(57)【要約】【課題】電子部品の下方への樹脂の充填性を向上させることができるモジュール構造を得る。【解決手段】基板１の主面上に互いに離間して部品用パッド３ａ，３ｂが設けられている。電子部品７が部品用パッド３ａと部品用パッド３ｂとの間の中間領域にまたがって配置され、部品用パッド３ａ，３ｂにはんだ１０により接合されている。ソルダーレジスト５が基板１の主面上に設けられている。樹脂９が基板１の主面上において部品用パッド３ａ，３ｂと電子部品７を封止する。中間領域以外では部品用パッド３ａ，３ｂの周囲にソルダーレジスト５が設けられている。中間領域にはソルダーレジスト５が存在しない。部品用パッド３ａから部品用パッド３ｂに向かう第１の方向とは直交する第２の方向に沿って中間領域に隣接する領域にも、ソルダーレジスト５が存在しない開口部１１が設けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する基板と、
前記基板の前記主面上に互いに離間して設けられた第１及び第２の部品用パッドと、
前記第１の部品用パッドと前記第２の部品用パッドとの間の中間領域にまたがって配置され、前記第１及び第２の部品用パッドにはんだにより接合された電子部品と、
前記基板の前記主面上に設けられたソルダーレジストと、
前記基板の前記主面上において前記第１及び第２の部品用パッドと前記電子部品を封止する樹脂とを備え、
前記中間領域以外では前記第１及び第２の部品用パッドの周囲に前記ソルダーレジストが設けられ、
前記中間領域には前記ソルダーレジストが存在せず、
前記第１の部品用パッドから前記第２の部品用パッドに向かう第１の方向とは直交する第２の方向に沿って前記中間領域に隣接する領域に、前記ソルダーレジストが存在しない開口部が設けられていることを特徴とするモジュール構造。
【請求項２】
前記開口部の幅は前記中間領域から遠ざかるほど広くなることを特徴とする請求項１に記載のモジュール構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に電子部品を接合して樹脂で封止するモジュール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話用パワーアンプモジュールの基板の主面にはチップコンデンサ等の電子部品を接合する部品用パッドが設けられている。電子部品と半導体チップが基板に実装され、ワイヤボンディングにより半導体チップと基板が接続される。これらはエポキシ樹脂により封止される。電子部品を接合する部品用パッドの周りをソルダーレジストで覆うＳＭＤ（Solder Mask Defined）構造がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２１４２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品が２つの部品用パッドにまたがって配置された構造において部品用パッドの周りをソルダーレジストで覆うと、電子部品の下方への樹脂の間口を狭めて充填性が悪化するという問題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は電子部品の下方への樹脂の充填性を向上させることができるモジュール構造を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るモジュール構造は、主面を有する基板と、前記基板の前記主面上に互いに離間して設けられた第１及び第２の部品用パッドと、前記第１の部品用パッドと前記第２の部品用パッドとの間の中間領域にまたがって配置され、前記第１及び第２の部品用パッドにはんだにより接合された電子部品と、前記基板の前記主面上に設けられたソルダーレジストと、前記基板の前記主面上において前記第１及び第２の部品用パッドと前記電子部品を封止する樹脂とを備え、前記中間領域以外では前記第１及び第２の部品用パッドの周囲に前記ソルダーレジストが設けられ、前記中間領域には前記ソルダーレジストが存在せず、前記第１の部品用パッドから前記第２の部品用パッドに向かう第１の方向とは直交する第２の方向に沿って前記中間領域に隣接する領域に、前記ソルダーレジストが存在しない開口部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では第１の部品用パッドと第２の部品用パッドとの間の中間領域にはソルダーレジストが存在せず、中間領域に隣接する領域にもソルダーレジストが存在しない開口部が設けられている。これにより、電子部品の下方への樹脂の充填性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係るモジュール構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るモジュール構造の内部を示す上面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るモジュール構造を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るモジュール構造の電子部品の接合部を拡大した平面図である。
