(57)【要約】【課題】  プラテンを通して加熱することにより記録媒体上に定着するインクを使用する記録装置において、プラテンとの非接触領域に対応する記録媒体上の領域が低温となることに由来するビーディングによる画質の低下を抑制する。【解決手段】  記録媒体上の単位領域に複数回の記録ヘッドの走査により画像を記録する際、単位領域を搬送方向に沿って複数の分割領域に分割し、各分割領域内にプラテンとの非接触領域に対応するパス領域が含まれる場合、該パス領域における記録比率を他のパス領域よりも低く定める。【選択図】  図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する複数の吐出口が所定の配列方向に配列された吐出口列を有する記録ヘッドと、
前記記録ヘッドを前記記録媒体に対し前記配列方向と交差する走査方向に走査させる走査手段と、
前記走査手段による複数回の前記走査のそれぞれにおいて、前記吐出口列に配列された前記複数の吐出口を前記配列方向に沿って分割して構成される複数の吐出口群のそれぞれから、記録許容画素と非記録許容画素を定めた複数のパターンのそれぞれに従ってインクを吐出することにより、前記単位領域のそれぞれに複数回の走査で記録を行うように制御する記録制御手段と、
前記複数回の走査のそれぞれの間に、前記記録媒体を前記走査方向と交差する搬送方向に前記吐出口群の前記配列方向における長さに対応する距離搬送する搬送手段と、
前記記録媒体に接触して前記記録媒体を支持する接触部と、前記記録媒体と接触しない非接触部と、を有し、記録の際に前記記録ヘッドと対応する位置に配置された、前記記録媒体上に付与されたインクを加熱するための支持部と、を有する記録装置であって、
前記非接触部に対応する前記単位領域にインクを吐出する前記吐出口群に対して定められた前記パターンにおける記録可能な画素の数に対する前記記録許容画素の数の比率である記録比率が、前記接触部に対応する前記単位領域にインクを吐出する前記吐出口群に対して定められた前記パターンにおける前記記録比率よりも低いことを特徴とする記録装置。
【請求項２】
前記記録媒体は、第１領域と、前記第１領域と前記走査方向に異なる位置にある第２領域と、を少なくとも含む複数の分割領域に分割され、
前記非接触部に対応する前記第２領域内の前記単位領域は、前記非接触部に対応する前記第１領域内の前記単位領域と前記搬送方向において異なる位置に位置し、
前記第１、第２領域内のそれぞれ前記非接触部に対応する前記単位領域にインクを吐出する前記吐出口群に対して定められた前記パターンにおける前記記録比率が、それぞれ前記第１、第２領域内の前記接触部に対応する前記単位領域にインクを吐出する前記吐出口群に対して定められた前記パターンにおける前記記録比率よりも低いことを特徴とする請求項１に記載の記録装置。
【請求項３】
前記第１領域内の複数の前記単位領域にインクを吐出する前記複数の吐出口群に対して定められた前記複数のパターンのそれぞれにおける前記記録比率の和が、前記第２領域内の複数の前記単位領域にインクを吐出する前記複数の吐出口群に対して定められた前記複数のパターンのそれぞれにおける前記記録比率の和とほぼ等しいことを特徴とする請求項２に記載の記録装置。
【請求項４】
前記複数の分割領域は、前記第１、第２領域とそれぞれ前記走査方向に異なる位置にあり、前記非接触部に対応する前記単位領域を含まない第３領域を更に含み、
前記第３領域内の複数の前記単位領域にインクを吐出する前記複数の吐出口群に対して定められた前記複数のパターンのそれぞれにおける前記記録比率は、互いにほぼ等しいことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項５】
前記第１領域内の複数の前記単位領域にインクを吐出する前記複数の吐出口群に対して定められた前記複数のパターンのそれぞれにおける前記記録比率の和が、前記第３領域内の複数の前記単位領域にインクを吐出する前記複数の吐出口群に対して定められた前記複数のパタ−ンのそれぞれにおける前記記録比率の和とほぼ等しいことを特徴とする請求項４に記載の記録装置。
【請求項６】
前記非接触部に対応する前記記録媒体上の前記単位領域における温度は、前記接触部に対応する前記記録媒体上の前記単位領域における温度よりも低いことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項７】
前記非接触部は、前記記録媒体を前記支持部に吸着するために吸引を行う吸引穴であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項８】
前記支持部は、それぞれ前記接触部を構成する複数の接触部材を有し、
前記非接触部は、前記複数の接触部材のうちの２つの接触部材の境界であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項９】
前記非接触部は、前記支持部を前記記録装置に固定するための固定部材を配置するための穴であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１０】
前記複数の吐出口群のそれぞれは、互いに同じ数の前記吐出口から構成されることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１１】
前記支持部を加熱する加熱手段を更に有することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１２】
前記加熱手段は、前記支持部を挟んで前記記録ヘッドと対向する位置から前記支持部を加熱することを特徴とする請求項１１に記載の記録装置。
【請求項１３】
前記加熱手段は、前記記録ヘッドを挟んで前記支持部と対向する位置から前記支持部を加熱することを特徴とする請求項１１に記載の記録装置。
【請求項１４】
前記加熱手段に設定された加熱温度に応じて、前記複数の前記単位領域にインクを吐出する前記複数の吐出口群に対して定められた前記複数のパターンのそれぞれにおける前記記録比率が異なることを特徴とする請求項１１から１３のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１５】
前記インクの種類に応じて、前記複数の前記単位領域にインクを吐出する前記複数の吐出口群に対して定められた前記複数のパターンのそれぞれにおける前記記録比率が異なることを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１６】
前記記録媒体の種類に応じて、前記複数の前記単位領域にインクを吐出する前記複数の吐出口群に対して定められた前記複数のパターンのそれぞれにおける前記記録比率が異なることを特徴とする請求項１から１５のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１７】
インクを吐出する複数の吐出口が所定の配列方向に配列された吐出口列を有する記録ヘッドと、
前記記録ヘッドを前記記録媒体に対し前記配列方向と交差する走査方向に走査させる走査手段と、
前記走査手段による複数回の前記走査のそれぞれにおいて、前記吐出口列に配列された前記複数の吐出口を前記配列方向に沿って分割して構成される複数の吐出口群のそれぞれから、記録許容画素と非記録許容画素を定めた複数のパターンのそれぞれに従ってインクを吐出することにより、前記単位領域のそれぞれに複数回の走査で記録を行うように制御する記録制御手段と、
前記複数回の走査のそれぞれの間に、前記記録媒体を前記走査方向と交差する搬送方向に前記吐出口群の前記配列方向における長さに対応する距離搬送する搬送手段と、
前記記録媒体に接触して前記記録媒体を支持する接触部と、前記記録媒体と接触しない非接触部と、を有し、記録の際に前記記録ヘッドと対応する位置に配置された、前記記録媒体上に付与されたインクを加熱するための支持部と、を有する記録装置であって、
前記単位領域に対する１回の前記走査において、前記単位領域内の前記接触部に対応する領域に対応する前記パターンにおける記録可能な画素の数に対する前記記録許容画素の数の比率である記録比率が、前記単位領域の前記非接触部に対応する領域に対応する前記パターンにおける前記記録比率よりも低いことを特徴とする記録装置。
【請求項１８】
インクを吐出する複数の吐出口が所定の配列方向に配列された吐出口列を有する記録ヘッドを前記記録媒体に対し前記配列方向と交差する走査方向に走査させる走査工程と、
複数回の前記走査のそれぞれにおいて、前記吐出口列に配列された前記複数の吐出口を前記配列方向に沿って分割して構成される複数の吐出口群のそれぞれから、記録許容画素と非記録許容画素を定めた複数のパターンのそれぞれに従ってインクを吐出することにより、前記単位領域のそれぞれに複数回の走査で記録を行うように制御する記録制御工程と、
