(57)【要約】【課題】内部電極とセラミック層のデラミネーションが発生し難い、積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック体２と、第１，第２の外部電極３，４と、前記セラミック体２の積層方向において、セラミック層を隔てて対向している複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂとを備え、前記複数の第１の内部電極５Ａと前記複数の第２の内部電極５Ｂとが積層方向にセラミック層を隔てて対向していない部分である引き出し領域において、前記複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂのうち少なくとも２以上の内部電極が屈曲部６を有し、積層方向に隣接している前記内部電極の屈曲部６の頂点が、引き出し方向において異なる位置に設けられている、積層セラミック電子部品１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が積層されることにより形成されており、かつ第１，第２の主面及び第１，第２の端面を有するセラミック体と、
前記セラミック体の第１，第２の端面にそれぞれ設けられている、第１，第２の外部電極と、
前記セラミック体の第１又は第２の端面に引き出されるように設けられており、かつ前記セラミック体の積層方向において、セラミック層を隔てて対向している複数の第１，第２の内部電極とを備え、
前記複数の第１の内部電極と、前記複数の第２の内部電極とが対向している領域が対向領域であり、前記対向領域と前記第１又は第２の端面との間に位置しており、かつ前記複数の第１の内部電極と、前記複数の第２の内部電極とが対向していない部分が引き出し領域であって、
前記引き出し領域において、前記複数の第１，第２の内部電極のうち隣接する少なくとも２以上の内部電極が屈曲部を有し、
１つの引き出し領域において、前記内部電極の屈曲部の頂点と、該内部電極と積層方向に隣接している前記内部電極の屈曲部の頂点とが、引き出し方向において異なる位置に設けられている、積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記複数の第１，第２の内部電極のうち、積層方向に隣接して並ぶ少なくとも３以上の内部電極のそれぞれに、少なくとも１つの前記屈曲部が設けられている、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記少なくとも１つの屈曲部のうち、各第１，第２の内部電極における引き出し方向において前記対向領域に最も近い屈曲部の頂点の位置が、積層方向において、前記セラミック体の第１の主面側から、前記セラミック体の第２の主面側に向かうにつれて、引き出し方向の対向領域側にずれている、請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
複数枚のセラミックグリーンシートが積層されることにより形成されており、かつ第１，第２の端面を有する複数の積層セラミック電子部品構成ユニットの集合体である、第１，第２の主面を有する生のマザーのセラミック積層体であって、
前記積層セラミック電子部品構成ユニットが、前記複数枚のセラミックグリーンシートと、前記積層セラミック電子部品構成ユニットの第１又は第２の端面に引き出されるように設けられており、かつ前記複数枚のセラミックグリーンシートの積層方向において、セラミックグリーンシートを隔てて対向している複数の第１，第２の内部電極とを有し、
前記複数の第１の内部電極と、前記複数の第２の内部電極とが対向している領域が対向領域であり、前記対向領域と第１又は第２の端面との間に位置しており、かつ前記複数の第１の内部電極と、前記複数の第２の内部電極とが対向していない部分が引き出し領域であって、
隣接する前記積層セラミック電子部品構成ユニットである、第１，第２の積層セラミック電子部品構成ユニットの前記引き出し領域同士が連結することにより構成されている、マザーの引き出し領域において、前記複数の第１，第２の内部電極のうち隣接する少なくとも２以上の内部電極が屈曲部を有しており、
１つの引き出し領域において、前記内部電極の屈曲部の頂点と、該内部電極と積層方向に隣接する前記内部電極の屈曲部の頂点とが、引き出し方向において異なる位置に設けられている屈曲部を含んでいる、マザーのセラミック積層体。
【請求項５】
前記複数の第１，第２の内部電極が、１つのマザーの引き出し領域において、１枚の内部電極当り、少なくとも３以上の前記屈曲部が設けられている内部電極を含んでいる、請求項４に記載のマザーのセラミック積層体。
【請求項６】
前記少なくとも３以上の屈曲部のうち、各第１，第２の内部電極における引き出し方向において前記第１の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部の頂点と、引き出し方向において前記第２の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部の頂点との間の距離が、積層方向において、前記マザーのセラミック積層体の第１の主面側から、前記マザーのセラミック積層体の第２の主面側に向かうにつれて大きくなっている、請求項５に記載のマザーのセラミック積層体。
