(57)【要約】【課題】露光技術を用いて、背高で、断面形状が矩形により近い導体または絶縁体のような機能材料からなる層を備える電子部品を製造する方法を提供する。【解決手段】基体１１上に反射防止膜１２を形成する。反射防止膜１２は、露光に際して、基体１１の表面での不所望な光の反射・散乱を防止するためのものである。反射防止膜１２上に、感光性機能材料ペーストを塗布し、機能材料ペースト層１３ａを形成し、機能材料ペースト層１３ａを露光および現像することにより、所定のパターンを有する機能材料層１３を形成する。反射防止膜１２は、露光工程において機能材料ペースト層１３ａ中に入射した光１５を十分に吸収し得るようにするため、ｈ線の透過率が、同一膜厚で比較したとき、機能材料ペースト層１３ａについてのｈ線の透過率より低くされ、たとえば、その膜厚２０μｍにおけるｈ線の透過率が１．３％以下とされる。【選択図】図２
2015070103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上に反射防止膜を形成する工程と、
前記反射防止膜上に、少なくともアルカリ可溶性ポリマー、モノマー、光重合開始剤、溶剤、ガラス粉末および無機材料フィラーを含む感光性機能材料ペーストを塗布し、機能材料ペースト層を形成する工程と、
前記機能材料ペースト層を露光および現像することにより、所定のパターンを有する機能材料層を形成する工程と、
を備え、
前記反射防止膜についてのｈ線の透過率は、同一膜厚で比較したとき、前記機能材料ペースト層についてのｈ線の透過率より低いことを特徴とする、
電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記機能材料層は、電気絶縁体からなる、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記機能材料層を形成する工程は、線状に延びる溝を形成した前記機能材料層を形成する工程を含み、前記溝を導体ペーストで充填する工程をさらに備える、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記溝はコイル導体の少なくとも一部を与えるパターンを有し、前記溝に充填された前記導体ペーストは、コイル導体の少なくとも一部を構成する、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記溝を導体ペーストで充填する工程は、前記パターン溝を覆うように前記導体ペーストを付与することにより、前記機能材料層上に導体ペースト層を形成する工程を含み、前記導体ペースト層の、前記パターン溝の位置以外の位置にある部分を除去する工程をさらに備える、請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記反射防止膜は、その膜厚２０μｍにおけるｈ線の透過率が１．３％以下である、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記反射防止膜は、その膜厚２０μｍにおけるｈ線の透過率が１．０％以下である、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記反射防止膜は、黒色の着色剤を含む、請求項１ないし７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記機能材料層に含まれる有機成分を焼失させ、かつ前記ガラス粉末および前記無機材料フィラーを焼結させるため、前記機能材料層を焼成する工程をさらに備える、請求項１ないし８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記無機材料フィラーはアルミナ粉末からなる、請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記反射防止膜は、少なくともアルカリ可溶性ポリマー、溶剤、ガラス粉末および無機材料フィラーを含む、請求項９または１０に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品の製造方法に関するもので、特に、露光技術を用いた電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明にとって興味ある技術として、たとえば特開２０００−４０６３３号公報（特許文献１）には、感光性ガラスペースト層に、フォトマスクを介して露光・現像することでパターン溝を形成し、その上に感光性導電ペーストを塗布し、これをパターン溝に充填した後、フォトマスクを介して露光することによって、コイル導体を形成する方法が記載されている。
