(57)【要約】【課題】基板の塗膜厚を均一化するために、とりわけ、少なくとも基板の塗布終端でノズルを上方へ向かって移動する場合であっても、ノズルに追随される硬化手段による塗液の硬化処理を均質化することが可能であると共に、処理制御の融通性を高めることが可能な基板の塗布装置及び基板の塗布方法を提供する。【解決手段】走行レール５を走行するノズル用支持ポスト６に昇降自在に支持されたノズル７から吐出される塗液で基板２を塗布処理し、基板に塗布された塗液を硬化手段９で硬化処理するようにした基板の塗布装置１であって、走行レールを、ノズル用支持ポストの走行とは独立して、単独で走行すると共に、硬化手段を、ノズルの昇降動作とは独立して、単独で昇降自在に支持する硬化手段用支持ポスト８を備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
走行レールを走行するノズル用支持ポストに昇降自在に支持されたノズルから吐出される塗液で基板を塗布処理し、該基板に塗布された塗液を硬化手段で硬化処理するようにした基板の塗布装置であって、
上記走行レールを、ノズル用支持ポストの走行とは独立して、単独で走行すると共に、上記硬化手段を、上記ノズルの昇降動作とは独立して、単独で昇降自在に支持する硬化手段用支持ポストを備えたことを特徴とする基板の塗布装置。
【請求項２】
前記走行レールは、前記基板に近接して配置される第１走行レール部材と、該第１走行レール部材よりも該基板から離して配置される第２走行レール部材とから構成され、上記第１走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、上記第２走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、該硬化手段用支持ポストは、前記ノズルの上方へ達する昇降ストローク量で前記硬化手段を昇降自在に支持することを特徴とする請求項１に記載の基板の塗布装置。
【請求項３】
前記走行レールは、前記基板に近接して配置される第１走行レール部材と、該第１走行レール部材よりも該基板から離して配置される第２走行レール部材とから構成され、上記第１走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、上記第２走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、該ノズル用支持ポストは、前記硬化手段の上方へ達する昇降ストローク量で前記ノズルを昇降自在に支持することを特徴とする請求項１に記載の基板の塗布装置。
【請求項４】
前記硬化手段は、ＵＶ照射体、発熱体もしくはドライヤーであることを特徴とする請求項１〜３いずれかの項に記載の基板の塗布装置。
【請求項５】
請求項１に記載の基板の塗布装置を用いて基板を塗布する方法であって、
走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して前記ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップと、
上記基板の塗布終端領域に達したとき、上記ノズル用支持ポストは上記ノズルを上昇させ走行する一方で、上記硬化手段用支持ポストは上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップとを含むことを特徴とする基板の塗布方法。
【請求項６】
請求項２に記載の基板の塗布装置を用い、前記ノズル及び前記硬化手段を往復走行して基板を塗布する方法であって、
走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップと、
上記基板の塗布終端領域に達したとき、上記ノズル用支持ポストは上記ノズルを上昇させ走行する一方で、上記硬化手段用支持ポストは前記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップと、
少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、上記硬化手段の該ノズル上方への上昇、該硬化手段が該ノズルを跨ぎ越す位置への該硬化手段用支持ポストの走行、並びに該硬化手段の下降を実行して、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップとを含み、
上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すことを特徴とする基板の塗布方法。
【請求項７】
請求項３に記載の基板の塗布装置を用い、前記ノズル及び前記硬化手段を往復走行して基板を塗布する方法であって、
走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップと、
上記基板の塗布終端領域に達したとき、上記ノズル用支持ポストは上記ノズルを上昇させ走行する一方で、上記硬化手段用支持ポストは前記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップと、
少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、該ノズルの上記硬化手段上方への上昇、該ノズルが該硬化手段を跨ぎ越す位置への該ノズル用支持ポストの走行、並びに該ノズルの下降を実行して、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップとを含み、
