(57)【要約】【課題】ワークの表面のワイピング処理を効率的に行うことができる、シート由来のパーティクルが低減された表面処理用シートを提供する。【解決手段】長繊維の織物から成る基材であって、織物を構成する経糸及び緯糸のいずれか一方の織物の表面における被覆率が他方よりも高く、少なくとも経糸及び緯糸のうち織物の表面における被覆率が高い経糸又は緯糸を構成する長繊維が複数の単繊維から成る基材、を含み、基材の少なくともワークの表面に接する表面部分に位置する単繊維が、柔軟に動くことができる部分を有し、基材の少なくとも表面部分に位置する単繊維の表面が樹脂で被覆され、このことによって該単繊維に剛性が与えられ、シート由来のパーティクルが抑制されることを特徴とする。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークの表面をワイピング処理するための表面処理用シートであって、
長繊維の織物から成る基材であって、前記織物を構成する経糸及び緯糸のいずれか一方の前記織物の表面における被覆率が他方よりも高く、少なくとも前記経糸及び緯糸のうち前記織物の表面における被覆率が高い経糸又は緯糸を構成する長繊維が複数の単繊維から成る基材、を含み、
前記基材の少なくとも前記ワークの表面に接する表面部分に位置する単繊維が、柔軟に動くことができる部分を有し、
前記基材の少なくとも前記表面部分に位置する単繊維の表面が樹脂で被覆され、このことによって該単繊維に剛性が与えられ、前記シート由来のパーティクルが抑制されることを特徴とする、
表面処理用シート。
【請求項２】
ワークの表面をワイピング処理するための表面処理用シートであって、
長繊維の織編物から成る基材であって、前記長繊維が複数の単繊維から成る基材、を含み、
前記基材の少なくとも前記ワークの表面に接する表面部分に位置する単繊維が柔軟に動くことができる部分を有し、
前記基材の少なくとも前記表面部分に位置する単繊維の表面が樹脂で被覆され、このことによって該単繊維に剛性が与えられ、前記シート由来のパーティクルが抑制されることを特徴とする、
表面処理用シート。
【請求項３】
前記樹脂の前記基材の表面積に対する重量が、２ｇ／ｍ２  以上、５０ｇ／ｍ２  以下の範囲にあることを特徴とする、
請求項１又は２に記載された表面処理用シート。
【請求項４】
前記樹脂に被覆された複数の単繊維同士の間に空隙が形成されることを特徴とする、
請求項１又は２に記載された表面処理用シート。
【請求項５】
前記複数の単繊維が、横断面形状が円形でない異形断面繊維を含んで成ることを特徴とする、
請求項１又は２に記載された表面処理用シート。
【請求項６】
前記表面部分に位置する単繊維の表面が、前記シートから脱落するオリゴマーを含むパーティクルを抑制するために前記樹脂で被覆されることを特徴とする、
請求項１又は２に記載された表面処理用シート。
【請求項７】
前記表面部分に位置する単繊維の表面が、前記ワークの表面をワイピング処理するときに前記シートから発生するオリゴマーを含むパーティクルを抑制するために前記樹脂で被覆されることを特徴とする、
請求項１又は２に記載された表面処理用シート。
【請求項８】
前記樹脂が、ポリエステル樹脂又はアクリル樹脂から成ることを特徴とする、
請求項１又は２に記載された表面処理用シート。
【請求項９】
前記横断面形状が、頂点を三個以上有する多角形、又は突出部を三個以上有する多葉形であることを特徴とする、
請求項４に記載された表面処理用シート。
【請求項１０】
前記複数の単繊維の維繊径が、５０ｎｍ以上、１００μｍ以下の範囲にある、
請求項１又は２に記載された表面処理用シート。
【請求項１１】
前記織物の表面における前記経糸又は前記緯糸の被覆率が７０パーセント以上であり、
前記ワークの表面をワイピング処理するときに、前記基材の前記表面部分が、前記経糸及び前記緯糸のうち被覆率が高いいずれか一方であるように構成される、
請求項１に記載された表面処理用シート。
【請求項１２】
前記織物の組織が斜文織又は朱子織である、
請求項１に記載された表面処理用シート。
【請求項１３】
単位面積当たりの重量が、３２ｇ／ｍ２  以上３５０ｇ／ｍ２  以下の範囲にあることを特徴とする、
請求項１又は２に記載された表面処理用シート。
【請求項１４】
請求項１又は２に記載された表面処理用シートを使用してワークの表面を処理することを特徴とする、
ワークの表面処理方法。
【請求項１５】
円板状のワークの表面をワイピング処理するための方法であって、
請求項１又は２に記載された表面処理用シートを所定の幅にカットして成るワイピングテープを、該ワイピングテープが、水平な回転軸を中心に回転可能に保持された前記ワークの一方の表面側に位置するように前記回転軸に垂直な方向に移動可能なヘッドのアームに配置する工程であって、前記アームに前記ワークの表面に平行に裏当てが固定され、前記ワイピングテープが前記裏当てに配置される、工程と、
前記ワークを回転させながら前記ワイピングテープを前記アームの裏当てを介して前記ワークの表面に押し当てることによりワイピング処理する工程であって、前記ヘッドが移動することにより前記ワークの表面が半径方向にワイピングされる工程と、を含むワイピング処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ハードディスク、磁気ヘッド、半導体ウエハ、液晶パネル、光学レンズ等のワークの表面をクリーニング処理するための表面処理用シートに関する。特に、成膜等の加工が施されたワークの表面をワイピング処理するための表面処理用シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ハードディスク等の性能は、それらの表面の微細なパーティクル等の有無に大きく影響される。このため、磁気ハードディスク等の製造工程では、成膜処理された基板等のワークの表面を高精度に平坦化、平滑化するためのクリーニング工程が設けられている。
