(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子において、発光部内の非発光領域の幅が広くならないようにする。【解決手段】発光部１０４は基板１１０に形成されており、第１電極１２０、第２電極１４０、及び有機層１３０を有している。第２電極１４０は第１電極１２０と重なっており、有機層１３０は第１電極１２０と第２電極１４０の間に位置している。補助電極１２４は、第１電極１２０の一部の上に形成されている。第１電極１２０は、開口１２２を有している。そして、発光部１０４は、発光素子１０２（発光領域）、補助電極１２４と重なる第１非発光領域１０６、及び開口１２２と重なる第２非発光領域１０８を有している。第１の発光素子１０２、第１非発光領域１０６、第２の発光素子１０２、及び第２非発光領域１０８は、第１方向にこの順に並んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成される、第１電極、前記第１電極と重なる第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層とを有する発光部と、
前記第１電極の一部の上に形成された導電層と、
を備え、
前記第１電極は開口を有しており、
前記発光部は、前記導電層と重なる第１非発光領域、発光領域、及び前記開口と重なる第２非発光領域を有し、
第１の前記発光領域、前記導電層ならびに第１非発光領域、第２の前記発光領域、及び前記開口ならびに前記第２非発光領域は、第１方向にこの順に並べて配置されている発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記導電層は塗布法により形成されている発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記第１非発光領域に形成され、前記導電層の上に位置する第１絶縁層と、
前記第２非発光領域に形成され、前記開口の上に位置する第２絶縁層と、
を備える発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記第１方向における前記発光領域の幅は、１１６０μｍ以下である発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記第１方向における前記第１非発光領域の幅及び前記第２非発光領域の幅は、１２０μｍ以下である発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を光源として利用した発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を第１電極と第２電極とで挟んだ構成を有している。有機ＥＬ素子の電極の一方は透明電極となっているため、抵抗が高くなる。透明電極の抵抗を下げるために、例えば特許文献１に記載されているように、透明電極の一部に金属層を重ねることがある。
【０００３】
また特許文献１には、複数の透明電極を互いに平行に配置することが記載されている。詳細には、透明電極の側面は傾斜している。そして、この傾斜面の上に金属層が形成されている。また、この金属層は、絶縁層で覆われている。この絶縁層は、透明電極の側面の上に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−８２５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したように有機ＥＬ素子は、有機層を第１電極と第２電極とで挟んだ構成を有している。ここで、第１電極に開口を形成した場合、この開口と重なる部分で有機層が薄くなる可能性がある。この場合、第１電極の開口と重なる部分で、第２電極が第１電極に短絡する恐れが出てくる。また、第１電極の上に導電層を形成した場合、この導電層と重なる部分で有機層が薄くなる可能性がある。この場合も、導電層と重なる部分で、第２電極が第１電極に短絡する恐れが出てくる。
【０００６】
このような短絡を抑制するためには、第１電極の開口及び導電層を絶縁層で覆う必要が出てくる。ここで、有機ＥＬ素子のうち導電層で覆われた領域は、非発光領域となる。この非発光領域の幅が広くなった場合、この非発光領域を人が視認することができてしまう。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題としては、有機ＥＬ素子において、発光部内の非発光領域の幅が広くならないようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成される、第１電極、前記第１電極と重なる第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層とを有する発光部と、
前記第１電極の一部の上に形成された導電層と、
を備え、
前記第１電極は開口を有しており、
