(57)【要約】【課題】利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供する。【解決手段】骨格と、第１の可展面が形成されるように骨格に支持される可撓性の第１の発光パネルと、第２の可展面が形成されるように骨格に支持される可撓性の第２の発光パネルと、を有する構成に想到した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
骨格と、
前記骨格に支持される可撓性の第１の発光パネルと、
前記骨格に支持される可撓性の第２の発光パネルと、を有し、
前記骨格は、前記第１の発光パネルおよび前記第２の発光パネルを支持する湾曲部、前記湾曲部との間に第１の可展面が形成されるように前記第１の発光パネルを支持する第１の直線部および前記湾曲部との間に前記第１の可展面とはことなる第２の可展面が形成されるように前記第２の発光パネルを支持する第２の直線部を備え、
前記第１の発光パネルは、第１の発光素子および前記第１の発光素子と電気的に接続する第１の端子部を備え、
前記第２の発光パネルは、第２の発光素子および前記第２の発光素子と電気的に接続する第２の端子部を備える、発光装置。
【請求項２】
前記骨格が、前記第１の直線部、前記第２の直線部および前記湾曲部が接続される頂点を備える請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第２の発光パネルは、前記第１の発光パネルの前記湾曲部に支持される一辺の一部と重ねることができる形状を、前記湾曲部に支持される一辺に備える、請求項１または請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１の発光パネルは、前記第１の直線部の外形に沿うように曲げられた領域を、前記第１の発光素子および前記第１の端子部の間に備える請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の発光装置。
【請求項５】
前記湾曲部は、前記第１の発光パネルと重なる領域を備え、
前記第１の発光パネルは、前記湾曲部が配置されていない側に向けて光を射出する請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の発光装置。
【請求項６】
骨格と、
前記骨格に支持される可撓性の第１の発光パネルと、
前記骨格に支持される可撓性の第２の発光パネルと、
を有し、
前記骨格は、前記第１の発光パネルを支持する第１の湾曲部、前記第１の湾曲部との間に第１の可展面が形成されるように前記第１の発光パネルを支持する第１の直線部、前記第１の直線部に対向する第２の直線部および前記第２の直線部との間に第２の可展面が形成されるように前記第２の発光パネルを支持する第２の湾曲部を備え、
前記第１の発光パネルは、第１の発光素子、前記第１の発光素子と電気的に接続する第１の端子部および前記第１の直線部の外形に沿うように曲げられた領域を前記第１の発光素子と前記第１の端子部の間に備え、
前記第２の発光パネルは、第２の発光素子、前記第２の発光素子と電気的に接続する第２の端子部および前記第２の直線部の外形に沿うように曲げられた領域を前記第２の発光素子と前記第２の端子部の間に備える、発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、発光装置、表示装置または入出力装置に関する。
【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
【背景技術】
【０００３】
需要者の購買意欲を惹起して、産業の発展に寄与することができる意匠と、その意匠を実現することができる発明が求められている。
【０００４】
例えば、曲面を備え且つ構成が簡単な発光装置が求められている。
【０００５】
例えば、発光装置は、落下により思わぬ力が加わることがある。破壊されにくい発光装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた構成が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１９０７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の一態様は、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することを課題の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な表示装置を提供することを課題の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な入出力装置を提供することを課題の一とする。または、新規な発光装置、新規な表示装置、新規な入出力装置または新規な半導体装置を提供することを課題の一とする。
【０００８】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、骨格と、骨格に支持される可撓性の第１の発光パネルと、骨格に支持される可撓性の第２の発光パネルと、を有する発光装置である。
【００１０】
骨格は、第１の発光パネルおよび第２の発光パネルを支持する湾曲部、湾曲部との間に第１の可展面が形成されるように第１の発光パネルを支持する第１の直線部および第２の発光パネルを湾曲部との間に第１の可展面とはことなる第２の可展面が形成されるように第２の発光パネルを支持する第２の直線部を備える。
【００１１】
第１の発光パネルは、第１の発光素子および第１の発光素子と電気的に接続する第１の端子部を備える。
【００１２】
第２の発光パネルは、第２の発光素子および第２の発光素子と電気的に接続する第２の端子部を備える。
【００１３】
また、本発明の一態様は、骨格が、第１の直線部、第２の直線部および湾曲部が接続される頂点を備える上記に記載の発光装置である。
【００１４】
上記本発明の一態様の発光装置は、湾曲部ならびに第１の直線部および第２の直線部を備える骨格と、第１の可展面が形成されるように湾曲部と第１の直線部に支持される可撓性の第１の発光パネルと、第２の可展面が形成されるように湾曲部と第２の直線部に支持される可撓性の第２の発光パネルと、を含んで構成される。
【００１５】
これにより、第１の発光パネルが形成する第１の可展面と、第２の発光パネルが形成する第２の可展面と、第１の可展面および第２の可展面に挟まれる湾曲した稜線と、を含む立体を構成できる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【００１６】
また、本発明の一態様は、第２の発光パネルが、第１の発光パネルの湾曲部に支持される一辺の一部と重ねることができる形状を、湾曲部に支持される一辺に備える、上記に記載の発光装置である。
【００１７】
これにより、第１の発光パネルの一辺および第２の発光パネルの一辺の隙間が狭くなるように、湾曲部が第１の発光パネルおよび第２の発光パネルを支持することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【００１８】
また、本発明の一態様は、第１の発光パネルが、第１の直線部の外形に沿うように曲げられた領域を、第１の発光素子および第１の端子部の間に備える上記のいずれか一に記載の発光装置である。
【００１９】
これにより、第１の端子部を第１の直線部の外形に沿わせながら折り曲げることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【００２０】
また、本発明の一態様は、湾曲部が第１の発光パネルと重なる領域を備え、第１の発光パネルが、光を湾曲部が配置されていない側に向けて射出する上記のいずれか一に記載の発光装置である。
【００２１】
これにより、第１の発光パネルは湾曲部にさえぎられることなく光を射出することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【００２２】
また、本発明の一態様は、骨格と、骨格に支持される可撓性の第１の発光パネルと、骨格に支持される可撓性の第２の発光パネルと、を有する発光装置である。
【００２３】
骨格は、第１の発光パネルを支持する第１の湾曲部、第１の湾曲部との間に第１の可展面が形成されるように第１の発光パネルを支持する第１の直線部、第１の直線部に対向する第２の直線部および第２の直線部との間に第２の可展面が形成されるように第２の発光パネルを支持する第２の湾曲部を備える。
【００２４】
第１の発光パネルは、第１の発光素子、第１の発光素子と電気的に接続する第１の端子部および第１の直線部の外形に沿うように曲げられた領域を第１の発光素子と第１の端子部の間に備える。
【００２５】
第２の発光パネルは、第２の発光素子、第２の発光素子と電気的に接続する第２の端子部および第２の直線部の外形に沿うように曲げられた領域を第２の発光素子と第２の端子部の間に備える。
【００２６】
上記本発明の一態様の発光装置は、第１の湾曲部ならびに第１の直線部および第２の直線部を備える骨格と、第１の可展面が形成されるように骨格に支持される可撓性の第１の発光パネルと、第２の可展面が形成されるように第１の直線部に対向する第２の直線部に支持される可撓性の第２の発光パネルと、を含んで構成される。そして、第１の発光パネルが備える第１の端子部および第２の発光パネルが備える第２の端子部が、第１の直線部および第２の直線部の外形に沿って曲げられる。
【００２７】
これにより、第１の発光パネルが形成する湾曲した第１の可展面と、第１の発光パネルを支持する第１の直線部と対向する第２の直線部に支持される第２の発光パネルが形成する第２の可展面と、を含む立体を構成することができる。また、第１の発光パネルの第１の端子部および第２の発光パネルの第２の端子部を第１の直線部および第２の直線部の間から取り出すことができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【００２８】
なお、本明細書において、ＥＬ層とは発光素子の一対の電極間に設けられた層を示すものとする。従って、電極間に挟まれた発光物質である有機化合物を含む発光層はＥＬ層の一態様である。
【００２９】
また、本明細書において、物質Ａを他の物質Ｂからなるマトリクス中に分散する場合、マトリクスを構成する物質Ｂをホスト材料と呼び、マトリクス中に分散される物質Ａをゲスト材料と呼ぶものとする。なお、物質Ａ並びに物質Ｂは、それぞれ単一の物質であっても良いし、２種類以上の物質の混合物であっても良いものとする。
【００３０】
なお、本明細書中において、発光装置とは画像表示デバイスもしくは光源（照明装置含む）を指す。また、発光装置にコネクター、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または発光素子が形成された基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも全て発光装置に含むものとする。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の一態様によれば、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供できる。または、利便性または信頼性に優れた新規な表示装置を提供できる。または、利便性または信頼性に優れた新規な入出力装置を提供できる。または、新規な発光装置、新規な表示装置、新規な入出力装置または新規な半導体装置を提供できる。
【００３２】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】実施の形態に係る発光装置の構成を説明する図。
【図２】実施の形態に係る発光装置の構成を説明する図。
【図３】実施の形態に係る発光装置の構成を説明する図。
【図４】実施の形態に係る発光装置の構成を説明する図。
【図５】実施の形態に係る発光装置の構成を説明する図。
【図６】実施の形態に係る表示装置の構成を説明する図。
【図７】実施の形態に係る入出力装置の構成を説明する図。
【図８】実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図。
【図９】実施の形態に係る入出力装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。
【図１０】実施の形態に係る入出力装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。
【図１１】実施の形態に係る入出力装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。
【図１２】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。
【図１３】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。
【図１４】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。
【図１５】実施の形態に係る支持体に開口部を有する積層体の作製工程を説明する模式図。
【図１６】実施の形態に係る加工部材の構成を説明する模式図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明の一態様の発光装置は、骨格と、第１の可展面が形成されるように骨格に支持される可撓性の第１の発光パネルと、第２の可展面が形成されるように骨格に支持される可撓性の第２の発光パネルと、を含んで構成される。
【００３５】
これにより、第１の発光パネルが形成する第１の可展面、第２の発光パネルが形成する第２の可展面並びに第１の可展面および第２の可展面に挟まれる湾曲した稜線を含む立体を構成できる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【００３６】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００３７】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の構成について、図１および図２を参照しながら説明する。
【００３８】
図１は本発明の一態様の発光装置１００１の構成を説明する図である。
【００３９】
図１（Ａ）は本発明の一態様の発光装置１００１の投影図であり、図１（Ｂ）は発光装置１００１に用いることができる骨格の投影図であり、図１（Ｃ）は発光装置１００１の構成を説明する組図である。また、図１（Ｄ）は図１（Ｃ）に示す発光パネル２００（１）の切断線Ｘ１−Ｘ２における断面の構成を説明する断面図である。
【００４０】
＜発光装置の構成例１＞
本実施の形態で説明する発光装置１００１は、骨格１００と、骨格１００に支持される可撓性の第１の発光パネル２００（１）と、骨格１００に支持される可撓性の第２の発光パネル２００（２）と、を有する（図１（Ａ）参照）。
【００４１】
骨格１００は、第１の発光パネル２００（１）および第２の発光パネル２００（２）を支持する湾曲部１１１、湾曲部１１１との間に第１の可展面Ｆ（１）が形成されるように第１の発光パネル２００（１）を支持する第１の直線部１０１および湾曲部１１１との間に第２の可展面Ｆ（２）が形成されるように第２の発光パネル２００（２）を支持する第２の直線部１０２を備える（図１（Ｂ）参照）。
【００４２】
第１の発光パネル２００（１）は、第１の発光素子２５０（１）および第１の発光素子２５０（１）と電気的に接続する第１の端子部２１９（１）を備える（図１（Ｃ）および図１（Ｄ）参照）。
【００４３】
第２の発光パネル２００（２）は、第２の発光素子２５０（２）および第２の発光素子２５０（２）と電気的に接続する第２の端子部２１９（２）を備える。
【００４４】
本実施の形態で説明する発光装置１００１は、骨格１００と、第１の可展面Ｆ（１）が形成されるように骨格１００に支持される可撓性の第１の発光パネル２００（１）と、第２の可展面Ｆ（２）が形成されるように骨格１００に支持される可撓性の第２の発光パネル２００（２）と、を含んで構成される。
【００４５】
これにより、第１の発光パネルが形成する第１の可展面、第２の発光パネルが形成する第２の可展面並びに第１の可展面および第２の可展面に挟まれる湾曲した稜線を含む立体を構成できる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【００４６】
なお、平面を伸縮することなく変形して得られる曲面を可展面という。可展面は伸縮することなく平面に変形できる。また、可展面にある任意の点を通る直線を当該可展面上に少なくとも一本引くことができる。
【００４７】
また、発光装置１００１は、第２の発光パネル２００（２）が、第１の発光パネル２００（１）の湾曲部１１１に支持される一辺Ｓ（１）の一部と重ねることができる形状を、湾曲部１１１に支持される一辺Ｓ（２）に備える（図２（Ｂ）参照）。
【００４８】
これにより、第１の発光パネルの一辺および第２の発光パネルの一辺の隙間が狭くなるように、湾曲部が第１の発光パネルおよび第２の発光パネルを支持することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【００４９】