【請求項７】
１つのマザーの引き出し領域において、１枚の内部電極当り、３つの屈曲部を有する内部電極を含んでいる、請求項４〜６のいずれか１項に記載のマザーのセラミック積層体。
【請求項８】
１つのマザーの引き出し領域において、１枚の内部電極当り、４つの屈曲部を有する内部電極を含んでいる、請求項４〜７のいずれか１項に記載のマザーのセラミック積層体。
【請求項９】
前記４つの屈曲部のうち、前記第１の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部と、前記第２の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部とを除いた２つの屈曲部の頂点間の距離が、積層方向において、前記マザーのセラミック積層体の第１の主面側から、前記マザーのセラミック積層体の第２の主面側に向かうにつれて大きくなっている、請求項８に記載のマザーのセラミック積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品を製造するためのマザーのセラミック積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においては、小型化や、静電容量の増加が求められている。そのため、内部電極の積層枚数が増加してきている。上記内部電極の積層枚数が増加すると、異なる電位に接続される内部電極同士が、積層方向において、対向している部分である対向領域において、内部電極が密集することとなる。つまり、対向領域において内部電極の密度が大きくなる。
【０００３】
他方、内部電極が対向していない部分である引き出し領域においては、引き出されている内部電極は、異なる電位に接続される内部電極のうちどちらか一方である。そのため、対向領域ほど内部電極の密度は大きくならない。よって、上記内部電極の積層枚数が増加するほど、対向領域と引き出し領域における内部電極の密度に大きな差異が生じることとなる。
【０００４】
対向領域と引き出し領域における内部電極の密度差が大きくなると、内部電極の密度が小さい引き出し領域にプレス圧がかかりにくくなり、内部電極とセラミック層との間でデラミネーションが発生しやすくなる。この問題は、特に生のマザーのセッラミック積層体をカットして個々のセラミック積層体を作製する際に顕著となっていた。
【０００５】
上記デラミネーションの対策としては、例えば、特許文献１には、セラミック積層物の上面及び下面をラバーで覆い、静水圧プレスを加える方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平２−１６１７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の静水圧プレスによっても、近年の積層枚数が増加しているセラミック電子部品においては、生のマザーのセラミック積層体をカットする際に生じるデラミネーションを十分に抑制することはできなかった。
【０００８】
本発明の目的は、内部電極とセラミック層のデラミネーションが発生し難い、積層セラミック電子部品及びマザーのセラミック積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層が積層されることにより形成されており、かつ第１，第２の主面及び第１，第２の端面を有するセラミック体と、前記セラミック体の第１，第２の端面にそれぞれ設けられている、第１，第２の外部電極と、前記セラミック体の第１又は第２の端面に引き出されるように設けられており、かつ前記セラミック体の積層方向において、セラミック層を隔てて対向している複数の第１，第２の内部電極とを備え、前記複数の第１の内部電極と、前記複数の第２の内部電極とが対向している領域が対向領域であり、前記対向領域と前記第１又は第２の端面との間に位置しており、かつ前記複数の第１の内部電極と、前記複数の第２の内部電極とが対向していない部分が引き出し領域であって、前記引き出し領域において、前記複数の第１，第２の内部電極のうち隣接する少なくとも２以上の内部電極が屈曲部を有し、１つの引き出し領域において、前記内部電極の屈曲部の頂点と、該内部電極と積層方向に隣接している前記内部電極の屈曲部の頂点とが、引き出し方向において異なる位置に設けられている。
【００１０】
本発明に係る積層セラミック電子部品のある特定の局面では、前記複数の第１，第２の内部電極のうち、積層方向に隣接して並ぶ少なくとも３以上の内部電極のそれぞれに、少なくとも１つの前記屈曲部が設けられている。
【００１１】
本発明に係る積層セラミック電子部品の他の特定の局面では、前記少なくとも１つの屈曲部のうち、各第１，第２の内部電極における引き出し方向において前記対向領域に最も近い屈曲部の頂点の位置が、積層方向において、前記セラミック体の第１の主面側から、前記セラミック体の第２の主面側に向かうにつれて、引き出し方向の対向領域側にずれている。
