(57)【要約】【課題】  耐剥離性、透明性に優れ、転写ズレが生じず、ハンドリング性も良好な転写用基材、及び、該転写用基材を用いた転写シートの提供。【解決手段】  熱可塑性樹脂を主成分とし、外側表面に転写用凹凸パターンを形成するための熱可塑性樹脂層と、ガラスフィルム層とを有し、該熱可塑性樹脂層と該ガラスフィルム層の厚み比（＝熱可塑性樹脂層／ガラスフィルム層）が０．１５以上、１０以下であり、総厚みが４５μｍ以上、５００μｍ以下である転写用基材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を主成分とし、外側表面に転写用凹凸パターンを形成するための熱可塑性樹脂層と、ガラスフィルム層とを有し、該熱可塑性樹脂層と該ガラスフィルム層の厚み比（＝熱可塑性樹脂層／ガラスフィルム層）が０．１５以上、１０以下であり、総厚みが４５μｍ以上、５００μｍ以下である転写用基材。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂層と前記ガラスフィルム層との間に接着層を有する、請求項１に記載の転写用基材。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂層の温度２３℃における引張破断伸度が５０％以上、４００％以下であり、引張破断強度が２０ＭＰａ以上である、請求項１又は２に記載の転写用基材。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂層がポリエステル系樹脂を主成分とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の転写用基材。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂層の全光線透過率が８０％以上、全ヘーズが５％以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の転写用基材。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂層の紫外線透過率が７０％以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の転写用基材。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の転写用基材の熱可塑性樹脂層の外側表面に、転写用凹凸パターンを設けた転写シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は転写用基材、及びそれを用いて作製された転写シートに関する。より詳細には、半導体や各種電子部品の製造に好適に使用される転写シートを構成する転写用基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体リソグラフィのコア技術である光リソグラフィ、電子線直接描画法に比べて簡便・低コストにナノスケールの加工が可能であるナノインプリント技術が注目されている。
ナノインプリント技術とは、ナノスケールの凹凸パターンを形成した転写シートを樹脂薄膜が塗布された基板に押し当てて、樹脂薄膜に凹凸パターンを転写する成形加工技術である。
【０００３】
ナノインプリント技術には大きく分けて、熱サイクル方式と光硬化方式がある。熱サイクル方式は熱ナノインプリントとも呼ばれ、ニッケル等の金属で作製した凹凸パターンのある転写シート（モールド）を熱可塑性樹脂に熱プレスする方式である。
一方、光硬化方式では、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの透明樹脂を転写用基材とし、その基材上にナノスケールの凹凸パターンを硬化性樹脂など形成した転写シートを、基板上に塗布された光硬化性樹脂の薄膜に転写することで凹凸パターンを得ることができる（特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開２００９／１４８１３８号パンフレット
【特許文献２】国際公開２０１２／０１８０４３号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、半導体などの精密部品の製造に使用するナノインプリント技術では、極めて高い転写精度が求められ、わずかな転写ズレでも不良となる。そのため、光硬化方式によって、転写シートと基板の間でロールｔｏロールによる連続転写を行う場合、線膨張係数や伸びが大きいＰＥＴなどの樹脂を転写用基材とすると、転写シートに張力がかかり伸びが生じた場合に、転写ズレによる不良率の増加と、それに伴う歩留まりの低下が課題となる。