また、第１の発光パネル２００（１）は、基材２１０と、基材２７０と、基材２１０および基材２７０の間の発光素子２５０（１）と、を備えてもよい（図１（Ｄ）参照）。
【００５０】
また、基材２１０および基材２７０を貼り合わせる封止材２６０を備えてもよい。
【００５１】
また、基材２１０は、バリア膜２１０ａと、基材２１０ｂと、バリア膜２１０ａおよび基材２１０ｂの間に樹脂層２１０ｃと、を備えてもよい。また、基材２７０は、バリア膜２７０ａと、基材２７０ｂと、バリア膜２７０ａおよび基材２７０ｂの間に樹脂層２７０ｃと、を備えてもよい。
【００５２】
また、発光素子２５０（１）は、下部電極２５１と、上部電極２５２と、下部電極２５１および上部電極２５２の間の発光性の有機化合物を含む層２５３と、を備えてもよい。
【００５３】
また、第１の端子部２１９（１）と、第１の端子部２１９（１）と発光素子２５０（１）を電気的に接続する導電層２０８を備えてもよい。
【００５４】
また、第３の発光パネル２００（３）または第４の発光パネル２００（４）を備えてもよい。
【００５５】
以下に、発光装置１００１を構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある。
【００５６】
《全体の構成》
本発明の一態様の発光装置１００１は、骨格１００、第１の発光パネル２００（１）または第２の発光パネル２００（２）を含む。
【００５７】
《骨格》
骨格１００は、第１の直線部１０１、第２の直線部１０２または湾曲部１１１を備える（図１（Ｂ）参照）。なお、骨格は、枠、型、フレーム、ワイヤーフレームまたは補強材ともいうことができる。
【００５８】
また、第１の直線部１０１、第２の直線部１０２および湾曲部１１１は、一の頂点Ｐが形成されるように端部で接続されてもよい（図１（Ａ）または図２（Ａ）参照）。
【００５９】
また、湾曲部１１２、湾曲部１１３および湾曲部１１４を備えてもよく、第３の直線部１０３および第４の直線部１０４を備えてもよい（図１（Ｂ）参照）。
【００６０】
同一の中心を有する一の円弧に沿った形状を、湾曲部１１１と湾曲部１１３に用いることができる。また、他の同一の中心を有する他の円弧にそった形状を湾曲部１１２と湾曲部１１４に用いることができる。
【００６１】
また、他の円弧が一の円弧の頂点で直交するように配置され、第１の直線部１０１、第２の直線部１０２、第３の直線部１０３および第４の直線部１０４が正方形またはひし形を描くように配置されてもよい。
【００６２】
また、第１の直線部１０１、第２の直線部１０２、第３の直線部１０３および第４の直線部１０４が長方形を描くように一の円弧を頂点で他の円弧と交差するように配置してもよい。
【００６３】
第１の直線部１０１と平行な直線を、第１の可展面Ｆ（１）に沿って移動することができる。第１の直線部１０１は、その表面に含まれる一の接線において第１の可展面Ｆ（１）と接する。
【００６４】
第２の直線部１０２と平行な直線を、第２の可展面Ｆ（２）に沿って移動することができる。第２の直線部１０２は、その表面に含まれる一の接線において第２の可展面Ｆ（２）と接する。
【００６５】
湾曲部１１１は、その表面に含まれる一の曲線において第１の可展面Ｆ（１）と接し、当該一の曲線または他の曲線において第２の可展面Ｆ（２）と接する。
【００６６】
なお、第１の発光パネル２００（１）または第２の発光パネル２００（２）は、４ｍｍ以上、好ましくは２ｍｍ以上、より好ましくは１ｍｍ以上の曲率半径を備える曲線において湾曲部１１１と接する。
【００６７】
例えば、円柱または角柱等の棒状の部材、円筒等の筒状の部材もしくはＩ字、Ｌ字またはＶ字等の板状の部材等を、第１の直線部１０１、第２の直線部１０２または湾曲部１１１に用いることができる。なお、骨格１００は発光パネル２００（１）の辺を支持する構成を備えるが、発光パネル２００（１）の面を支持する構成を骨格に用いることもできる。開口部を備える骨格は、開口部を備えない骨格より軽量にできる。
【００６８】
例えば、有機材料、無機材料または有機材料と無機材料の複合材料もしくは積層材料を骨格１００に用いることができる。具体的には、樹脂、金属、樹脂で被覆された金属、ガラス繊維または炭素繊維が分散された樹脂等を用いることができる。また、木材、紙等の自然素材を用いることもできる。
【００６９】
なお、第１の直線部１０１、第２の直線部１０２および湾曲部１１１を接続することができる接続具１１０を用いてもよい（図２（Ａ）参照）。
【００７０】
例えば、第１の直線部１０１、第２の直線部１０２および湾曲部１１１と嵌め合わされて、互いを接続する構造を、接続具１１０が備えていてもよい。
【００７１】
具体的には、外形が他の部分より細い部分が端部に設けられた第１の直線部１０１、第２の直線部１０２および湾曲部１１１と、当該部分と嵌め合わすことができる鞘状の空間が設けられた接続具１１０と、を用いることができる。
【００７２】
《発光パネル》
第１の発光パネル２００（１）は、第１の発光素子２５０（１）、第１の端子部２１９（１）または可撓性の基材２１０を備えることができる。
【００７３】
例えば、第１の発光パネル２００（１）と同様の構成を、第２の発光パネル２００（２）、第３の発光パネル２００（３）および第４の発光パネル２００（４）に適用できる。
【００７４】
特に、湾曲部１１１に支持される第２の発光パネル２００（２）の一辺Ｓ（２）が、第１の発光パネル２００（１）の湾曲部１１１に支持される一辺Ｓ（１）の一部と重なる形状を備えると、湾曲部１１１において第２の発光パネル２００（２）を第１の発光パネル２００（１）に近接させて配置することができる。例えば、隙間なく配置することができる。
【００７５】
具体的には、一点鎖線で示す一辺Ｓ（２）は、第２の発光パネル２００（２）を第１の発光パネル２００（１）に向かい合わせることにより、一点鎖線で示す一辺Ｓ（１）に重ねあわせることができる。言い換えると、第２の発光パネル２００（２）の一点鎖線で示す一辺Ｓ（２）は、第１の発光パネル２００（１）の一点鎖線で示す一辺Ｓ（１）と線対称の関係にある形状を備える。
【００７６】
線対称の関係にある一点鎖線で示す一辺Ｓ（２）を一点鎖線で示す一辺Ｓ（１）に沿わせて配置すると、第２の発光パネル２００（２）を第１の発光パネル２００（１）に近接させることができる。例えば、第２の発光パネル２００（２）と第１の発光パネル２００（１）とで、稜線を形成することができる。
【００７７】
また、第１の発光パネル２００（１）乃至第４の発光パネル２００（４）は光を少なくとも一方の側に射出する。例えば、発光装置１００１が備える第１の発光パネル２００（１）乃至第４の発光パネル２００（４）は、いずれも形成される可展面の凸の側に光を射出してもよい。なお、第２の発光パネル２００（２）が光を射出する方向を矢印で図中に示す（図１（Ａ）参照）。
【００７８】
なお、第１の発光パネルまたは第２の発光パネルが形成する曲面は、４ｍｍ以上、好ましくは２ｍｍ以上、より好ましくは１ｍｍ以上の曲率半径を備える。
【００７９】
なお、発光パネル２００（１）の外形は特に限定されない。例えば、一の角で交わる曲線状の二つの辺と、一の角と対向する直線状の辺と、を有する略三角形の外形言い換えると船形の外形を、発光パネルの外形に適用できる。また、端子部２１９（１）は、直線状の辺に設けられる。
【００８０】
《発光素子》
さまざまな発光素子を第１の発光素子２５０（１）に適用できる。例えば、有機エレクトロルミネッセンスまたは無機エレクトロルミネッセンスを利用する発光素子、発光ダイオード等を用いることができる。
【００８１】
具体的には、下部電極２５１と下部電極２５１に重なる上部電極２５２と、下部電極２５１および上部電極２５２に挟持される発光性の有機化合物を含む層２５３と、を備える発光素子（有機ＥＬ素子ともいう）を第１の発光素子２５０（１）に用いることができる（図１（Ｄ）参照）。
【００８２】
なお、第１の発光パネル２００（１）は、光を上部電極２５２側または／および下部電極２５１側に射出してもよい。第１の発光パネル２００（１）が光を上部電極２５２側に射出する例を図中に矢印で示す（図１（Ｄ）参照）。
【００８３】
《導電層および端子部》
導電層２０８は、発光素子２５０（１）と電気的に接続されている。
【００８４】
端子部２１９（１）は信号または電力等を供給される。導電層２０８の一部が端子部２１９（１）に設けられる。例えば、フレキシブルプリント基板と端子部２１９（１）を電気的に接続することができるように、端子部２１９（１）の一部に導電層２０８の一部を露出させてもよい。
【００８５】
導電性を有する材料を導電層２０８に用いることができる。
【００８６】
具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、銅、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属元素などを、用いることができる。または、上述した金属元素を含む合金などを、用いることができる。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適である。
【００８７】
具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タンタル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造等を用いることができる。
【００８８】
具体的には、アルミニウムに、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウムから選ばれた一または複数を組み合わせた合金膜、もしくは窒化膜を用いてもよい。
【００８９】
また、導電性を備える金属酸化物等を含む導電性の材料を用いてもよい。具体的には酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛等を用いてもよい。
【００９０】
《基材》
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料の複合材料を可撓性の基材２１０に用いることができる。なお、基材２１０に用いることができる材料を基材２７０に用いることができる。
【００９１】
５μｍ以上２５００μｍ以下、好ましくは５μｍ以上６８０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１７０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上４５μｍ以下、より好ましくは８μｍ以上２５μｍ以下の厚さを有する材料を、基材２１０に用いることができる。
【００９２】
また、不純物の透過が抑制された材料を基材２１０に好適に用いることができる。例えば、水蒸気の透過率が１０−５ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下、好ましくは１０−６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下である材料を好適に用いることができる。
【００９３】
また、複数の材料が積層された材料を用いる場合は、互いに線膨張率がおよそ等しい材料を基材２１０に好適に用いることができる。例えば、線膨張率が１×１０−３／Ｋ以下、好ましくは５×１０−５／Ｋ以下、より好ましくは１×１０−５／Ｋ以下である材料を好適に用いることができる。
【００９４】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチックフィルム等の有機材料を、基材２１０に用いることができる。
【００９５】
例えば、金属板または厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下の薄板状のガラス板等の無機材料を、基材２１０に用いることができる。
【００９６】
例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料の膜を、樹脂層を用いて樹脂フィルム等に貼り合せて形成された複合材料を、基材２１０に用いることができる。
【００９７】
例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料を樹脂または樹脂フィルムに分散した複合材料を、基材２１０に用いることができる。
【００９８】
例えば、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を樹脂層に用いることができる。
【００９９】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を用いることができる。
【０１００】
具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラス若しくはクリスタルガラス等を用いることができる。
【０１０１】
具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を適用できる。
【０１０２】
具体的には、開口部が設けられたＳＵＳまたはアルミニウム等を用いることができる。
【０１０３】
具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結合を有する樹脂などの樹脂を用いることができる。
【０１０４】
例えば、可撓性を有する基材２１０ｂと、不純物の拡散を防ぐバリア膜２１０ａと、基材２１０ｂおよびバリア膜２１０ａを貼り合わせる樹脂層２１０ｃと、が積層された積層体を基材２１０に好適に用いることができる（図１（Ｄ）参照）。
【０１０５】
具体的には、６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪素膜が積層された積層材料を含む膜を、バリア膜２１０ａに用いることができる。
【０１０６】
具体的には、厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜がこの順に積層された積層材料を含む膜を、バリア膜２１０ａに用いることができる。
【０１０７】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルム、樹脂板または積層体等を基材２１０ｂに用いることができる。
【０１０８】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポリイミド、ポリカーボネートまたはアクリル、ウレタン、エポキシもしくはシロキサン結合を有する樹脂を含む材料を樹脂層２１０ｃに用いることができる。
【０１０９】
＜発光装置の構成例２．＞
本発明の一態様の発光装置の別の構成について、図３を参照しながら説明する。
【０１１０】
図３は本発明の一態様の発光装置１００１Ｂの構成を説明する図である。
【０１１１】
図３（Ａ）は本発明の一態様の発光装置１００１Ｂの投影図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示す発光装置１００１Ｂを９０°右に回転し且つ構成の一部が省略された投影図である。また、図３（Ｃ−１）は、図３（Ａ）に示す発光装置１００１Ｂの切断線Ｘ３−Ｘ４における断面の構成および内部の構造を説明する側面図であり、図３（Ｃ−２）は、一部の構成が省略された発光装置１００１Ｂの側面図である。
【０１１２】
本実施の形態で説明する発光装置１００１Ｂは、第１の発光パネル２００（１）が、第１の直線部１０１の外形に沿うように曲げられた領域を、第１の発光素子および第１の端子部２１９（１）の間に備える（図３（Ａ）乃至図３（Ｃ−２）参照）。
【０１１３】
これにより、第１の端子部を第１の直線部の外形に沿わせながら折り曲げることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【０１１４】
なお、第２の発光パネル２００（２）が光を射出する方向を矢印で図中に示す（図３（Ａ）参照）。
【０１１５】
また、発光装置１００１Ｂは、第１の端子部２１９（１）が第１の直線部１０１の外形に沿って曲げられて配置されている点が、図１を参照しながら説明する発光装置１００１とは異なる（図１（Ａ）および図３（Ｂ）参照）。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０１１６】
《全体の構成》
本発明の一態様の発光装置１００１Ｂは、骨格１００、第１の発光パネル２００（１）または第２の発光パネル２００（２）を含む。
【０１１７】
《第１の端子部》
第１の端子部２１９（１）は可撓性を有する。
【０１１８】
例えば、可撓性を有する基材２１０の一部が第１の端子部２１９（１）を支持する構成にしてもよい。
【０１１９】
可撓性を有する第１の端子部２１９（１）は、第１の直線部１０１の外形に沿って折り曲げることができる。
【０１２０】
《骨格》
第１の直線部１０１は、第１の端子部２１９（１）を壊すことなく曲げて沿わせることができる外形を備える。
【０１２１】
例えば、第１の端子部２１９（１）を壊すことなく曲げて沿わせることができる曲率を有する曲面を備える。
【０１２２】
具体的には、断面の形状が円形である材料を、第１の直線部１０１に用いることができる（図３（Ｃ−１）参照）。
【０１２３】
なお、第１の発光パネルまたは第２の発光パネルが接する曲面は、４ｍｍ以上、好ましくは２ｍｍ以上、より好ましくは１ｍｍ以上の曲率半径を備える。
【０１２４】
