(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品内蔵基板及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明の一つの実施形態により、コア基板に形成され、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間が連結空間によって連結されているキャビティと、キャビティの各内蔵空間に分離して収容されている２以上の電子部品と、を含み、連結空間によって連結される第１内蔵空間及び第２内蔵空間の互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結され、第１及び第２内蔵空間を連結する連結空間の連結幅を形成する平面上の一側の辺が第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、平面上の他側の辺が第２内蔵空間の他側の短辺と一致するように形成されていることを特徴とする電子部品内蔵基板が提案される。また、その製造方法が提案される。【選択図】図１
2015070271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板に形成され、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間が連結空間によって連結されているキャビティと、
前記キャビティの各内蔵空間に分離して収容されている２以上の電子部品と、を含み、
前記連結空間によって連結される第１内蔵空間及び第２内蔵空間の互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結され、
前記第１及び第２内蔵空間を連結する前記連結空間の連結幅を形成する平面上の一側の辺が前記第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、前記平面上の他側の辺が前記第２内蔵空間の他側の短辺と一致するように形成されている、電子部品内蔵基板。
【請求項２】
前記連結空間の連結幅ｗは、
【数１】
2015070271.tif 000163
を満足し、
ここで、ａは、前記電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、前記電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、前記内蔵空間の短辺の長さと前記電子部品の短辺の長さとの差であり、θｉは、前記連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、
前記第１内蔵空間の長辺と隣接する前記第２内蔵空間の長辺との距離である前記連結空間の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することを特徴とする、請求項２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記連結空間の平面上の高さｈは、
【数２】
2015070271.tif 000164
を満足し、
前記θｍａｘは、前記内蔵空間に収容された前記電子部品の最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項５】
ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、前記内蔵空間に収容された前記電子部品の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数３】
2015070271.tif 000165
であり、
式（１）:
【数４】
2015070271.tif 000166
前記ｂ＞２ａで、且つ式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、前記電子部品の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数５】
2015070271.tif 000167
であり、
ここで、
【数６】
2015070271.tif 000168
及び
【数７】
2015070271.tif 000169
は、
【数８】
2015070271.tif 000170
である場合の前記電子部品の最大回転可能角度θｍａｘ＿ｗｍａｘであり、
【数９】
2015070271.tif 000171
は、任意の前記△に対する前記連結空間の最大連結幅であり、
【数１０】
2015070271.tif 000172
は、前記連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項６】
前記内蔵空間に収容された前記電子部品の最大回転可能角度θｍａｘが
【数１１】
2015070271.tif 000173
である条件下で、前記連結空間の平面上の高さｈは、
【数１２】
2015070271.tif 000174
を満足し、
前記電子部品の最大回転可能角度θｍａｘが
【数１３】
2015070271.tif 000175
である条件下で、前記連結空間の平面上の高さｈは、
【数１４】
2015070271.tif 000176
を満足することを特徴とする、請求項４に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項７】
前記連結空間の平面上の高さｈは、
【数１５】
2015070271.tif 000177
を満足することを特徴とする、請求項３から６のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項８】
【数１６】
2015070271.tif 000178
であり、
【数１７】
2015070271.tif 000179
であることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項９】
前記連結空間の連結幅を形成する少なくとも一つの辺の一端部は、前記第１及び第２内蔵空間のいずれか一つの内蔵空間の短辺と一致するように連結され、他端部は、折り曲げられ、他の一つの内蔵空間の長辺と接し、
前記ｗは、前記他端部の先端により形成される前記連結空間の長幅であり、前記他端部の折曲点により形成される前記連結空間の短幅より大きく、
前記内蔵空間に収容された前記電子部品の最大回転の際に、前記他端部の先端で最大回転角度が形成されることを特徴とする、請求項２から６のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項１０】
コア基板と、
２以上の内蔵空間のいずれか一つであり、平面上の水平長方形状に形成された第１内蔵空間と、前記第１内蔵空間の下部の長辺の一部に連結され、連結幅を形成する平面上の一側の辺が前記第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、前記平面上の他側の辺が前記第１内蔵空間の下部の長辺と接する連結空間と、平面上の水平長方形状に形成され、前記平面上の他側の辺と一致する他側の短辺と、前記平面上の一側の辺と接する上部の長辺とを備える第２内蔵空間と、を含み、前記コア基板に形成されているキャビティと、
前記連結空間の辺と前記内蔵空間の長辺が接する点で最大回転が可能であり、前記最大回転の際に互いに接触しないように、前記キャビティの各内蔵空間に分離して収容されている２以上の電子部品と、
前記キャビティに内蔵された前記電子部品を覆い、その少なくとも一つの層を貫通して、前記電子部品と電気的に連結される多数のビアが形成されている上下部の絶縁層と、を含む、電子部品内蔵基板。
【請求項１１】
前記連結空間の連結幅ｗは、
【数１８】
2015070271.tif 000180
を満足し、
ここで、ａは、前記電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、前記電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、前記内蔵空間の短辺の長さと前記電子部品の短辺の長さとの差であり、θｉは、前記連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項１０に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項１２】
前記△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、
前記第１内蔵空間の長辺と前記第２内蔵空間の長辺との距離である前記連結空間の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することを特徴とする、請求項１１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項１３】
前記連結空間の平面上の高さｈは、
【数１９】
2015070271.tif 000181
を満足し、
前記θｍａｘは、前記内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項１２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項１４】
【数２０】
2015070271.tif 000182
であり、
【数２１】
2015070271.tif 000183
であることを特徴とする、請求項１２又は１３に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項１５】
連結空間により第１内蔵空間及び第２内蔵空間の互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結され、前記第１内蔵空間及び第２内蔵空間を連結する前記連結空間の連結幅を形成する平面上の一側の辺が前記第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、前記平面上の他側の辺が前記第２内蔵空間の他側の短辺と一致するように、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間が連結空間によって連結されているキャビティをコア基板に形成する段階と、
２以上の電子部品を前記キャビティの各内蔵空間に分離して挿入する段階と、
前記電子部品が挿入された前記キャビティを絶縁層で覆い、前記絶縁層を貫通して前記電子部品と電気的に連結される多数のビアを形成する段階と、を含む、電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１６】
前記キャビティを形成する段階において、
前記連結空間の連結幅ｗが
【数２２】
2015070271.tif 000184
を満足するように前記キャビティを形成し、
ここで、ａは、前記電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、前記電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、前記内蔵空間の短辺の長さと前記電子部品の短辺の長さとの差であり、θｉは、前記連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項１５に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１７】
前記キャビティを形成する段階において、
前記△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、
