(57)【要約】【課題】溶融ガラス流と切断刃との接触面積をより小さくする。【解決手段】磁気ディスク用ガラス基板に加工される磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法である。溶融ガラス流出管の下端部に設けられたガラス流出口から垂下される溶融ガラスの経路と交差する方向に移動する切断刃を経路に断続的に通過させることで溶融ガラスを切断して溶融ガラス塊を形成する切断処理と、溶融ガラス塊を一対の型のプレス面によって挟み込むことにより、ガラスブランクを成形するプレス処理とを含む。切断処理において、一対の切断刃が溶融ガラスの経路を通過しているときに切断刃の内部から切断刃の表面に向けて液体を供給し、切断刃の内部で液体を気化させることで、溶融ガラスの切断刃との接触を妨げるためのガス層を切断刃の表面に形成する。【選択図】  図４
2015067493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスク用ガラス基板に加工される磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、
溶融ガラス流出管の下端部に設けられたガラス流出口から垂下される溶融ガラスの経路と交差する方向かつ互いに反対方向に移動する一対の切断刃を前記経路に断続的に通過させることで前記溶融ガラスを切断して溶融ガラス塊を形成する切断処理と、
前記溶融ガラス塊を一対の型のプレス面によって挟み込むことにより、ガラスブランクを成形するプレス処理とを含み、
前記切断処理において、前記一対の切断刃が前記経路を通過しているときに前記切断刃の内部から前記切断刃の表面に向けて液体を供給し、前記液体を気化させることで、前記溶融ガラスの前記切断刃との接触を妨げるためのガス層を前記切断刃の表面に形成することを特徴とする、磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項２】
前記一対の切断刃は、前記溶融ガラス流の経路の下流側に配置される第一の切断刃と、前記溶融ガラス流の経路において前記第一の切断刃の前記ガラス流出口側に重なるように配置される第二の切断刃とからなり、
各切断刃は、前記ガラス流出口側の面と、前記ガラス流出口側と反対側の面とを有し、
少なくとも前記第二の切断刃の前記ガラス流出口側の面に前記ガス層を形成する、請求項１に記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項３】
前記一対の切断刃は、前記溶融ガラス流の経路の下流側に配置される第一の切断刃と、前記溶融ガラス流の経路において前記第一の切断刃の前記ガラス流出口側に重なるように配置される第二の切断刃とからなり、
各切断刃は、前記ガラス流出口側の面と、前記ガラス流出口側と反対側の面とを有し、
少なくとも前記第一の切断刃の前記ガラス流出口側と反対側の面にガス層を形成する、請求項１又は２に記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項４】
前記切断刃は、内部に前記液体が流動可能となるべく、連続気泡を有する材料によって形成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項５】
前記切断処理において前記溶融ガラス塊を落下させ、
前記プレス処理において、落下中の前記溶融ガラス塊を落下方向に対する直交方向の両側から前記一対の型のプレス面によって挟み込むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法にて成形されたガラスブランクの研削及び研磨の少なくとも一方を行い、磁気ディスク用ガラス基板とする、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法および磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の磁気記録媒体の記録密度の向上に伴い、磁気記録媒体の作製に用いる磁気ディスク用ガラス基板や磁気ディスク用ガラスブランクには、板厚さおよび平坦性をより一層改善することが求められている。
機械加工をすることにより磁気ディスク用ガラス基板となる磁気ディスク用ガラスブランクを作製する方式としては、代表的には、
（１）溶融ガラスの塊を一対のプレス成形型によりプレス成形するプレス成形処理を経て磁気ディスク用ガラスブランクを作製するプレス方式、及び
（２）フロート法、ダウンドロー法などによって形成されたシート状ガラスを円盤状に切断加工する処理を経て磁気ディスク用ガラスブランクを作製するシートガラス切断方式、
が知られている。
【０００３】
