(57)【要約】【課題】本発明が解決しようとする課題は、熱伝導性に優れ、かつ、高温環境下に晒された場合であっても接着力の低下を引き起こさないレベルの優れた耐熱接着性を備えた熱接着シートを提供することである。【解決手段】本発明は、ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）またはポリオレフィン変性エポキシ樹脂（ａ２）を含有する重量平均分子量１０００以上の変性エポキシ樹脂（Ａ）と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有し、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有することを特徴とする熱接着シートに関するものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）またはポリオレフィン変性エポキシ樹脂（ａ２）を含有する重量平均分子量１０００以上の変性エポキシ樹脂（Ａ）と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有し、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有することを特徴とする熱接着シート。
【請求項２】
前記ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）が、ポリオキシアルキレンポリオールポリグリシジルエーテルと、ビスフェノールと、ビスフェノールのジグリシジルエーテルとを反応させて得られるものである請求項１に記載の熱接着シート。
【請求項３】
前記変性エポキシ樹脂（Ａ）が、１万〜２０万の範囲の重量平均分子量を有するものである請求項１または２に記載の熱接着シート。
【請求項４】
さらに無機充填剤（Ｃ）を含有し、前記無機充填剤（Ｃ）が前記熱接着シートの体積に対して４０体積％〜８０体積％の範囲で含まれる請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱接着シート。
【請求項５】
発熱部材と、受熱部材とが、請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱接着シートを介して接着されたものであることを特徴とする物品。
【請求項６】
１００℃以上に発熱し得る発熱部材と、受熱部材とが、請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱接着シートを介して接着されたものであることを特徴とする物品。
【請求項７】
前記１００℃以上に発熱し得る発熱部材が、半導体またはＬＥＤである請求項６に記載の物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等の製造に使用される様々な部材、特に発熱部材の固定に使用可能な熱接着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器や半導体の小型化、高密度化、高出力化に伴って、それを構成する部材の高集積化が進んでいる。高集積化された機器の内部は、限られたスペースに様々な部材が隙間なく配置されているため、前記部材の発熱は増大し、前記部材自体が比較的高温となる場合がある。特に、ＣＰＵ等の半導体素子、ＬＥＤバックライト、バッテリー等は、およそ１００℃以上の温度を発する場合が多く、その内部に熱が蓄積されやすい傾向にあり、その熱に起因して部材が誤作動を引き起こす等の不具合が生じる場合があった。
【０００３】
前記電子機器の内部から熱を放散させる方法としては、放熱板やヒートシンク部材を使用する方法が挙げられる。その際、前記発熱部材で生じた熱を前記受熱部材へ効率的に伝えるため、両部材を熱伝導性シートで接着する方法が知られている。
【０００４】
上記熱伝導性シートとしては、例えばエポキシ基またはオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤とを含む絶縁シートが知られている（例えば特許文献１参照。）。
【０００５】
しかし、前記絶縁シートは、比較的高温の環境下に長期間さらされた場合に、接着力が著しく低下し、発熱部材及び受熱部材からの剥がれを引き起こす場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１７４５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、熱伝導性に優れ、かつ、高温環境下に晒された場合であっても接着力の低下を引き起こさないレベルの優れた耐熱接着性を備えた熱接着シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）またはポリオレフィン変性エポキシ樹脂（ａ２）を含有する重量平均分子量１０００以上の変性エポキシ樹脂（Ａ）と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有し、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有することを特徴とする熱接着シートに関するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の熱接着シートは、例えばアルミニウム、銅、ガラスエポキシ等の様々な部材に良好な接着性を有し、約１００℃の高温下に長期間放置された場合であっても優れた接着性を維持できることから、例えば電子機器の内部に設置される半導体等の発熱部材と、その他部材の接着固定に好適に適用できる。また、本発明の熱接着シートは、優れた熱伝導性を有することから、半導体等の発熱部材と、アルミニウムや銅等の受熱部材との接着に好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の熱接着シートは、ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）またはポリオレフィン変性エポキシ樹脂（ａ２）を含有する重量平均分子量１０００以上の変性エポキシ樹脂（Ａ）と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有し、１W／ｍ・K以上の熱伝導率を有することを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の熱接着シートは、常温下においてはタック感がほとんどないシート状物であるが、およそ１００℃以上の温度に加熱された場合に溶融し、２以上の被着体を接着（接合）可能なものである。
【００１２】
前記熱接着シートとしては、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有するものを使用することが、優れた熱伝導性を備えた熱接着シートを得るうえで必須であり、２Ｗ／ｍ・Ｋ〜１００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲であるものを使用することが好ましく、３Ｗ／ｍ・Ｋ〜５０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲であるものを使用することがより好ましい。
【００１３】
