(57)【要約】      （修正有）【課題】ストレージ装置の周囲温度測定の精度を向上させることができる温度測定装置を提供する。【解決手段】温度測定装置２０は、発熱部品６の温度を測定する第１の温度センサ７から第１の温度値を、周辺温度を測定する第２の温度センサ８から第２の温度値を、それぞれ読み出す読み取り部と、経過時間と第１及び第２の温度値とから補正値を算出する算出部と、算出部が算出した補正値を用いて第２の温度値を補正して補正後の周辺温度を算出する補正部とをそなえる。【選択図】図１
2015010873.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品の温度を測定する第１の温度センサから第１の温度値を、周辺温度を測定する第２の温度センサから第２の温度値を、それぞれ読み出す読み取り部と、
経過時間と前記第１及び第２の温度値とから補正値を算出する算出部と、
前記算出部が算出した前記補正値を用いて前記第２の温度値を補正して補正後の周辺温度を算出する補正部と、
をそなえることを特徴とする温度測定装置。
【請求項２】
前記第１及び第２の温度値に基づいて前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの少なくとも一方の故障の有無を判定する故障判定部をそなえることを特徴とする請求項１記載の温度測定装置。
【請求項３】
前記故障判定部は、前記第２の温度値が前記第１の温度値を超えているか、或いは、前記第１の温度値から前記第２の温度値を減算した差分が所定の閾値を超える場合に、前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの少なくとも一方が故障していると判定することを特徴とする請求項２の温度測定装置。
【請求項４】
前記算出部は、前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが載置されたプリント基板を介した熱伝導に基づいて前記補正値を算出すること特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の温度測定装置。
【請求項５】
発熱部品の温度を測定する第１の温度センサから第１の温度値を、周辺温度を測定する第２の温度センサから第２の温度値を、それぞれ読み出し、
経過時間と前記第１及び第２の温度値とから補正値を算出し、
前記算出した前記補正値を用いて前記第２の温度値を補正して補正後の周辺温度を算出する、
ことを特徴とする温度測定方法。
【請求項６】
前記第１及び第２の温度値に基づいて前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの少なくとも一方の故障の有無を判定することを特徴とする請求項５記載の温度測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、温度測定装置及び温度測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ストレージ装置には、冷却用ファンの制御などを目的として、周辺温度を測定するための温度センサが、例えば、システム状態の表示用のＬＥＤやスイッチ等を搭載したパネル基板上にそなえられている。
図１１に、従来のストレージ装置１０１のハードウェア構成を示す。
ストレージ装置１０１は、筐体１０２をそなえる。
【０００３】
ストレージ装置１０１は、筐体１０２の内部に、ミッドプレーン基板（以下、ＭＰとも呼ぶ）１０４、コントローラモジュール（ＣＭ）１０３−１，１０３−２をそなえ、筐体１０２の外部にパネル基板１０５をそなえる。
ＭＰ１０４は、両面に複数のコネクタをそなた回路基板であり、コネクタに挿入される回路基板を相互接続し、ストレージ装置１０１のバックボーンとして機能する。本例では、ＭＰ１０４には、後述するＣＭ１０３−１，１０３−２や不図示のHard Disk Drive（ＨＤＤ）、不図示の電源等が搭載される。さらに、ＭＰ１０４は、後述する温度センサ素子１０９及びInter-Integrated Circuit（Ｉ２Ｃ）（登録商標）バス１１２もそなえる。
【０００４】
ＣＭ１０３−１，１０３−２は、例えば、不図示のサーバ装置からの要求に応じて、不図示のＨＤＤに対するデータの書き込みおよび読み出しを制御する。
ＣＭ１０３−１は、エキスパンダチップ（ＥＸＰ）１１０−１、Central Processing Unit（ＣＰＵ）１１３−１、及びメモリ１１４−１をそなえる。ＣＭ１０３−２は、ＥＸＰ１１０−２、ＣＰＵ１１３−２、及びメモリ１１４−２をそなえる。
【０００５】
ＥＸＰ１１０−１，１１０−２は、ＣＭ１０３−１，１０３−２と外部の装置との間で入出力を行なうためのチップである。
ＣＰＵ１１３−１，１１３−２は、後述するメモリ１１４−１，１１４−２等に格納されているプログラムを実行することにより、各種処理を実行する処理装置である。ＣＰＵ１１３−１，１１３−２としては、公知のＣＰＵを用いることができる。
【０００６】
