(57)【要約】【課題】パッド部または接続部と電子素子との接合強度および電気的な接続信頼性に優れる回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板３は、圧電素子５と接合されるように構成されるパッド部３３を備える。パッド部３３は、導体層１９を備える。パッド部３３には、パッド部３３を貫通し、パッド部３３によって周囲が閉鎖された貫通孔５６が形成されている。パッド部３３における貫通孔５６に臨む内周面７１の少なくとも一部は、導体層１９のみから区画されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子と接合されるように構成されるパッド部を備え、
前記パッド部は、導体層を備え、
前記パッド部には、前記パッド部を貫通し、前記パッド部によって周囲が閉鎖された貫通孔が形成され、
前記パッド部における前記貫通孔に臨む内周面の少なくとも一部は、前記導体層のみから区画されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項２】
前記パッド部は、前記導体層の、前記貫通孔の貫通方向一方面に配置される絶縁層をさらに備え、
前記パッド部における前記一部は、前記絶縁層における前記貫通孔に臨む内周面よりも、前記貫通孔の内側に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項３】
前記パッド部における前記一部を区画する前記導体層の、前記貫通孔の貫通方向両面は、露出していることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項４】
前記パッド部における前記内周面の全部が、前記導体層のみから区画されていることを特徴とする、１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項５】
電子素子と、
前記電子素子と電気的に接続するための接続部と、
前記電子素子と前記接続部とを接合する接合剤とを備え、
前記接合剤は、前記接続部を埋設していることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項６】
前記接合剤は、前記接続部の厚み方向一方と、前記厚み方向他方と、前記厚み方向一方および厚み方向他方に連続する側方とを連続して囲むように設けられていることを特徴とする、請求項５に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項７】
絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向一方に設けられ、端子を備える導体層とを備え、
前記接続部は、前記絶縁層と、前記端子とを備え、
前記接合剤は、前記接続部における前記絶縁層および前記端子の前記厚み方向一方と、前記厚み方向他方と、前記厚み方向一方および厚み方向他方に連続する側方とを連続して囲むように設けられていることを特徴とする、請求項５または６に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項８】
端子を備える導体層を備え、
前記接続部は、前記端子を備え、
前記接合剤は、前記接続部における前記端子の前記厚み方向一方と、前記厚み方向他方と、前記厚み方向一方および厚み方向他方に連続する側方とを連続して囲むように設けられていることを特徴とする、請求項５または６に記載の回路付サスペンション基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路付サスペンション基板のジンバル部に磁気ヘッドおよび圧電素子を設け、圧電素子の伸縮動作で、ジンバル部を移動させることによって、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することが知られている。そのような回路付サスペンション基板では、回路付サスペンション基板に設けられる導体パターンの端子を圧電素子に接続する必要がある。
【０００３】
そのような接続構造として、例えば、電気絶縁層および配線部からなる端子部材に、厚み方向を貫通する貫通孔を設け、導電性接着剤を貫通孔内に充填し、かかる導電性接着剤を介して、圧電素子の電極と、配線部とを電気的に接続する接続構造が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載の端子部材では、電気絶縁層の内周面および配線部の内周面が面一に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１５４６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、端子と、圧電素子の電極との優れた接合強度、さらには、端子と電極との優れた電気的な接続信頼性が要求されている。
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の端子部材は、電気絶縁層の内周面および配線部の内周面が面一に形成されることから、貫通孔内に充填される導電性接着剤との接合強度が不十分である。そのため、特許文献１に記載の端子部材は、端子と圧電素子との電気的な接続信頼性が不十分であり、上記した要求を満足することができない。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、パッド部または接続部と電子素子との接合強度および電気的な接続信頼性に優れる回路付サスペンション基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路付サスペンション基板は、電子素子と接合されるように構成されるパッド部を備え、前記パッド部は、導体層を備え、前記パッド部には、前記パッド部を貫通し、前記パッド部によって周囲が閉鎖された貫通孔が形成され、前記パッド部における前記貫通孔に臨む内周面の少なくとも一部は、前記導体層のみから区画されていることを特徴としている。
【０００９】
この回路付サスペンション基板によれば、パッド部に接合剤を設けて、パッド部と電子素子とを接合するときに、接合剤を貫通孔内に充填できるとともに、かかる接合剤によって、導体層のみから区画される、パッド部における貫通孔に臨む内周面の少なくとも一部を埋設状に被覆することができる。そのため、電子素子とパッド部との接合強度を向上させることができる。その結果、電子素子とパッド部の導体層との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記パッド部は、前記導体層の、前記貫通孔の貫通方向一方面に配置される絶縁層をさらに備え、前記パッド部における前記一部は、前記絶縁層における前記貫通孔に臨む内周面よりも、前記貫通孔の内側に配置されていることが好適である。
【００１１】
この回路付サスペンション基板では、パッド部が、導体層の、貫通孔の貫通方向一方面に配置される絶縁層を備える。そのため、パッド部において、絶縁層が導体層を補強することができる。
【００１２】
一方、パッド部における一部は、絶縁層における貫通孔に臨む内周面よりも、貫通孔の内側に配置されている。つまり、パッド部における一部は、絶縁層の内周面よりも、貫通孔の内側に突出するように配置されるので、パッド部に接合剤を設けて、パッド部と電子素子とを接合するときに、パッド部における一部は、接合剤によって埋設される。そのため、電子素子とパッド部との接合強度をより一層向上させることができる。その結果、電子素子とパッド部の導体層との電気的なより一層接続信頼性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記パッド部における前記一部を区画する前記導体層の、前記貫通孔の貫通方向両面は、露出していることが好適である。
【００１４】
この回路付サスペンション基板のパッド部に接合剤を設けて、パッド部と電子素子とを接合するときに、接合剤は、導体層における貫通方向両面に容易かつ確実に接触することができる。そのため、電子素子とパッド部との接合強度をより一層向上させることができる。その結果、電子素子とパッド部の導体層との電気的なより一層接続信頼性を向上させることができる。
【００１５】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記パッド部における前記内周面の全部が、前記導体層のみから区画されていることが好適である。
【００１６】
この回路付サスペンション基板では、パッド部における貫通孔に臨む内周面の全部が、導体層のみから区画されているので、パッド部に接合剤を設けて、パッド部と電子素子とを接合するときに、接合剤と、パッド部における貫通孔に臨む内周面を区画する導体層との接触面積を十分に確保することができる。そのため、電子素子とパッド部の導体層との電気的な接続信頼性をより一層向上させることができる。
【００１７】
本発明の回路付サスペンション基板は、電子素子と、前記電子素子と電気的に接続するための接続部と、前記電子素子と前記接続部とを接合する接合剤とを備え、前記接合剤は、前記接続部を埋設していることを特徴としている。
【００１８】
この回路付サスペンション基板では、接合剤は、接続部を埋設している。そのため、接合剤は、電子素子と接続部との接合強度を向上させることができる。その結果、接合剤は、電子素子と接続部との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１９】
また、この回路付サスペンション基板では、前記接合剤は、前記接続部の厚み方向一方と、厚み方向他方と、前記厚み方向一方および前記厚み方向他方に連続する側方とを連続して囲むように設けられていることが好適である。
【００２０】
この回路付サスペンション基板では、接合剤は、接続部の厚み方向一方と、厚み方向他方と、厚み方向一方および厚み方向他方に連続する側方とを連続して囲むように設けられている。そのため、接合剤は、接続部を確実に埋設して、電子素子と接続部との接合強度をより一層向上させることができる。
【００２１】