前記発光部は、前記導電層と重なる第１非発光領域、発光領域、及び前記開口と重なる第２非発光領域を有し、
第１の前記発光領域、前記導電層ならびに第１非発光領域、第２の前記発光領域、及び前記開口ならびに前記第２非発光領域は、第１方向にこの順に並べて配置されている発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】発光装置の平面図である。
【図２】図１から封止部材を取り除いた図である。
【図３】図２から第２電極を取り除いた図である。
【図４】図３から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。
【図５】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】有機層の形成方法の一例を説明するための図である。
【図８】（ａ）は補助電極の平面形状を示す図であり、（ｂ）は補助電極の断面形状を示す図であり、（ｃ）はスパッタリング法を用いて形成された補助電極の断面形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、発光装置１００の平面図である。図２は、図１から封止部材１８０を取り除いた図であり、図３は、図２から第２電極１４０を取り除いた図であり、図４は、図３から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。
【００１２】
本実施形態に係る発光装置１００は、基板１１０、発光部１０４（図３に図示）、及び導電層（例えば補助電極１２４：以下、補助電極１２４として説明）を備えている。発光部１０４は基板１１０に形成されており、第１電極１２０、第２電極１４０、及び有機層１３０を有している。第２電極１４０は第１電極１２０と重なっており、有機層１３０は第１電極１２０と第２電極１４０の間に位置している。補助電極１２４は、第１電極１２０の一部の上に形成されている。第１電極１２０は、開口１２２を有している。そして、発光部１０４は、発光素子１０２（発光領域）、補助電極１２４と重なる第１非発光領域１０６、及び開口１２２と重なる第２非発光領域１０８を有している。第１の発光素子１０２、第１非発光領域１０６、第２の発光素子１０２、及び第２非発光領域１０８は、第１方向にこの順に並んでいる。本図に示す例では、補助電極１２４及び第１非発光領域１０６、ならびに開口１２２及び第２非発光領域１０８は、第１方向（図３におけるＸ方向）に繰り返し交互に設けられている。そして、発光素子１０２は、第１非発光領域１０６と第２非発光領域１０８の間のそれぞれに設けられている。言い換えると、第１非発光領域１０６、第１の発光素子１０２、第２非発光領域１０８、及び第２の発光素子１０２が第１方向にこの順に並んでいる。以下、詳細に説明する。
【００１３】
発光装置１００は、例えば矩形などの多角形であり、複数の発光素子１０２、第１端子１５０、及び第２端子１６０を有している。第１端子１５０及び第２端子１６０は、発光素子１０２に電力を供給するために設けられている。このため、第１端子１５０及び第２端子１６０には、発光装置１００に電力を供給するための接続部材（例えばボンディングワイヤやリード部材）が接続される。図１〜図４に示す例では、第１端子１５０は、第１の方向（図中Ｘ方向）に延在しており、第２端子１６０は第１の方向に交わる第２の方向（例えば図中Ｙ方向）に延在している。
【００１４】
発光素子１０２は、例えば有機ＥＬ素子であり、基板１１０に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０を積層した構成を有している。本図に示す例では、基板１１０の上に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０がこの順に積層されている。ただし、第１電極１２０と第２電極１４０は逆になっていてもよい。
【００１５】
基板１１０は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１００００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。
【００１６】
有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層させた構成を有している。第１電極１２０と正孔輸送層の間には正孔注入層が形成されていてもよい。また、電子輸送層と第２電極１４０の間には電子注入層が形成されていてもよい。有機層１３０の全ての層は塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成しても構わない。また、有機層１３０の全ての層は蒸着法によって形成されていても構わない。
【００１７】
