(57)【要約】【課題】設置面積を大きくすることなく、基板ホルダに付着するめっき液を低減することができ、さらに基板に連続して多段めっきを行うことができるめっき装置を提供する。【解決手段】めっき装置は、基板Ｗを保持した基板ホルダ８が浸漬される第１のめっき液を保持するディップ式めっき槽３４と、第２のめっき液を保持し、側壁３６に孔３６ａを有するドライ式めっき槽３５と、基板Ｗを保持した基板ホルダ８をドライ式めっき槽３５の側壁３６に押し付けて、孔３６ａを基板Ｗを保持した基板ホルダ８で塞ぐ押圧機構１１５とを備える。基板ホルダ８は、基板Ｗと保持部材５８との間の隙間をシールする第１のシール部６６と、ベース部材５４と保持部材５８との間の隙間をシールする第２のシール部６８と、保持部材５８とドライ式めっき槽３５の側壁３６との間の隙間をシールする第３のシール部６９とを備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板ホルダと、
前記基板を保持した前記基板ホルダが浸漬される第１のめっき液を保持するディップ式めっき槽と、
第２のめっき液を保持し、側壁に孔を有するドライ式めっき槽と、
前記基板ホルダを、前記ディップ式めっき槽と、前記ドライ式めっき槽の前記側壁に隣接する所定位置に搬送するトランスポータと、
前記基板を保持した前記基板ホルダを前記ドライ式めっき槽の前記側壁に押し付けて、前記孔を前記基板を保持した前記基板ホルダで塞ぐ押圧機構とを備え、
前記基板ホルダは、前記基板を挟むベース部材および保持部材と、前記基板と前記保持部材との間の隙間をシールする第１のシール部と、前記ベース部材と前記保持部材との間の隙間をシールする第２のシール部と、前記保持部材と前記ドライ式めっき槽の前記側壁との間の隙間をシールする第３のシール部とを備えたことを特徴とするめっき装置。
【請求項２】
前記めっき装置は、めっき電源に接続された電気接点を更に備え、
前記基板ホルダは、前記基板に電気的に接続された給電端子を備え、
前記押圧機構は、前記基板を保持した前記基板ホルダを前記ドライ式めっき槽の前記側壁に押し付けて、前記孔を前記基板を保持した前記基板ホルダで塞ぐと同時に、前記給電端子を前記電気接点に押し付けることを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。
【請求項３】
前記基板ホルダは、前記基板の法線方向に突出した突出面と、前記突出面の外側に段部を有しており、
前記第３のシール部は前記段部に設けられ、前記押圧機構によって前記第３のシール部が前記側壁に押し付けられることを特徴とする請求項１または２に記載のめっき装置。
【請求項４】
前記基板ホルダが前記側壁に押し付けられたときに、前記基板ホルダの前記突出面は、前記側壁の内面と同一平面内にあることを特徴とする請求項３に記載のめっき装置。
【請求項５】
前記第１のシール部と、前記第２のシール部と、前記第３のシール部は、１つのシール部材で構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のめっき装置。
【請求項６】
前記ドライ式めっき槽は、電解液を保持するための電解液室と、前記電解液から前記第２のめっき液を隔離するための隔壁とを備えており、
前記電解液室内にアノードが配置されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のめっき装置。
【請求項７】
前記ドライ式めっき槽の前記側壁をクリーニングするクリーニング装置をさらに備え、
前記クリーニング装置は、前記基板ホルダと概ね同じ形状および大きさを有し、
前記トランスポータは、前記クリーニング装置を前記ドライ式めっき槽の前記側壁に隣接する前記所定位置に搬送するように構成されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のめっき装置。
【請求項８】
前記クリーニング装置は、前記ドライ式めっき槽の前記側壁に接触するクリーニング部材と、前記側壁に接触している前記クリーニング部材を回転させる回転機構とを備えることを特徴とする請求項７に記載のめっき装置。
【請求項９】
洗浄液を前記クリーニング部材に供給する洗浄ノズルをさらに備えたことを特徴とする請求項８に記載のめっき装置。
【請求項１０】
前記第２のめっき液は、金めっき液であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のめっき装置。
【請求項１１】
基板を保持する基板ホルダと、
めっき液を保持し、側壁に孔を有するドライ式めっき槽と、
前記基板を保持した前記基板ホルダを前記ドライ式めっき槽の前記側壁に押し付けて、前記孔を前記基板を保持した前記基板ホルダで塞ぐ押圧機構とを備えためっき装置に使用されるクリーニング装置であって、
前記ドライ式めっき槽の前記側壁に接触するクリーニング部材と、
前記ドライ式めっき槽の前記側壁に接触している前記クリーニング部材を回転させる回転機構とを備え、
前記基板ホルダと概ね同じ形状および大きさを有していることを特徴とするクリーニング装置。
【請求項１２】
洗浄液を前記クリーニング部材に供給する洗浄ノズルをさらに備えたことを特徴とする請求項１１に記載のクリーニング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はウエハ等の基板の表面をめっきするめっき装置に関する。また、本発明は該めっき装置のめっき槽をクリーニングするクリーニング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＡＢ（Tape  Automated  Bonding）やフリップチップにおいては、配線が形成された半導体チップの表面の所定箇所（電極）に金、銅、はんだ、或いはニッケル、更にはこれらを多層に積層した突起状接続電極（バンプ）を形成し、このバンプを介して基板電極やＴＡＢ電極と電気的に接続することが広く行われている。このバンプの形成方法としては、電気めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法といった種々の手法がある。最近では、半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電気めっき法が多く用いられるようになってきている。
【０００３】
代表的な電気めっき法として、めっき槽の中に基板を垂直に立て、めっき液をめっき槽の下から注入しオーバーフローさせつつ基板をめっき液中に浸漬させてめっきを施すディップ方式を採用した電気めっき法がある。ディップ式めっき装置は、通常、基板を鉛直に保持する基板ホルダを備えている。この基板ホルダは、基板の周縁部を囲む密閉空間を形成するためのシール部材を有しており、この密閉空間内に給電電極が配置される。基板は、その表面（被めっき面）が露出した状態で基板ホルダに保持され、基板を基板ホルダとともにめっき液中に浸漬させることで基板の表面がめっきされる。
【０００４】
しかしながら、このようなディップ式めっき装置では、基板ホルダをめっき槽から引き上げる時、基板ホルダがめっき液をめっき槽から持ち出してしまい、めっき槽内のめっき液が減少する。特に、金めっき液などの高価なめっき液が使用される場合は、めっき液を頻繁に補充すると、コストが増大する。さらに、複数のめっき液を用いて異なる金属をめっきする多段めっきを行う場合には、基板ホルダに付着しためっき液が、次のめっき槽内の別のめっき液に混入され、複数種の金属が基板上に析出することがある。
【０００５】
また、基板ホルダにめっき液が残留すると、基板ホルダ上に金属が析出することがある。特に金めっき液は、金が析出しやすいという性質がある。金属がシール部材上に析出したまま、次のめっき処理が行われると、密閉空間が基板ホルダ内に適切に形成されず、めっき液が密閉空間内に浸入して給電電極に接触するおそれがある。また、析出した金属は基板ホルダの可動部の動作を阻害するおそれがある。このような金属の析出を防止するためには、基板ホルダの洗浄回数を増やす必要があり、洗浄液の使用量および洗浄時間が増加してしまう。
【０００６】
