(57)【要約】【課題】貯留槽、データセンタ、及びデータセンタの冷却方法において、省エネルギ化を実現すること。【解決手段】冷却水により冷却される電子機器３ａと、冷却水を生成するチラー２と、冷却水を溜める液槽１２と、液槽１２の周囲に設けられ外気温と冷却水の温度とに基づいて開閉する外壁１３とを有する貯留槽１４と、貯留槽１４を介してチラー２と電子機器３とを接続し、冷却水が流れる配管５とを有することを特徴とするデータセンタによる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却水を溜める液槽と、
前記液槽の周囲に設けられ、外気温と前記冷却水の温度とに基づいて開閉する外壁と、
を有することを特徴とする貯留槽。
【請求項２】
冷却水により冷却される電子機器と、
前記冷却水を生成するチラーと、
前記冷却水を溜める液槽と、前記液槽の周囲に設けられ、外気温と前記冷却水の温度とに基づいて開閉する外壁とを有する貯留槽と、
前記貯留槽を介して前記チラーと前記電子機器とを接続し、前記冷却水が流れる配管と、
を有することを特徴とするデータセンタ。
【請求項３】
前記外壁は、前記外気温が前記冷却水の温度よりも低いときに開き、前記外気温が前記冷却水の温度よりも高いときに閉じることを特徴とする請求項２に記載のデータセンタ。
【請求項４】
前記液槽は、
前記冷却水を溜める第１の水槽と、
前記第１の水槽の前記冷却水よりも温度が高い前記冷却水を溜める第２の水槽とを有し、
前記第１の水槽の前記冷却水は、前記チラーから流入して前記電子機器に流出し、
前記第２の水槽の前記冷却水は、前記電子機器から流入して前記チラーに流出することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のデータセンタ。
【請求項５】
前記第１の水槽に対向する部分の前記外壁は、前記外気温が前記第１の水槽に溜められた前記冷却水の温度より低いときに開き、前記外気温が前記第１の水槽に溜められた前記冷却水の温度より高いときに閉じる第１の開閉部を有し、
前記第２の水槽に対向する部分の前記外壁は、前記外気温が前記第２の水槽に溜められた前記冷却水の温度より低いときに開き、前記外気温が前記第２の水槽に溜められた前記冷却水の温度より高いときに閉じる第２の開閉部を有することを特徴とする請求項４に記載のデータセンタ。
【請求項６】
外気温を取得するステップと、
チラーで生成されて貯留槽に溜められた冷却水であって、データセンタ内の電子機器を冷却する冷却水の温度を取得するステップと、
前記外気温が前記冷却水の温度より高いときに前記貯留槽の外壁を閉じるステップと、
前記外気温が前記冷却水の温度より低いときに前記貯留槽の前記外壁を開くステップと、
を有することを特徴とするデータセンタの冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貯留槽、データセンタ、及びデータセンタの冷却方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
データセンタにはサーバ等の電子機器が複数設けられる。これらの電子機器を冷却する方法として、チラーで生成された冷却水を用いる方法が採用されている。その方法では、チラーで生成された冷却水をチラーと電子機器との間で循環させることで各電子機器を冷却する。
【０００３】
但し、電子機器はその稼働率によって発熱量も変動するため、電子機器からチラーに流入する冷却水の温度が時間的に変動する。このようにチラーに流入する冷却水の温度の変動が大きいとチラーの冷却が追従できないため、チラーと電子機器の間に冷却水の温度の変動を緩衝するための貯留槽を設けることがある。但し、この貯留槽には省エネルギ対策がとられておらず、チラーの負担増によってチラーの消費電力が上昇するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９２５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
貯留槽、データセンタ、及びデータセンタの冷却方法において、省エネルギ化を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下の開示の一観点によれば、冷却水を溜める液槽と、前記液槽の周囲に設けられ、外気温と前記冷却水の温度とに基づいて開閉する外壁とを有する貯留槽が提供される。
【０００７】
また、その開示の他の一観点によれば、冷却水により冷却される電子機器と、前記冷却水を生成するチラーと、前記冷却水を溜める液槽と、前記液槽の周囲に設けられ、外気温と前記冷却水の温度とに基づいて開閉する外壁とを有する貯留槽と、前記貯留槽を介して前記チラーと前記電子機器とを接続し、前記冷却水が流れる配管とを有するデータセンタが提供される。
【０００８】
更に、その開示の他の観点によれば、外気温を取得するステップと、チラーで生成されて貯留槽に溜められた冷却水であって、データセンタ内の電子機器を冷却する冷却水の温度を取得するステップと、前記外気温が前記冷却水の温度より高いときに前記貯留槽の外壁を閉じるステップと、前記外気温が前記冷却水の温度より低いときに前記貯留槽の前記外壁を開くステップとを有するデータセンタの冷却方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
以下の開示によれば、冷却水を溜める液槽に、外気温と冷却水の温度とに基づいて開閉する外壁を設ける。これにより、外気温が冷却水の温度よりも低いときには外壁を開けることにより外気で冷却水を冷却でき、外気温が冷却水の温度よりも高いときには外壁を閉じることにより外気の熱で冷却水が温められるのを抑制できる。その結果、液槽内の冷却水の温度が低い状態に保たれ、冷却水を生成するための消費エネルギを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本願発明者が検討したデータセンタの構成図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るデータセンタの構成図である。
【図３】図３は、第１実施形態で使用するチラーの模式構成図である。
【図４】図４は、第１実施形態で使用するラックの構成図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係る貯留槽の模式斜視図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係る貯留槽の外観図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係る貯留槽の外壁の積層構造の一例を示す断面図である。