【０００３】
特許文献１に記載の技術によれば、感光性ガラスペースト層の光透過性が比較的高いため、露光時において感光性ガラスペースト層に光が透過しやすい。そのため、現像後の感光性ガラス層に形成されるパターン溝は、感光性ガラス層の全厚み方向にわたって貫通するように形成される。このことは、このパターン溝に充填される感光性導電ペーストをもって形成されるコイル導体の厚み方向寸法の増大、すなわち、コイル導体を背高にすることに寄与する。したがって、直流抵抗の低いコイル導体を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−４０６３３号公報（請求項１、段落００１３〜００２６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１に記載された技術には、以下のような解決されるべき課題がある。
【０００６】
特許文献１に記載の技術に従って、感光性ガラスペースト層にパターン溝を形成しようとするとき、上述のように、ガラスペースト層の光透過性が比較的高いため、露光の際に、紫外光が感光性ガラスペースト層の下地、すなわち、ガラスペースト層を形成する基体の表面にまで十分に届く。そのため、基体の表面で反射・散乱を起こした紫外光のため、形成されたパターン溝における基体面からの立ち上がり面が、基体面に対して直角に延びるといった理想的な状態になりにくく、パターン溝の断面形状が矩形となりにくい。感光性ガラスペースト層がネガ型の場合には、典型的には、パターン溝の断面が、基体側においてより狭まる形状になりやすい。このことは、微細なコイル導体を形成することを困難にする。
【０００７】
なお、以下において、断面形状が矩形により近いことを「矩形性が高い」という。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し、背高で、矩形性の高い、導体または絶縁体のような機能材料からなる層を備える電子部品を製造する方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、上述した技術的課題を解決するため、簡単に言えば、露光に際して、基体の表面での不所望な光の反射・散乱を防止するため、反射防止膜を用いることを特徴としている。
【００１０】
すなわち、この発明は、
基体上に反射防止膜を形成する工程と、
反射防止膜上に、少なくともアルカリ可溶性ポリマー、モノマー、光重合開始剤、溶剤、ガラス粉末および無機材料フィラーを含む感光性機能材料ペーストを塗布し、機能材料ペースト層を形成する工程と、
機能材料ペースト層を露光および現像することにより、所定のパターンを有する機能材料層を形成する工程と、
を備える。
【００１１】
そして、上記反射防止膜についてのｈ線の透過率は、同一膜厚で比較したとき、上記機能材料ペースト層についてのｈ線の透過率より低いことを特徴としている。
【００１２】
上述の機能材料層に含まれる無機材料は、電気絶縁体、導体、半導体など、所定の電気的特性を有する材料であれば、どのような材料であってもよい。また、基体は、電子部品のベースとなる基板等である場合の他、上述した工程が繰り返される場合には、反射防止膜形成の直前に形成された機能材料層のような層である場合もあり得る。
【００１３】
好ましい実施態様では、機能材料層は、電気絶縁体からなる。この場合、この電気絶縁体からなる機能材料層は、好ましくは、次のような態様で用いられる。すなわち、機能材料層を形成する工程では、線状に延びる溝を形成した機能材料層が形成される。そして、上記溝は、導体ペーストで充填される。このようにして、導体ペーストによって線状の導体が形成される。この線状の導体は、背高で、矩形性が高く、微細なパターンを与えるものとすることができる。
