(57)【要約】【課題】  レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工装置において、レーザビームをモニタするためのビームスプリッタを省略し、装置のコストを抑えることを目的とする。【解決手段】  レーザビームを発生するレーザ発振手段と、当該レーザ発振手段から出力されたレーザビームを受光し当該レーザビームを加工に用いる方向に分岐させるか否かを行う音響光学変調器と、当該音響光学変調器から分岐されて出力される主回折光の副回折光を検出する検出器とを備え、当該検出器によりレーザビームをモニタすることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工装置において、レーザビームを発生するレーザ発振手段と、当該レーザ発振手段から出力されたレーザビームを受光し当該レーザビームを加工に用いる方向に分岐させるか否かを行う音響光学変調器と、当該音響光学変調器から分岐されて出力される主回折光の副回折光を検出する検出器とを備え、当該検出器によりレーザビームをモニタすることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工装置において、前記音響光学変調器は時分割で複数の主回折光を出力し、前記検出器は前記複数の主回折光の各々の副回折光を検出することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項１又は２のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記検出器は前記音響光学変調器から出力される副回折光のなかの一次光を検出することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工方法において、レーザビームを発生するレーザ発振手段から出力されたレーザビームを音響光学変調器で受光して当該音響光学変調器から分岐されて出力される主回折光を加工に用い、当該音響光学変調器から出力される前記主回折光の副回折光を検出してレーザビームをモニタすることを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項５】
請求項４に記載のレーザ加工方法において、前記音響光学変調器に時分割で複数の主回折光を出力させ、前記検出する副回折光は、前記主回折光の各々の副回折光であることを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項６】
請求項４又は５のいずれかに記載のレーザ加工方法において、前記検出する副回折光は、前記音響光学変調器から出力される副回折光のなかの一次光であることを特徴とするレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザビームを用いてプリント基板のような被加工物に穴明け等を行うためのレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工装置において、レーザ発振器からのレーザビームの一部を反射するビームスプリッタと、ビームスプリッタで反射されたレーザビームを検出する検出器を設け、当該検出器で、レーザ発振器から正しくレーザビームが出力されたかどうかをモニタできるようにしたものが知られている。特許文献１に開示されたものは、その例である。
【０００３】
上記の如きレーザ加工装置においては、レーザビームをモニタするために、わざわざビームスプリッタを設ける必要があり、またこの部分でのエネルギー損出が生じる欠点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭61-95793号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明は、レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法において、レーザビームをモニタするためのビームスプリッタを省略し、この部分でのエネルギー損出をなくすことを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の加工装置においては、レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工装置において、レーザビームを発生するレーザ発振手段と、当該レーザ発振手段から出力されたレーザビームを受光し当該レーザビームを加工に用いる方向に分岐させるか否かを行う音響光学変調器と、当該音響光学変調器から分岐されて出力される主回折光の副回折光を検出する検出器とを備え、当該検出器によりレーザビームをモニタすることを特徴とする。
【０００７】
また請求項２に記載の加工装置においては、請求項１に記載のレーザ加工装置において、前記音響光学変調器は時分割で複数の主回折光を出力し、前記検出器は前記主回折光の各々の副回折光を検出することを特徴とするレーザ加工装置。
【０００８】
