(57)【要約】【課題】熱筒を用いること無しに、低電力消費、低コスト、周波数温度特性を十分に安定させ、かつ小型低背化を実現した恒温槽付水晶発振器を提供する。【解決手段】ＣＡＮパッケージ型の水晶振動子１と発振回路、発熱体６及び温度センサ１３、その他の電子部品１０を搭載したプリント基板４と、このプリント基板４を固定したデバイスベース７と、一方に開口を有して前記プリント基板４を覆って前記デバイスベース７に該開口を固着されたデバイスカバー３を有する。プリント基板４の一方の面に水晶振動子１の大きい面積の側壁を固着する広面積電極端子２が形成されている。広面積電極端子２は複数の小面積電極端子をマトリクス配列してなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶振動子と発振回路を含む回路部品を搭載したプリント基板と、このプリント基板を固定したデバイスベースと、一方に開口を有して前記プリント基板を覆って前記デバイスベースに該開口を固着されたデバイスカバーを有する恒温槽付水晶発振器であって、
前記水晶振動子は、大きい面積の側壁を持つ金属筐体で水晶片を内装してハーメチックシールしたＣＡＮパッケージ型の水晶振動子であり、
前記プリント基板には、その一方の面に前記水晶振動子の前記大きい面積の側壁を固着する広面積電極端子と、発熱体及び温度センサを含む電子部品を搭載する小面積電極端子を有すると共に、該プリント基板の他方の面には、前記水晶振動子と共に発振回路及び温度制御回路を構成する１又は複数のＩＣチップおよび電子部品を搭載する端子群を含む配線パターンを有し、
前記デバイスベースは、前記プリント基板を該デバイスベースの面から離間させて植立保持すると共に外部機器への実装端子となる柱状電極端子を有する絶縁基板で構成され、
前記広面積電極端子は、複数に区画された小面積の電極群で構成され、前記水晶振動子の大きい面積の側壁と半田付けで接合してなることを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、
前記広面積電極端子の一端部が、前記発熱体の搭載部分に延びて形成され、発熱体の熱を前記広面積電極端子を通して前記水晶振動子の筐体に伝達することを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記広面積電極端子を構成する前記小面積の電極群が、前記プリント基板の絶縁基板に張った銅箔を加工して電極パターンとするパターニング工程で格子状配列にパターニングした銅箔パターンであることを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかにおいて、
前記小面積の電極群の面積が全域で等しいことを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかにおいて、
前記小面積の電極群の形状が全て矩形であることを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振回路に係り、特にパッケージ化した水晶振動子と、この水晶振動子を格納してその温度を一定に保つ恒温槽と水晶振動子と共に発振回路や温度制御回路等の付帯回路を集積したＩＣチップ等を備える恒温槽付水晶発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子とこの水晶振動子とを備えてこれらを一体型の部品とした水晶発振器は、回路基板上などに実装して外部から電源電圧を供給するだけで所定の正確な周波数の発振信号を出力することから、各種の電子機器において、周波数や時間の基準源として広く用いられている。
【０００３】
水晶振動子の振動周波数は高い安定度を有するものの、水晶に固有の周波数温度特性に起因して、周囲温度に応じて僅かに変化する。そのため、特に正確な発振周波数を出力する水晶発振器として、温度を一定に保つ恒温槽内に水晶振動子を格納した恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ；Oven Controlled Crystal Oscillator）が知られている。
【０００４】
恒温槽付水晶発振器では、恒温槽内に設けた温度センサによって恒温槽内の温度を検出し、検出結果を発熱体の駆動回路にフィードバックして、恒温槽内の温度を一定に保つようになっている。そして、水晶振動子の周波数温度特性における温度変化に対する周波数変化が最小となるような温度に恒温槽の温度を設定することにより、周囲温度の影響によって恒温槽内の温度が微小に変動しても、恒温槽付水晶発振器の発振周波数を最も安定に保つことができる。
