(57)【要約】【課題】樹脂成形装置において、複数のノズルから所定量の液状樹脂を均等に吐出する。【解決手段】ディスペンサ１の先端に取り付けられた樹脂吐出機構６に、液状樹脂２を貯留する樹脂貯留部２３と、樹脂貯留部２３の上方につながり水平方向に沿って延びる複数の樹脂通路２１と、複数の樹脂通路２１にそれぞれ連通し鉛直方向に沿って延びる複数の樹脂通路２４と、複数の樹脂通路２４にそれぞれ接続される複数のノズル１３とを備える。液状樹脂２を樹脂貯留部２３に供給し、樹脂貯留部２３において液状樹脂２を流動させることによって樹脂貯留部２３を液状樹脂２によって満たす。樹脂貯留部２３の上方から水平方向に沿って延びる複数の樹脂通路２１と複数の樹脂通路２１から鉛直方向に沿って延びる複数の樹脂通路２４とを順次経由して、複数のノズル１３から液状樹脂２をそれぞれのキャビティ１８に向かって吐出する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、前記上型と前記下型との少なくとも一方に設けられたキャビティと、前記キャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの液状樹脂が収容される収容部と、該収容部に前記液状樹脂を吐出する樹脂吐出機構と、前記上型と前記下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構とを備え、前記硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置であって、
前記樹脂吐出機構に設けられ前記液状樹脂が供給される樹脂供給口と、
前記樹脂供給口につながり第１の水平方向に沿って延びる供給側樹脂通路と、
前記供給側樹脂通路につながり前記第１の水平方向に交わる第２の水平方向に沿って延びる樹脂貯留部と、
前記樹脂貯留部の上方につながり前記第１の水平方向に沿って延びる複数の第１の樹脂通路と、
複数の前記第１の樹脂通路にそれぞれ連通し鉛直方向に沿って延びる複数の第２の樹脂通路と、
複数の前記第２の樹脂通路にそれぞれ接続された複数の吐出側樹脂通路とを備え、
前記供給側樹脂通路を経由して前記樹脂貯留部に供給された前記液状樹脂が流動することによって前記樹脂貯留部が満たされ、前記樹脂貯留部から複数の前記第１の樹脂通路と複数の前記第２の樹脂通路とを順次経由して複数の前記吐出側樹脂通路から前記収容部に向かって前記液状樹脂が吐出されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
請求項１に記載された樹脂成形装置において、
前記供給側樹脂通路と前記樹脂貯留部と複数の前記第２の樹脂通路とが少なくとも形成された第１の部材と、
前記第１の部材に取り付けられる第２の部材と、
前記第１の部材に取り付けられる複数の吐出部とを備え、
複数の前記第１の樹脂通路は前記第１の部材または前記第２の部材の少なくとも一方に形成され、
複数の前記吐出側樹脂通路は前記複数の吐出部に形成され、
前記樹脂吐出機構は少なくとも前記第１の部材と前記第２の部材と複数の前記吐出部とを有することを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項３】
請求項２に記載された樹脂成形装置において、
複数の前記吐出部は前記第１の部材に対してそれぞれ着脱可能であることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載された樹脂成形装置において、
前記樹脂貯留部に含まれ平面視して閉じた形状を有する連通溝と、
前記連通溝が有する互いに並んで延びる２つの延伸部とを備え、
前記２つの延伸部のうち一方の延伸部が前記供給側樹脂通路につながり、
前記２つの延伸部のうち他方の延伸部が複数の前記第１の樹脂通路につながることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項５】
請求項４に記載された樹脂成形装置において、
前記一方の延伸部の中央部と前記他方の延伸部の中央部とをつなぐ連結樹脂通路を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載された樹脂成形装置において、
前記キャビティが複数設けられ、
複数の前記キャビティにそれぞれ対応して複数の前記吐出部が設けられることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載された樹脂成形装置において、
前記硬化樹脂は基板に装着されたチップを覆う封止樹脂であることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載された樹脂成形装置において、
前記樹脂吐出機構に前記液状樹脂を供給する供給モジュールと、
前記成形型と前記型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールとを備え、
前記供給モジュールと前記１個の成形モジュールとが着脱可能であり、
前記１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項９】
上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、前記上型と前記下型との少なくとも一方に設けられたキャビティと、前記キャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの液状樹脂が収容される収容部と、該収容部に前記液状樹脂を吐出する樹脂吐出機構と、前記上型と前記下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構とを備えた樹脂成形装置を使用して、前記硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形方法であって、
前記樹脂吐出機構に設けられた樹脂供給口から、第１の水平方向に沿って延びる供給側樹脂通路を経由して、前記第１の水平方向に交わる第２の水平方向に沿って延びる樹脂貯留部に前記液状樹脂を供給する工程と、
前記樹脂貯留部において前記液状樹脂を流動させることによって、前記液状樹脂によって前記樹脂貯留部を満たす工程と、
前記樹脂貯留部の上方から前記第１の水平方向に沿って延びる複数の第１の樹脂通路と複数の前記第１の樹脂通路にそれぞれ連通し鉛直方向に沿って延びる複数の第２の樹脂通路とを経由して複数の吐出部に前記液状樹脂を送出する工程と、
複数の前記吐出部から前記収容部に向かって前記液状樹脂を吐出する工程とを備えることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１０】
請求項９に記載された樹脂成形方法において、
前記供給側樹脂通路と前記樹脂貯留部と複数の前記第２の樹脂通路とが第１の部材に形成され、
複数の前記第１の樹脂通路が前記第１の部材または第２の部材の少なくとも一方に形成され、
少なくとも前記第１の部材と前記第２の部材と前記複数の吐出部とを組み合わせて前記樹脂吐出機構が構成されることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載された樹脂成形方法において、
複数の前記吐出部は複数の前記第１の部材に対してそれぞれ着脱可能であることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれかに記載された樹脂成形方法において、
