(57)【要約】      （修正有）【課題】ウェハチャックの振動を抑制し、高速且つ高精度で検査を行うプローバを提供する。【解決手段】ウェハＷを保持するウェハチャック２を３次元方向に移動可能なチャック移動手段１００が、ウェハチャック２をＺ軸方向に移動可能な鉛直方向移動機構１１０と、鉛直方向移動機構１１０を載置して、ウェハチャック２と鉛直方向移動機構１１０とをＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能な下部水平方向重量物搬送機構１２０と、ウェハチャック２と鉛直方向移動機構１１０との間に介装されて、ウェハチャック２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能な上部水平方向高速移動機構１３０と、を備えているプローバ１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを保持するウェハチャックと、該ウェハチャックを３次元方向に移動可能なチャック移動手段と、前記ウェハ上に形成されたチップを電気的に検査するプローブと、を備えたプローバであって、
前記チャック移動手段は、
前記ウェハチャックを鉛直方向に移動可能な鉛直方向移動機構と、
該鉛直方向移動機構を載置して、前記ウェハチャックと前記鉛直方向移動機構とを水平方向に移動可能な下部水平方向重量物搬送機構と、
前記ウェハチャックと前記鉛直方向移動機構との間に介装されて、前記ウェハチャックを水平方向に移動可能な上部水平方向高速移動機構と、
を備えていることを特徴とするプローバ。
【請求項２】
前記上部水平方向高速移動機構は、前記プローブのプロービング位置がチップ内で移動する際に、前記ウェハチャックを水平方向に移動させることを特徴とする請求項１記載のプローバ。
【請求項３】
前記下部水平方向重量物搬送機構は、前記プローブのプロービング位置がチップ間で移動する際に、前記ウェハチャックを水平方向に移動させることを特徴とする請求項２記載のプローバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハを保持するウェハチャックをプローブに対して移動させるチャック移動手段を備えたプローバに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ウェハ上に形成されたチップのパッドにプローブを押し当てて、チップを電気的に検査するプローバが知られている。
【０００３】
このようなプローバとして、図４に示すように、ウェハＷを真空吸着して保持するウェハチャック２１０と、ウェハチャック２１０を３次元方向に移動させる移動手段２２０と、ウェハＷを電気的に検査するプローブ２３０と、を備えているプローバ２００が知られている（特許文献１を参照）。
【０００４】
また、移動手段２２０は、ウェハチャック２１０を載置してウェハチャック２１０をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構２２１と、Ｚ軸移動機構２２１を載置してウェハチャック２１０及びＺ軸移動機構２１１をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるＸ―Ｙ軸移動機構２２２と、を備えている。
【０００５】
ところで、近年、ウェハ内のパッド総数の増加や同時に検査する同時検査チップ数の増加に伴い、ウェハＷに対するプローブ２３０の荷重は増大しており、このような荷重に耐え得る剛性を得るために、ウェハチャック２１０やＺ軸移動機構２２１は重量化される傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１１７９６８号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したようなプローバ２００では、ウェハチャック２１０とＺ軸移動機構２２１とが重量化していることにより、Ｘ−Ｙ軸移動機構２２２がウェハチャック２１０とＺ軸移動機構２２１とをＸ軸方向及びＹ軸方向に加速又は減速する度に、ウェハチャック２１０に作用する大きな慣性力によって、ウェハチャック２１０が発振してしまう虞があった。
【０００８】
このようなウェハチャック２１０の発振を抑制するために、例えば、ウェハチャック２１０の移動速度を下げて、加速又は減速時の慣性力を軽減することも考えられるが、パッドをプローブ２３０の下方に移動させる時間が長くなり、検査のスループットが悪化するという問題があった。
