(57)【要約】【課題】薄膜のグリーンシートの製造が可能であり、しかも、巻き取り時の巻きズレ及び保管時のブロッキングの発生を防ぐことができる離型フィルム、グリーンシートの製造方法、及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の離型フィルム１は、芯材にロール状に巻き取って保管可能な離型フィルム１であって、第１面１１ａ及び第２面１１ｂを有する基材フィルム１１と、基材フィルム１１の第１面１１ａ上に設けられた離型層１２と、基材フィルム１１の第２面１１ｂ上に剥離可能に固定されたアプリケーションフィルム（保護層）２０と、を具備し、アプリケーションフィルム（保護層）２０の外表面２０ａが粗面であることを特徴とする。【選択図】図１
2015134476.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材にロール状に巻き取って保管可能な離型フィルムであって、
第１面及び第２面を有する基材と、
前記基材の前記第１面上に設けられた離型層と、
前記基材の前記第２面上に剥離可能に固定された保護層と、を具備し、
前記保護層の外表面が粗面であることを特徴とする、離型フィルム。
【請求項２】
前記保護層は、外表面の算術平均粗さＲａが１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、最大突起高さＲｐが６０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記離型層は、外表面の算術平均粗さＲａが１５ｎｍ未満であり、かつ最大突起高さＲｐが１００ｎｍ未満である、請求項１又は請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記基材は、前記第２面の算術平均粗さＲａが２０ｎｍ未満であり、かつ最大突起高さＲｐが１５０ｎｍ未満である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記保護層は、支持体と、前記支持体上に設けられ前記基材の前記第２面上に剥離可能に固定された剥離層と、を含む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の離型フィルムの前記離型層上にグリーンシートを設けて第１積層体を得る第１工程と、
前記第１積層体から前記保護層を剥離して第２積層体を得る第２工程と、
前記第２積層体をロール状に巻き取る第３工程とを含むことを特徴とする、グリーンシートの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のグリーンシートの製造方法によって製造されたグリーンシート上に内部電極を設けると共に、内部電極を設けた前記グリーンシートを積層して中間積層体を得る積層工程と、
前記中間積層体を所望の形状に成形する成形工程と、
前記中間積層体に外部電極を形成する外部電極形成工程と、を含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルム、グリーンシートの製造方法、及び積層セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、巻き取り時の巻きズレ及び保管時のブロッキングの発生を防ぐことが可能な離型フィルム、グリーンシートの製造方法、及び積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサの製造に用いられる剥離フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この剥離フィルムは、基材フィルム及びこの基材フィルム上に設けられた剥離剤層を有し、ロール状に巻き取られて輸送及び保管される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１４６２９５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の更なる小型化及び薄型化が求められており、グリーンシートの更なる薄膜化の要求が高まっている。従来のグリーンシートの製造工程においては、表面にグリーンシートを形成した離型フィルムを巻き取って輸送及び保管されている。このため、グリーンシートの更なる薄膜化のためには、グリーンシートの表面と当接する離型フィルムの表裏面の平滑性を高めることが有効である。
【０００５】
しかしながら、離型フィルムの表裏面の平滑性を高めると、離型フィルムをロール状に巻き取る際に巻きズレが発生すると共に、ロール状に巻き取った離型フィルムの表裏面が保管時に密着してブロッキングが発生する可能性がある。
【０００６】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、薄膜のグリーンシートの製造が可能であり、しかも、巻き取り時の巻きズレ及び保管時のブロッキングの発生を防ぐことができる離型フィルム、グリーンシートの製造方法、及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の離型フィルムは、芯材にロール状に巻き取って保管可能な離型フィルムであって、第１面及び第２面を有する基材と、前記基材の前記第１面上に設けられた離型層と、前記基材の前記第２面上に剥離可能に固定された保護層と、を具備し、前記保護層の外表面の少なくとも１部の領域が粗面であることを特徴とする。
【０００８】
この離型フィルムによれば、離型フィルムの一方の表面が粗面であるので、離型フィルムの巻き取り時に保護層の粗面と離型層の外表面との間に適度な隙間ができ、離型フィルムの巻き取り時の空気の巻き込みを防ぐことが可能となる。この結果、離型フィルムを芯材にロール状に巻取る際の巻きズレ及び保管時のブロッキングの発生を防ぐことができる。
【０００９】
本発明の離型フィルムにおいては、前記保護層は、外表面の算術平均粗さＲａが１０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下であって、最大突起高さＲｐが６０ｎｍ以上、２０００ｎｍ以下であることが好ましい。この構成により、離型フィルムの一方の表面が適度な粗面となるので、離型フィルムを巻取る際の巻きズレ及び保管時のブロッキングの発生を防ぐことができる。
【００１０】
本発明の離型フィルムにおいては、前記離型層は、外表面の算術平均粗さＲａが１５ｎｍ未満であり、かつ最大突起高さＲｐが１００ｎｍ未満であることが好ましい。この構成により、離型層の外表面の平滑性が十分に得られるので、例えばグリーンシートの製造に用いられる場合、離型層上に形成されるグリーンシートの薄膜化が容易となる。
【００１１】
本発明の離型フィルムにおいては、前記基材は、前記第２面の算術平均粗さＲａが２０ｎｍ未満であり、かつ最大突起高さＲｐが１５０ｎｍ未満であることが好ましい。この構成により、基材の第２面の平滑性が十分に得られるので、例えばグリーンシートの製造に用いられる場合、グリーンシートが形成された基材及び離型層を巻き取り、基材の第２面とグリーンシートとが当接した状態で保管する場合であっても、基材の第２面に存在する凹凸の凸部によるグリーンシートの破損を防ぐことができる。
【００１２】
本発明の離型フィルムにおいては、前記保護層は、支持体と、前記支持体上に設けられ前記基材の前記第２面上に剥離可能に固定された剥離層と、を含むことが好ましい。この構成により、剥離層を介して支持体を基材の第２面上に固定するので、基材からの保護層の剥離性が向上する。
【００１３】
本発明のグリーンシートの製造方法は、上記離型フィルムの前記離型層上にグリーンシートを設けて第１積層体を得る第１工程と、前記第１積層体から前記保護層を剥離して第２積層体を得る第２工程と、前記第２積層体をロール状に巻き取る第３工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
このグリーンシートの製造方法によれば、一方の面が粗面な離型フィルムを用いるので、ロール状に巻き取った離型フィルムをグリーンシートの製造に用いる場合であっても、離型フィルムのブロッキングによる不具合を防ぐことができる。そして、離型層上にグリーンシートを形成してから保護層を剥離するので、第２積層体をロール状に巻き取る場合であっても、巻き取り時の保護層の第２面とグリーンシートとの接触によるグリーンシートの破損などを防ぐことができる。
