(57)【要約】【課題】  基板表面の洗浄液を揮発性溶媒に確実に置換して基板乾燥時のパターン倒壊を有効に防止するとともに、そのような基板の生産性を向上すること。【解決手段】  基板処理装置１０であって、排液回収カップ１００の洗浄液回収部１０２が、洗浄液の回収時には洗浄液回収口１０２Ａを大きく開き、洗浄液の回収後には洗浄液回収口１０２Ａをラビリンス状小隙間とするように構成されてなるもの。【選択図】  図３
2015070208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板洗浄室と基板乾燥室とを有し、
基板洗浄室は、基板を載置して回転する回転テーブルと、基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、洗浄液が供給された基板の表面に揮発性溶媒を供給し、基板の表面の洗浄液を揮発性溶媒に置換する溶媒供給部とを有して構成される基板処理装置であって、
基板洗浄室は、回転テーブルの周囲を囲む排液回収カップを設けてなり、
排液回収カップは、回転テーブルとともに回転する基板から飛散する洗浄液を回収する洗浄液回収口を備えた洗浄液回収部と、回転テーブルとともに回転する基板から飛散する揮発性溶媒を回収する溶媒回収口を備えた溶媒回収部とを有し、
排液回収カップの洗浄液回収部が、洗浄液の回収時には洗浄液回収口を大きく開き、洗浄液の回収後には洗浄液回収口をラビリンス状小隙間とするように構成されてなる基板処理装置。
【請求項２】
前記排液回収カップの洗浄液回収部が回転テーブルを囲む内外の環状壁の間に洗浄液回収路を形成し、それらの内外の環状壁の各上端部のリップが互いに相対して洗浄液回収口を形成するとともに、それらのリップが洗浄液回収路の内方に向けて突き出る突片状をなしてなる請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記洗浄液回収部が、洗浄液の回収時には、洗浄液回収口を大きく開くとともに、溶媒回収部の溶媒回収口を小開口にし、
揮発性溶媒の回収時には、洗浄液回収口をラビリンス状小隙間とする請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記洗浄液回収部の回転テーブルを囲む環状壁が、洗浄液の回収時に、回転テーブルの周囲で回転するように構成されてなる請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
基板洗浄室と基板乾燥室とを用いてなる基板処理方法であって、
基板洗浄室では、基板の表面に洗浄液を供給する工程と、洗浄液が供給された基板の表面に揮発性溶媒を供給し、基板の表面の洗浄液を揮発性溶媒に置換する工程とが行なわれる基板処理方法であって、
基板の表面に洗浄液を供給する工程では、回転する基板から飛散する洗浄液を洗浄液回収部の洗浄液回収口により回収し、基板の表面に揮発性溶媒を供給する工程では、回転する基板から飛散する揮発性溶媒を溶媒回収部の溶媒回収口により回収するものであり、
洗浄液の回収時には洗浄液回収部の洗浄液回収口を大きく開き、洗浄液の回収後には該洗浄液回収口をラビリンス状小隙間とする基板処理方法。
【請求項６】
前記洗浄液の回収時には、洗浄液回収部の洗浄液回収口を大きく開くとともに、溶媒回収部の溶媒回収口を小開口にし、
揮発性溶媒の回収時には、洗浄液回収部の洗浄液回収口をラビリンス状小隙間とする請求項５に記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記洗浄液回収部の回転する基板を囲む環状壁を、洗浄液の回収時に、回転テーブルの周囲で回転させる請求項５又は６に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置は、半導体等の製造工程において、ウェーハや液晶基板等の基板の表面に処理液を供給してその基板表面を処理し、その後、基板表面に超純水等の洗浄液を供給してその基板表面を洗浄し、更にこれを乾燥する装置である。この乾燥工程において、近年の半導体の高集積化や高容量化に伴う微細化によって、例えば基板上のメモリセルやゲート周りのパターンが倒壊する問題が発生している。これは、パターン同士の間隔や構造、洗浄液の表面張力等に起因している。基板乾燥時にパターン間に残存する洗浄液の表面張力によるパターン同士の引付けにより、パターン同士が弾性変形的に倒れ、パターン倒壊を生ずるものである。
【０００３】
そこで、上述のパターン崩壊を抑制することを目的として、表面張力が超純水よりも小さいＩＰＡ（２−プロパノール：イソプロピルアルコール）を用いた基板乾燥方法が提案されており（例えば、特許文献１参照）、基板表面上の超純水をＩＰＡに置換して基板乾燥を行なう方法が量産工場等で用いられている。
【０００４】
尚、特許文献１、２に記載の基板処理装置では、基板の表面に供給された薬液や洗浄水等が基板の回転に伴なう遠心力により振り切り除去されるとき、それらの薬液や洗浄水等を分離して回収可能にする排液回収カップを用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2008-34779号公報
【特許文献２】特開2003-297801号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術では、基板の表面に供給した洗浄液を表面張力の低いＩＰＡ等の揮発性溶媒により十分に置換することに困難があり、基板乾燥時のパターン倒壊を有効に防止することができない。このパターン倒壊は、半導体の微細化が進むとともに顕著になる。
【０００７】
また、特許文献１、２に記載の基板処理装置では、基板の表面から振り切り除去される洗浄水を排液回収カップに一旦回収した後工程で、当該基板にＩＰＡを供給する過程で、排液回収カップに回収してあった洗浄水又はその水蒸気が基板の側に戻り出るおそれがある。このようにして基板の側に戻り出た洗浄水又はその水蒸気は、基板の表面に再付着したり、基板の表面上に存在するＩＰＡに吸着され、基板表面上における洗浄水のＩＰＡへの速やかな置換を阻害する。
【０００８】
このように基板の表面に供給された洗浄液が表面張力の低いＩＰＡ等の揮発性溶媒により十分に置換されないと、基板乾燥時のパターン倒壊を有効に防止することができない。
【０００９】
また、ウェーハや液晶基板等の基板の大型化に伴い、基板表面を洗浄し、更にこれを乾燥する作業時間は長大化の傾向があり、基板の生産性の向上が求められている。
【００１０】
