(57)【要約】【課題】環境負荷が少なく、低照射量で深部硬化性及び表面硬化性に優れ、しかも疎水性で高い長期絶縁信頼性を有する光硬化性防湿絶縁塗料を提供する。【解決手段】（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）、光重合開始剤（２）、およびメルカプト基含有化合物（３）を含む防湿絶縁塗料である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）、光重合開始剤（２）およびメルカプト基含有化合物（３）を含む防湿絶縁塗料。
【請求項２】
光重合開始剤（２）が、式（１）
【化１】
2015010113.tif 000012
（式中、Ｒ１はヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素基であり、Ｒ２およびＲ３は炭化水素基である。）
で表される化合物および／またはベンジルジメチルケタールであることを特徴とする請求項１に記載の防湿絶縁塗料。
【請求項３】
メルカプト基含有化合物（３）が、１分子当たり２つ以上のメルカプト基を有することを特徴とする請求項１または２に記載の防湿絶縁塗料。
【請求項４】
メルカプト基含有化合物（３）が、２級のメルカプト基を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の防湿絶縁塗料。
【請求項５】
（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）が、ポリオールポリ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートおよび（メタ）アクリルモノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の防湿絶縁塗料。
【請求項６】
（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）が、ポリオールポリ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートおよび（メタ）アクリルモノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種と、ウレタン（メタ）アクリレートとを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の防湿絶縁塗料。
【請求項７】
ウレタン（メタ）アクリレートが、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールから誘導される構造を含むことを特徴とする請求項５または６に記載の防湿絶縁塗料。
【請求項８】
さらに、（４）シランカップリング剤を含む請求項１〜７のいずれか１項に記載の防湿絶縁塗料。
【請求項９】
さらに、（５）粘着付与剤を含む請求項１〜８のいずれか１項に記載の防湿絶縁塗料。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、塗布部にＬＥＤ−ＵＶランプを照射し、硬化させる工程を含む電子部品の封止絶縁処理方法。    
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の防湿絶縁塗料によって封止処絶縁処理された電子部品。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防湿絶縁塗料と、該防湿絶縁塗料を用いた封止・絶縁処理方法、および該防湿絶縁塗料によって封止絶縁処理された電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器は、年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電子・電気機器に搭載した実装回路板は、湿気、塵埃、ガス等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。このように電子・電気機器に搭載した実装回路板の湿気防止および絶縁処理を目的とした塗料を防湿絶縁塗料と称する。また、紫外線または電子線の照射によって硬化可能な樹脂組成物が多く開発され、実装回路板の絶縁処理用途でも、既に、種々の光硬化性塗料が実用化され、使用に供されている。このような樹脂組成物として、ポリエステルポリオール化合物やポリオレフィンポリオール化合物等から誘導される変性アクリレート樹脂組成物が知られている。
【０００３】
一方、ＵＶランプとしてＬＥＤ−ＵＶランプを用いた紫外線照射装置の需要が高まっている。ＬＥＤ−ＵＶランプを用いた紫外線照射装置は、低消費電力であり、かつオゾンの発生も少ない。よってランニングコストおよび自然環境への影響を小さくできる利点がある。しかしながらＬＥＤ−ＵＶランプは他のＵＶランプと違い単一波長であることから、硬化する樹脂組成物には紫外線に対する高い感度が求められる。特に空気に触れる表面は酸素によるラジカル連鎖反応阻害に晒される為硬化不良を起こし易く、ＬＥＤ−ＵＶランプを使用する場合は、より解決が難しい。また、更なるコストダウンのため、積層された電子部品の末端を一度に、より少ない露光量で硬化することも求められる。積層された末端を一度に封止するため、樹脂の膜厚が大きく、かつ露光量が少なくなると、樹脂と電子部品基材の界面において紫外線が届きにくいことに起因する硬化不良が起き易くなる。この点においても高い紫外線感度が求められる。しかし、紫外線感度の高い光重合開始剤は電気絶縁性を悪化させる物が多く、絶縁処理に用いる樹脂組成物に適さないという問題があった。
【０００４】
以上のような、市場からの技術的要求に対し、特許文献１にはポリオレフィンポリオール化合物、ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物および１分子中にイソシアナト基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物と、分子内に５以上１０以下のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性単量体と、および光重合開始剤とを含有してなる光硬化性樹脂組成物が開示されている。しかし特許文献１の実施例に記載された組成物は、少ない露光量で硬化はするものの、膜厚が大きくなると樹脂／電子部品基材界面での硬化不良が起き易いという問題があった。また一方、表面硬化不良についての記述は無いが、表面硬化性に寄与する光増感剤の記述がある。しかしながら、光増感剤を使用すると表面硬化性は向上するものの深部硬化性が悪化するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２８０４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の従来技術の有する課題を鑑みてなされたものであり、環境負荷が少なく、低照射量で深部硬化性及び表面硬化性に優れ、しかも疎水性で高い長期絶縁信頼性を有する光硬化性防湿絶縁塗料を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は、上記実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料をＬＥＤ−ＵＶランプにて硬化することによる封止絶縁処理方法を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、上記実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料にて封止処理または絶縁処理された、信頼性が高い電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく研究を重ねた結果、（メタ）アクリロイル基含有化合物、光重合開始剤、及びメルカプト基含有化合物を含む光硬化性防湿絶縁塗料は、環境負荷が少なく、低照射量で深部硬化性及び表面硬化性に優れ、しかも疎水性で高い長期絶縁信頼性を有することを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち本発明は、以下の［１］〜［１５］に関する。
［１］（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）、光重合開始剤（２）、およびメルカプト基含有化合物（３）を含む防湿絶縁塗料。
［２］光重合開始剤（２）が、式（１）
【化１】
2015010113.tif 000002
（式中、Ｒ１はヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素基であり、Ｒ２およびＲ３は炭化水素基である。）
で表される化合物および／またはベンジルジメチルケタールであることを特徴とする［１］に記載の防湿絶縁塗料。
［３］メルカプト基含有化合物（３）が、１分子当たり２つ以上のメルカプト基を有することを特徴とする［１］または［２］に記載の防湿絶縁塗料。
［４］メルカプト基含有化合物（３）が、２級のメルカプト基を有することを特徴とする［１］〜［３］のいずれか１つに記載の防湿絶縁塗料。
［５］（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）が、ポリオールポリ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートおよび（メタ）アクリルモノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、［１］〜［４］のいずれか１つに記載の防湿絶縁塗料。
［６］（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）が、ポリオールポリ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートおよび（メタ）アクリルモノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種と、ウレタン（メタ）アクリレートとを含む、［１］〜［５］のいずれか１つに記載の防湿絶縁塗料。
［７］ウレタン（メタ）アクリレートが、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールから誘導される構造を含むことを特徴とする［５］または［６］に記載の防湿絶縁塗料。