また、本発明の回路付サスペンション基板は、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方に設けられ、端子を備える導体層とを備え、前記接続部は、前記絶縁層と、前記端子とを備え、前記接合剤は、前記接続部における前記絶縁層および前記端子の前記厚み方向一方と、前記厚み方向他方と、前記厚み方向一方および厚み方向他方に連続する側方とを連続して囲むように設けられていることが好適である。
【００２２】
この回路付サスペンション基板は、絶縁層と、端子を備える導体層とを備え、接続部は、絶縁層と、端子とを備える。そのため、接続部において、絶縁層が端子を補強することができる。
【００２３】
しかも、接合剤は、接続部における絶縁層および端子の厚み方向一方と、厚み方向他方と、厚み方向一方および厚み方向他方に連続する側方とを連続して囲むように設けられている。そのため、接合剤は、電子素子と接続部との接合強度をより一層向上させることができる。
【００２４】
また、本発明の回路付サスペンション基板は、端子を備える導体層を備え、前記接続部は、前記端子を備え、前記接合剤は、前記接続部における前記端子の前記厚み方向一方と、前記厚み方向他方と、前記厚み方向一方および厚み方向他方に連続する側方とを連続して囲むように設けられていることが好適である。
【００２５】
この回路付サスペンション基板は、端子を備える導体層を備え、接続部は、端子を備えるので、端子が絶縁層に支持される場合に比べて、端子と接合剤との接触面積を増大させることができる。
【００２６】
しかも、接合剤は、接続部における端子の厚み方向一方と、厚み方向他方と、厚み方向一方および厚み方向他方に連続する側方とを連続して囲むように設けられている。そのため、接合剤は、電子素子と接続部との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の回路付サスペンション基板によれば、接合剤は、電子素子と、パッド部または接続部との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態が備えられるアセンブリの平面図を示す。
【図２】図２は、図１に示すアセンブリのＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図３】図３Ａおよび図３Ｂは、図１に示すアセンブリの右側の接続アームの拡大平面図であって、図３Ａは、カバー絶縁層を省略した図、図３Ｂは、カバー絶縁層を表示した図を示す。
【図４】図４Ａ〜図４Ｄは、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、図４Ａは、金属支持層を用意する工程、図４Ｂは、ベース絶縁層を設ける工程、図４Ｃ、導体層を設ける工程、図４Ｄは、カバー絶縁層を設ける工程を示す。
【図５】図５Ｅ〜図５Ｇは、図４Ｄに引き続き、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、図５Ｅは、金属支持層を外形加工する工程、図５Ｆは、ベース絶縁層を部分的に除去する工程、図５Ｇは、めっき層を設ける工程を示す。
【図６】図６は、図１に示す接続アームのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
【図７】図７Ａおよび図７Ｂは、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態の接続アームを示し、図７Ａは、拡大平面図、図７Ｂは、図７ＡのＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図８】図８Ａおよび図８Ｂは、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態の接続アームの拡大平面図であって、図８Ａは、カバー絶縁層を省略した図、図８Ｂは、カバー絶縁層を表示した図を示す。
【図９】図９は、図８Ａおよび図８Ｂに示す接続アームのＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。
【図１０】図１０は、図９に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、図１０Ａは、金属支持層を用意する工程、図１０Ｂは、ベース絶縁層を設ける工程、図１０Ｃは、導体層を設ける工程、図１０Ｄは、カバー絶縁層を設ける工程を示す。
【図１１】図１１は、図１０Ｄに引き続き、図９に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、図１１Ｅは、金属支持層を外形加工する工程、図１１Ｆは、薄肉部分を除去する工程、図１１Ｇは、めっき層を設ける工程を示す。
【図１２】図１２Ａおよび図１２Ｂは、本発明の回路付サスペンション基板の第４実施形態の接続アームを示し、図１２Ａは、カバー絶縁層を省略した図、図１２Ｂは、カバー絶縁層を表示した図を示す。
【図１３】図１３は、図１２Ａおよび図１２Ｂに示す接続アームのＥ−Ｅ線に沿う断面図を示す。
【図１４】図１４は、本発明の回路付サスペンション基板の第５実施形態が備えられるアセンブリの平面図を示す。
【図１５】図１５の左側図は、図１４に示すアセンブリのジンバル部の拡大平面図を示し、左側の２図は、接続アームの拡大図であり、左上図は、カバー絶縁層を省略した図、左下図は、カバー絶縁層を表示した図を示す。
【図１６】図１６は、図１５に示すジンバル部のＦ−Ｆ線に沿う断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１において、紙面左右方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面左側は、先側（第１方向一方側）、紙面右側は、後側（第１方向他方側）である。図１において、紙面上下方向は、左右方向（幅方向、第１方向に直交する第２方向）であって、紙面上側は、左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面下側は、右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。図１において、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、後述する貫通孔の貫通方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）であって、紙面手前側は、上側（厚み方向一方側、貫通方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側は、下側（厚み方向他方側、貫通方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００３０】
＜第１実施形態＞
アセンブリ１は、図１および図２に示すように、磁気ヘッド１２７を実装するスライダ２２および電子素子としての圧電素子（ピエゾ素子）５が実装された回路付サスペンション基板３を支持プレート２によって支持させて、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装されるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）である。アセンブリ１は、支持プレート２と、支持プレート２の上に設けられ、支持プレート２によって支持される回路付サスペンション基板３とを備えている。
【００３１】
支持プレート２は、先後方向に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部６と、アクチュエータプレート部６の下に設けられるベースプレート部７と、アクチュエータプレート部６の先側に連続して設けられるロードビーム部８とを備えている。
【００３２】
アクチュエータプレート部６は、後プレート部９と、後プレート部９の先側に間隔を隔てて設けられる先プレート部１０と、後プレート部９および先プレート部１０の間に設けられる可撓部１１とを一体的に備えている。
【００３３】
後プレート部９は、アクチュエータプレート部６の後端部において、平面視略矩形状に形成されている。
【００３４】
先プレート部１０は、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００３５】
可撓部１１は、アクチュエータプレート部６の左右両側に設けられている。右側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部の右側部分と、先プレート部１０の後端部の先端部の右側部分とを架設するように設けられている。また、左側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部の左側部分と、先プレート部１０の後端部の左側部分とを架設するように設けられている。２つの可撓部１１のそれぞれは、その先後方向中央部が左右両外側に湾曲し、かつ、先後方向にわたって略同幅に形成されている。詳しくは、可撓部１１の先後方向中央部は、左右両外側に略Ｕ字（あるいは略Ｖ字）形状に張り出すように形成されている。従って、可撓部１１は、後述するが、圧電素子５の伸縮によって、先プレート部１０を、後プレート部９に対して離間および近接可能に構成されている。
【００３６】
また、アクチュエータプレート部６には、後プレート部９の先面、先プレート部１０の後面、および、可撓部１１の左右方向内面によって仕切られるプレート開口部１２が設けられている。プレート開口部１２は、アクチュエータプレート部６を厚み方向に貫通する。
【００３７】
また、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部には、圧電素子５の後端部および先端部がそれぞれ取り付けられる取付領域１３が、２組区画されている。２組の取付領域１３のそれぞれは、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とに対応して、左側部分または右側部分において、左右方向に長い底面視略矩形状に、それぞれ、形成されている。
【００３８】
ベースプレート部７は、後プレート部９の下面の左右方向中央部および先後方向中央部に固定されている。また、ベースプレート部７は、平面視において、先部が略矩形状に形成されるとともに、後部が略半円形状に形成されている。
