(57)【要約】【課題】多種多様な空間演出を容易に実現することができる照明装置を提供すること。【解決手段】本発明に係る照明装置は、半導体発光装置と、前記半導体発光装置が搭載される実装基板と、前記半導体発光装置の実装面側に配設され、前記半導体発光装置から放射される光を集光又は拡散する光学部材と、前記実装基板を保持するとともに、前記半導体発光装置を点灯する制御回路を内蔵する筐体部と、前記光学部材から出射する光の少なくとも一部を透過して空間演出をなす演出部材を備える出光演出部と、を有し、前記半導体発光装置、前記実装基板、前記光学部材、及び前記筐体部が組み合わさって一体型の器具部が構成されるとともに、前記器具部と前記出光演出部とが着脱自在である。【選択図】図１
2015207532.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光装置と、
前記半導体発光装置が搭載される実装基板と、
前記半導体発光装置の実装面側に配設され、前記半導体発光装置から放射される光を集光又は拡散する光学部材と、
前記実装基板を保持するとともに、前記半導体発光装置を点灯する制御回路を内蔵する筐体部と、
前記光学部材から出射する光の少なくとも一部を透過して空間演出をなす演出部材を備える出光演出部と、を有し、
前記半導体発光装置、前記実装基板、前記光学部材、及び前記筐体部が組み合わさって一体型の器具部が構成されるとともに、前記器具部と前記出光演出部とが着脱自在である照明装置。
【請求項２】
前記出光演出部が前記演出部材を保持する保持部材を備え、
前記出光演出部の前記保持部材と前記器具部の前記筐体部とが着脱自在な接続構造を形成している請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記保持部材は、前記光学部材を挿入して前記出光演出部の中央部に配設するための貫通孔を備える請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記演出部材は、前記光学部材を離間して覆う透光性の被覆体を構成する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記演出部材は、前記光学部材から出射する光の少なくとも一部を反射して集光する反射鏡を構成する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記演出部材は、前記光学部材の周囲を覆う人工花弁を構成する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記器具部は、熱揮発性物質を備える請求項１乃至６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記熱揮発性物質は、前記半導体発光装置から発生する熱を放熱するための放熱経路上に配設されている請求項７に記載の照明装置。
【請求項９】
前記筐体部の外形は、植木鉢の形状である請求項６乃至８のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記出光演出部及び前記器具部は、螺合構造によって着脱自在である請求項１乃至９のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記出光演出部及び前記器具部は、嵌挿構造によって着脱自在である請求項１乃至９のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１２】
前記出光演出部及び前記器具部は、面ファスナーによって着脱自在である請求項１乃至９のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１３】
前記光学部材は、円柱、角柱、円錐、及び角錐からなる群から選ばれるいずれかの形状の導光部を備え、前記導光部の一端が半導体発光装置を覆っている請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１４】
前記光学部材は、前記導光部の表面の少なくとも一部に光拡散部を備える請求項１３に記載の照明装置。
【請求項１５】
前記光学部材は、前記導光部の一端に光拡散部を備える請求項１３に記載の照明装置。
【請求項１６】
前記光学部材は、前記導光部により導光された光を側方向に反射する反射部を前記導光部の一端に備える請求項１３に記載の照明装置。
【請求項１７】
前記光学部材は、前記半導体発光装置の発光面の全面を覆っている請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１８】
前記実装基板に接続されたヒートシンクを更に有する請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光装置を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から一般照明装置として、フィラメントを備えるハロゲン電球や当該ハロゲン電球を利用した照明装置が普及していた。しかしながら、近年における省電力、小型化、及び長寿命化のニーズにともない、ＬＥＤ等の発光素子を光源として利用するＬＥＤ電球若しくはＬＥＤランプ、又はＬＥＤを用いた照明装置の開発及び製造が行われ、当該ＬＥＤ電球の普及が進んできている。更に、近年においては、ＬＥＤ等の発光素子を光源として利用しつつ、多彩な空間演出をすることができる照明装置に注目が集まっており、当該照明装置の開発の重要性が高まっている。
【０００３】
例えば、特許文献１及び２には、空間演出をすることができる照明装置が開示されている。特許文献１に開示されているＬＥＤランプにおいては、ＬＥＤチップを実装したモジュール基板が放熱体の一端に固定されている。また、特許文献１に開示されているＬＥＤランプにおいては、当該モジュール基板を覆うように透明又は半透明のグローブが放熱体に取り付けられ、その内部にアクリル樹脂性ボール、ナイロン製リボン、ナイロン製布片、ナイロン製糸、又は発砲スチロール等の反射物が装填されている。そして、引用文献１のＬＥＤランプにおいては、グローブ内の温度や湿度変化によってグローブ内の反射物の位置及び形態を変化させ、予測できない照明効果を奏している。
【０００４】
一方、特許文献２に開示されている発光システムにおいては、ろうそくの炎に似た光学部材がＬＥＤパッケージに近接して配置されている。そして、特許文献２の発光システムにおいては、ＬＥＤパッケージから出射した光を当該光学部材を介して散乱させて放射することができ、ろうそくの炎を模した状態を演出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１１８０６４号公報
【特許文献２】特開２０１３−１２０６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１又は特許文献２に開示されているような構造を有するＬＥＤランプ又は発光システムにおいて、販売単位となる１つの製品自体は、発光状態を変換させることで空間演出を若干変化させることはできるものの、種類の全く異なる空間演出を行うことはできない。例えば、特許文献２のろうそくの炎を演出する発光システムは、ろうそくの炎の状態を変化させることはできるものの、特許文献１のＬＥＤランプのような発光演出をすることはできない。仮に、上述したＬＥＤランプ及び発光システムによって種類の全く異なる空間演出を行う場合には、強固に接着された各種の部品を取り外し、異なる空間演出を実現することができる光学部材等を接着して再度組立する必要があり、上述したＬＥＤランプ等の使用者が一般的に行うことは困難である。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、多種多様な空間演出を容易に実現することができる照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するべく、本発明の第１の態様は、半導体発光装置と、前記半導体発光装置が搭載される実装基板と、前記半導体発光装置の実装面側に配設され、前記半導体発光装置から放射される光を集光又は拡散する光学部材と、前記実装基板を保持するとともに、前記半導体発光装置を点灯する制御回路を内蔵する筐体部と、前記光学部材から出射する光の少なくとも一部を透過して空間演出をなす演出部材を備える出光演出部と、を有し、前記半導体発光装置、前記実装基板、前記光学部材、及び前記筐体部が組み合わさって一体型の器具部が構成されるとともに、前記器具部と前記出光演出部とが着脱自在である照明装置である。
【０００９】
本発明の第１の態様においては、器具部と出光演出部とが着脱自在に接続されているため、空間演出をなす出光演出部のみを取り換えることで、全く異なる空間演出を容易に実現することができる。すなわち、照明装置の使用者が、照明装置の使用空間、及び使用状況等に応じて出光演出部を選択し、当該選択した出光演出部を器具部に接続することにより、使用者の所望の空間演出を容易に実現することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、上述した第１の態様において、前記出光演出部が前記演出部材を保持する保持部材を備え、前記出光演出部の前記保持部材と前記器具部の前記筐体部とが着脱自在な接続構造を形成していることである。このような保持部材を設けることにより、出光演出部の強度を高めることができ、出光演出部と器具部とをより確実且つ強固に接続することができる。
【００１１】