【図５】図４のＩ−ＩＩに沿った断面図である。
【図６】図４のＩＩＩ−ＩＶに沿った断面図である。
【図７】図６の構造を樹脂封止した後の状態を示す断面図である。
【図８】比較例に係るモジュール構造の電子部品の接合部を拡大した平面図である。
【図９】図８のＩ−ＩＩに沿った断面図である。
【図１０】図９の構造を樹脂封止した後の状態を示す断面図である。
【図１１】図１０の構造を再加熱した後の状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係るモジュール構造の電子部品の接合部を拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態に係るモジュール構造について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るモジュール構造を示す斜視図である。ただし、図１では一部を切り欠いて装置内部を示している。図２は、本発明の実施の形態１に係るモジュール構造の内部を示す上面図である。図３は、本発明の実施の形態１に係るモジュール構造を示す断面図である。
【００１１】
基板１はセラミック材又は有機材である。基板１上にダイパッド２、部品用パッド３ａ，３ｂ、及びワイヤパッド４が設けられている。はんだ付け性とワイヤボンド性を向上させるため、ダイパッド２、部品用パッド３ａ，３ｂ、及びワイヤパッド４の最表層には表面処理としてＡｌ，Ａｕ，Ｃｕなどのめっきが施されている。ダイパッド２、部品用パッド３ａ，３ｂ、及びワイヤパッド４の外周部はそれぞれソルダーレジスト５で覆われている。
【００１２】
ダイパッド２上に半導体チップ６が実装されている。部品用パッド３ａ，３ｂ上に電子部品７が実装されている。半導体チップ６とワイヤパッド４にワイヤ８がボンディングされている。半導体チップ６はシリコン又はガリウム砒素からなる。電子部品７は、セラミック材からなるチップコンデンサ、インダクタ、スイッチ等である。これらの基板１上の部品をエポキシ樹脂などの樹脂９が封止している。
【００１３】
図４は、本発明の実施の形態１に係るモジュール構造の電子部品の接合部を拡大した平面図である。図５は図４のＩ−ＩＩに沿った断面図である。図６は図４のＩＩＩ−ＩＶに沿った断面図である。図７は図６の構造を樹脂封止した後の状態を示す断面図である。
【００１４】
基板１の主面上に互いに離間して部品用パッド３ａ，３ｂが設けられている。電子部品７が部品用パッド３ａと部品用パッド３ｂとの間の中間領域にまたがって配置され、部品用パッド３ａ，３ｂにはんだ１０により接合されている。ソルダーレジスト５が基板１の主面上に設けられている。樹脂９が基板１の主面上において部品用パッド３ａ，３ｂと電子部品７を封止する。
【００１５】
中間領域以外では部品用パッド３ａ，３ｂの周囲にソルダーレジスト５が設けられている。中間領域にはソルダーレジスト５が存在しない。部品用パッド３ａから部品用パッド３ｂに向かう第１の方向とは直交する第２の方向に沿って中間領域に隣接する領域に、ソルダーレジスト５が存在しない開口部１１が設けられている。
【００１６】
続いて本実施の形態の効果を比較例と比較して説明する。図８は、比較例に係るモジュール構造の電子部品の接合部を拡大した平面図である。図９は図８のＩ−ＩＩに沿った断面図である。図１０は図９の構造を樹脂封止した後の状態を示す断面図である。図１１は図１０の構造を再加熱した後の状態を示す断面図である。
【００１７】
比較例には開口部１１が無いため、ソルダーレジスト５の厚み分だけ電子部品７の下方への樹脂９の間口が狭くなり、電子部品７の下方への樹脂９の充填性が低下する。これにより図１０に示すように電子部品７の下方で樹脂９の充填不足が発生した場合、図１１に示すように製品の再加熱時にはんだ１０が再溶融してショートが発生する恐れがある。
【００１８】
一方、本実施の形態では、部品用パッド３ａと部品用パッド３ｂとの間の中間領域にはソルダーレジスト５が存在せず、中間領域に隣接する領域にソルダーレジスト５が存在しない開口部１１が設けられている。これにより、電子部品７の下方への樹脂９の間口が広まり、樹脂９の流動が阻害されないため、電子部品７の下方への樹脂９の充填性を向上させることができる。この結果、製品の再加熱時におけるはんだショートが抑制され、製品の信頼性が向上する。
【００１９】
実施の形態２．
図１２は、本発明の実施の形態２に係るモジュール構造の電子部品の接合部を拡大した平面図である。実施の形態１との相違点として、ソルダーレジスト５に切り込みを入れて開口部１１の平面形状をテーパー状にし、開口部１１の幅を中間領域から遠ざかるほど広くしている。これにより、電子部品７の下方への樹脂９の流動が促進されるため、電子部品７の下方への樹脂９の充填性を更に向上させることができる。
【符号の説明】
【００２０】
１  基板、３ａ，３ｂ  部品用パッド、５  ソルダーレジスト、７  電子部品、９  樹脂、１０  はんだ、１１  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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