(57)【要約】【課題】一方のケースと他方のケースとの組付強度を確保できる電子機器を提供することが目的である。【解決手段】電子機器１０は、筐体３４を形成する上ケース２０及び下ケース２２と、上ケース２０と下ケース２２との間に収容された基板２４と、第一ネジ６４及び第二ネジ６６とを備える。第一ネジ６４は、下ケース２２を除く上ケース２０と基板２４とを締結し、第二ネジ６６は、第一ネジ６４による締結部６８の近傍にて、上ケース２０を除く下ケース２２と基板２４とを締結する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体を形成する一方のケース及び他方のケースと、
前記一方のケースと前記他方のケースとの間に収容された基板と、
前記他方のケースを除く前記一方のケースと前記基板とを締結する第一ネジと、
前記第一ネジによる締結部の近傍にて、前記一方のケースを除く前記他方のケースと前記基板とを締結する第二ネジと、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記一方のケースは、
前記基板と対向する一方の対向壁部と、
前記一方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記第一ネジの軸部が前記他方のケース側から挿入された固定穴が形成された一方の固定部と、
を有し、
前記他方のケースは、
前記基板と対向する他方の対向壁部と、
前記他方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記第一ネジの頭部を収容する収容穴と、前記収容穴の近傍に位置し前記第二ネジの軸部が前記一方のケース側から螺入されたネジ穴とが形成された他方の固定部と、
を有する、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記他方の固定部は、
前記他方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記収容穴が形成された第一ボス部と、
前記第一ボス部の近傍に位置し、前記他方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記ネジ穴が形成された第二ボス部と、
前記第一ボス部と前記第二ボス部とを連結する連結部と、
を有する、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記他方の固定部は、
前記他方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記収容穴が形成された第一ボス部と、
前記第一ボス部の近傍に位置し、前記他方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記ネジ穴が形成された第二ボス部と、
を有し、
前記基板には、前記一方の固定部における前記基板側の端部と接触する一方の導通部と、前記一方の導通部と導通し、前記第一ボス部及び前記第二ボス部における前記基板側の端部と接触する他方の導通部とを含む導通パターンが形成されている、
請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記基板には、前記基板の板厚方向に貫通し前記第一ネジの軸部が挿通されると共に、前記第一ネジの軸方向と直交する方向に延びる長穴が形成されている、
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体を形成する一方のケース及び他方のケースと、この一方のケースと他方のケースとの間に収容された基板とを備えた電子機器がある。また、この種の電子機器には、他方のケース及び基板に形成された貫通穴にネジが挿通されると共に、このネジが一方のケースのネジ穴に螺入されることで、一方のケース、基板、及び、他方のケースが締結されたものがある（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２０９３０８号公報
【特許文献２】特開２０１３−６２５０９号公報
【特許文献３】特開２００１−１４４４６０号公報
【特許文献４】特開平１１−６８３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような電子機器では、一方のケースと他方のケースとの組付強度を確保できることが望ましい。
【０００５】