前記第１内蔵空間の長辺と前記第２内蔵空間の長辺との距離である前記連結空間の平面上の高さｈがｈ≦ａ＋△を満足するように前記キャビティを形成することを特徴とする、請求項１６に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１８】
前記キャビティを形成する段階において、
ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、前記内蔵空間に収容された前記電子部品の最大回転可能角度θｍａｘが
【数２３】
2015070271.tif 000185
となるようにし、
式（１）:
【数２４】
2015070271.tif 000186
前記式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、前記電子部品の最大回転可能角度θｍａｘが
【数２５】
2015070271.tif 000187
となるようにキャビティを形成し、
ここで、
【数２６】
2015070271.tif 000188
及び
【数２７】
2015070271.tif 000189
は、
【数２８】
2015070271.tif 000190
である場合の電子部品の最大回転可能角度θｍａｘ＿ｗｍａｘであり、
【数２９】
2015070271.tif 000191
は、任意の前記△に対する前記連結空間の最大連結幅であり、
【数３０】
2015070271.tif 000192
は、前記連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度であることを特徴とする、請求項１７に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１９】
前記キャビティを形成する段階において、
前記連結空間の平面上の高さｈが
【数３１】
2015070271.tif 000193
を満足するように前記キャビティを形成することを特徴とする、請求項１７に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２０】
前記キャビティを形成する段階において、
【数３２】
2015070271.tif 000194
、且つ、
【数３３】
2015070271.tif 000195
となるように前記キャビティを形成することを特徴とする、請求項１７から１９のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵基板及びその製造方法に関する。より具体的には、キャビティの構造を改善して、一つのキャビティに電子部品がそれぞれ挿入される２以上の内蔵空間と、内蔵空間同士を連結する連結空間とを有する電子部品内蔵基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発達に伴い、電子部品の高機能化及び小型化への要求が次第に高まるにつれて、回路基板が軽薄短小化しつつある。電子機器の高機能及び高密度に対応して基板サイズが減少する一方、内蔵部品の数はむしろ増加している。制限された面積の基板に、より多くの機能を付与しようとする努力として、電子部品内蔵基板の開発が活発に行われている。
【０００３】
従来の電子部品の内蔵方式について説明すると、コア基板に電子部品を実装するキャビティを形成し、キャビティの内部に電子部品を内蔵する。キャビティをカバーするためにビルドアップ（Ｂｕｉｌｄ‐ｕｐ）層を形成し、ビルドアップ層でビアを形成して電子部品の電極又はパッドと電気的に連結し、電子部品内蔵回路基板を作製している。
【０００４】
電子部品内蔵基板を作製する際に、内蔵部品が占めるキャビティの面積を最小化して設計自由度を向上させるために、それぞれの内蔵部品に対して独立キャビティを形成する方式から一つの大きいキャビティに多数の電子部品を内蔵する方式が現れている。
【０００５】
かかる方式では、一つのキャビティに多数の電子部品を内蔵した後、絶縁材、例えばレジンを積層して内蔵基板を作製するが、レジンを積層する際にキャビティ内部の余白空間にレジンが流れ込み、キャビティに挿入された内蔵部品もまたレジンによって移動され、シフト（ｓｈｉｆｔ）が発生する。
【０００６】
かかる内蔵部品のシフトは、一つのキャビティ内に挿入された多数の内蔵部品同士の短絡（Ｓｈｏｒｔ）をもたらすか、及び／又は、ビア（Ｖｉａ）の偏心不良などをもたらしうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３‐２１２６９号公報
【特許文献２】特開２０１０‐１５３６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述の問題を解決するために、一つのキャビティ内に多数の電子部品が挿入される場合に、電子部品のシフト範囲を制限するようにキャビティの構造を改善した技術を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の問題を解決するために、本発明の第１形態により、コア基板に形成され、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間が連結空間によって連結されているキャビティと、キャビティの各内蔵空間に分離して収容されている２以上の電子部品と、を含み、連結空間によって連結される第１内蔵空間及び第２内蔵空間の互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結され、第１及び第２内蔵空間を連結する連結空間の連結幅を形成する平面上の一側の辺が第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、平面上の他側の辺が第２内蔵空間の他側の短辺と一致するように形成されていることを特徴とする電子部品内蔵基板が提案される。
【００１０】
ここで、一つの例において、連結空間の連結幅ｗは、
【数１】
2015070271.tif 000003
を満足することができる。ここで、ａは、電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、内蔵空間の短辺の長さと電子部品の短辺の長さとの差であり、θｉは、連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。
【００１１】
また、ここで、他の一つの例において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、第１内蔵空間の長辺と隣接する第２内蔵空間の長辺との距離である連結空間の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することができる。
【００１２】
ここで、他の一つの例において、連結空間の平面上の高さｈは、
【数２】
2015070271.tif 000004
を満足し、ここで、θｍａｘは、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度であることができる。
【００１３】
また、一つの例において、ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数３】
2015070271.tif 000005
であることができる。
式（１）:
【数４】
2015070271.tif 000006
また、ｂ＞２ａで、且つ式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、電子部品の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数５】
2015070271.tif 000007
であることができる。ここで、
【数６】
2015070271.tif 000008
及び
【数７】
2015070271.tif 000009
は、
【数８】
2015070271.tif 000010
である場合の電子部品の最大回転可能角度θｍａｘ＿ｗｍａｘであり、
【数９】
2015070271.tif 000011
は、任意の△に対する連結空間の最大連結幅であり、
【数１０】
2015070271.tif 000012
は、連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。
【００１４】
他の一つの例において、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度θｍａｘが
【数１１】
2015070271.tif 000013
である条件下で、連結空間の平面上の高さｈは、
【数１２】
2015070271.tif 000014
を満足し、電子部品の最大回転可能角度θｍａｘが
【数１３】
2015070271.tif 000015
である条件下で、連結空間の平面上の高さｈは、
【数１４】
2015070271.tif 000016
を満足することができる。
【００１５】
また、一つの例において、連結空間の平面上の高さｈは、
【数１５】
2015070271.tif 000017
を満足することができる。
【００１６】
ここで、他の一つの例において、
【数１６】
2015070271.tif 000018
であり、
【数１７】
2015070271.tif 000019
であることができる。
【００１７】
他の一つの例によると、連結空間の連結幅を形成する少なくとも一つの辺の一端部は、第１及び第２内蔵空間のいずれか一つの内蔵空間の短辺と一致するように連結され、他端部は、折り曲げられ、他の一つの内蔵空間の長辺と接し、ｗは、他端部の先端により形成される連結空間の長幅であり、他端部の折曲点により形成される連結空間の短幅より大きく、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転の際に、他端部の先端で最大回転角度が形成されることができる。
【００１８】
次に、上述の問題を解決するために、本発明の第２形態により、コア基板と、２以上の内蔵空間のいずれか一つであり、平面上の水平長方形状に形成された第１内蔵空間と、第１内蔵空間の下部の長辺の一部に連結され、連結幅を形成する平面上の一側の辺が第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、平面上の他側の辺が第１内蔵空間の下部の長辺と接する連結空間と、平面上の水平長方形状に形成され、連結幅の平面上の他側の辺と一致する他側の短辺と、連結幅の平面上の一側の辺と接する上部の長辺とを備える第２内蔵空間と、を含み、コア基板に形成されているキャビティと、連結空間の辺と内蔵空間の長辺が接する点で最大回転が可能であり、最大回転の際に互いに接触しないように、キャビティの各内蔵空間に分離して収容されている２以上の電子部品と、キャビティに内蔵された電子部品を覆い、その少なくとも一つの層を貫通して、電子部品と電気的に連結される多数のビアが形成されている上下部の絶縁層と、を含む電子部品内蔵基板が提案される。
【００１９】
ここで、一つの例において、連結空間の連結幅ｗは、
【数１８】
2015070271.tif 000020
を満足することができる。ここで、ａは、電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、内蔵空間の短辺の長さと電子部品の短辺の長さとの差であり、θｉは、連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。
【００２０】
また、ここで、他の一つの例において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、第１内蔵空間の長辺と第２内蔵空間の長辺との距離である連結空間の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することができる。
