(57)【要約】【課題】  記録素子基板の周囲を封止する封止材の収縮に対して変形しにくい記録素子基板を有する液体吐出ヘッドを簡易に提供すること。【解決手段】  表面に液体供給口が開口する基板と、前記基板の側面に接触して前記基板の側面を封止する封止材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記基板の表面において、前記液体供給口の開口は長手方向に延在しており、前記封止材は、前記長手方向と垂直方向に関して、幅の狭い領域と、幅の広い領域とを有し、幅の狭い領域の幅の長さをＷ１、幅の広い領域の幅の長さをＷ２としたときに、Ｗ１＜Ｗ２の関係であり、前記封止材の幅の狭い領域は、前記液体供給口の開口と対応する位置に形成されており、かつ前記長手方向と平行方向に関して、前記封止材の幅の狭い領域の長さは前記液体供給口の長さ以下であることを特徴とする液体吐出ヘッド。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に液体供給口が開口する基板と、前記基板の側面に接触して前記基板の側面を封止する封止材と、を有する液体吐出ヘッドであって、
前記基板の表面において、前記液体供給口の開口は長手方向に延在しており、
前記封止材は、前記長手方向と垂直方向に関して、幅の狭い領域と、幅の広い領域とを有し、幅の狭い領域の幅の長さをＷ１、幅の広い領域の幅の長さをＷ２としたときに、Ｗ１＜Ｗ２の関係であり、
前記封止材の幅の狭い領域は、前記液体供給口の開口と対応する位置に形成されており、かつ前記長手方向と平行方向に関して、前記封止材の幅の狭い領域の長さは前記液体供給口の長さ以下であることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記液体供給口の長手方向と垂直方向に関して、前記液体供給口の端部から前記基板の端部までの最短の長さをＷ３、前記液体供給口の長手方向に関して、前記液体供給口の端部から前記基板の端部までの最短の長さをＷ４としたときに、前記Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、及びＷ４が、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４が０．５以上となる値である請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記液体供給口の長手方向と垂直方向に関して、前記液体供給口の端部から前記基板の端部までの最短の長さをＷ３、前記液体供給口の長手方向に関して、前記液体供給口の端部から前記基板の端部までの最短の長さをＷ４としたときに、前記Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、及びＷ４が、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４が１．５以下となる値である請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、及びＷ４が、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４が０．７以上となる値である請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、及びＷ４が、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４が０．９以上となる値である請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、及びＷ４が、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４が１．３以下となる値である請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、及びＷ４が、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４が１．