(57)【要約】【課題】リチウムタンタレートウェーハを切削により分割する際に、加工不良が発生するのを防ぐ。【解決手段】表面保護工程２１で、ウェーハのデバイスが形成されている表面を保護部材で覆い、分割溝形成工程２２で、保護部材で覆われたウェーハの表面の側から切削ブレードで切り込み、ストリートに沿った分割溝を形成する。次に、保護テープ貼着工程２３で、分割溝が形成されたウェーハの表面の側に保護テープを貼着し、研削工程２４で、ウェーハの裏面を研削砥石で研削し、分割溝を裏面に露出させることにより、ウェーハを分割する。分割溝形成工程において、保護部材側から切削ブレードを切り込ませるため、保護部材によって切削屑が回収され、加工不良の発生を防ぐことができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リチウムタンタレート基板の表面において格子状に設けられた複数のストリートによって区画された各領域にデバイスが形成されているリチウムタンタレートウェーハを、該ストリートに沿って切削することによりデバイスごとのチップに分割する分割方法であって、
該リチウムタンタレートウェーハの該デバイスが形成されている表面を保護部材で覆って保護する表面保護工程と、
該表面保護工程の後、該表面を該保護部材で覆われた該リチウムタンタレートウェーハの該表面とは反対の裏面側を保持テーブルで保持し、該リチウムタンタレートウェーハの該表面側から、回転する切削ブレードで切り込むことにより、該ストリートに沿った分割溝を形成する分割溝形成工程と、
該分割溝形成工程の後、該分割溝が形成された該リチウムタンタレートウェーハの該表面側に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープ貼着工程の後、該保護テープが貼着された該リチウムタンタレートウェーハの該表面側を保持テーブルで保持し、該リチウムタンタレートウェーハの該裏面を研削砥石で研削し、該分割溝を該リチウムタンタレートウェーハの該裏面に露出させることにより、該リチウムタンタレートウェーハを分割する研削工程と、
を備える、リチウムタンタレートウェーハの分割方法。
【請求項２】
該表面保護工程において、該リチウムタンタレートウェーハの該表面に液体樹脂を該保護部材として塗布する、
請求項１記載のリチウムタンタレートウェーハの分割方法。
【請求項３】
該保護テープ貼着工程において、該分割溝が形成された該リチウムタンタレートウェーハの該表面から該保護部材を剥離し、該保護部材を剥離した該リチウムタンタレートウェーハの該表面に該保護テープを貼着する、
請求項１または２記載のリチウムタンタレートウェーハの分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リチウムタンタレートウェーハを分割する分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線周波数（ＲＦ）フィルタや中間周波数（ＩＦ）フィルタとして、携帯電話、デジタルテレビ、ＧＰＳ受信機、無線ＬＡＮ装置などの電気機器に広く使用されている表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタは、例えば、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）の単結晶インゴットを回転引き上げ法や二重るつぼ法によって製造し、単結晶インゴットをウェーハ状にスライスし、研削装置や研磨装置でウェーハを研削・研磨して表面を平坦化し、アルミニウム合金などの薄膜で例えば周期２〜５μｍ程度の櫛形電極をフォトリソグラフィ技術などにより形成し、研削装置でウェーハの裏面を研削して所定の厚さに薄化し、研磨装置でウェーハの裏面を研磨して研削歪みを除去し、切削装置でウェーハを切削して個々のチップに分割し、チップをセラミックやガラスパッケージなどで気密封止することにより製造される（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
しかし、リチウムタンタレートの研削及び研磨においては、研削砥石等に目詰まりや目詰まりが生じ、加工面にむしれが生じるなどの加工不良が発生しやすく、加工不可能となる場合もある。そこで、研削時や研磨時に低温の加工水を供給して冷却することにより、砥石の目詰まりや目潰れを防ぎ、加工不良の発生を防ぐ加工方法がある（例えば、特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３３２９４９号公報
【特許文献２】特開２００５−２８５５０号公報
【特許文献３】特開２０１２−１６７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
加工時に低温の加工水を供給して冷却する方法は、研削時や研磨時には有効であるが、ウェーハを分割するために切削する場合には効果が薄い。これは、研削時や研磨時には、ウェーハに砥石が当たる部分が広いのに対し、切削時には、ウェーハに切削ブレードが当たる部分が狭いので、加工熱が集中し、効率的に冷却できないためであると考えられる。このため、冷却以外の方法で、切削時における加工不良の発生を防ぐ必要がある。