［８］さらに、シランカップリング剤（４）を含む［１］〜［７］のいずれか１つに記載の防湿絶縁塗料。
［９］さらに、粘着付与剤（５）を含む［１］〜［８］のいずれか１つに記載の防湿絶縁塗料。
［１０］［１］〜［９］のいずれか１つに記載の防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、塗布部にＬＥＤ−ＵＶランプを照射し、硬化させる工程を含む電子部品の封止絶縁処理方法。
［１１］［１］〜［９］のいずれか１つに記載の防湿絶縁塗料によって封止絶縁処理された電子部品。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の防湿絶縁塗料は、環境負荷が少なく、低照射量で深部硬化性及び表面硬化性に優れ、しかも疎水性で高い長期絶縁信頼性を有し、この防湿絶縁塗料を塗布、硬化することにより、信頼性が高い電子部品を製造することができるという効果を有する。
【００１２】
また、本発明の防湿絶縁塗料を塗布し、塗布部にＬＥＤ−ＵＶランプを照射し、硬化させることにより、信頼性が高い電子部品を低コストかつ少ない環境負荷の下で製造することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を具体的に説明する。
なお、本明細書における「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基および／またはメタクリロイル基を意味する。
【００１４】
＜防湿絶縁塗料＞
本発明の防湿絶縁塗料は、（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）、光重合開始剤（２）、およびメルカプト基含有化合物（３）を含む。
まず、（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）について説明する。
この成分は、（メタ）アクリロイル基を含有する化合物であれば、特に制限はない。ただし、（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）は、後述するシランカップリング剤（４）のうち（メタ）アクリロイル基を有するものを除く。すなわち、本発明の防湿絶縁塗料がシランカップリング剤（４）を含む場合において、シランカップリング剤（４）の中に（メタ）アクリロイル基を有するものが含まれるときは、（メタ）アクリロイル基を有するシランカップリング剤は、シランカップリング剤（４）に含まれるものとし、（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）には含まれないものとする。
【００１５】
（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）としては、ポリオールポリ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルモノマー等が挙げられる。
【００１６】
ポリオールポリ（メタ）アクリレートとは、ポリオールと、アクリル酸またはメタクリル酸とのエステル化合物である。ここで選ばれるポリオールに特に制限はないが、例えば、鎖状の水添ダイマージオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、ポリオレフィンポリオール、水添ポリオレフィンポリオール等の鎖状脂肪族ポリオールが挙げられ、さらには、脂環構造を有する水添ダイマージオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカンジメタノール、２−メチルシクロヘキサン−１，１−ジメタノール等の脂環構造を有するポリオールが挙げられ、さらには、トリマートリオール、ｐ−キシリレングリコール、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＦエチレンオキサイド付加物、ビフェノールエチレンオキサイド付加物等の芳香環を有するポリオールが挙げられ、さらには、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオールが挙げられ、さらには、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリヘキサメチレンサクシネート、ポリカプロラクトン等のポリエステルポリオールが挙げられ、さらには、α，ω−ポリ（１，６−ヘキシレンカーボネート）ジオール、α，ω−ポリ（３−メチル−１，５−ペンチレンカーボネート）ジオール、α，ω−ポリ［（１，６−ヘキシレン：３−メチル−ペンタメチレン）カーボネート］ジオール、α，ω−ポリ［（１，９−ノニレン：２−メチル−１，８−オクチレン）カーボネート］ジオール等の（ポリ）カーボネートジオールが挙げられ、さらには、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールが挙げられる。  上記のうちポリエステルポリオールの市販品の例としては、ダイセル化学株式会社製ポリカプロラクトンポリオールである商品名ＰＬＡＣＣＥＬ、ＣＤ−２０５、２０５ＰＬ、２０５ＨＬ、２１０、２１０ＰＬ、２１０ＨＬ、２２０、２２０ＰＬ、２２０ＨＬ等が挙げられ、（ポリ）カーボネートジオールの市販品の例としては、株式会社クラレ製α，ω−ポリ［（１，６−ヘキシレン：３−メチル−１，５−ペンチレン）カーボネート］ジオールである商品名クラレポリオールＣ−５９０、Ｃ−１０６５Ｎ、Ｃ−１０１５Ｎ、Ｃ−２０１５Ｎ等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。また、主に基材への密着性の観点から、芳香環を有するポリオール、ポリエーテルポリオール、（ポリ）カーボネートジオール、ポリエステルポリオールが好ましい。更に好ましくは、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリ��ステルポリオールである。
【００１７】
「ダイマー酸」とは、エチレン性二重結合を２〜４個有する炭素数１４〜２２の脂肪酸（以下、不飽和脂肪酸Ａという）、好ましくはエチレン性二重結合を２個有する炭素数１４〜２２の脂肪酸と、エチレン性二重結合を１〜４個有する炭素数１４〜２２の脂肪酸（以下、不飽和脂肪酸Ｂという）、好ましくはエチレン性二重結合を１もしくは２個有する炭素数１４〜２２の脂肪酸とを二重結合部で反応して得られる二量体酸をいうものとする。上記で不飽和脂肪酸Ａとしてはテトラデカジエン酸、ヘキサデカジエン酸、オクタデカジエン酸（リノール酸等）、エイコサジエン酸、ドコサジエン酸、オクタデカトリエン酸（リノレン酸等）、エイコサテトラエン酸（アラキドン酸等）等が挙げられ、リノール酸がもっとも好ましい。また、不飽和脂肪酸Ｂとしては、上記例示のものに加え、エチレン性二重結合を１個有する炭素数１４〜２２の脂肪酸としての、テトラデセン酸（ツズ酸、マッコウ酸、ミリストオレイン酸）、ヘキサデセン酸（パルミトレイン酸等）、オクタデセン酸（オレイン酸、エライジン酸、バクセン酸等）、エイコセン酸（ガドレイン酸等）、ドコセン酸（エルカ酸、セトレイン酸、ブラシジン酸等）等が挙げられ、オレイン酸もしくはリノール酸がもっとも好ましい。
【００１８】
上記二量化反応において、不飽和脂肪酸Ａと不飽和脂肪酸Ｂとの使用比率（モル比率）は１：１．２〜１．２：１程度が好ましく、１：１がもっとも好ましい。上記二量化反応は、公知の方法、例えば特開平９−１３６８６１号公報に記載された方法に従って行うことができる。すなわち例えば、不飽和脂肪酸Ａおよび不飽和脂肪酸Ｂにルイス酸やブレンステッド酸型の液体もしくは固体状の触媒、好ましくはモンモリロナイト系活性白土を、不飽和脂肪酸Ａおよび不飽和脂肪酸Ｂの総量１００質量部に対して１〜２０質量部、好ましくは２〜８質量部添加し、２００〜２７０℃、好ましくは２２０〜２５０℃に加熱することにより行うことができる。反応時の圧力は、通常やや加圧された状態であるが常圧でもよい。反応時間は、触媒量と反応温度により変わるが、通常５〜７時間である。反応終了後、触媒を濾別し、ついで減圧蒸留して未反応原料や異性化脂肪酸類を留去し、その後、ダイマー酸留分を留出して得ることができる。上記二量化反応は、二重結合の移動（異性化）およびディールス・アルダー反応を通して進行するものと思われるが、本発明はこれに縛られるものではない。
【００１９】
得られるダイマー酸は、通常、二重結合の結合部位や異性化によって、構造が異なるダイマー酸の混合物であり、分離して使用してもよいが、そのまま使用できる。さらに、得られるダイマー酸は、少量のモノマー酸（例えば６質量％以下、特に４質量％以下）やトリマー酸以上のポリマー酸等（例えば６質量％以下、特に４質量％以下）を含有していてもよい。
【００２０】
本明細書に記載の「水添ダイマー酸」とは、上記ダイマー酸の炭素−炭素二重結合を水素化して得られる飽和ジカルボン酸をいうものとする。
【００２１】
上記ダイマー酸として、例えばリノール酸とリノール酸もしくはオレイン酸とから製造される炭素数３６のダイマー酸を原料として用いた場合には、水添ダイマー酸の主成分の構造は、以下の式（４）および式（５）で表される構造である。
【００２２】
【化２】
2015010113.tif 000003
（式中、Ｒ４およびＲ５はアルキル基であり、かつＲ４およびＲ５に含まれる各炭素数、ａおよびｂの合計は２８（即ち、Ｒ４に含まれる炭素数＋Ｒ５に含まれる炭素数＋ａ＋ｂ＝２８）である。）
【００２３】
【化３】
2015010113.tif 000004
（式中、Ｒ６およびＲ７はアルキル基であり、かつＲ６およびＲ７に含まれる各炭素数、ｃおよびｄの合計は３２（即ち、Ｒ６に含まれる炭素数＋Ｒ７に含まれる炭素数＋ｃ＋ｄ＝３２）である。）
【００２４】
水添ダイマー酸の市販品としては、例えば、ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）１００９等（クローダ社製）、ＥＭＰＯＬ（登録商標）１００８およびＥＭＰＯＬ（登録商標）１０６２（ＢＡＳＦ社製）を挙げることができる。
【００２５】
本明細書に記載の「水添ダイマージオール」とは、上記のダイマー酸、上記の水添ダイマー酸およびその低級アルコールエステルの少なくとも１種を触媒存在下で還元して、ダイマー酸のカルボン酸あるいはカルボキシレート部分をアルコールとし、原料に炭素−炭素二重結合を有する場合にはその二重結合を水素化したジオールを主成分としたものである。
【００２６】