【００１２】
本発明に係るマザーのセラミック積層体は、複数枚のセラミックグリーンシートが積層されることにより形成されており、かつ第１，第２の端面を有する複数の積層セラミック電子部品構成ユニットの集合体である、第１，第２の主面を有する生のマザーのセラミック積層体であって、前記積層セラミック電子部品構成ユニットが、前記複数枚のセラミックグリーンシートと、前記積層セラミック電子部品構成ユニットの第１又は第２の端面に引き出されるように設けられており、かつ前記複数枚のセラミックグリーンシートの積層方向において、セラミックグリーンシートを隔てて対向している複数の第１，第２の内部電極とを有し、前記複数の第１の内部電極と、前記複数の第２の内部電極とが対向している領域が対向領域であり、前記対向領域と第１又は第２の端面との間に位置しており、かつ前記複数の第１の内部電極と、前記複数の第２の内部電極とが対向していない部分が引き出し領域であって、隣接する前記積層セラミック電子部品構成ユニットである、第１，第２の積層セラミック電子部品構成ユニットの前記引き出し領域同士が連結することにより構成されている、マザーの引き出し領域において、前記複数の第１，第２の内部電極のうち隣接する少なくとも２以上の内部電極が屈曲部を有しており、１つの引き出し領域において、前記内部電極の屈曲部の頂点と、該内部電極と積層方向に隣接する前記内部電極の屈曲部の頂点とが、引き出し方向において異なる位置に設けられている屈曲部を含んでいる。
【００１３】
本発明に係るマザーのセラミック積層体のある特定の局面では、前記複数の第１，第２の内部電極が、１つのマザーの引き出し領域において、１枚の内部電極当り、少なくとも３以上の前記屈曲部が設けられている内部電極を含んでいる。
【００１４】
本発明に係るマザーのセラミック積層体の他の特定の局面では、前記少なくとも３以上の屈曲部のうち、各第１，第２の内部電極における引き出し方向において前記第１の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部の頂点と、引き出し方向において前記第２の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部の頂点との間の距離が、積層方向において、前記マザーのセラミック積層体の第１の主面側から、前記マザーのセラミック積層体の第２の主面側に向かうにつれて大きくなっている。
【００１５】
本発明に係るマザーのセラミック積層体の別の特定の局面では、１つのマザーの引き出し領域において、１枚の内部電極当り、３つの屈曲部を有する内部電極を含んでいる。
【００１６】
本発明に係るマザーのセラミック積層体のさらに他の特定の局面では、１つのマザーの引き出し領域において、１枚の内部電極当り、４つの屈曲部を有する内部電極を含んでいる。
【００１７】
本発明に係るマザーのセラミック積層体のさらに別の特定の局面では、前記４つの屈曲部のうち、前記第１の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部と、前記第２の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部とを除いた２つの屈曲部の頂点間の距離が、積層方向において、前記マザーのセラミック積層体の第１の主面側から、前記マザーのセラミック積層体の第２の主面側に向かうにつれて大きくなっている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、内部電極とセラミック層のデラミネーションが発生し難い、積層セラミック電子部品及びマザーのセラミック積層体を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は、本発明のセラミック電子部品の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明に係るマザーのセラミック積層体の一実施形態に係るマザーのセラミック積層体の断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、（ａ）中、内部電極が屈曲部を有する部分の拡大図である。
【図３】従来のマザーのセラミック積層体をカットする際の模式図である。
【図４】本発明に係るマザーのセラミック積層体の一実施形態に係るマザーのセラミック積層体をカットする際の模式図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明のセラミック電子部品の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すための各断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のセラミック電子部品の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すための各断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２１】
