(57)【要約】【課題】  開口部内の異物の有無を精度良く検査すること。【解決手段】  検査装置は、開口部を有する板材を撮像するカメラと、前記カメラから得られる前記板材の画像に対してエッジ検出処理を行い、前記板材の設計データに基づく前記開口部の外形よりも内側におけるエッジの有無に基づいて、前記開口部内の異物の有無を検査する処理装置とを含む。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する板材を撮像するカメラと、
前記カメラから得られる前記板材の画像に対してエッジ検出処理を行い、前記板材の設計データに基づく前記開口部の外形よりも内側におけるエッジの有無に基づいて、前記開口部内の異物の有無を検査する処理装置とを含む、検査装置。
【請求項２】
前記処理装置は、前記設計データに基づく前記外形を表す画素が第１所定値を有する基準画像と、前記エッジ検出処理により検出されたエッジに対応する画素が前記１所定値を有する前記板材の画像とを用いて差分画像を生成し、前記差分画像に基づいて前記エッジの有無の判定を行う、請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記基準画像は、前記板材の画像の各画素と一対一で対応する整数の２次元配列の画素を有し、
前記処理装置は、前記基準画像と前記板材の画像との間の対応する画素関係を、前記基準画像における前記外形で囲まれた領域の重心と前記板材の画像における前記開口部の重心とが一致する方向に補正し、補正後に前記差分画像を生成する、請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記処理装置は、前記開口部の外形よりも所定距離以上内側にエッジがあると判定した場合に、前記開口部内に異物があると判定する、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項５】
前記処理装置は、前記開口部の外形よりも内側にエッジがあると判定した場合、前記カメラの光軸中心が前記開口部に近づく方向に前記カメラと前記板材との相対位置関係を変化させ、前記相対位置関係の変化後に得られる前記カメラからの前記板材の画像に基づいて、前記エッジの有無の判定を再度行う、請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項６】
前記処理装置は、一の前記板材に対して複数の検査区画候補を設定し、前記複数の検査区画候補のうち、所定基準値以下の開口幅を有する前記開口部を含む検査区画候補のみを撮像するように前記カメラの移動態様を制御する、請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項７】
開口部を有する板材の画像に対してエッジ検出処理を行い、前記板材の設計データに基づく前記開口部の外形よりも内側におけるエッジの有無に基づいて、前記開口部内の異物の有無を検査する、検査方法。
【請求項８】
開口部を有する板材の画像を入力し、
前記画像に対してエッジ検出処理を行い、前記板材の設計データに基づく前記開口部の外形よりも内側におけるエッジの有無を判定し、
前記判定の結果に基づいて、前記開口部内の異物の有無を検査する、
処理をコンピューターに実行させる検査プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、検査装置、検査方法及び検査プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷後のスクリーンマスクを撮像し、この撮像データから抽出したスクリーンマスクの状態と、基準となるスクリーンマスクの状態とをパターンマッチングすることで、スクリーンマスクの清掃が必要か否かを判定することが知られている（例えば、特許文献１参照）。スクリーンマスクの状態とは、スクリーンマスクの印刷孔の形状およびサイズである。この判定は、スクリーンマスクの開口への異物やハンダの詰まり、スクリーンマスク裏面のフラックスやハンダのにじみ等の異常を検出するために実行される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2005-203424号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の特許文献１に記載の構成のようなパターンマッチングによる方法では、実際には、スクリーンマスクの開口内の異物の検出は困難である。パターンマッチングでは、スクリーンマスクの開口の形状特徴に基づいてマスタパターンとの類似度が算出されるが、この類似度から異物の有無を推定するのは困難であるためである。尚、スクリーンマスクの開口内の異物は、微細（例えば１００μｍ）である場合が多く、かかる場合は、光ノイズや照明環境などの外乱の影響を受けやすくなり、検出がより困難になる。
【０００５】
そこで、開示の技術は、開口部内の異物の有無を精度良く検査することができる検査装置、検査方法及び検査プログラムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一局面によれば、開口部を有する板材を撮像するカメラと、
前記カメラから得られる前記板材の画像に対してエッジ検出処理を行い、前記板材の設計データに基づく前記開口部の外形よりも内側におけるエッジの有無に基づいて、前記開口部内の異物の有無を検査する処理装置とを含む、検査装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の技術によれば、開口部内の異物の有無を精度良く検査することができる検査装置、検査方法及び検査プログラムが得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施例による検査装置１の構成を示す図。
【図２】処理装置１００のハードウェア構成の一例を示す図。
【図３】スクリーン版２０の一例を示す上面図。
【図４】スクリーン版２０の検査の流れを示すフローチャート。
【図５】スクリーン版保持装置２００の一例を示す斜視図。
【図６】ステップ４１２の判定処理フローの一例。
【図７】撮像マトリクスの生成方法の一例。
【図８】重心マッチングの説明図。
【図９】エッジ検出処理の説明図。
【図１０】差分画像の説明図
【図１１】処理装置１００の機能ブロックの一例を示す図。
【図１２】ＣＡＤ変換部による基準マトリックスの生成方法の一例の説明図（その１）。
