(57)【要約】【課題】耐熱色相に優れたポリアミド樹脂を提供する。【解決手段】３３０℃以下の温度、かつ非酸化性雰囲気下で、ポリアミド樹脂を加熱し、成形したポリアミド成形体であって、  前記ポリアミド樹脂が、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物との重縮合反応により得られ、かつ、下記（１）および（２）を満たすポリアミド樹脂であり、  前記ジカルボン酸化合物はテレフタル酸を含み、前記ジアミン化合物は炭素数１２の脂肪族ジアミンを含む、ポリアミド成形体；  （１）融点が２６５〜３００℃である、  （２）前記ジアミン化合物中の炭素数１０の脂肪族ジアミンと、炭素数１２の脂肪族ジアミンとの含有モル比が、炭素数１０の脂肪族ジアミン：炭素数１２の脂肪族ジアミン＝０：１００〜７０：３０である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
３３０℃以下の温度、かつ非酸化性雰囲気下で、ポリアミド樹脂を加熱し、成形したポリアミド成形体であって、
前記ポリアミド樹脂が、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物との重縮合反応により得られ、かつ、下記（１）および（２）を満たすポリアミド樹脂であり、
前記ジカルボン酸化合物はテレフタル酸を含み、前記ジアミン化合物は炭素数１２の脂肪族ジアミンを含む、ポリアミド成形体；
（１）融点が２６５〜３００℃である、
（２）前記ジアミン化合物中の炭素数１０の脂肪族ジアミンと、炭素数１２の脂肪族ジアミンとの含有モル比が、炭素数１０の脂肪族ジアミン：炭素数１２の脂肪族ジアミン＝０：１００〜７０：３０である。
【請求項２】
前記ポリアミド樹脂に含まれるリン化合物濃度（単位：μｍｏｌ／ｇ）と、前記ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度（単位：μｍｏｌ／ｇ）との比（リン化合物濃度／末端アミノ基濃度）が０．２〜１．０である、請求項１に記載のポリアミド成形体。
【請求項３】
前記リン化合物濃度／末端アミノ基濃度が０．５〜１．０である、請求項２に記載のポリアミド成形体。
【請求項４】
前記融点が２６５℃以上２８０℃未満である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリアミド成形体。
【請求項５】
空気雰囲気下、１７０℃、８時間での加熱後の黄色度（ＹＩ）が２０以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリアミド成形体。
【請求項６】
テレフタル酸を含むジカルボン酸化合物と、炭素数１２の脂肪族ジアミンを含むジアミン化合物と、を重縮合して下記（１）および（２）を満たすポリアミド樹脂を得る工程と、
前記ポリアミド樹脂を３３０℃以下の温度、非酸化性雰囲気下で加熱して成形する工程と、
を含むポリアミド成形体の製造方法；
（１）融点が２６５〜３００℃である、
（２）前記ジアミン化合物中の炭素数１０の脂肪族ジアミンと、炭素数１２の脂肪族ジアミンとの含有モル比が、炭素数１０の脂肪族ジアミン：炭素数１２の脂肪族ジアミン＝０：１００〜７０：３０である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド成形体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド樹脂は、その優れた特性と溶融成形の容易さから、衣料用、産業資材用繊維、エンジニアリングプラスチックなどとして広く用いられている。近年になって、電気・電子部品、自動車部品、反射材料などの分野で用いられるポリアミド樹脂に対して、物性および機能に一層優れるものが求められている。
【０００３】
特許文献１には、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、炭素数６〜１８の脂肪族アルキレンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなるポリアミド（Ａ）１００重量部に対して、平均粒径が２μｍ以下の無機充填剤（Ｂ）０．１〜１２０重量部を配合してなるポリアミド組成物が開示されている。該ポリアミド組成物は、吸湿時の耐熱性、寸法安定性、表面平滑性に優れており、ＬＥＤ反射板に好適な材料であるとされている。
【０００４】
また、特許文献２には、全モノマー成分中の芳香族モノマーの割合が２０モル％以上である半芳香族ポリアミド３０〜９５重量％と、チタン酸カリウム繊維及び／又はワラストナイト５〜７０重量％と、を含有する反射板用樹脂組成物が開示されている。該反射板用樹脂組成物は、ポリアミド樹脂の有用な物性を示しつつ、反射率、白度、機械的強度等良好な物性を示すとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２０４２４４号公報
【特許文献２】特開２００２−２９４０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
反射材などの部品は、高温環境下で使用されることが多く、高温条件下において変色し難い耐熱色相に優れたポリアミド樹脂成形体の開発が望まれている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のポリアミド樹脂を用いても、例えば、ＬＥＤの高輝度、高出力化による高温使用時において、輝度を維持するための材料自身の耐熱色相（加熱条件下での耐変色性）が必ずしも十分でないという問題があった。また、特許文献２に記載の樹脂組成物を用いた成形体も、高温使用時において、樹脂自身の変色による反射率低下に伴う輝度低下を抑制できないという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、耐熱色相に優れたポリアミド成形体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、３３０℃以下の温度、かつ非酸化性雰囲気下で、ポリアミド樹脂を加熱し、成形したポリアミド成形体であって、前記ポリアミド樹脂が、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物との重縮合反応により得られ、かつ、下記（１）および（２）を満たすポリアミド樹脂であり、前記ジカルボン酸化合物はテレフタル酸を含み、前記ジアミン化合物は炭素数１２の脂肪族ジアミンを含む、ポリアミド成形体；（１）融点が２６５〜３００℃である、（２）前記ジアミン化合物中の炭素数１０の脂肪族ジアミンと、炭素数１２の脂肪族ジアミンとの含有モル比が、炭素数１０の脂肪族ジアミン：炭素数１２の脂肪族ジアミン＝０：１００〜７０：３０である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、耐熱色相に優れたポリアミド成形体およびその製造方法が提供されうる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明は、３３０℃以下の温度、かつ非酸化性雰囲気下で、ポリアミド樹脂を加熱し、成形したポリアミド成形体であって、前記ポリアミド樹脂が、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物との重縮合反応により得られ、かつ、下記（１）および（２）を満たすポリアミド樹脂であり、前記ジカルボン酸化合物はテレフタル酸を含み、前記ジアミン化合物は炭素数１２の脂肪族ジアミンを含む、ポリアミド成形体；（１）融点が２６５〜３００℃である、（２）前記ジアミン化合物中の炭素数１０の脂肪族ジアミンと、炭素数１２の脂肪族ジアミンとの含有モル比が、炭素数１０の脂肪族ジアミン：炭素数１２の脂肪族ジアミン＝０：１００〜７０：３０である。かような構成を有するポリアミド成形体は、耐熱色相（加熱条件下での耐変色性）に優れたものとなる。
【００１２】
上述したように、従来のポリアミド成形体を例えばＬＥＤ反射板などに使用した場合に、高温使用時において、樹脂自身の変色による反射率低下に伴う輝度低下を抑制できないという問題があった。かような大気下での使用時に耐変色性を劣化させる原因が、成形体中の劣化物によるものであると本発明者らは仮定し、劣化物の発生の原因が、成形時の熱劣化および酸化劣化によるものではないかと考えた。したがって、低温での成形および非酸化性条件下での成形によって、上記劣化が抑制できることを見出し、本発明を完成させたものである。
【００１３】
上記劣化のメカニズムの詳細は不明であるが、以下のように考えられる。なお、本発明は下記メカニズムに何ら拘束されない。
【００１４】
射出成形などの成形方法においては、成形時にポリアミド樹脂の粘度を低下させるため、融点以上にポリアミド樹脂が加熱溶融されるが、加熱溶融時の熱および大気下の酸素によりポリアミドが分解されやすくなる。ＬＥＤ反射板などは１００℃を超える使用条件下にあるが、かような高温にポリアミド成形体が暴露されると、成形時の加熱により発生したポリアミドの分解物が、熱や大気中の酸素により劣化し、成形体が着色しやすくなる。
【００１５】
一方で、本発明の構成によれば、成形時の加熱や酸素によるポリアミド分解物の発生が低減されるため、耐熱色相が向上するものと考えられる。
【００１６】
