(57)【要約】【課題】露光工程と現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストを削減する。【解決手段】金属膜、絶縁膜及び透明電極膜を含むタッチパネルの製造方法であって、金属膜及び絶縁膜のパターニングは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して形成する工程Ｓ４，Ｓ５，Ｓ１０，Ｓ１１と、フォトレジストのパターンをマスクにウェットエッチングを行ってパターニングする工程Ｓ６，Ｓ１２とを含み、透明電極膜の形成は、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜する工程を含む。フォトプロセスを排除することができるので、設備コストとランニングコストを低減することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属膜、絶縁膜及び透明電極膜を含むタッチパネルの製造方法であって、
前記金属膜及び前記絶縁膜のパターニングは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して形成する工程と、前記フォトレジストのパターンをマスクにウェットエッチングを行ってパターニングする工程とを含み、
前記透明電極膜の形成は、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜する工程を含む、
ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項２】
前記印刷用マスクは、印刷面側に形成され、印刷すべきパターンに対応する印刷溝パターン、及び該印刷溝パターンの底面に貫通し、その底面幅より小さい内径の貫通孔を有するマスク基材と、前記マスク基材に積層され、前記マスク基材の貫通孔を介して前記印刷溝パターン内に連通して転写材料としてのフォトレジストを充填する開口パターンを有する保持部材とを備え、前記印刷溝パターンが、前記貫通孔以外の周辺領域で繋がっている、請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記スパッタ用マスクは、前記開口パターンを有するマスクシートと、該マスクシートの周囲を囲み該マスクシートが張設される枠体とを備える、請求項１または２に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記マスクシートは、樹脂フィルムに前記開口パターンが形成された樹脂マスクシート、スリット状の複数の貫通孔が並列配置された金属膜と、該金属膜の一面に積層され、前記貫通孔内に少なくとも１つの前記開口パターンが形成された樹脂フィルムとを有する複合型マスクシート、及び金属膜に前記開口パターンが形成されたメタルマスクシートのいずれかを含む、請求項３に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの製造方法に関し、詳しくは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、且つスパッタ用マスクを用いてパターン化された膜を成膜することで、露光工程及び現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストを削減しようとするパターン形成方法及びタッチパネルの製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の静電容量型タッチパネルは、金属膜、絶縁膜、透明電極膜等から構成されており、指先の静電容量を検知して、パネル内のどこを触ったかをＸ，Ｙ座標で検出する。前記金属膜、絶縁膜及び透明電極膜のパターニングは、各膜を成膜した後、膜上にフォトレジストを塗布し、露光及び現像を行ってフォトレジストのパターンを形成し、このフォトレジストをマスクにして各膜をエッチングする（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１９７７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、前記従来のタッチパネルの製造方法は、パターニングの対象となる膜へのフォトレジストの塗布工程、露光工程、現像工程、エッチング工程及びフォトレジストの剥離工程が必要になるものであった。このため、金属膜、絶縁膜及び透明電極膜の各々に対して、煩雑で工程数の多いフォトプロセスを繰り返す必要があり、露光装置と現像装置を用いるフォトラインのため、設備投資並びにランニングコストも大きくなる、という問題があった。
【０００５】
