(57)【要約】      （修正有）【課題】被検査体のたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体が異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体の応力分布の比較を行うことによりこの被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を精度良く検出することができる検査装置および検査方法を提供する。【解決手段】検査装置１０は、被検査体Ｗを下方から支持する複数の支持部１４であって、各支持部１４は他の支持部１４から独立して昇降自在となっている複数の支持部１４と、各支持部１４を昇降させる駆動部と、複数の支持部１４により支持された被検査体Ｗの応力分布を測定する応力測定部４０と、各支持部１４を昇降させて被検査体Ｗを異なるたわみ状態とするよう駆動部の制御を行う制御部と、を備えている。【選択図】図１
2015052453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、
前記基台上に設けられ、被検査体を下方から支持する複数の支持部であって、前記各支持部は他の前記支持部から独立して昇降自在となっている複数の支持部と、
前記各支持部を昇降させる駆動部と、
前記複数の支持部により支持された前記被検査体の応力分布を測定する応力測定部と、
前記各支持部を昇降させて前記被検査体を異なるたわみ状態とするよう前記駆動部の制御を行う制御部と、
を備えた、検査装置。
【請求項２】
前記応力測定部により測定された前記被検査体の応力分布を表示する表示部を更に備えた、請求項１記載の検査装置。
【請求項３】
前記各支持部は、前記基台の全面にわたって配設された、鉛直方向に延びる棒状のものからなる、請求項１または２記載の検査装置。
【請求項４】
前記各支持部は、互いに平行となるよう配設された、鉛直方向に延びる板状のものからなる、請求項１または２記載の検査装置。
【請求項５】
前記各支持部の頂部には弾性体が設けられている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の検査装置。
【請求項６】
前記各支持部の頂部には、負圧により吸着を行う吸着機構が設けられている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の検査装置。
【請求項７】
前記各支持部には前記駆動部として電動アクチュエータがそれぞれ設けられており、前記各支持部は対応する前記電動アクチュエータにより昇降させられるようになっている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の検査装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記被検査体が水平状態となってたわんでいない状態、前記被検査体が上方に凸となるようたわんだ状態、および前記被検査体が下方に凸となるようたわんだ状態からなる３つの状態のうちある一つの状態から別の状態にするように前記各支持部を昇降させるよう前記駆動部の制御を行う、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の検査装置。
【請求項９】
前記応力測定部は、光弾性測定法により前記被検査体の応力分布を測定するようになっている、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の検査装置。
【請求項１０】
基台と、前記基台上に設けられ、被検査体を下方から支持する複数の支持部であって、前記各支持部は他の前記支持部から独立して昇降自在となっている複数の支持部と、を備えた検査装置による検査方法であって、
前記複数の支持部により被検査体を下方から支持させる工程と、
前記被検査体が平板状となってたわんでいない状態、前記被検査体が上方に凸となるようたわんだ状態、および前記被検査体が下方に凸となるようたわんだ状態からなる３つの状態のうちある１つの状態での前記被検査体の応力分布を測定する工程と、
前記各支持部を昇降させることによりたわみ状態を変えた後での前記被検査体の応力分布を測定する工程と、
たわみ状態を変える前および変えた後の前記被検査体の応力分布の比較を行うことによって前記被検査体の欠陥を検出する工程と、