本発明の課題は、基板表面の洗浄液を揮発性溶媒に確実に置換して基板乾燥時のパターン倒壊を有効に防止するとともに、そのような基板の生産性を向上することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る基板処理装置は、基板洗浄室と基板乾燥室とを有し、基板洗浄室は、基板を載置して回転する回転テーブルと、基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、洗浄液が供給された基板の表面に揮発性溶媒を供給し、基板の表面の洗浄液を揮発性溶媒に置換する溶媒供給部とを有して構成され、基板乾燥室は、基板洗浄室で揮発性溶媒が供給された基板を加熱し、加熱作用で基板の表面に生成された揮発性溶媒の液玉を除去し、基板の表面を乾燥する加熱乾燥手段を有して構成される基板処理装置であって、基板洗浄室は、回転テーブルの周囲を囲む排液回収カップを設けてなり、排液回収カップは、回転テーブルとともに回転する基板から飛散する洗浄液を回収する洗浄液回収口を備えた洗浄液回収部と、回転テーブルとともに回転する基板から飛散する揮発性溶媒を回収する溶媒回収口を備えた溶媒回収部とを有し、排液回収カップの洗浄液回収部が、洗浄液の回収時には洗浄液回収口を大きく開き、洗浄液の回収後には洗浄液回収口をラビリンス状小隙間とするように構成されてなるものである。
【００１２】
本発明に係る基板処理方法は、基板洗浄室と基板乾燥室とを用いてなる基板処理方法であって、基板洗浄室では、基板の表面に洗浄液を供給する工程と、洗浄液が供給された基板の表面に揮発性溶媒を供給し、基板の表面の洗浄液を揮発性溶媒に置換する工程とが行なわれ、基板乾燥室では、基板洗浄室で揮発性溶媒が供給された基板を加熱し、加熱によって基板の表面に生成された揮発性溶媒の液玉を除去し、基板の表面を乾燥する工程が行なわれる基板処理方法であって、基板の表面に洗浄液を供給する工程では、回転する基板から飛散する洗浄液を洗浄液回収部の洗浄液回収口により回収し、基板の表面に揮発性溶媒を供給する工程では、回転する基板から飛散する揮発性溶媒を溶媒回収部の溶媒回収口により回収するものであり、洗浄液の回収時には洗浄液回収部の洗浄液回収口を大きく開き、洗浄液の回収後には該洗浄液回収口をラビリンス状小隙間とするようにしたものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、基板表面の洗浄液を揮発性溶媒に確実に置換して基板乾燥時のパターン倒壊を有効に防止するとともに、そのような基板の生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は基板処理装置を示す模式図である。
【図２】図２は基板処理装置における基板洗浄室の構成を示す模式図である。
【図３】図３は排液回収カップを示す要部断面図である。
【図４】図４は基板処理装置における基板乾燥室の構成を示す模式図である。
【図５】図５は基板処理装置における搬送手段の構成を示す模式図である。
【図６】図６は洗浄液回収部の液跳ね返り防止方法を示す模式図である。
【図７】図７は排液回収カップを変形した基板洗浄室の構成を示す模式図である。
【図８】図８は排液回収カップの変形例を示す要部断面図である。
【図９】図９は洗浄液回収部の液跳ね返り防止方法を示す模式図である。
【図１０】図１０は排液回収カップを変形した基板洗浄室の構成を示す模式図である。
【図１１】図１１は排液回収カップの変形例を示す要部断面図である。
【図１２】図１２は基板表面における揮発性溶媒の乾燥状況を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
基板処置装置１０は、図１に示す如く、基板給排部２０と、基板保管用バッファ部３０と、複数の基板処理室４０とを有し、基板給排部２０と基板保管用バッファ部３０の間に搬送ロボット１１を設け、基板保管用バッファ部３０と基板処理室４０の間に搬送ロボット１２を設けている。ここで、基板処理室４０は、後述する如くに、基板洗浄室５０と基板乾燥室７０の組からなる。
【００１６】
基板給排部２０は、複数の基板収納カセット２１を搬入、搬出可能とされる。基板収納カセット２１は、未処理のウェーハや液晶基板等の複数の基板Ｗを収納されて基板給排部２０に搬入されるとともに、基板処理室４０で処理された基板Ｗを収納されて基板給排部２０から搬出される。未処理の基板Ｗは、搬送ロボット１１により基板給排部２０内の基板収納カセット２１において多段をなす各収納棚から順に取出されて基板保管用バッファ部３０の後述するイン専用バッファ３１に供給され、更に搬送ロボット１２により基板保管用バッファ部３０のイン専用バッファ３１から取出され、基板処理室４０の基板洗浄室５０に供給されて洗浄処理される。基板洗浄室５０で洗浄処理された基板Ｗは搬送ロボット１２により基板洗浄室５０から基板乾燥室７０に移載されて乾燥処理される。こうして処理済となった基板Ｗは搬送ロボット１２により基板乾燥室７０から取出されて基板保管用バッファ部３０の後述するアウト専用バッファ３２に投入されて一時保管される。基板保管用バッファ部３０のアウト専用バッファ３２内で一時保管された基板Ｗは、搬送ロボット１１により取出され、基板給排部２０内の基板収納カセット２１の空の収納棚に順に排出される。処理済の基板Ｗで満杯になった基板収納カセット２１が基板給排部２０から搬出されるものになる。
【００１７】
基板保管用バッファ部３０は、図５に示す如く、未処理の基板Ｗを保管する複数のイン専用バッファ３１が多段をなす棚状に設けられるとともに、基板処理室４０で洗浄及び乾燥処理された基板Ｗを保管する複数のアウト専用バッファ３２が多段をなす棚状に設けられる。アウト専用バッファ３２の内部には一時保管中の基板Ｗを冷却する冷却手段を設けることもできる。尚、イン専用バッファ３１やアウト専用バッファ３２は多段でなくても良い。
【００１８】
基板処理室４０は、基板処理室４０寄りの移動端に位置する搬送ロボット１２の周囲（又は両側）に一組をなす基板洗浄室５０と基板乾燥室７０を配置し、同一組の基板洗浄室５０で洗浄処理された基板Ｗを当該同一組の基板乾燥室７０に移載して乾燥処理するものとしている。基板処理室４０では、基板洗浄室５０による洗浄作業時間をＮとするときに、基板乾燥室７０による乾燥作業時間が１になる場合、一組をなす基板洗浄室５０と基板乾燥室７０の各設置個数ｉ、ｊが、ｉ対ｊ＝Ｎ対１となるように設定されている。これにより、基板処理室４０内で一組をなす全ての基板洗浄室５０と基板乾燥室７０を同一時間帯に並列して稼動させるとき、後続する基板Ｗをそれらの基板洗浄室５０で洗浄する生産量と、基板洗浄室５０で洗浄済の先行する基板Ｗをそれらの基板乾燥室７０で乾燥する生産量とを概ね同等にすることを図るものである。
【００１９】
本実施例の基板処理室４０は、複数の階層、例えば３階層のそれぞれに一組をなす基板洗浄室５０と基板乾燥室７０を配置し、基板洗浄室５０による洗浄作業時間をＮ＝３とするときに、基板乾燥室７０による乾燥作業時間が１になることから、各階層にｉ＝３個の基板洗浄室５０とｊ＝１個の基板乾燥室７０を設置した。
