(57)【要約】【課題】交流バスバーを半導体モジュールのパワー端子に溶接しやすく、かつ、交流バスバーの近傍に、高温に弱い電子部品を配置できる電力変換装置を提供する。【解決手段】半導体モジュール２と、複数の交流バスバー３（３ａ，３ｂ，３ｃ）とを備える。交流バスバー３は、半導体モジュール２に接続しており、半導体素子２１と交流負荷８０との間の電流経路になっている。個々の交流バスバー３は、パワー端子２２に溶接された第１接続部３１と、交流負荷に電気接続するための第２接続部３２と、第１接続部３１と第２接続部３２とを連結する連結部３３とを有する。複数の交流バスバー３ａ，３ｂ，３ｃのうち一部の交流バスバー３ａ，３ｂには、連結部３３に、第１接続部３１よりも厚さが厚い厚肉部３４が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子（２１）を内蔵した本体部（２０）と、上記半導体素子（２１）に電気接続し上記本体部（２０）から突出したパワー端子（２２）とを有する半導体モジュール（２）と、
上記パワー端子に溶接され、上記半導体素子（２１）と交流負荷（８０）との間の電流経路になる複数の交流バスバー（３）とを備え、
個々の該交流バスバー（３）は、上記パワー端子（２２）に溶接された第１接続部（３１）と、上記交流負荷（８０）に電気接続するための第２接続部（３２）と、上記第１接続部（３１）と上記第２接続部（３２）とを連結する連結部（３３）とを有し、
上記複数の交流バスバー（３ａ，３ｂ，３ｃ）のうち少なくとも一部の上記交流バスバー（３ａ，３ｂ）には、上記連結部（３３）に、上記第１接続部（３１）よりも厚さが厚い厚肉部（３４）が形成されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
【請求項２】
上記厚肉部（３４）に隣接する位置に、該厚肉部（３４）の周囲に発生した磁界を測定することにより個々の上記交流バスバー（３ａ，３ｂ）を流れる電流の電流値を測定する電流センサ（４）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置（２）。
【請求項３】
磁性体からなる環状のコア（４０）が、上記厚肉部（３４）を取り囲むように設けられており、上記コア（４０）に形成したギャップ（Ｇ）内に、上記電流センサ（４）が配されていることを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置（２）。
【請求項４】
上記第１接続部（３１）の一方の主面（３１０）に上記パワー端子（２２）を接触させた状態で、上記第１接続部（３１）と上記パワー端子（２２）とをレーザ溶接してあることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電力変換装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールに接続した交流バスバーとを備える電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールに接続した複数のバスバーとを備えたものが知られている。複数のバスバーには、直流電源と上記半導体素子との間の電流経路になる直流バスバーと、半導体素子と交流負荷との間の電流経路になる交流バスバーとがある。この電力変換装置は、半導体素子をオンオフ動作させることにより、上記直流電源から供給される直流電力を交流電力に変換し、この交流電力によって、上記交流負荷を駆動するよう構成されている。
【０００３】
半導体モジュールは、上記半導体素子を内蔵した本体部と、該本体部から突出したパワー端子とを備える。このパワー端子に、上記交流バスバーの一方の端部が溶接されている。交流バスバーの他方の端部は、上記交流負荷に電気接続される。また、交流バスバーには、ホール素子等の電流センサが取り付けられる。
【０００４】
近年、交流バスバーの厚さを薄くする試みがなされている。交流バスバーを薄く形成すると、例えばパワー端子と交流バスバーを溶接する際に、溶接熱によって交流バスバーが溶融しやすくなり、溶接作業を行いやすくなる等のメリットがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２３３７４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、交流バスバーを薄肉化すると電気抵抗が上昇するため、電力変換装置の使用時に交流バスバーから発生する抵抗熱が大きくなりやすい。そのため、交流バスバーの近傍に、電流センサ等の、高温に弱い電子部品を配置しにくくなる。このような電子部品を交流バスバーの近傍に配置すると、上記抵抗熱によって温度が上昇し、電子部品の寿命が低下しやすくなる。