本発明のポリアミド成形体は、ポリアミド樹脂を成形してなる成形物である。以下、ポリアミド樹脂について詳細に説明する。なお、本発明において、「ポリアミド樹脂」とは、全量（１００重量％）が樹脂である形態に限定されず、上記性能を維持する範囲内において、ポリアミド樹脂以外のその他の成分として重縮合時に用いられた触媒や添加剤等を含んでもよい。すなわち、ポリアミド樹脂および添加剤を含むポリアミド樹脂組成物も、本発明ではポリアミド樹脂と総称する。ポリアミド樹脂の含有量は、好ましくは全体に対して好ましくは４０〜１００重量％であり、さらに好ましくは６０〜１００重量％である。ポリアミド樹脂以外のその他の成分としては、リン化合物が好ましく、必要により公知の安定剤、充填剤や添加剤等が含まれる。
【００１７】
本発明のポリアミド樹脂は以下の（１）および（２）を満たす；（１）融点が２６５〜３００℃である、（２）ジアミン化合物中の炭素数１０の脂肪族ジアミンと、炭素数１２の脂肪族ジアミンとの含有モル比が、炭素数１０の脂肪族ジアミン：炭素数１２の脂肪族ジアミン＝０：１００〜７０：３０。
【００１８】
射出成形などの成形方法においては、成形時にポリアミド樹脂の粘度を低下させるため、融点以上にポリアミド樹脂が加熱溶融される。（１）の条件において、ポリアミド樹脂の融点が３００℃を超えると、溶融成形時に付与される温度を高くする必要があり、ポリアミド樹脂の熱劣化の可能性が高くなる。また、２６５℃未満であると、はんだ耐熱性に劣るため、好ましくない。加熱溶融温度をより低くすることができ、熱劣化を抑制し、耐熱色相をより向上できるという観点からは、ポリアミド樹脂の融点は、２６５℃以上２８０℃未満であることがより好ましい。ポリアミド樹脂の融点は、例えば、下記（２）のジアミン化合物中の炭素数１０の脂肪族ジアミンと、炭素数１２の脂肪族ジアミンとの含有モル比の制御などによって、制御される。
【００１９】
（２）の条件において、ジアミン化合物中の炭素数１０の脂肪族ジアミンと、炭素数１２の脂肪族ジアミンとの含有モル比が、炭素数１０の脂肪族ジアミン：炭素数１２の脂肪族ジアミン＝０：１００〜７０：３０である。炭素数１０の脂肪族ジアミンと炭素数１２の脂肪族ジアミンとの含有モル比がかような範囲にあることで、溶融成形時に付与される温度を高くする必要がなく、樹脂の熱劣化の可能性が低くなり、耐熱色相が向上する。
【００２０】
ポリアミド樹脂はジカルボン酸化合物とジアミン化合物との重縮合反応により得られる。以下、ジカルボン酸化合物およびジアミン化合物について説明する。
【００２１】
［ジカルボン酸化合物］
本発明のポリアミド樹脂の原料となるジカルボン酸化合物は、耐熱性や機械的強度の観点からテレフタル酸を含む。ジカルボン酸化合物中のテレフタル酸の含有量は特に限定されないが、５０モル％以上（上限１００モル％）であることが好ましく、７５モル％以上（上限１００モル％）であることがより好ましく、１００モル％であることがさらに好ましい。
【００２２】
テレフタル酸以外のジカルボン酸の具体例としては、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸；イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、４，４’−オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。これらテレフタル酸以外のジカルボン酸は、単独でもまたは２種以上組み合わせても使用することができる。
【００２３】
必要に応じて、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸を少量併用してもよい。
【００２４】
［ジアミン化合物］
本発明においては、融点の調整の点から、ジアミン化合物が炭素数１２の脂肪族ジアミンを必須に含む。炭素数１２の脂肪族ジアミンは、ジアミン化合物中、３０〜１００モル％であることがより好ましい。
【００２５】
炭素数１２の脂肪族ジアミンとしては、１，１２−ジアミノドデカン、２−メチルー１，１１−ウンデカンジアミン、２，３-ジメチル-１，１０−デカンジアミンなどが挙げられる。中でも、高結晶性、低吸水率、経済性などの点で、１，１２−ジアミノドデカンであることが好ましい。
【００２６】
ジアミン化合物中、炭素数１２の脂肪族ジアミンのみからなる場合であっても、ポリアミド樹脂が３３０℃以下の温度で成形可能となるため、樹脂劣化が抑制されるが、これに炭素数１０の脂肪族ジアミンを混合させてポリアミド樹脂を製造すると、ポリアミド樹脂の融点が低くなる。融点の低下は、炭素数１２の脂肪族ジアミンに炭素数１０の脂肪族ジアミンを混合させると、炭素数１２の脂肪族ジアミンの結晶性が乱されるためと考えられる。かような融点低下により、さらに低い温度での成形が可能となり、樹脂劣化を抑制することができる。
【００２７】
かような観点から、ジアミン化合物は場合により炭素数１０の脂肪族ジアミンを含み、好ましくは炭素数１０の脂肪族ジアミンを含む。この場合、炭素数１０の脂肪族ジアミンの融点低下効果が顕著に現れることから、炭素数１０の脂肪族ジアミン：炭素数１２の脂肪族ジアミン＝２０：８０〜７０：３０（モル比）であることが好ましく、耐熱色相がより向上することから、炭素数１０の脂肪族ジアミン：炭素数１２の脂肪族ジアミン＝３０：７０〜７０：３０（モル比）であることがさらに好ましく、炭素数１０の脂肪族ジアミン：炭素数１２の脂肪族ジアミン＝３０：７０〜６０：４０（モル比）であることが特に好ましい。
【００２８】
なお、炭素数１０の脂肪族ジアミンと、テレフタル酸との重縮合樹脂であるポリアミド樹脂の融点は約３２０℃であり、炭素数１０の脂肪族ジアミンの量が炭素数１０の脂肪族ジアミンおよび炭素数１２の脂肪族ジアミンの合計量に対して７０モル％を超えると、テレフタル酸との重縮合樹脂の融点が３００℃を超え、本願発明の効果が得られなくなる。
【００２９】
炭素数１０の脂肪族ジアミンとしては、１，１０−ジアミノデカン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン、３，５-ジメチル-１，８−オクタンジアミンなどが挙げられる。中でも、高結晶性、低吸水率、経済性などの点で、１，１０−ジアミノデカンであることが好ましい。
【００３０】
炭素数１２の脂肪族ジアミンおよび炭素数１０の脂肪族ジアミンの合計量は、耐熱色相の観点からジアミン化合物中９０モル％以上であることが好ましく、１００モル％であることがより好ましい。
【００３１】
本発明のポリアミド樹脂の原料となるジアミン化合物は、上記炭素数１０の脂肪族ジアミンおよび炭素数１２の脂肪族ジアミン以外の他のジアミン化合物を含んでいてもよい。炭素数１０の脂肪族ジアミンおよび炭素数１２の脂肪族ジアミン以外の他のジアミン化合物の添加量は、耐熱色相の観点からジアミン化合物中、１０モル％以下であることが好ましく、０モル％であることがより好ましい。
【００３２】
他のジアミン化合物としては、炭素数４〜２５の脂肪族アルキレンジアミン化合物が好適に挙げられる。
【００３３】
炭素数４〜２５の脂肪族アルキレンジアミンの具体例としては、例えば、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン（ヘキサメチレンジアミン）、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、等が挙げられる。これら炭素数４〜２５の脂肪族アルキレンジアミンは、単独でもまたは２種以上組み合わせても使用することができる。
【００３４】
また、炭素数４〜２５の脂肪族アルキレンジアミン以外の他のジアミンの具体例としては、例えば、エチレンジアミン、プロパンジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、１，４−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ノルボルナンジメタナミン、トリシクロデカンジメタナミンなどの脂環式ジアミン；パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、キシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルなどの芳香族ジアミンなどを挙げることができる。これら炭素数４〜２５の脂肪族アルキレンジアミン以外のジアミンは、単独でもまたは２種以上組み合わせても使用することができる。なお、キシリレンジアミンという用語には、３種の異性体であるオルトキシリレンジアミン、メタキシリレンジアミン（ＭＸＤＡ）、およびパラキシリレンジアミン（ＰＸＤＡ）が含まれる。
【００３５】
［リン化合物濃度（単位：μｍｏｌ／ｇ）／末端アミノ基濃度（単位：μｍｏｌ／ｇ）］
本発明のポリアミド樹脂は、ポリアミド樹脂に含まれるリン化合物濃度（単位：μｍｏｌ／ｇ）と、前記ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度（単位：μｍｏｌ／ｇ）との比（リン化合物濃度／末端アミノ基濃度）が０．２〜１．０であることが好ましく、０．５〜１．０であることがより好ましい。リン化合物濃度／末端アミノ基濃度が好ましくは０．２以上、より好ましくは０．５以上とすることで、リン化合物のよる耐熱色相の向上が顕著なものとなる。一方、リン化合物濃度／末端アミノ基濃度が１．０以下であることで、加熱溶融時の副反応に伴うガス発生、ゲル化現象を低減することができる。リン化合物濃度／末端アミノ基濃度は、好ましくは０．５〜０．９である。なお、本発明の成形体は、耐熱色相に優れるため、リン化合物濃度／末端アミノ基濃度が比較的低い場合（リン化合物濃度／末端アミノ基濃度が０．５未満）であっても、耐熱色相の向上が図れる。したがって、添加するリン化合物の量を低減することが可能となる。