そこで、基板の被めっき面のみをめっき液に接触させてめっきを行うドライ式めっき装置が知られている（例えば特許文献１および特許文献２参照）。ドライ式めっき装置に使用されるめっき槽はその側壁に開口を有している。基板ホルダはめっき槽の側壁に押し付けられ、基板を保持した基板ホルダで開口が閉塞される。この状態でめっき槽内にめっき液を注入し、基板の被めっき面をめっき液に接触させながら基板がめっきされる。このようなドライ式めっき装置は、めっき液が基板ホルダに接触する領域を最小にすることができるため、基板ホルダに付着するめっき液の量を低減することができる。
【０００７】
しかしながら、ドライ式めっき装置では、基板ホルダをめっき槽の側壁に押し付ける機構を配置するためのスペースが必要となる。このため、ドライ式めっき装置の設置面積はディップ式めっき装置の設置面積よりも大きくなる。
【０００８】
そこで、ドライ式めっき装置に使用されるドライ式めっき槽とディップ式めっき装置に使用されるディップ式めっき槽とを組み合わせためっき装置が考えられる。ディップ式めっき槽はその設置面積を比較的小さくすることができ、ドライ式めっき槽は基板ホルダに付着するめっき液の量を低減することができる。したがって、このような構成のめっき装置は、その設置面積を大きくすることなく、基板ホルダに付着するめっき液の量を低減することができる。
【０００９】
しかしながら、ドライ式めっき槽およびディップ式めっき槽の構成は互いに大きく異なるため、めっき装置は、ドライ式めっき槽に使用される基板ホルダと、ディップ式めっき槽に使用される基板ホルダの２種類の基板ホルダを備える必要がある。基板を多段めっきする場合、基板は２種類の基板ホルダのうちのいずれか一方にセットされてめっきされ、その後、基板は他方の基板ホルダに装着されてめっきされる。このため、基板をドライ式めっき槽とディップ式めっき槽との間で搬送するたびに、基板を２種類の基板ホルダの一方から取り出して他方に装着しなければならず、基板を連続してめっきすることが困難となる。
【００１０】
ドライ式めっき装置は、上述したように基板ホルダに付着するめっき液の量を低減することができるが、その一方で基板ホルダに接触するめっき槽の側壁にめっき液が付着し、側壁上に金属が析出することがある。特に、金めっきを使用した場合に、金が側壁上に析出しやすい。側壁上に金属が析出すると、次のめっき工程において側壁の開口が閉塞されず、めっき液が外部に流出するおそれがある。めっき槽の側壁に洗浄液を噴射して金属を除去することが提案されているが、洗浄液の噴流で金属を除去することは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−３５３０４８号公報
【特許文献２】特開２０００−１９２２９８号公報
【特許文献３】特開２００５−３３０５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたもので、設置面積を大きくすることなく、基板ホルダに付着するめっき液を低減することができ、さらに基板に連続して多段めっきを行うことができるめっき装置を提供することを第１の目的とする。
本発明は、ドライ式めっき槽の側壁に析出した金属を除去することができるクリーニング装置を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した目的を達成するため、本発明の一態様は、基板を保持する基板ホルダと、前記基板を保持した前記基板ホルダが浸漬される第１のめっき液を保持するディップ式めっき槽と、第２のめっき液を保持し、側壁に孔を有するドライ式めっき槽と、前記基板ホルダを、前記ディップ式めっき槽と、前記ドライ式めっき槽の前記側壁に隣接する所定位置に搬送するトランスポータと、前記基板を保持した前記基板ホルダを前記ドライ式めっき槽の前記側壁に押し付けて、前記孔を前記基板を保持した前記基板ホルダで塞ぐ押圧機構とを備え、前記基板ホルダは、前記基板を挟むベース部材および保持部材と、前記基板と前記保持部材との間の隙間をシールする第１のシール部と、前記ベース部材と前記保持部材との間の隙間をシールする第２のシール部と、前記保持部材と前記ドライ式めっき槽の前記側壁との間の隙間をシールする第３のシール部とを備えたことを特徴とするめっき装置である。
【００１４】
本発明の好ましい態様は、前記めっき装置は、めっき電源に接続された電気接点を更に備え、前記基板ホルダは、前記基板に電気的に接続された給電端子を備え、前記押圧機構は、前記基板を保持した前記基板ホルダを前記ドライ式めっき槽の前記側壁に押し付けて、前記孔を前記基板を保持した前記基板ホルダで塞ぐと同時に、前記給電端子を前記電気接点に押し付けることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板ホルダは、前記基板の法線方向に突出した突出面と、前記突出面の外側に段部を有しており、前記第３のシール部は前記段部に設けられ、前記押圧機構によって前記第３のシール部が前記側壁に押し付けられることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板ホルダが前記側壁に押し付けられたときに、前記基板ホルダの前記突出面は、前記側壁の内面と同一平面内にあることを特徴とする。
【００１５】
本発明の好ましい態様は、前記第１のシール部と、前記第２のシール部と、前記第３のシール部は、１つのシール部材で構成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ドライ式めっき槽は、電解液を保持するための電解液室と、前記電解液から前記第２のめっき液を隔離するための隔壁とを備えており、前記電解液室内にアノードが配置されることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ドライ式めっき槽の前記側壁をクリーニングするクリーニング装置をさらに備え、前記クリーニング装置は、前記基板ホルダと概ね同じ形状および大きさを有し、前記トランスポータは、前記クリーニング装置を前記ドライ式めっき槽の前記側壁に隣接する前記所定位置に搬送するように構成されることを特徴とする。
【００１６】
本発明の好ましい態様は、前記クリーニング装置は、前記ドライ式めっき槽の前記側壁に接触するクリーニング部材と、前記側壁に接触している前記クリーニング部材を回転させる回転機構とを備えることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、洗浄液を前記クリーニング部材に供給する洗浄ノズルをさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第２のめっき液は、金めっき液であることを特徴とする。
【００１７】
本発明の他の態様は、基板を保持する基板ホルダと、めっき液を保持し、側壁に孔を有するドライ式めっき槽と、前記基板を保持した前記基板ホルダを前記ドライ式めっき槽の前記側壁に押し付けて、前記孔を前記基板を保持した前記基板ホルダで塞ぐ押圧機構とを備えためっき装置に使用されるクリーニング装置であって、前記ドライ式めっき槽の前記側壁に接触するクリーニング部材と、前記ドライ式めっき槽の前記側壁に接触している前記クリーニング部材を回転させる回転機構とを備え、前記基板ホルダと概ね同じ形状および大きさを有していることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、洗浄液を前記クリーニング部材に供給する洗浄ノズルをさらに備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、めっき装置は、設置面積を比較的小さくすることができるディップ式めっき槽と基板ホルダに付着するめっき液の量を低減することができるドライ式めっき槽とを備える。さらに、めっき装置はディップ式めっき槽およびドライ式めっき槽に共通して使用することができる基板ホルダを備える。このような構成により、めっき装置の設置面積を大きくすることなく、基板ホルダに付着するめっき液を低減することができ、さらには、基板に連続して多段めっきを行うことができる。
【００１９】
さらに、本発明によれば、クリーニング部材がめっき槽の側壁に摺接されることによって、側壁に析出した金属を除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るめっき装置を模式的に示す平面図である。
