(57)【要約】【課題】ケースおよびカバー間のシールとケースおよび回路基板間の固定とに必要なシール剤の塗布量を削減し得る電子制御装置を提供する。【解決手段】ケース２０は、カバー３０のシール面４３に対してシール剤４０を介して対向することでシール機能を発揮する第１塗布面４１と、第１塗布面４１よりも内側に複数配置されて回路基板１２を頂面２６ａにて支持する台座２６と、第１塗布面４１と台座２６との双方に連なり第１塗布面４１とともにシール剤４０が塗布される第２塗布面４２と、を備えている。そして、第１塗布面４１を含む平面Ｓに対して、第２塗布面４２は同一平面上に位置し、台座２６の頂面２６ａはカバー３０側に位置している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース（２０）およびカバー（３０）を組み付けてなる筐体（１１）と前記筐体内に収容される回路基板（１２）とを備える電子制御装置（１０）であって、
前記ケースは、前記カバーのシール面（４３）に対してシール剤（４０）を介して対向することでシール機能を発揮する第１塗布面（４１）と、前記第１塗布面よりも内側に複数配置されて前記回路基板を頂面（２６ａ）にて支持する台座（２６）と、前記第１塗布面と前記台座との双方に連なり前記第１塗布面とともに前記シール剤が塗布される第２塗布面（４２）と、を備え、
前記第１塗布面を含む平面（Ｓ）に対して、前記第２塗布面は同一平面上に位置し、前記頂面は前記カバー側に位置することを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記ケースには、前記第１塗布面よりも外側に配置されて、前記カバーのシール面よりも外側の面（３３ａ）に対して接触面（２３ｂ）にて面接触する壁部（２３）が形成され、
前記接触面は、前記第１塗布面を含む平面に対して前記カバー側に位置することを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記第２塗布面には、突出端部（２７ａ）が前記頂面よりも前記カバー側に位置するように突出する突起（２７）が形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記突起よりも外側の前記第１塗布面に塗布される前記シール剤の塗布量が、前記突起よりも内側の前記第２塗布面に塗布される前記シール剤の塗布量よりも多いことを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記回路基板には、前記突起が係合する係合穴（１２ａ）が形成されることを特徴とする請求項３または４に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記カバーには、前記ケースとの組み付け時に、前記台座とにより前記回路基板を挟持する挟持用突起（３５）が形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記台座は、前記回路基板の四隅を支持するように配置されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記カバーのシール面には、前記ケースとの組み付け時に、前記第１塗布面に塗布された前記シール剤を押し潰す押圧部（３４）が形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記シール剤は、湿気硬化型のものであり、
前記ケースと前記カバーとの間には、前記シール剤の一部のみを露出させる隙間が形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースおよびカバーを組み付けてなる筐体内に回路基板が収容される電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
防水型の電子制御装置は、一般に、ケースおよびカバーを組み付けてなる筐体内に電子部品等が実装された回路基板が収容されるように構成されており、カバーとケースとの間を封止するためにシール剤が塗布されている。この防水構造に関する技術として、下記特許文献１に開示される制御ユニットが知られている。この制御ユニットでは、カバーの接着剤の塗布面に、カバーの端縁に沿って連なる凸部が形成されている。そして、ケースに対してカバーを組み付ける際、ケース側に塗布されたシール剤は、カバーの凸部により筐体外側及び内側方向へ押しつぶされる。