(57)【要約】【課題】  短絡および断線の検出を容易に行うことができる多数個取り配線基板を提供することにある。【解決手段】  多数個取り配線基板１は、複数の絶縁層が積層されてなるとともに、主面に縦横に配列された複数の四角形状の配線基板領域１ａと配線基板領域１ａの外側領域１ｂとを有しており、表面にめっき電極３が設けられた多数個取り用の母基板２と、絶縁層の少なくとも１つを貫通して母基板２の両主面の少なくとも一方に導出されており、外側領域１ｂに設けられた第１貫通導体４と、絶縁層の少なくとも１つを貫通して母基板２の両主面の少なくとも一方に導出されており、外側領域１ｂに第１貫通導体４と隣り合って設けられ、めっき電極３と電気的に接続された第２貫通導体５と、母基板２の内部に設けられ、第２貫通導体５と電気的に接続されており、第１貫通導体４との間ではクリアランス７を有する内層パターン６と、を有している。【選択図】図１
2015070253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されてなるとともに、中央部に縦横に配列された複数の四角形状の配線基板領域と該配線基板領域の外側領域とを有しており、表面にめっき電極が設けられた多数個取り用の母基板と、
前記絶縁層の少なくとも１つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に設けられた第１貫通導体と、
前記絶縁層の少なくとも１つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に前記第１貫通導体と隣り合って設けられ、前記めっき電極と電気的に接続された第２貫通導体と、
前記母基板の内部に設けられ、前記第２貫通導体と電気的に接続されており、前記第１貫通導体との間ではクリアランスを有する内層パターンと、を有している
多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記第１貫通導体および前記第２貫通導体は、前記母基板の角部に設けられている
請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記母基板の両主面の少なくとも一方に、前記第１貫通導体と電気的に接続されており、前記第１貫通導体の断面積よりも表面積の大きい第１電極パターンが設けられており、
前記母基板の両主面の少なくとも一方に、前記第２貫通導体と電気的に接続されており、前記第２貫通導体の断面積よりも表面積の大きい第２電極パターンが設けられている
請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記外側領域であって、前記複数の絶縁層間または前記母基板の表面に、前記配線基板領域を囲うように設けられためっき用の枠状パターンを有しており、
前記第２貫通導体は、前記枠状パターンを介して前記めっき電極と電気的に接続されている
請求項１乃至請求項３のいずれか記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
前記内層パターンは、前記複数の絶縁層の層間の全てに設けられており、
それぞれの前記内層パターンとの間にクリアランスを有するように、前記第１貫通導体がそれぞれ設けられている
請求項１乃至請求項４のいずれか記載の多数個取り配線基板。
【請求項６】
前記第１貫通導体および前記第２貫通導体は、前記母基板の4つの角部周辺のすべてに
設けられている
請求項１乃至請求項５のいずれか記載の多数個取り配線基板。
【請求項７】
前記母基板には複数の配線導体が設けられており、
前記クリアランスは、前記配線導体どうしの最小の間隔と同程度である
請求項１乃至請求項６のいずれか記載の多数個取り配線基板。
【請求項８】
複数の絶縁層が積層されてなるとともに、中央部に縦横に配列された複数の四角形状の配線基板領域と該配線基板領域の外側領域とを有しており、表面にめっき電極が設けられた多数個取り用の母基板と、
前記絶縁層の少なくとも１つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に設けられた第１貫通導体と、
前記絶縁層の少なくとも１つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に前記第１貫通導体と隣り合って設けられ、前記めっき電極と電気的に接続された第２貫通導体と、
前記母基板の内部に設けられ、前記第１貫通導体と電気的に接続されており、前記第２貫通導体との間ではクリアランスを有する内層パターンと、を有している
多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母基板の中央部に電子部品を搭載するための配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに配列された多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や樹脂等の電気絶縁材料から成る母基板にタングステンやモリブデン、銅等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配置されることによって形成されている。そしてこのような配線基板上に電子部品を搭載するとともに、電子部品の各電極をはんだやボンディングワイヤ、金バンプ等の電気的接続手段を介して対応する配線導体に電気的に接続することによって電子装置が作製される。
