(57)【要約】【課題】浮遊容量による影響を低減させ、出力信号が安定した圧電デバイスを提供する。【解決手段】基板１１０と、基板１１０の下面に設けられている複数の外部端子１１２と、基板１１０に設けられ、一端が外部端子１１２の少なくとも一つに接続されつつ他端が基板１１０の上面まで延設されている導電部１１３と、基板１１０の上面に設けられている搭載パッド１１１と、搭載パッド１１１に搭載されている振動素子１２０と、封止基部１３１と、封止基部１３１の下面の外周縁に沿って設けられている封止枠部１３２とで構成されている金属蓋体１３０と、封止枠部１３２の下面に設けられており、導電部１１３と接触している突起部１３３と、基板１１０と金属蓋体１３０とを接合するための接合部材１５０と、を備えていることを特徴とする。【選択図】図１
2015104043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の下面に設けられている複数の外部端子と、
前記基板に設けられ、少なくとも一つの前記外部端子に一端が接続されつつ、他端が前記基板の上面まで延設されている導電部と、
前記基板の上面に設けられている搭載パッドと、
前記搭載パッドに搭載されている振動素子と、
封止基部と、前記封止基部の下面の外周縁に沿って設けられている封止枠部とで構成されている金属蓋体と、
前記封止枠部の下面に設けられており、前記導電部と接触している突起部と、
前記基板と前記金属蓋体とを接合するための接合部材と、
を備えていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスであって、
前記接合部材が前記突起部を囲むようにして設けられている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
請求項１に記載の圧電デバイスであって、
前記導電部には窪み部が設けられており、
前記凹部に前記突起部が収容されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動通信機器等の電子機器に内蔵される圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の移動通信機器等の電子機器の小型化に伴い、電子機器に内蔵される圧電デバイスの薄型化や低面積化といった小型化が進められている。小型化された圧電デバイスの一例として、矩形形状の基板に振動素子を搭載し、基板と蓋体とを接合部材により、接合し振動素子を気密封止しているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような圧電デバイスに用いられる蓋体は、例えば、凹部空間が形成されており、この凹部空間内に振動素子を内包することができる。また、蓋体は、凹部空間を囲繞するように凹部空間の開口部から延設されている鍔部が設けられている。このような圧電デバイスは、蓋体の下面であって鍔部と基板の上面とが絶縁性の接合部材により接合されることで、凹部空間内が気密封止される（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１７２１８５号公報
【特許文献２】特開２０１２−２２２５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の圧電デバイスでは、絶縁性の接合材により基板と蓋体とが接合されているので、蓋体が金属からなる場合、または、振動素子が静電シールドで覆われていない場合、振動素子の励振電極と蓋体、または、振動素子の励振電極と圧電デバイスの外部との間に浮遊容量が生じてしまう。振動素子は、一対の励振電極に交流電圧を印加し、異なる電荷を交互に蓄積させ、圧電効果および逆圧電効果を利用し振動させている。このため、浮遊容量が生じると、振動素子に浮遊容量が付加されることとなり、周波数が変動し、出力される信号が安定しない虞がある。
【０００６】
本発明では、浮遊容量による影響を低減させ出力信号が安定した圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した課題を解決するために、本発明に係る圧電デバイスは、基板と、基板の下面に設けられている複数の外部端子と、基板に設けられ、少なくとも一つの外部端子に一端が接続されつつ他端が基板の上面まで延設されている導電部と、基板の上面に設けられている搭載パッドと、搭載パッドに搭載されている振動素子と、封止基部と、封止基部の下面の外周縁に沿って設けられている封止枠部とで構成されている金属蓋体と、封止枠部の下面に設けられており、導電部と接触している突起部と、基板と金属蓋体とを接合するための接合部材と、を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