プレス方式の一例として、落下中の溶融ガラス塊を、当該溶融ガラス塊の落下方向に対して交差する方向に対向配置された第一のプレス成形型および第二のプレス成形型によりプレスする方法が知られている（特許文献１）。
【０００４】
具体的には、第一のプレス成形型および第二のプレス成形型を用いて落下中の溶融ガラス塊を挟んでプレスし（１次プレス）、板状のガラスブランクに成形する。この後、前記第一のプレス成形型と前記第二のプレス成形型とにより１次プレスよる小さいプレス圧力で前記ガラスブランクをプレスし続ける（２次プレス）。第２プレスを経た後に、前記第一のプレス成形型と前記第二のプレス成形型とを離間して、前記第一のプレス成形型と前記第二のプレス成形型との間に挟持されたガラスブランクを取り出す。
【０００５】
溶融ガラス塊は、溶融ガラス流出管から連続的に垂下される溶融ガラス流の先端部を切断刃により切断することで形成される。溶融ガラス流の粘度が一定の値に調整されるように、溶融ガラス流出管や、溶融ガラスの供給源の温度が制御される（特許文献１）。
【０００６】
高温の溶融ガラス流を切断刃により切断するとき、溶融ガラス流が切断刃の刃との接触部分で冷却される。この局所的な冷却が生じると、溶融ガラス流を切断した後の溶融ガラス塊をプレス成形した後のガラスブランクに欠陥が生じることがある。溶融ガラス流の冷却を防ぐために、ガラス軟化点以上に加熱した切断刃を用いる方法が提案されている（特許文献２）。また、溶融ガラス流の切断刃との接触を減らすために、切断刃の刃の溶融ガラス流の経路を通過する部分の表面に多数の凹凸を設けることも提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０４３７０４号
【特許文献２】特開昭６３−２５６５３６号公報
【特許文献３】特開２００３−１８３０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、磁気ディスク用ガラス基板の軟化点は８００℃程度であり、従来の切断刃に用いられる高速度鋼（ＳＫＨ）やステンレス（ＳＵＳ）の耐熱温度はそれよりも低いため、切断刃をガラスの軟化点以上に加熱する方法は適用できなかった。また、切断刃を高温にすると刃とガラスとの濡れ性が増し、接触面積が増加し、切断しにくくなるという問題もある。
切断刃に多数の凹凸を設けた場合、溶融ガラスと刃との接触面積は減少するが、不十分であった。
【０００９】
そこで、本発明は、溶融ガラス流と切断刃との接触面積をより小さくすることで、溶融ガラス流が切断刃との接触部分で局所的に冷却されることを防ぎ、切断後の溶融ガラス塊をプレス処理したガラスブランクに形成される欠陥を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第一の態様は、磁気ディスク用ガラス基板に加工される磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法である。当該製造方法は、
溶融ガラス流出管の下端部に設けられたガラス流出口から垂下される溶融ガラスの経路と交差する方向かつ互いに反対方向に移動する一対の切断刃を前記経路に断続的に通過させることで前記溶融ガラスを切断して溶融ガラス塊を形成する切断処理と、
前記溶融ガラス塊を一対の型のプレス面によって挟み込むことにより、ガラスブランクを成形するプレス処理とを含み、
前記切断処理において、前記一対の切断刃が前記経路を通過しているときに前記切断刃の内部から前記切断刃の表面に向けて液体を供給し、前記液体を気化させることで、前記溶融ガラスの前記切断刃との接触を妨げるためのガス層を前記切断刃の表面に形成する。
【００１１】
前記一対の切断刃は、前記溶融ガラス流の経路の下流側に配置される第一の切断刃と、前記溶融ガラス流の経路において前記第一の切断刃の前記ガラス流出口側に重なるように配置される第二の切断刃とからなり、
各切断刃は、前記ガラス流出口側の面と、前記ガラス流出口側と反対側の面を有し、
少なくとも前記第二の切断刃の前記ガラス流出口側の面に前記ガス層を形成することが好ましい。
あるいは、前記第一の切断刃の前記ガラス流出口側と反対側の面にガス層を形成することが好ましい。
【００１２】
前記切断刃は、内部に前記液体が流動可能となるべく、連続気泡を有する材料によって形成されていることが好ましい。
【００１３】
前記切断処理において前記溶融ガラス塊を落下させ、
前記プレス処理において、落下中の前記溶融ガラス塊を落下方向に対する直交方向の両側から前記一対の型のプレス面によって挟み込むことが好ましい。
【００１４】
