(57)【要約】【課題】半導体装置の製造方法において、ダイシング工程で生じる端材をより確実に除去できる製造方法を提供する。【解決手段】ダイシング工程において、ワークを切断して生じた端材のうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａに対して流体５を衝突させる。具体的には、流体５を、第１空間１０のうち入口１０ａから第１空間１０内に導入して、端材の面２ａに衝突させる。第１空間１０は、ワークとダイシング用治具４との間の隙間であり、流体５が導入される入口１０ａを有すると共にワークのうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａに接している空間である。これにより、端材に対して、端材をダイシング用治具４側から押し上げる方向に作用する力を生じさせることで、ワークとダイシング用治具４との摩擦の影響を比較的受けず、従来よりも確実に、ワークの端材を除去することができる。【選択図】図３
2015095549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワーク（２、３）を載置するための一面（４ａ）と、前記一面と反対側の他面（４ｂ）と、前記一面および前記他面の間に位置する側面（４ｃ）と、を有するダイシング用治具（４）を用意し、
前記ダイシング用治具の一面にワークを載置して、
該ワークをダイシングブレードによって切断して個片化するダイシング工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記ダイシング工程では、前記ワークを切断して生じた端材のうち前記ダイシング用治具に向けられている側の面（２ａ）に対して流体（５）を衝突させることにより、前記端材を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記ダイシング工程では、
前記ダイシング用治具の一面に前記ワークを載置した際に、前記ワークと前記ダイシング用治具との間の隙間であり、前記流体が導入される入口（１０ａ）を有すると共に前記ワークのうち前記ダイシング用治具に向けられている側の面に接している空間である第１空間（１０）ができるようにして、
前記流体を、前記第１空間のうち前記入口から前記第１空間内に導入し、前記第１空間内に導入された前記流体を、前記ワークを切断して生じた端材のうち前記ダイシング用治具に向けられている側の面に対して衝突させることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記ダイシング工程では、
前記ダイシング用治具として、前記ダイシング用治具の側面のうち前記入口が位置する部分において、前記ダイシング用治具の一面に対して傾斜したテーパー部（４ｃａ）を有する形状のダイシング用治具を用意し、
前記テーパー部と、前記端材のうち前記ダイシング用治具に向けられている側の面と、の間の空間を前記第１空間とすることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記ダイシング工程では、
前記ダイシング用治具として、前記ダイシング用治具の側面のうち前記入口が位置する部分において、前記ダイシング用治具の一面より凹まされた凹み（４ｅ）が設けられた形状のダイシング用治具を用意し、
前記端材のうち前記ダイシング用治具に向けられている側の面と、前記ダイシング用治具の凹みと、の間に構成された空間を前記第１空間とすることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記ダイシング工程では、
前記側面において前記入口としての開口部を有すると共に前記ダイシング用治具の一面上において伸ばされた溝（４ｆ）が形成されており、前記溝が、前記ダイシング用治具のうち前記入口が位置する側の側面から該側面と反対側の側面に向けて形成された形状のダイシング用治具を用意し、
前記端材のうち前記ダイシング用治具に向けられている側の面と前記ダイシング用治具の溝との間に構成された空間を前記第１空間とすることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記溝が、前記ダイシング用治具のうち前記入口が位置する側の側面から該側面と反対側の側面の内側まで形成されていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング用治具に載置されたワークを切断して個片化するダイシング工程を有する半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、一般に、ワークをダイシングブレードによって切断して個片化するダイシング工程が行われている。具体的には、半導体集積回路が実装されたウェハを切断して１個１個のＩＣに切り分けるウェハダイシング工程（以下、第１ダイシング工程という）が行われ、そののちに、複数のＩＣ、受動部品等を実装したリードフレームをモールド樹脂で封止した状態のワークを切断して個片化するモールドダイシング工程（以下、第２ダイシング工程という）が行われている。半導体装置の製造においては、一般に、この２つのダイシング工程が行われる。