【００１４】
より好ましい実施態様では、上記溝はコイル導体の少なくとも一部を与えるパターンを有し、溝に充填された導体ペーストは、コイル導体の少なくとも一部を構成するようにされる。この実施態様を適用すれば、背高で、そのため直流抵抗が低く、また、矩形性が高く、そのため微細化が可能なコイル導体を得ることができる。
【００１５】
より好ましくは、上記溝を導体ペーストで充填するにあたって、パターン溝を覆うように導体ペーストを付与することにより、機能材料層上に導体ペースト層が形成される。次いで、この導体ペースト層の、パターン溝の位置以外の位置にある部分が除去される。このような工程を採用すれば、より背高なコイル導体を形成することができる。
【００１６】
好ましくは、反射防止膜は、その膜厚２０μｍにおけるｈ線の透過率が１．３％以下であり、より好ましくは、その膜厚２０μｍにおけるｈ線の透過率が１．０％以下である。
【００１７】
反射防止膜は、反射防止効果をより高め、かつ種々の波長の光に対しても反射防止効果を発揮し得るようにするため、黒色染料、黒色顔料、カーボンブラックのような黒色の着色剤を含むことが好ましい。
【００１８】
好ましくは、機能材料層に含まれる有機成分を焼失させ、かつガラス粉末および無機材料フィラーを焼結させるため、機能材料層を焼成する工程がさらに実施される。これによって、強固な機能材料層を得ることができる。
【００１９】
上述の無機材料フィラーとしては、アルミナ粉末が有利に用いられる。アルミナは、無色透明であり、よって、露光時において、機能材料ペースト層の光透過性を阻害しにくいためである。
【００２０】
上述のように、機能材料層を焼成する工程がさらに実施される場合、反射防止膜は、少なくともアルカリ可溶性ポリマー、溶剤、ガラス粉末および無機材料フィラーを含むことが好ましい。アルカリ可溶性ポリマーの含有により、現像工程において、機能材料層のパターンに倣って、反射防止膜も同様に除去されるとともに、機能材料層の下地として存在する反射防止膜は、焼成工程によって、機能材料層と一体化された焼結体となり、機能材料層の、基体への接合強度を高めることができる。
【発明の効果】
【００２１】
この発明によれば、露光されるべき機能材料ペースト層の下地となるように、反射防止膜が形成されるので、露光工程において、機能材料ペースト層中に入射した光が機能材料ペースト層を通過しても、反射防止膜によって有利に吸収される。したがって、基体の表面での不所望な光の反射・散乱を防止することができ、このような光の反射・散乱が、現像工程後の機能材料層の断面形状の矩形性を低下させることを防止することができる。
【００２２】
そのため、背高で、矩形性の高い断面形状を有する、導体または絶縁体のような機能材料からなる層を備える電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明に係る製造方法によって製造される電子部品の一例としての積層型コイル部品１を示す斜視図であり、内部に配置される要素を透視して破線で示している。
【図２】図１に示した積層型コイル部品１の製造方法を説明するための断面図であり、初期の段階で実施されるいくつかの工程を示している。
【図３】図１に示した積層型コイル部品１の製造方法を説明するための断面図であり、図２に示した工程に続いて実施されるいくつかの工程を示している。
【図４】図１に示した積層型コイル部品１の製造方法を説明するための断面図であり、図３に示した工程に続いて実施されるいくつかの工程を示している。
【図５】実験例において実施した露光工程を図解的に示す断面図である。
【図６】実験例において、図５に示した露光工程の後、現像工程を経て得られた絶縁材料層４７の断面形状の矩形度を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１を参照して、この発明に係る製造方法によって製造される電子部品の一例としての積層型コイル部品１について説明する。
【００２５】
