(57)【要約】【課題】簡便にプローブの先端長を調整することができるプローブカードを提供すること。【解決手段】本発明にかかるプローブカードは、複数の貫通孔３１ａが設けられた案内板３１を有するホルダ１３と、検査対象と当接する当接部１４ａを備え、貫通孔３１ａに挿入されて、ホルダ１３から突出した状態でホルダ１３に保持されるプローブ１４と、ホルダ１３の当接部１４ａ側と反対側に配置され、ホルダ１３が取り付けられる配線基板１２と、ホルダ１３と配線基板１２との間に脱着可能に設けられたスペーサ１６と、を備えるものである。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通穴が設けられた案内板を有するホルダと、
検査対象と当接する当接部を備え、前記貫通穴に挿入されて、前記ホルダから突出した状態で前記ホルダに保持されるプローブと、
前記ホルダの前記当接部側と反対側に配置され、前記ホルダが取り付けられる配線基板と、
前記ホルダと前記配線基板との間に脱着可能に設けられたスペーサと、を備えたプローブカード。
【請求項２】
螺合することによって、前記配線基板と前記ホルダを固定する固定手段が設けられ、
前記ホルダと前記配線基板との間に前記スペーサが取り付けられている状態では、前記固定手段が前記スペーサを貫通するように配置され、
前記ホルダと前記配線基板との間から前記スペーサを取り除いた状態では、前記配線基板と前記ホルダが前記スペーサの厚さだけ近づけられる請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記スペーサが前記ホルダの外周部に複数に分割して設けられ、
前記固定手段を緩めた状態で、前記スペーサを外側に引き抜くことで、前記ホルダと前記配線基板との間から前記スペーサが取り除かれる請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記配線基板の前記ホルダと反対側の面にはスティフナが設けられ、
前記固定手段が前記配線基板及び前記ホルダを貫通して、前記スティフナに螺合する請求項２、又は３に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記スペーサが、前記ホルダの外側にはみ出したタブ部を備え、
前記タブ部の一部が、前記配線基板から離れる方向に突出している請求項１〜４のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記案内板が、空間を隔てて対向配置された第１及び第２の案内板を備え、
前記プローブには、オーバードライブによって前記当接部を付勢する折曲部が設けられ、
前記折曲部が、前記第１及び第２の案内板の間の前記空間に配置され、
前記第１の案内板が、前記第２の案内板よりも前記当接部側に配置され、
前記第２の案内板と前記スペーサが接するように配置されている請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等の検査には、プローブカードが用いられている。プローブカードの繰り返しの使用により、プローブカードに設けられたプローブが破損したり、プローブ先端に異物が付着したりして、プローブが劣化することがある。プローブが劣化した場合、先端を研磨することで、メンテナンスを行っている。
【０００３】
プローブ先端を繰り返し研磨すると、プローブの先端長が短くなってしまい、プローブの寿命が短くなってしまう。そこで、特許文献１のプローブカードでは、プローブ調整機構を用いて、プローブの先端をチップ側に引き出している。具体的には、プローブカードが、プローブと、プローブ支持部と、プローブ調整機構とを備えている。そして、プローブ調整機構は、貫通孔が設けられた第１及び第２の案内板を備えている。そして、プローブが貫通孔に挿入される。第１の案内板と第２の案内板との間には、プローブに折れ曲り部が設けられている。そして、調整ネジを下げることで、プローブ先端をチップ側に引き出すことができる。
【０００４】