（積層セラミック電子部品）
図１（ａ）は、本発明のセラミック電子部品の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。図１（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００２２】
積層セラミックコンデンサ１は、複数のセラミック層が積層することにより形成されているセラミック体２と、第１，第２の外部電極３，４と、内部電極５Ａ，５Ｂとを備える。セラミック体２は、第１，第２の主面２ａ，２ｂ、第１，第２の側面２ｃ，２ｄ及び第１，第２の端面２ｅ，２ｆを有する直方体状の形状である。第１，第２の主面２ａ，２ｂは、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１，第２の側面２ｃ，２ｄは、長さ方向及び厚み方向に沿って延びている。第１，第２の端面２ｅ，２ｆは、幅方向及び厚み方向に沿って延びている。
【００２３】
積層セラミックコンデンサの寸法としては、特に限定されないが、例えば、本実施形態においては、長さ寸法、幅寸法、及び高さ寸法が、それぞれ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ又は０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍのものを用いることができる。
【００２４】
上記セラミック体２には、適宜の材料が用いられるが、本実施形態においては、ＢａＴｉＯ３若しくはＣａＺｒを主成分とする誘電体セラミックスが用いられる。
【００２５】
上記第１，第２の外部電極３，４は、該セラミック体２の外表面に設けられており、かつ上記セラミック体２の第１，第２の端面２ｅ，２ｆにそれぞれ設けられている。上記第１，第２の外部電極３，４を構成する材料としては、特に限定されないが、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属が用いられる。
【００２６】
上記複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂは、前記セラミック体２の第１又は第２の端面２ｅ，２ｆに引き出されるように設けられている。上記複数の第１の内部電極５Ａと、複数の第２の内部電極５Ｂとは、上記セラミック体２の積層方向において、セラミック層を隔てて対向している。なお、本明細書においては、上記複数の第１の内部電極５Ａと、複数の第２の内部電極５Ｂとが、上記セラミック層を隔てて対向している部分を対向領域とする。上記対向領域と上記第１又は第２の端面２ｅ，２ｆとの間に位置しており、かつ複数の第１の内部電極５Ａと、複数の第２の内部電極５Ｂとがセラミック層を隔てて対向していない部分を引き出し領域とする。
【００２７】
上記複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂを構成する材料としても、特に限定されないが、ＮｉもしくはＣｕ等の卑金属を主成分とする金属であることが好ましい。
【００２８】
本発明においては、引き出し領域において、前記複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂのうち少なくとも２以上の内部電極が屈曲部６を有する。また、本発明においては、積層方向に隣接している前記内部電極の屈曲部６が、引き出し方向において異なる位置に設けられている。上記屈曲部６とは、内部電極が屈曲している部分であり、第１，第２の側面２ｃ，２ｄに平行な断面において、走査型電子顕微鏡を用いて観察することが可能である。本実施形態においては、図１（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う断面である。上記屈曲部６は、幅方向に延びている。屈曲部６は、内部電極の延びる方向が急に変化する部分である。あるいは、屈曲部６は、一方から延びてきた内部電極が５°以上、好ましくは１０°以上曲がる部分である。内部電極の曲がる角度が大きいほど、より一層後述するくさび効果が大きくなるためである。内部電極の曲がる角度は、内部電極の延びる方向が急に変化する前後の内部電極の延びる方向に沿って引いた２本の直線のなす角度である。内部電極の延びる方向が急に変化する部分のうち、変曲点となる点を頂点とする。あるいは最も角度が急峻な点を頂点といいかえてもよい。屈曲部の頂点が最も大きなくさび効果を有する。
【００２９】
本実施形態においては、上記のように内部電極に屈曲部６が設けられている。よって、屈曲部６のくさび効果により、内部電極とセラミック層の密着性を高めることができる。すなわち、内部電極とセラミック層のデラミネーションを抑制することが可能となる。
【００３０】