前記樹脂貯留部は平面視して閉じた形状を有する連通溝を有し、
前記連通溝は互いに並んで延びる２つの延伸部を有し、
前記２つの延伸部のうち一方の延伸部を前記供給側樹脂通路につなぎ、
前記２つの延伸部のうち他方の延伸部を複数の前記第１の樹脂通路につなぐことを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載された樹脂成形方法において、
前記一方の延伸部の中央部と前記他方の延伸部の中央部とを連結樹脂通路によってつなぐことを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１４】
請求項９〜１３のいずれかに記載された樹脂成形方法において、
前記収容部は複数の前記キャビティからなり、
複数の前記キャビティにそれぞれ対応して複数の前記吐出部が設けられ、
前記吐出する工程では、複数の前記吐出部からそれぞれの前記キャビティに向かって前記液状樹脂を吐出することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１５】
請求項９〜１４のいずれかに記載された樹脂成形方法において、
前記硬化樹脂は基板に装着されたチップを覆う封止樹脂であることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１６】
請求項９〜１５のいずれかに記載された樹脂成形方法において、
前記樹脂吐出機構に前記液状樹脂を供給する供給モジュールを準備する工程と、
前記成形型と前記型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールを準備する工程とを備え、
前記供給モジュールと前記１個の成形モジュールとが着脱可能であり、
前記１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit ：ＩＣ）、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などのチップ状の電子部品（以下適宜「チップ」という。）を、液状樹脂を用いて樹脂封止する場合などに使用される、樹脂成形装置及び樹脂成形方法に関するものである。本出願書類においては、「液状」という用語は常温において液状であって流動性を有することを意味しており、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板に装着されたＬＥＤなどの光素子のチップは、熱硬化性で光を透過する液状樹脂、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを用いて、硬化樹脂からなる封止樹脂によって樹脂封止される。樹脂封止する技術としては、圧縮成形、トランスファ成形などの樹脂成形技術が使用される。樹脂成形においては、主剤となる液状樹脂に、硬化剤などの補助剤となる液状樹脂を混合させ、混合された液状樹脂を加熱することによって樹脂成形が行われる。以下、主剤と硬化剤とを混合させて生成された液状樹脂、蛍光材などの添加剤を含む液状樹脂など、常温において液状であって流動性を有する樹脂全般を単に「液状樹脂」という。
【０００３】
液状樹脂を用いる樹脂封止では、樹脂供給機構であるディスペンサの先端に取り付けられたノズルから下型に設けられたキャビティに液状樹脂が供給される。樹脂封止する製品に対応して、キャビティの大きさや形状が決められる。したがって、製品に応じて下型には大面積を有する１個のキャビティ又は小面積を有する複数のキャビティなどが設けられる。下型に１個のキャビティが設けられる場合であれば、１個のディスペンサによって液状樹脂が供給される。また、下型に複数のキャビティが設けられる場合でも、１個のディスペンサによって複数のキャビティに順次液状樹脂を供給することができる。しかしながら、１個のディスペンサを用いて複数のキャビティに順次液状樹脂を供給するので、供給に要する時間が長くなり生産性が低下する。複数のキャビティにそれぞれ対応するように、複数のディスペンサを設けて液状樹脂を供給することもできるが、装置全体の構成が複雑になり、かつ費用も高くなる。
【０００４】
また、複数のキャビティに液状樹脂を供給するために、ディスペンサの先端に複数のノズルを設けることができる。この場合には、複数のノズルから同時に所定量の液状樹脂を、それぞれのキャビティに供給しなければならない。したがって、複数のノズルから均等に安定して液状樹脂を供給することが重要となる。
【０００５】
多数個取りによる圧縮成形を可能にする成形装置として、「樹脂成形材料６を可塑化して押し出す押出機１の先端に可塑化樹脂成形材料６を送り出す複数の分岐路２を設けると共に各分岐路２に計量機構と射出機構を具備する押出ノズル３を設けて形成されるマルチノズル押出機４と、押出ノズル３から押し出される可塑化樹脂成形材料６が供給される圧縮成形金型５とから成る」成形装置が提案されている（例えば、特許文献１の段落〔０００５〕、図１、図２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０６−１１４８６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された成形装置では、次のような課題が発生する。特許文献１の図１に示されるように、可塑化樹脂成形材料６を送り出す送り出し路１４の先端には複数に分岐される分岐路２が接続してある。そしてこの各分岐路２の先端に押出ノズル３の基部に設けた計量・射出ユニット１７が接続してある。各押出ノズル３の計量・射出ユニット１７に供給された可塑化樹脂成形材料６は、各計量・射出ユニット１７において個別に計量されて射出され、各押出ノズル３のノズル口１８から圧縮成形金型５の下金型５ａの各キャビティに供給されて投入される。
【０００８】
このような装置構成では、各計量・射出ユニット１７において、それぞれのユニットが各キャビティに供給する可塑化樹脂成形材料６を計量して各押出ノズルに射出しなければならない。したがって、キャビティの数に対応するだけの計量・射出ユニット１７を設けて、それぞれのユニット１７が射出量を制御しなければならない。したがって、多数個取りをするために装置構成が複雑になり、かつ装置の費用が高くなる。
【０００９】
本発明は上記の課題を解決するもので、樹脂成形装置において、複数のノズルから収容部にそれぞれ所定量の液状樹脂を安定して供給することができる樹脂成形装置及び樹脂成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、上型と下型との少なくとも一方に設けられたキャビティと、キャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの液状樹脂が収容される収容部と、該収容部に液状樹脂を吐出する樹脂吐出機構と、上型と下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構とを備え、硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置であって、樹脂吐出機構に設けられ液状樹脂が供給される樹脂供給口と、樹脂供給口につながり第１の水平方向に沿って延びる供給側樹脂通路と、供給側樹脂通路につながり第１の水平方向に交わる第２の水平方向に沿って延びる樹脂貯留部と、樹脂貯留部の上方につながり第１の水平方向に沿って