(57)【要約】【課題】両面の抵抗体の損傷を簡単かつ確実に回避することができるチップ抵抗器とその製造方法を提供する。【解決手段】チップ抵抗器１は、抵抗体と電極の接続構造が絶縁基板２の表裏両面で相違しており、絶縁基板２の一面側では表面電極３の端部を覆うように表面抵抗体５が接続されているが、絶縁基板２の他面側では裏面抵抗体６の端部を覆うように裏面電極４が接続されている。これにより、絶縁基板２の一面に表面抵抗体５を形成しないで表面電極３だけを形成した後、絶縁基板２の他面に裏面抵抗体６とその端部を覆うように裏面電極４を形成し、しかる後に絶縁基板２の一面に表面電極３の端部を覆うように表面抵抗体５を形成するようにすれば、裏面抵抗体６の端部に重なる裏面電極４の厚みによって、下向きにした裏面抵抗体６とコンベアベルト１９との接触を回避することができる。【選択図】図１
2015070166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の一面の長手方向両端部に設けられた一対の第１電極と、これら一対の第１電極に接続するように前記絶縁基板の一面の長手方向中央部に設けられた第１抵抗体と、前記絶縁基板の他面の長手方向両端部に設けられた一対の第２電極と、これら一対の第２電極に接続するように前記絶縁基板の他面の長手方向中央部に設けられた第２抵抗体と、前記絶縁基板の両端面に設けられて前記第１電極と前記第２電極とを橋絡している一対の外部電極とを備え、
前記第１電極がその端部を内側にした状態で前記第１抵抗体に接続されていると共に、前記第２電極がその端部を外側にした状態で前記第２抵抗体に接続されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
絶縁基板の一面の長手方向両端部に一対の第１電極を印刷により形成し、これら第１電極を上向きにしたまま乾燥する第１電極形成工程と、
前記第１電極形成工程後に前記絶縁基板の他面の長手方向中央部に第２抵抗体を印刷により形成し、この第２抵抗体を上向きにしたまま乾燥・焼成する第２抵抗体形成工程と、
前記第２抵抗体の両端部を覆うように前記絶縁基板の他面の長手方向両端部に一対の第２電極を印刷により形成し、これら第２電極を上向きにしたまま乾燥する第２電極形成工程と、
前記第２電極形成工程後に一対の前記第１電極の端部を覆うように前記絶縁基板の一面の長手方向中央部に第１抵抗体を印刷により形成し、この第１抵抗体を上向きにしたまま乾燥・焼成する第１抵抗体形成工程と、
を含むことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板の表裏両面に抵抗体が設けられたチップ抵抗器と、そのようなチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ抵抗器の小型化が促進されていくと、それに伴って抵抗体や電極を形成できるスペースが制限されるため、絶縁基板の表裏両面に抵抗体を形成して並列回路とすることにより、抵抗値精度や負荷特性の悪化を解消するようにした両面型のチップ抵抗器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４は従来より知られている両面型チップ抵抗器の断面図であり、同図に示すように、このチップ抵抗器２０は、直方体形状の絶縁基板２１と、絶縁基板２１の表面の長手方向両端部に設けられた一対の表面電極２２と、これら一対の表面電極２２に接続するように絶縁基板２１の表面に設けられた第１抵抗体２３と、この第１抵抗体２３を覆うように設けられた第１保護膜２４と、絶縁基板２１の裏面の長手方向両端部に設けられた一対の裏面電極２５と、これら一対の裏面電極２５に接続するように絶縁基板２１の裏面に設けられた第２抵抗体２６と、この第２抵抗体２６を覆うように設けられた第２保護膜２７と、表面電極２２と裏面電極２５を橋絡している一対の端面電極２８と、表面電極２２と端面電極２８および裏面電極２５を覆う断面コ字状の外部電極２９とによって主に構成されている。
【０００４】