【図１３】基準マトリックスの生成方法の一例の説明図（その２）。
【図１４】マトリックス変換及び重心座標算出方法の説明図。
【図１５】図４のステップ４１４でリトライ要と判定された場合のリトライ方法の説明図。
【図１６】カメラ光軸中心と開口部との距離の影響（誤差要因）の説明図。
【図１７】検査区画のスキップ処理の一例を示すフローチャート。
【図１８】開口幅と半田抜け精度との関係を示すグラフ。
【図１９】検査区画候補の一例を示す図。
【図２０】カメラ１０の移動態様の一例を示す図。
【図２１】検査システム４の構成例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、一実施例による検査装置１の構成を示す図である。
【００１１】
検査装置１は、カメラ１０と、処理装置１００とを含む。カメラ１０は、検査対象となるスクリーン版２０（図３参照）を撮像する。撮像して得られた画像（検査画像）は、処理装置１００に供給される。処理装置１００の機能は、複数の処理装置により協動して実現されてもよい。
【００１２】
図２は、処理装置１００のハードウェア構成の一例を示す図である。
【００１３】
図２に示す例では、処理装置１００は、制御部１０１、主記憶部１０２、補助記憶部１０３、ドライブ装置１０４、ネットワークＩ／Ｆ部１０６、入力部１０７を含む。
【００１４】
制御部１０１は、主記憶部１０２や補助記憶部１０３に記憶されたプログラムを実行する演算装置であり、入力部１０７や記憶装置からデータを受け取り、演算、加工した上で、記憶装置などに出力する。
【００１５】
主記憶部１０２は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）などである。主記憶部１０２は、制御部１０１が実行する基本ソフトウェアであるＯＳ（Operating System）やアプリケーションソフトウェアなどのプログラムやデータを記憶又は一時保存する記憶装置である。
【００１６】
補助記憶部１０３は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などであり、アプリケーションソフトウェアなどに関連するデータを記憶する記憶装置である。
【００１７】
ドライブ装置１０４は、記録媒体１０５、例えばフレキシブルディスクからプログラムを読み出し、記憶装置にインストールする。
【００１８】
記録媒体１０５は、所定のプログラムを格納する。この記録媒体１０５に格納されたプログラムは、ドライブ装置１０４を介して処理装置１００にインストールされる。インストールされた所定のプログラムは、処理装置１００により実行可能となる。
【００１９】
ネットワークＩ／Ｆ部１０６は、有線及び／又は無線回線などのデータ伝送路により構築されたネットワークを介して接続された通信機能を有する周辺機器と処理装置１００とのインターフェースである。
【００２０】
入力部１０７は、カーソルキー、数字入力及び各種機能キー等を備えたキーボード、マウスやスライスパット等を有する。
【００２１】
尚、図２に示す例において、以下で説明する各種処理等は、プログラムを処理装置１００に実行させることで実現することができる。また、プログラムを記録媒体１０５に記録し、このプログラムが記録された記録媒体１０５を処理装置１００に読み取らせて、以下で説明する各種処理等を実現させることも可能である。なお、記録媒体１０５は、様々なタイプの記録媒体を用いることができる。例えば、記録媒体１０５は、ＣＤ(Compact Disc)−ＲＯＭ、フレキシブルディスク、光磁気ディスク等の様に情報を光学的，電気的或いは磁気的に記録する記録媒体、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等の様に情報を電気的に記録する半導体メモリ等であってよい。なお、記録媒体１０５には、搬送波は含まれない。
【００２２】
図３は、スクリーン版２０の一例を示す上面図である。スクリーン版２０は、図３に示すように、複数の開口部２２を有する。開口部２２は、スクリーン版２０の面直方向に貫通する穴の形態である。各開口部２２は、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）用基板（図示せず）に印刷する半田の印刷パターンに対応して形成される。即ち、スクリーン版２０は、基板に半田をスクリーン印刷機に印刷する際に用いられ、基板には各開口部２２に対応したパターンで半田が基板上に印刷される。従って、スクリーン版２０における各開口部２２以外の領域は、半田に対するマスクとして機能する。尚、スクリーン版２０は、スクリーンマスク、メタルスクリーン、英語では「Metal Stencil」とも称される場合がある。
【００２３】
尚、図３に示すスクリーン版２０は、あくまで一例である。実際のスクリーン版２０には、より多数の開口部２２が形成される場合もある。また、スクリーン版２０のサイズは、多様であり、例えばサーバー装置用の基板（例えばマザーボード）を生成するためのスクリーン版２０の場合は、比較的大型（例えば、５０ｃｍ×５０ｃｍ）となりうる。また、開口部２２の形状やサイズも、多様である。
【００２４】
図４は、スクリーン版２０の検査の流れを示すフローチャートである。スクリーン版２０の検査は、典型的には、スクリーン版２０を用いた印刷終了後に実行される。尚、図４において、スクリーン版２０は、「ＳＣ版」と表記されている。
【００２５】
ステップ４００では、洗浄機（図示せず）によるスクリーン版２０の洗浄が実行される。スクリーン版２０の洗浄は、スクリーン版２０に付着した半田ペーストを洗い流すために実行される。
【００２６】
ステップ４０１では、処理装置１００は、今回の検査対象のスクリーン版２０に係るＣＡＤ（Computer-Aided Design）データを取り込む。ＣＡＤデータは、スクリーン版２０を製作するときの元データ（設計データ）である。ＣＡＤデータは、スクリーン版２０毎に存在する。ＣＡＤデータは、任意の形式であってよいが、例えばガーバーフォーマット(Gerber Format)で記述されたガーバーデータであってよい。ガーバーデータの場合、開口部寸法、座標などがテキストで記述されている。
【００２７】
ステップ４０２では、処理装置１００は、ＣＡＤデータに基づいて、スクリーン版２０の各開口部２２に関する開口部寸法値及び座標を算出する。
【００２８】