【００３６】
ポリアミド樹脂に含まれるリン化合物は、重縮合時のリン化合物に起因する。このため、本願のポリアミド樹脂は好適にはリン化合物を含む。
【００３７】
本発明のポリアミド樹脂におけるリン化合物濃度／末端アミノ基濃度は、添加されるリン化合物の仕込み量を制御することや、ポリアミド樹脂の原料となるジカルボン酸化合物およびジアミン化合物の仕込み比率、またはポリアミド樹脂の重合度等を調節することにより、制御することができる。
【００３８】
例えば、ジアミン化合物に対してジカルボン酸化合物の仕込み比率を高めることで、末端アミノ基濃度が相対的に低くなる。また、ポリアミド樹脂の重合度を高めることで末端アミノ基濃度や末端カルボキシル基濃度が、ともに低くなる。本発明では、リン化合物濃度／末端アミノ基濃度が所定の範囲であれば、ジカルボン酸化合物やジアミン化合物の仕込み比率、ポリアミド樹脂の重合度等は特に制限されるものでない。例えば、ポリアミド樹脂を使用する用途に合致するように必要な重合度を設定した後、添加するリン化合物の量に応じて、ジカルボン酸化合物やジアミン化合物の仕込み比率を決定することが可能である。
【００３９】
ポリアミド樹脂に含まれるリン化合物としては、特に制限されない。例えば、次亜リン酸塩、亜リン酸塩、リン酸塩、次亜リン酸、亜リン酸、リン酸、リン酸エステル、ポリメタリン酸類、ポリリン酸類、ホスフィンオキサイド類、またはホスホニウムハロゲン化合物等が挙げられる。これらは、後述の低次縮合物製造時の触媒として好適に用いられるため好ましい。さらに、加熱条件下での耐変色性の観点から、次亜リン酸塩、亜リン酸塩、リン酸塩、次亜リン酸、亜リン酸、およびリン酸からなる群より選択される少なくとも１種がより好ましく、次亜リン酸塩、リン酸塩、次亜リン酸、およびリン酸からなる群より選択される少なくとも１種がさらに好ましい。
【００４０】
次亜リン酸塩としては、例えば、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸カルシウム、次亜リン酸マグネシウム、次亜リン酸アルミニウム、次亜リン酸バナジウム、次亜リン酸マンガン、次亜リン酸亜鉛、次亜リン酸鉛、次亜リン酸ニッケル、次亜リン酸コバルト、次亜リン酸アンモニウムなどが挙げられる。
【００４１】
亜リン酸塩としては、例えば、亜リン酸カリウム、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸カルシウム、亜リン酸マグネシウム、亜リン酸マンガン、亜リン酸ニッケル、亜リン酸コバルト等が挙げられる。
【００４２】
リン酸塩としては、例えば、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、リン酸二水素カリウム、リン酸カルシウム、リン酸バナジウム、リン酸マグネシウム、リン酸マンガン、リン酸鉛、リン酸ニッケル、リン酸コバルト、リン酸アンモニウム、リン酸水素二アンモニウム等が挙げられる。
【００４３】
リン酸エステルとしては、例えば、モノメチルリン酸エステル、ジメチルリン酸エステル、トリメチルリン酸、モノエチルリン酸エステル、ジエチルリン酸エステル、トリエチルリン酸、プロピルリン酸エステル、ジプロピルリン酸エステル、トリプロピルリン酸、イソプロピルリン酸エステル、ジイソプロピルリン酸エステル、トリイソプロピルリン酸、ブチルリン酸エステル、ジブチルリン酸エステル、トリブチルリン酸、イソブチルリン酸エステル、ジイソブチルリン酸エステル、トリイソブチルリン酸、ヘキシルリン酸エステル、ジヘキシルリン酸エステル、トリヘキシルリン酸、オクチルリン酸エステル、ジオクチルリン酸エステル、トリオクチルリン酸、２−エチルヘキシルリン酸エステル、ジ（２−エチルヘキシル）リン酸エステル、トリ（２−エチルヘキシル）リン酸デシルリン酸エステル、ジデシルリン酸エステル、トリデシルリン酸、イソデシルリン酸エステル、ジイソデシルリン酸エステル、トリイソデシルリン酸、ステアリルリン酸エステル、ジステアリルリン酸エステル、トリステアリルリン酸、モノフェニルリン酸エステル、ジフェニルリン酸エステル、トリフェニルリン酸、リン酸エチルオクタデシル等が挙げられる。
【００４４】
ポリメタリン酸類としては、例えば、トリメタリン酸ナトリウム、ペンタメタリン酸ナトリウム、ヘキサメタリン酸ナトリウム、ポリメタリン酸等が挙げられる。ポリリン酸類としては、例えば、テトラポリリン酸ナトリウム等が挙げられる。ホスフィンオキサイド類としては、例えば、ヘキサメチルホスホルアミド等が挙げられる。
【００４５】
これらリン化合物は、水和物の形態であってもよい。
【００４６】
これらリン化合物の中でも、次亜リン酸ナトリウムまたはその水和物、亜リン酸ナトリウムまたはその水和物が好ましい。
【００４７】
なお、上記リン化合物は単独でもまたは２種以上混合しても用いることができる。
【００４８】
本発明のポリアミド樹脂に含まれるリン化合物濃度は、２〜１００μｍｏｌ／ｇであることが好ましく、５〜７０μｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。リン化合物濃度が２μｍｏｌ／ｇ以上であることで、リン化合物による耐熱色相の改善効果を得やすい。一方、リン化合物濃度が１００μｍｏｌ／ｇ以下とすることで、ゲル化等の副反応が起こりにくい。なお、ポリアミド樹脂中のリン化合物濃度は、誘導結合プラズマ発光分光分析装置（ＩＣＰ−ＡＥＳ）を用いる方法により測定することができ、より具体的には、実施例に記載の方法により測定することができる。
【００４９】
本発明のポリアミド樹脂へのリン化合物の添加（仕込み）は、上述のように低次縮合物を製造する際に原料と共に添加する他、製造した低次縮合物にリン化合物の溶液を含浸させる等の手段で分散させた後に固相重合等を実施する例があげられ、特に制限されるものではない。耐変色性の効果を得るためには低次縮合物を製造する際に添加することがより好ましい。
【００５０】
また、本発明のポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度（［ＮＨ２］）は、２０〜１００μｍｏｌ／ｇであることが好ましい。末端アミノ基濃度が２０μｍｏｌ／ｇ以上であると、重縮合反応の反応率を高める目的で、高温で重縮合反応を行う必要が少なく、その熱履歴で耐熱色相が低下する虞が少ない。一方、１００μｍｏｌ／ｇ以下であると、末端アミノ基による着色が少なく耐熱色相（加熱環境下での耐変色性）の低下が抑制される。なお、末端アミノ基濃度は、滴定法により測定することができ、より具体的には、実施例に記載の方法により測定することができる。
【００５１】
本発明のポリアミド樹脂において、濃硫酸中０．５ｇ／ｄＬの濃度で、温度２５℃で測定した対数粘度（ＩＶ）が、０．６〜１．５であることが好ましく、０．７〜１．３であることがより好ましい。ＩＶが０．６以上であることで、重合度の低い成分の含有量が少なく、耐熱色相がより向上するため好ましい。また、ＩＶが１．５以下であることで、重合時の熱履歴による劣化が少なく、加熱環境下での耐変色性が低下する可能性が低い。なお、ＩＶは、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【００５２】
［その他の添加成分］
ポリアミド成形体に用いられるポリアミド樹脂は、上記以外の添加成分を含んでいてもよい。
【００５３】
該添加成分としては、例えば酸化チタン、二酸化チタン、三酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、硫化亜鉛などの充填材料、ガラス繊維、炭素繊維などの各種繊維材料、無機粉末状フィラー、有機粉末状フィラー、酸化防止剤や耐熱安定剤（ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイト系およびこれらの置換体、銅化合物等）、耐候剤（レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系等）、離型剤および滑剤（モンタン酸およびその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、ビス尿素およびポリエチレンワックス等）、顔料（硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラック等）、染料（ニグロシン等）、結晶核剤（タルク、シリカ、カオリン、クレー等）、可塑剤（ｐ−オキシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド等）、帯電防止剤（アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートのような非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等）、難燃剤（例えば、赤燐、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせ等）、他のポリマー（オレフィン類、変性ポリオレフィン類、エチレン・メチルアクリレート共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体などのオレフィン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体等のオレフィン共重合体、ポリスチレン、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ，液晶ポリマー））などが挙げられる。