絶縁基板２１はセラミック等からなり、この絶縁基板２１は大判基板を縦横に延びる分割線に沿って分割して多数個取りされたものである。表面電極２２は導電性ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、同じく裏面電極２５も導電性ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。第１抵抗体２３は抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、第１抵抗体２３の両端部は表面電極２２の端部を覆うように重ね合わされている。第２抵抗体２６も抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、第２抵抗体２６の両端部は裏面電極２５の端部を覆うように重ね合わされている。図示省略されているが、これら第１抵抗体２３と第２抵抗体２６には抵抗値を調整するためにトリミング溝が形成されている。第１保護膜２４はアンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなり、同じく第２保護膜２７もアンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなるものである。アンダーコート層はガラスペーストを印刷して焼成させたものであり、このアンダーコート層はトリミング溝を形成する前の第１抵抗体２３や第２抵抗体２６に形成されている。オーバーコート層はエポキシ系樹脂ペーストを印刷して加熱硬化させたものであり、このオーバーコート層は第１抵抗体２３や第２抵抗体２６にトリミング溝を形成した後に形成されている。また、端面電極２８は絶縁基板２１の端面に導電性ペーストの塗布やスパッタにより形成されたものであり、外部電極２９はニッケルとはんだ等からなる２層構造のめっき層である。
【０００５】
このように構成されたチップ抵抗器２０を製造する場合、表面電極２２と裏面電極２５や両抵抗体２３，２６等を乾燥・焼成させる熱処理が必要であり、通常、かかる熱処理には量産性を考慮して連続炉が使用されている。この連続炉は、無端状のコンベアベルトの上に被処理物を搭載し、それが炉の中を通過しながら加熱されるというものであり、バッチ炉に比べて炉内温度の制御が簡単で多量生産に適している。
【０００６】
この種の連続炉には被処理物の形態などに応じて様々な工夫がなされており、その一例として、コンベアベルトに所定間隔を存して対向する一対の凸部を設け、これら凸部に被処理物を載置した状態で焼成するようにした連続炉が従来より提案されている（例えば、特許文献２参照）。このような連続炉を用いて被処理物の熱処理を行うと、凸部によって被処理物をコンベアベルトの表面から浮かせた姿勢に保持できるため、被処理物のコンベアベルトに対向する面の損傷を回避することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２３５１１０号公報
【特許文献２】特開平５−１７０３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載された従来のチップ抵抗器では、絶縁基板２１の表面側に形成された表面電極２２と第１抵抗体２３の接続構造と、絶縁基板２１の裏面側に形成された裏面電極２５と第２抵抗体２６の接続構造が同様な構成になっているため、焼成時に第１抵抗体２３と第２抵抗体２６のいずれか一方がコンベアベルトに接触して損傷を受けやすいという問題がある。例えば、先に第１抵抗体２３を形成してから第２抵抗体２６を焼成する場合は、第１抵抗体２３を下に向けてコンベアベルトに載置した状態で上を向いた第２抵抗体２６を焼成するため、第１抵抗体２３がコンベアベルトの表面に接触して損傷する虞がある。その反対に先に第２抵抗体２６を形成してから第１抵抗体２３を焼成する場合は、第２抵抗体２６を下に向けてコンベアベルトに載置した状態で上を向いた第１抵抗体２３を焼成するため、第２抵抗体２６がコンベアベルトの表面に接触して損傷する虞があり、いずれの場合も先に形成した抵抗体がコンベアベルトに接触してしまう虞がある。
【０００９】
そこで、特許文献２に記載されたような凸部を有するコンベアベルトを使用し、この凸部に被処理物（絶縁基板）を搭載して下向きの抵抗体をコンベアベルトの表面から浮かせることにより、先に形成した抵抗体の損傷を回避することが考えられる。しかしながら、凸部に対する絶縁基板の位置精度は非常にシビアであり、僅かな位置ずれによって下向きの抵抗体を傷付けてしまうため、抵抗体の損傷を確実に回避することは困難であった。また、このような凸部をコンベアベルトに設けた場合、絶縁基板を搭載可能なスペースが狭くなって生産効率が低下したり、コンベアベルトのメンテナンス性を悪化させる等の問題が発生する。