【００２０】
以下、基板処理室４０を構成する基板洗浄室５０と基板乾燥室７０について詳述する。
基板洗浄室５０は、図２に示す如く、処理室となる処理ボックス５１と、その処理ボックス５１内で基板Ｗを水平状態で支持するテーブル５３と、そのテーブル５３を水平面内で回転させる回転機構５４とを備えている。また、基板洗浄室５０は、洗浄アーム５５に、テーブル５３上の基板Ｗの表面に薬液を供給する薬液供給部５６と、テーブル５３上の基板Ｗの表面に洗浄液を供給する洗浄液供給部５７と、揮発性溶媒を供給する溶媒供給部５８とを備えている。また、基板洗浄室５０は、雰囲気ガス供給部５９を備えるとともに、各部を制御する制御部６０を備えている。
【００２１】
処理ボックス５１は基板出し入れ口５１Ａを周壁の一部に開口している。基板出し入れ口５１Ａはシャッタ５１Ｂにより開閉される。
【００２２】
テーブル５３は、処理ボックス５１の内部の中央付近に位置付けられ、水平面内で回転可能に設けられている。このテーブル５３は、ピン等の支持部材５３Ａを複数有しており、これらの支持部材５３Ａにより、ウェーハや液晶基板等の基板Ｗを脱着可能に保持する。
【００２３】
回転機構５４は、テーブル５３に連結された回転軸やその回転軸を回転させる駆動源となるモータ（いずれも図示せず）等を有しており、モータの駆動により回転軸を介してテーブル５３を回転させる。この回転機構５４は制御部６０に電気的に接続されており、その駆動が制御部６０により制御される。
【００２４】
洗浄アーム５５は、処理ボックス５１内の外周側に立設された支持軸５５Ａの上端部に設けた旋回部５５Ｂから水平に延在され、その先端部に薬液供給部５６、洗浄液供給部５７、溶媒供給部５８の各ノズル５６Ａ、５７Ａ、５８Ａを備えている。洗浄アーム５５は、旋回部５５Ｂの駆動により旋回し、各ノズル５６Ａ〜５８Ａをテーブル５３上の基板Ｗの上方領域内で移動し、各ノズル５６Ａ〜５８Ａから基板Ｗの表面への液体供給位置をスキャン可能にするとともに、各ノズル５６Ａ〜５８Ａを基板Ｗの上方領域外の待機位置に位置付け可能にしている。
【００２５】
薬液供給部５６は、テーブル５３上の基板Ｗの表面に対して上方から薬液を吐出するノズル５６Ａを有しており、このノズル５６Ａからテーブル５３上の基板Ｗの表面に薬液、例えばレジスト剥離処理用のＡＰＭ（アンモニア水及び過酸化水素水の混合液）を供給する。この薬液供給部５６は制御部６０に電気的に接続されており、その駆動が制御部６０により制御される。尚、薬液供給部５６は、薬液を貯留するタンクや駆動源となるポンプ、供給量を調整する調整弁となるバルブ（いずれも図示せず）等を備えている。
【００２６】
洗浄液供給部５７は、テーブル５３上の基板Ｗの表面に対して上方から洗浄液を吐出するノズル５７Ａを有しており、このノズル５７Ａからテーブル５３上の基板Ｗの表面に洗浄液、例えば洗浄処理用の純水（超純水）を供給する。この洗浄液供給部５７は制御部６０に電気的に接続されており、その駆動が制御部６０により制御される。尚、洗浄液供給部５７は、洗浄液を貯留するタンクや駆動源となるポンプ、供給量を調整する調整弁となるバルブ（いずれも図示せず）等を備えている。
【００２７】
溶媒供給部５８は、テーブル５３上の基板Ｗの表面に対して上方から揮発性溶媒を吐出するノズル５８Ａを有しており、このノズル５８Ａからテーブル５３上の基板Ｗの表面に揮発性溶媒、例えばＩＰＡを供給する。この溶媒供給部５８は洗浄液供給部５７によって供給された洗浄液で洗浄された基板Ｗの表面に揮発性溶媒を供給し、基板Ｗの表面の洗浄液を揮発性溶媒に置換する。この溶媒供給部５８は制御部６０に電気的に接続されており、その駆動が制御部６０により制御される。尚、溶媒供給部５８は、揮発性溶媒を貯留するタンクや駆動源となるポンプ、供給量を調整する調整弁となるバルブ（いずれも図示せず）等を備えている。
【００２８】
ここで、揮発性溶媒としては、ＩＰＡ以外にも、例えば、エタノール等の１価のアルコール類、また、ジエチルエーテルやエチルメチルエーテル等のエーテル類、更に、炭酸エチレン等を用いることが可能である。
【００２９】
基板洗浄室５０は、更に、処理ボックス５１の内部で、テーブル５３の周囲を囲む排液回収カップ１００を有している。
【００３０】
排液回収カップ１００は、テーブル５３の周囲にて同芯状をなす、カップ本体１１０、第１可動ウォール１２０、第２可動ウォール１３０を外方から順に配置している。カップ本体１１０は、大径の環状壁１１１を処理ボックス５１の床面上に立設し、環状壁１１１の上部を内方に向けて斜め上向きに縮径し、テーブル５３上の基板Ｗを上方に向けて露出するように開口している。第１可動ウォール１２０は、中径の環状壁１２１を処理ボックス５１の床面上に設けた昇降部１２２の上に支持し、環状壁１２１の上部を内方に向けて斜め上向きに縮径し、テーブル５３上の基板Ｗを上方に向けて露出するように開口している。第２可動ウォール１３０は、小径の環状壁１３１を処理ボックス５１の床面上に設けた昇降部１３２の上に支持し、環状壁１３１の上部を上方に突出し、テーブル５３上の基板Ｗを上方に向けて露出するように開口している。
【００３１】
排液回収カップ１００は、テーブル５３とともに回転する基板Ｗから振り切り除去されて飛散する薬液を回収する薬液回収口１０１Ａを備えた薬液回収部１０１と、テーブル５３とともに回転する基板Ｗから振り切り除去されて飛散する洗浄液を回収する洗浄液回収口１０２Ａを備えた洗浄液回収部１０２と、テーブル５３とともに回転する基板Ｗから振り切り除去されて飛散する揮発性溶媒を回収する溶媒回収口１０３Ａを備えた溶媒回収部１０３とを有する。
【００３２】
薬液回収部１０１は、カップ本体１１０の環状壁１１１と第１可動ウォール１２０の環状壁１２１の間の環状間隙により薬液回収路１０１Ｂを形成され、環状壁１１１の上端部と環状壁１２１の上端部とが互いに上下に相対して薬液回収口１０１Ａを形成する。
【００３３】
洗浄液回収部１０２は、第１可動ウォール１２０の環状壁１２１と第２可動ウォール１３０の環状壁１３１の間の環状間隙により洗浄液回収路１０２Ｂを形成され、環状壁１２１の上端部と環状壁１３１の上端部とは互いに上下に相対して洗浄液回収口１０２Ａを形成する。このとき、図３に示す如く、第１可動ウォール１２０における環状壁１２１の上端部には階段状下面をもつ下向きリップ１２１Ｌが形成され、第２可動ウォール１３０における環状壁１３１の上端部には階段状上面をもつ上向きリップ１３１Ｌが形成される。これにより、第１可動ウォール１２０の下向きリップ１２１Ｌと第２可動ウォール１３０の上向きリップ１３１Ｌとが互いに上下に近接して相対するとき、それらのリップ１２１Ｌ、１３１Ｌがそれらの間に形成する洗浄液回収口１０２Ａをラビリンス状小隙間Ｇとする。また、第１可動ウォール１２０の下向きリップ１２１Ｌと、第２可動ウォール１３０の上向きリップ１３１Ｌは、洗浄液回収路１０２Ｂの内方に向けて突き出る突片状をなすものとされる。
