(57)【要約】      （修正有）【課題】バスバに配設されるスタッドボルトの相対的な取付位置を低くすることができるシャント抵抗式電流センサを提供する。【解決手段】バスバ１０と、バスバ１０と向き合って配置される回路基板２０と、電圧検出端子４１，４２及びグランド端子４３と、バスバ１０に印加される電圧値を検出する電圧検出ＩＣ３０と、を有している。バスバ１０は、バッテリポストに接続する貫通孔１１と、ワイヤーハーネスを固定するためのスタッドボルト７７を接続する貫通孔と、バッテリポスト用の貫通孔１１とワイヤーハーネス用の貫通孔との間に位置して被測定電流の経路となるシャント抵抗部とで構成されている。バスバ１０は、クランク状の折曲部１４を介して、ワイヤーハーネス用の貫通孔を含む領域と、バッテリポスト用の貫通孔１１を含む領域とが段違いに形成されて、ワイヤーハーネス用の貫通孔がバッテリポスト用の貫通孔１１よりも低い位置に設定されている。【選択図】図３
2015025694.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バッテリポストに接続する第１接続部と、ワイヤーハーネスを固定するためのスタッドボルトが接続する第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に位置して被測定電流の経路となるシャント抵抗部とで構成されるバスバと、
前記バスバと向き合って配置される回路基板と、
前記バスバと前記回路基板とを電気的に接続する接続端子と、
前記回路基板に搭載され、前記バスバに流れる被測定電流の大きさを検出するために当該バスバに印加される電圧値を検出する電圧検出手段と、を有し、
前記バスバは、クランク状の折曲部を介して前記第２接続部を含む領域と前記第１接続部を含む領域とが段違いに形成されて、前記第２接続部が前記第１接続部よりも低い位置に設定されていることを特徴とするシャント抵抗式電流センサ。
【請求項２】
前記折曲部は、前記シャント抵抗部と前記第２接続部との間に設定され、
前記回路基板は、前記シャント抵抗部の下面側に向き合って配置されることを特徴とする請求項１に記載されたシャント抵抗式電流センサ。
【請求項３】
前記バスバにインサート成形されて、前記バスバに前記回路基板を組み付けるための凹状空間を備える外装ケースと、
前記外装ケースの凹状空間にモールド材を充填して形成した封止部と、をさらに有し、
前記外装ケースは、前記凹状空間が下方を臨むように設定されていること特徴とする請求項２に記載されたシャント抵抗式電流センサ。
【請求項４】
前記折曲部は、前記第１接続部と前記シャント抵抗部との間に設定され、
前記回路基板は、前記シャント抵抗部の上面側に向き合って配置されることを特徴とする請求項１に記載されたシャント抵抗式電流センサ。
【請求項５】
前記バスバにインサート成形されて、前記バスバに前記回路基板を組み付けるための凹状空間を備える外装ケースと、
前記外装ケースの凹状空間にモールド材を充填して形成した封止部と、をさらに有し、
前記外装ケースは、前記凹状空間が上方を臨むように設定されていること特徴とする請求項４に記載されたシャント抵抗式電流センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シャント抵抗式電流センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パルス電流や交流大電流等を検出するため抵抗値が既知なシャント抵抗部に被測定電流を流し、このシャント抵抗部に生じる電圧降下を検出することで被測定電流の大きさを検出するシャント抵抗式電流センサが提案されている。例えば、自動車などの車両では配電にバスバと呼ばれる金属片が使用されることがあり、電流の経路に相当するバスバの一部をシャント抵抗部として利用している。このバスバ上には回路基板が配置されており、当該回路基板には、バスバに流れる被測定電流の大きさを検出するために、シャント抵抗部に印加される電圧値を検出する電圧検出ＩＣ等が搭載される。
【０００３】
例えば特許文献１には、バスバに平坦部を設けて、当該平坦部に回路基板を取り付け、バスバにおける電圧降下と既知の抵抗値からバスバに流れる電流を求める電流センサが開示されている。このバスバは、その一方の端部にバッテリポストに接続される接続部と、その他方の端部にスタッドボルトを介してワイヤーハーネスを接続する接続部とが設けられており、バッテリポストが存するバッテリの上面に配設される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−７８３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された技術によれば、スタッドボルトがバッテリの上面から離れた位置に存在することとなり、ひいては、スタッドボルトからボンネットまでの距離が短くなるという不都合がある。これにより、ボンネットとスタッドボルトとの間のスペースが小さく、荷重入力に対するボンネットの変形量を大きく確保することができない可能性がある。
