(57)【要約】【課題】湾曲した撮像素子のコストダウンを図ることができる。【解決手段】湾曲用台座は、少しの端を残して、中央が凹状に湾曲して構成されている。湾曲用台座は、素子配置部分と、４つの周辺部分とで５分割されている。この素子配置部分は、多孔質状（ポーラス状）で形成されている。多孔質状における孔(気泡)は、画素サイズより小さい。多孔質状の材料としては、例えば、セラミック系、金属系、あるいは、樹脂系の多孔質材料が用いられる。本開示は、例えば、撮像装置に用いられるCMOS固体撮像素子に適用することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
湾曲した状態で、
多孔質状の部分からなる台座に搭載されている
固体撮像素子。
【請求項２】
前記台座は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されている
請求項１の記載の固体撮像素子。
【請求項３】
前記台座は、多孔質状の材料と金属との積層構造である
請求項１の記載の固体撮像素子。
【請求項４】
前記台座は、多孔質状のセラミック系材料である
請求項１の記載の固体撮像素子。
【請求項５】
前記台座は、多孔質状の金属系材料である
請求項１の記載の固体撮像素子。
【請求項６】
前記台座は、多孔質状の樹脂系材料である
請求項１の記載の固体撮像素子。
【請求項７】
前記台座は、中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の製造時に外される部分である周辺部分とで構成されている
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項８】
製造装置が、
中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の部分である周辺部分とで構成される台座に、固体撮像素子が貼り付けられた前記台座のサイズの保護テープを位置合わせし、
前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させ、
前記台座から前記周辺部分を外し、前記保護テープを剥離する
固体撮像素子の製造方法。
【請求項９】
吸引により前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させる
請求項８の記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１０】
前記固体撮像素子の外周から中央に段階的に空気を抜く
請求項９の記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１１】
前記保護テープの上から加圧して前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させる
請求項８に記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１２】
前記固体撮像素子の中央から外周に段階的に空気を抜く
請求項１１の記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１３】
前記多孔質状の部分は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されてなる
請求項８の記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１４】
前記多孔質状の部分は、多孔質状の材料と金属との積層構造よりなる
請求項８の記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１５】
前記多孔質状の部分は、セラミック系材料よりなる
請求項８の記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１６】
前記多孔質状の部分は、金属系材料よりなる
請求項８の記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１７】
前記多孔質状の部分は、樹脂系材料よりなる
請求項８の記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項１８】
湾曲した状態で、多孔質状の台座に搭載されている固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系と
を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器に関し、特に、湾曲した撮像素子のコストダウンを図ることができるようにした固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像素子と撮像レンズとを組み合わせたカメラなどの撮像装置においては、固体撮像素子の受光面側に撮像レンズが配置されて構成されている。このような撮像装置においては、被写体を撮像レンズで結像させた場合、像面湾曲と称されるレンズ収差によって撮像面の中心部と周辺部とで焦点位置のずれが発生する。
