(57)【要約】【課題】信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】基材上に一定厚みを有する凸状の回路パターンを形成した内層用の回路基板と、導電性ペースト充填済みプレプレグと、最外層に金属箔を積層し、回路パターンを形成した多層回路基板において、特定した貫通穴に対して、同一箇所もしくは最小ピッチ量で移動させて複数回のレーザー加工をすることで、プラスチックシートは通常の貫通穴と比較してＰＥＴ盛り上がり部の厚みが増加し、通常の貫通穴より導電性ペーストの充填量も増加され、圧縮率が向上し、接続抵抗値を安定させることができ層間の接続信頼性が高い回路基板の製造方法を提供する。【選択図】図３
2015070120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に一定厚みを有する凸状の回路パターンを有する内層用の回路基板を準備する工程と、
プリプレグの表裏に離型性を有するプラスチックシートを張り付ける工程と、
前記プリプレグと前記プラスチックシートにレーザー光を用いて貫通穴を設けるレーザー加工工程と、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程とを備え、
前記プラスチックシートを剥離した導電性ペースト充填済みプリプレグを準備する工程と、
前記内層用の回路基板上に前記導電性ペースト充填済みプリプレグを積層し、
さらに金属箔を最外層に積層する工程を備え、
前記貫通穴を設けるレーザー加工工程において、特定した貫通穴に対して同一箇所を複数回加工し、前記プラスチックシートがレーザー光の加工熱により溶融し、縮退して形成される盛り上がり部を増加させることを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記貫通穴を設けるレーザー加工工程において、特定した貫通穴に対して最小ピッチ量で移動させて加工することを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記貫通穴を設けるレーザー加工工程において、凸状の回路パターンと導通穴のどちらもが形成されていない内層用の回路基板上に接続される貫通穴を特定することを特徴とする請求項１及び請求項２に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記貫通穴を設けるレーザー加工工程において、特定した貫通穴に対して、内層用の回路基板の凸状の回路パターンの厚みと同等の厚みまで盛り上がり部を形成することを特徴とする請求項１及び請求項２に記載の多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数層の回路パターンを接続してなる多層回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板の高機能化が進み、より複数層の微細な回路パターンや内層接続手段を用いて接続されており、その接続信頼性は重要となっている。
【０００３】
以下に従来の両面および多層の回路基板の製造方法について説明する。
【０００４】
まず、多層の回路基板のベースとなる両面の回路基板の製造方法を説明する。
【０００５】
図７は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
まず、図７（ａ）に示す５１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であるプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【０００７】
また、５２は導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、片面に熱硬化性樹脂層を有し、その反対面にシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のもので、その材質は例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
【０００８】
図７（ｂ）に示す５３は、ＰＥＴシート５２でプリプレグ５１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することで得られるラミネート済みプリプレグである。ＰＥＴシート５２の離型層とプリプレグ５１が接触するように張り付けることで、後の剥離する工程で容易にＰＥＴシート５２を剥がすことが出来る。
【０００９】
そして、次に図７（ｃ）は、炭酸ガスレーザーのハイパワーのビームを瞬時に照射することで、両面にＰＥＴシート５２が接着されたプリプレグ５１の所定の箇所に短時間に貫通穴５４を形成した図である。
【００１０】
次に図７（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５５でＰＥＴシート５２の表側から貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填することにより、導通穴５７を形成する。７１は敷き紙、７０はステージである。このとき、表面のＰＥＴシート５２は印刷マスクの役割を果たしている。
【００１１】
次に図７（ｅ）に示すように、プリプレグ５１の両面からＰＥＴシート５２を剥離することで導電性ペースト充填済みプリプレグ５８が形成される。
【００１２】
この剥離する工程により、ＰＥＴシート５２に形成された穴に充填されていた導電性ペーストがＰＥＴシート５２の厚みに相当する分だけ凸状の鋲の形態で残り、これにより後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし、導通穴の電気的接続の安定に寄与することになる。
【００１３】
