(57)【要約】【課題】電子部品で発生した熱を筐体外に効果的に放熱できる電子機器を提供することである。【解決手段】実施形態の電子機器は、筐体と、電子基板と、を持つ。電子基板は、電子部品が実装されるとともに、筐体内に着脱可能に挿入される。筐体には、第１当接面を有する第１伝熱部材が配設される。電子基板には、第２当接面を有する第２伝熱部材が配設される。そして、第１当接面及び第２当接面は、電子基板の挿入方向から見て重なり合うとともに、電子基板を筐体に挿入した状態において、互いに当接している。【選択図】図２
2015207713.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
電子部品が実装されるとともに、前記筐体内に着脱可能に挿入される電子基板と、を備え、
前記筐体には、第１当接面を有する第１伝熱部材が配設され、
前記電子基板には、第２当接面を有する第２伝熱部材が配設され、
前記第１当接面及び前記第２当接面は、前記電子基板の挿入方向から見て重なり合うとともに、前記電子基板を前記筐体に挿入した状態において、互いに当接している電子機器。
【請求項２】
前記第１当接面及び前記第２当接面は、挿入方向に対して交差する方向に延在する傾斜面とされている請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１伝熱部材及び前記第２伝熱部材のうち、一方の前記伝熱部材には、挿入方向に向けて窪む係合凹部が延設され、
前記第１伝熱部材及び前記第２伝熱部材のうち、他方の前記伝熱部材には、挿入方向に沿って延設されるとともに、前記係合凹部内に収容される係合凸部が形成されている請求項１または請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１当接面及び前記第２当接面は、弾性を有する伝熱シートを挟んで当接している請求項１から請求項３の何れか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、通信機等で用いられるサブラック構造の電子機器は、電子部品が実装された電子基板が筐体内に複数枚収容されて構成されている。
【０００３】
しかしながら、上述した電子機器では、電子部品で発生した熱が筐体内に滞留する可能性があった。この場合、筐体内の温度上昇が、電子機器の性能低下等に繋がるおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１５４８８８号公報
【特許文献２】特開２００６−１４０２９１号公報
【特許文献３】特開２００９−１１１３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、電子部品で発生した熱を筐体外に効果的に放熱できる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の電子機器は、筐体と、電子基板と、を持つ。電子基板は、電子部品が実装されるとともに、筐体内に着脱可能に挿入される。筐体には、第１当接面を有する第１伝熱部材が配設される。電子基板には、第２当接面を有する第２伝熱部材が配設される。そして、第１当接面及び第２当接面は、電子基板の挿入方向から見て重なり合うとともに、電子基板を筐体に挿入した状態において、互いに当接している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態における電子機器をＬ３方向から見た部分断面図。
【図２】第１の実施形態における電子機器をＬ１方向から見た部分断面図。
【図３】電子機器の組み立て方法を説明する説明図であって、図２に相当する部分断面図。
【図４】第２の実施形態における電子機器をＬ１方向から見た部分断面図。
【図５】第２の実施形態における伝熱部材の分解斜視図。
【図６】第２の実施形態における伝熱部材をＬ２方向から見た分解平面図。
【図７】電子機器の組み立て方法を説明する説明図であって、図４に相当する部分断面図。
【図８】第３の実施形態における伝熱部材をＬ２方向から見た分解平面図。
