(57)【要約】【課題】コストを低く抑えることのできる劈開装置を提供する。【解決手段】チャックテーブル（１４）に保持された被加工物（１１）の表面（１１ａ）に分割予定ライン（１３）に沿ったスクライブ溝（１９）を形成する第１の加工手段（１８）と、チャックテーブルに保持された被加工物の分割予定ラインを押圧する第２の加工手段（２０）と、を少なくとも有し、第１の加工手段は、被加工物の表面に接触してスクライブ溝を形成する刃部を先端に有するスクライバ（４６）と、スクライバを支持するホルダ部（４８）と、を備え、第２の加工手段は、外周部に所定の厚みを有し外周縁で被加工物の表面を押圧する円形の押圧ブレード（６２）と、押圧ブレードを回転可能に支持する支持部（５２）と、を備える構成とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に分割予定ラインが形成された被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物の分割予定ラインを検出するアライメント手段と、
該チャックテーブルに保持された被加工物の表面に該分割予定ラインに沿ったスクライブ溝を形成する第１の加工手段と、
該チャックテーブルに保持された被加工物の該分割予定ラインを押圧する第２の加工手段と、
該チャックテーブルと該第１の加工手段及び該第２の加工手段とを該保持面と平行な加工送り方向に相対的に移動させる加工送り手段と、
該チャックテーブルと該第１の加工手段及び該第２の加工手段とを該加工送り方向と直交するとともに該保持面と平行な割り出し送り方向に相対的に移動させる割り出し送り手段と、
該チャックテーブルと該第１の加工手段及び該第２の加工手段とを該保持面に垂直な方向に相対的に移動させる垂直送り手段と、
該チャックテーブルを該保持面に垂直な回転軸を中心に回転させる回転手段と、
を少なくとも有し、
該第１の加工手段は、
被加工物の表面に接触してスクライブ溝を形成する刃部を先端に有するスクライバと、
該スクライバを支持するホルダ部と、を備え、
該第２の加工手段は、
外周部に所定の厚みを有し外周縁で被加工物の表面を押圧する円形の押圧ブレードと、
該押圧ブレードを回転可能に支持する支持部と、を備え、
該第１の加工手段によって被加工物の該分割予定ラインの少なくとも一部にスクライブ溝を形成し、該第２の加工手段によって該スクライブ溝が形成された被加工物の表面を該分割予定ラインに沿って押圧することで、被加工物を劈開させて分割することを特徴とする劈開装置。
【請求項２】
被加工物は、ダイシングテープに貼着されるとともに該ダイシングテープを介して環状フレームに保持された状態で該チャックテーブルに保持されることを特徴とする請求項１に記載の劈開装置。
【請求項３】
該チャックテーブルの該保持面は、弾性材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の劈開装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の板状の被加工物を劈開させて複数の小片に分割する劈開装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ストリート（分割予定ライン）で区画された表面側の複数の領域に、それぞれＩＣ等のデバイスが形成された半導体ウェーハは、各デバイスに対応する複数のデバイスチップに分割されて、電子機器等に組み込まれる。半導体ウェーハ等の分割は、一般に、切削、レーザー加工等の方法で行われる。
【０００３】
これに対して、近年では、結晶構造等に起因する劈開性を利用して半導体ウェーハ等の板状の被加工物を分割する方法も提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、例えば、被加工物の表面にスクライブ溝を形成し、このスクライブ溝に沿って外力を付与することで、被加工物を劈開させて複数の小片に分割する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１１９４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述の方法では、スクライブ装置において被加工物の表面にスクライブ溝を形成してから、搬送機構で被加工物を押圧装置へと搬送し、この押圧装置において外力を付与して被加工物を劈開させる。しかしながら、このように、スクライブ装置、搬送機構、押圧装置という異なる３種類の装置を併用すると、コストを低く抑えるのが難しくなる。