(57)【要約】【課題】クロストークの抑制とインク吐出精度の向上を両立できるインクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッドの提供。【解決手段】付設された複数の圧力発生手段からの圧力を受けて変形し、各々の圧力発生手段に対応する複数の圧力室120にインク吐出圧を付与するための振動板10を構成する第１のシリコン層11と、複数の圧力室120を形成するための第２のシリコン層12との間にエッチングストップ層13を積層して流路形成基板1を形成した後、第１のシリコン層11の表面からエッチングストップ層13に達するまでエッチングを行うことにより、隣接する圧力発生手段の間を区切る溝110を凹設するインクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッド。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出するためのノズル開口に連通する複数の圧力室が形成された流路形成基板と、
前記圧力室の側壁の一部を構成する振動板を介して前記圧力室に対向する領域に設けられ、前記圧力室内に圧力変動を生じさせる複数の圧力発生手段と、
前記流路形成基板の前記圧力発生手段が設けられた面から隣接する前記圧力発生手段の間を区切るように凹設された溝と、
を備えるインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記振動板を構成する第１のシリコン層と、前記圧力室を形成するための第２のシリコン層と、該第１シリコン層と該第２のシリコン層との間に設けられ、該第１のシリコン層及び第２のシリコン層のエッチング条件においてエッチングされないか又は該第１のシリコン層及び第２のシリコン層よりエッチング速度が遅いエッチングストップ層とを積層して前記流路形成基板を形成した後、
前記流路形成基板の前記第１のシリコン層の表面から前記エッチングストップ層に達するまでエッチングを行うことにより、該第１のシリコン層の厚みに等しい深さを有する前記溝を形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記溝が、隣接する圧力発生手段の間の中央部に少なくとも設けられていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記溝が、隣接する圧力発生手段が最も近接する位置に少なくとも設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記流路形成基板の前記第２のシリコン層の表面から前記エッチングストップ層に達するまでエッチングを行うことにより、該第２のシリコン層の厚みに等しい深さを有する前記圧力室を形成することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記溝と前記圧力室とを、平面視において形成領域が重ならないように形成することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記流路形成基板の前記第１のシリコン層の表面に、前記溝が形成される領域と重なる領域が除去された、前記複数の圧力発生手段を駆動させるための共通電極となる下電極層を形成し、
次いで、前記下電極層をエッチングマスクとして前記溝のエッチングを行うことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記エッチングストップ層の材質がＳｉＯ２であることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法により製造されたことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項９】
インクを吐出するためのノズル開口に連通する複数の圧力室が形成された流路形成基板と、
前記圧力室の側壁の一部を構成する振動板を介して前記圧力室に対向する領域に設けられ、前記圧力室内に圧力変動を生じさせる複数の圧力発生手段と、
前記流路形成基板の前記圧力発生手段が設けられた面から、隣接する前記圧力発生手段の間を区切るように凹設された溝と、
を備えるインクジェットヘッドであって、
前記流路形成基板は、前記振動板を構成する第１のシリコン層と、前記圧力室が形成された第２のシリコン層と、該第１シリコン層と該第２のシリコン層との間に設けられ、該第１のシリコン層及び第２のシリコン層のエッチング時にエッチングされないか又は該第１のシリコン層及び第２のシリコン層よりエッチング速度が遅いエッチングストップ層とを積層して成り、
