(57)【要約】      （修正有）【課題】外来輻射ノイズや低周波磁気ノイズを遮蔽し、電源回路を経由して入り込むノイズをも遮断して、高精細かつ安定な発振源を提供する。【解決手段】プリント基板１の主面に搭載されたＳＭＤ型の複数端子を有する発振器４及びコンデンサ５を覆い設けられた帽状金属カバー６を備え、発振器はプリント基板主面に表面実装され、プリント基板側壁に端子パッドに接続する複数の側面電極１０ｃ、１０ｄを形成したキャスタレーション９ｃ、９ｄを有し、発振器の電源端子と接地端子間にコンデンサ５が挿入されている。プリント基板の背面には、ＳＭＤ実装の実装端子１１ａ、１１ｃ、１１ｄが設けられ、発振器４は、プリント基板１の基板面と並行な４方向を帽状金属カバー６により、又、プリント基板１と垂直方向では発振器自身の金属カバー４ｂと帽状金属カバー６により外来輻射ノイズを遮蔽し、電源端子経由で入り込む外来ノイズをコンデンサ５で低減する。【選択図】図１
2015207867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、このプリント基板の主面に搭載された表面実装型の複数の端子を有する発振器および電子部品と、前記プリント基板の主面に搭載された前記発振器および前記電子部品を覆って設けられた帽状の金属カバーとを具備する発振器装置であって、
前記発振器は、振動子／又は振動子と電子部品を収容する凹部を有する容器本体と、前記凹部の開口部を覆って前記振動子／又は振動子と電子部品を封止する金属カバーとを有するとともに、前記容器本体の前記金属カバーとは反対の面に、電源端子、発振出力端子、接地端子、制御端子を少なくとも含む複数の端子を有し、
前記プリント基板の前記発振器を搭載する主面には、前記発振器の前記複数の端子に対応する複数の端子パッドを形成した配線パターンと、前記接地端子に接続するカバー固定電極が形成されてなり、
前記プリント基板の側壁には、前記複数の端子パッドに接続する側面電極を形成したキャスタレーションを有し、
前記電源端子に対応する側面電極と前記発振器の電源端子との間にコンデンサが介挿入され、
前記主面に搭載された前記発振器と電子部品を覆って設けられた帽状金属カバーは、前記カバー固定電極に半田付けされており、
前記プリント基板の前記主面の反対面である背面には、前記側面電極に接続し、適用する電子機器にＳＭＤ実装するための実装端子が設けられていることを特徴とする発振器装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記プリント基板は多層のグリーンシートで形成され、前記主面を構成する上層シートの背面に位置する側に、前記発振器と電子部品の搭載領域、および前記配線パターンの形成領域の大部分を含む領域に対応する広がりを有して、前記接地端子に接続した接地電極を具備し、
前記発振器は、前記プリント基板の基板面と並行な方向を前記帽状金属カバーにより、また前記プリント基板と垂直方向では当該発振器自身の金属カバーと前記帽状金属カバーにより、さらに前記接地電極により、外来輻射ノイズを遮蔽し、前記電源端子経由で入り込む外来ノイズを前記コンデンサで遮断することを特徴とする発振器装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記プリント基板は、前記上層シートの主面とは反対の面側に、中層シート及び下層シートがこの順で積層されてなり、
前記下層シートの前記主面の反対面である背面には、前記側面電極に接続し、適用する電子機器にＳＭＤ実装するための実装端子が形成され、
前記中層シートの前記上層シートと対向する面、又は前記下層シートと対向する面の何れかに前記接地電極のパターンが形成されてなり、
前記発振器は、前記プリント基板の基板面と並行な方向を前記帽状金属カバーにより、また前記プリント基板と垂直方向では当該発振器自身の金属カバーと前記帽状金属カバーにより、さらに前記接地電極により、外来輻射ノイズを遮蔽し、前記電源端子経由で入り込む外来ノイズを前記コンデンサで遮断することを特徴とする発振器装置。
【請求項４】
請求項２において、
前記プリント基板は、前記上層シートの主面とは反対の面側に下層シートが積層されてなり、
