(57)【要約】【課題】接続端子の接触信頼性を向上させることができる端子接触構造を提供する。【解決手段】円筒状雌端子と電気的に接触するために棒状雄端子１１の一部に塑性加工によって形成された電気接触部２５と、電気接触部２５に成形されて電気接触部２５における円筒状雌端子との接触面積を増加させるための複数の突起２１と、を備える端子接触構造。【選択図】図１
2015162370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導通相手と電気的に接触するために接続端子の一部に塑性加工によって形成された電気接触部と、
前記電気接触部に成形されて前記電気接触部における前記導通相手との接触面積を増加させるための異形状部と、
を備えることを特徴とする端子接触構造。
【請求項２】
請求項１に記載の端子接触構造であって、
前記異形状部が、棒状雄端子の前記電気接触部における外周面の周方向及び軸線に沿う方向に複数突設された導電性の突起であることを特徴とする端子接触構造。
【請求項３】
請求項１に記載の端子接触構造であって、
前記異形状部が、音叉端子の打ち抜き加工によって形成された前記電気接触部における接点部の板面に板厚方向に厚く成形された肉盛り部であることを特徴とする端子接触構造。
【請求項４】
請求項１に記載の端子接触構造であって、
前記異形状部が、接続端子の打ち抜き加工によって形成された前記電気接触部となる回路基板接続部の接触端面が凹状となるように成形された溝形成部であることを特徴とする端子接触構造。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の端子接触構造であって、
前記異形状部が、立体造形によって前記電気接触部に成形されることを特徴とする端子接触構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子接触構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
接続端子は、導電性金属材料に塑性加工を施すことで、この塑性加工形状部を導通相手との電気接触部とするのが一般的である。
例えば、図１０（ａ）に示す特許文献１に開示された雌端子は、挟持部材５０１に設けられている一対の挟持板５０３，５０５が帯状の雄タブ（図示略）を厚み方向に沿って挟持する際に、挟持板５０３，５０５の対向する面に設けられている電気接触部としての奥側突出部５０７，５０９及び手前側突出部５１１，５１３が雄タブに接触する。このとき、奥側隙間寸法Ｄｂが手前側隙間寸法Ｄａよりも大きく設定されているので、すべての突出部が雄タブに接触して、安定した接触を得ることができる。また、奥側突出部５０７，５０９及び手前側突出部５１１，５１３が互いに対向しない位置に配置されているので、雄タブが振れた状態で挿入されても、少なくとも２点以上の接触点を確保することができ、安定した接触を得ることができる。
【０００３】
また、図１０（ｂ）に示す特許文献２に開示されたコネクタ装置におけるコネクタ５２３は、スライダ嵌合室５１５と端子収容室５１７とを有するコネクタハウジング５１９と、端子収容室５１７に弾性変形可能に収容された端子５２１とを有する。端子５２１は、導電性の金属板より形成された所謂、音叉端子である。端子５２１は、回路基板のランド（図示略）に接続される第１接続部（回路基板接続部）５２２と、フラット回路体の接点（図示略）に接続される第２接続部（フラット回路接続部）５２４とを有する。第１接続部５２２は、回路基板のランド（接点）に半田付けによって電気的に接続される電気接触部である。第２接続部５２４は、互いに間隔を置いて配置された挟持圧入部５２５と端子接触部５２６とこれらを連結する連結基部５２８とを有する。そして、端子接触部５２６には、スライダ嵌合室５１５側に突出する接触突部（接点部）５３９が電気接触部として突設されている。
【０００４】