【０００９】
また、ウェハチャック２１０の温度を任意に変化させて検査を行う場合には、ウェハチャック２１０の温度変化に伴ってＺ軸移動機構２２１やＸ−Ｙ軸移動機構２２２が、熱膨張又は熱収縮することがあるため、Ｚ軸移動機構２２１やＸ−Ｙ軸移動機構２２２の送り精度が悪くなったり、Ｚ軸移動機構２２１やＸ−Ｙ軸移動機構２２２が熱的に安定して熱膨張や熱収縮が飽和するまで検査を開始できず、検査を開始するまでに時間を要するという問題があった。
【００１０】
そこで、ウェハチャックの振動を抑制し、高速且つ高精度で検査を行うために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は、この課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、ウェハを保持するウェハチャックと、該ウェハチャックを３次元方向に移動可能なチャック移動手段と、前記ウェハ上に形成されたチップを電気的に検査するプローブと、を備えたプローバであって、前記チャック移動手段は、前記ウェハチャックを鉛直方向に移動可能な鉛直方向移動機構と、該鉛直方向移動機構を載置して、前記ウェハチャックと前記鉛直方向移動機構とを水平方向に移動可能な下部水平方向重量物搬送機構と、前記ウェハチャックと前記鉛直方向移動機構との間に介装されて、前記ウェハチャックを水平方向に移動可能な上部水平方向高速移動機構と、を備えているプローバを提供する。
【００１２】
この構成によれば、上部水平方向高速移動機構が、ウェハチャックのみを支持して高速で水平方向に移動させることにより、加速又は減速の度にウェハチャックに作用する慣性力が軽減されるため、ウェハチャックの発振を抑制することができ、また、下部水平方向重量物搬送機構が、ウェハチャックと鉛直方向移動機構と上部水平方向高速移動機構とを支持して低速で水平方向に移動させることにより、加速又は減速の度にウェハチャックに作用する慣性力が軽減されるため、プローバ全体の発振を抑制することができる。
【００１３】
すなわち、水平方向に移動させる対象物の重量に応じて、移動速度の異なる上部水平方向高速移動機構及び下部水平方向重量物搬送機構を用いることにより、プローバに作用する慣性力を軽減し、加速又は減速の度に生じがちなプローバの発振を抑制することができる。
【００１４】
また、上部水平方向高速移動機構が、ウェハチャックのみを高速で水平方向に移動させるため、ウェハチャックのセッティングに要する時間が短縮されるため、検査のスループットを向上させることができる。
【００１５】
さらに、上部水平方向高速移動機構が、ウェハチャックと鉛直方向移動機構との間に介装されることにより、ウェハチャックの温度変化が、上部水平方向高速移動機構内に留まり、上部水平方向高速移動機構を介して鉛直方向移動機構及び下部水平方向重量物搬送機構に伝わり難く、また、上部水平方向高速移動機構の温度が速やかに定常状態に移行し易いため、ウェハチャックの温度変化に起因した鉛直方向移動機構及び下部水平方向移動機構の熱膨張、熱収縮が抑制されて、精度良く且つ速やかに検査を実施することができる。
【００１６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のプローバの構成に加えて、前記上部水平方向高速移動機構は、前記プローブのプロービング位置がチップ内で移動する際に、前記ウェハチャックを水平方向に移動させるプローバを提供する。
【００１７】
この構成によれば、プローブのプロービング位置がチップ内で移動する場合、即ち、チップ内のパッドの検査が終了し、検査済みパッドに隣り合うパッドの検査に移行する場合には、上部水平方向高速移動機構が、ウェハチャックのみを高速で水平移動させることにより、水平方向の移動距離が短い同一チップ内のパッドを連続的に検査する際に、ウェハチャックの振動を軽減しつつ、検査のスループットを向上させることができる。
【００１８】
請求項３記載の発明は、請求項２記載のプローバの構成に加えて、前記下部水平方向重量物搬送機構は、前記プローブのプロービング位置がチップ間で移動する際に、前記ウェハチャックを水平方向に移動させるプローバを提供する。
【００１９】
