(57)【要約】【課題】ステージの位置決めを高精度に行う上で有利な技術を提供する。【解決手段】基板を保持するステージの位置を計測する計測装置は、スケールと、前記スケールからの光を受光する受光部とを含み、前記受光部が検出した前記光の結果から前記ステージの位置を決定するエンコーダと、前記スケールを支持する支持部材と、前記スケールの複数の領域の各々における表面温度を検出する複数の検出部と、制御部と、を含み、前記支持部材は、流体を流すための複数の流路を前記複数の領域に対応するように有し、前記制御部は、前記複数の検出部でそれぞれ検出される表面温度がそれぞれの目標温度に近づくように、前記複数の流路の各々を流れる流体の温度を個別に制御する。【選択図】図１
2015095523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持するステージの位置を計測する計測装置であって、
スケールと、前記スケールからの光を受光する受光部とを含み、前記受光部が検出した前記光の結果から前記ステージの位置を決定するエンコーダと、
前記スケールを支持する支持部材と、
前記スケールの複数の領域の各々における表面温度を検出する複数の検出部と、
制御部と、
を含み、
前記支持部材は、流体を流すための複数の流路を前記複数の領域に対応するように有し、
前記制御部は、前記複数の検出部でそれぞれ検出される表面温度がそれぞれの目標温度に近づくように、前記複数の流路の各々を流れる流体の温度を個別に制御する、ことを特徴とする計測装置。
【請求項２】
前記複数の検出部はそれぞれ、前記スケールの裏面の温度を計測する複数の温度センサを含み、前記複数の温度センサの計測結果に基づいて前記スケールの表面における１つの箇所の温度を検出し、
前記複数の温度センサは、互いに異なる時定数を有する、ことを特徴とする請求項１に記載の計測装置。
【請求項３】
各領域の表面における少なくとも２つの箇所についての温度をそれぞれ検出するように、少なくとも２つの前記検出部が各領域に対して設けられ、
前記制御部は、前記少なくとも２つの箇所の温度の平均が目標温度に近づくように、当該領域に対応する前記流路を流れる流体の温度を制御する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の計測装置。
【請求項４】
各領域の表面における少なくとも２つの箇所についての温度をそれぞれ検出するように、少なくとも２つの前記検出部が各領域に対して設けられ、
前記制御部は、前記少なくとも２つの箇所のうち前記検出部によって検出された温度が最も高い箇所において温度が目標温度に近づくように、当該領域に対応する前記流路を流れる流体の温度を制御する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の計測装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記複数の検出部で検出された各領域における表面温度がそれぞれ目標温度に近づくように、前記複数の流路の各々を流れる流体の流量を個別に制御する、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の計測装置。
【請求項６】
基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板を保持して移動可能なステージと、
請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の計測装置と、
を含む、ことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項７】
パターンを前記基板に形成するための光学系を含み、
前記スケールにおける前記複数の領域は、前記光学系に近い側の第１領域と遠い側の第２領域とを含む、ことを特徴とする請求項６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
複数の前記スケールが前記光学系を囲むように配置されている、ことを特徴とする請求項７に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記スケールは、前記光学系に固定された前記支持部材によって支持されている、ことを特徴とする請求項７又は８に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