積層型コイル部品１は、部品本体としての積層体２を備える。積層体２は、直方体形状を有する。積層体２は、たとえば磁性体または誘電体といった電気絶縁体からなる、積層された複数の絶縁体層３を備える。積層体２の内部には、コイル導体４が配置される。コイル導体４は、絶縁体層３によって保持された状態で、全体としてコイル状に延びている。
【００２６】
コイル導体４の両端部は、それぞれ、引出し導体５および６を介して積層体２の各端面にまで引き出される。積層体２の各端面には、それぞれ、外部電極７および８が形成され、コイル導体４の各端部は、それぞれ、外部電極７および８と電気的に接続される。
【００２７】
コイル導体４は、図１からわかるように、上述した複数の絶縁体層３の各々の面内において１未満のターン数でＵ字状にそれぞれ延びる複数の面内導体９と、複数の絶縁体層３の各々を厚み方向に貫通する複数のビア導体１０とを備える。複数の面内導体９は、互いの間がビア導体１０を介して接続されることにより、全体としてコイル状に延びるコイル導体４を形成している。
【００２８】
このような積層型コイル部品１において、高いＱ値を得るためには、コイル導体４の直流抵抗を小さくしなければならない。そのため、コイル導体４、特に面内導体９は、厚み方向寸法が大きく、背高であることが望まれる。また、面内導体９の断面形状は、高い矩形性を有していることが望ましい。これによって、コイル導体４を微細なパターンをもって形成することができ、積層型コイル部品１の小型化に寄与し得るからである。
【００２９】
この発明に係る製造方法は、上述したような利点を有する積層型コイル部品１の製造を可能にする。以下、積層型コイル部品１の製造方法を、主として図２ないし図４に示したコイル導体４の形成方法に関連して説明する。なお、図２ないし図４は断面を示すものであるが、この断面は、必ずしも、１つの平面に沿って切断して示した断面ではなく、必要に応じて、異なる複数の平面に沿って切断した複数の断面を示している。
【００３０】
まず、図２（１）に示すように、ＰＥＴフィルム（図示せず。）などからなる適当な基材上に、積層体２の外層となる機能材料層としての絶縁材料層１１を形成する。この絶縁材料層１１は、比較的厚みを有しているので、これを形成するため、感光性機能材料ペーストとしての感光性絶縁材料ペーストを基材上に印刷し、次いで全面露光をすることを、所望の厚みが得られるまで繰り返される。
【００３１】
感光性絶縁材料ペーストは、少なくともアルカリ可溶性ポリマー、モノマー、光重合開始剤、溶剤、ガラス粉末およびアルミナ粉末のような無機材料フィラーを含む。
【００３２】
次に、同じく図２（１）に示すように、上述の外層となる絶縁材料層１１上に、反射防止膜１２を形成する。反射防止膜１２は、反射防止膜形成用ペーストを、絶縁材料層１１上に印刷することによって形成される。
【００３３】
反射防止膜形成用ペーストは、好ましくは、少なくともアルカリ可溶性ポリマー、溶剤、ガラス粉末およびアルミナ粉末のような無機材料フィラーを含むとともに、高い紫外線吸光度を有する着色剤を含む。この着色剤は、紫外線を有利に吸収するので、紫外線の反射・散乱を防ぐことができる。着色剤としては、染料や顔料を用いることができるが、好ましくは、有機染料が用いられる。有機染料を含有させることで、後述する焼成後に残存することがなく、得られた積層型コイル部品１において、絶縁性などに悪影響を及ぼすことがない。また、有機染料としては、特に限定されるものではないが、黒色染料を用いることが好ましい。黒色染料を用いることで、少量含有させるだけでも、高い紫外線吸光度を有する反射防止膜１２を得ることができる。
【００３４】
上述のように、高い紫外線吸光度を有する着色剤が含まれることによって、反射防止膜１２の光透過率は低くされる。反射防止膜１２の光透過率は、後述する絶縁材料ペースト層１３ａの光透過率と比較して決定される。すなわち、同一膜厚で比較したとき、反射防止膜１２についてのｈ線の透過率は、機能材料ペースト層１３ａについてのｈ線の透過率より低くされる。より具体的は、反射防止膜１２は、その膜厚２０μｍにおけるｈ線の透過率が１．３％以下となるようにされ、好ましくは、１．０％以下となるようにされる。これらの数値の根拠は、後述する実験例において明らかになる。