【０００３】
ダイシング工程では、切断対象であるワークが切断によって飛散しないように、ワークをＵＶテープなどのダイシングテープに貼り付けて固定するようにしている。また、ワークをダイシング用治具に載置して、真空吸着や接着剤などによってダイシング用治具に接着して固定するようにすることもある（例えば、特許文献１）。これら２つの固定方法のうち前者（ダイシングテープによる固定）は、ワーク（切断対象物）の全体が平面状である場合には好適であるが、そうでない場合（全体の一部の段差が異なる場合など）にはワークのうち最終的に製品となる部分全体の飛散を防止することは困難であるため好ましくない。すなわち、前者（ダイシングテープによる固定）の方法は、上記の第１ダイシング工程において好適である。これに対して、後者（ダイシング用治具による固定）は、治具をワークに合致するような形状とすることで、全体が平面状というわけではない形状、例えば段差を有する形状のワークを切断する場合にも好適である。すなわち、後者（ダイシング用治具による固定）の方法は、上記の第２ダイシング工程において好適である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１３５０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ダイシング工程においては、ワークを切断する最中に生じる端材（例えば、ウェハの不要部分やリードフレームの不要部分）が切断前と同じ場所に残存すると、その後の切断の際に、ダイシングブレードがその残存した端材に衝突してしまうこととなる。ダイシングブレードが固定されていない端材に衝突すると、その端材が飛散してワークのうち製品部分に衝突して、その製品部分が損傷してしまう問題が生じ、また、ダイシングブレードの刃が痛み易くなるなどの問題も生じる。このため、ワークの切断により発生した端材は、発生したのち速やかに除去されることが好ましい。
【０００６】
しかしながら、ワークをダイシングテープに貼り付けて固定する方法においては、ワークの全体に対してダイシングテープを張り付けるため、端材となる部分を固定せずに製品となる部分のみを固定することは困難である。よって、この方法では基本的に、端材が残存し、上記問題が生じる。また、ワークをダイシング用治具に載置して固定する方法においては、小さい部分を吸着することが困難であることから、ワークのうち端材となる部分をダイシング用治具に吸着することが困難な場合がある。例えば端材に対して切削水を当てることで端材を除去し得るが、ワーク（半導体装置）とダイシング用治具との接触面積が大きいため、切削水を当ててもワークとダイシング用治具との摩擦によって端材が除去されずにその場に残存してしまうことがある。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、ダイシング用治具に載置されたワークを切断して個片化するダイシング工程を有する半導体装置の製造方法において、端材をより確実に除去できる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、ワーク（２、３）を載置するための一面（４ａ）と、一面と反対側の他面（４ｂ）と、一面および他面の間に位置する側面（４ｃ）と、を有するダイシング用治具（４）を用意し、ダイシング用治具の一面にワークを載置して、該ワークをダイシングブレードによって切断して個片化するダイシング工程を有する半導体装置の製造方法であって、以下の特徴を有する。
【０００９】
すなわち、ダイシング工程では、ワークを切断して生じた端材のうちダイシング用治具に向けられている側の面（２ａ）に対して流体（５）を衝突させることにより、端材を除去することを特徴とする。
【００１０】
このため、ワークとダイシング用治具との摩擦の影響を比較的受けず、従来よりも確実に、ダイシング用治具に載置されたワークの端材を除去することができる。
【００１１】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る半導体装置の製造方法において、ワークをダイシング用治具に載置した状態を示す概略平面図である。
【図２】図１のII−II断面を示す図である。
【図３】図１のIII−III断面を示す図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る半導体装置の製造方法において、ワークをダイシング用治具に載置した状態を示す第１実施形態における図３に対応する図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る半導体装置の製造方法において、ワークをダイシング用治具に載置した状態を示す概略平面図である（ワークの図示を省略してある）。
【図６】図５のVI−VI断面を示す図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る半導体装置の製造方法において、ワークをダイシング用治具に載置した状態を示す概略平面図である（ワークの図示を省略してある）。
