(57)【要約】【課題】柔軟性、熱伝導性に優れているだけでなく、封止性能にも優れたポリアミドエラストマー組成物、及びそれを用いた成形体を提供する。【解決手段】無機フィラーと、シランカップリング剤と、ポリアミドエラストマーとを含有するポリアミドエラストマー組成物であって、前記無機フィラーを１０〜８０重量％含有することを特徴とするポリアミドエラストマー組成物及びそれを用いた封止材、接着剤、電子部品、放熱部材である。ポリアミドエラストマー組成物は、シランカップリング剤を０．０１〜０．３重量％含有することが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機フィラーと、シランカップリング剤と、ポリアミドエラストマーとを含有するポリアミドエラストマー組成物であって、
前記無機フィラーを１０〜８０重量％含有することを特徴とするポリアミドエラストマー組成物。
【請求項２】
前記シランカップリング剤を０．０１〜０．３重量％含有することを特徴とする請求項１記載のポリアミドエラストマー組成物。
【請求項３】
前記無機フィラーが酸化マグネシウム及びタルクのいずれか１以上であることを特徴とする請求項１又は２記載のポリアミドエラストマー組成物。
【請求項４】
前記ポリアミドエラストマーのハードセグメントとソフトセグメントの割合が９５／５〜２０／８０であることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載のポリアミドエラストマー組成物。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれか記載のポリアミドエラストマー組成物を熱硬化性樹脂に接着させたことを特徴とする積層体。
【請求項６】
前記ポリアミドエラストマー組成物が、平面形状及びフィン形状のいずれかを有することを特徴とする請求項５記載の積層体。
【請求項７】
請求項１乃至４いずれか記載のポリアミドエラストマー組成物を含むことを特徴とする封止材。
【請求項８】
請求項１乃至４いずれか記載のポリアミドエラストマー組成物を含むことを特徴とする接着剤。
【請求項９】
請求項１乃至４いずれか記載のポリアミドエラストマー組成物を含むことを特徴とする電子部品。
【請求項１０】
請求項１乃至４いずれか記載のポリアミドエラストマー組成物を含むことを特徴とする放熱部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、柔軟性、熱伝導性、及び封止性能に優れたポリアミドエラストマー組成物、及びそれを用いた成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子部材においては、集積回路の処理速度や実装密度の向上により、発熱量がますます増大する傾向にある。このため、各種電子部材にあたっては、放熱対策が必要とされている。
従来、電子材料の放熱性を高めるためには、例えば、電子材料を構成する樹脂に対して、シリカや黒鉛などを添加して放熱性を付与している（特許文献１、２及び３）。しかし、これらの添加剤では、熱伝導性と柔軟性のバランスが非常に難しくなるため、様々な要求に答えられない。
そこで、柔軟性、熱伝導性に優れた材料として、スチレン系エラストマー及び／又はその水添物、炭化水素系ゴム用軟化剤及び熱伝導性材料の樹脂組成物が検討されている（特許文献４）。また、ポリエステル系エラストマーとスチレン系エラストマーを含み、窒化ホウ素など無機フィラー及び炭化水素系ゴム用軟化剤からなる樹脂組成物が検討されている（特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９３６２６号公報
【特許文献２】特開２００７−３１６１１号公報
【特許文献３】特開平４−１６４９５３号公報
【特許文献４】特開２００１−１０６８６５号公報
【特許文献５】特開２０１３−５３２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献４や５に記載の樹脂組成物では、経時変化による寸法安定性の不安や、近年求められている要求特性として低温低圧条件での封止性能を満たせないなどの問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、柔軟性、熱伝導性に優れているだけでなく、封止性能にも優れたポリアミドエラストマー組成物、及びそれを用いた成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、以上の目的を達成するために、鋭意検討した結果、無機フィラーと、シランカップリング剤と、ポリアミドエラストマーとを含有させることにより、柔軟性、熱伝導性に優れているだけでなく、封止性能にも優れたポリアミドエラストマー組成物、及びそれを用いた成形体が得られることを見出し、本発明に至った。
【０００７】
すなわち本発明は、無機フィラーと、シランカップリング剤と、ポリアミドエラストマーとを含有するポリアミドエラストマー組成物であって、前記無機フィラーを１０〜８０重量％含有することを特徴とするポリアミドエラストマー組成物に関する。