【００３５】
反射防止膜１２の厚みは１〜１０μｍにされるのが好ましい。厚みを１〜１０μｍとすることで、下地層としてのたとえば絶縁材料層１１からの光の反射・散乱を確実に防ぐことができる。
【００３６】
次に、図２（２）に示すように、反射防止膜１２の上に、上述した感光性絶縁材料ペーストを印刷することによって、機能材料ペースト層としての絶縁材料ペースト層１３ａを形成する。用いられる感光性絶縁材料ペーストは、ネガ型およびポジ型のどちらでもよい。ここではネガ型の場合について説明する。
【００３７】
絶縁材料ペースト層１３ａは、前述した絶縁体層３となるべきもので、その厚みは１０〜２０μｍとされるのが好ましい。厚みを１０〜２０μｍとすることにより、後述する工程において、断面矩形で微細なパターン溝１７（図２（４）参照）等をより確実に形成することができる。
【００３８】
次に、図２（３）に示すように、絶縁材料ペースト層１３ａの上にフォトマスク１４を被せ、矢印で示したように、紫外線等の光１５をフォトマスク１４の全面に照射し、絶縁材料ペースト層１３ａを露光する。図３（３）において、フォトマスク１４の黒塗りした部分が遮光部、白抜きした部分が開口した光透過部１６であり、光透過部１６の下方に位置する部分において、絶縁材料ペースト層１３ａが光硬化する。
【００３９】
次に、図２（４）に示すように、絶縁材料ペースト層１３ａを現像処理する。その結果、アルカリ可溶性ポリマーを含む絶縁材料ペースト層１３ａの未硬化部分が現像液に溶解し、絶縁材料ペースト層１３ａの硬化した部分が絶縁体層３となる絶縁材料層１３として残される。絶縁材料層１３には、溶解除去された上述の未硬化部分に対応するパターン溝１７が形成される。また、この工程において、反射防止膜１２もアルカリ可溶性ポリマーを含むので、絶縁材料層１３のパターン溝１７が形成された部分において、反射防止膜１２も現像液に溶解し、除去される。
【００４０】
次に、図２（５）に示すように、硬化された絶縁材料層１３の上に、導体ペーストが印刷され、導体ペースト層１８が形成される。この工程において、導体ペーストは、パターン溝１７に充填される。パターン溝１７内の導体ペーストは、前述したコイル導体４における１層目の面内導体９の少なくとも一部となるべきものである。
【００４１】
上述の導体ペーストとしては、この実施形態では、感光性のものが用いられる。たとえば、導体ペーストは、少なくともアルカリ可溶性ポリマー、モノマー、光重合開始剤、溶剤、ガラス粉末および銅粉末のような導電性金属粉末を含む。感光性は、ネガ型およびポジ型のどちらでもよい。ここではネガ型の場合について説明する。
【００４２】
また、導体ペーストは、パターン溝１７に充填されるだけで十分であるが、この実施形態では、絶縁材料層１３上において所定の厚みを有する導体ペースト層１８をさらに形成している。これは、より背高な面内導体９を得ることを可能にするものであるが、絶縁材料層１３上に導体ペースト層１８が存在しているため、以下の図２（６）および同（７）に示す工程が実施される。
【００４３】
まず、図２（６）に示すように、導体ペースト層１８の上にフォトマスク１９を被せ、矢印で示したように、紫外線等の光２０をフォトマスク１９の全面に照射し、導体ペースト層１８を露光する。これによって、フォトマスク１９の光透過部２１の下方に位置する部分において、導体ペースト層１８が光硬化する。
【００４４】
次に、図２（７）に示すように、導体ペースト層１８を現像処理する。その結果、アルカリ可溶性ポリマーを含む導体ペースト層１８の未硬化部分が現像液に溶解し、導体ペースト層１８の硬化した部分が、絶縁材料層１３の上面から突出した状態で１層目の面内導体９として残される。
【００４５】
次に、図３（１）に示すように、感光性絶縁材料ペーストを印刷し、絶縁材料ペースト層２２ａを形成する。絶縁材料ペースト層２２ａは、所定の厚みをもって面内導体９を覆う部分を有している。ここで形成された絶縁材料ペースト層２２ａは、積層方向に隣り合う面内導体９の間に位置する絶縁体層３となるもので、その厚みは１０〜３０μｍにするのが好ましい。
【００４６】
