１４の側部１４ｂにビス等で固着されている。回路支持基板１２の蛍光体支持基板２５とは反対側の下面１２ａには、回路基板３０が粘着層等を介して固定されている。
【００３１】
回路基板３０と光電変換パネル２１とは、フレキシブルプリント基板３１を介して電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板３１は、いわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）ボンディング法により、光電変換パネル２１の端部に設けられた外部端子２１ｂに接続されている。
【００３２】
フレキシブルプリント基板３１には、光電変換パネル２１を駆動するためのゲートドライバ３１ａや、光電変換パネル２１から出力された電荷を電圧信号に変換するチャージアンプ３１ｂが搭載されている。回路基板３０には、チャージアンプ３１ｂにより変換された電圧信号に基づいて画像データを生成する信号処理部３０ａや、画像データを記憶する画像メモリ３０ｂが搭載されている。信号処理部３０ａには、相関二重サンプリング回路、電圧アンプ、マルチプレクサ、Ａ／Ｄ変換器等が含まれている。ゲートドライバ３１ａ、チャージアンプ３１ｂ、信号処理部３０ａ、画像メモリ３０ｂは、それぞれ集積回路として構成されている。
【００３３】
回路支持基板１２は、Ｘ線ＸＲから回路基板３０、信号処理部３０ａ、及び画像メモリ３０ｂを保護するために、鉛等のＸ線遮蔽材料を含むことが好ましい。
【００３４】
次に、Ｘ線画像検出装置１０の製造工程の一つであり、光電変換パネル２１と蛍光体基板２７とを粘着層２９によって貼合する貼合工程について説明する。図３に示すように、光電変換パネル２１と蛍光体基板２７を粘着層２９によって貼合するための貼合装置１００は、光電変換パネル２１を吸着保持するための光電変換パネル保持部１０１と、蛍光体基板２７を吸着保持するための蛍光体基板保持部１０２と、光電変換パネル保持部１０１の内部空間のエアを吸気する第１吸気部１０３と、蛍光体基板保持部１０２の内部空間のエアを吸気する第２吸気部１０４と、第１吸気部１０３や第２吸気部１０４，毛抗体基板保持部１０２に含まれる各部を制御するための制御装置１０５を備える。
【００３５】
光電変換パネル保持部１０１は、ヒンジ１０６によって蛍光体基板保持部１０２に取り付けられている。このため、光電変換パネル保持部１０１は、蛍光体基板保持部１０２に対して回動自在であり、二点差線で示す開位置と実線で示す閉位置との間で開閉する。光電変換パネル２１は、光電変換パネル保持部１０１が開位置にある状態で吸着面１０１ａ上に載置され、吸着により保持される。その後、光電変換パネル保持部１０１が閉位置に回動されると、吸着面１０１ａに吸着保持された光電変換パネル２１は、蛍光体基板保持部１０２に吸着保持された蛍光体基板２７と向かい合わせになる。なお、光電変換パネル保持部１０１は閉位置に回動された状態でも、光電変換パネル２１を蛍光体基板２７に接触させず、所定の隙間が空いた状態で蛍光体基板２７に対して平行に保持されている。
【００３６】
第１吸気部１０３は、真空ポンプと、真空ポンプを光電変換パネル保持部１０１の吸気口１０１ｂに接続するための配管やバルブ等である。第１吸気部１０３は、吸気口１０１ｂから光電変換パネル保持部１０１の内部空間（図４の凹部１１１ａ参照）のエアを吸気することにより、吸着面１０１ａに載置された光電変換パネル２１を吸着する。
【００３７】
図４に示すように、光電変換パネル保持部１０１は、基部１１１と吸着板１１２とを有する。基部１１１はヒンジ１０６と一体に形成されており、光電変換パネル２１が吸着保持される側の表面には、凹部１１１ａが形成されている。吸着板１１２は、この凹部１１１ａを覆って基部１１１に一体化されている。このため、吸着板１１２の露呈された表面が光電変換パネル保持部１０１の吸着面１０１ａになっている。
【００３８】