【０００６】
一方、線膨張係数や伸びが小さく、透明な材料としてはガラスフィルムが存在する。しかしながら、ガラスフィルムを転写用基材とすると、転写後剥離するときに容易に破損するほか、ハンドリング性が悪いという懸念がある。
【０００７】
また、透明な樹脂の中でも、例えばポリイミドなど線膨張係数が比較的小さい樹脂を転写用基材として使用することも考えられるが、線膨張係数が小さい樹脂のフィルムであっても常温での伸びの程度によっては、同様に転写ズレが生じるおそれがある。
加えて、このような特殊なエンジニアリングプラスチックはＰＥＴなどの汎用樹脂と比較してかなり高価であり、工程内で消費される転写シートの基材としてはより安価な材料のニーズが大きいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記の課題に鑑みて鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層とを有する特定の転写用基材が、耐剥離性、透明性に優れ、転写ズレが生じず、ハンドリング性が良好な転写用基材であることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は以下の通りである。
【０００９】
［１］  熱可塑性樹脂を主成分とし、外側表面に転写用凹凸パターンを形成するための熱可塑性樹脂層と、ガラスフィルム層とを有し、該熱可塑性樹脂層と該ガラスフィルム層の厚み比（＝熱可塑性樹脂層／ガラスフィルム層）が０．１５以上、１０以下であり、総厚みが４５μｍ以上、５００μｍ以下である転写用基材。
［２］  前記熱可塑性樹脂層と前記ガラスフィルム層との間に接着層を有する、［１］に記載の転写用基材。
［３］  前記熱可塑性樹脂層の引張破断伸度が５０％以上、４００％以下であり、引張破断強度が２０ＭＰａ以上である、［１］又は［２］に記載の転写用基材。
［４］  前記熱可塑性樹脂層がポリエステル系樹脂を主成分とする、［１］〜［３］のいずれかに記載の転写用基材。
［５］  前記熱可塑性樹脂層の全光線透過率が８０％以上、全ヘーズが５％以下である、［１］〜［４］のいずれかに記載の転写用基材。
［６］  前記熱可塑性樹脂層の紫外線透過率が７０％以上である、［１］〜［５］のいずれかに記載の転写用基材。
［７］  ［１］〜［６］のいずれかに記載の転写用基材の熱可塑性樹脂層の外側表面に、転写用凹凸パターンを設けた転写シート。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、耐剥離性、透明性に優れ、転写ズレが生じず、ハンドリング性も良好な転写用基材を提供することができ、これを用いた転写シートによれば、半導体や電子部品等においてロールｔｏロールによる精密な連続転写が可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の転写用基材（以下、「本基材」とも称する）、及び本基材を用いて作製した転写シート（以下、「本シート」とも称する）、さらにそれらを構成する材料について詳細に説明する。
【００１２】
＜熱可塑性樹脂層＞
本基材における熱可塑性樹脂層は、その外側表面に転写用凹凸パターンを形成するという極めて重要な役割を有すると同時に、本基材の耐剥離性やハンドリング性を向上する機能を有する層である。また、本基材の透明性を保持する機能を有することも求められる。
本基材の熱可塑性樹脂層の外側表面に転写用凹凸パターンを形成し、転写シートの転写面とすることによって、転写時に転写ズレが生じることなく、転写後剥離する際に転写シートが破損することもない。
【００１３】
熱可塑性樹脂層に使用可能な熱可塑性樹脂としては、透明性が高く、適度な伸びと強度を有する材料であれば、特に限定されるものではない。
具体的には、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などが挙げられる。これらの樹脂の中でも、透明性がより高く、より適度な伸びと強度を有するという観点から、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂が好ましく、中でもポリエステル系樹脂が特に好ましい。