【０００３】
そこで、撮像レンズの像面湾曲に応じて、３次元に湾曲させた湾曲面を形成し、この湾曲面を固体撮像素子の撮像面（受光面）として光電変換部を配列する構成が提案されている。これにより、複数枚のレンズの組み合わせによる像面湾曲（レンズ収差）の補正が不要となる。このような湾曲面に光電変換部を配列させた固体撮像素子の製造方法として、例えば、以下の２つの方法が開示されている。
【０００４】
特許文献１には、開口を有し、開口の周囲が平坦面として成形された台座を用意し、開口を塞ぐとともに光電変換部が配列された一主面側を上方に向けた状態で、台座の平坦面に素子チップを載置し、その後、台座の平坦面に素子チップを固定した状態において素子チップで塞がれた台座の開口内を堆積収縮させる方法が開示されている。
【０００５】
特許文献２には、湾曲部が設けられた台座基板上に能動素子を位置合わせし、台座基板と能動素子とを覆うようにフィルムとカバーをかぶせ、カバーに設けられた孔より空気の圧力でフィルムを変形させることで、間接的に能動素子を加圧し、台座基板の湾曲部に沿う形に変形させる方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１８２２４３号公報
【特許文献２】特開２００５−２６０４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、台座の平坦面に素子チップを固定した状態において素子チップで塞がれた台座の開口内を堆積収縮させる方法は、湾曲させるためにのり代（平坦面）が必要になってくる。したがって、チップサイズが大きくなり、理収が少なくなっていた。
【０００８】
また、カバーに設けられた孔より空気の圧力でフィルムを変形させることで、間接的に能動素子を加圧し、台座基板の湾曲部に沿う形に変形させる方法は、能動素子と台座基板の位置合わせが困難であり、湾曲歩留まりが低かった。
【０００９】
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、湾曲した撮像素子のコストダウンを図ることができるものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本技術の一側面の固体撮像素子は、湾曲した状態で、多孔質状の部分からなる台座に搭載されている。
【００１１】
前記台座は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されている。
【００１２】
前記台座は、多孔質状の材料と金属との積層構造である。
【００１３】
前記台座は、多孔質状のセラミック系材料である。
【００１４】
前記台座は、多孔質状の金属系材料である。
【００１５】
前記台座は、多孔質状の樹脂系材料である。
【００１６】
前記台座は、中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の製造時に外される部分である周辺部分とで構成されている。
【００１７】
本技術の一側面の固体撮像素子の製造方法は、中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の部分である周辺部分とで構成される台座に、固体撮像素子が貼り付けられた前記台座のサイズの保護テープを位置合わせし、前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させ、前記台座から前記周辺部分を外し、前記保護テープを剥離する。
【００１８】
吸引により前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させることができる。
【００１９】
前記固体撮像素子の外周から中央に段階的に空気を抜くことができる。
【００２０】
前記保護テープの上から加圧して前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させることができる。
【００２１】
前記固体撮像素子の中央から外周に段階的に空気を抜くことができる。
【００２２】
前記多孔質状の部分は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されてなる。
【００２３】
前記多孔質状の部分は、多孔質状の材料と金属との積層構造よりなる。
【００２４】
前記多孔質状の部分は、セラミック系材料よりなる。
【００２５】
前記多孔質状の部分は、金属系材料よりなる。
【００２６】
前記多孔質状の部分は、樹脂系材料よりなる。
【００２７】
本技術の一側面の電子機器は、湾曲した状態で、多孔質状の台座に搭載されている固体撮像素子と、前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系とを備える。
【００２８】
本技術の一側面においては、固体撮像素子が湾曲した状態で、多孔質状の部分からなる台座に搭載されている。
【発明の効果】
【００２９】
