(57)【要約】【課題】表裏識別性の高いプリプレグを提供する。【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、繊維基材１と、繊維基材１の一方の面に設けられた第１の樹脂層２と、繊維基材１の他方の面に設けられた第２の樹脂層３とを備える。第２の樹脂層３は光遮蔽性顔料を含む。第１の樹脂層２は上記光遮蔽性顔料とは異なる種類の着色剤を含む。第１の樹脂層２の表面の法線方向からみたプリプレグ１０の色と、第２の樹脂層３の表面の法線方向からみたプリプレグ１０の色とが異なる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維基材と、
前記繊維基材の一方の面に設けられた第１の樹脂層と、
前記繊維基材の他方の面に設けられた第２の樹脂層とを備えたプリプレグであって、
前記第２の樹脂層は光遮蔽性顔料を含み、
前記第１の樹脂層は前記光遮蔽性顔料とは異なる種類の着色剤を含み、
前記第１の樹脂層表面の法線方向からみた当該プリプレグの色と、
前記第２の樹脂層表面の法線方向からみた当該プリプレグの色とが異なる、プリプレグ。
【請求項２】
請求項１に記載のプリプレグにおいて、
プリント配線基板のビルドアップ層を形成するために用いられるプリプレグ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリプレグにおいて、
前記第２の樹脂層の厚みが前記第１の樹脂層の厚みよりも大きいプリプレグ。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれか一項に記載のプリプレグにおいて、
前記光遮蔽性顔料は白色顔料であるプリプレグ。
【請求項５】
請求項４に記載のプリプレグにおいて、
前記白色顔料は酸化チタンであるプリプレグ。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれか一項に記載のプリプレグにおいて、
前記第２の樹脂層はナノシリカをさらに含むプリプレグ。
【請求項７】
請求項１乃至６いずれか一項に記載のプリプレグにおいて、
前記光遮蔽性顔料の電子顕微鏡写真の画像解析による一次粒子の個数平均粒子径が０．１μｍ以上０．４μｍ以下であるプリプレグ。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれか一項に記載のプリプレグにおいて、
前記繊維基材はガラス繊維基材であるプリプレグ。
【請求項９】
請求項１乃至８いずれか一項に記載のプリプレグにおいて、
前記第１の樹脂層は、その上面に金属層を設けるための層であり、
前記第２の樹脂層は、回路を埋め込むための層であるプリプレグ。
【請求項１０】
片面または両面に回路配線部を有する基板と、
前記基板の少なくとも片面の回路配線部上に設けられた、請求項１乃至９いずれか一項に記載のプリプレグと
を備える積層体。
【請求項１１】
請求項１乃至９いずれか一項に記載のプリプレグ、当該プリプレグを２枚以上重ね合わせた積層体および請求項１０に記載の積層体からなる群から選択される一つの少なくとも片面に金属箔を有する、金属張積層板。
【請求項１２】
請求項１１に記載の金属張積層板を回路加工してなるプリント配線基板。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプリント配線基板に半導体素子が搭載された、半導体装置。
【請求項１４】
請求項１乃至９いずれか一項に記載のプリプレグを準備する工程と、
前記プリプレグの前記第１の樹脂層表面の法線方向からみた前記第１の樹脂層と、前記プリプレグの前記第２の樹脂層表面の法線方向からみた前記第２の樹脂層とを色により識別することにより、前記プリプレグの前記第１の樹脂層側の表面と前記第２の樹脂層側の表面とを識別する工程と、
を含む、プリプレグの表裏識別方法。
【請求項１５】
片面または両面に回路配線部を有する基板と、プリプレグにより形成されるビルドアップ層とを備える積層体の製造方法であって、
請求項１乃至９いずれか一項に記載のプリプレグと、片面または両面に回路配線部を有する基板とを準備する工程と、
前記プリプレグの前記第１の樹脂層表面の法線方向からみた前記第１の樹脂層と、前記プリプレグの前記第２の樹脂層表面の法線方向からみた前記第２の樹脂層とを色により識別することにより、前記プリプレグの前記第１の樹脂層側の表面と前記第２の樹脂層側の表面とを識別する工程と、
識別した前記プリプレグの前記第２の樹脂層側の表面を前記基板の前記回路配線部に向けながら、前記プリプレグを前記基板の前記回路配線部上に積層する工程と、
を含む、積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリプレグ、積層体、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置、プリプレグの表裏識別方法、および積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品・電子機器等の小型化・薄膜化等に伴って、それらに用いられるプリント配線基板等にも小型化・薄膜化が要求される。それに伴い、プリント配線基板には、より高密度の回路配線パターン（回路配線部）を形成することが必要となってきている。このような高密度の回路配線パターンを形成するためには、多層構造のプリント配線基板を用い、その各層を薄くすることが行われている。
【０００３】
一般に、多層構造のプリント配線基板を薄くするためには、プリプレグの一方の面に回路配線パターンを形成し、当該回路配線パターンを、このプリプレグに積層する他のプリプレグの他方の面側に埋設することが行われる。この場合、プリプレグには、一方の面に回路配線パターンを形成するためのメッキ密着性が、他方の面側に回路配線パターンの間隙を埋め込むための埋め込み性（成形性）が要求される。
【０００４】
また、内層回路基板に絶縁樹脂膜と導体回路層とを交互に積層するビルドアップ方式の多層プリント配線基板においても同様に、絶縁樹脂膜の一方の面側に回路配線パターンを形成するためのメッキ密着性が、他方の面側に回路配線パターンの間隙を埋め込むための埋め込み性（成形性）が要求される。
【０００５】