を備えた、検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板等の被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を検出するための検査装置および検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ガラス基板等の被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を検出するための検査装置として、様々なタイプのものが用いられている。例えば、特許文献１には、偏光を与えたレーザーを被検査体の表面に照射し、その散乱光のＰ偏光成分光とＳ偏光成分光とを同時に計測し、被検査体に応力を印加した場合と印加しない場合とを比較することによって、被検査体における欠陥を検出する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２８１８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるような検査装置では、被検査体に応力が印加されていない状態と応力が印加された状態とをそれぞれ作り出さなければならないが、大型液晶パネル用ガラス等、被検査体が大型のものである場合には、被検査体に応力が印加されていない状態を作り出すのが難しいという問題がある。なぜならば、このような大型の被検査体を複数の支点で水平状態となるように支持しても、支点がない部分が自重によりたわんでしまうおそれがあるからである。また、定盤上に被検査体を載置してこの被検査体の欠陥を検査する場合でも、被検査体が大型のものであるときには平坦度の高い大型定盤を制作する必要があり検査装置の製造コストが非常に大きくなってしまうという問題がある。さらには、被検査体が大型のものである場合には、この被検査体をたわませて応力を印加するのは困難な作業となる場合が多いという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被検査体のたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体が異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体の応力分布の比較を行うことによりこの被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を精度良く検出することができる検査装置および検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の検査装置は、基台と、前記基台上に設けられ、被検査体を下方から支持する複数の支持部であって、前記各支持部は他の前記支持部から独立して昇降自在となっている複数の支持部と、前記各支持部を昇降させる駆動部と、前記複数の支持部により支持された前記被検査体の応力分布を測定する応力測定部と、前記各支持部を昇降させて前記被検査体を異なるたわみ状態とするよう前記駆動部の制御を行う制御部と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
このような検査装置によれば、互いに独立して昇降自在となっている複数の支持部により被検査体を下方から支持させることによって、被検査体のたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体が異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体の応力分布の比較を行うことによりこの被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を精度良く検出することができる。
【０００８】
本発明の検査装置は、前記応力測定部により測定された前記被検査体の応力分布を表示する表示部を更に備えていてもよい。
【０００９】
本発明の検査装置においては、前記各支持部は、前記基台の全面にわたって配設された、鉛直方向に延びる棒状のものからなっていてもよい。
【００１０】
あるいは、前記各支持部は、互いに平行となるよう配設された、鉛直方向に延びる板状のものからなっていてもよい。
【００１１】
本発明の検査装置においては、前記各支持部の頂部には弾性体が設けられていてもよい。
【００１２】
あるいは、前記各支持部の頂部には、負圧により吸着を行う吸着機構が設けられていてもよい。
【００１３】
本発明の検査装置においては、前記各支持部には前記駆動部として電動アクチュエータがそれぞれ設けられており、前記各支持部は対応する前記電動アクチュエータにより昇降させられるようになっていてもよい。