また、特許文献２には、先端側の下側案内板を取り外すことが可能なプローブカードが開示されている。上側案内板と下側案内板に設けられた貫通孔にプローブが貫通されている。そして、上側案内板と下側案内板との間には、プローブに折曲部が設けられている。オーバードライブの際、折曲部が屈曲して接触圧を弾性的に確保している。プローブを研磨した場合に、下側案内板を取り外している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−５５１１９号公報
【特許文献２】特開２００８−７０２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、調整ネジでの調整によって、プローブ先端を下降させている。この構成では、プローブの一部がプローブ支持部に引き込むことになるため、プローブの湾曲状態が変わってしまうことがある。したがって、オーバードライブの際に、加わる接触圧が変化してしまう恐れがある。
【０００７】
特許文献２では、ボトム側（ウエハ側）に剥離可能な基板を設けている。プローブのボトム側は、オーバードライブによって常時可動する部分である。よって、基板の厚さを必要以上に厚くすると、プローブの摺動に影響を与えてしまう恐れがある。このように特許文献１、２に先端長を調整することで、接触圧が変わってしまうため、調整が困難になってしまう。
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、簡便にプローブの先端長を調整することができるプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係るプローブカードは、複数の貫通穴が設けられた案内板を有するホルダと、検査対象と当接する当接部を備え、前記貫通穴に挿入されて、前記ホルダから突出した状態で前記ホルダに保持されるプローブと、前記ホルダの前記当接部側と反対側に配置され、前記ホルダが取り付けられる配線基板と、前記ホルダと前記配線基板との間に脱着可能に設けられたスペーサと、を備えたものである。これにより簡便にプローブの先端長を調整することができる
【００１０】
上記のプローブカードにおいて、螺合することによって、前記配線基板と前記ホルダを固定する固定手段が設けられ、前記ホルダと前記配線基板との間に前記スペーサが取り付けられている状態では、前記固定手段が前記スペーサを貫通するように配置され、前記ホルダと前記配線基板との間から前記スペーサを取り除いた状態では、前記配線基板と前記ホルダが前記スペーサの厚さだけ近づけられるようになっていてもよい。これにより、簡便にプローブの先端長を調整することができる
【００１１】
上記のプローブカードにおいて、前記スペーサが前記ホルダの外周部に複数に分割して設けられ、前記固定手段を緩めた状態で、前記スペーサを外側に引き抜くことで、前記ホルダと前記配線基板との間から前記スペーサが取り除かれるようになっていてもよい。簡便にプローブの先端長を調整することができる。
【００１２】
上記のプローブカードにおいて、前記配線基板の前記ホルダと反対側の面にはスティフナが設けられ、前記固定手段が前記配線基板及び前記ホルダを貫通して、前記スティフナに螺合するようにしてもよい。これにより、簡便に固定することができる。
【００１３】
上記のプローブカードにおいて、前記スペーサが、前記ホルダの外側にはみ出したタブ部を備え、前記タブ部の一部が、前記配線基板から離れる方向に突出していてもよい。これにより、よりスペーサを取り外しやすくすることができる。  
【００１４】
上記のプローブカードにおいて、前記案内板が、空間を隔てて対向配置された第１及び第２の案内板を備え、前記プローブには、オーバードライブによって前記当接部を付勢する折曲部が設けられ、前記折曲部が、前記第１及び第２の案内板の間の前記空間に配置され、前記第１の案内板が、前記第２の案内板よりも前記当接部側に配置され、前記第２の案内板と前記スペーサが接するように配置されていてもよい。プローブの先端長を調整しても、接触圧が変わるのを防ぐことができる
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明によれば、簡便にメンテナンスすることができるプローブカード、検査装置、及び検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施の形態に係るプローブカードの構成を示す上面図である。