【０００７】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、交流バスバーを半導体モジュールのパワー端子に溶接しやすく、かつ、交流バスバーの近傍に、高温に弱い電子部品を配置できる電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した本体部と、上記半導体素子に電気接続し上記本体部から突出したパワー端子とを有する半導体モジュールと、
上記パワー端子に溶接され、上記半導体素子と交流負荷との間の電流経路になる複数の交流バスバーとを備え、
個々の該交流バスバーは、上記パワー端子に溶接された第１接続部と、上記交流負荷に電気接続するための第２接続部と、上記第１接続部と上記第２接続部とを連結する連結部とを有し、
上記複数の交流バスバーのうち少なくとも一部の上記交流バスバーには、上記連結部に、上記第１接続部よりも厚さが厚い厚肉部が形成されていることを特徴とする電力変換装置にある。
【発明の効果】
【０００９】
上記電力変換装置においては、複数の交流バスバーのうち少なくとも一部の交流バスバーに、第１接続部よりも厚い上記厚肉部を形成してある。
そのため、第１接続部の厚さを薄くしつつ、交流バスバーに、電気抵抗が小さい部位（厚肉部）を形成することができる。したがって、電力変換装置の使用時に厚肉部から発生する抵抗熱を低減でき、この厚肉部の近傍に、高温に弱い電子部品を配置することが可能になる。つまり、厚肉部は大きな抵抗熱が発生しにくいため、この厚肉部の近傍に電子部品を配置しても、抵抗熱によって電子部品の温度が上昇することを抑制でき、電子部品の寿命が低下することを抑制できる。
【００１０】
また、交流バスバーの上記第１接続部は、厚肉部よりも厚さが薄いため、第１接続部をパワー端子に溶接する作業を行う際に、溶接熱によって、第１接続部を短時間で溶融させることができる。したがって、第１接続部とパワー端子との溶接作業をより容易に行うことが可能になる。
【００１１】
以上のごとく、本発明によれば、交流バスバーを半導体モジュールのパワー端子に溶接しやすく、かつ、交流バスバーの近傍に、高温に弱い電子部品を配置できる電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１における、電力変換装置の断面図であって、図２のI-I断面図。
【図２】図１のII-II断面図。
【図３】実施例１における、交流バスバーとコアと電流センサとの平面図であって、封止部を省略したもの。
【図４】図３のIV-IV断面図。
【図５】図３のV-V断面図。
【図６】実施例１における、交流バスバーの製造方法説明図。
【図７】図６に続く図。
【図８】図７のVIII-VIII断面図。
【図９】図１のIX-IX断面図。
【図１０】図１のX-X断面図。
【図１１】実施例１における、交流バスバーをパワー端子に溶接する工程の説明図。
【図１２】図１１のXII-XII断面図。
【図１３】実施例１における、電力変換装置の回路図。
【図１４】実施例２における、交流バスバーの製造方法説明図。
【図１５】図１４のXV-XV断面図。
【図１６】図１４に続く図。
【図１７】図１６のXVII-XVII断面図。
【図１８】実施例３における、交流バスバーの平面図。
【図１９】図１８のXIX-XIX断面図。
【図２０】実施例４における、交流バスバーの製造方法説明図。
【図２１】図２０に続く図。
【図２２】図２１のXXII-XXII断面図。
【図２３】実施例５における、厚肉部を、Ｘ方向における連結部の一方側に偏るように形成した交流バスバーの斜視図。
【図２４】実施例５における、厚肉部を、Ｘ方向における連結部の中央に形成した交流バスバーの斜視図。
【図２５】実施例５における、厚肉部を、Ｙ方向における連結部の中央に形成した交流バスバーの斜視図。
【図２６】実施例５における、厚肉部を、Ｘ方向における連結部の両側にそれぞれ形成した交流バスバーの斜視図。
【図２７】比較例における、交流バスバーとコアと電流センサとの平面図。
【図２８】図２７のXXVIII-XXVIII断面図。
