(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨装置及び研磨方法に関し、飛散したスラリー飛沫が装置内に付着して乾燥することを抑制する。【解決手段】研磨ヘッド３を囲むように遮蔽機構６を設け、前記機構にスラリー飛沫を付着させたのち、スラリー滴として落下させる。開示の研磨装置及び研磨方法によれば、飛散したスラリー飛沫が装置内に付着して乾燥することを抑制することが可能になり、それによって、ウェーハにスクラッチ痕の発生を低減することが可能になる。【選択図】図１
2015217441.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨台と、
前記研磨台に設けられた回転自在のプラテンと、
前記プラテン上に固定された研磨パッドと、
被研磨部材を固定して前記研磨パッドに圧接して研磨する研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドを搖動可能に支持するアームと
を有し、
前記アームの前記研磨ヘッドを支持する支持部に、前記研磨ヘッドの上面及び側面を覆い且つ、内面が水平部を有さない機構を有することを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記機構は、前記研磨ヘッドの前後左右の４方に設けられ、前記研磨ヘッドと対向する内面に突起状構造を備えた遮蔽板であることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記遮蔽板に設けられた突起状構造は、水平方向と交わる方向に延在する畝上突起構造であることを特徴とする請求項２に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記遮蔽板に設けられた突起構造は、水平方向に延在する溝と前記水平方向と交わる方向に延在する溝により区分された四角錐状の突起状構造であることを特徴とする請求項２に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記遮蔽板に設けられた突起状構造は、半球状の突起状構造であることを特徴とする請求項２に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記機構は、前記研磨ヘッドに対向する内面に螺旋状の溝が切られた椀状の遮蔽体であることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項７】
被研磨部材を固定した研磨ヘッドを研磨パッドに圧接して回転研磨する工程において、
回転に伴って飛散するスラリーを機構により遮蔽して、前記遮蔽したスラリーを前記研磨パッド上に滴下しながら研磨することを特徴とする研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置及び研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の高集積化の要請に応えるために、従来のアルミニウム（Ａｌ）系の
配線に代わって、アルミニウム（Ａｌ）よりエレクトロマイグレーション耐性の大きな銅
（Ｃｕ）が使用されるようになってきた。銅（Ｃｕ）を配線材料に用いる場合には、ＣＭＰ（化学機械研磨）法を用いて埋込配線層として形成している。
【０００３】
また、各種の平坦化工程においても、研磨が用いられているので、ここで、図１１及び図１２を参照して、従来の研磨工程を説明する。図１１は、従来の研磨装置の概略的要部平面図であり、研磨台５１に、回転自在の複数（ここでは３つで説明する）のプラテン５４とロードカップ６０が設けられ、このプラテン５４上にそれぞれ研磨パッド５５が載置されている。また、支持アーム５２の先端部には４つの研磨ヘッド５３が回転自在且つ搖動自在に取り付けられている。
【０００４】
研磨台５１には、各プラテン５４毎にコンディショナー５６及びスラリーノズル５９が配置され、コンディショナー５６はコンディショナーヘッド５７と、コンディショナーヘッド５７を回転自在に操作する回転アーム５８を備えている。また、研磨台５１の一角には研磨ヘッド５３にウェーハ６２を供給するウェーハ供給装置６１が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
