(57)【要約】【課題】高精細な蒸着パターンの形成が可能であり、かつ樹脂マスクの開口部に生じ得る寸法変動を抑制しつつも、蒸着マスクに付着等した滓を容易に除去可能な蒸着マスクを得ることができる蒸着マスクの製造方法、及び、この蒸着マスクの製造に用いられる蒸着マスク準備体を提供すること。【解決手段】蒸着マスクの製造方法であって、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、当該樹脂板３０の一方の面上においてスリット１５と重なる位置に防汚層４０が設けられた樹脂板付き金属マスク５０を準備する工程と、金属マスク側からスリットを通してレーザーを照射して、樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する樹脂マスク形成工程とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着マスクの製造方法であって、
樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層され、当該樹脂板の一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂板の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層が設けられた樹脂板付き金属マスクを準備する工程と、
前記金属マスク側から前記スリットを通してレーザーを照射して、前記樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する樹脂マスク形成工程と、
を含むことを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
【請求項２】
前記防汚層が、溶媒によって除去可能な防汚層であることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項３】
前記防汚層が、溶媒によって除去不能な防汚層であることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂板付き金属マスクを準備する工程が、
樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクを積層する工程と、
前記樹脂板の一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂板の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂板付き金属マスクを準備する工程が、
前記樹脂板の一方の面、及び前記樹脂板の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層を形成する工程と、
前記樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクを積層する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項６】
蒸着マスクを製造するために用いられる蒸着マスク準備体であって、
樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、
前記樹脂板の一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂板の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層が設けられていることを特徴とする蒸着マスク準備体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着マスクの製造方法、及び蒸着マスク準備体に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。
【０００３】
このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属マスクと、金属マスクの表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクが提案されている。また、特許文献２には、特許文献１等に提案がされている蒸着マスクの製造方法が提案されている。特許文献１に提案がされている蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、また、特許文献２に提案がされている蒸着マスクの製造方法によれば、レーザー照射により樹脂マスクの開口部の開口精度を向上させることができ、より高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクを製造することができるというものである。
【０００４】
しかしながら、レーザー加工を用いた開口部の形成においては、レーザーアブレーションにより生ずる滓、或いはレーザーにより分解しきれなかった樹脂板の滓が、蒸着マスクに付着、或いは固着（以下、付着等と言う）し、当該滓が、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する際の支障となる場合がある。具体的には、レーザー加工時に生ずる滓が、樹脂マスクの開口部近傍に付着等した場合には、蒸着対象物に蒸着パターンの形成を行う際に、開口部近傍に存在する滓が蒸着源から放出された蒸着材料を遮断してしまい、蒸着対象物に不十分なパターンが形成されてしまう、いわゆるパターン欠陥を引き起こす要因となる場合もある。
【０００５】
