(57)【要約】【課題】樹脂体、送信側導電シート、及び受信側導電シートを容易に位置合わせでき、しかも、相互静電容量センサの高精度な検出に支障を来すおそれを排除できる静電容量型入力スイッチの製造方法及び静電容量型入力スイッチを提供する。【解決手段】成形用金型１を用い、支持パネルと静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを製造する方法であり、成形用金型１の雄型２に相互静電容量センサ用の送信側導電シート２１をインサートするとともに、雌型５に相互静電容量センサ用の受信側導電シート２８をインサートし、雄型２と雌型５とを型締めしてその間のキャビティ空間７に溶融した成形樹脂材料を高圧で射出することにより、支持パネルと相互静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを製造し、この静電容量型入力スイッチの外部に面する表面側に相互静電容量センサの受信側導電パターンを位置させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形用金型を用い、樹脂体と静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを製造する静電容量型入力スイッチの製造方法であって、
成形用金型の第一の型に相互静電容量センサ用の送信側導電シートをセットするとともに、成形用金型の第二の型に相互静電容量センサ用の受信側導電シートをセットし、第一、第二の型を型締めしてその間のキャビティ空間に溶融した成形樹脂材料を高圧で射出することにより、樹脂体と相互静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを製造し、この静電容量型入力スイッチの外部に面する被操作面側に相互静電容量センサの受信側導電パターンを位置させることを特徴とする静電容量型入力スイッチの製造方法。
【請求項２】
第一の型を雄型とするとともに、第二の型を雌型とし、これら雄型と雌型との型締めにより、樹脂体と相互静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを三次元成形する請求項１記載の静電容量型入力スイッチの製造方法。
【請求項３】
相互静電容量センサ用の送信側導電シートを、成形用金型の第一の型にインサートされるシートと、このシートに形成される送信側導電パターンとから形成し、この送信側導電パターンを、シートに形成される送信側検出電極と、この送信側検出電極から伸びる送信側配線ラインとから形成し、
相互静電容量センサ用の受信側導電シートを、成形用金型の第二の型にインサートされるシートと、このシートに形成される受信側導電パターンとから形成し、この受信側導電パターンを、シートに形成される受信側検出電極と、この受信側検出電極から伸びる受信側配線ラインとから形成し、
樹脂体と相互静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを断面略ハット形に三次元成形する場合に、送信側導電パターンの送信側検出電極を静電容量型入力スイッチの内部天井側に位置させ、送信側配線ラインを静電容量型入力スイッチの内部天井側あるいは周壁内面側に位置させ、受信側導電パターンの受信側検出電極を静電容量型入力スイッチの外部天井側に位置させるとともに、受信側配線ラインを静電容量型入力スイッチの周壁外面側の周縁部まで伸ばして送信側導電パターンの送信側配線ラインから離隔させる請求項１又は２記載の静電容量型入力スイッチの製造方法。
【請求項４】
請求項１、２、又は３記載の静電容量型入力スイッチの製造方法により製造されたことを特徴とする静電容量型入力スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器、情報機器、車載機器等に使用される静電容量型入力スイッチの製造方法及び静電容量型入力スイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、静電容量型入力スイッチを製造する場合には、図１２に示すように、例えば樹脂体４０を平坦な板等に成形し、この樹脂体４０の表裏両面に、静電容量センサである相互静電容量センサ２０用の薄い送信側導電シート２１と受信側導電シート２８とをそれぞれ貼着して受信側導電シート２８を樹脂体４０の外部に面する表面側に位置させ、その後、樹脂体４０の表面に受信側導電シート２８を被覆する保護カバー層１５を積層するようにしている（特許文献１、２参照）。
