(57)【要約】【課題】  回路部材同士を１２０℃付近の低温で接続した場合であっても、十分な接着強度を有し、高温高湿環境下でも対向する電極間の接続抵抗が十分低く維持されている接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる回路接続材料を提供すること。【解決手段】  本発明の回路接続材料は、ラジカル重合性物質及びラジカル重合開始剤を含有し、相対向する回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料であって、ラジカル重合性物質として、下記一般式（１）で表される第一のラジカル重合性物質と、（メタ）アクリロイル基を２以上有する、第一のラジカル重合性物質以外の第二のラジカル重合性物質と、を含有し、ラジカル重合開始剤として、ジラウロイルパーオキサイドを含有する。2015025074.tif 000015式（１）中、Ｘ１及びＸ２は同一でも異なってもよく、アクリロイル基、メタクリロイル基又は水素原子を表し、少なくとも一方はアクリロイル基又はメタクリロイル基であり、ｎは８〜１５の整数を表す。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラジカル重合性物質及びラジカル重合開始剤を含有し、相対向する回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料であって、
前記ラジカル重合性物質として、下記一般式（１）で表される第一のラジカル重合性物質と、（メタ）アクリロイル基を２以上有する、前記第一のラジカル重合性物質以外の第二のラジカル重合性物質と、を含有し、
前記ラジカル重合開始剤として、ジラウロイルパーオキサイドを含有する、回路接続材料。
【化１】
2015025074.tif 000011
［式（１）中、Ｘ１及びＸ２は同一でも異なってもよく、アクリロイル基、メタクリロイル基又は水素原子を表し、少なくとも一方はアクリロイル基又はメタクリロイル基であり、ｎは８〜１５の整数を表す。］
【請求項２】
前記ジラウロイルパーオキサイドの含有量は、前記回路接続材料に含まれるラジカル重合性物質の総量１００質量部に対して１０〜４０質量部である、請求項１に記載の回路接続材料。
【請求項３】
前記第一のラジカル重合性物質の含有量は、前記ジラウロイルパーオキサイドの含有量１００質量部に対して３０〜１００質量部である、請求項１又は２に記載の回路接続材料。
【請求項４】
熱可塑性樹脂をさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続材料。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂がポリエステルウレタン樹脂である、請求項４に記載の回路接続材料。
【請求項６】
リン酸エステル構造を有する第三のラジカル重合性物質をさらに含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路接続材料。
【請求項７】
前記第三のラジカル重合性物質が、下記一般式（２）で表される化合物である、請求項６に記載の回路接続材料。
【化２】
2015025074.tif 000012
［式（２）中、Ｒはメチル基又は水素原子を表し、ｎは１〜２の整数を表す。］
【請求項８】
第一の基板及び該基板の主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、
第二の基板及び該基板の主面上に形成された第二の回路電極を有し、該第二の回路電極と前記第一の回路電極とが対向するように配置され、該第二の回路電極が前記第一の回路電極と電気的に接続されている第二の回路部材と、
前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に介在する接続部と、
を備え、
前記接続部は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路接続材料の硬化物である、回路接続構造体。
【請求項９】
第一の基板及び該基板の主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及び該基板の主面上に形成された第二の回路電極を有し、該第二の回路電極と前記第一の回路電極とが対向するように配置された第二の回路部材との間に請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路接続材料を介在させ、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されるように前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を加圧する工程、を備える、回路接続構造体の製造方法。
【請求項１０】
ラジカル重合性物質及びラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物であって、
前記ラジカル重合性物質として、下記一般式（１）で表される第一のラジカル重合性物質と、（メタ）アクリロイル基を２以上有する前記第一のラジカル重合性物質以外の第二のラジカル重合性物質と、を含有し、
前記ラジカル重合開始剤として、ジラウロイルパーオキサイドを含有する、接着剤組成物。
【化３】
2015025074.tif 000013
［式（１）中、Ｘ１及びＸ２は同一でも異なってもよく、アクリロイル基、メタクリロイル基又は水素原子を表し、少なくとも一方はアクリロイル基又はメタクリロイル基であり、ｎは８〜１５の整数を表す。］
【請求項１１】
前記ジラウロイルパーオキサイドの含有量は、前記接着剤組成物に含まれるラジカル重合性物質の総量１００質量部に対して１０〜４０質量部である、請求項１０に記載の接着剤組成物。
【請求項１２】
前記第一のラジカル重合性物質の含有量は、前記ジラウロイルパーオキサイドの含有量１００質量部に対して３０〜１００質量部である、請求項１０又は１１に記載の接着剤組成物。
【請求項１３】
熱可塑性樹脂をさらに含む、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
【請求項１４】
前記熱可塑性樹脂がポリエステルウレタン樹脂である、請求項１３に記載の接着剤組成物。
【請求項１５】
リン酸エステル構造を有する第三のラジカル重合性物質をさらに含む、請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
【請求項１６】
前記第三のラジカル重合性物質が、下記一般式（２）で表される化合物である、請求項１５に記載の接着剤組成物。
【化４】
2015025074.tif 000014
［式（２）中、Ｒはメチル基又は水素原子を表し、ｎは１〜２の整数を表す。］
【請求項１７】
支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた、請求項１０〜１６のいずれか一項に記載の接着剤組成物からなるフィルム状接着剤と、を備える、接着剤シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続材料、回路接続構造体、回路接続構造体の製造方法、接着剤組成物、及び接着剤シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や液晶表示素子用の回路接続材料としては、高接着性でかつ高信頼性を示すエポキシ樹脂を用いた熱硬化性樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献１参照）。熱硬化性樹脂組成物の構成成分としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール樹脂等の硬化剤、及びエポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進する潜在性硬化剤が一般に用いられている。また、室温での貯蔵安定性を確保する目的で、潜在性硬化剤が用いられる場合がある。潜在性硬化剤は硬化温度及び硬化速度を決定する重要な因子となっており、室温での貯蔵安定性と加熱時の硬化速度の観点から種々の化合物が用いられている。