【００３４】
溶媒回収部１０３は、第２可動ウォール１３０の環状壁１３１がテーブル５３との間に形成する環状間隙により溶媒回収路１０３Ｂを形成され、環状壁１３１の上端部がテーブル５３の外周との間に溶媒回収口１０３Ａを形成する。
【００３５】
排液回収カップ１００は、各回収部１０１、１０２、１０３の回収路１０１Ｂ、１０２Ｂ、１０３Ｂを、それぞれ気液分離器を介して排気ポンプ（図示せず）に接続している。これにより、各供給部５６、５７、５８が基板Ｗの表面に供給した液体、及び基板Ｗの上部空間に生ずるそれらの液体の蒸気を、それらの回収口１０１Ａ、１０２Ａ、１０３Ａを通じて下記i〜iiiの如くに分離回収する。
【００３６】
i.  薬液の回収時
薬液供給部５６から供給された薬液が回転する基板Ｗから飛散するとき、制御部６０は昇降部１２２により環状壁１２１を下降端に位置付け、薬液回収口１０１Ａをテーブル５３上の基板Ｗの周囲にて大きく開く。
【００３７】
これにより、薬液供給部５６が基板Ｗの表面に供給した薬液、及びその蒸気は、大きく開かれた薬液回収口１０１Ａに回収されて薬液回収路１０１Ｂから回収される。
【００３８】
ii.  薬液の回収後、洗浄液の回収時
洗浄液供給部５７から供給された洗浄液が回転する基板Ｗから飛散するとき、制御部６０は、昇降部１３２により環状壁１３１を下降端に位置付けたまま、昇降部１２２により環状壁１２１を上昇端に位置付け、薬液回収口１０１Ａを小開口にするとともに、洗浄液回収口１０２Ａをテーブル５３上の基板Ｗの周囲にて大きく開く。
【００３９】
これにより、上述i.で回転されて薬液回収路１０１Ｂの内部に付着又は浮遊している高価な薬液及びその蒸気が薬液回収口１０１Ａの小開口化により、処理ボックス５１の内部へ戻ることが阻止される。
【００４０】
そして、洗浄液供給部５７が基板Ｗの表面に供給した洗浄液、例えば超純水及びその水蒸気が、大きく開口した洗浄液回収口１０２Ａに回収されて洗浄液回収路１０２Ｂから回収される。
【００４１】
この洗浄液の回収時に、洗浄液回収部１０２のテーブル５３（テーブル５３上の基板Ｗ）を囲む第１可動ウォール１２０の環状壁１２１をテーブル５３の周囲で回転させる液跳ね返り防止機構２００を備えることが好ましい。この液跳ね返り防止機構２００は、例えば図６に示す如く、前述の昇降部１２２に代わる昇降回転部２０１を備えて構成される。液跳ね返り防止機構２００は、図６（Ａ）、（Ｂ）に示す如く（図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ方向模式矢視図）、有底筒状体の第１可動ウォール１２０を用い、第１可動ウォール１２０の底部１２０Ａの中央孔にテーブル５３の回転軸５３Ｂを挿入し、回転軸５３Ｂの周囲複数位置に立設した昇降回転部２０１の昇降軸２０１Ａの上端ローラー２０１Ｂで第１可動ウォール１２０の底部１２０Ａを下方から支える。そして、液跳ね返り防止機構２００は、昇降軸２０１Ａの下降時には上端ローラー２０１Ｂが下方から支える第１可動ウォール１２０の底部１２０Ａをテーブル５３の回転軸５３Ｂの外周に設けた環状フランジ５３Ｃから離隔し、昇降軸２０１Ａの上昇時には上端ローラー２０１Ｂが下方から支える第１可動ウォール１２０の底部１２０Ａをテーブル５３の回転軸５３Ｂの外周に設けた環状フランジ５３Ｃに当接させて押し付け、該回転軸５３Ｂの回転力を第１可動ウォール１２０に伝達可能にする。従って、液跳ね返り防止機構２００は、上記昇降軸２０１Ａの上昇時に、第１可動ウォール１２０の環状壁１２１を上昇端に位置付け、洗浄液回収口１０２Ａをテーブル５３上の基板Ｗの周囲にて大きく開くことに加え、第１可動ウォール１２０の底部１２０Ａ及び環状壁１２１をテーブル５３とともに該テーブル５３の周囲で回転させる。
【００４２】
これによれば、図６（Ｃ）に示す如く（図６（Ｃ）においてＮ1は基板Ｗの回転方向、Ｎ2は第１可動ウォール１２０の回転方向、Ｋは洗浄液の飛散方向を示す）、回転する基板Ｗから飛散し、洗浄液回収口１０２Ａを通って環状壁１２１の壁面に衝突した洗浄液は、環状壁１２１の壁面からテーブル５３及び基板Ｗの側へと跳ね返ることなく、回転する環状壁１２１の壁面の移動に連れ込まれてその周方向に随伴される（図６（Ｃ）の矢印）。従って、洗浄液回収部１０２の洗浄液回収口１０２Ａから環状壁１２１の壁面に到達した洗浄液、例えば超純水が該環状壁１２１の壁面から跳ね返って処理ボックス５１の内部へ戻ることが阻止される。
【００４３】
尚、液跳ね返り防機構２００において、第１可動ウォール１２０の環状壁１２１を回転させる回転力は、テーブル５３の回転力とは別系統から付与されるものでも良い。
【００４４】
iii．  洗浄液の回収後、揮発性溶媒の回収時
溶媒供給部５８から供給された揮発性溶媒が回転する基板Ｗから飛散するとき、制御部６０は、昇降部１２２により環状壁１２１を上昇端に位置付けたまま、昇降部１３２により環状壁１３１を上昇端に位置付け、薬液回収口１０１Ａを薬液回収時よりも小開口にし、洗浄液回収口１０２Ａをラビリンス状小隙間とするとともに、溶媒回収口１０３Ａをテーブル５３のテーブル面より下位の待機位置から、テーブル５３上の基板Ｗの周囲に臨む作業位置に位置付ける。
【００４５】
これにより、上述i.で回収されて薬液回収路１０１Ｂの内部に付着又は浮遊している高価な薬液及びその蒸気が処理ボックス５１の内部へ戻ることが阻止される。
【００４６】
また、上述ii.で回収されて洗浄液回収路１０２Ｂの内面等に付着又は浮遊している洗浄液、例えば超純水及びその水蒸気が処理ボックス５１の内部へ戻ることが、第１可動ウォール１２０の下向きリップ１２１Ｌと第２可動ウォール１３０の上向きリップ１３１Ｌによる洗浄液回収口１０２Ａのラビリンス状小隙間の存在、及びそれらのリップ１２１Ｌ、１３１Ｌが洗浄液回収路１０２Ｂの内方に突き出る突片状をなしていることによって確実に阻止される。
【００４７】
そして、溶媒供給部５８が基板Ｗの表面に供給した揮発性溶媒、例えばＩＰＡが、大きく開口した溶媒回収口１０３Ａに回収されて溶媒回収路１０３Ｂから回収される。
【００４８】
雰囲気ガス供給部５９は、処理ボックス５１内でテーブル５３上の基板Ｗの表面との空間を不活性ガス雰囲気、例えば窒素ガス雰囲気にするとともに、この不活性ガスによりパージされる処理ボックス５１内の大気中の水蒸気等を処理ボックス５１の床面等に設けた排気管（図示せず）により外界へと吸引排気する。この雰囲気ガス供給部５９は、制御部６０に電気的に接続されており、その駆動が制御部６０により制御される。
