(57)【要約】【課題】被加工物の平坦度の悪化を抑制することができる切削装置を提供すること。【解決手段】切削装置は、被加工物Ｗを保持する保持面４１ａを有するチャックテーブル４０と、被加工物Ｗをバイト５１で切削する切削手段と、チャックテーブル４０に被加工物Ｗを搬入搬出する搬出入領域ＬＡと切削手段によって被加工物Ｗを加工する加工領域ＰＡにチャックテーブル４０を移動する移動手段と、を備える。チャックテーブル４０は、保持面４１ａを有する本体部４１と、本体部４１を囲繞して保持面４１ａより低い位置に配設された底部４２ａと、底部４２ａから本体部４１を囲繞して立設し上端の高さが保持面４１ａ以下である堤防壁４２ｂと、からなる貯水槽４２と、を備え、加工領域ＰＡの温度に温度調整された温度調整液Ｓが貯水槽４２に貯留され、温度差のある加工領域ＰＡと搬出入領域ＬＡとを往復するチャックテーブル４０が温度変化によって変形するのを防ぐ。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された被加工物に切削液を供給しながらバイトで切削する切削手段と、前記チャックテーブルに被加工物を搬入搬出する搬出入領域と前記切削手段によって被加工物を加工する加工領域に前記チャックテーブルを移動する移動手段と、を備えた切削装置であって、
前記加工領域は、
前記チャックテーブルの移動を許容する開口を備えた隔壁によって前記搬出入領域と仕切られ、
前記チャックテーブルは、
前記保持面を有する本体部と、
前記本体部を囲繞して前記保持面より低い位置に配設された底部と、前記底部から前記本体部を囲繞して立設し上端の高さが前記保持面以下である堤防壁と、からなる貯水槽と、を備え、
前記加工領域の温度に温度調整された温度調整液が前記貯水槽に貯留され、温度差のある前記加工領域と前記搬出入領域とを往復する前記チャックテーブルが温度変化によって変形するのを防ぐ切削装置。
【請求項２】
前記搬出入領域には、前記温度調整液を前記チャックテーブルの保持面に向かって上方から供給する温調液供給手段が配設されている請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
板状のウェーハ等の被加工物表面に形成されたバンプ（電極）や被加工物裏面に貼着された保護テープの平坦化のためにサーフェースプレイナと呼ばれる切削装置でバンプや保護テープに対して切削平坦化加工を施す技術が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３２７８３８号公報
【特許文献２】特開２０１３−２１０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような切削平坦化加工では、切削して平坦化した面の平坦度（ＴＴＶ：Total  Thickness  Variation）が要求される。発明者が鋭意研究の結果、チャックテーブルに対して被加工物を搬入搬出する搬出入領域の温度、被加工物を保持するチャックテーブルの温度、およびチャックテーブルに保持される被加工物に対して切削平坦化加工を施す切削手段が配置された加工領域の温度がそれぞれ異なっていることで、加工中にチャックテーブルが僅かに変形し、その変形によって平坦度が悪化することがわかった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物の平坦度の悪化を抑制することができる切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に切削液を供給しながらバイトで切削する切削手段と、チャックテーブルに被加工物を搬入搬出する搬出入領域と切削手段によって被加工物を加工する加工領域にチャックテーブルを移動する移動手段と、を備えた切削装置であって、加工領域は、チャックテーブルの移動を許容する開口を備えた隔壁によって搬出入領域と仕切られ、チャックテーブルは、保持面を有する本体部と、本体部を囲繞して保持面より低い位置に配設された底部と、底部から本体部を囲繞して立設し上端の高さが保持面以下である堤防壁と、からなる貯水槽と、を備え、加工領域の温度に温度調整された温度調整液が貯水槽に貯留され、温度差のある加工領域と搬出入領域とを往復するチャックテーブルが温度変化によって変形するのを防ぐことを特徴とする。
【０００７】