前記溝は、前記第１のシリコン層の厚みに等しい深さを有することを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項１０】
前記溝が、隣接する圧力発生手段の間の中央部に少なくとも設けられていることを特徴とする請求項９記載のインクジェットヘッド。
【請求項１１】
前記溝が、隣接する圧力発生手段が最も近接する位置に少なくとも設けられていることを特徴とする請求項９又は１０記載のインクジェットヘッド。
【請求項１２】
前記圧力室は、前記第２のシリコン層の厚みに等しい深さを有することを特徴とする請求項９〜１１の何れかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項１３】
前記溝と前記圧力室とは、平面視において形成領域が重ならないように設けられていることを特徴とする請求項９〜１２の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記エッチングストップ層の材質がＳｉＯ２であることを特徴とする請求項９〜１３の何れかに記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッドに関し、詳しくは、振動板の振動により圧力室に圧力変動を生じさせてノズル開口からインク滴を吐出するインクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクを吐出するノズル開口部と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、該振動板を圧電振動子により変形させて圧力発生室を加圧し、ノズル開口部からインク滴を吐出するインクジェットヘッドが知られている。
【０００３】
特許文献１には、ＳＯＩ基板を用いた流路形成基板の製造方法において、シリコン層をエッチングして圧力室を形成する際に、エッチングストップ層（絶縁体層）によって容易且つ確実にエッチングを停止させて、圧力室を高精度に形成することが記載されている。
【０００４】
近年、インクジェット記録装置における高速、高精度記録の要望が高まり、ノズルの高密度配列が求められている。これに伴い、圧力室も高密度に配置する必要がある。
【０００５】
高密度配置の一つの手段として、個々の圧力室及び圧電振動子を小型化することが考えられる。しかし、インク吐出に必要な圧力を得るためにはある程度の面積が必要であるため、小型化には限界がある。
【０００６】
高密度配置の他の手段として、圧力室や圧電素子を高密度に配置すると、隣接する圧力室を変形させる圧電素子の駆動により圧力変動が生じてしまい、吐出精度が低下する、所謂クロストークが発生するという問題があった。
【０００７】
特許文献２、３には、隣接する圧電素子の間に凹部を設ける構成が記載されている。凹部を設けることにより、圧力室の変位量の増大や、クロストークの低減を可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１０５６１１号公報
【特許文献２】特開２００９−８３２６２号公報
【特許文献３】特開２００８−１７３８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかるに、特許文献２、３に記載の技術には、以下のような問題があった。
【００１０】
まず、特許文献２では、凹部が形成された振動板上に圧電体層を積層した構成となっている。しかし、凹部の形状だけでなく、凹部上の圧電層の膜厚もばらつきが生じ易い。その結果、かえって吐出精度が低下する問題があった。
【００１１】
また、特許文献３では、少なくとも圧力室を形成する側壁に到達する深さの凹部を形成している。しかし、側壁に凹部を形成した場合、凹部の深さがばらついた場合に、隣接する圧力室に連通したノズルの吐出性能へ及ぼす影響が大きく、かえって吐出精度が低下する問題があった。
【００１２】
そこで、本発明の課題は、クロストークの抑制とインク吐出精度の向上を好適に両立できるインクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッドを提供することにある。
【００１３】
また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１５】