【００１５】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、上記グリーンシートの製造方法によって製造されたグリーンシート上に内部電極を設けると共に、内部電極を設けた前記グリーンシートを積層して中間積層体を得る積層工程と、前記中間積層体を所望の形状に成形する成形工程と、前記中間積層体に外部電極を形成する外部電極形成工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
この積層セラミック電子部品の製造方法によれば、上記グリーンシートの製造方法によって製造されたグリーンシートを用いるので、グリーンシートの薄膜化による積層セラミック電子部品の小型化及び薄型化が可能になる。そして、グリーンシートの破損などの不具合を防止できるので、積層セラミック電子部品の信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、薄膜のグリーンシートの製造が可能であり、しかも、巻き取り時の巻きズレ及び保管時のブロッキングの発生を防ぐことができる離型フィルム、グリーンシートの製造方法、及び積層セラミック電子部品の製造方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る離型フィルムの断面模式図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の実施の形態に係るグリーンシートの製造方法の説明図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の実施の形態に係るグリーンシートの製造方法の説明図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの断面模式図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の工程図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の工程図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の工程図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、本発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明者は、薄膜のグリーンシートを製造するためには、離型フィルムの表裏面の平滑性の向上が必要である一方、離型フィルムの表裏面の平滑性を十分に高めると、離型フィルムを巻き取る際の巻きズレ及び保管時のブロッキングによる不具合が生じうることに着目した。そして、本発明者は、離型フィルムの離型層とは反対側の面に適度な粗面を有する保護層を剥離可能な状態で設けることにより、離型フィルムの表裏面の平滑性が高い場合であっても、離型フィルムを巻き取る際の巻きズレ及び保管時のブロッキングによる不具合を解消できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の各実施の形態に限定されるものではなく、適宜変更して実施可能である。また、以下においては、共通する構成要素には同一の符号を付し、説明の重複を避ける。
【００２１】
図１は、本実施の形態に係る離型フィルム１の断面模式図である。図１に示すように、本実施の形態に係る離型フィルム１は、例えば、ロール状に巻き取った状態で輸送及び保管可能であり、フィルムロールから巻出しされて一方の表面上にセラミックスラリーを塗布及び乾燥してグリーンシートを製造した後、製造したグリーンシートと共に巻き取った状態で輸送及び保管可能な離型フィルムである。この離型フィルム１は、キャリアフィルム１０と、このキャリアフィルム１０の一方の主面上に設けられたアプリケーションフィルム（保護層）２０とを備える。
【００２２】
キャリアフィルム１０は、第１面１１ａ及び第２面１１ｂを有する基材フィルム（基材）１１と、この基材フィルム１１の第１面１１ａに設けられた離型層１２とを備える。離型層１２の外表面１２ａ上には、例えばグリーンシートの製造に用いられる場合、セラミックスラリーの塗布及び乾燥によりグリーンシートが設けられる。この離型層１２を設けることにより、グリーンシートからキャリアフィルム１０を剥離することが容易になる。
【００２３】
基材フィルム１１の第２面１１ｂ上には、アプリケーションフィルム２０が設けられている。アプリケーションフィルム２０は、支持体２１と、この支持体２１上に設けられた剥離層２２とを備えており、剥離層２２によって基材フィルム１１の第２面１１ｂ上に剥離可能に接着して固定されている。このアプリケーションフィルム２０は、外表面２０ａが離型フィルム１の巻取り時に離型層１２の表面との間に適度な隙間ができる程度の粗面となっている。例えばグリーンシートの製造に用いられる場合、離型層１２上にセラミックスラリーを塗布及び乾燥させた後、基材フィルム１１から剥離される。剥離層２２は、再剥離型粘着剤、疑似接着剤などの基材フィルム１１から剥離可能な材料を含有する。なお、剥離層２２は、アプリケーションフィルム２０の支持体２１を基材フィルム１１の第２面１１ｂに剥離可能に固定できれば必ずしも設ける必要はない。
【００２４】
本実施の形態に係る離型フィルム１においては、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａの算術平均粗さＲａが１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、最大突起高さＲｐが６０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であることが好ましい。アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａの算術平均粗さＲａが１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であれば、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａが適度に粗面となる。これにより、離型フィルム１を紙製、プラスチック製、又は金属製などの芯材にロール状に巻き取る際に、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａと離型層１２の外表面１２ａとが当接した場合であっても、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａと離型層１２の外表面１２ａとの間に適度な隙間ができるので、巻き取り時の空気抜けが良好になり離型フィルム１の巻きズレを防ぐことができる。また、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａと離型層１２の外表面１２ａとの間の適度な隙間により、ロール状に巻かれた離型フィルム１の表裏面におけるブロッキングの発生を防ぐことができる。
【００２５】
上述した作用効果が一層向上する観点から、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａの算術平均粗さＲａとしては、１１ｎｍ以上がより好ましく、１２ｎｍ以上が更に好ましく、１３ｎｍ以上がより更に好ましく、また１５０ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下が更に好ましく、５０ｎｍ以下がより更に好ましい。以上を考慮すると、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａの算術平均粗さＲａとしては、１１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下がより好ましく、１２ｎｍ以上１００ｎｍ以下が更に好ましく、１３ｎｍ以上５０ｎｍ以下がより更に好ましい。
【００２６】