例えば、式（４）および式（５）で表される構造の化合物を主成分とする水添ダイマー酸を還元して水添ダイマージオールを製造した場合には、水添ダイマージオールの主成分の構造は、以下の式（６）および式（７）で表される構造である。
【００２７】
【化４】
2015010113.tif 000005
（式中、Ｒ８およびＲ９はアルキル基であり、かつＲ８およびＲ９に含まれる各炭素数、ｅおよびｆの合計は３０（即ち、Ｒ８に含まれる炭素数＋Ｒ９に含まれる炭素数＋ｅ＋ｆ＝３０）である。）
【００２８】
【化５】
2015010113.tif 000006
（式中、Ｒ１０およびＲ１１はアルキル基であり、かつＲ１０およびＲ１１に含まれる各炭素数、ｇおよびｈの合計は３４（即ち、Ｒ１０に含まれる炭素数＋Ｒ１１に含まれる炭素数＋ｇ＋ｈ＝３４）である。）
【００２９】
水添ダイマージオールの市販品としては、例えば、ＰＲＩＰＯＬ（登録商標）２０３３等（クローダ社製）やＳｏｖｅｒｍｏｌ（登録商標）９０８（ＢＡＳＦ社製）を挙げることができる。
【００３０】
水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールは、前記の水添ダイマー酸を必須成分とする酸成分と、前記の水添ダイマージオールを必須成分とするポリオール成分を、エステル化触媒の存在下で縮合反応を行うことによって製造することができる。
【００３１】
上記エステル化反応は、水を除去するので、１５０〜２５０℃程度の反応温度で反応を行うことが一般的である。反応時の圧力は、常圧または減圧条件下で反応することが一般的である。
【００３２】
また、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールは、水添ダイマー酸を必須成分とする酸の低級アルキルエステルと、前記の水添ダイマージオールを必須成分とするポリオール成分を、エステル交換触媒の存在下でエステル交換反応を行うことによっても製造することができる。
【００３３】
上記エステル交換反応は、アルコールを除去するので、１２０〜２３０℃程度の反応温度で反応を行うことが一般的である。反応時の圧力は、常圧または減圧条件下で反応することが一般的である。
【００３４】
本発明の防湿絶縁塗料中のポリオールポリ（メタ）アクリレートの使用量は、全重合性成分に対して、２０〜７０質量％含有することが好ましく、さらに好ましくは、２４〜６０質量％であり、特に好ましくは、２４〜５５質量％である。ポリオールポリ（メタ）アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して２０質量％未満になると、防湿絶縁塗料の防湿性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、ポリオールポリ（メタ）アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して７０質量％より多くなると、防湿絶縁塗料の粘度が高くなり、ハンドリングが困難になる場合がある。
【００３５】
エポキシ（メタ）アクリレートとは、エポキシ樹脂の末端エポキシ基にアクリル酸またはメタクリル酸を付加させることで得られる化合物である。この際選ばれるエポキシ樹脂に、特に制限は無い。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。
【００３６】
エポキシ（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば、エポキシエステル３０００Ａ（共栄社化学株式会社製）、ＥＢＥＣＲＹＬ６００（ダイセル・サイテック株式会社製）、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０（ダイセル・サイテック株式会社製）等が挙げられる。
【００３７】
本発明の防湿絶縁塗料中のエポキシ（メタ）アクリレートの使用量は、全重合性成分に対して、２０〜７０質量％含有することが好ましく、さらに好ましくは、２４〜６０質量％であり、特に好ましくは、２４〜５５質量％である。エポキシ（メタ）アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して２０質量％未満になると、防湿絶縁塗料の防湿性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、エポキシ（メタ）アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して７０質量％より多くなると、防湿絶縁塗料の粘度が高くなり、ハンドリングが困難になる場合がある。
【００３８】
ウレタン（メタ）アクリレートとは、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有（メタ）アクリレートを反応させることで得られる化合物である。この際選ばれるポリオール、ポリイソシアネート、水酸基含有（メタ）アクリレート、イソシアナト基含有（メタ）アクリレートに特に制限は無い。ポリオールは、ポリオールポリ（メタ）アクリレートにおいて使用されるポリオールと同様である。ポリイソシアネートとしては、例えば、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、リシントリイソシアネート、リシンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサンメチレンジイソシアネートおよびノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピルメタクリレート等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。イソシアナト基含有（メタ）アクリレートとしては、２−イソシアナトエチルアクリレート、２−イソシアナトエチルメタクリレート等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。
【００３９】
ウレタン（メタ）アクリレートの製造方法では、ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジラウレートのような公知のウレタン化触媒の存在下または非存在下で、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有（メタ）アクリレートを反応させることにより合成ができるが、触媒の存在下で反応させたほうが、反応時間を短縮する意味では好ましい。ただし、多く使用しすぎると、最終的に硬化膜としての実使用時の物性値に悪影響を及ぼす可能性があるので、使用量は、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有（メタ）アクリレートの総量１００質量部に対して０．００１〜１質量部であることが好ましい。
【００４０】
また、前記ウレタン化触媒は、本発明の防湿絶縁塗料中にアルコキシシリル基を含む場合には、アルコキシシリル基の加水分解反応を触媒する。そのような場合には、本発明の防湿絶縁塗料の経時安定性と基板への密着性のバランスを考慮する必要があり、その際の使用量は、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有（メタ）アクリレートの総量１００質量部に対して０．００３〜０．２質量部であることが好ましく、さらに、好ましくは、０．００５〜０．１５質量部である。０．００１質量部未満では、触媒の添加効果が発現されにくく、１質量部より多く使用すると、先にも述べたように最終的に硬化膜としての実使用時の物性値に影響を及ぼす場合がある。
【００４１】
原料の仕込みを行う順番については特に制約はないが、通常は、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレートの反応の場合はポリイソシアネートおよび必要に応じてウレタン化触媒を反応器に投入し、撹拌を行い、その後、反応器内の温度を５０℃〜１４０℃、好ましくは６０℃〜１２０℃で、ポリオールを投入し、その後、反応器内の温度を５０℃〜１６０℃、好ましくは６０℃〜１４０℃でこれらを反応させる。その後、反応器内の温度を３０℃〜１２０℃、好ましくは５０℃〜１００℃で、重合禁止剤および必要に応じてウレタン化触媒を添加し、滴下により水酸基含有（メタ）アクリレートを投入する。滴下中、反応器内の温度を３０℃〜１２０℃、望ましくは５０℃〜１００℃に維持することが好ましい。滴下終了後、反応器内の温度を３０℃〜１２０℃、望ましくは５０℃〜１００℃に維持し、反応を完結させる。ポリオールとイソシアナト基含有（メタ）アクリレートの場合は、イソシアナト基含有（メタ）アクリレート、重合禁止剤および必要に応じてウレタン化触媒を反応器に投入し、撹拌を行い、その後、反応器内の温度を５０℃〜１４０℃、好ましくは６０℃〜１２０℃で、ポリオールを投入し、その後、反応器内の温度を５０℃〜１６０℃、好ましくは６０℃〜１４０℃でこれらを反応させる。その後、反応器内の温度を３０℃〜１２０℃、望ましくは５０℃〜１００℃に維持し、反応を完結させる。
【００４２】
ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレートの反応の場合は、原料の仕込みモル比（即ち、（ポリオール中の水酸基の数）／（ポリイソシアネート中のイソシアナト基の数）／（水酸基含有（メタ）アクリレート中の水酸基の数））は、目的とするポリウレタンの分子量に応じて調節する。ただし、ポリオール中の水酸基の数よりポリイソシアネート中のイソシアナト基の数を多くすることが好ましい。
【００４３】
ポリオール中の水酸基の総数とポリイソシアネート中のイソシアナト基数の比が、１．０に近いと分子量が大きくなり、１．０からずれて小さくなると分子量は小さくなる。
【００４４】
原料の仕込みモル比には特に制限はないが、ポリイソシアネート中のイソシアナト基の数と、ポリオール中の水酸基の総数の比は、４：１〜１．５：１の範囲であることが好ましい。
【００４５】
この比が４：１よりも大きくなると、ポリオールから誘導される構造単位の存在率が少なくなり防湿絶縁塗料の防湿性の面で好ましくない場合を生じることがある。また、１．４：１よりも小さい場合には、分子量が大きくなりすぎ、本発明の防湿絶縁塗料に使用した場合には、粘度が高くなりすぎる場合がある。
【００４６】