１以下となる値である請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記基板は支持部材の凹部に配置されており、前記支持部材には前記凹部に突出する凸部が形成されており、前記基板を前記基板の表面と対向する方向からみたときに、前記凸部の側面と前記基板の側面の間の最短の長さが前記Ｗ１となり、前記凹部の側面のうち前記凸部が形成されていない側面と前記基板の側面の間の最短の長さが前記Ｗ２となる請求項１乃至７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記支持部材は、アルミナまたは樹脂で形成されている請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記支持部材上には電気配線基板が形成されており、前記凸部の少なくとも一部は前記電気配線基板によって覆われていない請求項８または９に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記基板は、シリコンで形成されている請求項１乃至１０のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置等の液体吐出装置に用いられる液体吐出ヘッドは、支持部材と記録素子基板とを有する。支持部材としては、樹脂で形成されたタンクケースや、アルミナで形成されたプレートが挙げられる。記録素子基板は、支持部材上に設けられており、基板と吐出口形成部材とを有する。
【０００３】
支持部材上に設けられた記録素子基板の周囲を、封止材で封止することが知られている。例えば、記録素子基板を支持部材に形成された凹部の中に配置した場合、凹部の壁と記録素子基板との間の隙間を、封止材で封止する。この結果、記録素子基板の側面は封止材によって覆われ、液体から保護される。
【０００４】
その一方で、記録素子基板の周囲を封止材で封止した場合、周囲の温度や湿度が変化することにより封止材が収縮し、収縮した封止材が記録素子基板を引っ張ることで記録素子基板が変形する場合がある。
【０００５】
特許文献１には、記録素子基板に梁構造を形成することが記載されている。梁構造を形成すれば、記録素子基板の強度は高まり、記録素子基板の変形を抑制することができる。他には、特許文献２に記載されているように、記録素子基板の辺のうち電気配線基板との電気接続部が存在しない辺を封止材で覆わず露出させる方法がある。この方法によっても、記録素子基板の変形を抑制することができる。
【０００６】
また、特許文献３には、記録素子基板の周囲で壁を形成するプレートにブロックを作成し、その分だけ封止材の量を減らすことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３５８５４号公報
【特許文献２】特開２０１２−１８７８０４号公報
【特許文献３】特開２００８−２３９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されているように梁構造を形成する場合、その分だけ製造プロセスが複雑になる。また、梁構造は、例えばキャリッジ走査の際に加わる衝撃や、液体吐出ヘッドまたはインクジェット記録装置の落下で加わる衝撃に耐え得る必要があり、高い寸法精度を要する為、製造が難しい。
【０００９】
特許文献２に記載された方法では、記録素子基板の辺のうち電気接続部が存在しない辺は露出させるので、基板を溶解しやすい性質を有する液体に対して、基板保護の対策が必要となる。
【００１０】
特許文献３に記載された方法によれば、封止材の量が減ることで記録素子基板の変形を抑制することができる。但し、ブロックの長さが供給口よりも長くなっており、ブロックと記録素子基板との間の狭い空間を封止材で十分に封止することが難しかった。
【００１１】
本発明は、これらの課題を解決するものであり、記録素子基板の周囲を封止する封止材の収縮に対して変形しにくい記録素子基板を有する液体吐出ヘッドを簡易に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題は、以下の本発明によって解決される。即ち本発明は、表面に液体供給口が開口する基板と、前記基板の側面に接触して前記基板の側面を封止する封止材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記基板の表面において、前記液体供給口の開口は長手方向に延在しており、前記封止材は、前記長手方向と垂直方向に関して、幅の狭い領域と、幅の広い領域とを有し、幅の狭い領域の幅の長さをＷ１、幅の広い領域の幅の長さをＷ２としたときに、Ｗ１＜Ｗ２の関係であり、前記封止材の幅の狭い領域は、前記液体供給口の開口と対応する位置に形成されており、かつ前記長手方向と平行方向に関して、前記封止材の幅の狭い領域の長さは前記液体供給口の長さ以下であることを特徴とする液体吐出ヘッドである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、記録素子基板の周囲を封止する封止材の収縮に対して変形しにくい記録素子基板を有する液体吐出ヘッドを簡易に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図。