内側方向に押しつぶされるシール剤は、カバーの凸部よりさらに内側に設置された回路基板の端部を覆うように押し込まれるので、回路基板はカバー及びケースとこのシール剤を介して接着・固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０３１６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ケースに回路基板を固定する目的は、本電子制御装置の耐振動性を向上させるためであり、一般的な固定方法としては、ねじを用いた部分的な固定で上記目的が達成できることが知られている。上記特許文献１に開示される構成では、回路基板とケースとの固定に関して、部分的なねじによる固定方法が採用されておらず、シール剤を用いて回路基板のほぼ全周をケースに固定する固定方法が採用されている。このため、ねじを用いて回路基板とケースとを固定している一般的な電子制御装置に必要なシール剤の塗布量に比べて、必要なシール剤の塗布量が多くなり、それに伴って製造工程におけるシール剤塗布工程での作業時間も長くなる。したがって、電子制御装置のコストアップといった問題が生じる。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ケースおよびカバー間のシールとケースおよび回路基板間の固定とに必要なシール剤の塗布量を削減し得る電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、
ケース（２０）およびカバー（３０）を組み付けてなる筐体（１１）と前記筐体内に収容される回路基板（１２）とを備える電子制御装置（１０）であって、
前記ケースは、前記カバーのシール面（４３）に対してシール剤（４０）を介して対向することでシール機能を発揮する第１塗布面（４１）と、前記第１塗布面よりも内側に複数配置されて前記回路基板を頂面（２６ａ）にて支持する台座（２６）と、前記第１塗布面と前記台座との双方に連なり前記第１塗布面とともに前記シール剤が塗布される第２塗布面（４２）と、を備え、
前記第１塗布面を含む平面（Ｓ）に対して、前記第２塗布面は同一平面上に位置し、前記頂面は前記カバー側に位置することを特徴とする。
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１の発明では、ケースは、カバーのシール面に対してシール剤を介して対向することでシール機能を発揮する第１塗布面と、第１塗布面よりも内側に複数配置されて回路基板を頂面にて支持する台座と、第１塗布面と台座との双方に連なり第１塗布面とともにシール剤が塗布される第２塗布面と、を備えている。そして、第１塗布面を含む平面に対して、第２塗布面は同一平面上に位置し、頂面はカバー側に位置している。
【０００８】
これにより、第２塗布面に塗布されるシール剤は、台座により支持されている回路基板に接触することで回路基板をケースに接着（固定）するように機能するため、回路基板をケースに固定するねじ等を不要とすることができる。特に、第２塗布面に塗布されるシール剤は、ケースとカバーとの組み付け時に、回路基板によって押し潰されるが、第２塗布面に連なる台座の頂面が第１塗布面を含む平面に対してカバー側に位置しているため、台座により筐体内側への流出を抑制することができる。このため、回路基板およびケース間の接着性を低下させることなく、回路基板とケースとの間に隙間なく充填するためのシール剤の塗布量を減らすことができる。さらに、第２塗布面に塗布されるシール剤により回路基板がケースに接着されるので、シール剤により回路基板のほぼ全周をケースに接着する場合と比較して、固定に必要なシール剤の塗布量を減らすことができる。したがって、ケースおよびカバー間のシールとケースおよび回路基板間の固定とに必要なシール剤の塗布量を削減でき、シール剤の塗布工程が簡素化されて電子制御装置のコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の上面図である。
【図２】図１の電子制御装置の分解斜視図である。
【図３】ケースの上面図である。
【図４】図１のＸ１−Ｘ１線相当の切断面による断面図である。
【図５】図１のＸ２−Ｘ２線相当の切断面による断面図である。
【図６】図１のＸ３−Ｘ３線相当の切断面による断面図である。
【図７】ケースに対するシール剤の塗布軌跡を説明する上面図である。
【図８】第２塗布面に対するシール剤の塗布状態を拡大して示す斜視図である。
【図９】ケース、回路基板およびカバーをシール剤を介して組み付ける工程を説明するための断面図である。