１．インクを吐出するためのノズル開口に連通する複数の圧力室が形成された流路形成基板と、前記圧力室の側壁の一部を構成する振動板を介して前記圧力室に対向する領域に設けられ、前記圧力室内に圧力変動を生じさせる複数の圧力発生手段と、前記流路形成基板の前記圧力発生手段が設けられた面から隣接する前記圧力発生手段の間を区切るように凹設された溝と、を備えるインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記振動板を構成する第１のシリコン層と、前記圧力室を形成するための第２のシリコン層と、該第１シリコン層と該第２のシリコン層との間に設けられ、該第１のシリコン層及び第２のシリコン層のエッチング条件においてエッチングされないか又は該第１のシリコン層及び第２のシリコン層よりエッチング速度が遅いエッチングストップ層とを積層して前記流路形成基板を形成した後、前記流路形成基板の前記第１のシリコン層の表面から前記エッチングストップ層に達するまでエッチングを行うことにより、該第１のシリコン層の厚みに等しい深さを有する前記溝を形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【００１６】
２．前記溝が、隣接する圧力発生手段の間の中央部に少なくとも設けられていることを特徴とする前記１記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【００１７】
３．前記溝が、隣接する圧力発生手段が最も近接する位置に少なくとも設けられていることを特徴とする前記１又は２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【００１８】
４．前記流路形成基板の前記第２のシリコン層の表面から前記エッチングストップ層に達するまでエッチングを行うことにより、該第２のシリコン層の厚みに等しい深さを有する前記圧力室を形成することを特徴とする前記１〜３の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【００１９】
５．前記溝と前記圧力室とを、平面視において形成領域が重ならないように形成することを特徴とする前記１〜４の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【００２０】
６．前記流路形成基板の前記第１のシリコン層の表面に、前記溝が形成される領域と重なる領域が除去された、前記複数の圧力発生手段を駆動させるための共通電極となる下電極層を形成し、次いで、前記下電極層をエッチングマスクとして前記溝のエッチングを行うことを特徴とする前記１〜５の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【００２１】
７．前記エッチングストップ層の材質がＳｉＯ２であることを特徴とする前記１〜６の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【００２２】
８．前記１〜７の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法により製造されたことを特徴とするインクジェットヘッド。
【００２３】
９．インクを吐出するためのノズル開口に連通する複数の圧力室が形成された流路形成基板と、前記圧力室の側壁の一部を構成する振動板を介して前記圧力室に対向する領域に設けられ、前記圧力室内に圧力変動を生じさせる複数の圧力発生手段と、前記流路形成基板の前記圧力発生手段が設けられた面から、隣接する前記圧力発生手段の間を区切るように凹設された溝と、を備えるインクジェットヘッドであって、前記流路形成基板は、前記振動板を構成する第１のシリコン層と、前記圧力室が形成された第２のシリコン層と、該第１シリコン層と該第２のシリコン層との間に設けられ、該第１のシリコン層及び第２のシリコン層のエッチング時にエッチングされないか又は該第１のシリコン層及び第２のシリコン層よりエッチング速度が遅いエッチングストップ層とを積層して成り、前記溝は、前記第１のシリコン層の厚みに等しい深さを有することを特徴とするインクジェットヘッド。
【００２４】
１０．前記溝が、隣接する圧力発生手段の間の中央部に少なくとも設けられていることを特徴とする前記９記載のインクジェットヘッド。
【００２５】
１１．前記溝が、隣接する圧力発生手段が最も近接する位置に少なくとも設けられていることを特徴とする前記９又は１０記載のインクジェットヘッド。
【００２６】
１２．前記圧力室は、前記第２のシリコン層の厚みに等しい深さを有することを特徴とする前記９〜１１の何れかに記載のインクジェットヘッド。
