(57)【要約】      （修正有）【課題】高い接続信頼性を有するプリント配線板の提供【解決手段】コア基板３０のスルーホール導体３６と充填樹脂３７を覆うスルーホールランド３６ＦＲ、３６ＳＲと、スルーホールランド上に形成されている層間樹脂絶縁層５０Ｆ、５０Ｓに形成されるビアランド５８ＦＰ、５８ＳＰが、中央ビア導体６０ＦＰＣ，６０ＳＰＣと中央ビア導体を囲む複数の周囲ビア導体６０ＦＰＯ、６０ＳＰＯで接続されている。【選択図】図１
2015095615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する絶縁基板と前記絶縁基板を貫通する貫通孔と前記貫通孔の壁上に形成されている筒状のスルーホール導体と前記スルーホール導体内を充填している充填樹脂と前記絶縁基板の第１面上に形成され前記スルーホール導体と前記充填樹脂を覆っている第１スルーホールランドと前記絶縁基板の第２面上に形成され前記スルーホール導体と前記充填樹脂を覆っている第２スルーホールランドとで形成されているコア基板と、
前記絶縁基板の第１面と前記第１スルーホールランド上に形成されている上側の層間樹脂絶縁層と、
前記上側の層間樹脂絶縁層上に形成されていて、上側のビアランドを含む上側の導体層と、
前記上側の層間樹脂絶縁層を貫通し、前記上側のビアランドと前記第１スルーホールランドを接続している複数の上側のビア導体を有するプリント配線板であって、
前記複数の上側のビア導体は前記第１スルーホールランドの直上に形成されていて、前記複数の上側のビア導体は、前記充填樹脂上に位置する中央ビア導体と前記中央ビア導体を囲む周囲ビア導体を含む。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記貫通孔は前記第１面に第１開口を有し、前記中央ビア導体は前記第１開口の重心上に位置し、前記中央ビア導体は円の中心に形成されていて、前記周囲ビア導体は前記円の円周上に位置する。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板であって、さらに、前記上側の層間樹脂絶縁層と前記上側の導体層上に形成されている最上の層間樹脂絶縁層と、前記最上の層間樹脂絶縁層上に形成され最上のビアランドを含む最上の導体層と、前記最上の層間樹脂絶縁層を貫通し前記上側のビアランドと前記最上のビアランドを接続する複数の最上のビア導体を有し、前記複数の最上のビア導体は中央ビア導体と前記中央ビア導体を囲む周囲ビア導体を含み、前記最上のビア導体の前記中央ビア導体は前記上側のビア導体の前記中央ビア導体上に位置し、前記最上のビア導体の前記周囲ビア導体は前記上側のビア導体の前記周囲ビア導体上に位置していない。
【請求項４】
請求項２に記載のプリント配線板であって、さらに、前記上側の層間樹脂絶縁層と前記上側の導体層上に形成されている最上の層間樹脂絶縁層と、前記最上の層間樹脂絶縁層上に形成され最上のビアランドを含む最上の導体層と、前記最上の層間樹脂絶縁層を貫通し前記上側のビアランドと前記最上のビアランドを接続する複数の最上のビア導体を有し、前記複数の最上のビア導体は中央ビア導体と前記中央ビア導体を囲む周囲ビア導体を含み、前記最上のビア導体の前記中央ビア導体は前記上側のビア導体の前記中央ビア導体上に位置し、前記最上のビア導体の前記周囲ビア導体は前記円周上に位置している。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線板であって、前記最上のビア導体の前記周囲ビア導体が前記絶縁基板の前記第１面に垂直な光で前記第１スルーホールランド上に投影されると、前記最上のビア導体の前記周囲ビア導体と前記上側のビア導体の前記周囲ビア導体は交互に配置される。
【請求項６】
第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する絶縁基板と前記絶縁基板を貫通する貫通孔と前記貫通孔の壁上に形成されている筒状のスルーホール導体と前記スルーホール導体内を充填している充填樹脂と前記絶縁基板の第１面上に形成され前記スルーホール導体と前記充填樹脂を覆っている第１スルーホールランドと前記絶縁基板の第２面上に形成され前記スルーホール導体と前記充填樹脂を覆っている第２スルーホールランドとで形成されているコア基板と、
前記絶縁基板の第１面と前記第１スルーホールランド上に形成されている上側の層間樹脂絶縁層と、
前記上側の層間樹脂絶縁層上に形成されていて、上側のビアランドを含む上側の導体層と、
前記上側の層間樹脂絶縁層を貫通し、前記上側のビアランドと前記第１スルーホールランドを接続しているリング状のビア導体を有するプリント配線板であって、
前記リング状のビア導体は前記第１スルーホールランドの直上に形成されている。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント配線板であって、さらに、前記上側の層間樹脂絶縁層と前記上側の導体層上に形成されている最上の層間樹脂絶縁層と、前記最上の層間樹脂絶縁層上に形成され最上のビアランドを含む最上の導体層と、前記最上の層間樹脂絶縁層を貫通し前記上側のビアランドと前記最上のビアランドを接続するリング状のビア導体を有し、
前記上側の層間樹脂絶縁層を貫通するリング状のビア導体の径と前記最上の層間樹脂絶縁層を貫通するリング状のビア導体の径が異なる。
【請求項８】
請求項７のプリント配線板であって、前記上側の層間樹脂絶縁層を貫通するリング状のビア導体の径が、前記最上の層間樹脂絶縁層を貫通するリング状のビア導体の径より大きい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、配線基板を開示している。特許文献１の図１に示されている配線基板は筒状のスルーホール導体とスルーホール導体内に充填されているプラグ材とスルーホール導体とプラグ材を覆うカバー導体層とカバー導体層上に形成されている複数のビア導体を有する。特許文献１の図１では、カバー導体層は符号１２で示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−０７６６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板の高密度化が進んでいるので、ビア導体の径が小さくなっている。そのため、特許文献１の図１に示されるようなスルーホール導体内に充填樹脂を有するプリント配線板では、スルーホール導体内の充填樹脂の物性とコア基板を形成している絶縁基板の物性の違いから、カバー導体層とカバー導体層上のビア導体間の接続信頼性が低下すると予想される。ビア導体のボトム径が５５μｍ以下になると、そのような問題が特に顕著になると考えられる。また、プリント配線板に搭載される電子部品の高機能化が進んでいる。そのため、発熱が大きくなっている。発熱により、カバー導体層とカバー導体層上のビア導体間に働く応力は大きくなると予想される。熱応力により、カバー導体層とカバー導体層上のビア導体間の接続信頼性が低下すると考えられる。特許文献１のプリント配線板が車載基板に用いられると、熱応力の影響により、接続信頼性が低くなると推察される。
