(57)【要約】【課題】狭ピッチなコアパターンを有する光導波路を形成可能な光導波路の製造方法を提供する。【解決手段】下部クラッド層２上に、第１コアパターン形成用樹脂層３を積層する工程Ａと、第１コアパターン形成用樹脂層３をパターン化し、延伸する線状パターンの第１コアパターン４を形成する工程Ｂと、下部クラッド層２及び第１コアパターン４上に、第２コアパターン形成用樹脂層５を積層する工程Ｃと、第２コアパターン形成用樹脂層５をパターン化し、第１コアパターン４との間に間隙を有する第２コアパターン６を形成する工程Ｄとを含む光導波路の製造方法。【選択図】図１
2015025907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部クラッド層上に、第１コアパターン形成用樹脂層を積層する工程Ａと、
前記第１コアパターン形成用樹脂層をパターン化し、延伸する線状パターンの第１コアパターンを形成する工程Ｂと、
前記下部クラッド層及び前記第１コアパターン上に、第２コアパターン形成用樹脂層を積層する工程Ｃと、
前記第２コアパターン形成用樹脂層をパターン化し、前記第１コアパターンとの間に間隙を有する第２コアパターンを形成する工程Ｄ
とを含む光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記第１コアパターンが２つ以上形成され、前記第１コアパターン間の少なくとも１つに前記第２コアパターンを形成する請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記第１コアパターンの両側に第２コアパターンを形成する請求項１又は２に記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記工程Ｃにおいて、前記第２コアパターン形成用樹脂層で、前記第１コアパターンを埋設する請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
前記第２コアパターン形成用樹脂層を積層した後に、前記第２コアパターン形成用樹脂層の表面を平坦化する請求項１〜４のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項６】
前記第２コアパターン形成用樹脂層を平坦化する際に、前記第２コアパターン形成用樹脂層側に、平板をあてがって加圧する請求項５に記載の光導波路の製造方法。
【請求項７】
前記第１コアパターンを形成した後に、光又は／及び熱によって前記第１コアパターンを硬化する工程を含む請求項１〜６のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項８】
前記第１コアパターン形成用樹脂層又は／及び前記第２コアパターン形成用樹脂層をフォトリソグラフィー加工によってパターン化する請求項１〜７のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項９】
前記第１コアパターン及び前記第２コアパターンの形成面側に、上部クラッド層を積層する工程Ｅを含む請求項１〜８のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項１０】
前記工程Ｅにおいて、前記間隙に前記上部クラッド層を充填する請求項９に記載の光導波路の製造方法。
【請求項１１】
前記工程Ｃの前に、前記第１コアパターンに第１光路変換ミラーを形成する請求項１〜１０のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項１２】
前記工程Ｅにおいて、前記第１コアパターンに形成された前記第１光路変換ミラー上の前記上部クラッド層を除去する請求項１１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項１３】
前記工程Ｄの後に、前記第２コアパターンに第２光路変換ミラーを形成する請求項１〜１２のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項１４】
前記工程Ｅにおいて、前記第２コアパターンに形成された第２光路変換ミラー上の上部クラッド層を除去する工程を含む請求項１３に記載の光導波路の製造方法。
【請求項１５】
前記請求項１〜１４のいずれかに記載の光導波路の製造方法によって得られる光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路の製造方法及びそれによって得られる光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線及びアクセス系といった通信分野のみならず、ルータ及びサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。特に、ルータ及びサーバ装置内のボード間、又はボード内の短距離信号伝送に光を用いるための光伝送路としては、光ファイバに比べて配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性及び経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
【０００３】
光導波路としては、基材の上に形成した下部クラッド層上に、コア部分を形成するための感光性組成物を塗布して、感光性組成物層を形成させた後、感光性組成物層の感光組成物を部分的に硬化させ、現像することにより、コア層を形成した後に、下部クラッド層及びコア部分の上に上部クラッド層を形成する工程を経ることによって得られる光導波路が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４６８２９５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の光導波路の製造方法では、コアパターン同士の間隙を小さくして形成（狭ピッチ化）すると、コアパターン間に現像残りが発生し、光の伝搬損失の悪化につながる懸念があった。
【０００６】
本発明は、これら課題を解決するためなされたもので、狭ピッチなコアパターンを有する光導波路を形成可能な光導波路の製造方法及びそれによって得られる光導波路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、コアパターンを第１コアパターンと第２コアパターンの別工程で形成する光導波路の製造方法とすることで、上記課題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見にもとづいて完成したものである。
【０００８】
すなわち、本発明は、
（１）下部クラッド層上に、第１コアパターン形成用樹脂層を積層する工程Ａと、前記第１コアパターン形成用樹脂層をパターン化し、延伸する線状パターンの第１コアパターンを形成する工程Ｂと、前記下部クラッド層及び前記第１コアパターン上に、第２コアパターン形成用樹脂層を積層する工程Ｃと、前記第２コアパターン形成用樹脂層をパターン化し、前記第１コアパターンとの間に間隙を有する第２コアパターンを形成する工程Ｄ
とを含む光導波路の製造方法、