また、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａの最大突起高さＲｐが６０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であれば、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａが適度に粗面となる。これにより、離型フィルム１を紙製、プラスチック製、又は金属製などの芯材にロール状に巻き取る際に、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａと離型層１２の外表面１２ａとが当接した場合であっても、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａと離型層１２の外表面１２ａとの間に適度な隙間ができるので、巻き取り時の空気抜けが良好になり離型フィルム１の巻きズレを防ぐことができる。また、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａと離型層１２の外表面１２ａとの間の適度な隙間により、ロール状に巻かれた離型フィルム１の表裏面におけるブロッキングの発生を防ぐことができる。
【００２７】
上述した作用効果が一層向上する観点から、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａの最大突起高さＲｐとしては、７０ｎｍ以上がより好ましく、８０ｎｍ以上が更に好ましく、８５ｎｍ以上がより更に好ましく、また１５００ｎｍ以下がより好ましく、１０００ｎｍ以下が更に好ましく、７５０ｎｍ以下がより更に好ましい。以上を考慮すると、アプリケーションフィルム２０の外表面２０ａの最大突起高さＲｐとしては、７０ｎｍ以上１５００ｎｍ以下がより好ましく、７５ｎｍ以上１０００ｎｍ以下が更に好ましく、８０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下がより更に好ましい。
【００２８】
また、本実施の形態に係る離型フィルム１においては、離型層１２は、外表面１２ａの算術平均粗さＲａが１５ｎｍ未満であり、かつ最大突起高さＲｐが１００ｎｍ未満であることが好ましい。離型層１２の外表面１２ａの算術平均粗さＲａが１５ｎｍ未満であれば、離型層１２の外表面１２ａの平滑性が十分に得られるので、離型層１２上に形成されるグリーンシートの部分的な厚みのばらつきの発生などを防ぐことが可能となり、グリーンシートの薄膜化が容易となる。
【００２９】
上述した作用効果が一層向上する観点から、離型層１２の外表面１２ａの算術平均粗さＲａとしては、１０ｎｍ以下がより好ましく、７．５ｎｍ以下が更に好ましく、５ｎｍ以下がより更に好ましい。なお、離型層１２の外表面１２ａの算術平均粗さＲａの下限値については特に制限はなく、０ｎｍを超えていればよい。
【００３０】
また、離型層１２の外表面１２ａの最大突起高さＲｐが１００ｎｍ未満であれば、離型層１２の外表面１２ａの平滑性が十分に得られると共に外表面１２ａの突起を低減できるので、例えばグリーンシートの製造に用いられる場合、離型層１２上に形成されるグリーンシートの厚みのバラツキやピンホールの発生などを抑制することが可能となり、グリーンシートの信頼性が向上する。
【００３１】
上述した作用効果が一層向上する観点から、離型層１２の外表面１２ａの最大突起高さＲｐとしては、７５ｎｍ以下がより好ましく、５０ｎｍ以下が更に好ましく、２５ｎｍ以下がより更に好ましい。なお、離型層１２の外表面１２ａの最大突起高さＲｐの下限値については特に制限はなく、０ｎｍを超えていればよい。
【００３２】
本実施の形態の離型フィルム１においては、基材フィルム１１は、第２面１１ｂの算術平均粗さＲａが２０ｎｍ未満であり、かつ最大突起高さＲｐが１５０ｎｍ未満であることが好ましい。この構成により、基材フィルム１１の第２面１１ｂの平滑性が十分に得られるので、例えばグリーンシートの製造に用いられる場合、グリーンシートが形成された基材フィルム１１及び離型層１２をロール状に巻き取り、基材フィルム１１の第２面１１ｂとグリーンシートとが当接した状態で保管する場合であっても、基材フィルム１１の第２面１１ｂに存在する凹凸の凸部によるグリーンシートの破損を防ぐことができる。
【００３３】
上述した作用効果が一層向上する観点から、基材フィルム１１の第２面１１ｂの算術平均粗さＲａとしては、１８ｎｍ以下がより好ましく、１５ｎｍ以下が更に好ましい。なお、基材フィルム１１の第２面１１ｂの算術平均粗さＲａの下限値については特に制限はなく、０ｎｍ超えであればよい。
【００３４】
また、基材フィルム１１の第２面１１ｂの最大突起高さＲｐが１５０ｎｍ未満であれば、基材フィルム１１の第２面１１ｂの平滑性が十分に得られると共に第２面１１ｂの突起を低減できるので、例えばグリーンシートの製造に用いられる場合、グリーンシートが形成された基材フィルム１１及び離型層１２をロール状に巻き取り、基材フィルム１１の第２面１１ｂとグリーンシートとが当接した状態で保管する場合であっても、基材フィルム１１の第２面１１ｂに存在する凹凸の凸部によるグリーンシートの破損を防ぐことができる。
【００３５】
上述した作用効果が一層向上する観点から、基材フィルム１１の第２面１１ｂの最大突起高さＲｐとしては、１２５ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下が更に好ましい。なお、離型層１２の外表面１２ａの最大突起高さＲｐの下限値については特に制限はなく、０ｎｍ超えであればよい。以下、本実施の形態に係る離型フィルム１の各種構成要素について詳細に説明する。
【００３６】
（基材フィルム１１）
基材フィルム１１としては、本発明の効果を奏する範囲であれば特に制限はない。基材フィルム１１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレン及びポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリカーボネート及びポリ酢酸ビニルなどを用いることができる。基材フィルム１１は、単層であってもよく、同種又は異種の２層以上の多層としてもよい。基材フィルム１１としては、これらの中でもポリエステルフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが更に好ましい。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、加工時及び使用時などに埃などが発生しにくく、例えば、埃などによるセラミックスラリー塗工不良などを効果的に防止することができる。
【００３７】
また、基材フィルム１１には、上述した材料に加え、フィラーなどを含有させてもよい。フィラーとしては、シリカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、及び酸化アルミニウムなどが挙げられる。これらのフィラーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。このようなフィラーを含むことにより、基材フィルム１１の機械的強度を付与できると共に、表裏面の滑り性が向上し、ブロッキングを抑制することができる。
【００３８】
基材フィルム１１の厚さとしては、１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、１５μｍ以上２００μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以上１２５μｍ以下が更に好ましい。
【００３９】
（離型層１２）
離型層１２としては、本発明の効果を奏する範囲であれば特に制限はない。離型層１２の形成に用いられる離型層形成用材料としては、シリコーン系化合物、フッ素化合物、アクリル系化合物、アルキド系化合物、アルキル基の炭素数が１２以上４０以下の長鎖アルキル基含有化合物や、オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂などの熱可塑性樹脂材料などを用いることができる。また、これらの離型層形成用材料は、熱硬化型及び活性エネルギー線硬化型の材料であることが好ましい。活性エネルギー線としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線のような電磁波、電子線、イオンビーム、中性子線、及びα線のような粒子線が挙げられる。これらの中でも活性エネルギー線としては、離型層１２を容易かつ確実に形成できる観点から、紫外線が好ましい。
【００４０】
上述したシリコーン系化合物としては、基本骨格としてオルガノポリシロキサンを有するシリコーン系化合物が挙げられる。また、シリコーン系化合物としては、付加反応型及び縮合反応型などの熱硬化型シリコーン系化合物、紫外線硬化型、及び電子線硬化型などの活性エネルギー線硬化型シリコーン系化合物などが挙げられる。