第１電極１２０は、例えば発光素子１０２の陽極として機能し、第２電極１４０は、例えば発光素子１０２の陰極として機能する。第１電極１２０及び第２電極１４０は、いずれもスパッタリング法を用いて形成されている。第１電極１２０及び第２電極１４０の一方（本図に示す例では第１電極１２０）は、光透過性を有する透明電極である。発光素子１０２が発光した光は、第１電極１２０及び第２電極１４０のうち透明電極となっている電極（本図に示す例では第１電極１２０）を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。
【００１８】
また、第１電極１２０及び第２電極１４０の他方（本図に示す例では第２電極１４０）は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。
【００１９】
より具体的には、第１電極１２０は、図４に示すように、第１端子１５０に接続している。そして第１電極１２０は、基板１１０のうち、発光部１０４となる領域から第１端子１５０まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１端子１５０は基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って設けられている。すなわち、第１端子１５０は配線となっている。そして、第１電極１２０は、この２辺の間に形成されている。
【００２０】
第１電極１２０には複数の開口１２２が設けられている。開口１２２は複数の発光素子１０２の間を延在しており、第１電極１２０を、複数の発光素子１０２のそれぞれに分割している。そして、いずれの発光素子１０２が有する第１電極１２０も、第１端子１５０に接続している。このため、開口１２２が形成されていても、複数の発光素子１０２の第１電極１２０は互いにつながっており、共通の電極として機能する。なお、第１電極１２０のうち第１端子１５０の近くに位置している部分には、開口１２２がなくてもよい。
【００２１】
また、図２に示すように、複数の発光素子１０２の第２電極１４０は互いに繋がっている。言い換えると、第２電極１４０は、複数の発光素子１０２に共通の電極として形成されている。詳細には、第２電極１４０は、有機層１３０及び絶縁層１７０の上に形成されており、また、第２端子１６０に接続している。本図に示す例では、第２端子１６０は、基板１１０のうち第１端子１５０が形成されていない残りの２辺に沿って形成されている。
【００２２】
図１〜図４に示す例において、２つの第１端子１５０が第２の方向に互いに離れて配置されており、かつ、２つの第２端子１６０が第１の方向に互いに離れて配置されている。そして、絶縁層１７０及び発光部１０４は、２つの第１端子１５０の間、かつ２つの第２端子１６０の間に位置している。このようにすると、第１電極１２０には２つの第１端子１５０から電流又は電圧が供給され、かつ第２電極１４０には２つの第２端子１６０から電流又は電圧が供給されるため、発光部１０４の内部で電流又は電圧に分布が生じることを抑制できる。これにより、発光部１０４に輝度の分布が生じることを抑制できる。
【００２３】
第１端子１５０は、第１電極１２０と同一の層（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有している。そして第１層１５２は第１電極１２０と一体になっている。このため、第１端子１５０と第１電極１２０の間の距離を短くして、これらの間の抵抗値を小さくすることができる。また、発光装置１００の縁に存在する非発光領域を狭くすることができる。
【００２４】
第２層１５４は、第１電極１２０よりも抵抗値が低い材料（例えばＡｌなどの金属、またはＭｏ／Ａｌ／Ｍｏなどの金属の積層膜）によって形成されている。そして、第１端子１５０に電圧を供給する接続部材は、第２層１５４に接続している。なお、第２層１５４は、第１電極１２０よりも透光性が低い。
【００２５】
また、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層１６２は第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第１層１６２は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第２層１５４と同様の材料により形成されている。
【００２６】
また、図１に示すように、複数の発光素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部の全周を押し下げた形状を有している。そして、縁部は接着材又は粘着材等で基板１１０に固定されている。このようにして、封止部材１８０の縁部の全周には、封止領域１８２が形成される。封止領域１８２は、基板１１０と同じ角数の多角形の各辺に沿った形状を有しており、発光部１０４を囲んでいる。ただし、封止部材１８０はガラスで形成されていてもよい。
【００２７】