＜発光装置の構成例３．＞
本発明の一態様の発光装置の別の構成について、図４を参照しながら説明する。
【０１２５】
図４は本発明の一態様の発光装置１００１Ｃの構成を説明する図である。
【０１２６】
図４（Ａ）は本発明の一態様の発光装置１００１Ｃの投影図であり、図４（Ｂ）は、発光装置１００１Ｃの一部の構成が省略された投影図である。
【０１２７】
本実施の形態で説明する発光装置１００１Ｃは、湾曲部１１１Ｃが第１の発光パネル２００Ｃ（１）と重なる領域を備え、第１の発光パネル２００Ｃ（１）が、光を湾曲部１１１Ｃが配置されていない側に向けて射出する（図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）。なお、第１の発光パネル２００Ｃ（１）は、第１の端子部２１９Ｃ（１）を備える。
【０１２８】
これにより、第１の発光パネルは湾曲部にさえぎられることなく光を射出することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【０１２９】
また、第１の発光パネル２００Ｃ（１）乃至第４の発光パネル２００Ｃ（４）が、凹状の可展面を形成し且つ当該凹状の可展面が光を射出するように配置されている点が、図１を参照しながら説明する発光装置１００１とは異なる（図１（Ａ）参照）。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０１３０】
《骨格》
骨格１００Ｃは、第１の直線部１０１Ｃ、第２の直線部１０２Ｃまたは湾曲部１１１Ｃを備える（図４（Ｂ）参照）。
【０１３１】
また、第１の直線部１０１Ｃ、第２の直線部１０２Ｃおよび湾曲部１１１Ｃは、一の頂点Ｐが形成されるように端部で接続されてもよい（図４（Ａ）参照）。
【０１３２】
《発光パネル》
発光パネル２００Ｃ（１）および発光パネル２００Ｃ（２）は湾曲部１１１Ｃの凹状に湾曲する側に配置される。
【０１３３】
また、第１の発光パネル２００Ｃ（１）乃至第４の発光パネル２００Ｃ（４）は、凹状の可展面が形成され、且つ当該凹状の可展面が形成された側に光を射出するように配置される。
【０１３４】
なお、第３の発光パネル２００Ｃ（３）が光を射出する方向を図中に矢印で示す（図４（Ｂ）参照）。
【０１３５】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１３６】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の構成について、図５を参照しながら説明する。
【０１３７】
図５は本発明の一態様の発光装置１００１Ｄの構成を説明する図である。
【０１３８】
図５（Ａ）は本発明の一態様の発光装置１００１Ｄの投影図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）に示す発光装置１００１Ｄに用いることができる骨格１００Ｄの投影図であり、図５（Ｃ）は図５（Ａ）に示す発光装置１００１Ｄを９０°右に回転し且つ構成の一部が省略された投影図である。また、図５（Ｄ）は図５（Ａ）に示す発光装置１００１Ｄの切断線Ｘ５−Ｘ６における断面の構成および内部の構造を説明する側面図である。
【０１３９】
＜発光装置の構成例４＞
本実施の形態で説明する発光装置１００１Ｄは、骨格１００Ｄと、骨格１００Ｄに支持される可撓性の第１の発光パネル２００Ｄ（１）と、骨格１００Ｄに支持される可撓性の第２の発光パネル２００Ｄ（２）と、を有する（図５（Ａ）および図５（Ｂ）参照）。
【０１４０】
そして、骨格１００Ｄは、第１の発光パネル２００Ｄ（１）を支持する第１の湾曲部１１１Ｄ、第１の湾曲部１１１Ｄとの間に第１の可展面Ｆ（１）が形成されるように第１の発光パネル２００Ｄ（１）を支持する第１の直線部１０１Ｄ、第１の直線部１０１Ｄに対向する第２の直線部１０２Ｄおよび第２の直線部１０２Ｄとの間に第２の可展面Ｆ（２）が形成されるように第２の発光パネル２００Ｄ（２）を支持する第２の湾曲部１１２Ｄを備える。
【０１４１】
第１の発光パネル２００Ｄ（１）は、第１の発光素子２５０Ｄ（１）、第１の発光素子２５０Ｄ（１）と電気的に接続する第１の端子部２１９Ｄ（１）および第１の直線部１０１Ｄの外形に沿うように曲げられた領域を第１の発光素子２５０Ｄ（１）と第１の端子部２１９Ｄ（１）の間に備える（図５（Ａ）および図５（Ｃ）参照）。
【０１４２】
第２の発光パネル２００Ｄ（２）は、第２の発光素子２５０Ｄ（２）、第２の発光素子２５０Ｄ（２）と電気的に接続する第２の端子部２１９Ｄ（２）および第２の直線部１０２Ｄの外形に沿うように曲げられた領域を第２の発光素子２５０Ｄ（２）と第２の端子部２１９Ｄ（２）の間に備える（図５（Ｃ）参照）。
【０１４３】
上記本発明の一態様の発光装置１００１Ｄは、第１の湾曲部１１１Ｄならびに第１の直線部１０１Ｄおよび第２の直線部１０２Ｄを備える骨格１００Ｄと、第１の可展面Ｆ（１）が形成されるように骨格１００Ｄに支持される可撓性の第１の発光パネル２００Ｄ（１）と、第２の可展面Ｆ（２）が形成されるように第１の直線部１０１Ｄに対向する第２の直線部１０２Ｄに支持される可撓性の第２の発光パネル２００Ｄ（２）と、を含んで構成される。そして、第１の発光パネル２００Ｄ（１）が備える第１の端子部２１９Ｄ（１）および第２の発光パネル２００Ｄ（２）が備える第２の端子部２１９Ｄ（２）が、第１の直線部１０１Ｄおよび第２の直線部１０２Ｄの外形に沿って曲げられる。
【０１４４】
これにより、第１の発光パネルが形成する湾曲した第１の可展面と、第１の発光パネルを支持する第１の直線部と対向する第２の直線部に支持される第２の発光パネルが形成する第２の可展面と、を含む立体を構成することができる。また、第１の発光パネルの第１の端子部および第２の発光パネルの第２の端子部を第１の直線部および第２の直線部の間から取り出すことができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【０１４５】
また、第３の発光パネル２００Ｄ（３）乃至第８の発光パネル２００Ｄ（８）を備えてもよい。
【０１４６】
以下に、発光装置１００１Ｄを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある。
【０１４７】
また、発光装置１００１Ｄは、骨格１００Ｄが第１の直線部１０１Ｄに対向する第２の直線部１０２Ｄを備える点、第２の発光パネル２００Ｄ（２）が湾曲部１１１に支持されていない点および第１の端子部２１９Ｄ（１）および第２の端子部２１９Ｄ（２）が、第１の直線部１０１Ｄおよび第２の直線部１０２Ｄの外形に沿って曲げられる点が、図３を参照しながら説明する発光装置１００１Ｂとは異なる（図３（Ｂ）参照）。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、実施の形態１に記載された説明を援用する。
【０１４８】
《全体の構成》
本発明の一態様の発光装置１００１Ｄは、骨格１００Ｄ、第１の発光パネル２００Ｄ（１）または第２の発光パネル２００Ｄ（２）を含む。
【０１４９】
《骨格》
骨格１００Ｄは、第１の直線部１０１Ｄ、第２の直線部１０２Ｄまたは湾曲部１１１Ｄを備える（図５（Ｂ）参照）。
【０１５０】
なお、本実施の形態で例示する骨格１００Ｄの形状は、実施の形態１で例示して説明する２つの骨格１００の直線部が対向するように配置された形状ということができる。
【０１５１】
骨格１００Ｄは、多角形の断面と円弧を含む断面を備える多様な立体を提供できる。
【０１５２】
また、第１の直線部１０１Ｄ、第２の直線部１０２Ｄおよび湾曲部１１１Ｄは、一の頂点Ｐが形成されるように端部で接続されてもよい。
【０１５３】
また、第３の直線部１０３Ｄ乃至第８の直線部１０８Ｄを備えてもよい。
【０１５４】
また、第２の湾曲部１１２Ｄ乃至第８の湾曲部１１８Ｄを備えてもよい。
【０１５５】
一の円弧に沿った形状を、湾曲部１１１Ｄ、湾曲部１１２Ｄ、湾曲部１１６Ｄおよび湾曲部１１５Ｄに用いることができる。また、他の円弧にそった形状を湾曲部１１３Ｄ、湾曲部１１４Ｄ、湾曲部１１８Ｄおよび湾曲部１１７Ｄに用いることができる。
【０１５６】
また、他の円弧が一の円弧の頂点で直交するように配置され、第１の直線部１０１Ｄ、第３の直線部１０３Ｄ、第５の直線部１０５Ｄおよび第７の直線部１０７Ｄが正方形またはひし形を描くように配置されてもよく、第２の直線部１０２Ｄ、第４の直線部１０４Ｄ、第６の直線部１０６Ｄおよび第８の直線部１０８Ｄが正方形またはひし形を描くように配置されてもよい。
【０１５７】
また、第１の直線部１０１Ｄ、第３の直線部１０３Ｄ、第５の直線部１０５Ｄおよび第７の直線部１０７Ｄが長方形を描くように、他の円弧と一の円弧を頂点で交差させて配置してもよく、第２の直線部１０２Ｄ、第４の直線部１０４Ｄ、第６の直線部１０６Ｄおよび第８の直線部１０８Ｄが長方形を描くように、他の円弧と一の円弧を頂点で交差させて配置してもよい。
【０１５８】
第２の直線部１０２Ｄは第１の直線部１０１Ｄに対向し、第１の直線部１０１Ｄと第２の直線部１０２Ｄの間には、第１の端子部２１９Ｄ（１）および第２の端子部２１９Ｄ（２）を配置することができる。
【０１５９】
《発光パネル》
第１の発光パネル２００Ｄ（１）は、湾曲部１１１Ｄと第１の直線部１０１Ｄの間に可展面Ｆ（１）が形成されるように支持され、第１の直線部１０１Ｄの外形に沿って第１の端子部２１９Ｄ（１）が配置される（図５（Ｃ）参照）。
【０１６０】
また、第１の直線部１０１Ｄは、その表面に含まれる一の接線において第１の発光パネル２００Ｄ（１）と接する。
【０１６１】
第２の発光パネル２００Ｄ（２）は、湾曲部１１２Ｄと第２の直線部１０２Ｄの間に可展面Ｆ（２）が形成されるように支持され、第２の直線部１０２Ｄの外形に沿って第２の端子部２１９Ｄ（２）が配置される。
【０１６２】
また、第２の直線部１０２Ｄは、その表面に含まれる一の接線において第２発光パネル２００Ｄ（２）と接する。
【０１６３】
言い換えると、第１の端子部２１９Ｄ（１）および第２の端子部２１９Ｄ（２）は、第１の直線部１０１Ｄおよび第２の直線部１０２Ｄの間を通って且つそれぞれの外形に沿って配置される（図５（Ｃ）参照）。
【０１６４】
なお、第２の直線部１０２Ｄが第２の発光パネル２００Ｄ（２）に接する接線は、第１の直線部１０１Ｄが第１の発光パネル２００Ｄ（１）に接する接線とおよそ平行である。
【０１６５】
また、発光装置１００１Ｄは、第３の発光パネル２００Ｄ（３）乃至第８の発光パネル２００Ｄ（８）を備えてもよい。
【０１６６】
例えば、実施の形態１で説明する発光パネルと同様の構成を、第１の発光パネル２００Ｄ（１）乃至第８の発光パネル２００Ｄ（８）に適用できる。
【０１６７】
なお、第３の発光パネル２００Ｄ（３）が光を射出する方向を矢印で図中に示す（図５（Ａ）参照）。
【０１６８】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１６９】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の構成について、図６を参照しながら説明する。
【０１７０】
図６は本発明の一態様の表示装置１００２の構成を説明する図である。図６（Ａ）は本発明の一態様の表示装置１００２の斜め上方からの投影図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）に示す表示装置１００２の斜め下方からの投影図である。
【０１７１】
＜表示装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する表示装置１００２は、骨格１００Ｅと、骨格１００Ｅに支持される可撓性の第１の表示パネル３００（１）と、骨格１００Ｅに支持される可撓性の第２の表示パネル３００（２）と、を有する（図６（Ａ）参照）。
【０１７２】
そして、骨格１００Ｅは、第１の表示パネル３００（１）および第２の表示パネル３００（２）を支持する湾曲部１１１Ｅ、湾曲部１１１Ｅとの間に第１の可展面が形成されるように第１の表示パネル３００（１）を支持する第１の直線部１０１Ｅおよび湾曲部１１１Ｅとの間に第２の可展面が形成されるように第２の表示パネル３００（２）を支持する第２の直線部１０２Ｅを備える。
【０１７３】
第１の表示パネル３００（１）は、第１の発光素子および第１の発光素子と電気的に接続する第１の端子部３１９（１）および第１の直線部１０１Ｅの外形に沿うように曲げられた領域を第１の発光素子と第１の端子部３１９（１）の間に備える。
【０１７４】
第２の表示パネル３００（２）は、第２の発光素子および第２の発光素子と電気的に接続する第２の端子部３１９（２）および第２の直線部１０２Ｅの外形に沿うように曲げられた領域を第２の発光素子と第２の端子部３１９（２）の間に備える。
【０１７５】
本実施の形態で説明する表示装置１００２は、骨格１００Ｅと、第１の可展面が形成されるように骨格１００Ｅに支持される可撓性の第１の表示パネル３００（１）と、第２の可展面が形成されるように骨格１００Ｅに支持される可撓性の第２の表示パネル３００（２）と、を含んで構成される。
【０１７６】
これにより、第１の表示パネルが形成する第１の可展面、第２の表示パネルが形成する第２の可展面並びに第１の可展面および第２の可展面に挟まれる湾曲した稜線を含む立体を構成できる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な表示装置を提供することができる。例えば、全天周映像等を表示する表示装置またはプラネタリウム等に用いることができる。
【０１７７】
《全体の構成》
本発明の一態様の表示装置１００２は、骨格１００Ｅ、第１の表示パネル３００（１）または第２の表示パネル３００（２）を有する。
【０１７８】
《骨格》
骨格１００Ｅは、湾曲部１１１Ｅ、第１の直線部１０１Ｅまたは第２の直線部１０２Ｅを備える。
【０１７９】
骨格１００Ｅは、１２の湾曲部または１２の直線部を備えてもよい。
【０１８０】
骨格１００Ｅは、一の円弧に沿った形状を備える２つの湾曲部を含む一組の湾曲部を６組有してもよい。
【０１８１】
骨格１００Ｅに代えて、複数の湾曲部が交差する部分に支柱を備える骨格を用いることができる。例えば、湾曲部が凹状に湾曲する側に延びる支柱を備える、こうもり傘の骨格のような骨格を用いてもよい。また、表示パネル３００（１）を駆動する駆動装置または電源を支柱に配設し、配線を湾曲部に沿って配設してもよい。駆動装置または電源および表示パネル３００（１）の端子部３１９（１）を配線と電気的に接続してもよい。これにより、表示パネル３００（１）を支柱に配設された駆動装置または電源を用いて動作することができる。
【０１８２】
《表示パネル》
第１の表示パネル３００（１）は発光素子および発光素子と電気的に接続する第１の端子部３１９（１）を備え、可撓性を有する。
【０１８３】
第２の表示パネル３００（２）は発光素子および発光素子と電気的に接続する第２の端子部３１９（２）を備え、可撓性を有する。
【０１８４】
第１の端子部３１９（１）は第１の直線部１０１Ｅの外形に沿って配置され、第２の端子部３１９（２）は第２の直線部１０２Ｅの外形に沿って配置される。
【０１８５】
第１の端子部３１９（１）は第１の画像情報を供給され、第１の表示パネル３００（１）は第１の画像情報を表示する。
【０１８６】
第２の端子部３１９（２）は第２の画像情報を供給され、第２の表示パネル３００（２）は第２の画像情報を表示する。
【０１８７】
凹状の可展面が形成される側に第１の画像情報が表示されるように、第１の表示パネル３００（１）を骨格１００Ｅに支持させる（図６（Ｂ）参照）。
【０１８８】
凹状の可展面が形成される側に第２の画像情報が表示されるように第２の表示パネル３００（２）を骨格１００Ｅに支持させる。
【０１８９】
なお、湾曲部１１１Ｅ、すなわち第２の表示パネル３００（２）が形成する第２の可展面の、第１の表示パネル３００（１）が形成する第１の可展面に隣接する部分に、第１の表示パネル３００（１）に表示される画像とつながる画像が表示されるように、第１の表示パネル３００（１）に第１の画像情報を供給し、第２の表示パネル３００（２）に第１の画像情報に関連付けられた第２の画像情報を供給してもよい。
【０１９０】
これにより、例えば、複数の表示パネルで構成された凹状の曲面に、つなげられた画像を使用者が一つの画像と認識するように表示することができる。
【０１９１】
具体的には、表示装置１００２の大きさを、表示装置１００２の使用者の顔面を覆う程度のボウル状の大きさまたは使用者が内部に入れる程度のドーム状の大きさにすることにより、使用者が豊かな臨場感を覚える画像を表示することができる。
【０１９２】
また、投影機を用いる方法に比べて高い輝度で画像を表示することができる。また、投影機を用いる方法に比べて高い精細度の画像を表示することができる。
【０１９３】
具体的には、直径２０ｃｍ以上、直径１ｍ以上、直径２ｍ以上、直径５ｍ以上、直径１０ｍ以上、直径２０ｍ以上、直径３０ｍ以上２５０ｍ以下が好ましい。
【０１９４】
なお、第１の表示パネル３００（１）または第２の表示パネル３００（２）に用いることができる表示パネルの構成の一例を、実施の形態５で詳細に説明する。
【０１９５】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１９６】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置の構成について、図７を参照しながら説明する。