上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すことを特徴とする基板の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の塗膜厚を均一化するために、とりわけ、少なくとも基板の塗布終端でノズルを上方へ向かって移動する場合であっても、ノズルに追随される硬化手段による塗液の硬化処理を均質化することが可能であると共に、処理制御の融通性を高めることが可能な基板の塗布装置及び基板の塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、テーブル（定盤）に載置した基板を、ノズル用走行レールを走行するノズル用支持ポストに昇降自在に支持されたノズルから吐出される塗液で塗布するようにした基板の塗布装置、いわゆるテーブルコータが知られている。この種の基板の塗布装置に、基板に塗布された塗液を硬化させるための硬化手段を備えた塗布装置として、特許文献１及び２が知られている。
【０００３】
特許文献１の「パターン形成方法およびパターン形成装置」は、吐出ノズル先端の吐出口から基板に向けて塗布液を吐出するとともに、基板に塗布された直後の塗布液に対して第１の照射光源から波長３６５ｎｍのＵＶ光を照射する。これにより塗布液の表面が硬化する。続いて、第２の照射光源から、より長波長（例えば３８５ｎｍまたは３９５ｎｍ）のＵＶ光を、先のＵＶ光の照射を受けた塗布液に照射する。長波長の光はより塗布液の内部まで浸透するので、内部の硬化が促進されるようになっている。照射光源は、ヘッド部のベースとシリンジポンプを介して、吐出ノズルと連結されている。
【０００４】
特許文献２の「薄膜形成装置および薄膜形成方法」は、塗布対象物を吸着保持する吸着テーブルと、吸着テーブルに吸着保持された塗布対象物の表面にインクジェット式ノズルから塗布材を吐出しながら薄膜形成を行う複数の塗布ヘッドと、塗布ヘッドを塗布対象物の上方位置で移動させるガントリと、を備える薄膜形成装置であって、ガントリに、塗布対象物の表面を加熱する熱源装置を更に備えている。熱源装置は、ガントリを介して、塗布ヘッドと連結されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１４３６９１号公報
【特許文献２】特開２０１３−０００６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板を均一な塗膜厚で塗布するには、走行するノズルと基板との間の隙間間隔を一定に保持する必要がある。必要に応じて、ノズルの走行速度も加減速される。とりわけ、塗布が終了する基板ａの塗布終端では図８（ａ）に示すように、ノズルｂからの塗液ｃの吐出を停止すると、塗液ｃが盛り上がる等、塗膜厚に不整が生じる傾向がある。
【０００７】
塗膜厚の不整を防止して、塗布終端でも均一な塗膜厚を確保するには図８（ｂ）に示すように、ノズルｂが塗布終端に到達する直前に塗液ｃの吐出を停止し、ノズルｂの走行速度を調整しながら、当該ノズルｂを上方へ徐々に移動していく（斜め上方へ移動していく）という動作を行っている。
【０００８】
図８（ｃ）に示すように、硬化手段ｄを備える場合、基板ａに塗布された塗液ｃを基板ａ全面で均質に硬化させる（図中、黒色部分で示す）には、硬化手段ｄと基板ａとの間の隙間間隔ｅを一定に保持する必要がある。背景技術が開示している硬化手段ｄをノズルｂに連結した構成では、硬化手段ｄもノズルｂと一緒に走行し、ノズルｂを塗布終端で上方へ移動すると、図示するように硬化手段ｄもノズルｂに追随して上昇してしまう。
【０００９】
硬化手段ｄが上昇されると、硬化手段ｄと基板ａの隙間間隔が広がる（図中、ｆで示す）ように変化し、その結果、塗布終端で塗液ｃを均質に硬化させることができない、あるいは硬化が不十分となってしまうという課題があった。
【００１０】
また、図８（ｂ），(ｃ)の動作に代えて、ノズルｂが塗布終端に到達したと同時に塗液ｃの吐出を停止しながら、ノズルｂを直上へ上昇させるという方法も行われるが、その場合は、硬化手段ｄが塗布終端まで達しないうちに、硬化手段ｄと基板ａの隙間間隔が広がってしまい、塗布終端を正常に硬化させることができないという課題があった。
【００１１】
また、ノズルｂの走行速度（塗布処理速度）と硬化手段ｄの走行速度（硬化処理速度）とはそれぞれ個別に、好適な条件がある。しかし、ノズルｂに硬化手段ｄを連結した構成では、塗布処理と硬化処理の速度が等しくなってしまう。従って、塗布処理及び硬化処理それぞれに対し、速度をパラメータとした制御を行うことができない。
【００１２】
このように、ノズルｂと硬化手段ｄを連結した構成では、塗布処理や硬化処理のパラメータが、速度以外の、隙間間隔やノズルｂの塗液吐出量制御、硬化手段ｄの容量制御等に制限されてしまって、処理制御の融通性に乏しいという課題もあった。
【００１３】