【００１４】
本発明の検査装置においては、前記制御部は、前記被検査体が水平状態となってたわんでいない状態、前記被検査体が上方に凸となるようたわんだ状態、および前記被検査体が下方に凸となるようたわんだ状態からなる３つの状態のうちある一つの状態から別の状態にするように前記各支持部を昇降させるよう前記駆動部の制御を行うようになっていてもよい。
【００１５】
本発明の検査装置においては、前記応力測定部は、光弾性測定法により前記被検査体の応力分布を測定するようになっていてもよい。
【００１６】
本発明の検査方法は、基台と、前記基台上に設けられ、被検査体を下方から支持する複数の支持部であって、前記各支持部は他の前記支持部から独立して昇降自在となっている複数の支持部と、を備えた検査装置による検査方法であって、前記複数の支持部により被検査体を下方から支持させる工程と、前記被検査体が平板状となってたわんでいない状態、前記被検査体が上方に凸となるようたわんだ状態、および前記被検査体が下方に凸となるようたわんだ状態からなる３つの状態のうちある１つの状態での前記被検査体の応力分布を測定する工程と、前記各支持部を昇降させることによりたわみ状態を変えた後での前記被検査体の応力分布を測定する工程と、たわみ状態を変える前および変えた後の前記被検査体の応力分布の比較を行うことによって前記被検査体の欠陥を検出する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
このような検査方法によれば、互いに独立して昇降自在となっている複数の支持部により被検査体を下方から支持させることによって、被検査体のたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体が異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体の応力分布の比較を行うことによりこの被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を精度良く検出することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の検査装置および検査方法によれば、被検査体のたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体が異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体の応力分布の比較を行うことによりこの被検査体におけるマイクロクラック等の欠陥を精度良く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態による検査装置の構成の概略を示す斜視図であって、被検査体が上方に凸となるようたわんでいるときの状態を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態による検査装置の構成の概略を示す斜視図であって、被検査体が水平状態となってたわんでいないときの状態を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態による検査装置の構成の概略を示す斜視図であって、被検査体が下方に凸となるようたわんでいるときの状態を示す図である。
【図４】図１乃至図３に示す検査装置における各支持部の構成の一例を示す構成図である。
【図５】図１乃至図３に示す検査装置における各支持部の構成の他の例を示す構成図である。
【図６】図１乃至図３に示す検査装置を上方から見たときの上面図である。
【図７】本発明の実施の形態による他の構成の検査装置を上方から見たときの上面図である。
【図８】図７に示す検査装置の構成の概略を示す斜視図であって、被検査体が上方に凸となるようたわんでいるときの状態を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態による検査装置の機能ブロック図である。
【図１０】図１乃至図３に示す検査装置による被検査体の検査方法の他の例を示す側面図である。
【図１１】被検査体の表面に形成されたマイクロクラックを示す上面図である。