【図２】本発明の液体吐出ヘッドの記録素子基板の一例を示す図。
【図３】本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図。
【図４】本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図。
【図５】本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図。
【図６】本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図。
【図７】本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は、液体吐出ヘッドの一例を示す斜視図である。図１（ａ）、図１（ｂ）は、液体吐出ヘッドをそれぞれ別の角度から見た図である。液体吐出ヘッドは、タンクケース１００と、記録素子基板１０１と、テープ状の電気配線基板１０２とを有する。記録素子基板１０１は電気配線基板１０２に接合されており、電気配線基板１０２に設けた端子と液体吐出装置に搭載されたキャリッジに設けたコンタクトピンが電気的に接触することで、エネルギー発生素子へ電気信号が送られて、記録動作が行われる。記録素子基板１０１と電気配線基板１０２の電気接続部は、リード封止材１０３により被覆保護されている。また、リード封止材１０３は、電気配線基板１０２の周囲を覆うように設けられている。
【００１７】
図２は、図１に示す記録素子基板１０１を拡大した図である。記録素子基板１０１は、基板１０４と、吐出口形成部材１０５とを有する。基板１０４は、シリコン等で形成されている。吐出口形成部材１０５は、樹脂や金属、シリコン等で形成されている。基板１０４には、電気熱変換素子や圧電素子からなるエネルギー発生素子１０６と、エネルギー発生素子１０６に電気信号を送るための電気配線（不図示）、電気配線に電力を供給する為の電気信号入力端子１０７等が形成されている。電気信号入力端子１０７の表面にはＡｕの層がメッキで形成されている。
【００１８】
基板１０４には、液体供給口１０８が形成されており、基板１０４の表面には、液体供給口１０８が開口している。基板１０４の表面において、液体供給口１０８の開口は、長手方向に延在した長溝形状となっている。即ち、液体供給口１０８の開口の延在方向が、液体供給口１０８の開口の長手方向である。また、液体供給口１０８の長手方向と、吐出口形成部材１０５に形成された液体吐出口１０９の配列方向は、ほぼ平行の関係にある。液体供給口１０８は、基板上に形成された液体の流路に液体を供給する。流路に供給された液体には、エネルギー発生素子１０６から発生したエネルギーが与えられ、液体が液体吐出口１０９から吐出される。このようにして、画像の記録が行われる。
【００１９】
図３は、図２のＡ−Ａ´における記録素子基板の断面を、記録素子基板の周囲を封止する封止材及び支持部材とともに示す図である。記録素子基板１０１は、支持部材１１１上に形成されている。支持部材１１１は、アルミナや樹脂によって形成されている。図３では、支持部材１１１として、樹脂で形成されたタンクケース１００を用いた例を示している。記録素子基板１０１と電気配線基板１０２とは、基板１０４の電気信号入力端子１０７の表面に設けたＡｕの層と、電気配線基板１０２の一端から延びるリード１１０の表面に設けたＡｕの層とを熱圧着することで接続されている。他にも、電気信号入力端子１０７とフレキシブル配線基板の接続端子とを、Ａｕワイヤー等を用い熱超音波圧着で接合するワイヤーボンディング技術を採用してもよい。このようにして接合された記録素子基板１０１と電気配線基板１０２とは、接着剤（不図示）を介して支持部材１１１に接着されている。
【００２０】
図３においては、複数の封止材が用いられている。１つは、基板１０４の側面を覆う封止材１１２である。封止材１１２は、基板１０４の側面に接触し、基板１０４の側面を封止している。図３では、記録素子基板１０１は、支持部材１１１の凹部に配置されていて、この凹部を封止材１１２が封止している。
【００２１】
もう１つの封止材は、上述のリード封止材１０３である。リード封止材１０３は、リード１１０及び吐出口形成部材１０５を封止している。図３に示すように、下方の封止材１１２と上方のリード封止材１０３とで、リード１１０を挟み込んでいる。このようにして、リードを保護し、ショートや腐食、断線等を抑制している。
【００２２】
