(57)【要約】【課題】ＣＰＡデバイスを作動させる作業の漏れに対処することにより、コネクタ位置保証をより高いレベルで実現できるコネクタを提供すること。【解決手段】プラグコネクタ１０は、キャップコネクタ２０と正規の位置にまで嵌合されると作動が可能となり、作動されることで正規嵌合を保証するＣＰＡデバイス１４を備える。ＣＰＡデバイス１４は、正規嵌合されると、それまで規制されていた作動が可能となるデバイス本体１４１と、デバイス本体１４１の作動に伴ってキャップコネクタ２０の嵌合検知端子２３，２４と導通される嵌合検知端子１４２とを有する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手コネクタと正規の位置にまで嵌合されると作動が可能となり、作動されることで正規嵌合を保証するＣＰＡデバイスを備え、
前記ＣＰＡデバイスは、
正規嵌合されると、それまで規制されていた作動が可能となるデバイス本体と、
前記デバイス本体の作動に伴って前記相手コネクタの嵌合検知端子に導通される嵌合検知端子と、を有する、
ことを特徴とするコネクタ位置保証機構を備えたコネクタ。
【請求項２】
前記デバイス本体は、前記嵌合検知端子を保持する保持部を有する、
請求項１に記載のコネクタ位置保証機構を備えたコネクタ。
【請求項３】
前記デバイス本体が、前記嵌合検知端子を兼ねる、
請求項１に記載のコネクタ位置保証機構を備えたコネクタ。
【請求項４】
正規嵌合されると作動が可能となり、作動されることで正規嵌合を保証するＣＰＡデバイスを備える第１コネクタと、
前記第１コネクタと嵌合される第２コネクタと、を備え、
前記第２コネクタは、前記ＣＰＡデバイスの作動に連動する第１嵌合検知端子を有し、
前記第１コネクタは、前記ＣＰＡデバイスの作動に伴って前記第１嵌合検知端子に導通される第２嵌合検知端子を有する、
ことを特徴とするコネクタ嵌合体。
【請求項５】
前記第２コネクタは、回路基板に接続される２つの前記嵌合検知端子を有し、
前記第１嵌合検知端子は、２つの前記第２嵌合検知端子と導通される、
請求項４に記載のコネクタ嵌合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ位置保証（ＣＰＡ；Connector Position Assurance）機構を備えた電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタが正規の位置にまで嵌合されていることを保証するＣＰＡ機構を備えるコネクタがある（例えば、特許文献１および特許文献２）。ＣＰＡコネクタは、コネクタが正規の位置にまで嵌合されると作動が可能となるＣＰＡデバイスを備える。
ＣＰＡデバイスは、コネクタが正規嵌合されるまでは、コネクタのハウジングにより係止されることで作動が規制されており、コネクタが正規嵌合されると作動が可能となる。
ＣＰＡデバイスは、典型的には、コネクタのハウジングに係止される係止部と、係止部に連続し、指で押して作動させるための操作部とを備える。コネクタを嵌合させた後、操作部を押し込んでＣＰＡデバイスを作動させることができれば、コネクタが正規に嵌合していることを確認できる。ＣＰＡデバイスを作動させることができなければ、コネクタを嵌合し直し、再度、操作部を押し込む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２６４０３９号公報
【特許文献２】特表２００８−５３３６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＣＰＡは、コネクタの正規嵌合を担保するものであるが、作業者が、ＣＰＡデバイスを作動させることを忘れることがありうる。
本発明は、ＣＰＡデバイスを作動させる作業の漏れに対処することにより、コネクタ位置保証をより高いレベルで実現できるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のコネクタ位置保証機構を備えたコネクタは、相手コネクタと正規の位置にまで嵌合されると作動が可能となり、作動されることで正規嵌合を保証するＣＰＡデバイスを備える。
そして、本発明は、ＣＰＡデバイスは、正規嵌合されると、それまで規制されていた作動が可能となるデバイス本体と、デバイス本体の作動に伴って相手コネクタの嵌合検知端子に導通される嵌合検知端子と、を有することを特徴とする。
ここで、本発明において、「正規嵌合」は、コネクタ同士が正規の位置にまで嵌合していることを意味するものとする。
【０００６】
本発明によれば、ＣＰＡデバイスのデバイス本体の作動に伴って、嵌合検知端子が相手コネクタの嵌合検知端子に導通されるので、それらの嵌合検知端子を含む導通経路への通電を検知することにより、コネクタの正規嵌合を電気的に検知することができる。
したがって、嵌合検知端子を用いた通電検査を実施することにより、デバイス本体を作動させる作業の漏れを補うことができるので、コネクタ位置保証をより高いレベルで実現することができる。
【０００７】