本願の開示する技術は、一つの側面として、一方のケースと他方のケースとの組付強度を確保できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、筐体を形成する一方のケース及び他方のケースと、一方のケースと他方のケースとの間に収容された基板と、第一ネジ及び第二ネジとを備える電子機器が提供される。第一ネジは、他方のケースを除く一方のケースと基板とを締結し、第二ネジは、第一ネジによる締結部の近傍にて、一方のケースを除く他方のケースと基板とを締結する。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、一方のケースと他方のケースとの組付強度を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】本体装置における断面を含む要部拡大斜視図である。
【図３】本体装置の要部拡大縦断面図である。
【図４】キーボードユニットの種類の変更に伴い上側固定部が左側に寄って形成された上ケースを備えた本体装置の要部拡大縦断面図である。
【図５】キーボードユニットの種類の変更に伴い上側固定部が右側に寄って形成された上ケースを備えた本体装置の要部拡大縦断面図である。
【図６】下ケースの要部拡大斜視図である。
【図７】基板の斜視図である。
【図８】基板の要部拡大斜視図である。
【図９】変形例に係る上ケースを備えた本体装置の要部拡大縦断面図である。
【図１０】変形例に係る上ケースの要部拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。
【００１０】
図１に示される本実施形態に係る電子機器１０は、一例として、ノート型パーソナルコンピュータとされている。この電子機器１０は、表示装置１２と本体装置１４とを備える。表示装置１２は、例えば液晶表示器等の表示器１６を有しており、本体装置１４に対して開閉可能に取り付けられている。図１では、本体装置１４に対して表示装置１２が開かれた状態で示されている。各図に示される矢印Ｗ、矢印Ｌ、矢印Ｔは、本体装置１４の横幅方向、奥行方向、厚み方向（高さ方向）をそれぞれ示す。
【００１１】
本体装置１４は、図３（図２も適宜参照）に示されるように、キーボードユニット１８と、上ケース２０と、下ケース２２と、基板２４とを有する。キーボードユニット１８は、電子機器１０における「コンポーネント」の一例であり、後述する上ケース２０に対する基板２４と反対側から上ケース２０に組み付けられている。このキーボードユニット１８は、平板状のユニット本体２６と、このユニット本体２６上に配列された複数のキートップ２８とを有する。
【００１２】
ユニット本体２６における適宜箇所には、ユニット本体２６から後述する基板２４側に突出するスタッド３０が設けられている。このスタッド３０には、基板２４側に開口しキーボードユニット１８の厚み方向を軸方向とするネジ穴３２が形成されている。
【００１３】
上ケース２０及び下ケース２２は、偏平直方体状の筐体３４を形成する。上ケース２０は、「一方のケース」の一例であり、下ケース２２は、「他方のケース」の一例である。この上ケース２０及び下ケース２２は、筐体３４の厚み方向に分割されており、この上ケース２０と下ケース２２と間には、電子部品等を含む制御回路が形成された基板２４が収容されている。基板２４は、筐体３４の厚み方向（上ケース２０及び下ケース２２の分割方向）を板厚方向として配置されている。
【００１４】
上ケース２０は、平板状の上壁部３６と、円筒ボス状の上側固定部３８とを有する。上壁部３６には、上述のキーボードユニット１８のユニット本体２６が本体装置１４の表側から重ね合わされている。この上壁部３６は、「一方の対向壁部」の一例であり、基板２４と隙間を有して対向する。
【００１５】
上側固定部３８は、上述のスタッド３０と整合する位置に設けられており、上壁部３６から基板２４側に突出する。この上側固定部３８には、キーボードユニット１８側からスタッド３０の先端面が当接する。また、上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａは、基板２４の上面２４Ａに当接する。この基板２４の上面２４Ａは、基板２４における「一方の面」の一例である。
【００１６】
上側固定部３８には、筐体３４の厚み方向を軸方向とする固定穴４０が形成されている。この固定穴４０は、スタッド３０に形成されたネジ穴３２と連通する。この固定穴４０を有する上側固定部３８は、「一方の固定部」の一例である。
【００１７】
下ケース２２は、平板状の下壁部４２と、この下壁部４２から突出する下側固定部４４とを有する。下壁部４２は、「他方の対向壁部」の一例であり、本体装置１４の底壁を形成している。この下壁部４２は、基板２４に対する上壁部３６と反対側に配置されており、基板２４と隙間を有して対向する。
【００１８】