【図８】図８（ａ）は、第１実施形態に係る外壁と開閉機構の正面図であり、図８（ｂ）はそれらの上面図である。
【図９】図９は、第１実施形態に係る開閉機構の機能ブロック図である。
【図１０】図１０は、第１の開閉部と第２の開閉部の両方が開いた場合の第１実施形態に係る貯留槽の斜視図である。
【図１１】図１１は、第１の開閉部と第２の開閉部の両方が閉じた場合の第１実施形態に係る貯留槽の斜視図である。
【図１２】図１２は、第１の開閉部が閉じ、第２の開閉部が開いた場合の第１実施形態に係る貯留槽の斜視図である。
【図１３】図１３は、第１実施形態に係るデータセンタの冷却方法について説明するためのフローチャートである。
【図１４】図１４（ａ）、（ｂ）は、本願発明者が行った調査結果を示す図（その１）である。
【図１５】図１５（ａ）、（ｂ）は、本願発明者が行った調査結果を示す図（その２）である。
【図１６】図１６は、第２実施形態に係る貯留槽の断面図である。
【図１７】図１７（ａ）は、第１の開閉部が開いた状態における第３実施形態に係る貯留槽の断面図であり、図１７（ｂ）は、第１の開閉部が閉じた状態における第３実施形態に係る貯留槽の断面図である。
【図１８】図１８は、第４実施形態に係る貯留槽の断面図である。
【図１９】図１９（ａ）、（ｂ）は、第４実施形態に係るデータセンタの冷却方法について説明するためのフローチャート（その１）である。
【図２０】図２０は、第４実施形態において給水を行うときのフローチャートである。
【図２１】図２１（ａ）、（ｂ）は、第４実施形態に係るデータセンタの冷却方法について説明するためのフローチャート（その２）である。
【図２２】図２２は、第４実施形態において排水を行うときのフローチャートである。
【図２３】図２３は、第５実施形態に係る貯留槽１４の断面図である。
【図２４】図２４（ａ）、（ｂ）は、第５実施形態に係るデータセンタの冷却方法について説明するためのフローチャートである。
【図２５】図２５は、第５実施形態においてガスの充填を行うときのフローチャートである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本実施形態の説明に先立ち、本願発明者が検討した事項について説明する。
【００１２】
前述のように、電子機器の稼働率が時間的に変化することで、電子機器からチラーに流入する冷却水の温度は時間的に変動する。その変動を抑制するために、チラーと電子機器との間に貯留槽を設ける方法が考えられる。
【００１３】
図１は、そのような貯留槽が設けられたデータセンタ１の構成図である。
【００１４】
図１に示すように、このデータセンタ１は、冷却水Cを生成するチラー２と、冷却水Cにより冷却されるサーバ等の複数の電子機器３ａを収容した複数のラック３とを有する。電子機器３ａは、稼働時の発熱でその上限温度を超えると性能が低下する恐れがあるため、上記の冷却水Cにより冷却されている。
【００１５】
更に、チラー２と各ラック３との間には、チラー２で生成された冷却水Cを溜める第１の水槽４ａと、各ラック３により温められた冷却水Cを溜める第２の水槽４ｂとを有する貯留槽４が設けられている。その貯留槽４は、配管５を介してチラー２や各ラック３と接続されており、配管５によりチラー２、貯留槽４、及び各ラック３の各々を循環する冷却水Cの循環経路が形成される。
【００１６】
その冷却水Cは、配管５の途中に設けられた複数の送水ポンプ８により、上記の循環経路を循環する。
【００１７】
また、各ラック３の入口に接続された配管５には、各ラック３に供給される冷却水Cの流量を調節する複数の二方弁７と、その冷却水Cの流量を測定する流量計９が設けられている。
【００１８】
一方、各ラック３の出口に接続された配管５には、その中を流れる冷却水Cの温度を計測する複数の温度センサ６が設けられている。
【００１９】
この例では、これらの温度センサ６で測定した温度に基づいて、温調器１０が各二方弁７の開度を調節することで、各ラック３から出る冷却水Cの温度が目標値となるように、各ラック３に入る冷却水Cの流量を調節する。
【００２０】
また、このデータセンタ１にはPLC(Programmable Logic Controller)１７が設けられる。PLC１７は、流量計９の測定結果を参照しながら、インバータ２０を介して送水ポンプ８を制御することにより、配管５を流れる冷却水Cの流量を目標値にする。
【００２１】
次に、貯留槽４の機能について説明する。
【００２２】
電子機器３ａの発熱量はその稼働率により変動する。
【００２３】
電子機器３ａの発熱量が大きい場合には、その電子機器３ａを積極的に冷却するために前述の温調器１０の制御下で二方弁７の開度が大きくなり、ラック３に供給される冷却水Cの流量が増大する。
【００２４】
これにより、各ラック３から第２の水槽４ｂに流れ込む高温の冷却水Cの流量が増大することになるが、第２の水槽４ｂには冷却水Cが予め溜められているため、第２の水槽４ｂ内の水温の急激な上昇は抑制される。その結果、第２の水槽４ｂからチラー２に供給される冷却水Cの水温の上昇も抑制されるので、高温の冷却水Cを冷却するのに要するチラー２の消費電力の一時的な増大も抑えられる。
【００２５】
一方、電子機器３ａの発熱量が小さい場合には、電子機器３ａを積極的に冷却する必要はないので、温調器１０の制御下で二方弁７の開度が小さくなり、ラック３に供給される冷却水Cの流量が減少する。
【００２６】
この例では貯留槽４に第１の水槽４ａを設けているので、チラー２から供給される冷却水Cの流量と、ラック３に供給される流量との差をその第１の水槽４ａで吸収できる。よって、ラック３に供給される冷却水Cの流量が急激に減少した場合であっても、チラー２から出る冷却水Cの流量を急激に低下させなくてもよい。チラー２の製品によっては冷却水Cの流量が低下した場合にインターロックがかかるものがあるが、このように冷却水Cの流量を低下させないことで、チラー２にインターロックがかかるのを防止できる。
【００２７】
ところで、貯留槽４の設置場所については特段の制約がなく、屋外に貯留槽４を設置することがある。
【００２８】
この場合、外気温が高い夏季においては、外気によって貯留槽４内の冷却水Cが温められてしまい、その冷却水Cで各電子機器３ａを冷却するのが難しくなるおそれがある。よって、貯留槽４での温度上昇を見込んで、チラー２で生成する冷却水Cの温度を低く設定する必要が生じ、チラー２の消費電力が増加してしまう。
【００２９】