本技術によれば、湾曲した撮像素子を製造することができる。また、本技術によれば、湾曲した撮像素子のコストダウンを図ることができる。
【００３０】
なお、本明細書に記載された効果は、あくまで例示であり、本技術の効果は、本明細書に記載された効果に限定されるものではなく、付加的な効果があってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本技術を適用した固体撮像素子の概略構成例を示すブロック図である。
【図２】本技術の第１の実施の形態の湾曲用台座の構成例を示す図である。
【図３】固体撮像素子の製造処理を説明するフローチャートである。
【図４】固体撮像素子の製造工程を示す図である。
【図５】固体撮像素子の製造工程を示す図である。
【図６】固体撮像素子の変形例を示す図である。
【図７】本技術の第２の実施の形態の湾曲用台座の構成例を示す図である。
【図８】湾曲用台座の変形例を示す図である。
【図９】本技術の第３の実施の形態の湾曲用台座の構成例を示す図である。
【図１０】本技術の第４の実施の形態の湾曲用台座の構成例を示す図である。
【図１１】本技術の第５の実施の形態の湾曲用台座の構成例を示す図である。
【図１２】本技術の第６の実施の形態の電子機器の構成例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本開示を実施するための形態（以下実施の形態とする）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
０．固体撮像素子の概略構成例
１．第１の実施の形態（本技術の基本的な湾曲用台座の例）
２．第２の実施の形態（湾曲用台座の他の例）
３．第３の実施の形態（湾曲用台座の他の例）
４．第４の実施の形態（湾曲用台座の他の例）
５．第５の実施の形態（湾曲用台座の他の例）
６．第６の実施の形態（電子機器の例）
【００３３】
＜０．固体撮像素子の概略構成例＞
＜固体撮像素子の概略構成例＞
図１は、本技術の各実施の形態に適用されるCMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）固体撮像素子の一例の概略構成例を示している。
【００３４】
図１に示されるように、固体撮像素子（素子チップ）１は、半導体基板１１（例えばシリコン基板）に複数の光電変換素子を含む画素２が規則的に２次元的に配列された画素領域（いわゆる撮像領域）３と、周辺回路部とを有して構成される。
【００３５】
画素２は、光電変換素子（例えばフォトダイオード）と、複数の画素トランジスタ（いわゆるMOSトランジスタ）を有してなる。複数の画素トランジスタは、例えば、転送トランジスタ、リセットトランジスタ、および増幅トランジスタの３つのトランジスタで構成することができ、さらに選択トランジスタを追加して４つのトランジスタで構成することもできる。各画素２（単位画素）の等価回路は一般的なものと同様であるので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００３６】
また、画素２は、共有画素構造とすることもできる。画素共有構造は、複数のフォトダイオード、複数の転送トランジスタ、共有される１つのフローティングディフュージョン、および、共有される１つずつの他の画素トランジスタから構成される。
【００３７】
周辺回路部は、垂直駆動回路４、カラム信号処理回路５、水平駆動回路６、出力回路７、および制御回路８から構成される。
【００３８】
制御回路８は、入力クロックや、動作モード等を指令するデータを受け取り、また、固体撮像装置１の内部情報等のデータを出力する。具体的には、制御回路８は、垂直同期信号、水平同期信号、およびマスタクロックに基づいて、垂直駆動回路４、カラム信号処理回路５、および水平駆動回路６の動作の基準となるクロック信号や制御信号を生成する。そして、制御回路８は、これらの信号を垂直駆動回路４、カラム信号処理回路５、および水平駆動回路６に入力する。
【００３９】
垂直駆動回路４は、例えばシフトレジスタによって構成され、画素駆動配線を選択し、選択された画素駆動配線に画素２を駆動するためのパルスを供給し、行単位で画素２を駆動する。具体的には、垂直駆動回路４は、画素領域３の各画素２を行単位で順次垂直方向に選択走査し、垂直信号線９を通して各画素２の光電変換素子において受光量に応じて生成した信号電荷に基づいた画素信号をカラム信号処理回路５に供給する。
【００４０】
カラム信号処理回路５は、画素２の例えば列毎に配置されており、１行分の画素２から出力される信号を画素列毎にノイズ除去等の信号処理を行う。具体的には、カラム信号処理回路５は、画素２固有の固定パターンノイズを除去するためのCDS（Correlated Double Sampling）や、信号増幅、A/D（Analog/Digital）変換等の信号処理を行う。カラム信号処理回路５の出力段には、水平選択スイッチ（図示せず）が水平信号線１０との間に接続されて設けられる。
【００４１】
