(57)【要約】【課題】機能性を持った層を付与した厚膜の転写フィルムを使用する成形であっても、箔バリや端面剥がれのない良好なインモールド成形を実現することを目的とする。【解決手段】インモールド射出成形金型は、第３金型３のエッジ部に第１凸部１５ａを形成し、第１金型１，第２金型２，第３金型３の型締めによって第１凸部１５ａが転写フィルム８の加飾層１０に食い込み、型開き時に加飾層がせん断する起点となるクラックを転写フィルム８に形成することによって、厚膜の転写フィルムであっても、箔バリや端面剥がれのないインモールド成形品を取得できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写フィルムを挟んで第１金型と第２金型を型締めして形成されたキャビティで、成形樹脂の表面を前記転写フィルムの加飾層で加飾したインモールド成形品を作成するインモールド射出成形金型において、
転写フィルムを第２金型のクランプ面に押し付けてクランプする箔押さえ板と、
前記キャビティと前記箔押さえ板との間で、前記転写フィルムを前記第２金型に吸引する吸引回路と、
前記型締めと型開きに連動して型開き方向に移動し、前記型締め状態で前記箔押さえ板と前記キャビティの間の前記転写フィルムを、前記第２金型のクランプ面に押し付けてクランプする第３金型と、
を設けるとともに、前記第３金型の底面のエッジ部分に、前記キャビティの輪郭に沿って、前記型締め状態で前記転写フィルムの前記加飾層に食い込む第１凸部を設けた、
インモールド射出成形金型。
【請求項２】
前記キャビティの一部を形成する前記第２金型のキャビティ面に、前記第１金型の側に向かって突出して形成された製品開口穴部を設け、
前記キャビティの一部を形成する前記第１金型のキャビティ面に、前記製品開口穴部に対応して設けられ、型締め状態で先端が前記製品開口穴部に当設する入れ子を設け、
前記製品開口穴部の対応する前記入れ子の前記先端のエッジ部分に、前記型締め状態で前記転写フィルムの前記加飾層に食い込む第２凸部を設けたことを特徴とする、
請求項１記載のインモールド射出成形金型。
【請求項３】
転写フィルムを挟んで第１金型と第２金型を型締めして形成されたキャビティで、成形樹脂の表面を前記転写フィルムの加飾層で加飾したインモールド成形品を作成するインモールド射出成形金型において、
転写フィルムを第２金型のクランプ面に押し付けてクランプする箔押さえ板と、
前記キャビティと前記箔押さえ板との間で、前記転写フィルムを前記第２金型に吸引する吸引回路と、
前記型締めと型開きに連動して型開き方向に移動し、前記型締め状態で前記箔押さえ板と前記キャビティの間の前記転写フィルムを、前記第２金型のクランプ面に押し付けてクランプする第３金型と、
前記キャビティの一部を形成する前記第２金型のキャビティ面に、前記第１金型の側に向かって突出して形成された製品開口穴部と、
を設けるとともに、
前記製品開口穴部に対応して前記キャビティの一部を形成する前記第１金型のキャビティ面に設けられ、型締め状態で先端が前記製品開口穴部に当設する入れ子を設け、
前記入れ子の前記先端で前記製品開口穴部のエッジ部分に、前記型締め状態で前記転写フィルムの前記加飾層に食い込む第２凸部を設けた、
インモールド射出成形金型。
【請求項４】
前記第１凸部の高さは、前記加飾層の厚みより小さいことを特徴とする、
請求項１または請求項３記載のインモールド射出成形金型。
【請求項５】
前記入れ子の熱伝導率が、前記第２金型の熱伝導率より大きいことを特徴とする、
請求項１または請求項３記載のインモールド射出成形金型。
【請求項６】
転写フィルムを挟んで第１金型と第２金型を型締めして形成されたキャビティで、成形樹脂の表面を前記転写フィルムの加飾層で加飾したインモールド成形品を作成するインモールド射出成形方法において、
型締め状態では、前記第１金型の外周部に位置して前記第１金型および第２金型とともに前記キャビティを構成する第３金型の前記第２金型寄りのエッジ部分に、前記キャビティの輪郭に沿って形成された第１凸部を前記転写フィルムの前記加飾層に食い込ませて、前記加飾層をせん断するために必要な力が小さい部分を前記転写フィルムに形成し、