次に図７（ｆ）に示すように、導電性ペースト充填済みプリプレグ５８の両面に、銅はく等の金属箔５９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、金属箔５９が導電性ペースト充填済みプリプレグ５８と接着し、図７（ｇ）に示す両面の銅張積層板６０が形成される。
【００１４】
両面の金属箔５９は、所定位置に設けた導通穴５７内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。
【００１５】
そして図７（ｈ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして、回路パターン６１が形成されて両面回路基板６２が得られる。
【００１６】
次に、図８を用いて従来の多層回路基板の製造方法を説明する。
【００１７】
図８は、従来の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示したものである。
【００１８】
まず図８（ａ）に示すように、前述の図７（ａ）〜（ｈ）によって製造された両面回路基板６２と、図７（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填し、導通穴５７を形成した上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ａと、下積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ｂが準備される。
【００１９】
次に、図８（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔５９を乗せ、その上に下積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識し、位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板６２を同様に認識し、位置決めした後に積層し、さらにその上に上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔５９を積層するアライメント積層工程である。
【００２０】
次に図８（ｃ）に示すように、金属箔５９で挟持された導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ａ、５８ｂ、両面回路基板６２を熱プレスで加熱加圧することで４層の銅張積層板６３を得る。
【００２１】
上記の工程により、最外層の金属箔５９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板６２の接続用の円形の回路パターン６１によって電気的に接続される。
【００２２】
次に図８（ｄ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６１を形成することで４層の回路基板６４が得られる。
【００２３】
ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については、従来の多層回路基板の製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図８（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００２４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１、２、３が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２５】
【特許文献１】特開２００２−６４２６９号公報
【特許文献２】特開平１１−６８２７５号公報
【特許文献３】特開２００１−２５７４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
上記の多層基板の製造方法の場合において、板厚が薄くなるに伴って、内層用として用いた両面回路基板の強度及び剛性が低下する傾向にある。
【００２７】
すなわち図９に示すように内層の両面回路基板６２の裏面に回路パターン６１ｂと導通穴５７のどちらもが形成されない表面に回路パターン６１ａを形成し、導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ａの導通穴５７ｂを圧接して最外層の回路パターン６１と電気的に接続する場合、導通穴５７ｂにかかる圧力で両面基板６２が裏面の回路パターン６１ｂの厚み相当分変形し、導電性ペースト充填済みプリプレグ５８ｂと接触する（図９のＡ）。
【００２８】
このため、導通穴５７ａの圧縮率ｈ２に比べて、導通穴５７ｂの圧縮率ｈ１が不足して接続抵抗が安定しない場合があるという問題を有していた。
【００２９】
従来の方法として、回路パターンを形成した多層回路基板において、前記内層用の回路基板の凸状の回路パターンが形成されていないプリプレグ上に樹脂等を用いて、平滑層を形成する方法が提案されていたが、工程が煩雑になるなどの課題が残っていた。
【００３０】
また、近年の小型化、高密度化に伴いダミーパターンなど設計上の工夫で対応することも困難となってきた。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
