(57)【要約】【課題】小型で信頼性の高い集光型太陽電池素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】集光型太陽電池セル１６と金属膜２４とを電気的に接続する金属箔フレーム２０を備え、前記金属箔フレーム２０を透明基板１８と前記絶縁基板フレーム１４の間に挟んだ状態で、前記透明基板１８と前記絶縁基板フレーム１４とが接合されており、前記絶縁基板フレーム１４は、前記透明基板１８より外側に突出して外部に露出した第１露出部３４を有していることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板と、
前記ベース板上に設けられ、表面に金属膜を有する絶縁基板フレームと、
前記絶縁基板フレームの開口領域に設置された集光型太陽電池セルと、
前記開口領域を封止する透明基板と
を備える集光型太陽電池素子において、
前記集光型太陽電池セルと前記金属膜とを電気的に接続する金属箔フレームを備え、
前記金属箔フレームを前記透明基板と前記絶縁基板フレームの間に挟んだ状態で、前記透明基板と前記絶縁基板フレームとが接合されており、
前記絶縁基板フレームは、前記透明基板より外側に突出して外部に露出した第１露出部を有している
ことを特徴とする集光型太陽電池素子。
【請求項２】
前記ベース板が金属ベース板であることを特徴とする請求項１記載の集光型太陽電池素子。
【請求項３】
前記ベース板が、
絶縁基板と、
当該絶縁基板の表面に形成された金属膜と
を有する導電性ベース板であり、
前記導電性ベース板は、前記絶縁基板フレームより外側に突出して外部に露出した第２露出部を有している
ことを特徴とする請求項１又は２記載の集光型太陽電池素子。
【請求項４】
前記第１露出部及び前記第２露出部に、取り出し端子が取り付けられていることを特徴とする請求項３記載の集光型太陽電池素子。
【請求項５】
ベース板上に接合された、表面に金属膜を有する絶縁基板フレームの開口領域に、集光型太陽電池セルを設置し、前記開口領域を透明基板で封止するステップを備える集光型太陽電池素子の製造方法において、
前記開口領域を前記透明基板で封止するステップは、前記集光型太陽電池セルと前記金属膜とを電気的に接続する金属箔フレームを、前記透明基板と前記絶縁基板フレームの間に挟んだ状態で、前記透明基板と前記絶縁基板フレームとを、焼結性金属ペーストを使用して接合する
ことを特徴とする集光型太陽電池素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集光型太陽電池セルを外囲器に組み込んだ素子に関し、特に小型で気密性を十分に確保できる集光型太陽電池素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集光型太陽光発電装置は、照射部で数百倍に集光した太陽光を集光型太陽電池セルに照射するため、照射部の温度は高温になる。そのため集光型太陽電池セルが搭載されたレシーバ基板に放熱フィン等の空冷、または水冷の冷却機構を取り付けて温度上昇を防止する。しかし太陽が雲間に隠れることにより、集光型太陽電池セルの温度は、上がったり下がったりを繰り返し、さらに太陽が出ていない夜間では外気温度まで下がることになる。集光型太陽電池セルは冷却機構を備えていても熱衝撃や熱サイクルを避けることはできない。そして集光型太陽電池セルは、照射部の集光倍率が高いほど過酷な熱衝撃、熱サイクルを受ける。
【０００３】
集光型太陽電池セルを外気から保護するために、透明樹脂が被覆されている集光型太陽電池素子が開示されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１７４１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし一般に樹脂は気密性が不十分である。特に樹脂は、水分によって膨潤し、徐々に水分を樹脂内部に取り込んでいく。そして樹脂は熱サイクルがあると取り込んだ水分を吐き出したりする。水分によって集光型太陽電池セルは、受光面に結露が生じたり、セルの電極が腐食したりすることにもなる。また熱衝撃が加わる過酷な環境下において、樹脂の耐用年数は、十分に明らかにされていない。このようなことから樹脂では十分な信頼性を確保することはできない。
【０００６】