【０００３】
送信側導電シート２１は、樹脂体４０の裏面に貼着される薄膜の絶縁フィルム２２と、この絶縁フィルム２２に複数の送信側検出電極が配列形成される送信側導電パターンとから形成されている。また、受信側導電シート２８は、樹脂体４０の表面に貼着される薄膜の絶縁フィルム２９と、この絶縁フィルム２９に複数の受信側検出電極が配列形成される受信側導電パターンとから形成され、この受信側導電パターンの受信側検出電極が送信側導電パターンの送信側検出電極に樹脂体４０を介して対向し、キャパシタを形成する。また、保護カバー層１５は、受信側導電シート２８を保護する観点から、ある程度の厚さで形成され、表面に指や操作ペンが接触する。
【０００４】
このような静電容量型入力スイッチは、保護カバー層１５の表面に指や操作ペンが接触し、この指や操作ペンが受信側導電シート２８の任意の受信側検出電極に近接すると、指等がどの位置に存在するかが受信側検出電極で受信する信号の大きさの変化として検出され、この変化の検出により、指等の位置が座標データとして検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２‐１３８５９４号公報
【特許文献２】特開２００９‐１３０２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来における静電容量型入力スイッチは、以上のように製造され、成形された樹脂体４０の両面に薄く撓みやすい送信側導電シート２１の絶縁フィルム２２と受信側導電シート２８の絶縁フィルム２９とがそれぞれ後から位置決めしながら貼着されるので、樹脂体４０、送信側導電シート２１、及び受信側導電シート２８の正確な位置合わせが困難であるという問題がある。
【０００７】
特に、樹脂体４０が意匠性向上の観点から三次元成形される場合、送信側導電シート２１や受信側導電シート２８も樹脂体４０の形に応じて屈曲させる必要があるが、屈曲した樹脂体４０に送信側導電シート２１と受信側導電シート２８とを曲げ沿わせて貼着すると、貼着する送信側導電シート２１と受信側導電シート２８に皺や位置ずれ等が生じ、相互静電容量センサ２０の高精度な位置決めが実に困難となる。
【０００８】
また、相互静電容量センサ２０は、自己静電容量センサと異なり、例え近接点が複数あっても、各近接点毎に座標を高精度に検出することができるが、この高精度な検出には、厚い保護カバー層１５の厚さに応じて樹脂体４０が均一な肉厚で厚く、送信側導電シート２１と受信側導電シート２８との間隔（距離）が均一である必要がある。しかしながら、樹脂体４０が複雑な形に三次元成形される場合には、樹脂体４０の肉厚が不均一になることがあり、このときには、相互静電容量センサ２０の高精度な検出に支障を来すおそれがある。
【０００９】
本発明は上記に鑑みなされたもので、樹脂体、送信側導電シート、及び受信側導電シートを容易に位置合わせすることができ、しかも、相互静電容量センサの高精度な検出に支障を来すおそれを有効に排除することのできる静電容量型入力スイッチの製造方法及び静電容量型入力スイッチを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明においては上記課題を解決するため、成形用金型を用い、樹脂体と静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを製造する方法であって、
成形用金型の第一の型に相互静電容量センサ用の送信側導電シートをセットするとともに、成形用金型の第二の型に相互静電容量センサ用の受信側導電シートをセットし、第一、第二の型を型締めしてその間のキャビティ空間に溶融した成形樹脂材料を高圧で射出することにより、樹脂体と相互静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを製造し、この静電容量型入力スイッチの外部に面する被操作面側に相互静電容量センサの受信側導電パターンを位置させることを特徴としている。
【００１１】
なお、製造した静電容量型入力スイッチの少なくとも被操作面側に、受信側導電パターンを覆う光透過性の保護層を積層してその厚さを樹脂体の倍の厚さ、あるいは倍以上の厚さとすることができる。