【００２１】
ここで、他の一つの例によると、連結空間の平面上の高さｈは、
【数１９】
2015070271.tif 000021
を満足し、ここで、θｍａｘは、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度であることができる。
【００２２】
また、一つの例において、
【数２０】
2015070271.tif 000022
であり、
【数２１】
2015070271.tif 000023
であることができる。
【００２３】
次に、上述の問題を解決するために、本発明の第３形態により、連結空間により第１内蔵空間及び第２内蔵空間の互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結され、第１内蔵空間及び第２内蔵空間を連結する連結空間の連結幅を形成する平面上の一側の辺が第１内蔵空間の一側の短辺と一致し、平面上の他側の辺が第２内蔵空間の他側の短辺と一致するように、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間が連結空間によって連結されているキャビティをコア基板に形成する段階と、２以上の電子部品をキャビティの各内蔵空間に分離して挿入する段階と、電子部品が挿入されたキャビティを絶縁層で覆い、絶縁層を貫通して電子部品と電気的に連結される多数のビアを形成する段階と、を含む電子部品内蔵基板の製造方法が提案される。
【００２４】
ここで、一つの例において、キャビティを形成する段階において、連結空間の連結幅ｗが
【数２２】
2015070271.tif 000024
を満足するようにキャビティが形成されることができる。ここで、ａは、電子部品の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品の平面上の長辺の長さであり、△は、内蔵空間の短辺の長さと電子部品の短辺の長さとの差であり、θｉは、連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。
【００２５】
また、ここで、一つの例において、キャビティを形成する段階において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足し、第１内蔵空間の長辺と第２内蔵空間の長辺との距離である連結空間の平面上の高さｈがｈ≦ａ＋△を満足するようにキャビティが形成されることができる。
【００２６】
ここで、他の一つの例において、キャビティを形成する段階において、ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、内蔵空間に収容された電子部品の最大回転可能角度θｍａｘが
【数２３】
2015070271.tif 000025
となるようにキャビティが形成されることができる。
式（１）:
【数２４】
2015070271.tif 000026
また、式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、電子部品の最大回転可能角度θｍａｘが
【数２５】
2015070271.tif 000027
となるようにキャビティが形成されることができる。ここで、
【数２６】
2015070271.tif 000028
及び
【数２７】
2015070271.tif 000029
は、
【数２８】
2015070271.tif 000030
である場合の電子部品の最大回転可能角度θｍａｘ＿ｗｍａｘであり、
【数２９】
2015070271.tif 000031
は、任意の△に対する連結空間の最大連結幅であり、
【数３０】
2015070271.tif 000032
は、連結空間が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。
【００２７】
また、一つの例において、キャビティを形成する段階において、連結空間の平面上の高さｈが
【数３１】
2015070271.tif 000033
を満足するようにキャビティが形成されることができる。
【００２８】
他の一つの例によると、キャビティを形成する段階において、
【数３２】
2015070271.tif 000034
、且つ、
【数３３】
2015070271.tif 000035
となるようにキャビティが形成されることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の一つの実施形態により、一つのキャビティに電子部品がそれぞれ挿入される２以上の内蔵空間と、内蔵空間同士を連結する連結空間とを有するようにキャビティの構造を改善することで、キャビティに挿入された電子部品間に短絡が生じることを防止することができる。
【００３０】
また、一つの実施形態により、キャビティの内蔵空間に挿入される電子部品が連結空間に離脱しないようにして、許容可能な回転半径内に電子部品のシフト範囲を制限することで、ビアの偏心不良を改善することができる。
【００３１】
さらに、他の一つの実施形態により、連結空間によって内蔵空間の長辺の一部のみが互いに連結されるようにして、全体的にキャビティ内の電子部品以外の余白空間を減少させることで、キャビティ上に積層される絶縁層上のボイド問題などを改善することができる。
【００３２】
本発明の様々な実施形態により直接言及されていない様々な効果が、当該技術分野における通常の知識を有する者により、本発明の実施形態による様々な構成から導き出されることができることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。
【図２Ａ】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。
【図２Ｂ】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。
【図２Ｃ】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。
【図３Ａ】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。
【図３Ｂ】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。
【図３Ｃ】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。
【図３Ｄ】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図である。
【図４】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面の一部を示す図である。
【図５】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の断面を概略的に示す図である。
【図６】本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
上述の課題を達成するための本発明の実施形態について添付の図面を参照して説明する。本説明において、同一符号は同一構成を意味し、当該分野における通常の知識を有する者に本発明を理解させるための追加の説明は省略することがある。
【００３５】
本明細書において、一つの構成要素が他の構成要素と連結、結合又は配置の関係にある場合、「直接」という限定がない限り、「直接連結、結合又は配置」される形態だけでなく、それらの間にさらに他の構成要素が介在されることで連結、結合又は配置される形態で存在することもある。
【００３６】
本明細書に単数の表現が記載されていても、発明の概念に反したり、明らかに異なっていたり、解釈が矛盾していない限り、複数の構成全体を代表する概念として使用されることがあることに留意しなければならない。本明細書において、「含む」、「有する」、「備える」、「含んでなる」などの記載は、一つ又はそれ以上の他の構成要素又はそれらの組み合わせの存在又は付加可能性があると理解すべきである。
【００３７】
本明細書において参照される図面は、本発明の実施形態を説明するための例示であって、模様、大きさ、厚さなどは、技術的特徴について効果的に説明するために強調して表現されることがある。
【００３８】
電子部品内蔵基板
まず、本発明の第１形態による電子部品内蔵基板について図面を参照して具体的に説明する。ここで、参照する図面に記載されていない図面符号は、同一構成を示す他の図面における図面符号であることがある。
【００３９】
図１は本発明の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図であり、図２Ａから図２Ｃはそれぞれ本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図であり、図３Ａから図３Ｄはそれぞれ本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面を概略的に示す図であり、図４は本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の平面の一部を示す図であり、図５は本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の断面を概略的に示す図である。
【００４０】
図１から図５を参照すると、一つの例による電子部品内蔵基板は、キャビティ１０と、２以上の電子部品３０、３０´と、を含んでいる。各構成について、図面を参照して具体的に説明する。
【００４１】
先ず、図１から図５を参照すると、電子部品内蔵基板のキャビティ１０は、コア基板１００に形成される。ここで、キャビティ１０は、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂが連結空間１１によって連結されている。例えば、第１内蔵空間１０ａと第２内蔵空間１０ｂが連結空間１１によって連結されている。ここで、連結空間１１によって連結される第１内蔵空間１０ａ及び第２内蔵空間１０ｂの互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結される。すなわち、第１内蔵空間１０ａと第２内蔵空間１０ｂは、部分的に連結されるだけである。
【００４２】
ここで、第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂを連結する連結空間１１の連結幅を形成する平面上の一側の辺１１Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、平面上の他側の辺１１Ｌは、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致する。すなわち、連結空間１１の連結幅の一側の辺１１Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、第２内蔵空間１０ｂの長辺と接している。また、連結空間１１の連結幅の他側の辺１１Ｌは、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致し、第１内蔵空間１０ａの長辺１０ａｌと接している。
【００４３】
本実施形態により、キャビティの構造が２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂと、内蔵空間１０ａ、１０ｂの間を連結する連結空間１１と、を含むようにすることで、各内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入される電子部品３０間に生じる接触による短絡（ｓｈｏｒｔ）を最小化することができ、実施形態により短絡を構造的に防止することができる。すなわち、本実施形態において形成された内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０に絶縁層の積層時などにおいてシフト（ｓｈｉｆｔ）が発生しても内蔵する電子部品３０間における短絡（ｓｈｏｒｔ）を防止することができる。また、本実施形態では、内蔵空間１０ａ、１０ｂ及び連結空間１１の構造により電子部品３０のシフトを最小化することができ、これにより、ビア１２０ａの偏心不良も防止することができる。