【００１４】
熱可塑性樹脂層に使用可能なポリエステル系樹脂としては、各種多価カルボン酸と各種多価アルコールの共重合体や、各種ヒドロキシカルボン酸の単独重合体、多価カルボン酸と多価アルコールとヒドロキシカルボン酸の共重合体などを好ましく例示することができる。
中でも、透明性が高く、適度な伸びと強度を有する観点から、テレフタル酸とエチレングリコールを主とする共重合体（いわゆるポリエチレンテレフタレート）や、ナフタレンジカルボン酸とエチレングリコールを主とする共重合体（いわゆるポリエチレンナフタレート）が特に好ましい。また、これらの共重合体には、例えばイソフタル酸などの第三成分が共重合されていても良い。
【００１５】
熱可塑性樹脂層に使用可能なポリオレフィン系樹脂としては、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテンなどの各種α−オレフィンの単独重合体、２種以上のα−オレフィンの共重合体、α−オレフィンと他の化合物（例えば、酢酸ビニル、各種アクリル酸エステル、各種メタクリル酸エステルなど）との共重合体が挙げられる。また、酸、塩基などで変性したものや、いわゆるアイオノマーも使用することができる。
【００１６】
熱可塑性樹脂層に使用可能なポリカーボネート系樹脂としては、各種ジオール（２価アルコール）と炭酸ジエステルとを縮合重合して得られる、カーボネート結合を有する樹脂であれば特に限定されない。
ここで、各種ジオールとしては、ビスフェノール−Ａや各種フルオレン化合物などの芳香族ジオール、１，３−ブタンジオールや１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコールなどの脂肪族ジオール、シクロヘキサンジメタノールやイソソルビド、トリシクロデカンジメタノール、スピログリコールなどの脂環族ジオールなどが挙げられる。これらのジオールは、１種のみ用いても、２種以上を共重合しても構わない。
また、炭酸ジエステルとしては、ジフェニルカーボネートが好ましく例示される。
【００１７】
熱可塑性樹脂層は本基材の耐剥離性やハンドリング性を向上する機能を有するという観点から、その厚みが１０μｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上、２５０μｍ以下であることがさらに好ましく、２０μｍ以上、２００μｍ以下であることが特に好ましい。
熱可塑性樹脂層の厚みが１０μｍ以上であれば、本基材を用いて作製した転写シートをもって転写後、剥離する際に転写シートが破損するおそれが小さい。一方、熱可塑性樹脂層の厚みが３００μｍ以下であれば、本基材の曲げ弾性が大きくなり過ぎず、転写後に剥離する際に剥離性が良好となる。
なお、熱可塑性樹脂層の厚みは、後述するガラスフィルム層の厚みとの関係において、厚み比が後述する所定の範囲内となるように調整することが好ましい。
【００１８】
熱可塑性樹脂層は本基材の透明性を保持する機能を有するという観点から、全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。
また、全ヘーズが５％以下であることが好ましく、４％以下であることがさらに好ましく、３％以下であることが特に好ましい。
熱可塑性樹脂層の全光線（可視光）透過率が８０％以上、全ヘーズが５％以下であれば、本基材が透明性に優れ、本基材を用いて作製した転写シートをもって転写する際に、転写する側の光硬化性樹脂を短時間で十分に硬化させることが可能となるような光を透過し得る。
なお、全光線透過率及び全ヘーズは、後述の実施例に記載の方法で測定される。
【００１９】
また、転写する側の光硬化性樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には、熱可塑性樹脂層の紫外線透過率が７０％以上であることが好ましく、７５％以上であることがさらに好ましく、８０％以上であることが特に好ましい。
なお、紫外線透過率は、後述の実施例に記載の方法で測定される。
【００２０】
前記の通り、熱可塑性樹脂層が適度な伸びと強度を有することによって、本基材を耐剥離性とハンドリング性に優れるものとし、かつ転写ズレの生じない転写シートを構成することができる。この適度な伸びと強度は、より定量的には引張破断伸度と引張破断強度で評価することができる。
【００２１】