そこで、両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与したプリプレグ等の開発が行われている。特許文献１（特開２００７−１７６１６９号公報）には、繊維基材の両側に、厚さの異なる２つの樹脂層を形成したプリプレグが開示されている。また、特許文献２（特開２００８−３８０６６号公報）には、シート状基材の両側に、組成の異なる２つの樹脂層を形成したプリプレグが開示されている。
【０００６】
しかしながら、両面に異なる性質を備えたプリプレグや樹脂シートは一方の面と他方の面（以下、表裏とも呼ぶ。）を識別することが必要である。表裏の識別が難しい場合には、表裏を逆にして積層してしまう可能性がある。このような場合には、所望の多層プリント配線基板が得られない。
【０００７】
このような問題を解消するために、特許文献３（国際公開第２００８／１２９８１５号パンフレット）には、表裏が視覚的に識別できるキャリア付きプリプレグが開示されている。具体的には、プリプレグの両面の樹脂層の色を変えて色によりプリプレグの表裏を識別する方法、プリプレグの両面に色が異なるキャリアを設けて色によりプリプレグの表裏を識別する方法、プリプレグの両面にマーキングを有するキャリアを設けてマーキングの有無によりプリプレグの表裏を識別する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１７６１６９号公報
【特許文献２】特開２００８−３８０６６号公報
【特許文献３】国際公開第２００８／１２９８１５号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、キャリア剥離後のプリプレグは表裏識別が困難である。そのため、キャリア付きプリプレグは、両面のキャリアを剥離してから積層工程を行う場合においては、依然としてプリプレグの表裏面を誤って積層する可能性があった。
【００１０】
また、両面の樹脂層が異なる色を有するプリプレグにおいても、プリプレグは光を透過しやすいために表面と裏面の色が透け合わさった色となってしまい、依然として表裏の識別が困難である場合があった。例えば、片面の樹脂層を青色、もう一方の面の樹脂層を赤色に着色した場合、視覚的には両面共に紫色に見えてしまい表裏の識別が困難であった。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、視覚的に表裏の識別性に優れるプリプレグを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、
繊維基材と、
上記繊維基材の一方の面に設けられた第１の樹脂層と、
上記繊維基材の他方の面に設けられた第２の樹脂層とを備えたプリプレグであって、
上記第２の樹脂層は光遮蔽性顔料を含み、
上記第１の樹脂層は上記光遮蔽性顔料とは異なる種類の着色剤を含み、
上記第１の樹脂層表面の法線方向からみた当該プリプレグの色と、
上記第２の樹脂層表面の法線方向からみた当該プリプレグの色とが異なる、プリプレグが提供される。
【００１３】
本発明のプリプレグは、第２の樹脂層が光遮蔽性顔料を含んでいるため、着色剤により着色された第１の樹脂層の色が第２の樹脂層表面にまで通過するのを抑制できる。その結果、表面と裏面の色が透け合わさった色となるのを抑制できる。すなわち、第１の樹脂層表面の法線方向からみたプリプレグの色は第１の樹脂層に含まれる着色剤の色として認識でき、第２の樹脂層表面の法線方向からみたプリプレグの色は、第２の樹脂層に含まれる光遮蔽性顔料の色として認識できる。
したがって、本発明のプリプレグは表面と裏面とで異なる色と容易に認識できるため、視覚的に表裏の識別性に優れている。
【００１４】
また、本発明によれば、片面または両面に回路配線部を有する基板と、
上記基板の少なくとも片面の回路配線部上に設けられた、上記プリプレグとを備える積層体が提供される。
【００１５】
また、本発明によれば、上記プリプレグ、当該プリプレグを２枚以上重ね合わせた積層体および上記本発明の積層体からなる群から選択される一つの少なくとも片面に金属箔を有する、金属張積層板が提供される。
【００１６】
また、本発明によれば、上記金属張積層板を回路加工してなるプリント配線基板が提供される。
【００１７】
また、本発明によれば、上記プリント配線基板に半導体素子が搭載された、半導体装置が提供される。
【００１８】
また、本発明によれば、
上記プリプレグを準備する工程と、
上記プリプレグの上記第１の樹脂層表面の法線方向からみた上記第１の樹脂層と、上記プリプレグの上記第２の樹脂層表面の法線方向からみた上記第２の樹脂層とを色により識別することにより、上記プリプレグの上記第１の樹脂層側の表面と上記第２の樹脂層側の表面とを識別する工程と、
を含む、プリプレグの表裏識別方法が提供される。
【００１９】
また、本発明によれば、
片面または両面に回路配線部を有する基板と、プリプレグにより形成されるビルドアップ層とを備える積層体の製造方法であって、
上記プリプレグと、片面または両面に回路配線部を有する基板とを準備する工程と、
上記プリプレグの上記第１の樹脂層表面の法線方向からみた上記第１の樹脂層と、上記プリプレグの上記第２の樹脂層表面の法線方向からみた上記第２の樹脂層とを色により識別することにより、上記プリプレグの上記第１の樹脂層側の表面と上記第２の樹脂層側の表面とを識別する工程と、
識別した上記プリプレグの上記第２の樹脂層側の表面を上記基板の上記回路配線部に向けながら、上記プリプレグを上記基板の上記回路配線部上に積層する工程と、
を含む、積層体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、視覚的に表裏の識別性に優れるプリプレグを提供できる。これにより、プリプレグを積層してプリント配線基板を製造する際に、プリプレグの一方の面と他方の面とを誤って積層する可能性を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態にかかるプリプレグの断面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるプリプレグの断面図である。
【図３】本発明のプリプレグを製造する工程の一例を示す工程図である。
【図４】本発明の積層体の製造方法の一実施形態を示す概念図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかるプリント配線基板の断面図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる半導体装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素は同一記号を付し、その詳細な説明は重複しないように適宜省略される。
