(57)【要約】【課題】振動や衝撃に対する耐性があり、かつ、放熱性に優れた表示装置を提供する。【解決手段】表示パネルと、前記表示パネルを駆動するドライバＩＣと、前記ドライバＩＣにて発生した熱を放熱させる部材である熱伝導部材と、第一の位置および第二の位置に移動可能な押圧部材であって、前記第二の位置に移動することで前記ドライバＩＣに押圧力を加え、前記ドライバＩＣを前記熱伝導部材に押圧させる押圧部材と、前記押圧部材を移動させる駆動手段と、を有することを特徴とする。【選択図】図１Ａ
2015111209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネルを駆動するドライバＩＣと、
前記ドライバＩＣにて発生した熱を放熱させる部材である熱伝導部材と、
第一の位置および第二の位置に移動可能な押圧部材であって、前記第二の位置に移動することで前記ドライバＩＣに押圧力を加え、前記ドライバＩＣを前記熱伝導部材に押圧させる押圧部材と、
前記押圧部材を移動させる駆動手段と、
を有することを特徴とする、表示装置。
【請求項２】
前記駆動手段を介して前記押圧部材の位置を制御する制御部をさらに有し、
前記制御部は、前記表示パネルに通電していると判定した場合に、前記押圧部材を第二の位置に移動させる
ことを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
温度を検出する温度センサをさらに有し、
前記制御部は、前記温度センサが検出した温度が所定の値以上である場合に、前記表示パネルに通電していると判定する
ことを特徴とする、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記駆動手段を介して前記押圧部材の位置を制御する制御部をさらに有し、
前記制御部は、前記表示パネルが使用されていないと判定した場合に、前記押圧部材を第一の位置に移動させる
ことを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
振動を検出する振動センサをさらに有し、
前記制御部は、前記振動センサが振動を検出した場合に、前記表示パネルが使用されていないと判定する
ことを特徴とする、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記駆動手段は、直動機構を含み、前記直動機構によって前記押圧部材を移動させる
ことを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記駆動手段は、直動機構を含み、
前記押圧部材は、前記ドライバＩＣに対向する面と、前記直動機構の可動部に対向する面以外の面が変形しないよう固定されており、
前記直動機構が前記押圧部材に力を加えることで、前記押圧部材が変形し、前記ドライバＩＣを押圧する
ことを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記駆動手段は、装置内で発生した熱によって変形するバイメタルを含み、前記バイメタルの変形によって前記押圧部材を移動させる
ことを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記表示パネルは、液晶パネルである
ことを特徴とする、請求項１から８のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記ドライバＩＣは、フレキシブルケーブルを用いて前記表示パネルと接続される
ことを特徴とする、請求項１から９のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記表示パネルは、保持部材によって支持され、
前記熱伝導部材は、前記保持部材と連結されている
ことを特徴とする、請求項１から１０のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１２】
表示パネルと、
前記表示パネルを駆動するドライバＩＣと、