【図１２】被検査体の表面に形成されたマイクロクラックを示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図１０は、本実施の形態に係る検査装置および検査方法を示す図である。このうち、図１乃至図３は、本実施の形態による検査装置の構成の概略を示す斜視図であり、図４および図５は、図１乃至図３に示す検査装置における各支持部の構成の様々な例を示す構成図である。また、図６は、図１乃至図３に示す検査装置を上方から見たときの上面図である。また、図７は、本実施の形態による他の構成の検査装置を上方から見たときの上面図であり、図８は、図７に示す検査装置の構成の概略を示す斜視図である。また、図９は、本実施の形態による検査装置の機能ブロック図である。また、図１０は、図１乃至図３に示す検査装置による被検査体の検査方法の他の例を示す側面図である。なお、図１１は、被検査体の表面に形成されたマイクロクラックを示す上面図であり、図１２は、被検査体の表面に形成されたマイクロクラックを示す側断面図である。
【００２１】
図１乃至図３に示すように、本実施の形態による検査装置１０は、水平状態となるよう設置された平板形状の基台１２と、基台１２上に設けられ、ガラス基板等の被検査体Ｗを下方から支持する複数の支持部１４とを備えており、各支持部１４は他の支持部１４から独立して昇降自在となっている。ここで、各支持部１４は鉛直方向に延びる棒状のものからなり、図５に示すようにこれらの支持部１４はいわゆる剣山状となるよう基台１２の全面にわたって等間隔で配設されている。
【００２２】
図４に示すように、各支持部１４の下端部には電動アクチュエータ等の駆動部１６が設けられており、この駆動部１６により支持部１４は図４における上下方向に移動するようになっている。また、この支持部１４の上端部には例えば超高分子量ポリエチレン（Ｕｌｔｒａ  Ｈｉｇｈ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｗｅｉｇｈｔ  Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＵＨＭＷＰＥ）等の樹脂からなる弾性体１４ａが設けられている。ここで、弾性体１４ａは上方に凸となるよう湾曲したものとなっている。このような弾性体１４ａが支持部１４の上端部に設けられていることにより、被検査体Ｗを複数の支持部１４により下方から支持したときに、この被検査体Ｗの下面が傷ついてしまうことを抑制することができる。
【００２３】
なお、支持部１４の上端部に弾性体１４ａを設ける代わりに、図５に示すように支持部１４の上端部に吸着機構１４ｂを設けてもよい。このような吸着機構１４ｂは、被検査体Ｗを複数の支持部１４により下方から支持したときに、この被検査体Ｗの下面を負圧により吸着するようになっている。このような吸着機構１４ｂが支持部１４の上端部に設けられている場合には、各吸着機構１４ｂにより被検査体Ｗの下面を負圧により吸着することによって、後述する応力測定部４０により被検査体Ｗの応力分布を測定する際に、この被検査体Ｗの位置ズレが発生してしまうことを抑制することができる。
【００２４】
このような各支持部１４が基台１２上に設けられていることにより、これらの複数の支持部１４により下方から支持される被検査体Ｗについて、図１に示すように上方に凸となるようたわませたり、あるいは図３に示すように下方に凸となるようたわませたりすることができるようになる。また、図１や図３では複数の支持部１４により下方から支持される被検査体ＷをＸ方向（図１や図３における左右方向）にたわませているが、当該被検査体ＷをＹ方向（図１や図３における奥行き方向）にたわませることもできる。このような各支持部１４の昇降は、後述する制御部５０が各駆動部１６を制御することによって行われるようになっている。また、各支持部１４の高さ方向の位置を揃えることにより、図２に示すように複数の支持部１４により下方から支持される被検査体Ｗを水平状態としてたわませないようにすることもできる。
【００２５】
また、本実施の形態の検査装置１０には、複数の支持部１４により支持された被検査体Ｗの応力分布を測定する応力測定部４０が設けられている。応力測定部４０は、例えば、光弾性測定法により被検査体の応力分布を測定する光弾性応力測定システムからなる。このような光弾性応力測定システムについてより詳細に説明すると、検査装置１０において基台１２の上方には光源（図示せず）が設けられており、この光源から発せられた光は円偏光されて被検査体Ｗに入射されるようになっている。そして、この光は被検査体Ｗを通過する間に、当該被検査体Ｗにかかる応力の方向で相対的に光の強さが変化する。その結果、被検査体Ｗを透過した光は楕円に偏光される。また、応力測定部４０はＣＣＤカメラ４２を有しており、被検査体Ｗを透過した光をこのＣＣＤカメラ４２で捉え、楕円率を計算し、応力分布画像を得るようになっている。このようにして、応力測定部４０において被検査体Ｗの応力分布が得られる。
【００２６】