【００１０】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、両面の抵抗体の損傷を簡単かつ確実に回避することができるチップ抵抗器を提供することにある。また、本発明の第２の目的は、そのようなチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記第１の目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板の一面の長手方向両端部に設けられた一対の第１電極と、これら一対の第１電極に接続するように前記絶縁基板の一面の長手方向中央部に設けられた第１抵抗体と、前記絶縁基板の他面の長手方向両端部に設けられた一対の第２電極と、これら一対の第２電極に接続するように前記絶縁基板の他面の長手方向中央部に設けられた第２抵抗体と、前記絶縁基板の両端面に設けられて前記第１電極と前記第２電極とを橋絡している一対の外部電極とを備え、前記第１電極がその端部を内側にした状態で前記第１抵抗体に接続されていると共に、前記第２電極がその端部を外側にした状態で前記第２抵抗体に接続されているという構成にした。
【００１２】
このように構成されたチップ抵抗器では、抵抗体と電極の接続構造が絶縁基板の表裏両面側で相違しており、いずれか一面側では第１電極の端部を覆うように第１抵抗体が接続されているが、他面側では第２抵抗体の端部を覆うように第２電極が接続されているため、第１抵抗体を形成する前に第２抵抗体を上向きにして乾燥・焼成した後に、絶縁基板を反転して第２抵抗体を下向きにしてコンベアベルトに載置すれば、第２抵抗体の端部に重なる第２電極の厚みによって第２抵抗体とコンベアベルトとの接触を回避することができる。したがって、コンベアベルトにわざわざ凸部等を設けなくても、第１抵抗体や第２抵抗体がコンベアベルトに接触することを回避でき、第１および第２抵抗体の損傷を確実に回避することができる。また、絶縁基板の一面側において、第１電極の端部を覆うように第１抵抗体が接続されているため、第１抵抗体の膜厚を厚く形成して負荷特性を向上させることができる。
【００１３】
また、上記第２の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板の一面の長手方向両端部に一対の第１電極を印刷により形成し、これら第１電極を上向きにしたまま乾燥する第１電極形成工程と、前記第１電極形成工程後に前記絶縁基板の他面の長手方向中央部に第２抵抗体を印刷により形成し、この第２抵抗体を上向きにしたまま乾燥・焼成する第２抵抗体形成工程と、前記第２抵抗体の両端部を覆うように前記絶縁基板の他面の長手方向両端部に一対の第２電極を印刷により形成し、これら第２電極を上向きにしたまま乾燥する第２電極形成工程と、前記第２電極形成工程後に一対の前記第１電極の端部を覆うように前記絶縁基板の一面の長手方向中央部に第１抵抗体を印刷により形成し、この第１抵抗体を上向きにしたまま乾燥・焼成する第１抵抗体形成工程と、を含むことを特徴としている。
【００１４】
このような工程を経て製造されたチップ抵抗器では、絶縁基板の一面に第１抵抗体を形成しないで第１電極だけを形成した後、絶縁基板の他面に第２抵抗体とその端部を覆うように第２電極とを形成し、しかる後に絶縁基板の一面に第１電極の端部を覆うように第１抵抗体を形成するようにしたので、第１抵抗体の乾燥・焼成工程で第２抵抗体を下向きにしてコンベアベルトに載置した際に、第２抵抗体の端部に重なる第２電極の厚みによって第２抵抗体とコンベアベルトとの接触を回避することが可能となり、コンベアベルトにわざわざ凸部等を設けなくても第１抵抗体と第２抵抗体の損傷を確実に回避することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のチップ抵抗器は、抵抗体と電極の接続構造が絶縁基板の表裏両面側で相違しており、いずれか一面側では第１電極の端部を覆うように第１抵抗体が接続されているが、他面側では第２抵抗体の端部を覆うように第２電極が接続されているため、第１抵抗体を形成する前に第２抵抗体を上向きにして乾燥・焼成した後に、絶縁基板を反転して第２抵抗体を下向きにしてコンベアベルトに載置すれば、第２抵抗体の端部に重なる第２電極の厚みによって第２抵抗体とコンベアベルトとの接触を回避することが可能となり、コンベアベルトにわざわざ凸部等を設けなくても第１抵抗体と第２抵抗体の損傷を確実に回避することができる。