(57)【要約】【課題】互いに希釈倍率が異なる原液を収容する２種類の原液タンクを、共通の砥液供給装置で使用することを可能にする。【解決手段】砥液供給装置１０は、原液タンクＴからの砥液原液を混合タンク１１に供給する原液供給部１２と、希釈液流路１３ａを通じて希釈液を混合タンク１１に供給する希釈液供給部１３と、砥液原液と希釈液とが所定の比率で混合された砥液が混合タンク内に生成されるように、原液供給部１２および希釈液供給部１３の制御を行う制御部１５とを有する。混合比率制御装置３０は、希釈液流路１３ａを流れる希釈液を混合タンク１１の上流側で排出する排出部３１と、所定の種類の原液タンクが使用される場合に、上記制御が行われる際、砥液原液と希釈液とが上記所定の比率と異なる比率で混合されるように排出部３１の制御を行う排出制御部３２とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
混合タンクと、
交換可能な原液タンクからの砥液原液を前記混合タンクに供給する原液供給手段と、
前記混合タンクに希釈液を導く希釈液流路を含み、当該希釈液流路を通じて前記希釈液を前記混合タンクに供給する希釈液供給手段と、
前記砥液原液と前記希釈液とが所定の比率で混合された砥液が前記混合タンク内に生成されるように、前記原液供給手段および前記希釈液供給手段の制御を行う制御手段と、
前記混合タンク内に生成された砥液を研磨装置に供給する砥液供給手段と、
を有する砥液供給装置における混合比率制御装置であって、
前記希釈液流路を流れる希釈液を前記混合タンクの上流側で排出する排出手段と、
所定の種類の原液タンクが使用される場合に、前記制御が行われる際、前記砥液原液と前記希釈液とが前記所定の比率と異なる比率で混合されるように、前記排出手段の制御を行う排出制御手段と、
を有することを特徴とする混合比率制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の混合比率制御装置であって、
前記原液タンクから当該原液タンクの種類を識別するための識別情報を取得する識別情報取得手段をさらに有し、
前記排出制御手段は、前記取得された識別情報が前記所定の種類を示す場合に、前記排出手段の制御を行う、
ことを特徴とする混合比率制御装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の混合比率制御装置であって、
前記原液タンクとして、ｍ倍（ｍ＞１）に希釈されるべき砥液原液を収容する第１の種類の原液タンクと、ｎ倍（１＜ｎ＜ｍ）に希釈されるべき砥液原液を収容する第２の種類の原液タンクとがあり、
前記所定の比率は、１：（ｍ−１）に設定され、
前記排出制御手段は、前記第２の種類の原液タンクが使用される場合に、前記制御手段により供給される希釈液のうち（ｎ−１）／（ｍ−１）の希釈液が前記混合タンクに供給され、（ｍ−ｎ）／（ｍ−１）の希釈液が排出されるように、前記排出手段の制御を行う、
ことを特徴とする混合比率制御装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の混合比率制御装置であって、
前記原液タンクとして、未使用の砥液原液を収容する原液タンクと、前記研磨装置で使用された砥液から再生された再生砥液を収容する原液タンクとがあり、
前記所定の比率は、前記未使用の砥液原液に対応する比率に設定され、
前記排出制御手段は、前記再生砥液を収容する原液タンクが使用される場合に、前記再生砥液と前記希釈液とが前記再生砥液に対応する比率で混合されるように、前記排出手段の制御を行う、
ことを特徴とする混合比率制御装置。
【請求項５】
混合タンクと、
交換可能な原液タンクからの砥液原液を前記混合タンクに供給する原液供給手段と、
前記混合タンクに希釈液を導く希釈液流路を含み、当該希釈液流路を通じて前記希釈液を前記混合タンクに供給する希釈液供給手段と、
前記砥液原液と前記希釈液とが所定の比率で混合された砥液が前記混合タンク内に生成されるように、前記原液供給手段および前記希釈液供給手段の制御を行う制御手段と、
前記混合タンク内に生成された砥液を研磨装置に供給する砥液供給手段と、
を有する砥液供給装置における混合比率制御方法であって、
前記希釈液流路を流れる希釈液を前記混合タンクの上流側で排出する排出工程と、
所定の種類の原液タンクが使用される場合に、前記制御が行われる際、前記砥液原液と前記希釈液とが前記所定の比率と異なる比率で混合されるように、前記排出工程の制御を行う排出制御工程と、
を含むことを特徴とする混合比率制御方法。
【請求項６】
混合タンクと、
交換可能な原液タンクからの砥液原液を前記混合タンクに供給する原液供給手段と、
前記混合タンクに希釈液を導く希釈液流路を含み、当該希釈液流路を通じて前記希釈液を前記混合タンクに供給する希釈液供給手段と、
前記砥液原液と前記希釈液とが所定の比率で混合された砥液が前記混合タンク内に生成されるように、前記原液供給手段および前記希釈液供給手段の制御を行う制御手段と、
前記混合タンク内に生成された砥液を研磨装置に供給する砥液供給手段と、
前記希釈液流路を流れる希釈液を前記混合タンクの上流側で排出する排出手段と、
所定の種類の原液タンクが使用される場合に、前記制御が行われる際、前記砥液原液と前記希釈液とが前記所定の比率と異なる比率で混合されるように、前記排出手段の制御を行う排出制御手段と、
を有することを特徴とする砥液供給システム。
【請求項７】
混合タンクと、
交換可能な原液タンクからの砥液原液を前記混合タンクに供給する原液供給手段と、
前記混合タンクに希釈液を導く希釈液流路を含み、当該希釈液流路を通じて前記希釈液を前記混合タンクに供給する希釈液供給手段と、
を有する装置における砥液供給方法であって、
前記砥液原液と前記希釈液とが所定の比率で混合された砥液が前記混合タンク内に生成されるように、前記原液供給手段および前記希釈液供給手段の制御を行う制御工程と、
前記混合タンク内に生成された砥液を研磨装置に供給する砥液供給工程と、
前記希釈液流路を流れる希釈液を前記混合タンクの上流側で排出する排出工程と、
所定の種類の原液タンクが使用される場合に、前記制御が行われる際、前記砥液原液と前記希釈液とが前記所定の比率と異なる比率で混合されるように、前記排出工程の制御を行う排出制御工程と、
を含むことを特徴とする砥液供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、混合比率制御装置および混合比率制御方法、ならびに砥液供給システムおよび砥液供給方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の製造工程において、砥液原液を希釈液で希釈して所定の濃度の砥液を生成し、当該砥液を研磨装置に供給する砥液供給装置がある（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
また、研磨に使用された砥液を再使用する技術が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１２６７６４号公報
【特許文献２】特開平１１−１０５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、原液タンクからの砥液原液と希釈液とを所定の比率で混合して砥液を生成し、当該砥液を研磨装置に供給する砥液供給装置において、希釈液との混合比率が互いに異なる砥液原液を収容する２種類の原液タンクを使用したいという要望がある。
【０００６】
