(57)【要約】      （修正有）【課題】熱的不均衡による熱的損失を減少させ得る回路保護装置を提供する。【解決手段】ケース１０に収容され、第１及び第２の抵抗発熱体、第１及び第２の抵抗発熱体の両側に設置された一対の電極及び一対の電極からそれぞれ引き出された入力線２３、３３及び出力線２４、３４を備える第１及び第２の回路保護素子２０、３０と、入力線２３、３３に結合される第１のリードワイヤ６０と、出力線２４、３４に結合される第２のリードワイヤ７０とを含む。第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０は対向するように配置され、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０の抵抗値は異なり、抵抗値が小さい回路保護素子から出た熱が、抵抗値が大きい回路保護素子に伝達され、抵抗値が大きい回路保護素子の抵抗変化を促進する。【選択図】図１
2015211217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、
前記ケースに収容され、第１の抵抗発熱体、前記第１の抵抗発熱体の両側に設置された一対の電極、及び前記一対の電極からそれぞれ引き出された入力線及び出力線を備える第１の回路保護素子と、
前記ケースに収容され、第２の抵抗発熱体、前記第２の抵抗発熱体の両側に設置された一対の電極、及び前記一対の電極からそれぞれ引き出された入力線及び出力線を備える第２の回路保護素子と、
前記第１の回路保護素子の入力線と前記第２の回路保護素子の入力線とを連結する入力連結部と、
前記第１の回路保護素子の出力線と前記第２の回路保護素子の出力線とを連結する出力連結部と、
一端は前記入力連結部に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第１のリードワイヤと、
一端は前記出力連結部に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第２のリードワイヤと、を含み、
前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子の抵抗値は異なり、前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子は対向するように配置され、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が小さい回路保護素子から出た熱が、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が大きい回路保護素子に伝達され、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が大きい回路保護素子の抵抗変化を促進するように構成された、
ことを特徴とする回路保護装置。
【請求項２】
前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子は、それぞれ板状であり、互いに対向するように配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の回路保護装置。
【請求項３】
ケースと、
前記ケースに収容され、第１の抵抗発熱体、前記第１の抵抗発熱体の両側に設置された一対の電極、及び前記一対の電極からそれぞれ引き出された入力線及び出力線を備える第１の回路保護素子と、
前記ケースに収容され、第２の抵抗発熱体、前記第２の抵抗発熱体の両側に設置された一対の電極、及び前記一対の電極からそれぞれ引き出された入力線及び出力線を備える第２の回路保護素子と、
前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のいずれか一つの出力線と前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子の他の一つの入力線とを連結する連結部と、
一端は前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のいずれか一つの入力線に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第１のリードワイヤと、
一端は前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子の他の一つの出力線に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第２のリードワイヤと、を含み、
前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子の抵抗値は異なり、前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子は対向するように配置され、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が小さい回路保護素子から出た熱が、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が大きい回路保護素子に伝達され、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が大きい回路保護素子の抵抗変化を促進するように構成された、
ことを特徴とする回路保護装置。
【請求項４】
前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子は、それぞれ板状であり、互いに対向するように配置される、