【０００８】
また、本発明は、上記ポリアミドエラストマー組成物を熱硬化性樹脂に接着させたことを特徴とする積層体に関する。
【０００９】
さらに、本発明は、上記ポリアミドエラストマー組成物を含むことを特徴とする封止材、接着剤、電子部品、及び放熱部材に関する。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明によれば、柔軟性、熱伝導性に優れているだけでなく、封止性能にも優れたポリアミドエラストマー組成物、及びそれを用いた成形体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（ポリアミドエラストマー）
本発明に係るポリアミドエラストマー組成物に用いられるポリアミドエラストマーは、ポリアミド単位をハードセグメントとしポリエーテル単位をソフトセグメントとするポリアミドエラストマーが好ましく用いられ、例えば、ハードセグメントとソフトセグメントをエステル結合で結んだポリエーテルエステルアミドエラストマーや、ハードセグメントとソフトセグメントをアミド結合で結んだポリエーテルアミドエラストマーなどが挙げられる。
【００１２】
ハードセグメントは、ポリアミド形成単位と、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸とを反応させて得られるセグメントである。
【００１３】
ハードセグメントのポリアミド形成単位とは、ラクタム、アミノカルボン酸及び／又はジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩からなる単位であり、ジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩、ラクタム、アミノカルボン酸及びジカルボン酸を１種又は２種以上反応させて得られる単位が挙げられる。
【００１４】
ラクタムとしては、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ウンデカラクタム、ω−ラウリルラクタム、２−ピロリドンなどの炭素数５〜２０の脂肪族ラクタムなどが挙げられる。
アミノカルボン酸としては、６−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタン酸、８−アミノオクタン酸、１０−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸などの炭素数５〜２０の脂肪族ω−アミノカルボン酸などが挙げられる。
ジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩で用いられるジアミンとしては、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、３−メチルペンタメチレンジアミンなどの炭素数２〜２０の脂肪族ジアミンなどのジアミン化合物が挙げられ、ジカルボン酸としては、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、及びドデカン二酸のような炭素数２〜２０の脂肪族ジカルボン酸などのジカルボン酸化合物が挙げられる。
これらの中でも特に、低吸水による寸法安定性、耐薬品性、機械特性の観点から、ω−ラウリルラクタム、１１−アミノウンデカン酸または１２−アミノドデカン酸が好ましい。
【００１５】
ハードセグメントのジカルボン酸は、分子量調整剤として使用することができる。ジカルボン酸の具体例としては、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、及びドデカン二酸などの炭素数２〜２５の直鎖脂肪族ジカルボン酸、又は、トリグリセリドの分留により得られる不飽和脂肪酸を二量化した炭素数１４〜４８の二量化脂肪族ジカルボン酸（ダイマー酸）及びこれらの水素添加物（水添ダイマー酸）などの脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、並びに、テレフタル酸、及びイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸を挙げることができる。ダイマー酸及び水添ダイマー酸としては、ユニケマ社製商品名「プリポール１００４」、「プリポール１００６」、「プリポール１００９」、「プリポール１０１３」などを用いることができる。
該ジカルボン酸の存在下、上記ポリアミド形成単位を常法により開環重合あるいは重縮合させることによって両末端にカルボキシル基を有するポリアミドが得られる。
【００１６】
ハードセグメントの数平均分子量は、３００〜１５０００であることが好ましく、柔軟性、成形性の観点から、３００〜６０００であることがより好ましい。
【００１７】
