(57)【要約】【課題】隣接した装置との基板交換開始位置を、装置状態により適宜切り替えることで工場ラインのタクト向上を実現することを目的とする。【解決手段】基板交換時にI/F ロボットより基板を受け取る基板保持機構を備え、通常決められた位置より基板交換動作を開始する交換手段と、事前先出しシーケンスで基板交換動作を開始する交換手段とを備え、適宜基板交換位置を自動で切り替える手段とを備えることを特徴としている。【選択図】  図１
2015081994.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光装置に対してガラス基板を交換する基板交換方法において、露光装置と基板搬送装置のサイクルタイムの差を検知し、露光装置内の干渉領域手前まで基板搬送アームを事前に侵入させる先出しシーケンスと、事前には装置内に侵入せず交換処理を即時開始するシーケンスと、を切り替えることを特徴とする基板交換方法。
【請求項２】
前記基板搬送アームを事前に前記露光装置内に侵入させず基板交換処理を即時開始するシーケンスにおいて、露光処理済みの基板を搬出する基板搬送アームを露光装置内に入れることと並列に、次に処理する露光処理前の基板を搬入しようと準備している基板搬送アームを露光装置内の干渉領域手前まで事前侵入を許可することを特徴とする請求項１に記載の基板交換方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイなどのデバイスを形成するガラス基板の交換を行うInterFaceロボット（以下I/F ロボットと記載）および露光装置に係り、特に、比較的大画面の被露光体を投影露光するために用いる、反射型、および反射屈折型投影光学系を用いた露光装置と、その露光装置と基板交換を行うI/F ロボットにおいて、基板交換開始位置の切換えに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィー技術を用いて、半導体素子、液晶表示素子や薄膜磁気ヘッド等のデバイスを製造する際に、レチクルやフォトマスク等の原版に描画されたパターンを投影光学系によってウエハやガラスプレート等の基板に投影して転写する投影露光装置が従来から使用されている（特許文献１参照）。それら基板は上流の工程より順次様々なプロセスを介し露光装置まで搬送されてくるが、露光装置との基板交換処理において、隣接したI/F ロボットは予め登録された通常の位置より基板交換動作を開始している。
【０００３】
または、露光装置ではステージ上で基板保持機構を上昇させて搬出基板／搬入基板を同時に交換する搬送方法において、基板保持機構上昇中にI/F ロボットを露光装置内の干渉領域手前まで事前に先出しした先出しシーケンスにて、基板保持機構上昇後に基板交換動作を開始している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−８２６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、デバイス生産ラインのプロセス状況、例えば作成したいデバイスのレイアウトやDose量といったプロセス条件、及び露光装置のエラー発生状況などによって、露光装置とI/F ロボットそれぞれのサイクルタイムが異なる状況が発生し、デバイス生産ラインのトータル処理時間を長くしてしまう場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明に係る基板交換方法は、通常決められた位置より基板交換動作を開始する交換手段と、事前先出しシーケンスで基板交換動作を開始する交換手段とを自動で切り替える手段を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、露光装置とI/F ロボット間の基板交換開始位置をその都度、適切な位置より開始することで、 デバイス生産ラインのトータル処理時間を短くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のシステム構成を説明する図である。
【図２】基板交換 事前先出し位置および露光装置内インターロック位置を説明する図である。
【図３（Ａ）】通常決められた位置からの基板交換動作を説明する図である。
【図３（Ｂ）】事前先出し位置からの基板交換動作を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［実施例１］
図１は露光装置のプレートステージ、基板保持機構、およびI/F ロボットとの関係を示す概念図である。まず、本発明が適用される露光装置について説明する。プレートステージ３０は、露光処理ステージ処理制御部Ｓ１４にて制御される。露光処理ステージ処理制御部Ｓ１４はステージ駆動量を算出し、算出結果をステージドライバー部へ送信しプレートステージ３０を駆動する。基板保持機構１０１は、露光装置のプレートステージ３０上に配置され、上昇・下降駆動が可能な機構を有する。搬送処理制御部S１２は基板保持機構１０１の上昇・下降量を算出する。算出後は基板保持機構ドライバー部S１３へ上昇・下降量を送り基板保持機構１０１を制御する。