【０００３】
最近、アクリレート誘導体、メタクリレート誘導体等のラジカル重合性物質と、ラジカル重合開始剤である過酸化物とを併用したラジカル硬化型接着剤が注目されている。ラジカル硬化型接着剤は、反応活性種であるラジカルが反応性に富むため、低温且つ短時間での硬化が可能である（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００４】
ところで、表示装置の多機能化にともないタッチパネルに代表される入力装置が広く用いられている。このタッチパネルの製造においても、タッチパネルのセンサと周辺の回路部材との接続に回路接続材料が用いられている。
【０００５】
表示装置に応じて、搭載するタッチパネルの構成は異なり、多様化している。多機能携帯電話（スマートフォン）やタブレットＰＣの場合、低価格、軽量化の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のフィルムがタッチパネルセンサのベースフィルムとして検討或いは適用されつつある。他方、液晶ディスプレイの場合、液晶ディスプレイの製造で培った回路形成技術を転用できることから、液晶ディスプレイメーカがガラス上にタッチパネルセンサを設けたタッチパネルを生産する例が少なくない。このタッチパネルを備える液晶ディスプレイにおいては、薄型化のためにタッチパネルセンサを設けるガラスと液晶ディスプレイのガラスとが共通化されているため、回路部材の接続部の近傍に耐熱性の低い偏光板フィルムが位置することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１−１１３４８０号公報
【特許文献２】特開２００２−２０３４２７号公報
【特許文献３】国際公開ＷＯ９８／０４４０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のようにタッチパネルセンサのベースが樹脂フィルムである場合や耐熱性の低い部材が存在する場合、タッチパネルのセンサと回路部材との接続にはラジカル硬化型接着剤であってもさらなる低温化が求められる。
【０００８】
ラジカル硬化型接着剤の低温活性を向上させるためにラジカル重合開始剤の配合量を増やすことが考えられる。しかし、そのような方法によって接着強度を確保した回路接続構造体では高温高湿環境下において対向する電極間の接続抵抗値が上昇してしまう場合があることが、本発明者らの検討により判明した。
【０００９】
本発明は、回路部材同士を１２０℃付近の低温で接続した場合であっても、十分な接着強度を有し、高温高湿環境下でも対向する電極間の接続抵抗が十分低く維持されている接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる回路接続材料、接着剤組成物及び接着剤シートを提供することを目的とする。また、本発明は、十分な接着強度を有し、高温高湿環境下でも対向する電極間の接続抵抗が十分低く維持されている接続信頼性に優れた回路接続構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ラジカル重合性物質及びラジカル重合開始剤を含有し、相対向する回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料であって、ラジカル重合性物質として下記一般式（１）で表される第一のラジカル重合性物質と、（メタ）アクリロイル基を２以上有する、第一のラジカル重合性物質以外の第二のラジカル重合性物質とを含有し、ラジカル重合開始剤としてジラウロイルパーオキサイドを含有する回路接続材料を提供する。
【００１１】
【化１】
2015025074.tif 000002
式（１）中、Ｘ１及びＸ２は同一でも異なってもよく、アクリロイル基［ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−］、メタクリロイル基［ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−］又は水素原子［Ｈ−］を表し、少なくとも一方はアクリロイル基又はメタクリロイル基であり、ｎは８〜１５の整数を表す。
【００１２】
上記本発明に係る回路接続材料によれば、１２０℃付近の低温で回路部材同士を接続した場合であっても、十分な接着強度を有し、高温高湿環境下でも対向する電極間の接続抵抗が十分低く維持されている接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる。
【００１３】
本発明に係る回路接続材料におけるジラウロイルパーオキサイドの含有量は、回路接続材料に含まれるラジカル重合性物質の総量１００質量部に対して１０〜４０質量部であることが好ましい。ジラウロイルパーオキサイドの含有量をかかる数値範囲内とすることにより、回路部材同士を十分な接着強度で接続できるとともに、高温高湿環境下における接続抵抗値の上昇を十分抑制することができる。
【００１４】
また、第一のラジカル重合性物質の含有量は、ジラウロイルパーオキサイドの含有量１００質量部に対して３０〜１００質量部であることが好ましい。第一のラジカル重合性物質の含有量をかかる数値範囲内とすることにより、回路部材同士を十分な接着強度で接続できるとともに、高温高湿環境下における接続抵抗値の上昇を十分抑制することができる。
【００１５】
本発明に係る回路接続材料は熱可塑性樹脂をさらに含むことが好ましい。この場合、回路接続材料の取扱い性が向上するとともに、硬化時の応力緩和に優れる回路接続材料を実現できる。
【００１６】
熱可塑性樹脂は、ポリエステルウレタン樹脂であることが好ましい。
【００１７】
本発明に係る回路接続材料はリン酸エステル構造を有する第三のラジカル重合性物質をさらに含むことが好ましい。この場合、金属等の無機物表面に対する接着強度を向上させることができる。
【００１８】
第三のラジカル重合性物質は、下記一般式（２）で表される化合物であることが好ましい。
【００１９】
【化２】
2015025074.tif 000003
式（２）中、Ｒはメチル基又は水素原子を表し、ｎは１〜２の整数を表す。
【００２０】
また、本発明は、第一の基板及び該基板の主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及び該基板の主面上に形成された第二の回路電極を有し、第二の回路電極と第一の回路電極とが対向するように配置され、第二の回路電極が第一の回路電極と電気的に接続されている第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に介在する接続部とを備え、接続部は、上記本発明に係る回路接続材料の硬化物である回路接続構造体を提供する。
【００２１】
本発明の回路接続構造体は、接続部が上記本発明に係る回路接続材料の硬化物であることにより、十分な接着強度を有し、高温高湿環境下でも対向する電極間の接続抵抗が十分低く維持されている優れた接続信頼性を有することができる。また、本発明の回路接続構造体は、接続部を低温で形成することができるため、耐熱性の低い部材を有していても熱による影響を小さくすることができる。
【００２２】
また、本発明は、第一の基板及び該基板の主面上に形成された第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及び該基板の主面上に形成された第二の回路電極を有し、第二の回路電極と前記第一の回路電極とが対向するように配置された第二の回路部材との間に上記本発明に係る回路接続材料を介在させ、第一の回路電極と第二の回路電極とが電気的に接続されるように第一の回路部材及び第二の回路部材を加圧する工程、を備える回路接続構造体の製造方法を提供する。
【００２３】
本発明の回路接続構造体の製造方法によれば、本発明に係る回路接続材料によって回路部材同士を接続することにより、低温短時間の接続条件であっても、十分な接着強度を有し、高温高湿環境下でも対向する電極間の接続抵抗が十分低く維持されている接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる。
【００２４】