上記複数の第１，第２の内部電極５Ａ，５Ｂは、内部電極１枚当り、少なくとも１つの上記屈曲部６が設けられている内部電極を含んでいることが好ましい。そして、上記少なくとも１つの屈曲部６のうち、引き出し方向において上記対向領域に最も近い屈曲部６の頂点の位置は、積層方向において、上記セラミック体の第１の主面２ａ側から、上記セラミック体の第２の主面２ｂ側に向かうにつれて、上記引き出し方向の対向領域側にずれていることがより好ましい。この場合、屈曲によるくさびが広範囲に配置されることから、内部電極とセラミック層の密着性を、より広範囲において高めることができる。すなわち、内部電極とセラミック層の密着性をより広範囲において高めるためには、屈曲部６の頂点を結ぶ線は、第１または第２の端面に対して非平行であることが好ましく、屈曲部６の頂点を結ぶ線は、非直線であることが好ましい。また、くさび効果を発揮する屈曲部６の頂点のずれ幅を小さくすることにより、内部電極とセラミック層の密着性をより広範囲において高められることから、屈曲部６の頂点のずれ幅は、セラミック層の厚みよりも小さい方が好ましい。
【００３１】
（マザーのセラミック積層体）
本発明は、複数の積層セラミック電子部品構成ユニットの集合体である、生のマザーのセラミック積層体にも適用することができる。
【００３２】
図２（ａ）は、本発明に係るマザーのセラミック積層体の一実施形態に係るマザーのセラミック積層体の断面図である。図２（ｂ）及び（ｃ）は、（ａ）中、内部電極が屈曲部を有する部分の拡大図である。
【００３３】
マザーのセラミック積層体２１は、第１，第２の主面２１ａ，２１ｂを有する。上記マザーのセラミック積層体２１は、複数枚のセラミックグリーンシートが積層されることにより形成されている。上記マザーのセラミック積層体２１は、図示しない第１，第２の端面を有する積層セラミック電子部品構成ユニットの集合体である。
【００３４】
上記積層セラミック電子部品構成ユニットは、上記複数枚のセラミックグリーンシートと複数の第１，第２の内部電極７Ａ，７Ｂとを有する。上記複数の第１，第２の内部電極７Ａ，７Ｂは、上記積層セラミック電子部品構成ユニットの第１又は第２の端面に引き出されるように設けられている。上記複数の第１の内部電極７Ａと，上記複数の第２の内部電極７Ｂとは、複数枚のセラミックグリーンシートの積層方向において、セラミックグリーンシートを隔てて対向している。
【００３５】
なお、本明細書においては、上記複数の第１の内部電極７Ａと，上記複数の第２の内部電極７Ｂとが、上記セラミックグリーンシートを隔てて対向している部分を対向領域とし、該対向領域と上記第１又は第２の端面との間に位置しており、かつ上記複数の第１の内部電極７Ａと，上記複数の第２の内部電極７Ｂとが、セラミックグリーンシートを隔てて対向していない領域を引き出し領域とする。また、隣り合う一対の前記積層セラミック電子部品構成ユニットを、第１，第２の積層セラミック電子部品構成ユニットとし、第１，第２の積層セラミック電子部品構成ユニットの引き出し領域同士が連結することにより構成されている領域を、マザーの引き出し領域とする。
【００３６】
本発明においては、上記マザーの引き出し領域において、上記複数の第１，第２の内部電極７Ａ，７Ｂのうち少なくとも２以上の内部電極が、屈曲部８を有している。本実施形態のように、積層方向に隣接する上記内部電極の屈曲部８は、マザーの引き出し領域において、異なる位置に設けられているものを含んでいる。
【００３７】
このように、本発明に係るマザーのセラミック積層体においても、先に説明した本発明の積層セラミック部品と同じように、屈曲部が設けられているため、くさび効果により、内部電極とセラミック層の密着性を高めることができる。
【００３８】
本発明においては、上記複数の第１，第２の内部電極７Ａ，７Ｂは、１つのマザーの引き出し領域において、１枚の内部電極当り、少なくとも３以上の屈曲部８が設けられている内部電極を含んでいることが好ましい。好ましくは、上記複数の第１，第２の内部電極７Ａ，７Ｂは、１つのマザーの引き出し領域において、１枚の内部電極当り、３又は４の屈曲部８を含んでいることが好ましい。
【００３９】
図２（ｂ）のように、３つの屈曲部８が存在する場合においては、積層方向において、より広い範囲で、内部電極７とセラミック層の密着性を高めることができるためである。他方、図２（ｃ）のように、４つの屈曲部８が存在する場合においいては、引き出し方向において、より広い範囲で、内部電極７とセラミック層の密着性を高めることができる。もっとも、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すものに限定されず、他の屈曲パターンであってもよい。
【００４０】
また、本発明においては、本実施形態の図２（ａ）に示すように、上記３つの屈曲部８のうち、引き出し方向において上記第１の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部８と、引き出し方向において上記第２の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部８との間の距離が、積層方向において、上記マザーのセラミック積層体２１の第１の主面２１ａから、上記マザーのセラミック積層体２１の第２の主面２１ｂに向かうにつれて大きくなっていることが好ましい。
