(57)【要約】      （修正有）【課題】経済的かつ効果的に製造することができる、つなぎ目のない中間転写体を提供する。【解決手段】ポリイミド４、任意要素の導電性要素６、およびペルフルオロポリエーテルホスフェート３の混合物を含有する、中間転写体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド、ペルフルオロポリエーテルホスフェートおよび導電性要素の層を含む、中間転写体。
【請求項２】
前記ペルフルオロポリエーテルホスフェートは、以下の式／構造
【化１】
2015057652.tif 000014
によってあらわされ、式中、ｐ／ｑの比率は、約０．５〜約３であり、ｓは、１または２である、請求項１に記載の中間転写体。
【請求項３】
ポリイミドポリマーおよびペルフルオロポリエーテルホスフェートは、約９９．９９／０．０１〜約９５／５の重量比で存在し、前記ポリイミドは、以下の式／構造
【化２】
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によってあらわされ、式中、ｎは、約２０〜約２００の繰り返しセグメントの数をあらわし、中間転写体は、ヤング弾性率が約４，０００〜約１０，０００ＭＰａである、請求項１に記載の中間転写体。
【請求項４】
前記導電性要素は、カーボンブラック、金属酸化物、ポリアニリンおよびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項１に記載の中間転写体。
【請求項５】
前記ペルフルオロポリエーテルホスフェートは、以下の式／構造
【化３】
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のうち、少なくとも１つによってあらわされるものからなる群から選択される、請求項１に記載の中間転写体。
【請求項６】
前記ペルフルオロポリエーテルホスフェートは、前記ポリイミドのための内部剥離添加剤およびレベリング剤として機能し、前記カーボンブラックのための分散剤として機能し、前記中間転写体は、場合により、ヤング弾性率が約４，０００〜約１０，０００ＭＰａである、請求項１に記載の中間転写体。
【請求項７】
ポリマーまたはポリマーに変換する要素、ペルフルオロポリエーテルホスフェート、導電性要素および溶媒を含む成分の混合物を機械的に混合することを含む、ボールミルによる粉砕を含まず、ロールミルによる粉砕を含まないプロセス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般的に、ポリイミド、任意要素の導電性フィラーおよびペルフルオロポリエーテルホスフェートで構成される中間転写体に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の中間転写体（例えば、ゼログラフィーシステムで現像した画像を転写するために選択される中間転写ベルト）が知られている。例えば、受け入れられないほど弾性率または破断強さが低く、金属基材からの剥離特徴が悪い材料を含む多くの中間転写体が知られているが、主に、費用、原材料の希少性、長い乾燥時間のため、中間転写体を調製するのに費用がかかる。中間転写体を脆くし、現像した画像の受け入れが不十分となり、その後、紙のような基材への現像したゼログラフィー画像の転写が部分的になってしまうという特徴を有する中間転写体も知られている。
【０００３】
中間転写体の調製に関連する欠点は、通常、金属基材の上に別個の剥離層を堆積させ、その後に、剥離層に中間転写体要素を塗布することであり、剥離層があることにより、剥離によって、または機械的なデバイスを用いることによって金属基材から得られた中間転写体を分離することができる。剥離層を使用すると、費用および調製時間が追加され、このような層は、多くの中間転写体の特徴を変えてしまうことがある。
【０００４】
毎分約３０ページ以下を処理する低価格仕様のゼログラフィー機およびプリンターには、通常は、熱可塑性中間転写体が低コストであるため用いられる。しかし、熱可塑性材料（例えば、特定のポリカーボネート、ポリエステルおよびポリアミド）の弾性率の値は、比較的低いことがある（例えば、約１，０００〜１，５００メガパスカル（ＭＰａ））。
【０００５】
さらに、多くの既知の中間転写体を用いると、通常は、剥離添加剤、レベリング添加剤、分散剤といった３つの別個の要素が必要であり、これらの要素によって、プロセスの問題が生じることがあり、また、中間転写体の費用が追加されることがある。
【０００６】
さらに、１つの要素が、剥離添加剤、レベリング剤および分散剤として機能可能な中間転写体が必要である。
【０００７】
さらに、弾性率の測定によって決定されるような優れた破断強さを有し、基材から簡単に剥離可能であり、高いガラス転移温度および改良された安定性を有し、長時間にわたって変形がないか、または最低限である中間転写体が必要である。
【０００８】
さらに、このような中間転写体が調製されるときに選択される多くの基材から迅速に剥離するという特徴を有する中間転写体材料が必要である。
【０００９】
フローコーティングプロセスによって作成することができ、ミルによる粉砕を含まないプロセスによって調製可能な中間転写体を提供するさらに別の必要性がある。
【００１０】
さらに、経済的かつ効果的に製造することができる要素を含み、１つの要素が、剥離添加剤、レベリング剤および分散剤として同時に機能する能力を有する、つなぎ目のない中間転写体が必要である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１１】
ポリイミド、ペルフルオロポリエーテルホスフェートおよび任意要素の導電性要素の層を含む、中間転写体を開示する。
【００１２】
さらに、以下の式／構造
【化１】
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によってあらわされ、式中、ｐ／ｑの比率は、約０．５〜約３であり、ｓは、１または２である、ポリイミド、カーボンブラックおよびペルフルオロポリエーテルホスフェートの単一層の膜を含む中間転写体も開示する。
【００１３】
さらに、支持基材と、その上に、以下の式／構造
【化２】
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によってあらわされるような、ポリイミド、カーボンブラックおよびペルフルオロポリエーテルホスフェートの混合物で構成される層とをこの順序で含み、前記ペルフルオロポリエーテルホスフェートは、前記ポリイミドのための内部剥離添加剤およびレベリング剤として機能し、前記カーボンブラックのための分散剤として機能し、前記中間転写体は、場合により、ヤング弾性率が約７，５００〜約８，０００ＭＰａである、中間転写体を開示する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本開示の１層中間転写体の例示的な実施形態を示す。
【図２】図２は、本開示の２層中間転写体の例示的な実施形態を示す。
【図３】図３は、本開示の３層中間転写体の例示的な実施形態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
開示される中間転写体は、ポリイミドおよびペルフルオロポリエーテルホスフェートの混合物で構成されていてもよく、組成物自体が、金属基材（例えば、ステンレス鋼）から剥離し、金属基材上の外側剥離層を省くことができる。したがって、開示されるコーティング混合物は、例えば、ポリイミドを含有する中間転写体混合物のためにたった１つの要素のみが必要であるため、費用対効果が高い。