次に、図３（２）に示すように、絶縁材料ペースト層２２ａの上にフォトマスク２３を被せ、矢印で示したように、紫外線等の光２４をフォトマスク２３の全面に照射し、絶縁材料ペースト層２２ａを露光する。これによって、フォトマスク２３の光透過部２５の下方に位置する部分において、絶縁材料ペースト層２２ａが光硬化する。
【００４７】
次に、図３（３）に示すように、絶縁材料ペースト層２２ａを現像処理する。その結果、絶縁材料ペースト層２２ａの未硬化部分が現像液に溶解する。この溶解除去された部分が、前述したビア導体１０を形成するためのビアホール２６となる。この絶縁材料ペースト層２２ａの硬化した部分が絶縁体層３となる絶縁材料層２２として残される。
【００４８】
次に、図３（４）に示すように、絶縁材料層２２の上に、導体ペーストが印刷され、導体ペースト層２７が形成される。この工程において、導体ペーストは、ビアホール２６に充填される。ビアホール２６内の導体ペーストは、ビア導体１０となるべきものである。ここでも、上述の導体ペーストとしては、ネガ型の感光性のものが用いられる。そして、導体ペーストは、絶縁材料層２２上において所定の厚みを有する導体ペースト層２７をさらに形成している。
【００４９】
次に、図３（５）に示すように、導体ペースト層２７の上にフォトマスク２８を被せ、矢印で示したように、紫外線等の光２９をフォトマスク２８の全面に照射し、導体ペースト層２７を露光する。これによって、フォトマスク２８の光透過部３０の下方に位置する部分において、導体ペースト層２７が光硬化する。
【００５０】
次に、図３（６）に示すように、導体ペースト層２７を現像処理する。その結果、導体ペースト層２７の未硬化部分が現像液に溶解し、導体ペースト層２７の硬化した部分が、絶縁材料層２２から突出した状態でビア導体１０として残される。
【００５１】
次に、図４（１）に示すように、絶縁材料層２２の上に、反射防止膜形成用ペーストを印刷することによって、反射防止膜３１を形成する。
【００５２】
次に、図４（２）に示すように、反射防止膜３１の上に、ネガ型の感光性絶縁材料ペーストを印刷することによって、絶縁材料ペースト層３２ａを形成する。絶縁材料ペースト層３２ａの厚みは、１０〜２０μｍとされるのが好ましい。
【００５３】
次に、図４（３）に示すように、絶縁材料ペースト層３２ａの上にフォトマスク３３を被せ、矢印で示したように、紫外線等の光３４をフォトマスク３３の全面に照射し、絶縁材料ペースト層３２ａを露光する。その結果、フォトマスク３３の光透過部３５の下方に位置する部分において、絶縁材料ペースト層３２ａが光硬化する。
【００５４】
次に、図４（４）に示すように、絶縁材料ペースト層３２ａを現像処理する。その結果、絶縁材料ペースト層３２ａの未硬化部分が現像液に溶解し、絶縁材料ペースト層３２ａの硬化した部分が絶縁体層３となる絶縁材料層３２として残される。絶縁材料層３２には、溶解除去された上述の未硬化部分に対応するパターン溝３６が形成される。また、この工程において、反射防止膜３１についても、絶縁材料層３２のパターン溝３６が形成された部分において、現像液に溶解し、除去される。
【００５５】
次に、前述した図２（５）〜同（７）に示した工程と同様の工程が繰り返され、それによって、図４（５）に示すように、導体ペースト層の硬化した部分が、下地の絶縁材料層３２から突出した状態で２層目の面内導体９として残される。
【００５６】
図４（５）に示した段階は、図２（７）に示した段階に対応している。以後、図３（１）〜同（６）に示した工程ならびに図４（１）〜同（５）に示した工程と実質的に同様の工程が必要回数繰り返され、最後に、もう１つの外層となる絶縁材料層が形成される。このようにして、図１に示した積層体２の焼成前のものが得られる。なお、特に説明しなかったが、この焼成前の積層体には、図１に示した引出し導体５および６が、面内導体９の場合と同様の方法にて形成されている。
【００５７】
次に、上記積層体は、たとえば、７５０〜９００℃の温度で焼成される。これによって、焼成前の積層体、より特定的には、絶縁材料層１１、１３、２２および３２、反射防止膜１２および３１、ならびにコイル導体４に含まれる有機成分が焼失し、かつガラス粉末および無機材料フィラーが焼結し、図１に示した積層体２が得られる。