ことを特徴とする、請求項３に記載の回路保護装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路保護装置に関し、より詳細には、ケースの内部に挿入された複数の抵抗発熱体が熱的に互いに影響を与え合い、複数の抵抗発熱体間の熱的不均衡を減少させるように配置された回路保護装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品に電源が印加されると、瞬間的に大容量の電流が流れるようになるが、これを突入電流（Ｉｎｒｕｓｈ  Ｃｕｒｒｅｎｔ）と称する。電子製品に装着された回路基板に突入電流が反復的に流入する場合、回路基板に搭載された電子部品や半導体素子の破壊及び劣化によって寿命短縮及び機能低下などがもたらされるので、別途の回路保護用素子が回路基板に装着される。
【０００３】
このような回路保護用素子の一つとしてサーミスタ（Ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ）が知られている。サーミスタは、熱的に抵抗値が敏感に変化する抵抗素子であって、特に、自体温度または周囲温度の変化に伴って電気的抵抗値が変化するという特性を有する。サーミスタのうち負の温度係数を有するサーミスタをＮＴＣサーミスタ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  Ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ）と言う。このようなＮＴＣサーミスタは、自体温度または周辺温度の上昇と共に抵抗値が減少する。
【０００４】
このようなＮＴＣサーミスタの特性により、ＮＴＣサーミスタは、突入電流抑制用保護素子として活用される。突入電流を低下させるとき、抵抗値が大きいＮＴＣサーミスタを使用するほど大きな効果を発揮する。このように抵抗値が大きいＮＴＣサーミスタを使用すると、突入電流を低下させるのには大きな効果を発揮するが、突入電流を低下させた後は持続的に電力損失及び熱損失が発生する。したがって、ＮＴＣサーミスタを通じて突入電流を低下させるときは、抵抗値が小さいＮＴＣサーミスタを使用することが好ましい。
【０００５】
また、突入電流を低下させた後の電力及び熱損失を減少させるためには、表面積が広いか、良好な放熱特性を有するＮＴＣサーミスタを使用することが好ましい。
【０００６】
特許文献１には、放熱特性が向上した回路保護素子が開示されている。この回路保護素子は、ケースの内部にディスクタイプの発熱低抗体を挿入し、ケースの内部を充填材で充填することによって放熱特性を向上させている。また、特許文献２には、ケース内に発熱性電子素子が収納され、樹脂型セメントでケースの内部を充填することによって放熱特性を向上させた発熱軽減型電子部品が開示されている。
【０００７】
しかし、このような回路保護素子は、個別的には放熱特性が良好であり得るが、このような回路保護素子が回路基板に多数装着される場合、各保護素子間の熱的不均衡がもたらされ、依然として電力及び熱損失が発生する。すなわち、多数の回路保護素子が装着された回路基板に突入電流が流入する場合、各回路保護素子ごとに抵抗値または熱的特性が異なり、特定の回路保護素子のみに集中的に電流が流れたり、その反対に電流がほとんど流れないという問題が発生する。その結果、特定の回路保護素子は回路保護機能を行えない場合が発生し、各回路保護素子間の熱的不均衡が発生し、電力または熱損失がもたらされる。例えば、抵抗値が５ΩであるＮＴＣサーミスタと抵抗値が５．１ΩであるＮＴＣサーミスタとが搭載された回路基板に突入電流が印加される場合、抵抗値が５ΩであるＮＴＣサーミスタは、抵抗が０．２Ωに減少しながら温度が１３０℃に上昇するが、抵抗値が５．１ΩであるＮＴＣサーミスタは、抵抗が４Ωに少し減少しながら温度も４５℃程度に上昇し、抵抗値の差が小さいとしても両サーミスタ間の著しい熱的不均衡がもたらされ、このような熱的不均衡は、時間の経過と共にさらに激しくなる。
【０００８】
また、電子製品の大型化、ＯＬＥＤ、ＵＨＤなどの高画質ディスプレイ装置の出現などで電子製品に多量の電流が流れるようになり、このために、抵抗値が小さい回路保護素子の採用が要求されるが、従来のＮＴＣサーミスタを活用した回路保護素子では抵抗値を減少させるのに限界がある。すなわち、抵抗を減少させるためにはＮＴＣサーミスタのサイズを増加させなければならないが、ＮＴＣサーミスタは、サイズを増加させるほど製造単価が幾何級数的に上昇するので、単純にＮＴＣサーミスタのサイズを拡大して抵抗を減少させるのには限界がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国特許公開２０１２―９３０３号公報
【特許文献２】日本特許公開２００７―１０３６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上述した問題を解決するためのものであって、ケース内に複数の抵抗発熱体が熱的に互いに影響を与え合うように配置され、熱的不均衡による熱的損失を減少させ得る回路保護装置を提供することを主な目的とする。
【００１１】
本発明の他の目的は、ケース内に複数の抵抗発熱体を効率的に接続し、比較的小さい合成抵抗値を有する回路保護装置を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、ケース内の複数の抵抗発熱体間の接続及び配置を効果的に具現し、回路基板における設置空間を減少させ得る回路保護装置を提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的は、ケース内に複数の抵抗発熱体として表面積が大きい素子を採用し、ケースの内部を充填材で充填することによって、放熱特性が良好であるだけでなく、熱的に互いに影響を与え合い、熱的不均衡による熱的損失を減少させ得る回路保護装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するための本発明の回路保護装置は、ケースと、前記ケースに収