請求項６乃至９のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を保持したステージの位置を計測する計測装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板にパターンを形成する装置において、基板を保持するステージの位置決めを高精度に行うためには、ステージの位置を精度よく測定することが重要である。ステージの位置を計測する方法として、特許文献１に示すようにエンコーダを用いる方法がある。エンコーダは、スケールと、スケールの表面に光を照射し、スケールからの反射光を受光する受光部とを含み、スケールと受光部との相対位置を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１２９１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば露光装置などのリソグラフィ装置では、ステージの移動や基板の露光に伴ってステージの温度が上昇しうる。本出願の発明者は、ステージの熱がエンコーダのスケールに伝わると、スケールが変形することによりエンコーダの計測結果に誤差が生じうることを見出した。
【０００５】
そこで、本発明は、ステージの位置決めを高精度に行う上で有利な技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての計測装置は、基板を保持するステージの位置を計測する計測装置であって、スケールと、前記スケールからの光を受光する受光部とを含み、前記受光部が検出した前記光の結果から前記ステージの位置を決定するエンコーダと、前記スケールを支持する支持部材と、前記スケールの複数の領域の各々における表面温度を検出する複数の検出部と、制御部と、を含み、前記支持部材は、流体を流すための複数の流路を前記複数の領域に対応するように有し、前記制御部は、前記複数の検出部でそれぞれ検出される表面温度がそれぞれの目標温度に近づくように、前記複数の流路の各々を流れる流体の温度を個別に制御する、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、ステージの位置決めを高精度に行う上で有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態の露光装置を示す概略図である。
【図２】支持部材に取り付けられた複数のスケールを−Ｚ方向から見たときの図である。
【図３】スケールの表面における１つの箇所の温度を検出する検出部の構成を示す図である。
【図４】スケールの表面温度の制御を示すブロック線図である。
【図５】スケールの表面温度の制御を示すブロック線図である。
【図６】支持部材に取り付けられた複数のスケールを−Ｚ方向から見たときの図である。
【図７】投影光学系側の１枚のスケールを示す図である。
【図８】ステージ（ステージ定盤）からの輻射熱の影響を受けた際における、支持部材（スケール）の温度分布を示す図である。
【図９】各流路を流れる流体の温度や流量を個別にフィードバック制御するための計測装置の構成例を示す図である。
【図１０】各流路を流れる流体の温度や流量を個別にフィードバック制御するための計測装置の構成例を示す図である。
【図１１】各流路を流れる流体の温度や流量を個別にフィードバック制御するための計測装置の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。また、本発明に係るリソグラフィ装置としては、例えば、露光装置や描画装置、インプリント装置などを含みうる。以下の実施形態では、リソグラフィ装置として露光装置を用いた例について説明する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態の露光装置１００について、図１を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態の露光装置１００を示す概略図である。露光装置１００は、マスク２１に光を照射する照明光学系２０と、マスク２１を保持するマスク保持部２２と、マスク２１のパターンを基板１７に投影する投影光学系２３と、基板１７を保持してステージ定盤１２上を移動可能なステージ１１とを含みうる。また、露光装置１００は、基板１７に設けられたアライメントマークを検出し、基板上に形成された各ショット領域の形状を計測するオフアクシス（Ｏｆｆ−Ａｘｉｓ）方式のアライメント計測部２４と、制御部２５とを含みうる。制御部２５は、例えばＣＰＵやメモリなどを有し、基板１７の露光処理を制御する（露光装置１００の各部を制御する）。