【０００５】
本発明の目的は、高い接続信頼性を有するプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の観点に係るプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する絶縁基板と前記絶縁基板を貫通する貫通孔と前記貫通孔の壁上に形成されている筒状のスルーホール導体と前記スルーホール導体内を充填している充填樹脂と前記絶縁基板の第１面上に形成され前記スルーホール導体と前記充填樹脂を覆っている第１スルーホールランドと前記絶縁基板の第２面上に形成され前記スルーホール導体と前記充填樹脂を覆っている第２スルーホールランドとで形成されているコア基板と、前記絶縁基板の第１面と前記第１スルーホールランド上に形成されている上側の層間樹脂絶縁層と、前記上側の層間樹脂絶縁層上に形成されていて、上側のビアランドを含む上側の導体層と、前記上側の層間樹脂絶縁層を貫通し、前記上側のビアランドと前記第１スルーホールランドを接続している複数の上側のビア導体を有する。そして、前記複数の上側のビア導体は前記第１スルーホールランドの直上に形成されていて、前記複数の上側のビア導体は、前記充填樹脂上に位置する中央ビア導体と前記中央ビア導体を囲む周囲ビア導体を含む。
【０００７】
本発明の別の観点に係るプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する絶縁基板と前記絶縁基板を貫通する貫通孔と前記貫通孔の壁上に形成されている筒状のスルーホール導体と前記スルーホール導体内を充填している充填樹脂と前記絶縁基板の第１面上に形成され前記スルーホール導体と前記充填樹脂を覆っている第１スルーホールランドと前記絶縁基板の第２面上に形成され前記スルーホール導体と前記充填樹脂を覆っている第２スルーホールランドとで形成されているコア基板と、前記絶縁基板の第１面と前記第１スルーホールランド上に形成されている上側の層間樹脂絶縁層と、前記上側の層間樹脂絶縁層上に形成されていて、上側のビアランドを含む上側の導体層と、前記上側の層間樹脂絶縁層を貫通し、前記上側のビアランドと前記第１スルーホールランドを接続しているリング状のビア導体を有する。そして、前記リング状のビア導体は前記第１スルーホールランドの直上に形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（Ａ）、図１（Ｃ）は第１スルーホールランドと第１スルーホールランド上の上側のビア導体を示す模式図であり、図１（Ｂ）は第１実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
【図２】第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図３】第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図４】第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図
【図５】第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図６】第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図７】第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図８】第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図９】図９（Ａ）は、第１実施形態に係る上側のビア導体と最上のビア導体の配置を示す模式図であり、図９（Ｂ）は、第１実施形態に係る下側のビア導体と最下のビア導体の配置を示す模式図であり、図９（Ｃ）は、第１実施形態の改変例に係る上側のビア導体と最上のビア導体の配置を示す模式図である。
【図１０】図１０（Ａ）は第２実施形態に係る第１スルーホールランドと第１スルーホールランド上の上側のビア導体を示す図であり、図１０（Ｂ）は第２実施形態に係るプリント配線板の断面図である。図１０（Ｃ）は、第１スルーホールランドと第１開口とリング状のビア導体を示す模式図である。
【図１１】第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図１２】第２実施形態に係るスルーホールランド上のリング状のビア導体とランド上のリング状のビア導体の配置を示す模式図。
【図１３】第２実施形態の改変例に係る上側のリング状のビア導体と最上のリング状のビア導体の配置を示す模式図。
【図１４】第１実施形態に係る第１ランドと第１スルーホールランドの配置を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[第１実施形態]
第１実施形態のプリント配線板１０の断面が図１（Ｂ）に示される。プリント配線板１０は、コア基板３０を有する。コア基板３０は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓを有すると共にスルーホール導体用の貫通孔３３を有する絶縁基板２０と、貫通孔３３の内壁に形成されている筒状のスルーホール導体３６と、スルーホール導体内に充填されている充填樹脂（樹脂充填剤）３７と、樹脂充填剤３７を覆っていて第１面Ｆ上に形成されている第１スルーホールランド３６ＦＲと、樹脂充填剤３７を覆っていて第２面Ｓ上に形成されている第２スルーホールランド３６ＳＲを有する。第１スルーホールランド３６ＦＲは絶縁基板の第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆに含まれて、第２スルーホールランド３６ＳＲは絶縁基板の第２面Ｓ上に形成されている第２導体層３４Ｓに含まれる。第１スルーホールランド３６ＦＲと第２スルーホールランド３６ＳＲは、貫通孔３３とスルーホール導体３６と樹脂充填剤３７を覆っている。第１と第２スルーホールランド３６ＦＲ、３６ＳＲの大きさは貫通孔の大きさより大きい。第１スルーホールランド３６ＦＲと第２スルーホールランド３６ＳＲは、スルーホール導体３６で接続されている。第１導体層３４Ｆは第１スルーホールランド３６ＦＲを有し、第２導体層３４Ｓは第２スルーホールランド３６ＳＲを有する。第１スルーホールランド３６ＦＲと第２スルーホールランド３６ＳＲの形状は円であることが好ましい。
