(57)【要約】      （修正有）【課題】基板に実装される方向性の信頼度が高いチップインダクタを提供する。【解決手段】複数の誘電体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面、これに対応する上面、長さ方向の両側面、及び幅方向の両側面を備えた誘電体本体１１０と、上記誘電体層上に形成され、コイル構造１２０を有するように接続された複数の導体パターンと、上記誘電体本体の相対する両側面にそれぞれ一つずつ形成される第１及び第２電極１３１、１３２と、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層されて形成され、実装面として提供される一方側の面、これに対応する他方側の面、第１方向において対向する両面、及び前記第１方向と異なる第２方向において対向する両面を備えた誘電体本体と、
前記複数の誘電体層の各々の誘電体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された複数の導体パターンと、
前記誘電体本体の前記第１方向において対向する両面の一方に形成される一対の第１電極と、
前記誘電体本体の前記第１方向において対向する両面の他方に形成される一対の第２電極と、を含む、チップインダクタ。
【請求項２】
前記一対の第１電極は前記コイル構造の一端とそれぞれ連結され、前記一対の第２電極は前記コイル構造の他端とそれぞれ連結される、請求項１に記載のチップインダクタ。
【請求項３】
前記複数の導体パターンのうち他方側の端部に位置する導体パターンは前記誘電体本体の前記第１方向において対向する両面の一方に向かって延長形成された第１リード部を備え、前記複数の導体パターンのうち一方側の端部に位置する導体パターンは前記誘電体本体の前記第１方向において対向する両面の他方に向かって延長形成された第２リード部を備える、請求項２に記載のチップインダクタ。
【請求項４】
前記第１及び第２リード部は、それぞれ二股に分かれて前記一対の第１電極及び前記一対の第２電極と電気的に接続される、請求項３に記載のチップインダクタ。
【請求項５】
前記一対の第１電極及び前記一対の第２電極の積層方向の長さは、前記誘電体本体の前記一方側の面から前記複数の導体パターンのうち他方側の端部に位置する導体パターンまでの長さより長く、前記誘電体本体の前記一方側の面から前記誘電体本体の前記他方側の面までの長さより短い、請求項１から４の何れか１項に記載のチップインダクタ。
【請求項６】
前記誘電体本体の表面において前記一対の第１電極及び前記一対の第２電極が形成されていない領域に絶縁層が形成される、請求項１から５の何れか１項に記載のチップインダクタ。
【請求項７】
前記誘電体本体の表面全体に絶縁層が形成され、前記絶縁層上に前記一対の第１電極及び前記一対の第２電極が形成される、請求項１から５の何れか１項に記載のチップインダクタ。
【請求項８】
複数の誘電体層が積層されて形成され、実装面として提供される一方側の面、これに対応する他方側の面、第１方向において対向する両面、及び前記第１方向と異なる第２方向において対向する両面を備えた誘電体本体と、
前記複数の誘電体層の各々の誘電体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された複数の導体パターンと、
前記誘電体本体の前記第２方向において対向する両面にそれぞれ形成される一対の第１電極及び一対の第２電極と、を含む、チップインダクタ。
【請求項９】
前記一対の第１電極は前記コイル構造の一端とそれぞれ連結され、前記一対の第２電極は前記コイル構造の他端とそれぞれ連結される、請求項８に記載のチップインダクタ。
【請求項１０】
前記複数の導体パターンのうち他方側の端部に位置する導体パターンは、前記誘電体本体の前記第２方向において対向する両面に向かってそれぞれ二股に分かれて延長形成された第１及び第２リード部を備え、前記一対の第１電極及び前記一対の第２電極は、それぞれ前記第１及び第２リード部と接触して電気的に連結される、請求項９に記載のチップインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップインダクタに関し、より詳細には、チップインダクタの両側面にそれぞれ一対の外部電極が備えられ、基板に実装される方向性の信頼度が高いチップインダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ電子部品の一つであるインダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗、キャパシタとともに、電子回路を形成してノイズ（Ｎｏｉｓｅ）を除去する代表的な受動素子であり、電磁気的特性を用いることでキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）と組み合わせて特定周波数帯域の信号を増幅させる共振回路やフィルタ（Ｆｉｌｔｅｒ）回路などの構成に用いられる。
【０００３】
