(57)【要約】【課題】低コスト化を図ることができると共に、薄型化及び軽量化に対応できる新規な構造の電子部品用ケースを提供する。【解決手段】底板１１と、突出部Ｐを備えた側壁１２と、側壁の外面に形成された係合突起１４と、突出部Ｐが設けられた領域の側壁１２に形成されたねじ穴１５とを備えた下部ケース１０と、天板２１と、係合孔２４が形成された側壁２２と、前記天板２１側の側壁２２に形成された切欠孔２５ａとを備えた上部ケース２０とを含み、下部ケース１０の突出部Ｐが上部ケース１０の切欠孔２５ａに係合して、切欠孔２５ａからねじ穴１５が露出し、かつ、下部ケース１０の係合突起１４が上部ケース２０の係合孔２４に係合される。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板と、
突出部を備えた側壁と、
前記側壁の外面に形成された係合突起と、
前記突出部が設けられた領域の前記側壁に形成されたねじ穴と
を備えた下部ケースと、
天板と、
係合孔が形成された側壁と、
前記天板側の側壁に形成された切欠孔と
を備えた上部ケースと
を有し、
前記下部ケースの突出部が前記上部ケースの切欠孔に係合して、前記切欠孔から前記ねじ穴が露出し、かつ、
前記下部ケースの係合突起が前記上部ケースの係合孔に係合されることを特徴とする電子部品用ケース。
【請求項２】
底板と、
側壁と、
前記側壁の外面に形成された係合突起と、
前記側壁側の面の前記底板の周縁に形成された基板位置決め用突起と
を有する下部ケースと、
天板と、
係合孔が形成された側壁と、
前記側壁側の面の前記天板の周縁に形成され、前記下部ケースの基板位置決め用突起に対応する基板押え用突起と
を有する上部ケースと、
を有し、
前記下部ケースと前記上部ケースの間に電子部品を収容する際に、前記電子部品の基板の基準穴に前記下部ケースの基板位置決め用突起を挿通させ、前記上部ケースの基板押え用突起で電子部品の基板の基準穴の周囲を押圧し、かつ、
前記下部ケースの係合突起が前記上部ケースの係合孔に係合されることを特徴とする電子部品用ケース。
【請求項３】
前記下部ケースにおいて、前記側壁の突出部の外側端部が面取りされており、かつ、前記上部ケースにおいて、前記切欠孔が設けられた領域の前記側壁の内側端部が面取りされていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用ケース。
【請求項４】
前記下部ケースの基板受け用突起及び前記上部ケースの基板押え用突起の各裏側は、空洞穴になっていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品用ケース。
【請求項５】
前記下部ケースの基板位置決め用突起は下側の径大部と上側の径小部とを含み、
前記上部ケースの基板押え用突起は、先端から内部に形成された凹部を含み、
前記電子部品の基板の基準穴に前記基板位置決め用突起の径小部が挿通され、かつ、前記径小部の先端が前記基板押え用突起の凹部に配置されることを特徴とする請求項２又は４に記載の電子部品用ケース。
【請求項６】
前記上部ケース及び前記下部ケースは、純アルミニウム、又はアルミニウム−マグネシウム合金から形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品用ケース。
【請求項７】
底板と、
突出部を備えた側壁と、
前記側壁の外面に形成された係合突起と、
前記突出部が設けられた領域の前記側壁に形成されたねじ穴と
を備えた下部ケースと、
天板と、
係合孔が形成された側壁と、
前記天板側の側壁に形成された切欠孔と
を備えた上部ケースと、
前記下部ケースと前記上部ケースとの間に収容された電子部品と
を有し、
前記下部ケースの突出部が前記上部ケースの切欠孔に係合して、前記切欠孔から前記ねじ穴が露出し、かつ、
前記下部ケースの係合突起が前記上部ケースの係合孔に係合されることを特徴とする電子部品装置。