【００５８】
次に、積層体２の両端面に、たとえば、Ａｇ粉末とガラスフリットとを含有するペーストを塗布し、６００〜７５０℃の温度で焼き付け、必要に応じて、ＮｉめっきおよびＳｎめっきを順に実施することによって、外部電極７および８が形成され、図１に示した積層型コイル部品１が完成される。
【００５９】
以上、この発明を、積層型コイル部品１に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の実施形態が可能である。
【００６０】
上述した積層型コイル部品１に係る実施形態では、機能材料層としての絶縁材料層１３および３２は、それぞれ、パターン溝１７および３６を形成し、これらパターン溝１７および３６に充填される導体ペーストが与える面内導体９の断面形状について、高い矩形性を実現しようとするものであった。
【００６１】
しかしながら、この発明によれば、機能材料層自体の断面形状についても高い矩形性が実現されるので、この発明が適用されるのは、上述のようなパターン溝に充填される導体を有する電子部品には限らない。したがって、機能材料層が電気絶縁体からなる場合に限らず、導体、半導体など、所定の電気的特性を有する材料であれば、どのような材料からなるものであってもよい。
【００６２】
以下、この発明の効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００６３】
（１）反射防止膜用ペーストの作製
・アルカリ可溶ポリマー（メタクリル酸−メタクリル酸メチルの共重合体）：２２．１重量部、
・溶剤（ペンタメチレングリコール）：０．７重量部、
・第１のガラス粉末（ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラス；ガラス軟化点＝７９０℃）：３１．２重量部、
・第２のガラス粉末（ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＣａＯ系ガラス；ガラス軟化点＝７１８℃）：１０．６重量部、および
・無機フィラー粉末（α−アルミナ）：３４．９重量部、
をそれぞれ秤量した。
【００６４】
次に、これら秤量物に、表１の「染料」の欄に示すように、黒色染料（オリエント化学工業株式会社製「オイルブラック８０３」）または黄色染料（オリエント化学工業株式会社製「オイルイエロー１２９」）を、ペースト固形分に対して、表１の「染料の添加量」の欄に示した体積％になるように添加した。
【００６５】
次に、上記のようにして得られた混合物を、プラネタリーミキサーで３０分間攪拌し、次いで、３本ロールミルに４回通して混錬することにより、表１に示した各試料に係る反射防止膜用ペーストを作製した。
【００６６】
【表１】
2015070103.tif 000003
【００６７】
（２）感光性絶縁材料ペーストの作製
・アルカリ可溶ポリマー（メタクリル酸−メタクリル酸メチルの共重合体）：１８．９重量部、
・モノマー（トリメチロールプロパントリアクリレート）：１３重量部、
・溶剤（ペンタメチレングリコール）：１重量部、
・第１のガラス粉末（ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラス；ガラス軟化点＝７９０℃）：２６重量部、
・第２のガラス粉末（ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＣａＯ系ガラス；ガラス軟化点＝７１８℃）：８．８重量部、
・無機フィラー（α−アルミナ）：２９重量部、
・第１の光重合開始剤（２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン）：０．５重量部、
・第２の光重合開始剤（２，４−ジエチルチオキサントン）：０．５重量部、
・第３の光重合開始剤（ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド）：２重量部、および
・黄色染料（オリエント化学工業株式会社製「オイルイエロー１２９」）：０．３重量部、
をそれぞれ秤量した。
【００６８】