本発明の防湿絶縁塗料中のウレタン（メタ）アクリレートの使用量は、全重合性成分に対して、２０〜７０質量％含有することが好ましく、さらに好ましくは、２４〜６０質量％であり、特に好ましくは、２４〜５５質量％である。ウレタン（メタ）アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して２０質量％未満になると、防湿絶縁塗料の防湿性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、ウレタン（メタ）アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して７０質量％より多くなると、防湿絶縁塗料の粘度が高くなり、ハンドリングが困難になる場合がある。
【００４７】
ウレタン（メタ）アクリレートの中でも、特に、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオール、から誘導されるウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
【００４８】
本明細書における（メタ）アクリルモノマーは、前記の（メタ）アクリロイル基含有化合物から、前記ポリオールポリ（メタ）アクリレート、前記エポキシ（メタ）アクリレートおよび前記ウレタン（メタ）アクリレートを除いた化合物である。
【００４９】
（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等の環状エーテル基を有する（メタ）アクリロイル含有化合物、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルエチルアクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルエチルメタクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート等の環状脂肪族基を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、ラウリルアクリレート、イソノニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ラウリルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、イソアミルメタクリレート等の鎖状脂肪族基を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、ベンジルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベンジルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート等の芳香環を有する単官能（メタ）アクリロイル基含有化合物、ポリエチレングリコールジアクリレート、デカンジオールジアクリレート、ノナンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の多官能（メタ）アクリロイル基含有化合物を挙げることができる。
【００５０】
本発明の防湿絶縁塗料中の（メタ）アクリルモノマーの使用量は、全重合性成分に対して、３０〜８０質量％含有することが好ましく、より好ましくは４０〜７０質量％であり、さらに好ましくは４５〜７０質量％である。（メタ）アクリルモノマーの使用量が、全重合性成分に対して８０質量％より多くなると、防湿絶縁塗料の防湿性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、（メタ）アクリルモノマーの使用量が、全重合性成分に対して３０質量％未満になると、防湿絶縁塗料の粘度が高くなり、ハンドリングが困難になる場合がある。
【００５１】
なお、本明細書に記載の「重合性成分」とは、ラジカル重合により重合可能な化合物を意味し、「全重合性成分」とは重合性成分の総量を意味する。（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）は、すべて重合性成分に含まれる。後述のシランカップリング剤（４）中のｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランのラジカル重合性不飽和基を有するシランカップリング剤も重合性成分に含まれる。
【００５２】
また、（メタ）アクリルモノマーの総量に対して、ラウリルアクリレート、イソノニルアクリレート、ラウリルメタクリレート、イソノニルメタクリレート等の炭素数９以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、（メタ）アクリルモノマーと、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルエチルアクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルエチルメタクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート等の炭素数９以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、（メタ）アクリルモノマーの総量が５０質量％以上であることが好ましい。
【００５３】
次に、光重合開始剤（２）について説明する。
光重合開始剤は、近赤外線、可視光線、紫外線等の光の照射により、ラジカル重合の開始に寄与するラジカルを発生する化合物であれば、特に制限はない。
【００５４】
光重合開始剤としては、具体的には、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、１，２−ヒドロオキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−イソプロピルフェニル）プロパノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−ドデシルフェニル）プロパノン、および、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］プロパノン、ベンゾフェノン、２−メチルベンゾフェノン、３−メチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、４−メトキシベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４−ブロモベンゾフェノン、２−カルボキシベンゾフェノン、２−エトキシカルボニルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスルフィド、ベンゾフェノンテトラカルボン酸またはそのテトラメチルエステル、４，４′−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン類（例えば４，４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジシクロヘキシルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジヒドロキシエチルアミノ）ベンゾフェノン）、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４′−ジメトキシベンゾフェノン、４−ジメチルアミノベンゾフェノン、４−ジメチルアミノアセトフェノン、ベンジル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアントラキノン、フェナントラキノン、フルオレノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー、ベンゾイン、ベンゾインエーテル類（例えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジメチルケタール）、アクリドン、クロロアクリドン、Ｎ−メチルアクリドン、Ｎ−ブチルアクリドン、Ｎ−ブチル−クロロアクリドン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，６−ジメトキシベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，６−ジクロロベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルエトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，３，５，６−テトラメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジ−（２，６−ジメチルフェニル）ホスホネート、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、���−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−３−シクロペンチルプロパノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−３−シクロペンチルプロパン−１，２−ジオン−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）などが挙げられる。ビスアシルフォスフィンオキサイド類としては、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−２，５−ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−４−プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−１−ナフチルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，５−ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、（２，５，６−トリメチルベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントンなどが挙げられる。
【００５５】
また、光重合開始剤として、メタロセン化合物を使用することもできる。メタロセン化合物としては、中心金属がＦｅ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｌｕ、Ｔａ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒなどに代表される遷移元素を用いることができ、例えば、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（ピロール−１−イル）フェニル］チタニウムを挙げることができる。