前記下層シートの前記主面の反対面である背面には、前記側面電極に接続し、適用する電子機器にＳＭＤ実装するための実装端子が設けられ、
前記下層シートの前記上層シートと対向する面に前記接地電極のパターンが形成されてなり、
前記発振器は、前記プリント基板の基板面と並行な方向を前記帽状金属カバーにより、また前記プリント基板と垂直方向では当該発振器自身の金属カバーと前記帽状金属カバーにより、さらに前記接地電極により、外来輻射ノイズを遮蔽し、前記電源端子経由で入り込む外来ノイズを前記コンデンサで遮断することを特徴とする発振器装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器装置に係り、特に、表面実装型発振器を搭載したプリント基板に、該表面実装型発振器を外来輻射ノイズから遮蔽するシールドカバーを備えた発振器装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に表面実装型（ＳＭＤ）の発振器を搭載し、搭載した圧電発振器を外来輻射ノイズから遮蔽するシールドで覆った発振器装置が知られている。この種の発振器装置は、振動子と発振回路チップ（ＩＣチップ）を容器に収容した発振器をプリント基板に搭載し、搭載した発振器を外来輻射ノイズから遮蔽する金属材料からなるカバー（金属カバー、シールドカバーとも称する）で覆った構造が一般的である。
【０００３】
なお、プリント基板には、発振器のみを搭載したものに限らず、発振器と共に、発振器装置に必要な抵抗体やコンデンサ、発振回路チップとは別個のＩＣチップなどの電子部品を搭載したものもあるが、ここでは、振動子と、この振動子と共に発振回路を構成する回路を集積したＩＣチップを一体化した発振器のみをプリント基板に搭載した構造を例として説明する。なお、以下では、振動子としては、一般的な水晶振動子を用いたものとして説明するが、本発明は、水晶以外の圧電材料を用いた振動子、半導体加工技術を用いたシリコン／ＭＥＭＳ振動子を搭載した発振器装置についても同様に適用可能である。
【０００４】
発振器装置は各種の携帯機器に広く用いられている。その典型である水晶発振器装置は、動作周波数及び時間の基準源として多用されている。ここで本発明を説明する具体例とする水晶発振器装置は、水晶振動子と、この水晶振動子と共に発振器を構成する発振回路を集積したＩＣチップを容器に封止した水晶発振器、或いはこのような水晶発振器と温度制御回路などのフィルタ体回路を構成する電子部品などを共通のプリント基板に搭載して構成される。
【０００５】
図７は、従来の発振器装置の構成例を説明する一部を破断して内部を示す斜視図である。また、図８は、図７に示した発振器装置を構成するセラミック（グリーンシートとも称する）の単板または多層板からなるプリント基板の主面（発振器搭載面）を説明する平面図である。プリント基板１に搭載する発振器４は、グリーンシートを好適とする絶縁シートで形成した容器本体４ａの凹部に水晶振動子を収納し、その凹部を金属カバー４ｂで覆って封止している。この金属カバー４ｂは、容器本体４ａの凹部開口端との間に介在させた金属リング４ｃで容器本体４ａと固着される。
【０００６】
そして、プリント基板１に実装するための端子（実装端子、図示せず)は、容器本体４ａの上記金属カバー４ｂとは反対の面に設けられる。小型化の進展に伴って、この実装端子は、所謂面実装型（ＳＭＤ）が多く採用されている。なお、水晶振動子と共に発振器を構成する発振回路を集積したＩＣチップなどは、上記水晶振動子を封止した凹部に搭載されるか、または容器本体の他の部分に搭載される。
【０００７】
この発振器４は、プリント基板１の主面にＳＭＤ搭載される。図８に示したように、矩形（ここでは長方形）をなすプリント基板１の主面には電極パッドを含む所要の配線パターン２がプリントされている。また、プリント基板１の一対の側壁（ここでは長辺側の側壁）にはキャスタレーション９（９ａ乃至９ｄ）を有し、このキャスタレーションに側面電極１０（１０ａ乃至１０ｄ）が形成されている。図８では、各側面電極１０ａ乃至１０ｄには、電源端子（ＶＤＤ）、出力端子（ＯＵＴＰＵＴ）、接地端子（ＧＮＤ）、制御端子（Ｖcont、またはStand-By）がそれぞれ割り当てられている。
【０００８】