また請求項３に記載の加工装置においては、請求項１又は２のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記検出器は前記音響光学変調器から出力される副回折光のなかの一次光を検出することを特徴とする。
【０００９】
また請求項４に記載の加工方法においては、レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工方法において、レーザビームを発生するレーザ発振手段から出力されたレーザビームを音響光学変調器で受光して当該音響光学変調器から分岐されて出力される主回折光を加工に用い、当該音響光学変調器から出力される前記主回折光の副回折光を検出してレーザビームをモニタすることを特徴とする。
【００１０】
また請求項５に記載の加工方法においては、請求項４に記載のレーザ加工方法において、前記音響光学変調器に時分割で複数の主回折光を出力させ、前記検出する副回折光は、前記主回折光の各々の副回折光であることを特徴とする。
【００１１】
また請求項６に記載の加工方法においては、請求項４又は５のいずれかに記載のレーザ加工方法において、前記検出する副回折光は、前記音響光学変調器から出力される副回折光のなかの一次光であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、レーザビームをモニタするためのビームスプリッタを省略し、この部分でのエネルギー損出をなくすことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施例を説明するためのブロック図である。
【図２】図１における音響光学変調器（ＡＯＭ）の入力光と出力光を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００１４】
以下、本発明の一実施例について説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施例を説明するためのブロック図である。図１において、１はレーザビームＬ１を発生するレーザ発振器、２はレーザ発振器１から出力されたレーザビームＬ１の分岐方向の制御を行うことができる音響光学変調器（以下ＡＯＭと略す）、３はＡＯＭ２にＡＯＭ制御信号Ｓ２を出力してその動作を制御するＡＯＭ制御部、４はＡＯＭ２から加工方向に分岐された主回折光であるレーザビームＬ２をプリント基板の如き被加工物５に照射する光学系である。
【００１６】
図２は、図１におけるＡＯＭ２の入力光と出力光を説明するための図である。
ＡＯＭ２は、ＡＯＭ制御信号Ｓ２が与えられない時、レーザ発振器１からのレーザビームＬ１が分岐しない０次光であるレーザビームＬ３として出力する（オフ状態）。また、ＡＯＭ制御信号Ｓ２が与えられた時、レーザビームＬ１の主回折光である加工用のレーザビームＬ２とレーザビームＬ１の一次副回折光であるレーザビームＬ４を同時に出力する（オン状態）。
【００１７】
図１に戻って、６はＡＯＭ２から出力されたレーザビームＬ３のエネルギーを吸収するダンパ、７はＡＯＭ２から出力されたレーザビームＬ４を検出する検出器である。検出器７により、レーザ発振器１から正しくレーザビームが出力されたかどうかをモニタする。
【００１８】
以上の実施例によれば、ビームスプリッタを設けなくても、検出器７により、レーザ発振器１から正しくレーザビームが出力されたかどうかをモニタすることができる。さらには、モニタするためにレーザビームがビームスプリッタを経由しないので、モニタするためにエネルギー損出を生じることもなくすことができる。
また、レーザビームがＡＯＭ２に入力されても、ＡＯＭ２の動作不良により、ＡＯＭから正しくレーザビームが出力されない場合がある。これを検出するためには特別な工夫をしなければならないが、以上の実施例によれば、ＡＯＭ２から正しくレーザビームが出力されたかどうかもモニタすることができる。
【００１９】
なお、以上の実施例においては、ＡＯＭ２の一つの主回折光を一つの光学系４に出力させるものであるが、ＡＯＭ制御部３によりＡＯＭ２に時分割で複数の主回折光を出力させれば、それぞれを別々の光学系に与えることにより、複数の被加工物を時分割で加工することができる。この場合においては、それぞれの主回折光と同時に出力される副回折光をそれぞれ検出する検出器を設ければ良い。このための検出器は、副回折光毎に設けても良いし、複数の副回折光をレンズ等で集約して検出するようにして検出器の数を少なくしても良い。
【００２０】
また、以上の実施例においては、検出器７は、ＡＯＭ２の副回折光のなかで光強度の大きい一次副回折光を検出している。ＡＯＭ２の副回折光としては、一次副回折光以外にも、二次副回折光（図２において、Ｌ５）や三次副回折光等も出力されるので、それらの副回折光を検出するものでも良い。
【符号の説明】
【００２１】
１：レーザ発振器
２：ＡＯＭ
３：ＡＯＭ制御部
４：光学系
５：被加工物
７：検出器
【図１】
2015104755.tif 000003
【図２】
2015104755.tif 000004