【００３９】
また、支持プレート２には、後プレート部９の中央部およびベースプレート部７の中央部を厚み方向に貫通する底面視略円形状の穴１４が設けられている。
【００４０】
なお、ベースプレート部７には、アセンブリ１の先端部を、穴１４を中心として揺動するための駆動コイル（図示せず）が取り付けられる。
【００４１】
ロードビーム部８は、アクチュエータプレート部６と一体的に設けられており、具体的には、先プレート部１０の先端から先側に向かって延びるように形成され、平面視において、先方に向かうに従って幅狭となる略台形状に形成されている。
【００４２】
支持プレート２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、および、それらの合金などの金属材料から形成されている。支持プレート２の寸法としては、適宜設定され、例えば、アクチュエータプレート部６およびロードビーム部８の厚みが、例えば、３０μｍ以上、例えば、１５０μｍ以下であり、ベースプレート部７の厚みが、例えば、１５０μｍ以上、例えば、２００μｍ以下である。この支持プレート２は、アクチュエータプレート部６とロードビーム部８とを一体的に備えるアクチュエータプレート・ロードビーム一体型プレートとされている。
【００４３】
回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板３には、図１に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８に支持される導体層１９とが設けられている。
【００４４】
金属支持基板１８は、回路付サスペンション基板３の外形形状に対応するように形成されており、配線部１６と、配線部１６の先側に設けられる先部１５と、配線部１６の後側に設けられる後部１７とを一体的に備えている。
【００４５】
配線部１６は、金属支持基板１８の先後方向中央部に形成されており、先後方向に延びる直線部２０と、直線部２０の後端部から左側に屈曲した後、さらに、後方に屈曲する屈曲部２１とを一体的に備えている。なお、直線部２０および屈曲部２１は、先後方向にわたって略同幅に形成されている。配線部１６は、配線２５（後述）を支持する。
【００４６】
先部１５は、直線部２０の先端から連続しており、配線部１６に対して左右両外側にわずかに膨出する平面視略矩形状に形成されている。詳しくは、先部１５は、スライダ２２（後述）が実装されるジンバル２３と、ジンバル２３および直線部２０を連結するジンバル後部２４とを備えている。
【００４７】
ジンバル２３は、直線部２０の幅より大きい幅の、平面視略矩形状に形成されている。ジンバル２３は、先側端子２６（後述）を支持するとともに、先側端子２６と電気的に接続される磁気ヘッド１２７（図２参照）を有するスライダ２２（後述）を実装する。
【００４８】
ジンバル後部２４は、ジンバル２３の後端に連続し、後方に向かうに従って幅狭となる略三角形状に形成されている。ジンバル後部２４は、配線２５を支持する。
【００４９】
後部１７は、屈曲部２１の後端から連続しており、屈曲部２１と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。後部１７は、後側端子２７（後述）を支持する。
【００５０】
導体層１９は、金属支持基板１８の上において、先後方向に沿って延びる配線２５と、配線２５の先端部に連続する先側端子２６と、配線２５の後端部に連続する後側端子２７とを一体的に備えている。
【００５１】
配線２５は、磁気ヘッド１２７（図２参照）およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する信号配線２５Ａを備え、回路付サスペンション基板３の先後方向全体にわたって配置されている。信号配線２５Ａは、左右方向に間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。
【００５２】
また、配線２５は、さらに、電源配線２５Ｂを複数（２つ）備えている。電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後部１７において、電源側端子２７Ｂに連続し、後部１７および屈曲部２１において、信号配線２５Ａの両側に間隔を隔てて並行して配置され、直線部２０の先後方向中央部において、左右両外側に屈曲して、後述するパッド部３３（図３Ａおよび図３Ｂ参照）に至るように配置されている。
【００５３】
先側端子２６は、先部１５に配置され、具体的には、ジンバル２３の先側において、スライダ２２の先端面に沿い、左右方向に間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。先側端子２６は、磁気ヘッド１２７が電気的に接続されるヘッド側端子２６Ａである。
【００５４】
後側端子２７は、後部１７の後端部に配置され、具体的には、先後方向に間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。後側端子２７は、信号配線２５Ａに連続し、リード・ライト基板の端子が接続される複数（４つ）の外部側端子２７Ａを備えている。
【００５５】
また、後側端子２７は、さらに、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続される電源側端子２７Ｂを複数（２つ）備えている。なお、電源側端子２７Ｂは、外部側端子２７Ａの先後両側に間隔を隔てて配置されており、電源（図示せず）に電気的に接続される。
【００５６】
そして、図５Ｇおよび図６に示すように、回路付サスペンション基板３は、金属支持基板１８と、その上に設けられるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に設けられる導体層１９と、ベース絶縁層２８の上に、配線２５を被覆するように設けられるカバー絶縁層２９とを備えている。
【００５７】
金属支持基板１８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１２μｍ以上、さらに好ましくは、１４μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下、さらに好ましくは、２０μｍ以下である。
【００５８】
ベース絶縁層２８は、図１が参照されるように、先部１５、配線部１６および後部１７における金属支持基板１８の上面に、導体層１９に対応するパターンに形成されている。ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。ベース絶縁層２８の厚み（最大厚み）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、さらに好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下、さらに好ましくは、１５μｍ以下である。
【００５９】
導体層１９は、図１および図５Ｇに示すように、先部１５、配線部１６および後部１７におけるベース絶縁層２８の上面に、上記したパターンに形成されている。導体層１９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。導体層１９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、さらに好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下、さらに好ましくは、１５μｍ以下である。複数の配線２５のそれぞれの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下であり、複数の配線２５間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。先側端子２６および後側端子２７の幅および長さは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。また、複数の先側端子２６間の間隔、および、複数の後側端子２７間の間隔は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【００６０】
カバー絶縁層２９は、配線部１６、先部１５および後部１７において、配線２５の周囲のベース絶縁層２８の上面と、配線２５の上面および側面とを被覆するように設けられている。また、カバー絶縁層２９は、図示しないが、先部１５において、先側端子２６を露出するとともに、後部１７において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層２９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、さらに好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、さらに好ましくは、７μｍ以下である。
【００６１】
この回路付サスペンション基板３は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８の下面が支持プレート２に支持されている。具体的には、配線部１６および先部１５の下面が、支持プレート２に支持され、後部１７の下面が、支持プレート２に支持されることなく、支持プレート２から後方に突出している。
【００６２】
詳しくは、回路付サスペンション基板３は、屈曲部２１が、後プレート部９の左端部および先端部に沿って略Ｌ字形状に配置され、直線部２０が、後プレート部９の先端部の左右方向中央部からプレート開口部１２の左右方向中央部を横切り、その後、先プレート部１０の左右方向中央部に至るように、配置されている。また、回路付サスペンション基板３は、先部１５が、ロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の左右方向中央部に形成されるように、配置されている。
【００６３】
そして、この回路付サスペンション基板３には、圧電素子５が実装されている。つまり、回路付サスペンション基板３は、圧電素子５を備えている。
【００６４】