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、コストを低く抑えることのできる劈開装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、表面に分割予定ラインが形成された被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の分割予定ラインを検出するアライメント手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の表面に該分割予定ラインに沿ったスクライブ溝を形成する第１の加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の該分割予定ラインを押圧する第２の加工手段と、該チャックテーブルと該第１の加工手段及び該第２の加工手段とを該保持面と平行な加工送り方向に相対的に移動させる加工送り手段と、該チャックテーブルと該第１の加工手段及び該第２の加工手段とを該加工送り方向と直交するとともに該保持面と平行な割り出し送り方向に相対的に移動させる割り出し送り手段と、該チャックテーブルと該第１の加工手段及び該第２の加工手段とを該保持面に垂直な方向に相対的に移動させる垂直送り手段と、該チャックテーブルを該保持面に垂直な回転軸を中心に回転させる回転手段と、を少なくとも有し、該第１の加工手段は、被加工物の表面に接触してスクライブ溝を形成する刃部を先端に有するスクライバと、該スクライバを支持するホルダ部と、を備え、該第２の加工手段は、外周部に所定の厚みを有し外周縁で被加工物の表面を押圧する円形の押圧ブレードと、該押圧ブレードを回転可能に支持する支持部と、を備え、該第１の加工手段によって被加工物の該分割予定ラインの少なくとも一部にスクライブ溝を形成し、該第２の加工手段によって該スクライブ溝が形成された被加工物の表面を該分割予定ラインに沿って押圧することで、被加工物を劈開させて分割することを特徴とする劈開装置が提供される。
【０００８】
本発明において、被加工物は、ダイシングテープに貼着されるとともに該ダイシングテープを介して環状フレームに保持された状態で該チャックテーブルに保持されることが好ましい。
【０００９】
本発明において、該チャックテーブルの該保持面は、弾性材料で形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の劈開装置は、スクライブ溝を形成するスクライバを備える第１の加工手段と、被加工物の表面を押圧して劈開する円形の押圧ブレードを備える第２の加工手段と、を有し、第１の加工手段で被加工物の分割予定ラインの一部にスクライブ溝を形成した後、第２の加工手段で被加工物の表面を分割予定ラインに沿って押圧することで、被加工物を劈開させて分割するので、被加工物の分割を一つの装置内で完結できる。これにより、従来の構成と比較して製造コストを低く抑えることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】劈開装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】劈開装置が備える押圧ユニットの構成例を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、第１態様に係るスクライブ溝形成ステップを模式的に示す斜視図であり、図３（Ｃ）は、第１態様に係るスクライブ溝形成ステップを模式的に示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、第１態様に係る押圧ステップを模式的に示す斜視図であり、図４（Ｃ）は、第１態様に係る押圧ステップを模式的に示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、第２態様に係るスクライブ溝形成ステップを模式的に示す斜視図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、第２態様に係る押圧ステップを模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る劈開装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、劈開装置２は、各構成を支持する基台４を備えている。
【００１３】
基台４において、前端の一方側の角部には矩形状の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、カセット載置台６が昇降可能に設置されている。カセット載置台６の上面には、板状の被加工物１１を収容する直方体状のカセット８が載置される。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。
【００１４】