このような圧電デバイスは、金属蓋体の封止枠部の下面に設けられている突起部が導電部と接触している。また、この導電部は、少なくとも一つの外部端子と電気的に接続されている。このため、このような圧電デバイスは、電子機器等のマザーボード上に実装された際に、導電部が電気的に接続されている外部端子が電子機器等のマザーボード上の基準電気であるグランド電位と接続されている実装パッドと接続されることによって、外部端子、導電部、および、突起部を介して、金属蓋体をグランド電位と同電位とすることが可能となる。また、このような圧電デバイスは、基板に搭載されている振動素子が金属蓋体と基板とで形成される空間内に気密封止されるので、金属蓋体がグランドと同電位となっているとき、振動素子が静電シールドに囲まれた状態に近づけることができる。従って、このような圧電デバイスは、振動素子の励振電極と金属蓋体との間に生じる浮遊容量、または、振動素子の励振電極と圧電デバイスの外部との間に生じる浮遊容量を、従来の圧電デバイスと比較して低減させることができ、浮遊容量による周波数の変動を抑え出力される信号を安定させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態における圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】本実施形態における圧電デバイスであって金属蓋体を設けていない状態を示す平面図である。
【図３】本実施形態における圧電デバイスにおいて金属蓋体が設けられている状態で図３のＡ−Ａで切断したときの断面図である。
【図４】本実施形態における圧電デバイスにおいて金属蓋体が設けられている状態で図３のＢ−Ｂで切断したときの断面図である。
【図５】本実施形態における圧電デバイスの金属蓋体を示す平面図である。
【図６】本実施形態の変形例における圧電デバイスであって金属蓋体を設けていない状態を示す平面図である。
【図７】本実施形態における圧電デバイスにおいて金属蓋体が設けられている状態で図６のＣ−Ｃで切断したときの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施形態における圧電デバイスは、図１から図５に示されているように、基板１１０と、基板１１０に搭載されている振動素子１２０と、基板１１０と接合部材１５０により接合されている金属蓋体１３０と、を含んでいる。このような圧電デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられている。
【００１１】
なお、ここで、図面に合わせて、振動素子１２０が搭載される基板１１０の面を、基板１１０の上面とし、この基板１１０の上面と反対側を向く面を基板１１０の下面とする。また、この基板１１０の上面および下面を基板１１０の主面とする。
【００１２】
基板１１０は、矩形形状であり、基板１１０の上面で振動素子１２０を搭載するための搭載部材として機能するものである。基板１１０の上面には一対の搭載パッド１１１が設けられており、基板１１０の下面には複数の外部端子１１２が設けられている。基板１１０は、例えば、アルミナセラミックス、または、ガラスーセラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０は、絶縁層を一層で用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。また、基板１１０の表面には、上面に設けられた搭載パッド１１１と下面に設けられた外部端子１１２とを電気的に接続するための配線部１１４が設けられている。また、基板１１０の表面には、配線部１１４とは別に、少なくとも一つの外部端子１１２から基板１１０の上面まで延設されている導電部１１３が設けられている。このとき、配線部１１４が接続されている外部端子１１２と導電部１１３が接続されている外部端子１１２とは、電気的に接続されていない。
【００１３】