メモリ１１４−１，１１４−２は、ＣＰＵ１１３−１，１１３−２が実行するプログラムや種々のデータや、ＣＰＵ１１３−１，１１３−２の動作により得られたデータ等を格納する。メモリ１１４−１，１１４−２としては、例えば、Random Access Memory（ＲＡＭ）、Read Only Memory（ＲＯＭ）など、既存の種々のメモリを使用することができる。又、複数種類のメモリをそなえていてもよい。
【０００７】
パネル基板１０５は、ストレージ装置１０１の通電状態や動作状態（パワーオン、フォールト、キャッシュなど）を示すLight-Emitting Diode（ＬＥＤ）１０６をそなえる。又、パネル基板１０５は、ストレージ装置１０１の周囲温度を監視するための温度センサ１０７もそなえる。
温度センサ１０７としては、例えば、トランジスタを用いることができる。
【０００８】
温度センサ１０７は、ＭＰ１０４上の温度センサ素子１０９と結線１１５を介して接続されている。温度センサ素子１０９は、Ｉ２Ｃバス１１２を介して、ＥＸＰ１０−１，１０−２に接続されている。
ＥＸＰ１１０−１，１１０−２は、温度センサ素子１０９にアクセスして、温度センサ１０７によって測定された温度の値を、温度センサ素子１０９経由で読み出すことができる。
【０００９】
温度センサ素子１０９は、温度センサ１０７との間で温度データを入出力するためのインタフェースをそなえる。温度センサ素子１０９は、温度補正用のレジスタをそなえてもよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−１８４１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記の構成においては、パネル基板１０５上のＬＥＤ１０６が、点灯により熱を発する。
このため、ＬＥＤ１０６から発生した熱が周辺温度測定用の温度センサ１０７によって拾われ、その結果、正しい周辺温度よりも高い温度が周辺温度として検出されてしまう。
このため、従来、ＬＥＤ１０６の周囲温度への影響を低減するために、周囲温度センサ１０７の読み取り温度Ｔ２に対して、時間に応じて決まる補正値（以下、オフセット値とも呼ぶ）Ｔｔを適用する方式が採用されている。
【００１２】
詳細には、ストレージ装置１０１のパワーオン（Ｐ−ＯＮ）からの経過時間と補正値との関係を表わす温度補正テーブルを使用する。このような温度補正テーブルの例を図１２に示す。
ストレージ装置１０１のパワーオン（Ｐ−ＯＮ）からの経過時間から、例えば図１２に示すようなテーブル値（補正値）Ｔｔを求め、このＴｔを、温度センサ１０７が検出した温度Ｔ２から減算する。
【００１３】
すなわち、補正後の周囲温度Ｔｃは、下記式１
Ｔｃ＝Ｔ２−Ｔｔ                                                （式１）
により求めることができる。これによりＬＥＤ１０６からの熱を減算することができる。
なお、図１２に示した温度補正テーブルは、試験の実測値に基づいて作成され、工場出荷時にストレージ装置１０１に記憶されている。
【００１４】
図１３に、従来手法における温度測定処理を示す。
ステップＳ１０１において、ストレージ装置１０１のパワーオンからの経過時間ｔ（例えば、秒）のカウントを開始する。
ステップＳ１０２において、温度センサ１０７から周辺温度Ｔ２を読み取る。
次に、ステップＳ１０３において、装置パワーオンからの経過時間ｔに基づいて、温度補正テーブルから、補正に使用する補正値Ｔｔを求める。
【００１５】
ステップＳ１０４において、ステップＳ１０２で読み取ったＴ２から、ステップＳ３で求めた補正値Ｔｔを減算して補正後の周囲温度を算出する。
しかし、上記方法には、以下のような課題が存在する。
この温度補正テーブルは、ある特定の温度環境下で試験を実施して作成する。
したがって、試験の温度条件から外れた条件下では、周辺温度の補正精度が低くなることがある。
【００１６】
又、一定の環境条件における補正値であるので、例えば、ファン等で空冷している箇所と冷却されていない箇所とで、補正の精度が変わってしまう。
このため、周辺温度が、実際には動作環境として適切な温度であるにも関わらず、周辺温度が異常温度であるとして誤って検知されてしまうという事態が発生する。
１つの側面では、本発明は、周囲温度測定の精度を向上させることを目的とする。
【００１７】
なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来技術によっては得られない作用効果を奏することも本発明の他の目的の１つとして位置付けることができる。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
このため、本開示の温度測定装置は、発熱部品の温度を測定する第１の温度センサから第１の温度値を、周辺温度を測定する第２の温度センサから第２の温度値を、それぞれ読み出す読み取り部と、経過時間と前記第１及び第２の温度値とから補正値を算出する算出部と、前記算出部が算出した前記補正値を用いて前記第２の温度値を補正して補正後の周辺温度を算出する補正部と、をそなえる。
【００１９】
