(57)【要約】【課題】不完全な接続状態を検出する。【解決手段】接続回路６３に制御信号を出力する信号出力部と、例えば、回路本体に接続された複数の接続端子部６２ａ〜６２ｊのうちの接続端子部６２ａ，６２ｂが接続されているランド５１ａ，５１ｂの間に測定用の定電流を供給すると共に、接続端子部６２ｂ，６２ｃが接続されているランド５１ｂ，５１ｃの間の電圧を測定する「第１の測定処理」を実行可能な測定部と、信号出力部から制御信号を出力させて接続端子部６２ｂに対して接続端子部６２ａ，６２ｃを接続させ、かつ測定部を制御して「第１の接続処理」を実行させると共に、その結果に基づいて接続端子部６２ｂが接続されているランド５１ｂと接続回路６３との間の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することでランド５１ｂと接続回路６３との間の導通状態を検査する処理部とを備えている。【選択図】図５
2015102374.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路本体と、当該回路本体に接続された複数の接続端子部と、外部装置から出力された制御信号に従って前記各接続端子部のうちの１つに対して当該１つの接続端子部とは相違する２つの当該接続端子部を接続する接続処理を実行する接続回路とが形成されている集積回路が実装された実装基板を検査対象として当該実装基板において当該各接続端子部が接続されている各接続用導体と当該接続回路との間の導通状態を検査可能に構成され、
前記制御信号を出力する前記外部装置としての信号出力部と、
前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの一方が接続されている前記接続用導体との間に測定用電流を供給すると共に、前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの他方が接続されている前記接続用導体との間の電圧を測定する第１の測定処理、および前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの一方が接続されている前記接続用導体との間に測定用電圧を印加すると共に、前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの他方が接続されている前記接続用導体との間を流れる電流を測定する第２の測定処理の少なくとも一方を実行可能な測定部と、
前記信号出力部を制御して前記制御信号を出力させて前記１つの接続端子部に対して前記２つの接続端子部を接続させ、かつ前記測定部を制御して前記少なくとも一方の測定処理を実行させると共に、当該少なくとも一方の測定処理の結果に基づいて前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記接続回路との間の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することで当該接続用導体と当該接続回路との間の導通状態を検査する処理部とを備えている基板検査装置。
【請求項２】
回路本体と、当該回路本体に接続された複数の接続端子部と、外部装置から出力された制御信号に従って前記各接続端子部のうちの１つに対して当該１つの接続端子部とは相違する２つの当該接続端子部を接続する接続処理を実行する接続回路とが形成されている集積回路を検査対象として当該各接続端子部の導通状態を検査可能に構成され、
前記制御信号を出力する前記外部装置としての信号出力部と、
前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの一方との間に測定用電流を供給すると共に、前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの他方との間の電圧を測定する第１の測定処理、および前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの一方との間に測定用電圧を印加すると共に、前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの他方との間を流れる電流を測定する第２の測定処理の少なくとも一方を実行可能な測定部と、
前記信号出力部を制御して前記制御信号を出力させて前記１つの接続端子部に対して前記２つの接続端子部を接続させ、かつ前記測定部を制御して前記少なくとも一方の測定処理を実行させると共に、当該少なくとも一方の測定処理の結果に基づいて前記１つの接続端子部の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することで当該１つの接続端子部の導通状態を検査する処理部とを備えている集積回路検査装置。
【請求項３】
回路本体と、当該回路本体に接続された複数の接続端子部と、外部装置から出力された制御信号に従って前記各接続端子部のうちの１つに対して当該１つの接続端子部とは相違する２つの当該接続端子部を接続する接続処理を実行する接続回路とが形成されている集積回路。
【請求項４】
回路本体と、当該回路本体に接続された複数の接続端子部と、外部装置から出力された制御信号に従って前記各接続端子部のうちの１つに対して当該１つの接続端子部とは相違する２つの当該接続端子部を接続する接続処理を実行する接続回路とが形成されている集積回路が実装された実装基板を検査対象として当該実装基板において当該各接続端子部が接続されている各接続用導体と当該接続回路との間の導通状態を検査する際に、前記制御信号を出力して前記１つの接続端子部に対して前記２つの接続端子部を接続させ、かつ前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの一方が接続されている前記接続用導体との間に測定用電流を供給すると共に、前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの他方が接続されている前記接続用導体との間の電圧を測定する第１の測定処理、および前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの一方が接続されている前記接続用導体との間に測定用電圧を印加すると共に、前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの他方が接続されている前記接続用導体との間を流れる電流を測定する第２の測定処理の少なくとも一方を実行すると共に、当該少なくとも一方の測定処理の結果に基づいて前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記接続回路との間の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することで当該接続用導体と当該接続回路との間の導通状態を検査する基板検査方法。
【請求項５】