本発明のコネクタでは、デバイス本体が、嵌合検知端子を保持する保持部を有することが好ましい。
保持部により嵌合検知端子がデバイス本体に保持されるので、デバイス本体の作動に嵌合検知端子を連動させ、相手コネクタの嵌合検知端子と確実に導通させることができる。
【０００８】
本発明のコネクタは、デバイス本体が嵌合検知端子を兼ねるように構成することもできる。
この場合、デバイス本体は金属、カーボン等の導電性材料を用いて形成される。
【０００９】
本発明のコネクタ嵌合体は、正規嵌合されると作動が可能となり、作動されることで正規嵌合を保証するＣＰＡデバイスを備える第１コネクタと、第１コネクタと嵌合される第２コネクタと、を備える。
そして、本発明は、第２コネクタが、ＣＰＡデバイスの作動に連動する第１嵌合検知端子を有し、第１コネクタが、ＣＰＡデバイスの作動に伴って第１嵌合検知端子に導通される第２嵌合検知端子を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、第１コネクタが備えるＣＰＡデバイスの作動に伴って、第１嵌合検知端子が第２コネクタの第２嵌合検知端子と導通されるので、第１嵌合検知端子および第２嵌合検知端子を含む導通経路への通電を検知することにより、コネクタの正規嵌合を電気的に検知することができる。
したがって、第１嵌合検知端子および第２嵌合検知端子を用いた通電検査を実施することにより、ＣＰＡデバイスを作動させる作業の漏れを補うことができるので、コネクタ位置保証をより高いレベルで実現することができる。
【００１１】
本発明のコネクタ嵌合体では、第２コネクタが、回路基板に接続される２つの嵌合検知端子を有し、第１嵌合検知端子が、２つの第２嵌合検知端子と導通されることが好ましい。
そうすると、第１嵌合検知端子、２つの第２嵌合検知端子、および回路基板との間に形成される導通経路への通電を回路基板に設けた素子により検知することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＣＰＡデバイスを作動させる作業の漏れに対処することにより、コネクタ位置保証をより高いレベルで実現できるコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係るプラグコネクタの斜視図である。
【図２】図１のプラグコネクタの立面図である。
【図３】図１のプラグコネクタの分解斜視図である。
【図４】第１実施形態のキャップコネクタの斜視図である。
【図５】（ａ）（ｂ）いずれも、図４のキャップコネクタの立面図である。
【図６】図４のキャップコネクタの分解斜視図である。
【図７】プラグコネクタとキャップコネクタとの嵌合手順を示す図である。
【図８】（ａ）は、図７のａ−ａ線断面図であり、ＣＰＡデバイスの作動について示す。（ｂ）は、（ａ）の要部拡大図である。（ｃ）は、図７のｃ−ｃ線断面図であり、嵌合検知端子の位置関係を示す。
【図９】（ａ）〜（ｃ）はいずれも図８（ａ）〜（ｃ）に対応する断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）はいずれも図８（ａ）〜（ｃ）に対応する断面図である。
【図１１】第２実施形態に係るプラグコネクタの分解斜視図である。
【図１２】ＣＰＡデバイスの断面図である。
【図１３】第２実施形態に係るキャップコネクタの分解斜視図である。
【図１４】（ａ）は、プラグコネクタとキャップコネクタとを示す断面図である。（ｂ）は、（ａ）の要部拡大図である。
【図１５】本発明の変形例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
レバー式のプラグコネクタ１０（図１）と、プラグコネクタ１０に嵌合されるキャップコネクタ２０（図４）とについてそれぞれ説明する。
（１）プラグコネクタの構成
まず、プラグコネクタ１０の構成について説明する。
プラグコネクタ１０は、図１および図３に示すように、複数のショートコンタクト１１１を保持するコネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１を覆うカバーハウジング１２と、カバーハウジング１２に設けられるレバー１３と、カバーハウジング１２に装着されるＣＰＡデバイス１４とを備える。
【００１５】
［コネクタハウジングの構成］
コネクタハウジング１１は、図３に示すように、直方体状の外観に形成され、メスコンタクトをそれぞれ収容する複数のキャビティ１１０を備える。隣り合うメスコンタクトは、ショートコンタクト１１１により短絡される。
コネクタハウジング１１は、樹脂による射出成形品である。カバーハウジング１２およびレバー１３も同様である。
複数のキャビティ１１０は、コネクタハウジング１１の前端面（図示しない）と後端面１１Ｂとを結ぶ方向である嵌合方向Ｍに沿ってコネクタハウジング１１を貫通する。嵌合方向Ｍに沿ってプラグコネクタ１０とキャップコネクタ２０とが嵌合される。
キャビティ１１０は、本実施形態では４列に配列される。