この構成によれば、プローブのプロービング位置がチップ間で移動する場合、即ち、チップ内のパッドの検査が終了し、検査済みチップから次に検査を行うチップまでの微小な距離を移動場合には、下部水平方向重量物搬送機構が、ウェハチャックと鉛直方向移動機構とを低速で水平移動させることにより、検査全体での加速又は減速の度にウェハチャックに作用する慣性力を軽減し、検査全体でのウェハチャックの発振を抑制することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、ウェハチャックの水平方向に移動させる際のウェハチャックの発振を抑制し、ウェハチャックを円滑に水平移動させ、ウェハチャックの温度変化に伴う移動手段の膨張、収縮を軽減して精度良く検査を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施例に係るプローバを示す斜視図。
【図２】（ａ）はウェハ内におけるチップの配置関係を示すものであり、（ｂ）は、（ａ）中のＩＩＢ部を拡大したものであって、チップ内におけるパッドの配置関係を示すものである。
【図３】プロービングのフローを示す図。
【図４】従来のプローバを示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明は、ウェハチャックの振動を抑制し、高速且つ高精度で検査を行うという目的を達成するために、ウェハを保持するウェハチャックと、ウェハチャックを３次元方向に移動可能なチャック移動手段と、ウェハ上に形成されたチップを電気的に検査するプローブと、を備えたプローバであって、チャック移動手段は、ウェハチャックを鉛直方向に移動可能な鉛直方向移動機構と、鉛直方向移動機構を載置して、ウェハチャックと鉛直方向移動機構とを水平方向に移動可能な下部水平方向重量物搬送機構と、ウェハチャックと鉛直方向移動機構との間に介装されて、ウェハチャックを水平方向に移動可能な上部水平方向高速移動機構と、を備えていることにより実現する。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明の一実施例に係るプローバ１について、図１及び図２に基づいて説明する。なお、以下において「上」、「下」の語は、鉛直方向における上方、下方に対応するものである。また、ウェハ上に形成された複数のチップについて、チップを総称する場合には、符号Ｃを付して参照符号とし、各チップを個別に区別する場合には、符号Ｃの末尾にａ、ｂを付して参照符号とする。また、各チップ上の複数のパッドについて、パッドを総称する場合には、符号Ｐを付して参照符号とし、チップ毎のパッドを個別に区別する場合には、符号Ｐの末尾にチップと同様にａ、ｂを付して参照符号とする。
【００２４】
プローバ１は、ウェハＷを保持するウェハチャック２と、ウェハＷ上に形成されたチップＣを電気的に検査するプローブ３と、ウェハチャックを３軸方向に移動可能なチャック移動手段１００と、を備えている。なお、符号４は、チャック移動手段１００を支持するベースである。
【００２５】
ウェハチャック２は、ウェハＷを載置面２ａ上に真空吸着して保持するようになっている。ウェハチャック２は、図示しないヒータに接続されており、所定の検査条件に応じてウェハチャック２の温度を任意に設定することができる。
【００２６】
プローブ３は、プローブカード３ａに取り付けられており、チップＣ内のパッドＰと図示しないテスタとを接続してパッドＰを電気的に検査する。プローブカード３ａは、プローバ１の図示しないハウジング内に固定されている。プローブ３は、ウェハチャック２が上方に接近することによって押し当てられたパッドＰを検査する。以下、ウェハＷ内でプローブ３の直下に位置し、プローブ３が当接する位置を、「プロービング位置」と称する。
【００２７】
チャック移動手段１００は、ウェハチャック２を水平方向、即ち、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動させると共に、ウェハチャック２を鉛直方向、即ち、Ｚ軸方向に昇降させて、ウェハＷを所望の位置に移動させる。チャック移動手段１００は、鉛直方向移動機構１１０と、下部水平方向重量物搬送機構１２０と、上部水平方向高速移動機構１３０と、を備えている。
【００２８】
鉛直方向移動機構１１０は、ウェハチャック２と上部水平方向高速移動機構１３０とを載置している。鉛直方向移動機構１１０は、ウェハチャック２をＺ軸方向に昇降させる図示しないＺ方向駆動モータと、ウェハチャック２の中央を通って鉛直方向に延びる回転軸回りにウェハチャック２を回転させる図示しないΘ方向駆動モータと、を備えている。