下側固定部４４は、「他方の固定部」の一例であり、図６に示されるように、第一ボス部４６と、第二ボス部４８と、連結部５０とを有する。第一ボス部４６及び第二ボス部４８は、下壁部４２の延在方向（この場合、一例として、下ケース２２の横幅方向である矢印Ｗ方向）に並んでいる。
【００１９】
連結部５０は、第一ボス部４６と第二ボス部４８との間に形成されており、第一ボス部４６と第二ボス部４８とを連結する。この第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０は、図３に示されるように、下壁部４２から基板２４側に突出する。この第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａは、基板２４の下面２４Ｂに当接する。この基板２４の下面２４Ｂは、基板２４における「他方の面」の一例である。
【００２０】
また、第一ボス部４６には、基板２４と下ケース２２との組付方向（この場合、筐体３４の厚み方向である矢印Ｔ方向）に貫通する収容穴５２が形成されている。この収容穴５２は、軸方向の全長に亘って平滑な（段差を有さない）平滑穴である。この収容穴５２は、後述する第一ネジ６４の頭部６４Ａよりも大径であり、基板２４に形成された後述の第一挿通穴６０を通じて固定穴４０と連通する。
【００２１】
第二ボス部４８には、基板２４側に開口すると共に筐体３４の厚み方向を軸方向とするネジ穴５４が形成されている。このネジ穴５４を有する第二ボス部４８は、収容穴５２を有する第一ボス部４６の近傍に位置する。第二ボス部４８の外周面には、図６に示されるように、複数の補強部５６が形成されている。この複数の補強部５６は、第二ボス部４８の高さ方向の全長に亘って延びるリブ状に形成されている。この複数の補強部５６と上述の連結部５０とは、第二ボス部４８の周囲に放射状に配列されている。
【００２２】
図３に示されるように、基板２４には、この基板２４の板厚方向に貫通する第一挿通穴６０及び第二挿通穴６２が形成されている。第一挿通穴６０は、上述の固定穴４０及び収容穴５２と整合する位置に形成されており、固定穴４０及び収容穴５２と連通する。この第一挿通穴６０には、第一ネジ６４の軸部６４Ｂが下ケース２２側から挿通される。
【００２３】
この第一挿通穴６０は、第一ネジ６４の軸方向と直交する方向（この場合、一例として、筐体３４の横幅方向である矢印Ｗ方向）に延びる長穴である（図７，図８も参照）。この「長穴」の一例である第一挿通穴６０の長径（長手方向の長さ）は、上述の第一ネジ６４の軸部６４Ｂにおける外径よりも大きく、且つ、この第一ネジ６４の頭部６４Ａにおける外径よりも小さい。
【００２４】
第一ネジ６４は、収容穴５２における基板２４と反対側の開口から収容穴５２に挿入される。また、この第一ネジ６４の軸部６４Ｂは、下ケース２２側から第一挿通穴６０及び固定穴４０に挿通され、さらに、この第一ネジ６４の軸部６４Ｂの先端部は、スタッド３０に形成されたネジ穴３２に螺入される。第一ネジ６４の軸部６４Ｂの先端部がネジ穴３２に螺入された状態において、第一ネジ６４の頭部６４Ａは、基板２４に対する下ケース２２側に配置されると共に、基板２４の下面２４Ｂにおける第一挿通穴６０の周囲部に当接する。
【００２５】
また、第一ネジ６４の頭部６４Ａが基板２４の下面２４Ｂにおける第一挿通穴６０の周囲部に当接した状態において、第一ネジ６４の頭部６４Ａは、収容穴５２における基板２４側の開口の内側に収容される。この第一ネジ６４は、下ケース２２を締結対象から除いており、上ケース２０、下ケース２２、基板２４、及び、キーボードユニット１８のうち下ケース２２を除くキーボードユニット１８と上ケース２０と基板２４とは、第一ネジ６４により締結される。
【００２６】
第二挿通穴６２は、第二ボス部４８に形成されたネジ穴５４と整合する位置に形成されており、このネジ穴５４と連通する。第二挿通穴６２には、上ケース２０側から第二ネジ６６の軸部６６Ｂが挿通される。この第二挿通穴６２は、第二ネジ６６の頭部６６Ａの外径よりも小径の丸穴である。
【００２７】
第二ネジ６６の軸部６６Ｂの先端部は、第二ボス部４８に形成されたネジ穴５４に上ケース２０側から螺入される。第二ネジ６６の軸部６６Ｂの先端部がネジ穴５４に螺入された状態において、第二ネジ６６の頭部６６Ａは、基板２４に対する上ケース２０側に配置されると共に、基板２４の上面２４Ａにおける第二挿通穴６２の周囲部に当接する。
【００２８】
この第二ネジ６６は、上ケース２０を締結対象から除いており、上ケース２０、下ケース２２、及び、基板２４のうち上ケース２０を除く基板２４と下ケース２２とは、第二ネジ６６により締結される。また、上述のように、第二ボス部４８は、第一ボス部４６の近傍に形成されており、第二ネジ６６は、第一ネジ６４による締結部６８の近傍にて基板２４と下ケース２２とを締結する。第一ネジ６４による締結部６８は、上述の上側固定部３８、第一ボス部４６、及び、第一ネジ６４を含む。
