(57)【要約】【課題】破断強度や破断伸度、破断ひずみなどの機械的性質に優れたフィルムを提供する。【解決手段】支持体上に電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて、支持体を剥離することにより得られるフィルムであって、厚さが１５〜５０μｍであり、ＪＩＳ  Ｋ７１６１：１９９４で規定される応力−ひずみ曲線における引張破壊ひずみが３０〜１００％であり、 引張強さが４０〜１５０ＭＰａである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて、支持体を剥離することにより得られるフィルムであって、厚さが１５〜５０μｍであり、ＪＩＳ  Ｋ７１６１：１９９４で規定される応力−ひずみ曲線における引張破壊ひずみが３０〜１００％であり、引張強さが４０〜１５０ＭＰａである、フィルム。
【請求項２】
前記電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液は、
構成成分（Ａ）として、単官能電離放射線硬化型樹脂と、
構成成分（Ｂ）として、多官能電離放射線硬化型樹脂と、
構成成分（Ｃ）として、熱可塑性高分子樹脂と、
構成成分（Ｄ）として、光重合開始剤とを含有し、
前記構成成分（Ａ）と前記構成成分（Ｂ）とは、（メタ）アクリレート又はウレタン（メタ）アクリレートを含み、かつ、前記構成成分（Ａ）と前記構成成分（Ｂ）との配合比率（質量比）が、２０：８０〜６０：４０であり、前記構成成分（Ｃ）の配合比率が、前記構成成分（Ａ）と前記構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
前記フィルムは、
前記支持体上に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて形成される第１のフィルム層と、
前記第１のフィルム層の前記支持体とは反対側の面に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第２の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて形成される第２のフィルム層とからなり、
前記第１の塗工液と、前記第２の塗工液とは、
構成成分（Ａ）として、単官能電離放射線硬化型樹脂と、
構成成分（Ｂ）として、多官能電離放射線硬化型樹脂と、
構成成分（Ｃ）として、熱可塑性高分子樹脂と、
構成成分（Ｄ）として、光重合開始剤とを含有し、
前記第１の塗工液の前記構成成分（Ａ）と前記構成成分（Ｂ）との配合比率（質量比）が、４０：６０〜６０：４０であり、前記構成成分（Ｃ）の配合比率が、前記構成成分（Ａ）と前記構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であり、
前記第２の塗工液の前記構成成分（Ａ）と前記構成成分（Ｂ）との配合比率（質量比）が、２０：８０〜５０：５０であり、前記構成成分（Ｃ）の配合比率が、前記構成成分（Ａ）と前記構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項４】
前記第１のフィルム層の膜厚は、前記第１のフィルム層と前記第２のフィルム層との合計の膜厚の１／５〜１／２であることを特徴とする、請求項３に記載のフィルム。
【請求項５】
前記フィルムは、
前記支持体上に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて形成される第１のフィルム層と、
前記第１のフィルム層の前記支持体とは反対側の面に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第２の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて形成される第２のフィルム層と、
前記第２のフィルム層の前記第１のフィルム層とは反対側の面に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第３の塗工液を塗布・乾燥・光硬化し、形成される第３のフィルム層とからなり、
前記第１の塗工液と、前記第２の塗工液と、前記第３の塗工液とは、
構成成分（Ａ）として、単官能電離放射線硬化型樹脂と、
構成成分（Ｂ）として、多官能電離放射線硬化型樹脂と、
構成成分（Ｃ）として、熱可塑性高分子樹脂と、
構成成分（Ｄ）として、光重合開始剤とを含有し、
前記第１および第３の塗工液の前記構成成分（Ａ）と前記構成成分（Ｂ）との配合比率（質量比）が、４０：６０〜６０：４０であり、前記構成成分（Ｃ）の配合比率が、前記構成成分（Ａ）と前記構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であり、
前記第２の塗工液の前記構成成分（Ａ）と前記構成成分（Ｂ）との配合比率（質量比）が、２０：８０〜５０：５０であり、前記構成成分（Ｃ）の配合比率が、前記構成成分（Ａ）と前記構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
【請求項６】
前記第３および第４のフィルム層の膜厚は、それぞれ前記第３〜第５のフィルム層の合計の膜厚の１／５〜１／３であることを特徴とする、請求項５に記載のフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液を支持体に塗布し、乾燥・光硬化させた後に、支持体から剥離することにより得られるフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種ディスプレイにおいて、反射防止などのために用いられる光学フィルムには、光学特性の他にも、耐擦傷性、耐薬品性および耐候性を考慮し、透明基材表面上に電離放射線硬化型樹脂を用いたハードコート層が設けられている。ハードコートフィルムなどに用いられる透明基材として、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）を主体とする透明基材が一般的に用いられている。また、コストなどの観点から透明基材としてアクリル樹脂を用いたフィルムも用いられている。