【０００３】
例えば、図１に示されている磁気ハードディスク等の磁気記録媒体１は、所定の寸法の円板に成形された基板２（ガラス製、又は表面にＮｉ−Ｐめっき処理を施されたアルミニウム合金製等）の上に、下地層３、磁性層４、保護層５、潤滑層６を形成されて製造される。このような磁気記録媒体１の製造工程は、大別して基板前処理工程、成膜工程、及び後処理工程から成る。各々の工程は具体的には、図２に示されているような各工程から成る。
【０００４】
基板前処理工程は主に、（１）基板形成工程、（２）粗研磨工程、（３）内外周端面研削工程、（４）内外周端面研磨工程、（５）表面仕上げ研磨工程から成る。垂直磁気記録媒体を製造する場合は、（５）表面仕上げ研磨工程において、高精度の鏡面研磨仕上げが行われる。面内磁気記録媒体を製造する場合は、（５）表面仕上げ工程の後、さらに、（６）表面テクスチャー加工が施され、基板表面が円周方向に沿って適度に粗面化される。
【０００５】
成膜工程は、上記のように前処理された基板の表面に、薄膜製造装置によって、（７）下地層３を形成し、順次、（８）磁性層４（垂直磁気記録媒体を製造する場合は軟磁性層の上に記録磁性層）、（９）保護層５及び（１０）潤滑層６を形成する工程である。
【０００６】
さらに、成膜された基板の表面をクリーニングするための後処理が施される。一つの態様の後処理工程−Ｉは、（１１）ワイピング処理工程と、（１２）バーニッシュ処理工程とから成る。（１１）ワイピング処理工程は、概して、後のバーニッシュ処理工程でスクラッチ等が生ずることがないように、成膜された基板の表面に付着している比較的大きな異物や付着物を予め拭い取り、及び／又はほぐす（付着力を弱める）ために行われる。
【０００７】
また、図３に示されているように、他の態様の後処理工程−ＩＩでは、ワイピング処理工程、バーニッシュ処理工程を経た後、基板の表面に付着しているパーティクルなどの異物及び油分、又は表面を浮遊する塵や汚れ等を除去するために、改めて（１３）ワイピング処理工程２が行われる。これらの工程を経て、磁気記録媒体１が製造される。
【０００８】
上記のような一回又は複数回のワイピング処理工程において、ワークの表面を平坦化、平滑化するために、実質的に研磨力を有さない織布、編布、不織布等から成るワイピングシート、ワイピングテープ、ワイピングクロス等を使用して、付着度合いの低い（固着していない）汚染物や浮遊物が除去される。
【０００９】
従来、ワイピング（拭き取り）後の清浄度を向上させるため、単繊維繊度が１デニール以下の極細繊維からなるマルチフィラメント糸条を経糸又は緯糸の少なくとも一方に用いた、織物の表面が実質的に極細繊維で覆われた織物からなるワイピングテープが提案された（特許文献１：特開平１１−２７６３９９号公報、特許文献２：特開平１０−１０６２２９号公報）。該ワイピングテープは、両エッジがヒートカットされ、マルチフィラメントが長繊維であることにより発塵を抑えるものであった。
【００１０】
また、ワイピング等に使用するための、単繊維繊度が０．１〜３デシテックスの多葉形断面のポリアミド系繊維と、単繊維繊度が０．１〜１．０デシテックスの三角又は扇形断面のポリエステル系繊維を含む、浮遊した汚れやこびりついた汚れの両方を拭き取るための織編物が提案された（特許文献３：特開２００９−２９９２１８公報）。
【００１１】
さらに、織布、編布等から成る支持体を、樹脂を主成分とする固体の層でコーティングすることにより、ワイピングテープ由来の糸くずによる磁気ディスクの汚染を抑えながら表面を清浄化するワイピングテープが提案された（特許文献４：特開２０１０−９７６３６公報）。
【００１２】
また、ハードディスクなどの研磨布として使用し、または、電子機器等を清掃するためのワイピングクロスとして使用した際に、オリゴマー等を由来とする自己発塵微粒子や溶媒などにより抽出される低分子量物質の発生が少なく、ハードディスク表面や精密な電子部品を傷つけることのない研磨清掃用に適した分割型複合繊維が提案された（特許文献５：特開２００８−３０３５２４公報）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平１１−２７６３９９号公報
【特許文献２】特開平１０−１０６２２９号公報
【特許文献３】特開２００９−２９９２１８公報
【特許文献４】特開２０１０−９７６３６公報
【特許文献５】特開２００８−３０３５２４公報
【特許文献６】特開２００１−１６２５０４公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
近年、デバイスの微細化の進展に伴って、除去されるべきパーティクル等のサイズは微小化の一途をたどっており、ワークの清浄度をより向上させることができるワイピングシート等の表面処理用シートが求められている。
【００１５】
従来のワイピングテープ等を使用したワイピング処理工程では、ワークとの摩擦によりワイピングテープの表面の繊維が削られ、傷がつくことがあった。テープの表面の繊維に傷がつくと繊維屑が発生し、該繊維屑によりワークの表面が汚染されることがあり、問題であった。
【００１６】
また、糸くずを防ぐために表面を樹脂でコーティングされたワイピングテープは、動摩擦力を下げるためにさらに液体潤滑層で被覆されるため、該液体潤滑層に用いられる液体潤滑剤が磁気ディスクに転写される恐れがあった。
【００１７】
さらに、ワイピングテープの製造時に副生成物として生ずるオリゴマー（低分子量の重合体）がテープ表面に残存し、または、ワイピング処理のときの摩擦熱によりテープ表面にオリゴマーが析出し、これらオリゴマーを含む遊離パーティクルによりワークが汚染されることも問題であった。従来提案されたオリゴマー等の発生を抑えるための分割型複合繊維では、樹脂材料や処理剤が限定された。また、汎用ポリエステル繊維やポリアミド繊維を使用したワイピングテープではオリゴマー等を低減できないという問題があった。