本発明の第二の態様は、上記の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法にて成形されたガラスブランクの研削および研磨の少なくとも一方を行い、磁気ディスク用ガラス基板とする、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
上述の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法によれば、切断刃に液体を供給し、液体を溶融ガラスの熱により気化させることで、溶融ガラスの切断刃との接触を妨げるガス層を切断刃の表面に形成するため、溶融ガラス流と切断刃との接触面積をより小さくすることができる。このため、溶融ガラス流が切断刃との接触部分で局所的に冷却されることを防ぎ、切断後の溶融ガラス塊をプレス処理したガラスブランクに形成される欠陥を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法のフローの一例を示す図である。
【図２】本実施形態の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法で行われる切断処理の一例を説明する図である。
【図３】本実施形態の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法で行われる切断処理の一例を説明する図である。
【図４】第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａの刃先部により溶融ガラス流２０を切断するときの切断部分の拡大図である。
【図５】第一の切断刃４０Ｂおよび第二の切断刃５０Ｂの刃先部により溶融ガラス流２０を切断するときの切断部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明する。
【００１８】
（磁気ディスク用ガラス基板）
まず、磁気ディスク用ガラス基板について説明する。磁気ディスク用ガラス基板は、円板形状であって、外周と同心の円形の中心孔がくり抜かれたリング状である。磁気ディスク用ガラス基板の両面に円環状の磁性層（記録領域）が形成されることで、磁気ディスクが形成される。
【００１９】
磁気ディスク用ガラスブランク（以降、単にガラスブランクという）は、後述するプレス成形により作製される円形状のガラス板であって、中心孔がくり抜かれる前の形態である。
【００２０】
ガラスブランクの材料として、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平面度及び基板の強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を作製することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好適に用いることができる。
【００２１】
（磁気ディスク用ガラス基板の製造方法）
次に、図１を参照して、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法のフローを説明する。図１は、本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法のフローの一例を示す図である。図１に示すように、先ず、一対の主表面を有する板状の磁気ディスク用ガラス基板の素材となるガラスブランクをプレス成形により作製する（ステップＳ１０）。次に、作製されたガラスブランクをスクライブして、中心部分に孔のあいたリング形状（円環状）のガラス基板を作製する（ステップＳ２０）。次に、スクライブされたガラス基板に対して形状加工（チャンファリング）を行う（ステップＳ３０）。これにより、ガラス基板が生成される。次に、形状加工されたガラス基板に対して端面研磨を行う（ステップＳ４０）。端面研磨の行われたガラス基板に、固定砥粒による研削を行う（ステップＳ５０）。次に、ガラス基板の主表面に第１研磨を行う（ステップＳ６０）。次に、ガラス基板に対して化学強化を行う（ステップＳ７０）。次に、化学強化されたガラス基板に対して第２研磨を行う（ステップＳ８０）。以上の処理を経て、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。以下、各処理について、詳細に説明する。
【００２２】
（ａ）プレス成形処理（ステップＳ１０）
まず、プレス成形処理について説明する。プレス成形処理は、切断処理とプレス処理と取出処理を含む。
（ａ−１）切断処理
図２に示すように、溶融ガラス流出管１０の下部の流出口１２から溶融ガラス流２０が所定の量流出したとき、溶融ガラス流２０の先端部を第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａにより切断することによって、溶融ガラス塊２１を落下させる。