そこで、このような問題点に対処し、本発明が解決しようとする課題は、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、且つスパッタ用マスクを用いてパターン化された膜を成膜することで、露光工程と現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストを削減するタッチパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明によるタッチパネルの製造方法は、金属膜、絶縁膜及び透明電極膜を含むタッチパネルの製造方法であって、前記金属膜及び前記絶縁膜のパターニングは、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して形成する工程と、前記フォトレジストのパターンをマスクにウェットエッチングを行ってパターニングする工程とを含み、前記透明電極膜の形成は、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜する工程を含むものである。
【０００７】
また、前記印刷用マスクは、印刷面側に形成され、印刷すべきパターンに対応する印刷溝パターン、及び該印刷溝パターンの底面に貫通し、その底面幅より小さい内径の貫通孔を有するマスク基材と、前記マスク基材に積層され、前記マスク基材の貫通孔を介して前記印刷溝パターン内に連通して転写材料としてのフォトレジストを充填する開口パターンを有する保持部材とを備え、前記印刷溝パターンが、前記貫通孔以外の周辺領域で繋がっていてもよい。
【０００８】
さらに、前記スパッタ用マスクは、前記開口パターンを有するマスクシートと、該マスクシートの周囲を囲み該マスクシートが張設される枠体とを備えてもよい。
【０００９】
さらにまた、前記マスクシートは、樹脂フィルムに前記開口パターンが形成された樹脂マスクシート、スリット状の複数の貫通孔が並列配置された金属膜と、該金属膜の一面に積層され、前記貫通孔内に少なくとも１つの前記開口パターンが形成された樹脂フィルムとを有する複合型マスクシート、及び金属膜に前記開口パターンが形成されたメタルマスクシートのいずれかを含んでもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるタッチパネルの製造方法によれば、金属膜及び絶縁膜のパターニングを、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷して行うと共に、透明電極膜の形成を、スパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜をスパッタ成膜して行う。これによって、露光工程と現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明によるタッチパネルの製造方法の実施形態を示す工程図である。
【図２】本発明によるタッチパネルの製造方法における第１の工程を示しており、（ａ）はＭＡＭ膜を形成したガラス基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図３】本発明によるタッチパネルの製造方法における第２の工程を示しており、（ａ）は印刷用マスクの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図４】本発明によるタッチパネルの製造方法における第３の工程を示しており、（ａ）はフォトレジストの塗布中の印刷用マスクの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図５】本発明によるタッチパネルの製造方法における第４の工程を示しており、（ａ）はレジストパターンの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図６】第２、第３の工程で用いる印刷用マスクの斜視図である。
【図７】図６に示した印刷用マスクにおける一部の領域を拡大して示しており、（ａ）は複合マスクの平面図、（ｂ）は（ａ）のＹ１−Ｙ１’線に沿った拡大断面図、（ｃ）は（ａ）のＹ２−Ｙ２’線に沿った拡大断面図である。
【図８】図６に示した印刷用マスクを印刷装置に装着してフォトレジストを塗布したときの、図７（ｂ）に対応する拡大断面図である。
【図９】図６に示した印刷用マスクで用いる磁性金属部材における開口パターンの他の構成例を示す平面図である。
【図１０】本発明によるタッチパネルの製造方法における第５の工程を示しており、（ａ）はレジストパターンの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図１１】本発明によるタッチパネルの製造方法における第６の工程を示しており、（ａ）は配線パターンの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図１２】本発明によるタッチパネルの製造方法における第７の工程を示しており、（ａ）は配線パターン上に絶縁膜を形成した平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図１３】本発明によるタッチパネルの製造方法における