各キャビティ１１０内に配置されるメスコンタクトには、図示しない電線が接続される。
【００１６】
コネクタハウジング１１は、カバーハウジング１２の収容空間１２０内に収容される。コネクタハウジング１１の互いに対向する側面には（そのうち一方に１１Ａを付す）、コネクタハウジング１１の幅方向Ｗに延び、カバーハウジング１２の内側と係合されるガイド溝１１２が形成される。幅方向Ｗは嵌合方向Ｍに直交する。
【００１７】
［カバーハウジングの構成］
カバーハウジング１２は、コネクタハウジング１１を収容する収容空間１２０を内包する。
カバーハウジング１２は、嵌合方向Ｍと直交する幅方向Ｗに向けて開口する開口１２１を有する。この開口１２１を介してコネクタハウジング１１が収容空間１２０に収容されると、開口１２１からコネクタハウジング１１の一側面が露出する。
カバーハウジング１２の後端側には、メスコンタクトに接続された電線の束が引き出される電線引出部１２２が形成される。電線引出部１２２は、コネクタハウジング１１の後端面１１Ｂに対向する。
【００１８】
カバーハウジング１２は、コネクタハウジング１１の前端面に対向する前壁１２Ａと、対向する一対の側壁１２Ｂ，１２Ｂと、側壁１２Ｂ，１２Ｂを連結する連結壁１２Ｃとを備える。
前壁１２Ａには、キャップコネクタ２０のオスコンタクト２２を受け入れる複数の受容孔１２３が厚み方向に貫通して形成される。受容孔１２３を介してオスコンタクト２２がキャビティ１１０内のメスコンタクトに導通される。
【００１９】
側壁１２Ｂ，１２Ｂには、レバー１３を軸支する軸部１２４がそれぞれ突設される。
側壁１２Ｂ，１２Ｂの内側には、コネクタハウジング１１のガイド溝１１２に係合する突条１２５が形成される。
連結壁１２Ｃには、キャップコネクタ２０との嵌合操作を終えたレバー１３を係止する係止突起１２６が形成される。
また、連結壁１２Ｃの前壁１２Ａ側には、嵌合方向Ｍに沿って延びる複数のスリット１２７（図１）が形成される。
【００２０】
［ＣＰＡ受容部の構成］
また、カバーハウジング１２の幅方向両側には、ＣＰＡデバイス１４を受け入れるＣＰＡ受容部１５が形成される。
各ＣＰＡ受容部１５は、図１に示すように、側壁１２Ｂの前壁１２Ａ側に連なる板状のベース１５１と、ベース１５１に支持された片持梁１５２とを備える。
ＣＰＡ受容部１５は、図２に示すように、ベース１５１と片持梁１５２との間の受容空間Ｓに、ＣＰＡデバイス１４のアーム１４４を嵌合方向Ｍに沿って受け入れるとともに、アーム１４４を係止する。
ＣＰＡ受容部１５は、図１に示すようにレバー１３が嵌合操作の開始位置にあるときに、レバー１３の下方に位置する（図２参照）。
【００２１】
ベース１５１は、カバーハウジング１２の側壁１２Ｂから幅方向Ｗに沿って突出する（図１）。ベース１５１は、レバー１３の回動を規制するストッパも兼ねる。
なお、電線引出部１２２の開口１２２Ａの近くにも、レバー１３の回動を規制するストッパ１２２Ｂが形成される。ベース１５１およびストッパ１２２Ｂにより、レバー１３の回動角度が規定される。
【００２２】
片持梁１５２は、矩形の板状に形成されており、図２に示すように、ベース１５１に支持された支持端１５２Ａと、支持端１５２Ａよりも前方に位置する自由端１５２Ｂとを有する。
片持梁１５２の支持端１５２Ａには、ＣＰＡデバイス１４のアーム１４４を受容空間Ｓに導く導入開口１５３が形成される。
【００２３】
片持梁１５２の長さ方向の途中には、厚み方向に貫通する挿入孔１５４が形成される（図８（ｂ）も参照）。挿入孔１５４にアーム１４４の先端の突起１４５が挿入されることで、ＣＰＡデバイス１４のデバイス本体１４１がＣＰＡ受容部１５に係止される。
片持梁１５２において挿入孔１５４の両側には、図１に示すように、導入開口１５３から嵌合方向Ｍに沿って延びるスリット１５５が形成される。スリット１５５により、片持梁１５２が面外方向に弾性変形することで、片持梁１５２に作用する応力が負荷される。
【００２４】
［ＣＰＡデバイスの構成］
ＣＰＡデバイス１４は、図１および図３に示すように、デバイス本体１４１と、デバイス本体１４１に保持される嵌合検知端子１４２とを備える。
ＣＰＡデバイス１４は、図１に示すように、カバーハウジング１２の側壁１２Ｂ，１２Ｂに隣接し、かつレバー１３の内周に対向するように、ＣＰＡ受容部１５に対して装着される。
【００２５】
デバイス本体１４１は、ＣＰＡデバイス１４を作動させるために操作される操作部１４３と、操作部１４３に支持された一対のアーム１４４とを備える。デバイス本体１４１は、樹脂による射出成形品である。
【００２６】
操作部１４３は、カバーハウジング１２の側壁１２Ｂ，１２Ｂを結ぶ方向に延びるとともに、その両端が前方へと屈曲しており、全体として略Ｕ字状に形成される。操作部１４３の両端にアーム１４４が連続する。
操作部１４３の中央部には、指を掛ける操作ノブ１４３Ａが形成される。操作ノブ１４３Ａが押されると、操作部１４３の両端側がＣＰＡ受容部１５の受容空間Ｓ（図２）に入り込む。
操作部１４３の内周には、嵌合検知端子１４２を保持する保持溝１４３Ｂ（図３）が形成される。
