(57)【要約】      （修正有）【課題】ＵＶ照射によって剥離が可能になる剥離型粘着フィルムにおいて、耐薬品性の高い、粘着剤残渣がない構成を提供する。【解決手段】基材１の片面に粘着剤層２を有する剥離型粘着フィルムにおいて、粘着剤中の１，３−ブタジエン単量体単位の比率が８０モル％以上である剥離型粘着フィルムであり、粘着剤が重量平均分子量Ｍｗ＝５万以上５０万以下の１，４−ポリブタジエン２０重量部以上１００重量部以下、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体１０重量部以上５０重量部以下からなる剥離型粘着フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の片面に粘着剤層を有するＵＶ剥離型粘着フィルムにおいて、粘着剤中の１，３−ブタジエン単量体単位の比率が８０モル％以上であるＵＶ剥離型粘着フィルム。
【請求項２】
基材の片面に粘着剤層を有するＵＶ剥離型粘着フィルムにおいて、粘着剤が重量平均分子量Ｍｗ＝５万以上５０万以下の１，４−ポリブタジエン２０重量部以上１００重量部以下、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体１０重量部以上５０重量部以下からなるＵＶ剥離型粘着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハーや金属板（シート）の精密加工の際に、製品を固定するために使用され、剥離することが前提のＵＶ剥離型粘着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ウェハー加工や金属板加工の際の基板固定には、粘着フィルムが使用されることが多い。この粘着フィルムは、粘着性だけでなく、種々の薬剤に対する耐性や、耐熱性が要求され、製品完成の際には容易に剥離できることが必要で、微粘着タイプやＵＶ照射によって粘着性を低下させる処理を行うタイプがある。また、剥離を行うため、粘着剤の残渣が発生しないことも求められている。
【０００３】
粘着剤の残渣が発生しにくい粘着フィルムとしては、エチレン−１−ブテン共重合体とスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加物、酸化防止剤、紫外線吸収剤などからなる粘着剤による粘着フィルム（特許文献１）が提案されている。
また、シンジオタクチック１，２−ポリブタジエンとスチレン−イソプレン−スチレンのトリブロック共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、ＵＶ重合開始剤などからなるＵＶ剥離型粘着フィルム（特許文献２）が提案されている。
さらに、分子中に強い極性基を有する構造のゴム成分に、ポリイソプレンやポリブタジエンを主骨格とする本体末端や側鎖に二重結合を有する液状物質とＵＶ重合開始剤を含むＵＶ剥離型粘着フィルム（特許文献３）が提案されている。
【０００４】
しかしながら、先行技術では、粘着剤物性の良い、粘着剤残渣の発生のないＵＶ剥離型粘着フィルムを提供できていなかった。耐薬品性などを考えた場合、側鎖に二重結合を有する１，２−ポリブタジエンより主鎖に二重結合を有する１，４−ポリブタジエンのほうが物性が良い。また、本体末端或いは側鎖のビニル基を重合させるためにＵＶ重合開始剤を使用することにより、粘着剤残渣の懸念が生じた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第２９７４５３０号公報
【特許文献２】特開２００７−０４５９３９号公報
【特許文献３】特開２０１０−１５０４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これらの問題に鑑みて、本発明は、ウェハーや金属板（シート）の精密加工の際に、製品を固定するために使用され、粘着剤物性が良く、粘着剤残渣の発生がない、剥離することが前提のＵＶ剥離型粘着フィルムを提供することを課題とした。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のＵＶ剥離型粘着フィルムは、基材の片面に粘着剤層を有するＵＶ剥離型粘着フィルムにおいて、粘着剤中の１，３−ブタジエン単量体単位の比率が８０モル％以上であるＵＶ剥離型粘着フィルムであることを特徴とする。
【０００８】
本発明のＵＶ剥離型粘着フィルムにおいては、基材の片面に粘着剤層を有するＵＶ剥離型粘着フィルムにおいて、粘着剤が重量平均分子量Ｍｗ＝５万以上５０万以下の１，４−ポリブタジエン２０重量部以上１００重量部以下、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体１０重量部以上５０重量部以下からなるＵＶ剥離型粘着フィルムであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明におけるＵＶ剥離型粘着フィルムを使用し、基材側からＵＶを照射することによって、容易に製品と粘着剤を剥離して、製品の回収が可能となる。また、接着剤残渣のない製品の次工程への投入が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明においては、ＵＶ重合開始剤の使用なしに耐薬品性のよい粘着剤を提供するために、主鎖に二重結合を有する１，４−ポリブタジエンを利用するとともに、エラストマー部分にもスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）といったポリイソプレンを含まないものを使用することによって問題を解決する。１，４−ポリブタジエンは紫外線によって分子間で架橋反応を行うことが可能な物質であるが、ポリイソプレンは、側鎖のメチル基に電子供与性があり架橋反応を起こしにくいからである。
【００１１】