圧電素子５は、支持プレート２の下側に取り付けられている。具体的には、圧電素子５は、左右方向に間隔を隔てて複数（２つ）設けられている。２つの圧電素子５のそれぞれは、先後方向に伸縮可能なアクチュエータ（ピエゾ素子）であって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。圧電素子５は、プレート開口部１２を先後方向に跨ぐように配置されている。詳しくは、２つの圧電素子５のそれぞれの先後両端部は、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部における取付領域１３（図１の破線参照）に、接着剤層３１（図１の破線参照）を介して接着され、固定されている。
【００６５】
また、図６に示すように、２つの圧電素子５のそれぞれの上面の先後方向中央部には、電極４８が設けられており、電極４８が、次に説明するパッド部３３に接合されている。
【００６６】
１対の圧電素子５は、導体層１９から電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。
【００６７】
次に、回路付サスペンション基板３における接続アーム３２について、図３Ａ、図３Ｂおよび図５Ｇを参照して詳述する。
【００６８】
回路付サスペンション基板３には、図１に示すように、１対の接続アーム３２が設けられている。
【００６９】
１対の接続アーム３２のそれぞれは、直線部２０の先後方向中央部から左右両外側のそれぞれにアーム状に突出するように設けられている。具体的には、左側の接続アーム３２は、直線部２０から左側に突出している。右側の接続アーム３２は、直線部２０に対して線対称となるように構成されている。そのため、以後、右側の接続アーム３２の詳細な説明を省略し、左側の接続アーム３２を詳細に説明する。
【００７０】
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、左側の接続アーム３２は、直線部２０と左側に間隔を隔てて配置されるパッド部３３と、直線部２０およびパッド部３３を連結するジョイント部４１とを備えている。
【００７１】
パッド部３３は、圧電素子５と接合されるように構成されている。具体的には、パッド部３３は、平面視略逆Ｄ字形状に形成されている。より具体的には、パッド部３３は、後側に向かって開放される平面視略半円弧形状（あるいは、略Ｕ字形状）の端子支持部５１と、端子支持部５１の１対の後端部（遊端部）を連結する接続部５２とを備えている。
【００７２】
端子支持部５１は、図５Ｇに示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に設けられる支持導体５３と、ベース絶縁層２８の上に、支持導体５３を被覆するように設けられるカバー絶縁層２９とを備えている。
【００７３】
端子支持部５１において、ベース絶縁層２８は、図３Ａおよび図５Ｇに示すように、直線部２０のベース絶縁層２８と同一の層として形成されている。端子支持部５１のベース絶縁層２８は、端子支持部５１の外形形状に対応するパターンに形成されている。具体的には、端子支持部５１のベース絶縁層２８は、平面視略半円弧形状に形成されている。
【００７４】
端子支持部５１において、支持導体５３は、上記した導体層１９から形成されており、具体的には、電源配線２５Ｂと同一の層として設けられている。端子支持部５１において、支持導体５３は、平面視において、ベース絶縁層２８に含まれるパターンに形成されている。すなわち、支持導体５３は、端子支持部５１のベース絶縁層２８に対して幅狭に形成されており、具体的には、端子支持部５１におけるベース絶縁層２８の内周縁および外周縁の間に配置されている。詳しくは、支持導体５３は、端子支持部５１のベース絶縁層２８の平面視略円弧形状に含まれる平面視略半円弧形状に形成されている。
【００７５】
端子支持部５１において、カバー絶縁層２９は、図３Ｂおよび図５Ｇに示すように、平面視において、ベース絶縁層２８と同一パターンに形成されている。端子支持部５１におけるカバー絶縁層２９は、支持導体５３の上面および側面と、支持導体５３から露出するベース絶縁層２８の上面とを被覆している。
【００７６】
接続部５２は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、左右方向に延びる平面視略直線状（あるいは、略Ｉ字形状）に形成されており、接続部５２の左右両端部は、端子支持部５１に支持されている。接続部５２は、図５Ｇに示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上（厚み方向一方あるいは貫通孔５６の貫通方向一方）に設けられる圧電側端子４０と、ベース絶縁層２８の上に、圧電側端子４０を部分的に被覆するように設けられるカバー絶縁層２９（図３Ｂ参照）とを備えている。
【００７７】
接続部５２において、ベース絶縁層２８は、図３Ａに示すように、端子支持部５１におけるベース絶縁層２８と一体的に設けられており、具体的には、端子支持部５１のベース絶縁層２８の１対の後端部を連結するパターンに形成されている。接続部５２のベース絶縁層２８は、左右方向に延びる略直線状をなし、具体的には、端子支持部５１におけるベース絶縁層２８と略同幅に形成されている。
【００７８】
圧電側端子４０は、端子支持部５１の支持導体５３に連続して設けられており、支持導体５３と同一の導体層１９から形成されている。圧電側端子４０は、具体的には、支持導体５３の１対の後端部を連結するパターンに形成されている。詳しくは、圧電側端子４０は、左右方向に延びる略直線状をなし、具体的には、支持導体５３に対して幅広に形成されている。
【００７９】
詳しくは、圧電側端子４０は、図３Ａおよび図５Ｇに示すように、接続部５２のベース絶縁層２８に対して、幅広に形成されている。具体的には、圧電側端子４０の先後両端部のそれぞれは、接続部５２のベース絶縁層２８の先後両周縁から、先後両方向のそれぞれに突出している。これによって、圧電側端子４０の下面の先後両端部は、接続部５２におけるベース絶縁層２８から露出している。
【００８０】
接続部５２において、カバー絶縁層２９は、図３Ｂに示すように、端子支持部５１におけるカバー絶縁層２９と一体的に設けられており、具体的には、端子支持部５１のカバー絶縁層２９の１対の後端部から左右方向内側に向かって突出する突出部５５を形成するパターンに形成されている。１対の突出部５５のそれぞれは、圧電側端子４０の左右両端部のそれぞれを被覆している。一方、突出部５５のそれぞれは、圧電側端子４０の上面の左右方向中央部を露出している。１対の突出部５５のそれぞれは、左右方向内側に向かうに従って、圧電側端子４０との重なり部分が減少する平面視略Ｖ字形状（あるいは略先細状）に張り出している。
【００８１】
また、パッド部３３には、貫通孔５６が設けられている。
【００８２】
貫通孔５６は、図５Ｇに示すように、パッド部３３を厚み方向に貫通するように開口されている。また、図３Ａに示すように、貫通孔５６は、パッド部３３によって周囲が閉鎖されている。具体的には、貫通孔５６は、端子支持部５１および接続部５２とによって囲まれている。貫通孔５６は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、先端縁が先側に向かって膨らむ湾曲状、後端縁が左右方向に延びる直線状に形成されている。貫通孔５６における内周面の先側部分および左右両側部分は、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９のみによって区画され、貫通孔５６における内周面の後側部分は、圧電側端子４０のみによって区画されている。つまり、図３Ａおよび図５Ｇに示すように、端子支持部５１における圧電側端子４０の内周面７１の後側部分は、ベース絶縁層２８における貫通孔５６に臨む内周面７２の内側（先側）に配置されている。
【００８３】
また、図５Ｇに示すように、接続部５２において、圧電側端子４０の上側と、圧電側端子４０の先側および後側と、ベース絶縁層２８の先側および後側と、ベース絶縁層２８から露出する圧電側端子４０の下側と、ベース絶縁層２８の下側との空間は、側断面視において、接続部５２を囲む領域として連続している。
【００８４】
ジョイント部４１は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、直線部２０の先後方向中央部における左端部と、パッド部３３における端子支持部５１の右端部とを連結している。
【００８５】
ジョイント部４１は、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ジョイント部４１は、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に設けられる電源配線２５Ｂと、ベース絶縁層２８の上に、電源配線２５Ｂを被覆するように設けられるカバー絶縁層２９とを備えている。
【００８６】
ジョイント部４１において、ベース絶縁層２８は、ジョイント部４１の外形形状に対応する形状に形成されている。ジョイント部４１のベース絶縁層２８は、直線部２０におけるベース絶縁層２８と、端子支持部５１の右側の後端部におけるベース絶縁層２８とに連続して形成されている。
【００８７】
ジョイント部４１において、電源配線２５Ｂは、左右方向に延びるように形成され、直線部２０の電源配線２５Ｂと、端子支持部５１の支持導体５３の右側の後端部とに連続して形成されている。
【００８８】
ジョイント部４１のカバー絶縁層２９は、ジョイント部４１のベース絶縁層２８と同一パターンに形成されている。
【００８９】
端子支持部５１におけるベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９の幅と、接続部５２におけるベース絶縁層２８の幅とは、それぞれ、例えば、４０μｍ以上、好ましくは、６０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。支持導体５３の幅は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、４４０μｍ以下、好ましくは、１４０μｍ以下である。圧電側端子４０の幅は、例えば、４０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。１対の突出部５５のそれぞれの左右方向の突出長さは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。貫通孔５６の先後方向の長さは、例えば、８０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。貫通孔５６の左右方向の長さは、例えば、８０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