近年、ディスプレイの薄型化が求められており、こうした透明基材も薄型化することが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３６７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＴＡＣフィルムや、アクリルフィルムを透明基材として用いた場合、ロールｔｏロール工程において透明基材にハードコート処理などの表面処理を施す際に、フィルムの弾性が十分ではなく、割れなどの問題が発生していた。こうした割れなどの問題を防止するために、可塑剤などを適宜加えることが行われている。しかしながら、可塑剤を加えると、ハードコート処理などの表面処理を行う際に、表面に可塑剤のブリード現象が現れ、塗工性に問題が生じてしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、破断強度や破断伸度、破断ひずみなどの機械的性質に優れたフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上述の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す手段により上述の課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに到った。
【０００７】
支持体上に電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて、支持体を剥離することにより得られるフィルムであって、厚さが１５〜５０μｍであり、ＪＩＳ  Ｋ７１６１：１９９４で規定される応力−ひずみ曲線における引張破壊ひずみが３０〜１００％であり、引張強さが４０〜１５０ＭＰａである。
【０００８】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液は、構成成分（Ａ）として、単官能電離放射線硬化型樹脂と、構成成分（Ｂ）として、多官能電離放射線硬化型樹脂と、構成成分（Ｃ）として、熱可塑性高分子樹脂と、構成成分（Ｄ）として、光重合開始剤とを含有し、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）とは、（メタ）アクリレート又はウレタン（メタ）アクリレートを含み、かつ、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との配合比率（質量比）が、２０：８０〜６０：４０であり、構成成分（Ｃ）の配合比率が、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であることを特徴とする。
【０００９】
また、フィルムは、支持体上に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて形成される第１のフィルム層と、第１のフィルム層の支持体とは反対側の面に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第２の塗工液を塗布し、・塗膜を乾燥・光硬化させて形成される第２のフィルム層とからなり、第１の塗工液と、第２の塗工液とは、構成成分（Ａ）として、単官能電離放射線硬化型樹脂と、構成成分（Ｂ）として、多官能電離放射線硬化型樹脂と、構成成分（Ｃ）として、熱可塑性高分子樹脂と、構成成分（Ｄ）として、光重合開始剤とを含有し、第１の塗工液の構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との配合比率（質量比）が、４０：６０〜６０：４０であり、構成成分（Ｃ）の配合比率が、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であり、第２の塗工液の構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との配合比率（質量比）が、２０：８０〜５０：５０であり、構成成分（Ｃ）の配合比率が、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であることを特徴とする。
【００１０】
さらに、第１のフィルム層の膜厚は、第１のフィルム層と第２のフィルム層との合計の膜厚の１／５〜１／２であることを特徴とする。
【００１１】
また、フィルムは、支持体上に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて形成される第１のフィルム層と、第１のフィルム層の支持体とは反対側の面に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第２の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて形成される第２のフィルム層と、第２のフィルム層の第１のフィルム層とは反対側の面に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第３の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて形成される第３のフィルム層とからなり、第１の塗工液と、第２の塗工液と、第３の塗工液とは、構成成分（Ａ）として、単官能電離放射線硬化型樹脂と、構成成分（Ｂ）として、多官能電離放射線硬化型樹脂と、構成成分（Ｃ）として、熱可塑性高分子樹脂と、構成成分（Ｄ）として、光重合開始剤とを含有し、第１および第３の塗工液の構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との配合比率（質量比）が、４０：６０〜６０：４０であり、構成成分（Ｃ）の配合比率が、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であり、第２の塗工液の構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との配合比率（質量比）が、２０：８０〜５０：５０であり、構成成分（Ｃ）の配合比率が、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であることを特徴とする。
【００１２】