【図８】図７のVIII−VIII断面を示す図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係る半導体装置の製造方法において、ワークをダイシング用治具に載置した状態を示す概略平面図である（ワークの図示を省略してある）。
【図１０】図９のＸ−Ｘ断面を示す図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の製造方法において、ワークをダイシング用治具に載置した状態を示す第１実施形態における図３に対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１４】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図１〜３を参照して説明する。本実施形態に係る半導体装置１は、リードフレーム２上にＩＣチップが搭載され、このＩＣチップがモールド樹脂３により封止されてなるものである。
【００１５】
半導体装置１は、全体としては一般的な製造工程と同様の製造工程を経て完成する。すなわち、まず、いわゆる前工程、つまりウェハ上にＩＣ回路を作り込む工程が行われる。こののち、いわゆる後工程として、ウェハをダイシングする第１ダイシング工程、マウント、ボンディング、モールド封止の順で各工程が行われる。こののち、（切断前の）リードフレーム２上に複数のＩＣチップが連なった状態のワークをダイシングブレードによって切断して個々のＩＣチップごとに切り分ける第２ダイシング工程が行われ、最後にＩＣの性能検査等の製品の信頼性チェック等が行われたのち、製品として半導体装置１は完成する。
【００１６】
以下、本発明の特徴である第２ダイシング工程について詳細に説明する。第２ダイシング工程を行う直前におけるワークは、図１に示すように、リードフレーム２上に載置された複数のＩＣチップ（図示しない）がモールド樹脂３により封止された状態のものである。
【００１７】
まず、このワークを載置するためのダイシング用治具４を用意する。ダイシング用治具４は、図１、２に示すように、一面４ａと、一面４ａと反対側の他面４ｂと、一面４ａおよび他面４ｂの間に位置する側面４ｃとを有する構成とされた平板である。ダイシング用治具４の材質は、特に限定されないが、例えばゴム、金属、セラミックなどとされ得る。
【００１８】
また、図３に示すように、ダイシング用治具４は、その側面４ｃにおいて、一面４ａに接すると共に一面４ａの外方に向かうにつれて徐々に他面４ｂ側に近づくように傾斜したテーパー部４ｃａを有する構成とされている。
【００１９】
また、図１に示すように、ダイシング用治具４は、一面４ａから他面４ｂまで貫通した貫通孔４ｄが形成された構成とされている。貫通孔４ｄは、ワークのうち製品部分（半導体装置１）をダイシング用治具４に対して真空吸着により固定するために用いられる孔であり、半導体装置１の数に対応した数（例えば、半導体装置１の数と同数）だけ形成されている。
【００２０】
なお、図１、３に示すように、ダイシング用治具４の一面４ａには複数の凹部４ａａが設けられている。この凹部４ａａは、ワークをダイシングブレードによって切断する際の切断方向に伸びるように形成されており、ワークをダイシングブレードにより切断する際におけるダイシングブレードの逃げ孔として機能する部分である。
【００２１】
次に、ダイシング用治具４の一面４ａにワークを載置する。このとき、図１に示すように、一面４ａに対する法線の方向から見て、少なくともダイシング用治具４の一部において、ワークの外縁（リードフレーム２の外縁）が一面４ａと側面４ｃとの境界の外方かつ他面４ｂの内方に位置するようにしている。
【００２２】
このため、図３に示すように、同図中の左右方向において、ダイシング用治具４の両端がワーク（リードフレーム２）よりも突き出した状態となっている。また、リードフレーム２のうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａと、テーパー部４ｃａとの間に隙間（同図中の破線ハッチングがの部分）１０が生じている。以下、ワーク（リードフレーム２など）とダイシング用治具４との間の隙間を第１空間１０という。第１空間１０は、後述する流体５が導入される入口１０ａを有すると共にワークのうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａに接している。本実施形態においては、上記したリードフレーム２のうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａと、テーパー部４ｃａとの間の隙間が第１空間１０となる。
【００２３】
また、図１に示すように、ワークのうち製品となる複数の部分（半導体装置１）のそれぞれに貫通孔４ｄが一つずつ位置するようにしている。より具体的には、一面４ａに対する法線の方向から見て、複数の製品部分（半導体装置１）のそれぞれに貫通孔４ｄ一つずつにオーバーラップするようにしている。そして、ダイシング用治具４の他面４ｂ側から貫通孔４ｄを通じて真空吸引させることにより、ワーク（リードフレーム２）の面２ａをダイシング用治具４の一面４ａに吸着させる。これにより、ワークのうち製品部分をダイシング用治具４に吸着させる。そして、後述するワークの切断が完了するまで吸着を維持する。