各研磨ヘッド５３は、ウェーハ６２を内周部に保持するリテーナリング（図示は省略）を有しており、ヘッド筐体の内部にはその膨張・収縮によってウェーハ６２を研磨ヘッド５３に吸引したり、或いは、研磨パッド５５側に押圧するメンブレンが内蔵されている。ウェーハ供給装置６１から供給されたウェーハ６２はロードカップ６０上で研磨ヘッド５３に装着され、支持アーム５２を９０°回転させて研磨パッド５５上に位置させる。
【０００６】
ＣＭＰ工程においては、研磨残渣等により研磨パッドが目詰まりを起こし、研磨速度の低下或いは研磨精度の低下を招くので、コンディショナー５６を用いて定期的にコンディショニングを行っている。コンディショニングにおいては、ダイヤモンドディスクを備えたコンディショナーヘッド５７により研磨パッド５５の目立てを行なう。
【０００７】
研磨工程においては、図１２（ａ）に示すように、研磨ヘッド５３に装着されたウェーハ６２を研磨パッド５５に押し当てて、スラリーノズルからスラリー６３を供給しながら研磨ヘッド５３とプラテン５４を回転させて研磨を行う。この時、研磨ヘッド５３及び研磨パッド５５の回転に伴ってスラリー６３が飛散して、スラリー飛沫６４が支持アーム５２の天井部に付着する。
【０００８】
図１２（ｂ）に示すように、このような研磨工程を１時間乃至２時間繰り返す間に、付着したスラリー飛沫６４は乾燥して乾燥スラリー６５になる。この乾燥スラリー６５は、白い塗料を吹き付けたような状態となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２５７１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述の乾燥スラリー６５が研磨中に落下してウェーハに接触してスクラッチ痕を発生させるという問題があるので、その事情を図１３を参照して説明する。なお、図１３は、図１２から引き続く一連の工程である。図１３（ｃ）に示すように、研磨中に乾燥した乾燥スラリー６５は、研磨中の機械的な振動や飛散してくるスラリー飛沫６４の衝突により剥離して、装置内に落下する。
【００１１】
図１３（ｄ）に示すように、研磨パッド５５上に落下した乾燥スラリー６５は回転に伴ってウェーハ６２と接触してウェーハ６２にスクラッチ痕を発生させることになる。
【００１２】
したがって、研磨装置及び研磨方法において、飛散したスラリー飛沫が装置内に付着して乾燥することを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
開示する一観点からは、研磨台と、前記研磨台に設けられた回転自在のプラテンと、前記プラテン上に固定された研磨パッドと、被研磨部材を固定して前記研磨パッドに圧接して研磨する研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドを搖動可能に支持するアームとを有し、前記アームの前記研磨ヘッドを支持する支持部に、前記研磨ヘッドの上面及び側面を覆い且つ、内面が水平部を有さない機構を有することを特徴とする研磨装置が提供される。
【００１４】
また、開示する別の観点からは、被研磨部材を固定した研磨ヘッドを研磨パッドに圧接して回転研磨する工程において、回転に伴って飛散するスラリーを遮蔽機構により遮蔽して、前記遮蔽したスラリーを前記研磨パッド上に滴下しながら研磨することを特徴とする研磨方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
開示の研磨装置及び研磨方法によれば、飛散したスラリー飛沫が装置内に付着して乾燥することを抑制することが可能になり、それによって、ウェーハにスクラッチ痕の発生を低減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態の研磨装置の構成説明図である。
【図２】本発明の実施の形態の研磨工程の途中までの説明図である。
【図３】本発明の実施の形態の研磨工程の図２以降の説明図である。
【図４】本発明の実施例１の研磨装置の構成説明図である。
【図５】本発明の実施例１の研磨装置に用いるガード板の説明図である。
【図６】本発明の実施例２の研磨装置に用いるガード板の説明図である。
【図７】本発明の実施例３の研磨装置に用いるガード板の説明図である。
【図８】本発明の実施例４の研磨装置に用いるガード板の説明図である。
【図９】本発明の実施例４のガード板に設ける螺旋状の溝の説明図である。
【図１０】本発明の実施例５の研磨装置に用いるガード板の説明図である。
