(57)【要約】【課題】離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層において、Ｘ線小角散乱法により測定される散乱ベクトルｑの０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱パターンが、リング形状である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層において、Ｘ線小角散乱法により測定される散乱ベクトルｑの０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱パターンが、リング形状である離型フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載の離型フィルムにおいて、
前記リング形状のリング幅の最大値に対する、前記リング形状の前記リング幅の最小値の値（リング幅最小値／リング幅最大値）が、０．６以上である離型フィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の離型フィルムにおいて、
前記ポリエステル樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む離型フィルム。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記リング形状のリング幅の平均値が、０．１〜０．５である離型フィルム。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層に接するクッション層をさらに有する離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルムにカバーレイ接着剤を介してカバーレイフィルムを加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板を作製する際に用いられる。従来、このような離型フィルムの離型性と追従性を向上させることについては、種々検討されてきた。離型フィルムの離型性の向上に着目した技術、追従性の向上に着目した技術として、たとえば、以下のものがある。
【０００３】
特許文献１には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、特定の質量比で配合された結晶性芳香族ポリエステルおよび１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートからなり、ガラス転移温度と結晶融解熱量について特定の値を示すポリエステルによって形成されたポリエステル層とを有する離型フィルムが開示されている。
【０００４】
特許文献２には、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示す結晶性ポリエステル層と、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。
【０００５】
特許文献３には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、昇温時の結晶化開始温度、昇温結晶化ピーク温度および昇温結晶化熱量について特定の値を示す共重合ポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−８８３５１号公報
【特許文献２】特開２０１１−８８３５２号公報
【特許文献３】特開２０１１−２４５８１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。本発明者らは、特許文献１〜３に記載されるような従来の離型フィルムに関し、以下のような課題を見出した。
すなわち、離型フィルムの追従性を向上させようとすると、離型フィルムの貯蔵弾性率または離型フィルム表面の硬度を小さくすることにより、離型性が下がる傾向があり、一方、離型性を向上させようとすれば、離型フィルムの貯蔵弾性率または離型フィルム表面の硬度を大きくすることにより、追従性が低下してしまうことが見い出された。
【０００８】
そこで、本発明は、離型性と追従性とのバランスに優れた離型フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、離型フィルムの離型層においてＸ線小角散乱法により測定した散乱パターンをリング形状に制御することが、離型性と追従性とのバランスを向上させるといった設計指針として有効であることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
本発明によれば、
少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層において、Ｘ線小角散乱法により測定される散乱ベクトルｑの０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱パターンが、リング形状である離型フィルムが提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、離型性と追従性とのバランスに優れた離型フィルムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１の離型層の散乱パターンを示す写真図である。
【図２】実施例２の離型層の散乱パターンを示す写真図である。
【図３】実施例３の離型層の散乱パターンを示す写真図である。
【図４】比較例１の離型層の散乱パターンを示す写真図である。
【図５】実施例２の散乱パターンの最小値についての任意の領域を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１４】
＜離型フィルム＞
本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有する離型フィルムであって、Ｘ線小角散乱法により測定される散乱ベクトルｑの０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱パターンが、リング形状となるものである。
【００１５】
散乱パターンがリング形状であるということは、散乱パターンの偏りが少ないことを意味する。すなわち、散乱パターンの偏りが少ないということは、離型層の結晶の配向状態が無配向状態に近いことを示している。これにより、離型フィルムの離型性と追従性のバランスを向上させることができる。この理由は、必ずしも明らかではないが、離型層の高分子の結晶が無配向状態であるほど、従来の離型フィルムと比べて、離型層と、当該離型フィルムを接合させるカバーレイフィルムやカバーレイ接着剤との相互作用をバランスよく制御できるようになるためと考えられる。
【００１６】