また、上記切削装置において、搬出入領域には、温度調整液をチャックテーブルの保持面に向かって上方から供給する温調液供給手段が配設されていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、加工領域の温度に温度調整された温度調整液を、チャックテーブルの本体部を囲繞する貯水槽に貯留させることで、温度差のある加工領域と搬出入領域とを往復するチャックテーブルが温度変化によって変形するのを防ぐ。したがって、本発明によれば、被加工物の平坦度の悪化を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る切削装置の搬出入領域および加工領域における断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る切削装置の搬出入領域および加工領域における平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態〕
図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る切削装置の搬出入領域および加工領域における断面図である。図３は、実施形態に係る切削装置の搬出入領域および加工領域における平面図である。
【００１２】
図１に示す切削装置１は、被加工物Ｗの表面Ｗａに対して、切削して平坦化する切削平坦化加工を施す加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、カセット１０と、搬送手段２０と、中心合わせ手段３０と、チャックテーブル４０と、切削手段５０と、移動手段６０と、洗浄・乾燥手段７０と、を含んで構成されている。
【００１３】
ここで、被加工物Ｗは、例えば、表面Ｗａにバンプ（電極）が形成された半導体ウェーハ、表面Ｗａに表面保護テープが貼着された半導体ウェーハ、または表面Ｗａに形成されたＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）素子を蛍光体が覆う光デバイスウェーハ等である。つまり、被加工物Ｗでは、表面Ｗａに形成されたバンプ（電極）、表面Ｗａに貼着された表面保護テープ、または表面Ｗａに形成されたＬＥＤ素子を覆う蛍光体等が、切削装置１により切削平坦化加工される。また、被加工物Ｗは、円板状に形成されている。
【００１４】
カセット１０は、鉛直方向に間隔をおいて複数の被加工物Ｗを収容するものである。本実施形態では、二つのカセット１０が搬送手段２０の後述する保持ハンド２１を挟んで装置本体２上に着脱可能に配設されており、二つのカセット１０のうち一方のカセット１１には切削平坦化加工前の被加工物Ｗが収容され、他方のカセット１２には切削平坦化加工後の被加工物Ｗが収容される。
【００１５】
搬送手段２０は、被加工物Ｗを搬送するものである。搬送手段２０は、被加工物Ｗを一方のカセット１１から搬出して中心合わせ手段３０へ搬送し、被加工物Ｗを洗浄・乾燥手段７０から取り出して他方のカセット１２へ搬入する保持ハンド２１と、被加工物Ｗを中心合わせ手段３０から取り出してチャックテーブル４０へ搬送する搬入チャック２２と、被加工物Ｗをチャックテーブル４０から取り出して洗浄・乾燥手段７０へ搬送する搬出チャック２３と、を備えている。搬入チャック２２は、図２および図３に示す搬出入領域ＬＡにおいて、チャックテーブル４０に対して被加工物Ｗを搬入する。搬出チャック２３は、搬出入領域ＬＡにおいて、チャックテーブル４０に対して被加工物Ｗを搬出する。
【００１６】
中心合わせ手段３０は、周方向に間隔をおいて配置された複数のピンを被加工物Ｗの周囲に当接させることで、被加工物Ｗの中心とチャックテーブル４０の中心とが一致するように位置合わせするものである。
【００１７】
チャックテーブル４０は、図２に示すように、本体部４１と、貯水槽４２と、を備えている。チャックテーブル４０は、図１に示す移動手段６０により、加工領域ＰＡと搬出入領域ＬＡとを往復する。
【００１８】
