(57)【要約】【課題】実装精度を維持しながら、内部が視認可能なレンズ部品を提供する。【解決手段】レンズ部品６０は、第１の面６２に設けられた第１レンズ列６５と、第１レンズ列６５とは異なる位置に設けられた第２レンズ列６６と、第１の面６２とは反対側の第２の面６３に設けられ、第１レンズ列６５と第２レンズ列６６とを光接続する反射面６７と、を備えている。第２の面６３は、素通し状態で第１の面６２側を視認可能な平坦面６３Ａと、平坦面６３Ａよりも表面粗さの大きい吸着面６３Ｂとを有する。【選択図】図４
2015025991.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面に設けられた第１レンズ列と、
前記第１レンズ列とは異なる位置に設けられた第２レンズ列と、
前記第１の面とは反対側の第２の面に設けられ、前記第１レンズ列と前記第２レンズ列とを光接続する反射面と、
を備え、
前記第２の面は、素通し状態で前記第１の面側を視認可能な平坦面と前記平坦面よりも表面粗さの大きい吸着面とを有する、レンズ部品。
【請求項２】
前記吸着面の周囲に前記平坦面が設けられている、請求項１に記載のレンズ部品。
【請求項３】
前記吸着面の内側に前記平坦面が設けられている、請求項１に記載のレンズ部品。
【請求項４】
前記吸着面が前記平坦面よりも高く形成されることで、前記吸着面と前記平坦面との間に段差部が設けられている、請求項２または請求項３に記載のレンズ部品。
【請求項５】
基板と、
前記基板上に搭載された電子部品と、
前記電子部品の上部に配置された請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のレンズ部品と、
を備え、
前記レンズ部品の前記平坦面が、前記電子部品の端部の真上に配置されている、光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子が搭載された回路基板上に実装されるレンズ部品およびこのレンズ部品を有する光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気信号を光信号に変換する、あるいは、光信号を電気信号に変換する光モジュールが知られている。このような光モジュールは、光電変換素子と、光電変換素子と通信可能な光ファイバと、光電変換素子と光ファイバとを光結合可能な光結合素子とを備えている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１６３２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の光モジュールにおいては、光結合素子にレーザ位置決め用凹部が設けられ、光電変換素子の搭載される基板にレーザ位置決め用凸部が設けられている。レーザ位置決め用凹部とレーザ位置決め用凸部とを嵌合することにより、光電変換素子と光結合素子のレンズとの位置を合わせて、光結合素子を基板に搭載している。
【０００５】
光結合素子を基板に搭載する際には、ピックアップツールにより光結合素子を吸着して、基板上の所定の位置まで移動させ、当該位置において光結合素子をピックアップツールから外すことにより、基板上への光結合素子の搭載が行われる。
しかしながら、特許文献１の光モジュールにおいては、ピックアップツールにより吸着される光結合素子の吸着面が均一な平坦面から構成されているため、光結合素子がピックアップツールから外れにくく、所定の搭載位置からずれてしまうことがある。そのため、光結合素子の吸着面を粗い面とすることが考えられるが、この場合、基板上に光結合素子を搭載した後で光結合素子の内部を顕微鏡等で確認することが困難となる。
【０００６】
本発明は、実装精度を維持しながら、内部が視認可能なレンズ部品およびこのレンズ部品を備えた光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明のレンズ部品は、
基板に対向する第１の面に設けられた第１レンズ列と、
前記第１レンズ列とは異なる位置に設けられた第２レンズ列と、
前記第１の面とは反対側の第２の面に設けられ、前記第１レンズ列と前記第２レンズ列とを光接続する反射面と、
を備え、