【請求項８】
底板と、
側壁と、
前記側壁の外面に形成された係合突起と、
前記側壁側の面の前記底板の周縁に形成された基板位置決め用突起と
を有する下部ケースと、
天板と、
係合孔が形成された側壁と、
前記側壁側の面の前記天板の周縁に形成され、前記下部ケースの基板位置決め用突起に対応する基板押え用突起と
を有する上部ケースと、
前記下部ケースと前記上部ケースとの間に収容された電子部品と
を有し、
前記下部ケースと前記上部ケースの間に電子部品を収容する際に、前記電子部品の基板の基準穴に前記下部ケースの基板位置決め用突起を挿通させ、前記上部ケースの基板押え用突起で電子部品の基板の基準穴の周囲を押圧し、かつ、
前記下部ケースの係合突起が前記上部ケースの係合孔に係合されることを特徴とする電子部品装置。
【請求項９】
前記電子部品は、記憶素子であることを特徴とする請求項７又は８に記載の電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品用ケース及び電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、下部ケースの上に上部ケースが固定された電子部品用ケースの内部に電子部品が収容された電子部品装置がある。そのような電子部品装置では、下部ケースの側壁に係合突起が設けられ、上部ケースの側壁に係合孔が設けられている。そして、上部ケースの係合突起が下部ケーの係合孔に係合されることによって、下部ケース及び上部ケースが固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３２１８３８号公報
【特許文献２】特開２０１０−２５８０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
後述する予備的事項の欄で説明するように、下部ケースと上部ケースとをねじ止めで固定するタイプの電子部品用ケースの場合、下部ケースをダイキャスト法で製造するためコスト高を招くと共に、薄型化及び軽量化に容易に対応できないなどの課題がある。
【０００５】
低コスト化を図ることができると共に、薄型化及び軽量化に対応できる新規な構造の電子部品用ケース及びそれを用いた電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下の開示の一観点によれば、底板と、突出部を備えた側壁と、前記側壁の外面に形成された係合突起と、前記突出部が設けられた領域の前記側壁に形成されたねじ穴とを備えた下部ケースと、天板と、係合孔が形成された側壁と、前記天板側の側壁に形成された切欠孔とを備えた上部ケースとを有し、前記下部ケースの突出部が前記上部ケースの切欠孔に係合して、前記切欠孔から前記ねじ穴が露出し、かつ、前記下部ケースの係合突起が前記上部ケースの係合孔に係合される電子部品用ケースが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
以下の開示によれば、下部ケースの上に上部ケースが配置された電子部品用ケースでは、側面を電子機器の筐体などに固定するためのねじ穴が形成される。下部ケースの側壁にねじ穴を形成するには、側壁はある程度の高さが必要となる。
【０００８】
例えば、電子部品用ケースの全体の厚みが５ｍｍに薄型化される場合、下部ケースの側壁にねじ穴を形成することは困難である。
【０００９】
このため、下部ケースの側壁に局所的に上側に突出する突出部を形成しておき、その突出部が設けられた領域の高さの高い部分の側壁にねじ穴を形成している。また、上部ケースには、下部ケースの側壁の突出部を逃がすための切欠孔が形成されている。
【００１０】
そして、下部ケースの上に上部ケースを配置すると、下部ケースの側壁の突出部が上部ケースの切欠孔に配置され、側壁の切欠孔から下部ケースのねじ穴が露出する。上部ケースに逃し用の切欠孔を形成したので、下部ケースの側壁の突出部は上部ケースに干渉しない構造となる。