なお、溶融ガラス流２０の粘度は、溶融ガラス流出管１０およびその上流の溶融ガラス供給源の温度、ならびに第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａによる切断位置の溶融ガラス流出管１０の下部の流出口１２からの距離を調整することで制御される。
（ａ−２）プレス処理
図３に示すように、溶融ガラス塊２１の落下方向と交差する方向（例えば水平方向）両側に移動する一対の金型９０Ａ、９０Ｂを互いに近接させることで、落下中の溶融ガラスの塊を一対の金型のプレス成形面９１Ａ、９１Ｂの間に挟みこみ、プレスしてガラスブランクを成形する（以下、水平プレス方式という）。所定時間プレスを行った後、金型９０Ａ、９０Ｂを開いてガラスブランクが取り出される。プレスの際、一対の金型９０Ａ、９０Ｂのプレス成形の温度を揃える。なお、本実施形態の水平プレス方式では、窒化ホウ素等の離型剤が用いられず、溶融ガラス塊が、成形中、プレス成形面９１Ａ、９１Ｂと接触するようになっている。このため、プレス成形面９１Ａ、９１Ｂの形状が成形後のガラスブランクの主表面に転写される。プレス成形面９１Ａ、９１Ｂが鏡面加工されて平滑な面になっていることにより、成形されるガラスブランクの主表面が平滑な面となる。
【００２３】
（ｂ）スクライブ処理（ステップＳ２０）
次に、スクライブ処理について説明する。プレス成形処理の後、スクライブ処理では、成形されたガラスブランクに対してスクライブが行われる。
ここでスクライブとは、成形されたガラスブランクを所定のサイズのリング形状のガラス基板とするために、ガラスブランクの表面に超鋼合金製あるいはダイヤモンド粒子を含んだスクライバにより２つの同心円（内側同心円および外側同心円）状の切断線（線状のキズ）を設けることをいう。２つの同心円の形状にスクライブされたガラスブランクは、部分的に加熱され、ガラスブランクの熱膨張の差異により、外側同心円の外側部分および内側同心円の内側部分が除去される。これにより、円形状の孔があいたリング状のガラス基板が得られる。なお、ガラスブランクに対してコアドリル等を用いて円孔を形成することにより円形状の孔があいたディスク状のガラス基板を得ることもできる。
【００２４】
（ｃ）形状加工処理（ステップＳ３０）
次に、形状加工処理について説明する。形状加工処理では、スクライブ処理後のガラス基板の端部に対するチャンファリング加工（外周側端面および内側端面の面取り加工）を含む。チャンファリング加工は、スクライブ処理後のガラス基板の外周側端面および内側端面において、ダイヤモンド砥石により面取りを施す形状加工である。この形状加工により所定の形状をしたガラス基板が生成される。面取りの傾斜角度は、主表面に対して例えば４０〜５０度であり、略４５度であることが好ましい。
【００２５】
（ｄ）端面研磨処理（ステップＳ４０）
次に、端面研磨処理を説明する。端面研磨では、ガラス基板の内側端面及び外周側端面に対して、ブラシ研磨により鏡面仕上げを行う。このとき、酸化セリウム等の微粒子を遊離砥粒として含む砥粒スラリが用いられる。端面研磨を行うことにより、ガラス基板の端面での塵等が付着した汚染、傷等の損傷の除去を行うことにより、サーマルアスペリティ障害の発生の防止や、ナトリウムやカリウム等のコロージョンの原因となるイオン析出の発生を防止することができる。
【００２６】
（ｅ）固定砥粒による研削処理（ステップＳ５０）
固定砥粒による研削処理では、遊星歯車機構を備えた両面研削装置を用いて、ガラス基板の主表面に対して研削加工を行う。具体的には、ガラスブランクから生成されたガラス基板の外周側端面を、両面研削装置の保持部材に設けられた保持孔内に保持しながらガラス基板の両側の主表面の研削を行う。研削による取り代は、例えば数μｍ〜１００μｍ程度である。固定砥粒の粒子サイズは、例えば１０μｍ程度である。両面研削装置は、上下一対の定盤（上定盤および下定盤）を有しており、上定盤および下定盤の間にガラス基板が狭持される。そして、上定盤または下定盤のいずれか一方、または、双方を移動操作させ、ガラス基板と各定盤とを相対的に移動させることにより、ガラス基板の両主表面を研削することができる。
【００２７】
（ｆ）第１研磨処理（ステップＳ６０）
次に、研削のガラス基板の主表面に第１研磨が施される。第１研磨は、主表面加工処理の１つである。具体的には、ガラス基板の外周側端面を、両面研磨装置の保持部材に設けられた保持孔内に保持しながらガラス基板の両側の主表面の研磨が行われる。第１研磨による取り代は、例えば数μｍ〜５０μｍ程度である。第１研磨は、例えば固定砥粒による研削を行った場合に主表面に残留したキズや歪みの除去、あるいは微小な表面凹凸（マイクロウェービネス、粗さ）の調整を目的とする。第１研磨による取り代は、例えば数μｍ〜５０μｍ程度である。