コア基板は第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面を有する。コア基板の第１面と絶縁基板の第１面は同じ面であり、コア基板の第２面と絶縁基板の第２面は同じ面である。
貫通孔３３は第１面に第１開口３３３を有する。第１開口３３３の重心を通り、第１面Ｆに垂直な直線は貫通孔３３の重心軸Ｘ１である。
【００１０】
スルーホールランド３６ＦＲ、３６ＳＲの形状は円や多角形である。第１実施形態では、スルーホールランド（カバー導体層）の形状は６角形である。図１（Ａ）に、第１実施形態のスルーホールランド３６ＦＲの平面図が示されている。
【００１１】
プリント配線板１０は、さらに、コア基板３０の第１面Ｆ上に上側のビルドアップ層５５Ｆを有する。上側のビルドアップ層５５Ｆはコア基板３０の第１面Ｆ上に形成されている絶縁層（上側の層間樹脂絶縁層）５０Ｆと絶縁層５０Ｆ上の導体層（上側の導体層）５８Ｆと絶縁層５０Ｆを貫通し導体層５８Ｆと第１導体層３４Ｆを接続している上側のビア導体６０Ｆを有する。ビア導体６０Ｆは第１スルーホールランド３６ＦＲ直上に形成されている複数のビア導体６０ＦＰを有する。スルーホール導体と樹脂充填剤と絶縁基板で物性が異なる。そのため、スルーホールランドとスルーホールランド上のビア導体との間に大きな応力が掛かる。物性は、熱膨張係数やヤング率である。しかしながら、ビア導体６０ＦＰは、中央ビア導体（第１中央ビア導体）６０ＦＰＣと中央ビア導体６０ＦＰＣを囲む周囲ビア導体（第１周囲ビア導体）６０ＦＰＯを含む。そのため、カバー導体層（スルーホールランド）とカバー導体層上のビア導体間の界面に働く応力が、中央と周囲に分散される。従って、カバー導体層とカバー導体層上のビア導体間の接続信頼性が向上する。また、熱の伝達経路が、中央と周囲に形成されるので、放熱が向上する。熱応力が小さくなる。接続信頼性が高くなる。スルーホール導体に近い位置に複数の周囲ビア導体が存在する。そのため、周囲ビア導体とスルーホール導体を介して熱が伝達される。熱応力が小さくなる。
【００１２】
中央ビア導体６０ＦＰＣと周囲ビア導体６０ＦＰＯは、絶縁層５０Ｆに形成されている開口５１Ｆに形成されている。中央ビア導体用の開口は、符合５１ＦＰＣで示され、周囲ビア導体用の開口は符合５１ＦＰＯで示される。開口５１Ｆは、第１スルーホールランド上にボトム開口５１５を有する。ボトム開口５１５の重心を通り、第１面Ｆに垂直な直線は開口５１Ｆの重心軸Ｘ２である。
中央ビア導体６０ＦＰＣは樹脂充填剤３７上に形成されている。貫通孔の重心軸Ｘ１は、中央ビア導体用の開口５１ＦＰＣのボトム開口５１５Ｃを通過することが好ましい。その場合、中央ビア導体は、貫通孔の重心軸上に形成される。中央ビア導体は第１開口の重心上に形成されている。但し、第１中央ビア導体用の開口の重心軸Ｘ２Ｃと貫通孔の重心軸Ｘ１は重ならないことが好ましい。応力が分散される。
【００１３】
周囲ビア導体は中央ビア導体を囲んでいる。周囲ビア導体は３個以上であることが好ましい。
円の中心に中央ビア導体が形成されていて、その円の円周上に周囲ビア導体が形成されていることが好ましい。中央ビア導体用の開口のボトム開口５１５Ｃは円の中心上に形成されている。円の中心はボトム開口５１５Ｃの重心と一致しなくてもよい。円の中心はボトム開口５１５Ｃ内に位置している。周囲ビア導体用の開口のボトム開口５１５Ｏは、円周上に位置する。ボトム開口５１５Ｏの重心と円周が重ならなくてもよい。円周がボトム開口５１５Ｏを通過する。中央ビア導体用の開口のボトム開口５１５Ｃの重心が円の中心上に位置し、周囲ビア導体用の開口のボトム開口５１５Ｏの重心が円周上に位置することが好ましい。ボトム開口が円の場合、ボトム開口５１５Ｃの中心と円の中心は一致しなくてもよい。ボトム開口５１５Ｏの中心は円周上に位置しなくてもよい。
【００１４】
周囲ビア導体は、スルーホールランドの内、絶縁基板上に形成されている部分（絶縁基板上のスルーホールランド）に形成されていることが好ましい。この場合、周囲ビア導体用の開口の重心軸は貫通孔内を通らない。さらに、周囲ビア導体用の開口のボトム開口５１５Ｏ全体が絶縁基板上のスルーホールランド上に形成されていることが好ましい。樹脂充填剤上のスルーホールランドと絶縁基板上のスルーホールランドが比較されると、樹脂充填剤上のスルーホールランドはヒートサイクルで変形しやすい。そのため、周囲ビア導体は、絶縁基板上のスルーホールランド上に形成される。
【００１５】
周囲ビア導体は、スルーホールランドやランドの多角形の頂点に位置することが好ましい。各周囲ビア導体に応力が均等に分散される。多角形は正多角形であることが好ましい。ビア導体６０ＦＰの配置の例が図１（Ａ）に示される。図１（Ａ）に、スルーホールランドの平面図が示されている。図１（Ａ）では、スルーホールランドは六角形に形成されている。そして、中央ビア導体と周囲ビア導体のボトムがスルーホールランド上に円で示されている。周囲ビア導体は六角形の頂点に位置していて、スルーホールランドの頂点に対応している。周囲ビア導体は等間隔に形成される。
【００１６】
図１（Ａ）では、スルーホールランドの頂点に対応して周囲ビア導体が形成されている。頂点に応力が集中しやすいので、スルーホールランドの重心とスルーホールランドの頂点を結ぶ線上に周囲ビア導体が存在すると、周囲ビア導体とスルーホールランド間に働く応力が大きくなりやすい。また、ランドの頂点を起点として層間樹脂絶縁層にクラックが入りやすい。従って、周囲ビア導体は、等間隔に形成されていて、スルーホールランドの頂点と頂点との間に位置することが好ましい。この場合、スルーホールランドの重心とスルーホールランドの頂点を結ぶ線上に周囲ビア導体のボトムが形成されない（図１（Ｃ））。ビア導体のボトムはスルーホールランドと接している。
【００１７】