また、本実施形態において、「〜」は特に断りがなければ、以下から以上を表す。
【００２３】
本実施形態に係るプリプレグ１０は、繊維基材１と、繊維基材１の一方の面に設けられた第１の樹脂層２と、繊維基材１の他方の面に設けられた第２の樹脂層３とを備える。第２の樹脂層３は光遮蔽性顔料を含む。第１の樹脂層２は上記光遮蔽性顔料とは異なる種類の着色剤を含む。第１の樹脂層２の表面の法線方向からみたプリプレグ１０の色と、第２の樹脂層３の表面の法線方向からみたプリプレグ１０の色とが異なる。
【００２４】
（プリプレグ）
はじめに、本実施形態のプリプレグ１０の概要について説明する。
図１および図２は、本発明の一実施形態にかかるプリプレグ１０の断面図である。本明細書において、説明の都合上、図中の「上側」を「上」、「下側」を「下」として説明する。
【００２５】
プリプレグ１０は、平面状の繊維基材１から構成される繊維基材層１１と、繊維基材層１１の一方の面（上面）に設けられた第１の樹脂層２と、繊維基材層１１の他方の面（下面）に設けられた第２の樹脂層３とを有する。そして、プリプレグ１０は、図１に示すように第１の樹脂層２と、第２の樹脂層３が同じ厚さであり、樹脂組成が互いに異なるものでもよいし、図２に示すように、第１の樹脂層の厚みＢ１と第２の樹脂層の厚みＢ２が互いに異なり、さらに樹脂組成が互いに異なるものでもよい。
なお、このプリプレグ１０はプリント配線基板のコア層としても用いることもできるし、また、ビルドアップ層を形成するために用いることができる。特にビルドアップ層を形成するために好適に用いることができる。
【００２６】
繊維基材層１１は主として繊維基材１で構成されている。繊維基材層１１は、プリプレグ１０の機械的強度を向上する機能を有する。
この繊維基材１としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材；ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド繊維や全芳香族ポリアミド樹脂繊維のアラミド繊維等のポリアミド系樹脂繊維；ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維；ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材；クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙繊維基材等を用いることができる。
【００２７】
これらの中でも、繊維基材１は、ガラス繊維基材であるのが好ましく、ガラス織布であるのがより好ましい。かかるガラス繊維基材を用いることにより、プリプレグ１０の機械的強度を向上させることができる。また、プリプレグ１０の熱膨張係数を小さくすることができる。
【００２８】
このようなガラス繊維基材を構成するガラスとしては、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｈガラス等が挙げられる。これらの中でも、ガラスは、Ｓガラス、Ｔガラス、または、Ｑガラスであるのが好ましい。これにより、ガラス繊維基材の熱膨張係数を比較的小さくすることができるため、プリプレグ１０の熱膨張係数をより一層小さくできる。
【００２９】
繊維基材１の平均厚さは、特に限定されないが、３０μｍ以下であるのが好ましく、２５μｍ以下であるのがより好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であるのがさらに好ましい。上記範囲の厚さの繊維基材１を用いることにより、プリプレグ１０の機械的強度を確保しつつ、その薄型化を図ることができる。さらには、プリプレグ１０に対する孔あけ等の加工を施す際の加工性を向上することもできる。
なお、繊維基材１の平均厚さは、繊維基材１のたて糸とよこ糸の交点部分において、繊維基材１の一方の面から他方の面までの厚みを１０箇所測定し、その平均値を算出することで得られる。
【００３０】
繊維基材層１１は、繊維基材１に、第１の樹脂層２または第２の樹脂層３を構成する樹脂組成物を含浸して形成することができる。あるいは、第１の樹脂層２および第２の樹脂層３に用いる樹脂とは異なる樹脂組成物を、繊維基材１に含浸させて繊維基材層１１を形成してもよい。上記樹脂組成物に用いられる樹脂としては、プリプレグに通常使用される公知の樹脂を用いることができる。
【００３１】
（樹脂層）
この繊維基材１の一方の面には第１の樹脂層２が設けられ、他方の面には第２の樹脂層３が設けられている。第１の樹脂層２は、第１樹脂組成物により構成され、第２の樹脂層３は、第１樹脂組成物とは樹脂組成が異なる第２樹脂組成物により構成される。
なお、第１の樹脂層２は、その上面に金属層を設けるための層として、また、第２の樹脂層３は、回路を埋め込むための層とすることができる。
【００３２】
図２に示すように、プリプレグ１０の第２の樹脂層３の厚みは第１の樹脂層２の厚みよりも大きいことが好ましい。このようにすることにより、第１の樹脂層２上には配線部を高い加工性で形成することができ、第２の樹脂層３によって回路をより確実に埋め込むことができる。
具体的には、第１の樹脂層２の厚さＢ１は特に限定はされないが、薄いプリント配線基板を得たい場合には、好ましくは０．１〜１５μｍであり、さらに好ましくは１〜１０μｍである。
厚みＢ１が０．１μｍ以上であると、第１樹脂層２の上にさらに回路配線部４ｂ（図５参照）が形成された場合、その成形時の圧力で回路配線部４ｂと繊維基材１とが接触する可能性を低減できる。また、厚みＢ１が１５μｍ以下であると、プリント配線基板の厚みを低減できる。
一方、第２の樹脂層３の厚さは好ましくは４〜５０μｍであり、さらに好ましくは５〜２０μｍである。
なお、各々の樹脂層の平均厚さは任意の間隔で１０箇所厚みを測定し、その平均値を算出することで得られる。
【００３３】
第１の樹脂層２および第２の樹脂層３は樹脂組成物から構成される。樹脂組成物に用いられる樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、この樹脂組成物は、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、無機充填材、有機充填材、カップリング剤、レベリング剤等の添加物を含んでもよい。