【００４９】
制御部６０は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、基板処理に関する基板処理情報や各種プログラム等を記憶する記憶部とを備えている。この制御部６０は、基板処理情報や各種プログラムに基づいて回転機構５４や洗浄アーム５５、薬液供給部５６、洗浄液供給部５７、溶媒供給部５８、雰囲気ガス供給部５９、排液回収カップ１００等を制御し、回転中のテーブル５３上の基板Ｗの表面に対し、薬液供給部５６による薬液の供給、洗浄液供給部５７による洗浄液の供給、溶媒供給部５８による揮発性溶媒の供給等の制御を行なう。
【００５０】
基板乾燥室７０は、図４に示す如く、処理室となる処理ボックス７１と、その処理ボックス７１内に設けられたカップ７２と、そのカップ７２内で基板Ｗを水平状態で支持するテーブル７３と、そのテーブル７３を水平面内で回転させる回転機構７４と、ガスを供給するガス供給部７５と、揮発性溶媒が供給された基板Ｗを加熱する加熱手段７６と、加熱手段７６によって加熱された基板Ｗの表面を乾燥するための吸引乾燥手段７７と、各部を制御する制御部８０とを備えている。
【００５１】
処理ボックス７１、カップ７２、テーブル７３、回転機構７４は、基板洗浄室５０における処理ボックス５１、排液回収カップ１００、テーブル５３、回転機構５４と同様である。尚、図３において、７１Ａは基板出し入れ口、７１Ｂはシャッタ、７３Ａはピン等の支持部材を示す。
【００５２】
ガス供給部７５は、テーブル７３上の基板Ｗの表面に対して斜め方向からガスを吐出するノズル７５Ａを有しており、このノズル７５Ａからテーブル７３上の基板Ｗの表面にガス、例えば窒素ガスを供給し、処理ボックス７１内で基板Ｗの表面上の空間を窒素ガス雰囲気にする。ノズル７５Ａはカップ７２の周壁の上部に装着されており、その角度や吐出流速等は基板Ｗの表面中心付近にガスが供給されるように調整されている。このガス供給部７５は制御部８０に電気的に接続されており、その駆動が制御部８０により制御される。尚、ガス供給部７５は、ガスを貯留するタンクや供給量を調整する調整弁となるバルブ（いずれも図示せず）等を備えている。
【００５３】
ここで、供給するガスとしては、窒素ガス以外の不活性ガス、例えばアルゴンガスや二酸化炭素ガス、ヘリウムガス等を用いることが可能である。この不活性ガスが基板Ｗの表面に供給されるため、基板Ｗの表面上の酸素を除去し、ウォーターマーク（水シミ）の生成を防ぐことが可能となる。
【００５４】
加熱手段７６は、複数のランプ７６Ａを有しており、テーブル７３の上方に設けられ、各ランプ７６Ａの点灯によりテーブル７３上の基板Ｗの表面に光を照射する。この加熱手段７６は移動機構７６Ｂにより上下方向（昇降方向）に移動可能に構成されており、カップ７２に近接した照射位置（図４中の実線で示すように、基板Ｗの表面に近接した位置）とカップ７２から所定距離だけ離間した待機位置（図４中の一点鎖線で示すように、基板Ｗの表面から離間した位置）とに移動する。この加熱手段７６は制御部８０に電気的に接続されており、その駆動が制御部８０により制御される。
【００５５】
ここで、加熱手段７６としては、例えば直管タイプのランプ７６Ａを複数本並列に設けたものや電球タイプのランプ７６Ａを複数個アレイ状に設けたものを用いることが可能である。また、ランプ７６Ａとしては、例えばハロゲンランプやキセノンフラッシュランプ等を用いることが可能である。
【００５６】
加熱手段７６を用いた基板Ｗの加熱工程では、その加熱手段７６による加熱によって、図１２（Ａ）に示すように、基板Ｗの表面上のパターンＰに接触している揮発性溶媒の液体Ａ１が他の部分の揮発性溶媒の液体Ａ１よりも早く気化を始める。つまり、基板Ｗの表面に供給された揮発性溶媒の液体Ａ１のうち、基板Ｗの表面に接触している部分のみが気相になるように急速加熱される。これにより、基板Ｗの表面上のパターンＰの周囲には、揮発性溶媒の液体Ａ１の気化（沸騰）によりガスの層（気泡の集合）、即ち、揮発性溶媒の気層Ａ２が薄膜のように形成される。このため、隣り合うパターンＰの間の揮発性溶媒の液体Ａ１はその気層Ａ２によって基板Ｗの表面に押し出されながら自らの表面張力で多数の液玉になる。尚、図１２（Ｂ)は液体が乾燥していく過程で基板表面の各部の乾燥速度に不均一を生じ、一部のパターンＰ間に液体Ａ１が残ったとき、その部分の液体Ａ１の表面張力によってパターンが倒壊する現象を示す。
【００５７】
吸引乾燥手段７７は、テーブル７３の周囲に向けて環状に開口する溶媒吸引口７７Ａをテーブル７３に保持された基板Ｗの周囲に位置付ける作業位置に設定されて機能する。溶媒吸引口７７Ａは、回転する基板Ｗ上から飛散した揮発性溶媒を吸引して受け取る。この吸引乾燥手段７７は制御部８０に電気的に接続されており、その駆動が制御部８０により制御される。尚、溶媒吸引口７７Ａには、揮発性溶媒の液玉を吸引するためのバキュームポンプ（図示せず）、及び吸引して受け取った揮発性溶媒の液玉を排出するための排出管（図示せず）が接続されている。
【００５８】
制御部８０は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、基板処理に関する基板処理情報や各種プログラム等を記憶する記憶部とを備えている。この制御部８０は、基板処理情報や各種プログラムに基づいて回転機構７４やガス供給部７５、加熱手段７６、吸引乾燥手段７７等を制御し、回転中のテーブル７３上の基板Ｗの表面に対し、ガス供給部７５によるガスの供給、加熱手段７６による加熱、吸引乾燥手段７７による吸引等の制御を行なう。
【００５９】
以下、基板処理装置１０による基板Ｗの洗浄及び乾燥処理手順について説明する。
(1)搬送ロボット１１が基板給排部２０の基板収納カセット２１から基板保管用バッファ部３０のイン専用バッファ３１に供給した基板Ｗを搬送ロボット１２により取り出し、この基板Ｗを基板処理室４０における基板洗浄室５０のテーブル５３上にセットした状態で、基板洗浄室５０の制御部６０は回転機構５４を制御し、テーブル５３を所定の回転数で回転させ、次いで、排液回収カップ１００の薬液回収口１０１Ａをテーブル５３上の基板Ｗの周囲にて大きく開いた状態で、薬液供給部４６を制御し、回転するテーブル５３上の基板Ｗの表面にノズル５６Ａから薬液、即ちＡＰＭを所定時間供給する。薬液としてのＡＰＭは、ノズル５６Ａから、回転するテーブル５３上の基板Ｗの中央に向けて吐出され、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの表面全体に広がっていく。これにより、テーブル５３上の基板Ｗの表面はＡＰＭにより覆われて処理されることになる。
【００６０】