【００４４】
また、一つの例により、絶縁層１１０の積層によって電子部品３０が挿入されたキャビティ１０の余白に絶縁材を充填する場合、従来の長方形のキャビティ１０に２以上の電子部品３０を内蔵する場合、及び／又は従来の各独立キャビティに電子部品３０をそれぞれ内蔵する場合に比べて、余白ボリュームを減少することができる。これにより、余白ボリュームに充填される絶縁材の不足などによって発生する積層ボイド（ｖｏｉｄ）を改善することができる。また、一つの例により、余白ボリュームに絶縁材を充分に充填することで、電子部品３０と絶縁材との剥離問題に対しても改善の効果を奏することができる。
【００４５】
また、電子部品内蔵基板の２以上の電子部品３０は、キャビティ１０の各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して収容され、互いに直接接触しない。
【００４６】
ここで、一つの例において、連結空間１１の連結幅ｗは、
【数３４】
2015070271.tif 000036
を満足することができる。ここで、ａは、電子部品３０の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品３０の平面上の長辺の長さである。すなわち、各内蔵空間１０ａ、１０ｂに、ａ＜ｂの電子部品３０が内蔵される。ここで、△は、内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺の長さと電子部品３０の短辺の長さとの差である。すなわち、連結空間１１の連結幅ｗは、電子部品３０の長辺の長さｂ及び短辺の長さａが決定された場合、内蔵空間１０ａ、１０ｂの長辺側の余白ではなく短辺側の余白によってその範囲が決定される。
【００４７】
連結空間１１が追加されることで電子部品３０の回転可能角度が増加するためには、連結空間１１の連結幅が所定の範囲を超える必要がある。すなわち、連結幅は、連結空間１１が存在しない独立キャビティで回転可能な最大角度により形成される三角形、例えば、図１における点Ｑｉ、点Ｔｉ、点Ｐｈからなる三角形で回転可能な最大角度∠Ｑｉの対向辺である点Ｔｉと点Ｐｈとの長さより大きい必要がある。したがって、図１の頂点Ｓｉ、Ｑｉ及びＴｉを含む点線長方形の電子部品３０を参照すると、連結空間１１の連結幅ｗは、
【数３５】
2015070271.tif 000037
を満足することができる。ここで、前記θｉは、連結空間１１が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。
【００４８】
図１、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、及び／又は図３Ｄを参照すると、内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと連結空間１１の連結幅を形成する他側の辺１１Ｌが接する点Ｐで電子部品３０が最大に回転することができる。ここで、最大回転の範囲は、内蔵空間１０ａの短辺側の余白、すなわち、内蔵空間１０ａの短辺の長さと電子部品３０の短辺の長さとの差△の変化に応じて変化する。ここで、回転原点である点Ｐと、点Ｐの水平延長線が接する内蔵空間１０ａの一側の短辺上の点Ｐｈとの距離が、連結空間１１の連結幅ｗである。また、ここで、連結空間１１の連結幅ｗの最大値も△に応じて変化する。すなわち、△が大きくなるほど点Ｐにおける最大回転可能角度が大きくなり、連結空間１１の連結幅ｗの最大値も大きくなる。ここで、連結空間１１の連結幅ｗの最大値は、内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０が連結空間１１に離脱せず、点Ｐで最大回転角度に回転可能な連結幅ｗを意味する。すなわち、連結空間１１の連結幅ｗの最大値では、電子部品３０の上側の二つの頂点のうち最大に上昇した最大上昇頂点Ｓが回転原点である点Ｐを通過する延長線と内蔵空間１０ａの上部の長辺が接する点Ｐｖと一致するか、又は電子部品３０の上側の二つの頂点のうち下降する残りの上側下降頂点（図３Ｃ又は図３ＤのＱ又はＱ”）が点Ｐｈと一致することができる。例えば、電子部品３０の最大上昇頂点が点Ｐｖを超えて内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓ側に近くなるか、又は電子部品３０の上側下降頂点が点Ｐｈを超えて点Ｐｈの下に遠くなる場合、電子部品３０は、連結空間１１に離脱することがある。したがって、任意の△に対して、内蔵空間１０ａの電子部品３０が回転原点Ｐを中心として最大に回転する際に、電子部品３０の上側下降頂点が点Ｐｈを超えて下降せずに、電子部品３０の最大上昇頂点が内蔵空間１０ａの上部の長辺に沿って点Ｐｖを超えて内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓ側に近接しない範囲で、連結空間１１の連結幅ｗが決定されることができる。
【００４９】
ここで、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅は、
【数３６】
2015070271.tif 000038
となることができる。例えば、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄにおいて、電子部品３０の最大上昇頂点Ｓが点Ｐｖと一致する場合、任意の△又は△１に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗｍａｘは、次のように算出することができる。図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄに示す連結空間１１の連結幅ｗは、最大連結幅Ｗｍａｘである。例えば、図３Ｃ及び図３Ｄとは異なり、図３Ａ及び図３Ｂにおいて、電子部品３０の上側下降頂点Ｑは、点Ｐｈに達していない。
【数３７】
2015070271.tif 000039
又は
【数３８】
2015070271.tif 000040
であるため、
【数３９】
2015070271.tif 000041
又は
【数４０】
2015070271.tif 000042
である。
【００５０】
一方、図３Ｃにおいて、連結空間１１の連結幅ｗ’は、最大連結幅Ｗｍａｘより小さい任意の連結幅であり、ここで、電子部品３０の最大上昇頂点Ｓ’は、点Ｐｖに達することができず、さらに、電子部品３０の上側下降頂点Ｑ'は、点Ｐｈに達することができない。
【００５１】
また、図３Ｃ及び／又は図３Ｄにおいて、電子部品３０の上側下降頂点Ｑ、Ｑ２が点Ｐｈと一致する場合、任意の△又は△２に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗｍａｘは、次のように算出することができる。図３Ｃ及び／又は図３Ｄに示す連結空間１１の連結幅ｗ及びｗ”は、最大連結幅Ｗｍａｘである。例えば、図３Ｃとは異なり、図３Ｄにおいて、電子部品３０の最大上昇頂点Ｓ”は、点Ｐｖに達していない。
【数４１】
2015070271.tif 000043
又は
【数４２】
2015070271.tif 000044
であるため、
【数４３】
2015070271.tif 000045
又は
【数４４】
2015070271.tif 000046
である。
【００５２】
ここで、
【数４５】
2015070271.tif 000047
は、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗｍａｘにおける電子部品３０の最大回転可能角度である。参考までに、図１の
【数４６】
2015070271.tif 000048
は、任意の△に対する任意の可能な連結空間１１の連結幅ｗで回転原点Ｐにおける電子部品３０の最大回転可能角度であり、図３Ｃの
【数４７】
2015070271.tif 000049
は、任意の△に対する任意の可能な連結空間１１の連結幅Ｗ’で回転原点Ｐにおける電子部品３０の最大回転可能角度である。また、図３Ｄにおいて、ａ１及びａ２は、電子部品３０の短辺の長さであり、ｂ１及びｂ２は、電子部品３０の長辺の長さである。ここで、ａ１＝ａ２であり、ｂ１≠ｂ２である。すなわち、図３Ｄは、電子部品３０の長辺の長さが変化する場合の連結空間１１の連結幅を示している。
【００５３】
したがって、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅が
【数４８】
2015070271.tif 000050
であるため、任意の△に対する連結空間１１の連結幅ｗは、
【数４９】
2015070271.tif 000051
である。
【００５４】
ここで、一つの例において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足することができる。ここで、第１内蔵空間１０ａの長辺１０ａｌと隣接する第２内蔵空間１０ｂの長辺との距離である連結空間１１の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することができる。内蔵空間１０ａ、１０ｂは、電子部品３０が挿入可能でなければならないため、△は０より大きい必要がある。また、仮に、△がｂ−ａより大きいか同じ場合には、内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺方向に電子部品３０の長辺方向が挿入されることがあるため、△はｂ−ａより小さいことがある。ここで、連結空間１１の平面上の高さｈがｈ≦ａ＋△を満足するようにキャビティ１０の全体の大きさを設定することができる。
【００５５】
ここで、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、及び／又は図３Ｄを参照すると、一つの例において、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数５０】
2015070271.tif 000052
を満足することができる。θｍａｘは、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度である。例えば、図３Ａ〜図３Ｂを参照すると、
【数５１】
2015070271.tif 000053
であり、図３Ｄを参照すると、
【数５２】
2015070271.tif 000054
又は
【数５３】
2015070271.tif 000055
であり、また、図３Ｃを参照すると、
【数５４】
2015070271.tif 000056
である。すなわち、
【数５５】
2015070271.tif 000057
又は
【数５６】
2015070271.tif 000058
又は
【数５７】
2015070271.tif 000059
又は
【数５８】
2015070271.tif 000060
であるため、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数５９】
2015070271.tif 000061
を満足することができる。ここで、
【数６０】
2015070271.tif 000062
は、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗｍａｘにおける電子部品３０の最大回転可能角度であり、図３Ｃの
【数６１】
2015070271.tif 000063