前記ドライバＩＣにて発生した熱を放熱する部材である熱伝導部材と、
第一の位置および第二の位置に移動可能な押圧部材であって、前記第二の位置に移動することで前記ドライバＩＣに押圧力を加え、前記ドライバＩＣを前記熱伝導部材に押圧させる押圧部材と、
を有する表示装置の制御方法であって、
自装置が使用中でない場合に、前記押圧部材を第一の位置に移動させる第一の移動ステップと、
自装置が使用中である場合に、前記押圧部材を第二の位置に移動させる第二の移動ステップと、
を含むことを特徴とする、表示装置の制御方法。
【請求項１３】
温度を検出するセンサをさらに有する表示装置の制御方法であって、
前記第二の移動ステップでは、前記温度センサが検出した温度が所定の値以上である場合に、自装置が使用中であると判定する
ことを特徴とする、請求項１２に記載の表示装置の制御方法。
【請求項１４】
振動を検出するセンサをさらに有する表示装置の制御方法であって、
前記第一の移動ステップでは、前記振動センサが振動を検出した場合に、自装置が使用中でないと判定する
ことを特徴とする、請求項１２または１３に記載の表示装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップの放熱構造を有する表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置の高精細化に伴い、表示パネルを駆動するための消費電力が増加し、これに伴ってドライバＩＣの発熱量が増加している。また、表示装置の薄型化および狭額縁化によりドライバＩＣの小型化が進んでおり、発熱密度を増加させる一因となっている。
ドライバＩＣの温度が設計値を超えると動作不良を引き起こすおそれがあるため、ドライバＩＣの放熱性は、以前にも増して重要となっている。
【０００３】
図１１は、従来の液晶表示装置の構成の一例を示した分解斜視図であり、図１２は、液晶表示パネルのみを部分的に拡大した図である。また、図１３は、液晶表示パネルの断面を示した拡大図である。
液晶表示装置は、図１１に示したように、液晶表示パネル１１と、光学部品や光源を含むバックライトユニット１０１と、バックライトユニットを囲むホルダ１１２と、液晶表示パネル１１を支持するための保持部材１０２〜１０５を有している。
また、図１２に示したように、液晶表示パネル１１とドライバ基板１４がフレキシブルケーブル１３によって接続されている。また、フレキシブルケーブル１３上に、ドライバＩＣ１２が配置されている。
ドライバＩＣ１２は、図１３に示したように、熱伝導部材１１０と接しており、熱伝導部材１１０が保持部材１０２と接触することで、ドライバＩＣ１２で発生した熱を拡散させる構造となっている。
【０００４】
この他に、ドライバＩＣの放熱に関する技術には、次のようなものがある。
例えば、特許文献１には、熱伝導部材を介さずにドライバＩＣと保持部材とを直接接触させることで放熱を行う構造が記載されている。また、特許文献２には、熱伝導部材および滑り部材を介してドライバＩＣを放熱する構造が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０１４９００号公報
【特許文献２】特許第４３１００３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図説したように、従来の表示装置では、ドライバＩＣと熱伝導部材を接触させることで、ドライバＩＣで発生した熱を拡散させている。また、ドライバＩＣに押圧力をかけ、熱伝導部材に押し付けることで、熱抵抗を低下させ、放熱性を向上させることができる。
一方、液晶表示パネルのように、表面にかかる応力に弱い表示装置は、液晶表示パネルを固定せずに浮かせることで衝撃を吸収する構造を採用している。すなわち、輸送時に加わる振動や衝撃によって、パネルに微小な位置移動が生じる。
このため、ドライバＩＣに押圧力をかけて固定すると、振動や衝撃が加わった際に、フレキシブルケーブルに対して引っ張りやねじれ等の力がかかり、接続部が断線してしまうおそれがある。
【０００７】
