(57)【要約】【課題】基板本体の内部に配置された導電部材の界面で剥離が発生することを防ぐことができる多層基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】多層基板１０は、互いに対向する第１及び第２の主面１１ａ，１１ｂを有する基板本体１１と、基板本体１１の内部に配置された導電部材１４ａ，１４ｂとを備える。基板本体１１は、（ａ）第１及び第２の主面１１ａ，１１ｂをそれぞれ形成する第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂと、（ｂ）第１の絶縁層１２ａと第２の絶縁層１２ｂの間に配置され、樹脂又はゴムからなる絶縁体層１３とを含む。導電部材１４ａ，１４ｂは、絶縁体層１３の内部に、第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂと間隔を設けて配置され、絶縁体層１３に接している。絶縁体層１３は、第１の絶縁層１２ａの弾性率より小さく、かつ、第２の絶縁層１２ｂの弾性率より小さい弾性率を有する。【選択図】図２
2015070101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１及び第２の主面を有する基板本体と、
前記基板本体の内部に配置された導電部材と、
を備え、
前記基板本体は、
前記第１及び第２の主面をそれぞれ形成する第１及び第２の絶縁層と、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層の間に配置され、樹脂又はゴムからなる絶縁体層と、
を含み、
前記導電部材は、前記絶縁体層の内部に、前記第１及び第２の絶縁層と間隔を設けて配置され、前記絶縁体層に接し、
前記絶縁体層は、前記第１の絶縁層の弾性率より小さく、かつ、前記第２の絶縁層の弾性率より小さい弾性率を有することを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記第１の絶縁層の弾性率は、１０ＧＰａ以上であり、
前記第２の絶縁層の弾性率は、１０ＧＰａ以上であり、
前記絶縁体層の弾性率は、０．５ＧＰａ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第１の絶縁層の線膨張係数が１２．３ｐｐｍ／Ｋ以下であり、
前記第２の絶縁層の線膨張係数が１２．３ｐｐｍ／Ｋ以下であり、
前記絶縁体層の線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋを超えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項４】
第１及び第２の絶縁板と、導電部材とを準備する第１の工程と、
互いに対向する前記第１の絶縁板と前記第２の絶縁多層基板との間に樹脂が配置され、前記樹脂の内部に、前記導電部材が前記第１及び第２の絶縁板と間隔を設けて配置され、前記導電部材が前記樹脂に接している多層基板を形成する第２の工程と、
を備え、
前記樹脂は、前記第１の絶縁板の弾性率より小さく、かつ、前記第２の絶縁板の弾性率より小さい弾性率を有することを特徴とする多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板及びその製造方法に関し、詳しくは、内部に導電部材が配置された多層基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
大電流用の多層基板の内部には、配線用の厚みが大きい導電部材が配置されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、図６の断面図に示すように、銅箔３，４が貼り付けられたプリプレグなどを用いて形成された基板本体２の内部に、１５０μｍ〜５００μｍの銅板１から形成された導電部材１ｅが配置され、メッキ層５が形成され、スルーホール６を有する多層基板及びその製造方法が開示されている。
【０００４】
大電流が流れる配線を厚くし、その配線断面積を大きくすることで配線抵抗が低くなり、低電力損失化できる。また、配線からのジュール熱による多層基板の温度上昇が抑えられ、多層基板に実装された電子部品の特性劣化を防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−７６５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
絶縁樹脂と配線を交互に配置した多層基板では、配線と絶縁樹脂との熱膨張率の差に起因する多層基板の反りや配線剥離等の不良が問題となっている。電子部品を実装した多層基板が組込まれる機器の使用環境によって、熱応力の発生量や発生頻度は異なるが、車載用であれば−５５℃〜１５０℃の温度差によって生じる熱応力が、１日数回の頻度で数年間発生することを想定しなければならない。