更に、図１０（ｃ）に示す特許文献３に開示された回路基板は、端子部５２７の接続部５２９（回路基板接続部）に貫通孔５３１が設けられている。そこで、ランド５３３の表面と接続部５２９とが半田５３５で接続されると、接続部５２９の側面のみならず、貫通孔５３１の内面にも半田５３５のフィレット５３７が形成される。また、ランド５３３の表面と接続部５２９との間に僅かな隙間があった場合も、貫通孔５３１から流れ込んだ半田５３５が隙間に侵入し、ランド５３３の表面と接続部５２９はより多くの半田５３５で固着される。従って、ランド５３３の表面と接続部５２９との半田付けの信頼性が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２０９５１８号公報
【特許文献２】特開２０１２−１９９０８４号公報
【特許文献３】特開２００５−２２８８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に開示された雌端子は、奥側突出部５０７，５０９及び手前側突出部５１１，５１３を形成するとともに、奥側隙間寸法Ｄｂを手前側隙間寸法Ｄａよりも大きく設定しなければならないため、構造が複雑になる。また、端子左右方向（図１０の紙面垂直方向）の端子振れを規制することが出来ない。その結果、接触信頼性が低下する可能性がある。
また、特許文献２に開示された端子５２１は、プレス打ち抜きのため、接触突部５３９の幅（図１０の紙面垂直方向の距離）が板材の厚みに依存する。このため、小型の端子５２１の場合には充分な板厚が確保できず、接触信頼性が低下する可能性がある。
更に、特許文献３に開示された回路基板は、貫通孔５３１が設けられないような小型の端子部５２７には対応できず、半田付けの信頼性を向上させることが困難となる。
【０００７】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、接続端子の接触信頼性を向上させることができる端子接触構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  導通相手と電気的に接触するために接続端子の一部に塑性加工によって形成された電気接触部と、前記電気接触部に成形されて前記電気接触部における前記導通相手との接触面積を増加させるための異形状部と、を備えることを特徴とする端子接触構造。
【０００９】
上記（１）の構成の端子接触構造によれば、接続端子の一部には、導通相手と電気的に接触するための電気接触部が塑性加工によって形成される。そして、この電気接触部には、導通相手との接触面積を増加させるために本来の塑性加工形状部とは異なる形状の異形状部が成形される。このような異形状部が成形されることで、電気接触部は、塑性加工形状部のままであった場合よりも、導通相手との接触面積が増加する。これにより、接続端子の接触信頼性が向上する。
【００１０】
（２）  上記（１）の構成の端子接触構造であって、前記異形状部が、棒状雄端子の前記電気接触部における外周面の周方向及び軸線に沿う方向に複数突設された導電性の突起であることを特徴とする端子接触構造。
【００１１】
上記（２）の構成の端子接触構造によれば、棒状雄端子が、筒状雌端子の内方に挿入されると、電気接触部である棒状雄端子の外周面に突設された複数の突起が、筒状雌端子の内周面に接触する。複数の突起が筒状雌端子の内周面に接触することで、棒状雄端子は筒状雌端子との接触面積が増加し、接続信頼性が向上する。なお、突起は、筒状雌端子が変形して接触可能となる適宜な離間距離となる数に設定される。突起の数が多くなり、突起同士の離間距離が小さくなり過ぎると、筒状雌端子の変形が追従できなくなり、筒状雌端子の内周面と全ての突起が接触しなくなる確率が高くなるからである。
このように、外周面に適宜な数の突起が突設された棒状雄端子では、多接点で接触するので、接触抵抗が下がり、大電流の通電が可能となる。また、振動に対しても端子振れが抑制でき、接触信頼性が向上する。更に、従来の端子接触構造に比べ、筒状雌端子の構造を簡素にできる。また、棒状雄端子が筒状雌端子に嵌合するので、端子左右方向の端子振れも生じない。
【００１２】
（３）  上記（１）の構成の端子接触構造であって、前記異形状部が、音叉端子の打ち抜き加工によって形成された前記電気接触部における接点部の板面に板厚方向に厚く成形された肉盛り部であることを特徴とする端子接触構造。
【００１３】