次に、被検査体Ｗの表面にマイクロクラックＣ等の欠陥が生じている場合について図１１および図１２を用いて説明する。図１１は、被検査体Ｗの表面に形成されたマイクロクラックＣを示す上面図であり、図１２は、被検査体Ｗの表面に形成されたマイクロクラックＣを示す側断面図である。図１１および図１２に示すように、被検査体Ｗの表面にマイクロクラックＣが形成されている場合には、当該被検査体Ｗを用いて半導体回路や光学機能素子等の製品を製造した際に、マイクロクラックＣのために本来の機能が損なわれることがあるため、本実施の形態の検査装置１０により被検査体Ｗを予め検査してマイクロクラックＣを検出し、当該マイクロクラックＣを除去可能か、あるいは被検査体Ｗが使用不能であるかを判別する必要がある。なお、図１１および図１２では、被検査体Ｗの上面にマイクロクラックＣが形成された例を示しているが、被検査体Ｗの下面にマイクロクラックＣが形成される場合もある。
【００２７】
図１に示すように、被検査体Ｗを上方に凸となるようたわませた場合には、この被検査体Ｗの上面に引張り応力が印加されるとともに当該被検査体Ｗの下面に圧縮応力が印加される。この状態では、被検査体Ｗの上面にマイクロクラックＣが形成されているときに、このマイクロクラックＣに応力集中が発生する。このことにより、応力測定部４０により被検査体Ｗの応力分布が得られたときには、被検査体Ｗの上面に形成されたマイクロクラックＣが強調されるようになる。
【００２８】
一方、図３に示すように、被検査体Ｗを下方に凸となるようたわませた場合には、この被検査体Ｗの上面に圧縮応力が印加されるとともに当該被検査体Ｗの下面に引張り応力が印加される。この状態では、被検査体Ｗの下面にマイクロクラックＣが形成されているときに、このマイクロクラックＣに応力集中が発生する。このことにより、応力測定部４０により被検査体Ｗの応力分布が得られたときには、被検査体Ｗの下面に形成されたマイクロクラックＣが強調されるようになる。
【００２９】
また、図９に示すように、本実施の形態の検査装置１０には、各支持部１４を昇降させる駆動部１６の制御を行う制御部５０や、例えばモニタやタッチパネル等からなる表示部５６が設けられている。ここで、表示部５６は制御部５０に接続されており、この表示部５６には、応力測定部４０により得られた応力分布画像が表示されるようになっている。
【００３０】
ここで、本実施の形態の検査装置１０により被検査体Ｗの検査を行う際に、図１に示すような被検査体Ｗが上方に凸となるようたわんだ状態、図２に示すような被検査体Ｗが水平状態となってたわんでいない状態、および図３に示すような被検査体Ｗが下方に凸となるようたわんだ状態からなる３つの状態のうち２つの状態の各々における、応力測定部４０により測定された応力分布の比較を行うようになっている。具体的には、応力測定部４０により得られた応力分布画像が表示部５６に表示されるため、操作者は、表示部５６に表示された応力分布画像を見ることによって、たわみ状態を変える前および変えた後の被検査体Ｗの応力分布の比較を目視により行い、被検査体Ｗの表面にマイクロクラックＣが形成されているか否か、およびマイクロクラックＣが被検査体Ｗの上面および下面のうちどちらに形成されているかを検出する。例えば、被検査体Ｗの上面にマイクロクラックＣが形成されている場合には、図１に示すような被検査体Ｗが上方に凸となるようたわんだ状態では、この被検査体Ｗの上面に引張り応力が印加されるため、被検査体Ｗの応力分布においてマイクロクラックＣに応力集中が発生する。一方、被検査体Ｗの上面にマイクロクラックＣが形成されている場合において、各支持部１４を昇降させて被検査体Ｗのたわみ状態を変え、図３に示すように被検査体Ｗが下方に凸となるようたわんだ状態とした場合には、この被検査体Ｗの上面に圧縮応力が印加されるため、被検査体Ｗの応力分布においてマイクロクラックＣに応力緩和が発生する。このため、図１に示すような被検査体Ｗが上方に凸となるようたわんだ状態、および図３に示すような被検査体Ｗが下方に凸となるようたわんだ状態の各々の状態における被検査体Ｗの応力分布を比較することにより、被検査体Ｗの上面にマイクロクラックＣが形成されていることを検出することができるようになる。
【００３１】