【０００７】
多層基板の絶縁樹脂が配線材料と同一の熱膨張率であれば、上記のような問題は生じない。ちなみに、配線材料として一般的に用いられる銅の熱膨張率（線膨張係数）は１７ｐｐｍ／Ｋ、アルミニウムは２４ｐｐｍ／Ｋである。
【０００８】
しかし、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末などの高熱伝導フイラーを添加した絶縁樹脂を用いて高放熱化した多層基板の場合、例えば、アルミナの熱膨張率（線膨張係数）は７ｐｐｍ／Ｋ、窒化アルミニウムの熱膨張率（線膨張係数）は５ｐｐｍ／Ｋと、高熱伝導フイラーの熱膨張率が小さいため、多層基板の熱膨張率も小さくなり、上記問題が顕在化してくる。
【０００９】
また、大電力容量パワー半導体素子のような大面積半導体素子をベアチップ実装する多層基板の場合、実装部や半導体素子の破壊を防ぐため、多層基板の熱膨張率を半導体素子に近づける必要がある。例えば、Ｓｉ半導体の熱膨張率（線膨張係数）は４ｐｐｍ／Ｋである。この場合も、上記問題が顕在化してくる。
【００１０】
金属箔から形成した薄配線を内層配線とする場合、配線の厚み方向での曲がりは容易であるため、配線と絶縁樹脂の間で熱応力が生じると多層基板全体に反りが発生する。多層基板に実装された電子部品の実装部に繰返して反りが発生すると、いずれは実装部が破断する。
【００１１】
一方、図４の断面図に示す多層基板１０ｘのように、基板本体１１ｘの絶縁体層１３の絶縁樹脂の内部に、厚い導電部材１４ａ，１４ｂが内層配線として配置されている場合、導電部材１４ａ，１４ｂによって変形が阻止されるため、多層基板１０ｘの反りは抑制される。しかし、熱応力が導電部材１４ａ，１４ｂと絶縁体層１３の接合界面に集中し、接合界面の接合強度が低下し始め、いずれは導電部材１４ａ，１４ｂが絶縁体層１３の絶縁樹脂から剥離する。
【００１２】
この剥離は、導電部材１４ａ，１４ｂの面積（積層方向に見た面積）が大きいほど、また、導電部材１４ａ，１４ｂの厚み（積層方向の寸法）が大きいほど、発生しやすい。
【００１３】
例えば図５の説明図に示すように、熱膨張係数がαＲの樹脂１５ｂに、長さが２×Ｌ、熱膨張係数がαＭの金属板１５ａが接合されている状態で、高温（温度ＴＨ）と低温（温度ＴＬ）の間で温度が変化する場合、金属板１５ａの端部１５ｐでの樹脂１５ｂとの寸法差δは、次の式（１）で表すことができる。
δ＝Ｌ×｜αＭ−αＲ｜×ΔＴ    ・・・（１）
ただし、ΔＴ＝ＴＨ−ＴＬ
【００１４】
面積が大きいということは、Ｌが大きくなることを意味しており、面積が大きくなるほど、金属板１５ａの端部１５ｐでの寸法差δは大きくなる。面積が大きくなると、温度差ΔＴのヒートサイクルによる端部１５ｐでの寸法差δの振幅が大きくなるため、金属板１５ａは樹脂１５ｂから剥がれ易くなる。
【００１５】
また、導電部材１４ａ，１４ｂと絶縁体層１３は、導電部材１４ａ，１４ｂの面積や厚みが大きくなるほど、より不均一な温度分布となり、接合界面に、より複雑な応力が作用するため、剥離が発生しやすくなる。
【００１６】
本発明は、かかる実情に鑑み、基板本体の内部に配置された導電部材の界面で剥離が発生することを防ぐことができる多層基板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した多層基板を提供する。
【００１８】
多層基板は、互いに対向する第１及び第２の主面を有する基板本体と、前記基板本体の内部に配置された導電部材とを備える。前記基板本体は、（ａ）前記第１及び第２の主面をそれぞれ形成する第１及び第２の絶縁層と、（ｂ）前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層の間に配置され、樹脂又はゴムからなる絶縁体層とを含む。前記導電部材は、前記絶縁体層の内部に、前記第１及び第２の絶縁層と間隔を設けて配置され、前記絶縁体層に接している。前記絶縁体層は、前記第１の絶縁層の弾性率より小さく、かつ、前記第２の絶縁層の弾性率より小さい弾性率を有する。
【００１９】
上記構成において、相対的に弾性率が小さい絶縁体層の内部に導電部材が配置され、絶縁体層は、相対的に弾性率が大きい第１及び第２の絶縁板の間に挟まれている。
【００２０】
上記構成によれば、絶縁体層の弾性率が相対的に小さいため、熱応力が生じても導体部材と絶縁体層との界面において剥離が生じないようにすることができる。一方、第１及び第２の絶縁層は、相対的に弾性率が大きいため、多層基板の外形が保持され、多層基板に部品を実装したり、多層基板を装置や機器に取り付けたりするときに支障が生じないようにすることができる。
【００２１】
なお、本明細書中の「弾性率」はヤング率、縦弾性係数を意味する。また、絶縁体層は樹脂又はゴムを主成分とすればよく、無機フィラー等の他の材料を含んでいても構わない。
【００２２】