また、絶縁基板の一面側において、第１電極の端部を覆うように第１抵抗体が接続されているため、第１抵抗体の膜厚を厚く形成して負荷特性を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板の一面に第１抵抗体を形成しないで第１電極だけを形成した後、絶縁基板の他面に第２抵抗体とその端部を覆うように第２電極とを形成し、しかる後に絶縁基板の一面に第１電極の端部を覆うように第１抵抗体を形成するようにしたので、第１抵抗体の乾燥・焼成工程で第２抵抗体を下向きにしてコンベアベルトに載置した際に、第２抵抗体の端部に重なる第２電極の厚みによって第２抵抗体とコンベアベルトとの接触を回避することが可能となり、コンベアベルトにわざわざ凸部等を設けなくても第１抵抗体と第２抵抗体の損傷を確実に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図２】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図３】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図４】従来例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面（図１では上面）の長手方向両端部に設けられた一対の表面電極３と、絶縁基板２の裏面（図１では下面）の長手方向両端部に設けられた一対の裏面電極４と、一対の表面電極３に両端部を重ね合わせて絶縁基板２の表面に設けられた表面抵抗体５と、一対の裏面電極４に両端部を重ね合わせて絶縁基板２の裏面に設けられた裏面抵抗体６と、表面抵抗体５を被覆する２層構造の表面保護層７と、裏面抵抗体６を被覆する２層構造の裏面保護層８と、表面電極３と裏面電極４を橋絡している一対の端面電極９と、表面電極３と端面電極９および裏面電極４を覆う断面コ字状の外部電極１０とによって主に構成されている。
【００１９】
絶縁基板２はセラミック等からなり、この絶縁基板２は後述する大判基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りされたものである。第１電極である表面電極３はＡｇ−Ｐｄ等のＡｇを主成分とするＡｇ系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、第２電極である裏面電極４もＡｇ−Ｐｄ等のＡｇを主成分とするＡｇ系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。第１抵抗体である表面抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この表面抵抗体５には抵抗値を調整するためにトリミング溝１１が形成されている。第２抵抗体である裏面抵抗体６も酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この裏面抵抗体６にも抵抗値を調整するためにトリミング溝１２が形成されている。ただし、抵抗体と電極の接続構造が絶縁基板２の表裏両面側で相違しており、表面電極３は表面抵抗体５の端部に潜り込むように接続されているが、裏面電極４は裏面抵抗体６の端部に覆い被さるように接続されている。
【００２０】
表面保護層７はアンダーコート層１３とオーバーコート層１４の２層構造からなり、裏面保護層８もアンダーコート層１５とオーバーコート層１６の２層構造からなる。アンダーコート層１３，１５はガラスペーストをスクリーン印刷して焼成させたものであり、これらアンダーコート層１３，１５はトリミング溝１１，１２を形成する前に対応する表面抵抗体５や裏面抵抗体６を覆うように形成されている。オーバーコート層１４，１６はエポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、これらオーバーコート層１４，１６は表面抵抗体５や裏面抵抗体６にトリミング溝１１，１２を形成した後に形成されている。
【００２１】
端面電極９は絶縁基板２の端面にスパッタリングにより形成されたものであり、この端面電極９は絶縁基板２に対する密着性が良いニクロム（Ｎｉ／Ｃｒ）からなる。外部電極１０はバリア層１７と半田メッキ層１８の２層構造からなり、内層のバリア層１７はニッケル（Ｎｉ）メッキによって形成され、外層の半田層１８は錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）や鉛フリーのＳｎ等からなる。
【００２２】
次に、このように構成されたチップ抵抗器１の製造工程について、図２を参照しながら説明する。
【００２３】
まず、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板２Ａを準備する。この大判基板２Ａには予め１次分割溝と２次分割溝（いずれも図示省略）が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図２には１個分のチップ領域に相当する大判基板２Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板２Ａに対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２４】