【０００６】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、バスバに配設されるスタッドボルトの相対的な取付位置を低くすることができるシャント抵抗式電流センサを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を解決するために、本発明は、バスバと、バスバと向き合って配置される回路基板と、バスバと回路基板とを電気的に接続する接続端子と、回路基板に搭載され、バスバに流れる被測定電流の大きさを検出するために当該バスバに印加される電圧値を検出する電圧検出手段と、を有するシャント抵抗式電流センサを提供する。ここで、バスバは、バッテリポストに接続する第１接続部と、ワイヤーハーネスを固定するためのスタッドボルトが接続する第２接続部と第１接続部と第２接続部との間に位置して被測定電流の経路となるシャント抵抗部とで構成されている。また、バスバは、クランク状の折曲部を介して第２接続部を含む領域と第１接続部を含む領域とが段違いに形成されて、第２接続部が第１接続部よりも低い位置に設定されている。
【０００８】
本発明において、折曲部は、シャント抵抗部と第２接続部との間に設定され、回路基板は、シャント抵抗部の下面側に向き合って配置されることが好ましい。
【０００９】
この場合、シャント抵抗式電流センサは、バスバにインサート成形されて、バスバに回路基板を組み付けるための凹状空間を備える外装ケースと、外装ケースの凹状空間にモールド材を充填して形成した封止部と、をさらに有することが好ましい。ここで、外装ケースは、凹状空間が下方を臨むように設定されていることが望ましい。
【００１０】
また、本発明において、折曲部は、第１接続部とシャント抵抗部との間に設定され、回路基板は、シャント抵抗部の上面側に向き合って配置されることが好ましい。
【００１１】
この場合、シャント抵抗式電流センサは、バスバにインサート成形されて、バスバに回路基板を組み付けるための凹状空間を備える外装ケースと、外装ケースの凹状空間にモールド材を充填して形成した封止部と、をさらに有することが好ましい。ここで、外装ケースは、凹状空間が上方を臨むように設定されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、バスバに折曲部を設けたことで、第２接続部を第１接続部よりも低い位置に設定することができる。このため、バスバを全面的に平坦形状に設定した場合と比較して、第２接続部に接続されるスタッドボルトの位置を相対的に下げることができる。これにより、バッテリ上方のボンネットと、スタッドボルトとの間に所要のスペースを確保することができる。そのため、荷重入力に対するボンネットの変形量を大きく確保することができ、荷重に対する衝撃吸収特性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態に係るシャント抵抗式電流センサを模式的に示す上面図
【図２】第１の実施形態に係るシャント抵抗式電流センサを模式的に示す側面図
【図３】第１の実施形態に係るシャント抵抗式電流センサを模式的に示す側面図
【図４】外装ケースを含むシャント抵抗式電流センサの説明図
【図５】外装ケースを含むシャント抵抗式電流センサの説明図
【図６】シャント抵抗式電流センサの使用状態を模式的に示す説明図
【図７】シャント抵抗式電流センサの使用状態を模式的に示す説明図
【図８】第２の実施形態に係るシャント抵抗式電流センサを模式的に示す上面図
【図９】外装ケースを含むシャント抵抗式電流センサの説明図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ１を模式的に示す上面図である。図２は、本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ１を模式的に示す側面図であり、図１に示すシャント抵抗式電流センサ１を紙面に対して下方向から眺めた状態を示している。また、図３は、本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ１を模式的に示す側面図であり、図１に示すシャント抵抗式電流センサ１を紙面に対して右方向から眺めた状態を示している。本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ１は、バッテリターミナルとして用いられるものであって、バスバ１０と、回路基板２０とを主体に構成されている。
