(57)【要約】      （修正有）【課題】歩留まりを向上させることができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】チップ状電子部品の製造方法は、抵抗ペーストを印刷、焼成して形成された抵抗体と、樹脂を印刷、焼成して形成された保護膜１５を有する複数の短冊状絶縁基板１６を短冊段積み治具に積み上げた状態に保持する工程と、前記露出した端面部分にスパッタをして端面電極を形成する工程とを備え、前記短冊段積み治具において最上面に位置する前記短冊状絶縁基板１６の上面に、前記短冊状絶縁基板１６の幅方向の中心線１６ａに対して略線対称で、上面視にて前記短冊状絶縁基板１６の幅より広い幅、かつ上面視にて前記短冊状絶縁基板１６の長さと同じ長さまたはより長い加重部材１８を載置した状態で前記端面電極を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状絶縁基板に複数の上面電極を形成するとともに、一対の前記上面電極間に複数の機能素子を形成する工程と、前記複数の機能素子を覆う保護膜を加熱することによって形成する工程と、前記シート状絶縁基板を前記複数の上面電極がその端面に露出するように短冊状に分割して複数の短冊状絶縁基板を形成する工程と、前記複数の短冊状絶縁基板を短冊段積み治具に積み上げた状態に保持する工程と、前記露出した端面部分にスパッタをして端面電極を形成する工程とを備え、前記短冊段積み治具において最上面に位置する前記短冊状絶縁基板の上面に、前記短冊状絶縁基板の幅方向の中心部に対して略線対称で、上面視にて前記短冊状絶縁基板の幅より広い幅、かつ上面視にて前記短冊状絶縁基板の長さと同じ長さまたはより長い加重部材を載置した状態で前記端面電極を形成するようにしたチップ状電子部品の製造方法。
【請求項２】
シート状絶縁基板に複数の上面電極を形成するとともに、一対の前記上面電極間に複数の機能素子を形成する工程と、前記複数の機能素子を覆う保護膜を加熱することによって形成する工程と、前記シート状絶縁基板を前記複数の上面電極がその端面に露出するように短冊状に分割して複数の短冊状絶縁基板を形成する工程と、前記複数の短冊状絶縁基板を短冊段積み治具に積み上げた状態に保持する工程と、前記露出した端面部分にスパッタをして端面電極を形成する工程とを備え、前記短冊段積み治具において最上面に位置する前記短冊状絶縁基板の上面に、加重部材を載置した状態で前記端面電極を形成するようにし、さらに、下型部材を前記短冊段積み治具において最下面に位置する前記短冊状絶縁基板の下面に接するように位置させ、前記下型部材の上面は側面から見てその両端部または中央部が上方に突出するような曲面を有し、前記加重部材の下面は側面から見てその両端部または中央部が下方に凹むような曲面を有し、前記下型部材の上面と前記加重部材の下面が嵌合するような形状となっているチップ状電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記下型部材、加重部材は、その側面の中心線に対して線対称な形状となっている請求項２記載のチップ状電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等のチップ状電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ状電子部品の製造法は、図６に示すように、シート状絶縁基板に、複数の上面電極１および裏面電極（図示せず）と、一対の上面電極１間に抵抗などの機能素子ペーストを印刷、焼成して形成された機能素子と、複数の機能素子を覆うように帯状に樹脂を印刷、焼成して形成された保護膜２とを設けた後、シート状の絶縁基板を短冊状に分割して複数の短冊状絶縁基板３を形成し、さらに、複数の短冊状絶縁基板３をその端面部分が露出するように短冊段積み治具４に積み上げた状態に保持し、その後、この露出した端面部分にスパッタをして、端面電極を形成するようにしていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２６９０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のチップ状電子部品の製造方法においては、絶縁基板の厚みが薄くなると、焼成または硬化された機能素子ペーストや樹脂を室温に冷却するときに、絶縁基板の熱膨張係数と、ペーストや樹脂の熱膨張係数との差によって、絶縁基板に反りが生じてしまう。