【図２】本実施の形態に係るプローブカードの構成を示す下面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図５】本実施の形態にかかるプローブカードのヘッド部分を拡大して示す側面断面図である。
【図６】スペーサを取り外した後の構成を拡大して示す側面断面図である。
【図７】プローブヘッドの構成を模式的に示す平面図である。
【図８】変形例にかかるプローブヘッドの構成を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施の形態を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施の形態に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものは実質的に同様の内容を示している。
【００１８】
本実施形態のプローブカードは垂直型のプローブカードである。プローブカードは、ＩＣチップなどの半導体デバイス等の電気的検査に用いられる。プローブカードには、接触子となるプローブが複数設けられている。そして、テスタからプローブカードを介して、半導体デバイスなどに検査用の信号や電源が供給される。プローブが半導体デバイスのパッドと接触した状態で、プローブカードに検査用の信号を供給すると、半導体デバイスの電気的検査が行われる。
【００１９】
まず、プローブカード１０の全体構成について、図を用いて説明する。図１はプローブカード１０の構成を示す上面図であり、図２はプローブカード１０の構成を示す下面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ断面図である。なお、プローブカード１０が設けられている平面をＸＹ平面とする。プローブカード１０を用いた検査中では、ＸＹ平面と垂直な方向が上下方向（Ｚ方向）となる、したがって、プローブは下方向に突出して配置される。もちろん、これらの方向はプローブカード１０の姿勢に応じて異なる。
【００２０】
プローブカード１０は、スティフナ１１、配線基板１２、プローブヘッド１５、及びスペーサ１６を備えている。プローブヘッド１５は、複数のプローブ１４と、複数のプローブ１４を保持するホルダ１３と、を備えている。
【００２１】
図１に示すように、配線基板１２は円形板となっている。配線基板１２は、テスタとのインターフェースとなる。配線基板１２は複数の配線が設けられたプリント配線基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）である。配線基板１２に設けられた配線がプローブ１４に接続されている。配線基板１２に設けられた複数の配線は、複数のプローブ１４とそれぞれ電気的に接続される。
【００２２】
配線基板１２の上面には、スティフナ１１が設けられている。スティフナ１１は配線基板１２よりも小さい円形状になっている。スティフナ１１は、プローブカード１０の剛性を高めるリブとなる。スティフナ１１を設けることで、プローブ１４の高さばらつきを抑制することができる。配線基板１２とスティフナ１１とは、スティフナ固定ネジ１７によって固定されている。すなわち、図３に示すように、配線基板１２に貫通穴を設け、スティフナ１１にネジ穴を設ける。スティフナ固定ネジ１７は配線基板１２を貫通して、スティフナ１１のネジ穴に螺合する。これにより、スティフナ１１と配線基板１２とが固定される。ここでは、４つのスティフナ固定ネジ１７が周方向に等間隔で配置されている構成を示したが、スティフナ固定ネジ１７の数、及び配置については特に限定されるものでない。また、スティフナ固定ネジ１７が配線基板１２の下側に突出しないように配線基板１２の貫通穴は座グリ穴となっている。
【００２３】
図２に示すように、スティフナ固定ネジ１７よりも内側には、プローブヘッド１５が配置されている。プローブヘッド１５の外形は矩形となっている。プローブヘッド１５の中央部分には、複数のプローブ１４が設けられている。そして、プローブヘッド１５の端辺近傍には、ヘッド固定ネジ１８が配置されている。ここでは、４つのヘッド固定ネジ１８が、スティフナ固定ネジ１７と同様に、周方向に等間隔で配置されている。ヘッド固定ネジ１８が、プローブヘッド１５の端辺中央に配置される。スティフナ固定ネジ１７はヘッド固定ネジ１８の外周側に配置される。