【００１０】
一方、デバイス生産ラインでは基板搬送の自動化の為に露光装置に隣接するようI/F ロボット本体１０７が配置される。I/F ロボット 基板搬出アーム１０２、およびI/F ロボット 基板搬入アーム１０４はI/F ロボット１０７により支持され、アーム高さ方向の駆動・アーム伸縮方向の駆動が可能な機構を有する。
【００１１】
ここで、I/F ロボット 基板搬出アーム１０２は、搬送処理 制御部S２２で制御される。搬送処理制御部S２２はI/F ロボット 基板搬出アーム１０２、およびI/F ロボット 基板搬入アーム１０４の駆動量を算出する。算出後はI/F ロボット ドライバー部S２３へ駆動量を送りI/F ロボット 基板搬出アーム１０２、およびI/F ロボット 基板搬入アーム１０４を制御する。
【００１２】
露光装置とI/F ロボットの間は、パラレルIO、シリアルIO信号によって通信が行われる。露光装置側シリアルIO送受信部S１０・露光装置側パラレルIO送受信部S１１・I/F ロボット側シリアルIO送受信部S２０・I/F ロボット側パラレルIO送受信部S２１はそれぞれ露光装置とI/F ロボット間のハンドシェークに関連するデータの受け渡しを行い、それぞれの搬送処理制御部S１２・S２２へデータ転送する。
【００１３】
露光装置・I/F ロボット間で必要な代表的なパラレルIO信号としては次のものがある。露光装置からI/F ロボットへ出されるパラレルIO信号としては、準備依頼信号（PreLoadReq）３１１、露光装置準備完了信号（LoadReq）３１２があり、I/F ロボットから露光装置に出されるパラレルIO信号としては、I/F準備完了信号（PlateRcv）３１３がある。
【００１４】
図２は露光装置とI/F ロボットとの基板交換開始位置、および露光装置側のアーム侵入インターロック位置に関する図である。露光装置とI/F ロボットに関する設置境界ライン１０５は、露光装置とI/F ロボットの物理的な境界ラインである。本発明で「通常位置からの基板交換シーケンス」とはI/F ロボットが露光装置とI/F ロボットに関する設置境界ライン１０５よりI/F ロボット側手前で待機された位置から、基板交換動作を開始するシーケンスを意味する。通常位置からの基板交換シーケンスで動作する場合、露光装置側で設ける露光装置動作中にI/F ロボットアーム検知侵入防止を目的としたインターロック境界線は、露光装置とI/F ロボットに関する設置境界ライン１０５となる。
【００１５】
露光装置内 基板保持機構 干渉限界ライン１０６は、露光装置内の領域であり基板保持機構１０１に干渉しない限界ラインである。本発明で「事前先出し位置からの基板交換シーケンス」とは露光装置内基板保持機構 干渉限界ライン１０６よりI/F ロボット側手前で待機された位置から、基板交換動作を開始するシーケンスを意味する。事前先出し位置からの基板交換シーケンスで動作する場合、露光装置側で設ける露光装置動作中にI/F ロボットアーム検知侵入防止を目的としたインターロック境界線は、露光装置内基板保持機構 干渉限界ライン１０６となる。
【００１６】
図３（Ａ）、図３（Ｂ）は、パラレルIO信号に関するタイミングチャートである。これらの図を用いて、基板交換開始位置を自動で切り替える処理を説明する。初めに、「事前先だし基板交換シーケンス」となる図３（Ａ）を説明する。
【００１７】
使用するパラレルIO信号は、準備依頼信号３１１、露光装置準備完了信号３１２、I/F準備完了信号３１３とし、それぞれＯＦＦ状態が非活性状態とする。露光装置において次基板の準備をIF ロボットに行わせたい時点３１４で準備依頼信号３１１をＯＮする。I/F ロボットは準備依頼信号３１１がＯＮになるのを受けて次基板の準備動作を開始する。I/F ロボットの次基板の準備が終了した時点３１５で、I/F ロボット搬送処理制御部Ｓ２２は、露光装置準備完了信号３１２を確認し、この信号がＯＦＦ状態の場合「事前先だし交換シーケンス」を選択する。
【００１８】
I/F ロボット搬送処理制御部Ｓ２２は、他のタスク終了後ガラス基板１０３の先端が干渉限界ライン１０６の位置となるまで基板搬出アーム１０２及び基板搬入アーム１０４を進め、その位置で露光装置より基板交換開始が指示されることを待つ。
【００１９】
一方、露光装置側では露光処理・ステージ処理制御部S１４はステージ駆動ドライバー部S１５より受け渡し可能位置へプレートステージ３０を駆動する。その後、露光装置側の搬送処理制御部S１２により基板保持機構駆動指令部S１３から基板保持機構１０１を上昇させ、I/F ロボットと基板交換可能な受け渡し位置へ駆動する。露光装置は基板保持機構１０１の上昇が完了次第、I/F ロボット側の基板交換準備完了待ち状態となる。
【００２０】
