(57)【要約】【課題】レジスト膜の厚さのバラつきを抑制することで、配線パターンの形成不良を抑制する技術を提供することを目的とする。【解決手段】実施形態のインクジェットヘッドは、基板と、圧電部材と、電極と、配線とを有する。圧電部材は、基板と接合している。圧電部材は、基板の接合面と垂直となる複数の隔壁を有している。圧電部材は、隔壁の垂直方向での一端の角が、面取りされている。電極は、圧電部材の隔壁側面と接合している。配線は、基板の圧電部材との接合面と、圧電部材の表面とに配置され、電極と接続する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板と接合しており、前記基板の接合面と垂直となる複数の隔壁を有し、前記隔壁の前記垂直方向での一端の角が、面取りされた圧電部材と、
前記圧電部材の隔壁側面と接合している電極と、
前記基板の前記圧電部材との接合面と前記圧電部材の表面とに配置され、前記電極と接続する配線と、
を有するインクジェットヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記複数の隔壁によって形成される溝の底での隔壁間の長さは、前記一端での隔壁間の長さよりも短い
インクジェットヘッド。
【請求項３】
請求項１または２に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記圧電部材の前記一端の面取りされた面と、前記基板の前記圧電部材との接合面に平行となる面とで成す鋭角が４５°である
インクジェットヘッド。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドにおいて、さらに、
前記圧電部材を挟んで前記基板と対面し、インクを吐出するノズルが形成されているノズルプレートを有し、
前記圧電部材の前記一端は、前記ノズルプレート側である
インクジェットヘッド。
【請求項５】
基板と圧電部材とを接合し、
前記基板との接合面とは反対側の前記圧電部材の表面を、前記基板に進むにつれて狭くなる形状となるように切削し、
前記切削した箇所を、前記基板と垂直となるように、前記切削よりも深く且つ前記圧電部材の前記表面側の開口部よりも狭くなるように切削し、
金属膜を前記基板と前記圧電部材の表面に形成し、
前記金属膜の上にレジストを塗布し、
前記レジストに配線パターンを形成し、
前記配線パターンに基づき、前記金属膜の上に塗布されたレジストの一部を除去し、
レジストが除去された部位の金属膜を除去し、
前記金属膜の上に塗布された、残りのレジストを除去する
インクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書に記載の実施形態は、インク滴を吐出してシート上に画像形成を行うインクジェットヘッド、およびインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックスからなる絶縁基板上に、複数の隔壁を所定の間隔で形成し、各隔壁間をインクの流路とする圧電部材を設け、隔壁および絶縁基板に駆動用電極の配線を形成したインクジェットヘッドが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−３７０５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような構成のインクジェットヘッドにおける駆動用電極の配線パターン形成法として、金属膜形成後にレーザービームによって金属膜を除去する方法が用いられている。しかしながらこの工法では、端部にバリが形成されるなど、高密度化には不向きとなっている。よって、高密度化への対応としてフォトリソグラフィ法による工法が提案されている。
【０００５】
フォトリソグラフィ法は、表面に金属膜を形成した後、さらにその表面に感光性レジストを塗布してパターン状に露光する。これにより、露光された部分と露光されていない部分からなる配線パターンを生成する。この配線パターンに基づき金属膜を除去することで、配線を形成する。
【０００６】
フォトリソグラフィ法において、感光性レジストを塗布し、その後熱を加えてベークする工程があるが、圧電部材の隔壁上端のエッジ角部に塗布された感光性レジストは、熱によって流動性が増して隔壁側面の下方向に垂れる。よって、各隔壁上端のエッジ角部ではレジストが垂れて膜が薄くなる一方、各隔壁の側面や溝の底面はレジスト膜が厚くなる。これにより、レジスト膜の厚さにバラつきが生じ、配線形成のパターン不良になるという問題がある。