【００２４】
次に、ワークをダイシングブレードにより切断する。本製造方法では、図１中の矢印（Ｃ１、Ｃ２、…、Ｃ７）の方向に沿って、Ｃ１、Ｃ２、…、Ｃ７の順に切断する。なお、ワークのうち、図１において矢印Ｃ１、Ｃ２、…、Ｃ７に囲まれた部分が製品部分であり、その他の部分が端材となる部分である。
【００２５】
このとき、本製造方法では、個々の切断（例えば、Ｃ１）が完了する毎に、切断により生じた端材（リードフレーム２など）に対して流体５を衝突させることで端材を除去する。流体５の材質は、特に限定されないが、例えば水、油などの液体や気体が採用され得る。なお、ここでは、流体５として水を採用している。
【００２６】
具体的には、図３に示すように、第１空間１０のうち入口１０ａから、流体５を第１空間１０内に導入する（図３中の矢印Ｓ１を参照）。そして、このように第１空間１０内に導入された流体５は、端材であるリードフレーム２の面２ａに衝突する（図３中の矢印Ｓ２を参照）。より具体的には、流体５は、ダイシング用治具４のテーパー部４ｃａに沿って進行したのち、端材であるリードフレーム２の面２ａに衝突する。この流体５の衝突により、端材であるリードフレーム２に対して、リードフレーム２をダイシング用治具４側から押し上げる方向に作用する力を生じさせることで、端材であるリードフレーム２を除去する。
【００２７】
なお、ワークに付着した切り屑を洗い流して除去するために掛ける切削液として流体５を用いれば、流体５を端材の除去と切り屑の除去の兼用とすることができる。本製造方法では、上記したように、図３中の左右方向においてダイシング用治具４の両端がリードフレーム２よりも突き出しているため、流体５が第１空間１０に導入され易くなる。つまり、図３に示すようにリードフレーム２側からダイシング用治具４側に向かう方向（図３の上から下へ向かう方向）に流体５を掛ける場合でも、上記突き出している部分（テーパー部４ｃａ）が流体５を受け止めることで流体５が第１空間１０に導入され易くなる。よって、本実施形態では、ワークの切断の最中には、切断により発生する切り屑を洗い流すためにワークに対して流体５を掛け（図３の矢印Ｓ３）、切断の完了後には、上記したように流体５を第１空間１０に導入して端材を除去するということを容易に行える。また、同様に、ダイシングブレードを冷却するために掛ける冷却水として液体５を用いて、流体５を端材の除去とダイシングブレードの冷却の除去の兼用とすることもできる。そして、上記したように切削液や冷却水として流体５を用いれば、新たに装置の改造等をせずに本発明を実施することができる。
【００２８】
上記で説明したように、本製造方法では、第２ダイシング工程において、ワークを切断して生じた端材（リードフレーム２など）のうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａに対して流体５を衝突させている。
【００２９】
これにより、端材（リードフレーム２）に対して、端材をダイシング用治具４側から押し上げる方向に作用する力を生じさせることで、端材を除去する。この方法によれば、ワークとダイシング用治具４との摩擦の影響を比較的受けず、従来よりも確実に、ダイシング用治具４に載置されたワークの端材を除去することができる。このように、本実施形態では、端材が生じる毎に確実にその端材を除去することができるため、固定されていない端材にダイシングブレードが衝突してダイシングブレードの刃が痛むことを確実に防止することができる。
【００３０】
具体的には、本製造方法では、流体５を、第１空間１０のうち入口１０ａから第１空間１０内に導入している。第１空間１０は、上述したように、ワークとダイシング用治具４との間の隙間であり、流体５が導入される入口１０ａを有すると共にワークのうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａに接している空間である。そして、上記のように第１空間１０内に導入された流体５を、端材（リードフレーム２）の面２ａに衝突させている。
【００３１】
よって、本製造方法によれば、ワークとダイシング用治具４との間の隙間である第１空間１０内に流体５を導入すれば、ワークの端材を除去することができる。
【００３２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について図４を参照して説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、ダイシング用治具４の形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００３３】
図４に示すように、本実施形態では、側面４ｃのうち入口１０ａが位置する部分において、ダイシング用治具４の一面４ａより凹まされた凹み４ｅが設けられた形状のダイシング用治具４を用意する。
【００３４】
