(57)【要約】【課題】配線部の第一金属皮膜の薄化及びビア穴への良好なつきまわり性での第一金属皮膜形成を実現する。【解決手段】セミアディティブ工法において、絶縁層にビア穴を形成する。次に、絶縁層の表面全体及びビア穴に第一金属皮膜を形成する。次に、レジスト皮膜を形成する。次に、レジスト皮膜を露光、現像する。次に、レジスト皮膜現像後に露出する第一金属皮膜上に第二金属皮膜を形成する。次に、レジスト皮膜を除去する。次に、レジスト皮膜除去後に露出する第一金属皮膜を除去する。なお、第一金属皮膜を形成する際には、絶縁層にフィルム層を介して絶縁層にビア穴を形成し、絶縁層上のフィルム層を除去せず、ビア穴に第一金属皮膜を形成する。次に、フィルム層を除去して絶縁層とビア穴に第一金属皮膜を形成する。絶縁層に形成する第一金属被膜は、ビア穴に形成する第一金属皮膜よりも薄い構造である。【選択図】図１Ｂ
2015070029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に絶縁層を介して複数の配線層が形成され、前記複数の配線層の層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
絶縁層にビア穴を形成する工程と、
前記絶縁層の表面全体及び前記ビア穴に第一金属皮膜を形成する工程と、
レジスト皮膜を形成する工程と、
前記レジスト皮膜を露光、現像する工程と、
前記レジスト皮膜現像後に露出する前記第一金属皮膜上に第二金属皮膜を形成する工程と、
前記レジスト皮膜を除去する工程と、
前記レジスト皮膜除去後に露出する前記第一金属皮膜を除去する工程と、
を有し、
前記第一金属皮膜を形成する工程は、
前記絶縁層にフィルム層を介して前記絶縁層に前記ビア穴を形成し、前記絶縁層上の前記フィルム層を除去せず、前記ビア穴に前記第一金属皮膜を形成する工程と、
前記フィルム層を除去して前記絶縁層と前記ビア穴に前記第一金属皮膜を形成する工程と、
を有し、
前記絶縁層に形成する前記第一金属被膜は、前記ビア穴に形成する前記第一金属皮膜よりも薄い構造であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記多層プリント配線板は、スルーホールが形成された絶縁基板の両面に、前記複数の配線層が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第一金属皮膜を形成する工程において、前記第一金属皮膜を、無電解めっき法により形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第二金属皮膜を形成する工程において、前記第二金属皮膜を、電解めっき法により形成することを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の製造方法で製造されたプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、電子部品や半導体素子等を実装するために広く用いられている。そして、近年の電子機器の小型化、高機能化の要求に伴い、プリント配線板には、回路の高密度化や薄型化が望まれている。
上記の高密度なプリント配線板を製造する方法の１つとして、多層ビルドアップ配線板の製造に用いられるビルドアップ工法が知られている。この方法は、絶縁基板上に配線層を形成したコア層の上に絶縁層を形成し、更にその上に配線層を形成し、更に絶縁層を形成するという工程を繰り返すことにより、多層ビルドアップ配線板を形成するというものである。
【０００３】
多層ビルドアップ配線板を例に挙げて、従来のプリント配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。図２、図３Ａ、図３Ｂは、従来のプリント配線板の製造方法で得られる多層ビルドアップ配線板の一例を示す模式断面図である。