【０００７】
実施形態は上述した問題点を解決するためになされたものであり、レジスト膜の厚さのバラつきを抑制することで、配線パターンの形成不良を抑制する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態のインクジェットヘッドは、基板と、圧電部材と、電極と、配線とを有する。圧電部材は、基板と接合している。圧電部材は、基板の接合面と垂直となる複数の隔壁を有している。圧電部材は、隔壁の垂直方向での一端の角が、面取りされている。電極は、圧電部材の隔壁側面と接合している。配線は、基板の圧電部材との接合面と、圧電部材の表面とに配置され、電極と接続する。
【０００９】
実施形態のインクジェットヘッドの製造方法は、基板と圧電部材とを接合し、基板との接合面とは反対側の圧電部材の表面を、基板に進むにつれて狭くなる形状となるように切削する。そして、切削した箇所を、基板と垂直となるように、前記切削よりも深く且つ圧電部材の表面側の切削開口部よりも狭くなるように切削する。そして、金属膜を基板と圧電部材の表面に形成し、金属膜の上にレジストを塗布し、レジストに配線パターンを形成する。そして、配線パターンに基づき、金属膜の上に塗布されたレジストの一部を除去し、レジストが除去された部位の金属膜を除去し、金属膜の上に塗布された、残りのレジストを除去する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態のインクジェットヘッドの概略構成を示す図である。
【図２】図１に示すインクジェットヘッドを、ノズルプレートと圧力室とに分けて示した図である。
【図３】実施形態のインクジェットヘッドをインク吐出方向から見た図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】実施形態のインクジェットヘッドを移動させる機構を示す図である。
【図７】実施形態のインクジェットヘッドを製造する工程例を示した図である。
【図８】実施形態のインクジェットヘッドを製造する工程例を示した図である。
【図９】実施形態のインクジェットヘッドの製造工程の一部を説明する図である。
【図１０】実施形態のインクジェットヘッドの製造工程の一部を説明する図であり、隔壁上端の端部を面取りした後に溝加工を行うことを示した図である。
【図１１】面取りの好適角度を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ本実施形態の態様を説明する。尚、各図に示される座標軸のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、その方向が全ての図面で一致している。またＺ軸は上下方向を示している。
【００１２】
図１はインクジェットヘッド１の全体構成を示している。また、図２はインクジェットヘッド１をノズルプレート２０と圧力室とに分けて示したものである。そして図３はインクジェットヘッド１をインク吐出方向から見た図であり、ノズルプレート２０を透過したインクジェットヘッド１の内部を示している。
【００１３】
インクジェットヘッド１の構成を、図１を用いて説明する。インクジェットヘッド１は、ノズルプレート２０、圧電材料を有するアクチュエータ２７、基板２６、枠部材２８を有している。ノズルプレート２０には、インクを吐出するための複数のノズル３１が形成されている。ノズル３１は、圧力室８側の開口部がインク吐出側の開口部より大きくなるように形成されている。
【００１４】
アクチュエータ２７は、ノズルプレート２０と基板２６とアクチュエータ２７で囲まれた圧力室８の体積を可変させ、ノズル３１からインク滴を吐出させる。基板２６には供給側基板穴３７と排出側基板穴３８が形成されている。ノズルプレート２０と基板２６で、アクチュエータ２７と枠部材２８とを挟んで封止し、その内部に供給側共通圧力室３３と排出側共通圧力室３２が形成されている。複数の圧力室８の一端は、供給側共通圧力室３３へ接続し、他端は排出側共通圧力室３２に接続されている。このインクジェットヘッド１には２つの圧力室列が設けられている。２つの圧力室列の間に供給側共通圧力室３３が位置し、圧力室列の両外側に排出側共通圧力室３２が位置している。
【００１５】