回路本体と、当該回路本体に接続された複数の接続端子部と、外部装置から出力された制御信号に従って前記各接続端子部のうちの１つに対して当該１つの接続端子部とは相違する２つの当該接続端子部を接続する接続処理を実行する接続回路とが形成されている集積回路を検査対象として当該各接続端子部の導通状態を検査する際に、前記制御信号を出力して前記１つの接続端子部に対して前記２つの接続端子部を接続させ、かつ前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの一方との間に測定用電流を供給すると共に、前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの他方との間の電圧を測定する第１の測定処理、および前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの一方との間に測定用電圧を印加すると共に、前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの他方との間を流れる電流を測定する第２の測定処理の少なくとも一方を実行すると共に、当該少なくとも一方の測定処理の結果に基づいて前記１つの接続端子部の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することで当該１つの接続端子部の導通状態を検査する集積回路検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路が実装された実装基板を検査する基板検査装置および基板検査方法、集積回路を検査する集積回路検査装置および集積回路検査方法、並びに集積回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、下記の特許文献１には、ＪＴＡＧ規格に準じた各種の検査が可能なＬＳＩが実装されている被検査基板を検査可能に構成された回路試験装置が開示されている。この回路試験装置は、被検査基板および治具（被検査基板との間で各種信号を送受信させることで被検査基板の動作を試験するための試験用基板）をそれぞれ接続可能に構成されると共に、試験プログラムを実行して被検査基板の動作を試験するための試験信号を発生させる制御ＣＰＵと、制御ＣＰＵが発生させた試験信号を被検査基板および治具に分配して入力する分配回路とを備えている。
【０００３】
この回路試験装置による被検査基板の検査に際しては、制御ＣＰＵが試験プログラムに従って試験信号を発生させて分配回路を介して被検査基板に入力させる。この際に、被検査基板に実装されているＬＳＩが不良品のときや、ＬＳＩの接続端子に端子浮き等が生じているときには、制御ＣＰＵから出力された試験信号に応じてＬＳＩが正常に動作しないため、正常動作時に被検査基板（ＬＳＩ）から出力されるべき信号が被検査基板から出力されなかったり、出力されるべき信号とは相違する信号が出力されたりする。したがって、制御ＣＰＵは、試験信号を出力した後に、出力されるべき信号が被検査基板（ＬＳＩ）から出力されなかったときに、その試験信号に対応する試験項目についての不良が存在すると判定する。
【０００４】
一方、端子浮き等が生じることなく、正常なＬＳＩが実装されているときには、制御ＣＰＵから出力された試験信号に応じてＬＳＩが正常に動作するため、正常動作時に被検査基板（ＬＳＩ）から出力されるべき信号が被検査基板から出力される。したがって、制御ＣＰＵは、試験信号を出力した後に、出力されるべき信号が被検査基板（ＬＳＩ）から出力されたときに、その試験信号に対応する試験項目については正常であると判定する。この後、制御ＣＰＵは、試験プログラムに従って他の試験信号を順次出力することにより、被検査基板（ＬＳＩ）について予め規定された各試験項目を試験する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−８９３４０号公報（第３−９頁、第１，２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、従来の回路試験装置（検査装置）、およびその試験方法（検査方法）には、以下の解決すべき問題点が存在する。すなわち、従来の検査装置では、各試験項目毎に予め規定された試験信号を被検査基板に入力し、その際に、出力されるべき信号が出力されるか否かに基づいて被検査基板（ＬＳＩ）を検査する構成・検査方法が採用されている。この場合、この種の検査装置による検査対象の基板では、ＬＳＩの接続端子と実装基板の接続用導体（ランド）とが、上記の試験信号等の入出力が可能な程度に接続されているものの、振動が加わったときなどに接続が絶たれてしまうような不完全な接続状態となっていることがある。また、ＬＳＩの内部においても、回路本体と接続端子とを接続する要素（ボンディングワイヤ、バンプ、シリコン貫通ビア等）において回路本体および接続端子のいずれかまたは双方に対して不完全な接続状態となっていることもある。
【０００７】
しかしながら、従来の回路試験装置、およびその試験方法には、たとえ不完全な接続状態となっている部位が存在したとしても、回路試験装置から被検査基板（ＬＳＩ）への試験信号の出力、およびその試験信号に応じて被検査基板（ＬＳＩ）から出力される信号の回路試験装置への入力が正常に行われたときには、その被検査基板（ＬＳＩ）が良品であると検査される。このため、検査の完了後に、上記の不完全な接続状態の部位に接続不良が生じて正常に動作しない状態となることがある。このように、従来の回路試験装置、およびその試験方法には、検査の完了後に接続不良が生じるおそれのある不完全な接続状態を検出することができないという問題点が存在する。
【０００８】
この場合、ＬＳＩの接続端子および実装基板の接続用導体の間の接続状態については、接続端子および接続用導体の双方にプローブをそれぞれプロービングして抵抗値を測定することで、上記のような不完全な接続状態を検出する検査装置・検査方法が存在する。しかしながら、ファインピッチ化が進む今日の基板や集積回路では、接続端子および接続用導体にプローブを別個独立してプロービングさせるのが困難となっている。また、例えば、ボールグリッドアレイ型の集積回路では、接続端子および接続用導体にプローブをプロービングすることができず、集積回路内の回路本体と接続端子とを接続する上記のような要素についても、プローブをプロービングすることができない。このため、抵抗値を測定する既存の検査装置の構成・方法においても、不完全な接続状態を検出するのが困難となっている。
【０００９】
本発明は、かかる解決すべき問題点に鑑みてなされたものであり、接続不良が生じるおそれのある不完全な接続状態を検出し得る基板検査装置、集積回路検査装置、集積回路、基板検査方法および集積回路検査方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、回路本体と、当該回路本体に接続された複数の接続端子部と、外部装置から出力された制御信号に従って前記各接続端子部のうちの１つに対して当該１つの接続端子部とは相違する２つの当該接続端子部を接続する接続処理を実行する接続回路とが形成されている集積回路が実装された実装基板を検査対象として当該実装基板において当該各接続端子部が接続されている各接続用導体と当該接続回路との間の導通状態を検査可能に構成され、前記制御信号を出力する前記外部装置としての信号出力部と、前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの一方が接続されている前記接続用導体との間に測定用電流を供給すると共に、前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの他方が接続されている前記接続用導体との間の電圧を測定する第１の測定処理、および前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの一方が接続されている前記接続用導体との間に測定用電圧を印加すると共に、前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの他方が接続されている前記接続用導体との間を流れる電流を測定する第２の測定処理の少なくとも一方を実行可能な測定部と、前記信号出力部を制御して前記制御信号を出力させて前記１つの接続端子部に対して前記２つの接続端子部を接続させ、かつ前記測定部を制御して前記少なくとも一方の測定処理を実行させると共に、当該少なくとも一方の測定処理の結果に基づいて前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記接続回路との間の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することで当該接続用導体と当該接続回路との間の導通状態を検査する処理部とを備えている。