（２）前記第１コアパターンが２つ以上形成され、前記第１コアパターン間の少なくとも１つに前記第２コアパターンを形成する（１）に記載の光導波路の製造方法、
（３）前記第１コアパターンの両側に第２コアパターンを形成する（１）又は（２）に記載の光導波路の製造方法、
（４）前記工程Ｃにおいて、前記第２コアパターン形成用樹脂層で、前記第１コアパターンを埋設する（１）〜（３）のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
（５）前記第２コアパターン形成用樹脂層を積層した後に、前記第２コアパターン形成用樹脂層の表面を平坦化する（１）〜（４）のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
（６）前記第２コアパターン形成用樹脂層を平坦化する際に、前記第２コアパターン形成用樹脂層側に、平板をあてがって加圧する（５）に記載の光導波路の製造方法、
（７）前記第１コアパターンを形成した後に、光又は／及び熱によって前記第１コアパターンを硬化する工程を含む（１）〜（６）のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
（８）前記第１コアパターン形成用樹脂層又は／及び前記第２コアパターン形成用樹脂層をフォトリソグラフィー加工によってパターン化する（１）〜（７）のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
（９）前記第１コアパターン及び前記第２コアパターンの形成面側に、上部クラッド層を積層する工程Ｅを含む（１）〜（８）のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
（１０）前記工程Ｅにおいて、前記間隙に前記上部クラッド層を充填する（９）に記載の光導波路の製造方法、
（１１）前記工程Ｃの前に、前記第１コアパターンに第１光路変換ミラーを形成する（１）〜（１０）のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
（１２）前記工程Ｅにおいて、前記第１コアパターンに形成された前記第１光路変換ミラー上の前記上部クラッド層を除去する（１１）に記載の光導波路の製造方法、
（１３）前記工程Ｄの後に、前記第２コアパターンに第２光路変換ミラーを形成する（１）〜（１２）のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
（１４）前記工程Ｅにおいて、前記第２コアパターンに形成された第２光路変換ミラー上の上部クラッド層を除去する工程を含む（１３）に記載の光導波路の製造方法、
（１５）前記（１）〜（１４）のいずれかに記載の光導波路の製造方法によって得られる光導波路、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、狭ピッチなコアパターンを有する光導波路を形成可能な光導波路の製造方法及びそれによって得られる光導波路を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の光導波路の製造方法の一態様を示す工程断面図である。
【図２】図２（ａ）は第１コアパターンに第１光路変換ミラーを形成したことを示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ方向の断面図である。
【図３】図３（ａ）は第２コアパターンに第２光路変換ミラーを形成したことを示す平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ方向の断面図である。
【図４】本発明の光導波路を示す平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［光導波路の製造方法］
本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の製造方法は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ、工程Ｄ、及び工程Ｅを含む。
以下に、本発明の実施の形態に係る光導波路の製造方法について図１を用いて説明する。
【００１２】
［工程Ａ］
工程Ａとして、図１（ａ）に示すように、下部クラッド層２上に、第１コアパターン形成用樹脂層３を積層する。
下部クラッド層２上に第１コアパターン形成用樹脂層３を積層する方法としては、特に限定はなく、例えばコア層形成用樹脂ワニスやコア層形成用樹脂フィルムを用い、下部クラッド層２上に、スピンコーター、ダイコーター、コンマコーター、カーテンコーター等を用いて直接塗布し、適宜硬化して、第１コアパターン形成用樹脂層３にする方法が挙げられる。別の方法としては、あらかじめ支持フィルム上にクラッド層形成用樹脂ワニスを塗布して形成したクラッド層形成用樹脂フィルムを、ロールラミネート、真空ロールラミネート、平板ラミネート、真空平板ラミネート、常圧プレス、真空プレス等を用いて第１コアパターン形成用樹脂層３を積層する方法が挙げられる。
第１コアパターン形成用樹脂としては、塗布の際の流動性及び積層した後に硬化するという観点から、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂、光／熱併用硬化性樹脂であることが好ましい。
【００１３】
下部クラッド層２は、基板１上に設けられることで、基板１の有する強靱性、剛性、フレキシブル性等の特性を得られるという観点から、基板１上に積層されていることが好ましい。
基板１上に下部クラッド層２を形成する方法としては、特に限定はなく、例えばクラッド層形成用樹脂ワニスを用い、基板１上に、上記の第１コアパターン形成用樹脂層３の形成と同様の方法で、下部クラッド層２を形成する。
【００１４】
［工程Ｂ］
工程Ｂとして、図１（ｂ）に示すように、第１コアパターン形成用樹脂層３をパターン化し、延伸する線状パターンの第１コアパターン４を形成する。
第１コアパターン４を形成する方法としては、特に限定はなく、例えば第１コアパターン形成用樹脂層３を形成した後に、エッチング等により第１コアパターン４を形成する方法が挙げられる。第１コアパターン４は、１つであってもよく、２つ以上であってもよい。
また、本発明において、第１コアパターン４に限り、所望の箇所にのみ塗布や積層する工程も広義に工程Ａ及び工程Ｂとする。所望の箇所にのみ第１コアパターン４を積層する方法としては、特に限定はなく、例えばスクリーン印刷技術を用いる方法、及びコアパターン形状が彫り込まれた鋳型に第１コアパターン形成用樹脂を流し込み（工程Ａ）、転写して第１コアパターン４を形成する（工程Ｂ）方法等が挙げられる。
【００１５】
工程Ｂにおいて、第１コアパターン形成用樹脂層３が感光性の樹脂である場合には、フォトリソグラフィー加工によってパターン化することができるので好ましい。具体的なフォトリソグラフィー加工としては、所望するパターン形状が描画されたフォトマスクを介し、露光にてコア層に未硬化部と硬化部を形成し、未硬化部を溶解、除去可能な各種溶剤及びアルカリ溶液等の現像液を用いた現像処理によってパターン化することができる。