また、本発明は、ラジカル重合性物質及びラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物であって、ラジカル重合性物質として下記一般式（１）で表される第一のラジカル重合性物質と、（メタ）アクリロイル基を２以上有する、第一のラジカル重合性物質以外の第二のラジカル重合性物質とを含有し、ラジカル重合開始剤としてジラウロイルパーオキサイドを含有する接着剤組成物を提供する。
【００２５】
【化３】
2015025074.tif 000004
式（１）中、Ｘ１及びＸ２は同一でも異なってもよく、アクリロイル基［ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−］、メタクリロイル基［ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−］又は水素原子［Ｈ−］を表し、少なくとも一方はアクリロイル基又はメタクリロイル基であり、ｎは８〜１５の整数を表す。
【００２６】
上記本発明に係る接着剤組成物によれば、低温短時間であっても十分な接着強度を発現することができる。
【００２７】
本発明に係る接着剤組成物におけるジラウロイルパーオキサイドの含有量は、接着剤組成物に含まれるラジカル重合性物質の総量１００質量部に対して１０〜４０質量部であることが好ましい。ジラウロイルパーオキサイドの含有量を係る数値範囲内とすることにより、低温短時間であっても十分な接着強度を発現することができるとともに、ジラウロイルパーオキサイドの結晶化を十分抑制することができる。
【００２８】
また、第一のラジカル重合性物質の含有量は、ジラウロイルパーオキサイドの含有量１００質量部に対して３０〜１００質量部であることが好ましい。第一のラジカル重合性物質の含有量を係る数値範囲内とすることにより、低温短時間であっても十分な接着強度を発現することができるとともに、ジラウロイルパーオキサイドの結晶化を十分抑制することができる。
【００２９】
本発明に係る接着剤組成物は熱可塑性樹脂をさらに含むことが好ましい。この場合、接着剤組成物の取扱い性が向上するとともに、硬化時の応力緩和に優れる接着剤組成物を実現できる。
【００３０】
熱可塑性樹脂は、ポリエステルウレタン樹脂であることが好ましい。
【００３１】
本発明に係る接着剤組成物はリン酸エステル構造を有する第三のラジカル重合性物質をさらに含むことが好ましい。この場合、金属等の無機物表面に対する接着強度を向上させることができる。
【００３２】
第三のラジカル重合性物質は、下記一般式（２）で表される化合物であることが好ましい。
【００３３】
【化４】
2015025074.tif 000005
式（２）中、Ｒはメチル基又は水素原子を表し、ｎは１〜２の整数を表す。
【００３４】
また、本発明は、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた、本発明に係る接着剤組成物からなるフィルム状接着剤と、を備える接着剤シートを提供する。
【００３５】
本発明に係る接着剤シートによれば、本発明に係る接着剤組成物からなるフィルム状接着剤を有することにより、低温短時間であっても十分な接着強度を発現することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、回路部材同士を１２０℃付近の低温で接続した場合であっても、十分な接着強度を有し、高温高湿環境下でも対向する電極間の接続抵抗が十分低く維持されている接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる回路接続材料、接着剤組成物及び接着剤シートを提供することができる。また、本発明によれば、十分な接着強度を有し、高温高湿環境下でも対向する電極間の接続抵抗が十分低く維持されている接続信頼性に優れた回路接続構造体及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】接着剤シートの一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】回路接続構造体の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、図面の寸法比率は、図示された比率に限られるものではない。また、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味し、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及びそれに対応する「メタクリロイル基」を意味する。
【００３９】
本実施形態に係る接着剤組成物は、ラジカル重合性物質及びラジカル重合開始剤を含有し、ラジカル重合性物質として下記一般式（１）で表される第一のラジカル重合性物質と、（メタ）アクリロイル基を２以上有する、第一のラジカル重合性物質以外の第二のラジカル重合性物質とを含有し、ラジカル重合開始剤としてジラウロイルパーオキサイドを含有する。
【００４０】
【化５】
2015025074.tif 000006
式（１）中、Ｘ１及びＸ２は同一でも異なってもよく、アクリロイル基［ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−］、メタクリロイル基［ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−］又は水素原子［Ｈ−］を表し、少なくとも一方はアクリロイル基又はメタクリロイル基であり、ｎは８〜１５の整数を表す。
【００４１】
以下、相対向する回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料として本実施形態に係る接着剤組成物を適用する場合について説明する。
【００４２】
第一のラジカル重合性物質は、上記一般式（１）で表されるように、特定の長さの炭化水素骨格（メチレン鎖）を備え、かつ１以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。具体的には、１，１０−デカンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，９−デカンジオールジメタクリレート、１，８−オクタンジオールジアクリレート、１，８−オクタンジオールジメタクリレート、１，１１−ウンデカンジオールジアクリレート、１，１１−ウンデカンジオールジメタクリレート、１，１２−ドデカンジオールジアクリレート、１，１２−デカンジオールジメタクリレート、１，１３−トリデカンジオールジアクリレート、１，１３−トリデカンジオールジメタクリレート、１，１４−テトラデカンジオールジアクリレート、１，１４−テトラデカンジオールジメタクリレート、１，１５−ペンタデカンジオールジアクリレート、１，１５−ペンタデカンジオールジメタクリレート等が挙げられる。
【００４３】
上記一般式（１）で表される化合物は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４４】
第二のラジカル重合性物質としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジ（メタ）アクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。これらは一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４５】
また、第二のラジカル重合性物質は、回路接続材料の耐熱性を向上させる観点から、ジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基及びトリアジン環のうちの一種以上を有することが好ましい。
【００４６】
第二のラジカル重合性物質は、モノマーに限らずオリゴマー又はポリマーを用いてもよい。このようなラジカル重合性物質としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー等が挙げられる。
【００４７】
上述した第二のラジカル重合性物質は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４８】