【００２９】
図７，図８に示されるように、基板２４には、導通性を有する材料で形成された導通パターン７０（グランドパターン）が形成されている。図８に示されるように、この導通パターン７０は、より具体的には、基板２４の上面２４Ａに形成された上側導通部７２と、基板２４の下面２４Ａに形成された下側導通部７４とを含む。上側導通部７２は、「一方の導通部」の一例であり、下側導通部７４は、「他方の導通部」の一例である。
【００３０】
図８に示されるように、上側導通部７２は、基板２４の上面２４Ａにおける第一挿通穴６０の周囲部から第二挿通穴６２の周囲部に亘って形成されている。同様に、下側導通部７４は、基板２４の下面２４Ｂにおける第一挿通穴６０の周囲部から第二挿通穴６２の周囲部に亘って形成されている。
【００３１】
図３に示されるように、上側導通部７２には、上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａと、第二ネジ６６の頭部６６Ａとが接触する。一方、下側導通部７４には、第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａが接触する。この上側導通部７２と下側導通部７４とは、基板２４に形成された例えば貫通ビア等の導通部やその他の導通部を通じて導通される。
【００３２】
また、上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａを含む上ケース２０の内側面には、例えば蒸着等により導通部７６が形成されている。同様に、第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａと、第二ボス部４８に形成されたネジ穴５４の内周面とを含む下ケース２２の内側面には、例えば蒸着等により導通部７８が形成されている。
【００３３】
上述のように上側導通部７２に上側固定部３８及び第二ネジ６６の頭部６６Ａが接触すると共に、下側導通部７４に第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０が接触することにより、導通部７６，７８は、導通パターン７０と導通されている。そして、導通部７６，７８が導通パターン７０と導通されることにより、この導通部７６，７８が形成された上ケース２０及び下ケース２２は、基板２４の導通パターン７０（グランドパターン）に接地されている。
【００３４】
なお、上述のキーボードユニット１８、上ケース２０、下ケース２２、及び、基板２４は、以下の順序で組み立てられる。つまり、先ず、下ケース２２に形成された下側固定部４４に基板２４が当接される。続いて、第二ネジ６６の軸部６６Ｂが上ケース２０側から第二挿通穴６２に挿通され、さらに、この第二ネジ６６の軸部６６Ｂの先端部が第二ボス部４８に形成されたネジ穴５４に螺入される。この第二ネジ６６の頭部６６Ａは、上ケース２０側から基板２４に当接する。そして、この第二ネジ６６により、基板２４及び下ケース２２が締結される。
【００３５】
続いて、上ケース２０に形成された上側固定部３８に、下ケース２２と締結された基板２４が当接される。そして、収容穴５２における基板２４と反対側の開口から第一ネジ６４が収容穴５２に挿入される。また、この第一ネジ６４の軸部６４Ｂが下ケース２２側から第一挿通穴６０及び固定穴４０に挿通され、さらに、この第一ネジ６４の軸部６４Ｂの先端部がスタッド３０に形成されたネジ穴３２に螺入される。この第一ネジ６４の頭部６４Ａは、下ケース２２側から基板２４に当接する。そして、この第一ネジ６４により、キーボードユニット１８、上ケース２０、及び、基板２４が締結される。
【００３６】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
【００３７】
以上詳述したように、本実施形態に係る電子機器１０では、本体装置１４の筐体３４が、上ケース２０及び下ケース２２に分割されており、この上ケース２０と下ケース２２との間には、基板２４が収容されている。そして、この上ケース２０、下ケース２２、及び、基板２４のうち下ケース２２を除く上ケース２０と基板２４とは、第一ネジ６４によって締結されている。また、上ケース２０、下ケース２２、及び、基板２４のうち上ケース２０を除く基板２４と下ケース２２とは、第二ネジ６６によって締結されている。この第二ネジ６６は、第一ネジ６４による締結部６８の近傍にて基板２４と下ケース２２とを締結する。
【００３８】