まずは、一般的にコア層と呼ばれているビルドアップ配線板のベースとなる層について説明する。図２（ａ）のように、ガラスエポキシ基板等のリジット材料を含有する両面銅張基板２１にドリルやレーザーを用いて貫通孔２２を形成し、高圧洗浄や過マンガン酸塩浴に浸漬することで孔内の樹脂残渣を除去する。次に、無電解銅めっき、電解銅めっき２３を行ない基板表面及貫通孔内に銅膜を形成する。銅膜で被覆された貫通孔をスクリーン印刷にて孔埋めインク２４で埋め込んだ後、表面にはみ出した余分な樹脂をバフ等の研磨で除去する。
【０００４】
次に、図２（ｂ）のように、感光性のレジストを基板全面に塗布した後、フォトリソグラフィーによりレジストパターン２５を形成する。
次に、図２（ｃ）のように、塩化第二銅液等のエッチング液を用いてレジストパターンで被覆されていない銅膜部を除去し、レジストを剥離することで第一配線層２６を形成する。一般的にこれらはコア層２７と呼ばれている。
【０００５】
次に、コア層の上下層に形成するビルドアップ層について説明する。コアの配線層表面を粗化処理した後に、図３Ａ（ａ）のように、コア基板が絶縁基板３１であり、絶縁基板３１は、第一配線層３２が形成されている場合で説明する。図３Ａ（ａ）のように、シート状の絶縁樹脂を粘着し、絶縁層３３を形成する。なお、絶縁層の形成にあたってはシート状の樹脂を粘着する方法が均一な厚さの樹脂層を簡易に形成できる観点から好ましいが、液状の樹脂を塗布する方法でも良い。絶縁層の材料としてはエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等が用いられる。
【０００６】
次に、図３Ａ（ｂ）のように、絶縁樹脂表面からビア穴（Ｖｉａ  ｈｏｌｅ）３４をレーザー照射にて形成する。レーザーとしては、ＵＶレーザー、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー等が用いられる。そして、過マンガン酸塩浴に浸漬することによって、樹脂表面の粗面化と穴内の洗浄を行なう。なお、この穴は上下配線層を電気的に接続するためのビアとなるため、穴の寸法、形状が高密度化と高信頼性の観点から非常に重要である。
【０００７】
次に、ビルドアップ層の配線層形成について説明する。配線層の形成方法としてはエッチングで配線パターンを形成するサブトラクティブ法とめっきで配線パターンを形成するアディティブ工法に分かれる。更にアディティブ工法には無電解めっきで配線パターンを形成するフルアディティブ工法と電解めっきで配線パターンを形成するセミアディティブ工法に分かれる。高密度基板にはセミアディティブ工法が一般的に適用されているため、セミアディティブ工法について説明する。
【０００８】
図３Ａ（ｃ）のように絶縁樹脂表面及び穴内を過マンガン酸塩浴により粗化、デスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）処理をし、触媒めっき３６を付与した後に、図３Ｂ（ｄ）のように、無電解銅めっき３７を行なう。これは絶縁層に導電性を付与し、電解銅めっきを可能となるようにするために行なうものである。次に、感光性レジストを基板全面に塗布する。感光性レジストには厚みの均一性に優れているドライフィルムタイプを用いられることが多い。そして、図３Ｂ（ｅ）のように、フォトリソグラフィーによりレジストパターン３８を形成する。そして、図３Ｂ（ｆ）のように、電解めっきによりレジストパターン３８で被覆されていない部分に銅膜を形成し、配線パターン３９を形成すると共に、上下層間の電気的接続をとるために空けたビア穴３４へもめっきを行なうことでビア４０が形成される。なお、ビア４０は穴壁をめっきで被覆したコンフォーマルビアと、穴内を全てめっきで充填されたフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ  ｖｉａ）がある。これはめっき液の組成と添加剤を選定することで使い分けることが可能である。近年は高密度化に有利なスタックビア構造を取るためにフィルドビアを用いられることが多い。なお、フィルドビアは上記のように穴をめっきで埋め込む以外に導電性ペーストで埋め込む方法もある。なお、本事例ではめっきで埋め込んだフィルドビア構造を図示した。
【０００９】
次に、図３Ｂ（ｇ）のように、レジストをＮａＯＨ等のアルカリ水溶液で剥離した後、露出した無電解めっき皮膜を過酸化水素／硫酸系等の水溶液で溶解除去し、過マンガン酸カリウム溶液でめっき触媒３６を除去する。