本発明は、互いに希釈倍率が異なる原液を収容する２種類の原液タンクを、共通の砥液供給装置で使用することを可能にする混合比率制御装置および方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る混合比率制御装置は、混合タンクと、交換可能な原液タンクからの砥液原液を前記混合タンクに供給する原液供給手段と、前記混合タンクに希釈液を導く希釈液流路を含み、当該希釈液流路を通じて前記希釈液を前記混合タンクに供給する希釈液供給手段と、前記砥液原液と前記希釈液とが所定の比率で混合された砥液が前記混合タンク内に生成されるように、前記原液供給手段および前記希釈液供給手段の制御を行う制御手段と、前記混合タンク内に生成された砥液を研磨装置に供給する砥液供給手段と、を有する砥液供給装置における混合比率制御装置であって、前記希釈液流路を流れる希釈液を前記混合タンクの上流側で排出する排出手段と、所定の種類の原液タンクが使用される場合に、前記制御が行われる際、前記砥液原液と前記希釈液とが前記所定の比率と異なる比率で混合されるように、前記排出手段の制御を行う排出制御手段と、を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る砥液供給システムは、混合タンクと、交換可能な原液タンクからの砥液原液を前記混合タンクに供給する原液供給手段と、前記混合タンクに希釈液を導く希釈液流路を含み、当該希釈液流路を通じて前記希釈液を前記混合タンクに供給する希釈液供給手段と、前記砥液原液と前記希釈液とが所定の比率で混合された砥液が前記混合タンク内に生成されるように、前記原液供給手段および前記希釈液供給手段の制御を行う制御手段と、前記混合タンク内に生成された砥液を研磨装置に供給する砥液供給手段と、前記希釈液流路を流れる希釈液を前記混合タンクの上流側で排出する排出手段と、所定の種類の原液タンクが使用される場合に、前記制御が行われる際、前記砥液原液と前記希釈液とが前記所定の比率と異なる比率で混合されるように、前記排出手段の制御を行う排出制御手段と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、互いに希釈倍率が異なる原液を収容する２種類の原液タンクを、共通の砥液供給装置で使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係る混合比率制御装置を含む砥液供給システムの構成の一例を示す概略図である。
【図２】砥液供給装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図３】実施の形態に係る混合比率制御装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４】第１の具体例に係る砥液供給装置の構成を示す図である。
【図５】第１の具体例に係る砥液供給装置の動作を示すタイムチャートである。
【図６】第１の具体例に係る砥液供給システムの構成を示す図である。
【図７】第１の具体例に係る砥液供給システムの動作を示すタイムチャートである。
【図８】第２の具体例に係る砥液供給システムの構成を示す図である。
【図９】第２の具体例に係る砥液供給システムの動作を示すタイムチャートである。
【図１０】第３の具体例に係る砥液供給システムの構成を示す図である。
【図１１】第４の具体例に係る砥液供給システムの構成を示す図である。
【図１２】第２の具体例に係る砥液供給装置の構成を示す図である。
【図１３】第２の具体例に係る砥液供給装置の動作を示すフローチャートである。
【図１４】第５の具体例に係る砥液供給システムの構成を示す図である。
【図１５】第５の具体例に係る混合比率制御装置の動作を示すフローチャートである。
【図１６】本実施の形態に係る砥液供給システムを含む研磨システムの構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１２】
図１は、本実施の形態に係る混合比率制御装置３０を含む砥液供給システム１００の構成の一例を示す概略図である。この砥液供給システム１００は、原液タンクＴからの砥液原液と希釈液供給源Ｓからの希釈液とを混合して砥液（スラリともいう）を生成し、当該砥液を研磨装置２０に供給するシステムである。具体的な一態様では、砥液供給システム１００は、半導体集積回路の製造工程で用いられる。原液タンクＴは、砥液原液（以下、単に「原液」と称する）を収容する容器であり、交換可能となっている。希釈液は、原液を希釈するための液体であり、例えば純水である。研磨装置２０は、砥液供給システム１００から供給される砥液を用いて研磨対象物を研磨する装置であり、例えば半導体ウエハの表面を研磨する。図１において、砥液供給システム１００は、砥液供給装置１０と、混合比率制御装置３０とを含む。
砥液供給装置１０は、原液タンクＴからの原液と希釈液供給源Ｓからの希釈液とを混合して砥液を生成し、当該砥液を研磨装置２０に供給する装置である。図１において、砥液供給装置１０は、混合タンク１１、原液供給部１２、希釈液供給部１３、砥液供給部１４、および制御部１５を有する。
【００１３】
混合タンク１１は、原液タンクＴからの原液と希釈液供給源Ｓからの希釈液とを混合して砥液を生成するための容器である。混合タンク１１には、当該タンク内の液面のレベルを検知するための液面レベルセンサが設けられてもよい。
【００１４】
原液供給部１２は、原液タンクＴからの原液を混合タンク１１に供給する。具体的には、原液供給部１２は、原液を原液タンクＴから混合タンク１１に導く原液流路１２ａと、当該原液流路１２ａにおける原液の流通を制御するための要素とを含む。原液の流通を制御するための要素としては、例えば、流路を開閉する開閉バルブ、流量を制御する流量制御バルブ、液体を送液するポンプ、流量を計測する流量計などがある。
【００１５】
希釈液供給部１３は、希釈液を希釈液供給源Ｓから混合タンク１１に導く希釈液流路１３ａを含み、当該希釈液流路１３ａを通じて希釈液を混合タンク１１に供給する。具体的には、希釈液供給部１３は、希釈液流路１３ａにおける希釈液の流通を制御するための要素を含む。希釈液の流通を制御するための要素としては、例えば、原液供給部１２と同様に、開閉バルブ、流量制御バルブ、ポンプ、流量計などがある。
【００１６】
砥液供給部１４は、混合タンク１１内に生成された砥液を研磨装置２０に供給する。具体的には、砥液供給部１４は、混合タンク１１内の砥液を研磨装置２０に導く砥液流路１４ａと、当該砥液流路１４ａにおける砥液の流通を制御するための要素を含む。砥液の流通を制御するための要素としては、例えば、原液供給部１２と同様に、開閉バルブ、流量制御バルブ、ポンプ、流量計などがある。一つの態様では、砥液供給部１４は、混合タンク１１からの砥液を一時貯留して研磨装置２０に供給するための供給タンクを含む。
【００１７】
制御部１５は、砥液供給装置１０の動作を制御する。具体的には、制御部１５は、原液と希釈液とが所定の比率で混合された砥液が混合タンク１１内に生成されるように、原液供給部１２および希釈液供給部１３の制御を行う。すなわち、制御部１５は、原液と希釈液とが所定の比率で混合タンク１１に供給され、混合タンク１１内に所定の濃度の砥液が生成されるように、原液供給部１２および希釈液供給部１３を制御する砥液生成処理を行う。上記「濃度」は、砥粒などの研磨成分の濃度であり、以下同様である。
【００１８】
制御部１５は、一つの態様では、ハードウェア資源とソフトウェアとの協働により実現される。具体的には、制御部１５の機能は、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の記録媒体に記録されたプログラムが主記憶装置に読み出されて中央処理装置（CPU: Central Processing Unit）により実行されることによって実現される。ただし、制御部１５は、ハードウェアのみにより実現されてもよい。
【００１９】
図２は、砥液供給装置１０の動作の一例を示すフローチャートである。以下、図２を参照して、砥液供給装置１０の砥液の生成に関する動作の一例を説明する。
【００２０】
制御部１５は、砥液を生成すべき条件が満たされたか否かを判断する（Ｓ１１）。砥液を生成すべき条件としては、例えば、混合タンク１１の液面のレベルが所定値以下であることが挙げられる。