【図９】第４の実施形態における電子機器をＬ１方向から見た部分断面図。
【図１０】第４の実施形態における伝熱部材の分解斜視図。
【図１１】電子機器の組み立て方法を説明する説明図であって、図９に相当する部分断面図。
【図１２】第４の実施形態における他の構成の伝熱部材を示す分解斜視図。
【図１３】実施形態における他の構成を示す電子機器の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態の電子機器を、図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１に示すように、本実施形態の電子機器１は、例えばサブラック構造の電子機器１であって、図示しない収納ラックに複数搭載されるようになっている。具体的に、電子機器１は、筐体１１と、筐体１１内に着脱可能に挿入される複数枚の電子基板１２と、各電子基板１２に電気的に接続されるマザーボード１３（図２参照）と、を主に有している。なお、以下の説明では、直交座標系（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）を用いて説明する。本実施形態において、電子機器１は、Ｌ１方向を上下方向に一致させた状態で主に使用される。
【０００９】
筐体１１は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料からなる箱型とされている。筐体１１のうち、Ｌ１方向の両側に位置する一対の壁部（天壁部１１ａ及び底壁部１１ｂ）には、筐体１１の内外を連通する複数の風穴２１が形成されている。図１の例において、風穴２１は、Ｌ３方向に延びるスリット状とされ、Ｌ２方向に間隔をあけて形成されている。また、各風穴２１は、天壁部１１ａ及び底壁部１１ｂ間において、Ｌ１方向で対向する位置に形成されている。
【００１０】
また、図２に示すように、筐体１１のうち、Ｌ３方向の一方側に位置する壁部（側壁部１１ｃ）には、電子基板１２を筐体１１内に挿入するためのスロット２２が形成されている。
【００１１】
マザーボード１３は、Ｌ３方向を厚さ方向に一致させた状態で、筐体１１内において、Ｌ３方向の他方側に位置する壁部（側壁部１１ｄ）側に配置されている。マザーボード１３には、Ｌ３方向の一方側（内側）に向けて突出するコネクタ２３が実装されている。このコネクタ２３は、スロット２２の数（電子基板１２の収容枚数）に対応してＬ２方向で間隔をあけて配設されている。
【００１２】
各電子基板１２は、筐体１１内において、Ｌ２方向に間隔をあけて互いに平行に収容されている。具体的に、電子基板１２は、電子基板１２を筐体１１に取り付けるための取付部３１と、取付部３１から立設された基板本体３２と、を有している。なお、以下の説明では、各電子基板１２で同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００１３】
取付部３１は、Ｌ３方向を厚さ方向とする板状とされ、筐体１１の外側からスロット２２を各別に覆うようにして側壁部１１ｃにビス等により取り付けられている。
【００１４】
基板本体３２は、取付部３１からＬ３方向に沿う他方側に向けて立設されている。基板本体３２は、上述したスロット２２を通して筐体１１内に挿入されるとともに、Ｌ２方向を厚さ方向に一致させた状態で筐体１１内に保持されている。なお、筐体１１のうち、Ｌ１方向の両側に位置する壁部（不図示）には、各基板本体３２におけるＬ１方向の両端縁を支持する図示しないガイドレールが設けられている。図１の例において、各基板本体３２は、Ｌ１方向から見て上述した風穴２１を避けた位置にそれぞれ配列されている。
【００１５】
基板本体３２における一方の主面上には、電子部品３３が実装されている。また、基板本体３２におけるＬ３方向の他方側に位置する端部には、Ｌ３方向の外側に向けて突出するコネクタ３４が実装されている。このコネクタ３４は、上述したマザーボード１３に実装されたコネクタ２３に各別に装着されている。これにより、マザーボード１３と各基板本体３２とが電気的に接続されている。