なお、特許文献１によれば、プリント配線板製造方法においてレーザーでのビア形成プロセスにおいて発生するビアのテーパー（先細り、円錐）形状を是正し層間の電気的接続を上げるために、ペットフィルムを介して絶縁樹脂にビア穴の形成を行うことを解決手段としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許５０９４３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
高密度なプリント配線板の例として、多層プリント配線板や多層ビルドアップ配線板が広く知られている。多層プリント配線板は、絶縁基板上に絶縁層を介して複数の配線層が形成されており、複数の配線層の層間がフィルドビアにて電気的に接続されている。また、多層ビルドアップ配線板は、スルーホールが形成されたコア基板の両面のそれぞれに絶縁層を介して複数の配線層が形成されており、複数の配線層の層間がフィルドビアにて電気的に接続されている。
【００１２】
このような多層プリント配線板や多層ビルドアップ配線板の製造工程において、セミアディティブ工法にてビルドアップ層配線層を形成する場合、絶縁層上の第一金属皮膜を除去する際に回路（第二金属皮膜）が細るというサイドエッチングの問題があった。
この問題によって、回路形成幅が狭くなるほど回路剥がれが発生する。エッチング量を減らすことができるので、この回路細りを低減させるために第一金属皮膜の薄化が有効であると考えられる。
【００１３】
しかし、第一金属皮膜の薄化によってビア穴への第一金属皮膜のつきまわり性（ｔｈｒｏｗｉｎｇ  ｐｏｗｅｒ）が悪化する。ビア穴への第一金属皮膜のつきまわり性の悪化は、第一金属皮膜と第一金属被膜上に形成するビアの接続界面においてクラックを引き起こし、上下層間の電気的接続が確保されない問題を発生させる。
本発明は、上記の問題に鑑み、配線部の第一金属皮膜の薄化及びビア穴への良好なつきまわり性での第一金属皮膜形成を実現することで、回路剥がれを抑えると共に層間の電気的接続信頼性確保が可能なプリント配線板及びその製造方法である。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法では、絶縁基板上に絶縁層を介して複数の配線層が形成され、複数の配線層の層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板を製造する際に、セミアディティブ工法を用いる。まず、絶縁層にビア穴を形成する。次に、絶縁層の表面全体及びビア穴に第一金属皮膜を形成する。次に、レジスト皮膜を形成する。次に、レジスト皮膜を露光、現像する。次に、レジスト皮膜現像後に露出する第一金属皮膜上に第二金属皮膜を形成する。次に、レジスト皮膜を除去する。次に、レジスト皮膜除去後に露出する第一金属皮膜を除去する。このようなセミアディティブ工法において、第一金属皮膜を形成する際に、絶縁層にフィルム層を介して絶縁層にビア穴を形成し、絶縁層上のフィルム層を除去せず、ビア穴に第一金属皮膜を形成する。次に、フィルム層を除去して絶縁層とビア穴に第一金属皮膜を形成する。なお、絶縁層に形成する第一金属被膜は、ビア穴に形成する第一金属皮膜よりも薄い構造である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法によれば、配線部の第一金属皮膜の薄化及びビア穴への良好なつきまわり性での第一金属皮膜形成を実現することで、回路剥がれを抑えると共に層間の電気的接続信頼性確保が可能なプリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法の前半の工程で得られるビルドアップ配線板の一例を示す模式断面図である。
【図１Ｂ】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法の後半の工程で得られるビルドアップ配線板の一例を示す模式断面図である。
【図２】従来のプリント配線板の製造方法で得られるビルドアップ配線板の一例を示す模式断面図である。
【図３Ａ】従来のプリント配線板の製造方法の前半の工程で得られるビルドアップ配線板の一例を示す模式断面図である。