前記キャビティに成形樹脂を射出し成形樹脂の温度で前記転写フィルムの接着層を溶融し、その後に冷却して前記加飾層を前記成形樹脂に密着させ、
前記転写フィルムを前記第２金型に吸引しながらの型開きに伴って、前記加飾層に食い込んだ前記第１凸部によって形成されているノッチを起点とするクラックを発生させた後に、前記クラックの部分を起点にして前記加飾層を破断する、
インモールド射出成形方法。
【請求項７】
前記第１凸部の高さは、前記加飾層の厚みより小さいことを特徴とする、
請求項６記載のインモールド射出成形方法。
【請求項８】
転写フィルムを挟んで第１金型と第２金型を型締めして形成されたキャビティで、成形樹脂の表面を前記転写フィルムの加飾層で加飾したインモールド成形品を作成するインモールド射出成形方法において、
型締め状態では、
前記キャビティの一部を形成する前記第２金型のキャビティ面に、前記第１金型の側に向かって突出して形成された製品開口穴部に対応して前記キャビティの一部を形成する前記第１金型のキャビティ面に位置している入れ子の先端を前記製品開口穴部に当設させるとともに、前記入れ子の前記先端のエッジ部分に形成された第２凸部を前記加飾層に食い込ませて、前記加飾層をせん断するために必要な力が小さい部分を前記転写フィルムに形成し、
前記キャビティに成形樹脂を射出し成形樹脂の温度で前記転写フィルムの接着層を溶融し、その後に冷却して前記加飾層を前記成形樹脂に密着させ、
前記転写フィルムを前記第２金型に吸引しながらの型開きに伴って、前記加飾層に食い込んだ前記第１凸部によって形成されているノッチを起点とするクラックを発生させた後に、前記クラックの部分を起点にして前記加飾層を破断する、
インモールド射出成形方法。
【請求項９】
前記第２凸部の高さは、前記加飾層の厚みより小さいことを特徴とする、
請求項８記載のインモールド射出成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インモールド射出成形金型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インモールド射出成形において、一般的に用いられる転写フィルムは積層構造をしており、ベースフィルムの材質としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂が用いられている。転写フィルムは、ベースフィルムの上に、大きく分類して、剥離層、加飾層、接着層の順で構成されている。これら３つの層を総称して加飾箔と呼ぶ。転写フィルムの加飾箔を樹脂成形品に転写する場合、加飾層の上面の接着層が成形時の熱により、加飾層と樹脂成形品を接着し、ＰＥＴフィルムと加飾層は剥離層を境に剥がれる。
【０００３】
このようなインモールド射出成形において、加飾箔のシワや箔バリの発生を低減させる方法として、特許文献１に記載されている方法が提案されている。
図９は特許文献１に記載されたインモールド射出金型を示す。
【０００４】
第１金型２１と第２金型２２とでキャビティを構成している。第１金型２１は成形機固定側プラテン２３に取り付けられている。第２金型２２は成形機可動側プラテン２４に取り付けられている。フィルム供給装置２５で搬送される転写フィルム８を、第１金型２１と第２金型２２とで挟んで型締めするように構成されている。第１金型２１には、キャビティ輪郭部を構成するスライドコア２６が、第２金型２２の側に一定圧力で付勢するバネ２７を介して取り付けられている。
【０００５】
