(57)【要約】【課題】コンタクトピンが回転して上側接触部の向きがずれたり、下側接触部が傾いて垂れ下がったりし難い電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】  コンタクトピン１４の上側接触部材１６には、水平断面が略長方形の上側接触部１６ａが設けられている。また、上側プレートの開口凹部２１ｃは、上側接触部１６ａが挿通された状態でコンタクトピン１４が回転しようとすると、この上側接触部１６ａが開口凹部２１ｃに当接して、回転が阻止されるように形成されている。また、コンタクトピン１４の下側接触部材１７には、ソケット本体１３が配線基板上に配設される前の状態で、上側接触部材１６の筒部１６ｂの下面部１６ｃが底面部２０ａから所定量Ｌ１上方に離間して浮き上がったまま挿通孔２０ｂの周縁部２０ｃに係止する係止部１７ｂが形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配設されるとともに、端子が形成された電気部品が上面部側に収容されるソケット本体と、
該ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子及び前記配線基板の電極に接触して、当該電気部品の端子と当該配線基板の電極とを電気的に接続するコンタクトピンとを有し、
該コンタクトピンは、
上部に形成されて前記電気部品の端子に接触する上側接触部、及び、該上側接触部の下側に形成された筒部を有する上側接触部材と、
該上側接触部材の筒部の下部側に上下動自在に配設され、下端部に前記配線基板の電極に接触する下側接触部を有する下側接触部材と、
前記上側接触部材の筒部内に配設され、前記上側接触部材及び前記下側接触部材を互いに離間する方向へ付勢する付勢手段とを有し、
前記ソケット本体は、
前記上側接触部材の前記上側接触部が下側から上下動自在に挿通される上側挿通孔を備える上側プレートと、
前記下側接触部材が上側から上下動自在に挿通される下側挿通孔を備える下側プレートとを有し、
前記上側挿通孔には、前記上側接触部が挿通された状態で、前記コンタクトピンの回転を阻止する回転阻止部が形成され、且つ、
前記下側接触部材には、前記ソケット本体が前記配線基板上に配設される前の状態で、前記上側接触部材が前記回転阻止部より下方へ抜け出すのを阻止するように、前記下側挿通孔の周縁部に係止する係止部が形成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記下側接触部材は、円柱状の軸部を有し、該軸部は、上部に形成された大径部及び下部に形成された小径部を有し、前記大径部と前記小径部との間の段差部で前記係止部が構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記付勢手段は、前記上側接触部材の筒部内に伸縮自在に設けられたコイルスプリングで、該コイルスプリングは、一端が前記上側接触部に接触するとともに、他端が前記下側接触部材に接触していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の導通試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からこの種の電気部品用ソケットとしては、ＩＣパッケージの導通試験等を行うＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、配線基板上に配設されるソケット本体を有し、このソケット本体にＩＣパッケージが収容される。また、このＩＣソケットには、ＩＣパッケージの端子および配線基板の電極に接触して両者間を電気的に接続するため、複数のコンタクトピンが配設されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１のＩＣソケットでは、その図３等に示すような、いわゆる片端摺動型のコンタクトピンを使用している。片端摺動型コンタクトピンとは、上側接触部と一体形成された筒状本体部を有し、この筒状本体部内に下側接触部を伸縮自在に嵌入すると共に、この本体部内にコイルばねを配置して上側接触部と下側接触部とを離間する方向に付勢してなるコンタクトピンである。片端摺動型コンタクトピンを使用することにより、電気抵抗を安定化して、信頼性の高い検査を行うことができる。