特許文献２に記載の表示装置では、滑り部材を用いることでフレキシブルケーブルにかかる衝撃力を吸収している。しかし、滑りと押圧力を両立させることは容易ではない。す
なわち、滑りに関する特性を向上させると押圧力が低下し、押圧力を向上させると滑りに関する特性が低下してしまう。
このように、従来の表示装置には、衝撃に対する耐性と、ドライバＩＣの放熱性を両立させることが難しいという課題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされたものであり、振動や衝撃に対する耐性があり、かつ、放熱性に優れた表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明に係る表示装置は、
表示パネルと、前記表示パネルを駆動するドライバＩＣと、前記ドライバＩＣにて発生した熱を放熱させる部材である熱伝導部材と、第一の位置および第二の位置に移動可能な押圧部材であって、前記第二の位置に移動することで前記ドライバＩＣに押圧力を加え、前記ドライバＩＣを前記熱伝導部材に押圧させる押圧部材と、前記押圧部材を移動させる駆動手段と、を有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る表示装置の制御方法は、
表示パネルと、前記表示パネルを駆動するドライバＩＣと、前記ドライバＩＣにて発生した熱を放熱する部材である熱伝導部材と、第一の位置および第二の位置に移動可能な押圧部材であって、前記第二の位置に移動することで前記ドライバＩＣに押圧力を加え、前記ドライバＩＣを前記熱伝導部材に押圧させる押圧部材と、を有する表示装置の制御方法であって、自装置が使用中でない場合に、前記押圧部材を第一の位置に移動させる第一の移動ステップと、自装置が使用中である場合に、前記押圧部材を第二の位置に移動させる第二の移動ステップと、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、振動や衝撃に対する耐性があり、かつ、放熱性に優れた表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】第一の実施形態に係る液晶表示装置のＹ−Ｚ断面図。
【図１Ｂ】第一の実施形態に係る液晶表示装置のＹ−Ｚ断面図。
【図２Ａ】第一の実施形態に係る液晶表示装置のＸ−Ｙ断面図。
【図２Ｂ】第一の実施形態に係る液晶表示装置のＸ−Ｙ断面図。
【図３】第一の実施形態に係る液晶表示装置の制御系を示したブロック構成図。
【図４】ドライバＩＣに対する押圧力と対熱抵抗比の一例を示した図。
【図５】第一の実施形態に係る液晶表示装置の制御系を示したブロック構成図。
【図６】第二の実施形態に係る液晶表示装置のＸ−Ｙ断面図。
【図７Ａ】第三の実施形態に係る液晶表示装置のＹ−Ｚ断面図。
【図７Ｂ】第三の実施形態に係る液晶表示装置のＹ−Ｚ断面図。
【図８Ａ】第四の実施形態に係る液晶表示装置のＹ−Ｚ断面図。
【図８Ｂ】第四の実施形態に係る液晶表示装置のＹ−Ｚ断面図。
【図９】第四の実施形態に係る液晶表示装置のＸ−Ｚ断面図。
【図１０】第四の実施形態に係る液晶表示装置のＸ−Ｚ断面図。
【図１１】従来の液晶表示装置の構成の一例を示した分解斜視図。
【図１２】従来の液晶表示装置の構成の一部を部分的に示した拡大図。
【図１３】従来の液晶表示装置の構成の一部を部分的に示したＹ−Ｚ断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第一の実施形態）
以下、図面に基づいて、本発明の第一の実施形態に係る液晶表示装置について説明する。
図１Ａおよび図１Ｂは、本実施形態に係る液晶表示装置の断面を拡大した図である。図中、左方向（Ｚ軸正方向）が表示装置の正面側、右方向（Ｚ軸負方向）が表示装置の背面側を表す。
【００１４】
まず、液晶表示装置を構成する要素について説明する。