尚、制御部６０はテーブル５３を上述(1)から後述(3)まで継続して回転させる。このとき、テーブル５３の回転数や所定時間等の処理条件は予め設定されているが、操作者によって任意に変更可能である。
【００６１】
(2)次に、制御部６０は、薬液の供給を停止されてから、排液回収カップ１００の洗浄液回収口１０２Ａをテーブル５３上の基板Ｗの周囲にて大きく開いた状態で、洗浄液供給部５７を制御し、回転するテーブル５３上の基板Ｗの表面にノズル５７Ａから洗浄液、即ち超純水を所定時間供給する。洗浄液としての超純水は、ノズル５７Ａから、回転するテーブル５３上の基板Ｗの中央に向けて吐出され、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの表面全体に広がっていく。これにより、テーブル５３上の基板Ｗの表面は超純水により覆われて洗浄されることになる。
【００６２】
(3)次に、制御部６０は、排液回収カップ１００の溶媒回収口１０３Ａをテーブル上５３の基板Ｗの周囲に臨む作業位置に位置付けて大きく開いた状態で、溶媒供給部５８を制御し、回転するテーブル５３上の基板Ｗの表面にノズル５８Ａから揮発性溶媒、即ちＩＰＡを所定時間供給する。揮発性溶媒としてのＩＰＡは、ノズル５８Ａから、回転するテーブル５３上の基板Ｗの中央に向けて吐出され、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの表面全体に広がっていく。これにより、テーブル５３上の基板Ｗの表面は超純水からＩＰＡに置換されることになる。尚、このときのテーブル５３、即ち基板Ｗの回転数は、基板Ｗの表面が露出しない程度に、揮発性溶媒の膜が基板Ｗの表面上で薄膜となるように設定されている。
【００６３】
また、溶媒供給部５８のノズル５８Ａから吐出されるＩＰＡの温度はその沸点未満とされ、ＩＰＡを確実に液体の状態として基板Ｗの表面に供給することにより、基板Ｗの表面の全域において超純水がＩＰＡにより均等に置換されることの確実を図る。
【００６４】
(4)次に、搬送ロボット１２が基板洗浄室５０の回転停止されたテーブル５３上にて洗浄済となった基板Ｗを取り出し、この基板Ｗを基板処理室４０における基板乾燥室７０のテーブル７３上にセットした状態で、基板乾燥室７０の制御部８０は、ガス供給部７５を制御し、回転するテーブル７３上の基板Ｗの表面にノズル７５Ａからガス、即ち窒素ガスを所定時間供給する。窒素ガスは、ノズル７５Ａから、テーブル７３上の基板Ｗの全域に向けて吐出される。これにより、テーブル７３上の基板Ｗを包む空間は窒素雰囲気となる。この空間を窒素雰囲気にすることで、酸素濃度を減少させて、基板Ｗの表面におけるウォーターマークの発生を抑止することができる。
【００６５】
尚、制御部８０は、テーブル７３を上述(4)から後述(6)まで継続して回転させる。このとき、テーブル７３の回転数や所定時間等の処理条件を予め設定されているが、操作者によって任意に変更可能である。
【００６６】
(5)次に、制御部８０は、加熱手段７６を制御し、加熱手段７６の各ランプ７６Ａを点灯して、回転するテーブル７３上の基板Ｗを所定時間加熱する。このとき、加熱手段７６は、基板Ｗの温度が10秒で100度以上になることを可能にする加熱を行なうことができる。これにより、基板Ｗの表面上のパターンＰに接触している揮発性溶媒の液体Ａ１を瞬時に気化させ、基板Ｗの表面上における他の部分の揮発性溶媒の液体Ａ１を直ちに液玉化させることが可能となる。
【００６７】
ここで、加熱手段７６による加熱乾燥では、基板ＷのパターンＰに接触している揮発性溶媒たるＩＰＡを瞬時に気化させるため、数秒で数百度の高温まで基板Ｗを加熱することが重要である。また、ＩＰＡは加熱せず、基板Ｗだけを加熱することも必要である。このためには、波長500〜3000nmにピーク強度を有するランプ７６Ａを用いることが望ましい。また、確実な乾燥のためには、基板Ｗの最終温度（加熱による到達する最終温度）は、処理液や溶媒の大気圧の沸点よりも20℃以上の加熱温度であることが望ましく、加えて、最終温度に達する時間が10秒以内、例えば、数10msec〜数秒の範囲内であることが望ましい。
【００６８】
(6)加熱手段７６による加熱作用で基板Ｗの表面に生成されたＩＰＡの液玉は、基板Ｗの回転による遠心力で外周に飛ばされ、吸引乾燥手段７７に到達する。このとき溶媒吸引口７７Ａには吸引力が付与されているから、吸引乾燥手段７７に到達したＩＰＡの液玉は、溶媒吸引口７７Ａを経由して吸引され除去される。これにより乾燥が終了する。従って、本実施例では、回転テーブル７３、回転機構７４、吸引乾燥手段７７は、加熱手段７６による加熱作用で基板の表面に生成された揮発性溶媒の液玉を除去し、基板の表面を乾燥する、乾燥手段を構成する。
【００６９】
(7)次に、搬送ロボット１２により基板乾燥室７０の回転停止されたテーブル７３上にて乾燥済となった基板Ｗを取り出し、この基板Ｗを基板保管用バッファ部３０のアウト専用バッファ３２に投入する。
【００７０】
(8)搬送ロボット１１は、基板Ｗを基板保管用バッファ部３０のアウト専用バッファ３２から取り出し、基板給排部２０の基板収納カセット２１に排出する。
【００７１】
従って、基板処理装置１０にあっては、基板処理室４０が基板洗浄室５０と基板乾燥室７０を有するとともに、基板洗浄室５０と基板乾燥室７０の間に基板搬送手段としての搬送ロボット１２を設けた。これにより、基板洗浄室５０では、基板Ｗの表面に洗浄液を供給する工程と、洗浄液が供給された基板Ｗの表面に揮発性溶媒を供給し、基板Ｗの表面の洗浄液を揮発性溶媒に置換する工程とが行なわれ、基板洗浄室５０で揮発性溶媒が供給された基板Ｗは搬送ロボット１２により基板乾燥室７０に搬送される。そして、基板乾燥室７０では、基板洗浄室５０で揮発性溶媒が供給された基板Ｗを加熱する工程と、基板Ｗの加熱によって基板Ｗの表面に生成された揮発性溶媒の液玉を除去し、基板Ｗの表面を乾燥する工程とが行なわれる。
【００７２】
本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
(a)洗浄液供給部５７が供給した洗浄液、例えば超純水を回転する基板Ｗの表面から振り切り除去して排液回収カップ１００の洗浄液回収部１０２に一旦回収した後工程で、溶媒供給部５８が供給するＩＰＡを基板Ｗに供給する過程で、洗浄液回収部１０２に一旦回収されたそれらの超純水及びその水蒸気は、第１可動ウォール１２０の下向きリップ１２１Ｌと第２可動ウォール１３０の上向きリップ１３１Ｌによる洗浄液回収口１０２Ａのラビリンス状小隙間の存在、及びそれらのリップ１２１Ｌ、１３１Ｌが洗浄液回収路１０２Ｂの内方に突き出る突片状をなしていることによって、処理ボックス５１の側へ戻り出ることを阻止され、洗浄液回収部１０２の側に封止される。
【００７３】