【００１６】
工程Ｂにおいて、第１コアパターン４を形成した後に、光又は／及び熱によって第１コアパターン４を硬化する工程を有することが好ましい。第１コアパターン４を硬化することによって、第２コアパターン６を形成する際に用いる現像液に対する耐現像液性が付与されるため、膜減りや剥がれ等を抑制することができる。また、第１コアパターン４を硬化することによって、未硬化の第２コアパターン形成用樹脂５との明確な界面を形成することができるため、第１コアパターン４と未硬化の第２コアパターン形成用樹脂５との界面での剥離も進みやすいため、より解像性よく良好なパターンが形成できる。上記の観点から、第１コアパターン形成用樹脂３は、第１コアパターン４をパターン化した後に、光又は／及び熱によって硬化を進行させることが可能な光硬化性の樹脂組成物、熱硬化性の樹脂組成物、光熱併用型硬化性の樹脂組成物であることが好ましい。
【００１７】
［工程Ｃ］
工程Ｃとして、図１（ｃ）に示すように、下部クラッド層２及び第１コアパターン４上に、第２コアパターン形成用樹脂層５を積層する。
第２コアパターン形成用樹脂層５を積層する方法としては、特に限定はなく、例えばコア層形成用樹脂ワニスやコア層形成用樹脂フィルムを用い、下部クラッド層２及び第１コアパターン４上に、上記の下部クラッド層２の形成と同様の方法で、第２コアパターン形成用樹脂層５を積層する。
【００１８】
工程Ｃにおいて、第２コアパターン形成用樹脂層５で、第１コアパターン４を埋設することが好ましい。第２コアパターン形成用樹脂層５で第１コアパターン４を埋設することによって、第１コアパターン４が形成されている下部クラッド層２と同一面に第２コアパターン形成用樹脂層５を積層することができ、後の第２コアパターン６形成工程で、第２コアパターン６が剥がれることなく第１クラッド層２上に形成することができる。
【００１９】
工程Ｃにおいて、第２コアパターン形成用樹脂層５を積層した後に、第２コアパターン形成用樹脂層５の表面を平坦化することが好ましい。平坦化する方法としては、第２コアパターン形成用樹脂層５側に、平板（図示せず）をあてがって加圧することによって、第２コアパターン形成用樹脂層５の表面を一様に平坦化することが好ましい。第２コアパターン形成用樹脂層５の表面を平坦化することによって、上面が平坦な第２コアパターン６を得ることができるため、略矩形の断面形状の第２コアパターン６を得ることでき、良好な光の伝搬ができる。また、上記の方法で平坦化することによって、例えば第１コアパターン４が密な部分と疎な部分が同一基板内に共存している場合にも、一定の厚さの第２コアパターン５が得やすい。
【００２０】
工程Ｃの前に、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１コアパターン４に第１光路変換ミラー８ａを形成することが好ましい。工程Ｃの前に第１光路変換ミラー８を形成することによって、第２コアパターン６に余計な切り欠きを形成することなく第１光路変換ミラー８を設けることができる。第１光路変換ミラー８ａの形成方法としては、特に限定はなく、レーザーアブレーション及びダイシングソー等の切削加工を用いて第１光路変換ミラー８ａ用の傾斜面を形成する方法等が好適に挙げられる。
【００２１】
［工程Ｄ］
工程Ｄとして、図１（ｄ）に示すように、第２コアパターン形成用樹脂層５をパターン化し、第１コアパターン４との間に間隙を有する第２コアパターン６を形成する。
第２コアパターン６を形成する方法としては、特に限定はなく、例えば第２コアパターン形成用樹脂層５を形成した後に、エッチング等により第２コアパターン６を形成する方法が挙げられる。
第１コアパターン４と第２コアパターン６との少なくとも一部の間に間隙を有することによって、第１コアパターン４と第２コアパターン６のそれぞれに光信号を伝送することができる。
【００２２】
第１コアパターン４が２つ以上形成された場合には、工程Ｄにおいて、第１コアパターン４間の少なくとも１つに第２コアパターン６を形成することが好ましい。第２コアパターン６を第１コアパターン４間に形成することによって、第１コアパターン４と第２コアパターン６との間隙の狭い狭ピッチ形状とすることができる。
【００２３】
工程Ｄにおいて、第１コアパターン４の両側に第２コアパターン６を形成することが好ましい。第２コアパターン６を第１コアパターン４の両側に形成することによって、第１コアパターン４と第２コアパターン６との間隙の狭い狭ピッチ形状とすることができる。
【００２４】
工程Ｄにおいて、第２コアパターン形成用樹脂層５が感光性の樹脂である場合には、フォトリソグラフィー加工によってパターン化することができる。具体的なフォトリソグラフィー加工としては、所望するパターン形状が描画されたフォトマスクを介し、露光にてコア層に未硬化部と硬化部を形成し、未硬化部を溶解、除去可能な各種溶剤及びアルカリ溶液等の現像液を用いた現像処理によってパターン化することができる。
【００２５】
工程Ｄにおいて、第１コアパターン４の両側に第２コアパターン６を形成することが好ましい。図１（ｄ）に示すように、第１コアパターン４が２つ以上形成され、第１コアパターン４の両脇にそれぞれ第２コアパターン６を形成することによって、狭ピッチ（狭間隙）のコアパターンを形成し得る。
【００２６】
工程Ｄの後に、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２コアパターン６に第２光路変換ミラー８ｂを形成することが好ましい。第２コアパターン６に第２光路変換ミラー８ｂを設ける工程としては、第２コアパターン６を形成する工程Ｄの後であればよく、上部クラッド層７を形成する工程Ｅの後であってもよい。第１コアパターン４に第１光路変換ミラー８ａが設けられている場合には、第１コアパターン４の光軸に対して第１光路変換ミラー８ａと異なる位置に第２光路変換ミラー８ｂを設けると、互い違い（千鳥状）に光路変換ミラー８を形成することができる。これにより、ダイシングソー等で、光軸に対して略垂直方向にダイシングブレードを動かして、第２光路変換ミラー８ｂを形成する際に、第１コアパターン４の光軸上に余分な切り欠きを形成することなく第２コアパターン６に第２光路変換ミラー８ｂを設けることができるため、第１コアパターン４及び第２コアパターン６の良好な光伝搬損失を両立することができる。
【００２７】
［工程Ｅ］
工程Ｅとして、図１（ｅ）に示すように、第１コアパターン４及び第２コアパターン６の形成面側に、上部クラッド層７を積層することが好ましい。本発明においては、第１コアパターン４及び第２コアパターン６上のほとんどを空気クラッドにして上部クラッド層７を設けないで実施することも可能である。
上部クラッド層７を形成する方法としては、特に限定はなく、例えば第１コアパターン４及び第２コアパターン６の形成面側からクラッド層形成用樹脂ワニスを、スピンコーター、ダイコーター、コンマコーター、カーテンコーター等を用いて直接塗布し、上述したようなフォトリソグラフィー加工によって形成する方法が挙げられる。別の方法としては、あらかじめ支持フィルム上にクラッド層形成用樹脂ワニスを塗布したクラッド層形成用樹脂フィルムを、ロールラミネート、真空ロールラミネート、平板ラミネート、真空平板ラミネート、常圧プレス、真空プレス等を用いて第１コアパターン４及び第２コアパターン６の形成面側から積層し、同じくフォトリソグラフィー加工によって形成する方法が挙げられる。また、別の方法としては、クラッド層形成用樹脂ワニスを、スクリーン印刷及び所望箇所に部分的に塗布することによって形成する方法が挙げられる。