また、この回路付サスペンション基板３において、図５Ｇに示すように、複数の端子、具体的には、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）および圧電側端子４０のそれぞれの表面には、めっき層４７が設けられている。
【００９０】
接続部５２において、めっき層４７は、圧電側端子４０の上面、側面および下面に設けられている。詳しくは、めっき層４７は、圧電側端子４０の上面において、カバー絶縁層２９の突出部５５から露出する領域（具体的には、左右方向途中部分)に設けられている。また、めっき層４７は、圧電側端子４０の先後両側面の全面に設けられている。また、めっき層４７は、圧電側端子４０の下面において、ベース絶縁層２８から露出する領域（具体的には、先後両端部）に設けられている。
【００９１】
めっき層４７は、例えば、ニッケル、金、それらの合金などのメッキ材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。めっき層４７の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上、さらに好ましくは、０．３μｍ以上であり、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、４．５μｍ以下、さらに好ましくは、４μｍ以下である。
【００９２】
次に、このアセンブリ１の製造方法について説明する。
【００９３】
アセンブリ１を製造するには、まず、回路付サスペンション基板３（圧電素子５がまだ備えられていない回路付サスペンション基板３）、支持プレート２および圧電素子５のそれぞれを、用意または製造する。
【００９４】
次に、回路付サスペンション基板３を製造する方法について、図４Ａ〜図４Ｄおよび図５Ｅ〜図５Ｇを参照して説明する。
【００９５】
この方法では、図４Ａに示すように、まず、金属支持層６７を用意する。
【００９６】
金属支持層６７は、金属支持基板１８（図５Ｅ参照）を形成するための基板であり、材料および厚みは、上記した金属支持基板１８と同一である。
【００９７】
次いで、図４Ｂに示すように、ベース絶縁層２８を、金属支持層６７の上に設ける。なお、接続部５２におけるベース絶縁層２８を、次に設けられる圧電側端子４０と同一パターンで形成する。
【００９８】
具体的には、ベース絶縁層２８を、金属支持層６７の上において、貫通孔５６が設けられるパターンに形成する。ベース絶縁層２８を設けるには、まず、例えば、金属支持層６７の上面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、感光性のベース皮膜を設け、次いで、感光性のベース皮膜を、露光および現像し、その後、必要により、硬化させる。あるいは、上記したパターンに予め形成したベース絶縁層２８を、金属支持層６７の上面に設ける。
【００９９】
次いで、図４Ｃに示すように、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上面に設ける。具体的には、導体層１９を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより、パッド部３３において支持導体５３および圧電側端子４０を含むパターンに形成する。
【０１００】
次いで、図４Ｄに示すように、カバー絶縁層２９を、上記したパターンで設ける。具体的には、カバー絶縁層２９を、ベース絶縁層２８の形成方法と同一の方法で、突出部５５（図３Ｂ参照）を含むパターンに形成する。
【０１０１】
次いで、図５Ｅに示すように、金属支持層６７を外形加工することにより、上記したパターンの金属支持基板１８を形成する。具体的には、金属支持層６７を、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などによって、金属支持基板１８の形状に形成する。好ましくは、金属支持層６７を、ウェットエッチングにて外形加工する。
【０１０２】
これによって、接続アーム３２（図３Ａおよび図３Ｂ参照）に対応する金属支持層６７を除去する。
【０１０３】
次いで、図５Ｆに示すように、接続部５２におけるベース絶縁層２８を上記したパターンに加工する。具体的には、接続部５２のベース絶縁層２８の先後両端部を除去する。具体的には、上記したベース絶縁層２８を、例えば、エッチング、好ましくは、ウェットエッチングなどによって、除去する。
【０１０４】
これによって、圧電側端子４０の下面の先後両端部をベース絶縁層２８から露出させる。
【０１０５】
その後、図５Ｇに示すように、めっき層４７を、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）および圧電側端子４０の表面に形成する。
【０１０６】
このようにして、回路付サスペンション基板３を製造する。
【０１０７】
次いで、図１および図２に示すように、上記で製造した回路付サスペンション基板３と、支持プレート２と、圧電素子５とを組み付ける。
【０１０８】
具体的には、図２に示すように、まず、回路付サスペンション基板３を支持プレート２の上面に配置する。すなわち、図１に示すように、回路付サスペンション基板３を支持プレート２に、例えば、溶接あるいは接着剤などによって固定する。また、接続アーム３２がプレート開口部１２に配置されるように、回路付サスペンション基板３を支持プレート２に固定する。
【０１０９】
その後、図６に示すように、圧電素子５の先後両端部を、支持プレート２に固定するとともに、圧電素子５の電極４８をパッド部３３に接合する。
【０１１０】
圧電素子５を支持プレート２に固定するには、アクチュエータプレート部６における取付領域１３に接着剤層３１を設置し、その接着剤層３１を介して、圧電素子５の先後両端部のそれぞれを取付領域１３に取り付ける。これによって、圧電素子５は、プレート開口部１２において、回路付サスペンション基板３の直線部２０の左右両外側に間隔を隔てて配置される。
【０１１１】
圧電素子５の電極４８をパッド部３３に接合するには、図６に示すように、まず、接合剤４２を、電極４８とパッド部３３との間に設ける。
【０１１２】
具体的には、図３Ａおよび図３Ｂが参照されるように、平面視において、接合剤４２を、その重心Ｇが、接続部５２の左右方向中央と重複するように、電極４８の上面に配置する。
【０１１３】
接合剤４２を形成する材料としては、例えば、比較的低温の加熱（例えば、１００℃以上２００℃未満）により接着作用を発現する低温接続媒体（例えば、金ペーストや銀ペーストなどの導電性ペースト、低融点はんだ）、あるいは、比較的高温の加熱（例えば、２００℃以上３００℃以下）により接着作用を発現する高温接続媒体（例えば、はんだなど）が挙げられる。好ましくは、圧電素子５が加熱により損傷することを防止するために、低温接続媒体が挙げられる。
【０１１４】
接合剤４２の量は、側断面視において、圧電側端子４０を埋設できるとともに、貫通孔５６を充填できる量に設定される。
【０１１５】
そして、接合剤４２を上記のように配置した後、接合剤４２を加熱する。低温接続媒体からなる場合には、比較的低温、具体的には、例えば、１００℃以上、例えば、１２０℃以下で、接合剤４２を加熱する。
【０１１６】
これによって、接合剤４２が、電極４８の上において流動する。すると、パッド部３３の下側から、側面視において、接続部５２を、先後両側から挟み込み、次いで、接続部５２の上側に到達する。詳しくは、接合剤４２は、ベース絶縁層２８および圧電側端子４０の下側の空間から、ベース絶縁層２８および圧電側端子４０の先側および後側の空間とを介して、圧電側端子４０の上側の空間に到達する。これによって、接合剤４２は、側面視において接続部５２を埋設するとともに、貫通孔５６内に充填される。すなわち、接合剤４２は、接続部５２の上側と下側と先側と後側とを連続して囲むように設けられる。つまり、接合剤４２は、圧電側端子４０の上側と、圧電側端子４０の先側および後側と、ベース絶縁層２８の先側および後側と、ベース絶縁層２８から露出する圧電側端子４０の下側と、ベース絶縁層２８の下側とを連続して囲むように設けられている。
【０１１７】
このような接合剤４２は、接続部５２において、圧電側端子４０の表面に形成されるめっき層４７の表面に接触するとともに、ベース絶縁層２８の表面、および、カバー絶縁層２９の突出部５５（図３Ｂ参照）の表面に接触する。
【０１１８】
また、接合剤４２は、端子支持部５１のカバー絶縁層２９の後側面（貫通孔５６を区画する内側面）と、端子支持部５１のベース絶縁層２８の後側面(内側面）および下面とにも接触する。
【０１１９】
これによって、パッド部３３は、接合剤４２を介して電極４８に接合するとともに、圧電側端子４０が接合剤４２を介して電極４８と電気的に接続する。
【０１２０】
これによって、電極４８をパッド部３３に接合する。
【０１２１】
また、図１および図２に示すように、磁気ヘッド１２７を搭載したスライダ２２を、ジンバル２３に実装して、磁気ヘッド１２７と先側端子２６とを電気的に接続する。
【０１２２】
さらに、リード・ライト基板（図示せず）と外部側端子２７Ａとを電気的に接続するとともに、電源（図示せず）と電源側端子２７Ｂとを電気的に接続する。
【０１２３】
また、ベースプレート部７に、駆動コイル（図示せず）を取り付ける。
【０１２４】
これによって、アセンブリ１が得られる。
【０１２５】
アセンブリ１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に実装される。ハードディスクドライブにおいて、アセンブリ１は、スライダ２２が、回転する円板状のハードディスクに周方向に相対的に走行しながら、ハードディスクの表面に微小間隔を隔てて浮上するとともに、磁気ヘッド１２７が、駆動コイルの駆動に基づいて、ハードディスクの径方向に移動しながら、情報を読み書きする。