本発明は上記従来の課題に鑑みて創案されたものであって、基板の塗膜厚を均一化するために、とりわけ、少なくとも基板の塗布終端でノズルを上方へ向かって移動する場合であっても、ノズルに追随される硬化手段による塗液の硬化処理を均質化することが可能であると共に、処理制御の融通性を高めることが可能な基板の塗布装置及び基板の塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明にかかる基板の塗布装置は、走行レールを走行するノズル用支持ポストに昇降自在に支持されたノズルから吐出される塗液で基板を塗布処理し、該基板に塗布された塗液を硬化手段で硬化処理するようにした基板の塗布装置であって、上記走行レールを、ノズル用支持ポストの走行とは独立して、単独で走行すると共に、上記硬化手段を、上記ノズルの昇降動作とは独立して、単独で昇降自在に支持する硬化手段用支持ポストを備えたことを特徴とする。
【００１５】
前記走行レールは、前記基板に近接して配置される第１走行レール部材と、該第１走行レール部材よりも該基板から離して配置される第２走行レール部材とから構成され、上記第１走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、上記第２走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、該硬化手段用支持ポストは、前記ノズルの上方へ達する昇降ストローク量で前記硬化手段を昇降自在に支持することを特徴とする。
【００１６】
前記走行レールは、前記基板に近接して配置される第１走行レール部材と、該第１走行レール部材よりも該基板から離して配置される第２走行レール部材とから構成され、上記第１走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、上記第２走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、該ノズル用支持ポストは、前記硬化手段の上方へ達する昇降ストローク量で前記ノズルを昇降自在に支持することを特徴とする。
【００１７】
前記硬化手段は、ＵＶ照射体、発熱体もしくはドライヤーであることを特徴とする。
【００１８】
本発明にかかる基板の塗布方法は、上記走行レールを、ノズル用支持ポストの走行とは独立して、単独で走行すると共に、上記硬化手段を、上記ノズルの昇降動作とは独立して、単独で昇降自在に支持する硬化手段用支持ポストを備えた上記基板の塗布装置を用いて基板を塗布する方法であって、走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して前記ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップと、上記基板の塗布終端領域に達したとき、上記ノズル用支持ポストは上記ノズルを上昇させ走行する一方で、上記硬化手段用支持ポストは上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップとを含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明にかかる基板の塗布方法は、前記走行レールが、前記基板に近接して配置される第１走行レール部材と、該第１走行レール部材よりも該基板から離して配置される第２走行レール部材とから構成され、上記第１走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、上記第２走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、該硬化手段用支持ポストは、前記ノズルの上方へ達する昇降ストローク量で前記硬化手段を昇降自在に支持する上記基板の塗布装置を用い、前記ノズル及び前記硬化手段を往復走行して基板を塗布する方法であって、走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップと、上記基板の塗布終端領域に達したとき、上記ノズル用支持ポストは上記ノズルを上昇させ走行する一方で、上記硬化手段用支持ポストは前記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップと、少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、上記硬化手段の該ノズル上方への上昇、該硬化手段が該ノズルを跨ぎ越す位置への該硬化手段用支持ポストの走行、並びに該硬化手段の下降を実行して、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップとを含み、上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すことを特徴とする。
【００２０】