【００１６】
ここで、電子基板１２のうち、Ｌ２方向の一方側端部に配置された電子基板（以下、単に端部基板１２Ａという）と、筐体１１のうち、Ｌ２方向の一方側に位置する壁部１１ｅと、の間には、伝熱部材４１が介在している。具体的に、伝熱部材４１は、筐体１１の壁部１１ｅに連結された第１伝熱部材４２と、端部基板１２Ａに連結されるとともに、第１伝熱部材４２に係合する第２伝熱部材４３と、を有している。
【００１７】
第１伝熱部材４２は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた材料からなるブロック状とされている。第１伝熱部材４２は、壁部１１ｅにおいて端部基板１２Ａの電子部品３３と対向する部分に、Ｌ２方向の他方側に向けて突出した状態で、図示しない接着剤やビス等によって取り付けられている。また、第１伝熱部材４２のうち、Ｌ２方向の他方側に位置する面は、Ｌ３方向の一方側に向かうに従いＬ２方向の他方側に向けて傾斜する第１当接面４２ａを構成している。
【００１８】
第２伝熱部材４３は、第１伝熱部材４２と同様の材料からなるブロック状とされている。第２伝熱部材４３は、基板本体３２のＬ２方向における一方側に、電子部品３３を間に挟んだ状態でビス等によって取り付けられている。したがって、第２伝熱部材４３のうち、Ｌ２方向の他方側に位置する面（取付面４３ｂ）は電子部品３３に密着している。一方、第２伝熱部材４３のうち、Ｌ２方向の一方側に位置する面は、Ｌ３方向の一方側に向かうに従いＬ２方向の他方側に向けて傾斜する第２当接面４３ａを構成している。図２の例において、第２当接面４３ａは、Ｌ３方向に対する傾斜角度が上述した第１当接面４２ａと同等になっている。
【００１９】
そして、第１伝熱部材４２の第１当接面４２ａ及び第２伝熱部材４３の第２当接面４３ａ同士は、Ｌ３方向（端部基板１２Ａの挿入方向）から見て重なり合うとともに、端部基板１２Ａが筐体１１に挿入された状態において、互いに当接している。これにより、端部基板１２Ａ（電子部品３３）と、筐体１１の壁部１１ｅと、が伝熱部材４１を介して連結される。図２の例において、第１当接面４２ａ及び第２当接面４３ａ同士は、Ｌ１方向及びＬ３方向におけるほぼ全面に亘って当接している。
【００２０】
次に、上述した電子機器１の組み立て方法について説明する。以下の説明では、初期組付時や、メンテナンス時、交換時等において、上述した端部基板１２Ａを筐体１１に組み付ける場合を主に説明する。
まず、図３に示すように、電子部品３３（第２伝熱部材４３）をＬ２方向の一方側に向けた状態で、基板本体３２をスロット２２から筐体１１内に挿入する。すると、基板本体３２は、ガイドレール（不図示）に支持された状態で、Ｌ３方向の一方側に向けて案内される。
【００２１】
その後、端部基板１２Ａの取付部３１が、筐体１１の側壁部１１ｃに外側から近接または当接する位置まで、端部基板１２ＡをＬ３方向の一方側に向けて押し込む。これにより、端部基板１２Ａのコネクタ３４が、マザーボード１３のコネクタ２３に装着される。最後に、取付部３１を筐体１１にビスにより固定することで、端部基板１２Ａが筐体１１に組み付けられる。
【００２２】
ここで、本実施形態では、基板本体３２が筐体１１内に挿入されるのに伴い、第１伝熱部材４２の第１当接面４２ａが第２伝熱部材４３の第２当接面４３ａに接近する。その後、端部基板１２Ａのコネクタ３４がマザーボード１３のコネクタ２３に装着されるタイミング（端部基板１２Ａの挿入が終了するタイミング）で、各当接面４２ａ，４３ａが当接する。これにより、端部基板１２Ａ（基板本体３２）及び筐体１１（壁部１１ｅ）間が伝熱部材４１により連結される。なお、本実施形態において、第１伝熱部材４２及び第２伝熱部材４３は、上述したように端部基板１２Ａの挿入が終了するタイミングで、各当接面４２ａ，４３ａ同士が当接するように寸法が設計されている。
【００２３】