一般にヘリウムリークレベルの気密性を確保できる半導体素子は、端子が取り付けられた外囲器内に半導体チップを搭載し、外囲器内に配線をし、蓋を接合して気密封止される。外囲器はベース板にキャビティーとなるセラミックフレームあるいは金属フレームが接合されたものである。気密接合に係る接合部は銀ろう付けしてヘリウムリークレベルの気密性が確保されている。蓋は金属基板や、金属膜でシールリングが形成されたセラミック基板が一般的である。受光素子ではサファイアを金属板に銀ろう付けした蓋が使用される。蓋の気密性を確保するのに共晶半田（無鉛共晶半田やＡｕ共晶半田など）が使用される。銀ろう付けは９００℃の高温であるため、耐熱性のある材料の選択、接合する材料間の熱膨張係数の乖離を小さくする材料を選択する必要があり、このようにして製作される外囲器は高価なものになる。例えばセラミックやサファィアに対して銀ろう付けできる金属材料はコバール、Ｃｕ／Ｍｏ／Ｃｕの積層基板やＣｕＷ合金に限られ、これらは高価な材料である。
【０００７】
集光型太陽電池セルを使用した太陽電池モジュールは冷却機構を備えたとしても熱衝撃や熱サイクルは回避できないため、セルは十分に気密性を確保した外囲器に搭載する必要がある。その外囲器の蓋は透明であり、セルが搭載された外囲器はセルとほぼ同等サイズであることが望まれ、また安価に製作できるものでなければならない。
【０００８】
つまり集光型太陽電池セルを搭載するように設計された従来の太陽電池モジュール、あるいは太陽光発電装置に対して、その設計を変えずに集光型太陽電池セルを外囲器素子に置き換えられることが必要であり、小型で信頼性が高く、安価な集光型太陽電池素子はこれまで提案されていない。
【０００９】
そこで本発明は、小型で信頼性の高い集光型太陽電池素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る集光型太陽電池素子は、ベース板と、前記ベース板上に設けられ、表面に金属膜を有する絶縁基板フレームと、前記絶縁基板フレームの開口領域に設置された集光型太陽電池セルと、前記開口領域を封止する透明基板とを備える集光型太陽電池素子において、前記集光型太陽電池セルと前記金属膜とを電気的に接続する金属箔フレームを備え、前記金属箔フレームを前記透明基板と前記絶縁基板フレームの間に挟んだ状態で、前記透明基板と前記絶縁基板フレームとが接合されており、前記絶縁基板フレームは、前記透明基板より外側に突出して外部に露出した第１露出部を有していることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る集光型太陽電池素子の製造方法は、ベース板上に接合された、表面に金属膜を有する絶縁基板フレームの開口領域に、集光型太陽電池セルを設置し、前記開口領域を透明基板で封止するステップを備える集光型太陽電池素子の製造方法において、前記開口領域を前記透明基板で封止するステップは、前記集光型太陽電池セルと前記金属膜とを電気的に接続する金属箔フレームを、前記透明基板と前記絶縁基板フレームの間に挟んだ状態で、前記透明基板と前記絶縁基板フレームとを、焼結性金属ペーストを使用して接合することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は小型で十分な気密性を確保でき、信頼性の高い集光型太陽電池素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る集光型太陽電池素子の構成を示す断面図である。
【図２】第１実施形態に係る金属箔フレームと集光型太陽電池セルを示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る金属箔フレームを集光型太陽電池セルに接合した状態を示す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る集光型太陽電池素子の部品構成を示す斜視図である。
【図５】第１実施形態に係る集光型太陽電池素子の外観を示す斜視図である。
【図６】第１実施形態に係る集光型太陽電池素子をレシーバ基板に実装した状態を示す斜視図である。
【図７】第２実施形態に係る集光型太陽電池素子の断面図である。
【図８】第２実施形態に係る集光型太陽電池素子においてリード端子を取り付けた状態を示す断面図である。