【０００３】
このような配線基板は近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが極めて小さなものとなってきており、複数の配線基板および電子装置を効率よく制作するために、中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列された、いわゆる多数個取り配線基板を作製し、これを各配線基板領域の境界に沿って切断分割することによって作製するということが行われている。
【０００４】
また、このような多数個取り配線基板においては、配線基板領域に上記の配線導体の一部が配線基板領域の表面に露出して形成されており、複数の配線基板はそれぞれ導通している。配線基板領域を取り囲むように外側領域が設けられている。この外側領域には、例えば各配線基板領域の配線導体に電気的に接続された、めっき用の枠状パターン（めっき枠）が形成されている。また、この多数個取り配線基板をめっき浴に浸漬して、めっき用の枠状パターンを介して各配線導体に電流を供給することで、電解めっき法によって配線導体の露出した表面にめっき層を被着させる。なお、めっき用の枠状パターン（めっき枠）へのめっき用電流の供給は、母基板の外周縁にめっき用の枠状パターンに電気的に接続されためっき電極を形成しておき、このめっき電極に治具を接触させ、めっき用の電源から治具およびめっき電極を介してめっき用の枠状パターンに所定の電流を流すことによって行なわれる。
【０００５】
そして、多数個取り配線基板は各配線基板領域毎に切断分割、あるいは各配線基板領域の上面に電子部品を搭載した後、配線基板領域毎に切断分割される。
（例えば、特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−３０４３７０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年の配線基板は更なる小型化および電子部品の高機能化により、配線基板の多ピン化および配線基板の内部の配線導体（内部配線層および貫通配線導体）の高密度化が要求されている。多ピン化および配線導体の高密度化により、複数の配線基板の内部配線層間のギャップや絶縁層を厚み方向に貫通している複数の貫通配線導体間のクリアランスの狭小化が進んできており、製造時のズレや配線導体を印刷する際に発生する配線導体のにじみ等によって、配線基板の内部において、結線の異なる配線導体間に短絡が発生する可能性があった。このとき、各配線基板領域の配線導体は、めっき用の枠状パタ
ーンを介して電気的に接続しているため、多数個取り配線基板の状態では電気チェック等の検査方法において結線の異なる配線導体間の短絡が検出できず、多数個取り配線基板状態での配線基板の良品／不良品を識別することが困難であった。
【０００８】
本発明は、上記の従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、配線基板領域内の配線導体間の短絡の可能性を容易に検出することができる多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第1の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなるとともに、中央
部に縦横に配列された複数の四角形状の配線基板領域と該配線基板領域の外側領域とを有しており、表面にめっき電極が設けられた多数個取り用の母基板と、前記絶縁層の少なくとも１つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に設けられた第１貫通導体と、前記絶縁層の少なくとも１つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に前記第１貫通導体と隣り合って設けられ、前記めっき電極と電気的に接続された第２貫通導体と、前記母基板の内部に設けられ、前記第２貫通導体と電気的に接続されており、前記第１貫通導体との間ではクリアランスを有する内層パターンと、を有している。
【００１０】
本発明の第２の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなるとともに、中央部に縦横に配列された複数の四角形状の配線基板領域と該配線基板領域の外側領域とを有しており、表面にめっき電極が設けられた多数個取り用の母基板と、前記絶縁層の少なくとも１つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に設けられた第１貫通導体と、前記絶縁層の少なくとも１つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に前記第１貫通導体と隣り合って設けられ、前記めっき電極と電気的に接続された第２貫通導体と、前記母基板の内部に設けられ、前記第１貫通導体と電気的に接続されており、前記第２貫通導体との間ではクリアランスを有する内層パターンと、を有している。
【発明の効果】
【００１１】