吸着板１１２には、凹部１１１ａと外部を結ぶ吸着孔１１２ａが複数設けられており、第１吸気部１０３が吸気口１０１ｂから凹部１１１ａのエアを吸気すると、吸着面１０１ａ側から貫通孔１１２ａを通じてエアが吸気される。吸着面１０１ａに光電変換パネル２１が載置された状態で第１吸気部１０３ａがエアを吸気すると、吸着面１０１ａに光電変換パネル２１が吸着される。
【００３９】
少なくとも吸着面１０１ａである吸着板１１２の露呈された表面には、帯電防止剤が塗布されている。このため、光電変換パネル２１は、静電力等によって吸着板１１２に保持されることはなく、第１吸気部１０３がエアの吸気を停止すれば、吸着面１０１ａから自然に剥離可能である。なお、吸着板１１２は表裏両面に帯電防止剤を塗布した後に吸着孔１１２ａが形成されるので、吸着板１１２は凹部１１１ａ側の表面にも帯電防止剤が塗布されている。
【００４０】
第１吸気部１０３によるエアの吸気圧は、制御部１０５の第１吸気圧制御部１１５によって制御される。すなわち、第１吸気圧制御部１１５は、光電変換パネル２１の吸着面１０１ａへの吸着圧を制御する。具体的には、第１吸気圧制御部１１５は、１０ｋＰａで光電変換パネル２１を吸着面１０１ａに吸着保持させる。これは光電変換パネル２１を傷つけず、かつ、確実に吸着保持しておくための吸着圧である。
【００４１】
図５に示すように、蛍光体基板保持部１０２は、ヒンジ１０６と一体に形成され、天面（蛍光体基板２７が載置されるＺ側の面）が開口した箱状の筐体１２１と、この筐体１２１の開口した天面を覆うシルクスクリーン１２２とを備える。
【００４２】
シルクスクリーン１２２は複数の通気可能な孔が設けられたメッシュ状のシートであり、シルクスクリーン１２２上には蛍光体基板２７が載置される。シルクスクリーン１２２は、蛍光体基板２７を概ね平面形状を保ったまま載置可能な程度の硬さを有する。また、筐体１２１の内部から貼合ローラ１２３が押し当てられた場合に、載置された蛍光体基板２７ごと閉位置の光電変換パネル保持部１０１側に突出して、蛍光体基板２７を光電変換パネル２１に押し当てることができる程度には柔軟な材料で形成されている。
【００４３】
シルクスクリーン１２２と筐体１２１で囲まれた蛍光体基板保持部１０２の内部空間は、筐体１２１に設けられた吸気口１０２ｂで第２吸気部１０４に接続されている。第２吸気部１０４は、真空ポンプと、真空ポンプを吸気口１０２ｂに接続するための配管やバルブ等である。第２吸気部１０４は、吸気口１０２ｂから蛍光体基板保持部１０２の内部空間のエアを吸気することにより、シルクスクリーン１２２の複数の孔から外部のエアを吸気させ、シルクスクリーン１２２上に載置された蛍光体基板２７を吸着保持させる。したがって、シルクスクリーン１２２の外部に露呈された表面が、蛍光体基板保持部１０２が蛍光体基板２７を吸着保持する吸着面１０２ａである。
【００４４】
なお、第２吸気部１０４によるエアの吸気圧は、制御部１０５の第２吸気圧制御部１１６によって制御される。すなわち、第２吸気圧制御部１１６は、蛍光体基板２７のシルクスクリーン１２２（吸着面１０２ａ）への吸着圧を制御する。具体的には、第２吸気圧制御部１１６は、３〜４ｋＰａで蛍光体基板２７を吸着面１０２ａに吸着保持させる。これは、蛍光体基板２７を損傷せず、かつ、シルクスクリーン１２２上で動かないように確実に保持しておくための吸着圧である。
【００４５】
筐体１２１とシルクスクリーン１２２とで形成される蛍光体基板保持部１０２の内部空間には、貼合ローラ１２３や複数の支持板１２４およびカメラ１２６等が設けられている。
【００４６】
貼合ローラ１２３は、金属（例えば鉄）の軸部１２３ａにゴム硬度７０のゴム１２３ｂを被覆して形成されている。貼合ローラ１２３は、Ｙ方向に少なくとも蛍光体基板２７よりも長い。また、貼合ローラ１２３は、エアシリンダ１３１に支持されており、エアシリンダ１３１のピストンを上下されることにより、鉛直方向（Ｚ方向）に移動自在になっている。貼合ローラ１２３は、エアシリンダ１３１によって押し上げられることにより、蛍光体基板２７をシルクスクリーン１２２ごと鉛直下方（Ｚ方向の負側）から押圧し、粘着層２９によって蛍光体基板２７を光電変換パネル２１に貼合させる。