【００２８】
第１研磨処理では、固定砥粒による研削（ステップＳ６０）に用いる両面研削装置と同様の構成を備えた両面研磨装置を用いて、研磨スラリを与えながらガラス基板が研磨される。第１研磨処理では、固定砥粒による研削と異なり、固定砥粒の代わりに遊離砥粒を含んだ研磨スラリが用いられる。第１研磨に用いる遊離砥粒として、例えば、酸化セリウム砥粒、あるいはジルコニア砥粒など（粒子サイズ：直径１〜２μｍ程度）が用いられる。両面研磨装置も、両面研削装置と同様に、上下一対の定盤の間にガラス基板が狭持される。下定盤の上面及び上定盤の底面には、全体として円環形状の平板の研磨パッド（例えば、樹脂ポリッシャ）が取り付けられている。そして、上定盤または下定盤のいずれか一方、または、双方を移動操作させることで、ガラス基板と各定盤とを相対的に移動させることにより、ガラス基板の両主表面を研磨する。
【００２９】
（ｇ）化学強化処理（ステップＳ７０）
次に、ガラス基板は化学強化される。化学強化液として、例えば硝酸カリウム（６０重量％）と硫酸ナトリウム（４０重量％）の混合液等を用いることができる。化学強化処理では、化学強化液を例えば３００℃〜４００℃に加熱し、洗浄したガラス基板を例えば２００℃〜３００℃に予熱した後、ガラス基板を化学強化液中に、例えば３時間〜４時間浸漬する。
ガラス基板を化学強化液に浸漬することによって、ガラス基板の表層にあるガラス組成中のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化液中のイオン半径が相対的に大きいナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換されることで表層部分に圧縮応力層が形成され、ガラス基板が強化される。
なお、化学強化処理されたガラス基板は洗浄される。例えば、ガラス基板は硫酸で洗浄された後に、純水等で洗浄される。
【００３０】
（ｈ）第２研磨（最終研磨）処理（ステップＳ８０）
次に、化学強化処理後のガラス基板に第２研磨が施される。第２研磨処理は、主表面の鏡面研磨を目的とする。第２研磨においても、第１研磨に用いる両面研磨装置と同様の構成を有する両面研磨装置が用いられる。第２研磨による取り代は、例えば１μｍ程度である。第２研磨処理が第１研磨処理と異なる点は、遊離砥粒の種類及び粒子サイズが異なることと、樹脂ポリッシャの硬度が異なることである。
【００３１】
第２研磨処理に用いる遊離砥粒として、例えば、スラリに混濁させたコロイダルシリカ等の微粒子（粒子サイズ：直径１０〜５０ｎｍ程度）が用いられる。研磨されたガラス基板を中性洗剤、純水、ＩＰＡ等を用いて洗浄することで、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。
第２研磨処理は、必ずしも必須な処理ではないが、ガラス基板の主表面の表面凹凸のレベルをさらに良好なものとすることができる点で実施することが好ましい。第２研磨処理を実施することで、主表面の粗さ(Ｒａ)を０．１ｎｍ以下かつ主表面のマイクロウェービネスを０．１ｎｍ以下とすることができる。このようにして、第２研磨の施されたガラス基板は、水洗いされて磁気ディスク用ガラス基板となる。
【００３２】
（切断処理の詳細説明）
次に、ステップＳ１０のプレス成形処理のうち、溶融ガラス塊を溶融ガラス流から切り出す切断処理について詳細に説明する。
切断処理では、プレス成形の対象物である溶融ガラス塊を作製する。溶融ガラス塊の作製方法としては特に限定されないが、通常は、溶融ガラスを溶融ガラス流出管１０の下部の流出口１２から垂下させて溶融ガラス流２０をつくり、鉛直方向の下方側へと連続的に流出する溶融ガラス流２０の先端部を切断することで、溶融ガラス塊２１を形成する。なお、溶融ガラス流２０の先端部を溶融ガラス塊２１として切断するには、一対の切断刃（第一の切断刃４０Ａ、第二の切断刃５０Ａ）を用いることができる。また、溶融ガラスの粘度としては先端部の切断や、プレス成形に適した粘度であれば特に限定されないが、通常は、５００ｄＰａ・秒〜１０５０ｄＰａ・秒の範囲内で、一定の値に制御されることが好ましい。
【００３３】
図２、図３に示すように、溶融ガラス流出管１０の流出口１２の下方には、切断器３０Ａが配置されている。切断器３０Ａは、上下方向駆動部３１、３２と、水平方向駆動部３３、３４と、液体供給部３５、３６と、第一の切断刃４０Ａと、第二の切断刃５０Ａとを備える。
【００３４】
第一の切断刃４０Ａと第二の切断刃５０Ａとは、図２および図３に示すように、溶融ガラス流２０を中心として対称な水平位置に配置される。