【００１８】
本発明は上記問題に鑑み、シート由来の繊維屑やオリゴマー等のパーティクルが十分に低減され、自己発塵性が高度に抑制されたワイピング処理用シートを提供することを目的とする。また、拭き取り性に優れたワイピング処理用シートを提供することを目的とする。
【００１９】
さらに、成膜された基板等のワークの表面に付着、浮遊している異物等を除去し、効率的且つ高精度にワークを平坦化、平滑化することができるワイピング処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記の目的を達成するための本発明のひとつの態様に係るワークの表面をワイピング処理するための表面処理用シートは、長繊維の織物から成る基材であって、織物を構成する経糸及び緯糸のいずれか一方の織物の表面における被覆率が他方よりも高く、少なくとも経糸及び緯糸のうち織物の表面における被覆率が高い経糸又は緯糸を構成する長繊維が複数の単繊維から成る基材、を含み、基材の少なくともワークの表面に接する表面部分に位置する単繊維が、柔軟に動くことができる部分を有し、基材の少なくとも表面部分に位置する単繊維の表面が樹脂で被覆され、このことによって該単繊維に剛性が与えられ、シート由来のパーティクルが抑制されることを特徴とする。
【００２１】
本発明の他の態様に係るワークの表面をワイピング処理するための表面処理用シートは、長繊維の織編物から成る基材であって、長繊維が複数の単繊維から成る基材、を含み、基材の少なくともワークの表面に接する表面部分に位置する単繊維が、柔軟に動くことができる部分を有し、基材の少なくとも表面部分に位置する単繊維の表面が樹脂で被覆され、このことによって該単繊維に剛性が与えられ、シート由来のパーティクルが抑制されることを特徴とする。表面処理用シートは、表面処理を行う目的や処理対象物等に応じて、ディスク状又は四角形等所定の形状の１枚もの、テープ状又はロール状の長尺品等の態様であってよい。織物は経糸及び緯糸から構成され、編物（ニット）は、緯編（ヨコメリヤス）から成ってもよく、経編（タテメリヤス）から成ってもよい。
【００２２】
本発明において、少なくとも基材の表面部分に位置する単繊維は可撓性を有し、例えば、織物の組織点と組織点との間の長く浮いた部分が押圧等されることにより曲がり又は撓み、押圧物等（例えば、ワークの表面）の形状に追随して動くことができる。このように柔軟に動くことができる単繊維の表面が、適度な厚さと硬度とを有する樹脂によって被覆されることによって、単繊維の剛性が向上し、微細なパーティクルの拭き取りに適したクッション性を有し、ワイピング性に優れたシートとすることができる。
【００２３】
単繊維が樹脂で被覆されることにより、ワイピング処理中のワークとシートとの摩擦により基材が傷ついて発生する繊維屑が低減される。また、基材を構成する樹脂に由来するオリゴマー（低分子量の重合体）等のパーティクルのシートからの脱落が抑制される。
【００２４】
基材に固着される樹脂は、基材の表面積に対する重量が、２ｇ／ｍ２  以上、５０ｇ／ｍ２  以下の範囲にあることが好ましい。このようにすることで、適度な剛性を単繊維に与えることができる。
【００２５】
好適に、樹脂に被覆された複数の単繊維同士の間に空隙が形成される。このようにすることで、単繊維が十分に自由に動くことができ、弾性的にワークの表面に作用し得る。好適に、樹脂に被覆された単繊維各々は互いに固着せず、独立して動くことができる部分を有する。例えば、織物の基材において、複数の単繊維は組織点と組織点の中間付近で互いに固着していなくてよい。また、複数の単繊維は、組織点付近で互いに固着していてよい。樹脂で被覆し織物の組織等に応じて単繊維の可動域を制限することで、単繊維の剛性が増しワークへの作用力が大きくなり、拭き取り性能が向上したシートとすることができる。
【００２６】
複数の単繊維として、幅広い種類のものを使用することができる。複数の単繊維は、横断面形状が円形でない異形断面繊維を含んでよい。または、複数の単繊維は、横断面形状が略円形の円形断面繊維を含んでもよい。
【００２７】
基材のワークの表面に接する表面部分に位置する単繊維の表面は、シートから脱落するオリゴマーを含むパーティクルを抑制するように樹脂により被覆される。このようにすることで、織編物の製造工程中に発生し該織編物に付着しているオリゴマーや繊維屑等のパーティクルがシートから脱落することが抑制される。
【００２８】
また、基材の表面部分に位置する単繊維の表面は、ワークの表面をワイピング処理するときにシートから発生するオリゴマーを含むパーティクルを抑制するように樹脂により被覆される。このようにすることで、ワイピング処理の際に発生する摩擦熱によってシート（又は基材）から発生するオリゴマー等のパーティクルの発生が抑制され、ワークの表面を高精度に清浄化することができる。
【００２９】
樹脂は、ワイピング作用を効果的に発揮するように樹脂の剛性特性等に基づいて選択することができる。このような樹脂はポリエステル樹脂であることが好ましい。または、ワイピング処理の際の摩擦熱によって被覆樹脂からのオリゴマーの発生を防ぐように、アクリル樹脂であることが好ましい。
【００３０】
異形断面繊維から成る単繊維の横断面形状は、頂点を三個以上有する多角形、又は突出部を三個以上有する多葉形であってよい。横断面形状は星型等であってよく、単繊維の表面は凹凸を有するものであってよい。
【００３１】
複数の単繊維の繊維径（繊維の直径）は、５０ｎｍ以上、１００μｍ以下の範囲にある。繊維径は、横断面形状が円形ではないもの（三角形、星形等の異形）では、断面積が同じ円に換算した円の平均直径（円換算径）を表す。
【００３２】
特に、複数の単繊維の繊維径は、１００ｎｍ以上、２０μｍ以下の範囲にあることが好ましい。
【００３３】