最近、各種の通信デバイスやディスプレイデバイスなどのＩＴデバイスの急速な小型化及び薄膜化に伴い、このようなＩＴデバイスに採用されるインダクタやキャパシタ、トランジスタなどの各種素子にも小型化及び薄型化に対する研究が継続的に行われている。その結果、インダクタも小型かつ高密度の自動表面実装が可能なチップへの転換が加速化しており、薄膜の絶縁基板の上下面にめっきで形成されるコイルパターン上に磁性粉末を樹脂と混合して形成させた薄膜型インダクタの開発が続いている。
【０００４】
また、このような小型化及び薄型化の傾向により、電子部品の実装も高集積化され、実装される電子部品間の空間も最小化している。
【０００５】
一方、一般のチップインダクタの場合、内部コイル構造はインダクタ本体の上部及び下部に存在するイン／アウトリードを電気的に連結するためには、外部電極を本体の外面に塗布し、その上にめっき層を形成する。これにより、インダクタ本体の６つの外部面に外部電極が形成されるようになる。
【０００６】
このような一般のチップインダクタでは、インダクタのセラミック本体の上面にも外部電極が形成されるが、この場合、金属缶がセラミック本体の上面に形成された外部電極と接触してショートが発生し、電子部品セットが誤作動を起こす可能性がある。
【０００７】
そのため、本出願人は、韓国公開特許第１０−２０１２−０１２２５８９号公報でインダクタ上面の外部電極を除去して電子部品セットが金属カンと接触しても、ショートなどの干渉問題が発生しないチップ型コイル部品を提案した。
【０００８】
一方、このようなチップインダクタは、基板への実装時に、はんだ付けによって基板に備えられたパッドと外部電極を電気的に連結して実装する。このとき、はんだ付けは、図１に示されているように、基板に備えられたパッド２１とインダクタ１０の外部電極１１に離隔距離が存在する場合、めっき成長の過程において上記パッド２１と上記外部電極１１との間に不均一な引力が作用し、インダクタの実装角度がずれる現象が発生する。
【０００９】
このようにインダクタの実装角度がずれる現象が発生する場合、隣接したチップ部品間にショート現象を起こしたり、はんだ付けを妨害するといった問題点があり得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１２−０１２２５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、上記のような問題点を解決すべく、チップインダクタが基板に実装されるにあたり、方向性に対する信頼度が高いチップインダクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によるチップインダクタは、複数の誘電体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面、これに対応する上面、長さ方向の両側面、及び幅方向の両側面を備えた誘電体本体と、上記誘電体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された複数の導体パターンと、上記誘電体本体の長さ方向の一側面に形成される一対の第１電極と、上記誘電体本体の長さ方向の他側面に形成される一対の第２電極と、を含むことができる。
【００１３】
本発明によるチップインダクタにおいて、上記一対の第１電極は上記コイル構造の一端とそれぞれ連結され、上記一対の第２電極は上記コイル構造の他端とそれぞれ連結されることができる。
【００１４】
本発明によるチップインダクタにおいて、上記複数の導体パターンのうち最上端に位置する導体パターンは上記誘電体本体の長さ方向の一側面に向かって延長形成された第１リード部を備え、上記複数の導体パターンのうち最下端に位置する導体パターンは上記誘電体本体の長さ方向の他側面に向かって延長形成された第２リード部を備えることができる。
【００１５】
本発明によるチップインダクタにおいて、上記第１及び第２リード部は、それぞれ二股に分かれて上記第１及び第２電極と電気的に接続されることができる。
【００１６】
本発明によるチップインダクタにおいて、上記第１及び第２電極の厚さ方向の長さは、上記誘電体本体の下面から上記複数の導体パターンのうち最上端に位置する導体パターンまでの長さより長く、上記誘電体本体の下面から上記誘電体本体の上面までの長さより短いことができる。
【００１７】
本発明によるチップインダクタは、上記誘電体本体の表面において上記第１及び第２電極が形成されていない領域に絶縁層が形成されることができる。
【００１８】
本発明によるチップインダクタは、上記誘電体本体の表面全体に絶縁層が形成され、上記絶縁層上に第１及び第２電極が形成されることができる。
【００１９】
本発明によるチップインダクタは、複数の誘電体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面、これに対応する上面、長さ方向の両側面、及び幅方向の両側面を備えた誘電体本体と、上記誘電体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された複数の導体パターンと、上記誘電体本体の幅方向の両側面にそれぞれ形成されるそれぞれ一対の第１及び第２電極と、を含むことができる。