【図９】第２実施形態に係る集光型太陽電池素子においてリード端子を取り付けた状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。
１．第１実施形態
（全体構成）
【００１５】
図１に示す集光型太陽電池素子１０Ａは、ベース板としての金属ベース板１２Ａと、絶縁基板フレーム１４と、集光型太陽電池セル１６と、透明基板１８と、絶縁基板フレーム１４と前記集光型太陽電池セル１６とを電気的に接続する金属箔フレーム２０とを備える。
【００１６】
金属ベース板１２Ａは、比抵抗の小さい材料で形成されるのが好ましく、例えば、Ｃｕ、Ｃｕ系合金、コバール、ＣｕＷ合金など様々な金属で形成することができる。また金属ベース板１２Ａは、表面にＡｕやＡｇの金属皮膜を形成することとしてもよい。金属ベース板１２Ａの厚さは、０．２ｍｍから１ｍｍの間で選択するのが好ましい。
【００１７】
絶縁基板フレーム１４は、略中央に開口領域２１を有する環状に形成された枠体２２と、枠体２２の表面に形成された金属膜２４とを有する。枠体２２は、特に限定されないが、例えば、セラミック系、ガラス系で形成することができる。より具体的には、枠体２２は、アルミナセラミック、窒化ケイ素セラミック、炭化ケイ素セラミック、ガラスセラミック、ガラス、石英、サファイアなどで形成することができる。
【００１８】
本実施形態の場合、枠体２２は、略中央に矩形の開口領域２１が形成された額縁形状を有する。このような形状の枠体２２は、簡単な形状であるため、量産性に優れたセラミック成形でも容易に形成することができる。枠体２２の厚さ方向の表面には、それぞれ金属膜２４が形成される。金属膜２４は、気密性を確保する観点から、高温で焼結する金属ペーストで形成するのが好ましい。枠体２２の厚さは０．２ｍｍから１ｍｍの間で選択するのが好ましい。
【００１９】
集光型太陽電池セル１６は光エネルギー変換効率の高いＩｎＧａＰ／（Ｉｎ）ＧａＡｓ／Ｇｅ構造の３接合半導体が有望である。セルサイズは数ｍｍ２から数十ｍｍ２のものまである。集光型太陽電池セル１６の表面及び裏面には、電極２６が設けられている。電極２６は表裏面とも比抵抗のもっとも小さいＡｇで形成されるのが主流である。本実施形態の場合、集光型太陽電池セル１６の表面の電極２６は、図２に示すように、一組の対向する一辺の長さ方向に沿って形成されている。集光型太陽電池セル１６の裏面の電極は、図示しないが全面に形成されている。
【００２０】
透明基板１８は、ガラス、石英、サファイアなどで形成することができる（図１）。透明基板１８の裏面にはシールリング２８を形成する。気密性が必要なので高温で焼結するＡｇやＡｕペースト（ガラス粉末入り）で形成するのが好ましい。透明基板１８の厚さは０．２ｍｍから１ｍｍの間で選択するのが好ましい。
【００２１】
金属箔フレーム２０は、略中央に開口２７が設けられた矩形状の部材で形成されている（図２）。開口２７の四隅には、スリット２９が形成されている。一対のスリット２９に挟まれた開口の１辺を含む変形可能部３０は、スリット２９によって厚さ方向に変形可能に形成されている。金属箔フレーム２０は、図３に示すように、変形可能部３０の裏面が集光型太陽電池セル１６の表面に形成された電極２６に接合されることにより、集光型太陽電池セル１６と一体化される。
【００２２】
金属箔フレーム２０は、様々な金属材料が使用できるが、その最適な厚さは材料によって変わる。金属箔フレーム２０は、安価で比抵抗の小さなＣｕで形成するのが好ましく、厚さは３０μｍから１００μｍが好適である。また金属箔フレーム２０は、酸化を防止する観点から、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇなどの膜（図示しない）を表面に形成してもよい。
【００２３】
図４に示すように、集光型太陽電池素子１０Ａは、金属ベース板１２Ａ、絶縁基板フレーム１４、金属箔フレーム２０と一体化された集光型太陽電池セル１６Ａ、透明基板１８の順に積層されている。
【００２４】
金属箔フレーム２０の変形可能部３０は、厚さ方向に変形し、屈曲部３２を形成している。これにより金属箔フレーム２０は、絶縁基板フレーム１４の上面より僅かに低く形成された集光型太陽電池セル１６の電極２６に変形可能部３０の裏面が接合されるように形成されている。透明基板１８を安全に載置するために必須であるが、部品の寸法バラツキを考慮しても上記は意図して設計する必要がある。金属箔フレーム２０は、変形可能部３０の両端にスリット２９が形成されていることにより、変形可能部３０において厚さ方向に容易に変形し得る。金属箔フレーム２０は、電極２６の数、電極２６のサイズに合わせて、容易に形成することができる。