【００４１】
さらに、上記のように４つの屈曲部８が存在する場合においては、上記第１の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部８と、上記第２の積層セラミック電子部品構成ユニットの対向領域に最も近い屈曲部８とを除いた２つの屈曲部８間の距離が、積層方向において、上記マザーのセラミック積層体２１の第１の主面２１ａから、上記マザーのセラミック積層体２１の第２の主面２１ｂに向かうにつれて大きくなっていることが好ましい。この場合、密度差が解消される領域である上記２つの屈曲部８間の距離を広く確保することとなり、密着力が向上する領域をより一層広げることができる。
【００４２】
本発明のようなマザーセラミック積層体は、通常、図３や図４に示すようにカット刃９で切り込むことにより、カットされる。よって、図３に示す従来のマザーセラミック積層体３１では、カットの際発生する応力により剥がれが特に顕著に起こっていた。しかしながら、本発明の生のマザーセラミック積層体では、上記のように多様な屈曲部を有するため、屈曲部によるくさび効果により、カットの際発生する応力により剥がれを、より効果的に抑制することができる。
【００４３】
（積層セラミック電子部品の製造方法）
次に、本発明の積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサの製造方法の一例を図５（ａ），（ｂ）及び図６（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。なお、本製造方法において、対向領域、引き出し領域及びマザーの引き出し領域とは、上述したマザーのセラミック積層体２１の発明で説明したものを意味するものとする。
【００４４】
（第１工程）
まず、図５（ａ）に示すように、積層台１０に、マザーの第１のセラミック外層１１を形成する。マザーの第１のセラミック外層１１は、セラミックグリーンシートを載置することによって形成してもよいし、セラミックペーストの印刷や塗工によって形成してもよい。なおこの工程は省略してもよい。
【００４５】
次に、マザーの第１のセラミック外層１１の上に、複数の内部電極７が主面に印刷されている、マザーのセラミックグリーンシート１２を順次積層する。この際、上記マザーのセラミックグリーンシート１２は、一枚ずつ吸着ヘッド１３で保持し、先に載せたマザーのセラミックグリーンシート１２の上に圧力をかけて圧着し、積層していくものとする。上記圧着により、対向領域からマザーの引き出し領域に向かって、内部電極７又は生のセラミック層が押し出され、マザーの引き出し領域において内部電極７がたわむ。なお、第１工程においては、１枚〜１００枚のマザーのセラミックグリーンシート１２を積層するものとする。
【００４６】
（第２工程）
次に、図５（ｂ）に示すように、一旦吸着ヘッド１３をマザーのセラミックグリーンシート１２から離し、積層したマザーのセラミックグリーンシート１２との間に、成型シート１４を載置する。上記成型シート１４については、特に限定されないが、ゴム弾性があることが好ましい。より好ましくは、ラバーシートである。なお、成型シートの役割を果たせれば、成型シートは次に積層するマザーのセラミックグリーンシート１２を成型シートに用いてもよい。
【００４７】
しかる後、上記成型シート１４の上から上記吸着ヘッド１３により、積層方向にプレスを施す。この際、成型シート１４の上から圧力を加えているので、第１工程での圧着の際よりも、マザーの引き出し領域に強い圧力がかかる。それによって、特に第１工程でたわんだ部分において、内部電極７の屈曲が生じる。この際、マザーの引き出し領域中央においても、屈曲が生じることがある。
【００４８】
（第３工程）
第３工程においては、第１工程と第２工程を繰り返し行う。先に積層された内部電極ほど、圧力が繰り返しかかるため、積層方向に隣接する内部電極７において屈曲の仕方に差異が生じる。また、積層されるに従い内部電極の屈曲の位置が引き出し方向にずれていく。なお、第２工程のプレスは、第１工程のマザーのセラミックグリーンシート１２を１枚積層するごとに施してもよいし、数枚積層するごとに施してもよい。いずれにおいても、マザーのセラミックグリーンシート１２を積層していくに伴い、内部電極７の屈曲部が引き出し方向にずれていくこととなる。
【００４９】
（第４工程）
次に、積層したマザーのセラミックグリーンシート１２上に、上記マザーのセラミックグリーンシート１２より、厚みが薄く、かつ内部電極７が印刷されていない、マザーのセラミック内側外層を形成する。上記マザーのセラミック内側外層は、図示していない。上記マザーのセラミック内側外層は、マザーの第１のセラミック外層１１より薄いものを用いることが好ましい。上記マザーのセラミック内側外層によって、最表面に露出している内部電極７を外部との接触から保護することができる。
