(57)【要約】【課題】  金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布の塗布領域と塗布量を自動判定可能にする金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法及びその光コヒーレンストモグラフィー計測システムを提供する。【解決手段】  金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法において、低コヒーレンス光源２からの光を物体光９と参照光７に２分割し、前記物体光９を金属光沢面２２に局所的に塗布される透明樹脂２３に走査して照射し回帰させ、この回帰した物体光９と前記参照光７を合波し、物体光路長と参照光路長との差を可変とし、前記合波光を分光する回折格子１３で分光された前記合波光のスペクトルを検出し、この検出データをフーリエ逆変換処理して、前記透明樹脂２３の断層画像を形成し、この断層画像の解析により前記透明樹脂２３の塗布領域と塗布量を検出し、表示する。【選択図】  図１
2015081874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
低コヒーレンス光源からの光を物体光と参照光に２分割し、前記物体光を金属光沢面に局所的に塗布される透明樹脂に走査して照射し回帰させ、該回帰した物体光と前記参照光を合波し、物体光路長と参照光路長との差を可変とし、前記合波光を分光する回折格子で分光された前記合波光のスペクトルを検出し、該検出データをフーリエ逆変換処理して、前記接着剤の断層画像を形成し、該断層画像の解析により前記透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出し、表示することを特徴とする金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法。
【請求項２】
低コヒーレンス光源からの光を物体光と参照光に２分割し、前記物体光を金属光沢面に局所的に塗布される前記透明樹脂に走査して照射し回帰させ、該回帰した物体光と前記参照光を合波し、物体光路長と参照光路長との差を可変とし、前記合波光の位相を変調し、ビート信号を発生させ、前記合波光の干渉を検出し、該検出データを演算処理して、前記透明樹脂の断層画像を形成し、該断層画像の解析から前記透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出し、表示することを特徴とする金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法において、前記物体光が金属光沢面に局所的に塗布される前記透明樹脂への走査照射は、前記透明樹脂が塗布される領域と塗布されない領域を含むことを特徴とする金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法。
【請求項４】
請求項１又は２記載の金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法において、前記透明樹脂の塗布領域と塗布量の検出は、塗布量に応じて検出位置が異なる塗布面を検出することで行うことを特徴とする金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法。
【請求項５】
低コヒーレンス光源と、該低コヒーレンス光源からの光を物体光と参照光に２分割する手段と、前記物体光を金属光沢面に局所的に塗布される透明樹脂に走査して照射し回帰する手段と、前記回帰した物体光と前記参照光を合波し、物体光路長と参照光路長との差を可変とする手段と、前記合波光を分光する回折格子と、前記回折格子で分光された前記合波光のスペクトルを検出する検出手段と、該検出手段からの検出データを演算処理して、前記透明樹脂の断層画像を形成し、該断層画像の解析から前記透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出し、表示する手段を具備することを特徴とする光コヒーレンストモグラフィー計測システム。
【請求項６】
低コヒーレンス光源と、該低コヒーレンス光源からの光を物体光と参照光に２分割する手段と、前記物体光を金属光沢面に局所的に塗布される透明樹脂に走査して照射し回帰する手段と、前記回帰した物体光と前記参照光を合波し、物体光路長と参照光路長との差を可変とする手段と、前記合波光の位相を変調し、ビート信号を発生させる手段と、前記合波光の干渉を検出する検出手段と、前記検出手段からの検出データを演算処理して、前記被検体の断層画像を形成し、該断層画像の解析から前記透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出し、表示する手段を具備することを特徴とする光コヒーレンストモグラフィー計測システム。