【０００５】
水晶振動子を構成する水晶片の水晶結晶からの切り出し方位にも依存するが、水晶振動子の振動周波数は、例えば温度に対して２次あるいは３次関数で変化するので、その関数曲線での頂点となる温度（ＺＴＣ；ゼロ温度係数点）では微小な温度変化に対して振動周波数は変化しないことになる。そこで、恒温槽の温度は、一般に、水晶振動子のＺＴＣ温度に設定される。
【０００６】
また、恒温槽付水晶発振器には、水晶振動子を金属製の筒で覆う構造としたものを用いたものがある。図９は、熱筒を用いた恒温槽付水晶発振器の従来例を説明する斜視図である。図１０は、図９に示した恒温槽付水晶発振器を構成する熱筒と水晶振動子の配置例を説明する斜視図で、図１０の(ａ)は、外観斜視図、図１０の（ｂ）は水晶振動子の設置状態を示す内部透視斜視図である。図９に示した恒温槽付水晶発振器は、箱型の熱筒１１の内部に、プリント基板４に搭載した水晶振動子１及び発熱体６を収容してなる。熱筒１１はプリント基板４にビス等で固定される。
【０００７】
図９に示したように、この例に使用される水晶振動子１は、金属筐体に水晶片を封止したＣＡＮパッケージ型（リード型とも称する）であり、金属筐体の側壁をプリント基板４にビスで固定してある。また、このプリント基板４には、発熱体６、温度制御回路を構成するＩＣチップや温度センサ（サーミスタ等）、水晶振動子１と熱的に結合した温度センサ、発振回路や温度制御回路を集積したＩＣチップ、その他の電子部品が搭載されている。なお、ここでの発熱体６は、トランジスタのコレクタ損失を利用するため、ＩＣチップ構造体としてプリント基板４に搭載されている。なお、細かい構造は図示を省略してある。
【０００８】
水晶振動子１や発熱体等を搭載したプリント基板４は、柱状電極端子８でデバイスベース７に固定され、さらに、プリント基板４を覆ってデバイスカバー３を被せ、適宜の接合剤で固定して恒温槽付発振器としている。デバイスカバー３は金属製のカップ状蓋体である。
【０００９】
温度センサとして用いるサーミスタは、非直線的な負の抵抗温度特性（抵抗温度係数が負であるような抵抗温度特性）を有するものが用いられる。サーミスタでの検出電圧を差動増幅器（オペアンプ）で基準電圧と比較し、その差分出力で温度制御回路を制御し、発熱体を駆動するようになっている。なお、温度制御回路を構成する各素子は、温度センサであるサーミスタを除いて、熱筒１１の外部に設けられている。
【００１０】
この構成では、発熱体６の熱を熱筒１１に伝達して該熱筒１１の温度を一定とし、該熱筒１１の内部に収納された水晶振動子１の温度を所定の温度に保つようになっている。発熱体６と熱筒１１、発振回路（ＩＣチップ）との熱結合をするため、これらの構成部材間にシリコーン樹脂が充填されている。
【００１１】
図１１は、図９で説明した恒温槽付水晶発振器の熱筒部分のみを抽出して、当該熱筒部分の熱分布を説明する斜視図である。図１１にダブルハッチングで示したように、理想的には、熱は熱筒１１の全体にわたって均一に分布することが望まれる。しかしながら、発明が解決しようとする課題の項で後述するように、実際には製品ごとに熱分布にばらつきがあるのが現実である。
【００１２】
このような恒温槽を用いた水晶発振器に関する恒温槽の従来技術を開示したものとしては、例えば、特許文献１、特許文献２を挙げることができる。特許文献１は、熱筒を保温効果の高い発泡材料で包囲することで熱分布のばらつきを解消しようとする水晶発振器を開示する。また、特許文献２は、水晶発振器ユニットを収容した熱筒の開口に発熱体を接触固定した金属膜を半田（はんだ、以下半田と表記）付け固着し、安定した発振出力と低コスト化を実現する圧電発振器を開示する。なお、特許文献２では、発熱体として、トランジスタを用い、そのコレクタ損失による発熱を利用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平１１−２３４０４１号公報
【特許文献２】特開２００５−２２３３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記したように、従来の恒温槽付発振器は、恒温槽を構成する熱筒の内部に発熱体と温度センサを備え、温度センサの検出信号で発熱体の発熱を制御して振動子の振動数を一定に保つことで、発振器の温度変化による発振周波数の変動を抑制し、出力周波数を一定に保つようにしている。