【００２９】
下部水平方向重量物搬送機構１２０は、Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸低速移動ステージ１２１と、Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸低速移動ステージ１２２と、を備えている。
【００３０】
Ｘ軸低速移動ステージ１２１は、鉛直方向移動機構１１０を載置するスライドテーブル１２１ａと、スライドテーブル１２１ａの下方にＸ軸方向に沿って延設された一対のガイドレール１２１ｂと、一対のガイドレール１２１ｂ間にＸ軸方向に沿って延設されて図示しないスライドを介してスライドテーブル１２１ａに連結されているボールネジ１２１ｃと、ボールネジ１２１ｃを回転させるＸ方向低速駆動モータ１２１ｄと、を備えている。なお、ボールネジ１２１ｃの代わりにリニアモータを採択しても構わない。
【００３１】
Ｘ方向低速駆動モータ１２１ｄが、ボールネジ１２１ｃを回転させることにより、ボールネジ１２１ｃに螺合されたスライダがＸ軸方向に移動し、スライドテーブル１２１ａが、Ｙ軸低速移動ステージ１２２に対して相対的にＸ軸方向に移動するようになっている。
【００３２】
Ｙ軸低速移動ステージ１２２は、Ｘ軸低速移動ステージ１２１を載置するスライドテーブル１２２ａと、スライドテーブル１２２ｂの下方にＹ軸方向に沿って延設された一対のガイドレール１２２ｂと、一対のガイドレール１２２ｂ間にＹ軸方向に沿って延設されて図示しないスライダを介してスライドテーブル１２２ａに連結されているボールネジ１２２ｃと、ボールネジ１２２ｃを回転させるＹ方向低速駆動モータ１２２ｄと、を備えている。なお、ボールネジ１２２ｃの代わりにリニアモータを採択しても構わない。
【００３３】
Ｙ方向低速駆動モータ１２２ｄが、ボールネジ１２２ｃを回転させることにより、ボールネジ１２２ｃに螺合されたスライダがＹ軸方向に移動し、スライドテーブル１２２ａが、Ｘ軸低速移動ステージ１２１に対して相対的にＹ軸方向に移動するようになっている。
【００３４】
上部水平方向高速移動機構１３０は、ウェハチャック２を載置して互いに相対移動可能な２層のステージから成るスライドステージ１３１と、スライドステージ１３１の一方のステージをＸ軸方向に移動可能なＸ方向高速移動部１３２と、２層構造のスライドステージ１３１の他方のステージをＹ軸方向に移動可能なＹ方向高速移動部１３３と、を備えている。
【００３５】
Ｘ方向高速移動部１３２は、２層構造のスライドステージ１３１の一方に取り付けられた第１のハウジング１３２ａと、Ｘ軸方向に沿って延設されて一方端を第１のハウジング１３２ａに支持されたボールネジ１３２ｂと、ボールネジ１３２ｂの他方端に接続されてボールネジ１３２ｂを回転させてスライドステージ１３１をＸ軸方向に移動させるＸ方向高速駆動モータ１３２ｃと、を備えている。
【００３６】
Ｙ方向高速移動部１３３は、２層構造のスライドステージ１３１の他方に取り付けられた第２のハウジング１３３ａと、Ｙ軸方向に沿って延設されて一方端を第２のハウジング１３３ａに支持されたボールネジ１３３ｂと、ボールネジ１３３ｂの他方端に接続されてボールネジ１３３ｂを回転させてスライドステージ１３１をＹ軸方向に移動させるＹ方向高速駆動モータ１３３ｃと、を備えている。
【００３７】
鉛直方向移動機構１１０と下部水平方向重量物搬送機構１２０と上部水平方向高速移動機構１３０とは、図示しない制御装置によって駆動制御されている。制御装置は、Ｘ方向低速駆動モータ１２１ｄ、Ｙ方向低速駆動モータ１２２ｄ、Ｘ方向高速駆動モータ１３２ｃ、Ｙ方向高速駆動モータ１３３ｃ、Ｚ方向駆動モータ及びΘ方向駆動モータに駆動信号を送り、各駆動モータの駆動量に応じてウェハチャック２を所望の位置に位置決めする。
【００３８】
また、制御装置は、上部水平方向高速移動機構１３０に設けられた図示しない温度センサが検知するスライドテーブル１３１の温度に応じたスライドテーブル１３１の熱膨張、熱収縮に伴う変形量を算出し、各駆動モータの回転量を補正する。
【００３９】
下部水平方向重量物搬送機構１２０は、ウェハチャック２、鉛直方向移動機構１１０、上部水平方向高速移動機構１３０を支持しており、ウェハチャック２のみを支持する上部水平方向高速移動機構１３０と比べて、下部水平方向重量物搬送機構１２０の水平移動に起因する慣性力が大きくなりがちなため、Ｘ軸方向移動ステージ１２１の送り速度は、Ｘ方向高速移動部１３２の送り速度より低速に設定され、Ｙ軸方向移動ステージ１２２の送り速度は、Ｙ方向高速移動部１３３の送り速度より低速に設定されている。