又、本開示の温度測定方法は、発熱部品の温度を測定する第１の温度センサから第１の温度値を、周辺温度を測定する第２の温度センサから第２の温度値を、それぞれ読み出し、経過時間と前記第１及び第２の温度値とから補正値を算出し、前記算出した前記補正値を用いて前記第２の温度値を補正して補正後の周辺温度を算出する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、周囲温度測定の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態の一例としてのストレージ装置のハードウェア構成を示す模式図である。
【図２】第１実施形態の一例としてのストレージ装置のハードウェア構成を示す一部透視斜視図である。
【図３】第１実施形態の一例としてのストレージ装置のパネル基板を示す模式図である。
【図４】第１実施形態の一例としてのストレージ装置のパネル基板を示す斜視図である。
【図５】第１実施形態の一例としてのストレージ装置における、発熱部品温度Ｔ１、未補正周囲温度Ｔ２及び補正値Ｔｏと時間との関係を示すグラフである。
【図６】第１実施形態の一例としてのストレージ装置の温度測定部の機能構成を示す図である。
【図７】第１実施形態の一例としてのストレージ装置における温度測定処理を示すフローチャートである。
【図８】第２実施形態の一例としてのストレージ装置の温度測定部の機能構成を示す図である。
【図９】第２実施形態の一例としてのストレージ装置における温度センサの故障判定の原理を例示するグラフである。
【図１０】第２実施形態の一例としてのストレージ装置における温度測定処理を示すフローチャートである。
【図１１】従来のストレージ装置のハードウェア構成を示す模式図である。
【図１２】従来のストレージ装置で使用される温度補正テーブルを示す図である。
【図１３】従来のストレージ装置における温度測定処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら本実施形態の一例を説明する。
（Ａ）第１実施形態
まず、第１実施形態の一例としてのストレージ装置１の構成について説明する。
図１は、第１実施形態の一例としてのストレージ装置１のハードウェア構成を示す模式図である。図２は、本ストレージ装置１のハードウェア構成を示す一部透視斜視図である。
【００２３】
図１，２に示すように、ストレージ装置１は、ストレージ装置１の各種部品を収容する筐体２をそなえる。
ストレージ装置１は、筐体２の内部に、ミッドプレーン基板（以下、ＭＰとも呼ぶ）４、コントローラモジュール（ＣＭ）３−１，３−２をそなえ、筐体２の外部にパネル基板５をそなえる。図２は、筐体２を透過的に表示して、筐体２の内部に収容されている部品間の位置関係を図示している。
【００２４】
ＭＰ４は、両面に複数のコネクタをそなた回路基板であり、コネクタに挿入される回路基板を相互接続し、ストレージ装置１のバックボーンとして機能する。本例では、ＭＰ４には、後述するＣＭ３−１，３−２や不図示のＨＤＤ、不図示の電源等が搭載される。さらに、ＭＰ４は、後述する温度センサ素子９−１，９−２及びＩ２Ｃバス１２もそなえる。
【００２５】
ＣＭ３−１，３−２は、例えば、不図示のサーバ装置からの要求に応じて、不図示のＨＤＤに対するデータの書き込みおよび読み出しを制御する。
ＣＭ３−１は、エキスパンダチップ（ＥＸＰ）１０−１、ＣＰＵ１３−１、及びメモリ１４−１をそなえる。ＣＭ３−２は、ＥＸＰ１０−２、ＣＰＵ１３−２、及びメモリ１４−２をそなえる。
【００２６】
ＥＸＰ１０−１，１０−２は、ＣＭ３−１，３−２と外部の装置との間で入出力を行なうためのチップである。
ＣＰＵ１３−１，１３−２は、後述するメモリ１４−１，１４−２等に格納されているプログラムを実行することにより、各種処理を実行する処理装置である。ＣＰＵ１３−１，１３−２は、プログラムを実行することにより後述する温度測定部（温度測定装置）２０として機能する。ＣＰＵ１３−１，１３−２としては、公知のＣＰＵを用いることができる。
【００２７】
メモリ１４−１，１４−２は、ＣＰＵ１３−１，１３−２が実行するプログラムや種々のデータや、ＣＰＵ１３−１，１３−２の動作により得られたデータ等を格納する。メモリ１４−１，１４−２としては、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭなど、既存の種々のメモリを使用することができる。又、複数種類のメモリをそなえていてもよい。
温度センサ素子９−１，９−２は、それぞれ、温度センサ７，８との間で温度データを入出力するためのインタフェースをそなえる。温度センサ素子９−１，９−２は、温度補正用のレジスタをそなえてもよい。以下、温度センサ素子を示す符号としては、複数の温度センサ素子のうち１つを特定する必要があるときには符号９−１，９−２を用いるが、任意の温度センサ素子を指すときには符号９を用いる。
【００２８】
なお、以下、ＣＭを示す符号としては、複数のＣＭのうち１つを特定する必要があるときには符号ＣＭ３−１，３−２を用いるが、任意のＣＭを指すときには符号３を用いる。