本体部４１は、例えばステンレス鋼等で構成されており、鉛直方向の厚みが直径より小さい円盤状に形成されている。本体部４１は、多数の立設されたピンの鉛直方向の上端で構成され、被加工物Ｗを保持する保持面４１ａと、温度調整液Ｓが供給される温度調整液供給路４１ｂと、を有している。つまり、チャックテーブル４０は、被加工物Ｗを保持する保持面４１ａを有している。保持面４１ａを構成する多数のピンは、例えば、銅、ステンレス鋼またはアルミニウム合金等にニッケルめっき等が施されて形成されている。温度調整液供給路４１ｂは、本体部４１内に形成されており、水源１００から供給される純水等の温度を調整する水温調整装置１０２に温度調整液供給経路１０３を介して連通している。温度調整液供給路４１ｂには、水温調整装置１０２により温度が調整された温度調整液Ｓが供給される。温度調整液供給路４１ｂは、温度調整液Ｓを貯水槽４２に吐出する。水温調整装置１０２は、温度調整液供給路４１ｂから貯水槽４２へ吐出される温度調整液Ｓの温度が加工領域ＰＡの温度になるように、例えば温度センサ等により検出される加工領域ＰＡの温度に基づいて、水源１００から供給される純水等の温度を調整する。
【００１９】
貯水槽４２は、鉛直方向視で本体部４１を囲繞して、鉛直方向において保持面４１ａより低い位置に配設された底部４２ａと、鉛直方向視で底部４２ａから本体部４１を囲繞して立設し、鉛直方向において上端の高さが保持面４１ａ以下である堤防壁４２ｂと、から構成されている。図２から図３に示すように、底部４２ａは、本体部４１の鉛直方向の下方の側面から水平方向に延在されて四角形状に形成され、堤防壁４２ｂは、底部４２ａの四辺から鉛直方向の上方に立設されて四角形状に形成されている。このため、本体部４１および堤防壁４２ｂに連なる底部４２ａと、本体部４１から間隔をおいて立設する堤防壁４２ｂとにより、温度調整液供給路４１ｂから吐出される温度調整液Ｓが貯留される貯水槽４２が形成される。
【００２０】
また、貯水槽４２では、貯留される温度調整液Ｓの液量が、切削平坦化加工時において、切削屑や回転するバイト５１の影響で波立った場合でも、バイト５１に温度調整液Ｓが付着しない液量であることが好ましい。本実施形態では、図２から図３に示すように、鉛直方向において、堤防壁４２ｂの上端の位置が保持面４１ａと同じ位置に設定されており、堤防壁４２ｂの上端に形成された排水口４２ｃが保持面４１ａより低い位置に形成されている。このため、貯水槽４２に貯留される温度調整液Ｓの液量は、鉛直方向において、保持面４１ａより低い位置となる。なお、本実施形態では、鉛直方向において、例えば本体部４１の底部４２ａから保持面４１ａまでの高さの９５％程度が温度調整液Ｓ中に浸漬するように排水口４２ｃが形成されている。排水口４２ｃは、加工領域ＰＡにおいて、加工室８０の開口８１ａとは反対側に形成されており、加工室８０の開口８１ａとは反対側に温度調整液Ｓを排水する。
【００２１】
切削手段５０は、チャックテーブル４０に保持された被加工物Ｗに切削液Ｃを供給しながらバイト５１で切削するものである。切削手段５０は、図１に示すように、バイト５１と、スピンドル５２と、ハウジング５３と、モータ５４と、昇降移動手段５５と、を備えている。バイト５１は、その先端（鉛直方向の下端）が鋭角状に形成された、例えばダイヤモンドバイト等である。スピンドル５２は、鉛直方向の回転軸周りに回転可能にハウジング５３に支持されており、サーボモータ等で構成されるモータ５４により回転駆動される。スピンドル５２は、バイト工具５２ａを介して、バイト５１を回転軸方向に平行に、着脱可能に装着している。ハウジング５３は、昇降移動手段５５により鉛直方向に昇降移動される昇降基台５６に支持されている。昇降移動手段５５は、装置本体２から鉛直方向の上方に立設された支持基台３に設けられている。昇降移動手段５５は、例えばパルスモータやボールねじ等を含んで構成されており、装置本体２に対して、昇降基台５６を鉛直方向に相対移動させる。
【００２２】
また、切削手段５０は、加工室８０内に配設されている。ここで、加工室８０は、切削手段５０の周囲を囲む複数の隔壁８１により形成されている。加工室８０には、純水等の切削液Ｃをバイト５１に向けて噴射する切削液ノズル８２と、切削液Ｃや切削屑を吸引する吸引口８３ａを有する吸引ダクト８３と、が配設されている。切削液ノズル８２と吸引ダクト８３とは、鉛直方向視で切削手段５０を挟んで対向配置されており、移動手段６０により移動されるチャックテーブル４０の移動方向と直交する方向に配設されている。切削液ノズル８２から噴射される切削液Ｃは、吸引ダクト８３により吸引されることで生じる気化熱によってチャックテーブル４０や加工領域ＰＡの温度が低下することを防ぎ、かつチャックテーブル４０や加工領域ＰＡの温度が上昇しないように、温度調整液Ｓの温度に対して、例えば数℃程度高いことが好ましい。