上部クラッド層７を積層することによって、第１コアパターン４及び第２コアパターン６を外部からの異物等の付着による光伝搬損失の低下を抑制することができる。また、異なる工程で形成された第１コアパターン４及び第２コアパターン６を同時に同一の上部クラッド層７で埋め込むため効率的に光導波路を形成できる。
【００２８】
工程Ｅにおいて、第１コアパターン４と第２コアパターン６との間隙に上部クラッド層７を充填することが好ましい。上記の間隙を充填することによって、第１コアパターン４及び第２コアパターン６の側面も異物等の付着による光伝搬損失の低下を抑制することができる。
【００２９】
工程Ｅにおいて、第１コアパターン４に形成された第１光路変換ミラー８ａ上の上部クラッド層７を除去する工程をさらに有することが好ましい。第１コアパターン４に設けた第１光路変換ミラー８ａを空気反射ミラー（樹脂と空気の屈折率差を用いて光路変換させるミラー）にする場合には、工程Ｅにおいて、図４に示すように、第１光路変換ミラー８ａ上の上部クラッド層７を除去してミラー開口部９を形成するとよい。第１光路変換ミラー上の上部クラッド層７の除去方法としては、特に限定はないが、上部クラッド層７をフォトリソグラフィー加工等で除去すると、第１光路変換ミラー８ａを傷つけにくく形成できるため好ましい。また、第１光路変換ミラー８ａ上のみではなく、第１光路変換ミラー８ａを含む周辺（第２コアパターン６が外部に剥き出しにならない程度）を除去すると、フォトリソグラフィー加工による加工ずれが多少発生しても第１光路変換ミラー８面ａは良好に反射できるため好ましい。
【００３０】
工程Ｅにおいて、第２コアパターン６に形成された第２光路変換ミラー８ｂ上の上部クラッド層７を除去する工程をさらに有することが好ましい。第２コアパターン６に設けた第２光路変換ミラー８ｂを空気反射ミラー（樹脂と空気の屈折率差を用いて光路変換させるミラー）にする場合には、工程Ｅにおいて、図４に示すように、第２光路変換ミラー８ｂ上の上部クラッド層７を除去してミラー開口部９を形成するとよい。第２光路変換ミラー８ｂ上の上部クラッド層７の除去方法としては、特に限定はないが、第１光路変換ミラー８ａと同様の方法で除去することでミラー開口部９を形成できる。
【００３１】
以下に、本発明の光導波路の製造方法で製造された光導波路の各部材について詳細に説明する。
【００３２】
［基板］
光導波路は基板１を備えることによって、光導波路に強靱性、剛性、フレキシブル性を付与する効果、光路変換ミラー８（第１光路変換ミラー８ａ、第２光路変換ミラー８ｂ）を形成する際の光導波路の破断を抑制する効果が得られる。基板１が不要である場合には、後の工程で、下部クラッド層２から剥離除去してもよい。
上記の観点から、光導波路に用い得る基板１の材質としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、上記各基板上に樹脂層を形成した樹脂層付き基板、上記各基板上に金属層を形成した金属層付き基板、ＦＲ−４基板、電気配線板等が挙げられる。
なお、基板１と下部クラッド層２との接着性がない場合や、接着性が弱い場合には、基板１表面に接着層を設けた接着層付き基板であってもよく、基板１の表面に粗化処理及びカップリング処理を施した基板を用いてもよい。
光路変換ミラー８が設けられた光導波路であって、第１コアパターン４、第２コアパターン６を伝搬する光信号が、基板１を透過する場合には、使用する光信号の波長に対して光伝送に支障がない範囲の透明性を有する基板１であるとよい。
【００３３】
光導波路に剛性を付与したい場合には、基板１として剛性及び強靱性のある基板１を用いるとよく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、ＦＲ−４基板、電気配線板が好適に挙げられる。
基板１の厚さは、特に限定はないが、４０μｍ以上であると、基板１としての強度が得やすいという利点があり、２０００μｍ以下であると剛性かつ低背な光導波路を得やすいという利点がある。以上の観点から、基板１の厚さは、４０〜２０００μｍの範囲であることが好ましく、５０〜１０００μｍの範囲であることがより好ましい。
【００３４】
光導波路に柔軟性を付与したい場合には、基板１として柔軟性及び強靭性のある基板１を用いるとよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。
基板１の厚さは、特に限定はないが、５μｍ以上であると、基板１としての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると低背でフレキシブル性が得やすいという利点がある。以上の観点から、基板１の厚さは、５〜２００μｍの範囲であることが好ましく、１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
【００３５】
［第１コアパターン］
光導波路に用いられる第１コアパターン４は、下部クラッド層２及び上部クラッド層７よりも高屈折率であり、光を伝搬する主要な部位である。第１コアパターン４は、延伸する複数の線状パターンを有している。第１コアパターン４は、伝搬する検出光及び光信号の波長に対して、光の伝搬に悪影響の出ない程度の透明性を有していればよい。
なお、第１コアパターン形成用樹脂は、第２コアパターン形成用樹脂と同一材料であっても、異なる材料であってもよい。
【００３６】
第１コアパターン４の厚さについては特に限定されないが、形成後の第１コアパターン４の厚さが、１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバ又は光導波路との結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１６０μｍ以下であると、光デバイス形成後の受発光素子又は光ファイバ又は光導波路との結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、第１コアパターン４の厚さは、１０〜１６０μｍの範囲であることが好ましく、３０〜１５０μｍの範囲であることがより好ましい。
【００３７】
［第２コアパターン］
光導波路に用いられる第２コアパターン６は、下部クラッド層２及び上部クラッド層７よりも高屈折率であり、光が伝搬する主要な部位である。第２コアパターン６は、第１コアパターン４間の少なくとも１つに配置され、第１コアパターン４との間に間隙を有している。第２コアパターン６は、伝搬する検出光及び光信号の波長に対して、光の伝搬に悪影響の出ない程度の透明性を有していればよい。
【００３８】