本発明にかかる基板の塗布方法は、前記走行レールが、前記基板に近接して配置される第１走行レール部材と、該第１走行レール部材よりも該基板から離して配置される第２走行レール部材とから構成され、上記第１走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、上記第２走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、該ノズル用支持ポストは、前記硬化手段の上方へ達する昇降ストローク量で前記ノズルを昇降自在に支持する上記基板の塗布装置を用い、前記ノズル及び前記硬化手段を往復走行して基板を塗布する方法であって、走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップと、上記基板の塗布終端領域に達したとき、上記ノズル用支持ポストは上記ノズルを上昇させ走行する一方で、上記硬化手段用支持ポストは前記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップと、少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、該ノズルの上記硬化手段上方への上昇、該ノズルが該硬化手段を跨ぎ越す位置への該ノズル用支持ポストの走行、並びに該ノズルの下降を実行して、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップとを含み、上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明にかかる基板の塗布装置及び基板の塗布方法にあっては、基板の塗膜厚を均一化するために、とりわけ、少なくとも基板の塗布終端でノズルを上方へ向かって移動する場合であっても、ノズルに追随される硬化手段による塗液の硬化処理を均質化することができると共に、処理制御の融通性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る基板の塗布装置の好適な一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した基板の塗布装置の側面図である。
【図３】本発明に係る基板の塗布方法の好適な一実施形態を説明する説明図であって、「ノズルを上昇させ走行させる」一つの態様に関し、図３（ａ）は、塗布処理ステップを示し、図３（ｂ）は、塗布終端処理ステップの前半を示し、図３（ｃ）は、塗布終端処理ステップの後半を示す図である。
【図４】本発明に係る基板の塗布方法の他の実施形態を説明する説明図であって、「ノズルを上昇させ走行させる」他の態様に関し、図４（ａ）は、塗布処理ステップを示し、図４（ｂ）は、塗布終端処理ステップの第１段階を示し、図４（ｃ）は、塗布終端処理ステップの第２段階を示し、図４（ｄ）は、塗布終端処理ステップの第３段階を示す図である。
【図５】本発明に係る基板の塗布方法の変形例が示されている。図５（ａ）は、位置入れ替えステップの前半を示し、図５（ｂ）は、位置入れ替えステップの後半を示し、図５（ｃ）は、位置入れ替えステップ後の塗布処理ステップを示す図である。
【図６】本発明に係る基板の塗布装置の変形例を示す側面図である。
【図７】本発明に係る基板の塗布装置の他の変形例を示す側面図である。
【図８】従来技術の課題を説明するための説明図であって、図８（ａ）は、塗膜厚に不整が生じる様子を示し、図８（ｂ）は、ノズルを斜め上方へ移動する様子を示し、図８（ｃ）は、硬化手段と基板との間の隙間間隔が広がる様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に、本発明にかかる基板の塗布装置及び基板の塗布方法の好適な実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明に係る基板の塗布装置の好適な一実施形態を示す斜視図、図２は、図１に示した基板の塗布装置の側面図、図３は、本発明に係る基板の塗布方法の好適な一実施形態を説明する説明図である。図３（ａ）は、塗布処理ステップを示し、図３（ｂ）は、塗布終端処理ステップの前半を示し、図３（ｃ）は、塗布終端処理ステップの後半を示している。
【００２４】
本実施形態に係る基板の塗布装置１は図１及び図２に示すように、主に、塗布対象である基板２が載置されるテーブル（定盤）３と、テーブル３外方の基台４上に、基板２を左右幅方向から挟む配置で左右一対配設される走行レール５と、走行レール５に沿って走行される左右一対のノズル用支持ポスト６と、これらノズル用支持ポスト６間に掛け渡して設けられるノズル７と、ノズル用支持ポスト６から位置をずらして、走行レール５に沿って走行される左右一対の硬化手段用支持ポスト８と、これら硬化手段用支持ポスト８間に掛け渡して設けられる硬化手段９とを備えて構成される。
【００２５】
本実施形態では、左右一対の走行レール５はそれぞれ、左右２本ずつの第１走行レール部材５ａ及び第２走行レール部材５ｂを備えて構成される。第１走行レール部材５ａは、基板２に近接させて配置される。第２走行レール部材５ｂは、第１レール部材５ａよりも基板２から離して配置される。
【００２６】
従って、第１レール部材５ａは、第２レール部材５ｂと基板２との間に配置される。本実施形態では、第１レール部材５ａには、ノズル用支持ポスト６が走行され、第２レール部材５ｂには、硬化手段用支持ポスト８が走行される。
【００２７】
本実施形態では、走行レール５は、左右２本ずつの第１及び第２レール部材５ａ，５ｂが用いられて、４本のレール部材で構成されているが、第１及び第２レール部材５ａ，５ｂを兼ねる、左右１本ずつのレール部材を用いて構成しても良い。すなわち、基板２の左右両側にレール部材を１本ずつ配置する構成でもよい。この場合、ノズル用支持ポスト６及び硬化手段用支持ポスト８は、同一のレール部材に沿って走行する。
【００２８】