【請求項７】
請求項５又は６記載の光コヒーレンストモグラフィー計測システムにおいて、前記物体光が金属光沢面に局所的に塗布される前記透明樹脂への走査照射は、前記透明樹脂が塗布される領域と塗布されない領域を含むことを特徴とする光コヒーレンストモグラフィー計測システム。
【請求項８】
請求項５又は６記載の光コヒーレンストモグラフィー計測システムにおいて、前記透明樹脂の塗布領域と塗布量の検出は、塗布量に応じて検出位置が異なる塗布面を検出することで行うことを特徴とする光コヒーレンストモグラフィー計測システム。
【請求項９】
請求項５又は６記載の光コヒーレンストモグラフィー計測システムにおいて、前記透明樹脂の走査は、前記透明樹脂を移動させる走査機構により行うことを特徴とする光コヒーレンストモグラフィー計測システム。
【請求項１０】
請求項５又は６記載の光コヒーレンストモグラフィー計測システムにおいて、前記透明樹脂は所定位置に固定し、前記物体光をガルバノミラーによる走査機構により行うことを特徴とする光コヒーレンストモグラフィー計測システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属光沢面に塗布される接着剤や保護膜等の透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法及びその光コヒーレンストモグラフィー計測システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布の有無の検査は、顕微鏡を用いて目視で行っており、ＯＣＴ装置（下記特許文献２，３参照）によった透明樹脂の塗布の有無を自動判定することは実現されていないのが現状である。
【０００３】
なお、ＯＣＴ装置によった、被計測試料として歯を取り扱ったものが開示されている（下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１３２９９６号公報
【特許文献２】特開２００３−３２９５７７号公報
【特許文献３】特開２００２−３１０８９７号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】レーザー研究，２００３年１０月号：医療を中心とする光コヒーレンストモグラフィーの技術展開
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
金属板上に配線を持つ金属基板の配線上には配線保護や絶縁、素子固定のため、半透明やほぼ透明に近い保護樹脂や接着剤（以下、透明樹脂という）が局所的に塗布されている。これらの塗布箇所において透明樹脂は、金属基板を繋ぐ金属配線領域を完全に覆う必要があり、配線付近の塗布領域及び塗布量の検出が求められている。しかし、現在では透明樹脂の塗布領域の検出は顕微鏡を用いて目視で行われ、自動検出が難しく、いまだ自動検出による塗布量の検出は実現できなかった。しかしながら、そもそも光コヒーレンストモグラフィー計測システムは、光をプローブとして用い、被検体内での光反射信号を光干渉として捉え、被検体の断層像を非接触、非侵襲で検出できるものである。光反射は、ミラーや金属光沢表面のような鏡面でおこる他、被検体内の媒質の屈折率差のあるところでも発生するが、ミラーや金属光沢面の反射では照射光量のほぼ１００％が反射するのに対し、屈折率差のあるところでの反射は非常に小さい。
【０００７】
したがって、金属光沢面上に透明樹脂が塗布される場合、ＯＣＴでは金属光沢面からの反射光量で検出器の感度がとられてしまい、透明樹脂の塗布表面の検出が困難であり、断層像から透明樹脂の塗布の有無及び塗布量を計測することが難しい。
【０００８】
このように、光コヒーレンストモグラフィー計測システムでの断層像の計測において、透明樹脂の表面からの反射光を捉えきれないために、透明樹脂の塗布形状から透明樹脂の塗布領域や塗布量を検出することは簡単にはでいない。
【０００９】
このような現状から、本発明は、金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を自動判定可能にして、生産ライン上で利用できるようにした、光コヒーレンストモグラフィー計測システムを提供するようにした。
【００１０】
本発明は、上記状況に鑑みて、金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布の塗布領域と塗布量を自動判定可能にする金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法及びその光コヒーレンストモグラフィー計測システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記目的を達成するために、