すなわち、図２（ａ）に示すように、この大判基板２Ａの一面にＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷した後、図２（ｂ）に示すように、大判基板２Ａをコンベアベルト１９上に搭載したまま図示せぬ炉の中を通過させることにより、印刷形成した未焼成の表面電極３を２００℃程度の温度で乾燥する（第１電極形成工程）。
【００２５】
次に、大判基板２Ａの他面に抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、図２（ｃ）に示すように、表面電極３が下を向くように大判基板２Ａをコンベアベルト１９上に搭載した状態で炉中を通過させることにより、印刷した未焼成の裏面抵抗体６を８５０℃程度の焼成温度で乾燥・焼成し（第２抵抗体形成工程）、その際に乾燥後の表面電極３も同時に焼成する。
【００２６】
次に、裏面抵抗体６の両端部を覆うように大判基板２Ａの他面にＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷した後、図２（ｄ）に示すように、大判基板２Ａをコンベアベルト１９上に搭載して印刷した未焼成の裏面電極４を２００℃程度の温度で乾燥する（第２電極形成工程）。その際、裏面抵抗体６を上に向けたまま裏面電極４の乾燥が行われるため、焼成後の裏面抵抗体６がコンベアベルト１９の表面に接触することはない。
【００２７】
次に、反転した大判基板２Ａの一面に表面電極３の端部を覆うように抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、図２（ｅ）に示すように、裏面電極４が下を向くように大判基板２Ａをコンベアベルト１９上に搭載した状態で炉中を通過させることにより、印刷した未焼成の表面抵抗体５を８５０℃程度の焼成温度で乾燥・焼成し（第１抵抗体形成工程）、その際に乾燥後の裏面電極４も同時に焼成する。この場合、裏面抵抗体６の端部に重なる裏面電極４の厚みによって、下向きにした裏面抵抗体６とコンベアベルト１９との間に所定の間隙が確保されるため、焼成後の裏面抵抗体６がコンベアベルト１９の表面に接触して損傷する虞はなく、上を向いたまま焼成される表面抵抗体５についてもコンベアベルト１９の表面に接触することはない。
【００２８】
しかる後、表面抵抗体５と裏面抵抗体６を覆う領域にそれぞれガラスペーストをスクリーン印刷した後、これらガラスペーストを６００℃程度の高温で乾燥・焼成することにより、表面抵抗体５を覆うアンダーコート層１３と裏面抵抗体６を覆うアンダーコート層１５をそれぞれ形成する。次に、これらアンダーコート層１３，１５の上からレーザを照射してトリミング溝１１，１２を形成することにより、表面抵抗体５と裏面抵抗体６を所望の抵抗値に調整する。
【００２９】
次に、アンダーコート層１３，１５を覆うようにエポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、これら樹脂ペーストを２３０℃程度で加熱硬化して焼付けることによってオーバーコート層１４，１６を形成する。これらオーバーコート層１４，１６は表面抵抗体５と裏面抵抗体６を外部環境から保護するためのものであり、このようにしてアンダーコート層１３，１５とオーバーコート層１４，１６を形成することによって、表面抵抗体５を被覆する２層構造の表面保護層７と裏面抵抗体６を被覆する２層構造の裏面保護層８とが得られる。
【００３０】
ここまでの各工程は多数個取り用の大判基板２Ａに対する一括処理であるが、次なる工程では、大判基板２Ａを１次分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行うことより、複数個分のチップ領域が設けられた図示せぬ短冊状基板を得る。
【００３１】
そして、次なる工程で、短冊状基板の分割面にＣｒ／Ｎｉをスパッタリングすることにより、裏面電極４と表面電極３とを橋絡する端面電極９を形成した後、短冊状基板を２次分割溝に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、チップ抵抗器１と同等の大きさの個片（チップ単体）を得る。
【００３２】
次に、こうして個片化された各チップ単体の絶縁基板２に電解メッキを施すことにより、絶縁基板２の長手方向両端部にニッケルメッキからなるバリア層１７を形成した後、このバリヤー層１７を被覆するように半田メッキ層１８を電解メッキで形成することにより、図１に示すように、２層構造の端面電極９（バリヤー層１７と半田メッキ層１８）を有するチップ抵抗器１が完成する。