従って、洗浄液回収部１０２に一旦回収された超純水及びその水蒸気が基板Ｗの表面に再付着したり、基板Ｗの表面上に存在するＩＰＡに吸着されるおそれがない。これにより、基板Ｗのパターン間隙に存在する洗浄液を表面張力の低いＩＰＡにより速やかに置換し、基板Ｗの乾燥時のパターン倒壊を有効に防止できる。
【００７４】
(b)排液回収カップ１００の洗浄液回収部１０２に一旦回収された洗浄液の上述の封止効果により、比較的少量の揮発性溶媒の供給で、基板Ｗの表面の洗浄液を効率良く揮発性溶媒に置換でき、揮発性溶媒の消費量を低減できる。これによって、基板Ｗの生産性を向上できる。
【００７５】
(c)排液回収カップ１００が備えた液跳ね返り防止機構２００により、洗浄液回収部１０２のテーブル５３を囲む環状壁１２１が、洗浄液の回収時に、テーブル５３の周囲で回転する。これにより、回転する基板Ｗから飛散し、洗浄液回収口１０２Ａを通って環状壁１２１の壁面に衝突した洗浄液は、環状壁１２１の壁面からテーブル５３及び基板Ｗの側へと跳ね返ることがない。従って、洗浄液回収部１０２に一旦回収された洗浄液が処理ボックス５１の内部へ戻ることを防ぎ、洗浄液の回収効率を向上できる。
【００７６】
図７に示した基板洗浄室５０Ａが、図２に示した基板洗浄室５０と異なる点は、薬液回収部１０１と洗浄液回収部１０２の配置を以下の如くに取り替え、各供給部５６、５７、５８が基板Ｗの表面に供給した液体、及び基板Ｗの上部空間に生ずるそれらの液体の蒸気を、各回収部１０１〜１０３の回収口１０１Ａ〜１０３Ａを通じて以下の如くに分離回収可能にしたことにある。
【００７７】
i.  薬液の回収時
基板洗浄室５０Ａの排液回収カップ１００において、薬液回収部１０１は、第１可動ウォール１２０の環状壁１２１と第２可動ウォール１３０の環状壁１３１の間の環状間隙により薬液回収路１０１Ｂを形成され、環状壁１２１の上端部と環状壁１３１の上端部とが互いに上下に相対して薬液回収口１０１Ａを形成する。第１可動ウォール１２０の昇降部１２２により環状壁１２１を上昇端に位置付け、第２可動ウォール１３０の昇降部１３２により環状壁１３１を下降端に位置付けることにより、上述の薬液回収口１０１Ａを大きく開口して薬液及びその蒸気を回収可能にする。
【００７８】
ii.  薬液の回収後、洗浄液の回収時
基板洗浄室５０Ａの排液回収カップ１００において、洗浄液回収部１０２は、カップ本体１１０の環状壁１１１と第１可動ウォール１２０の環状壁１２１の間の環状間隙により洗浄液回収路１０２Ｂを形成され、環状壁１１１の上端部と環状壁１２１の上端部とが互いに上下に相対して洗浄液回収口１０２Ａを形成する。第２可動ウォール１３０の昇降部１３２により環状壁１３１を下降端に位置付けたまま、第１可動ウォール１２０の昇降部１２２により環状壁１２１を下降端に位置付けることにより、上述の洗浄液回収口１０２Ａを大きく開口して洗浄液及びその蒸気を回収可能にする。このとき、薬液回収口１０１Ａは小開口化され、薬液回収口１０１Ａから既に回収されて薬液回収路１０１Ｂの内部に付着又は浮遊している高価な薬液及びその蒸気が処理ボックス５１の内部へ戻ることが阻止される。
【００７９】
この洗浄液の回収時に、洗浄液回収部１０２のテーブル５３（テーブル５３上の基板Ｗ）を囲むカップ本体１１０の環状壁１１１をテーブル５３の周囲で回転させる液跳ね返り防止機構３００を備えても良い。この液跳ね返り防止機構３００は、例えば図９に示す如く、カップ本体１１０に昇降回転部３０１を備えて構成される。液跳ね返り防止機構３００は、図９（Ａ）、（Ｂ）に示す如く（図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＢ方向模式矢視図）、有底筒状体のカップ本体１１０を用い、カップ本体１１０の底部１１０Ａの中央孔にテーブル５３の回転軸５３Ｂを挿入し、回転軸５３Ｂの周囲複数位置に立設した昇降回転部３０１の昇降軸３０１Ａの上端ローラー３０１Ｂでカップ本体１１０の底部１１０Ａを下方から支える。そして、液跳ね返り防止機構３００は、昇降軸３０１Ａの下降時には上端ローラー３０１Ｂが下方から支えるカップ本体１１０の底部１１０Ａをテーブル５３の回転軸５３Ｂの外周に設けた環状フランジ５３Ｃから離隔し、昇降軸３０１Ａの上昇時には上端ローラー３０１Ｂが下方から支えるカップ本体１１０の底部１１０Ａをテーブル５３の回転軸５３Ｂの外周に設けた環状フランジ５３Ｃに当接させて押し付け、該回転軸５３Ｂの回転力をカップ本体１１０に伝達可能にする。従って、液跳ね返り防止機構３００は、上記昇降軸３０１Ａの上昇時に、カップ本体１１０の環状壁１１１を上昇端に位置付け、洗浄液回収口１０２Ａをテーブル５３上の基板Ｗの周囲にて大きく開くことに加え、カップ本体１１０の底部１１０Ａ及び環状壁１１１をテーブル５３とともに該テーブル５３の周囲で回転させる。
【００８０】
これによれば、回転する基板Ｗから飛散し、洗浄液回収口１０２Ａを通って環状壁１１１の壁面に衝突した洗浄液は、環状壁１１１の壁面からテーブル５３及び基板Ｗの側へと跳ね返ることなく、回転する環状壁１１１の壁面の移動に連れ込まれてその周方向に随伴される。従って、洗浄液回収部１０２の洗浄液回収口１０２Ａから環状壁１１１の壁面に到達した洗浄液、例えば超純水が該環状壁１１１の壁面から跳ね返って処理ボックス５１の内部へ戻ることが阻止される。
【００８１】
尚、液跳ね返り防機構３００において、カップ本体１１０の環状壁１１１を回転させる回転力は、テーブル５３の回転力とは別系統から付与されるものでも良い。
【００８２】
iii．  洗浄液の回収後、揮発性溶媒の回収時
基板洗浄室５０Ａの排液回収カップ１００において、溶媒回収部１０３は、基板洗浄室５０の排液回収カップ１００におけると同様に、第２可動ウォール１３０の環状壁１３１とテーブル５３との間に形成され、環状壁１３１の上端部とテーブル５３との間に溶媒回収口１０３Ａを形成する。第１可動ウォール１２０の昇降部１２２により環状壁１２１を上昇端に位置付け、第２可動ウォール１３０の昇降部１３２により環状壁１３１を上昇端に位置付けることにより、上述の溶媒回収口１０３Ａを大きく開口して揮発性溶媒を回収可能にする。このとき、薬液回収口１０１Ａは小開口化され、薬液回収口１０１Ａから既に回収されて薬液回収路１０１Ｂの内部に付着又は浮遊している高価な薬液及びその蒸気が処理ボックス５１の内部へ戻ることが阻止される。
【００８３】