前記記録媒体に接触して前記記録媒体を支持する接触部と、前記記録媒体と接触しない非接触部と、を有し、記録の際に前記記録ヘッドと対応する位置に配置された、前記記録媒体上に付与されたインクを加熱するための支持部上において、前記複数回の走査のそれぞれの間に、前記記録媒体を前記走査方向と交差する搬送方向に前記吐出口群の前記配列方向における長さに対応する距離搬送する搬送工程と、を有する記録方法であって、
前記非接触部に対応する前記単位領域にインクを吐出する前記吐出口群に対して定められた前記パターンにおける記録可能な画素の数に対する前記記録許容画素の数の比率である記録比率が、前記接触部に対応する前記単位領域にインクを吐出する前記吐出口群に対して定められた前記パターンにおける前記記録比率よりも低いことを特徴とする記録方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の記録方法を実行するために、記録装置のコンピュータを機能させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録装置、記録方法およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクを吐出する複数の吐出口を配列した記録ヘッドを、記録媒体に対して走査方向に相対的に移動させながらインクの吐出を行う記録走査と、走査方向と交差する方向である搬送方向に記録媒体の搬送を行う副走査と、を繰り返し行うことで画像の記録を行うインクジェット記録装置が知られている。このようなインクジェット記録装置では、単位領域に対して複数回の記録走査を行うことによって画像を記録する、いわゆるマルチパス記録方法により記録を行う記録装置が知られている。
【０００３】
インクジェット記録装置では、同じ記録走査にて記録媒体上の近接する位置に吐出された複数のインク滴が記録媒体上で接触して連結する、いわゆるビーディングによる濃度ムラが発生し、画質が不十分となる場合があることが知られている。特許文献１には、画像形成の途中の段階において記録媒体上に着弾したインク滴のビーディングを避けるため、各記録走査において記録許容画素間の斥力ポテンシャルが小さくなるように計算して記録許容画素を配置したマスクパターンを適用することにより、インク滴を分散した位置に吐出することが開示されている。
【０００４】
一方、近年では様々な用途の印刷物をインクジェット記録装置により作成するようになってきており、それらの用途に応じて様々な種類のインクや記録媒体が使用されている。特許文献２には、溶剤インクを定められた温度となるように加熱された記録媒体に付与することで耐水性、耐候性の高い印刷物を作成することが開示されている。同文献によれば、記録媒体を挟んで記録ヘッドと対向する位置に配置されたヒータにより、記録媒体を支持するプラテンを通してインクを吐出する際に記録媒体の表面を加熱することが開示されている。
【０００５】
このようなプラテンを通して加熱を行うインクジェット記録装置では、記録媒体上のプラテンと接触しない領域において、記録媒体上のプラテンに接触する領域よりも表面温度が低下してしまうことが知られている。なお、記録媒体上のプラテンと接触しない領域とは、例えば記録媒体の浮きを抑制するためにプラテン上に設けられた記録媒体を吸引するための吸引穴やプラテンを記録装置の内部に固定するためのねじ（固定部材）を通すための穴（ビス穴）、複数の部分プラテン（接触部材）が接合されて１つのプラテンを形成している場合における２つの部分プラテンの境界部等がある。このようなプラテンの非接触部に対応する記録媒体上の領域では、上述の表面温度の低下によりインクの定着に要する時間が長くなるため、ビーディングによる濃度むらが生じ易いことが知られている。特許文献３には、上述の部分的な表面温度の低下による濃度むらを目立たなくするため、部分プラテンの接合部が記録媒体の搬送方向に対し斜めになるように部分プラテンを接合し、且つ、複数のビス穴が搬送方向において同じ位置に形成されないように構成されたプラテンが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−４４２５８号公報
【特許文献２】特開２０１０−３０３１３号公報
【特許文献３】特開２００３−１８２１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献３に記載されたプラテンを備えたインクジェット記録装置においてマルチパス記録方法により記録を行う場合であっても、記録媒体上のプラテンの非接触部に対応する記録媒体上の領域における表面温度の低下に由来する濃度むらが十分に抑制できない場合があることが考えられる。
【０００８】
以下にこの課題について詳細に説明する。
【０００９】
図１は記録媒体３との非接触部である吸引穴を有するプラテンを用い、４回の走査によって記録媒体３上の単位領域７０に画像を記録する際の記録媒体の表面を示す図である。なお、図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１（ｄ）はそれぞれ単位領域７０に対する１、２、３、４回目の走査を行う際の様子を示している。
【００１０】
インクジェット記録装置にてマルチパス記録方法によって記録を行う場合、記録ヘッド７をＸ方向に複数回走査させながら記録媒体３上の単位領域７０にインクを吐出することで単位領域７０上に画像を形成する。インクを吐出する際には、記録媒体３を挟んで記録ヘッド７と対向する位置に配置された不図示のヒータにより記録媒体３を支持する支持部であるプラテン２を通して記録媒体３上に着弾したインクを加熱する。そのため、通常は吐出されたインク滴は記録媒体に着弾した瞬間から定着を開始するため、同一の走査にて吐出されたインク滴が記録媒体上で接触したとしてもビーディングは生じにくい。
【００１１】
しかしながら、吸引穴２６が形成されたプラテン２上を備えたインクジェット記録装置の場合、記録媒体３上の単位領域７０における吸引穴２６に対応する非接触領域では、記録媒体３とプラテン２が接触しない。そのため、プラテン２を通して供給される熱量が少なくなり、記録媒体３上の他の領域よりも低温となる。したがって、この吸引穴２６に対応する記録媒体３上の非接触領域に吐出されるインクは記録媒体３への定着速度は遅くなる。この場合、単位領域７０上の非接触領域に吐出されたインク滴は他の領域に吐出されたインク滴に比べて液滴の状態で存在する時間が長くなってしまい、上述のビーディングによる濃度むらが顕著に発生する虞がある。なお、このビーディングは単位領域７０におけるインク滴の密度が高いほど発生し易くなる。
【００１２】
ここで、マルチパス記録方式では、複数回の走査のうちのいずれの走査間に記録媒体の搬送誤差が生じたとしてもインクの着弾ずれを効果的に抑えることができるように、一般には複数回の走査のそれぞれにおいて記録比率は互いにほぼ等しい比率に設定される。例えば、ここで説明する単位領域に対し４回の走査で記録する場合では１回の走査当たり２５％の記録比率にてインクの吐出を行う。
【００１３】
まず、単位領域７０に記録ヘッド７の１回目の走査を行う場合、記録ヘッド７、プラテン２、記録媒体３の位置関係は図１（ａ）のようになる。ここで、単位領域７０をＸ方向に分割してなる分割領域７０ａ、７０ｂ、７０ｃのうち、分割領域７０ｂ、７０ｃに関してはプラテン２と接触しており、プラテン２からの熱を受け取ることができるため、インク滴の定着速度は相対的に速い。そのため、ビーディングは生じにくい。
【００１４】
一方、分割領域７０ａはプラテン２上の非接触部である吸引穴２６に対応する非接触領域である。そのため、この分割領域７０ａに２５％の記録比率にてインクを吐出すると、記録媒体上におけるインク滴の密度が比較的高いため、ビーディングが生じる可能性が高い。
【００１５】
１回目の走査の後、記録媒体３はＹ方向に単位領域７０のＹ方向の長さに対応する距離だけ搬送され、図１（ｂ）に示す位置関係となった後、２回目の走査が行われる。更にその後、同様の搬送により図１（ｃ）に示す位置関係となった後に３回目の走査が行われる。これらの２、３回目の走査においては、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように分割領域７０ａ、７０ｂ、７０ｃのいずれもプラテン２上の吸引穴２６に対応しないため、ビーディングが発生する可能性は低い。
【００１６】
４回目の走査では、図１（ｄ）に示すように、分割領域７０ｃがプラテン２上の吸引穴に対応し、プラテン穴２６との非接触領域に該当する。そのため、１回目の走査における分割領域７０ａと同様に、２５％の記録比率にてインクを吐出した場合、ビーディングが発生する可能性が高くなる。
【００１７】
このように、単位領域７０に対する４回目の走査が行われ画像の形成が終了した後、単位領域７０内の分割領域７０ａ、７０ｂ、７０ｃのうち、分割領域７０ｂにはいずれの走査においてもビーディングは生じにくいが、分割領域７０ａにおいては１回目の走査で、分割領域７０ｃにおいては４回目の走査でビーディングが発生する可能性が高い。そのため、得られる画像においてこれらのビーディングに由来する濃度むらが目立ってしまい、画質の低下が生じる虞がある。
【００１８】
