(57)【要約】【課題】強化ガラス基板にスクライブ線を確実に形成するとともに、ブレイクを容易にし、しかもブレイクが真っ直ぐに進行するようにして、強化ガラスを直線性に優れ、かつ、確実に割断させることができる割断方法および割断装置を提供する。【解決手段】近赤外領域から紫外領域のいずれかの一波長を有するレーザビームの焦点を強化ガラス基板の表面強化層面より深い位置である表裏の強化層面に挟まれた中央部分に設定し、レーザビームの焦点を上下に振動させながら強化ガラス基板に対して相対的に移動させて、強化ガラス基板の端面から強化ガラス基板の内部を通り強化ガラス基板の表面に延びる内部亀裂を形成し、ついで、レーザビームの焦点を強化ガラス基板の強化層表面において上下に振動させながら強化ガラス基板に対して相対的に移動させて、内部亀裂の端部から強化ガラス基板の他端面に延びる表面亀裂を形成する。【選択図】図２
2015010019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
強化ガラス基板の割断予定線に沿ってレーザビームを照射し、前記強化ガラス基板の前記レーザビームによる照射位置を前記割断予定線に沿って相対的に移動させて前記強化ガラス基板にスクライブを形成する強化ガラス基板の割断方法であって、前記レーザビームは近赤外領域から紫外領域のいずれかの一波長を有するレーザビームであり、前記レーザビームの焦点を前記強化ガラス基板の強化層表面において上下に振動させながら前記強化ガラス基板に対して相対的に移動させて、前記割断予定線に沿って表面亀裂を形成することを特徴とする強化ガラス基板の割断方法。
【請求項２】
レーザビームの焦点を強化ガラス基板の表裏の強化層面に挟まれた中央部分に設定し、前記レーザビームの焦点を前記強化ガラス基板に対して相対的に移動させて、前記強化ガラス基板の端面から前記強化ガラス基板の表裏の強化層面に挟まれた中央部分を通り、前記強化ガラス基板の中央部分から強化層面に延びる内部亀裂を形成することを特徴とする請求項１に記載の強化ガラス基板の割断方法。
【請求項３】
レーザビームは可視領域で緑色を示す波長域のレーザビームであることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の割断方法。
【請求項４】
強化ガラス基板の割断予定線に沿ってレーザビームで照射し、前記強化ガラス基板の前記レーザビームによる照射位置を前記割断予定線に沿って相対的に移動させて前記強化ガラス基板にスクライブを形成する強化ガラス基板の割断装置であって、前記強化ガラス基板を載置し少なくとも前記割断予定線方向に移動可能なテーブルと、前記割断予定線上に照射領域を形成する近赤外領域から紫外領域のいずれかの一波長を有するレーザビーム照射手段と、前記レーザビーム照射手段からのレーザビームを前記ガラス基板の表面に向かって集光する集光レンズの高さを調節する焦点位置調節手段と、前記集光レンズを割断加工実行中に上下に振動させる振動手段を有することを特徴とする強化ガラス基板の割断装置。
【請求項５】
振動手段は、レーザビームの焦点位置が前記強化ガラス基板の強化層面と交差する動作を繰り返すことを特徴とする請求項４に記載の強化ガラス基板の割断装置。
【請求項６】
振動手段は、レーザビームをガラス基板の表面に向かって集光する集光レンズを上下方向に往復運動させる偏心カムであることを特徴とする請求項５に記載の強化ガラス基板の割断装置。
【請求項７】
焦点位置調節手段の強化ガラス基板の表面からの高さを測定する高さ測定センサを備えたことを特徴とする請求項４に記載の強化ガラス基板の割断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスマートフォンやタブレット端末、ノートパソコン、タッチテーブルのスクリーンやテレビのスクリーンなどに使用されるフラットパネルディスプレイ用ガラス、特にガラス表面を化学強化したアルミノケイ酸ガラスやフロートガラスに熱処理を加えて風冷強化した強化ガラス（以下これらを強化ガラスと総称する）を割断する強化ガラス基板の割断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス割断方法として、過去１世紀にわたってダイヤモンドカッタをガラスの表面に接触させてキズを形成するいわゆるメカニカルな割断手法が取られていた。近年になって、ガラス表面にレーザビームを照射してガラス表面に熱応力によって浅いクラックを生じさせるレーザスクライブ方法（以下レーザスクライブと略記する）が普及し始めた。