【００２１】
制御部１５は、上記条件が満たされたと判断されるまで待機し（Ｓ１１：ＮＯ）、満たされたと判断されると（Ｓ１１：ＹＥＳ）、砥液生成処理を実行する（Ｓ１２）。すなわち、制御部１５は、原液と希釈液とが所定の比率で混合された砥液が混合タンク１１内に生成されるように、原液供給部１２および希釈液供給部１３の制御を行う。これにより、混合タンク１１内には所定の濃度の砥液が生成される。
【００２２】
次に、混合比率制御装置３０について説明する。本実施の形態では、原液タンクＴとして少なくとも２種類の原液タンクが存在し、混合比率制御装置３０は、所定の種類の原液タンクが使用される場合に、砥液供給装置１０の砥液生成処理が行われる際、原液と希釈液とが上記所定の比率と異なる比率で混合されるように動作する。図１において、混合比率制御装置３０は、排出部３１と、排出制御部３２とを有する。
【００２３】
排出部３１は、希釈液流路１３ａを流れる希釈液を混合タンク１１の上流側で排出する。具体的には、排出部３１は、希釈液流路１３ａから排出される希釈液を導く排出流路３１ａと、当該排出流路３１ａを通じて排出される流量と混合タンク１１に供給される流量との比率を制御するための要素とを含む。図１の例では、排出部３１は、上記比率を制御するための要素として、排出流路３１ａを通じて排出される流量を制御するための排出流量制御バルブ３１ｂと、混合タンク１１に供給される流量を制御するための供給流量制御バルブ３１ｃとを含む。排出流量制御バルブ３１ｂおよび供給流量制御バルブ３１ｃは、それぞれ、開状態と閉状態との間の２段階で開度が切り替えられる開閉バルブであってもよいし、３段階以上または無段階で開度が制御される流量制御バルブであってもよい。また、排出流量制御バルブ３１ｂおよび供給流量制御バルブ３１ｃの機能は、三方バルブや流量比率調整バルブなど、物理的に一つのバルブにより実現されてもよい。なお、希釈液は適宜の排出先に排出されればよいが、図１の例では、排出流路３１ａには、希釈液の排出先として廃液タンク３５が接続されている。
【００２４】
一つの態様では、砥液供給装置１０は、希釈液流路１３ａにおける希釈液の流量を検出する流量検出部１６を有し、制御部１５は、希釈液を混合タンク１１に供給する際、流量検出部１６により希釈液の流通が検出されない場合または流量検出部１６の検出値が所定値以下である場合に、エラー処理を実行する。例えば、制御部１５は、警報を発生させたり、砥液生成処理を停止させたりする。このような態様では、流量検出部１６での希釈液の流量が所定値以下となる事態を回避する観点より、排出部３１は、流量検出部１６の下流側で希釈液を排出するように構成される。
【００２５】
排出制御部３２は、所定の種類の原液タンクが使用される場合に、上記制御部１５による制御が行われる際、原液と希釈液とが上記所定の比率と異なる比率で混合されるように、排出部３１の制御を行う。すなわち、排出制御部３２は、所定の種類の原液タンクが使用される場合に、砥液供給装置１０による砥液生成処理が行われる際、原液と希釈液とが上記所定の比率と異なる比率で混合されるように、排出部３１を制御する希釈液排出処理を行う。
【００２６】
図１の例では、混合比率制御装置３０は、原液タンクＴの種類を識別するための識別情報を取得する識別情報取得部３３を有し、排出制御部３２は、識別情報取得部３３により取得された識別情報が上記所定の種類を示す場合に、上記排出部３１の制御を行う。一つの態様では、識別情報取得部３３は、原液タンクＴから当該原液タンクＴの種類を識別するための識別情報を取得する。例えば、識別情報取得部３３は、原液タンクＴに付されたバーコードや記憶媒体から識別情報を読み取る読み取り装置である。ただし、識別情報取得部３３は、例えば識別コードの入力操作やスイッチのオンオフ操作などにより、ユーザから識別情報を受け付けてもよい。
【００２７】
排出制御部３２は、原液と希釈液とが上記所定の比率と異なる比率で混合されるよう、制御部１５の制御により混合タンク１１に供給されるはずの希釈液の全部または一部を排出することができればよく、様々な方法で排出部３１を制御することができる。例えば、排出制御部３２は、希釈液が混合タンク１１に供給される時間と排出される時間との比率を制御してもよいし、混合タンク１１に供給される希釈液の流量と排出される希釈液の流量との比率を制御してもよい。
【００２８】
上記「所定の種類の原液タンク」は、所定の比率と異なる比率で希釈液と混合されるべき原液を収容した原液タンクである。具体的には、第１の比率で希釈液と混合されるべき原液を収容する第１の種類の原液タンクと、第１の比率と異なる第２の比率で希釈液と混合されるべき原液を収容する第２の種類の原液タンクとがあり、砥液供給装置１０の所定の比率が第１の比率に設定される場合に、排出制御部３２は、第２の種類の原液タンクが使用される場合に、原液と希釈液とが第２の比率で混合されるように排出部３１の制御を行う。
【００２９】
一つの態様では、原液タンクＴとして、上記所定の比率で希釈液と混合されるべき原液を収容する第１の種類の原液タンクと、希釈液による希釈が不要な原液を収容する第２の種類の原液タンクとがある。そして、排出制御部３２は、第２の種類の原液タンクが使用される場合に、砥液生成処理が行われる際、混合タンク１１に希釈液が供給されないように、排出部３１の制御を行う。
【００３０】
別の態様では、原液タンクＴとして、ｍ倍（ｍ＞１）に希釈されるべき原液を収容する第１の種類の原液タンクと、ｎ倍（１＜ｎ＜ｍ）に希釈されるべき原液を収容する第２の種類の原液タンクとがあり、砥液供給装置１０における所定の比率は、１：（ｍ−１）に設定される。そして、排出制御部３２は、第２の種類の原液タンクが使用される場合に、制御部１５により供給される希釈液のうち（ｎ−１）／（ｍ−１）の希釈液が混合タンク１１に供給され、（ｍ−ｎ）／（ｍ−１）の希釈液が排出されるように、排出部３１の制御を行う。
【００３１】
さらに別の態様では、原液タンクＴとして、未使用の原液を収容する原液タンクと、研磨装置２０で使用された砥液から再生された再生砥液を収容する原液タンクとがあり、砥液供給装置１０における所定の比率は、上記未使用の原液に対応する比率に設定される。そして、排出制御部３２は、上記再生砥液を収容する原液タンクが使用される場合に、再生砥液と希釈液とが当該再生砥液に対応する比率で混合されるように、排出部３１の制御を行う。当該態様において、再生砥液の濃度が希釈不要な濃度（すなわち使用濃度）に予め調整されている場合には、排出制御部３２は、再生砥液を収容する原液タンクが使用される場合、混合タンク１１に希釈液が供給されないように排出部３１の制御を行う。
【００３２】
原液タンクＴは２種類に限られず、３種類以上であってもよい。すなわち、「所定の種類の原液タンク」として、２種類以上の原液タンクが存在してもよい。この場合、排出制御部３２は、識別情報に基づいて原液タンクの種類を識別し、識別された種類に応じた比率で混合されるように排出部３１の制御を行う。
【００３３】
排出制御部３２は、一つの態様では、ハードウェア資源とソフトウェアとの協働により実現される。具体的には、排出制御部３２の機能は、ＲＯＭ等の記録媒体に記録されたプログラムが主記憶装置に読み出されてＣＰＵにより実行されることによって実現される。ただし、排出制御部３２は、ハードウェアのみにより実現されてもよい。
【００３４】
図３は、本実施の形態に係る混合比率制御装置３０の動作の一例を示すフローチャートである。以下、図３を参照して、混合比率制御装置３０の動作の一例を説明する。
【００３５】
排出制御部３２は、識別情報取得部３３を介して原液タンクＴから識別情報を取得する（Ｓ２１）。例えば、排出制御部３２は、原液タンクＴの交換を検知すると、当該識別情報の取得を実行する。
【００３６】