織物である基材において、好適に、織物の表面における経糸又は緯糸の被覆率が７０パーセント以上であり、ワークの表面をワイピング処理するときに、基材の表面部分が、経糸及び緯糸のうち被覆率が高いいずれか一方であるように構成される。
【００３４】
織物の組織は三原組織（平織、朱子織、斜文織）であり、好適に、斜文織又は朱子織である。基材のワークの表面に接する表面部分が、斜文織又は朱子織等の経糸、緯糸の規則的な配列によって構成されることにより、適度なクッション性を有しながら均一にワークの表面に作用して付着物を除去、払拭することができ、ワークを高精度に平坦化、平滑化することができる。
【００３５】
本発明に係る表面処理用シートは、単位面積当たりの重量（坪量）が、３２ｇ／ｍ２  以上３５０ｇ／ｍ２  以下の範囲にある。
【００３６】
本発明に係る表面処理用シートを使用してワークの表面を処理することにより、シート由来のパーティクルが抑制され、ワークの表面の極めて微細なパーティクルを低減させることができる。
【００３７】
本発明の他の態様は、円板状のワークの表面をワイピング処理するための方法を提供する。該方法は、表面処理用シートを所定の幅にカットして成るワイピングテープを、該ワイピングテープが、水平な回転軸を中心に回転可能に保持されたワークの一方の表面側に位置するように前記回転軸に垂直な方向に移動可能なヘッドのアームに配置する工程であって、該アームにワークの表面に平行に裏当てが固定され、該裏当てにワイピングテープが配置される、工程と、ワークを回転させながらワイピングテープをアームの裏当てを介してワークの表面に押し当てることによりワイピング処理する工程であって、ヘッドが移動することによりワークの表面が半径方向にワイピングされる、工程と、を含む。
【００３８】
上記のようにすることにより、効率的且つ高精度にワイピング処理を行うことができる。ヘッドの移動は、ワークの中心から外周方向であってよく、ワークの外周から中心方向であってもよく、またはワークの中心及び外周を往復する方向であってもよい。
【発明の効果】
【００３９】
本発明に係るワイピング等表面処理用シートは、基材のワークの表面に接する部分に位置する単繊維の表面が樹脂によって被覆された構造になっている。シートの基材を構成する織編物が長繊維から成り、且つ該長繊維を構成する複数の単繊維が樹脂に被覆されているので、シート由来のオリゴマーや繊維屑等のパーティクルの脱落を防ぐことができる。
【００４０】
柔軟に動くことができる単繊維を樹脂で被覆することによって単繊維の剛性が向上し、本発明に係るシートはワイピング処理に適したクッション性を有する。ワークの表面に単繊維が弾力的に作用し、高精度な拭き取りを行うことができる。さらに、基材が織編物により均一に構成されているので、均一にワークの表面に作用して高精度に平坦化、平滑化することができる。
【００４１】
本発明に係る表面処理用シートを実施することにより、ワイピング処理を効率的に行うことができる。例えば、本発明に係るシートを使用した１回のワイピング処理によって、磁気記録媒体等のワークの表面を高精度に平坦化、清浄化し、設計どおりの高密度記録を実現し得る。また、高精度なワイピング処理によりクリーニング工程を短縮し、歩留まりを向上し、製品の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１は、磁気記録媒体の模式的な断面図である。
【図２】図２は、磁気記録媒体の製造プロセスを示す図である。
【図３】図３は、磁気記録媒体の製造プロセスのうち後処理工程の他の例を示す図である。
【図４】図４は、本発明のシートの基材に使用されるひとつの態様の織物の（ａ）平面図、（ｂ）組織図、（ｃ）Ｗ−Ｗ断面図である。
【図５】図５は、本発明のシートの基材に使用されるひとつの態様の織物の表面のＳＥＭ写真である。
【図６】図６は、本発明のシートの基材に使用されるひとつの態様の織物の（ａ）図５におけるＸ−Ｘ断面の拡大ＳＥＭ写真、（ｂ）図５におけるＹ−Ｙ断面の拡大ＳＥＭ写真である。
【図７】図７（ａ）は本発明に係る織物の緯糸を構成する複数の単繊維のひとつの態様を模式的に示す図であり、図７（ｂ）は単繊維のひとつの態様を模式的に示す図である。
【図８】図８（ａ）は実施例に係る樹脂付き表面処理用シートの表面部分の一部の拡大（×１０００）ＳＥＭ写真であり、図８（ｂ）は比較例２に係るシートの表面部分の一部の拡大（×１０００）ＳＥＭ写真である。
【図９】図９は、本発明に係る樹脂付き表面処理用シートの製造に使用されるグラビア塗工装置を模式的に示す図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、実施例、比較例１、２の表面処理用シートの液中パーティクル評価の結果を示すグラフと表である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、実施例、比較例１、２の表面処理用シートの遊離パーティクル評価の結果を示すグラフと表である。
【図１１】図１１は、本発明に係る樹脂付き表面処理用シートを使用してワイピング処理工程を行う両面クリーニング装置を模式的に示す図である。
【図１２】図１２は、実施例及び比較例２の表面処理用シートの拭き取り性評価の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明の特徴が、本発明の限定を意図するものではない好適実施例とともに説明される。なお、図面は説明の目的で単純化され、尺度も必ずしも一致しない。
【００４４】
基材
本発明の基材に使用される織物は、長繊維から成る経糸と緯糸とを直角に配列し上下に交差させて形成され、編物は、長繊維でループを作りそのループにまた糸をくぐらせてループを作ることを繰り返して形成される。以下では例示的に、本発明に使用される織物について説明される。
【００４５】