成形時には、このスライドコア２６によって輪郭形成と転写フィルム８の固定を行うことにより、成形品輪郭部のシワ発生を抑制している。また、成形樹脂をキャビティに射出し、成形冷却後に、転写フィルム８のキャビティ輪郭部をスライドコア２６で固定した状態で金型を開く。このとき、キャビティ輪郭部における成形品の成形部と非成形部にて、転写フィルム８のベースフィルムから加飾箔を分離することにより、加飾箔を輪郭部形状通りに切り取り、箔バリの発生を抑制する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１７３１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年では、インモールド成形品にデザイン上の加飾だけでなく、耐傷付性、耐候性、反射防止性、反射性、電磁波シールド性などと言った機能性を付与した加飾が求められるようになっている。
【０００８】
図１０（ａ）は機能性付与のない転写フィルム８を示す。
基材フィルム９の上に、加飾層１０、接着層１１が形成されている。基材フィルム９は、ベースフィルム９ａと剥離層９ｂとで構成されている。加飾層１０は、ハードコート層１０ａ，アンカー層１０ｂ，着色層１０ｃ，隠蔽層１０ｄで構成されている。１７は加飾してインモールド成形品となった場合の成形樹脂を示している。
【０００９】
図１０（ｂ）は機能性を付与した転写フィルム８を示す。
この場合には、図１０（ａ）におけるハードコート層１０ａが、ハードコート層１０ａよりも膜厚の機能性付与層１０ｅに置き換わるため、加飾層１０が図１０（ａ）の場合よりも厚くなり、機能性付与のない転写フィルムと比較して約３０〜７０％厚くなる。
【００１０】
今後も更に層厚が増加することが予想される。この転写フィルム８が厚膜化された場合には、従来のインモールド射出成形金型では、基材フィルム９から加飾層１０を分離する時に、成形樹脂１７の端面から加飾層１０が剥がれてしまう問題が発生する。
【００１１】
本発明は、前記課題を解決するもので、機能性を付与した厚膜の転写フィルムを使用しても、樹脂端面部の箔剥がれが発生することなく、良質なインモールド成形品を得ることができるインモールド射出成形金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のインモールド射出成形金型は、転写フィルムを挟んで第１金型と第２金型を型締めして形成されたキャビティで、成形樹脂の表面を前記転写フィルムの加飾層で加飾したインモールド成形品を作成するインモールド射出成形金型において、転写フィルムを第２金型のクランプ面に押し付けてクランプする箔押さえ板と、前記キャビティと前記箔押さえ板との間で、前記転写フィルムを前記第２金型に吸引する吸引回路と、前記型締めと型開きに連動して型開き方向に移動し、前記型締め状態で前記箔押さえ板と前記キャビティの間の前記転写フィルムを、前記第２金型のクランプ面に押し付けてクランプする第３金型と、を設けるとともに、前記第３金型の底面のエッジ部分に、前記キャビティの輪郭に沿って、前記型締め状態で前記転写フィルムの前記加飾層に食い込む第１凸部を設けた、ことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のインモールド射出成形金型は、転写フィルムを挟んで第１金型と第２金型を型締めして形成されたキャビティで、成形樹脂の表面を前記転写フィルムの加飾層で加飾したインモールド成形品を作成するインモールド射出成形金型において、転写フィルムを第２金型のクランプ面に押し付けてクランプする箔押さえ板と、前記キャビティと前記箔押さえ板との間で、前記転写フィルムを前記第２金型に吸引する吸引回路と、前記型締めと型開きに連動して型開き方向に移動し、前記型締め状態で前記箔押さえ板と前記キャビティの間の前記転写フィルムを、前記第２金型のクランプ面に押し付けてクランプする第３金型と、前記キャビティの一部を形成する前記第２金型のキャビティ面に、前記第１金型の側に向かって突出して形成された製品開口穴部と、を設けるとともに、前記製品開口穴部に対応して前記キャビティの一部を形成する前記第１金型のキャビティ面に設けられ、型締め状態で先端が前記製品開口穴部に当設する入れ子を設け、前記入れ子の前記先端で前記製品開口穴部のエッジ部分に、前記型締め状態で前記転写フィルムの前記加飾層に食い込む第２凸部を設けた、ことを特徴とする。
