(57)【要約】【課題】コンデンサ素子とコイルとを同じケースに収納する構成であっても、高温環境下や高温高湿環境下での使用が可能な電気部品を提供する。【解決手段】コンデンサ素子２とコイル５とをケース６に収納した電気部品であって、ケース６は、コンデンサ素子２を収納するコンデンサ収納部６２と、コイル５を収納するコイル収納部６３との間に、両者を隔てる仕切り壁６４と、コンデンサ素子２とコイル５とを接続する端子４を配置するための端子配置部６８とを備えており、コンデンサ素子２は、コンデンサ素子収納部６２に充填された樹脂８によって封止されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子（２）とコイル（５）とをケース（６）に収納した電気部品において、前記ケース（６）は、前記コンデンサ素子（２）を収納するコンデンサ収納部（６２）と、前記コイル（５）を収納するコイル収納部（６３）との間に、両者を隔てる仕切り壁（６４）と、前記コンデンサ素子（２）と前記コイル（５）とを接続する端子（４）を配置するための端子配置部（６８）とを備えており、前記コンデンサ素子（２）は、前記コンデンサ素子収納部（６２）に充填された樹脂（８）によって封止されていることを特徴とする電気部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサ素子とコイルとをケースに収納した電気部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子とコイルとを同じケースに収納した電気部品（例えばＬＣフィルタ等）においては、例えば特許文献１に開示されているように、コンデンサ素子とコイルとを近接して配置することが多い。
【０００３】
また、コンデンサ素子としてフィルムコンデンサを用いる場合、耐湿性を確保する必要があるが、コンデンサ素子とコイル等とを同じケースに一緒に収納する電気部品においては、組み立てが容易である等の理由から、コンデンサ素子を樹脂にドブ漬けする等して予め表面に樹脂皮膜を形成した、所謂ディップタイプのコンデンサを用いることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１３１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記構成のように、コンデンサ素子とコイルとが近接して配置されていると、コイルの発熱がコンデンサ素子に伝わることとなり、コンデンサ素子に悪影響を与える虞があった。特に、コンデンサとしてディップタイプのものを用いた場合、樹脂皮膜の厚みが薄いことから、その影響を大きく受ける虞がある。
【０００６】
また、ディップタイプのコンデンサは、高温環境下や高温高湿環境下で特性劣化の懸念があることから、コイルからの発熱に関らず、使用場所が制限されることになっていた。なお、コンデンサとして、ディップタイプのものではなく、コンデンサ素子をケースに収納するとともにケース内に樹脂を充填しコンデンサ素子を樹脂封止する、所謂ケースタイプのものを採用すれば、樹脂の肉厚を確保でき、特性劣化を抑制することも可能ではある。ただ、コンデンサ素子の他にコイルも一緒にケース内に収納する電気部品においては、コンデンサ素子に合わせてコイルも樹脂に埋没することになるため、コイルの交換ができなくなる等デメリットが生じる。また、コイルの発熱が樹脂に蓄積されケース外に放出させ難くなることから、単にケースタイプを採用するだけでは新たな問題を生じるだけであった。
【０００７】
そこで、この発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、コンデンサ素子とコイルとを同じケースに収納する構成であっても、高温環境下や高温高湿環境下での使用が可能な電気部品の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の電気部品は、コンデンサ素子２とコイル５とをケース６に収納したものであって、前記ケース６は、前記コンデンサ素子２を収納するコンデンサ収納部６２と、前記コイル５を収納するコイル収納部６３との間に、両者を隔てる仕切り壁６４と、前記コンデンサ素子２と前記コイル５とを接続する端子４を配置するための端子配置部６８とを備えており、前記コンデンサ素子２は、前記コンデンサ素子収納部６２に充填された樹脂８によって封止されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