水平駆動回路６は、例えばシフトレジスタによって構成され、水平走査パルスを順次出力することによって、カラム信号処理回路５の各々を順番に選択し、カラム信号処理回路５の各々から画素信号を水平信号線１０に出力させる。
【００４２】
出力回路７は、カラム信号処理回路５の各々から水平信号線１０を通して順次に供給される信号に対し、信号処理を行って出力する。出力回路７は、例えば、バッファリングだけを行う場合もあるし、黒レベル調整、列ばらつき補正、各種デジタル信号処理等を行う場合もある。
【００４３】
入出力端子１２は、外部と信号のやりとりをするために設けられる。
【００４４】
第１の実施例＞
＜湾曲用台座の構成例＞
図２は、撮像レンズの像面湾曲に応じて、３次元に湾曲させた湾曲面を形成させるために、すなわち、固体撮像素子を湾曲させるために用いられる台座である湾曲用台座の構成例を示す図である。図２の例においては、湾曲用台座の上面図と側面図が示されている。また、図２の例において、点線はその線上で分割可能であることを示しており、ハッチングされている丸は、湾曲用台座が凹状に湾曲していることを示している。
【００４５】
図２に示されるように、湾曲用台座３１は、少しの端を残して、中央が凹状に湾曲して構成されている。湾曲用台座３１は、図１の固体撮像素子１を配置する部分である素子配置部分４１、およびそれ以外の部分である４つの周辺部分４２−１乃至４２−４から構成されている。すなわち、図２の例において、湾曲用台座３１は、素子配置部分４１と、４つの周辺部分４２−１乃至４２−４とで５分割されている。なお、特に区別する必要のない場合、周辺部分４２−１乃至４２−４は、周辺部分４２と総称する。
【００４６】
この素子配置部分４１は、多孔質状（ポーラス状）で形成されている。多孔質状における孔(気泡)は、画素サイズより小さい方がよい。なお、多孔質状の孔（気泡）はできるだけ小さい方がよいが、人が機械的に開けるものよりも物質そのものである方がよい。物質そのものであることで、孔の方向がさまざまな方向に向いており、湾曲部を側面および底面のどちらからも、均一に吸引、もしくは、空気を逃がすことが可能である。多孔質状の材料としては、例えば、セラミック系、金属系、あるいは、樹脂系の多孔質材料が用いられる。
【００４７】
周辺部分４２は、例えば、樹脂などで構成される。ただし、これは一例であり、周辺部分４２の構成材料が特に限定されることはない。
【００４８】
＜固体撮像素子の製造処理＞
次に、図３のフローチャート、並びに図４および図５の工程図を参照し、図２の湾曲用台座を使用して３次元に湾曲させた固体撮像素子を製造する処理である、固体撮像素子の製造処理について説明する。なお、この処理は、固体撮像素子を製造する製造装置により行われる処理である。
【００４９】
まず、ステップＳ１１において、製造装置は、例えば、図１の固体撮像素子１を配置する素子配置部分４１が多孔質状である図２の湾曲用台座３１を配置する。
【００５０】
ステップＳ１２において、製造装置は、図４Ａに示されるように、湾曲用台座３１と同じサイズである台座サイズにカットされた保護テープ５１に、接着層５２付きの固体撮像素子１を貼り付ける。
【００５１】
すなわち、固体撮像素子１の裏面（図中下側の面）に接着層５２が設けられており、固体撮像素子１の表面（図中上側の面）に保護テープ５１を、中心を合わせて貼る。ここで、保護テープ５１が湾曲用台座３１と同じサイズにカットされているので、保護テープ５１がのり代の働きを行う。これにより、湾曲用台座３１、固体撮像素子１、および保護テープ５１の位置合わせを外径寸法から行うことができる。したがって、位置合わせを正確に行うことができる。
【００５２】
ステップＳ１３において、製造装置は、図４Ｂの矢印に示されるように、湾曲用台座３１の素子配置部分４１の底面（側）からエアーを抜いて、固体撮像素子１を湾曲用台座３１に密着させる。
【００５３】
なお、エアーを抜く方法としては、素子配置部分４１の底面（側）から吸引することで、エアーを抜く方法と、保護テープ５１の上側から加圧して、素子配置部分４１の底面（側）から空気を逃がすことで、エアーを抜く方法とがある。
【００５４】
前者の吸引の場合、素子配置部分４１の外周からセンタに段階的にエアーを抜くようにするのが好ましい。一方、後者の加圧の場合は、素子配置部分４１のセンタから外周に段階的にエアーを抜くようにするのが好ましい。
【００５５】
さらに、素子配置部分４１の底面（側）に限らず、側面（側）、または底面（側）および側面（側）からエアーを抜くようにしてもよい。
【００５６】
ステップＳ１３の処理により、図４Ｃに示されるように、固体撮像素子１が湾曲用台座３１に密着される。
【００５７】
ステップＳ１４において、製造装置は、湾曲用台座３１のうち、周辺部分４２を外す。すなわち、図５Ａに示されるように、固体撮像素子１が密着された湾曲用台座３１から、周辺部分４２だけが外される。
【００５８】
ステップＳ１５において、製造装置は、固体撮像素子１に貼り込まれた保護テープ１５を剥離する。これにより、図５Ｂに示されるように、多孔質状の素子配置部分４１（台座）に搭載され、素子配置部分４１の湾曲に応じて湾曲された固体撮像素子１が生成される。
【００５９】