又、ＥＸＰ１０−１，１０−２は、互いにほぼ同様の構成及び機能をそなえる。以下、ＥＸＰを示す符号としては、複数のＥＸＰのうち１つを特定する必要があるときには符号１０−１，１０−２を用いるが、任意のＥＸＰを指すときには符号１０を用いる。
【００２９】
さらに、ＣＰＵ１３−１，１３−２は、互いにほぼ同様の構成及び機能をそなえる。以下、ＣＰＵを示す符号としては、複数のＣＰＵのうち１つを特定する必要があるときには符号１３−１，１３−２を用いるが、任意のＣＰＵを指すときには符号１３を用いる。
又、メモリ１４−１，１４−２は、互いにほぼ同様の構成及び機能をそなえる。以下、メモリを示す符号としては、複数のメモリのうち１つを特定する必要があるときには符号１４−１，１４−２を用いるが、任意のメモリを指すときには符号１４を用いる。
【００３０】
図３は、第１実施形態の一例としてのストレージ装置１のパネル基板５を示す模式図であり、図４は、パネル基板５を示す斜視図である。
パネル基板５は、プリント基板１６（図４参照）の上に、ストレージ装置１の通電状態や動作状態（パワーオン、フォールト、キャッシュなど）を示すＬＥＤ６をそなえる。又、パネル基板５は、ストレージ装置１の周囲温度Ｔ２（以下、Ｔ２を未補正周囲温度とも呼ぶ）を監視するための第１の温度センサ７をそなえる。さらに、パネル基板５の裏面のＬＥＤ６の略真裏には、ＬＥＤ６の温度（発熱部品温度）Ｔ１を監視するために、不図示の第２の温度センサ８が設けられている。
【００３１】
温度センサ７と温度センサ８とはほぼ同様の構成及び機能をそなえる。温度センサ７，８としては、例えば、トランジスタ温度センサを用いることができる。
第１の温度センサ７は、ＭＰ４上の温度センサ素子９と結線１５を介して接続されている。温度センサ素子９は、Ｉ２Ｃバス１２を介して、ＥＸＰ１０−１，１０−２に接続されている。
【００３２】
ＥＸＰ１０−１，１０−２は、温度センサ素子９−１，９−２にアクセスして、それぞれ、温度センサ８，７によって測定された温度の値を、温度センサ素子９−１，９−２経由で読み出すことができる。
又、図３に示すように、パネル基板５には、表示用のＬＥＤ６の他に、スイッチ１７（図４では簡潔を期するために不図示）も設けられている。
【００３３】
ここで、発熱をするＬＥＤ６が第１の温度センサ７の温度読み取り値に寄与する要因として、プリント基板１６を経由する熱伝導、熱放射（輻射）、及び個体面（ここではＬＥＤ６本体）から流体への熱伝達（対流）の３つの要因が挙げられる。
これら３つの要因のうち最も支配的な要因は、プリント基板１６を経由する熱伝導である。
【００３４】
プリント基板１６は、元々、ＬＥＤ６などの発熱部品に対する放熱板としての機能も有しており、等価熱伝導率が高い。以下、ＬＥＤ６などの発熱部品を総称して、発熱部品６とも呼ぶことがある。
そこで、本第１実施形態の一例としての温度測定部２０は、プリント基板１６を経由する熱伝導を考慮する。
【００３５】
ここで、プリント基板１６を経由する熱伝導による熱量を考える。
プリント基板１６の等価熱伝導率をｋ（Ｗ／ｍ・Ｋ）とする。図４に示すようにＬＥＤ６から第１の温度センサ７までの距離をＬ（ｍ）、この距離Ｌに直交する方向におけるプリント基板１６の断面積をＳ（ｍ２）、第１の温度センサ７の検出温度（未補正の周辺温度）をＴ２（Ｋ）、ＬＥＤ６の表面温度（以下、発熱部品温度とも呼ぶ）をＴ１（Ｋ）とする。このとき、時間ｔ（秒）にＬＥＤ６から第１の温度センサ７へ遷移した熱量Ｑ（Ｊ）は、以下の式２
【００３６】
【数１】
2015010873.tif 000003
【００３７】
により近似的に表わすことができる。
上記の式は、遷移する熱量Ｑは、断面積Ｓに比例し距離Ｌに反比例することを意味する。
次に、ＬＥＤ６による熱源の影響による第１の温度センサ７の単位時間あたりの温度上昇値をΔＴ（Ｋ）、第１の温度センサ７本体の質量をｍ（ｋｇ）、第１の温度センサ７本体の等価比熱をｃ（Ｊ・ｋｇ−１・Ｋ−１）とする。このとき、第１の温度センサ７が単位時間に外から受ける熱量Ｑ′（Ｊ）は、下記式３
Ｑ′＝ｍｃΔＴ                                                  （式３）
で表される。
【００３８】
この場合、ＬＥＤ６から第１の温度センサ７に遷移した熱量は、第１の温度センサ７が外から受ける熱量となるので、
Ｑ＝Ｑ′                                                        （式４）
となる。
すなわち、第１の温度センサ７の温度上昇値Ｔは、単位時間当りの温度上昇時間ΔＴの和になるので、
【００３９】
【数２】
2015010873.tif 000004
【００４０】
となる。
つまり、上記式５は、補正値（以下、オフセット値とも呼ぶ）Ｔｏが、装置パワーオンからの時間ｔ（秒）、第１の温度センサ７の検出温度Ｔ２、発熱部品温度Ｔ１、及び固定のパラメータ値、ｋＳ／ｍｃＬの関係で表すことができることを意味する。
この式による温度上昇値Ｔと時間ｔとの関係をグラフに表わすと、一般に、図５に示すグラフのようになる。
【００４１】