そして、反りが生じた状態で複数の短冊状絶縁基板３に分割すると、図７に示すように、反りが生じた短冊状絶縁基板３が形成され、この短冊状絶縁基板３を積み上げると、図８に示すように、最下層の短冊状絶縁基板３ａの両端部の下面と短冊段積み治具４底面の間に隙間が生じるため、スパッタがこの隙間に入り込み、これにより、上面電極や裏面電極が本来形成されるべきでない箇所にスパッタが付着するため、電極寸法不良が発生し、歩留まりが悪化するという課題があった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、歩留まりを向上させることができるチップ状電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、シート状絶縁基板に複数の上面電極を形成するとともに、一対の前記上面電極間に複数の機能素子を形成する工程と、前記複数の機能素子を覆う保護膜を加熱することによって形成する工程と、前記シート状絶縁基板を前記複数の上面電極がその端面に露出するように短冊状に分割して複数の短冊状絶縁基板を形成する工程と、前記複数の短冊状絶縁基板を短冊段積み治具に積み上げた状態に保持する工程と、前記露出した端面部分にスパッタをして端面電極を形成する工程とを備え、前記短冊段積み治具において最上面に位置する前記短冊状絶縁基板の上面に、前記短冊状絶縁基板の幅方向の中心部に対して略線対称で、上面視にて前記短冊状絶縁基板の幅より広い幅、かつ上面視にて前記短冊状絶縁基板の長さと同じ長さまたはより長い加重部材を載置した状態で前記端面電極を形成するようにしたもので、この製造方法によれば、短冊状絶縁基板に反りが生じても、加重部材によってその反りを修正することができるため、最下層の短冊状絶縁基板の下面と短冊段積み治具の底面との間に隙間が生じるのを防ぐことができ、これにより、スパッタがこの隙間に入り込んで、上面電極が本来形成されるべきでない箇所にスパッタが付着することはないため、電極寸法不良が発生するのを低減でき、この結果、歩留まりを向上させることができるという作用効果を得ることができる。さらに、加重部材の幅を短冊状絶縁基板の幅より広くしているため、加重部材の重さを重くすることができ、これにより、確実に反りを修正することができ、また、加重部材は短冊状絶縁基板の長さ方向の中心部に対して線対称に位置させているため、バランス良く反りを修正することができる。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明のチップ状電子部品の製造方法は、短冊状絶縁基板に加重部材を載置した状態で前記端面電極をスパッタで形成するようにしているため、短冊状絶縁基板に反りが生じても、加重部材によってその反りを修正することができ、これにより、最下層の短冊状絶縁基板の下面と短冊段積み治具底面の間に隙間が生じるのを防ぐことができるため、スパッタがこの隙間に入り込んで、上面電極が本来形成されるべきでない箇所にスパッタが付着することはなく、この結果、電極寸法不良が発生するのを低減でき、歩留まりを向上させることができる。さらに、加重部材は短冊状絶縁基板の幅方向の中心線に対して線対称に位置させ、かつ短冊状絶縁基板の幅より広い幅としているため、バランス良くかつ確実に反りを修正することができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ状電子部品の製造方法を示す上面図
【図２】同チップ状電子部品の製造方法を示す図
【図３】同チップ状電子部品の製造方法を示す上面図
【図４】同チップ状電子部品の製造方法の一部を示す側面図
【図５】同チップ状電子部品の製造方法の一部の他の例を示す側面図
【図６】従来のチップ状電子部品の短冊段積み治具に配置された状態を示す斜視図
【図７】同チップ状電子部品の製造方法の一部を示す斜視図
【図８】同チップ状電子部品の製造方法の一部を示す側面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施の形態におけるチップ状電子部品の一例としてのチップ抵抗器の製造方法について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００１１】
なお、図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図２（ａ）、図２（ｂ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図３（ｄ）は、それぞれ、上面図であり、説明を簡単にするために、チップ抵抗器が縦３列、横３列のシート状に形成されたものを示す。そして、実際のチップ抵抗器では縦横の列はもっと多くしたものが一般的である。また、図２（ｃ）はチップ抵抗器の製造方法の途中で構成される側面図であり、図３（ａ）はその上面図である。
【００１２】
まず、分割用の縦分割部１１ａと横分割部１１ｂを複数有し１個のチップ抵抗器に相当するチップ領域１１ｃが複数区画されているシート状絶縁基板１１を用意する。この縦分割部１１ａと横分割部１１ｂとは、後にシート状絶縁基板１１を分割する際分割の位置を示す仮想の線で、互いに直交する。また、縦分割部１１ａと横分割部１１ｂとは、シート状絶縁基板１１の分割する位置に形成したスリットとしてもよい。
【００１３】