なお、前記熱伝導率は、迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００（京都電子工業株式会社製）を用いて測定した値を指す。
【００１４】
前記熱接着シートの熱伝導性は、前記変性エポキシ樹脂（Ａ）、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を適宜選択し、必要に応じて無機充填剤（Ｃ）等を適宜組み合わせることによって調整することができる。
【００１５】
前記熱接着シートは、前記変性エポキシ樹脂（Ａ）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱接着剤組成物をシート状に成形することによって製造することができる。前記熱接着シートは、必要に応じてその片面に支持体を有するものであってもよい。また、前記熱接着シートは、必要に応じてその片面に、予め一方の被着体が貼付されているものであってもよい。
【００１６】
［熱接着剤組成物］
本発明の熱接着シートの製造に使用可能な熱接着剤組成物は、ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）またはポリオレフィン変性エポキシ樹脂（ａ２）を含有する重量平均分子量１０００以上の変性エポキシ樹脂（Ａ）と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有するものである。
【００１７】
前記変性エポキシ樹脂（Ａ）としては、重量平均分子量１０００以上であるものを使用することが、接着性に優れ、かつ、シート状に成形しやすいため好ましく、１万〜３０万の範囲であるものを使用することがより好ましく、１万〜１５万の範囲であるものを使用することがさらに好ましい。
【００１８】
前記変性エポキシ樹脂（Ａ）としては、ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）またはポリオレフィン変性エポキシ樹脂（ａ２）のいずれか一方または両方を含有するものを使用することができる。前記変性エポキシ樹脂（Ａ）としては、前記したなかでもポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）を使用することが、より一層優れた接着性を付与するうえで好ましい。前記ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）は、前記変性エポキシ樹脂（ａ１）の全量に対して５０質量％〜１００質量％の範囲で含まれることが、より一層優れた接着性を付与するうえで好ましい。
【００１９】
前記ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）としては、重量平均分子量１０００以上であるものを使用することが、接着性に優れ、かつ、シート状に成形しやすいため好ましく、１万〜３０万の範囲であるものを使用することがより好ましく、１万〜１５万の範囲であるものを使用することがさらに好ましい。
【００２０】
前記ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）としては、例えばポリオキシアルキレン変性ビスフェノール型エポキシ樹脂を使用することができる。具体的には、前記ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（ａ１）としては、例えばポリオキシアルキンレンポリオールポリグリシジルエーテルと、ビスフェノールと、ビスフェノールのジグリシジルエーテル等とを反応させて得られるものを使用することができる。
【００２１】
前記ポリオキシアルキンレンポリオールポリグリシジルエーテルとしては、例えばポリオキシテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリオキシエチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリオキシアルキンレングリコールジグリシジルエーテル等のポリオキシアルキレングリコールジグリシジルエーテルを使用することができる。
【００２２】
前記ポリオキシアルキンレンポリオールポリグリシジルエーテルとしては、ポリオキシアルキレンポリオールと、エピクロルヒドリン等とを反応させて得られるものを使用することができる。
【００２３】
前記ビスフェノールとしては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等を使用することができる。
【００２４】
前記ビスフェノールのジグリシジルエーテルとしては、例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等を使用することができる。
【００２５】
前記ビスフェノールのジグリシジルエーテルとしては、前記ビスフェノールＡやビスフェノールＦ等とｍエピクロルヒドリン等とを反応させることによって製造することができる。
【００２６】
前記ポリオキシアルキンレンポリオールポリグリシジルエーテルと、ビスフェノールと、ビスフェノールのジグリシジルエーテル等とを反応させる際には、必要に応じて触媒を使用することができる。前記触媒としては、例えば水酸化ナトリウム等のアルカリ金属化合物、有機リン化合物、第３級アミン等を使用することができる。
【００２７】
前記ポリオキシアルキンレンポリオールポリグリシジルエーテルと、ビスフェノールと、ビスフェノールのジグリシジルエーテル等とを反応させる際には、必要に応じて溶媒を使用することができる。前記溶媒としては、ベンゼン、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等を使用することができる。
【００２８】
前記ポリオキシアルキンレンポリオールポリグリシジルエーテルと、ビスフェノールと、ビスフェノールのジグリシジルエーテル等とを反応させる際の温度は、５０℃〜２５０℃の範囲であることが好ましく、１００℃〜２００℃の範囲であることがより好ましい。
【００２９】
前記ビスフェノールは、前記ポリオキシアルキンレンポリオールポリグリシジルエーテル１００質量部に対して、５０質量部〜２００質量部の範囲で使用することが好ましい。また、前記ビスフェノールのジグリシジルエーテルは、前記ポリオキシアルキンレンポリオールポリグリシジルエーテル１００質量部に対して、５０質量部〜３００質量部の範囲で使用することが好ましい。
【００３０】
また、前記ポリオレフィン変性エポキシ樹脂（ａ２）としては、例えばポリオレフィン変性ビスフェノール型エポキシ樹脂を使用することができる。
【００３１】
前記ポリオレフィン変性エポキシ樹脂（ａ２）としては、重量平均分子量１０００以上であるものを使用することが、接着性に優れ、かつ、シート状に成形しやすいため好ましく、１万〜３０万の範囲であるものを使用することがより好ましく、１万〜１５万の範囲であるものを使用することがさらに好ましい。
【００３２】
前記ポリオレフィン変性エポキシ樹脂（ａ２）としては、例えば脂肪族ジオールのジグリシジルエーテルとビスフェノール等とを反応させて得られるものを使用することができる。
【００３３】
前記脂肪族ジオールのジグリシジルエーテルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール等の脂肪族ジオールと、エピクロルヒドリン等とを反応させて得られるものを使用することができる。
