(57)【要約】      （修正有）【課題】光導波路と光ファイバとの接合を良好に行うことができ、光信号の送受が良好であり、製造工程中の気泡の発生を抑制できる光ファイバコネクタ及び、その製造方法と光ファイバケーブルを提供する。【解決手段】基板１上に、下部クラッド層３、光伝達用コアパターン７、上部クラッド層９を有する光導波路部と、光ファイバを固定するための光ファイバ搭載溝１１を有する光ファイバガイド部とが併設され光ファイバコネクタであって、基板１に、光導波路部の光ファイバ搭載溝１１側の端面を挟持する基板溝２が形成された光ファイバコネクタ。【選択図】図５
2015025954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、下部クラッド層、光伝達用コアパターン、上部クラッド層を有する光導波路部と、光ファイバを固定するための光ファイバ搭載溝を有する光ファイバガイド部とが併設された光ファイバコネクタであって、前記基板に、前記光導波路部の光ファイバ搭載溝側の端面を挟持する基板溝が形成された光ファイバコネクタ。
【請求項２】
前記光導波路部の前記光ファイバ搭載溝側の端面の少なくとも一部が、前記基板溝上に形成されてなる請求項１に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項３】
前記光導波路部の前記光ファイバ搭載溝側の最端面が、前記光伝達用コアパターン又は上部クラッド層のいずれかである請求項１又は２に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項４】
前記基板が、前記基板の一方の面にレジスト層を有し、前記レジスト層に基板溝が形成されてなるレジスト層付きの基板である請求項１〜３のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。
【請求項５】
基板上に、下部クラッド層、光伝達用コアパターン、上部クラッド層を有する光導波路部と、光ファイバを固定するための光ファイバ搭載溝を有する光ファイバガイド部とが併設された光ファイバコネクタの製造方法であって、
基板上に下部クラッド層形成用樹脂層を形成し、エッチングによって、前記光ファイバガイド部における光ファイバ搭載溝を含む下部クラッド層除去部を形成する工程Ａ、
前記下部クラッド層形成面側からコアパターン形成用樹脂層を形成し、エッチングによって、前記光導波路部における下部クラッド層上に光伝達用コアパターンと、前記光ファイバガイド部における下部クラッド層上に光ファイバ搭載溝の側壁を形成する工程Ｂ、
前記光伝達用コアパターン形成面側から上部クラッド層形成用樹脂層を形成し、エッチングによって、前記光ファイバガイド部における光ファイバ搭載溝上の上部クラッド層を除去する工程Ｃ、及び、
前記基板の、少なくとも光ファイバガイド部に基板溝を形成する工程Ｄを有し、
その工程の順番を、工程Ｄ、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃの順か、工程Ａ、工程Ｄ、工程Ｂ、工程Ｃの順か、又は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｄ、工程Ｃの順で備える光ファイバコネクタの製造方法。
【請求項６】
前記工程Ｄにおいて、光導波路部と光ファイバガイド部との境界付近に、基板溝を形成する請求項５に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
【請求項７】
前記工程Ｄは、基板上にレジスト層を形成しエッチングによって、前記基板溝を形成し、レジスト層付きの基板とする請求項５又は６に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
【請求項８】
前記基板溝上に、少なくとも光伝達用コアパターン又は／及び上部クラッド層の端面を形成する請求項５〜７のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法。
【請求項９】
前記光導波路部における光伝達用コアパターンの光軸上に光路変換ミラーを形成する請求項５〜８のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法。
【請求項１０】
前記下部クラッド層形成用樹脂層、前記コアパターン形成用樹脂層、前記上部クラッド層形成用樹脂層の少なくともいずれかが感光性の樹脂層である請求項５〜９のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法。
【請求項１１】
前記下部クラッド層形成用樹脂層、前記コアパターン形成用樹脂層、前記上部クラッド層形成用樹脂層の少なくともいずれかがドライフィルムである請求項５〜１０のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法。
【請求項１２】
前記請求項５〜１１のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法によって得られる光ファイバコネクタ。
【請求項１３】
前記請求項１２に記載の光ファイバコネクタの前記光ファイバ搭載溝に光ファイバが搭載されてなる光ファイバケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ファイバコネクタ及びその製造方法に関し、特に、光導波路と光ファイバとの接合を良好に行うことができ、光信号の送受が良好であり、製造工程中の気泡の発生を抑制できる光ファイバコネクタ、及びその製造方法とそれにより得られる光ファイバコネクタの光ファイバ搭載溝に光ファイバが搭載されてなる光ファイバケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に光ファイバは、多量の情報の高速通信が可能であることから、家庭用、産業用等の情報通信に広く利用されている。また、例えば自動車には、各種電装品（例えば、カーナビゲーションシステム等）が装備されているが、それらの電装品の光通信にも採用されている。このような光ケーブルが有する光ファイバの端末同士を突き合わせて接続する光ケーブルコネクタとして、特許文献１に開示されるものがある。
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路が用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する場合、例えば、特許文献２に記載したような光ファイバコネクタが挙げられる。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングによる切削加工で行う必要があるため作業効率が悪く、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソ及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。更に、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
また、特許文献３に記載の光導波路が形成された光導波路基板と、光ファイバがキャリアされた光コネクタをそれぞれ別のホルダに装着し、各ホルダの端面同志を固着するような光ファイバと光導波路の接続方法があるが、接続までの工程数が多く煩雑であった。