【００１１】
このようにして、電子部品用ケースの厚みが薄型化されても、狭い側壁領域にねじ穴を設置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は予備的事項に係る電子部品装置の下部ケース及び上部ケースを示す斜視図である。
【図２】図２は予備的事項に係る電子部品装置を示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は実施形態の第１の電子部品用ケースの下部ケースを示す斜視図である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は実施形態の第１の電子部品用ケースの上部ケースを示す斜視図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は実施形態の下部ケースの上にＳＳＤ基板及び上部ケースを配置する様子を示す斜視図である。
【図６】図６はＳＳＤ基板が下部ケースの基板位置決め用突起及び上部ケースの基板押え用突起で挟まれて固定された様子を示す断面図である。
【図７】図７は実施形態の第１の電子部品装置を示す斜視図である。
【図８】図８（ａ）及び（ｂ）は実施形態の第２の電子部品用ケースの上部ケースの表側を示す斜視図である。
【図９】図９は実施形態の第２の電子部品装置を示す斜視図である。
【図１０】図１０は実施形態の第２の電子部品装置の上部ケースの裏側を示す斜視図である。
【図１１】図１１は実施形態の第１の電子部品装置に取外用治具が配置された様子を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１４】
実施形態を説明する前に、基礎となる予備的事項について説明する。図１に示すように、予備的事項に係る電子部品用ケースは、下部ケース１００と上部ケース２００とを備えている。下部ケース１００は底板１２０及び側壁１４０から形成される。
【００１５】
図１の部分拡大斜視図を加えて参照すると、下部ケース１００の四隅に、上部ケース２００をねじ止めするためのケース固定用ねじ穴３００、収容される電子部品の基板（不図示）をねじ止めするための基板固定用ねじ穴３２０、及び電子機器の筐体などに取り付けるための上面固定用ねじ穴３４０がそれぞれ並んで配置されている。
【００１６】
また、上面固定用ねじ穴３４０の近傍部分の側壁１４０に、電子機器の筐体などに取り付けるための側面固定用ねじ穴３６０が形成されている。
【００１７】
一方、上部ケース２００は平板状で形成され、その四隅に下部ケース１００のケース固定用ねじ穴３００にねじ止めするための取り付け穴２２０がそれぞれ開口されている。また、下部ケース１００の上面固定用ねじ穴３４０に対応する位置の上部ケース２００に切欠開口部２４０が形成されている。
【００１８】
そして、下部ケース１００の上に電子部品の基板（不図示）を配置し、電子部品の基板を下部ケース１００の基板固定用ねじ穴３２０にねじ止めして固定する。
【００１９】
さらに、図２に示すように、電子部品の基板を取り付けた下部ケース１００の上に上部ケース２００を配置し、上部ケース２００の取り付け穴２２０を通して下部ケース１００のケース固定用ねじ穴３００にねじ止めして固定する。このとき、上部ケース２００の切欠開口部２４０から下部ケース１００の上面固定用ねじ穴３４０が露出した状態となる。
【００２０】
そして、電子部品用ケースは、上面固定用ねじ穴３４０又は側面固定用ねじ穴３６０を利用して、電子機器の筐体などにねじ止めされて固定される。
【００２１】
予備的事項に係る電子部品用ケースでは、下部ケース１００に電子部品の基板や上部ケース２００をねじ止めで固定するため、下部ケース１００の四隅にねじ穴を配置するための比較的厚みの厚い部分が必要となる。
【００２２】