は、任意の△に対する許容可能な連結空間１１の連結幅Ｗ’における電子部品３０の最大回転可能角度である。また、
【数６２】
2015070271.tif 000064
は、任意の△又は△１に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗｍａｘで電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌの下に電子部品が突出した高さであり、
【数６３】
2015070271.tif 000065
は、任意の△２に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗｍａｘにおける電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌの下に電子部品が突出した高さであり、
【数６４】
2015070271.tif 000066
は、任意の△に対する連結空間１１の許容可能な連結幅Ｗ’における電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌの下に電子部品が突出した高さである。すなわち、
【数６５】
2015070271.tif 000067
、
【数６６】
2015070271.tif 000068
、
【数６７】
2015070271.tif 000069
は、内蔵空間１０ａに挿入された電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌから電子部品３０の最大下降頂点までの高さである。
【００５６】
また、図１と図３Ｄをまとめて参照すると、一つの例において、ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数６８】
2015070271.tif 000070
であることができる。
式（１）:
【数６９】
2015070271.tif 000071
【００５７】
図１を参照すると、連結空間１１が存在しない平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転の際に、
【数７０】
2015070271.tif 000072
である。ここで、
【数７１】
2015070271.tif 000073
2015070271.tif 000074
とすると、
【数７２】
2015070271.tif 000075
であるため、
【数７３】
2015070271.tif 000076
であり、
【数７４】
2015070271.tif 000077
である。したがって、連結空間１１が設けられた本発明の実施形態において、内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数７５】
2015070271.tif 000078
であることができる。
【００５８】
一方、図３Ｄにおける点線部分は、短辺ａ２と長辺ｂ２で、ｂ２＞２ａ２である電子部品３０であり、△２の増加による連結空間１１の最大連結幅ｗ”で電子部品３０の最大上昇頂点Ｓ”が点Ｐｖに一致する前に電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐｈ又は点Ｐ"ｈに一致する場合を示している。図３Ｄを参照すると、△２の増加による連結空間１１の最大連結幅ｗ”でｂ２＞２ａ２である電子部品３０の最大上昇頂点が点Ｐｖに一致する前に電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐｈに一致するか同時に一致する場合、
【数７６】
2015070271.tif 000079
であり、
【数７７】
2015070271.tif 000080
である。ここで、
【数７８】
2015070271.tif 000081
であり、
【数７９】
2015070271.tif 000082
であるため、
【数８０】
2015070271.tif 000083
となる。すなわち、
【数８１】
2015070271.tif 000084
となる。
【００５９】
ここで、
【数８２】
2015070271.tif 000085
とすると、
【数８３】
2015070271.tif 000086
であり、０＜ｔであるため、
【数８４】
2015070271.tif 000087
となる。また、
【数８５】
2015070271.tif 000088
であるため、
【数８６】
2015070271.tif 000089
となる。
【００６０】
すなわち、ｂ＞２ａの場合、式（１）の条件を満足したときに、電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐｈ（＝Ｐ"ｈ）と一致し、連結空間１１の最大連結幅ｗ”を有することができる。
【００６１】
ｂ＞２ａであり、式（１）の条件を満足する場合、図３Ｄを参照すると、最大連結幅ｗ”の連結空間１１を有する内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"ｍａｘ＿ｗｍａｘは、
【数８７】
2015070271.tif 000090
であるため、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数８８】
2015070271.tif 000091
であることができる。
【００６２】
したがって、図１及び図３Ｄを参照すると、ｂ＞２ａであり、式（１）の条件を満足する場合、内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数８９】
2015070271.tif 000092
であることができる。
【００６３】
ここで、
【数９０】
2015070271.tif 000093
は、
【数９１】
2015070271.tif 000094
である場合の電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘ＿ｗｍａｘであり、
【数９２】
2015070271.tif 000095
は、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅である。
【００６４】
次に、ｂ＞２ａの場合、式（１）の条件を満足しない場合について説明する。例えば、
【数９３】
2015070271.tif 000096
の場合又は
【数９４】
2015070271.tif 000097
の場合には、直接示されていないが、図３Ｄに点線で示す部分が、図３Ｂにおける△の場合を示す点線と類似の構造となる。すなわち、図３Ｄの図面符号をもって説明すると、ｂ２＞２ａ２の電子部品３０が、△２の増加による連結空間１１の最大連結幅ｗ”で電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐｈ又は点Ｐ"ｈに一致する前に電子部品３０の最大上昇頂点Ｓ”が点Ｐｖに一致するか同時に一致することができる。この場合には、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃに示すように、ｂ≦２ａである条件と同様な構造、すなわち、電子部品３０の上側下降頂点が点Ｐｈに一致する前に最大上昇頂点が点Ｐｖに一致するため、ｂ≦２ａである条件における電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘについて説明する。
【００６５】
図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照すると、ｂ≦２ａである条件下で、最大連結幅Ｗｍａｘの連結空間１１を有する内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"ｍａｘ＿ｗｍａｘは、
【数９５】
2015070271.tif 000098
であるため、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数９６】
2015070271.tif 000099
であることができる。したがって、図１及び図３Ａから図３Ｃを参照すると、ｂ＞２ａで、且つ式（１）の条件を満足しないか、ｂ＞２ａで、且つ
【数９７】
2015070271.tif 000100
であるか、ｂ≦２ａの条件を満足する場合、内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数９８】
2015070271.tif 000101
であることができる。ここで、
【数９９】
2015070271.tif 000102
は、
【数１００】
2015070271.tif 000103
である場合の電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘ＿ｗｍａｘであり、
【数１０１】
2015070271.tif 000104
は、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅であり、
【数１０２】
2015070271.tif 000105
は、連結空間１１が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。
【００６６】
また、一つの例において、内蔵空間１０ａに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘが
【数１０３】
2015070271.tif 000106
の条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数１０４】
2015070271.tif 000107
を満足することができる。例えば、図３Ａ及び図３Ｃ、又は図３Ｂの点線長方形を参照すると、
【数１０５】
2015070271.tif 000108
の条件下で、電子部品３０の最大回転の際に連結空間１１の平面上の高さｈは、電子部品３０の下部の長辺の延長線が連結空間１１の連結幅を形成する一側の辺１１Ｒ、すなわち、内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致する連結空間１１の連結幅を形成する一側の辺１１Ｒと接する点Ｒ、Ｒ’までの高さより大きいか同じことができる。ここで、
【数１０６】
2015070271.tif 000109
であることができる。
【００６７】
また、電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘが
【数１０７】
2015070271.tif 000110
である条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数１０８】
2015070271.tif 000111
を満足することができる。例えば、図３Ｂの実線長方形及び／又は図３Ｄを参照して説明すると、
【数１０９】
2015070271.tif 000112
の条件下で、電子部品３０の最大回転の際に連結空間１１の平面上の高さｈは、電子部品３０の一側の短辺の延長線が連結空間１１の連結幅を形成する他側の辺１１Ｌ、すなわち、内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接する連結空間１１の連結幅を形成する他側の辺１１Ｌと接する点ＲＱ、Ｒ"Ｑまでの高さより大きいか同じことができる。ここで、
【数１１０】
2015070271.tif 000113
であることができる。
【００６８】
さらに、一つの例によると、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数１１１】
2015070271.tif 000114