【図２】基板ホルダを示す斜視図である。
【図３】図２に示す基板ホルダの平面図である。
【図４】図２に示す基板ホルダの右側面図である。
【図５】図４に示す基板ホルダの一部を示す拡大図である。
【図６】ディップ式めっき槽を示す概要図である。
【図７】ドライ式めっき槽を示す概要図である。
【図８】ドライ式めっき槽の側壁に押し付けられた基板ホルダの一部を示す図である。
【図９】基板ホルダの下部に設けられた排液孔を示す図である。
【図１０】図１０（ａ）はドライ式めっき装置の吊り下げ台から吊り下げられた基板ホルダを示す図であり、図１０（ｂ）は基板ホルダの給電端子が電気接点に押し付けられた状態の基板ホルダを示す図である。
【図１１】図１１（ａ）はディップ式めっき槽の吊り下げ台から吊り下げられる前の基板ホルダを示す図であり、図１１（ｂ）は吊り下げ台から吊り下げられた状態の基板ホルダを示す図である。
【図１２】図１２（ａ）は上面に電気接点を有する吊り下げ台から吊り下げられる前の基板ホルダを示す図であり、図１２（ｂ）は上記吊り下げ台から吊り下げられた状態の基板ホルダを示す図である。
【図１３】クリーニング装置を示す平面図である。
【図１４】クリーニング装置を示す断面図である。
【図１５】ドライ式めっき槽の側壁に押し付けられたクリーニング装置を示す模式図である。
【図１６】本実施形態に係るめっき装置の長さと一般的なドライ式めっき装置の長さとを比較した図である。
【図１７】ドライ式めっき槽の変形例である。
【図１８】基板ホルダの下部に設けられた排液孔を示す図である。
【図１９】図１７に示す記号Ａで囲まれた領域を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１乃至図１９において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図１は、本発明の一実施形態に係るめっき装置を模式的に示す平面図である。図１に示すように、このめっき装置は、装置フレーム１と、ウエハ等の基板Ｗを収納したカセットを搭載する２台のロードポート２と、めっき装置の動作を制御する制御部３を備えている。さらに、めっき装置は、オリエンテーションフラットまたはノッチの位置を所定の方向に合わせるアライナ４と、めっき後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させるスピン・リンス・ドライヤ（ＳＲＤ）６と、基板ホルダ８（図２乃至図５参照）を開閉して基板Ｗの該基板ホルダ８への着脱を行う基板ホルダ開閉機構２４と、基板Ｗを搬送する基板搬送ロボット２２とを備えている。これらアライナ４、スピン・リンス・ドライヤ６、基板ホルダ開閉機構２４、および基板搬送ロボット２２は、装置フレーム１内に配置されている。
【００２２】
装置フレーム１の内部には、基板ホルダ８が保管される保管槽３０、基板ホルダ８で保持した基板Ｗを純水等の洗浄液で前洗浄する前洗浄槽３２、および基板Ｗを前処理液で前処理する前処理槽３３が配置されている。前処理槽３３に隣接して、前処理後の基板Ｗをリンス液でリンスする第１のリンス槽４０、および基板Ｗにめっきを行う複数のディップ式めっき槽３４が配置されている。ディップ式めっき槽３４は基板Ｗを保持した基板ホルダ８が浸漬される第１のめっき液を保持している。第１のめっき液として、例えば銅めっき液やニッケルめっき液など、比較的安価な、および／または基板ホルダ８にめっき液が付着しても金属が基板ホルダ８上に比較的析出しにくいめっき液が使用される。
【００２３】
ディップ式めっき槽３４に隣接して、めっき後の基板Ｗをリンス液でリンスする第２のリンス槽４１、および基板Ｗにめっきを行う複数のドライ式めっき槽３５が配置されている。ドライ式めっき槽３５は第２のめっき液をその内部に保持している。第２のめっき液として、例えば金めっき液など、比較的高価な、および／または基板ホルダ８にめっき液が付着すると基板ホルダ８上に金属が比較的析出しやすいめっき液が使用される。ドライ式めっき槽３５に隣接して、めっきされた基板Ｗをリンス液でリンスする第３のリンス槽４２、および基板Ｗおよび基板ホルダ８からリンス液を除去するブロー槽３８が配置されている。保管槽３０は、複数の基板ホルダ８を鉛直に並列に保持するように構成されている。ブロー槽３８は、Ｎ２ガスやクリーンエアの吹き付けによって、基板ホルダ８で保持した基板の表面に残留した液滴を除去し乾燥させるように構成されている。
【００２４】
保管槽３０、前洗浄槽３２、前処理槽３３、第１のリンス槽４０、ディップ式めっき槽３４、第２のリンス槽４１、ドライ式めっき槽３５、第３のリンス槽４２、およびブロー槽３８は、プロセスの順序に従って直列に配列されている。これら槽３２，３３，３４，３５，３８，４０，４１，４２は処理槽５０を構成している。
【００２５】
装置フレーム１に、保管槽３０、処理槽５０、および基板ホルダ開閉機構２４の間で基板ホルダ８を基板Ｗとともに搬送するトランスポータ１０１が設けられている。このトランスポータ１０１は、装置フレーム１に固定されて水平方向に延びる固定ベース１０２と、固定ベース１０２上を水平方向に移動可能に構成されたリフタ１０３と、リフタ１０３に連結されたアーム１０４とを備えている。アーム１０４は、基板ホルダ８を把持するグリッパ１１１を有している。アーム１０４とリフタ１０３は一体に水平方向に移動し、アーム１０４はリフタ１０３によって上昇および下降される。リフタ１０３およびアーム１０４を水平方向に移動させる駆動源としてはリニアモータまたはラック・アンド・ピニオン、またはボールねじとサーボモータとの組み合わせを採用することができる。
【００２６】
基板ホルダ８は、図２乃至図５に示すように、矩形平板状のベース部材５４と、このベース部材５４にヒンジ５６を介して開閉自在に取り付けられた保持部材５８とを有している。ベース部材５４および保持部材５８が基板Ｗを挟むことで、基板ホルダ８は基板Ｗを保持する。他の構成例として、保持部材５８をベース部材５４に対峙した位置に配置し、この保持部材５８をベース部材５４に向けて前進させ、またベース部材５４から離間させることによって保持部材５８を開閉するようにしてもよい。
【００２７】
ベース部材５４は例えば塩化ビニル製である。保持部材５８は、基部６０と、環状のホルダリング６２とを有している。図５に示すように、ホルダリング６２の表面はゴムなどの弾性材料から構成されたシールリング６３で覆われている。シールリング６３は、環状の第１のシール部６６を有している。この第１のシール部６６は、基板Ｗの周縁部に圧接して保持部材５８と基板Ｗとの隙間をシールするように構成されている。さらに、シールリング６３は、ベース部材５４と対向する面に環状の第２のシール部６８を有している。この第２のシール部６８は、ベース部材５４に圧接してベース部材５４と保持部材５８との隙間をシールするように構成されている。
【００２８】
ホルダリング６２は環状の段部７０を有しており、この段部７０の下方には押えリング６４が配置されている。押えリング６４は、スペーサ６５に回転自在に装着されている。押えリング６４は、酸やアルカリに対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する材料から構成される。例えば、押えリング６４はチタンから構成される。スペーサ６５は、押えリング６４がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＦＥで構成されている。
【００２９】
押えリング６４の外側には、複数のクランパ７４が押えリング６４の円周方向に沿って等間隔で配置されている。これらクランパ７４はベース部材５４に固定されている。各クランパ７４は内方に突出する突出部７４ａを有する逆Ｌ字状の形状を有している。押えリング６４は、外方に突出する複数の突出部６４ａを有しており、クランパ７４の突出部７４ａの下面は、押えリング６４の突出部６４ａの上面に接触するように構成されている。
【００３０】
クランパ７４の突出部７４ａの下面および押えリング６４の突出部６４ａの上面は、押えリング６４の回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。押えリング６４の円周方向に沿った複数箇所（例えば３箇所）には、上方に突出する凸部６４ｂが設けられている（図３参照）。回転ピン（図示せず）を回転させて凸部６４ｂを横から押し回すことにより、押えリング６４を回転させることができる。