第２コアパターン６の厚さについては、特に限定されないが、第１コアパターン４の間に第２コアパターン形成用樹脂層５を埋め込んでから形成するため、第１コアパターン４の厚さ以上とすることが好ましい。第２コアパターン６の厚さは、１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバ又は光導波路との結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１６０μｍ以下であると、光デバイス形成後の受発光素子又は光ファイバ又は光導波路との結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、第２コアパターン６の厚さは、１０〜１６０μｍの範囲であることが好ましく、３０〜１５０μｍの範囲であることがより好ましい。
【００３９】
ワニス状の樹脂から第２コアパターン形成用樹脂層５を積層する方法では、スピンコーター、ダイコーター、コンマコーター、グラビアコーター等で塗布量、スピン速度、塗工速度を適宜調整し、塗布した後に表面を平坦化する処理、平坦化しながら所望の樹脂層の厚さに調節する処理、プレ乾燥処理等を行うことにより、所望の厚さ・平坦性を確保できる。
フィルム状の樹脂から第２コアパターン形成用樹脂層５を積層する方法では、(所望の第２コアパターン６の厚さ)−（下部クラッド層２上における第１コアパターン４平均膜厚）の厚さの樹脂フィルムを積層すると、所望の厚さの第２コアパターン６が得られる。具体的には、第１コアパターン４の断面形状が５０μｍ×５０μｍであって、２５０μｍピッチに下部クラッド層２上全面に配置されているときに、厚さ５５μｍの第２コアパターン６を得るためには、下部クラッド層２上における第１コアパターン４平均膜厚は、１０μｍ（５０μｍ×５０μｍ／２５０μｍ）であるため、上記式より、厚さ４５μｍの第２コアパターン形成用樹脂フィルムが採用される。
第２コアパターン形成用樹脂層は、表面を平坦化すると所望の厚さの第２コアパターン６を得やすいので、第２コアパターン形成用樹脂層を積層する際、または積層した後に、第２コアパターン形成用樹脂層側に剛直な平板をあてがい加圧することによって平坦化することが好ましい。第２コアパターン形成用樹脂層上に支持フィルムがある場合には、支持フィルム上に剛直な平板をあてがい加圧することによって平坦化することができる。加圧する圧力としては、第２コアパターン形成用樹脂の流動性によって適宜選択できるが、０．１〜５．０ＭＰaであることが好ましく、０．２〜３．０ＭＰaであることがより好ましく、０．２〜１．０ＭＰaであることが更に好ましい。第２コアパターン形成用樹脂の流動性を向上させるために、加圧と共に加温してもよい。加温する温度としては、適宜選択できるが、熱硬化性成分及び光硬化性成分の熱による反応を抑制して解像性を確保し、平坦化するという観点から、４０℃〜２００℃であることが好ましく、４０℃〜１８０℃であることがより好ましく、４０℃〜１４０℃であることが更に好ましい。
【００４０】
第２コアパターン形成用樹脂５の表面を平坦化するための平板の種類としては、特に限定はないが、ガラスエポキシ樹脂板、セラミック板、ガラス板、シリコン基板、プラスチック板、各種金属板、各種金属合金板等が好適に挙げられる。平板のヤング率は、特に限定はないが、平板の厚さや第２コアパターン形成用樹脂の流動性によって適宜選択することができ、２〜１０００ＧＰaであることが好ましく、５０〜５００ＧＰaであることがより好ましく、１００〜２５０ＧＰaであることが更に好ましい。平板の厚さは、加圧に対する耐性を有するという観点から、５０μｍ〜２０ｍｍであることが好ましく、１００μｍ〜１０ｍｍであることがより好ましく、１００μｍ〜５ｍｍであることが更に好ましい。
【００４１】
第１コアパターン４と第２コアパターン６との間隙の幅は、特に限定はないが、第１コアパターン４と第２コアパターン６との位置ずれが多少発生しても解像性よくコアパターン形成ができると共に、狭ピッチ化できるという観点から、５μｍ〜１２５μｍの範囲であることが好ましく、２０μｍ〜８０μｍの範囲であることがより好ましく、２０μｍ〜５０μｍの範囲であることが更に好ましい。間隙は、上部クラッド層７で充填されていることが好ましい。
【００４２】
［下部クラッド層］
光導波路に用いられる第２コアパターン６の下方に設けられる下部クラッド層２は、第１コアパターン４及び第２コアパターン６よりも屈折率が低ければ、それらとの界面で、全反射を繰り返しながら光を伝搬することが可能であるため好ましい。
【００４３】
下部クラッド層２の厚さについては、特に限定はないが、第２コアパターン６の光の閉じ込め性の観点から５μｍ以上であると好ましく、厚い樹脂層の形成性の観点から２００μｍ以下であると好ましい。下部クラッド層２の厚さは、厚さの制御及び低背化の観点から１０μｍ〜１００μｍの範囲であることがより好ましく、１０μｍ〜５０μｍの範囲であることが更に好ましい。
なお、下部クラッド層２は、単層であっても、複数層からなっていてもよく、上部クラッド層７と同じ材料であっても異なる材料であってもよい。
【００４４】
［上部クラッド層］
光導波路に用いられる第１コアパターン４及び第２コアパターン６を覆う上部クラッド層７は、第１コアパターン４及び第２コアパターン６よりも屈折率が低ければ、第１コアパターン４及び第２コアパターン６の光の閉じ込め性が良好となり、第１コアパターン４及び第２コアパターン６の保護ができるため好ましい。
【００４５】
上部クラッド層７の厚さについては、特に限定はないが、第１コアパターン４及び第２コアパターン６の光の閉じ込め性の観点から第１コアパターン４及び第２コアパターン６の上面から５μｍ以上であると好ましく、樹脂層の形成性の観点から下部クラッド層２の表面から２００μｍ以下であると好ましい。上部クラッド層７の厚さは、フォトリソグラフィー加工性、光導波路への適度な剛性を確保する観点から、下部クラッド層２の表面から２０μｍ〜１６０μｍの範囲であることがより好ましく、５０μｍ〜１６０μｍの範囲であることが更に好ましい。
なお、上部クラッド層７は、単層であっても、複数層からなっていてもよく、下部クラッド層２と同じ材料であっても異なる材料であってもよい。
【００４６】
［光路変換ミラー］
第１コアパターン４の光軸上、又は／及び第２コアパターン６の光軸上には、光路変換ミラー８を設けてもよい。光路変換ミラー８は、第１コアパターン４又は／及び第２コアパターン６を伝搬した光を、下部クラッド層２の形成面に対して略垂直方向に光路変換可能な機構であれば特に限定はなく、光路変換角度が４５〜１３５°であることが好ましく、７５〜１０５°であることがより好ましく、８７〜９３°であることが更に好ましい。また、光路変換ミラー８が光路変換する方向は、下部クラッド層２側でも下部クラッド層２と反対側でもよい。下部クラッド層２側に光路変換されて、基板１を透過する場合には、基板１に透過する光の波長に対して透明性を有していることが好ましい。
光路変換ミラー８は、第１コアパターン４の光軸上、又は／及び第２コアパターン６の光軸上に略４５°の傾斜面を形成した空気反射ミラーや、傾斜面に反射金属層を形成した金属反射ミラーであってもよい。反射金属層の形成方法としては、特に限定はないが、蒸着、スパッタ、めっき等が挙げられる。反射金属層の種類としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ等の各種金属、及びそれらの合金等が好適に用いられる。