図４は、図２のＢ−Ｂ´における記録素子基板の断面を、記録素子基板の周囲の封止材及び支持部材とともに示す図である。この部分では、リード封止材１０３やリード１１０は存在しない。上述の通り、記録素子基板１０１は、支持部材１１１の凹部に配置されており、この凹部を封止材１１２が封止している。封止材１１２は、基板１０４の側面に接触し、基板１０４の側面を封止している。
【００２３】
図５（ａ）は、液体吐出ヘッドの記録素子基板を上方から見た図である。支持部材１１１の凹部に、記録素子基板が配置されている。記録素子基板は、基板と、吐出口形成部材とを有する。図５（ａ）では、吐出口形成部材は図示しておらず、基板１０４と、基板１０４に開口する液体供給口１０８とが見える状態を示している。液体供給口１０８は、長方形の形状に開口しており、長手方向に延在した形状である。液体供給口１０８の片側、或いは両側には、液体供給口１０８の長手方向に沿うように、液体吐出口が形成されている。支持部材は、凸部１１１ａを有する構造となっている。凸部１１１ａは、凹部側に突出した形状である。図５（ａ）の液体吐出ヘッドに、リード１１０、リード封止材１０３、吐出口形成部材１０５、及び電気配線基板１０２を配置した状態が、図５（ｂ）である。
【００２４】
図５に示すように、記録素子基板の周囲には、封止材１１２が配置されている。ここで、液体供給口１０８の長手方向と垂直方向に存在する封止材１１２の幅は、場所によって異なる。具体的には、以下の通りである。封止材は、液体供給口１０８の長手方向と垂直方向に関して、幅の狭い領域と、幅の広い領域とを有する。幅の狭い領域の幅の長さをＷ１、幅の広い領域の幅の長さをＷ２とする。Ｗ１及びＷ２は、例えば図５（ａ）に図示した通りである。このとき、Ｗ１及びＷ２は、Ｗ１＜Ｗ２の関係である。封止剤の幅の狭い領域は、液体供給口の開口と対応する位置に形成されている。
【００２５】
液体供給口は、長方形の形状に限られるものではない。例えば、台形形状や、供給口の開口幅が一部狭くなっている形状であってもよい。このような形状の場合には、液体供給口が延在している方向を長手方向とする。
【００２６】
記録素子基板の周囲を封止材で封止した液体吐出ヘッドは、周囲の環境の変化、具体的には温度や湿度が変化することにより封止材が収縮し、記録素子基板が引っ張られて変形する場合がある。本発明者らは、かかる現象を詳細に分析した結果、以下の知見を得た。
【００２７】
記録素子基板の基板１０４の剛性は、液体供給口１０８が形成されている領域と、形成されていない領域とで異なる。液体供給口１０８が形成されている領域の基板１０４の剛性Ｋ１は、Ｋ１＝Ｅａ・Ｔａ・Ｌ１／Ｗ３で算出される。Ｅａは基板を構成する材料（例えばシリコン）の弾性係数、Ｔａは基板の厚み、Ｌ１は液体供給口１０８の長手方向の長さを示す。Ｗ３は、液体供給口１０８の長手方向と垂直方向に関して、液体供給口１０８の端部から基板１０４の端部までの最短の長さである。液体供給口１０８が形成されていない領域の基板１０４の剛性Ｋ２は、Ｋ２＝Ｅａ・Ｔａ・Ｌ２／Ｗ４で算出される。Ｌ２は、液体供給口１０８の長手方向に関して、液体供給口１０８の端部から基板１０４の端部までの最短の長さである。Ｗ４は、液体供給口１０８の長手方向と垂直方向に関して、基板１０４の中心から基板１０４の端部までの最短の長さである。基板１０４の両側に封止材１１２が存在し、封止材が収縮する際には基板１０４は両側から引っ張られるため、距離Ｗ４を剛性Ｋ２の算出に使用した。このように基板の剛性が部分的に異なる構成において一様に引っ張り力が働くと、剛性の強弱の境界において歪み等が生じ、基板の変形に至ると推測される。また、液体供給口が形成されている領域に対し、液体供給口１０８の長手方向と垂直方向にある封止材による引っ張り力が強いと、供給口を起点とする基板の変形が発生することがある。
【００２８】
本発明者らは、液体供給口の存在によって基板の剛性が部分的に異なることを踏まえ、剛性に応じて引っ張り力を変えることにより、剛性の強弱の境界における歪み等を抑え、基板の変形を抑制できることを見出した。その手法として、液体供給口１０８の長手方向と垂直方向に存在する封止材１１２の幅を、場所によって異ならせた。即ち、上述の通り、封止材の幅の関係をＷ１＜Ｗ２とした。図５においては、支持部材１１１の凸部１１１ａを用い、支持部材に形成された凹部の形状を変化させることで、基板１０４の側壁と支持部材の壁との間を封止する封止材１１２の幅を制御している。封止材は、凹部と基板との間を満たしている。基板１０４を基板１０４の表面と対向する方向からみたときに、凸部１１１ａの側面（突出した先端の部分）と基板の側面の間の最短の長さがＷ１であり、凹部の側面のうち凸部１１１ａが形成されていない側面と基板の側面の間の最短の長さがＷ２である。