【００２５】
絶縁基板フレーム１４は、透明基板１８より相対的に大きくなるように形成されていることにより、絶縁基板フレーム１４の一部が露出している。これにより、集光型太陽電池素子１０Ａは、図５に示すように、第１露出部３４が形成される。本図の場合、集光型太陽電池素子１０Ａは、絶縁基板フレーム１４における一組の対向する一辺に、第１露出部３４が合計２か所、形成されている。
【００２６】
集光型太陽電池素子１０Ａは、図６に示すように、第１露出部３４にリード３６を取り付けることにより、レシーバ基板３８に実装することができる。
【００２７】
（製造方法）
次に上記のように構成された集光型太陽電池素子１０Ａの製造方法を説明する。本実施形態の素子構造を容易に製作するには金属箔フレーム２０と一体化した集光型太陽電池セル１６Ａを準備し、図４に示すように金属ベース板１２Ａ、集光型太陽電池セル１６Ａ、透明基板１８を下から順に載置していくのが簡便である。
【００２８】
集光型太陽電池セル１６は、例えば１０ｍｍ２、厚さは０．２ｍｍのものを用いることができる。図３に示すように金属箔フレーム２０を集光型太陽電池セル１６の電極２６に接合する。接合方式には、低温焼結性Ａｇペーストや共晶半田などの接合材を使用するもの、あるいは超音波を使用した接合などがある。金属箔フレーム２０が平坦でない場合には、低温焼結性Ａｇペーストを使用し、加圧して接合する方式が好ましい。低温焼結性ＡｇペーストはＡｇフレークやミクロンオーダのＡｇ粒子とＡｇナノ粒子を溶媒に分散させたものである。しかしＡｇナノ粒子は表面エネルギーが高いため粒子同士の融着が起こり易い。それを防止するために有機膜をＡｇナノ粒子に被覆している。有機膜の種類により、低温焼結性Ａｇペーストは１３０℃という低温で焼結するものがある。６００℃以上の高温焼結性Ａｇペーストに対し、３００℃以下の焼結温度で特徴付けられている。低温焼結性Ａｇペーストを接合材に使用する場合、接合性の良い金属はＡｇ、Ａｕ、Ｃｕの順である。集光型太陽電池セル１６の電極２６はＡｇであり、ＮｉめっきとＡｕめっきを行ったＣｕの金属箔フレーム２０を使用し、温度２００℃、微加圧（０．２〜０．３ＭＰａ）の条件で接合する。Ｃｕの金属箔フレーム２０の厚さは、例えば５０μｍである。なお低温焼結性Ａｇペーストは粘度２３０Ｐａ・Ｓ、ＴＧ−ＤＴＡ熱分析から焼成温度２００℃を示すものを使用することができる。
【００２９】
次に、金属箔フレーム２０を取り付けた集光型太陽電池セル１６を準備した後、図４に示す金属ベース板１２Ａと絶縁基板フレーム１４と、金属箔フレーム２０と一体化した集光型太陽電池セル１６Ａを同時に接合する。金属ベース板１２ＡはＣｕ材を使用し、ＮｉめっきとＡｕめっきを行うこととしてもよい。絶縁基板フレーム１４は、枠体としてアルミナセラミックを使用し、焼結性Ａｕペースト（焼結温度５００℃）を使用して金属膜２４を形成したものである。金属ベース板１２Ａの厚さは０．５ｍｍ、絶縁基板フレーム１４の厚さは０．２５ｍｍのものを使用することができる。接合材には低温焼結性Ａｇペーストを使用する。この接合ではヘリウムリークレベルの気密接合が必要であるため加圧接合を行うが、集光型太陽電池セル１６の金属ベース板１２Ａへの接合では半導体へのタメージを回避するために加圧力を落とすことが必要である。金属ベース板１２Ａには全面に低温焼結性Ａｇペーストを塗布し、絶縁基板フレーム１４の上面には金属箔フレーム２０との接合に係る面積に塗布する。加圧圧力は１０ＭＰａから２０ＭＰａ、接合温度は１８０℃から２００℃で気密接合が確保できる。加圧圧力は加熱された定盤で基板全面を押して印加するが、耐熱性のゴムシート（シリコーン樹脂、フッ素樹脂）を集光型太陽電池セル１６に載せることで強い加圧を回避する。こうすることで図１に示す金属箔フレーム２０の屈曲部３２を形成することができる。透明基板１８の接合にも低温焼結性Ａｇペーストを使用し加熱１８０℃、加圧１０ＭＰａの条件で接合する。なお無鉛はんだ（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕなど）を使用しリフロー炉で接合しても良い。透明基板１８は厚さ０．４ｍｍのホウケイ酸ガラスを使用し、裏面にはスパッタ蒸着によりＴｉ／Ｐｄ／Ａｕのシールリング２８を形成する。