【図２９】図２７のXXIX-XXIX断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上記電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための車載用電力変換装置とすることができる。
【実施例】
【００１４】
（実施例１）
上記電力変換装置に係る実施例について、図１〜図１３を用いて説明する。図１、図２に示すごとく、本例の電力変換装置１は、半導体モジュール２と、複数の交流バスバー３（３ａ，３ｂ，３ｃ）とを備える。半導体モジュール２は、半導体素子２１（図１３参照）を内蔵した本体部２０と、半導体素子２１に電気接続し本体部２０から突出したパワー端子２２とを有する。交流バスバー３は、パワー端子２２（２２ａ）に溶接されている。交流バスバー３は、半導体素子２１と交流負荷８０（図１３参照）との間の電流経路になっている。
【００１５】
図３に示すごとく、個々の交流バスバー３は、パワー端子２２に溶接された第１接続部３１と、交流負荷８０（図１３参照）に電気接続するための第２接続部３２と、第１接続部３１と第２接続部３２とを連結する連結部３３とを有する。
図２に示すごとく、複数の交流バスバー３ａ，３ｂ，３ｃのうち一部の交流バスバー３ａ，３ｂには、連結部３３に、第１接続部３１よりも厚さが厚い厚肉部３４が形成されている。
【００１６】
本例の電力変換装置１は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置である。
【００１７】
図１に示すごとく、本例の電力変換装置１は、上記交流バスバー３（３ａ，３ｂ，３ｃ）の他に、一対の直流バスバー１１（正極バスバー１１ｐおよび負極バスバー１１ｎ）を備える。この直流バスバー１１を介して、直流電源８（図１３参照）の直流電圧を、半導体モジュール２に加えている。そして、半導体素子２１をオンオフ動作させることにより、直流電力を三相交流電力に変換し、この三相交流電力を、交流バスバー３を介して上記交流負荷８０に供給するよう構成されている。
【００１８】
図２に示すごとく、３本交流バスバー３（３ａ，３ｂ，３ｃ）のうち、２本の交流バスバー３（３ａ，３ｂ）に、上記厚肉部３４が形成されている。この厚肉部３４に隣接する位置に、個々の交流バスバー３を流れる電流Ｉ（図３参照）の電流値を測定する電流センサ４が配されている。
【００１９】
図３、図４に示すごとく、交流バスバー３の第１接続部３１は、平板状に形成されている。本例では後述するように、第１接続部３１を、パワー端子２２に、レーザ溶接により溶接してある。また、第２部分３２には、ボルト挿通孔３２０が形成されている。第２接続部３２に図示しないコネクタを重ね合わせ、ボルト挿入孔３２０にボルトを挿入することにより、第２接続部３２をコネクタに締結するよう構成されている。このコネクタを介して、交流バスバー３を上記交流負荷８０に電気接続している。
【００２０】
図４、図５に示すごとく、本例では、金属板３８を重ね合わせることにより、厚肉部３４を形成してある。交流バスバー３の厚さ方向（Ｚ方向）において、厚肉部３４に隣り合う位置に、上記電流センサ４が配されている。また、厚肉部３４を取り囲むように、集磁用のコア４０を設けてある。コア４０はフェライト等の磁性体からなり、環状を呈する。コア４０にはギャップＧが形成されている。このギャップＧ内に、電流センサ４が配されている。
【００２１】
電流センサ４は、ホール素子によって形成されている。電流が交流バスバー３を流れると、この電流によって、厚肉部３４の周囲に磁界が発生する。この磁界を、コア４０を用いて集磁すると共に、電流センサ４を用いて、磁界の強さを検出する。これにより、交流バスバー３を流れる電流Ｉの電流値を測定するよう構成されている。電流センサ４は、ホール素子を内蔵したセンサ本体部４８と、該センサ本体部４８から突出した信号端子４９とを備える。信号端子４９は、図示しないワイヤーによって、後述する制御回路基板７に接続されている。
【００２２】
交流バスバー３を製造する際には、まず、図６に示す形状の金属板３８を用意する。そして、この金属板３８を、折曲予定線３８０に沿って折り曲げ、図７、図８に示すごとく、２つの被重ね合わせ部３４０を互いに重ね合わせる。２つの被重ね合わせ部３４０を重ね合わせた部位が、厚肉部３４となる。
【００２３】