【０００３】
レーザスクライブによれば、機械的方法に固有の欠点、すなわちマイクロクラック発生によるガラス強度の低下の課題が一掃されて、鏡のような理想的な切断面を得られ、ガラスを分断した後に研磨処理のような後加工を要しない点が優れている。        
【０００４】
一方で、近年、スマートフォンやタブレット端末、ノートパソコン、タッチテーブルのスクリーンやテレビのスクリーンなどのフラットパネルディスプレイ用ガラスとして、ガラス表面の硬度を増すために化学処理を施した強化ガラスが活用されており、化学強化された強化ガラスを切断してガラスを分離するための加工技術が求められている。
【０００５】
このような化学強化ガラスを割断する方法として、レーザ光がガラス内部で焦点を結ぶような加工光学系を設けて、ガラス内部の特異点を亀裂成長の開始ポイントにしてそこを起点として割断を行う方法が提案されている（特許文献１、非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−５１７９５７号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】http://www.glassonline.com/site/news/topic/Cutting-technology/id/22709/InnoLas-Systems-Laser-cutting-chemically-strengthened-glass
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１によるレーザ加工方法は、スクライブ線をナノ秒パルスレーザで形成する必要があるなど特殊なレーザ発振光学系が必要である。また、スクライブ線を形成する際に少なくとも２回パスを行う重ね書きを行う必要がある。
非特許文献１によるレーザ加工方法も同様に少なくとも２回パスを行う重ね書きを行う必要がある。
【０００９】
このように従来の強化ガラスのレーザスクライブ方法は、ガラス表面を極端に強く化学強化されたガラスに対しては切断加工が難しい。特に、表面の強化厚の深さが４０μｍを超えるような、高強化ガラスの場合には、安定した切断が可能でかつ切断したガラスの直線性にも優れた加工条件を探し出すのが極めて困難である。                            
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明はこれらの従来技術の課題を解決するもので、強化ガラス基板、特に強化ガラスにおいて、亀裂となる傷を確実に入れることができ、スクライブが確実に形成されるとともに、ブレイクを容易にし、しかもブレイクが真っ直ぐに走るようにして、強化ガラスでも直線性に優れ、かつ、確実に割断させることができる割断方法および割断装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は、強化ガラス基板の割断予定線に沿ってレーザビームで照射し、強化ガラス基板のレーザビームによる照射位置を割断予定線に沿って相対的に移動させて強化ガラス基板にスクライブ溝を形成する強化ガラス基板の割断方法であって、パルス発振したレーザビームの焦点位置を強化ガラスの表面において上下振動させて、割断予定線に沿って、ビーム焦点が表面を何度も交差する加工方法を適用する。つまり、レンズによって形成されるビームの焦点が、ガラス表面上に飛び上がったり、ガラス表面下に潜ったりして、あたかも飛び魚のような動きで焦点移動を行うものである。
【００１２】
上記構成によれば、加工後のガラスの表面には、焦点がガラス表面下を潜って通過した部分が、あたかも破線のように形成されるので、この破線に沿って精度良くブレイクを行うことができる。したがって、焦点を移動させた軌跡のどおりに、ガラスをブレイクできるので、切断の直線性が格段に向上する。             
【００１３】
また、従来の内部に焦点を結ぶような加工方式は、切断の確実性を増すために同じ切断ルートを２周、３周するようなことが行われているが、本発明による割断方法によれば１周回の加工で完了し、重ね書きを行う必要がない。  
【００１４】