【００１２】
このような露光装置１００を用いて基板１７に転写されるパターンの最小の寸法は、転写に用いられる光の波長に比例し、投影光学系２３の開口数に反比例することが知られている。そのため、露光装置１００では、微細なパターンを転写するため、例えば、水銀ランプ（波長３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）などの光源が用いられ、光の短波長化が進められている。このように微細なパターンを転写する露光装置１００では、光の短波長化に伴って、ステージ１１の位置決めを高精度に行うことが要求されており、それには、ステージ１１の位置を精度よく計測することが望ましい。
【００１３】
第１実施形態の露光装置１００では、ステージ１１の位置を検出する計測装置として、エンコーダ１６が用いられている。第１実施形態のエンコーダ１６は、図１に示すように、スケール１６ａと受光部１６ｂとを含みうる。スケール１６ａは、例えばガラス基板を用いて作製されており、その表面にはスケール１６ａの表面と平行な方向（ＸＹ方向）に沿って規則的に配列された複数のラインパターンが設けられている。ここで、スケール１６ａの表面とは、ラインパターンが設けられている面であり、ステージ１１に対向している面を示している。そして、露光装置１００では、図１および図２に示すように、複数（例えば４枚）のスケールが投影光学系２３に固定された支持部材１３に取り付けられている。図２は、支持部材１３に取り付けられた複数のスケール１６ａを−Ｚ方向から見たときの図である。図２に示すように、複数（例えば４枚）のスケール１６ａが投影光学系２３（Ｅｘｐｏ）を囲むように支持部材１３に取り付けられている。また、アライメント計測部２４にも同様に、複数（例えば４枚）のスケール１６ａがアライメント計測部２４（Ｍｅｔｒｏ）を囲むように支持部材１３に取り付けられている。
【００１４】
受光部１６ｂは、図１に示すように、例えばステージ１１の四隅の各々に取り付けられており、対応するスケール１６ａに光を照射し、反射された光を受光する。例えば、受光部１６ｂは、ステージ１１が移動している状態でスケール１６ａからの光を受光することにより、スケール１６ａ上のラインパターンからの光とそれ以外からの光とを順次受光する。そして、受光部１６ｂがステージ１１の移動方向（ＸＹ方向）に対する光の強度を示す信号を生成する。これにより、エンコーダ１６は、その信号と複数のラインパターンの間隔に基づいてスケール１６ａと受光部１６ｂとの相対位置の変化を検出し、ステージ１１の位置を決定することができる。
【００１５】
第１実施形態の露光装置１００におけるステージ１１は、例えばリニアモータなどのアクチュエータ（不図示）によって駆動され、ステージ定盤１２上を移動可能に構成されている。ステージ１１の案内は、例えば、静圧エアーによって非接触で行われ、ステージ定盤１２とステージ１１との間には、ステージ１１に配置された磁石が発生する磁力によって圧力が与えられる。一方、ステージ定盤１２は例えば絶縁抵抗の低い磁性体プレートによって構成される。そのため、ステージ定盤１２上をステージ１１が磁石とともに移動することでステージ定盤１２に渦電流が発生し、この渦電流によってステージ定盤１２におけるステージ１１下の部分が発熱してしまう。即ち、ステージ定盤１２の発熱により、ステージ１１の温度が上昇しうる。また、基板１７を露光する際における露光熱によってもステージ１１（基板１７）の温度が上昇してしまう。このようにステージ１１（ステージ定盤１２）の温度が上昇すると、その熱がスケール１６ａに伝達してしまう。エンコーダ１６を用いた露光装置１００では、通常、ステージ１１とスケール１６ａとの間に温調された空気を流し、ステージ１１（ステージ定盤１２）からスケール１６ａに熱が伝達することを低減している。しかしながら、ステージ１１とスケール１６ａとの間に温調された空気を流すだけでは、ステージ１１からスケール１６ａに対流熱が伝達することを低減することはできるが、ステージ１１からスケール１６ａに輻射熱が伝達することを低減することは困難である。この場合、ステージ１１からスケール１６ａに伝達する輻射熱によってスケール１６ａに変形が生じ、エンコーダ１６の計測結果に誤差が生じうる。即ち、ステージ１１とスケール１６ａとの間に温調された空気を流すだけでは、エンコーダ１６の計測結果に生じる誤差を低減させるようにスケール１６ａを温調することが不十分となりうる。そこで、第１実施形態の計測装置は、スケール１６ａの表面における１つの箇所３３の温度（表面温度）を検出する検出部１５を複数有し、スケール１６ａを支持する支持部材１３には、流体を流すための流路１４がスケール１６ａごとに設けられている。そして、第１実施形態の計測装置は、各検出部１５で検出されたスケール１６ａの表面温度が目標温度に近づくように、流路１４を流れる流体の温度を制御部２５によって制御している。図２に示す投影光学系側（Ｅｘｐｏ側）に設けられた各スケール１６ａでは、１つのスケール１６ａの表面における９つの箇所３３で温度が検出されるように、１つのスケール１６ａに対して９個の検出部１５が設けられている。