【００３１】
保持部材５８を開いた状態で、ベース部材５４の中央部に基板Ｗが挿入され、ヒンジ５６を介して保持部材５８が閉じられる。押えリング６４を時計回りに回転させて、押えリング６４の突出部６４ａをクランパ７４の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング６４とクランパ７４にそれぞれ設けたテーパ面を介して、ベース部材５４と保持部材５８とを互いに締付けて保持部材５８をロックする。また、押えリング６４を反時計回りに回転させて押えリング６４の突出部６４ａをクランパ７４から外すことで、保持部材５８のロックを解くようになっている。
【００３２】
保持部材５８をロックした時、第１のシール部６６は基板Ｗの周縁部に押し付けられる。第１のシール部６６は均一に基板Ｗに押圧され、これによって基板Ｗの周縁部と保持部材５８との隙間をシールする。同じように、保持部材５８をロックした時、第２のシール部６８はベース部材５４の表面に押し付けられる。第２のシール部６８は均一にベース部材５４に押圧され、これによってベース部材５４と保持部材５８との間の隙間をシールする。
【００３３】
図３に示すように、ベース部材５４の端部には、一対のホルダハンガ１０８が外方に突出して設けられている。このホルダハンガ１０８は、内側ハンガ部９０と外側ハンガ部９４から構成される。両側の内側ハンガ部９０の間にはハンドレバー９２が延びている。処理槽５０内では、基板ホルダ８は、ホルダハンガ１０８の内側ハンガ部９０または外側ハンガ部９４を介してそれらの周壁に吊下げられる。
【００３４】
ベース部材５４の上面には、基板Ｗの大きさにほぼ等しいリング状の突条部８２が形成されている。この突条部８２は、基板Ｗの周縁部に当接して該基板Ｗを支持する環状の支持面８０を有している。この突条部８２の円周方向に沿った所定位置に凹部８４が設けられている。
【００３５】
図３に示すように、凹部８４内には複数（図示では１２個）の導電体８６がそれぞれ配置されている。これら導電体８６は、ホルダハンガ１０８に設けられた給電端子９１から延びる複数の配線にそれぞれ接続されている。図５に示すように、基板Ｗを基板ホルダ８に装着した際、この導電体８６の端部が、保持部材５８に固定されている電気接点８８に弾性的に接触するようになっている。
【００３６】
導電体８６に電気的に接続される電気接点８８は、板ばね形状に形成されている。電気接点８８は、第１のシール部６６の外方に位置した、内方に板ばね状に突出する接点部を有している。電気接点８８はこの接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲するようになっている。ベース部材５４と保持部材５８との間に基板Ｗを保持した時に、電気接点８８の接点部が、ベース部材５４の支持面８０上に支持された基板Ｗの周縁部に弾性的に接触するように構成されている。
【００３７】
第１のシール部６６が基板Ｗに押し付けられ、かつ第２のシール部６８がベース部材５４に押し付けられているとき、基板Ｗの周縁部に沿って密閉空間が形成される。電気接点８８および導電体８６は、この密閉空間内に配置されている。基板ホルダ８をめっき液中に浸漬させてもめっき液が基板ホルダ８の密閉空間に浸入することはない。したがって、この基板ホルダ８をディップ式めっき槽３４に使用することができる。
【００３８】
保持部材５８の開閉は、図示しないエアシリンダと保持部材５８の自重によって行われる。つまり、ベース部材５４には通孔５４ａが設けられ、通孔５４ａに対向する位置にエアシリンダ（図示せず）が設けられている。このエアシリンダのピストンロッドにより、通孔５４ａを通じて保持部材５８のホルダリング６２を上方に押上げることで保持部材５８を開き、ピストンロッドを収縮させることで、保持部材５８をその自重で閉じるようになっている。
【００３９】
図６はディップ式めっき槽３４を示す概要図である。図６に示すように、このディップ式めっき槽３４（以下、単にめっき槽３４という）は、その内部に第１のめっき液を保持している。第１のめっき液には、アノードホルダ７２によって保持されたアノード７１が浸漬されている。基板ホルダ８は、基板Ｗとともにめっき槽３４内の第１のめっき液に浸漬される。すなわち、基板ホルダ８のホルダハンガ１０８はめっき槽３４の上に配置された架台１３３上の吊り下げ台１２０に置かれ、これにより基板ホルダ８はめっき槽３４内に吊り下げられる。アノード７１および基板Ｗは第１のめっき液中で互いに対向するように配置される。上述したように、めっき槽３４内に貯留される第１のめっき液として、例えば、銅めっき液、ニッケルめっき液、または、はんだめっき液が使用される。
【００４０】
めっき槽３４の周囲にはオーバーフロー槽９９が配置されており、めっき槽３４の上端をオーバーフローした第１のめっき液は、オーバーフロー槽９９内に流入するようになっている。オーバーフロー槽９９内に流入した第１のめっき液は、循環ライン（図６の矢印で示す）を通ってめっき槽３４内に戻される。
【００４１】
めっき槽３４内の基板ホルダ８に保持された基板Ｗの表面近傍には、第１のめっき液を撹拌する撹拌具としてのパドル１００が配置されている。パドル１００は、鉛直方向に配置されており、基板Ｗと平行に往復運動することで第１のめっき液を撹拌して、十分な金属イオンを基板Ｗの表面に均一に供給する。
【００４２】
アノード７１は、アノードホルダ７２を介してめっき電源７５の正極に接続され、基板Ｗは、基板ホルダ８を介してめっき電源７５の負極に接続される。アノード７１と基板Ｗとの間に電圧を印加することにより、基板Ｗがめっきされ、基板Ｗの表面に金属膜が形成される。基板Ｗのめっき中、第１のめっき液はめっき槽３４とオーバーフロー槽９９との間を循環する。
【００４３】
図７は、ドライ式めっき槽３５を示す概要図である。図７に示すように、ドライ式めっき槽３５（以下、単にめっき槽３５と呼ぶ）に隣接してホルダセル３７が配置されている。基板ホルダ８は、トランスポータ１０１によってホルダセル３７内に搬送される。より具体的には、基板ホルダ８は、めっき槽３５の側壁３６に隣接する所定位置に搬送される。
【００４４】
めっき槽３５は、その内部に電解液と第２のめっき液を保持している。電解液には、アノードホルダ９７に保持されたアノード９６が浸漬されている。電解液としてめっき液を使用してもよい。アノード９６は、めっき槽３５内の電解液に常に浸漬されている。このような構成により、アノード９６の表面が劣化することが防止される。特に、アノード９６が銅で構成される場合は、アノード９６の表面に生成されるブラックフィルムが乾燥して脱落したり、酸化することが防止される。
【００４５】
めっき槽３５に隣接してオーバーフロー槽１２７が設置されている。めっき槽３５の上端をオーバーフローした電解液は、オーバーフロー槽１２７に流入するようになっている。オーバーフロー槽１２７に流入した電解液は、ポンプにより循環ラインを通って、再びめっき槽３５に戻される。
【００４６】
アノード９６を保持したアノードホルダ９７はめっき槽３５内の所定位置に配置され、基板Ｗを保持した基板ホルダ８はホルダセル３７内の所定位置に配置される。めっき槽３５の側壁３６には孔３６ａが形成されており、この孔３６ａの内側開口端は隔壁１０７によって閉じられている。隔壁１０７は、電流を通過させるが、液体の通過を許容しない構造を有している。隔壁１０７は、多孔体（例えば、ＳｉＣ（炭化ケイ素）やアルミナなどのセラミック）やイオン交換膜などから構成される。例えば、アノード９６として溶解アノードが使用される場合には、隔壁１０７としてイオン交換膜が使用される。隔壁１０７は、基板Ｗに対向する位置に配置され、アノード９６と基板Ｗとの間に配置されている。
【００４７】
ホルダセル３７内には、基板ホルダ８を側壁３６に近接する方向および側壁３６から離間する方向に移動させる押圧機構１１５が配置されている。この押圧機構１１５は、凹部１１６ａを有する吸着パッド１１６と、吸着パッド１１６を移動させるアクチュエータ１１８とを備えている。アクチュエータ１１８の例として、環状のチューブ、エアシリンダ、ボールねじ機構などが挙げられる。押圧機構１１５は、基板Ｗを保持した基板ホルダ８を側壁３６の外面に押し付けて、側壁３６に形成された孔３６ａの外側開口端を基板Ｗを保持した基板ホルダ８で塞ぐ。この状態で、基板Ｗと隔壁１０７との間には、第２のめっき液が存在するめっき液室１０９が形成される。