ステップ４０４では、処理装置１００は、ＣＡＤデータに基づいて、スクリーン版２０における検査区画を設定する。検査区画は、検査画像の必要な分解性能（例えば50μm/画素）に応じて決定される固定サイズであってよい。検査区画は、スクリーン版２０のサイズに応じて複数設定されてよい。検査区画は、スクリーン版２０における検査対象の開口部２２を含むように設定される。検査区画の設定方法は、任意であるが、例えば、検査区画は、開口幅が基準開口幅以下である開口部２２のみを検査対象とするように設定されてもよい（図１７参照）。これは、半田抜け精度は、ペースト状の半田材質の粘着度合いで、開口幅の狭さに影響するためである。即ち、開口幅は狭いほど、異物の影響を受けやすくなる。開口幅はＣＡＤデータから計算して求めることができるため、あらかじめ、基準開口幅を設定することで、検査区画を効率的に設定することできる。
【００２９】
ステップ４０６では、スクリーン版２０が検査位置に配置される。この配置は、手動により実行されてもよいし、機械（ロボット）により自動的に実行されてもよい。例えば、スクリーン版２０は、図５に示すようなスクリーン版保持装置２００内の所定の検査位置に配置されてもよい。尚、図５に示す例では、スクリーン版保持装置２００には、ＸＺ軸ロボット４４４やカメラ１０が配置されている。
【００３０】
ステップ４０８では、処理装置１００は、上記ステップ４０４で設定した検査区画を撮像できる位置にカメラ１０を移動させる。カメラ１０の移動は、例えばＸ方向及びＺ方向に可動なＸＺ軸ロボット４４４（図５参照）により実現されてもよい。尚、上記ステップ４０４で設定した検査区画が複数存在する場合は、処理装置１００は、複数の検査区間のうちから一の検査区間を順次選択する。
【００３１】
ステップ４１０では、処理装置１００は、カメラ１０に撮像を指令し、カメラ１０から検査画像を取得する。検査画像には、スクリーン版２０における今回の検査区画に係る部分の像が含まれる。カメラ１０は、スクリーン版２０の面直方向に光軸方向が一致する向きでスクリーン版２０を撮像する。この際、カメラ１０とスクリーン版２０との距離は、検査画像の分解性能が所定レベル(例えば約50μm/画素)以上微細になるように設定される。
【００３２】
ステップ４１２では、処理装置１００は、検査画像を画像処理し、スクリーン版２０の開口部２２内の異物の有無を判定する。異物は、典型的には、半田である。異物としてはの半田は、半田印刷後にスクリーン版２０から基板を外す際に、開口部２２に半田が付着することにより発生する。このようにして開口部２２に半田が付着することは、「半田抜け」とも称される。この判定方法の詳細は後述する。
【００３３】
ステップ４１４では、処理装置１００は、検査画像の再取得の要否（判定のリトライ要否）を判定する。検査画像の再取得の要否判定方法は、任意であり、この処理自体が省略されてもよい。検査画像の再取得は、カメラ１０の撮像条件の変更を伴ってよい。例えば、検査画像の再取得は、カメラ１０の光軸方向と検査区間との相対位置の変更を伴ってよい（図１５参照）。検査画像の再取得は、例えば上記ステップ４１２において異物が検出された場合に、"リトライ要"であると判定されてもよい。"リトライ要"である場合は、図４の処理は、ステップ４１０に戻り、処理装置１００は、例えばカメラ１０の撮像条件の変更後に、新たに検査画像を取得し、ステップ４１２の判定処理を再度実行する。尚、リトライ後に再度上記ステップ４１２において異物が検出された場合は、ステップ４１４の判定結果は"リトライ否"となってよい。"リトライ否"である場合は、処理装置１００は、上記ステップ４１２の判定結果を記憶して、ステップ４１６に進む。
【００３４】
ステップ４１６では、処理装置１００は、今回のスクリーン版２０に対して全ての検査区画をチェックしたか否かを判定する。処理装置１００が全ての検査区画をチェックした場合は、図４の処理は、ステップ４１８に進み、それ以外の場合は、図４の処理は、ステップ４０８に戻る。図４の処理がステップ４０８に戻る場合、処理装置１００は、新たな検査区画を選択して処理を繰り返す。
【００３５】
ステップ４１８では、処理装置１００は、表示装置４６０（図２１参照）に上記ステップ４１２の判定結果を出力する。上記ステップ４１２の判定結果は、各検査区画における開口部２２内の異物の有無に関する。上記ステップ４１２の判定結果の出力方法は、任意である。例えば、処理装置１００は、開口部２２内に異物が有ると判定した場合には、その旨を表す判定結果とと共に、検出した異物の場所が分かるような強調表示を出力してもよい。尚、図４に示す例では、処理装置１００は、全ての検査区画における開口部２２内の異物の有無に関する判定結果が出揃ってから、一括して出力するが、出力タイミングは任意である。例えば、処理装置１００は、ある検査区画において開口部２２内の異物を検出した場合は、そのタイミングで判定結果（異物を検出した旨を表す判定結果）を出力してもよい。
【００３６】
尚、図４に示す処理では、スクリーン版２０の洗浄後に開口部２２内の異物の有無を判定しているが、スクリーン版２０の洗浄前に開口部２２内の異物の有無を判定してもよい。
【００３７】
図６は、ステップ４１２の判定処理フローの一例である。
【００３８】
ステップ６００では、処理装置１００は、ＣＡＤデータに基づいて基準マトリクスを生成すると共に、検査画像に基づいて撮像マトリクスを生成する。基準マトリクス及び撮像マトリクスは、それぞれ、二値を持つ点座標の集合から形成される。二値を持つ点座標は、二値画像の画素として扱うことができるので、以下では、画素として扱う。基準マトリクス及び撮像マトリクスは、各画素（点座標）が一対一で対応する同一の２次元配列を有する。基準マトリクス及び撮像マトリクスは、検査画像の画素配列と同一の２次元配列を有してよい。処理装置１００は、ＣＡＤデータに基づいて算出した開口部寸法値及び座標（図４のステップ４０２参照）に基づいて基準マトリクスを生成する。処理装置１００は、開口部２２の範囲に対応する画素に例えば画素値「１」を与え、それ以外の画素に画素値「０」を与えることで、基準マトリクスを生成する。基準マトリクスの生成方法の一例は、後述する。処理装置１００は、検査画像に対して二値処理を行うことで、撮像マトリクスを生成する。検査画像がカラー画像である場合、図７に示すように、処理装置１００は、二値処理（ステップ７００）に先立って、グレー処理（ステップ７０２）を実行する。例えば、検査画像のデータは、画素単位で、赤R、緑G、青Bの３成分（チャンネル）により形成される。これらチャンネルは０~２５５の整数値を有する。グレー処理は、１チャンネル化する処理であり、グレー値は、次の計算にて求められる。