但し、当接面４２ａ，４３ａ同士を摺接させながら、基板本体３２をＬ３方向の一方側に向けて挿入するように伝熱部材４２，４３の公差を設定しても構わない。この場合、基板本体３２は、ガイドレールによりＬ２方向への移動が規制された状態で、第１当接面４２ａによりＬ２方向の他方側に向けて押し付けられることになるので、Ｌ２方向の他方側に向けて僅かに撓み変形しながら、Ｌ３方向の一方側に押し込まれる。これにより、第１伝熱部材４２及び第２伝熱部材４３間の公差を吸収できる。しかも、基板本体３２がＬ２方向における一方側に向けて付勢されることになるので、第１当接面４２ａ及び第２当接面４３ａの当接状態を確実に維持することができる。
【００２４】
このように構成された電子機器１においては、図１に示すように風穴２１を通して筐体１１内を空気が通過する。このとき、電子基板１２（電子部品３３）は、風穴２１を通して筐体１１内に流入した空気との間で熱交換される。これにより、電子部品３３で発生した熱が放熱される。
また、端部基板１２Ａの電子部品３３で発生した熱は、伝熱部材４１を通して筐体１１に伝達された後、筐体１１から放熱される。
【００２５】
したがって、本実施形態によれば、電子部品３３で発生した熱を筐体１１外に効果的に放熱できるため、筐体１１内での温度上昇を抑制し、電子機器１の性能低下等を抑制できる。
特に、本実施形態では、他の電子基板１２に比べて空気の流通スペースを確保し難い端部基板１２Ａと、筐体１１と、の間に伝熱部材４１を配設することで、端部基板１２Ａでの放熱量を確保するために電子基板１２間の間隔を広げたり、レイアウトを変更したりする必要がない。そのため、電子基板１２の収容枚数や、大幅な設計変更を伴うことなく、放熱性能を向上させることができる。
【００２６】
しかも、筐体１１側の第１伝熱部材４２、及び電子基板１２側の第２伝熱部材４３同士を、端部基板１２Ａの挿入方向（Ｌ３方向）で当接させることで、例えば筐体１１及び端部基板１２Ａのうち、何れか一方のみに伝熱部材を設け、挿入方向に直交する方向（Ｌ２方向）で当接させる構成に比べて、筐体１１及び端部基板１２Ａ間を伝熱部材４１により連結し易くなる。また、何れか一方のみに伝熱部材を設ける構成に比べて、各伝熱部材４２，４３を小型化できる。
その結果、端部基板１２Ａを筐体１１に着脱する際の組付性を向上させることができる。
【００２７】
また、各当接面４２ａ，４３ａがＬ３方向に対して交差する傾斜面とされているため、当接面４２ａ，４３ａをＬ２方向に延びる平坦面に形成した場合に比べて、各伝熱部材４２，４３間の当接面積を増加できる。これにより、伝熱部材４１の放熱性能を向上させることができる。
さらに、当接面４２ａ，４３ａをＬ２方向に延びる平坦面に形成した場合と異なり、端部基板１２Ａの挿入が終了する前に当接面４２ａ，４３ａ同士が当接した場合であっても、基板本体３２のＬ３方向における一方側への移動が規制されるのを抑制できる。この場合、基板本体３２は、当接面４２ａ，４３ａ同士を摺接させながら、Ｌ３方向の一方側に向けて押し込まれることになる。これにより、当接面４２ａ，４３ａの公差を吸収し易くなり、組付性の更なる向上を図ることができる。
【００２８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。なお、以下の説明では、上述した第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
図４〜図６に示すように、本実施形態の電子機器１００の伝熱部材１４１のうち、第１伝熱部材１４２は、壁部１１ｅに取り付けられたベース部１４２ａと、ベース部１４２ａからＬ２方向の他方側に向けて突設された突設部１４２ｂと、を有している。
【００２９】
ベース部１４２ａは、平板状とされ、筐体１１の壁部１１ｅに接着剤やビス等により取り付けられている。
突設部１４２ｂは、Ｌ２方向から見て台形状とされ、ベース部１４２ａ上におけるＬ１方向の一方側に連設されている。突設部１４２ｂのうち、Ｌ１方向の他方側に位置する面は、Ｌ３方向の一方側に向かうに従いＬ１方向の他方側に向けて傾斜する第１当接面１４２ｃを構成している。なお、突設部１４２ｂにおけるＬ２方向の他方側に位置する面は、平坦面とされている。
【００３０】