【００４８】
めっき槽３５の側壁３６の内部には、移送流路１１２ａ，１１２ｂと、この移送流路１１２ａ，１１２ｂとめっき液室１０９とを連通する複数の連絡流路１１０ａ，１１０ｂが形成されている。第２のめっき液は、移送流路１１２ａに供給され、連絡流路１１０ａを通ってめっき液室１０９に供給される。めっき液室１０９内に導かれた第２のめっき液は、基板Ｗの被めっき面に接触する。基板Ｗに接触した第２のめっき液は、連絡流路１１０ｂを通って移送流路１１２ｂに導かれ、移送流路１１２ｂから排出される。
【００４９】
排出された第２のめっき液は、排出ライン１１４を通って貯留タンク１１３内に貯留される。貯留タンク１１３の下部には第２のめっき液を移送流路１１２ａに供給する供給ライン１１９が接続されており、供給ライン１１９には、第２のめっき液を移送するポンプＰが取り付けられている。ポンプＰが駆動されると、貯留タンク１１３内の第２のめっき液は、供給ライン１１９を通って移送流路１１２ａに戻される。供給ライン１１９には、供給ライン１１９内の第２のめっき液を回収する回収ライン１２４が接続されている。より具体的には、回収ライン１２４の一端は供給ライン１１９に接続され、他端は貯留タンク１１３に接続されている。回収ライン１２４には開閉弁１２６が取り付けられている。この開閉弁１２６を開くと、第２のめっき液は回収ライン１２４を通って貯留タンク１１３内に移送される。供給ライン１１９の下部にはドレイン弁１２８が取り付けられており、このドレイン弁１２８を開くことで第２のめっき液は外部に排出される。
【００５０】
第２のめっき液は図７の白抜き矢印に示すような循環ラインを通って循環する。めっき液室１０９の幅、すなわち基板Ｗと隔壁１０７との距離は十分に短く、基板Ｗの表面上で第２のめっき液を高速で流すことができる。また、図示しない切替機構によって、第２のめっき液の流れる方向を逆方向に切り替えてもよい。第２のめっき液が複数パターンで流れるように、移送流路１１２ａ，１１２ｂおよび連絡流路１１０ａ，１１０ｂを基板Ｗの円周に沿って配置してもよい。
【００５１】
隔壁１０７の一方の面は電解液に接触し、他方の面は第２のめっき液に接触している。上述したように、隔壁１０７は、電流の通過を許容するが、液体の通過を許容しない。したがって、隔壁１０７は、めっき液室１０９内の第２のめっき液を、電解液から隔離する機能を有している。
【００５２】
図８は、ドライ式めっき槽３５の側壁３６に押し付けられた基板ホルダ８の一部を示す図である。図８に示すように、基板ホルダ８は、側壁３６に形成された孔３６ａの外側開口端を囲む形状を有した環状の第３のシール部６９を有している。基板ホルダ８が側壁３６に押し付けられると、第３のシール部６９は、側壁３６の外面に押圧されて側壁３６と保持部材５８との隙間をシールし、これによって第２のめっき液がめっき液室１０９から漏洩することを防止する。上述した第１のシール部６６、第２のシール部６８、および第３のシール部６９は、１つのシール部材（シールリング６３）から構成されている。
【００５３】
第２のめっき液は第３のシール部６９によって堰き止められるので、第２のめっき液は基板ホルダ８にほとんど接触しない。したがって、基板ホルダ８に付着する第２のめっき液の量を最小限に抑えることができる。結果として、基板ホルダ８上に析出する金属の量が低減され、また、めっき槽３５への第２のめっき液の補充量を少なくすることができる。
【００５４】
上述したように、基板ホルダ８は第１のシール部６６、第２のシール部６８、および第３のシール部６９を有しているため、基板ホルダ８をディップ式めっき槽３４およびドライ式めっき槽３５の両方に使用することができる。したがって、基板ホルダをディップ式めっき槽３４用のものからドライ式めっき槽３５用のものに切り替える必要がなくなり、基板Ｗに連続して多段めっきを行うことができる。
【００５５】
図７に示すように、ホルダセル３７の下部にはトレー１２５が配置されており、第３のシール部６９から漏れた第２のめっき液は、トレー１２５内に形成されたドレイン１２５ａから外部に排出される。なお、基板ホルダ８をディップ式めっき槽３４と共用しない場合、すなわち、基板ホルダ８をドライ式めっき槽３５のみに使用する場合は、図９に示すように、基板ホルダ８の下部に、上述した密閉空間に連通する排液孔１１７を設けてもよい。この構成により、万が一、第２のめっき液が基板ホルダ８の密閉空間に浸入したとしても、第２のめっき液は排液孔１１７を通って外部に排出される。
【００５６】
吸着パッド１１６は図示しない真空源に接続されており、吸着パッド１１６の凹部１１６ａ内に真空が形成されるように構成されている。基板ホルダ８が吸着パッド１１６に吸着された状態で、アクチュエータ１１８が吸着パッド１１６を側壁３６から離間する方向に移動させることにより、基板ホルダ８を側壁３６から離間させる。
【００５７】
基板ホルダ８はトランスポータ１０１によってホルダセル３７に搬送される。ホルダハンガ１０８は、ホルダセル３７の上に配置された架台１２１上の吊り下げ台１２０に置かれ、これにより基板ホルダ８はホルダセル３７内に吊り下げられる。
【００５８】
図１０（ａ）は吊り下げ台１２０から吊り下げられた基板ホルダ８を示す図である。図１０（ａ）に示すように、吊り下げ台１２０は、めっき電源９８に電気的に接続された電気接点１２２を備えている。基板ホルダ８が吊り下げ台１２０から吊り下げられた後、押圧機構１１５は基板ホルダ８を側壁３６に押し付ける。押圧機構１１５は、基板Ｗを保持した基板ホルダ８を側壁３６に押し付けて孔３６ａを基板Ｗを保持した基板ホルダ８で塞ぐと同時に、基板ホルダ８の給電端子９１を電気接点１２２に押し付ける。
【００５９】
図１０（ｂ）は基板ホルダ８の給電端子９１が電気接点１２２に押し付けられた状態の基板ホルダ８を示す図である。図１０（ｂ）に示すように、給電端子９１は電気接点１２２に接触し、基板Ｗは基板ホルダ８を介してめっき電源９８の負極に接続される。吊り下げ台１２０上には、基板ホルダ８を滑らかに移動させるためのスライド部材１２３が設置されている。このスライド部材１２３は摩擦係数の小さな材質から構成されている。給電端子９１は電気接点１２２に対して弾性的に接触する弾性部材であることが望ましい。
【００６０】
図１１（ａ）はディップ式めっき槽３４の吊り下げ台１２０から吊り下げられる前の基板ホルダ８を示す図であり、図１１（ｂ）は吊り下げ台１２０から吊り下げられた状態の基板ホルダ８を示す図である。図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、基板ホルダ８をディップ式めっき槽３４に使用する場合、基板ホルダ８は矢印方向に移動され、吊り下げ台１２０内に差し込まれる。このような動作により、給電端子９１は電気接点１２２に接触する。この場合、基板ホルダ８を横方向にスライドさせる必要はないため、吊り下げ台１２０上にスライド部材１２３を設置する必要はない。
【００６１】
図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、ディップ式めっき槽３４で用いられる吊り下げ台１２０の他の形態を示す。より具体的には、図１２（ａ）は上面に電気接点１３２を有する吊り下げ台１２０から吊り下げられる前の基板ホルダ８を示す図であり、図１２（ｂ）は上記吊り下げ台１２０から吊り下げられた状態の基板ホルダ８を示す図である。図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、ホルダハンガ１０８の側面に設けられた給電端子９１とは別に、ホルダハンガ１０８の下面に給電端子１３１を設け、吊り下げ台１２０の上面に電気接点１３２を設けてもよい。すなわち、基板ホルダ８のホルダハンガ１０８にディップ式めっき槽３４用の給電端子１３１とドライ式めっき槽３５用の給電端子９１の両方を設けてもよい。基板ホルダ８がディップ式めっき槽３４に使用されるときは、図１２（ｂ）に示すように、給電端子１３１は電気接点１３２に接触する。基板ホルダ８のホルダハンガ１０８にディップ式めっき槽３４用とドライ式めっき槽３５用の別個の給電端子を設けることにより、それぞれのめっき槽で用いられる電流密度に適した形状、材質の給電端子を用いることができる。