グレー値（0~255）＝（R＋G＋B）/ 3
二値処理とは、グレー値と閾値と比較に基づいて、画素値を「１」又は「０」にする処理である。処理装置１００は、グレー値が閾値よりも大きい画素に例えば画素値「１」を与え、それ以外の画素に画素値「０」を与える。閾値は、例えば中間値「１２７」であってよいが、設備の照明条件等に応じて決定される。尚、図７に示す例では、処理装置１００は、二値処理（ステップ７００）後に、グループ化処理を実行することで、撮像マトリクスを生成する。グループ化処理は、画素値「１」を持つ画素に対して、隣接した画素同志をグループ化して、グループ名を付ける処理である。
【００３９】
ステップ６０２では、処理装置１００は、重心マッチングにより撮像マトリクスと基準マトリクスとの画素対応関係を補正する。重心マッチングは、ＸＺ軸ロボット４４４（図５参照）の繰り返し精度などに起因して基準マトリクスと撮像マトリクスの開口部の座標位置がずれうるために必要となる。図８は、重心マッチングの説明図であり、（Ａ）は、重心マッチングによる補正前の状態を概念的に示し、（Ｂ）は、重心マッチングによる補正後の状態を概念的に示す。図８では、基準マトリクスにおける画素値"１"の領域が、符号"２２Ａ"を付した一点鎖線の範囲で概略的に示され、撮像マトリクスにおける画素値"１"の領域が、符号"２２Ｂ"を付した実線の範囲で概略的に示されている。処理装置１００は、基準マトリクスから求めた開口部２２に係る画素領域２２Ａの重心座標と、撮像マトリクスから求めた開口部２２に係る画素領域２２Ｂの重心座標との差分から、ズレ量(δX、δY)を算出する。処理装置１００は、ズレ量が０になる方向に、幾何的にマトリクス座標を補正することで、撮像マトリクスと基準マトリクスとの画素対応関係を補正する。尚、図８に示すように、今回の検査区画が複数の開口部２２を含む場合、重心マッチングは、基準マトリクスと撮像マトリクス間の対応する各開口部２２同士のずれ量の合計が最小になる態様で実行されてよい。
【００４０】
ステップ６０４では、処理装置１００は、基準マトリクスから基準エッジマトリクスを生成すると共に、撮像マトリクスから撮像エッジマトリクスを生成する。具体的には、処理装置１００は、基準マトリクス（２値画像）に対してエッジ検出処理を行うことで基準エッジマトリクスを生成すると共に、撮像マトリクスに対してエッジ検出処理を行うことで撮像エッジマトリクスを生成する。図９は、エッジ検出処理の説明図であり、（Ａ）は、ある１つの開口部２２に係る画素領域２２Ｂを含む撮像マトリクス７０を示す図である。処理装置１００は、図９に模式的に示すように、水平方向（横方向）及び垂直方向（縦方向）の双方でエッジ検出処理を実行する。即ち、処理装置１００は、図９（Ｂ）及び（Ｄ）に模式的に示すように、撮像マトリクス７０上に水平方向と垂直方向に偏微分計算する。処理装置１００は、水平方向の偏微分の結果、図９（Ｂ）に示すピークとなる点座標に係る画素に画素値「１」を与えることで、図９（Ｃ）に示すような水平方向のエッジマトリクス７２Ａを生成する。処理装置１００は、垂直方向の偏微分の結果、図９（Ｄ）に示すピークとなる点座標に係る画素に画素値「１」を与えることで、図９（Ｅ）に示すような垂直方向のエッジマトリクス７２Ｂを生成する。処理装置１００は、水平方向のエッジマトリクス７２Ａ及び垂直方向のエッジマトリクス７２Ｂを組み合わせることで撮像エッジマトリクス７２を生成する。尚、エッジ検出処理には、Sobelフィルタなどのような任意のフィルタが使用されてもよい。以下では、撮像エッジマトリクスにおいて、画素値「１」を有する画素を「エッジ画素」とも称する。
【００４１】
尚、図９は、撮像マトリクスから撮像エッジマトリクスを生成する方法を示すが、基準マトリクスから基準エッジマトリクスを生成する方法についても、図９に示した通りであってよい。或いは、基準エッジマトリクスは、ＣＡＤデータ（あるいは、後述のロケーションテーブル及び形状テーブル）から直接生成することも可能である。但し、処理装置１００は、基準エッジマトリクスのエッジ幅Ｗ（図１０参照）を開口部中心方向に増大させることとしてよい。これは、カメラ角度や光の揺らぎなどに起因して撮像マトリクス７０において生じうるエッジ位置の誤差を吸収するためである。エッジ幅Ｗの増加量は、分解性能等に依存するが、例えば１~２画素分であってよい。以下、基準エッジマトリクスにおいて画素値「１」を有する画素を「基準エッジ画素」とも称する。
【００４２】
ステップ６０６では、処理装置１００は、基準エッジマトリクスと撮像エッジマトリクスとの差分を計算する。具体的には、処理装置１００は、基準エッジマトリクスと撮像エッジマトリクスとの差分画像を生成する。図１０は、差分画像の一例を示す。図１０に示す例では、処理装置１００は、撮像エッジマトリクス７２の各画素値から基準エッジマトリクス８２の各画素値を引く態様で差分画像９２を生成する。尚、処理装置１００は、基準エッジマトリクス８２の各画素値から撮像エッジマトリクス７２の各画素値を引く態様で差分画像を生成してもよい。尚、差分は、上述の重心マッチングによる補正後の各対応する画素同士で取られる。図１０に示す例では、撮像エッジマトリクス７２において中央の１０×８の画素範囲の外周を形成する各画素が、開口部２２の外形に係る各画素に対応するものとする。撮像エッジマトリクス７２では、図１０に示すように、開口部２２の外形に係る各画素は、必ず全て値「１」を有するわけでなく、値「０」を有する画素もある。また、撮像エッジマトリクス７２では、図１０にてＰ１にて示すように、開口部２２の外形に係る各画素よりも内側でも値「１」を有する画素が存在する。即ち、撮像エッジマトリクス７２におけるエッジ画素の配列はノコギリ歯のようになる。このような誤差は、カメラ角度や光の揺らぎなどに起因して生じる。また、図１０に示す例では、基準エッジマトリクス８２では、開口部２２の外形に係る各画素よりも内側に１画素分、画素値「１」を有する画素範囲（エッジ幅Ｗ）が拡大されている。これは、上述の如くカメラ角度や光の揺らぎなどに起因して撮像マトリクス７０において生じうるエッジ位置の誤差を吸収するためである。エッジ幅Ｗは、例えば約３０μｍ〜６０μｍ相当であってよい。
【００４３】