以上のようにして、湾曲された固体撮像素子１が製造される。
【００６０】
＜変形例＞
なお、上記説明においては、固体撮像素子１のサイズと素子配置部分４１のサイズとが略同じ場合の例を説明してきたが、図６に示されるように、固体撮像素子１のサイズは、素子配置部分４１のサイズより小さくてもよい。
【００６１】
固体撮像素子１のサイズが、素子配置部分４１のサイズより小さくても、固体撮像素子１の表面に保護テープ５１を、中心を合わせて貼るため、略同じサイズの場合と同様に、位置合わせを正確に行うことができる。
【００６２】
＜２．第２の実施例＞
＜湾曲用台座の構成例＞
図７は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。
【００６３】
図７の湾曲用台座８１は、周辺部分４２−１乃至４２−４を備える点は図２の湾曲用台座３１と共通している。湾曲用台座８１は、素子配置部分４１が素子配置部分９１に入れ替わった点が図２の湾曲用台座３１と異なっている。
【００６４】
素子配置部分９１は、多孔質状部９１ａと、その下に積層される金属系材料部９１ｂとにより構成されている。
【００６５】
例えば、多孔質状部９１ａがセラミック系材料や樹脂系材料など、放熱性が弱い部材で形成されている場合、このように、その下に金属系材料部９１ｂを積層することで、放熱性を高めることができる。
【００６６】
なお、図７の湾曲用台座８１を用いた固体撮像素子の製造方法は、図３を参照して上述した製造方法と基本的に同様であるため、その説明は繰り返しになるので省略される。以下、他の湾曲用台座を用いた固体撮像素子の製造方法についても同様である。
【００６７】
＜変形例＞
なお、図７の湾曲用台座８１においても素子配置部分９１を介して吸引や上からの圧によりエアーを抜く。この場合、素子配置部分９１からのエアーは、例えば、図８Ａに示されるように、側面に通風孔９２などを形成して、その通風孔９２から抜くようにしてもよい。
【００６８】
また、素子配置部分９１からのエアーは、例えば、図８Ｂに示されるように、金属系材料部９１ｂを多孔質状部９１ａより一回り小さめに形成することで、底面に通風孔９３などを形成して、その通風孔９３から抜くようにしてもよい。なお、これらのエアーを抜く方法は、本実施の形態に記載される他の構成例の湾曲用台座にも適用することができる。
【００６９】
さらに、金属系材料部９１ｂも多孔質状で形成してもよく、その場合、素子配置部分９１からのエアーは、例えば、図２の素子配置部分４１と同様に、図４Ｂの矢印に示されるように底面から抜くようにしてもよい。
【００７０】
＜３．第３の実施例＞
＜湾曲用台座の構成例＞
図９は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。
【００７１】
図９の湾曲用台座１０１は、周辺部分４２−１乃至４２−４を備える点が図２の湾曲用台座３１と共通している。湾曲用台座１０１は、素子配置部分４１が素子配置部分１１１に入れ替わった点が図２の湾曲用台座３１と異なっている。
【００７２】
すなわち、素子配置部分１１１は、図中右側に示されるように、多孔質状部１１１ａの内部に、金属膜１１１ｂを成膜して形成されている。例えば、この金属膜１１１ｂの成膜方法は、真空中で蒸着させる方法などが考えられる。
【００７３】
以上のように、例えば、多孔質状部１１１ａがセラミック系材料や樹脂系材料など、放熱性が弱い部材で形成されている場合、その内部に金属膜１１１ｂを成膜して形成することで、放熱性を改善することができる。
【００７４】
＜４．第４の実施例＞
＜湾曲用台座の構成例＞
図１０は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。なお、図１０の例においては、上述した第２の実施例と第３の実施例を組み合わせた例が示されている。
【００７５】
図１０の湾曲用台座１３１は、周辺部分４２−１乃至４２−４を備える点は図２の湾曲用台座３１と共通している。湾曲用台座１３１は、素子配置部分４１が素子配置部分１４１に入れ替わった点が図２の湾曲用台座３１と異なっている。
【００７６】
すなわち、素子配置部分１４１は、多孔質状材料の内部に、金属膜を成膜して形成された多孔質状部１４１ａと、その下に積層される金属系材料部１４１ｂとにより構成されている。
【００７７】
以上のように、上述した第２の実施例と第３の実施例を組み合わせることにより、より放熱性を改善することができる。
【００７８】
＜５．第５の実施例＞
＜湾曲用台座の構成例＞
図１１は、湾曲用台座の他の構成例を示す図である。
【００７９】
図１１の湾曲用台座１５１は、素子配置部分４１を備える点は図２の湾曲用台座３１と共通している。湾曲用台座８１は、４分割された周辺部分４２−１乃至４２−４が分割されていない周辺部分１６１に入れ替わった点が図２の湾曲用台座３１と異なっている。
【００８０】
図１１の例において、湾曲用台座１５１は、素子配置部分４１と周辺部分１６１とで２分割されている。
【００８１】