【００６２】
基板Ｗは次のようにしてめっきされる。基板Ｗを保持した基板ホルダ８は、ホルダセル３７内に搬送される。押圧機構１１５は、基板Ｗを保持した基板ホルダ８をめっき槽３５の側壁３６に押し付けて孔３６ａの外側開口端を基板Ｗを保持した基板ホルダ８で塞ぐと同時に、基板ホルダ８の給電端子９１を電気接点１２２に押し付ける。保持部材５８とめっき槽３５の側壁３６との隙間は、第３のシール部６９によってシールされる。第２のめっき液は、移送流路１１２ａおよび連絡流路１１０ａを通ってめっき液室１０９に供給され、基板Ｗの被めっき面に接触する。この状態で、めっき電源９８により基板Ｗとアノード９６との間に電圧を印加して、基板Ｗをめっきする。
【００６３】
基板Ｗのめっきが終了すると、第２のめっき液のめっき液室１０９への供給を停止する。次いで、開閉弁１２６を開いて、第２のめっき液を、回収ライン１２４を通じてめっき液室１０９から回収する。次いで、押圧機構１１５により基板ホルダ８をめっき槽３５の側壁３６から離す。そして、基板ホルダ８はトランスポータ１０１によってホルダセル３７から搬出される。
【００６４】
このようなめっき槽３５を用いて基板Ｗをめっきすると、基板ホルダ８に接触する側壁３６にめっき液が付着することがある。その結果、金属が側壁３６に析出し、側壁３６と基板ホルダ８の第３のシール部６９との間の隙間から第２のめっき液が漏れることがある。そこで側壁３６をクリーニングすることが必要となる。クリーニング方法として、洗浄液を側壁３６に直接噴射することが考えられる。しかしながら、析出した金属を洗浄液の噴流で除去することは困難である。そこで、本実施形態に係るめっき装置は、析出した金属を除去することができるクリーニング装置１４０を備える。
【００６５】
図１３はクリーニング装置１４０を示す平面図であり、図１４はクリーニング装置１４０を示す断面図である。図１３および図１４に示すように、クリーニング装置１４０は、側壁３６に接触する環状のクリーニング部材１４２と、クリーニング部材１４２を保持する円形の可動部材１４５と、可動部材１４５を回転自在に支持する軸受１４４と、可動部材１４５およびクリーニング部材１４２を回転させる回転機構１４３とを備えている。クリーニング部材１４２として、例えば、不織布またはＰＶＡスポンジが用いられる。回転機構１４３および軸受１４４はフレーム部材１４１に固定されている。フレーム部材１４１の端部には、一対のハンガ１４６が外方に突出して設けられている。軸受１４４は、樹脂またはセラミックなどの耐食性材料から構成されている。クリーニング装置１４０は、洗浄液をクリーニング部材１４２に噴射する洗浄ノズル１５５をさらに備えてもよい。洗浄ノズル１５５はクリーニング部材１４２の上方に配置されており、洗浄液をクリーニング部材１４２またはクリーニング部材１４２と側壁３６との接触部分に噴射して、クリーニング部材１４２を湿らせる。
【００６６】
回転機構１４３は、エアシリンダ１５０と、エアシリンダ１５０の動きを可動部材１４５に伝達するリンク機構１５１とを備えている。リンク機構１５１は、エアシリンダ１５０のピストンロッド１５０ａに連結された第１のリンク１５１ａと、可動部材１４５に固定された第２のリンク１５１ｂとを備えている。回転機構１４３としてはエアシリンダ１５０とリンク機構１５１との組み合わせ以外にラック・アンド・ピニオンを使用することができる。図１４に示すように、第２のリンク１５１ｂの一端は第１のリンク１５１ａに連結されており、他端は可動部材１４５に固定されている。
【００６７】
回転機構１４３はエアシリンダ１５０を動作させるための２本の気体移送管１５２Ａ，１５２Ｂをさらに備えている。エアシリンダ１５０はこれら気体移送管１５２Ａ，１５２Ｂに接続されており、気体移送管１５２Ａ，１５２Ｂは図示しない気体供給源に接続されている。
【００６８】
気体移送管１５２Ａを通じてエアシリンダ１５０内に気体を供給すると、ピストンロッド１５０ａが伸び、クリーニング部材１４２および可動部材１４５は反時計回りにある角度だけ回転する。気体移送管１５２Ｂを通じてエアシリンダ１５０内に気体を供給すると、ピストンロッド１５０ａが縮み、クリーニング部材１４２および可動部材１４５は時計回りにある角度だけ回転する。このようなエアシリンダ１５０の動作が繰り返されて、クリーニング部材１４２はある角度だけ時計回りおよび反時計回りに交互に回転される。言い換えれば、クリーニング部材１４２は、その周方向に揺動される。なお、回転機構１４３としてモータおよびギヤの組み合わせを採用して、クリーニング部材１４２を同じ方向に完全に回転させてもよい。
【００６９】
図１５はめっき槽３５の側壁３６に押し付けられたクリーニング装置１４０を示す模式図である。図１５に示すように、洗浄ノズル１５５は、クリーニング装置１４０に代えてドライ式めっき槽３５に設けられてもよい。洗浄ノズル１５５はめっき槽３５の上方、すなわち架台１２１に設置される。洗浄ノズル１５５は、その斜め下方に位置するクリーニング装置１４０（クリーニング部材１４２）に向けて広範囲に亘って洗浄液を供給するように構成されている。洗浄ノズル１５５として、例えば扇形ノズルが用いられる。クリーニング装置１４０がホルダセル３７へ移送されるとき、洗浄ノズル１５５は洗浄液をクリーニング部材１４２に噴射し、クリーニング部材１４２を湿らせる。洗浄ノズル１５５は、側壁３６のクリーニング中も継続的にクリーニング部材１４２に向けて洗浄液を噴射してもよい。
【００７０】
図１４に示すように、フレーム部材１４１の下部に排液孔１５６が形成されているため、可動部材１４５とフレーム部材１４１との隙間に浸入した洗浄液は排液孔１５６を通ってクリーニング装置１４０の外部に排出される。さらに、洗浄液はホルダセル３７のドレイン１２５ａから外部に排出される。
【００７１】
クリーニング装置１４０は基板ホルダ８と概ね同じ形状および大きさを有している。このため、トランスポータ１０１は基板ホルダ８と同様にクリーニング装置１４０をドライ式めっき槽３５の側壁３６に隣接した所定位置に搬送することができる。すなわち、クリーニング装置１４０はトランスポータ１０１によってホルダセル３７内の所定位置に搬送される。クリーニング装置１４０のハンガ１４６は吊り下げ台１２０に置かれ、クリーニング装置１４０は吊り下げ台１２０から吊下げられる。そして、押圧機構１１５によりクリーニング装置１４０は側壁３６に押し付けられる。押圧機構１１５によるクリーニング装置１４０の押し付け動作は、側壁３６が摩耗しない程度の適度な接触面圧で行われる。側壁３６に耐摩耗性を付与する表面処理を施してもよい。
【００７２】
図１５に示すように、押圧機構１１５は、クリーニング装置１４０をめっき槽３５の側壁３６に向かって押し、クリーニング部材１４２を側壁３６に接触させる。クリーニング部材１４２が接触する領域は、側壁３６に形成された孔３６ａの外側開口端の周囲の領域である。
【００７３】
洗浄ノズル１５５は洗浄液をクリーニング部材１４２と側壁３６との接触部分に供給し、クリーニング部材１４２を湿らせる。この状態で回転機構１４３によりクリーニング部材１４２を側壁３６上で回転させ、側壁３６に析出した金属を除去する。クリーニング部材１４２は取り外し可能に可動部材１４５に保持されており、クリーニング部材１４２を新たなものに交換することができるようになっている。
【００７４】
押圧機構１１５が基板ホルダ８を側壁３６に押し付けるときと同じ力でクリーニング装置１４０を側壁３６に押し付けると、クリーニング部材１４２が円滑に回転せず、側壁３６の表面にダメージを与える可能性がある。そこで、図１３および図１４に示すように、クリーニング装置１４０は、クリーニング部材１４２を側壁３６に押し付ける力を調整する押付力調整要素１６０を備えてもよい。図１４に示すように、押付力調整要素１６０は、フレーム部材１４１に形成された収容孔１６１内に収容される突起部材１６３と、突起部材１６３を付勢する付勢部材１６２とを備えている。付勢部材１６２は、ばねなどの伸縮部材から構成されており、突起部材１６３を側壁３６に押し付ける方向に付勢する。
【００７５】