前記第２の面は、素通し状態で前記第１の面側を視認可能な平坦面と前記平坦面よりも表面粗さの大きい吸着面とを有する。
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明の光モジュールは、
基板と、
前記基板上に搭載された電子部品と、
前記電子部品の上部に配置された上記レンズ部品と、
を備え、
前記レンズ部品の前記平坦面が、前記電子部品の端部の真上に配置されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装精度を維持しながら、内部が視認可能なレンズ部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る光モジュールを示す斜視図である。
【図２】樹脂ハウジングを外した状態を示す斜視図である。
【図３】ハウジングを外した状態を示す図である。
【図４】本実施形態に係るレンズ部品の側面図である。
【図５】ピックアップ工程を示す図である。
【図６】接着剤塗布工程を示す図である。
【図７】反転工程を示す図である。
【図８】第二支持部の吸着工程および回路基板への配置工程を示す図である。
【図９】接着剤硬化工程を示す図である。
【図１０】変形例１に係るレンズ部品の側面図である。
【図１１】変形例２に係るレンズ部品の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
[本願発明の実施形態の説明]
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本願発明の実施形態に係るレンズ部品は、
（１）基板に対向する第１の面に設けられた第１レンズ列と、
前記第１レンズ列とは異なる位置に設けられた第２レンズ列と、
前記第１の面とは反対側の第２の面に設けられ、前記第１レンズ列と前記第２レンズ列とを光接続する反射面と、
を備え、
前記第２の面は、素通し状態で前記第１の面側を視認可能な平坦面と前記平坦面よりも表面粗さの大きい吸着面とを有する。
この構成によれば、平坦面を介してレンズ部品の内部が視認可能であるとともに、表面粗さの大きい吸着面をピックアップツール等により吸着することで、所定位置でのレンズ部品の吸着の解除を適切に行うことができる。そのため、搭載位置ずれの発生を防止できるレンズ部品を提供することができる。
【００１２】
（２）前記吸着面の周囲に前記平坦面が設けられていることが好ましい。
この構成によれば、レンズ部品の内部を視認可能な領域を確保しながらも、レンズ部品の回路基板等への実装をより適切に行うことができる。
【００１３】
（３）前記吸着面の内側に前記平坦面が設けられていることが好ましい。
この構成によれば、レンズ部品の内部をより容易に視認することができる。
【００１４】
（４）前記吸着面が前記平坦面よりも高く形成されることで、前記吸着面と前記平坦面との間に段差部が設けられていることが好ましい。
この構成によれば、過剰な吸着力を抑制してレンズ部品の実装精度を向上させることができるとともに、吸着面を縮小させることができる。
【００１５】
また、本願発明の実施形態に係る光モジュールは、
（５）基板と、
前記基板上に搭載された電子部品と、
前記電子部品の上部に配置された（１）〜（４）のレンズ部品と、
を備え、
前記レンズ部品の前記平坦面が、前記電子部品の端部の真上に配置されている。
この構成によれば、レンズ部品を基板上の所定の位置へ実装できるとともに、レンズ部品が搭載された後でも回路基板上の電子部品の実装状態をレンズ部品の外部から確認することができる。
【００１６】
[本願発明の実施形態の詳細]
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１７】
図１に示す光モジュール１は、光通信技術などにおいて信号（データ）の伝送に用いられるものであり、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。
【００１８】
図１に示すように、光モジュール１は、光ケーブル３と、コネクタモジュール５とを備えている。光モジュール１では、単芯或いは多芯の光ケーブル３の末端がコネクタモジュール５に取り付けられて構成されている。以下、必要に応じて、電気コネクタ２２側を光モジュール１の前方側とし、光ケーブル３側を後方側として説明する。