それらを解決する方法として特許文献４に記載のように光ファイバ搭載溝の側壁と光伝達用コアパターンとを同一工程で形成した光ファイバコネクタがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４８９２５号公報
【特許文献２】特開２００１−２０１６４６号公報
【特許文献３】特開平７−１３０４０号公報
【特許文献４】特開２００９−１９８８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献４に記載のものでは、光伝達用コアパターンや上部クラッド層を形成する際に、エッチング等を用いて形成すると、光ファイバ搭載溝側に裾引きが発生しやすく、裾引きが発生すると該光ファイバ搭載溝に光ファイバを搭載し、光導波路に接続する際に、良好に接続できず光伝搬損失が悪化することがあった。また、その光ファイバ搭載溝は、下部クラッド層表面よりも低い層であり、製造中にコアパターン形成用樹脂層や上部クラッド層形成用樹脂層を形成する際に、光ファイバ搭載溝付近に気泡が発生し、良好なパターンが形成されにくい課題もある。
さらに、特許文献４の記載では接着剤導入溝をコアパターンと同時に形成しているが、光ファイバを光導波路端面まで接続してしまうと、光ファイバが接着剤の流れを阻害する壁となり、良好に接着剤が流れず接続不良になることも懸念される。
本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、光導波路と光ファイバとの接合を良好に行うことができ、光信号の送受が良好である光ファイバコネクタ及びその製造方法に関するものであり、さらに製造工程中の気泡の発生を抑制できる光ファイバコネクタの製造方法を提供するものである。また、本発明は、光ファイバコネクタの製造方法により得られた光ファイバコネクタの光ファイバ搭載溝に光ファイバが搭載されてなる光ファイバケーブルを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下の発明を提供するものである。
（１）基板上に、下部クラッド層、光伝達用コアパターン、上部クラッド層を有する光導波路部と、光ファイバを固定するための光ファイバ搭載溝を有する光ファイバガイド部とが併設された光ファイバコネクタであって、前記基板に、前記光導波路部の光ファイバ搭載溝側の端面を挟持する基板溝が形成された光ファイバコネクタ、
（２）前記光導波路部の前記光ファイバ搭載溝側の端面の少なくとも一部が、前記基板溝に形成されてなる（１）に記載の光ファイバコネクタ、
（３）前記光導波路部の前記光ファイバ搭載溝側の最端面が、前記光伝達用コアパターン又は上部クラッド層のいずれかである（１）又は（２）に記載の光ファイバコネクタ。
（４）前記基板が、前記基板の一方の面にレジスト層を有し、前記レジスト層に基板溝が形成されてなるレジスト層付きの基板である（１）〜（３）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
（５）基板上に、下部クラッド層、光伝達用コアパターン、上部クラッド層を有する光導波路部と、光ファイバを固定するための光ファイバ搭載溝を有する光ファイバガイド部とが併設された光ファイバコネクタの製造方法であって、
基板上に下部クラッド層形成用樹脂層を形成し、エッチングによって、前記光ファイバガイド部における光ファイバ搭載溝を含む下部クラッド層除去部を形成する工程Ａ、
前記下部クラッド層形成面側からコアパターン形成用樹脂層を形成し、エッチングによって、前記光導波路部における下部クラッド層上に光伝達用コアパターンと、前記光ファイバガイド部における下部クラッド層上に光ファイバ搭載溝の側壁を形成する工程Ｂ、
前記光伝達用コアパターン形成面側から上部クラッド層形成用樹脂層を形成し、エッチングによって、前記光ファイバガイド部における光ファイバ搭載溝上の上部クラッド層を除去する工程Ｃ、及び、
前記基板の、少なくとも光ファイバガイド部に基板溝を形成する工程Ｄを有し、
その工程の順番を、工程Ｄ、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃの順か、工程Ａ、工程Ｄ、工程Ｂ、工程Ｃの順か、又は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｄ、工程Ｃの順で備える光ファイバコネクタの製造方法。
（６）前記工程Ｄにおいて、光導波路部と光ファイバガイド部との境界付近に、基板溝を形成する（５）に記載の光ファイバコネクタの製造方法、
（７）前記工程Ｄは、基板上にレジスト層を形成しエッチングによって、前記基板溝を形成し、レジスト層付きの基板とする（５）又は（６）に記載の光ファイバコネクタの製造方法、
（８）前記基板溝上に、少なくとも光伝達用コアパターン又は／及び上部クラッド層の端面を形成する（５）〜（７）のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法、
（９）前記光導波路部における光伝達用コアパターンの光軸上に光路変換ミラーを形成する（５）〜（８）のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法、
（１０）前記下部クラッド層形成用樹脂層、前記コアパターン形成用樹脂層、前記上部クラッド層形成用樹脂層の少なくともいずれかが感光性の樹脂層である（５）〜（９）のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法、
（１１）前記下部クラッド層形成用樹脂層、前記コアパターン形成用樹脂層、前記上部クラッド層形成用樹脂層の少なくともいずれかがドライフィルムである（５）〜（１０）のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法、
（１２）前記（５）〜（１１）のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法によって得られる光ファイバコネクタ、
（１３）前記（１２）に記載の光ファイバコネクタの前記光ファイバ搭載溝に光ファイバが搭載されてなる光ファイバケーブル。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の光ファイバコネクタ及びその製造方法、それにより得られる光ファイバケーブルは、光導波路と光ファイバとの接合を良好に行うことができ、光信号の送受が良好であり、製造工程中の気泡の発生を抑制できる光ファイバコネクタ及びその製造方法であり、さらに、光ファイバの搭載時間が短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の光ファイバコネクタの製造方法の一例を示す平面図であり、（ａ）から（ｆ）にかけての順番でその製造方法が示される（（ａ）〜（ｃ）を示す）。
【図２】本発明の光ファイバコネクタの製造方法の一例を示す平面図であり、（ａ）から（ｆ）にかけての順番でその製造方法が示される（（ｄ）〜（ｆ）を示す）。
【図３】本発明の光ファイバコネクタの一例を示す、光ファイバ搭載溝垂直方向Ａ−Ａ’断面図である。
【図４】本発明の光ファイバコネクタの一例を示す、光導波路の光伝達用コアパターン垂直方向Ｂ−Ｂ’断面図である。
【図５】本発明の光ファイバコネクタの一例を示す、光導波路の光伝達用コアパターン同軸方向Ｃ’−Ｃ断面図である。
【図６】本発明の光ファイバコネクタの一例を示す、光ファイバ搭載溝同軸方向Ｄ’−Ｄ断面図である。