レール部材を４本用いる場合も、レール部材を２本用いる場合も、支持ポスト６，８が走行するときに、各支持ポスト６，８間に掛け渡されるノズル７と硬化手段９とが干渉しないように、ノズル用支持ポスト６と硬化手段用支持ポスト８とは、走行方向に位置をずらして配置される。従って、例えば、前進方向（塗布処理方向）でノズル７が先行し、硬化手段９が追随する場合には、後進方向（戻し方向）では、硬化手段９が先行し、ノズル７が追随するようになっている。
【００２９】
テーブル３は、高い平面度で形成された上面を有し、この上面上に平板状の基板２が交換可能に配置される。
【００３０】
左右一対の第１レール部材５ａを走行するノズル用支持ポスト６は、周知のリニアモータやボールねじ機構によって走行駆動される。ノズル用支持ポスト６は、基板２の長さ方向に当該基板２の一端（塗布始端）側から他端（塗布終端）側へ第１レール部材５ａに沿って走行される。左右一対のノズル用支持ポスト６とこれら間に架設されるノズル７とは、ノズル用支持ポスト６を左右の柱とし、ノズル７を基板２の幅方向に跨がる横長な横架材として、門型形態で構成される。
【００３１】
ノズル７は、その左右両端がこれらノズル用支持ポスト６それぞれに昇降自在に支持されて、テーブル３や基板２上で昇降される。ノズル７は、昇降されることにより、基板２との上下方向隙間間隔ｇ１（図３参照）が調整される。各ノズル用支持ポスト６に設けられてノズル７を昇降させる機構も、周知のボールねじ機構やリニアモータなどで構成される。
【００３２】
ノズル７には、これに塗液Ｄを供給するために、図示しない塗液供給手段が接続される。塗液供給手段からノズル７に塗液Ｄが供給されることで、ノズル７は、基板２に向けて塗液Ｄを吐出する。第１走行レール部材５ａを走行するノズル用支持ポスト６に支持されたノズル７から塗液Ｄが吐出されることにより、基板２は塗布処理される。
【００３３】
左右一対の第２レール部材５ｂを走行する硬化手段用支持ポスト８は、周知のリニアモータやボールねじ機構によって、第１レール部材５ａを走行されるノズル用支持ポスト６に追随して走行駆動される。
【００３４】
硬化手段用支持ポスト８は、基板２の長さ方向に当該基板２の一端（塗布始端）側から他端（塗布終端）側へ第２レール部材５ｂに沿って走行される。左右一対の硬化手段用支持ポスト８とこれら間に架設される硬化手段９とは、硬化手段用支持ポスト８を左右の柱とし、硬化手段９を基板２の幅方向に跨がる横長な横架材として、門型形態で構成される。
【００３５】
硬化手段９は、その左右両端がこれら硬化手段用支持ポスト８それぞれに昇降自在に支持されて、テーブル３や基板２上で昇降される。硬化手段９は、昇降されることにより、基板２との上下方向隙間間隔ｇ２（図３参照）が調整される。各硬化手段用支持ポスト８に設けられて硬化手段９を昇降させる機構も、ボールねじ機構やリニアモータなどで構成される。
【００３６】
硬化手段９としては、塗液ＤがＵＶ硬化タイプであればＵＶ照射体が用いられ、塗液Ｄが熱硬化タイプであれば発熱体が用いられ、自然乾燥タイプであれば空気等の乾燥用気体を噴出するドライヤーが用いられる。硬化手段９は、これに接続される図示しない電気配線を介して供給される電力により、基板２に向けてＵＶ光Ｌを発したり、発熱されて基板２に向けて放熱したり、乾燥用気体を基板２に向けて噴射する。
【００３７】
第２レール部材５ｂを走行する硬化手段用支持ポスト８に支持された硬化手段９からＵＶ光Ｌ等が発せられることにより、塗液Ｄは硬化処理される（図中、黒色部分で示す）。硬化手段９としてはもちろん、塗液Ｄの種類に応じて、種々のものを採用することができる。
【００３８】
特に、第２レール部材５ｂを走行する硬化手段用支持ポスト８は、第１走行レール部材５ａを走行するノズル用支持ポスト６の走行とは独立して、単独で走行される。すなわち、基板２の長さ方向に沿って走行されるノズル７と硬化手段９とは、互いに連結されず、個別に独自の走行速度で走行される。具体的には、硬化手段用支持ポスト８及び硬化手段９の走行速度ｖ２は、ノズル用支持ポスト６及びノズル７の走行速度ｖ１以下であれば、硬化処理制御に応じて様々に設定される（図２等参照）。
【００３９】
また、硬化手段用支持ポスト８に昇降自在に支持される硬化手段９は、ノズル用支持ポスト６に昇降自在に支持されるノズル７とは独立して、単独で昇降動作される。すなわち、ノズル７と硬化手段９とは、互いに連結されず、個々個別に昇降動作（ｘ１，ｘ２）される（図２等参照）。
【００４０】
具体的には、ノズル７は、基板２に対し、塗膜厚が均一化されるように昇降動作され高さ位置が設定される一方、硬化手段９は、基板２に対し、基板２に塗布された塗液Ｄの硬化処理が均質化するように昇降動作され高さ位置が設定される。
【００４１】
次に、本実施形態に係る基板の塗布方法について説明する。図１及び図２に示すように、基板２を塗布する際には先ず、支持ポスト６，８を走行してノズル７及び硬化手段９を基台３の一方の端に移動し、待機状態とする。
【００４２】
待機状態では、設定した塗膜厚で基板２を塗布するために、ノズル７に対する塗布処理条件を設定する。塗布処理条件としては具体的には、ノズル７を昇降させる（ｘ１）ことで調整されるノズル７と基板２との隙間間隔ｇ１やノズル７の走行速度ｖ１、単位時間当たりの塗液吐出量等が挙げられる。
【００４３】