この発明の電気部品では、コンデンサ素子収納部とコイル収納部との間に仕切り壁を備えている、換言すれば、仕切り壁によってコンデンサ素子収納部とコイル収納部とを区画していることから、コンデンサ素子収納部にのみ樹脂を充填することができる。そのため、コイル収納部においては、放熱を促すための通気孔を形成することができ、コイルの発熱によるコンデンサ素子への熱影響を低減させることができる。また、コンデンサ素子をケースに収納し樹脂封止する、所謂ケースタイプとすることで、樹脂の肉厚を確保することができ、ディップタイプのコンデンサに比べて高温耐久性や耐湿性が向上し、高温環境下や高温多湿環境下での使用が可能となる。
【００１０】
また、樹脂が充填されるのはコンデンサ素子収納部であって、コイル収納部にまで樹脂が充填されるわけではないため、必要なインダクタンスに合わせてコイルを交換することも可能であり、さらに、コンデンサ素子収納部とコイル収納部との間に端子配置部を備えていることから、その分、コンデンサ素子とコイルとが離間することとなり、コイルの発熱によるコンデンサ素子への熱影響を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の一実施形態に係る電気部品を示す分解斜視図である。
【図２】同じくその電気部品の断面図である。
【図３】組立段階の一過程を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、この発明の電気部品１の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明の電気部品１は、図１乃至図３に示すように、コンデンサ素子２と、取付脚３と、端子４と、コイル５と、これらを収納するケース６とを備えている。以下、各構成部品について説明していく。
【００１３】
コンデンサ素子２は、例えばＰＰ製やＰＥＴ製等のフィルム上に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回することで形成されたフィルムコンデンサであって、図２及び図３に示すように、その両端部には、メタリコンを溶射してなる電極部２１、２２が設けられている。なお、一方の電極部２１には、コンデンサ素子２と外部機器とを接続するための取付脚３が接続され、他方の電極部２２には、コンデンサ素子２とコイル５とを接続するための端子４が接続される。
【００１４】
取付脚３は、例えば銅板をプレス加工することで構成されている。具体的には、図３に示すように、短冊状とされた基板が、長手方向端部から中央部近傍にかけて長手方向に３分割され３本の細長片とされるとともに、３本のうちの中央の細長片が板厚方向に凡そ９０度折曲されることで、コンデンサ素子２の一方の電極部２１と接続するための接続部３１が形成されている。なお、この接続部３１には、コンデンサ素子２の一方の電極部２１への半田付けを容易にするため、半田付け用の突起３２が設けられている。また、基板の、分割された側と反対側の長手方向端部近傍には、図示しない外部機器への接続に供する取付孔３３が設けられている。
【００１５】
端子４においても、例えば銅板をプレス加工することで構成されている。具体的には、図３に示すように、展開（未折曲）状態において平面視略十字架状とされた基板のうち、長尺の延設片４１が側面視略Ｌ字状に折曲形成され、コンデンサ素子２の他方の電極部２２に接続するための接続部４２が形成されている。また、後述するケース６の仕切り壁６４を跨ぐために、長尺の延設片４１の基端部近傍に側面視逆Ｕ字状の折曲部４３が形成されている。さらに、この長尺の延設片４１の反対方向に向かって延出された短尺の延設片４４が、折曲部４３と同じ方向（図において上方）に向けて折曲されている。なお、短尺
の延設片４４は、その先端の幅方向中央部に切欠が設けられて二股とされており、この切欠部４５にコイル５の先端が挿入可能となっている。また、長尺の延設片４１と短尺の延設片４４との間から、これら延設片４１、４４と直交する方向にそれぞれ延設された一対の延設片４６、４６は、折曲部４３や短尺の延設片４４と反対方向（図において下方）に向けてそれぞれ折曲され、外部機器への接続に供するコネクタを形成している。
【００１６】
コイル５は、例えば銅線５１を鉄心５２周りに螺旋状に巻回して構成されている。なお、銅線５１の先端部は、それぞれ同一方向に且つ近接して延出されるよう、一方端部がコイル５内を通して他方端部側に延出されている。
【００１７】
ケース６は、上面側に開口部６１が設けられた略中空立方体であって、図３に示すように、コンデンサ素子２を収納するためのコンデンサ素子収納部６２と、コイル５を収納するためのコイル収納部６３とを一体に備えている。また、コンデンサ素子収納部６２とコイル収納部６３との間には、コンデンサ素子収納部６２とコイル収納部６３とを隔てる仕切り壁６４が設けられている。仕切り壁６４は、コンデンサ素子収納部６２にコンデンサ素子２を収納した際、コンデンサ素子２に接続された取付脚３の接続部３１よりも上側に位置するよう、ケース側壁部６６と同程度の高さまで立ち上がっており、コンデンサ素子収納部６２に樹脂８を充填し、コンデンサ素子２を樹脂封止した場合であっても、コンデンサ素子収納部６２の外に樹脂８が漏れ出すことがないように構成されている。そのため、コンデンサ素子収納部６２以外は、ケース底面部６５や側壁部６６に孔を開けることが可能であり、本実施例においては、図２に示すように、ケース底面部６５のうち、コイル収納部６３に対応する箇所に通気孔６７が設けられている。