上記（３）の構成の端子接触構造によれば、金属板が打ち抜き加工されて形成された音叉端子の電気接触部における接点部の板面には、板厚方向に厚く成形された肉盛り部が成形される。この肉盛り部は、接点部における板面の片面でもよいが、両面に成形することがより好ましい。これにより、薄肉の板材からなる小型の音叉端子であっても、接点部のみ接触幅が増え、導通相手との接触信頼性が向上する。
【００１４】
（４）  上記（１）の構成の端子接触構造であって、前記異形状部が、接続端子の打ち抜き加工によって形成された前記電気接触部となる回路基板接続部の接触端面が凹状となるように成形された溝形成部であることを特徴とする端子接触構造。
【００１５】
上記（４）の構成の端子接触構造によれば、金属板が打ち抜き加工されて形成された電気接触部である接続端子の回路基板接続部の接触端面には、凹状となるように溝形成部が成形される。これにより、薄肉の板材からなる小型の接続端子であっても、半田によって導通相手である回路基板のランドに接続される際、溝形成部によって形成された溝部に半田が入り込み、平坦な接触端面に比べ、半田付けの信頼性が向上すると共に、半田を介してのランドとの接触面積が増えてランドとの接触信頼性も向上する。
【００１６】
（５）  上記（１）〜（４）のいずれか１つの構成の端子接触構造であって、前記異形状部が、立体造形によって前記電気接触部に成形されることを特徴とする端子接触構造。
【００１７】
上記（５）の構成の端子接触構造によれば、立体造形によって接続端子の電気接触部に異形状部が成形される。立体造形によって成形された異形状部は、金属材料からなる電気接触部との界面が溶融して接合される。即ち、継ぎ目のない接合となる。例えば、公知の接着剤による接合構造では、熱衝撃で界面が剥離することがあるが、立体造形による接合によれば、このような界面での剥離を生じ難くすることができる。
また、例えば粉末焼結積層造形法等の立体造形によれば、現状技術においても±０．１ｍｍの成形精度を実現できる。このため、一般的な切削加工によっては形成が困難であった小さな接続端子に対しても異形状部の付与が可能となり、接続端子の更なる極小化が可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る端子接触構造によれば、接続端子の接触信頼性を向上させることができる。
【００１９】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る端子接触構造が適用された棒状雄端子の側面図である。
【図２】図１の棒状雄端子と嵌合する筒状雌端子の平面図である。
【図３】嵌合した棒状雄端子と筒状雌端子の斜視図である。
【図４】嵌合状態の棒状雄端子と筒状雌端子の軸線に沿う方向の断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の第２実施形態に係る端子接触構造が適用された音叉端子の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示した音叉端子の肉盛り部が成形される前の斜視図である。
【図６】（ａ）は本発明の第３実施形態に係る端子接触構造が適用される音叉端子の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示した音叉端子の要部拡大図である。
【図７】図６に示した音叉端子における溝形成部の成形状況を表す要部拡大斜視図である。
【図８】図６に示した音叉端子の回路基板接続部との回路基板のランドとの接続状態を表す要部拡大断面斜視図である。
【図９】（ａ）は従来の雌端子の要部側面図、（ｂ）は従来のコネクタ装置におけるコネクタの要部断面図、（ｃ）は従来の回路基板における端子部の接続部とランドとの接合部を表す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る端子接触構造が適用された棒状雄端子１１は、導通相手である円筒状雌端子（筒状雌端子）１３と電気的に接触するために導電金属からなる接続端子の一部に塑性加工によって形成された棒状の電気接触部２５と、この電気接触部２５に成形されて電気接触部２５における円筒状雌端子１３との接触面積を増加させるための異形状部である複数の突起２１と、を備える。