【００４７】
貼合ローラ１２３を支持するエアシリンダ１３１は、制御装置１０５の貼合線圧制御部１５０によって制御される。すなわち、貼合線圧制御部１５０は、エアシリンダ１３１を介して、貼合ローラ１２３をシルクスクリーン１２２及びシルクスクリーン１２２上に載置された蛍光体基板２７に押し当てる押圧力を制御する。貼合ローラ１２３は長手方向（Ｙ方向）に沿って直線状にシルクスクリーン１２２に当接するので、貼合線圧制御部１５０が制御する押圧力は、線圧（貼合線圧）である。具体的には、貼合線圧制御部１５０は、２０Ｎ／ｃｍ以上３５Ｎ／ｃｍ以下の線圧で、貼合ローラ１２３でシルクスクリーン１２２に押圧させる。この範囲に収まる線圧に調節することにより、蛍光体基板２７と光電変換パネル２１との間に気泡が混入し難くなる。
【００４８】
なお、本実施形態では、貼合線圧制御部１５０は、貼合ローラ１２３の線圧を２０Ｎ／ｃｍ以上３５Ｎ／ｃｍ以下の範囲に制御しているが、２３Ｎ／ｃｍ以上３２Ｎ／ｃｍ以下の範囲内であれば、気泡が混入を抑えることができる。特に、２５Ｎ／ｃｍ以上３０Ｎ／ｃｍ以下の範囲内であれば、さらに気泡の混入頻度は抑えられる。
【００４９】
貼合ローラ１２３を支持するエアシリンダ１３１は、移動台１３３上に設けられている。移動台１３３は、ガイドレール１３２に沿って移動自在であり、ガイドレール１３２は、貼合ローラ１２３の長手方向に垂直なＸ方向に直線状に設けられている。また、移動台１３３は、タイミングベルト１３４の所定箇所に固定されており、タイミングベルト１３４は、ガイドレール１３２の両端付近に設けられた二つのタイミングプーリ１３６に掛けられている。したがって、タイミングプーリ１３６を回転させ、タイミングベルト１３４を動かすことにより、移動台１３３をガイドレール１３２に沿って自在に移動可能である。すなわち、タイミングプーリ１３６を制御することにより、貼合ローラ１２３のＸ方向への移動速度を制御可能である。
【００５０】
貼合ローラ１２３のＸ方向への移動速度は、蛍光体基板２７と光電変換パネル２１の貼合速度と実質的に等価である。このため、貼合速度制御部１５１は、タイミングプーリ１３６の回転速度を制御することによって、蛍光体基板２７と光電変換パネル２１の貼合速度を制御する。具体的には、貼合速度制御部１５１は、２０ｍｍ／ｓ以上５０ｍｍ／ｓ以下の速度で蛍光体基板２７と光電変換パネル２１を貼合させる。この範囲に収まる貼合速度に調節することにより、蛍光体基板２７と光電変換パネル２１との間に気泡が混入し難くなる。
【００５１】
なお、本実施形態では、貼合速度制御部１５１は、蛍光体基板２７と光電変換パネル２１の貼合速度を２０ｍｍ／ｓ以上５０ｍｍ／ｓ以下の範囲に制御しているが、２０ｍｍ／ｓ以上４５ｍｍ／ｓ以下の範囲内であれば、気泡が混入を抑えることができる。特に、２０ｍｍ／ｓ以上４０ｍｍ／ｓ以下の範囲内であれば、さらに気泡の混入頻度は抑えられる。
【００５２】
支持板１２４は、蛍光体基板２７をシルクスクリーン１２２の鉛直下側から支持し、蛍光体基板２７を平行に保つためにある。指示板１２４は、蛍光体基板保持部１０２の内部に複数設けられており、各々エアシリンダ１４１によって支持されており、各エアシリンダ１４１のピストンによって鉛直方向（Ｚ方向）に上下に移動自在である。制御装置１０５の支持板制御部１４２は、各エアシリンダ１４１を制御することにより、貼合ローラ１２３のＸ方向への移動の妨げにならないように、鉛直下方（Ｚ方向の負側）の退避位置に適宜移動させる。
【００５３】