【００２９】
液体供給口１０８が形成されている領域の基板端部に接する封止材の引っ張り力Ｓ３は、Ｓ３∝Ｅｂ・Ｔｂ・Ｌ３／Ｗ１の関係にある。Ｅｂは封止材１１２の弾性係数、Ｔｂは封止材１１２の厚み、Ｌ３はこの領域の封止材の長手方向の長さである。図５（ａ）では、Ｌ３＝Ｌ１である。また、液体供給口が形成されていない領域の基板端部に接する封止材の引っ張り力Ｓ４は、Ｓ４∝Ｅｂ・Ｔｂ・Ｌ４／Ｗ２の関係にある。Ｌ４はこの領域の封止材の長手方向の長さである。図５（ａ）では、Ｌ４＝Ｌ２である。
【００３０】
この構成では、基板の剛性が弱い領域、すなわち液体供給口が形成されている領域における基板の剛性と封止材の引っ張り力の比率「Ｓ３／Ｋ１」は、（Ｅｂ・Ｔｂ／Ｅａ・Ｔａ）・（Ｗ３／Ｗ１）となる。一方、基板の剛性が強い領域、すなわち液体供給口が形成されていない領域における基板の剛性と封止材の引っ張り力の比率「Ｓ４／Ｋ２」は、（Ｅｂ・Ｔｂ／Ｅａ・Ｔａ）・（Ｗ４／Ｗ２）となる。さらに、「Ｓ３／Ｋ１」と「Ｓ４／Ｋ２」の比率は、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４となる。このとき、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４が０．５以上１．５以下であれば、剛性の強弱に応じた引っ張り力の調整が良好であるため好ましい。即ち、この値となるように、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、及びＷ４を設定する。Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４は、より好ましくは０．７以上であり、さらに好ましくは０．９以上である。また、より好ましくは１．３以下であり、さらに好ましくは１．１以下である。
【００３１】
封止材の量を減らす（封止材の幅を小さくする）場合、封止材を塗布する際に使用するニードルの径よりも細い幅に塗布することは難しい。そこで、支持部材１１１の凸部１１１ａによって凹部の形状を変化させることで部分的に封止材の量を減らし、封止材の幅の関係をＷ１＜Ｗ２とすることが好ましい。
【００３２】
次に、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法を、図６を用いて説明する。
【００３３】
まず、図６（ａ）に示すように、凹部に基板１０４が配置された支持部材１１１を用意する。支持部材１１１の凹部に突出するように、凸部１１１ａが形成されている。この支持部材１１１の凹部の中の塗布開始位置１１３に、ニードルの先端をセットする。ニードルからは封止材を吐出し、凹部に封止材を流し込む。この際、封止材の厚みの均一化を図り、封止材表面の凹凸を抑制するために、ニードルの先端を基板１０４の表面よりも深い位置（支持部材側の位置）にセットすることが好ましい。塗布開始位置１１３にセットしたニードルの先端から封止材１１２を吐出することにより、基板１０４の周囲の封止が開始される。ここで、凸部１１１ａの先端と基板１０４との隙間（図５のＷ１の位置）にニードルが入れる場合は、封止材を吐出しながらニードルの先端を塗布開始位置１１３から下方にそのまま平行移動していけばよい。但し、この隙間にニードルが入りにくい場合がある。その場合、図６（ｂ）に示すように、塗布開始位置１１３でニードルを固定したまま一定時間封止材を吐出した後、ニードルの先端を一旦上昇させ、ニードルの先端を塗布開始位置１１４に移動させる。そして、塗布開始位置１１４より、ニードルの先端から封止材を再び吐出する。このようにすることで、封止材１１２の流動性を利用し、凸部１１１ａの先端と基板１０４との隙間に封止材１１２を入れることができる。また、リード１１０の下の領域にも、封止材１１２の流動性を利用して封止材１１２を入れることができる。尚、ニードルが２本搭載された多点吐出タイプのニードルを使用して、基板の両側（塗布開始位置１１３と塗布開始位置１１４）にニードルを配置し、両側から封止材を流し込む方法でもよい。
【００３４】
次に、図６（ｃ）に示すように、塗布開始位置１１５にニードルの先端をセットし、封止材１１２を吐出する。さらに、図６（ｄ）に示すように、塗布開始位置１１６にニードルの先端をセットし、封止材１１２を吐出する。このようにして、基板１０４の周囲を封止材１１２で封止することができる。封止材１１２は、支持部材１１１の底面、支持部材１１１の凸部１１１ａの側面、基板１０４の側面と接触し、支持部材の凹部全体に広がる。
【００３５】