【図７】本発明の光ファイバコネクタの別の一例を示す、光導波路の光伝達用コアパターン同軸方向Ｃ’−Ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の光ファイバコネクタを、図１〜図７を用いて説明する。本発明の光ファイバコネクタは、基板１上に、下部クラッド層３、光伝達用コアパターン７、上部クラッド層９を有する光導波路部１２と、光ファイバ１４を固定するための光ファイバ搭載溝１１を有する光ファイバガイド部が併設されたものである。そして、基板１に、光導波路部１２の光ファイバ搭載溝側の端面を挟持する基板溝２が形成されている。基板溝２の形成位置は、少なくともその一部は前記光ファイバガイド部内にあって、光導波路部との境界付近に形成されていることが好ましい。
基板溝２を有することによって、光ファイバ１４を、接着剤等を用いて接着する際に、接着剤が流れる溝として機能し、光ファイバ１４の搭載時間が短縮できる。光ファイバ１４を光導波路部１２に突き当てた後でも、接着剤の液回りは良好である。
また、コアパターン、上部クラッド層形成用樹脂層を形成した後にエッチングで光伝達用コアパターン７や光ファイバガイドコア８、上部クラッド層９、１０を形成する場合、樹脂層を形成しようとすると光ファイバ搭載溝を含む下部クラッド層除去部６に気泡が発生しやすいが、基板溝２をあらかじめ形成することによって、基板溝２を通じて気泡を排出することができるため歩留まりよく樹脂層を積層でき、良好な形状の光ファイバガイド部が形成できる。
さらに、光導波路部１２の光ファイバ搭載溝１１側の最端面が、光伝達用コアパターン７又は上部クラッド層９のいずれかであるとよい。これにより、例えば光伝達用コアパターン７や上部クラッド層９をエッチング等で形成する際に裾引きが発生しても、該裾引きは基板溝２内に発生するため、光導波路の、光ファイバと接続する端面は、略垂直になるので、光ファイバと光導波路の良好な接続が可能となり、良好に光信号の受送信が可能となる。このとき下部クラッド層３は、光信号伝達用コアパターン７又は上部クラッド層９の端面よりも光導波路部１２側に端面が形成されているとよい。
また、前記光導波路部１２は、好ましくは複数の光伝達用コアパターン７間のうち少なくとも一箇所、さらに好ましくは２〜３本のコアパターンごとに一箇所の下部クラッド層３に下部クラッド溝５が形成された光ファイバコネクタであることが好ましい。さらに、前記光ファイバガイド部は、固定される光ファイバ１４が、光導波路部１２の光伝達用コアパターン７と光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバ搭載溝１１を配置してなる構造を有することが好ましい。
【０００９】
下部クラッド溝５を形成することによって、下部クラッド層３のパターンの反りを抑制できる溝とすることができる。前記下部クラッド溝５により、下部クラッド層３は、下部クラッド溝により、一部又は全部が分断することが好ましい。分断とは、下部クラッド溝が形成されることで下部クラッド層が存在しない部分が形成されることをいう（図３の断面図がこの状態である）。全部が分断されるとは、下部クラッド層が下部クラッド溝により複数の下部クラッド層パターンに完全に分断されることをいう。このように下部クラッド層を分断することにより、下部クラッド層３の収縮も各パターンに分断され、光ファイバコネクタの反りを抑制できる。本効果は工程中のハンドリング性も向上する利点がある。
また、コアパターン、上部クラッド層形成用樹脂層を形成した後に、エッチングで光伝達用コアパターン７や光ファイバガイドコア８、上部クラッド層９、１０を形成する場合、下部クラッド溝５を形成することによって、コアパターン形成用樹脂層や上部クラッド層形成用樹脂層を形成する際に、下部クラッド溝５への樹脂の流動が起こって基板１上全体の樹脂の流動性が向上するため、複数の光伝達用コアパターン７を形成しても、光伝達用コアパターン７の厚みを揃えることが可能となり、光ファイバ１４との良好な光信号の送受が可能となる。本発明では、光伝達用コアパターンのばらつきを±５μｍ以下に抑えることが好ましく、これが可能となる。本効果は上部クラッド層９、１０を形成する際も同様であり、基板１表面から光導波路部１２上面までの高さと光ファイバガイド部上面までの高さの差が１０μｍ以下に抑制できる。これにより、光ファイバ１４を光ファイバ搭載溝１１に搭載する際に、例えば光導波路、光ファイバガイド部にまたがるようにガラスブロック等で抑えてもガラスブロックの傾きが小さくできるため、光ファイバ１４と光伝達用コアパターン７との良好な位置合わせができる。
また、下部クラッド溝５を形成しないと、光ファイバ搭載溝を含む下部クラッド層除去部６（あらかじめ下部クラッド層を形成しない場合も除去部６と表す）は、凹部となり、コアパターン形成用樹脂層や上部クラッド層形成用樹脂層を形成する際に、気泡が発生しやすい。気泡が発生すると良好な形状の光ファイバガイドコアやその上の上部クラッド層１０が形成しにくくなる。
【００１０】
本発明において光ファイバガイド部は、光ファイバ搭載溝１１の側面を形成する部材を有する部分を表し、この光ファイバ搭載溝１１は、光伝達用コアパターン７と同一材料からなる光ファイバガイドコア８で形成されていると良く、光ファイバガイドコア８には、下部クラッド層と同一材料から形成されるダミー下部クラッド層４や、上部クラッド層１０を内包して備えていてもよい。少なくとも一つの光ファイバガイドコア８に上部クラッド層１０を備えると光導波路の上部クラッド層９表面の高さ（最大高さ）を合わせやすく、光ファイバ１４を光ファイバ搭載溝１１に搭載する際に良好に光ファイバ１４を押圧する（抑える）ことができる。
なお、本発明において、光ファイバガイドコア８は、光ファイバ１４を固定するためのものであって、光伝達用のコアとして機能するものではない。
また、使用する光ファイバに制限はないが、以下「光ファイバの直径」と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。
【００１１】
本発明の光ファイバコネクタにおいて、上述した下部クラッド溝５と光伝達用コアパターン７とは略平行方向に延在するとよい。ここでの略平行方向とは、光伝達用コアパターン７のうち光が伝搬する部位と下部クラッド溝５が交差しないことを意味しており、下部クラッド溝５が分断されていても、蛇行していても広義に略平行方向とする。光伝達用コアパターン７と下部クラッド溝５が交差しなければ、光伝達用コアパターン７の厚みはほぼ一定となるため良好に光信号が伝搬できる。
【００１２】
本発明の光ファイバコネクタにおいて、光ファイバ搭載溝１１の底面と、下部クラッド溝の底面は同一平面であるとよい。同一平面であると、基板１の反りを低減できる。
さらに、コアパターン形成用樹脂層や上部クラッド層形成用樹脂層を形成する際に、気泡の発生をより低減することができる。前記同一平面は、基板の表面とすることができる。
以下、本発明の光ファイバコネクタの各部材について詳細に説明する。
【００１３】
［基板］
基板の材料としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、樹脂フィルム、電気配線板等が挙げられる。樹脂フィルムとしてはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適である。
基板の厚みには特に制限はないが、強度の確保及び光路の短縮による光ロスの低減の観点から、基板の厚みは５μｍ〜１ｍｍであることが好ましく、１０〜１００μｍであることがより好ましい。