このように、本実施形態に係る電子機器１０によれば、基板２４と下ケース２２とを締結する第二ネジ６６が、上ケース２０と基板２４とを締結する第一ネジ６４の近傍に設けられる。従って、上ケース２０と下ケース２２とが第一ネジ６４により締結されなくても、上ケース２０と下ケース２２との組付強度を確保できる。つまり、第二ネジ６６が第一ネジ６４の近傍に設けられることにより、例えば上ケース２０と下ケース２２とが第一ネジ６４により締結された場合と同等の組付強度を確保できる。
【００３９】
しかも、第一ネジ６４は、下ケース２２を締結対象としておらず、この下ケース２２を除く上ケース２０と基板２４とが第一ネジ６４により締結される。従って、電子機器１０の仕様に応じて下ケース２２の板厚が変わる場合や、下ケース２２の位置に応じて下ケース２２の板厚が変わる場合でも、下ケース２２の板厚の影響を排除して第一ネジ６４の種類（長さ）を共通化できる。これにより、第一ネジ６４の締結に使用する工具も共通化できるので、工具の交換を不要にでき、ひいては、第一ネジ６４の締結作業時における組立工数を削減できる。また、第一ネジ６４として使用するネジの種類の増加も抑制できる。この結果、電子機器１０をコストダウンすることができる。
【００４０】
特に、本実施形態に係る電子機器１０と、この電子機器１０とは仕様が異なる他の電子機器との間で共通のキーボードユニット１８が使用される場合においても、本実施形態に係る電子機器１０と他の電子機器との間で共通の第一ネジ６４を使用できる。これにより、キーボードユニット１８の共通化によるメリット（コストダウン）を最大限に活かすことができる。
【００４１】
また、上ケース２０は、上壁部３６から基板２４側に突出する上側固定部３８を有しており、この上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａは、基板２４の上面２４Ａに当接する。一方、下ケース２２は、下壁部４２から基板２４側に突出する第一ボス部４６及び第二ボス部４８を有しており、この第一ボス部４６及び第二ボス部４８における基板２４側の端部は、基板２４の下面２４Ｂに当接する。従って、上ケース２０に形成された上側固定部３８と、下ケース２２に形成された第一ボス部４６及び第二ボス部４８とによって基板２４が挟持されるので、上ケース２０と下ケース２２との組付強度を向上させることができる。
【００４２】
また、第一ボス部４６と第二ボス部４８とは、連結部５０によって連結されている。従って、この連結部５０によって第一ボス部４６及び第二ボス部４８の剛性を向上させることができるので、このことによっても、上ケース２０と下ケース２２との組付強度を向上させることができる。
【００４３】
また、第一ボス部４６と第二ボス部４８における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａに加え、連結部５０における基板２４側の端部５０Ａも、基板２４の下面２４Ｂに当接する。従って、この連結部５０における基板２４側の端部５０Ａが基板２４の下面２４Ｂに当接する分、基板２４に対する下側固定部４４の支持面積を増加させることができる。これにより、上ケース２０と下ケース２２との組付強度をより向上させることができる。
【００４４】
また、基板２４には、基板２４の板厚方向に貫通し第一ネジ６４の軸部６４Ｂが挿通された第一挿通穴６０が形成されている。この第一挿通穴６０は、第一ネジ６４の軸方向と直交する方向に延びる長穴とされている。従って、この長穴である第一挿通穴６０に対して第一ネジ６４の軸部６４Ｂが相対移動できる範囲で上側固定部３８の位置を変更することができる。
【００４５】
つまり、図４に示される例では、キーボードユニット１８の種類の変更に伴い上側固定部３８が左側に寄って形成されており、図５に示される例では、キーボードユニット１８の種類の変更に伴い上側固定部３８が右側に寄って形成されている。このように、上側固定部３８の位置を変更することができるので、キーボードユニット１８の種類の変更に伴って上側固定部３８の位置が変更される場合でも、基板２４の変更を回避できる。これにより、種類に応じてキーボードユニット１８の大きさ又は形状が異なる場合でも、基板２４及び第一ネジ６４を共通化できる。
【００４６】
また、基板２４には、導通性を有する材料で形成された導通パターン７０（グランドパターン）が形成されている（図７，図８も参照）。導通パターン７０は、基板２４の上面２４Ａに形成された上側導通部７２と、基板２４の下面２４Ｂに形成された下側導通部７４とを含む。上側導通部７２には、上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａが接触し、下側導通部７４には、第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａが接触する。
【００４７】