本発明による割断方法を実施する上では、レンズ焦点の高さとガラス表面の高さとの相対値をミクロンオーダで正確に測定して把握した方が良い。そのために、加工装置には、ガラスの高さ位置を非接触で測定できるレーザ変位計を備えることが望ましい。もし、強化ガラス基板に板毎の品質のバラツキがあって、平坦でなく反っているような場合に、ガラスの設置高さが変わってしまうことが考えられるためである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、レーザ光の焦点を移動させた軌跡のどおりに、ガラスをブレイクできるので、割断の直線性が格段に向上する。また、割断後のガラスの割断面には焦点がガラス表面下を潜って通過した部分があたかも破線のように形成されるので、この破線に沿って精度良くブレイクを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例１に係る脆性材料割断装置の概略図
【図２】本発明の実施例１に係る脆性材料割断装置の割断形成部の全体構成を示す概略図
【図３】本発明の実施例１に係る脆性材料割断装置を用いて、強化ガラス基板を割断している最中の実施態様を模式的に示した斜視図
【図４】本発明の実施例１に係る脆性材料割断方法における強化ガラス基板を割断しているときの実施態様を説明する断面側面図
【図５】本発明の実施例１に係る脆性材料割断装置を用いて割断した強化ガラス基板の斜視図で、（ａ）はスクライブ線が形成された強化ガラス基板の概念的斜視図、（ｂ）はスクライブ線が形成された強化ガラス基板をブレイクしたときの概念的斜視図、
【図６】本発明の実施例に係る脆性材料割断方法によって割断したガラス厚さ０．７ｍｍｔ、表面強化圧ＣＳ６４０ＭＰａ、強化層の厚みＤＯＬ４０〜４２μｍの強化ガラス基板サンプルの断面写真。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明においては、近赤外領域から紫外領域のいずれかの一波長を有するパルス発振させたレーザビームをその焦点位置が強化ガラス基板の端部から割断予定線に沿って内側に位置するように集光させてスクライブの起点である亀裂を形成するとともに、このレーザビームの焦点を強化ガラス基板の表面強化層より深い位置の内部である表裏の強化層面に挟まれた中央部分に設定してレーザビームを強化ガラス基板に対して相対的に移動させて、亀裂から強化ガラス基板の表面強化層の内部を通って表面強化層の表面に延びる内部亀裂を形成させ、つぎに、レーザビームの焦点を内部亀裂の終端位置から強化ガラス基板の表面において上下振動させて、割断予定線に沿ってビーム焦点が強化ガラス基板の表面を何度も交差させて表面亀裂を形成させる。
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
【実施例】
【００１８】
図１は本発明による強化ガラスの割断方法を実施するための割断装置の全体構成を示す概念図である。強化ガラス基板１１は可動式テーブル３２上に載置され、可動式テーブル３２は  Ｘ−Ｙ駆動装置によりＸ−Ｙ平面において移動する。図においては、ガラスの移動方向であるＹ軸駆動用のサーボモータ３３とシャフト軸３４のみが示されており、Ｘ軸駆動系は図示省略されている。
【００１９】
強化ガラス基板１１を加熱するためのレーザ発振器としてはパルスレーザ発振器１５が使用される。パルスレーザ発振器１５は近赤外領域から紫外領域のいずれかの一波長のレーザビームが使用される。ここで赤外領域から紫外領域の波長とは、おおむね波長１５００ｎｍから２００ｎｍまでの波長範囲を示す。特には、波長５１０〜５４０ｎｍの波長域のグリーン光を発振するグリーンレーザや波長３５５ｎｍの紫外光を発振する紫外線レーザなどが好適である。いずれもピーク出力が大きい方が好ましい。本実施形態においては波長５３２ｎｍのＱスイッチ内蔵パルス発振型Ｎｄ：ＹＡＧレーザを使用した。
【００２０】
パルスレーザ発振器１５が発振した断面が円形のレーザビーム１６は反射鏡１７により鉛直下方に反射されてＺ軸上下可動式集光レンズモジュール２０に供給され、ビーム径φ４ｍｍのレーザビーム１６がビームエキスパンダを通過することでビーム径が約４倍に拡大されてφ１６ｍｍのビームとなり、さらに、加工用の集光レンズによって、そのレンズの焦点に集光されて、強化ガラス基板１１に照射される。詳細は後述する
【００２１】