第一の切断刃４０Ａは、溶融ガラス流２０の中心側に先端を向け、先端を含む水平な上面４１Ｔと、先端から下方向かつ溶融ガラス流２０の中心から遠ざかる方向へ傾斜した傾斜面４１Ｓと、傾斜面４１Ｓの下端から先端と反対側へ延在する水平な下面４１Ｕとを有する。第一の切断刃４０Ａの傾斜面４１Ｓよりも先端側の部分が刃先部であり、刃先部よりも先端と反対側の部分が本体部である。
第二の切断刃５０Ａは、溶融ガラス流２０の中心側に先端を向け、先端を含む水平な下面５１Ｕと、先端から上方向かつ溶融ガラス流２０の中心から遠ざかる方向へ傾斜した傾斜面５１Ｓと、傾斜面５１Ｓの上端から先端と反対側へ延在する水平な上面５１Ｔとを有する。第二の切断刃５０Ａの傾斜面５１Ｓよりも先端側の部分が刃先部であり、刃先部よりも先端と反対側の部分が本体部である。
第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａは、第一の切断刃４０Ａの上面４１Ｔと、第二の切断刃５０Ａの下面５１Ｕとが略同程度の高さ位置となるように配置される。このため、第二の切断刃５０Ａは、溶融ガラス流の経路において第一の切断刃４０Ａのガラス流出口側に重なるように配置される。
【００３５】
上下方向駆動部３１は、駆動部３３および第一の切断刃４０Ａを支持した状態で上下方向に移動する。上下方向駆動部３２は、駆動部３４および第二の切断刃５０Ａを支持した状態で上下方向に移動する。上下方向駆動部３１、３２により、第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａによる溶融ガラス流２０の上下方向の切断位置が調整される。
【００３６】
水平方向駆動部３３は、第一の切断刃４０Ａを支持した状態で第一の切断刃４０Ａを、水平方向であって溶融ガラス流２０の中心軸Ｄと直交する方向に移動させる。具体的には、水平方向駆動部３３は、第一の切断刃４０Ａを図２に示す位置と図３に示す位置の間で移動させる。
水平方向駆動部３４は、第二の切断刃５０Ａを支持した状態で第二の切断刃５０Ａを、水平方向であって溶融ガラス流２０の中心軸Ｄと直交する方向に移動させる。具体的には、水平方向駆動部３４は、第二の切断刃５０Ａを図２に示す位置と図３に示す位置の間で移動させる。
第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａの溶融ガラス流２０の中心軸Ｄと直交する方向への移動速度および移動タイミングは、図示しない制御部が水平方向駆動部３３、３４を制御することで調整される。
【００３７】
液体供給部３５は、第一の切断刃４０Ａの本体部に設けられた供給口４９と配管３７により接続されており、第一の切断刃４０Ａの本体部の内部に設けられた配管４２により刃先部に液体を供給する。液体供給部３６は、第二の切断刃の本体部に設けられた供給口５９と配管３８により接続されており、第二の切断刃５０Ａの内部に設けられた配管５２により刃先部に液体を供給する。ここで、第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａに供給される液体は、沸点が溶融ガラス流２０の表面温度よりも低い液体であり、例えば、水（純水）、潤滑油、水と潤滑油の混合液等である。
液体の供給は、少なくとも第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａが溶融ガラス流２０の経路を通過しているときに行われる。さらに、第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａが溶融ガラス流２０の中心軸Ｄから最も離れた位置（図２の位置）にあるときにも行ってもよいし、第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａを水平方向に移動させている間、常に行ってもよい。
【００３８】
ここで、図４を用いて、第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａの構造についてさらに詳細に説明する。図４は第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａによる溶融ガラス流２０を切断するときの切断部分の拡大図である。
第一の切断刃４０Ａの刃先部は、連続気泡を有する材料である多孔質体からなり、供給口４９から液体が供給される配管４２の先端部により液体が供給される。配管４２から供給された液体は、連続気泡より第一の切断刃４０の全体に浸透する。
第二の切断刃５０Ａの刃先部は、連続気泡を有する多孔質体からなり、供給口５９から液体が供給される配管５２の先端部により液体が供給される。配管５２から供給された液体は、連続気泡より第二の切断刃５０Ａの全体に浸透する。