【００２２】
本第１実施形態において、棒状雄端子１１の電気接触部２５は、軸線に沿う方向の断面形状が同一の丸棒となる。なお、先端部分には半球面状の案内面２２が形成されている。この棒状雄端子１１は、銅合金等の金属材料を塑性加工することによって形成される。
【００２３】
ここで、塑性加工とは、一定値以上の外力を加えることで材料に永久変形を起こさせる塑性変形を利用して材料を所要の形にする加工であり、鍛造、押出し、転造、圧延、プレスが含まれる。プレス加工には、打ち抜き加工、折り曲げ加工、絞り加工、張出し加工等が含まれる。なお、電気接触部２５には、押出し等の加工品の表面に切削や研磨等の仕上げ処理が施されていてもよい。
【００２４】
本第１実施形態に係る異形状部である複数の突起２１は、電気接触部２５の外周面２０に成形される。複数の突起２１は、外周面２０よりも円筒状雌端子１３との接触面積を増加させることができる。より具体的には、本第１実施形態における突起２１は、外周面２０の周方向及び軸線に沿う方向に配置されて複数突設されている。突起２１は、電気接触部２５と同一材料からなり、半球形状に成形されている。
【００２５】
更に、本第１実施形態の棒状雄端子１１は、電気接触部２５にフランジ部２３が連設され、フランジ部２３には、更に電線接続部２４が連設されている。電線接続部２４は、絶縁被覆の除去された電線Ｗの導体に圧着される（図４参照）。これにより棒状雄端子１１は、電線端末に固定される。
【００２６】
本第１実施形態の棒状雄端子１１は、導通相手である円筒状雌端子１３の内方に嵌合される。図２に示すように、本第１実施形態に係る円筒状雌端子１３は、棒状雄端子１１と同一の金属材料からなり、円筒状の電気接触部１４と、電気接触部１４に連設された電線接続部１７とを有する。電線接続部１７は、導体圧着部１６と、絶縁被覆圧着部１８とで構成されている。導体圧着部１６は、絶縁被覆の除去された電線Ｗの導体に圧着される（図３参照）。絶縁被覆圧着部１８は、電線Ｗが絶縁被覆の外周から圧着される。これにより棒状雄端子１１は、電線端末に固定される。
【００２７】
円筒状雌端子１３の電気接触部１４には、軸線に沿う方向のスリット１９が切り込まれている。そこで、円筒状雌端子１３は、内側から半径方向外側に一定値以上の力が加わると、スリット１９が開くように弾性変形する。図４に示すように、棒状雄端子１１の電気接触部２５が、円筒状雌端子１３の電気接触部１４と嵌合すると、円筒状雌端子１３のスリット１９がある隙間量だけ開くことができる。棒状雄端子１１と円筒状雌端子１３とに電圧が印加されると、電気接触部２５に形成された複数の突起２１によって、双方の端子間に電気が流れる。
【００２８】
本第１実施形態に係る端子接触構造が適用された棒状雄端子１１は、異形状部である突起２１が、立体造形によって電気接触部２５の外周面２０に成形されている。
【００２９】
ここで、立体造形としては、例えば、粉末焼結積層造形法を用いることができる。粉末焼結積層造形法は、材料粉末にバインダを塗布し付着積層する粉末固着積層法と異なり、金属・樹脂粉末をレーザー熱源により逐次溶融・焼結し、積層することで所望の形状を成形する。光造形法を始めとするその他の積層造形法のほとんどが成形材料を限定するのに対し、粉末焼結積層造形法は、樹脂材料から金属やセラミックスまで様々な成形材料を成形できる。
【００３０】
粉末焼結積層造形法は、成形室において、図１に示すように、レーザー熱源により、金属粉末２９を溶かしながら積層していく。成形室は、加熱用のＩＲヒーターが設けられる。粉末焼結積層造形法では、レーザー照射６１により溶融した材料が既成層との融着直後に急激に冷却されると、層間に大きな内部応力が発生する。そこで、ＩＲヒーターにより、成形環境温度を成形材料の融点近くまで上昇させておくことで、急激な冷却を抑制し、内部応力の発生を防止することができる。また、成形室は、燃焼や酸化を防止するために窒素雰囲気となる。
【００３１】