更に、図８に示す如く、カップ本体１１０の環状壁１１１の上端部には階段状下面をもつ下向きリップ１１１Ｋが形成され、第１可動ウォール１２０の環状壁１２１の上端部には階段状上面をもつ上向きリップ１２１Ｋが形成される。従って、第１可動ウォール１２０の環状壁１２１が昇降部１２２により上述の如くに上昇端に位置付けられる状態では、カップ本体１１０の下向きリップ１１１Ｋと第１可動ウォール１２０の上向きリップ１２１Ｋとが互いに上下に近接して相対するものになり、それらのリップ１１１Ｋ、１２１Ｋはそれらの間に形成される洗浄液回収口１０２Ａをラビリンス状小隙間Ｇとする。また、カップ本体１１０の下向きリップ１１１Ｋと、第１可動ウォール１２０の上向きリップ１２１Ｋは、洗浄液回収路１０２Ｂの内方に向けて突き出る突片状をなすものとされる。これにより、前述の洗浄液回収口１０２Ａによる洗浄液の回収後、上述の溶媒回収口１０３Ａによる揮発性溶媒の回収時には、洗浄液回収口１０２Ａにより回収されて洗浄液回収路１０２Ｂの内面等に付着又は浮遊している洗浄液、例えば超純水及びその水蒸気が処理ボックス５１の内部へ戻ることが、カップ本体１１０の下向きリップ１１１Ｋと第１可動ウォール１２０の上向きリップ１２１Ｋとが形成する洗浄液回収口１０２Ａのラビリンス状小隙間の存在、及びそれらのリップ１１１Ｋ、１２１Ｋが洗浄液回収路１０２Ｂの内方に突き出る突片状をなしていることによって確実に阻止される。
【００８４】
従って、基板洗浄室５０Ａの排液回収カップ１００にあっては、薬液供給部５６が基板Ｗの表面に供給した薬液及びその蒸気を上述の薬液回収部１０１の薬液回収口１０１Ａ、薬液回収路１０１Ｂにより回収し、洗浄液供給部５７が基板Ｗの表面に供給した洗浄液及びその蒸気を上述の洗浄液回収部１０２の洗浄液回収口１０２Ａ及び洗浄液回収路１０２Ｂにより回収し、溶媒供給部５８が基板Ｗの表面に供給した揮発性溶媒を上述の溶媒回収部１０３の溶媒回収口１０３Ａ、溶媒回収路１０３Ｂにより回収する。そして、基板洗浄室５０の排液回収カップ１００によると実質的に同様の作用効果を奏し、洗浄液回収部１０２に一旦回収された洗浄液、例えば超純水及びその水蒸気を、カップ本体１１０の下向きリップ１１１Ｋと第１可動ウォール１２０の上向きリップ１２１Ｋが形成する洗浄液回収口１０２Ａのラビリンス状小隙間の存在、及びそれらのリップ１１１Ｋ、１２１Ｋが洗浄液回収路１０２Ｂの内方に突き出る突片状をなしていることによって洗浄液回収部１０２の内部に確実に封止し、それらの超純水及びその水蒸気が処理ボックス５１の側へ戻り出ることを阻止する。これにより、基板Ｗのパターン間隙に存在する洗浄液を表面張力の低いＩＰＡにより速やかに置換し、基板Ｗの乾燥時のパターン倒壊を有効に防止できる。
【００８５】
(c)また、排液回収カップ１００が備えた液跳ね返り防止機構３００により、洗浄液回収部１０２のテーブル５３を囲む環状壁１１１が、洗浄液の回収時に、テーブル５３の周囲で回転する。これにより、回転する基板Ｗから飛散し、洗浄液回収口１０２Ａを通って環状壁１１１の壁面に衝突した洗浄液は、環状壁１１１の壁面からテーブル５３及び基板Ｗの側へと跳ね返ることがない。従って、洗浄液回収部１０２に一旦回収された洗浄液が処理ボックス５１の内部へ戻ることを防ぎ、洗浄液の回収効率を向上できる。
【００８６】
図１０に示した基板洗浄室５０Ｂが、図２に示した基板洗浄室５０と異なる点は、薬液回収部１０１の薬液回収口１０１Ａにもラビリンス状小隙間等を形成したことにある。
【００８７】
即ち、基板洗浄室５０Ｂの排液回収カップ１００にあっては、基板洗浄室５０における排液回収カップ１００の構成に加えて、図１１に示す如く、カップ本体１１０の環状壁１１１の上端部に階段状下面をもつ下向きリップ１１１Ｋが形成され、第１可動ウォール１２０の環状壁１２１の上端部に階段状上面をもつ上向きリップ１２１Ｋが形成される。従って、洗浄液回収部１０２による洗浄液回収時に、第１可動ウォール１２０の環状壁１２１が昇降部１２２により上昇端に位置付けられる状態で、カップ本体１１０の下向きリップ１１１Ｋと第１可動ウォール１２０の上向きリップ１２１Ｋとが互いに上下に近接して相対するものになり、それらのリップ１１１Ｋ、１２１Ｋはそれらの間に形成される薬液回収口１０１Ａをラビリンス状小隙間Ｇとする。また、カップ本体１１０の下向きリップ１１１Ｋと、第１可動ウォール１２０の上向きリップ１２１Ｋは、薬液回収路１０１Ｂの内方に向けて突き出る突片状をなすものとされる。
【００８８】
従って、基板洗浄室５０Ｂの排液回収カップ１００にあっては、基板洗浄室５０の排液回収カップ１００における前述ii.の薬液の回収後、洗浄液の回収時に、図１１（Ａ）に示す如く、昇降部１３２により環状壁１３１を下降端に位置付け、昇降部１２２により環状壁１２１を上昇端に位置付け、洗浄液回収口１０２Ａを大きく開くとともに、薬液回収口１０１Ａをラビリンス状小隙間とする。これにより、基板洗浄室５０の排液回収カップ１００における前述i.で回収して薬液回収路１０１Ｂの内面に付着又は浮遊している高価な薬液及びその蒸気が処理ボックス５１の内部へ戻ることが、カップ本体１１０の下向きリップ１１１Ｋと第１可動ウォール１２０の上向きリップ１２１Ｋによる薬液回収口１０１Ａのラビリンス状小隙間Ｇの存在、及びそれらのリップ１１１Ｋ、１２１Ｋが薬液回収路１０１Ｂの内方に突き出る突片状をなしていることによって確実に阻止されるものになる。
【００８９】
尚、基板洗浄室５０Ｂの排液回収カップ１００において、図１１（Ｂ）は薬液回収部１０１による薬液回収時の状態を示し、図１１（Ｃ）は溶媒回収部１０３による揮発性溶媒回収時の状態を示す。
【００９０】
以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。
【００９１】
例えば、本発明の実施において、本発明の排液回収カップは４種類以上の液体のそれぞれを回収するための４個以上の液体回収部を備えるものでも良い。
【００９２】
また、本発明の排液回収カップは複数の液体回収部をもつとき、それらの全ての液体回収部の液体回収口を、当該液体回収部への液体回収後にラビリンス状小隙間とし得るものでも良い。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明によれば、基板表面の洗浄液を揮発性溶媒に確実に置換して基板乾燥時のパターン倒壊を有効に防止するとともに、そのような基板の生産性を向上することができる。
【符号の説明】
【００９４】
１０  基板処理装置
１２  搬送ロボット（基板搬送手段）
５０、５０Ａ、５０Ｂ  基板洗浄室
５７  洗浄液供給部
５８  溶媒供給部
７０  基板乾燥室
７６  加熱手段
７７  吸引乾燥手段（乾燥手段）
１００  排液回収カップ
１０２  洗浄液回収部
１０２Ａ  洗浄液回収口
１０２Ｂ  洗浄液回収路
１０３  溶媒回収部
１０３Ａ  溶媒回収口
１０３Ｂ  溶媒回収路
１１１Ｋ、１２１Ｋ、１２１Ｌ、１３１Ｌ  リップ
２００、３００  液跳ね返り防止機構
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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