【００１６】
図１に、ペルフルオロポリエーテルホスフェート３、ポリイミド４、任意要素のシロキサンポリマー５および任意要素の導電性要素６で構成される層２を含む中間転写体を示す。
【００１７】
図２に、ペルフルオロポリエーテルホスフェート８、ポリイミド９、任意要素のシロキサンポリマー１０および任意要素の導電性要素１１を含む底部層７と、剥離要素１４を含む任意要素の上部または外側トナー剥離層１３とを含む、２層中間転写体を示す。
【００１８】
図３に、支持基材１５と、ペルフルオロポリエーテルホスフェート１７、ポリイミド１８、任意要素のシロキサンポリマー１９および任意要素の導電性要素２１を含むその上の層１６と、剥離要素２４を含む任意要素の剥離層２３とを含む、３層中間転写体を示す。
【００１９】
（ポリイミド）
本明細書に示す中間転写体混合物のために選択されるポリイミドの例は、ポリアミド酸のポリイミド前駆体から作成することができ、ポリアミド酸のポリイミド前駆体としては、ピロメリット酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸、ピロメリット酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリン／フェニレンジアミンのポリアミド酸など、およびこれらの混合物のいずれかが挙げられる。加熱によって硬化させた後、得られるポリイミドとしては、ピロメリット酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリイミド、ピロメリット酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミド、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリイミド、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリン／フェニレンジアミンのポリイミド、およびこれらの混合物が挙げられる。
【００２０】
選択されるピロメリット酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸の市販例としては、ＰＹＲＥ−ＭＬ（登録商標）ＲＣ−５０１９（Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）中、約１５〜１６重量％）、ＲＣ−５０５７（ＮＭＰ／芳香族炭化水素＝８０／２０中、約１４．５〜１５．５重量％）およびＲＣ−５０８３（ＮＭＰ／ＤＭＡｃ＝１５／８５中、約１８〜１９重量％）（これらはすべて、Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｓｕｍｍｉｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｒｐ．、パーリン、ＮＪ製）；ＦＵＪＩＦＩＬＭ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｕ．Ｓ．Ａ．，Ｉｎｃ．から市販されるＤＵＲＩＭＩＤＥ（登録商標）１００が挙げられる。
【００２１】
ビフェニルテトラカルボン酸無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸の例としては、Ｕ−ＶＡＲＮＩＳＨ（登録商標）ＡおよびＳ（ＮＭＰ中、約２０重量％）（両方ともＵＢＥ  Ａｍｅｒｉｃａ  Ｉｎｃ．、ニューヨーク、ＮＹから入手可能）、ＢＰＤＡ樹脂（ＮＭＰ中、約１６．８重量％）（Ｋａｎｅｋａ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ＴＸ）から入手可能）、ＰＩ−２６１０（ＮＭＰ中、約１０．５重量％）およびＰＩ−２６１１（ＮＭＰ中、約１３．５重量％）（両方ともＨＤ  ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ、パーリン、ＮＪから入手可能）が挙げられる。
【００２２】
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸の例としては、ＲＰ４６およびＲＰ５０（ＮＭＰ中、約１８重量％）（両方ともＵｎｉｔｅｃｈ  Ｃｏｒｐ．、ハンプトン、ＶＡから入手可能）が挙げられる。
【００２３】
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリン／フェニレンジアミンのポリアミド酸の例は、ＰＩ−２５２５（ＮＭＰ中、約２５重量％）、ＰＩ−２５７４（ＮＭＰ中、約２５重量％）、ＰＩ−２５５５（ＮＭＰ／芳香族炭化水素＝８０／２０中、約１９重量％）およびＰＩ−２５５６（ＮＭＰ／芳香族炭化水素／プロピレングリコールメチルエーテル＝７０／１５／１５中、約１５重量％）（すべてＨＤ  ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ、パーリン、ＮＪから入手可能）が挙げられる。
【００２４】
さらに具体的には、ポリイミドを作成するために選択可能なポリアミド酸またはポリアミド酸エステルの例は、酸二無水物とジアミンの反応によって調製される。選択される適切な酸二無水物としては、芳香族酸二無水物および芳香族テトラカルボン酸二無水物、例えば、９，９−ビス（トリフルオロメチル）キサンテン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン酸二無水物、２，２−ビス（（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン酸二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシ−２，５，６−トリフルオロフェノキシ）オクタフルオロビフェニル酸二無水物、３，３’，４，４’−テトラカルボキシビフェニル酸二無水物、３，３’，４，４’−テトラカルボキシベンゾフェノン酸二無水物、ジ−（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル）エーテル酸二無水物、ジ−（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル）スルフィド酸二無水物、ジ−（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン酸二無水物、ジ−（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル酸二無水物、１，２，４，５−テトラカルボキシベンゼン酸二無水物、１，２，４−トリカルボキシベンゼン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４−４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル酸二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エーテル酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン酸二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン  ２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサクロロプロパン酸二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン酸二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン酸二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン酸二無水物、４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、４，４’−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、４，４’−ジフェニルスルフィドジオキシビス（４−フタ���酸）二無水物、４，４’−ジフェニルスルホンジオキシビス（４−フタル酸）二無水物、メチレンビス（４−フェニレンオキシ−４−フタル酸）二無水物、エチリデンビス（４−フェニレンオキシ−４−フタル酸）二無水物、イソプロピリデンビス（４−フェニレンオキシ−４−フタル酸）二無水物、ヘキサフルオロイソプロピリデンビス（４−フェニレンオキシ−４−フタル酸）二無水物などが挙げられる。
【００２５】
ポリアミド酸の調製に用いるのに適した例示的なジアミンとしては、４，４’−ビス−（ｍ−アミノフェノキシ）−ビフェニル、４，４’−ビス−（ｍ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルフィド、４，４’−ビス−（ｍ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルホン、４，４’−ビス−（ｐ−アミノフェノキシ）−ベンゾフェノン、４，４’−ビス−（ｐ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルフィド、４，４’−ビス−（ｐ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−アゾベンゼン、４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−ｐ−ターフェニル、１，３−ビス−（γ−アミノプロピル）−テトラメチル−ジシロキサン、１，６−ジアミノヘキサン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ジアミノベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ジアミノベンゼン、４，４’−ジアミノ−２，２’，３，３’，５，５’，６，６’−オクタフルオロ−ビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，３，３’，５，５’，６，６’−オクタフルオロジフェニルエーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）−フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，１−ジ（ｐ−アミノフェニル）エタン、２，２−ジ（ｐ−アミノフェニル）プロパンおよび２，２−ジ（ｐ−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンなどおよびこれらの混合物が挙げられる。
【００２６】
酸二無水物およびジアミンは、例えば、約２０：８０〜約８０：２０の重量比、約６０／４０〜約４０／６０の重量比、約５０：５０の重量比で選択される。
【００２７】
開示される中間転写体層の混合物のために選択されるポリイミドの例は、以下の式／構造
【化３】
2015057652.tif 000005
およびこれらの混合物のうち、少なくとも１つによってあらわされ、式中、ｎは、繰り返しセグメントの数をあらわし、例えば、約５〜約３，０００、約５０〜約２，０００、約５０〜約１，５００、約２００〜約１，２００、約１，０００〜約２，０００、約１，２００〜約１，８００、または約２０〜約２００である。
【００２８】
（ペルフルオロポリエーテルホスフェート）
開示される中間転写体のために選択されるペルフルオロポリエーテルホスフェートの例は、ポリペルフルオロエトキシメトキシジフルオロエチルポリ（エチレングリコール）ホスフェート、ペルフルオロポリエーテル酸ホスフェート、ペルフルオロポリエーテルポリ（エチレングリコール）ホスフェート、ジリン酸、還元型の重合した酸化テトラフルオロエチレンのエトキシル化還元エチルエステルを含むポリマー、およびこれらの混合物である。
【００２９】
カーボンブラックのような導電性要素が存在するとき、そのための分散剤として機能することが可能であり、開示する混合物のためのレベリング剤および剥離添加剤として機能することが可能なペルフルオロポリエーテルホスフェートは、以下の式／構造
【化４】
2015057652.tif 000006
によってあらわすことができ、式中、ｓは、基の数をあらわし、例えば、１または２であり、ｐ／ｑは、それぞれのセグメントの比率をあらわし、比率は、例えば、選択するペルフルオロポリエーテルホスフェートの量によって変動してもよく、ｐ／ｑ比率の例は、約０．５〜約３、約０．７〜約１、約０．８〜約２．５、または約０．５〜約０．８である。いくつかの実施形態では、ｐの値は、例えば、約６〜約１２であってもよく、ｑの値は、例えば、約３〜約１１であってもよい。
【００３０】
開示する中間転写体混合物のために選択されるペルフルオロポリエーテルホスフェートの具体例は、以下の構造／式
【化５】
2015057652.tif 000007
およびこれらの混合物によってあらわされるものからなる群から選択されてもよい。
【００３１】
開示する中間転写体混合物のために選択され、本明細書に示される式／構造によって包含されるペルフルオロポリエーテルホスフェートのなおさらなる具体例としては、ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｆ１０（平均分子量＝２，４００〜３，１００）およびＦＯＭＢＬＩＮ（登録商標）ＨＣ／Ｐ２−１０００（平均分子量＝２，５００）が挙げられ、両方ともＳｏｌｖａｙ  Ｓｏｌｅｘｉｓから入手可能である。
【００３２】
種々の量、例えば、約０．０１重量％〜約５重量％（固体全体の）、約０．１〜約１重量％、約０．１〜約０．９重量％、約０．１〜約１．５重量％、約０．０３〜約０．４重量％、約０．０３〜約０．１重量％、約０．０１〜約０．５重量％、約０．０１〜約０．０５重量％、約０．０１〜約５重量％、または約０．６重量％以下のペルフルオロポリエーテルホスフェートを中間転写体組成物のために選択することができる。いくつかの実施形態では、ポリイミドポリマーおよびペルフルオロポリエーテルホスフェートの中間転写体組成物は、重量比で、約９９．９９／０．０１〜約９５／５で存在し、ポリイミド／導電性要素／ペルフルオロポリエーテルホスフェートの比率は、約５０／４９．９９／０．０１〜約９４．９／５／０．１または約９４．９／０．１１／５である。
【００３３】
ある具体的な開示される中間転写体コーティングは、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミド、導電性要素および本明細書に示される溶媒中で調製された、開示するペルフルオロポリエーテルホスフェートの混合物を固形分約１０〜約２０重量％で含む。
【００３４】