【０１９７】
図７は本発明の一態様の入出力装置１００３の構成を説明する図である。
【０１９８】
図７（Ａ）は本発明の一態様の入出力装置１００３の斜め上方からの投影図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）に示す入出力装置１００３の構成の一部が省略された投影図であり、図７（Ｃ）は図７（Ａ）に示す入出力装置１００３に用いることができる骨格１００Ｆの投影図であり、図７（Ｄ）は図７（Ａ）に示す切断線Ｘ７−Ｘ８における断面の構造および内部の構造を説明する側面図である。
【０１９９】
＜入出力装置の構成例＞
本実施の形態で説明する入出力装置１００３は、骨格１００Ｆと、骨格１００Ｆに支持される可撓性の第１のタッチパネル５００（１）と、骨格１００Ｆに支持される可撓性の第２のタッチパネル５００（２）と、を有する（図７（Ａ）および図７（Ｃ）参照）。
【０２００】
そして、骨格１００Ｆは、第１のタッチパネル５００（１）を支持する第１の湾曲部１１１Ｆ、第１の湾曲部１１１Ｆとの間に第１の可展面が形成されるように第１のタッチパネル５００（１）を支持する第１の直線部１０１Ｆ、第１の直線部１０１Ｆに対向する第２の直線部１０２Ｆおよび第２の直線部１０２Ｆとの間に第２の可展面が形成されるように第２のタッチパネル５００（２）を支持する第２の湾曲部を備える（図７（Ａ）および図７（Ｃ）参照）。
【０２０１】
第１のタッチパネル５００（１）は、第１の発光素子、第１の発光素子と電気的に接続する第１の端子部５１９（１）および第１の直線部１０１Ｆの外形に沿うように曲げられた領域を第１の発光素子と第１の端子部５１９（１）の間に備える（図７（Ｄ）参照）。
【０２０２】
第２のタッチパネル５００（２）は、第２の発光素子、第２の発光素子と電気的に接続する第２の端子部５１９（２）および第２の直線部１０２Ｆの外形に沿うように曲げられた領域を第２の発光素子と第２の端子部５１９（２）の間に備える。
【０２０３】
上記本発明の一態様の入出力装置１００３は、第１の湾曲部１１１Ｆならびに第１の直線部１０１Ｆおよび第２の直線部１０２Ｆを備える骨格１００Ｆと、第１の可展面が形成されるように骨格１００Ｆに支持される可撓性の第１のタッチパネル５００（１）と、第２の可展面が形成されるように第１の直線部１０１Ｆに対向する第２の直線部１０２Ｆに支持される可撓性の第２のタッチパネル５００（２）と、を含んで構成される。そして、第１のタッチパネル５００（１）が備える第１の端子部５１９（１）および第２のタッチパネル５００（２）が備える第２の端子部５１９（２）が、第１の直線部１０１Ｆおよび第２の直線部１０２Ｆの外形に沿って曲げられる。
【０２０４】
これにより、第１のタッチパネルが形成する湾曲した第１の可展面と、第１のタッチパネルを支持する第１の直線部と対向する第２の直線部に支持される第２のタッチパネルが形成する第２の可展面と、を含む立体を構成することができる。また、第１のタッチパネルの第１の端子部および第２のタッチパネルの第２の端子部を第１の直線部および第２の直線部の間から取り出すことができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な入出力装置を提供することができる。例えば、本実施の形態の入出力装置に地図等を表示して、地球儀や天球儀等に用いることができる。または、タッチパネルを用いて表示された地図等の一部を拡大して表示する命令を供給することができる。
【０２０５】
《全体の構成》
本発明の一態様の入出力装置１００３は、骨格１００Ｆ、第１のタッチパネル５００（１）または第２のタッチパネル５００（２）を有する。
【０２０６】
《骨格》
骨格１００Ｆは、湾曲部１１１Ｆ、第１の直線部１０１Ｆまたは第２の直線部１０２Ｆを備える。
【０２０７】
骨格１００Ｆは、２４の湾曲部または２４の直線部を備えてもよい。
【０２０８】
骨格１００Ｆは、一の円弧に沿った形状を備える４つの湾曲部を含む一組の湾曲部を６組有してもよい。
【０２０９】
《タッチパネル》
第１のタッチパネル５００（１）は発光素子および発光素子と電気的に接続する第１の端子部５１９（１）を備え、可撓性を有する。
【０２１０】
第２のタッチパネル５００（２）は発光素子および発光素子と電気的に接続する第２の端子部５１９（２）を備え、可撓性を有する。
【０２１１】
第１の端子部５１９（１）は第１の画像情報を供給され、第１のタッチパネル５００（１）は第１の画像情報を表示する。
【０２１２】
第２の端子部５１９（２）は第２の画像情報を供給され、第２のタッチパネル５００（２）は第２の画像情報を表示する。
【０２１３】
凸状の可展面が形成される側に第１の画像情報が表示されるように、第１のタッチパネル５００（１）を骨格１００Ｆに支持させる（図７（Ｂ）参照）。
【０２１４】
凸状の可展面が形成される側に第２の画像情報が表示されるように、第２のタッチパネル５００（２）を骨格１００Ｆに支持させる。
【０２１５】
なお、第１の湾曲部１１１Ｆ、すなわち第２のタッチパネル５００（２）が形成する第２の可展面の、第１のタッチパネル５００（１）が形成する第１の可展面に隣接する部分に、第１のタッチパネル５００（１）に表示される画像とつながる画像が表示されるように、第１のタッチパネル５００（１）に第１の画像情報を供給し、第２のタッチパネル５００（２）に第１の画像情報に関連付けられた第２の画像情報を供給してもよい。
【０２１６】
これにより、例えば、第１のタッチパネル５００（１）が形成する第１の可展面および第２のタッチパネル５００（２）が形成する第２の可展面を含む立体の内部にものが配置されているかのように、入出力装置１００３の使用者が認識する画像を、第１のタッチパネル５００（１）および第２のタッチパネル５００（２）に表示することができる。
【０２１７】
具体的には、使用者の右目に観察される画像を使用者の右側に向けて配置された第１のタッチパネル５００（１）に表示し、左目に観察される画像を使用者の左側に向けて配置された第２のタッチパネル５００（２）に表示することができる。
【０２１８】
その結果、入出力装置１００３に表示されたものが入出力装置１００３の内部に実際に配置されているかのように、入出力装置１００３の使用者に感じさせることができる。
【０２１９】
また、表示する画像に操作命令をあらかじめ関連付けることにより、第１のタッチパネル５００（１）または第２のタッチパネル５００（２）を用いて操作命令を供給することができる。
【０２２０】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２２１】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置に適用可能な表示パネルの構成について、図８を参照しながら説明する。
【０２２２】
図８（Ａ）は本発明の一態様の表示装置に適用可能な表示パネルの構造を説明する上面図である。
【０２２３】
図８（Ｂ）は図８（Ａ）の切断線Ａ−Ｂおよび切断線Ｃ−Ｄにおける断面図である。
【０２２４】
図８（Ｃ）は図８（Ａ）の切断線Ｅ−Ｆにおける断面図である。
【０２２５】
＜上面図の説明＞
本実施の形態で例示する表示パネル３００は表示部３０１を有する（図８（Ａ）参照）。
【０２２６】
表示部３０１には、複数の画素３０２が設けられ、画素３０２には複数の副画素（例えば副画素３０２Ｒ）が設けられている。また、副画素には、発光素子および発光素子を駆動する電力を供給することができる画素回路が設けられている。
【０２２７】
画素回路は、選択信号を供給することができる配線およびデータ信号を供給することができる配線と電気的に接続される。
【０２２８】
また、表示部３０１は選択信号を供給することができる走査線駆動回路３０３ｇと、データ信号を供給することができるデータ線駆動回路３０３ｓを備える。
【０２２９】
＜断面図の説明＞
表示パネル３００は、基材３１０および基材３１０に対向する基材３７０を有する（図８（Ｂ）参照）。
【０２３０】
基材３１０は、可撓性を有する基材３１０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜３１０ａおよび基材３１０ｂとバリア膜３１０ａを貼り合わせる接着層３１０ｃの積層体である。
【０２３１】
基材３７０は、可撓性を有する基材３７０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜３７０ａおよび基材３７０ｂとバリア膜３７０ａを貼り合わせる接着層３７０ｃの積層体である。
【０２３２】
また、光学的に接合することができる機能を有する層を兼ねる封止材３６０は基材３７０と基材３１０を貼り合わせている。また、画素回路および発光素子（例えば第１の発光素子３５０Ｒ）は基材３１０と基材３７０の間にある。
【０２３３】
《画素の構成》
画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇおよび副画素３０２Ｂを有する（図８（Ｃ）参照）。また、副画素３０２Ｒは発光モジュール３８０Ｒを備え、副画素３０２Ｇは発光モジュール３８０Ｇを備え、副画素３０２Ｂは発光モジュール３８０Ｂを備える。
【０２３４】
例えば副画素３０２Ｒは、第１の発光素子３５０Ｒおよび第１の発光素子３５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む画素回路を備える（図８（Ｂ）参照）。また、発光モジュール３８０Ｒは第１の発光素子３５０Ｒおよび光学素子（例えば第１の着色層３６７Ｒ）を備える。
【０２３５】
第１の発光素子３５０Ｒは、下部電極３５１Ｒ、上部電極３５２、下部電極３５１Ｒと上部電極３５２の間の発光性の有機化合物を含む層３５３を有する。
【０２３６】
発光性の有機化合物を含む層３５３は、発光ユニット３５３ａ、発光ユニット３５３ｂおよび発光ユニット３５３ａと発光ユニット３５３ｂの間に中間層３５４を備える。
【０２３７】
発光モジュール３８０Ｒは、第１の着色層３６７Ｒを基材３７０に有する。着色層は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。
【０２３８】
例えば、発光モジュール３８０Ｒは、第１の発光素子３５０Ｒと第１の着色層３６７Ｒに接して、光学的に接合することができる機能を有する層を兼ねる封止材３６０を有する。
【０２３９】
第１の着色層３６７Ｒは第１の発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。これにより、第１の発光素子３５０Ｒが発する光の一部は、光学的に接合することができる機能を有する層を兼ねる封止材３６０および第１の着色層３６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュール３８０Ｒの外部に射出される。
【０２４０】
《表示パネルの構成》
表示パネル３００は、遮光層３６７ＢＭを基材３７０に有する。遮光層３６７ＢＭは、着色層（例えば第１の着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０２４１】
表示パネル３００は、反射防止層３６７ｐを表示部３０１に重なる位置に備える。
【０２４２】
表示パネル３００は、絶縁膜３２１を備える。絶縁膜３２１はトランジスタ３０２ｔを覆っている。なお、絶縁膜３２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散を抑制することができる層が積層された絶縁膜を、絶縁膜３２１に適用することができる。
【０２４３】
表示パネル３００は、発光素子（例えば第１の発光素子３５０Ｒ）を絶縁膜３２１上に有する。
【０２４４】
表示パネル３００は、絶縁膜３２１上に下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁３２８を有する（図８（Ｃ）参照）。また、基材３１０と基材３７０の間隔を制御するスペーサ３２９が、隔壁３２８上に設けられている。
【０２４５】
《データ線駆動回路の構成》
データ線駆動回路３０３ｓは、トランジスタ３０３ｔおよび容量３０３ｃを含む。なお、駆動回路を画素回路と同一基板上に、同一の工程で形成することができる。
【０２４６】
《他の構成》
表示パネル３００は、信号を供給することができる配線３１１を備え、端子部３１９が配線３１１に設けられている。なお、データ信号および同期信号等の信号を供給することができるフレキシブルプリント基板３０９が端子部３１９に電気的に接続されている。
【０２４７】
なお、フレキシブルプリント基板３０９にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。本明細書における発光装置には、発光装置本体だけでなく、それにフレキシブルプリント基板またはフレキシブル配線基板が取り付けられた状態をも含むものとする。
【０２４８】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２４９】
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置に適用することができる折り曲げ可能なタッチパネルの構成について、図９及び図１０を参照しながら説明する。
【０２５０】
図９（Ａ）は、本実施の形態で例示するタッチパネル５００の斜視図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素を図９に示す。図９（Ｂ）は、タッチパネル５００の斜視図である。
【０２５１】
図１０（Ａ）は、図９（Ａ）に示すタッチパネル５００のＸ１−Ｘ２における断面図である。
【０２５２】
タッチパネル５００は、表示部５０１とタッチセンサ５９５を備える（図９（Ｂ）参照）。また、タッチパネル５００は、基材５１０、基材５７０および基材５９０を有する。なお、基材５１０、基材５７０および基材５９０はいずれも可撓性を有する。
【０２５３】
表示部５０１は、基材５１０、基材５１０上に複数の画素および当該画素に信号を供給することができる複数の配線５１１を備える。複数の配線５１１は、基材５１０の外周部にまで引き回され、その一部が端子部５１９を構成している。端子部５１９はフレキシブルプリント基板５０９（１）と電気的に接続する。
【０２５４】
＜タッチセンサ＞
基材５９０には、タッチセンサ５９５と、タッチセンサ５９５と電気的に接続する複数の配線５９８を備える。複数の配線５９８は基材５９０の外周部に引き回され、その一部は端子部５１９を構成する。そして、端子部５１９はフレキシブルプリント基板５０９（２）と電気的に接続される。なお、図９（Ｂ）では明瞭化のため、基材５９０に設けられるタッチセンサ５９５の電極や配線等を実線で示している。
【０２５５】
タッチセンサ５９５として、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。
【０２５６】
投影型静電容量方式としては、主に駆動方式の違いから自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
【０２５７】
以下では、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合について、図９（Ｂ）を用いて説明する。
【０２５８】
なお、指等の検知対象の近接または接触を検知することができるさまざまなセンサを適用することができる。
【０２５９】
投影型静電容量方式のタッチセンサ５９５は、電極５９１と電極５９２を有する。電極５９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、電極５９２は複数の配線５９８の他のいずれかと電気的に接続する。
【０２６０】
電極５９２は、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一方向に繰り返し配置された複数の四辺形が角部で接続された形状を有する。
【０２６１】
電極５９１は四辺形であり、電極５９２が延在する方向と交差する方向に繰り返し配置されている。
【０２６２】
配線５９４は、電極５９２を挟む二つの電極５９１を電気的に接続する。このとき、電極５９２と配線５９４の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果、タッチセンサ５９５を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
【０２６３】
なお、電極５９１、電極５９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。例えば、複数の電極５９１をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して電極５９２を、電極５９１と重ならない領域ができるように離間して複数設ける構成としてもよい。このとき、隣接する２つの電極５９２の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー電極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。
【０２６４】
タッチセンサ５９５の構成を、図１０を用いて説明する。
【０２６５】