【００３４】
前記ビスフェノールとしては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等を使用することができる。
【００３５】
前記脂肪族ジオールのジグリシジルエーテルと、ビスフェノール等とを反応させる際には、必要に応じて触媒を使用することができる。前記触媒としては、例えば水酸化ナトリウム等のアルカリ金属化合物、有機リン化合物、第３級アミン等を使用することができる。
【００３６】
前記脂肪族ジオールのジグリシジルエーテルと、ビスフェノール等とを反応させる際には、必要に応じて溶媒を使用することができる。前記溶媒としては、ベンゼン、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等を使用することができる。
【００３７】
前記脂肪族ジオールのジグリシジルエーテルと、ビスフェノール等とを反応させる際の温度は、５０℃〜２５０℃の範囲であることが好ましく、１００℃〜２００℃の範囲であることがより好ましい。
【００３８】
前記ビスフェノールは、前記脂肪族ジオールのジグリシジルエーテル１００質量部に対して、５０質量部〜３００質量部の範囲で反応させることが好ましい。
【００３９】
前記変性エポキシ樹脂（Ａ）としては、２０００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ当量を有するものを使用することが好ましく、４０００ｇ／ｅｑ以上のエポキシ当量を有するものを使用することが、各種被着体、特にアルミニウム、銅等の金属被着体への接着性、特に耐熱接着性をより一層向上できるためより好ましい。前記エポキシ当量の上限としては１００００ｇ／ｅｑ以下であることが好ましい。
【００４０】
前記変性エポキシ樹脂（Ａ）は、前記変性エポキシ樹脂（Ａ）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）の合計質量に対して２０質量％〜９０質量％の範囲で含まれることが好ましく、４０質量％〜７０質量％の範囲で含まれることが、各種被着体、特にアルミニウム、銅等の金属被着体への接着性、特に耐熱接着性をより一層向上できるためより好ましい。
【００４１】
本発明で使用する熱接着剤組成物には、常温での優れた接着性と、優れた耐熱接着性とを両立した熱接着シートを得るうえで、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を使用する。
【００４２】
前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）としては、例えば下式（３）で表されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用することができる。
【００４３】
【化１】
2015010098.tif 000002
【００４４】
（式（１）中のｉは平均１以上の数を表す。）
【００４５】
前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）としては、例えばエピクロンＮ−６８０、Ｎ−６９５（ＤＩＣ株式会社製）、ＹＤＣＮ−７００−７、ＹＤＣＮ−７０４（新日鐵住金化学株式会社製）等として市販されているものを使用することができる。
【００４６】
前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）としては、式（１）中のｉが１〜５０の範囲であるものを使用することが好ましく、１〜３０の範囲であるものを使用することが、熱接着シートの優れた接着性と熱硬化性とを両立する上で好ましい。分子量でいえば、前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）としては、５００〜１００００の範囲の分子量を有するものを使用することが好ましく、１０００〜６０００の範囲のものを使用することがより好ましい。
【００４７】
前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）は、前記変性エポキシ樹脂（Ａ）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）の合計質量に対して１０質量％〜８０質量％の範囲で使用することが好ましく、３０質量％〜６０質量％の範囲で使用することが、接着性、特に耐熱接着性をより一層向上するうえでより好ましい。
【００４８】
また、本発明で使用する熱接着剤組成物には、本発明の熱接着シートにより一層優れた熱伝導性を付与し、また、所定の熱伝導率を備えた熱接着シートを製造するうえで、各種充填剤を使用することが好ましい。
【００４９】
前記充填剤としては、無機充填剤（Ｃ）を使用することが、熱接着シートの熱伝導率を調整しやすいため好ましい。
【００５０】
前記無機充填剤（Ｃ）としては、例えば水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、タルク、窒化ホウ素等の電気絶縁性の無機充填剤；金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、カーボン、グラファイト等の導電性の無機充填剤を、単独して使用または２種以上併用することができる。
【００５１】
なかでも、前記無機充填剤（Ｃ）としては、電気絶縁性の無機充填剤を使用することが、例えば電子機器の内部に使用した場合における熱放散の促進と、部品間のショート防止とを両立するうえでより好ましく、具体的には、例えば、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛等が挙げられる。なかでも、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化アルミニウムが好ましい。
【００５２】
前記無機充填剤（Ｃ）としては、規則的な形状又は不規則な形状のいずれのものを使用することができる。前記形状としては、例えば多角形状、立方体状、楕円状、球状、針状、平板状、鱗片状またはこれらの混合物や凝集物が挙げられる。なかでも球状のものを使用することが、熱接着シート中に高密度に充填できるため、より一層優れた熱伝導性を付与できるため好ましい。
【００５３】
また、前記無機充填剤（Ｃ）は熱伝導性をより高めることを目的として２種以上併用しても良い。なかでも球状のものと平板状又は鱗片状のものを併用することが、熱接着剤組成物中に無機充填剤（Ｃ）を高最密に充填することができるため、より一層優れた熱伝導性を付与できるため好ましい。
【００５４】
無機充填剤（Ｃ）の平均粒子径は、例えば、得られる熱接着シートの厚さが１００μｍ程度である場合は、１μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００５５】
上記無機充填剤（Ｃ）の配合量としては、前記熱接着シートの体積（熱接着剤組成物を用いて形成された部分に限る）に対して、４０体積％〜８０体積％となることが、シート状への成形のしやすさと優れた熱伝導性を両立した熱接着シートを得るうえでより好ましい。
【００５６】