基板１を光信号が透過する場合には、使用する光信号を透過し得る基板１を用いれば良く、例えば使用する光信号が赤外光である場合には、赤外光を透過する樹脂基板、シリコン基板等を用いると良い。光信号を透過しない基板１の場合は、光信号が透過する部分に開口部を設けると良い。
基板１と下部クラッド層３、光ファイバガイドコア８とに接着力がない又は弱い場合には、接着層付きの基板１とするとよい。
【００１４】
［基板溝］
本発明の光ファイバコネクタには、基板１に、基板溝２を有する。これは通常、少なくとも光ファイバガイド部に有し、本発明では、光導波路部１２の光ファイバ搭載溝１１側の端面を挟持する基板溝２を有することが好ましく、光伝達用コアパターン７と、光ファイバ搭載溝形成部（光ファイバ搭載溝を含む下部クラッド層除去部６）とを挟持するように、又は光ファイバ搭載溝形成部（光ファイバ搭載溝を含む下部クラッド層除去部６）の光導波路部１２側の端部に基板溝２を設ける。基板溝２は、基板１に直接溝が形成されたものでも、基板上に溝付き樹脂層を形成して基板１としたものであってもよい。光伝達用コアパターン７と光ファイバ搭載溝形成部（光ファイバ搭載溝を含む下部クラッド層除去部６）とを挟持するように、形成すると、光伝達用コアパターン７をエッチングによってパターン化する際に、裾に現像不足や現像残りによる裾引きが発生しても裾引きを基板溝２内にすることができるため、後の工程で光導波路端面を例えばダイシングソー等を用いて平坦化処理しなくても良好に光ファイバ１４と光導波路とを接合することができる。
直接溝を形成する方法としては、例えばプレスや射出成形を用いて基板１を変形させて基板溝２を形成する方法や、ダイシングやレーザーアブレーションを用いて、基板１に基板溝２を設ける方法などが挙げられる。
基板上に溝付き樹脂層を形成して基板１とする方法としては、例えば、感光性の樹脂層（フォトレジスト層）を基板上に形成し、フォトリソグラフィー加工によって基板溝２の樹脂を除去して形成することによってできる（レジスト層付きの基板）。一括加工でき、切削くず等の異物の発生が少ないという観点からフォトリソグラフィー加工による基板溝２の形成が好ましい。
基板溝２は光導波路部１２及び光ファイバ搭載溝１１の形成後にも、光導波路の端部を挟持するか、光ファイバ搭載溝１１の光導波路部１２側の端部に形成され、基板溝２が露わになっていると良い。ここでの端部とは、一般には、光導波路部１２の端面から基板溝２の凹みのはじまりまでの距離が０μｍのことを指すが、本発明では光ファイバ搭載溝１１の光導波路部１２端面から０〜２００μｍ以内の端部及び端部近傍を広義に端部とする。また、基板溝２の幅（光軸方向の幅）は、光ファイバ１４の先端がたわみ、光導波路と良好に接続できないことがない範囲であればよく、５〜３００μｍが好ましい。より好ましくは２５〜２００μｍであり、さらに好ましくは５０〜１５０μｍである。上記を換言すると、基板溝２は光導波路から５〜５００μｍ以内に形成されているとよい。光導波路部１２側の端部に基板溝２を形成することによって、光導波路部１２と光ファイバ１４を接着する際に、効率よく接着剤を充填することができる。
また、基板溝２の深さは、基板１の厚み・強度、接着剤の液回り性で適宜選択すればよく、５〜５０μｍが好ましく、５〜３０μｍであることがより好ましく、５〜２５μｍであることがさらに好ましい。
【００１５】
［下部クラッド層・上部クラッド層］
以下、本発明で使用される下部クラッド層３、ダミー下部クラッド層４及び上部クラッド層９，１０について説明する。下部クラッド層３、ダミー下部クラッド層４及び上部クラッド層９，１０としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
【００１６】
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、光伝達用コアパターン７より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層３、ダミー下部クラッド層４及び上部クラッド層９，１０において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
【００１７】
ダミー下部クラッド層４は、屈折率等の制限はないが、下部クラッド層３と同時に形成すると位置精度の観点から好ましいため、下部クラッド層３と同様の樹脂組成物であるとよい。また、ダミー下部クラッド層４を配置しなくてもよいが、配置すると、下部クラッド層３（光導波路部）との下部クラッド層のパターン面積を同一又は近づけることができ、コアパターン形成用樹脂や上部クラッド層形成用樹脂の平坦性をより確保しやすいため、設けることが好ましい。
【００１８】
本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂層（ドライフィルム）のラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂層（ドライフィルム）は、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００１９】
下部クラッド層３、ダミー下部クラッド層４及び上部クラッド層９，１０の厚さに関しては、特に限定するものではないが、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、下部クラッド層３及び上部クラッド層９，１０の厚さは、さらに１０〜２００μｍの範囲であることがより好ましい。また、下部クラッド層３は、光ファイバの中心と光伝達用コアパターン中心合わせのため、硬化後のフィルム厚みが、{（光ファイバの半径）−（下部クラッド層３上に形成された光伝達用コアパターン厚み）／２}の厚みのフィルムを用いることが更に好ましい。接着剤等で光ファイバ１４を固定する際に、光ファイバ搭載溝１１と光ファイバ１４との間に間隙ができる場合には上記の値に間隙分の厚みを足した厚みのフィルムを用いるとさらによい。
具体例に、光ファイバの直径８０μｍ、光ファイバのコア径５０μｍの光ファイバを用いたときの好ましい下部クラッド層３の厚みを示す。まず、光導波路のコア径は、光ファイバから光伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に外接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは５０μｍ×５０μｍ（コア高さ；５０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層３の厚みは１５μｍ（＝40-50/2）となる。また、上記と同一の光ファイバを用いて、光ファイバから光伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に内接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは３６μｍ×３６μｍ（コア高さ；３６μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層３の厚みは２２μｍ（＝40-36/2）となる。なお、光ファイバ搭載溝１１と光ファイバ１４との間に間隙ができる場合には上記の値に間隙分の厚みを足した厚みのフィルムを用いるとさらによい。
また、光導波路において、光伝達用コアパターン７を埋め込むための上部クラッド層９，１０の厚みは、コアパターン７の厚さ以上にすることが好ましいが、光ファイバ１４を搭載する際に、ガラスブロック等で光ファイバ１４を抑える場合には、基板１表面から上部クラッド層上面までの高さが光ファイバ１４の直径以下になるように適宜調整すれば良い。あらかじめ光ファイバ搭載溝１１上に蓋を形成して孔状にし、該孔に光ファイバを差し込む場合には、光ファイバ１４の直径以上であるとよい。