延びる複数の第１の樹脂通路と、複数の第１の樹脂通路にそれぞれ連通し鉛直方向に沿って延びる複数の第２の樹脂通路と、複数の第２の樹脂通路にそれぞれ接続された複数の吐出側樹脂通路とを備え、供給側樹脂通路を経由して樹脂貯留部に供給された液状樹脂が流動することによって樹脂貯留部が満たされ、樹脂貯留部から複数の第１の樹脂通路と複数の第２の樹脂通路とを順次経由して複数の吐出側樹脂通路から収容部に向かって液状樹脂が吐出されることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、供給側樹脂通路と樹脂貯留部と複数の第２の樹脂通路とが少なくとも形成された第１の部材と、第１の部材に取り付けられる第２の部材と、第１の部材に取り付けられる複数の吐出部とを備え、複数の第１の樹脂通路は第１の部材または第２の部材の少なくとも一方に形成され、複数の吐出側樹脂通路は複数の吐出部に形成され、樹脂吐出機構は少なくとも第１の部材と第２の部材と複数の吐出部とを有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、複数の吐出部は第１の部材に対してそれぞれ着脱可能であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、樹脂貯留部に含まれ平面視して閉じた形状を有する連通溝と、連通溝が有する互いに並んで延びる２つの延伸部とを備え、２つの延伸部のうち一方の延伸部が供給側樹脂通路につながり、２つの延伸部のうち他方の延伸部が複数の第１の樹脂通路につながることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、一方の延伸部の中央部と他方の延伸部の中央部とをつなぐ連結樹脂通路を備えることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、キャビティが複数設けられ、複数のキャビティにそれぞれ対応して複数の吐出部が設けられることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、硬化樹脂は基板に装着されたチップを覆う封止樹脂であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、樹脂吐出機構に液状樹脂を供給する供給モジュールと、成形型と型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールとを備え、供給モジュールと１個の成形モジュールとが着脱可能であり、１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。
【００１８】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形方法は、上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、上型と下型との少なくとも一方に設けられたキャビティと、キャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの液状樹脂が収容される収容部と、該収容部に液状樹脂を吐出する樹脂吐出機構と、上型と下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構とを備えた樹脂成形装置を使用して、硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形方法であって、樹脂吐出機構に設けられた樹脂供給口から、第１の水平方向に沿って延びる供給側樹脂通路を経由して、第１の水平方向に交わる第２の水平方向に沿って延びる樹脂貯留部に液状樹脂を供給する工程と、樹脂貯留部において液状樹脂を流動させることによって、液状樹脂によって樹脂貯留部を満たす工程と、樹脂貯留部の上方から第１の水平方向に沿って延びる複数の第１の樹脂通路と複数の第１の樹脂通路にそれぞれ連通し鉛直方向に沿って延びる複数の第２の樹脂通路とを経由して複数の吐出部に液状樹脂を送出する工程と、複数の吐出部から収容部に向かって液状樹脂を吐出する工程とを備えることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、供給側樹脂通路と樹脂貯留部と複数の第２の樹脂通路とが第１の部材に形成され、複数の第１の樹脂通路が第１の部材または第２の部材の少なくとも一方に形成され、少なくとも第１の部材と第２の部材と複数の吐出部とを組み合わせて樹脂吐出機構が構成されることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、複数の吐出部は複数の第１の部材に対してそれぞれ着脱可能であることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、樹脂貯留部は平面視して閉じた形状を有する連通溝を有し、連通溝は互いに並んで延びる２つの延伸部を有し、２つの延伸部のうち一方の延伸部を供給側樹脂通路につなぎ、２つの延伸部のうち他方の延伸部を複数の第１の樹脂通路につなぐことを特徴とする。
【００２２】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、一方の延伸部の中央部と他方の延伸部の中央部とを連結樹脂通路によってつなぐことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、収容部は複数のキャビティからなり、複数のキャビティにそれぞれ対応して複数の吐出部が設けられ、吐出する工程では、複数の吐出部からそれぞれのキャビティに向かって液状樹脂を吐出することを特徴とする。
【００２４】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、硬化樹脂は基板に装着されたチップを覆う封止樹脂であることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、樹脂吐出機構に液状樹脂を供給する供給モジュールを準備する工程と、成形型と型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールを準備する工程とを備え、供給モジュールと１個の成形モジュールとが着脱可能であり、１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、樹脂成形装置において、樹脂吐出機構に液状樹脂を貯留する樹脂貯留部と、樹脂貯留部の上方につながり第１の水平方向に沿って延びる複数の第１の樹脂通路と、複数の第１の樹脂通路にそれぞれ連通し鉛直方向に沿って延びる複数の第２の樹脂通路と、複数の第２の樹脂通路にそれぞれ接続された複数の吐出側樹脂通路とを備える。樹脂貯留部に供給された液状樹脂を流動させることによって、樹脂貯留部の平面視した領域全体を下方から上方に向かって液状樹脂によって均一に満たす。均一に満たされた樹脂貯留部から複数の第１の樹脂通路と複数の第２の樹脂通路とを経由して複数の吐出側樹脂通路から液状樹脂を吐出する。このようにして、各吐出側樹脂通路に至るまで一定の圧力によって液状樹脂を加圧することができるので、複数の吐出側樹脂通路から所定量の液状樹脂を同時に安定して吐出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る樹脂成形装置において、樹脂供給機構の実施例１を示す概略図である。図１（ａ）は、樹脂供給機構が下型のキャビティに液状樹脂を供給する状態を示す概略部分断面図、図１（ｂ）は、樹脂吐出機構を示す断面図である。