このため、下部ケース１００は、ダイキャスト法によって製造されることが多い。ダイキャスト法では、溶かした金属を精密な金型に圧力をかけて流し込む事によって金属が成型される。
【００２３】
これに対して、上部ケース２００は、薄板状の簡易形状であるため、金属板をプレス加工することによって容易に製造することができる。
【００２４】
そのようなダイキャスト法は、金属板をプレス加工する方法に比べて金型の寿命は短く、一定期間で金型を更新する必要があるため、ランニングコストが高くなる問題がある。また、ダイキャスト法は、造り方が煩雑で工程数や処理時間がかかるため、大量生産する際には不利になりやすい。また、ダイキャスト法は、金属板をプレス加工する方法に比べて寸法精度が悪く、高い精度が要求される製品には適用することが困難になる。
【００２５】
また、ダイキャスト法ではそれ専用の金属しか使用できないため、ダイキャスト法で製造される下部ケース１００は結合剤や不純物が比較的多く含まれるアルミニウム合金などに限定され、十分な熱伝導性をもたない。
【００２６】
ダイキャスト法で使用されるアルミニウム合金としては、シリコン（Ｓｉ）が９．６〜１２．０％、銅（Ｃｕ）が１．５〜３．５％の比率で含有されるアルミニウム（Ａｌ）―シリコン（Ｓｉ）―銅（Ｃｕ）系のものがある。
【００２７】
このため、電子部品用ケースが高い放熱性を必要とする場合に、熱伝導率の優れた金属材料を使用することができないため、容易に対応できない課題がある。
【００２８】
さらには、ダイキャスト法では、最終仕上げとして表面を研磨する必要があるため、プレス加工する方法に比べて余計な工数がかかる。また、ダイキャスト法で製造される金属体は、硬質陽極酸化被膜の生成による黒色化が行いにくいため、表面を研磨した後に、表面塗装やプリンティングを行う必要がある。
【００２９】
また、予備的事項の電子部品用ケースでは、ねじ止めで固定することから、ねじ穴を配置するために、ある程度の厚みが厚い部分が必要になる。このため、さらなる薄型化及び軽量化に容易に対応できない課題がある。
【００３０】
以下に説明する実施形態では、前述した不具合を解消することができる。
【００３１】
（実施形態）
図３は実施形態の第１の電子部品用ケースの下部ケースを示す斜視図、図４は実施形態の第１の電子部品用ケースの上部ケースを示す斜視図である。
【００３２】
図３（ａ）は下部ケース１０の表側を示しており、図３（ｂ）は下部ケース１０の裏側を示している。図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、下部ケース１０は、長方形状の底板１１とその外周に配置された側壁１２とを備えている。
【００３３】
底板１１の四辺のうち対向する短辺の一方の中央部には側壁１２は形成されておらず、電子部品のコネクタを露出させるためのコネクタ用開口部１３となっている。
【００３４】
また、下部ケース１０の側壁１２の外面に１１個の係合突起１４が一定間隔をあけて外側に突出して形成されている。
【００３５】
また、下部ケース１０の四辺のうち対向する長辺の側壁１２の両端側に、電子機器の筐体などにねじ止めするための側面ねじ穴１５がそれぞれ形成されている。側面ねじ穴１５は合計で４個配置され、対向する側壁１２に２個ずつ配置されている。
【００３６】
また、下部ケース１０の４つの側面ねじ穴１５の近傍部分の底板１１に底板ねじ穴１７がそれぞれ形成されている。下部ケース１０の側面ねじ穴１５及び底板ねじ穴１７にはねじ切り加工が施されており、それらの一方が電子機器の筐体などにねじ止めされる。
【００３７】
図３（ｂ）の部分斜視図を加えて下部ケース１０の裏側を参照すると、側壁１２側の面の底板１１の周縁の四隅に、基板位置決め用突起１６がそれぞれ配置されている。基板位置決め用突起１６は、下側の径大部１６ａと上側の径小部１６ｂから形成され、径大部１６ａ及び径小部１６ｂの各上部周縁が面取りされている。
【００３８】