具体的な一態様において、前記第１の絶縁層の弾性率は、１０ＧＰａ以上である。前記第２の絶縁層の弾性率は、１０ＧＰａ以上である。前記絶縁体層の弾性率は、０．５ＧＰａ以下である。
【００２３】
この場合、温度変化が大きい環境で使用される車載用の多層基板等に好適である。
【００２４】
具体的な他の一態様において、前記第１の絶縁層の線膨張係数が１２．３ｐｐｍ／Ｋ以下である。前記第２の絶縁層の線膨張係数が１２．３ｐｐｍ／Ｋ以下である。前記絶縁体層の線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋを超える。
【００２５】
この場合、温度変化が大きい環境で使用される車載用の多層基板等に好適である。
【００２６】
また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した多層基板の製造方法を提供する。
【００２７】
多層基板の製造方法は、（ｉ）第１及び第２の絶縁板と、導電部材とを準備する第１の工程と、（ii）互いに対向する前記第１の絶縁板と前記第２の絶縁多層基板との間に樹脂が配置され、前記樹脂の内部に、前記導電部材が前記第１及び第２の絶縁板と間隔を設けて配置され、前記導電部材が前記樹脂に接している多層基板を形成する第２の工程とを備える。前記樹脂は、前記第１の絶縁板の弾性率より小さく、かつ、前記第２の絶縁板の弾性率より小さい弾性率を有する。
【００２８】
上記方法によれば、相対的に弾性率が大きい第１及び第２の絶縁板の間に相対的に弾性率が小さい樹脂が配置され、樹脂の内部に、導電部材が第１及び第２の絶縁体と間隔を設けて配置されている多層基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、基板本体の内部に配置された導電部材の界面で剥離が発生することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】多層基板の製造工程を示す断面図である。（本発明の実施の形態）
【図２】多層基板の製造工程を示す断面図である。（本発明の実施の形態）
【図３】多層基板の断面図である。（本発明の実施の形態）
【図４】多層基板の断面図である。（説明例１）
【図５】金属と樹脂の接合モデルの断面図である。（説明例２）
【図６】多層基板の製造工程を示す断面図である。（従来例１）
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００３２】
本発明の実施の多層基板１０及びその製造方法について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１及び図２は、多層基板１０の製造工程を示す断面図である。
【００３３】
図２（ｆ）に示すように、多層基板１０は、互いに対向する第１及び第２の主面１１ａ，１１ｂを有する基板本体１１と、基板本体１１の内部に配置された導電部材１４ａ，１４ｂとを備えている。
【００３４】
基板本体１１は、第１及び第２の主面１１ａ，１１ｂをそれぞれ形成する第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂと、第１の絶縁層１２ａと第２の絶縁層１２ｂの間に配置され、絶縁性を有する樹脂からなる絶縁体層１３とを含んでいる。第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂの材質は、絶縁性を有する樹脂やセラミックなどである。導電部材１４ａ，１４ｂは、絶縁体層１３の内部に、互いに間隔を設けて、かつ、第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂと間隔を設けて配置され、絶縁体層１３に接している。
【００３５】
基板本体１１の第１及び第２の主面１１ａ，１１ｂには、配線パターン１６ａ，１６ｂが形成されている。配線パターン１６ａ，１６ｂは、例えば、多層基板１０に部品を実装するための電極や、多層基板１０を他の回路基板等に実装するための外部電極などを含む。基板本体１１には、第１の主面１１ａと第２の主面１１ｂの間を貫通する貫通孔１８ａ，１８ｂが形成され、貫通孔１８ａ，１８ｂの内周面には、ビア導体１８ｓ，１８ｔが形成されている。配線パターン１６ａ，１６ｂは、ビア導体１８ｓ，１８ｔを介して、電気的に接続されている。
【００３６】
導電部材１４ａ，１４ｂの厚みは、電流値により適宜決定されるが、最大５．０ｍｍまで厚くする場合も想定される。導電部材１４ａ，１４ｂの材料には、配線抵抗を低くするため、銀、銅、アルミニウムなど比抵抗が小さい金属を用いる。
【００３７】
絶縁体層１３は、低弾性の樹脂又はゴムで形成する。これによって、導電部材１４ａ，１４ｂと絶縁体層１３との熱膨張率の差が大きくても、絶縁体層１３は容易に変形するため、ヒートサイクル環境下で、導電部材１４ａ，１４ｂと絶縁体層１３との接合界面に発生する熱応力を緩和することができる。絶縁体層１３を形成する樹脂の弾性率（ヤング率、縦弾性係数）は、絶縁体層１３の容易な変形を確保するために、０．５ＧＰａ以下であることが好ましい。