一方、ソフトセグメントは、ポリエーテルが好ましく、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、下記式（１）に示されるＡＢＡ型トリブロックポリエーテル等が挙げられ、これらを単独でまたは２種以上を用いることができる。また、ポリエーテルの末端にアニモニア等を反応させることによって得られるポリエーテルジアミン等を用いることができる。ソフトセグメントの数平均分子量は、２００〜６０００であることが好ましく、６５０〜２０００であることがより好ましい。
【００１８】
【化１】
2015057466.tif 000002
（式中、ｘは１〜２０、ｙは４〜５０、ｚは１〜２０を表す。）
【００１９】
上記式（１）において、ｘおよびｚは、それぞれ１〜２０の整数であるが、１〜１８の整数が好ましく、１〜１６の整数が更に好ましく、１〜１４の整数が特に好ましく、１〜１２の整数が最も好ましい。また、ｙは、４〜５０の整数であるが、５〜４５の整数が好ましく、６〜４０の整数が更に好ましく、７〜３５の整数が特に好ましく、８〜３０の整数が最も好ましい。
【００２０】
上記ハードセグメントと上記ソフトセグメントとの組合せとしては、上述で挙げたハードセグメントとソフトセグメントとのそれぞれの組合せを挙げることができる。この中でも、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ポリエチレングリコールの組合せ、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ポリプロピレングリコールの組合せ、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ポリテトラメチレンエーテルグリコールの組合せ、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ＡＢＡ型トリブロックポリエーテルの組合せが好ましく、ラウリルラクタムの開環重縮合体／ＡＢＡ型トリブロックポリエーテルの組合せが特に好ましい。
【００２１】
また、上記ハードセグメントと、上記ソフトセグメントとの割合（重量比）は、ハードセグメント／ソフトセグメント＝９５／５〜２０／８０であることが好ましく、６０／４０〜３０／７０であることがより好ましく、５０／５０〜３０／７０であることが特に好ましい。ハードセグメントが２０重量％未満では、成形体からブリードアウトを生じやすく製品として成立しない場合があり、９５重量％を超えると、柔軟性が不足する傾向にある。
【００２２】
以上のようなポリアミドエラストマーは、市販品として、ダイセル・エボニック社製：ダイアミド、ＡＲＫＥＭＡ社製：Ｐｅｂａｘ、エムスケミー・ジャパン社製：グリルアミド、リケンテクノス社製：ハイパーアロイアクティマー、三菱エンジニアリングプラスチックス社製：ノバミット、宇部興産株式会社製：ＵＢＥＳＴＡ  ＸＰＡの各シリーズなどが挙げられる。
【００２３】
中でも特に、「ＵＢＥＳＴＡ  ＸＰＡ  ９０４０Ｘ１、同９０４０Ｆ１、同９０４８Ｘ１、同９０４８Ｆ１、同９０５５Ｘ１、同９０５５Ｆ１、同９０６３Ｘ１、同９０６３Ｆ１、同９０６８Ｘ１、同９０６８Ｆ１、同９０４０Ｘ２、同９０４８Ｘ２、同９０４０Ｆ２、同９０４８Ｆ２、同９０３５Ｘ」（宇部興産株式会社製）などのポリエーテルアミドエラストマーを好ましく使用することができる。
【００２４】
（無機フィラー）
本発明に係るポリアミドエラストマー組成物は、熱伝導率向上のために、無機フィラーを含有する。無機フィラーとしては、導電性フィラー｛金属系（銀、銅、ニッケル、ステンレス繊維等）、酸化物系（ＺｎＯ、ＩＴＯ、ＡＴＯ等）、窒化物系（Ｓｉ３Ｎ４、Ｌｉ３Ｎ４等）、炭化物系（ＳｉＣ、ＣａＣ２等）、ホウ化物系（ＦｅＢ、ＭｇＢ２等）、炭素系｝、磁性フィラー（フェライト、Ｓｍ／Ｃｏ、Ｎｄ／Ｆｅ／Ｂ等）、圧電性フィラー、熱伝導性フィラー（Ａｇ、ｈ−ＢＮ、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３）、補強性フィラー（ガラス繊維、炭素繊維、ＭＯＳ、タルク、雲母等）、成形加工性フィラー、耐衝撃フィラー、耐摩耗性フィラー、耐熱性フィラー（粘土鉱物、タルク、炭酸カルシウム、沈降性硫酸バリウム等）、難燃性フィラー（ホウ酸亜鉛、赤燐、リン酸アンモニウム、水酸化マグネシウム等）、防音防振性フィラー（鉄粉、硫酸バリウム、雲母、フェライト等）、固体潤滑剤フィラー（黒鉛、二硫化モリブデン、フッ素樹脂粉末、タルク等）、熱線輻射フィラー（ハイドロタルサイト、酸化アルミニウム、木炭、酸化マグネシウム等）等が挙げられる。中でも熱伝導率向上の点で、酸化マグネシウム、タルクが好ましく用いられる。
【００２５】
また、無機フィラーの形状は、粒状、真球状（易加工性、破壊靭性の向上）、扁平状（薄片状）（剛性、制振、表面潤滑性）、針状（機械的熱的補強、導電効率、制振）などが挙げられるが、目的に応じ適宜利用することができる。また、無機フィラーの平均粒子径は、０．０１〜１００μｍが好ましく、０．１〜５０μｍがより好ましい。
【００２６】
無機フィラーは、ポリアミドエラストマー組成物の総重量の１０〜８０重量％で添加され、３０〜８０重量％が好ましく、４０〜７５重量％がより好ましく、５０〜７５重量％が特に好ましい。無機フィラーが１０重量％より少ないと、熱伝導率がポリアミドエラストマーと同等であり、８０重量％より多いと、柔軟性低下や成形加工性悪化するため好ましくない。