後述するように、電子部品の基板の基準穴に下部ケース１０の基板位置決め用突起１６を挿通させることにより、電子部品の基板が下部ケース１０に位置決めされて配置される。
【００３９】
下部ケース１０は、アルミニウム系の薄板状の金属板がプレス加工によって成型されて形成される。プレス加工では、金属板に対して折り曲げ加工や絞り加工などを行って成型するため、全体にわたって板厚が同一になる。
【００４０】
下部ケース１０の基板位置決め用突起１６は、絞り加工によって形成されるため、基板位置決め用突起１６の裏側は凹部となって空洞穴Ｃになっている（図３（ａ））。このため、ダイキャスト法と違って、基板位置決め突起１６を配置するとしても、基板位置決め突起１６の裏側が空洞穴Ｃになるので、厚みの厚い部分が形成されることがない。
【００４１】
このように、下部ケース１０は、金属板を曲げ加工及び絞り加工を含むプレス加工によって成型して形成される。このため、全体にわたって繋がった状態で同じ厚みで形成されるので、ダイキャスト法に比べて軽量化を図ることができる。
【００４２】
また、プレス加工では、ダイキャスト法で使用される専用の金属に限定されず、熱伝導率の優れた純アルミニウム、又はアルミニウム（Ａｌ）−マグネシウム（Ｍｇ）合金などの結合剤や不純物を極力含まないアルミニウム材料を使用することができる。
【００４３】
純アルミニウムでは、Ｓｉの含有率が０．２５％、Ｃｕの含有率が０．０５％であり、不純物の含有率がかなり低く抑えられている。また、アルミニウム（Ａｌ）−マグネシウム（Ｍｇ）合金では、Ｍｇが２．２〜２．８％、Ｓｉが０．２５％、Ｃｕが０．１％の比率で含まれている。
【００４４】
このように、プレス加工で使用されるアルミニウム材料は、前述したダイキャスト法で使用されるアルミニウム材料よりも不純物の含有率が低いため、高い熱伝導率を有する。また。純アルミニウムは、アルミニウム−マグネシウム合金よりも不純物の含有率が低いため、より高い熱伝導率を有する。
【００４５】
このため、電子部品用ケースが高い放熱性を必要とする場合に、容易に対応することができる。
【００４６】
また、プレス加工では、表面仕上げが完了している金属板を加工するため、ダイキャスト法で行われる研磨による表面仕上げを行う必要がなく、工数を削減することができる。
【００４７】
また、プレス加工で使用される金型は、ダイキャスト法で使用される金型よりも数倍以上寿命が長いため、ランニングコストの低減を図ることができる。
【００４８】
また、プレス加工は、ダイキャスト法に比べて寸法精度が優れており、高い精度が要求される製品に適用することができる。
【００４９】
次に、本実施形態の第１の電子部品用ケースの上部ケースについて説明する。図４（ａ）は上部ケース２０の表側を示しており、図４（ｂ）は上部ケース２０の裏側を示している。
【００５０】
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、実施形態の第１の電子部品用ケースの上部ケース２０は、長方形状の天板２１とその外周に配置された側壁２２とを備えている。天板２１の四辺のうち対向する短辺の一方の中央部には側壁２２は形成されておらず、電子部品のコネクタを露出させるためのコネクタ用開口部２３となっている。上部ケース２０のコネクタ用開口部２３は、下部ケース１０のコネクタ用開口部１３の位置に対応して配置される。
【００５１】
また、上部ケース２０の側壁２２には、下部ケース１０の係合突起１４が係合される係合孔２４が並んで配置されている。上部ケース２０の係合孔２４は、下部ケース１０の１１個の係合突起１４に対応する位置にそれぞれ配置されている。
【００５２】
また、上部ケース２０の四辺のうち対向する長辺の側壁２２の両端側に、側面ねじ止め用開口部２５がそれぞれ配置されている。上部ケース２０の側面ねじ止め用開口部２５は、下部ケース１０の４個の側面ねじ穴１５に対応する位置に配置されている。