容され、第１の抵抗発熱体、前記第１の抵抗発熱体の両側に設置された一対の電極、及び前記一対の電極からそれぞれ引き出された入力線及び出力線を備える第１の回路保護素子と、前記ケースに収容され、第２の抵抗発熱体、前記第２の抵抗発熱体の両側に設置された一対の電極、及び前記一対の電極からそれぞれ引き出された入力線及び出力線を備える第２の回路保護素子と、前記第１の回路保護素子の入力線と前記第２の回路保護素子の入力線とを連結する入力連結部と、前記第１の回路保護素子の出力線と前記第２の回路保護素子の出力線とを連結する出力連結部と、一端は前記入力連結部に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第１のリードワイヤと、一端は前記出力連結部に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第２のリードワイヤとを含み、前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子の抵抗値は異なり、前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子は対向するように配置され、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が小さい回路保護素子から出た熱が、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が大きい回路保護素子に伝達され、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が小さい回路保護素子の抵抗変化を促進するように構成されたことを特徴とする。
【００１５】
また、前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子は、それぞれ板状であり、互いに対向するように配置されることを特徴とする。
【００１６】
本発明の回路保護装置は、ケースと、前記ケースに収容され、第１の抵抗発熱体、前記第１の抵抗発熱体の両側に設置された一対の電極、及び前記一対の電極からそれぞれ引き出された入力線及び出力線を備える第１の回路保護素子と、前記ケースに収容され、第２の抵抗発熱体、前記第２の抵抗発熱体の両側に設置された一対の電極、及び前記一対の電極からそれぞれ引き出された入力線及び出力線を備える第２の回路保護素子と、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のいずれか一つの出力線と前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子の他の一つの入力線とを連結する連結部と、一端は前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のいずれか一つの入力線に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第１のリードワイヤと、一端は前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子の他の一つの出力線に結合され、他端は前記ケースの外部に延長される第２のリードワイヤとを含み、前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子の抵抗値は異なり、前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子は対向するように配置され、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が大きい回路保護素子から出た熱が、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が大きい回路保護素子に伝達され、前記第１の回路保護素子及び前記第２の回路保護素子のうち抵抗値が大きい回路保護素子の抵抗変化を促進するように構成されたことを特徴とする。
【００１７】
また、前記第１の回路保護素子と前記第２の回路保護素子は、それぞれ板状であり、互いに対向するように配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の回路保護装置によると、ケース内に複数の抵抗発熱体が熱的に互いに影響を与え合うように配置され、熱的不均衡による熱的損失を減少させることができる。
【００１９】
また、本発明の回路保護装置によると、ケース内に複数の抵抗発熱体として表面積が大きい素子を採用し、ケースの内部を充填材で充填し、複数の低抗発熱体を効果的に配列することによって、発熱特性が良好であるだけでなく、熱的に互いに影響を与え合い、熱的不均衡による熱的損失を減少させることができる。
【００２０】
また、本発明によると、ケース内に複数の抵抗発熱体を効率的に接続し、比較的小さい合成抵抗値を有する回路保護装置を具現することができる。
【００２１】
また、本発明によると、ケース内の複数の抵抗発熱体間の接続及び配置を効果的に具現することによって、回路基板における設置空間を減少させ得る回路保護装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る回路保護装置の実施例１の斜視図である。
【図２】図１のＡ―Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＢ―Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】本発明に係る回路保護装置の実施例１において回路保護素子がケースに容された状態の斜視図である。
【図５】本発明に係る回路保護装置の実施例１において回路保護素子がケースに収容された後、充填材が充填された状態の斜視図である。