すなわち、熱可塑性樹脂層の２３℃における引張破断伸度は、５０％以上、４００％以下であることが好ましく、６０％以上、３００％以下であることがさらに好ましく、７０％以上、２００％以下であることが特に好ましい。
また、熱可塑性樹脂層の２３℃における引張破断強度は、２０ＭＰａ以上であることが好ましく、５０ＭＰａ以上であることがより好ましく、１００ＭＰａ以上であることがさらに好ましく、１５０ＭＰａ以上であることが特に好ましい。
【００２２】
熱可塑性樹脂層の２３℃における破断伸度が５０％以上、４００％以下であれば、本基材を用いて作製した転写シートによる転写後、剥離する際に良好に剥離することができ、転写ズレも防ぐことができる。
また、熱可塑性樹脂層の２３℃における破断強度が２０ＭＰａ以上であれば本基材を用いて作製した転写シートによる転写後、剥離する際にフィルムが破断することなく剥離できる。
熱可塑性樹脂層の引張破断伸度と引張破断強度は、ＪＩＳ  Ｋ７１６２（１９９４年）に準拠し、後述の実施例に記載の方法で測定される。
【００２３】
なお、熱可塑性樹脂層には、上記の熱可塑性樹脂の他、本発明の効果を阻害しない範囲で、各種の添加剤を含有しても構わない。
【００２４】
＜ガラスフィルム層＞
本基材におけるガラスフィルム層は、本基材を用いて作製した転写シートによる転写を行う際に、転写シートに張力がかかった場合の伸びを防止し、その結果として転写ズレを防止するという機能を有する層である。また、本基材の透明性を保持する機能を有することも求められる。
【００２５】
ガラスフィルム層に使用可能なガラスは、透明性が高く、また本基材の伸びを防止することが可能なものであれば特に限定されない。具体的には、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラスなどを例示することができる。
【００２６】
ガラスフィルム層の厚みは、１０μｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上、２５０μｍ以下であることがさらに好ましく、２０μｍ以上、２００μｍ以下であることが特に好ましい。
ガラスフィルム層の厚みが１０μｍ以上であれば、本基材を用いて作製した転写シートによる転写を行う際に、転写シートに張力がかかった場合の伸びを防止することができ、その結果転写ズレを防止することができる。一方、ガラスフィルム層の厚みが３００μｍ以下であれば、本基材の曲げ弾性が大きくなり過ぎず、転写後に剥離する際に剥離性が良好となる。
なお、ガラスフィルム層の厚みは、前記熱可塑性樹脂層の厚みとの関係において、厚み比が後述する所定の範囲内となるように調整することが好ましい。
【００２７】
ガラスフィルム層は、本基材の透明性を保持する機能を有するという観点から、全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。
また、全ヘーズが５％以下であることが好ましく、４％以下であることがさらに好ましく、３％以下であることが特に好ましい。
ガラスフィルム層の全光線（可視光）透過率が８０％以上、全ヘーズが５％以下であれば、本基材が透明性に優れ、本基材を用いて作製した転写シートをもって転写する際に、転写する側の光硬化性樹脂を短時間で十分に硬化させることが可能となるような光を透過し得る。
なお、全光線透過率及び全ヘーズは、後述の実施例に記載の方法で測定される。
【００２８】
また、転写する側の光硬化性樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には、ガラスフィルム層の紫外線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。
なお、紫外線透過率は、後述の実施例に記載の方法で測定される。
【００２９】
ガラスフィルム層のガラスは市販品を使用することができ、具体的には例えば、旭硝子株式会社製の商品名「Ｓｐｏｏｌ」、Ｃｏｒｎｉｎｇ社製の商品名「Ｗｉｌｌｏｗ Ｇｌａｓｓ」、日本電気硝子株式会社製の商品名「ＯＡ−１０Ｇ」などを挙げることができる。
【００３０】
＜接着層＞
本基材において、熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層は、後述するように良好な層間接着性を有する場合には直接積層することもできるが、層間接着性をより向上し、本基材を用いて作製した転写シートによる転写を行う際の転写ズレを確実に防止するという観点から、熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層の間に接着層を設けることが好ましい。