本実施形態では、上記のような形状のダイシング用治具４を用いることにより、端材（リードフレーム２）のうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａとダイシング用治具４の凹み４ｅとの間の空間が第１空間１０となるようにしている。第１空間１０は、第１実施形態の場合と同様、ワークとダイシング用治具４との間の隙間であり、流体５が導入される入口１０ａを有すると共にワークのうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａに接している空間である。
【００３５】
このように構成されたダイシング用治具４を用いて、図４に示すように、第１実施形態の場合と同様、第１空間１０のうち入口１０ａから、流体５を第１空間１０内に導入する（図４中の矢印Ｓ４を参照）。そして、このように第１空間１０内に導入された流体５は、端材であるリードフレーム２の面２ａに衝突する（図４中の矢印Ｓ５、Ｓ６を参照）。より具体的には、流体５は、例えば、ダイシング用治具４の凹み４ｅの底面４ｅａに衝突して底面４ｅａに沿って進行（図４中の矢印Ｓ５を参照））したのち、端材であるリードフレーム２の面２ａに衝突する（図４中の矢印Ｓ６を参照）。この流体５の衝突により、端材であるリードフレーム２に対して、リードフレーム２をダイシング用治具４側から押し上げる方向に作用する力を生じさせることで、端材であるリードフレーム２を除去する。
【００３６】
このように、ダイシング用治具４に凹み４ｅを形成した構造としても、第１空間１０を構成でき、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３７】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について図５、６を参照して説明する。第１実施形態に対して、ダイシング用治具４の形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００３８】
本実施形態では、図６に示すように側面４ｃにおいて入口１０ａとしての開口部を有すると共に図５に示すようにダイシング用治具４の一面４ａ上において伸ばされた溝４ｆが形成された形状のダイシング用治具４を用意する。溝４ｆは、ダイシング用治具４のうち入口１０ａが位置する側の側面４ｃから該側面４ｃと反対側の側面４ｃに向けて形成される。本実施形態では、図５に示すように、溝４ｆは、ダイシング用治具４のうち入口１０ａが位置する側の側面４ｃから該側面４ｃと反対側の側面４ｃまで形成されている。
【００３９】
図６に示すように、本実施形態では、ダイシング用治具４の一面４ａにワークを載置した際に、ワークのうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａとダイシング用治具４の溝４ｆとの間に構成された空間が第１空間１０となる。第１空間１０は、第１実施形態等の場合と同様、ワークとダイシング用治具４との間の隙間であり、流体５が導入される入口１０ａを有すると共にワークのうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａに接している空間である。
【００４０】
上記したように、本実施形態では、溝４ｆが、ダイシング用治具４のうち入口１０ａが位置する側の側面４ｃから該側面４ｃと反対側の側面４ｃまで形成されているため、第１空間１０は、入口１０ａと反対側に位置する出口１０ｂを有する構成とされる。
【００４１】
そして、本実施形態においても、入口１０ａから流体５を第１空間１０内に導入する（図６中の矢印Ｓ７を参照）。第１空間１０内に導入された流体５を、ワークを切断して生じた端材（リードフレーム２）のうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａに対して衝突させる。そして、出口１０ｂから流体５を外部へ排出する（図６中の矢印Ｓ８を参照）。本実施形態では、入口１０ａから出口１０ｂに向って進む流体５の流れが維持され易くなっていることにより、この流体５の流れの方向に端材を運び易くなり、端材が除去され易くなる。
【００４２】
なお、流体５を第１空間１０内に導入し易くするために、本実施形態では、一面４ａに対する法線の方向から見て、溝４ｆのうち入口１０ａ付近の部分が他の部分よりも広くなるようにしている（図５を参照）。ここでは一例として、図５に示すように、入口１０ａ付近の部分を三角形状としているが、入口１０ａ付近の部分の形状は、これに限られるものではなく、流体５を第１空間１０に導入しやすい形状であればどのような形状であってもよい。
【００４３】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について図７、８を参照して説明する。第３実施形態に対して、ダイシング用治具４の形状、特に溝４ｆの形状を変更したものであり、その他に関しては第３実施形態と同様であるため、第３実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００４４】