ヘッド６３に搭載されるレーザーとしてはＣＯ２レーザーやＹＡＧレーザーが用いられる。この他、ヘッド６３には、材料供給用ノズル６５が設けられる。ヘッド６３は、３ＤＣＡＤデータに基づき動作制御される。このヘッド６３は、工作機械の主軸と同様、同時多軸制御される。また、粉末焼結積層造形法では、レーザー照射量や材料供給量等が、常に監視しながら制御されることで、造形面の形状に左右されない精密なピッチの金属層が生成可能となっている。
【００３２】
粉末焼結積層造形法では、高額な専用合金ではなく一般産業用粉体金属を利用したハイブリッド造形も可能となる。基材（電気接触部１５）から全てを造形するだけではなく、本第１実施形態の棒状雄端子１１のように電気接触部２５に複数の突起２１を追加造形することができる。勿論、電気接触部２５及び突起２１を含む棒状雄端子１１の全てを立体造形することもできる。追加造形する際、基材（電気接触部２５）は、円筒面には限定されない。追加造形される基材（電気接触部２５）の表面は、矩形筒状における平面であってもよい。
【００３３】
粉末焼結積層造形法では、例えば、チタン、ステンレス、ニッケル合金、インコネル（登録商標）、アルミニウム、銅、錫等の金属が使用できる。この他、エンジニアリング・プラスチック、セラミックス、砂等、用途に合わせた材料の選択が可能となる。
【００３４】
また、金属粒子を用いて金属造形物を製造する立体造形として、例えば、限定された領域に、複数の金属または金属合金粒子と、過酸化物を含む粒子混合物を堆積させるステップと、未加工部を形成するために、バインダ系を前記粒子混合物の所定のエリアに選択的にインクジェット方式で噴出するステップとを含む３次元金属物体の製造方法（特開２００５−１２０４７５号公報参照）を用いることもできる。
【００３５】
本第１実施形態に係る端子接触構造が適用された棒状雄端子１１では、上記の粉末焼結積層造形法によって、図１に示すようにして電気接触部２５の外周面２０に、複数の突起２１が一体となって成形される。
【００３６】
次に、上記の構成を有する端子接触構造が適用された棒状雄端子１１の作用を説明する。
本第１実施形態に係る端子接触構造が適用された棒状雄端子１１によれば、棒状雄端子１１の一部には、円筒状雌端子１３の電気接触部１４と電気的に接触するための丸棒状の電気接触部２５が塑性加工によって形成される。そして、この電気接触部２５には、円筒状雌端子１３との接触面積を増加させるために本来の塑性加工形状部とは異なる形状の異形状部である複数の突起２１が成形される。このような突起２１が成形されることで、電気接触部２５は、塑性加工形状部のままであった場合よりも、円筒状雌端子１３の電気接触部１４との接触面積が増加する。これにより、棒状雄端子１１の接触信頼性が向上する。
【００３７】
より具体的には、例えば通常の棒状雄端子が、円筒状雌端子の内方に挿入されると、円筒状雌端子の内方に挿入された棒状雄端子は、外周面が円筒状雌端子の内周面に接触する。塑性加工形状部である外周面２０は、軸線に沿う方向が、同一円形の断面形状で形成されるため、製造公差等によって実際には不特定な位置の点接触、線接触等によって円筒状雌端子の内周面に接触することとなる。従って、接触面積を確実に増やすことが難しい。
【００３８】
これに対し、本第１実施形態に係る棒状雄端子１１の外周面２０には、複数の突起２１が突設されている。突起２１は、外周面２０から局所的に突出しているので、ほぼ全てが円筒状雌端子１３の内周面に接触する。突起２１は、円筒状雌端子１３の内周面が変形して接触可能となる適宜な離間距離となる数に設定される。突起２１の数が多くなり、突起同士の離間距離が小さくなり過ぎると、円筒状雌端子１３の電気接触部１４の変形が追従できなくなり、円筒状雌端子１３の内周面と全ての突起２１が接触しなくなる確率が高くなるからである。
【００３９】
このように、外周面２０に適宜な数の突起２１が突設された棒状雄端子１１では、多接点で接触するので、接触抵抗が下がり、大電流の通電が可能となる。また、突起２１は、外周面２０の周方向及び軸線に沿う方向に複数配置されるので、振動に対しても端子振れが抑制できる。即ち、棒状雄端子１１が円筒状雌端子１３に嵌合するので、端子左右方向の端子振れも生じない。その結果、接触信頼性が向上する。
【００４０】