ここで、下ケース２２及び基板２４を締結する第二ネジ６６が設けられた第二ボス部４８は、上ケース２０及び基板２４を締結する第一ネジ６４部が設けられた第一ボス部４６の近傍に位置する。
【００４８】
従って、第一ネジ６４部によって下ケース２２が上ケース２０及び基板２４と締結されていなくても、上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａと上側導通部７２との接触圧を確保できる。同様に、第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａと下側導通部７４との接触圧も確保できる。これにより、上ケース２０及び下ケース２２を、基板２４の導通パターン７０（グランドパターン）に効果的に接地することができる。
【００４９】
また、上側導通部７２には、第二ネジ６６の頭部６６Ａが接触しており、この第二ネジ６６の軸部６６Ｂは、第二ボス部４８のネジ穴５４の内周面を含む下ケース２２の導通部７８と導通されている。従って、上側導通部７２に第二ネジ６６の頭部６６Ａが接触する分、導通パターン７０と下ケース２２の導通部７８との接続抵抗を低くすることができる。これにより、下ケース２２を、基板２４の導通パターン７０により一層効果的に接地することができる。
【００５０】
なお、本実施形態では、上ケース２０と下ケース２２とを組み付けるために、第一ネジ６４に加えて、第二ネジ６６が使用される。ところが、この第二ネジ６６は、仮に上ケース２０と下ケース２２と基板２４とが第一ネジ６４により締結される場合においても、基板２４と下ケース２２とを締結するために使用される。従って、本実施形態によれば、上ケース２０と下ケース２２と基板２４とが第一ネジ６４により締結される場合と同等のネジの本数で、上ケース２０と下ケース２２との組付強度を確保できる。
【００５１】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【００５２】
本実施形態では、図９に示されるように、上ケース２０にリブ８２が形成されても良い。このリブ８２は、上壁部３６から基板２４側に突出し、第二ネジ６６の頭部６６Ａと対向する。このリブ８２は、第二ネジ６６の頭部６６Ａと隙間を有して対向しても良いし、第二ネジ６６の頭部６６Ａと接触状態で対向しても良い。
【００５３】
このように、上ケース２０に第二ネジ６６の頭部６６Ａと対向するリブ８２が形成されていると、上ケース２０に対して下ケース２２側に圧力が作用した場合でも、リブ８２が第二ネジ６６の頭部６６Ａに当接することにより、上ケース２０の変形を抑制できる。
【００５４】
また、図９に示されるように、リブ８２には、第二ネジ６６の頭部６６Ａの側方に位置すると共に、基板２４側に突出し、基板２４と対向する突出部８４が形成されていても良い。この突出部８４は、基板２４の上面２４Ａと隙間を有して対向しても良いし、基板２４の上面２４Ａと接触状態で対向しても良い。
【００５５】
このように、リブ８２に基板２４と対向する突出部８４が形成されていると、上ケース２０に対して下ケース２２側に圧力が作用した場合には、上述のリブ８２が第二ネジ６６の頭部６６Ａに当接することに加え、突出部８４が基板２４の上面２４Ａに当接する。これにより、上ケース２０の変形をより一層効果的に抑制できる。
【００５６】
また、本実施形態では、上ケース２０が「一方のケース」の一例とされ、下ケース２２が「他方のケース」の一例とされるが、上ケース２０が「他方のケース」の一例とされ、下ケース２２が「一方のケース」の一例とされても良い。つまり、筐体３４は、上ケース２０及び下ケース２２が上記実施形態の構成に対して上下逆とされても良い。
【００５７】
また、本実施形態において、電子機器１０は、一例として、ノート型パーソナルコンピュータとされているが、ノート型パーソナルコンピュータ以外でも良い。
【００５８】
また、本実施形態において、電子機器１０は、「コンポーネント」の一例として、キーボードユニット１８を備えるが、「コンポーネント」の一例として、キーボードユニット１８以外の構成要素を備えても良い。
【００５９】
また、本実施形態において、第一ネジ６４の軸部６４Ｂは、上側固定部３８に形成された固定穴４０に挿通される。しかしながら、上側固定部３８には、ネジ穴が形成され、第一ネジ６４の軸部６４Ｂの先端部は、上側固定部３８に形成された「固定穴」の一例であるネジ穴に螺入されても良い。また、この場合に、キーボードユニット１８等のコンポーネントは、第一ネジ６４以外の固定構造部等により上ケース２０に固定されても良い。
【００６０】