【００５４】
ポリアミド樹脂における添加成分の含有量（上記リン化合物は除く）は、ポリアミド樹脂が用いられる用途や機能によるが、通常、その他の添加成分以外のポリアミド樹脂１００重量部に対して０〜１５０重量部であり、０〜１００重量部であることが好ましい。
【００５５】
［成形体］
本発明のポリアミド樹脂の成形体は、ポリアミド樹脂を成形することによって得られる。
【００５６】
本発明では、３３０℃以下の温度、かつ非酸化性雰囲気下で、ポリアミド樹脂を加熱して成形することにも特徴がある。「ポリアミド樹脂を３３０℃以下の温度で加熱する」とは、成形加熱時のポリアミド樹脂の実測温度が３３０℃以下であることを指す。例えば、射出成形においては、射出成形機のシリンダー内のポリアミド樹脂の温度を測定することによって求められる。
【００５７】
本願のポリアミド樹脂は、射出成形など加熱溶融が必要とされる成形方法においても、３３０℃以下の温度で成形可能であるため、成形体は、ポリアミド樹脂の融点以上３３０℃以下の温度で加熱して成形することが好ましい。成形温度は、より好ましくはポリアミド樹脂の融点より５℃以上高い温度から３３０℃までの温度であり、さらに好ましくはポリアミド樹脂の融点より８℃以上高い温度から２９０℃までの温度である。
【００５８】
ポリアミド樹脂を３３０℃以下の温度で、かつ非酸化性雰囲気下で加熱することによって、ポリアミド樹脂の熱／酸化劣化を抑制することができ、耐熱色相を向上させることができる。
【００５９】
なお、「非酸化性雰囲気下」とは、非酸化性ガスの含有量が９５体積％以上である雰囲気を意味するものとする。好ましくは、非酸化性ガスの含有量が１００体積％である無酸素雰囲気下を指す。非酸化性雰囲気下で行うことが好ましい。非酸化性雰囲気下としては、不活性ガス雰囲気または還元性ガス雰囲気が挙げられる。ここで、不活性ガスは、特に制限されないが、ヘリウム（Ｈｅ）、ネオン（Ｎｅ）、アルゴン（Ａｒ）、クリプトン（Ｋｒ）、キセノン（Ｘｅ）、及び窒素（Ｎ２）などが使用できる。上記不活性ガスは、単独で使用されてもあるいは２種以上の混合ガスの形態で使用されてもよい。また、不活性ガス中に還元性ガスを混合させてもよい。還元性ガスは、特に制限されないが、水素（Ｈ２）ガス、一酸化炭素（ＣＯ）ガスが好ましい。中でも、安全性の観点からは、不活性ガスを用いることが好ましい。
【００６０】
ポリアミド樹脂成形体は、空気雰囲気下、１７０℃、８時間での加熱後の黄色度（イエローインデックス値：ＹＩ）が２０以下であることが好ましい。このように過酷加熱試験後の黄色度が２０以下と黄色度が低いポリアミド成形体を用いることで、ＬＥＤ反射板など長時間にわたり高温下に暴露される環境下でポリアミド成形体を使用しても安定した色相が保持される。より好ましくは、成形体の１７０℃、８時間での加熱後の黄色度（ＹＩ）が１６以下である。黄色度の測定方法は、後述の実施例（５）色相の欄に記載した方法により測定した値を採用する。
【００６１】
［ポリアミド成形体の製造方法］
本発明の好適なポリアミド成形体の製造方法は、テレフタル酸を含むジカルボン酸化合物と、炭素数１２の脂肪族ジアミンを含むジアミン化合物と、を重縮合して下記（１）および（２）を満たすポリアミド樹脂を得る工程と、ポリアミド樹脂を３３０℃以下の温度、非酸化性雰囲気下で加熱溶融して成形する工程と、を含むポリアミド成形体の製造方法；（１）融点が２６５〜３００℃である、（２）前記ジアミン化合物中の炭素数１０の脂肪族ジアミンと、炭素数１２の脂肪族ジアミンとの含有モル比が、炭素数１０の脂肪族ジアミン：炭素数１２の脂肪族ジアミン＝０：１００〜７０：３０である。
【００６２】
１.ポリアミド樹脂を得る工程
ジカルボン酸化合物と、ジアミン化合物との重縮合方法は特に制限はなく、従来公知の任意の方法から適宜選択すれば良く、例えば、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物との水溶液を高温高圧で加熱し、脱水反応を進行させる加熱重合法や、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物とを加圧加熱重合して低次縮合物を得た後、その低次縮合物を高分子量化する方法などが挙げられる。中でも、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物とを加圧加熱重合して低次縮合物を得た後、その低次縮合物を高分子量化する方法が好ましい。
【００６３】
具体的には、上記ジカルボン酸化合物と上記ジアミン化合物との重縮合反応を行い低次縮合物を製造する工程と、前記低次縮合物を排出および冷却する工程と、冷却した前記低次縮合物を固相重合する工程と、を含む製造方法が好ましい。このような製造方法によれば、製造中にゲルが発生するなどの製造上の問題をほとんど生ずることなく、耐熱色相に優れたポリアミド樹脂を得ることができる。
【００６４】
以下、かような製造方法について、工程ごとに詳細に説明するが、本発明はこれに何ら制限されることはない。
【００６５】
＜低次縮合物を製造する工程＞
本工程では、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物との重縮合反応を行い、ポリアミド樹脂の低次縮合物を製造する。
【００６６】
低次縮合物は、上記単量体または塩の水溶液などを、例えば、通常用いられる加圧重合槽に仕込み、水性溶媒中で、攪拌条件下で重縮合反応を行うことにより合成される。
【００６７】
水性溶媒とは、水を主成分とする溶媒である。水以外に用いられる溶媒としては、重縮合反応性や溶解度に影響を与えないものであれば、特に制限されるものではないが、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール類が挙げられる。
【００６８】
重縮合反応を開始する際の反応系内の水分量は、反応終了時の反応系内の水分量が１５〜３５重量％となるような量であることが好ましい。具体的には、重縮合反応を開始する際の反応系内の水分量は、好ましくは１７〜６０重量％である。重縮合反応を開始する際の反応系内の水分量をこの範囲にすれば、重縮合反応を開始する際にほぼ均一な溶液状となり、重縮合工程での水分を留去させるのに過大な時間とエネルギーを要する虞がなく、反応時間の延長による低次縮合物の熱劣化を低減させることができる。
【００６９】
本工程においては、重縮合速度の向上および重縮合反応時の劣化防止などの点から、リン系触媒を用いることができる。リン系触媒としては、次亜リン酸塩、亜リン酸塩、リン酸塩、次亜リン酸、亜リン酸、リン酸、リン酸エステル、ポリメタリン酸類、ポリリン酸類、ホスフィンオキサイド類、またはホスホニウムハロゲン化合物が好ましく、次亜リン酸塩、亜リン酸塩、リン酸塩、次亜リン酸、亜リン酸、およびリン酸からなる群より選択される少なくとも１種がより好ましく、次亜リン酸塩、リン酸塩、次亜リン酸、およびリン酸からなる群より選択される少なくとも１種がさらに好ましい。これらリン系触媒の具体例は、上記リン化合物の具体例と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００７０】
リン系触媒（リン化合物）の添加量としては、モノマー総量１００重量部に対して０．１〜１．０重量部が好ましく、０．２〜０．５重量部がより好ましい。触媒の添加時期は固相重合完了までであればいつでもよいが、原料仕込み時から低次縮合物の重縮合完了までの間であることが好ましい。また、多数回の添加をしてもよい。さらには、２種以上の異なるリン系触媒を組み合わせて添加してもよい。
【００７１】
また、本工程は、上記した重縮合反応を末端封止剤の存在下に行うことができる。末端封止剤を使用すると、低次縮合物および最終的に製造するポリアミド樹脂の分子量調節がより容易になり、しかも低次縮合物および最終的に製造するポリアミド樹脂の溶融安定性が向上する。末端封止剤としては、低次縮合物における末端アミノ基または末端カルボキシル基と反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はなく、例えばモノカルボン酸、モノアミン、無水フタル酸などの酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類などを挙げることができる。末端封止剤は、単独でもまたは２種以上組み合わせても用いることができる。
【００７２】
これらの中でも、反応性および封止末端の安定性などの点から、モノカルボン酸またはモノアミンが末端封止剤として好ましく用いられ、前記した特性に加えて、取り扱いが容易である点からモノカルボン酸がより好ましく用いられる。
【００７３】
末端封止剤として好ましく使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するモノカルボン酸であれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソブチル酸などの脂肪族モノカルボン酸；シクロヘキサンカルボン酸などの脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイン酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸などの芳香族モノカルボン酸、またはこれらの任意の混合物を挙げることができる。これらの中でも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸がより好ましい。
【００７４】
末端封止剤として好ましく使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するモノアミンであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミンなどの脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミンなどの脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミンなどの芳香族モノアミン、またはこれらの任意の混合物を挙げることができる。これらの中でも、反応性、沸点、封止末端の安定性および価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが特に好ましい。
【００７５】
低次縮合物を製造する際の末端封止剤の使用量は、用いる末端封止剤の反応性、沸点、反応装置、反応条件などによって異なり得るが、通常、ジカルボン酸化合物およびジアミン化合物の合計１００モル％に対してに対して０．０１〜１５モル％の範囲内で使用することが好ましい。
【００７６】
本発明の低次縮合物の合成は、通常は攪拌条件下で、昇温および昇圧することによって行われる。重合温度は、原料の仕込み後、コントロールされる。また、重合圧力は、重合の進行に合せてコントロールされる。
【００７７】
本工程における反応温度は、２３０〜２６０℃であることが好ましい。この範囲であれば、ゲル化等の副反応が起こりにくく、目的とする低次縮合物を効率よく得ることができる。該反応温度は、より好ましくは２４０〜２５０℃である。
【００７８】
本工程における反応圧力は、０．５〜５ＭＰａであることが好ましい。反応圧力がこの範囲であれば、反応系内の温度や反応系内の水分量を制御が容易となり、低次縮合物の排出が容易となる。また、耐圧性の低い反応装置を使用することができるため経済的に有利になり、反応系内の水分量を低く推移させることで低次縮合物の重合度を高めることができる。該反応圧力は、より好ましくは１．０〜４．５ＭＰａである。
【００７９】
また、本工程における反応時間は、０．５〜４時間であることが好ましい。ここでいう反応時間とは、本発明の反応温度に到達してから排出操作開始までの所要時間を示す。反応時間がこの範囲であれば、十分な反応率に到達し、未反応物がほとんど残存せず、均一な性状の低次縮合物を得ることができる。また、過度の熱履歴を与えることになく、高品質の低次縮合物を得ることができる。該反応時間は、より好ましくは１〜３時間である。
【００８０】
本工程における低次縮合物の反応終了時の反応系内の水分量は、１５〜３５重量％であることが好ましい。ここでいう反応終了時とは、所定の重合度に達した低次縮合物となり排出操作を開始する時点を示し、反応中に発生する縮合水も合わせた水分量となる。本発明の範囲となる水分量とするためには、発生縮合水量を加味した仕込み水分量とすることや、コンデンサー、圧力調整弁を備えた装置にて反応圧力調整時に所定量の水を留去して調整することができる。水分量がこの範囲であれば、低次縮合物の反応系内での析出や固化がほとんど起こらず、低次縮合物の排出が容易となる。また、十分な重合度の低次縮合物を得やすく、排出時に蒸発分離させる水分量が少ないため、排出速度を高めることができ、製造効率を向上させることができる。反応終了時の反応系内の水分量は、より好ましくは２０〜３５重量％である。
【００８１】
また、低次縮合物の重合前に、必要に応じて塩調工程および／または濃縮工程を加えることもできる。塩調とは、ジカルボン酸成分とジアミン成分とから塩を生成する工程であり、塩の中和点のｐＨ±０．５の範囲に、さらには、塩の中和点のｐＨ±０．３の範囲に調節するのが好ましい。濃縮では、原料仕込み濃度の値が＋２〜＋９０重量％とすることが好ましく、＋５〜＋８０重量％の濃度まで濃縮することがより好ましい。濃縮工程の温度は、９０〜２２０℃の範囲が好ましく、さらに１００〜２１０℃が好ましく、１３０〜２００℃が特に好ましい。濃縮工程の圧力は好ましくは０．１〜２．０ＭＰａである。通常、濃縮の圧力は重合の圧力以下にコントロールされる。また、濃縮促進のため、たとえば、窒素気流などにより強制排出の操作を行うこともできる。濃縮工程は重合時間の短縮に有効である。
【００８２】
本工程では、反応容器から取り出された後（冷却後）の低次縮合物の濃硫酸中０．５ｇ／ｄＬの濃度で、温度２５℃で測定した対数粘度（以下、単にＩＶとも称する）が、好ましくは０．０７〜０．４０ｄＬ／ｇとなるように反応を行う。ＩＶがこの範囲であれば、低融点物の存在による固相重合時の樹脂粉体同士の融着や、装置内への付着を抑制することができ、また、低次縮合物製造時の反応系内での析出、固化を抑制することができる。該ＩＶは、より好ましくは０．１０〜０．２５ｄＬ／ｇである。
【００８３】
本工程では、低次縮合物を得るための重縮合反応を、バッチ式で行ってもよいし連続式で行ってもよい。また、反応容器への低次縮合物の付着防止や重縮合反応の均一な進行などの点から、低次縮合物を生成させるための重縮合反応を、攪拌下に行うことが好ましい。
【００８４】
＜低次縮合物を排出および冷却する工程＞
次いで、上記で生成した低次縮合物を反応容器から取り出す。低次縮合物の反応容器からの取り出しは、反応系の温度が２３０〜２６０℃の範囲内にあり、かつ反応終了時の反応系における水分量が上記の１５〜３５重量％の範囲内にある時に、低次縮合物を反応容器から不活性ガス雰囲気下、大気圧以下の圧力で取り出すことにより行うことが好ましい。このような排出方法によれば、所定圧力に調節した取り出し用の圧力容器を使用する必要がなく、しかも反応容器内に水蒸気を別途供給しながら低次縮合物を反応容器から取り出すという手間も必要とせずに、熱劣化が少なく、対数粘度が充分に高く、しかも嵩比重の高い、非発泡の粉粒体状（粉末状または顆粒状）である低次縮合物を、簡単にかつ効率良く得ることができる。
【００８５】
上記不活性ガス雰囲気は、低次縮合物の酸化劣化を防ぐという観点から、酸素濃度が１体積％以下であることが好ましい。
【００８６】
反応容器からの低次縮合物の排出速度は、反応容器の規模、反応容器内の内容物の量、温度、取り出し口の大きさ、取り出しノズル部の長さなどに応じて適宜調節し得る。しかしながら、一般には、排出口断面積あたりの排出速度が２０００〜２００００ｋｇ／ｓ／ｍ２の範囲内であるようにして取り出すことが好ましい。この範囲であれば、後述の固相重合の工程で、崩壊、凝集、反応器壁への融着などが生じにくく、取り扱い性に優れ、しかも重合装置などに多く充填することが可能で固相重合工程で用いられる装置の容積効率を向上させることができる。
【００８７】
そして、反応容器から取り出された低次縮合物は、取り出しの際の水の蒸発潜熱によってその温度が瞬時に好ましくは１００℃以下に低下するため、熱劣化および酸素による劣化はほとんど生じない。
【００８８】
また、排出される低次縮合物は、低次縮合物が有する顕熱により、同伴する水分のほとんどを蒸発させるため、本工程において低次縮合物の冷却と乾燥処理とが同時になされるものである。窒素などの不活性ガスの流通下や、大気圧より減圧下で排出処理を行うことは、乾燥および冷却の効率を高めるため好ましい。また、排出容器としてサイクロン型の固体−気体分離装置を設置することで、排出時の粉の系外飛散を抑制できるだけでなく、高いガス線速下で排出処理を行えるため、乾燥、冷却効率を高めることが可能となり好ましい。
【００８９】
このようにして得られる低次縮合物は、対数粘度が前記のように充分に高く、未反応物の残存量も低いために、固相重合による高重合度化に際して、低次縮合物粒子間の融着や凝集を生ずることなく高い温度で固相重合を行うことができ、また副反応による劣化が少ない。
【００９０】
また、本工程においては、必要に応じて、粒径を揃えるためのコンパクティング処理や造粒処理をさらに行ってもよい。
【００９１】
＜固相重合＞
本工程では、上記において反応容器から取り出した低次縮合物を固相重合による高重合度化を行い、ポリアミド樹脂を製造する。該固相反応は、低次縮合物の反応容器からの取り出しからそのまま引き続いて行っても、反応容器から取り出した低次縮合物を乾燥した後に行っても、反応容器から取り出した低次縮合物を一旦貯蔵した後に行っても、または反応容器から取り出した低次縮合物に前記したコンパクティング処理や造粒処理を施した後に行ってもよい。固相重合により高重合度化すると、熱劣化のより少ないポリアミド樹脂を得ることができる。
【００９２】
低次縮合物を固相重合する際の重合方法および条件は特に制限されず、低次縮合物の融着、凝集、劣化などを生ずることなく固体状態を保ちながら高重合度化を行える方法および条件であればよい。
【００９３】
しかしながら、低次縮合物および生成するポリアミド樹脂の酸化劣化を防止するため、ヘリウムガス、アルゴンガス、窒素ガス、炭酸ガスなどの不活性ガス雰囲気中、または減圧下で固相重合を行うことが好ましい。
【００９４】
固相重合における反応温度は特に制限されないが、２００〜２５０℃が好ましく、２１０〜２４０℃がより好ましい。
【００９５】