液晶表示パネル１１は、薄膜トランジスタ基板（ＴＦＴ基板）とカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）とからなる一対のガラス基板を所定の間隔で平行に対向配置し、液晶を充填したパネルである。ＴＦＴ基板側のガラス基板には、液晶を駆動するためのゲート配線やソース配線などの電極配線が形成されている。また、液晶表示パネル１１の周縁部には、ＴＦＴ基板側のガラス基板に形成された電極配線、特にソース配線に電圧を印加するドライバ基板１４が備えられている。また、ドライバ基板１４とソース配線との間は、可撓性を有するフレキシブルケーブル１３によって電気的に接続されている。
【００１５】
また、フレキシブルケーブル１３上には、液晶表示パネルを駆動するための半導体素子であるドライバＩＣ１２が実装されている。ドライバＩＣ１２およびフレキシブルケーブル１３の実装方式としては、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＣＯＦ（Chip On Film）などが挙げられるが、本発明はどのような方式にも適用することができる。
ドライバＩＣ１２は表示パネルを駆動する際に発熱するため、発生した熱を拡散させる必要がある。
【００１６】
液晶表示装置の他の構成要素について説明する。
液晶表示パネル１１の背面側には、光学部品や光源からなるバックライトユニット２０１があり、液晶表示パネル１１に対して照光を行う。バックライトユニットの光源には、主に冷陰極管（ＣＣＦＬ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）などが利用される。また、バックライト方式には、直下型、エッジライト型など複数の方式があるが、本発明はどのような方式にも適用することができる。
【００１７】
バックライトユニット２０１の周辺にはホルダ２１２があり、さらに、液晶表示パネル１１を支持する保持部材として、上部フレーム２０２、下部フレーム（不図示）、側面フレーム（不図示）が配置される。保持部材は、四辺一体形状であってもよいし、外装と一体化した構成であってもよい。各保持部材と液晶表示パネル１１との間には、液晶表示パネル１１の表示面に必要以上の応力がかからないように緩衝材１５が適宜配置される。
また、液晶表示パネル１１とホルダ２１２とが接触する部位にも緩衝材（不図示）が配置され、これにより、液晶表示パネルに過度な応力負荷がかからないようになっている。
本実施形態に係る液晶表示装置は、この他に、背面側に電源基板、画像処理を行うシステム基板、コントロール基板が備わっている。また、これらの内部構成を囲むように外装が備わっている（いずれも不図示）。
【００１８】
次に、第一の実施形態に係る液晶表示装置をＺ軸方向（装置正面方向）から見た断面図である図２Ａおよび図２Ｂを参照して、ドライバＩＣの放熱を行う方法を説明する。なお、図２Ａは、図１ＡにおけるＣ−Ｃ’断面図であり、図２Ｂは、図１ＢにおけるＤ−Ｄ’断面図である。
【００１９】
本実施形態に係る液晶表示装置は、複数のドライバＩＣ１２と上部フレーム２０２との間に複数の熱伝導部材２１０が配置されている。ドライバＩＣ１２で発生した熱は、上部フレーム２０２に連結された熱伝導部材２１０を介して拡散し、放熱される。熱伝導部材２１０は、１［Ｗ／ｍＫ］以上の熱伝導率を有し、ドライバＩＣ１２及びフレキシブルケーブル１３を傷つけないような弾性材料であることが好ましい。例えば、樹脂材料、シリ
コンゴムなどに、熱伝導率の高いフィラー、金属材料などを含有したものが望ましい。
また、熱伝導部材２１０は、厚みが０．５〜５ｍｍの範囲であり、ドライバＩＣ１２の面形状よりも１．５倍以上大きい面形状で構成されることが望ましい。また、上部フレーム２０２は、熱拡散効率を良くするため、アルミ、鉄、銅などを含有する金属で構成され、厚みは０．５〜５ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００２０】
次に、ドライバＩＣ１２に対して押圧力をかける手段について説明する。
本実施形態に係る液晶表示装置は、バックライトユニット２０１とドライバＩＣ１２との間に、二つのソレノイド２１３と、一枚の板状のプレート２１４と、複数の押圧部材２１１が配置されている。