本実施形態に係る回路接続材料は、リン酸エステル構造を有する第三のラジカル重合性物質を更に含有することができる。この場合、金属等の無機物表面に対する接着強度を向上させることができる。
【００４９】
第三のラジカル重合性物質としては、下記一般式（２）で表される化合物が好ましい。下記一般式（２）で表される化合物としては、例えば、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−（メタ）アリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等が挙げられる。これらの化合物は、例えば、無水リン酸と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応物として得ることができる。
【００５０】
【化６】
2015025074.tif 000007
式（２）中、Ｒはメチル基又は水素原子を表し、ｎは１〜２の整数を表す。
【００５１】
第三のラジカル重合性物質は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５２】
本実施形態の回路接続材料には、上述した第一、第二及び第三のラジカル重合性物質以外のラジカル重合性物質を含有させてもよい。このようなラジカル重合性物質としては、特に限定されるものではないが、単官能（メタ）アクリレート等を用いることができる。単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、環構造を有する単官能（メタ）アクリレート、ウレタン基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００５３】
環構造を有する単官能（メタ）アクリレートとしては、アクロイルモルフォリン、メタクロイルモルフォリン、イソボニルアクリレート、イソボニルメタクリレート、テトラヒドロ−２Ｈ−ピラン−２−イル−アクリレート、テトラヒドロ−２Ｈ−ピラン−２−イル−メタクリレート、１−（シクロヘキシロキシ）エチルアクリレート、１−（シクロヘキシロキシ）エチルメタリレート、１−（シクロヘキシロキシ）プロピルアクリレート、１−（シクロヘキシロキシ）プロピルメタリレート、１−（シクロヘキシロキシ）エチルメタリレート、１−（シクロヘキシロキシ）ブチルアクリレート、１−（シクロヘキシロキシ）ブチルメタリレート、１−（シクロヘキシロキシ）ペンチルアクリレート、１−（シクロヘキシロキシ）ペンチルメタリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、フェノキシメチルアクリレート、フェノキシメチルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシプロピルアクリレート、フェノキシプロピルメタクリレート、フェノキシブチルアクリレート、γ−ブチロラクトンアクリレート、δ−バレロラクトンアクリレート等を用いることができる。
【００５４】
ウレタン基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、ポリテトラメチレングリコール等のポリオールと、ポリイシシアネート及び水酸基含有アクリル化合物との反応物として得られものが挙げられる。このような化合物は接着性に優れるため好ましい。
【００５５】
本実施形態に係る回路接続材料におけるラジカル重合性物質の合計含有量は、回路接続材料全量を１００質量部としたときに２０〜７０質量部が好ましく、３０〜６５質量部がより好ましい。
【００５６】
本実施形態に係る回路接続材料はラジカル重合開始剤としてジラウロイルパーオキサイドを含有するが、回路を接続する条件等に応じて、ジラウロイルパーオキサイド以外のラジカル重合開始剤を適宜併用することができる。
【００５７】
ジラウロイルパーオキサイド以外のラジカル重合開始剤としては、一般にラジカル重合において用いられるラジカル重合開始剤を用いることができ、例えば、加熱により遊離ラジカルを発生する過酸化化合物、アゾ系化合物等を使用することができる。具体的には、ジアシルパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、パーオキシエステル類、パーオキシケタール類、ジアルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類等から選定することができる。
【００５８】
ジアシルパーオキサイド類としては、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００５９】
パーオキシジカーボネート類としては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００６０】
パーオキシエステル類としては、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。
【００６１】
パーオキシケタール類としては、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００６２】
ジアルキルパーオキサイド類としては、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００６３】
ハイドロパーオキサイド類としては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００６４】
上記のラジカル重合開始剤は一種をジラウロイルパーオキサイドと併用してもよく、二種以上を組み合わせてジラウロイルパーオキサイドと併用してもよい。
【００６５】
本実施形態に係る回路接続材料においては、保存性が向上する観点から、ラジカル重合開始剤をポリウレタン系又はポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものを含有することが好ましい。
【００６６】
また、本実施形態に係る回路接続材料においては、ラジカル重合開始剤と、分解促進剤又は分解抑制剤とを混合して用いてもよい。
【００６７】
本実施形態に係る回路接続材料におけるジラウロイルパーオキサイドの含有量は、回路接続材料に含まれるラジカル重合性物質の総量１００質量部に対して１０〜４０質量部が好ましく、１５〜３５質量部がより好ましく、２０〜３０質量部がさらに好ましい。ジラウロイルパーオキサイドの含有量を上記の数値範囲内とすることにより、回路部材同士を十分な接着強度で接続しつつ、高温高湿環境下における接続抵抗値の上昇を十分抑制することができる。
【００６８】
本実施形態に係る回路接続材料における第一のラジカル重合性物質の含有量は、ジラウロイルパーオキサイドの含有量１００質量部に対して３０〜１００質量部が好ましく、５０〜８０質量部がより好ましい。第一のラジカル重合性物質の含有量を上記の数値範囲内とすることにより、回路部材同士を十分な接着強度で接続しつつ、高温高湿環境下における接続抵抗値の上昇を十分抑制することができる。
【００６９】
本実施形態に係る回路接続材料は、取扱い性の向上及び硬化時の応力緩和に優れる点で、熱可塑性樹脂を更に含有することが好ましい。
【００７０】
熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、キシレン樹脂、ポリイソシアネート樹脂等が使用できる。
【００７１】
フェノキシ樹脂は、二官能フェノール類とエピハロヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を重付加反応させることにより得ることができる。
【００７２】
また、熱可塑性樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の共重合体を用いることができる。
【００７３】
熱可塑性樹脂は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７４】
上記の熱可塑性樹脂の中でも、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂が好ましい。