【００２０】
本発明によるチップインダクタにおいて、上記一対の第１電極は上記コイル構造の一端とそれぞれ連結され、上記一対の第２電極は上記コイル構造の他端とそれぞれ連結されることができる。
【００２１】
本発明によるチップインダクタにおいて、上記複数の導体パターンのうち最上端に位置する導体パターンは上記誘電体本体の幅方向の両側面に向かってそれぞれ二股に分かれて延長形成された第１及び第２リード部を備え、上記それぞれ一対の第１及び第２電極はそれぞれ上記第１及び第２リード部と接触して電気的に連結されることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のチップインダクタによると、チップインダクタの両側面にそれぞれ一対の第１及び第２電極を備えることにより、基板に実装される方向性の信頼度を高めることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】チップインダクタの基板実装時にアラインのずれを説明するための概念図である。
【図２】本発明の第１実施例によるチップインダクタの斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。
【図４】本発明の第１実施例によるチップインダクタの分解斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例によるチップインダクタの斜視図である。
【図６】本発明の第２実施例によるチップインダクタの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施例について説明する。しかし、本発明の実施例は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施例に限定されない。また、本発明の実施例は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００２５】
第１実施例
【００２６】
図２は本発明の第１実施例によるチップインダクタ１００の斜視図であり、図３は図２のＡ−Ａ'に沿った断面図であり、図４は本発明の第１実施例によるチップインダクタ１００の分解斜視図である。
【００２７】
本発明の実施例を明確に説明するために方向を定義すると、図面に示されたＬ、Ｗ及びＴはそれぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。ここで、チップインダクタ１００の長さ方向の寸法は幅方向の寸法より大きいことができる。また、厚さ方向は、誘電体層が積層された積層方向と同一の概念で用いられることができる。長さ方向は第１方向の一例であってよく、幅方向は第２方向の一例であってよい。
【００２８】
図２から図４を参照すると、本発明の第１実施例によるチップインダクタ１００は、誘電体本体１１０と、上記誘電体本体１１０の内部に形成されたコイル構造１２０と、を含むことができる。
【００２９】
ここで、上記コイル構造１２０は、複数の導体パターン１２１、１２２、１２３と、上記導体パターン１２１、１２２、１２３を連結する複数のビア電極１２４と、を含むことができる。
【００３０】
また、上記チップインダクタ１００は、上記誘電体本体１１０の長さ方向の一側面に形成される一対の第１電極１３１と、上記誘電体本体１１０の長さ方向の他側面に形成される一対の第２電極１３２と、を含むことができる。
【００３１】
このとき、上記第１及び第２電極１３１、１３２は、上記誘電体本体１１０の下面に延長されて形成されることができる。
【００３２】
また、上記第１及び第２電極１３１、１３２は、後述する第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａとそれぞれ接触して電気的に連結されることができる。
【００３３】
このような上記第１及び第２電極１３１、１３２は、電気伝導性に優れた導電性金属材料からなることができる。
【００３４】
例えば、上記第１及び第２電極１３１、１３２は、銀（Ａｇ）及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つを含む材料またはこれらの合金からなることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００３５】
また、上記第１及び第２電極１３１、１３２の外面には、必要に応じて、ニッケル（Ｎｉ）めっき層（図示せず）が形成され、上記ニッケル（Ｎｉ）めっき層上にすず（Ｓｎ）層（図示せず）が形成されることができる。
【００３６】
一方、上記第１及び第２電極１３１、１３２が上記誘電体本体の長さ方向の両側面にそれぞれ一対ずつ備えることにより、チップインダクタ１００を基板に実装するときにアラインがずれることを防止することができる。ここで、アラインのずれを効果的に防止するためには、上記一対の第１電極１３１相互間の間隔及び上記一対の第２電極１３２相互間の間隔を最大限に広くすることが好ましい。