上記の第１の構成によれば、例えば複数の絶縁層を積層する際の製造時のズレによって配線基板領域内部で結線の異なる内部配線層と貫通配線導体、あるいは結線の異なる貫通配線導体が接触して短絡が起こった場合には、第１貫通導体とめっき電極に電気的に接続された内層パターンとが短絡するため、めっき層を被着させた際、第１貫通導体の露出した表面へのめっき層の被着の有無を確認することによって、配線基板領域内部において結線の異なる内部配線層と貫通配線導体間に短絡が発生している可能性を容易に検出することが可能となる。
【００１２】
上記の第２の構成によれば、例えば複数の絶縁層を積層する際の製造時のズレによって配線基板領域内部で結線の異なる内部配線層と貫通配線導体、あるいは結線の異なる貫通配線導体が接触して短絡が起こった場合には、第１貫通導体と接続された内層パターンが、めっき電極に電気的に接続された第２貫通導体と短絡するため、めっき層を被着させた際、第１貫通導体の露出した表面へのめっき層の被着の有無を確認することによって、配線基板領域内部において結線の異なる内部配線層と貫通配線導体間に短絡が発生している可能性を容易に検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る多数個取り配線基板の外観を示す上面図である。
【図２】（ａ）は、図１のＡ部の要部拡大上面図であり、(ｂ)は（ａ）の最上層の絶縁層と上から２つ目の絶縁層の間の平面透視図であり、（ｃ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に対応する縦断面図の一例である。
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）ともに、本発明の多数個取り配線基板に積層ずれが生じた状態を示す、要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る多数個取り配線基板の要部拡大上面図であり、(ｂ)は（ａ）の最上層の絶縁層と上から２つ目の絶縁層の間の平面透視図であり、（ｃ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に対応する縦断面図の一例である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る多数個取り配線基板の外観を示す上面図である。
【図６】（ａ）は、図５のＢ部の要部拡大上面図であり、(ｂ)は（ａ）のＸ−Ｘ線に対応する要部拡大縦断面図である。
【図７】（ａ）は図６の絶縁層間αにおける上面透視図であり、（ｂ）は図６の絶縁層間βにおける上面透視図である。
【図８】（ａ）は図６の絶縁層間γにおける上面透視図であり、（ｂ）は図６の絶縁層間δ層における上面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１〜図４を参照して本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板１について説明する。本実施形態における多数個取り配線基板１は、縦横に複数配列された配線基板領域１ａと配線基板領域１ａを囲うように配置された外側領域１ｂとを有する母基板２を備えている。外側領域１ｂにはめっき電極３と第１貫通導体４と第２貫通導体５とが設けられている。第１貫通導体４と第２貫通導体５とは、母基板２の主面の少なくとも一方に導出されている。多数個取り配線基板１は、母基板２の各絶縁層の表面と厚み方向とに形成された配線導体とを有している。多数個取り配線基板１は、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、縦断面視においては、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方として、上面若しくは下面の語を用いるものとする。
【００１６】
多数個取り配線基板１は、母基板２の中央部に複数の配線基板領域１ａが縦および横の並びに複数配列されており、これらの複数の配線基板領域１ａの周囲に外側領域１ｂが設けられている。このような中央部に配線基板領域１ａが複数配列された多数個取り配線基板１は、配線基板領域１ａを個々に切断分割することによって、複数の矩形状の小型の配線基板を良好に作製することができる。なお、図１に示す例では、母基板２の中央部に縦方向に８列、横方向に４列の計３２個の配線基板領域１ａが配列されている。配線基板領域１ａは、縦もしくは横のいずれか一方に２列の計２個配列されていればよく、縦方向の列のみまたは横方向の列のみの配列であってもよい。また、多数個取り配線基板１は複数の絶縁層を有した多層基板である。図２（ｃ）および図４（ｃ）に示す例において、多数個取り配線基板１は３層の絶縁層を有した例を示しているが、絶縁層は２層以上であれば何層であっても良い。
【００１７】
母基板２は例えば、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックス、またはエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等の樹脂（プラスティックス）から成る略四角形の絶縁層を複数上下に積層して形成されている。
【００１８】
各配線基板領域１ａには、母基板２の各絶縁層の表面と厚み方向とに形成された配線導
体が形成されている。配線導体は、複数の配線基板に分割した際に搭載される電子部品と外部回路基板とを電気的に接続するための導通路として用いられる。配線導体は、母基板２の絶縁層間に形成された内部配線層と、絶縁層の厚み方向に形成した貫通配線導体とを有している。