被加工物１１は、例えば、ガリウムヒ素等の材料で形成された矩形状の半導体ウェーハであり、その表面１１ａ（図３等参照）側は、格子状に配列されたストリート（分割予定ライン）１３で複数の領域に区画されている。被加工物１１の裏面１１ｂ側には、略円形のダイシングテープ１５が貼着されている。ダイシングテープ１５の外周部分は、環状のフレーム（環状フレーム）１７に固定されている。すなわち、被加工物１１はダイシングテープ１５を介してフレーム１７に支持されている。
【００１５】
カセット載置台６と近接する位置には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防水カバー１２が設けられている。
【００１６】
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００１７】
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸移動テーブル１０上には、被加工物１１を吸引保持するチャックテーブル１４が設けられている。チャックテーブル１４の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１７を四方から挟持固定する４個のクランプ１６が設置されている。
【００１８】
チャックテーブル１４は、モータ等の回転機構（回転手段）（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に延びる回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述のＸ軸移動機構によりＸ軸方向に移動する。チャックテーブル１４の略水平な上面は、被加工物１１を吸引保持する保持面１４ａとなっている。
【００１９】
この保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。開口４ｂと近接する位置には、被加工物１１を搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。搬送機構によってチャックテーブル１４に搬入された被加工物１１は、保持面１４ａに作用する吸引源の負圧でチャックテーブル１４に吸引保持される。
【００２０】
チャックテーブル１４の保持面１４ａは、例えば、弾性限界の高いゴム等の弾性材料で形成されている。保持面１４ａをこのような弾性材料で形成することにより、被加工物１１を劈開させる際の押圧力の集中によるチャックテーブル１４の破損を防止できる。ただし、被加工物１１に貼着されたダイシングテープ１５で押圧力の集中を緩和できるようであれば、保持面１４ａを他の材料で形成しても良い。
【００２１】
基台４の上方には、スクライブユニット（第１の加工手段）１８、及び押圧ユニット（第２の加工手段）２０を支持する門型の支持構造２２が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２２の前面上部には、スクライブユニット１８、及び押圧ユニット２０を、それぞれＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、保持面１４ａに垂直な方向）に移動させる２組の移動機構（割り出し送り手段、垂直送り手段）２４が設けられている。
【００２２】
２組の移動機構２４は、支持構造２２の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２６を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２６には、各移動機構２４を構成する２つのＹ軸移動テーブル２８がスライド可能に設置されている。各Ｙ軸移動テーブル２８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２６と平行な２本のＹ軸ボールネジ３０のいずれか一方がそれぞれ螺合されている。
【００２３】
各Ｙ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールネジ３０を回転させれば、２つのＹ軸移動テーブル２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向にそれぞれ独立して移動する。
【００２４】
各Ｙ軸移動テーブル２８の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３４が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３４には、Ｚ軸移動テーブル３６がスライド可能に設置されている。各Ｚ軸移動テーブル３６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３４と平行なＺ軸ボールネジ３８がそれぞれ螺合されている。
【００２５】