本実施形態では、溝４ｆを、ダイシング用治具４のうち入口１０ａが位置する側の側面４ｃから該側面４ｃと反対側の側面４ｃの内側まで形成された構成としている。すなわち、本実施形態では、第３実施形態のような出口１０ｂを有さない構成としている。よって、本実施形態では、第１空間１０が、入口１０ａを除いて、ワークおよびダイシング用治具４によって閉じられた構成となっている。
【００４５】
このため、流体５を第１空間１０に導入したときに第１空間１０が流体５で充満した状態となり易くなる。そして、第１空間１０が流体５で充満した状態となってさらに流体５を導入し続けることにより、端材であるリードフレーム２の面２ａに対して、より強い力を作用させることができる（図８の矢印Ｓ９を参照）。すなわち、入口１０ａを介して流体５を端材に衝突させることにより、端材に対して、リードフレーム２をダイシング用治具４側から押し上げる方向に作用する力をより強く生じさせることができる。
【００４６】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について図９、１０を参照して説明する。第１実施形態に対して、ダイシング用治具４の形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００４７】
図９、１０に示すように、本実施形態では、ダイシング用治具４として、テーパー部４ｃａと一面４ａとを接続するようにダイシング用治具４の内部において通路（以下、内部通路という）４ｇが形成された形状のものを用意する。
【００４８】
本実施形態では、上記のような形状のダイシング用治具４を用いることにより、リードフレーム２のうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａと、テーパー部４ｃａとの間の隙間に加えて、内部通路４ｇが第１空間１０となるようにしている。第１空間１０は、第１実施形態等の場合と同様、ワークとダイシング用治具４との間の隙間であり、流体５が導入される入口１０ａを有すると共にワークのうちダイシング用治具４に向けられている側の面２ａに接している空間である。
【００４９】
このように構成されたダイシング用治具４を用いて、図１０に示すように、第１実施形態の場合と同様、第１空間１０の入口１０ａから、流体５を第１空間１０内に導入する（図１０中の矢印Ｓ１０を参照）。そして、このように第１空間１０内に導入された流体５は、端材であるリードフレーム２の面２ａに衝突する（図１０中の矢印Ｓ１１、Ｓ１２を参照）。より具体的には、流体５は、第１実施形態と同様、ダイシング用治具４のテーパー部４ｃａに沿って進行したのち、端材であるリードフレーム２の面２ａに衝突する（図１０中の矢印Ｓ１１を参照）。また、本実施形態では、内部通路４ｇにも流体５が導入され、内部通路４ｇに導入された流体５は、内部通路４ｇ内を通過したのちに、端材であるリードフレーム２の面２ａに衝突する（図１０中の矢印Ｓ１２を参照）。
【００５０】
このように、ダイシング用治具４に内部通路４ｇを形成した構造としても、第１空間１０を構成でき、流体５をテーパー部４ｃａに沿って進行させて端材に衝突させることで、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、流体５を内部通路４ｇに通して端材に衝突させることで、より確実に、端材であるリードフレーム２を除去することができる。
【００５１】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００５２】
第１〜５実施形態では、ワークとダイシング用治具４との間の隙間である第１空間１０内に流体５を導入していた。しかしながら、ワークをダイシング用治具４に載置しても第１空間１０ができない場合であっても、端材のうちダイシング用治具４に向けられている側の面に対して流体５を衝突させることができればよい。例えば、図１１に示すように、ワークの面２ａの一部が外部に露出しており、該露出した一部に流体５を衝突させることで、端材（リードフレーム２）に対して端材をダイシング用治具４側から押し上げる方向に作用する力を生じさせ、端材を除去してもよい（図１１の矢印Ｓ１３を参照）。
【符号の説明】
【００５３】
２      リードフレーム
４      ダイシング用治具
４ａ    ダイシング用治具の一面
４ｂ    ダイシング用治具の他面
４ｃ    ダイシング用治具の側面
４ｃａ  ダイシング用治具の側面のテーパー部
４ｅ    ダイシング用治具の凹み
４ｆ    ダイシング用治具の溝
５      流体
１０    第１空間
【図１】
2015095549.tif 000003
【図２】
2015095549.tif 000004
【図３】
2015095549.tif 000005
【図４】
2015095549.tif 000006
【図５】
2015095549.tif 000007
【図６】
2015095549.tif 000008
【図７】
2015095549.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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