【００１９】
外側領域１ｂには、少なくとも母基板２の一方主面に露出した端部を有する第１貫通導体４および第２貫通導体５と、第２貫通導体５に電気的に接続された内層パターン６と、第２貫通導体５に電気的に接続されためっき電極３とが設けられている。また、各配線基板領域１ａの一方主面には凹部や配線導体が設けられていてもよく、配線導体は、他方主面や個々の配線基板に分割した際に、配線基板の側面となる領域に設けられていてもよい。
【００２０】
めっき電極３は配線基板領域１ａに設けられた配線導体とめっき用の電源に接続された治具とを電気的に接続するためのものである。図１〜図４に示す例では、めっき電極３は、多数個取り配線基板１の外辺に設けた切欠き部の内面に形成されている。これらのめっき電極３は母基板２がセラミックスから成る場合、セラミックグリーンシートを金型等で打ちぬいて切欠き部となる貫通孔を形成した後、この貫通孔内面に、後述する配線導体と同様の材料および同様の方法でめっき電極３を形成し、この貫通孔を分断することによって形成する。また、めっき電極３は多数個取り配線基板１が樹脂から成る場合には、予め貫通孔を備えた母基板２として形成しておくか、母基板２を多数個取り配線基板１を略平板上に形成した後にレーザー加工などを用いて貫通孔を形成した後、貫通孔の内面に、母基板２が樹脂である場合に使用する配線導体と同様の材料及び同様の方法でめっき電極３を形成し、この貫通孔を分断することによって形成できる。
【００２１】
また、図１〜図４に示す例においては、めっき電極３は切欠き部の内面に設けているが、外側領域１ｂに貫通孔を形成しておき、この貫通孔の内面に形成しても構わない。このようにめっき電極３を切欠き部あるいは貫通孔の内面に形成しておくと、めっき用の電源に接続された治具との接触を容易に行うことができ、精度よくめっき層を被着することができる。
【００２２】
図２（ｃ）に示す例のように、第２貫通導体５は各絶縁層間にて各内層パターン６と電気的に接続しており、各内層パターン６は、第１貫通導体との間に幅Ｇのクリアランス７が設けられている。また、第２貫通導体５はめっき電極３に電気的に接続しており、第1
貫通導体４と内層パターン６とは電気的に導通していない。この状態が多数個取り配線基板１の正常状態を示している。つまり、正常な状態での多数個取り配線基板１をめっき浴に浸漬し、電解めっき法によりめっき層を被着させた際には、第１貫通導体４の露出する表面にはめっき層は被着されず、第２貫通導体５の露出する表面にはめっき層が被着される。
【００２３】
図２（ｃ）に示す例では、第１貫通導体４および第２貫通導体５の露出した表面にめっき層が被着された状態を横線のハッチングにより示しており、めっき層が被着されていない状態を白抜きにて示している。このことによって、目視または画像検査にて第１貫通導体４および第２貫通導体５の露出した表面へのめっき層の被着の有無を確認することによって、多数個取り配線基板１の状態にて、最上層の絶縁層と上から２つ目の絶縁層との層間又は他の層間でずれが発生し、これらの絶縁層間にて結線の異なる配線導体間の短絡が発生している可能性を確認することができる。
【００２４】
また、前述した正常な状態とは、図２（ｃ）で示すように、第１貫通導体４と内層パターンとがショートしておらず、第２貫通導体５で断線が生じていない状態を意味する。この状態のときは、図２（ｃ）で示すように、第１貫通導体４の露出端部にめっき層が被着
しておらず、かつ、第２貫通導体５の露出端部にめっき層が被着されている。
【００２５】
反対に、後述するが、正常でない状態の場合には、図３（ａ）〜（ｃ）に示す例のように、第１貫通導体４の露出端部にめっき層が被着しているか、または、第２貫通導体５の露出端部にめっき層が被着されていない。
【００２６】
図３（ａ）および図３（ｂ）に、本発明の多数個取り配線基板１を構成する絶縁層間にズレが生じた場合の一例を示す。図３（ａ）に示す例は、複数の絶縁層を積層して加圧する際に最上層の絶縁層が２つめの絶縁層よりも左側にずれた状態を示している。この状態では、最上層の絶縁層と２つめの絶縁層との間で、内層パターン６が最上層の第１貫通導体４に接触している。このような状態の多数個取り配線基板１を、電解めっき法を用いてめっき層を被着させると、２つめの絶縁層の第２貫通導体５と内層パターン６を介して、第１貫通導体４ａの露出した表面にもめっき層が被着される。また、その他の第１貫通導体４ｂは内層パターン６と接していないため、めっき層が被着されない。
【００２７】
また図３（ａ）に示す例では、第２貫通導体５ａは、まだ断線するに至っていない。しかし、断線するに至っていない場合であっても、一定量ずれが生じてしまうと、例えば、配線基板領域１ａ内の貫通配線導体は、電気抵抗等の特性を維持できなくなってしまう場合がある。従って、断線するに至っていない場合であって、かつ、所定のずれ量を検出する必要がある。そのような場合には、クリアランス７の幅Ｇを、貫通配線導体の接合の信頼性の為に必要な幅と同一にすれば良い。このような構成により、例えば図３（ａ）の示す例においては、第２貫通導体５ａで断線していないものの、第1貫通導体４ａの母基板
２に露出した面にめっきが被着しているので、断線はしていないものの、貫通配線導体が電気抵抗等の特性を維持できなくなっている状態であり不良品であることを確認することができる。