また、第２伝熱部材１４３は、端部基板１２Ａに取り付けられたベース部１４３ａと、ベース部１４３ａからＬ２方向の一方側に向けて突設された突設部１４３ｂと、を有している。
【００３１】
ベース部１４３ａは、平板状とされ、基板本体３２のＬ２方向における一方側に、電子部品３３を間に挟んだ状態でビス等によって取り付けられている。
突設部１４３ｂは、Ｌ２方向から見て台形状とされ、ベース部１４３ａ上におけるＬ１方向の他方側に連設されている。突設部１４３ｂのうち、Ｌ１方向の一方側に位置する面は、Ｌ３方向の一方側に向かうに従いＬ１方向の一方側に向けて傾斜する第２当接面１４３ｃを構成している。なお、突設部１４３ｂにおけるＬ２方向の他方側に位置する面は、平坦面とされている。
【００３２】
そして、第１伝熱部材１４２の第１当接面１４２ｃ及び第２伝熱部材１４３の第２当接面１４３ｃ同士は、Ｌ３方向から見て重なり合うとともに、端部基板１２Ａが筐体１１に挿入された状態において、互いに当接している。これにより、端部基板１２Ａ（電子部品３３）と、筐体１１の壁部１１ｅと、が伝熱部材１４１を介して連結される。
【００３３】
本実施形態では、図７に示すように、基板本体３２が筐体１１内に挿入されるのに伴い、第１伝熱部材１４２の第１当接面１４２ｃが第２伝熱部材１４３の第２当接面１４３ｃに当接する。これにより、端部基板１２Ａ（基板本体３２）及び筐体１１（壁部１１ｅ）間が伝熱部材１４１により連結される。なお、端部基板１２Ａの挿入が終了する前に、各当接面１４２ｃ，１４３ｃの一部が当接した場合には、基板本体３２のＬ３方向の一方側への移動に伴い、各当接面１４２ｃ，１４３ｃ同士が摺接する。これにより、基板本体３２は、Ｌ１方向の他方側に僅かにスライドしながらＬ３方向の一方側に向けて押し込まれる。
【００３４】
この構成においても、上述した第１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。なお、図４の例では、伝熱部材１４２，１４３のベース部１４２ａ，１４３ａ同士がＬ２方向で離間する構成について説明したが、ベース部１４２ａ，１４３ａ同士がＬ２方向で当接する構成であっても構わない。
【００３５】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。
図８に示すように、本実施形態において、伝熱部材２４１のうち、第１伝熱部材２４２は、壁部１１ｅに取り付けられたベース部２４２ａと、ベース部２４２ａからＬ２方向の他方側に向けて突設された係合凸部２４２ｂと、を有している。
【００３６】
係合凸部２４２ｂは、ベース部２４２ａ上においてＬ１方向に間隔をあけて複数（図８の例では２つ）配設されている。具体的に、各係合凸部２４２ｂは、Ｌ２方向から見て、Ｌ３方向の一方側に向かうに従いＬ１方向の幅が漸次広くなる台形状とされている。したがって、係合凸部２４２ｂの外面のうち、Ｌ１方向の両側に位置する面は、Ｌ３方向の一方側に向かうに従いＬ１方向に向けて傾斜する第１当接面２４２ｃを構成している。
【００３７】
第２伝熱部材２４３は、端部基板１２Ａに取り付けられたベース部２４３ａと、ベース部２４３ａからＬ２方向の他方側に向けて窪む係合凹部２４３ｂと、を有している。
【００３８】
係合凹部２４３ｂは、ベース部２４３ａ上においてＬ１方向に間隔をあけて複数（図８の例では２つ）配設され、上述した係合凸部２４２ｂが各別に係合可能とされている。具体的に、係合凹部２４３ｂは、Ｌ２方向から見て、Ｌ３方向の一方側に向かうに従いＬ１方向の幅が広くなる台形状とされている。したがって、係合凹部２４３ｂの内面のうち、Ｌ１方向の両側に位置する面は、Ｌ３方向の一方側に向かうに従いＬ１方向に向けて傾斜する第２当接面２４３ｃを構成している。
【００３９】
そして、端部基板１２Ａが筐体１１内に挿入された状態において、各伝熱部材２４２，２４３は、係合凸部２４２ｂが係合凹部２４３ｂ内に嵌まり込んでいる。この場合、第１伝熱部材２４２の第１当接面２４２ｃ及び第２伝熱部材２４３の第２当接面２４３ｃ同士は、Ｌ３方向から見て重なり合うとともに、端部基板１２Ａが筐体１１に挿入された状態において、互いに当接している。これにより、端部基板１２Ａ（電子部品３３）と、筐体１１の壁部１１ｅと、が伝熱部材２４１を介して連結される。