さらに、第１および第３のフィルム層の膜厚は、それぞれ第１〜第３のフィルム層の合計の膜厚の１／５〜１／３であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
破断強度や破断伸度、破断ひずみなどの機械的性質に優れたフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係るフィルムを支持体上に形成した状態を示す断面模式図
【図２】本発明の変形例１に係るフィルムを支持体上に形成した状態を示す断面模式図
【図３】本発明の変形例２に係るフィルムを支持体上に形成した状態を示す断面模式図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
まず、本発明に係るフィルムについて説明する。図１は本発明に係るフィルムを支持体上に形成した状態を示す断面模式図である。本発明に係るフィルム１１は、支持体１０上に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させた後、支持体１０を剥離することにより、可塑剤などを用いることなく製造される。一般に電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液を用いてフィルムを製造する場合、熱硬化性樹脂組成物を含む塗工液を用いてフィルムを製造する場合と比較して、塗膜の硬化時間を短く抑えることができ、生産性に優れる。また、本発明に係るフィルムは、厚さが１５〜５０μｍであり、ＪＩＳ  Ｋ７１６１：１９９４で規定される応力−ひずみ曲線における引張破壊ひずみが３０〜１００％であり、引張強さが４０〜１５０ＭＰａである。また、フィルム１１がこれらの物性を有する場合、支持体から剥離したのち、破断・変形することなく、その表裏に対して更にハードコート処理などの表面加工を施すことが容易となる。また、一般的にハードコート処理に用いられる樹脂は電離放射線硬化型樹脂組成物からなっているため、屈折率をフィルムと同等化することが容易であり、干渉縞などの問題を防止することができる。
【００１６】
次に、支持体１０について説明する。支持体１０としては、ＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルムや、平滑なドラム型ロール又は平坦なエンドレスベルトなどを用いることができる。
【００１７】
次に、フィルム１１を形成するために用いる電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液について説明する。電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液は、構成成分（Ａ）として、単官能電離放射線硬化型樹脂と、構成成分（Ｂ）として、多官能電離放射線硬化型樹脂と、構成成分（Ｃ）として、熱可塑性高分子樹脂と、構成成分（Ｄ）として、光開始重合剤とを含んでいる。また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液は、必要に応じて構成成分（Ｅ）として、溶媒を加えてもよい。
【００１８】
構成成分（Ａ）の単官能電離放射線硬化型樹脂および構成成分（Ｂ）の多官能電離放射線硬化型樹脂としては、電離放射線型材料が用いられる。電離放射線型材料としては、アクリル系材料を用いることができ、アルコールのアクリル酸又はメタクリル酸エステルのような（メタ）アクリレート化合物、ジイソシアネートとアルコールおよびアクリル酸又はメタクリル酸のヒドロキシエステルなどから合成されるようなウレタン（メタ）アクリレート化合物を用いることができる。またこれらの他にも、電離放射線型材料として、アクリレート系の官能基を有するポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂などを用いることができ、特に限定されるものではない。なお、構成成分（Ｂ）でいう多官能とは、電離放射線により活性を持つ官能基を分子内に２個以上有することを意味する。
【００１９】
なお、本発明において「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」と「メタクリレート」の両方を示している。例えば、「ウレタン（メタ）アクリレート」は「ウレタンアクリレート」と「ウレタンメタアクリレート」の両方を示している。
【００２０】
単官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリン、Ｎ−ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリールアクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸（メタ）アクリレート、フェノキシ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ヘキサフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−アダマンタンおよびアダマンタンジオールから誘導される１価のモノ（メタ）アクリレートを有するアダマンチルアクリレートなどのアダマンタン誘導体モノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２１】
２官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコ−ルジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなどのジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２２】
３官能以上の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス２−ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレートなどのトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの３官能の（メタ）アクリレート化合物や、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサ（メタ）アクリレートなどの３官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物や、これら（メタ）アクリレートの一部をアルキル基やε−カプロラクトンで置換した多官能（メタ）アクリレート化合物などが挙げられる。