【００３１】
接着層に使用することができる材料としては、熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層の層間接着性を十分発現し、かつ本基材の透明性やハンドリング性を損なわないものであれば特に限定されず、例えば公知の紫外線硬化性接着剤や熱硬化性接着剤を使用することができる。
また、使用する材料の形態としては、液体状であって塗布により使用するものであっても、予め所定の厚みのフィルム形状に成形されておりラミネートして使用するものであっても良い。
【００３２】
接着層の厚みは、１μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上、２８μｍ以下であることがさらに好ましく、５μｍ以上、２５μｍ以下であることが特に好ましい。
接着層の厚みが１μｍ以上であれば、熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層の層間接着性を十分に発現し、本基材を用いて作製した転写シートによる転写を行う際の転写ズレを防止できるほか、転写後に本基材を剥離する際に熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層の層間で剥離して本基材が破損するおそれが小さくなる。また、接着層の厚みが３０μｍ以下であれば、本基材の透明性を損なうおそれが小さいほか、接着層を硬化する際の硬化収縮による本基材の反りや弛みを抑制することができる。
【００３３】
＜転写用基材＞
本基材は、その外側表面に転写用凹凸パターンを形成するための前記熱可塑性樹脂層と、前記ガラスフィルム層を有し、さらに必要に応じて前記熱可塑性樹脂層と前記ガラスフィルム層の間に前記接着層を有する。
【００３４】
本基材においては、前記熱可塑性樹脂層と、前記ガラスフィルム層の厚み比が重要であり、その厚み比（＝熱可塑性樹脂層／ガラスフィルム層）の下限は０．１５以上であることが重要であり、０．４以上であることがさらに好ましく、０．８以上であることが特に好ましい。前記熱可塑性樹脂層と、前記ガラスフィルム層の厚み比が０．１５以上であれば、本基材を用いて作製した転写シートによる転写後、剥離時にガラスが破損することなく剥離できる。
一方、前記熱可塑性樹脂層と、前記ガラスフィルム層の厚み比の上限は、１０以下であることが重要であり、７以下であることがより好ましく、５以下であることがさらに好ましく、３以下であることが特に好ましい。前記熱可塑性樹脂層と、前記ガラスフィルム層の厚み比が１０以下であれば、熱可塑性樹脂層の伸びによる転写ズレを抑制することができる。
【００３５】
また、本基材はその効果を損なわない限りで、必要に応じて、前述の３種の層以外の他の層を有していても良い。但し、本基材においては前記熱可塑性樹脂層の外側表面に他の層を設けないことが好ましい。
【００３６】
他の層としては例えば、前記ガラスフィルム層を保護するために、前記ガラスフィルム層の外側表面に設ける保護層や、前記ガラスフィルム層と前記接着層の層間接着性を向上させるために、前記ガラスフィルム層と前記接着層の間に設けるプライマー層などが挙げられる。
【００３７】
本基材の製造方法は特に限定されない。例えば、熱可塑性樹脂層として用いるため予め作製した熱可塑性樹脂シートと、ガラスフィルム層として用いるため予め作製したガラスフィルムとを、直接積層しながら加熱ラミネートして製造する熱ラミネート法や、ガラスフィルム上に熱可塑性樹脂を口金から溶融押出しながら冷却ロールなどで冷却し、同時に熱可塑性樹脂層の厚みを調整して製造する押出ラミネート法などが挙げられる。
【００３８】
なお、本基材に接着層を設けない場合には、前記熱可塑性樹脂層と前記ガラスフィルム層の層間接着性を向上するために、例えば予め作製した熱可塑性樹脂シートやガラスフィルムの表面について、本基材の効果を損なわない程度において、プラズマ処理やコロナ処理などの表面処理を行っても構わない。
【００３９】
一方、本基材に接着層を設ける場合には、例えば、予め作製した熱可塑性樹脂シートの片側表面に、塗布やドライラミネートなどによって接着層を形成した後、さらにガラスフィルムを積層し、加熱や乾燥、紫外線照射によって接着層を硬化させて本基材を製造する方法や、ガラスフィルムの片側表面に接着層を形成した後、さらに熱可塑性樹脂シートを積層し、加熱や乾燥、紫外線照射などによって接着層を硬化させて本基材を製造する方法などが挙げられる。