【００４１】
上述した付加反応型シリコーン系化合物の具体例としては、分子の末端及び／又は側鎖に、ビニル基、アリル基、プロペニル基、及びヘキセニル基などの炭素数２以上１０以下のアルケニル基を２個以上備えたオルガノポリシロキサンが挙げられる。このような付加反応型シリコーン系化合物を用いる際には、架橋剤及び触媒を併用することが好ましい。
【００４２】
上述した架橋剤としては、例えば、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサン、具体的には、ジメチルハイドロジェンシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、ポリ（ハイドロジェンシルセスキオキサン）などが挙げられる。
【００４３】
また、上述した触媒としては、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、及びロジウムなどの白金属金属系化合物などが挙げられる。このような触媒を用いることにより、剥離剤層形成用組成物の硬化反応をより効率よく進行させることができる。
【００４４】
フッ素化合物としては、フッ素シリコーン化合物、フッ素ボロン化合物、ポリ（パーフルオロアルキレンエーテル）鎖含有化合物などが挙げられる。
【００４５】
アクリル系化合物としては、一般に架橋構造を有するアクリル系化合物が用いられる。また、アクリル系化合物は、アルキル基の炭素数が１２以上４０以下の長鎖アルキル変性アクリル化合物、シリコーン変性アクリル化合物などの変性物であってもよい。
【００４６】
アルキド系化合物としては、一般に架橋構造を有するアルキド系化合物が用いられる。架橋構造を有するアルキド化合物層の形成には、例えば、アルキド系化合物、架橋剤及び所望により硬化触媒を含む組成物を加熱硬化させる方法を用いることができる。また、アルキド系化合物は、アルキル基の炭素数が１２以上４０以下の長鎖アルキル変性アルキド化合物、シリコーン変性アルキド化合物などの変性物であってもよい。
【００４７】
長鎖アルキル基含有化合物としては、例えば、ポリビニルアルコール系重合体に、アルキル基の炭素数が炭素数１２以上４０以下の長鎖アルキルイソシアネートを反応させて得られたポリビニルカーバメートや、ポリエチレンイミンに、アルキル基の炭素数が炭素数１２以上４０以下の長鎖アルキルイソシアネートを反応させて得られたアルキル尿素誘導体などが用いられる。
【００４８】
活性エネルギー線硬化型の離型層形成用材料としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、アルケニル基及びマレイミド基から選択される反応性官能基を有する活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）と、ポリオルガノシロキサン（Ｂ）とを含むものが好ましい。この離型層形成用材料により形成された離型層１２においては、相互に分子構造、極性、分子量が異なる活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）及びポリオルガノシロキサン（Ｂ）を用いているので、塗布後の離型層形成用材料の硬化前にポリオルガノシロキサン（Ｂ）が離型層１２の外表面１２ａ付近に押し上げられてポリオルガノシロキサン（Ｂ）に由来する成分が偏析した状態となる。これにより、離型層１２の離型性を向上することができる。
【００４９】
＜活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）＞
活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）は、離型層１２に硬化性を付与する成分である。
活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）としては、（メタ）アクリロイル基、アルケニル基及びマレイミド基から選択される反応性官能基を有するものが好ましい。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基及びヘキセニル基などの炭素数２以上１０以下のアルケニル基が挙げられる。
【００５０】
また、活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）としては、硬化性の観点から、上記反応性官能基を分子内に３つ以上有するものが好ましい。反応性官能基を分子内に３つ以上有する活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）を用いることにより、酸素阻害により硬化が難しい厚さの離型層１２であっても、優れた硬化性、耐溶剤性、及び剥離性を得ることができる
【００５１】
活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）における反応性官能基の含有量としては、活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）１ｋｇ当たり１０当量以上であることが好ましい。これにより、離型層形成用材料が基材フィルム１１の第１面１１ａ上に薄膜で塗布された場合であっても、活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）の硬化性が良好となる。
【００５２】
活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）としては、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でも、活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）としては、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートからなる群から選択された少なくとも１種を用いることが好ましい。これにより、離型層形成用材料が基材フィルム１１の第１面１１ａ上に薄膜で塗布された場合であっても、活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）の硬化性が良好となる。
【００５３】
離型層形成用材料における活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）の固形分含有量（溶剤を除いた全固形分中における含有割合）としては、６５質量％以上９８．５質量％以下が好ましく、７１質量％以上９４質量％以下がより好ましい。
【００５４】
＜ポリオルガノシロキサン（Ｂ）＞
ポリオルガノシロキサン（Ｂ）は、離型層１２に離型性を付与する成分である。ポリオルガノシロキサン（Ｂ）としては、例えば、直鎖状又は分岐状の分子鎖を有するものが挙げられる。また、ポリオルガノシロキサン（Ｂ）としては、分子鎖の末端及び側鎖の少なくとも一方に、直接又は２価の連結基を介して（メタ）アクリロイル基、アルケニル基及びマレイミド基から選択される反応性官能基が分子鎖のケイ素原子と結合した変性ポリオルガノシロキサンを用いることが好ましい。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、及びヘキセニル基などの炭素数２以上１０以下のアルケニル基が挙げられる。また、２価の連結基としては、例えば、アルキレン基、アルキレンオキシ基、オキシ基、イミノ基、カルボニル基及びこれらを組み合わせた２価の連結基が挙げられる。２価の連結基の炭素数としては、１以上３０以下が好ましく、１以上１０以下がより好ましい。ポリオルガノシロキサン（Ｂ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５５】
上記変性オルガノポリシロキサンによれば、活性エネルギー線照射により活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）が硬化する際に、変性オルガノポリシロキサンが活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）の硬化物の架橋構造に組み込まれて固定される。これにより、例えばグリーンシートの製造に用いられる場合、離型層１２の外表面１２ａ上に設けられるグリーンシートに離型層１２に含まれるポリオルガノシロキサンが移行することを抑制することができる。
【００５６】