第８の工程を示しており、（ａ）はフォトレジストの塗布中の印刷用マスクの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図１４】本発明によるタッチパネルの製造方法における第９の工程を示しており、（ａ）はレジストパターンの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図１５】本発明によるタッチパネルの製造方法における第１０の工程を示しており、（ａ）はレジストパターンの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図１６】本発明によるタッチパネルの製造方法における第１１の工程を示しており、（ａ）は配線パターンと絶縁膜パターンの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図１７】本発明によるタッチパネルの製造方法における第１２の工程を示しており、（ａ）はスパッタ用マスクの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図１８】本発明によるタッチパネルの製造方法における第１３の工程を示しており、（ａ）はＹ−ＩＴＯ膜の平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図１９】本発明によるタッチパネルの製造方法における第１４の工程を示しており、（ａ）はスパッタ用マスクの平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【図２０】本発明によるタッチパネルの製造方法における第１５の工程を示しており、（ａ）はＸ−ＩＴＯ膜の平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１は、本発明によるタッチパネルの製造方法の実施形態を示している。このタッチパネルの製造方法は、金属膜（メタル）のパターン形成工程（工程Ｓ１〜Ｓ７）、絶縁膜のパターン形成工程（工程Ｓ８〜Ｓ１３）、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）膜（Ｙ方向）のパターン形成工程（工程Ｓ１４，Ｓ１５）、及びＩＴＯ膜（Ｘ方向）のパターン形成工程（工程Ｓ１６，Ｓ１７）を含んでいる。
【００１３】
金属膜と絶縁膜のパターン形成工程はそれぞれ、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、このフォトレジストのパターンをマスクにして金属膜及び絶縁膜をウェットエッチングしてパターンを形成するものである。また、ＩＴＯ膜（Ｙ方向）とＩＴＯ膜（Ｘ方向）のパターン形成工程はそれぞれ、形成すべきパターンに対応する開口パターンを有するスパッタ用マスクを用いてスパッタ成膜を行うことで、パターン化されたＩＴＯ膜を成膜するものである。
【００１４】
次に、上述した各製造工程について詳しく説明する。
［金属膜のパターン形成工程］
まず、透明基板、例えばガラス基板の表面を洗浄してスパッタ装置内に投入する（工程Ｓ１）。続いて、ガラス基板１０上に、金属、例えばＭＡＭ（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ）のスパッタ成膜を行い、図２に示すように、ガラス基板１０上の全面にＭＡＭ膜１１を形成する（工程Ｓ２）。
【００１５】
次に、図３に示すように、ＭＡＭ膜１１上に印刷用マスク１２を位置合わせして設置する（工程Ｓ３）。この印刷用マスク１２には、印刷すべき配線パターンに対応するパターンが形成されている。この状態で、図４に示すように、印刷用マスク１２上に、スキージ１３でフォトレジスト１４を塗布して印刷を行う（工程Ｓ４）。印刷用マスク１２を剥離すると、図５に示すように、ＭＡＭ膜１１上に直接（露光及び現像することなく）レジストパターン（配線パターンに対応する）１４ａが形成される（工程Ｓ５）。
【００１６】
前記印刷用マスク１２は、例えば図６乃至図９に示すように構成されている。すなわち、図６に示すように、印刷用マスク１２は、複合マスク１と、メタルフレーム（製版枠）２とを備えて成る。複合マスク１は、方形状のメタルフレーム２の内側に張設され、テンションを掛けた状態で保持されている。
【００１７】
複合マスク１は、図７に図６の一点鎖線で囲んだ領域１００を拡大して示すように、マスク基材としてのポリイミド等の樹脂フィルム４と、保持部材３とを積層した複合構造になっている。樹脂フィルム４の印刷面（下面）側には、印刷すべきパターンに対応する印刷溝パターン４ａが形成されている。また、印刷溝パターン４ａの底面に貫通孔４ｂが形成されている。この樹脂フィルム４の厚さは、例えば１２μｍ〜２４μｍ程度である。本例においては、複数の直線状の印刷溝パターン４ａが隣接して配置されている。
【００１８】