【００５３】
下部ケース１０の上に上部ケース２０を配置する際に、上部ケース２０の側面ねじ止め用開口部２５が下部ケース１０の側面ねじ穴１５の外側に重なるようになっている。
【００５４】
図４（ｂ）に示すように、上部ケース２０の裏側を参照すると、側壁２２側の面の天板２１の周縁の四隅に、基板押え用突起２６がそれぞれ配置されている。上部ケース２０の基板押え用突起２６は、下部ケース１０の４個の基板位置決め用突起１６に対応する位置に配置されている。
【００５５】
図４（ｂ）の部分拡大斜視図を参照すると、基板押え用突起２６は、先端の中心部から内部まで凹部２６ａが形成されている。後述するように、上部ケース２０の基板押え用突起２６によって、下部ケース１０に位置決めされて配置された電子部品の基板が押えられて固定される。
【００５６】
前述した下部ケース１０と同様に、上部ケース２０は、薄板状の金属板がプレス加工によって成型されて形成される。従って、上部ケース２０の基板押え用突起２６においても、絞り加工によって形成されるため、基板押え用突起２６の裏側は凹部となって空洞穴Ｃ（図４（ａ））になっている。
【００５７】
また、上部ケース２０においても、前述した下部ケース１０と同様に、全体にわたって繋がった状態で同じ厚みで形成される。
【００５８】
上部ケース２０をプレス加工で形成する際においても、ダイキャスト法に比べて前述した下部ケース１０の製造と同様な優位性を有する。
【００５９】
図３（ｂ）の下部ケース１０の上に図４（ａ）の上部ケース２０を配置し、下部ケース１０の係合突起１４を上部ケース２０の係合孔２４に係合させることにより、第１の電子部品用ケースが形成される。
【００６０】
次に、本実施形態の第１の電子部品用ケースを使用する電子部品装置について説明する。本実施形態では、第１の電子部品用ケースを記憶素子の一例であるＳＳＤ（Solid State Drive）のケースとして使用する場合を例に挙げて説明する。ＳＳＤは、記憶媒体としてフラッシュメモリが使用され、パソコンなどの主記憶装置として使用される。
【００６１】
図５に示すように、第１の電子部品用ケースに収容されるＳＳＤ基板３０は、配線基板３２の上にフラッシュメモリモジュール３４及びコントローラチップ３６などが実装されている。ＳＳＤ基板３０の一辺の中央部にコネクタ部３８が設けられている。ＳＳＤ基板３０の四隅には、厚み方向に貫通する基準穴３０ａがそれぞれ形成されている。
【００６２】
そして、前述した図３の下部ケース１０及び図４の上部ケース２０を用意する。下部ケース１０の内面には弾力性を有する伝熱シート（不図示）が形成されている。また、上部ケース２０の内面にも同様な伝熱シート（不図示）が形成されている。
【００６３】
続いて、下部ケース１０の上にＳＳＤ基板３０を配置する。図６（ａ）を加えて参照すると、ＳＳＤ基板３０の基準穴３０ａに下部ケース１０の基板位置決め用突起１６の径小部１６ｂ（図５の部分拡大斜視図）を挿通させる。
【００６４】
このとき、ＳＳＤ基板３０は、下部ケース１０の基板位置決め用突起１６の径大部１６ｂの上面周縁に当接して配置される。これにより、ＳＳＤ基板３０は、Ｘ−Ｙ方向（横方向）の位置決めがなされた状態で下部ケース１０に配置される。
【００６５】
次いで、図７に示すように、ＳＳＤ基板３０が配置された下部ケース１０の上に上部ケース２０を配置し、上部ケース２０を下側に押し込むことにより、下部ケース１０の係合突起１４を上部ケース２０の係合孔２４の上部に係合させて固定する。
【００６６】
このとき、図６（ｂ）を加えて参照すると、上部ケース２０の基板押え用突起２６がＳＳＤ基板３０の基準穴３０ａの周囲を押える。また同時に、下部ケース１０の基板位置決め用突起１６の径小部１６ｂの先端部が上部ケース２０の基板押え用突起２６の凹部２６ａに収容される。
【００６７】