【図６】本発明に係る回路保護装置の実施例２の斜視図である。
【図７】図６のＡ―Ａ線に沿う断面図である。
【図８】図６のＢ―Ｂ線に沿う断面図である。
【図９】本発明に係る回路保護装置の実施例２において回路保護素子がケースに収容された状態の斜視図である。
【図１０】本発明に係る回路保護装置の実施例２において回路保護素子がケースに収容された後、充填材が充填された状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下では、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２４】
本発明の実施例１は、ケース１０、第１の回路保護素子２０及び第２の回路保護素子３０を備えている。
【００２５】
図１を参照すると、ケース１０は、両側壁１１、後面壁１２、前面壁１３及び底壁１４を備えており、これらによって前記第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０が収容される収容溝１５が形成され、上面は開放される。前面壁１３には、後述するリードワイヤが引き出されるように案内する案内溝１６が形成される。
【００２６】
図２及び図３を参照すると、前記第１の回路保護素子２０は、第１の抵抗発熱体２１、前記第１の抵抗発熱体２１の両側に設置された一対の電極２２、及び前記一対の電極２２からそれぞれ引き出される入力線２３及び出力線２４を備えており、これらはコーティング材２５でコーティングされる。
【００２７】
前記第２の回路保護素子３０は、第１の回路保護素子２０と同様に、第２の抵抗発熱体３１、前記第２の抵抗発熱体３１の両側に設置された一対の電極３２、及び前記一対の電極３２からそれぞれ引き出される入力線３３及び出力線３４を備えており、これらはコーティング材３５でコーティングされる。
【００２８】
図１〜図３に示したように、前記第１の回路保護素子２０の入力線２３と前記第２の回路保護素子３０の入力線３３は、入力連結部４０によって連結される。このような入力連結部４０は、クランピング装置などで構成することもでき、前記第１の回路保護素子２０の入力線２３と前記第２の回路保護素子３０の入力線３３とを一体に連結することもできる。
【００２９】
これと同様に、前記第１の回路保護素子２０の出力線２４と前記第２の回路保護素子３０の出力線３４は、出力連結部５０によって連結される。このような出力連結部５０は、クランピング装置などで構成することもでき、前記第１の回路保護素子２０の出力線２４と前記第２の回路保護素子３０の出力線３４とを一体に連結することもできる。
【００３０】
一方、電源を前記第１の回路保護素子２０と前記第２の回路保護素子３０に印加するための第１のリードワイヤ６０が設けられるが、前記リードワイヤ６０の一端は前記入力連結部４０に結合され、他端は前記ケース１０の案内溝１６を介して外部に延長される。また、前記第１の回路保護素子２０と前記第２の回路保護素子３０から電流が流れ出ることを案内するための第２のリードワイヤ７０が設けられるが、前記第２のリードワイヤ７０の一端は前記出力連結部５０に結合され、他端は前記ケース１０の案内溝１６を介して外部に延長される。
【００３１】
また、ケース１０に第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０が収容された状態で充填材８０が充填されるが、このような充填材８０は、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０を収容溝１５の内部で支持するだけでなく、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０からの放熱が効果的に行われるようにする。したがって、充填材８０としては、放熱特性に優れた材質が使用されることが好ましい。
【００３２】
図４及び図５は、本発明に係る回路保護装置の実施例１の組立過程を示した図である。まず、ケース１０、第１の回路保護素子２０及び第２の回路保護素子３０が設けられる。第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０は、入力連結部４０と出力連結部５０によって連結され、これら連結部４０、５０には、第１のリードワイヤ６０と第２のリードワイヤ７０がそれぞれ結合される。
【００３３】
このような状態で、図４に示したように、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０がケース１０の収容溝１５に収容される。このとき、第１のリードワイヤ６０と第２のリードワイヤ７０の端部は、それぞれ案内溝１６を介して外部に延長される。
【００３４】
その後、ケース１０の収容溝１５に充填材８０が充填され、回路保護装置が完成する。このように完成した回路保護装置は、回路基板に装着され、突入電流を制限する役割をする。
【００３５】
一方、本実施例において、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０は、全体的に板状を有し、互いに隣接して対向するように配置される。具体的に、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０としては、ＮＴＣサーミスタを使用することが好ましい。このように第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０とを隣接して対向するように配置させる理由は、回路保護装置のサイズを減少させるだけでなく、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０が熱的に互いに影響を与え合い、熱的不均衡を減少させるためである。すなわち、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０としてＮＴＣサーミスタを使用する場合、両保護素子に電流が流れると、両保護素子は発熱するようになるが、発熱量が多い保護素子から発熱量が少ない保護素子に熱伝逹が行われ、両保護素子間の熱的不均衡を解消することができる。