【図１０】第２実施形態に係る電子制御装置の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る電子制御装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係る電子制御装置１０は、防水構造を有しており、例えば車両のエンジンルームに配置され、運転者による運転操作などに応じて、エンジン（図示せず）の制御を実行する機能を有する装置である。
【００１１】
図１および図２に示すように、電子制御装置１０は、筐体１１と、外部接続用のコネクタ１３が実装される回路基板１２とを備えている。筐体１１は、回路基板１２を収容するためのケース２０およびカバー３０を備えており、ケース２０およびカバー３０がシール剤４０を介して接着（接合）されることで、防水性を有する収容空間が形成される。なお、図２では、便宜上、シール剤４０の図示を省略している。
【００１２】
回路基板１２は、矩形の板状に形成されており、その両面には、多数の電子部品（図示せず）が実装されている。回路基板１２の四隅には、後述する突起２７が係合するための係合穴１２ａが形成されている。また、回路基板１２の上面中央には、多数のピンを有するコネクタ１３が取り付けられている。このコネクタ１３は、回路基板１２の各種の電子部品や回路を駆動させるための電力を供給するとともに、各種の信号の送受信を行うために、外部のコネクタ（図示せず）が接続されるものである。
【００１３】
次に、ケース２０およびカバー３０の詳細形状について、図面を参照して説明する。なお、図３は、ケース２０の上面図である。図４は、図１のＸ１−Ｘ１線相当の切断面による断面図である。図５は、図１のＸ２−Ｘ２線相当の切断面による断面図である。図６は、図１のＸ３−Ｘ３線相当の切断面による断面図である。
【００１４】
図３に示すように、ケース２０は、底壁２１と、この底壁２１の外周縁に環状に連結する周壁２２とを備えている。底壁２１の外面には、放熱用の複数の放熱フィン２１ａが形成されている。周壁２２の上端面は、四隅を除き、外側壁部２３と内側壁部２４との間に溝部２５が配置されるように形成されている。溝部２５の底面（以下、第１塗布面４１ともいう）には、シール剤４０が塗布されている。外側壁部２３は、ケース２０の外縁を構成するように略四角環状に形成されており、第１塗布面４１も外側壁部２３の内側に位置するように略四角環状に形成される。また、外側壁部２３は、その上面（以下、接触面２３ｂともいう）が、第１塗布面４１を含む平面Ｓに対してカバー３０側に位置するように形成されている（図４参照）。外側壁部２３の四隅には、雌ねじ部２３ａが形成されている。
【００１５】
底壁２１の四隅には、回路基板１２を下側（底壁２１側）から支持する台座２６がそれぞれ設けられている。台座２６は、上側から見て略Ｌ字状に内側壁部２４に連結し、図４に示すように、回路基板１２に接触する頂面２６ａが第１塗布面４１よりも底壁２１からの高さが高くなるように形成されている。
【００１６】
第１塗布面４１と台座２６との間には、双方に連なる第２塗布面４２が設けられている。この第２塗布面４２は、ケース２０と回路基板１２とを接着するためのシール剤４０が塗布される領域であり、第１塗布面４１に段差無く連なっている。すなわち、第１塗布面４１を含む平面Ｓに対して、第２塗布面４２は同一平面上に位置し、台座２６の頂面２６ａはカバー３０側に位置している（図４参照）。
【００１７】
第２塗布面４２には、各係合穴１２ａに係合することで回路基板１２をケース２０に位置決めするための突起２７が設けられている。各突起２７は、その突出端部２７ａが台座２６の頂面２６ａよりも底壁２１からの高さが高くなるように（カバー３０側に位置するように）形成されている。
【００１８】
図２および図４〜図６に示すように、カバー３０は、中央部３１がこの中央部３１の外周に連結する外縁部３２よりも高くなるように形成されている。中央部３１には、コネクタ１３を露出させる開口３１ａや撥水フィルタ１４を取り付ける取付部３１ｂ、複数の放熱フィン３１ｃ等が形成されている。外縁部３２の四隅には、ケース２０の雌ねじ部２３ａに締結されるねじ１５が挿通する貫通穴３２ａが形成されている。
【００１９】
外縁部３２の下面の外周側には、ケース２０の外側壁部２３に環状に対向する壁部３３が設けられている。この壁部３３の下面３３ａは、図４〜図６に示すように、ケース２０との組み付け時に、外側壁部２３の接触面２３ｂに環状に接触するように形成されている。外縁部３２の下面のうち壁部３３の内周側は、ケース２０の第１塗布面４１に対してシール剤４０を介して対向することでシール機能を発揮するシール面４３として形成されている。このシール面４３には、ケース２０との組み付け時に、第１塗布面４１上のシール剤４０を押し潰すための押圧部３４が壁部３３に沿い環状に形成されている。