【００２４】
ヘッド固定ネジ１８は、プローブヘッド１５を配線基板１２、及びスティフナ１１に固定する。例えば、スティフナ１１には、ネジ穴が設けられ、配線基板１２、及びプローブヘッド１５には貫通穴が設けられている。そして、ヘッド固定ネジ１８が配線基板１２、及びプローブヘッド１５を貫通して、スティフナ１１のネジ穴に螺合する。これにより、プローブヘッド１５が、配線基板１２、及びスティフナ１１に固定される。ヘッド固定ネジ１８がプローブヘッド１５の下側に突出しないように、プローブヘッド１５の貫通穴は座グリ穴となっている。
【００２５】
図３、図４に示すように、配線基板１２の下側には、スペーサ１６が設けられている。さらに、スペーサ１６の下側には、プローブヘッド１５が設けられている。スペーサ１６は、配線基板１２とプローブヘッド１５との間に配置されている。スペーサ１６は、プローブカード１０に対して脱着可能に設けられている。図３、４はスペーサ１６を、配線基板１２とプローブヘッド１５との間に取り付けた状態を示している。そして、図３、４に示す状態から、スペーサ１６を取り外すことができる。なお、スペーサ１６は、ヘッド固定ネジ１８によって、配線基板１２に固定されている。スペーサ１６を固定する構成については後述する。
【００２６】
プローブヘッド１５は、複数のプローブ１４と、複数のプローブ１４を保持するホルダ１３とを備えている。それぞれのプローブ１４は、ホルダ１３よりも下方に突出している。プローブ１４の先端は、検査対象となる半導体デバイス側に突出している。ここで、プローブ１４のホルダ１３よりも下方に突出した長さをプローブ１４の先端長とする。
【００２７】
プローブヘッド１５は、下ボルト３５を有している。下ボルト３５は、矩形状のプローブヘッド１５の角部近傍に配置されている。したがって、４つの下ボルト３５がプローブヘッド１５に設けられている。下ボルト３５は、後述するように、ホルダ１３を一体化するために設けられている。なお、下ボルト３５の数や配置は特に限定されるものではない。
【００２８】
プローブカード１０の下方に検査対象となる半導体デバイス（不図示）を配置して、プローブカード１０と半導体デバイスとの距離を近づけていく。すなわち、タッチダウンを行うことで、プローブ１４のホルダ１３から突出した部分が半導体デバイスのパッド等と当接する。これにより、テスタから供給された検査信号などが、配線基板１２の配線、及びプローブ１４を介して、半導体デバイスに供給される。
【００２９】
次に、プローブヘッド１５の構成について、図５、６を用いて説明する。図５、図６は、プローブヘッド１５とその周辺部分の構成を模式的に示す側面図である。なお、図５は、スペーサ１６を、配線基板１２とプローブヘッド１５との間に取り付けた状態を示している。図６は、スペーサ１６を、配線基板１２とプローブヘッド１５との間から取り外した状態を示している。図５、図６は、下ボルト３５が設けられている箇所の断面図である。
【００３０】
図５に示すように、ホルダ１３は、下側案内板３１、本体部３２、上側案内板３３、下ボルト３５、及び上ボルト３６を備えている。下側案内板３１、及び上側案内板３３はそれぞれ貫通孔３１ａ、及び貫通孔３３ａを備える平板である。貫通孔３１ａ、３３ａは、プローブ１４の太さと同程度の大きさとなっている。貫通孔３１ａ、３３ａには、プローブ１４が挿入されている。下側案内板３１、及び上側案内板３３としては、セラミック基板等を用いることができる。下側案内板３１は、上側案内板３３の下側、すなわち、半導体デバイス側に配置される。下側案内板３１と上側案内板３３とは、平行に配置されている。下側案内板３１、及び上側案内板３３は水平方向に沿って配置されている。
【００３１】
下側案内板３１と上側案内板３３の間には、本体部３２が配置されている。すなわち、上側案内板３３と下側案内板３１とが、本体部３２を介して、対向配置される。本体部３２と下側案内板３１とは下ボルト３５によって固定されている。例えば、本体部３２にネジ穴が設けられ、下側案内板３１には、貫通穴が設けられている。下ボルト３５が下側案内板３１の貫通穴を貫通して、本体部３２のネジ穴に螺合する。これにより、下側案内板３１が本体部３２に取り付けられる。なお、下ボルト３５の下端が、下側案内板３１から下側に突出しないように、下側案内板３１には座グリ穴が設けられている。