タッチセンサ５９５は、基材５９０、基材５９０上に千鳥状に配置された電極５９１及び電極５９２、電極５９１及び電極５９２を覆う絶縁層５９３並びに隣り合う電極５９１を電気的に接続する配線５９４を備える。
【０２６６】
樹脂層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部５０１に重なるように、基材５９０を基材５７０に貼り合わせている。
【０２６７】
電極５９１及び電極５９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法等を挙げることができる。
【０２６８】
透光性を有する導電性材料を基材５９０上にスパッタリング法により成膜した後、フォトリソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極５９１及び電極５９２を形成することができる。
【０２６９】
また、絶縁層５９３に用いる材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。
【０２７０】
また、電極５９１に達する開口が絶縁層５９３に設けられ、配線５９４が隣接する電極５９１を電気的に接続する。透光性の導電性材料は、タッチパネルの開口率を高まることができるため、配線５９４に好適に用いることができる。また、電極５９１及び電極５９２より導電性の高い材料は、電気抵抗を低減できるため配線５９４に好適に用いることができる。
【０２７１】
一の電極５９２は一方向に延在し、複数の電極５９２がストライプ状に設けられている。
【０２７２】
配線５９４は電極５９２と交差して設けられている。
【０２７３】
一対の電極５９１が一の電極５９２を挟んで設けられ、配線５９４は一対の電極５９１を電気的に接続している。
【０２７４】
なお、複数の電極５９１は、一の電極５９２と必ずしも直交する方向に配置される必要はなく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。
【０２７５】
一の配線５９８は、電極５９１又は電極５９２と電気的に接続される。配線５９８の一部は、端子部として機能する。配線５９８としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
【０２７６】
なお、絶縁層５９３及び配線５９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサ５９５を保護することができる。
【０２７７】
また、接続層５９９は、配線５９８とフレキシブルプリント基板５０９（２）を電気的に接続する。
【０２７８】
接続層５９９としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
【０２７９】
樹脂層５９７は、透光性を有する。例えば、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を用いることができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結合を有する樹脂などの樹脂を用いることができる。
【０２８０】
＜表示部＞
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
【０２８１】
本実施の形態では、白色の光を射出する有機エレクトロルミネッセンス素子を表示素子に適用する場合について説明するが、表示素子はこれに限られない。
【０２８２】
例えば、副画素毎に射出する光の色が異なるように、発光色が異なる有機エレクトロルミネッセンス素子を副画素毎に適用してもよい。
【０２８３】
また、有機エレクトロルミネッセンス素子の他、電気泳動方式や電子粉流体（登録商標）を用いる方式やエレクトロウェッティング方式などにより表示を行う表示素子（電子インクともいう）、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、液晶素子など、様々な表示素子を表示素子に用いることができる。
【０２８４】
また、透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイなどにも適用できる。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好適な構成を様々な画素回路から選択して用いることができる。
【０２８５】
また、表示部において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
【０２８６】
アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トランジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いることが出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
【０２８７】
アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることが出来る。
【０２８８】
可撓性を有する材料を基材５１０および基材５７０に好適に用いることができる。
【０２８９】
不純物の透過が抑制された材料を基材５１０および基材５７０に用いることができる。例えば、水蒸気の透過率が１０−５ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下、好ましくは１０−６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下である材料を好適に用いることができる。
【０２９０】
線膨張率がおよそ等しい材料を基材５１０および基材５７０に好適に用いることができる。例えば、線膨張率が１×１０−３／Ｋ以下、好ましくは５×１０−５／Ｋ以下、より好ましくは１×１０−５／Ｋ以下である材料を好適に用いることができる。
【０２９１】
基材５１０は、可撓性を有する基材５１０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜５１０ａおよび基材５１０ｂとバリア膜５１０ａを貼り合わせる樹脂層５１０ｃが積層された積層体である。
【０２９２】
例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポリイミド、ポリカーボネートまたはアクリル、ウレタン、エポキシもしくはシロキサン結合を有する樹脂含む材料を樹脂層５１０ｃに用いることができる。
【０２９３】
基材５７０は、可撓性を有する基材５７０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜５７０ａおよび基材５７０ｂとバリア膜５７０ａを貼り合わせる樹脂層５７０ｃの積層体である。
【０２９４】
封止材５６０は基材５７０と基材５１０を貼り合わせている。封止材５６０は空気より大きい屈折率を備える。また、封止材５６０側に光を取り出す場合は、封止材５６０は光学的に接合することができる機能を有する層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第１の発光素子５５０Ｒ）は基材５１０と基材５７０の間にある。
【０２９５】
《画素の構成》
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。
【０２９６】
副画素５０２Ｒは、第１の発光素子５５０Ｒおよび第１の発光素子５５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。また、発光モジュール５８０Ｒは第１の発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば着色層５６７Ｒ）を備える。
【０２９７】
第１の発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間の発光性の有機化合物を含む層を有する。
【０２９８】
発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に第１の着色層５６７Ｒを有する。着色層は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素において、発光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。
【０２９９】
また、封止材５６０が光を取り出す側に設けられている場合、封止材５６０は、第１の発光素子５５０Ｒと第１の着色層５６７Ｒに接する。
【０３００】
第１の着色層５６７Ｒは第１の発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子５５０Ｒが発する光の一部は第１の着色層５６７Ｒを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。
【０３０１】
《表示部の構成》
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、着色層（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０３０２】
表示部５０１は、反射防止層５６７ｐを画素に重なる位置に備える。反射防止層５６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。
【０３０３】
表示部５０１は、絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１はトランジスタ５０２ｔを覆っている。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜５２１に適用することができる。これにより、不純物の拡散によるトランジスタ５０２ｔ等の信頼性の低下を抑制できる。
【０３０４】
表示部５０１は、発光素子（例えば第１の発光素子５５０Ｒ）を絶縁膜５２１上に有する。
【０３０５】
表示部５０１は、下部電極の端部に重なる隔壁５２８を絶縁膜５２１上に有する。また、基材５１０と基材５７０の間隔を制御するスペーサを、隔壁５２８上に有する。
【０３０６】
《走査線駆動回路の構成》
走査線駆動回路５０３ｇ（１）は、トランジスタ５０３ｔおよび容量５０３ｃを含む。なお、駆動回路を画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
【０３０７】
《他の構成》
表示部５０１は、信号を供給することができる配線５１１を備え、端子部５１９が配線５１１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるフレキシブルプリント基板５０９（１）が端子部５１９に電気的に接続されている。
【０３０８】
なお、フレキシブルプリント基板５０９（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。
【０３０９】
表示部５０１は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。様々な導電膜を配線に用いることができる。
【０３１０】
具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、銅、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属元素などを、用いることができる。または、上述した金属元素を含む合金などを、用いることができる。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適である。
【０３１１】
具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タンタル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造等を用いることができる。
【０３１２】
具体的には、アルミニウムに、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウムから選ばれた一または複数を組み合わせた合金膜、もしくは窒化膜を用いてもよい。
【０３１３】
また、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透光性を有する導電材料を用いてもよい。
【０３１４】
＜表示部の変形例１＞
様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。
【０３１５】
ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に図示する。
【０３１６】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図１０（Ａ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０３１７】
例えば、少なくともインジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）及びＭ（Ａｌ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）を含むＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物で表記される膜を含むことが好ましい。または、ＩｎとＺｎの双方を含むことが好ましい。
【０３１８】
スタビライザーとしては、ガリウム（Ｇａ）、スズ（Ｓｎ）、ハフニウム（Ｈｆ）、アルミニウム（Ａｌ）、またはジルコニウム（Ｚｒ）等がある。また、他のスタビライザーとしては、ランタノイドである、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）等がある。
【０３１９】
酸化物半導体膜を構成する酸化物半導体として、例えば、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｃｅ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｐｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｎｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｄｙ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｏ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｙｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇａ系酸化物を用いることができる。
【０３２０】
なお、ここで、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物とは、ＩｎとＧａとＺｎを主成分として有する酸化物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ以外の金属元素が入っていてもよい。
【０３２１】
例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層を、図１０（Ｂ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０３２２】
トップゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図１０（Ｃ）に図示する。
【０３２３】
例えば、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等を含む半導体層を、図１０（Ｃ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０３２４】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０３２５】
（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置に適用することができる折り曲げ可能なタッチパネルの構成について、図１１を参照しながら説明する。
【０３２６】
図１１は、タッチパネル５００Ｂ断面図である。
【０３２７】
本実施の形態で説明するタッチパネル５００Ｂは、供給された画像情報をトランジスタが設けられている側に表示する表示部５０１を備える点およびタッチセンサが表示部の基材５１０側に設けられている点が、実施の形態６で説明するタッチパネル５００とは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０３２８】
＜表示部＞
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
【０３２９】
《画素の構成》
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。
【０３３０】
副画素５０２Ｒは、第１の発光素子５５０Ｒおよび第１の発光素子５５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。