上側の導体層５８Ｆは中央ビア導体と周囲ビア導体のランドを含んでいる。ビア導体のランドは、ビア導体用の開口から突出しているビア導体上の導体とビア導体の周りに形成されていて上側の層間樹脂絶縁層上に形成されている導体で形成されている。ビア導体とビア導体のランドは直接繋がっている。そして、図１（Ｂ）に示されるように、各周囲ビア導体のランドと中央ビア導体のランドは繋がっている。各周囲ビア導体と中央ビア導体は１つのランド（第１ランド）５８ＦＰに繋がっている。第１ランドは上側のビアランドである。上側のビアランド５８ＦＰの形状は、第１スルーホールランドの形状と同じであっても違っていても良い。形状が同じ場合、円が好ましい。第１スルーホールランド上のビア導体のランド（上側のビアランド）５８ＦＰの形状と第１スルーホールランドの形状が多角形の場合、第１ランドの頂点とスルーホールランドの頂点は重ならないことが好ましい。両者が重なると、第１ランドの頂点とスルーホールランドの頂点間の距離が短くなるので、上側の層間樹脂絶縁層にクラックが入りやすい。コア基板の第１面に垂直な光で、第１ランド５８ＦＰがスルーホールランド上に等倍で投影される。スルーホールランドの重心とスルーホールランドの頂点を結ぶ線上に第１ランドの頂点が位置すると、第１ランドの頂点と第１スルーホールランドの頂点は重なっている。第１スルーホールランドの頂点上に第１ランドの頂点が重なると、両者の頂点は完全に重なっている。
【００１８】
第１スルーホールランドの大きさと第１ランドの大きさは同じ、もしくは、第１ランドの大きさは第１スルーホールランドの大きさより大きいことが好ましい。第１ランドが大きい場合、第１ランドは第１スルーホールランドを覆うことが好ましい。その例が図１４（Ａ）に示されている。実線は第１ランドの外周を示し、点線は第１スルーホールランドの外周を示している。第１スルーホールランドの外周を起点とするクラックが防止される。
【００１９】
上側のビルドアップ層５５Ｆはさらに絶縁層５０Ｆと導体層５８Ｆ上に形成されている絶縁層（最外の層間樹脂絶縁層）１５０Ｆと絶縁層１５０Ｆ上の導体層（最上の導体層）１５８Ｆと絶縁層１５０Ｆを貫通し導体層５８Ｆと導体層１５８Ｆを接続するビア導体（最上のビア導体）１６０Ｆを有する。ビア導体１６０Ｆは、絶縁層１５０Ｆを貫通しているビア導体１６０Ｆ用の開口に形成されている。ビア導体１６０Ｆは、第１ランド上に形成されている中央ビア導体（第２中央ビア導体）１６０ＦＰＣと第２中央ビア導体１６０ＦＰＣを囲む周囲ビア導体（第２周囲ビア導体）１６０ＦＰＯを含む。そのため、第１ランドと第１ランド上のビア導体間の界面に働く応力が、中央と周囲に分散される。従って、第１ランドと第１ランド上のビア導体間の接続信頼性が向上する。また、熱の伝達経路が、中央と周囲に形成されるので、放熱が向上する。熱応力が小さくなる。接続信頼性が高くなる。
【００２０】
第２中央ビア導体１６０ＦＰＣ用の開口や第２周囲ビア導体１６０ＦＰＯ用の開口は、第１ランド上にボトム開口を有する。
第１中央ビア導体と第２中央ビア導体は重なることが好ましい。つまり、第１中央ビア導体６０ＦＰＣ用の開口の重心軸は、第２中央ビア導体１６０ＦＰＣ用の開口のボトム開口を通過する。
図１では、第１周囲ビア導体と第２周囲ビア導体が重なっている。この例では、上側のビルドアップ層上に大きな発熱量を有する電子部品が実装されても、放熱が良い。図に示されるように、周囲ビア導体の数は５つ以上であると、放熱の効果が向上する。第１周囲ビア導体と第２周囲ビア導体が重なる場合、第１周囲ビア導体６０ＦＰＯ用の開口の重心軸は、第２周囲ビア導体１６０ＦＰＯ用の開口のボトム開口を通過する。熱応力が小さくなるので、接続信頼性が向上する。
【００２１】
第２中央ビア導体のランドと第２周囲ビア導体のランドは、第１ランドと同様である。第２中央ビア導体のランドと第２周囲ビア導体のランドは繋がっていて、それらで１つの第２ランド（最上のビアランド）１５８ＦＰが形成される。第２ランドは最上の導体層１５８Ｆに含まれる。図１では、第２ランドの形状と第１ランドの形状と第１スルーホールランドの形状は同じである。第２ランドの大きさと第１ランドの大きさと第１スルーホールランドの大きさを変えることができる。第２ランドの大きさが第１ランドの大きさより大きく、第１ランドの大きさが第１スルーホールランドの大きさより大きいことが好ましい。そして、第２ランドは第１ランドを覆い、第１ランドは第１スルーホールランドを覆うことが好ましい。その例が、図１４（Ｂ）に示されている。実線で示されている円が第２ランド１５８ＦＰの外周であり、鎖線で示されている円が第１ランド５８ＦＰであり、点線で示される円が第１スルーホールランド３６ＦＲである。
【００２２】
プリント配線板１０は、さらに、コア基板３０の第２面Ｓ上に下側のビルドアップ層５５Ｓを有する。下側のビルドアップ層５５Ｓはコア基板３０の第２面Ｓ上に形成されている絶縁層（下側の層間樹脂絶縁層）５０Ｓと絶縁層５０Ｓ上の導体層（下側の導体層）５８Ｓと絶縁層５０Ｓを貫通し、第２導体層３４Ｓと下側の導体層５８Ｓを接続している下側のビア導体６０Ｓを有する。下側のビア導体は、上側のビア導体と同様に、第２スルーホールランド上に第１中央ビア導体６０ＳＰＣと第１周囲ビア導体６０ＳＰＯを有する。
【００２３】
上側のビルドアップ層内の第１中央ビア導体は上側の第１中央ビア導体であり、下側のビルドアップ層内の第１中央ビア導体は下側の第１中央ビア導体である。上側のビルドアップ層内の第１周囲ビア導体は上側の第１周囲ビア導体であり、下側のビルドアップ層内の第１周囲ビア導体は下側の第１周囲ビア導体である。上側の第１中央ビア導体と下側の第１中央ビア導体は同様である。上側の第１周囲ビア導体と下側の第１周囲ビア導体は同様である。下側の第１中央ビア導体と下側の第１周囲ビア導体の配置と、上側の第１中央ビア導体と上側の第１周囲ビア導体の配置は同様である。
下側の導体層５８Ｓは、上側の導体層と同様に、第１ランド（下側のビアランド）を有する。上側の導体層に含まれる第１ランドは上側の第１ランドであり、下側の導体層に含まれる第１ランドは下側の第１ランドである。上側のビアランドの大きさや配置と下側のビアランドの大きさや配置は同様である。
【００２４】