【００２０】
外縁部３２の下面の四隅のうち内周側には、ケース２０の台座２６に対向する突起（以下、挟持用突起３５ともいう）が設けられている。この挟持用突起３５は、図４および図５に示すように、ケース２０との組み付け時に、台座２６とにより回路基板１２を上下方向から挟持するように形成されている。
【００２１】
次に、上述のように構成されるケース２０とカバー３０とのシール剤４０を介した組み付けについて、図面を参照して説明する。なお、図７は、ケース２０に対するシール剤４０の塗布軌跡を説明する上面図である。図８は、第２塗布面４２に対するシール剤４０の塗布状態を拡大して示す斜視図である。図９は、ケース２０、回路基板１２およびカバー３０をシール剤４０を介して組み付ける工程を説明するための断面図であり、図１のＸ１−Ｘ１線相当の切断面による断面を拡大したものである。図９（Ａ）は、第１塗布面４１および第２塗布面４２上にシール剤４０が塗布された状態を示し、図９（Ｂ）は、回路基板１２を第２塗布面４２上のシール剤４０に接触させた状態を示し、図９（Ｃ）は、ケース２０とカバー３０とがシール剤４０を介して組み付けられた状態を示す。
【００２２】
まず、図略のシール剤塗布装置を用いて、シール剤４０をケース２０の第１塗布面４１および第２塗布面４２に塗布する。この塗布工程では、図７に示すように、四隅から離れた第１塗布面４１上の塗布開始位置Ｐ１より塗布が開始され、シール剤４０が吐出されるノズル（図示略）を第１塗布面４１に沿い移動させることで、第１塗布面４１上にシール剤４０が塗布される。このノズルは、第１塗布面４１の四隅では、上側から見て突起２７を中心に１回転するように移動される。すなわち、ノズルを、図７に示す軌跡Ｒのように移動させることで、第１塗布面４１上だけでなく第２塗布面４２上にもシール剤４０が塗布される。
【００２３】
これにより、塗布開始位置Ｐ１から塗布終了位置Ｐ２まで軌跡Ｒに沿いノズルを移動させる際、ノズルからのシール剤４０の吐出を一旦停止するための処理を行うことなく、両塗布面４１，４２上にシール剤４０を一筆書きのように塗布することができる。このとき、図８に示すように、第１塗布面４１の四隅に相当する位置ではシール剤４０が二重に塗布されるので、図９（Ａ）に示すように、突起２７よりも外側の塗布面に塗布されるシール剤４０の塗布量が突起２７よりも内側の第２塗布面４２に塗布されるシール剤４０の塗布量よりも多くなる。
【００２４】
次に、図９（Ｂ）に示すように、各係合穴１２ａが対応する突起２７に対向するように、回路基板１２をケース２０上に配置する。このとき、回路基板１２は、四隅の下面のうち、係合穴１２ａよりも内側の部分にて第２塗布面４２上に塗布されたシール剤４０に接触するとともに、係合穴１２ａよりも外側の部分にて第１塗布面４１上に塗布されたシール剤４０に接触する。
【００２５】
そして、図９（Ｃ）に示すように、貫通穴３２ａを挿通させたねじ１５を雌ねじ部２３ａに締結させてカバー３０とケース２０とを組み付ける。これにより、第２塗布面４２上のシール剤４０が回路基板１２の下面の四隅に接着することで、回路基板１２がシール剤４０を介してケース２０に接着固定される。また、第１塗布面４１上のシール剤４０がカバー３０のシール面４３に環状に接着することで、ケース２０およびカバー３０がシール剤４０を介して接着されて、防水性を有する筐体１１の収容空間が形成される。
【００２６】
このとき、第２塗布面４２上のシール剤４０は回路基板１２に押し潰されて広がるが、ケース２０の台座２６とカバー３０の挟持用突起３５とにより回路基板１２が上下方向から挟持されるため、シール剤４０の台座２６よりも内側への流出が抑制される。
【００２７】
また、第１塗布面４１上のシール剤４０はカバー３０のシール面４３に押し潰されて広がるが、ケース２０の外側壁部２３の接触面２３ｂとカバー３０の壁部３３の下面３３ａとが環状に面接触しているため、シール剤４０の外側への流出が抑制される。さらに、外側への流出が抑制された第１塗布面４１上のシール剤４０は、回路基板１２の上面側に広がるため、回路基板１２に対してシール剤４０が上下方向から接着し、ケース２０に対する回路基板１２の固定が強固になる。特に、シール面４３に設けられた押圧部３４が第１塗布面４１上のシール剤４０を押圧するため、より多くのシール剤４０を回路基板１２の上面側に広げることができる。
【００２８】