各Ｚ軸ボールネジ３８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールネジ３８を回転させれば、Ｚ軸移動テーブル３６は、Ｚ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００２６】
２個のＺ軸移動テーブル３６の一方側の下部には、スクライブユニット１８が設けられている。スクライブユニット１８と隣接する位置には、チャックテーブル１４に保持された被加工物１１を撮像してストリート１３を検出するアライメント機構（アライメント手段）４２が設置されている。また、２個のＺ軸移動テーブル３６の他方側の下部には、押圧ユニット２０が設けられている。
【００２７】
上述のようにＹ軸移動テーブル２８及びＺ軸移動テーブル３６を移動させることで、スクライブユニット１８、押圧ユニット２０、及びアライメント機構４２を、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動できる。開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、円形状の開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、被加工物１１を洗浄する洗浄機構４４が設けられている。
【００２８】
スクライブユニット１８は、被加工物１１の表面１１ａにスクライブ溝を形成するスクライバ４６を備えている。スクライバ４６の基端側（上端側）は、Ｚ軸移動テーブル３６の下部に固定されたスクライバホルダ（ホルダ部）４８に支持されている。一方、スクライバ４６の先端側（下端側）には、ダイヤモンド等の高硬度材料でなる刃（刃部）が設けられている。
【００２９】
図２は、押圧ユニット２０の構成例を模式的に示す斜視図である。図２に示すように、押圧ユニット２０は、Ｙ軸の周りに回転するスピンドル５０を備えている。スピンドル５０は、Ｚ軸移動テーブル３６の下部に固定されたスピンドルハウジング（支持部）５２において回転自在に支持されている。スピンドル５０の先端部は、スピンドルハウジング５２から突出している。
【００３０】
スピンドル５０の先端部には、開口５０ａが形成されており、当該開口５０ａの内壁面５０ｂには、ねじ溝が設けられている。このスピンドル５０の先端部には、第１フランジ５４が取り付けられる。第１フランジ５４は、径方向外向きに延出するフランジ部５６と、フランジ部５６の表面から突出するボス部５８とを有する。フランジ部５６の中央には、フランジ部５６を貫通する開口５６ａが形成されている。
【００３１】
また、フランジ部５６の裏面側には、スピンドル５０の先端部を嵌め込むことのできる嵌合部（不図示）が形成されている。この嵌合部は、開口５６ａに対応する位置に設けられている。フランジ部５６に形成された嵌合部にスピンドル５０の先端部を嵌め込んだ状態で、開口５６ａ及び開口５０ａに固定ボルト６０を締め込めば、第１フランジ５４はスピンドル５０に固定される。なお、固定ボルト６０の外周面６０ａには、開口５０ａのねじ溝に対応するねじ山が設けられている。
【００３２】
フランジ部５６の外周側の表面は、押圧ブレード６２の裏面に当接する当接面５６ｂとなっている。この当接面５６ｂは、スピンドル５０の軸心方向（Ｙ軸方向）から見て円環状に形成されている。ボス部５８は円筒状に形成されており、その外周面５８ａには、ねじ山が設けられている。
【００３３】
押圧ブレード６２は、被加工物１１の押圧に適した材料で円環状（円形）に形成されており、外周部に所定の厚みを有している。押圧ブレード６２の中央には、ボス部５８が挿通される円形の開口６２ａが形成されている。この開口６２ａにボス部５８を挿通することで、押圧ブレード６２は、第１フランジ５４に装着される。
【００３４】
第１フランジ５４に押圧ブレード６２を装着した状態で、押圧ブレード６２の表面側には、円環状の第２フランジ６４が取り付けられる。第２フランジ６４の中央には、開口６４ａが形成されており、この開口６４ａに第１フランジ５４のボス部５８が嵌め込まれる。なお、第２フランジ６４の外周側の裏面は、押圧ブレード６２の表面と当接する当接面（不図示）となっている。この当接面は、第１フランジ５４の当接面５６ｂと対応する位置に設けられている。
【００３５】
第２フランジ６４を取り付けた後には、ボス部５８の先端に円環状の固定ナット６６を締め込む。これにより、第２フランジ６４は第１フランジ５４側に押し付けられ、押圧ブレード６２は、第１フランジ５４と第２フランジ６４とで挟持される。なお、固定ナット６６には、開口６６ａが設けられており、この開口６６ａの内壁面６６ｂには、ねじ溝が形成されている。
【００３６】
次に、上述した劈開装置２を用いて被加工物１１を劈開する劈開方法を説明する。本実施の形態の劈開方法では、初めに、被加工物１１のストリート１３にスクライブ溝を形成するスクライブ溝形成ステップを実施する。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、スクライブ溝形成ステップを模式的に示す斜視図であり、図３（Ｃ）は、スクライブ溝形成ステップを模式的に示す断面図である。