前記の無機充填剤（Ｃ）としては、本発明の熱接着シートに優れた熱伝導性を付与するうえで、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるものを使用することが好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるものを使用することがより好ましい。前記無機充填剤（Ｃ）の熱伝導率の上限としては１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましい。
【００５７】
本発明で使用する熱接着剤組成物としては、硬化剤を含有するものを使用することが好ましい。
【００５８】
前記硬化剤としては、前記変性エポキシ樹脂（Ａ）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）が有するエポキシ基と反応しうる官能基を有するものを使用することが好ましい。
【００５９】
前記硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロキノン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシジフェニルエーテル、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、テルペンフェノール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ビフェニルフェノール樹脂等の種々の多価フェノール樹脂、種々のフェノールと、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザール等の種々のアルデヒドとの縮合反応で得られる多価フェノール樹脂、および重質油またはピッチ、フェノールおよびホルムアルデヒド化合物を重縮合させて得られた変性フェノール樹脂等の各種のフェノール樹脂、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジック酸等の酸無水物、ジエチレントリアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド等のアミン等が挙げられる。
【００６０】
前記硬化剤としては、前記変性エポキシ樹脂（Ａ）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）の合計質量１００質量部に対し、１質量部〜６０質量部の範囲で使用することが好ましく、５質量部〜３０質量部の範囲で使用することが、前記変性エポキシ樹脂（Ａ）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）が硬化する際の収縮を抑制できるためより好ましい。
【００６１】
本発明で使用する熱接着剤組成物としては、硬化促進剤を含有するものを使用することができる。前記硬化促進剤としては、アミン化合物、イミダゾール等を使用することができる。前記硬化促進剤を使用する場合の使用量は、前記変性エポキシ樹脂（Ａ）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対し、０．１質量部〜５質量部であることが好ましく、０．５質量部〜３質量部の範囲であることがより好ましい。
【００６２】
前記硬化剤及び硬化促進剤としては、粉体状のものを用いることが好ましい。前記紛体状の硬化促進剤は、液状の硬化促進剤と比較して低温下での熱硬化反応が抑制されるため、熱硬化前の熱接着シートの常温下での保存安定性をより一層向上することが出来る。
【００６３】
本発明で使用する熱接着剤組成物としては、シート状への成形のしやすさを向上するうえで、溶媒を含有するものを使用することができる。
【００６４】
前記溶媒としては、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；アセトン、メチルケチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等を使用することができる。
【００６５】
前記熱接着剤組成物としては、前記したものの他に、本発明の効果を損なわない範囲で添加剤を含有するものを使用することができる。
【００６６】
前記添加剤としては、例えば、充填剤、軟化剤、安定剤、接着促進剤、レベリング剤、消泡剤、可塑剤、粘着付与樹脂、繊維類、酸化防止剤、紫外線吸収剤、加水分解防止剤、増粘剤、可塑剤、顔料などの着色剤、充填剤などの添加剤を必要に応じて使用することができる。
【００６７】
また、前記添加剤としては、前記変性エポキシ樹脂（Ａ）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）以外のエポキシ樹脂などのその他の樹脂を使用することができる。
【００６８】
前記その他の樹脂は、前記熱接着剤組成物に含まれる樹脂成分の２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましく、実質的に含有しないことが特に好ましい。
【００６９】
前記熱接着剤組成物は、例えば前記変性エポキシ樹脂（Ａ）と、前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）と、必要に応じて溶媒等とを混合することによって製造することができる。
【００７０】
添加剤として前記無機充填剤（Ｃ）等を使用する場合には、前記で得た混合物と、無機充填剤（Ｃ）等とを混合することによって熱接着剤組成物を製造することもできる。
【００７１】
前記熱接着剤組成物を製造する際には、必要に応じて必要に応じてディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサー等を使用することができ、前記無機充填剤（Ｃ）をより均一に分散できることから、プラネタリーミキサーを使用することが好ましい。
【００７２】
前記硬化剤及び硬化促進剤は、熱接着剤組成物を基材等に塗布する前に、前記混合物と混合し使用することが好ましい。
【００７３】
本発明の熱接着シートは、例えば剥離ライナー上にロールコーターやダイコーター等を用いて、前記硬化剤等を含有した熱接着剤組成物を塗布し、その塗布層を５０℃〜１２０℃程度の環境下で乾燥し溶媒を除去し、前記剥離ライナーを除去することによって製造することができる。
【００７４】
前記乾燥の際には、５０℃〜１００℃程度の温度で加熱してもよいが、前記熱接着シートの硬化反応を進行させることを抑制するうえで、比較的低温であることが好ましい。
【００７５】
前記熱接着シートは、使用される前まで、前記剥離ライナーによって挟持されていてもよい。
【００７６】
前記剥離ライナーとしては、例えばクラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙；ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム；前記紙と樹脂フィルムとを積層したラミネート紙、前記紙にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したもの等を用いることができる。
【００７７】