以上説明したように、本実施形態に係る電子制御装置１０では、ケース２０は、カバー３０のシール面４３に対してシール剤４０を介して対向することでシール機能を発揮する第１塗布面４１と、第１塗布面４１よりも内側に複数配置されて回路基板１２を頂面２６ａにて支持する台座２６と、第１塗布面４１と台座２６との双方に連なり第１塗布面４１とともにシール剤４０が塗布される第２塗布面４２と、を備えている。そして、第１塗布面４１を含む平面Ｓに対して、第２塗布面４２は同一平面上に位置し、台座２６の頂面２６ａはカバー３０側に位置している。
【００２９】
これにより、第２塗布面４２に塗布されるシール剤４０は、台座２６により支持されている回路基板１２に下方から接触することで回路基板１２をケース２０に接着（固定）するように機能するため、回路基板１２をケース２０に固定するねじ等を不要とすることができる。特に、第２塗布面４２に塗布されるシール剤４０は、ケース２０とカバー３０との組み付け時に、回路基板１２によって押し潰されるが、第２塗布面４２に連なる台座２６の頂面２６ａが第１塗布面４１を含む平面Ｓに対してカバー３０側に位置しているため、台座２６により筐体１１内側への流出を抑制することができる。このため、回路基板１２およびケース２０間の接着性を低下させることなく、回路基板１２とケース２０との間に隙間なく充填するためのシール剤４０の塗布量を減らすことができる。さらに、第２塗布面４２に塗布されるシール剤４０により回路基板１２がケース２０に接着されるので、シール剤４０により回路基板１２のほぼ全周をケース２０に接着する場合と比較して、固定に必要なシール剤４０の塗布量を減らすことができる。したがって、ケース２０およびカバー３０間のシールとケース２０および回路基板１２間の固定とに必要なシール剤４０の塗布量を削減でき、シール剤４０の塗布工程が簡素化されて電子制御装置１０のコストダウンを図ることができる。
【００３０】
また、ケース２０には、第１塗布面４１よりも外側に配置されて、カバー３０のシール面４３よりも外側に位置する壁部３３の下面３３ａに対して接触面２３ｂにて面接触する外側壁部２３が形成され、接触面２３ｂは、第１塗布面４１を含む平面Ｓに対してカバー３０側に位置している。このため、第１塗布面４１に塗布されるシール剤４０は、ケース２０とカバー３０との組み付け時に、シール面４３によって押し潰されるが、外側壁部２３の接触面２３ｂと壁部３３の下面３３ａとが面接触しているため、筐体１１外への流出が抑制される。これにより、ケース２０およびカバー３０間の接着性を低下させることなく、シール剤４０の塗布量をより減らすことができる。
【００３１】
さらに、第２塗布面４２には、突出端部２７ａが台座２６の頂面２６ａよりもカバー３０側に位置するように突出する突起２７が形成されている。このため、第２塗布面４２に塗布されるシール剤４０は、ケース２０に対して回路基板１２を組み付ける際に、回路基板１２によって押し潰されて外側へ広がるが、突起２７が台座２６に対して外側に配置されているため、シール剤４０の外側方向への広がりが適度に抑制される。これにより、回路基板１２およびケース２０間の接着性を低下させることなく、回路基板１２とケース２０との間に隙間なく充填するためのシール剤４０の塗布量を減らすことができる。また、第１塗布面４１に塗布されるシール剤４０は、ケース２０とカバー３０との組み付け時に、シール面４３によって押し潰されて内側へ広がるが、突起２７が第１塗布面４１に対して内側に配置されているため、シール剤４０の内側方向への広がりが適度に抑制される。これにより、ケース２０およびカバー３０間の接着性を低下させることなく、シール剤４０の塗布量を減らすことができる。
【００３２】
特に、突起２７は、第２塗布面４２の範囲内で任意の位置に配置することができるので、突起２７の周囲の塗布面に塗布されるシール剤４０を、所望の比率で基板固定用（第２塗布面４２に相当）とシール機能用（第１塗布面４１）とに割り当てることができる。したがって、基板固定およびシール機能にそれぞれ必要なシール剤４０の塗布量を最適化することができる。
【００３３】
そして、本実施形態では、突起２７よりも外側の第１塗布面４１に塗布されるシール剤４０の塗布量が、突起２７よりも内側の第２塗布面４２に塗布されるシール剤４０の塗布量よりも多いため、ケース２０とカバー３０との組み付け時に、ケース２０およびカバー３０間に形成される空間を隙間なくシール剤４０で充填でき、高いシール性能を確保することができる。
【００３４】
特に、シール剤４０の塗布の軌跡Ｒ（図７参照）は、第１塗布面４１や第２塗布面４２に応じて任意の形状に設定できるため、様々な形状・大きさの筐体１１に適用することができるだけでなく、様々なノズル径のシール剤塗布機に対応することができる。
【００３５】