【００３２】
同様に、本体部３２と上側案内板３３とは上ボルト３６によって固定されている。例えば、本体部３２にネジ穴が設けられ、上側案内板３３には、貫通穴が設けられている。上ボルト３６が上側案内板３３の貫通穴を貫通して、本体部３２のネジ穴に螺合する。これにより、上側案内板３３が本体部３２に取り付けられる。なお、上ボルト３６の上端が、上側案内板３３から上側に突出しないように、上側案内板３３には座グリ穴が設けられている。
【００３３】
下側案内板３１、本体部３２、及び上側案内板３３の外形はほぼ一致している。本体部３２は、下側案内板３１、及び上側案内板３３の外周部に配置されるように、枠状に形成されている。したがって、下側案内板３１、及び上側案内板３３の中央部では、下側案内板３１と上側案内板３３との間に空間３７が形成される。ホルダ１３は、空間３７を形成するために中空形状となっている。下側案内板３１と上側案内板３３は、空間３７を隔てた対向配置されている。この空間３７には、プローブ１４が配置される。
【００３４】
プローブ１４は、当接部１４ａと、折曲部１４ｂと、基部１４ｃとを備えている。プローブ１４の一端側が当接部１４ａとなり、他端側が基部１４ｃとなる。そして、当接部１４ａと基部１４ｃとの間に折曲部１４ｂが配置されている。当接部１４ａ、基部１４ｃは、それぞれＺ方向に沿って直線状に形成されている。したがって、直線状のプローブ１４をその途中で屈曲又は湾曲させることで、折曲部１４ｂが形成される。ここでは、プローブ１４が基部１４ｃ側と当接部１４ａ側の２か所で屈曲することで、折曲部１４ｂが形成される。したがって、折曲部１４ｂよりも上側及び下側はＺ方向に沿った直線部分となる。プローブ１４のＺ方向に沿った直線部分が、下側案内板３１の貫通孔３１ａ、及び上側案内板３３の貫通孔３３ａに挿入される。したがって、折曲部１４ｂは、下側案内板３１と上側案内板３３との間の空間３７に配置される。
【００３５】
プローブ１４の下端側の当接部１４ａは、下側案内板３１よりも下方（−Ｚ側）に突出している。タッチダウンを行うことで、当接部１４ａの下端が、半導体デバイス（不図示）のパッド等と当接する。プローブ１４の上端側の基部１４ｃは、配線基板１２の配線と接続している。例えば、基部１４ｃは、配線基板１２の配線とハンダ付けされている。これにより、基部１４ｃと配線基板１２の配線が電気的に接続され、検査用信号などの供給が可能になる。オーバードライブ（ＯＤ）によって、プローブ１４にＺ方向の力が加わると、空間３７内の折曲部１４ｂが屈曲して、当接部１４ａをパッドに付勢する。これにより、パッドに対するプローブ１４の接触圧を弾性的に確保することができる。折曲部１４ｂの形状を特に限定されるものではなく、ＯＤによって付勢力を発生できる形状であればよい。
【００３６】
スペーサ１６は、上側案内板３３と配線基板１２との間に配置される。スペーサ１６は、上側案内板３３と接するように配置されている。スペーサ１６は、プローブ１４と干渉しないように、上側案内板３３の外周部に配置されている。すなわち、ＸＹ平面において、スペーサ１６は、空間３７より外側に配置されることになる。ここでは、ホルダ１３の外周部に複数のスペーサ１６が配置される。すなわち、図５の側面図においては、２つのスペーサ１６が左右に分離して配置されている。そして、２つのスペーサ１６が、プローブ１４が設けられている領域を隔てて配置されている。
【００３７】
スペーサ１６は、ホルダ１３の外側にはみ出したタブ部６２が設けられている。タブ部６２は下側に突出した形状を有している。タブ部６２を設けることで、スペーサ１６を取り外す作業が容易になる。
【００３８】
ここで、プローブカード１０を繰り返し使用すると、プローブ１４に摩耗や破損が生じる。プローブ１４を研磨やクリーニングによってメンテナンスを行う。プローブ１４のメンテナンスによって、プローブ１４の先端長Ｄが短くなると、十分なＯＤ量を確保することが困難になってしまう。
【００３９】
そこで、プローブカード１０からスペーサ１６を取り外す。例えば、図６に示すように、スペーサ１６を外側に移動させることで、スペーサ１６が上側案内板３３と配線基板１２との間から、取り除かれる。これにより、配線基板１２に対して、ホルダ１３をスペーサ１６の厚さだけ近づけることができる。