カメラ１２６は、光電変換パネル保持部１０１を閉位置に回動させた場合に、シルクスクリーン１２２や支持体２５を介して、光電変換パネル２１のアライメントマーク２８と蛍光体層２０の端部２０ａを撮影する。また、カメラ１２６は、アライメントマーク２８が設けられた箇所にそれぞれ設けられているので、蛍光体基板保持部１０２の内部に複数設けられている。各カメラ１２６が撮影した画像は、制御装置１０５のモニタ１４３に表示され、貼合装置１００を操作するオペレータは、モニタ１４３に表示された画像に基づいて、シルクスクリーン１２２上で蛍光体基板２７をスライドさせ、あるいは回転させることにより、光電変換パネル２１に対して蛍光体基板２７の位置合わせを行う。光電変換パネル２１に対する蛍光体基板２７の位置合わせに要求される精度は、例えば、±０．２５ｍｍ以内である。
【００５４】
次に、貼合装置１００を用いて蛍光体基板２７の光電変換パネル２１への貼合の流れについて説明する。図６に示すように、まず、光電変換パネル２１を、開位置にある光電変換パネル保持部１０１の所定位置に載置し、第１吸気部１０３を制御して、光電変換パネル２１を吸着面１０１ａに吸着保持させる（Ｓ１０）。一方、蛍光体基板保持部１０２のシルクスクリーン１２２上の所定位置に、粘着層２９を塗布した蛍光体基板２７を載置し、第２吸気部１０４を制御して、蛍光体基板２７をシルクスクリーン１２２上に吸着保持させる（Ｓ１１）。この状態で、光電変換パネル保持部１０１を回動させて閉位置に移動させ（Ｓ１２）、光電変換パネル２１を蛍光体基板２７の鉛直上方（Ｚ方向の正側）に対向して平行に配置する。そして、蛍光体層２０の端部２０ａと光電変換パネル２１のアライメントマーク２８が写し出された画像をモニタ１４３で確認し、蛍光体層２０の端部２０ａとアライメントマーク２８の相互の位置関係が予め定められた精度で一致するように、蛍光体基板２７の吸着保持力を低下させる等して、シルクスクリーン１２２でスライドさせ、あるいは回転させ、光電変換パネル２１に対して蛍光体基板２７の位置合わせをする（Ｓ１３）。
【００５５】
位置合わせが完了したら、貼合線圧制御部１５０によりシリンダ１３１を制御し、蛍光体基板１７の端部で貼合ローラ１２３を鉛直上方（Ｚ方向の正側）に押し上げ、シルクスクリーン１２２を介して蛍光体基板２７を光電変換パネル２１に押圧する（Ｓ１４）。このとき、貼合線圧制御部１５０により、貼合ローラ１２３が蛍光体基板２７を光電変換パネル２１に押圧する線圧を２０Ｎ／ｃｍ以上３５Ｎ／ｃｍ以下の範囲内に調節する。そして、この線圧を保ったまま、貼合速度制御部１５１により２０ｍｍ／ｓ以上５０ｍｍ／ｓ以下の速度で、貼合ローラ１２３を蛍光体層２０の端部２０ａまで移動させる（Ｓ１５）。これにより、２０Ｎ／ｃｍ以上３５Ｎ／ｃｍ以下の線圧、かつ、２０ｍｍ／ｓ以上５０ｍｍ／ｓ以下の貼合速度で、光電変換パネル２１に蛍光体基板１７が貼合される。
【００５６】
その後、光電変換パネル２１と蛍光体基板１７の貼合体は、５０℃の空気中で４時間の加熱処理を施す（Ｓ１６）。加熱処理が施された光電変換パネル２１と蛍光体基板１７の貼合体は、貼合による気泡混入検査等がなされた後、光電変換パネル２１がフレキシブルプリント基板３１等を介して各部と接続され、筐体１４に組み込まれることによりＸ線画像検出装置１０が完成する。
【００５７】
上述のように、本発明は、貼合装置１００を用いて、２０Ｎ／ｃｍ以上３５Ｎ／ｃｍ以下の線圧、かつ、２０ｍｍ／ｓ以上５０ｍｍ／ｓ以下の貼合速度で、光電変換パネル２１に蛍光体基板１７を貼合する。このため、光電変換パネル２１と蛍光体基板１７の間に大径の気泡が混入すること、及び、密集した小径の気泡が混入することを防ぐことができる。
【００５８】
図７に示すように、貼合ローラ１２３が蛍光体基板１７を光電変換パネル２１に押圧している箇所を貼合ライン１６１、その前方（貼合ローラ１２３の移動先のＸ方向）にある蛍光体基板１７及びシルクスクリーン１２２が若干湾曲した部分を湾曲部１６２とする場合、上記線圧及び貼合速度の範囲内で光電変換パネル２１に蛍光体基板２７を貼合させると、湾曲部１６２に撓みや歪み、撚れ等が生じ難い。その結果、光電変換パネル２１と蛍光体基板２７の間にはあらゆる大きさの気泡が混入し難くなっている。