【００２３】
構成成分（Ｃ）の熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、テフロン（登録商標）、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリアセタロール、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリフェニレン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ビニルアルコールなどを用いることができるが、特に限定されるものではない。また、これら材料のフッ化物、スルホン化物、窒化物など、適宜官能基を設けたものを用いてもよい。
【００２４】
また、電離放射線硬化型材料は紫外線により硬化するため、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液には構成成分（Ｄ）の光重合開始剤を添加する。構成成分（Ｄ）としては、紫外線が照射された際にラジカルを発生するものであれば良く、例えば、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類を用いることができる。また、光重合開始剤の添加量は、電離放射線硬化型材料１００質量部に対して０．１質量部〜１０質量部、好ましくは１質量部〜７質量部、更に好ましくは１質量部〜５質量部である。
【００２５】
更に、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液には、必要に応じて、構成成分（Ｅ）の溶媒を加えることができる。構成成分（Ｅ）としては、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、シクロヘキシルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ｎ−ヘキサンなどの炭化水素類、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、ジオキサン、ジオキソラン、トリオキサン、テトラヒドロフラン、アニソールおよびフェネトールなどのエーテル類、また、メチルイソブチルケトン、メチルブチルケトン、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、およびメチルシクロヘキサノンなどのケトン類、また蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酢酸ｎ−ペンチル、およびγ−プチロラクトンなどのエステル類、更には、メチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテートなどのセロソルブ類、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール類、水などの中から塗工適正や、構成成分（Ａ）、構成成分（Ｂ）、構成成分（Ｃ）、構成成分（Ｄ）などの溶解性を考慮し適宜選択される。
【００２６】
また、構成成分（Ａ）と、構成成分（Ｂ）との配合比率（質量比）は、２０：８０〜６０：４０であることが好ましい。２０：８０より構成成分（Ａ）の配合比率が高くなると、結果的に出来上がるフィルム１１の分子量が小さくなりすぎ、完成するフィルムが脆くなる。また、６０：４０より構成成分（Ｂ）の配合比率が高くなると、架橋密度が高くなりすぎてフィルム１２の収縮・変形が見られる。
【００２７】
構成成分（Ｃ）の配合比率は、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であることが好ましい。構成成分（Ｃ）の配合比率を上述の範囲にすることにより、完成するフィルムの破断伸度を大きくすることができる。
【００２８】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液には添加剤として、表面調整剤、屈折率調整剤、密着性向上剤、硬化剤、消泡剤などを加えてもよい。
【００２９】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液の粘度は、選択する塗工方法にも依存するが、３０〜２０００ｍＰａ・ｓｅｃであることが好ましい。電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液の粘度が、２０００ｍＰａ・ｓを超えると、塗工の平坦性が担保できない上、塗工液のフィルタリングや、脱泡処理が困難となる。また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液の粘度が、３０ｍＰａ・ｓｅｃを下回ると、塗工直後の塗膜の流動性が大きく塗工の平坦性が確保できなくなる。また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液の粘度は、５０〜８００ｍＰａ・ｓｅｃであることが更に好ましい。
【００３０】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液の調整方法としては、アンカーミキサ、スタティックミキサ、プラネタリミキサをはじめとする公知の方法を採用することができ、特に限定されるものではない。
【００３１】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液の脱泡処理方法としては、静置処理、遠心分離、膜透過、多軸押出機による脱泡などを採用することができ、特に限定されるものではない。
【００３２】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液の支持体１０への塗工方法としては、スクリーン印刷法、ドクターブレード法、グラビア印刷法、ダイコート法、インクジェット法など既存の塗布方法を採用することができる。好適には、ダイコート法を採用することができる。支持体１０へ電離放射線硬化型樹脂組成物を含む塗工液を塗布し、乾燥・光硬化してフィルム１１を形成した後、支持体１０からフィルム１１を剥離することにより、本発明に係るフィルムを得ることができる。