【００１９】
光ケーブル３は、図１および図２に示されるように、複数本（ここでは４本）の光ファイバ心線７と、この光ファイバ心線７を被覆する樹脂製の外被９と、光ファイバ心線７と外被９との間に介在された極細径の抗張力繊維１１と、外被９と抗張力繊維１１との間に介在された金属編組１３とを有している。光ケーブル３では、光ファイバ心線７、抗張力繊維１１、金属編組１３及び外被９が、その中心から径方向の外側に向けてこの順に配置されている。
【００２０】
光ファイバ心線７は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバ（ＡＧＦ：Ａｌｌ  Ｇｌａｓｓ  Ｆｉｂｅｒ）、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバ（ＨＰＣＦ：Ｈａｒｄ  Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｃｌａｄ  Ｆｉｂｅｒ）等を用いることができる。ガラスのコア径が８０μｍの細径ＨＰＣＦを用いると、光ファイバ心線７が小径に曲げられても破断しにくい。外被９は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばＰＶＣ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ）から形成されている。外被９の外径は、４．２ｍｍ程度である。抗張力繊維１１は、例えばアラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル３に内蔵されている。
【００２１】
金属編組１３は、例えば平角線の錫めっき導線から形成されており、編組密度が７０％以上、編み角度が４５°〜６０°である。金属編組１３の外径は、０．０５ｍｍ程度である。
【００２２】
コネクタモジュール５は、ハウジング２０と、ハウジング２０の前端（先端）側に設けられる電気コネクタ２２と、ハウジング２０に収容される回路基板２４（図３参照、基板の一例）とを備えている。
【００２３】
ハウジング２０は、金属ハウジング２６と、樹脂ハウジング２８とから構成されている。金属ハウジング２６は、収容部材３０と、収容部材３０の後端部に連結され、光ケーブル３を固定する固定部材３２とから構成されている。
【００２４】
収容部材３０は、断面が略矩形形状を呈する筒状の中空部材であり、その内部に回路基板２４等が収容されている。収容部材３０の前端側には、電気コネクタ２２が設けられ、収容部材３０の後端側には、固定部材３２が連結される。外被９を剥いだ後、光ケーブル３の光ファイバ心線７を収容部材３０の内部に挿通させるとともに、固定部材３２と金属編組１３とがはんだにより接合されることにより、収容部材３０に光ケーブル３が保持固定される。
【００２５】
樹脂ハウジング２８は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング２６を覆っている。樹脂ハウジング２８は、外装ハウジング４４と、外装ハウジング４４と連結するブーツ４６とを有している。外装ハウジング４４は、収容部材３０の外面を覆うように設けられている。ブーツ４６は、外装ハウジング４４の後端部に連結され、金属ハウジング２６の固定部材３２を覆っている。
【００２６】
電気コネクタ２２は、接続対象（パソコンなど）に挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ２２は、ハウジング２０の前端側に配置されており、ハウジング２０から前方に突出している。図３に示すように、電気コネクタ２２は、接触子２２ａにより回路基板２４に電気的に接続されている。
【００２７】