次に、図６（ｅ）に示すように、基板１０４の電気信号入力端子１０７と、リード１１０の電気接続部の片側の一端である塗布開始位置１１７に、ニードルの先端をセットする。そして、塗布開始位置１１７にセットしたニードルの先端から封止材（リード封止材）１０３を吐出しつつ、電気信号入力端子１０７の配列方向にニードルの先端を移動させる。これにより、リード１１０の上にリード封止材１０３を塗布してリードの封止を行う。同様に、図６（ｆ）に示すように、塗布開始位置１１８からもニードルによる封止を行う。このようにして、液体吐出ヘッドが製造される。
【００３６】
封止材の幅の狭い領域と液体供給口とは、一致させることが好ましいも考えられる。但し、応力の変曲点は、液体供給口からずらした方がよい。この際に、封止材の幅の狭い領域の長さを伸ばし、液体供給口の長手方向と平行方向に関して、封止材の幅の狭い領域の長さを液体供給口の長さよりも長くすると、この狭い領域に封止材を十分に充填することが困難となる。この為、本発明では、液体供給口の長手方向と平行方向に関して、封止材の幅の狭い領域の長さは液体供給口の長さ以下とする。図５及び図６では、液体供給口の長手方向と平行方向に関して、封止材の幅の狭い領域の長さと液体供給口の長さとが等しい例を用いて説明した。
【００３７】
図５（ｂ）では、支持部材上に電気配線基板１０２が形成されている。このとき、図５（ｂ）に示すように、凸部１１ａの少なくとも一部は、電気配線基板１０２に覆われていないことが好ましい。このようにすることで、封止材のはみ出しの影響を良好に抑制しつつ、また電気配線基板を良好に形成することができる。
【００３８】
図５及び図６では、複数の供給口が形成された記録素子基板を用いて説明を行った。本発明の液体吐出ヘッドは、記録素子基板に形成された供給口が１つであってもよい。供給口が１つ形成された記録素子基板を、図７に示す。図７に示す液体吐出ヘッドにおいても、封止材１１２の幅は、場所によって異なる。具体的には、以下の通りである。封止材は、液体供給口１０８の長手方向と垂直方向に関して、幅の狭い領域と、幅の広い領域とを有する。幅の狭い領域の幅の長さをＷ１、幅の広い領域の幅の長さをＷ２とする。このとき、Ｗ１＜Ｗ２の関係である。封止剤の幅の狭い領域は、液体供給口の開口と対応する位置に形成されている。また、液体供給口の長手方向と平行方向に関して、封止材の幅の狭い領域の長さ（Ｌ３）は液体供給口の長さ（Ｌ１）よりも短い。このようにすることで、記録素子基板の変形をより良好に抑制することができる。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例にて本発明をより具体的に説明する。
【００４０】
＜実施例１＞
図６に示す方法で、液体吐出ヘッドを製造した。
【００４１】
まず、図６（ａ）に示すように、凹部に基板１０４が配置された支持部材１１１を用意した。基板１０４としては、シリコンで形成されたシリコン基板を用い、支持部材１１１としては、樹脂（ポリプロピレン）で形成されたタンクケースを用いた。次に、支持部材１１１の凹部の中の塗布開始位置１１３に、ニードルの先端をセットした。ニードルとしては、内径が０．５２ｍｍ、外径が０．８２ｍｍ、長さが８．００ｍｍのニードルを用いた。ニードルの先端は、基板１０４の表面よりも０．３０ｍｍ深い位置にセットした。ニードルは、そのまま塗布開始位置１１３に固定し、ニードルより熱硬化性エポキシ樹脂からなる封止材を吐出し、凹部の充填を開始した。
【００４２】
次に、ニードルを一旦上昇させ、ニードルを図６（ｂ）に示す塗布開始位置１１４に移動させた。そして、塗布開始位置１１４にセットし、ニードルの先端から封止材を再び吐出した。これら吐出の結果、封止材１１２は、凸部１１１ａの先端と基板１０４との隙間に入りこみ、凸部１１１ａの先端及び基板１０４の側面に接触した。
【００４３】
次に、図６（ｃ）に示すように、塗布開始位置１１５にニードルの先端をセットし、封止材１１２を吐出した。続いて、図６（ｄ）に示すように、塗布開始位置１１６にニードルの先端をセットし、封止材１１２を吐出した。ここまでの４回の封止材の吐出において、１回あたりの吐出量は約６ｍｇとした。このようにして、基板１０４の周囲を封止材１１２で封止した。最終的に、封止材１１２は支持部材の凹部全体に広がり、支持部材１１１の底面、支持部材１１１の凸部１１１ａの側面、基板１０４の側面と接触した。
【００４４】