【００３０】
製作される集光型太陽電池素子１０Ａは、例えば、集光型太陽電池セル１６のサイズ１０ｍｍ２×０．２ｍｍに対し素子サイズは略１３ｍｍ×１４ｍｍ×１．２ｍｍであり、小型化を実現できる。
【００３１】
（作用及び効果）
上述の構成による集光型太陽電池素子１０Ａでは、集光型太陽電池セル１６と金属膜２４とを電気的に接続する金属箔フレーム２０を、透明基板１８と絶縁基板フレーム１４の間に挟んだ状態で、透明基板１８と絶縁基板フレーム１４とが接合されている。すなわち、集光型太陽電池素子１０Ａは、金属箔フレーム２０によって集光型太陽電池セル１６への配線を行うことにより、ワイヤボンディングに比べ接点同士の距離を短くできるので、小型化を実現することができる。また、集光型太陽電池素子１０Ａは、透明基板１８と絶縁基板フレーム１４の接合箇所において、金属箔フレーム２０を、透明基板１８と絶縁基板フレーム１４の間に挟んだ状態で、透明基板１８と絶縁基板フレーム１４とが接合することにより気密性を確保できるので、信頼性を向上することができる。
【００３２】
さらに集光型太陽電池素子１０Ａは、透明基板１８より絶縁基板フレーム１４を外側に突出させて外部に露出した第１露出部３４を有している構成としたことにより、ボンディングワイヤを用いずに外部に配線を引き出すことができるので、より小型化をすることができる。
【００３３】
因みに、従来行われているワイヤボンディングによる配線ではキャピラリーからのワイヤの抜けをスムーズにするためにループ状にして一定の距離を移動させる。これは集光型太陽電池素子１０Ａに限らず小型化を阻害する要因となっている。本実施形態に係る集光型太陽電池素子１０Ａは、金属箔フレーム２０を用いることにより、このような点を考慮する必要が無く、小型化が可能になる。また集光型太陽電池素子１０Ａは、各構成の気密接合のための接合面積を最小にすることでさらに小型化を図ることができる。
【００３４】
集光型太陽電池素子１０Ａは、金属箔フレーム２０を透明基板１８と絶縁基板フレーム１４の間に挟んだ状態で、透明基板１８と絶縁基板フレーム１４とが接合されている。これにより、絶縁基板フレーム１４は、枠体２２を簡単な形状にすることができるため、量産性に優れたセラミック成形、すなわち１層のセラミック板から容易に形成することができる。
【００３５】
因みに、本実施形態とは異なり、透明基板と絶縁基板フレームの接合箇所において、金属箔フレームを透明基板と絶縁基板フレームの間に挟まずに透明基板と絶縁基板フレームとを接合する構造の場合、絶縁基板フレームは、２層のセラミック板で形成する必要があるので、製造工程が複雑になってしまう。
【００３６】
また、低温焼結性金属ペーストは金属ナノ粒子を含んでおり、金属ナノ粒子の表面エネルギーの大きさを利用して低温融着、低温焼結を可能としたものである。また加圧接合により焼結層を緻密にすることができるため、ヘリウムリークレベルの接合が可能になる。金属箔はその厚さが薄いことにより反りが出易く、平坦性が悪いために共晶半田では気密接合を実現することはできない。Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどは比抵抗が小さく金属箔としては良好である反面、柔らかい金属なので加圧により平坦性を確保して接合することが必須である。また重ねて接合することにより製作工程数が削減でき、コスト削減につながる。
【００３７】
低温焼結性ＡｇペーストはＡｇナノ粒子の低温融着性、低温接合性を利用しているが、Ａｕナノ粒子、Ｎｉナノ粒子、Ｃｕナノ粒子を使用したものでも良い。本実施形態に係る構造では金属箔フレーム２０の平坦性を確保したうえで気密接合を行う必要があるため、加圧による平坦化が必要となる。加圧接合が可能な低温焼結性金属ペーストを使用することにより製作工程数を減らすことができる。
【００３８】
実際に上記「製造方法」に示す手順で作製した集光型太陽電池素子１０Ａは、ヘリウムリーク試験において、ヘリウムリークレベルとして3×10-9[atm・cc/cm2]の良好な値が得られた。なおヘリウムボンビングは2[kgf/cm2]、60[minute]で行った。
【００３９】
２．第２実施形態