【００５０】
マザーのセラミック内側外層は、本実施形態のように、セラミックグリーンシートを載置することによって形成してもよいし、セラミックペーストの印刷や塗工によって形成してもよい。また、上記マザーのセラミック内側外層には、得られたコンデンサの静電容量に実質的に寄与しない内部導体層を含んでいてもよい。例えば、上記内部電極７と同じ位置に内部導体層を重ねることができる。
【００５１】
上記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート１２と、上記マザーのセラミック内側外層は、同じ無機材料の組成で構成されていることが好ましい。無機材料の組成が異なると、焼成中における無機材料の拡散によって、組成が変化し、得られるコンデンサの特性に影響を与えることがあるためである。もっとも、上記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート１２と、上記マザーのセラミック内側外層は、異なる無機材料組成を有していてもよい。なお、有機材料の組成については、上記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート１２と、上記マザーのセラミック内側外層とで、同じでもよいし、異なっていてもよい。
【００５２】
なお、上記マザーのセラミック内側外層は設けなくともよい。また、マザーのセラミックグリーンシート１２を積層し終えた後に、上記マザーのセラミック内側外層と上記マザーの第１のセラミック外層１１と同時に形成してもよい。
【００５３】
（第５工程）
次に、図６（ａ）に示すように剛体板１５，１６に挟んで、得られた積層体に積層方向から剛体プレスを施す。上記剛体プレスは、積層体の周囲を囲う枠１７，１８に嵌めて行なう。上記剛体プレスにより、対向領域からマザーの引き出し領域に向かって、内部電極７又は生のセラミック層が第１工程より押し出され、マザーの引き出し領域において内部電極７がより一層たわむ。なお、第５工程は省略してもよい。
【００５４】
（第６工程）
次に、図６（ｂ）に示すように、マザーのセラミック外側外層１９を形成し、第２のマザーのセラミック外層を形成する。上記マザーのセラミック外側外層１９と、上記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート１２及びマザーのセラミック内側外層についても、同じ無機材料の組成で構成されていることが好ましい。無機材料の組成が異なると、焼成中における無機材料の拡散によって、組成が変化し、得られるコンデンサの特性に影響を与えることがあるためである。もっとも、無機材料の組成は異なっていてもよい。
【００５５】
上記複数枚のマザーのセラミックグリーンシート１２及びマザーのセラミック内側外層と、上記マザーのセラミック外側外層１９は、異なる有機材料の組成であることが好ましい。上記マザーのセラミック外側外層１９は、マザーのセラミックグリーンシート１２及びマザーのセラミック内側外層と比較して、有機材料の粘性を低くするか、有機材料の含有量を多くすることがより好ましい。これによって、後述する第７工程のプレス時における、上記マザーのセラミック外側外層１９の有機材料の流動性が、より一層高められるからである。
【００５６】
（第７工程）
次に、図６（ｃ）に示すように、得られた積層体を剛体板１５，１６に挟んで、上記マザーのセラミック外側外層１９の上から、積層方向にプレスを施し、マザーのセラミック積層体を形成する。この場合、マザーのセラミック外側外層１９の上から、プレスを施すことになるため、マザーのセラミック外側外層１９がマザーの引き出し領域に流動することにより密度差が解消され、マザーの引き出し領域に圧力が加わり、内部電極を屈曲させることができる。また、得られた積層体と剛体板の間にラバーシートを挟んでプレスを施すことがより好ましい。ラバーシートは、マザーのセラミック外側外層１９より柔らかいことがさらに好ましい。これによって、マザーの引き出し領域に、より一層圧力を加えることができるためである。なお、ラバーシートは、積層体の両面に挟みこんでもよいし、片面に挟み込んでもよい。好ましくは、片面のみにラバーシートを敷く。片面のみにラバーシートを敷く場合、剛体板１６の上に積層体を載置したまま、マザーのセラミック外側外層１９を形成する工程とプレスを施す工程を実施することができ、より効率的である。第２工程のプレスを省略し、代わりに本工程のプレスのみを行ってもよい。この場合も、内部電極の屈曲部は、引き出し方向にずれていく。
【００５７】
（第８工程）
次に、マザーの積層体をカットして個々の積層体を得る。この場合、一つの内部電極７に存在する２つの屈曲部の間にカット刃を入れカットすることが好ましい。２つの屈曲部の間をカットした場合、両側の積層体の剥がれをより一層効果的に抑制することができるからである。また、カットは押切であることが好ましい。屈曲により密着力の向上した積層方向に切り込まれるため、剥がれがより一層生じ難くなるためである。