【０１２６】
さらに、磁気ヘッドは、圧電素子５の伸縮（図示せず）によって、ハードディスクドライブに対する位置が精細に調節される。
【０１２７】
そして、この回路付サスペンション基板３によれば、パッド部３３に接合剤４２を設けて、パッド部３３と圧電素子５とを接合するときに、パッド部３３を貫通孔５６内に充填できるとともに、かかる接合剤４２によって、圧電側端子４０（導体層１９）のみから区画される、パッド部３３における貫通孔５６に臨む内周面７１を埋設状に被覆することができる。そのため、圧電素子５とパッド部３３との接合強度を向上させることができる。その結果、圧電素子５とパッド部３３の導体層１９との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【０１２８】
この回路付サスペンション基板３では、パッド部３３が、圧電側端子４０の上面に配置されるベース絶縁層２８を備える。そのため、パッド部３３において、ベース絶縁層２８が圧電側端子４０を補強することができる。
【０１２９】
一方、パッド部３３における内周面７１の後側部分は、ベース絶縁層２８における貫通孔５６に臨む内周面７２よりも、貫通孔５６の内側（先側）に配置されている。つまり、パッド部３３における内周面７１の後側部分は、ベース絶縁層２８の内周面７２よりも、貫通孔５６の内側（先側）に突出するように配置されるので、パッド部３３に接合剤４２を設けて、パッド部３３と圧電素子５とを接合するときに、パッド部３３における内周面７１の後側部分は、接合剤４２によって埋設される。そのため、圧電素子５とパッド部３３との接合強度をより一層向上させることができる。その結果、圧電素子５とパッド部３３の圧電側端子４０との電気的なより一層接続信頼性を向上させることができる。
【０１３０】
また、この回路付サスペンション基板３では、接合剤４２は、接続部５２を埋設している。そのため、接合剤４２は、圧電素子５と接続部５２との接合強度を向上させることができる。その結果、接合剤４２は、圧電素子５と接続部５２との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【０１３１】
また、この回路付サスペンション基板３では、接合剤４２は、接続部５２の上側と、接続部５２の下側と、接続部５２の先後両側とを連続して囲むように設けられている。そのため、接合剤４２は、接続部５２を確実に埋設して、圧電素子５と接続部５２との接合強度をより一層向上させることができる。
【０１３２】
また、この回路付サスペンション基板３は、ベース絶縁層２８と、圧電側端子４０を備える導体層１９とを備え、接続部５２は、ベース絶縁層２８と、圧電側端子４０とを備えるので、接続部５２において、ベース絶縁層２８が圧電側端子４０を補強することができる。
【０１３３】
しかも、接合剤４２は、接続部５２におけるベース絶縁層２８および圧電側端子４０の上側と下側と先側と後側とを連続して囲むように設けられている。そのため、接合剤４２は、圧電素子５と接続部５２との接合強度をより一層向上させることができる。
【０１３４】
また、接合剤４２の量は、接続部５２の下面と、電極４８の電極の上面との距離ｄ（厚み方向の長さ）に応じて正確に調整する必要があるが、この第１実施形態によれば、接続部５２を埋設できる量に設定するのみでよい。そのため、接合剤４２の量を上記のように正確に調整する必要がない。つまり、接合剤４２の量がたとえ過多であっても、接合剤４２は、貫通孔５６を通過するのみであり、接合剤４２が接続部５２を埋設さえできれば、圧電側端子４０と電極４８とを確実に電気的に接続することができる。
【０１３５】
さらに、上記した距離ｄがたとえばらついていても、接合剤４２が貫通孔５６を通過して接続部５２を埋設できる量の接合剤４２が設ければ、接続部５２と電極４８とを電気的に接続することができる。
【０１３６】
そのため、圧電素子５と回路付サスペンション基板３とを簡易に組み付けて、アセンブリ１を得ることができる。
【０１３７】
＜第１実施形態の変形例＞
端子支持部５１は、図６の仮想線で示すように、さらに、支持基板５７を備えることもできる。
【０１３８】
支持基板５７は、端子支持部５１のベース絶縁層２８の先側部分の下面に設けられている。具体的には、支持基板５７は、底面視において、端子支持部５１のベース絶縁層２８の内周縁および外周縁を含むパターンに形成されている。詳しくは、支持基板５７は、図３Ｂが参照されるように、底面視において、後側に向かって開放される平面視略半円弧形状（あるいは、略Ｕ字形状）をなし、支持基板５７の内周縁が支持導体５３の内周縁と重なり、支持基板５７の外周縁が、ベース絶縁層２８の外周縁より外側に間隔を隔てて配置されるパターンに形成されている。
【０１３９】
支持基板５７は、上記した図５Ｅで示す金属支持層６７を外形加工する工程において、形成される。
【０１４０】
そして、このような回路付サスペンション基板３においても、上記と同様の作用効果を奏することができる。さらに、端子支持部５１は、支持基板５７を備えるので、端子支持部５１の剛性を高めることができる。そのため、接続部５２をより強固に支持することができ、その結果、圧電素子５と接続部５２との接合強度をより一層向上させることができる。
【０１４１】
＜第２実施形態＞
図７Ａおよび図７Ｂを参照して、第２実施形態の回路付サスペンション基板３について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１４２】
上記した第１実施形態では、図５Ｇおよび図６に示すように、接続部５２がベース絶縁層２８を備えているが、第２実施形態では、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、ベース絶縁層２８を備えることなく、接続部５２を構成することができる。
【０１４３】
接続部５２において、圧電側端子４０の下面には、めっき層４７が形成されている。圧電側端子４０の下面に形成されるめっき層４７の表面は、露出している。つまり、圧電側端子４０の表面に形成されるめっき層４７は、上下両面および先後両面が露出している。
【０１４４】
接続部５２において、圧電側端子４０の上側と、圧電側端子４０の先側および後側と、圧電側端子４０の下側との空間は、側断面視において、接続部５２を囲む領域として連続している。
【０１４５】
そして、この回路付サスペンション基板３のパッド部３３に接合剤４２を設けて、パッド部３３と圧電素子５とを接合するときに、接合剤４２は、導体層１９の上下両面に容易かつ確実に接触することができる。そのため、圧電素子５とパッド部３３との接合強度をより一層向上させることができる。その結果、圧電素子５とパッド部３３の導体層１９との電気的なより一層接続信頼性を向上させることができる。
【０１４６】
また、この回路付サスペンション基板３は、圧電側端子４０を備える導体層１９を備え、接続部５２は、ベース絶縁層２８を備えず、圧電側端子４０を備える。そのため、圧電側端子４０がベース絶縁層２８に支持される第１実施形態（図５Ｇおよび図６参照）に比べて、圧電側端子４０と接合剤４２との接触面積を増大させることができる。
【０１４７】
しかも、接合剤４２は、接続部５２における圧電側端子４０の上側と下側と先側と後側とを連続して囲むように設けられている。そのため、接合剤４２は、圧電素子５と接続部５２との電気的に接続信頼性を向上させることができる。
【０１４８】
＜第２実施形態の変形例＞
端子支持部５１は、図７Ｂの仮想線で示すように、さらに、支持基板５７を備えることもできる。
【０１４９】
支持基板５７の形状、配置、製造方法および作用効果は、上記した第１実施形態の変形例のそれらと同一である。
【０１５０】
＜第３実施形態＞
図８Ａ〜図１１Ｇを参照して、第３実施形態の回路付サスペンション基板３について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１および第２実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１５１】
上記した第１実施形態および図２実施形態では、図３Ａ、図３Ｂ、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、パッド部３３のベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９のそれぞれを、平面視略半円弧形状（あるいは、略Ｕ字形状）に形成している。しかし、第３実施形態では、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、パッド部３３のベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９のそれぞれを、平面視略円環形状（あるいは、略逆Ｄ字形状）に形成することができる。
【０１５２】
つまり、端子支持部５１は、パッド部３３の外形形状をなし、接続部５２は、端子支持部５１の内側に設けられている。
【０１５３】
端子支持部５１は、平面視略円環形状（あるいは、略逆Ｄ字形状）に形成されている。端子支持部５１は、図９に示すように、カバー絶縁層２９に対応するパターンに形成されている。端子支持部５１は、ベース絶縁層２８、支持導体５３およびカバー絶縁層２９を備えている。
【０１５４】
端子支持部５１において、ベース絶縁層２８は、平面視略略円環形状（あるいは、逆Ｄ字形状）に形成されている。
【０１５５】
支持導体５３は、平面視において、支持導体５３の外周縁がベース絶縁層２８に含まれるパターンに形成されている。具体的には、支持導体５３の外周縁は、ベース絶縁層２８の平面視略円形状（あるいは、略逆Ｄ字形状）よりも小さい平面視略円形状（あるいは、略逆Ｄ字形状）に形成されている。
【０１５６】
カバー絶縁層２９は、平面視において、その外周縁が、ベース絶縁層２８の外周縁と同一位置に配置され、その内周縁が、支持導体５３の幅方向中央部に配置されるパターンに形成されている。
【０１５７】
接続部５２は、端子支持部５１の内周縁から内側に向かって連続して張り出し、かつ、貫通孔５６を区画するパターンに形成されている。端子支持部５１は、ベース絶縁層２８と、圧電側端子４０とを備えている。