【００３８】
絶縁体層１３を構成する樹脂材料は、低弾性率であることのほか、要求される絶縁性や耐熱性が確保できるものであれば（どの程度の絶縁性や耐熱性が要求されるかは、多層基板１０の用途により異なる）、その材質を問わない。例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、シリコーン系ゴムなどから選択できるが、中でも、低弾性でありながら高絶縁性、高耐熱性を有するシリコーンゴムが好適である。
【００３９】
第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂは、例えば、高弾性樹脂からなる。絶縁体層１３は低弾性であるため、第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂを高弾性樹脂とすることで、多層基板１０の形状を保つことができる。
【００４０】
後述する比較例２〜６のように、第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂを低弾性樹脂で形成すると、例えば多層基板１０の両端部を支持した際に、多層基板１０の中心部が自重で変形し、多層基板１０全体がたわむ。多層基板１０の形状を保持するためには、第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂの弾性率が１０ＧＰａ以上であることが好ましい。
【００４１】
第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂを構成する樹脂材料は、高弾性であることのほか、要求される絶縁性や耐熱性が確保できるものであれば（どの程度の絶縁性や耐熱性が要求されるかは、多層基板１０の用途により異なる）、その材質を問わない。例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、シリコーン系樹脂などから選択できる。
【００４２】
第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂを構成する樹脂材料には、高弾性化、高熱伝導化などを目的として、無機フイラーが添加されている。一般的な無機フイラーには、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウムなどが用いられるが、第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂを構成する樹脂材料に添加する無機フイラーの種類、添加量は、多層基板１０の用途により第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂに必要とされる特性を考慮して、適宜に選択する。
【００４３】
第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂは、セラミックで形成してもよい。一般的なセラミックの弾性率は５０ＧＰａ以上であり、多層基板１０の形状を保持するには十分な弾性率である。第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂには、ガラスセラミック、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素などから、適宜に選択することができる。
【００４４】
配線パターン１６ａ，１６ｂは、エッチングされた銅箔や、印刷された導電性ペーストなどによって形成される。
【００４５】
ビア導体１８ｓ，１８ｔは、基板本体１１の貫通孔１８ａ，１８ｂの内周面にめっきを施したり、基板本体１１の貫通孔１８ａ，１８ｂに、導電性を有する中空円筒形状のスルーホールピンを挿入したりすることによって形成される。
【００４６】
多層基板１０は、相対的に弾性率が小さい絶縁体層１３の内部に導電部材１４ａ，１４ｂが配置され、絶縁体層１３は、相対的に弾性率が大きい第１及び第２の絶縁板１２，１２ｂの間に挟まれている。絶縁体層１３の弾性率が相対的に小さいため、熱応力が生じても導体部材１４と絶縁体層１３との界面において剥離が生じないようにすることができる。一方、第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂは、相対的に弾性率が大きいため、多層基板１０の外形が保持され、多層基板１０に部品を実装したり、多層基板１０を装置や機器に取り付けたりするときに支障が生じないようにすることができる。
【００４７】
次に、多層基板１０を作製する方法について、図１及び図２を参照しながら、説明する。
【００４８】
（１）まず、導電部材１４ａ，１４ｂと、第１及び第２の絶縁板１２ｉ，１２ｊとを準備する。