プリント基板１の主面中央部分の発振器搭載領域３には、発振器の実装端子に対応する複数の端子パッド１５（１５ａ乃至１５ｄ）が設けてあり、それぞれが配線パターン２でキャスタレーションの側面電極１０（１０ａ乃至１０ｄ）に接続している。側面電極１０（１０ａ乃至１０ｄ）の何れか（図７、図８では側面電極１０ｃ）が接地端子（ＧＮＤ）に割り当てられている。
【０００９】
プリント基板１の主面には、その短辺側にカバー固定電極２ａ、２ｂが設けられている。一方のカバー固定電極２ｂには、発振器搭載領域３を横切って配置された接地電極８が接続されている。接地電極８は搭載される発振器４の直下に位置し、搭載された発振器からの電磁波放射をシールドし、外来輻作用射電磁波から発振器を防護するように作用する。
【００１０】
なお、発振器４は金属カバー４ｂを有し、この金属カバー４ｂも内蔵する水晶振動子や電子部品を外来輻作用射電磁波から発振器を防護し、自身からの電磁波放射をシールドしている。
【００１１】
発振器４を搭載したプリント基板１の主面を覆って帽状金属カバー６が設けられている。この金属カバー６は一方に開放部を形成し、その開放部をプリント基板の主面に合わせて被せ、短辺側開放縁をカバー固定電極２ａ、２ｂに半田７で固定されている。発振器４は、プリント基板１とこの帽状金属カバー６で形成される筐体に内蔵される。帽状金属カバー６の設置位置は、開放端に設けた位置決め突起１８（１８ａ乃至１８ｄ、１８ｂと１８ｃは図示せず）をプリント基板１の主面に形成されたカバー位置決め凹陥部１７（１７ａ乃至１７ｄ）に係合されることで行なわれる。なお、帽状金属カバー６は、その一方のカバー固定電極２ｂと端子パッド１５ｃ及び配線パターン２を介して接地（ＧＮＤ）される実装端子に接続する側面電極１０ｃに接続される。
【００１２】
プリント基板１の背面（主面と反対の面）には、適用機器の所定プリント基板に実装するＳＭＤ型の実装端子１１（１１ａ乃至１１ｄ、１１ｃは図示せず）が設けられている。実装端子１１は側面電極１０に接続している。
【００１３】
図７に示した発振器装置は、内蔵した発振器４が帽状金属カバー６とプリント基板１の主面で当該発振器の直下に配置された接地電極８とで包囲されたシールド構造を有する。そして、発振器４と帽状金属カバー６とは、当該金属カバー６の天井に対して距離ｄ１、長辺側壁に対して距離ｄ２，ｄ４、短辺側壁に対して距離ｄ３，ｄ５で配置されている。
【００１４】
本発明に係る発振器装置に関連する従来技術を開示したものとしては、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４を挙げることができる。特許文献１は、ＣＡＮパッケージ型（または、リード型）水晶振動子とチップコンデンサ等の電子部品を搭載した配線基板（プリント基板）を黄銅製のケースに密封した水晶発振器を開示する。
【００１５】
特許文献２は、圧電振動子と電子部品を搭載して発振器とした配線基板を、鉄系のケースとアルミニウムのケースとで覆うことにより、低周波磁気ノイズと高周波電磁界から水晶発振器をシールドした圧電デバイスを開示する。また、特許文献３は、金属蓋で封止したＳＭＤ型の圧電振動子と電子部品を搭載したプリント基板をさらに金属ケースで覆った発振器であり、金属ケースの一対の辺の側面に設けた舌状部を圧電振動子に半田付けした圧電発振器構造を開示する。なお、特許文献４もプリント基板に金属カバーを取り付ける際に外金属カバーに形成した脚部をプリント基板の側面電極に嵌め合わせた水晶発振器を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開平１１−６８４６５号公報
【特許文献２】特開２０１０―５６７６７号公報
【特許文献３】特開２００１―５３５４７号公報
【特許文献４】特開平１０−１５４７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
上記した従来技術文献に開示されているように、発振器自身の金属カバーによるシールド効果に加えて、当該発振器を搭載するプリント基板に電磁ノイズの遮蔽カバーを設けて発振器を二重に遮蔽する構造としたものでは、外来の輻射電磁波あるいは低周波磁気ノイズを遮蔽することはできる。しかし、電源ラインを通して入り込むノイズを遮断することは困難である。電源ラインを通して入り込むノイズ（電源ノイズ）は発振周波数に変動を誘発させる原因となり、高精細かつ安定な発振源を実現する上での解決すべき課題の一つになっている。