前記方法で得られた熱接着シートは、その総厚が３００ｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。前記熱接着シートの総厚の下限値としては、８０μｍ以上であることが好ましい。なお、前記総厚は、熱接着シートに支持体等を積層した場合には、その支持体の厚さを含まない厚さ（前記熱接着剤組成物によって形成された層のみの厚さ）を指す。
【００７８】
前記総厚の熱接着シートを使用することによって、熱接着シートの接着性を維持しつつ、熱伝導性を向上することができる。なお、上記熱接着シートの総厚は、前記剥離ライナーを含まない厚さを指す。
【００７９】
本発明の熱接着シートは、熱伝導性に優れ、かつ、耐熱接着性に優れることから、各種発熱部材と、受熱部材との接着に好適に使用することができる。
【００８０】
前記発熱部材としては、概ね１００℃以上に発熱し得る発熱部材が挙げられ、例えばＣＰＵ等の半導体素子、ＬＥＤバックライト、バッテリー等が挙げられる。
【００８１】
一方、前記他の部材としては、効率的に熱を放散するうえで、受熱部材を使用することが好ましい。受熱部材としては、例えば、ステンレス筐体、アルミ基板、ガラスエポキシ等が挙げられる。
【００８２】
また、前記熱接着シートによって接着可能な被着体としては、前記したもののほかに、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ＡＢＳ等の樹脂を用いて形成される被着体を用いることができる。また、前記被着体としては、前記樹脂と各種添加剤、ビーズ、ガラスフレーク、不織布、フィルム等とを含有する被着体を使用することもできる。特に前記ガラスフレークと樹脂とを含有する被着体は、一般に耐熱性に優れるため使用することが好ましい。
【００８３】
また、前記被着体としては、例えば、鉄、銅、ステンレス、アルミニウム、マグネシウム含有合金、アルミニウム含有合金等を使用することもできる。
【００８４】
前記熱接着シートによって接着された物品としては、例えばＣＰＵ等の半導体素子、ＬＥＤバックライト、バッテリー等を備えた電子機器やバッテリー等が挙げられる。
【実施例】
【００８５】
以下に実施例及び比較例について具体的に説明をする。  
【００８６】
（調製例１）
［ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂溶液（Ａ−１）の調製］
温度計、撹拌機、窒素ガス供給装置を取り付けたフラスコに、ポリオキシテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル（ポリオキシテトラメチレングリコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られたもの。エポキシ当量４２８ｇ／ｅｑ）１００質量部と、ビスフェノールＡ（水酸基当量１１４ｇ／ｅｑ）１２４質量部と、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（エポキシ当量：１８６ｇ／ｅｑ）１７３質量部とを仕込み、窒素ガス雰囲気下、３０分間要して昇温し１４０℃に調整した後、触媒として５０質量％テトラメチルアンモニウムクロライド水溶液０．３８質量部を仕込んだ。
【００８７】
次に、反応容器内の温度を３０分間かけて１５０℃まで昇温し、さらに１５０℃で３時間反応させた。
【００８８】
次に、前記反応物とメチルエチルケトン５９５質量部とを混合することによって、不揮発分４０質量％であるポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（Ａ−１）溶液を得た。前記ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（Ａ−１）のエポキシ当量は５５９３ｇ／ｅｑ、重量平均分子量は４０，５００であった。
【００８９】
（調製例２）
［ポリオレフィン変性エポキシ樹脂溶液（Ａ−２）の調製］
温度計、撹拌機、窒素ガス供給装置を取り付けたフラスコに、１，６−ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル（エポキシ当量１２４ｇ／ｅｑ）１００質量部とビスフェノールＦ（水酸基当量１００ｇ／ｅｑ）７８質量部とシクロヘキサノン５３質量部とを仕込み、窒素ガス雰囲気下、３０分間要して昇温し１４０℃に調整した後、４９質量％水酸化ナトリウム水溶液０．０５質量部を仕込んだ。
【００９０】
次に、反応容器内の温度を３０分間かけて１５０℃まで昇温し、さらに１５０℃で３時間反応させた。
【００９１】
次に、前記反応物とメチルエチルケトン３４７質量部とを混合することによって、不揮発分４０質量％であるポリオレフィン変性エポキシ樹脂（Ａ−２）溶液を得た。前記ポリオレフィン変性エポキシ樹脂（Ａ−２）のエポキシ当量は８２４０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量は５３，０００であった。
【００９２】
上記調製例１で得たポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（Ａ−１）及び調製例２で得たポリオレフィン変性エポキシ樹脂（Ａ−２）の重量平均分子量は、ＧＰＣ測定装置として、商品名「ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ」（東ソー株式会社製）を用いて、ポリスチレン換算値により、次のＧＰＣ測定条件で測定した。
【００９３】
＜ＧＰＣ測定条件＞
サンプル濃度：０．５質量％（テトラヒドロフラン溶液）
サンプル注入量：１００μＬ
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流量（流速）：１ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度（測定温度）：４０℃
カラム（以下の順に通過）：「ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨＸＬ−Ｈ／ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）／ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）」（いずれも、東ソー株式会社製）
【００９４】
（実施例１）
調製例１で得たポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（Ａ−１）溶液６０質量部と、Ｎ−６８０（ＤＩＣ株式会社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂溶液、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ、不揮発分７５質量％）２１．４質量部とを混合し、次にメチルエチルケトン１８．６質量部を混合することによって不揮発分４０質量％の熱接着剤組成物（Ｘ−１）を調製した。
【００９５】
次に、無機充填剤（Ｃ）としてＤＡＷ−２０（電気化学工業株式会社製、酸化アルミニウム、平均粒径２０μｍ）を前記熱接着剤組成物（Ｘ−１）１００質量部に対し２６０質量部入れ、プラネタリーミキサーを用いて３０分間撹拌し混合物を得た。次に、前記混合物と、キュアゾール２ＭＡＯＫ−ＰＷ（四国化成株式会社製、イミダゾール系分散型硬化促進剤）０．４質量部を混合し、１０分間撹拌したものを、常温下に１時間放置し泡を抜くことによって、熱硬化性接着剤組成物（Ｙ−１）を得た。