回路基板２４は、金属ハウジング２６（収容部材３０）の内部に収容されている。回路基板２４は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板２４は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金（Ａｕ）、アルミ（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）などにより回路配線が形成されている。回路基板２４の上面には、制御用半導体５０（電子部品の一例）と、受発光素子５２（図４参照）とがそれぞれ搭載されている。回路基板２４は、制御用半導体５０と受発光素子５２とを電気的に接続している。
【００２８】
制御用半導体５０は、駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）５０ａ（図４参照）や波形整形器であるＣＤＲ（Ｃｌｏｃｋ  Ｄａｔａ  Ｒｅｃｏｖｅｒｙ）装置５０ｂなどを含んでいる。駆動ＩＣ５０ａおよびＣＤＲ装置５０ｂは、回路基板２４の上面に配置され、電気コネクタ２２と電気的に接続されている。
【００２９】
受発光素子５２は、図４に示すように、回路基板２４の上面において駆動ＩＣ５０ａと並列して配置されている。受発光素子５２は、発光素子と、受光素子とを含む。発光素子としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、レーザダイオード（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ）などを用いることができる。受光素子としては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ：Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）などを用いることができる。
【００３０】
受発光素子５２は、光ケーブル３の光ファイバ心線７と光学的に接続されている。回路基板２４の上面には、受発光素子５２及び駆動ＩＣ５０ａを覆うようにレンズ部品６０が配置されている。レンズ部品６０の詳細な構成は後述する。
【００３１】
光ファイバ心線７の末端（前端側）には不図示のコネクタ部品が取り付けられている。このコネクタ部品がレンズ部品６０の後端側に設けられたガイドピン６１（図３参照）と結合されることにより、光ファイバ心線７とレンズ部品６０とが結合される。これにより、光ファイバ心線７と受発光素子５２とが光学的に接続される。
【００３２】
上記構成を有する光モジュール１では、電気コネクタ２２から電気信号を入力し、回路基板２４の配線を介して制御用半導体５０に電気信号が入力される。制御用半導体５０に入力された電気信号は、レベルの調整やＣＤＲ装置５０ｂにより波形整形などが行われた後に、制御用半導体５０から回路基板２４の配線を介して受発光素子５２に出力される。電気信号を入力した受発光素子５２では、電気信号を光信号に変換し、発光素子から光ファイバ心線７に光信号を出射する。
【００３３】
また、光ケーブル３で伝送された光信号は、受光素子に入射される。受光素子では、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板２４の配線を介して制御用半導体５０に出力する。制御用半導体５０では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ２２にその電気信号を出力する。
【００３４】
図３および図４を用いて、レンズ部品６０について説明する。図４は、レンズ部品６０の側断面図である。
【００３５】
レンズ部品６０は、例えば、透明樹脂を樹脂成形することにより形成される部品である。図４に側断面図を示すように、レンズ部品６０は、回路基板２４と対向する下面６２（第１の面の一例）と、下面６２とは反対側の上面６３（第２の面の一例）とを有する。レンズ部品６０の下面６２の外周には、脚部６４が形成されている。この脚部６４は回路基板２４側に突出するように形成されている。この脚部６４の下面が回路基板２４と当接して、レンズ部品６０が回路基板２４に固定されている。脚部６４により、レンズ部品６０の内部に配置された駆動ＩＣ５０ａおよび受発光素子５２を外部から保護している。
【００３６】