上記の目的を達成するために、本発明の多層回路基板の製造方法は、基材上に一定厚みを有する凸状の回路パターンを有する内層用の回路基板を準備する工程と、プリプレグの表裏に離型性を有するプラスチックシートを張り付ける工程と、前記プリプレグと前記プラスチックシートにレーザー光を用いて貫通穴を設けるレーザー加工工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程と前記プラスチックシートを剥離した導電性ペースト充填済みプリプレグを準備する工程と前記内層用の回路基板上に前記導電性ペースト充填済みプリプレグを積層し、さらに金属箔を最外層に積層する工程を備え、前記貫通穴を設けるレーザー加工工程において、特定した貫通穴に対して同一箇所を複数回加工し、前記プラスチックシートがレーザー光の加工熱により溶融し、縮退して形成される盛り上がり部を増加させることを特徴とする多層回路基板の製造方法であり、内層用の回路基板と導電性ペースト充填済みプリプレグを積層し、プリプレグシートと導電性ペーストを圧縮して最外層の回路パターンと電気的に接続するものであるが、あらかじめ圧縮不足及び抵抗値不良箇所などを特定した貫通穴に、複数回レーザー加工することにより、特定した貫通穴の周囲は、プラスチックシートがレーザー光の加工熱により溶融し、縮退して形成される盛り上がり部の厚みが他の貫通穴の周囲の盛り上がり部より増加させることができる。
【００３２】
導電性ペーストはプラスチックシートの盛り上がり部分まで充填されるため、盛り上がり部が増加した分、プリプレグシートからのペースト突出量が増加する。よって、熱プレス等の積層工程における導電性ペースト圧縮量が改善され、接続抵抗値が安定するという作用効果を有するものである。
【００３３】
特定する貫通穴の選択方法の例として、従来の課題で述べたような、内層用の両面基板において裏面に回路パターンと導通穴のどちらもが形成されない表面に回路パターンが形成され、前記表面の回路パターンと接続される導通穴を特定し、本発明の製造方法を用いて盛り上がり部の厚みを他の貫通穴の周囲の盛り上がり部より増加させる。
【００３４】
導電性ペーストにかかる圧力で両面回路基板が裏面の回路パターン厚み相当分で変形し、導電性ペーストの圧縮不足となり、抵抗値が不安定になっていた課題に対し、盛り上がり部の厚みを増加させた分ペースト充填量が増加し、圧縮率が向上され、接続抵抗値が安定するという作用効果を有するものである。
【００３５】
このことから、回路パターンの設計にかかわらず、表層に回路を有する両面または多層の回路基板が導電性ペースト充填済みプリプレグを介して安定して接続することができ、接続信頼性の高い多層の回路基板の製造方法を提供することができる。
【００３６】
さらにレーザー加工の回数を任意に設定することにより、プラスチックシートの厚みや材料に関係なく対応することが可能である。よって、前記盛り上がり部の厚みを調整することができ、前記回路パターンの厚みが変わっても、対応することが可能である。
【００３７】
さらに同一箇所を複数回レーザー加工することにより、任意に選択した貫通穴の穴壁はレーザー加工熱が継続してかかり、貫通穴壁付近のプリプレグシートの樹脂を硬化させる作用が発生する。そのことにより、貫通穴壁が硬化され、導電性ペーストの樹脂がプリプレグシートの断面に逃げないでペースト充填されることにより、ペーストの圧縮率を向上させることができる。
【００３８】
また盛り上がり部を内層用の回路基板の凸状の回路パターンと同等の厚みにすることにより、圧縮量を均等にでき、さらなる効果が得られる。
【００３９】
よって課題としていた回路パターンや導通穴に寄与した導電性ペーストの圧縮率の差が改善され、接続抵抗値が安定するという効果を有する。
【００４０】
また同一箇所に複数回のレーザー加工をするのが困難な場合は、最小ピッチ量で移動させてレーザー加工することで貫通穴の面積が広くなり、導電性ペーストの充填量が増加し、同様の効果が得られる。
【００４１】
さらに、プラスチックシートは下側にも盛り上がった状態になるため、プリプレグに食い込まれて形成されることでダムの効果が発生し、導電性ペーストの充填量が増加しても、導電性ペースト充填時に貫通穴の周囲に導電性ペーストが漏れ出ることを防止できるという作用を有する。
【発明の効果】
【００４２】
本発明は、基材上に一定厚みを有する凸状の回路パターンを形成した内層用の回路基板と、導電性ペースト充填済みプリプレグと、最外層に金属箔を積層し、回路パターンを形成した多層回路基板において、任意に選択した貫通穴に対して、同一箇所を複数回のレーザー加工することで、プラスチックシートは通常の貫通穴と比較して盛り上がり部の厚みが増加し、導電性ペーストの充填量も通常の貫通穴より増加され、圧縮率が向上し、接続抵抗安定化に寄与するという作用効果を有する。
【００４３】
これらの作用により、導電性ペーストの貫通穴への充填を安定させることができ、層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図２】本発明の実施の形態１における多層基板の製造方法を示す断面図
【図３】同実施の形態における回路基板の製造方法の一過程の要部を示す断面図
【図４】同実施の形態における最小ピッチ量で移動させてレーザー加工する加工例図
【図５】同実施の形態と従来例におけるＰＥＴ盛り上がり量を比較するグラフ
【図６】同実施の形態と従来例における穴形状変化を比較するグラフ
【図７】従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図８】従来の多層基板の製造方法を示す工程断面図
【図９】同実施の形態における回路基板の製造方法の一過程の要部を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００４５】
（実施の形態１）
以下に本発明の多層回路基板の製造方法について説明する。
【００４６】
本実施の形態においては、両面および多層の回路基板について説明する。
【００４７】
図１は本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。  まず、図１（ａ）におけるプリプレグ１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【００４８】
また、プラスチックシート（以下ＰＥＴシートと称す）２は、マスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムである。
【００４９】