搭載パッド１１１は、振動素子１２０を搭載するためのものである。搭載パッド１１１は、例えば、第一搭載パッド１１１ａおよび第二搭載パッド１１１ｂとからなり、基板１１０の上面であって基板１１０の一辺に沿って隣接して設けられている。第一搭載パッド１１１ａは、基板１１０に設けられた第一配線部１１４ａを介して、基板１１０の下面に設けられた第一外部端子１１２ａと電気的に接続されている。第二搭載パッド１１１ｂは、基板１１０に設けられた第二配線部１１４ｂを介して、基板１１０の下面に設けられた第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されている。
【００１４】
外部端子１１２は、電子機器等のマザーボードに実装するためのものである。外部端子１１２は、例えば、第一外部端子１１２ａ、第二外部端子１１２ｂ、第三外部端子１１２ｃおよび第四外部端子１１２ｄとからなり、基板１１０の下面の四隅に一つずつ設けられている。
【００１５】
第一外部端子１１２ａおよび第二外部端子１１２ｂは、電子機器等のマザーボードへ実装する際に、マザーボードに設けられている所定の実装パッド（図示せず）と接続固着されて、本実施形態の圧電デバイスの外部と信号が入出力されることで入出力端子として用いられている。第一外部端子１１２ａは、第一配線部１１４ａと接続されており、第一配線部１１４ａを介して第一搭載パッド１１１ａと電気的に接続されている。第二外部端子１１２ｂは、第一外部端子１１２ａと対角となる位置に設けられている。また、第二外部端子１１２ｂは、第二配線部１１４ｂと接続されており、第二配線部１１４ｂを介して第二搭載パッド１１１ｂと電気的に接続されている。
【００１６】
第三外部端子１１２ｃまたは第四外部端子１１２ｄは、電子機器等のマザーボードへ実装する際に、電子機器等のマザーボード上の基準で電位であるグランド電位と接続されている実装パッド（図示せず）と接続固着されて、グランド電位と同電位となることでグランド端子として用いられている。第三外部端子１１２ｃは、第一導電部１１３ａと接続されている。第四外部端子１１２ｄは、第三外部端子１１２ｃと対角の位置に設けられており、第二導電部１１３ｂと接続されている。
【００１７】
配線部１１４は、基板１１０の上面に設けられた一対の搭載パッド１１１と、基板１１０の下面に設けられた外部端子１１２の内の二つの端子とをそれぞれ電気的に接続させるためのものである。配線部１１４は、例えば、第一配線部１１４ａおよび第二配線部１１４ｂとからなり、それぞれ基板１１０に設けられている。第一配線部１１４ａは、一端が第一搭載パッド１１１ａに接続され、他端が第一外部端子１１２ａに接続されている。第二配線部１１４ｂは、一端が第二搭載パッド１１１ｂに接続され、他端が第二外部端子１１２ｂに接続されている。
【００１８】
導電部１１３は、少なくとも一つの外部端子１１２と金属蓋体１３０に設けられている突起部１３３とを電気的に接続させるためのものである。導電部１１３は、例えば、第一導電部１１３ａおよび第二導電部１１３ｂとからなり、基板１１０に設けられている。第一導電部１１３ａは、一端が第三外部端子１１２ｃに接続され、他端が基板１１０の上面まで延設されている。第二導電部１１３ｂは、一端が第四外部端子１１２ｄに接続され、他端が基板１１０の上面まで延設されている。第一導電部１１３ａおよび第二導電部１１３ｂの他端は、平面視して、金属蓋体１３０に設けられている突起部１３３と重なる位置に設けられており、突起部１３３と接触している。
【００１９】
ここで、基板１１０の作製方法について説明する。基板１１０がアルミナセラミックスからなる場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面、または、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め設けておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導電ペーストを塗布する。その後、このグリーンシートを高温で焼成する。基板１１０が複数層積層されている場合には、グリーンシートを積層してプレス成型した後に、高温で焼成する。焼成後、導体パターンの所定部位、具体的には、搭載パッド１１１、外部端子１１２、配線部１１４、および、導電部１１３となる部分にニッケルメッキ、または、金メッキ等を施すことにより作製される。また、導電ペーストは、例えば、タングステン、モリブデン、銅、銀、または、銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。