【００５６】
これらの光重合開始剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５７】
本発明に使用される光重合開始剤としてより好ましいものは、下記式（１）で表される化合物またはベンジルジメチルケタールである。
【００５８】
【化６】
2015010113.tif 000007
式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は特に構造を限定されないが、Ｒ１はヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素基であり、Ｒ２およびＲ３は炭化水素基である。好ましくは、Ｒ１はヘテロ原子を含む構造であり、Ｒ２およびＲ３はアルキル基、および／またはフェニル基、および／またはシクロアルキル基を含む構造である。より好ましくは、Ｒ１は式（２）または式（３）で表され、Ｒ２は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ３はメチル基またはフェニル基である。さらに好ましくは、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基である。
【００５９】
【化７】
2015010113.tif 000008
【００６０】
【化８】
2015010113.tif 000009
【００６１】
式（１）で表される化合物としては、例えば、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ＯＸＥ  ０１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ＯＸＥ  ０２（共にＢＡＳＦ社製）、ＴＲ−ＰＢＧ−３０４、ＴＲ−ＰＢＧ−３０５（共に常州強力電子新材料有限公司社（ＣＨＡＮＧＺＨＯＵ  ＴＲＯＮＬＹ  ＮＥＷ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ  ＣＯ．，ＬＴＤ）製等が挙げられる。また、ベンジルジメチルケタールとしては、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ６５１（ＢＡＳＦ社製）が挙げられる。これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。そして更に、防湿絶縁塗料に配合された時の保存安定性から、ベンジルジメチルケタールが最も好ましい。
【００６２】
式（１）で表される化合物またはベンジルジメチルケタールの使用量は、全光重合性成分１００質量部に対して、０．１〜１０質量部含有することが好ましく、更に好ましくは、０．５〜６質量部の範囲である。これらの式（１）で表される化合物またはベンジルジメチルケタールの使用量が、全光重合性成分１００質量部に対して、０．１質量部未満の場合には、深部硬化性が発現されにくくなる。また、式（１）で表される化合物またはベンジルジメチルケタールの使用量が、全光重合性成分１００質量部に対して、１０質量部より多くなると、硬化物の物性に影響を与える可能性がある。
【００６３】
式（１）で表される光硬化開始剤またはベンジルジメチルケタールと組み合わせる光重合開始剤として好ましいものは、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノンまたは、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノンである。２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノンとしては、例えば、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９（ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。また、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノンとしては、例えば、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３７９ＥＧ（ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。
【００６４】
式（１）で表される化合物またはベンジルジメチルケタール以外の光重合開始剤の使用量は、全光重合性成分１００質量部に対して、０．１〜１０質量部含有することが好ましく、更に好ましくは、０．５〜６質量部の範囲である。これらの式（１）で表される化合物またはベンジルジメチルケタール以外の光重合開始剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。式（１）で表される化合物またはベンジルジメチルケタールの使用量が、全光重合性成分１００質量部に対して、０．１質量部未満の場合には、光重合開始性能が発現されにくくなる。また、式（１）で表される化合物またはベンジルジメチルケタール以外の光重合開始剤の使用量が、全光重合性成分１００質量部に対して、１０質量部より多くなると、硬化物の物性に影響を与える可能性がある。
【００６５】
次に、メルカプト基含有化合物（３）について説明する。
メルカプト基含有化合物（３）は、メルカプト基を含有する化合物であれば、特に制限はない。
【００６６】
メルカプト基含有化合物としては、具体的には、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｎ−オクチルメルカプタン、ｎ−ブチルメルカプタン、ｔｅｒｔ−ブチルメルカプタン、ｎ−ラウリルメルカプタン、メルカプトエタノール、メルカプト プロパノール、トリエチレングリコールジメルカプタン、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、トリメチロールエタントリス（３−メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジンー２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）等が挙げられる。この中で好ましい物は、２官能以上であるトリエチレングリコールジメルカプタン、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、トリメチロールエタントリス（３−メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジンー２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）等が挙げられる。さらに好ましくは、２級のメルカプト基を有する１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、トリメチロールエタントリス（３−メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジンー２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）である。
【００６７】
メルカプト基含有化合物（３）の使用量は、全光重合性成分１００質量部に対して、１〜２０質量部含有することが好ましく、更に好ましくは、２〜１０質量部の範囲である。メルカプト基含有化合物（３）の使用量が、全光重合性成分１００質量部に対して、１質量部未満の場合には、表面硬化性が発現されにくくなる。ルカプト基含有化合物（３）の使用量が、全光重合性成分１００質量部に対して、２０質量部より多くなると、硬化物の物性に影響を与える可能性があり、また保存安定性が悪化する可能性もある。
【００６８】
本発明の防湿絶縁塗料を硬化させて得た、硬化膜の厚みの測定方法について説明する。硬化膜の厚みは、外側マイクロメータを用いて測定する。なおこの際、測定試行毎、また測定者毎の測定誤差を少なくするため、定圧機構を持つ外側マイクロメータを用いることが好ましい。定圧機構としては、例えば、ラチェットストップ式等が挙げられる。
【００６９】
本発明の防湿絶縁塗料は、保存安定性を増すために、重合禁止剤を添加することがありかつ好ましい。
【００７０】
なお、この重合禁止剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、２，５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジカプロキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−アシロキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾールヒドロキノンモノメチルエーテル、アルファナフトール、アセトアミジンアセテート、アセトアミジンサルフェート、フェニルヒドラジン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、ラウリルピリジニウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリメチルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムオキザレート、ジ（トリメチルベンジルアンモニウム）オキザレート、トリメチルベンジルアンモニウムマレート、トリメチルベンジルアンモニウムタータレート、トリメチルベンジルアンモニウムグリコレート、フェニル−β−ナフチルアミン、パラベンジルアミノフェノール、ジ−β−ナフチルパラフェニレンジアミン、ジニトロベンゼン、トリニトロトルエン、ピクリン酸、シクロヘキサノンオキシム、ピロガロール、タンニン酸、レゾルシン、トリエチルアミン塩酸塩、ジメチルアニリン塩酸塩およびジブチルアミン塩酸塩等が挙げられる。
これらは単独でも、あるいは２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
【００７１】