併せて、基板２に塗布された塗液Ｄを設定通りに硬化させるために、硬化手段９に対する硬化処理条件を設定する。硬化処理条件としては具体的には、硬化手段９を昇降させる（ｘ２）ことで調整される硬化手段９と基板２との隙間間隔ｇ２や硬化手段９の走行速度ｖ２、そして例えばＵＶ照射体の場合には照度、発熱体の場合には発熱量等が挙げられる。
【００４４】
ノズル７及び硬化手段９に対する処理条件の設定に併せて、テーブル３上に基板２を載置するようにし、これにより塗布準備ステップが完了する。
【００４５】
次に、基板２を塗布処理しながら、基板２に塗布した塗液Ｄを硬化処理する塗布処理ステップが実行される。塗布処理ステップでは、基板２の長さ方向に、基板２の塗布始端から塗布終端領域Ｚ（図３参照）直前まで、基板２を塗布処理しながら、基板２に塗布した塗液Ｄの硬化処理を行う。
【００４６】
塗布終端領域Ｚとは、上記背景技術で説明したように、ノズル７からの塗液Ｄの吐出を停止することで生じる塗膜厚の不整を防止するために、ノズル７の走行速度ｖ１を調整しながら、当該ノズル７を上方へ徐々に移動していき、ノズル７と基板２の隙間間隔を広げてから塗液Ｄの吐出を停止する領域をいう。
【００４７】
図３は、基板２との隙間間隔を広げるように、「ノズル７を上昇させ走行させる」一つの態様、すなわちノズル７を斜め上方へ移動させる態様が示されている。
【００４８】
塗布処理ステップでは、図３（ａ）に示すように、走行方向前方に位置する基板２の塗布始端から塗布終端に向かってノズル用支持ポスト６を走行して、ノズル７から吐出される塗液Ｄで基板２を塗布処理しながら、ノズル用支持ポスト６にその走行方向後方から追随させて、基板２の塗布始端から塗布終端に向かって硬化手段用支持ポスト８を走行して、基板２に塗布された塗液Ｄを硬化手段９で硬化処理する。
【００４９】
この際、ノズル７は、硬化処理条件でセットされた硬化手段９の走行とは独立して、調整された隙間間隔ｇ１及び走行速度ｖ１等で単独で走行される。同様に、硬化手段９も、塗布処理条件でセットされたノズル７の走行とは独立して、調整された隙間間隔ｇ２及び走行速度ｖ２等で単独で走行される。
【００５０】
その後、ノズル７及び硬化手段９が基板２の塗布終端領域Ｚに達すると、塗布終端処理ステップが実行される。塗布終端処理ステップでは図３（ｂ）に示すように、ノズル用支持ポスト６がノズル７を徐々に上昇させつつ走行する一方で、硬化手段用支持ポスト８は、硬化手段９の高さ位置を一定に維持しつつ走行し、図３（ｃ）に示すように、上昇移動した状態で基板２の塗布終端から離脱したノズル７とは無関係に、硬化手段９は基板２に対し水平に平行移動し、その後、ノズル７と同様に、基板２の塗布終端から基板２外方へ離脱される。
【００５１】
以上説明した本実施形態に係る基板の塗布装置１は、走行レール５、具体的には第２レール部材５ｂに、ノズル用支持ポスト６の走行とは独立して、単独で走行すると共に、硬化手段９を、ノズル７の昇降動作とは独立して、単独で昇降自在に支持する硬化手段用支持ポスト８を備え、そしてまた、本実施形態に係る基板の塗布方法は、基板２の塗布終端領域Ｚに達したとき、ノズル用支持ポスト６はノズル７を上昇しつつ走行する一方で、硬化手段用支持ポスト８は硬化手段９の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップを備えている。
【００５２】
これにより、塗膜厚の不整を防止するために、走行されるノズル７を上方へ移動してノズル７と基板２との隙間間隔を広げてから塗液Ｄの吐出を停止するようにしても、硬化手段９を昇降動作（ｘ２）させる硬化手段用支持ポスト８を、ノズル７を昇降動作（ｘ１）させるノズル用支持ポスト６とは切り離して独立に単独で走行させることができて、硬化手段９と基板２との隙間間隔ｇ２を一定に保持して、基板２に塗布された塗液Ｄを均質に硬化させることができる。
【００５３】
その結果、ノズル７によって基板２全面に塗布される塗膜厚を均一化することができると同時に、基板２全面に塗布された塗液Ｄに対する硬化手段９による硬化処理も均質化することができる。すなわち、上記構成により、基板２全面にわたり、塗膜厚の均一化及び硬化処理の均質化を確保できることはもちろんのこと、とりわけ、基板２の塗布終端領域Ｚでノズル７を上方へ向かって移動する場合であっても、ノズル７に追随する硬化手段９の高さ位置を一定に維持して、塗布終端領域Ｚの硬化処理を均質化することができる。
【００５４】
また、一連の塗布処理ステップから塗布終端処理ステップにわたり、ノズル７の走行速度調整を行う場合であっても、ノズル７に干渉しない限り、硬化手段９の走行速度ｖ２を自在に設定することができるので、塗布終端領域Ｚ等でノズル７の走行速度ｖ１を変更する場合であっても、硬化手段９を、設定した一定の走行速度ｖ２で走行させることができ、硬化処理を均質化することができる。
【００５５】
さらに、走行レール５、具体的には第２走行レール部材５ｂを、ノズル用支持ポスト６の走行とは独立して、単独で走行する硬化手段用支持ポスト８を備えているので、ノズル７と硬化手段９を連結した構成とは異なり、ノズル７及び硬化手段９の走行速度ｖ１，ｖ２を、塗布処理及び硬化処理に適した走行速度に自在に設定して、速度をパラメータとした塗布制御を実行することができ、処理制御の融通性を高めることができる。
【００５６】