【図１１】従来の研磨装置の概略的要部平面図である。
【図１２】従来の研磨工程の途中までの説明図である。
【図１３】従来の研磨工程の図１２以降の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
ここで、図１乃至図３を参照して、本発明の実施の形態の研磨装置及びこの研磨装置を用いた研磨工程を説明する。図１は、本発明の実施の形態の研磨装置の構成説明図であり、図１（ａ）は概略的要部平面図であり、図１（ｂ）は研磨状態を示す要部断面図である。  図１（ａ）に示すように、研磨装置は、研磨台１と、研磨台１に設けられた回転自在のプラテン４と、プラテン４上に固定された研磨パッド５を有している。また、研磨パッド５に被研磨部材１２を固定して圧接して研磨する研磨ヘッド３と、研磨ヘッド３を搖動可能に支持するアーム２を有している。本発明の研磨装置においては、アーム２の研磨ヘッド３を支持する支持部に、研磨ヘッド３の上面及び側面を覆い且つ、内面が研磨台１の主平面に対して水平部を有さない遮蔽機構６を設けている。この遮蔽機構６をアーム２に取り付ける際には、ネジや嵌合機構等を用いて着脱自在に取り付けることが望ましい。
【００１８】
この遮蔽機構６は、研磨ヘッド３の前後左右の４方に設けられ、研磨ヘッド３と対向する内面に突起状構造を備えた遮蔽板としても良い。この場合の遮蔽板に設けられた突起状構造は、水平方向と交わる方向に延在する畝上突起構造としても良い、或いは、蔽板に設けられた突起構造を、水平方向に延在する溝と水平方向と交わる方向に延在する溝により区分された四角錐状の突起状構造または半球状の突起状構造としても良い。このような突起状構造を設けることによって、遮蔽板の内面に付着したスラリー飛沫が集合して滴化してスラリー滴となり、このスラリー滴は乾燥することなく滴下し、その一部は研磨パッド５上に滴下してスラリーの一部として再利用することができる。
【００１９】
また、遮蔽機構６は、研磨ヘッド３に対向する内面に螺旋状の溝が切られた椀状の遮蔽体としても良い。この椀状の遮蔽体のアームに対する後端側が研磨パッド５からはみ出さない形状にすることが望ましく、それによって、遮蔽板の内面に付着したスラリー飛沫が集合して滴化したスラリー滴を研磨パッド５上に滴下して再利用することができる。また、螺旋状の溝の下端（滴下口）が、椀状の遮蔽体の裾のアーム２に対する前端側及び左右端側にのみに設けることによって、スラリー滴を研磨パッド５上のみに滴下することができる。また、このような椀状の遮蔽体は、アーム２の研磨ヘッド３を支持する支持部近傍にアーム２と一体に成型された凹部構造として設けても良い。
【００２０】
この遮蔽機構６の研磨ヘッド３と対向する内面は、フッ素系樹脂等の撥水性物質で被覆することが望ましく、それによって、スラリー飛沫の滴下をより促進することができる。なお、遮蔽機構６の素材は任意であるが、一般には金属或いはプラスチックを用いる。
【００２１】
また、研磨台１には、各プラテン４毎に回転アーム８により回転自在に操作されるコンディショナーヘッド７と、スラリーを供給するスラリーノズル９を備えている。また、研磨台１の一角には研磨ヘッド３に被研磨部材１２を供給する被研磨部材供給装置１１が設けられており、ロードカップ１０上で被研磨部材１２を研磨ヘッド３に装着する。なお、被研磨部材１２は、典型的にはＳｉウェーハ等の半導体ウェーハである。
【００２２】
次に、図２乃至図３を参照して、本発明の実施の形態の研磨工程を説明する。図２（ａ）に示すように、研磨ヘッド３に装着された被被研磨部材１２を研磨パッド５に押し当てて、スラリーノズルからスラリー１３を供給しながら研磨ヘッド３とプラテン４を回転させて研磨を行う。この時、研磨ヘッド３及び研磨パッド５の回転に伴ってスラリー１３が飛散するが、飛散したスラリー飛沫１４は遮蔽機構６の内面に付着し、アーム２の天井部に付着することはない。
【００２３】
図１２（ｂ）に示すように、引き続き研磨を行うと、遮蔽機構６の内面に付着したスラリー飛沫１４が集合してスラリー滴１５となって遮蔽機構６の内面を伝って降下して、ついには乾燥することなく装置内に落下する。研磨パッド５上に落下したスラリー滴１５はそのままスラリー１３の一部として再利用されることになる。
【００２４】