第１端子１５０の一部及び第２端子１６０の一部は、封止部材１８０の外に位置している。そして、第１端子１５０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分、及び第２端子１６０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分には、それぞれ導電部材が接続される。この導電部材は、例えばリードフレームやボンディングワイヤであり、第１端子１５０（又は第２端子１６０)を回路基板等に接続する。
【００２８】
第１電極１２０には、補助電極１２４が接している。本図に示す例では、補助電極１２４は、第１電極１２０のうち基板１１０とは逆側の面に設けられている。補助電極１２４は、複数の発光素子１０２のそれぞれに設けられており、開口１２２の近くに位置している。補助電極１２４は、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料（例えばＡｇやＡｌなどの金属）によって形成されている。補助電極１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電流降下又は電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。なお、補助電極１２４は設けられていなくてもよい。また、補助電極１２４は、透明導電材料、例えば第１電極１２０と同様の材料によって形成されていてもよい。補助電極１２４は、例えば塗布法を用いて形成されるが、スパッタリング法を用いて形成されても良い。補助電極１２４を塗布法で形成した場合、補助電極１２４の幅は、例えば３０μｍ以上８０μｍ以下である。
【００２９】
ここで、補助電極１２４の形状について、図８（ａ）の平面図及び図８（ｂ）の断面図を用いて説明する。なお、図８（ｃ）は、スパッタリング法を用いて補助電極１２４を形成した場合における、補助電極１２４の断面形状を示している。図８（ａ）に示すように、塗布法で補助電極１２４を形成した場合、補助電極１２４の平面形状は、縁に凸部を繰り返し有している。言い換えると、補助電極１２４の平面形状は、円を線に沿って重ねた形状を有している。これは、補助電極１２４が滴下された液体材料が基板１１０に滴下された場合に生じる液滴の形状がある程度残るためである。また、図８（ｂ）の断面図に示すように、塗布法で形成された補助電極１２４の断面形状は、スパッタリング法で形成された補助電極１２４の断面形状（図８（ｃ）参照）に比べて、上面の中央部が上面の端部に比べて凸になっている。
【００３０】
なお、本図に示す例において、補助電極１２４は２つの第１端子１５０の間を延在しているが、２つの第１端子１５０の第２層１５４のいずれにも直接接続していない。第１電極１２０のうち補助電極１２４が形成されていない領域は、第１電極１２０のうち補助電極１２４が形成されている領域に対して、単位長さあたりの抵抗値が高くなる。この高抵抗な領域は、複数の発光素子１０２それぞれに対して設けられている。この高抵抗な領域は抵抗領域となる又は抵抗素子として機能し、複数の発光素子１０２の上部電極及び下部電極の間で生じたショートに起因して電流が集中することを制限する（電流制限抵抗となる）。そして、複数の発光素子１０２のそれぞれにおける、この高抵抗な領域の抵抗値を調節することにより、予め電流を制限することもできる。
【００３１】
ただし、補助電極１２４は、いずれかの第２層１５４に直接接続していてもよい。
【００３２】
また、開口１２２と補助電極１２４は交互に設けられている。開口１２２のうち補助電極１２４側の側面から、補助電極１２４のうち開口１２２側の側面までの距離Ｗ４（図４参照）は、例えば開口率を例えば８０％で８００μｍ以上、また、視認性の点で１２００μｍ以下にすると、ユーザーから視認しにくくなり好ましい。そして、開口１２２と補助電極１２４の間の領域のそれぞれに、発光素子１０２が設けられている。
【００３３】
図３に示すように、第１電極１２０のうち第２層１５４で覆われていない領域の上には、絶縁層１７０が形成されている。絶縁層１７０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。絶縁層１７０には、複数の開口１７２が設けられている。開口１７２は、開口１２２及び補助電極１２４と平行に延在している。ただし、開口１７２は補助電極１２４及び第１電極１２０の開口１２２に重なっていない。このため、補助電極１２４は絶縁層１７０の一部（第１絶縁層１７４）に覆われており、また、開口１２２のうち発光部１０４の内部に位置する部分も、絶縁層１７０の一部（第２絶縁層１７６）によって覆われている。また、少なくとも開口１７２の内部には、上記した有機層１３０が形成されている。そして、第１電極１２０及び第２電極１４０の間に電圧又は電流が印加されることにより、開口１７２内に位置する有機層１３０は発光する。言い換えると、開口１７２のそれぞれの中に発光素子１０２が形成されている。そして、第１絶縁層１７４によって第１非発光領域１０６が形成され、第２絶縁層１７６によって第２非発光領域１０８が形成されている。