〔１〕金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法において、低コヒーレンス光源からの光を物体光と参照光に２分割し、前記物体光を金属光沢面に局所的に塗布される透明樹脂に走査して照射し回帰させ、この回帰した物体光と前記参照光を合波し、物体光路長と参照光路長との差を可変とし、前記合波光を分光する回折格子で分光された前記合波光のスペクトルを検出し、この検出データをフーリエ逆変換処理して、前記透明樹脂の断層画像を形成し、この断層画像の解析により透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出し、表示することを特徴とする。
【００１２】
〔２〕金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法において、低コヒーレンス光源からの光を物体光と参照光に２分割し、前記物体光を金属光沢面に局所的に塗布される透明樹脂に走査して照射し回帰させ、この回帰した物体光と前記参照光を合波し、物体光路長と参照光路長との差を可変とし、前記合波光の位相を変調し、ビート信号を発生させ、前記合波光の干渉を検出し、この検出データを演算処理して、前記透明樹脂の断層画像を形成し、この断層画像の解析から透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出し、表示することを特徴とする。
【００１３】
〔３〕上記〔１〕又は〔２〕記載の金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法において、前記物体光が金属光沢面に局所的に塗布される透明樹脂への走査照射は、透明樹脂が塗布される領域と塗布されない領域を含むことを特徴とする。
【００１４】
〔４〕上記〔１〕又は〔２〕記載の金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法において、前記透明樹脂の塗布領域と塗布量の検出は、塗布量に応じて検出位置が異なる塗布面を検出することで行うことを特徴とする。
【００１５】
〔５〕光コヒーレンストモグラフィー計測システムにおいて、低コヒーレンス光源と、この低コヒーレンス光源からの光を物体光と参照光に２分割する手段と、前記物体光を金属光沢面に局所的に塗布される透明樹脂に走査して照射し回帰する手段と、前記回帰した物体光と前記参照光を合波し、物体光路長と参照光路長との差を可変とする手段と、前記合波光を分光する回折格子と、前記回折格子で分光された前記合波光のスペクトルを検出する検出手段と、この検出手段からの検出データを演算処理して、前記透明樹脂の断層画像を形成し、この断層画像の解析から前記透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出し、表示する手段を具備することを特徴とする。
【００１６】
〔６〕光コヒーレンストモグラフィー計測システムにおいて、低コヒーレンス光源と、この低コヒーレンス光源からの光を物体光と参照光に２分割する手段と、前記物体光を金属光沢面に局所的に塗布される透明樹脂に走査して照射し回帰する手段と、前記回帰した物体光と前記参照光を合波し、物体光路長と参照光路長との差を可変とする手段と、前記合波光の位相を変調し、ビート信号を発生させる手段と、前記合波光の干渉を検出する検出手段と、前記検出手段からの検出データを演算処理して、前記被検体の断層画像を形成し、この断層画像の解析から透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出し、表示する手段を具備することを特徴とする。
【００１７】
〔７〕上記〔５〕又は〔６〕記載の光コヒーレンストモグラフィー計測システムにおいて、前記物体光が金属光沢面に局所的に塗布される透明樹脂への走査照射は、前記透明樹脂が塗布される領域と塗布されない領域を含むことを特徴とする。
【００１８】
〔８〕上記〔５〕又は〔６〕記載の光コヒーレンストモグラフィー計測システムにおいて、前記透明樹脂の塗布領域と塗布量の検出は、塗布量に応じて検出位置が異なる塗布面を検出することで行うことを特徴とする。
【００１９】
〔９〕上記〔５〕又は〔６〕記載の光コヒーレンストモグラフィー計測システムにおいて、前記透明樹脂の走査は、前記透明樹脂を移動させる走査機構により行うことを特徴とする。
【００２０】
〔１０〕上記〔５〕又は〔６〕記載の光コヒーレンストモグラフィー計測システムにおいて、前記透明樹脂は所定位置に固定し、前記物体光をガルバノミラーによる走査機構により行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布の塗布領域と塗布量を自動判定可能にする、金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法及びその光コヒーレンストモグラフィー計測システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施例を示す全ファイバー型のスペクトルドメイン型のＯＣＴ計測システムのブロック図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す全ファイバー型のスペクトルドメイン型のＯＣＴ計測システムのブロック図である。