なお、単位領域に行う走査数が少ないほど、１回の走査にて吐出する吐出量は多くなる。そのため、記録媒体上におけるインク滴の密度は高くなるので、ビーディングがより発生し易くなり、顕著な濃度むらを生じさせる可能性が高くなる。
【００１９】
また、記録媒体３と接触しないプラテン２上の非接触部は、先に述べた吸引穴だけではなく、複数の部分プラテンが組み合わされて１つのプラテンが形成されている場合における２つの部分プラテンの境界部や、プラテンを記録装置の内部に固定するためのねじを通す穴であるビス穴等も想定される。そのため、これらの部分プラテンの境界部やビス穴においても、上述の吸引穴と同様に、対応する記録媒体３上の領域にビーディングが顕著に発生する虞がある。
【００２０】
本発明は上記の課題を鑑みて為されたものであり、記録媒体上のプラテンとの非接触領域におけるビーディングの発生を抑制し、濃度むらの目立たない画像を記録することが可能な記録装置および記録方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
そこで、本発明は、インクを吐出する複数の吐出口が所定の配列方向に配列された吐出口列を有する記録ヘッドと、前記記録ヘッドを前記記録媒体に対し前記配列方向と交差する走査方向に走査させる走査手段と、前記走査手段による複数回の前記走査のそれぞれにおいて、前記吐出口列に配列された前記複数の吐出口を前記配列方向に沿って分割して構成される複数の吐出口群のそれぞれから、記録許容画素と非記録許容画素を定めた複数のパターンのそれぞれに従ってインクを吐出することにより、前記単位領域のそれぞれに複数回の走査で記録を行うように制御する記録制御手段と、前記複数回の走査のそれぞれの間に、前記記録媒体を前記走査方向と交差する搬送方向に前記吐出口群の前記配列方向における長さに対応する距離搬送する搬送手段と、前記記録媒体に接触して前記記録媒体を支持する接触部と、前記記録媒体と接触しない非接触部と、を有し、記録の際に前記記録ヘッドと対応する位置に配置された、前記記録媒体上に付与されたインクを加熱するための支持部と、を有する記録装置であって、前記非接触部に対応する前記単位領域にインクを吐出する前記吐出口群に対して定められた前記パターンにおける記録可能な画素の数に対する前記記録許容画素の数の比率である記録比率が、前記接触部に対応する前記単位領域にインクを吐出する前記吐出口群に対して定められた前記パターンにおける前記記録比率よりも低いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の記録装置および記録方法によれば、記録媒体上のプラテンとの非接触領域におけるビーディングの発生を抑制し、濃度むらを低減した画像を記録することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】低温部に生じるビーディングを示す図である。
【図２】実施形態で適用する記録装置の斜視図である。
【図３】実施形態で適用する記録装置の内部機構の側面図である。
【図４】実施形態で適用する記録装置内に配置されたプラテンを示す図である。
【図５】記録媒体上のプラテンとの非接触領域における温度低下を示す図である。
【図６】実施形態で適用する記録ヘッドを示す図である。
【図７】一般的なマルチパス記録方法を説明するための図である。
【図８】一般的なマルチパス記録方式で適用するマスクパターンの模式図である。
【図９】実施形態における記録制御系の構成を示すブロック図である。
【図１０】実施形態におけるデータの処理過程を説明するブロック図である。
【図１１】実施形態における領域分割を説明するための図である。
【図１２】実施形態で適用するマスクパターンを示す図である。
【図１３】実施形態で適用するマスクパターンを示す図である。
【図１４】実施形態における領域分割を説明するための図である。
【図１５】実施形態で適用するマスクパターンを示す図である。
【図１６】実施形態における領域分割を説明するための図である。
【図１７】実施形態で適用するマスクパターンを示す図である。
【図１８】実施形態における領域分割を説明するための図である。
【図１９】実施形態で適用するマスクパターンを示す図である。
【図２０】実施形態で適用するプラテンおよびマスクパターンを示す図である。
【図２１】本発明を適用可能な他のヒータ構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（第１の実施形態）
以下に図面を参照し、本発明の第１の実施形態を詳細に説明する。
【００２５】
図２は本発明の第１の実施形態に係る記録装置１０００の構成を部分的に示す斜視図である。また、図３は本発明の第１の実施形態に係る記録装置１０００の内部機構を部分的に示す側面図である。
【００２６】
記録装置１０００の内部には筐体１が設けられており、この筐体上に２に後述するプラテン（支持部）２が配置されている。また筐体内には後述するプラテンに形成された吸引穴を通して記録媒体３を吸引し、記録媒体３をプラテン２の表面であるプラテン面２５に吸着させるための吸引装置４が設けられている。
【００２７】
さらに筐体１の長手方向に設置されたメインレール５に、Ｘ方向（走査方向）に往復移動するキャリッジ６が支持されている。キャリッジ６は、インクジェット方式の記録ヘッド７を搭載しており、記録ヘッド７は、インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子として発熱体を用いた方式、ピエゾ素子を用いた方式など、さまざまなインクジェット方式を用いることができる。キャリッジモータ８は、キャリッジ６をＸ方向に移動させるための駆動源であり、その回転駆動力はベルト９でキャリッジ６に伝達する。キャリッジ６のＸ方向における位置は、リニアエンコーダで検出してモニタする。なお、リニアエンコーダは、筐体１に取り付けた直線状のエンコーダパターン１０と、それを光学的、磁気的あるいは機械的に読み取る、キャリッジ６に搭載された不図示の読取部からなる。
【００２８】
記録媒体３は、給紙スプール１８に備えられたロール状の給紙媒体２３から給紙される。記録媒体３としては種々の媒体を使用することができるが、記録物の屋外展示を考慮すると非吸水性あるいは低吸水性の媒体を使用することが好ましい。例えば塩化ビニルシートなどの低吸水性の樹脂で記録面が形成されているものが挙げられる。給紙スプール１８は記録媒体３にブレーキ力を作用させるためのトルクリミッタ１９を備える。記録媒体３はプラテン２上で、キャリッジ６のＸ方向と交差するＹ方向（搬送方向）に搬送される。この搬送は、搬送ローラ１１、ピンチローラ１６、ベルト１２、搬送モータ１３からなる駆動機構により行う。搬送ローラ１１の駆動状態（回転量、回転速度）は、ロータリーエンコーダで検出してモニタする。ロータリーエンコーダは、搬送ローラ１１と共に回転する円周状のエンコーダパターン１４と、それを光学的、磁気的あるいは機械的に読み取る読取部１５からなる。記録媒体３は記録ヘッド７により印字された後、巻取りスプール２０により巻取られ、ロール状の巻取り媒体を形作る。巻取りスプール２０は巻取りモータ２１により回転し、記録媒体３に巻取りテンションを作用させるためのトルクリミッタ２４を備える。
【００２９】
図４は本実施形態に用いるプラテン２の構成を模式的に示す図である。
【００３０】
プラテン２は、アルミニウム製の３つの部分プラテン（接触部材）２ａ、２ｂ、２ｃが組み合わされることで構成されている。ここで、加熱された際の部分プラテンの熱膨張による体積変化に対応するため、それぞれの部分プラテンは互いに約０．５ｍｍの隙間を設けた境界部２５ａ、２５ｂを境に接合されている。なお、これらの境界部２５ａ、２５ｂは、Ｙ方向に対して斜めになるように形成されている。
【００３１】
また、プラテン２は、記録媒体３をプラテン２の表面に吸着するためにプラテン２の表面と裏面とを貫通するように設けられた複数の吸引穴２６を有している。吸引装置４により発生した負圧力により、この吸引穴２６を通じて記録媒体３を引きつけることにより記録媒体３を支持する。なお、これらの吸引穴２６は、複数の吸引穴がＸ方向に重畳する位置に位置しないように、互いにＸ方向にずれて形成されている。
【００３２】
記録を行う際、記録ヘッド７はプラテン２上の記録領域２８に対して走査され、記録領域２８上に搬送された記録媒体３に対してインクを吐出する。プラテン２の裏面の記録領域２８に対応する領域には、ヒータとしての機能を有する電熱線（不図示）が取り付けられている。インクを吐出する際には、この電熱線により設定温度５０℃にて均一な加熱を行うことにより、記録領域２８上の記録媒体３に吐出されたインクの定着を行っている。また、プラテン２の記録領域２８の外側には留め部であるビス穴２７が設けられており、プラテン２はこのビス穴を通してねじ（固定部材）により記録装置１０００の内部に取り付けられている。
【００３３】
図５はプラテン２上に記録媒体３が位置する場合における、記録媒体３のＹ方向に沿った断面の温度勾配を示す図である。なお、図５（ａ）は図４におけるＡ−Ａ´を通った断面における温度勾配を示し、図５（ｂ）は図４におけるＢ−Ｂ´を通った断面における温度勾配を示す。