【００５８】
（第９工程）
しかる後、上記個々の積層体を、焼成する。焼成条件としては、１１００℃〜１３００℃に昇温させる。
【００５９】
（第１０工程）
最後に、ペースト塗布やめっきによって、個々の積層体の外表面に外部電極を付与し、本発明の積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００６０】
なお、本発明の積層セラミック電子部品は、上記製造方法に限定されず、様々な方法で製造することができる。上述した製造方法のように、上記マザーの積層体をカットする工程までに、マザーの引き出し領域よりも対向領域に高い圧力を加え、対向領域からマザーの引き出し領域に向かって、内部電極７又は生のセラミック層を押し出し、内部電極をたわませる第１のプレスと、引き出し領域に上記第１のプレスより高い圧力を加え、内部電極を屈曲させる第２のプレスとを含む、少なくとも２回のプレスを施す場合は、簡便に製造することができる。
【００６１】
次に、具体的な実験例につき説明する。
【００６２】
（実験例）
実験例として、焼結後のセラミック層の一層当たりの狙い厚みを０．６μｍ、焼結後の内部電極の狙い厚みを０．４５μｍ、内部電極の枚数を２６０枚として、本発明に係る積層セラミックコンデンサを作製した。なお、得られた積層セラミックコンデンサの引き出し方向における、端面から対向領域までの長さ、すなわち引き出し領域の長さは４５μｍである。また、マザーの引き出し領域の引き出し方向における対向領域間の長さ、すなわちマザーの引き出し領域の長さは、９０μｍである。
【００６３】
外形寸法は、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍである。密度差については、引き出し領域と対向領域の内部電極の合計厚みの差である段差で表すと、０．４５μｍ×１３０枚＝５８．５μｍとなる。また、段差を、引き出し領域において第１の主面に最も近い内部電極と第２の主面に最も近い内部電極との間に設けられている層である内層ブロックの厚みで割った段差比率は、５８．５÷｛（０．６＋０．４５）×２６０｝＝０．２１となる。
【００６４】
なお、段差比率は、対向領域の中心を通る積層方向の両端に位置する内部電極の間隔と、引き出し領域の中心を通る積層方向の両端に位置する内部電極の間隔との差を積層体の厚みで割って求めてもよい。 
【００６５】
実験例で作製した積層セラミックコンデンサの、内部電極と直交する方向であって、内部電極を第１，第２の端面に結ぶ方向に沿う断面を２０個ずつ観察した。その結果、いずれもデラミネーションが観察されなかった。
【００６６】
本発明は、段差又は段差比率の大きい積層セラミックコンデンサに有用であるため、段差が５８．５μｍ以上であり、かつ段差比率が０．２１以上のセラミックコンデンサに本発明を用いることが好ましい。
【００６７】
また、上述したように、本実験例においては、得られた積層セラミックコンデンサの引き出し方向における、引き出し領域の長さは４５μｍであったが、以下に示す理由により、本発明は、引き出し領域の長さが４５μｍより短いものにも適用できる。
【００６８】
通常、引き出し領域の長さが短くなると、ラバーシートによってプレスしても、引き出し領域にラバーシートが入り込みにくくなるため、引き出し領域に十分に圧力を加えることができない。これに対して、上述した製造方法では、ラバーシートでプレスする前に、剛体プレス等を施すことにより、対向領域から引き出し領域に内部電極又はセラミック層を押し出せるため、引き出し領域の内部電極の密度を大きくすることができる。
【００６９】
よって、その後、ラバーシートによりプレスした場合、ラバーシートが引き出し領域にあまり入り込せることができなくても、内部電極とセラミック層の密着力を高めることができる。また、内部電極の屈曲も発生させやすくなり、屈曲により内部電極とセラミック層の密着力を高めることもできる。
【００７０】
以上の理由で、本発明は、引き出し領域の長さが４５μｍより短いものにも適用できる。
【符号の説明】
【００７１】
１・・・積層セラミックコンデンサ
２・・・セラミック体
２ａ，２ｂ，２１ａ，２１ｂ・・・第１，第２の主面
２ｃ，２ｄ・・・第１，第２の側面
２ｅ，２ｆ・・・第１，第２の端面
３，４・・・第１，第２の外部電極
５Ａ，７Ａ・・・第１の内部電極
５Ｂ，７Ｂ・・・第２の内部電極
６，８・・・屈曲部
７・・・内部電極
９・・・カット刃
１０・・・積層台
１１・・・マザーの第１のセラミック外層
１２・・・複数枚のマザーのセラミックグリーンシート
１３・・・吸着ヘッド
１４・・・成型シート
１５，１６・・・剛体板
１７，１８・・・積層体の周囲を囲う枠
１９・・・マザーのセラミック外側外層
２１・・・マザーのセラミック積層体
３１・・・従来のマザーのセラミック積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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