【００３４】
第１非発光領域１０６及び第２非発光領域１０８は、図中ｙ方向に線状に形成されており、第２非発光領域１０８が延在する方向に交わる方向（例えば図中ｘ方向）に繰り返し設けられている。そして発光素子１０２は、第１非発光領域１０６と第２非発光領域１０８の間のそれぞれに設けられている。また、絶縁層１７０の一部（第３絶縁層１７８）は、第１非発光領域１０６及び第２非発光領域１０８を取り囲むように形成されている。第３絶縁層１７８によっても、非発光領域（第３非発光領域）が形成されている。
【００３５】
ここで、第２絶縁層１７６が形成されていない場合、有機層１３０を形成する層の一部が開口１２２内に流れ込む可能性が出てくる。開口１２２内に流れ込んだ材料が導電性を有している場合、隣り合う発光素子１０２が短絡してしまう。この場合、補助電極１２４を第１端子１５０に直接接続しないことによって輝度分布を抑制できない場合がある。
【００３６】
なお、図中Ｘ方向（第１方向）において、発光素子１０２の幅、第１非発光領域１０６の幅、及び第２非発光領域１０８の幅は、人に第１非発光領域１０６及び第２非発光領域１０８が視認されないように設定することが好ましい。人の視力が１．０の場合、視認対象から５ｍ離れた位置から人が視認可能な視角θは、１／６０°である。また、視認対象の最小幅をｗ、視認対象から人までの距離をｘとすると、ｗ＝ｘ×tanθである。θが小さい場合、tanθ≒θである。ここで、ｘを４ｍ、θを１／６０°とすると、ｗ＝（４ｍ／５ｍ）×１／６０°＝１１６０μｍになる。また、ｘ＝４０ｃｍ、θを１／６０°とすると、ｗ＝（０．４ｍ／５ｍ）×１／６０°＝１１６μｍになる。このため、第１方向における発光素子１０２の幅Ｗ１は、例えば１１６０μｍ以下であることが好ましく、第１非発光領域１０６の幅Ｗ２及び第２非発光領域１０８の幅Ｗ３は、例えば第１電極１２０μｍ以下であるのが好ましい。なお、第１非発光領域１０６の幅Ｗ２及び第２非発光領域１０８の幅Ｗ３を狭くすると、発光部１０４の開口率（発光部１０４の全体に対する発光素子１０２の面積比）を大きくすることができる。これにより、発光部１０４の輝度を上げることができる。
【００３７】
図５は、図３のＡ−Ａ断面図であり、図６は、図３のＢ−Ｂ断面図である。上記したように、第１端子１５０は、第１電極１２０の端部（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有しており、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。
【００３８】
また、有機層１３０は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０と基板１１０の間で封止されている空間（以下、封止空間と記載）の中には、吸湿剤１９０が設けられている。本図に示す例では、吸湿剤１９０は、封止部材１８０のうち基板１１０に対向する面に固定されている。
【００３９】
封止部材１８０の縁部は、絶縁性の樹脂層１８４を介して、基板１１０、又は基板１１０の上に形成された層に固定されている。これにより、封止領域１８２が形成されている。樹脂層１８４は、例えば液状の接着剤を用いて環状に形成される。本図に示す例では、樹脂層１８４は、発光部１０４と第１端子１５０の間、及び発光部１０４と第２端子１６０の間に位置する。以上より、発光部１０４は封止部材１８０により気密に封止されている。
【００４０】
また、図６に示すように、絶縁層１７０の第１絶縁層１７４には、補助電極１２４に起因した凸部１７５が形成されており、第２絶縁層１７６には、開口１２２に起因した凹部１７７が形成されている。言い換えると、凸部１７５は補助電極１２４に重なっており、第２絶縁層１７６は開口１２２に重なっている。
【００４１】
次に、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明する。まず、基板１１０の上に第１電極１２０となる導電膜を、例えば蒸着法、スパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、第１電極１２０（第１端子１５０の第１層１５２を含む）、及び第２端子１６０の第１層１６２が形成される。また、開口１２２も形成される。その後、レジストパターンを除去する。
【００４２】
次いで、基板１１０上に、補助電極１２４となる導電膜を形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、補助電極１２４、第１端子１５０の第２層１５４、及び第２端子１６０の第２層１６４が形成される。その後、レジストパターンを除去する。
【００４３】