これにより、ＳＳＤ基板３０は、下部ケース１０の基板位置決め用突起１６と上部ケース２０の基板押え用突起２６とにより挟まれて固定された状態となる。その結果、ＳＳＤ基板３０は、Ｘ−Ｙ方向（横方向）だけではなく、Ｚ方向（高さ方向）への動きも止められる。
【００６８】
ＳＳＤ基板３０は、下部ケース１０の基板位置決め用突起１６の径大部１６ａの上面縁部の高さ位置に配置される。ＳＳＤ基板３０の基準穴３０ａに下部ケース１０の基板位置決め用突起１６を挿通させると共に、基板位置決め用突起１６の径小部１６ｂが上部ケース２０の基板押え用突起２６の凹部２６ａに配置される。これにより、ＳＳＤ基板３０が下部ケース１０からより外れにくい構造となる。
【００６９】
これにより、図７に示すように、本実施形態の第１の電子部品装置２ａが得られる。第１の電子部品装置２ａは、下部ケース１０及び上部ケース２０から形成される第１の電子部品用ケース１ａと、その中に収容されたＳＳＤ基板３０とを備える。
【００７０】
このように、本実施形態では、ねじ止めを使用することなく、ＳＳＤ基板３０を下部ケース１０の基板位置決め用突起１６と上部ケース２０の基板押え用突起２６とで挟むことで固定することができる。
【００７１】
これにより、ねじ止めを使用する方法に比べて多くの部品が不要となり、ワンタッチで簡単に組み立てを行うことができるようになる。従って、煩雑な作業がなくなって組み立て時間を短縮することができ、生産効率を向上させることができる。
【００７２】
次に、本実施形態の第２の電子部品装置について説明する。第２の電子部品装置では、全体の厚みが薄くなる場合であっても、下部ケースの側壁に側面ねじ穴を露出させて配置できるように工夫されている。
【００７３】
以下、理解を容易にするために、電子部品装置の具体的な寸法の一例を挙げて説明する。まず、下部ケース１０の側壁１２に直径が３．５ｍｍ程度の側面ねじ穴１５（Ｍ３タップ）を形成する際に、底板１１の内面からの側壁１２の高さは最低で４．５ｍｍ程度必要である。
【００７４】
前述した図７の第１の電子部品装置２ａの上部ケース２０の側壁２２の高さは、天板２１の内面から５．８ｍｍとなっている。また、前述した第１の電子部品装置２ａの下部ケース１０の側壁１２の高さも底板１１の内面から５．８ｍｍとなっている。上部ケース２０及び下部ケース１０の各板厚は０．６ｍｍである。
【００７５】
そして、下部ケース１０の上に上部ケース２０を配置して係合させると、第１の電子部品装置２ａの全体の厚みは、７ｍｍ（高さ（５．８ｍｍ）＋板厚（０．６ｍｍ）×２）となる。
【００７６】
これに対して、第１の電子部品装置２ａの全体の厚みを５ｍｍに薄型化する場合、上部ケース２０の側壁２２の高さを低くしても対応することは困難である。
【００７７】
そこで、図８（ａ）に示すように、前述した図４（ａ）の上部ケース２０の側面ねじ止め用開口部２５の近傍領域において、側壁２２の高さの途中から天板２１の周縁までの領域に切欠孔２５ａを形成する。切欠孔２５ａは側壁２２及び天板２１を貫通して形成される。
【００７８】
なお、図８（ａ）の例では、薄型化を図るために、前述した図４（ｂ）の上部ケース２０の基板押え用突起２６が省略されて表側に空洞穴Ｃが設けられていないが、図４（ｂ）と同様に基板押え用突起２６を形成してもよい。
【００７９】
そして、図８（ｂ）に示すように、下部ケース１０では、側面ねじ穴１５が配置される領域の側壁１２を高さＨ１が４．５ｍｍの突出部Ｐとし、それ以外の領域の側壁１２の高さＨ２を３．４ｍｍとする。側壁１２の高さＨ１，Ｈ２は、底板１１の内面上からの高さである。
【００８０】
このように、上側に突出して他の領域より高さの高い突出部Ｐを備えた側壁１２を形成し、突出部Ｐが設けられた領域の側壁１２に側面ねじ穴１５を配置する。
【００８１】
これにより、下部ケース１０では、側面ねじ穴１５が配置される領域の側壁１２が局所的に高さＨ１が４．５ｍｍと高くなっているため、この突出部Ｐの領域の側壁１２に直径が３．５ｍｍ程度の側面ねじ穴１５を形成することができる。