ついで、排出制御部３２は、上記識別情報に基づき、使用される原液タンクＴが所定の種類であるか否かを判断し（Ｓ２２）、所定の種類であると判断された場合（Ｓ２２：ＹＥＳ）、処理をステップＳ２３に進める。
【００３７】
ステップＳ２３では、排出制御部３２は、砥液供給装置１０の砥液生成処理（図２のステップＳ１２）が開始されたか否かを判断し、砥液生成処理が開始されるまで待機する（Ｓ２３：ＮＯ）。
【００３８】
砥液生成処理が開始されたと判断されると（Ｓ２３：ＹＥＳ）、排出制御部３２は、希釈液排出処理を実行する（Ｓ２４）。これにより、所定の種類の原液タンクが使用される場合には、原液と希釈液とが砥液供給装置１０における所定の比率とは異なる比率で混合された砥液が混合タンク１１内に生成される。
【００３９】
一方、ステップＳ２２で所定の種類でないと判断された場合（Ｓ２２：ＮＯ）、排出制御部３２は、希釈液排出処理を行わずに、処理を終了させる。これにより、所定の種類以外の原液タンクが使用される場合には、原液と希釈液とが砥液供給装置１０における所定の比率で混合された砥液が混合タンク１１内に生成される。
【００４０】
以下、図４〜図１５を参照し、砥液供給システム１００について、より具体的な構成例を示す。
【００４１】
［砥液供給装置の第１の具体例］
図４は、第１の具体例に係る砥液供給装置１０の構成を示す図である。以下、図４を参照して、第１の具体例に係る砥液供給装置１０の構成を説明する。
【００４２】
図４において、砥液供給装置１０は、原液の量を計量する計量槽５１と、混合タンク１１としての調整タンク５２と、調整タンク５２からの砥液を一時貯留して研磨装置２０に供給するための供給タンク５３とを有する。
【００４３】
計量槽５１の上部には、原液タンクＴからの原液を計量槽５１に導く原液配管Ｌａと、希釈液供給源Ｓである超純水ラインＷからの超純水を計量槽５１に導く超純水配管Ｌｂとが接続されている。原液配管Ｌａには、原液タンクＴ側から順に、バルブＶａ、バルブＶｂ、およびポンプＰａが設けられている。超純水配管Ｌｂには、超純水ラインＷ側から順に、流量計ＦＭ、およびバルブＶｄが設けられている。計量槽５１の下部は、共通配管Ｌｃを介して調整タンク５２の上部と接続されている。共通配管Ｌｃには、バルブＶｃが設けられている。
【００４４】
調整タンク５２には、当該調整タンク５２の液面のレベルを検出する液面レベルセンサＬＳが設けられている。液面レベルセンサＬＳは、液面のレベルが図４の「Ｌ」で示される所定のロウレベルになるとロウレベル信号を出力し、液面のレベルが図４の「Ｈ」で示される所定のハイレベルになるとハイレベル信号を出力する。
【００４５】
調整タンク５２の下部は、砥液配管Ｌｄを介して供給タンク５３の上部と接続されている。砥液配管Ｌｄには、調整タンク５２側から順に、ポンプＰｂおよびバルブＶｓが設けられている。
【００４６】
供給タンク５３の下部は、供給配管Ｌｓを介して研磨装置２０と接続されており、当該供給配管ＬｓにはポンプＰｓが設けられている。図４の例では、供給配管Ｌｓはそれぞれ供給タンク５３に接続された互いに並列の複数の配管を含み、当該複数の配管は、それぞれ対応する研磨装置２０に接続されている。また、当該複数の配管のそれぞれにポンプＰｓが設けられている。
【００４７】
さらに、砥液供給装置１０は、砥液供給装置１０の動作を制御する主制御装置５４を有する。具体的には、主制御装置５４は、計量槽５１、流量計ＦＭ、および液面レベルセンサＬＳと接続され、これらの出力を受ける。また、主制御装置５４は、バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，ＶｄおよびポンプＰａ，Ｐｂ，Ｐｓと接続され、各種センサの出力等に基づき、上記バルブおよびポンプの動作を制御する。
【００４８】
図５は、第１の具体例に係る砥液供給装置１０の動作を示すタイムチャートである。以下、図５を参照して、第１の具体例に係る砥液供給装置１０の動作を説明する。
【００４９】
調整タンク５２の液面レベルがロウレベルになると、原液の供給動作が開始される。すなわち、主制御装置５４は、調整タンク５２の液面レベルセンサＬＳのロウレベル信号を受信すると、バルブＶａ，Ｖｂに開動作信号を出力する。これにより、バルブＶａ，Ｖｂが開き、ポンプＰａにより原液タンクＴから原液が計量槽５１に供給される。ついで、主制御装置５４は、計量槽５１に所定量の原液が溜まったことを検知すると、バルブＶａ，Ｖｂに閉動作信号を出力した後、バルブＶｃに開動作信号を出力する。これにより、バルブＶａ，Ｖｂが閉じた後、バルブＶｃが開き、計量槽５１から調整タンク５２に原液が送られる。この原液の送液が完了すると、主制御装置５４は、バルブＶｃに閉動作信号を出力し、これによりバルブＶｃが閉じる。
【００５０】
ついで、超純水の供給動作が開始される。すなわち、主制御装置５４は、時刻ｔ１において、バルブＶｃ，Ｖｄに開動作信号を出力する。これにより、バルブＶｃ，Ｖｄが開き、超純水ラインＷからの超純水が調整タンク５２に供給される。主制御装置５４は、流量計ＦＭの出力に基づき、原液の供給量と同量の超純水が供給されたことを検知すると、バルブＶｃ，Ｖｄに閉動作信号を出力する。これにより、バルブＶｃ，Ｖｄが閉じる。
【００５１】
ここで、Ｍ倍希釈（Ｍは２以上の整数）の場合、主制御装置５４は、上記超純水の供給動作を（Ｍ−１）回繰り返す。
【００５２】
主制御装置５４は、上記原液の供給動作および超純水の供給動作を予め設定された回数Ｙ回（Ｙは１以上の整数）繰り返す。これにより、原液が超純水でＭ倍希釈された砥液が、Ｙ回に応じた量だけ調整タンク５２内に生成される。
【００５３】
なお、本具体例では、原液供給部１２は、原液配管Ｌａ、共通配管Ｌｃ、バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ、ポンプＰａ、および計量槽５１により実現されている。希釈液供給部１３は、超純水配管Ｌｂ、共通配管Ｌｃ、バルブＶｃ，Ｖｄ、計量槽５１、および流量計ＦＭにより実現されている。砥液供給部１４は、砥液配管Ｌｄ、供給配管Ｌｓ、バルブＶｓ、ポンプＰｂ，Ｐｓ、および供給タンク５３により実現されている。制御部１５は、主制御装置５４により実現されている。
【００５４】
［砥液供給システムの第１の具体例］
図６は、第１の具体例に係る砥液供給システム１００の構成を示す図である。以下、図６を参照して、第１の具体例に係る砥液供給システム１００の構成を説明する。
【００５５】
本例では、原液タンクＴとして、Ｍ倍濃縮（Ｍは２以上の整数）の原液を収容する原液タンクと、Ｎ倍濃縮（１≦Ｎ＜Ｍ）の原液を収容する原液タンクとが存在する。Ｎ倍濃縮の原液は、既に使用濃度に調整されており、希釈が不要である。両種類の原液タンクには、当該原液タンクの種類を識別するためのバーコードＢが取り付けられている。
【００５６】
図６の砥液供給システム１００では、図４の砥液供給装置１０に対し、混合比率制御装置３０が適用されている。具体的には、バルブＶｅを備えた廃液配管Ｌｅと副制御装置６１とが増設されている。
【００５７】
廃液配管Ｌｅは、超純水を排出するための配管であり、その一端は計量槽５１とバルブＶｃとの間で共通配管Ｌｃに接続されており、他端は排出先（図６では廃液タンクＴｅ）に接続されている。廃液配管Ｌｅには、バルブＶｅが設けられている。
【００５８】
副制御装置６１は、バルブＶｃ，Ｖｅと接続され、これらを制御する。また、副制御装置６１は、主制御装置５４からバルブＶｄに対する開閉動作信号を受信可能に構成されている。さらに、副制御装置６１は、主制御装置５４に信号を出力可能なように、主制御装置５４と接続されている。また、副制御装置６１は、液面レベルセンサＬＳの検出信号を受信可能なように、液面レベルセンサＬＳと接続されている。また、副制御装置６１は、原液タンクＴのバーコードＢを読み取り可能に構成されている。
【００５９】