【００３４】
図４に示すように、プラテン２のＡ−Ａ´を通る断面には部分プラテン２ｂ、２ｃの境界部２５ｂが含まれている。そのため、設定温度５０℃で加熱した場合であっても、図５（ａ）に示すように、プラテン２のＡ−Ａ´上にある記録媒体３との非接触部である部分プラテンの境界部２５ｂに対応する記録媒体３上の領域の表面温度は４３℃まで低下している。また、プラテン２のＢ−Ｂ´上には記録媒体との非接触部である吸引穴２６が含まれているため、図５（ｂ）に示すように吸引穴２６に対応する記録媒体３上の領域では表面温度が４０℃まで低下している。なお、記録媒体上の吸引穴２６に対応する領域では負圧による空気の流れが発生しているため、記録媒体上の部分プラテンの境界部よりも温度が低下し易くなっている。
【００３５】
図６は本実施形態に用いる記録ヘッド７の構成を模式的に示す平面図である。
【００３６】
記録ヘッド７は、ブラック（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）のインクをそれぞれ吐出する４つの吐出口列２２Ｋ、２２Ｃ、２２Ｍ、２２ＹがＸ方向に並列されることにより構成される。これらの吐出口列２２Ｋ、２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙのそれぞれは、各インクを吐出する１４４０個の吐出口３０が１２００ｄｐｉの密度でＹ方向（配列方向）に配列されることで構成されている。なお、本実施形態における一つの吐出口３０から一度に吐出されるインクの吐出量は約４．５ｎｇである。
【００３７】
これらの吐出口列２２Ｋ、２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙは、それぞれ対応するインクを貯蔵する不図示のインクタンクに接続され、インクの供給が行われる。なお、本実施形態で用いる記録ヘッド７とインクタンクは一体的に構成されるものでも良いし、それぞれが分離可能に構成されるものでも良い。
【００３８】
本実施形態で使用するインクはいずれも樹脂エマルジョンを含有している。本実施形態において「樹脂エマルジョン」とは、水中に分散している状態で存在するポリマー微粒子を意味する。具体的には、（メタ）アクリル酸アルキルエステルや（メタ）アクリル酸アルキルアミドなどのモノマーを乳化重合するなどして合成したアクリルエマルジョン；（メタ）アクリル酸アルキルエステルや（メタ）アクリル酸アルキルアミドなどとスチレンのモノマーを乳化重合するなどして合成したスチレン−アクリルエマルジョン；ポリエチレンエマルジョン、ポリプロピレンエマルジョン、ポリウレタンエマルジョン、スチレン−ブタジエンエマルジョンなどが挙げられる。また、樹脂エマルジョンを構成するコア部とシェル部でポリマーの組成が異なるコアシェル型樹脂エマルジョンや、粒径を制御するために予め合成したアクリル系微粒子をシード粒子とし、その周辺で乳化重合することにより得られるエマルジョンなどでもよい。更には、アクリル樹脂エマルジョンとウレタン樹脂エマルジョンなど異なる樹脂エマルジョンを化学的に結合させたハイブリッド型樹脂エマルジョンなどでもよい。
【００３９】
樹脂エマルジョンを構成するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸；メチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどのアルキルアルコールと（メタ）アクリル酸から合成される（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリルアミド、ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピル（メタ）アクリルアミド、イソプロピル（メタ）アクリルアミド、ジエチル（メタ）アクリルアミド（メタ）アクリロイルモルホリンなどの（メタ）アクリル酸アルキルアミドが挙げられる。
【００４０】
本実施形態のインクに使用する樹脂エマルジョンの分子量は、ＧＰＣにより得られるポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が、１００，０００以上３，０００，０００以下、更には３００，０００以上２，０００，０００以下であることが好ましい。
【００４１】
本実施形態のインクに使用する樹脂エマルジョンの平均粒径は、５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
本実施形態のインクに使用する樹脂エマルジョンのガラス転移温度（Ｔｇ）は、４０℃以上９０℃以下であることが好ましい。この観点から、得られた樹脂エマルジョンのＴｇが４０℃以上９０℃以下の範囲となる、メチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートを用いた樹脂エマルジョンを用いることが好ましい。
【００４３】
本実施形態のインクに使用する樹脂エマルジョンの含有量（質量％）は、インク全質量を基準として０．１質量％以上１０．０質量％以下が好ましい。
【００４４】
本実施形態では、基材上の塩化ビニルの層が形成されたシートを記録媒体として使用する。本実施形態の記録媒体は塩化ビニルシートに限定されるものではない。しかしながら、インクの吸収性が低い、もしくはインクを吸収しない記録媒体を使用する場合に特に顕著にプラテン上の非接触領域に対応する記録媒体上の領域における温度の低下が生じるため、本発明の効果をより好適に得ることができる。
【００４５】
本実施形態では、記録媒体上の単位領域に対し複数回の走査で記録を行うマルチパス記録方式に従って画像を形成する。以下に一般的なマルチパス記録方式について詳細に説明する。
【００４６】
図７は４回の記録走査により記録媒体上の単位領域内に記録を行う際に用いるマルチパス記録方式について示す図である。
【００４７】
また、図８は上述のマルチパス記録方式におけるそれぞれの記録走査において適用するマスクパターンについて説明するための図である。
【００４８】
インクを吐出する吐出口列２２に設けられたそれぞれの吐出口３０は、副走査方向に沿って４つの吐出口群２０１、２０２、２０３、２０４に分割される。
【００４９】
各マスクパターン２２１、２２２、２２３、２２４はそれぞれ複数のインクの吐出を定める記録許容画素とインクの非吐出を定める非記録許容画素が配置されることで構成されている。図８において、黒く塗りつぶされている箇所が記録許容画素を、白抜けで表されている箇所が非記録許容画素を表している。記録許容画素では入力された画像データがインクの吐出を表す画像データである場合にインクを吐出する記録データとする。また、非記録許容画素では、インクの吐出を表す画像データが入力された場合であってもインクを吐出しない記録データとする。
【００５０】
なお、これらのマスクパターン２２１、２２２、２２３、２２４における記録許容画素は、それぞれ互いに異なる位置であり、且つ、それぞれの論理和が全画素となるような関係となる位置に配置されている。
【００５１】
以下は記録媒体上にデューティが１００％の画像（以下、ベタ画像とも称する）を形成する例について説明する。
【００５２】
１回目の記録走査（１パス）では、記録媒体３上の領域２１１に対して吐出口群２０１からマスクパターン２２１に従ってインクが吐出される。この結果、記録媒体上では図６のＡの黒色で示す位置にインクが吐出される。
【００５３】
次に、記録媒体３を記録ヘッド７に対してＹ方向の上流側から下流側にＬ／４の距離だけ相対的に搬送する。
【００５４】
この後に２回目の記録走査（２パス）を行う。２回目の記録走査では、記録媒体上の領域２１１に対しては吐出口群２０２からマスクパターン２２２に、領域２１２に対しては吐出口群２０３からマスクパターン２２１に従ってインクが吐出される。この２回目の記録走査の結果、記録媒体３には図６のＢの黒色で示すような画像が形成される。
【００５５】
以下、記録ヘッド７の記録走査と記録媒体３の相対的な搬送を交互に繰り返す。この結果、４回目の記録走査（４パス）が行われた後には、記録媒体３のＤの領域２１１ではすべての画素に相当する小領域に対してインクの吐出が完了し、ベタ画像が形成される。
【００５６】
なお、以下の説明では、記録媒体における画素相当の領域を、単に「画素」と記載することがある。
【００５７】
図９は、本実施形態における制御系の概略構成を示すブロック図である。主制御部３００は、演算、選択、判別、制御などの処理動作を実行するＣＰＵ３０１と、ＣＰＵ３０１によって実行すべき制御プログラム等を格納するＲＯＭ３０２と、記録データのバッファ等として用いられるＲＡＭ３０３、および入出力ポート３０４等を備えている。また、ＲＯＭ３０３には後述するマスクパターンやプラテンの位置情報等も合わせて格納されている。そして、入出力ポート３０４には、搬送モータ（ＬＦモータ）３０９、キャリッジモータ（ＣＲモータ）３１０、記録ヘッド７及び切断ユニットにおけるアクチュエータなどの各駆動回路３０５，３０６，３０７，３０８が接続されている。さらに、主制御部３００はインターフェイス回路３１１を介してホストコンピュータ３１２に接続されている。