【図３Ｂ】従来のプリント配線板の製造方法の後半の工程で得られるビルドアップ配線板の一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜実施形態＞
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
ここでは、多層ビルドアップ配線板を例に挙げて、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１Ａ及び図１Ｂは、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法で得られる多層ビルドアップ配線板を示す模式断面図である。
【００１８】
本実施形態では、図１Ａ（ａ）のように、コア基板が絶縁基板１であり、絶縁基板１は、第一配線層２がフィルム層４を介した絶縁層３を介して形成されている。なお、コア基板を多層ビルドアップ配線板に置き換えることは容易である。多層ビルドアップ配線板は、スルーホールが形成されたコア基板の両面のそれぞれに絶縁層を介して複数の配線層が形成されている。絶縁基板１は、リジット基板、フレキシブル基板、テープ状のいずれでも良い。絶縁層３としては、絶縁性を有すれば特に限定するものではなく、液状又はシート状の絶縁性樹脂でも良い。絶縁層３の例として、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。フィルム層４の材料の例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリカーボネート等が挙げられる。
【００１９】
次に、図１Ａ（ｂ）のように、フィルム層４を介した絶縁層３にビア穴５をレーザーにて開ける。レーザーの例として、ＵＶレーザー、炭酸ガスレーザーやエキシマレーザー等が挙げられる。ビア穴を開けた際に、ビア内にスミア（ｓｍｅａｒ：樹脂残渣）６が発生する。
次に、図１Ａ（ｃ）のように、ビア内のスミア６の除去をする。スミア６の除去方法の例として、スミア６を溶解可能な溶液に浸漬して除去する方法等が挙げられる。例えば、スプレーや浸漬をして、過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液を、絶縁層３に接触させる方法が挙げられる。
【００２０】
次に、図１Ａ（ｄ）のように、フィルム層４及びビア穴５にめっき触媒７を付与する。めっき触媒７は、銅やニッケル等の無電解めっきの触媒として働くものであれば、特に限定するものではない。めっき触媒７の周囲に金属を析出することによりめっき触媒７間（めっき触媒７同士）を接続して絶縁部に金属皮膜を形成するものや、絶縁部に沈着することにより絶縁部に導電性を与え、その導電性を用いて絶縁部に金属皮膜を形成する、一般にダイレクトプレーティング（直接めっき）と呼ばれる方法に用いられる導電性を有するものが挙げられる。めっき触媒７の例として、パラジウムを含有するものや、パラジウム及びスズを含有するものや、カーボン、グラファイト等の炭素を含有するものや、銅の錯体を含有するものや、導電性ポリマーを含有するもの等が挙げられる。
【００２１】
次に、図１Ａ（ｅ）のように、フィルム層４及びビア穴５に基本第一金属皮膜８を形成する。基本第一金属皮膜８は、ビア穴に対して十分に形成されることが好ましい。基本第一金属皮膜８の形成方法の例として、無電解めっき、スパッタ法等が挙げられる。この基本第一金属皮膜８としては、後の工程でのエッチングの容易性及び導電性が優れる必要があるために銅が好ましい。
【００２２】
次に、図１Ａ（ｆ）のように、基本第一金属皮膜８を形成したフィルム層４を除去する。フィルム層４を除去する方法の例として、絶縁層３からフィルム層４を剥す方法が挙げられる。
次に、図１Ａ（ｇ）のように、絶縁層３及びビア穴５に形成した基本第一金属皮膜８に追加めっき触媒９を付与する。追加めっき触媒９は、めっき触媒７と同様に、銅やニッケル等の無電解めっきの触媒として働くものであれば、特に限定するものではない。追加めっき触媒９の例として、パラジウムを含有するものや、パラジウム及びスズを含有するものや、カーボン、グラファイト等の炭素を含有するものや、銅の錯体を含有するものや、導電性ポリマーを含有するもの等が挙げられる。