以下、上記第１の具体例に係る砥液供給システム１００の動作について説明する。ここでは、砥液供給装置１０の希釈倍率はＭに設定される。すなわち、砥液供給装置１０における所定の比率は、１：（Ｍ−１）に設定される。
【００６０】
副制御装置６１は、原液タンクＴのバーコードＢを読み取り、Ｍ倍濃縮の原液を収容する原液タンクを認識した場合、超純水の排出処理を行わない。したがって、砥液供給システム１００は、主制御装置５４による図５に示される動作を行う。すなわち、液面レベルがロウレベルになると、原液をＭ倍希釈して砥液を生成する処理を行う。
【００６１】
一方、Ｎ倍濃縮の原液を収容する原液タンクを認識した場合、副制御装置６１は、超純水の排出処理を行う。以下、図７を参照して、この場合における砥液供給システム１００の動作を説明する。
【００６２】
主制御装置５４は、調整タンク５２の液面レベルセンサＬＳのロウレベル信号を受信すると、図５の場合と同様に、原液の供給動作を行う。これにより、調整タンク５２に所定量の原液が供給される。
【００６３】
原液の供給動作が終了した後、主制御装置５４は、超純水の供給動作を開始する。すなわち、主制御装置５４は、時刻ｔ１において、バルブＶｃ，Ｖｄに開動作信号を出力する。このバルブＶｄに対する開動作信号は副制御装置６１にも供給され、副制御装置６１は、当該信号を受信すると、バルブＶｃに閉動作信号を出力し、バルブＶｅに開動作信号を出力する。これにより、バルブＶｃが閉状態となり、バルブＶｅが開き、超純水ラインＷからの超純水が廃液配管Ｌｅに流され廃液タンクＴｅに排出される。
【００６４】
主制御装置５４は、流量計ＦＭの出力に基づき、原液の供給量と同量の超純水が供給されたことを検知すると、バルブＶｃ，Ｖｄに閉動作信号を出力する。このバルブＶｄに対する閉動作信号は副制御装置６１にも供給され、副制御装置６１は、当該信号を受信すると、所定の遅延時間ｔ後、バルブＶｅに閉動作信号を出力する。これにより、バルブＶｄが閉じた後、所定の遅延時間ｔ後、バルブＶｅが閉じる。遅延時間ｔは、バルブＶｄとバルブＶｅとの間に超純水が残留しないように設定されるものである。
【００６５】
主制御装置５４は、上記超純水の供給動作を（Ｍ−１）回繰り返す。この間、上記副制御装置６１の制御により、超純水は廃液タンクＴｅに排出され、調整タンク５２には供給されない。
【００６６】
主制御装置５４は、上記原液の供給動作および超純水の供給動作を予め設定された回数Ｙ回（Ｙは１以上の整数）繰り返す。これにより、原液タンクＴからのＮ倍濃縮の原液が、超純水で希釈されずに、Ｙ回に応じた量だけ調整タンク５２内に砥液として供給される。
【００６７】
上記原液の供給動作および超純水の供給動作がＹ回繰り返された後、副制御装置６１は、所定の終了条件が満たされたか否かを判断する。ここでは、副制御装置６１は、液面レベルセンサＬＳのハイレベル信号を受信したこと、原液および超純水の供給動作をＹ回繰り返す処理の回数が予め設定された回数Ｘ回（Ｘは１以上の整数）に達したこと、のうち少なくとも一方が満たされたか否かを判断する。
【００６８】
終了条件が満たされていると判断された場合、副制御装置６１は、処理を終了させる。
【００６９】
一方、終了条件が満たされていないと判断された場合、副制御装置６１は、液面レベルセンサＬＳのロウレベル信号の疑似信号を主制御装置５４に出力する。これにより、主制御装置５４は、再度、原液および超純水の供給動作をＹ回繰り返す処理を実行する。したがって、上記終了条件が満たされるまで、図７に示される動作が繰り返し行われる。
【００７０】
なお、本具体例では、排出部３１は廃液配管ＬｅおよびバルブＶｃ，Ｖｅにより実現されており、排出制御部３２は副制御装置６１により実現されている。
【００７１】
［砥液供給システムの第２の具体例］
図８は、第２の具体例に係る砥液供給システム１００の構成を示す図である。この砥液供給システム１００は、図６に示される第１の具体例に係る砥液供給システム１００と殆ど同じであり、第１の具体例と共通する部分については、同一の符号を用い、説明を省略することとする。
【００７２】
本例では、原液タンクＴとして、Ｍ倍濃縮の原液を収容する原液タンクと、Ｎ倍濃縮の原液を収容する原液タンクとが存在する。なお、Ｍ，Ｎは、例えば１以上５以下であるが、これに限られない。
【００７３】
本例では、図８に示されるように、副制御装置６１は、流量計ＦＭの検出信号を受信可能なように、流量計ＦＭと接続される。
【００７４】
以下、本具体例に係る砥液供給システム１００の動作について説明する。ここでは、砥液供給装置１０の希釈倍率はＺ（Ｚは２以上の整数）に設定される。すなわち、砥液供給装置１０における所定の比率は、１：（Ｚ−１）に設定される。
【００７５】
副制御装置６１は、原液タンクＴのバーコードＢを読み取り、Ｍ倍濃縮の原液を収容する原液タンクを認識した場合、超純水の排出処理を行わない。したがって、砥液供給システム１００は、主制御装置５４による図５に示される動作を行う。すなわち、液面レベルがロウレベルになると、原液を希釈して砥液を生成する処理を行う。ただし、ここでは、希釈倍率はＭではなくＺに設定されているので、超純水の供給動作は（Ｍ−１）回ではなく（Ｚ−１）回繰り返され、原液がＺ倍希釈された砥液が生成される。
【００７６】
一方、Ｎ倍濃縮の原液を収容する原液タンクを認識した場合、副制御装置６１は、超純水の排出処理を行う。以下、図９を参照して、この場合における砥液供給システム１００の動作を説明する。
【００７７】
主制御装置５４は、調整タンク５２の液面レベルセンサＬＳのロウレベル信号を受信すると、図５の場合と同様に、原液の供給動作を行う。これにより、調整タンク５２に所定量の原液が供給される。
【００７８】
原液の供給動作が終了した後、主制御装置５４は、超純水の供給動作を開始する。すなわち、主制御装置５４は、時刻ｔ１において、バルブＶｃ，Ｖｄに開動作信号を出力する。これにより、バルブＶｃ，Ｖｄが開き、超純水ラインＷから調整タンク５２への超純水の供給が開始される。
【００７９】
上記バルブＶｄに対する開動作信号は副制御装置６１にも供給され、副制御装置６１は、当該信号を受信すると、流量計ＦＭにより検出される超純水の流量の積算を開始する。そして、副制御装置６１は、当該流量の積算値が原液の供給量の（Ｎ・Ｚ／Ｍ−１）／（Ｚ−１）倍に相当する値に達した時点ｔ２で、バルブＶｃに閉動作信号を出力し、バルブＶｅに開動作信号を出力する。これにより、バルブＶｃが閉じ、バルブＶｅが開き、超純水ラインＷからの超純水が廃液配管Ｌｅに流され廃液タンクＴｅに排出される。
【００８０】
主制御装置５４は、流量計ＦＭの出力に基づき、原液の供給量と同量の超純水が供給されたことを検知すると、バルブＶｃ，Ｖｄに閉動作信号を出力する。このバルブＶｄに対する閉動作信号は副制御装置６１にも供給され、副制御装置６１は、当該信号を受信すると、所定の遅延時間ｔ後、バルブＶｅに閉動作信号を出力する。これにより、バルブＶｄが閉じた後、所定の遅延時間ｔ後、バルブＶｅが閉じる。遅延時間ｔは、バルブＶｄとバルブＶｅとの間に超純水が残留しないように設定されるものである。
【００８１】
主制御装置５４は、上記超純水の供給動作を（Ｚ−１）回繰り返す。これにより、調整タンク５２には、原液の（Ｎ・Ｚ／Ｍ−１）倍の超純水が供給される。
【００８２】
主制御装置５４は、上記原液の供給動作および超純水の供給動作を予め設定された回数Ｙ回（Ｙは１以上の整数）繰り返す。これにより、原液が超純水でＮ・Ｚ／Ｍ倍希釈された砥液が、Ｙ回に応じた量だけ調整タンク５２内に生成される。
【００８３】
上記原液の供給動作および超純水の供給動作がＹ回繰り返された後、副制御装置６１は、所定の終了条件が満たされたか否かを判断する。ここでは、副制御装置６１は、液面レベルセンサＬＳのハイレベル信号を受信したこと、原液および超純水の供給動作をＹ回繰り返す処理の回数が予め設定された回数Ｘ回（Ｘは１以上の整数）に達したこと、のうち少なくとも一方が満たされたか否かを判断する。