【００４０】
本実施形態では、基板本体３２が筐体１１内に挿入されるのに伴い、第２伝熱部材２４３の係合凹部２４３ｂ内に第１伝熱部材２４２の係合凸部２４２ｂが進入する。その後、端部基板１２Ａの挿入が終了するタイミングで、係合凸部２４２ｂが係合凹部２４３ｂ内に嵌まり込む。これにより、各当接面２４２ｃ，２４３ｃが当接する。
【００４１】
この構成によれば、係合凸部２４２ｂ及び係合凹部２４３ｂにおいて、Ｌ１方向の両側に当接面２４２ｃ，２４３ｃが形成されているため、筐体１１に対する基板本体３２のＬ１方向における位置決めが行い易くなる。なお、上述した実施形態では、第１伝熱部材２４２側に係合凸部２４２ｂを配設し、第２伝熱部材２４３側に係合凹部２４３ｂを配設した場合について説明したが、これとは逆であっても構わない。すなわち、第１伝熱部材２４２側に係合凹部を配設し、第２伝熱部材２４３側に係合凸部を配設しても構わない。
【００４２】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。
図９、図１０に示すように、本実施形態の電子機器３００の伝熱部材３４１のうち、第１伝熱部材３４２は、壁部１１ｅに取り付けられたベース部３４２ａと、ベース部３４２ａからＬ３方向の一方側に窪む係合凹部３４２ｂと、を有している。
【００４３】
係合凹部３４２ｂは、ベース部３４２ａ上において、Ｌ１方向に間隔をあけて複数（図１０の例では３つ）配設されている。具体的に、各係合凹部３４２ｂは、Ｌ３方向の一方側に向かうに従い漸次先細る円錐形状とされている。なお、第１伝熱部材３４２のうち、ベース部３４２ａにおけるＬ３方向の他方側に位置する面、及び係合凹部３４２ｂの内面は、第１当接面３４２ｃを構成している。
【００４４】
第２伝熱部材３４３は、端部基板１２Ａに取り付けられたベース部３４３ａと、ベース部３４３ａからＬ３方向の一方側に向けて突設された係合凸部３４３ｂと、を有している。
ベース部３４３ａは、基板本体３２のうち、第１伝熱部材３４２のベース部３４２ａに対してＬ３方向の一方側に位置する部分に、ベース部３４２ａと対向するように配設されている。
【００４５】
係合凸部３４３ｂは、ベース部３４３ａ上において、Ｌ１方向に間隔をあけて複数（図１０の例では３つ）配設され、上述した係合凹部３４２ｂ内に各別に係合可能とされている。具体的に、係合凸部３４３ｂは、Ｌ３方向の一方側に向かうに従い漸次先細る円錐形状とされている。なお、第２伝熱部材３４３のうち、ベース部３４３ａにおけるＬ３方向の一方側に位置する面、及び係合凸部３４３ｂの外面は、第１当接面３４２ｃに当接する第２当接面３４３ｃを構成している。
【００４６】
そして、端部基板１２Ａが筐体１１内に挿入された状態において、各伝熱部材３４２，３４３は、係合凸部３４３ｂが係合凹部３４２ｂ内に嵌まり込んでいる。この場合、各当接面３４２ｃ，３４３ｃ同士は、Ｌ３方向から見て重なり合うとともに、端部基板１２Ａが筐体１１に挿入された状態において、互いに当接している。これにより、端部基板１２Ａ（電子部品３３）と、筐体１１の壁部１１ｅと、が伝熱部材３４１を介して連結される。
【００４７】
本実施形態では、図１１に示すように、基板本体３２が筐体１１内に挿入されるのに伴い、第１伝熱部材３４２の係合凹部３４２ｂ内に第２伝熱部材３４３の係合凸部３４３ｂが進入する。その後、端部基板１２Ａの挿入が終了するタイミングで、係合凸部３４３ｂが係合凹部３４２ｂ内に嵌まり込む。これにより、各当接面３４２ｃ，３４３ｃが当接する。
この構成によれば、上述した実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００４８】
なお、上述した第４の実施形態では、係合凹部３４２ｂ及び係合凸部３４３ｂを複数ずつ配設した場合について説明したが、これに限られない。例えば、図１２に示すように、ベース部３４２ａ，３４３ａのＬ１方向全体に亘って延びる係合凹部３４２ｂ及び係合凸部３４３ｂを配設しても構わない。