図２は脆性材料割断装置の割断形成部の全体構成を示す。パルスレーザ発振器１５からのレーザビームは反射鏡１７で光路調節されてＺ軸上下可動式集光レンズモジュール２０に供給され、反射鏡２１で光路調節された後、ビームエキスパンダ２２で直径を拡げた円形ビームに整形されて集光レンズ２３に入射し、集光レンズ２３で収束されたレーザビーム２４は強化ガラス基板１１上に照射される。集光レンズ２３はＺ軸アクチュエータ２５の動作により強化ガラス基板１１の表面に対して上下方向、すなわち垂直方向に移動可能であり、レーザビーム２４の強化ガラス基板１１に対する焦点位置を調節することができる。焦点位置は、集光レンズ２３によって決定される焦点距離Ｆの値によって決められた位置となる。強化ガラス基板１１に対する集光レンズ２３の垂直方向の位置は、Ｚ軸方向の原点リミットスイッチ２６の設置位置を基準として定められる。
【００２２】
集光レンズ２３は、原点リミットスイッチ２６により検出可能なＺ軸原点位置からの相対的なオフセット距離として、強化ガラス基板１１の表面からの高さを定められるが、その他に偏心カム２７の回転運動により強化ガラス基板１１の表面からの高さを上下方向に小刻みに振動させるように構成されている。強化ガラス基板１１の表面を基準とした集光レンズ２３の高さは、高さ測定センサ２８により測定される。高さ測定センサ２８は、集光レンズ２３の高さ位置とガラス表面の高さ位置との相対値をミクロンオーダで正確に非接触測定するレーザ変位計として作用する。
【００２３】
パルスレーザ発振器１５はパルスレーザドライバ４１と電気的に接続されており、Ｚ軸アクチュエータ２５はＺ軸アクチュエータドライバ４２と接続されており、原点リミットスイッチ２６は原点リミット検出装置４３と接続されている。これらのパルスレーザドライバ４１と、Ｚ軸アクチュエータドライバ４２と、原点リミット検出装置４３とは、それぞれ制御部４４からの電気的制御信号に従って駆動される。
【００２４】
つぎに図３を用いて、レーザビームでレーザ亀裂を形成した後にスクライブ亀裂を形成する構成および動作を説明する。
強化ガラスを割断するために、まず、強化ガラス基板１１の割断予定線１２の割断加工の開始端の位置にレーザ亀裂を形成する。レーザ亀裂としてはまず強化ガラス基板１１の割断予定線１２の開始端部から強化ガラス基板１１の表面に形成されている強化層の厚さより深い位置における強化ガラス基板１１の内部の位置、すなわち表裏両面に形成されている強化層面に挟まれた中央部分の位置に内部亀裂１３を形成する。
【００２５】
これは最初の亀裂を強化ガラス基板１１の強化層表面や強化層の表面エッジ部分に形成すると、ブレイク時に強化ガラス基板１１が割断予定線から外れて割れる可能性が高まるからである。
【００２６】
そのためには、まず、ビーム停止の状態で、可動式テーブル３２（図１参照）の上に載置された強化ガラス基板１１をサーボモータ３３（図１参照）により−Ｙ方向に大きく移動させる。そして、レーザビーム１６を出力してもその下方の強化ガラス基板１１に照射されない位置まで退避させる。
【００２７】
Ｚ軸アクチュエータ２５による高さ位置調節については、集光レンズ２３で収束されたレーザビーム２４によって作られる焦点位置の高さが強化ガラス基板１１の上側表面の高さよりも低く、強化ガラス基板１１の強化層の厚さより深い位置にある強化されていない内部ガラス部分の位置になるように設定する。レーザビーム２４の出力指令は、制御部４４において、Ｚ軸アクチュエータ２５の位置が所定位置にあることや、Ｙ軸駆動用のサーボモータ３３（図１参照）が駆動して＋Ｙ方向に移動し始めたこと等の条件を検知した上で出力指令が開始される。
【００２８】
つぎに、レーザ亀裂を形成する工程について図４を用いて説明する。図４に示すように、レーザビーム２４の焦点位置の高さが強化ガラス基板１１の上側表面の高さよりも低くかつ強化ガラス基板１１の強化層面の厚さより深い位置にある状態で、レーザビーム２４の出射を開始し、偏心カム２７（図３参照）を回転させてレーザビーム２４を上下に振動させながら強化ガラス基板１１を載置している可動式テーブル３２（図１参照）をサーボモータ３３（図１参照）により＋Ｙ方向に移動させて、強化ガラス基板１１を割断予定線１２の方向に沿って移動させる。すなわち、集光レンズ２３の上下運動と、可動式テーブル３２の水平移動とを協調動作させることにより、ビームの焦点位置は図５に示したように波形の軌跡を描くことになる。
【００２９】
すなわち、焦点位置が上下方向に振動しながら相対的には−Ｙ向に移動し、ガラス断面部のＰ点に接する。その後も焦点位置を上下方向に振動させながら−Ｙ方向に移動させることにより、Ｐ点をスタートとして、強化ガラス基板１１の内部にレーザパワーの吸収によって発生した亀裂、換言すると白濁点が波状の点列状または点列が波状に連続した線状に形成される。この波状の点列状または線状の亀裂が内部亀裂１３を形成する。