【００１１】
また、請求項２記載の集積回路検査装置は、回路本体と、当該回路本体に接続された複数の接続端子部と、外部装置から出力された制御信号に従って前記各接続端子部のうちの１つに対して当該１つの接続端子部とは相違する２つの当該接続端子部を接続する接続処理を実行する接続回路とが形成されている集積回路を検査対象として当該各接続端子部の導通状態を検査可能に構成され、前記制御信号を出力する前記外部装置としての信号出力部と、前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの一方との間に測定用電流を供給すると共に、前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの他方との間の電圧を測定する第１の測定処理、および前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの一方との間に測定用電圧を印加すると共に、前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの他方との間を流れる電流を測定する第２の測定処理の少なくとも一方を実行可能な測定部と、前記信号出力部を制御して前記制御信号を出力させて前記１つの接続端子部に対して前記２つの接続端子部を接続させ、かつ前記測定部を制御して前記少なくとも一方の測定処理を実行させると共に、当該少なくとも一方の測定処理の結果に基づいて前記１つの接続端子部の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することで当該１つの接続端子部の導通状態を検査する処理部とを備えている。
【００１２】
また、請求項３記載の集積回路は、回路本体と、当該回路本体に接続された複数の接続端子部と、外部装置から出力された制御信号に従って前記各接続端子部のうちの１つに対して当該１つの接続端子部とは相違する２つの当該接続端子部を接続する接続処理を実行する接続回路とが形成されている。
【００１３】
また、請求項４記載の基板検査方法は、回路本体と、当該回路本体に接続された複数の接続端子部と、外部装置から出力された制御信号に従って前記各接続端子部のうちの１つに対して当該１つの接続端子部とは相違する２つの当該接続端子部を接続する接続処理を実行する接続回路とが形成されている集積回路が実装された実装基板を検査対象として当該実装基板において当該各接続端子部が接続されている各接続用導体と当該接続回路との間の導通状態を検査する際に、前記制御信号を出力して前記１つの接続端子部に対して前記２つの接続端子部を接続させ、かつ前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの一方が接続されている前記接続用導体との間に測定用電流を供給すると共に、前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの他方が接続されている前記接続用導体との間の電圧を測定する第１の測定処理、および前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの一方が接続されている前記接続用導体との間に測定用電圧を印加すると共に、前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記２つの接続端子部のうちの他方が接続されている前記接続用導体との間を流れる電流を測定する第２の測定処理の少なくとも一方を実行すると共に、当該少なくとも一方の測定処理の結果に基づいて前記１つの接続端子部が接続されている前記接続用導体と前記接続回路との間の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することで当該接続用導体と当該接続回路との間の導通状態を検査する。
【００１４】
また、請求項５記載の集積回路検査方法は、回路本体と、当該回路本体に接続された複数の接続端子部と、外部装置から出力された制御信号に従って前記各接続端子部のうちの１つに対して当該１つの接続端子部とは相違する２つの当該接続端子部を接続する接続処理を実行する接続回路とが形成されている集積回路を検査対象として当該各接続端子部の導通状態を検査する際に、前記制御信号を出力して前記１つの接続端子部に対して前記２つの接続端子部を接続させ、かつ前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの一方との間に測定用電流を供給すると共に、前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの他方との間の電圧を測定する第１の測定処理、および前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの一方との間に測定用電圧を印加すると共に、前記１つの接続端子部と前記２つの接続端子部のうちの他方との間を流れる電流を測定する第２の測定処理の少なくとも一方を実行すると共に、当該少なくとも一方の測定処理の結果に基づいて前記１つの接続端子部の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することで当該１つの接続端子部の導通状態を検査する。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の基板検査装置、および請求項４記載の基板検査方法では、制御信号を出力して各接続端子部のうちの１つに対してその１つの接続端子部とは相違する２つの接続端子部を接続させ、かつ１つの接続端子部が接続されている接続用導体と２つの接続端子部のうちの一方が接続されている接続用導体との間に測定用電流を供給すると共に、１つの接続端子部が接続されている接続用導体と２つの接続端子部のうちの他方が接続されている接続用導体との間の電圧を測定する第１の測定処理、および１つの接続端子部が接続されている接続用導体と２つの接続端子部のうちの一方が接続されている接続用導体との間に測定用電圧を印加すると共に、１つの接続端子部が接続されている接続用導体と２つの接続端子部のうちの他方が接続されている接続用導体との間を流れる電流を測定する第２の測定処理の少なくとも一方を実行すると共に、少なくとも一方の測定処理の結果に基づいて１つの接続端子部が接続されている接続用導体と接続回路との間の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することで接続用導体と接続回路との間の導通状態を検査する。
【００１６】
したがって、請求項１記載の基板検査装置、および請求項４記載の基板検査方法によれば、接続回路によって接続された３つの接続端子部が接続されている３つの接続用導体にプローブ等の接触子を接触させることで３つの接続用導体のうちの１つと接続回路との間の抵抗値を測定することができるため、集積回路の接続端子部、およびその接続端子部が接続されているべき接続用導体の双方にプローブ等の接触子を接触させることができない実装基板（集積回路）であっても、集積回路の接続回路と接続用導体との間に接続不良が生じる可能性がある不完全な接続状態の部位が存在するときには、これを確実に検出することができる。また、接続端子部における回路本体側の端部にプローブ等の接触子を接触させることができない集積回路の接続端子部内における不完全な接続状態の部位の存在を確実に検出することができる。
【００１７】