（全体構成）
次に、第２実施形態に係る集光型太陽電池素子１０Ｂについて説明する。図１と同様の構成について同様の符号を付した図７を参照して説明する。本図に示す集光型太陽電池素子１０Ｂは、第１露出部３４に加え、第２露出部４４が形成されている点が、上記第１実施形態と異なる。
【００４０】
集光型太陽電池素子１０Ｂは、ベース板としての導電性ベース板１２Ｂと、絶縁基板フレーム１４と、集光型太陽電池セル１６と、透明基板１８と、前記集光型太陽電池セル１６と前記金属膜２４とを電気的に接続する金属箔フレーム２０とを備える。
【００４１】
導電性ベース板１２Ｂは、絶縁性基板４０と、当該絶縁性基板４０の少なくとも一表面に形成された金属膜４２とを有する。絶縁基板４０はセラミック系やガラス系基板を使用することができる。金属膜４２は高温の焼結性金属ペーストで形成するのが良いが、蒸着金属でも良く特に限定されない。導電性ベース板１２Ｂの厚さは０．２ｍｍから１ｍｍの間で選択するのが好ましい。
【００４２】
集光型太陽電池素子１０Ｂは、一方の辺に第１露出部３４が形成されていると共に、他方の辺に第２露出部４４が形成されている。導電性ベース板１２Ｂは、絶縁基板フレーム１４より相対的に大きくなるように形成されていることにより、導電性ベース板１２Ｂの一部が露出している。これにより、集光型太陽電池素子１０Ｂは、第２露出部４４が形成される。
【００４３】
第１露出部３４及び第２露出部４４には、図８及び図９に示すように、端子４６，４８が取り付けられる。この場合、端子４６は、集光型太陽電池セル１６の裏面電極（図示しない）の取り出しであり、端子４８は集光型太陽電池セル１６の表面の電極２６の取り出しになる。集光型太陽電池素子１０Ｂはレシーバ基板（図示しない）に複数配置して使用する。一つ一つの集光型太陽電池素子１０Ｂには太陽光を集光する照射部（図示しない）が取り付けられ、並列接続又は直列接続することで複数個を動作させる。端子４６を隣接して設けられる他の集光型太陽電池素子の端子４６に並列接続する、あるいは端子４８に接続するなどの形態で使用することができる。
【００４４】
図８に示される絶縁基板フレーム１４の第１露出部３４と導電性ベース板１２Ｂの第２露出部４４は集光型太陽電池素子１０Ｂの一つの辺で両方を設けることはできないが、それぞれ異なる辺に複数形成することとしてもよい。
【００４５】
（作用及び効果）
本実施形態に係る集光型太陽電池素子１０Ｂは、金属箔フレーム２０を透明基板１８と絶縁基板フレーム１４の間に挟んだ状態で、透明基板１８と絶縁基板フレーム１４とが接合されており、絶縁基板フレーム１４は、透明基板１８より外側に突出して外部に露出した第１露出部３４を有していることにより、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
３．変形例
第１露出部３４は、絶縁基板フレームにおける一組の対向する一辺に形成されている場合について説明したが、本発明はこれに限らず、絶縁基板フレームの４辺うち少なくとも１辺に形成されていればよく、４辺すべてに形成することとしてもよい。
【００４７】
また、第１露出部及び第２露出部は、集光型太陽電池セルの電極の近傍に形成する必要はなく、集光型太陽電池素子を実装するレシーバ基板のパターンに合わせて設けることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上述べたように本発明によれば小型で信頼性が高く、安価な集光型太陽電池素子を提供することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０Ａ  集光型太陽電池素子
１０Ｂ  集光型太陽電池素子
１２Ａ  金属ベース板（ベース板）
１２Ｂ  導電性ベース板（ベース板）
１４    絶縁基板フレーム
１６    集光型太陽電池セル
１８    透明基板
２０    金属箔フレーム
２１    開口領域
２２    枠体
２４    金属膜
２６    電極
２８    シールリング
３４    第１露出部
４０    絶縁性基板
４２    金属膜
４４    第２露出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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