織物は、経糸と緯糸とが配列された組織から成る。組織は三原組織、すなわち、平織（プレーン）、斜文織（綾織、ツイル）、朱子織（サテン）であってよく、好適に、斜文織又は朱子織である。斜文織の組織は、経糸又は緯糸が二本以上並んで緯糸又は経糸に交錯するものであり、斜めの方向に畦が現われる。朱子織は、経糸と緯糸とが交わる点（交錯点、組織点）が飛び飛びに離れて配置される。経糸又は緯糸のどちらか一方が表面に長く浮いて現われ、組織点がほとんど表面に現れない。
【００４６】
本発明に係る織物は、好適に、経糸又は緯糸のうち一方の表面に対する被覆率（織物を平面で見た際の織物面積に対する、経糸又は緯糸が表面に現われている割合）が他方よりも高い（特に、７０パーセント以上、８０パーセント以上、９０パーセント以上等、７０パーセントから１００パーセントの間の任意の値）。また、織物の表面に現われる経糸又は緯糸の配列が、直交するＸ軸Ｙ軸に関して、Ｘ方向又はＹ方向に揃っていることが好ましい。本発明に係る織物の組織は、上記のような特徴を備えるものであれば、必ずしも三原組織に限定されず、三原組織を変化させた変化組織、またはこれらを混合した混合組織等であってもよい。
【００４７】
または、求められるワイピング性能によっては、経糸及び緯糸の織物の表面における被覆率が同等であってもよい。
【００４８】
図４（ａ）〜（ｃ）に、本発明に係る表面処理用シートの基材に使用されるひとつの態様の織物１０が示されている。図４（ａ）に示されているように、織物１０は、緯糸１２が長く浮いて表面に現われ、図４（ｂ）に示されているように、斜文織の組織を有する。図４（ｃ）に織物１０の断面が模式的に示されているように、経糸１１よりも緯糸１２が厚さ方向に膨らんでいる。経糸１１と緯糸１２を構成する単繊維の種類は等しくてよく、異なっていてもよい。
【００４９】
図５に、織物１０の表面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真が示されている。図４（ｂ）の斜文織の組織を有する織物１０の表面において、経糸１１（組織点）はわずかしか現れず、緯糸１２が表面のほぼ全体（９０パーセント）を被覆し、織物１０のワークに接する部分が緯糸１２で均一に構成されている。
【００５０】
図６（ａ）、（ｂ）に、図５のＸ−Ｘ断面及びＹ−Ｙ断面の織物１０の拡大ＳＥＭ写真が示されており、緯糸１２が経糸１１よりも表面側に膨らんでいることが分かる。経糸１１、緯糸１２は各々、複数の単繊維から成る。織物１０の表面で緯糸１２が長く浮いた状態になっているので、緯糸１２を構成する可撓性を有する単繊維が柔軟に動くことができる。また、織物１０はクッション性を有する。織物１０のワークの表面に接する表面部分は、厚み方向に見て、組織点より上に位置する緯糸１２から成ってよい。
【００５１】
織物１０のワークの表面に接する部分を緯糸１２のみで構成するために、織物１０を構成する緯糸１２の総繊度（ｄｔｅｘ）が、経糸１１の総繊度（ｄｔｅｘ）の２〜１０倍となるようにすることが好ましい。このようにすることで、織物１０の表面を緯糸１２の配列でほぼ隙間の無い状態にすることができる。シートのワークの表面に接する表面が、長く浮いた緯糸１２で構成されることによりクッション性を有し、ワークの表面にソフトに接触することができ、スクラッチなどの傷を発生させずに付着物を除去することができる。なお、上記において、経糸１１と緯糸１２を相互に読み替えることも可能である。
【００５２】
図７に緯糸１２（及び／又は経糸１１）を構成する複数の単繊維１３ａ、１３ｂが例示的に示されている。緯糸１２は、表面に凹凸形状を有する単繊維１３ａを含み得る。単繊維１３ａは断面形状が円形でない異形断面繊維であり、複合繊維の割繊糸から成ってよい。例えば、単繊維１３ａの断面形状は、図７に示されているような、任意の数の頂点を有する星形でよく、該任意の数の頂点を互いに結んだ面に対して凹んだ凹部を有していてよい。緯糸１２を構成する単繊維の形状は上記の例に限定されず、他の異形断面形状又は円形断面形状を有していてもよい。
【００５３】
緯糸１２に含まれる単繊維の繊維径（単繊維直径）は、５０ｎｍ以上、１００μｍ以下の範囲にある。単繊維として、ナノファイバー、マイクロファイバー、またはその他のレギュラーファイバーを使用することができる。繊維径が５０ｎｍ未満であると、樹脂で被覆しても十分な剛性を与えることができず、ワイピング作用が得られにくい。また、繊維径が１００μｍを越えると、剛性が高くなり過ぎクッション性が低下して、ワークの表面に均一に樹脂付きシートの表面が接触しない場合が起こり、クリーニングむらを生ずる恐れがある。単繊維の繊維径を上記の範囲とすることにより、ワークの表面の微細な汚染物質を高精度に除去することができる。
【００５４】
本明細書では、繊維径が１ｎｍ以上、１μｍ未満の異形断面（又は円形断面）繊維をナノファイバーと呼び、繊維径が１μｍ以上、２０μｍ以下の異形断面（又は円形断面）繊維をマイクロファイバーと呼び、繊維径が２０μｍを超える、円形断面（又は異形断面）のいわゆる普通の繊維をレギュラーファイバーと呼ぶ。
【００５５】
より好適に、複数の単繊維はナノファイバー又はマイクロファイバーであり、繊維径が１００ｎｍ以上、２０μｍ以下の範囲にある。単繊維の繊維径を２０μｍ以下と十分に小さくすることで、拭き取り性能（ワイピング性能）に優れたシートとすることができる。また、繊維径を１００ｎｍ以上とすることで、耐摩耗性に優れ、ワイピング時のパーティクル等の発生が抑制されたシートとすることができる。
【００５６】
単繊維として、例えば、ポリエステル系繊維、ポリアミド系繊維（ナイロン）、又はポリプロピレン系繊維等の合成繊維が使用されてよい。織物１０を構成する緯糸１２は、１種類の単繊維（例えば、１３ａ）から成ってよく、複数種類の単繊維（例えば、１３ａ、１３ｂ等）から成ってもよい。
【００５７】
織物１０の厚さは、概して、５０μｍ〜５５０μｍの範囲にある。
【００５８】
樹脂
上記のような織物１０の単繊維の表面が樹脂で被覆される。このことにより、ワイピング処理に適した剛性及び抑制された自己発塵性を有するシートとすることができる。