請求項２記載の集積回路検査装置、および請求項５記載の集積回路検査方法では、制御信号を出力して各接続端子部のうちの１つに対してその１つの接続端子部とは相違する２つの接続端子部を接続させ、かつ１つの接続端子部と２つの接続端子部のうちの一方との間に測定用電流を供給すると共に、１つの接続端子部と２つの接続端子部のうちの他方との間の電圧を測定する第１の測定処理、および１つの接続端子部と２つの接続端子部のうちの一方との間に測定用電圧を印加すると共に、１つの接続端子部と２つの接続端子部のうちの他方との間を流れる電流を測定する第２の測定処理の少なくとも一方を実行すると共に、少なくとも一方の測定処理の結果に基づいて１つの接続端子部の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することで１つの接続端子部の導通状態を検査する。
【００１８】
したがって、請求項２記載の集積回路検査装置、および請求項５記載の集積回路検査方法によれば、接続回路によって接続された３つの接続端子部に接続子を接触させることにより、３つの接続端子部のうちの１つについての抵抗値を測定することができるため、接続端子部における回路本体側の端部に接触子を接触させることができない集積回路の接続端子部内における不完全な接続状態の部位の存在を確実に検出することができる。
【００１９】
請求項３記載の集積回路によれば、回路本体と、回路本体に接続された複数の接続端子部と、外部装置から出力された制御信号に従って各接続端子部のうちの１つに対してその１つの接続端子部とは相違する２つの接続端子部を接続する接続処理を実行する接続回路とを形成したことにより、接続端子部における回路本体側の端部に接触子を接触させることができない集積回路について、接続回路の各スイッチ部を任意にオン状態に切り替えることで、３つの接続端子部における回路本体側の端部を任意に接続状態にすることができるため、接続回路によって接続された３つの接続端子部が接続されている３つの接続用導体に接触子を接触させることで３つの接続用導体のうちの１つと接続回路との間の抵抗値を測定し、これにより、接続端子部内における不完全な接続状態の部位の存在を確実に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】実装基板５０、および実装基板５０に実装された集積回路６０の構成について説明するための説明図である。
【図３】プローブ１１の断面図である。
【図４】基板検査装置１による実装基板５０（集積回路６０）の検査方法について説明するための説明図である。
【図５】基板検査装置１による実装基板５０（集積回路６０）の検査方法について説明するための他の説明図である。
【図６】集積回路検査装置１Ａの構成を示す構成図である。
【図７】基板検査装置１による実装基板５０（集積回路６０）の検査方法について説明するためのさらに他の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る基板検査装置、集積回路検査装置、集積回路、基板検査方法および集積回路検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２２】
最初に、「基板検査装置」、「集積回路」および「基板検査方法」の実施の形態について説明する。
【００２３】
図１に示す基板検査装置１は、「基板検査装置」の一例であって、後述する「基板検査方法」に従って実装基板５０（図２参照）などの各種回路基板の良否を電気的に検査可能に構成されている。また、実装基板５０は、検査対象としての「実装基板」の一例であって、図２に示すように、集積回路６０などの各種電子部品が実装されて構成されている。
【００２４】
この場合、集積回路６０は、「集積回路」の一例であって、公知の半導体製造プロセスに従って形成された回路本体６１と、回路本体６１の回路パターンに接続された複数の接続端子部６２ａ〜６２ｊ（以下、区別しないときには「接続端子部６２」ともいう）と、回路本体６１と共に公知の半導体製造プロセスに従って形成されて基板検査装置１等から出力された制御信号Ｓに従って各接続端子部６２を接続または切断する接続回路６３（後述するスイッチ部６４ａ〜６４ｊ等）とを備えて構成されている。なお、本例では、発明についての理解を容易とするために、１０個の接続端子部６２を有する集積回路６０を例に挙げて説明するが、実際の「集積回路」には、回路本体６１の回路構成に応じてさらに多数の「接続端子部」が設けられている。
【００２５】
また、この種の「集積回路」では、一例として、シリコンウエハ上に形成された回路本体６１内の回路パターンと、接続端子部６２における接続端子（実装基板５０等の回路基板に実装する際に回路基板のランド（接続用導体）に半田付けされる金属部品）とを接続するためのボンディングワイヤ、バンプおよびシリコン貫通ビア等（図示せず）を備えて接続端子部６２が構成されている。さらに、１０個の接続端子部６２を有する本例の集積回路６０では、接続端子部６２ａ，６２ｂを接続または切断するスイッチ部６４ａから、接続端子部６２ｉ，６２ｊを接続または切断するスイッチ部６４ｉまでの９個、および接続端子部６２ｊ，６２ａを接続または切断するスイッチ部６４ｊの合計１０個のスイッチ部６４を備えて接続回路６３が構成されている。この場合、各スイッチ部６４は、一対の接続端子部６２，６２における回路本体６１側の端部を接続／接断可能に形成されている。
【００２６】
この接続回路６３は、一例として、後述するように、基板検査装置１から出力されたＪＴＡＧ規格に準ずる制御信号Ｓが入力されたときに、制御信号Ｓの内容に従い、各接続端子部６２のうちの少なくとも１つに対してその１つの接続端子部６２とは相違する少なくとも２つの接続端子部６２を接続する接続処理を実行する。具体的には、接続回路６３は、制御信号Ｓに従って各スイッチ部６４の接続／接断状態を切り替えることにより、任意の３つの接続端子部６２を接続する（各接続端子部６２のうちの１つに対して他の２つをそれぞれ接続する）と共に、接続した状態の３つの接続端子部６２に対して他の７つの接続端子部６２を非接続状態にする（接断する）処理を実行する。また、接続回路６３は、実装基板５０（集積回路６０）の検査時以外（実装基板５０を製品として使用するとき）には、１０個の接続端子部６２が互いに非接続状態となるように各スイッチ部６４をオフ状態に切り替える。
【００２７】
また、実装基板５０には、集積回路６０の各接続端子部６２を接続可能なランド５１ａ〜５１ｊ（「接続用導体」の一例：以下、区別しないときには「ランド５１」ともいう）が形成されている。なお、実際の集積回路６０には、上記の各ランド５１以外の各種導体パターンが形成されると共に、集積回路６０以外の各種電子部品が実装されているが、発明についての理解を容易とするために、各ランド５１以外の導体パターンや、集積回路６０以外の電子部品に関する図示および説明を省略する。
【００２８】
一方、図１に示すように、基板検査装置１は、移動機構２、操作部３、表示部４、信号出力部５、測定部６、スキャナ７、処理部８、記憶部９および検査用治具１０を備えて構成されている。この場合、検査用治具１０は、後述するように、上記の信号出力部５や測定部６と実装基板５０の各ランド５１とを接続するための接続具であって、図４，５に示すように、接続すべき各ランド５１ａ，５１ｂ・・等の位置に応じて複数のプローブ１１ａ，１１ｂ・・（以下、区別しないときには「プローブ１１」ともいう）が植設されて構成されている。また、図３に示すように、プローブ１１は、一例として、一対のプローブ本体１２ａ，１２ｂが絶縁体１２ｃを挟んで一体化されて、１つのランド５１に両プローブ本体１２ａ，１２ｂをそれぞれプロービングさせることができるように構成されている。
【００２９】