【００２０】
［下部クラッド溝］
下部クラッド溝５は、光伝達用コアパターン７間の下部クラッド層に設けられた溝であり、複数配列した光伝達用コアパターン７の少なくとも一組の光伝達用コアパターン７間（即ち１箇所）に設けられていれば良く、より好ましくは１〜３個毎のコアパターン間に設けられていると良く（上記と同様）、さらに好ましくは全ての光伝達用コアパターン７間に設けられていると良い。下部クラッド溝５の幅は、５μｍ〜光伝達用コアパターン７間の距離以下であるとよく、３０μｍ〜光伝達用コアパターン７間の距離以下であるとよりよく、５０μｍ〜光伝達用コアパターン７間の距離以下であるとさらによい。
下部クラッド溝５の深さは、特に限定はないが、１０〜１００μｍであるとよく、１５〜１００μｍであるとよりよく、後述する下部クラッド層３と同一厚みであるとさらによい。
【００２１】
［光伝達用コアパターン］
本発明においては、下部クラッド層３及び基板１上に形成する、光伝達用コアパターン７、光ファイバガイドコア８の形成方法は、コアパターン形成用樹脂の塗布又はコアパターン形成用樹脂層（ドライフィルム）のラミネートにより樹脂層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すれば良い。
本発明においては、コアパターン形成用樹脂層を形成した後、同時にエッチングして光伝達用コアパターン７と光ファイバガイドコア８を同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタを製造することができる。
【００２２】
コアパターン形成用樹脂、特に光伝達用コアパターン７に用いるコアパターン形成用樹脂は、クラッド層３より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができる。
【００２３】
コアパターン形成用樹脂層（フィルム）の厚さについては特に限定されず、乾燥後のコアパターン形成用樹脂層の厚さが、通常は１０〜２００μｍとなるように調整される。下部クラッド層３上に形成される光伝達用コアパターン７の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、下部クラッド層３上に形成される光伝達用コアパターン７の厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましく、該厚みを得るために適宜フィルム厚みを調整すれば良い。
また、光伝達用コアパターンの硬化後の厚みは、光ファイバから光伝達用コアパターンへ光を伝達する場合は、光ファイバのコア径以上になれば光の損失が少なく、光伝達用コアパターンから光ファイバへ光を伝達する場合は、光伝達用コアパターンの厚さと幅からなる矩形が、光損失に悪影響のない範囲で光ファイバのコア径の内側になるように調整すると更に良い。
複数の光伝達用コアパターン７のうち、最も厚みの厚い光伝達用コアパターン７と最も厚みの薄い光伝達用コアパターン７の差は、本発明の光ファイバコネクタであると低減できる。その差は光伝搬及び光ファイバとの結合損失が良好である範囲であるとよく、好ましくは０〜１０μｍ（ばらつき±５μｍ）、より好ましくは０〜５μｍ（ばらつき±２．５μｍ）、さらに好ましくは０〜３μｍ（ばらつき±１．５μｍ）である。
【００２４】
また、クラッド層形成用樹脂層（ドライフィルム）及びコアパターン形成用樹脂層（ドライフィルム）は、支持フィルム上に形成すると良い。支持フィルムの種類としては、柔軟性及び強靭性のある支持フィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。支持フィルムの厚さは、５〜２００μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜５０μｍであることが特に好ましい。
【００２５】
［光ファイバ搭載溝、光ファイバガイド部、光ファイバガイドコア］
本発明において、光ファイバ１４を光ファイバ搭載溝１１に固定する方法としては、特に限定されないが、例えば、ガラスブロックでファイバを抑えて光ファイバ搭載溝１１に押し込み、光伝達用コアパターン７の中心と光ファイバ１４の中心を位置合わせして、接着剤等により固定すれば良い。
この際、基板１との平行方向の位置合わせは光ファイバガイドコア８により行い、基板１との垂直方向の位置合わせは基板１により行うことができる。
【００２６】
光ファイバガイド部の基板１表面から光導波路部１２の上部クラッド層９の上面までの距離が、光ファイバ１４の直径以下だと、ガラスブロックで光ファイバを抑えて光ファイバ搭載溝１１に押し込むなどの作業がしやすい。
また、光ファイバガイド部の光ファイバガイドコア８の高さ（厚さ）が、光ファイバ１４の半径以上であると光ファイバ１４の位置ずれがしにくい。
光ファイバガイドコア８間の光ファイバ搭載溝１１の幅としては、光ファイバの直径以上の幅であればよく、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より０．１〜１０μｍ広い幅であると更に良い。光ファイバガイドコア８の高さは光ファイバの半径以上の高さであれば良く、且つ光ファイバの直径以下であれば良い。光ファイバガイド部（上部クラッド層１０を含む）高さは、光ファイバの半径より５μｍ以上高く、直径より３μｍ以上低いと光ファイバ１４をガラスブロック等で抑える場合の実装性が良いため更に好ましい。
あらかじめ光ファイバ搭載溝１１上に蓋がされて孔状になっており、該孔に光ファイバを挿入して実装する場合の光ファイバガイド部（上部クラッド層１０を含む）高さは、光ファイバの直径以上であれば良い。光ファイバの直径より５μｍ以上高く、直径＋１５μｍ以下であると光ファイバと光導波路の位置ずれを抑制できるため好ましい。
本発明の光ファイバコネクタは、基板１表面から光導波路部１２の上部クラッド層９までの高さ（最大高さ）と、基板１表面から光ファイバガイド部の上部クラッド層１０までの高さ（最大高さ）の差が低減できる。その差は光ファイバを良好に抑え、又は蓋を良好に設置でき、光ファイバ１４と光導波路部１２との結合損失が良好である範囲であるとよく、好ましくは０〜１０μｍ、より好ましくは０〜５μｍ、さらに好ましくは０〜３μｍである。
【００２７】
［光ファイバ］
本発明においては、具体的には、光ファイバの直径が２００μｍ以下であればコアパターン形成用樹脂層（フィルム）の膜厚が制御しやすいという観点から好ましく、１２５μｍ径や８０μｍ径の光ファイバを用いることが更に好ましい。
【００２８】
［光路変換ミラー］
光伝達用コアパターン７の光軸上には光路変換ミラー１３を設けても良い。光路変換ミラー１３は、光伝達用コアパターン７を伝搬した光を、基板１に対して略垂直方向に光路変換可能な機構であれば特に限定はなく、光路を好ましくは４５〜１３５°、より好ましくは７５〜１０５°、さらに好ましくは８７〜９３°に光路変換すると良い。また、光路変換される方向は、下部クラッド層３側でも上部クラッド層９側でも良い。下部クラッド層３側に光路変換されて、基板１を透過する場合には、基板１に透過する光の波長に対して透明性を有しているか、光が透過する箇所が透明又は開口であることが好ましい。
光路変換ミラー１３は、光伝達用コアパターン７の光軸上に略４５°の傾斜面を形成した空気反射ミラーや、傾斜面に反射金属層を形成した金属反射ミラーであっても良い。