また、第一の型を雄型とするとともに、第二の型を雌型とし、これら雄型と雌型との型締めにより、樹脂体と相互静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを三次元成形することができる。
【００１２】
また、相互静電容量センサ用の送信側導電シートを、成形用金型の第一の型にインサートされるシートと、このシートに形成される送信側導電パターンとから形成し、この送信側導電パターンを、シートに形成される送信側検出電極と、この送信側検出電極から伸びる送信側配線ラインとから形成し、
相互静電容量センサ用の受信側導電シートを、成形用金型の第二の型にインサートされるシートと、このシートに形成される受信側導電パターンとから形成し、この受信側導電パターンを、シートに形成される受信側検出電極と、この受信側検出電極から伸びる受信側配線ラインとから形成し、
樹脂体と相互静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを断面略ハット形に三次元成形する場合に、送信側導電パターンの送信側検出電極を静電容量型入力スイッチの内部天井側に位置させ、送信側配線ラインを静電容量型入力スイッチの内部天井側あるいは周壁内面側に位置させ、受信側導電パターンの受信側検出電極を静電容量型入力スイッチの外部天井側に位置させるとともに、受信側配線ラインを静電容量型入力スイッチの周壁外面側の周縁部まで伸ばして送信側導電パターンの送信側配線ラインから離隔させることができる。
【００１３】
また、樹脂体と相互静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを断面略ハット形に三次元成形する場合に、樹脂体の内部天井に、送信側導電シートを貫通する複数のボスを間隔をおいて形成し、この複数のボスに回路基板を固定することが可能である。
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１、２、又は３記載の静電容量型入力スイッチの製造方法により製造されたことを特徴としている。
【００１４】
ここで、特許請求の範囲における樹脂体、送信側導電シート、及び受信側導電シートは、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。樹脂体には、少なくとも各種のケース、ハウジング、パネル部材、凹形状等が含まれる。また、送信側導電シートと受信側導電シートのシートには、絶縁性のシートやフィルムが含まれる。静電容量型入力スイッチは、樹脂体の形に応じ、例えば断面トレイ形、ハット形、半球状殻形、Ｃ字形、Ｕ字形等に三次元形成することができる。さらに、成形用金型の第一、第二の型は、上下方向に接離するものでも良いし、横方向に接離するものでも良い。
【００１５】
本発明によれば、静電容量型入力スイッチを製造する場合には、成形用金型の第一の型に相互静電容量センサ用の送信側導電シートをインサートし、第二の型に相互静電容量センサ用の受信側導電シートをインサートし、第一、第二の型を型締めした後、成形用金型に溶融混練した流動性の成形樹脂材料を高圧で射出する。
【００１６】
すると、射出された成形樹脂材料は、第一、第二の型のキャビティ空間に充填されて流動を停止し、成形用金型に熱を奪われることで冷却固化する。この成形樹脂材料の冷却固化により、樹脂体と相互静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチが製造され、樹脂体の外部に面しない側に相互静電容量センサの送信側導電パターンが一体化され、樹脂体の外部に面する被操作面側に相互静電容量センサの受信側導電パターンが一体化される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、樹脂体、送信側導電シート、及び受信側導電シートを一体成形することにより、容易に位置合わせすることができるという効果がある。また、相互静電容量センサの高精度な検出に支障を来すおそれを有効に排除することができる。
【００１８】
請求項２記載の発明によれば、例え樹脂体が複雑な形に三次元成形され、曲面や凹凸面を有する場合にも、送信側導電シートと受信側導電シートに皺や位置ずれ等の生じることが少なく、送信側導電シートと受信側導電シートを高精度に位置決めすることができる。