【００１６】
次に、スケール１６ａの表面における各箇所３３の温度を検出部１５によって検出する方法について説明する。図３は、スケール１６ａの表面における１つの箇所３３の温度を検出する検出部１５の構成を示す図である。検出部１５は、スケール１６ａの裏面におけるほぼ同じ箇所の温度を計測する２つの温度センサ１５ａおよび１５ｂを含む。そして、２つの温度センサ１５ａおよび１５ｂは、互いに異なる時定数を有する。このとき、温度センサ１５ａによって計測されたスケール１６ａの裏面の時刻ｔにおける温度Ｔ１（ｔ）とスケール１６ａの表面における箇所３３の時刻ｔにおける温度Ｔｓ（ｔ）との関係は式（１）によって表される。また、温度センサ１５ｂによって計測されたスケール１６ａの裏面の時刻ｔにおける温度Ｔ２（ｔ）とスケール１６ａの表面における箇所３３の時刻ｔにおける温度Ｔｓ（ｔ）との関係は式（２）によって表される。スケール１６ａの裏面と波支持部材１３に保持される面を示し、スケール１６ａが支持部材１３に対向する面を示している。ここで、式（１）および式（２）において、Ｔｄは定常状態において温度センサ１５ａと温度センサ１５ｂとによって計測された温度の差を示し、τ１は温度センサ１５ａの時定数を示し、τ２は温度センサ１５ｂの時定数を示す。
【００１７】
【数１】
2015095523.tif 000003
【００１８】
【数２】
2015095523.tif 000004
【００１９】
そして、式（１）と式（２）を連立させて温度Ｔｓ（ｔ）について解くことにより、スケール１６ａの表面における箇所３３の温度Ｔｓ（ｔ）を式（３）によって表すことができる。このように、時定数が互いに異なる２つの温度センサ１５ａおよび１５ｂでスケール１６ａの裏面におけるほぼ同じ箇所の温度をそれぞれ計測することにより、その計測結果に基づいてスケール１６ａの表面における１つの箇所３３の温度を求めることができる。ここで、温度センサ１５ａの時定数τ１と温度センサ１５ｂの時定数τ２とは、事前に実験やシミュレーションなどを行うことにより予め取得されうる。
【００２０】
【数３】
2015095523.tif 000005
【００２１】
ここで、制御部２５が、支持部材１３に設けられた流路１４を流れる流体の温度を、スケール１６ａの表面温度が目標温度に近づくように制御する方法について、図４を参照しながら説明する。図４は、スケール１６ａの表面温度の制御を示すブロック線図である。以下では、図４に示す減算器４１と、ＰＩＤ補償器４２と、制御器４３と、平均温度演算器４４とが制御部２５に含まれるものとして説明する。１つのスケール１６ａの表面におけるｎ箇所で温度が検出されるように、１つのスケールに対してｎ個の検出部１５が設けられている場合を想定する。この場合、各検出部１５によって検出されたスケール１６ａの表面における各箇所３３の温度をそれぞれＴｓ１，Ｔｓ２，・・・，Ｔｓｎとすると、スケール１６ａの表面における平均温度Ｔｓａｖｅは式（４）によって表される。スケール１６ａの表面における平均温度Ｔｓａｖｅは、式（４）を用いて平均温度演算器４４によって求められる。
【００２２】
【数４】
2015095523.tif 000006
【００２３】
平均温度演算器４４によって求められた平均温度Ｔｓａｖｅとスケール１６ａの表面における目標温度との偏差が減算器４１によって算出され、ＰＩＤ補償器４２に供給される。ＰＩＤ補償器４２は、減算器４１から供給された偏差が閾値以下になるように、支持部材１３に設けられた流路１４に流す流体の温度を算出する。制御器４３は、ＰＩＤ補償器４２によって算出された流体の温度に基づいて、流路１４に流す流体の温度を制御する。このように、複数の検出部１５によって検出されたスケール１６ａの表面温度をフィードバック制御することにより、ステージ１１からスケール１６ａに輻射熱が伝達する場合であっても、スケール１６ａの表面温度を許容範囲内に収めることができる。即ち、スケール１６ａが熱変形することによるエンコーダ１６の測定誤差を低減することができる。
【００２４】