【００２０】
振動素子１２０は、圧電素板１２１の両主面に一対の励振電極１２２が設けられており、安定した機械振動を得ることができるので、電子装置等の基準信号を発信する役割を果たす。また、振動素子１２０の表面には、励振電極１２２に電圧を印加するための引出電極１２３が設けられている。また、本実施形態においては、搭載パッド１１１と接続されている振動素子１２０の一端を基板１１０の上面と接続した固定端とし、他端を基板１１０の上面との間を空けた自由端とした片持ち支持構造にて振動素子１２０が基板１１０上に搭載されている。
【００２１】
圧電素板１２１は、安定した機械振動をするために圧電材料が用いられ、例えば、水晶が用いられる。ここで、圧電素板１２１の作製方法について説明する。圧電素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで所定の大きさとなるように切断し、圧電素板１２１が所定の厚みとなるように研磨されて加工される。
【００２２】
励振電極１２２は、圧電素板１２１に電圧を印加するためのものである。励振電極１２１は、一対となっており、それぞれ、圧電素板１２１の両主面となる上面および下面に互いが対向するように設けられる。励振電極１２２は、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術、または、スパッタリング技術によって金属膜を圧電素板の所定の位置に被着させて形成させている。
【００２３】
引出電極１２３は、振動素子１２０の外部から励振電極１２２に電圧を印加するためのものである。引出電極１２３は、一端が励振電極１２２に接続されつつ、他端が圧電素板１２１の主面の縁部に位置するように設けられている。
【００２４】
ここで、振動素子１２０の動作について説明する。振動素子１２０は、外部から、引出電極１２３に電圧が印加されると、引出電極１２３の他端が接続されている励振電極１２２に電圧が印加される。これにより、一対の励振電極１２２には、異なる電荷が蓄積されることとなり、逆圧電効果によって励振電極１２２に挟まれている圧電素板１２１の一部に歪みが生じ、変形する。その結果、圧電素板１２１は、変形前の姿に戻ろうとするため、圧電効果により励振電極１２２に最初に蓄積された電界と反対の電荷が蓄積される。つまり、励振電極１２２に電圧が印加されると、振動素子１２０は、圧電効果および逆圧電効果により励振電極１２２に挟まれた圧電素板１２１の一部が振動する。従って、振動素子１２０に交流電圧を印加すると、励振電極１２２に異なる電荷が交互に蓄積されることとなり、圧電素板１２１を振動させることができる。
【００２５】
振動素子１２０が搭載パッド１１１に接続、固着され、基板１１０上に搭載する搭載方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０が、例えば、ディスペンサによって搭載パッド１１１上に塗付される。その後、振動素子１２０が導電性接着剤１４０上に搬送され、引出電極１２３と導電性接着剤１４０が接触するように、導電性接着剤１４０上に載置される。そして、その状態で、導電性接着剤１４０が加熱硬化される。これにより、導電性接着剤１４０により、搭載パッド１１１と引出電極１２３とが電気的に接続されつつ固着された状態で、振動素子１２０が基板１１０上に搭載される。
【００２６】
導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル、または、ニッケル鉄のいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、または、ビスマレイミド樹脂が用いられる。
【００２７】
金属蓋体１３０は、基板１１０の上面と接合部材１５０により接合されて、基板１１０の上面に搭載されている振動素子１２０を気密封止するためのものである。また、金属蓋体１３０は、封止基部１３１と、封止枠部１３２と、から構成されている。
【００２８】
封止基部１３１は、矩形形状の平板状となっており、その主面の大きさが振動素子１２０の主面より大きく、かつ、基板１１０の上面の大きさより小さくなっている。封止基部１３１の下面には、封止枠部１３２により凹部空間Ｋが形成されている。