インクジェットヘッド１は、図３に示すように、フレキシブル配線版３０を介してヘッド駆動回路３６に接着されている。図４は図３に示すＡ−Ａ断面図である。図５は図４に示すＢ−Ｂ断面図である。図４に示す背面カバー２９には、インク供給口２４を有するインク供給溝５１とインク排出口２３を有するインク排出溝３４が形成され、基板２６の圧力室８を設けた面の反対側に接着されている。フレキシブル配線板３０はヘッド駆動回路３６からのインクジェットヘッド１を駆動するための駆動信号をアクチュエータ２７に供給するために設けられている。
【００１６】
インクは、インク供給口２４、インク供給溝５１、供給側基板穴３７、供給側共通圧力室３３、圧力室８、排出側共通圧力室３２、排出側基板穴３８、インク排出溝３４、インク排出口２３の順に流れ、この経路はインク循環経路を構成している。圧力室８を通るインクは、アクチュエータ２７によって加圧されノズルから吐出される。吐出されなかったインクは、インク循環経路を通って再びインク供給口２４から供給される。
【００１７】
アクチュエータ２７は、圧電部材（後述の圧電部材２）の隔壁の側面に設けられた電極６に電圧を加えることで、図５に示すようにせん断変形する。アクチュエータ２７となる圧電部材は、基板２６へエポキシ接着剤で固定されている。アクチュエータ２７の間に形成された複数の圧力室８の内面（アクチュエータ２７の隔壁の側面とするが、圧力室８の溝底面を含めてもよい）には、各々電気的に独立な電極６が形成されている。電極６は基板２６の表面や圧電部材の表面に形成された配線部（後述の配線部５）と接続しており、配線部を介してフレキシブル配線板３０に電気的に接続されている。電極６は、アクチュエータ２７を動作させるために、圧力室８内面に形成された金属膜のことである。また配線部は、電極６とフレキシブル配線基板３０とを電気的に接続するために金属膜が形成された部分である。配線部と電極６以外の部分が非配線部となり、金属膜が成膜されていない、または除去された部分となる。フレキシブル配線板３０との接続部を除いて、絶縁膜が電極６と基板２６の配線パターンの表面に形成され、電極６からインクに電流が流れこむのを防止している。
【００１８】
図５を参照すると、アクチュエータ２７は互いに分極方向が反対の第１圧電素子２７ａと第２圧電素子２７ｂとを有し、これらが中間接着層６０で接合されている。アクチュエータ２７は、分極方向に直交する電界が与えられると、せん断変形を生じて圧力室８の容積を可変する。例えば、アクチュエータ２７の各側壁と接合している電極６の電圧を、電極ごとに制御することで圧力室８の体積が増加する。図５の例では、圧力室８ｃの体積が増加している。逆に、電極６ごとに電圧を制御することで圧力室８の体積が減少する。この圧力室８の体積変化によって、圧力室８内にあるインクがノズル３１から吐出する。
【００１９】
また本実施形態では、アクチュエータ２７の上端部、すなわちノズルプレート２０との接合部位は、角が面取りされて面（以下、面取り面６１）が形成されている。この面取り面６１の形成については後述する。
【００２０】
ここで、各部の具体的な寸法を説明する。以下に示す寸法はあくまで例示である。アクチュエータ２７の幅は８０μｍ、高さ６００μｍである。アクチュエータ２７の間隔は１６９μｍである。アクチュエータの長手方向の長さは２．５ｍｍである。アクチュエータの長手方向（Ｘ軸方向）の両端は斜面となっており、基板２６に対し斜面は４５°の傾斜になっている。一方の列に形成されたノズル３１は、他方の列に形成されたノズル３１と長手方向において８４μｍずれている。当然ながら、アクチュエータ２７の幅および間隔は、インクジェットヘッド１に要する解像度やインクジェットヘッド１の大きさによって変化する。またアクチュエータ２７の長さや高さはインクの必要とされる吐出量によって変化する。
【００２１】
ノズルプレート２０は、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムである。ノズルプレート２０には、図示したように一列に並んだ複数個のノズル３１が形成され、各ノズル３１は、各圧力室８に対応している。インクジェットヘッド１は、２列の圧力室８の全てに対してノズル３１が形成されている。ノズルの吐出側の直径は３０μｍであり、ノズルの圧力室８側の直径は５０μｍである。なお、ノズルプレート２０の材質は、ポリイミドフィルムに替えてニッケル、シリコンなどの金属プレートとすることも可能である。ノズル３１の直径は、必要なインク吐出量によって選択される。
【００２２】