【００３７】
スクライブ溝形成ステップでは、まず、被加工物１１の裏面１１ｂ側（ダイシングテープ１５側）をチャックテーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、フレーム１７をクランプ１６で固定する。これにより、被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出した状態でチャックテーブル１４に保持される。
【００３８】
次に、アライメント機構４２でストリート１３を検出してから、チャックテーブル１４及びスクライブユニット１８を移動（回転）させて、スクライバ４６を加工対象のストリート１３の上方に位置付ける。その後、図３（Ａ）に示すように、スクライバ４６を移動機構２４で下降させて、先端の刃を被加工物１１の表面１１ａに押し付ける。そして、チャックテーブル１４を加工対象のストリート１３と平行な第１方向に移動（加工送り）させる。
【００３９】
すなわち、被加工物１１及びスクライバ４６を加工対象のストリート１３に対して平行に相対移動させる。これにより、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すように、ストリート１３に沿うスクライブ溝１９を形成できる。なお、ここでは、加工対象のストリート１３の一部にのみスクライブ溝１９を形成している。
【００４０】
加工対象のストリート１３の一部にスクライブ溝１９を形成した後には、スクライバ４６を移動機構２４で上昇させて、スクライブユニット１８を加工対象のストリート１３と垂直な第２方向に移動（割り出し送り）させる。すなわち、被加工物１１及びスクライバ４６を加工対象のストリート１３に対して垂直に相対移動させる。
【００４１】
これにより、スクライバ４６は、隣接するストリート１３の上方に位置付けられる。その後、隣接するストリート１３に沿って同様のスクライブ溝１９を形成する。この動作を繰り返し、第１方向に伸びる全てのストリート１３にスクライブ溝１９が形成されると、スクライブ溝形成ステップは終了する。スクライブ溝形成ステップが終了すると、スクライブユニット１８は被加工物１１の外側の領域に退避する。
【００４２】
スクライブ溝形成ステップを実施した後には、スクライブ溝１９が形成されたストリート１３に沿って被加工物１１を押圧して劈開させる押圧ステップを実施する。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、押圧ステップを模式的に示す斜視図であり、図４（Ｃ）は、押圧ステップを模式的に示す断面図である。
【００４３】
押圧ステップでは、まず、チャックテーブル１４及び押圧ユニット２０を移動（回転）させて、押圧ブレード６２をストリート１３に形成されたスクライブ溝１９の上方に位置付ける。その後、図４（Ａ）に示すように、押圧ブレード６２を移動機構２４で下降させて、外周縁を被加工物１１の表面１１ａに押し付ける。そして、チャックテーブル１４を対象のスクライブ溝１９が形成されたストリート１３と平行な第１方向に移動（加工送り）させる。
【００４４】
すなわち、被加工物１１及び押圧ブレード６２を対象のスクライブ溝１９が形成されたストリート１３に対して平行に相対移動させる。これにより、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）に示すように、スクライブ溝１９を起点に被加工物１１を劈開させることができる。本実施の形態の押圧ブレード６２は円形に形成されており、相対移動に従って回転するので、被加工物１１の表面１１ａに傷がつくことはない。また、被加工物１１の大きさに関わらず、スクライブ溝１９の全体を押圧して適切に劈開させることができる。
【００４５】
対象のストリート１３に沿って被加工物１１を劈開させた後には、押圧ブレード６２を移動機構２４で上昇させて、押圧ユニット２０を対象のストリート１３と垂直な第２方向に移動（割り出し送り）させる。すなわち、被加工物１１及び押圧ブレード６２を対象のストリート１３に対して垂直に相対移動させる。
【００４６】
これにより、押圧ブレード６２は、隣接するストリート１３の上方に位置付けられる。その後、隣接するストリート１３に沿って被加工物１１を同様に劈開させる。この動作を繰り返し、第１方向に伸びる全てのストリート１３に沿って被加工物１１が劈開されると、押圧ステップは終了する。図４（Ｂ）に示すように、本実施の形態の劈開方法では、被加工物１１が短冊状の複数の小片に分割される。
【００４７】