散乱パターンがリング形状とは、散乱パターンが分散したものではなく、一連に繋がったものであり、閉じられた形状であることを意味する。リング形状の外郭は、略円状、略多角形状であってもよい。
【００１７】
また、散乱パターンのリング幅は、均一でなくてもよいが、例えば、平均値が０．１以上０．５以下であることが好ましい。これにより、離型層の結晶配向を無配向に近づけることができる。リング幅は、以下のようにして、測定することができる。
まず、測定対象となるフィルムの断面方向に、Ｘ線散乱装置を用いてＸ線を照射して散乱強度プロファイルを測定する。次に、測定結果に基づいて、散乱ベクトルｑの値が０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱パターンの散乱ピークの最大値を含む任意の領域を一次元化したときに得られたプロファイルにおいて、着目しているピークの裾の最小値に対する接線を引いたときの、着目しているピークの最大強度に対する半価幅を求め、これを円環平均することにより、リング幅の平均値を求めることができる。
Ｘ線散乱装置は、特に限定されるものではないが、例えば、ＮＡＮＯ  Ｖｉｅｗｅｒ（株式会社リガク）やＳＰｒｉｎｇ−８（財団法人  高輝度光科学研究センター）  ＢＬ０３ＸＵなどが挙げられる。
Ｘ線散乱装置がＮＡＮＯ  Ｖｉｅｗｅｒの場合、その測定条件は、波長が１．５４Å、カメラ長が１２００ｍｍであることが好ましい。また、二次元検出器は、フラットパネルディスプレイ、イメージングプレート、ＩＩＣＣＤ、ＰＩＬＡＴＵＳを用いることができる。Ｘ線散乱装置がＳＰｒｉｎｇ−８の場合、その測定条件は、波長が１Å、カメラ長が１．２ｍであることが好ましい。また、ゼロ次元検出器は、シンチレーションカウンターを用いることができ、二次元検出器は、フラットパネルディスプレイ、イメージングプレート、ＩＩＣＣＤ、ＰＩＬＡＴＵＳなどを用いることができる。
【００１８】
また、リング形状のリング幅の最大値に対する、リング形状のリング幅の最小値の値（リング幅最小値／リング幅最大値）は、０．６以上であることが好ましく、０．７以上がより好ましく、０．７５以上がさらに好ましい。これにより、離型層の配向度が低くなり、離型性がより向上する。
リング幅の最大値とは、Ｘ線小角散乱法により測定される散乱ベクトルｑの０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱パターンの散乱ピークの最大値を含む任意の領域を一次元化したときに得られたプロファイルにおいて、着目しているピーク（散乱ピークの最大値に相当するピーク）の裾の最小値に対する接線を引いたときの、当該着目しているピークの最大強度に対する半価幅を求め、これを最大値としたものである。一方、リング幅の最小値とは、散乱ピークの最小値を含む任意の領域を一次元化したときに得られたプロファイルにおいて、着目しているピーク（散乱ピークの最小値に相当するピーク）の裾の最小値に対する接線を引いたときの、当該着目しているピークの最大強度に対する半価幅を求め、これを最小値としたものである。
【００１９】
散乱ベクトルｑが０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１とは、離型層のラメラ構造の結晶間距離に相当する。
【００２０】
また、Ｘ線小角散乱法により測定される散乱ベクトルｑの０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱ピーク強度を１／２の強度としたときに、散乱角４０°から１４０°、及び２２０°から３１０°に散乱パターンを有することが好ましい。
【００２１】
離型層は、ポリエステル樹脂を含む。ポリエステル樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、及び他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型性と追従性のバランスを向上させる観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることが好ましい。
【００２２】
他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂において共重合する成分としては、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分等が挙げられる。
【００２３】
共重合することが可能な酸成分としては、例えば、２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。上記共重合することが可能な酸成分の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４'−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４'−ジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。
【００２４】
共重合することが可能なアルコール成分および／またはフェノール成分としては、例えば、２価以上の炭素数２〜１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコールまたは、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。具体的には、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２'−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２'−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。
【００２５】
共重合することが可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。
【００２６】
このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でもポリエステル樹脂材料と、ポリアルキレングリコール成分との共重合体が好ましく、より具体的にはポリエステル系樹脂と、ポリテトラメチレングリコールとの共重合体、もっと具体的にはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。これにより、メッキ付き性という観点においても、優れた離型フィルムを得ることができる。
【００２７】
上記共重合することが可能な他の成分（特にポリテトラメチレングリコール）の含有量は、特に限定されないが、ポリエステル系共重合体樹脂全体の５重量％以上５０重量％以下であるのが好ましく、特に１０重量％以上４０重量％以下であることが好ましい。含有量が、上記下限値以上である場合、当該離型フィルムの対象物への追従性を向上させることが可能である。また、含有量が上記上限値以下である場合、離型性をさらに向上させることができる。