本発明の第３の態様は、上述した第２の態様において、前記保持部材が前記光学部材を挿入して前記出光演出部の中央部に配設するための貫通孔を備えていることである。このような貫通孔を設けることにより、種々の形状の光学部材を出光演出部の中央部に容易に配置することができる。
【００１２】
本発明の第４の態様は、上述した第１乃至第３の態様のいずれかにおいて、前記演出部材が前記光学部材を離間して覆う透光性の被覆体を構成していることである。このような演出部材の構成により、光学部材を保護しつつ、所望の空間演出を実現することができる。
【００１３】
本発明の第５の態様は、上述した第１乃至第３の態様のいずれかにおいて、前記演出部材が前記光学部材から出射する光の少なくとも一部を反射して集光する反射鏡を構成していることである。このような演出部材の構成により、照明装置からスポット光を照射することができ、スポット照明による空間演出を実現することができる。
【００１４】
本発明の第６の態様は、上述した第１乃至第３の態様のいずれかにおいて、前記演出部材が前記光学部材の周囲を覆う人工花弁を構成していることである。このような演出部材の構成により、花が照らし出されるような空間演出を行うことができ、照明装置の使用者により優れた空間演出を提供することができる。
【００１５】
本発明の第７の態様は、上述した第１乃至第６の態様のいずれかにおいて、前記器具部が熱揮発性物質を備えることである。このような熱揮発性物質を設けることにより、視覚のみならず嗅覚の観点による空間演出、又は殺菌効果を発揮することができる。
【００１６】
本発明の第８の態様は、上述した第７の態様において、前記熱揮発性物質が前記半導体発光装置から発生する熱を放熱するための放熱経路上に配設されていることである。このような熱揮発性物質の配置により、半導体発光装置から生じる熱を有効に利用することができ、熱揮発性物質による効果がより高まることになる。
【００１７】
本発明の第９の態様は、上述した第６乃至第８の態様のいずれかにおいて、前記筐体部の外形が植木鉢の形状であることである。このような筐体の形状により、照明装置自体を植木として模することができる。
【００１８】
本発明の第１０の態様は、上述した第１乃至第９の態様のいずれかにおいて、前記出光演出部及び前記器具部が螺合構造によって着脱自在であることである。このような螺合構造を用いることにより、出光演出部と器具部とを確実且つ強固に接続することができ、更には容易に分離することもできる。
【００１９】
本発明の第１１の態様は、上述した第１乃至第９の態様のいずれかにおいて、前記出光演出部及び前記器具部が嵌挿構造によって着脱自在であることである。このような嵌挿構造を用いることにより、出光演出部と器具部とを確実且つ強固に接続することができ、更には容易に分離することもできる。
【００２０】
本発明の第１２の態様は、上述した第１乃至第９の態様のいずれかにおいて、前記出光演出部及び前記器具部が面ファスナーによって着脱自在であることである。このような面ファスナーを用いることにより、出光演出部と器具部とを確実且つ強固に接続することができ、更には容易に分離することもできる。
【００２１】
本発明の第１３の態様は、上述した第１乃至第１２の態様のいずれかにおいて、前記光学部材が円柱、角柱、円錐、及び角錐からなる群から選ばれるいずれかの形状の導光部を備え、前記導光部の一端が半導体発光装置を覆っていることである。このような導光部を用いることにより、半導体発光装置から放射される光に様々な光学特性を持たせることができる。
【００２２】
本発明の第１４の態様は、上述した第１３の態様において、前記光学部材が前記導光部の表面の少なくとも一部に光拡散部を備えることである。このような光学部材により、半導体発光装置から放射される光を拡散し、比較的に広範囲に光を出射することができる。
【００２３】
本発明の第１５の態様は、上述した第１３の態様において、前記光学部材が前記導光部の一端に光拡散部を備えることである。このような光学部材により、半導体発光装置から放射される光を拡散し、比較的に広範囲に光を出射することができる。
【００２４】
本発明の第１６の態様は、上述した第１３の態様において、前記光学部材が前記導光部により導光された光を側方向に反射する反射部を前記導光部の一端に備えることである。このような光学部材により、一部の範囲を強調して照射するスポット的な光を出射することができる。
【００２５】
本発明の第１７の態様は、上述した第１乃至第１６の態様のいずれかにおいて、前記光学部材が前記半導体発光装置の発光面の全面を覆っていることである。このような光学部材の配置により、半導体発光装置から出射する光をより効率よく外部に出射することができる。すなわち、半導体発光装置から出射する光のロスを抑制し、照明装置自体の発光効率を向上することができる。
【００２６】
本発明の第１８の態様は、上述した第１乃至第１７の態様のいずれかにおいて、前記実装基板に接続されたヒートシンクを更に有することである。このようなヒートシンクにより、半導体発光装置の温度上昇を抑制し、半導体発光装置の特性の劣化、故障等を防止することができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上のことから、本発明によれば、多種多様な空間演出を容易に実現できる照明装置を提供することができる。すなわち、本発明の照明装置によれば、照明装置の使用者が望む異なる種類の空間演出を容易かつ自在に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】実施例１に係る照明装置の全体を一部縦断面で示す一部切欠正面図である。
【図２】実施例１に係る照明装置を構成する器具部の斜視図である。
【図３】実施例１に係る照明装置を構成する出光演出部の斜視図である。
【図４】実施例１に係る照明装置を構成する発光モジュールの斜視図である。
【図５】実施例１に係る照明装置を構成する発光モジュールの上面図である。
【図６】図５の線VI-VIに沿った発光モジュールの断面図である。
【図７】図６に示された断面図の要部拡大図である。
【図８】実施例１に係る照明装置を構成する光学部材の斜視図である。
【図９】実施例１に係る照明装置を構成する光学部材の上面図である。
【図１０】図９の線X-Xに沿った光学部材の断面図である。
【図１１】照明装置を構成する他の光学部材を示す概略側面図である。
【図１２】照明装置を構成する他の光学部材を示す概略底面図である。
【図１３】図３と同様にして示す器具部の変形例を示す斜視図である。
【図１４】図３と同様にして示す器具部の他の変形例を示す斜視図である。
【図１５】実施例２に係る照明装置の全体を一部縦断面で示す一部切欠正面図である。
【図１６】実施例２に係る照明装置を構成する器具部の斜視図である。
【図１７】実施例２に係る照明装置の全体を一部縦断面で示す一部切欠正面図である。
【図１８】実施例２に係る照明装置を構成する器具部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について、各実施例及び変形例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、各実施例及び変形例の説明に用いる図面は、いずれも本発明による照明装置及びその構造部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、又は省略などを行っており、照明装置及びその構造部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、各実施例及び変形例で用いる様々な数値及び数量は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。
【００３０】
≪実施例１≫
以下において、図１乃至図１０を参照しつつ、本発明の本実施例に係る照明装置及びその構成部材の構成を説明する。図１は、本実施例に係る照明装置の全体を一部縦断面で示す一部切欠正面図である。図２は、本実施例に係る照明装置を構成する器具部の斜視図である。図３は、本実施例に係る照明装置を構成する出光演出部の斜視図である。図４は、本実施例に係る照明装置を構成する発光モジュールの斜視図である。図５は、本実施例に係る照明装置を構成する発光モジュールの上面図である。図６は、図４の線VI-VIに沿った発光モジュールの断面図であり、図７は図６に示された断面図の要部拡大図である。図８は本実施例に係る照明装置を構成する光学部材の斜視図であり、図９は本実施例に係る照明装置を構成する光学部材の上面図であり、図１０は図９の線X-Xに沿った光学部材の断面図である。
【００３１】
＜照明装置の構成＞
図１に示すように、照明装置１は、半導体発光装置である発光モジュール２、発光モジュール２が搭載される実装基板３、発光モジュール２から放射される光を拡散する光学部材４、実装基板３及び光学部材４を保持する筐体部５、及び光学部材４から出射する光を透過して空間演出をなす出光演出部６を有している。また、照明装置１においては、筐体部５の内部にヒートシンク７及び発光モジュール２の点灯を制御する制御回路８が配設されており、更には筐体部５の外部であって発光モジュール２とは反対側に口金部９が配設されている。本実施例に係る照明装置１においては、外部から供給される電力が口金部９を介して制御回路８に供給され、更に制御回路８から所望の電力が発光モジュール２に供給されることによって発光モジュール２が駆動し、発光モジュール２から放射される光が光学部材４及び出光演出部６を経由して外部に出射される。すなわち、本実施例に係る照明装置１は、一般的な電球と同様の外形を備えている。