蒸着マスクに付着等した滓を除去する方法としては、超音波による洗浄方法を挙げることができる。ところで、レーザー加工時に生ずる滓は、通常、蒸着マスク上に強固な固着力をもって固着され、その除去を行うには、物理的な力を強くかける必要がある。ここで、蒸着マスクに付着等した滓を除去すべく、物理的な力を強くかけて蒸着マスクの洗浄を行った場合、例えば、物理的な力を強めるべく低い周波数で超音波洗浄を行った場合には、樹脂マスクがダメージを受け、樹脂マスクに設けられた開口部に寸法変動が生じ、高精細な蒸着パターンの形成が困難になるといった問題が生ずる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５２８８０７２号公報
【特許文献１】特許第５２８８０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、高精細な蒸着パターンの形成が可能であり、かつ樹脂マスクの開口部に生じ得る寸法変動を抑制しつつも、蒸着マスクに付着等した滓を容易に除去可能な蒸着マスクを得るための蒸着マスクの製造方法、及び、この蒸着マスクの製造に用いられる蒸着マスク準備体を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明は、蒸着マスクの製造方法であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層され、当該樹脂板の一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂板の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層が設けられた樹脂板付き金属マスクを準備する工程と、前記金属マスク側から前記スリットを通してレーザーを照射して、前記樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する樹脂マスク形成工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、前記防汚層が、溶媒によって除去可能な防汚層であってもよい。また、前記防汚層が、溶媒によって除去不能な防汚層であってもよい。
【００１０】
また、前記樹脂板付き金属マスクを準備する工程が、樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクを積層する工程と、前記樹脂板の一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂板の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層を形成する工程とを含んでいてもよい。
【００１１】
また、前記樹脂板付き金属マスクを準備する工程が、前記樹脂板の一方の面、及び前記樹脂板の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層を形成する工程と、前記樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクを積層する工程と、を含んでいてもよい。
【００１２】
また、上記課題を解決するための本発明は、蒸着マスクを製造するために用いられる蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂板の一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂板の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の蒸着マスクの製造方法や、蒸着マスク準備体によれば、高精細な蒸着パターンの形成が可能であり、かつ樹脂マスクの開口部に生じ得る寸法変動を抑制しつつも、蒸着マスクに付着等した滓を容易に除去可能な蒸着マスクを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための図であり、（ａ）〜（ｃ）はともに部分概略断面図である。
【図２】第１実施形態の樹脂板付き金属マスクの形成方法を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）はともに部分概略断面図である。
【図３】第２実施形態の樹脂板付き金属マスクの形成方法を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）はともに部分概略断面図である。
【図４】樹脂板付き金属マスクの一例を示す部分概略断面図である。
【図５】樹脂板付き金属マスクの一例を示す部分概略断面図である。
【図６】本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体の一例を示す部分概略断面図である。
【図７】本発明の一実施形態の製造方法で製造される蒸着マスクの一例を示す平面図である。
【図８】第３実施形態の樹脂板付き金属マスクの形成方法を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）はともに部分概略断面図である。
【図９】第４実施形態の樹脂板付き金属マスクの形成方法を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）はともに部分概略断面図である。
【図１０】第５実施形態の樹脂板付き金属マスクの形成方法を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）はともに部分概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜＜蒸着マスクの製造方法＞＞