【００２１】
ソレノイド２１３は、ソレノイドアクチュエータであり、電圧を印加することにより、図２Ｂのように、可動部である凸部２１５を突出させることができる。
凸部２１５が突出していない場合、押圧部材２１１は初期位置にあり、ドライバＩＣ１２との間に隙間を有する構造となっているが、凸部２１５が突出することによって、プレート２１４が移動し、移動可能な押圧部材２１１がドライバＩＣ１２を押圧する。そして、当該押圧力によって、ドライバＩＣ１２が熱伝導部材２１０に押し付けられる。
なお、押圧部材２１１の初期位置が本発明における第一の位置であり、押圧部材２１１がドライバＩＣ１２を押圧する位置が本発明における第二の位置である。
【００２２】
プレート２１４は、金属または樹脂といった剛性を有する板形状の部材であり、０．５ｍｍ以上の厚みがあることが望ましい。
【００２３】
押圧部材２１１は、弾性を有する柔らかい部材であり、ドライバＩＣ１２に対して１．５倍以上の大きさを持つ部材であることが好ましい。また、一つの押圧部材２１１が一つのドライバＩＣ１２にかける押圧力は、０．５〜５Ｎの範囲であることが好ましく、押圧部材２１１とドライバＩＣ１２の初期間隔は０．５〜５ｍｍ程度であることが好ましい。
押圧部材２１１の厚みは、押圧部材２１１とドライバＩＣ１２の初期間隔、ドライバＩＣにかける押圧力および押圧量、ソレノイド２１３の凸部２１５及びプレート２１４の変位量に基づいて適宜設定すればよい。例えば、初期間隔を２ｍｍ、押圧部材２１１の厚みを２．５ｍｍ、ソレノイド２１３の凸部２１５およびプレート２１４の変位量を２．５ｍｍとすると、押圧部材２１１は押圧によって０．５ｍｍ圧縮される。すなわち、初期状態から２０％圧縮される。押圧部材２１１の材料は、このとき、ドライバＩＣ１２への押圧力が０．５〜５Ｎとなるような弾性材料を選定するとよい。
【００２４】
なお、バックライトユニット２１０を保持するホルダ２１２は、ソレノイド２１３及びプレート２１４の形状を避けるように成形されている。ホルダは樹脂成型により作製することが好ましい。また、ソレノイド２１３自体も発熱を伴うため、熱をバックライトユニットへ伝熱し、バックライトユニット２０１の発熱と同時に背面側へ積極的に放熱する構成とすることが好ましい。
【００２５】
次に、本実施形態に係る液晶表示装置のシステム構成図である図３を参照しながら、ドライバＩＣにかける押圧力を制御する方法について説明する。
図３に示した通り、ソレノイド２１３は、スイッチ２５２を介して電源を供給することで動作する構成となっている。
【００２６】
ここで、制御部２５１について説明する。制御部２５１は、液晶表示装置の動作を司る手段であり、具体的には、外部から入力された映像信号を画像処理部２１に出力する手段である。出力された映像信号は、画像処理部２１で処理が行われ、ドライバＩＣ１２経由で表示パネル１１へ出力される。
【００２７】
また、制御部２５１は、画像処理部２１に映像信号を出力するとともに、スイッチ２５２を投入し、ソレノイド２１３に電圧を印加する。これにより、図１Ｂに示したように、ソレノイド２１３の凸部２１５が図中上方に突出し、押圧部材２１１によってドライバＩＣ１２が押圧される。また、同じ押圧力で、ドライバＩＣ１２が熱伝導部材２１０を押圧する。
【００２８】
ここで、ドライバＩＣに加える押圧力と、得られる放熱特性との関係について説明する。
図４は、ドライバＩＣに押圧力を加えた際の、熱伝導部材に対する対熱抵抗比を表したグラフである。なお本例では、押圧力を加えていない状態（押圧力＝０Ｎ）における対熱抵抗比を１とした。また、算出に用いた熱抵抗（℃／Ｗ）は、ドライバＩＣ１２の消費電力（Ｗ）と上昇温度（℃）から算出した。
図４は、熱伝導部材２１０の熱伝導率を２［Ｗ／ｍＫ］、厚みを３ｍｍとし、上部フレーム２０２の材質を亜鉛処理メッキ鋼板（ＳＥＣＣ）、厚みを１ｍｍとし、長手方向に一様に配置した場合の例である。ドライバＩＣに対する押圧力を上げると、それに応じて、熱伝導部材に対する対熱抵抗比が減少することから、ドライバＩＣの放熱性が向上することがわかる。