【００１９】
請求項３記載の発明によれば、送信側導電パターンの送信側配線ラインと受信側導電パターンの受信側配線ラインとを同一箇所に形成するのではなく、送信側配線ラインから離れた箇所に受信側配線ラインを形成するので、受信側配線ラインの外部に対する接続に支障を来すことが少なく、受信側配線ラインの接続の自由度を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る静電容量型入力スイッチの製造方法の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図２】本発明に係る静電容量型入力スイッチの実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図３】本発明に係る静電容量型入力スイッチの実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図４】本発明に係る静電容量型入力スイッチの実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図５】本発明に係る静電容量型入力スイッチの実施形態を模式的に示す内部裏面図である。
【図６】本発明に係る静電容量型入力スイッチの実施形態における保護カバー層を備えた静電容量型入力スイッチを模式的に示す断面説明図である。
【図７】本発明に係る静電容量型入力スイッチの第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図８】本発明に係る静電容量型入力スイッチの第２の実施形態を模式的に示す内部裏面図である。
【図９】本発明に係る静電容量型入力スイッチの第３の実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図１０】本発明に係る静電容量型入力スイッチの第３の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図１１】本発明に係る静電容量型入力スイッチの第３の実施形態を模式的に示す内部裏面図である。
【図１２】従来の静電容量型入力スイッチを模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における静電容量型入力スイッチの製造方法は、図１ないし図６に示すように、成形用金型１を用い、支持パネル１０と静電容量センサとが一体の静電容量型入力スイッチを製造する方法であり、成形用金型１の雄型２に相互静電容量センサ２０用の薄い送信側導電シート２１をインサートするとともに、成形用金型１の雌型５に相互静電容量センサ２０用の薄い受信側導電シート２８をインサートし、雄型２と雌型５とを型締めしてそのキャビティ空間７に成形樹脂材料を充填することにより、支持パネル１０と相互静電容量センサ２０とが一体の静電容量型入力スイッチを射出成形するようにしている。
【００２２】
成形用金型１の雄型２と雌型５とは、複数のガイドピンとガイドピンブッシュの嵌合により一体化され、図１に示すように、雄型２が雌型５に下方から接離可能に対向しており、これら雄型２と雌型５とが高圧で型締めされることにより、雄型２と雌型５との間に、静電容量型入力スイッチを形成するキャビティ空間７が区画形成される。雄型２と雌型５とは、所定の工具鋼やセラミックス等により構成され、温度調整用の冷却水溝がそれぞれ切り欠かれており、各冷却水溝に一定温度の冷却水が流通する。
【００２３】
雄型２は、図１に示すように、送信側導電シート２１を搭載するコア部３と可動側型板とが一体化され、可動側型板が補強用の受板に螺着されており、この受板がスペーサブロック、複数の突き出しピン、突き出し板を介して成形機との連結用の可動側取付板に螺着される。雄型２が雌型５との間にキャビティ空間７を区画形成するコア部３のキャビティ形成面４には、製造された送信側導電シート２１がインサートして搭載される。
【００２４】
雄型２のキャビティ形成面４には、送信側導電シート２１を貫通して前後左右に位置決めする複数の位置決め突起が必要に応じて突設される。この場合、各位置決め突起には、支持パネル１０用のボス形成穴が切削により穿孔され、このボス形成穴の内底面の中心部に、背の低い円柱ピンが起立して形成される。
【００２５】