以下に、本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法について図面を用いて具体的に説明する。なお、各図においては、各層の厚みを誇張して示している。
【００１６】
本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、図１（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、当該樹脂板３０の一方の面においてスリット１５と重なる位置に対応する領域、及び樹脂板３０の他方の面の何れか一方、又は双方の面上（図１（ａ）では、樹脂板３０の一方の面においてスリット１５と重なる位置に対応する領域上）に防汚層４０が設けられた樹脂板付き金属マスク５０を準備する工程と、図１（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する樹脂マスク形成工程と、を含むことを特徴とする。以下、各工程について説明する。
【００１７】
＜樹脂板付き金属マスクを準備する工程＞
本工程は、図１（ａ）に示すように樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、当該樹脂板３０の一方の面においてスリット１５と重なる位置に対応する領域、及び樹脂板３０の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層４０が設けられた樹脂板付き金属マスク５０を準備する工程である。以下、樹脂板付き金属マスク５０、及び樹脂板付き金属マスクを形成する方法の一例について具体的に説明する。
【００１８】
（第１実施形態の樹脂板付き金属マスク）
第１実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、図２（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する工程と、図２（ｂ）に示すように金属マスク１０が積層された樹脂板３０の一方の面上においてスリット１５と重なる位置に防汚層４０を形成する工程とにより得られる。
【００１９】
「樹脂板」
樹脂板３０としては、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。
【００２０】
開口部２５が形成されることで最終的に樹脂マスク２０となる樹脂板３０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの影響を考慮すると、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂板３０の厚みをこの範囲内とすることで、最終的に形成される樹脂マスク２０においてピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂板３０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、最終的に、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる樹脂マスク２０とすることができる。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属マスク１０のスリット１５の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。特に、本発明の一実施形態の製造方法で形成される開口部２５の形状を微細化していくことにともない、シャドウによる影響は大きくなる。
【００２１】
また、図示する形態では、開口部２５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、開口部２５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
【００２２】
「金属マスク」
金属マスク１０は、金属から構成され、縦方向或いは横方向に延びるスリット１５が複数列配置されている。スリット１５は開口と同義である。なお、図７に示す形態では、縦方向、及び横方向に延びるスリットが縦方向、及び横方向に複数列配置されている。図７は、本発明の一実施形態の製造方法により製造された蒸着マスクを金属マスク側からみた平面図である。スリット１５は、図示する形態に限定されるものではなく、縦方向に延びるスリットが、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びるスリットが縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。また、スリット１５は、樹脂マスク２０に設けられる全ての開口部２５と重なる１つの貫通孔であってもよい。
【００２３】
金属マスク１０に形成されるスリット１５の断面形状についても特に限定されることはないが、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端を結んだ直線と金属マスク１０の底面とのなす角度が５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。スリットの断面形状を上記好ましい形態とすることでシャドウの発生をより効果的に防止することができる。
【００２４】
金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。