【００５９】
樹脂の織物１０の表面積に対する重量（坪量）は、２ｇ／ｍ２  以上、５０ｇ／ｍ２  以下の範囲にある。このようにすることで、単繊維に適度な剛性を与えることができ、また単繊維の粘着性（タック）が大きくなり、微細なパーティクルの拭き取り性が向上する。坪量が、２ｇ／ｍ２  より少ないと単繊維が十分な剛性を有さずワイピング性能が低下し、また、オリゴマーや繊維屑等の脱落を十分に抑制できないので好ましくない。また坪量が、５０ｇ／ｍ２  を超えると、表面部分の複数の単繊維同士の間の空隙が減少しクッション性が低下し、ワイピング性能が低下するので好ましくない。
【００６０】
より好適に、樹脂の坪量は、２ｇ／ｍ２  以上、２０ｇ／ｍ２  以下の範囲にある。
【００６１】
例えば、多葉形の横断面形状を有する単繊維の表面が樹脂で被覆されることにより、剛性及び粘着性が向上した単繊維の突出部の先端が、パーティクル等を拭き取る作用を主に発揮する。拭き取られたパーティクル等は、単繊維同士の空隙や各々の単繊維の凹部に確実に保持され、脱落することがない。
【００６２】
図８（ａ）に、単繊維が樹脂で被覆された織物１０の表面部分の一部の拡大ＳＥＭ写真が示され、図８（ｂ）に樹脂が固着されていない、織物１０そのものの表面部分の一部の拡大ＳＥＭ写真が示されている。図８（ａ）において、表面が樹脂で被覆された複数の単繊維同士の間に空隙が形成されている。このため、樹脂に被覆された単繊維は向上した剛性を有しながら、自由に動くことができる部分を有する。また、複数の樹脂に被覆された単繊維は、互いに固着された部分を有する。このことにより単繊維の剛性がより向上し、ワークの表面への作用力が大きくなる。
【００６３】
単繊維を被覆する樹脂は、処理の対象物であるワークの材料や表面の汚染状態、又は基材の剛性等によって選択され得る。樹脂は、特に限定されないが、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、（ポリ）ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等であってよい。このうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６４】
上記のような樹脂付き表面処理用シートのワークの表面に接する部分には、単繊維の形状や織り目（組織点）によって起伏（ウエーブ）が形成されている。該ウエーブもまた、ワイピングに適したクッション性をシートに与え、樹脂が固着された部分をワークの表面に作用させて付着物を除去し、パーティクル等を払拭するのに有効である。すなわち、クッション性のあるシートの表面部分が、適度な（弱い）研磨力でワーク表面に作用し、スクラッチを形成せずに突起や付着物を除去することができる。さらに、各々の単繊維が動いてシート側に移行した汚染物質をシートの内側に取り込むことができ、汚染物質がワークに再び付着することを防ぐことができる。
【００６５】
表面処理用シートの製造
樹脂付きの表面処理用シートを製造するために、樹脂材料である塗料が、基材（織物の原反）に塗布される。
【００６６】
基材（織物の原反）は、５０μｍ〜５５０μｍの厚みを有し、３００ｍｍ〜７００ｍｍの幅を有し、４００ｍ〜８００ｍの長さを有するものであってよい。基材の単位面積当たりの重量（坪量）は、３０ｇ／ｍ２  以上、３００ｇ／ｍ２  以下の範囲にある。
【００６７】
塗料には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、（ポリ）ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等から選択される一種又は二種以上の樹脂を溶剤で溶解したものが使用される。溶剤として、トルエン、メチルエチルケトン、キシレン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、アセトン、アルコール等を使用することができる。これに、イソシアネート系等の硬化剤が付加される。
【００６８】
塗料の粘度は、５０ｃｐ以上、５００ｃｐ以下の範囲にあることが好ましい。塗料の粘度が５０ｃｐ未満になると、樹脂が付きにくくなり、単繊維各々の表面を均一に被覆することができなくなる。単繊維各々の表面が樹脂により均一に被覆されないと、剛性が十分でなく拭き取り性が低下し、付着している異物等を十分に除去することができず、また、繊維屑やオリゴマーが脱落しやすくワークを汚染する恐れがある。塗料の粘度が５００ｃｐを越えると樹脂量が多くなり、シートのクッション性が低下してワイピング性能が低下する。
【００６９】
例えば塗料は、飽和ポリエステル樹脂をトルエン溶媒に溶解した樹脂溶液７０重量％〜９５重量％に対して、基材（織物）の表面に塗布する直前に、イソシアネート系の硬化剤１０重量％〜２５重量％を添加することにより、粘度が５０ｃｐ〜５００ｃｐの範囲に調整されて製造されてよい。
【００７０】
基材への塗料の塗布は、好適にグラビア塗工が使用される。または、スプレー塗工、又は電着塗工が使用されてもよい。グラビア塗工は、グラビアローラに樹脂材料から成る塗料を塗布し、これを、バックアップローラに巻かれた基材の表面に転写する方法である。塗料を塗布された基材は乾燥されてリールに巻き取られ、表面処理用シートが得られる。
【００７１】
図９に、表面処理用シートを製造するためのグラビア塗工装置３０が模式的に示されている。グラビア塗工装置３０は、グラビアローラ３１及びグラビアローラ３１に近接して配置されるバックアップローラ３２を有する。基材の原反Ｂは、塗料が塗布される表面を外側にしてバックアップローラ３２に配置され、バックアップローラ３２の円周方向Ｒ２（反時計回り）の回転に従い、略Ｕ字型に湾曲しながらＲ方向に走行する。グラビアローラ３１は、樹脂を混練した塗料３３に部分的に浸され、方向Ｒ１（時計回り）に回転される。グラビアローラ３１に付着した塗料３３’はドクターブレード３４によって所定の量の塗料３３’’に調整される。このような塗料３３’’が、基材の原反ＢがＲ方向へ搬送されるに従って原反Ｂの表面に塗布され、各々の単繊維の表面に樹脂が付着される。塗布される塗料の厚み（量）は、グラビアローラ３１とバックアップローラ３２との間の距離で調整されてよい。