基板２６とアクチュエータ２７で使用される圧電部材との膨張係数の差異、および誘電率の差を考慮して、基板２６としては低誘電率のＰＺＴが用いられる。基板２６は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、炭化珪素（ＳｉＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などを用いることが可能である。
【００２３】
アクチュエータ２７として使用される圧電部材は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ：Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）などである。この実施形態では、圧電定数の高いＰＺＴを用いている。
【００２４】
電極６は、ニッケルにより形成されている。電極６の金属膜厚は２μｍとなっている。電極６は、金や銅によっても形成することができる。
【００２５】
アクチュエータ２７は上述のように第１圧電素子２７ａと第２圧電素子２７ｂで構成されている。アクチュエータ２７は、第１圧電素子２７ａと、分極方向を対向するようにして第１圧電素子２７ａに接着された第２圧電素子２７ｂとを有する（図５参照）。第１圧電素子２７ａと、第２圧電素子２７ｂとは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系の圧電セラミックス材料でそれぞれ形成されている。
【００２６】
次にインクジェットヘッド１のインク吐出制御について説明する。インクジェットヘッド１には、アクチュエータ２７を駆動するヘッド駆動回路３６、インクジェットプリンタ本体の筺体内部に設けられた制御部に連なるケーブルや、電源に連なる電力ケーブルが接続されている。
【００２７】
インクジェットヘッド１を有するインクジェットプリンタを用いて印刷を行うには、インク吐出前に、インクジェットヘッド１の圧力室８にインクを供給しておく必要がある。インク供給口２４を介してインクを供給した状態で、ユーザがインクジェットプリンタに対して印刷を指示すると、制御部は、インクジェットヘッド１に対してケーブルおよび電源ケーブルを介して印字信号をヘッド駆動回路３６に出力する。印刷信号を受けたヘッド駆動回路３６は、駆動パルス電圧をアクチュエータ２７に印加する。
【００２８】
これにより、アクチュエータ２７は、第１圧電素子２７ａと第２圧電素子２７ｂとのシェアモード変形により湾曲するように変形する。信号を受信することで圧力室８の体積は一度拡張し、次に収縮して圧力室８のインクを加圧する。これによりノズル３１からインク滴が勢い良く吐出される。その後、アクチュエータ２７は初期位置に復帰する。
【００２９】
ここで、インクジェットヘッド１の筺体を外部から動かす機構の構成を図６に示す。インクジェットヘッド１は、ノズル３１が下方向に向くようにキャリッジ３９の下面に固定される。このキャリッジ３９は矢印Ｃで示すように左右に移動する。また記録媒体４０を保持したテーブル４１は、矢印Ｄで示す奥行き方向に移動する。周知のインク吸引手段が設けられたノズルキャップ４２は、矢印Ｅで示す上下方向に移動する。インクジェットヘッド１は、キャリッジ３９の移動により主走査（矢印Ｃ方向）を行いテーブル４１の移動により副走査（矢印Ｄ方向）を行って印刷する。印字休止中は、キャリッジ３９が右端に移動し、ノズルキャップ４２が上方向に移動してノズルプレート２０を覆い、インク中の溶剤の蒸発を防ぐ。
【００３０】
以下、図面を参照しながらインクジェットヘッド１の製造工程について説明する。まずは全体工程を図７、図８を用いて説明する。図７、図８の各図の左側は正面図（Ｙ−Ｚ平面図）であり、右側はそれぞれに対応するＣ−Ｃ断面図（Ｘ−Ｚ平面図）である。
【００３１】
図７（Ａ）は、圧電部材２と基板２６を示した図である。圧電部材２は、アクチュエータ２７となる前の部材であり、分極方向９が互いに反対となる２枚のＰＺＴを貼り合わせて形成される。ここでは、厚さ４００μｍのＰＺＴの上に２００μｍのＰＺＴを貼りあわせる。この貼り合わせには中間接着層６０を用いる。このようにしてできた圧電部材２の端部は、ダイヤモンドの砥石等による切削加工によって傾斜部２Ａが設けられている。
【００３２】
図７（Ｂ）は基板２６に圧電部材２を接着剤３で接着した状態を示している。本例では、接着剤３はエポキシ接着剤を使用する。接着の際に加圧するため、接着剤３は僅かに円弧状にはみ出している。また、接着剤３の厚さは１０μｍになっている。
【００３３】