【００３２】
図１及び図２から分かるように、本実施例に係る照明装置１は、発光モジュール２、実装基板３、光学部材４、筐体部５、ヒートシンク７、制御回路８、口金部９が一体的に組み合わせっており、これによって一体型の器具部１０が構成されている。また、図１及び図３から分かるように、出光演出部６は、光学部材から出射した光を透過して照明装置１の周囲を全体的に照らすという空間演出をなす演出部材６ａと、演出部材６ａを保持する保持部材６ｂとから構成されている。そして、出光演出部６及び器具部１０は、出光演出部６の保持部材６ｂの内側面に形成された凹凸形状（ねじきり形状）と、器具部１０の筐体部５の外周面に形成された凹凸形状（ねじきり形状）とが嵌合することにより、着脱自在に螺合している。すなわち、出光演出部６及び器具部１０は、螺合構造によって着脱自在となっている。
【００３３】
また、本実施例に係る照明装置１においては、発光モジュール２から放射される光を光学部材４で拡散し、実質的にそのままの色度で（実質的な波長変換をすることなく）全方位に放射している。すなわち、照明装置１においては、発光モジュール２から放射する白色光を実質的に変化させず、当該白色光のままで全方位に当該光を放射している。これにより、発光ムラがなく、全方位に均一に白色光を放射することができる。ここで、上記の実質的にそのままの色度とは、発光モジュール２から放射する光と、光学部材４及び照明装置１から放射する光とが完全に同一の色度であることに限定されず、照明装置１の光を視認する使用者が気付くことが無い程度の変化（若干の色度及び波長変化）を含むことを意味している。なお、照明装置１の使用用途に応じて、発光モジュール２から放射される光を波長変換して、外部へ出射するような構成としてもよい。
【００３４】
以下において、本実施例に係る照明装置１の各構成部材を詳細に説明する。
【００３５】
（発光モジュール）
図１及び図４乃至６から分かるように、本実施例に係る照明装置１に用いられる発光モジュール２は、モジュール本体２ａと、モジュール本体２ａ内に格納された波長変換部材２ｂとから構成されている。モジュール本体２ａは、外部から加えられる衝撃等から波長変換部材２ｂを保護するために設けられており、モジュール本体２ａの材質は比較的硬い金属等の材料（例えば、鉄、アルミニウム、銅、セラミック）が用いられる。また、モジュール本体２ａには、発光モジュール２の固定に用いられるネジ１１が螺合するためのネジ穴１２が設けられており、モジュール本体２ａが実装基板３にネジ１１を介して固定されることになる。更に、モジュール本体２ａには、光が出射するための円形の開口が設けられており、例えば当該開口から内部で白色化を完了した光を取り出すことが可能である。一方、別の場合には、当該開口にガラス板等が設置され、当該ガラス面のモジュール内部側に蛍光体を塗布し、この部分で白色化を行って光を取り出すようにすることもできる。なお、当該開口は、円形に限られることなく、長方形等の多角形又はその他の形であってもよい。すなわち、当該開口の形状は、要求される発光モジュール２の光出射面の形状に合わせて、適宜変更することができる。
【００３６】
図４乃至図７から分かるように、モジュール本体２ａは、外形が四角状であって配線基板として機能する平板部２１と、平板部２１のチップ実装面２１ａ上に位置し、外形が円筒状の側壁部２２と、から構成されている。また、図４及び図５から分かるように、平板部２１のチップ実装面２１ａ上であって側壁部２２の内側には、１２個の半導体発光素子であるＬＥＤチップ２３が規則的に配列されている。具体的には、平板部２１の中央部に４個のＬＥＤチップ２３が等間隔で配置され、当該４個のＬＥＤチップ２３の四方を囲むように８個のＬＥＤチップ２３が配置されている。そして、中央部に配置された４個のＬＥＤチップ２３のそれぞれは、平板部２１の中心から等しい距離だけ離間した位置に配置され、同様に、四方を囲むように配置された８個のＬＥＤチップ２３のそれぞれは、平板部２１の中心から等しい距離だけ離間した位置に配置されている。すなわち、当該４個のＬＥＤチップ２３及び当該８個のＬＥＤチップのそれぞれが同心円状に配置され、１２個のＬＥＤチップ２３全体として、略円形のＬＥＤチップ実装領域（図示せず）を形成している。なお、図４乃至図６には示していないが、平板部２１には、これらのＬＥＤチップ２３のそれぞれに電力を供給するための配線パターンが形成されている。
【００３７】
本実施例において、ＬＥＤチップ２３には、４５０ｎｍのピーク波長を有した青色光を発するＬＥＤチップを用いる。具体的には、このようなＬＥＤチップとして、例えばＩｎＧａＮ半導体が発光層に用いられるＧａＮ系ＬＥＤチップがある。なお、ＬＥＤチップ２３の種類や発光波長特性はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない限りにおいて、様々なＬＥＤチップなどの半導体発光素子を用いることができる。本実施例においてＬＥＤチップ２３が発する光のピーク波長は、３６０ｎｍ〜４８０ｎｍの波長範囲内にあることが好ましく、４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの波長範囲内にあることがより好ましい。
【００３８】
なお、モジュール本体２ａの材質は、上述したものに限定されるものではなく、例えば、電気絶縁性に優れた材料として、樹脂、ガラスエポキシ、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂などから選択された材料を用いてもよい。或いは、平板部２１のチップ実装面２１ａにおける光の反射性を良くして波長変換部材２ｂの発光効率を向上させる上では、アルミナ粉末、シリカ粉末、酸化マグネシウム、酸化チタンなどの白色顔料を含むシリコーン樹脂を用いることが好ましい。より優れた放熱性を得るため、モジュール本体２ａをアルミニウム等の金属から構成してもよく、当該アルミニウム等の金属の上に樹脂等の層間絶縁膜を形成し、平板部２１の配線パターンなどを金属製の本体から電気的に絶縁してもよい。
【００３９】
図７に示すように、ＬＥＤチップ２３の平板部２１側に向く面には、ｐ電極２４とｎ電極２５とが設けられている。ＬＥＤチップ２３においては、平板部２１のチップ実装面２１ａに形成されている配線パターン２６にｐ電極２４が接合されると共に、同じくチップ実装面２１ａに形成された配線パターン２７にｎ電極２５が接合されている。これらｐ電極２４及びｎ電極２５の配線パターン２６及び配線パターン２７への接続は、図示しない金属バンプを介し、または、ハンダ付けによって行っている。図示されていない他のＬＥＤチップ２３も、それぞれのＬＥＤチップ２３に対応して平板部２１のチップ実装面２１ａに形成された配線パターン２６及び配線パターン２７に、ｐ電極２４及びｎ電極２５が同様にして接合されている。
【００４０】
なお、ＬＥＤチップ２３の平板部２１への実装方法は、これに限定されるものではなく、ＬＥＤチップ２３の種類や構造などに応じて適切な方法を選択可能である。例えば、ＬＥＤチップ２３を平板部２１の所定位置に接着固定した後、各ＬＥＤチップ２３の２つの電極をワイヤボンディングで対応する配線パターンに接続してもよいし、一方の電極を上述のように対応する配線パターンに接合すると共に、他方の電極をワイヤボンディングで対応する配線パターンに接続するようにしてもよい。
【００４１】
図４乃至図７から分かるように、側壁部２２によって囲まれた内部領域には、ＬＥＤチップ２３から出射した青色光を波長変換する波長変換部材２ｂが設けられている。本実施例に係る発光モジュール２においては、ＬＥＤチップ２３から放射された青色光と、当該青色光が波長変換部材２ｂによって波長変換されて出射される光とを合成し、当該合成光をモジュール本体２ａの開口から出射している。もしくは、波長変換部材２ｂは、モジュールの格納ケースの開口にガラス板等が設置され、当該ガラス面のモジュール内部側に塗布され、この部分で白色化を行って光を取り出すようにすることもできる。
【００４２】
また、図７に示すように、波長変換部材２ｂは、ＬＥＤチップ２３から入射する青色光の少なくとも一部を吸収し、当該青色光とは異なる波長の出射光を放出する蛍光体２８と、蛍光体２８を保持する母材２９とから構成されている。本実施例に係る波長変換部材２ｂにおいては、青色光を放射するＬＥＤチップ２３を半導体発光素子として使用しているため、当該青色光の一部を黄色光に波長変換して白色光を合成可能である。従って、本実施例における蛍光体２８は、青色光を吸収して励起し、基底状態に戻る際に青色光とは異なる波長の光を発する黄色蛍光体が用いられる。
【００４３】
具体的な黄色蛍光体の発光ピーク波長は、通常は５３０ｎｍ以上、好ましくは５４０ｎｍ以上、より好ましくは５５０ｎｍ以上で、通常は６２０ｎｍ以下、好ましくは６００ｎｍ以下、より好ましくは５８０ｎｍ以下の波長範囲にあるものが好適である。中でも、黄色蛍光体として例えば、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ［ＹＡＧ蛍光体］、（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓｉ2Ｎ2Ｏ2：Ｅｕ、α−サイアロン、Ｌａ3Ｓｉ6Ｎ11：Ｃｅ（但し、その一部がＣａやＯで置換されていてもよい）が好ましい。
【００４４】
母材２９には、樹脂又はガラス等の透光性を備える材料を用いることができ、本実施例においては、樹脂を使用した。本実施例において、波長変換部材２ｂは、樹脂である母材２９に蛍光体２８を練り込むことにより形成されている。