次いで、第１電極１２０の上に絶縁層１７０となる絶縁性の感光材料を、例えば塗布法により形成する。次いで、この感光材料を露光及び現像する。これにより、絶縁層１７０及び開口１７２が形成される。この際、凸部１７５及び凹部１７７も形成される。次いで、開口１７２内に有機層１３０を形成し、さらに、有機層１３０上及び絶縁層１７０上に、第２電極１４０を、スパッタリング法を用いて形成する。その後、基板１１０に封止部材１８０を取り付ける。
【００４４】
図７は、有機層１３０の形成方法の一例を説明するための図である。本図に示す例において、有機層１３０のうち少なくとも一層は、ノズル２００から液体の塗布材料２１０を塗布し、その後乾燥させることにより、形成される。この際、塗布材料２１０からは溶媒が蒸発するため、有機層１３０の体積は、塗布材料２１０の体積と比較して小さくなる。従って、塗布材料２１０を第１電極１２０の上にのみ塗布すると、溶媒が蒸発するに従って塗布材料の面積が小さくなり、その結果、開口１７２内において有機層１３０が形成されない領域ができてしまう場合がある。これを抑制するためには、絶縁層１７０の第１絶縁層１７４及び第２絶縁層１７６の上にも、塗布材料２１０を配置する場合がある。
【００４５】
一方、第１絶縁層１７４及び第２絶縁層１７６の上にノズル２００を配置して、第１絶縁層１７４及び第２絶縁層１７６に直接塗布材料２１０を塗布すると、開口１７２内に流れこむ塗布材料２１０の量を制御しにくくなる。この場合、有機層１３０の厚さにばらつきが生じてしまう。
【００４６】
このため、開口１７２の上方から塗布材料２１０を多めに吐出し、毛細管現象を利用して塗布材料２１０を第１絶縁層１７４及び第２絶縁層１７６の側面から上面まで這い上がらせるとよい。ここで、開口１２２と補助電極１２４を近づけ、これらを絶縁層１７０のうち同一の部分で覆った場合、絶縁層１７０のうち同一の部分に凸部１７５及び凹部１７７が並んで形成されてしまう。すると、凸部１７５及び凹部１７７によるピン止め効果によって、塗布材料２１０は絶縁層１７０を這い上がりにくくなる。この場合、開口１７２内において有機層１３０が形成されない領域ができる可能性が残ってしまう。本実施形態では、第１絶縁層１７４及び第２絶縁層１７６を別々に形成したため、上記したピン止め効果を小さくすることができる。従って、開口１７２内において有機層１３０が形成されない領域ができる可能性を小さくすることができる。
【００４７】
また、本実施形態では、開口１２２と補助電極１２４を離し、これらの間に発光素子１０２を設けている。このため、開口１２２と補助電極１２４を近づけ、これらを絶縁層１７０のうち同一の部分で覆った場合と比較して、発光素子１０２の間に位置する非発光領域（第１非発光領域１０６及び第２非発光領域１０８）の幅は狭くなる。従って、人は、発光装置１００が有する非発光領域を視認しにくくなる。
【００４８】
特に補助電極１２４が塗布法で形成されている場合、補助電極１２４の幅を狭くすることは、塗布装置の性能上、難しい場合がある。特に、エッチングにより得られる補助電極１２４の幅に対して本願の出願時点で販売等されている塗布装置を用いた補助電極の幅は大きい。このため、開口１２２と補助電極１２４を近づけ、これらを絶縁層１７０のうち同一の部分で覆った場合、非発光領域の幅は特に広くなる。これに対して本実施形態では、開口１２２と補助電極１２４を離し、これらの間に発光素子１０２を設けている。従って、補助電極１２４を塗布法で形成した場合においても、人は、発光装置１００が有する非発光領域を視認しにくくなる。
【００４９】
また、例えば補助電極１２４をエッチングにより形成する場合、補助電極１２４の断面形状が逆台形になることがある。この場合、補助電極１２４の端部の側面の上部が折れる可能性がある。開口１２２が補助電極１２４の近くに位置した場合、補助電極１２４の折れた部分が開口１２２に嵌り、隣り合う発光素子１０２を短絡する可能性が出てくる。本実施形態では、この可能性も小さくできる。
【００５０】
なお、補助電極１２４を塗布法によって形成する場合において、開口１２２を補助電極１２４の近くに配置すると、補助電極１２４となる塗布材料が開口１２２に流れ込み、隣り合う発光素子１０２を短絡する可能性が出てくる。本実施形態では、この可能性も小さくできる。
【００５１】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１００ 発光装置
１０２ 発光素子 (発光領域)
１０４ 発光部
１０６ 第１非発光領域
１０８ 第２非発光領域
１１０ 基板
１２０ 第１電極
１２２ 開口
１２４ 補助電極（導電層）
１３０ 有機層（塗布膜）
１４０ 第２電極
１７０ 絶縁層
１７４ 第１絶縁層
１７５ 凸部
１７６ 第２絶縁層
１７７ 凹部
１７８ 第３絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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