【００２５】
金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。
【００２６】
また、図示する形態では、スリット１５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、スリット１５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
【００２７】
樹脂板３０と金属マスク１０との貼り合せ方法について特に限定はなく、樹脂板３０と金属マスク１０とは各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂板を用いてもよい。樹脂板３０と金属マスク１０の大きさは同一であってもよく、異なる大きさであってもよい。なお、この後に任意で行われるフレームへの固定を考慮して、樹脂板３０の大きさを金属マスク１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分が露出された状態としておくと、金属マスク１０とフレームとの溶接が容易となり好ましい。
【００２８】
「スリットが設けられた金属マスクの形成方法」
スリット１５が設けられた金属マスク１０の形成方法としては、金属板の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット１５が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工する。エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。これにより、スリット１５が設けられた金属マスク１０が得られる。スリット１５を形成するためのエッチングは、金属板の片面側から行ってもよく、両面から行ってもよい。また、金属板に樹脂板が設けられた積層体を用いて、金属板にスリット１５を形成する場合には、金属板の樹脂板と接しない側の表面にマスキング部材を塗工して、片面側からのエッチングによってスリット１５が形成される。なお、樹脂板が、金属板のエッチング材に対し耐エッチング性を有する場合には、樹脂板の表面をマスキングする必要はないが、樹脂板が、金属板のエッチング材に対する耐性を有しない場合には、樹脂板の表面にマスキング部材を塗工しておく必要がある。また、上記では、マスキング部材としてレジスト材を中心に説明を行ったが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。なお、スリット１５の形成はエッチング加工以外の方法を用いることもできいる。
【００２９】
上記の方法において、樹脂板付き金属マスク５０を構成する樹脂板３０は、板状の樹脂のみならず、上記のようにコーティングによって形成された樹脂層や樹脂膜であってもよい。つまり、樹脂板は、予め準備されたものであってもよく、金属板と樹脂板３０とを用いて樹脂板付き金属マスク５０を形成する場合には、金属板上に、従来公知のコーティング法等によって、最終的に樹脂マスクとなる樹脂層、或いは樹脂膜を形成することもできる。
【００３０】
「防汚層」
第１実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、上記の方法で得られた樹脂板３０と金属マスク１０の積層体に対し、樹脂板３０の一方の面において金属マスク１０のスリット１５と重なる位置に防汚層４０を設けることで得られる。防汚層４０は、後述する樹脂マスクを形成する工程において蒸着マスクに付着等した滓、具体的には、レーザー加工時に蒸着マスクに付着等した滓を除去するために設けられる層である。なお、本願明細書において、「樹脂板の一方の面上において金属マスクのスリットと重なる位置に防汚層が設けられている」とは、図２（ｂ）に示すように樹脂板３０の一方の面において、スリット１５と重なる位置に対応する全領域上に防汚層４０が設けられている形態のみならず、図４に示すように、樹脂板３０の一方の面において、スリット１５と重なる位置に対応する領域上の一部分に防汚層４０が設けられた形態を含むものである。つまり、スリット１５と重なる位置において、一部樹脂板３０が露出していてもよい。第２実施形態の樹脂板付き金属マスク５０についても同様である。図４は、樹脂板付き金属マスクの一例を示す部分概略断面図である。
【００３１】
防汚層４０を有する本発明の一実施形態の蒸着マスク１００によれば、上記で説明した滓等が、蒸着マスクに付着等した場合であっても、物理的に大きな力をかけることなく当該滓等を容易に除去することができる。なお、防汚層を有しない蒸着マスクにおいては、物理的に大きな力をかけなければ滓等を除去することができず、物理的に大きな力をかけて滓の除去を行った場合、例えば、物理的な力を強めるべく低い周波数で超音波洗浄を行った場合には、樹脂マスクに設けられた開口部の寸法が変動していくこととなる。換言すれば、防汚層を有しない蒸着マスクでは、滓等を除去するための洗浄行うことで、樹脂マスクの開口部の寸法精度が低下していくこととなる。
【００３２】
防汚層４０は、レーザー加工時に生ずる滓が付着等しにくい、或いはレーザー加工時に生じた滓が付着等した場合であっても当該滓を洗浄によって容易に除去可能である、又は、防汚層４０自体を除去できるとの条件を満たすものであれば、防汚層４０の材料について特に限定はない。以下、防汚層４０について、第１実施形態の防汚層、第２実施形態を例に挙げて説明する。
【００３３】
「第１実施形態の防汚層」