【００７５】
熱可塑性樹脂は、ラジカル重合性官能基（例えば（メタ）アクリロイル基等）で変性されていてもよく、この場合、熱可塑性樹脂を硬化系に組み入れることができる。
【００７６】
また、熱可塑性樹脂は、水酸基等の極性基を有すると接着性が向上するため好ましい。水酸基を有する熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、フェノール樹脂等を好ましく使用することができる。これらの水酸基含有樹脂を用いることにより、硬化時の応力緩和の効果と、接着性がさらに向上する効果とを得ることができる。水酸基含有樹脂は、エポキシ基含有エラストマー、ラジカル重合性官能基等によって変性されていてもよい。特に、ラジカル重合性官能基で変性したものは耐熱性が向上するため好ましい。
【００７７】
熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、１００００以上であることが好ましく、１００００〜１００００００であることがより好ましい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量が、１００００以上であると、フィルム状に成形する際の製膜性が向上する傾向にあり、一方、１００００００以下であると、溶剤への溶解性や他の成分との相溶性が向上して、フィルム状に成形するための塗工液を調整することが容易となる傾向がある。なお、本明細書で規定する重量平均分子量とは、以下の条件に従ってゲルパーミエイションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値をいう。
【００７８】
［ＧＰＣ測定条件］
使用機器：日立Ｌ−６０００型［（株）日立製作所］
カラム：ゲルパックＧＬ−Ｒ４２０＋ゲルパックＧＬ−Ｒ４３０＋ゲルパックＧＬ−Ｒ４４０（計３本）［日立化成株式会社製］
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：１．７５ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：Ｌ−３３００ＲＩ［（株）日立製作所］
【００７９】
また、熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、４０℃以上が好ましい。
【００８０】
本実施形態においては、熱可塑性樹脂としてポリエステルウレタン樹脂を用いることが好ましい。
【００８１】
ポリエステルウレタン樹脂は、例えば、ポリエステルポリオールと、ジイソシアネートとの反応により得ることができる。ポリエステルウレタン樹脂はウレタン基及びエステル基をその主鎖中に有することが好ましい。
【００８２】
ポリエステルポリオールは、複数のエステル基及び複数の水酸基を有する重合体である。ポリエステルポリオールは、例えば、ジカルボン酸とジオールとの反応により得られる。ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバチン酸等の芳香族、脂肪族ジカルボン酸などが好ましい。ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールのようなグリコール類が好ましい。
【００８３】
ジイソシアネートとしては、２，４−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等の、芳香族、脂環族又は脂肪族のジイソシアネートが好適に用いられる。
【００８４】
ポリエステルウレタン樹脂は、アニオン性を有することが好ましい。これにより、接着強度が更に向上する。アニオン性を有するポリエステルウレタン樹脂は、ポリエステルポリオールとジイソシアネートとの反応の際に、側鎖にスルホン酸基やカルボキシル基を有するジオールやジアミン類を共重合することで得られる。すなわち、ポリエステルウレタン樹脂は、スルホン酸基又はカルボキシル基を有することが好ましい。
【００８５】
ポリエステルウレタン樹脂は、ベンゼン環等を含む芳香族基、シクロヘキサン環等を含む環状脂肪族基などを有することが好ましい。
【００８６】
ポリエステルウレタン樹脂は、２種以上を混合して用いることができる。例えば、芳香族ポリエステルポリオールと脂肪族ジイソシアネートとの反応により得られるものと、脂肪族ポリエステルポリオールと芳香族ジイソシアネートとの反応により得られるものとを組み合わせることができる。
【００８７】
ポリエステルウレタン樹脂のＴｇは５０℃以上であることが好ましい。ポリエステルウレタン樹脂は、ポリエステルポリオール又はジイソシアネートの種類、重量平均分子量等を適宜調整することにより、そのガラス転移温度を５０℃以上とすることができる。
【００８８】
ポリエステルウレタン樹脂は、重量平均分子量が５０００〜１０００００であることが好ましい。重量平均分子量が５０００以上であると、フィルム状に成形する際の製膜性が向上する傾向にあり、重量平均分子量が１０００００以下とすると、溶剤への溶解性や相溶性が向上して、フィルム状に成形するための塗工液を調整することが容易となる傾向がある。
【００８９】
ポリエステルウレタン樹脂は、ラジカル重合性基を有する不飽和二重結合及びエポキシ基のうち少なくとも一方を有していることが好ましい。これにより、回路接続材料を硬化するときに、接着剤組成物中のエポキシ樹脂又はラジカル重合性物質が反応して、回路接続材料の硬化物の弾性率や耐熱性を向上させることができる。したがって、エポキシ基を有するポリエステルウレタン樹脂を用いる場合は、回路接続材料が後述する熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有することが好ましい。
【００９０】
本実施形態に係る回路接続材料における熱可塑性樹脂の含有量は、回路接続材料全量を１００質量部としたときに３０〜８０質量部が好ましく、３５〜７０質量部がより好ましい。
【００９１】
本実施形態に係る回路接続材料は熱硬化性樹脂を含有することができる。
【００９２】
熱硬化性樹脂としては、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等が使用できる。この場合、熱硬化性樹脂の硬化剤及び／又は硬化促進剤を更に配合することができる。硬化剤は潜在性硬化剤が好ましい。
【００９３】
エポキシ樹脂としては、エポキシ化合物であれば特に制限なく用いられる。ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｄ等のビスフェノールのグリシジルエーテルであるビスフェノール型エポキシ樹脂、並びに、フェノールノボラック又はクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂が代表的なエポキシ樹脂である。その他の例として、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及び複素環式エポキシ樹脂が挙げられる。これらは一種を単独で又は二種以上を混合して用いることができる。
【００９４】
不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃｌ−等）濃度又は加水分解性塩素が３００ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂を用いることが、エレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。
【００９５】
本実施形態に係る回路接続材料は、アミノキシル構造を有する化合物をさらに含有することができる。この場合、回路接続材料の保存安定性をより向上させることができる。
【００９６】
本実施形態に係る回路接続材料は、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類等の重合禁止剤を含有してもよい。
【００９７】