【００１５】
バスバ１０は、略平板形状の導電部材であって、例えば銅マンガン合金や銅ニッケル合金などにより構成されている。バスバ１０はその一部にシャント抵抗部１３が設定されており、バスバ１０に電流が流れることで、シャント抵抗部１３に被測定電流が流れるようになっている。バスバ１０は、平板形状の鋼材からプレス成形により所望の形状に形成される。
【００１６】
バスバ１０は、上面視において略Ｕ字状に形成され、その両端部に貫通孔１１，１２が形成されている。一方の貫通孔１１は、バッテリポストに接続する第１接続部としての孔であり、その周囲には、固定用のボルト７６及びナット７５が取り付け可能となっている。また、他方の貫通孔１２は、ワイヤーハーネスを固定するためのスタッドボルトが接続する第２接続部としての孔である。シャント抵抗部１３は、両貫通孔１１，１２の間に位置づけられている。
【００１７】
本実施形態の特徴の一つとして、バスバ１０は、クランク状の折曲部１４を介して、ワイヤーハーネス用の貫通孔１２を含む領域と、バッテリポスト用の貫通孔１１を含む領域とが段違いに形成されている。本実施形態において、折曲部１４は、シャント抵抗部１３と、ワイヤーハーネス用の貫通孔１２との間に設定されている。この折曲部１４の存在により、ワイヤーハーネス用の貫通孔１２は、バッテリポスト用の貫通孔１１よりも低い位置に設定されることとなる。なお、ワイヤーハーネス用の貫通孔１２と、バッテリポスト用の貫通孔１１との相対的な高さの関係は、バスバ１０がバッテリポストに接続された状態を基準としている。
【００１８】
また、シャント抵抗式電流センサ１は、正極及び負極に対応した一対の電圧検出端子４１，４２を備えている。個々の電圧検出端子４１，４２は、回路基板２０とバスバ１０とを電気的に接続するとともに、バスバ１０に対して回路基板２０を保持するものである。シャント抵抗式電流センサ１がバッテリターミナルとして用いられてバッテリの負極側のバッテリポストに取り付けられる場合、一方の電圧検出端子４１は正極側の電圧検出端子に相当し、他方の電圧検出端子４２は負極側の電圧検出端子に相当する。電圧検出端子４１，４２は、シャント抵抗部１３の両端と対応する位置にそれぞれ設けられている。
【００１９】
個々の電圧検出端子４１，４２は、バスバ１０の辺縁部から延出された帯状の延出片として構成されている。個々の電圧検出端子４１，４２は、互いに向き合うように互い違いに辺縁部から延出されており、平行に並んで配置されている。これらの電圧検出端子４１，４２はバスバ１０と一体的に形成され、例えばプレス加工によりバスバ１０と同時的に形成される。
【００２０】
電圧検出端子４１，４２は、略Ｌ字形状に、すなわち、バスバ１０の辺縁部から延出した後に、下方に位置する回路基板２０側へと折り曲げられた形状を有している。折り曲げ位置よりも先端側の部位は直線状に延在しており、その先端領域は回路基板２０を貫通している（図２参照）。
【００２１】
具体的には、電圧検出端子４１，４２は、バスバ１０と接続する基端部と、基端部の先端側に位置づけられる先端部とで構成されている。基端部は、バスバ１０と同じ板厚に設定されており、その途中で回路基板２０側に折り曲げられている。一方、先端部は、バスバよりも薄い板厚かつ幅狭に設定されており、回路基板２０を貫通している。先端部は、例えば、板厚を減少させる減厚加工により形成されている。この減厚加工は、回路基板２０の貫通を小孔にて実現するための前処理であり、基端部における曲げ加工に先立ち行われている。
【００２２】
ここで、回路基板２０に形成されたスルーホールの内径は、先端部の外径と対応しており、当該スルーホールに基端部が進入することはできない。このため、バスバ１０と回路基板２０との間には、折り曲げ位置から先端部に至る長さに相当する隔たりが存在することとなる。このように、電圧検出端子４１，４２は、バスバ１０に対して回路基板２０を隔てて保持している。
【００２３】
また、シャント抵抗式電流センサ１は、グランド端子４３をさらに備えている。グランド端子４３は、バスバ１０と回路基板２０とを電気的に接続するとともに、一対の電圧検出端子４１，４２と同様、バスバ１０に対して回路基板２０を保持している。このグランド端子４３は、バスバ１０に流れる被測定電流の電流経路を基準として、一対の電圧検出端子４１，４２よりも外側に配置されている。換言すれば、グランド端子４３は、シャント抵抗部１３よりも外側に配置されている。本実施形態において、グランド端子４３は、他方の電圧検出端子４２とバッテリポスト用の貫通孔１１との間に設けられている。
【００２４】