樹脂板付き金属マスク５０を構成する第１実施形態の防汚層４０は、溶媒によって除去可能な防汚層４０であることを特徴とする。換言すれば溶媒可溶性な材料からなる防汚層であることを特徴とする。この特徴の防汚層４０によれば、本発明の一実施形態の製造方法により製造される蒸着マスクにレーザー加工時において滓が付着等した場合であっても、当該付着等した滓を、その後の洗浄によって防汚層４０とともに除去することができる。したがって、第１実施形態の防汚層４０は、レーザー加工時に生ずる滓が付着等しやすい層であってもよい。溶媒の一例としては、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、エタノール等の有機溶剤や、水等を挙げることができる。
【００３４】
また、防汚層４０の厚みによっては、当該防汚層４０がシャドウの発生を引き起こす場合もあるが、第１実施形態の防汚層４０はレーザー加工時に付着等した滓とともに、蒸着マスクから除去される。したがって、蒸着マスクを用いた蒸着パターン形成時には、防汚層４０は蒸着マスクを構成しない層となる。したがって、第１実施形態の防汚層４０は、その厚みがいかなるものであっても、防汚層４０自体がシャドウの発生に影響を与えることはない。したがって、防汚層４０の厚みは、レーザー加工の妨げにならない程度の厚みでとすればよく、その厚みについて限定されることはない。
【００３５】
溶媒によって除去可能な防汚層４０の材料としては、例えば、水溶性樹脂等を挙げることができる。水溶性樹脂としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロエチルセルロース、カルボキシメチルセルロス、フェノール樹脂、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸エステル共重合体、ポリメタクリル酸などの水溶性のアクリル樹脂、ゼラチン、澱粉、カゼインおよびそれらの変性物などが挙げられる。水系樹脂とは塩化ビニル樹脂エマルジョン、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂エマルジョン、塩化ビニル−アクリル樹脂エマルジョンなどの塩ビ系樹脂エマルジョン、アクリル系樹脂エマルジョン、ウレタン系樹脂エマルジョン、塩ビ系樹脂ディスパージョン、アクリル系樹脂ディスパージョン、ウレタン系樹脂ディスパージョンなど溶媒の一部が水で構成されているものを挙げることができる。
【００３６】
また、従来公知の溶剤、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール、エタノール等の有機溶剤によって溶解・除去可能な防汚層４０とすることもできる。このような材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂などを挙げることができる。
【００３７】
「第２実施形態の防汚層」
樹脂板付き金属マスク５０を構成する第２実施形態の防汚層４０は、溶媒によって除去不能な防汚層４０であることを特徴とする。換言すれば、溶媒に不溶な防汚層であることを特徴とする。この特徴の防汚層４０によれば、本発明の一実施形態の製造方法により製造される蒸着マスクにレーザー加工時において滓が付着等した場合であっても、その後、洗浄によって防汚層４０上に付着等した滓を容易に除去することができる。また、第２実施形態の防汚層４０は、洗浄時に蒸着マスクから除去されることなく蒸着マスクを構成する層としてそのまま残存することから、その後の使用時において蒸着マスクに付着した異物等を、物理的に大きな力を加えることなく当該防汚層４０を利用して容易に除去することができる。したがって、第２実施形態の防汚層を備える蒸着マスクによれば、滓を除去するための洗浄時において、樹脂マスクの開口部の寸法精度が低下することを抑制することができ、長期にわたって精度よく蒸着パターンを形成することができる蒸着マスクとすることができる。
【００３８】
第２実施形態の防汚層４０の材料としては、溶媒に溶解不能であり、かつレーザー加工時において生ずる滓が付着等しにくい、或いは付着等した滓を容易に除去しやすい性質を有する材料を適宜選択して用いることができる。例えば、第２実施形態の防汚層４０としては、「反射防止フィルム」、「撥水シート」等の分野で従来公知の防汚層を用いることができる。具体的な材料としては、例えば、離型性樹脂を挙げることができる。離型性樹脂は、溶媒に溶解不能であり、かつ、樹脂板３０に変形を生じさせることのない温度で、防汚層を形成することが可能な点で、第２実施形態の防汚層４０の材料として好適である。離型性樹脂としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等を挙げることができる。
【００３９】
第２実施形態の防汚層４０は、溶媒によって除去不能であり、洗浄を繰り返し行った場合であっても、蒸着マスク側に残存する層である。ここで、第２実施形態の防汚層４０の厚みを厚くしていった場合には、見かけ上の樹脂マスク２０の厚みが厚くなり、防汚層４０の厚みによってはシャドウの発生を防止できない場合が生じ得る。したがって、防汚層４０の厚みについては、この点を考慮して決定することが望ましい。具体的には、第２実施形態の防汚層４０の厚みは、２μｍ以下であることが好ましい。下限値について特に限定はないが、防汚層形成の容易性の点からは１００ｎｍ程度である。より好ましい防汚層４０の厚みの一例としては、１００ｎｍ以上１μｍ以下の範囲内である。
【００４０】