本工程で用いられる固相重合の装置については特に制限がなく、公知のいずれの装置も使用することができる。固相重合装置の具体例としては、例えば、一軸ディスク式、ニーダー、二軸パドル式、縦型の塔式装置、縦型の塔式機器、回転ドラム式、またはダブルコ−ン型の固相重合装置、乾燥機器などが挙げられる。
【００９６】
固相重合の反応時間は、特に制限されないが、通常、１時間〜２０時間が好ましく採用される。固相重合反応中に、低次縮合物を機械的に攪拌するか、または気体流により攪拌してもよい。
【００９７】
本発明においては、低次縮合物を製造する工程、固相重合する工程、または固相重合後の任意の段階で、必要に応じて、上記各種添加剤を添加してもよい。添加剤の混合方法は特に限定されるものではなく、例えば、ヘンセルミキサー、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合する方法、又は混合後に一軸圧出機、多軸圧出機、ニーダー、バンバリーミキサー等でさらに溶融混練した後、アセンブリングあるいは粉砕する方法によって製造することができる。
【００９８】
上述のような製造方法によれば、ゲル化等の製造上の問題をほとんど生ずることなく、耐熱色相に優れたポリアミド樹脂を得ることができる。
【００９９】
２．ポリアミド樹脂を成形する工程
ポリアミド樹脂の成形方法としては特に限定されないが、本発明のポリアミド樹脂は３３０℃を超える温度での加熱が不要で、熱劣化による耐熱色相が低減できることから、融点以上の加熱（溶融）が必要とされる成形方法に好適に用いることができる。かような成形方法としては、例えば射出成形、ブロー成形、押出成形、圧縮成形などが挙げられる。中でも、射出成形法を用いること、すなわちポリアミド樹脂成形体が射出成形体であることが好ましい。射出成型法では樹脂成形品の形状に応じた金型を使用するが可能であり、複雑な形状の樹脂成形品を製造することができる。
【０１００】
上述したように本発明では射出成形が好適であるが、射射出成形は射出成形機を用いて行われ、使用する樹脂組成物および製品形状に応じて適宜好適な成形条件が設定される。成形条件としては、シリンダー温度、金型温度、射出圧、保圧、スクリュー回転数、クッション量、射出速度、射出時間、保圧時間、冷却時間などが挙げられる。
【０１０１】
本発明では、ポリアミド樹脂の実測温度が３３０℃以下となるように成形機のシリンダー温度を設定すればよい。この際、ポリアミド樹脂の実測温度が３３０℃以下となるように、成形機のシリンダー温度は、３３０℃以下に設定することが好ましく、３２０℃以下に設定することがより好ましい。なお、ここでいうシリンダー設定温度は、シリンダー各部で異なる温度が設定される場合には、設定される最高温度を指すものとする。
【０１０２】
また、成形機のシリンダー温度は、ポリアミド樹脂の実測温度が融点以上となるように、ポリアミド樹脂の融点から５℃以上に設定することが好ましい。このような温度で成形することにより、ポリアミド樹脂が十分に融解し、樹脂組成物中での分散性が良好となる。
【０１０３】
また、非酸化性雰囲気は、非酸化性ガスをシリンダー内に流すことによって溶融時の雰囲気を非酸化性雰囲気とすることができる。
【０１０４】
射出成形法を用いる場合の射出速度は、好ましくは１ｍｍ／秒以上６０ｍｍ／秒以下であり、より好ましくは、５ｍｍ／秒以上５０ｍｍ／秒以下である。このような範囲に射出速度を設定することにより、表面外観に優れた樹脂成形品を得ることができる。また、金型温度は、特に限定されるものではないが、５０〜２００℃であることが好ましく、１００〜１８０℃であることがより好ましい。
【０１０５】
上記製造方法で得られたポリアミド樹脂成形体は、電気・電子部品、自動車部品、反射材料などに使用可能である。特に、本発明のポリアミド樹脂成形体は、長時間の高温条件下で使用されても変色が抑制されることから、反射板の用途に用いることが好ましい。具体的な例としては、各種電気電子部品、室内照明、天井照明、室外照明、自動車照明、表示機器、ヘッドライト等の発光装置用反射板として用いることができる。中でも、ＬＥＤは高輝度、高出力化によって１００℃近辺の高温環境下となることが多いことから、耐熱色相が向上された本発明のポリアミド成形体をＬＥＤ反射板として用いれば、十分な輝度が維持されうる。したがって、本発明の好適な一実施形態はＬＥＤ反射板であるポリアミド成形体である。
【０１０６】
ポリアミド樹脂によって成形されたＬＥＤ反射板は、ＬＥＤ素子と密封用樹脂によって密封、接合、接着等が行われる。
【実施例】
【０１０７】
本発明を、以下の実施例および比較例を用いてさらに詳細に説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。なお、対数粘度（ＩＶ）、末端アミノ基濃度、融点、および色相の評価ならびに耐変色性試験は下記の方法により行った。
【０１０８】
（１）対数粘度
９６％濃硫酸中に試料を０．５ｇ／ｄＬの濃度で溶解させて試料溶液を調製した。９６％濃硫酸および試料溶液を２５℃の温度で、ウベローデ粘度管を用いて落下秒数を測定し、以下の式により算出した。
【０１０９】
【数１】
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【０１１０】
（２）末端アミノ基濃度（［ＮＨ２］）
試料０．３〜０．５ｇを精秤し、オルトクレゾール２０ｍＬを加えて窒素雰囲気下、攪拌しながら約１７０℃に加熱して溶解させた。完全に溶解した後に冷却し、ベンジルアルコール１５ｍＬを加えた後に５分間攪拌した。このようにして調製した溶液を０．１Ｎ塩酸水溶液で中和滴定を行い、電位差測定で終点判定をした。
【０１１１】
（３）樹脂中のリン化合物濃度測定
測定装置：ＩＣＰ−ＡＥＳ  アジレント・テクノロジー社製  ７２０−ＥＳ
試料前処理：るつぼに秤量した試料に硫酸を加えて加熱し、灰化処理した。
【０１１２】
灰分を硫酸水素カリウムで溶解後、希硝酸に溶解して、純水にて定容化した。定量分析のため、事前に既知の濃度のリン化合物溶液で検量線を作成した。
【０１１３】
（４）融点
セイコーインスツルメンツ株式会社製ＤＳＣを用い、非結晶化状態のサンプルを１０ｍｌ／ｍｉｎの流速で窒素流通下、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて３０℃から３５０℃まで昇温したのち５ｍｉｎ保持、降温速度１０℃／ｍｉｎにて１００℃まで測定を行い、ガラス転移温度を測定、さらに昇温時の融解による吸熱ピーク温度を融点として計測した。
【０１１４】
（５）色相
日本電色工業株式会社製の小型色彩白度計  ＮＷ−１１を用いて測定した。
【０１１５】
照明・受光条件：４５°環状照明、０°受光
測定方法：回折格子、後分光方式
測定面積：１０ｍｍφ、光源：Ｐｕｌｓ  Ｘｅｎｏｎ  ｌａｍｐ
測定光源、観察条件：Ｄ６５／２°
測定項目：黄色度ＹＩ
（６）耐変色性試験（耐熱色相）
成形体を、加熱オーブンで空気雰囲気下１７０℃、８時間加熱処理を行い、処理前後の色相を測定して、耐変色性（耐熱色相）を評価した。
【０１１６】
（製造例１）
原料として、テレフタル酸  １７９．７２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  ２１９．６０ｇ（ジアミン化合物中１００モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  ０．４０３ｇ（３．８０ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．１重量部）、および水２６９ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）を、分縮器、圧力調整弁、および底部排出弁を備えた内容積１リットルのオートクレーブ反応槽に仕込み、窒素置換を行った。攪拌しながら１時間かけて１８０℃まで昇温して０．５時間保持した。その後、１時間かけて内部温度を２５０℃まで昇温し保持した。反応槽の内圧が３．５ＭＰａに達した後は、同圧力に維持するように水を留去しながら２．５時間反応を継続した。
【０１１７】
所定の反応時間経過後、反応槽の温度、および反応系内の水分量（３０重量％）を維持したまま、生成した低次縮合物を底部排出弁より、窒素流通下、常温（２５℃）で、大気圧条件の受容器に排出し、白色、粉末状の低次縮合物を得た。
【０１１８】
得られた低次縮合物３００ｇを１０００ｍＬ丸底フラスコに仕込み、油浴付きロータリーエバポレータに設置し、窒素置換した後に、１Ｌ／ｍｉｎの窒素流通下で、フラスコを回転させながら油浴に浸漬し、内部温度を２３０℃まで１時間かけて昇温した後、同温度で５時間固相重合反応を継続した。所定の反応時間経過後に室温（２５℃）まで冷却し、高重合度化したポリアミド樹脂を得た。
【０１１９】
（製造例２）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．７２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  ２１９．６０ｇ（ジアミン化合物中１００モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  ０．８０７ｇ（７．６１ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．２重量部）、および水２６９ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１２０】