【図２】図１（ｂ）に示された樹脂吐出機構を示す概要図である。図２（ａ）は、樹脂吐出機構の平面図、図２（ｂ）は、図１（ｂ）に示された上部部材の下面図、図２（ｃ）は、図１（ｂ）に示された下部部材の平面図である。
【図３】本発明に係る樹脂成形装置において、樹脂供給機構の実施例２を示す概略図である。図３（ａ）は、樹脂吐出機構の平面図、図３（ｂ）は、上部部材の下面図、図３（ｃ）は、下部部材の平面図である。
【図４】本発明に係る樹脂成形装置において、樹脂供給機構の実施例３を示す概略図である。図４（ａ）は、樹脂吐出機構の平面図、図４（ｂ）は上部部材の下面図、図４（ｃ）は、下部部材の平面図である。
【図５】本発明に係る樹脂成形装置において、樹脂供給機構の実施例４を示す概略図である。図５（ａ）は、樹脂供給機構を示す概略部分断面図、図５（ｂ）は、樹脂吐出機構を示す分解断面図である。
【図６】本発明に係る樹脂成形装置の実施例５において、装置の概要を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１に示されるように、ディスペンサ１の先端に取り付けられた樹脂吐出機構６に、液状樹脂２を貯留する樹脂貯留部２３と、樹脂貯留部２３の上方につながり水平方向に沿って延びる複数の樹脂通路２１と、複数の樹脂通路２１にそれぞれ連通し鉛直方向に沿って延びる複数の樹脂通路２４と、複数の樹脂通路２４にそれぞれ接続される複数のノズル１３とを備える。液状樹脂２を樹脂貯留部２３に供給し、樹脂貯留部２３において液状樹脂２を流動させることによって樹脂貯留部２３を液状樹脂２によって満たす。樹脂貯留部２３の上方から水平方向に沿って延びる複数の樹脂通路２１と複数の樹脂通路２１から鉛直方向に沿って延びる複数の樹脂通路２４とを順次経由して、複数のノズル１３から液状樹脂２をそれぞれのキャビティ１８に向かって吐出する。
【実施例１】
【００２９】
本発明に係る樹脂成形装置の樹脂供給機構の実施例１について、図１、図２を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００３０】
図１（ａ）に示される樹脂供給機構であるディスペンサ１は、水平方向に沿って配置される横型ディスペンサである。ディスペンサ１は、液状樹脂２を貯留する貯留部３と、液状樹脂２を所定量だけ計量して送出する計量送出機構４と、送出された液状樹脂２を移送する樹脂移送部５と、移送された液状樹脂２を吐出する樹脂吐出機構６とを備える。
【００３１】
ディスペンサ１の貯留部３には、液状樹脂２を保管する容器（図示なし）から移送された液状樹脂２が貯留される。貯留部３の一端は計量送出機構４に接続される。計量送出機構４には、液状樹脂２を所定量送出するために、例えば、サーボモータ７とボールねじ８とボールねじナット９とが設けられる。貯留部３には、ボールねじ８の先端に取り付けられ液状樹脂２を押圧するためのプランジャ１０が設けられる。貯留部３の他端は樹脂移送部５の一端に接続される。樹脂移送部５の他端は樹脂吐出機構６に接続される。樹脂移送部５には、貯留部３から樹脂吐出機構６に液状樹脂２を移送する樹脂通路１１が設けられる。
【００３２】
樹脂吐出機構６には、樹脂移送部５の他端に接続され液状樹脂２の供給口となる樹脂供給口１２と、供給された液状樹脂２を吐出する吐出部となるノズル１３とが設けられる。後述するように、樹脂吐出機構６には、下型に設けられた複数のキャビティに対応するようにして、複数のノズル１３がそれぞれ設けられる。複数のノズル１３は、樹脂吐出機構６に取り付けられ、取り外すことができるように構成される。
【００３３】
図１（ａ）に示されるように、樹脂成形装置には、上型１４と下型１５とが設けられる。上型１４と下型１５とは併せて成形型を構成する。上型１４には、例えば、基板にチップ１６が装着された封止前基板１７がクランプ又は吸着によって固定される。下型１５には、封止前基板１７に装着されたチップ１６を収容して硬化樹脂が形成される空間となるキャビティ１８が設けられる。製品に対応して、下型１５には大面積を有する１個のキャビティ１８又は適当な面積に分割された複数のキャビティ１８が設けられる。
【００３４】
以下、本実施例においては、下型１５に複数のキャビティ１８が設けられる場合について説明する。下型１５に複数のキャビティ１８が設けられる場合には、それぞれのキャビティ１８に対応するようにして樹脂吐出機構６に複数のノズル１３がそれぞれ設けられる。したがって、樹脂吐出機構６に設けられた複数のノズル１３から収容部となるそれぞれのキャビティ１８に液状樹脂２が供給され、キャビティ１８の形状に対応して硬化樹脂が形成される。
【００３５】
図１（ｂ）と図２とに示されるように、樹脂吐出機構６は上部部材１９と下部部材２０と複数のノズル１３とを組み合わせて構成される。上部部材１９と下部部材２０と各ノズル１３とは、組み立てられることと分解されることとが可能である。上部部材１９には、水平方向（−Ｙ方向）に沿って延びる複数の細い樹脂通路２１が設けられる。下部部材２０には、樹脂供給口１２から水平方向（−Ｙ方向）に沿って延びる樹脂通路２２と、樹脂通路２２につながり水平方向（Ｘ方向）に沿って延びる溝からなる樹脂貯留部２３と、鉛直方向（−Ｚ方向）に沿って延びる複数の細い樹脂通路２４と、複数の樹脂通路２４につながりノズル１３を取り付ける複数のノズル取り付け口２５とが設けられる。上部部材１９と下部部材２０とを組み合わせた状態で、複数の樹脂通路２１の一端（図１（ｂ）では右端）は水平方向（＋Ｙ方向）に沿って延びて貯留部２３の上方にそれぞれつながり、複数の樹脂通路２１の他端（図１（ｂ）では左端）は鉛直方向（−Ｚ方向）に沿って延びる複数の樹脂通路２４にそれぞれつながる。各ノズル１３には樹脂吐出通路２６が設けられ、それぞれのノズル１３がノズル取り付け口２５に取り付けられた状態で、樹脂通路２４と樹脂吐出通路２６とがそれぞれ連通する。
【００３６】
したがって、樹脂吐出機構６において、上部部材１９と下部部材２０と複数のノズル１３とを組み合わせた状態で、樹脂供給口１２から供給された液状樹脂２は、下部部材２０に設けられた樹脂通路２２と樹脂貯留部２３とを順次経由し、続いて上部部材１９に設けられた各樹脂通路２１と下部部材２０に設けられた各樹脂通路２４と各ノズル１３に設けられた樹脂吐出通路２６とを順次経由して、それぞれのノズル１３からキャビティ１８に吐出される。
【００３７】
なお、実施例においては、複数の樹脂通路２１を上部部材１９に設けた場合を示した。これに限らず、複数の樹脂通路２１を下部部材２０の上面に設けてもよい。また、図１（ｂ）は、ノズル１３を完全に取り付ける直前の状態を示しており、ノズル取り付け口２５を二点鎖線で示した。ノズル１３を下部部材２０に取り付けた状態においては、ノズル１３の上面とノズル取り付け口２５の下面とが密着する。
【００３８】
図２は、図１で示された樹脂吐出機構６と、樹脂吐出機構６を分解した状態における上部部材１９と下部部材２０とを示す。なお、図１（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線から見た樹脂吐出機構６の断面図である。
【００３９】