ステップ６０８では、処理装置１００は、差分画像に基づいて、開口部２２内にエッジを検出したか否かを判定する。具体的には、処理装置１００は、差分画像における基準エッジ画素に対応する画素よりも内側に、画素値「１」を持つ画素が存在するか否かを判定する。これは、撮像エッジマトリクスにおける基準エッジ画素に対応する画素よりも内側に、エッジ画素が存在するか否かを判定することと実質的に等価である。例えば、図１２に示す例では、領域Ｐ３で示すように、差分画像９２における基準エッジ画素に対応する画素よりも内側に、画素値「１」を持つ画素が存在する。本ステップ６０８において、処理装置１００が開口部２２内にエッジを検出した場合は、図６の処理は、ステップ６１２に進み、それ以外の場合は、ステップ６１０に進む。
【００４４】
尚、今回の検査区画内に複数の開口部２２が存在する場合、即ち撮像エッジマトリクス７２内に複数の開口部２２が存在する場合、処理装置１００は、開口部２２のそれぞれに対して本ステップ６０８の判定を行うこととしてよい。この場合、処理装置１００が少なくとも１つの開口部２２内にエッジを検出した場合は、図６の処理は、ステップ６１２に進み、それ以外の場合は、ステップ６１０に進む。
【００４５】
ステップ６１０では、処理装置１００は、開口部２２内に異物が無いと判定する。
【００４６】
ステップ６１２では、処理装置１００は、開口部２２内に異物が有ると判定する。
【００４７】
図６に示す処理によれば、処理装置１００は、検査画像に対してエッジ検出処理を行い、撮像エッジマトリクスにおける基準エッジ画素に対応する画素よりも内側に、エッジ画素が存在する場合に、開口部２２内に異物が有ると判定する。ここで、開口部２２内に異物が存在すると、図１０にて範囲Ｐ２で示すように、撮像エッジマトリクス７２において開口部２２に係る画素よりも内側にエッジ画素が検出される。即ち、開口部２２内の異物は、開口部２２に係る画素よりも内側にエッジとして検出される。従って、図６に示す処理によれば、開口部２２内に異物を精度良く検出することが可能となる。また、開口部２２内に異物が微細（例えば１００μｍ）である場合でも、検査画像の分解性能を適切に設定する（例えば50μm/画素以下)ことで、精度良く検出することが可能となる。
【００４８】
また、図６に示す処理によれば、基準エッジマトリクス８２は、ＣＡＤデータから生成されるので、例えば実際に異物の無いスクリーン版２０をカメラ１０で撮像して得られるマスター画像から生成する場合に比べて、異物の検出精度を高めることができる。具体的には、マスター画像を用いる画像検査方法では、マスター画像の撮影条件と検査画像の撮影条件の相違や、異物判定用の閾値レベルの設定など、オペレータの画像処理のノウハウによって、異物の検出精度が変動する。例えば、オペレータの画像処理ノウハウに関して、異物の誤検出を避けるため、閾値レベルを下げると、判定が甘くなり、異物を見逃しやすくなる。これに対して、図６に示す処理によれば、ＣＡＤデータを用いるので、マスター画像撮影の事前作業が不要となると共に、オペレータの特別な画像処理ノウハウなしで異物の検出精度を高めることができる。
【００４９】
また、図６に示す処理によれば、重心マッチングを行うことで、異物の検出精度を高めることができる。具体的には、ＣＡＤデータの開口部寸法の理論値と、実際の検査画像の計測値との間には、カメラの傾き、キャリブレーション、公差、装置の振動や繰り返し精度、光ノイズといった要因で、完全には一致せず、ある幾何学的傾向をもってズレが生じる。重心マッチングは、かかる幾何学的傾向をもつズレを効果的に低減することができる。これにより、異物の検出精度を高めることができる。
【００５０】
尚、開口部２２内の異物が検出されずに放置されると、エアーを吹き付けても、容易に除去することが困難となる。開口部２２に異物が付着したスクリーン版２０を用いて半田を印刷すると、半田不良の原因になり、半田障害に発展する可能性がある。図６に示す処理によれば、開口部２２内の異物の検出精度を高めることができるので、かかる不都合を未然に抑制することができる。
【００５１】
尚、図６に示す処理では、撮像エッジマトリクスにおける基準エッジ画素に対応する画素よりも内側に、エッジ画素が１つでも存在する場合には、開口部２２内に異物が有ると判定するが、他の判定基準を適用してもよい。例えば、撮像エッジマトリクスにおける基準エッジ画素に対応する画素よりも内側に、隣接する所定数以上のエッジ画素（所定数以上のエッジ画素の集合）が存在する場合には、開口部２２内に異物が有ると判定してもよい。所定数は、異物の最小サイズに対応して設定されてもよいし、試験等により適合されてもよい。
【００５２】
図１１は、処理装置１００の機能ブロックの一例を示す図である。処理装置１００は、図１１に示すように、ＣＡＤ変換部１３０と、撮像変換部１３２と、判定部１３４とを含む。
【００５３】
ＣＡＤ変換部１３０は、図４のステップ４０２の処理及び図６のステップ６００の処理を実行することで、上述の基準マトリックスを生成する。撮像変換部１３２は、図４のステップ４０２の処理及び図６のステップ６００の処理を実行することで、上述の撮像マトリックスを生成する。判定部１３４は、図６のステップ６０２乃至ステップ６１２の処理を実行する。
【００５４】
図１２は、ＣＡＤ変換部１３０による基準マトリックスの生成方法の一例の説明図であり、（Ａ）は、６個の開口部２２を備えるスクリーン版２０の一例を示し、（Ｂ）は、ロケーションテーブルの一例を示す。図１３は、基準マトリックスの生成方法の一例の説明図であり、（Ａ）は、形状テーブルの一例を示し、（Ｂ）乃至（Ｄ）は、形状とエンティティとの関係を示す図である。
【００５５】
ロケーションテーブルは、スクリーン版２０のＣＡＤデータに基づいて生成される。図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）に示すスクリーン版２０のＣＡＤデータに基づいて生成されたロケーションテーブルを示す。ロケーションテーブルは、図１２（Ｂ）に示すように、個々の開口部２２の位置座標を格納する。個々の開口部２２には、番地番号と形状番地が付与される。形状番地は、図１３（Ａ）に示す形状テーブルに対応付けられる。形状テーブルで定義される形状は、図１３（Ａ）に示すように、矩形（rect）と円形(cir)と多角形(poly)の3種類であってよい。矩形（rect）は、図１３（Ｂ）に示すように、２つの対角の座標（ｘ１、ｙ１）、（ｘ２、ｙ２）により全ての矩形を表すことができる。また、円形(cir)は、図１３（Ｃ）に示すように、中心座標（ｘ、ｙ）と直径ｒにより全ての円形を表すことができる。多角形(poly)は、図１３（Ｄ）に示すように、各角の座標（ｘ１、ｙ１）、（ｘ２、ｙ２）・・・（ｘｎ、ｙｎ）により全ての多角形を表すことができる。尚、ほとんどの開口部２２の形状は、矩形（rect）又は円形(cir)で表すことができる。尚、台形や８角形といった多角形の場合は、多角形(poly)で表すことができる。尚、開口部２２の形状が複雑な曲線で形成される場合、開口部２２の形状は、曲線を複数の直線成分に分解することで多角形(poly)にて近似的に表すことができる。この際、直線成分への分解数は、多ければ多いほど良好な近似を実現できるが、例えば９０度のＲの場合、分解数が"８"であれば十分である。