次いで、図３（ｃ）に示すように、研磨が終了した被研磨部材をロードカップ１０上で取り外したのち、シャワー機構１６から純水をシャワー１７として噴射して遮蔽機構６を洗浄して遮蔽機構６の内面に付着しているスラリー滴１５を洗い流す。図３（ｄ）は洗浄後の状態を示す断面図であり、遮蔽機構６の内面からスラリーが完全に除去された状態を示している。
【００２５】
このように、本発明の実施の形態においては、研磨ヘッド３を取り囲むように遮蔽機構６を設けているので、スラリー飛沫がアーム２の天井部に付着して乾燥することがない。また、遮蔽機構６の内面に付着したスラリー飛沫は、遮蔽機構６の内面が研磨台１の主平面に対して水平部を有していないので、付着したまま乾燥することなく効果的に降下して装置内に落下することになる。
【００２６】
したがって、スラリー飛沫が乾燥して乾燥スラリーが落下することがないので、被研磨部材１２にスクラッチ痕が発生することがない。また、落下したスラリー滴の一部或いは全部は研磨パッド５上に落下して、スラリーとして再び利用されるので、スラリーの利用効率が向上することにもなる。
【実施例１】
【００２７】
次に、図４及び図５を参照して、本発明の実施例１の研磨装置を説明する。図４は本発明の実施例１の研磨装置の構成説明図であり、図４（ａ）は概略的要部平面図であり、図４（ｂ）は研磨状態を示す要部断面図である。なお、研磨工程は実施の形態で説明した通りであるので、研磨装置のみ説明する。図４（ａ）に示すように、研磨装置は、研磨台２１に３つの回転自在のプラテン２４と、ロードカップ３３が設けられ、各プラテン２４上にそれぞれ研磨パッド２５が載置されている。また、支持アーム２２の先端部には４つの研磨ヘッド２３が回転自在且つ搖動自在に取り付けられている。
【００２８】
支持アーム２２の研磨ヘッド２３を支持する支持部に、研磨ヘッド２３の上面及び側面を覆うガード板２６，２７が固定ネジ２８によって取り付けられている。この時のガード板２６，２７の傾斜角度θは４５°〜９０°であり、ここでは、θ＝５０°とする。
【００２９】
また、研磨台２１には、各プラテン２４毎にコンディショナー２９及びスラリーノズル３２が配置され、コンディショナー２９はコンディショナーヘッド３０と、コンディショナーヘッド３０を回転自在に操作する回転アーム３１を備えている。また、研磨台２１の一角には研磨ヘッド２３にウェーハ３５を供給するウェーハ供給装置３４が設けられている。
【００３０】
図５は、本発明の実施例１の研磨装置に用いるガード板の説明図であり、図５（ａ）はガード板の取り付け状態を示す上面図であり、図５（ｂ）はガード板の斜視図である。図５（ｃ）は図５（ｂ）におけるＢ−Ｂ′を結ぶ一点鎖線に沿った断面図である。図５（ａ）に示すように、研磨ヘッド２３の支持アーム２２の軸線の前後を覆うようにガード板２６が設けられ、左右の面を覆うようにガード板２７が設けられている。このガード板２６，２７はプラスチックを加工して形成し、その内面をテフロン（登録商標）でコートして形成する。
【００３１】
１２インチウェーハを対象とする場合には、一例を挙げれば、ガード板２６は、幅ｗ１が３５ｃｍ〜５０ｃｍで、突出長さｌ１は１０ｃｍ〜１５ｃｍであり、ここでは、ｗ１＝４０ｃｍ、ｌ１＝１５ｃｍとする。また、ガード板２７の幅ｗ２は、４０ｃｍ〜６０ｃｍであり、ここでは、ｗ２＝５０ｃｍとする。
【００３２】
また、図５（ｂ）に示すように、ガード板２６（２７）には三角畝状突起３６が設けられている。図５（ｃ）に示すように、この三角畝状突起３６の高さｈは５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ピッチｐは５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ガード板２６（２７）の全体の厚さｄは１０ｍｍ〜５０ｍｍである。ここでは、ｄ＝２０ｍｍ、ｈ＝１０ｍｍ、ｐ＝１２ｍｍとする。
【００３３】
このように、本発明の実施例１の研磨装置においては、三角畝状突起３６を設けたガード板２６，２７で研磨ヘッド２３の前後左右を囲んでいるので、ガード板２６，２７に付着したスラリー飛沫は三角畝状突起３６を伝って降下して装置内に落下する。したがって、スラリー飛沫が乾燥して乾燥スラリーが落下することがないので、ウェーハ３５に乾燥スラリーに起因するスクラッチ痕が発生することがない。また、落下したスラリー滴の一部は研磨パッド２５上に落下して、スラリーとして再び利用されるので、スラリーの利用効率が向上することにもなる。
【実施例２】
【００３４】