【０００５】
また、特許文献１のＩＣソケットでは、その図１等に示すように、コンタクトピンに設けた上側接触部の先端部分を、稜線を有する山形形状に形成し、その頂点を、ＩＣパッケージの端子に接触させる。そして、その図５等に示すように、上側接触部の中央部分の水平断面形状と、この上側接触部を挿通する上側挿通孔の水平断面形状とを、共に長方形に形成することによって、コンタクトピンの回転を規制している。このような構成により、このコンタクトピンの向きのずれを防止して、ＩＣパッケージの端子に正しく接触させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−３８８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のような片端摺動型のコンタクトピンにおいて、ＩＣパッケージの端子および配線基板の電極に対する十分な接圧を確保するためには、可能な限りコイルばねを長くすることが望ましい。
【０００８】
そして、コイルばねを長くするためには、上側接触部を可能な限り短くすることが望ましい。
【０００９】
しかしながら、コイルばねを長くして接圧を向上させようとすると、下側接触部材も長くする必要が生じる。このため、このＩＣソケットを配線基板上に配設する際に、下側接触部材が垂れ下がって傾いた状態になってしまい、配線基板の電極に正しく接触しない場合がある。また、下側接触部材が傾いた状態で無理にＩＣソケットを配線基板に配設しようとすると、この下側接触部材が折れ曲がってしまうおそれもある。特にコンタクトピンが狭ピッチで配設されている場合には、このような不都合が生じやすい。
【００１０】
また、上側接触部を短くすると、このＩＣソケットを配線基板上に配設する際に、その上側接触部が下降して上側挿通孔から抜け落ちてしまう場合がある。このような場合に、その向きを正しく設定した状態で、上側接触部をプランジャ挿通孔に再び挿通することは、容易ではない。
【００１１】
そこで、この発明は、上側接触部が上側挿通孔から抜け落ちたり、下側接触部が傾いて垂れ下がったりし難い電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる課題を達成するために、請求項１の発明は、配線基板上に配設されるとともに、端子が形成された電気部品が上面部側に収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子及び前記配線基板の電極に接触して、当該電気部品の端子と当該配線基板の電極とを電気的に接続するコンタクトピンとを有し、該コンタクトピンは、上部に形成されて前記電気部品の端子に接触する上側接触部、及び、該上側接触部の下側に形成された筒部を有する上側接触部材と、該上側接触部材の筒部の下部側に上下動自在に配設され、下端部に前記配線基板の電極に接触する下側接触部を有する下側接触部材と、前記上側接触部材の筒部内に配設され、前記上側接触部材及び前記下側接触部材を互いに離間する方向へ付勢する付勢手段とを有し、前記ソケット本体は、前記上側接触部材の前記上側接触部が下側から上下動自在に挿通される上側挿通孔を備える上側プレートと、前記下側接触部材が上側から上下動自在に挿通される下側挿通孔を備える下側プレートとを有し、前記上側挿通孔には、前記上側接触部が挿通された状態で、前記コンタクトピンの回転を阻止する回転阻止部が形成され、且つ、前記下側接触部材には、前記ソケット本体が前記配線基板上に配設される前の状態で、前記上側接触部材が前記回転阻止部より下方へ抜け出すのを阻止するように、前記下側挿通孔の周縁部に係止する係止部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記下側接触部材は、円柱状の軸部を有し、該軸部は、上部に形成された大径部及び下部に形成された小径部を有し、前記大径部と前記小径部との間の段差部で前記係止部が構成されていることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記付勢手段は、前記上側接触部材の筒部内に伸縮自在に設けられたコイルスプリングで、該コイルスプリングは、一端が前記上側接触部に接触するとともに、他端が前記下側接触部材に接触していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、係止部を設けたので、ソケット本体が配線基板に配設される前の状態で、筒部の下面部を下側貫通孔の上側開口から所定量上方に離間して浮き上がらせて係止させることができる。