【００５６】
ＣＡＤ変換部１３０は、スクリーン版２０のＣＡＤデータを取り込んで、図１２（Ｂ）に示すロケーションテーブル及び図１３（Ａ）に示す形状テーブルを生成する。尚、図１３（Ａ）に示す形状テーブルは、想定される全ての開口部形状に基づいて、予め用意されてもよく、適宜、更新されてもよい。この場合、ＣＡＤ変換部１３０は、スクリーン版２０のＣＡＤデータを取り込んで、形状番地により形状テーブルに紐付けられたロケーションテーブルのみを生成する。また、あるスクリーン版２０について生成したロケーションテーブル及び形状テーブルは記憶されてよい。この場合、ＣＡＤ変換部１３０は、その後の同じスクリーン版２０の検査時に、記憶したロケーションテーブル及び形状テーブルをそのまま利用することができる。或いは、同様の考え方で、あるスクリーン版２０について生成した基準マトリックスは、記憶されてよい。この場合、ＣＡＤ変換部１３０は、その後の同じスクリーン版２０の検査時に、記憶した基準マトリックスをそのまま利用することができる。
【００５７】
ＣＡＤ変換部１３０は、ロケーションテーブル及び形状テーブルに基づいて、マトリクス変換及び重心座標計算を行う。尚、マトリクス変換は、開口部データを点座標（画素）として扱えるようにするための事前準備処理である。ＣＡＤ変換部１３０は、図１４に示す（Ａ）に示す開口部２２に係る領域に対応する点座標(c,r)を計算して、開口部２２内の領域Ｒに値「１」を与え、それ以外の領域に値「０」を与えることで、図１４（Ｂ）に示すような基準マトリクスに変換する。また、ＣＡＤ変換部１３０は、以下の式に基づいて、開口部２２に係る領域Ｒの面積Ｓ及び重心Ｇを算出する。
【００５８】
【数１】
2015217559.tif 000003
【００５９】
撮像変換部１３２も同様に、数１の式に基づいて、撮像マトリクスから各開口部２２に係る重心Ｇを算出する。尚、このようにして算出された各重心は、図６のステップ６０２の処理（重心マッチング）で利用されることになる。
【００６０】
図１５は、図４のステップ４１４で"リトライ要"と判定された場合のリトライ方法の説明図である。
【００６１】
図１５（Ａ）は、１回目の判定で異物有りと判定された開口部２２と、カメラ１０の光軸中心Ｃとの関係を概略的に示す上面図である。図１５（Ａ）では、１回目の判定で異物有りと判定された開口部２２が黒塗りで示されている。図１５（Ａ）に示す例では、１回目の判定で異物有りと判定された開口部２２は、左上に位置する。この場合、処理装置１００は、図１５（Ｂ）に示すように、カメラ１０の光軸中心Ｃが、異物有りと判定された開口部２２の中心位置に来るように、カメラ１０を移動させる。処理装置１００は、移動後のカメラ１０からの検査画像に基づいて、ステップ４１２の判定処理を再度を試みる（リトライ）。
【００６２】
ここで、図１６に示すように、光軸中心Ｃからの距離が離れた開口部２２は、カメラ１０により斜めから撮像されるので、実際の開口部２２の形状に対して潰れた形状が捕捉される。従って、光軸中心Ｃから離れた開口部２２ほど、誤判定されやすくなる傾向がある。理論的には、開口部２２の開口幅ｔは、t = t'×cosφ- d×sinφで求められる。ここで、φは光軸方向とカメラ１０から開口部２２に向かう方向とのなす角度、dは、スクリーン版２０の厚さ、t'は、カメラ１０から開口部２２に向かう方向に見たときの開口幅を表す。カメラ１０から開口部２２に向かう方向に見たときの開口幅t'は、実際の開口幅ｔに対して誤差を有し、この誤差は、φが大きくなるほど（光軸中心Ｃから離れた開口部２２ほど）大きくなる。しかし、カメラキャリブレーションや設備の保持精度などの複数要因が絡み合い、数学的に補正をすることは、複雑で困難である。これに対して、図１５に示したリトライ方法によれば、カメラ１０を移動させることで、初回の判定で光軸中心Ｃからの距離が離れていたが故に誤判定となった開口部２２に対しても、精度の良い判定を行うことができる。
【００６３】
図１７は、検査区画のスキップ処理の一例を示すフローチャートである。図１７に示す処理は、図４に示したステップ４０４の処理において、検査区画を設定するために使用されてもよい。或いは、図１７に示す処理は、図４に示したステップ４０８の処理において、次の検査区画をスキップするか否かを判定するために使用されてもよい。
【００６４】
ステップ１７００では、処理装置１００は、開口部２２の基準開口幅を設定する。基準開口幅は、検査区画候補をスキップするか否かの判定用閾値となる基準幅である。基準開口幅は、任意であるが、例えば、半田ペーストが開口部２２から抜ける度合い（半田抜け精度）により設定される。半田抜け精度は、開口幅とスクリーン版２０の厚さ(例えば0.15mm前後)と半田粒子の径（例えば10〜40μm）に関係し、実験的に求めることができる。例えば、半田抜けは、1005サイズ(1.0mmx0.5mm)のチップといった極小部品の狭小開口部に対して顕著に影響するが、開口幅が広い開口部には影響しない。図１８は、スクリーン版２０の厚さと半田粒子径を固定値（定数）とした場合の半田抜け精度と開口幅の実験結果グラフである。例えば、このような実験結果の場合は、半田抜け精度が劣化し始める開口部幅（図１８の点線参照）を基準開口幅の設定値とすることができる。
【００６５】
ステップ１７０２では、処理装置１００は、複数の検査区画候補のうちの判定対象となる１つの検査区画候補を選択する。図１９は、検査区画候補の一例を示す図であり、（Ａ）は、ｎ×ｍの検査区画候補９０を示し、（Ｂ）は、１つの検査区画候補９０内の開口部２２の一例を示す。図１９に示す例では、ｎ×ｍの検査区画候補９０は、スクリーン版２０全体をｎ×ｍで等分割して得られる各区分に対応する。この場合、処理装置１００は、ｎ×ｍの検査区画候補９０のうちから判定対象となる１つの検査区画候補を１つずつ選択する。
【００６６】