前記ＰＥＴシート２は、プラスチックフィルムの表層に融点を有しない熱硬化性樹脂からなる厚さ約１．２μｍの穴径制御層（図示せず）、その反対面であるプリプレグ１と接する面に、例えばシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のものである。
【００５０】
なお、ＰＥＴシート２の基材としては、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられるが、ＰＥＮやＰＰＳなどを用いても問題ない。
【００５１】
次に図１（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することにより、ＰＥＴシート２をプリプレグ１の両面に張り付けることでラミネート済みプリプレグ３を形成する。
【００５２】
次に図１（ｃ）に示すように、レーザー光によりラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所に貫通穴４を形成するが、図３を用いて詳細な説明を行う。
【００５３】
図３に示すのは、本発明の貫通穴の貫通穴断面簡略図である。
【００５４】
レーザービームを照射されると、レーザービームの中心部は超高温なためＰＥＴシート２は瞬時に蒸発するが、ビームの外周では温度も下がり、融点を有するＰＥＴシート２は溶融状態になり表面張力により縮退（ひけとも言う）して、断面が球状になる作用が働くので、通常部より厚くなりＰＥＴ盛り上がり部４１が形成される。
【００５５】
特定した貫通穴４ｂにのみ同一箇所を複数回レーザー加工することで、通常の貫通穴４ａよりＰＥＴ盛り上がり部４１を増加させることができる。よって導電性ペーストの充填量が増加し、圧縮率が向上し、ビア接続抵抗値が安定する。
【００５６】
また特定した貫通穴４ｂの穴壁はレーザー加工熱が継続してかかり、貫通穴壁付近のプリプレグシートの樹脂を硬化させる作用が発生する。そのことにより、貫通穴壁が硬化され、導電性ペーストの樹脂がプリプレグシートの断面に逃げないでペースト充填されることにより、ペーストの圧縮率が向上するという作用を有する。
【００５７】
また同一箇所に複数回のレーザー加工をするのが困難な場合は、図４に示すように最小ピッチ量で移動させてレーザー加工することで、同一箇所に複数回レーザー加工を行うのと同様、貫通穴の下穴径がほぼ変化することがなくＰＥＴ盛り上がり部４１を増加させ、同様の効果が得られる。
【００５８】
例として表１及び図５において、従来のレーザー加工方法と本発明のレーザー加工方法の実施例の比較例を示している。貫通穴に対しレーザー加工の回数が従来の標準の１回の場合、ＰＥＴ盛り上がり量は平均７．１μｍであるが、本発明の製造方法において、同一の貫通穴に複数回レーザー加工を行う場合、例えば２回では平均８.８μｍ、５回では平均１０．８μｍと増加していく。
【００５９】
【表１】
2015070120.tif 000003
【００６０】
それに対し図６において、同一の貫通穴に対するレーザー加工の回数の増加と穴径状の変化について測定した。その結果、レーザー加工の回数を増加させても貫通穴の下穴径はほぼ変化することがないことが確認された。
【００６１】
このことより、貫通穴に複数回レーザー加工を行っても、穴径状は変化することなく、ＰＥＴ盛り上がり部を増加させることができ、導電性ペーストの充填量を増やすことが可能となる。
【００６２】
また貫通穴を特定する選択方法の例として、内層用の両面回路基板の裏面に回路パターンと導通穴のどちらもが形成されない表面に回路パターンを形成し、プリプレグシートと導電性ペーストを圧縮して最外層の回路パターンと電気的に接続する貫通穴に限定してすることにより、リードタイムも短くでき、より効果的に接続抵抗値を安定させるという作用効果を有する。
【００６３】
レーザー加工の回数及び箇所については、回路パターンの設計に応じて適宜設定することにより、リードタイムの短縮が図れる。
【００６４】
さらに、ＰＥＴ盛り上がり部４１が球状となった下半分は、プリプレグに食い込み、ダムの効果を発揮することで、導電性ペーストの充填量を増加させても、ペースト漏れを抑制している。
【００６５】
次に図１（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５でＰＥＴシート２の上から貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７ａ、７ｂを形成する。２０はステージである。
【００６６】
この工程において、表側のＰＥＴシート２は印刷マスクの役割を果たしており、ＰＥＴシートに穿設された貫通穴４ａ、４ｂの穴径が回路基板の層間の接続信頼性や多層積層工程における合致性に寄与する。
【００６７】
次に図１（ｅ）に示すように、プリプレグ１の両面からＰＥＴシート２を剥離すると導電性ペースト充填済みプリプレグ８が形成される。
【００６８】
この剥離する工程により、ＰＥＴシート２に形成された貫通穴に充填されていた導電性ペーストがＰＥＴシート２の厚みに相当する分だけ凸状の鋲の形態で残り、これにより後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし、導通穴の電気的接続の安定に寄与することになる。
【００６９】
さらに本発明の多層プリント配線板の製造方法を用いて特定した貫通穴４ｂにおいて、通常の貫通穴４ａ以上にＰＥＴシートの厚みが増加されることで、凸状の鋲の形態で残る部分が高くなり、導電性ペーストの充填量が増加され、より圧縮効果を高めることができ、電気的接続の安定に寄与することになる。
【００７０】
また、ＰＥＴ盛り上がり部４１の厚みを内層用の両面回路基板の回路パターンの厚みと同等にすることにより、圧縮量が均等化され、さらに効果を得られる。
【００７１】
図２は本発明の実施の形態１における多層基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００７２】