【００４０】
すなわち、下側案内板３１、本体部３２、上側案内板３３が配線基板１２に近づく。このとき、プローブ１４は、下側案内板３１の貫通孔３１ａと、上側案内板３３の貫通孔３３ａに挿入されている。したがって、プローブ１４の貫通孔３１ａ、３３ａに挿入されている位置が、変位する。すなわち、プローブ１４に対して、下側案内板３１、本体部３２、及び上側案内板３３が上方向（＋Ｚ方向）にずれることになる。換言すると、プローブ１４は、下側案内板３１に対して、相対的に下方向（−Ｚ方向）に変位する。したがって、プローブ１４の先端長Ｄが長くなる。
【００４１】
このように、本実施の形態では、プローブカード１０が、配線基板１２とプローブヘッド１５との間に、脱着可能に設けられたスペーサ１６を有している。そして、プローブ１４の先端長Ｄに応じて、スペーサ１６を取り外すようにしている。こうすることで、プローブ１４の先端長Ｄを長くすることができる。メンテナンスによりプローブ１４が摩耗した場合でも、適切なＯＤ量を確保することができる。よって、プローブ１４の寿命を長くすることができる。なお、スペーサ１６は、先端長Ｄの調整量に応じた厚さを有する平板で形成することができる。スペーサ１６は金属板、セラミック板、樹脂板などによって形成することができる。
【００４２】
さらに、スペーサ１６が配線基板１２とプローブヘッド１５との間に配置されている。より具体的には、スペーサ１６が上側案内板３３と配線基板１２との間に配置されている。この構成では、付勢力を発生する折曲部１４ｂよりも高い位置、すなわち配線基板１２側にスペーサ１６が配置されている。すなわち、スペーサ１６が、プローブ１４を保持する上側案内板３３よりも上側に配置されている。このように、本実施の形態では、スペーサ１６をプローブ１４が変形するプローブヘッド１５外に設けているため、スペーサ１６を取り除いた場合でも、ＯＤによって発生する接触圧の変化を抑制することができる。すなわち、スペーサ１６の有無にかかわらず、上側案内板３３と下側案内板３１との間隔が一定となる。上側案内板３３と下側案内板３１との間に配置された折曲部１４ｂで発生する付勢力のばらつきを低減することができる。よって、ＯＤによって生じる接触圧を一定にすることができ、より確実に検査することができる。
【００４３】
一方、特許文献２の構成では、プローブを保持する下側案内板を取り外している。したがって、特許文献２の構成では、上側案内板と下側案内板の間隔が変化してしまう。下側案内板の有無によって、上側案内板と下側案内板との間に配置された折曲部で発生する付勢力が変化してしまう。例えば、下側案内板を厚くしてしまうと、プローブの摺動に与える影響が大きくなってしまう。したがって、特許文献２の構成では、接触圧にばらつきが生じ、正確に検査することができない場合がある。これに対して、本実施の形態によるプローブカードでは、接触圧を一定にすることができ、確実に検査を行うことができる。
【００４４】
また、スペーサ１６にはタブ部６２が設けられている。プローブカード１０からスペーサ１６を取り外す際、タブ部６２を用いることで容易に作業することができる。例えば、タブ部６２の下側に突出した部分を把持して、スペーサ１６を外側にスライドさせる。すなわち、左側のスペーサ１６を左側に、右側のスペーサ１６を右側にスライド移動させる。こうすることで、配線基板１２とホルダ１３の間から、スペーサ１６を容易に引き抜くことができる。これにより、作業性を向上することができる。なお、タブ部６２の形状は、上側案内板３３の外側に延在していれば、特に限定されるものではない。さらに、タブ部６２の一部が、下側に屈曲しており、配線基板１２から離れる方向に突出している。タブ部６２の突出した部分を把持することで、より容易にスペーサ１６を取り外すことができる。
【００４５】
なお、図５、６では配線基板１２とホルダ１３との間に１層のスペーサ１６を配置したが、スペーサ１６を多層に分けて配置するようにしてもよい。そして、プローブ１４の先端長Ｄに応じて、１層ずつスペーサ１６を取り外すようにする。プローブ１４の先端長Ｄを多段階に調整することができる。よって、よりプローブ１４を長寿命化することができる。