【００１５】
この種の発振器における熱筒は、内部に水晶振動子や温度センサ、発熱体を収容し、プリント基板に固定するためのネジ穴などを設けた金属ブロック部品である。熱筒は、例えばアルミニュームブロックを鍛造などの手段で成形した厚手で複雑な形状を有し、かつ熱容量の大きい部品である。そのため、この種の熱筒はコスト高であり、熱容量が大きいことで、発振器の消費電力の増加をもたらす。また、このような熱筒を発振器の構成部品とすることで、発振器全体が大型となり、小型化、低背化の阻害要因となっている。
【００１６】
さらに、発熱体の熱を熱筒、温度センサ、振動子の間で伝達するために塗布したシリコーン樹脂などの樹脂膜は、この恒温槽付水晶発振器を適用機器のプリント基板などに実装するためのリフロー処理する再に、熱膨張で突沸して発振回路を破損する恐れもある。
【００１７】
これらが、恒温槽内に水晶振動子を格納した恒温槽付水晶発振器の解決すべき課題となっている。本発明の目的は、上記従来技術における諸課題を解決し、熱筒を用いること無しに、低電力消費、低コスト、周波数温度特性を十分に安定させ、かつ小型低背化を実現した恒温槽付水晶発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するため、本発明に係る恒温槽付水晶発振器は、水晶振動子と発振回路を含む回路部品を搭載したプリント基板と、このプリント基板を固定したデバイスベースと、一方に開口を有して前記プリント基板を覆って前記デバイスベースに該開口を固着されたデバイスカバーを有する恒温槽付水晶発振器であって、
前記水晶振動子は、大きい面積の側壁を持つ金属筐体で水晶片を内装してハーメチックシールしたＣＡＮパッケージ型の水晶振動子であり、
前記プリント基板には、その一方の面に前記水晶振動子の前記大きい面積の側壁を固着する広面積電極端子と、発熱体及び温度センサを含む電子部品を搭載する小面積電極端子を有すると共に、該プリント基板の他方の面には、前記水晶振動子と共に発振回路及び温度制御回路を構成する１又は複数のＩＣチップおよび電子部品を搭載する端子群を含む配線パターンを有し、
前記デバイスベースは、前記プリント基板を該デバイスベースの面から離間させて植立保持すると共に外部機器への実装端子となる柱状電極端子を有する絶縁基板で構成され、
前記広面積電極端子は、複数に区画された小面積の電極群で構成され、前記水晶振動子の大きい面積の側壁と半田付けで接合してなることを特徴とする。
【００１９】
本発明は、前記広面積電極端子の一端部が、前記発熱体の搭載部分に延びて形成され、発熱体の熱を前記広面積電極端子を通して前記水晶振動子の筐体に伝達することを特徴とする。
【００２０】
本発明は、前記広面積電極端子を構成する前記小面積の電極群が、前記プリント基板の絶縁基板に張った銅箔を加工して電極パターンとするパターニング工程で格子状配列にパターニングした銅箔パターンであることを特徴とする。
【００２１】
本発明は、前記小面積の電極群の面積が全域で等しいことを特徴とする。
【００２２】
また、本発明は、前記小面積の電極群の形状が全て矩形あることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
発熱体の熱は、複数に区画された小面積の電極群で構成された広面積電極端子を通して直接的に水晶振動子の筐体に伝達される。筐体の温度は、温度センサで監視され、必用に応じて温度制御回路が発熱体に流す電流を制御する。これにより、水晶振動子の筐体は均一な温度に保持され、内装されている水晶片は一定温度に保持される。
【００２４】
広面積電極端子をベタの大面積に形成すると、半田付けの際にフラックスなどから発生するガスが溶融半田膜中に残留して小規模ボイドの原因となり、また、水晶振動子の筐体の側壁の平面状態が必ずしも良好でない場合に、水晶振動子の筐体の側壁と広面積電極端子の間にフラックス起因のガス滞留に起因する半田膜不在の不定形ボイドや、空気層とフラックス起因のガスとの混合ガスの滞留に起因する大面積ボイドが発生し易い。このようなボイドの発生で、プリント基板への水晶振動子の接合が不完全なものなる。また、筐体への熱の伝導が不均一となって、水晶片の温度制御の安定さを欠くことになる。
【００２５】