【００２３】
次に、図１Ｂ（ｈ）のように、ビア穴５及びビア穴５に形成した基本第一金属皮膜８に追加第一金属皮膜１０を形成する。追加第一金属皮膜１０は、絶縁層３が露出せずビア穴に対して十分に形成され、厚みが薄いことが好ましい。追加第一金属皮膜１０の形成方法の例として、基本第一金属皮膜８と同様に、無電解めっき、スパッタ法等が挙げられる。基本第一金属皮膜８と追加第一金属皮膜１０を総称して、第一金属皮膜１１とする。
【００２４】
次に、図１Ｂ（ｉ）のように、レジスト被膜１２を形成する。レジスト被膜１２としては、図１Ｂ（ｊ）のようにビア１３及び第二金属皮膜１４を形成するめっき液に耐え、このめっきを行ったときに、その表面に第二金属皮膜１４が形成されにくいものであれば特に限定するものではない。レジスト被膜１２の例として、液状の感光性樹脂又はシート状の感光性フィルム等が挙げられる。
【００２５】
次に、図１Ｂ（ｊ）のように、第二金属皮膜１４を形成する。第二金属皮膜１４の形成方法の例として、電解めっき、無電界めっき等が挙げられる。なお、このとき、形成する第二金属皮膜１４の厚みは、レジスト被膜１２の厚みより薄くする必要がある。これは、図１Ｂ（ｋ）のようにレジスト被膜１２を除去する際に、第二金属皮膜１４の厚みよりレジスト被膜１２の厚みが厚いとレジスト被膜１２が除去されにくいためである。
【００２６】
次に、図１Ｂ（ｋ）のように、レジスト被膜１２を除去する。レジスト被膜１２を除去する除去液の例として、アルカリ又は溶剤型の剥離液等が挙げられる。
次に、図１Ｂ（ｌ）のように、露出した第一金属皮膜１１をエッチング除去する。この第一金属皮膜１１をエッチングして除去する方法の例として、第一金属皮膜１１を溶解可能な溶液に浸漬する方法等が挙げられる。例えば、スプレーや浸漬をして、過酸化水素／硫酸系等の水溶液を、第一金属皮膜１１に接触させる方法が挙げられる。
【００２７】
次に、図１Ｂ（ｍ）のように、絶縁層３の表面に残留する追加めっき触媒９を除去する。このように絶縁層３の表面に残留する追加めっき触媒９を除去すると、回路間の絶縁性が向上するため、特に信頼性が優れたプリント配線板となり好ましい。この絶縁層３の表面に残留する追加めっき触媒９を除去する方法の例として、追加めっき触媒９を溶解可能な溶液に浸漬して除去する方法等が挙げられる。例えば、スプレーや浸漬をして、過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液を、絶縁層３に接触させる方法が挙げられる。
【００２８】
＜実施例１＞
第一配線層を形成し、図１Ａ（ａ）のように、形成した第一配線上にフィルム状の絶縁樹脂をラミネートし３５μｍ厚の絶縁樹脂層を形成した。次に、図１Ａ（ｂ）のように、ＰＥＴフィルムを介して絶縁樹脂層にＣＯ２レーザーにてφ６０μｍのビア穴を形成し、図１Ａ（ｃ）のように、過マンガン酸カリウム溶液でスミアを除去した。次に、図１Ａ（ｄ）のように、無電解めっき触媒を付与し、図１Ａ（ｅ）のように、無電解銅めっきにて無電解銅めっき層を１．０μｍの厚さに形成した。次に、図１Ａ（ｆ）のように、ＰＥＴフィルムを除去し、図１Ａ（ｇ）のように、無電解めっき触媒を付与し、図１Ｂ（ｈ）のように、無電解銅めっきにて無電解銅めっき層を０．５μｍの厚さに形成した。これにより、ビアの無電解めっき厚は、１．５μｍとなった。次に、図１Ｂ（ｉ）のように、無電解銅めっき層の表面に２５μｍ厚のドライフイルムレジストを被覆し、露光、現像により、レジストパターンを形成した。次に、図１Ｂ（ｊ）のように、硫酸銅浴を用いて電解銅めっきを施し、厚さが１５μｍの電解銅めっき層を形成して配線パターン及びビアを形成した。次に、図１Ｂ（ｋ）のように、レジストを剥離し、図１Ｂ（ｌ）のように、過酸化水素／硫酸系エッチング液を用いて無電解銅めっき層をエッチング除去した。次に、図１Ｂ（ｍ）のように、過マンガン酸カリウム溶液で無電解めっき触媒を除去した。
【００２９】
＜比較例１＞