１，３−ブタジエンの重合体である１，４−ポリブタジエンの混合比が小さくなると耐熱性などの諸特性が劣化するため、本発明で使用される粘着剤において、粘着剤中の１，３−ブタジエン単量体単位の比率は８０モル％以上であることが望ましい。１，４−ポリブタジエンは、数種混合してもよいが、重量平均分子量Ｍｗ＝５０万より大きいと粘度が高すぎて作業性が悪くなり、また５万より小さいと接着剤の物性が低下したり、剥離残渣の懸念が考えられるため、好ましくはＭｗ＝５万以上５０万以下である。また、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）のスチレン分は、多くなると硬くなる上、ＵＶによる重合が起こりにくくなるので、共重合体の重量換算で２０％以上４０％以下にとどめるべきであり、その重量平均分子量は、好ましくはＭｗ＝１万以上５００万以下である。
【００１２】
本発明のＵＶ剥離型粘着フィルムの製造方法としては、粘着剤組成物の溶剤溶液を基材１上に塗工して積層体を形成し、巻き取って、ロール化する方法が用いられるがこれに限るものではない。本発明に用いられる基材１は、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィンフィルムやポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルムといったＵＶ透過型のフィルムなら使用でき、粘着剤層２の厚みは、２０μｍ以上５００μｍ以下が望ましい。
【００１３】
本発明のＵＶ剥離型粘着フィルムを使用した金属板加工の方法を、ポジ型フォトレジストを利用したフォトリソ法を例に説明するが、利用方法はこれに限るものではない。本発明のＵＶ剥離型粘着フィルムの粘着面を上にして置き、加工する金属基板を粘着剤にて固定する。基板上にフォトポリマーを塗工し、マスクを使用してパターン露光した後、未露光部を現像して除去する。次いで、金属板を溶解液で溶解させ、最後にフォトポリマーを剥膜することによってパターン形成できる。ここで、洗浄工程は示さなかったが、それぞれの工程において使用できる。
【００１４】
本発明における製品の剥離方法は、ＵＶ照射による粘着剤の硬化による粘着性の喪失を利用する。ＵＶ照射装置としては、３６５ｎｍに強度のある高圧水銀灯やメタルハライドランプなどを具備するＵＶ照射装置であれば使用でき、その照射量は、基材や粘着剤の厚み、粘着剤の感度によって異なるが、基材は再利用できないので過剰に照射してかまわない。剥離の際には、基材側から基材を介してＵＶを照射することで粘着剤全面の粘着力を喪失させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のＵＶ剥離型粘着フィルムの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施例及び比較例をあげて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００１７】
〔使用材料〕
・１，４−ポリブタジエン  Ｍｗ＝２０万程度
１，４−ポリブタジエンとして、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算質量がＭｗ＝２０万程度のものを用意した。
・スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）    ＴＲ２８２７（ＪＳＲ社製）  Ｍｗ＝２０万程度  スチレン２５％
スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）として、ＪＳＲ社製ＴＲ２８２７（スチレン分２５％）を用意した。
・ポリイソプレン  Ｍｗ＝２０万程度
ポリイソプレンとして、ＧＰＣによる換算質量がＭｗ＝２０万程度のものを用意した。
・ＳＩＳ    ＳＩＳ５２２９（ＪＳＲ）  Ｍｗ＝２２万程度  スチレン１５％
スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）として、ＪＳＲ社製ＳＩＳ５２２３（スチレン分１５％）を用意した。
【００１８】
〔粘着フィルムの作成〕
ポリマー成分にシクロヘキサンを適量加えて塗工溶液とし、ＰＥＴフィルムに塗工したのち、１００℃、５ｍｉｎの条件で乾燥させ、巻き取って粘着フィルムとした。
【００１９】
〔ＵＶ照射条件〕
高圧水銀灯で３６５ｎｍの積算線量が１００００ｍＪ／ｃｍ２になるように、基材フィルム側から照射した。
【００２０】
［剥離性評価方法］
ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して、粘着剤層と粘着剤層を貼り合わせ、材料試験機によって測定した。ここで、粘着力測定における初期粘着力を（Ａ）、ＵＶ照射後粘着力を（Ｂ）として、（Ｂ）／（Ａ）が１／１０以下の場合を［○：良］とした。（Ｂ）／（Ａ）が１／１０より大きい場合［×：不良］と評価した。
【００２１】
［粘着剤残渣評価方法］
ウェハーからの剥離後、目視にて粘着剤残渣が見られる場合［あり］、粘着剤残渣が見られない場合［なし］と評価した。
【００２２】
＜実施例１＞
１，４−ポリブタジエン７０重量部とＳＢＳ３０重量部からなり、粘着剤中の１，３−ブタジエン単量体単位の比率が８０モル％となる粘着層を持つＵＶ剥離型粘着フィルムを作成し、剥離性評価を行ったところ、剥離性が１／１０以下であった。
【００２３】
＜比較例１＞
ポリイソプレン７０重量部とＳＢＳ３０重量部からなる粘着層を持つＵＶ剥離型粘着フィルムを作成し、剥離性評価を行ったところ、剥離性が１／１０以下にはならなかった。
【００２４】
＜比較例２＞
１，４−ポリブタジエン５０重量部とＳＩＳ５０重量部からなる粘着剤層を持つ粘着フィルムを作成し、剥離性評価を行ったところ、剥離性が１／１０以下にはならなかった。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
以上のように、本発明により、基材側からＵＶを照射することによって、容易に製品と粘着剤を剥離して、製品を回収できる。また、粘着剤残渣のない製品を次工程に投入できる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明によれば、ＵＶ重合開始剤の使用なしに耐薬品性のよい粘着剤を使用したＵＶ剥離型粘着フィルムを提供することが可能となった。
【符号の説明】
【００２８】
１  基材
２  粘着剤層
【図１】
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