（製造例３）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．７２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  ２１９．６０ｇ（ジアミン化合物中１００モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  １．２１０ｇ（１１．４１ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．３重量部）、および水２７０ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１２１】
（製造例４）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  ２１９．６０ｇ（ジアミン化合物中１００モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  １．６１３ｇ（１５．２２ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．４重量部）、および水２７０ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１２２】
（製造例５）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  １９７．６４ｇ（０．９８８モル＝ジアミン化合物中９０モル％）、１，１０−ジアミノデカン  １８．９２ｇ（０．１１０モル＝ジアミン化合物中１０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  ０．４００ｇ（３．７８ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．１重量部）、および水２６７ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１２３】
（製造例６）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  １７５．６８ｇ（０．８７８モル＝ジアミン化合物中８０モル％）、１，１０−ジアミノデカン  ３７．８５ｇ（０．２２０モル＝ジアミン化合物中２０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  ０．３９７ｇ（３．７５ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．１重量部）、および水２６５ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１２４】
（製造例７）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  １７５．６８ｇ（０．８７８モル＝ジアミン化合物中８０モル％）、１，１０−ジアミノデカン  ３７．８５ｇ（０．２２０モル＝ジアミン化合物中２０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  １．５８９ｇ（１４．９９ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．４重量部）、および水２６６ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１２５】
（製造例８）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  １５３．７２ｇ（０．７６９モル＝ジアミン化合物中７０モル％）、１，１０−ジアミノデカン  ５６．７７ｇ（０．３２９モル＝ジアミン化合物中３０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  ０．３９４ｇ（３．７２ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．１重量部）、および水２６３ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１２６】
（製造例９）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  １５３．７２ｇ（０．７６９モル＝ジアミン化合物中７０モル％）、１，１０−ジアミノデカン  ５６．７７ｇ（０．３２９モル＝ジアミン化合物中３０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  １．５７７ｇ（１４．８７ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．４重量部）、および水２６４ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１２７】
（製造例１０）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  １３１．７６ｇ（０．６５９モル＝ジアミン化合物中６０モル％）、１，１０−ジアミノデカン  ７５．７０ｇ（０．４３９モル＝ジアミン化合物中４０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  ０．３９１ｇ（３．６９ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．１重量部）、および水２６１ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１２８】
（製造例１１）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  １３１．７６ｇ（０．６５９モル＝ジアミン化合物中６０モル％）、１，１０−ジアミノデカン  ７５．７０ｇ（０．４３９モル＝ジアミン化合物中４０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  ０．７８２ｇ（７．３８ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．２重量部）、および水２６１ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１２９】
（製造例１２）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  １０９．８０ｇ（０．５４９モル＝ジアミン化合物中５０モル％）、１，１０−ジアミノデカン  ９４．６２ｇ（０．５４９モル＝ジアミン化合物中５０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  ０．３８８ｇ（３．６６ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．１重量部）、および水２５９ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１３０】
（製造例１３）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  １０９．８０ｇ（０．５４９モル＝ジアミン化合物中５０モル％）、１，１０−ジアミノデカン  ９４．６２ｇ（０．５４９モル＝ジアミン化合物中５０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  １．５５２ｇ（１４．６５ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．４重量部）、および水２６０ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１３１】
（製造例１４）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  ６５．８８ｇ（０．３２９モル＝ジアミン化合物中３０モル％）、１，１０−ジアミノデカン  １３２．４７ｇ（０．７６９モル＝ジアミン化合物中７０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  ０．３８２ｇ（３．６０ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．１重量部）、および水２５５ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１３２】
（製造例１５）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．７２ｇ（１．０８２モル）、１，１０−ジアミノデカン  １７０．２８ｇ（０．９８８モル＝９０モル％）、１，１２−ジアミノドデカン  ２２．００ｇ（０．１１０モル＝１０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  ０．３７６ｇ（３．５５ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．１重量部）、および水２５１ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１３３】