図５は、第１実施形態の一例としてのストレージ装置１における発熱部品温度Ｔ１、未補正周囲温度Ｔ２及び補正値Ｔｏと時間との関係を示すグラフである。
図５に示すように、パワーオン直後は、第２のセンサ８が検出する発熱部品温度Ｔ１と、第１の温度センサ７が検出する未補正周囲温度Ｔ１とは、ほぼ同じ値となる。
その後、ＬＥＤ６の温度が上昇し、第１の温度センサ７が検出する未補正周囲温度Ｔ２との温度差が大きくなり、Ｔ１＞＞Ｔ２となる。
【００４２】
やがて、ＬＥＤ６の発熱が第１の温度センサ７に伝わり、ＬＥＤ６の温度（発熱部品温度）Ｔ２と第１の温度センサ７が検出する未補正周囲温度Ｔ２とが近づいてＴ１≒Ｔ２となり、最終的に補正値Ｔｏはほぼ一定値に落ち着く。
補正後の周辺温度値Ｔｃは、第１の温度センサ７の検出温度から、式５を用いて算出した補正値（オフセット値）Ｔｏを引いた値として算出することができる。すなわち下記式６
Ｔｃ＝Ｔ２−Ｔｏ                                                （式６）
により求めることができる。
【００４３】
図６は、第１実施形態の一例としてのストレージ装置１の温度測定部２０の機能構成を示す図である。
温度測定部２０は、タイマー部２１、温度読み取り部（読み取り部）２２、オフセット値算出部（算出部）２３、及び温度補正部（補正部）２４をそなえる。
タイマー部２１は、ストレージ装置１のパワーオンからの経過時間をカウントする。
【００４４】
温度読み取り部２２は、ＥＸＰ１０及びＩ２Ｃバス１２を介して、第１の温度センサ７と第２の温度センサ８とから温度の読み取り値を、それぞれ、Ｔ１及びＴ２として読み出す。
オフセット値算出部２３は、温度読み取り部２２が読み出したＴ１及びＴ２から前述の式５を用いてオフセット値Ｔｏを算出する。
【００４５】
温度補正部２４は、温度読み取り部２２が読み出したＴ２から、オフセット値算出部２３が算出したオフセット値Ｔｏを減算して、補正後の周辺温度値Ｔｃを算出する。なお、Ｔ２からオフセット値Ｔｏを減算することを「補正」と呼ぶ。
次に、本ストレージ装置１における温度測定処理を説明する。
図７は、第１実施形態の一例としてのストレージ装置１における温度測定処理を示すフローチャートである。
【００４６】
ステップＳ１において、温度測定部２１のタイマー部２１が、ストレージ装置１のパワーオンからの経過時間ｔ（例えば、秒）のカウントを開始する。
ステップＳ２において、温度測定部２１の温度読み取り部２２が、第１の温度センサ７及び第２のセンサ８からＴ２及びＴ１をそれぞれ読み取る。
次に、ステップＳ３において、オフセット値算出部２３が、ステップＳ３で温度読み取り部２２が読み出したＴ１及びＴ２から、前述の式５を用いてオフセット値Ｔｏを算出する。
【００４７】
ステップＳ４において、温度補正部２４が、ステップＳ２で温度読み取り部２２が読み取ったＴ２から、ステップＳ３でオフセット値算出部２３が求めた補正値Ｔｏを減算して、補正後の周囲温度Ｔｏを算出する。
このように、本第１実施形態としての温度測定部２０は、第１の温度センサ７の読み取り値と発熱部品用の温度センサ８の読み取り値と経過時間とから補正に用いるオフセット値Ｔｏを算出する。このため、従来の温度補正テーブルを用いた温度補正方法と比べて、発熱部品の温度上昇の影響を加味して、オフセット値Ｔｏをより正確に決定することができるため、精度の高い周囲温度の測定を行なうことができる。
【００４８】
したがって、２つの温度センサ７，８の温度読み取り値からオフセット値Ｔｏを決定するため、例えばファンで空冷する環境などにおいても、オフセット値Ｔｏをより正確に求めることができ、より正確な周囲温度測定が可能となる。
（Ｂ）第２実施形態
前述のように、ストレージ装置は、一般に、仕様に、その動作環境として周辺温度を定義している。そして、動作時には、ストレージ装置の温度センサが、この動作環境仕様に規定された周辺温度を超えることのないよう、周囲温度を監視している。
【００４９】
しかし、温度センサが故障した場合、温度センサの故障を、ソフトウェアやファームウェア等で安易に検出することができない。
温度センサが故障した場合、本来の検出温度よりプラス側に温度を検知する、或いは、本来の検出温度よりマイナス側に温度を検知するというケースが想定される。
図１１に示した従来の構成においては、温度センサ１０７の読み取り値Ｔ２が異常な値であっても、温度センサ１０７自体に問題があるかどうかを判定することができなかった。
【００５０】
そこで、本第２実施形態の一例としてのストレージ装置１においては、温度センサ７，８の故障を検知する機能をさらにそなえる。
このため、第２実施形態の一例としてのストレージ装置１は、図１に示した温度測定部２０に代えて温度測定部３０をそなえる。
なお、第２実施形態の一例としてのストレージ装置１のその他の構成は、図１〜４に図示した第１実施形態の一例としてのストレージ装置１と同様であるため、その説明及び図示を省略する。
【００５１】
図８は、第２実施形態の一例としてのストレージ装置１の温度測定部３０の機能構成を示す図である。