【００８４】
終了条件が満たされていると判断された場合、副制御装置６１は、処理を終了させる。
【００８５】
一方、終了条件が満たされていないと判断された場合、副制御装置６１は、液面レベルセンサＬＳのロウレベル信号の疑似信号を主制御装置５４に出力する。これにより、主制御装置５４は、再度、原液および超純水の供給動作をＹ回繰り返す処理を実行する。したがって、上記終了条件が満たされるまで、図９に示される動作が繰り返し行われる。
【００８６】
なお、本具体例では、排出部３１は廃液配管ＬｅおよびバルブＶｃ，Ｖｅにより実現されており、排出制御部３２は副制御装置６１により実現されている。
【００８７】
［砥液供給システムの第３の具体例］
図１０は、第３の具体例に係る砥液供給システム１００の構成を示す図である。この砥液供給システム１００は、図６に示される第１の具体例に係る砥液供給システム１００と殆ど同じであり、第１の具体例と共通する部分については、同一の符号を用い、説明を省略することとする。
【００８８】
本例では、図１０に示されるように、図６のバルブＶｅが廃され、超純水配管Ｌｂに設けられたバルブＶｄが三方バルブとされている。そして、廃液配管Ｌｅは、計量槽５１とバルブＶｃとの間ではなく、バルブＶｄに接続されている。
【００８９】
バルブＶｄは、超純水ラインＷからの超純水を調整タンク５２側に流通させる状態（調整タンク側開状態）と、超純水ラインＷからの超純水を廃液配管Ｌｅ側に流通させる状態（廃液配管側開状態）と、超純水ラインＷからの超純水の流通を阻止する状態（閉状態）との間で切り替え可能に構成されている。
【００９０】
本例では、Ｎ倍濃縮の原液を収容する原液タンクが使用される場合、原液および超純水の供給に関し、砥液供給システム１００は次のように動作する。
【００９１】
主制御装置５４は、調整タンク５２の液面レベルセンサＬＳのロウレベル信号を受信すると、図５の場合と同様に、原液の供給動作を行う。これにより、調整タンク５２に所定量の原液が供給される。
【００９２】
原液の供給動作が終了した後、主制御装置５４は、超純水の供給動作を開始する。すなわち、主制御装置５４は、バルブＶｃ，Ｖｄに開動作信号を出力する。このバルブＶｄに対する開動作信号は副制御装置６１にも供給され、副制御装置６１は、当該信号を受信すると、バルブＶｄに対し、廃液配管側開動作信号を出力する。これにより、バルブＶｄが廃液配管側開状態となり、超純水ラインＷからの超純水が廃液配管Ｌｅに流され廃液タンクＴｅに排出される。この場合、副制御装置６１は、バルブＶｃに閉動作信号を出力してもよいし、しなくてもよい。
【００９３】
主制御装置５４は、流量計ＦＭの出力に基づき、原液の供給量と同量の超純水が供給されたことを検知すると、バルブＶｃ，Ｖｄに閉動作信号を出力する。これにより、バルブＶｃ，Ｖｄが閉状態となる。
【００９４】
主制御装置５４は、上記超純水の供給動作を（Ｍ−１）回繰り返す。この間、上記副制御装置６１の制御により、超純水は廃液タンクＴｅに排出され、調整タンク５２には供給されない。
【００９５】
なお、本具体例では、排出部３１は廃液配管ＬｅおよびバルブＶｄにより実現されており、排出制御部３２は副制御装置６１により実現されている。
【００９６】
［砥液供給システムの第４の具体例］
図１１は、第４の具体例に係る砥液供給システム１００の構成を示す図である。この砥液供給システム１００は、図８に示される第２の具体例に係る砥液供給システム１００と殆ど同じであり、第２の具体例と共通する部分については、同一の符号を用い、説明を省略することとする。
【００９７】
本例では、図１１に示されるように、図８のバルブＶｅが廃され、超純水配管Ｌｂに設けられたバルブＶｄが三方バルブとされている。そして、廃液配管Ｌｅは、計量槽５１とバルブＶｃとの間ではなく、バルブＶｄに接続されている。
【００９８】
バルブＶｄは、超純水ラインＷからの超純水を調整タンク５２側に流通させる状態（調整タンク側開状態）と、超純水ラインＷからの超純水を廃液配管Ｌｅ側に流通させる状態（廃液配管側開状態）と、超純水ラインＷからの超純水の流通を阻止する状態（閉状態）との間で切り替え可能に構成されている。
【００９９】
本例では、Ｎ倍濃縮の原液を収容する原液タンクが使用される場合、原液および超純水の供給に関し、砥液供給システム１００は次のように動作する。
【０１００】
主制御装置５４は、調整タンク５２の液面レベルセンサＬＳのロウレベル信号を受信すると、図５の場合と同様に、原液の供給動作を行う。これにより、調整タンク５２に所定量の原液が供給される。
【０１０１】
原液の供給動作が終了した後、主制御装置５４は、超純水の供給動作を開始する。すなわち、主制御装置５４は、バルブＶｃ，Ｖｄに開動作信号を出力する。これにより、バルブＶｃが開状態、バルブＶｄが調整タンク側開状態となり、超純水ラインＷから調整タンク５２への超純水の供給が開始される。
【０１０２】
上記バルブＶｄに対する開動作信号は副制御装置６１にも供給され、副制御装置６１は、当該信号を受信すると、流量計ＦＭにより検出される超純水の流量の積算を開始する。そして、副制御装置６１は、当該流量の積算値が原液の供給量の（Ｎ・Ｚ／Ｍ−１）／（Ｚ−１）倍に相当する値に達した時点で、バルブＶｄに対し、廃液配管側開動作信号を出力する。これにより、バルブＶｄが廃液配管側開状態となり、超純水ラインＷからの超純水が廃液配管Ｌｅに流され廃液タンクＴｅに排出される。この場合、副制御装置６１は、バルブＶｃに閉動作信号を出力してもよいし、しなくてもよい。
【０１０３】
主制御装置５４は、流量計ＦＭの出力に基づき、原液の供給量と同量の超純水が供給されたことを検知すると、バルブＶｃ，Ｖｄに閉動作信号を出力する。これにより、バルブＶｃ，Ｖｄが閉状態となる。
【０１０４】
主制御装置５４は、上記超純水の供給動作を（Ｚ−１）回繰り返す。これにより、調整タンク５２には、原液の（Ｎ・Ｚ／Ｍ−１）倍の超純水が供給される。
【０１０５】
なお、本具体例では、排出部３１は廃液配管ＬｅおよびバルブＶｄにより実現されており、排出制御部３２は副制御装置６１により実現されている。
【０１０６】
［砥液供給装置の第２の具体例］
図１２は、第２の具体例に係る砥液供給装置１０の構成を示す図である。この砥液供給装置１０は、図４に示される第１の具体例に係る砥液供給装置１０と殆ど同じであり、第１の具体例と共通する部分については、同一の符号を用い、説明を省略することとする。
【０１０７】
図１２において、原液配管Ｌａには、バルブＶｂとポンプＰａとの間に原液用流量計ＦＭ２が設けられている。また、図４に示される計量槽５１が廃されている。なお、本例では、超純水配管Ｌｂの流量計を「超純水用流量計ＦＭ１」と称する。
【０１０８】
図１３は、第２の具体例に係る砥液供給装置１０の動作を示すフローチャートである。以下、図１３を参照して、第２の具体例に係る砥液供給装置１０の動作を説明する。なお、ここでは、希釈倍率Ｍ（Ｍ＞２）が設定されており、原液および超純水の流量は同流量に設定されている。
【０１０９】
調整タンク５２の液面レベルがロウレベルになると、原液の供給動作が開始される。すなわち、主制御装置５４は、調整タンク５２の液面レベルセンサＬＳの出力に基づき、液面レベルがロウレベルであることを検知すると（Ｓ３１：ＹＥＳ）、バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄに開動作信号を出力する（Ｓ３２）。これにより、バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄが開き、原液タンクＴからの原液および超純水ラインＷからの超純水が調整タンク５２に供給される。
【０１１０】
主制御装置５４は、供給開始から予め設定された時間Ｔが経過するまで待機し（Ｓ３３：ＮＯ）、供給開始から時間Ｔが経過すると（Ｓ３３：ＹＥＳ）、バルブＶａ，Ｖｂに閉動作信号を出力する（Ｓ３４）。これにより、バルブＶａ，Ｖｂが閉じ、原液の供給が停止する。
