(57)【要約】【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】コネクタは、半導体チップの第２面上に設けられ第２電極に接合された第１部分と、第１部分から第２リードフレーム側に突出し、第１部分よりも薄く、第２リードフレームに接合された第２部分と、を有する。コネクタの第１部分は、半導体チップの第２電極に接合された接合面と、接合面に対向し、樹脂から露出した放熱面と、接合面及び放熱面に対して傾斜し、樹脂に覆われた側面と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１リードフレームと、
前記第１リードフレームに対して離間して設けられた第２リードフレームと、
前記第１リードフレーム上に設けられた半導体チップであって、第１面と前記第１面に対向する第２面とを持つ半導体層と、前記第１面に設けられ前記第１リードフレームに接合された第１電極と、前記第２面に設けられた第２電極と、を有する半導体チップと、
前記半導体チップを封止する樹脂と、
前記半導体チップの前記第２面上に設けられ前記第２電極に接合された第１部分であって、前記半導体チップの前記第２電極に接合された接合面と、前記接合面に対向し、前記樹脂から露出した放熱面と、前記接合面及び前記放熱面に対して傾斜し、前記樹脂に覆われた側面と、を有する第１部分と、
前記第１部分から前記第２リードフレーム側に突出し、前記第１部分よりも薄く、前記第２リードフレームに接合された第２部分と、
を有するコネクタと、
を備えた半導体装置。
【請求項２】
前記放熱面と前記側面とは鈍角を形成している請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記コネクタの前記第２部分が前記第２リードフレーム側に突出する方向の反対側の側面が傾斜している請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
第１リードフレームと、
前記第１リードフレームに対して離間して設けられた第２リードフレームと、
前記第１リードフレーム上に設けられた半導体チップであって、第１面と前記第１面に対向する第２面とを持つ半導体層と、前記第１面に設けられ前記第１リードフレームに接合された第１電極と、前記第２面に設けられた第２電極と、を有する半導体チップと、
前記半導体チップを封止する樹脂と、
前記半導体チップの前記第２面上に設けられ前記第２電極に接合された第１部分であって、前記半導体チップの前記第２電極に接合された接合面と、前記接合面に対向し、前記樹脂から露出した放熱面と、前記樹脂に覆われた側面と、前記側面に設けられて前記樹脂に覆われ、前記第２部分の突出方向とは異なる方向に突出した突出部と、を有する第１部分と、
前記第１部分から前記第２リードフレーム側に突出し、前記第１部分よりも薄く、前記第２リードフレームに接合された第２部分と、
を有するコネクタと、
を備えた半導体装置。
【請求項５】
前記突出部の上面は前記放熱面よりも前記半導体チップ側に位置し、前記放熱面と、前記突出部の前記上面との間に段差が形成されている請求項４記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パワーデバイスにおいて、低抵抗化のため、チップと外部リードとの接続構造として、ワイヤボンディングではなく、銅などの板状のコネクタまたはストラップを用いた構造が提案され、そのような製品も多くなってきている。
【０００３】
また、チップ上に搭載したコネクタを樹脂から露出させ、実装基板側のパッケージ下面と、パッケージ上面の両面から放熱する構造が提案されている。この構造では、パッケージ上面を露出させることによる特有の問題が懸念され、その問題に対する解決が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１２４３９０号公報
【特許文献２】特開２０１１−１２９８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の実施形態は、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、半導体装置は、第１リードフレームと、前記第１リードフレームに対して離間して設けられた第２リードフレームと、前記第１リードフレーム上に設けられた半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂と、コネクタと、を備えている。前記半導体チップは、第１面と前記第１面に対向する第２面とを持つ半導体層と、前記第１面に設けられ前記第１リードフレームに接合された第１電極と、前記第２面に設けられた第２電極と、を有する。