以上のように、本実施の形態に係る劈開装置２は、スクライブ溝１９を形成するスクライバ４６を備えるスクライブユニット（第１の加工手段）１８と、被加工物１１の表面１１ａを押圧して劈開する円形の押圧ブレード６２を備える押圧ユニット（第２の加工手段）２０と、を有し、スクライブユニット１８で被加工物１１のストリート（分割予定ライン）１３の一部にスクライブ溝を形成した後、押圧ユニット２０で被加工物１１の表面１１ａをストリート１３に沿って押圧することで、被加工物１１を劈開させて分割するので、被加工物１１の分割を一つの装置内で完結できる。これにより、従来の構成と比較して製造コストを低く抑えることが可能になる。
【００４８】
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態の劈開方法では、第１方向に伸びるストリート１３の一部にのみスクライブ溝１９を形成し、第１方向に伸びるストリート１３に沿って劈開させて被加工物１１を短冊状に分割しているが、劈開装置２で実施される劈開方法はこれに限定されない。
【００４９】
例えば、各ストリート１３の全体にスクライブ溝１９を形成しても良い。また、被加工物１１を第１方向及び第２方向に伸びる全てのストリート１３に沿って劈開させることもできる。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、第２態様に係るスクライブ溝形成ステップを模式的に示す斜視図であり、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、第２態様に係る押圧ステップを模式的に示す斜視図である。
【００５０】
第２態様に係る劈開方法では、まず、全てのストリート１３の全体にスクライブ溝１９を形成するスクライブ溝形成ステップを実施する。具体的には、図５（Ａ）に示すように、第１方向に伸びる全てのストリート１３の全体にスクライブ溝１９を形成した後、図５（Ｂ）に示すように、第２方向に伸びる全てのストリート１３の全体にスクライブ溝１９を形成する。
【００５１】
スクライブ溝形成ステップを実施した後には、スクライブ溝１９が形成されたストリート１３に沿って被加工物１１を押圧して劈開させる押圧ステップを実施する。具体的には、図６（Ａ）に示すように、押圧ブレード６２の外周縁を被加工物１１の表面１１ａに押し付けて、第１方向に伸びる全てのストリート１３に沿って被加工物１１を劈開させた後、図６（Ｂ）に示すように、第２方向に伸びる全てのストリート１３に沿って被加工物１１を劈開させる。以上により、全てのストリート１３に沿って被加工物１１を劈開させて小片に分割できる。
【００５２】
また、上記実施の形態では、押圧ステップにおいて押圧ブレード６２を従動回転させているが、スピンドル５０にモータ等の回転駆動源を連結して、被加工物１１及び押圧ブレード６２の相対移動に押圧ブレード６２の回転を連動（同期）させても良い。
【００５３】
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５４】
２  劈開装置
４  基台
４ａ，４ｂ，４ｃ  開口
６  カセット載置台
８  カセット
１０  Ｘ軸移動テーブル
１２  防水カバー
１４  チャックテーブル
１４ａ  保持面
１６  クランプ
１８  スクライブユニット（第１の加工手段）
２０  押圧ユニット（第２の加工手段）
２２  支持構造
２４  移動機構（割り出し送り手段、垂直送り手段）
２６  Ｙ軸ガイドレール
２８  Ｙ軸移動テーブル
３０  Ｙ軸ボールネジ
３２  Ｙ軸パルスモータ
３４  Ｚ軸ガイドレール
３６  Ｚ軸移動テーブル
３８  Ｚ軸ボールネジ
４０  Ｚ軸パルスモータ
４２  アライメント機構（アライメント手段）
４４  洗浄機構
４６  スクライバ
４８  スクライバホルダ（ホルダ部）
５０  スピンドル
５０ａ  開口
５０ｂ  内壁面
５２  スピンドルハウジング（支持部）
５４  第１フランジ
５６  フランジ部
５６ａ  開口
５６ｂ  当接面
５８  ボス部
５８ａ  外周面
６０  固定ボルト
６０ａ  外周面
６２  押圧ブレード
６２ａ  開口
６４  第２フランジ
６４ａ  開口
６６  固定ナット
６６ａ  開口
６６ｂ  内壁面
１１  被加工物
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３  ストリート（分割予定ライン）
１５  ダイシングテープ
１７  フレーム（環状フレーム）
１９  スクライブ溝
【図１】
2015207579.tif 000003
【図２】
2015207579.tif 000004
【図３】
2015207579.tif 000005
【図４】
2015207579.tif 000006
【図５】
2015207579.tif 000007
【図６】
2015207579.tif 000008