【００９６】
次に、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物で剥離処理された離型フィルムの表面に、前記熱硬化性接着剤組成物（Ｙ−１）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１００μｍになるように塗工した。
【００９７】
次に、前記塗工物を８５℃の乾燥機に５分間投入し乾燥した後、その塗工面に、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物で剥離処理された離型フィルムを貼付することによって、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ−１）が前記２種の離型フィルムによって挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ−１）の熱伝導率は２．３Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００９８】
（実施例２）
調製例１で得たポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（Ａ−１）溶液の使用量を６０質量部から９０質量部に変更し、Ｎ−６８０（ＤＩＣ株式会社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂溶液、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ、不揮発分７５質量％）の使用量を２１．４質量部から５．３質量部に変更し、かつ、メチルエチルケトンの使用量を１８．６質量部から４．７質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ−２）を得た。
【００９９】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ−２）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ−２）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ−２）の熱伝導率は２．３Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１００】
（実施例３）
Ｎ−６８０（ＤＩＣ株式会社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂溶液、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ、不揮発分７５質量％）の代わりに、Ｎ−６９０（ＤＩＣ株式会社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂溶液、エポキシ当量２２５ｇ／ｅｑ、不揮発分７５質量％）を２１．４質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ−３）を得た。
【０１０１】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ−３）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ−３）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ−３）の熱伝導率は２．２Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１０２】
（実施例４）
調製例１で得たポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（Ａ−１）溶液の代わりに、調製例２で得たポリオレフィン変性エポキシ樹脂（Ａ−２）溶液を６０質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ−４）を得た。
【０１０３】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ−４）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ−４）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ−４）の熱伝導率は２．１Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１０４】
（実施例５）
さらに硬化剤としてジェファーミンＤ２０００（ハンツマン株式会社製のポリエーテル骨格１級アミン硬化剤、水素当量５００ｇ／ｅｑ）を１．２質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ−５）を得た。
【０１０５】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ−５）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ−５）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ−５）の熱伝導率は２．１Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１０６】
（実施例６）
ＤＡＷ−２０（電気化学工業株式会社製、酸化アルミニウム、平均粒径２０μｍ）の代わりに、ＤＡＷ−４５（電気化学工業株式会社製、酸化アルミニウム、平均粒径４５μｍ）を２６０質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ−６）を得た。
【０１０７】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ−６）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ−６）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ−６）の熱伝導率は２．５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１０８】
（実施例７）
ＤＡＷ−２０（電気化学工業株式会社製、酸化アルミニウム、平均粒径２０μｍ）の代わりに、ＳＰ−３（電気化学工業株式会社製、窒化ホウ素、平均粒径４μｍ）を７２質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ−７）を得た。
【０１０９】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ−７）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ−７）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ−７）の熱伝導率は２．１Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１１０】