【００２９】
制御部２５１は、画像処理部２１に対して映像信号を出力していない場合、スイッチ２５２を開放し、ソレノイド２１３に対する電源供給を遮断する。これにより、プレート２１４および押圧部材２１１の位置が戻り、ドライバＩＣ１２の押圧が解除される。
すなわち、表示パネルに通電している場合は、ドライバＩＣを押圧することで放熱性を向上させ、表示パネルに通電していない場合は、ドライバＩＣの押圧を解除し、非固定状態とすることで、振動や衝撃への耐性を向上させる。
第一の実施形態に係る液晶表示装置は、このように構成することで、従来の表示装置の課題であった、放熱性の確保と、振動や衝撃に対する耐性を両立させることができる。
【００３０】
なお、本実施形態ではソレノイドを二つ用いたが、使用するソレノイドは一つ以上であればよい。ただし、プレート２１４を押し上げた際の撓みが防止でき、複数の押圧部材を均等に移動させることができるため、二つ以上のソレノイドを利用することが好ましい。
また、押圧部材２１１にかける押圧力は、装置の放熱特性やドライバＩＣ１２の発熱量をふまえて決定すればよく、ソレノイド２１３の個数や、各ソレノイドが発生させる押圧力は、押圧部材２１１にかける押圧力をふまえて決定すればよい。
【００３１】
（第一の実施形態の変形例）
第一の実施形態では、表示パネルに出力される映像信号の有無に連動してドライバＩＣに押圧力を加えたが、表示装置が使用中であるか否かを判定する手段を追加し、表示装置が使用されていると判定した場合にのみ押圧力を加える構成としてもよい。
【００３２】
図５は、変形例に係る液晶表示装置のシステム構成図である。第一の実施形態と比較して、温度センサである温度検出部２５４と、振動センサである振動検出部２５５が追加されている。他の構成は第一の実施形態と同様である。
【００３３】
温度検出部２５４は、温度センサを有し、当該センサによってドライバＩＣ１２の温度を計測する手段である。制御部２５１は、例えば、温度検出部２５４を通じてドライバＩＣ１２の温度を監視し、温度が所定の値以上となった場合に、表示パネルに通電していると判定してスイッチ２５２を投入する。また、所定の値を下回った場合に、スイッチ２５２を開放する。これにより、ドライバＩＣが、放熱が必要な温度となった場合にのみソレノイド２１３を動作させ、ドライバＩＣを押圧することができるようになる。
なお、ドライバＩＣ１２の温度が高くなるほど、印加する電圧を高くし、ドライバＩＣに対する押圧力を高くする制御を行うようにしてもよい。
【００３４】
また、振動検出部２５５は、加速度センサを有し、当該センサによって装置に加わった振動を計測する手段である。制御部２５１は、例えば、装置が通電している場合において常にスイッチ２５２を投入し、既定値以上の振動を計測した場合にのみスイッチ２５２を開放する。これにより、通常の使用時は常にドライバＩＣに押圧力をかけ、移動時など、振動に対する保護が必要な場合にのみ押圧を解除することができるようになる。
【００３５】
なお、本変形例では温度検出部２５４と、振動検出部２５５の双方を記載しているが、どちらか片方のみを用いる構成としてもよいし、双方を用いてもよい。また、双方を用いる場合、温度に基づく制御と振動に基づく制御のどちらかを優先するようにしてもよい。例えば、振動を検出した場合、ドライバＩＣの温度にかかわらずスイッチ２５２を開放するようにしてもよい。また、センサから取得した値に基づいて、どちらを優先するかを決定してもよい。
【００３６】
（第二の実施形態）
第一の実施形態では、ソレノイド２１３を用いてプレート２１４を移動させ、プレート２１４上に配置された押圧部材２１１を移動させた。すなわち、ソレノイドの数よりも多くの押圧部材を移動させることができる。これに対して第二の実施形態は、押圧部材と同じ数のソレノイドを用いて、各押圧部材を移動させる実施形態である。ソレノイドの配置以外の構成は、第一の実施形態と同様である。
【００３７】