を満足することができる。すなわち、連結空間１１の平面上の高さｈは、内蔵空間１０ａに挿入された電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌから電子部品３０の最大下降頂点までの高さの２倍より小さいか同じことができる。
【００６９】
ここで、一つの例において、
【数１１２】
2015070271.tif 000115
であり、
【数１１３】
2015070271.tif 000116
であることができる。
【００７０】
次に、図１から図５を参照すると、電子部品内蔵基板の２以上の電子部品３０は、キャビティ１０の各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して収容される。ここで、各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して収容された電子部品３０は、互いに接触しないように分離して収容される。例えば、電子部品３０は、チップ素子、受動素子又は能動素子であってもよく、一つの例において、電子部品３０は、電極を有する受動素子であってもよい。ここで、受動素子は、キャパシター又はインダクターであってもよく、一つの例において、積層型キャパシターであってもよい。
【００７１】
例えば、図１、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照すると、キャビティ１０は、連結空間１１によって連結された第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂからなり、各内蔵空間１０ａ、１０ｂに電子部品３０が分離して収容されることができる。また、図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、キャビティ１０は、第１、第２及び第３内蔵空間１０ａ、１０ｂ、１０ｃと第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂを連結する第１連結空間１１と、第２及び第３内蔵空間１０ｂ、１０ｃを連結する第２連結空間１１と、からなることができる。ここで、図２Ａを参照すると、第１連結空間１１の連結幅の一側の辺１１Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、第２内蔵空間１０ｂの上部の長辺と接し、第１連結空間１１の他側の辺１１Ｌは、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接し、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致することができる。また、第２連結空間１１の連結幅の一側の辺は、第３内蔵空間１０ｃの一側の短辺と一致し、第２内蔵空間１０ｂの下部の長辺と接し、第２連結空間１１の他側の辺は、第３内蔵空間１０ｃの上部の長辺と接し、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致することができる。すなわち、第１及び第２連結空間１１の連結幅を形成する他側の辺１１Ｌと第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺は、一つの線分として一致し、同一面を形成することができる。例えば、図２Ａを参照すると、キャビティ１０は、ジグザグ型構造からなることができる。また、図２Ｂを参照すると、キャビティ１０は、階段型構造に形成されることができる。さらに、図２Ｃを参照すると、キャビティ１０は、四つの内蔵空間１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄと、内蔵空間の間を連結する三つの連結空間１１と、からなることができる。ここで、キャビティ１０は、ジグザグ型構造に形成されるか、図示されてはいないが、階段型構造に形成されてもよい。図１、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照してまとめると、ｎが２以上の自然数である場合、キャビティ１０は、ｎ個の内蔵空間と二つの内蔵空間の間を連結するｎ‐１個の連結空間１１を含んでなることができる。
【００７２】
図４を参照して、電子部品内蔵基板の他の一つの例について説明する。図４を参照すると、連結空間１１の連結幅を形成する少なくとも一つの辺１１Ｒの一端部は第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂのいずれか一つの内蔵空間１０ａの短辺と一致するように連結される。また、残りの他端部は、折り曲げられ、他の一つの内蔵空間１０ｂの長辺と接することができる。例えば、図４を参照すると、連結空間１１の連結幅の一側の辺１１Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、第２内蔵空間１０ｂの上部の長辺と接し、残りの他側の辺１１Ｌの一側は、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接する部分で折り曲げられ、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接し、残りの他側の辺１１Ｌの他側は、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致することができる。ここで、連結空間１１の連結幅ｗは、他端部の先端により形成される連結空間１１の長幅であり、連結空間１１の長幅は、他端部の折曲点により形成される連結空間１１の短幅ＷＬより大きい。また、ここで、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転の際に他端部の先端で最大回転角度が形成されることができる。すなわち、電子部品３０の最大回転の際に電子部品３０の下部の長辺は、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接する他端部先端点Ｐと他端部の折曲点ＰＬとの間の傾斜辺と一致するか、又は他端部の先端点Ｐが電子部品３０の最大回転角度の回転原点となることができる。
【００７３】
また、図５を参照すると、一つの例による電子部品内蔵基板は、電子部品３０が挿入されたキャビティ１０をカバーして積層され、電子部品３０と電気的に連結される多数のビア１２０ａが形成された絶縁層１１０をさらに含むことができる。
【００７４】
次に、上述の問題を解決するために、本発明の第２形態による電子部品内蔵基板について図面を参照して具体的に説明する。ここで、上述の本発明の第１形態による電子部品内蔵基板の実施形態及び図１から図４を参照することができる。
【００７５】
図５は本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の断面を概略的に示す図である。
【００７６】
図５を参照すると、一つの例による電子部品内蔵基板は、コア基板１００と、キャビティ１０と、２以上の電子部品３０と、絶縁層１１０と、を含んでなることができる。ここで、キャビティ１０及び２以上の電子部品３０について、図１から図４を参照して説明する。
【００７７】
先ず、図１から図５を参照すると、キャビティ１０は、コア基板１００に形成される。例えば、ここで、図５を参照すると、コア基板１００上には内部回路パターンが形成されることができる。例えば、キャビティ１０は、コア基板１００上で内部回路パターンが形成されていない領域を貫通するように形成されることができる。キャビティ１０は、２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂを含んでいる。ここで、キャビティ１０は、２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂのいずれか一つである第１内蔵空間１０ａと、２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂのうち他の一つである第２内蔵空間１０ｂと、第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂを連結する連結空間１１と、を含んでいる。第１内蔵空間１０ａは、平面上の水平長方形状に形成されている。連結空間１１は、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌの一部に、また、第２内蔵空間１０ｂの上部の長辺の一部に連結される。ここで、連結空間１１の連結幅は、第１内蔵空間１０ａと連結空間１１が連結される区間の長さ又は第２内蔵空間１０ｂと連結空間１１が連結される区間の長さを意味する。連結空間１１の連結幅を形成する平面上の一側の辺１１Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、平面上の他側の辺１１Ｌは、第１内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌと接している。ここで、連結空間１１の連結幅の平面上の一側の辺１１Ｒは、第２内蔵空間１０ｂの上部の長辺と接し、平面上の他側の辺１１Ｌは、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致する。第２内蔵空間１０ｂは、平面上の水平長方形状に形成される。ここで、第２内蔵空間１０ｂは、連結空間１１の連結幅の平面上の他側の辺と一致する他側の短辺と、連結幅の平面上の一側の辺１１Ｒと接する上部の長辺と、を備えている。
【００７８】
次に、２以上の電子部品３０は、キャビティ１０の各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して収容される。ここで、電子部品３０は、連結空間１１の辺と内蔵空間１０ａ、１０ｂの長辺が接する点で最大回転が可能である。また、各キャビティ１０に収容された電子部品３０は、最大回転の際に互いに接触しないようにキャビティ１０の各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して内蔵されている。例えば、電子部品３０は、チップ素子、受動素子又は能動素子であってもよく、一つの例において、電子部品３０は、電極を有する受動素子であってもよい。例えば、電子部品３０は、積層型キャパシターであってもよい。
【００７９】
例えば、キャビティ１０の構造について、図１〜図４を参照してより具体的に説明する。ここで、一つの例において、連結空間１１の連結幅ｗは、
【数１１４】
2015070271.tif 000117
を満足することができる。ここで、ａは、電子部品３０の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品３０の平面上の長辺の長さであり、△は、内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺の長さと電子部品３０の短辺の長さとの差である。また、θｉは、連結空間１１が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。
【００８０】
内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺の長さａ＋△と電子部品３０の短辺の長さａとの差△が大きくなるほど、連結空間１１の連結幅を形成する平面上の他側の辺１１Ｌと第１内蔵空間の下部の長辺が接する点Ｐにおける電子部品３０の最大回転可能角度が大きくなり、連結空間１１の連結幅ｗの最大値も大きくなることができる。ここで、連結空間１１の連結幅の最大値又は最大連結幅は、内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０が連結空間１１に離脱することなく、点Ｐで最大回転角度に回転されることができる連結幅を意味する。すなわち、図１、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄを参照すると、連結空間１１の連結幅ｗの最大値では、電子部品３０の上側の二つの頂点のうち最大に上昇した最大上昇頂点Ｓが回転原点である点Ｐを通過する延長線と内蔵空間１０ａ、１０ｂの上部の長辺が接する点Ｐｖと一致するか、又は電子部品３０の上側の二つの頂点のうち下降する残りの上側下降頂点（図３Ｃ又は図３ＤのＱ又はＱ”）が点Ｐｈと一致することができる。