【００２７】
１３．前記溝と前記圧力室とは、平面視において形成領域が重ならないように設けられていることを特徴とする前記９〜１２の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【００２８】
１４．前記エッチングストップ層の材質がＳｉＯ２であることを特徴とする前記９〜１３の何れかに記載のインクジェットヘッド。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、クロストークの抑制とインク吐出精度の向上を好適に両立できるインクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係るインクジェットヘッドが備えるヘッド基板の一例を示す平面図
【図２】図１の（ii）−（ii）線平面図
【図３】図１の（iii）−（iii）線断面図
【図４】本発明に係るインクジェットヘッドが備えるヘッド基板の他の例を示す平面図
【図５】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法の第１態様を説明する図
【図６】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法の第２態様を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下に、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
【００３２】
図１は、本発明に係るインクジェットヘッドが備えるヘッド基板の一例を示す平面図である。また、図２は、図１の（ii）−（ii）線平面図、図３は、図１の（iii）−（iii）線断面図であり、ヘッド基板の層構成を示している。
【００３３】
Ｈ１はヘッド基板であり、該ヘッド基板Ｈ１は、流路形成基板１、圧電素子２、中間プレート３、ノズルプレート４から構成されている。
【００３４】
流路形成基板１は、エッチングストップ層１３とその両面に設けられた共にＳｉからなる第１のシリコン層１１及び第２のシリコン層１２とで構成されている。
【００３５】
エッチングストップ層１３は、流路形成基板１の両表面（第１のシリコン層１１及び第２のシリコン層１２の各表面）から当該エッチングストップ層１３に向けて進行するエッチングを、当該エッチングストップ層１３に到達したところで停止し得る機能を有する。
【００３６】
従って、エッチングストップ層１３は、両面に設けられた第１のシリコン層１１及び第２のシリコン層１２と接する面が、該第１のシリコン層１１及び第２のシリコン層１２を構成するＳｉとは異なる材質から構成されている。このような材質としては、第１のシリコン層１１及び第２のシリコン層１２をエッチングするエッチング条件において、エッチングされないか、又は該第１のシリコン層１１及び第２のシリコン層１２よりエッチング速度が遅いものが用いられ、具体的には、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＣ等を好ましく例示できる。
【００３７】
エッチングストップ層として機能し得るＳｉＯ２層の両面に、シリコン層を有する基板として、トランジスタ分野において所謂ＳＯＩ（Silicon On Insulator）基板と称されるものが知られており、本発明における流路形成基板として好ましく用いることができる。
【００３８】
流路形成基板１を構成する第２のシリコン層１２には、インクを吐出するためのノズル開口４１に連通する複数の圧力室１２０が形成されている。
【００３９】
圧力室１２０は、第２のシリコン層１２の厚みと同じ深さ（図２及び３における上下方向の深さ）を有している。
【００４０】
１２１は共通流路であり、該共通流路１２１は、不図示のインクタンクに連通さると共に、圧力室１２０ごとに設けられたインク供給路１２２を介して、各圧力室１２０に連通されている。
【００４１】
これにより、インクタンクからのインクが、共通流路１２１からインク供給路１２２を介して各圧力室１２０に供給可能とされている。
【００４２】
共通流路１２１及びインク供給路１２２は、流路形成基板１の第２のシリコン層１２に設けられ、圧力室１２０と同様に、該第２のシリコン層１２の厚みと同じ深さを有している。
【００４３】
流路形成基板１の下面（第２のシリコン層１２側の面）には、中間プレート３を介してノズルプレート４が接合されている。
【００４４】