【００２７】
アーム１４４は、操作部１４３よりも薄肉の板状に形成される。一対のアーム１４４を含めてデバイス本体１４１の全体が略Ｕ字状に形成される。
一対のアーム１４４は、操作部１４３により支持される基端から先端に向かうにつれて、互いに少し離間するように傾斜している。
アーム１４４の先端側には、ＣＰＡ受容部１５の挿入孔１５４に挿入される突起１４５が形成される。
突起１４５には、挿入孔１５４への挿入がスムーズとなるように、斜面１４５Ａ（図８（ｂ）も参照）が形成される。
【００２８】
デバイス本体１４１は、プラグコネクタ１０とキャップコネクタ２０とが正規の位置にまで嵌合されるまでは、ＣＰＡ受容部１５による係止によって作動が規制されているが、プラグコネクタ１０とキャップコネクタ２０とが正規の位置にまで嵌合されると、ＣＰＡ受容部１５に対して押し込んで作動させることが可能となる。操作部１４３を押すことでデバイス本体１４１が押し込まれている（作動している）と、コネクタ１０，２０同士が正規の位置にまで完全に嵌合されている。コネクタ１０，２０同士が分離した状態にあるか、嵌合が完全ではなく、中途半端に嵌合されている場合は、デバイス本体１４１を押し込むことができない。
つまり、デバイス本体１４１を押し込んで作動させることができれば、コネクタ１０，２０が正規嵌合されていることを検知できる。
【００２９】
嵌合検知端子１４２は、金属、カーボン等の導電性材料から略Ｕ字状に形成される。本実施形態の嵌合検知端子１４２は、金属板から打ち抜きにより形成されるが、金属の線材を曲げて形成することもできる。
嵌合検知端子１４２は、キャップコネクタ２０が備える嵌合検知端子２３，２４と導通される。嵌合検知端子１４２の両端には、接点１４２Ａが形成される。接点１４２Ａは、各々、嵌合検知端子２３，２４に押し付けられる。
嵌合検知端子１４２は、保持溝１４３Ｂ内に挿入されることでデバイス本体１４１に一体に組み付けられる。嵌合検知端子１４２がデバイス本体１４１に組み付けられると、接点１４２Ａおよびその近傍は、アーム１４４の先端よりも前方に突出する。
嵌合検知端子１４２は、デバイス本体１４１に保持されるので、デバイス本体１４１の作動に連動する。
【００３０】
［レバーの構成］
レバー１３は、回動操作されることにより、プラグコネクタ１０をキャップコネクタ２０に対して嵌合、および嵌合解除することを補助する。
レバー１３は、図１および図３に示すように、一対のレバー本体１３１と、これらのレバー本体１３１を連結する連結部１３２とを一体に備える。
各レバー本体１３１は、レバー１３の回動中心に位置する軸孔１３３と、回動中心と同軸であるギヤ１３４とを有する。
軸孔１３３には、カバーハウジング１２の軸部１２４が挿入される。これによってレバー１３がカバーハウジング１２に軸支される。
ギヤ１３４は、コネクタの嵌合に必要な所定の角度範囲にのみ形成される。レバー１３を回動させると、レバー本体１３１と一体にギヤ１３４も回動される。
ギヤ１３４には、キャップコネクタ２０のコネクタハウジング２１に形成されたギヤ２１３が噛み合う。
【００３１】
レバー本体１３１から連結部１３２にかけて、レバー１３を操作する際に手を掛ける把持部１３５が断面Ｌ字状に形成される。
連結部１３２の中央には、把持部１３５が形成されずに板状に残された係止部１３６が位置する。係止部１３６は、カバーハウジング１２の係止突起１２６に係止される。
【００３２】
（２）キャップコネクタの構成
次に、キャップコネクタ２０の構成について説明する。
キャップコネクタ２０は、図４および図６に示すように、プラグコネクタ１０を受容する間口２１Ａを有するコネクタハウジング２１と、コネクタハウジング２１により保持される複数のオスコンタクト２２と、同じくコネクタハウジング２１により保持される嵌合検知端子２３，２４と、オスコンタクト２２を整列させるタインプレート２５とを備える。
【００３３】
［コネクタハウジングの構成］
コネクタハウジング２１は、直方体状の箱２１０と、箱２１０の内側に位置する隔壁２１０Ａとを射出成形により一体に備える。本実施形態では、箱２１０の内部が２つの隔壁２１０Ａにより仕切られることにより、各々にプラグコネクタ１０が嵌合される３つの間口２１Ａが形成される。
間口２１Ａの奥に位置する保持壁２１Ｂ（図５（ａ））には、厚み方向に貫通する複数の保持孔２１Ｄが４列に配列される。保持孔２１Ｄ内にオスコンタクト２２が挿入されることで、オスコンタクト２２はコネクタハウジング２１に保持される。
また、保持壁２１Ｂには、嵌合検知端子２３，２４を保持するための保持孔２１Ｅも形成される。
保持孔２１Ｅは、各間口２１Ａにおいて２つずつ、保持壁２１Ｂの厚み方向に貫通して形成される、各保持孔２１Ｅは、間口２１Ａの角隅に位置する。
【００３４】
コネクタハウジング２１の間口２１Ａの数は問わない。コネクタハウジング２１が間口２１Ａを１つだけ有するものであってもよい。
【００３５】