さらに、このチップ領域１１ｃは縦方向、横方向に複数並んでいる。そして、このシート状絶縁基板１１は、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成されている。また、１個のチップ抵抗器に相当する絶縁基板の形状は矩形状（上面視にて長方形）となっている。
【００１４】
次に、図１（ａ）に示すように、シート状絶縁基板１１の上面において、縦分割部１１ａを跨ぎ、横分割部１１ｂは跨がないようにＡｇ系厚膜材料のペーストを印刷、焼成して上面電極１２を複数設ける。なお、必要に応じて、シート状絶縁基板１１の裏面に、縦分割部１１ａを跨ぎ、横分割部１１ｂは跨がないＡｇ系厚膜材料からなる裏面電極（図示せず）を形成する。
【００１５】
次に、図１（ｂ）に示すように、それぞれのチップ領域１１ｃの縦分割部１１ａを跨がない部分において、上面電極１２間を電気的に接続するように、ＡｇＰｄ等にガラスフリットを含有させたペーストを印刷、焼成することにより厚み５μｍ〜４０μｍの抵抗体１３を横分割部１１ｂと平行に形成する。そして、この抵抗体１３が機能素子となる。
【００１６】
なお、抵抗体１３として、ＣｕＮｉを用いてもよく、この場合は、上面電極１２としてＣｕ系厚膜材料を使用する。また、抵抗体１３にＡｇＰｄを用いた場合は、この後、抵抗体１３の上面をプリコートガラス（図示せず）で覆うようにしてもよい。さらに、上面電極１２と抵抗体１３の形成順序は逆でもよく、抵抗体１３を縦分割部１１ａを跨ぐように帯状に形成してもよい。
【００１７】
次に、図１（ｃ）に示すように、抵抗体（機能素子）１３にレーザを照射することにより、抵抗体１３の一方の側面１３ａから抵抗体１３の他の側面１３ｂに向かい、さらに電流の流れと平行になるように折り曲がるＬ字状のトリミング溝１４を形成し、抵抗体１３の抵抗値を調整する。このとき、抵抗体１３を貫通するように切削する。
【００１８】
なお、トリミング溝１４の形状はＬ字状ではなく、直線状、Ｕ字状等の他の形状であってもよく、さらに、１本だけでなく複数本形成してもよい。また、抵抗値調整の必要がない場合は、トリミング溝１４は不要である。
【００１９】
次に、図２（ａ）に示すように、少なくとも上面電極１２の一部が露出し、かつ抵抗体１３およびトリミング溝１４を覆うようにガラスまたはエポキシ樹脂ペーストを帯状にスクリーン印刷する。その後、硬化または焼成することにより保護膜１５を形成する。このとき、保護膜１５は横溝１１ｂを跨ぐように帯状に形成する。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、シート状絶縁基板１１を縦分割部１１ａで分割し、短冊状絶縁基板１６を複数形成する。この段階では、図７に示すように短冊状絶縁基板１６には反りが生じている可能性がある。これは、抵抗体１３、上面電極１２、保護膜１５を形成する際に、ペーストや樹脂を焼成、加熱または硬化し、その後に室温に冷却すると、絶縁基板の熱膨張係数と、ペーストや樹脂の熱膨張係数との差があるからである。なお、抵抗体１３、上面電極１２、保護膜１５の熱膨張係数がシート状絶縁基板１１の熱膨張係数よりも大きい場合、図７のように保護膜１５の形成面を内側に反り、抵抗体１３、上面電極１２、保護膜１５の熱膨張係数がシート状絶縁基板１１の熱膨張係数よりも小さい場合、保護膜１５の形成面を外側に反る。
【００２１】
次に、図２（ｃ）に示すように、複数の短冊状絶縁基板１６を、図６のような短冊段積み治具１７に積み上げた状態で保持するとともに、最上面に位置する短冊状絶縁基板１６の上面に形成された保護膜１５のさらに上面に、加重部材１８を載置する。
【００２２】
また、図３（ａ）に示すように、短冊状絶縁基板１６を複数積み重ねた組を複数組準備し、複数組の短冊状絶縁基板１６を互いに平行に配置してもよい。なお、図２（ｃ）は側面図、図３（ａ）はその上面図である。
【００２３】
このとき、加重部材１８は、樹脂、金属、セラミックのいずれでもよいが、積み上げた複数の短冊状絶縁基板１６が、短冊段積み治具１７の底面１７ａと平行になるように変形させることができる重量が必要である。すなわち、加重部材１８の重さで強制的に短冊状絶縁基板１６の反りを修正する。また、加重部材１８は、短冊状絶縁基板１６の幅方向Ｘの中心線１６ａに対して略線対称となっており、さらに、上面視にて短冊状絶縁基板１６の幅より広い幅で、かつ上面視にて短冊状絶縁基板１６の長さと同じ長さとなっている。
【００２４】
そして、最上面に位置する短冊状絶縁基板１６の保護膜１５が加重部材１８によって割れたりヒビが入ったりしないように、その下面に弾性のある絶縁性のゴムなどを貼り合わせてもよい。
【００２５】
その後、複数の短冊状絶縁基板１６を短冊段積み治具１７に積み上げて加重部材１８を載置した状態のままで、この複数の短冊状絶縁基板１６の両端部にＣｒ、Ｃｕ等をスパッタして、図３（ｂ）に示すように一対の端面電極１９を形成する。
【００２６】