【００２７】
（シランカップリング剤）
本発明に係るポリアミドエラストマー組成物は、上記無機フィラーの分散性を向上させるため、シランカップリング剤を含有する。シランカップリング剤の具体例としては、α−アミノエチルトリエトキシラン、α−アミノプロピルトリエトキシシラン、α−アミノブチルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ベンジル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ビニルベンジル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノ基含有シラン類；γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シラン類；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン等のビニル基含有シラン類；β−カルボキシエチルトリエトキシシラン、β−カルボキシエチルフェニルビス（２−メトキシエトキシ）シラン、Ｎ−β−（Ｎ−カルボキシルメチルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のカルボキシル基含有シラン類；γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類；γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等のハロゲン含有シラン類；γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン等の（メタ）アクリル基含有シラン類；γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン等のイソシアネート基含有シラン類等が挙げられる。中でもポリアミドエラストマーとの親和性の観点から、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン等のアミノシラン類やγ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシシラン類が好ましく用いられる。
【００２８】
シランカップリング剤は、ポリアミドエラストマー組成物の総重量の０．０１〜０．３重量％で添加されることが好ましく、０．０５〜０．３重量％がより好ましく、０．１〜０．２重量％が特に好ましい。シランカップリング剤が０．０１重量％より少ないと、接着性向上および組成物の柔軟性向上の効果が低い傾向があり、０．３重量％より多いと、混練性や成形加工性悪化の傾向がある。
【００２９】
（その他の成分）
本発明に係るポリアミドエラストマー組成物においては、その特性が阻害されない範囲で、耐熱剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、スリップ剤、結晶核剤、粘着性付与剤、シール性改良剤、防曇剤、離型剤、可塑剤、顔料、染料、香料、難燃剤、補強材などを必要に応じて適宜添加することができる。
【００３０】
（製造方法）
本発明のポリアミドエラストマー組成物の製造方法は、特に限定されるものではなく、常法に従って、ポリアミドエラストマーと、無機フィラーと、シランカップリング剤と、必要に応じて添加されるその他の成分とをドライブレンドした後、溶融混練することにより製造することができる。
【００３１】
混練装置としては、特に限定はなく、従来公知の縦型の反応容器、混合槽、混練槽あるいは一軸または多軸の横型混練装置、例えば一軸あるいは多軸のルーダー、ニーダーなどが例示される。混合温度は、１６０〜２６０℃が好ましく、混合時間は、混合装置や混合温度にもよるが、２〜２００秒が好ましい。
【００３２】
（用途：積層体、封止材、接着剤、電子部品、放熱部材）
本発明のポリアミドエラストマー組成物は、柔軟性、熱伝導性、及び封止性能に優れており、積層体、封止材、接着剤、電子部品、及び放熱部材として好適に使用することができる。
【００３３】
本発明のポリアミドエラストマー組成物は、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はフェノール樹脂のような電子基板に使用される熱硬化性樹脂との接着性が良好であるため、それらの樹脂とホットプレスするなどの方法により接着させて積層体とすることができる。積層体は、平面形状やフィン形状などの形状を有し、放熱性を向上させることができるため、放熱性封止材等に使用することができる。
【００３４】
また、本発明のポリアミドエラストマー組成物は、放熱部材の封止材及び接着剤として、パソコンの筐体等の電子部材において絶縁性と放熱性が必要とされる部位において、特に電子部品封止材及び放熱性接着剤として有用である。