【００４０】
Ｘ軸方向移動ステージ１２１の分解能とＹ軸低速移動ステージ１２２の分解能とは、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、隣り合うチップＣ間のチップ間距離Ｌ１以下に設定されている。また、Ｘ方向高速移動部１３２の分解能とＹ方向高速移動部１３３の分解能とは、チップ間距離Ｌ１より短く、隣り合うパッドＰのパッド間距離Ｌ２以下に設定されている。
【００４１】
上部水平方向高速移動機構１３０は、バッドＰの検査が終わる度に、ウェハチャック２をＸ軸方向又はＹ軸方向にパッド間距離Ｌ２だけ水平移動させて、検査済みパッドＰに隣り合う未検査のパッドＰをプロービング位置に移動させる。
【００４２】
本実施例では、プローブ３が連続してパッドＰを検査できるように、上部水平方向高速移動機構１３０は、プロービング位置が図２（ｂ）の紙面左上から右下に向かって矢印の順に移動するように、ウェハチャック２を水平移動させるようになっている。
【００４３】
下部水平方向重量物搬送機構１２０は、チップＣ内のパッドＰの検査が終了すると、ウェハチャック２をチップ間距離Ｌ１だけＸ軸方向又はＹ軸方向に水平移動させて、検査済みチップＣに隣り合う未検査のチップＣをプローブ３の下方に移動させる。
【００４４】
次に、プローバ１を用いたウェハＷのプロービングの手順について、図３に基づいて説明する。
【００４５】
まず、下部水平方向重量物搬送機構１２０のＸ軸低速移動ステージ１２１とＹ軸低速移動ステージ１２２とが、ウェハチャック２、鉛直方向移動機構１１０及び上部水平方向高速移動機構１３０をＸ軸方向及びＹ軸方向に水平移動させて、最初に検査するチップＣａをプローブ３の下方に移動させる（Ｓ１）。
【００４６】
上部水平方向高速移動機構１３０のＸ方向高速移動部１３２とＹ方向高速移動部１３３とが、ウェハチャック２をＸ軸方向及びＹ軸方向に微動させて、チップＣａ内で最初に検査するパッドＰａをプロービング位置に移動させる（Ｓ２）。
【００４７】
鉛直方向移動機構１１０が、ウェハチャック２を上昇させて最初に検査するパッドＰａをプローブカード３ａに接近させる（Ｓ３）。次に、プローブ３がパッドＰａに押し当てられて、テスタがパッドＰａを電気的に検査する（Ｓ４）。パッドＰａの検査が終わると、鉛直方向移動機構１１０が、ウェハチャック２を下降させてパッドＰａとプローブ３とを遠ざける（Ｓ５）。
【００４８】
制御装置がチップＣａ内に未検査のパッドＰａが残っているか否かを判定し（Ｓ６）、チップＣａ内に未検査のパッドＰａが残っている場合には（Ｓ６のＹｅｓ）、チップＣａ内のパッドＰａの検査が終了するまでＳ２〜Ｓ６を繰り返し実行する。
【００４９】
チップＣａ内に未検査のパッドＰａが残っていない場合には（Ｓ６のＮｏ）、下部水平方向低速機構１２０のＸ軸低速移動ステージ１２１とＹ軸低速移動ステージ１２２とが、検査済みのチップＣａに隣り合う未検査のチップＣｂをプローブ３の下方に位置するように、ウェハチャック２を水平移動させる（Ｓ７）。
【００５０】
上部水平方向高速移動機構１３０のＸ方向高速移動部１３２とＹ方向高速移動部１３３とが、ウェハチャック２をＸ軸方向及びＹ軸方向に微動させて、チップＣｂ内で最初に検査するパッドＣｂをプロービング位置に移動させる（Ｓ８）。
【００５１】
鉛直方向移動機構１１０が、ウェハチャック２を上昇させて最初に検査するパッドＰｂをプローブカード３ａに接近させる（Ｓ９）。次に、プローブ３がパッドＰｂに押し当てられて、テスタがパッドＰｂを電気的に検査する（Ｓ１０）。パッドＰｂの検査が終わると、鉛直方向移動機構１１０が、ウェハチャック２を下降させてパッドＰｂとプローブ３とを遠ざける（Ｓ１１）。
【００５２】
制御装置がチップＣｂ内に未検査のパッドＰｂが残っているか否かを判定し（Ｓ１２）、チップＣｂ内に未検査のパッドＰｂが残っている場合には（Ｓ１２のＹｅｓ）、チップＣｂ内のパッドＰｂの検査が終了するまで、Ｓ８〜Ｓ１１を繰り返し実行する。
【００５３】
チップＣｂ内に未検査のパッドＰｂが残っていない場合には（Ｓ１２のＮｏ）、未検査のチップＣをプロービング位置に移動させて、ウェハＷ内のチップＣの検査が全て終了するまで、Ｓ８〜Ｓ１２を繰り返し実行する。
【００５４】