一方、外気温が低い冬季においては、貯留槽４の外壁が外気で冷却されるので、貯留槽４内の冷却水Cが自然冷却できると考えられる。但し、貯留槽４の外壁の断熱性が高い場合には、このような自然冷却の効果を享受できないため、チラー２で低温の冷却水Cを生成しなればならず、やはりチラー２の消費電力が増加してしまう。
【００３０】
以下に、このような外気温に起因した消費電力の上昇を抑えることができる各実施形態について説明する。
【００３１】
（第１実施形態）
図２は、本実施形態に係るデータセンタ１１の構成図である。
【００３２】
なお、図２において、図１で説明したのと同じ要素には図１におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【００３３】
図２に示すように、このデータセンタ１１は、チラー２と、ラック３と、貯留槽１４とを有する。
【００３４】
本実施形態に係る貯留槽１４は、内壁となる液槽１２とその周囲に設けられた外壁１３とによる二重構造を有する。
【００３５】
チラー２で生成された冷却水Cは、配管５を通って上記の貯留槽１４に一時的に溜められた後、ラック３に送出されて各電子機器３ａを冷却する。その冷却方式は特に限定されず、冷却水Cで生成された冷風により電子機器３ａを冷却する空冷方式でもよいし、各電子機器３ａを冷却水Cで直接冷却する水冷方式でもよい。
【００３６】
また、電子機器３ａにより温められた冷却水Cは、配管５を通って貯留槽１４に一時的に溜められ、その後チラー２に送出される。
【００３７】
図３は、そのチラー２の模式構成図である。
【００３８】
図３に示すように、チラー２には、水Wを散水する散水部２ａと、ファン２ｂと、熱交換機２ｃとが設けられており、各電子機器３ａで温められた冷却水Cが入口５ａから流入する。なお、熱交換器２ｃには不図示の圧縮機が接続されている。
【００３９】
また、本実施形態においては、チラー２としてフリークーリングが行えるハイブリッドチラーを使用している。
【００４０】
その冷却水Cは、ファン２ｂによる送風で気化した水Wの気化熱で冷却され、出口５ｂから送水される。なお、気化熱のみで冷却が十分に行えない場合には、フロン等の冷媒を使用する熱交換器２ｃにおいて冷却水Cが冷却される。
【００４１】
図４は、本実施形態で使用するラック３の構成図である。
【００４２】
図４に示すように、ラック３には熱交換器３ｂが設けられており、ラック３に流入した冷却水Ｃを熱交換器３ｂに送ることで冷却風Ａが生成される。そして、ファン３ｃにより生成した冷却風Ａをラック３内のサーバ等の電子機器３ａに送風し、電子機器３ａを冷却する。
【００４３】
一方、図５は、本実施形態に係る貯留槽１４の模式斜視図である。
【００４４】
図５に示すように、貯留槽１４の液槽１２は、冷却水Cが一時的に溜められる第１の水槽１２ａと第２の水槽１２ｂとを有する。
【００４５】
このうち、第１の液槽１２ａの冷却水Cは、チラー２から流入してラック３に流出する。
【００４６】
そして、第２の液槽１２ｂの冷却水Cは、ラック３から流入してチラー２に流出する。
【００４７】
なお、各電子機器３ａの冷却に供された冷却水Cは、チラー２で生成された直後におけるよりもその温度が高くなる。よって、第２の液槽１２ｂの冷却水Cは、第１の液槽１２ａの冷却水Cよりも温度が高い。
【００４８】
そして、このように温度が異なる冷却水C同士が交じり合うのを防止するために、各水槽１２ａ、１２ｂの間には、第１の仕切り板１８ａが設けられる。
【００４９】
図６は、その貯留槽１４の外観図である。
【００５０】
図６に示すように、貯留槽１４には開閉機構１５が設けられており、その開閉機構１５が動作することで外壁１３は開閉可能となる。
【００５１】
また、この例では、互いに独立して駆動する第１の開閉部１３ａと第２の開閉部１３ｂとが外壁１３に設けられている。このうち、第１の開閉部１３ａは上記の第１の水槽１２ａに対向するように設けられ、第２の開閉部１３ｂは第２の水槽１２ｂに対向するように設けられる。
【００５２】
このように外壁１３を開閉可能とすることで、冬季においては外壁１３を開いて液槽１２の側面に冷たい外気を導き、その外気で液槽１２内の冷却水Cを冷やすことができる。このとき、外気温が冷却水Cに伝わり易くするために、液槽１２の材料としてはなるべく熱伝導率が高い材料を使用するのが好ましい。そのような材料としては、例えば、銅やアルミニウム等の金属がある。
【００５３】
一方、夏季においては外壁１３を閉じることで高温の外気を遮断し、液槽１２内の冷却水Cが外気で温められるのを防止できる。
【００５４】
この場合、外気の熱が外壁１３から液槽１２に伝わるのを抑制するために、外壁１３の材料としては、液槽１２の材料よりも熱伝導率が低い材料を用いるのが好ましい。そのような材料としては、例えば、発泡スチロールやロックウールがある。
【００５５】
また、外壁１３の表面に、例えば遮熱塗料を塗布するなどの遮熱処理を施すことで、太陽の輻射熱による冷却水Cの温度上昇を効果的に抑制してもよい。
【００５６】
更に、単一材料の外壁１３に代えて、図７のような積層構造の外壁１３を用いてもよい。
【００５７】
図７は、外壁１３の積層構造の一例を示す断面図である。
【００５８】
図７の例では、外壁１３をシート１３ｄとコア１３ｅとの積層構造とする。
【００５９】
外壁１３の表面に表出するシート１３ｄの材料としては、耐久性に優れた繊維強化プラスチック(FRP: Fiber Reinforced Plastics)などの樹脂系材料を採用し得る。
【００６０】
一方、コア１３ｅは、外壁１３の断熱性を高めるものであって、例えば発泡スチロールやロックウール等で形成し得る。
【００６１】
他の例として、コア１３ｅを設けずにシート１３ｄの内側を空洞にしてもよい。その場合、外壁１３の熱伝導率を下げるために、空洞に空気、窒素、アルゴンなどを充填するのが好ましい。更に、空洞を真空にすることで外壁１３の熱伝導率を下げてもよい。
【００６２】
更に、図７と同一の構造を第１の仕切り板１８ａ（図５参照）に採用してもよい。これにより、第１の仕切り板１８ａの断熱性が高まり、第１の水槽１２ａ内の冷たい冷却水Cが第２の水槽１２ｂの温かい冷却水Cで温められるのを抑制できる。
【００６３】
また、上記した開閉機構１５の機構も特に限定されない。
【００６４】
図８（ａ）は、本実施形態に係る外壁１３と開閉機構１５の正面図であり、図８（ｂ）は、外壁１３と開閉機構１５の上面図である。
【００６５】
図８（ａ）、（ｂ）に示すように、開閉機構１５は、モータ１５ａと、ラック１５ｂと、チェーン１５ｃと、複数のピニオンギア１５ｄ、１５ｆとを有する。
【００６６】