【００２８】
図３（ｂ）に示す例において、図３（ａ）に示した例よりも、最上層の絶縁層が２つめの絶縁層よりも大きく左側にずれた状態を示している。この状態では、最上層の絶縁層と２つめの絶縁層との間で、内層パターン６が最上層の第１貫通導体４に接触しており、内層パターン６が最上層の第２貫通導体５に接触していない。このような状態の多数個取り配線基板１を、電解めっき法を用いてめっき層を被着させると、めっき電極３に電気的に接続している２つ目の絶縁層の第２貫通導体５ａと内層パターン６とを介して、最上層の、第１貫通導体４ａの露出した表面にもめっき層が被着される。また、その他の第１貫通導体４ｂは内層パターン６と接触していないため、めっき層が被着されない。また、最上層の第２貫通導体５ａは２つめの絶縁層の第２貫通導体５ａとはズレにより電気的な接続がされていないため、第２貫通導体５ａの露出する表面にはめっき層は被着されない。つまり、目視または画像検査にて第２貫通導体５ａの露出した表面へのめっき層の被着の有無を確認することによって、同じ結線である第２貫通導体５ａ同士で断線が発生するほどのズレが発生していることを確認することができ、第１貫通導体４ａのみに配線導体の印刷時のにじみなどによるものではなく、全体的にズレが生じていることを確認することができる。
【００２９】
図３（ｃ）に示す例において、めっき電極３に電気的に接続している第２貫通導体５ａに接続されている内層パターン６と、第１貫通導体４ａとは電気的に接続していない状態を示している。このような状態の多数個取り配線基板１を、電解めっき法を用いてめっき層を被着させると、第１貫通導体４ａの露出する表面と第２貫通導体５ａの露出する表面とにはにめっき層が被着されない。このことから、第1貫通導体４ａだけを確認する場合
には、多数個取り配線基板１が正常な状態であるとして誤検出してしまう可能性があるが、第２貫通導体５ａも確認することで、多数個取り配線基板１が正常な状態でない可能性を確認することができる。
【００３０】
なお、上述の例では、最上層の絶縁層と２つめの絶縁層とにズレが発生した例を示しているが、２つめの絶縁層と３つめの絶縁層とにズレが発生した場合等、他の絶縁層間にズレが発生した状態においても、上述の場合と同様に考えることができる。
【００３１】
クリアランス７の幅Ｇは、例えば母基板２がセラミックから成る場合、母基板２となる複数のセラミックグリーンシートを積層加圧する工程を含んだ全行程において許容できるズレ量と同程度にしておくと、製造時に許容量以上のズレが生じた場合においてもズレを検出でき、信頼性の高い多数個取り配線基板１を提供することが可能となり、内部配線層と貫通配線導体との短絡の確認は目視もしくは画像検査機等で検出することが可能となる。この許容できるズレ量は、例えば貫通配線導体の径の半分程度である。
【００３２】
また、前述したように、母基板２には複数の配線導体が設けられており、クリアランスＧは、配線導体どうしの最小の間隔と同程度であることが好ましい。各絶縁層間において、クリアランス７の幅Ｇを配線基板領域１ａの中でも隣り合う内部配線層や貫通配線導体等との間、あるいは結線が異なる貫通配線導体間の距離が最も小さい距離と同程度にすることにおいて、配線基板領域１ａ内部で結線が異なる内部配線層と貫通配線導体との間、あるいは結線が異なる貫通配線導体間に短絡が起きた場合、より精度よく検出することが可能となる。
【００３３】
また、第２貫通導体５の径は、配線基板領域１ａの各絶縁層における貫通配線導体の最小の径以下としていると、第２貫通導体５の上下の電気的接続が配線基板領域１ａのズレによる影響と同程度の影響をうけ、配線基板領域１ａの状態と類似した状態となるため、より精度よく配線基板領域１ａ内の同じ結線であるはずの内部配線層と貫通配線導体との断線、あるいは同じ結線であるはずの貫通導体間の断線を確認することが可能となる。
【００３４】
また、第１貫通導体４および第２貫通導体５は、母基板２の4つの角部周辺のすべてに
設けられていることが好ましい。第１貫通導体４と第２貫通導体５とのペアＰを多数個取り配線基板１の角部に設けることで、例えば母基板２がセラミックスから成る場合において、母基板２の中央部に設けられた配線基板領域１ａ内で配線導体同士が短絡する値の境界値付近であったとしても、配線導体同士が短絡しているもしくは短絡する可能性がある多数個取り配線基板１を検出することができる。これは、母基板２がセラミックスから成る場合、積層して加圧する工程において角部周辺がもっともズレや変形の影響を大きく受けやすく、第１貫通導体４の変動が中央部に配置される配線基板領域１ａよりも大きく出るためである。このことによって、より検出の精度を高めることができる。
【００３５】
また、第１貫通導体４と第２貫通導体５とのペアＰが多数個取り配線基板１の４つの角部周辺にそれぞれ設けることで、例えば多数個取り配線基板１がセラミックスから成り、１つの角部のみにペアＰがある場合においては、配線導体などのメタライズペーストをスクリーン印刷等でセラミックグリーンシートに印刷する際にメタライズペーストのノビやニジミが発生した場合や、積層して加圧を行う際にセラミックグリーンシートに局所的な変形が起きた場合など、配線基板領域１ａにおいては不具合が見られないが、第１貫通導体４にめっき層が被着する、もしくは、第２貫通導体５にめっき層が被着しない事例が発生する可能性がある。このとき、同じ絶縁層間のズレを検出するペアＰを４つの角部周辺の同一の絶縁層間にそれぞれ設けられていることで、ペアＰにて検出された不具合が多数個取り配線基板１全体で起こっている現象であるのか、不具合が検出されたペアＰのみもしくは一部分で起きている現象であるのかを確認することができ、正常な状態でない多数個取り配線基板１が正常な状態であるものとして誤検出してしまう可能性を低減させることができる。