図４では、スケール１６ａの表面温度を制御する際に、流体の温度のみを制御したが、流体の温度と流量との両方を制御してもよい。次に、制御部２５が、支持部材１３に設けられた流路１４を流れる流体の温度と流量とを、スケール１６ａの表面温度が目標温度に近づくように制御する方法について、図５を参照しながら説明する。図５は、スケール１６ａの表面温度の制御を示すブロック線図である。以下では、スケール１６ａに入ってくる熱量を計算し、その熱量を回収するように流体の温度と流量を制御することにより、スケール１６ａの表面温度を制御する方法について説明する。
【００２５】
上述したように、スケール１６ａの表面における箇所３３の温度Ｔｓ（ｔ）は、式（３）によって求めることができる。そして、１つのスケール１６ａの表面におけるｎ箇所で温度が検出されるように、１つのスケール１６ａに対してｎ個の検出部１５が設けられている場合を想定する。この場合、各検出部１５によって検出されたスケール１６ａの表面における各箇所３３の温度をＴｓ１，Ｔｓ２，・・・，Ｔｓｎとすると、スケール１６ａの表面における平均温度Ｔｓａｖｅは式（４）によって表される。また、スケール１６ａの表面における各箇所３３に対応するスケール１６ａの裏面における各箇所の温度（温度センサによって計測された温度）をＴｍ１，Ｔｍ２，・・・，Ｔｍｎとする。このとき、スケール１６ａの裏面における各箇所の平均温度Ｔｍａｖｅは式（５）によって表される。
【００２６】
【数５】
2015095523.tif 000007
【００２７】
１つのスケール１６ａを通過する熱流束ｑ（ｔ）ｉｎは式（６）によって表されるため、当該スケール１６ａを単位時間当たりに通過する熱量Ｑｉｎは式（７）によって表される。ここで、Ｓはスケール１６ａの断面積、ｋはスケール１６ａの表面から裏面までの熱伝達率であり、事前に測定して求めておくことができる。
【００２８】
【数６】
2015095523.tif 000008
【００２９】
【数７】
2015095523.tif 000009
【００３０】
一方、スケール１６ａの裏面から流体によって回収される熱量Ｑｏｕｔは、式（８）によって表される。そのため、Ｑｏｕｔ≒Ｑｉｎとなるような流体の流量は式（９）によって表され、スケール１６ａに入る熱量と流体によって回収される熱量とが等しくなるような流体の流量Ｗを求めることができる。ここで、Ｔｉｎは流体が支持部材１３の流路１４に流入する際の流体の温度を示し、Ｔｏｕｔは流体が支持部材１３の流路１４から流出する際の流体の温度を示し、Ｃは流体の比熱を示し、Ｗは流体の流量を示す。
【００３１】
【数８】
2015095523.tif 000010
【００３２】
【数９】
2015095523.tif 000011
【００３３】
上述の式（９）を用いて流体の流量Ｗを求める工程は、図５に示す流量演算器５２によって行われる。以下では、減算器４１と、ＰＩＤ補償器４２と、制御器４３とに加え、加算器５１および流量演算器５２も制御部２５に含まれるものとして説明する。スケール１６ａの表面における平均温度Ｔｓａｖｅは、各検出部１５によって検出されたスケールの表面温度に基づいて、式（４）を用いて平均温度演算器４４によって求められる。このとき、平均温度演算器４４によって求められた平均温度Ｔｓａｖｅとスケール１６ａの表面における目標温度との偏差が減算器４１によって算出され、ＰＩＤ補償器４２に供給される。ＰＩＤ補償器４２は、減算器４１から供給された偏差が閾値以下になるように、支持部材１３に設けられた流路１４に流す流体の温度を算出する。
【００３４】
流量演算器５２は、各検出部１５によって検出されたスケール１６ａの表面温度に基づいて、支持部材１３に設けられた流路１４に流す流体の流量を式（９）を用いて算出する。このとき、ＰＩＤ補償器４２によって算出された流体の温度と、流量演算器５２によって算出された流体の流量とが加算器５１によって合わされて制御器４３に供給される。制御器４３は、加算器５１から供給された流体の温度と流量とに基づいて、流路１４に流す流体の温度と流量とを制御する。このように、流体の温度と流量とを用いてフィードバック制御することは、図４に示すように流体の温度のみを用いてフィードバック制御することより、スケール１６ａの温度を早く許容範囲内に収めることができる。ここで、図４および図５におけるフィードバック制御は、投影光学系２３を囲んで配置された複数（４つ）のスケール１６ａ、およびアライメント計測部２４を囲んで配置された複数（４つ）のスケール１６ａに対しても同様に行われる。また、図４および図５におけるフィードバック制御では、複数の検出部１５でそれぞれ検出される表面温度の平均（平均温度Ｔｓａｖｅ）が目標温度に近づくように流体の温度や流量を調整したが、それに限られるものではない。例えば、スケール１６ａの表面における複数の箇所３３のうち、検出部１５で検出された表面温度が最も高い箇所３３の温度が目標温度に近づくように流体の温度や流量を調整してもよい。ステージ１１の位置を計測する際に用いられるスケール１６ａの部分、即ち、受光部１６ｂが光を照射するスケール１６ａの部分において、表面温度が最も高くなる場合が多いからである。