下側のビルドアップ層５５Ｓはさらに絶縁層５０Ｓと導体層５８Ｓ上の絶縁層（最下の層間樹脂絶縁層）１５０Ｓと絶縁層１５０Ｓ上の導体層（最下の導体層）１５８Ｓと絶縁層１５０Ｓを貫通し、下側の導体層と最下の導体層を接続する最下のビア導体１６０Ｓを有する。最下のビア導体は、最上のビア導体と同様に、下側の第１ランド上に第２中央ビア導体と第２周囲ビア導体を有する。上側のビルドアップ層内の第２中央ビア導体は最上の第２中央ビア導体であり、下側のビルドアップ層内の第２中央ビア導体は最下の第２中央ビア導体である。上側のビルドアップ層内の第２周囲ビア導体は最上の第２周囲ビア導体であり、下側のビルドアップ層内の第２周囲ビア導体は最下の第２周囲ビア導体である。最上の第２中央ビア導体と最下の第２中央ビア導体は同様である。最上の第２周囲ビア導体と最下の第２周囲ビア導体は同様である。
最下の導体層１５８Ｓは、最上の導体層と同様に、第２ランド（最下のビアランド）を有する。最上の導体層に含まれる第２ランドは最上の第２ランドであり、最下の導体層に含まれる第２ランドは最下の第２ランドである。最下の第２中央ビア導体と最下の第２周囲ビア導体の配置と最上の第２中央ビア導体と最上の第２周囲ビア導体の配置は同様である。最上のビアランドの大きさや配置と最下のビアランドの大きさや配置は同様である。
【００２５】
第１実施形態のプリント配線板は、さらに、上側のビルドアップ層５５Ｆ上に導体層１５８Ｆを露出する開口７１Ｆを有する上側のソルダーレジスト層７０Ｆを有する。プリント配線板は、下側のビルドアップ層５５Ｓ上に導体層１５８Ｓを露出する開口７１Ｓを有するソルダーレジスト層７０Ｓを有する。ソルダーレジスト層の開口から露出する導体層はパッドとして機能する。パッド上にＮｉ／ＡｕやＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｓｎ、ＯＳＰなどの保護膜（図示せず）が形成されている。
【００２６】
図９（Ａ）は、第１スルーホールランド３６ＦＲ、上側の第１ランド５８ＦＲ、上側の第１中央ビア導体６０ＦＰＣ、最上の第２中央ビア導体１６０ＦＰＣ、上側の第１周囲ビア導体６０ＦＰＯと最上の第２周囲ビア導体１６０ＦＰＯの配置を示している。
図９（Ａ）は、上側の第１スルーホールランド、上側の第１ランド、上側の第１中央ビア導体、最上の第２中央ビア導体、上側の第１周囲ビア導体と最上の第２周囲ビア導体を示している。図９（Ａ）では、コア基板の第１面と平行な面にそれらが第１面に垂直な光で等倍に投影されている。
この例では、第１中央ビア導体と第２中央ビア導体は重なっている。それに対し、第１周囲ビア導体と第２周囲ビア導体が重なっていない。第１周囲ビア導体上に第２周囲ビア導体が形成されていない。第１周囲ビア導体６０ＦＰＯ用の開口の重心軸は、第２周囲ビア導体１６０ＦＰＯ用の開口のボトム開口を通過しない。図９（Ａ）では、第１スルーホールランドの形状と第１ランドの形状は六角形である。そして、第１ランドの頂点と第１スルーホールランドの頂点はずれている。周囲ビア導体の位置はランドの頂点に対応している。第１周囲ビア導体と第２周囲ビア導体は交互に等間隔で配置されている。応力が均等に分散される。熱が均等に伝達される。接続信頼性が向上する。図９（Ａ）で、ランドの重心と第１周囲ビア導体の重心を結ぶ直線とランドの重心と第２周囲ビア導体の重心を結ぶ直線との間の角度は、３０度である。この例によれば、第１周囲ビア導体６０ＦＰＯと第２周囲ビア導体１６０ＦＰＯとの間のランドで応力が緩和される。また、スルーホールランドとスルーホールランド上の周囲ビア導体間に応力が集中しない。最上の第２ランドが同じ面に同様に投影されると第２ランドの頂点は、第１ランドまたは第１スルーホールランドの頂点に重なってもよい。但し、各頂点が重ならないと応力が集中しない。絶縁層にクラックが入り難い。
【００２７】
図９（Ｂ）は、第２スルーホールランド３６ＳＲ、下側の第１ランド５８ＳＰ、下側の第１中央ビア導体６０ＳＰＣ、最下の第２中央ビア導体１６０ＳＰＣ、下側の第１周囲ビア導体６０ＳＰＯと最下の第２周囲ビア導体１６０ＳＰＯの配置を示している。これらの配置は、図９（Ａ）で説明されている配置と同様である。最下の第２ランドの頂点は最上の第２ランドと同様に、下側の第１ランドまたは第２スルーホールランドの頂点に重なっても良い。但し、頂点が重ならないと応力が集中しない。各絶縁層にクラックが入り難い。
【００２８】
車載用途として、広く用いられているプリント配線板（既存の車載用のプリント配線板）では、最上の導体層と最下の導体層は、プリント配線板を貫通するスルーホール導体で接続される。
それに対して、第１実施形態のプリント配線板では、最上の導体層と最下の導体層はスルーホール導体とスルーホール導体を挟むスルーホールランドとスルーホールランド直上に形成されている中央ビア導体と周囲ビア導体と第１ランドと第１ランド直上に形成されている中央ビア導体と周囲ビア導体で接続される。第１実施形態のビア導体はフィルドビアである。また、スルーホールランドや第１ランド上に複数のフィルドビアが形成されている。そのため、第１実施形態によれば、最上の導体層と最下の導体層を繋ぐ導体の量が多くなる。放熱性が向上する。また、複数のビア導体に応力が分散されるため、ビア導体を介する接続信頼性が高くなる。周囲ビア導体がスタックビア構造でないと、周囲ビア導体と周囲ビア導体の底に繋がっているランド間の接続信頼性が高くなる。周囲ビア導体の数は中央ビア導体の数より多いので、周囲ビア導体がスタックビア構造でないと、接続信頼性や放熱が向上する。スタックビア構造では、下側のビア導体の上面上に上側のビア導体の底が位置する。中央ビア導体がスタックビア構造であることが好ましい。
【００２９】
第１実施形態のプリント配線板の寸法の例が以下に示される。
絶縁基板２０の厚みは、７００μｍである。層間樹脂絶縁層５０Ｆ、５０Ｓ、１５０Ｆ、１５０Ｓの厚みは、６０μｍである。層間樹脂絶縁層の厚みは、隣接する導体層間の距離である。導体層５８Ｆ、５８Ｓ、１５８Ｆ、１５８Ｓの厚みは、３５μｍである。ソルダーレジスト層７０Ｆ、７０Ｓの厚みは３０μｍである。プリント配線板の厚みが１．２１ｍｍである。また、スルーホール導体用の貫通孔３３の径Ｄ１は、４００μｍでる。そして、第１実施形態では、スルーホール導体のランド上にビア導体が形成されるので、スルーホール導体のランドの径Ｗ１（図１（Ａ）参照）は５２０μｍである。
既存の車載用のプリント配線板はスルーホール導体用の貫通孔を覆うスルーホールランドを有していない。そのため、既存の車載用のプリント配線板が、同じ大きさのスルーホール導体用の貫通孔を有すると、スルーホール導体のランドの径は６５０μｍになる。第１実施形態のプリント配線板によれば、小型化が達成される。
なお、導体層上のビア導体用の開口のボトム開口の径（ボトム径）ｄ２は９０μｍであり、ビア導体とそのビア導体のランドとの界面におけるビア導体用の開口の径（トップ径）ｄ１は、１００μｍである。ｄ１とｄ２は図６（Ｂ）に示されている。