また、本実施の形態による検査装置１０の他の態様では、被検査体ＷにおけるマイクロクラックＣの検出を制御部５０により自動的に行うことができるようになっていてもよいい。具体的には、図９に示すように、制御部５０には比較部５４が接続されており、この比較部５４は、各支持部１４が昇降することにより被検査体Ｗが異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での応力測定部４０により測定された応力分布の比較を行うようになっている。より詳細に説明すると、比較部５４は、図１に示すような被検査体Ｗが上方に凸となるようたわんだ状態、図２に示すような被検査体Ｗが水平状態となってたわんでいない状態、および図３に示すような被検査体Ｗが下方に凸となるようたわんだ状態からなる３つの状態のうち２つの状態の各々における、応力測定部４０により測定された応力分布の比較を行うようになっている。そして、制御部５０は、比較部５４による比較結果に基づいて、被検査体Ｗの表面にマイクロクラックＣが形成されているか否か、およびマイクロクラックＣが被検査体Ｗの上面および下面のうちどちらに形成されているかを自動的に検出することができ、このようにして被検査体Ｗの欠陥を自動的に検出することができるようになっている。また、この場合には、被検査体Ｗの表面にマイクロクラックＣが形成されているか否か、およびマイクロクラックＣが被検査体Ｗの上面および下面のうちどちらに形成されているかについての情報が表示部５６に表示されるようになる。
【００３２】
次に、このような構成からなる検査装置１０による動作、具体的には被検査体Ｗの検査方法について説明する。なお、以下に示す被検査体Ｗの検査方法は、制御部５０が各駆動部１６を制御することにより行われるようになっている。
【００３３】
まず、図２に示すように、各支持部１４の高さ方向の位置を揃えた後、被検査体Ｗを各支持部１４上に載置することにより、被検査体Ｗを水平状態に保ったまま複数の支持部１４により下方から支持させる。次に、検査装置１０のＸ方向（図１乃至図３の左右方向）における中央箇所の各支持部１４を上昇させるとともに、両端箇所の各支持部１４を下降させることにより、図１に示すように、各支持部１４上の被検査体Ｗを上方に凸となるようたわませる。この状態で、光源（図示せず）から発せられた光が円偏光されて被検査体Ｗに入射されたときに、被検査体Ｗを透過した光を応力測定部４０のＣＣＤカメラ４２により捉える。そして、応力測定部４０において、ＣＣＤカメラ４２により捉えられた光により楕円率を計算し、応力分布画像を得る。ここで、応力測定部４０により得られた応力分布画像は表示部５６に表示されるようになる。
【００３４】
次に、検査装置１０のＸ方向（図１乃至図３の左右方向）における中央箇所の各支持部１４を下降させるとともに、両端箇所の各支持部１４を上昇させることにより、図３に示すように、各支持部１４上の被検査体Ｗを下方に凸となるようたわませる。この状態で、光源（図示せず）から発せられた光が円偏光されて被検査体Ｗに入射されたときに、被検査体Ｗを透過した光を応力測定部４０のＣＣＤカメラ４２により捉える。そして、応力測定部４０において、ＣＣＤカメラ４２により捉えられた光により楕円率を計算し、応力分布画像を得る。ここで、応力測定部４０により得られた応力分布画像は表示部５６に表示されるようになる。
【００３５】
その後、操作者は、表示部５６に表示された応力分布画像を見ることにより、たわみ状態を変える前および変えた後の被検査体の応力分布の比較を行う。より詳細には、操作者は、応力測定部４０によりそれぞれ得られた、上方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Ｗの応力分布画像と、下方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Ｗの応力分布画像とを比較する。このことにより、被検査体ＷにマイクロクラックＣが形成されているか否か、および被検査体ＷにマイクロクラックＣが形成されている場合には被検査体Ｗの上面および下面のうちいずれの箇所に形成されているかを操作者が目視によって検出することができるようになる。なお、前述したように、操作者が表示部５６に表示された応力分布画像を見ながらマイクロクラックＣの検出を行う代わりに、被検査体ＷにおけるマイクロクラックＣの検出が制御部５０により自動的に行われるようになっていてもよい。
【００３６】
なお、上述した態様では、図１に示すように上方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Ｗの応力分布と、図３に示すように下方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Ｗの応力分布とを比較するようになっているが、このような態様に限定されることはない。他の例として、図１に示すように上方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Ｗの応力分布と、図２に示すように水平状態となってたわんでいない状態での被検査体Ｗの応力分布とを比較してもよい。また更に他の例として、図２に示すように水平状態となってたわんでいない状態での被検査体Ｗの応力分布と、図３に示すように下方に凸となるようたわんでいる状態での被検査体Ｗの応力分布とを比較してもよい。