配管４２、５２には、例えば、高速度鋼（ＳＫＨ）、ステンレス（ＳＵＳ）等の金属や、セラミックス等からなる管を用いることができる。液体を切断刃の全体に浸透させるために、配管４２、５２の先端部は、第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａの先端部から５ｍｍ程度の位置まで設けることが好ましい。
【００３９】
このような多孔質体として、例えば、高速度鋼（ＳＫＨ）、ステンレス（ＳＵＳ）等からなる多孔質金属（ＪＩＳ  Ｈ７００９）や、多孔質セラミックス等を用いることができる。
多孔質体の空隙率は２０〜６０％が好ましい。空隙率がこの範囲であると、第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａ内における液体の表面積を充分に大きくすることができ、後述するように溶融ガラス流２０からの輻射熱による液体の気化を促進することができる。
空隙率が２０％未満だと全体に液体が浸透するのに時間がかかり、また、多孔質体の内部で液体が気化した蒸気が表面から噴出する勢いが低減される。一方、空隙率が６０％よりも高いと第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃の強度が低下する。
【００４０】
溶融ガラス流２０を切断するとき、図示しない制御部が水平方向駆動部３３、３４を制御して第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａを、それぞれ、図２に示す溶融ガラス流２０から離れた位置から溶融ガラス流２０の中心に向かって、図３に示す位置まで移動させる。
ここで、第一の切断刃４０Ａの先端部が溶融ガラス流２０に近づくと、配管４２の先端から供給され第一の切断刃４０Ａの刃先部全体に浸透した液体が溶融ガラス流２０からの輻射熱により加熱され、第一の切断刃４０Ａの内部の液面Ｌから気化し、第一の切断刃４０Ａの上面４１Ｔおよび傾斜面４１Ｓから蒸気が噴出する。この噴出する蒸気により、第一の切断刃４０Ａの上面４１Ｔの表層にガス層４３Ｔが形成されるとともに、傾斜面４１Ｓの表層にガス層４３Ｓが形成される。
また、第二の切断刃５０Ａの先端部が溶融ガラス流２０に近づくと、配管５２の先端から供給され第二の切断刃５０Ａの刃先部全体に浸透した液体が溶融ガラス流２０からの輻射熱により加熱され、第二の切断刃５０Ａの内部の液面Ｌから気化し、第二の切断刃５０Ａの傾斜面５１Ｓおよび下面５１Ｕから蒸気が噴出する。この噴出する蒸気により、第二の切断刃５０Ａの傾斜面５１Ｓの表層にガス層５３Ｓが形成されるとともに、下面５１Ｕの表層にガス層５３Ｕが形成される。
【００４１】
このガス層４３Ｔ、４３Ｓ、５３Ｓ、５３Ｕにより、溶融ガラス流２０と第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａとの接触が妨げられる。第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａと溶融ガラス流２０との距離が近いほど、溶融ガラス流２０からの輻射熱による液体の気化量が増えるため、ガス層４３Ｔ、４３Ｓ、５３Ｓ、５３Ｕの密度が高くなり、第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａの溶融ガラス流２０との接触を妨げる効果は高くなる。このため、溶融ガラス流２０が第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａとの接触部分で局所的に冷却されることを防ぎ、切断後の溶融ガラス塊２１をプレス処理したガラスブランクに形成される欠陥を低減することができる。
【００４２】
第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａが図３に示す位置まで移動すると、第一の切断刃４０Ａの上面４１Ｔと、第二の切断刃５０Ａの下面５１Ｕとが、部分的にほぼ隙間なく重なり合う。すなわち、溶融ガラス流２０の中心軸Ｄに対して、第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａを垂直に交差する。これにより、溶融ガラス流２０に対して、その中心軸Ｄの近傍まで、第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａが貫入して、溶融ガラス流２０の先端が、略球状の溶融ガラス２１として切断される。切断されて生成された溶融ガラスの塊は、図３に示す鉛直方向下方であるＹ方向に落下する。
以上が切断処理の説明である。得られた溶融ガラス塊２１は、図３に示すように、第一の切断刃４０Ａおよび第二の切断刃５０Ａよりも下方に配置された一対の金型９０Ａ、９０Ｂの間に挟み込まれ、プレス処理が行われる。