【０１１１】
主制御装置５４は、供給開始から時間Ｔ・（Ｍ−１）が経過するまで待機し（Ｓ３５：ＮＯ）、供給開始から時間Ｔ・（Ｍ−１）が経過すると（Ｓ３５：ＹＥＳ）、所定の終了条件が満たされたか否かを判断する（Ｓ３６）。ここでは、主制御装置５４は、液面レベルセンサＬＳによりハイレベルが検出されたこと、原液および超純水の供給動作の回数が予め設定された回数に達したこと、のうち少なくとも一方が満たされたか否かを判断する。
【０１１２】
終了条件が満たされていると判断された場合（Ｓ３６：ＹＥＳ）、主制御装置５４は、バルブＶｃ，Ｖｄに閉動作信号を出力し（Ｓ３７）、処理を終了させる。これにより、バルブＶｃ，Ｖｄが閉じ、砥液生成処理が終了する。
【０１１３】
一方、終了条件が満たされていないと判断された場合（Ｓ３６：ＮＯ）、主制御装置５４は、バルブＶａ，Ｖｂに開動作信号を出力し（Ｓ３８）、処理をステップＳ３３に戻す。これにより、バルブＶａ，Ｖｂが開き、原液タンクＴからの原液の供給が再度開始する。なお、２回目以降のステップＳ３３，Ｓ３５では、ステップＳ３８での原液の供給開始からの経過時間が判断対象となる。
【０１１４】
なお、上記の動作例では、主制御装置５４は、経過時間に基づいてバルブの開閉を行っているが、流量計ＦＭ１，ＦＭ２の流量を用い、供給量に基づいてバルブの開閉を行ってもよい。具体的には、ステップＳ３３において、原液用流量計ＦＭ２の流量の積算値（原液の供給量）が予め設定された値Ａに達したか否かを判断し、ステップＳ３５において、超純水用流量計ＦＭ１の流量の積算値（超純水の供給量）がＡ・（Ｍ−１）に達したか否かを判断してもよい。この場合、原液の流量と希釈液の流量とは互いに異なっていてもよい。
【０１１５】
本具体例では、原液供給部１２は、原液配管Ｌａ、共通配管Ｌｃ、バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ、ポンプＰａ、および原液用流量計ＦＭ２により実現されている。希釈液供給部１３は、超純水配管Ｌｂ、共通配管Ｌｃ、バルブＶｃ，Ｖｄ、および超純水用流量計ＦＭ１により実現されている。砥液供給部１４は、砥液配管Ｌｄ、供給配管Ｌｓ、バルブＶｓ、ポンプＰｂ，Ｐｓ、および供給タンク５３により実現されている。制御部１５は、主制御装置５４により実現されている。
【０１１６】
［砥液供給システムの第５の具体例］
図１４は、第５の具体例に係る砥液供給システム１００の構成を示す図である。以下、図１４を参照して、第５の具体例に係る砥液供給システム１００の構成を説明する。
【０１１７】
本例では、原液タンクＴとして、Ｍ倍濃縮（Ｍ＞２）の原液を収容する原液タンクと、Ｎ倍濃縮（１≦Ｎ＜Ｍ）の原液を収容する原液タンクとが存在する。両種類の原液タンクには、当該原液タンクの種類を識別するためのバーコードＢが取り付けられている。
【０１１８】
図１４の砥液供給システム１００では、図１２の第２の具体例に係る砥液供給装置１０に対し、混合比率制御装置３０が適用されている。具体的には、図１４では、バルブＶｄが三方バルブとされており、このバルブＶｄに廃液配管Ｌｅが接続されている。また、副制御装置６１が増設されている。
【０１１９】
バルブＶｄは、超純水ラインＷからの超純水を調整タンク５２側に流通させる状態（調整タンク側開状態）と、超純水ラインＷからの超純水を廃液配管Ｌｅ側に流通させる状態（廃液配管側開状態）と、超純水ラインＷからの超純水の流通を阻止する状態（閉状態）との間で切り替え可能に構成されている。
【０１２０】
副制御装置６１は、バルブＶｄと接続され、バルブＶｄを制御する。また、副制御装置６１は、主制御装置５４からバルブＶａ，Ｖｄに対する開閉動作信号を受信可能に構成されている。また、副制御装置６１は、原液タンクＴのバーコードＢを読み取り可能に構成されている。
【０１２１】
以下、本具体例に係る砥液供給システム１００の動作について説明する。ここでは、砥液供給装置１０の希釈倍率はＭ（Ｍ＞２）に設定される。すなわち、砥液供給装置１０における所定の比率は、１：（Ｍ−１）に設定される。
【０１２２】
副制御装置６１は、原液タンクＴのバーコードＢを読み取り、Ｍ倍濃縮の原液を収容する原液タンクを認識した場合、超純水の排出処理を行わない。したがって、砥液供給システム１００は、図１３に示される動作を行う。すなわち、液面レベルがロウレベルになると、原液をＭ倍希釈して砥液を生成する処理を行う。
【０１２３】
一方、Ｎ倍濃縮の原液を収容する原液タンクを認識した場合、副制御装置６１は、超純水の排出処理を行う。以下、図１３、図１５を参照して、この場合における砥液供給システム１００の動作を説明する。なお、図１３は主制御装置５４の動作を示し、図１５は副制御装置６１の動作を示す。
【０１２４】
調整タンク５２の液面レベルがロウレベルになると、原液の供給動作が開始される。すなわち、主制御装置５４は、調整タンク５２の液面レベルセンサＬＳの出力に基づき、液面レベルがロウレベルであることを検知すると（図１３のＳ３１）、バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄに開動作信号を出力する（図１３のＳ３２）。これにより、バルブＶａ，Ｖｂ，Ｖｃ，Ｖｄが開き、原液タンクＴからの原液および超純水ラインＷからの超純水が調整タンク５２に供給される。
【０１２５】
主制御装置５４は、供給開始から予め設定された時間Ｔが経過するまで待機し（図１３のＳ３３：ＮＯ）、供給開始から時間Ｔが経過すると（図１３のＳ３３：ＹＥＳ）、バルブＶａ，Ｖｂに閉動作信号を出力する（図１３のＳ３４）。これにより、バルブＶａ，Ｖｂが閉じ、原液の供給が停止する。
【０１２６】
副制御装置６１は、上記バルブＶａへの開動作信号を受信すると（図１５のＳ４１：ＹＥＳ）、当該時点から時間Ｔ・（Ｎ−１）が経過するまで待機し（図１５のＳ４２：ＮＯ）、時間Ｔ・（Ｎ−１）が経過すると（図１５のＳ４２：ＹＥＳ）、バルブＶｄに廃液配管側開動作信号を出力する（図１５のＳ４３）。これにより、バルブＶｄが廃液配管側開状態となり、超純水ラインＷからの超純水が廃液配管Ｌｅに流され廃液タンクＴｅに排出される。
【０１２７】
主制御装置５４は、供給開始から時間Ｔ・（Ｍ−１）が経過するまで待機し（図１３のＳ３５：ＮＯ）、供給開始から時間Ｔ・（Ｍ−１）が経過すると（図１３のＳ３５：ＹＥＳ）、所定の終了条件が満たされたか否かを判断する（図１３のＳ３６）。
【０１２８】
終了条件が満たされていると判断された場合（図１３のＳ３６：ＹＥＳ）、主制御装置５４は、バルブＶｃ，Ｖｄに閉動作信号を出力し（図１３のＳ３７）、処理を終了させる。これにより、バルブＶｃ，Ｖｄが閉じ、砥液生成処理が終了する。副制御装置６１は、上記バルブＶｄへの閉動作信号を受信すると（図１５のＳ４４：ＹＥＳ）、処理を終了させる。
【０１２９】
一方、終了条件が満たされていないと判断された場合（図１３のＳ３６：ＮＯ）、主制御装置５４は、バルブＶａ，Ｖｂに開動作信号を出力し（図１３のＳ３８）、処理を図１３のステップＳ３３に戻す。これにより、バルブＶａ，Ｖｂが開き、原液タンクＴからの原液の供給が再度開始する。副制御装置６１は、上記バルブＶａへの開動作信号を受信すると（図１５のＳ４５：ＹＥＳ）、バルブＶｄに調整タンク側開動作信号を出力し（図１５のＳ４６）、処理を図１５のステップＳ４２に戻す。これによりバルブＶｄが調整タンク側開状態となり、調整タンク５２への超純水の供給が再開する。なお、２回目以降のステップＳ４２では、ステップＳ４５でバルブＶａへの開動作信号を受信した時点からの経過時間が判断対象となる。
【０１３０】
副制御装置６１は、バルブＶｄへの閉動作信号またはバルブＶａへの開動作信号を受信するまで待機する（図１５のＳ４４：ＮＯ、Ｓ４５：ＮＯ）。
【０１３１】