【００３４】
第２の樹脂層３は光遮蔽性顔料を含む。このように、第２の樹脂層３に光遮蔽性顔料を含有させることによって、後述する着色剤により着色された第１の樹脂層２の色を遮蔽することができる。その結果、プリプレグの表面と裏面の色が透け合わさった色となるのを抑制できる。すなわち、第１の樹脂層２の表面の法線方向からみたプリプレグ１０の色は第１の樹脂層２に含まれる着色剤の色として認識でき、第２の樹脂層３の表面の法線方向からみたプリプレグ１０の色は、第２の樹脂層３に含まれる光遮蔽性顔料の色として認識できる。
したがって、本実施形態のプリプレグは表裏の識別が可能となる。
（以降、本明細書では、表面と裏面の色が透け合わさることが防止される力を隠蔽力と呼ぶ）。
【００３５】
ここで、この光遮蔽性顔料は可視光反射率の高い顔料であり、例えば、白色顔料、有彩色顔料等を用いることができる。このうち、白色顔料としては、具体的には酸化チタン、亜鉛華、鉛白、硫化亜鉛、アンチモン白、リトポン等が挙げられるが、これらには限定されない。これらは単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
これらの中でも、可視光反射性の高さ、隠蔽力の高さ、耐薬品性の高さから酸化チタンがより好ましい。酸化チタンには、アナタース型、ブルッカイト型、ルチル型の３種類の結晶形があるが、隠蔽力、耐候性の観点からルチル型が特に好ましい。
【００３６】
光遮蔽性顔料のコア部分が光触媒活性などを有しており、樹脂の反応性に関与して保存安定性を低下させうる場合には、光遮蔽性顔料に対しアルミナ、シリカ、ジルコニアなどにより表面処理を施してもよい。このように光遮蔽性顔料に表面処理が施されることにより、樹脂組成物の保存安定性、耐候性が向上する。
また、光遮蔽性顔料は有機物、もしくはシロキサンなどにより、樹脂との親和性を高めるための表面処理が施されていてもよい。これらの表面処理を施すことにより、樹脂組成物中での光遮蔽性顔料の分散性が向上する。
【００３７】
光遮蔽性顔料の個数平均粒子径は特には限定されないが、好ましくは０．１μｍ以上０．４μｍ以下、さらに好ましくは０．２μｍ以上０．３μｍ以下である。光遮蔽性顔料の個数平均粒子径が上記範囲内であれば、プリプレグ１０の所望の物性を維持しつつ、より一層高い隠蔽力を得ることができる。
なお、この個数平均粒子径は電子顕微鏡写真の画像解析により、一次粒子の平均径として測定して得ることができる。例えば、以下の手順で測定する。まず、透過型電子顕微鏡として、日本電子社製JEM-1400  透過電子顕微鏡を用いて、光遮蔽性顔料を観察する。次いで、任意の粒子を選択し、画像処理解析装置（ニレコ社製、ルーゼックスIIIＵ）を用いて、その粒子径を円形近似して測定し、その測定値より算出する。このとき、１００個以上の粒子について測定する。
【００３８】
光遮蔽性顔料の含有量は、十分な隠蔽力が得られる量であれば、特には限定されないが、第２の樹脂層３を構成する樹脂組成物の全固形分（すなわち、溶媒を除く成分）を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上９０質量％以下であり、より好ましくは１以上３０質量％以下であり、さらに好ましくは１質量％以上１０質量％以下である。光遮蔽性顔料の含有量が上記範囲内であれば、樹脂層の他の特性を損なうことなく、隠蔽力をより一層高めることができる。
【００３９】
第１の樹脂層２は上記光遮蔽性顔料とは異なる種類の着色剤を含む。このようにすることで、第１の樹脂層２と第２の樹脂層３の各々の表面の法線方向からみたプリプレグの色の違いが鮮明となり、プリプレグの表裏識別性が向上する。
【００４０】
第１の樹脂層２に含まれる着色剤は、十分な着色力が得られる着色剤であれば、任意の着色剤を使用することができる。このような着色剤としては、カーボンブラック、弁柄、紺青、群青、コバルト青、クロムグリーン、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、イソインドリノン系イエロー、キナクリドン系レッド、ペリレン系レッド、アンスラキノン系染料、ペリノン系染料、ジアミノスチルベンジスルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、オキサゾール誘導体、クマリン誘導体、トリアゾール誘導体、カルバゾール誘導体、ピリジン誘導体、ピラゾリン誘導体、ナフタル酸誘導体、イミダゾロン誘導体等が挙げられるが、これらに限定されない。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４１】
着色剤の含有量は、十分な着色力が得られる量であれば、特に限定されないが、第１の樹脂層２を構成する樹脂組成物の全固形分（すなわち、溶媒を除く成分）を１００質量％としたとき、０．０１質量％以上３質量％以下であり、さらに好ましくは０．１質量％以上１質量％以下である。着色剤の含有量が上記範囲内であれば、樹脂層の他の特性を損なうことなく、着色力をより一層高めることができる。
【００４２】
（プリプレグの識別方法）
上述の構成を具備するプリプレグ１０は、プリプレグ１０の第１の樹脂層２表面の法線方向からみた第１の樹脂層２と、第２の樹脂層３表面の法線方向からみた第２の樹脂層３とを色により識別することにより、プリプレグ１０の第１の樹脂層２側の表面と第２の樹脂層３側の表面とを識別することができる。
図１および図２を用い、より詳細に説明すると、第１の樹脂層２は着色剤を含むため、Ａ方向からプリプレグ１０をみたときに、上記着色剤の色が認識される。一方、Ｂ方向からプリプレグ１０をみた場合は、第１の樹脂層２に含まれる着色剤の色は第２の樹脂層３に含まれる光遮蔽性顔料により遮蔽されるため、光遮蔽性顔料の色が認識されることとなる。そのため、プリプレグ１０を上からみた場合と下からみた場合とでは、異なる色を認識することができ、プリプレグの表裏を識別できる。
【００４３】
第２の樹脂層３にはナノシリカを含ませることができる。このようにナノシリカを含ませることにより、樹脂を豊富に含む部分の色ムラを解消することができる。
【００４４】
ナノシリカの平均粒径は１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲にあることが好ましく、１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の範囲にあることがより好ましい。このような範囲とすることで、より一層色ムラの解消を図ることができる。