【００１４】
本発明のインモールド射出成形方法は、転写フィルムを挟んで第１金型と第２金型を型締めして形成されたキャビティで、成形樹脂の表面を前記転写フィルムの加飾層で加飾したインモールド成形品を作成するインモールド射出成形方法において、型締め状態では、前記第１金型の外周部に位置して前記第１金型および第２金型とともに前記キャビティを構成する第３金型の前記第２金型寄りのエッジ部分に、前記キャビティの輪郭に沿って形成された第１凸部を前記転写フィルムの前記加飾層に食い込ませて、前記加飾層をせん断するために必要な力が小さい部分を前記転写フィルムに形成し、前記キャビティに成形樹脂を射出し成形樹脂の温度で前記転写フィルムの接着層を溶融し、その後に冷却して前記加飾層を前記成形樹脂に密着させ、前記転写フィルムを前記第２金型に吸引しながらの型開きに伴って、前記加飾層に食い込んだ前記第１凸部によって形成されているノッチを起点とするクラックを発生させた後に、前記クラックの部分を起点にして前記加飾層を破断する、ことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のインモールド射出成形方法は、転写フィルムを挟んで第１金型と第２金型を型締めして形成されたキャビティで、成形樹脂の表面を前記転写フィルムの加飾層で加飾したインモールド成形品を作成するインモールド射出成形方法において、型締め状態では、前記キャビティの一部を形成する前記第２金型のキャビティ面に、前記第１金型の側に向かって突出して形成された製品開口穴部に対応して前記キャビティの一部を形成する前記第１金型のキャビティ面に位置している入れ子の先端を前記製品開口穴部に当設させるとともに、前記入れ子の前記先端のエッジ部分に形成された第２凸部を前記加飾層に食い込ませて、前記加飾層をせん断するために必要な力が小さい部分を前記転写フィルムに形成し、前記キャビティに成形樹脂を射出し成形樹脂の温度で前記転写フィルムの接着層を溶融し、その後に冷却して前記加飾層を前記成形樹脂に密着させ、前記転写フィルムを前記第２金型に吸引しながらの型開きに伴って、前記加飾層に食い込んだ前記第１凸部によって形成されているノッチを起点とするクラックを発生させた後に、前記クラックの部分を起点にして前記加飾層を破断する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、第３金型のエッジ部に第１凸部を形成し、第１金型，第２金型，第３金型の型締めによって第１凸部が転写フィルムの加飾層に食い込み、型開き時に加飾層がせん断する起点となるクラックを前記転写フィルムに形成することで、機能性を付与することで加飾箔が厚みを増し、加飾箔自体の層内破断伸度が増大した転写フィルムを使用したインモールド樹脂射出成形であっても、フィルム剥離時に樹脂端面部で樹脂と加飾箔が剥がれることなく、また箔バリの発生のない良好な外観品位を保ったインモールド成形品を取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１のインモールド射出成形金型の（ａ）断面図と（ｂ）要部の拡大図
【図２】（ａ）〜（ｅ）は同実施の形態の成形サイクルの工程図
【図３】第３金型のフラット面と第１金型のフラット面とで転写フィルムが圧縮固定されている型締め完了状態の拡大断面図
【図４】型締めが完了した状態から成形樹脂の射出と冷却が完了して、僅かに金型が開き始めた状態の拡大断面図
【図５】更に金型が開いた状態の拡大断面図
【図６】金型が完全に開いて、インモールド成形品を金型から取り出す前の拡大断面図
【図７】本発明の実施の形態２におけるインモールド射出成形金型の断面図
【図８】本発明の実施の形態３におけるインモールド射出成形金型の断面図
【図９】一般的なインモールド射出成形金型の断面図
【図１０】（ａ）機能付加のない転写フィルムの拡大断面図と（ｂ）機能付加した厚膜の転写フィルムの拡大断面図
【図１１】比較例のインモールド射出成形金型の型締め状態の拡大断面図