【００２３】
加工室８０を構成する複数の隔壁８１のうち、支持基台３とは反対側の隔壁８１の鉛直方向の下端には、開口８１ａが形成されている。開口８１ａは、例えば、切削液ノズル８２から噴射される切削液Ｃ等のミストを加工室８０外へ漏出させない大きさに設定されている。開口８１ａは、切削液ノズル８２と吸引ダクト８３とが対向する方向において貯水槽４２より広く開口され、鉛直方向においてチャックテーブル４０の保持面４１ａより上方まで開口されている。つまり、開口８１ａは、チャックテーブル４０の移動を許容する。
【００２４】
また、加工室８０内には、図２から図３に示すように、切削手段５０によって被加工物Ｗを加工する加工領域ＰＡが設定されている。本実施形態では、図３に示すように、鉛直方向視において、切削手段５０、切削液ノズル８２および吸引ダクト８３を含む領域であり、かつ被加工物Ｗに対してバイト５１により切削平坦化加工を施すことができる領域を、加工領域ＰＡとして設定している。加工領域ＰＡは、チャックテーブル４０の移動を許容する開口８１ａを備えた隔壁８１（支持基台３とは反対側の隔壁８１）によって搬出入領域ＬＡと仕切られている。また、加工領域ＰＡは、吸引ダクト８３により加工室８０内のエアーが吸引されることで、搬出入領域ＬＡより低い温度（例えば４℃程度低い温度）となる。つまり、切削装置１では、温度差のある加工領域ＰＡと搬出入領域ＬＡとをチャックテーブル４０が往復する。
【００２５】
移動手段６０は、チャックテーブル４０に被加工物Ｗを搬入搬出する搬出入領域ＬＡと、切削手段５０によって被加工物Ｗを加工する加工領域ＰＡとにチャックテーブル４０を移動させるものである。移動手段６０は、例えばパルスモータやボールねじ等を含んで構成されており、図１に示すように、装置本体２に対して、チャックテーブル４０を支持する移動基台６１を水平方向に相対移動させる。移動手段６０は、図３に示すように、搬出入位置ＬＰまでチャックテーブル４０を移動させる。また、移動手段６０は、チャックテーブル４０の移動方向において、支持基台３側および搬送手段２０側の端部のそれぞれにジャバラ６２が接続されており、切削液Ｃや温度調整液Ｓが装置本体２内に浸入しないように防水している。切削液Ｃや温度調整液Ｓは、ジャバラ６２の鉛直方向の下方に設けられた図示しない樋部材に受け止められた後、装置本体２外へ排出される。
【００２６】
ここで、搬出入領域ＬＡは、加工室８０外に設定されている。本実施形態では、図３に示すように、鉛直方向視において、温調液供給手段９０および搬出入位置ＬＰを含む領域であり、搬入チャック２２と搬出チャック２３とにより被加工物Ｗをチャックテーブル４０に対して搬入搬出することができる領域を、搬出入領域ＬＡとして設定している。つまり、搬出入領域ＬＡには、温調液供給手段９０が配設されている。搬出入位置ＬＰは、搬入チャック２２により被加工物Ｗがチャックテーブル４０へ搬入される位置であり、かつ搬出チャック２３により被加工物Ｗがチャックテーブル４０から搬出される位置である。温調液供給手段９０は、加工領域ＰＡの温度に温度調整された温度調整液Ｓをチャックテーブル４０の保持面４１ａに向かって上方から供給するものである。温調液供給手段９０は、装置本体２から立設され、チャックテーブル４０を挟んで対向配置される二つの柱部９１と、チャックテーブル４０の保持面４１ａの鉛直方向の上方に位置し、二つの柱部９１の鉛直方向の上端同士に連結されるノズル部９２と、を備えている。ノズル部９２から噴射される温度調整液Ｓの噴射量は、ミストの発生を抑え、かつチャックテーブル４０の温度を加工領域ＰＡの温度に近づけることができる噴射量であることが好ましい。また、ノズル部９２から噴射される温度調整液Ｓのミストは、開口８１ａから加工室８０内、つまり加工領域ＰＡ内に吸引されることが好ましい。
【００２７】
洗浄・乾燥手段７０は、切削平坦化加工が施された被加工物Ｗをスピンナテーブルにより高速で回転させつつ、純水等を被加工物Ｗに向けて噴射して洗浄し、清浄な圧縮エアー等を被加工物Ｗに向けて噴射して乾燥させる。
【００２８】
次に、以上のように構成された切削装置１の基本動作について説明する。なお、本実施形態の切削装置１では、切削平坦化加工を実行する指示入力がなされる前に、予め加工領域ＰＡの温度に温度調整された温度調整液Ｓが貯水槽４２に貯留され、チャックテーブル４０の温度が加工領域ＰＡの温度となるように温度調整されている。