ポリオルガノシロキサン（Ｂ）の反応性官能基以外の有機基としては、脂肪族不飽和結合を有しない一価の炭化水素基が挙げられる。この有機基としては、同種又は異種のものを複数有していてもよい。炭化水素基としては、炭素数１以上１２以下のものが好ましく、炭素数１以上１０以下のものがより好ましい。炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基などが挙げられる。
【００５７】
ポリオルガノシロキサン（Ｂ）としては、離型層１２の離型性を向上する観点から、ポリオルガノシロキサン（Ｂ）の分子中の反応性官能基以外の有機基の８０モル％以上がメチル基であるものが好ましい。
【００５８】
離型層形成用材料におけるポリオルガノシロキサン（Ｂ）の固形分含有量としては、０．５質量％以上５質量％以下が好ましく、０．７質量％以上４質量％以下がより好ましい。これにより、例えばグリーンシートの製造に用いられる場合、セラミックスラリーをはじくことなく基材フィルム１１上に塗布することが容易となり、離型フィルム１の離型性が向上する。
【００５９】
また、活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）とポリオルガノシロキサン（Ｂ）との配合量としては、（Ｂ）成分／（Ａ）成分＝０．７／９９．３以上５／９５以下であることが好ましく、（Ｂ）成分／（Ａ）成分＝１／９９以上４．５／９５．５以下であることがより好ましい。これにより、例えばグリーンシートの製造に用いられる場合、セラミックスラリーをはじくことなく基材フィルム１１上に塗布することが容易となり、離型フィルム１の離型性が向上する。
【００６０】
＜光重合開始剤（Ｃ）＞
光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線として紫外線を用いて離型層形成用材料を硬化させる場合に硬化性を向上させる成分である。
【００６１】
光重合開始剤（Ｃ）としては、本発明の効果を奏する範囲であれば特に制限はない。光重合開始剤（Ｃ）としては、大気雰囲気下における離型層形成用材料の硬化性に優れ、離型フィルム１を容易に製造できる観点から、α−アミノアルキルフェノン系の光重合開始剤が好ましい。
α−アミノアルキルフェノン系の光重合開始剤としては、優れた硬化性、耐溶剤性及び離型性の観点から、例えば、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノンが好ましい。
【００６２】
離型層形成用材料における光重合開始剤（Ｃ）の固形分含有量としては、１質量％以上２０質量％以下が好ましく、３質量％以上１５質量％以下がより好ましい。これにより、離型層１２の厚さが酸素阻害により硬化性が得られ難い範囲の厚さであっても、優れた硬化性、耐溶剤性及び離型性を得ることができる。
【００６３】
また、離型層形成用材料としては、本発明の効果を奏する範囲で増感剤、帯電防止剤、硬化剤、反応性モノマーなどの他の成分を含むものを用いることもできる。増感剤としては、離型層形成用材料の硬化性が向上する観点から、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントンが好ましい。他の成分の固形分含有量としては、０質量％以上１０質量％以下が好ましい。
【００６４】
離型層１２の厚さは、０．３μｍ以上２μｍ以下が好ましい。離型層１２の厚さが０．３μｍ以上であれば、離型層１２表面の平滑性が十分に得られ、例えばグリーンシートの製造に用いられる場合、グリーンシートのピンホール及び部分的な厚みのばらつきを防ぐことができる。また、離型層１２の厚さが２μｍ以下であれば、離型層１２の硬化時の収縮を防ぐことができ、離型フィルム１のカールの発生を防ぐことができる。また、離型フィルム１のブロッキングの発生を防ぐことができ、離型フィルム１の巻き出し性が向上すると共に、巻き出し時の帯電量を低減できる。
【００６５】
（剥離層２２）
剥離層２２としては、本発明の効果を奏する範囲であれば特に制限はない。剥離層２２の形成に用いられる剥離層形成用材料としては、再剥離型粘着剤、疑似接着剤などを用いることができる。
【００６６】
剥離層形成用材料が再剥離型粘着剤を含む場合、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエーテル系粘着剤、及びポリエステル系粘着剤などの粘着剤を用いることが好ましい。また、粘着剤と硬化剤とを含有させ、熱若しくは活性エネルギー線などによって硬化させるか、粘着剤の分子量などを最適化させることにより、粘着力を調整することが好ましい。粘着剤としては、これらの中でも、汎用性及び耐久性に優れる観点から、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤及びアクリル系粘着剤が好ましい。
【００６７】
また、剥離層形成用材料が疑似接着剤を含む場合、例えば、熱可塑性樹脂を、単独、又は複数混合して得られる疑似接着剤を用いることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリメチルペンテンなどの単独重合体もしくは共重合体からなるポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂及びポリ酢酸ビニル系樹脂などが挙げられる。また、必要に応じてこれらの剥離層形成用材料に帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、消泡剤、濡れ剤、滑剤及び増粘剤などの各種添加剤を添加することもできる。
【００６８】
アクリル系粘着剤としては、アルキル基の炭素数が１以上２０以下の（メタ）アクリル酸エステルモノマー由来の構成単位を含むポリマーが好ましく、アルキル基の炭素数が１以上２０以下の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと必要に応じて配合される共重合性のモノマーとの共重合によって得られるコポリマーと、硬化剤とが配合されたものが好ましい。アクリル系粘着剤は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−７０℃以上５℃以下であることが好ましい。
【００６９】
アルキル基の炭素数が１以上２０以下の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルアクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシルなどのアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのメタクリル酸アルキルエステルが用いられる。また、アクリル系粘着剤としては、市販品のアクリル系粘着型粘着剤（商品名「オリバインＢＰＳ５２２７−１」、トーヨーケム社製）などを用いることもできる。
【００７０】
共重合性のモノマーとしては、例えば、官能基を有しないモノマーとして、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロニトリルが好適に用いられる。また、官能基を有する共重合性のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などのカルボキシル基含有モノマー、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アリルアルコールなどのヒドロキシル基含有モノマー、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレートなどの３級アミノ基含有モノマー、アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−オクチルアクリルアミドなどのＮ−置換アミド基含有モノマー、グリシジルメタクリレートなどのエポキシ基含有モノマーが好適に用いられる。
【００７１】
ウレタン系粘着剤としては、ポリウレタン樹脂及びポリウレタンウレア樹脂などを用いることができる。ポリウレタン樹脂としては、例えば、ポリオールとポリイソシアネートを反応させて得られるウレタンプレポリマーにアミン化合物などを付加反応させたものが挙げられる。ポリオールとしては、ポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオールが好ましく、また官能基が２以上のものを用いることが好ましい。ポリイソシアネートとしては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、及び脂環族ポリイソシアネートなどが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、ウレタン系粘着剤としては、市販品のウレタン系粘着型粘着剤（商品名「サイアバインＳＨ−１０１」、トーヨーケム社製）を用いることもできる。