【００３３】
また、上述のように作製したフィルムを用い、更にハードコート処理などの表面処理をすることにより、所望の光学フィルムを作製することができる。
【００３４】
また、本発明に係るフィルムは、引張・伸び特性に優れており、光学フィルム以外の用途にも展開することが可能である。例えば、表面にＳｉＯ２膜を形成することによりガスバリア性を持たせることも可能である。また、表面に透明伝導膜を形成することにより、透明伝導フィルムとしての使用も可能である。また、構成成分（Ｃ）として、スルホン化ＰＥＥＫ、Ｎａｆｉｏｎ（登録商標）などのプロトン導電性樹脂を用いれば、湿度などにより変形しにくいフィルムを作ることが可能となる。
【００３５】
また、上記では、本発明に係るフィルムが単層から形成されることについて説明したが、本発明に係るフィルムは、複数層から形成されても構わない。以下の変形例において、複数層からなるフィルムの例を説明する。
【００３６】
（変形例１）
図２に示すフィルム２１は、第１のフィルム層２２と第２のフィルム層２３とから形成されている。フィルム２１を形成する方法としては、第１のフィルム層２２と第２のフィルム層２３とを順次積層する第１の方法と、第１のフィルム層２２と第２のフィルム層２３とを同時に積層する第２の方法とがある。第１の方法では、まず、支持体１０上に電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて、第１のフィルム層２２を形成する。次に、第１のフィルム層２２上に電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第２の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて、第２のフィルム層２３を形成する。第２の方法では、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１および第２の塗工液を支持体１０上に同時に重層塗工した後、同時に塗膜を乾燥・光硬化させて、第１のフィルム層２２と第２のフィルム層２３とを形成する。フィルム２１を形成する方法として、第１の方法を採用する場合は、第１のフィルム層２２および第２のフィルム層２３を光硬化させる際、半硬化させると層間の界面の密着が向上する。
【００３７】
電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１および第２の塗工液は、上述した構成成分（Ａ）〜（Ｅ）を含んでいる。
【００３８】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１の塗工液における、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）の配合比率は、４０：６０〜６０：４０であることが好ましい。また、構成成分（Ｃ）の配合比率は、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であることが好ましい。
【００３９】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第２の塗工液における、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）の配合比率は、２０：８０〜５０：５０であることが好ましい。また、構成成分（Ｃ）の配合比率は、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であることが好ましい。
【００４０】
電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１および第２の塗工液の構成成分（Ａ）〜（Ｃ）の配合比率を上述の範囲とすることにより、支持体１０から剥離したフィルム２１が、破断・変形せず、柔軟性に優れる。また、フィルム２１の支持体１０からの剥離性も良くなると共に、第２のフィルム層２３の表面にバリア層・光学層・導電層などの表面加工を施した際に、表面加工層との密着性に優れたフィルムとなる。また、フィルム２１を支持体１０から剥離した後のウェブハンドリング性や、第１のフィルム層２２の支持体１０と接していた面の表面加工性にも優れる。
【００４１】
また、第１のフィルム層２２の膜厚は、第１のフィルム層２２と第２のフィルム層２３との合計の膜厚の１／５〜１／２であることが好ましい。第１のフィルム層２２の膜厚を上述の範囲とすることにより、支持体１０から剥離したフィルム２１が、破断・変形することなく、第１のフィルム層２２および第２のフィルム層２３の表面に対して表面加工を施すことが可能となると共に、支持体１０からの剥離性が良くなる。
【００４２】
（変形例２）
図３に示すフィルム３１は、第１のフィルム層３２と第２のフィルム層３３と第３のフィルム層３４とから形成されている。フィルム３１を形成する方法としては、第１のフィルム層３２〜第３のフィルム層３４を順次積層する第１の方法と、第１のフィルム層３２〜第３のフィルム層３４を同時に積層する第２の方法と、第１のフィルム層３２と第２のフィルム層３３とを同時に積層した後、第３のフィルム層３４を積層する、あるいは、第１のフィルム層３２を積層した後、第２のフィルム層３３と第３のフィルム層３４とを同時に積層する第３の方法とがある。第１の方法では、まず、支持体１０上に電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて、第１のフィルム層３２を形成する。次に、第１のフィルム層３２上に電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第２の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて、第２のフィルム層３３を形成する。次に、第２のフィルム層３３上に電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第３の塗工液を塗布し、乾燥・光硬化させて、第３のフィルム層３４を形成する。