【００３３】
以上説明したように、本実施形態例に係るチップ抵抗器１は、抵抗体と電極の接続構造が絶縁基板２の表裏両面で相違しており、いずれか一面側では表面電極３（第１電極）の端部を覆うように表面抵抗体５（第１抵抗体）が接続されているが、他面側では裏面抵抗体６（第２抵抗体）の端部を覆うように裏面電極４（第２電極）が接続されているため、絶縁基板２の一面に表面抵抗体５を形成しないで表面電極３だけを形成した後、絶縁基板２の他面に裏面抵抗体６とその端部を覆うように裏面電極４を形成し、しかる後に絶縁基板２の一面に表面電極３の端部を覆うように表面抵抗体５を形成するようにすれば、裏面抵抗体６の端部に重なる裏面電極４の厚みによって、下向きにした裏面抵抗体６とコンベアベルト１９との間に所定の間隙を確保することができる。したがって、表面抵抗体５の乾燥・焼成工程で裏面抵抗体６を下向きにしてコンベアベルト１９に載置した際に、裏面抵抗体６がコンベアベルト１９の表面に接触して損傷することを防止できると共に、上を向いたまま焼成される表面抵抗体５についてもコンベアベルト１９の表面に接触することがなくなり、コンベアベルト１９にわざわざ凸部等を設けなくても表面抵抗体５と裏面抵抗体６の損傷を確実に回避することができる。
【００３４】
なお、上記した第１実施形態例では、表面抵抗体５と裏面電極４を同時に焼成するようにしたが、表面抵抗体５の形成前（抵抗体ペーストをスクリーン印刷する前）に乾燥後の裏面電極４を焼成するようにしても良く、その場合、一対の裏面電極４間に跨がる裏面抵抗体６の抵抗値を測定しておくことにより、この抵抗値を参考にして表面抵抗体５用の抵抗体ペーストを選定することができるため、後から形成される表面抵抗体５の抵抗値の調整を効率良く行うことができる。
【００３５】
また、上記した第１実施形態例では、表面抵抗体５と裏面抵抗体６の両方にトリミング溝１１，１２を形成してチップ抵抗器１の抵抗値を調整するようにしているが、図３に示す第２実施形態例のように、表面抵抗体５だけにトリミング溝１１を形成して裏面抵抗体６のトリミング溝を省略することも可能である。
【００３６】
この第２実施形態例に係るチップ抵抗器１を製造する場合、図２（ｅ）に示す第１抵抗体形成工程までは第１実施形態例と同じであるが、次なる工程では、表面抵抗体５を覆うアンダーコート層１３だけを形成した後、このアンダーコート層１３と表面抵抗体５にレーザを照射してトリミング溝１１を形成する。その際、前もって裏面抵抗体６の抵抗値を測定しておき、その測定結果に応じて表面抵抗体５にトリミング溝１１を形成することにより、チップ抵抗器１全体に要求される抵抗値を所望値に調整する。しかる後、アンダーコート層１３を覆うようにオーバーコート層１４を形成すると共に、裏面抵抗体６を外部環境から保護するために裏面保護層８（オーバーコート層１６）を形成する。なお、それ以降の工程は第１実施形態例と同じであり、最終的に図３に示すようなチップ抵抗器１が得られる。
【００３７】
また、上記の各実施形態例では、絶縁基板２の一面側で表面電極３（第１電極）がその端部を内側にした状態で表面抵抗体５（第１抵抗体）に接続され、絶縁基板２の他面側で裏面電極４（第２電極）がその端部を外側にした状態で裏面抵抗体６（第２抵抗体）に接続されている場合について説明したが、抵抗体と電極の接続構造の関係は絶縁基板２の表裏両面で逆になっていても良い。すなわち、表面電極の端部を外側にした状態で表面抵抗体に接続すると共に、裏面電極の端部を内側にした状態で裏面抵抗体に接続することも可能であり、この場合は、第２抵抗体となる表面抵抗体を第１抵抗体となる裏面抵抗体よりも先に形成し、裏面抵抗体の焼成時に表面抵抗体を下向きにしてコンベアベルトに載置すれば、表面抵抗体の端部に重なる表面電極（第２電極）の厚みによって表面抵抗体とコンベアベルトとの接触を回避することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１  チップ抵抗器
２  絶縁基板
２Ａ  大判基板
３  表面電極（第１電極）
４  裏面電極（第２電極）
５  表面抵抗体（第１抵抗体）
６  裏面抵抗体（第２抵抗体）
７  表面保護層
８  裏面保護層
９  端面電極
１０  外部電極
１１，１２  トリミング溝
１３，１５  アンダーコート層
１４，１６  オーバーコート層
１７  バリア層
１８  半田メッキ
１９  コンベアベルト
【図１】
2015070166.tif 000003
【図２】
2015070166.tif 000004
【図３】
2015070166.tif 000005
【図４】
2015070166.tif 000006