また、上述のように上側固定部３８に「固定穴」の一例であるネジ穴が形成され、第一ネジ６４の軸部６４Ｂの先端部が上側固定部３８のネジ穴に螺入される場合、第一ネジ６４の頭部６４Ａは、下側導通部７４と接触しても良い。また、この場合に、上側固定部３８に形成されたネジ穴の内周面には、例えば蒸着等により導通部７６の一部が形成されても良い。そして、導通パターン７０が第一ネジ６４がを通じて導通部７６と導通されても良い。
【００６１】
また、本実施形態において、第一ボス部４６と第二ボス部４８とは、連結部５０によって連結されるが、この連結部５０は省かれも良い。
【００６２】
また、本実施形態において、導通パターン７０の下側導通部７４には、第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａが接触する。しかしながら、第一ボス部４６及び第二ボス部４８における基板２４側の端部が下側導通部７４に接触し、連結部５０における基板２４側の端部５０Ａは、下側導通部７４に接触しなくても良い。
【００６３】
また、本実施形態において、基板２４に形成された第一挿通穴６０は、一例として、筐体３４の横幅方向である矢印Ｗ方向に延びる。しかしながら、第一挿通穴６０は、第一ネジ６４の軸方向と直交する方向であれば、どの方向に延びても良い。
【００６４】
また、本実施形態において、筐体３４は、この筐体３４の厚み方向に分割された上ケース２０及び下ケース２２を有するが、筐体３４を形成する一方のケース及び他方のケースは、筐体３４のどの方向に分割されても良い。また、基板２４は、この筐体３４の分割方向を板厚方向として配置されても良い。
【００６５】
また、本実施形態において、下側固定部４４は、第一ボス部４６及び第二ボス部４８を有するが、下側固定部４４は、収容穴５２及びネジ穴５４を有する一つのボス部で形成されても良い。
【００６６】
なお、上記複数の変形例のうち組み合わせ可能な変形例は、適宜、組み合わされても良い。
【００６７】
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００６８】
なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００６９】
（付記１）
筐体を形成する一方のケース及び他方のケースと、
前記一方のケースと前記他方のケースとの間に収容された基板と、
前記他方のケースを除く前記一方のケースと前記基板とを締結する第一ネジと、
前記第一ネジによる締結部の近傍にて、前記一方のケースを除く前記他方のケースと前記基板とを締結する第二ネジと、
を備える電子機器。
（付記２）
前記他方のケースには、前記他方のケースと前記基板との組付方向に貫通する収容穴が形成され、
前記第一ネジの頭部は、前記基板に対する前記他方のケース側に配置されると共に、前記収容穴における前記基板側の開口の内側に収容されている、
付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記収容穴は、軸方向の全長に亘って平滑な穴である、
付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記収容穴は、前記第一ネジの頭部よりも大径である、
付記２又は付記３に記載の電子機器。
（付記５）
前記第一ネジの頭部は、前記他方のケース側から前記基板に当接し、
前記第二ネジの頭部は、前記一方のケース側から前記基板に当接する、
付記１〜付記３のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記６）
前記一方のケースは、
前記基板と対向する一方の対向壁部と、
前記一方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記第一ネジの軸部が前記他方のケース側から挿入された固定穴が形成された一方の固定部と、
を有し、
前記他方のケースは、
前記基板と対向する他方の対向壁部と、
前記他方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記第一ネジの頭部を収容する収容穴と、前記収容穴の近傍に位置し前記第二ネジの軸部が前記一方のケース側から螺入されたネジ穴とが形成された他方の固定部と、
を有する、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記７）
前記他方の固定部は、
前記他方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記収容穴が形成された第一ボス部と、
前記第一ボス部の近傍に位置し、前記他方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記ネジ穴が形成された第二ボス部と、
を有する、
付記６に記載の電子機器。
（付記８）
前記他方の固定部は、前記第一ボス部と前記第二ボス部とを連結する連結部を有する、