【００２８】
また、離型層には、ポリエステル樹脂の他に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
【００２９】
離型層の厚みは、特に限定されないが、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましい。一方、適度な強度を得る観点から、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３０】
離型フィルムの離型層を構成する樹脂の固有粘度は、成膜性を良好にできる観点から、０．３ｄｌ／ｇ以上が好ましく、０．５ｄｌ／ｇ以上がより好ましい。一方、離型フィルム製造時の負荷を軽減する観点から、２．５ｄｌ／ｇ以下が好ましく、２．０ｄｌ／ｇ以下がより好ましく、１．５ｄｌ／ｇ以下がさらに好ましい。
【００３１】
離型フィルムの離型層を構成する樹脂の酸価は、剥離性、追従性のバランスを良好にする観点から、１以上が好ましく、３以上がより好ましい。一方、耐熱性、成膜性の観点から、４０以下が好ましく、３０以下がより好ましく、２５以下がさらに好ましい。なお、酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０（１９９２年式）に準じた値である。
【００３２】
本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有するものであればよく、用途によっては、離型フィルムの両面にポリエステル樹脂を含む離型層を有するものとしてもよい。この場合、少なくとも一方の離型層において、Ｘ線小角散乱法により測定される散乱ベクトルｑの０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱パターンが、リング形状であればよい。また、離型フィルムは、離型層に接するクッション層をさらに有していてもよい。また、離型フィルムは、離型層、クッション層、及び離型層の順で積層した三層構造としてもよい。複数の離型層同士は、ポリエステル樹脂を含めばよく、同じ材料から形成されたものであってもよく、異なる材料から形成されたものであってもよく、また、互いに異なる厚みであってもよい。
【００３３】
クッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることにより、離型フィルム全体にクッション性を付与するものである。これにより、離型フィルム使用時において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルムと被着体との密着性及び追従性をさらに良好にできる。
【００３４】
クッション層としては、特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独であるいは複数併用しても構わない。これらの中でもαオレフィン系共重合体が好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。またさらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のαオレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと１，４シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、αオレフィン系重合体とエチレン等のαオレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、などがより好ましい。
【００３５】
クッション層は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。
【００３６】
また、クッション層には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
【００３７】
なお、クッション層を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
【００３８】
また、クッション層の厚さは、特に限定されないが、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上９０μｍ以下であるとより好ましく、５０μｍ以上７０μｍ以下であるとさらに好ましい。クッション層の厚さが上記下限値以上である場合、離型フィルムのクッション性が低下することを抑制できる。クッション層の厚さが上記上限値以下である場合、離型性の低下を抑制することができる。
【００３９】
また、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
【００４０】
＜離型フィルムの製造方法＞
本実施形態における離型フィルムの製造方法は、従来の製造方法とは異なるものであって、離型層の製造条件を高度に制御する必要がある。すなわち、以下の２つの条件に係る各種因子を高度に制御する製造方法によって初めて、離型層において、Ｘ線小角散乱法により測定される散乱ベクトルｑの０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱パターンが、リング形状である離型フィルムを得ることができる。
（１）離型層を形成する樹脂材料の選択
（２）アニール処理条件
【００４１】
まず、（１）離型層を形成する樹脂材料の選択について説明する。
離型層を形成するポリエステル樹脂として、結晶性のポリエステル樹脂を選択してもよい。これにより、離型層の配向度を制御することができるが、これだけで本実施形態における離型層が実現できるものではない。結晶性のポリエステル樹脂には、カルボキシル基のような極性基が存在しているため、カルボキシル基のような極性基量についても高度に制御することが好ましい。こうすることで、加熱プレスする際に、離型フィルムを配する対象物表面を形成する材料と、離型層を形成する樹脂中の極性基との間で相互作用することを抑制できる。
【００４２】
他には、ポリエステル樹脂としては、重縮合反応ではなく、固相重合して得られたポリエステル樹脂を用いてもよい。固相重合における重合触媒の種類、反応温度、反応時間等の反応条件を制御することで、ポリエステル樹脂の結晶性を制御することができる。
【００４３】
また、ポリエステル樹脂を合成する際に使用されるモノマーの分子量を制御してもよい。こうすることで、ポリマー中の結晶成分の配向を制御することができる。
【００４４】
また、ポリエステル樹脂の重合度を制御してもよい。こうすることで、離型層自体の粘性と弾性のバランスを制御することができる。
【００４５】
次に、（２）アニール処理条件について説明する。