【００４０】
本基材の総厚みは、４５μｍ以上、５００μｍ以下であることが重要であり、５５μｍ以上、４００μｍ以下であることがさらに好ましく、７０μｍ以上、３００μｍ以下であることが特に好ましい。
本基材の総厚みが４５μｍ以上であれば、凹凸パターン転写時に取扱いやすい。また、本基材の総厚みが５００μｍ以下であれば、ロールｔｏロールによる精密な転写が可能となる。
【００４１】
本基材は透明性に優れており、全光線（可視光）透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。また、全ヘーズが１０％以下であることが好ましく、８％以下であることがさらに好ましく、６％以下であることが特に好ましい。
本基材の全光線透過率が８０％以上、全ヘーズが１０％以下であれば、本基材が透明性に優れ、本基材を用いて作製した転写シートをもって転写する際に、転写する側の光硬化性樹脂を短時間で十分に硬化させることが可能となるような光を透過し得る。
なお、全光線透過率及び全ヘーズは、後述の実施例に記載の方法で測定される。
【００４２】
また、転写する側の光硬化性樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には、本基材の紫外線透過率が７０％以上であることが好ましく、７５％以上であることがさらに好ましく、８０％以上であることが特に好ましい。
なお、紫外線透過率は、後述の実施例に記載の方法で測定される。
【００４３】
本基材は、前記熱可塑性樹脂層の外側表面に凹凸パターンを設けて転写面とすることから、本基材を用いて作製した転写シートにより転写した後に剥離する際の耐剥離性に優れる。耐剥離性は転写後の９０°剥離試験において、本基材が破損しない最大の剥離強度（耐剥離強度）によって評価され、０．２Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、０．５Ｎ／ｃｍ以上であることがさらに好ましく、１．０Ｎ／ｃｍ以上であることが特に好ましい。一方、耐剥離性の上限は特に限定されず、可能な限り高いことが好ましい。
なお、耐剥離強度の測定・評価は後述の実施例に記載の方法で実施される。
【００４４】
本基材の熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層の層間の剥離強度は、１Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、３Ｎ／ｃｍ以上がさらに好ましく、５Ｎ／ｃｍ以上であることが特に好ましい。一方、層間剥離強度の上限は特に限定されず、可能な限り高いことが好ましい。
熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層の層間剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上であれば、本基材を用いて作製した転写シートにより転写を行う際に転写ズレを生じることがなく、かつ本基材が破損するおそれが小さい。
なお、熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層の層間剥離強度は後述の実施例に記載の方法で測定される。
【００４５】
＜転写シート＞
本シートは、本基材の熱可塑性樹脂層の外側表面に、転写用凹凸パターンを設けたものである。
転写用凹凸パターンの形成方法は特に限定されない。具体的には例えば、まず熱可塑性樹脂層の外側表面に、光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の層を、塗布やラミネートにより設ける。
【００４６】
次に、転写用凹凸パターンを形成するための、マスターサンプルを準備する。マスターサンプルは平板形状であっても、ロール形状であっても構わない。また、マスターサンプルは樹脂製、金属製などいかなる材質でも構わないが、形状安定性が高い材質であることが好ましい。例えば本シートが半導体ウェハーの製造に係る転写シートであれば、当該半導体ウェハーに係る結晶シリコン製の原版であることが好ましい。
【００４７】
このマスターサンプルを用いて、前述のように熱可塑性樹脂層の外側表面に設けた光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の層に、凹凸パターンを転写し、速やかに硬化することによって、転写用凹凸パターンを形成する。