【００３７】
また、応力測定部４０により被検査体Ｗの応力分布を測定する際に、図１および図３では複数の支持部１４により下方から支持される被検査体ＷをＸ方向（図１や図３における左右方向）にたわませているが、このような被検査体ＷをＸ方向にたわませる一連の検査工程を行った後に、被検査体ＷをＹ方向（図１や図３における奥行き方向）にたわませてから応力測定部４０により被検査体Ｗの応力分布を測定してもよい。図１１に示すように、被検査体Ｗの表面に形成されたマイクロクラックＣがＸ方向（図１１における左右方向）に延びている場合には、被検査体ＷをＸ方向（図１や図３における左右方向）にたわませてから応力測定部４０により被検査体Ｗの応力分布を測定しても当該マイクロクラックＣはＸ方向に広がるよう引っ張られるため検出しにくいが、被検査体ＷをＸ方向ではなくＹ方向（図１や図３における奥行き方向）にたわませたときには応力測定部４０により被検査体Ｗの応力分布を測定したときにマイクロクラックＣはＹ方向に広がるよう引っ張られるため検出しやすくなる。このように、被検査体ＷをＸ方向にたわませる一連の検査工程および被検査体ＷをＹ方向にたわませる一連の検査工程をそれぞれ行うことにより、被検査体Ｗの表面に形成されたマイクロクラックＣがどの方向に延びている場合でも当該マイクロクラックＣを検出しやすくなる。
【００３８】
以上のような構成からなる本実施の形態の検査装置１０および検査方法によれば、互いに独立して昇降自在となっている複数の支持部１４により被検査体Ｗを下方から支持させることによって、被検査体Ｗのたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体Ｗが異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体Ｗの応力分布の比較を行うことによりこの被検査体ＷにおけるマイクロクラックＣ等の欠陥を精度良く検出することができるようになる。
【００３９】
また、本実施の形態の検査装置１０においては、図１乃至図３および図６に示すように、  各支持部１４は、基台１２の全面にわたって配設された、鉛直方向に延びる棒状のものからなっている。この場合には、複数の支持部１４により下方から支持される被検査体ＷをＸ方向（図１や図３における左右方向）およびＹ方向（図１や図３における奥行き方向）の各々の方向にたわませることが可能となる。このことにより、被検査体ＷをＸ方向にたわませる一連の検査工程および被検査体ＷをＹ方向にたわませる一連の検査工程をそれぞれ行うことができるようになり、このため被検査体Ｗの表面に形成されたマイクロクラックＣがどの方向に延びている場合でも当該マイクロクラックＣを検出しやすくなる。
【００４０】
また、本実施の形態の検査装置１０においては、図４に示すように、各支持部１４の頂部には弾性体１４ａが設けられている。このことにより、被検査体Ｗを複数の支持部１４により下方から支持したときに、この被検査体Ｗの下面が傷ついてしまうことを抑制することができる。あるいは、図５に示すように、各支持部１４の頂部には、負圧により吸着を行う吸着機構１４ｂが設けられていてもよい。この場合には、当該吸着機構１４ｂによって被検査体Ｗの下面を負圧により吸着することにより、応力測定部４０により被検査体Ｗの応力分布を測定する際に、この被検査体Ｗの位置ズレが発生してしまうことを抑制することができる。また、図４および図５に示すように、各支持部１４には駆動部１６として例えば電動アクチュエータがそれぞれ設けられており、各支持部１４は対応する駆動部１６により昇降させられるようになっている。
【００４１】
また、本実施の形態の検査装置１０においては、前述したように、応力分布の比較を行う際に、図１に示すような被検査体Ｗが上方に凸となるようたわんだ状態、図２に示すような被検査体Ｗが水平状態となってたわんでいない状態、および図３に示すような被検査体Ｗが下方に凸となるようたわんだ状態からなる３つの状態のうち２つの状態の各々における、応力測定部４０により測定された応力分布の比較を行うようになっている。
【００４２】
また、本実施の形態の検査装置１０においては、前述したように、応力測定部４０は、光弾性測定法により被検査体Ｗの応力分布を測定するようになっている。