また、本第１実施形態に係る端子接触構造が適用された棒状雄端子１１では、電気接触部２５に、立体造形によって異形状部である複数の突起２１が成形される。立体造形によって成形された突起２１は、金属材料からなる電気接触部２５との界面が溶融して接合される。即ち、継ぎ目のない接合となる。例えば、公知の接着剤による接合構造では、熱衝撃で界面が剥離することがあるが、立体造形による接合によれば、このような界面での剥離を生じ難くすることができる。
【００４１】
また、例えば粉末焼結積層造形法等の立体造形によれば、現状技術においても±０．１ｍｍの成形精度を実現できる。このため、一般的なプレス加工によっては形成が困難であった小さな棒状雄端子に対しても突起の付与が可能となり、棒状雄端子の更なる極小化が可能となる。
【００４２】
次に、本発明の第２実施形態に係る端子接触構造が適用された音叉端子３１を説明する。
図５（ａ）に示すように、本発明の第２実施形態に係る端子接触構造が適用された音叉端子３１は、図示しない回路基板のランドに接続される回路基板接続部３３と、フラット回路体の接点（図示略）に接続されるフラット回路接続部３５とを有する。回路基板接続部３３は、回路基板のランドに半田付けによって電気的に接続される電気接触部である。フラット回路接続部３５は、互いに間隔を置いて配置された挟持圧入部３６と端子接触部３８とこれらを連結する連結基部３７とを有する電気接触部である。そして、端子接触部３８には、挟持圧入部３６側に突出する接点部４０が突設されている。
【００４３】
更に、本第２実施形態に係る音叉端子３１は、導通相手であるフラット回路体の接点との接触面積を増加させるための異形状部が、音叉端子３１の打ち抜き加工によって形成されたフラット回路接続部３５における接点部４０の板面４３（図５（ｂ）参照）に板厚方向に厚く成形された肉盛り部３９（図中、ドット・ハッチングで図示）である。これにより、接点部４０の接点幅Ｔは、音叉端子３１の他の部分の板幅ｔよりも厚くなる。
【００４４】
本第２実施形態に係る音叉端子３１は、銅合金や黄銅等からなる金属板をプレス（打ち抜き加工）して形成される。肉盛り部３９は、電気接触部となるフラット回路接続部３５における接点部４０の板面４３に立体造形によって成形される。立体造形としては、上記の粉末焼結積層造形法を好適に用いることができる。立体造形とすることで、２色成形のような成形金型が不要となる。勿論、本発明の端子接続構造は、２色成形により形成された肉盛り部３９を除外するものではない。
【００４５】
本第２実施形態に係る端子接触構造が適用された音叉端子３１によれば、金属板が打ち抜き加工されて形成された音叉端子３１における電気接続部であるフラット回路接続部３５の接点部４０の板面４３には、板厚方向に厚く成形された肉盛り部３９が形成される。この肉盛り部３９は、接点部４０における板面４３の片面でもよいが、両面に成形することがより好ましい。これにより、薄肉の板材からなる小型の音叉端子３１であっても、接点部４０のみ接触幅が増える。即ち、接点部４０は、板幅ｔよりも広い接点幅Ｔとなって、フラット回路体の接点との接触信頼性が向上する。
換言すれば、図５（ｂ）に示した打ち抜き加工されたままの音叉端子は、接点部４０における接点幅が、板幅ｔとなる。小型薄肉の音叉端子では、この接点幅が小さくなり接触幅が減ることで、フラット回路体の接点との接触信頼性が低下する可能性がある。
【００４６】
次に、本発明の第３実施形態に係る端子接触構造が適用された音叉端子４５を説明する。
図６（ａ）に示すように、本発明の第３実施形態に係る端子接触構造が適用された接続端子である音叉端子４５は、回路基板４８のランド４９に接続される回路基板接続部５１と、フラット回路体の接点（図示略）に接続されるフラット回路接続部３５とを有する。回路基板接続部５１は、回路基板４８のランド４９に半田付けによって電気的に接続される電気接触部である。
【００４７】
更に、本第３実施形態に係る音叉端子４５は、導通相手である回路基板４８のランド４９との接触面積を増加させるための異形状部が、音叉端子４５の打ち抜き加工によって形成された電気接触部となる回路基板接続部５１の接触端面５３が凹状となるように成形された溝形成部４７である。