【０１５８】
接続部５２におけるベース絶縁層２８は、端子支持部５１のベース絶縁層２８の内周縁から内側に張り出している。
【０１５９】
圧電側端子４０は、ベース絶縁層２８の上側および内側に連続して形成されている。具体的には、圧電側端子４０は、ベース絶縁層２８の上面に沿って内側に張り出し、その後、ベース絶縁層２８の内側面に沿って下側に落ち込み、その後、やや内側に張り出すように形成されている。また、圧電側端子４０において、ベース絶縁層２８の内周縁より内側に形成される部分の下面は、先後方向および左右方向に投影したときに、接続部５２のベース絶縁層２８と重なるように、配置されている。つまり、圧電側端子４０の内側部分の下面は、接続部５２のベース絶縁層２８の上面および下面の間に位置している。また、パッド部３３における貫通孔５６に臨む内周面７１の全部が、導体層１９のみから区画されている。具体的には、パッド部３３における内周面７１の全部が、圧電側端子４０に設けられるめっき層４７のみから区画されている。
【０１６０】
このようなパッド部３３を含む回路付サスペンション基板３を製造する方法について、図１０Ａ〜図１０Ｄおよび図１１Ｅ〜図１１Ｇを参照して説明する。
【０１６１】
この方法では、図１０Ａに示すように、まず、金属支持層６７を用意する。
【０１６２】
次いで、図１０Ｂに示すように、ベース絶縁層２８を、薄肉部分５８が形成されるように、上記したパターンで、金属支持層６７の上に設ける。
【０１６３】
薄肉部分５８は、その後のベース絶縁層２８を除去する工程（図１１Ｆ参照）において除去される領域であって、その他の部分に比べて薄い領域として形成される。
【０１６４】
ベース絶縁層２８を設けるには、例えば、金属支持層６７の上面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、感光性のベース皮膜を設け、次いで、感光性のベース皮膜を、階調露光および現像し、その後、必要により、硬化させる。
【０１６５】
次いで、図１０Ｃに示すように、導体層１９を、ベース絶縁層２８の上面に設ける。具体的には、端子支持部５１において、薄肉部分５８の上面にも形成されるように、導体層１９を設ける。
【０１６６】
次いで、図１０Ｄに示すように、カバー絶縁層２９を、上記したパターンで設ける。
【０１６７】
次いで、図１１Ｅに示すように、金属支持層６７を外形加工する。これによって、接続部５２におけるベース絶縁層２８（薄肉部分５８を含むベース絶縁層２８）の下面を露出させる。
【０１６８】
次いで、図１１Ｆに示すように、薄肉部分５８を除去する。具体的には、薄肉部分５８を、例えば、エッチング、好ましくは、ウェットエッチングなどによって、除去する。これによって、圧電側端子４０の内側部分の下面をベース絶縁層２８から露出させる。
【０１６９】
その後、図１１Ｇに示すように、めっき層４７を、先側端子２６（図１参照）、後側端子２７（図１参照）および圧電側端子４０の表面に形成する。
【０１７０】
そして、圧電素子５の電極４８をパッド部３３に接合するには、図９Ｂに示すように、接合剤４２を、電極４８とパッド部３３と間に設ける。具体的には、図８Ａおよび図８Ｂが参照されるように、平面視において、接合剤４２を、その重心Ｇが、貫通孔５６に含まれるように、電極４８に配置する。続いて、接合剤４２を流動させる。
【０１７１】
そうすると、接合剤４２は、パッド部３３の貫通孔５６の下側から、側面視において、貫通孔５６を通過して上側に盛り上がるとともに、パッド部３３の上において貫通孔５６の外側（先後両外側および左右両外側）に膨出する。つまり、接合剤４２は、ベース絶縁層２８および圧電側端子４０の下側の空間から、圧電側端子４０の貫通孔５６を介して、圧電側端子４０の上側の空間に到達する。すなわち、接合剤４２は、貫通孔５６内に充填されるとともに、接続部５２を側面視において埋設する。つまり、接合剤４２は、接続部５２の上側と、下側と、および、貫通孔５６とを連続して埋設している。
【０１７２】
第３実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、端子支持部５１が、略円環形状に形成されているので、端子支持部５１が平面視略半円弧形状に形成される第１実施形態（図３Ａおよび図３Ｂ参照）に比べて、接続部５２をより強固に支持することができる。そのため、圧電素子５と接続部５２との接合強度をより一層向上させることができる。
【０１７３】
また、この回路付サスペンション基板３では、パッド部３３における貫通孔５６に臨む内周面７１の全部が、圧電側端子４０（導体層１９）のみから区画されているので、パッド部３３に接合剤４２を設けて、パッド部３３と圧電素子５とを接合するときに、接合剤４２と、パッド部３３における貫通孔５６に臨む内周面７１を区画する圧電側端子４０との接触面積を十分に確保することができる。そのため、圧電素子５とパッド部３３の圧電側端子４０との電気的な接続信頼性をより一層向上させることができる。
【０１７４】
＜第３実施形態の変形例＞
端子支持部５１は、図９および図１１Ｇの仮想線で示すように、さらに、支持基板５７を備えることもできる。
【０１７５】
支持基板５７の形状、配置、製造方法および作用効果は、上記した第１実施形態の変形例のそれらと同一である。
【０１７６】
＜第４実施形態の変形例＞
図１２Ａ、図１２Ｂおよび図１３を参照して、第４実施形態の回路付サスペンション基板３について説明する。なお、第４実施形態において、上記した第１実施形態〜第３実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１７７】
上記した第１実施形態では、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、端子支持部５１を、平面視略半円弧形状に形成している。しかし、第３実施形態では、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、端子支持部５１を、平面視略円環形状（略リング形状）に形成することができる。
【０１７８】
接続部５２は、端子支持部５１の中心を通過して、端子支持部５１の径方向に沿って延び、端子支持部５１の内周縁を連結している。
【０１７９】
貫通孔５６は、接続部５２の先後両側のそれぞれに設けられている。後側の貫通孔５６は、後端縁が湾曲状、先端縁が左右方向に延びる直線状に形成されている。接続部５２における後側の貫通孔５６に臨む内周面７１の先側部分は、圧電側端子４０のみから区画されている。
【０１８０】
そして、圧電素子５の電極４８をパッド部３３に接合するには、図１３に示すように、接合剤４２を、電極４８とパッド部３３と間に設ける。具体的には、図１２Ａおよび図１２Ｂが参照されるように、平面視において、接合剤４２を、その重心Ｇが、接続部５２の左右方向中央と重複するように、電極４８に配置する。続いて、接合剤４２を流動させる。
【０１８１】
そうすると、接合剤４２は、図１３に示すように、パッド部３３の１対の貫通孔５６の下側から、側面視において、１対の貫通孔５６を通過して上側に盛り上がるとともに、接続部５２の上側に至る。具体的には、接合剤４２は、接続部５２を巻き込むように、１対の貫通孔５６を介して上側に盛り上がる。つまり、接合剤４２は、ベース絶縁層２８および圧電側端子４０の下側の空間から、１対の貫通孔５６を介して、圧電側端子４０の上側の空間に到達する。すなわち、接合剤４２は、接続部５２を側面視において埋設するとともに、１対の貫通孔５６内のそれぞれに充填される。つまり、接合剤４２は、接続部５２の上側と、下側と、および、１対の貫通孔５６との空間を連続して囲むように設けられる。
【０１８２】
第４実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、端子支持部５１が、略円環形状に形成されているので、端子支持部５１が平面視略半円弧形状に形成される第１実施形態（図３Ａおよび図３Ｂ参照）に比べて、接続部５２をより強固に支持することができる。そのため、圧電素子５と接続部５２との接合強度をより一層向上させることができる。
【０１８３】
さらに、第４実施形態では、接合剤４２が、２つの貫通孔５６内の両方に充填されるので、接合剤４２が１つの貫通孔５６内に充填される第３実施形態（図９参照）に比べて、接続部５２を容易に巻き込むことができる。そのため、第４実施形態は、接続部５２をより強固に支持することができる。そのため、圧電素子５と接続部５２との接合強度をより一層向上させることができる。
【０１８４】
＜第４実施形態の変形例＞
端子支持部５１は、図１３の仮想線で示すように、さらに、支持基板５７を備えることもできる。
【０１８５】
支持基板５７の形状、配置、製造方法および作用効果は、上記した第１実施形態の変形例のそれらと同一である。
【０１８６】
＜第５実施形態＞
図１４〜図１６を参照して、第５実施形態のアセンブリ１について説明する。なお、第５実施形態において、上記した第１実施形態〜第４実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１８７】
第１実施形態〜第４実施形態のアセンブリ１では、図２が参照されるように、圧電素子５を、支持プレート２に固定して、支持プレート２に固定された回路付サスペンション基板３と圧電素子５とを電気的に接続している。しかし、これに限定されず、第５実施形態では、図１６に示すように、圧電素子５を回路付サスペンション基板３に直接固定することができる。
【０１８８】
図１４および図１５において、アセンブリ１は、ハードディスク（図示せず）に搭載されるヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）であって、回路付サスペンション基板３と、回路付サスペンション基板３に伸縮可能に搭載される１対の圧電素子５と、回路付サスペンション基板３に搭載されるスライダ２２とを備える。
【０１８９】
回路付サスペンション基板３では、金属支持基板１８に導体層１９が支持されている。
【０１９０】
金属支持基板１８は、先後方向に延びる平面視略矩形平帯状に形成されており、本体部１０３と、本体部１０３の先側に形成されるジンバル２３とを一体的に備えている。
【０１９１】
本体部１０３は、平面視略矩形状に形成されている。
【０１９２】