【００８１】
例えば、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄにおいて電子部品３０の最大上昇頂点Ｓが点Ｐｖと一致する場合、また、図３Ｃ及び／又は図３Ｄにおいて電子部品３０の上側下降頂点Ｑ、Ｑ”が点Ｐｈと一致する場合において、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗｍａｘは、
【数１１５】
2015070271.tif 000118
を満足している。任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅が
【数１１６】
2015070271.tif 000119
であるため、任意の△に対する許容可能な連結空間１１の連結幅ｗは、
【数１１７】
2015070271.tif 000120
である。
【００８２】
また、連結空間１１が設けられたキャビティ１０を含む本発明の一つの例によると、連結空間１１が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度より最大回転可能角度を大きくすることができる。ここで、図１の頂点Ｓｉ、Ｑｉ及びＴｉを含む点線長方形電子部品３０を参照すると、連結空間１１の連結幅ｗは、
【数１１８】
2015070271.tif 000121
を満足することができる。
【００８３】
ここで、一つの例において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足することができる。ここで、第１内蔵空間１０ａの長辺１０ａｌ及び隣接する第２内蔵空間１０ｂの長辺の間の距離である連結空間１１の平面上の高さｈは、ｈ≦ａ＋△を満足することができる。
【００８４】
ここで、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、及び／又は図３Ｄを参照すると、一つの例において、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数１１９】
2015070271.tif 000122
を満足することができる。θｍａｘは、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度である。ここで、
【数１２０】
2015070271.tif 000123
は、内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌから電子部品３０の最大下降頂点までの高さである。
【００８５】
ここで、一つの例によると、ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数１２１】
2015070271.tif 000124
であることができる。
式（１）:
【数１２２】
2015070271.tif 000125
【００８６】
ここで、図１を参照すると、連結空間１１が存在せず、短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転角度（θi）は、
【数１２３】
2015070271.tif 000126
であるため、連結空間１１が設けられた本発明の実施形態において内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数１２４】
2015070271.tif 000127
であることができる。
【００８７】
一方、図３Ｄを参照すると、△２の増加による連結空間１１の最大連結幅ｗ”においてｂ２＞２ａ２の電子部品３０の最大回転によって電子部品３０の最大上昇頂点が点Ｐｖに一致する前に電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐｈに一致するか同時に一致する場合、
【数１２５】
2015070271.tif 000128
となる。すなわち、ｂ＞２ａの場合、式（１）の条件を満足するときに、電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐｈ（＝Ｐ"ｈ）と一致し、連結空間１１の最大連結幅ｗ”を有することができる。ここで、最大連結幅ｗ”の連結空間１１を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"ｍａｘ＿ｗｍａｘは、
【数１２６】
2015070271.tif 000129
であるため、本実施形態により、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数１２７】
2015070271.tif 000130
であることができる。
【００８８】
また、式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘについて説明する。先ず、ｂ＞２ａであり、式（１）の条件を満足しない場合には、直接図示されてはいないが、図３Ｄに点線で示す部分が図３Ｂで△の場合を示す点線と類似の構造となる。この場合、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃに示すように、ｂ≦２ａである条件と同様な構造、すなわち、電子部品３０の上側下降頂点が点Ｐｈに一致する前に最大上昇頂点が点Ｐｖに一致するため、ｂ＞２ａであり、式（１）の条件を満足しない場合と、ｂ≦２ａである条件の場合、電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、同様に表現されることができる。図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照すると、ｂ≦２ａである条件下で、最大連結幅Ｗｍａｘの連結空間１１を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"ｍａｘ＿ｗｍａｘは、
【数１２８】
2015070271.tif 000131
であるため、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数１２９】
2015070271.tif 000132
であることができる。したがって、ｂ＞２ａで、且つ式（１）の条件を満足しないか、ｂ＞２ａで、且つ
【数１３０】
2015070271.tif 000133
であるか、ｂ≦２ａの条件を満足する場合、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数１３１】
2015070271.tif 000134
であることができる。
【００８９】
また、一つの例において、図３Ａ及び図３Ｃ、又は図３Ｂの点線長方形を参照すると、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘが
【数１３２】
2015070271.tif 000135
である条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数１３３】
2015070271.tif 000136
を満足することができる。また、図３Ｂの実線長方形及び／又は図３Ｄを参照して説明すると、電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘが
【数１３４】
2015070271.tif 000137
である条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数１３５】
2015070271.tif 000138
を満足することができる。
【００９０】
また、一つの例において、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数１３６】
2015070271.tif 000139
を満足することができる。
【００９１】
また、一つの例において、
【数１３７】
2015070271.tif 000140
であり、
【数１３８】
2015070271.tif 000141
であることができる。
【００９２】
また、図１、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照してまとめると、ｎが２以上の自然数の場合、キャビティ１０は、ｎ個の内蔵空間１０ａ、１０ｂと、二つの内蔵空間１０ａ、１０ｂの間を連結するｎ‐１個の連結空間１１と、を含んでなることができる。
【００９３】
一方、図４を参照すると、一つの例において、連結空間１１の連結幅を形成する少なくとも一つの辺の一端部は、第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂのいずれか一つの内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺と一致するように連結される。また、残りの他端部は、折り曲げられ、他の一つの内蔵空間１０ａ、１０ｂの長辺と接することができる。ここで、連結空間１１の連結幅ｗは、他端部の先端により形成される連結空間１１の長幅であり、連結空間１１の長幅は、他端部の折曲点により形成される連結空間１１の短幅ＷＬより大きい。ここで、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転の際に、他端部の先端で最大回転角度が形成されることができる。
【００９４】
次に、図５を参照すると、電子部品内蔵基板の上下部の絶縁層１１０は、キャビティ１０に内蔵された電子部品３０を覆っている。ここで、上下部の絶縁層１１１、１１３のうち少なくとも一つに多数のビア１２０ａが形成されている。ビア１２０ａは、上下部の絶縁層１１１、１１３のうち少なくとも一つの層を貫通し、電子部品３０の電極（図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃの図面符号３１参照）と電気的に連結される。図５には上部絶縁層１１１にビア１２０ａが形成されたことが示されている。例えば、図５を参照すると、絶縁層１１０上にビア１２０ａと電気的に連結される外側回路パターンが形成されることができる。
【００９５】
電子部品内蔵基板の製造方法
次に、本発明の第３形態による電子部品内蔵基板の製造方法について図面を参照して具体的に説明する。ここで、上述の第１及び第２形態の実施形態による電子部品内蔵基板及び図１から図５を参照し、これにより重複する説明は省略することがある。
【００９６】
図６は本発明の他の一つの実施形態による電子部品内蔵基板の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【００９７】
図６を参照すると、一つの例による電子部品内蔵基板の製造方法は、キャビティ形成段階（Ｓ１００）と、電子部品内蔵段階（Ｓ２００）と、絶縁層及びビア形成段階（Ｓ３００）と、を含んでなることができる。各段階について図面を参照して具体的に説明する。ここで、キャビティ形成段階（Ｓ１００）におけるキャビティ１０の構造について、図１、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄを参照して説明する。
【００９８】