【００２９】
封止枠部１３２は、枠部１３２ａと鍔部１３２ｂとから構成されている。枠部１３２ａは、金属蓋体１３０の下面に凹部空間Ｋを形成するためのものであり、封止基部１３１の下面の外縁に沿って設けられている。凹部空間Ｋ内には、基板１１０上に搭載されている振動素子１２０が収容されるようにして設けられる。鍔部１３２ｂは、金属蓋体１３０と基板１１０とを接合する面積を確保し接合強度を上げるためのものである。鍔部１３２ｂは、枠部１３２ａの外周面に沿って環状でかつ、枠部１３２ａの外周側へ延設されている。
【００３０】
封止基部１３１および封止枠部１３２は、例えば、鉄、ニッケル、または、コバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、一体的に形成されている。このような金属蓋体１３０は、真空状態にある凹部空間Ｋ、または、窒素ガスなどが充填された凹部空間Ｋを気密封止するためのものである。具体的には、金属蓋体１３０は、所定の雰囲気中で、封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面と基板１１０の上面との間、および、鍔部１３２ｂの下面と基板１１０の上面との間に設けられた接合部材１５０とに熱が印加されることで、接合部材１５０が溶融され、封止枠部１３２の下面と基板１１０の上面とが溶融接合される。
【００３１】
封止枠部１３２の下面には、突起部１３３が設けられている。突起部１３３は、金属蓋体１３０を導電部１１３の上面と接触させるためのものである。突起部１３３は、封止枠部１３２の下面、特に、鍔部１３２ｂの下面に設けられている。突起部１３３は、例えば、鉄、ニッケル、または、コバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、金属蓋体１３０と一体的に形成されている。また、突起部１３３は、平面視して、基板１１０の上面まで延設されている第一導電部１１３ａまたは第二導電部１１３ｂと重なる位置に設けられている。突起部１３３が第一導電部１１３ａまたは第二導電部１１３ｂと接触することで、金属蓋体１３０は、第三外部端子１１２ｃまたは第四外部端子１１２ｄと電気的に接続されることとなる。よって、第三外部端子１１２ｃまたは第四外部端子１１２ｄをマザーボード上の基準電位であるグランド電位と接続されている実装パッドに接続することで、第三外部端子１１２ｃまたは第四外部端子１１２ｄと突起部１３３とを介して金属蓋体１３０をグランド電位と同電位にすることができる。ここでは、突起部１３３は、平面視して鍔部１３２ｂの下面であって、平面視したとき、対角となる位置に設けられている。
【００３２】
ここで、突起部１３３が設けられている金属蓋体１３０の作製方法について説明する。突起部１３３が設けられている金属蓋体１３０の作製には、例えば、従来周知のプレス加工が用いられる。まず、矩形形状の平板を準備し、突起部１３３と同形状となっている凸部と凹部を有した一対の金型で平板を挟み加圧し、平板の対角となる位置に突起部１３３を形成する。次に、金属蓋体１３０の凹部空間Ｋと同形状となっている凸部と凹部を有した一対の金型で、突起部１３３が設けられている平板を挟み加圧し、封止基部１３１および封止枠部１３２の枠部１３２ａが設けられ凹部空間Ｋが形成される。このようにして、突起部１３３が設けられている金属蓋体１３０は、プレス加工を用いて平板を塑性加工し、突起部１３３と凹部空間Ｋを形成し、突起部１３３が設けられている金属蓋体１３０を作製している。
【００３３】
接合部材１５０は、金属蓋体１３０の封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａと基板１１０の上面との間、および、鍔部１３２ｂの下面と基板１１０の上面との間に設けられており、金属蓋体１３０と基板１１０とを接合するためのものである。また、接合部材１５０は、金属蓋体１３０の下面と基板１１０の上面との間に位置する第一配線部１１４ａと第二配線部１１４ｂとが接合部材により電気的に接続されないようにするために、絶縁材料が用いられている。
【００３４】