【００３５】
上述したように、第１実施形態の露光装置１００における計測装置では、スケール１６ａの表面における複数の箇所３３の温度を検出する複数の検出部１５と、スケール１６ａを支持する支持部材１３とを含みうる。また、支持部材１３には、流体を流すための流路１４が設けられている。そして、計測装置は、スケール１６ａの表面における平均温度が目標温度に近づくように、支持部材１３の流路１４に流す流体の温度や流量を調整する。これにより、ステージ１１やステージ定盤１２からスケール１６ａに輻射熱が伝達する場合であっても、スケール１６ａの温度を許容範囲内に収めることができ、スケール１６ａが熱変形することによるエンコーダ１６の測定誤差を低減することができる。
【００３６】
＜第２実施形態＞
第２実施形態の計測装置について説明する。露光装置では、一般に、スループット（生産性）を向上させることが求められており、それにはステージ１１の速度や加速度を上げることが好ましい。しかしながら、ステージ１１の速度や加速度を上げるとステージ定盤１２の発熱量が増加し、ステージ１１の温度が更に上昇しうる。その結果、ステージ１１からスケール１６ａに伝達する輻射熱の熱量が増加してしまう。また、スケール１６ａでは、投影光学系２３に近い側のスケール１６ａの領域と投影光学系２３に遠い側のスケール１６ａの領域とで、ステージ１１から受ける輻射熱の熱量が互いに異なる。したがって、ステージ１１からの輻射熱の熱量が増加するとスケール１６ａの表面における複数の箇所３３で温度差が大きくなってしまう。そして、１つのスケール１６ａに対して１つの流路１４を設けただけでは、スケール１６ａの表面温度が目標温度に近づくように流体の温度や流量を効率良く制御することが困難となりうる。そこで、第２実施形態の計測装置では、１つのスケール１６ａが複数の領域を含み、流体を流すための複数の流路１４が、スケール１６ａの複数の領域に対応するように支持部材１３に設けられている。そして、計測装置（制御部２５）は、支持部材１３に設けられた各流路１４を流れる流体の温度や流量を個別に制御する。スケール１６ａの複数の領域ごとに温度を制御することができる。
【００３７】
図６は、支持部材１３に取り付けられた複数のスケール１６ａを−Ｚ方向から見たときの図である。図６に示すように、複数（例えば４枚）のスケール１６ａが投影光学系２３（Ｅｘｐｏ）を囲むように支持部材１３に取り付けられている。また、アライメント計測部２４も同様に、複数（例えば４枚）のスケール１６ａがアライメント計測部２４（Ｍｅｔｒｏ）を囲むように支持部材１３に取り付けられている。そして、図７に示すように各スケール１６ａは複数の領域を含み、流体を流すための複数の流路１４が、スケール１６ａの複数の領域に対応するように支持部材１３に設けられている。図７は、投影光学系側（Ｅｘｐｏ側）の１枚のスケール１６ａ１を示す図である。第２実施形態の計測装置では、スケール１６ａ１は、投影光学系２３に近い側の第１領域７１と投影光学系２３から遠い側の第２領域７２との２つの領域を含む。また、第２実施形態の計測装置では、各領域の表面における少なくとも２つの箇所３３についての温度をそれぞれ検出するように、少なくとも２つの検出部１５が各領域に対して設けられている。図７に示す例では、第１領域７１に対しては、３つの箇所３３ａの温度をそれぞれ検出するように３つの検出部１５が設けられており、第２領域７２に対しては、５つの箇所３３ｂの温度をそれぞれ検出するように５つの検出部１５が設けられている。また、第１領域７１に対応する流路１４ａと第２領域７２に対応する流路１４ｂとが支持部材１３に設けられている。そして、各流路（１４ａおよび１４ｂ）を流れる流体の温度や流量は、第１実施形態の図４および図５において説明したフィードバック制御に従って個別に制御されうる。ここで、第２実施形態では、スケール１６ａが２つの領域を含み、その２つの領域に対応して２つの流路１４が支持部材１３に設けられているが、それに限られるものではない。例えば、スケール１６ａが３つ以上の領域を含み、それらの領域に対応して３つ以上の流路１４が支持部材１３に設けられてもよい。