【００４５】
具体的な樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂）、アクリル系樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂）、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、及びシリコーン系樹脂を用いることが好ましい。また、樹脂は、ＬＥＤチップ２３から放出される光（例えば、紫外光、近紫外光、又は青色光等）、または、波長変換部材から放出される可視光を吸収しないことが好ましい。更には、ＬＥＤチップ２３から発せられる青色光に対して十分な透明性と耐久性とを有していることが好ましい。
【００４６】
これらの樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの樹脂の共重合体であってもよく、２種類以上を積層して使用してもよい。更に、樹脂としては、ポリカーボネート樹脂が、透明性、耐熱性、機械的特性、難燃性に優れる点で、最も好ましく使用できる。
【００４７】
なお、本実施例においては、複数のＬＥＤチップ２３を備えるチップ・オン・ボード（ＣＯＢ：Chip On Board）タイプの発光モジュール２を半導体発光装置として実装基板３に固定していたが、半導体発光装置は上述したようなＣＯＢに限定されることはない。例えば、ＬＥＤチップを波長変換部材内に埋設したようなパッケージタイプのＬＥＤパッケージ装置を半導体発光装置として用いてもよい。また、発光モジュール２から出射される光も白色光に限られることなく、青色光、赤色光、黄色光等の有色光を出射するようにしてもよい。更に、ＬＥＤチップから出射される光は青色光に限定されることなく、他の波長域の光であってもよい。そして、波長変換部材２ｂを構成する蛍光体も、黄色蛍光体に限定されることなく、照明装置１の照射光として要求される光の色及び色度、並びにＬＥＤチップから出射される光に応じて適宜変更することができる。例えば、ＬＥＤチップから出射される光に応じて蛍光体は、黄色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体、及び青色蛍光体の中から適宜選択することができる。
【００４８】
（実装基板）
図１に示すように、実装基板３は、筐体部５の空洞５ａの底部に配設されている。実装基板３は、円盤状の形状を有し、接着剤又はネジ等の接合部材によって筐体部５に固着されている。実装基板３においては、第１の面３ａ上に発光モジュール２が搭載（固定）され、第１の面３ａとは反対側に位置する第２の面３ｂ上にヒートシンク７が搭載（固定）される。また、実装基板３には、実装基板３を厚み方向に貫通するようにネジ穴が形成されており、当該ネジ穴にネジ１１を螺合することで、発光モジュール２を実装基板３に固定している。
【００４９】
実装基板３の材料は、電気絶縁性に優れて良好な放熱性を有したアルミナ系セラミックを用いることができる。なお、実装基板３は、上述したモジュール本体２ａと同様に、樹脂、ガラスエポキシ、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂などから選択された材料、又はその他の一般的な基板の材料を用いてもよい。
【００５０】
（光学部材）
また、図１、図２、図８乃至図１０から分かるように、光学部材４は、発光モジュール２の発光面の全面を覆うように配置された導光部３１と、導光部３１の端部に接続された配光部３２と、筐体部５によって保持される略円環状（リング状）の接続部３３と、から構成されている。すなわち、光学部材４は、発光モジュール２から放射される光を導光部３１の一端から他端に向けて導光し、導光部３１から放射される光を配光部３２を介して全方位に略均等に放射する。なお、全方位とは、配光角が３６０°に限定されるものではなく、実質的に全方位（より広い配光角）という意味である。すなわち、本発明における全方位とは、配光角が通常１８０°以上、好ましくは２４０°以上、より好ましくは３００°以上のことを意味する。
【００５１】
導光部３１は、ガラス、ポリカーボネート、又は樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂（Poly(methyl methacrylate)：ＰＭＭＡ））等の透光性を備える透明材料から構成されている。また、図１、図２、図８及び図１０から分かるように、導光部３１の形状は円錐台状である。より具体的に、導光部３１は、発光モジュール２の発光面側に位置する第１の面３１ａから配光部３２側に位置する第２の面３１に向けて、導光部３１の直径が小さくなるように側面３１ｃが傾斜している。本実施例において、第１の面３１ａの直径は約１６ｍｍであり、第２の面３１ｂの直径は約１２ｍｍである。そして、導光部３１の一端である第１の面３１ａは、発光モジュール２を覆うように配置されている。
【００５２】
ここで、発光モジュール２から出射する光を導光部３１により多く導く観点から、導光部３１は発光モジュール２の全体を覆うことが好ましいため、導光部３１の太さ（特に、第１の面３１の直径）は、発光モジュール２の寸法に応じて適宜変更することになる。なお、導光部３１の形状は円錐台に限られることなく、円柱、角柱、円錐、及び角錐からなる群から選ばれるいずれかの形状としてもよい。
【００５３】
また、図１に示すように、導光部３１は、配光部３２を出光演出部６の内側領域である空洞６ｃの中央部に配置するため、発光モジュール２から当該空洞６ｃの中央部に向かって延在している。本実施例において、導光部３１の高さは約２０ｍｍである。
【００５４】
導光部３１の側面３１ｃは、第１の面３１ａから入射した光を反射し、導光部３１の側面３１ｃから漏れ出すことがないように機能する。導光部３１の高さは、配光部３２を出光演出部６の内側領域である空洞６ｃの中央部に配置しつつ、且つ第１の面３１ａから入射した光が漏れ出すことがない範囲内で調整することが好ましい。すなわち、導光部３１の高さは、照明装置１、出光演出部６、配光部３２の寸法に応じて、適宜調整可能とすることが好ましい。
【００５５】
図１０に示すように、配光部３２は、樹脂（例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル樹脂（Poly(methyl methacrylate)：ＰＭＭＡ））等の透光性を備える透明材料から構成されるとともに、その内部には光拡散要素３２ａが混在している。換言すれば、配光部３２は、光拡散要素３２ａを含有する樹脂等の透明材料から構成され、導光された光を拡散する光拡散部として機能する。ここで、配光部３２は、導光部３１と異なる透明材料から構成されてもよいが、同一の透明材料を使用した二色形成によって導光部３１と配光部３２を形成するほうが好ましい。これは、導光部３１と配光部３２とを接着剤等で接着する必要がなくなることでコストの低減を図ることができ、更には接着強度の低下等の問題が発生しにくくなるためである。
【００５６】
本実施例においては、光拡散要素３２ａとして、無機系光拡散材、有機系光拡散材又は気泡を用いることが好ましい。
【００５７】
無機系光拡散材の具体例としては、二酸化ケイ素（シリカ）、ホワイトカーボン、タルク、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸アルミ化ナトリウム、珪酸亜鉛、ガラス、マイカ等が挙げられる。
【００５８】
有機系光拡散材としては、 アクリル系、スチレン系、ポリアミド系若しくは元素として珪素を含む有機系光拡散材を用いることが可能であり、中でも、アクリル系光拡散材、又は元素として珪素を含む有機系光拡散材を用いることが好ましい。有機系光拡散材の具体例としては、スチレン系（共）重合体、アクリル系（共）重合体、シロキサン系（共）重合体、ポリアミド系（共）重合体等が挙げられる。これら、有機系拡散材の分子の一部又は全部は、架橋していても架橋していなくてもよい。ここで、「（共）重合体」とは「重合体」及び「共重合体」の双方を意味する。
【００５９】
上述した光拡散要素のうち、少量で光拡散効果を大きくするためには、上述した樹脂等の透明材料の屈折率と選択した光拡散要素の屈折率との差が大きい光拡散要素を選ぶことが好ましい。また、発光効率を大きく低下させないためには、高い透明性を有している光拡散要素を選ぶことが好ましい。
【００６０】
例えば、当該樹脂がポリカーボネート樹脂の場合、光拡散要素３２ａとしては架橋アクリル系（共）重合体粒子、アクリル系化合物とスチレン系化合物の共重合体の架橋粒子、シロキサン系（共）重合体粒子、アクリル系化合物とケイ素原子を含む化合物のハイブリッド型架橋粒子を用いることが好ましく、架橋アクリル系（共）重合体粒子、シロキサン系（共）重合体粒子を用いることがより好ましい。
【００６１】
架橋アクリル系（共）重合体粒子としては、非架橋性アクリルモノマーと架橋性モノマーからなる重合体粒子がより好ましく、メチルメタクリレートとトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートが架橋した重合体粒子がさらに好ましい。シロキサン系（共）重合体としては、ポリオルガノシルセスキオキサン粒子がより好ましく、ポリメチルシルセキスキオキサン粒子がさらに好ましい。
【００６２】