【００４９】
例えば、図１（ａ）に示すように、厚み２ｍｍのアルミニウム板（Ａ１０５０）を所定形状に加工し、孔１４ｓ，１４ｔを有する導電部材１４ａ，１４ｂを準備する。
【００５０】
また、図１（ｂ）に示すように、絶縁樹脂又はセラミックの第１及び第２の絶縁板１２ｉ，１２ｊを準備する。第１及び第２の絶縁板１２ｉ，１２ｊは、一方の面１２ｍ，１２ｑに配線パターン１６ａ，１６ｂが形成され、他方の面１２ｎ，１２ｐには何も形成されていない。第１及び第２の絶縁板１２ｉ，１２ｊは、第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂになる。
【００５１】
（２）次いで、互いに対向する第１及び第２の絶縁板１２ｉ，１２ｉの間に樹脂が配置され、この樹脂の内部に、第１及び第２の絶縁板１２ｉ，１２ｊと間隔を設けて、導電部材１４ａ，１４ｂが配置され、導電部材１４ａ，１４ｂが樹脂に接している多層基板１０を形成する。
【００５２】
例えば、図１（ｃ）に示すように、第２の絶縁板１２ｊの他方の面１２ｐに、例えば、液状の熱硬化性樹脂を塗布した後、加熱して硬化させて、第１の絶縁樹脂層１３ａを形成し、その上に導電部材１４ｂを配置する。このとき、接合を強化するために、導電部材１４ｂに樹脂を塗布しておくことが好ましい。
【００５３】
そして、図１（ｄ）に示すように、第１の絶縁樹脂層１３ａ及び導電部材１４ｂを覆うように、液状の熱硬化性樹脂を塗布した後、加熱して硬化させることによって、第２の絶縁樹脂層１３ｂを形成し、その上に導電部材１４ａを配置する。このとき、接合を強化するために、導電部材１４ａに樹脂を塗布しておくことが好ましい。
【００５４】
そして、図２（ｅ）に示すように、第２の絶縁樹脂層１３ｂ及び導電部材１４ａを覆うように、液状の熱硬化性樹脂を塗布した後、加熱して硬化させることによって、第３の絶縁樹脂層１３ｃを形成し、その上に、第１の絶縁板１２ａの他方の面１２ｎを貼り付ける。このとき、接合を強化するために、第１の絶縁板１２ａの他方の面１２ｎには、樹脂を塗布しておくことが好ましい。
【００５５】
そして、図２（ｆ）で示すように、ドリルを用いて、基板本体１１に貫通孔１８ａ，１８ｂを形成し、貫通孔１８ａ，１８ｂの内周面に金属めっきを施すことによって、配線パターン１６ａ，１６ｂと電気的に接続されたビア導体１８ｓ，１８ｔを形成すると、多層基板１０が完成する。
【００５６】
なお、上記以外の手順で多層基板１０を作製してもよい。例えば、絶縁板１２ｉと導電部材１４ａとの間の部分と、絶縁板１２ｊと導電部材１４ｂとの間の部分とを別々に作製した後、接合してもよい。
【００５７】
図３（ａ）は、試作した実施例１〜１２及び比較例１〜６の多層基板１０ａの断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。
【００５８】
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、多層基板１０ａは、第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂの間に絶縁体層１３が配置され、絶縁体層１３の内部に導電部材１４が配置されている基板本体１１ｋに、配線パターンや貫通孔、ビア導体は形成されていない。
【００５９】
多層基板１０ａの外形寸法は、１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み（図３（ａ）において上下方向の寸法）が６．４ｍｍである。
【００６０】
導電部材１４は、熱膨張率（線膨張係数）が１７ｐｐｍ／Ｋのアルミニウム合金Ａ１０５０を用い、厚み２ｍｍ、幅（図３（ｂ）において上下方向の寸法）１８ｍｍ、長さ（図３（ｂ）において左右方向の寸法）８４ｍｍとなるように加工した。この導電部材１４を４ｍｍの間隔で１層につき４本配置し、２層形成した。２層の導電部材１４と第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂとの間の間隔（図３（ａ）において上下方向の寸法）と、２層の導電部材１４の間隔（図３（ａ）において上下方向の寸法）は０．４ｍｍとした。導電部材１４と絶縁体層１３の端面１３ｐ，１３ｑとの間隔と、導電部材１４と絶縁体層１３の側面１３ｓ，１３ｔとの間隔は、それぞれ、８．０ｍｍとした。
【００６１】
第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂは、厚みを０．６ｍｍとし、次の表１に示す樹脂もしくはセラミックを用いた。なお、表１において、弾性率は、ヤング率、縦弾性係数を意味し、熱膨張率は、線膨張係数を意味する。
【表１】
2015070101.tif 000003
【００６２】