【００３６】
また、ペアＰは検出する同じ絶縁層を確認する第１貫通導体４と第２貫通導体５とが隣接し、かつ同一面に露出していることが好ましい。これは目視や画像検査における外観検査において、めっき層が被着しているか否かを容易に比較することができ、また画像検査を用いる場合において、配線基板領域１ａ内の配線導体間にて短絡または断線が発生している可能性を１回で確認することができる為である。
【００３７】
第１貫通導体４、第２貫通導体５、内層パターン６、配線導体は、母基板２がセラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等のメタライズから成る。また、第１貫通導体４、第２貫通導体５、内層パターン６、配線導体は、母基板２が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），アルミニウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ）またはチタン（Ｔｉ）およびそれらの合金等の金属材料から成る。
【００３８】
母基板２の主面に露出している配線導体を保護して酸化防止をするとともに、電子部品や外部回路基板との電気的接続を良好なものとするために母基板２の主面に露出している配線導体の表面に、厚さ0.5〜10μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめ
っき層および厚さ0.5〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させる。
【００３９】
なお、配線導体は、第２貫通導体５と同様に、同じめっき電極３に接続しておくことで、電解めっき法により、母基板２の表面に露出した配線導体に電解めっき層を被着させるとともに、第１貫通導体４または第２貫通導体５への電解めっき層への被着状態により、多数個取り配線基板１における短絡及び断線の状態を確認することができる。
【００４０】
次に、本実施形態の多数個取り配線基板１の製造方法について説明する。
【００４１】
（１）まず、母基板２を構成するセラミックグリーンシートを形成する。例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体である母基板２を得る場合には、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００４２】
なお、母基板２が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等によって成形することによって母基板２を形成することができる。また、母基板２は、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって母基板２を形成できる。
【００４３】
（２）スクリーン印刷法等によって、得られたセラミックグリーンシートに第１貫通導体４や第２貫通導体５や内層パターン６、内部配線層と貫通配線導体とを含む配線導体となる部分に金属ペーストを塗布および充填する。このメタライズペーストは、母基板２となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、母基板２の表面または内部となる部位に設けられる第１貫通導体４や第２貫通導体５や内層パターン６、内部配線層と貫通配線導体とを含む配線導体とを含む配線導体が形成される。この金属ペーストは、タングステン，モリブデン，マンガン，銀または銅等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、メタライズペーストは、母基板２との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。
【００４４】
（３）各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミックグリーンシート積層体を作製する。
【００４５】
（４）このセラミックグリーンシート積層体を約1500〜1800℃の温度で焼成して、母基板２が複数配列された多数個取り基板を得る。なお、この工程によって、前述したメタライズペーストは、第１貫通導体４や第２貫通導体５や内層パターン６、内部配線層と貫通配線導体とを含む配線導体となる。
【００４６】
（５）焼成して得られた多数個取り配線基板１に電解めっき法を用いて、第２貫通導体５および配線導体にＮｉめっきやＡｕめっきを被着させる。
【００４７】
上記（１）〜（５）の工程によって、多数個取り配線基板１が得られる。
【００４８】
このようにして表面にめっき層が被着された多数個取り配線基板１を画像や目視にて外観検査を行い、外側領域１ｂに設けられた第１貫通導体４および第２貫通導体５のめっき層の被着の有無を確認することで、配線基板領域１ａ内における配線導体間に断線または短絡が発生している可能性の確認を行うことができる。