【０３３１】
発光モジュール５８０Ｒは第１の発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば着色層５６７Ｒ）を備える。
【０３３２】
第１の発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間の発光性の有機化合物を含む層を有する。
【０３３３】
発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に第１の着色層５６７Ｒを有する。着色層は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素において、発光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。
【０３３４】
第１の着色層５６７Ｒは第１の発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。また、図１１（Ａ）に示す発光素子５５０Ｒは、トランジスタ５０２ｔが設けられている側に光を射出する。これにより、発光素子５５０Ｒが発する光の一部は第１の着色層５６７Ｒを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。
【０３３５】
《表示部の構成》
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、着色層（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【０３３６】
表示部５０１は、絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１はトランジスタ５０２ｔを覆っている。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜５２１に適用することができる。これにより、例えば着色層５６７Ｒから拡散する不純物によるトランジスタ５０２ｔ等の信頼性の低下を抑制できる。
【０３３７】
＜タッチセンサ＞
タッチセンサ５９５は、表示部５０１の基材５１０側に設けられている（図１１（Ａ）参照）。
【０３３８】
樹脂層５９７は、基材５１０と基材５９０の間にあり、表示部５０１とタッチセンサ５９５を貼り合わせる。
【０３３９】
＜表示部の変形例１＞
様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。
【０３４０】
ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に図示する。
【０３４１】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図１１（Ａ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。また、一対のゲート電極をトランジスタのチャネルが形成される領域を上下に挟むように設けてもよい。これにより、トランジスタの特性の変動を抑制し、信頼性を高めることができる。
【０３４２】
例えば、多結晶シリコン等を含む半導体層を、図１１（Ｂ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０３４３】
トップゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図１１（Ｃ）に図示する。
【０３４４】
例えば、多結晶シリコンまたは転写された単結晶シリコン膜等を含む半導体層を、図１１（Ｃ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０３４５】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０３４６】
（実施の形態８）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置または入出力装置を作製する際に用いることができる積層体の作製方法について、図１２を参照しながら説明する。
【０３４７】
図１２は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１２の左側に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図１２（Ｃ）を除いて右側に示す。
【０３４８】
＜積層体の作製方法＞
加工部材８０から積層体８１を作製する方法について、図１２を参照しながら説明する。
【０３４９】
加工部材８０は、第１の基板Ｆ１と、第１の基板Ｆ１と接する第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を備える（図１２（Ａ−１）および図１２（Ａ−２））。
【０３５０】
なお、加工部材８０の構成の詳細は、実施の形態１０で説明する。
【０３５１】
《剥離の起点の形成》
剥離の起点Ｆ３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備する。
【０３５２】
剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を有する。
【０３５３】
第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３の一部を剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓを形成することができる。
【０３５４】
《第１のステップ》
剥離の起点Ｆ３ｓがあらかじめ接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備する（図１２（Ｂ−１）および図１２（Ｂ−２）参照）。
【０３５５】
《第２のステップ》
加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離する。これにより、加工部材８０から第１の残部８０ａを得る。
【０３５６】
具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点Ｆ３ｓから、第１の基板Ｆ１を第１の剥離層Ｆ２と共に第１の被剥離層Ｆ３から分離する（図１２（Ｃ）参照）。これにより、第１の被剥離層Ｆ３、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０および接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５を備える第１の残部８０ａを得る。
【０３５７】
また、第１の剥離層Ｆ２と第１の被剥離層Ｆ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。
【０３５８】
また、第１の剥離層Ｆ２から第１の被剥離層Ｆ３を剥離する際に、第１の剥離層Ｆ２と第１の被剥離層Ｆ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。
【０３５９】
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
【０３６０】
特に、第１の剥離層Ｆ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層Ｆ３を剥離すると、第１の被剥離層Ｆ３に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
【０３６１】
《第３のステップ》
第１の接着層３１を第１の残部８０ａに形成し、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる（図１２（Ｄ−１）、図１２（Ｄ−２）、図１２（Ｅ−１）および図１２（Ｅ−２）参照）。これにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。
【０３６２】
具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を備える積層体８１を得る。
【０３６３】
なお、様々な方法を、接合層３０を形成する方法に用いることができる。例えば、ディスペンサやスクリーン印刷法等を用いて接合層３０を形成する。接合層３０を接合層３０に用いる材料に応じた方法を用いて硬化する。例えば接合層３０に光硬化型の接着剤を用いる場合は、所定の波長の光を含む光を照射する。
【０３６４】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０３６５】
（実施の形態９）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置または入出力装置を作製する際に用いることができる積層体の作製方法について、図１３および図１４を参照しながら説明する。
【０３６６】
図１３および図１４は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１３および図１４の左側に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図１３（Ｃ）、図１４（Ｂ）および図１４（Ｃ）を除いて右側に示す。
【０３６７】
＜積層体の作製方法＞
加工部材９０から積層体９２を作製する方法について、図１３乃至図１４を参照しながら説明する。
【０３６８】
加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材Ｓ５に換えて第２の被剥離層Ｓ３の一方の面に接する点が加工部材８０と異なる。
【０３６９】
具体的には、基材Ｓ５に換えて、第２の基板Ｓ１、第２の基板Ｓ１上の第２の剥離層Ｓ２、第２の剥離層Ｓ２と他方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３を有し、第２の被剥離層Ｓ３の一方の面が、接合層３０の他方の面に接する点が、異なる。
【０３７０】
加工部材９０は、第１の基板Ｆ１と、第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置される（図１３（Ａ−１）および図１３（Ａ−２）参照）。
【０３７１】
なお、加工部材９０の構成の詳細は、実施の形態１０で説明する。
【０３７２】
《第１のステップ》
剥離の起点Ｆ３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を準備する（図１３（Ｂ−１）および図１３（Ｂ−２）参照）。
【０３７３】
剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を有する。
【０３７４】
例えば、第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３の一部を剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓを形成することができる。
【０３７５】
《第２のステップ》
加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。これにより、加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。
【０３７６】
具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点Ｆ３ｓから、第１の基板Ｆ１を第１の剥離層Ｆ２と共に第１の被剥離層Ｆ３から分離する（図１３（Ｃ）参照）。これにより、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置される第１の残部９０ａを得る。
【０３７７】
また、第２の剥離層Ｓ２と第２の被剥離層Ｓ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。
【０３７８】
また、第２の剥離層Ｓ２から第２の被剥離層Ｓ３を剥離する際に、第２の剥離層Ｓ２と第２の被剥離層Ｓ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。
【０３７９】
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
【０３８０】
特に、第２の剥離層Ｓ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第２の被剥離層Ｓ３を剥離すると、第２の被剥離層Ｓ３に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
【０３８１】
《第３のステップ》
第１の残部９０ａに第１の接着層３１を形成し（図１３（Ｄ−１）および図１３（Ｄ−２）参照）、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる。これにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。
【０３８２】
具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置された積層体９１を得る（図１３（Ｅ−１）および図１３（Ｅ−２）参照）。
【０３８３】
《第４のステップ》
積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある第２の被剥離層Ｓ３の一部を、第２の基板Ｓ１から分離して、第２の剥離の起点９１ｓを形成する。
【０３８４】
例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を、第１の支持体４１側から切削し、且つ新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って第２の被剥離層Ｓ３の一部を第２の基板Ｓ１から分離する。
【０３８５】
具体的には、第２の剥離層Ｓ２上の第２の被剥離層Ｓ３が設けられた領域にある、第１の接着層３１および第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて切削し、且つ新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って、第２の被剥離層Ｓ３の一部を第２の基板Ｓ１から分離する（図１４（Ａ−１）および図１４（Ａ−２）参照）。
【０３８６】
このステップにより、新たに形成された第１の支持体４１ｂおよび第１の接着層３１の端部近傍に剥離の起点９１ｓが形成される。
【０３８７】
《第５のステップ》
積層体９１から第２の残部９１ａを分離する。これにより、積層体９１から第２の残部９１ａを得る。（図１４（Ｃ）参照）。
【０３８８】
具体的には、第１の接着層３１の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基板Ｓ１を第２の剥離層Ｓ２と共に第２の被剥離層Ｓ３から分離する。これにより、第１の支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、がこの順に配置される第２の残部９１ａを得る。
【０３８９】
また、第２の剥離層Ｓ２と第２の被剥離層Ｓ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。
【０３９０】
また、第２の剥離層Ｓ２から第２の被剥離層Ｓ３を剥離する際に、第２の剥離層Ｓ２と第２の被剥離層Ｓ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。
【０３９１】
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
【０３９２】
特に、第２の剥離層Ｓ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第２の被剥離層Ｓ３を剥離すると、第２の被剥離層Ｓ３に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
【０３９３】
《第６のステップ》
第２の残部９１ａに第２の接着層３２を形成する（図１４（Ｄ−１）および図１４（Ｄ−２）参照）。
【０３９４】
第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる。このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る（図１４（Ｅ−１）および図１４（Ｅ−２）参照）。
【０３９５】
具体的には、第１の支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の接着層３２と、第２の支持体４２と、をこの順に配置される積層体９２を備える。
【０３９６】
＜支持体に開口部を有する積層体の作製方法＞
開口部を支持体に有する積層体の作製方法について、図１５を参照しながら説明する。
【０３９７】
図１５は、被剥離層の一部が露出する開口部を支持体に有する積層体の作製方法を説明する図である。図１５の左側に、積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を右側に示す。
【０３９８】