グランド端子４３は、バスバ１０の辺縁部から延出された帯状の延出片として構成されており、バスバ１０の辺縁部から延出した後に回路基板２０側へと折り曲げられ、その先端領域が回路基板２０を貫通している。なお、グランド端子４３の具体的な形態は、電圧検出端子４１，４２と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
【００２５】
回路基板２０は、バスバ１０と向き合うように所定のスペースを隔てて設置されており、本実施形態では、シャント抵抗部１３の下面側に向き合って配置されている。回路基板２０には、一対の回路パターン（図示せず）が形成されている。一対の回路パターンの一方の端部は、回路基板２０を貫通した電圧検出端子４１，４２にそれぞれ接続され、他方の端部は、後述する電圧検出ＩＣ３０にそれぞれ接続されている。また、回路基板２０には、グランドパターン（図示せず）が形成されている。グランドパターンの一方の端部は、回路基板２０を貫通したグランド端子４３に接続され、他方の端部は、電圧検出ＩＣ３０に接続されている。個々の電圧検出端子４１，４２と回路パターンとの接続、及びグランド端子４３とグランドパターンとの接続は、例えば半田付けにより行われる。
【００２６】
電圧検出ＩＣ３０は、回路基板２０上に搭載されており、当該回路基板２０上に形成された回路パターン及びグランドパターンと接続されている。電圧検出ＩＣ３０としては、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏインターフェースを主体に構成されたマイクロコンピュータを用いることができる。この電圧検出ＩＣ３０は、バスバ１０に流れる被測定電流の大きさを検出するために、一対の電圧検出端子４１，４２を介して回路基板２０に印加される電圧値を検出する（電圧検出手段）。すなわち、電圧検出ＩＣ３０は、バスバ１０のシャント抵抗部１３に生じる電圧降下を検出し、その電圧降下からバスバ１０に流れる被測定電流の大きさを検出する。
【００２７】
また、電圧検出ＩＣ３０は、後述する温度センサ３５による検出結果に応じて補正を行う。すなわち、電圧検出ＩＣ３０は、温度変化による抵抗変化の影響を受けて誤った電流値を検出しないように、温度結果に応じてシャント抵抗部１３における抵抗値の補正を行う。
【００２８】
温度センサ３５は、回路基板２０において、バスバ１０のシャント抵抗部１３と対向する面に設けられており、本実施形態では、回路基板２０のうち電圧検出ＩＣ３０の搭載面と反対側の面に設けられている。温度センサ３５は、自身と向き合う位置にあるバスバ１０（シャント抵抗部１３）の温度を検出する（温度検出手段）。温度センサ３５により検出された温度は、電圧検出ＩＣに対して出力される。
【００２９】
なお、温度センサ５による検出精度を高めるためには、回路基板２０とバスバ１０との距離が近接していることが好ましい。そこで、電圧検出端子４１，４２及びグランド端子４３は、バスバ１０との付け根部分において、上方へと折り曲げるような曲げ加工が施されている。
【００３０】
図４及び図５は、外装ケース６０を含むシャント抵抗式電流センサ１の説明図である。シャント抵抗式電流センサ１は外装ケース６０をさらに備えており、外装ケース６０はバスバ１０の所要な部位を覆うように形成されている。この外装ケース６０は、図５に示すように、バスバ１０に回路基板２０を組み付けるための凹状空間を備えており、本実施形態では、当該凹状空間が下方を臨むように設定されている。
【００３１】
外装ケース６０は、バスバ１０にインサート成形されている。したがって、外装ケース６０が形成された後に、電圧検出端子４１，４２及びグランド端子４３に対して回路基板２０が接続され、凹状空間に回路基板２０が配設されることとなる。外装ケース６０の凹状空間には、モールド材が充填され封止部５０が形成されている。この封止部５０により、回路基板２０上の搭載素子等の保護を図ることができる。また、外装ケース６０には、回路基板２０と接続されるコネクタ６１が取り付け可能となっており、電圧検出ＩＣ３０は外部機器との間で通信を行うことができる。
【００３２】
図６及び図７は、本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ１の使用状態を模式的に示す説明図である。図７において、（ａ）は外装ケース６０を含む状態を示し、（ｂ）は外装ケース６０を排除した状態を示している。本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ１のバスバ１０は、バッテリ７０に対して利用可能なバッテリターミナルとして用いられる。例えば、バスバ１０の一方の貫通孔１１は、ボルト７６及びナット７５を利用してバッテリポスト７１の負極側に接続される。また、他方の貫通孔１２にはスタッドボルト７７が挿通され、ナット７８を利用してワイヤーハーネスＷが当該スタッドボルト７７に固定される。この場合、スタッドボルト７７は、バスバ１０の貫通孔１２に対して下方から上方へ向けて挿通されている。