図７（Ｃ）はインクの流れる方向に沿って溝を形成した状態を示す図である。溝の形成はダイヤモンドブレードによる切削加工で行う。溝幅は８０μｍ、隣接溝の間隔１６９μｍで深さは４００μｍで加工する。これにより、圧電部材２には、複数の隔壁６２が形成される。また隔壁６２の間に溝が形成される。
【００３４】
そして、基板２６上面と溝加工した圧電部材２の表面に、金属膜１１を形成する。この状態を図７（Ｄ）に示す。金属膜１１は無電界ニッケルメッキで、圧電部材２の表面と基板２６の圧電部材２を接着した面に形成されている。
【００３５】
図７（Ｅ）を用いて次工程を説明する。金属膜１１の成膜部分にレジスト１０を塗布する。このときレジスト１０として感光性レジストを用いる。
【００３６】
レジスト１０を規定形状にパターンニングする。これは、配線部となる形状パターンをレジスト１０上に形成するものである。その後、パターン以外のレジスト１０のみを除去する。図７（Ｅ）は、レジスト１０を形成してパターニングをした後に、パターン以外のレジスト１０の除去を行った状態の一例を示している。本例は、接着剤３上の一部を非配線部とするため、当該個所ではレジスト１０が除去されて金属膜１１が露出する。尚、本例の形状パターンは、レジスト１０を残す部分を模ったものであるが、レジスト１０を除去する部分を模った形状パターンでもよい。この場合、レジストを残す部分と除去する部分が逆になる。
【００３７】
図８（Ａ）は、このレジスト除去部にある金属膜１１をエッチングした状態を示している。レジスト１０が除去された部分の金属膜１１を、エッチングによって除去する。本例では、湿式エッチングで金属膜１１を除去する。湿式エッチングの代わりにドライエッチングでも可能である。
【００３８】
その後、金属膜１１上に塗布された残り全てのレジスト１０を除去する。図８（Ｂ）は、レジスト１０を除去した状態を示している。接着剤３上などの非配線部を除き全面に形成されたレジスト１０を、レジスト溶解液で除去する。これで、基板２６および圧電部材２の表面に配線部５が形成され、非配線部の形成が完成する。また、金属膜１１を圧電部材２の隔壁側面に残すことで、電極６も形成される。
【００３９】
上記のようにインクジェットを製造するが、レジスト１０を塗布する際、隔壁６２それぞれ上端のエッジ角部では、熱によって流動性が増したレジスト１０が垂れて隔壁６２の側面に流れ、レジスト膜が薄くなる。よって本実施形態では、図７（Ｃ）に示す溝加工を行う前に、圧電部材２の各隔壁６２の上端にある角部の面取りを行う。すなわち、圧力室となる箇所を、溝加工幅よりも広くかつ台形状となるように機械加工する。その後に溝加工を行って圧力室を形成する。ここでは、図７（Ｃ）に至るまでの別工程を図９、図１０を用いて説明する。
【００４０】
図９では、各工程の部材の斜視図を左側に示し、右側にＸ−Ｚ平面の側面図を示している。まず、図９（Ａ）に図示した基板２６へ、圧電部材２を接着し（図９（Ｂ）参照）、砥石を用いて圧電部材２の端部を機械加工して傾斜部２Ａを設ける（図９（Ｃ）参照）。図７の例では、圧電部材２を斜面状に加工してから基盤２６へ設置しているが、図９に示すように、圧電部材２を基盤２６へ設置した後に圧電部材２を機械加工してもよい。
【００４１】
つぎに、圧力室８を形成するために溝加工する箇所を、溝加工する前に、溝加工幅よりも広く、かつ台形状に機械加工する。この工程を図１０を用いて説明する。
【００４２】
図１０（Ａ）は、上記図９（Ｃ）と同様の状態を示しており、図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）は、図１０（Ａ）に示されるＧ断面の拡大模式図である。まずは圧力室８を形成する上方位置に、Ｙ軸方向に回転軸を有するダイヤモンドブレード７０を回転させて、台形状となるように機械加工する（図１０（Ｂ）参照）。すなわち、基板２６に進むにつれて狭くなる形状となるように、台形状に切削する。この切削された台形状は、Ｚ軸の上方向、すなわちノズルプレート２０との接合部の方が、溝の底幅よりも長くなる形状であり、またＺ軸下方向になるにつれて底辺の長さが短くなる形状となる。この台形状は、Ｚ軸方向の上部にある上底が溝の幅よりも長く、Ｚ軸方向下部にある下底が上底よりも短くなる形状である。この切削により、面取り面６１が形成される。
【００４３】
面取り面６１の形成後、溝加工する（図１０（Ｃ）参照）。この溝加工は、図１０（Ｂ）に示す切削箇所を、基板２６と垂直となるように切削する。また図１０（Ｂ）で説明した切削よりも深くなるように切削し、圧電部材２の表面側に形成される開口部６３（破線円で図示）よりも狭くなるように切削する。