【００３０】
第１実施形態のプリント配線板１０の製造方法が図２〜図８に示される。
（１）絶縁基板２０とその両面に銅箔３２が積層されている両面銅張積層板２０Ａが出発材料である。絶縁基板の厚さは、７００μｍである。絶縁基板は第１面Ｆとその第１面と反対側の第２面Ｓを有する。銅箔３２の表面に図示されない黒化処理が施される（図２（Ａ））。絶縁基板にドリルでスルーホール導体用の貫通孔３３が形成される（図２（Ｂ））。貫通孔３３の直径Ｄ１は４００μｍである。
【００３１】
（２）無電解めっき処理及び電解めっき処理によりめっき膜２６が形成され、貫通孔３３の内壁にめっき膜２６から成るスルーホール導体３６が形成される（図３（Ａ））。スルーホール導体内に樹脂充填剤３７が充填される（図３（Ｂ））。
【００３２】
（３）樹脂充填剤３７とめっき膜２６上に無電解めっき膜２３が形成される（図４（Ａ））。更に、無電解めっき膜２３上に電解めっき膜２４が形成される（図４（Ｂ））。
【００３３】
（４）電解めっき膜２４上にエッチングレジスト２５が形成される（図５（Ａ））。エッチングレジスト２５から露出する電解めっき膜２４、無電解めっき膜２３、めっき膜２６、銅箔３２が除去される。その後、エッチングレジストが除去され、導体層３４Ｆ、３４Ｓ及びスルーホールランド３６ＦＲ、３６ＳＲが形成される。コア基板３０が完成する（図５（Ｂ））。
【００３４】
（５）コア基板３０上にＢ−ステージのプリプレグと銅箔４９が順に積層される。プリプレグの代わりに層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムが積層されてもよい。プリプレグはガラスクロスなどの補強材を有するが層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムは補強材を有していない。両者ともガラス粒子などの無機粒子を含むことが好ましい。コア基板の第１面と第２面上のプリプレグが硬化される。コア基板の第１面と第２面上に絶縁層（層間樹脂絶縁層）５０Ｆ、５０Ｓが形成される（図６（Ａ））。
【００３５】
（６）銅箔４９、４９及び絶縁層５０Ｆ、５０Ｓに導体層３４Ｆ、３４Ｓやスルーホールランド３６ＦＲ、３６ＳＲに至るビア導体用の開口５１Ｆ、５１Ｓが形成される（図６（Ｂ））。開口５１Ｆ、５１Ｓはトップ面とトップ面と反対側のボトム面を有する。トップ面の径ｄ１は１００μｍであり、ボトム面の径ｄ２は９０μｍである。開口５１Ｆは、スルーホールランド３６ＦＲに至る中央ビア導体用の開口５１ＦＰＣと周囲ビア導体用の開口５１ＦＰＯを含む。また、開口５１Ｓは、スルーホールランド３６ＳＲに至る中央ビア導体用の開口５１ＳＰＣと周囲ビア導体用の開口５１ＳＰＯを含む。
【００３６】
（７）無電解めっき処理により、ビア導体用の開口の内壁と銅箔４９上に無電解めっき膜５２が形成される（図７（Ａ））。
【００３７】
（８）無電解めっき膜５２上にめっきレジスト５４が形成され、電解めっき処理により、めっきレジストから露出する無電解めっき膜５２上に電解めっき膜５６が形成される。ビア導体用の開口５１Ｆ、５１Ｓ内にビア導体６０Ｆ、６０Ｓが形成される（図７（Ｂ））。ビア導体６０Ｆ、６０Ｓはスルーホールランド上に形成されている中央ビア導体と周囲ビア導体を含む。
【００３８】
（９）続いて、めっきレジスト５４が５％ＮａＯＨで除去される。その後、電解銅めっき膜から露出する銅箔４９と無電解めっき膜５２がエッチングにて除去される。金属箔４９と無電解めっき膜５２と電解めっき膜５６からなる導体層５８Ｆ、５８Ｓが形成される（図８（Ａ））。導体層５８Ｆ、５８Ｓは上側と下側の第１ランドを含む。導体層５８Ｆ、５８Ｓの厚みは、３５μｍである。
【００３９】
（１０）その後、図６（Ａ）から図８（Ａ）に示されている工程が行われる。最上と最下の層間樹脂絶縁層１５０Ｆ、１５０Ｓと最上と最下の導体層１５８Ｆ、１５８Ｓと最上と最下のビア導体１６０Ｆ、１６０Ｓが形成される（図８（Ｂ））。最上と最下のビア導体１６０Ｆ、１６０Ｓは中央ビア導体と周囲ビア導体を含む。最上と最下の導体層１５８Ｆ、１５８Ｓは最上と最下の第２ランドを含む。上側と下側のビルドアップ層が完成する。
【００４０】
（１１）上側のビルドアップ層５５Ｆ上に最上の導体層を露出するための開口７１Ｆを有する上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成される。下側のビルドアップ層５５Ｓ上に最下の導体層を露出するための開口７１Ｓを有する下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成される（図１（Ｂ））。開口７１Ｆは最上の第２ランドを露出するための開口７１ＦＰを有する。開口７１Ｓは最下の第２ランドを露出するための開口７１ＳＰを有する。ソルダーレジスト層の開口から露出する導体層はパッドとして機能する。第２ランドを露出する開口７１ＦＰ、７１ＳＰの数は複数である。第２ランド上に複数のパッドが形成される。第２ランドは複数のパッドを含む。
【００４１】
（１２）パッド上にニッケル層とニッケル層上の金層で形成される保護膜（図示せず）が形成される。ニッケル−金層以外にニッケル−パラジウム−金層からなる保護膜が挙げられる。
【００４２】
[第１実施形態の改変例]
図９（Ｃ）は、第１実施形態の改変例に係るプリント配線板の中央ビア導体や周囲ビア導体、ランドの投影図を示している。図９（Ｃ）では、第１スルーホールランド上に最上の第２中央ビア導体と上側の第１中央ビア導体、最上の第２周囲ビア導体、上側の第１周囲ビア導体、上側の第１ランド、最上の第２ランドがコア基板の第１面に垂直な光で等倍に投影されている。
図９（Ｃ）では、第１スルーホールランドと第１ランド、第２ランドのそれぞれの大きさは同じである。スルーホールランドの形状と第１ランドの形状と第２ランドの形状は円である。
図９（Ａ）と同様に、第１中央ビア導体の重心軸は第２中央ビア導体のボトム面を通過する。第１中央ビア導体と第２中央ビア導体は重なっている。
図９（Ａ）と同様に、第１周囲ビア導体の重心軸は第２周囲ビア導体のボトム面を通過しない。第１周囲ビア導体と第２周囲ビア導体は重なっていない。
ビア導体の重心軸は、そのビア導体用の開口のボトム開口の重心を通り、コア基板の第１面に垂直な直線である。ビア導体のボトム面は、ビア導体用の開口のボトム開口に形成されているビア導体である。