本実施形態に係る回路接続材料は導電性粒子を含有してもよい。導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子、カーボンなどが挙げられる。また、Ｎｉ等の遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。十分なポットライフを得るためには、表層はＮｉ、Ｃｕ等の遷移金属類ではなく、Ａｕ、Ａｇ、白金族の貴金属類とすることが好ましく、Ａｕがより好ましい。また、ガラス、セラミック、プラスチック等の非導電性粒子の表面を前記した導電性物質で被覆する等の方法により、非導電性粒子表面に導通層を形成し、さらに最外層を貴金属類で構成したものや、熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。
【００９８】
本実施形態に係る回路接続材料は、導電性粒子を含有せずとも接続時に相対向する回路電極の直接接触により接続を得ることができるものであるが、導電性粒子をさらに含有すると、より安定した接続を得ることができる。
【００９９】
本実施形態に係る回路接続材料における導電性粒子の含有量は、回路接続材料の用途により適宜設定されるが、例えば、導電性粒子を含む回路接続材料１００体積部に対して０．１〜３０体積部の範囲とすることができる。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防止するためには、導電性粒子の含有量が０．１〜１０体積部であることが好ましい。
【０１００】
本実施形態に係る回路接続材料は、充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤等を含有することができる。
【０１０１】
本実施形態に係る回路接続材料に充填材を含有させることで、接続信頼性等の向上を図ることができる。なお、回路接続材料が導電性粒子を含有する場合、充填材の最大径が導電性粒子の粒径未満であることが好ましい。本実施形態に係る回路接続材料における充填材の含有量は、配合による効果を十分に得る観点から、回路接続材料１００体積部に対して５〜６０体積部の範囲とすることができる。
【０１０２】
カップリング剤としては、ビニル基、アクリロイル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基からなる群より選択される１種以上の官能基を有する化合物が、接着性の向上の点から好ましい。
【０１０３】
本実施形態に係る回路接続材料によれば、回路部材同士を１２０℃付近の低温で接続した場合であっても、十分な接着強度を有し、高温高湿環境下でも対向する電極間の接続抵抗が十分低く維持されている接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる。
【０１０４】
本実施形態に係る回路接続材料が上記の効果を奏することができる理由について本発明者らは以下のとおり推察する。まず、ジラウロイルパーオキサイドを多く含む回路接続材料を用いて接続された回路接続構造体は、高温高湿での信頼性試験後に接続部に気泡が多発し、特に狭ピッチでの接続信頼性が悪化することが本発明者らによって確認されている。そのため、高温高湿環境下で接続した電極間の接続抵抗値が上昇する要因として、回路接続材料に大量に含有されたジラウロイルパーオキサイドが材料表面で結晶化もしくは局在化することが考えられる。本実施形態に係る回路接続材料においては、ジラウロイルパーオキサイドと上記一般式（１）で表されるラジカル重合性物質（第一のラジカル重合性物質）とを併用することにより、低温接続時の接着強度が確保されるようにジラウロイルパーオキサイドを配合した場合であっても、特定の構造を有する第一のラジカル重合性物質によってにジラウロイルパーオキサイドの結晶化もしくは局在化が有効に抑制されたため、接着強度と接続抵抗の安定性とを両立できたと本発明者らは考えている。
【０１０５】
次に、本発明に係る接着剤シートについて図面を参照しながら説明する。
【０１０６】
図１は、本発明に係る接着剤シートの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す接着剤シート４は、支持フィルム１と、支持フィルム上に設けられたフィルム状接着剤２と、フィルム状接着剤２の支持フィルム１とは反対側の面上に設けられた保護フィルム３とを備える。
【０１０７】
フィルム状接着剤２は、上述した本実施形態に係る回路接続材料と同様の成分を含む本発明に係る接着剤組成物からなり、接着剤成分５と接着剤成分５中に分散している導電性粒子７とを含む。ここで接着剤成分とは、接着剤組成物から導電性粒子を除いた成分をいう。
【０１０８】
支持フィルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンイソフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアミドフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、合成ゴム系フィルム、液晶ポリマーフィルム等の各種フィルムを使用することが可能である。上記のフィルムは、必要に応じて表面にコロナ放電処理、アンカーコート処理、帯電防止処理などが施されたものであってもよい。
【０１０９】
また、フィルム状接着剤２が支持フィルム１から容易に剥離されるように、支持フィルム１の表面には剥離処理剤がコーティングされていてもよい。剥離処理剤としては、シリコーン樹脂、シリコーンと有機系樹脂との共重合体、アルキッド樹脂、アミノアルキッド樹脂、長鎖アルキル基を有する樹脂、フルオロアルキル基を有する樹脂、セラック樹脂などの各種剥離処理剤を用いることができる。
【０１１０】
支持フィルム１の厚さは、作製された接着剤シート４の保管、使用時の利便性等を考慮して、４〜２００μｍとすることが好ましく、材料コスト、生産性等を考慮して、１５〜７５μｍとすることがより好ましい。
【０１１１】
フィルム状接着剤２は、支持フィルム１上に塗工装置を用いて、本発明に係る接着剤組成物を含有する塗工溶液を塗布し、所定時間、熱風乾燥させることにより作成することができる。本実施形態においては、本発明に係る接着剤組成物がフィルム形成材として上述した熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。
【０１１２】
フィルム状接着剤２は２層以上で構成されてもよい。例えば、導電性粒子を含有する層と、導電性粒子を含まない層との２層の構成とした場合、ポットライフの向上を図ることができる。
【０１１３】
保護フィルム３としては、支持フィルム１と同様のフィルムが挙げられる。保護フィルムの厚さは、作製された接着剤シート４の保管、使用時の利便性等を考慮して、４〜２００μｍとすることが好ましく、材料コスト、生産性等を考慮して、１５〜７５μｍとすることがより好ましい。
【０１１４】
接着剤シート４は、支持フィルム１上にフィルム状接着剤２を形成した後、その上に保護フィルム３を従来公知のラミネータ等を使用して貼り合わせることで作製することができる。
【０１１５】
次に、本発明に係る回路接続構造体及びその製造方法について説明する。
【０１１６】
図２は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図２に示す接続構造体１００は、第一の回路基板２１及び該基板の主面２１ａ上に形成された第一の回路電極（第一の接続端子）２２を有する第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１及び該基板の主面３１ａ上に形成された第二の回路電極（第二の接続端子）３２を有する第二の回路部材３０と、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間に介在してこれらを接着している接続部１０とを備える。第二の回路部材３０は、第二の回路電極３２が第一の回路電極２２と対向するように第一の回路部材２０と対向配置されている。
【０１１７】
接続部１０は、本実施形態に係る回路接続材料を第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間に介在させ、その状態で第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を加圧することにより形成されたものであり、本実施形態に係る回路接続材料の硬化物である。なお、本実施形態では、導電性粒子を含む回路接続材料を用いて接続部１０を形成した場合の一例を示しており、接続部１０は、導電性粒子以外の成分に由来する絶縁層１１と、絶縁層１１内に分散している導電性粒子７とから構成される。