このため、本発明によれば、コンタクトピンの上側接触部が下降して上側挿通孔から抜け落ち、該上側接触部の向きがずれてしまうことを防止できる。更に、この係止部を設けたことにより、下側接触部材のソケット本体から下方への突出量を減らすことができ、その結果、下側接触部材の先端部が配線基板の電極から外れたり、下側接触部材が折れ曲がったりすることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面を示す斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの部分断面図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係るコンタクトピンを示す図であって、（ａ）は最大限に伸びた状態を示す正面図、（ｂ）は縮んだ状態を示す左側面図、（ｃ）は（ａ）の上側接触部材の上側接触部のＢ矢視図、（ｄ）は（ａ）の下側接触部材の下側接触部及び軸部のＣ矢視図である。
【図５】図１に示すＩＣソケットの取付手順を示す断面図であって、（ａ）はＩＣソケットが配線基板上に配設される前の状態を示す図、（ｂ）はＩＣソケットが配線基板上に配設された状態を示す図、（ｃ）はさらにＩＣソケットにＩＣパッケージが収容された状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１乃至図５に、この発明の実施の形態１を示す。
【００１８】
まず、構成を説明すると、符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、配線基板１５（図５（ｂ）参照）上に配設されるようになっており、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図５（ｃ）参照）等のケルビン接続（４端子接続）によるバーンイン試験及びテストを行うために、このＩＣパッケージ１２の複数個の端子１２ｂとその配線基板１５の複数対の電極１５ａとの電気的接続を図るものである。なお、ケルビン接続によるバーンイン試験及びテストを行うときには、各対の電極１５ａのうち、一方の電極１５ａがセンス端子になるとともに、他方の電極１５ａがフォース端子になる。
【００１９】
このＩＣパッケージ１２は、図５（ｃ）に示すように、平板状のパッケージ本体１２ａを有し、このパッケージ本体１２ａの下面に複数個の端子１２ｂが形成されている。なお、図５（ｃ）には、これらの端子１２ｂのうち１個の端子１２ｂのみを図示している。
【００２０】
一方、ＩＣソケット１１は、図３及び図５（ｃ）に示すように、配線基板１５上に配設されるとともに、ＩＣパッケージ１２が上面部１３ｄ側に収容されるソケット本体１３と、このソケット本体１３に配設され、ＩＣパッケージ１２の複数個の端子１２ｂ及び配線基板１５の複数対の電極１５ａに接触して、これらの端子１２ｂと電極１５ａとの間を電気的に接続するコンタクトピン１４とを有している。
【００２１】
ソケット本体１３は、図１乃至図３に示すように、平板状の上側プレート１９と、この上側プレート１９の下方に所定の間隔を置いて取り付けられた下側プレート２０とを有している。
【００２２】
上側プレート１９は、第１、第２の上側挿入部２１、２２を、複数個ずつ備えている。
【００２３】