上記説明では、ノズル７及び硬化手段９の走行速度ｖ１，ｖ２が異なる場合を例にしたが、これら走行速度ｖ１，ｖ２が同じ（ｖ１＝ｖ２）であっても良いことはもちろんである。このようにすれば、ノズル７と硬化手段９との距離ｙを一定にして走行させることができるので、塗液Ｄを塗布してから硬化処理を開始するまでの時間を一定にでき、塗液Ｄの硬化を均一にできる。
【００５７】
走行速度ｖ１，ｖ２を同じにした場合、塗液Ｄを塗布してから硬化処理を開始するまでの時間を変更するには、ノズル７の走行を開始してから、硬化手段９の走行を開始するまでの時間間隔を変更すればよい。
【００５８】
他方、ノズルが塗布終端に到達したと同時に、ノズルからの塗液の吐出を停止し、ノズルを直上へ上昇させるという場合にも、図４に示すようにして、塗布処理ステップ及び塗布終端処理ステップを実行することができる。
【００５９】
図４は、本発明に係る基板の塗布方法の他の実施形態を説明する説明図であって、基板２との隙間間隔を広げるように、「ノズル７を上昇させ走行させる」他の態様、すなわちノズル７を、その水平走行を一旦停止して上昇し、上昇完了後、水平走行を再開して移動させる態様が示されている。図４（ａ）は、塗布処理ステップを示し、図４（ｂ）は、塗布終端処理ステップの第１段階を示し、図４（ｃ）は、塗布終端処理ステップの第２段階を示し、図４（ｄ）は、塗布終端処理ステップの第３段階を示している。
【００６０】
塗布処理ステップでは図４(ａ)に示すように、ノズル７と硬化手段９は、一定の距離ｙ１を隔てて、同速（ｖ１＝ｖ２）で走行され、図４(ｂ)に示すように、ノズル７が塗布終端で停止される（ｖ１＝０）までは、同じ距離ｙ１を保っている。そして、図４(ｃ)に示すように、ノズル７が真上に上昇される間も、硬化手段９は走行速度ｖ２が一定のまま走行が継続される。これにより、ノズル７と硬化手段９との距離は狭まっていく（ｙ１→ｙ２）。ノズル７の上昇が完了すると、図４(ｄ)に示すように、再び走行速度ｖ１でノズル７の走行が開始され、距離ｙ２を保ったまま、硬化手段９は塗布終端まで走行される。このような態様であっても、上記実施形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。
【００６１】
本実施形態では、走行レール５を第１走行レール部材５ａ及び第２走行レール部材５ｂから構成し、ノズル用支持ポスト６を第１走行レール部材５ａに沿って走行させ、硬化手段用支持ポスト８を第２走行レール部材５ｂに沿って走行させるようにしたが、これら支持ポスト６，８を同一の走行レール部材で走行させる場合であっても、同様の作用効果を奏することができる。
【００６２】
また、ノズル用支持ポスト６を第２走行レール部材５ｂに沿って走行させ、硬化手段用支持ポスト８を第１走行レール部材５ａに沿って走行させるようにしても、同様の作用効果を奏することができる。
【００６３】
図５には、本発明に係る基板の塗布方法の変形例が示されている。図５は、本変形例に係る塗布方法を説明する説明図である。図５（ａ）は、位置入れ替えステップの前半を示し、図５（ｂ）は、位置入れ替えステップの後半を示し、図５（ｃ）は、位置入れ替えステップ後の塗布処理ステップを示している。
【００６４】
上記実施形態では、ノズル用支持ポスト６が走行する第１走行レール部材５ａが、硬化手段用支持ポスト８が走行する第２走行レール部材５ｂと基板２との間に配置されている。この変形例では、門型形態の横架材となる硬化手段９が、同様に門型形態の横架材となるノズル７を乗り越えるように、硬化手段用支持ポスト８は、ノズル７の上方へ達する昇降ストローク量Ｈ（図１参照）で硬化手段９を昇降自在に支持するようになっている。
【００６５】
ノズル７は、ノズル用支持ポスト６の高さ方向に沿って昇降自在に支持されるので、昇降ストローク量Ｈは最大限、ノズル７の上昇限よりも高い位置まで長く設定される。しかしながら、ノズル７を下降限まで下げた位置を基準とすれば、ノズル７の上方へ達する昇降ストローク量Ｈは短く設定してもよい。
【００６６】
本変形例に係る塗布方法は、ノズル７及び硬化手段９を往復走行して基板２を塗布する場合に適用される。往復走行による塗布は、基板２に重ね塗りする場合に適用しても良いし、往路と復路で、交換される別々の基板２を塗布する場合に適用しても良い。
【００６７】
この変形例の場合も、往路及び復路でのノズル７及び硬化手段９による処理は図１〜図４に示したように、塗布準備ステップ、塗布処理ステップ、並びに塗布終端処理ステップが順次実行されるようになっている。上記実施形態と異なる点は、位置入れ替えステップを含む点にある。位置入れ替えステップは、往復走行のために、ノズル７と硬化手段９の位置を入れ替えるステップである。
【００６８】
図５は、ノズル用支持ポスト６が第１走行レール部材５ａを走行し、硬化手段用支持ポスト８が第２走行レール部材５ｂを走行する場合を示している。
【００６９】
この場合の位置入れ替えステップは、少なくともノズル７からの塗液Ｄの吐出を終了し、ノズル用支持ポスト６及び硬化手段用支持ポスト８が基板２の外方で停止した後の待機状態で、図５（ａ）に示すように、硬化手段９のノズル７上方への上昇（図中、矢印ｓ１で示す）、図５（ａ）〜図５（ｂ）に示すように、硬化手段９がノズル７を跨ぎ越す位置への硬化手段用支持ポスト８の走行（図中、矢印ｓ２で示す）、並びに図５（ｂ）に示すように、硬化手段９の下降（図中、矢印ｓ３で示す）を実行して、復路となる反対向きの走行方向に対しノズル７と硬化手段９とを並べ替えるようになっている。