前記コネクタは、前記半導体チップの前記第２面上に設けられ前記第２電極に接合された第１部分と、前記第１部分から前記第２リードフレーム側に突出し、前記第１部分よりも薄く、前記第２リードフレームに接合された第２部分と、を有する。前記コネクタの前記第１部分は、前記半導体チップの前記第２電極に接合された接合面と、前記接合面に対向し、前記樹脂から露出した放熱面と、前記接合面及び前記放熱面に対して傾斜し、前記樹脂に覆われた側面と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態の半導体装置の模式断面図。
【図２】実施形態の半導体装置の模式上面図。
【図３】半導体チップの模式平面図。
【図４】実施形態の半導体装置の模式断面図。
【図５】実施形態の半導体装置の模式断面図。
【図６】実施形態の半導体装置の模式上面図。
【図７】実施形態の半導体装置の模式断面図。
【図８】実施形態の半導体装置の模式上面図。
【図９】実施形態の半導体装置の模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付している。
【０００９】
図１は、実施形態の半導体装置１の模式断面図である。  
図２（ａ）は、実施形態の半導体装置１の模式上面図であり、図２（ｂ）は、樹脂８０を取り除いた模式上面図である。図２（ｂ）において樹脂８０は側面の外形線のみを図示している。
【００１０】
実施形態の半導体装置１は、半導体チップ１０と、半導体チップ１０と電気的に接続されたリードフレーム２１、３１、４１と、半導体チップ１０とリードフレーム３１とを接続するコネクタ５０と、これら要素を封止する樹脂８０と、を有する。
【００１１】
半導体チップ１０は、半導体層における一方の面側に設けられた第１電極と、他方の面側に設けられた第２電極との間を結ぶ縦方向に電流経路が形成される縦型デバイスである。半導体チップ１０は、例えば、縦型ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）である。あるいは、半導体チップ１０は、縦型ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）、縦型ダイオードである。
【００１２】
半導体としてはシリコンが用いられる。あるいは、シリコン以外の半導体（例えばＳｉＣ、ＧａＮ等の化合物半導体）を用いてもよい。
【００１３】
図３（ａ）は、半導体チップ１０の第１面１２の模式平面図であり、図３（ｂ）は、第１面１２の反対側の第２面１４の模式平面図である。
【００１４】
図３（ａ）に示すように、半導体層１１の第１面１２には、第１電極１３が形成されている。例えばＭＯＳＦＥＴにおいては、第１電極１３はドレイン電極である。第１電極１３は、第１面１２の大部分を占めて形成されている。
【００１５】
図３（ｂ）に示すように、半導体層１１の第２面１４には、第２電極１５と第３電極１６とが互いに絶縁分離されて形成されている。第２電極１５は、第２面１４の大部分を占めて形成され、例えばＭＯＳＦＥＴにおいてはソース電極である。第３電極１６の面積は、第２電極１５の面積よりも小さく、例えばＭＯＳＦＥＴにおいてはゲート電極である。
【００１６】
図２（ｂ）に示すように、第１リードフレーム２１は、ダイパッド２２と、複数本のリード２３とを有する。ダイパッド２２の平面形状は四角形状に形成され、その一辺から複数本のリード２３が突出している。第１リードフレーム２１は金属板の型加工により成形され、ダイパッド２２及びリード２３は一体に設けられている。
【００１７】
第１リードフレーム２１のリード２３の突出方向の反対側には、第１リードフレーム２１に対して離間して第２リードフレーム３１が設けられている。
【００１８】
第２リードフレーム３１は、第１リードフレーム２１側に設けられたインナーリード３２と、インナーリード３２から突出した複数本のアウターリード３３とを有する。アウターリード３３は、第１リードフレーム２１のリード２３の突出方向の逆方向に突出している。インナーリード３２は、アウターリード３３の突出方向、および第１リードフレーム２１のリード２３の突出方向に対して直交する方向に延びている。
【００１９】
第２リードフレーム３１は金属板の型加工により成形され、インナーリード３２及びアウターリード３３は一体に設けられている。
【００２０】
また、第１リードフレーム２１のリード２３の突出方向の反対側には、第３リードフレーム４１も第１リードフレーム２１に対して離間して設けられている。第３リードフレーム４１は、第２リードフレーム３１のインナーリード３２の長手方向の隣に設けられている。第３リードフレーム４１は、第２リードフレーム３１に対して離間している。