この状態で露光準備完了信号３１２をＯＮし、その後IF ロボットの準備が完了しているかをI/F準備信号３１３がＯＮになるまで待つ。但し、図３（Ａ）ではすでに３１３がＯＮ状態であるため、露光装置は露光準備完了信号３１２をＯＦＦし３１７の状態となる。露光装置は露光準備完了信号３１２をＯＦＦされるのを受け、I/F ロボットは基板交換動作を開始する。
【００２１】
露光済み基板の搬出処理は、I/F ロボット側 搬送処理制御部S２２が、露光装置側の基板保持機構１０１上に置かれている露光処理後の基板１００をI/F ロボット側で通常の基板交換位置よりI/F ロボット側 I/F ロボットドライバー部を介し基板搬出アーム１０２を駆動させ搬出する。
【００２２】
次に基板搬入処理では、I/F ロボット側 搬送処理制御部S２２が、I/F ロボット側 I/F ロボット ドライバー部S２３を介し基板搬入アーム１０３を駆動させ、露光装置側の基板保持機構１０１上に露光処理前の基板１０３を搬入する。基板搬入アーム１０４が露光装置内の干渉エリアを抜けた直後に、露光装置側搬送処理制御部S１２は基板交換処理完了と判断して、露光装置側基板保持機構 ドライバー部を介し基板保持機構１０１の下降を開始し、完了次第、露光装置側露光処理・ステージ処理制御部S１４へ通知する。露光装置側露光処理・ステージ処理制御部S１４は露光準備処理を開始すると同時に、I/F ロボット側は別タスクの動作を適宜開始する。
【００２３】
次に「通常位置からの基板交換シーケンス」となる図３（Ｂ）を説明する。露光装置において次基板の準備をIF ロボットに行わせたい時点３２４で準備依頼信号３２１をＯＮする。I/F ロボットは準備依頼信号３２１がＯＮになるのを受けて次基板の準備動作を開始する。
【００２４】
露光装置側では露光処理・ステージ処理制御部S１４はステージ駆動ドライバー部S１５より受け渡し可能位置へプレートステージ３０を駆動する。その後、露光装置側の搬送処理制御部S１２により基板保持機構駆動指令部S１３から基板保持機構１０１を上昇させ、I/F ロボットと基板交換可能な受け渡し位置へ駆動する。露光装置は基板保持機構１０１の上昇が完了３２６で露光準備完了信号３２２をＯＮし、I/F ロボット側の基板交換準備完了待ち状態となる。
【００２５】
I/F ロボット搬送処理制御部Ｓ２２は、次基板の準備が終了した時点で露光装置準備完了信号３２２を確認し、この信号がＯＮ状態の場合「通常位置からの交換シーケンス」を選択する。その後、I/F ロボット搬送処理制御部Ｓ２２は、I/F準備完了信号３２３をＯＮする。
【００２６】
これを受け露光装置は、露光準備完了信号３２２をＯＦＦしI/F ロボットに搬送開始を指示する。I/F ロボット搬送処理制御部Ｓ２２は、干渉限界ライン１０６で基板搬出アーム１０２及び基板搬入アーム１０４を一旦止めることなく搬送処理を行う。露光済み基板の搬出処理は、I/F ロボット側 搬送処理制御部S２２が、露光装置側の基板保持機構１０１上に置かれている露光処理後の基板１００をI/F ロボット側で通常の基板交換位置よりI/F ロボット側 I/F ロボット ドライバー部を介し基板搬出アーム１０２を駆動させ搬出する。
【００２７】
次に基板搬入処理では、I/F ロボット側 搬送処理制御部S２２が、I/F ロボット側 I/F ロボット ドライバー部S２３を介し基板搬入アーム１０３を駆動させ、露光装置側の基板保持機構１０１上に露光処理前の基板１０３を搬入する。基板搬入アーム１０４が露光装置内の干渉エリアを抜けた直後に、露光装置側搬送処理制御部S１２は基板交換処理完了と判断して、露光装置側基板保持機構 ドライバー部を介し基板保持機構１０１の下降を開始し、完了次第、露光装置側露光処理・ステージ処理制御部S１４へ通知する。露光装置側露光処理・ステージ処理制御部S１４は露光準備処理を開始すると同時に、I/F ロボット側は別タスクの動作を適宜開始する。
【符号の説明】
【００２８】
３０：プレート（基板）ステージ
１００：露光処理後の基板
１０１：基板保持機構
１０２：I/F ロボット 基板搬出アーム
１０３：露光処理前の基板
１０４：I/F ロボット 基板搬入アーム
１０５：露光装置とI/F ロボットに関する設置境界ライン
１０６：露光装置内 基板保持機構 干渉限界ライン
１０７：I/F ロボット本体 
S１０：露光装置側 シリアルIO送受信部
S１１：露光装置側 パラレルIO送受信部
S１２：露光装置側 搬送処理 制御部
S１３：露光装置側 基板保持機構 司令部
S１４：露光装置側 露光処理・ステージ処理 制御部
S１５：露光装置側 ステージ駆動 指令部
S２０：I/F ロボット側 シリアルIO送受信部
S２１：I/F ロボット側 パラレルIO送受信部
S２２：I/F ロボット側 搬送処理 制御部
S２３：I/F ロボット側 I/F ロボット駆動 司令部
【図１】
2015081994.tif 000003
【図２】
2015081994.tif 000004
【図３（Ａ）】
2015081994.tif 000005
【図３（Ｂ）】
2015081994.tif 000006