図６は、第二の実施形態に係る液晶表示装置をＺ軸方向（装置正面方向）から見た断面図である。本実施形態では、プレート２１４を使用せず、押圧部材２２１と同数のソレノイド２２３を用いて押圧を行う。なお、押圧面積を確保するため、ソレノイド２２３の凸部２２５は大きな座面を有することが好ましい。
第一の実施形態では、プレートの撓みが発生する可能性を考慮する必要があったが、第二の実施形態では、ドライバＩＣ１２に対する押圧力が一定となるため、安定した放熱を実現することができる。
【００３８】
（第三の実施形態）
第一の実施形態では、弾性を有する押圧部材を用いてドライバＩＣを押圧した。これに対し、第三の実施形態は、圧力によって変形する押圧部材を用いてドライバＩＣを押圧する実施形態である。押圧部材以外の構成は、第一の実施形態と同様である。
【００３９】
図７Ａおよび図７Ｂは、第三の実施形態に係る液晶表示装置の断面を拡大した図である。図１Ａおよび図１Ｂと同じく、図中左方向（Ｚ軸正方向）が表示装置の正面側、右方向（Ｚ軸負方向）が表示装置の背面側を表す。
【００４０】
第三の実施形態では、押圧部材２３１は、圧力を加えることによって変形し、かつ、体積が変化しない材質からなる。押圧部材２３１は、例えば、ウレタンやシリコンなどを発砲させたスポンジや、ゴムのような柔軟性のある材質であることが望ましいが、変位を伝達することができれば、どのような材質であってもよい。
押圧部材２３１は、液晶表示装置の下面、表示面、長手方向両面がそれぞれホルダ２３２に囲まれるように接触しており、背面はプレート２３４と接触する。すなわち、ドライバＩＣ１２に接触する面と、プレート２３４に接触する面以外の面が固定されている。押圧部材２３１の大きさ、厚み、推奨押圧力などは第一の実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００４１】
プレート２３４は、金属または樹脂製の、撓みが少ない板形状の剛性部材であり、厚みは０．５ｍｍ以上あることが望ましい。
プレート２３４の背面側には、ソレノイド２３３が配置される。なお、プレート２３４の位置を確実に戻すため、ソレノイド２３３の凸部２３５先端とプレート２３４は機械的に固定されていることが好ましい。
ソレノイド２３３の構成は、凸部の移動方向が異なるという点を除いて第一の実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
ソレノイド２３３によって、図中Ｚ方向から圧力が加わると、押圧部材２３１が、開放されている空間である図中上方向に変形する（図７Ｂ）。
押圧部材２３１は、変形していない状態では、ドライバＩＣ１２との間に隙間を有する構造となっているが、押圧部材２３１が変形すると、押圧部材２３１がドライバＩＣ１２を押圧する。これにより、ドライバＩＣ１２が熱伝導部材２１０に押圧され、ドライバＩＣの放熱性が向上する点は第一の実施形態と同様である。
【００４２】
第三の実施形態は、図中横方向に突出するソレノイドを用いてドライバＩＣを押圧することができるため、ソレノイドやプレートの設置場所に制限があるような場合に有効な実施形態である。
なお、本発明における「押圧部材の移動」とは、第一の実施形態のように、押圧部材全体を平行移動させる形態だけでなく、本実施形態に示したような、押圧部材の一部分に圧力を加えることで、他の一部分を移動させるような形態も含む。
【００４３】
（第四の実施形態）
第四の実施形態は、直動機構であるソレノイドではなく、熱によって変形するバイメタルを用いて押圧力を発生させる実施形態である。第四の実施形態に係る液晶表示装置の構成は、第一の実施形態で用いたソレノイド（およびソレノイドを駆動する手段）がバイメタルに置き換わるという点を除いて、第一の実施形態と同様である。
【００４４】
図８Ａおよび図８Ｂは、第四の実施形態に係る液晶表示装置の断面を拡大した図である。
第四の実施形態では、ドライバＩＣ１２の図中下側に押圧部材３１１が配置され、押圧部材３１１は、更に下側にあるバイメタル３１３に載置されている。