また、回路基板１２には、ケース２０の突起２７が係合する係合穴１２ａが四隅に形成されているため、回路基板１２はケース２０に対して精度良く組み付けることができるだけでなく、ケース２０に対する回路基板１２のがたつきを小さくすることができる。これにより、第２塗布面４２に塗布されたシール剤４０に加わる応力が緩和されて、ケース２０と回路基板１２との接着・固定性を向上させることができるので、電子制御装置１０の耐振動性を向上させることができる。
【００３６】
また、カバー３０には、ケース２０との組み付け時に、台座２６とにより回路基板１２を上下方向から挟持する挟持用突起３５が形成されている。これにより、カバー３０の組付時に回路基板１２が底壁２１方向に押さえつけられるため、第２塗布面４２に塗布されたシール剤４０はカバー３０に押さえつけられた回路基板１２によりさらに押し潰されるので、シール剤４０と回路基板１２の密着性をさらに向上させることができる。
【００３７】
また、各台座２６は、回路基板１２の四隅を支持するように配置されるため、回路基板１２をケース２０に固定するためのシール剤４０の塗布量の増加を適正に抑制してシール剤４０全体の塗布量を削減しつつ、ケース２０と回路基板１２との接着・固定性を向上させて電子制御装置１０の耐振動性を向上させることができる。
【００３８】
また、カバー３０のシール面４３には、ケース２０との組み付け時に、第１塗布面４１に塗布されたシール剤４０を押し潰す押圧部３４が形成されている。このため、第１塗布面４１に塗布されるシール剤４０は、ケース２０とカバー３０との組み付け時に押圧部３４によって押し潰され、内側方向に広がって回路基板１２の上面を覆うとともに、外側方向に広がってケース２０とカバー３０との間の空間を満たす。したがって、押圧部３４とシール剤４０とが接触する長さに応じてシール長さが長くなり、電子制御装置１０の防水性能を向上させることができる。
【００３９】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子制御装置について、図１０を用いて説明する。なお、図１０は、第２実施形態に係る電子制御装置１０の要部を示す断面図であり、図１のＸ３−Ｘ３線相当の切断面による断面図に相当するものである。
本第２実施形態では、シール剤４０として湿気硬化型のものを採用しこのシール剤４０の硬化を促進するようにケース２０およびカバー３０が形成される点が主に上記第１実施形態と異なる。このため、第１実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００４０】
本実施形態に係る電子制御装置１０では、湿気硬化型のシール剤４０が採用されている。そして、このシール剤４０の硬化を促進する構成として、図１０に示すように、ケース２０の外側壁部２３の上面とカバー３０の壁部３３の下面との間には、シール剤４０の一部のみを露出させる隙間Ｃが形成されている。ケース２０の外側壁部２３の上面とカバー３０の壁部３３の下面とが環状に面接触しておりシール剤４０が外気に触れていないと、シール剤４０が外気中の湿気を吸収することができずにその硬化に時間がかかってしまうからである。例えば、隙間Ｃは、上記第１実施形態におけるカバー３０に対して、外側壁部２３の接触面２３ｂの一部を凹ませるように形成したケース２０をシール剤４０を介して組み付けることで形成される。
【００４１】
これにより、シール剤４０が外側壁部２３と壁部３３との間の隙間Ｃを介して外気に触れることとなり、シール剤４０の硬化が促進されて、シール剤４０の硬化時間の短縮、すなわち、電子制御装置１０に関する製造時間の短縮を図ることができる。
【００４２】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）第２塗布面４２上に塗布されるシール剤４０は、回路基板１２の４隅に相当する第２塗布面４２上に塗布されることに限らず、他の位置、例えば、回路基板１２の対角上の２つの隅部に相当する第２塗布面４２上のみに塗布されてもよい。
【００４３】
（２）本発明は、車両用の電子制御装置に適用されることに限らず、他の機能を有する電子制御装置に適用されてもよい。その他、本発明の趣旨の範囲内で、細部の構成を適宜、変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１０…電子制御装置
１１…筐体
１２…回路基板
２０…ケース
２６…台座  ２６ａ…頂面
３０…カバー
４０…シール剤
４１…第１塗布面
４２…第２塗布面
４３…シール面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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