【０００６】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、リチウムタンタレートウェーハを切削により分割する際に、加工不良が発生するのを防ぐことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るリチウムタンタレートウェーハの分割方法は、リチウムタンタレート基板の表面において格子状に設けられた複数のストリートによって区画された各領域にデバイスが形成されているリチウムタンタレートウェーハを、該ストリートに沿って切削することによりデバイスごとのチップに分割する分割方法であって、該リチウムタンタレートウェーハの該デバイスが形成されている表面を保護部材で覆って保護する表面保護工程と、該表面保護工程の後、該表面を該保護部材で覆われた該リチウムタンタレートウェーハの該表面とは反対の裏面側を保持テーブルで保持し、該リチウムタンタレートウェーハの該表面側から、回転する切削ブレードで切り込むことにより、該ストリートに沿った分割溝を形成する分割溝形成工程と、該分割溝形成工程の後、該分割溝が形成された該リチウムタンタレートウェーハの該表面側に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、該保護テープ貼着工程の後、該保護テープが貼着された該リチウムタンタレートウェーハの該表面側を保持テーブルで保持し、該リチウムタンタレートウェーハの該裏面を研削砥石で研削し、該分割溝を該リチウムタンタレートウェーハの該裏面に露出させることにより、該リチウムタンタレートウェーハを分割する研削工程と、を備える。
該表面保護工程において、該リチウムタンタレートウェーハの該表面に液体樹脂を該保護部材として塗布することが好ましい。
また、該保護テープ貼着工程において、該分割溝が形成された該リチウムタンタレートウェーハの該表面から該保護部材を剥離し、該保護部材を剥離した該リチウムタンタレートウェーハの該表面に該保護テープを貼着することが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るリチウムタンタレートウェーハの分割方法によれば、保護部材で覆われた表面側からウェーハを切削するので、保護部材によって切削屑が回収され、切削時における加工不良の発生を防ぐことができる。
また、液体樹脂を保護部材としてウェーハの表面に塗布することにより、保護部材の厚さを容易に調整することができ、保護部材の厚さを一定にすることができるため、研削の加工精度を高めることができる。
さらに、保護部材を剥離してから保護テープを貼着して研削することにより、保護部材の厚さが均一でなくても、研削加工の精度に影響しない。このため、保護部材として、安価な材料を用いることができ、加工コストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ウェーハを示す平面図及び側面図。
【図２】分割方法を示すフロー図。
【図３】保護部材で覆われたウェーハを示す側面視断面図。
【図４】分割溝形成工程を示す側面視断面図。
【図５】分割溝が形成されたウェーハを示す側面視断面図。
【図６】保護テープが貼着されたウェーハを示す側面視断面図。
【図７】研削工程を示す側面視断面図。
【図８】裏面が研削されたウェーハを示す側面視断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に示すウェーハ１０は、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）により形成された基板の表面１１（＋ｚ側の面）に、フォトリソグラフィ技術などにより複数のデバイス１６が形成されている。各デバイス１６は、±ｘ方向に平行なストリート１８と、±ｙ方向に平行なストリート１８とによって格子状に区画された各領域内に形成されている。このストリート１８を分割予定ラインとしてウェーハ１０を複数のチップに分割することにより、１つのデバイス１６を備えたチップが複数形成される。
【００１１】
図２に示すように、ウェーハ１０を複数のチップに分割する分割方法２０は、ウェーハ１０の表面１１の側を覆って保護する表面保護工程２１と、ウェーハ１０の表面１１の側から分割溝を形成する分割溝形成工程２２と、ウェーハ１０の表面１１の側に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程２３と、ウェーハ１０の裏面１２の側を研削する研削工程２４とから構成される。以下、各工程について、詳しく説明する。
【００１２】
（１）表面保護工程
図３に示すように、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂などの液体樹脂を保護部材３０としてウェーハ１０の表面１１の全面に塗布することにより、ウェーハ１０の表面１１を覆う。保護部材３０として液体樹脂を用いることにより、保護部材３０の厚さを容易に調整することができ、保護部材３０の厚さを一定にすることができる。あるいは、バックグラインド（ＢＧ）テープやダイシングテープやＵＶ硬化テープなどの保護テープを保護部材３０としてウェーハ１０の表面１１に貼着することにより、ウェーハ１０の表面１１を覆ってもよい。これにより、ウェーハ１０の表面１１に形成されたデバイス１６が保護部材３０に覆われ、保護される。
【００１３】
（２）分割溝形成工程