バイメタル３１３は、熱膨張率が異なる二枚の金属板を貼り合わせた部材であり、温度によって変形する特性を持つ。温度が上昇すると、図８Ｂのように湾曲し、押圧部材３１１を上昇させる。これにより、他の実施形態と同様に、押圧部材によってドライバＩＣを押圧することができる。
【００４５】
図９は、押圧部材をＹ軸方向（装置を俯瞰する方向）から見た拡大図である。
図９に示す通り、バイメタル３１３は、ホルダ３１２によって上辺と下辺（図中の太線）で固定される。例えば、固定部材３１４を外した状態でバイメタル３１３をスライドさせて挿入し、その後、固定部材３１４を取り付けて固定する。
バイメタル３１３は、バックライトユニット３０１の近傍に配置されるため、バックライトユニットが駆動することで発生する熱によって湾曲する。すなわち、バックライトユニットに通電している場合、継続して湾曲した状態となる。
【００４６】
なお、バイメタル３１３の厚みは、０．２〜１．０ｍｍの範囲であることが好ましい。
例えば、バイメタル３１３は厚みを０．２ｍｍ、表示面方向の固定部の距離を４５ｍｍ、長手方向を６００ｍｍ、湾曲係数を２×１０−５／℃とすることができる。この際、バックライトユニット３０１の発熱による温度上昇幅が５５℃であると仮定すると、バイメタルの湾曲による突出量は約２．８ｍｍとなる。そこで、押圧部材３３１の厚みを２．５ｍｍとし、初期間隔を２．３ｍｍとすると、押圧部材３１１が０．５ｍｍ圧縮される。す
なわち、初期状態から２０％圧縮される。このとき、押圧部材３１１の材料は、このとき、ドライバＩＣ１２への押圧力が０．５〜５Ｎとなるような弾性材料を選定するとよい。
【００４７】
なお、バックライトユニットから発生した熱を効率よく利用するため、バイメタル３１３を配置するホルダを薄くしたり、バイメタル３１３をバックライトユニット上に直接配置するようにしてもよい。また、バックライトユニット上側に熱を集約させるため、熱伝導性に優れたグラファイトシート（不図示）を配置してもよい。
また、バイメタル３１３は、図１０に図示したように二つに分けてもよい。バイメタルを二つに分ける場合、図９と同様に固定部材３２４を外した状態で、両側よりスライドさせて挿入する。また、バイメタルの数をさらに分割した構成としてもよい。
また、本実施形態では、バイメタル３１３の両端を固定したが、ドライバＩＣ１２を押圧できる配置が可能であれば、片持ち固定にしてもよい。
【００４８】
以上説明したように、第四の実施形態では、装置内で発生した熱を機械運動に変換するため、温度を検出するセンサを用いずとも、温度に応じて押圧力を発生させることができる。また、発生する押圧力は温度に比例するため、温度が高くなるほどドライバＩＣの放熱性を高めることができる。
【００４９】
（変形例）
なお、各実施形態の説明は本発明を説明する上での例示であり、本発明は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更または組み合わせて実施することができる。
例えば本発明は、上記処理の少なくとも一部を含む表示装置として実施することもできる。また、上記処理の少なくとも一部を含む表示装置の制御方法として実施することもできる。上記処理や手段は、技術的な矛盾が生じない限りにおいて、自由に組み合わせて実施することができる。
【００５０】
また、各実施形態では、液晶パネルを有する液晶表示装置を例に説明を行ったが、本発明は、有機ＥＬディスプレイを有する表示装置に適用することもできるし、その他のディスプレイを有する表示装置に適用することもできる。ドライバＩＣの放熱構造を有する表示装置であれば、種類を問わず適用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１１・・・液晶表示パネル、１２・・・ドライバＩＣ、２１０・・・熱伝導部材、２１１・・・押圧部材、２１３・・・ソレノイド、２１４・・・プレート
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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