【００４９】
また、上述した実施形態では、サブラック構造の電子機器１を用いて説明したが、これに限られない。すなわち、筐体１１内に電子基板１２が着脱可能に挿入される種々の電子機器に本実施形態の構成を採用することが可能である。
【００５０】
さらに、上述した実施形態では、第２伝熱部材を、電子部品３３に密着させた状態で基板本体３２に取り付ける構成について説明したが、これに限られない。例えば、第２伝熱部材を基板本体３２に直接取り付け、基板本体３２を介して電子部品３３で発生した熱を第２伝熱部材に伝達しても構わない。
また、上述した実施形態では、基板本体３２上において、１つの電子部品３３に対して１つの第２伝熱部材を密着させる構成について説明したが、これに限られない。例えば、複数の電子部品３３に対して複数の第２伝熱部材を密着させてもよく、複数の電子部品３３に対して１つの第２伝熱部材をまとめて密着させても構わない。
また、上述した実施形態では、箱型の筐体１１を用いる場合について説明したが、一部が開口した枠状の筐体１１を用いても構わない。
【００５１】
さらに、上述した実施形態では、各当接面同士を直接当接させる場合について説明したが、これに限られない。例えば、弾性を有する伝熱シート（例えば、放熱シリコーンゴム等）を間に挟んで各当接面同士を当接させても構わない。これにより、各当接面同士の密着性を向上させ、放熱性能を向上させることができる。
【００５２】
また、上述した実施形態では、端部基板１２Ａと筐体１１との間に伝熱部材を配設する構成について説明したが、これに限られない。例えば、図１３に示すように、複数の電子基板１２のうち、Ｌ２方向の中央部分に配置された電子基板１２と、筐体１１との間に伝熱部材４４１を配設する構成にしても構わない。図１３に示す例において、伝熱部材４４１は、天壁部１１ａから底壁部１１ｂ側に向けて延びる第１当接面４４２ａを有する第１伝熱部材４４２と、基板本体３２に取り付けられた第２当接面４４３ａを有する第２伝熱部材４４３と、を備えている。
【００５３】
そして、これら第１当接面４４２ａ及び第２当接面４４３ａが、電子基板１２の挿入方向から見て重なり合うとともに、電子基板１２を筐体１１内に挿入した状態において、互いに当接する。これにより、電子基板１２及び筐体１１が第１伝熱部材４４２及び第２伝熱部材４４３を介して連結される。
【００５４】
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、第１当接面及び第２当接面は、電子基板の挿入方向から見て重なり合うとともに、電子基板を筐体に挿入した状態において、互いに当接しているため、電子部品で発生した熱を筐体外に効果的に放熱でき、電子機器の性能低下を抑制できる。
しかも、筐体側の第１伝熱部材、及び電子基板側の第２伝熱部材同士を、電子基板の挿入方向で当接させることで、例えば筐体及び電子基板のうち、何れか一方のみに伝熱部材を設け、挿入方向に直交する方向で当接させる構成に比べて、筐体及び電子基板間を伝熱部材により連結し易くなる。また、何れか一方のみに伝熱部材を設ける構成に比べて、各伝熱部材を小型化できる。
その結果、電子基板を筐体に着脱する際の組付性を向上させることができる。
【００５５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５６】
１，１００，３００…電子機器、１１…筐体、１２…電子基板、３３…電子部品、４２，１４２，２４２，３４２，４４２…第１伝熱部材、４２ａ，１４２ｃ，２４２ｃ，３４２ｃ，４４２ａ…第１当接面、４３，１４３，２４３，３４３，４４３…第２伝熱部材、４３ａ，１４３ｃ，２４３ｃ，３４３ｃ，４４３ａ…第２当接面、２４２ｂ，３４３ｂ…係合凸部、２４３ｂ，３４２ｂ…係合凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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