【００４９】
（６）なお、多数個取り配線基板１を複数の母基板２に分断することによって、複数の配線基板を得ることができる。この分断においては、母基板２の外縁となる箇所に沿って多数個取り配線基板１に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により母基板２の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り配線基板１用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
【００５０】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による多数個取り配線基板１について図４を参照しつつ説明する。なお、第２の実施形態が第１の実施形態と異なる点は、内層パターン６が接続されている貫通導体である。それ以外の部分は第１の実施形態と同様とする。
【００５１】
図４に示す例のように、多数個取り配線基板１は、複数の絶縁層が積層されてなるとともに、中央部に縦横に配列された複数の四角形状の配線基板領域１ａと配線基板領域１ａの外側領域１ｂとを有しており、表面にめっき電極３が設けられた多数個取り用の母基板２と、絶縁層の少なくとも１つを貫通して母基板２の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に設けられた第１貫通導体４と、絶縁層の少なくとも１つを貫通して母基板２の両主面の少なくとも一方に導出されており、外側領域１ｂに第１貫通導体４と隣り合って設けられ、めっき電極３と電気的に接続された第２貫通導体５と、母基板２の内部に設けられ、第１貫通導体４と電気的に接続されており、第２貫通導体５との間ではクリアランス７を有する内層パターン６とを有していてもよい。図４（ｂ）および（ｃ）に示す例においては、多数個取り配線基板１の正常な状態を示しており、第１貫通導体４と内層パターン６とは電気的に接続しているが、内層パターン６はめっき電極３と導通していない。つまり、多数個取り配線基板１をめっき層に浸漬し、電解めっき法によりめっき層を被着させた際に、第１貫通導体４の露出する表面にはめっき層は被着されず、第２貫通導体５の露出する表面には、めっき層が被着される。
【００５２】
図４（ｃ）に示す例においても、図３に示した例と同様に、複数の絶縁層を加圧して積層する際に最上層の絶縁層が２つめの絶縁層の所定の位置からずれ、第１貫通導体５と電
気的に接続している内層パターン６と第２貫通導体５とが電気的に接続した状態となった場合に、このような状態の多数個取り配線基板１を、電解めっき法を用いて、めっき層を被着させると、第1貫通導体４の露出した表面にめっき層が被着される。そして、目視ま
たは画像検査にて第２貫通導体５の露出した表面へのめっき層の被着の有無を確認することによって、多数個取り配線基板１の状態にて、配線基板領域１ａ内の結線の異なる配線導体間の短絡が発生している可能性を確認することができる。
【００５３】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による多数個取り配線基板１について図５〜図８を参照しつつ説明する。
【００５４】
本実施形態における多数個取り配線基板１において第１の実施形態の多数個取り配線基板１と異なる点は、第１貫通導体４と第２貫通導体５との導出した表面に、それぞれの貫通導体よりも幅広の第１電極パターン１０と第２電極パターン１１を有している点、第１貫通導体４と第２貫通導体５とが母基板２を厚み方向（ｚ軸方向）に貫通し、母基板２の上面および下面の両方に導出している点、各絶縁層間に第１貫通導体４同士および第２貫通導体５同士の電気的接続を補助するためのランド９をそれぞれ設けている点である。
【００５５】
図５および図６に示す例において、第１貫通導体４および第２貫通導体５は、多数個取り配線基板１の表面にて、それぞれ第１電極パターン１０および第２電極パターン１１とは、第１貫通導体４および第２貫通導体５よりもそれぞれ幅広であり、平面透視における形状を異ならせている。
【００５６】
第１貫通導体４および第２貫通導体５の表面に電極パターンを設けておくことで、多数個取り配線基板１の表面にて可視できる領域を増加させ、めっき層が被着しているか否かの判定を容易にし、誤検出または未検出といった可能性を低減させることができる。
【００５７】
また、第１電極パターン１０と第２電極パターン１１とでは、形状を異ならせておくと、特に画像検査において、第１電極パターン１０および第２電極パターン１１のどちらにめっき層が被着しているかを検出する際に異なる形状として認識させるので、誤検出される可能性を低減することができる。また、目視検査を行う場合においても、電極パターンの形状が異なる方が確認しやすい。また、好ましくは、一方の電極パターンを円形状に近い形とした場合、他方の電極パターンは三角形や傾きの大きい台形等、互いの電極パターンの形状を大きく異ならせたほうがよい。
【００５８】