図４に示すように、ウェーハ１０の裏面１２の側（−ｚ側）を下にして、切削装置４０の保持テーブル４１の保持面４１１に載置し、ウェーハ１０を保持テーブル４１で保持する。そして、切削手段４２の先端に装着された切削ブレード４９を回転軸４２９を中心として回転させ、ウェーハ１０のストリート１８に沿って切り込ませることにより、ストリート１８に沿って所定の深さ５１の分割溝１９を形成する。
なお、リチウムタンタレートは硬いので、発熱を抑えるため、切削ブレード４９の回転数を、例えば、１００００〜１４０００ｒｐｍと、シリコンを切削する場合（２００００〜３００００ｒｐｍ）よりも遅い回転数とし、切削送り速度も、１０〜２０ｍｍ／ｓと、シリコンを切削する場合（５０〜１００ｍｍ／ｓ）よりも遅い速度として、切削を行う。
このような切削を繰り返すことにより、図５に示すように、すべてのストリート１８について分割溝１９を形成する。
【００１４】
保護部材３０で覆われた表面１１の側から切削ブレード４９を切り込ませるので、ウェーハ１０を切削することにより発生する切削屑が、保護部材３０によって回収される。これにより、切削ブレード４９の目詰まりを防ぐことができ、ウェーハ１０の表面１１の側にむしれなどの加工不良が発生するのを防ぐことができる。
なお、保護部材３０としてＵＶ硬化樹脂やＵＶ硬化テープを使う場合、分割溝形成工程２２は、紫外線が当たらない状態で実行することが好ましい。これにより、保護部材３０が硬化しないので、切削屑を効果的に回収することができる。
【００１５】
（３）保護テープ貼着工程
図６に示すように、例えば、ＢＧテープなどの保護テープ６０をウェーハ１０の表面１１の側に保護部材３０の上から貼着する。あるいは、ウェーハ１０の表面１１から保護部材３０を剥離した上で、改めて、保護テープ６０をウェーハ１０の表面１１の側に貼着してもよい。
【００１６】
特に、保護部材３０としてダイシングテープを使う場合、ダイシングテープは必ずしも厚さが一定ではないので、保護部材３０を剥離したのち保護テープ６０を貼着することが好ましい。これにより、次の研削工程２４で、ダイシングテープの厚さのムラの影響により、研削精度が落ちるのを防ぐことができるので、保護部材３０として安価なダイシングテープを使うことができ、デバイスチップの製造コストを抑えることができる。
【００１７】
これに対し、保護部材３０としてＢＧテープを使う場合、ＢＧテープは厚さがほぼ一定であるため、保護部材３０を剥離する必要はない。保護部材３０として液体樹脂を使う場合も、液体樹脂の厚さを一定とすることができるので、保護部材３０を剥離する必要はない。
【００１８】
また、保護部材３０としてＵＶ硬化樹脂やＵＶ硬化テープを使う場合は、紫外線を照射して保護部材３０を硬化させて剥離したのち保護テープ６０を貼着してもよいし、硬化していない保護部材３０の上から保護テープ６０を貼着してもよい。
【００１９】
（４）研削工程
図７に示すように、ウェーハ１０を表面１１側を下にして、研削装置７０の保持テーブル７１の保持面７１１に載置し、ウェーハ１０を保持テーブル７１で保持する。そして、研削手段７２の先端に装着された研削砥石７９を回転軸７２９を中心として回転させ、保持テーブル７１を回転軸７１９を中心として回転させながら、研削送り手段７３で研削手段７２を移動させて研削砥石７９をウェーハ１０の裏面１２に押し当てて研削する。これにより、ウェーハ１０の裏面１２の側が研削されて、ウェーハ１０が薄化する。
なお、リチウムタンタレートは硬いので、発熱を抑えるため、研削砥石７９の回転数を、シリコン加工時と比べて低回転数とする。また、研削水として、冷水を用いることも効果的である。なお、粗研削、仕上げ研削、磨き研削（ポリグラインド）の３段階に分けて研削する場合、粗研削時や仕上げ研削時には、通常の研削水でもよいが、磨き研削時には、冷水の研削水を使うのが好ましい。これにより、ウェーハ１０の裏面１２側に、むしれなどの加工不良が発生するのを防ぐことができる。
【００２０】
図８に示すように、研削により、ウェーハ１０の厚さ５２が分割溝１９の深さ５１よりも薄くなると、分割溝１９がウェーハ１０の裏面１２の側に露出する。これにより、ウェーハ１０が複数のチップに分割される。
【００２１】
以上のように、ウェーハ１０の表面１１の側を保護部材３０で保護し、その状態で表面１１側から切削して分割溝１９を形成することにより、ウェーハ１０の表面１１側に加工不良が発生するのを防ぐことができるため、デバイスチップ製造の歩留まりを向上することができる。
【符号の説明】
【００２２】
１０  ウェーハ、１１  表面、１２  裏面、１６  デバイス、
１８  ストリート、１９  分割溝、
２０  分割方法、
２１  表面保護工程、２２  分割溝形成工程、２３  保護テープ貼着工程、
２４  研削工程、
３０  保護部材、
４０  切削装置、４１，７１  保持テーブル、４１１，７１１  保持面、
４２９，７１９，７２９  回転軸、
４２  切削手段、４９  切削ブレード、
５１  深さ、５２  厚さ、６０  保護テープ、
７０  研削装置、７２  研削手段、７３  研削送り手段、７９  研削砥石。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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