【００４７】
本発明の光導波路の製造方法によれば、コアパターン間の間隙の狭い狭ピッチ形状であっても、工程Ａ及び工程Ｂにて、第１コアパターン４を形成した後に、工程Ｃ及びＤにて第２コアパターン６を形成することによって、現像残りや裾引きが発生しにくくなる。現像残りや裾引きが発生しないことによって、伝搬する光信号が良好にコアパターン内を伝搬することができ、光伝搬損失の悪化を防ぐことができる。
本発明の光導波路の製造方法では、第２コアパターン６を形成する際に、その近傍には、すでに形成された第１コアパターン４が存在しており、第１コアパターン４が第２コアパターン形成用樹脂６の現像によって除去される部位の少なくとも一方の壁面となっている。一度形状が加工されたコアパターンの表面（第１コアパターン６の側面）は、第２コアパターン形成用樹脂（第１コアパターン形成用樹脂と第２コアパターン形成用樹脂が同一の場合も含む）と明瞭な界面を形成するため、現像による第２コアパターン形成用樹脂の膨潤や溶解のほかに、上記界面での剥離も進みやすいため、解像性よく良好なパターンが形成することができる。
【００４８】
本発明の光導波路の製造方法によって得られる光導波路は、図４に示すように、第１コアパターン４に形成された第１光路変換ミラー８ａ及び第２コアパターン６に第２光路変換ミラー８ｂが設けられ、それらに設けられた光路変換ミラーが互い違い（千鳥状）に配置された光導波路である。千鳥状に光路変換ミラーが配置されることによって、例えば、得られる光導波路のコアパターンピッチのｎ倍間隔で発光点を複数備えたレーザーダイオード（発光素子）のチップや、同じく得られる光導波路のコアパターンピッチのｎ倍間隔で受光点を複数備えたフォトダイオード（受光素子）のチップをｎ個並列して光信号の授受が可能となるため、省スペースで小型・薄型の光導波路を得ることができる。換言すれば、単位体積あたりの伝送量を多くすることが可能である。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
（実施例１）
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
＜（Ａ）（メタ）アクリルポリマー（ベースポリマー）の作製＞
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量して移し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌した。更に９５℃で１時間撹拌を続けて、（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの溶液（固形分４５質量％）を得た。
【００５０】
＜重量平均分子量の測定＞
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー株式会社製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０４であった。なお、カラムは日立化成株式会社製「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
＜酸価の測定＞
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
【００５１】
＜クラッド層形成用樹脂ワニスの調合＞
ベースポリマーとして、（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン株式会社製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋株式会社製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
【００５２】
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製「コスモシャインＡ４１００」、厚さ５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（株式会社ヒラノテクシード製、マルチコーターＴＭ−ＭＣ）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ピューレックスＡ３１」、厚さ２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、クラッド層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。
【００５３】
［コアパターン形成用樹脂フィルムの作製］
＜コアパターンクラッド層形成用樹脂形成用ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマ（Ｐ−１）の作製＞
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４２質量部及び乳酸メチル２１質量部を秤量して移し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド１４．５質量部、ベンジルアクリレート２０質量部、Ｏ−フェニルフェノール１．５ＥＯアクリレート３９質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１４質量部、メタクリル酸１２．５質量部、２，２´−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）４質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート３７質量部、及び乳酸メチル２１質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌した。更に９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（Ｐ−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
上記と同様な方法で、Ｐ−１溶液の酸価及び重量平均分子量を測定した結果、それぞれ８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、３２，０００であった。
【００５４】
＜コアパターン形成用樹脂ワニスの調合＞