また、移動機構２は、処理部８の制御に従い、図示しない基板保持部によって保持された状態の実装基板５０に向けて検査用治具１０を移動させることによって実装基板５０の各ランド５１に各プローブ１１（プローブ本体１２ａ，１２ｂ）をそれぞれプロービングさせる。なお、基板保持部によって保持された状態の実装基板５０に向けて検査用治具１０を移動させることで各プローブ１１を各ランド５１にプロービングさせる例について説明するが、検査用治具１０に向けて実装基板５０（基板保持部）を移動させることで各プローブ１１を各ランド５１にプロービングさせたり、検査用治具１０および実装基板５０の双方を接近方向に移動させることで各プローブ１１を各ランド５１にプロービングさせたりすることもできる。
【００３０】
操作部３は、基板検査装置１による実装基板５０の検査条件を設定操作したり、検査開始／停止を指示したりするための各種操作スイッチを備え（図示せず）、スイッチ操作に応じた操作信号を処理部８に出力する。表示部４は、処理部８の制御に従い、基板検査装置１の動作条件（検査条件）を設定するための設定画面や、検査結果を表示するための検査結果画面などの各種表示画面（図示せず）を表示する。
【００３１】
信号出力部５は、「外部装置」としての「信号出力部」の一例であって、ＪＴＡＧ規格に準ずる各種の制御信号Ｓを出力可能に構成されている。この場合、本例の基板検査装置１では、集積回路６０の各スイッチ部６４を制御するための制御信号Ｓ以外にも、ＪＴＡＧ規格に従って各種の検査を実施するための制御信号Ｓを信号出力部５から出力して実装基板５０（集積回路６０）の良否を検査することもできるように構成されているが、ＪＴＡＧ規格に沿った通常の検査については公知のため、その説明を省略する。
【００３２】
測定部６は、「測定部」の一例であって、図４，５に示すように、定電流源３６ａおよび電圧測定部３６ｂを備えて構成されている。この測定部６は、処理部８の制御に従い、後述するようにして接続回路６３によって接続された状態の３つの接続端子部６２のうちの１つが接続されたランド５１と、３つの接続端子部６２のうちの他の１つが接続されたランド５１との間にスキャナ７およびプローブ１１を介して定電流源３６ａから測定用の定電流（「測定用電流」の一例）を供給すると共に、接続回路６３によって接続された状態の３つの接続端子部６２のうちの１つが接続されたランド５１と、３つの接続端子部６２のうちのさらに他の１つが接続されたランド５１との間の電圧をスキャナ７およびプローブ１１を介して電圧測定部３６ｂによって測定し、その測定結果を示す測定値データＤ１を処理部８に出力する処理（「第１の測定処理」の一例）を実行する。
【００３３】
スキャナ７は、処理部８の制御に従い、信号出力部５や測定部６（定電流源３６ａおよび電圧測定部３６ｂ）を検査用治具１０の任意のプローブ１１（プローブ本体１２ａ，１２ｂ）に接続し、かつ、他のプローブ１１を信号出力部５や測定部６から切断する。処理部８は、「処理部」に相当し、基板検査装置１を総括的に制御する。具体的には、処理部８は、移動機構２を制御して検査用治具１０の各プローブ１１（プローブ本体１２ａ，１２ｂ）を実装基板５０の各ランド５１にプロービングさせる。
【００３４】
また、処理部８は、スキャナ７を制御して、実装基板５０の各ランド５１のうちの制御信号Ｓ（ＪＴＡＧ信号）を出力すべき接続端子部６２が接続されたランド５１にプロービングされている一対のプローブ１１（プローブ本体１２ａおよびプローブ本体１２ｂのいずれか）を信号出力部５に接続する。さらに、処理部８は、スキャナ７を制御することにより、各接続端子部６２のうちの検査対象の接続端子部６２（「１つの接続端子部」の一例）、およびその接続端子部６２に接続されている他の接続端子部６２（「２つの接続端子部のうちの一方」の一例）にプロービングされている一対のプローブ１１を測定部６の定電流源３６ａに接続し、かつ検査対象の接続端子部６２（１つの接続端子部）、およびその接続端子部６２に接続されているさらに他の接続端子部６２（「２つの接続端子部のうちの他方」の一例）にプロービングされている一対のプローブ１１を測定部６の電圧測定部３６ｂに接続させる。
【００３５】
また、処理部８は、信号出力部５を制御して、集積回路６０の接続回路６３に制御信号Ｓを出力することにより、測定部６（定電流源３６ａおよび電圧測定部３６ｂ）に接続されている上記の３本のプローブ１１（プローブ本体１２ａ，１２ｂのいずれか）がプロービングされているランド５１に接続された３つの接続端子部６２を接続させる（「各接続端子部のうちの１つに対して１つの接続端子部とは相違する２つの接続端子部を接続させる」との処理の一例」）。さらに、処理部８は、定電流源３６ａを制御することにより、定電流源３６ａに接続されている両プローブ１１（プローブ本体１２ａ，１２ｂのいずれか）を介して実装基板５０（集積回路６０）に測定用の定電流を供給させると共に、電圧測定部３６ｂを制御することにより、電圧測定部３６ｂに接続されている両プローブ１１（プローブ本体１２ａ，１２ｂのいずれか）がプロービングされている両ランド５１間の電圧を測定させる。
【００３６】
また、処理部８は、測定部６（電圧測定部３６ｂ）から出力される測定値データＤ１に基づき、定電流源３６ａおよび電圧測定部３６ｂの双方に接続されているランド５１（「１つの接続端子部が接続されている接続用導体」の一例）と、そのランド５１に接続されている接続端子部６２に接続された接続回路６３（スイッチ部６４）との間の導通抵抗の抵抗値を演算し、演算した抵抗値と、検査用基準データＤ０の値とを比較することにより、そのランド５１と接続回路６３との間の導通状態を検査する。
【００３７】
なお、本例の基板検査装置１では、スキャナ７を制御して任意の３本のプローブ１１を定電流源３６ａおよび電圧測定部３６ｂに接続させる処理から、定電流源３６ａを制御して測定用定電流を出力させ、かつ電圧測定部３６ｂを制御して電圧を測定させる処理までの一連の処理が「第１の測定処理」に相当する。この「第１の測定処理」および測定値データＤ１や検査用基準データＤ０に基づく導通状態の検査処理については、後に具体的な例を示して詳細に説明する。一方、記憶部９は、処理部８の動作プログラムや検査用基準データＤ０などを記憶する。
【００３８】
この基板検査装置１によって実装基板５０を検査する際には、まず、集積回路６０等の実装面（ランド５１の形成面）を上向きにして実装基板５０を基板保持部にセットする。次いで、操作部３の検査開始スイッチが操作されたときに、処理部８は、記憶部９に記憶されている動作プログラムに従って検査処理を開始する。具体的には、処理部８は、まず、移動機構２を制御して信号出力部５に向けて検査用治具１０を下降させる。この際には、検査用治具１０の各プローブ１１（各プローブ本体１２ａ，１２ｂ）が実装基板５０の各ランド５１にそれぞれプロービングされる。
【００３９】
次いで、処理部８は、一例として、集積回路６０の接続端子部６２ａが接続されているランド５１ａと、接続端子部６２ａに接続されている接続回路６３との間の導通状態の検査を開始する。具体的には、処理部８は、信号出力部５を制御して実装基板５０（集積回路６０の接続回路６３）に制御信号Ｓを出力することにより、図４に示すように、各スイッチ部６４のうちのスイッチ部６４ａ，６４ｊをオン状態に切り替えさせると共に、スイッチ部６４ｂ〜６４ｉをオフ状態に切り替えさせる。これにより、各接続端子部６２のうちの接続端子部６２ａに対して接続端子部６２ｂ，６２ｊの２つが接続されると共に、接続端子部６２ａ，６２ｂ，６２ｊに対して接続端子部６２ｃ〜６２ｉの７つが切断された状態となる。
【００４０】