コネクタハウジング２１の間口２１Ａが並ぶ方向に沿った一対の側壁２１Ｃ（図４）には、コネクタ同士の嵌合、嵌合解除時にＣＰＡデバイス１４のアーム１４４の突起１４５と関わり合うＣＰＡ用突起２１２と、レバー１３のギヤ１３４と噛み合うギヤ２１３とが形成される。
ＣＰＡ用突起２１２は、側壁２１Ｃの内面から突出する。ＣＰＡ用突起２１２には、側壁２１Ｃの内面に対して傾斜した斜面２１２Ａ（図８（ｂ））が形成される。
ギヤ２１３は、レバー１３のギヤ１３４の厚みと同等の寸法だけ側壁２１Ｃの内面から突出する。ギヤ２１３に隣接する部分には、側壁２１Ｃを貫通する孔２１４が形成される。
【００３６】
［オスコンタクトの構成］
オスコンタクト２２は、コネクタハウジング２１の保持孔２１Ｄ（図５（ａ））内にそれぞれ挿入されることで４列に配列される。
オスコンタクト２２は、間口２１Ａの外側で屈曲しており、タインプレート２５の整列孔２５０に挿入される。タインプレート２５から突出したオスコンタクト２２の後端２２Ａ（図５（ｂ））は、図示しない回路基板に接続される。
オスコンタクト２２には、挿入される保持孔２１Ｄと回路基板との距離に応じて、図６に示すように、サイズが異なる４種類が用意される。
具体的に、オスコンタクト２２には、第１列に配置される第１コンタクト２２Ｓと、第２列に配置される第２コンタクト２２Ｍと、第３列に配置される第３コンタクト２２Ｌと、第４列に配置される第４コンタクト２２ＬＬの４種類がある。４種類のコンタクトは、ほぼ相似形のＬ字状に形成される。第１〜第４の順にサイズが大きくなる。
【００３７】
［嵌合検知端子の構成］
嵌合検知端子２３，２４は、金属、カーボン等の導電性材料から形成される。
嵌合検知端子２３は、第１コンタクト２２Ｓよりも背が低く、Ｌ字状に形成される。嵌合検知端子２３は、保持壁２１Ｂ（図５（ａ））に形成された保持孔２１Ｅのうち、回路基板に近い保持孔２１Ｄに保持される。
一方、嵌合検知端子２４は、第４コンタクト２２ＬＬよりも背が高く、Ｌ字状に形成される。嵌合検知端子２４は、回路基板から遠い保持孔２１Ｅに保持される。
嵌合検知端子２３，２４は、保持壁２１Ｂから同等の長さだけ間口２１Ａ内に突出する（図５（ｂ））。
嵌合検知端子２３，２４の後端２３Ａ，２４Ａは、タインプレート２５に形成された整列孔２５３，２５４（図６）にそれぞれ挿入される。タインプレート２５から突出した嵌合検知端子２３，２４の後端２３Ａ，２４Ａは、図示しない回路基板に接続される。
【００３８】
（３）コネクタの嵌合およびコネクタの嵌合検知
本実施形態は、上述したＣＰＡデバイス１４の嵌合検知端子１４２と、キャップコネクタ２０が備える嵌合検知端子２３，２４により、コネクタが正規の位置まで嵌合していることを電気的に検知することを主要な特徴とする。
以下、レバー１３の操作によりプラグコネクタ１０とキャップコネクタ２０とを嵌合させる手順を示しながら、嵌合検知端子１４２，２３，２４による正規嵌合検知について説明する。
【００３９】
図７（ａ）に示すように、キャップコネクタ２０のコネクタハウジング２１にプラグコネクタ１０を浅く嵌合させる。このときレバー１３は、嵌合方向Ｍにほぼ直交した姿勢とされ、嵌合操作の開始位置にある。レバー１３のギヤ１３４は、キャップコネクタ２０のコネクタハウジング２１のギヤ２１３の端部に配置される。
このとき、ＣＰＡデバイス１４のデバイス本体１４１は押し込まれておらず、操作部１４３がレバー１３の上方に突出している。
【００４０】
レバー１３を矢印の方向に回動させ、図７（ｂ）に示すように、嵌合方向Ｍにほぼ沿って起立した状態とすると、レバー１３のギヤ１３４がコネクタハウジング２１のギヤ２１３と噛み合い、レバー１３の回動に伴ってコネクタハウジング２１が引き込まれる。その結果、プラグコネクタ１０がコネクタハウジング２１内に押し込まれて嵌合する。
そして、レバー１３の係止部１３６（図３）がカバーハウジング１２の係止突起１２６を乗り越えると、レバー１３がロックされる。
このとき、プラグコネクタ１０とキャップコネクタ２０とが正規の位置にまで嵌合されている。
したがって、図７（ｃ）に示すように、ＣＰＡデバイス１４の操作部１４３を押し込むことができる。
ＣＰＡデバイス１４を押し込むことで、コネクタ１０，２０同士が正規の位置にまで嵌合していることを確認できる。
【００４１】
図７（ａ）〜（ｃ）に示した手順を追いながら、ＣＰＡデバイス１４の作動について説明する。
図８（ａ）は、図７（ａ）のａ−ａ線断面図である。図８（ｂ）は、（ａ）の要部を拡大して示す。
図８（ｃ）は、図７（ａ）のｃ−ｃ線断面図であり、特に、嵌合検知端子１４２および嵌合検知端子２３，２４を示す。
図９（ａ）〜（ｃ）は、図７（ｂ）の時点におけるＣＰＡデバイス１４を示す。図示の対象は図８（ａ）〜（ｃ）と同様である。
図１０（ａ）〜（ｃ）は、図７（ｃ）の時点におけるＣＰＡデバイス１４を示す。図示の対象は図８（ａ）〜（ｃ）と同様である。
【００４２】
図７（ａ）に示すようにプラグコネクタ１０とキャップコネクタ２０とを浅く嵌合させた状態では、図８（ａ）（ｂ）に示すように、アーム１４４の突起１４５がＣＰＡ受容部１５の挿入孔１５４に挿入されることでデバイス本体１４１がＣＰＡ受容部１５に係止されている。このため、デバイス本体１４１を押し込むことができない。