（Ａ）主鎖にマレイミド骨格を含むアルカリ可溶性（メタ）アクリルポリマーとして、上記Ｐ−１溶液（固形分４５質量％）６０質量部、（Ｂ）重合性化合物として、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（日立化成株式会社製「ファンクリルＦＡ−３２４Ａ」（「ファンクリル」は登録商標））１５質量部及びエトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（日立化成株式会社製「ファンクリルＦＡ−３２１Ａ」）１５質量部、フェノールビフェニレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ−３０００」、エポキシ当量２７５ｇ／ｅｑ）１０質量部、（Ｃ）重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（ＢＡＳＦジャパン株式会社製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン株式会社製「イルガキュア８１９」）１質量部を広口のポリ瓶に秤量して移し、撹拌機を用いて、温度２５℃、回転数４００ｍｉｎ−１の条件で、６時間撹拌した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（東洋濾紙株式会社製「ＰＦ０２０」）及び孔径０．５μｍのメンブレンフィルタ（東洋濾紙株式会社製「Ｊ０５０Ａ」）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過した。続いて、真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡し、コアパターン形成用樹脂ワニスを得た。
【００５５】
＜第１及び第２コアパターン形成用樹脂フィルムの作製＞
上記コアパターン形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製「Ａ１５１７」、厚さ１６μｍ）の非処理面上に塗工機（株式会社ヒラノテクシード製マルチコーター「ＴＭ−ＭＣ」）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ピューレックスＡ３１」、厚さ２５μｍ）を貼付け、第１及び第２コアパターン形成用樹脂フィルムを得た。このとき第１及び第２コアパターン形成用樹脂フィルムの厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。
【００５６】
［光導波路の作製例］
＜下部クラッド層の形成＞
基板１として１００ｍｍ×１００ｍｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製「カプトンＥＮ」、厚さ２５μｍ）を用い、一方の面に、上記で得られた厚さ１５μｍの下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度９０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。続いて、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ−１１７２」）を用いて、第１クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３０００ｍＪ／ｃｍ２で照射した。その後、支持フィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、厚さ１５μｍの下部クラッド層２を形成した。
【００５７】
＜第１コアパターンの形成＞
上記で得られた下部クラッド層２の形成面に、上記で得られた厚さ５０μｍの第１コアパターン形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度６５℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。続いて、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ−１１７２」）を用いて、開口部（５０μｍ×１０ｍｍ、ピッチ１２５μｍ）を有するネガ型フォトマスクを介して、支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５００ｍＪ／ｃｍ２で照射した。その後、支持フィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、未硬化の第１コアパターン層形成用樹脂を除去し、次いで水洗浄を行った。続いて、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ−１１７２」）を用いて、形成した第１コアパターン４側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３０００ｍＪ／ｃｍ２で照射し光硬化した。次いで１６０℃で１時間加熱硬化した。得られた第１コアパターン４の厚さは５０μｍで、幅は５０μｍ、ピッチは１２５μｍであった。
【００５８】
＜第２コアパターンの形成＞
上記で得られた第１コアパターン４の形成面側から、上記で得られた厚さ３１μｍの第２コアパターン形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離した後に、支持フィルム側に厚さ１．０ｍｍのＳＵＳ３０４（ヤング率；２００ＧＰa）をあてがい、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度６５℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着し、第２コアパターン形成用樹脂層３の表面を平坦化した。続いて、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ−１１７２」）を用いて、開口部（５０μｍ×１０ｍｍ、ピッチ１２５μｍ）を有するネガ型フォトマスクを介して、先に形成した第１コアパターン４の間に開口部が配置されるように位置合わせをし、支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５００ｍＪ／ｃｍ２で照射した。その後、支持フィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、未硬化の第２コアパターン層形成用樹脂を除去し、次いで水洗浄を行い、１６０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、パターン化した第２コアパターン６を形成した。得られた第２コアパターン６の厚さは５１μｍで、幅は５０μｍ、ピッチは１２５μｍであった。
第１コアパターン４と第２コアパターン６との平均間隙幅は、２５μｍであり、現像残り及び裾引きなく良好に形成できた。第１コアパターン４と第２コアパターン６とからなるコアパターンのピッチは、６２．５μｍであった。
【００５９】
＜上部クラッド層の形成＞
上記で得られた厚さ３０μｍの上部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度９０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。続いて、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ−１１７２」）を用いて、第３クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３０００ｍＪ／ｃｍ２で照射した。その後、支持フィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、上部クラッド層７を形成し、光導波路とした。下部クラッド層２表面からの上部クラッド層７上面までの高さは７０μｍであり、第１コアパターン４と第２コアパターンの間は良好に埋め込まれていた。