開示するポリイミド／ペルフルオロポリエーテルホスフェートを含有する混合物は、例えば、ヤング弾性率が、約４，０００〜約１０，０００ＭＰａ、約５，０００〜約１０，０００ＭＰａ、約６，５００〜約７，５００ＭＰａ、約６，０００〜約１０，０００ＭＰａ、約７，８００〜約７，９００ＭＰａおよび約７，５００〜約８，０００ＭＰａであり、分解開始温度が、約１５０℃より高く、約４００℃〜約６５０℃、約５００℃〜約６４０℃、約６００℃〜約６３０℃、約１６０℃〜約４００℃および約１７０℃〜約３５０℃を含む。
【００３５】
開示するガラス転移温度は、多くの既知の方法によって、さらに具体的には、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって決定することができ、開示する分子量、例えば、Ｍｗ（重量平均）およびＭｎ（数平均）について、多くの既知の方法によって、さらに具体的には、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定することができる。
【００３６】
ペルフルオロポリエーテルホスフェートは、３種類の異なる物質を利用するのとは対照的に、同時に、剥離剤または添加剤、レベリング剤および分散剤として機能する能力があり、ポリイミドおよび任意要素の要素を含有するコーティング溶液と相溶性である。さらに、得られたポリイミド／ペルフルオロポリエーテルホスフェートを含有する混合物または組成物は、最終的な硬化の後、ステンレス鋼のような金属基材から自己剥離し、厚い平滑なポリイミド／導電性要素が存在する場合、これらから自己剥離し、ペルフルオロポリエーテルホスフェート組成物中間転写体を得ることができる。
【００３７】
（任意要素の導電性要素またはフィラー）
開示する中間転写体は、場合により、例えば、中間転写体の導電性を変え、調節するために、１種類以上の導電性要素またはフィラーを含んでいてもよい。中間転写体が１層構造である場合、導電性フィラーが、本明細書に開示するペルフルオロポリエーテルホスフェートを含有する混合物中に含まれてもよい。しかし、中間転写体が多層構造である場合、導電性フィラーが、中間転写体の１つ以上の層（例えば、支持基材、ポリマー層、またはこれらにコーティングされたこれらの混合物に、または、支持基材と、存在する場合には剥離層を含むポリマー層との両方）に含まれていてもよい。例えば、適切なフィラーとしては、カーボンブラック、金属酸化物、ポリアニリン、グラファイト、アセチレンブラック、フッ素化カーボンブラック、他の既知の適切なフィラーおよびこれらの混合物が挙げられる。
【００３８】
本明細書に示す中間転写体のために選択可能なカーボンブラックフィラーの例としては、Ｅｖｏｎｉｋ−Ｄｅｇｕｓｓａから入手可能なスペシャルブラック４（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝１８０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝１．８ｍｌ／ｇ、一次粒子径＝２５ナノメートル）、スペシャルブラック５（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝２４０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝１．４１ｍｌ／ｇ、一次粒子径＝２０ナノメートル）、カラーブラックＦＷ１（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝３２０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝２．８９ｍｌ／ｇ、一次粒子径＝１３ナノメートル）、カラーブラックＦＷ２（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝４６０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝４．８２ｍｌ／ｇ、一次粒子径＝１３ナノメートル）、カラーブラックＦＷ２００（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝４６０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝４．６ｍｌ／ｇ、一次粒子径＝１３ナノメートル）（すべてＥｖｏｎｉｋ−Ｄｅｇｕｓｓａから入手可能）；ＶＵＬＣＡＮ（登録商標）カーボンブラック、ＲＥＧＡＬ（登録商標）カーボンブラック、ＭＯＮＡＲＣＨ（登録商標）カーボンブラックおよびＢＬＡＣＫ  ＰＥＡＲＬＳ（登録商標）カーボンブラック（Ｃａｂｏｔ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能）が挙げられる。導電性カーボンブラックの具体例は、ＢＬＡＣＫ  ＰＥＡＲＬＳ（登録商標）１０００（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝３４３ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝１．０５ｍｌ／ｇ）、８８０（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝２４０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝１．０６ｍｌ／ｇ）、８００（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝２３０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝０．６８ｍｌ／ｇ）、Ｌ（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝１３８ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝０．６１ｍｌ／ｇ）、５７０（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝１１０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝１．１４ｍｌ／ｇ）、１７０（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝３５ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝１．２２ｍｌ／ｇ）、ＶＵＬＣＡＮ（登録商標）ＸＣ７２（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝２５４ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝１．７６ｍｌ／ｇ）、ＸＣ７２Ｒ（ＶＵＬＣＡＮ（登録商標）ＸＣ７２の綿状形態）、ＸＣ６０５、ＸＣ３０５、ＲＥＧＡＬ（登録商標）６６０（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝１１２ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝０．５９ｍｌ／ｇ）、４００（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝９６ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝０．