図２に示されるように、樹脂吐出機構６において、上部部材１９には複数の樹脂通路２１が設けられる。それぞれの樹脂通路２１は、一端（図２では下端）が下部部材２０に設けられた貯留部２３の上方につながり、他端（図２では上端）が下部部材２０に設けられそれぞれ対応する樹脂通路２４の開口につながるように形成される。上部部材１９と下部部材２０とを組み合わせた状態で、下部部材２０に設けられた樹脂貯留部２３と複数の樹脂通路２４の開口とが、上部部材１９に設けられたそれぞれの樹脂通路２１を介してつながる。したがって、樹脂吐出機構６において、樹脂通路２２と樹脂貯留部２３とを共通にして、樹脂貯留部２３の上方から水平方向に延びる樹脂通路２１と鉛直方向に延びる樹脂通路２４とノズル１３に設けられた樹脂吐出通路２６とが順次連通することになる（図１（ｂ）参照）。
【００４０】
図２（ｃ）に示されるように、樹脂吐出機構６の幅Ｗは、樹脂成形する基板やシリコンウェーハのサイズに対応するようにして決められる。例えば、３００ｍｍ×３００ｍｍの面積を有する基板や直径が３００ｍｍのシリコンウェーハに対応するようにして樹脂吐出機構６の幅Ｗを３００ｍｍ程度に設定することができる。更に、直径が４５０ｍｍのシリコンウェーハに対応するようにして樹脂吐出機構６の幅Ｗを４５０ｍｍ程度に設定することもできる。
【００４１】
下型１５（図１（ａ）参照）に設けられたキャビティ１８の数に対応して、樹脂吐出機構６には複数のノズル１３が設けられる。図２においては、樹脂吐出機構６に５個のノズル１３を取り付ける場合を示した。これに限らず、樹脂吐出機構６の幅Ｗの範囲において任意の数のノズル１３を樹脂吐出機構６に取り付けることができる。また、ノズル１３は、キャビティ１８に供給する液状樹脂２の量や粘度などによって取り替えることができる。液状樹脂２に対応してノズル１３の口径や形状などを選択することができる。
【００４２】
図１、図２を参照して、本実施例に係る樹脂供給機構であるディスペンサ１の動作について説明する。図１（ａ）に示されるように、ディスペンサ１において、計量送出機構４を使用して、貯留された液状樹脂２を貯留部３から樹脂移送部５に送出する。計量送出機構４において、サーボモータ７を使用してボールねじ８を回転させることによってプランジャ１０を前進させる。プランジャ１０によって液状樹脂２を押圧して所定量の液状樹脂２を貯留部３から樹脂通路１１に送出する。サーボモータ７の回転数を制御することによって、プランジャ１０の移動量（ストロ−ク）を制御することができる。このことにより、液状樹脂２の送出量を精度よく制御することができる。
【００４３】
図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、更に液状樹脂２を押圧することによって、樹脂吐出機構６に設けられた樹脂供給口１２から樹脂通路２２に液状樹脂２を注入する。更に、押圧することによって樹脂貯留部２３に液状樹脂２を供給する。
【００４４】
図２（ｃ）に示されるように、樹脂貯留部２３においては、液状樹脂２を押圧することによって、樹脂貯留部２３の中央部２３Ｃから両側（図では右側２３Ｒ、左側２３Ｌ）に向かって液状樹脂２をそれぞれ流動させる。液状樹脂２は、樹脂貯留部２３を平面視した領域全体（樹脂貯留部の右側２３Ｒから左側２３Ｌに至るまでの全領域）を均一に埋めるように流動する。更に押圧することによって、樹脂貯留部２３を平面視した領域全体を下方から上方に向かって液状樹脂２で埋めていく（図１（ｂ）参照）。押圧を続けることによって樹脂貯留部２３内を液状樹脂２によって均一に満たす。
【００４５】
樹脂貯留部２３内を液状樹脂２によって均一に満たした状態で、更に液状樹脂２を押圧することによって、樹脂貯留部２３の上方から複数の樹脂通路２１に液状樹脂２をそれぞれ送出する。複数の樹脂通路２１に送出された液状樹脂２を、樹脂通路２１に接続されたそれぞれの樹脂通路２４を経由して、それぞれのノズル１３に移送する。各ノズル１３に設けられた樹脂吐出通路２６からそれぞれのキャビティ１８に液状樹脂２を吐出する（図１参照）。
【００４６】
その後、図１（ａ）に示した上型１４と下型１５とを型締めする。型締めをした後に、液状樹脂２を加熱することによって硬化樹脂を形成する。この状態で、封止前基板１７に装着されたチップ１６は硬化樹脂によって樹脂封止される。樹脂封止が終了した後に、上型１４と下型１５とを型開きする。型開きした後に、封止済基板を取り出す。このようにして、樹脂封止が完了する。
【００４７】
本実施例によれば、図１（ｂ）及び図２に示された樹脂吐出機構６において、液状樹脂２を貯留する樹脂貯留部２３を設ける。樹脂供給口１２から樹脂貯留部２３に供給された液状樹脂２を、樹脂貯留部２３の中央部２３Ｃから両側（右側２３Ｒ、左側２３Ｌ）に向かって流動させる。このようにすることで、樹脂貯留部２３を平面視した領域全体を下方から上方に向かって液状樹脂２で埋めることができる。したがって、樹脂貯留部２３内においては、樹脂貯留部２３の右側２３Ｒから左側２３Ｌに至るまでの全領域を、液状樹脂２によって均一に満たすことができる。言い換えると、樹脂貯留部２３内においては、供給する液状樹脂２を一定の圧力によって加圧することができる。
【００４８】
樹脂貯留部２３内を液状樹脂２によって均一に満たした状態で、樹脂貯留部２３の上方から複数の樹脂通路２１と複数の樹脂通路２４とを経由してそれぞれのノズル１３に液状樹脂２を送出する。樹脂貯留部２３からそれぞれのノズル１３に至るまでの経路はすべて同一に形成されるので、この経路における液状樹脂２は一定の圧力によって加圧される。したがって、樹脂供給口１２から樹脂貯留部２３を経由してそれぞれのノズル１３に至るまでの経路において、液状樹脂２は一定の圧力によって加圧される。このようにすることによって、複数のノズル１３からそれぞれのキャビティ１８に所定量の液状樹脂２を同時に安定して吐出することができる。
【００４９】
また、本実施例によれば、上部部材１９と下部部材２０と複数のノズル１３とを組み合わせることによって、樹脂吐出機構６を構成する。上述したそれぞれの部材を容易に分解したり組み立てたりすることができるので、各部材の樹脂通路を簡単に洗浄することができる。したがって、樹脂吐出機構６のメンテナンスを容易にすることができ、作業性を向上することができる。また、ノズル１３を着脱できるように構成しているので、製品や用途に応じて口径や形状が異なるノズル１３を選択して使用することができる。
【００５０】
また、本実施例によれば、樹脂成形する基板やシリコンウェーハのサイズに対応して樹脂吐出機構６の幅Ｗを設定することができる。したがって、３００ｍｍ×３００ｍｍの大面積を有する基板に対しても安定して液状樹脂を供給することができる。また、大面積に設けられた多数のキャビティ１８に対応して、樹脂吐出機構６に必要な数のノズル１３を設けることができる。したがって、多数のキャビティ１８に対して液状樹脂２を同時にかつ均等に供給することができる。一度に多数の製品を樹脂封止することができるので、生産性を向上させることができる。
【００５１】
また、本実施例においては、計量送出機構４として、サーボモータ７とボールねじ８との組み合わせを用いた送出手段（サーボシリンダ方式）を示した。これに限らず、ステッピングモータとボールねじとの組み合わせ、一軸偏心ねじ方式、エアシリンダなどの送出手段を用いることができる。
【００５２】
また、本実施例においては、ディスペンサ１に設けられた貯留部３と樹脂吐出機構６とを樹脂移送部５によって接続した。例えば、蛍光体や光拡散剤などの添加剤を含んだ液状樹脂２を使用する場合には、蛍光体や光拡散剤の沈殿を防止するために、樹脂移送部５の樹脂通路１１に静的混合部材であるスタティックミキサを設けることができる。このことにより、蛍光体や光拡散剤を液状樹脂２とともに攪拌することができる。したがって、蛍光体や光拡散剤を沈殿させることなく、均一な状態で液状樹脂２を樹脂吐出機構６に供給することができる。