【００２９】
切削装置１は、作業員による切削平坦化加工を実行する指示入力に基づいて、一方のカセット１１に収容される被加工物Ｗを取り出して中心合わせを実施した後、搬出入領域ＬＡの搬出入位置ＬＰでチャックテーブル４０へ搬入する。ここで、切削装置１では、加工領域ＰＡより相対的に温度が高い搬出入領域ＬＡにおいて、被加工物Ｗがチャックテーブル４０に搬入される。
【００３０】
切削装置１は、温調液供給手段９０のノズル部９２から温度調整液Ｓを噴射しつつ、保持面４１ａで被加工物Ｗを保持するチャックテーブル４０を、搬出入領域ＬＡから加工領域ＰＡへ移動させる。ここで、切削装置１では、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル４０に向けて温調液供給手段９０から温度調整液Ｓが噴射され、温調液供給手段９０から温度調整液Ｓを噴射しない場合よりも短時間で、被加工物Ｗおよびチャックテーブル４０のそれぞれの温度が加工領域ＰＡの温度に近づけられる。また、切削装置１では、鉛直方向視において、チャックテーブル４０が切削手段５０と重ならない位置で、チャックテーブル４０の移動が一時的に停止される。
【００３１】
切削装置１は、例えば作業員により設定された切削量（切り込み量）に基づいて、装置本体２に対して切削手段５０を鉛直方向に相対移動させ、スピンドル５２を高速で回転（例えば、数千ｒｐｍ）させる。また、切削装置１は、温調液供給手段９０からチャックテーブル４０に向けて温度調整液Ｓを噴射することを停止し、チャックテーブル４０を支持基台３側に向けて、所定の送り速度（例えば、数ｍｍ／秒）で移動させる。ここで、切削装置１では、設定された切削量で、被加工物Ｗに対して切削平坦化加工が施される。また、切削装置１では、加工領域ＰＡの温度に温度調整された温度調整液Ｓが貯水槽４２に貯留され、チャックテーブル４０の温度が加工領域ＰＡの温度に維持され、チャックテーブル４０が温度変化によって変形することが抑制される。
【００３２】
切削装置１は、切削平坦化加工後、搬出入領域ＬＡの搬出入位置ＬＰでチャックテーブル４０から被加工物Ｗを搬出し、洗浄・乾燥された被加工物Ｗを他方のカセット１２に収容する。
【００３３】
以上のように、実施形態に係る切削装置１によれば、加工領域ＰＡの温度に温度調整された温度調整液Ｓを貯留し、本体部４１の底部４２ａから保持面４１ａまでの鉛直方向の高さの９５％程度を温度調整液Ｓ中に浸漬させるので、数度程度の温度差のある搬出入領域ＬＡから加工領域ＰＡへとチャックテーブル４０を移動させても、加工領域ＰＡと搬出入領域ＬＡとの温度差によるチャックテーブル４０の温度変化を抑制することができる。つまり、実施形態に係る切削装置１によれば、切削平坦化加工中に、チャックテーブル４０が温度変化によって変形することを抑制することができる。したがって、実施形態に係る切削装置１によれば、被加工物Ｗの平坦度（Total  Thickness  Variation：ＴＴＶ）の悪化を抑制することができるという効果を奏する。
【００３４】
また、実施形態に係る切削装置１によれば、チャックテーブル４０が搬出入領域ＬＡから加工領域ＰＡへ移動する際に、搬出入領域ＬＡに配設された温調液供給手段９０から温度調整液Ｓをチャックテーブル４０に向けて噴射するので、チャックテーブル４０および保持面４１ａに保持される被加工物Ｗの温度を短時間で加工領域ＰＡの温度に近づけることができる。
【００３５】
次に、本発明の発明者は、本発明の効果を実験により確認した。結果を表１に示す。
【００３６】
【表１】
2015217450.tif 000003
【００３７】
実験では、本発明品１、２、比較例１〜４ともに、切削装置１を用いて、室温（つまり搬出入領域ＬＡの温度）を２３℃、スピンドル５２の回転数を６０００ｒｐｍ、チャックテーブル４０の送り速度を２ｍｍ／秒で、表面Ｗａにバンプ（電極）が形成された半導体ウェーハを被加工物Ｗとして、バンプに対して切削平坦化加工を施した。なお、実験では、本発明品１、２、比較例１〜４ともに、加工領域ＰＡの温度が１９℃であった。
【００３８】