これらの中でも、ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、２，５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジカプロキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−アシロキシ−ｐ−ベンゾキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾールヒドロキノンモノメチルエーテルおよびフェノチアジンが好適に用いられる。
【００７２】
通常、この重合禁止剤は、全重合性成分１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部添加することが好ましい。
本発明の防湿絶縁塗料には、ガラス、金属あるいは金属酸化物への密着性を付与する目的で、さらに、シランカップリング剤（４）を含むことが可能である。
【００７３】
シランカップリング剤（４）は分子内に有機材料と反応結合する官能基、および無機材料と反応結合する官能基を同時に有する有機ケイ素化合物で、一般的にその構造は下記式（８）のように示される。
【化９】
2015010113.tif 000010
【００７４】
ここで、Ｙは有機材料と反応結合する官能基で、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、置換アミノ基、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基等がその代表例として挙げられる。Ｘは無機材料と反応する官能基で、水、あるいは湿気により加水分解を受けてシラノールを生成する。このシラノールが無機材料と反応結合する。Ｘの代表例としてアルコキシ基、アセトキシ基、クロル原子などを挙げることができる。Ｒ１２は、２価の有機基であり、Ｒ１３はアルキル基を表す。ｉは１〜３の整数を表し、ｊは０〜２の整数を表す。ただし、ｉ＋ｊ＝３である。
【００７５】
シランカップリング剤としては、例えば、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−ミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等を挙げることができる。
【００７６】
これらの中で、好ましいものとしては、Ｙが（メタ）アクリロイル基含有化合物（１）、ウレタン（メタ）アクリレートと反応性を有する化合物であり、その中でも、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランが好ましく、さらに好ましくは、光硬化反応の際に硬化物中に容易に取り込まれる３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランであり、アリコキシシリル基の反応性を考慮すると、特に、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシランが好ましい。
【００７７】
本発明の防湿絶縁塗料中の全重合性成分１００質量部に対してシランカップリング剤（４）は、０．０１質量部〜８質量部の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは、０．１質量部〜５質量部の範囲である。本発明（Ｉ）の防湿絶縁塗料中の全重合性成分１００質量部に対して０．０１質量部未満の場合には、ガラス、金属あるいは金属酸化物への密着性が十分に発現されない場合がある。また、本発明の防湿絶縁塗料中の全重合性成分１００質量部に対して８質量％より多い場合には、使用するシランカップリング剤の種類によっては硬化物の表面タックが増加する傾向がある。
【００７８】
本発明の防湿絶縁塗料には、基材への密着性を付与する目的で、さらに、粘着付与剤（５）を含むことが可能である。
【００７９】
本発明の防湿絶縁塗料に用いられる粘着付与剤とは、ウレタン（メタ）アクリレートや、ゴム弾性を有するエラストマーに代表される高分子化合物に配合して粘着機能を持たせるための物質であり、そして、分子量数百〜数千のオリゴマー領域の化合物であり、室温ではガラス状態でそのもの自体ではゴム弾性を示さない性質を有するものが好ましい。
【００８０】
粘着付与剤としては、たとえば、石油系樹脂粘着付与剤、テルペン系樹脂粘着付与剤、ロジン系樹脂粘着付与剤、クマロンインデン樹脂粘着付与剤、スチレン系樹脂粘着付与剤などを用いることができる。
【００８１】
石油系樹脂粘着付与剤としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族−芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂およびこれらの水添物等の変性物が挙げられる。石油樹脂は、Ｃ５系でも、Ｃ９系でもよい。
【００８２】
テルペン系樹脂粘着付与剤としては、β−ピネン樹脂、α−ピネン樹脂、テルペン−フェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂などが挙げられる。これらのテルペン系樹脂は、極性基を有しない樹脂が好ましい。
【００８３】
ロジン系樹脂粘着付与剤としては、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジンなどのロジン；水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、マレイン化ロジンなどの変性ロジン；ロジングリセリンエステル、水添ロジンエステル、水添ロジングリセリンエステルなどのロジンエステルなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は、極性基を有するものである。
これらの粘着付与剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８４】
これらの粘着付与剤は、石油系樹脂粘着付与剤、またはテルペン系樹脂粘着付与剤を含んでいることが好ましく、さらに好ましくは、石油系樹脂粘着付与剤を含んでいることである。
【００８５】
粘着付与剤の総量が、全重合性成分１００質量部に対して、０．１〜３５質量部含有されることが望ましい。粘着付与剤の総量が、全重合性成分１００質量部に対して、０．１質量部未満の場合には、粘着付与剤の添加効果が発現されづらく好ましいことではない。また、粘着付与剤の総量が、全重合性成分１００質量部に対して、３５質量部より多い場合には、本発明の防湿絶縁塗料が濁る可能性あるいは粘度が高くなりすぎる可能性がある。
【００８６】
また、本発明の防湿絶縁塗料には、必要に応じて、ラジカル連鎖移動剤を使用することができる。
【００８７】
ラジカル連鎖移動剤としては、酸素等の不活性なラジカル捕捉剤にトラップされた重合活性種を再活性化させる働きを持ち、表面硬化性の向上に寄与する化合物を使用することができる。連鎖移動剤となる化合物として、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｍ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３，５−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３，４−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−エチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−イソプロピルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−ｔ−ブチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３，５−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジ（２−ヒドロキシエチル）−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−４−エチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−４−イソプロピルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−４−ｔ−ブチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３，５−ジ−イソプロピルアニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリン、４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸メチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸ｎ−ブトキシエチルエステル、４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸２−（メタクリロイルオキシ）エチルエステル、４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾフェノン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ−ラウリルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、２−エチルへキシル−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−（ジメチルアミノ）エチルメタクリレート、Ｎ−メチルジエタノールアミンジメタクリレート、Ｎ−エチルジエタノールアミンジメタクリレート、トリエタノールアミンモノメタクリレート、トリエタノールアミンジメタクリレート、トリエタノールアミントリメタクリレート等が挙げられるが、特に好適なアミン類としては、２−エチルへキシル−４−ジメチルアミノベンゾエートである。
【００８８】
本発明の防湿絶縁塗料において、ラジカル連鎖移動剤を用いる場合には、その使用量は、全重合性成分１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部となるようにすると、高感度となり空気中での表面硬化性が向上する。更に好ましくは、０．５〜５質量部の範囲内では表面硬化性が更に改善される。これらのラジカル連鎖移動剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８９】