【０１１８】
対向する第一の回路電極２２及び第二の回路電極３２は、導電性粒子７を介して電気的に接続されている。一方、同一の回路基板上に形成された第一の回路電極２２同士、及び第二の回路電極３２同士は絶縁されている。
【０１１９】
第一の回路基板３１及び第二の回路基板２１としては、半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板等の基板などが挙げられる。通常、回路部材には多数の接続端子が設けられているが、接続端子は場合によっては単数でもよい。
【０１２０】
回路基板として、より具体的には、半導体、ガラス及びセラミック等の無機材料の基板、プラスチック基板、ガラス／エポキシ基板等が挙げられる。回路基板は、これらの材料が組み合わされたものであってもよい。
【０１２１】
プラスチック基板としては、ポリイミドフィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム及びポリエステルフィルムが挙げられる。低価格、軽量化の観点からは、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が好ましい。
【０１２２】
第一の回路電極及び第二の回路電極は、銅等の金属から形成される。より良好な電気的接続を得るためには、第一の回路電極及び第二の回路電極の少なくとも一方の表面を、金、銀、錫及び白金族から選ばれる一種以上の金属にすることが好ましい。例えば、銅／ニッケル／金のように複数の金属を組み合わせて多層構成としてもよい。この場合、金層を最表面層とすることができる。
【０１２３】
また、第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０のうち一方は、ガラス基板又はプラスチック基板を回路基板として有し、ＩＴＯ等から形成された接続端子を有する液晶ディスプレイパネルであってもよい。また、第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０のうち一方は、ポリイミドフィルムを回路基板として有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、テープキュリアパッケージ（ＴＣＰ）若しくはチップオンフィルム（ＣＯＦ）、又は半導体基板を回路基板として有する半導体シリコンチップであってもよい。これらの各種の回路部材を、必要により適宜組み合わせて接続構造体が構成される。
【０１２４】
なお、回路電極を設けた基板は、回路接続材料による接続工程の前に予め加熱処理することが好ましい。これにより、接続時の加熱に伴って発生する揮発成分が接続に影響することを防止することができる。
【０１２５】
回路接続構造体１００は、例えば、第一の回路部材２０、本実施形態に係る回路接続材料及び第二の回路部材３０を、この順で、第一の接続端子２２及び第二の接続端子３２が相対峙するように重ね合わせ、その状態で加圧あるいは更に加熱することにより形成される。
【０１２６】
圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば、特に制限は受けないが、一般的には０．１〜１０ＭＰａが好ましい。加熱温度は、特に制限は受けないが、１００〜２００℃が好ましい。これらの加圧及び加熱は、０．５秒〜１００秒間の範囲で行うことが好ましく、１３０〜１８０℃、３ＭＰａ、１０秒の加熱でも接着させることが可能である。
【０１２７】
さらに、図３を参照しながら、本実施形態に係る回路接続構造体の製造方法について説明する。本実施形態においては、まず、上述した第一の回路部材２０と、本実施形態に係る回路接続材料をフィルム状に成形してなるフィルム状接着剤４０とを用意する（図３（ａ）参照）。本実施形態においては回路接続材料が導電性粒子７を含んでいる。接着剤成分５は、回路接続材料から導電性粒子を除いた成分を示す。なお、回路接続材料が導電性粒子７を含有しない場合でも、その回路接続材料は絶縁性接着剤として異方導電性接着に使用できる。
【０１２８】
次に、フィルム状接着剤４０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面上に載せる。次に、フィルム状接着剤４０を、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状接着剤４０を第一の回路部材２０に仮接続する（図３（ｂ）参照）。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状接着剤４０中の接着剤組成物の硬化温度よりも低い温度とする。仮接続時の加熱温度は、好ましくは５０〜１２０℃であり、より好ましくは６０〜１１０℃である。また、仮接続時の圧力は、０．１〜３ＭＰａであることが好ましい。
【０１２９】
本実施形態においては、上述した本実施形態に係る接着剤シート４を用いて第一の回路部材上にフィルム状接着剤を配置することができる。具体的には、接着剤シート４から保護フィルム３を剥がして露出したフィルム状接着剤２を、ラミネータを用いて第一の回路部材２０に貼り合わせる。貼付後、支持フィルム１は剥離される。
【０１３０】
続いて、図３（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状接着剤４０上に載せる。このとき第一及び第二の回路電極が相対向するよう位置合わせをしてから、第二の回路部材の上から加熱、加圧することで第二の回路部材を仮固定することができる。こうすることで続く本接続時の電極の位置ずれを抑制することができる。仮固定時の加熱温度はフィルム状接着剤４０中の接着剤組成物の硬化温度よりも低い温度とし、スループット短縮のため位置合わせから仮固定完了までの時間は５秒以下であることが好ましい。なお、仮固定時の加熱温度は、好ましくは５０〜１２０℃であり、より好ましくは６０〜１１０℃である。また、仮固定時の圧力は、０．１〜３ＭＰａであることが好ましい。
【０１３１】
そして、フィルム状接着剤４０を加熱しながら、図３（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に第一及び第二の回路部材２０、３０を介して加圧する。このときの加熱温度は、重合反応が開始可能な温度とする。本実施形態においては、接続条件は先に述べた通り、圧力０．１〜１０ＭＰａ、接続時間０．５秒〜１２０秒間とすることができる。また、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。
【０１３２】
こうして、フィルム状接着剤４０が硬化し、図２に示すような回路接続構造体が得られる。
【０１３３】
本実施形態に係る回路接続構造体の製造方法によれば、本実施形態に係る回路接続材料からなるフィルム状接着剤４０を用いることにより、上記の低温条件で接続した場合であっても、回路部材２０，３０同士を十分な接着強度で接着できるとともに、電気的に接続した回路電極間の接続抵抗を十分に低減することができ、さらには高温高湿環境下に長期間おかれた場合であっても接続抵抗の増大が十分に抑制された回路接続構造体を得ることができる。
【０１３４】
本実施形態に係る接着剤組成物及び接着剤シートは、低温で十分な接着強度が得られるとともにラジカル重合開始剤に起因する不具合を十分低減できることから、耐熱性の低い材質を含む部材の接着に好適である。
【実施例】
【０１３５】
［接着剤シートの作製］
（実施例１）