（製造例１６）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１２−ジアミノドデカン  ２１．９６ｇ（０．１１０モル＝ジアミン化合物中９０モル％）、１，１０−ジアミノデカン  １７０．３１ｇ（０．９８８モル＝ジアミン化合物中１０モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  １．５０４ｇ（１４．１９ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．４重量部）、および水２５２ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１３４】
（製造例１７）
原料の仕込み量を、テレフタル酸  １７９．２ｇ（１．０８２モル）、１，１０−ジアミノデカン  １８９．２４ｇ（１．０９８モル＝ジアミン化合物中１００モル％）、安息香酸  ３．９６ｇ（０．０３２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＭ）  ０．３７３ｇ（３．５２ｍｍｏｌ、テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカン、および安息香酸の合計量１００重量部に対して０．１重量部）、および水２４９ｇ（仕込み原料に対して４０重量％）としたこと以外は、製造例１と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【０１３５】
得られたポリアミド樹脂のＩＶ、ＤＳＣ測定による融点、リン化合物濃度、末端アミノ基濃度［ＮＨ２］、リン化合物濃度／末端アミノ基濃度を下記表１に示す。
【０１３６】
（実施例１）
製造例１で得られたポリアミド樹脂を下記条件にて成形を行い、ポリアミド成形体を得た。
【０１３７】
住友重機械工業株式社製の射出成形機であるＳＥ１８ＤＵＺを用い、下記に示す条件で短冊状の試験片（大きさ８０ｍｍ×１０ｍｍ×４．０ｍｍ）を作製した。
【０１３８】
シリンダー内雰囲気：Ｎ２
シリンダー内の樹脂温度：３１０℃（シリンダー温度：３１０℃）
金型温度：１５０℃
射出圧力：１２０〜１４０ＭＰａ
射出速度：３０ｍｍ／秒
スクリュー回転数：１５０ｒｐｍ
冷却時間：４５秒
（比較例１）
シリンダー雰囲気を大気下としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１３９】
（比較例２）
製造例１で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例１５で得られたポリアミド樹脂を用い、シリンダー内の樹脂温度を３３０℃（シリンダー温度：３３０℃）としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１４０】
（比較例３）
シリンダー雰囲気を大気下としたこと以外は、比較例２と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１４１】
（比較例４）
製造例１で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例１７で得られたポリアミド樹脂を用い、シリンダー内の樹脂温度を３４０℃としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１４２】
（比較例５）
シリンダー雰囲気を大気下としたこと以外は、比較例４と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１４３】
（実施例２）
製造例１で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例２で得られたポリアミド樹脂を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１４４】
（実施例３）
製造例１で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例３で得られたポリアミド樹脂を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１４５】
（実施例４）
製造例１で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例４で得られたポリアミド樹脂を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１４６】
（比較例６）
製造例１５で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例１６で得られたポリアミド樹脂を用いたこと以外は、比較例２と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１４７】
（比較例７）
シリンダー内の樹脂温度を３４０℃としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１４８】
（実施例５）
製造例１で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例５で得られたポリアミド樹脂を用い、シリンダー内の樹脂温度を３２５℃（シリンダー温度：３２５℃）としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１４９】
（実施例６）
製造例１で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例６で得られたポリアミド樹脂を用い、シリンダー内の樹脂温度を３２５℃（シリンダー温度：３２５℃）としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１５０】
（実施例７）
シリンダー内の樹脂温度を２９０℃（シリンダー温度：２９０℃）としたこと以外は実施例６と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１５１】
（実施例８）
製造例６で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例７で得られたポリアミド樹脂を用いたこと以外は、実施例７と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１５２】
（実施例９）
製造例１で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例８で得られたポリアミド樹脂を用い、シリンダー内の樹脂温度を３２５℃（シリンダー温度：３２５℃）としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１５３】
（実施例１０）
製造例８で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例９で得られたポリアミド樹脂を用いたこと以外は、実施例９と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１５４】
（実施例１１）
製造例１で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例１２で得られたポリアミド樹脂を用い、シリンダー内の樹脂温度を２８０℃（シリンダー温度：２８０℃）としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１５５】
（実施例１２）
製造例１２で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例１３で得られたポリアミド樹脂を用いたこと以外は、実施例１１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１５６】
（実施例１３）
製造例１４で得られたポリアミド樹脂を用い、シリンダー内の樹脂温度を３００℃（シリンダー温度：３００℃）としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１５７】
（実施例１４）
製造例１０で得られたポリアミド樹脂を用い、シリンダー内の樹脂温度を２８０℃（シリンダー温度：２８０℃）としたこと以外は、実施例１と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１５８】
（実施例１５）
製造例１０で得られたポリアミド樹脂の代わりに製造例１１で得られたポリアミド樹脂を用いたこと以外は、実施例１４と同様にしてポリアミド成形体を得た。
【０１５９】
実施例１〜１５および比較例１〜７で得られた各成形体に対し、初期および耐変色性試験後の成形体の黄色度ＹＩを測定した。結果を下記表２に示す。
【０１６０】
【表１】
2015101675.tif 000003
【０１６１】
【表１−２】
2015101675.tif 000004
【０１６２】
【表２−１】
2015101675.tif 000005
【０１６３】
【表２−２】
2015101675.tif 000006
【０１６４】
【表２−３】
2015101675.tif 000007
【０１６５】
上記表２から明らかなように、実施例１〜１５で得られた本発明のポリアミド樹脂は、耐熱試験後の色相が２０以下であり、耐熱色相に優れていることが分かった。一方、比較例１〜７で得られた本発明の範囲外のポリアミド樹脂は、耐熱色相に劣ることが分かった。