図１５（Ａ−１）乃至図１５（Ｂ−２）は、第１の支持体４１ｂより小さい第２の支持体４２ｂを用いた加工部材９２ｂに開口部を有する積層体９２ｃを作製する方法について説明する図である。
【０３９９】
図１５（Ｃ−１）乃至図１５（Ｄ−２）は、第２の支持体４２に形成された開口部を有する積層体９２ｄを作製する方法について説明する図である。
【０４００】
《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例１》
上記の第６のステップにおいて、第２の支持体４２に換えて、第１の支持体４１ｂより小さい第２の支持体４２ｂを用いる点、第２の接着層３２に換えて第２の接着層３２より小さい第２の接着層３２ｂを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製方法である。これにより、第２の被剥離層Ｓ３の一部が露出した状態の積層体を作製することができる（図１５（Ａ−１）および図１５（Ａ−２）参照）。
【０４０１】
液状の接着剤を第２の接着層３２に用いることができる。または、流動性が抑制され且つあらかじめ枚葉状に成形された接着剤（シート状の接着剤ともいう）を用いることができる。シート状の接着剤を用いると、第２の支持体４２ｂより外側にはみ出す接着層３２の量を少なくすることができる。また、接着層３２の厚さを容易に均一にすることができる。
【０４０２】
また、第２の被剥離層Ｓ３の露出した部分を切除して、第１の被剥離層Ｆ３が露出する状態にしてもよい（図１５（Ｂ−１）および図１５（Ｂ−２）参照）。
【０４０３】
具体的には、鋭利な先端を有する刃物等を用いて、露出した第２の被剥離層Ｓ３に傷を形成する。次いで、例えば、傷の近傍に応力が集中するように粘着性を有するテープ等を露出した第２の被剥離層Ｓ３の一部に貼付し、貼付されたテープ等と共に第２の被剥離層Ｓ３の一部を剥離して、その一部を選択的に切除することができる。
【０４０４】
また、接合層３０の第１の被剥離層Ｆ３に接着する力を抑制することができる層を、第１の被剥離層Ｆ３の一部に選択的に形成してもよい。例えば、接合層３０と接着しにくい材料を選択的に形成してもよい。具体的には、有機材料を島状に蒸着してもよい。これにより、接合層３０の一部を選択的に第２の被剥離層Ｓ３と共に容易に除去することができる。その結果、第１の被剥離層Ｆ３を露出した状態にすることができる。
【０４０５】
なお、例えば、第１の被剥離層Ｆ３が機能層と、機能層に電気的に接続された導電層Ｆ３ｂと、を含む場合、導電層Ｆ３ｂを第２の積層体９２ｃの開口部に露出させることができる。これにより、例えば開口部に露出された導電層Ｆ３ｂを、信号が供給される端子に用いることができる。
【０４０６】
その結果、開口部に一部が露出した導電層Ｆ３ｂは、機能層が供給する信号を取り出すことができる端子に用いることができる。または、機能層が供給される信号を外部の装置が供給することができる端子に用いることができる。
【０４０７】
《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例２》
第２の支持体４２に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク４８を、積層体９２に形成する。次いで、マスク４８の開口部に溶剤４９を滴下する。これにより、溶剤４９を用いてマスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を膨潤または溶解することができる（図１５（Ｃ−１）および図１５（Ｃ−２）参照）。
【０４０８】
余剰の溶剤４９を除去した後に、マスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を擦る等をして、応力を加える。これにより、マスク４８の開口部に重なる部分の第２の支持体４２等を除去することができる。
【０４０９】
また、接合層３０を膨潤または溶解する溶剤を用いれば、第１の被剥離層Ｆ３を露出した状態にすることができる（図１５（Ｄ−１）および図１５（Ｄ−２）参照）。
【０４１０】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０４１１】
（実施の形態１０）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置または入出力装置に加工することができる加工部材の構成について、図１６を参照しながら説明する。
【０４１２】
図１６は積層体に加工することができる加工部材の構成を説明する模式図である。
【０４１３】
図１６（Ａ−１）は、積層体に加工することができる加工部材８０の構成を説明する断面図であり、図１６（Ａ−２）は、対応する上面図である。
【０４１４】
図１６（Ｂ−１）は、積層体に加工することができる加工部材９０の構成を説明する断面図であり、図１６（Ｂ−２）は、対応する上面図である。
【０４１５】
＜１．加工部材の構成例＞
加工部材８０は、第１の基板Ｆ１と、第１の基板Ｆ１に接する第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を有する図１６（Ａ−１）および図１６（Ａ−２）。
【０４１６】
なお、剥離の起点Ｆ３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。
【０４１７】
《第１の基板》
第１の基板Ｆ１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０４１８】
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０４１９】
例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０４２０】
具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０４２１】
具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０４２２】
具体的には、ＳＵＳまたはアルミニウム等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０４２３】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０４２４】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０４２５】
例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせた複合材料を第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０４２６】
例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０４２７】
例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０４２８】
また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０４２９】
具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に適用できる。
【０４３０】
または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に適用できる。
【０４３１】
《第１の剥離層》
第１の剥離層Ｆ２は、第１の基板Ｆ１と第１の被剥離層Ｆ３の間に設けられる。第１の剥離層Ｆ２は、第１の基板Ｆ１から第１の被剥離層Ｆ３を分離できる境界がその近傍に形成される層である。また、第１の剥離層Ｆ２は、その上に被剥離層が形成され、第１の被剥離層Ｆ３の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
【０４３２】
例えば無機材料または有機樹脂等を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。
【０４３３】
具体的には、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物等の無機材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。
【０４３４】
具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。
【０４３５】
例えば、単層の材料または複数の層が積層された材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。
【０４３６】
具体的には、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層が積層された材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。
【０４３７】
なお、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法を用いて形成することができる。具体的には、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層に酸化シリコンまたは酸化窒化シリコン等を積層する方法により形成してもよい。
【０４３８】
また、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層の表面を熱酸化処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理または酸化力の強い溶液（例えば、オゾン水等）を用いる処理等により形成してもよい。
【０４３９】
具体的には、ポリイミドを含む層を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。ポリイミドを含む層は、第１の被剥離層Ｆ３を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備える。
【０４４０】
例えば、ポリイミドを含む層は、２００℃以上、好ましくは２５０℃以上、より好ましくは３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上の耐熱性を備える。
【０４４１】
第１の基板Ｆ１に形成されたモノマーを含む膜を加熱し、縮合したポリイミドを含む膜を用いることができる。
【０４４２】
《第１の被剥離層》
第１の被剥離層Ｆ３は、第１の基板Ｆ１から分離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
【０４４３】
第１の被剥離層Ｆ３を第１の基板Ｆ１から分離することができる境界は、第１の被剥離層Ｆ３と第１の剥離層Ｆ２の間に形成されてもよく、第１の剥離層Ｆ２と第１の基板Ｆ１の間に形成されてもよい。
【０４４４】
第１の被剥離層Ｆ３と第１の剥離層Ｆ２の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層Ｆ２は積層体に含まれず、第１の剥離層Ｆ２と第１の基板Ｆ１の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層Ｆ２は積層体に含まれる。
【０４４５】
無機材料、有機材料または単層の材料または複数の層が積層された積層材料等を第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。
【０４４６】
例えば、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等の無機材料を、第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。
【０４４７】
具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。
【０４４８】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。
【０４４９】
具体的には、ポリイミド膜等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。
【０４５０】
例えば、第１の剥離層Ｆ２と重なる機能層と、第１の剥離層Ｆ２と機能層の間に当該機能層の機能を損なう不純物の意図しない拡散を防ぐことができる絶縁層と、が積層された構造を有する材料を用いることができる。
【０４５１】
具体的には、厚さ０．７ｍｍのガラス板を第１の基板Ｆ１に用い、第１の基板Ｆ１側から順に厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜および３０ｎｍのタングステン膜が積層された積層材料を第１の剥離層Ｆ２に用いる。そして、第１の剥離層Ｆ２側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪素が積層された積層材料を含む膜を第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。
【０４５２】
具体的には、上記の第１の被剥離層Ｆ３に換えて、第１の剥離層Ｆ２側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜を積層された積層材料を含む膜を第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。
【０４５３】
具体的には、第１の剥離層Ｆ２側から順に、ポリイミド膜と、酸化シリコンまたは窒化シリコン等を含む層と、機能層と、が順に積層された積層材料を用いることができる。
【０４５４】
《機能層》
機能層は第１の被剥離層Ｆ３に含まれる。
【０４５５】
例えば、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を、機能層に用いることができる。
【０４５６】
具体的には、表示装置に用いることができる表示素子、表示素子を駆動する画素回路、画素回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を挙げることができる。
【０４５７】
《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層Ｆ３と基材Ｓ５を接合するものであれば、特に限定されない。
【０４５８】
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層３０に用いることができる。
【０４５９】
例えば、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用いることができる。
【０４６０】
例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着剤等の有機材料を接合層３０に用いることができる。
【０４６１】
具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができる。
【０４６２】
《基材》
基材Ｓ５は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０４６３】
基材Ｓ５に用いることができる材料は、例えば、第１の基板Ｆ１と同様のものを用いることができる。
【０４６４】
《剥離の起点》
加工部材８０は剥離の起点Ｆ３ｓを接合層３０の端部近傍に有していてもよい。
【０４６５】
剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を有する。
【０４６６】
第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３の一部を剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓを形成することができる。
【０４６７】
＜２．加工部材の構成例２＞
積層体にすることができる、上記とは異なる加工部材の構成について、図１６（Ｂ−１）および図１６（Ｂ−２）を参照しながら説明する。
【０４６８】
加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材Ｓ５に換えて第２の被剥離層Ｓ３の一方の面に接する点が加工部材８０と異なる。
【０４６９】
具体的には、加工部材９０は、第１の剥離層Ｆ２および第１の剥離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３が形成された第１の基板Ｆ１と、第２の剥離層Ｓ２および第２の剥離層Ｓ２に他方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３が形成された第２の基板Ｓ１と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面を接し且つ第２の被剥離層Ｓ３の一方の面と他方の面が接する接合層３０と、を有する。（図１６（Ｂ−１）および図１６（Ｂ−２）参照）。
【０４７０】
《第２の基板》
第２の基板Ｓ１は、第１の基板Ｆ１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基板Ｓ１を第１の基板Ｆ１と同一の構成とする必要はない。