ステップ１７０４では、処理装置１００は、選択した検査区画候補内の開口部サイズｗ、ｈ（図１９（Ｂ）参照）を算出する。処理装置１００は、開口部サイズｗ、ｈをＣＡＤデータ（又はそれに基づく形状テーブル）に基づいて算出してもよい。
【００６７】
ステップ１７０６では、処理装置１００は、上記ステップ１７０２で設定した基準開口幅と、上記ステップ１７０４で算出した開口部サイズｗ、ｈとの関係に基づいて、選択した検査区画候補内に狭小開口部が存在するか否かを判定する。狭小開口部とは、基準開口幅よりも小さい開口部サイズｗ、ｈを有する開口部２２であってよい。検査区画候補内に狭小開口部が存在する場合は、図１７の処理は、ステップ１７０８に進み、それ以外の場合は、ステップ１７１０に戻る。
【００６８】
ステップ１７０８では、処理装置１００は、選択した検査区画候補を検査区画（異物検査の対象となる検査区画）として設定する。
【００６９】
ステップ１７１０では、処理装置１００は、全ての検査区画候補をチェックしたか否かを判定する。処理装置１００が全ての検査区画候補をチェックした場合は、図１７の処理は終了となり、それ以外の場合は、ステップ１７０２に戻り、処理装置１００は、次の新たな検査区画候補を選択し、ステップ１７０４以降の処理を繰り返す。
【００７０】
ステップ１７１２では、処理装置１００は、上記ステップ１７０８で設定した検査区画のみを撮像するようなカメラ１０の移動ルートを設定する。処理装置１００は、設定した移動ルートに従って、ＸＺ軸ロボット４４４（図５参照）の移動態様及び撮像を制御する。例えば、図２０には、スクリーン版２０に対するカメラ１０（カメラ１０の撮像領域１２）の移動態様の一例が示されている。図２０には、スクリーン版２０上に、８×６で設定された検査区画候補９０が仮想的に示されている。図２０に示す例では、カメラ１０は、細い矢印Ｑ２に従って移動されながら、検査画像を取得していく。この際、図２０にて矢印Ｑ１に示すように、カメラ１０は、狭小開口部を有しない特定の検査区画候補９０については検査画像を取得せずにスキップして、次の検査区画へと進む。
【００７１】
ところで、スクリーン版２０の１枚当たりの検査時間は、検査区画の数（検査区画数）と判定計算時間とカメラ移動時間で決まる。即ち、検査時間＝検査区画数×(判定計算時間＋カメラ移動時間）である。スクリーン版２０の１枚当たりの検査時間は、洗浄機の洗浄時間や、ＳＭＴラインの段取り時間等の因子により制限され、一般的に数十分以内とされる。しかしながら、大型計算機（サーバー装置）のマザーボードクラスになると、検査区画数は400箇所以上になり、検査時間が制限時間以内に収まらない場合があり、検査時間の短縮が必要となる。また、微細な異物を検出するためには検査画像の分解性能を高めるために、スクリーン版２０に対してカメラ１０を近づけて撮影する必要があり、かかる必要性も検査区画数を増加させて検査時間を増加させる要因となる。検査時間の短縮方法として、一般的には、開口面積や形状パターンを特定し、特定したパターンに対応する優先順に従って検査する、いわゆる最短動線といった時間短縮方法がある。しかしながら、かかる時間短縮方法のみでは、製造ラインの制約条件を満たすまで時間短縮することが困難である。また、間引きして検査点数を減らす方式があるが、かかる間引き方式は、統計学的にロット不良を検査する場合には有効ではある。しかしながら、スクリーン版２０においては異物付着率が非常に低く（例えば1/1500％以下）、間引き方式は、かかる事象を捉えるには、適切な方法ではない（検査精度が落ちる）。
【００７２】
この点、図１７に示す処理によれば、複数の検査区画候補のうち、狭小開口部を有する検査区画候補のみを検査区画（異物検査の対象となる検査区画）として設定することができる。これにより、狭小開口部を有しない検査区画候補は、検査区画として設定されず、スキップされることになる。これにより、異物検査を効率的に実行することが可能となり、検査精度を落とすことなく検査時間の効率的な短縮が可能となる。
【００７３】
図２１は、検査システム４の構成例を示す図である。
【００７４】
検査システム４は、上述した検査装置１を含む態様で実現される。検査システム４は、処理系装置４００と、機構系装置４４０と、表示装置４６０と、周辺装置４７０とを含む。
【００７５】
処理系装置４００は、コンピューター及びソフトウェアにより実現されてよい。処理系装置４００は、中央制御部４０２と、ＸＺ制御部４０４と、画像処理部４０６と、ＣＡＤデータ処理部４０８と、ＧＵＩ（Graphical User Interface）４１０と、ＣＡＤデータ記憶部４１２と、画像ログ記憶部４１４とを含む。
【００７６】
尚、処理系装置４００は、上述した処理装置１００の機能の一部または全部を実現してよい。例えば、ＣＡＤデータ処理部４０８は、ＣＡＤ変換部１３０を実現してよい。また、画像処理部４０６は、撮像変換部１３２の機能を実現してよく、中央制御部４０２は、判定部１３４の機能を実現してよい。
【００７７】
機構系装置４４０は、カメラ１０と、コントローラ４４２と、ＸＺ軸ロボット４４４と、パテライト４４６と、非常ボタン４４８と、扉スイッチ４５０と、エアーシリンダ４５２とを含む。コントローラ４４２は、ＸＺ軸ロボット４４４の動作及びパテライト４４６の点灯状態を制御する。コントローラ４４２には、非常ボタン４４８からの停止信号又は扉スイッチ４５０から扉の開放を表す信号を受信すると、ＸＺ軸ロボット４４４の動作を停止させる。また、コントローラ４４２は、ＸＺ制御部４０４からの指令（例えば、カメラ１０の移動ルートに関する指令）に従ってＸＺ軸ロボット４４４を制御する。尚、ＸＺ制御部４０４とコントローラ４４２とはＵＳＢ（Universal Serial Bus）等で接続される。画像処理部４０６とカメラ１０とは同様にＵＳＢ等で接続される。
【００７８】
表示装置４６０は、操作画面４６２と、判定モニター４６４とを含む。判定モニター４６４には、ステップ４１２の判定結果（異物の有無に関する判定結果）が表示される。操作画面４６２は、開始や中断を指示する画面を含んでよい。
【００７９】
周辺装置４７０は、キーボード・マウス４７６と、バーコードリーダー４７４と、ＵＰＳ（Uninterruptible Power Supply）と、メイン電源スイッチブレーカー４７８とを含む。オペレータは、例えばキーボード・マウス４７６を用いて、検査対象のスクリーン版２０の図番等を入力する。これを受けて、ＣＡＤデータ処理部４０８は、中央制御部４０２からの指令に基づいて、上述のロケーションテーブル及び形状テーブルを生成してもよい。