雌型５は、図１に示すように、支持パネル１０を形成する凹んだキャビティ部６と固定側型板とが一体化され、この固定側型板が成形機との連結用の固定側取付板に螺着される。キャビティ部６には、製造された受信側導電シート２８がインサートして位置決めされ、固定側取付板には、鋳込口を構成するスプルブシュとロケートリング用の嵌合孔が穿孔される。
【００２６】
静電容量型入力スイッチの支持パネル１０は、図２ないし図６に示すように、所定の樹脂含有の成形樹脂材料を用い、屈曲した断面略ハット形に三次元成形され、図示しない電子機器にセットされる。成形樹脂材料の樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば強度等に優れるポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、変性ポリフェニレンエーテル、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂等があげられる。成形樹脂材料には、必要に応じ、補強剤や難燃剤等の各種フィラーが配合される。
【００２７】
支持パネル１０の外部に面しない内部には、回路基板がビス等により螺着固定され、この回路基板の電子回路と相互静電容量センサ２０の一部とが電気的に接続される。回路基板は、図示しないが、例えばプリント配線板等からなり、表面に静電容量の変化をデジタル信号に変換する静電容量検出回路等の所定の電子回路がパターン形成されるとともに、マイクロコントローラ等の電子部品が適宜実装されており、支持パネル１０と一体化される。
【００２８】
なお、雄型２に複数の位置決め突起、ボス形成穴、及び円柱ピンを配設することにより、支持パネル１０の略平坦な内部天井１１に、送信側導電シート２１を貫通する複数のボスを間隔をおいて突出形成し、この複数のボスに回路基板をビス等を介して螺着することができる。この場合、複数のボスは、支持パネル１０の厚さを均一にする観点から、支持パネル１０の周壁１２や周壁１２の周縁部１３から離れた箇所に配列形成されることが好ましい。
【００２９】
支持パネル１０の外部に面する表面１４側（被操作面側）には図６に示すように、指や操作ペンの接触対象となる光透過性の保護カバー層１５が密着して積層形成される。この保護カバー層１５は、受信側導電シート２８を確実に被覆保護する観点から、支持パネル１０の厚さの倍の厚さ、あるいは倍以上の厚さとされ、必要に応じて文字、図形、記号等からなる加飾用の模様が印刷される。保護カバー層１５は、静電容量型入力スイッチの射出成形時に一体化されたり、静電容量型入力スイッチの射出成形後に接着される。
【００３０】
相互静電容量センサ２０用の送信側導電シート２１は、図４ないし図６に示すように、例えば屈曲可能な薄い絶縁フィルム２２と、この絶縁フィルム２２に薄くパターン形成される送信側導電パターン２３とを備えた二層構造に形成される。絶縁フィルム２２は、特に限定されるものではないが、例えば、寸法安定性、耐薬品性、光学特性、品質の安定性等に優れるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、アクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー製の薄い透明フィルムが使用され、支持パネル１０の内部天井１１に一体化される。
【００３１】
送信側導電パターン２３は、図５に示すように、絶縁フィルム２２の表面に、複数の送信側検出電極列２４が所定のパターンで配列され、各送信側検出電極列２４の端部に細く短い送信側配線ライン２６が接続されており、この送信側配線ライン２６に、回路基板の電子回路に接続される送信側接続端子２７が形成される。送信側導電パターン２３の材料としては、例えば金属（Ａｌ、銅等）、銀ペースト、カーボン等があげられる。送信側導電パターン２３に光透過性が要求される場合には、ＩＴＯ、ＣＮＴ、光透光性の銀ナノワイヤ、光透過性の導電性ポリマー（ポリピロールやポリアニリン等）等が選択して使用される。
【００３２】