【図３】屈折率ｎi とｎt の異なる媒質の境界での光反射率Ｒと光透過率Ｔの模式図である。
【図４】金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合の反射の模式図である。
【図５】金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合の透明樹脂の実形状（実際の厚さｇ）を示す模式図である。
【図６】本発明の光コヒーレンストモグラフィー計測システムを用いて計測した断面像の模式図である。
【図７】金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合の透明樹脂塗布部の顕微鏡像を示す図である。
【図８】透明樹脂塗布部の３Ｄ像を示す図である。
【図９】透明樹脂塗布部のＸＺ断層面を示す図である。
【図１０】透明樹脂塗布部のＸＹ断層面を示す図である。
【図１１】金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合の透明樹脂塗布部の顕微鏡像を示す図である。
【図１２】ＯＣＴ像を示す図である。
【図１３】計測の判定の流れを示す図である。
【図１４】金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合のＮＧ丸を有する顕微鏡像及び透明樹脂の塗布部の傾斜マップを示す図である。
【図１５】金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合のＯＫ丸を有する顕微鏡像及び透明樹脂の塗布部の傾斜マップを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の金属面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法は、低コヒーレンス光源からの光を物体光と参照光に２分割し、前記物体光を金属光沢面に局所的に塗布される透明樹脂に走査して照射し回帰させ、この回帰した物体光と前記参照光を合波し、物体光路長と参照光路長との差を可変とし、前記合波光を分光する回折格子で分光された前記合波光のスペクトルを検出し、この検出データをフーリエ逆変換処理して、前記透明樹脂の断層画像を形成し、この断層画像の解析により透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出し、表示する。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２５】
図１は本発明の第１実施例を示す全ファイバー型のスペクトルドメイン型のＯＣＴ計測システムのブロック図である。
【００２６】
この図に示すように、ＯＣＴ計測システム１は、低コヒーレンス光源２からの光をレンズ３を介して光ファイバー４によりファイバーカプラー（分波素子）５により光ファイバー６を介した参照光７と光ファイバー９を介した物体光１０に分波し、参照光７は参照ミラー８で反射し、同一光路をファイバーカプラー（分波素子）５に戻り、物体光１０は計測ヘッド１１の対物レンズ１２を介して、金属基板２１の金属光沢面２２に塗布される透明樹脂２３に照射され、照射箇所からの表面反射光、内部散乱光、境界面反射光は同一光路をファイバーカプラー（分波素子）５に戻り、ファイバーカプラー（分波素子）５で合波干渉した光は光ファイバー１３を介したレンズ１４を介して回折格子１５で分光され、分光器（ＣＣＤカメラ）１６で合波光のスペクトルを検出し、この検出データを演算手段（ＰＣユニット）１７によりフーリエ逆変換処理して、前記透明樹脂２３の断層画像を形成し、断層画像の解析により透明樹脂２３の塗布領域と塗布量を検出し、表示手段（表示装置）１８に表示する。つまり、ここでは、全ファイバー型の干渉計を構築し、干渉計の出力光を分光器１６で波数解析することで、金属基板２１の金属光沢面２２に塗布される透明樹脂２３の断層プロファイルを取得するシステムを採用している。この実施例では、透明樹脂２３の走査は、透明樹脂２３を移動させる走査機構により行うように構成したので、計測ヘッド１１の簡素化を図ることができる。
【００２７】
図２は本発明の第２実施例を示す全ファイバー型のスペクトルドメイン型のＯＣＴ計測システムのブロック図である。                                      この実施例では、計測ヘッド５１には透明樹脂２３の走査を行うガルバノミラー５３を内蔵させて光学的走査を行うように構成し、透明樹脂２３は所定位置にセットし、固定するようにしている。よって、透明樹脂２３のセットは、正確に、かつ容易に行うことができる。