次に、図６を参照して本発明の実施例２の研磨装置を説明するが、ガード板の構造以外は上述の実施例１の研磨装置と同様であるので、ガード板の構造のみを説明する。図６は、本発明の実施例２の研磨装置に用いるガード板の説明図であり、図６（ａ）はガード板の取り付け状態を示す上面図であり、図６（ｂ）はガード板の内面を示す平面図である。図６（ｃ）は図６（ｂ）におけるＢ−Ｂ′を結ぶ一点鎖線に沿った断面図であり、図６（ｄ）は図６（ｂ）におけるＣ−Ｃ′を結ぶ二点鎖線に沿った断面図である。図６（ａ）に示すように、研磨ヘッド２３の支持アーム２２の軸線の前後を覆うようにガード板３７が設けられ、左右の面を覆うようにガード板３８が設けられている。このガード板３７，３８はプラスチックを加工して形成し、その内面をテフロン（登録商標）でコートして形成する。なお、ガード板３７，３８の取り付け角度は、４５°〜９０°であり、ここでは、５０°とする。
【００３５】
１２インチウェーハを対象とする場合には、一例を挙げれば、ガード板３７は、幅ｗ１が３５ｃｍ〜５０ｃｍで、突出長さｌ１は１０ｃｍ〜１５ｃｍであり、ここでは、ｗ１＝４０ｃｍ、ｌ１＝１５ｃｍとする。また、ガード板３８の幅ｗ２は、４０ｃｍ〜６０ｃｍであり、ここでは、ｗ２＝５０ｃｍとする。
【００３６】
また、図６（ｂ）に示すように、ガード板３７（３８）には四角錐状突起３９が設けられている。図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示すように、この三角畝状突起３９の高さｈは５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ピッチｐ１，ｐ２は５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ガード板３７（３８）の全体の厚さｄは１０ｍｍ〜５０ｍｍである。ここでは、ｄ＝２０ｍｍ、ｈ＝１０ｍｍ、ｐ１＝ｐ２＝１２ｍｍとする。
【００３７】
このように、本発明の実施例２の研磨装置においては、四角錐状突起３９を設けたガード板３７，３８で研磨ヘッド２３の前後左右を囲んでいるので、ガード板３７，３８に付着したスラリー飛沫は四角錐状突起３９の先端部を伝って装置内に落下する。したがって、スラリー飛沫が乾燥して乾燥スラリーが落下することがないので、ウェーハ３５に乾燥スラリーに起因するスクラッチ痕が発生することがない。また、落下したスラリー滴の一部は研磨パッド２５上に落下して、スラリーとして再び利用されるので、スラリーの利用効率が向上することにもなる。
【実施例３】
【００３８】
次に、図７を参照して本発明の実施例３の研磨装置を説明するが、ガード板の構造以外は上述の実施例１の研磨装置と同様であるので、ガード板の構造のみを説明する。図７は、本発明の実施例３の研磨装置に用いるガード板の説明図であり、図７（ａ）はガード板の取り付け状態を示す上面図であり、図７（ｂ）はガード板の内面を示す平面図である。図７（ｃ）は図７（ｂ）におけるＢ−Ｂ′を結ぶ一点鎖線に沿った断面図であり、図７（ｄ）は図７（ｂ）におけるＣ−Ｃ′を結ぶ二点鎖線に沿った断面図である。図７（ａ）に示すように、研磨ヘッド２３の支持アーム２２の軸線の前後を覆うようにガード板４０が設けられ、左右の面を覆うようにガード板４１が設けられている。このガード板４０，４１はプラスチックを加工して形成し、その内面をテフロン（登録商標）でコートして形成する。なお、ガード板４０，４１の取り付け角度は、４５°〜９０°であり、ここでは、５０°とする。
【００３９】
１２インチウェーハを対象とする場合には、一例を挙げれば、ガード板４０は、幅ｗ１が３５ｃｍ〜５０ｃｍで、突出長さｌ１は１０ｃｍ〜１５ｃｍであり、ここでは、ｗ１＝４０ｃｍ、ｌ１＝１５ｃｍとする。また、ガード板４１の幅ｗ２は、４０ｃｍ〜６０ｃｍであり、ここでは、ｗ２＝５０ｃｍとする。
【００４０】
また、図７（ｂ）に示すように、ガード板４０（４１）には半球状突起４２が設けられている。図７（ｃ）及び図７（ｄ）に示すように、この半球状突起４２の高さｈは５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ピッチｐ１，ｐ２は５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ガード板４０（４１）の全体の厚さｄは１０ｍｍ〜５０ｍｍである。ここでは、ｄ＝２０ｍｍ、ｈ＝１０ｍｍ、ｐ１＝ｐ２＝１２ｍｍとする。
【００４１】