第一配線層を形成し、図３Ａ（ａ）のように、形成した第一配線上にフィルム状の絶縁樹脂をラミネートし３５μｍ厚の絶縁樹脂層を形成した。次に、図３Ａ（ｂ）のように、絶縁樹脂層にＣＯ２レーザーにてφ６０μｍのビア穴を形成した。次に、図３Ａ（ｃ）のように、過マンガン酸カリウム溶液でスミアを除去し、無電解めっき触媒を付与した。次に、図３Ｂ（ｄ）のように、無電解銅めっきにて無電解銅めっき層を１．５μｍの厚さに形成し、図３Ｂ（ｅ）のように、無電解銅めっき層の表面に２５μｍ厚のドライフイルムレジストを被覆し、露光、現像により、ライン／スペースが１０／１０μｍ（ライン及びスペースが共に１０μｍ）のレジストパターンを形成した。次に、図３Ｂ（ｆ）のように、硫酸銅浴を用いて電解銅めっきを施し、厚さが１５μｍの電解銅めっき層を形成して配線パターン及びビアを形成した。次に、図３Ｂ（ｇ）のように、レジストを剥離し、過酸化水素／硫酸系エッチング液を用いて無電解銅めっき層をエッチング除去し、過マンガン酸カリウム溶液で無電解めっき触媒を除去した。
【００３０】
＜比較例２＞
第一配線層を形成し、図３Ａ（ａ）のように、形成した第一配線上にフィルム状の絶縁樹脂をラミネートし３５μｍ厚の絶縁樹脂層を形成した。次に、図３Ａ（ｂ）のように、絶縁樹脂層にＣＯ２レーザーにてφ６０μｍのビア穴を形成した。次に、図３Ａ（ｃ）のように、過マンガン酸カリウム溶液でスミアを除去し、無電解めっき触媒を付与した。次に、図３Ｂ（ｄ）のように、無電解銅めっきにて無電解銅めっき層を０．５μｍの厚さに形成した。次に、図３Ｂ（ｅ）のように、無電解銅めっき層の表面に２５μｍ厚のドライフイルムレジストを被覆し、露光、現像により、ライン／スペースが１０／１０μｍ（ライン及びスペースが共に１０μｍ）のレジストパターンを形成した。次に、図３Ｂ（ｆ）のように、硫酸銅浴を用いて電解銅めっきを施し、厚さが１５μｍの電解銅めっき層を形成して配線パターン及びビアを形成した。次に、図３Ｂ（ｇ）のように、レジストを剥離し、過酸化水素／硫酸系エッチング液を用いて無電解銅めっき層をエッチング除去し、過マンガン酸カリウム溶液で無電解めっき触媒を除去した。
【００３１】
実施例１及び比較例１で得られた配線パターンの断面を確認した。表１の結果から分かるように、比較例１の配線パターンのトップ径の細りが３．２μｍ程度であったのに対して実施例１の配線パターンのトップ径の細りが１．１μｍ程度であった。この結果から、配線パターンの無電解銅めっき層を薄化することによってサイドエッチングによる回路細りを低減できていることが確認できた。
【００３２】
実施例１及び比較例２で得られたプリント配線板に対して、ＪＰＣＡ規格に準じ、熱サイクル（１０００回）試験を行い、ビア接続界面のクラックの発生数を確認した。表１の結果から分かるように、比較例２のビアのクラック発生数が６（観察数１５）であったのに対して実施例１のビアのクラック発生数が０（観察数１５）であった。この結果から、ビア穴への良好なつきまわり性での電解銅めっき層を形成することによってビア接続界面のクラックの発生を低減できていることが確認できた。
【００３３】
【表１】
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＜まとめ＞
多層ビルドアップ配線板は、絶縁基板上に絶縁層を介して複数の配線層が形成されている。また、複数の配線層の層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板又はスルーホールが形成されたコア基板の両面のそれぞれに絶縁層を介して複数の配線層が形成されている。また、複数の配線層の層間がフィルドビアにて電気的に接続されている。セミアディティブ工法にてビルドアップ層配線層を形成する場合、絶縁層３上の第一金属皮膜１１を除去する際に回路（第二金属皮膜１４）が細るというサイドエッチングの問題があった。
【００３４】
この問題によって、回路形成幅が狭くなるほど回路剥がれが発生する。エッチング量を減らすことができるので、この回路細りを低減させるために第一金属皮膜の薄化が有効である。
しかし、第一金属皮膜の薄化によってビア穴５への第一金属皮膜のつきまわり性が悪化する。ビア穴への第一金属皮膜のつきまわり性の悪化は、第一金属皮膜と第一金属被膜上に形成するビア１３の接続界面であってクラックを引き起こし、上下層間の電気的接続が確保されない問題を発生させる。