【００４４】
面取り面６１の形成角度について、図１１を用いて説明する。図１１に示す各図は、隔壁６２（圧電部材２）の上端角部が面取りされた箇所の拡大図である。図１１（Ａ）は、浅く切削加工した場合の拡大図であり、図１１（Ｂ）は深く切削加工した場合の拡大図である。
【００４５】
本実施形態では、切削部位が台形状となるように加工するため、隔壁上端の水平面（基板２６と平行になっている面）と面取り面６１との間では勾配変化が生じ、また面取り面６１と隔壁６２の側面（垂直面）との間でも勾配変化が生ずる。図１１（Ａ）の例では、隔壁上端の水平面と面取り面６１との間では、勾配変化が緩やかであるが、一方、面取り面６１と側面との間では、急激に勾配が変わる。図１１（Ｂ）は、逆に、隔壁上端の水平面と面取り面６１との間では急激に勾配が変わるが、面取り面６１と側面との間での勾配変化は緩やかとなる。
【００４６】
この勾配変化が大きい箇所、すなわち図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）の破線円で示される箇所は、レジスト１０が垂れ下がる傾向となる。よって、図１１（Ｃ）に示す面取り面６１の傾斜角度θ１は、急激に勾配が変化する箇所が生じないように、例えば４５°とするのが望ましい。尚、数値を限定するものではなく、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示す形状でも構わない。尚、傾斜角度θ１は、面取り面６１と、基板２６の圧電部材２との接合面に平行となる面とで成す角度（鋭角となる方）である。
【００４７】
また本例では、切削される台形状の下底の長さは隔壁６２の間隔幅（溝の幅）と一致しているものとするが、これに限定されない。下底の長さが隔壁６２の間隔幅の長さ以下となる形状であればよい。よって、台形状ではなく三角形状（下底の長さがゼロ）としてもよい。また、面取り面６１は、本例では、図１１に示すようにＹ−Ｚ平面図で直線となっているが、形状はこれに限らない。例えばＹ−Ｚ平面図で円弧形状や折れ線状となっていてもよい。
【００４８】
この面取り加工、溝加工を行った後は、図７（Ｄ）以降で説明した工程となる。
【００４９】
これにより、各隔壁の頂部エッジの面取りができ、角部でのレジストのたれ下がりを防ぎ、レジスト塗布、ベーク後に、ブリッジが発生しにくくなる。即ち、狭ピッチな圧力室へのレジストつきまわりが可能になり、高密度な電極パターン形成の構造にすることができる。
【００５０】
また、溝加工した後に面取りを行う工法も考えられるが、この場合、面取り加工中に圧電部材２の隔壁６２が折れる可能性がある。よって、本実施形態のように面取り加工を行ってから、溝加工を行うほうが好ましい。
【００５１】
以上に詳説したように、本実施形態の態様により、レジスト膜の膜厚のバラつきを抑制することができる。
【００５２】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他の様々な形で実施することができる。そのため、前述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する全ての変形、様々な改良、代替および改質は、すべて本発明の範囲内のものである。
【符号の説明】
【００５３】
１  インクジェットヘッド、５  配線部、６  電極、８  圧力室、
２０  ノズルプレート、２３  排出口、２４  インク供給口、２６  基板、
２７  アクチュエータ、２７ａ  第１圧電素子、２７ｂ  第２圧電素子、
２８  枠部材、２９  背面カバー、３０  フレキシブル配線版、３１  ノズル、
３２  排出側共通圧力室、３３  供給側共通圧力室、３４  インク排出溝、
３６  ヘッド駆動回路、３７  供給側基板穴、３８  排出側基板穴、３９  キャリッジ、
４０  記録媒体、４１  テーブル、４２  ノズルキャップ、５１  インク供給溝、
６０  中間接着層、６１  面取り面、６２  隔壁、６３  開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１１】
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【図１０】
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