【００８０】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【００８１】
例えば、図１７に示す処理は、狭小開口部を有しない検査区画候補をスキップするための処理であるが、同様の考え方を、検査対象の開口部２２に対して適用することも可能である。例えば、処理負荷を低減するために、処理装置１００は、１つの検査区画内に複数の開口部２２が存在する場合に、複数の開口部２２のうちの、基準開口幅以下の開口幅を有する開口部２２のみに対して図６のステップ６０８の判定を行うこととしてよい。
【００８２】
また、上述した実施例では、撮像マトリクス等について、「１」及び「０」の２値を用いているが、値自体は任意である。
【００８３】
また、上述した実施例では、カメラ１０をＸＺ軸ロボット４４４によりスクリーン版２０に対して移動させているが、スクリーン版２０をカメラ１０に対して同様に移動させることとしてもよい。
【００８４】
なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
開口部を有する板材を撮像するカメラと、
前記カメラから得られる前記板材の画像に対してエッジ検出処理を行い、前記板材の設計データに基づく前記開口部の外形よりも内側におけるエッジの有無に基づいて、前記開口部内の異物の有無を検査する処理装置とを含む、検査装置。
（付記２）
前記処理装置は、前記設計データに基づく前記外形を表す画素が第１所定値を有する基準画像と、前記エッジ検出処理により検出されたエッジに対応する画素が前記１所定値を有する前記板材の画像とを用いて差分画像を生成し、前記差分画像に基づいて前記エッジの有無の判定を行う、付記１に記載の検査装置。
（付記３）
前記基準画像は、前記板材の画像の各画素と一対一で対応する整数の２次元配列の画素を有し、
前記処理装置は、前記基準画像と前記板材の画像との間の対応する画素関係を、前記基準画像における前記外形で囲まれた領域の重心と前記板材の画像における前記開口部の重心とが一致する方向に補正し、補正後に前記差分画像を生成する、付記２に記載の検査装置。
（付記４）
前記処理装置は、前記開口部の外形よりも所定距離以上内側にエッジがあると判定した場合に、前記開口部内に異物があると判定する、付記１〜３のうちのいずれか１項に記載の検査装置。
（付記５）
前記基準画像は、前記設計データに基づく前記外形を表す画素と、前記外形を表す各画素に対して内側から隣接する所定個分の画素とが、前記第１所定値を有すると共に、それ以外の画素が第２所定値を有し、
前記エッジ検出処理後の前記板材の画像は、前記エッジ検出処理により検出されたエッジに対応する画素が前記１所定値を有すると共に、それ以外の画素が前記第２所定値を有し、
前記処理装置は、前記基準画像における前記第１所定値を有する画素に囲繞される複数画素のうちの所定画素について、前記差分画像における対応する画素の値が０以外である場合に、前記開口部内に異物があると判定する、付記３に記載の検査装置。
（付記６）
前記所定画素は、互いに隣接する複数の画素を含む、付記５に記載の検査装置。
（付記７）
前記処理装置は、前記開口部の外形よりも内側にエッジがあると判定した場合、前記カメラの光軸中心が前記開口部に近づく方向に前記カメラと前記板材との相対位置関係を変化させ、前記相対位置関係の変化後に得られる前記カメラからの前記板材の画像に基づいて、前記エッジの有無の判定を再度行う、付記１〜６のうちのいずれか１項に記載の検査装置。
（付記８）
前記処理装置は、一の前記板材に対して複数の検査区画候補を設定し、前記複数の検査区画候補のうち、所定基準値以下の開口幅を有する前記開口部を含む検査区画候補のみを撮像するように前記カメラの移動態様を制御する、付記１〜７のうちのいずれか１項に記載の検査装置。
（付記９）
前記処理装置は、前記板材の設計データにおける前記開口部の形状情報及び位置情報に基づいて、前記基準画像を生成する、付記２に記載の検査装置。
（付記１０）
前記板材は、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）用基板に半田をスクリーン印刷機に印刷する際に用いられるスクリーン版である、付記１〜９のうちのいずれか１項に記載の検査装置。
（付記１１）
開口部を有する板材の画像に対してエッジ検出処理を行い、前記板材の設計データに基づく前記開口部の外形よりも内側におけるエッジの有無に基づいて、前記開口部内の異物の有無を検査する、検査方法。
（付記１２）
開口部を有する板材の画像を入力し、
前記画像に対してエッジ検出処理を行い、前記板材の設計データに基づく前記開口部の外形よりも内側におけるエッジの有無を判定し、
前記判定の結果に基づいて、前記開口部内の異物の有無を検査する、
処理をコンピューターに実行させる検査プログラム。
【符号の説明】
【００８５】
１    検査装置
１０    カメラ
２０    スクリーン版
２２    開口部
７２    撮像エッジマトリクス
８２    基準エッジマトリクス
９０    検査区画候補
９２    差分画像
１００    処理装置
【図１】
2015217559.tif 000004
【図２】
2015217559.tif 000005
【図３】
2015217559.tif 000006
【図４】
2015217559.tif 000007
【図５】
2015217559.tif 000008
【図６】
2015217559.tif 000009
【図７】
2015217559.tif 000010
【図８】
2015217559.tif 000011
【図９】
2015217559.tif 000012
【図１０】
2015217559.tif 000013
【図１１】
2015217559.tif 000014
【図１２】
2015217559.tif 000015
【図１３】
2015217559.tif 000016
【図１４】
2015217559.tif 000017
【図１５】
2015217559.tif 000018
【図１６】
2015217559.tif 000019
【図１７】
2015217559.tif 000020
【図１８】
2015217559.tif 000021
【図１９】
2015217559.tif 000022
【図２０】
2015217559.tif 000023
【図２１】
2015217559.tif 000024