【００３７】
また、上記誘電体本体１１０の上面及び下面には上記誘電体本体１１０の内部に印刷された複数の導体パターン１２１、１２２、１２３を保護するために、上部及び下部カバー層１１１、１１２がさらに形成されることができる。
【００３８】
上記上部及び下部カバー層１１１、１１２は、フェライトシートで形成された単一または複数の誘電体層を厚さ方向に積層して形成されることができる。
【００３９】
上記誘電体本体１１０は、複数の誘電体層１１３を厚さ方向に積層してから焼成して形成される。また、このような誘電体本体１１０の形状、寸法及び誘電体層１１３の積層数は本実施例に示されたものに限定されない。
【００４０】
一方、上記誘電体層１１３は、フェライトシートであることができる。
【００４１】
ここで、上記誘電体本体１１０の外面において上記第１及び第２電極１３１、１３２が形成されていない領域に絶縁層（図示せず）が形成されることができる。
【００４２】
このとき、上記絶縁層（図示せず）により、外部の水分や異物などから上記誘電体本体１１０が汚染されることを防ぐことができる。
【００４３】
上記絶縁層（図示せず）は、シリコンやエポキシなどの材料を塗布して形成されることができ、ガラスをコーティングして形成されることもできる。
【００４４】
他には、上記誘電体本体１１０の表面全体に絶縁層（図示せず）が形成され、上記絶縁層（図示せず）上に上記第１及び第２電極１３１、１３２が形成されることができる。換言すると、上記誘電体本体１１０の表面全体を覆うように上記絶縁層（図示せず）を形成した後、上記第１及び第２電極１３１、１３２を形成することができる。これにより、上記第１及び第２電極１３１、１３２を貫通して侵入する異物などを遮断することができるため、より効率的に上記誘電体本体１１０を保護することができる。
【００４５】
上記導体パターン１２１、１２２、１２３は、それぞれの誘電体層１１３上に所定の厚さで導電性金属を含む導電性ペーストを印刷して形成されることができる。
【００４６】
例えば、上記導体パターン１２１、１２２、１２３は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）を含む材料またはこれらの合金からなることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００４７】
また、上記導体パターン１２１、１２２、１２３が形成された上記誘電体層１１３の総積層数は、設計されるインダクタ１００が求めるインダクタンス値などの電気的特性を考慮して多様に決定されることができる。
【００４８】
他には、上記導体パターン１２１、１２２、１２３のうち少なくとも２つは、上記誘電体本体１１０の長さ方向の両側面にそれぞれ引出されるリード部を有する第１及び第２連結パターン１２１、１２２で構成されることができる。
【００４９】
換言すると、上記複数の導体パターン１２１、１２２、１２３のうち最上端に位置する導体パターン１２１は上記誘電体本体１１０の長さ方向の一側面に向かって延長形成された第１リード部１２１ａを備え、上記複数の導体パターン１２１、１２２、１２３のうち最下端に位置する導体パターン１２２は上記誘電体本体１１０の長さ方向の他側面に向かって延長形成された第２リード部１２２ａを備えることができる。
【００５０】
上記第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａは、上記誘電体本体１１０の長さ方向の両側面に形成された上記第１及び第２電極１３１、１３２と接触してそれぞれ電気的に連結されることができる。
【００５１】
このとき、上記第１リード部１２１ａは、上記一対の第１電極１３１すべてと電気的に接触するために二股に分かれて形成されることができる。また、上記第２リード部１２２ａも、上記一対の第２電極１３２すべてと電気的に接触するために二股に分かれて形成されることができる。
【００５２】
ビア電極１２４は、電気伝導性に優れた導電性ペーストを上記誘電体層１１３に形成されたビアホールに充填して形成することができる。
【００５３】
上記導電性ペーストは、例えば、銀（Ａｇ）、銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つまたはこれらの合金からなることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００５４】
総合すると、上記ビア電極１２４によって上記複数の導体パターン１２１、１２２、１２３が電気的に接続されて上記コイル構造１２０を形成することができる。即ち、上記第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａは上記コイル構造１２０の両端に形成されることができ、上記一対の第１電極１３１は上記コイル構造１２０の一端、上記一対の第２電極１３２は上記コイル構造１２０の他端とそれぞれ連結されることができる。