【００４６】
次に、図７を用いて、スペーサ１６とホルダ１３との配置について、具体的に説明する。図７は、スペーサ１６とホルダ１３との配置を模式的に示す平面図である。図７では、プローブヘッド１５を下側から見た図であり、配線基板１２等の一部の構成については、省略している。
【００４７】
平面視において、ホルダ１３は、矩形状になっている。そして、ホルダ１３の外周にスペーサ１６が配置されている。ここでは、４つのスペーサ１６ａ〜１６ｄが設けられている。ホルダ１３の４つの端辺のそれぞれに、スペーサ１６ａ〜１６ｄが配置される。もちろん、ホルダ１３の数は４つに限られるものでない。ホルダ１３の外周部分に複数のスペーサ１６が分割して配置されていればよい。
【００４８】
なお、図７において、４つのスペーサ１６ａ〜１６ｄのうち、２つのスペーサ１６ａ、１６ｂは、ホルダ１３と配線基板１２の間に配置されており、残りの２つのスペーサ１６ｃ、１６ｄは、ホルダ１３と配線基板１２との間から取り除かられている。なお、スペーサ１６ａ、１６ｂの一部は、ホルダ１３と重なっているため、点線で示されている。
【００４９】
４つのスペーサ１６ａ〜１６ｄは、ホルダ１３に対して対称に配置されている。例えば、スペーサ１６ａとスペーサ１６ｃは、Ｙ方向に延びる直線に対して、線対称に配置されている。スペーサ１６ｂとスペーサ１６ｄは、Ｘ方向に延びる直線に対して線対称に配置されている。スペーサ１６ａ〜１６ｄをプローブヘッド１５の外周部分に均等に配置することで、スペーサ１６を取り付けた場合に垂直方向の傾きが発生するのを防ぐことができる。すなわち、複数のスペーサ１６を対称に配置して、ホルダ１３の両端に分割して配置する。これにより、水平方向にバランス良く、プローブヘッド１５を配置することができる。よって、複数のプローブ１４の高さばらつきを低減することができ、確実に検査することができる。
【００５０】
ホルダ１３の角部の近傍には、それぞれ下ボルト３５が設けられている。下ボルト３５は、上述したように、下側案内板３１と本体部３２とを固定する。なお、図７において、上ボルト３６については省略している。ホルダ１３の中央部には、複数のプローブ１４が配列されている。平面視において、プローブ１４は、空間３７内に配置される。下ボルト３５の位置や数については特に限定されるものではない。
【００５１】
さらに、ホルダ１３の外周部分には、固定手段としてのヘッド固定ネジ１８が配置されている。ヘッド固定ネジ１８は、配線基板１２とホルダ１３とをスティフナ１１に固定する。上記のように配線基板１２及びホルダ１３に、貫通穴を設け、スティフナ１１にネジ穴を設ける。そして、配線基板１２及びホルダ１３を貫通したヘッド固定ネジ１８をネジ穴に螺合することで、配線基板１２及びホルダ１３がスティフナ１１に固定される。４個のヘッド固定ネジ１８がホルダ１３の４端辺の中央周辺に配置されている。ヘッド固定ネジ１８の配置、及び個数については、特に限定されるものではない。もちろん、ヘッド固定ネジ１８に限らず、ボルトやピンなどの他の固定手段を用いてもよい。さらには、スティフナ１１ではなく、ホルダ１３にネジ穴を設けるようにしてもよい。この場合、ヘッド固定ネジ１８を上側から螺合するようにする。
【００５２】
スペーサ１６は、切欠部６１及びタブ部６２を備えている。スペーサ１６を配線基板１２とホルダ１３との間に配置した状態において、タブ部６２は、上記のように、ホルダ１３の外側にはみ出して配置されている。よって、スペーサ１６の取り付け、取り外しを容易に行うことができる。
【００５３】
切欠部６１は、スペーサ１６がヘッド固定ネジ１８と干渉しないよう形成されている。各スペーサ１６は空間３７側の端辺から外側に向けて延在する切欠部６１を有している。ここでは、ヘッド固定ネジ１８に対応する数だけ、切欠部６１が設けられている。そして、スペーサ１６を配線基板１２とホルダ１３との間に配置した状態で、切欠部６１は、ヘッド固定ネジ１８に対応する位置に配置される。したがって、スペーサ１６を配線基板１２とホルダ１３との間に配置した状態では、ヘッド固定ネジ１８が、スペーサ１６を貫通するように配置される。
【００５４】