当該樹脂中での光拡散要素３２ａの分散形状は、略球状、板状、針状、不定形の何れでもよいが、光散乱効果に異方性がない点で、略球状であることが好ましい。光拡散要素３２ａの平均的な寸法は、通常１００μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以下であり、また、通常０．０１μｍ以上であり、好ましくは０．１μｍ以上であり、さらに好ましくは０．５μｍ以上である。光拡散要素３２ａの平均的な寸法が上記範囲から外れる場合は、光拡散要素３２ａの微妙な含有量の差異や粒子径の差異によって光拡散性が大きく変動しやすくなり、光拡散性を安定的にコントロールすることが難しくなり、本発明で必要とされる十分な光拡散性を発揮することが困難となる場合がある。また、これにより、結果的に波長変換効率を好ましい範囲で安定制御することが難しくなる可能性が生じる。ここで、光拡散要素３２ａの平均的な寸法とは、体積基準による５０％平均寸法であり、レーザー又は回折散乱法によって測定される体積基準粒度分布のメジアン径（Ｄ５０）の値である。
【００６３】
また、光拡散要素３２ａの粒径分布は、単分散系でも、幾つかのピークトップを有する多分散系であってもよく、また、１つのピークトップであって、その粒径分布が狭くても広くてもよいが、好ましくは粒径分布が狭くほぼ単一の粒径であること(単分散又は単分散に近い粒径分布)が好ましい。
【００６４】
光拡散要素３２ａの粒子径の分布の度合いを示す指標としては、光拡散要素３２ａの体積基準の平均粒子径Ｄvと個数基準の平均粒子径Ｄnの比（Ｄv／Ｄn）がある。本願発明においては、Ｄv／Ｄnが１．０以上であることが好ましい。一方で、Ｄv／Ｄnが５以下であることが好ましい。Ｄv／Ｄnが大きすぎる場合には重量が大きく異なる光拡散要素３２ａが存在することになり、配光部３２中において光拡散要素３２ａの分散が不均一となる傾向がある。
【００６５】
上述した光拡散要素３２ａとして用いられる無機系光拡散材、有機系光拡散材、及び気泡は、１種類を単独で用いてもよく、材質や寸法の異なるものを２種類以上組み合わせて用いてもよい。２種類以上を組み合わせて用いる場合に、光拡散要素３２ａの屈折率は、複数の光拡散要素の体積平均によって算出される。
【００６６】
光拡散要素３２ａの屈折率は、通常１．０以上であり、また、通常１．９以下である。また、光拡散要素３２ａは、透明性が高く、光透過性に優れることが好ましく、例えば、消衰係数が１０-2以下であってもよく、好ましくは１０-3以下であり、更に好ましくは１０-4以下であり、特に好ましくは１０-6以下である。なお、光拡散要素３２ａの屈折率は、YOSHIYAMAらの液浸法（エアロゾル研究  Vol.9, No.1 Spring pp.44-50 (1994)）によって測定することができる。測定温度は２０℃、測定波長は４５０ｎｍである。
【００６７】
配光部３２中の光拡散要素３２ａの含有量は、当該樹脂の種類にもよるが、例えば、当該樹脂がポリカーボネート樹脂で、光拡散要素３２ａがポリメチルシルセスキオキサン粒子である場合、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、通常０．１重量部以上、好ましくは０．３重量部以上、より好ましくは０．５重量部以上であり、また、通常１０．０重量部以下、好ましくは７．０重量部以下、より好ましくは３．０重量部以下である。光拡散要素３２ａの含有量が少なすぎると拡散効果が不十分となり、多すぎると機械的特定が低下する場合があり好ましくない。
【００６８】
また、図１０から分かるように、配光部３２の外形は略球体状であり、その内部には空洞が形成されていない。配光部３２がこのような形状であっても、配光部３２を構成する樹脂等の透明材料に光拡散要素３２ａが含有されているため、配光部３２に入射した光を外部に放射する際に、良好に拡散することができる。なお、配光部３２の形状は略球状に限定されず、多角形体等の他の立体形状であってもよい。
【００６９】
更に、配光部３２の外側表面３２ｂには粗面処理が施されており、微少の凹凸が形成されている。外側表面３２ｂを粗面とする理由は、光の取り出し効率を向上させるため、及び配光部３２から出射する光が照射される照射面にムラを発生させないためである。なお、外側表面３２ｂを粗面とすることなく、光の取り出し効率を向上することができるコーティング処理を施してもよい。
【００７０】
上述したような配光部３２の構造から、導光部３１から配光部３２に導かれた光は、配光部３２の全方位に対して良好（略均等）に放射されることになる。すなわち、配光部３２が光源のように視認でき、一般的なハロゲン電球のように、図１における出光演出部６の空洞６ｃの中心から外側に向かって光が放射されているように視認できる。
【００７１】
図８乃至図１０から分かるように、接続部３３は、導光部３１の第１の面３１ａ側に
設けられている。また、接続部３３の形状は円環状であり、導光部３１の側面を囲むように接続されている。そして、図１に示すように、当該接続部３３が筐体部５によって保持されることにより、光学部材４を発光モジュール２から離間して配置することができる。
【００７２】
本実施例において、接続部３３は、導光部３１と同様に、樹脂（例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル樹脂（Poly(methyl methacrylate)：ＰＭＭＡ））等の透光性を備える透明材料から構成されている。従って、光学部材４を形成する際に、接続部３３は、導光部３１の一部として同時に形成されることになる。なお、接続部３３は必須の構造ではなく、例えば、導光部３１の第１の面３１ａ側に発光モジュール２を離間して覆うことができる凹部を形成し、光学部材４を実装基板３の第１の面３ａ上に搭載しつつ導光部３１の側面３１ｃを筐体部５によって直接保持するようにしてもよい。
【００７３】
なお、光学部材４は、上述したような形状及び構造に限定されることはなく、照明装置１から出射させる光の方向、輝度等に応じて適宜変更することができる。例えば、本実施例に係る光学部材４は発光モジュール２から放射された光を拡散しているが、発光モジュール２から放射された光を集光し、スポット的に光を出射するような光学部材を用いてもよい。また、導光された光を拡散する配光部３２に代えて、導光された光を側方向に反射する反射部を導光部３１の一端に配設してもよい。更に、導光部３１の一端に配光部３２を配設することなく、導光部３１の第２の面３１ｂに、光の拡散をなす粗面化処理又はコーティング処理を施してもよい。このような場合は、導光部３１の第２の面３１ｂが光拡散部として機能することになる。すなわち、導光部３１の表面の少なくとも一部に光拡散部が形成されていることになる。
【００７４】
より具体的な光学部材４の他の形状として、図１１及び図１２を参照しつつ、その構造を以下に説明する。ここで、図１１は、照明装置を構成する他の光学部材を示す概略側面図であり、図１２は、照明装置を構成する他の光学部材を示す概略底面図である。図１１及び図１２から分かるように、光学部材３５の外形形状は、ろうそくの炎の外形形状を模している。
【００７５】
光学部材３５は、例えば、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂や硝子、ポリカーボネート等の透明な素材によって成る。なお、光学部材３５に用いられる素材は、光の屈折率が２．０以下であることが好ましく、１．５〜１．６であることがより好ましい。光学部材３５に用いられるポリメタクリル酸メチル樹脂の例として、三菱レーヨン社製のアクリペット（登録商標）ＶＨ０００やＶＨ００１がある。なお、シリコーンは光の屈折率が１．４程度であるので、図１１のような光学部材３５の形状に成形可能であれば、光学部材３５にシリコーンが用いられてもよい。なお、前述した素材は、例えば、射出成形や切削によって、内部が中空でなく中実に、後述する光学部材３５の外形形状に成形される。
【００７６】
光学部材３５は、紫外線の通過を所定の割合で遮る機能を有する素材によって成ることが好ましい。光学部材３５がそのような機能を有することによって、ＬＥＤチップ２３が発した紫外線領域の波長（例えば、４００ｎｍ）以下の波長の光の外方への放射を防ぐことができる。また、紫外線による光学部材３５の劣化を防ぐことができる。
【００７７】
図１１に示すように光学部材３５には、ろうそくの炎の外形形状を模した本体部３５ａ、筐体５に設置するための取付部３５ｂ、および本体部３５ａの下側に位置し、発光モジュール２が発した光が入射する入射部３５ｃが形成されている。なお、図１１及び図１２において、本体部３５ａ、取付部３５ｂおよび入射部３５ｃの境界は点線で示されている。
【００７８】
図１２に示すように、光学部材３５の本体部３５ａの下端部分である底部３５ｄの外周は真円状ないし楕円状等の円形に形成されている。底部３５ｄの外周によってなる円形の長径と短径との比は、具体的には、長径：短径＝２：１〜１：１であることが好ましく、長径：短径＝１．５：１〜１：１であることがより好ましく、中でも長径：短径＝１．２：１〜１：１であることが特に好ましい。なお、本体部３５ａと発光モジュール２が発した光が入射する入射部３５ｃとがそれぞれ設けられているが、例えば、底部３５ｄによって本体部３５ａの底面が形成され、底部３５ｄによって、発光モジュール２が発した光が入射する入射部が実現されてもよい。つまり、本体部３５ａが、発光モジュール２が発した光が入射する機能を有する入射部を含むように構成され、光学部材３５がそのような本体部３５ａのみからなるように構成されていてもよい。
【００７９】