各ランドの形状が円であるので、ランドの外周の特定箇所に応力が集中しない。ランドを起点とするクラックが発生しない。第１周囲ビア導体と第２周囲ビア導体が重なると熱が直接伝わるので、熱応力が小さくなる。接続信頼性が高くなる。上下のビア導体が重なると、上下のビア導体でスタック構造が形成される。第１周囲ビア導体と第２周囲ビア導体が重ならないと、第１周囲ビア導体とスルーホールランド間に応力が集中しない。接続信頼性が向上する。第１周囲ビア導体と第２周囲ビア導体は絶縁基板上に位置しているスルーホールランド上に形成されることが好ましい。樹脂充填剤の影響が小さくなる。接続信頼性が向上する。
【００４３】
[第２実施形態]
第２実施形態のプリント配線板１０の断面が図１０（Ｂ）に示される。プリント配線板１０は、第１実施形態と同様なコア基板３０を有する。
【００４４】
第２実施形態のプリント配線板１０は、第１実施形態と同様な第１導体層と第２導体層を有する。
図１０（Ａ）は第１スルーホールランド３６ＦＲの平面図を示す。第１と第２スルーホールランドは円形に形成されている。
【００４５】
プリント配線板１０は、さらに、コア基板３０の第１面Ｆ上に上側のビルドアップ層５５Ｆを有する。上側のビルドアップ層５５Ｆは、第１実施形態と同様に、上側の層間樹脂絶縁層と上側の導体層と上側のビア導体と最上の層間樹脂絶縁層と最上の導体層と最上のビア導体を有する。
第１実施形態では、上側のビア導体は中央ビア導体と周囲ビア導体を有しているが、第２実施形態のプリント配線板１０は、中央ビア導体と周囲ビア導体を有していない。その代り、上側のビア導体は、第１スルーホールランド直上に第１のリング状のビア導体６０ＦＲを有する。リング状のビア導体の底が図１０（Ａ）に点線で描かれている。内側の点線と外側の点線内にリング状のビア導体の底が形成されている。リング状のビア導体の中心と内側の点線までの距離は内径ＷＩであり、リング状のビア導体の中心と外側の点線までの距離は外径ＷＯである。
【００４６】
第１のリング状のビア導体の底は充填樹脂上に位置する。もしくは、第１のリング状のビア導体（上側の第１のリング状のビア導体）の底は、絶縁基板上のスルーホールランド上に位置する。リング状のビア導体の底は、絶縁基板上のスルーホールランド上に位置することが好ましい（図１０（Ｃ））。ビア導体とスルーホールランド間の接続面積が大きくなる。絶縁基板上にビア導体を形成することで応力が小さくなる。図１０（Ｃ）では、貫通孔３３の第１開口３３３が鎖線で示され、第１スルーホールランド３６ＦＲが実線で示され、リング状のビア導体の底が点線内に形成されている。
【００４７】
上側の導体層は、第１実施形態と同様に上側の第１ランドを有する。第１実施形態と同様に、第２実施形態の上側の第１ランドの大きさは、スルーホール導体用の貫通孔の大きさより大きい。図１０（Ｂ）に示されるように、第１スルーホールランドの大きさと第１ランドの大きさは同じである。
【００４８】
第１実施形態では、最上のビア導体は中央ビア導体と周囲ビア導体を有しているが、第２実施形態のプリント配線板１０は、中央ビア導体と周囲ビア導体を有していない。その代り、最上のビア導体は、第１ランド直上に第２のリング状のビア導体（最上の第２リング状のビア導体）１６０ＦＲを有する。リング状のビア導体の底が図１０（Ａ）に点線で描かれている。内側の点線と外側の点線内にリング状のビア導体の底が形成されている。図１０（Ａ）では、第１のリング状のビア導体と第２のリング状のビア導体は重なっている。第１のリング状のビア導体の内径と第２のリング状のビア導体の内径は同じであり、第１のリング状のビア導体の外径と第２のリング状のビア導体の外径は同じである。
【００４９】
第２のリング状のビア導体の底は充填樹脂上に位置する。もしくは、第２のリング状のビア導体の底は、絶縁基板上のスルーホールランド上に位置する。リング状のビア導体の底は、絶縁基板上のスルーホールランド上に位置することが好ましい。リング状のビア導体とスルーホールランド間の接続面積が大きくなる。絶縁基板上にビア導体を形成することで応力が小さくなる。
【００５０】
最上の導体層は、第１実施形態と同様に最上の第２ランドを有する。第１実施形態と同様に、第２実施形態の最上の第２ランドの大きさは、スルーホール導体用の貫通孔の大きさより大きい。図１０（Ｂ）に示されるように、第１スルーホールランドの大きさと第２ランドの大きさは同じである。
第１実施形態や第２実施形態に関わる第１や第２ランドは、ランド内に導体を有しない部分を有しても良い。
【００５１】
プリント配線板１０は、さらに、コア基板３０の第２面Ｓ上に下側のビルドアップ層５５Ｓを有する。下側のビルドアップ層５５Ｓは、第１実施形態と同様に、下側の層間樹脂絶縁層５０Ｓと下側の導体層５８Ｓと下側のビア導体６０Ｓと最下の層間樹脂絶縁層１５０Ｓと最下の導体層１５８Ｓと最下のビア導体１６０Ｓを有する。
下側のビア導体は、上側のビア導体と同様である。第２スルーホールランド上に第１のリング状のビア導体（下側の第１のリング状のビア導体）６０ＳＲを有する。
下側の導体層は、上側の導体層と同様である。下側の導体層は、下側の第１ランドを有する。
最下のビア導体は、最上のビア導体と同様である。第１ランド上に第２のリング状のビア導体（最下の第２のリング状のビア導体）１６０ＳＲを有する。
最下の導体層は、最上の導体層と同様である。最下の導体層は、最下の第２ランドを有する。
リング状のビア導体は周囲ビア導体を繋げることで形成される。従って、第２実施形態のプリント配線板に中央ビア導体を形成することで第１実施形態のプリント配線板が製造される。第１実施形態の周囲ビア導体がリング状のビア導体で形成されてもよい。
【００５２】
スルーホールランドや第１ランド上に形成されているリング状のビア導体の上面は凹んでいることが好ましい。応力が分散される。第１のリング状のビア導体と第２のリング状のビア導体間の接続信頼性が高くなる。