第１の上側挿入部２１は、それぞれ、一対の上側挿通孔２１ａ，２１ｂを備えると共に、これら挿通孔２１ａ，２１ｂの上端部とそれぞれ連通する、「回り止め部」としての開口凹部２１ｃとを備えている。ここで、挿通孔２１ａ，２１ｂは、水平断面が略円形となるように形成されている。一方、開口凹部２１ｃは、図１及び図２に示すように、水平断面が略長方形になるように形成されている。このような構成は、例えば、ドリル等を用いた切削加工により、上側プレート１９の下面側から上側挿通孔２１ａ，２１ｂを形成した後、この上側プレート１９の上面側から開口凹部２１ｃを形成すればよい。これら上側挿通孔２１ａ，２１ｂには、コンタクトピン１４に設けられた上側接触部材１６の筒部１６ｂ（後述）が、それぞれ、下側から上側に上下動自在に挿通される。そして、開口凹部２１ｃには、これら上側接触部材１６の上側接触部１６ａ（後述）が突出する。
【００２４】
また、第２の上側挿入部２２は、図２に示すように、それぞれ、１個の挿通孔によって構成されている。これらの第２の上側挿入部２２は、水平断面が略円形となるように形成されている。これらの第２の上側挿入部２２にも、コンタクトピン１４の上側接触部材１６が、それぞれ、下側から上側に上下動自在に挿通される。
【００２５】
下側プレート２０は、図２及び図３に示すように、第１、第２の下側挿入部２３、２４が形成されている。第１の下側挿入部２３は、それぞれ、上側プレート１９の上側挿通孔２１ａ、２１ｂに対応する位置に形成された下側挿入孔２３ａ、２３ｂを備えている。これら下側挿入孔２３ａ、２３ｂには、対応するコンタクトピン１４の上側接触部材１６及び下側接触部材１７が、上側から下側へ上下動自在に挿通される。
【００２６】
また、第２の下側挿入部２４は、それぞれ、１個の挿入孔によって構成されている。これら第２の下側挿入部２４は、上側プレート１９の第２の上側挿入部２２に対応する位置に形成され、対応するコンタクトピン１４の上側接触部材１６及び下側接触部材１７が、上側から下側へ上下動自在に挿通される。
【００２７】
そして、第１の下側挿通部２３の下側挿入孔２３ａ、２３ｂ及び第２の下側挿入部２４は、コンタクトピン１４の筒部１６ｂを挿通できるように大径に形成された大径孔部２０ｃと、下側接触部材１７に設けられた軸部１７ｃ（後述）の小径部１７ｅ（後述）は挿通できるが大径部１７ｄ（後述）は挿通できないように形成された小径孔部２０ｄとを有する。
【００２８】
各コンタクトピン１４は、それぞれ、図３及び図４に示すように、上部に形成され、ＩＣパッケージ１２の各端子１２ｂに接触する上側接触部１６ａ及び、上側接触部１６ａの下側に形成された筒部１６ｂを有する上側接触部材１６と、この上側接触部材１６の筒部１６ｂの下部側に上下動自在に配設され、下端部に配線基板１５の各電極１５ａに接触する下側接触部１７ａを有するプランジャ等の下側接触部材１７と、上側接触部材１６の筒部１６ｂ内に伸縮自在に配設され、上側接触部材１６及び下側接触部材１７を互いに離間する上下方向へ付勢する付勢手段であるコイルスプリング１８とを有している。
【００２９】
ここで、上側接触部１６ａは、図３に示すように、その基部１６ｅが筒部１６ｂ内に挿入されてかしめられることにより、筒部１６ｂに固定されている。
【００３０】
上側接触部１６ａは、図４（ｃ）に示すように、水平断面が略長方形になるように形成されている。一方、筒部１６ｂは、水平断面が略円形となるように形成されている。
【００３１】
この筒部１６ｂのほぼ中央部には、図３に示すように、大径円環状のストッパ１６ｄが形成されている。そのため、上側接触部材１６は、コイルスプリング１８の付勢力によって上方へ付勢され、ストッパ１６ｄが上側プレート１９の下面１９ａに接触して係止している。そして、上側接触部１６ａは、ソケット本体１３の上面部１３ｄから所定量Ｌ３上方へ突出した状態となっている。
【００３２】
また、下側接触部材１７は、図３及び図４に示すように、円柱状の軸部１７ｃを有しており、軸部１７ｃは、上部に形成された大径部１７ｄ、下部に形成された小径部１７ｅ及び大径部１７ｄと小径部１７ｅとの間の段差部１７ｂから構成されている。
【００３３】