接合部材１５０は、例えば、ガラスの場合には、３００度から４００度で溶融するガラスであり、例えば、バナジウムを含有した低融点ガラス、または、酸化鉛系ガラスから構成されている。酸化鉛系ガラスの組成は、酸化鉛、フッ化鉛、二酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化第二鉄、酸化銅、および、酸化カルシウムとから構成されている。接合部材１５０は、突起部１３３を囲むようにして設けられている。このようにすることで、金属蓋体１３０を介して第一配線部１１４ａと第二配線部１１４ｂとが短絡することなく、突起部１３３を導電部１１３に接触させた状態で金属蓋体１３０を固定することができるので、突起部１３３と導電部１１３とを安定して接触させることが可能となる。従って、金属蓋体１３０が外部端子１１２の内の少なくとも一つと安定して、電気的に接続させることができる。
【００３５】
次に、接合部材１５０を用いて金属蓋体１３０と基板１１０と接合する接合方法について説明する。接合部材１５０の原料となるガラスは、バインダーと溶剤とが加えられたペースト状あり、溶融された後、固化されることで他の部材と接着する。接合部材１５０は、例えば、ガラスフリットペーストをスクリーン印刷法で封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面および鍔部１３２ｂの下面に塗布され乾燥することで設けられている。このとき、ガラスフリットペーストは、突起部１３３の下面に塗布されておらず、突起部１３３を囲繞するように塗付されている。また、ガラスフリットペーストの上下方向の高さは、突起部１３３の上下方向の高さと同じとなっている。このため、ガラスフリットペーストが形成された突起部１３３が設けられている金属蓋体１３０は、下面が平坦となっており、基板１１０の上面と封止枠部１３２の下面とがなるべく平行となっている状態で接合することが可能となる。このため、接合後に、金属蓋体１３０の封止基部１３１の主面が基板１１０の主面に対し斜めになることを低減させることができる。
【００３６】
また、接合部材１５０は、例えば、絶縁性樹脂の場合には、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂から構成されている。このとき、絶縁性樹脂は、突起部が設けられている金属蓋体の封止枠部の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面および鍔部１３２ｂの下面に、突起部１３３を囲繞するように塗付される。このとき、絶縁性樹脂の上下方向の高さは突起部１３３の上下方向の高さと同じ高さとなっている。絶縁性樹脂が塗付された金属蓋体１３０は、絶縁性樹脂を封止枠部１３２の下面、具体的には、枠部１３２ａの下面と基板１１０の上面、および、鍔部１３２ｂの下面と基板１１０の上面とで挟むように載置される。その後、絶縁性樹脂を加熱硬化させて、金属蓋体１３０と基板１１０とを接合している。
【００３７】
本実施形態における圧電デバイスは、金属蓋体１３０の封止枠部１３２の下面に設けられている突起部１３３が導電部１１３と接触している。また、この導電部１１３は、第一導電部１１３ａおよび第二導電部１１３ｂとからなり、第一導電部１１３ａが第三外部端子１１２ｃに接続されつつ第二導電部１１３ｂが第四外部端子１１２ｄに接続されている。このため、このような圧電デバイスは、電子機器等のマザーボード上に実装された際に、第三外部端子１１２ｃおよび第四外部端子１１２ｄをグランド電位と接続されている実装パッドに接続することで、第三外部端子１１２ｃまたは第四外部端子１１２ｄと突起部１３３とを介して、金属蓋体１３０をグランド電位と同電位とすることが可能となる。また、このような圧電デバイスは、基板１１０に搭載されている振動素子１２０が金属蓋体１３０と基板１１０とで形成される空間Ｋ１内に気密封止されるので、金属蓋体１３０がグランドと同電位となっているとき、振動素子１２０が静電シールドに囲まれている状態に近づけることができる。従って、このような圧電デバイスは、振動素子１２０の励振電極１２２と金属蓋体１３０との間に生じる浮遊容量、または、振動素子１２０の励振電極１２２と圧電デバイスの外部との間に生じる浮遊容量を、従来の圧電デバイスと比較して低減させることができ、浮遊容量による周波数変動を抑えつつ、出力させる信号を安定させることが可能となる。
【００３８】
また、本実施形態における圧電デバイスは、接合部材１５０が突起部１３３を囲むようにして設けられている。このようにすることで、突起部１３３と導電部１１３とを確実に接触させつつ、金属蓋体１３０の下面と基板１１０の上面とを接合部材１５０により接合を確保することができる。