【００５３】
また、本実施例においては、貯留部３と樹脂吐出機構６とを樹脂移送部５を介して接続した。これに限らず、貯留部３と樹脂吐出機構６とを直接接続することができる。このことによって、ディスペンサ１自体を小型化することができる。
【実施例２】
【００５４】
図３を参照して、本発明に係る樹脂成形装置の樹脂供給機構の実施例２について説明する。実施例１との違いは、樹脂貯留部２３を平面視してループ状の溝に形成したことである。それ以外は実施例１と同じであり、説明を省略する。図３（ｃ）に示されるように、下部部材２０には、樹脂通路２２と、樹脂通路２２につながり水平面内（Ｘ軸とＹ軸とを含む面内）において形成されたループ状の樹脂貯留部２３と、鉛直方向（−Ｚ方向）に沿って延びる複数の細い樹脂通路２４と、複数の樹脂通路２４につながりノズル１３（図１（ｂ）参照）を取り付ける複数のノズル取り付け口２５とが設けられる。ループ状の樹脂貯留部２３は、互いに並んで延びる２つの延伸部からなる樹脂貯留部２３ａ、２３ｂを有する。すなわち、樹脂通路２２につながる側の樹脂貯留部２３ａと複数の樹脂通路２４に接続される側の樹脂貯留部２３ｂとを有する（図においては樹脂貯留部２３ａ、２３ｂを網掛けで示す）。上部部材１９と下部部材２０とを組み合わせた状態で、樹脂貯留部２３ｂに対して複数の樹脂通路２１がそれぞれ連通し、複数の樹脂通路２１に対して複数の樹脂通路２４がそれぞれ連通する。
【００５５】
図３を参照して、樹脂吐出機構６に供給された液状樹脂２をノズル１３に移送する動作について説明する。図３（ｃ）に示されるように、ループ状の樹脂貯留部２３においては、供給された液状樹脂２を押圧することによって、樹脂貯留部２３ａの中央部２３Ｃから両側（右側２３Ｒ、左側２３Ｌ）に向かってそれぞれ液状樹脂２を流動させる。更に押圧することによって、樹脂貯留部２３の右側２３Ｒ及び樹脂貯留部２３の左側２３Ｌをそれぞれ経由して、樹脂貯留部２３ｂに向かって液状樹脂２を流動させる。このようにして、ループ状の樹脂貯留部２３を平面視した領域全体を均一に液状樹脂２によって埋めていく。更に押圧することによって、ループ状の樹脂貯留部２３を平面視した領域全体を下方から上方に向かって液状樹脂２で埋めていく。押圧を続けることによって、ループ状の樹脂貯留部２３内において液状樹脂２を常に流動させながら、滞留させることなくループ状の樹脂貯留部２３内を液状樹脂２によって均一に満たすことができる。
【００５６】
ループ状の樹脂貯留部２３内を液状樹脂２によって均一に満たした状態で、更に液状樹脂２を押圧することによって、樹脂貯留部２３ｂの上方から複数の樹脂通路２１に液状樹脂２を送出する。複数の樹脂通路２１に送出された液状樹脂２を、樹脂通路２１に接続されたそれぞれ樹脂通路２４を経由して、それぞれのノズル１３に移送する。各ノズル１３に設けられた樹脂吐出通路２６からそれぞれのキャビティ１８に液状樹脂２を吐出する。
【００５７】
本実施例によれば、樹脂吐出機構６において、液状樹脂２を貯留する平面視してループ状の樹脂貯留部２３を設ける。供給された液状樹脂２を、樹脂貯留部２３ａの中央部２３Ｃから両側２３Ｒ、２３Ｌに向かってそれぞれ液状樹脂２を流動させる。更に樹脂貯留部の両側２３Ｒ、２３Ｌをそれぞれ経由して、樹脂貯留部２３ｂに向かって液状樹脂２を流動させる。このようにして、ループ状の樹脂貯留部２３を平面視した領域全体を均一に液状樹脂２によって埋める。押圧を続けることによって、ループ状の樹脂貯留部２３内において液状樹脂２を常に流動させながら、滞留させることなく樹脂貯留部２３内を液状樹脂２によって均一に満たすことができる。したがって、実施例１と同様に、複数のノズル１３からそれぞれのキャビティ１８に所定量の液状樹脂２を同時に安定して供給することができる。
【００５８】
また、本実施例によれば、ループ状の樹脂貯留部２３を設けることによって、ループ状の樹脂貯留部２３において液状樹脂２を常に流動させながら滞留させることなく均一に満たすことができる。液状樹脂２を常に流動させながら満たしていくので、ループ状の樹脂貯留部２３における液状樹脂２を一定の圧力によって加圧することができる。液状樹脂２が一定の圧力によって加圧されるので、中粘度（１ｐａ・ｓ〜５０ｐａ・ｓ程度）の液状樹脂２を使用した場合であっても、液状樹脂２をループ状の樹脂貯留部２３に安定して満たすことができる。したがって、複数のノズル１３から中粘度の液状樹脂２を安定して吐出することができる。
【実施例３】
【００５９】
図４を参照して、本発明に係る樹脂成形装置の樹脂供給機構の実施例３について説明する。実施例２との違いは、ループ状の樹脂貯留部２３において、樹脂貯留部２３ａの中央部と樹脂貯留部２３ｂの中央部とを、樹脂通路２７によって接続したことである。それ以外は実施例２と同じである。
【００６０】
図４（ｃ）に示されるように、下部部材２０には、樹脂通路２２と、樹脂通路２２につながるループ状の樹脂貯留部２３と、樹脂貯留部２３ａの中央部と樹脂貯留部２３ｂの中央部とを接続する樹脂通路２７と、鉛直方向（−Ｚ方向）に沿って延びる複数の樹脂通路２４と、複数の樹脂通路２４につながりノズル１３を取り付ける複数のノズル取り付け口２５とが設けられる。上部部材１９と下部部材２０とを組み合わせた状態で、樹脂貯留部２３ｂに対して複数の樹脂通路２１がそれぞれ連通し、複数の樹脂通路２１に対して複数の樹脂通路２４がそれぞれ連通する。
【００６１】
本実施例によれば、樹脂吐出機構６が有する平面視してループ状の樹脂貯留部２３において、樹脂貯留部２３ａの中央部と樹脂貯留部２３ｂの中央部とを接続する樹脂通路２７を設ける。ループ状の樹脂貯留部２３を設けることによって、実施例２と同様に、樹脂貯留部２３における樹脂貯留部２３ａの中央部から両側２３Ｒ、２３Ｌを経由して樹脂貯留部２３ｂの中央部に向かって、それぞれ液状樹脂２を流動させる。これに加えて、樹脂通路２７を設けることによって、樹脂貯留部２３ａの中央部から樹脂通路２７を経由して樹脂貯留部２３ｂの中央部から両側２３Ｒ、２３Ｌに向かって、それぞれ液状樹脂２を流動させる。ループ状の樹脂貯留部２３において樹脂貯留部２３ｂに向かって液状樹脂２を流動させる経路を増やすことによって、より流動性を向上させることができ、ループ状の樹脂貯留部２３内を液状樹脂２によって短時間に満たすことができる。このようにすることによって、液状樹脂２をノズル１３まで移送する時間を短縮することができる。したがって、所定量の液状樹脂２を供給する時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。
【実施例４】
【００６２】
図５を参照して、本発明に係る樹脂成形装置の樹脂供給機構の実施例４について説明する。実施例１との違いは、第１に、計量送出機構４と貯留部３と樹脂移送部５とが鉛直方向に沿って配置されることである。第２に、樹脂移送部５と樹脂吐出機構６との間に液状樹脂２が流動する方向を変える樹脂方向変更部材２８を設けたことである。図５（ａ）に示されるように、樹脂方向変更部材２８は樹脂供給口２９と樹脂送出口３０とを備える。樹脂供給口２９と樹脂送出口３０とをつなぐ樹脂通路３１は、樹脂供給口２９から鉛直方向（−Ｚ方向）に沿って延びる樹脂通路３１ａと、樹脂通路３１ａから水平方向（−Ｙ方向）に沿って延びる樹脂通路３１ｂとを備える。したがって、樹脂供給口２９は、鉛直方向に沿って延びる樹脂通路３１ａと樹脂通路３１ａから水平方向に沿って延びる樹脂通路３１ｂとを介して、樹脂吐出機構６に設けられた樹脂供給口１２につながる。樹脂方向変更部材２８の樹脂供給口２９から供給される液状樹脂２は、樹脂通路３１ａ、３１ｂ及び樹脂吐出機構６に設けられたそれぞれの通路を順次経由してノズル１３から吐出される。なお、図５においては、樹脂吐出機構６に、実施例２で示したループ状の樹脂貯留部２３を設けた場合を示した。
