(57)【要約】【課題】本発明が解決しようとする課題は、装飾部品やラベル等の目視が可能な半導体メモリカードを提供すること。【解決手段】実施形態の半導体メモリカードは、半導体記憶装置と、カードケースと、ケースを備える。前記半導体記憶装置は、複数の外部電極端子を備える。前記カードケースは、前記半導体記憶装置を収容し、前記外部電極端子を露出させる開口を複数備える。前記カードは、凹型の透明な媒体で形成される。前記凹型の底壁部は、前記カードケースの側面のうち、前記複数の開口が並ぶ方向に略平行な側面であって前記複数の開口から離れた方の第１の側面と相対向するように形成される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の外部電極端子を有する半導体記憶装置と、
前記半導体記憶装置を収容し、前記外部電極端子を露出させる開口を複数有するカードケースと、
凹型の透明な媒体で形成され、前記凹型の底壁部が、前記カードケースの側面のうち、前記複数の開口が並ぶ方向に略平行な側面であって前記複数の開口から離れた方の第１の側面と相対向するように形成されたケースと、
を具備する半導体メモリカード。
【請求項２】
前記ケースは、前記カードケースから取り外し可能であることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項３】
半導体記憶装置と、
前記半導体記憶装置を収容し、長手方向において前記半導体記憶装置と重ならない領域に凹状領域を有し、前記凹状領域が透明な媒体で形成された一対のカードケースと
を具備する半導体メモリカード。
【請求項４】
前記一対のカードケースは、第１のカードケースと第２のカードケースを含み、前記第１のカードケースは、開閉可能な第１部と開閉不能な第２部を含むことを特徴とする請求項３に記載の半導体メモリカード。
【請求項５】
前記半導体記憶装置は複数の外部電極端子を有し、前記第２のカードケースは前記外部電極端子を露出させる開口を複数有することを特徴とする請求項４に記載の半導体メモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体メモリカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
カードケースに収納された半導体記憶装置を利用して情報を記憶する記憶装置の一つとして半導体メモリカードが注目されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１８４８６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、装飾部品やラベル等の目視が可能な半導体メモリカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を達成するために、実施形態の半導体メモリカードは、半導体記憶装置と、カードケースと、ケースを備える。前記半導体記憶装置は、複数の外部電極端子を備える。前記カードケースは、前記半導体記憶装置を収容し、前記外部電極端子を露出させる開口を複数備える。前記カードは、凹型の透明な媒体で形成される。前記凹型の底壁部は、前記カードケースの側面のうち、前記複数の開口が並ぶ方向に略平行な側面であって前記複数の開口から離れた方の第１の側面と相対向するように形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係る半導体メモリカードの正面図。
【図２】第１の実施形態に係る半導体メモリカードの背面図。
【図３】第１の実施形態に係る半導体メモリカードに収容される半導体記憶装置２の平面図。
【図４】図１中に示された半導体メモリカードのＦ１−Ｆ１線に沿う断面図。
【図５】図２中に示された半導体メモリカードのＦ２−Ｆ２線に沿う断面図。
【図６】第１の実施形態における変形例の半導体メモリカードの正面図。
【図７】図２中に示されたＦ２−Ｆ２線に沿った場合における第１の実施形態の変形例の半導体メモリカードの断面図。
【図８】第１の実施形態における変形例の半導体メモリカード１の斜視図。
【図９】図２中に示されたＦ２−Ｆ２線に沿った場合における第１の実施形態の変形例の半導体メモリカードであって上部のカードケースの第１部分を開いた場合の一例を示した断面図。
【図１０】第２の実施形態に係る半導体メモリカードの正面図。
【図１１】第２の実施形態に係る半導体メモリカードの背面図。
【図１２】図１０中に示された半導体メモリカードのＦ３−Ｆ３線に沿う断面図。
【図１３】図１１中に示された半導体メモリカードのＦ４−Ｆ４線に沿う断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、発明を実施するための実施形態について図面を参照して説明する。
【０００８】
（第１の実施形態）
図１は第１の実施形態に係る半導体メモリカード１の正面図である。半導体メモリカード１は、例えば、ＳＤ規格に準拠したＳＤ（商標）カードである。半導体メモリカード１は、半導体記憶装置２と上下一対のカードケース３とを具備し、半導体記憶装置２が上下一対のカードケース３に収容されることにより半導体メモリカード１が構成される。カードケース３は、例えば、合成樹脂などからなり、平板形状を有している。例えば、上下一対のカードケース３を超音波溶着することにより、半導体記憶装置２はカードケース３に収容される。
【０００９】
図１では、正面からは目視できないものの、配置をイメージできるようにするため、カードケース３に収納されている半導体記憶装置２を二点鎖線で示している。
【００１０】