防汚層の形成方法について特に限定はなく、樹脂板３０の一方の面上に金属マスク１０が設けられた積層体に対し、樹脂板の一方の面側に、上記第１実施形態の防汚層４０、第２実施形態の防汚層４０の材料を、適当な溶媒に溶解、又は分散した塗工液を、スプレーコート、スピンコート、ディップコート、カーテンコート、ダイコート等の従来公知の塗工方法を用いて、塗工・乾燥することで形成することができる。なお、この塗工方法を用いた場合には、金属マスク１０の頂面、及び金属マスク１０のスリット１５を構成する内壁面にも防汚層４０（内壁面については記載を省略している）が形成される。金属マスク１０の頂面、及び金属マスク１０のスリット１５を構成する内壁面に防汚層４０を形成することで、金属マスク１０の頂面や、スリット１５を構成する内壁面にレーザー加工時の滓が固着した場合であっても、当該付着等した滓を洗浄によって容易に除去することができる。
【００４１】
（第２実施形態の樹脂板付き金属マスク）
第２実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、図３（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面に防汚層４０を形成する工程と、図３（ｂ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する工程とにより得られる。なお、図３（ａ）では、樹脂板３０の一方の面の全面に、防汚層４０が設けられているが、樹脂板３０の一方の面上において、スリット１５と重なる位置にのみ防汚層４０を設けてもよい。また、スリット１５と重なる位置に対応する領域の一部分に防汚層４０を設けてもよい。
【００４２】
好ましくは、樹脂板３０の一方の面において、最終的に開口部２５が形成される開口部形成予定位置、及びその近傍に防汚層４０を設けておくことが好ましい。これは、最終的に樹脂マスク２０としたときの開口部２５の近傍に防汚層４０が存在していない場合には、樹脂マスク２０の開口部２５近傍に付着等した滓を除去することができず、当該滓が、高精細な蒸着パターン形成時における支障となることによる。したがって、図５に示すように、防汚層４０は、樹脂板３０の一方の面においてスリット１５と重なる位置に対応する領域のうち、開口部２５が形成される予定位置、及びこの近傍に設けられていることが好ましい。図５は、樹脂板付き金属マスク５０の一例を示す部分概略断面図である。
【００４３】
第２実施形態の樹脂板付き金属マスク５０の形成においては、まず、図３（ａ）に示すように樹脂板３０上に防汚層４０を形成する。防汚層４０の材料としては、上記第１実施形態の防汚層、第２実施形態の防汚層で説明した材料そのまま用いることができる。形成される防汚層の厚みについても同様である。
【００４４】
樹脂板３０上に防汚層４０を形成する方法としては、上記第１実施形態の樹脂板付き金属マスクで説明した、スピンコート、スプレーコート、ディップコート、カーテンコート、ダイコート等に加え、バーコート、コンマコート、ナイフコート、グラビア印刷、スクリーン印刷、又はグラビア版を用いたリバースロールコーティング等の従来公知の塗工法を挙げることができる。
【００４５】
次いで、図３（ｂ）に示すように、防汚層４０が設けられた樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する。これにより、第２実施形態の樹脂板付き金属マスクを得る。金属マスク１０としては、上記第１実施形態の樹脂板付き金属マスクで説明した金属マスクをそのまま用いることができる。また、防汚層４０が設けられた樹脂板３０の一方の面上に金属板を貼り合せ、当該金属板にスリット１５を形成することで、第２実施形態の樹脂板付き金属マスクを得ることもできる。
【００４６】
（第３実施形態の樹脂板付き金属マスク）
第３実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、図８（ａ）に示すように、樹脂板３０の他方の面上に、防汚層４０を形成する工程と、図８（ｂ）に示すように樹脂板３０の一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する工程とにより得られる。なお、以下では、樹脂板３０の他方の面上に防汚層４０を形成した後に、樹脂板３０の一方の面上に、金属マスク１０を積層する例を挙げて説明を行うが、樹脂板３０の一方の面上に、金属マスク１０を積層した後に、樹脂板３０の他方の面上に防汚層４０を形成することもできる。
【００４７】
第３実施形態の樹脂板付き金属マスクにおいて、防汚層４０は、樹脂板３０の他方の面上の全面に設けられていてもよく（図８（ａ)参照）、樹脂板３０の他方の面上の一部に設けられていてもよい。なお、樹脂板３０の他方の面上の一部に防汚層４０を設ける場合にあっては、第２実施形態の樹脂板付き金属マスクで説明した理由と同じ理由により、樹脂板３０において最終的に開口部２５が形成される開口部形成予定位置、及びその近傍に防汚層４０が設けられていることが好ましい。
【００４８】
防汚層４０の材料としては、上記第１実施形態の防汚層、第２実施形態の防汚層で説明した材料そのまま用いることができる。防汚層４０が上記第１実施形態の防汚層４０である場合には、最終的に当該防汚層４０は溶媒によって除去されることから、その厚みについて特に限定はない。一方、防汚層４０が上記第２実施形態の防汚層４０である場合には、本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法により製造される蒸着マスクにおいて、防汚層４０は蒸着マスクの構成要素の１つとしてそのまま残存することとなる。
【００４９】