図１１に示すように、底部３５ｄの外周と本体部３５ａの頂点３５ｅとは曲面である側面３５ｆで結ばれている。また、図１１に示すように、光学部材３５の本体部３５ａおよび入射部３５ｃは、円形の底部３５ｄの中心を通って、底部３５ｄの外周を結ぶ平面に直交する直線である中心軸線３５Ｌに対して線対称な外形形状である。図１１及び図１２から分かるように、頂点３５ｅは光学部材３５の中心に位置しており、中心軸線３５Ｌは、頂点３５ｅを通過する。
【００８０】
図１１に示すように、光学部材３５の本体部３５ａは、側面３５ｆが、頂点３５ｅから底部３５ｄの外周に亘って曲率が連続的に変化するように形成されている。従って、光学部材３５の本体部３５ａの底部３５ｄに沿う断面積、すなわち中心軸線３５Ｌに直交する面に沿う断面の面積である断面積は、頂点３５ｅからの距離に応じて連続的に変化する。そして、本体部３５ａは、当該断面積の変化の過程において、底部３５ｄの面積よりも広い断面積の領域である幅広部３５ｋを有する中太な外形形状に形成されている。本体部３５ａが幅広部３５ｋを有する中太な外形形状に形成することにより、光学部材３５の外形形状をろうそくの炎の外形形状に模した形状にすることができる。なお、本体部３５ａの側面３５ｆと入射部３５ｃの側面３５ｖとの接合部分においても、曲率が連続的に変化するように形成されていてもよい。
【００８１】
ここで、ろうそくの炎の形を模した外形形状とは、本体部３５ａが、例えば円錐のように、断面積が頂点３５ｅに近づくにつれて狭くなっていく形状や、幅広部３５ｋを有する場合には当該幅広部３５ｋを含み、当該幅広部３５ｋよりも上の範囲が、例えば円錐のように、頂点３５ｅに近づくにつれて狭くなっていく形状をいう。ろうそくの炎の形を模したそのような外形形状において、円錐における母線に相当し、側面３５ｆに沿って頂点３５ｅと底部３５ｄの外周とを結ぶ線、または側面３５ｆに沿って頂点３５ｅと幅広部３５ｋの外周とを結ぶ線は、厳密な意味での円錐と同様に直線であってもよいし、図１１に示すように曲線であってもよい。そして、光学部材３５において、ろうそくの炎の形を模した外形形状に成形されている部分が本体部３５ａである。
【００８２】
底部３５ｄは、当該本体部３５ａの下端部分である。光学部材３５において、入射部３５ｃは本体部３５ａの下方に位置する。従って、光学部材３５において底部３５ｄは、入射部３５ｃの上方に位置する。なお、本実施形態の側面３５ｆは、頂点３５ｅから底部３５ｄの外周に亘って曲率が連続的に変化するように形成され、かつ、本体部３５ａに幅広部３５ｋが含まれているので、本体部３５ａの形状は円錐とは異なるが、本体部３５ａの形状は円錐状であってもよい。また、本体部３５ａの形状が円錐状である場合、それは厳密な意味での円錐である必要はない。つまり、円錐における母線に相当し、側面３５ｆに沿って頂点３５ｅと底部３５ｄの外周とを結ぶ線が、直線であってもよいし曲線であってもよい。すなわち、本体部３５ａを展開した場合に、側面３５ｆが平面であってもよいし、曲面であってもよい。
【００８３】
側面３５ｆにおいて、光を外方に放射するときに当該光を散乱するように処理がなされた散乱部３５ｇと、当該処理がなされていない非散乱部３５ｈとが設けられている。散乱部３５ｇは、頂点３５ｅから所定の範囲内に設けられ、発光モジュール２が発して、入射部３５ｃに入射した光を散乱させて外方に放射する。なお、散乱部３５ｇは、光学部材３５の外面のうち、底面３５ｍから頂点３５ｅまでの高さｈに対して、上側（１／５）ｈ〜（４／５）ｈの間の範囲に設けられている。図１１において、散乱部３５ｇと非散乱部３５ｈとの境界は破線で示されている。
【００８４】
なお、光を外方に放射するときに当該光を散乱するようになされる処理とは、例えば、表面に凹凸を形成させる粗面処理および梨地処理や、光散乱効果を有する散乱材を光学部材３５内に含ませる処理等である。以下、光を散乱するようになされる処理を総称して散乱処理という。光学部材３５の本体部３５ａに散乱部３５ｇを設けるために表面になされる粗面処理の例として、やすりがけで表面に複数の微細な凹部を設ける処理や、表面に複数の微細な凹部を設けるサンドブラストがある。例えば、底部３５ｄの中心から頂点３５ｅを通る中心軸線３５Ｌ上において当該頂点３５ｅから底部３５ｄとは逆方向に離間した位置から当該底部３５ｄの方向にサンドブラストを行うことによって、光学部材３５の本体部３５ａに散乱部３５ｇを設けることができる。
【００８５】
なお、前述したように、本体部３５ａは、幅広部３５ｋを有する中太な外形形状に形成されているので、サンドブラストによって、散乱部３５ｇとともに非散乱部３５ｈを容易に設けることができる。なぜなら、本体部３５ａにおいて最も太い部分よりも底部３５ｄに近い範囲には研磨剤が当たらず、サンドブラストによる粗面処理が行われないからである。光学部材３５の製造過程において、例えば、非散乱部３５ｈに相当する領域に樹脂製のテープを貼付して研磨剤が当たることを防いて、非散乱部３５ｈを設けるようにしてもよい。
【００８６】
散乱部３５ｇは、光を散乱する度合いが一定であるように散乱処理がなされた上部領域３５ｉと、頂点３５ｅからの距離に応じて光を散乱する度合いが異なるように散乱処理がなされた下部領域３５ｊとを含む。上部領域３５ｉは、下部領域３５ｊよりも頂点３５ｅに近い領域である。換言すれば、下部領域３５ｊは、上部領域３５ｉよりも頂点３５ｅに遠い領域である。図１１において、上部領域３５ｉと下部領域３５ｊとの境界は破線で示されている。なお、本発明の第１領域は上部領域（つまり、光を散乱する度合いが一定であるように散乱処理がなされた領域）３５ｉと下部領域（つまり、頂点３５ｅからの距離に応じて光を散乱する度合いが異なるように散乱処理がなされた領域）３５ｊとを合わせた領域に相当し、本発明の第２領域は下部領域３５ｊに相当する。なお、第１領域が、上部領域３５ｉを含まず、頂点３５ｅからの距離に応じて光を散乱する度合いが異なるように散乱処理がなされた領域である下部領域３５ｊからなるように構成されていてもよい。
【００８７】
下部領域３５ｊは、頂点３５ｅからの距離の近さに応じて、頂点３５ｅに近づくほど粗面度の値が連続的に大きくなるように、または散乱材の含有率が連続的に大きくなるように、散乱処理がなされている。そのように散乱処理を施すことによって、下部領域３５ｊでは、頂点３５ｅからの距離に応じて光を散乱する度合いが異なっている。そのような構成によれば、頂点３５ｅからの距離の近さに応じて頂点３５ｅに近づくほど発光モジュール２が発した光が強く外方に放射され、よりろうそくの炎の発光状態を模した発光状態とすることができる。なお、下部領域３５ｊにおいて頂点３５ｅに最も近い位置は上部領域３５ｉに接する位置であり、光を散乱する度合いは上部領域３５ｉにおける度合いと同様である。そのような構成によって、光を散乱する度合いを連続的に変化させ、さらにろうそくの炎の発光状態を模した発光状態とすることができる。
【００８８】
粗面度の値は、例えば、下部領域３５ｊに設ける凹部の数を変化させたり、凹部の深さを変化させたりすることにより変化させることが可能である。なお、前述したように、本体部３５ａの側面３５ｆは、頂点３５ｅから底部３５ｄの外周に亘って曲率が連続的に変化しているので、サンドブラストに用いられる研磨剤の射出方向に対する側面３５ｆの角度が連続的に変化し、サンドブラストによって粗面度の値を容易に変化させることができる。
【００８９】
また、光学部材３５の製造過程において、下部領域３５ｊに相当する部分の素材に複数種類のペレットを用い、当該下部領域３５ｊにおける位置に応じて当該複数種類のペレットの配合比率を異ならせることにより、下部領域３５ｊが光を散乱する度合いを異ならせることが可能である。
【００９０】
（筐体）
図１に示すように、本実施例に係る照明装置１の筐体部５は略円錐台状に形成され、その内部には種々の部品を内蔵するための空洞５ａ、５ｂ、５ｃが形成されている。ここで、空洞５ａ及び空洞５ｃは、空洞５ｂによって連通している。部品の内蔵に関する構成としては、空洞５ａには発光モジュール２及び実装基板３が内蔵されており、空洞５ｂにはヒートシンク７が内蔵され、空洞５ｃには制御回路８が内蔵されている。また、ヒートシンク７は空洞５ａに近接して配置され、制御回路８は空洞５ａから離れた位置に配置されている。これにより、発光モジュール２で生じた熱を近傍に位置するヒートシンク７に伝導して良好に放熱し、制御回路８に対する熱の影響を低減することができる。更に、筐体部５は、発光モジュール２における光の放射にともなって発生する熱を効率よく外部に放熱するために、アルミニウム等の優れた放熱性を有する金属材料から構成されている。
【００９１】
そして、図１及び図２から分かるように、出光演出部６が接触することになる筐体部５の空洞５ａ、５ｂ側に位置する外側面５ｄには、凹凸形状（ねじきり形状）が形成されている。一方、当該外側面５ｄの凹凸形状に対応して、出光演出部６の保持部材６ｂの内側面６ｄにも凹凸形状が形成されているため、筐体部５が出光演出部６の保持部材６ｂに螺着することになる。
【００９２】
なお、筐体部５の形状及び構造は、上述した形状及び構造に限定されることなく、例えば、照明装置１として要求される空間演出に適した外形を備えていてもよい。また、実装基板３、ヒートシンク７、及び制御回路８の保持方法も、筐体部５内に配設される発光モジュール２等の各種の部材の寸法、特性等に応じて適宜変更することができる。
【００９３】
（ヒートシンク）