【００２１】
第３リードフレーム４１は、第１リードフレーム２１側に設けられたインナーリード４２と、インナーリード４２から突出した１本のアウターリード４３とを有する。アウターリード４３は、第２リードフレーム３１のアウターリード３３の突出方向と同じ方向に突出している。
【００２２】
図１に示すように、第１リードフレーム２１のリード２３とダイパッド２２との間には段差は形成されず、リード２３の上面とダイパッド２２の上面はフラットにつながり、リード２３の下面とダイパッド２２の下面はフラットにつながっている。
【００２３】
第２リードフレーム３１は、インナーリード３２とアウターリード３３との間の部分で屈曲し、インナーリード３２とアウターリード３３との間に段差が形成されている。第３リードフレーム４１も、第２リードフレーム３１と同様、インナーリード４２とアウターリード４３との間の部分で屈曲し、インナーリード４２とアウターリード４３との間に段差が形成されている。
【００２４】
第２リードフレーム３１のアウターリード３３の下面は、第１リードフレーム２１の下面（リード２３の下面及びダイパッド２２の下面）と同じ高さレベルにある。第３リードフレーム４１のアウターリード４３の下面は、第１リードフレーム２１の下面、および第２リードフレーム３１のアウターリード３３の下面と同じ高さレベルにある。
【００２５】
アウターリード３３、４３の下面および第１リードフレーム２１の下面を高さ方向（上下方向）の基準にして、インナーリード３２、４２の上面は、ダイパッド２２の上面よりも上方に位置している。
【００２６】
半導体チップ１０は、第１リードフレーム２１のダイパッド２２上に搭載されている。半導体チップ１０は、第１電極１３が形成された第１面１２をダイパッド２２側に向けている。
【００２７】
第１電極１３は、図１に示す導電性接合材（例えば、はんだ）２５を介してダイパッド２２に接合されている。したがって、半導体チップ１０の第１電極１３は、第１リードフレーム２１と電気的に接続されている。
【００２８】
半導体チップ１０の第２面１４上には、コネクタ５０が搭載されている。コネクタ５０は、第１部分５１と第２部分５２とを有する。第１部分５１と第２部分５２は、相対的に厚さが異なり、第１部分５１は第２部分５２よりも厚い。
【００２９】
コネクタ５０は金属板の型加工により成形され、第１部分５１及び第２部分５２は一体に設けられている。コネクタ５０は、例えば、電気伝導および熱伝導に優れた銅からなる。なお、コネクタ５０として、銅を主成分とする銅合金を使ってもよい。
【００３０】
第１部分５１は、各リードフレーム２１、３１、４１の厚みよりも厚く、例えば、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下である。第１部分５１は、半導体チップ１０の第２電極１５に例えばはんだなどの導電性接合材５５を介して接合された接合面５４を有する。また、第１部分５１は、接合面５４の反対側に形成され、樹脂８０から露出した放熱面５３を有する。
【００３１】
第２部分５２は、第１部分５１から第２リードフレーム３１側に突出している。第２部分５２の先端部は、第２リードフレーム３１のインナーリード３２の上に重なり、例えばはんだなどの導電性接合材３５を介してインナーリード３２の上面に接合している。
【００３２】
したがって、コネクタ５０は、半導体チップ１０の第２電極１５と、第２リードフレーム３１とを電気的に接続している。
【００３３】
また、図２（ｂ）に示すように、半導体チップ１０の第３電極（ゲート電極）１６と、第３リードフレーム４１は、ゲートコネクタ７０によって電気的に接続されている。あるいは、第３電極１６と第３リードフレーム４１は、ワイヤボンディング接続でもよい。
【００３４】
ゲートコネクタ７０の一端部７１は、例えばはんだなどの導電性接合材を介して第３電極１６に接合されている。ゲートコネクタ７０の他端部７２は、第３リードフレーム４１のインナーリード４２の上に重なり、例えばはんだなどの導電性接合材を介して第３リードフレーム４１のインナーリード４２の上面に接合している。
【００３５】
なお、前述した導電性接合材としては、はんだに限らず、例えば銀ペーストのような導電性ペーストを使ってもよい。
【００３６】
半導体チップ１０は、樹脂封止され、外部環境から保護されている。樹脂８０は、半導体チップ１０、ダイパッド２２の上面、第２リードフレーム３１のインナーリード３２、第３リードフレーム４１のインナーリード４２、コネクタ５０の第１部分５１の側面、コネクタ５０の第２部分５２を覆っている。
【００３７】