このように、本発明の実施例３の研磨装置においては、半球状突起４２を設けたガード板４０，４１で研磨ヘッド２３の前後左右を囲んでいるので、ガード板４０，４１に付着したスラリー飛沫は半球状突起４２の先端部を伝って装置内に落下する。したがって、スラリー飛沫が乾燥して乾燥スラリーが落下することがないので、ウェーハ３５に乾燥スラリーに起因するスクラッチ痕が発生することがない。また、落下したスラリー滴の一部は研磨パッド２５上に落下して、スラリーとして再び利用されるので、スラリーの利用効率が向上することにもなる。
【実施例４】
【００４２】
次に、図８及び図９を参照して本発明の実施例４の研磨装置を説明するが、ガード板の構造以外は上述の実施例１の研磨装置と同様であるので、ガード板の構造のみを説明する。図８は、本発明の実施例４の研磨装置に用いるガード板の説明図であり、図８（ａ）はガード板の取り付け状態を示す上面図であり、図８（ｂ）はガード板の取り付け状態を示す透視側面図である。図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、研磨ヘッド２３の周囲を囲むお椀形状のガード板４３を固定ネジ４４によって支持アーム２２に取り付ける。このガード板４３の内面には、複数本の螺旋状の溝が設けられている。なお、ガード板４３の取り付け角度は、４５°〜９０°であり、ここでは、５０°とする。
【００４３】
図９（ａ）は、実施例４のガード板の内面に設ける螺旋状の溝の説明図であり、ここでは図示を簡単にするために４本の溝４５を示しているが、実際には、１本〜２０本設ける。この螺旋状の溝４５の幅は５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ここでは、１５ｍｍとする。
【００４４】
このように、本発明の実施例４の研磨装置においては、内面に螺旋状の溝４５を設けたお椀形状のガード板４３で研磨ヘッド２３の周囲を囲んでいるので、ガード板４３に付着したスラリー飛沫は螺旋状の溝４５を伝って降下して滴下口４６から装置内に落下する。したがって、スラリー飛沫が乾燥して乾燥スラリーが落下することがないので、ウェーハ３５に乾燥スラリーに起因するスクラッチ痕が発生することがない。また、落下したスラリー滴の一部は研磨パッド２５上に落下して、スラリーとして再び利用されるので、スラリーの利用効率が向上することにもなる。
【００４５】
図９（ｂ）は螺旋状の溝の変形例の説明図であり、この場合には、螺旋状の溝４７の滴下口４８が、支持アーム２２の軸線の後端部側に位置しないように、各螺旋状の溝４７の形状を順次変化させている。
【００４６】
このように、螺旋状の溝４７の滴下口４８が支持アーム２２の軸線の後端部側に位置しないように溝４７を形成しているので、螺旋状の溝４７を伝って降下して滴下口４８から落下するスラリー滴は全て研磨パッド２５上に落下することになる。したがって、飛散したスラリーを効率的に回収して再び研磨に用いることができる。
【実施例５】
【００４７】
次に、図１０を参照して本発明の実施例５の研磨装置を説明するが、ガード板の構造以外は上述の実施例１の研磨装置と同様であるので、ガード板の構造のみを説明する。図１０は、本発明の実施例５の研磨装置に用いるガード板の説明図であり、図１０（ａ）はガード板の取り付け状態を示す上面図であり、図１０（ｂ）はガード板の取り付け状態を示す透視側面図である。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、研磨ヘッド２３の周囲を囲むお椀形状のガード板４９を固定ネジ４４によって支持アーム２２に取り付ける。
【００４８】
このガード板４９の形状は、支持アーム２２の軸線に沿った前後において非対称なお椀型の形状になっており、支持アーム２２の軸線に沿った後端部側においては、研磨パッドからはみ出さない形状にする。また、ガード板４９の内面には複数本の螺旋状の溝が設けられている。なお、ガード板４９の取り付け角度は、４５°〜９０°であり、ここでは、５０°とする。
【００４９】
このように、本発明の実施例５の研磨装置においては、支持アーム２２の軸線に沿った後端部側においては、研磨パッドからはみ出さない非対称な形状のガード板４９で研磨ヘッド２３の周囲を囲んでいるので、スラリー滴は全て研磨パッド２５上に落下する。したがって、飛散したスラリーを効率的に回収して再び研磨に用いることができる。
【００５０】
ここで、実施例１乃至実施例５を含む本発明の実施の形態に関して、以下の付記を付す。