６９ｍｌ／ｇ）、３３０（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝９４ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝０．７１ｍｌ／ｇ）、ＭＯＮＡＲＣＨ（登録商標）８８０（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝２２０ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝１．０５ｍｌ／ｇ、一次粒子径＝１６ナノメートル）および１０００（Ｂ．Ｅ．Ｔ．表面積＝３４３ｍ２／ｇ、ＤＢＰ吸収量＝１．０５ｍｌ／ｇ、一次粒子径＝１６ナノメートル）；Ｏｒｉｏｎから入手可能なチャンネルスペシャルカーボンブラック４およびチャンネルスペシャルカーボンブラック５、Ｅｖｏｎｉｋ−Ｄｅｇｕｓｓａから入手可能なチャンネルカーボンブラックである。本明細書に具体的に開示されていない他の既知の適切なカーボンブラックは、本明細書に開示する中間転写体のためのフィラーまたは導電性要素として選択されてもよい。
【００３９】
中間転写体に組み込むために選択可能なポリアニリンフィラーの例は、ＰＡＮＩＰＯＬ（商標）Ｆ（Ｐａｎｉｐｏｌ  Ｏｙ、フィンランドから市販される）；および既知のリグノスルホン酸が架橋したポリアニリンである。これらのポリアニリンは、通常は、例えば、約０．５〜約５ミクロン；約１．１〜約２．３ミクロン、または約１．５〜約１．９ミクロンの比較的小さな粒径直径を有する。
【００４０】
開示する中間転写体のために選択可能な金属酸化物フィラーとしては、例えば、酸化スズ、アンチモンがドープされた酸化スズ、二酸化アンチモン、二酸化チタン、酸化インジウム、酸化亜鉛、インジウムがドープされた三酸化スズ、インジウムスズ酸化物および酸化チタンが挙げられる。
【００４１】
適切なアンチモンがドープされた酸化スズフィラーとしては、不活性コア粒子にコーティングされた、アンチモンがドープされた酸化スズ、例えば、ＺＥＬＥＣ（登録商標）ＥＣＰ−Ｓ、ＭおよびＴ（ＤｕＰｏｎｔ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ、Ｊａｃｋｓｏｎ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ、ディープウォーター、Ｎ．Ｊ．から入手可能）およびこれらのアンチモンがドープされたコアを含まない酸化スズ、例えば、ＺＥＬＥＣ（登録商標）ＥＣＰ−３００５−ＸＣおよびＺＥＬＥＣ（登録商標）ＥＣＰ−３０１０−ＸＣ（ＤｕＰｏｎｔ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ、Ｊａｃｋｓｏｎ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ、ディープウォーター、Ｎ．Ｊ．から入手可能）が挙げられる。コア粒子は、マイカ、ＴｉＯ２、または中空コアまたは中身が詰まったコアを有する針状粒子であってもよい。
【００４２】
アンチモンがドープされた酸化スズフィラーのＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔまたはＤｕＰｏｎｔ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから市販される例は、ＺＥＬＥＣ（登録商標）ＥＣＰ  １６１０−Ｓ、２６１０−Ｓ、３６１０−Ｓ、１７０３−Ｓ、２７０３−Ｓ、１４１０−Ｍ、３００５−ＸＣ、３０１０−ＸＣ、１４１０−Ｔ、３４１０−Ｔ、Ｓ−Ｘ１、針状の中空シェルを含むＺＥＬＥＣ（登録商標）ＥＣＰ粉末、等軸型二酸化チタンコア製品（ＺＥＬＥＣ（登録商標）ＥＣＰ−Ｔ）および平板形状のマイカコア製品（ＺＥＬＥＣ（登録商標）ＥＣＰ−Ｍ）である。
【００４３】
シリカシェルまたはシリカ系粒子の表面に、アンチモンがドープされた酸化スズの薄層を密に積層することによって、アンチモンがドープされた酸化スズ粒子を調製することができ、このとき、シェルは、コア粒子に堆積したものである。さらに、アンチモンがドープされた酸化スズ粒子は、十分な透明性を与えるのに十分に微細な大きさである。シリカは、中空シェルであってもよく、または、不活性コア表面に積層して中身が詰まった構造を形成してもよい。
【００４４】
存在する場合、フィラーは、例えば、フィラーが含まれる固体成分の合計を基準として、約０．１〜約５０重量％、約１〜約６０重量％、約１〜約４０重量％、約３〜約４０重量％、約４〜約３０重量％、約１０〜約３０％、約１０〜約２５重量％、約５〜約３０重量％、約１５〜約２０重量％、または約５〜約２０重量％の量になるように選択することができる。
【００４５】
（任意要素のポリシロキサンポリマー）
開示される中間転写体混合物は、一般的に、ポリシロキサンポリマーを含んでいてもよい。本明細書に開示する中間転写体混合物のために選択されるポリシロキサンポリマーの例としては、既知の適切なポリシロキサン、例えば、ＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌから、ＢＹＫ（登録商標）３３３、３３０（メトキシプロピルアセテート中、約５１重量％）および３４４（比率８０／２０のキシレン／イソブタノール中、約５２．３重量％）として市販される、ポリエーテルとポリジメチルシロキサンのコポリマー；ＢＹＫ（登録商標）−ＳＩＬＣＬＥＡＮ  ３７１０および３７２０（メトキシプロパノール中、約２５重量％）；ＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌから、ＢＹＫ（登録商標）３１０（キシレン中、約２５重量％）および３７０（比率７５／１１／７／７のキシレン／アルキルベンゼン／シクロヘキサノン／モノフェニルグリコール中、約２５重量％）として市販される、ポリエステルとポリジメチルシロキサンのコポリマー；ＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌから、ＢＹＫ（登録商標）−ＳＩＬＣＬＥＡＮ  ３７００（メトキシプロピルアセテート中、約２５重量％）として市販される、ポリアクリレートとポリジメチルシロキサンのコポリマー；ＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌから、ＢＹＫ（登録商標）３７５（ジ−プロピレングリコールモノメチルエーテル中、約２５重量％）として市販される、ポリエステルポリエーテルとポリジメチルシロキサンのコポリマー、およびこれらの混合物が挙げられる。
【００４６】
ポリシロキサンポリマー、またはそのコポリマーが、開示するコーティング組成物およびその中間転写体中に、存在する固体要素または成分の合計重量を基準として、例えば、約０．１〜約１０重量％、約０．０１〜約１重量％、約０．０５〜約１重量％、約０．０５〜約０．５重量％、約０．１〜約０．５重量％、約０．２〜約０．５重量％、または約０．１〜約０．３重量％の量になるように含まれていてもよい。
【００４７】
（任意要素の支持基材）
所望な場合、中間転写体中に、例えば、開示するペルフルオロポリエーテルホスフェートを含む混合物層の下に、支持基材が含まれていてもよい。中間転写体に向上した剛性または強度を付与するために、支持基材が含まれてもよい。
【００４８】