【００１８】
また、コンデンサ素子収納部６２とコイル収納部６３との間には、コンデンサ素子２とコイル５とを接続する端子４を配置するための端子配置部６８が設けられている。端子配置部６８は、端子４のコネクタ（一対の延設片４６、４６）をケース底面部６５側からケース６外に突出させるため、コンデンサ素子収納部６２やコイル収納部６３に比べて浅底とされているとともに、コネクタを挿通可能な挿通孔６９が設けられている。
【００１９】
また、ケース６は、ケース６の上面側に設けられた開口部６１を閉塞するための蓋７を別途備える。この蓋７においても、コイル収納部６３に対向する部分に通気孔７１が設けられている。
【００２０】
以上、各構成部品について説明したが、これより電気部品１の組み立て手順について説明する。
【００２１】
まず、図３に示すように、２個のコンデンサ素子２を並設するとともに、コンデンサ素子２の一方の電極部２１（図において上側）に取付脚３の接続部３１を宛がい、半田付け等により両者を接続する。また、コンデンサ素子２の他方の電極部２２（図において下側）に２個の端子４の接続部４２をそれぞれ宛がい、半田付け等により両者を接続する。なお、この際、長尺の延設片４１がコンデンサ素子２の側面に沿うように配置する。
【００２２】
このようにして一体とされたコンデンサ素子２、取付脚３、端子４をケース６内へと収納する。具体的には、コンデンサ素子２と取付脚３、端子４のうち長尺の延設片４１をコンデンサ素子収納部６２に収納し、端子４のその他の部位を端子配置部６８に配置させる。この際、端子４の折曲部４３が仕切り壁６４の上面を跨ぐようにする。また、端子４のコネクタを端子配置部６８に設けられた挿通孔６９に挿通し、ケース６外に突出させておく。
【００２３】
その後、コンデンサ素子収納部６２に樹脂８を充填し、コンデンサ素子２を樹脂封止す
る。なお、樹脂８を充填するのはコンデンサ素子収納部６２のみであり、端子配置部６８やコイル収納部６３には充填しない。
【００２４】
次に、コイル５をコイル収納部６３に収納しながら、端子４の短尺の延設片４４の先端に設けられた切欠部４５にコイル５の先端部を挿入し、端子４とコイル５とを接続する。
【００２５】
そして、ケース開口部６１を塞ぐようにして、蓋７を取り付け、電気部品１の組み立てを完了する。
【００２６】
上記構成の電気部品１においては、仕切り壁６４によってコンデンサ素子収納部６２とコイル収納部６３とが区画されていることから、１個のケース６内にコンデンサ素子２やコイル５等を収納するにも関らず、コンデンサ素子収納部６２にのみ樹脂８を充填することができる。そのため、コイル収納部６３においては、放熱を促すための通気孔６７をケース壁面に形成することができ、コイル５の発熱によるコンデンサ素子２への熱影響を低減させることができる。また、コンデンサ素子２をケース６に収納し樹脂封止する、所謂ケースタイプとすることで、樹脂８の厚みを十分に確保することができ、ディップタイプのコンデンサに比べて高温耐久性や耐湿性が向上し、高温環境下や高温高湿環境下での使用が可能となる。
【００２７】
また、樹脂８が充填されるのはコンデンサ素子収納部６２であって、コイル収納部６３にまで樹脂８を充填するわけではないため、必要なインダクタンスに合わせてコイル５を交換することも可能である。特に、端子４の切欠部４５にコイル５の先端部を挟み込むようにして接続しているだけであるから、交換作業も簡単である。さらに、コンデンサ素子収納部６２とコイル収納部６３との間に端子配置部６８を備えていることから、その分、コンデンサ素子２とコイル５とが離間することとなり、コイル５が発熱することによるコンデンサ素子２への熱影響を低減させることができる。
【００２８】
以上に、この発明の代表的な実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、コイル収納部６３の通気孔６７は、ケース底面部６５に設けていたがケース側壁部６６に設けても良い。また、コイル５だけに限らず、種々の部品を組み合わせて電気部品を構成しても良い。
【符号の説明】
【００２９】
１・・電気部品、２・・コンデンサ素子、４・・端子、５・・コイル、６・・ケース、６２・・コンデンサ収納部、６３・・コイル収納部、６４・・仕切り壁、６８・・端子配置部、８・・樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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