【００１８】
本発明の目的は、発振器に対する外来輻射ノイズや低周波磁気ノイズを遮蔽すると共に、電源回路を経由して入り込むノイズをも遮断して、高精細かつ安定な発振源を得ること
ができる発振器装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するため、本発明は、プリント基板と、このプリント基板の主面に搭載された表面実装型の複数の端子を有する発振器および電子部品と、前記プリント基板の主面に搭載された前記発振器および前記電子部品を覆って設けられた帽状金属カバーとを具備する発振器装置であって、
前記発振器は、振動子／又は振動子と電子部品を収容する凹部を有する容器本体と、前記凹部の開口部を覆って前記振動子／又は振動子と電子部品を封止する金属カバーとを有するとともに、前記容器本体の前記金属カバーとは反対の面に、電源端子、発振出力端子、接地端子、制御端子を少なくとも含む複数の端子を有し、
前記プリント基板の前記発振器を搭載する主面には、前記発振器の前記複数の端子に対応する複数の端子パッドを形成した配線パターンと、前記接地端子に接続するカバー固定電極が形成されてなり、
前記プリント基板の側壁には、前記複数の端子パッドに接続する側面電極を形成したキャスタレーションを有し、
前記電源端子に対応する側面電極と接地端子との間にコンデンサが介挿入され、
前記主面に搭載された前記発振器と電子部品を覆って設けられた帽状金属カバーは、前記カバー固定電極に半田付けされており、
前記プリント基板の前記主面の反対面である背面には、前記側面電極に接続し、適用する電子機器にＳＭＤ実装するための実装端子が設けられ、
前記発振器は、前記プリント基板の基板面と並行な４方向を前記帽状金属カバーにより、また前記プリント基板と垂直方向では当該発振器自身の金属カバーと前記帽状金属カバーにより、外来輻射ノイズを遮蔽し、前記電源端子経由で入り込む外来ノイズを前記コンデンサで遮断する構成とした。
【００２０】
また、本発明は、前記プリント基板は多層のグリーンシートで形成され、前記主面を構成する上層シートの背面側に、前記発振器と電子部品の搭載領域、および前記配線パターンの形成領域の大部分を含む領域に対応する広がりを有して形成され、前記接地端子に接続した接地電極を具備し、
前記発振器は、前記プリント基板の基板面と並行な方向を前記帽状金属カバーにより、また前記プリント基板と垂直方向では当該発振器自身の金属カバーと前記帽状金属カバーにより、さらに前記接地電極により、外来輻射ノイズを遮蔽し、前記電源端子経由で入り込む外来ノイズを前記コンデンサで遮断することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明は、前記プリント基板が、前記上層シートの主面とは反対の面側に中層シート及び下層シートがこの順となるように積層し、
前記下層シートの前記主面の反対面である背面には、前記側面電極に接続し、適用する電子機器にＳＭＤ実装するための実装端子を設け、
前記中層シートの前記上層シートと対向する面、又は前記下層シートと対向する面の何れかに前記接地電極を設け、
前記プリント基板の基板面と並行な方向を前記帽状金属カバーにより、また前記プリント基板と垂直方向では当該発振器自身の金属カバーと前記帽状金属カバーにより、さらに前記接地電極により、前記発振器に対する外来輻射ノイズを遮蔽し、前記電源端子経由で入り込む外来ノイズを前記コンデンサで遮断する構成とした。
【００２２】
また、本発明は、前記プリント基板を、前記上層シートの主面とは反対の面側に下層シートを積層した２層の多層構造とし、
前記下層シートの前記主面の反対面である背面には、前記側面電極に接続し、適用する電子機器にＳＭＤ実装するための実装端子を設け、
前記下層シートの前記上層シートと対向する面に前記接地電極を設けてなり、
前記発振器を、前記プリント基板の基板面と並行な方向を前記帽状金属カバーにより、また、前記プリント基板と垂直方向では当該発振器自身の金属カバーと前記帽状金属カバーにより、さらに前記接地電極により、外来輻射ノイズを遮蔽し、前記電源端子経由で入り込む外来ノイズを前記コンデンサで遮断する構成とした。