レンズ部品６０は、素子側レンズ６５（第１レンズ列の一例）と、ファイバ側レンズ６６（第２レンズ列の一例）と、反射面６７と、を備えている。素子側レンズ６５は、レンズ部品６０の下面６２に設けられた素子側レンズ列である。ファイバ側レンズ６６は、レンズ部品６０の後端側の側面に設けられたファイバ側レンズ列である。反射面６７は、レンズ部品６０の上面６３に設けられて、素子側レンズ６５とファイバ側レンズ６６とを光接続する。すなわち、反射面６７は、発光素子５２から出射されて素子側レンズ６５を透過した光をファイバ側レンズ６６側へ反射させるとともに、光ファイバ心線７から出射されてファイバ側レンズ６６を透過した光を素子側レンズ６５側へ反射させることができる。レンズ部品６０の上面６３には、下方に凹んだ凹部６８が形成されている。この凹部６８の一面が反射面６７とされている。
なお、脚部６４により、回路基板２４と素子側レンズ６５との間において、素子側レンズ６５の焦点距離が確保されている。
【００３７】
図３および図４に示すように、レンズ部品６０の上面６３は、平坦面６３Ａと、吸着面６３Ｂとから構成されている。本例においては、吸着面６３Ｂの周囲に平坦面６３Ａが設けられている。平坦面６３Ａは、その表面が平坦とされていて、素通し状態でレンズ部品６０の下面６２側を視認可能である。吸着面６３Ｂは、平坦面６３Ａよりも表面粗さの大きい面である。吸着面６３Ｂの表面処理は、例えば、金型成型時に行うこともでき、金型成形後にブラスト処理等を施すことにより行うこともできる。
【００３８】
図３に示すように、上面視において、吸着面６３Ｂは、その外縁が回路基板２４上に搭載されている駆動ＩＣ５０ａの端部よりも内側に配置されるように形成されている。すなわち、図４に示すように、駆動ＩＣ５０ａの端部の真上には平坦面６３Ａが位置している。
【００３９】
＜光モジュールの製造方法＞
次に、上述した光モジュール１の製造方法を図５から図９を用いて説明する。
図５は、ピックアップ工程を示す図である。図６は、接着剤塗布工程を示す図である。図７は、ピックアップ工程および反転工程を示す図である。図８は、第二支持部の吸着工程および回路基板への配置工程を示す図である。図９は、接着剤硬化工程を示す図である。
【００４０】
＜ピックアップ工程＞
まず、図５に示す実装機９０を用いて、レンズ部品６０を回路基板２４に実装する。実装機９０は、第一支持部９１と、第二支持部９２と、接着剤塗布部９７（図６参照）と、ピックアップトレー９３と、接着剤付与ステージ（載置台）９４と、反転ステージ９５と、支持ステージ９６と、を備えている。第一支持部９１は、下方に設けられた吸着盤９１ａを上下方向に移動可能とされている。第二支持部９２は、下方に設けられた吸着盤９２ａを上下方向に移動可能とされている。吸着盤９１ａ，９２ａは、真空吸着によりレンズ部品６０の上面６３および下面６２に吸着可能とされている。
【００４１】
まず、レンズ部品６０を、下面６２が上方の第一支持部９１を向く姿勢でピックアップトレー９３上に配置する。次に、第一支持部９１の吸着盤９１ａを下降させ、レンズ部品６０の下面６２に吸着させる。
【００４２】
次に、第一支持部９１でレンズ部品６０を持ち上げ、第一支持部９１を移動させてレンズ部品６０を接着剤付与ステージ９４まで運搬し、レンズ部品６０をそのままの状態で接着剤付与ステージ９４に置く。これにより、接着剤付与ステージ９４には、下面６２が上方を向いた状態でレンズ部品６０が置かれる。
【００４３】
＜接着剤付与工程＞
次に、図６に示すように、接着剤塗布部９７により、接着剤Ｚを上方からレンズ部品６０の下面６２側に設けられた脚部６４に塗布する。接着剤塗布部９７は、ディスペンサであり、下端部に設けられた開口部から接着剤Ｚを下方に向かって押し出す。
【００４４】
＜反転工程＞
次に、図７に示すように、接着剤付与ステージ９４で下面６２が上方を向いていたレンズ部品６０を、上面６３が上方の第二支持部９２を向く姿勢となるよう反転させる。具体的には、反転ステージ９５の当接面９５ａをレンズ部品６０の下面６２に当接させ、反転ステージ９５と接着剤付与ステージ９４とでレンズ部品６０を挟み、この状態で反転ステージ９５と接着剤付与ステージ９４をその上下が入れ替わるように反転させる。なお、レンズ部品６０の姿勢を変える手法は、本例に限られない。
【００４５】
＜第二支持部による吸着工程＞