【００４８】
このように転写用凹凸パターンを熱可塑性樹脂層の外側表面に形成した本シートを用いて、ロールｔｏロールによる精密な連続転写を効率良く行うことができる。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明が以下の実施例に記載の態様に限定されるものではない。
なお、実施例における測定・評価は以下の方法・基準で行った。
【００５０】
＜測定・評価＞
（１）全光線（可視光）透過率・全ヘーズ
日本電色工業株式会社製のヘーズメーター「ＮＤＨ５０００」を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１３６（２０００年）及びＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９７年）に準じて、全ヘーズ及び全光線透過率を測定した。
【００５１】
（２）紫外線透過率
株式会社日立ハイテクノロジーズ日立分光光度計「Ｕ−３９００Ｈ」を用いて波長３６０ｎｍにおける紫外線透過率を測定した。
【００５２】
（３）転写後の耐剥離強度（９０°剥離試験）
まず、０．１５Ｎ／ｃｍ、０．３０Ｎ／ｃｍ、１．３７Ｎ／ｃｍの粘着強度を各々有する３種類の粘着シートを準備した。続いて、厚み２０ｍｍのアルミニウム板の上に両面テープで、この粘着シートを粘着面が上になるように固定した。この粘着面に、作製した転写用基材の転写面を空気が入らないように貼り合わせた。次に、転写用基材を手で静かに９０°剥離し、各粘着強度におけるガラスフィルムの破損の有無を目視で観察し、以下の基準で評価した。
○：ガラスフィルム層が破損していない。
×：ガラスフィルム層が破損している。
【００５３】
（４）転写用基材の層間剥離強度（１８０°剥離試験）
作製した転写用基材において、熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層との間を、１８０°剥離試験で剥離した際の剥離強度を層間剥離強度とした。１８０°剥離試験はＪＩＳ  Ｋ６８５４−２（１９９９年）に準拠し、株式会社オリエンテック製テンシロン万能試験機を用いて、雰囲気温度２５℃、剥離速度を５ｃｍ／分で実施した。層間剥離強度の単位はＮ／ｃｍとした。  
【００５４】
（５）引張破断伸度・引張破断強度
フィルムの長手方向および幅方向に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの試料を切り出した。試料を２３℃、３５％ＲＨの雰囲気下で１２時間放置した後、ＪＩＳ Ｋ ７１６２（１９９４年）に準拠して、２３℃、３５％ＲＨの雰囲気下、株式会社島津製作所製「オートグラフＡＧ５０００Ａ」を用いて、チャック間距離４０ｍｍ、引っ張り速度２００ｍｍ／分の条件で試験を行い、試料が破断した時の伸び比率と荷重を測定した。これを５回繰り返し、長手方向と幅方向の計１０回の測定結果の平均値を試料の引張破断伸度及び引張破断強度とした。
【００５５】
［実施例１］
熱可塑性樹脂層として、ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルム（三菱樹脂株式会社製「Ｔ１００−３８」、厚み：３８μｍ、全光線透過率：８８％、全ヘーズ：３％、紫外線透過率：８３％、引張破断伸度：１１４％、引張破断強度：１９２ＭＰａ）を準備した。また、ガラスフィルム層に使用するガラスフィルム（日本電気硝子株式会社製「ＯＡ−１０Ｇ」、厚み：４０μｍ、全光線透過率：９２％、全ヘーズ：０．２％、紫外線透過率：９２％）を準備した。熱可塑性樹脂層の片側表面に、光学粘着剤（綜研化学社製「ＳＫ−１４７８」）を２５μｍの厚みとなるようにバーコーターで塗布し、接着層を形成した。これにガラスフィルム層をドライラミネートし、転写用基材を作製した。
この転写用基材について、前記の各特性を測定・評価した。また、熱可塑性樹脂層側を転写用として使用する想定で前記の９０°剥離試験を実施した。結果を表１に示す。
【００５６】
［実施例２］
実施例１において、ＳＫ−１４７８の代わりに、熱可塑性樹脂層の片側表面に紫外線硬化性接着剤（第一工業製薬株式会社製「Ｒ１２１３」とチバスペシャリティケミカルズ社製重合開始剤「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」の質量比１００／３の混合物）をバーコーターで１０μｍの厚みとなるように塗布して接着層を形成し、ガラスフィルムを積層して紫外線を照射した以外は同様にして転写用基材を作製し、各種の測定・評価を実施した。結果を表１に示す。