開示するペルフルオロポリエーテルホスフェートを含有するコーティング分散物を、種々の適切な支持基材材料に塗布し、二重層中間転写体を作成することができる。例示的な支持基材材料としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、これらの混合物などが挙げられる。
【００４９】
さらに具体的には、中間転写体支持基材の例は、既知の低温で迅速に硬化するポリイミドポリマーを含むポリイミドであり、例えば、ＶＴＥＣ（商標）ＰＩ  １３８８、０８０−０５１、８５１、３０２、２０３、２０１およびＰＥＴＩ−５（すべて、Ｒｉｃｈａｒｄ  Ｂｌａｉｎｅ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、リーディング、ＰＡ．から入手可能）、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどである。熱硬化性ポリイミドは、約１８０℃〜約２６０℃の温度で短い時間で、例えば、約１０〜約１２０分、または約２０〜約６０分で硬化させることができ、一般的に、数平均分子量は、約５，０００〜約５００，０００または約１０，０００〜約１００，０００であり、重量平均分子量は、約５０，０００〜約５，０００，０００、または約１００，０００〜約１，０００，０００である。さらに、支持基材の場合、３００℃より高い温度で硬化させることが可能な熱硬化性ポリイミド、例えば、ＰＹＲＥ  Ｍ．Ｌ．（登録商標）ＲＣ−５０１９、ＲＣ  ５０５７、ＲＣ−５０６９、ＲＣ−５０９７、ＲＣ−５０５３およびＲＫ−６９２（すべてＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｓｕｍｍｉｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、パーリン、ＮＪから市販される）；ＲＰ−４６およびＲＰ−５０（両方ともＵｎｉｔｅｃｈ  ＬＬＣ、ハンプトン、ＶＡから市販される）；ＤＵＲＩＭＩＤＥ（登録商標）１００（ＦＵＪＩＦＩＬＭ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｕ．Ｓ．Ａ．，Ｉｎｃ．、ノースキングストン、ＲＩから市販される）；およびＫＡＰＴＯＮ（登録商標）ＨＮ、ＶＮおよびＦＮ（すべてＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ、ウィルミントン、ＤＥから市販される）が選択可能である。
【００５０】
本明細書に開示する中間転写体のための支持基材として選択可能なポリアミドイミドの例は、ＶＹＬＯＭＡＸ（登録商標）ＨＲ−１１ＮＮ（Ｎ−メチルピロリドン中、１５重量％溶液、Ｔｇ＝３００℃およびＭｗ＝４５，０００）、ＨＲ−１２Ｎ２（Ｎ−メチルピロリドン／キシレン／メチルエチルケトン＝５０／３５／１５中、３０重量％溶液、Ｔｇ＝２５５℃およびＭｗ＝８，０００）、ＨＲ−１３ＮＸ（Ｎ−メチルピロリドン／キシレン＝６７／３３中、３０重量％溶液、Ｔｇ＝２８０℃およびＭｗ＝１０，０００）、ＨＲ−１５ＥＴ（エタノール／トルエン＝５０／５０中、２５重量％溶液、Ｔｇ＝２６０℃およびＭｗ＝１０，０００）、ＨＲ−１６ＮＮ（Ｎ−メチルピロリドン中、１４重量％溶液、Ｔｇ＝３２０℃およびＭｗ＝１００，０００）（すべてＴｏｙｏｂｏ  Ｃｏｍｐａｎｙ  ｏｆ  Ｊａｐａｎから市販）およびＴＯＲＬＯＮ（登録商標）ＡＩ−１０（Ｔｇ＝２７２℃）（Ｓｏｌｖａｙ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ，ＬＬＣ、アルファレッタ、ＧＡから市販）である。
【００５１】
本明細書に開示する中間転写体のために選択可能なポリエーテルイミド支持基材の具体例は、ＵＬＴＥＭ（登録商標）１０００（Ｔｇ＝２１０℃）、１０１０（Ｔｇ＝２１７℃）、１１００（Ｔｇ＝２１７℃）、１２８５、２１００（Ｔｇ＝２１７℃）、２２００（Ｔｇ＝２１７℃）、２２１０（Ｔｇ＝２１７℃）、２２１２（Ｔｇ＝２１７℃）、２３００（Ｔｇ＝２１７℃）、２３１０（Ｔｇ＝２１７℃）、２３１２（Ｔｇ＝２１７℃）、２３１３（Ｔｇ＝２１７℃）、２４００（Ｔｇ＝２１７℃）、２４１０（Ｔｇ＝２１７℃）、３４５１（Ｔｇ＝２１７℃）、３４５２（Ｔｇ＝２１７℃）、４０００（Ｔｇ＝２１７℃）、４００１（Ｔｇ＝２１７℃）、４００２（Ｔｇ＝２１７℃）、４２１１（Ｔｇ＝２１７℃）、８０１５、９０１１（Ｔｇ＝２１７℃）、９０７５および９０７６であり、すべてＳａｂｉｃ  Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ  Ｐｌａｓｔｉｃｓから市販される。
【００５２】
（任意要素の剥離層）
所望な場合、任意要素の剥離層が、中間転写体中に、例えば、開示するペルフルオロポリエーテルホスフェート混合物を含有する層の上の層構造で含まれていてもよい。トナーを洗浄し、光伝導体から中間転写体へのさらなる現像画像の転写効率を補助するために、剥離層が含まれていてもよい。
【００５３】
剥離層が選択される場合、剥離層は、任意の望ましく適切な厚みを有していてもよい。例えば、剥離層は、厚みが約１〜約１００ミクロン、約１０〜約７５ミクロン、または約２０〜約５０ミクロンであってもよい。
【００５４】
任意要素の剥離層は、フッ素化エチレンプロピレンコポリマー（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフルオロアルコキシポリテトラフルオロエチレン（ＰＦＡ  ＴＥＦＬＯＮ（登録商標））および他のＴＥＦＬＯＮ（登録商標）に似た材料を含む、ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）に似た材料；シリコーン材料、例えば、フルオロシリコーンおよびシリコーンゴム、例えば、Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｒｕｂｂｅｒ  ５５２（Ｓａｍｐｓｏｎ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ、リッチモンド、Ｖａ．から入手可能）、ポリジメチルシロキサン／ジブチルスズジアセテート（１００グラムのポリジメチルシロキサンゴムあたり、ＤＢＴＤＡが０．４５グラムの混合物、分子量ＭＷは約３，５００）；およびフルオロエラストマー、例えば、ＶＩＴＯＮ（登録商標）として入手可能なもの、例えば、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレンおよびテトラフルオロエチレンのコポリマーおよびターポリマー（ＶＩＴＯＮ（登録商標）Ａ、Ｅ、Ｅ６０Ｃ、Ｅ４５、Ｅ４３０、Ｂ９１０、ＧＨ、Ｂ５０およびＧＦのような種々の名称で商業的に知られている）を含んでいてもよい。ＶＩＴＯＮ（登録商標）という名称は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ，Ｉｎｃ．の商標である。２つの既知のフルオロエラストマーは、（１）ＶＩＴＯＮ（登録商標）Ａとして商業的に知られる、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレンおよびテトラフルオロエチレンのコポリマー型；（２）ＶＩＴＯＮ（登録商標）Ｂとして商業的に知られる、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレンおよびテトラフルオロエチレンのターポリマー型；および（３）３５モルパーセントのフッ化ビニリデンと、３４モルパーセントのヘキサフルオロプロピレンと、２９モルパーセントのテトラフルオロエチレンと、２パーセントのキュアサイトモノマーとを含む、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレンおよびキュアサイトモノマーのテトラポリマー型、例えば、ＶＩＴＯＮ（登録商標）ＧＦで構成される。キュアサイトモノマーは、ＤｕＰｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ，Ｉｎｃ．から入手可能なもの、例えば、４−ブロモペルフルオロブテン−１、１，１−ジヒドロ−４−ブロモペルフルオロブテン−１、３−ブロモペルフルオロプロペン−１、１，１−ジヒドロ−３−ブロモペルフルオロプロペン−１、または任意の他の適切な既知の市販キュアサイトモノマーから選択することができる。