温度測定部３０は、タイマー部２１、温度読み取り部２２、オフセット値算出部２３、温度補正部２４、及び故障判定部３１をそなえる。すなわち、第２実施形態の一例としてのストレージ装置１は、第１実施形態の温度測定部２０に加えて故障判定部３１をそなえる。
【００５２】
タイマー部２１は、ストレージ装置１のパワーオンからの経過時間をカウントする。
温度読み取り部２２は、ＥＸＰ１０及びＩ２Ｃバス１２を介して、第１の温度センサ７と第２の温度センサ８とから温度の読み取り値を、それぞれ、Ｔ１及びＴ２として読み出す。
オフセット値算出部２３は、温度読み取り部２２が読み出したＴ１及びＴ２から前述の式５を用いてオフセット値Ｔｏを算出する。
【００５３】
温度補正部２４は、温度読み取り部２２が読み出したＴ２から、オフセット値算出部２３が算出したオフセット値Ｔｏを減算して、補正後の周辺温度値Ｔｃを算出する。
故障判定部３１は、温度読み取り部２２が読み出したＴ１及びＴ２から、温度センサ７，８の故障の有無を判定する。
故障判定部３１による温度センサ７，８の故障判定の原理について図９を参照して説明する
図９は、第２実施形態の一例としてのストレージ装置１における温度センサ７，８の故障判定の原理を例示するグラフである。
【００５４】
Ｔ１及びＴ２はそれぞれ温度期待値を有しており、Ｔ１とＴ２とが、（ａ）Ｔ１はＴ２の値より下回らず、かつ、（ｂ）Ｔ２はＴ１から所定の差分（Ｔ０）を超えない、という２つの関係を満たす。
この２つの関係を満たす領域が、図９に斜め左下に向かう帯状の領域（正常動作エリア）として図示される。一方、この正常動作エリアから外れる領域としては、Ｔ２がＴ１を超えるエリア（Ｔ２＞Ｔ１）と、Ｔ１−Ｔ２が所定の差分（Ｔ０）を超えるエリアとがある。
【００５５】
つまり、温度読み取り部２２が読み出したＴ１及びＴ２が、図９の正常動作エリアにある場合、故障判定部３１は、温度センサ７，８が正常に動作していると判定する。一方、Ｔ１及びＴ２が正常動作エリアから外れている場合、故障判定部３１は温度センサ７，８の少なくとも一方が故障していると判定する。ただし、誤検出を防止するために、故障判定部３１は、所定回数（例えば１０回）以上、連続して正常動作エリアから外れた場合にのみ、温度センサ７，８の少なくとも一方が故障していると判定する。
【００５６】
なお、Ｔ１−Ｔ２の差分値Ｔ０は、以下のように求められる。
発熱部品（例えばＬＥＤ）６の消費電力Ｗ（＝Ｑ／ｔ）とすると、消費電力分の熱量がすべて温度センサ７，８に移動した場合に、Ｔ１とＴ２との差分Ｔ０、すなわちＴ１−Ｔ２が最大値をとると考えることができるので、式２から、
【００５７】
【数３】
2015010873.tif 000005
【００５８】
となる。このＴ０は、例えば、ストレージ装置１の工場出荷前に、予めストレージ装置１に設定される。
図１０は、第２実施形態の一例としてのストレージ装置１における温度測定処理を示すフローチャートである。
ステップＳ１１において、温度測定部２１のタイマー部２１が、ストレージ装置１のパワーオンからの経過時間ｔ（例えば、秒）のカウントを開始する。
【００５９】
ステップＳ１２において、温度測定部２１の温度読み取り部２２が、第１の温度センサ７及び第２のセンサ８からＴ２及びＴ１をそれぞれ読み取る。
次に、ステップＳ１３において、タイマー部２１は、ストレージ装置１のパワーオンからの経過時間ｔが所定時間以上であるかどうかを判定する。この所定時間は、例えば、テストなどを実施して事前に決定され、ストレージ装置１の工場出荷時に設定され、後からユーザ等が変更することが可能でもよい。
【００６０】
パワーオンからの経過時間ｔが所定時間未満の場合（ステップＳ１３のＮＯルート参照）、故障の判定を実施しても正確な判定結果が得られないため、処理が後述する温度センサ７，８の故障判定処理をスキップして、ステップＳ１６に進む。
一方、パワーオンからの経過時間ｔが所定時間以上の場合（ステップＳ１３のＹＥＳルート参照）、ステップＳ１４に進む。ステップＳ１４において、故障判定部３１が、図９のグラフを用いて、ステップＳ１６で温度読み取り部２２が読み出したＴ１及びＴ２に基づいて温度センサ７，８の故障判定を実施する。詳細には、故障判定部３１は、Ｔ１とＴ２とが、Ｔ１はＴ２の値より下回らず、かつ、Ｔ２はＴ１から所定の差分（Ｔ０）を超えない、という条件を満たすかどうかを判定する。
【００６１】
なお、ここでは、誤検出を防止するために、故障判定部３１は、前述の条件を連続して所定回数（例えば１０回）以上満たさなかった場合にのみ、温度センサ７，８の故障条件が成立していると判定する。なお、この所定回数は、ストレージ装置１の工場出荷時に設定され、後からユーザ等が変更することが可能でもよい。
温度センサ７，８の故障条件が成立する場合（ステップＳ１４の「該当」ルート参照）、ステップＳ１５において、故障判定部３１は、温度センサ７，８の少なくとも一方が故障していると判定し、例えば、システム管理者等にアラームを通知する。
【００６２】
温度センサ７，８の故障条件が成立しない場合（ステップＳ１４の「該当せず」ルート参照）、処理はステップＳ１６に進む。ステップＳ１６において、オフセット値算出部２３が、ステップＳ１２で温度読み取り部２２が読み出したＴ１及びＴ２から、前述の式５を用いてオフセット値Ｔｏを算出する。