【００５８】
図１０は本実施形態における画像データの処理過程を説明するフローチャートである。ホストコンピュータ６１２のアプリケーションＪ１０１を介して、ユーザーは記録装置１０００で記録する画像のデータを作成することができる。記録を行う際には、アプリケーションＪ１０１で作成された画像のデータはプリンタドライバ１０３に伝送される。プリンタドライバ１０３は、作成された画像のデータに対して前段処理Ｊ０００２、後段処理Ｊ０００３、γ補正Ｊ０００４、２値化処理Ｊ０００５、および印刷データの作成Ｊ０００６をそれぞれ実行する。前段処理Ｊ０００２では、ホストコンピュータ６１２の表示器の色域をプリンタ１０４の色域に変換する色域変換を行う。３次元ルックアップテーブルを用いることにより、Ｒ、Ｇ、Ｂそれぞれが８ビットで表現された画像のデータＲ、Ｇ、Ｂをプリンタの色域内の８ビットデータＲ、Ｇ、Ｂに変換する。後段処理Ｊ０００３では、変換された色域を再現する色をインクの色域に分解する。前段処理Ｊ０００２にて得られたプリント色域内の８ビットデータＲ、Ｇ、Ｂが表す色を再現するためのインクの組合せに対応した８ビットデータＣ、Ｍ、Ｙ、Ｋを求める処理を行う。γ補正Ｊ０００４では、色分解で得られた８ビットデータＣ、Ｍ、Ｙ、Ｋのそれぞれについてγ補正を行う。後段処理Ｊ０００３にて得られた８ビットデータＣ、Ｍ、Ｙ、Ｋのそれぞれがプリンタの階調特性に線形的に対応づけられるような変換を行う。２値化処理Ｊ０００５では、γ補正Ｊ０００４にて得られた８ビットデータＣ、Ｍ、Ｙ、Ｋのそれぞれを１ビットデータＣ、Ｍ、Ｙ、Ｋに変換する量子化処理を行う。この量子化手段としては、濃度パターン法やディザ法、誤差拡散法等が好適に用いられる。印刷データ作成処理Ｊ０００６では、２値化処理Ｊ０００５にて得られた１ビットデータＣ、Ｍ、Ｋ、Ｙを内容とする画像のデータに印刷制御データなどを付して１ビットの印刷データを作成する。なお、印刷制御データは記録媒体についての情報や記録品位についての情報等から構成される。
【００５９】
以上のようにして生成された印刷データは、プリンタ１０４へ供給される。マスクデータ変換処理Ｊ０００８では、印刷データ作成処理Ｊ０００６で作成された印刷データと、ＲＯＭ３０３に格納された該印刷データに対応するプラテンの位置情報に基づき設定された、後述するマスクパターンのデータを用いて印刷データをドットを形成するか否か、すなわち記録ヘッドにおけるインクの記録、非記録を表す記録データに変換する。このマスクパターンは、記録許容画素と非記録許容画素とが特定のパターンにて配置されることで構成される。記録許容画素では印刷データをインクの吐出の許容を表すデータに変換し、非記録許容画素ではインクの吐出の非許容を表すデータに変換する。なお、マスクデータ変換処理Ｊ０００８に用いられるマスクパターンは予めプリンタの所定のメモリに格納されている。例えば、上述したＲＯＭ６０２にマスクパターンを格納しておいて、このマスクパターンを利用してＣＰＵ６０１にて記録データへの変換を行うことができる。
【００６０】
マスクデータ変換処理にて得られた記録データは、ヘッド駆動回路６０７および記録ヘッド７に供給される。この記録データに基づき、記録ヘッド７に配列された各吐出口から記録媒体３に対してインクが吐出される。
【００６１】
以上の様な処理によって作成された吐出データに基づいて、入出力ポート６０４を介して各モータや記録ヘッドなどの駆動を制御し、記録動作を行う。
【００６２】
本実施形態における領域分割および本実施形態で適用するマスクパターンについて以下に詳細に説明する。
【００６３】
図１１は本実施形態におけるマルチパス記録方法を行うための領域分割を説明するための図である。
【００６４】
本実施形態における記録装置は、上述のように、図４に示すプラテン２を備えている。本実施形態ではこのプラテン２上に搬送された記録媒体のいずれの領域に対しも４回の走査によって記録を完了する。したがって、図１１（ａ）に示すように、プラテン２上の記録領域２４は、Ｘ方向に沿って分割され、Ｙ方向の上流側から順に、それぞれ１、２、３、４回目の走査に対応する１パス領域、２パス領域、３パス領域、４パス領域に分類される。記録媒体３上の各単位領域７０がプラテン２上のそれぞれのパス領域に位置している際に記録ヘッド７の走査が行われる。
【００６５】
なお、図１１では１つのパス領域のＹ方向における長さとほぼ同じ直径を有する吸引穴２６を記載しているが、吸引穴の大きさはこれに限定されるものではない。例えば、図１１に示す吸引穴より小さい直径を有する吸引穴がより多く形成されているようなプラテンを使用する場合であっても、本発明を適用して効果を得ることができる。
【００６６】
本実施形態では、プラテン２の吸引穴２６または部分プラテンの境界部２５ａ、２５ｂの近傍上に位置する記録媒体上の領域にインクを吐出する際に、それ以外の領域にインクを吐出する場合と異なるマスクパターンを適用する。
【００６７】
まず、吸引穴２６の近傍にインクを吐出する場合について以下に詳細に説明する。
【００６８】
図１１（ｂ）は吸引穴２６の近傍領域６００の拡大図である。吸引穴２６の近傍領域６００では、該近傍領域６００をＹ方向に沿って複数の分割領域に分割し、それぞれの分割領域ごとに後述する３つの分割領域のいずれに該当するかを判定し、その判定された分割領域に応じてそれぞれ最適なマスクパターンを設定する。
【００６９】
まず、いずれのパス領域においても吸引穴が形成されていない分割領域を分割領域Ｄと判定する。また、１パス領域内に吸引穴２６が形成されている分割領域を分割領域Ｅと判定する。更に、４パス領域内に吸引穴２６が形成されている分割領域を分割領域Ｆと判定する。なお、これらの分割領域を判定するための吸引穴２６の位置情報は上述したＲＯＭ３０３に予め格納されている。
【００７０】
次に部分プラテン２ｂ、２ｃの境界部２５ｂの近傍に位置する記録媒体上の領域にインクを吐出する場合について以下に詳細に説明する。
【００７１】
図１１（ｃ）は部分プラテンの境界部２５ｂの近傍領域６０１の拡大図である。吸引穴２６と同様に、部分プラテンの境界部２５ｂの近傍領域６０１でも、該近傍領域６０１をＹ方向に沿って複数の分割領域に分割する。そしてそれぞれの分割領域ごとに５つの分割領域のいずれかに該当するかを判定し、判定された分割領域に応じてそれぞれ後述するマスクパターンを設定する。
【００７２】
いずれのパス領域においても部分プラテンの境界部２５ｂが形成されていない分割領域を分割領域Ｇと判定する。
【００７３】
次に１パス領域内に部分プラテンの境界部２５ｂが形成されている分割領域を分割領域Ｈと判定する。同様に２パス領域内、３パス領域内、４パス領域内で部分プラテンの境界部２５ｂが形成されている分割領域を、それぞれ分割領域Ｉ、分割領域Ｊ、分割領域Ｋと判定する。
【００７４】
なお、部分プラテンの境界部のようにＸ方向およびＹ方向に連続的に温度が低下する場所が変化する場合には、各パス領域の境界でＹ方向に沿って分割領域を分割するようにする。例えば、分割領域Ｉは繋ぎ部が１パス領域と２パス領域とが交わるポイントから、２パス領域と３パス領域と境界とが交わるポイントで分割する。この分割方法の場合には、部分プラテンの境界部２５ｂの傾きが変わることでそれぞれの分割領域のＸ方向の幅も変わる。例えば、部分プラテンの境界部の傾きがより急になるとそれぞれの分割領域のＸ方向の幅は狭くなる。同様に、単位領域に対する走査数が変わるとそれぞれの分割領域のＸ方向の幅も変わる。例えば単位領域に対する走査数が倍になるとそれぞれの分割領域のＸ方向の幅は半分になる。
【００７５】
また、これらの分割領域を判定するための部分プラテン２５ｂの位置情報は、吸引穴２６の位置情報と同じように、上述したＲＯＭ３０３に格納されている。
【００７６】
本実施形態で適用するマスクパタ−ンについて以下に詳細に説明する。
【００７７】
なお、以下で説明する各マスクパターンでは、インク滴が記録媒体上の近接する位置に付与されて接触することを避けるために、原則として記録許容画素は分散して配置されている。
【００７８】
また、以下で説明する各マスクパターンは、１０画素×１０画素の格子からなるマスクパターンの繰り返し単位を示している。実際の記録にはこれらのマスクパターンの繰り返し単位をＸ方向およびＹ方向に繰り返して配置したパターンを用いて記録を行う。
【００７９】
図１２は図１１（ｂ）に示す領域６００内の吸引穴２６の近傍に位置する各分割領域に対し適用する各マスクパターンを示す図である。また、図１３は図１１（ｃ）に示す部分プラテンの境界部に位置する領域６０１内の各分割領域に対し適用する各マスクパターンを示す図である。
【００８０】
本実施形態では、図１１（ｂ）、（ｃ）に示す各分割領域に対し、上述の吸引穴および部分プラテンの位置情報に応じて記録ヘッド７の移動タイミングに合わせてマスクパターンを順次切り替えることにより、分割領域ごとに最適なマスクパターンを設定する。