一方、デバイス本体１４１に保持された嵌合検知端子１４２は、図８（ｃ）に示すように、キャップコネクタ２０のコネクタハウジング２１に保持された嵌合検知端子２３，２４に対して離間している。このため、嵌合検知端子１４２と嵌合検知端子２３，２４とは導通されていない。
【００４３】
その後、レバー１３を回動させることで図７（ｂ）に示すようにコネクタ同士が嵌合されると、図９（ａ）（ｂ）に示すように、コネクタハウジング２１のＣＰＡ用突起２１２がＣＰＡ受容部１５の挿入孔１５４に入り込む。このＣＰＡ用突起２１２によってアーム１４４の突起１４５が押されることで突起１４５は挿入孔１５４から離脱する。これによってＣＰＡ受容部１５によるデバイス本体１４１の係止が解除されるので、デバイス本体１４１をＣＰＡ受容部１５に対して押し込むことが可能となる。このときアーム１４４は、突起１４５がＣＰＡ用突起２１２により押されることで少し撓む。
一方、嵌合検知端子１４２は、プラグコネクタ１０がコネクタハウジング２１内に押し込まれたことで、図９（ｃ）に示すように嵌合検知端子２３．２４に近づくが、依然、両者は導通されていない。
【００４４】
その後、図７（ｃ）に示すようにデバイス本体１４１の操作部１４３を押し込むと、図１０（ａ）に示すように、アーム１４４がコネクタハウジング２１の保持壁２１Ｂに向けて移動する。このとき、図１０（ｂ）に示すように、アーム１４４の突起１４５がＣＰＡ受容部１５の片持梁１５２を乗り越え、アーム１４４の復元により、片持梁１５２の先端と保持壁２１Ｂとの間に挟まれる。このことにより、デバイス本体１４１の移動が規制される。
【００４５】
嵌合検知端子１４２は、デバイス本体１４１が押し込まれるのに伴って嵌合検知端子２３，２４に近接し、アーム１４４の突起１４５が片持梁１５２を乗り越えたところで（図１０（ｂ））、図１０（ｃ）に示すように嵌合検知端子２３，２４に接触導通する。
そうすると、嵌合検知端子１４２と、嵌合検知端子２３と、嵌合検知端子２４とを含む導通経路が形成される。
【００４６】
本実施形態では、この導通経路への通電を検知する検査を実施する。この導通経路に通電するということは、デバイス本体１４１が押し込まれたことを意味し、デバイス本体１４１を押し込めたということは、コネクタ１０，２０同士が正規の位置にまで嵌合されたことを意味する。
上記の導通経路が通電しなければ、デバイス本体１４１を押し込むのを忘れたか、押し込み損ねたために嵌合検知端子１４２と嵌合検知端子２３，２４とが導通されていない。このように、デバイス本体１４１を作動させる作業に漏れや不備が生じている場合は、デバイス本体１４１を確実に押し込む。そのときデバイス本体１４１を押し込むことができなければ、コネクタ１０，２０の嵌合作業からやり直す。
【００４７】
本実施形態では、嵌合検知端子１４２と、嵌合検知端子２３と、嵌合検知端子２４とを含む導通経路への通電を検知する電気・電子素子を回路基板上に設けることができる。
その電気・電子素子と、適宜なハードウェアとを用いることにより、上記導通経路が通電しない場合に警告音や警告メッセージを出して報知することができる。
【００４８】
本実施形態によれば、コネクタが正規の位置にまで嵌合していることを保証するにあたり、上述のように、ＣＰＡデバイス１４のデバイス本体１４１の作動に連動する嵌合検知端子１４２と、キャップコネクタ２０側の嵌合検知端子２３，２４とが導通するように構成している。
それらの嵌合検知端子１４２および嵌合検知端子２３，２４により、コネクタが正規の位置まで嵌合していることを電気的に検知することで、デバイス本体１４１を作動させる作業の漏れや不備を補うことができるので、コネクタ位置保証をより高いレベルで実現することができる。
【００４９】
〔第２実施形態〕
次に、図１１〜図１４を参照し、本発明の第２実施形態について説明する。
第２実施形態は、嵌合検知端子の位置が第１実施形態とは相違する。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。第１実施形態で説明した構成と同様の構成には同じ符号を付している。
本実施形態でも、レバー式のプラグコネクタ３０（図１１）と、プラグコネクタ３０に嵌合されるキャップコネクタ４０（図１３）とについてそれぞれ説明する。
【００５０】
図１１に示すように、プラグコネクタ３０は、コネクタハウジング１１と、カバーハウジング１２と、レバー１３と、ＣＰＡデバイス３１とを備える。
ＣＰＡデバイス３１は、デバイス本体３０１と、嵌合検知端子３０２とを備える。
デバイス本体３０１は、操作部３０３と、アーム１４４とを備える。
操作部３０３は、第１実施形態の操作部１４３（図３）に、嵌合検知端子３０２を受容する受容部３０５が一体に形成されている。
受容部３０５は、図１２に示すように、嵌合方向Ｍに沿って延びる一対のキャビティ３０５Ａを有する。
【００５１】
嵌合検知端子３０２は、一対の筒状の端子部３０２Ａ，３０２Ｂを有する。端子部３０２Ａ，３０２Ｂは、一端側で連結される。