【００３９】
また、本実施形態における圧電デバイスは、突起部１３３の上下方向の高さと接合部材１５０の上下方向の高さとが同じとなっているため、接合部材１５０が設けられている金属蓋体１３０の下面が平坦となり、基板１１０の上面と封止枠部１３２の下面とがなるべく平行となっている状態で接合することが可能となる。このため、接合後に、金属蓋体１３０の封止基部１３１の主面が基部１１０の主面に対し斜めになることを低減させることができる。
【００４０】
（変形例）
以下、本実施形態の変形例における圧電デバイスについて説明する。なお、本実施形態における圧電デバイスのうち、上述した圧電デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して、適宜説明を省略する。本実施形態の変形例における圧電デバイスは、図６および図７に示されているように、突起部１３３を収容することが可能な窪み部Ｓが導電部２１３に形成されている点で実施形態と異なる。
【００４１】
導電部２１３は、例えば、第一導電部２１３ａおよび第二導電部２１３ｂとからなり、基板２１０に設けられている。第一導電部２１３ａは、一端が第三外部端子２１２ｃに接続され、他端が基板２１０の上面まで延設されている。第二導電部２１３ｂは、一端が第四外部端子２１２ｄに接続され、他端が基板２１０の上面まで延設されている。第一導電部２１３ａおよび第二導電部２１３ｂには、平面視して、金属蓋体１３０に設けられている突起部１３３と重なる位置に、突起部１３３を収容することができる窪み部１３３Ｓが形成されている。この窪み部Ｓは、突起部１３３と窪み部Ｓ内を向く面とを接触させるため、窪み部Ｓの底面を突起部Ｓの凸部の頂点より小さくなっている。これにより、金属蓋体１３０の鍔部１３２ｂの下面と基板１１０の上面との間に接合部材１５０を設けることができる隙間を形成することができる。
【００４２】
接合部材１５０は、接合前に塗布された状態では、その上下方向の高さが突起部１３３の上下方向の高さより低くなっている。このため、突起部１３３を窪み部Ｓ内に収容したとき、突起部１３３の下面と窪み部Ｓの底面とを確実に接触させることができる。
【００４３】
本実施形態の変形例における圧電デバイスは、金属蓋体１３０に設けられている突起部１３３を導電部２１３に形成されている窪み部Ｓ内に収容させ、接合部材１５０により金属蓋体１３０と基板２１０とを接合している。このため、接合部材１５０により金属蓋体１３０と基板２１０とを接合するときに、金属蓋体１３０が基板２１０の所定の位置より動く量を低減させつつ、突起部１３３と導電部２１３とを確実に接触させることが可能となる。
【００４４】
なお、突起部が金属蓋体とプレス成形を用いて一体的に作製されている場合について説明したが、金属蓋体と導電部とを突起部を介して電気的に接続することができれば、封止枠部の下面、特に、鍔部の下面に突起部を別途設けてもよい。例えば、突起部を、スパッタリング技術や蒸着技術を用いて金属層を設けることで形成してもよい。また、別の一例として、平板状の金属を電気的に接続となるように金属蓋体と接合させて形成してもよい。
【００４５】
本実施形態では、圧電デバイスが圧電振動子の場合について説明しているが、少なくとも一つの外部端子と導電部が接続されつつ導電部と金属蓋体に設けられた突起部とが接触し、金属蓋体を少なくとも一つの外部端子と同電位とすることができれば、基板上に集積回路素子を設けた圧電発振器であってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１１０、２１０・・・基板
１１２、２１２・・・外部端子
１１３、２１３・・・導電部
１１４、２１４・・・配線部
１２０・・・振動素子
１２１・・・圧電素板
１２２・・・励振電極
１２３・・・引出電極
１３０・・・金属蓋体
１３１・・・封止基部
１３２・・・封止枠部
１３２ａ・・・枠部
１３２ｂ・・・鍔部
１３３・・・突起部
１４０・・・導電性接着剤
１５０・・・接合部材
Ｋ・・・凹部空間
Ｓ・・・窪み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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