（実施例８）
さらにＳＰ−３（電気化学工業株式会社製、窒化ホウ素、平均粒径４μｍ）を１６質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ−８）を得た。
【０１１１】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ−８）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ−８）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ−８）の熱伝導率は３．９Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１１２】
（実施例９）
ＤＡＷ−２０（電気化学工業株式会社製、酸化アルミニウム、平均粒径２０μｍ）の代わりに、ＤＡＷ−４５（電気化学工業株式会社製、酸化アルミニウム、平均粒径４５μｍ）を２６０質量部使用し、さらにＳＰ−３（電気化学工業株式会社製、窒化ホウ素、平均粒径４μｍ）を１６質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ−９）を得た。
【０１１３】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ−９）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ−９）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ−９）の熱伝導率は４．９Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１１４】
（比較例１）
ＤＡＷ−２０（電気化学工業株式会社製、酸化アルミニウム、平均粒径２０μｍ）の使用量を２６０質量部から８０質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ’−１）を得た。
【０１１５】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ’−１）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ’−１）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ’−１）の熱伝導率は０．８Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１１６】
（比較例２）
調製例１で得たポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（Ａ−１）溶液の使用量を６０質量部から１００質量部に変更し、かつ、Ｎ−６８０（ＤＩＣ株式会社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂溶液、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ、不揮発分７５質量％）とメチルエチルケトンを使用しないこと以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ’−２）を得た。
【０１１７】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ’−２）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ’−２）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ’−２）の熱伝導率は２．１Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１１８】
（比較例３）
調製例１で得たポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（Ａ−１）溶液を使用せず、Ｎ−６８０（ＤＩＣ株式会社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂溶液、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ、不揮発分７５質量％）の使用量を２１．４質量部から５３．３質量部に変更し、メチルエチルケトンの使用量を１８．６質量部から４６．７質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ’−３）を得た。
【０１１９】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ’−３）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ’−３）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ’−３）の熱伝導率は２．０Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１２０】
（比較例４）
Ｎ−６８０（ＤＩＣ株式会社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂溶液、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ、不揮発分７５質量％）の代わりに、ｊｅｒ１２５６（三菱化学株式会社製のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、エポキシ当量８０００ｇ／ｅｑ、不揮発分７０％）を２２．９質量部使用し、かつメチルエチルケトンの使用量を１８．６質量部から１７．１質量部に変更すること以外は、以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ’−４）を得た。
【０１２１】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ’−４）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ’−４）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。前記熱接着シート（Ｚ’−４）の熱伝導率は２．１Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【０１２２】
（比較例５）
調製例１で得たポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂（Ａ−１）溶液の代わりに、エポゴーセーＰＴ（四日市合成株式会社製のポリテトラメチレングリコール構造を有するエポキシ樹脂、重量平均分子量８７０、エポキシ当量４３５ｇ／ｅｑ、不揮発分１００質量％）を２４質量部使用し、かつメチルエチルケトンの使用量を１８．６質量部から５４．７質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で熱接着剤組成物（Ｙ’−５）を得た。
【０１２３】