次に図８に示したように、第二支持部９２によって、レンズ部品６０の上面６３の吸着面６３Ｂを吸着する。本例においては、第二支持部９２の吸着盤９２ａは、レンズ部品６０の吸着面６３Ｂのみを吸着し、その周囲の平坦面６３Ａを吸着しない寸法に設計されている。
図８に示したように、第二支持部９２の吸着盤９２ａを吸着面６３Ｂに吸着させる際には、レンズ部品６０を下方から第一カメラ９８で観察する。なお、第一カメラ９８が反転ステージ９５越しにレンズ部品６０を観察できるように、反転ステージ９５は透明であることが好ましい。
【００４６】
まず、第一カメラ９８で得られた画像を基に、レンズ部品６０の素子側レンズ６５の位置を特定する。実装機９０の制御部（図示せず）は、制御部に予め入力されている吸着面６３Ｂと素子側レンズ６５との位置関係と、素子側レンズ６５の位置から、吸着面６３Ｂの位置を推定し、第二支持部９２の吸着位置を特定する。これにより、第二支持部９２の吸着盤９２ａが平坦面６３Ａを吸着しないように吸着面６３Ｂのみを吸着することができる。
【００４７】
このように、素子側レンズ６５の位置を用いて、第二支持部９２の吸着位置を設定することが好ましい。レンズ６５，６６の形状は認識しやすく、またレンズ部品６０においてレンズ６５，６６は位置決め精度および寸法精度がとりわけ高く設定されているためである。
【００４８】
＜回路基板への配置工程＞
このようにして第二支持部９２によってレンズ部品６０の吸着面６３Ｂを吸着したら、第二支持部９２を動かし、図９に示すように、レンズ部品６０を支持ステージ９６上に配置された回路基板２４の上まで運搬する。さらに、レンズ部品６０の素子側レンズ６５の光軸が回路基板２４上の受発光素子５２の光軸と一致するように、レンズ部品６０を回路基板２４上の所定位置に搭載する。
【００４９】
レンズ部品６０を回路基板２４上の所定位置に搭載する際には、次のようにして搭載位置を認識する。回路基板２４に搭載されている受発光素子５２も、素子側レンズ６５と同様に列状に配列されている。そこで、受発光素子５２を撮影する第二カメラ９９で得られた画像から、素子側レンズ６５と受発光素子５２との位置関係が一致するように第二支持部９２を動かし、レンズ部品６０を回路基板２４に配置する。その後、第二支持部９２によるレンズ部品６０の吸着を解除し（レンズ部品６０を外し）、レンズ部品６０を回路基板２４上に搭載する。これにより、受発光素子５２の光軸と素子側レンズ６５の光軸とが一致するように、レンズ部品６０を回路基板２４に配置することができる。
【００５０】
＜接着剤硬化工程＞
最後に、図９に示すように、紫外線照射ランプ１００により紫外線を接着剤Ｚに照射して接着剤Ｚを硬化させ、レンズ部品６０を回路基板２４に固定する。これにより、光モジュール１が完成する。
【００５１】
レンズ部品６０の回路基板２４に対する搭載位置の精度は、光モジュール１の光結合効率に大きく影響する。受発光素子５２と素子側レンズ６５との位置がずれていると、光結合効率が低くなるためである。
以上説明したように、本実施形態では、吸着面６３Ｂは、平坦面６３Ａよりも表面粗さの大きい面であるため、確実に安定した姿勢で第二支持部９２によってレンズ部品６０を吸着できるとともに、回路基板２４上の搭載位置においてレンズ部品６０の吸着を解除する際に、レンズ部品６０を吸着盤９２ａから容易に外すことができる。これにより、レンズ部品６０の搭載位置ずれの発生を防ぎ、回路基板２４の任意の位置にレンズ部品６０を精度良く配置することができる。
また、レンズ部品６０の上面６３には、素通し状態で下面６２側を視認可能な平坦面６３Ａが設けられているため、平坦面６３Ａを介してレンズ部品６０の内部を視認可能とすることができる。
【００５２】
また、本実施形態のレンズ部品６０においては、吸着面６３Ｂの周囲に平坦面６３Ａが設けられている。そのため、レンズ部品６０の内部を視認可能な領域である平坦面６３Ａを確保しながらも、第二支持部９２により吸着面６３Ｂを吸着することで、レンズ部品６０の回路基板２４への実装を容易に行うことができる。
【００５３】
また、本実施形態に係る光モジュール１においては、レンズ部品６０の平坦面６３Ａが、回路基板２４上に配置された駆動ＩＣ５０ａの端部の真上に配置されている。すなわち、平坦面６３Ａの内側に設けられる吸着面６３Ｂは、その外縁が回路基板２４上に搭載されている駆動ＩＣ５０ａの端部よりも内側に配置されている。