各コンタクトピン１４の下側接触部材１７には、それぞれ、ソケット本体１３が配線基板１５上に配設される前の状態で、筒部１６ｂの下面部１６ｃがソケット本体１３の底面部１３ａ側から所定量Ｌ１上方に離間して浮き上がったまま、挿通孔２０ｄの周縁部２０ｅの全周に接触して係止する係止部として段差部１７ｂが形成されている。そのため、下側接触部材１７の突出量Ｌ２は、下側接触部材１７に段差部１７ｂが形成されていない従来品に比べて、所定量Ｌ１に相当する分だけ少なくなっている。なお、所定量Ｌ１は所定量Ｌ３より大きくなっている。
【００３４】
上述のように、第１の上側挿入部２１では、コンタクトピン１４の上側接触部１６ａと、上側プレート１９の開口凹部２１ｃが、それぞれ、水平断面が略長方形になるよう形成されている。そして、これら開口凹部２１ｃの短辺の長さＷ（図１参照）は、上側接触部１６ａの長辺の長さＨ（図４（ａ）参照）に比較して、十分に長く設定されている。このため、上側接触部１６が開口凹部２１ｃに挿通された状態でコンタクトピン１４が回転しようとしても、上側接触部１６が開口凹部２１ｃに当接して、回転できない。このような構成により、ＩＣパッケージ１２の端子１２ａとの正常な接触を確保することができる。なお、上側接触部１６及び開口凹部２１ｃの水平断面形状は、コンタクトピン１４が回転しようとしたときに上側接触部１６が開口凹部２１ｃに当接して回転を阻止するような形状であれば、長方形以外であってもよい。また、この実施の形態１とは異なる方法で、コンタクトピンの回転を阻止してもよい。
【００３５】
一方、第２の上側挿入部２２は、コンタクトピン１４が回転できるように構成されている。しかし、ＩＣパッケージ１２の端子のうち、第２の上側挿入部２２のコンタクトピン１４に対応する端子（図示せず）は大面積に形成されているため、該コンタクトピン１４の向きに拘わらず、正常な接触が得られる。
【００３６】
次に、かかるＩＣソケット１１の使用方法について、図５を用いて説明する。
【００３７】
まず、ＩＣソケット１１を図５（ａ）に示す状態から配線基板１５上に配設する。すると、第１、第２の上側挿入部２１、２２の各コンタクトピン１４は、それぞれ、下側接触部材１７が配線基板１５に押し上げられる形でコイルスプリング１８の付勢力に抗して上昇する。その結果、図５（ｂ）に示すように、第１、第２の上側挿入部２１、２２のそれぞれのコンタクトピン１４において、２つの下側接触部材１７の下側接触部１７ａと配線基板１５の一対の電極１５ａとが互いに所定の接圧で接触して、両者間が電気的に接続された状態となる。なお、各コンタクトピン１４の上側接触部材１６は、いずれも、ソケット本体１３の上面部１３ｄから所定量Ｌ３上方へ突出した状態のままである。
【００３８】
このとき、ＩＣソケット１１を配線基板１５上に配設する直前の下側接触部材１７の突出量Ｌ２（図５（ａ）参照）は、上述したとおり、従来品より少なくなっているので、この下側接触部材１７の傾斜角が小さくなる。したがって、複数対のコンタクトピン１４が狭ピッチで配設されている場合であっても、下側接触部材１７の先端部（下側接触部１７ａ）が配線基板１５の電極１５ａから外れたり、下側接触部材１７が折れ曲がったりすることを抑制することができる。
【００３９】
また、段差部１７ｂを設けたので、ＩＣソケット１１を配線基板１５上に配設する前の状態で、コンタクトピン１４が下降して、上側接触部１６が開口凹部２１ｃから抜け落ちることも無い。従って、上側接触部１６ａが回転してしまって、ＩＣパッケージ１２の端子１２ａとの正確な接触が損なわれることもない。
【００４０】
次に、ＩＣソケット１１のソケット本体１３の上面部１３ｄ側にＩＣパッケージ１２を収容し、図示省略の押圧機構により、このＩＣパッケージ１２を下方に押圧する。すると、各コンタクトピン１４は、それぞれ、上側接触部材１６がＩＣパッケージ１２に押し下げられる形でコイルスプリング１８の付勢力に抗して下降する。その結果、図５（ｃ）に示すように、それぞれのコンタクトピン１４において、２つの上側接触部材１６の上側接触部１６ａとＩＣパッケージ１２の１つの端子１２ｂとが互いに所定の接圧で接触して、両者間が電気的に接続された状態となる。上述のように、この実施の形態１では、ＩＣソケット１１を配線基板１５上に配設する前の状態で、上側接触部材１６が開口凹部２１ｃから抜け落ちることが無いので、第１の上側挿入部２１に挿入された各コンタクトピン１４の上側接触部材１６は常に正常な向きに設定されており、従って、これら上側接触部１６の上側接触部１６ａをＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに正しく接触させることができる。なお、各コンタクトピン１４の下側接触部材１７は、いずれも、上昇した状態のままである。