【００５７】
［実施例３］
実施例２において、熱可塑性樹脂層として、ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルム（ユニチカ株式会社製「エンブレットＰＥＴ」、厚み：１２μｍ、全光線透過率：８８％、全ヘーズ：３％、紫外線透過率：８５％、引張破断伸度：８５％、引張破断強度：２７０ＭＰａ）を用いた以外は同様にして転写用基材を作製し、各種の測定・評価を実施した。結果を表１に示す。
【００５８】
［実施例４］
実施例２において、熱可塑性樹脂層として、ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルム（三菱樹脂株式会社製「Ｔ１００−１００」、厚み：１００μｍ、全光線透過率：８８％、全ヘーズ：４％、紫外線透過率：８２％、引張破断伸度：１１２％、引張破断強度：１９０ＭＰａ）を用いた以外は同様にして転写用基材を作製し、各種の測定・評価を実施した。結果を表１に示す。
【００５９】
［実施例５］
実施例４において、ガラスフィルム層として、ガラスフィルム（日本電気硝子株式会社製「ＯＡ−１０Ｇ」、厚み：１００μｍ、全光線透過率：９２％、全ヘーズ：０．２％、紫外線透過率：９２％）を用いた以外は同様にして転写用基材を作製し、各種の測定・評価を実施した。結果を表１に示す。
【００６０】
［実施例６］
実施例５において、熱可塑性樹脂層として、ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルム（三菱樹脂株式会社製「Ｔ９１０」、厚み：２５０μｍ、全光線透過率：９１％、全ヘーズ：１％、紫外線透過率：８３％、引張破断伸度：１６２％、引張破断強度：１６６ＭＰａ）を用いた以外は同様にして転写用基材を作製し、各種の測定・評価を実施した。結果を表１に示す。
【００６１】
［比較例１］
実施例１で作製した転写用基材について、ガラスフィルム層側を転写用として使用する想定で前記の９０°剥離試験を実施した。結果を表１に示す。
【００６２】
［比較例２］
実施例２で作製した転写用基材について、ガラスフィルム層側を転写用として使用する想定で前記の９０°剥離試験を実施した。結果を表１に示す。
【００６３】
［比較例３］
実施例３において、ガラスフィルム層として、ガラスフィルム（日本電気硝子株式会社製「ＯＡ−１０Ｇ」、厚み：１００μｍ、全光線透過率：９２％、全ヘーズ：０．２％、紫外線透過率：９２％）を用いた以外は同様にして転写用基材を作製し、各種の測定・評価を実施した。結果を表１に示す。
【００６４】
［比較例４］
実施例１で使用したガラスフィルムのみを用いて、前記の９０°剥離試験を実施した。結果を表１に示す。
【００６５】
【表１】
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【００６６】
表１より明らかである通り、実施例１〜６で作製した本発明の転写用基材は、熱可塑性樹脂層側を転写面とした場合に破損することがないため耐剥離性に優れ、かつ透明性や紫外線透過性に優れるものであり、適度な厚みを有し、熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層の層間接着性も十分であって、ハンドリング性が良好である。
一方、比較例１及び２のように、ガラスフィルム層側を転写面とした場合は転写後の剥離時に破損するため、本転写用基材は熱可塑性樹脂層側を転写面として用いることが重要であると確認できる。
また、比較例３においては、熱可塑性樹脂層とガラスフィルム層の厚み比が小さく、熱可塑性樹脂層が薄いため、熱可塑性樹脂層側を転写面としても、本基材が破損し、耐剥離性やハンドリング性に劣っていた。
比較例４においては、熱可塑性樹脂層を設けていないため、比較例３以上に容易に破損し、耐剥離性やハンドリング性に劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明の転写用基材は、光硬化式のナノインプリント技術に用いる転写シートの基材として好適に利用でき、特にロールｔｏロールによる精密な連続転写を必要とする半導体や各種電子部品の製造に、好適に利用することができる。