【００２９】
光路変換ミラー１３の形成方法としては、特に限定はなく、レーザーアブレーションや、ダイシングソー等の切削加工を用いて光路変換ミラー１３用の傾斜面を形成する方法等が好適に挙げられる。光伝達用コアパターン７の光軸上に同一工程で光路変換ミラー１３を形成すると、効率的に複数の光路変換ミラー１３を形成でき、さらにそれらの位置の相関が得られやすいため好ましい。
また、本発明では、樹脂と空気との屈折率差を利用した空気反射ミラーがよいが、反射面に反射金属層をもうけた金属反射ミラーでもよい。反射金属層の形成方法としては、特に限定はないが、蒸着、スパッタ、めっき等が挙げられる。反射金属層の種類としてはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ等の各種金属、及びそれらの合金等が好適に用いられる。
以下、本発明の光ファイバコネクタの製造方法について詳細に説明する。
なお、本発明の光ファイバコネクタの製造方法は、前記した、本発明の光ファイバコネクタ（光導波路部の光ファイバ搭載溝側の端面を挟持する基板溝が形成されたもの）の製造のみを対象とするものではなく、少なくとも光ファイバガイド部に基板溝を有するものを対象とするものである。
【００３０】
（工程Ａ）
本発明の光ファイバコネクタの製造方法では、工程Ａとして基板１上に下部クラッド層形成用樹脂層を形成し、エッチングによって、光ファイバガイド部における、光ファイバ搭載溝を含む下部クラッド層除去部６を形成する。合わせて、光導波路部における下部クラッド溝５とを形成するのが好ましく、同時に形成するのがより好ましい。これらを同時に形成することによって位置精度のよい下部クラッド層除去部６及び下部クラッド溝５を形成できる。このとき下部クラッド層除去部６及び下部クラッド溝５は接続していると後のコアパターン形成用樹脂層、上部クラッド層形成用樹脂層を形成する際に樹脂の流れ性が向上し、樹脂層の平坦性が得られやすく、気泡の発生も抑えられる。
【００３１】
（工程Ｂ）
本発明の光ファイバコネクタの製造方法では、工程Ｂとして下部クラッド層３形成面側からコアパターン形成用樹脂層を形成し、エッチングによって、下部クラッド層３上に光伝達用コアパターン７を形成すると共に、光ファイバガイドコア８を形成する。光ファイバガイドコア８は、光ファイバ搭載溝１１の側壁となる。本発明ではこれらを同時に形成することができる。これにより、光ファイバ搭載溝１１と、光伝達用コアパターン７との高い位置精度を確保でき、光ファイバ１４を光ファイバ搭載溝１１に搭載すると、良好に光導波路部１２と光ファイバ１４とを位置合わせできる。
【００３２】
（工程Ｃ）
本発明の光ファイバコネクタの製造方法では、工程Ｃとして光伝達用コアパターン７形成面側から上部クラッド層形成用樹脂層を形成し、エッチングによって、光ファイバガイド部における前記光ファイバ搭載溝上の上部クラッド層を除去する。
【００３３】
（工程Ｄ）
本発明の光ファイバコネクタの製造方法では、工程Ｄとして、少なくとも光ファイバガイド部、好ましくは光導波路部１２と光ファイバガイド部との境界付近に基板溝２を形成する。基板１に光伝達用コアパターン７と、光ファイバ搭載溝１１形成部とを挟持するように基板溝２を形成するか、又は光ファイバ搭載溝１１形成部の光導波路部側の端部に基板溝２を形成することがより好ましい。本発明において工程Ｄを有する光ファイバコネクタの製造方法では、下部クラッド層３を形成する際に、下部クラッド溝５を形成しない工程でも気泡の発生を抑制できる。
なお、本発明において、工程Ｄはコアパターン形成用樹脂層、上部クラッド層形成用樹脂層を形成する際の気泡の発生を抑制する観点から、工程Ｂ又は工程Ｃの前に行われる。即ち、本発明においては、その工程の順番を、工程Ｄ、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃの順か、工程Ａ、工程Ｄ、工程Ｂ、工程Ｃの順か、又は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｄ、工程Ｃの順で備える。
【００３４】
［エッチング］
本発明ではコアパターン形成用樹脂層又はクラッド層形成用樹脂層をエッチングしてパターン化する。エッチングの方法としては、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）などのドライエッチングや、溶剤やアルカリ溶液を用いて樹脂を溶解や膨潤除去するウェットエッチングが挙げられる。ドライエッチング及びウェットエッチングする前に、コアパターン形成用樹脂層又はクラッド層形成用樹脂層上にエッチングされない又はされにくいエッチングレジストパターンを形成してエッチングレジストパターンがない部分のコアパターン形成用樹脂層又はクラッド層形成用樹脂層を除去し、その後にエッチングレジストパターンを除去する方法を用いてもよい。ウェットエッチングする場合には、コアパターン形成用樹脂層又はクラッド層形成用樹脂層が、溶液やアルカリ溶液によってエッチング可能な樹脂を用いるとよい。
別のウェットエッチングの方法として、コアパターン形成用樹脂層又は上部クラッド層形成用樹脂層を感光性の樹脂層とし、活性光線で光硬化し、ウェットエッチングする方法がある。この方法を用いると、樹脂層上にエッチングレジストパターンを形成する工程、エッチングレジストパターンを除去する工程が不要であるためよい。
ウェットエッチングであると深さの異なるパターン（光伝達用コアパターンと光ファイバガイドコア等）を容易に形成できるため好ましい。
【実施例】
【００３５】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明を限定するものではない。
実施例１
＜クラッド層形成用樹脂フィルムの作製＞
［（Ａ）（メタ）アクリルポリマー（ベースポリマー）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２´−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの溶液（固形分４５質量％）を得た。
【００３６】
［重量平均分子量の測定］
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー（株）製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０４であった。なお、カラムは日立化成（株）製「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
［酸価の測定］
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
【００３７】
［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
ベースポリマーとして、前記（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
【００３８】
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、（株）ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、クラッド層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、乾燥後の膜厚については後述する。
【００３９】