ビア導体がリング状に形成されているので、第１のリング状のビア導体とスルーホールランド間や第２のリング状のビア導体と第１ランド間の接続面積が大きくなる。接続信頼性が向上する。また、最上の導体層から最下の導体層へリング状のビア導体を介して熱が伝わる。リング状のビア導体は導体の体積が大きいので、放熱が向上する。熱応力が小さくなる。熱応力を小さくするために、第２のリング状のビア導体は第１のリング状のビア導体上に形成されることが好ましい。第２のリング状のビア導体の底がコア基板の第１面に垂直な光で上側の層間樹脂絶縁層と第１ランドとの間の界面に投影されると、第２のリング状のビア導体の全ての底が第１のリング状のビア導体の上面上に位置する。底と上面は完全に一致しなくても良い。その例が、図１２（Ａ）や図１２（Ｂ）に示されている。図１２（Ａ）は、上側のビルドアップ層内の第１のリング状のビア導体の位置と第２のリング状のビア導体の位置を示している。図１２（Ｂ）は、下側のビルドアップ層内の第１のリング状のビア導体の位置と第２のリング状のビア導体の位置を示している。図１２（Ａ）や図１２（Ｂ）では、第１のリング状のビア導体の内径と第２のリング状のビア導体の内径が同じであって、第１のリング状のビア導体の外径と第２のリング状のビア導体の外径が同じである。そして、第２のリング状のビア導体の底と第１のリング状のビア導体の上面が完全に一致していない。底と上面が完全に重ならないと、スルーホールランドと第１のリング状のビア導体の間に応力が集中しない。接続信頼性が高くなる。図１２（Ａ）と図１２（Ｂ）では、第１ランドとスルーホールランドが重なっていない。第１ランドの側面とスルーホールランドの側面を起点とするクラックが発生しがたい。第１実施形態のプリント配線板のスルーホールランドとランドが重ならなくてもよい。但し、第１ランドとスルーホールランドは重なっても良い。プリント配線板が小さくなるので、プリント配線板の反りに起因する応力が小さくなる。
【００５３】
第２実施形態のプリント配線板は、さらに、第１実施形態のプリント配線板と同様なソルダーレジスト層７０F、７０Ｓを有する。
【００５４】
ソルダーレジスト層７０Ｆ、７０Ｓの開口７１Ｆ、７１Ｓにより露出しているパッド上に第１実施形態のプリント配線板と同様な保護膜（図示せず）が形成されている。
【００５５】
第１や第２実施形態のプリント配線板では、ビア導体とスルーホール導体により、最上の導体層と最下の導体層が接続される。既存の車載用のプリント配線板は、プリント配線板を貫通するスルーホール導体により、最上の導体層と最下の導体層が接続される。この違いにより、実施形態のプリント配線板では、ビア導体とランド間にストレスが掛かる。しかしながら、実施形態のプリント配線板では、ランド上に複数のビア導体が形成されている。もしくは、ランド上にリング状のビア導体が形成されている。実施形態では、ランドとビア導体間の接続面積が大きいので、その部分に掛かる単位面積当たりの応力は小さくなる。既存の車載用のプリント配線板のスルーホール導体は、プリント配線板を貫通している。そのため、スルーホール導体の長さが長くなる。従って、スルーホール導体とランドとの接続部に掛かる応力が大きい。実施形態のビア導体とランド間の応力は、既存の車載用のプリント配線板のスルーホール導体とランド間の応力より小さくなる。実施形態のプリント配線板の接続信頼性は高くなる。
【００５６】
リング状のビア導体の寸法を除き、第２実施形態のプリント配線板と第１実施形態のプリント配線板の各要素の寸法は同じである。リング状ビア導体の外径ＷＯは例えば、１２５μｍであり、内径ＷＩは７５μｍである。
【００５７】
第２実施形態のプリント配線板１０の製造方法が図１１に示される。
（１）第１実施形態と同様に、図２（Ａ）〜図６（Ａ）に示される工程が行われる。コア基板３０の第１面Ｆと第２面Ｓ上に絶縁層（層間樹脂絶縁層）５０Ｆ、５０Ｓが形成される（１１（Ａ））。
【００５８】
（２）銅箔４９、４９及び絶縁層５０Ｆ、５０Ｓに導体層３４Ｆ、３４Ｓに至るビア導体用の開口５１Ｆと、リング状のビア導体用のリング状開口５１ＦＲ、５１ＳＲが形成される（図１１（Ｂ））。リング状開口５１ＦＲ、５１ＳＲはスルーホールランド上に形成されている。開口５１Ｆ、５１Ｓとリング状開口５１ＦＲ、５１ＳＲは導体層３４Ｆ、３４Ｓに向かってテーパーしている。
リング状開口５１ＦＲ、５１ＳＲはレーザを用いるスカイビング加工により形成される。以降、図６（Ｂ）〜図８に示されている方法と同様方法で第２実施形態のプリント配線板が製造される。
【００５９】
[第２実施形態の改変例]
図１３は、第２実施形態の改変例に係る第１のリング状のビア導体と第２のリング状のビア導体の投影図を示している。
図１３（Ａ）では、第１のリング状のビア導体の内径は第２のリング状のビア導体の内径より大きく、第１のリング状のビア導体の外径は第２のリング状のビア導体の外径より大きい。
図１３（Ｂ）では、第１のリング状のビア導体の内径は第２のリング状のビア導体の内径より小さく、第１のリング状のビア導体の外径は第２のリング状のビア導体の外径より小さい。
図１３（Ａ）、（Ｂ）では、小さいリング状のビア導体の外形が大きいリング状のビア導体の内径より小さい。
そして、第１のリング状のビア導体と第２のリング状のビア導体は重なっていない。第１のリング状のビア導体と第２のリング状のビア導体は重なっていないので、第１のリング状のビア導体と第２のリング状のビア導体との間に第１ランドが存在している。図１３（Ｂ）に示されるように、第１のリング状のビア導体の大きさが第２のリング状のビア導体の大きさより小さい場合、第１のリング状のビア導体は第１ランドに囲まれている。図１３（Ｂ）の断面図が図１３（Ｄ）に示されている。第２のリング状のビア導体の大きさが第１のリング状のビア導体の大きさより小さい場合、第２のリング状のビア導体は第１ランドに囲まれている。このように、第１のリング状のビア導体と第２のリング状のビア導体間に水平方向の第１ランドが存在している。その第１ランドにより、応力が緩和される。
図１３（Ｃ）では、第１のリング状のビア導体の大きさと第２のリング状のビア導体の大きさが異なっていて、一部が重なっている。重なっている部分に斜線が描かれている。第１のリング状のビア導体の底の内周と外周は鎖線で描かれ、第２のリング状のビア導体の底の内周と外周は点線で描かれている。この例は、放熱と応力緩和の点で優れる。高い接続信頼性を有するプリント配線板が得られる。
【符号の説明】
【００６０】
１０  プリント配線板
３０  コア基板
３６  スルーホール導体
３６ＦＲ、３６ＳＲ  スルーホールランド
５０Ｆ、５０Ｓ  絶縁層
５８ＦＰ、５８ＳＰ  第１ランド
６０Ｆ  上側のビア導体
６０ＦＲ  上側の第１のリング状のビア導体
１５０Ｆ、１５０Ｓ  絶縁層
１５８ＦＰ、１５８ＳＰ  第２ランド
１６０Ｆ  最上のビア導体
１６０ＦＲ  最上の第２のリング状のビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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