【００３３】
このように本実施形態によれば、シャント抵抗式電流センサ１は、バスバ１０と、バスバ１０と向き合って配置される回路基板２０と、バスバ１０と回路基板２０とを電気的に接続する電圧検出端子４１，４２及びグランド端子４３と、回路基板２０に搭載されてバスバ１０に流れる被測定電流の大きさを検出するためにバスバ１０に印加される電圧値を検出する電圧検出ＩＣ３０と、を有している。ここで、バスバ１０は、バッテリポスト７１に接続する貫通孔１１と、ワイヤーハーネスＷを固定するためのスタッドボルト７７を接続する貫通孔１２と、バッテリポスト７１用の貫通孔１１とワイヤーハーネスＷ用の貫通孔１２との間に位置して被測定電流の経路となるシャント抵抗部１３とで構成されている。そして、バスバ１０は、クランク状の折曲部１４を介して、ワイヤーハーネスＷ用の貫通孔１２を含む領域と、バッテリポスト７１用の貫通孔１１を含む領域とが段違いに形成されて、ワイヤーハーネスＷ用の貫通孔１２がバッテリポスト７１用の貫通孔１１よりも低い位置に設定されている。
【００３４】
シャント抵抗式電流センサ１をなすバスバ１０に折曲部１４を設けたことで、ワイヤーハーネスＷ用の貫通孔１２をバッテリポスト７１用の貫通孔１１よりも低い位置に設定することができる。このため、バスバ１０を全面的に平坦形状に設定した場合と比較して、スタッドボルト７７の位置をバッテリ７０側へと相対的に下げることができる。これにより、バッテリ上方のボンネットと、スタッドボルト７７との間に所要のスペースを確保することができる。そのため、荷重入力に対するボンネットの変形量を大きく確保することができ、荷重に対する衝撃吸収特性の向上を図ることができる。
【００３５】
また、本実施形態において、折曲部１４は、シャント抵抗部１３とワイヤーハーネスＷ用の貫通孔１２との間に設定されており、回路基板２０は、シャント抵抗部１３の下面側に対峙して配置されている。
【００３６】
回路基板２０からのノイズ放射や、外乱ノイズによる検出精度の低下を抑制するためには、回路基板２０は、バッテリ７０とバスバ１０との間に配置することが望まれる。この点、本実施形態によれば、シャント抵抗部１３の端に折曲部１４が位置づけられるので、シャント抵抗部１３の下面側に回路基板２０を配置するための配置スペースを十分に確保することができる。これにより、折曲部１４と回路基板２０との干渉を避けながら、シャント抵抗部１３の下面側に回路基板２０を配置することが可能となる。
【００３７】
また、本実施形態において、シャント抵抗式電流センサ１は、バスバ１０にインサート成形されて当該バスバ１０に回路基板２０を組み付けるための凹状空間を備える外装ケース６０と、外装ケース６０の凹状空間にモールド材を充填して形成した封止部５０と、をさらに有している。そして、外装ケース６０は、凹状空間が下方を臨むように設定されている。
【００３８】
かかる構成によれば、外装ケース６０により、回路基板２０を保護することができる。また、回路基板２０を収容する凹状空間が下方を望むように外装ケース６０が設定されているので、封止部５０とともに液水などの進入を抑制することができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
以下、第２の実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ１を説明する。この第２の実施形態に係るシャント抵抗センサ１が、第１の実施形態のそれと相違する点は、折曲部１４の設定位置である。ここで、図８は、本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ１を模式的に示す上面図であり、図９は、外装ケース６０を含むシャント抵抗式電流センサ１の説明図である。
【００４０】
本実施形態の特徴の一つとして、バスバ１０における折曲部１４は、シャント抵抗部１３と、バッテリポスト用の貫通孔１１との間に設定されている。この折曲部１４の存在により、第１の実施形態と同様、ワイヤーハーネス用の貫通孔１２は、バッテリポスト用の貫通孔１１よりも低い位置に設定されることとなる。
【００４１】
一方、回路基板２０は、バスバ１０と向き合うように所定のスペースを隔てて設置されており、本実施形態では、シャント抵抗部１３の上面側に向き合って配置されている。回路基板２０の配置は、第１の実施形態と同様、バスバ１０の下面側に向き合って配置することも可能であるが、回路基板２０からバスバ１０の最上面までの高さが嵩むこととなるため、薄型化の要請に応えるためには本配置であることが好ましい。