中間プレート３は、例えばガラス基板（テンパックスガラス）等により構成され、流路形成基板１の下面と陽極接合されている。
【００４５】
中間プレート３には、圧力室１２０とノズルプレート４に形成されたノズル開口４１とに連通する貫通孔３０が設けられている。
【００４６】
ノズルプレート４は、下面４ａに液滴を吐出するためのノズル開口４１を形成する貫通孔４０を備えている。
【００４７】
ノズルプレート４は、該ノズルプレート４に設けられた貫通孔４０が、中間プレートに設けられた貫通孔３０と連通するように、中間プレート３に接合されている。これにより、ノズル開口４１が圧力室１２０と連通している。
【００４８】
ノズルプレート４のノズル開口４１が設けられた下面４ａには、撥インク膜が設けられていることが好ましい。
【００４９】
圧電素子２は、流路形成基板１の上面（第１のシリコン層１１側の面）１ａに、各圧力室１２０に対応して複数設けられている。より具体的には、圧電素子２は、圧力室１２０の側壁の一部となる第１のシリコン層１１及びエッチングストップ層１３から構成される振動板１０を介して各圧力室１２０に対向する領域に設けられている。
【００５０】
圧力発生手段となる圧電素子２は、駆動電圧が印加されることで変形し、振動板１０を介して、該圧力室１２０内に圧力変動を生じさせる機能を有している。
【００５１】
図示の例において、圧電素子２は、駆動電極からの駆動電圧の印加によって変形する。
【００５２】
圧電素子２は、流路形成基板１の上面１ａに設けられ共通電極となる下電極層２１と、該圧電素子２の上面に設けられ個別電極となる上電極層２２との間に積層されており、これにより、駆動電圧の印加が可能とされている。
【００５３】
圧電素子２及び該圧電素子に駆動電圧を印加するための電極２１、２２は、接着層を介して流路形成基板１の上面１ａに接合されていてもよいし、成膜及びリソグラフィ法により流路形成基板１の上面１ａに形成されていてもよい。
【００５４】
流路形成基板１の上面１ａ、即ち流路形成基板１の圧電素子２が設けられた第１のシリコン層１１の表面には、隣接する圧電素子２の間を区切るように溝１１０が凹設されている。
【００５５】
本発明に係るインクジェットヘッドにおいて、溝１１０は、流路形成基板の第１のシリコン層１１の表面からエッチングストップ層に達するまでエッチングされることで凹設されている。
【００５６】
即ち、本発明に係るインクジェットヘッドにおいて、溝１１０は、溝底の位置がエッチングストップ層１３に達する位置で規定されており、第１のシリコン層１１の厚みに等しい深さを有している。なお、本発明でいう「溝１１０の深さ」とは、流路形成基板１の上面（第１のシリコン層１１の表面）１ａからエッチングストップ層側に向かう深さを指す。
【００５７】
これにより、隣接する圧電素子２間における溝１１０の深さが、どの圧電素子２間においても均一となり、圧電素子２間におけるクロストークを均一に防止でき、更に圧力室１２０の変位量も高精度に均一化できるため、クロストークの抑制とインク吐出精度の向上を好適に両立できる効果が得られる。
【００５８】
以上の説明では、溝１１０が、隣接する圧力室１２０間ごとに独立して複数設けられる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、以下に説明するように、１つの溝が、隣接する圧力室間の２以上の複数に共通して設けられていてもよい。
【００５９】
図４は、本発明に係るインクジェットヘッドが備えるヘッド基板の他の例を示す平面図である。図中、図１〜３と同符号は同一構成を指している。
【００６０】
図示のヘッド基板Ｈ２においては、１列のノズル開口４１列が、各々が複数の圧力室１２０を並設してなる２列の圧力室１２０列によって形成されている。
【００６１】
２列の圧力室１２０列は、各列の圧力室１２０が互いに千鳥状に配設されるように並列されている。
【００６２】
これら千鳥状に隣接する圧力室１２０間の複数に共通して、図１〜３の例と同様の深さを有する１つの溝１１０が設けられている。
【００６３】
これにより、隣接する圧電素子２間における溝１１０の深さが、どの圧電素子２間においても均一となり、圧電素子２間におけるクロストークを均一に防止でき、更に圧力室１２０の変位量も高精度に均一化できるため、クロストークの抑制とインク吐出精度の向上を好適に両立できる効果が得られる。
【００６４】
本発明において、溝１１０は、平面視において圧力室１２０と重ならない領域に少なくとも設けられることが好ましい。なお、本発明において、「平面視」とは、「一方のシリコン層１２のエッチングストップ層１１と固着される面」や「他方のシリコン層１３のエッチングストップ層１１と固着される面」と直交する方向から見ることと同義である。