まず図２（ａ）に示すように、前述の図７（ａ）〜（ｈ）によって製造された凸状の回路パターン１１ａ、１１ｂを有する両面回路基板１２と、図１（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７ａ、７ｂを形成した上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ８ａと、下積層用のペースト充填済みプリプレグ８ｂが準備される。
【００７３】
次に図２（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔９を乗せ、その上に下積層用のペースト充填済みプリプレグ８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板１２を同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔９を積層するアライメント積層工程である。
【００７４】
次に図２（ｃ）に示すように、金属箔９で挟持された導電性ペースト充填済みプリプレグ８ａ、８ｂ、両面回路基板１２を熱プレスで加熱加圧することで４層の銅張積層板１３を得る。
【００７５】
上記の工程により、最外層の金属箔９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板１２の接続用の円形の回路パターン１１によって電気的に接続される。
【００７６】
次に図２（ｄ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１５を形成することで４層の回路基板１４が得られる。
【００７７】
すなわち、内層用の両面基板１２の裏面に回路パターン１１ｂと導通穴７のどちらもが形成されない表面に回路パターン１１ａを形成し、導電性ペースト充填済みプリプレグ８ａの導通穴７ａ、７ｂを圧接して最外層の回路パターン１５と電気的に接続する場合、導通穴７ａ、７ｂにかかる圧力で両面回路基板１２が裏面の回路パターン１１ｂの厚み相当分変形し、導電性ペースト充填済みプリプレグ８ｂと接触する。
【００７８】
しかし本発明の製造方法において、内層用の両面基板１２の裏面に回路パターン１１ｂと導通穴７のどちらもが形成されない表面に回路パターン１１ａと接続される導通穴７ｂを特定し、導通穴７ｂの導電性ペーストの充填量を増加させることにより、積層する工程において、凸状の回路パターンの厚さ分、内層用の回路基板が変形するが、導電性ペーストの突出量が増加しているため、圧縮率が改善され、接続抵抗値が安定するということに寄与される。
【００７９】
また複数回レーザー加工されることにより、導通穴７ｂの穴壁面が硬化されて、導電性ペーストの樹脂がプリプレグ側に逃げることなくペースト充填され、導電性ペーストの圧縮率の向上が図れる。
【００８０】
また比較的回路幅の広い電源などの回路パターンの近傍においても、熱プレス工程における圧力がかかりにくくなるため、そのことを考慮して貫通穴を特定することにより、設計の上の制限も少なくすることも可能である。
【００８１】
なお、本実施の形態においては４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については前述の製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法｛図２（ａ）〜（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００８２】
なお、上記の説明において１枚の両面回路基板１２と２枚の導電性ペースト充填済みプリプレグ８ａ、８ｂとを交互に積層するとの表現を用いたが、この場合の交互とは回路基板と導電性ペースト充填済みプリプレグとが互いに接する状態を示すものである。その状態であれば複数の両面回路基板１２とそれ以上の複数のプリプレグとを互いに交互に積層し、最外層の金属箔にプリプレグが接するように積層することも可能であり、本発明の回路基板の製造用材料を用いれば容易に高多層の回路基板を実現することができる。
【００８３】
本発明の貫通穴および回路基板の製造方法を用いて両面または多層の回路基板を製造することにおける利点は、実施の形態における層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
以上述べたように、本発明の貫通穴および回路基板の製造方法を用いると、回路パターンの設計にかかわらず、プリプレグに形成された貫通穴への導電性ペーストの充填を安定化させることができ、表層に回路を有する両面または多層の回路基板が導電性ペースト充填済みプリプレグを介して接続することができ、接続信頼性の高い多層の回路基板の製造方法を提供することができ、本発明の産業上の利用可能性は大であるといえる。
【符号の説明】
【００８５】
１、５１  プリプレグ
２、５２  ＰＥＴシート
３、５３  ラミネート済みプリプレグ
４、５４  貫通穴
５、５５  スキージ
６、５６  導電性ペースト
７ａ、７ｂ、５７  導通穴
８、８ａ、８ｂ、５８ａ、５８ｂ  導電性ペースト充填済みプリプレグ
９、５９  金属箔
６０  両面の銅張積層板
１１ａ、１１ｂ、６１  回路パターン
１２、６２  両面回路基板
１３、６３  ４層の銅張積層板
１４、６４  ４層の回路基板
４１  レーザー加工熱で生じる縮退（ひけ）によるＰＥＴ盛り上がり部
【図１】
2015070120.tif 000004
【図２】
2015070120.tif 000005
【図３】
2015070120.tif 000006
【図４】
2015070120.tif 000007
【図５】
2015070120.tif 000008
【図６】
2015070120.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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