【００２３】
本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく、種々の変形が可能である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、プリント基板に搭載した発振器に対する外来輻射ノイズによる影響が高効率で遮蔽され、また、電源端子と接地端子との間にコンデンサを接続させたことにより、電源ラインを通して入り込むノイズが遮断され、高精細な発振出力を得ることができる。また、プリント基板を多層シートで構成し、プリント基板の主面に搭載した発振器の当該プリント基板側、少なくともプリント基板を構成するシート一枚の厚みに相当する間隔を以って接地電極を設けたことで、浮遊容量が小さくなり、この浮遊容量に起因する発振波形の鈍りを提言することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る発振器装置の実施例を説明する一部を破断して内部を示す斜視図である。
【図２】図１における多層のグリーンシートで構成した本発明の実施例１のプリント基板の構成を説明する展開斜視図である。
【図３】図１におけるプリント基板の主面を説明する平面図と側面図である。
【図４】図１におけるプリント基板の実装面を説明する平面図である。
【図５】本発明に係る発振器装置の実施例２を説明する図１におけるプリント基板を説明する（ａ）平面図、（ａ）を矢印Ａ方向から見た（ｂ）側面図である。
【図６】図５における多層のグリーンシートで構成した本発明の実施例２の構成を説明するプリント基板の展開斜視図である。
【図７】従来の発振器装置の構成例を説明する一部を破断して内部を示す斜視図である。
【図８】図７に示した発振器装置を構成するセラミックの単板または多層板からなるプリント基板の主面を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る発振器装置の実施形態を、図１乃至図４を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００２７】
図１は、本発明に係る発振器装置の実施例を説明する一部を破断して内部を示す斜視図である。図２は、図１におけるプリント基板として多層のグリーンシートで構成した本発明の実施例１の構成を説明する展開斜視図である。図３は、図１におけるプリント基板を説明する（ａ）平面図、（ａ）を矢印Ａ方向から見た（ｂ）側面図である。図４は、図１におけるプリント基板の実装面を説明する平面図である。図１において、プリント基板１に搭載する発振器４は、前記図７で説明したものと同様に、グリーンシートを好適とする絶縁シートで形成した容器本体４ａの凹部に水晶振動子（図示せず）を収納し、その凹部を金属カバー４ｂで覆って封止している。この金属カバー４ｂは、容器本体４ａの凹部開口端との間に介在させた金属リング４ｃで容器本体４ａと固着されている。
【００２８】
そして、発振器４をプリント基板１に実装するための端子は、容器本体４ａの上記金属カバー４ｂとは反対の面に設けられる。小型化の進展に伴って、この実装端子は、所謂面実装型（ＳＭＤ）が多く採用されている。なお、水晶振動子と共に発振器を構成する発振回路を集積したＩＣチップなどは、上記水晶振動子を封止した凹部に搭載されるか、または容器本体の他の部分に搭載される（図示せず）。
【００２９】
この発振器４は、プリント基板１の主面にＳＭＤ搭載される。図８で説明したように、矩形（ここでは長方形）をなすプリント基板１の主面には電極パッドを含む所要の配線パターン２がプリントされている。また、プリント基板１の一対の側壁（ここでは長辺側の側壁）にはキャスタレーション９（９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ）を有し、このキャスタレーションに側面電極１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ）が形成されている。各側面電極１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄには、図３に示したように、電源端子（ＶＤＤ）、出力端子（ＯＵＴＰＵＴ）、接地端子（ＧＮＤ）、制御端子（Ｖcont、またはStand-By）がそれぞれ割り当てられている。