第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂの樹脂Ｓ１〜Ｓ４には、ポリイミド系樹脂にアルミナフィラーを添加して得られる、弾性率及び熱膨張率の異なる４種類を用意した。第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂのセラミックＳ１〜Ｓ３には、ガラスセラミック（セラミックＳ１）、アルミナ（セラミックＳ２）、窒化アルミニウム（セラミックＳ３）からなる３種類を用意した。
【００６３】
絶縁体層１３には、表１の樹脂Ｓ〜Ｓ４と、次の表２に示す樹脂を用いた。なお、表２において、弾性率は、ヤング率、縦弾性係数を意味し、熱膨張率は、線膨張係数を意味する。
【表２】
2015070101.tif 000004
【００６４】
絶縁体層１３の樹脂Ｐ１〜Ｐ６には、シリコーンゴムにアルミナフィラーを添加して得られる、弾性率及び熱膨張率の異なるもの６種類を用意した。
【００６５】
第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂと、絶縁体層１３の材質の組合せを変えた実施例１〜１１及び比較例１〜６の多層基板１０ａを作製し、自重変形試験結果と、ヒートサイクル試験後における基板内部における導電部材の剥離及び絶縁体層の樹脂の亀裂の有無を調査した結果を、次の表３に示す。
【表３】
2015070101.tif 000005
【００６６】
自重変形試験は、７８ｍｍ×９４ｍｍの長方形の頂点の位置に配置された外径３ｍｍの金属柱４本上に、多層基板を均等に載せて、多層基板の中央部のたわみ量を測定する試験である。表３の「自重変形試験」欄には、たわみ量が０．１ｍｍ以下である場合を「○」で示し、たわみ量が０．１ｍｍを超える場合を「×」で示している。
【００６７】
ヒートサイクル試験は、低温側：−５５℃、高温側：１５０℃のヒートサイクを３０００サイクルの条件で試験した。ヒートサイクル試験後の多層基板をＸ線ＣＴスキャナで断面スキャニングし、多層基板内部での導電部材の剥離や絶縁体層の樹脂の亀裂の有無を調査した。表３の「ヒートサイクル試験」欄には、剥離や亀裂が認められなかった場合を「○」で示し、剥離や亀裂が認められた場合を「×」で示している。
【００６８】
表３の「自重変形試験」欄について見ると、第１及び第２の絶縁層が樹脂Ｓ１である比較例１を除き、「○」である。表１を参照すると、第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂの弾性率が１０ＧＰａ以上であり、第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂの線膨張係数が１２．３ｐｐｍ／Ｋ以下であると、多層基板のたわみが０．１ｍｍ以下となることが分かる。
【００６９】
表３の「ヒートサイクル試験」欄について見ると、絶縁体層が樹脂Ｐ６、樹脂Ｓ１〜Ｓ４である比較例２〜６を除き、「○」である。表１及び表２を参照すると、絶縁体層１３の弾性率が０．５ＧＰａ以下であり、絶縁体層１３の線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋを超えると、多層基板の内部に剥離や亀裂が認められないことが分かる。
【００７０】
すなわち、弾性率が０．５ＧＰａ以下の低弾性樹脂の絶縁体層１３と、弾性率が１０ＧＰａ以上の高弾性樹脂又はセラミックの第１及び第２の絶縁層１２ａ，１２ｂとを組み合わせることによって、温度差の大きなヒートサイクルが加わるような使用環境下に組込まれる用途であっても、多層基板１０ａの反りが発生せず、かつ、多層基板１０ａの内部の導電部材１４が絶縁体層１３の樹脂から剥離しない。
【００７１】
＜まとめ＞  以上に説明したように、相対的に弾性率が小さい絶縁体層の内部に導電部材が配置され、相対的に弾性率が大きい第１及び第２の絶縁板の間に絶縁体層が挟まれている多層基板は、基板本体の内部に配置された導電部材の界面で剥離が発生することを防ぐことができる。
【００７２】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１０，１０ａ，１０ｘ  多層基板
１１  基板本体
１１ａ，１１ｂ  主面
１１ｋ，１１ｘ  基板本体
１１ｐ，１１ｑ  端面
１１ｓ，１１ｔ  側面
１２ａ  第１の絶縁層
１２ｂ  第２の絶縁層
１２ｉ  第１の絶縁板
１２ｊ  第２の絶縁板
１２ｍ，１２ｎ  面
１２ｐ，１２ｑ  面
１３  絶縁体層
１３ａ〜１３ｃ  絶縁樹脂層
１３ｐ，１３ｑ  端面
１３ｓ，１３ｔ  側面
１４，１４ａ，１４ｂ  導電部材
１４ｓ，１４ｔ  孔
１５ａ  金属板
１５ｂ  樹脂
１５ｐ  端部
１６ａ，１６ｂ  配線パターン
１８ａ，１８ｂ  貫通孔
１８ｓ，１８ｔ  ビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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