【００８１】
図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ図１１に示すプラテン２上の分割領域Ｄ、分割領域Ｅ、分割領域Ｆの位置に位置する記録媒体３の分割領域にインクを吐出する際に用いるマスクパターンと、該マスクパターンに定められた各走査における記録比率（Ｄｕｔｙ）とを示す図である。
【００８２】
まず、領域内に吸引穴が形成されていない分割領域Ｄに位置する記録媒体上の領域では、いずれのパス領域においても記録媒体の表面温度は低下しておらず、ほぼ均一に５０℃となっている。そのため、１回の走査で記録媒体上に着弾した複数のインク滴が互いに接触した場合であっても、インク滴の定着速度は速いため、ビーディングが生じることなく記録媒体上に定着することができる。したがって、図１２（ａ）に示すように、各走査における記録比率は互いに等しく２５％となるようにそれぞれの走査に対応するマスクパターンが設定されている。
【００８３】
次に、領域内の１パス領域に吸引穴が形成されている分割領域Ｅに位置する記録媒体上の領域では、２〜４パス領域では表面温度は５０℃を保っているが、１パス領域において表面温度が４０℃まで低下している。そこで、本実施形態では、１パス領域における同一の走査でのインク滴の接触を避けるため、単位領域に対して１回目の走査にて分割領域Ｅにインクを吐出する際の記録比率を低く設定する。ここでは図１２（ｂ）に示すように、記録比率を１０％と設定したマスクパターンを適用する。このマスクパターンを用いることにより記録媒体上においてインク滴が接触する可能性が低くなるため、定着速度が遅くともビーディングが生じにくくなる。
【００８４】
本実施形態では、１〜４回目の走査にて記録媒体上のすべての画素（１００％）にインクを吐出する。そのため、分割領域Ｅの２、３、４回目の走査では、残りの９０％の記録許容画素をそれぞれ均等に分配する。したがって、２、３、４回目の走査では、図１２（ｂ）に示すようなそれぞれ記録比率を３０％に設定したマスクパターンを適用する。これらの走査に対応するパス領域は記録媒体の表面温度の低下は生じないため、ある程度インク滴を密集させ、インク滴同士が接触した場合であってもビーディングは生じない。
【００８５】
また、領域内の４パス領域に吸引穴が形成されている分割領域Ｆに位置する記録媒体上の領域では、４パス領域のみ記録媒体上の表面温度が低くなっている。したがって、本実施形態では１回目の走査にて分割領域Ｅを記録する際に用いる記録比率が１０％に定められたマスクパターンを分割領域Ｆを記録する際の４回目の走査にて使用する。また、分割領域Ｆを記録する際の１、２、３回目の走査のそれぞれでは、２、３、４回目の走査にて分割領域Ｅを記録する際に用いる記録比率がそれぞれ３０％に定められたマスクパターンを適用してインクを吐出する。
【００８６】
以上の構成によれば、プラテンに形成された吸引穴と接触しない領域ではインク滴の密集度を低くして記録することができるため、ビーディングの発生を抑制することができる。
【００８７】
一方、図１３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）はそれぞれ図１１に示すプラテン２上の分割領域Ｇ、分割領域Ｈ、分割領域Ｉ、分割領域Ｊ、分割領域Ｋの位置に位置する記録媒体３上の領域にインクを吐出する際に用いるマスクパターンと、該マスクパターンに定められた各走査における記録比率とを示す図である。
【００８８】
上述した吸引穴の近傍に位置する領域に対応するマスクパターンと同じように、領域内に部分プラテンの境界部が形成されていない分割領域Ｇに位置する記録媒体上の領域では温度低下が生じていない。そのため、図１３（ａ）に示すように、各走査における記録比率が互いに等しく２５％となるようにそれぞれの走査に対応するマスクパターンが設定されている。
【００８９】
また、分割領域Ｈ、分割領域Ｉ、分割領域Ｊ、分割領域Ｋは、それぞれ１パス領域、２パス領域、３パス領域、４パス領域に部分プラテンの境界部が形成されている。そのため、図１３（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に示すように、部分プラテンの境界部が位置する走査の記録比率を他の走査の記録比率よりも低く設定したマスクパターンを適用する。
【００９０】
なお、図５に示したように、ヒータを５０℃の設定にて加熱した際の部分プラテンの境界部に対応する記録媒体上の領域における表面温度は４３℃であり、吸引穴に対応する記録媒体上の領域における表面温度ほどは低下していない。そのため、部分プラテンの境界部上の記録媒体におけるビーディングの影響は、吸引穴上の記録媒体におけるビーディングよりは小さい。したがって、図１３（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に示すマスクパターンの記録比率は図１２（ｂ）、（ｃ）に示すマスクパターンの記録比率よりも高く設定されており、１３％となっている。
【００９１】
以上の構成によれば、記録媒体上のプラテンとの非接触領域に対する走査において用いるマスクパターンの記録比率を低くすることができる。そのため、該非接触領域で生じる温度低下に由来するビーディングの発生を抑制し、濃度むらの少ない画像を記録することが可能となる。
【００９２】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、プラテン２上の各パス領域のうち、１パス領域および４パス領域にのみ吸引穴が形成されたプラテンを用いる形態を記載した。
【００９３】
これに対し、本実施形態ではすべてのパス領域に吸引穴が形成されたプラテンを用いる形態について記載する。
【００９４】
なお、前述した第１の実施形態と同様の部分については説明を省略する。
【００９５】
まず、本実施形態における領域分割について以下に詳細に説明する。
【００９６】
図１４（ａ）は本実施形態に用いるプラテン２０２の構成を模式的に示す図である。
【００９７】
プラテン２０２には、すべてのパス領域にそれぞれ複数の吸引穴２６が形成されている。
【００９８】
図１４（ｂ）は密集して形成された複数の吸引穴２６の近傍領域６０４の拡大図である。本実施形態では、該複数の吸引穴２６の近傍領域６０４を５つの分割領域に分割し、それらの分割領域ごとに記録ヘッドの移動タイミングに合わせて記録中にマスクパターンを切り替えて適用する。
【００９９】
図１５は本実施形態で適用するマスクパターンを示す図である。なお、図１５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）にはそれぞれ分割領域Ｖ、分割領域Ｗ、分割領域Ｘ、分割領域Ｙ、分割領域Ｚのそれぞれのパス領域に対応するマスクパターンを示している。
【０１００】
分割領域Ｖに関しては、いずれのパス領域にも吸引穴２６は形成されていない。そのため、記録媒体３上の分割領域Ｖに対応する領域はプラテン２０２と接触しない分割領域を含まないので、温度低下は生じない。したがって、分割領域Ｖの各パス領域に対し走査を行う各走査には、図１５（ａ）に示す均一に２５％の記録比率を定めたマスクパターンを適用する。
【０１０１】
また、分割領域Ｗにはプラテン２０２上の１パス領域に吸引穴２６が形成されている。よって、記録媒体３上の分割領域Ｗに対応する領域はプラテン２０２と接触しないため、図５（ｂ）に示す温度低下が生じる虞がある。そのため、本実施形態では、分割領域Ｗの１パス領域に走査を行う１回目の走査には、図１５（ｂ）に示す記録比率を１０％と相対的に低く定めたマスクパターンを適用する。更に、分割領域Ｗにおける２、３、４パス領域には吸引穴２６は形成されておらず、該パス領域に対応する記録媒体３上の領域では温度低下が生じないため。これらのパス領域に走査を行う２、３、４回目の走査では図１５（ｂ）に示す記録比率を３０％と相対的に高く定めたマスクパターンを適用する。
【０１０２】
更に、分割領域Ｘ、分割領域Ｙ、分割領域Ｚにはそれぞれプラテン２０２上の２パス領域、３パス領域、４パス領域に吸引穴２６が形成されている。したがって、上述した分割領域Ｗの各パス領域に適用するマスクパターンと同様に、分割領域Ｘ、分割領域Ｙ、分割領域Ｚにはそれぞれ図１５（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に示す２パス領域、３パス領域、４パス領域に走査を行う各走査では記録比率を１０％と相対的に低く定めたマスクパターンを適用し、該走査以外の走査では記録比率を３０％と相対的に高く定めたマスクパターンを適用する。
【０１０３】
以上の構成によれば、プラテン２０２上のすべてのパス領域に吸引穴２６が形成されている場合であっても、記録媒体３上の吸引穴２６に対応する領域における記録比率を低く設定することができ、温度低下に由来するビーディングを効果的に抑制した記録を行うことができる。
【０１０４】
（第３の実施形態）
第１、第２の実施形態では、複数の吸引穴のうちのいずれの吸引穴もＸ方向（走査方向）に重畳しないように形成されているプラテンを用いる形態について記載した。