【００７２】
硬化剤としては、イソシアナート系、エポキシ系、金属キレート化合物系、アミン化合物系、ヒドラジン化合物系、アルデヒド化合物系、金属アルコキシド系及び金属塩系などが挙げられる。これらの中でもイソシアナート系、エポキシ系が好ましい。硬化剤としては、市販品の硬化剤ＢＸＸ８１３４（トーヨーケム社製）及びヘキサメチレンジイソシアネートの三量体（商品名「コロネート２０３０」、日本ポリウレタン工業社製）を用いることもできる。
【００７３】
剥離層形成用材料における硬化剤の配合量としては、粘着剤１００質量部に対して、硬化剤０．０１質量部以上２０質量部以下が好ましく、０．０５質量部以上１０質量部以下がより好ましい。
【００７４】
剥離層２２の厚さとしては、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下が更に好ましい。
【００７５】
（支持体２１）
支持体２１としては、本発明の効果を奏する範囲であれば特に制限はなく、上述した基材フィルム１１と同様のものを用いることができる。また、支持体２１の厚さとしては、１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、１５μｍ以上２００μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以上１２５μｍ以下が更に好ましい。
【００７６】
次に、本実施の形態に係る離型フィルム１の製造方法について説明する。本実施の形態に係る離型フィルム１の製造方法は、支持体２１上に剥離層２２を設けてアプリケーションフィルム２０を作製する第１工程と、アプリケーションフィルム２０の剥離層２２上に基材フィルム１１の第２面１１ｂを固定して中間積層体を得る第２工程と、積層体の基材フィルム１１上に離型層１２を設ける第３工程とを含む。
【００７７】
（第１工程）
第１工程では、剥離層形成用材料を支持体２１の一方の表面上に塗布し、必要により乾燥・硬化させる。この結果、支持体２１上に剥離層２２が形成されてアプリケーションフィルム２０が作製される。
【００７８】
剥離層形成用材料が熱硬化型の場合には、例えば、５０℃以上１５０℃以下にて０．５分以上１０分以下で加熱、硬化されることにより、剥離層２２が形成される。剥離層形成用材料が活性エネルギー線硬化型の場合には、剥離層形成用材料の塗布層に対して、活性エネルギー線を照射して硬化させることにより、剥離層２２が形成される。活性エネルギー線が紫外線である場合、紫外線の照射量は、積算光量が５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２であるのが好ましく、１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２であるのがより好ましい。また、活性エネルギー線が電子線である場合には、電子線の照射量は、０．１〜５０ｋＧｙ程度が好ましい。
【００７９】
剥離層形成用材料が熱溶融型の場合には、例えば、剥離層形成用材料の融点以上の温度で溶融し、塗布後、冷却されることにより、剥離層２２が形成される。剥離層形成用材料の塗布方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法などが使用できる。
【００８０】
（第２工程）
第２工程では、得られたアプリケーションフィルム２０の剥離層２２と基材フィルム１１の第２面１１ｂとをラミネートなどにより積層して中間積層体を作製する。
【００８１】
（第３工程）
第３工程では、離型層形成用材料を中間積層体の基材フィルム１１の第１面１１ａ上に塗布し、必要により乾燥・硬化させる。この結果、中間積層体の基材フィルム１１の第１面１１ａ上に離型層１２が形成されて離型フィルム１が作製される。
【００８２】
離型層形成用材料が熱硬化型の場合には、例えば、５０℃以上１５０℃以下にて０．５分以上１０分以下で加熱、硬化されることにより、離型層１２が形成される。離型層形成用材料が活性エネルギー線硬化型の場合には、離型層形成用材料の塗布層に対して、活性エネルギー線を照射して硬化させることにより、離型層１２が形成される。活性エネルギー線が紫外線である場合、その照射量は、積算光量が５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２であるのが好ましく、１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２であるのがより好ましい。また、活性エネルギー線が電子線である場合には、電子線の照射量は、０．１〜５０ｋＧｙ程度が好ましい。
【００８３】
離型層形成用材料が熱溶融型の場合には、例えば、離型層形成用材料の融点以上の温度で溶融し、塗布後、冷却されることにより、離型層１２が形成される。離型層形成用材料は、基材フィルム１１の第１面１１ａの凹凸を埋めて平滑化された離型層１２を形成する。離型層形成用材料の塗布方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法などが使用できる。
【００８４】
なお、上述した実施の形態においては、アプリケーションフィルム２０が支持体２１及び剥離層２２によって構成される例について説明したが、この構成に限定されない。アプリケーションフィルム２０は、基材フィルム１１からアプリケーションフィルム２０をスムーズに剥離可能であれば、支持体２１のみによって構成してもよい。また、基材フィルム１１側に剥離性を向上する機能を有する層を設けることによりアプリケーションフィルム２０の剥離性を向上することもできる。
【００８５】
また、上述した実施の形態においては、基材フィルム１１及び支持体２１が単層で構成される例について説明したが、この構成に限定されない。基材フィルム１１及び支持体２１は、複数のフィルムが積層された積層体として構成してもよい。基材フィルム１１及び支持体２１が積層体によって構成される場合には、少なくとも１層が帯電を防止する帯電防止層としてもよい。また、基材フィルム１１が積層体によって構成される場合には、離型層１２側の表層に離型層１２と基材フィルム１１との密着性を向上させる層を有していてもよい。また、基材フィルム１１は、離型層１２側の表層及びアプリケーションフィルム２０側の表層の少なくとも一方に平滑性を付与する平滑層を有していてもよい。
【００８６】
＜グリーンシートの製造方法＞
次に、図２Ａ及び図２Ｂを参照して、本実施の形態に係るグリーンシートの製造方法について説明する。図２Ａ及び図２Ｂは、本実施の形態に係るグリーンシートの製造方法の説明図である。本実施の形態に係るグリーンシートの製造方法は、上記実施の形態に係る離型フィルム１の離型層１２上にグリーンシート３１を設けて第１積層体２を得る第１工程と、第１積層体２から保護層２０を剥離して第２積層体３を得る第２工程と、第２積層体３をロール状に巻き取る第３工程とを含む。
【００８７】
（第１工程）
図２Ａに示すように、第１工程では、上記実施の形態に係る離型フィルム１の離型層１２の外表面１２ａ上にセラミックスラリーを塗工及び乾燥してグリーンシート３１を設けて第１積層体２を得る。セラミックスラリーとしては、例えば、セラミック粉末、分散媒（溶媒）、分散剤、バインダー、及び可塑剤などを所望の割合で配合し、ビーズミル、ボールミル、アトライタ、ペイントシェーカー、又はサンドミルなどの媒体型分散機を用いて混合・解砕したものを用いることができる。また、セラミックスラリーの塗工方法としては、特に制限はなく、例えば、ドクターブレード法などの塗工方法により離型層１２に塗工することが可能である。グリーンシート３１の厚さは、特に限定されないが、５μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上３μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ以下がさらに好ましい。
【００８８】
（第２工程）
第２工程では、第１積層体２から保護層２０を剥離して第２積層体３を得る。保護層２０の剥離方法としては、第１積層体２から保護層２０を剥離可能な方法であれば特に制限はない。