ラック１５ｂは、モータ１５ａの動力により直線運動をする。その直線運動は、ラック１５ｂに噛合したピニオンギア１５ｆに伝達され、回転運動に変換される。各ピニオンギア１５ｄ、１５ｆは同軸をなしており、ピニオンギア１５ｆの回転に伴いピニオンギア１５ｄが回転する。
【００６７】
そして、各ピニオンギア１５ｄにはチェーン１５ｃが噛合しており、全てのピニオンギア１５ｄが同時に回転する。更に、ピニオンギア１５ｄは、外壁１３を形成する複数のスラット１３ｘの回転軸１５ｇに接続されており、モータ１５ａの動力で外壁１３のスラット１３ｘを開閉することができる。
【００６８】
図９は、本実施形態に係る開閉機構１５の機能ブロック図である。
【００６９】
図９に示すように、開閉機構１５は、第１〜第３の温度センサ１６ａ〜１６ｃに接続された制御部１５ｅを有する。
【００７０】
第１の温度センサ１６ａは、第１の水槽１２ａ（図５参照）内の冷却水Cに浸されており、その冷却水Cの温度Ｔlowを測定する。また、第２の温度センサ１６ｂは、第２の水槽１２ｂ内の冷却水Cに浸されており、その冷却水Cの温度Thighを測定する。
【００７１】
そして、第３の温度センサ１２ｃは、貯留槽１４の外部に設けられており、外気温Ｔoutを測定する。
【００７２】
制御部１５ｅは、例えばMPU(Micro Processing Unit)等の演算部であって、各温度Ｔlow、Thigh、Ｔoutの各々に基づいてモータ１５ａの駆動量を制御し、各開閉部１３ａ、１３ｂを開閉させる。
【００７３】
なお、この例では制御部１５ｅでモータ１５ａを制御しているが、モータ１５ａに代えて自己制御型の熱アクチュエータを用いてもよい。この場合、熱アクチュエータが動作を開始する温度を予め設定しておくことで、熱アクチュエータが自律的に動作するため、熱アクチュエータを制御するための制御部１５ｅを不要にすることができる。
【００７４】
次に、上記した貯留槽１４の外壁１３の開閉例について説明する。
【００７５】
図１０は、第１の開閉部１３ａと第２の開閉部１３ｂの両方が開いた場合の貯留槽１４の斜視図である。
【００７６】
また、図１１は、第１の開閉部１３ａと第２の開閉部１３ｂの両方が閉じた場合の貯留槽１４の斜視図である。
【００７７】
そして、図１２は、第１の開閉部１３ａが閉じ、第２の開閉部１３ｂが開いた場合の貯留槽１４の斜視図である。
【００７８】
図１０〜図１２のどの状態になるかは、前述した各温度Ｔlow、Thigh、Ｔoutの大小関係により以下のように決定される。
【００７９】
図１３は、本実施形態に係るデータセンタの冷却方法について説明するためのフローチャートである。
【００８０】
データセンタ１１において電子機器３ａが起動すると、まず、ステップＳ１０１において、第３の温度センサ１６ｃ（図９参照）が測定した外気温Ｔoutを制御部１５ｅが取得する。
【００８１】
続いて、ステップＳ１０２に移り、制御部１５ｅが、第１の水槽１２ａの冷却水Cの温度Ｔlowを取得する。この温度Ｔlowは、前述のように、第１の温度センサ１６ａ（図９参照）により測定される。
【００８２】
次に、ステップＳ１０３に移り、外気温Ｔoutが温度Ｔlow以上かどうかを制御部１５ｅが判断する。
【００８３】
ここで、外気温Ｔoutは温度Ｔlow以上ではない（ＮＯ）と判断した場合には、ステップＳ１０４に移行し、制御部１５ｅが第１の開閉部１３ａを開き、第１の開閉部１３ａが図１０に示したような状態となる。
【００８４】
これにより、外気により第１の水槽１２ａ内の冷却水Cを自然冷却できるので、チラー２において積極的に冷却水Cを冷却する必要がなくなり、チラー２の消費電力を低減できる。
【００８５】
一方、ステップＳ１０３において、外気温Ｔoutは温度Ｔlow以上ある（ＹＥＳ）と判断した場合には、ステップＳ１０５に移行し、制御部１５ｅが第１の開閉部１３ａを閉じ、第１の開閉部１３ａが図１１の状態となる。
【００８６】
これにより、第１の水槽１２ａが外気から遮断されるので、外気によって第１の水槽１２ａ内の冷却水Cが温められるのを防止でき、低温が維持された冷却水Cによって各電子機器３ａを冷却できる。
【００８７】
しかも、第１の水槽１２ａでの冷却水Cの温度上昇を見込んでチラー２において冷却水Cの温度を低下させる必要がないので、チラー２の消費電力を削減できる。
【００８８】
上記したステップＳ１０４とステップＳ１０５を終了した後は、ステップＳ１０６に移る。
【００８９】
ステップＳ１０６では、制御部１５ｅ（図９参照）が、第２の水槽１２ｂの冷却水Cの温度Ｔhighを取得する。この温度は、前述のように、第２の温度センサ１６ｂ（図９参照）により測定される。
【００９０】
次に、ステップＳ１０７に移り、外気温Ｔoutが温度Ｔhigh以上かどうかを制御部１５ｅが判断する。
【００９１】
ここで、外気温Ｔoutは温度Ｔhigh以上ではない（ＮＯ）と判断した場合には、ステップＳ１０８に移行し、制御部１５ｅが第２の開閉部１３ｂを開き、第２の開閉部１３ｂが図１２の状態となる。
【００９２】
これにより、外気により第２の水槽１２ｂ内の冷却水Cを自然冷却できるので、チラー２において冷却水Cを冷却する前に、その冷却水Cの温度を予め低くしておくことができる。これにより、チラー２において冷却水Cの温度を積極的に低下させる必要がなくなり、チラー２の消費電力を低減することができる。
【００９３】
一方、ステップＳ１０７において、外気温Ｔoutは温度Ｔhigh以上である（ＹＥＳ）と判断した場合には、ステップＳ１０９に移行し、制御部１５ｅが第２の開閉部１３ｂを閉じる。
【００９４】
これにより、第２の水槽１２ｂが外気から遮断されるので、外気によって第２の水槽１２ｂ内の冷却水Cが温められるのを防止できる。その結果、チラー２が冷却すべき冷却水Cが外気で高温になるのが避けられ、チラー２の消費電力を抑えることができる。
【００９５】
この後は、所定の期間をおいて再びステップＳ１０１に戻る。
【００９６】
以上により、本実施形態に係るデータセンタの冷却方法の基本ステップを終了する。
【００９７】
上記した本実施形態によれば、ステップＳ１０４で第１の開閉部１３ａを開くことで、第１の水槽１２ａ内の冷却水Cを外気で冷却できる。これと同様に、ステップＳ１０８においても第２の開閉部１３ｂを開くことで第２の水槽１２ｂ内の冷却水Cを外気で冷却できる。
【００９８】
このような外気を利用した自然冷却を活用することで、チラー２の消費電力を抑制できる。
【００９９】
更に、ステップＳ１０５で第１の開閉部１３ａを閉じることで、第１の水槽１２ａ内の冷却水Cが外気で温められるのを防止できる。同様に、ステップＳ１０９においても第２の開閉部１３ｂを閉じることで第２の水槽１２ｂ内の冷却水Cが外気で温められるのを防止できる。
【０１００】