本発明の恒温槽付水晶発振器では、水晶振動子を搭載するための広面積電極端子を複数に区画された小面積の電極群をマトリクス配列で構成したことで、上記した小規模ボイド、不定形ボイド、大面積ボイドの発生が阻止され、プリント基板への水晶振動子の接合は良好なものになり、筐体への熱の伝導が均一となって、水晶片の温度制御が安定となる。結果として、熱筒を用いること無しに、低電力消費、低コストで、周波数温度特性を十分に安定させ、かつ小型低背化を実現した恒温槽付水晶発振器を提供することができる。
【００２６】
広面積電極端子を小面積の電極群で構成したことによる不定形ボイドや大面積ボイドの発生が阻止される理由は以下のとおりである。なお、発振器を構成する他の電子部品も同時に搭載するが、ここでは、水晶振動子に絞って説明する。プリント基板上の広面積電極端子に水晶振動子を搭載する場合、広面積電極端子を構成する小面積の電極群の上にクリーム半田を塗布する。クリーム半田は、塗布マスクを用い、クリーム半田をスキージで圧摺することで当該マスクの開口部の板厚に応じた量で半田が広面積電極端子の形成領域に印刷塗布される。なお、半田接合が不要の外周部分には、ソルダレジストを塗布する。
【００２７】
クリーム半田を塗布した後、水晶振動子を所定の姿勢で広面積電極端子の形成領域に位置づけ、その金属筐体を塗布した半田層に載置して、リフロー処理する。このリフロー処理における加熱で半田層は溶融し、水晶振動子の金属筐体との間でそれぞれの小面積の電極の上に表面張力の作用によって集合する。各小面積の電極の上に集合した半田は、その上方にある水晶振動子の筐体の表面に濡れてくっつき、その状態で半田が硬化することで接合がなされる。
【００２８】
各小面積の電極の上に集合した半田から発生したフラックスのガスは、小面積の電極の間から広面積電極端子の形成領域の外に逃げ、半田の内部には殆んど残留しない。また、水晶振動子の筐体の表面に歪みがあって、小面積の電極との間隔がばらついていても、小面積の電極の上に集合する溶融した半田の量を適正に設定することで、この間隔のばらつきを埋めて半田接合がなされ、半田膜不在の接合不良は回避される。これにより、不定形ボイド、大面積ボイドは共に回避され、均一かつ強固な接合が得られ、水晶振動子に対して均一な熱分布を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る恒温槽付水晶発振器の実施例の構成を透視して説明する斜視図である。
【図２】図１に示した本発明に係る恒温槽付水晶発振器の実施例における水晶振動子に対する熱分布の説明図である。
【図３】本発明に係る恒温槽付水晶発振器の実施例の組み立て構造を示す（ａ）上側から見た展開斜視図、（ｂ）下側から見た展開斜視図である。
【図４】本発明に係る恒温槽付水晶発振器の温度制御システムの概略を説明するブロック図である。
【図５】本発明に係る恒温槽付水晶発振器の広面積電極端子の形状例を説明する要部斜視図である。
【図６】本発明に係る恒温槽付水晶発振器の実施における水晶振動子の接合状態を説明するＸ線撮影画像の模写図である。
【図７】本発明の水晶振動子の接合効果を対比するためのべた形成した広面積電極端子の形状例を説明する要部斜視図である。
【図８】図７に示した広面積電極端子をべた形成した場合の不定形ボイド、大面積ボイドの発生を説明するＸ線撮影画像の模写図である。
【図９】熱筒を用いた恒温槽付水晶発振器の従来例を説明する斜視図である。
【図１０】図９に示した恒温槽付水晶発振器を構成する熱筒と水晶振動子の配置例を説明する斜視図で、(ａ)は外観斜視図、（ｂ）は水晶振動子の設置状態を示す内部透視斜視図である。
【図１１】熱筒を用いた恒温槽付水晶発振器の従来例における熱分布の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００３０】
図１は、本発明に係る恒温槽付水晶発振器の実施例の構成を透視して説明する斜視図である。本発明に係る恒温槽付水晶発振器は、水晶振動子１と発振器を構成する電子部品１０を搭載したプリント基板４と、このプリント基板４を固定したデバイスベース７と、一方に開口を有して前記プリント基板４を覆って前記デバイスベース７に該開口を固着したデバイスカバー３を有する。プリント基板４とデバイスベース７は、共にガラスエポキシ基板、あるいはセラミックス基板などの既知のプリント基板材料で形成され、その表裏には必要な金属膜のパターンが形成されている。金属膜としては、銅箔が一般的である。