【００５５】
（中間転写体の調製）
開示する中間転写体コーティング分散物は、多くの既知のプロセスによって調製することができる。開示するコーティング組成物を調製するための１方法は、機械的な攪拌を含み、ボールミルによる粉砕を含まず、ペルフルオロポリエーテルホスフェート剥離添加剤／レベリング剤／分散剤を、最初に、ポリアミド酸を乱さずに、カーボンブラックのような導電性要素および溶媒と混合することができる。その後、得られた混合物にポリアミド酸を加えてもよい。
【００５６】
さらに具体的には、開示する中間転写コーティング、例えば、中間転写ベルト（ＩＴＢ）分散混合物を、以下のスキームにしたがって調製することができ、Ｓｏｌｖａｙ  Ｓｏｌｅｘｉｓから入手可能な、開示する溶媒（例えばＮＭＰ）中に含まれるカーボンブラック、ペルフルオロポリエーテルホスフェートを組み合わせた剥離添加剤／レベリング剤／分散剤の混合物を攪拌し、そのスラリーを作成することができる。その後、作成したスラリーにポリアミド酸を加え、その後、攪拌してもよく、ポリアミド酸／カーボンブラック／ペルフルオロポリエーテル／ＮＭＰコーティング分散物を得て、次いで、分散物を濾過してもよい。
【化６】
2015057652.tif 000008
【００５７】
次いで、上述のように調製した最終的な中間体転写ベルト（ＩＴＢ）液体コーティング分散混合物を、ステンレス鋼基材、アルミニウム、ニッケル、銅およびこれらのアロイのような金属基材、およびガラス板にフローコーティングし、その後、例えば、約５０℃〜約７５℃で約２５〜約３５分加熱し、その後、約１８０℃〜約１９５℃で約２５〜約３５分加熱し、次いで、約３００℃〜約３２５℃で約５０分〜約６５分さらに加熱することによって硬化させてもよい。平坦な形状を有し、乾燥させ、室温（約２２℃〜約２５℃）まで冷却したときに湾曲せず、なんら外部処理の助けを借りることなく、金属基材から簡単に剥離するポリイミド中間転写体膜が得られる。すなわち、得られた中間転写体膜は、例えば、約１〜約１５秒、約１〜約１０秒、約５〜約１５秒、約５〜約１０秒、または約１秒以内で、なんら外部処理の助けを借りることなく、金属基材（例えば、ステンレス鋼基材）からすぐに剥離するか、または自己剥離する。さらに、効率的かつ経済的に作られた中間転写体膜は、金属基材から完全に（例えば、約９０〜約１００％、または約９５〜約９９％）分離し、剥離材料および別個の剥離層を省くことができる。
【００５８】
自己剥離する開示された中間転写体膜コーティング分散混合物を、中間転写体として選択することができ、または得られた膜を、液体スプレーコーティング、浸漬コーティング、巻き線によるロッドコーティング、流動床コーティング、粉末コーティング、静電噴霧、音波による噴霧、ブレードコーティング、成型、ラミネート加工などによって、本明細書に示す任意要素の支持基材にコーティングすることができる。非導電性または導電性の適切な材料を用い、任意要素の支持基材を種々の形状（例えば、ベルトまたは膜）で作成することができ、中間転写体の厚みは、例えば、約３０〜約１，０００ミクロン、約１００〜約８００ミクロン、約１５０〜約５００ミクロン、約１００〜約１２５ミクロン、または約７５〜約８０ミクロンである。いくつかの実施形態では、硬化させた後の中間転写膜コーティング混合物は、厚みが、例えば、約３０〜約４００ミクロン、約１５〜約１５０ミクロン、約２０〜約１００ミクロン、約５０〜約２００ミクロン、約７０〜約１５０ミクロン、または約２５〜約７５ミクロンであってもよい。
【００５９】
ポリイミド／ペルフルオロポリエーテルホスフェートを含有するコーティング混合物中に、溶媒が含まれていてもよい。選択される溶媒の例は、例えば、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、塩化メチレンおよびこれらの混合物であり、溶媒は、例えば、コーティング混合物の要素の量を基準として、約７０重量％〜約９５重量％、または８０重量％〜約９０重量％の量になるように選択される。
【００６０】
（比較例１）
ポリアミド酸のコーティング分散物が調製され、加熱によって硬化させた後、ポリアミド酸は、以下の式／構造
【化７】
2015057652.tif 000009
を有するビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミドに変換され、式中、ｎは約３０である。
【００６１】
さらに具体的には、Ｏｒｉｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能なＳｐｅｃｉａｌ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｂｌａｃｋ  ４、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）（固形分が約１８重量％）、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸およびレベリング剤ＮＯＶＥＣ（商標）ＦＣ−４４３２、３Ｍから入手可能なフルオロ界面活性剤の混合物を与えることによって、中間転写コーティング分散物を調製し、この混合物を攪拌し、Ａｔｔｒｉｔｏｒ研磨ミルによって、２ミリメートルのステンレス鋼ショットを用いて１８時間ボールミル粉砕した。ＮＭＰに分散した、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸／カーボンブラック／レベリング剤のコーティング分散物を得て、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸と、カーボンブラックと、レベリング剤との重量比は、８８．８／１１／０．２であり、２０ミクロンのナイロン布フィルターで分散物を濾過した。
【００６２】
上述のように調製した液体コーティング分散物を、ステンレス鋼基材にフローコーティングし、その後、７５℃で３０分、１９０℃で３０分、３２０℃で６０分硬化させた。得られたポリイミドを含有する中間転写体（厚みが５０ミクロン）は、水に約２ヶ月間浸した後でなければステンレス鋼基材から剥離しなかった。
【００６３】
分散物のカーボンブラックの粒径は、ＭＡＬＶＥＲＮ  ＨＰＰＳ５００１動的光散乱装置を用い、約１５０ナノメートルであると測定され、粒度分布は狭かった。
【００６４】
（比較例２）
ポリアミド酸のコーティング分散物が調製され、加熱によって硬化させた後、ポリアミド酸は、以下の式／構造
【化８】
2015057652.tif 000010
のビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミドに変換され、式中、ｎは約３０である。
【００６５】
さらに具体的には、Ｏｒｉｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能なＳｐｅｃｉａｌ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｂｌａｃｋ  ４、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）溶媒、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸およびレベリング剤ＮＯＶＥＣ（商標）ＦＣ−４４３２、３Ｍから入手可能なフルオロ界面活性剤の混合物（固形分が約１８重量％）を与えることによって、中間転写コーティング分散物を調製し、この混合物を約２００ｒｐｍの速度で４８時間、機械的に攪拌した。ＮＭＰに含まれる、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸／カーボンブラック／レベリング剤のコーティング分散物を得て、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸と、カーボンブラックと、レベリング剤との重量比は、８８．８／１１／０．２であり、分散物は、分散物中に非常に大きな粒径のものが存在するため、２０ミクロンのナイロン布フィルターで効果的に濾過することができなかった。
【００６６】
（実施例Ｉ）
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸を含むコーティング分散物が調製され、加熱によって硬化させた後、ポリアミド酸は、以下の式／構造
【化９】
2015057652.tif 000011
のビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミドに変換され、式中、ｎは約３０である。
【００６７】
ミルによる粉砕を用いない場合、以下のスキームにしたがい、中間転写コーティング分散物を調製し、Ｏｒｉｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能なＳｐｅｃｉａｌ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｂｌａｃｋ  ４、ペルフルオロポリエーテルホスフェート剥離添加剤／レベリング剤／分散剤ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｆ１０（重量平均分子量が約２，４００〜約３，１００、Ｓｏｌｖａｙ  Ｓｏｌｅｘｉｓから入手可能、重量比が１００／５）の混合物が溶媒ＮＭＰ中に含まれていた（固形分約１８重量％）。得られた混合物を３時間攪拌し、そのスラリーを作成した。
【００６８】
その後、作成したスラリーに、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸を加え、その後、１８時間攪拌し、その後、上の式／構造のビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミド／カーボンブラック／ペルフルオロポリエーテルホスフェートホスフェート／ＮＭＰコーティング分散物を得て、分散物を２０ミクロンナイロン布フィルターで濾過した。ポリイミド／カーボンブラック／ペルフルオロポリエーテルホスフェートの重量比は、８８．４５／１１／０．５５であった。
【化１０】
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【００６９】
上述のように調製した最終的な液体コーティング分散物を、ステンレス鋼基材にフローコーティングし、その後、７５℃で３０分、１９０℃で３０分、次いで３２０℃で６０分硬化させた後、室温（約２５℃）で乾燥させた。重量比が８８．４５／１１／０．５５であり、厚みが５０ミクロンであり、平坦な構造を有し、屈曲しない、得られた中間転写体ポリイミド／カーボンブラック／ペルフルオロポリエーテルホスフェートは、ステンレス鋼基材から約５秒間で、なんら外部処理の助けを借りることなく自己剥離した。約１〜約１０秒の範囲内で自己剥離を達成することが非常に望ましい。
【００７０】
分散物のカーボンブラック粒径は、ＭＡＬＶＥＲＮ  ＨＰＰＳ５００１動的光散乱装置を用い、約１００ナノメートルであると測定され、粒度分布は狭かった。
【００７１】
比較例１および実施例Ｉの上の中間転写体の熱膨張係数（ＣＴＥ）を、熱機械分析機（ＴＭＡ）を用いて測定した。カミソリ刃と金属ダイを用いてサンプルを幅４ｍｍの試験片に切断し、次いで、８ｍｍの空間を用いてＴＭＡクランプの間に取り付けた。このサンプルに、あらかじめ０．０５Ｎの力を加えておいた。ＴＭＡソフトウエアを用い、ＣＴＥ値を、−２０℃〜５０℃のデータを直線フィッティングして得た。
【００７２】
既知のＡＳＴＭ  Ｄ８８２−９７プロセスにしたがって、ヤング弾性率を測定した。各中間転写体のサンプル（０．５インチ×１２インチ）を、市販のＩｎｓｔｒｏｎＴｅｎｓｉｌｅ  Ｔｅｓｔｅｒ測定装置に設置し、次いで、このサンプルを一定の引っ張り速度で破壊するまで伸ばした。この間に、得られた負荷対サンプル伸長度を記録した。記録した曲線結果の初期の直線部分に対する任意の正接を取り、引張応力を対応する歪みで割ることによって、ヤング弾性率の値を計算した。上の負荷を、各試験サンプルの平均断面積で割ることによって、引張応力を計算した。サンプル片が破壊したときの引張応力を破断強さとして記録した。
【００７３】
比較例１および実施例Ｉの上述のＩＴＢ部材について、Ｈｉｇｈ  Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ  Ｍｅｔｅｒ（Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｒｐ．から入手可能なＨｉｒｅｓｔａ−Ｕｐ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用い、表面抵抗を測定した（さまざまな点で４〜６回の測定値を平均、７２°Ｆ／部屋の湿度６５％）。
【００７４】
以下の結果を得た。
【表１】
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【００７５】
主に、開示したペルフルオロポリエーテルホスフェートがカーボンブラックの優れた分散剤であるため、ミルによる粉砕を行うことなく、実施例Ｉのコーティング分散物を調製した。対照的に、比較例１のコーティング分散物は、複雑でエネルギー集約的なプロセスであるボールミルによる粉砕によって調製した。比較例２では、ボールミルによる粉砕を行わず、ＰＦＰＥホスフェートが存在せず、有用なコーティング分散物が得られず、混合物の大部分を濾過することができず、フィルター表面に留まっていた。
【００７６】
それに加え、実施例Ｉの得られた中間転写体は、改良された安定性および機械特性を示し、例えば、比較例１の中間転写体に比べ、約３０％高い弾性率、約２０％高い破断強さおよび約２０％低いＣＴＥを示した。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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