【００６５】
本発明において、好ましくは、溝１１０と圧力室１２０とは、平面視において形成領域が重ならないように形成されていることであり、これにより振動板１０の安定性が向上し、インク吐出精度を更に向上できる効果が得られる。
【００６６】
より具体的には、図３及び図４に示されるように、溝１１０は、平面視において、隣接する圧力室１２０間の中央部に少なくとも設けられていることが好ましい。
【００６７】
また、図３及び図４に示されるように、溝１１０は、平面視において、隣接する圧力室１２０が最も近接する位置に少なくとも設けられることが好ましい。
【００６８】
溝１１０の幅は、格別限定されるものではないが、該溝１１０の深さ（即ち他方のシリコン層の厚さ）の０．５倍以上２倍以下の範囲であることが好ましい。
【００６９】
また、溝１１０の幅は、隣接する圧力室１２０間の最近接距離の０．１倍以上０．３倍以下の範囲であることが好ましい。
【００７０】
溝の深さは、圧力室１２０の深さが第２のシリコン層１２の厚みと同じに設けられる場合は、「流路形成基板１の厚み」＝「圧力室１２０の深さ」＋「エッチングストップ層１３の厚み」＋「溝１１０の深さ」の関係式を満たす。
【００７１】
また、本発明においては、流路形成基板１の上面１ａに設けられる下電極層２１は、該上面１ａのうち、溝１１０の内部乃至上部を覆わないように該上面１ａに設けられることが好ましい。これにより、高精度に形成された溝１１０の均一性を損なうことがなく、クロストークの抑制とインク吐出精度の向上をより好適に両立できる。
【００７２】
以上の説明では、溝１１０の形状が直線状である場合について示したが、本発明において、溝１１０の形状は必ずしも直線状である必要はなく、曲線状であってもよい。
【００７３】
また、溝１１０の幅は、１つの溝１１０全体が必ずしも等幅である必要はなく、溝１１０の深さ方向、あるいは溝１１０の長さ方向（流路形成基板１の上面１ａに平行な方向）で、部分的に変化していてもよい。
【００７４】
また、流路形成基板１において、第１のシリコン層１１、第２のシリコン層１２及びエッチングストップ層１３の各厚みは、格別限定されるものではないが、第１のシリコン層１１の厚みは５μｍ以上５０μｍ以下の範囲であることが好ましく、第２のシリコン層１２の厚みは５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であることが好ましく、エッチングストップ層の厚みは０．５μｍ以上２μｍ以下の範囲であることが好ましい。
【００７５】
次に、以上に説明したインクジェットヘッドを製造するための本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法について説明する。
【００７６】
図５は、本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法の第１態様を説明する図である。
【００７７】
まず、エッチングストップ層１３とその両面に設けられた共にＳｉからなる第１のシリコン層１１及び第２のシリコン層１２とで構成された流路形成基板１を用意する（図５（ａ））。ここで、流路形成基板１の上面（第１のシリコン層１１側の表面）１ａには、あらかじめ下電極層２１が積層されている。
【００７８】
次いで、流路形成基板１の第２のシリコン層１２における所定領域を、該第２のシリコン層１２の表面から、好ましくはエッチングストップ層に達するまでエッチングすることにより、圧力室１２０を形成する（図５（ｂ））。
【００７９】
次いで、流路形成基板１の第１のシリコン層１１における所定領域を、該第１のシリコン層１１の表面からエッチングストップ層に達するまでエッチングすることにより、溝１１０を形成する（図５（ｃ））。このとき、下電極層２１の所定領域、すなわち溝１１０が形成される領域と重なる領域をあらかじめリソグラフィ法により除去しておくことによって、該下電極層２１をエッチングマスクとして溝１１０のエッチングを行うことができ、溝１１０を精度良く形成できるため好ましい。
【００８０】
次いで、流路形成基板１の上面１ａの圧力室に対応する領域に、下電極層２１を介して、圧電素子２及び上電極層２２を接合する（図５（ｄ））。
【００８１】
次いで、流路形成基板１の第２のシリコン層１２側の面に、貫通孔３０が設けられた中間プレート３を介して、一端がノズル開口４１となる貫通孔４０が設けられたノズルプレート４を接合して、ヘッド基板Ｈ３が得られる（図５（ｅ））。