【図１２】同比較例のインモールド射出成形金型の型開き初期状態の拡大断面図
【図１３】同比較例の型開きが更に進んだ状態の拡大断面図
【図１４】同比較例の型開きが更に進んだ状態の拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の各実施の形態を比較例と比較して説明する。
（実施の形態１）
図１（ａ）は本発明のインモールド射出成形金型を示す。図１（ａ）の要部Ｐの拡大を図１（ｂ）に示す。
【００１９】
金型は、固定側の第１金型１と、可動側の第２金型２および後述の第３金型３とで構成されている。第１金型１は、型板４に取り付けられて第２金型２が第１金型１に対して型開き位置と型締め位置とにわたって移動する。図１（ａ）に示す第２金型２の状態は、成形サイクルにおける型開き中の状態を示している。第３金型３は、第１金型１の外周に配置されているとともに、型板４にスプリング５ａ，５ａを介して取り付けられており、第２金型２の方向に押し出された状態になっている。
【００２０】
第２金型２には凹形のキャビティ面６が形成されている。第１金型１には凸形のキャビティ面７が形成されている。型締め状態では、第１金型１，第２金型２および第３金型３によって製品形状部のキャビティが形成される。
【００２１】
第１金型１と第２金型２の間には、転写フィルム８が挿通されている。転写フィルム８は、図１０（ａ）（ｂ）にも示したように、基材フィルム９の上に加飾層１０が形成され、さらに加飾層１０の上に接着層１１が形成されている。
【００２２】
１２は枠形の箔押さえ板で、転写フィルム８を第２金型２のクランプ面２ａに押さえてクランプする。１３は箔押さえ板１２の下面に取り付けられたＯリングである。
１４は第２金型２に形成された吸引流路で、キャビティ面６の最外周よりも外側で開口している。この吸引流路１４は、第２金型２内で連結された流路でも単独流路でもよく、吸引の機能を果たせばどちらでもよい。
【００２３】
ここで、第３金型３は箔押さえ板１２の内側で転写フィルム８を第２金型２のクランプ面２ａに押さえ付けるものである。第３金型３には、図１（ｂ）の拡大図に示したように、転写フィルム８を第２金型２のクランプ面２ａに押さえ付ける面の内周側、つまり第１金型１とのスライド面の下端の角に、Ｖ字形の第１凸部１５ａが形成されている。この第１凸部１５ａは、成形品の輪郭に沿って形成されている。
【００２４】
ｘは転写フィルム８の加飾層１０の厚み、ｙは型開き方向（＝型締め方向）の第１凸部１５ａの高さ、ｚは第３金型３のストロークである。
図１（ａ）（ｂ）の構成を、図２（ａ）〜（ｅ）に示す成形サイクルに基づいて詳しく説明する。
【００２５】
図２（ａ）は第２金型２が型開き位置にある状態で、図１（ａ）と同じである。
図２（ｂ）では、セットされた転写フィルム８を箔押さえ板１２にて第２金型２に押さえ付けてクランプする。さらに、第２金型２の吸引流路１４にて吸引することによって、第２金型２のキャビティ面６に、転写フィルム８を伸ばしながら添わせていく。
【００２６】
図２（ｃ）では、第２金型２が第１金型１に接近して型締めが始まる。
これによって第３金型３の第１凸部１５ａが、転写フィルム８の上面に接触し、型締めの進行に伴って第１凸部１５ａが、転写フィルム８の接着層１１に食い込む。さらに金型が閉まると、図３に示すように第１凸部１５ａが、接着層１１を貫通して加飾層１０に食い込み転写フィルム８にノッチ１６が形成され、遂には、第３金型３のフラット面３ａが転写フィルム８の表面に接触する。
【００２７】
金型がストロークｚの距離分だけ更に閉まると、型締めが進むにつれ、第３金型３により転写フィルム８が押さえ付けられる力Ｔが強くなっていく。スプリング５ａにより第３金型３が押し出される力Ｎと、第３金型３により転写フィルム８が押さえ付けられる力Ｔの関係が、
Ｎ  ＜  Ｔ
となったときに、スプリング５ａの付勢に抗して第３金型３が後退を始め、型締めが完了する。
【００２８】