さらに、本発明のポリアミドエラストマー組成物の用途は、放熱部材の封止材及び接着剤に限定されるものではなく、受動部品、接続部品、変換部品、電源及び高周波部品などの電子部品、自動車部品、家電部品にも使用することができる。また、電線被覆、医療用部品、履物、雑貨等の広い分野のゴム弾性を必要とする用途にも使用することができる。
【実施例】
【００３５】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、これらは本発明の目的を限定するものではない。
【００３６】
まず、本実施例で用いた測定方法を以下に示す。
（熱伝導率）
溶融混練して得られた組成物を、射出成形機にて厚さ３ｍｍの板状に成形し、定常法熱伝導率測定装置（アルバック理工株式会社製）にて測定した。
【００３７】
（成形容易性）
評価ペレットを、メルトフローインデックステスター（（株）安田精機製作所製）を用いてＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して測定し、成形容易性を以下の評価基準で評価した。
Ｓ：１０ｇ／１０ｍｉｎを超える。
Ａ：７ｇ／１０ｍｉｎを超え、１０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
Ｂ：５ｇ／１０ｍｉｎを超え、７ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
Ｃ：３ｇ／１０ｍｉｎを超え、５ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
Ｄ：３ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
【００３８】
（体積固有抵抗値）
溶融混練して得られた組成物を、射出成形機にて１００×７０×３ｍｍの板状に成形し、（株）三菱アナリテック製ハイスターＵＰを用いて、ＭＣＣ−Ａ法に準拠して測定した。
【００３９】
（放熱性）
評価基板の両端の電極より直流電流にて０．１Ｗの電力を通電し、室温２５℃の環境下にて評価品抵抗部を発熱させ、熱電対を使用してチップ抵抗の温度を測定し、その温度から放熱性を以下の評価基準で評価した。
Ｓ：測定した温度が４０℃以下である。
Ａ：測定した温度が４０℃を超え、５０℃以下である。
Ｂ：測定した温度が５０℃を超え、６０℃以下である。
Ｃ：測定した温度が６０℃を超え、８０℃以下である。
Ｄ：測定した温度が８０℃超過である。
【００４０】
（封止耐久性）
評価基板を、−７０℃の環境下で３０分間暴露する。その後、６０℃の環境下で３０分間暴露する。これを１サイクルとし、１サイクル終了毎に、２３℃の常温の水浴に水没させて通電し絶縁抵抗値を測定し、絶縁抵抗値が１×１０６Ω以下になるまで、試験を行い、絶縁抵抗値が１×１０６Ω以上を保持したサイクル回数で封止耐久性を以下の評価基準で評価した。
Ｓ：５０サイクル以上、保持した。
Ａ：４０サイクル以上、５０サイクル未満、保持した。
Ｂ：３０サイクル以上、４０サイクル未満、保持した。
Ｃ：２０サイクル以上、３０サイクル未満、保持した。
Ｄ：２０サイクル未満しか、保持しなかった。
【００４１】
（実施例１）
表１に示す配合にて、ポリアミドエラストマー組成物を作製した。具体的には、ハードセグメントとソフトセグメントの割合が４０／６０で製造されたポリアミドエラストマー１（ポリエーテルアミドエラストマー：宇部興産株式会社製：ＵＢＥＳＴＡ  ＸＰＡ  ９０４０Ｘ１）８４．９重量％に対し、国際公開第２０１２−０４３６４０号記載の数種類の粒径が異なるものをブレンドした酸化マグネシウム１５重量％、シランカップリング剤（アミノシラン：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製：ＳＩＬＱＵＥＳＴ  Ａ−１１００）０．１重量％を円筒型混合器に投入し、ドライブレンドした。得られた混合品を二軸混練機（日本製鋼株式会社製：ＴＥＸ４４）に導入し、設定温度２００℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量４０ｋｇ／ｈｒで溶融混練し、紐状に押出し、水槽で冷却後、ペレタイザーを用いて、ポリアミドエラストマー組成物のペレットを得た。また、得られたペレットを射出成形（シリンダー温度２００℃、金型温度２０℃、冷却時間３０秒）により、３ｍｍ厚の樹脂板に成形した。得られた成形品は、ガラスエポキシ基板（株式会社ティーズ社製：ＪＩＳ  Ｚ３１９７記載の形状に準拠し作成）に、設定温度１５０℃のホットプレス（神藤金属工業所株式会社製）を用いて接着し、評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００４２】
（実施例２〜４）
ポリアミドエラストマーと酸化マグネシウムの配合比率を変えた以外は、実施例１と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００４３】
（実施例５）
実施例４と同様にして得られた成形品（３ｍｍ厚の樹脂板）を、ＪＩＳ  Ｚ３１９７記載の形状に準拠し作成されたポリイミド樹脂基板に、設定温度１７０℃のホットプレス（神藤金属工業所株式会社製）を用いて接着し、評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００４４】