蒸着マスクは、樹脂マスクの他方の面と、蒸着対象物とが対向するように引き付けが行われることから、樹脂板３０の他方の面上に第２実施形態の防汚層４０が設けられる場合において、防汚層４０の平滑性が低い場合には、上記樹脂板付き金属マスクを用いて得られる蒸着マスク１００と、蒸着対象物との密着性が不十分となる場合や、その平滑性によっては、蒸着マスク１００と蒸着対象物との間に隙間が発生する虞が生じ得る。また、防汚層４０の厚みを厚くしていくにともない、蒸着マスクと、蒸着対象物とのギャップが大きくなり、形成されるパターン精度が低下する傾向にある。したがって、樹脂板３０の他方の面上に第２実施形態の防汚層４０を設ける場合には、この点を考慮して、平滑性が高い防汚層４０を設けることが好ましい。樹脂板３０の他方の面上に上記第２実施形態の防汚層４０を設ける場合における当該防汚層４０の好ましい厚みは、上記第１実施形態の樹脂板付き金属マスクにおいて説明した好ましい防汚層４０の厚みと同じである。なお、樹脂板の一方の面上に第１実施形態の防汚層４０が設けられた形態は、防汚層４０の平滑性にかかわらず、蒸着マスク１００と蒸着対象物とを隙間なく密着させることができる点で、第１実施形態の防汚層４０を用いた好ましい形態であるといえる。
【００５０】
次いで、図８（ｂ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する。これにより、第３実施形態の樹脂板付き金属マスクを得る。金属マスク１０としては、上記第１実施形態の樹脂板付き金属マスクで説明した金属マスクをそのまま用いることができる。また、樹脂板３０の一方の面上に金属板を貼り合せ、当該金属板にスリット１５を形成することで、第３実施形態の樹脂板付き金属マスクを得ることもできる。
【００５１】
（第４実施形態の樹脂板付き金属マスク）
第４実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、図９（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する工程と、図９（ｂ）に示すように金属マスク１０が積層された樹脂板３０の一方の面上においてスリット１５と重なる位置に対応する領域、及び樹脂板３０の他方の面上に防汚層４０を形成する工程とにより得られる。
【００５２】
第４実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、上記第１実施形態の樹脂板付き金属マスク、及び上記第３実施形態の樹脂板付き金属マスクで説明した方法を組合せることで得ることができ、ここでの詳細な説明は省略する。第４実施形態の樹脂板付き金属マスクによれば、樹脂板３０の双方の面上に、防汚層４０が設けられることから、レーザー加工時に生ずる滓をより効果的に除去することができる。以下の、第５実施形態の樹脂板付き金属マスクについても同様である。
【００５３】
（第５実施形態の樹脂板付き金属マスク）
第５実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、図１０（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面、及び他方の面上に防汚層４０を形成する工程と、図１０（ｂ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する工程とにより得られる。
【００５４】
第５実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、上記第２実施形態の樹脂板付き金属マスク、及び上記第３実施形態の樹脂板付き金属マスクで説明した方法を組合せることで得ることができ、ここでの詳細な説明は省略する。
【００５５】
以下、樹脂マスク形成工程について、第１実施形態の樹脂板付き金属マスクを用いた例を挙げて説明を行うが、上記第２実施形態〜第５実施形態の樹脂板付き金属マスクを用いて樹脂マスクを形成することもできる。
【００５６】
＜樹脂マスク形成工程＞
本工程は、図１（ｂ）に示すように、上記で準備された樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、防汚層、及び樹脂板を貫通する貫通孔を形成し、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する工程である。樹脂板を貫通孔は、開口部２５に対応する。本工程を経ることで、図１（ｃ）、図７に示すように、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、当該樹脂マスク２０の一方の面上においてスリット１５と重なる位置に防汚層４０が設けられた蒸着マスク１００を得る。なお、図１（ｃ）は、図７のＡ−Ａ断面の一例である。本願明細書において蒸着作製するパターンとは、当該蒸着マスクを用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬ素子の有機層の形成に用いる場合には、当該有機層の形状である。
【００５７】
本工程で用いるレーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いればよい。
【００５８】
本発明の一実施形態の製造方法で製造される蒸着マスク１００における開口部２５、スリット１０の形状、これらの配置パターンについてはいかなる限定もされることはない。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクとするためには、隣接する開口部２５の横方向のピッチ、縦方向のピッチが６０μｍ程度、開口部２５の大きさは、５００μｍ2〜１０００μｍ2程度となるように開口部２５を形成すればよい。
【００５９】