また、図６（ａ）に示す例では、第１電極パターン１０と第２電極パターン１１とで大きさはほぼ等しいが、好ましくは表面積に大きく差をつけることが好ましい。例えば、図６（ａ）に示す例の変形例として、第１電極パターン１０の表面積を、第２電極パターン１１の１．５倍以上にしておくことが好ましい。これにより画像検査において誤検出をさらに低減させることができる。なお、特に第１電極パターン１０を、第２電極パターン１１よりも大きくしておくと、正常の状態で第２電極パターン１１にはＡｕめっき層が被着されるので認識しやすい。
【００５９】
また、図５の示す例のように、第１電極パターン１０と第２電極パターン１１とは隣接して設けており、第１電極パターン１０と第２電極パターン１１との距離を0.3ｍｍ〜1.0ｍｍとしておくと、画像検査における誤検出を防ぐことができる。
【００６０】
また、本実施形態は図６（ｂ）で示すように、第１貫通導体４および第２貫通導体５が母基板２を厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通している。このことによって、多数個取り配線基板１の表裏の向きに関係なく検査を行うことができる。
【００６１】
また、本実施形態では、図６（ｂ）で示すように、内層パターン６は、複数の絶縁層の層間の全てに設けられており、それぞれの内層パターン６との間にクリアランスＧを有するように、第１貫通導体４がそれぞれ設けられていることが好ましい。図６（ｂ）では、母基板２は、６層の絶縁層から成っており、各絶縁層の層間はα〜εの５つの絶縁層間を有しており、第１貫通導体４と第２貫通導体５とのペアの個数はＰ１〜Ｐ５の計５個設けている。このように、第１貫通導体４と第２貫通導体５とのペアＰをα〜ε層間の各絶縁層間毎に検出できるようにそれぞれ設けることで、どの絶縁層間のペアＰに異常が発生している可能性があるのかを確認でき、製品解析の手段の一つとすることができる。なお、絶縁層の層数がｎの場合、全ての絶縁層間の状態の確認を行う場合にはペアＰの個数はｎ−１個設ける事になる。
【００６２】
図７〜図８に本実施形態の絶縁層間α〜δにおける要部拡大上面透視図を示す。
【００６３】
図７〜図８の示す例のように、第１貫通導体４および第２貫通導体５および配線領域基板１ａの各貫通配線導体には、貫通配線導体の径以上の径を有するランド９を各絶縁層間に形成することで、製品の断線や短絡に影響しない程度の製造時のズレによる異常を防ぐことができ、上下の絶縁層間における電気的導通をより高めることができる。また、図７〜図８に示す例のように、クリアランス７を第１貫通導体４の周囲に円形状に設け、その周りに同様に円形状になるように内層パターン６を設けることで、どの方向にズレが生じたとしても確実に配線基板領域１ａの内部配線層と貫通配線導体との短絡の検出が可能となる。このとき、クリアランス７の幅Ｇは第１の実施形態と同様に、それぞれの絶縁層間の配線基板領域１ａにおける内部配線層同士、貫通配線導体同士、内部配線層と貫通配線導体同士のなかでの最短の距離とし、その距離は各絶縁層間を確認するペアＰ毎に異なっていてもよい。
【００６４】
図７（ｂ）に示す例のように、本実施形態の多数個取り配線基板１においては、外側領域１ｂに、めっき電極３と電気的に導通しためっき用の枠状パターン８をβ層に有している。ペアＰ１〜Ｐ５の第２貫通導体５および、配線基板領域１ａの内部配線導体はめっき用の枠状パターン８を介してめっき電極３と電気的に導通している。ペアＰ１〜Ｐ５の第２貫通導体５は必ずしもめっき用の枠状パターン８に導通していなくてもよいが、配線基板領域１ａの内部配線導体がめっき用の枠状パターン８（めっき電極３）と電気的に導通しているため、図７に示す例のように配線基板領域１ａの内部配線導体と導通することで、めっき電極３と電気的に導通させていてもよい。
【００６５】
また、第１貫通導体４と第２貫通導体５との複数のペアＰは、枠状パターン８に沿って設けられていると、枠状パターン８と複数の第２貫通導体５との距離をそれぞれ等しくしやすく、めっき層を被着させる際にかかる電圧を同程度にすることができ、めっき層の厚みがそれぞれ同程度となるため、被着しためっき層の濃紺による画像検査での誤検出を低減させることができ、より良好に配線基板領域１ａの内部配線層と貫通配線導体との短絡および断線の検査を行うことができる。
【００６６】
なお、第３の実施形態には、第１の実施形態だけでなく、第２の実施形態を組み合わせても良いものとする。
【００６７】
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。
【００６８】
また、本実施形態における多数個取り配線基板１の配線基板領域１ａの形状は指定されない。
【符号の説明】
【００６９】
１・・・・多数個取り配線基板
１ａ・・・配線基板領域
１ｂ・・・外側領域
２・・・・母基板
３・・・・めっき電極
４・・・・第１貫通導体
５・・・・第２貫通導体
６・・・・内層パターン
７・・・・クリアランス
８・・・・枠状パターン
９・・・・ランド
１０・・・第１電極パターン
１１・・・第２電極パターン
【図１】
2015070253.tif 000003
【図２】
2015070253.tif 000004
【図３】
2015070253.tif 000005
【図４】
2015070253.tif 000006
【図５】
2015070253.tif 000007
【図６】
2015070253.tif 000008
【図７】
2015070253.tif 000009
【図８】
2015070253.tif 000010