（実施例６）
実施例４と同様にして得られた成形品（３ｍｍ厚の樹脂板）を、ＪＩＳ  Ｚ３１９７記載の形状に準拠し作成されたフェノール樹脂基板に、設定温度１７０℃のホットプレス（神藤金属工業所株式会社製）を用いて接着し、評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００４５】
（実施例７，８）
ポリアミドエラストマーとシランカップリング剤の配合比率を変えた以外は、実施例４と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００４６】
（実施例９）
シランカップリング剤をエポキシシラン（信越化学社製：ＫＢＭ４０３）に変えた以外は、実施例４と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００４７】
（実施例１０）
基板の形状をフィン状に変えた以外は、実施例４と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００４８】
（実施例１１）
酸化マグネシウムに変えて、扁平状粒子（平均粒子径８μｍ）のタルク（日本タルク株式会社：シムゴンＭ）を用いたこと以外は、実施例４と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００４９】
（実施例１２）
ポリアミドエラストマー１をハードセグメントとソフトセグメントの割合が５０／５０で製造されたポリアミドエラストマー２（ポリエーテルアミドエラストマー：宇部興産株式会社製：ＵＢＥＳＴＡ  ＸＰＡ  ９０４８Ｘ１）に変えた以外は、実施例４と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００５０】
（実施例１３）
ポリアミドエラストマー１をハードセグメントとソフトセグメントの割合が６０／４０で製造されたポリアミドエラストマー３（ポリエーテルアミドエラストマー：宇部興産株式会社製：ＵＢＥＳＴＡ  ＸＰＡ  ９０５５Ｘ１）に変えた以外は、実施例４と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００５１】
（実施例１４）
ポリアミドエラストマー１をハードセグメントとソフトセグメントの割合が３０／７０で製造されたポリアミドエラストマー４（ポリエーテルアミドエラストマー：宇部興産株式会社製：ＵＢＥＳＴＡ  ＸＰＡ  ９０３５Ｘ１）に変えた以外は、実施例４と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００５２】
（実施例１５）
ポリアミドエラストマー１をポリアミドエラストマー５（ポリエーテルエステルアミドエラストマー：ＡＲＫＥＭＡ社製：Ｐｅｂａｘ５５３３）に変えた以外は、実施例４と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００５３】
（実施例１６）
ポリアミドエラストマー１をポリアミドエラストマー６（ポリエーテルエステルアミドエラストマー：ＡＲＫＥＭＡ社製：Ｐｅｂａｘ４０３３）に変えた以外は、実施例４と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００５４】
（比較例１）
シランカップリング剤を投入しなかった以外は、実施例４と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００５５】
（比較例２）
無機フィラーを投入しなかった以外は、実施例４と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００５６】
（比較例３）
ポリエステルエラストマー（東洋紡社製：バイロショット）を射出成形（シリンダー温度２００℃、金型温度２０℃、冷却時間３０秒）により、３ｍｍ厚の樹脂板に成形した。得られた成形品は、ガラスエポキシ基板（株式会社ティーズ社製：ＪＩＳ  Ｚ３１９７記載の形状に準拠し作成）に、設定温度１５０℃のホットプレス（神藤金属工業所株式会社製）を用いて接着し、評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００５７】
（比較例４）
ポリアミドエラストマーと酸化マグネシウムの配合比率を変えた以外は、実施例１と同様の方法にてポリアミドエラストマー組成物及び評価品を得た。組成物の熱伝導率、成形容易性、体積固有抵抗値、及び評価品の放熱性、封止耐久性を測定した結果を表１に示す。
【００５８】
【表１】
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【００５９】
以上より、無機フィラーとシランカップリング剤を添加したポリアミドエラストマー組成物は、組成物の熱伝導性を維持したまま封止耐久性の向上が図られることが分かった。また、熱硬化性樹脂基板に接着させても十分な封止耐久性を有することが分かった。