【００５５】
他には、図３を参照すると、上記第１及び第２電極１３１、１３２の厚さ方向の長さｈ１は、上記誘電体本体１１０の下面から上記複数の導体パターン１２１、１２２、１２３のうち最上端に位置する導体パターン１２１までの長さｈ２より長く、上記誘電体本体１１０の下面から上記誘電体本体１１０の上面までの長さｈ３より短いことができる。即ち、上記第１及び第２電極１３１、１３２は、上記誘電体本体１１０の上面には形成されない。
【００５６】
上記の通り、電子製品の小型化に応えて電子製品を高集積化する場合、チップインダクタ１００に形成された第１及び第２電極１３１、１３２が電子部品セットをカバーする金属缶と接触することを防止できるため、ショートや誤作動などの問題点が発生しないようにすることができる。
【００５７】
また、上記第１及び第２電極１３１、１３２がチップインダクタ１００の上面には形成されないことから、空間確保などの問題を解消することができるため、製品の有効面積を増加させることができる。
【００５８】
なお、製品の生産費用を節減するという効果ももたらすことができる。
【００５９】
第２実施例
【００６０】
以下では、図面を参照して本発明の第２実施例によるチップインダクタ２００について説明する。ただし、上述した構成要素と同一の構成要素に対しては、上記説明で用いた図面符号を使用して図面に示し、その詳細は省略する。
【００６１】
図５は本発明の第２実施例によるチップインダクタ２００の斜視図であり、図６は本発明の第２実施例によるチップインダクタ２００の分解斜視図である。
【００６２】
図５及び図６を参照すると、本発明の第１実施例によるチップインダクタ２００は、誘電体本体１１０と、上記誘電体本体１１０の内部に形成されたコイル構造２２０と、を含むことができる。
【００６３】
ここで、上記コイル構造２２０は、複数の導体パターン２２１、２２２、２２３と、上記導体パターン２２１、２２２、２２３を連結する複数のビア電極１２４と、を含むことができる。
【００６４】
また、上記チップインダクタ２００は、上記誘電体本体１１０の幅方向の両側面にそれぞれ形成される一対の第１電極２３１と、上記誘電体本体１１０の幅方向の両側面にそれぞれ形成される一対の第２電極２３２と、を含むことができる。
【００６５】
換言すると、上記誘電体本体１１０の幅方向の両側面には第１及び第２電極２３１、２３２がそれぞれ一つずつ形成されることができる。
【００６６】
このとき、上記第１及び第２電極２３１、２３２は、上記誘電体本体１１０の下面に延長されて形成されることができる。
【００６７】
また、上記第１及び第２電極２３１、２３２は、後述する第１及び第２リード部２２１ａ、２２２ａとそれぞれ接触して電気的に連結されることができる。
【００６８】
一方、上記第１及び第２電極２３１、２３２を上記誘電体本体の幅方向の両側面にそれぞれ一対ずつ備えることにより、チップインダクタ２００を基板へ実装するときにアラインがずれることを防止することができる。ここで、アラインのずれを効果的に防止するためには、上記第１電極２３１と上記第２電極２３２との間隔を最大限に広くすることが好ましい。
【００６９】
上記導体パターン２２１、２２２、２２３のうち少なくとも２つは、上記誘電体本体１１０の幅方向の両側面にそれぞれ引出されるリード部２２１ａ、２２１ｂを有する第１及び第２連結パターン２２１、２２２で構成されることができる。
【００７０】
換言すると、上記複数の導体パターン２２１、２２２、２２３のうち最上端に位置する導体パターン２２１は上記誘電体本体１１０の幅方向の両側面に向かって二股に分かれて延長形成された第１リード部２２１ａを備え、上記複数の導体パターン２２１、２２２、２２３のうち最下端に位置する導体パターン２２２も上記誘電体本体１１０の幅方向の両側面に向かって二股に分かれて延長形成された第２リード部２２２ａを備えることができる。
【００７１】
上記第１及び第２リード部２２１ａ、２２２ａは、上記誘電体本体１１０の幅方向の両側面に形成された上記第１及び第２電極２３１、２３２と接触してそれぞれ電気的に連結されることができる。
【００７２】
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
【符号の説明】
【００７３】
１００、２００  チップインダクタ
１１０  誘電体本体
１１３  誘電体層
１２０  コイル構造
１２１、１２２、１２３、２２１、２２２、２２３  導体パターン
１２１ａ、２２１ａ  第１リード部
１２２ａ、２２２ａ  第２リード部
１２４  ビア電極
１３１  第１電極
１３２  第２電極
【図１】
2015142124.tif 000003
【図２】
2015142124.tif 000004
【図３】
2015142124.tif 000005
【図４】
2015142124.tif 000006
【図５】
2015142124.tif 000007
【図６】
2015142124.tif 000008