【００３１】
前記水晶振動子１は、大きい面積の側壁を持つ金属筐体に水晶片（図示せず）を内装してハーメチックシールしたＣＡＮパッケージ型の水晶振動子である。金属筐体は扁平な箱状で、大きい面積の側壁と小さい面積の側壁との境界部分は図示したような曲面になっている。
【００３２】
プリント基板４には、その一方の面（図１の上側面）に水晶振動子１の大きい面積の側壁を固着する広面積電極端子２には発熱体６が熱的に結合して搭載されている。また、このプリント基板４には、水晶振動子１の温度を検出する温度センサ１３が当該水晶振動子１に熱的に結合して搭載される。また、その他の電子部品１０を搭載する小面積電極端子も有する。プリント基板４の他方の面（図１の下側面）には、水晶振動子１と共に発振回路及び温度制御回路を構成する１又は複数のＩＣチップおよび電子部品を搭載する端子群を含む配線パターンを有している。前記従来技術で説明したような熱筒は有しない
【００３３】
プリント基板４に銅箔の導体膜を用いた場合は、広面積電極端子２はこの銅箔を複数に区画してパターニングされた小面積の区画を格子状に配列した銅箔パターンである。なお、この小面積の区画の形状は正方形あるいは長方形を含む矩形が好ましいが、円形や楕円形、その他の形状であってもよい。また、それぞれの区画の面積は等しいことが望ましいが、正確な熱分布を測定して、中央領域と周辺領域とで適宜に変化させてもよい。
【００３４】
複数に区画された小面積の電極群で構成された広面積電極端子２は、水晶振動子１の大きい面積の側壁と半田付けで接合される。水晶振動子１の振動出力は一対の出力端子５から出力される。出力端子５はプリント基板４に設けた配線パターンの水晶端子パッド１５を通してＩＣチップで構成される発振回路に接続される。発熱体６は広面積電極端子２の一端に搭載されており、その発熱が直接的に広面積電極端子２を通して水晶振動子１の金属筐体に伝達される。温度センサ１３は水晶振動子１の近傍に設置される。本発明では、温度センサ１３としてサーミスタを用いた。
【００３５】
デバイスベース７は、水晶振動子１を搭載したプリント基板４を該デバイスベース７の表面から離間させて植立保持すると共に外部機器への実装端子となる柱状電極端子８を有する絶縁基板で構成される。
【００３６】
図２は、図１に示した本発明に係る恒温槽付水晶発振器の実施例における水晶振動子に対する熱分布の説明図である。図示されたように、広面積電極端子２の一端部が発熱体６の搭載部分に延びて形成され、発熱体６の熱を広面積電極端子２を通して水晶振動子１の筐体に伝達する。このように、銅箔パターンの広面積電極端子２は、その上に搭載した発熱体の熱を水晶発振器に直接的に伝達するので、きわめて高効率で均一な熱伝達がなされる。その結果、図２に示したように、水晶発振器まわりの温度分布は極めて均一なものとなる。したがって、温度センサで検出される信号も安定し、低電力消費で効率のよい温度制御が可能で、周波数温度特性の安定した発振出力を得ることができる。
【００３７】
図３は、本発明に係る恒温槽付水晶発振器の実施例の組み立て構造を示す（ａ）上側から見た展開斜視図、（ｂ）下側から見た展開斜視図である。水晶発振器は、プリント基板４に発熱体６やチップ抵抗などの電子部品１０と共に、大型の金属部品である水晶振動子１を搭載している。水晶振動子１の出力端子５はプリント基板４の水晶端子パッド１５に半田付けされている。なお、プリント基板４の背面（水晶振動子１の搭載面とは反対面）には発振回路や温度制御回路の能動回路素子を構成するＩＣチップ１４、その他の必用な電子部品が搭載されている。
【００３８】
これら水晶振動子１、発熱体６、電子部品１０、ＩＣチップ１４等の回路構成素子を搭載したプリント基板４は、柱状電極端子８でデバイスベース７に間隔を持った植立状態に取り付けられている。柱状電極端子８の開放端（下端）は適用機器の実装基板に接続されるものである。そして、電子部品を搭載したプリント基板４を覆ってデバイスカバー３の開口部がデバイスベース７に固定され、恒温槽を構成する。
【００３９】
図４は、本発明に係る恒温槽付水晶発振器の温度制御システムの概略を説明するブロック図である。水晶振動子１と発熱体６は銅箔パターンである広面積電極端子２に搭載されている。温度センサ（感温素子）は水晶振動子１の金属筐体に近接又は接触してプリント基板４に搭載されている。温度センサ（感温素子）の検出信号はＩＣチップ１４などで構成された温度制御回路にフィードバック入力される。金属筐体に温度変化があることを検知すると、この変化を補償するように発熱体を制御する。この制御を行うことで、水晶振動子１の温度、ひいては水晶チップの動作温度を一定に保つ。