このように、第１凸部１５ａの加飾層１０への食い込みにより、転写フィルム８の表面から裏面に向かってノッチ１６が形成されて加飾層１０は局所的に薄い部分ができており、せん断するために必要な力が小さくなっている。また、第１凸部１５ａの先端の鋭角な角部であるエッジ部により、加飾層１０にクラックが入りやすい状態になっている。この時点で第１凸部１５ａが転写フィルム８の基材フィルム９を破いてしまうと、第２金型２から吸引しているエアーが漏れてしまうため、第１凸部１５ａの高さｙは、加飾層１０の厚みｘよりも小さい。
【００２９】
図２（ｄ）では、第１金型１と第２金型２に沿った転写フィルム８に囲まれた空間に、成形機のシリンダーから、溶融した成形樹脂１７を射出する。その後に、型締め状態で金型を冷却して成形樹脂１７を固化させる。成形樹脂１７の射出時の温度によって、転写フィルム８の接着層１１は溶融され、その後、第２金型２の金型温度まで冷却される過程で、転写フィルム８の加飾層１０が成形樹脂に密着したインモールド成形品１８となる。
【００３０】
図２（ｅ）は、型開きが始まった状態を示す。
型締めにて後退しきった第３金型３が、型板４との間に設置されているスプリング５ａにより第２金型２の方向に押し出され、型締め時に後退したクリアランス分だけ転写フィルム８を押さえ込む。その間、インモールド成形品１８は第２金型２から離れていく。その後、第２金型２が第１金型１に対して図６に示すように型開き完了位置まで移動し、インモールド成形品１８を第１金型１より取り出す。
【００３１】
図４と図５は、型締めが完了した図３の状態から成形樹脂の射出と冷却が完了して、図６の型開完了に到る途中経過を示している。
成形樹脂の射出と冷却が完了した状態では、充填された成形樹脂１７は第１金型１により冷却され、第１金型１に樹脂の収縮により抱きついている。そのため、金型がわずかに開いた図４の状態では、第２金型２によって基材フィルム９が吸引されているため、加飾層１０と基材フィルム９の間で離型する。その際、加飾層１０には引張り力が発生し、この力により、第１凸部１５ａのエッジ部の頂点に接しているノッチ１６を起点として加飾層１０にクラック１９が発生する。さらに、加飾層１０の冷却の点からも、第３金型３に第１凸部１５ａを設けたことによって、第３金型３に第１凸部１５ａがない場合と比べて、加飾層１０と第３金型３の接触面積が大きくなるので、加飾層１０がより冷却しやすくなり、クラック１９の発生が促進される。
【００３２】
金型がさらに開いた図５の状態では、金型が開くことによってクラック１９が成長し、加飾層１０が破断される。
金型が開ききった図６では、金型が開く過程の際、第３金型３のストローク量ｚだけ開くまでは、第２金型２と同時に第３金型３も可動し、ストロークｚ以降は第２金型２のみ可動する。つまり、ストロークｚの移動中は第３金型３のフラット面３ａと第２金型２のフラット面とで転写フィルム８が圧縮固定される。その際、加飾層１０の端面を第３金型３が摺動するため、外観品質が劣化してしまう可能性がある。そのため、ストローク量ｚは、
ｘ−ｙ  ＜  ｚ  ＜  ０．５ｍｍ
であることが望ましい。
【００３３】
このように、第３金型３に第１凸部１５ａが設けられているため、機能性を付与した厚膜の転写フィルム８の場合であっても、型開き時に加飾層がせん断する起点となるクラック１９を、型締め時に形成することができ、箔バリや端面剥がれのないインモールド成形品を取得できる。
【００３４】
（比較例）
ここでは図１１に示すように、第３金型３に図１（ｂ）における第１凸部１５ａが無い場合を比較例として説明する。なお、実施の形態１と同様のものには同一の符号を付けて説明する。
【００３５】
図１１は、型締めが完了して成形樹脂を射出した状態を示しており、第３金型３のフラット面３ａと第２金型２のフラット面２ａとで転写フィルム８が圧縮固定されている。
金型が図１１の状態から図１２のように僅かに開いた状態では、金型を開く前の基材フィルム９が、吸引により第２金型２側に貼り付いているため、金型を開くと、加飾層１０が基材フィルム９から剥がれ始める。