複数の送信側検出電極列２４は、例えばＹ方向に所定の間隔で並列に配列され、支持パネル１０の内部天井１１に位置する。各送信側検出電極列２４は、例えば複数の送信側検出電極２５がＸ方向に一列に連接して並ぶことにより形成され、各送信側検出電極２５がインクジェット法、スクリーン印刷法やグラビア印刷法等により、平面菱形又は半菱形等の薄膜に形成される。また、送信側接続端子２７は、例えばカーボン等を用い、支持パネル１０の内部天井１１に位置する送信側配線ライン２６の端部に一体形成され、支持パネル１０内に螺着固定された回路基板の電子回路のランドと弾性変形可能な導電性エラストマー等を介し電気的に接続される。
【００３３】
相互静電容量センサ２０用の受信側導電シート２８は、図３、図４、図６に示すように、例えば屈曲可能な薄い絶縁フィルム２９と、この絶縁フィルム２９に薄くパターン形成されるキャパシタ形成用の受信側導電パターン３０とを二層構造に備え、この受信側導電パターン３０が保護カバー層１５に被覆される。絶縁フィルム２９は、送信側導電シート２１の絶縁フィルム２２と同様、薄い透明フィルムが使用されるが、絶縁フィルム２２よりも大きく長く形成され、支持パネル１０の表面１４に一体化される。
【００３４】
受信側導電パターン３０は、図３に示すように、絶縁フィルム２９の表面に、複数の受信側検出電極列３１が所定のパターンで配列され、各受信側検出電極列３１の端部に細長い受信側配線ライン３３が接続されており、この受信側配線ライン３３に、外部の回路基板の電子回路に接続される受信側接続端子３４が形成される。受信側導電パターン３０は、送信側導電パターン２３と同様の材料により形成され、光透過性が要求される場合には、ＩＴＯ、ＣＮＴ、光透光性の銀ナノワイヤ、光透過性の導電性ポリマー（ポリピロールやポリアニリン等）等が選択される。
【００３５】
複数の受信側検出電極列３１は、例えばＸ方向に所定の間隔で並列に配列され、支持パネル１０の略平坦な天井表面１４に一体化される。各受信側検出電極列３１は、例えば複数の受信側検出電極３２がＹ方向に一列に連接して並ぶことにより形成され、各受信側検出電極３２がインクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等により、平面菱形又は半菱形等の薄膜に形成されて送信側検出電極２５に支持パネル１０を介して隣接対向し、この隣接対向する受信側検出電極３２と送信側検出電極２５との間にキャパシタが形成される。
【００３６】
複数本の受信側配線ライン３３は、図３に示すように、支持パネル１０の天井から周壁表面１４の周縁部１３まで伸長され、送信側導電パターン２３の複数本の送信側配線ライン２６から６０°以上の角度（例えば６０°、９０°、１３５°、１８０°等）で離隔する。また、受信側接続端子３４は、例えばカーボン等を用いて受信側配線ライン３３の端部に一体形成され、外部に位置する回路基板の電子回路のランドと電気的に接続される。
【００３７】
上記構成において、静電容量型入力スイッチを製造する場合には、先ず、成形用金型１の型開きされた雄型２に製造した送信側導電シート２１をインサートして位置決めし、雌型５に受信側導電シート２８をインサートして位置決めし、成形用金型１の雄型２と雌型５とを高圧で型締めし、雌型５のノズルタッチ部に成形機を接触させた後、成形機から成形用金型１に溶融混練した流動性の成形樹脂材料を高速・高圧で射出する。送信側導電シート２１と受信側導電シート２８とをインサートする際、これら２１・２８を真空成形や圧縮成形等によりフォーミングしておくことが好ましい。
【００３８】
また、保護カバー層１５付きの静電容量型入力スイッチを製造する場合には、雌型５に保護カバー層１５用の透明シートと受信側導電シート２８を重ねてインサートし、受信側導電シート２８を送信側導電シート２１に対向させれば良い。また、保護カバー層１５用の透明シートと受信側導電シート２８とを一体成形し、その後、雌型５に受信側導電シート２８をインサートしても良い。保護カバー層１５用の透明シートとしては、例えばポリカーボネート製やアクリル製の透明フィルム等があげられる。
【００３９】
成形用金型１に溶融混練した成形樹脂材料が高速・高圧で射出されると、成形樹脂材料は、成形機のノズルから成形用金型１のスプルとランナーとを順次通過して雄型２と雌型５の間のキャビティ空間７に充填され、このキャビティ空間７で流動を停止し、成形用金型１に熱を奪われることで冷却固化するとともに、雄型２と雌型５とを流通する冷却水により間接的に冷却固化する。
【００４０】