図２は半導体メモリカード１の背面図、図３は半導体メモリカード１に収容される半導体記憶装置２の平面図であり、半導体メモリカード１を背面から見た場合において、半導体記憶装置２を抜き出した場合の平面図である。
【００１１】
半導体記憶装置２は、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ、ＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）、ＦｅＲＡＭ（Ferroelectric Random Access Memory）等の半導体メモリ、当該半導体メモリを制御するコントローラ等を搭載した回路基板を含み、所望のデータを記憶し、出力する。また、半導体記憶装置２は、高容量化、高速化、製造コストの低減等を図るために、１つのパッケージ内に半導体メモリやコントローラチップを封止したＳｉＰ（System in Package）構造の半導体記憶装置である。
【００１２】
図２乃至図３に示すように、半導体記憶装置２は、複数の外部電極端子２１を備える。外部電極端子２１は、半導体記憶装置２に含まれる回路基板の配線網と電気的に接続されている。この外部電極端子２１と外部機器の外部端子（図示せず）とが接続されることにより、半導体記憶装置２と当該外部機器との間で所定のデータの送受信ができるようになっている。この外部電極端子２１と外部機器の外部端子とが接続できるようにするため、カードケース３は、図２に示すように、外部電極端子２１を露出させる複数の開口４を有している。
【００１３】
図１乃至図２に示すように、カードケース３は、第１の主面３ａ、第２の主面３ｂ、第１の側面３ｃ及び第２の側面３ｄを有する。開口４は、第２の主面３ｂに設けられている。第１の主面３ａは第２の主面３ｂと相対向する面である。第１の側面３ｃは、半導体メモリカード１の長手方向に略垂直な面であって、開口４に近い方の側面である。すなわち、複数の開口４が並ぶ方向である半導体メモリカード１の短手方向に対して略平行な側面であって、開口４に近い方の側面である。第２の側面３ｄは第１の側面３ｃと相対向する面である。
【００１４】
図４は、図１中に示された半導体メモリカード１のＦ１−Ｆ１線に沿う断面図であり、図５は、図２中に示された半導体メモリカード１のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図である。図４乃至図５に示すように、上下一対のカードケース３の上部のカードケース３１と下部のカードケース３２には、凹状領域が設けられている。ここで、上部のカードケース３１とは上下一対のカードケース３のうち、開口４を備えていないカードケース３を指し、下部のカードケース３２とは上下一対のカードケース３のうち、開口４を備えるカードケース３を指す。
【００１５】
凹状領域は、半導体メモリカード１の長手方向において、開口４から遠ざかる方向であって、半導体記憶装置２と重ならない領域に設けられており、上部のカードケース３１の凹状領域と下部のカードケース３２の凹状領域により、空間Ｓ１（隙間）が形成される。また、第１の実施形態の半導体メモリカード１では、半導体メモリカード１内に空間Ｓ１が形成されればよいため、上部のカードケース３１と下部のカードケース３２に凹状領域を設けず、半導体記憶装置２に隣接する領域であって、半導体メモリカード１の長手方向において、開口４から遠ざかる方向に仕切り板を設けて、空間Ｓ１を形成するようにしてもよい。
【００１６】
第１の実施形態の半導体メモリカード１では、半導体メモリカード１に含まれるカードケース３のうち、半導体メモリカード１の正面または背面から見て半導体メモリカード１の厚さ方向において空間Ｓ１と略重なる範囲が、可視光に対して実質的に透明な媒体、材料で形成されている。カードケース３を透明にすることにより、例えば、半導体メモリカード１の製造過程において、空間Ｓ１にラベルや装飾部品を備えておくことで、半導体メモリカード１の使用者が、当該ラベルや当該装飾部品を目視することが可能となる。装飾部品は、例えば、ビーズ等である。
【００１７】
また、上下一対のカードケース３の上部のカードケース３１だけ透明にしてもよいし、上部のカードケース３１と下部のカードケース３２の両方を透明にしてもよい。
【００１８】
また、空間Ｓ１内に備えられた装飾部品を目視により認識できればよいため、上下一対のカードケース３内の透明な材料で形成される範囲は、半導体メモリカード１の厚さ方向において空間Ｓ１と完全に重ならなくともよいし、半導体メモリカード１の厚さ方向において空間Ｓ１を含む範囲で透明になっていてもよい。
【００１９】
上述した第１の実施形態によれば、半導体メモリカード１に含まれるカードケース３に空間Ｓ１が形成され、カードケース３のうち、半導体メモリカード１の正面または背面から見て半導体メモリカード１の厚さ方向において空間Ｓ１と略重なる範囲が、可視光に対して実質的に透明な材料で形成されていることにより、半導体メモリカード１の使用者が、空間Ｓ１に備えられている装飾部品やラベル等を目視にて認識することができる。
【００２０】
（変形例）
図６は第１の実施形態における変形例の半導体メモリカード１の正面図である。変形例の半導体メモリカード１の背面図は図２と同じである。図７は、図２中に示されたＦ２−Ｆ２線に沿った場合における変形例の半導体メモリカード１の断面図である。上述した第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上述した第１の実施形態と同じである。
【００２１】