ステップＳ１７において、温度補正部２４が、ステップＳ１２で温度読み取り部２２が読み取ったＴ２から、ステップＳ１６でオフセット値算出部２３が求めた補正値Ｔｏを減算して、補正後の周囲温度Ｔｏを算出する。
【００６３】
上記のように、第２実施形態の一例としての温度測定部３０によれば、第１実施形態の一例としての温度測定部２０に加えて、温度センサ７，８の故障を判定する故障判定部３１をそなえる。これにより、第２実施形態の一例としての温度測定部３０は、前述の第１実施形態の一例としての温度測定部２０の効果に加えて、温度センサ７，８の故障を適切に判断することができるという効果を奏する。これにより、不要な装置交換を回避及び／又は低減することができる。
【００６４】
（Ｃ）その他
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形、変更して実施することができる。
例えば、上記第１及び第２実施形態の一例においては発熱部品の例としてＬＥＤ６を採り上げたが、本実施形態を他の発熱部品にも使用することができる。
【００６５】
又、第２の温度センサ８を、パネル基板の裏面のＬＥＤ６の真裏に相当する位置に設置したが、発熱部品の近くであれば、第２の温度センサ８を別の場所に設置してもよい。例えば、第２の温度センサ８をＬＥＤ６の側面に設置してもよい。
或いは、第２実施形態の一例においては、故障判定部３１は、故障条件を連続して所定回数以上満たした場合に温度センサ７，８が故障していると判定したが、故障判定部３１が、故障条件の１回の成立により温度センサ７，８の故障を判定してもよい。
【００６６】
なお、温度測定部２０，３０、タイマー部２１、温度読み取り部２２、オフセット値算出部２３、温度補正部２４、及び故障判定部３１としての機能を実現するためのプログラムは、例えばフレキシブルディスク，ＣＤ（ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ−Ｒ，ＣＤ−ＲＷ等），ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ＋Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷ，ＤＶＤ＋ＲＷ，ＨＤ  ＤＶＤ等），ブルーレイディスク，磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスク等の、コンピュータ読取可能な記録媒体に記録された形態で提供される。そして、コンピュータはその記録媒体から不図示の媒体リーダを介してプログラムを読み取って内部記憶装置又は外部記憶装置に転送し格納して用いる。又、そのプログラムを、例えば磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスク等の記憶装置（記録媒体）に記録しておき、その記憶装置から通信経路を介してコンピュータに提供するようにしてもよい。
【００６７】
又、温度測定部２０，３０、タイマー部２１、温度読み取り部２２、オフセット値算出部２３、温度補正部２４、及び故障判定部３１としての機能を実現する際には、内部記憶装置（本実施形態ではＣＭ３のメモリ１４）に格納されたプログラムがコンピュータのマイクロプロセッサ（本実施形態ではＣＭ３のＣＰＵ１３）によって実行される。このとき、記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータが読み取って実行するようにしてもよい。
【００６８】
なお、温度測定部２０，３０、タイマー部２１、温度読み取り部２２、オフセット値算出部２３、温度補正部２４、及び故障判定部３１としての機能は、ＣＭ３やＥＸＰ１０にそなえられた不図示のファームウェアによって実現されてもよい。
（Ｄ）付記
上記の実施形態に関し、以下の付記を開示する。
【００６９】
（付記１）
発熱部品の温度を測定する第１の温度センサから第１の温度値を、周辺温度を測定する第２の温度センサから第２の温度値を、それぞれ読み出す読み取り部と、
経過時間と前記第１及び第２の温度値とから補正値を算出する算出部と、
前記算出部が算出した前記補正値を用いて前記第２の温度値を補正して補正後の周辺温度を算出する補正部と、
をそなえることを特徴とする温度測定装置。
【００７０】
（付記２）
前記第１及び第２の温度値に基づいて前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの少なくとも一方の故障の有無を判定する故障判定部をそなえることを特徴とする付記１記載の温度測定装置。
（付記３）
前記故障判定部は、前記第２の温度値が前記第１の温度値を超えているか、或いは、前記第１の温度値から前記第２の温度値を減算した差分が所定の閾値を超える場合に、前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの少なくとも一方が故障していると判定することを特徴とする付記２記載の温度測定装置。