【００４８】
本第３実施形態に係る音叉端子４５は、銅合金や黄銅等からなる金属板をプレス（打ち抜き加工）して形成される。接触端面５３の溝部４７ａは、音叉端子４５を打ち抜き加工した後、電気接触部となる回路基板接続部５１の部分（図中、ドット・ハッチングで図示）に上記の立体造形によって溝形成部４７が一体成形されることで形成される。なお、溝形成部４７は、接触端面５３に一対の壁部を立体造形することで、溝部４７ａを形成してもよい。立体造形としては、上記の粉末焼結積層造形法を好適に用いることができる。立体造形とすることで、切削加工のような２次加工が不要となる。勿論、本発明の端子接続構造は、接触端面５３を切削加工することにより形成された溝形成部４７を除外するものではない。また、回路基板接続部５１を有する接続端子であれば、音叉端子に限定されるものでもない。
【００４９】
本第３実施形態に係る端子接触構造が適用された音叉端子４５によれば、金属板が打ち抜き加工されて形成された電気接触部である音叉端子４５の回路基板接続部５１には、凹状となるように成形された溝形成部４７によって溝部４７ａが形成される。これにより、薄肉の板材からなる小型の音叉端子４５であっても、図９に示すように、半田によって導通相手である回路基板４８のランド４９に接続される際、溝形成部４７によって形成された溝部４７ａに半田５５が入り込み、平坦な接触端面５３に比べ、接触面積が増えて半田付けの信頼性が向上すると共に、半田５５を介してのランド４９との接触面積が増えてランド４９との接触信頼性も向上する。
換言すれば、打ち抜き加工されたままの音叉端子４５は、ランド４９との接続面が接触端面５３のみとなる。小型薄肉の音叉端子４５では、この接触端面５３が小さくなり、ランド４９との接触信頼性が低下する可能性がある。
【００５０】
従って、上述した本発明の第１〜３実施形態に係る端子接触構造が適用された棒状雄端子１１及び音叉端子３１，４５によれば、接続端子の接触信頼性や半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００５１】
ここで、上述した本発明に係る端子接触構造の実施形態の特徴をそれぞれ以下に簡潔に纏めて列記する。
［１］  導通相手（円筒状雌端子１３）と電気的に接触するために接続端子（棒状雄端子１１）の一部に塑性加工によって形成された電気接触部２５と、前記電気接触部２５に成形されて前記電気接触部２５における前記導通相手（円筒状雌端子１３）との接触面積を増加させるための異形状部（突起２１）と、を備えることを特徴とする端子接触構造。
［２］  上記［１］の構成の端子接触構造であって、
前記異形状部が、棒状雄端子１１の前記電気接触部２５における外周面２０の周方向及び軸線に沿う方向に複数突設された導電性の突起２１であることを特徴とする端子接触構造。
［３］  上記［１］の構成の端子接触構造であって、
前記異形状部が、音叉端子３１の打ち抜き加工によって形成された前記電気接触部（フラット回路接続部３５）における接点部４０の板面４３に板厚方向に厚く成形された肉盛り部３９であることを特徴とする端子接触構造。
［４］  上記［１］の構成の端子接触構造であって、
前記異形状部が、接続端子（音叉端子４５）の打ち抜き加工によって形成された前記電気接触部となる回路基板接続部５１の接触端面５３が凹状となるように成形された溝形成部４７であることを特徴とする端子接触構造。
［５］  上記［１］〜［４］のいずれか１つの構成の端子接触構造であって、
前記異形状部が、立体造形によって前記電気接触部（フラット回路接続部３５，回路基板接続部５１）２５に成形されることを特徴とする端子接触構造。
【００５２】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００５３】
１１…棒状雄端子（接続端子）
１３…円筒状雌端子（導通相手）
２０…外周面
２１…突起（異形状部）
２５…電気接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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