【００４２】
電圧検出端子４１，４２及びグランド端子４３は、略Ｌ字形状に、すなわち、バスバ１０の辺縁部から延出した後に、上方に位置する回路基板２０側へと折り曲げた形状に形成されている。電圧検出端子４１，４２及びグランド端子４３において折り曲げ位置よりも先端側の部位は直線状に延在しており、その先端領域が回路基板２０を貫通している。
【００４３】
外装ケース６０は、バスバ１０の所要な部位を覆うように形成されている。この外装ケース６０は、図９に示すように、バスバ１０に回路基板２０を組み付けるための凹状空間を備えており、本実施形態では、当該凹状空間が下方を臨むように設定されている。また、外装ケース６０の凹状空間には、モールド材が充填されており、これにより封止部５０が形成される。この封止部５０により、回路基板２０上の搭載素子等の保護を図っている。また、外装ケース６０には、電圧検出ＩＣが外部機器との間で通信を行うために、回路基板２０と接続されるコネクタ６１が取り付け可能となっている。
【００４４】
シャント抵抗式電流センサ１をなすバスバ１０に折曲部１４を設けたことで、ワイヤーハーネスＷ用の貫通孔１２をバッテリポスト７１用の貫通孔１１よりも低い位置に設定することができる。このため、バスバ１０を全面的に平坦形状に設定した場合と比較して、スタッドボルト７７の位置をバッテリ７０側へと相対的に下げることができる。これにより、バッテリ上方のボンネットと、スタッドボルト７７との間に所要のスペースを確保することができる。そのため、荷重入力に対するボンネットの変形量を大きく確保することができ、荷重に対する衝撃吸収特性の向上を図ることができる。
【００４５】
また、本実施形態において、折曲部１４は、バッテリポスト７１用の貫通孔１１とシャント抵抗部１３との間に設定されており、回路基板２０は、シャント抵抗部１３の上面側に対峙して配置されている。
【００４６】
シャント抵抗式電流センサ１の全体的な高さを抑えるためには、回路基板２０は、バスバ１０の下面側に配置するよりも上面側に配置することが好ましい。この点、本実施形態によれば、シャント抵抗部１３の端に折曲部１４が位置づけられるので、シャント抵抗部１３の上面側に回路基板２０を配置するための配置スペースを十分に確保することができる。これにより、折曲部１４と回路基板２０との干渉を避けながら、シャント抵抗部１３の上面側に回路基板２０を配置することが可能となる。
【００４７】
また、本実施形態において、シャント抵抗式電流センサ１は、バスバ１０にインサート成形されて当該バスバ１０に回路基板２０を組み付けるための凹状空間を備える外装ケース６０と、外装ケース６０の凹状空間にモールド材を充填して形成した封止部５０と、をさらに有している。そして、外装ケース６０は、凹状空間が上方を臨むように設定されている。
【００４８】
かかる構成によれば、外装ケース６０により、回路基板２０を保護することができる。また、回路基板２０を収容する凹状空間が上方を望むように外装ケース６０が設定されているが、封止部５０を設けているので、液水などの進入を抑制することができる。
【００４９】
以上、本実施形態にかかるシャント抵抗式電流センサについて説明したが、本発明はこの実施形態に限定されることなく、その発明の範囲において種々の変更が可能である。例えば、上述した実施形態では、シャント抵抗部を避けて折曲部を設定したが、スタッドボルトの相対位置を低くするという観点では、第１接続部と第２接続部との間に設定されていれば足りるといった如くである。
【符号の説明】
【００５０】
１    シャント抵抗式電流センサ
１０    バスバ
１１    貫通孔
１２    貫通孔
１３    シャント抵抗部
１４    折曲部
２０    回路基板
３０    電圧検出ＩＣ
３５    温度センサ
４１    電圧検出端子
４２    電圧検出端子
４３    グランド端子
６０    外装ケース
６１    コネクタ
７０    バッテリ
７１    バッテリポスト
７５    ナット
７６    ボルト
７７    スタッドボルト
７８    ナット
【図１】
2015025694.tif 000003
【図２】
2015025694.tif 000004
【図３】
2015025694.tif 000005
【図４】
2015025694.tif 000006
【図５】
2015025694.tif 000007
【図６】
2015025694.tif 000008
【図７】
2015025694.tif 000009
【図８】
2015025694.tif 000010
【図９】
2015025694.tif 000011