その結果、外気で温められた冷却水Cがチラー２に流入せず、チラー２の消費電力を抑制できる。
【０１０１】
次に、本願発明者が行った調査の結果について説明する。
【０１０２】
この調査では、まず、図１のデータセンタ１を実際に動かし、貯留槽４の第１の水槽４ａに溜められた冷却水Cの温度Ｔlowと、チラー２が消費する総消費電力とを調べた。
【０１０３】
まず、外気温が高い夏季に行なった調査結果を示す。
【０１０４】
図１４（ａ）は、図１の貯留槽４の第１の水槽４ａに溜められた冷却水Cの温度の推移を実際に調査して得られたグラフ（その１）である。そして、図１４（ｂ）は、図１のチラー２の総消費電力を実際に調査して得られたグラフ（その１）である。
【０１０５】
図１４（ａ）に実線で示すように、夏季の外気で温められたことが原因で、第１の水槽４ａに溜められた冷却水Cの初期温度は外気温に近い２６℃であった。そのため、冷却水Cがチラー２で冷却されてその設定温度である１５℃付近に到達するまでに３０分程度の時間を要している。
【０１０６】
図１４（ａ）の点線は、これと同じ調査を本実施形態において行った場合に想定されるグラフであって、貯留槽１４の第１の水槽１２ａに溜められた冷却水Cの温度Ｔlowの推移を示したグラフである。なお、ここでは温度Ｔlowは外気温Ｔoutよりも低く、第１の開閉部１３ａは閉じた状態を想定している。
【０１０７】
点線で示されるように、本実施形態においては冷却水Cの初期温度が実線の例よりも低く、冷却水Cの温度が設定温度（１５℃）にまで速やかに低下する。これは、上記のように第１の開閉部１３ａを閉じたことで第１の水槽１２ａの冷却水Cが外気で温められるのが抑制され、第１の水槽１２ａ内において冷却水Cの温度が低い状態に維持されるためである。
【０１０８】
また、図１４（ｂ）に実線で示すように、図１のデータセンタ１においては、冷却水Cの温度が初期温度から設定温度（１５℃）に到達するまでの３０分程度の間は、チラー２の消費電力が３０ｋＷ程度と高い値となる。そして、冷却水Cの温度が設定温度（１５℃）に近くなるとチラー２は定常運転となり、２０ｋＷ前後の消費電力で稼働するようになる。
【０１０９】
一方、図１４（ｂ）に点線で示すように、本実施形態においては、前述のように冷却水Cの初期温度が低温であるため、初期の消費電力は３０ｋＷよりも低くなると想定される。更に、外気によって貯留槽１４内の冷却水Cの温度が上昇することが抑制されるため、定常運転時の消費電力も低減されると想定される。
【０１１０】
次に、外気温が低い冬季に行なった調査結果を示す。
【０１１１】
図１５（ａ）は、図１の貯留槽４の第１の水槽４ａに溜められた冷却水Cの温度Ｔlowの推移を実際に調査して得られたグラフ（その２）であり、図１５（ｂ）は、図１のチラー２の総消費電力を実際に調査して得られたグラフ（その２）である。
【０１１２】
図１５（ａ）に実線で示すように、第１の水槽４ａに溜められた冷却水Cの初期温度は、外気温に近い８．５℃であった。第１の期間ａにおいては、第１の水槽４ａの冷却水の温度Ｔlowは電子機器３ａに温められて急激に上昇する。そして、冷却水Cの温度が設定温度である１５℃まで上昇すると、第２の期間ｂにおいてチラー２による冷却水Cの冷却が開始される。その後、第３の期間ｃにおいては、チラー２により冷却水Cの温度Ｔlowが設定温度（１５℃）付近に保たれている。
【０１１３】
図１５（ａ）の点線は、これと同じ調査を本実施形態において行った場合に想定されるグラフであって、貯留槽１４の第１の水槽１２ａに溜められた冷却水Cの温度Ｔlowの推移を示したグラフである。なお、ここでは第１の水槽１２ａ内の冷却水Cの温度Ｔlowが外気温Ｔoutよりも高く、第１の開閉部１３ａが開いた状態を想定している。
【０１１４】
点線で示されるように、本実施形態においては、第１の期間ａと第２の期間ｂにおける第１の水槽１２ａ内の冷却水Cの温度上昇が抑制されることが想定される。
【０１１５】
これは、上記のように第１の開閉部１３ａを開いたことで、第１の水槽１２ａの冷却水が外気で冷却されるためである。
【０１１６】
また、図１５（ｂ）に実線で示すように、図１のデータセンタ１においては、第１の期間ａにおけるチラー２の消費電力が０．５ｋＷ程度と低い。これは、第１の期間ａにおいては、冷却水Cの温度が設定温度（１５℃）よりも低いため、図３に示したチラー２のファン２ｂ、熱交換器２ｃ、及び圧縮機等を駆動させる必要がなく、チラー２の制御部のみの電力で足りるからである。
【０１１７】
その後、第２の期間ｂの開始と共にチラー２のファン２ｂや熱交換器２ｃが駆動して消費電力が上昇を始める。そして、そして第３の期間ｃにおいて、ファン２ｂの回転数が一定になると定常運転が開始し、２ｋＷ程度の電力が維持されている。
【０１１８】
これに対し、図１５（ｂ）に点線で示すように、本実施形態においては前述のように第１の期間ａや第２の期間ｂにおける冷却水Cの温度上昇が抑制されているので、これらの期間ａ、ｂにおけるチラー２の消費電力を抑制できる。
【０１１９】
更に、本実施形態では前述のように第１の開閉部１３ａを開いて外気で冷却水Cを冷やすので、チラー２が定常運転しているときにもチラー２の消費電力を抑制できると想定できる。
【０１２０】
以上のように、本実施形態に係るデータセンタ１１においては、冷却を開始した直後の電力を削減できるため、起動と停止とが繰り返されるデータセンタにおいては特に有用である。更に、定常運転時においても消費電力を抑制することができるため、稼働中のデータセンタ１１の総消費電力を削減することができる。また、建屋空調等のデータセンタ以外の冷却に本実施形態を適用してもよい。
【０１２１】
（第２実施形態）
図１６は、本実施形態に係る貯留槽１４の断面図である。なお、図１６において、第１実施形態で説明したのと同じ要素には第１実施形態におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【０１２２】
図１６に示すように、液槽１２と外壁１３との間には隙間１９が設けられる。隙間１９には断熱性の良好な空気が溜められているため、夏季等において第１の開閉部１３ａや第２の開閉部１３ｂが閉じている場合に、外気の熱が液槽１２内の冷却水Cに伝わり難くなり、冷却水Cの温度を低い状態に維持するのが容易となる。
【０１２３】
また、隙間１９には第２の仕切り板１８ｂが設けられており、それにより隙間１９が第１の水槽１２ａ側と第２の水槽１２ｂ側に仕切られている。
【０１２４】
そのため、図１２に示したように第１の開閉部１３ａが閉じ、第２の開閉部１３ｂが開いている場合、第１の水槽１２ａ側の隙間１９には外気が流れ込まず、外気により第１の水槽１２ａの温度が上昇することがない。