【００７１】
（付記４）
前記算出部は、前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが載置されたプリント基板を介した熱伝導に基づいて前記補正値を算出すること特徴とする付記１〜３のいずれか１項に記載の温度測定装置。
（付記５）
発熱部品と、
前記発熱部品の温度を測定する第１の温度センサと、
周辺温度を測定する第２の温度センサと、
前記第１の温度センサから第１の温度値を、前記第２の温度センサから第２の温度値を、それぞれ読み出す読み取り部と、
経過時間と前記第１及び第２の温度値とから補正値を算出する算出部と、
前記算出部が算出した前記補正値を用いて前記第２の温度値を補正して補正後の周辺温度を算出する補正部と、
をそなえることを特徴とするストレージ装置。
【００７２】
（付記６）
前記第１及び第２の温度値に基づいて前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの少なくとも一方の故障の有無を判定する故障判定部をそなえることを特徴とする付記５記載のストレージ装置。
（付記７）
前記故障判定部は、前記第２の温度値が前記第１の温度値を超えているか、或いは、前記第１の温度値から前記第２の温度値を減算した差分が所定の閾値を超える場合に、前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの少なくとも一方が故障していると判定することを特徴とする付記６記載のストレージ装置。
【００７３】
（付記８）
前記算出部は、前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが載置されたプリント基板を介した熱伝導に基づいて前記補正値を算出すること特徴とする付記５〜７のいずれか１項に記載のストレージ装置。
（付記９）
発熱部品の温度を測定する第１の温度センサから第１の温度値を、周辺温度を測定する第２の温度センサから第２の温度値を、それぞれ読み出し、
経過時間と前記第１及び第２の温度値とから補正値を算出し、
前記算出した前記補正値を用いて前記第２の温度値を補正して補正後の周辺温度を算出する、
ことを特徴とする温度測定方法。
【００７４】
（付記１０）
前記第１及び第２の温度値に基づいて前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの少なくとも一方の故障の有無を判定することを特徴とする付記９記載の温度測定方法。
（付記１１）
前記第２の温度値が前記第１の温度値を超えているか、或いは、前記第１の温度値から前記第２の温度値を減算した差分が所定の閾値を超える場合に、前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサの少なくとも一方が故障していると判定することを特徴とする付記１０記載の温度測定方法。
【００７５】
（付記１２）
前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが載置されたプリント基板を介した熱伝導に基づいて前記補正値を算出すること特徴とする付記９〜１１のいずれか１項に記載の温度測定方法。
【符号の説明】
【００７６】
１                      ストレージ装置
２                      筐体
３−１，３−２          ＣＭ
４                      ＭＰ
５                      パネル基板
６                      ＬＥＤ（発熱部品）
７                      第１の温度センサ
８                      第２の温度センサ
１０−１，１０−２      エキスパンダチップ（ＥＸＰ）
２０，３０              温度測定部（温度測定装置）
２１                    タイマー部
２２                    温度読み取り部（読み取り部）
２３                    オフセット値算出部
２４                    温度補正部
３０                    故障判定部
【図１】
2015010873.tif 000006
【図２】
2015010873.tif 000007
【図３】
2015010873.tif 000008
【図４】
2015010873.tif 000009
【図５】
2015010873.tif 000010
【図６】
2015010873.tif 000011
【図７】
2015010873.tif 000012
【図８】
2015010873.tif 000013
【図９】
2015010873.tif 000014
【図１０】
2015010873.tif 000015
【図１１】
2015010873.tif 000016
【図１２】
2015010873.tif 000017
【図１３】
2015010873.tif 000018