前記樹脂フィルム４における印刷面の上面側には、短手方向に一定ピッチで配置したスリット状の開口パターン３ａを有し、シート状で磁性金属材料から成る保持部材３が設けられている。この保持部材３は、印刷の際に複合マスク１を磁力で保持して固定するためのもので、磁力で保持可能な厚さ、例えば３０μｍ程度である。保持部材３の開口パターン３ａは、貫通孔４ｂを介して印刷溝パターン４ａに連通している。この貫通孔４ｂの内径は、印刷溝パターン４ａの底面幅及び開口パターン３ａの内径より小さく、開口パターン３ａと印刷溝パターン４ａとの間は、１つまたは複数の貫通孔４ｂを介して連通している。
【００１９】
前記複合マスク１は、図７（ｂ）と異なる領域において、同図（ｃ）に示すように、印刷溝パターン４ａの底面における貫通孔４ｂ以外の周辺領域（隣接する貫通孔４ｂ間の領域）４ｃで繋がっている。すなわち、マスク基材４における貫通孔４ｂは、開口パターン３ａと印刷溝パターン４ａとを連通させ、保持部材３に塗布されたインクを、開口パターン３ａから貫通孔４ｂを介して印刷溝パターン４ａ内に充填するように機能する。また、貫通孔４ｂ以外の周辺領域４ｃが繋がっていることで、隣接する印刷溝パターン４ａのずれや変形を抑制するために機能している。
【００２０】
メタルフレーム２をフォトレジストの印刷装置に装着する際に、ガラス基板１０の下面（印刷面と反対）側に磁石６（図８参照）を配置して、保持部材３を磁力で吸引して複合マスク１を固定する。この状態で、図４に示したように、印刷用マスク１２の表面（保持部材３の表面）上にフォトレジスト１４を供給し、スキージ１３の圧力により複合マスク１を印刷面に押し付けながら、スキージ１３を矢印方向に移動させてフォトレジスト１４を塗布する。すると、図８に示すように、保持部材３の表面に塗布されたフォトレジスト１４は、開口パターン３ａから樹脂フィルム４の貫通孔４ｂを介して、印刷溝パターン４ａ内に充填される。続いて、前記フォトレジスト１４は、ＭＡＭ膜１１上に押し出されて被着されて転写される。そして、印刷用マスク１２を剥離すると、複合マスク１は変形せずにガラス基板１０から剥離され、図５に示したように、印刷溝パターン４ａ内のフォトレジスト１４がＭＡＭ膜１１上に転写され、レジストパターン１４ａが形成される。
【００２１】
なお、保持部材３の開口パターン３ａは、スリット状に限られず、図９に示すように長方形状の開口パターン３ｂが縦横にマトリックス状に配列された配置としてもよい。このような開口パターン３ｂでは、隣接する開口パターン３ｂ間の保持部材３の枠状部３ｃ，３ｄが縦横に連結された状態で補強できるので、図６に示したスリット状の開口パターン３ａに比べて、スキージ１３によるフォトレジスト１４の塗布時に開口パターン３ｂのずれを少なくできる。
また、貫通孔４ｂが円形の例を示したが、フォトレジスト１４を印刷溝パターン４ａ内に充填でき、且つ周辺領域４ｃで隣接する印刷溝パターン４ａを繋げることができれば、円形に限られるものではない。
【００２２】
続いて、図１０に示すように、レジストパターン１４ａをマスクにしてＭＡＭ膜１１をエッチングしてパターニングする（工程Ｓ６）。そして、レジストパターン１４ａを剥離し（工程Ｓ７）、図１１に示すようにＭＡＭ膜の配線パターン１１ａを形成する。
その後、洗浄を行い、形成した配線パターン１１ａの検査を行う。
【００２３】
［絶縁膜のパターン形成工程］
次に、図１２に示すように、全面に絶縁膜１５、例えばＳＯＧ（Spin on Glass）等の有機絶縁膜を塗布形成する（工程Ｓ８）。そして、図１３に示すように、絶縁膜１５上にフォトレジストの印刷用マスク１６を位置合わせして設置する（工程Ｓ９）。印刷用マスク１６には、正方形の開口パターン１６ａがマトリックス状に配置されている。この印刷用マスク１６には、図６乃至図９に示した印刷用マスクを用いることができる。また、比較的単純で開口パターン１６ａ間が離隔しているので、一般的なスクリーン印刷用のマスクを使用することもできる。その後、印刷用マスク１６上にスキージ１３でフォトレジスト１７を塗布して印刷する（工程Ｓ１０）。印刷用マスク１６を除去すると、図１４に示すように、絶縁膜１５上にレジストパターン１７ａが形成される（工程Ｓ１１）。
【００２４】
続いて、図１５に示すように、レジストパターン１７ａをマスクにして絶縁膜１５のウェットエッチングを行う（工程Ｓ１２）。そして、レジストパターン１７ａを剥離すると（工程Ｓ１３）、図１６に示すように、配線パターン１１ａの一部を覆うように絶縁膜パターン１５ａが残存される。
その後、洗浄を行い、形成した絶縁膜パターン１５ａの検査を行う。
【００２５】
［ＩＴＯ膜（Ｙ）のパターン形成工程］
次に、図１７に示すように、前述したようにして、配線パターン１１ａと、この配線パターン１１ａの一部を覆う絶縁膜パターン１５ａを形成したガラス基板１０上に、開口パターン１８ａを形成したスパッタ用マスク１８を位置合わせして設置し、開口パターン１８ａ内の絶縁膜１５ａの周囲にＩＴＯ膜１９をスパッタ成膜する（工程Ｓ１４）。ＩＴＯ膜１９は、開口パターン１８ａ内にパターン化されて成膜されるので、図１８に示すように、配線パターン１１ａによって電気的に接続され、縦方向に連続し、Ｙ方向の位置を特定するＹ−ＩＴＯ膜１９ａが形成される（工程Ｓ１５）。