押付力調整要素１６０は、フレーム部材１４１の、クリーニング部材１４２の円周方向に沿って複数箇所（図１３では、４箇所）に配置されている。クリーニング装置１４０は、押圧機構１１５によって背面から押され、クリーニング部材１４２が側壁３６の孔３６ａの外側開口端の周囲に押し付けられる。その際、押付力調整要素１６０の突起部材１６３が側壁３６に接触して縮み、押圧機構１１５の押し付け力の一部を吸収する。したがって、クリーニング部材１４２は、側壁３６に適度な接触面圧で接触し、円滑に回転することができる。
【００７６】
クリーニング装置１４０を側壁３６に押し付ける力を調整する他の手段として、アクチュエータ１１８の押し付け力を調整してもよい。例えば、アクチュエータ１１８がエアシリンダから構成されている場合は、作動エア圧力を精密調圧弁で調整した別の作動エアラインに切り替えて、エアシリンダの押圧力を下げてもよい。
【００７７】
上述したように、クリーニング装置１４０は基板ホルダ８と概ね同じ形状および大きさを有しているため、トランスポータ１０１は基板ホルダ８と同様にクリーニング装置１４０をドライ式めっき槽３５に隣接したホルダセル３７に搬送し、基板ホルダ８と同様にホルダセル３７内の所定位置にセットすることができる。したがって、めっき装置の運転を停止することなく、側壁３６をクリーニングすることができる。クリーニング装置１４０は、あらかじめ保管槽３０に収納されており、必要に応じてトランスポータ１０１によって保管槽３０から取り出される。めっき装置の運転中、クリーニング装置１４０は、使用されていないドライ式めっき槽３５の側壁３６を連続的にクリーニングすることができる。クリーニング装置１４０は第３のリンス槽４２内で洗浄される。クリーニング装置１４０専用のリンス槽を別に設けてもよい。
【００７８】
次に、上記のように構成されためっき装置の全体の動作を説明する。まず、トランスポータ１０１のアーム１０４により、保管槽３０から鉛直姿勢の基板ホルダ８を取り出す。基板ホルダ８を把持したアーム１０４は、水平方向に移動して、基板ホルダ開閉機構２４に基板ホルダ８を渡す。基板ホルダ開閉機構２４は、基板ホルダ８を鉛直姿勢から水平姿勢に転換し、基板ホルダ８を開く。
【００７９】
基板搬送ロボット２２は、ロードポート２に搭載されたカセットから基板Ｗを１枚取り出し、アライナ４に載せる。アライナ４は基板Ｗのオリエンテーションフラットまたはノッチの位置を所定の方向に合わせる。基板搬送ロボット２２は、基板Ｗをアライナ４から取り出し、基板ホルダ８に挿入する。この状態で、基板ホルダ開閉機構２４により基板ホルダ８を閉じ、基板ホルダ８をロックする。
【００８０】
次に、基板ホルダ開閉機構２４は、基板ホルダ８を水平姿勢から鉛直姿勢に転換する。アーム１０４のグリッパ１１１は、この起立した状態の基板ホルダ８を把持し、この状態でアーム１０４は前洗浄槽３２の上方位置まで基板ホルダ８を水平方向に移動させる。さらに、トランスポータ１０１のリフタ１０３は、基板ホルダ８とともにアーム１０４を下降させて、前洗浄槽３２内の所定の位置に基板ホルダ８をセットする。この状態で、基板Ｗの前洗浄が行われる。基板Ｗの前洗浄が終了した後、アーム１０４のグリッパ１１１は基板ホルダ８を把持し、リフタ１０３がアーム１０４を上昇させることで基板ホルダ８を前洗浄槽３２から引き上げる。
【００８１】
次に、アーム１０４は前処理槽３３の上方位置まで基板ホルダ８を水平方向に移動させる。リフタ１０３は、基板ホルダ８とともにアーム１０４を下降させて、前処理槽３３内の所定の位置に基板ホルダ８をセットし、この状態で基板Ｗの前処理が行われる。基板Ｗの前処理が終了した後、アーム１０４のグリッパ１１１は基板ホルダ８を把持し、リフタ１０３がアーム１０４を上昇させることで基板ホルダ８を前処理槽３３から引き上げる。その後、アーム１０４は、第１のリンス槽４０の上方位置まで水平方向に基板ホルダ８を移動させ、リフタ１０３は、基板ホルダ８とともにアーム１０４を下降させて、第１のリンス槽４０内の所定の位置に基板ホルダ８をセットする。この状態で、基板Ｗのリンスが行われる。リンスが終了した後、アーム１０４のグリッパ１１１は基板ホルダ８を把持し、リフタ１０３がアーム１０４を上昇させることで基板ホルダ８を第１のリンス槽４０から引き上げる。
【００８２】
アーム１０４は、ディップ式めっき槽３４の上方位置まで水平方向に基板ホルダ８を移動させる。さらに、トランスポータ１０１のリフタ１０３は、基板ホルダ８とともにアーム１０４を下降させて、ディップ式めっき槽３４内の所定の位置に基板ホルダ８をセットする。基板ホルダ８は基板Ｗごとめっき液に浸漬される。その後、基板Ｗのめっきが行われる。基板ホルダ８は第１のシール部６６および第２のシール部６８を備えているため、めっき液が基板ホルダ８内に浸入することはない。めっきが終了した後、アーム１０４のグリッパ１１１は基板ホルダ８を把持し、リフタ１０３がアーム１０４を上昇させることで基板ホルダ８をディップ式めっき槽３４から引き上げる。
【００８３】
アーム１０４は、第２のリンス槽４１の上方位置まで水平方向に基板ホルダ８を移動させる。さらに、トランスポータ１０１のリフタ１０３は、基板ホルダ８とともにアーム１０４を下降させて、第２のリンス槽４１内の所定の位置に基板ホルダ８をセットする。この状態で、基板Ｗのめっき後のリンスが行われる。リンスが終了した後、アーム１０４のグリッパ１１１は基板ホルダ８を把持し、リフタ１０３がアーム１０４を上昇させることで基板ホルダ８を第２のリンス槽４１から引き上げる。
【００８４】
アーム１０４は、めっき槽３５に隣接したホルダセル３７の上方位置まで水平方向に基板ホルダ８を移動させ、リフタ１０３は、基板ホルダ８とともにアーム１０４を下降させて、ホルダセル３７内の所定位置に基板ホルダ８をセットする。押圧機構１１５は基板ホルダ８を側壁３６に押し付けて、基板ホルダ８を側壁３６に密着させる。この状態で第２のめっき液がめっき液室１０９内に供給される。そして、アノード９６と基板Ｗとの間に電圧を印加することにより、基板Ｗの表面がめっきされる。基板ホルダ８は第３のシール部６９を備えているため、基板Ｗのめっき中に第２のめっき液がめっき槽３５から漏洩することはない。
【００８５】
基板Ｗのめっきが終了した後、めっき液室１０９内へのめっき液の供給が停止され、第２のめっき液はめっき液室１０９から排除される。吸着パッド１１６の凹部１１６ａ内に真空が形成されると吸着パッド１１６は基板ホルダ８を吸着し、この状態で押圧機構１１５は基板ホルダ８を側壁３６から離間させる。その後、凹部１１６ａ内の真空が破壊され、リフタ１０３がアーム１０４を上昇させることで基板ホルダ８をホルダセル３７から引き上げる。
【００８６】
アーム１０４は、第３のリンス槽４２の上方位置まで水平方向に基板ホルダ８を移動させる。さらに、トランスポータ１０１のリフタ１０３は、基板ホルダ８とともにアーム１０４を下降させて、第３のリンス槽４２内の所定の位置に基板ホルダ８をセットする。この状態で、基板Ｗのめっき後のリンスが行われる。リンスが終了した後、アーム１０４のグリッパ１１１は基板ホルダ８を把持し、リフタ１０３がアーム１０４を上昇させることで基板ホルダ８を第３のリンス槽４２から引き上げる。
【００８７】
アーム１０４は、ブロー槽３８の上方位置まで水平方向に基板ホルダ８を移動させる。さらに、トランスポータ１０１のリフタ１０３は、基板ホルダ８とともにアーム１０４を下降させて、ブロー槽３８内の所定の位置に基板ホルダ８をセットする。ブロー槽３８は、Ｎ２ガスやクリーンエアの吹き付けによって、基板ホルダ８で保持した基板Ｗの表面に付着した液滴を除去し乾燥させる。ブロー処理が終了した後、アーム１０４のグリッパ１１１は基板ホルダ８を把持し、リフタ１０３がアーム１０４を上昇させることで基板ホルダ８をブロー槽３８から引き上げる。
【００８８】
アーム１０４は、水平方向に移動して、基板ホルダ８を基板ホルダ開閉機構２４に渡す。基板ホルダ開閉機構２４は、前述と同様に、基板ホルダ８を開く。基板搬送ロボット２２は、基板ホルダ８から処理後の基板Ｗを取り出し、この基板Ｗをスピン・リンス・ドライヤ６に搬送する。スピン・リンス・ドライヤ６は基板Ｗを高速で回転させることで基板Ｗを乾燥させる。基板搬送ロボット２２は、乾燥された基板Ｗをスピン・リンス・ドライヤ６から取り出し、ロードポート２のカセットに戻す。これによって、１枚の基板Ｗに対する処理が終了する。
【００８９】