【００２８】
図３は屈折率ｎi とｎt の異なる媒質の境界での光反射率Ｒと光透過率Ｔの模式図である。
【００２９】
この図において、光コヒーレンストモグラフィー計測システムで、被検体としての金属基板２１の金属光沢面２２に塗布される透明樹脂２３の断層像を計測する場合、図３に示すように、空気２５の屈折率をｎi と透明樹脂２３の屈折率をｎt とすると、屈折率ｎi と屈折率ｎt の異なる媒質の境界での光反射率Ｒは、
Ｒ＝（ｎt −ｎi ）2 ／（ｎt ＋ｎi ）2 
で与えられる。
【００３０】
一方、光透過率Ｔは、
Ｔ＝４ｎt ｎi ／（ｎt ＋ｎi ）2 
で与えられる。
【００３１】
図４は金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合の反射の模式図である。
【００３２】
この図に示すように、金属基板２１の金属光沢面２２に透明樹脂２３が塗布されている場合、透明樹脂２３の屈折率が１．５とすると、透明樹脂２３の塗布表面２４では照射光量に対し４％しか反射しないが、透明樹脂２３が塗布される金属基板２１の金属光沢面２２では照射光量の９６％が反射する。透明樹脂２３の塗布表面２４と金属基板２１の金属光沢面２２での反射光は同軸で反射し重なるため、金属基板２１の金属光沢面２２の高強度の反射光量で検出が飽和してしまい、低強度の透明樹脂２３の塗布表面２４の反射光量を十分に検出することができない。
【００３３】
また、局所的に透明樹脂２３が塗布されることから、透明樹脂２３の塗布表面２４が図３のようにドーム状になる。透明樹脂２３の塗布部中心以外のところでは、透明樹脂２３の塗布表面２４が光照射軸と垂直にならず、透明樹脂２３の塗布表面２４からの反射光は軸外に逃げてしまい検出できない。
【００３４】
このように、光コヒーレンストモグラフィー計測システムでの断層像の計測において、透明樹脂２３の塗布表面２４からの反射光を捉えきれないため、透明樹脂２３の塗布形状から透明樹脂２３の塗布領域や塗布量を検出することは簡単にはできない。
【００３５】
このような現状から、本発明は、金属基板の金属面に塗布される透明樹脂２３の塗布領域と塗布量を自動判定可能にして、生産ライン上で利用できるようにした、光コヒーレンストモグラフィー計測システムを提供するようにした。
【００３６】
図５は金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合の透明樹脂の実形状（実際の厚さｇ）を示す模式図、図６は本発明の光コヒーレンストモグラフィー計測システムを用いて計測した断面像の模式図である。
【００３７】
本発明の光コヒーレンストモグラフィー計測システムで、被検体としての金属基板２１の金属光沢面２２に塗布される透明樹脂２３を計測する場合、図６に示されるように、計測される距離は被検体としての透明樹脂２３の実厚さｇ（図５参照）ではなく光学距離であり、光学距離は実距離ｇ×透明樹脂２３の屈折率ｎt で与えられる。空気２５の屈折率は、ほぼ１であるため、空気２５中での測定距離は被検体としての透明樹脂２３の実距離と一致するが、屈折率が１ではない媒質を測定する場合には、実距離より実距離ｇ×（媒質の屈折率ｎt −１）だけ長く測定される。例えば厚み３ｍｍのガラス（屈折率１．５）の厚みを測定すると、４．５ｍｍと測定される。
【００３８】
そのため、平面の金属基板の金属光沢面に局所的に透明樹脂を塗布した場合、その屈折率は１以上であることから、図６に示すように透明樹脂が塗布される位置での金属基板の位置は、透明樹脂の塗布表面が平面であるにも関わらず、塗布されていない金属基板の位置より深いところで検出されることになる。透明樹脂の塗布領域での金属基板の検出位置は透明樹脂の塗布表面を基準とすると、実距離ｇ×媒質の屈折率ｎt となり、透明樹脂が塗布されていない領域の金属基板の検出位置はｇ×１（空気の屈折率）となるから、透明樹脂が塗布されていない金属基板の位置を基準とすると、透明樹脂の塗布領域での金属基板の位置は、
ｇ×（ｎt −１）
となる。この量は、透明樹脂の厚みｇに比例することから、この量を検出することにより、透明樹脂塗布量を求めることができる。透明樹脂が塗布されていない金属基板の位置より深層に金属基板の位置が検出されるかどうかで、透明樹脂塗布の有無を確認できる。また、十分に強度のある金属基板からの反射光を測定に使用するため、十分な検出感度が保たれる。
【００３９】
図７は金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合の透明樹脂塗布部の顕微鏡像を示す図、図８はその透明樹脂塗布部の３Ｄ像を示す図、図９はその透明樹脂塗布部のＸＺ断層面を示す図、図１０はその透明樹脂塗布部のＸＹ断層面を示す図である。
【００４０】