【０１２５】
更に、隙間１９の下部には第３の開閉部１３ｃが設けられている。例えば、貯留槽１４に直射日光が当たり、太陽の輻射熱により隙間１９内部の空気が加熱された場合は、第３の開閉部１３ｃを開いて隙間１９の空気を逃がすことで、液槽１２が加熱されるのを防止できる。
【０１２６】
なお、液槽１２に設けられた前述の第１の仕切り板１８ａは、各水槽１２ａ、１２ｂのそれぞれの深さＤよりも低い高さＨに形成されている。これにより、例えば第１の水槽１２ａと第２の水槽１２ｂの各々に流入する冷却水Cの流量に差がある場合でも、その冷却水Cが一方の水槽から溢れて他方の水槽に流れ込むことができる。
【０１２７】
（第３実施形態）
第２実施形態では上記のように液槽１２と外壁１３との間に隙間１９を設けたが、本実施形態ではこれらの間に隙間を設けない。
【０１２８】
図１７（ａ）は、第１の開閉部１３ａが開いた状態における本実施形態に係る貯留槽１４の断面図であり、図１７（ｂ）は、第１の開閉部１３ａが閉じた状態における貯留槽１４の断面図である。なお、図１７（ａ）、（ｂ）において、第１実施形態や第２実施形態で説明したのと同じ要素にはこれらの実施形態におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【０１２９】
図１７（ｂ）に示すように、第１の開閉部１３ａが閉じた状態では、第１の開閉部１３ａが液槽１２の表面に密着し、液槽１４の小型化を実現できる。
【０１３０】
なお、第１の開閉部１３ａと同様に、第２の開閉部１３ｂを液槽１２の表面に密着させてもよい。
【０１３１】
（第４実施形態）
第２実施形態では、図１６に示したように、隙間１９に空気を溜めた。これに対し、本実施形態では、以下のようにして隙間１９に断熱媒体として水を溜める。
【０１３２】
図１８は、本実施形態に係る貯留槽１４の断面図である。なお、図１８において、第１〜第３実施形態で説明したのと同じ要素にはこれらの実施形態におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【０１３３】
図１８に示すように、本実施形態に係る貯留槽１４の上部には、隙間１９に断熱媒体として水Kを供給するための第１の充填部２１と第２の充填部２２とが設けられる。
【０１３４】
これらのうち、第１の充填部２１は、第１の水槽１２ａ側の隙間１９に水Kを供給するのに使用され、給水バルブ２５と給水管２６とを有する。
【０１３５】
一方、第２の充填部２２は、第２の水槽１２ｂ側の隙間１９に水Kを供給するのに使用され、給水バルブ２５と給水管２６とを有する。
【０１３６】
そして、各充填部２１、２２の各々の給水管２６の近傍には、隙間１９に充填された水Kの液面を検知するための上部液面センサ３１が設けられる。
【０１３７】
また、貯留槽１４の下部には、隙間１９内の水Kを排水するための第１の排水部２３と第２の排水部２４とが設けられる。
【０１３８】
第１の排水部２３は、第１の水槽１２ａ側の隙間１９から水Kを排水するのに使用され、排水バルブ２８と排水管２７とを有する。
【０１３９】
そして、第２の排水部２４は、第２の水槽１２ｂ側の隙間１９から水Kを排水するのに使用され、排水バルブ２８と排水管２７とを有する。
【０１４０】
なお、各排水部２３、２４の各々の排水管２７の近傍には、水Kを排水するときの当該水Kの液面を検知するための下部液面センサ３２が設けられる。
【０１４１】
各下部液面センサ３２と各上部液面センサ３１の出力信号Ｐ１〜Ｐ４は、前述の制御部１５ｅ（図９参照）に入力される。制御部１５ｅは、これらの出力信号Ｐ１〜Ｐ４を受けて、給水バルブ２５と排水バルブ２８の各々を開閉するための第１〜第４の開閉信号Ｑ１〜Ｑ４を出力する。
【０１４２】
次に、この貯留槽１４を用いたデータセンタの冷却方法について説明する。
【０１４３】
まず、隙間１９に水Kを充填する場合について説明する。
【０１４４】
図１９（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係るデータセンタの冷却方法について説明するためのフローチャート（その１）である。なお、図１９（ａ）、（ｂ）において、第１実施形態の図１３におけるのと同じ処理内容のステップには同一の符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【０１４５】
まず、図１９（ａ）に示すように、第１実施形態のステップＳ１０５において第１の開閉部１３ａを閉じた後、ステップＳ２０１に移り、第１の充填部２１から第１の水槽１２ａ側の隙間１９に水Kを給水する。
【０１４６】
このように給水を行っても、ステップＳ１０５で第１の開閉部１３ａが閉じられているので、液槽１４の外に水Kが漏れ出すことはない。
【０１４７】
更に、水Kは、比熱容量が空気よりも大きく温まり難いため、外気の熱で第１の液槽１２ａ内の冷却水Cが温まるのを抑制できる。
【０１４８】
なお、図１９（ａ）の例では第１の液槽１２ａ側の隙間１９に水Kを充填したが、図１９（ｂ）のように第２の液槽１２ｂ側の隙間１９に水Kを充填してもよい。
【０１４９】
この場合は、まず第１実施形態のステップＳ１０９において第２の開閉部１３ｂを閉じた後、ステップＳ２０２に移り、第２の充填部２２を介して第２の水槽１２ｂ側の隙間１９に水Kを給水する。
【０１５０】
このとき、ステップＳ１０９で第２の開閉部１３ｂが閉じられているので、液槽１４の外に水Kが漏れ出すことはない。
【０１５１】
図２０は、上記したステップＳ２０１とＳ２０２で給水を行うときの制御部１５ｅの処理内容を示すフローチャートである。
【０１５２】
上記のように、隙間１９に水を充填するには、まず、ステップＳ２２０において、排水バルブ２８を閉じる。
【０１５３】
次に、ステップＳ２２１に移り、給水バルブ２５を開き、隙間１９への水Kの充填を開始する。
【０１５４】
続いて、ステップＳ２２２に移り、上部液面センサ３１が水Kの液面を感知したか否かを調べ、感知していない場合はステップＳ２２０に戻り、充填を続ける。
【０１５５】
一方、ステップ２２２において上部液面センサ３１が液面を感知した場合は、水Kが上部液面センサ３１まで充填されているため、ステップ２２３に移行し、制御部１５ｅの制御により給水バルブ２５を閉じることで、水Kの充填が完了する。
【０１５６】
次に、隙間１９の水Kを排水する場合について説明する。
【０１５７】