このようにして、本実施例に係るプローバ１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動させる対象物の重量に応じて、移動速度の異なる下部水平方向重量物搬送機構１２０又は上部水平方向高速移動機構１３０を用いることにより、プローバ１に作用する慣性力を軽減し、加速又は減速の度に生じがちなプローバ１の発振を抑制することができる。
【００５５】
また、上部水平方向高速移動機構１３０が、ウェハチャック２のみを高速でＸ軸方向又はＹ軸方向に移動させるため、ウェハチャック２のセッティングに要する時間が短縮されるため、検査のスループットを向上させることができる。
【００５６】
また、プロービング位置がチップＣ内で移動する場合には、上部水平方向高速移動機構１３０が、ウェハチャック２のみをパッド間距離Ｌ２だけ高速で水平移動させることにより、同一チップＣ内のパッドを連続的に検査する際に、ウェハチャック２の振動を軽減しつつ、検査のスループットを向上させることができる。
【００５７】
また、プロービング位置がチップＣ間で移動する場合には、下部水平方向重量物搬送機構１２０が、ウェハチャック２と鉛直方向移動機構１１０とをパッド間距離Ｌ２より長いチップ間距離Ｌ１だけ低速で水平移動させることにより、検査全体での加速又は減速の度にウェハチャック２に作用する慣性力を軽減し、検査全体でのウェハチャック２の発振を軽減することができる。
【００５８】
さらに、ウェハチャック２の温度変化が、上部水平方向高速移動機構１３０内に留まり、上部水平方向高速移動機構１３０を介して鉛直方向移動機構１１０及び下部水平方向重量物搬送機構１２０に伝わり難く、また上部水平方向高速移動機構の温度が速やかに定常状態に達し易いため、ウェハチャック２の温度変化に起因した鉛直方向移動機構１１０及び下部水平方向重量物搬送機構１２０の熱膨張、熱収縮が抑制されて、精度良く且つ速やかに検査を実施することができる。
【００５９】
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。例えば、上述した実施例では、下部水平方向重量物搬送機構は、チップ検査済みのチップに隣り合う未検査のチップをプローブの下方に移動させるものについて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば、検査済みのチップに隣り合ない未検査のチップをプローブの下方に移動させるものであっても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、通常のプローバであればどのようなプローバにも適用可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１  ・・・  プローバ
２  ・・・  ウェハチャック
２ａ・・・  載置面
３  ・・・  プローブ
３ａ・・・  プローブカード
４  ・・・  ベース
１００・・・  チャック移動手段
１１０・・・  鉛直方向移動機構
１２０・・・  下部水平方向重量物搬送機構
１２１・・・  Ｘ軸低速移動ステージ
１２１ａ・・・（Ｘ軸低速移動ステージの）スライドテーブル
１２１ｂ・・・（Ｘ軸低速移動ステージの）ガイドレール
１２１ｃ・・・（Ｘ軸低速移動ステージの）ボールネジ
１２１ｄ・・・Ｘ方向低速駆動モータ
１２２・・・  Ｙ軸低速移動ステージ
１２２ａ・・・（Ｙ軸低速移動ステージの）スライドテーブル
１２２ｂ・・・（Ｙ軸低速移動ステージの）ガイドレール
１２２ｃ・・・（Ｙ軸低速移動ステージの）ボールネジ
１２２ｄ・・・Ｙ方向低速駆動モータ
１３０・・・  上部水平方向高速移動機構
１３１・・・  スライドステージ
１３２・・・  Ｘ方向高速移動部
１３２ａ・・・第１のハウジング
１３２ｂ・・・（Ｘ方向高速移動部の）ボールネジ
１３２ｃ・・・Ｘ方向高速駆動モータ
１３３・・・  Ｙ方向高速移動部
１３３ａ・・・第２のハウジング
１３３ｂ・・・（Ｙ方向高速移動部の）ボールネジ
１３３ｃ・・・Ｙ方向高速駆動モータ
Ｌ１・・・  チップ間距離
Ｌ２・・・  パッド間距離
Ｃ、Ｃａ、Ｃｂ・・・チップ
Ｐ、Ｐａ、Ｐｂ・・・  パッド
Ｗ  ・・・  ウェハ
【図１】
2015142043.tif 000003
【図２】
2015142043.tif 000004
【図３】
2015142043.tif 000005
【図４】
2015142043.tif 000006