【００３６】
また、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０は、同一の抵抗値を有することもでき、異なる抵抗値を有することもできる。いずれの抵抗値を有するとしても、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０は並列連結構造を有するので、合成抵抗値は、第１の回路保護素子２０の抵抗値及び第２の回路保護素子３０の抵抗値より小さくなる。したがって、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０の単独では具現しにくい比較的小さい合成抵抗値を有する回路保護装置を具現することができる。一般に、ＮＴＣサーミスタの抵抗値は、そのサイズが大きいほど小さくなる一方、そのサイズが大きいほど製造単価が幾何級数的に上昇する。したがって、本実施例のように、２個のＮＴＣサーミスタを並列に連結し、両者間の熱的不均衡を減少させ得るだけでなく、安価に比較的小さい合成抵抗値を有する回路保護装置を具現することができる。また、電子製品の大型化、ＯＬＥＤ、ＵＨＤなどの高画質ディスプレイ装置の出現などで電子製品に多量の電流が流れるようになり、このために、抵抗値が小さい回路保護素子の採用が要求されるが、本発明によってこのような要求に対処することもできる。
【００３７】
特に、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０が異なる抵抗値を有する場合、第１の回路保護素子２０及び第２の回路保護素子３０のうち抵抗値が小さい回路保護素子から出た熱が、抵抗値が大きい回路保護素子に伝達され、抵抗値が大きい回路保護素子の抵抗変化を促進する。例えば、抵抗値が５ΩであるＮＴＣサーミスタと抵抗値が５．１ΩであるＮＴＣサーミスタとが搭載された回路基板に突入電流が印加される場合、抵抗値が５ΩであるＮＴＣサーミスタは、抵抗が０．２Ωに減少しながら温度が１３０℃に上昇するが、抵抗値が５．１ΩであるＮＴＣサーミスタは、抵抗が４Ωに少し減少しながら温度も４５℃程度に上昇し、２個のＮＴＣサーミスタの抵抗値の差が小さいとしても、両サーミスタ間の一時的な熱的不均衡がもたらされる。しかし、このような熱的不均衡は、時間の経過と共に減少及び解消されるが、抵抗値が５ΩであるＮＴＣサーミスタから出た熱が、抵抗値が５．１ΩであるＮＴＣサーミスタに伝達され、抵抗値が５．１ΩであるＮＴＣサーミスタの抵抗値を遥かに低下させるので、抵抗値が５．１ΩであるＮＴＣサーミスタに流れる電流量も増加し、その結果、抵抗値が５．１ΩであるＮＴＣサーミスタでもより多くの発熱が起こり、両ＮＴＣサーミスタ間の熱的不均衡が解消され、実際には、熱的均衡状態で８０℃〜９０℃程度に維持された。
【実施例２】
【００３８】
次に、本発明の実施例２について図面を参照して説明する。
【００３９】
実施例２も、実施例１と同様に、ケース１０、第１の回路保護素子２０及び第２の回路保護素子３０を備えている。したがって、同一の構成に対しては同一の参照番号を使用し、これらについての詳細な説明は省略する。実施例１と実施例２の相違点は、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０との連結構造にある。
【００４０】
図６〜図１０を参照すると、実施例２の回路保護装置は、第２の回路保護素子３０の出力線３４と第１の回路保護素子２０の入力線２３とを連結する連結部４０’を備えている。このような連結部は、別途のクランピング装置や連結手段を通じて連結することもでき、一体に連結することもできる。また、実施例２の回路保護装置は、一端は第２の回路保護素子３０の入力線３３に連結され、他端はケース１０の案内溝１６を介して外部に延長される第１のリードワイヤ６０’と、一端は第１の回路保護素子２０の出力線２４に連結され、他端はケース１０の案内溝１６を介して外部に延長される第２のリードワイヤ７０’とを備えている。ここでも、第２の回路保護素子３０と入力線３３との連結及び第１の回路保護素子２０と出力線２４との連結は、別途のクランピング装置や連結手段を通じて行うこともでき、一体に行うこともできる。
【００４１】
一方、実施例２でも、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０は、全体的に板状を有し、互いに隣接して対向するように配置され、具体的に、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０としては、ＮＴＣサーミスタを使用することが好ましい。このようにすると、発熱量が多い保護素子から発熱量が少ない保護素子に熱伝達が行われ、両保護素子間の熱的不均衡を解消することができる。
【００４２】
また、第１の回路保護素子２０と第２の回路保護素子３０は、同一の抵抗値を有することもでき、異なる抵抗値を有することもできる。
【符号の説明】
【００４３】
１０    ケース
２０    第１の回路保護素子
３０    第２の回路保護素子
４０    入力連結部
５０    出力連結部
６０、６０’    第１のリードワイヤ
７０、７０’    第２のリードワイヤ
８０    充填材
【図１】
2015211217.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015211217.tif 000009
【図８】
2015211217.tif 000010
【図９】
2015211217.tif 000011
【図１０】
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