図１に示すように、ヒートシンク７は、筐体部５の空洞５ｂ内に配設されるとともに、実装基板３を介して発光モジュール２に接触している。具体的に、ヒートシンク７は、実装基板３の発光モジュール２の固定面（搭載面）とは反対側に配設されている。ヒートシンク７は、ネジ又は接着剤等の接合部材によって実装基板３に固定され、更には筐体部５の空洞５ｂに嵌合されつつ接着剤等によって筐体部５に固着されている。
【００９４】
なお、ヒートシンク７に代えて、ファンを配設してもよい。この場合には、筐体部５の空洞５ｂ、５ｃ内の暖まった空気を排気し且つ比較的温度の低い空気を吸気できるように、空気の排出口を筐体部５の側面等を設けてもよい。
【００９５】
（口金部）
口金部９は、照明装置１の電力供給源に設けられた給電ソケットに着脱される部分である口金本体９ａと、口金本体９ａと筐体部５とを連結する連結部９ｂとから構成されている。口金本体９ａを当該給電ソケットに対して着脱自在とするため、口金本体９ａの表面はねじ切られており、口金本体９ａを当該給電ソケットに螺合することによって着脱することができる。また、連結部９ｂは、口金本体９ａと筐体部５とを電気的に絶縁するために、絶縁材料から構成されている。
【００９６】
なお、口金部９の構造は、給電ソケット等の給電側の部材の構造に応じて、適宜変更することができる。例えば、口金部９が給電ソケットに嵌挿されるような構造とすることができる。
【００９７】
（出光演出部）
図１及び図３に示すように、出光演出部６は、略球体状に形成された演出部材６ａと、演出部材６ａの端部を保持する保持部材６ｂとから構成されている。そして、出光演出部６は、発光モジュール２及び光学部材４からなる光源部を覆う光源カバーとして機能している。
【００９８】
本実施例における演出部材６ａは、光学部材４から出射する光の少なくとも一部を外部に透過するため、透光性を備える材料、例えば、ガラス、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂等の材料を用いて形成されている。また、演出部材６ａは、発光モジュール２及び光学部材４からなる光源部を離間して覆うことができるように、空洞６ｃを備えている。これらの構成から、本実施例における演出部材６ａは、光学部材４を離間して覆う透光性の被覆体を構成している。そして、演出部材６ａは、接着剤を介して保持部材６ｂと接合することで保持されてもよく、或いは保持部材６ｂに形成された開口等に端部が嵌挿されて保持されてもよい。なお、演出部材６ａの形状及び寸法等は、照明装置１の使用される環境及び用途等に応じて変更することができる。例えば、演出部材６ａの形状は、半球状、疑似的なろうそくの炎の形状としてもよい。
【００９９】
本実施例に係る保持部材６ｂは、プラスチック、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂等の材料を用いて形成されている。また、上述したように、保持部材６ｂの内側面６ｄには凹凸形状（ねじきり形状）が形成されており、当該凹凸形状が対応する筐体部５の外側面５ｄの凹凸形状と嵌合することで、筐体部５を保持部材６ｂ（出光演出部６）に螺合することができる。更に、保持部材６ｂには、筐体部５が螺合された際に、演出部材６ａの空洞６ｃの中央部に光学部材４を配置可能とするための貫通孔６ｅが形成されている。すなわち、保持部材６ｂには、光学部材４を挿入するための貫通孔６ｅが形成されている。
【０１００】
＜照明装置の動作＞
次に、本実施例に係る照明装置１の動作について説明する。
【０１０１】
先ず、口金部９を屋内又は屋外に設けられている照明システムの給電ソケット（図示せず）に螺合し、照明装置１を当該照明システムに取り付ける。このような状態において、照明システムの給電スイッチをオン状態に移行させ、照明装置１に電力を供給する。当該電力は口金部９、及び筐体部５内の制御回路８等を介して発光モジュール２に供給され、発光モジュール２のＬＥＤチップ２３が発光して、発光モジュール２から所望の光が放射される。
【０１０２】
発光モジュール２から放射した光は、導光部３１の第１の面３１ａから導光部３１内に向かって入射する。この際、導光部３１は、発光モジュール２の光出射面の全面を取り囲むように配置されているため、発光モジュール２から放射される光は、全て導光部３１内に入射することになる。
【０１０３】
導光部３１内に入射した光は、直接又は導光部３１の側面３１ｃにおいて反射して導光部３１の第２の面３１ｂに到達する。本実施例において、導光部３１の高さは、配光部３２を出光演出部６の内側領域である空洞６ｃの中央部に配置しつつ、且つ第１の面３１ａから入射した光が漏れ出すことがない範囲内で調整されているため、導光部３１内に入射した光のほとんどが、導光部３１の第２の面３１ｂに到達することになる。
【０１０４】
導光部３１の第２の面３１ｂに到達した光は、配光部３２に向かって放射する。配光部３２に導かれた光は、配光部３２内の光拡散要素３２ａによって拡散され、配光部３２の外側表面３２ｂから全方位に向かって放射され、更には演出部材６ａを透過して外部に放射される。ここで、配光部３２の形状が略球体状であることから、配光部３２の中心から全方位に向かって略均等に光が放射されることになり、照明装置１の広配光が実現されている。また、外側表面３２ｂには粗面処理を施すことによって外側表面３２ｂにおいて光が拡散されるため、照明装置１の照射面にムラが形成されにくくなる。
【０１０５】
また、本実施例に係る照明装置１においては、発光モジュール２を出光演出部６の空洞６ｃ内に中心に配置することなく、実装基板３に固定しつつヒートシンク７に近接しているため、発光モジュール２の発光の際に生じる熱は、実装基板３及びヒートシンクを介して良好に放熱される。これにより、照明装置１の発熱による問題が生じにくくなり、照明装置１自体の電気的特性及び信頼性の向上に繋がることになる。
【０１０６】
以上のように、本実施例においては、空間演出的な機能を備える出光演出部６と、光源的な機能を備える器具部１０とが螺合構造（接続構造）によって着脱自在に接続されているため、空間演出をなす出光演出部６のみを取り換えることにより、全く異なる空間演出を容易に実現することができる。すなわち、照明装置１の使用者が、照明装置１の使用空間、及び使用状況等に応じて出光演出部６を選択し、当該選択した出光演出部６を器具部１０に接続することにより、使用者の所望の空間演出を容易に実現することができる。
【０１０７】
＜変形例＞
上述した実施例１においては、出光演出部６と器具部１０とを螺合することによって両部材を着脱自在に接続していたが、出光演出部６と器具部１０とが着脱自在に接続されることになれば、このような螺合構造を用いなくてもよい。例えば、図１３又は図１４に示すような構造を用いて出光演出部６と器具部１０と着脱自在に接続してもよい。ここで、図１３及び図１４は、図３と同様にして示す器具部１０の変形例を示す斜視図である。なお、図３と同一の部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１０８】
図１３に示すように、出光演出部６の保持部材６ｂの端面（演出部材６ａが保持されていない面）に鉤爪状の凸部４１を設けてもよい。この場合には、筐体部５の一端（光学部材４が配設された端部）に凸部４１が嵌挿されるための凹部（図示せず）が設けられることになる。そして、筐体部５に形成された当該凹部に出光演出部６の凸部４１を嵌挿することにより、出光演出部６を器具部１０に強固に接続することができる。また、凸部４１が可撓性を備えることにより、凸部４１が当該凹部に嵌挿された状態から容易に離脱できるようにしてもよい。これらの構造により、出光演出部６が器具部１０に着脱自在に取り付けられることになる。換言すれば、出光演出部６と器具部１０とが嵌挿構造によって着脱自在に接続されている。
【０１０９】
なお、このような凸部４１を筐体部５の凹部に嵌挿させるような場合には、保持部材６ｂを設けずに、演出部材６ａに凸部４１を直接設けてもよい。すなわち、演出部材６ａを直接的に筐体部５に接続するような構造としてもよい。
【０１１０】
また、図１４に示すように、出光演出部６の保持部材６ｂの端面（演出部材６ａが保持されていない面）に面ファスナーを構成するフック４２を設けてもよい。この場合には、筐体部５の一端（光学部材４が配設された端部）に、面ファスナーを構成するループ（図示せず）が設けられることになる。そして、出光演出部６のフック４２を筐体部５に設けられたループに貼り合せることにより、出光演出部６を器具部１０に接続することができる。また、面ファスナーを用いているため、器具部１０から出光演出部６を容易に離脱することができる。これらの構造により、出光演出部６が器具部１０に着脱自在に取り付けられることになる。換言すれば、出光演出部６と器具部１０とが面ファスナーによって着脱自在に接合されている。
【０１１１】
なお、保持部材６ｂの端面に面ファスナーを構成するループを設け、筐体部５の一端に面ファスナーを構成するフックを設けてもよい。
【０１１２】
≪実施例２≫
上述した実施例１において、照明装置１はハロゲン電球と同様の空間演出を実現していたが、スポット照明のような空間演出を実現するようにしてもよい。以下において、図１５及び図１６を参照しつつ、スポット照明として空間演出を実現できる照明装置を実施例２として説明する。ここで、図１５は、本実施例に係る照明装置の全体を一部縦断面で示す一部切欠正面図である。図１６は、本実施例に係る照明装置を構成する器具部の斜視図である。なお、上述した実施例１と同一の部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１１３】