＜コアパターン形成用樹脂フィルムの作製＞
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上述のクラッド層形成用樹脂ワニスの調合と同様の方法及び条件でコアパターン形成用樹脂ワニスを調合した。その後、上記と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコアパターン形成用樹脂ワニスを、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コアパターン形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、コアパターン形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、乾燥後の膜厚については後述する。
【００４０】
［基板１の作製］
上記で得られた１５μｍ厚みのクラッド層形成用樹脂層（フィルム）の保護フィルムを剥離して、１００ｍｍ×１００ｍｍのポリイミドフィルム（ポリイミド；ユーピレックスＲＮ（宇部日東化成（株）製）、厚み；２５μｍ）上に配置した。その後、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。
次いで１００μｍの遮光部を有するネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、支持フィルムを剥離し、現像液（１質量％炭酸カリウム水溶液）を用いて、クラッド層形成用樹脂層をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、１００μｍ幅、厚み１５μｍの基板溝２付きの基板１を作製した。
【００４１】
［光ファイバコネクタの作製］
上記で得られた３７．５μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離して、基板溝２形成面側から上記の真空ラミネータを用いて上記と同様の条件で、積層した。１１０μｍ×１０ｍｍ×１２箇所（２５０μｍピッチ）の開口部（下部クラッド層）と１１０μｍ×３０ｍｍ×１０ｍｍ×１３箇所（２５０μｍピッチ）の開口部（ダミー下部クラッド層４）を１００μｍ離してそれぞれが半ピッチ（１２５μｍ）ずらしたネガ型フォトマスクを１００μｍ離した部分が基板溝２と重なるように位置合わせし、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、支持フィルムを剥離し、現像液（１質量％炭酸カリウム水溶液）を用いて、下部クラッド層形成用樹脂をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、下部クラッド層３とダミー下部クラッド層４を形成した。なお、表記したパターン以外の部分はパターン密度を揃えるために、１１０μｍ幅のダミーパターンを２５０μｍピッチで形成した。
【００４２】
［コアパターンの作製］
次に、保護フィルムを剥離した７１μｍ厚の上記コアパターン形成用樹脂フィルムを上記の下部クラッド層３形成面側に配置し、その上から厚み１ｍｍのＳＵＳ３０４をあてがい、さらに、基板１側にも厚み１ｍｍのＳＵＳ３０４をあてがい、上記の真空ラミネータを用いて上記と同様の条件で、積層した。次いで上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後、光伝達用コアパターン幅５０μｍ（ピッチ；２５０μｍ、１２本）、光ファイバガイドコア８幅１２１μｍ（ピッチ；２５０μｍ、１３本）の開口部を有するネガ型フォトマスクを介し、それぞれの光伝達用コアパターン７がそれぞれの下部クラッド層３上に（但し、光伝達用コアパターン７の光ファイバ搭載溝１１側は、３０μｍが下部クラッド層３から脱落するように）、光ファイバガイドコア８が、ダミー下部クラッド層４を埋設するように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ２照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光伝達用コアパターン７及び光ファイバガイドコア８を形成した。なお、光ファイバガイドコア８における各パターンの大きさは、光ファイバを光ファイバ搭載溝１１に固定した際に、光ファイバ１４が光伝達用コアパターン７に光信号を送受可能な位置に接合するように設計されている。
光伝達用コアパターン７の断面形状は５０μｍ×５０μｍで、光ファイバガイドコアの高さは８７．４μｍ、幅は１２１μｍであった（光ファイバガイドコア間は１２９μｍ）。
なお、表記したパターン以外の部分はパターン密度を揃えるために、５０μｍ幅のダミーパターンを２５０μｍピッチで形成した。
【００４３】
次いで、保護フィルムを剥離した９２μｍ厚のクラッド層形成用樹脂層（フィルム）を配置し、その上から厚み１ｍｍのＳＵＳ３０４をあてがい、さらに、基板１側にも厚み１ｍｍのＳＵＳ３０４をあてがい、上記の真空ラミネータを用いて上記と同様の条件で、ラミネートした。さらに、下部クラッド層３形成の際に使用したネガ型フォトマスクのうち光導波路部を全て開口部にしたネガ型フォトマスクを、光導波路部１２の開口部の光ファイバ搭載溝１１側の端部を、下部クラッド層３の端部よりも２０μｍ光ファイバ搭載溝側にずらして位置合わせして紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０Ｊ／ｃｍ２照射後、支持フィルムを剥離し、現像液（１質量％炭酸カリウム水溶液）を用いて、光ファイバ搭載溝１１部分の上部クラッド層形成用樹脂層（フィルム）をエッチングで除去した。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、２５０μｍピッチ、ファイバ径１２５μｍ、１２チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。
得られた光ファイバコネクタにおいて、基板１表面から光導波路上面までの距離は、最大で１２２μｍ、光ファイバガイド部の基板１表面から上部クラッド層１０までの高さは最大で１２３μｍであった。光信号伝達用コアパターンは、光ファイバ搭載部１１側に３０μｍ脱落し、基板溝２上に一部形成され、上部クラッド層９は、２０μｍ脱落して、基板溝２上に形成されていた。１２本の光伝達用コアパターンの厚みの最大値は５１μｍで、最小値は４９．２μｍであり、ばらつきは±０．９μｍであった。本製造方法で１０個の光ファイバコネクタを作製したところ、コアパターン形成時も、上部クラッド層形成時も光ファイバ搭載溝１１に気泡が発生することは一度もなかった。
【００４４】
［光路変換ミラーの形成］
得られた光導波路部１２の上部クラッド層９側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ製）を用いて４５°の光路変換ミラー１３を形成した。
さらに、矩形のブレードを備えた上記ダイシングソーを用いて基板１を３ｍｍ×２０．１ｍｍに加工した。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ搭載溝１１に、２５０μｍピッチ、１２チャンネルの光ファイバ１４（コア径；５０μｍ、クラッド径；１２５μｍ）をガラスブロックで抑えて光ファイバ搭載溝１１に押し込んだところ、光導波路部１２の光伝達用コアパターン７の光伝達面に接合し、光ファイバ１４から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ１４が位置ずれすることもなかった。光損失のばらつきも±０．２ｄＢであった。