図１に示すごとく、半導体モジュール２は、上記本体部２０とパワー端子２２との他に、制御端子２３を備える。制御端子２３は、本体部２０から突出している。制御端子２３に、制御回路基板７が接続している。この制御回路基板７を用いて、本体部２０内の半導体素子２１（ＩＧＢＴ素子：図１３参照）のスイッチング動作を制御している。
【００２４】
図１に示すごとく、パワー端子２２には、直流電圧が印加される正極端子２２ｐ及び負極端子２２ｎと、交流電力を出力する交流端子２２ａとがある。正極端子２２ｐには正極バスバー１１ｐが溶接され、負極端子２２ｎには負極バスバー１１ｎが溶接されている。また、交流端子２２ａに、上述した交流バスバー３が溶接されている。正極バスバー１１ｐ及び負極バスバー１１ｎは、交流バスバー３と同様に、パワー端子２２にレーザ溶接されている。
【００２５】
図１１、図１２に示すごとく、交流端子２２ａと交流バスバー３とを溶接する際には、まず、第１接続部３１の一方の主面３１０に、交流端子２２ａの先端面２２０を接触させる。そして、第１接続部３１の他方の主面３１１にレーザ光線Ｌを照射する。これにより、第１接続部３１と交流端子２２ａとを溶接する。また、正極バスバー１１ｐ及び負極バスバー１１ｎも同様に、レーザ光線Ｌを用いて、正極端子２２ｐおよび負極端子２２ｎにそれぞれ溶接する。正極バスバー１１ｐには貫通孔１１９が形成されている。この貫通孔１１９を通して、レーザ光線Ｌを負極バスバー１１ｎに照射するよう構成されている。
なお、本例において「主面」とは、第１接続部３１の表面のうち最も面積が大きい面を意味する。
【００２６】
図９、図１０に示すごとく、本例では、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管６とを積層して、積層体１０を形成してある。積層体１０の積層方向（Ｘ方向）に隣り合う２つの冷却管６は、連結管６０によって連結されている。また、複数の冷却管６のうち、Ｘ方向における一方の端部に位置する端部冷却管６ａには、冷媒１７を導入するための導入管１５と、冷媒１７を導出するための導出管１６とが接続している。冷媒１７を導入管１５に導入すると、冷媒１７は連結管６０を通って全ての冷却管６を流れ、導出管１６から導出する。これにより、半導体モジュール２を冷却するよう構成されている。
【００２７】
また、積層体１０に対してＸ方向に隣り合う位置には、加圧部材１４（板ばね）が配されている。この加圧部材１４を用いて、積層体１０を、ケース１２の壁部１２１へ向けて加圧している。これにより、積層体１０をケース１２内に固定すると共に、冷却管６と半導体モジュール２との接触圧を確保している。
【００２８】
図１に示すごとく、積層体１０に対して、Ｘ方向とＺ方向との双方に直交する幅方向（Ｙ方向）に隣り合う位置には、コンデンサ５が配されている。コンデンサ５の端子５３０，５４０には、上述した正極バスバー１１ｐ及び負極バスバー１１ｎがそれぞれ接続している。このコンデンサ５を用いて、直流電源８（図１３参照）の直流電圧を平滑化している。
【００２９】
コンデンサ５は、コンデンサケース５０と、該コンデンサケース５０内に配されたコンデンサ素子５１と、該コンデンサ素子５１をコンデンサケース５０内に封止する封止部材５２と、コンデンサ素子５１の電極面５１１，５１２にそれぞれ接続した電極板５３，５４とを備える。電極板５３，５４の一部は封止部材５２から突出し、上記端子５３０，５４０となっている。
【００３０】
本例の作用効果について説明する。本例では図２、図４に示すごとく、複数の交流バスバー３（３ａ，３ｂ，３ｃ）のうち少なくとも一部の交流バスバー３ａ，３ｂに、第１接続部３１よりも厚い厚肉部３４を形成してある。
そのため、第１接続部３１の厚さを薄くしつつ、交流バスバー３に、電気抵抗が小さい部位（厚肉部３４）を形成することができる。したがって、電力変換装置１の使用時に厚肉部３４から発生する抵抗熱を低減でき、この厚肉部３４の近傍に、電流センサ４等の、高温に弱い電子部品を配置することが可能になる。つまり、厚肉部３４は大きな抵抗熱が発生しにくいため、この厚肉部３４の近傍に電子部品を配置しても、抵抗熱によって電子部品の温度が上昇することを抑制でき、電子部品の寿命が低下することを抑制できる。
【００３１】
また、交流バスバー３の第１接続部３１は、厚肉部３４よりも厚さが薄いため、第１接続部３１をパワー端子２２に溶接する作業を行う際に、溶接熱によって、第１接続部２２を短時間で溶融させることができる。したがって、第１接続部３１とパワー端子２２との溶接作業をより容易に行うことが可能になる。