続いて、処理部８は、スキャナ７を制御することにより、接続端子部６２ｊが接続されているランド５１ｊにプロービングさせられているプローブ１１ｊのプローブ本体１２ａ（または、プローブ本体１２ｂ）と、接続端子部６２ａが接続されているランド５１ａにプロービングさせられているプローブ１１ａのプローブ本体１２ａ（または、プローブ本体１２ｂ）とを定電流源３６ａに接続すると共に、プローブ１１ａのプローブ本体１２ｂ（または、プローブ本体１２ａ）と、接続端子部６２ｂが接続されているランド５１ｂにプロービングさせられているプローブ１１ｂのプローブ本体１２ａ（または、プローブ本体１２ｂ）とを電圧測定部３６ｂに接続させる。次いで、処理部８は、定電流源３６ａを制御してプローブ１１ｊ，１１ａを介してランド５１ｊ，５１ａの間に測定用の定電流を供給させると共に、電圧測定部３６ｂを制御してプローブ１１ａ，１１ｂを介してランド５１ａ，５１ｂの間の電圧を測定させる。
【００４１】
この際に、接続端子部６２ｊに端子浮きが生じてランド５１ｊと接続端子部６２ｊとが正常に接続されていないとき、接続端子部６２ａに端子浮きが生じてランド５１ａと接続端子部６２ａとが正常に接続されていないとき、接続端子部６２ｊの断線、および接続端子部６２ａの断線のいずれかが生じているときには、プローブ１１ｊからプローブ１１ａに定電流源３６ａからの電流が流れないため、電圧測定部３６ｂによって測定される電圧が、ほぼ「０Ｖ」となる。また、接続端子部６２ｂに端子浮きが生じてランド５１ｂと接続端子部６２ｂとが正常に接続されていないとき、および接続端子部６２ｂの断線のいずれかが生じているときには、プローブ１１ｊからプローブ１１ａに定電流源３６ａからの電流が流れたとしても、電圧測定部３６ｂによって測定される電圧が、ほぼ「０Ｖ」となる。したがって、処理部８は、電圧測定部３６ｂからの測定値データＤ１の値が「０Ｖ」のとき（電圧が測定されなかったとき）には、ランド５１ｊと接続回路６３との間、ランド５１ａと接続回路６３との間、およびランド５１ｂと接続回路６３との間のいずれかに接続不良が生じていると判定する。
【００４２】
また、ランド５１ａと接続端子部６２ａとの間の接続状態が不完全な状態となっているとき（例えば、実装基板５０の製造時におけるリフロー処理に際して半田の溶融が不完全でランド５１ａと接続端子部６２ａとが単に接しているだけの状態となっているとき）や、接続端子部６２ａ内に接続状態が不完全な部位が存在するときには、これらの箇所での接触抵抗が大きくなるため、電圧測定部３６ｂによって測定される電圧が、正常状態において測定される電圧よりも大きな値となる。具体的には、例えば、ランド５１ａと接続端子部６２ａとの間の接続状態が不完全な状態のときには、定電流源３６ａから供給した測定用の定電流が、ランド５１ｊ、接続端子部６２ｊ、接続回路６３（スイッチ部６４ｊ）、接続端子部６２ａおよびランド５１ａを介してプローブ１１ｊからプローブ１１ａに流れるものの、上記の不完全な接続状態に起因して、ランド５１ａと接続端子部６２ａとの間の抵抗値が大きくなっている。このため、ランド５１ｂ、接続端子部６２ｂ、接続回路６３（スイッチ部６４ａ）、接続端子部６２ａおよびランド５１ａを介して接続されているプローブ１１ａ，１１ｂ間の電圧が、ランド５１ａと接続端子部６２ａとの間の抵抗値が小さいとき（接続状態が正常なとき）よりも大きくなる。
【００４３】
したがって、処理部８は、定電流源３６ａから供給している定電流の電流値と、電圧測定部３６ｂからの測定値データＤ１の値（電圧値）とに基づいて演算した抵抗値（この例では、集積回路６０の接続回路６３とランド５１ａとの間の部位Ｐ１の抵抗値）と、検査用基準データＤ０に記録されている基準値（抵抗値）とを比較し、演算した抵抗値が基準値よりも高いときには、集積回路６０の接続回路６３とランド５１ａとの間の部位Ｐ１の接続状態が不完全であると判定する。
【００４４】
さらに、ランド５１ｊおよび接続回路６３の間、ランド５１ａおよび接続回路６３の間、並びにランド５１ｂおよび接続回路６３の間の接続状態が良好のときには、電圧測定部３６ｂによって測定される電圧が、正常状態において測定される電圧と同程度となる。したがって、処理部８は、定電流源３６ａから供給している定電流の電流値と、電圧測定部３６ｂからの測定値データＤ１の値（電圧値）とに基づいて演算した抵抗値（部位Ｐ１の抵抗値）と、検査用基準データＤ０に記録されている基準値（抵抗値）とを比較し、演算した抵抗値が基準値に対する許容範囲内の値のときには、集積回路６０の接続回路６３とランド５１ａとの間の部位Ｐ１の接続状態が良好であると判定する。
【００４５】
この場合、本例の基板検査装置１では、ランド５１ａと接続回路６３との間の導通状態を検査する際に、ランド５１ｊとランド５１ａとの間に定電流を供給しつつ、ランド５１ａとランド５１ｂとの間の電圧を測定することで、上記の部位Ｐ１の抵抗値を演算している。したがって、例えば、ランド５１ｊとランド５１ａとの間に定電流を供給しつつ、ランド５１ｊとランド５１ａとの間の電圧を測定したり、ランド５１ａとランド５１ｂとの間に定電流を供給しつつ、ランド５１ａとランド５１ｂとの間の電圧を測定したりする構成・方法とは異なり、スイッチ部６４ｊの構成要素が有する抵抗成分の非常に大きな抵抗値、スイッチ部６４ａの構成要素が有する抵抗成分の非常に大きな抵抗値、およびランド５１ａとプローブ１１ａとの間の接触抵抗の抵抗値を除いて、ランド５１ａと接続回路６３との間の抵抗値を取得することができるため、ランド５１ａと接続回路６３との間の導通状態を正確に検査することが可能となっている。
【００４６】
なお、接続回路６３とランド５１ａとの間の部位Ｐ１の接続状態の検査に際して、接続回路６３のスイッチ部６４ｊ，６４ａをオン状態に切り替えることで接続端子部６２ａに対して接続端子部６２ｊ，６２ｂの２つを接続すると共に、各接続端子部６２ｊ，６２ａ，６２ｂが接続されているランド５１ｊ，５１ａ，５１ｂにプロービングされているプローブ１１ｊ，１１ａ，１１ｂの３本を用いて測定処理を実行する例について説明したが、「各接続端子部のうちの１つに接続する他の２つの接続端子部」は、「各接続端子部のうちの１つに対して隣接している２つの接続端子部」に限定されない。具体的には、接続回路６３とランド５１ａとの間の部位Ｐ１の接続状態の検査に際して、接続回路６３のスイッチ部６４ｉ，６４ｊ，６４ａ，６４ｂの４つをオン状態に切り替えることで接続端子部６２ａ（「１つの接続端子部」）に対して接続端子部６２ｉ，６２ｃの２つ（「他の２つの接続端子部」）を接続すると共に、各接続端子部６２ｉ，６２ａ，６２ｃが接続されているランド５１ｉ，５１ａ，５１ｃにプロービングされているプローブ１１ｉ，１１ａ，１１ｃの３本を用いて測定処理を実行することもできる。
【００４７】
次いで、処理部８は、一例として、集積回路６０の接続端子部６２ｂが接続されているランド５１ｂと、接続端子部６２ｂに接続されている接続回路６３との間の導通状態の検査を開始する。具体的には、処理部８は、信号出力部５を制御して実装基板５０（集積回路６０の接続回路６３）に制御信号Ｓを出力することにより、図５に示すように、各スイッチ部６４のうちのスイッチ部６４ａ，６４ｂをオン状態に切り替えさせると共に、スイッチ部６４ｃ〜６４ｊをオフ状態に切り替えさせる。これにより、各接続端子部６２のうちの接続端子部６２ｂに対して接続端子部６２ａ，６２ｃの２つが接続されると共に、接続端子部６２ａ〜６２ｃに対して接続端子部６２ｄ〜６２ｊの７つが切断された状態となる。
【００４８】
続いて、処理部８は、スキャナ７を制御することにより、プローブ１１ａのプローブ本体１２ａ（または、プローブ本体１２ｂ）と、プローブ１１ｂのプローブ本体１２ａ（または、プローブ本体１２ｂ）とを定電流源３６ａに接続すると共に、プローブ１１ｂのプローブ本体１２ｂ（または、プローブ本体１２ａ）と、接続端子部６２ｃが接続されているランド５１ｃにプロービングさせられているプローブ１１ｃのプローブ本体１２ａ（または、プローブ本体１２ｂ）とを電圧測定部３６ｂに接続させる。次いで、処理部８は、定電流源３６ａを制御してプローブ１１ａ，１１ｂを介してランド５１ａ，５１ｂの間に測定用の定電流を供給させると共に、電圧測定部３６ｂを制御してプローブ１１ｂ，１１ｃを介してランド５１ｂ，５１ｃの間の電圧を測定させる。