【００７２】
塗料を塗布された基材（原反）は、乾燥炉を通して樹脂が固化され、ワークの表面に作用する部分に位置する単繊維の表面に樹脂が固着される。樹脂が固着された原反を用途に従って所定の長さ、幅に切断することによりワイピングテープとすることができる。ワイピングテープの幅は、処理の対象物であるワークが磁気ハードディスクである場合、磁気ハードディスクの径、あるいはクリーニング装置の構造によってさまざまであってよい。例えば表面処理用シートは、６．３ｍｍ、１２．６ｍｍ、または３８ｍｍ等の幅に切断されてよく、長さは、１０〜２０ｍ単位を一巻としてよい。
【００７３】
実施例のワイピングテープ
本発明の実施例に係るワイピングテープが製造された（図８（ａ））。基材として、ツイルの織物（（株）東レ製、＃１４１８５、図５、図６参照）の原反（厚さ３００μｍ、幅５００ｍｍ、長さ６００ｍ）が使用された。織物を構成する長繊維は、単繊維繊度が約０．１２デシテックス（繊維径：約４μｍ）の三角断面形状ポリエステル繊維、及び単繊維繊度が約０．５５デシテックス（繊維径：約１０μｍ）の星型断面形状ナイロン繊維から成り、タテ密度約１３６本/インチ、ヨコ密度約１７０本/インチであった。原反は、クリーンルーム内で、強化された超純水洗浄（通常の超純水洗浄よりも洗浄時間、洗浄回数の条件を増したもの）により洗浄された。
【００７４】
洗浄された原反に、クリーン環境（クリーンルーム内）で樹脂塗料が塗布された。塗布溶液（塗料）は、二種類のポリエステル樹脂（日本合成樹脂（株）製）（ポリエステル樹脂Ａ、ポリエステル樹脂Ｂ）、市販の有機溶剤及び硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製）を混合することにより製造された。塗料の配合量及び固形分配合比が表１に示されている。
【００７５】
【表１】
2015077210.tif 000003
【００７６】
まず、樹脂Ａ、樹脂Ｂを計量し、有機溶剤を加えてタンクに入れ、約３０分間攪拌することにより混合溶液が製造された。次に、分散機を使用した後に、フィルターを使用して濾過し、混合溶液から異物が除去された。さらに混合溶液を攪拌しながら、硬化剤を添加し、所定濃度になるまで有機溶剤をさらに加えることにより塗布溶液が製造された。このようにして製造された塗料の粘度は、約１９０ｃｐであった。固形分の樹脂の配合比率は８５重量％であった。
【００７７】
上記の塗料が織物の表面に塗布された。塗料の塗布は、図９を参照して上述したグラビア塗工により行われた。
【００７８】
次に、乾燥炉を通して、織物の表面に塗布した塗布溶液を１００℃で乾燥させ、塗布溶液を固化させ、織物の表面部分に位置する単繊維の表面に樹脂が固着された。樹脂付きの原反をクリーンルーム内でスリットし、小巻用のリールに巻き上げることにより、実施例のワイピングテープが製造された。
【００７９】
比較例１
比較例１のワイピングテープは、クリーンルーム内の装置等を清掃するために通常使用される清掃用ワイピングテープであって、実施例と同じ織物の原反をクリーンルーム内で通常の超純水洗浄により洗浄し、スリットして小巻に巻き上げることにより製造された。
【００８０】
比較例２
比較例２のワイピングシートは、実施例と同じ織物の原反をクリーンルーム内で実施例と同じ強化された超純水洗浄により洗浄し、塗料を塗布せずそのままの状態で、クリーンルーム内でスリットして小巻に巻き上げることにより製造された（図８（ｂ））。
【００８１】
パーティクル評価
上記のようにして製造された実施例、比較例１及び比較例２のワイピングシートについて、パーティクル評価が行われた。パーティクル評価は、製造後、ワイピング処理に使用される前のシートについて行われた。
【００８２】
図１０Ａに、液中パーティクルカウンター（リオン社製、ＫＬ−２０Ａ）を使用して測定された液中発生粒子測定の結果が示されている。吸引液体量は１０ｍｌ／ｍｉｎであった。先ずビーカーに６００ｍｌの超純水を入れて連続３回測定を行い、Ｎ＝３として超純水の粒子濃度を計測し、それを超純水のＢＧ値とした。次に残りの超純水５００ｍｌに試料１枚（実施例、比較例１、２いずれも、幅１２．５ｍｍ×長さ５０ｃｍ）を入れて６０ｒｐｍで１分攪拌後２分静止させ、同様にＮ＝３として計測を行い、平均値を求め、ＢＧ値との差を試料からの発生粒子とした。粒子濃度は吸引量１０ｍｌ当たりの計測個数（４つの粒子区分）で表された。実施例に係るワイピングシートでは、比較例１、比較例２に比較して、粒子径０．３μｍ以上のオリゴマーや繊維屑等のパーティクルの脱落が大幅に低減された。実施例のワイピングシートは、比較例１と比べると、４つの粒子区分の全てでパーティクルの低減が顕著であり、比較例２と比べると、特に、粒子径０．３μｍ以上、１．０μｍ未満のパーティクルの低減が顕著であった。
【００８３】
図１０Ｂに遊離パーティクルの測定結果が示されている。遊離パーティクルの評価は次のように行われた。平坦な側壁に静止状態で保持された円板状の試験用ワークＷ（外径９５ｍｍ、内径２５ｍｍのガラス基板の表面を鏡面研磨した後、この鏡面研磨面に、下地層、磁性層、保護層、潤滑層を形成した磁気ハードディスク基板）に直径５０ｍｍのコンタクトローラ（駆動ゴムローラ）を介して３０秒間一定の押圧力（約５Ｎ）で、コンタクトローラに巻かれたワイピングテープ試料（幅１２．５ｍｍ）が押し当てられ、押し当て前後のワークＷの表面のパーティクルの数（押し当てることによって試料からワークＷ表面に移動したパーティクルの数）が、光学顕微鏡（カザマ社製）で得られたイメージからソフトウェアツール（ＵＴＨＳＣＳＡ）を使って解析された。図１０Ｂの値は、試験用ワークＷにワイピングテープ試料を当接させる部位を１回毎に変えながら実施例、比較例１、２について各々１６回測定し平均をとった結果である。実施例では、押圧により試料からワークＷの表面に移動したパーティクルの数が、比較例１に比べて１／４以下に低減され、比較例２に比べて約半分に低減された。