【０４７１】
《第２の剥離層》
第２の剥離層Ｓ２は、第１の剥離層Ｆ２と同様の構成を用いることができる。また、第２の剥離層Ｓ２は、第１の剥離層Ｆ２と異なる構成を用いることもできる。
【０４７２】
《第２の被剥離層》
第２の被剥離層Ｓ３は、第１の被剥離層Ｆ３と同様の構成を用いることができる。また、第２の被剥離層Ｓ３は、第１の被剥離層Ｆ３と異なる構成を用いることもできる。
【０４７３】
具体的には、第１の被剥離層Ｆ３が機能回路を備え、第２の被剥離層Ｓ３が当該機能回路への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
【０４７４】
具体的には、第１の被剥離層Ｆ３が第２の被剥離層Ｓ３に向けて光を射出する発光素子、当該発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、発光素子が射出する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への不純物の拡散を防ぐ防湿膜を第２の被剥離層Ｓ３が備える構成としてもよい。なお、このような構成を有する加工部材は、可撓性を有する表示装置として用いることができる積層体にすることができる。
【０４７５】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０４７６】
例えば、本明細書等において、ＸとＹとが接続されている、と明示的に記載されている場合は、ＸとＹとが電気的に接続されている場合と、ＸとＹとが機能的に接続されている場合と、ＸとＹとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず、図または文章に示された接続関係以外のものも、図または文章に記載されているものとする。
【０４７７】
ここで、Ｘ、Ｙは、対象物（例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など）であるとする。
【０４７８】
ＸとＹとが直接的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの電気的な接続を可能とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など）が、ＸとＹとの間に接続されていない場合であり、ＸとＹとの電気的な接続を可能とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など）を介さずに、ＸとＹとが、接続されている場合である。
【０４７９】
ＸとＹとが電気的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの電気的な接続を可能とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など）が、ＸとＹとの間に１個以上接続されることが可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイッチは、導通状態（オン状態）、または、非導通状態（オフ状態）になり、電流を流すか流さないかを制御する機能を有している。または、スイッチは、電流を流す経路を選択して切り替える機能を有している。なお、ＸとＹとが電気的に接続されている場合は、ＸとＹとが直接的に接続されている場合を含むものとする。
【０４８０】
ＸとＹとが機能的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの機能的な接続を可能とする回路（例えば、論理回路（インバータ、ＮＡＮＤ回路、ＮＯＲ回路など）、信号変換回路（ＤＡ変換回路、ＡＤ変換回路、ガンマ補正回路など）、電位レベル変換回路（電源回路（昇圧回路、降圧回路など）、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など）、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路（信号振幅または電流量などを大きく出来る回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など）、信号生成回路、記憶回路、制御回路など）が、ＸとＹとの間に１個以上接続されることが可能である。なお、一例として、ＸとＹとの間に別の回路を挟んでいても、Ｘから出力された信号がＹへ伝達される場合は、ＸとＹとは機能的に接続されているものとする。なお、ＸとＹとが機能的に接続されている場合は、ＸとＹとが直接的に接続されている場合と、ＸとＹとが電気的に接続されている場合とを含むものとする。
【０４８１】
なお、ＸとＹとが電気的に接続されている、と明示的に記載されている場合は、ＸとＹとが電気的に接続されている場合（つまり、ＸとＹとの間に別の素子又は別の回路を挟んで接続されている場合）と、ＸとＹとが機能的に接続されている場合（つまり、ＸとＹとの間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合）と、ＸとＹとが直接接続されている場合（つまり、ＸとＹとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合）とが、本明細書等に開示されているものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示的に記載されている場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合と同様な内容が、本明細書等に開示されているものとする。
【０４８２】
なお、例えば、トランジスタのソース（又は第１の端子など）が、Ｚ１を介して（又は介さず）、Ｘと電気的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）が、Ｚ２を介して（又は介さず）、Ｙと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース（又は第１の端子など）が、Ｚ１の一部と直接的に接続され、Ｚ１の別の一部がＸと直接的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）が、Ｚ２の一部と直接的に接続され、Ｚ２の別の一部がＹと直接的に接続されている場合では、以下のように表現することが出来る。
【０４８３】
例えば、「ＸとＹとトランジスタのソース（又は第１の端子など）とドレイン（又は第２の端子など）とは、互いに電気的に接続されており、Ｘ、トランジスタのソース（又は第１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙの順序で電気的に接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）は、Ｘと電気的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）はＹと電気的に接続され、Ｘ、トランジスタのソース（又は第１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙは、この順序で電気的に接続されている」と表現することができる。または、「Ｘは、トランジスタのソース（又は第１の端子など）とドレイン（又は第２の端子など）とを介して、Ｙと電気的に接続され、Ｘ、トランジスタのソース（又は第１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トランジスタのソース（又は第１の端子など）と、ドレイン（又は第２の端子など）とを、区別して、技術的範囲を決定することができる。
【０４８４】
または、別の表現方法として、例えば、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）は、少なくとも第１の接続経路を介して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の接続経路は、第２の接続経路を有しておらず、前記第２の接続経路は、トランジスタを介した、トランジスタのソース（又は第１の端子など）とトランジスタのドレイン（又は第２の端子など）との間の経路であり、前記第１の接続経路は、Ｚ１を介した経路であり、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）は、少なくとも第３の接続経路を介して、Ｙと電気的に接続され、前記第３の接続経路は、前記第２の接続経路を有しておらず、前記第３の接続経路は、Ｚ２を介した経路である。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）は、少なくとも第１の接続経路によって、Ｚ１を介して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の接続経路は、第２の接続経路を有しておらず、前記第２の接続経路は、トランジスタを介した接続経路を有し、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）は、少なくとも第３の接続経路によって、Ｚ２を介して、Ｙと電気的に接続され、前記第３の接続経路は、前記第２の接続経路を有していない。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）は、少なくとも第１の電気的パスによって、Ｚ１を介して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の電気的パスは、第２の電気的パスを有しておらず、前記第２の電気的パスは、トランジスタのソース（又は第１の端子など）からトランジスタのドレイン（又は第２の端子など）への電気的パスであり、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）は、少なくとも第３の電気的パスによって、Ｚ２を介して、Ｙと電気的に接続され、前記第３の電気的パスは、第４の電気的パスを有しておらず、前記第４の電気的パスは、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）からトランジスタのソース（又は第１の端子など）への電気的パスである。」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成における接続経路について規定することにより、トランジスタのソース（又は第１の端子など）と、ドレイン（又は第２の端子など）とを、区別して、技術的範囲を決定することができる。
【０４８５】
なお、これらの表現方法は、一例であり、これらの表現方法に限定されない。ここで、Ｘ、Ｙ、Ｚ１、Ｚ２は、対象物（例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など）であるとする。
【０４８６】
なお、回路図上は独立している構成要素同士が電気的に接続しているように図示されている場合であっても、１つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もある。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、及び電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における電気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も、その範疇に含める。
【符号の説明】
【０４８７】
３０    接合層
３１    接着層
３２    接着層
３２ｂ    接着層
４１    支持体
４１ｂ    支持体
４２    支持体
４２ｂ    支持体
４８    マスク
４９    溶剤
８０    加工部材
８０ａ    残部
８０ｂ    表層
８１    積層体
９０    加工部材
９０ａ    残部
９０ｂ    表層
９１    積層体
９１ａ    残部
９１ｓ    起点
９２    積層体
９２ｂ    加工部材
９２ｃ    積層体
９２ｄ    積層体
９９    ノズル
１００    骨格
１００Ｃ    骨格
１００Ｄ    骨格
１００Ｅ    骨格
１００Ｆ    骨格
１０１    直線部
１０１Ｃ    直線部
１０１Ｄ    直線部
１０１Ｅ    直線部
１０１Ｆ    直線部
１０２    直線部
１０２Ｃ    直線部
１０２Ｄ    直線部
１０２Ｅ    直線部
１０２Ｆ    直線部
１０３    直線部
１０３Ｄ    直線部
１０４    直線部
１０４Ｄ    直線部
１０５Ｄ    直線部
１０６Ｄ    直線部
１０７Ｄ    直線部
１０８Ｄ    直線部
１１０    接続具
１１１    湾曲部
１１１Ｃ    湾曲部
１１１Ｄ    湾曲部
１１１Ｅ    湾曲部
１１１Ｆ    湾曲部
１１２    湾曲部
１１２Ｄ    湾曲部
１１３    湾曲部
１１３Ｄ    湾曲部
１１４    湾曲部
１１４Ｄ    湾曲部
１１５Ｄ    湾曲部
１１６Ｄ    湾曲部
１１７Ｄ    湾曲部
１１８Ｄ    湾曲部
２００    発光パネル
２００Ｃ    発光パネル
２００Ｄ    発光パネル
２０８    導電層
２１０    基材
２１０ａ    バリア膜
２１０ｂ    基材
２１０ｃ    樹脂層
２１９    端子部
２１９Ｃ    端子部
２１９Ｄ    端子部
２５０    発光素子
２５０Ｄ    発光素子
２５１    下部電極
２５２    上部電極
２５３    層
２６０    封止材
２７０    基材
２７０ａ    バリア膜
２７０ｂ    基材
２７０ｃ    樹脂層
３００    表示パネル
３０１    表示部
３０２    画素
３０２Ｂ    副画素
３０２Ｇ    副画素
３０２Ｒ    副画素
３０２ｔ    トランジスタ
３０３ｃ    容量
３０３ｇ    走査線駆動回路
３０３ｓ    データ線駆動回路
３０３ｔ    トランジスタ
３０９    フレキシブルプリント基板
３１０    基材
３１０ａ    バリア膜
３１０ｂ    基材
３１０ｃ    接着層
３１１    配線
３１９    端子部
３２１    絶縁膜
３２８    隔壁
３２９    スペーサ
３５０Ｒ    発光素子
３５１Ｒ    下部電極
３５２    上部電極
３５３    層
３５３ａ    発光ユニット
３５３ｂ    発光ユニット
３５４    中間層
３６０    封止材
３６７ＢＭ    遮光層
３６７ｐ    反射防止層
３６７Ｒ    着色層
３７０    基材
３７０ａ    バリア膜
３７０ｂ    基材
３７０ｃ    接着層
３８０Ｂ    発光モジュール
３８０Ｇ    発光モジュール
３８０Ｒ    発光モジュール
５００    タッチパネル
５００Ｂ    タッチパネル
５０１    表示部
５０２Ｒ    副画素
５０２ｔ    トランジスタ
５０３ｃ    容量
５０３ｇ    走査線駆動回路
５０３ｔ    トランジスタ
５０９    フレキシブルプリント基板
５１０    基材
５１０ａ    バリア膜
５１０ｂ    基材
５１０ｃ    樹脂層
５１１    配線
５１９    端子部
５２１    絶縁膜
５２８    隔壁
５５０Ｒ    発光素子
５６０    封止材
５６７ＢＭ    遮光層
５６７ｐ    反射防止層
５６７Ｒ    着色層
５７０    基材
５７０ａ    バリア膜
５７０ｂ    基材
５７０ｃ    樹脂層
５８０Ｒ    発光モジュール
５９０    基材
５９１    電極
５９２    電極
５９３    絶縁層
５９４    配線
５９５    タッチセンサ
５９７    樹脂層
５９８    配線
５９９    接続層
１００１    発光装置
１００１Ｂ    発光装置
１００１Ｃ    発光装置
１００１Ｄ    発光装置
１００２    表示装置
１００３    入出力装置
Ｆ１    基板
Ｆ２    剥離層
Ｆ３    被剥離層
Ｆ３ｂ    導電層
Ｆ３ｓ    起点
Ｓ１    基板
Ｓ２    剥離層
Ｓ３    被剥離層
Ｓ５    基材
【図１】
2015207556.tif 000003
【図２】
2015207556.tif 000004
【図３】
2015207556.tif 000005
【図４】
2015207556.tif 000006
【図５】
2015207556.tif 000007
【図６】
2015207556.tif 000008
【図７】
2015207556.tif 000009
【図８】
2015207556.tif 000010
【図９】
2015207556.tif 000011
【図１０】
2015207556.tif 000012
【図１１】
2015207556.tif 000013
【図１２】
2015207556.tif 000014
【図１３】
2015207556.tif 000015
【図１４】
2015207556.tif 000016
【図１５】
2015207556.tif 000017
【図１６】
2015207556.tif 000018