その後、洗浄を行い、形成したＹ−ＩＴＯ膜１９ａの検査を行う。
【００２６】
ここで、前記スパッタ用マスク１８は、例えばポリイミド等の樹脂フィルム１８ｂに開口パターン１８ａを形成した樹脂マスクシートを、方形状のメタルフレーム１８ｃの内側に張設したもので、樹脂フィルム１８ｂはテンションを掛けた状態で保持されている。あるいは、スリット状の複数の貫通孔が並列配置された金属膜（磁性金属部材）の一面に、樹脂フィルムが積層され、金属膜の貫通孔内に少なくとも１つの開口パターンが形成された複合型マスクシートを、方形状のメタルフレームの内側に張設して用いることもできる。この複合マスクを用いると、磁性金属部材を磁力で吸着して固定できる。さらに、金属膜に開口パターンを形成したメタルマスクシートを、方形状のメタルフレームの内側に張設して用いることもできる。
【００２７】
［ＩＴＯ膜（Ｘ）のパターン形成工程］
次に、図１９に示すように、配線パターン１１ａ、絶縁膜パターン１５ａ及びＹ−ＩＴＯ膜１９ａを形成したガラス基板１０上に、開口パターン２０ａを形成したスパッタ用マスク２０を位置合わせして設置し、開口パターン２０ａ内の絶縁膜上にＩＴＯ膜２１をスパッタ成膜する（工程Ｓ１６）。このスパッタ用マスク２０は、基本的に前記スパッタ用マスク１８と同様な構成になっている。ＩＴＯ膜２１は、開口パターン２０ａ内にパターン化されて成膜されるので、図２０に示すように、横方向に連続し、Ｘ方向の位置を特定するＸ−ＩＴＯ膜２１ａが形成される（工程Ｓ１７）。これらパターン化されたＸ−ＩＴＯ膜２１ａとＹ−ＩＴＯ膜１９ａとが交差する部分には、絶縁膜パターン１５ａが介在されて、両ＩＴＯ膜２１ａ，１９ａが電気的に分離される。
【００２８】
その後、洗浄を行い、形成したＸ−ＩＴＯ膜２１ａの検査を行う。
そして、ガラス基板１０上の全面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜上にカバーガラス等を設置する。
ここで、スパッタ用マスク２０は、Ｙ−ＩＴＯ膜１９ａをスパッタ成膜する場合と同様な構成（開口パターン２０ａの形状が異なる）のマスクを用いることができる。
【００２９】
上記のような製造方法によれば、金属膜、絶縁膜、透明電極膜の各々をパターニングする際に、印刷用マスクを用いてフォトレジストのパターンを印刷で形成し、且つスパッタ用マスクを用いてパターン化された透明電極膜を成膜することで、フォトプロセスを完全に排除することができるので、露光工程及び現像工程を不要にして製造を簡単化すると共に、露光装置及び現像装置を不要にして設備のコストとランニングコストを削減できる。
【００３０】
また、フォトレジストパターンの印刷形成によるパターニングと、パターン化された膜のスパッタ成膜との異なるパターン形成方法を組み合わせることで、金属膜、絶縁膜及び透明電極等をそれぞれの材料やパターン形状に適した方法でパターニングすることができる。さらに、スパッタ成膜は、エッチングすることなくパターンを形成できるので、２つのパターン形成工程を組み合わせることにより、露光工程と現像工程を省略するだけでなく、タッチパネルを形成する際の全体の製造工程数を削減できる。
【００３１】
しかも、フォトレジストをスキージで塗布し、印刷溝パターン内に充填する際に、印刷溝パターンが貫通孔以外の周辺領域で繋がっていることで、スキージでフォトレジストを延展する際にかかる圧力により、マスク基材に形成されている印刷溝パターンの位置ずれや変形が抑制できる。したがって、長い配線が近接して配置されたパターンであっても、印刷されたフォトレジストのパターンの位置ずれや変形が少なく、パターン精度の高い印刷を行うことができる。
【００３２】
なお、上述した実施形態では、静電容量型タッチパネルの製造方法を例に取って説明したが、本発明は静電容量型に限られるものではなく、他の様々なタッチパネルの製造方法に適用できる。また、本発明のパターン形成方法が適用される一例として、タッチパネルの製造方法について説明したが、ウェットエッチングやスパッタ成膜を行う他の様々なパターンの形成に適用できるのはもちろんである。
【符号の説明】
【００３３】
１…複合マスク
２…メタルフレーム（製版枠）
３…保持部材
３ａ，３ｂ…開口パターン
４…樹脂フィルム（マスク基材）
４ａ…印刷溝パターン
４ｂ…貫通孔
４ｃ…周辺領域
１０…ガラス基板（透明基板）
１１…ＭＡＭ膜（金属膜）
１２，１６…印刷用マスク
１４，１７…フォトレジスト
１４ａ，１７ａ…レジストパターン
１５…絶縁膜
１５ａ…絶縁膜パターン
１８，２０…スパッタ用マスク
１９，２１…ＩＴＯ膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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