【００６３】
図５（ａ）に示されるように、鉛直方向に沿って配置されたディスペンサ１の貯留部３から鉛直方向（−Ｚ方向）に向かって送出される液状樹脂２を、樹脂移送部５、樹脂方向変更部材２８、樹脂吐出機構６を順次経由して、ノズル１３から真下に吐出することができる。このことによって、樹脂吐出機構６と樹脂方向変更部材２８とを組み合わせたものを、樹脂吐出機構６として用いる。したがって、ディスペンサ１を鉛直方向に沿って配置する縦型ディスペンサとして使用することができる。
【００６４】
本実施例によれば、実施例１で示した横型ディスペンサ１の樹脂移送部５と樹脂吐出機構６との間に、樹脂方向変更部材２８を設けた。このことによって、水平方向に沿って配置する横型ディスペンサ１を鉛直方向に沿って配置する縦型ディスペンサ１として使用することができる。同じディスペンサ１を、横型ディスペンサ１又は縦型ディスペンサ１として、どちらにも使用することができる。横型ディスペンサ１として使用する場合には、樹脂成形装置の高さを小さくすることができる。縦型ディスペンサ１として使用する場合には、樹脂成形装置の平面積を小さくすることができる。
【００６５】
なお、縦型ディスペンサ１として使用する場合においても、実施例１で示した横型ディスペンサ１と同様の効果を奏する。
【実施例５】
【００６６】
図６を参照して、本発明に係る樹脂成形装置の実施例を説明する。図６に示される樹脂成形装置３２は、基板供給・収納モジュール３３と、４つの成形モジュール３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄと、液状樹脂供給モジュール３５とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール３３と、成形モジュール３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄと、液状樹脂供給モジュール３５とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。例えば、基板供給・収納モジュール３３と成形モジュール３４Ａとが装着された状態において、成形モジュール３４Ａに成形モジュール３４Ｂが装着され、成形モジュール３４Ｂに液状樹脂供給モジュール３５が装着されることができる。
【００６７】
基板供給・収納モジュール３３には、封止前基板１７を供給する封止前基板供給部３６と封止済基板３７を収納する封止済基板収納部３８とが設けられる。基板供給・収納モジュール３３には、ローダ３９とアンローダ４０とが設けられ、ローダ３９とアンローダ４０とを支えるレール４１がＸ方向に沿って設けられる。ローダ３９とアンローダ４０とは、レール４１に沿って移動する。
【００６８】
レール４１に支えられたローダ３９及びアンローダ４０は、基板供給・収納モジュール３３と各成形モジュール３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄと液状樹脂供給モジュール３５との間を、Ｘ方向に沿って移動する。したがって、基板供給・収納モジュール３３と成形モジュール３４Ａとが装着された状態において、ローダ３９及びアンローダ４０は、基板供給・収納モジュール３３と成形モジュール３４Ａとが並ぶ方向（Ｘ方向）に沿って移動する。
【００６９】
加えて、ローダ３９及びアンローダ４０はＹ方向に移動する。すなわち、ローダ３９及びアンローダ４０は水平方向に移動する。なお、本出願書類においては、水平方向及び鉛直方向という用語は、厳密な水平方向及び鉛直方向の他に、移動する構成要素の動作を妨げない程度に方向が傾いている場合を含む。これに加えて、水平方向及び鉛直方向という用語は、厳密な水平方向及び鉛直方向の他に、樹脂通路１１、樹脂通路２２、樹脂貯留部２３、樹脂通路２１、樹脂通路２４などの構成要素において液状樹脂２が流動できる程度に方向が傾いている場合を含む。言い換えれば、水平方向という用語は、上述した構成要素の水平面に対する投影が水平方向に沿って伸びる場合を含む。鉛直方向という用語は、上述した構成要素の鉛直面に対する投影が鉛直方向に沿って伸びる場合を含む。
【００７０】
各成形モジュール３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄには、昇降可能な下型１５と、下型１５に相対向して配置された上型１４（図１（ａ）参照）とが設けられる。上型１４と下型１５とは成形型を構成する。各成形モジュールは、上型１４と下型１５とを型締め及び型開きする型締め機構４２（二点鎖線で示す円形の部分）を有する。液状樹脂２が供給されるキャビティ１８が下型１５に設けられる。図６においては、下型１５にキャビティ１８が３個設けられた場合を示す。これに限らず、更に多くのキャビティ１８を設けてもよい。下型１５と上型１４とは、相対的に移動して型締め及び型開きできればよい。なお、それぞれのキャビティ１８を覆うように離型フィルムを被覆してもよい。
【００７１】
液状樹脂供給モジュール３５には、移動機構４３が設けられる。移動機構４３は、レール４１に支えられ、レール４１に沿って移動する。したがって、液状樹脂供給モジュール３５と成形モジュール３４Ｄとが装着された状態において、移動機構４３は、液状樹脂供給モジュール３５と成形モジュール３４Ｄとが並ぶ方向（Ｘ方向）に沿って移動する。
【００７２】
移動機構４３には、樹脂供給機構であるディスペンサ１が設けられる。ディスペンサ１は移動機構４３においてＹ方向に移動する。加えて、移動機構４３をＹ方向にも移動するようにしてもよい。ディスペンサ１の先端には、実施例１〜４で示したいずれかの樹脂吐出機構６を取り付けることができる。樹脂吐出機構６によって、３個のキャビティ１８に液状樹脂２が同時に供給される。図６においては、横型ディスペンサを使用する場合を示した。これに限らず、縦型ディスペンサを使用することもできる（図５（ａ）参照）。加えて、図１（１）に示されたディスペンサ１を斜めに保持するとともに、樹脂吐出機構６から液状樹脂２が下方に向かって吐出するようにしてもよい。
【００７３】
液状樹脂供給モジュール３５には、成形モジュール３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄにおいて上型１４と下型１５とを型締めした状態のキャビティ１８から空気を強制的に吸引して排出する真空引き機構４４が設けられる。液状樹脂供給モジュール３５には、樹脂成形装置３２全体の動作を制御する制御部４５が設けられる。図６においては、真空引き機構４４と制御部４５とを液状樹脂供給モジュール３５に設けた場合を示した。これに限らず真空引き機構４４と制御部４５とを他のモジュールに設けてもよい。
【００７４】
本実施例においては、ディスペンサ１自体を水平方向に沿って配置、言い換えれば横向きに配置した。このことによって、樹脂成形装置３２の高さを小さくすることができる。ディスペンサ１自体を鉛直方向に沿って配置、言い換えれば縦向きに配置してもよい。このことによって、樹脂成形装置３２の平面積を小さくすることができる。