次に、これら秤量物を混合し、この混合物を、プラネタリーミキサーで３０分間攪拌し、次いで、３本ロールミルに４回通して混錬することにより、感光性絶縁材料ペーストを作製した。
【００６９】
（３）反射防止膜用ペーストの評価
表１に示した試料１〜７に係る反射防止膜用ペーストを、図５に示すように、アルミナ基板４１上にスクリーン印刷し、６０℃の温度で１０分間、乾燥させることにより、厚み５μｍの反射防止膜４２を形成した。
【００７０】
次に、反射防止膜４２の上に、上記感光性絶縁材料ペーストをスクリーン印刷し、６０℃の温度で２０分間、乾燥させることにより、厚み１７μｍの絶縁材料ペースト層４３を形成した。
【００７１】
その後、光透過部４４の幅が４０μｍ、光透過部４４の間隔が１０μｍのフォトマスク４５を介して、紫外線４６を絶縁材料ペースト層４３に向かって照射し、露光量１５００ｍＪ／ｃｍ2で露光した。
【００７２】
次に、現像液としてトリエタノールアミン水溶液を用いて現像工程を実施し、絶縁材料ペースト層４３の未露光部を溶解除去した。
【００７３】
このようにして、図６に示すような絶縁材料層４７が複数のライン状に残ったパターンを形成した。絶縁材料層４７とアルミナ基板４１との界面には、図６では図示されないが、反射防止膜４２が残存していた。ライン状の絶縁材料層４７間に位置する溝４８の断面形状の下辺長さＡおよび上辺長さＢをマイクロスコープ顕微鏡（株式会社キーエンス社製「ＶＨＸ−９００」）で測定し、矩形率［％］（＝下辺長さＡ÷上辺長さＢ×１００）を求めた。
【００７４】
その結果が表２の「矩形率」の欄に示されている。なお、表２において、「比較例」は、図５において、反射防止膜４２を形成せずに、絶縁材料ペースト層４３を形成したものである。
【００７５】
他方、試料１〜７の各々に係る反射防止膜用ペーストを、アルミナ基板上にスクリーン印刷し、反射防止膜用ペーストからなる膜厚２０μｍの塗膜を作製した。次いで、この塗膜をアルミナ基板から剥離し、塗膜について、ｈ線（波長４０５ｎｍ）に対する透過率を分光光度計（島津製作所製「ＵＶ−２５００ＰＣ」）を用いて測定した。
【００７６】
その結果が表２の「透過率」の欄に示されている。
【００７７】
同様の方法で、前述した感光性絶縁材料ペーストについても、透過率を測定した。その結果、感光性絶縁材料ペーストの透過率は１．５％であった。
【００７８】
【表２】
2015070103.tif 000004
【００７９】
表２からわかるように、絶縁材料ペースト層４３とアルミナ基板４１との間に、絶縁材料ペースト層４３の透過率である１．５％より低い透過率を有する反射防止膜４２を設けることで、アルミナ基板４１からの光の反射・散乱を抑制でき、フォトマスク４５の遮光部での絶縁材料ペースト層４３の硬化を抑制できるので、矩形率を向上させることができた。
【００８０】
反射防止膜を設けない試料８の場合、矩形率は５３％であったが、試料１〜７のように、ｈ線に対する透過率が１．３％以下の反射防止膜を形成することで、矩形率を６３％以上に改善することができた。また、透過率をより低く、試料２〜５のように、１．０％以下にすることで、さらに光の反射・散乱が抑制でき、矩形率をより向上させることができ、矩形率を７０％以上に改善することができた。
【符号の説明】
【００８１】
１  積層型コイル部品
２  積層体
３  絶縁体層
４  コイル導体
９  面内導体
１０  ビア導体
１１，１３，２２，３２，４７  絶縁材料層
１３ａ，２２ａ，３２ａ，４３  絶縁材料ペースト層
１２，３１，４２  反射防止膜
１４，１９，２３，２８，３３，４５  フォトマスク
１５，２０，２４，２９，３４  光
１６，２１，２５，３０，３５，４４  光透過部
１７，３６  パターン溝
１８，２７  導体ペースト層
２６  ビアホール
４６  紫外線
【図１】
2015070103.tif 000005
【図２】
2015070103.tif 000006
【図３】
2015070103.tif 000007
【図４】
2015070103.tif 000008
【図５】
2015070103.tif 000009
【図６】
2015070103.tif 000010