熱可塑性樹脂としてポリエステルウレタン樹脂（ＵＲ−８２００、東洋紡製、３０％溶液)を不揮発分換算で４０質量部、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶ４０Ｗ、三井デュポンポリケミカル製、２０％溶液）を不揮発分換算で１０質量部、第一のラジカル重合性物質として１，１０−デカンジオールジアクリレート（Ａ−ＤＯＤ−Ｎ、新中村化学工業製）を５質量部、第二のラジカル重合性物質として、ウレタンアクリレートオリゴマー（ＵＡ５５００、新中村化学工業製）のトルエン溶解品７０質量％溶液を不揮発分換算で３３質量部、第三のラジカル重合性物質として２−メタクリロキシエチルアシッドホスフェート（Ｐ−２Ｍ、共栄社化学製）を２質量部、ラジカル重合開始剤としてジラウロイルパーキサイド（パーロイルＬ、日油製）を１０質量部、及び、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層（金めっき）を設けた平均粒径１０μｍの導電性粒子を５質量部混合した。この混合溶液をアプリケータで支持フィルムとしてのＰＥＴフィルム上に塗布し、７０℃１０分の熱風乾燥により、厚み２０μｍのフィルム状接着剤を形成し、接着剤シートを得た。
【０１３６】
（実施例２）
１，１０−デカンジオールジアクリレート（Ａ−ＤＯＤ−Ｎ）に代えて、１，１０−デカンジオールジメタクリレート（ＤＯＤ−Ｎ、新中村化学工業製）を５質量部配合したこと以外は、実施例１と同様にして接着剤シートを得た。
【０１３７】
（実施例３）
１，１０−デカンジオールジアクリレート（Ａ−ＤＯＤ−Ｎ）に代えて、１，９−ノナンジオールジアクリレート（Ａ−ＮＯＤ−Ｎ、新中村化学工業製）を５質量部配合したこと以外は、実施例１と同様にして接着剤シートを得た。
【０１３８】
（実施例４）
１，１０−デカンジオールジアクリレート（Ａ−ＤＯＤ−Ｎ）に代えて、１，９−ノナンジオールジメタクリレート（ＮＯＤ−Ｎ、新中村化学工業製）を５質量部配合したこと以外は、実施例１と同様にして接着剤シートを得た。
【０１３９】
（実施例５）
１，１０−デカンジオールジアクリレート（Ａ−ＤＯＤ−Ｎ）の配合量を８質量部に変更し、ウレタンアクリレートオリゴマー（ＵＡ５５００）の配合量を３０質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして接着剤シートを得た。
【０１４０】
（実施例６）
ウレタンアクリレートオリゴマー（ＵＡ５５００）の配合量を２７質量部に変更し、第二のラジカル重合性物質として更にイソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート（Ｍ−２１５、東亞合成製）を３質量部配合し、ジラウロイルパーキサイドの配合量を１３質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして接着剤シートを得た。
【０１４１】
（実施例７）
ウレタンアクリレートオリゴマー（ＵＡ５５００）の配合量を３０質量部に変更し、第二のラジカル重合性物質として更にイソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート（Ｍ−２１５、東亞合成製）を３質量部配合し、ジラウロイルパーオキサイドの配合量を７質量部に変更し、ラジカル重合開始剤として更にジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサハイドロテレフタレート（ＨＴＰ−６５Ｗ、化薬アクゾ製、２０％溶液）を不揮発分換算で３質量部配合こと以外は、実施例１と同様にして接着剤シートを得た。
【０１４２】
（比較例１）
１，１０−デカンジオールジアクリレート（Ａ−ＤＯＤ−Ｎ）を配合せず、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート（Ｍ−２１５、東亞合成製）を５質量部配合したこと以外は、実施例１と同様にして接着剤シートを得た。
【０１４３】
（比較例２）
１，１０−デカンジオールジアクリレート（Ａ−ＤＯＤ−Ｎ）を配合せず、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート（Ｍ−３１５、東亞合成製）を５質量部配合したこと以外は、実施例１と同様にして接着剤シートを得た。
【０１４４】
（比較例３）
１，１０−デカンジオールジアクリレート（Ａ−ＤＯＤ−Ｎ）を配合せず、ジシクロペンタジエン型ジアクリレート（ＤＣＰ−Ａ、共栄社化学製）を５質量部配合したこと以外は、実施例１と同様にして接着剤シートを得た。
【０１４５】
実施例及び比較例におけるフィルム状接着剤の組成を表１に示す。表中の単位は質量部である。また、フィルム状接着剤におけるジラウロイルパーオキサイド及び第一のラジカル重合性物質（上記一般式（１）で表される化合物）の含有量について、ラジカル重合性物質の総量１００質量部に対するジラウロイルパーオキサイドの割合（質量部）と、ジラウロイルパーオキサイド１００質量部に対する第一のラジカル重合性物質の割合（質量部）とをそれぞれ表２に示す。
【０１４６】
【表１】
2015025074.tif 000008
【０１４７】
【表２】
2015025074.tif 000009
【０１４８】
［回路接続構造体の作製］
実施例１〜７及び比較例１〜３の接着剤シートをそれぞれ用いて、厚み７５μｍのポリイミド上に直接形成された、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路、銅表面には厚み０．１μｍの錫めっきを施したフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、二酸化珪素によって表面を覆われたＰＥＴフィルム、又は銀ペーストによって表面を覆われたＰＥＴフィルムとを、１３０℃−２ＭＰａ−１０秒、幅２．０ｍｍで接続した。この際、予め上記のＰＥＴフィルム上に、接着剤シートのフィルム状接着剤の接着面を貼り付けた後、７０℃、１ＭＰａ、２秒間加熱加圧して仮接続し、その後、接着剤シートから支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離してＦＰＣと接続した。
【０１４９】
接着強度の評価には二酸化珪素表面のＰＥＴフィルムとＦＰＣとの回路接続構造体（ＦＰＣ−ＳｉＯ２ＰＥＴフィルム）を、接続抵抗の評価には銀ペースト表面のＰＥＴフィルムとＦＰＣとの回路接続構造体（ＦＰＣ−ＡｇペーストＰＥＴフィルム）を用いた。
【０１５０】
［接着強度の測定］
作製した回路接続構造体（ＦＰＣ−ＳｉＯ２ＰＥＴフィルム）の接着強度をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じた９０度剥離法により測定した。接着強度の測定装置として、東洋ボールドウィン（株）製「テンシロンＵＴＭ−４」（商品名）（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。得られた結果を表３に示す。
【０１５１】
［接続抵抗の測定］
作製した回路接続構造体（ＦＰＣ−ＡｇペーストＰＥＴフィルム）の対向する電極間の抵抗値を接続直後、及び８５℃／８５％ＲＨの環境下で２５０時間保持する信頼性試験後にそれぞれマルチメーターで測定した。抵抗値は対向する回路電極間の抵抗値３７点の平均値と最大値を測定した。得られた結果を表３に示す。
【０１５２】
【表３】
2015025074.tif 000010
【０１５３】
表３に示したように、実施例１〜７の接着剤シートによれば、接着強度が５Ｎ／ｃｍ以上であるとともに、信頼性試験後の抵抗値の最大値が平均値の２倍以内である回路接続構造体が得られた。一方、比較例１〜３の接着剤シートは、接着強度は良好であるものの、回路接続構造体の信頼性試験後の接続抵抗のばらつきが大きくなり、接続信頼性が不十分であった。また、実施例の接着剤シートは比較例と比べて、フィルム状接着剤表面におけるジラウロイルパーオキサイドの結晶化が軽減されていた。
【符号の説明】
【０１５４】
１…支持フィルム、２…フィルム状接着剤、３…保護フィルム、４…接着剤シート、５…接着剤成分、７…導電性粒子、１０…接続部、１１…絶縁層、２０…第一の回路部材、２１…第一の回路基板、２２…第一の回路電極（第一の接続端子）、３０…第二の回路部材、３１…第二の回路基板、３２…第二の回路電極（第二の接続端子）、４０…フィルム状接着剤、１００…回路接続構造体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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