本実施形態における離型フィルムを得るためには、上記（１）で説明したようにして選択された離型層を形成する樹脂材料に適したアニール条件を採用する必要がある。具体的には、処理温度、処理時間、アニール処理に使用する装置の素材、アニール処理に使用する装置の表面温度等の各因子を高度に制御して組み合わせることが特に重要となる。例えば、処理温度１６０℃〜１８０℃、処理時間１時間〜１２時間とすることができる。
【００４６】
上記のような条件（１）、（２）を満たすことを前提として、離型フィルムは、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて作成することができる。また、離型フィルムが多層構造の場合、離型層、クッション層の各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷または水冷インフレーション押出法、共押出Ｔダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層と、クッション層とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。
【００４７】
＜離型フィルムの使用方法＞
離型フィルムは、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルムは、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス装置により加熱加圧される。プレス装置は、加圧を開始してから１５分で常温から１７０℃まで昇温した後、３５分間その温度に維持し、その後、５０分かけて１７０℃から常温まで冷却する。このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。
【００４８】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５０】
・実施例及び比較例
表１に示す材料を用いて押出ラミネーションにより作成した離型層にアニール処理を行い、表１に示す材料を用いて押出ラミネーションによりクッション層を作成し、得られた離型層、及びクッション層をこの順にラミネートにより積層し、離型フィルムを作製した。得られた離型フィルム用いて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５１】
＜評価＞
・Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いた散乱パターンの測定
総厚みが５００μｍになるように離型フィルムを複数枚テープで貼り合わせて、フィルムサンプルを作製した。試験装置「ＳＰｒｉｎｇ８  ＢＬ０３ＸＵ」（公益財団法人  高輝度光科学研究センター）を用い、検出器「ＣＣＤ」、カメラ距離１．２ｍ、Ｘ線（波長１Å）照射時間を１００ｍｓ、積算回数１００回として、Ｘ線をフィルムサンプルの断面方向から入射し、Ｘ線小角散乱法により測定される散乱ベクトルｑの０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱パターンを、評価した。図１は実施例１、図２は実施例２、図３は実施例３、図４は比較例１の散乱パターンをそれぞれ示す。
○：散乱パターンがリング形状
×：散乱パターンがリング形状でない
【００５２】
・リング幅の平均値
測定対象となるフィルムの断面方向に、上記のＸ線散乱装置を用いてＸ線を照射して散乱強度プロファイルを測定した。次に、測定結果に基づいて、散乱ベクトルｑの値が０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱パターンの散乱ピークの最大値を含む任意の領域を一次元化したときに得られたプロファイルにおいて、着目しているピークの裾の最小値に対する接線を引いたときの、着目しているピークの最大強度に対する半価幅を求め、これを円環平均することにより、リング幅の平均値を求めた。
【００５３】
・（リング幅最小値／リング幅最大値）
上記のようにして得られた散乱パターンのリング形状のリング幅の最大値に対する、リング形状のリング幅の最小値の値（リング幅最小値／リング幅最大値）を求めた。
リング幅の最大値は、Ｘ線小角散乱法により測定される散乱ベクトルｑの０．５５ｎｍ−１以上０．６５ｎｍ−１以下の範囲における散乱パターンの散乱ピークの最大値を含む任意の領域を一次元化したときに得られたプロファイルにおいて、着目しているピークの裾の最小値に対する接線を引いたときの、着目しているピークの最大強度に対する半価幅を求め、これを最大値とした。
リング幅の最小値は、散乱ピークの最小値を含む任意の領域を一次元化したときに得られたプロファイルにおいて、着目しているピークの裾の最小値に対する接線を引いたときの、着目しているピークの最大強度に対する半価幅を求め、これを最小値とした。
【００５４】
上記最大値を含む任意の領域、及び最小値を含む任意の領域は、表２に示すように、上記で測定された散乱パターンにおいて、水平（横軸）方向を０°とし、左回りに角度（°）を増加させたときの、角度の範囲とした。例として、図５に、実施例２の散乱パターンの最小値についての任意の領域を示した。
【００５５】
・剥離強度（離型性）
離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭタイプ）の接着剤面を貼り合わせ、１９５℃×２分×６ＭＰａで熱プレスを行い、引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ  ｇａｕｇｅ  ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約５０ｍｍ／秒の速度で、離型面とＣＬ接着剤間の剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施した。
【００５６】
・追従性
離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭタイプ）のポリイミド面を貼り合わせ、１９５℃×２分×６ＭＰａで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離し、ＣＬの表面について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。
○：シワ発生率  ２．０％未満
×：シワ発生率  ２．０％以上
【００５７】
【表１】
2015217629.tif 000003
【００５８】
【表２】
2015217629.tif 000004
【００５９】
実施例１〜３は、それぞれ図１〜３に示すように、散乱ピークが一連のリング形状であったのに対し、比較例１は、図４に示すように、散乱ピークが散在し、一連のリング形状ではなかった。
【図１】
2015217629.tif 000005
【図２】
2015217629.tif 000006
【図３】
2015217629.tif 000007
【図４】
2015217629.tif 000008
【図５】
2015217629.tif 000009