開口部２５を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。具体的には、樹脂マスクの開口部における下底先端と、同じく樹脂マスクの開口部における上底先端を結んだ角度が５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。
【００６０】
また、各図に示す形態では、開口部２５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、開口部２５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
【００６１】
また、本工程は、上記樹脂板付き金属マスク５０を、金属フレームに固定した状態で行うことが好ましい。本発明の一実施形態の製造方法で得られた蒸着マスクをフレームに固定するのではなく、フレームに固定された状態の樹脂板付き金属マスク５０に対し、後からレーザーを照射して開口部２５を設けることで、開口部２５の位置精度を格段に向上せしめることができる。
【００６２】
ここで用いられる金属フレームは、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスクに設けられた開口部２５を蒸着源側に露出させるための開口を有する。金属フレームの材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳや、インバー材などが好適である。
【００６３】
（スリミング工程）
また、本発明の一実施形態の製造方法においては、上記で説明した工程間、或いは工程後にスリミング工程を行ってもよい。当該工程は、本発明の一実施形態の製造方法における任意の工程であり、金属マスクの厚みや、樹脂マスクの厚みを最適化する工程である。金属マスクや樹脂マスクの好ましい厚みとしては、後述する好ましい範囲内で適宜設定すればよく、ここでの詳細な説明は省略する。
【００６４】
金属マスク１０、樹脂マスク２０のスリミング、すなわち金属マスク、樹脂マスクの厚みの最適化は、上記で説明した工程間、或いは工程後に、金属マスクや、樹脂マスクをエッチング可能なエッチング材を用いてエッチングすることで実現可能である。
【００６５】
＜＜蒸着マスク準備体＞＞
次に、本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体について図６を用いて説明する。なお、図６は、本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体２００の一例を示す部分概略断面図である。図６に示すように、本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体２００は、蒸着マスクを製造するために用いられる蒸着マスク準備体であって、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂板３０の一方の面においてスリット１５と重なる位置に対応する領域、及び樹脂板３０の他方の面へのいずれか一方、又は双方の面上に防汚層４０が設けられていることを特徴とする。
【００６６】
本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体によれば、当該蒸着マスク準備体の樹脂板３０にレーザー加工によって開口部２５を形成するに際し、レーザー加工時に蒸着マスク準備体上に付着等した滓を、洗浄によって容易に除去することができ、高精細な蒸着パターンを形成することができる蒸着マスクを得ることができる。
【００６７】
本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体２００は、上記本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法で説明した樹脂板付き金属マスク５０をそのまま用いることができる。例えば、第１実施形態〜第５実施形態の樹脂板付き金属マスクをそのまま用いることができる。したがって、防汚層４０は、レーザー加工時における滓が付着等しにくい、又は、洗浄により当該滓を容易に除去できる、或いは、付着等した滓を、防汚層ごと除去することができるものであればよく、例えば、第１実施形態の防汚層、或いは第２実施形態の防汚層で説明したものを適宜選択して用いることができる。
【００６８】
例えば、蒸着マスク準備体２００を構成する防汚層４０が、上記第１実施形態の防汚層４０である場合には、レーザー加工によって開口部２５が形成された蒸着マスクを得た後に、当該蒸着マスクの防汚層４０を溶媒によって除去することで、レーザー加工時に蒸着マスクに付着等した滓を防汚層４０ごと取り除くことができる。
【００６９】
一方で、蒸着マスク準備体２００を構成する防汚層４０が、上記第２実施形態の防汚層４０である場合には、レーザー加工によって開口部２５が形成された蒸着マスクを得た後に、当該蒸着マスクの防汚層４０上に付着等した滓を、洗浄によって容易に除去することができる。また、第２実施形態の防汚層４０は、蒸着マスク側にそのまま残存することから、蒸着パターン作製時に蒸着マスクに付着等した滓を、その都度、洗浄により除去することができ、より長期にわたっての繰り返しの使用が可能となる。
【符号の説明】
【００７０】
１００…蒸着マスク
１０…金属マスク
１５…スリット
２０…樹脂マスク
２５…開口部
５０…樹脂板付き金属マスク
２００…蒸着マスク準備体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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