この構成によれば、レンズ部品６０が回路基板２４上に搭載された後でも、レンズ部品６０の内部に収容された駆動ＩＣ５０ａの実装状態をレンズ部品６０の外部から顕微鏡等により容易に確認することができる。
【００５４】
[変形例１]
図１０は、変形例１のレンズ部品１６０の側断面図である。この変形例１では、レンズ部品１６０の上面１６３に形成される吸着面１６３Ｂがその周囲の平坦面１６３Ａよりも僅かに高く形成されている。すなわち、吸着面１６３Ｂと平坦面１６３Ａとの間に段差部１６３Ｃが設けられている。上記の実施形態と同様に、レンズ部品１６０は、例えば、樹脂成形等により平坦面１６３Ａと平坦面１６３Ａより突出した吸着面１６３Ｂとが一体的に構成される。
【００５５】
なお、上記の実施形態と同様に、平坦面１６３Ａの内側に設けられる吸着面１６３Ｂは、その外縁が回路基板２４上に搭載されている駆動ＩＣ５０ａの端部よりも内側に配置されている。
【００５６】
この構成によれば、第二支持部９２の吸着盤９２ａによりレンズ部品１６０を吸着する際に、平坦面１６３Ａを吸着してしまうことがない。また、たとえ吸着盤９２ａによる吸着位置のずれが発生して、吸着面１６３Ｂの周囲の平坦面１６３Ａまで吸着されたとしても、第二支持部９２による平坦面１６３Ａの吸着力を段差部１６３Ｃにより適切に防止あるいは低減させることができる。そのため、レンズ部品６０を過剰な吸着力により吸着してしまうことが無く、レンズ部品６０の実装精度を向上させることができる。また、第二支持部９２の吸着位置のずれによる搭載位置精度の低下を考慮する必要がないため、吸着面１６３Ｂの面積を最小限に縮小させることができる。
【００５７】
[変形例２]
図１１は、変形例２のレンズ部品２６０の側断面図である。この変形例２では、レンズ部品２６０の上面２６３の中央部に平坦面２６３Ａが形成され、その周囲に吸着面２６３Ｂが形成されている。すなわち、本変形例においては、上面２６３において吸着面２６３Ｂの内側に平坦面２６３Ａが設けられている。そして、内側の平坦面２６３Ａは、周囲の吸着面２６３Ｂよりも僅かに低く形成されている。すなわち、平坦面２６３Ａと吸着面２６３Ｂとの間には段差部２６３Ｃが設けられている。本例において、吸着面２６３Ｂの内側に設けられる平坦面２６３Ａは、その外縁が回路基板２４上に搭載されている駆動ＩＣ５０ａの端部よりも外側に配置されている。このようなレンズ部品２６０を吸着する場合には、第二支持部の吸着盤は、外側の吸着面２６３Ｂ全体を吸着できるように、上記の実施形態で用いられる吸着盤９２ａよりも幅広に形成されていることが好ましい。
【００５８】
この構成によれば、平坦面２６３Ａは吸着面２６３Ｂよりも一段低く形成されているため、第二支持部の吸着盤が平坦面２６３Ａを含むレンズ部品２６０の上面２６３全体を覆う形状であったとしても、平坦面２６３Ａが吸着されることはなく、レンズ部品６０の搭載位置ずれの発生を防ぐことができる。また、吸着面２６３Ｂの内側に平坦面２６３Ａが設けられているため、レンズ部品２６０の内部をより容易に視認することができる。
【００５９】
以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
【符号の説明】
【００６０】
１：光モジュール
３：光ケーブル
５：コネクタモジュール
７：光ファイバ心線
９：外被
１１：抗張力繊維
１３：金属編組
２０：ハウジング
２２：電気コネクタ
２４：回路基板（基板の一例）
２６：金属ハウジング
２８：樹脂ハウジング
３０：収容部材
３２：固定部材
５０：制御用半導体（電子部品の一例）
５０ａ：駆動ＩＣ
５０ｂ：ＣＤＲ装置
５２：受発光素子
６０：レンズ部品
６１：ガイドピン
６２：下面（第１の面の一例）
６３：上面（第２の面の一例）
６３Ａ：平坦面
６３Ｂ：吸着面
６４：脚部
６５：素子側レンズ（第１レンズ列の一例）
６６：光ファイバ側レンズ（第２レンズ列の一例）
６７：反射面
６８：凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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