【００４３】
なお、本実施の形態による検査装置や検査方法は、上述したような態様に限定されることはなく、様々な変更を加えることができる。
【００４４】
例えば、応力測定部４０は、光弾性測定法により被検査体Ｗの応力分布を測定するものに限定されることはない。被検査体Ｗの応力分布を測定することができるものであれば、応力測定部４０として、光弾性応力測定システム以外の様々なタイプの機器を用いることができる。具体的には、応力測定部４０として、赤外線応力測定システムや熱弾性応力測定システム等の、光弾性応力測定システム以外の機器を用いることができる。また、応力測定部４０として、被検査体Ｗの内部に浸透し得る波長のレーザーにポラライザー（偏光子）により偏光を与えた上で被検査体Ｗの表面に対して斜めに照射し、その散乱光をＰ偏光の成分光とＳ偏光の成分光とに分離して各々の成分光の強度およびそれらの比としての偏光方向を求めるものを用いてもよい。
【００４５】
また、本実施の形態の検査装置１０において、図１および図３に示すように複数の支持部１４により下方から支持される被検査体ＷをＸ方向（図１および図３における左右方向）やＹ方向（図１および図３における奥行き方向）にたわませる代わりに、被検査体ＷのＸ方向およびＹ方向の両方の中央位置にある各支持部１４を上昇させるとともに当該被検査体Ｗの各辺の近傍にある各支持部１４を下降させることにより、被検査体Ｗの中心が盛り上がるとともに各側縁部が低くなるようないわゆる山形状となるようたわませてもよい。また、被検査体ＷのＸ方向およびＹ方向の両方の中央位置にある各支持部１４を下降させるとともに当該被検査体Ｗの各辺の近傍にある各支持部１４を上昇させることにより、被検査体Ｗの中心が低くなるとともに各側縁部が高くなるようないわゆる谷形状となるようたわませてもよい。
【００４６】
また、被検査体Ｗにおける特定の箇所の検査を行いたい場合には、図１０に示すように、この特定の箇所のみが上方に盛り上がってたわむよう、この特定の箇所の近傍に位置する各支持部１４のみを上昇させてもよい。この場合には、被検査体Ｗにおける特定の箇所のみにおいて、その上面に引張り応力が印加されるとともにその下面に圧縮応力が印加されるようになる。このため、被検査体Ｗにおける特定の箇所の表面にマイクロクラックＣが形成されている場合には、被検査体Ｗの応力分布において当該箇所に応力集中が発生するため、被検査体Ｗにおける特定の箇所にマイクロクラックＣが形成されていることを検出することができるようになる。
【００４７】
また、本発明の検査装置において、基台上に設けられる各支持部は、基台の全面にわたって配設された、鉛直方向に延びる棒状のものに限定されることはない。基台上に設けられる各支持部の他の構成について図７および図８を用いて説明する。図７および図８に示すような変形例に係る検査装置８０は、水平状態となるよう設置された平板形状の基台８２と、基台８２上に設けられ、ガラス基板等の被検査体Ｗを下方から支持する複数の支持部８４とを備えており、各支持部８４は他の支持部８４から独立して昇降自在となっている。ここで、各支持部８４は、互いに平行となるよう配設された、鉛直方向に延びる板状のものから構成されている。このような検査装置８０では、図１乃至図３および図６に示すような検査装置１０と比較して、複数の支持部８４により下方から支持される被検査体ＷをＸ方向（図８における左右方向）およびＹ方向（図８における奥行き方向）の各々の方向にたわませることはできないものの、複数の支持部８４により下方から支持される被検査体Ｗを少なくともＸ方向（図８における左右方向）にたわませることができるため、図１乃至図３および図６に示すような検査装置１０と同様に、被検査体Ｗのたわみ状態を容易に変化させることができ、被検査体Ｗが異なるたわみ状態となっているときの各々の状態での当該被検査体Ｗの応力分布の比較を行うことによりこの被検査体ＷにおけるマイクロクラックＣ等の欠陥を精度良く検出することができるようになる。
【符号の説明】
【００４８】
１０  検査装置
１２  基台
１４  支持部
１４ａ  弾性体
１４ｂ  吸着機構
１６  駆動部
４０  応力測定部
４２  ＣＣＤカメラ
５０  制御部
５４  比較部
５６  表示部
８０  検査装置
８２  基台
８４  支持部
Ｃ  マイクロクラック
Ｗ  被検査体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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