図１５及び図１６に示すように、本実施例に係る照明装置１００は、上述した実施例１と同様に、器具部１０及び出光演出部１１０から構成されている。また、出光演出部１１０は、演出部材１１１及び演出部材１１１を保持する保持部材１１２から構成されている。更に、演出部材１１１は、側壁として機能する円筒体部１１３及び演出部材１１１の蓋として機能する蓋部１１４から構成されている。
【０１１４】
演出部材１１１を構成する円筒体部１１３は、第１開口部１１３ａと第１開口部１１３ａより大なる開口径を有する第２開口部１１３ｂを有し、円筒体状に形成されている。そして、第１開口部１１３ａ側の端部が保持部材１１２によって保持されている。また、第２開口部１１３ｂは、蓋部１１４が嵌挿されることによって閉塞されている。このような構成から、演出部材１１１が光学部材４を離間して覆うことになり、空洞１１５が形成されている。
【０１１５】
円筒体部１１３の内側面１１３ｃには、光学部材４から放射した光の一部を反射する反射部材が形成されている。例えば、蒸着、又はスパッタ等の公知の成膜技術を利用して、反射部材として機能する金属薄膜又は誘電体多層膜が成膜されている。誘電体多層膜としては、例えば、セラミック又はタンタルを用いることができる。これにより、円筒体部１１３に到達した光の少なくとも一部は、円筒体部１１３の反射部材によって反射され、蓋部１１４に向かって集光されることになる。本実施例に係る演出部材１１１は、光学部材４から放射した光の一部を反射して集光する反射鏡を構成することになる。
【０１１６】
保持部材１１２には、上述した実施例１に係る保持部材６ｂと同様に、内側面１１２ａに凹凸形状（ねじぎり）が形成されており、当該凹凸形状が対応する筐体部５の外側面５ｄの凹凸形状と嵌合することで、筐体部５を保持部材１１２（出光演出部１１０）に螺合することができる。更に、保持部材１１２には、筐体部５が螺合された際に、演出部材１１１の空洞１１５の中央部に光学部材４を配置可能とするための貫通孔１１６が形成されている。すなわち、保持部材１１２には、光学部材４を挿入するための貫通孔１１６が形成されている。
【０１１７】
このような出光演出部１１０を器具部１０に接続して照明装置１００を駆動することにより、照明装置１００からスポット的に光を照射することができる。すなわち、照明装置１００によってスポット照明としの空間演出を実現することができる。また、出光演出部１１０と器具部１０とは螺合構造によって着脱自在に接続されているため、例えば、全方位を出射する光によって空間演出を行いたい場合には、上述した実施例１に係る出光演出部６を容易に取り付けることができる。
【０１１８】
≪実施例３≫
上述した実施例１において、照明装置１はハロゲン電球のように光を出射することで、その周囲に適切な空間演出を行っていたが、照明装置自体を目視させることで空間演出を行うようにしてもよい。すなわち、照明装置自体の視覚的な効果をより高めてもよい。以下において、図１７及び図１８を参照しつつ、視覚的な効果がより優れた照明装置を実施例３として説明する。ここで、図１６は、本実施例に係る照明装置の全体を一部縦断面で示す一部切欠正面図である。図１７は、本実施例に係る照明装置を構成する器具部の斜視図である。なお、上述した実施例１と同一の部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１１９】
図１７及び図１８に示すように、本実施例に係る照明装置２００は、上述した実施例１と同様に、器具部２１０及び出光演出部２２０から構成されている。また、出光演出部２２０は、演出部材２２１及び演出部材２２１を保持する保持部材２２２から構成されている。そして、本実施例に係る演出部材２２１は、光学部材４を覆うような人工花弁を構成している。すなわち、出光演出部２２０が花を模し、照明装置２００を目視する使用者に花のイメージ（視覚的な効果）を与えることになる。
【０１２０】
演出部材２２１は、光学部材４から放射された光を透過する材料（例えば、ガラス、樹脂等）から構成されている。これにより、演出部材２２１から光が出射されることになり、人工花弁が輝いているようなイメージを与えることができ、より優れた空間演出を実現することができる。なお、演出部材２２１は光透過性を備えていなくてもよく、このような場合には、演出部材２２１の隙間から光が漏れ出すようにすることで、人工花弁が輝いているようなイメージを与えることができる。
【０１２１】
保持部材２２２には、上述した実施例１に係る保持部材６ｂと同様に、内側面２２２ａに凹凸形状（ねじぎり）が形成されており、当該凹凸形状が対応する筐体部５の外側面５ｄの凹凸形状と嵌合することで、筐体部５を保持部材２２２（出光演出部２２０）に螺合することができる。更に、保持部材２２２には、筐体部５が螺合された際に、演出部材２２１の内部に光学部材４を配置可能とするための貫通孔２２６が形成されている。すなわち、保持部材２２２には、光学部材４を挿入するための貫通孔２２６が形成されている。
【０１２２】
また、図１７に示すように、本実施例に係る器具部２１０は、実施例１及び実施例２の器具部１０とほぼ同一の構成を有しているものの、筐体部５の端部に熱揮発性物質２３０が配設されている。熱揮発性物質２３０とは、例えば、消臭剤、芳香剤、殺菌剤、防かび剤等である。より具体的な配設については、筐体部５における発光モジュール２及び光学部材４が配設された側の端部に、熱揮発性物質２３０が配設されている。ここで、本実施例においては、発光モジュール２から生じた熱は、ヒートシンク７から放熱されるだけでなく、筐体部５を通じて熱揮発性物質２３０にも伝導されるように筐体部５が構成されている。例えば、熱揮発性物質２３０の周辺における筐体部５の熱伝導率を他の部分（例えば、制御回路８の周辺）よりも高くすることにより実現してもよい。以上のことを換言すると、熱揮発性物質２３０は、図１７の矢印Ａによって示す放熱経路上に配設されていることになる。
【０１２３】
このように熱揮発性物質２３０を配設することによって、照明装置２００は、発光モジュール２によって生じる熱を利用して、消臭効果、芳香効果、殺菌効果、防かび効果を実現することができる。特に、本実施例においては、出光演出部２２０が花を模しているため、芳香剤を用いることにより、視覚のみならず嗅覚の観点からも花を模すことができ、照明装置２００として花のイメージをより強調することができる。
【０１２４】
なお、筐体部５の形状を植木鉢のように形成してもよく、これによって照明装置２００から鉢植えされた花のイメージを強調することもできる。
【０１２５】
このような出光演出部２２０を器具部２１０に接続して照明装置２００を駆動することにより、出光演出部２２０が花を模し、照明装置２００を目視する使用者に花のイメージ（視覚的な効果）を与えることができる。また、出光演出部２２０と器具部２１０とは螺合構造によって着脱自在に接続されているため、例えば、全方位を出射する光によって空間演出を行いたい場合には、上述した実施例１に係る出光演出部６を容易に取り付けることができる。
【符号の説明】
【０１２６】
１、１００、２００    照明装置
２    発光モジュール（半導体発光装置）
２ａ  モジュール本体
２ｂ    波長変換部材
３    実装基板
３ａ    第１の面
３ｂ    第２の面
４    光学部材
５    筐体
５ａ、５ｂ、５ｃ    空洞
５ｃ    外側面
６、１１０、２２０    出光演出部
６ａ、１１１、２２１    演出部材
６ｂ、１１２、２２２    保持部材
６ｃ    空洞
６ｄ、１１２ａ    内側面
６ｅ    貫通孔
７    ヒートシンク
８    制御回路
９    口金部
９ａ    口金本体
９ｂ    連結部
１０、２１０    器具部
１１    ネジ
１２    ネジ穴
２１    平板部
２１ａ    チップ実装面
２２    側壁部
２３    ＬＥＤチップ
２４    ｐ電極
２５    ｎ電極
２６    配線パターン
２７    配線パターン
２８    蛍光体
２９    母材
３１    導光部
３１ａ    第１の面
３１ｂ    第２の面
３１ｃ    側面
３２    配光部
３２ａ    光拡散要素
３２ｂ    外側表面
３３    接続部
４１    凸部
４２    フック
１１３    円筒体部
１１３ａ    第１開口部
１１３ｂ    第２開口部
１１３ｃ    内側面
１１４    蓋部
１１５    空洞
１１６、２２６    貫通孔
２３０    熱揮発性物質
【図１】
2015207532.tif 000003
【図２】
2015207532.tif 000004
【図３】
2015207532.tif 000005
【図４】
2015207532.tif 000006
【図５】
2015207532.tif 000007
【図６】
2015207532.tif 000008
【図７】
2015207532.tif 000009
【図８】
2015207532.tif 000010
【図９】
2015207532.tif 000011
【図１０】
2015207532.tif 000012
【図１２】
2015207532.tif 000013
【図１３】
2015207532.tif 000014
【図１４】
2015207532.tif 000015
【図１５】
2015207532.tif 000016
【図１６】
2015207532.tif 000017
【図１７】
2015207532.tif 000018
【図１８】
2015207532.tif 000019
【図１１】
2015207532.tif 000020