なお、この平均粒径は、ｄ50であり、以下のようにして計測することができる。
【００４５】
ナノシリカを水中で超音波により分散させ、動的光散乱式粒度分布測定装置（堀場製作所社製、ＬＢ−５５０）により、ナノシリカの粒度分布を体積基準で測定し、そのメディアン径を平均粒子径とする。
【００４６】
また、上記ナノシリカの含有量は、第２の樹脂層３を構成する樹脂組成物の全固形分（すなわち、溶媒を除く成分）を１００質量％としたとき、０．１質量％以上４０質量％以下であるのが好ましく、１質量％以上２０質量％以下であるのがより好ましい。
【００４７】
（プリプレグの製造方法）
本実施形態のプリプレグ１０は、例えば、次のように製造することができる。
まず、第１樹脂組成物をキャリアフィルム（第１シート材）に層状に塗布したキャリア材料２ａ（図３参照）と、および第２樹脂組成物をキャリアフィルム（第２シート材）に層状に塗布したキャリア材料３ａ（図３参照）とを製造する。
次に、これらのキャリア材料２ａ、３ａを繊維基材１（または繊維基材層１１）にラミネート（重ね合わせて）接合することにより接合体を得る。
次に、得られた接合体から、各キャリアフィルム（第１シート材および第２シート材）を剥離することにより、プリプレグ１０の両面で各樹脂層を構成する樹脂組成物の組成や厚みが異なるプリプレグ１０を得ることができる。
【００４８】
ここで、予め樹脂組成物がキャリアフィルムに塗布されたキャリア材料２ａ、３ａを製造し、このキャリア材料２ａ、３ａを繊維基材１にラミネートし、キャリアフィルムを剥離する方法について、図３を用いて具体的に説明する。図３は、本発明のプリプレグ１０を製造する工程の一例を示す工程図である。
まず、繊維基材１（または繊維基材層１１）と、上述したような第１樹脂組成物で構成された第１の樹脂層２を有するキャリア材料２ａおよび上述したような第２樹脂組成物で構成された第２の樹脂層３を有するキャリア材料３ａとを用意する。
キャリア材料２ａ、３ａは、例えばキャリアフィルムにそれぞれ第１樹脂組成物、第２樹脂組成物を含むワニス（第１の樹脂層形成用ワニス、第２の樹脂層形成用ワニス）を塗工する方法等により得ることができる。
【００４９】
次に、真空ラミネート装置８を用いて、減圧下で繊維基材１の両面から、それぞれ、樹脂層（第１の樹脂層、第２の樹脂層）が繊維基材１に接触するように、キャリア材料２ａおよび３ａを重ね合わせてラミネートロール８１で接合する。
なお、繊維基材１とキャリア材料２ａおよび３ａとの接合は、常圧下で行うようにしてもよいが、減圧下で行うようにするのが好ましい。減圧下で接合することにより、繊維基材１の内部または各キャリア材料２ａ、３ａと繊維基材１との接合部位に非充填部分が存在しても、これを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができる。ゆえに、最終的に得られるプリプレグ１０はボイド等の発生がなく、良好な成形状態にすることができる。なぜなら、減圧ボイドまたは真空ボイドは、後述するボイド除去工程（例えば、加熱処理）で消し去ることができるからである。このような減圧下で繊維基材１とキャリア材料２ａ、３ａとを接合する他の装置としては、例えば真空ボックス装置等を用いることができる。
【００５０】
次に、繊維基材１と、キャリア材料２ａおよび３ａの接合体は、真空ラミネート装置８から熱風乾燥装置９に移送される。熱風乾燥装置９において、この接合体は、大気圧下で第１樹脂組成物および第２樹脂組成物の溶融温度以上の温度で加熱処理される。
これにより、樹脂組成物が流動し、前述の減圧下で行われる接合工程で発生していた減圧ボイド等を消し去ることができる。
なお、得られた接合体中からのボイドの除去は、加熱処理の他、例えば、接合体に対して超音波振動を与えること等によっても行うことができる。また、加熱処理と超音波振動の付与とを組み合わせて行うようにしてもよい。
【００５１】
次に、得られた接合体からキャリアフィルムを除去する。これによりプリプレグ１０を得ることができる。この場合、キャリアフィルムの樹脂組成物が付与される面には、それぞれ剥離処理が施されていることが好ましい。これにより、接合体からキャリアフィルムをより容易にかつ確実に剥離（除去）することができる。
【００５２】
また、このようなプリプレグ１０を得る他の方法としては、例えば繊維基材１の一方の面に粘度の低い第１樹脂層形成用ワニスを付与し、乾燥して第１の樹脂層２を形成し、さらに、他方の面に第２樹脂層形成用ワニスを付与し、乾燥して第２の樹脂層３を形成することによりプリプレグ１０を得ることもできる。
【００５３】
（積層体の製造方法）
本実施形態のプリプレグ１０を用いることで、片面または両面に回路配線部４ａを有する基板５と、基板の少なくとも片面の回路配線部４ａの上に設けられたプリプレグ１０とを備える積層体２０を安定的に製造することができる。
本実施形態の積層体２０の製造方法は、以下の工程を含む。
はじめに、前述したプリプレグ１０、および基板５を準備する。次いで、図４（ａ）に示すように、プリプレグ１０を、第１の樹脂層２の表面の法線方向からみた第１の樹脂層２と、第２の樹脂層３の表面の法線方向からみた第２の樹脂層３とを色により識別することにより、プリプレグ１０の第１の樹脂層２側の表面と、第２の樹脂層３側の表面とを識別し、識別したプリプレグの第２の樹脂層３側の表面を基板の回路配線部４ａに向けながら、プリプレグ１０を基板の回路配線部４ａ上に積層する。
本実施形態の積層体２０の製造方法によれば、プリプレグ１０を用いることにより、プリプレグの表面と裏面を逆にして基板に積層してしまう可能性を低減できる。その結果、積層体２０の歩留まりを向上させることができる。
なお、このような基板５は、例えば、銅張積層板に、エッチング等により所定の回路を形成し、この回路部分を黒化処理して得られるもの等が用いられる。
【００５４】
（金属張積層板）
プリプレグ１０、該プリプレグ１０を２枚以上重ね合わせた積層体、または前述した積層体２０からなる群から選択される一つの少なくとも片面に金属箔を配置し、次いで、これらを真空プレス装置等を用いて真空下で加熱加圧し、第１の樹脂層２および第２の樹脂層３を加熱硬化することで、金属張積層板を得ることができる。
ここで、積層されたプリプレグ１０を加熱加圧する工程において、特に制限はないが、例えば、温度１４０〜３００℃、圧力１〜７ＭＰａ等の条件が用いられる。