変形例の半導体メモリカード１では、上部のカードケース３１を一部開閉可能なように構成しており、上部のカードケース３１は、開閉可能な第１部分３３と、開閉不能な第２部分３４を有している。第１部分３３は、半導体メモリカード１の長手方向において、半導体記憶装置２から離れて位置している。
【００２２】
図８は、変形例の半導体メモリカード１の斜視図であり、上部のカードケース３１の第１部分３３を開いた場合の一例を示す斜視図である。図９は、図２中に示されるＦ２−Ｆ２線に沿った場合における変形例の半導体メモリカード１の断面図であり、上部のカードケース３１の第１部分３３を開いた場合の一例を示す断面図である。
【００２３】
上部のカードケース３１の第１部分３３が開閉可能な構成となっていることにより、半導体メモリカード１の使用者は、第１部分３３を開けて、半導体メモリカード１の使用者自身が作成した装飾部品やラベルを空間Ｓ１に備えることができる。また、装飾部品やラベルに限られることは無く、プリントシール機による写真やペット等の写真であってもよいし、半導体メモリカード１を識別するためのメモや付箋であっても構わない。
【００２４】
変形例の半導体メモリカード１においても、上下一対のカードケース３の上部のカードケース３１だけを透明にしてもよいし、上部のカードケース３１と下部のカードケース３２の両方を透明にしてもよい。また、空間Ｓ１に備えられた装飾部品やラベル等を目視できればよいため、上部のカードケース３１のうち、第１部分３３だけを透明にしてもよい。
【００２５】
なお、上部のカードケース３１の第１部分３３は閉じた状態で固定させておくことが可能であり、半導体メモリカード１の使用者は、外部機器と半導体メモリカード１との間でデータの送受信を行う場合には、第１部分３３を閉じた状態で半導体メモリカード１を使用する。
【００２６】
上述した変形例によれば、カードケース３のうち、上部のカードケース３２が開閉可能な構成であることにより、半導体メモリカード１の使用者自身が作成した装飾部品やラベル等を、空間Ｓ１に備えることができる。
【００２７】
（第２の実施形態）
次に、図１０乃至図１３を参照して、第２の実施形態に係る半導体メモリカード１について説明する。なお、第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１の実施形態と同じである。
【００２８】
図１０は、第２の実施形態に係る半導体メモリカード１の正面図である。図１１は、半導体メモリカード１の背面図である。図１２は、図１０中に示された半導体メモリカード１のＦ３−Ｆ３線に沿う断面図である。図１３は、図１１中に示された半導体メモリカード１のＦ４−Ｆ４線に沿う断面図である。
【００２９】
半導体メモリカード１は、半導体記憶装置２と上下一対のカードケース３とを具備し、半導体記憶装置２が上下一対のカードケース３に収容されることにより半導体メモリカード１が構成される。半導体メモリカード１に含まれるカードケース３は、半導体記憶装置２を収納できる程度の大きさとし、半導体メモリカード１に含まれるカードケース３に第１のケース５を取り付けることで、半導体メモリカード１が構成される。第２の実施形態に係る半導体メモリカード１のサイズは、第１の実施形態の場合と同じである。
【００３０】
図１２乃至図１３に示すように、第１のケース５は、凹型の形状となっており、凹み部分により空間Ｓ２が形成される。第１のケース５の凹み部分の底壁部５ａはカードケース３の第２の側面３ｄと相対向する。
【００３１】
また、第１のケース３は可視光に対して実質的に透明な媒体、材料で形成され、カードケース３から取り外しが可能である。そのため、半導体メモリカード１の使用者は、カードケース３から第１のケース５を取り外して、使用者が選んだ装飾部品やラベル等を第１のケース５の空間Ｓ２に備えた後、カードケース３へ第１のケース５を取り付けることができる。これにより、半導体メモリカード１の使用者は、空間Ｓ２に備えられた装飾部品やラベル等を目視できるようになる。
【００３２】
なお、外部機器と半導体メモリカード１との間でデータの送受信を行う場合には、第１のケース５をカードケース３に取り付けた状態で半導体メモリカード１が使用される。
【００３３】
上述した第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に半導体メモリカード１の使用者が、空間Ｓ２に備えられている装飾部品やラベル等を目視にて認識することができる。また、半導体メモリカード１から第１のケース５を取り外すことが可能なため、当該装飾部品や当該ラベル等を、半導体メモリカード１の使用者が変更、交換することができる。
【００３４】
なお、本発明は、上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００３５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他のさまざまな形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００３６】
１・・・半導体メモリカード
２・・・半導体記憶装置
３・・・カードケース
３ａ・・・第１の主面
３ｂ・・・第２の主面
３ｃ・・・第１の側面
３ｄ・・・第２の側面
４・・・開口
５・・・第１のケース
５ａ・・・底壁部
２１・・・外部電極端子
３１・・・上部のカードケース
３２・・・下部のカードケース
３３・・・第１部分
３４・・・第２部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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