【００３５】
そこで、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、図１Ａ及び図１Ｂのように、フィルム層４を介した絶縁層３に形成したビア穴５を形成し、絶縁層上のフィルム層を除去せずにビア穴に第一金属被膜８を形成する工程とフィルム層を除去して絶縁層とビア穴に追加第一金属皮膜１０を形成する工程を行うことにより、絶縁層に形成する第一金属被膜１１をビア穴に形成する第一金属皮膜よりも薄く形成する。なお、基本第一金属皮膜８と追加第一金属皮膜１０を総称して、第一金属皮膜１１とする。
【００３６】
本実施形態に係るプリント配線板は、絶縁基板上に絶縁層を介して複数の配線層が形成されており、複数の配線層の層間がフィルドビアにて電気的に接続されている。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、セミアディティブ工法であり、絶縁層にビア穴を形成する工程と、絶縁層の表面全体及びビア穴に第一金属皮膜を形成する工程と、レジスト皮膜を形成する工程と、レジスト皮膜を露光、現像する工程と、レジスト皮膜現像後に露出する第一金属皮膜上に第二金属皮膜を形成する工程と、レジスト皮膜を除去する工程と、レジスト皮膜除去後に露出する第一金属皮膜を除去する工程を有する。第一金属皮膜を形成する工程は、第一金属皮膜を形成する工程は、絶縁層にフィルム層を介して絶縁層にビア穴を形成し、絶縁層上のフィルム層を除去せず、ビア穴に第一金属皮膜を形成する工程と、フィルム層を除去して絶縁層とビア穴に第一金属皮膜を形成する工程を有する。絶縁層に形成する第一金属被膜は、ビア穴に形成する第一金属皮膜よりも薄い構造である。
【００３７】
また、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、スルーホールが形成された絶縁基板の両面に、複数の配線層が形成される。また、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、第一金属皮膜が無電解めっき法により形成される。また、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、第二金属皮膜が電解めっき法により形成される。
このように、配線部の第一金属皮膜の薄化及びビア穴への良好なつきまわり性での金属皮膜形成を実現することで、回路剥がれを抑えると共に層間の電気的接続信頼性確保が可能なプリント配線板を得ることができる。
【００３８】
以上、本発明の実施形態を詳述してきたが、実際には、上記の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の変更があっても本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明を用いれば、回路剥がれを抑えると共に層間の電気的接続信頼性確保が可能なプリント配線板及びその製造方法の提供が可能となる。
【符号の説明】
【００４０】
１・・・絶縁基板
２・・・第一配線層
３・・・絶縁層
４・・・フィルム層
５・・・ビア穴
６・・・スミア（樹脂残渣）
７・・・めっき触媒
８・・・基本第一金属皮膜
９・・・追加めっき触媒
１０・・・追加第一金属皮膜
１１・・・第一金属皮膜
１２・・・レジスト皮膜
１３・・・ビア
１４・・・第二金属皮膜
２１・・・両面銅張基板
２２・・・貫通孔
２３・・・電解銅めっき
２４・・・孔埋めインク
２５・・・レジストパターン
２６・・・第一配線層
２７・・・コア層
３１・・・コア基板
３２・・・第一配線層
３３・・・絶縁層
３４・・・ビア穴
３５・・・スミア
３６・・・めっき触媒
３７・・・無電解めっき
３８・・・レジストパターン
３９・・・配線パターン
４０・・・ビア
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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