成形樹脂材料の冷却固化により、立体的な三次元の静電容量型入力スイッチが製造され、支持パネル１０の内部天井１１側に相互静電容量センサ２０の送信側導電パターン２３が一体化され、支持パネル１０の外部に面する天井表面１４側に相互静電容量センサ２０の受信側導電パターン３０が一体化される。この際、支持パネル１０の厚さは、相互静電容量センサ２０の検出精度向上や成形性等に配慮し、保護カバー層１５の１／２の厚さ、あるいは１／２未満の厚さとされる。
【００４１】
静電容量型入力スイッチを製造したら、雄型２と雌型５とを型開きし、雄型２に密着した静電容量型入力スイッチを複数の突き出しピンにより突き出すことにより、静電容量型入力スイッチを取り出せば良い。取り出した静電容量型入力スイッチに保護カバー層１５を積層する場合には、支持パネル１０の表面１４に保護カバー層１５用の透明シートを重ねて粘着等すれば良い。
【００４２】
このような静電容量型入力スイッチは、送信側導電パターン２３と受信側導電パターン３０とが別々の回路基板の電子回路にそれぞれ接続された後、保護カバー層１５の表面に指等が接触し、この指等が受信側導電シート２８の任意の受信側検出電極３２に近接すると、指等がどの位置に存在するかが受信側検出電極３２で受信する信号の大きさの変化として検出され、この変化の検出により、指等の位置が座標データとして検出される。
【００４３】
この際、受信側導電パターン３０の受信側配線ライン３３と送信側導電パターン２３の送信側配線ライン２６とが支持パネル１０を介して相互に対向するのではなく、受信側配線ライン３３が送信側配線ライン２６から９０°の角度で回転し、離隔しているので、受信側配線ライン３３の受信側接続端子３４を回路基板の電子回路に接続する作業にスペースや位置上の制約を受けることがない。
【００４４】
上記構成によれば、成形された支持パネル１０に扱いにくい別体の送信側導電シート２１と受信側導電シート２８とを後から貼着するのではなく、成形用金型１に送信側導電シート２１と受信側導電シート２８をインサートし、射出成形により樹脂製の支持パネル１０と一体化させるので、支持パネル１０、送信側導電シート２１、及び受信側導電シート２８を高精度に位置合わせし、体裁を良好に整えることができる。
【００４５】
また、例え支持パネル１０が簡素な二次元成形ではなく、複雑に三次元成形され、屈曲面、湾曲面、凹凸面を有する場合にも、送信側導電シート２１と受信側導電シート２８に皺や位置ずれ等の生じることがなく、送信側導電シート２１と受信側導電シート２８の高精度な位置決めが可能になる。したがって、指等を高精度に検出したり、相互静電容量センサ２０を外部の電子回路に確実に接続することができる。
【００４６】
また、成形樹脂材料を高速・高圧で射出するので、雄型２と雌型５のキャビティ空間７の隅々まで成形樹脂材料を充填することができ、三次元形状の支持パネル１０の肉厚を高精度に均一化することが可能となる。したがって、送信側導電シート２１と受信側導電シート２８との間隔（距離）を均一にすることができ、相互静電容量センサ２０の高精度な検出が大いに期待できる。
【００４７】
また、相互静電容量センサ２０により高精度な検出を期待する場合には、厚い保護カバー層１５の厚さに応じて支持パネル１０が均一な肉厚で厚く、送信側導電シート２１と受信側導電シート２８との間隔が均一で大きい必要がある。本実施形態によれば、例え支持パネル１０が複雑な形に三次元成形される場合にも、支持パネル１０の肉厚が不均一になることがなく、支持パネル１０を均一な厚肉に成形することができる。これにより、送信側導電シート２１と受信側導電シート２８との間隔を均一で大きくすることができるので、相互静電容量センサ２０の高精度な検出が期待できる。
【００４８】
また、送信側導電パターン２３と回路基板の電子回路とを導電性エラストマー等を介し電気的に接続するので、支持パネル１０の周壁１２まで絶縁フィルム２２や送信側配線ライン２６を曲げながら延長する必要がなく、省スペース化の実現の他、送信側配線ライン２６により指等を誤って誤検出することがない。さらに、導電性エラストマー等を用いた電気的な接続の際、送信側検出電極２５と回路基板の静電容量検出回路とを可能な限り接近させ、この接近状態で静電容量の変化をデジタル信号に変換するようにすれば、ノイズに弱いアナログ配線部を低減することができるので、誤動作の減少が大いに期待できる。
【００４９】