このような切欠部６１を設けることで、ヘッド固定ネジ１８を緩めるだけで、スペーサ１６をスライドさせることができる。例えば、スペーサ１６ａを−Ｘ方向にスライド移動させたとしても、スペーサ１６ａがヘッド固定ネジ１８と干渉しない。よって、スティフナ１１からヘッド固定ネジ１８を完全に取り外して、配線基板１２とホルダ１３とを分離した状態としなくても、プローブ１４の先端長Ｄを調整することができる。すなわち、ヘッド固定ネジ１８を緩めて、配線基板１２とホルダ１３との隙間を広げた状態とすることで、スペーサ１６ａ〜１６ｄを取り外すことができる。よって、作業性を向上することができる。
例えば、スティフナ１１にヘッド固定ネジ１８が螺合した状態のまま、ヘッド固定ネジ１８を緩める。ヘッド固定ネジ１８がスティフナ１１に取り付けられた状態のまま、スペーサ１６を外側に引き抜く。そして、スペーサ１６を取り外したら、ヘッド固定ネジ１８を締める。こうすることで、ホルダ１３を配線基板１２から取り外さずに、スペーサ１６を取り外すことができる。配線基板１２とホルダ１３とを近づけた状態で、スティフナ１１に配線基板１２とホルダ１３を固定することができる。
【００５５】
さらに、切欠部６１を設けることで、スペーサ１６をより空間３７側に近づけて配置することができる。すなわち、切欠部６１の長さだけ、スペーサ１６をホルダ１３の内側までスライド移動することができる。よって、ホルダ１３の中心に近い位置までスペーサ１６が配置されることになる。このようにすることで、スペーサ１６を取り付けた場合に垂直方向の傾きが発生するのを防ぐことができる。これにより、水平方向によりバランス良く、プローブヘッド１５を配置することができる。よって、複数のプローブ１４の高さばらつきを低減することができ、確実に検査することができる。さらに、スペーサ１６を取り外すだけで先端長Ｄを確保することができるため、垂直方向の傾きが発生するのを防ぐことができる。
【００５６】
（変形例１）
さらに、プローブ１４の配置によっては、図８に示すように、空間３７まで延在する延在部６３をスペーサ１６に設けることが可能になる。延在部６３はプローブ１４と干渉しない位置に配置される。スペーサ１６の延在部６３は、隣接するプローブ１４間に配置される。このようにすることで、ホルダ１３の中心のより近傍までスペーサ１６を挿入することができるため、垂直方向の傾きが発生するのを防ぐことができる。よって、水平方向によりバランス良く、プローブヘッド１５を配置することができる。
【００５７】
なお、上記の説明では、ヘッド固定ネジ１８を緩めた状態で、スペーサ１６をスライド移動して、取り除いたが、ヘッド固定ネジ１８を取り外した状態で、スペーサ１６を取り除いてもよい。すなわち、ヘッド固定ネジ１８を完全に取り外して、配線基板１２とホルダ１３とを分離した状態とする。そして、この状態で、スペーサ１６を取り外したら、再度、ヘッド固定ネジ１８によって配線基板１２とホルダ１３とを固定する。このようにしても、スペーサ１６によって先端長Ｄを調整することができる。
【００５８】
この場合、スペーサ１６に切欠部６１を設ける必要がなくなる。すなわち、スペーサ１６がプローブ１４と干渉しない限り、任意の形状、及び任意の数のスペーサ１６を用いることができる。よって、スペーサ１６をホルダ１３の中央近傍に配置することができる。水平方向によりバランス良く、プローブヘッド１５を配置することができる。全てのヘッド固定ネジ１８を完全に取り外す場合、スペーサ１６の数を一つとすることも可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１０  プローブカード、  １１  スティフナ、  １２  配線基板、  １３  ホルダ、
１４  プローブ、  １４ａ  当接部、  １４ｂ  折曲部、  １４ｃ  基部
１５  プローブヘッド、  １６  スペーサ、  ３１  下側案内板、  ３２  本体部
３３  上側案内板、  ３５  下ボルト、  ３６  上ボルト、  ３７  空間、
１８  ヘッド固定ネジ、  ６１  切欠部、  ６２  タブ部、  ６３  延在部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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