【００４９】
この際に、接続端子部６２ａに端子浮きが生じてランド５１ａと接続端子部６２ａとが正常に接続されていないとき、接続端子部６２ｂに端子浮きが生じてランド５１ｂと接続端子部６２ｂとが正常に接続されていないとき、接続端子部６２ａの断線、および接続端子部６２ｂの断線のいずれかが生じているときには、プローブ１１ａからプローブ１１ｂに定電流源３６ａからの電流が流れないため、電圧測定部３６ｂによって測定される電圧が、ほぼ「０Ｖ」となる。また、接続端子部６２ｃに端子浮きが生じてランド５１ｃと接続端子部６２ｃとが正常に接続されていないとき、および接続端子部６２ｃの断線のいずれかが生じているときには、プローブ１１ａからプローブ１１ｂに定電流源３６ａからの電流が流れたとしても、電圧測定部３６ｂによって測定される電圧が、ほぼ「０Ｖ」となる。したがって、処理部８は、電圧測定部３６ｂからの測定値データＤ１の値が「０Ｖ」のとき（電圧が測定されなかったとき）には、ランド５１ａと接続回路６３との間、ランド５１ｂと接続回路６３との間、ランド５１ｃと接続回路６３との間のいずれかに接続不良が生じていると判定する。
【００５０】
また、ランド５１ｂと接続端子部６２ｂとの間の接続状態が不完全な状態となっているときや、接続端子部６２ｂ内に接続状態が不完全な部位が存在するときには、これらの箇所での接触抵抗が大きくなるため、電圧測定部３６ｂによって測定される電圧が、正常状態において測定される電圧よりも大きな値となる。したがって、処理部８は、定電流源３６ａから供給している定電流の電流値と、電圧測定部３６ｂからの測定値データＤ１の値（電圧値）とに基づいて演算した抵抗値（この例では、集積回路６０の接続回路６３とランド５１ｂとの間の部位Ｐ２の抵抗値）と、検査用基準データＤ０に記録されている基準値（抵抗値）とを比較し、演算した抵抗値が基準値よりも高いときには、集積回路６０の接続回路６３とランド５１ｂとの間の部位Ｐ２の接続状態が不完全であると判定する。
【００５１】
さらに、ランド５１ａおよび接続回路６３の間、ランド５１ｂおよび接続回路６３の間、並びにランド５１ｃおよび接続回路６３の間の接続状態が良好のときには、電圧測定部３６ｂによって測定される電圧が、正常状態において測定される電圧と同程度となる。したがって、処理部８は、定電流源３６ａから供給している定電流の電流値と、電圧測定部３６ｂからの測定値データＤ１の値（電圧値）とに基づいて演算した抵抗値（部位Ｐ２の抵抗値）と、検査用基準データＤ０に記録されている基準値（抵抗値）とを比較し、演算した抵抗値が基準値に対する許容範囲内の値のときには、集積回路６０の接続回路６３とランド５１ｂとの間の部位Ｐ２の接続状態が良好であると判定する。
【００５２】
この後、処理部８は、動作プログラムに従い、接続回路６３によって接続する１つの接続端子部と他の２つの接続端子部６２との組合せを順次変更しつつ、上記のランド５１ａと接続回路６３との間の接続状態や、ランド５１ｂと接続回路６３との間の接続状態の検査と同様にして、ランド５１ｃと接続回路６３との間の接続状態、ランド５１ｄと接続回路６３との間の接続状態、ランド５１ｅと接続回路６３との間の接続状態、ランド５１ｆと接続回路６３との間の接続状態、ランド５１ｇと接続回路６３との間の接続状態、ランド５１ｈと接続回路６３との間の接続状態、ランド５１ｉと接続回路６３との間の接続状態、およびランド５１ｊと接続回路６３との間の接続状態を順次検査する。また、処理部８は、集積回路６０以外の「集積回路」についても、上記の集積回路６０に関する検査と同様にして接続状態を検査する。さらに、処理部８は、公知のＪＴＡＧ規格に準じた各種の検査や、実装基板５０に形成されている導体パターンの導通検査および絶縁検査などの各種の検査を実行する。これにより、実装基板５０についての一連の検査が完了する。
【００５３】
このように、この基板検査装置１、および基板検査装置１による基板検査方法では、制御信号Ｓを出力して各接続端子部６２のうちの１つに対してその１つの接続端子部６２とは相違する２つの接続端子部６２を接続させ、かつ１つの接続端子部６２が接続されているランド５１と２つの接続端子部６２のうちの一方が接続されているランド５１との間に測定用の定電流を供給すると共に、１つの接続端子部６２が接続されているランド５１と２つの接続端子部６２のうちの他方が接続されているランド５１との間の電圧を測定する「第１の測定処理」、および１つの接続端子部６２が接続されているランド５１と２つの接続端子部６２のうちの一方が接続されているランド５１との間に測定用の定電圧を印加すると共に、１つの接続端子部６２が接続されているランド５１と２つの接続端子部６２のうちの他方が接続されているランド５１との間を流れる電流を測定する「第２の測定処理」の少なくとも一方を実行すると共に、少なくとも一方の測定処理の結果（測定値データＤ１の値）に基づいて１つの接続端子部６２が接続されているランド５１と接続回路６３との間の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することでランド５１と接続回路６３との間の導通状態を検査する処理を、少なくとも上記の１つの接続端子部６２を変更して順次実行する。
【００５４】
したがって、この基板検査装置１、および基板検査装置１による基板検査方法によれば、接続回路６３によって接続された３つの接続端子部６２が接続されている３つのランド５１にプローブ１１（プローブ本体１２ａ，１２ｂ）をプロービングさせることで３つのランド５１のうちの１つと接続回路６３との間の抵抗値を測定することができるため、集積回路６０の接続端子部６２、およびその接続端子部６２が接続されているべきランド５１の双方にプローブ１１（プローブ本体１２ａ，１２ｂ）をプロービングすることができない実装基板５０（集積回路６０）であっても、集積回路６０の接続回路６３とランド５１との間に接続不良が生じる可能性がある不完全な接続状態の部位が存在するときには、これを確実に検出することができる。また、接続端子部６２における回路本体６１側の端部にプローブ１１をプロービングすることができない集積回路６０の接続端子部６２内における不完全な接続状態の部位の存在を確実に検出することができる。
【００５５】
また、この集積回路６０によれば、回路本体６１に接続された接続端子部６２ａ〜６２ｊを有すると共に基板検査装置１などの「外部装置」から出力された制御信号Ｓに従って各接続端子部６２のうちの１つに対して他の２つを接続する接続処理を実行する接続回路６３を回路本体６１と共に形成したことにより、接続端子部６２における回路本体６１側の端部にプローブ１１をプロービングすることができない集積回路６０について、接続回路６３の各スイッチ部６４を任意にオン状態に切り替えることで、３つの接続端子部６２における回路本体６１側の端部を任意に接続状態にすることができるため、接続回路６３によって接続された３つの接続端子部６２が接続されている３つのランド５１にプローブ１１（プローブ本体１２ａ，１２ｂ）をプロービングさせることで３つのランド５１のうちの１つと接続回路６３との間の抵抗値を測定し、これにより、接続端子部６２内における不完全な接続状態の部位の存在を基板検査装置１によって確実に検出することができる。
【００５６】
次に、「集積回路検査装置」および「集積回路検査方法」の実施の形態について説明する。なお、「集積回路」については、上記の実装基板５０に実装されている集積回路６０と同様のため、詳細な説明を省略する。また、基板検査装置１、および基板検査装置１による基板検査方法と同様の事項については、同様の符号を付して重複する説明を省略する。
【００５７】