【０１０５】
これに対し、本実施形態では複数の吸引穴がＸ方向に一部重畳して形成されたプラテンを用いる形態について記載する。
【０１０６】
なお、前述した第１、第２の実施形態と同様の部分については説明を省略する。
【０１０７】
まず、本実施形態における領域分割について以下に詳細に説明する。
【０１０８】
図１６（ａ）は本実施形態に用いるプラテン２００の構成を模式的に示す図である。
【０１０９】
プラテン２００には、Ｙ方向に異なる位置に形成された２つの吸引穴２６がＸ方向に一部重畳しながら、複数の吸引穴２６が形成されている。
【０１１０】
図１６（ｂ）はＸ方向に一部重畳した位置に形成された２つの吸引穴２６の近傍領域６０２の拡大図である。本実施形態では、該２つの吸引穴の近傍領域を図１６（ｂ）に示すように４つの分割領域に分割し、それらの分割領域ごとに記録比率の異なるマスクパターンを記録中に記録ヘッドの移動タイミングに合わせて切り替えて設定する。
【０１１１】
図１７は本実施形態で適用するマスクパターンを示す図である。なお、図１７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）にはそれぞれ分割領域Ｌ、分割領域Ｍ、分割領域Ｎ、分割領域Ｏのそれぞれのパス領域に対応するマスクパターンを示している。
【０１１２】
分割領域Ｌ内の各パス領域には吸引穴２６には形成されていないため、温度低下は生じていない。よって、図１７（ａ）に示すように、各走査に均一に２５％ずつの記録比率を定めたマスクパターンを適用する。
【０１１３】
また、分割領域Ｍ、分割領域Ｏにはそれぞれ１パス領域、４パス領域に吸引穴２６の半分が形成されている。よって、分割領域Ｍ、分割領域Ｏにはそれぞれ図１７（ｂ）、（ｄ）に示すように、それぞれ１回目、４回目の走査では記録比率を１０％と相対的に低く定めたマスクパターンを適用する。また、それ以外の走査では、記録比率を３０％と相対的に高く定めたマスクパターンを適用する。
【０１１４】
分割領域Ｎには、１パス領域および４パス領域に吸引穴２６の半分が形成されている。したがって、分割領域Ｎには図１７（ｃ）に示すように１回目および４回目では記録比率を１０％と相対的に低く定めたマスクパターンを適用する。更に残りの８０％の記録許容画素を２回目、３回目の走査に分配し、２回目、３回目では記録比率を４０％を相対的に高く定めたマスクパターンを適用する。
【０１１５】
以上の構成によれば、プラテン２００上のＸ方向に重畳する位置に吸引穴２６が形成されている場合であっても、記録媒体３上の吸引穴２６に対応する領域における記録比率を低く設定することができるため、温度低下に由来するビーディングを効果的に抑制した記録を行うことができる。
【０１１６】
（第４の実施形態）
第１の実施形態では、部分プラテンの境界部がＸ方向およびＹ方向に対して斜めに形成されている形態について記載した。
【０１１７】
これに対し、本実施形態では、Ｘ方向およびＹ方向に沿って階段状に部分プラテンの境界部が形成されている形態について記載する。
【０１１８】
なお、前述した第１、第２、第３の実施形態と同様の部分については説明を省略する。
【０１１９】
第３の実施形態における領域分割について以下に詳細に記載する。
【０１２０】
まず、本実施形態における領域分割について以下に詳細に説明する。
【０１２１】
図１８（ａ）は本実施形態で使用するプラテン２０１の構成を示す模式図である。
【０１２２】
プラテン２０１は、２つの部分プラテン２０１ａ、２０１ｂが互いに０．５ｍｍの隙間を設けて境界部２５ｃにて接合することにより構成される。ここで、部分プラテンの境界部２５ｃは図１８（ａ）に示すようにＸ方向およびＹ方向に沿って階段状に形成されている。
【０１２３】
図１８（ｂ）は本実施形態で使用するプラテンにおける部分プラテンの境界部２５ｃの近傍における領域分割を示す図である。本実施形態では、部分プラテンの境界部２５ｃの近傍領域６０３を図１８（ｂ）に示すように６つの分割領域に分割し、それらの分割領域ごとに記録比率の異なるマスクパターンを記録中に記録ヘッドの移動タイミングに合わせて切り替えて設定する。
【０１２４】
図１９は本実施形態で適用するマスクパターンを示す図である。なお、図１９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）にはそれぞれ分割領域Ｐ、分割領域Ｑ、分割領域Ｒ、分割領域Ｓ、分割領域Ｔ、分割領域Ｕのそれぞれのパス領域に対応するマスクパターンを示している。
【０１２５】
まず、分割領域Ｐの各パス領域には吸引穴２６が形成されていないため、上述の各実施形態と同様に、図１９（ａ）に示す各走査に均一の２５％ずつの記録比率を定めたマスクパターンを適用する。
【０１２６】
次に、分割領域Ｑでは１パス領域に部分プラテンの境界部２５ｃが形成されている。したがって、分割領域Ｑ内の１パス領域では図５（ａ）に示すような温度低下が生じる。そこで、本実施形態では分割領域Ｑには図１９（ｂ）に示すように、１回目の走査では記録比率を１３％と相対的に低く定めたマスクパターンを適用する。また、２、３、４回目の走査ではそれぞれ記録比率を２９％と相対的に高く定めたマスクパターンを適用する。
【０１２７】
なお、図５に示すように、記録媒体３上の部分プラテンの境界部２５ｃに対応する領域における温度の低下量は記録媒体３上の吸引穴２６に対応する領域における温度の低下量よりは少ない。そのため、記録媒体３上の部分プラテンの境界部２５ｃに対応する領域での温度低下に由来するビーディングの影響は記録媒体３上の吸引穴２６に対応する領域よりは小さい。したがって、本実施形態で記録媒体３上の低温となる領域に適用するマスクパターンの記録比率は上述した第２、第３の実施形態における記録媒体３上の低温となる領域に適用するマスクパターンの記録比率よりも高くなるように設定する。
【０１２８】
分割領域Ｕでは、４パス領域にのみ部分プラテンの境界部が形成されている。そのため、分割領域Ｕでは上述した分割領域Ｑと同様に、図１９（ｆ）に示すように、４回目の走査では記録比率を１３％と相対的に低く定めたマスクパターンを適用し、１、２、３回目の走査では記録比率を２９％と相対的に高く定めたマスクパターンを適用する。
【０１２９】
一方、分割領域Ｒでは、１パス領域から２パス領域に亘って部分プラテンの境界部２５ｃが形成されている。これらの領域において温度低下によるビーディングが懸念されるため、本実施形態では、図１９（ｃ）に示すように分割領域Ｒ内の１、２回目の走査ではそれぞれ記録比率を１３％と相対的に低く定めたマスクパターンを適用する。また、残りの７４％の記録比率を３、４回目の走査に適用するマスクパターンに分配し、３、４回目の走査ではそれぞれ記録比率を３７％と相対的に高く定めたマスクパターンを適用する。
【０１３０】
分割領域Ｓ、分割領域Ｔでは、部分プラテンの境界部２５ｃがそれぞれ２パス領域および３パス領域、３パス領域および４パス領域に亘って形成されている。そのため、上述した分割領域Ｒと同様に、分割領域Ｓでは、図１９（ｄ）に示すように２、３回目の走査では記録比率を１３％と相対的に低く定めたマスクパターンを適用し、１、４回目の走査では記録比率を３７％と相対的に高く定めたマスクパターンを適用する。また、同様に、分割領域Ｔでは図１９（ｅ）に示すように３、４回目の走査ではそれぞれ記録比率を１３％と相対的に低く定めたマスクパターンを適用し、１、２回目の走査ではそれぞれ記録比率を３７％と相対的に高く定めたマスクパターンを適用する。
【０１３１】
以上の構成によれば、部分プラテンの境界部２５ｃがＸ方向およびＹ方向に沿って階段状に形成されている場合であっても、記録媒体３上のすべての領域に亘って部分プラテンの境界部に対応する領域における記録比率を低く設定することができるため、温度低下に由来するビーディングを効果的に抑制した記録を行うことができる。
【０１３２】
（第５の実施形態）
第１から第４の実施形態では、記録媒体上の領域がプラテンと記録媒体との接触領域に相当するか非接触領域に相当するかに応じて記録比率の異なるマスクパターンを適宜設定する形態について記載した。
【０１３３】
これに対し、本実施形態では、インクや記録媒体の種類、設定温度にも応じて記録比率の異なるマスクパターンを適宜設定する形態について記載する。
【０１３４】
なお、前述した第１から第４の実施形態と同様の部分については説明を省略する。
【０１３５】
また、本実施形態で用いるプラテンおよび本実施形態で適用する領域分割に関しては、第１の実施形態と同様であるとする。
【０１３６】
本実施形態で適用するマスクパターンについて以下に詳細に記載する。
【０１３７】
ビーディングの生じ易さは種々のパラメータに応じて変化する。例えば、記録媒体か塩化ビニルにより構成された記録媒体では、他の低吸水性記録媒体と比較してもインク滴の浸透性が極めて低くなる。そのため、塩化ビニルにより構成された記録媒体上に付与されたインク滴は、他の低吸水性記録媒体上に付与されたインク滴よりも長時間記録媒体上に液滴の状態で存在することとなるため、ビーディングが生じ易い。