【００３０】
内部亀裂１３が所定の長さになったとき、レーザビーム２４を照射したまま偏心カム２７を回転させるとともに可動式テーブル３２を移動させつつＺ軸アクチュエータ２５により集光レンズ２３を垂直方向でガラス基板１１の表面から離れるように徐々に移動させると、内部亀裂１３の先端が強化ガラス基板１１の表面強化層の内部を通って表面強化層の上表面方向に伸びていき、やがて強化ガラス基板１１の表面強化層の上表面に達する。
【００３１】
こうして強化ガラス基板１１の厚さ方向の内部に強化ガラス基板１１の端部から割断予定線１２の方向に沿って表面強化層の内部を通って伸びた内部亀裂１３は、強化ガラス基板１１の上表面に達する。この状態でＺ軸アクチュエータ２５を停止させてさらにレーザビーム２４を照射したまま偏心カム２７を回転させるとともに可動式テーブル３２を移動させると、レーザビーム２４は、図４に示すように、強化ガラス基板１１の表面強化層の上表面において、あたかも跳び魚が海面を上下しながら進行するように強化ガラス基板１１の上表面を出入して上下方向に振動しながら割断予定線１２に沿って進行して、強化ガラス基板１１の上表面に表面亀裂１４が形成される。表面亀裂１４は強化ガラス基板１１の開始端部から所定距離ｄだけ離れた位置から形成が開始され、割断予定線１２に沿って進行する。
【００３２】
表面亀裂１４はレーザビーム２４の焦点Ｆが強化ガラス基板１１の上表面の内部に侵入した時に形成され、レーザビーム２４の焦点Ｆが強化ガラス基板１１の上表面を離れて上方に位置したときには形成されない。つまり、焦点Ｆが空気中の位置に在る場合には亀裂が形成されないので、表面亀裂１４は強化ガラス基板１１の上表面に破線状に形成される。
【００３３】
表面亀裂１４が強化ガラス基板１１の終端部に達したとき、Ｚ軸アクチュエータ２５によりレーザビーム２４の焦点位置を強化ガラス基板１１の上表面から離れてより上の位置に移動させる。Ｚ軸アクチュエータ２５が所定の上限位置に達して、焦点位置が強化ガラス基板１１の上表面から離間した状態になったときレーザビーム２４の照射を停止させる。以上の工程により、強化ガラス基板１１にスクライブ亀裂３０が形成される。
【００３４】
図５（ａ）はこうして内部亀裂１３および表面亀裂１４による亀裂群よりなるスクライブ亀裂３０が形成された強化ガラス基板１１の斜視図である。このスクライブ亀裂３０が形成された強化ガラス基板１１を図５（ｂ）のように、スクライブ亀裂３０に対応する裏面を支点３１として強化ガラス基板１１のスクライブ亀裂３０の両側に押圧力３７、３８を加えると、強化ガラス基板１１は内部亀裂１３からブレイクが進行して表面亀裂１４に沿ってブレイクが進行するので、内部亀裂１３および表面亀裂１４よりなるスクライブ亀裂３０に沿ってブレイクされる。ブレイクされた断面は、レーザビーム２４の焦点を割断予定線に沿って移動させたスクライブ亀裂３０の軌跡どおりに真直線状にブレイクされており、割断の直線性が格段に向上する。なぜなら、内部亀裂１３と表面亀裂１４との位置精度はＸＹ駆動装置の機械的な位置決め精度のみに依存するからである。他の加工方法でガラスをレーザ割断する場合に発生する“ガラスのサイズ効果”に起因する割断精度の劣化は、本発明の実施形態では生じない。
【００３５】
図６に割断した強化ガラス基板１１の割断面を示す。割断面にはレーザビーム２４の焦点が強化ガラス基板１１の上表面下を潜って通過した軌跡があたかも半波状の破線３５のように形成されるので、この破線３５に沿って真直線状に精度良くブレイクを行うことができる。
【００３６】
従来の強化ガラス基板の内部にレーザビームの焦点を結ぶような割断方法は、特許文献１や非特許文献１のように割断の確実性を増すために割断操作を同じ割断ルートで２周、３周と複数回繰り返すことが行われているが、本発明による割断方法によれば、レーザの照射プロセスは１周回の割断加工で完全に完了させることができて、その後のブレイク工程により分離することができる。
【００３７】
偏心カム２７によるレーザビーム２４の上下方向の振動は、図４のようなサイン波状以外に、三角波状やのこぎり波状など強化ガラス基板１１の上境界面を交差して上下する任意の波形状にすることもできる。この波形は偏心カム２７の形状により設定することも可能である。
【００３８】