【００８９】
（第３工程）
第３工程では、グリーンシート３１が形成された第２積層体３を紙製、プラスチック製、又は金属製などの芯材（コア材）にロール状に巻き取る。基材フィルム１１の第２面１１ｂが平滑面であることから、第２積層体３がロール状に巻き取られてグリーンシート３１の外表面と基材フィルム１１の第２面１１ｂとが当接する場合であっても、グリーンシート３１の表面におけるピンホールの発生などを抑制することができる。
【００９０】
＜積層セラミック電子部品の製造方法＞
次に、図３〜図４Ｄを参照して、本実施の形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。図３は、本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの断面模式図であり、図４Ａ〜図４Ｄは、本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の工程図である。なお、以下においては、積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサを製造する例について説明するが、本発明は、積層セラミックコンデンサ以外の各種電子部品の製造に適用可能である。
【００９１】
図３に示すように、本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ６は、グリーンシート３１と、このグリーンシート３１上に設けられた内部電極３２とが複数積層されてなる。この積層セラミックコンデンサ６においては、両端部に設けられた外部電極３３によって複数の内部電極３２が電気的に接続されている。また、複数の内部電極３２は、グリーンシート３１及び内部電極３２内に設けられたビアホール（不図示）によって電気的に接続されている。
【００９２】
本実施の形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、上記実施の形態に係るグリーンシート３１の製造方法によって製造されたグリーンシート３１上に内部電極３２を設けると共に、内部電極３２を設けたグリーンシート３１を積層して中間積層体を得る積層工程と、中間積層体を所望の形状に成形する成形工程と、中間積層体に外部電極を形成する外部電極形成工程と、を含む。
【００９３】
（積層工程）
まず、図４Ａに示すように、上記実施の形態に係るグリーンシートの製造方法によって製造されたグリーンシート３１からキャリアフィルム１０を除去する。次に、グリーンシート３１の一方の主面上に導電性ペーストなどを塗布して内部電極３２を設けて内部電極積層体４を作製する。次に、図４Ｂに示すように、グリーンシート３１の内部電極３２上に別途作製した内部電極積層体４を順次積層する。そして、内部電極３２の上下両面に電極の配設されていないグリーンシート３１を積層及び圧着することにより、中間積層体５を作製する。
【００９４】
（成形工程）
成形工程では、図４Ｃの点線に示すように、所望の形状となるように、中間積層体を切断した後（図４Ｄ参照）、脱バインダー及び焼成を行う。脱バインダーは、窒素雰囲気中で熱処理することにより行う。また、焼成は、弱還元性雰囲気で所定の温度に加熱することにより行う。
【００９５】
（外部電極形成工程）
次に、外部電極形成工程では、焼成後の中間積層体５の両端部に銀などの導電性ペーストを塗布、焼付けして、内部電極３２と電気的に接続された導通する外部電極３３を形成することにより、図３に示すような積層セラミックコンデンサ６が得られる。なお、積層セラミック多層基板などの他の積層セラミック電子部品も、上述の積層セラミックコンデンサ６の場合と同様に、グリーンシートを積層して積層体を形成する工程を経て製造することができる。
【実施例】
【００９６】
以下、本発明の効果を明確にするために行った実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
【００９７】
本発明者らは、上記実施の形態に係る離型フィルム及び比較例に係るフィルムを作製して以下の項目について評価した。
【００９８】
（実施例１）
支持体２１としては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：２３μｍ、第１面（内表面）の算術平均粗さＲａ：４０ｎｍ、第１面の最大突起高さＲｐ：５８０ｎｍ、第２面の算術平均粗さＲａ：４０ｎｍ、第２面（外表面２０ａ）の最大突起高さＲｐ：５８０ｎｍ）を用いた。
【００９９】
この支持体２１の上に、アクリル系粘着型粘着剤（商品名「オリバインＢＰＳ５２２７−１」、トーヨーケム社製）１００質量部（固形分換算）と、硬化剤ＢＸＸ８１３４（トーヨーケム社製）２質量部（固形分換算）とを混合した剥離層形成用材料を、ダイコーターで上記支持体２１の第１の面上に塗布し、１２０℃にて１分間の条件で乾燥・硬化させて、厚さ１０μｍの剥離層２２（粘着剤層）を形成してアプリケーションフィルム２０を作製した。
【０１００】
基材フィルム１１としては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：３８μｍ、第１面１１ａの算術平均粗さＲａ：１５ｎｍ、第１面１１ａの最大突起高さＲｐ：１０５ｎｍ、第２面１１ｂの算術平均粗さＲａ：３ｎｍ、第２面１１ｂの最大突起高さＲｐ：１５ｎｍ）を用いた。
【０１０１】
次に、得られたアプリケーションフィルム２０の剥離層２２と基材フィルム１１の第２面１１ｂとをラミネートすることにより中間積層体を作製した。
【０１０２】
次に、活性エネルギー線硬化性化合物（Ａ）としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（固形分１００質量％）９４質量部、ポリオルガノシロキサン（Ｂ）としてアクリル変性ポリジメチルシロキサン（信越化学工業社製、商品名「Ｘ−２２−１６４Ａ」、固形分１００質量％）１質量部、及びα−アミノアルキルフェノン系の光重合開始剤（Ｃ）としてα−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７」、２-メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン、固形分１００質量％）５質量部を、イソプロピルアルコール／メチルエチルケトン混合溶剤（質量比３／１）で希釈して、固形分２０質量％の離型層形成用材料を得た。
【０１０３】
得られた離型層形成用材料をバーコーターで上記中間積層体における基材フィルム１１の第１面１１ａ上に塗布して、８０℃、１分間で乾燥させて塗布層を形成した。この塗布層に、紫外線を照射（積算光量：２５０ｍＪ／ｃｍ２）して離型層１２（厚み：１μｍ）を形成し、図１に示すような離型フィルム１（キャリアフィルム１０とアプリケーションフィルム２０との積層体）を得た。
【０１０４】
（実施例２）
剥離層形成用材料として、ウレタン系粘着型粘着剤（商品名「サイアバインＳＨ−１０１」、トーヨーケム社製）１００質量部（固形分換算）と、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートの三量体（商品名「コロネート２０３０」、日本ポリウレタン工業社製）５質量部（固形分換算）とを混合したものを用いたこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルム１を得た。
【０１０５】
（実施例３）
基材フィルム１１として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：３８μｍ、第１面１１ａの算術平均粗さＲａ：１５ｎｍ、第１面１１ａの最大突起高さＲｐ：９８ｎｍ、第２面１１ｂの算術平均粗さＲａ：１５ｎｍ、第２面１１ｂの最大突起高さＲｐ：９８ｎｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルム１を得た。
【０１０６】
（実施例４）
支持体２１として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：２３μｍ、第１面（内表面）の算術平均粗さＲａ：１３ｎｍ、第１面の最大突起高さＲｐ：８８ｎｍ、第２面（外表面２０ａ）の算術平均粗さＲａ：１３ｎｍ、第２面の最大突起高さＲｐ：８８ｎｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして離型フィルム１を得た。