【００３８】
次に、第２実施形態の露光装置において、各流路１４を流れる流体の温度や流量を個別にフィードバック制御する方法について説明する。図８は、ステージ１１（ステージ定盤１２）からの輻射熱の影響を受けた際における、投影光学系２３側の支持部材１３Ａとアライメント計測部２４側の支持部材１３Ｂとの温度分布を示す概略図である。図８（Ａ）は、支持部材１３を−Ｚ方向から見たときの図であり、図８（Ｂ）は、ステージ１１の配置を示す図であり、図８（Ｃ）は、支持部材１３Ａおよび１３ＢのＸ方向における位置と温度との関係を示す図である。図８（Ａ）に示す投影光学系２３側（Ｅｘｐｏ側）の支持部材１３Ａにおいて、二点破線で囲まれた範囲１８Ａａは表面温度が温度ＴＡ２以上で温度ＴＡ１以下になる範囲を示し、点線で囲まれた範囲１８Ａｂは表面温度が温度ＴＡ３以上になる範囲を示している。また、図８（Ａ）に示すアライメント計測部２４側（Ｍｅｔｒｏ側）の支持部材１３Ｂにおいて、二点破線で囲まれた範囲１８Ｂａは表面温度が温度ＴＢ２以上で温度ＴＢ１以下になる範囲を示している。点線で囲まれた範囲１８Ｂｂは表面温度が温度ＴＢ３以上になる範囲を示している。図８（Ｂ）に示すようにステージ（１１Ａ、１１Ｂ）が配置された場合、支持部材１３Ａおよび１３Ｂにおいて、図８（Ａ）に示すように、ステージ１１の上方における部分の温度が最も高くなり、ステージ１１から離れるにつれて温度が低くなることがわかる。
【００３９】
図９は、各流路１４を流れる流体の温度や流量を個別にフィードバック制御するための計測装置の構成例を示す図である。投影光学系２３側における各スケール１６ａの第１領域７１には、第１領域７１における３つの箇所３３ａの温度を検出するように３つの検出部１５が設けられており、支持部材１３Ａには、３つの検出部１５を囲むように流路１４Ａａが設けられている。各スケール１６ａの第１領域７１に対して設けられた流路１４Ａａの一端には流体を供給するための配管６４Ａａ１〜６４Ａａ４が個別に接続されており、他端には流体を回収するための配管６４Ａｒが共通に接続されている。配管６４Ａａ１〜６４Ａａ４および配管６４Ａｒは、流体の温度や流量を制御する制御器９１Ａに接続されている。そして、投影光学系２３側の各スケール１６ａの第１領域７１では、３つの検出部１５でそれぞれ検出される３つの箇所３３ａの温度の平均（第１領域７１の平均温度Ｔｓａｖｅ）が目標温度に近づくようにフィードバック制御が行われる。
【００４０】
また、投影光学系２３側における各スケール１６ａの第２領域７２には、第２領域７２における５つの箇所３３ｂの温度を検出するように５つの検出部１５が設けられており、支持部材１３Ａには、５つの検出部１５を囲むように流路１４Ａｂが設けられている。各スケール１６ａの第２領域７２に対して設けられた流路１４Ａｂの一端には流体を供給するための配管６３Ａｂ１〜６３Ａｂ４が個別に接続されており、他端には流体を回収するための配管６３Ａｒが共通に接続されている。配管６３Ａｂ１〜６３Ａｂ４および配管６３Ａｒは、流体の温度や流量を制御する制御器９０Ａに接続されている。そして、投影光学系２３側の各スケール１６ａの第２領域７２では、５つの検出部１５でそれぞれ検出される５つの箇所３３ｂの温度の平均（第２領域７２の平均温度Ｔｓａｖｅ）が目標温度に近づくようにフィードバック制御が行われる。
【００４１】
アライメント計測部２４側における各スケール１６ａの第１領域７１には、第１領域７１における４つの箇所３３ａの温度を検出するように４つの検出部１５が設けられている。支持部材１３Ｂには、３つの検出部１５を囲むように流路１４Ｂａが設けられている。そして、各スケール１６ａの第１領域７１に対して設けられた流路１４Ｂａの一端には流体を供給するための配管６４Ｂａ１〜６４Ｂａ４が個別に接続されており、他端には流体を回収するための配管６４Ｂｒが共通に接続されている。配管６４Ｂａ１〜６４Ｂａ４および配管６４Ｂｒは、流体の温度や流量を制御する制御器９１Ｂに接続されている。そして、アライメント計測部２４側の各スケール１６ａの第１領域７１では、４つの検出部１５でそれぞれ検出される４つの箇所３３ａの温度の平均（第１領域７１の平均温度Ｔｓａｖｅ）が目標温度に近づくようにフィードバック制御が行われる。
【００４２】