次に、図７及び図８は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、送信側導電パターン２３の複数本の送信側配線ライン２６を、静電容量型入力スイッチの周壁１２内面（裏面）の周縁部１３までそれぞれ伸長し、各送信側配線ライン２６の端部に送信側接続端子２７を一体形成するようにしている。
【００５０】
送信側導電シート２１の絶縁フィルム２２は、複数本の送信側配線ライン２６の延長に応じ、大きく長く拡大形成される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、送信側配線ライン２６のパターンや接続の多様化を図ることができるのは明らかである。
【００５１】
次に、図９ないし図１１は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、送信側導電パターン２３の複数の送信側検出電極列２４とその送信側検出電極２５とを太い帯形の薄膜に形成し、帯形の送信側検出電極列２４と送信側検出電極列２４とを僅かな隙間をおいて隣接配置し、受信側導電パターン３０の複数の受信側検出電極列３１とその受信側検出電極３２とを細い線条の薄膜に形成するとともに、線条の受信側検出電極列３１と受信側検出電極列３１とを広い隙間をおいて隣接配置するようにしている。
【００５２】
送信側導電パターン２３の複数本の送信側配線ライン２６は、必要に応じ、静電容量型入力スイッチの周壁１２の内面周縁部１３までそれぞれ伸長され、各送信側配線ライン２６の端部に送信側接続端子２７が一体形成される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、送信側導電パターン２３や受信側導電パターン３０の多様化を図ることができるのは明らかである。
【００５３】
なお、上記実施形態の支持パネル１０は、剛性を有する平坦な板でも良いし、湾曲した板でも良い。また、上記実施形態では送信側導電シート２１を、絶縁フィルム２２に送信側導電パターン２３を積層することで形成したが、絶縁フィルム２２に、送信側導電パターン２３を覆う光透過性の保護層を粘着した多層構造としても良い。同様に、受信側導電シート２８を、絶縁フィルム２９に、受信側導電パターン３０を覆う光透過性の保護層を粘着した多層構造としても良い。
【００５４】
また、複数の送信側検出電極列２４や受信側検出電極列３１を、材料の塗装や蒸着により塗工した後、ドライエッチング法やウェットエッチング法によりパターンエッチングしても良い。また、送信側検出電極２５と受信側検出電極３２とをそれぞれ平面円形、楕円形、矩形等に形成することもできる。さらに、送信側検出電極２５と受信側検出電極３２とをそれぞれ平面略櫛歯形に形成し、これら送信側検出電極２５と受信側検出電極３２とを支持パネル１０を介し噛合状態で対向させることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明に係る静電容量型入力スイッチの製造方法及び静電容量型入力スイッチは、携帯電話等の携帯機器、家電製品、ノートパソコン等の情報機器、車載のセンターパネルやステアリングスイッチ等の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００５６】
１        成形用金型
２        雄型（第一の型）
３        コア部
５        雌型（第二の型）
６        キャビティ部
７        キャビティ空間
１０      支持パネル（樹脂体）
１１      内部天井
１２      周壁
１３      周縁部
１４      表面
１５      保護カバー層
２０      相互静電容量センサ
２１      送信側導電シート
２２      絶縁フィルム（シート）
２３      送信側導電パターン
２５      送信側検出電極
２６      送信側配線ライン
２７      送信側接続端子
２８      受信側導電シート
２９      絶縁フィルム（シート）
３０      受信側導電パターン
３２      受信側検出電極
３３      受信側配線ライン
３４      受信側接続端子
４０      樹脂体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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