【００６０】
（実施例２）
［光路変換ミラーを有する光導波路の作製例］
実施例１において、第１コアパターン４のピッチを２００μｍにし、第２コアパターン６のピッチを２００μｍにした（使用した第２コアパターン形成用樹脂フィルムの厚さ；４１μｍ）。第１コアパターン４及び第２コアパターン６の断面形状は実施例１と同様である。第１コアパターン４と第２コアパターン６との平均間隙幅は、７５μｍであり、現像残り及び裾引きなく良好に形成できた。第１コアパターン４と第２コアパターン６からなるコアパターンのピッチは、１００μｍであった。
【００６１】
＜光路変換ミラーの作製＞
第１コアパターン４を形成した後（第２コアパターン形成用樹脂層を積層する前）に、第１コアパターン４の光軸に対して垂直方向（基板端より２０ｍｍ地点２箇所、第１光路変換ミラー８間が８０ｍｍ）に、４５°の傾斜面を持つダイシングブレードを備えたダイシングソー（株式会社ディスコ社製「ＤＡＣ５５２」）を用いて第１コアパターン４の光路上に第１光路変換ミラー８ａを形成した。さらに第２コアパターン６を形成した後に、第２コアパターン６の光軸に対して垂直方向に（基板端より１９ｍｍ地点２箇所、第１光路変換ミラー８ａ間が８２ｍｍ）に、上記ダイシングソーを用いて第２コアパターン４の光路上に第２光路変換ミラー８ｂを形成した。
第２光路変換ミラー８ｂを形成した後に、第１コアパターン４及び第２コアパターン６の形成面側から、上記で得られた厚さ５０μｍの上部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離し、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度９０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。続いて、６０μｍ角の遮光部を有するネガ型フォトマスクを該遮光部が第１光路変換ミラー８ａ及び第２光路変換ミラー８ｂを内包する用に位置合わせし、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ−１１７２」）を用いて、上部クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３００ｍＪ／ｃｍ２で照射した。その後、支持フィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、未硬化の上部クラッド層形成用樹脂を除去した。次いで水洗浄を行い、上記紫外線露光機を用いて、紫外線（波長３６５ｎｍ）を４０００ｍＪ／ｃｍ２で照射した。その後、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、第１光路変換ミラー８ａ及び第２光路変換ミラー８ｂ上及びその周囲の上部クラッド層７が除去してミラー開口部９を形成し、第１光路変換ミラー８ａと第２光路変換ミラー８ｂが千鳥状に配置されたミラー付き光導波路を作成した（図４参照）。
得られたミラー付き光導波路の基板１側から第１光路変換ミラー８ａ及び第２光路変換ミラー８ｂへ光を入射したところ、それぞれ光軸上のもう一方の光路変換ミラー８で光路変換され、基板１垂直に光が出射された。
【００６２】
（比較例１）
実施例１において、第１コアパターン形成用樹脂を積層した後に、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ−１１７２」）を用いて、開口部（５０μｍ×１０ｍｍ、ピッチ６２．５μｍ）を有するネガ型フォトマスクを介して、支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５００ｍＪ／ｃｍ２で照射した。その後、支持フィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、未硬化の第１コアパターン層形成用樹脂を除去し、次いで水洗浄を行った（第２コアパターン６は形成せず）。その結果、第１コアパターン４間には現像残り、裾引きが発生していた。光信号も良好に伝搬しなかった。
【００６３】
（比較例２）
実施例２において、第１コアパターン形成用樹脂を積層した後に、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ−１１７２」）を用いて、開口部（５０μｍ×１０ｍｍ、ピッチ１００μｍ）を有するネガ型フォトマスクを介して、支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５００ｍＪ／ｃｍ２で照射した。その後、支持フィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、未硬化の第１コアパターン層形成用樹脂を除去し、次いで水洗浄を行った（第２コアパターン６は形成せず）。その結果、第１コアパターン４間には裾引きが発生していた。
【００６４】
＜光路変換ミラーの作製＞
また、第１コアパターン４を形成した後、第１コアパターン４の光軸に対して垂直方向（基板端より２０ｍｍ地点２箇所、第１光路変換ミラー８ａ間が８０ｍｍと、基板端より１９ｍｍ地点２箇所、第１光路変換ミラー８間が８２ｍｍ）に、４５°の傾斜面を持つダイシングブレードを備えたダイシングソー（株式会社ディスコ社製「ＤＡＣ５５２」）を用いて第１コアパターン４の光路上に第１光路変換ミラー８ａを形成した。さらに実施例２と同様に上部クラッド層７を形成し、次いでミラー開口部９を形成した。得られたミラー付き光導波路は、第１光路変換ミラー８ａは千鳥状に配置されていたが、基板端より１９ｍｍ地点の第１光路変換ミラー８を有する第１コアパターン４には、切り欠けがあった。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の光導波路の製造方法によって得られる光導波路は、狭ピッチなコアパターンを有する光導波路である。また、千鳥状に配置された光路変換ミラーを有する光導波路とすることもできり、高密度なコアパターン配線を得ることができるため、各種光学装置、インターコネクション等の幅広い分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１…基板
２…下部クラッド層
３…第１コアパターン形成用樹脂層
４…第１コアパターン
５…第２コアパターン形成用樹脂層
６…第２コアパターン
７…上部クラッド層
８…光路変換ミラー
８ａ…第１光路変換ミラー
８ｂ…第２光路変換ミラー
９…ミラー開口部
【図４】
2015025907.tif 000003
【図１】
2015025907.tif 000004
【図２】
2015025907.tif 000005
【図３】
2015025907.tif 000006