【００８２】
一方、図６は、本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法の第２態様を説明する図である。
【００８３】
まず、エッチングストップ層１３とその両面に設けられた共にＳｉからなる第１のシリコン層１１及び第２のシリコン層１２とで構成された流路形成基板１を用意する（図６（ａ））。
【００８４】
次いで、流路形成基板１の上面（第１のシリコン層１１の表面）１ａに、下電極層２１、圧電体層（圧電素子）２、及び上電極層２２を成膜すると共に、各層２１、２、２２をリソグラフィ法により所定の形状にパターン加工する（図６（ｂ））。
【００８５】
次いで、流路形成基板１の第１のシリコン層１１における所定領域を、該第１のシリコン層１１の表面からエッチングストップ層に達するまでエッチングすることにより、溝１１０を形成する（図６（ｃ））。このとき、下電極層２１の所定領域、すなわち溝１１０が形成される領域と重なる領域をあらかじめリソグラフィ法により除去しておくことによって、該下電極層２１をエッチングマスクとして溝１１０のエッチングを行うことができ、溝１１０を精度良く形成できるため好ましい。
【００８６】
次いで、流路形成基板１の第２のシリコン層１２における所定領域を、該第２のシリコン層１２の表面から、好ましくはエッチングストップ層に達するまでエッチングすることにより、圧力室１２０を形成する（図６（ｄ））。
【００８７】
次いで、流路形成基板１の第２のシリコン層１２側の面に、貫通孔３０が設けられた中間プレート３を介して、一端がノズル開口４１となる貫通孔４０が設けられたノズルプレート４を接合して、ヘッド基板Ｈ４が得られる（図６（ｅ））。
【００８８】
以上のようにして、図１〜４にて説明したものと同様の溝１１０を備えたヘッド基板を有するインクジェットヘッドを製造することができる。
【００８９】
本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法では、溝１１０のエッチング時にエッチングストップ層１３を利用するから、溝底の位置が該エッチングストップ層１３に達する位置で規定され、溝１１０に対して、第１のシリコン層１１の厚みに等しい深さを高精度に付与することができる。
【００９０】
これにより、隣接する圧電素子２間における溝１１０の深さが、どの圧電素子２間においても均一とすることができ、圧電素子２間におけるクロストークを均一に防止でき、更に圧力室１２０の変位量も高精度に均一化できるため、クロストークの抑制とインク吐出精度の向上を好適に両立できる効果が得られる。
【００９１】
本発明において、溝１１０及び圧力室１２０を形成するためのエッチング方法は格別限定されないが、エッチングストップ層１３の材質がＳｉＯ２の場合は、６フッ化硫黄（ＳＦ６）等のエッチングガスを用いたドライエッチング法を好ましく用いることができる。
【００９２】
また、溝１１０及び圧力室１２０を形成するためのエッチングに際しては、エッチングマスクを用いることが好ましく、特に上述したように、溝１１０を形成する際に、共通電極となる下電極層２１をエッチングマスクとして用いることが好ましい。
【００９３】
また、本発明において、（イ）第１のシリコン層１１に溝１１０を形成する工程、（ロ）第２のシリコン層１２に圧力室１２０を形成する工程、及び（ハ）流路形成基板１の上面１ａに圧電素子を形成する工程は、如何なる順で行われてもよい。特に、エッチングストップ層を用いる本発明では、エッチングによって、溝１１０の形成（上記（イ）工程）と圧力室１２０の形成（上記（ロ）工程）を同時に行う場合においても、高精度に溝１１０及び圧力室１２０を形成できるため、より簡単に、クロストークの抑制とインク吐出精度の向上を好適に両立できる効果を奏する。
【符号の説明】
【００９４】
１：流路形成基板
１０：振動板
１１：第１のシリコン層
１１０：溝
１２：第２のシリコン層
１２０：圧力室
１２１：共通流路
１２２：インク供給路
１３：エッチングストップ層
１ａ：上面
２：圧電素子（圧電体層）
２１：下電極層（共通電極）
２２：上電極層（個別電極）
３：中間プレート
３０：貫通孔
４：ノズルプレート
４０：貫通孔
４１：ノズル開口
４ａ：下面
Ｈ１〜Ｈ４：ヘッド基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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