図１６は、本実施形態に係るめっき装置の長さと一般的なドライ式めっき装置の長さとを比較した図である。本実施形態に係るめっき装置は、一般的なドライ式めっき装置と比べて長さＬだけ短い。一般的なドライ式めっき装置は、７台のドライ式めっき槽３５を備えている。これに対し、本実施形態に係るめっき装置は、５台のディップ式めっき槽３４と２台のドライ式めっき槽３５とを備えている。本実施形態に係るめっき装置は、ドライ式めっき槽３５とディップ式めっき槽３４とを備えているため、その設置面積を大きくすることなく基板ホルダ８に残留するめっき液を低減することができる。
【００９０】
図１７はドライ式めっき槽３５の変形例である。隔壁１０７は、めっき槽３５の内部に配置された隔壁ホルダ１３９により保持されている。めっき槽３５の内部は、隔壁１０７により、電解液室１０６とめっき液室１０９とに仕切られている。めっき液室１０９内には、第２のめっき液を撹拌するためのパドル１３０が配置されている。パドル１３０は、鉛直方向に配置されており、基板Ｗと平行に往復運動することでめっき液を撹拌する。
【００９１】
めっき槽３５の側壁３６は、基板Ｗの被めっき面をめっき液室１０９内の第２のめっき液に接触させるための孔３６ａを有している。基板Ｗを保持した基板ホルダ８は、押圧機構１１５によってめっき槽３５の側壁３６に押し付けられ、これによって孔３６ａが基板Ｗを保持した基板ホルダ８によって閉塞される。この状態で第２のめっき液がめっき液室１０９内に供給され、基板Ｗの被めっき面に接触する。そして、基板Ｗとアノード９６との間に電圧を印加することにより、基板Ｗがめっきされる。基板Ｗのめっき中、第２のめっき液は図示しないオーバーフロー槽とめっき液室１０９との間を循環する。すなわち、第２のめっき液はめっき液室１０９をオーバーフローしてオーバーフロー槽１２７に流入し、さらにめっき液室１０９内に戻される。
【００９２】
基板ホルダ８をディップ式めっき槽３４と共用しない場合、すなわち、基板ホルダ８をめっき槽３５のみに使用する場合は、図１８に示すように、基板ホルダ８の下部に、上述した密閉空間に連通する排液孔１１７を設けてもよい。この構成により、万が一、第２のめっき液が基板ホルダ８の密閉空間に浸入したとしても、第２のめっき液は排液孔１１７を通って外部に排出される。
【００９３】
図１９は、図１７に示す記号Ａで囲まれた領域を示す拡大図である。基板ホルダ８は、基板Ｗの法線方向に突出した突出面（シールリング６３の面６３ａ）と、この突出面６３ａの外側に段部７０を有している。押圧機構１１５が基板ホルダ８を側壁３６に押し付けると、ホルダリング６２の環状の段部７０よりも内側の部分は孔３６ａ内に挿入される。この状態では、環状の段部７０は、孔３６ａの外側開口端を囲むように延びている。基板ホルダ８は、その段部７０に第３のシール部６９を有している。押圧機構１１５によって基板ホルダ８が側壁３６に押し付けられるとき、段部７０上の第３のシール部６９が側壁３６に接触する。第３のシール部６９は、側壁３６の外面３６ｂに押し付けられて側壁３６と基板ホルダ８の保持部材５８との隙間をシールする。
【００９４】
図５および図８に示す実施形態では、第３のシール部６９は、保持部材５８の、基板Ｗの法線方向に最も突出した面を構成しているが、図１９に示す実施形態では、第３のシール部６９は段部７０に配置されている。第１のシール部６６、第２のシール部６８、および第３のシール部６９は、ゴムなどの弾性材料から一体的に形成されたシールリング６３を構成している。図１９に示すシールリング６３は、図５および図８に示すシールリング６３と同じ構成である。つまり、基板ホルダ８が図７に示すめっき槽３５に使用されるときは、基板ホルダ８の最も突出した面を構成するシールリング６３の一部が第３のシール部６９として機能し、基板ホルダ８が図１７に示すめっき槽３５に使用されるときは、ホルダリング６２の段部７０上にあるシールリング６３の一部が第３のシール部６９として機能する。
【００９５】
基板Ｗの表面近傍でめっき液を撹拌するために、パドル１３０は基板Ｗの表面にできるだけ近づけて配置されることが好ましい。したがって、基板ホルダ８が側壁３６に押し付けられたときに、基板ホルダ８の最も突出した面、すなわちシールリング６３の面６３ａは、側壁３６の内面３６ｃと同一平面内にあることが好ましい。このような構成により、パドル１３０を基板Ｗの被めっき面により近い位置に配置することができる。または、シールリング６３の面６３ａが側壁３６の内面３６ｃよりもめっき液室側に出っ張るようにして、さらにパドル１３０を基板Ｗの被めっき面に近づけるようにしてもよい。
【００９６】
上述したクリーニング装置１４０は、図１７に示すドライ式めっき槽３５にも使用することができる。
【００９７】
これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術思想の範囲内において、種々の異なる形態で実施されてよいことは勿論である。
【符号の説明】
【００９８】
１      装置フレーム
２      ロードポート
３      制御部
４      アライナ
６      スピン・リンス・ドライヤ（ＳＲＤ）
８      基板ホルダ
２２      基板搬送ロボット
２４      基板ホルダ開閉機構
３０      保管槽
３２      前洗浄槽
３３      前処理槽
３４      ディップ式めっき槽
３５      ドライ式めっき槽
３６      側壁
３６ａ    孔
３７      ホルダセル
３８      ブロー槽
４０      第１のリンス槽
４１      第２のリンス槽
４２      第３のリンス槽
５０      処理槽
５４      ベース部材
５８      保持部材
６２      ホルダリング
６３      シールリング
６４      押えリング
６５      スペーサ
６６      第１のシール部
６８      第２のシール部
６９      第３のシール部
７１      アノード
７２      アノードホルダ
７５      めっき電源
９１，１３１      給電端子
９６      アノード
９７      アノードホルダ
９８      めっき電源
９９      オーバーフロー槽
１００    パドル
１０１    トランスポータ
１０２    固定ベース
１０３    リフタ
１０４    アーム
１０７    隔壁
１０８    ホルダハンガ
１１０ａ，１１０ｂ    連絡流路
１１２ａ，１１２ｂ    移送流路
１１３    貯留タンク
１１４    排出ライン
１１５    押圧機構
１１６    吸着パッド
１１８    アクチュエータ
１１９    供給ライン
１２０    吊り下げ台
１２１，１３３    架台
１２２，１３２    電気接点
１２３    スライド部材
１２４    回収ライン
１２５    トレー
１２６    開閉弁
１２８    ドレイン弁
１２７    オーバーフロー槽
１３０    パドル
１３９    隔壁ホルダ
１４０    クリーニング装置
１４１    フレーム部材
１４２    クリーニング部材
１４３    回転機構
１４４    軸受
１４５    可動部材
１４６    ハンガ
１５０    エアシリンダ
１５１    リンク機構
１５１ａ  第１のリンク
１５１ｂ  第２のリンク
１５５    洗浄ノズル
１６０    押付力調整要素
１６１    収容孔
１６２    付勢部材
１６３    突起部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2015071802.tif 000008
【図７】
2015071802.tif 000009
【図８】
2015071802.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2015071802.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2015071802.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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