なお、上記の動作例では、副制御装置６１は、経過時間に基づいてバルブの開閉を行っているが、流量計ＦＭ１，ＦＭ２の流量を用い、供給量に基づいてバルブの開閉を行ってもよい。具体的には、副制御装置６１は、原液用流量計ＦＭ２の流量を積算して原液の供給量Ａを求め、ステップＳ４２において、超純水用流量計ＦＭ１の流量の積算値（超純水の供給量）がＡ・（Ｎ−１）に達したか否かを判断してもよい。
【０１３２】
本具体例では、排出部３１は廃液配管ＬｅおよびバルブＶｄにより実現されており、排出制御部３２は副制御装置６１により実現されている。
【０１３３】
上述の砥液供給システムの第１〜第５の具体例では、２種類の原液タンクが存在する場合を例示したが、例えば各種の原液タンクにバーコード等の識別情報を付すことにより、３種類以上の原液タンクに対応可能である。
【０１３４】
［研磨システム］
図１６は、本実施の形態に係る砥液供給システムを含む研磨システム２００の構成を示す概略図である。以下、図１６を参照して、研磨システム２００について説明する。
【０１３５】
研磨システム２００は、砥液供給システム１００、研磨装置２０、および再生装置４０を含む。
【０１３６】
砥液供給システム１００は、未使用の原液を収容する原液タンクＴＮが使用される場合、砥液供給装置１０の制御部１５の制御により、原液タンクＴＮからの原液と希釈液とを当該原液に応じた所定の比率で混合し、生成された砥液を研磨装置２０に供給する。
【０１３７】
研磨装置２０は、砥液供給システム１００から供給された砥液を用いて、研磨対象物（例えばウエハ）の研磨処理を行う。
【０１３８】
再生装置４０は、研磨装置２０で使用された砥液を収集し、当該使用済みの砥液に対して再生処理を施し、再生砥液を生成する。再生処理としては、例えば、使用済みの砥液からの異物の除去処理、ＰＨ値の調整処理、濃度の調整処理がある。
【０１３９】
再生装置４０により生成された再生砥液は、再生装置４０により、またはその他の方法により、再生砥液用の原液タンクＴＲに充填される。
【０１４０】
砥液供給システム１００は、上記再生砥液を収容する原液タンクＴＲが使用される場合、砥液供給装置１０の制御部１５および混合比率制御装置３０の排出制御部３２の制御により、原液タンクＴＲからの再生砥液と希釈液とを当該再生砥液に応じた上記所定の比率と異なる比率で混合し、生成された砥液を研磨装置２０に供給する。
【０１４１】
一つの態様では、再生装置４０は、再生砥液の濃度を所定の使用濃度に調整し、希釈が不要な再生砥液を生成する。そして、砥液供給システム１００は、当該再生砥液を収容する原液タンクＴＲが使用される場合、制御部１５により供給される希釈液を排出制御部３２により排出することにより、再生砥液を希釈せずに研磨装置２０に供給する。
【０１４２】
上記研磨システム２００において、一つの利用態様では、再生砥液を収容する原液タンクＴＲの準備が整った場合、使用中の原液タンクが空になると、優先的に再生砥液の原液タンクＴＲが使用される。
【０１４３】
以上説明した本実施の形態によれば、以下の効果が得られ得る。
【０１４４】
（１）砥液供給装置は、原液タンクからの原液と希釈液とが所定の比率で混合された砥液が混合タンク内に生成されるように制御を行う。混合比率制御装置は、所定の種類の原液タンクが使用される場合に、上記制御が行われる際、原液と希釈液とが上記砥液供給装置における所定の比率と異なる比率で混合されるように希釈液を排出する。したがって、所定の種類以外の原液タンクが使用される場合には、所定の比率で混合された砥液が生成され、所定の種類の原液タンクが使用される場合には、上記所定の比率と異なる比率で混合された砥液が生成される。このため、本実施の形態によれば、砥液供給装置における混合比率の設定値の変更操作を必要とせずに、希釈液との混合比率が互いに異なる原液（例えば互いに濃度が異なる原液）を収容する２種類の原液タンクを砥液供給装置で使用することが可能となる。
【０１４５】
（２）一つの態様では、混合比率制御装置は、原液タンクから当該原液タンクの種類を識別するための識別情報を取得し、当該識別情報が所定の種類を示す場合に、希釈液を排出する制御を行う。当該態様によれば、ユーザによる識別情報の指示操作が不要となり、ユーザの作業工数または作業時間を削減することができる。また、ユーザの誤操作による誤作動を回避することができる。
【０１４６】
（３）一つの態様では、砥液供給装置における所定の比率で希釈液と混合されるべき原液を収容する第１の種類の原液タンクと、希釈液による希釈が不要な原液を収容する第２の種類の原液タンクとがあり、混合比率制御装置は、第２の種類の原液タンクが使用される場合に、混合タンクに希釈液が供給されないように排出の制御を行う。当該態様によれば、希釈が必要な原液のタンクと希釈が不要な原液のタンクとの２種類の原液タンクを、共通の砥液供給装置で使用することができる。また、第２の種類の原液タンクの原液が希釈不要となっているので、希釈液の供給量を調整する必要がなく、構成や制御を簡素にすることができる。
【０１４７】
（４）一つの態様では、原液タンクとして、ｍ倍（ｍ＞１）に希釈されるべき原液を収容する第１の種類の原液タンクと、ｎ倍（１＜ｎ＜ｍ）に希釈されるべき原液を収容する第２の種類の原液タンクとがあり、所定の比率は、１：（ｍ−１）に設定される。そして、混合比率制御装置は、第２の種類の原液タンクが使用される場合に、砥液供給装置の制御により供給される希釈液のうち（ｎ−１）／（ｍ−１）の希釈液が混合タンクに供給され、（ｍ−ｎ）／（ｍ−１）の希釈液が排出されるように、希釈液の排出の制御を行う。当該態様では、互いに希釈倍率が異なる原液を収容する２種類の原液タンクを、共通の砥液供給装置で使用することができる。
【０１４８】
（５）一つの態様では、原液タンクとして、未使用の原液を収容する原液タンクと、研磨装置で使用された砥液から再生された再生砥液を収容する原液タンクとがあり、所定の比率は、未使用の原液に対応する比率に設定される。そして、混合比率制御装置は、再生砥液を収容する原液タンクが使用される場合に、再生砥液と希釈液とが再生砥液に対応する比率で混合されるように、希釈液の排出の制御を行う。当該態様では、未使用の原液と再生砥液との２種類の原液タンクを、共通の砥液供給装置で使用することができる。
【０１４９】
（６）図１０，１１，１４に例示されるように、一つの態様では、排出部の排出流量制御バルブおよび供給流量制御バルブを一つのバルブにより実現する。当該態様によれば、例えば図６，８に示されるものと比較して構成を簡略化できる。
【０１５０】
（７）図１４に例示されるように、一つの態様では、原液および希釈液を同時に（または並行して）混合タンクに供給する。当該態様によれば、砥液生成処理の時間（すなわち希釈動作時間）の短縮が可能である。
【０１５１】
（８）図１４に例示されるように、一つの態様では、原液流路における原液の流量を計測する流量計を設け、当該流量計の検出結果に基づいて原液の供給を制御する。当該態様によれば、計量槽を省略することができ、構成を簡略化できる。
【０１５２】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変更することができる。
【符号の説明】
【０１５３】
１０  砥液供給装置、  １１  混合タンク、  １２  原液供給部、  １２ａ  原液流路、  １３  希釈液供給部、  １３ａ  希釈液流路、  １４  砥液供給部、  １４ａ  砥液流路、  １５  制御部、  １６  流量検出部、  ２０  研磨装置、  ３０  混合比率制御装置、  ３１  排出部、  ３２  排出制御部、  ３３  識別情報取得部、  Ｔ  原液タンク、  Ｓ  希釈液供給源。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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