【０１３８】
また、インクの表面張力の違いから、インクの種類によってもビーディングの生じ易さは異なる。本実施形態で使用するインクでは、マゼンタインクは他のインクに比べてビーディングが生じ易い。これは、マゼンタインクの表面張力が他のインクよりも低く、記録媒体上に付与された際に記録媒体の表面に濡れ広がり易く、インク滴同士が接触することが多くなるためであると考えられる。
【０１３９】
更に、設定されたヒータの加熱温度によってもビーディングの生じ易さは異なる。ヒータの加熱温度が相対的に高い場合、インクの定着の際にプラテンとの非接触領域に対応する記録媒体上の領域で温度低下が生じたとしても、該領域はある程度高温に保たれている。そのため、ビーディングは生じにくくなる。
【０１４０】
本実施形態では、上記の点を鑑み、記録媒体上のプラテンとの非接触領域に対して走査を行う際、（表１）、（表２）に示す記録比率をそれぞれ定めたマスクパターンを適用する。なお、ここでは簡単のため、各マスクパターンに定められる記録比率のみを示し、実際のマスクパターンの形状は図示しない。
【０１４１】
なお、（表１）には吸引穴２６に対応する記録媒体上の領域に対する各走査で適用するマスクパターンを、（表２）には部分プラテンの境界部２５ｃに対応する記録媒体上の領域に対する各走査で適用するマスクパターンを示す。
【０１４２】
【表１】
2015077695.tif 000003
【０１４３】
【表２】
2015077695.tif 000004
【０１４４】
このように、本実施形態ではインクがマゼンタインクである場合、記録媒体が塩化ビニルで構成された記録媒体である場合、およびヒータの加熱温度が相対的に低い場合に、記録比率がより低いマスクパターンを適用する。
【０１４５】
以上の構成によれば、ビーディングが生じ易いインク、記録媒体、加熱温度である場合に、記録媒体上のプラテンとの非接触領域に対する走査において適用するマスクパターンの記録比率をより低く設定することができるため、該非接触領域で発生するビーディングをより効果的に抑制することが可能となる。
【０１４６】
（第６の実施形態）
本実施形態では、吸引穴が特定のパス領域に集中して形成されているプラテンを用いる形態について記載する。
【０１４７】
図２０（ａ）は本実施形態で使用するプラテンを示す図である。本実施形態で使用するプラテンには、２パス領域にのみ集中して吸引穴が形成されている。
【０１４８】
図２０（ｂ）は本実施形態で適用するマスクパターンを示す図である。
【０１４９】
図２０（ａ）に示すプラテンを使用する場合、記録媒体のＸ方向の全域において２パス領域に温度低下が生じる。そのため、本実施形態では、記録媒体を複数の分割領域に分割せず、全域に亘って２回目の走査における記録比率（１０％）を１、３、４回目の走査における記録比率（３０％）よりも低く設定して記録を行う。
【０１５０】
以上の構成によれば、吸引穴が特定もパス領域に集中して形成されている場合であっても、記録媒体３上のすべての領域に亘って吸引穴に対応する領域における記録比率を低く設定することができるため、温度低下に由来するビーディングを効果的に抑制した記録を行うことができる。
【０１５１】
なお、以上で説明した各実施形態では、プラテン上の吸引穴または部分プラテンの境界部について記載したが、記録媒体と接触しない領域を有するプラテンを用いる場合であれば他の形態による実施も可能である。例えば、プラテンを記録媒体に固定するためのねじを通すためのビス穴を備えるプラテンであっても、本発明を適用することで効果を得ることができる。
【０１５２】
また、各実施形態では樹脂エマルジョンを含有し、インク滴の着弾後に熱を加えることにより記録媒体の表面に皮膜を形成し定着する、いわゆる熱硬化型インクを使用する記録装置について記載した。しかし、本発明はこれらの熱硬化型インクを使用する記録装置に限定されるものではなく、加熱により記録媒体上に定着する性質を有するインクも使用する記録装置であれば有効に適用できる。
【０１５３】
また、各実施形態では塩化ビニルによる層が形成されたシートを記録媒体をとして用いる記録装置について記載したが、ある程度水分の吸収性が低い記録媒体を用いる記録装置であれば本発明を有効に適用できる。
【０１５４】
また、以上で説明した各実施形態ではプラテンの裏面に配置されたヒータにより、プラテン及び記録媒体を通して着弾したインクを加熱する形態について記載したが、他の形態による実施も可能である。
【０１５５】
例えば、図２１（ａ）に示すような、記録媒体３上の単位領域７０よりもＹ方向の上流側に配置されたプリヒータ８３ａと、Ｙ方向の下流側に配置されたプリントヒータ８３ｂとの２つのヒータを有する形態であっても良い。ここで、プリヒータ８３ａ、プリントヒータ８３ｂ共にプラテン２を挟んで記録ヘッド７と対向する位置に配置されており、プラテン２を通して記録媒体３を加熱する構成である。このプリヒータ８３ａおよびプリントヒータ８３ｂから記録媒体３を加熱することにより、記録媒体上の単位領域７０を適切な温度となるよう制御する。
【０１５６】
また、図２１（ｂ）に示すような、記録ヘッド７を挟んでプラテン２と対向する位置に配置され、記録媒体３上の単位領域７０を直接的に加熱するヒータ８３を有する形態であっても良い。このようなヒータ構成を有するインクジェット記録装置においては、ヒータ８３からの熱による記録ヘッド７の温度上昇を考慮してヒータ８３の加熱温度をある程度低くなるよう制御する。そしてヒータ８３から記録媒体３に直接供給される熱だけではなく、ヒータ８３により加熱されたプラテン２からの記録媒体３への輻射熱も考慮して、インクが定着できるだけの温度となるように記録媒体３上の単位領域７０の加熱を制御する。
【０１５７】
また、以上で説明した各実施形態では記録媒体のＸ方向における幅よりも小さい幅を有するマスクパターンを複数有し、分割領域毎に適切なマスクパターンに順次切り替えて適用する形態を記載したが、他の形態による実施も可能である。例えばプラテンの記録媒体との非接触部の位置に関する情報に基づき非接触部の位置に対応する箇所の記録比率を低く定めた記録媒体のＸ方向における全域に対応する幅を有する、大きなマスクパターンを生成し、記録の際に該マスクパターンを適用する形態であっても良い。
【０１５８】
また、以上で説明した各実施形態では記録媒体上のプラテンとの非接触部における記録比率を低下させるために、マスクパターン内の記録許容画素の数を少なくした形態を記載したが、他の形態による実施も可能である。例えば、インクの吐出量を制御することができる吐出口を有する記録ヘッドを使用する場合、プラテンとの非接触部では１つの吐出口あたりの吐出量を少なくし、接触部にでは吐出量を多くするように制御する形態であっても本発明の効果を得ることが可能である。
【０１５９】
また、以上で説明した各実施形態ではマスクパターンを使用してインクの吐出の制御を行っているが、本発明はそれぞれの画素ごとに記録を行うことが可能な手段を有していれば十分に適用することができ、その手段はマスクパターンに限定されるものではない。例えば、Ｘ方向に並ぶ画素列ごとに振りまき回路により記録データをそれぞれ複数の記録走査に対応する複数のバッファにシーケンシャルに振りまくことにより、各画素の記録をいずれの記録走査で記録するかを決定する形態でも本発明の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１６０】
２  プラテン
３  記録媒体
７  記録ヘッド
２６  吸引穴
２５ｃ  部分プラテンの境界部
３０２  ＲＯＭ
【図１】
2015077695.tif 000005
【図２】
2015077695.tif 000006
【図３】
2015077695.tif 000007
【図４】
2015077695.tif 000008
【図５】
2015077695.tif 000009
【図６】
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【図７】
2015077695.tif 000011
【図８】
2015077695.tif 000012
【図９】
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【図１０】
2015077695.tif 000014
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2015077695.tif 000017
【図１４】
2015077695.tif 000018
【図１５】
2015077695.tif 000019
【図１６】
2015077695.tif 000020
【図１７】
2015077695.tif 000021
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
2015077695.tif 000024
【図２１】
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