【００３０】
図３に示したプリント基板１の主面中央部分の発振器搭載領域３には、発振器の実装端子に対応する複数の端子パッド１５（１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ）が設けてあり、それぞれが配線パターン２でキャスタレーションの側面電極１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ）に接続している。側面電極１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの何れか（本実施例では、側面電極１０ｃ）が接地端子（ＧＮＤ）に割り当てられている。プリント基板１の主面には、その短辺側にカバー固定電極２ａ、２ｂが設けられている。一方のカバー固定電極２ａは配線パターンからフリーとされ、他方のカバー固定電極２ｂは接地電極端子である側面電極１０ｃに接続されている。
【００３１】
本実施例では、プリント基板１を３枚のグリーンシート（上層シート１ａ，中層シート１ｂ，下層シート１ｃ）の３層の多層構造とされている。上層シート１ａの主面には前記した配線パターン４などが形成され、発振器４が搭載されている。中層シート１ｂの主面（上層シート１ａと対向する面）には、発振器４とコンデンサ５等の電子部品の搭載領域、および前記配線パターン２の形成領域の大部分を含む領域に対応する広がりを有した接地電極８がベタ形成されている。そして、この接地電極８は側面電極１０ｃに接続して接地されている。なお、接地電極８は、中層シート１ｂの他の主面（下層シート１ｃ対向する面）に形成してもよい。コンデンサ５は、発振器４の電源端子と接地端子に接続する側面電極１０ｃとの間に挿入されている。
【００３２】
発振器４、コンデンサ５等の電子部品を搭載した多層のプリント基板１には、帽状金属カバー６が設けられている。帽状金属カバー６は、金属板を用いて開口を有する帽状に加工して、その開口辺の一部に位置決め突起１８（１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ、１８ｄは図示せず）を形成してある。一方、プリント基板１の上層シート１ａの上記位置決め突起１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄに対応する位置にカバー位置決め凹陥部１７（１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ）が形成されている。そして、金属カバー６の位置決め突起１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄをプリント基板１のカバー位置決め凹陥部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄに位置あわせし、短辺側をカバー固定電極２ａ、２ｂに半田７で固定している。
【００３３】
本実施例では、カバー位置決め凹陥部１７をプリント基板１の上層シート１ａにのみ形成し、この凹陥部１７の深さに合う長さで位置決め突起１８を設けた。しかしながら、このカバー位置決め凹陥部１７をプリント基板１の上層シート１ａを貫通し、中層シート１ｂに達する深さ、あるいは中層シート１ｂに掘り込む深さに形成して、この凹陥部１７の深さに合う長さで位置決め突起１８を設けてもよい。上層シート１ａ，中層シート１ｂ，下層シート１ｃの側面電極１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄのそれぞれは、キャスタレーション９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ内で電気的に一体になって、それぞれ各実装端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに接続している。
【００３４】