本発明の防湿絶縁塗料は、２５℃での粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。さらに好ましくは、２５℃での粘度が１６００ｍＰａ・ｓ以下である。２５℃での粘度が２０００ｍＰａ・ｓより高くなると、硬化性組成物をディスペンサーを用いた線引き塗布法で塗布する場合には、塗布後の広がりが抑制され、その結果、必要以上に硬化後の厚みが増大することがある。
【００９０】
本発明の防湿絶縁塗料の粘度の測定方法について説明する。
粘度は、粘度計を用いて測定する。粘度計としては、例えば、細管式粘度計、落球式粘度計、回転式粘度計が挙げられる。この中では、回転式粘度計が好ましく用いられる。
【００９１】
回転式粘度計を用いて粘度測定を行う際の、代表的な条件を説明する。試料１ｍＬを使用して、回転式粘度計（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社製、型式：ＤＶ−ＩＩ＋Ｐｒｏ）を用いて、型番ＣＰＥ−４２のコーンプレート型スピンドルを使用し、温度２５．０℃、回転数１０ｒｐｍの条件で粘度がほぼ一定になったときの値を測定する。
【００９２】
本発明の防湿絶縁塗料は、流動性や光硬化性に悪影響を与えない範囲において、必要に応じて、充填剤、改質剤、消泡剤および着色剤などを添加することができる。
充填剤としては、微粉末酸化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００９３】
改質剤としては、例えば、レベリング性を向上させるためのレベリング剤等が挙げられる。レベリング剤としては、例えば、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物、アラルキル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物等が使用できる。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。全重合性成分１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部添加することができる。０．０１質量部未満の場合には、レベリング剤の添加効果が発現しない可能性がある。また、１０質量部より多い場合には、使用するレベリング剤の種類によっては、表面タックがでたり、電気絶縁特性を劣化させる可能性がある。
【００９４】
上記の消泡剤は、文字通り、本発明の防湿絶縁塗料を塗布する際に、発生あるいは残存する気泡を消すあるいは抑制する作用を有するものであれば、特に制限はない。
【００９５】
本発明（Ｉ）の防湿絶縁塗料に使用される消泡剤としては、シリコーン系オイル、フッ素含有化合物、ポリカルボン酸系化合物、ポリブタジエン系化合物、アセチレンジオール系化合物など公知の消泡剤が挙げられる。その具体例としては、例えば、ＢＹＫ−０７７（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＳＮデフォーマー４７０（サンノプコ株式会社製）、ＴＳＡ７５０Ｓ（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ合同会社製）、シリコーンオイルＳＨ−２０３（東レ・ダウコーニング株式会社製）等のシリコーン系消泡剤、ダッポーＳＮ−３４８（サンノプコ株式会社製）、ダッポーＳＮ−３５４（サンノプコ株式会社製）、ダッポーＳＮ−３６８（サンノプコ株式会社製）、ディスパロン２３０ＨＦ（楠本化成株式会社製）等のアクリル重合体系消泡剤、サーフィノールＤＦ−１１０Ｄ（日信化学工業株式会社製）、サーフィノールＤＦ−３７（日信化学工業株式会社製）等のアセチレンジオール系消泡剤、ＦＡ−６３０等のフッ素含有シリコーン系消泡剤等を挙げることができる。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。通常、全重合性成分１００質量部に対し、０．００１〜５質量部添加することができる。０．０１質量部未満の場合には、消泡剤の添加効果が発現しない可能性がある。また、５質量部より多い場合には、使用する消泡剤の種類によっては、表面タックが生じたり、電気絶縁特性を劣化させる可能性がある。
【００９６】
着色剤としては、公知の無機顔料、有機系顔料、および有機系染料等が挙げられ、所望する色調に応じてそれぞれを配合する。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００９７】
＜封止絶縁処理方法＞
本発明の封止絶縁処理方法は、本発明の防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、防湿絶縁塗料塗布部にＬＥＤ−ＵＶランプを照射し、硬化させるというものである。防湿絶縁塗料の塗布方法は、特に限定されないが、浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法等が挙げられる。防湿絶縁塗料塗布部への、ＬＥＤ−ＵＶランプから照射される紫外線の照射方法は特に限定されないが、フレキシブル導光管を手または機械で保持・操作して防湿絶縁塗料を塗布した電子部品に照射する方法や、コンベアに防湿絶縁塗料を塗布した電子部品を乗せ、ＬＥＤ−ＵＶランプから紫外線が照射される領域を通過させて照射する方法等が挙げられる。
【００９８】
本発明の封止絶縁処理方法で絶縁処理を行った時の、長期絶縁信頼性の評価の方法について説明する。長期絶縁信頼性評価は、例えば、ＪＩＳ  Ｚ  ８７０３「試験場所の標準状態」にて定められた常温及び常湿の範囲以上の温度及び湿度、すなわち温度３５℃以上かつ湿度８５％ＲＨ以上の条件で、防湿絶縁塗料を塗布したくし型パターン形状基板にバイアス電圧をかけ、短絡が起きるまでの時間を測定することなどで評価する。具体的には、例えば、ＨＨＢＴ（Ｈｉｇｈ  ｔｅｍｐａｒａｔｕｒｅ  ａｎｄ  Ｈｉｇｈ  ｈｕｍｉｄｉｔｙ  Ｂｉａｓ  Ｔｅｓｔ）またはＴＨＢ（Ｔｅｍｐａｒａｔｕｒｅ  Ｈｕｍｉｄｉｔｙ  Ｂｉａｓ  ｔｅｓｔ）と呼ばれる温度８５℃、湿度８５％ＲＨでバイアス電圧をかける試験、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ  Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ  Ｓｔｒｅｓｓ  Ｔｅｓｔ）と呼ばれる温度１３０℃、湿度８５％ＲＨでバイアス電圧をかける試験などが挙げられる。
【００９９】
＜電子部品＞
本発明の態様には、本発明の防湿絶縁塗料によって封止絶縁処理された電子部品もある。電子部品としては、マイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、およびこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
【０１００】
また、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイパネルの信号入力部、タッチパネルのタッチセンサーおよびその配線等も、電子部品として挙げられる。
【０１０１】
本発明の電子部品は、本発明の防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した防湿絶縁塗料を硬化することにより製造することができる。本発明の電子部品の具体的な製造方法としては、まず、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法等の方法によって上述した防湿絶縁塗料を上記電子部品に塗布する。次に、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤ等を光源として紫外線を照射し、電子部品に塗布した防湿絶縁塗料の塗膜を硬化することにより、電子部品が得られる。
【実施例】
【０１０２】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例にのみ制限されるものではない。
【０１０３】
（合成例１）
攪拌機、水分離器付き反応容器中にＳｏｖｅｒｍｏｌ（登録商標）９０８（ＢＡＳＦ製水添ダイマージオール、水添ダイマージオール純度９７．５ｗｔ％）を２２．００ｇ、ＥＭＰＯＬ（登録商標）１００８（ＢＡＳＦ製水添ダイマー酸、水添ダイマー酸純度９２．０％）を２３．００ｇ、ネオスタンＵ−８１０（日東化成株式会社製ジオクチル錫ジラウレート）を０．０１ｇ仕込み、約２４０℃、常圧下から始めて縮合水を流出させながら減圧しつつ脱水エステル化反応を行い、水酸基価５９ｍｇＫＯＨ／ｇ、数平均分子量２０００で、水添ダイマージオールを１５質量％含む、ポリエステルポリオールと水添ダイマージオールの混合物（以下、ポリエステルポリオールＡと記す。）を得た。
【０１０４】
（合成例２）
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた３００ｍＬの反応容器に、ポリエステルポリオールＡを４５．００ｇ、Ｓｏｖｅｒｍｏｌ（登録商標）９０８（ＢＡＳＦ製水添ダイマージオール、水添ダイマージオール純度９７．５ｗｔ％）を１７．９４ｇ、ノニオン（登録商標）Ｌ−２（日油株式会社製モノラウリン酸ポリエチレングリコール）を０．８２ｇ、Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０１０（ＢＡＳＦ製ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）］プロピオネート）を０．１２ｇ、ネオスタンＵ−８１０（日東化成株式会社製ジオクチル錫ジラウレート）を０．０１ｇおよび、ＶＥＳＴＡＮＡＴ（登録商標）Ｈ１２ＭＤＩ（エボニックデグサ製メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート））を３２．６２ｇを投入し、撹拌しながら、オイルバスを用いて７５〜８０℃に昇温した。その後、２．５時間撹拌しながら反応を継続した。その後、４−ＨＢＡ（大阪有機化学工業株式会社製４−ヒドロキシブチルアクリレート）２０．６９ｇを反応容器内に投入し、撹拌を継続しながら反応容器内の温度が８０℃±５℃の範囲に保ったまま、１０時間反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアナト基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、ウレタンアクリレート（以下、ウレタンアクリレートＢと記す。）を得た。