また、樹脂８０は、第１電極１３とダイパッド２２との接合部、第２電極１５とコネクタ５０との接合部、コネクタ５０の第２部分５２と第２リードフレーム３１のインナーリード３２との接合部、第３電極１６と第３リードフレーム４１のインナーリード４２との接合部を覆っている。
【００３８】
第１リードフレーム２１の下面（リード２３の下面およびダイパッド２２の下面）、第２リードフレーム３１のアウターリード３３の下面、および第３リードフレーム４１のアウターリード４３の下面は、樹脂８０で覆われずに、樹脂８０から露出している。
【００３９】
それら第１リードフレーム２１の下面、第２リードフレーム３１のアウターリード３３の下面、および第３リードフレーム４１のアウターリード４３の下面は、図示しない実装基板（配線基板）の導体パターンに対して例えばはんだを介して接合される。
【００４０】
また、図１、図２（ａ）に示すように、コネクタ５０の第１部分５１の上面は樹脂８０から露出され、放熱面５３として機能する。コネクタ５０の放熱面５３上には、必要に応じてヒートシンクを接合することもできる。
【００４１】
半導体チップ１０で発生した熱は、第１電極１３よりも広い面積のダイパッド２２を通じて実装基板に放熱され、なおかつ、コネクタ５０の放熱面５３を通じて半導体装置１の外部（例えば空気中）に放熱される。すなわち、実施形態の半導体装置１は、両面放熱パッケージ構造を有し、特にチップ発熱量が大きくなりがちな電力用途の場合に放熱性を高めることができる。
【００４２】
コネクタ５０の第１部分５１は、半導体チップ１０と第２リードフレーム３１との電気的接続だけでなく、実装面の反対方向への放熱を担う放熱体としても機能する。そのコネクタ５０の第１部分５１は、半導体チップ１０の直上に搭載され、半導体チップ１０の第２電極１５の面積に対する、第２電極１５と第１部分５１との接合面の面積の比は８０％以上である。また、半導体チップ１０の第２電極１５の面積に対する、コネクタ５０の放熱面５３の面積の比は１００％以上である。
【００４３】
すなわち、第２電極１５の大部分の面がコネクタ５０への熱伝導面として使われ、コネクタ５０に伝導した熱は、第２電極１５の面積以上の放熱面５３から半導体装置１の外部に放熱される。このため、コネクタ５０を放熱体として有効に利用することができ、放熱効率に優れる。
【００４４】
コネクタ５０は全体を厚くするのではなく、第１部分５１よりも薄い第２部分５２を設けることで、コネクタ５０の上面側から樹脂８０が被さる領域を設けている。すなわち、第２部分５２において、樹脂８０はコネクタ５０の上面を覆っている。第２部分５２が樹脂８０に食い込んだ構造となっている。このため、コネクタ５０の上面のすべてを樹脂８０から露出させる構造に比べて、樹脂８０の剥離（コネクタ５０の抜け）を抑制できる。
【００４５】
また、放熱面５３から第２部分５２へと続く側面６１は、放熱面５３及び接合面５４に対して傾斜している。放熱面５３と側面６１とが鈍角を形成するように、側面６１にテーパがつけられている。
【００４６】
このため、側面６１に覆い被さった樹脂８０によって、上面（放熱面）５３が露出している第１部分５１に対しても樹脂８０が上から押さえつける力が作用し、コネクタ５０の抜けを抑制することができる。
【００４７】
また、図４に示すように、コネクタ５０の第２部分５２が第２リードフレーム３１側に突出する方向の反対側の側面６２も、放熱面５３及び接合面５４に対して傾斜させてもよい。放熱面５３と側面６２とは鈍角を形成している。
【００４８】
この場合も、側面６２に覆い被さった樹脂８０によって、上面（放熱面）５３が露出している第１部分５１に対しても樹脂８０が上から押さえつける力が作用し、コネクタ５０の抜けを抑制することができる。
【００４９】
なお、コネクタ５０の上面（放熱面）５３を樹脂８０から露出させた構造において、コネクタ５０と樹脂８０との密着不良が生じると、放熱面５３と樹脂８０との境界から半導体チップ１０に向けて水分が浸入し、半導体装置の信頼性を低下させることが起こり得る。
【００５０】
しかしながら、図４の構造によれば、放熱面５３と樹脂８０との境界から下方に入り込む側面６２を傾斜させることで、図１のような側面６２が放熱面５３に対して垂直な場合に比べて、半導体装置外部から半導体チップ１０までの水分の浸入経路が長くなり、水分浸入によるリーク等の不具合を防止し、信頼性を向上させることができる。
【００５１】
側面６２の下端が上端よりも半導体チップ１０の外側に遠ざかるように、側面６２は放熱面５３と鈍角を形成するように傾斜しているため、半導体チップ１０への水分の到達をより効果的に防止できる。
【００５２】