このように構成した本実施例に係る発振器装置において、当際する発振器４は、図７、図８で説明した従来の発振器装置に搭載されている発振器に比べて、そのサイズは小さい。図７では、発振器４と帽状の金属カバー６とは、当該金属カバー６の天井に対して距離ｄ１、長辺側壁に対して距離ｄ２，ｄ４、短辺側壁に対して距離ｄ３，ｄ５で配置されている。
【００３５】
発振器４を搭載したプリント基板１の主面を覆って帽状金属カバー６が設けられている。この帽状金属カバー６は帽状をなし、その開放部をプリント基板の主面に合わせて被せられ、短辺側開放縁をカバー固定電極２ａ、２ｂに半田７で固定されている。発振器４は、プリント基板１と帽状金属カバー６で形成される筐体に内蔵される。帽状金属カバー６の接地位置は、開放端に設けた位置決め突起１８（１８ａ乃至１８ｄ、１８ｂと１８ｃは図示せず）をプリント基板１の主面に形成されたカバー位置決め凹陥部１７（１７ａ乃至１７ｄ）に係合されることでおこなわれる。なお、帽状金属カバー６は、その一方のカバー固定電極２ｂと端子パッド１５ｃ及び配線パターン２を介して接地（ＧＮＤ）される実装端子に接続する側面電極１０ｃに接続される。
【００３６】
図４に示したように、プリント基板１の背面（主面と反対の面）には、適用機器の所定プリント基板に実装するＳＭＤ型の実装端子１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ）が設けられている。この実装端子１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ）のそれぞれは、側面電極１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ）のそれぞれに接続している。
【００３７】
前記した図７に示した従来の発振器装置は、内蔵した発振器４が帽状金属カバー６とプリント基板１の主面で当該発振器の直下に配置された接地電極８とで包囲されたシールド構造である。そして、発振器４と帽状金属カバーとは、当該帽状金属カバーの天井に対して距離ｄ１、長辺側壁に対して距離ｄ２，ｄ４、短辺側壁に対して距離ｄ３，ｄ５で配置されている。これに対し、本実施例では、従来のサイズのプリント基板１及び帽状金属カバー６を用い、従来の発振器よりも低背かつ平面視も小サイズのものとする。発振器４と帽状の金属カバー６とは、当該金属カバー６の天井に対して距離Ｄ１（Ｄ１＞ｄ１）、長辺側壁に対して距離Ｄ２（Ｄ２＞ｄ２），Ｄ４（Ｄ４＞ｄ４）、短辺側壁に対して距離Ｄ３（Ｄ３＞ｄ３），Ｄ５（Ｄ５＞ｄ５）で配置されている。具体的な数値を挙げて比較すると次のとおりである。
【００３８】
例えば、顧客等から指定されたプリント基板１の平面視サイズを１３．８ｍｍ×９．２ｍｍとし、帽状金属カバー６の高さも同じとしたとき、従来の発振器４の平面視サイズは７．０ｍｍ×５．０ｍｍであるが、本実施例の発振器４の平面視サイズは２．５ｍｍ×２．０ｍｍである。発振器自身の金属カバーと帽状金属カバー６の天井との距離は、従来の２倍から３倍程度となり、発振器がプリント基板に占める面積は数分の一となる。本実施例では、発振器４と帽状金属カバー６の内壁や天井までの距離は、従来よりも遠くなる。これにより、外来輻射ノイズは格段に低減される。
【００３９】
また、プリント基板１に設けた接地電極８は、主面に搭載した発振器４を、その背面（帽状金属カバーとは反対面）に遮蔽構造を与える。この接地電極８は、図８で説明したようなプリント基板１の主面（すなわち、発振器４の背面に近接して）に設けられるものではなく、少なくともプリント基板１を構成する上層シート１ａの厚み分だけは発振器４と隔離されている。したがって、接地電極８と発振器４および配線パターン２との間に形成される浮遊容量は小さくなるため、浮遊容量による発振波形の鈍りを抑制することができる。
【００４０】
本実施例により、外来輻射ノイズを遮蔽し、前記電源端子経由で入り込む外来ノイズを前記コンデンサで低減して高精細な発振出力を得ることができる。また、プリント基板の少なくとも一層を介して接地電極を設けたことで、主面に搭載した発振器や電子部品、あるいは配線パターンとの間での浮遊容量が低減され、発振波形に鈍りなどの歪みが生じるのを回避できる。
【実施例２】
【００４１】