（付記１）研磨台と、前記研磨台に設けられた回転自在のプラテンと、前記プラテン上に固定された研磨パッドと、被研磨部材を固定して前記研磨パッドに圧接して研磨する研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドを搖動可能に支持するアームとを有し、前記アームの前記研磨ヘッドを支持する支持部に、前記研磨ヘッドの上面及び側面を覆い且つ、内面が水平部を有さない機構を有することを特徴とする研磨装置。
（付記２）前記機構は、前記研磨ヘッドの前後左右の４方に設けられ、前記研磨ヘッドと対向する内面に突起状構造を備えた遮蔽板であることを特徴とする付記１に記載の研磨装置。
（付記３）前記遮蔽板に設けられた突起状構造は、水平方向と交わる方向に延在する畝上突起構造であることを特徴とする付記２に記載の研磨装置。
（付記４）前記遮蔽板に設けられた突起構造は、水平方向に延在する溝と前記水平方向と交わる方向に延在する溝により区分された四角錐状の突起状構造であることを特徴とする付記２に記載の研磨装置。
（付記５）前記遮蔽板に設けられた突起状構造は、半球状の突起状構造であることを特徴とする付記２に記載の研磨装置。
（付記６）前記機構は、前記研磨ヘッドに対向する内面に螺旋状の溝が切られた椀状の遮蔽体であることを特徴とする付記１に記載の研磨装置。
（付記７）前記椀状の遮蔽体は、前記遮蔽体の前記アームに対する後端側が前記研磨パッドからはみ出さない形状であることを特徴とする付記６に記載の研磨装置。
（付記８）前記螺旋状の溝の下端が、前記椀状の遮蔽体の裾の前記アームに対する前端側及び左右端側にのみ設けられていることを特徴とする付記７に記載の研磨装置。
（付記９）前記機構が、前記アームの前記研磨ヘッドを支持する支持部近傍に設けた前記アームと一体に成型された凹部構造であることを特徴とする付記７または付記８に記載の研磨装置。
（付記１０）前記機構の前記研磨ヘッドと対向する内面が、撥水性物質で被覆されていることを特徴とする付記１乃至付記９のいずれか１に記載の研磨装置。
（付記１１）被研磨部材を固定した研磨ヘッドを研磨パッドに圧接して回転研磨する工程において、回転に伴って飛散するスラリーを機構により遮蔽して、前記遮蔽したスラリーを前記研磨パッド上に滴下しながら研磨することを特徴とする研磨方法。
（付記１２）前記遮蔽したスラリーを前記研磨パッド外に滴下することなく研磨することを特徴とする付記１１に記載の研磨方法。
（付記１３）１枚の前記被研磨部材の研磨を終了する毎に、前記被研磨部材を取り外した状態で、且つ、前記研磨ヘッドがロードカップ上に位置した状態で前記機構を洗浄することを特徴とする付記１１または付記１２に記載の研磨方法。
【符号の説明】
【００５１】
１  研磨台
２  アーム
３  研磨ヘッド
４  プラテン
５  研磨パッド
６  遮蔽機構
７  コンディショナーヘッド
８  回転アーム
９  スラリーノズル
１０  ロードカップ
１１  被研磨部材供給装置
１２  被研磨部材
１３  スラリー
１４  スラリー飛沫
１５  スラリー滴
１６  シャワー機構
１７  シャワー
２１，５１  研磨台
２２，５２  支持アーム
２３，５３  研磨ヘッド
２４，５４  プラテン
２５，５５  研磨パッド
２６，２７  ガード板
２８  固定ネジ
２９，５６  コンディショナー
３０，５７  コンディショナーヘッド
３１，５８  回転アーム
３２，５９  スラリーノズル
３３，６０  ロードカップ
３４，６１  ウェーハ供給装置
３５，６２  ウェーハ
３６  三角畝状突起
３７，３８  ガード板
３９  四角錐状突起
４０，４１  ガード板
４２  半球状突起
４３  ガード板
４４  固定ネジ
４５，４７  溝
４６，４８  滴下口
４９  ガード板
６３  スラリー
６４  スラリー飛沫
６５  乾燥スラリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015217441.tif 000007
【図６】
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【図７】
2015217441.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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