【００３６】
成形樹脂１７は、収縮による離型抵抗や第１金型１にて構成される製品形状などにより第１金型１に抱き付いているため、型開きしても成形樹脂１７は第１金型１側に残る。一方、転写フィルム８は、第３金型３によって第２金型２に押し付けられているため、第２金型２側に残ることになる。
【００３７】
そのため加飾層１０には、加飾層１０を引っ張る力Ｆが発生していることになる。この加飾層１０を引っ張る力Ｆは、成形樹脂１７から加飾層１０を剥がそうとする剥離力Ｆｘと、加飾層１０にせん断を起こさせようとする力Ｆｙに分解される。ここで、接着層１１による接着力をＦｘ’、加飾層１０がせん断を起こすために必要な力をＦｙｍａｘとすると、金型の開き量が小さい状態では、
Ｆｘ  ＜  Ｆｘ’、Ｆｙ  ＜  Ｆｙｍａｘ
の力関係のため、成形樹脂１７から加飾層１０は剥がれることなく、加飾層１０にもせん断が起こることもない。
【００３８】
図１３は、金型が図１２の状態から更に開いた状態を示す。
引張り力Ｆは金型開き量が増えるほど大きくなり、力方向は型開き方向と垂直な方向から型開き方向と同じ方向へと変化していく。このとき剥離力Ｆｘと接着力Ｆｘ’、加飾層１０にせん断を起こさせようとする力Ｆｙと、加飾層１０がせん断を起こすために必要な力Ｆｙｍａｘの力関係がどのようになるかで、加飾層１０が剥がれるかどうかが決定される。
【００３９】
機能性付与のない転写フィルム８の場合には、加飾層１０が薄いため、加飾層１０がせん断を起こすために必要な力Ｆｙｍａｘも小さい。そのため、
Ｆｘ  ＜  Ｆｘ’、Ｆｙ  ＞  Ｆｙｍａｘ
の力関係になり、加飾層１０に第３金型３の内側のエッジ部を起点としクラックが入り、箔バリのないインモールド成形品を得ることができた。
【００４０】
しかし、機能性を付与した厚膜の転写フィルム８の場合には、加飾層１０が厚いため、加飾層１０がせん断を起こすために必要な力Ｆｙｍａｘも大きくなる。そのため、
Ｆｘ  ＞  Ｆｘ’、Ｆｙ  ＜  Ｆｙｍａｘ
の力関係になり、図１４に示すように、成形樹脂１７から加飾層１０が剥がれる箔剥がれが発生して、良質なインモールド成形品を得ることができなかった。
【００４１】
（実施の形態２）
図７は、本発明の実施の形態２におけるインモールド射出成形金型を示す。
この実施の形態２は、開口穴が形成されたインモールド成形品を成形する場合を示している。第２金型２には、前記開口穴を形成するために、凸形状の製品開口穴部３０がキャビティ面６に形成されている。この製品開口穴部３０に対応して第１金型１には、製品開口穴部３０の径よりも開口穴部分の肉厚分だけ大きな径の凹部３１が形成されている。第１金型１の凹部３１の中央には、入れ子３２が型締め方向にスライド自在に第１金型１に設けられている。入れ子３２と型板４との間にはスプリング５ｂが介装されている。転写フィルム８を型締め状態で製品開口穴部３０に押さえ付ける入れ子３２の先端には、第３金型３に形成されていた第１凸部１５ａと同様のＶ字形状の第２凸部１５ｂが形成されている。その他は実施の形態１と同じである。
【００４２】
このように構成したため、第３金型３の第１凸部１５ａが転写フィルム８の加飾層１０に食い込む型締め状態では、第１金型１の第２凸部１５ｂも転写フィルム８の加飾層１０に食い込む。第２凸部１５ｂの型開き方向の高さｙは、加飾層１０の厚みｘよりも小さい。
【００４３】
そして、型開きの際には、転写フィルム８の製品開口穴部３０の部分にも、加飾層がせん断する起点となるクラックを形成することができ、転写フィルム８が機能性付与のある厚膜の場合であっても、箔バリや端面剥がれのない良好なインモールド成形品を取得できる。
【００４４】
（実施の形態３）
図８は本発明の実施の形態３を示す。
図８において、３３は入れ子３２の内部に設けられた金型温度調節回路としての冷却流路である。
【００４５】