図５は、本発明に係る発振器装置の実施例２を説明する図１におけるプリント基板を説明する（ａ）平面図、（ａ）を矢印Ａ方向から見た（ｂ）側面図である。図６は、図５における多層のグリーンシートで構成した本発明の実施例２の構成を説明するプリント基板の展開斜視図である。本実施例は、図５の（ｂ）に示したように、プリント基板１を２枚のグリーンシート上層シート１ａと下層シート１ｃとで構成した。
【００４２】
上層シート１ａの主面には、発振器４、コンデンサ５が搭載され、配線パターン２などが形成されている。この主面の構成は前記した実施例１と同様なので、重複説明はしない。
【００４３】
本実施例では、プリント基板１が上層シート１ａと下層シート１ｃの二枚からなる多層プリント基板を用いた点を除いて、実施例１と同様である。実施例２では、図６に示したように、上層シート１ａの主面に実施例１と同様の配線パターン２、カバー固定電極２ａ，２ｂが形成され、発振器４、コンデンサ５が搭載されている。コンデンサ５は、発振器４の電源端子と接地端子となる側面電極１０ｃに挿入されている。
【００４４】
プリント基板１の下層シート１ｃの主面（上層シート１ａと対向する面）には、発振器４とコンデンサ５等の電子部品の搭載領域、および前記配線パターン２の形成領域の大部分を含む領域に対応する広がりを有した接地電極８がベタ形成されている。そして、この接地電極８は側面電極１０ｃに接続して接地されている。なお、接地電極８は、上層シート１ａの他の主面（下層シート１ｃ対向する面）に形成してもよい。下層シート１ｃの背面（主面と反対の面）には、適用機器の所定プリント基板に実装するＳＭＤ型の実装端子１１（１１ａ乃至１１ｄ、１１ｃ）が設けられている。
【００４５】
上層シート１ａ，下層シート１ｃの側面電極１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄのそれぞれは、キャスタレーション９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ内で電気的に一体になって、それぞれ各実装端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに接続している。
【００４６】
下層シート１ｃに設けた接地電極８は、上層シート１ａの主面に搭載した発振器４に対し、その背面（帽状金属カバー６とは反対面）に遮蔽構造を与える。この接地電極８は、図８で説明したようなプリント基板１の主面（すなわち、発振器４の背面に近接して）に設けられるものではなく、少なくともプリント基板１を構成する上層シート１ａの厚み分だけは発振器４と隔離されている。したがって、接地電極８と発振器４および配線パターン２との間に形成される浮遊容量は小さくなる。浮遊容量による発振波形の鈍りを抑制することができる。
【００４７】
本実施例により、外来輻射ノイズを遮蔽し、前記電源端子経由で入り込む外来ノイズを前記コンデンサで低減して高精細な発振出力を得ることができる。また、プリント基板の少なくとも一層を介して接地電極を設けたことで、主面に搭載した発振器や電子部品、あるいは配線パターンとの間での浮遊容量が低減され、発振波形に鈍りなどの歪が生じるのを回避できる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、上記した水晶発振器を用いた発振器装置に限らず、他の圧電発振器、ＭＥＭＳ発振器、その他の水晶デバイス、類似の電子部品にも同様に適用できる。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・プリント基板、１ａ・・・上層シート、１ｂ・・・中層シート、１ｃ・・・下層シート、２・・・配線パターン、２ａ，２ｂ・・・カバー固定電極、３・・・発振器搭載位置、４・・・発振器、５・・・コンデンサ、６・・・帽状金属カバー、７・・・半田、８・・・設置電極、９・・・キャスタレーション、１０・・・側面電極、１１・・・実装端子、１５・・・端子パッド、１７・・・カバー位置決め凹陥部、１８・・・位置決め突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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