【００３２】
また、図１、図４に示すごとく、本例では、厚肉部３４に隣接する位置に、電流センサ４を設けてある。電流センサ４は、高温になると寿命が特に短くなりやすい電子部品であるが、本例では交流バスバー３に、抵抗熱が小さい厚肉部３４を形成してあるため、この厚肉部３４の近傍に、温度センサ４を配置することができる。
【００３３】
また、図１〜図５に示すごとく、本例では、磁性体からなる環状のコア４０を、厚肉部３４を取り囲むように設けてある。コア４０は、温度が上昇すると磁気特性が変化する場合がある。そのため、コア４０の温度が大きく上昇すると、磁気特性が変化して、電流センサ４による電流の測定値が不正確になるおそれが考えられる。しかし、本例のように、温度が上昇しにくい厚肉部３４を取り囲むようにコア４０を設ければ、コア４０の温度が大きく上昇することを抑制できるため、コア４０の磁気特性が変化する不具合を抑制できる。そのため、電流センサ４によって、電流の値を正確に測定することができる。
【００３４】
なお、図２７〜図２９に示すごとく、交流バスバー９３に厚肉部を形成せず、Ｘ方向における幅Ｗが局所的に太い幅太部９９を形成し、この幅太部９９を取り囲むようにコア９４０を設けることもできる。しかしながら、この場合、コア９４０が大型化してしまい、コア９４０の製造コストが高くなるという問題が生じる。また、コア９４０と他の部品とが干渉する不具合も生じ得る。しかしながら、本例のように、交流バスバー３に形成した厚肉部３４を取り囲むようにコア４０を設ければ（図５参照）、コア４０が大型化することを抑制でき、コア４０の製造コストを低減できる。また、コア４０が他の部品と干渉する不具合が生じにくい。
【００３５】
また、図１１、図１２に示すごとく、本例では、交流バスバー３の第１接続部３１の一方の主面３１０にパワー端子２２を接触させた状態で、第１接続部３１とパワー端子２２とをレーザ溶接してある。
そのため、パワー端子２２と第１接続部３１との溶接作業を容易に行うことが可能になる。すなわち、上述のようにレーザ溶接すれば、上記主面３１０の特定の位置にパワー端子２２を溶接させる必要がなくなり、この主面３１０内の任意の位置に溶接させることが可能になる。つまり、パワー端子２２の位置がずれた場合でも、そのずれた位置にレーザ光線Ｌを照射すれば、溶接することができる。そのため、パワー端子２２の位置ずれを許容しやすくなり、パワー端子２２と第１接続部３１との溶接作業を容易に行うことが可能となる。本例では図９に示すごとく、半導体モジュール２と冷却管６とを積層して積層体１０を形成しているため、半導体モジュール２や冷却管６の厚さばらつきが積み重なって、Ｘ方向におけるパワー端子２２の位置ずれが生じやすい。しかし、本例のようにレーザ溶接を行えば、パワー端子２２の位置がずれても、パワー端子２２と第１接続部３１とを容易に溶接することができる。
【００３６】
また、レーザ溶接は、狭い範囲にエネルギーを集中できる溶接方法であるが、発生する熱の総量は比較的少ない。そのため、第１接続部３１の厚さが厚いと、第１接続部３１が溶融しにくくなり、溶接作業を短時間で行えなくなる。そのため、レーザ溶接を行う場合は、第１接続部３１の厚さを薄くする必要がある。本例の交流バスバー３は、電流センサ４を配置する部位は厚肉にし、レーザ溶接を行う第１接続部３１は薄肉にすることができる。そのため、本例の交流バスバー３は、レーザ溶接をする場合に好適に使用することができる。
【００３７】
以上のごとく、本例によれば、交流バスバーを半導体モジュールのパワー端子に溶接しやすく、かつ、交流バスバーの近傍に、高温に弱い電子部品を配置できる電力変換装置を提供することができる。
【００３８】
なお、本例では、３本の交流バスバー３（３ａ，３ｂ，３ｃ）のうち、２本の交流バスバー３ａ，３ｂに厚肉部３４を形成し、それぞれの厚肉部３４に電流センサ４を配したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、３本の交流バスバー３のうち１本の交流バスバー３にのみ厚肉部３４を形成し、この厚肉部３４に電流センサ４を配してもよい。また、３本の交流バスバー３全てに厚肉部３４を形成し、それぞれの厚肉部３４に電流センサ４を設けてもよい。
【００３９】