すなわち、湾曲用台座１５１においては、例えば、上述した図３のステップＳ１４において、素子配置部分４１がその他の部分（周辺部分１６１）と分離可能であればよい。したがって、図１１に示されるように、湾曲用台座１５１は、素子配置部分４１と、その他の部分（周辺部分１６１）とで、少なくとも２分割されていれば、何分割でもよい。素子配置部分４１と、その他の部分（周辺部分１６１）とで、分割されていることにより、他の実施例の場合と同様の効果を得ることができる。
【００８２】
以上のように構成された湾曲用台座を用いることにより、例えば、台座の平坦面に素子チップを固定した状態において素子チップで塞がれた台座の開口内を堆積収縮させる方法と異なり、のり代が必要なくなるので、理収をアップさせることができる。
【００８３】
また、台座、保護テープ、および固体撮像素子を外形寸法から位置合わせ可能となるので、湾曲歩留まりが向上する。それらの結果、湾曲された固体撮像素子のコストダウンを図ることができる。
【００８４】
さらに、多孔質状の台座によって、工程においてわざわざ孔をあけることなしに、吸引もしくは空気を逃すことが可能になる。
【００８５】
以上においては、本技術を、CMOS固体撮像素子に適用した構成について説明してきたが、CCD（Charge Coupled Device）固体撮像素子といった固体撮像素子に適用するようにしてもよい。
【００８６】
なお、本技術は、固体撮像素子への適用に限られるものではなく、撮像装置にも適用可能である。ここで、撮像装置とは、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等のカメラシステムや、携帯電話機等の撮像機能を有する電子機器のことをいう。なお、電子機器に搭載されるモジュール状の形態、すなわちカメラモジュールを撮像装置とする場合もある。
【００８７】
＜６．第６の実施の形態＞
＜電子機器の構成例＞
ここで、図１２を参照して、本技術の第６の実施の形態の電子機器の構成例について説明する。
【００８８】
図１２に示される電子機器３００は、固体撮像素子（素子チップ）３０１、光学レンズ３０２、シャッタ装置３０３、駆動回路３０４、および信号処理回路３０５を備えている。固体撮像素子３０１としては、上述した本技術の第１乃至第６の実施の形態の湾曲用台座が用いられて形成（製造）された固体撮像素子が設けられる。
【００８９】
光学レンズ３０２は、被写体からの像光（入射光）を固体撮像素子３０１の撮像面上に結像させる。これにより、固体撮像素子３０１内に一定期間信号電荷が蓄積される。シャッタ装置３０３は、固体撮像素子３０１に対する光照射期間および遮光期間を制御する。
【００９０】
駆動回路３０４は、固体撮像素子３０１の信号転送動作およびシャッタ装置３０３のシャッタ動作を制御する駆動信号を供給する。駆動回路３０４から供給される駆動信号（タイミング信号）により、固体撮像素子３０１は信号転送を行う。信号処理回路３０５は、固体撮像素子３０１から出力された信号に対して各種の信号処理を行う。信号処理が行われた映像信号は、メモリなどの記憶媒体に記憶されたり、モニタに出力される。
【００９１】
なお、本明細書において、上述した一連の処理を記述するステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。
【００９２】
また、本開示における実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００９３】
また、上述のフローチャートで説明した各ステップは、１つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。
【００９４】
さらに、１つのステップに複数の処理が含まれる場合には、その１つのステップに含まれる複数の処理は、１つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。
【００９５】
また、以上において、１つの装置（または処理部）として説明した構成を分割し、複数の装置（または処理部）として構成するようにしてもよい。逆に、以上において複数の装置（または処理部）として説明した構成をまとめて１つの装置（または処理部）として構成されるようにしてもよい。また、各装置（または各処理部）の構成に上述した以外の構成を付加するようにしてももちろんよい。さらに、システム全体としての構成や動作が実質的に同じであれば、ある装置（または処理部）の構成の一部を他の装置（または他の処理部）の構成に含めるようにしてもよい。つまり、本技術は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００９６】
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、開示はかかる例に限定されない。本開示の属する技術の分野における通常の知識を有するのであれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例また修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【００９７】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）  湾曲した状態で、