ここで、図６を参照すると、キャビティ形成段階（Ｓ１００）では、平面上の長方形状の２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂが連結空間１１によって連結されているキャビティ１０がコア基板１００に形成される。ここで、連結空間１１により第１内蔵空間１０ａ及び第２内蔵空間１０ｂの互いに隣接する長辺が部分的に互いに連結される。また、第１及び第２内蔵空間１０ａ、１０ｂを連結する連結空間１１の連結幅を形成する平面上の一側の辺１１Ｒは、第１内蔵空間１０ａの一側の短辺１０ａｓと一致し、連結幅を形成する平面上の他側の辺１１Ｌは、第２内蔵空間１０ｂの他側の短辺と一致することができる。ここで、キャビティ１０の２以上の内蔵空間１０ａ、１０ｂは、２以上の電子部品３０が互いに接触することなく分離して挿入される空間である。
【００９９】
ここで、一つの例において、キャビティ形成段階（Ｓ１００）では、図１、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄを参照すると、連結空間１１の連結幅ｗは、
【数１３９】
2015070271.tif 000142
を満足することができる。ここで、ａは、電子部品３０の平面上の短辺の長さであり、ｂは、電子部品３０の平面上の長辺の長さであり、△は、内蔵空間１０ａ、１０ｂの短辺の長さａ＋△と電子部品３０の短辺の長さａとの差である。θｉは、連結空間１１が存在せず、平面上の短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度である。本発明の実施形態では、キャビティ１０に連結空間１１が設けられるため、連結空間１１が設けられていない場合に比べて電子部品３０の最大回転角度を大きくするために、
【数１４０】
2015070271.tif 000143
であることができる。また、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び／又は図３Ｄを参照すると、任意の△に対する連結空間１１の最大連結幅Ｗｍａｘは、
【数１４１】
2015070271.tif 000144
を満足するため、任意の△に対する許容可能な連結空間１１の連結幅ｗは、
【数１４２】
2015070271.tif 000145
であることができる。
【０１００】
ここで、一つの例によると、キャビティ形成段階（Ｓ１００）において、△は、０＜△＜ｂ−ａを満足することができる。また、キャビティ形成段階（Ｓ１００）において、第１内蔵空間１０ａの長辺１０ａｌと第２内蔵空間１０ｂの長辺との距離である連結空間１１の平面上の高さｈがｈ≦ａ＋△を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。
【０１０１】
また、一つの例において、キャビティ形成段階（Ｓ１００）において、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘが具現されることができるようにキャビティ１０が形成されることができる。ここで、図１と図３Ｄをまとめて説明すると、△の増加による連結空間１１の最大連結幅Ｗｍａｘにおいてｂ＞２ａである電子部品３０の最大回転の際に電子部品３０の最大上昇頂点が点Ｐｖに一致する前に電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐｈに一致するか同時に一致するようにキャビティ１０が形成されることができる。ここで、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、連結空間１１が設けられず、短辺の長さがａ＋△である独立キャビティにおける最大回転可能角度より大きいことができる。すなわち、
【数１４３】
2015070271.tif 000146
を満足することができる。また、図３Ｄを参照すると、△２の増加による連結空間１１の最大連結幅ｗ”でｂ２＞２ａ２である電子部品３０の最大回転によって電子部品３０の最大上昇頂点が点Ｐｖに一致する前に電子部品３０の上側下降頂点Ｑ”が点Ｐｈに一致するか同時に一致する場合、
【数１４４】
2015070271.tif 000147
となり、ここで、最大連結幅ｗ”の連結空間１１を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"ｍａｘ＿ｗｍａｘは、
【数１４５】
2015070271.tif 000148
となる。そのため、ｂ＞２ａの場合、以下の式（１）の条件下で、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数１４６】
2015070271.tif 000149
であることができる。
式（１）:
【数１４７】
2015070271.tif 000150
【０１０２】
また、前記ｂ＞２ａで、且つ式（１）を満足しないか、ｂ≦２ａである条件下で、電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘについて説明する。先ず、ｂ＞２ａであり、式（１）の条件を満足しない場合には、直接図示されてはいないが、電子部品３０の上側下降頂点が点Ｐｈに一致する前に最大上昇頂点が点Ｐｖに一致するため、図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃに示すように、ｂ≦２ａである条件と同様な構造となることができる。ここで、電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、同様に表現されることができる。図３Ａ、図３Ｂ及び／又は図３Ｃを参照すると、ｂ≦２ａである条件下で、最大連結幅Ｗｍａｘの連結空間１１を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θ"ｍａｘ＿ｗｍａｘは、
【数１４８】
2015070271.tif 000151
であるため、△に対して許容可能な連結幅を有する内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数１４９】
2015070271.tif 000152
であることができる。したがって、キャビティ形成段階（Ｓ１００）では、ｂ＞２ａで、且つ式（１）の条件を満足しないか、ｂ≦２ａの条件を満足する場合、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘは、
【数１５０】
2015070271.tif 000153
を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。
【０１０３】
また、一つの例において、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、及び／又は図３Ｄを参照して図６のキャビティ形成段階（Ｓ１００）について説明すると、キャビティ形成段階（Ｓ１００）では、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数１５１】
2015070271.tif 000154
を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。ここで、
【数１５２】
2015070271.tif 000155
は、内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌから電子部品３０の最大下降頂点までの高さである。
【０１０４】
例えば、他の一つの例によると、キャビティ形成段階（Ｓ１００）では、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数１５３】
2015070271.tif 000156
を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。すなわち、連結空間１１の平面上の高さｈは、内蔵空間１０ａ、１０ｂに挿入された電子部品３０の最大回転の際に内蔵空間１０ａの下部の長辺１０ａｌから電子部品３０の最大下降頂点までの高さの２倍より小さいか同じことがある。
【０１０５】
例えば、一つの例において、図３Ａ及び図３Ｃ、又は図３Ｂの点線長方形を参照すると、図６のキャビティ形成段階（Ｓ１００）では、内蔵空間１０ａ、１０ｂに収容された電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘが
【数１５４】
2015070271.tif 000157
である条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数１５５】
2015070271.tif 000158
を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。また、図３Ｂの実線長方形及び／又は図３Ｄを参照して説明すると、電子部品３０の最大回転可能角度θｍａｘが
【数１５６】
2015070271.tif 000159
である条件下で、連結空間１１の平面上の高さｈは、
【数１５７】
2015070271.tif 000160
を満足するようにキャビティ１０が形成されることができる。
【０１０６】
他の一つの例において、キャビティ形成段階（Ｓ１００）において、
【数１５８】
2015070271.tif 000161
、且つ、
【数１５９】
2015070271.tif 000162
となるようにキャビティ１０が形成されることができる。
【０１０７】
次に、図６を参照すると、電子部品内蔵段階（Ｓ２００）では、２以上の電子部品３０がキャビティ１０の各内蔵空間１０ａ、１０ｂに分離して挿入される。
【０１０８】
また、図６を参照すると、絶縁層及びビア形成段階（Ｓ３００）では、電子部品３０が挿入されたキャビティ１０が絶縁層１１０で覆われる。また、絶縁層１１０を貫通して電子部品３０と電気的に連結される多数のビア１２０ａが形成される。
【０１０９】
以上、上述の実施形態及び添付の図面は、本発明の範疇を制限するものではなく、本発明に対する当該技術分野における通常の知識を有する者の理解を容易にするために例示的に説明されたものである。また、上述の構成の様々な組み合わせによる実施形態が、上述の具体的な説明から当業者により自明に具現されることができる。したがって、本発明の様々な実施形態は、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で変形された形態に具現されてもよく、本発明の範囲は、特許請求の範囲に記載の発明によって解釈すべきであり、当該技術分野における通常の知識を有する者による様々な変更、代案、均等物を含んでいる。
【符号の説明】
【０１１０】
１０  キャビティ
１０ａ  第１内蔵空間
１０ｂ  第２内蔵空間
１０ａｌ  内蔵空間の長辺
１０ａｓ  内蔵空間の短辺
１１  連結空間
１１Ｌ  連結幅の他側の辺
１１Ｒ  連結幅の一側の辺
３０、３０´、３０ａ、３０ｂ  電子部品
３１  電極
１００  コア基板
１０１  内部回路パターン
１１０  絶縁層
１１１  上部絶縁層
１１３  下部絶縁層
１２０ａ  ビア
１２０ｂ  外側回路パターン
【図１】
2015070271.tif 000196
【図２Ａ】
2015070271.tif 000197
【図２Ｂ】
2015070271.tif 000198
【図２Ｃ】
2015070271.tif 000199
【図３Ａ】
2015070271.tif 000200
【図３Ｂ】
2015070271.tif 000201
【図３Ｃ】
2015070271.tif 000202
【図３Ｄ】
2015070271.tif 000203
【図４】
2015070271.tif 000204
【図５】
2015070271.tif 000205
【図６】
2015070271.tif 000206