【００８４】
ワイピング方法
ワークのワイピング処理は、好適に、図１１に図示されているクリーニング装置２０を使用して行われる（特許文献６：特開２００１−１６２５０４公報）。クリーニング装置２０は、円板状のワークＷの両面をクリーニング（ワイピング）することができるクリーニングヘッド２２、及びクリーニングヘッド２２を矢印Ｘの方向へ往復運動させるための手段（図示せず）から構成される。クリーニングヘッド２２は、互いに向き合って配置された一対のアーム２３、２３を有し、これらアーム２３、２３の先端に、ゴム等から成る弾性を有する裏当て（弾性パッド）２４、２４が互いに向き合って固定される。ワイピングテープＴ、Ｔ’が、アーム２３、２３に配置される。
【００８５】
ワークＷの両面のクリーニング（ワイピング）は、スピンドル２１に取り付けられたワークＷを回転させ、裏当て２４、２４上にテープＴ、Ｔ’を送り出し、加圧手段２５、２５を駆動して裏当て２４、２４を介しテープＴ、Ｔ’をワークＷの両面に押付けながら、ワークＷの半径方向（矢印Ｘで示す方向）に沿ってクリーニングヘッド２２を移動させることにより行われる。
【００８６】
拭き取り性評価
上記実施例及び比較例２に係るワイピングシートを幅１２．６ｍｍにカットして各々ワイピングテープ（Ｔ、Ｔ’）とし、該ワイピングテープの拭き取り性を評価するためのワイピング試験が上記のクリーニング装置２０を使用して行われた。拭き取り性の評価は、ワイピングテープ（Ｔ、Ｔ’）でワークの両面をワイピングし、成膜されたワークの表面に存在する異物等のパーティクルの個数がワイピングの前後でどのように変化したかを調べることにより行われた。
【００８７】
試験用ワークＷ（外径９５ｍｍ、内径２５ｍｍのガラス基板の表面を鏡面研磨した後、この鏡面研磨面に、下地層、磁性層、保護層、潤滑層を形成した磁気ハードディスク基板）は、実施例と比較例２の各々について３枚ずつ準備された。ワーク毎のワイピング条件は下記の表２のとおりであった。
【００８８】
【表２】
2015077210.tif 000004
【００８９】
上記においてヘッドの移動速度は、１５００ｍｍ／ｍｉｎであった。
【００９０】
なお、実施例及び比較例２のワイピングテープは、基材である織物の緯糸がヘッドの移動方向に対して垂直になるように装置２０のヘッド（アーム）に配置された。テープはワイピング処理中には走行されず、ワーク交換時に新しいテープの表面がワークに押し当てられるように送られた。
【００９１】
ワイピング処理前後のワークの表面のパーティクルの個数は、光学表面解析装置（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製、ＯＳＡ６３００）を使用し、５０００ｒｐｍで回転する試験用基板の表面にレーザーを径方向に照射することにより計測された。
【００９２】
実施例及び比較例２のワイピングテープを使用して行ったワイピング試験の結果が図１２に示されている。平均変化率は、（ワイピング前のパーティクルの個数―ワイピング後のパーティクルの個数）／（ワイピング前のパーティクルの個数）×１００（％）として、実施例、比較例２について、各々、３枚のワークのワイピング処理を行った結果を平均したものである。実施例に係るワイピングテープの平均変化率は７．５６パーセントであり、比較例２の１．５〜２倍の拭き取り性を有するものであった。
【００９３】
なお、ワイピング処理中、テープ送りは停止されていてもよく、テープは連続的又は間欠的に送り出されてもよい。また、ヘッドの移動方向は、鉛直方向であってよく、水平方向であってもよい。
【００９４】
また、本発明に係るワイピング（表面処理）シートは、他のクリーニング装置及び／又はワイピング方法により実施されてもよい。例えば、ワイピングシートの原反を所望の形状にカットし、ワイピングパッドとして使用してもよい。定盤の表面に該パッドを貼り付けた後に、定盤を回転させながら、パッドの表面に洗浄液を供給し、パッドの表面にワークの表面を押し付けることによって、ワークの表面の平坦仕上げ又はクリーニング等の処理を行うことができる。
【００９５】
本発明の思想及び態様から離れることなく多くのさまざまな修正が可能であることは当業者の知るところである。したがって、言うまでもなく、本発明の態様は例示に過ぎず、本発明の範囲を限定するものではない。
【符号の説明】
【００９６】
１０    織物
１１    経糸
１２    緯糸
１３ａ  単繊維１
１３ｂ  単繊維２
【図１】
2015077210.tif 000005
【図２】
2015077210.tif 000006
【図３】
2015077210.tif 000007
【図４】
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【図７】
2015077210.tif 000009
【図９】
2015077210.tif 000010
【図５】
2015077210.tif 000011
【図６】
2015077210.tif 000012
【図８】
2015077210.tif 000013
【図１０Ａ】
2015077210.tif 000014
【図１０Ｂ】
2015077210.tif 000015
【図１１】
2015077210.tif 000016
【図１２】
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