【０１０７】
（比較例１）
アプリケーションフィルムを設けなかったこと以外は実施例１と同様にしてキャリアフィルムを作製した。
【０１０８】
（比較例２）
基材フィルムを二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム[厚み：３８μｍ、第１の面の算術平均粗さＲａ：４２ｎｍ、第１の面の最大突起高さＲｐ：６１９ｎｍ、第２の面の算術平均粗さＲａ：４２ｎｍ、第２の面の最大突起高さＲｐ：６１９ｎｍ] に変更したこと以外は、比較例１と同様にしてキャリアフィルムを作製した。
【０１０９】
（表面粗さ）
表面粗さについては、実施例１−４で作製した離型フィルム及び比較例１、２で作製したキャリアフィルムを、各測定面が上になるようにガラス板に貼付された両面テープ上に固定し、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に準拠して表面粗さ測定機（ＳＶ３０００Ｓ４（触針式）、ミツトヨ社製）にて算術平均粗さＲａ及び最大突起高さＲｐを測定した。表面粗さは、離型層の外表面、基材フィルムの第２面、アプリケーションフィルムの外表面における算術平均粗さＲａ及び最大突起高さＲｐを測定した。測定結果を下記表１、２に示す。
【０１１０】
（剥離性評価）
実施例１−４の離型フィルムからアプリケーションフィルムを引き剥がし、アプリケーションフィルムが正常に剥離できるか評価した。評価結果を下記表３に示す。
Ａ：アプリケーションフィルムが破れることなく、スムーズに剥離できた。
Ｂ：アプリケーションフィルムが破れることなく、ややスムーズさに欠けるものの剥離できた。
Ｃ：アプリケーションフィルムが破れてしまうか、又は剥離できない。
【０１１１】
（ハンドリング性評価）
実施例１−４の離型フィルム及び比較例１、２のキャリアフィルムをロール状に巻き取った際のハンドリング性を評価した。評価結果を下記表３に示す。
Ａ：滑り性が良く、かつロール状にするときの空気抜けが良く、離型フィルムの巻きズレを防止できた。
Ｂ：滑り性が若干悪く、かつロール状に巻いたときの空気の抜けが若干悪く、巻きズレが若干生じるものの支障がない。
Ｃ：滑り性が悪く、かつロール状に巻いたときの空気の抜けが悪く、巻きズレが顕著に生じた。
【０１１２】
（ブロッキング性評価）
実施例１−４の離型フィルム及び比較例１，２のキャリアフィルムを、幅４００ｍｍ、長さ３０００ｍのロール状に巻き上げた。このフィルムロールを４０℃、湿度５０％以下の環境下にて３０日間保管し、ロールの外観を目視にて観察してブロッキング性を評価した。評価結果を下記表３に示す。なお、下記評価Ｃのように表裏の密着によるブロッキングが発生してロールの広範な領域にわたって色目が変化した場合、正常に巻き出すことができない場合がある。
Ａ：ロール状に巻き上げたときから変化がなく、ブロッキングが発生しなかった。
Ｂ：部分的に色目が異なる領域があり、若干ブロッキングが発生したが使用可能であった。
Ｃ：広範な領域にわたって色目が異なり、ブロッキング有りが発生した。
【０１１３】
（凹凸欠陥評価１）
ポリビニルブチラール樹脂をトルエン／エタノール混合溶剤（質量比６／４）にて溶解した塗工液を、実施例１−４の離型フィルム及び比較例１，２で得られたキャリアフィルムの離型層の上に、乾燥後の厚さが３μｍとなるように塗布し、８０℃で１分間乾燥させてポリビニルブチラール樹脂層を成形した。次に、成形したポリビニルブチラール樹脂層の表面にポリエステルテープを貼付し、ポリビニルブチラール樹脂層から離型フィルムを剥離し、ポリビニルブチラール樹脂層をポリエステルテープに転写した。次に、離型フィルム（キャリアフィルム）の離型層に接触していたポリビニルブチラール樹脂層の表面を光干渉式表面形状観察装置（型番：ＷＹＫＯ−１１００、Ｖｅｅｃｏ社製）を用いて、ＰＳＩモード、５０倍率にて、９１．２×１１９．８μｍの範囲に確認される離型層の形状が転写された深さ１５０ｎｍ以上の凹みを数えて評価した。なお、下記評価Ｃの凹みが存在するグリーンシートでコンデンサを作製した場合、耐電圧低下によるショートが発生し易い傾向があった。但し、上記ブロッキング性評価又は剥離性評価で評価Ｃの場合には、試験を行わなかった。
Ａ：凹みの数が０個の場合
Ｂ：凹みの数が１〜５個の場合
Ｃ：凹みの数が６個以上の場合
【０１１４】
（凹凸欠陥評価２）
ポリビニルブチラール樹脂をトルエン／エタノール混合溶剤（質量比６／４）にて溶解した塗工液を、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚さが３μｍとなるように塗布し、８０℃で１分間乾燥させてポリビニルブチラール樹脂層を成形した。実施例１−４の離型フィルムからアプリケーションフィルムを剥離除去したキャリアフィルム及び比較例１、２のキャリアフィルムの外表面（基材フィルムの第２面）がポリビニルブチラール樹脂層と接するように、当該ポリビニルブチラール樹脂層に貼り合わせた。この積層体を１００ｍｍ×１００ｍｍに裁断した後、荷重５ｋｇ／ｃｍ２でプレスし、キャリアフィルムの背面の突起形状をポリビニルブチラール樹脂層に転写させた。次に、キャリアフィルムをポリビニルブチラール樹脂層から剥離し、ポリビニルブチラール樹脂フィルムのキャリアフィルムの背面に接触していた面における深さ１５０ｎｍ以上の凹みを数えて評価した。この評価では、光干渉式表面形状観察装置（型番：ＷＹＫＯ−１１００、Ｖｅｅｃｏ社製）を用いて、ＰＳＩモード、５０倍率にて、９１．２×１１９．８μｍの範囲に確認される第２面の形状が転写された凹みを数えた。なお、下記評価Ｃの凹みが存在するグリーンシートでコンデンサを作製した場合、耐電圧低下によるショートが発生し易い傾向があった。但し、上記ブロッキング性評価で評価Ｃの場合には、試験を行わなかった。
Ａ：凹みの数が０個の場合
Ｂ：凹みの数が１〜３個の場合
Ｃ：凹みの数が４個以上の場合
【０１１５】
【表１】
2015134476.tif 000003
【０１１６】
【表２】
2015134476.tif 000004
【０１１７】
【表３】
2015134476.tif 000005
【０１１８】
表１〜表３から分かるように、基材フィルム１１の第２面１１ｂに外表面２０ａが粗面のアプリケーションフィルム（保護層）２０を設けた場合には、剥離性、ハンドリング性、ブロッキング性、凹凸欠陥１、２のいずれにおいても、良好な評価結果が得られることが分かる（実施例１−４）。この結果は、アプリケーションフィルム（保護層）２０の外表面２０ａにより離型フィルム１の一方の主面が適度な粗面となるので、アプリケーションフィルム（保護層）２０の外表面２０ａと離型層１２の外表面１２ａとの間に適度な隙間ができ、巻き取り時の空気抜けが良好になると共に、外表面２０ａが適度な粗面の範囲であったため凹凸欠陥が生じなかったためと考えられる。
【０１１９】
これに対して、アプリケーションフィルム（保護層）を有さない場合においては、ハンドリング性及びブロッキング性の評価が著しく悪化することが分かる（比較例１）。この結果は、キャリアフィルムの両面が高平滑であるために、キャリアフィルムの巻き取り時の空気抜けが悪化したことや、平滑な表面同士がブロッキングしたことによるものと考えられる。また、単に、基材フィルム１１の第２面１１ｂを粗面にした場合には、凹凸欠陥２の評価が悪化することが分かる（比較例２）。
【符号の説明】
【０１２０】
１  離型フィルム
２  第１積層体
３  第２積層体
４  内部電極積層体
５  中間積層体
６  積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子部品）
１０  キャリアフィルム
１１  基材フィルム（基材）
１１ａ  第１面
１１ｂ  第２面
１２  離型層
１２ａ  外表面
２０  アプリケーションフィルム（保護層）
２０ａ  外表面
２１  支持体
２２  剥離層
３１  グリーンシート
３２  内部電極
３３  外部電極
【図１】
2015134476.tif 000006
【図２Ａ】
2015134476.tif 000007
【図２Ｂ】
2015134476.tif 000008
【図３】
2015134476.tif 000009
【図４Ａ】
2015134476.tif 000010
【図４Ｂ】
2015134476.tif 000011
【図４Ｃ】
2015134476.tif 000012
【図４Ｄ】
2015134476.tif 000013