図２１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係るデータセンタの冷却方法について説明するためのフローチャート（その２）である。なお、図２１（ａ）、（ｂ）において、第１実施形態の図１３におけるのと同じ処理内容のステップには同一の符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【０１５８】
まず、図２１（ａ）に示すように、ステップＳ２０３において、第１の排水部２３を介して第１の水槽１２ａ側の隙間１９の水Kを排水する。
【０１５９】
その後、第１実施形態のステップＳ１０４に移り、第１の開閉部１３ａを開く。このとき、ステップＳ２０３において予め隙間１９から水Kを排水してあるので、第１の開閉部１３ａから水Kが漏れ出ることはない。
【０１６０】
なお、図２１（ａ）の例では第１の液槽１２ａ側の隙間１９から水Kを排水したが、図２１（ｂ）のように第２の液槽１２ｂ側の隙間１９から水Kを排水してもよい。
【０１６１】
この場合は、ステップＳ２０４において、第２の排水部２４を介して第２の液槽１２ｂ側の隙間１９の水Kを排水する。
【０１６２】
そして、第１実施形態のステップＳ１０８に移り、第２の開閉部１３ｂを開く。このように第２の開閉部１３ｂを開いても、予め隙間１９から水Kを排水してあるので、第２の開閉部１３ｂから水Kが漏れ出るのを防止できる。
【０１６３】
図２２は、上記したステップＳ２０３とＳ２０４において排水を行うときの制御部１５ｅの処理内容を示すフローチャートである。
【０１６４】
図２２に示すように、隙間１９から水を排水する場合は、まず、ステップＳ２３０において制御部１５ｅが排水バルブ２８を開き、隙間１９からの水の排水を開始する。
【０１６５】
次に、ステップＳ２３１に移り、制御部１５ｅの制御により給水バルブ２５を開く。なお、この時点では給水管２６には水は供給されておらず、給水バルブ２５は空気弁として機能する。よって、本ステップで給水バルブを開くことで、給水管２６から隙間１９に空気が流入し、排水がスムーズに行なわれる。
【０１６６】
そして、ステップＳ２３２に移り、下部液面センサ３２が水Kの液面を感知したか否かを調べ、感知している場合はステップＳ２３０に戻り排水を続ける。
【０１６７】
一方、ステップＳ３２３において下部液面センサ３２が水Kの液面を感知していない場合は液面が下部液面センサ３２よりも下の位置にあるため制御部１５ｅの制御により排水を完了する。
【０１６８】
上記した本実施形態によれば、液槽１２と外壁１３の間の隙間１９に比熱容量が大きい水Kを充填するので、外気温が高い場合には外気の熱を水Kで遮断することができ、外気の熱が原因で液槽１２内の冷却水Cが温まるのを防止できる。
【０１６９】
また、外気温が低い場合には、隙間１９の水を排出することで液槽１２が外気に露出し、液槽１２内の冷却水を外気で冷却することができる。
【０１７０】
（第５実施形態）
第４実施形態では、隙間１９に充填する断熱媒体として水を用いたが、本実施形態では断熱媒体として以下のようにガスを使用する。
【０１７１】
図２３は、本実施形態に係る貯留槽１４の断面図である。なお、図２３において、第１〜第４実施形態で説明したのと同じ要素にはこれらの実施形態におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【０１７２】
図２３に示すように、本実施形態に係る貯留槽１４の側面には、隙間１９にガスGを充填するための第１の充填部４１と第２の充填部４２とが設けられる。
【０１７３】
これらのうち、第１の充填部４１は、第１の水槽１２ａ側の隙間１９にガスGを供給するのに使用され、配管４３、開閉バルブ４４、及びガス供給源４５を有する。ガス供給源４５には、前述のガスGとしてアルゴンガスが充填されている。
【０１７４】
また、第２の充填部４２は、第２の水槽１２ｂ側の隙間１９にガスGを供給するのに使用され、配管４３、開閉バルブ４４、及びガス供給源４５を有する。
【０１７５】
なお、第１の充填部４１と第２の充填部４２の各々の開閉バルブ４４は、前述の制御部１５ｅ（図９参照）から出力される第１及び第２の開閉信号Ｒ１、Ｒ２により、開状態になったり閉状態になったりする。
【０１７６】
次に、この貯留槽１４を用いたデータセンタの冷却方法について説明する。
【０１７７】
図２４（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係るデータセンタの冷却方法について説明するためのフローチャートである。なお、図２４（ａ）、（ｂ）において、第１実施形態の図１３におけるのと同じ処理内容のステップには同一の符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【０１７８】
まず、図２４（ａ）に示すように、第１実施形態のステップＳ１０５において第１の開閉部１３ａを閉じた後、ステップＳ３０１に移り、第１の充填部４１から第１の水槽１２ａ側の隙間１９にガスGを充填する。
【０１７９】
このとき、ステップＳ１０５で第１の開閉部１３ａが閉じられているので、液槽１４の外にガスGが漏れ出すことはない。
【０１８０】
更に、ガスGとして使用するアルゴンガスは空気よりも熱伝導率が低いので、隙間１９に空気を充填する場合と比較して、夏季等において外気が高温の場合に外気の熱で第１の水槽１２ａ内の冷却水Cが温まるのを防止し易くなる。
【０１８１】
なお、図２４（ａ）の例では第１の液槽１２ａ側の隙間１９にガスGを充填したが、図２４（ｂ）のように第２の液槽１２ｂ側の隙間１９にガスGを充填してもよい。
【０１８２】
この場合は、まず第１実施形態のステップＳ１０９において第２の開閉部１３ｂを閉じた後、ステップＳ３０２に移り、第２の充填部４２を介して第２の水槽１２ｂ側の隙間１９にガスGを充填する。
【０１８３】
このようにガスGを充填しても、ステップＳ１０９で第２の開閉部１３ｂが閉じられているので、液槽１４の外にガスGが漏れ出すことはない。
【０１８４】
図２５は、上記したステップＳ３０１とＳ３０２においてガスGを充填するときの制御部１５ｅ（図９参照）の処理内容を示すフローチャートである。
【０１８５】
まず、ステップＳ３２１において制御部１５ｅ内のタイマーがセットされる。タイマーの設定時間は、隙間１９にガスGを充填するのに十分な時間であり、この例では５分とする。
【０１８６】
続いて、ステップＳ３２２に移行する。本ステップでは、例えば第１の水槽１２ａ側の隙間１９にガスGを充填する場合には、外壁１３の側面の第１の開閉部１３ａが閉じた状態で、外壁１３の上面の第１の開閉部１３ａを開く。
【０１８７】
同様に、第２の水槽１２ｂ側の隙間１９にガスGを充填する場合には、外壁１３の側面の第２の開閉部１３ｂが閉じた状態で、外壁１３の上面の第２の開閉部１３ｂを開く。