【００５５】
金属箔を構成する金属としては、例えば、銅および銅系合金、アルミおよびアルミ系合金、銀および銀系合金、金および金系合金、亜鉛および亜鉛系合金、ニッケルおよびニッケル系合金、錫および錫系合金、鉄および鉄系合金、コバール（商標名）、４２アロイ、インバーまたはスーパーインバーなどのＦｅ−Ｎｉ系の合金、ＷまたはＭｏなどが挙げられる。これらの中でも、金属箔を構成する金属としては、導電性に優れ、エッチングによる回路形成が容易であり、また安価であることから銅または銅合金が好ましい。また、金属箔としては、キャリア付金属箔なども使用することができる。
【００５６】
金属箔の厚みは、好ましくは０．５μｍ以上２０μｍ以下であり、より好ましくは１．５μｍ以上１５μｍ以下である。
【００５７】
（プリント配線基板）
図５は、本発明の一実施形態にかかるプリント配線基板１０１の断面図である。本実施形態のプリント配線基板１０１は、片面または両面に回路配線部４ａを有する基板５と、プリプレグ１０により形成されるビルドアップ層１５とを備える。
本実施形態のプリント配線基板１０１は、前述した金属張積層板を回路形成することにより得ることができる。例えば、金属張積層板の金属箔を回路加工し、回路配線部４ｂを形成することにより、プリント配線基板１０１を得ることができる。回路加工はサブトラクティブ工法、セミアディティブ工法等、従来公知の方法によりおこなうことができる。
【００５８】
ここで、本実施形態のプリプレグ１０の第１の樹脂層２および第２の樹脂層３ならびにプリント配線基板１０１の厚みについて説明する。
図５で示されるように、プリント配線基板１０１において、基板の回路配線部４ａの厚みをｔ１、回路配線部４ａの上端部４１から第２の樹脂層の上端部３１までの距離をｔ２とする。また、上記のように、図２で示されるプリプレグ１０の第１の樹脂層の厚みをＢ１、第２の樹脂層の厚みをＢ２とする。また、プリプレグ１０を積層する基板５全体の面積に対する回路配線部４ａの面積の割合をＳとする。このとき、本実施形態のプリント配線基板１０１は、以下の式（１）を満たすことが好ましい。
Ｂ２＝ｔ１×（１−Ｓ）＋ｔ２      式（１）
厚みｔ２は、特に限定されないが、薄いプリント配線基板を得たい場合には、好ましくは０．１〜５μｍであり、さらに好ましくは、０．１〜３μｍである。厚みｔ２が０．１μｍ以上であると、回路配線部４ａが繊維基材１と接触する可能性を低減できる。また、厚みｔ２が５μｍ以下であると、プリント配線基板１０１の厚みを小さくできる。厚みｔ２が上記範囲内であると、基板５の回路配線部４ａの埋め込み性に優れ、薄いプリント配線基板１０１を得ることができる。
【００５９】
（半導体装置）
このようにして得られた本実施形態のプリント配線基板１０１に、半導体素子２０３を搭載することで半導体装置２０１を得ることができる。図６には本発明の一実施形態にかかる半導体装置を示す。
半導体装置２０１は、プリント配線基板１０１上面に設けられたパッド部２０２が、導体部２０６を介して基板５の回路配線部４ａと接続されている。
半導体素子２０３は、プリント配線基板１０１上面に設けられたパッド部２０２に対し、バンプ２０４を介して搭載されている。また、パッド部２０２およびバンプ２０４は半導体封止樹脂２０５によって封止されている。
なお、導体部２０６は、基板５上に積層したプリプレグ１０を貫通させ、電気めっき処理を施す等の方法により形成することができる。その他、半導体素子２０３の実装方法および封止方法等、半導体装置２０１を製造するプロセスとして用いる方法は、当該分野で公知の方法を採用することができる。
また、図６ではビルドアップ層としたプリプレグ１０を１枚用いた半導体装置２０１を示しているが、ビルドアップ層として用いられるプリプレグの枚数は、これに限定されず、２枚以上とすることもできる。
【００６０】
以上、本発明のプリプレグ、積層体、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置、プリプレグの表裏識別方法、および積層体の製造方法の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定するものではない。
【００６２】
（実施例１）
１．第１の樹脂層形成用ワニスの調製
熱硬化性樹脂としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセット  ＰＴ−３０、重量平均分子量２，６００）２４質量部、エポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００、エポキシ当量２７５）２４質量部、フェノキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との共重合体であり、末端部はエポキシ基を有しているフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、ＥＰ−４２７５、重量平均分子量６０，０００）１１．８質量部、硬化促進剤としてイミダゾール化合物（四国化成工業社製、「２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール」）０．２質量部をメチルエチルケトンに溶解させた。また、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）３９．３質量部とエポキシシラン型カップリング剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、Ａ−１８７）０．２質量部を添加した。さらに、着色剤として緑色染料（日本化薬社製、ＫＡＹＡＳＥＴ  ＧＲＥＥＮ  Ａ−Ｂ）０．５質量部を添加して、高速攪拌装置を用いて６０分間攪拌して、固形分６０質量％の第１の樹脂層形成用ワニスを調製した。
【００６３】
２．第２の樹脂層形成用ワニスの調製