【００７０】
「少なくともノズル７からの塗液Ｄの吐出を終了し」とは、硬化手段９が継続して作動されていても良い、すなわちＵＶ光Ｌを発したり、発熱されていても良いという意味である。
【００７１】
本変形例では、以上のようにしてノズル７と硬化手段９を並べ替える位置入れ替えステップを備えて、塗布処理ステップから位置入れ替えステップを反復して繰り返すので、往復方向にノズル７及び硬化手段９を走行させることができる。
【００７２】
図１〜４に示した実施形態では、一方向にしか塗布できず、支持ポスト６，８等を必ず元の位置に戻してから再度塗布を行う必要があるが、本変形例は、往復走行可能であるので、一往復で、２枚の基板２を処理したり、重ね塗りをすることができ、生産効率を向上することができる。
【００７３】
また、ノズル７と硬化手段９を連結した構成では、それらの位置を入れ替えることができないため、往復走行可能とするには、ノズル７の往復方向両側に硬化手段９を設ける必要があり、コストアップになってしまうが、本変形例では、ノズル７及び硬化手段９を一つずつ設けるだけで、往復走行して塗布・硬化処理することができる。
【００７４】
また、ノズル７と硬化手段９の並びを自在に入れ替えることができるので、硬化手段９を、基板２に面するようにノズル７前方に移動した後、硬化手段用支持ポスト８だけを走行させて、塗布前のＵＶ活性化処理を実行するなど、種々の処理を行わせることもできる。
【００７５】
上記変形例に代えて、ノズル用支持ポスト６が第２走行レール部材５ｂを走行し、硬化手段用支持ポスト８が第１走行レール部材５ａを走行する場合の位置入れ替えステップでは、図示しないけれども、明らかなように、少なくともノズル７からの塗液Ｄの吐出を終了し、ノズル用支持ポスト６及び硬化手段用支持ポスト８が基板２の外方で停止した後の待機状態で、ノズル７の硬化手段９上方への上昇、ノズル７が硬化手段９を跨ぎ越す位置へのノズル用支持ポスト６の走行、並びにノズル７の下降を実行して、復路となる反対向きの走行方向に対しノズル７と硬化手段９とを並べ替えるようになっている。
【００７６】
ノズル７が硬化手段９を跨ぎ越すか、硬化手段９がノズル７を跨ぎ越すかの違いに過ぎず、同じ作用効果を得ることができる。
【００７７】
図６は、本発明に係る基板の塗布装置１の変形例を示す側面図である。本変形例では、硬化手段用支持ポスト８が走行する第２走行レール部材５ｂが、テーブル３の上方に配設され、第２走行レール部材５ｂに硬化手段用支持ポスト８が吊り下げて、走行自在に設けられる。第２走行レール部材５ｂに代えて、第１走行レール部材５ａをテーブル３の上方に配設し、この第１走行レール部材５ａにノズル用支持ポスト８を吊り下げて、走行自在に設けるようにしても良い。
【００７８】
この場合も、ノズル７及び硬化手段９のいずれか一方が、他方を跨ぎ超える構成を備えることができる。このような変形例であっても、上述した作用効果を奏することはもちろんである。
【００７９】
図７は、本発明に係る基板の塗布装置１の他の変形例を示す側面図である。この変形例は、第２走行レール部材５ｂに吊り下げられる硬化手段用支持ポスト８が１台と、ノズル７を支持したノズル用支持ポスト６Ａ，６Ｂが２台で構成される場合である。２台のノズル用支持ポスト６Ａ，６Ｂは、同一の第１走行レール部材５ａを走行する。
【００８０】
このように構成すると、右側のノズル用支持ポスト６Ａのノズル７Ａで塗布処理しつつ、当該右側のノズル７Ａに追随する硬化手段９で硬化処理した後、右側のノズル７Ａを元の位置に戻す際に、硬化手段９を左側のノズル支持用ポスト６Ｂの左側に移動することで、その後、左側のノズル７Ｂで塗布処理しつつ、当該左側のノズル７Ｂに硬化手段９を追随させて硬化処理することができ、１台の硬化手段９の走行移動を利用して、２台のノズル７Ａ，７Ｂによる塗布処理に対する硬化処理を効率良く行うことができ、設備効率及び生産効率を向上することができる。また、右側のノズル７Ａと左側のノズル７Ｂで、塗液Ｄを異ならせれば、異なる種類の塗液の重ね塗りをすることもできる。
【符号の説明】
【００８１】
１  基板の塗布装置
２  基板
３  テーブル
４  基台
５  走行レール
５ａ  第１走行レール部材
５ｂ  第２走行レール部材
６，６Ａ，６Ｂ  ノズル用支持ポスト
７，７Ａ，７Ｂ  ノズル
８  硬化手段用支持ポスト
９  硬化手段
Ｄ  塗液
Ｈ  昇降ストローク量
Ｌ  ＵＶ光
Ｚ  塗布終端領域
ｇ１  ノズルと基板の上下方向隙間間隔
ｇ２  硬化手段と基板の上下方向隙間間隔
ｓ１  硬化手段のノズル上方への上昇
ｓ２  硬化手段がノズルを跨ぎ越す位置への硬化手段用支持ポストの走行
ｓ３  硬化手段の下降
ｖ１  ノズル用支持ポスト（ノズル）の走行速度
ｖ２  硬化手段用支持ポスト（硬化手段）の走行速度
ｘ１  ノズルの昇降動作
ｘ２  硬化手段の昇降動作
ａ  基板
ｂ  ノズル
ｃ  塗液
ｄ  硬化手段
ｅ  隙間間隔
ｆ  隙間間隔の広がり
ｙ，ｙ１，ｙ２  ノズルと硬化手段の距離
【図１】
2015217362.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015217362.tif 000009
【図８】
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