冷却流路３３は、型板４に形成された流入口３４と排出口３５を有しており、流入口３４より流れ込む冷却媒体は、第３金型３、および入れ子３２内の冷却流路３３を介して型板４の排出口３５より排出される。第３金型３、および入れ子３２と型板４との冷却流路３３の接続部は、第３金型３、および入れ子３２が可動しても冷却流路３３が成立する。第１金型１と第３金型３、および入れ子３２の材質をそれぞれ別材質とし、第３金型３、および入れ子３２の材質の熱伝導率をＡ，第１金型１を形成する金型材質の熱伝導率をＢとした時、
Ａ  ＞  Ｂ
となる材質にする。
【００４６】
例として、第３金型３、および入れ子３２の材質を銅（２０℃における熱伝導率は３７２Ｗ／（ｍ・Ｋ））、第１金型１の金型材質を炭素鋼（２０℃における熱伝導率は５３Ｗ／（ｍ・Ｋ））とすると、第３金型３、および入れ子３２を炭素鋼で製作した場合と比較すると約７倍の伝熱効果が得られる。
【００４７】
従来、ディスプレイ等の外装に用いられる成形品の形状は、形状内に開口穴部を有する矩形枠形状が多い。この製品開口穴部３０は第２金型２、および第１金型１の中心部に構成されるため、成形サイクルが短い場合は製品形状外周部より連続成形により金型が蓄熱しやすく、製品開口穴部３０の製品端面部が他の部分より温度が高くなり、製品開口穴部３０の製品端面部は特に端面ハガレが起こりやすかった。本構成により、蓄熱が発生しやすい部分を熱伝導率が良好な材質で構成された入れ子構造とし、かつ、入れ子３２の内部に冷却流路３３を設けることで、入れ子３２自体の温度を冷却媒体により制御可能とすることで端面ハガレ、特に、製品開口穴部３０のハガレの発生を防止することができる。
【００４８】
このように、冷却流路３３から流入する冷却媒体により転写フィルム８と樹脂の表面冷却を行い、加飾層と樹脂との接着層による接着力よりも、基材フィルムと加飾層が剥離層を境に剥がれる力が小さくなる状態を実現することで、製品端面ハガレの発生を防ぐ。その他の構造や動作は実施の形態１、２と同じである。
【００４９】
上記の実施の形態２または３では、第３金型３に第１凸部１５ａを設けると共に、入れ子３２に第２凸部１５ｂを設けたが、第１凸部１５ａと第２凸部１５ｂのうちで、第２凸部１５ｂを設けるだけでも従来に比べて有効である。
【００５０】
なお、上記の各実施の形態では、第１金型１が固定側金型、第２金型２が可動側金型であったが、第１金型１が可動側金型、第２金型２が固定側金型であっても同様である。
以上、本発明を実施の形態の例を用いて説明したが、本発明の主旨を実現する具体的な構造は他に多く考えられ、当該業種に属する者にとって変形は容易であるが、それらは本発明から逸脱するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、転写フィルムによって機能性を付与した各種のインモールド成形品の製造に寄与する。
【符号の説明】
【００５２】
１    第１金型
２    第２金型
２ａ    第２金型２のクランプ面
３    第３金型
４    型板
５ａ，５ｂ    スプリング
６    第１金型１のキャビティ面
８    転写フィルム
９    基材フィルム
１０    加飾層
１１    接着層
１２    箔押さえ板
１４    吸引流路
１５ａ    第１凸部
１５ｂ    第２凸部
１６    ノッチ
１７    成形樹脂
１８    インモールド成形品
１９    クラック
３０    製品開口穴部
３２    入れ子
３３    冷却流路
３４    冷却媒体の流入口
３５    冷却媒体の排出口
Ｆ    加飾層を引っ張る力
Ｆｘ    加飾層を剥がそうとする剥離力
Ｆｙ    加飾層にせん断を起こさせようとする力
ｘ    加飾層の厚み
ｙ    第１凸部１５ａ，第２凸部１５ｂの高さ
ｚ    第３金型のストローク
Ｎ    スプリングにより発生する力
Ｔ    転写フィルムが押さえ付けられる力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図９】
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