第２の方法では、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１〜第３の塗工液を支持体１０上に同時に重層塗工した後、同時に塗膜を乾燥・光硬化させて、第１のフィルム層３２〜第３のフィルム層３４を形成する。第３の方法では、例えば、まず電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１および第２の塗工液を支持体１０上に同時に重層塗工した後、同時に塗膜を乾燥・光硬化させて、第１のフィルム層３２と第２のフィルム層３３とを形成する。次に、第２のフィルム層３３上に電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第３の塗工液を塗布し、塗膜を乾燥・光硬化させて、第３のフィルム層３４を形成する。フィルム３１を形成する方法として、第１の方法を採用する場合は、第１のフィルム層３２〜第３のフィルム層３４を硬化させる際、半硬化させるとそれぞれの層間の界面の密着が向上する。
【００４３】
電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１〜第３の塗工液は、上述した構成成分（Ａ）〜（Ｅ）を含んでいる。
【００４４】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１および第３の塗工液における、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）の配合比率は、４０：６０〜６０：４０であることが好ましい。また、構成成分（Ｃ）の配合比率は、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であることが好ましい。
【００４５】
また、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第２の塗工液における、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）の配合比率は、２０：８０〜５０：５０であることが好ましい。また、構成成分（Ｃ）の配合比率は、構成成分（Ａ）と構成成分（Ｂ）との合計に対して１〜１０質量％であることが好ましい。
【００４６】
電離放射線硬化型樹脂組成物を含む第１〜第３の塗工液の構成成分（Ａ）〜（Ｃ）の配合比率を上述の範囲とすることにより、支持体１０から剥離したフィルム３１が、破断・変形しない。また、フィルム３１の支持体１０からの剥離性も良くなると共に、第３のフィルム層３４の表面にバリア層・光学層・導電層などの表面加工を施した際に、表面加工層との密着性に優れたフィルムとなる。また、フィルム３１を支持体１０から剥離した後のウェブハンドリング性や、第１のフィルム層３２の支持体１０と接していた面の表面加工性にも優れる。
【００４７】
また、第１のフィルム層３２および第３のフィルム層３４の膜厚は、それぞれ第１のフィルム層３２〜第３のフィルム層３４の合計の膜厚の１／５〜１／３であることが好ましい。第１のフィルム層３２および第３のフィルム層３４の膜厚を上述の範囲とすることにより、支持体１０から剥離したフィルム３１が破断・変形しない。また、フィルム３１の支持体１０からの剥離性が良くなる。
【実施例１】
【００４８】
図１に示す単層からなるフィルムを、以下のようにして形成した。構成成分（Ａ）として、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート（商品名：ＡＭＰ−２０ＧＹ、新中村化学社製）４０質量部と、構成成分（Ｂ）として、ウレタンアクリレート（商品名：ＵＡ１２２Ｐ、新中村化学社製）８０質量部と、構成成分（Ｃ）として、ポリビニルアルコールを８質量部と、構成成分（Ｄ）として、光重合開始剤（商品名：イルガキュア１８４、ＢＡＳＦ社製）５質量部とを用い、これらを構成成分（Ｅ）であるメチルエチルケトンに分散し、ＰＥＴフィルム（東レ製：膜厚７５μｍ）の片面にダイコーターを用いて塗布し、１００℃６０秒間オーブンで乾燥した。乾燥後、紫外線照射装置を用いて、照射線量３００ｍＪ／ｍ２で紫外線照射を行い、乾燥膜厚４５μｍの透明なフィルムを形成した。上記で形成したフィルムの、ＪＩＳ  Ｋ７１６１：１９９４で規定される応力−ひずみ曲線における引張破壊ひずみは５０％、 引張強さは５０ＭＰａであった。
【比較例１】
【００４９】
エポライト３００２（Ｎ）アクリル酸付加物（商品名：エポキシエステル３００２Ａ（Ｎ）、共栄社化学社製）を１００質量部と、光重合開始剤（商品名：イルガキュア１８４、ＢＡＳＦ社製）５質量部とを用い、これらをメチルエチルケトンに分散し、ＰＥＴフィルム（東レ製：膜厚７５μｍ）の片面にダイコーターを用いて塗布し、１００℃６０秒間オーブンで乾燥した。乾燥後、紫外線照射装置を用いて照射線量３００ｍＪ／ｍ２で紫外線照射を行い、乾燥膜厚４５μｍの透明なフィルムを形成した。上記で形成したフィルムの、ＪＩＳ  Ｋ７１６１：１９９４で規定される応力−ひずみ曲線における引張破壊ひずみは７％、引張強さは６２ＭＰａであった。
【比較例２】
【００５０】
富士フィルム社製トリアセチルセルロースフィルム（膜厚４０μｍ）の、ＪＩＳ  Ｋ７１６１：１９９４で規定される応力−ひずみ曲線における引張破壊ひずみは１５％、 引張強さは１３０ＭＰａであった。
【００５１】
上記の実施例１で得られたフィルムは、破断強度や破断伸度、破断ひずみの機械的性質に優れたものであることがわかる。
【００５２】
これに対し、比較例１および２で得られたフィルムは、破断ひずみの機械的性質が劣ることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明のフィルムは、各種ディスプレイに用いられる反射防止用途などの光学フィルムに用いることができる。
【符号の説明】
【００５４】
１０、２０、３０    支持体
１１、２１、３１    フィルム
２２、３２    第１のフィルム層
２３、３３    第２のフィルム層
３４    第３のフィルム層
【図１】
2015067772.tif 000003
【図２】
2015067772.tif 000004
【図３】
2015067772.tif 000005