熱硬化性樹脂としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセット  ＰＴ−３０、重量平均分子量２，６００）１５質量部、エポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００、エポキシ当量２７５）８．７質量部、フェノール樹脂としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（日本化薬社製、ＧＰＨ−６５、水酸基当量２００）６．３質量部をメチルエチルケトンに溶解させた。また、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）６２．７質量部とエポキシシラン型カップリング剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、Ａ−１８７）０．３質量部を添加した。さらに光遮蔽性顔料として酸化チタン顔料１（石原産業社製、ＣＲ−８０、平均粒径０．２５μｍ、ルチル型酸化チタンの表面をアルミナおよびシリカ処理）７質量部を添加して、高速攪拌装置を用いて６０分間攪拌して、固形分６０質量％の第２の樹脂層形成用ワニスを調製した。
【００６４】
３．キャリア材料の製造
キャリアフィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステル社製、ＳＦＢ−３８、厚さ３８μｍｍ、幅４８０ｍｍ）を用い、上述の第１の樹脂層形成用ワニスをコンマコーター装置で塗工し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させ、厚さ９μｍ、幅４１０ｍｍの樹脂層（最終的に第１の樹脂層となる樹脂層）が、キャリアの幅方向の中心に位置するように形成してキャリア材料２ａを得た。
また、同様の方法で塗工する第２の樹脂層形成用ワニスの量を調整して、厚さ１４μｍ、幅４１０ｍｍの樹脂層が、キャリアフィルムの幅方向の中心に位置するように形成してキャリア材料３ａを得た。
【００６５】
４．プリプレグの製造
繊維基材としてガラス織布（クロスタイプ♯１０１５、幅３６０ｍｍ、厚さ１５μｍ、坪量１７ｇ／ｍ２）を用い、図３に示す真空ラミネート装置および熱風乾燥装置によりプリプレグを製造した。
具体的には、ガラス織布の両面に前記キャリア材料２ａおよびキャリア材料３ａの幅方向の中心が、ガラス織布の幅方向の中心に位置するように、それぞれ重ね合わせ、１３３０Ｐａの減圧条件下で、８０℃のラミネートロールを用いて接合して、接合体を得た。
ここで、ガラス織布の幅方向寸法の内側領域においては、キャリア材料２ａおよびキャリア材料３ａの樹脂層をガラス織布の両面側にそれぞれ接合するとともに、ガラス織布の幅方向寸法の外側領域においては、キャリア材料２ａおよびキャリア材料３ａの樹脂層同士を接合した。
次いで、得られた接合体を、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理した。
次いで、接合体から２つのキャリアフィルムを剥離、除去して、厚さ３０μｍ（第１の樹脂層：５μｍ、ガラス織布：１５μｍ、第２の樹脂層：１０μｍ）のプリプレグを得た。
【００６６】
５．金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置の製造
内層回路基板の両面の表面に導体間隔５０μｍのくし形パターンを施し、回路厚さ１８μｍで残銅率５０％とした内層回路基板の表裏に、得られたプリプレグの第２の樹脂層と内層回路面とを重ね合わせ、さらに最外層に銅箔を重ねて、加熱、加圧成形（３ＭＰａ、２００℃、９０分間）して金属張積層板を得た。そして、最外層の銅箔（厚さ１２μｍ）に回路形成し、プリント配線基板を作製し、その後、半導体素子を搭載して半導体装置を得た。
【００６７】
（実施例２）
第２の樹脂層形成用ワニスの調製において、光遮蔽性顔料として酸化チタン顔料２（石原産業製、ＣＲ−９７、平均粒径０．２５μｍ、ルチル型酸化チタンの表面をアルミナおよびジルコニア処理）を用いたこと以外は実施例１と同様の方法でプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置を作製した。
【００６８】
（実施例３）
第２の樹脂層形成用ワニスの調製において、光遮蔽性顔料として酸化チタン顔料３（石原産業社製、ＰＦ−７１１、平均粒径０．２５μｍ、ルチル型酸化チタンの表面をアルミナ、ジルコニアおよび有機物処理）を用いたこと以外は実施例１と同様の方法でプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置を作製した。
【００６９】
（実施例４）
第２の樹脂層形成用ワニスの調製において、光遮蔽性顔料として酸化チタン顔料４（石原産業社製、ＰＦ−７２８、平均粒径０．２１μｍ、ルチル型酸化チタンの表面をアルミナ、シリカおよびシロキサン処理）を用いたこと以外は実施例１と同様の方法でプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置を作製した。
【００７０】
（実施例５）
第１の樹脂層形成用ワニスの調製において、着色剤として黄色顔料（ＤIＣ製、ＳＹＭＵＬＥＲ  Ｆａｓｔ  Ｙｅｌｌｏｗ  ４ＧＯ）を用いたこと以外は実施例１と同様の方法でプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置を作製した。
【００７１】
（実施例６）
第２の樹脂層形成用ワニスの調製において、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）５７．７質量部とナノシリカ（アドマテックス社製、ＹＡ０５０−ＨＡＡ、平均粒径５０ｎｍ）５．０質量部を用いた以外は実施例１と同様の方法でプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置を作製した。
【００７２】
（実施例７）
第２の樹脂層形成用ワニスの調製において、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＣ２０５０、平均粒径０．５μｍ）３９．７質量部と、球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＣ４０５０、平均粒径１μｍ）１８質量部、ナノシリカ（アドマテックス社製、ＹＡ０５０−ＨＡＡ、平均粒径５０ｎｍ）５．０質量部を用いた以外は実施例１と同様の方法でプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置を作製した。
【００７３】
（比較例１）
第２の樹脂層形成用ワニスの調製において、光遮蔽性顔料を用いずに、球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）の添加量を６９．７質量部としたこと以外は実施例１と同様の方法でプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置を作製した。