本発明品１、２では、貯水槽４２に貯留される温度調整液Ｓの水量を満水とした。また、本発明品１では、温度調整液Ｓの水温を２０℃とし、本発明品２では、温度調整液Ｓの水温を１９℃とした。一方、比較例１では、貯水槽４２に貯留される温度調整液Ｓの水量をゼロ（なし）とした。また、比較例２では、貯水槽４２に貯留される温度調整液Ｓの水量を中間とし、温度調整液Ｓの水温を室温と同じ２３℃とした。また、比較例３では、貯水槽４２に貯留される温度調整液Ｓの水量を満水とし、温度調整液Ｓの水温を室温と同じ２３℃とした。また、比較例４では、貯水槽４２に貯留される温度調整液Ｓの水量を中間とし、温度調整液Ｓの水温を２０℃とした。なお、温度調整液Ｓが満水となる水量は、鉛直方向において、本体部４１の底部４２ａから保持面４１ａまでの高さの９５％程度が温度調整液Ｓ中に浸漬する水量である。また、温度調整液Ｓが中間となる水量は、鉛直方向において、本体部４１の底部４２ａから保持面４１ａまでの高さの５０％程度が温度調整液Ｓ中に浸漬する水量である。
【００３９】
また、実験では、切削平坦化加工が施されたバンプのＴＴＶが１μｍ以下となったものを「○」、バンプのＴＴＶが１μｍを超えたものを「×」で示す。
【００４０】
表１の結果によれば、比較例１は、貯水槽４２に貯留される温度調整液Ｓがないため、４℃の温度差のある搬出入領域ＬＡから加工領域ＰＡへ移動するチャックテーブル４０が温度変化によって変形していたことが明らかとなった。また、表１の結果によれば、比較例２および比較例３は、室温と同じ温度の温度調整液Ｓが貯水槽４２に貯留されていたが、温度調整液Ｓの水温が室温と同じ２３℃であったため、搬出入領域ＬＡより４℃低い温度の加工領域ＰＡにおいて、チャックテーブル４０が温度変化によって変形していたことが明らかとなった。また、表１の結果によれば、比較例４は、２０℃の温度の温度調整液Ｓが貯水槽４２に貯留されていたが、温度調整液Ｓの水量が中間であったため、搬出入領域ＬＡにおいて、チャックテーブル４０の温度を加工領域ＰＡの温度に近づけることが不十分となり、チャックテーブル４０が温度変化によって変形していたことが明らかとなった。つまり、表１の結果によれば、比較例１〜４は、被加工物Ｗの平坦度の悪化を抑制できないことが明らかとなった。
【００４１】
これに対して、表１の結果によれば、本発明品１は、加工領域ＰＡの温度に近い２０℃の温度調整液Ｓが貯水槽４２に満水で貯留されているので、搬出入領域ＬＡより４℃低い温度の加工領域ＰＡにおいて、チャックテーブル４０が温度変化によって変形することを抑制できることが明らかとなった。また、表１の結果によれば、本発明品２は、加工領域ＰＡと同じ温度の１９℃の温度調整液Ｓが貯水槽４２に満水で貯留されているので、本発明品１と同様に、チャックテーブル４０が温度変化によって変形することを抑制できることが明らかになった。つまり、表１の結果によれば、本発明品１、２は、被加工物Ｗの平坦度の悪化を抑制することができることが明らかになった。
【００４２】
なお、上記の実施形態では、貯水槽４２は、鉛直方向視で四角形状に形成されていたが、貯水槽４２に温度調整液Ｓが貯留可能であり、チャックテーブル４０の本体部４１を温度調整液Ｓ中に浸漬可能であればよいので、例えば鉛直方向視で円形状や多角形状等であってもよい。
【００４３】
また、上記の実施形態では、搬出入領域ＬＡに温調液供給手段９０が配設されていたが、貯水槽４２に貯留される温度調整液Ｓにより、チャックテーブル４０が温度変化によって変形することを抑制できる場合には、搬出入領域ＬＡに温調液供給手段９０が配設されていなくてもよい。また、切削平坦化加工中に温調液供給手段９０からの温度調整液Ｓの供給を継続して行ってもよい。
【００４４】
また、上記の実施形態では、被加工物Ｗは、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等であったが、例えば、無機材料基板、延性樹脂材料基板、セラミック基板やガラス板、液晶ディスプレイドライバ等の各種電子部品等、各種加工材料であってもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１  切削装置
４０  チャックテーブル
４１  本体部
４１ａ  保持面
４２  貯水槽
４２ａ  底部
４２ｂ  堤防壁
５０  切削手段
５１  バイト
６０  移動手段
８１  隔壁
８１ａ  開口
９０  温調液供給手段
Ｃ  切削液
ＬＡ  搬出入領域
ＰＡ  加工領域
Ｓ  温度調整液
Ｗ  被加工物
【図１】
2015217450.tif 000004
【図２】
2015217450.tif 000005
【図３】
2015217450.tif 000006