図６に示す集積回路検査装置１Ａは、「集積回路検査装置」の一例であって、前述した基板検査装置１における移動機構２および検査用治具１０に代えて、ソケット２０を備え、実装基板５０等に実装される前の集積回路６０を単体で検査することができるように構成されている。この場合、ソケット２０は、検査用治具１０におけるプローブ１１に代えて、集積回路６０における各接続端子部６２の接続端子（実装基板５０等の回路基板に実装する際に回路基板のランド（接続用導体）に半田付けされる金属部品）に接続可能な接続子（図示せず）を備えて構成されている。
【００５８】
この集積回路検査装置１Ａによる集積回路６０の検査に際しては、検査対象の集積回路６０をソケット２０にセットする。次いで、操作部３の検査開始スイッチが操作されたときに、処理部８は、記憶部９に記憶されている動作プログラムに従って検査処理を開始する。この際に、この集積回路検査装置１Ａでは、上記の基板検査装置１による実装基板５０の検査処理、つまり、一対のプローブ１１（プローブ本体１２ａ，１２ｂ）を介して定電流源３６ａから定電流をランド５１，５１間に供給し、かつ一対のプローブ１１（プローブ本体１２ａ，１２ｂ）を介してランド５１，５１間の電圧を測定し、その測定結果に基づいて演算した抵抗値と検査用基準データＤ０の値とを比較する上記の基板検査装置１による実装基板５０の検査処理に代えて、ソケット２０における一対の接続子を介して定電流源３６ａから定電流を接続端子部６２，６２（一対の接続端子）の間に供給し、かつ一対の接続子を介して接続端子部６２，６２（一対の接続端子）の間の電圧を測定し、その測定結果に基づいて演算した抵抗値と検査用基準データＤ０の値とを比較する処理を実行する。これにより、集積回路６０の各接続端子部６２の導通状態が順次検査される。
【００５９】
このように、この集積回路検査装置１Ａ、および集積回路検査装置１Ａによる集積回路検査方法では、制御信号Ｓを出力して各接続端子部６２のうちの１つに対してその１つの接続端子部６２とは相違する２つの接続端子部６２を接続させ、かつ１つの接続端子部６２と２つの接続端子部６２のうちの一方との間に測定用の定電流を供給すると共に、１つの接続端子部６２と２つの接続端子部６２のうちの他方との間の電圧を測定する「第１の測定処理」、および１つの接続端子部６２と２つの接続端子部６２のうちの一方との間に測定用の定電圧を印加すると共に、１つの接続端子部６２と２つの接続端子部６２のうちの他方との間を流れる電流を測定する「第２の測定処理」の少なくとも一方を実行すると共に、少なくとも一方の測定処理の結果に基づいて１つの接続端子部６２の導通抵抗の抵抗値を求めて検査用基準値と比較することで１つの接続端子部６２の導通状態を検査する処理を、少なくとも上記の１つの接続端子部６２を変更して順次実行する。
【００６０】
したがって、この集積回路検査装置１Ａ、および集積回路検査装置１Ａによる集積回路検査方法によれば、接続回路６３によって接続された３つの接続端子部６２にソケット２０の接続子を接続させることにより、３つの接続端子部６２のうちの１つについての抵抗値を測定することができるため、接続端子部６２における回路本体６１側の端部にプローブ１１をプロービングすることができない集積回路６０の接続端子部６２内における不完全な接続状態の部位の存在を確実に検出することができる。
【００６１】
なお、「基板検査装置」、「集積回路検査装置」および「集積回路」の構成や、「基板検査方法」および「集積回路検査方法」の具体的な手順については、上記の基板検査装置１、集積回路検査装置１Ａおよび集積回路６０の構成、およびこれらによる検査方法の手順に限定されない。例えば、ＪＴＡＧ規格に準じた制御信号Ｓを入力することで「接続処理」が実行される構成を例に挙げて説明したが、このような構成に代えて、ＳＰＩ規格やＩ２Ｃ規格などの各種のシリアル通信規格に準じた制御信号を入力することで「接続処理」が実行される構成を採用することができる。
【００６２】
また、一対のプローブ本体１２ａ，１２ｂを有するプローブ１１を植設した検査用治具１０を用いて実装基板５０（集積回路６０）を検査する構成の基板検査装置１、およびその検査方法を例に挙げて説明したが、各ランド５１の位置に応じて単独のプローブ本体（プローブ）を植設した検査用治具（図示せず）を用いる構成および方法や、上記のプローブ１１と同様に構成したプローブ、または、単独のプローブをそれぞれ別個の移動機構によって移動させてプロービングさせる構成（フライングプローブ式の検査装置）および方法を採用することもできる。
【００６３】
また、定電流源３６ａおよび電圧測定部３６ｂを有する測定部６によって「第１の測定処理」を実行して実装基板５０（集積回路６０）を検査する構成の基板検査装置１や集積回路検査装置１Ａを例に挙げて説明したが、「測定部」については、上記の測定部６の構成に代えて（または、そのような構成に加えて）、一例として、図７に示す基板検査装置１における測定部６ａのように、定電圧源４６ａおよび電流測定部４６ｂを備えて「第２の測定処理」を実行する構成を採用することもできる。この場合、同図に示す測定部６ａでは、接続回路６３のスイッチ部６４ａ，６４ｂがオン状態に切り替えられて接続端子部６２ｂに対して接続端子部６２ａ，６２ｃがそれぞれ接続された状態において、接続端子部６２ａが接続されているランド５１ａと接続端子部６２ｂが接続されているランド５１ｂとの間に測定用の定電圧（「測定用電圧」の一例）を印加すると共に、ランド５１ｂから接続端子部６２ｃが接続されているランド５１ｃに流れる電流の電流値を測定することにより、接続端子部６２ｂにおける回路本体６１側の端部とランド５１ｂとの間の抵抗値を取得することができるように構成されている。
【００６４】
なお、図示を省略するが、集積回路６０を検査する集積回路検査装置１Ａにおいても、前述した測定部６の構成に代えて（または、そのような構成に加えて）図７に示す測定部６ａの構成を採用することもできる。このような構成を採用した基板検査装置１や集積回路検査装置１Ａにおいても、前述した基板検査装置１や集積回路検査装置１Ａ（測定部６を備えた構成）と同様の効果を奏することができる。
【００６５】
さらに、複数の接続子を有するソケット２０を用いて集積回路６０検査する構成の集積回路検査装置１Ａ、およびその検査方法を例に挙げて説明したが、集積回路６０の各接続端子部６２（接続端子）にプローブをプロービングすることで、信号出力部５、定電流源３６ａおよび電圧測定部３６ｂ等を集積回路６０（接続端子部６２）に接続する構成および方法を採用することもできる。
【００６６】
また、定電流を供給して電圧値を測定する構成や定電圧を供給して電流値を測定する構成に代えて、電流値が既知の電流を供給して電圧値を測定する構成や電圧値が既知の電圧を供給して電流値を測定する構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６７】
１  基板検査装置
１Ａ  集積回路検査装置
２  移動機構
５  信号出力部
６，６ａ  測定部
７  スキャナ
８  処理部
９  記憶部
１０  検査用治具
１１ａ，１１ｂ・・  プローブ
１２ａ，１２ｂ  プローブ本体
２０  ソケット
３６ａ  定電流源
３６ｂ  電圧測定部
４６ａ  定電圧源
４６ｂ  電流測定部
５０  実装基板
５１ａ〜５１ｊ  ランド
６０  集積回路
６１  回路本体
６２ａ〜６２ｊ  接続端子部
６３  接続回路
６４ａ〜６４ｊ  スイッチ部
Ｄ０  検査用基準データ
Ｄ１  測定値データ
Ｐ１，Ｐ２・・  部位
Ｓ  制御信号
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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