【００４０】
図５は、本発明に係る恒温槽付水晶発振器の広面積電極端子の形状例を説明する要部斜視図である。図１−図３と同一機能部分には同じ参照符号を付してある。本例では、図５に示した銅箔パターンである広面積電極端子２は、プリント基板４に形成され、マトリクス配列した等面積の複数区画された小面積の電極群で構成されている。この広面積電極端子２の面積は、水晶発振器１の広い側の側壁の平面部に対応する広さと共に、発熱体６を搭載または接触搭載できる面積としている。
【００４１】
図６は、本発明に係る恒温槽付水晶発振器の実施における水晶振動子の接合状態を説明するＸ線撮影画像の模写図である。前記したように、水晶振動子の接合に寄与する半田膜９はマトリクス配列した等面積の小面積の電極群の上に存在し、その上層にある水晶振動子の金属筐体の表面に接合している。
【００４２】
半田の性質として、溶融した半田は、その表面張力（表面エネルギー）の作用、かつ金属表面の濡れ性がプリント基板のそれより良好であることから、金属電極である銅箔の上に集中して盛り上がる。その結果、溶融した半田は水晶振動子の金属筐体の表面に多少の歪（凹凸）があっても、その表面に届いて濡れ接合する。その結果、個々の銅箔電極と水晶振動子の金属筐体の表面は略全体的に接合される。半田の溶融で発生するガスや、銅箔電極と水晶振動子の金属筐体の表面に残る空気とガスの混合気体は、半田接合部分に留まることがない。
【００４３】
図７は、本発明の水晶振動子の接合効果を対比するためのべた形成した広面積電極端子の比較例を説明する要部斜視図である。また、図８は、図７に示した広面積電極端子をべた形成した場合の不定形ボイド、大面積ボイドの発生を説明するＸ線撮影画像の模写図である。図５と図６と同一部分には同一符号を付してある。この比較例では水晶振動子を搭載する広面積電極端子２Ａをべた形成したものである。その他の構成は前記した図５と同様である。
【００４４】
図８に示したように、べた形成した広面積電極端子に水晶振動子の金属筐体を半田接合すると、ボイド９Ａが多く発生する。これは、半田がべた形成した銅箔の全面に隙間なく塗布され、半田溶融時に発生するラックスのガスが逃げ道を失って滞留することに起因する。また、金属筐体の広い側面に平面歪があると、銅箔との間に空気が残留し、金属筐体と広面積電極端子の間を結合する半田の量が十分でなくなり、半田接合がなされないことで広い面積で接合不良部分（空洞）１６が発生し、大面積ボイドとなる。
【００４５】
これに対し本発明では、前記実施例で説明した構成とすることによって、広面積電極端子の各小面積の電極の上に集合した半田から発生したガスは、小面積の電極の間から広面積電極端子の形成領域の外に逃げ、半田の内部には殆んど残留しない。また、水晶振動子の筐体の表面に歪みがあって、小面積の電極との間隔がばらついていても、溶融した半田の量を適正に設定することで、この間隔のばらつきを埋めて半田接合がなされ、半田膜不在の接合不良は回避される。これにより、不定形ボイド、大面積ボイドは共に回避され、均一かつ強固な接合が得られ、水晶振動子に対して均一な熱分布を与えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上説明した実施例は、恒温槽付水晶発振器のＣＡＮパッケージ型水晶振動子の半田付け搭載構造に本発明を適用したものであるが、同様の広面積電極端子に面積の大きい部品等を半田付けする構造を有する電子部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・水晶振動子（ＣＡＮパッケージ型水晶振動子）
２・・・広面積電極端子（銅箔パターン）
３・・・デバイスカバー
４・・・プリント基板
５・・・水晶振動子の出力端子
６・・・発熱体
７・・・デバイスベース
８・・・柱状電極端子
９・・・半田膜
９Ａ・・・ボイド
１０・・・電子部品
１１・・・熱筒
１２・・・ビス
１３・・・温度センサ
１４・・・ＩＣチップ
１６・・・空洞（大面積ボイド）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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