図７において、３１は電子回路の素子（金属光沢面）、３２は金属光沢面３１に塗布された透明樹脂（半透明の接着剤）であり、図９において、３３は素子（金属光沢面）の信号強度、３４は透明樹脂部、３５は配線部と素子を電気的に接続するＡｇペースト表面部の信号強度であり、透明樹脂３２を検出できているが、ノイズとの信号強度が小さい。生産ライン上で使用するには工夫が必要である。図１０において、３６，３７は透明樹脂部、３８，３９，４０はＡｇペースト表面部である。
【００４１】
図１１は金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合の透明樹脂塗布部の顕微鏡像を示す図であり、ＯＫ丸部は透明樹脂塗布有部、ＮＧ丸部は透明樹脂塗布部の無部である。図１２はそのＯＣＴ像を示す図であり、４１は透明樹脂が塗布されていない素子部、４２はＡｇペースト表面部である。図１３はその計測の判定の流れを示す図であり、図１３（ａ）は透明樹脂塗布部の識別を示す図であり、反射信号のピーク強度をマップを作成する。素子部や金属基板部からの反射信号は強いため（白で表示）、透明樹脂塗布部とは明確な違いが現れる。図１３（ｂ）は透明樹脂塗布部の形状を示す図であり、反射信号の位置情報（高低情報）のマップを作成する。図１３（ｃ）は透明樹脂塗布部の傾斜形状を数値化し、Ａｇペースト部の上記図１３（ｂ）の位置情報から傾斜マップを作成する。
【００４２】
例えば図１２（ａ）の断層画像において素子部４１から右方Ａｇペースト部４２にかけての境界部においてほぼ平行を維持しており素子部に透明樹脂が塗布されていないことが判る。
【００４３】
これに対して図１２（ｂ）の断層画像において素子部４１から右方Ａｇペースト部４２にかけての境界部において基準面（素子面）から下降している。
【００４４】
これは、素子部表面に透明樹脂が塗布されているための塗布量に応じて光学距離が伸びて表されていることを示している。
【００４５】
これらの傾斜を塗布部全体として表したものが傾斜マップであり、負の傾斜（黒）から正の傾斜（白）をグレースケールで表す。
【００４６】
図１４は金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合のＮＧ丸を有する顕微鏡像及び透明樹脂の塗布部の傾斜マップを示す図、図１５は金属基板の金属面に透明樹脂が塗布されている場合のＯＫ丸を有する顕微鏡像及び透明樹脂の塗布部の傾斜マップを示す図である。
【００４７】
傾斜マップにおいてＯＫ丸部はその外周部に負の傾斜（黒）部分が存在し、金属基板上に透明樹脂が十分に塗布されていることが判る。
【００４８】
また、ＮＧ丸部分は、その外周部に負の傾斜（黒）部分が存在せず、金属基板上に透明樹脂が塗布されていないことが判る。
【００４９】
この図から明らかなように、透明樹脂の塗布領域を判別可能である。
【００５０】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の金属面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法及びその光コヒーレンストモグラフィー計測システムは、金属面に塗布される透明樹脂の塗布の塗布領域と塗布量を自動判定可能にする金属面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法及びその光コヒーレンストモグラフィー装置として利用可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１    ＯＣＴ計測システム
２    低コヒーレンス光源
３    レンズ
４，６，９，１３    光ファイバー
５    ファイバーカプラ（分波素子）
７    参照光
８    参照ミラー
１０    物体光
１１    計測ヘッド
１２，５４    対物レンズ
１４，５２    レンズ
１５    回折素子
１６    分光器（ＣＣＤカメラ）
１７    演算手段（ＰＣユニット）
１８    表示手段（表示装置）
２１    金属基板
２２    金属光沢面
２３，３２    接着剤や保護樹脂等の透明樹脂
２４    透明樹脂の塗布表面
２５    空気
３１    素子部（金属光沢面）
３３    素子部（金属光沢面）の信号強度
３４    接着剤や保護樹脂等の透明樹脂部
３５    Ａｇペースト表面部の信号強度
３６，３７    接着剤部
３８，３９，４０，４２    Ａｇペースト表面部
４１    接着剤が塗布されている素子部
５１    計測ヘッド
５３    ガルバノミラー
【図１】
2015081874.tif 000003
【図２】
2015081874.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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