多孔質状の部分からなる台座に搭載されている
固体撮像素子。
（２）  前記台座は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されている
前記（１）に記載の固体撮像素子。
（３）  前記台座は、多孔質状の材料と金属との積層構造である
前記（１）または（２）に記載の固体撮像素子。
（４）  前記台座は、多孔質状のセラミック系材料である
前記（１）乃至（３）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（５）  前記台座は、多孔質状の金属系材料である
前記（１）乃至（３）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（６）  前記台座は、多孔質状の樹脂系材料である
前記（１）乃至（３）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（７）  前記台座は、中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の製造時に外される部分である周辺部分とで構成されている
前記（１）乃至（６）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（８）  製造装置が、
中央が湾曲しており、多孔質状の部分とそれ以外の部分である周辺部分とで構成される台座に、固体撮像素子が貼り付けられた前記台座のサイズの保護テープを位置合わせし、
前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させ、
前記台座から前記周辺部分を外し、前記保護テープを剥離する
固体撮像素子の製造方法。
（９）  吸引により前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させる
前記（８）に記載の固体撮像素子の製造方法。
（１０）  前記固体撮像素子の外周から中央に段階的に空気を抜く
前記（９）に記載の固体撮像素子の製造方法。
（１１）  前記保護テープの上から加圧して前記多孔質状の部分から空気を抜くことで、前記固体撮像素子を前記多孔質状の部分に密着させる
前記（８）に記載の固体撮像素子の製造方法。
（１２）  前記固体撮像素子の中央から外周に段階的に空気を抜く
前記（１１）に記載の固体撮像素子の製造方法。
（１３）  前記多孔質状の部分は、多孔質状の内部に金属膜が成膜されてなる
前記（８）乃至（１２）のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
（１４）  前記多孔質状の部分は、多孔質状の材料と金属との積層構造よりなる
前記（８）乃至（１３）のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
（１５）  前記多孔質状の部分は、セラミック系材料よりなる
前記（８）乃至（１４）のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
（１６）  前記多孔質状の部分は、金属系材料よりなる
前記（８）乃至（１４）のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
（１７）  前記多孔質状の部分は、セラミック系材料よりなる
前記（８）乃至（１４）のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
（１８）  湾曲した状態で、多孔質状の台座に搭載されている固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系と
を備える電子機器。
【符号の説明】
【００９８】
１  固体撮像素子，  ２  画素，  ３  画素領域，  １１  半導体基板，  ３１  湾曲用台座，  ４１  素子配置部分，  ４２，４２−１乃至４２−４  周辺部分，  ５１  保護テープ，  ５２  接着層，  ８１  湾曲用台座，  ９１  素子配置部分，  ９１ａ  多孔質状部，  ９１ｂ  金属系材料部，  ９２，９３  通風孔，  １０１  湾曲用台座，  １１１  素子配置部分，  １１１ａ  多孔質状部，１１１ｂ  金属膜，  １３１  湾曲用台座，  １４１  素子配置部分，  １４１ａ  多孔質状部，  １４１ｂ  金属系材料部，  １５１  湾曲用台座，  １６１  周辺部分，  ３００  電子機器，  ３０１  固体撮像素子，  ３０２  光学レンズ，  ３０３  シャッタ装置，  ３０４  駆動回路，  ３０５  信号処理回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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