図４においては、第２部分５２側の側面６１と、その反対側の側面６２しか図示されていないが、第１部分５１のすべての側面を、放熱面５３と鈍角を形成するように傾斜させてもよい。
【００５３】
また、図５及び図６（ａ）に示すように、第２部分５２の反対側の側面に、第２部分５２の突出方向とは異なる方向（逆方向）に突出した突出部６３を設けてもよい。突出部６３の上面６３ａは放熱面５３よりも半導体チップ１０側に位置し、放熱面５３と、突出部６３の上面６３ａとの間に段差が形成されている。
【００５４】
突出部６３の上に樹脂８０が乗り上がるように食い込んでいるため、樹脂８０の剥離（コネクタ５０の抜け）を抑制することができる。
【００５５】
また、放熱面５３と樹脂８０との境界から樹脂８０の内部に向かって形成された、コネクタ５０と樹脂８０との境界面、すなわち水分の浸入経路が途中で屈曲している。このため、突出部６３がなく第１部分５１の側面が放熱面５３に対して垂直に下方まで続いている場合に比べて、半導体装置外部から半導体チップ１０までの水分の浸入経路が長くなり、信頼性を向上させることができる。
【００５６】
また、第２部分５２の反対側の側面だけに限らず、図６（ｂ）に示すように、第１部分５１において、第２部分５２側の辺を除く３辺に突出部６３を設けてもよい。
【００５７】
また、第１部分５１の側面に設けた突出部は、側面の下端まで続いている形状に限らず、図７及び図８（ａ）に示す突出部６４のように、第１部分５１の厚み方向の途中にひさし状に設けてもよい。
【００５８】
突出部６４の上面６４ａは放熱面５３よりも半導体チップ１０側に位置し、放熱面５３と、突出部６４の上面６４ａとの間に段差が形成されている。
【００５９】
突出部６４が樹脂８０中に食い込んでいるため、樹脂８０の剥離（コネクタ５０の抜け）を抑制することができる。
【００６０】
また、放熱面５３と樹脂８０との境界から樹脂８０の内部に向かって形成された、コネクタ５０と樹脂８０との境界面、すなわち水分の浸入経路が途中で屈曲している。このため、突出部６４がなく第１部分５１の側面が放熱面５３に対して垂直に下方まで続いている場合に比べて、半導体装置外部から半導体チップ１０までの水分の浸入経路が長くなり、信頼性を向上させることができる。
【００６１】
また、第２部分５２の反対側の側面だけに限らず、図８（ｂ）に示すように、第１部分５１において、第２部分５２側の辺を除く３辺に突出部６４を設けてもよい。
【００６２】
また、図９に示すように、第１部分５１の厚み方向に並ぶ複数の突出部６４を、第１部分５１の側面に設けてもよい。
【００６３】
また、突出部よりも放熱面５３側に位置し、放熱面５３から続く第１部分５１の側面は、図４に示す側面６２のように傾斜させてもよい。
【００６４】
また、図１などに示すように、コネクタ５０の第１部分５１の端部５１ａが、樹脂８０を介在させて半導体チップ１０上にひさしのようにオーバーハングしている。半導体チップ１０において、コネクタ５０との接合面よりも外側（チップエッジ側）の部分の上に、樹脂８０を介在させてコネクタ５０がオーバーハングしている。
【００６５】
例えば、半導体装置を実装基板に実装する際の加熱時に、コネクタ５０の端部５１ａと半導体チップ１０との間にある樹脂８０は熱膨張により半導体チップ１０を押さえつけるように半導体チップ１０に密着する。このため、半導体チップ１０上の樹脂８０の剥離を抑制でき、半導体チップ１０への水分の浸入を抑制できる。
【００６６】
半導体チップ１０のエッジ側領域をカバーするコネクタ５０のひさし状部分がないと、樹脂８０の熱膨張（特に上方向への膨張）を規制するものがなく、樹脂８０が半導体チップ１０を抑える力は弱くなる。
【００６７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６８】
１０…半導体チップ、１１…半導体層、１２…第１面、１３…第１電極、１４…第２面、１５…第２電極、１６…第３電極、２１…第１リードフレーム、２２…ダイパッド、２３…リード、３１…第２リードフレーム、３２…インナーリード、３３…アウターリード、４１…第３リードフレーム、４２…インナーリード、４３…アウターリード、５０…コネクタ、５１…第１部分、５２…第２部分、５３…放熱面、６１，６２…側面、６３，６４…突出部、７０…ゲートコネクタ、８０…樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015142077.tif 000009
【図８】
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【図９】
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