端子部３０２Ａ，３０２Ｂは、金属板が筒状に曲げられたもので、図１２に示すように、筒体の壁が内側に切り起こされることで形成された接点３０２Ｃを有する。
端子部３０２Ａ，３０２Ｂがキャビティ３０５Ａ内に挿入されることで、嵌合検知端子３０２はデバイス本体３０１により保持される。
【００５２】
図１３に示すように、キャップコネクタ４０は、コネクタハウジング２１と、コネクタハウジング２１により保持される複数のオスコンタクト２２と、同じくコネクタハウジング２１により保持される嵌合検知端子４１，４２と、オスコンタクト２２を整列させるタインプレート２５とを備える。
【００５３】
嵌合検知端子４１は、第２列に配置される第２コンタクト２２Ｍと形状および寸法が同じである。
嵌合検知端子４１は、第２コンタクト２２Ｍと共に第２列に配置される。コネクタハウジング２１の保持壁２１Ｂ（図５（ａ））には、第２コンタクト２２Ｍを保持する保持孔２１Ｄの隣に、嵌合検知端子４１を保持する保持孔が追加される。
一方、嵌合検知端子４２は、第３列に配置される第３コンタクト２２Ｌと形状および寸法が同じである。
嵌合検知端子４２は、第３コンタクト２２Ｌと共に第３列に配置される。コネクタハウジング２１の保持壁２１Ｂ（図５（ａ））には、第３コンタクト２２Ｌを保持する保持孔２１Ｄの隣に、嵌合検知端子４２を保持する保持孔が追加される。
【００５４】
嵌合検知端子４１には、第２コンタクト２２Ｍと同一の部材を用いることができる。また、嵌合検知端子４２には、第３コンタクト２２Ｌと同一の部材を用いることができる。それによって部材の種類を減らすことができるのでコスト抑制に寄与できる。
【００５５】
本実施形態においても、第１実施形態と同様に、レバー１３の操作によりプラグコネクタ３０とキャップコネクタ４０とを嵌合させ、コネクタ３０，４０同士が正規の位置にまで嵌合されたことを、デバイス本体３０１を押し込むことによって確認する。デバイス本体３０１のアーム１４４の挙動は、第１実施形態と同様である。
【００５６】
本実施形態では、コネクタ３０，４０同士を浅く嵌合させたとき、図１４（ａ）に示すように、ＣＰＡデバイス３１の嵌合検知端子３０２の端子部３０２Ａ，３０２Ｂと、キャップコネクタ４０の嵌合検知端子４１，４２とが、カバーハウジング１２の幅方向の中央部で、嵌合方向Ｍに所定の間隔をおいて対向する。
レバー１３を回動させてコネクタ同士を正規の位置まで嵌合させた後、デバイス本体３０１の操作部３０３を押し込む。すると、図１４（ｂ）に示すように、デバイス本体３０１に連動して下方へと移動した嵌合検知端子３０２の端子部３０２Ａの内側に嵌合検知端子４１が入り込み、端子部３０２Ｂの内側に嵌合検知端子４２が入り込み、それぞれ接触導通する。
それにより、嵌合検知端子３０２、嵌合検知端子４１，４２、および回路基板を含んで形成される導通経路への通電を検知することにより、コネクタ３０，４０の正規嵌合を検知することができる。
【００５７】
上記の各実施形態では、ＣＰＡデバイスのデバイス本体と嵌合検知端子とが別体に構成されるが、デバイス本体が嵌合検知端子を兼ねることもできる。
その場合は、ＣＰＡデバイスのデバイス本体の材料に金属、カーボン等の導電性材料を用いることにより、デバイス本体に導電性を与える。そして、コネクタが正規の位置まで嵌合されたときに導電性のデバイス本体と導通される嵌合検知端子を相手コネクタのハウジングに設ける。
例えば、コネクタが正規嵌合されたときに、図１５（ａ）に示すように、導電性のデバイス本体１６１のアーム１４４の突起１４５が片持梁１５２を乗り越えた位置にあるとして、突起１４５に接触導通される嵌合検知端子２６をコネクタハウジング２１に設ければよい。
【００５８】
上記以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
上記の各実施形態のキャップコネクタ２０，４０はいずれも２つの嵌合検知端子を備えるが、図１５（ｂ）に示す第２コネクタ５２のように単一の嵌合検知端子５２１を備えていてもよい。嵌合検知端子５２１は回路基板５３に接続される。
第２コネクタ５２と嵌合される第１コネクタ５１は、図示しないＣＰＡデバイスを備える。このＣＰＡデバイスは、第２コネクタ５２の嵌合検知端子５２１と接触導通する嵌合検知端子５１１を備える。
上記の構成によっても、嵌合検知端子５１１および嵌合検知端子５２１を用いて、コネクタが正規の位置にまで嵌合していることを電気的に検知することができる。
例えば、嵌合検知装置５４が備える一方のプローブ５４１を嵌合検知端子５１１に接続するとともに、他方のプローブ５４２を嵌合検知端子５２１に接続し、嵌合検知端子５１１、嵌合検知端子５２１、および嵌合検知装置５４の間で導通経路（電気回路）を形成する。この電気回路への通電を嵌合検知装置５４で検知することにより、ＣＰＡデバイスを作動させる作業の漏れや不備を補い、第１コネクタ５１と第２コネクタ５２との嵌合位置保証をより高いレベルで実現することができる。
【００５９】