ちなみに、集光レンズ２３を上下に振動させる手段として、偏心カム２７を挙げているが、他の実施形態としてテコのクランク機構や往復スライダクランク機構であっても良い。また、偏心カム２７を用いなくても、Ｚ軸アクチュータに対する電気的なＣＷ／ＣＣＷの出力指令信号を用いて、正転と反転を細かく繰り返すことによっても、当然に振動運動は可能である。
【００３９】
内部亀裂１３と表面亀裂１４とを形成するのは次のような理由からである。強化ガラスでは、特にケミカル強化ガラスでは、イオン交換法により強化される領域は厚さ数１０ミクロン程度の表面の強化層だけであり、それを超える深さの部分は強化処理されていない。このようなガラスを本発明の実施形態によって割断加工する場合において、ブレイク工程において分離のトリガーになり得る好ましい亀裂として、少なくともガラス表面の強化層の深さだけは貫通している亀裂である必要がある。すなわち、求められる亀裂として、薄い強化層面を貫通している表面亀裂１４が必要である。
【００４０】
また、表面亀裂１４は表裏のいずれかの強化層面に形成されてもよい。特に近赤外領域から可視領域までの波長域で発振するパルスレーザを用いて、ガラスの表面側からビームを照射して、ガラスを透過した裏面側の強化層面において裏側の表面亀裂１４を形成することは可能である。
【００４１】
強化ガラス基板１１の表面には表面亀裂１４が形成されるとともに、強化ガラス基板１１の内部に内部亀裂１３が形成されている。この内部亀裂１３を形成するのは２つの利点がある。１つは（前述したように）ビームの焦点がガラスの加工開始端部に入射する際に、強化層面を避けることでガラスが不測の方向に割れることを防止する効果がある。
【００４２】
もう１つは、強化ガラス基板１１に外力を加えてブレイクする際に効果を奏する。すなわち、強化ガラス基板１１をブレイクする場合に、強化ガラス基板の端部から距離ｄだけ離れた表面亀裂１４までの間の場所には、ガラス表面にスクライブ溝が形成されていない。したがって、もし、内部亀裂１３が存在しないとすると、ブレイク面が割断予定線１２から外れて婉曲してしまうことになる。本実施形態において加工した強化ガラス基板１１には、内部亀裂１３によりガラス内部に割れやすい部分が出来ているため、ブレイクの際の割断面を内部亀裂１３に沿って導くことができるので、ブレイクの割断面が割断予定線１２から外れないようにできる。したがって、スクライブ線の始端となる表面亀裂１４の位置を強化ガラス基板１１の端部から割断予定線１２に沿って所定距離ｄだけ離れた内側の位置に形成した場合でも、ブレイク面の全体的な直線性が保たれる。距離ｄの値は実験的には５〜１０ｍｍ程度が好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明による強化ガラスの割断方法は、近年、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどのフラットパネルディスプレイや携帯電話、携帯端末などの表示装置用に用いられているガラス表面に強化層を形成した強化ガラスや厚さが厚いガラスの鏡面割断に適用して好適である。
【符号の説明】
【００４４】
１１      ：強化ガラス基板
１２      ：割断予定線
１３      ：内部亀裂
１４      ：表面亀裂
１５      ：パルスレーザ発振器
１６      ：レーザビーム
１７      ：反射鏡
２０      ：Ｚ軸上下可動式集光レンズモジュール
２１      ：反射鏡
２２      ：ビームエキスパンダ
２３      ：集光レンズ
２４      ：レーザビーム
２５      ：Ｚ軸アクチュエータ
２６      ：原点リミットスイッチ
２７      ：偏心カム
２８      ：高さ測定センサ
３０      ：亀裂群
３１      ：支点
３２      ：可動式テーブル
３３      ：サーボモータ
３４      ：シャフト軸
３５      ：破線
３７，３８：押圧力
４１      ：パルスレーザドライバ
４２      ：Ｚ軸アクチュエータドライバ
４３      ：原点リミット検出装置
４４      ：制御部
【図１】
2015010019.tif 000003
【図２】
2015010019.tif 000004
【図３】
2015010019.tif 000005
【図４】
2015010019.tif 000006
【図５】
2015010019.tif 000007
【図６】
2015010019.tif 000008