【００７５】
また、本実施例においては、基板供給・収納モジュール３３と液状樹脂供給モジュール３５との間に、４個の成形モジュール３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４ＤをＸ方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール３３と液状樹脂供給モジュール３５とを１つのモジュールにして、そのモジュールに１個の成形モジュール３４ＡをＸ方向に並べて装着してもよい。さらに、その成形モジュール３４Ａに他の成形モジュール３４Ｂを装着してもよい。これらのことによって、生産形態や生産量に対応して、成形モジュール３４Ａ、３４Ｂ、・・・を増減することができる。したがって、樹脂成形装置３２の構成を最適にすることができるので、生産性の向上を図ることができる。
【００７６】
なお、本実施例においては、半導体のチップを樹脂封止する際に使用される樹脂成形装置及び樹脂成形方法を説明した。樹脂封止する対象はＩＣ、トランジスタなどの半導体のチップでもよく、受動素子のチップでもよい。リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板などの基板に装着された１個又は複数個のチップを硬化樹脂によって樹脂封止する際に本発明を適用することができる。
【００７７】
加えて、電子部品を樹脂封止する場合に限らず、レンズ、リフレクタ（反射板）、導光板、光学モジュールなどの光学部品、その他の樹脂製品を樹脂成形によって製造する場合に、本発明を適用することができる。
【００７８】
本実施例においては、下型に設けられたキャビティを収容部として、そのキャビティに液状樹脂を供給する例を説明した。キャビティの他に、収容部は次のいずれであってもよい。
【００７９】
第１に、収容部は、基板の上面を含む空間であってその基板の上面に実装されているチップ（半導体のチップ、受動素子のチップなどの電子部品のチップ）を含む空間である。液状樹脂は、基板の上面に実装されているチップを覆うようにして供給される。この場合には、チップと基板との間の電気的な接続をフリップチップによって行うことが好ましい。
【００８０】
第２に、収容部は、シリコンウェーハなどの半導体基板の上面を含む空間である。液状樹脂は、半導体基板に形成されている半導体回路などの機能部を覆うようにして供給される。この場合には、半導体基板の上面に突起状電極（bump）が形成されていることが好ましい。
【００８１】
第３に、収容部は、最終的に成形型のキャビティに収容されるはずのフィルムにおける上面を含む空間である。この場合における収容部は、例えば、フィルムがくぼむことによって形成される凹部である。液状樹脂は、フィルムがくぼむことによって形成された凹部に供給される。このフィルムの目的としては、離型性の向上、フィルムの表面における凹凸からなる形状の転写、フィルムに予め形成された図柄の転写などが挙げられる。フィルムの凹部に収容された液状樹脂を、フィルムとともに、適切な搬送機構を使用して搬送して最終的に成形型のキャビティに収容する。
【００８２】
第１〜第３の場合のいずれにおいても、収容部に収容された液状樹脂は、最終的に成形型のキャビティの内部に収容されて、キャビティの内部において硬化する。
【００８３】
第１〜第３の場合のいずれにおいても、相対向する１対の成形型の外部において収容部に液状樹脂を供給し、その収容部を少なくとも含む構成要素を成形型の間に搬送することができる。
【００８４】
なお、各実施例においては、主剤と硬化剤とが予め混合されて生成された液状樹脂を使用する１液タイプのディスペンサを示した。これに限らず、実際に使用する際にディスペンサにおいて主剤と硬化剤とを混合して使用する２液混合タイプのディスペンサを使用した場合においても、各実施例における樹脂吐出機構６を適用すれば同様の効果を奏する。
【００８５】
また、各実施例においては、下型１５に複数のキャビティ１８を設ける場合を示した。これに限らず、変形例として、大面積を有するキャビティ１８を１個設けた場合であっても、各実施例における樹脂吐出機構６を適用することができる。この場合には、大面積のキャビティ１８に複数のノズル１３から液状樹脂２を同時に吐出することができるので、短時間で均一に液状樹脂２を供給することができる。
【００８６】
加えて、上述した変形例によれば、高粘度の液状樹脂を使用する場合に次の効果が得られる。それは、複数のノズル１３から大面積のキャビティ１８に液状樹脂２を同時に吐出すること、及び、複数のノズル１３を有するディスペンサ１をキャビティ１８に対して相対的に移動させることによって得られる効果である。この効果は、キャビティ１８において多数の場所にそれぞれ吐出された少量の液状樹脂２を硬化させることに起因する。多数の場所にそれぞれ吐出された少量の液状樹脂２を硬化させることによって、大面積を有するキャビティ１８に対して１個のノズルから液状樹脂２を吐出する場合に比べて、先に吐出された液状樹脂２がキャビティ１８において拡がりながら硬化し始め、後に吐出された液状樹脂２の流動がその硬化し始めた液状樹脂２によって妨げられることが抑制される。したがって、上述した変形例によれば、大面積のキャビティ１８において液状樹脂２を均一に硬化させることができる。
【００８７】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００８８】
１    ディスペンサ
２    液状樹脂
３    貯留部
４    計量送出機構
５    樹脂移送部
６    樹脂吐出機構
７    サーボモータ
８    ボールねじ
９    ボールねじナット
１０  プランジャ
１１  樹脂通路
１２  樹脂供給口
１３  ノズル（吐出部）
１４  上型（成形型）
１５  下型（成形型）
１６  チップ
１７  封止前基板（基板）
１８  キャビティ（キャビティ、収容部）
１９  上部部材（第２の部材）
２０  下部部材（第１の部材）
２１  樹脂通路（第１の樹脂通路）
２２  樹脂通路（供給側樹脂通路）
２３  樹脂貯留部（樹脂貯留部、連通溝）
２３ａ  樹脂貯留部（一方の延伸部）
２３ｂ  樹脂貯留部（他方の延伸部）
２３Ｃ  樹脂貯留部の中央部
２３Ｒ  樹脂貯留部の右側
２３Ｌ  樹脂貯留部の左側
２４  樹脂通路（第２の樹脂通路）
２５  ノズル取り付け口
２６  樹脂吐出通路（吐出側樹脂通路）
２７  樹脂通路（連結樹脂通路）
２８  樹脂方向変更部材
２９  樹脂供給口
３０  樹脂送出口
３１、３１ａ、３１ｂ  樹脂通路
３２  樹脂成形装置
３３  基板供給・収納モジュール
３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ  成形モジュール
３５  液状樹脂供給モジュール（供給モジュール）
３６  封止前基板供給部
３７  封止済基板（成形品）
３８  封止済基板収納部
３９  ローダ
４０  アンローダ
４１  レール
４２  型締め機構
４３  移動機構
４４  真空引き機構
４５  制御部
Ｗ    樹脂吐出機構の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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