【００７４】
（比較例２）
第２の樹脂層形成用ワニスの調製において、光遮蔽性顔料を用いずに、球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）の添加量を６９．０質量部とし、更に着色剤として黄色顔料（ＤIＣ社製、ＳＹＭＵＬＥＲ  Ｆａｓｔ  Ｙｅｌｌｏｗ  ４ＧＯ）０．７質量部を添加したこと以外は実施例１と同様の方法でプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置を作製した。
【００７５】
（比較例３）
第１の樹脂層形成用ワニスの調製において、着色剤を用いずに、球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）の添加量を３９．８質量部とし、第２の樹脂層形成用ワニスの調製において、光遮蔽性顔料を用いずに、球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）の添加量を６９．７質量部としたこと以外は実施例１と同様の方法でプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板、半導体装置を作製した。
【００７６】
（表裏識別性）
上記で作成したプリプレグの外観を観察し、第１樹脂層側から見た色調と第２樹脂層側から見た色調についての評価を行った。また、これらの色調に基づき、プリプレグの表裏識別性について評価を行った。表裏識別性に関して、評価の基準は以下の通りである。
○：目視で表裏の区別がつく。
×：目視で表裏の区別がつかない。
【００７７】
（外観（色ムラ）の有無）
また、第１の樹脂層側から見た外観（色ムラの有無）についても評価を実施した。評価の基準は以下の通りである。
○：目視で色ムラを観察できない。
△：色ムラを僅かに観察できる。
×：色ムラが目立つ。
【００７８】
（ガラス転移温度）
ガラス転移温度の測定は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）でおこなった。得られた金属張積層板から８ｍｍ×４０ｍｍのテストピースを切り出し、ＴＡインスツルメント製ＤＭＡ２９８０を用いて昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚで行い、ガラス転移温度として、１Ｈｚにおいてtａｎδが最大値を示す温度を採用した。
【００７９】
（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率の測定は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）でおこなった。得られた金属張積層板から８ｍｍ×４０ｍｍのテストピースを切り出し、ＴＡインスツルメント製ＤＭＡ２９８０を用いて昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚで行い、２５０℃での貯蔵弾性率を算出した。
【００８０】
（熱膨張係数）
得られた金属張積層板の銅箔をエッチングで除去し、厚さが１００μｍ、４ｍｍ×４０ｍｍのテストピースを切り出し、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて５℃／分の引っ張り条件で、２５℃から１５０℃の範囲における線熱膨張係数を測定した。
【００８１】
（吸湿耐熱試験）
さらに、得られたプリント配線基板について、吸湿耐熱試験を行った。
得られた基板から５０ｍｍ×５０ｍｍにサンプルを切り出し、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ  Ｊ−ＳＴＤ−２０  ＭＳＬに準拠し、吸湿耐熱試験を行い、膨れおよび剥がれの有無を確認した。なお、本試験はＭＳＬ  Ｌｖ．２にて行ったものであり、詳細な条件は以下に示す通りである。
ＭＳＬ  Ｌｖ．２  ８５℃／６０ＲＨ％／１６８ｈ  ２６０℃リフロー３回
また、本試験では以下の基準に従って評価を実施している。
○：膨れ・剥がれなし
×：膨れ・剥がれあり
【００８２】
上記評価の結果を表１に示す。実施例１から５で作製したプリプレグは表裏で異なる色調が得られたため、表裏識別性に優れていた。また、ガラス転移温度、貯蔵弾性率、熱膨張係数、吸湿耐熱性も大きな差はなく、所望の特性を維持していた。一方、比較例１から３で作製したプリプレグは表裏の色調が同じとなってしまい表裏識別が困難であった。
また、実施例６および７で作製したプリプレグは、表裏で異なる色調が得られるだけでなく、プリプレグの第１の樹脂層表面の法線方向からみた場合においても、色ムラが観察されず、外観が優れたものであった。
【００８３】
【表１】
2015067655.tif 000003
【００８４】
実施例１から７で作製したプリプレグは、プリプレグの表裏識別性に優れるため、表裏面を誤って積層する可能性は低く、プリント配線基板および半導体装置を歩留まりよく生産できる。一方、比較例１、２および３は、表裏識別が困難であるために、表裏面を誤って積層する可能性が高く、不良が発生する可能性が高くなる。
【符号の説明】
【００８５】
１      繊維基材
１０    プリプレグ
１１    繊維基材層
１５    ビルドアップ層
２      第１の樹脂層
２ａ    キャリア材料
２０    積層体
３      第２の樹脂層
３ａ    キャリア材料
３１    第２の樹脂層の上端部
４ａ    回路配線部
４ｂ    回路配線部
４１    回路配線部の上端部
５      基板
８      真空ラミネート装置
８１    ラミネートロール
９      熱風乾燥装置
１０１  プリント配線基板
２０１  半導体装置
２０２  パッド部
２０３  半導体素子
２０４  バンプ
２０５  半導体封止樹脂
２０６  導体部
Ｂ１    第１の樹脂層の厚み
Ｂ２    第２の樹脂層の厚み
【図１】
2015067655.tif 000004
【図２】
2015067655.tif 000005
【図３】
2015067655.tif 000006
【図４】
2015067655.tif 000007
【図５】
2015067655.tif 000008
【図６】
2015067655.tif 000009