【０１８８】
次に、ステップＳ３２３に移り、制御部１５ｅの制御下で開閉バルブ４４を開き、隙間１９へのガスGの充填を開始する。このとき、ステップＳ３２３において外壁１３の上面を開いたので、隙間１９内の空気が外壁１３の上面から外に追い出され、隙間１９内の空気をガスGに速やかに置換できる。
【０１８９】
そして、ステップＳ３２４に移行し、制御部１５ｅがタイマーをスタートさせる。
【０１９０】
その後、ステップＳ３２５において、タイマーでセットした時間に達しているか否かを調べ、時間に達していない場合はステップＳ３２５を最初から行い、達していた場合はステップＳ３２６に移行する。
【０１９１】
ステップＳ３２６においては、ステップＳ３２２で開いた外壁１３の上面を閉じる。
【０１９２】
続いて、ステップＳ３２７に移り、開閉バルブ４４を閉じる。
【０１９３】
その後に、ステップＳ３２８に移り、制御部１５ｅの制御によりタイマーをリセットする。
【０１９４】
以上説明した本実施形態によれば、液槽１２と外壁１３との間の隙間１９に空気よりも熱伝導率が低いアルゴンを充填することで、外気の熱が液槽１２に伝わり難くなり、液槽１２内の冷却水Cが外気で温まるのを効果的に抑制できる。
【０１９５】
以上説明した各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１９６】
（付記１）  冷却水を溜める液槽と、
前記液槽の周囲に設けられ、外気温と前記冷却水の温度とに基づいて開閉する外壁と、
を有することを特徴とする貯留槽。
【０１９７】
（付記２）  前記外壁は、前記外気温が前記冷却水の温度より低いときに開き、前記外気温が前記冷却水の温度より高いときに閉じることを特徴とする付記１に記載の貯留槽。
【０１９８】
（付記３）  冷却水により冷却される電子機器と、
前記冷却水を生成するチラーと、
前記冷却水を溜める液槽と、前記液槽の周囲に設けられ、外気温と前記冷却水の温度とに基づいて開閉する外壁とを有する貯留槽と、
前記貯留槽を介して前記チラーと前記電子機器とを接続し、前記冷却水が流れる配管と、
を有することを特徴とするデータセンタ。
【０１９９】
（付記４）  前記外壁は、前記外気温が前記冷却水の温度よりも低いときに開き、前記外気温が前記冷却水の温度よりも高いときに閉じることを特徴とする付記３に記載のデータセンタ。
【０２００】
（付記５）  前記液槽は、
前記冷却水を溜める第１の水槽と、
前記第１の水槽の前記冷却水よりも温度が高い前記冷却水を溜める第２の水槽とを有し、
前記第１の水槽の前記冷却水は、前記チラーから流入して前記電子機器に流出し、
前記第２の水槽の前記冷却水は、前記電子機器から流入して前記チラーに流出することを特徴とする付記３又は付記４に記載のデータセンタ。
【０２０１】
（付記６）  前記第１の水槽に対向する部分の前記外壁は、前記外気温が前記第１の水槽に溜められた前記冷却水の温度より低いときに開き、前記外気温が前記第１の水槽に溜められた前記冷却水の温度より高いときに閉じる第１の開閉部を有し、
前記第２の水槽に対向する部分の前記外壁は、前記外気温が前記第２の水槽に溜められた前記冷却水の温度より低いときに開き、前記外気温が前記第２の水槽に溜められた前記冷却水の温度より高いときに閉じる第２の開閉部を有することを特徴とする付記５に記載のデータセンタ。
【０２０２】
（付記７）  前記第１の水槽と前記第２の水槽とを仕切る第１の仕切り板を更に有し、
前記第１の仕切り板の高さが、前記液槽の深さよりも低いことを特徴とする付記５又は付記６に記載のデータセンタ。
【０２０３】
（付記８）  前記外壁と前記液槽との間に隙間を有することを特徴とする付記５乃至付記７に記載のデータセンタ。
【０２０４】
（付記９）  前記隙間を第１の水槽側と第２の水槽側とに仕切る第２の仕切り板を有することを特徴とする付記８に記載のデータセンタ。
【０２０５】
（付記１０）  前記隙間に断熱媒体が充填されていることを特徴とする付記８又は付記９に記載のデータセンタ。
【０２０６】
（付記１１）  前記断熱媒体はガス又は水であることを特徴とする付記１０に記載のデータセンタ。
【０２０７】
（付記１２）  前記外壁は、前記液槽よりも熱伝導率が低いことを特徴とする付記３乃至付記１１に記載のデータセンタ。
【０２０８】
（付記１３）  外気温を取得するステップと、
チラーで生成されて貯留槽に溜められた冷却水であって、データセンタ内の電子機器を冷却する冷却水の温度を取得するステップと、
前記外気温が前記冷却水の温度より高いときに前記貯留槽の外壁を閉じるステップと、
前記外気温が前記冷却水の温度より低いときに前記貯留槽の前記外壁を開くステップと、
を有することを特徴とするデータセンタの冷却方法。
【０２０９】
（付記１４）  前記外壁を閉じるステップは、
前記貯留槽の第１の水槽に溜められた前記冷却水の温度よりも前記外気温が高いときに、前記第１の水槽に対向する部分の前記外壁に設けられた第１の開閉部を閉じるステップと、
前記第１の水槽の前記冷却水よりも温度が高い前記冷却水を溜める第２の水槽の前記冷却水の温度よりも前記外気温が高いときに、前記第２の水槽の前記外壁に設けられた第２の開閉部を閉じるステップとを有することを特徴とする付記１３に記載のデータセンタの冷却方法。
【０２１０】
（付記１５）  前記貯留槽の外壁を開くステップは、
前記第１の水槽の前記冷却水の温度よりも前記外気温が低いときに前記第１の開閉部を開くステップと、
前記第２の水槽の前記冷却水の温度よりも前記外気温が低いときに前記第２の開閉部を開くステップとを有することを特徴とする付記１４に記載のデータセンタの冷却方法。
【符号の説明】
【０２１１】
１、１１…データセンタ、２…チラー、３…ラック、３ａ…電子機器、４、１４…貯留槽、４ａ、４ｂ…第１及び第２の液槽、５…配管、６…温度センサ、７…二方弁、８…ポンプ、９…流量計、１０…温調器、１２…液槽、１３…外壁、１３ａ〜１３ｃ…第１〜第３の開閉部、１５…開閉機構、１６ａ〜１６ｃ…第１〜第３の温度センサ、１７…PLC、１８ａ…第１の仕切り板、１８ｂ…第２の仕切り板、１９…隙間、２０…インバータ、２１、２２…第１及び第２の充填部、２３、２４…第１及び第２の排水部、２５…給水バルブ、２６…給水管、２７…排水管、２８…排水バルブ、３１…上部液面センサ、３２…下部液面センサ、４１、４２…第１及び第２の充填部、４３…配管、４４…開閉バルブ、４５…ガス供給源。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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