次に、図３（ｃ）に示すように、複数の短冊状絶縁基板１６を、短冊段積み治具１７、加重部材１８から外した後、それぞれ横分割部１１ｂで分割して、複数の個片状の抵抗器２０を得る。
【００２７】
最後に、図３（ｄ）に示すように、上面電極１２の一部と一対の端面電極１９の表面に、Ｎｉめっき層を形成し、さらにこのＮｉめっき層を覆うようにＳｎめっき層を形成することによりめっき層２１を構成する。
【００２８】
上記したように本発明の一実施の形態においては、短冊状絶縁基板１６に加重部材１８を載置した状態で端面電極１９をスパッタで形成するようにしているため、短冊状絶縁基板１６に反りが生じても、加重部材１８によってその反りを修正することができ、これにより、最下層の短冊状絶縁基板１６ａの下面と短冊段積み治具１７の底面１７ａとの間に隙間が生じるのを防ぐことができるため、スパッタがこの隙間に入り込んで、上面電極１２、裏面電極が本来形成されるべきでない箇所にスパッタが付着することはなく、この結果、電極寸法不良が発生するのを低減でき、歩留まりを向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【００２９】
特に、小型品は基板が薄いため、短冊状絶縁基板１６の反りが大きくなりやすく、上記の方法は非常に有効である。
【００３０】
そして、加重部材１８の幅を短冊状絶縁基板１６の幅より広くしているため、加重部材１８の重さを重くすることができ、これにより、確実に反りを修正することができる。
【００３１】
さらに、加重部材１８は短冊状絶縁基板１６の幅方向Ｘの中心線１６ａに対して線対称に位置させ、かつ短冊状絶縁基板１６の幅より広い幅としているため、バランス良くかつ確実に反りを修正することができる。
【００３２】
また、図４に示すように、短冊段積み治具１７において最下面に位置する短冊状絶縁基板１６ａの下面に接するように位置する下型部材２２をさらに設け、そして、下型部材２２の上面は側面から見てその両端部が上方に突出するような曲面とし、加重部材１８の下面は側面から見てその中央部が下方に凹むような曲面とし、下型部材２２の上面と加重部材１８の下面が嵌合するような形状としてもよい。すなわち、短冊段積み治具１７に積み上げた複数の短冊状絶縁基板１６を下型部材２２と加重部材１８で挟み込み、複数の短冊状絶縁基板１６が無い場合は下型部材２２の上面と加重部材１８の下面が隙間無く嵌合するようにしている。
【００３３】
この構成によって、下型部材２２が最下層の短冊状絶縁基板１６ａの下面と短冊段積み治具１７底面１７ａの間の隙間を埋めることができ、これにより、スパッタがこの隙間に入り込んで、上面電極１２、裏面電極が本来形成されるべきでない箇所にスパッタが付着することはないため、電極寸法の不良が発生するのを低減できる。
【００３４】
なお、短冊状絶縁基板１６の反りの向きが図４と逆の場合は、下型部材２２、加重部材１８の突出する部分を逆にする必要がある。
【００３５】
また、積み上げた複数の短冊状絶縁基板１６は、下型部材２２の曲面、加重部材１８の曲面と係号するような反り具合になるまで反りが修正され、これにより、短冊段積み治具１７の底面１７ａと平行になるまで反りを修正する必要はなくなるため、反りを修正する際に印加される応力を低減できる。そして、短冊状絶縁基板１６の反り具合は、焼成時の条件のばらつきによって変化し、さらに、焼成後の短冊状絶縁基板１６の反り具合が必ずしも下型部材２２の上面、加重部材１８の下面の曲面と一致するわけでもないが、下型部材２２の上面と加重部材１８の下面が嵌合するような形状にし、かつ加重部材１８の重さで短冊状絶縁基板１６を変形させることができるため、短冊状絶縁基板１６の反り具合は必ず同じようになる。
【００３６】
そして、図５に示すように、下型部材２２または加重部材１８は、その側面の中心線に対して線対称な形状とすれば、下型部材２２、加重部材１８の上下を逆に配置してしまっても反りの修正が可能となる。
【００３７】
なお、上記本発明の一実施の形態では、チップ状電子部品の一例としてチップ抵抗器について説明したが、例えば厚膜チップコンデンサ、チップヒューズ等の他のチップ状電子部品についても適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明に係るチップ状電子部品の製造方法は、歩留まりを向上させることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００３９】
１１  シート状絶縁基板
１２  上面電極
１３  抵抗体（機能素子）
１５  保護膜
１６  短冊状絶縁基板
１７  短冊段積み治具
１８  加重部材
１９  端面電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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