ジンバル２３は、本体部１０３の先端から先側に延びるように形成されている。また、ジンバル２３には、ジンバル２３を厚み方向に貫通する平面視略矩形状の基板開口部１１１が形成されている。ジンバル２３は、基板開口部１１１の左右両外側に仕切られる１対のアウトリガー部１１４と、アウトリガー部１１４に連結されるタング部１１２とを備えている。
【０１９３】
アウトリガー部１１４は、本体部１０３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように形成されている。
【０１９４】
タング部１１２は、図１５に示すように、アウトリガー部１１４の幅方向内側に設けられ、アウトリガー部１１４の先端部から幅方向内側斜め後方に向かって延びる第１連結部１１３を介して、アウトリガー部１１４に連結されている。タング部１１２は、平面視略Ｈ字状に形成されており、幅方向に長く延びる平面視略矩形状の基部１１５と、基部１１５の先側に間隔を隔てて配置され、幅方向に長く延びる平面視略矩形状のステージ１１７と、基部１１５およびステージ１１７の幅方向中央を接続し、先後方向に長い平面視略矩形状の中央部１１６とを一体的に備えている。
【０１９５】
ステージ１１７は、スライダ２２を実装するために設けられており、可撓性の第２連結部１２０によって、アウトリガー部１１４に接続されている。第２連結部１２０は、１対のアウトリガー部１１４のそれぞれの先端と、ステージ１１７の幅方向両端とを湾曲状に連結する湾曲部１２１と、１対のアウトリガー部１１４のそれぞれの先端と、ステージ１１７の先端とを連結するＥ字部１２２とを備えている。湾曲部１２１は、アウトリガー部１１４の先端から幅方向内側斜め先側に向かって湾曲状に延び、ステージ１１７の幅方向両端に至っている。Ｅ字部１２２は、平面視略Ｅ字状をなし、具体的には、両アウトリガー部１１４の先端から先側に向かって延び、その後、幅方向内側に屈曲し、幅方向内側に延びて合一となった後、後側に屈曲して、ステージ１１７の先端に至っている。
【０１９６】
中央部１１６は、幅方向に湾曲可能な幅狭に形成されている。
【０１９７】
導体層１９は、図１４に示すように、外部側端子２７と、ヘッド側端子２６と、ピエゾ先側端子４０Ａと、ピエゾ後側端子４０Ｂと、配線２５とを備えている。
【０１９８】
外部側端子２７は、本体部１０３の後端部に設けられ、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（８つ）配置されている。外部側端子２７は、複数（６つ）の外部側端子２７Ａと、複数（２つ）の電源側端子２７Ｂとを備えている。
【０１９９】
ヘッド側端子２６は、図１５に示すように、ステージ１１７の先端部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。
【０２００】
ピエゾ先側端子４０Ａは、上記した第１実施形態の圧電側端子４０と同一の構成を備えている。具体的には、ピエゾ先側端子４０Ａは、接続アーム３２のパッド部３３に設けられている。接続アーム３２におけるジョイント部４１は、ステージ１１７の左右両外側部分の後端縁から後方に向かって突出し、端子支持部５１の左右方向中央に至るように形成されている。ピエゾ先側端子４０Ａは、左右方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。
【０２０１】
ピエゾ後側端子４０Ｂは、ピエゾ先側端子４０Ａに対して、中央部１１６の先後方向中央を通過し、左右方向に沿う仮想線Ｉに対して線対称に構成されている。ピエゾ後側端子４０Ｂに対応する接続アーム３２は、基部１１５の左右両外側部分の後端縁から後方に向かって突出し、端子支持部５１に至るように形成されている。
【０２０２】
配線２５は、図１４に示すように、外部側端子２７と、ヘッド側端子２６、ピエゾ先側端子４０Ａおよびピエゾ後側端子４０Ｂとに連続し、それらを電気的に接続している。配線２５は、本体部１０３において、左右方向に互いに間隔を隔てて複数（１０個）形成されている。具体的には、配線２５は、本体部１０３の後端部において、外部側端子２７から先側に向かって延び、本体部１０３の左右方向中央において、左右両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、左右両端部において先側に屈曲し、本体部１０３の先端部に向けて、幅両外端縁に沿って延びるように配置されている。また、配線２５は、図１５に示すように、ジンバル２３において、基板開口部１１１を通過しながら、基部１１５の先後方向途中に集束状に至るように、配置されている。また、配線２５は、基部１１５において、３つに分岐、具体的には、左右両側および先側に分岐しており、それらのうち、先側に向かう束状の複数（８つ）の配線２５は、中央部１１６に沿って先側に延び、その後、ステージ１１７の後端部において、左右両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、ステージ１１７の周縁に沿って延び、その後、折り返されて、ヘッド側端子２６およびピエゾ先側端子４０Ａの端子支持部５１に至るように形成されている。一方、基部１１５において、両外側にそれぞれ分岐した１つの配線２５は、基部１１５の左右両外端部において、先側に屈曲し、ピエゾ後側端子４０Ｂの端子支持部５１に至るように、形成されている。
【０２０３】
図１６に示すように、回路付サスペンション基板３は、金属支持基板１８、金属支持基板１８の上に形成されるベース絶縁層２８、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９、および、ベース絶縁層２８の上に、導体層１９を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９を備えている。
【０２０４】
金属支持基板１８は、図１に示すように、回路付サスペンション基板３の外形形状に対応する形状に形成されている。
【０２０５】
ベース絶縁層２８は、図１および図２が参照されるように、本体部１０３およびジンバル２３にわたって形成されており、図３に示すように、導体層１９が形成される部分に対応して形成されている。具体的には、ベース絶縁層２８は、本体部１０３において、金属支持基板１８の上に形成される一方、ジンバル２３の基板開口部１１１内と、中央部１１６の上とにも、配線２５に沿って形成されている。さらに、ベース絶縁層２８は、１対の接続アーム３２に対応するパターンに形成されている。
【０２０６】
導体層１９は、上記したように、外部側端子２７（図１）、ヘッド側端子２６、ピエゾ先側端子４０Ａ、ピエゾ後側端子４０Ｂおよび配線２５を備える導体パターンとして形成されている。
【０２０７】
スライダ２２は、図１５に示すように、ステージ１１７より小さく、長手方向が左右方向に沿う平面視略矩形状をなし、ステージ１１７の左右方向中央および先後方向中央に実装されている。図１５の破線および図１６に示すように、スライダ２２は、その中央部が、ステージ１１７の中央部に、公知の接着剤からなる接着剤層３１を介して接着される。
【０２０８】
磁気ヘッド１２７は、スライダ２２の先端面の全面に実装されており、上下方向に延びる略箱形状に形成されている。磁気ヘッド１２７は、複数のヘッド側端子２６に沿って形成されており、具体的には、図１６に示すように、ヘッド側端子２６の後側に微小間隔を隔てて形成される。これにより、磁気ヘッド１２７は、ヘッド側端子２６とはんだボール１１９などによって電気的に接続される。
【０２０９】
アセンブリ１を製造するには、１対の圧電素子５を、圧電素子５の上面の先端部および後端部のそれぞれに設けられる電極４８（図１６参照）がピエゾ先側端子４０Ａおよびピエゾ後側端子４０Ｂのそれぞれに厚み方向に対向配置されるように、回路付サスペンション基板３の下側に配置する。
【０２１０】
続いて、接合剤４２を、重心Ｇと重複するように、パッド部３３と電極４８との間に設け、続いて、接合剤４２を流動させる。そして、接合剤４２によって、接続部５２を埋設させる。これとともに、接合剤４２を、貫通孔５６内に充填する。
【０２１１】
これによって、圧電素子５と、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０とを電気的に接続する。
【０２１２】
別途、回路付サスペンション基板３にジンバル２３に実装して、磁気ヘッド１２７とヘッド側端子２６とを電気的に接続する。
【０２１３】
また、リード・ライト基板（図示せず）および電源と外部側端子２７とを電気的に接続する。
【０２１４】
この第５実施形態では、上記した第１実施形態と同一の作用効果を奏することができ、さらに、圧電素子５を回路付サスペンション基板３に直接固定しているので、回路付サスペンション基板３に固定されるスライダ２２を効率的かつ確実に揺動させることができる。
【０２１５】
なお、上記した第１〜５実施形態において、電子素子の一例として圧電素子５を挙げているが、これに限定されない。電子素子の一例として、例えば、発光素子を挙げることもできる。この場合には、回路付サスペンション基板３の磁気ヘッドは、光アシスト法（光アシスト磁気記録方式あるいは熱アシスト記録方式）に基づいて、ハードディスクドライブに対して、磁気記録する。
【０２１６】
また、上記した第１〜５実施形態において、本発明の回路付サスペンション基板の一例として、回路付サスペンション基板３が圧電素子５を実装する態様、および、回路付サスペンション基板３が圧電素子５をまだ実装していない態様のいずれも含む。
【符号の説明】
【０２１７】
３     回路付サスペンション基板
５     圧電素子
１９   導体層
２８   ベース絶縁層
３３   パッド部
４０   圧電側端子
４２   接合剤
５２   接続部
５６   貫通孔
【図１】
2015207330.tif 000003
【図２】
2015207330.tif 000004
【図３】
2015207330.tif 000005
【図４】
2015207330.tif 000006
【図５】
2015207330.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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