光ファイバ１４固定用の接着剤として上記で得たコアパターン形成用樹脂ワニスを光ファイバ搭載溝１１に滴下したところ、基板溝２をつたって良好に全ての光ファイバ搭載溝１１に回り込んだ。
【００４５】
実施例２
実施例１において、下部クラッド層３のパターン化に用いたネガ型フォトマスクを、上部クラッド層９，１０のパターン化で用いたネガ型フォトマスクに変更し、下部クラッド溝５を形成しなかった以外は同様の方法で光ファイバコネクタを作製した。
得られた光ファイバコネクタにおいて、基板１表面から光導波路上面までの距離は、最大で１３５μｍ、光ファイバガイド部の基板１表面から上部クラッド層１０までの高さは最大で１２６μｍであった。１２本の光伝達用コアパターンの厚みの最大値は５８．２μｍで、最小値は４７．２μｍであり、ばらつきは±５．５μｍであった。中心部の光伝達用コアパターンが厚い傾向であった。さらに、本製造方法で１０個の光ファイバコネクタを作製したところ、コアパターン形成時に光ファイバ搭載溝１１に気泡が発生したものが４個、上部クラッド層形成時に気泡が発生したものが３個あった。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ搭載溝１１に、２５０μｍピッチ、１２チャンネルの光ファイバ１４（コア径；５０μｍ、クラッド径；１２５μｍ）をガラスブロックで抑えて光ファイバ搭載溝１１に押し込んだところ、光導波路部１２の光伝達用コアパターン７の光伝達面に接合し、光ファイバ１４から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ１４が位置ずれすることもなかったが、光損失のばらつきは±０．５ｄＢであった。
【００４６】
さらに光ファイバ１４固定用の接着剤として上記で得たコアパターン形成用樹脂ワニスを光ファイバ搭載溝１１に滴下したところ、基板溝２をつたって良好に全ての光ファイバ搭載溝１１に回り込んだ。
【００４７】
実施例３
実施例１において、光信号伝達用コアパターンを、光ファイバ搭載部１１側に３０μｍ脱落させて、上部クラッド層９は、５０μｍ脱落させた以外は同様の方法で光ファイバコネクタを作製した。
【００４８】
得られた光ファイバコネクタにおいて、基板１表面から光導波路上面までの距離は、最大で１２２μｍ、光ファイバガイド部の基板１表面から上部クラッド層１０までの高さは最大で１２３μｍであった。１２本の光伝達用コアパターンの厚みの最大値は５１μｍで、最小値は４９．６μｍであり、ばらつきは±０．２μｍであった。本製造方法で１０個の光ファイバコネクタを作製したところ、コアパターン形成時も、上部クラッド層形成時も光ファイバ搭載溝１１に気泡が発生することは一度もなかった。
【００４９】
［光路変換ミラーの形成］
実施例１と同様に光路変換ミラー１３を作製し、さらに、基板１を３ｍｍ×２０．１ｍｍに加工した。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ搭載溝１１に、２５０μｍピッチ、１２チャンネルの光ファイバ１４（コア径；５０μｍ、クラッド径；１２５μｍ）をガラスブロックで抑えて光ファイバ搭載溝１１に押し込んだところ、光導波路部１２の光伝達用コアパターン７の光伝達面に接合し、光ファイバ１４から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ１４が位置ずれすることもなかった。光損失のばらつきも±０．１８ｄＢであった。
光ファイバ１４固定用の接着剤として上記で得たコアパターン形成用樹脂ワニスを光ファイバ搭載溝１１に滴下したところ、基板溝２をつたって良好に全ての光ファイバ搭載溝１１に回り込んだ。
【００５０】
比較例１
実施例２において、基板溝２を形成せずに直接ポリイミド上に下部クラッド層３を形成した以外は同様の方法で光ファイバコネクタを作製した。
得られた光ファイバコネクタにおいて、基板１表面から光導波路上面までの距離は、最大で１３４μｍ、光ファイバガイド部の基板１表面から上部クラッド層１０までの高さは最大で１２６μｍであった。１２本の光伝達用コアパターンの厚みの最大値は５８．０μｍで、最小値は４６．０μｍであり、ばらつきは±６．０μｍであった。中心部の光伝達用コアパターンが厚い傾向であった。さらに、本製造方法で１０個の光ファイバコネクタを作製したところ、コアパターン形成時に光ファイバ搭載溝１１に気泡が発生したものが９個、上部クラッド層形成時に気泡が発生したものが８個あった。実施例２と比較すると、大幅に気泡の発生が確認でき、実施例２での基板溝２の効果が確認できた。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ搭載溝１１に、２５０μｍピッチ、１２チャンネルの光ファイバ１４（コア径；５０μｍ、クラッド径；１２５μｍ）をガラスブロックで抑えて光ファイバ搭載溝８に押し込んだところ、光導波路部１２の光伝達用コアパターン７の光伝達面との間に０〜５０μｍのギャップを生じていた。光ファイバ１４から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ１４が位置ずれすることもなかったが、光損失のばらつきは±０．６ｄＢであった。
【００５１】
さらに光ファイバ１４固定用の接着剤として上記で得たコアパターン形成用樹脂ワニスを光ファイバ搭載溝１１に滴下したところ、全ての光ファイバ搭載溝１１に回り込むのに時間がかかり、光ファイバ１４と光導波路の間に気泡が残存した。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上詳細に説明したように、本発明の光ファイバコネクタの製造方法によれば、光導波路と光ファイバとの接合を良好に行うことができ、光信号の送受が良好であり、製造工程中の気泡の発生を抑制できる光ファイバコネクタを得られる。
このため、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１．基板
２．基板溝
３．下部クラッド層
４．ダミー下部クラッド層
５．下部クラッド溝
６．光ファイバ搭載溝を含む下部クラッド層除去部
７．光伝達用コアパターン
８．光ファイバガイドコア
９．上部クラッド層（光導波路部）
１０．上部クラッド層（光ファイバガイド部）
１１．光ファイバ搭載溝
１２．光導波路部
１３．光路変換ミラー
１４．光ファイバ
【図１】
2015025954.tif 000003
【図２】
2015025954.tif 000004
【図３】
2015025954.tif 000005
【図５】
2015025954.tif 000006
【図６】
2015025954.tif 000007
【図７】
2015025954.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成25年8月2日(2013.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2015025954.tif 000009
【図２】
2015025954.tif 000010
【図３】
2015025954.tif 000011
【図４】
2015025954.tif 000012
【図５】
2015025954.tif 000013
【図６】
2015025954.tif 000014
【図７】
2015025954.tif 000015