前記熱接着剤組成物（Ｙ−１）の代わりに熱接着剤組成物（Ｙ’−５）を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、厚さ１００μｍの熱接着シート（Ｚ’−５）が前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を得た。しかし、前記熱接着シート（Ｚ’−５）は離型フィルムから剥離することが出来ず、熱伝導率の測定は出来なかった。また、前記熱接着シート（Ｚ’−５）は離型フィルムから剥離することができなかったため、後述する取扱性、熱伝導性、接着性及び耐熱性等の評価を行わなかった。
【０１２４】
［取扱性の評価方法］
熱接着シートが前記２種の離型フィルムに挟持された積層体を、幅２００ｍｍ×長さ４００ｍｍの大きさに裁断したものを試験フィルムとした。
【０１２５】
２３℃の室温下、前記試験フィルムから離型フィルムを除去した際のその剥離性と、熱接着シートの変形の有無に基づいて、熱接着シートの取扱性を下記の基準で評価した。
【０１２６】
○：熱接着シートの変形は無く、離型フィルムと熱接着シートとを容易に剥離することができた。
【０１２７】
△：離型フィルムと熱接着シートとを容易に剥離することができたが、熱接着シートの一部に伸びや破断等の変形がみられた。
【０１２８】
×：離型フィルムと熱接着シートとを剥離することができなかった。
【０１２９】
［熱伝導性の評価方法（熱抵抗率の測定方法）］
前記離型フィルムを除去して得た熱接着シートを厚さが４００μｍ以上５００μｍ未満になるよう積層し、それを熱プレス機により１ＭＰａの圧力を加えながら１８０℃で１０分熱接着した後、１８０℃環境下に５０分静置し熱硬化させた。得られた硬化物を１０ｍｍ角に裁断したものを試験サンプルとした。前記試験サンプルの厚さ方向の２５℃の熱抵抗率を、レーザーフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣII株式会社製、ＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈ）により測定した。
【０１３０】
［熱伝導率の測定方法］
前記離型フィルムを除去して得た熱接着シートを１０枚積層した。
【０１３１】
前記１０枚の熱接着シートからなる積層体の両面に、厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを積層し、それを熱プレス機により１ＭＰａの圧力を維持しながら１８０℃で１０分熱接着した後、１８０℃環境下に５０分静置し熱硬化させ、５ｃｍ×１５ｃｍに切断したものを試験サンプルとした。
【０１３２】
得られた試験サンプルの熱伝導率は迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００（京都電子工業株式会社製）を使用して測定した。
【０１３３】
［耐熱性（半田耐熱性）の評価方法］
前記離型フィルムを除去して得た熱接着シートを、厚さ３５μｍの圧延銅箔２枚の間に挟み、熱プレス機で１ＭＰａの圧力を維持しながら１８０℃で１０分熱接着し、その後１８０℃環境下に５０分静置し熱接着シートを熱硬化させることで、前記熱接着シートによって２枚の圧延銅箔が接着された銅箔貼り積層体を作製した。
【０１３４】
前記銅箔貼り積層体を５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに裁断したものを試験サンプルとした。
【０１３５】
前記試験サンプルを２６０℃に予熱したオーブン内に２分３０秒間放置した（１回目の加熱）。前記オーブンから取り出した試験サンプルの外観を確認し、圧延銅箔の膨れや剥がれの有無を確認した。
【０１３６】
次に、前記試験サンプルを、再度、２６０℃に予熱したオーブン内に２分３０秒間放置した（２回目の加熱）。前記オーブンから取り出した試験サンプルの外観を、再度確認し、圧延銅箔の膨れや剥がれの有無を確認した。
【０１３７】
次に、前記試験サンプルを、再度、２６０℃に予熱したオーブン内に２分３０秒間放置した（３回目の加熱）。前記オーブンから取り出した試験サンプルの外観を、再度確認し、圧延銅箔の膨れや剥がれの有無を確認した。
【０１３８】
耐熱性（半田耐熱性）の評価は、下記基準に従って行った。
【０１３９】
◎：上記３回目の加熱をした後の試験サンプルは、圧延銅箔の膨れや剥がれを引き起こしていなかった。
【０１４０】
○：上記３回目の加熱をした後の試験サンプルは、圧延銅箔の膨れや剥がれを引き起こしていた。
【０１４１】
△：上記２回目の加熱をした後の試験サンプルは、圧延銅箔の膨れや剥がれを引き起こしていた。
【０１４２】
×：上記１回目の加熱をした後の試験サンプルは、圧延銅箔の膨れや剥がれを引き起こしていた。
【０１４３】
［常温接着性（２３℃での剥離強度）の評価方法］
前記離型フィルムを除去して得た熱接着シートを幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍの大きさに裁断した。
【０１４４】
厚さ１．５ｍｍのアルミニウム板と、厚み３５μｍの電解銅箔との間に前記裁断した熱接着シートを挟み、熱プレス機で１ＭＰａの圧力を維持しながら１８０℃で１０分熱接着し、その後１８０℃環境下に５０分静置し熱接着シートを熱硬化することで、前記熱接着シートによってアルミニウム板と電解銅箔とが接着された銅箔貼り積層体を作製した。
【０１４５】
前記銅箔貼り積層板を２３℃×５０％ＲＨ雰囲気下に１時間静置した後、同環境下で、その１８０°方向への剥離強度（剥離速度５０ｍｍ／分）を測定した。
【０１４６】
［耐熱接着性（１５０℃での剥離強度）の評価方法］
前記離型フィルムを除去して得た熱接着シートを幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍの大きさに裁断した。
【０１４７】
厚さ１．５ｍｍのアルミニウム板と、厚み３５μｍの電解銅箔との間に前記裁断した熱接着シートを挟み、熱プレス機で１ＭＰａの圧力を維持しながら１８０℃で１０分熱接着し、その後１８０℃環境下に５０分静置し熱接着シートを熱硬化することで、前記熱接着シートによってアルミニウム板と電解銅箔とが接着された銅箔貼り積層体を作製した。
【０１４８】
前記銅箔貼り積層板を１５０℃×５０％ＲＨ雰囲気下に１時間静置した後、同環境下で、その１８０°方向への剥離強度（剥離速度５０ｍｍ／分）を測定した。
【０１４９】
前記１５０℃での剥離強度の、前記２３℃での剥離強度に対する減少率〔［（前記１５０℃での剥離強度）／（前記２３℃での剥離強度）］×１００〕に基づき、下記評価基準にしたがって前記耐熱接着性を評価した。
【０１５０】
◎：１５０℃での剥離強度が、２３℃での剥離強度と比較して０％以上２０％未満の減少率であった。
【０１５１】
○：１５０℃での剥離強度が、２３℃での剥離強度と比較して２０％以上〜６０％未満の減少率であった。
【０１５２】
△：１５０℃での剥離強度が、２３℃での剥離強度と比較して６０％以上〜９０％未満の減少率であった。
【０１５３】
×：１５０℃での剥離強度が、２３℃での剥離強度と比較して９０％以上の減少率であった、または、接着力が発現しなかった。
【０１５４】
【表１】
2015010098.tif 000003
【０１５５】
【表２】
2015010098.tif 000004
【０１５６】
【表３】
2015010098.tif 000005