上記の各実施形態では、ＣＰＡ機構を備えた本発明のコネクタの一例として、レバー式のコネクタ（プラグコネクタ１０，３０）を挙げたが、本発明は、レバー式、スライド式などのコネクタの種類を問わず、種々のコネクタに適用することができる。
また、本発明におけるＣＰＡデバイスは、上記の各実施形態において示した構造に限らず、公知のＣＰＡデバイスの構造を広く採用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０          プラグコネクタ（第１コネクタ）
１１          コネクタハウジング
１１Ｂ        後端面
１２          カバーハウジング
１２Ａ        前壁
１２Ｂ        側壁
１２Ｃ        連結壁
１３          レバー
１４          ＣＰＡデバイス
１５          ＣＰＡ受容部
２０          キャップコネクタ（第２コネクタ）
２１          コネクタハウジング
２１Ａ        間口
２１Ｂ        保持壁
２１Ｃ        側壁
２１Ｄ        保持孔
２１Ｅ        保持孔
２２          オスコンタクト
２２Ａ        後端
２２ＬＬ      第４コンタクト
２２Ｌ        第３コンタクト
２２Ｍ        第２コンタクト
２２Ｓ        第１第コンタクト
２３，２４    嵌合検知端子（第２嵌合検知端子）
２３Ａ，２４Ａ  後端
２５          タインプレート
２６          嵌合検知端子
３０          プラグコネクタ（第１コネクタ）
３１          ＣＰＡデバイス
４０          キャップコネクタ（第２コネクタ）
４１，４２    嵌合検知端子（第２嵌合検知端子）
５１          第１コネクタ
５２          第２コネクタ
５３          回路基板
５４          嵌合検知装置
１１０        キャビティ
１１１        ショートコンタクト
１１２        ガイド溝
１２０        収容空間
１２１        開口
１２２        電線引出部
１２２Ａ      開口
１２２Ｂ      ストッパ
１２３        受容孔
１２４        軸部
１２５        突条
１２６        係止突起
１２７        スリット
１３１        レバー本体
１３２        連結部
１３３        軸孔
１３４        ギヤ
１３５        把持部
１３６        係止部
１４１        デバイス本体
１４２        嵌合検知端子
１４２Ａ      接点
１４３        操作部
１４３Ａ      操作ノブ
１４３Ｂ      保持溝（保持部）
１４４        アーム
１４５        突起
１４５Ａ      斜面
１５１        ベース
１５２        片持梁
１５２Ａ      支持端
１５２Ｂ      自由端
１５３        導入開口
１５４        挿入孔
１５５        スリット
１６１        デバイス本体
２１０        箱
２１０Ａ      隔壁
２１２        ＣＰＡ用突起
２１２Ａ      斜面
２１３        ギヤ
２１４        孔
２５０        整列孔
２５３，２５４  整列孔
３０１        デバイス本体
３０２        嵌合検知端子
３０２Ａ，３０２Ｂ  端子部
３０２Ｃ      接点
３０３        操作部
３０５        受容部（保持部）
３０５Ａ      キャビティ
５１１        嵌合検知端子（第１嵌合検知端子）
５２１        嵌合検知端子（第２嵌合検知端子）
５４１，５４２  プローブ
Ｍ            嵌合方向
Ｓ            受容空間
Ｗ            幅方向
【図１】
2015095376.tif 000003
【図２】
2015095376.tif 000004
【図３】
2015095376.tif 000005
【図４】
2015095376.tif 000006
【図５】
2015095376.tif 000007
【図６】
2015095376.tif 000008
【図７】
2015095376.tif 000009
【図８】
2015095376.tif 000010
【図９】
2015095376.tif 000011
【図１０】
2015095376.tif 000012
【図１１】
2015095376.tif 000013
【図１２】
2015095376.tif 000014
【図１３】
2015095376.tif 000015
【図１４】
2015095376.tif 000016
【図１５】
2015095376.tif 000017