次に、図６（ｅ）に示すように、基板１０４の電気信号入力端子１０７とリード１１０の電気接続部の片側の一端である塗布開始位置１１７に、ニードルの先端をセットした。ここでは、内径が１．１１ｍｍ、外径が１．４９ｍｍ、長さが８．００ｍｍのニードルを用いた。続いて、塗布開始位置１１７にセットしたニードルの先端から熱硬化性エポキシ樹脂からなるリード封止材１０３を吐出し、吐出したままで、電気信号入力端子１０７の配列方向にニードルの先端を移動させた。これにより、リード１１０の上にリード封止材１０３を塗布してリードの封止を行った。次に、図６（ｆ）に示すように、塗布開始位置１１８からも同様にしてニードルによるリードの封止を行った。ここでの２回の封止材吐出においては、１回あたりの吐出量を約１０ｍｇとした。
【００４５】
以上のようにして、液体吐出ヘッドを製造した。尚、本実施例で製造した液体吐出ヘッドは、Ｗｃ＝３．４ｍｍ、Ｌｃ＝１０．５ｍｍ、Ｗ１＝０．６ｍｍ、Ｗ２＝２．１ｍｍ、Ｌ１＝７．１ｍｍ、Ｌ２＝１．７ｍｍ、Ｗ３＝０．５ｍｍ、Ｗ４＝１．７ｍｍ、Ｌ３＝７．１ｍｍ、Ｌ４＝１．７ｍｍであった。また、製造した液体吐出ヘッドは、Ｗ１＜Ｗ２であり、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４≒１．０である。
【００４６】
＜実施例２＞
図７に示す液体吐出ヘッドを、実施例１と同様にして製造した。製造した液体吐出ヘッドは、Ｗｃ＝０．６ｍｍ、Ｌｃ＝２６．６ｍｍ、Ｗ１＝２．２ｍｍ、Ｗ２＝３．３ｍｍ、Ｌ１＝２２．０ｍｍ、Ｌ２＝２．３ｍｍ、Ｗ３＝０．２ｍｍ、Ｗ４＝０．３ｍｍ、Ｌ３＝２０．０ｍｍ、Ｌ４＝３．３ｍｍであった。製造した液体吐出ヘッドは、Ｗ１＜Ｗ２であり、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４≒１．０である。
【００４７】
＜実施例３＞
実施例１の液体吐出ヘッドを、Ｗ１＝０．７ｍｍ、Ｗ２＝１．５ｍｍとした。これ以外は、実施例１と同様にした。製造した液体吐出ヘッドは、Ｗ１＜Ｗ２であり、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４≒０．６である。
【００４８】
＜実施例４＞
実施例１の液体吐出ヘッドを、Ｗ１＝０．６ｍｍ、Ｗ２＝１．６ｍｍとした。これ以外は、実施例１と同様にした。製造した液体吐出ヘッドは、Ｗ１＜Ｗ２であり、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４≒０．８である。
【００４９】
＜実施例５＞
実施例１の液体吐出ヘッドを、Ｗ１＝０．４ｍｍ、Ｗ２＝１．８ｍｍとした。これ以外は、実施例１と同様にした。製造した液体吐出ヘッドは、Ｗ１＜Ｗ２であり、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４≒１．３である。
【００５０】
＜実施例６＞
実施例１の液体吐出ヘッドを、Ｗ１＝０．４ｍｍ、Ｗ２＝２．０ｍｍとした。これ以外は、実施例１と同様にした。製造した液体吐出ヘッドは、Ｗ１＜Ｗ２であり、Ｗ２・Ｗ３／Ｗ１・Ｗ４≒１．４である。
【００５１】
＜比較例１＞
実施例１の液体吐出ヘッドを、Ｗ１＝２．１ｍｍとした。即ち、凹部に突出する凸部１１１ａを形成せず、基板の液体供給口が形成されている位置から液体供給口の長手方向と垂直方向に伸ばした線上における封止材の幅を一定とした。製造した液体吐出ヘッドは、Ｗ１＝Ｗ２である。
【００５２】
＜比較例２＞
実施例１の液体吐出ヘッドを、Ｗ１＝２．１ｍｍ、Ｗ２＝１．０ｍｍとした。封止材の封止は、Ｗ１の幅の位置から行った。これ以外は、実施例１と同様にした。製造した液体吐出ヘッドは、Ｗ１＞Ｗ２である。
【００５３】
＜評価＞
製造した液体吐出ヘッドに対し、熱衝撃実験を実施した。試験条件は、液体吐出ヘッドに対し、０℃→１００℃→０℃の温度変化を１サイクル（１時間）として、これを２００サイクル繰り返した。その後、液体吐出ヘッドの電気特性を測定した。また、液体吐出ヘッドを液体吐出記録装置に搭載し、紙に記録を行って画像の評価を行った。さらに、液体吐出ヘッドの外観を、金属顕微鏡を使用して観察した。
【００５４】
実施例１〜６の液体吐出ヘッドは、電記特性及び画像のいずれも良好であった。また、液体吐出ヘッドの外観の観察の結果、基板の破損等は観察されなかった。一方で、比較例１、２の液体吐出ヘッドでは、画像の乱れがやや生じ、基板の破損が観察された。
【００５５】
さらにサイクル数を増やしていき、その都度評価を行うと、まず実施例３、実施例６の液体吐出ヘッドは、基板に若干の破損が観察された。さらにサイクル数を増やしていくと、実施例４、実施例５の液体吐出ヘッドで、基板に若干の破損が観察された。一方で、実施例１、２の液体吐出ヘッドでは、基板の破損等は観察されなかった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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