【０１０５】
（合成例３）
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた３００ｍＬの反応容器に、Ｓｏｖｅｒｍｏｌ（登録商標）９０８（ＢＡＳＦ製水添ダイマージオール、水添ダイマージオール純度９７．５ｗｔ％）を３４．０ｇ、ヒドロキノンモノメチルエーテル１００ｍｇを投入し、撹拌しながら、オイルバスを用いて４０℃に昇温した。その後、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）（エボニックデグサ製、商品名：ＶＥＳＴＡＮＡＴ（登録商標）Ｈ１２ＭＤＩ）を３２．６０ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）およびネオスタンＵ−８１０（日東化成株式会社製ジオクチル錫ジラウレート）を０．０１ｇ投入し、撹拌を継続しながら内温９０℃に昇温した。９０℃に昇温後、４時間撹拌しながら反応を継続した。その後、４−ヒドロキシブチルアクリレート１７．９１ｇ（１２４．２ｍｍｏｌ）を反応容器内に投入し、撹拌を継続しながら反応容器内の温度が９０℃±５℃の範囲に保ったまま、６時間反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアナト基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、ウレタンアクリレート（以下、ウレタンアクリレートＣと記す。）を得た。
【０１０６】
（合成例４）
撹拌機、温度計、冷却管および空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、ＨＥＡ（大阪有機化学工業株式会社製２−ヒドロキシエチルアクリレート）５３．００ｇ、ＧＩ−１０００（日本曹達株式会社製水添ポリブタジエンジオール、数平均分子量：約１，５００）を６００．００ｇおよびヒドロキノンモノメチルエーテル（和光純薬工業株式会社製）０．５０ｇを投入し、オイルバスを用いて７０℃に昇温した。その後、攪拌しながら７０〜７５℃で３０分間保温し、これに、コロネート（登録商標）Ｔ−６５（日本ポリウレタン工業株式会社製トリレンジイソシアネート）７０．００ｇを３時間で均一滴下した。滴下完了後、攪拌しながら７０〜７５℃で約５時間保温し、反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアナト基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、ウレタンアクリレート（以下、ウレタンアクリレートＤと記す。）を得た。
【０１０７】
（合成例５）
撹拌機および蒸留装置のついた１リットル四口フラスコに、水添ポリブタジエンポリオール（日本曹達株式会社製、商品名：ＮＩＳＳＯ−ＰＢ  ＧＩ−２０００、水酸基価４７．３ｍｇＫＯＨ／ｇ）を５４０．０ｇ、アクリル酸ｎ−ブチルを１６２．０ｇ、ジオクチル錫ジラウレートを０．８１ｇおよびペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（ＢＡＳＦ社製、商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）３．５１ｇを投入し、空気気流下で、１３０℃に加熱して生成してくるｎ−ブタノールおよびアクリル酸ｎ−ブチルの混合液を還流しながら、１０時間程度かけて徐々に反応系外に留去した。ｎ−ブタノールおよびアクリル酸ｎ−ブチルが出なくなった後、真空ポンプを用いて、反応系内を１０ｋＰａまで減圧にし、再度ｎ−ブタノールとアクリル酸ｎ−ブチルを系外に留去した。１．５時間程度５０Ｐａに保持した後、反応器を冷却して、水添ポリブタジエンジアクリレート（以下ポリオールポリアクリレートＥと記す。）を得た。
【０１０８】
（実施例１）
前記ウレタンアクリレートＢを４．５０ｇ、ＩＢＸＡ（大阪有機化学工業株式会社製イソボルニルアクリレート）を４．５０ｇ、ブレンマーＬＡ（日油株式会社製ラウリルアクリレート）を０．８０ｇ、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）を０．２０ｇ、メルカプト基含有化合物としてカレンズＭＴ（登録商標）ＰＥ１（昭和電工株式会社製ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート））を１．００ｇ、光重合開始剤としてＴＲ−ＰＢＧ−３０４（常州強力電子新材料有限公司（ＣＨＡＮＧＺＨＯＵ  ＴＲＯＮＬＹ  ＮＥＷ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ  ＣＯ．，ＬＴＤ）製１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−３−シクロペンチルプロパノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）を０．１０ｇ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（ＢＡＳＦ製２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１）を０．１０ｇ、消泡剤としてＤＩＳＰＡＬＯＮ  Ｌ−１９８２Ｎ（楠本化成株式会社製アクリル共重合物）０．０２５ｇをあわとり練太郎ＡＲＥ−３１０（株式会社シンキー製自転・公転ミキサー）を用いて混合した。この配合物を防湿絶縁塗料Ｂ１とした。
【０１０９】
（実施例２〜９、比較例１〜２）
実施例１と同様の方法で、表１に示すとおりの成分、量で配合を行い、防湿絶縁塗料Ｂ２〜Ｂ６、Ｃ１、Ｄ１、Ｅ１、Ｆ１、Ｇ１を得た。
【０１１０】
表１中、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）６５１はＢＡＳＦ製ベンジルジメチルケタールであり、カレンズＭＴ（登録商標）ＢＤ１は昭和電工株式会社製１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタンであり、カレンズＭＴ（登録商標）ＮＲ１は昭和電工株式会社製１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジンー２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオンであり、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂アクリル酸付加物である。  
【０１１１】
＜深部硬化性の評価＞
深部硬化性は以下の方法により評価した。
防湿絶縁塗料Ｂ１〜Ｂ６、Ｃ１、Ｄ１、Ｅ１、Ｆ１、Ｇ１を、それぞれポリイミドフィルム（商品名：カプトン（登録商標）１５０ＥＮ、東レ・デュポン株式会社製）上に厚みが１ｍｍになるように塗布し、ＬＥＤ−ＵＶランプ（波長３６５ｎｍ）を用いた紫外線照射装置（アイグラフィックス社製）を用い、照度が４００ｍＷ／ｃｍ２、露光量が３００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射し、塗布した防湿絶縁塗料の硬化していない液状部分を拭き取った後の硬化した部分の厚みが７００μｍ以上であった場合をＡ、５００μｍ以上であった場合をＢ、５００μｍ未満であった場合をＣとした。結果を表１に示す。
【０１１２】
＜表面硬化性の評価＞
表面硬化性は以下の方法により評価した。
防湿絶縁塗料Ｂ１〜Ｂ６、Ｃ１、Ｄ１、Ｅ１、Ｆ１、Ｇ１を、それぞれポリイミドフィルム（商品名：カプトン（登録商標）１５０ＥＮ、東レ・デュポン株式会社製）上に厚みが５００μｍになるように塗布し、ＬＥＤ−ＵＶランプ（波長３６５ｎｍ）を用いた紫外線照射装置（アイグラフィックス社製）を用い、照度が４００ｍＷ／ｃｍ２、露光量が３００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射し、防湿絶縁塗料の表面に紙を押し付け、２秒後に剥がした時に、防湿絶縁塗料に触れた無塵紙表面に未硬化塗料の染み込みが認められなかった場合をＡ、多少認められるが防湿絶縁塗料の表面が濡れていなかった場合をＢ、防湿絶縁塗料の表面が濡れていた場合をＣとした。結果を表１に示す。
【０１１３】
＜フレキシブル基板を用いた長期電気絶縁信頼性の評価＞
フレキシブル銅張り積層板（住友金属鉱山株式会社製、グレード名：エスパーフレックス、銅厚：８μｍ、ポリイミド厚：３８μｍ）をエッチングして製造した、ＪＰＣＡ−ＥＴ０１に記載の微細くし形パターン形状の基板（銅配線幅／銅配線間幅＝１５μｍ／１５μｍ）に錫メッキ処理を施したフレキシブル配線板に、防湿絶縁塗料Ｂ１〜Ｂ６、Ｃ１、Ｄ１、Ｅ１、Ｆ１、Ｇ１を、それぞれ硬化後の厚みが１５０μｍになるよう塗布し、ＬＥＤランプ（波長３６５ｎｍ）を用いた紫外線照射装置（アイグラフィックス社製）を用い、照射量３００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射して硬化させた。
【０１１４】
この試験片を用いて、バイアス電圧３０Ｖを印加し、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの条件での温湿度定常試験を、ＭＩＧＲＡＴＩＯＮ  ＴＥＳＴＥＲ  ＭＯＤＥＬ  ＭＩＧ−８６００（ＩＭＶ社製）を用いて行った。上記温湿度定常試験をスタートしてから１０００時間後の抵抗値を表１に記す。
【０１１５】
【表１】
2015010113.tif 000011
【０１１６】
表１よりメルカプト基含有化合物を含有する防湿絶縁塗料Ｂ１〜４、Ｃ１、Ｄ１、Ｅ１、Ｆ１、Ｇ１は高い深部硬化性と表面硬化性を併せ持つことが判る。メルカプト基含有化合物を含有しない防湿絶縁塗料Ｂ５〜Ｂ６は深部硬化性または表面硬化性において劣ることが判る。すなわち、本発明の防湿絶縁塗料は、メルカプト基含有化合物を含有しない防湿絶縁塗料に比べ、高い深部硬化性および表面硬化性を併せ持つことが判った。 
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明の防湿絶縁塗料は、高い深部硬化性と表面硬化性を併せ持つ。また、本発明の防湿絶縁塗料とＬＥＤ−ＵＶランプを用いて行う封止処理・絶縁処理は環境負荷が少なく、低コストである。本発明の防湿絶縁塗料を用いて封止処理・絶縁処理された電子部品は信頼性が高く、マイクロコンピュータや各種の部品を搭載した実装回路板に有用である。