また、アライメント計測部２４側における各スケール１６ａの第２領域７２には、第２領域７２における５つの箇所３３ｂの温度を検出するように５つの検出部１５が設けられている。支持部材１３Ｂには、５つの検出部１５を囲むように流路１４Ｂｂが設けられている。そして、各スケール１６ａの第２領域７２に対して設けられた流路１４Ｂｂの一端には流体を供給するための配管６３Ｂｂ１〜６４Ｂｂ４が個別に接続されており、他端には流体を回収するための配管６３Ｂｒが共通に接続されている。配管６４Ｂｂ１〜６４Ｂｂ４および配管６４Ｂｒは、流体の温度や流量を制御する制御器９０Ｂに接続されている。そして、アライメント計測部２４側の各スケール１６ａの第２領域７２では、５つの検出部１５でそれぞれ検出される５つの箇所３３ｂの温度の平均（第２領域７２の平均温度Ｔｓａｖｅ）が目標温度に近づくようにフィードバック制御が行われる。
【００４３】
ここで、図１０に示すようにステージ（１１Ａおよび１１Ｂ）が配置された場合を想定する。この場合、投影光学系２３側の各スケール１６ａの第１領域７１における複数の箇所３３ａが、温度ＴＡ２以上になる範囲１８Ａａ内に含まれうるが、第２領域７２における複数の箇所３３ｂは範囲１８Ａａ内に含まれない。即ち、第１領域７１の平均温度Ｔｓａｖｅと第２領域の平均温度Ｔｓａｖｅとの間に大きな温度差が生じうる。第２実施形態の計測装置は、第１領域７１と第２領域７２とで流体の温度や流量を個別に制御することができるため、各スケール１６ａにおける第１領域７１の平均温度Ｔｓａｖｅが目標温度に近づくように効率良くフィードバック制御することができる。例えば、第１領域７１における流体の温度を第２領域７２における流体の温度よりも低くすることや、第１領域７１における流体の流量を第２領域７２における流体の流量より多くすることが行われる。ここでは、投影光学系２３側について説明したが、アライメント計測部２４側についても同様にフィードバック制御が行われる。
【００４４】
また、別の例として、図１１に示すようにステージ（１１Ａおよび１１Ｂ）が配置された場合を想定する。この場合、投影光学系２３側のスケール１６ａ２および１６ａ３において、第１領域７１における複数の箇所３３ａと、第２領域７２における複数の箇所３３ｂのうちの一部とが範囲１８Ａａ内に含まれうる。第２実施形態の計測装置では、流体の温度や流量をスケール１６ａごとに制御することができる。そのため、スケール１６ａ２および１６ａ３の各々において、第１領域７１の平均温度Ｔｓａｖｅと第２領域７２の平均温度Ｔｓａｖｅとがそれぞれ目標温度に近づくようにフィードバック制御することができる。ここで、例えば、第２領域７２における複数の箇所３３ｂには、範囲１８Ａａに含まれない箇所３３ｂ１がある。この場合、第２領域７２の平均温度Ｔｓａｖｅが目標温度に近づくようにフィードバック制御すると、範囲１８Ａａに含まれない箇所３３ｂ１の温度が目標温度より低くなってしまうことがある。しかしながら、ステージ１１Ａの位置を計測する際に用いられるスケール１６ａの部分、即ち、ステージ１１Ａの位置を計測する際に受光部１６ｂが光を照射するスケール１６ａの部分は範囲１８Ａａに含まれうる。したがって、範囲１８Ａａに含まれない箇所３３ｂ１の温度が目標温度より低くなっても、当該箇所３３ｂ１はステージ１１Ａの位置の計測に用いられないため問題とならない。また、第２実施形態の計測装置では、第１領域７１の平均温度Ｔｓａｖｅと第２領域７２の平均温度Ｔｓａｖｅとがそれぞれ目標温度に近づくように流体の温度や流量を制御したが、それに限られるものではない。例えば、スケール１６ａの各領域において、複数の箇所３３のうち検出部１５で検出された表面温度が最も高い箇所の温度が目標温度に近づくように流体の温度や流量を制御してもよい。図１１のようにステージ１１が配置された場合では、上述のように各領域内で温度差が生じてしまうため、表面温度が最も高い箇所の温度が目標温度に近づくように流体の温度や流量を制御する方が好ましい。
【００４５】
上述したように、第２実施形態の計測装置では、１つのスケール１６ａが複数の領域を含み、流体を流すための複数の流路１４がスケール１６ａの複数の領域に対応するように支持部材１３に設けられている。そして、計測装置（制御部２５）は、支持部材１３に設けられた各流路１４を流れる流体の温度や流量を個別に制御する。これにより、スケール１６ａの表面温度が目標温度に近づくように流体の温度や流量を効率良く制御することができる。
【００４６】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置（露光装置やインプリント装置、描画装置など）を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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