また、本例では、電流センサ４として、ホール素子を用いたが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、例えば電流センサ４として、GMR素子（Giant Magneto Resistive 素子）を用いることもできる。この場合、集磁用のコア４０は不要となる。
【００４０】
（実施例２）
本例は、交流バスバー３の製造方法を変更した例である。図１４、図１５に示すごとく、本例では、まず、厚肉部３４と同一の厚さを有する１枚の金属板３８を用意する。そして、鍛造を行うことにより、図１６、図１７に示すごとく、金属板３８の両端３１９、３２９を薄肉化する。また、第２接続部３２となる側の端部３２９に、ボルト挿通孔３２０を形成する。これにより、本例の交流バスバー３を得る。
【００４１】
なお、本例では、第１接続部３１と第２接続部３２との間、すなわち連結部３３の全ての部位に、厚肉部３４を形成してある。
その他、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。
【００４２】
（実施例３）
本例は、交流バスバー３の形状を変更した例である。図１８、図１９に示すごとく、本例の交流バスバー３は、第１接続部３１と第２接続部３２とのうち、第１接続部３１のみを薄く形成してある。そして、第２接続部３２は、厚肉部３４と同一の厚さに形成してある。
その他、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。
【００４３】
（実施例４）
本例は、交流バスバー３の製造方法を変更した例である。図２０〜図２２に示すごとく、本例では、先ず、厚さが互いに等しい２枚の金属板３８ａ，３８ｂを用意する。そして、それぞれの金属板３８ａ，３８ｂの端部３８２，３８３を重ね合わせ、これらを溶接する。これにより、厚肉部３４を形成する。一方の金属板３８ａにおける、厚肉部３４とは反対側の端部３８１は、第１接続部３１となる。また、他方の金属板３８ｂにおける、厚肉部３４とは反対側の端部３８４には、ボルト挿通孔３２０を形成する。これにより、この端部３８４を第２接続部３２とする。
その他、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。
【００４４】
（実施例５）
本例は、交流バスバー３の形状を変更した例である。図２３に示すごとく、本例では、連結部３３の、Ｘ方向における一方側にのみ厚肉部３４を形成してある。厚肉部３４は、Ｙ方向に細長い形状に形成されている。連結部３３の、Ｘ方向における他方側の部位３３４は、第１接続部３１及び第２接続部３２と同一の厚さに形成されている。
【００４５】
また、交流バスバー３は、図２４に示す形状に形成してもよい。この交流バスバー３は、連結部３３の、Ｘ方向における中央部にのみ厚肉部３４を形成してある。連結部３３の、Ｘ方向における両側に位置する部位３３５，３３６は、第１接続部３１及び第２接続部３２と同一の厚さに形成されている。
【００４６】
また、図２５に示すごとく、連結部３３の、Ｙ方向における中央部のみ厚肉部３４を形成してもよい。この交流バスバー３は、鍛造によって形成されている。すなわち、厚肉部３４と同一の厚さを有する金属板３８（図示しない）を用意し、鍛造を行うことにより、厚肉部３４以外の部位を薄肉化する。このようにして、図２５に示す交流バスバー３を形成する。
【００４７】
また、図２６に示すごとく、連結部３３の、Ｘ方向における両側に、それぞれ厚肉部３４を形成してもよい。この交流バスバー３では、２つの厚肉部３４は、それぞれＹ方向に細長い形状に形成されている。また、連結部３３の、２つの厚肉部３４の間の部位３３９は、第１接続部３１及び第２接続部３２と同一の厚さになっている。
【００４８】
その他、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。
【符号の説明】
【００４９】
１  電力変換装置
２  半導体モジュール
２０  本体部
２１  半導体素子
２２  パワー端子
３  交流バスバー
３１  第１接続部
３２  第２接続部
３３  連結部
３４  厚肉部
８０  交流負荷
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015171243.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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