【００４３】
＜変形例＞
図５は変形例に係る第一の切断刃４０Ｂおよび第二の切断刃５０Ｂにより溶融ガラス流２０を切断するときの切断部分の拡大図である。なお、上記実施形態と同様の構成については、同符号を付して説明を割愛する。第一の切断刃４０Ｂおよび第二の切断刃５０Ｂは全体が多孔質体からなる必要はなく、例えば図５に示すように、溶融ガラス流２０と対向する上面４１Ｔ、傾斜面５１Ｓ側のみを多孔質体により形成し、下面４１Ｕ、傾斜面５１Ｓを多孔質ではない通常の金属（ＳＫＨ、ＳＵＳ等）やセラミックスにより形成してもよい。この場合でも、上記実施形態と同様にガス層４３Ｔ、５３Ｓが形成されるため、溶融ガラス流２０が第一の切断刃４０Ｂの上面４１Ｔおよび第二の切断刃５０Ｂの傾斜面５１Ｓと接触することを妨げることができる。このため、溶融ガラス流２０が局所的に冷却されることを防ぎ、切断後の溶融ガラス塊２１をプレス処理したガラスブランクに形成される欠陥を低減することができる。なお、第二の切断刃５０Ｂの傾斜面５１Ｓ側のみを多孔質体とし、傾斜面５１Ｓの表面のみにガス層５３Ｓを形成してもよい。
【００４４】
また、第一の切断刃４０Ｂおよび第二の切断刃５０Ｂの溶融ガラス塊２１と対向する下面４１Ｕ、傾斜面４１Ｓ側のみを多孔質体により形成し、上面４１Ｔ、傾斜面５１Ｓを多孔質ではない通常の金属（ＳＫＨ、ＳＵＳ等）やセラミックスにより形成してもよい。この場合、上記実施形態と同様にガス層４３Ｓ、５３Ｕが形成され、溶融ガラス塊２１が第一の切断刃４０の傾斜面４１Ｓおよび第二の切断刃５０Ｂの下面５１Ｕと接触することを妨げることができる。このため、切断後の溶融ガラス塊２１をプレス処理したガラスブランクに形成される欠陥を低減することができる。なお、第一の切断刃４０Ｂの傾斜面４１Ｓ側のみを多孔質体とし、傾斜面４１Ｓの表面のみにガス層４３Ｓを形成してもよい。
【００４５】
〔実施例〕
高速度鋼（ＳＫＨ）の多孔質金属（空隙率：３５％、気孔径：約０．５ｍｍ、密度：約６ｇ／ｃｍ３）を用いて第一の切断刃および第二の切断刃を形成し、内部に水を供給しながら、溶融ガラス流を切断したところ、３０万回切断しても、溶融ガラス流の切断を行うことができた。
切断された溶融ガラスをプレス成形して得られるガラスブランクの欠陥の深さは、両面の合計で平均３０μｍ（片面あたり１５μｍ）であった。欠陥の深さは、ガラスブランクの両面からの表面研磨により、欠陥が除去されたときの研磨取しろ（除去量）を測定して、その研磨取しろを欠陥の深さとした。
【００４６】
＜比較例＞
高速度鋼（ＳＫＨ）の金属（空隙率：０％、密度：約８ｇ／ｃｍ３）を用いて第一の切断刃および第二の切断刃を形成し、表面に水を供給せずに、溶融ガラス流を切断したところ、１０万回で溶融ガラス流を切断できなくなった。
切断された溶融ガラスをプレス成形して得られるガラスブランクの欠陥の深さを計測したところ、両面の合計で平均５０μｍ（片面あたり２５μｍ）であった。欠陥の深さは、実施例と同様に測定した。
【００４７】
以上、本発明の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び実施例に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
上記実施形態においては、第一の切断刃４０Ａ、４０Ｂおよび第二の切断刃５０Ａ、５０Ｂの内部の配管４２、５２から第一の切断刃４０Ａ、４０Ｂおよび第二の切断刃５０Ａ、５０Ｂへ液体を供給する例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、多孔質ではない金属やセラミックスにより形成した第一の切断刃および第二の切断刃の表面に溝を形成し、溝から第一の切断刃および第二の切断刃の内部に液体を供給するとともに溝の内部から液体を気化させてもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１０  溶融ガラス流出管
１２  ガラス流出口
２０  溶融ガラス流
２１  溶融ガラス塊
３０  切断器
３１、３２  上下方向駆動部
３３、３４  水平方向駆動部
３５、３６  液体供給部
３７、３８、４２、５２  配管
４０Ａ、４０Ｂ  第一の切断刃
４０  上側ブレード
４１Ｓ、５１Ｓ  傾斜面
４１Ｔ、５１Ｔ  上面
４１Ｕ、５１Ｕ  下面
４３Ｔ、４３Ｓ、５３Ｓ、５３Ｕ  ガス層
４９、５９  供給口
９０Ａ、９０Ｂ  金型
９１Ａ、９１Ｂ  プレス成形面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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