付記７に記載の電子機器。
（付記９）
前記連結部における前記基板側の端部は、前記基板における他方の面に当接する、
付記８に記載の電子機器。
（付記１０）
前記基板には、前記一方の固定部における前記基板側の端部と接触する一方の導通部と、前記一方の導通部と導通し、前記第一ボス部及び前記第二ボス部における前記基板側の端部と接触する他方の導通部とを含む導通パターンが形成されている、
付記７〜付記９のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１１）
前記基板は、
前記基板の板厚方向に貫通し前記第一ネジの軸部が前記他方のケース側から挿通された第一挿通穴と、
前記基板の板厚方向に貫通し前記第二ネジの軸部が前記一方のケース側から挿通された第二挿通穴と、
を有し、
前記一方の導通部は、前記基板の一方の面における前記第一挿通穴の周囲部から前記第二挿通穴の周囲部に亘って形成され、
前記他方の導通部は、前記基板の他方の面における前記第一挿通穴の周囲部から前記第二挿通穴の周囲部に亘って形成されている、
付記１０に記載の電子機器。
（付記１２）
前記第一ネジの頭部は、前記他方の導通部と接触する、
付記１１に記載の電子機器。
（付記１３）
前記第二ネジの頭部は、前記一方の導通部と接触する、
付記１１又は付記１２に記載の電子機器。
（付記１４）
前記基板には、前記基板の板厚方向に貫通し前記第一ネジの軸部が挿通されると共に、前記第一ネジの軸方向と直交する方向に延びる長穴が形成されている、
付記１〜付記１３のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１５）
前記一方のケース及び前記他方のケースは、前記筐体の厚み方向に分割され、
前記基板は、前記筐体の厚み方向を板厚方向として前記一方のケースと前記他方のケースとの間に収容されている、
付記１〜付記１４のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１６）
前記第二ネジの頭部は、前記基板に対する前記一方のケース側に配置され、
前記一方のケースは、
前記基板と対向する対向壁部と、
前記対向壁部から前記基板側に突出し、前記第二ネジの頭部と対向するリブと、
を有する、
付記１〜付記１５のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１７）
前記リブには、前記基板側に突出し、前記基板と対向する突出部が形成されている、
付記１６に記載の電子機器。
（付記１８）
前記一方のケースに対する前記基板と反対側から前記一方のケースに組み付けられると共に、前記第一ネジによって前記一方のケース及び前記基板と締結されたコンポーネントをさらに備える、
付記１〜付記１７のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１９）
前記コンポーネントは、キーボードユニットである、
付記１〜付記１８のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記２０）
前記電子機器は、ノート型パーソナルコンピュータである、
付記１〜付記１９のいずれか一項に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００７０】
１０  電子機器
１４  本体装置
１８  キーボードユニット（コンポーネントの一例）
２０  上ケース（一方のケースの一例）
２２  下ケース（他方のケースの一例）
２４  基板
２４Ａ  上面（一方の面の一例）
２４Ｂ  下面（他方の面の一例）
３４  筐体
３６  上壁部（一方の対向壁部の一例）
３８  上側固定部（一方の固定部の一例）
３８Ａ  基板側の端部
４０  固定穴
４２  下壁部（他方の対向壁部の一例）
４４  下側固定部（他方の固定部の一例）
４６  第一ボス部
４６Ａ  基板側の端部
４８  第二ボス部
４８Ａ  基板側の端部
５０  連結部
５０Ａ  基板側の端部
５２  収容穴
５４  ネジ穴
５６  補強部
６０  第一挿通穴（長穴の一例）
６２  第二挿通穴
６４  第一ネジ
６４Ａ  頭部
６４Ｂ  軸部
６６  第二ネジ
６６Ａ  頭部
６６Ｂ  軸部
６８  締結部
７０  導通パターン
７２  上側導通部（一方の導通部の一例）
７４  下側導通部（他方の導通部の一例）
７６，７８  導通部
８２  リブ
８４  突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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