【００４１】
また、このとき、ＩＣパッケージ１２の収容に伴ってコイルスプリング１８が縮む長さを十分に大きくでき、従って、このときのコイルスプリング１８の付勢力を十分に大きくすることができる。そのため、上側接触部材１６の上側接触部１６ａとＩＣパッケージ１２の端子１２ａとの間で所定の接圧を確保するとともに、下側接触部材１７の下側接触部１７ａと配線基板１５の電極１５ａとの間で所定の接圧を確保することができる。
【００４２】
なお、ＩＣソケット１１は、上述したとおり、所定量Ｌ１が所定量Ｌ３より大きくなっているので、ＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を収容しても、上側接触部材１６の筒部１６ｂの下面部１６ｃがソケット本体１３の底面部１３ａに当たって上側接触部材１６の下降を妨げる恐れはない。
【００４３】
その結果、図３（ｃ）に示すように、ＩＣパッケージ１２の各端子１２ａと配線基板１５の各対の電極１５ａとが、各対のコンタクトピン１４を介して互いに導通した状態になる。
【００４４】
この状態で、ＩＣパッケージ１２に電流を流して、ケルビン接続によるバーンイン試験及びテストを行う。
【００４５】
このようなものにあっては、係止部として段差部１７ｂを用い、この段差部１７ｂが挿通孔２０ｄの周縁部２０ｅの全周に接触して係止するため、簡単な構造で係止部を構成することができる。したがって、上述した効果を奏する電気部品用ソケット１１を安価に製造することが可能となる。
【００４６】
また、付勢手段として、上側接触部材１６の筒部１６ｂ内に伸縮自在に設けられたコイルスプリング１８を用いているので、付勢部材に特別な構造が要求されない。したがって、上述した効果を奏する電気部品用ソケット１１を一層安価に製造することが可能となる。
［発明のその他の実施の形態］
なお、上記実施の形態１では、下側接触部材１７の段差部１７ｂを係止部として用いる場合、すなわち、ソケット本体１３が配線基板１５上に配設される前の状態で、下側接触部材１７の段差部１７ｂが挿通孔２０ｄの周縁部２０ｅの全周に接触して係止することにより、上側接触部材１６の筒部１６ｂを浮き上がらせる場合について説明した。しかし、段差部１７ｂ以外に係止部を形成することも考えられる。例えば、下側接触部材１７の軸部１７ｃの一部を潰して挿通孔２０ｄより大きくし、この部位を係止部として用いることも可能である。
【００４７】
また、上記実施の形態１では、ケルビン接続によるバーンイン試験及びテストを行う場合について説明したが、ケルビン接続以外の電気的接続方式によるバーンイン試験及びテストを行う場合にもこの発明を適用することができる。
【００４８】
さらに、上記実施の形態１では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【符号の説明】
【００４９】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 端子
13  ソケット本体
13a 底面部
14  コンタクトピン
15  配線基板
16  上側接触部材
16a 上側接触部
16b 筒部
16c 下面部
17  下側接触部材
17a 下側接触部
17b 段差部（係止部）
17c 軸部
17d 大径部
17e 小径部
18  スプリング（付勢手段）
19  上側プレート
20  下側プレート
21  第１の上側挿入部
22  第２の上側挿入部
23  第１の下側挿入部
24  第２の下側挿入部
【図１】
2015125971.tif 000003
【図２】
2015125971.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015125971.tif 000006
【図５】
2015125971.tif 000007