【００５９】
なお、上記線圧及び貼合速度は、実験により定めたものである。図８から分かるように、線圧と速度のバランスによって、大径の気泡や、小径の気泡の密集体（小径気の泡群）が発生しやすくなるが、上記線圧及び貼合速度のバランスによれば、大径の気泡も小径の気泡群の混入もない。
【００６０】
なお、光電変換パネル２１と蛍光体基板１７の貼合時に気泡が混入してしまった場合でも、加熱処理を施すことにより、混入した気泡の大きさを縮小される。これにより、Ｘ線画像検出装置１０の製造歩留まりが向上する。
【００６１】
なお、粘着層２９の厚さは、光電変換パネル２１と蛍光体基板１７の接合を維持できる範囲内で、できる限り薄いほうが良い。これは、Ｘ線画像の検出感度を高めるためである。例えば、光電変換パネル２１と蛍光体基板１７の接合を維持しつつ、Ｘ線画像の検出感度を高めるためには、粘着層２９の厚さは、１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。
【００６２】
また、粘着層２９は、ステンレス鋼材に対する粘着力が８．０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、かつ、ポリエチレンテレフタレートに対する粘着力が７．２Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。これは上記範囲の厚さで光電変換パネル２１と蛍光体基板１７を不良なく接合させるための粘着力である。粘着力はＩＳＯ０２９８６２に準拠した測定方法（例えば、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に規定されている方法）にて測定したものである。
【００６３】
なお、貼合ローラ１２３の外周を形成するゴム１２３ｂのゴム硬度を７０としたが、ゴム１２３ｂのゴム硬度は５０以上８０以下であることが好ましい。この範囲を超える硬いゴムを使用すると、上記範囲の線圧でも貼合ライン１６１で蛍光体基板２７が潰れ、湾曲部１６２に撓みや歪み、撚れ等が生じ、気泡が混入しやすくなるからである。逆に、この範囲を下回る柔らかいゴムを使用すると、ゴム１２３ｂ自体が潰れ、設定した線圧を実現し難くなって気泡が混入しやすくなる。ゴム硬度は、ＩＳＯ７６１９に準拠したデュロメータを用いて（測定方法については、例えばＪＩＳ  Ｋ  ７２１５に規定されている方法で）計測することができる
【００６４】
なお、蛍光体粒子としてＧＯＳ粒子を用いているが、蛍光体粒子として、Ａ２Ｏ２Ｓ：Ｘ（ただし、Ａは、Ｙ，Ｌａ，Ｇｄ，Ｌｕのうちいずれか１つ、Ｘは、Ｅｕ，Ｔｂ，Ｐｒのうちのいずれか１つ）で表される粒子を用いることが可能である。また、蛍光体粒子２４ｂとして、Ａ２Ｏ２Ｓ：Ｘに共付活剤としてセリウム（Ｃｅ）またはサマリウム（Ｓｍ）を含めたものを用いてもよい。
【００６５】
なお、放射線としてＸ線を用いているが、γ線やα線等、Ｘ線以外の放射線を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、可搬型の放射線画像検出装置である電子カセッテを例に挙げて本発明を説明しているが、本発明は、立位型や臥位型の放射線画像検出装置や、マンモグラフィ装置等にも適用可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１０  Ｘ線画像検出装置
１１  ＦＰＤ
２０  蛍光体層
２１  光電変換パネル
２５  支持体
２６  光反射膜
２７  蛍光体基板
２９  粘着層
１００  貼合装置
１０１  光電変換パネル保持部
１０２  蛍光体基板保持部
１２２  シルクスクリーン
１２３  貼合ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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