【００８２】
そして、図９に示すように、図８（ｂ）の突出部Ｐが設けられた側壁１２を備えた下部ケース１０の上に図８（ａ）の上部ケース２０を配置して係合する。
【００８３】
このとき、図９の部分拡大斜視図に示すように、下部ケース１０の側壁１２の突出部Ｐが上部ケース２０の切欠孔２５ａの上部に配置されて、上部ケース２０に干渉しない構造となる。下部ケース１０の内面と上部ケース２０の内面との距離が３．８ｍｍとなる。そして、上部ケース２０の切欠孔２５ａに下部ケース１０の側面ねじ穴１５が露出した状態となる。
【００８４】
これにより、第２の電子部品装置２ｂが得られる。第２の電子部品装置２ｂは、下部ケース１０及び上部ケース２０から形成される第２の電子部品用ケース１ｂと、ＳＳＤ基板３０とを備える。
【００８５】
なお、第２の電子部品装置２ｂの突出部Ｐを設けた下部ケース１０を使用して、第１の電子部品装置２ａと同様な全体の厚みが７ｍｍ程度の電子部品装置を構築してもよい。この場合は、下部ケース１０の内面と上部ケース２０の内面との距離が５．８ｍｍになるようにする。この場合、下部ケース２０の側壁２２の高さが十分にあるため、上部ケース２０に切欠孔２５ａを設けなくても、下部ケース１０の突出部Ｐは上部ケース２０に干渉しない。
【００８６】
このように、第２の電子部品装置２ｂでは、下部ケース１０において、側面ねじ穴１５が形成される側壁１２の領域のみを側面ねじ穴１５を形成できる高さ（４．５ｍｍ）の突出部Ｐとして形成している。
【００８７】
下部ケース１０の上に上部ケース２０を配置して係合する際に、下部ケース１０の側壁１２の突出部Ｐが上部ケース２０の切欠孔２５ａに配置されて、上部ケース２０の天井部２２と干渉しない構造としている。
【００８８】
以上のように、下部ケース１０の側壁１２の突出部Ｐの余分の高さ分を、上部ケース２０の切欠孔２５ａに逃がすことにより、側面ねじ穴１５を狭い側壁領域に設置することができる。
【００８９】
また、図９の部分拡大斜視図に示すように、下部ケース１０の側壁１２の突出部Ｐの外端が面取り部Ｔｘとなっている。図１０は図８（ａ）の上部ケース２０の裏側を示す斜視図である。
【００９０】
図１０の部分拡大斜視図に示すように、上部ケース２０において切欠孔２５ａが配置された領域の側壁２２の内端が面取り部２２ｘとなっている。上部ケース２０の側壁２２の面取り部２２ｘが形成された部分は、下部ケース１０の側壁１２の突出部Ｐに対応する。
【００９１】
これにより、下部ケース１０に上部ケース２０を係合する際に、下部ケース１０の側壁１２の突出部Ｐの面取り部Ｔｘに上部ケース２０の側壁２２の面取り部２２ｘが接触するとしても、ひっかかることなくスムーズに組み立てを行うことができる。
【００９２】
また、本実施形態の第１、第２の電子部品用ケース１ａ，１ｂでは、下部ケース１０の係合突起１４を上部ケース２０の係合孔２４に係合させて固定する。
【００９３】
このため、電子部品装置が落下したり、外部から衝撃を受ける場合であっても、上部ケース２０と下部ケース１０とが外れにくくなり、両者を信頼性よく強固に固定することができる。
【００９４】
本実施形態の第１、第２電子部品装置２ａ，２ｂは、必要に応じて、取外用治具を使用して下部ケース１０を上部ケース２０から取り外すことも可能である。
【００９５】
図１１は、本実施形態の第１の電子部品装置２ａに取外用治具が配置された様子を模式的に示す平面図である。図１１に示すように、前述した図７のように、第１の電子部品装置２ａの側壁には、上部ケース２０の係合孔２４に係合された下部ケース１０の係合突起１４が露出している。
【００９６】
そして、下部ケース１０を上部ケース２０から取り外す際には、第１の電子部品装置１ａの周囲に取外用治具４０が配置される。取外用治具４０は、第１の電子部品装置２ａの周囲に配置される４つの押圧部材４２を備えている。各押圧部材４２は下部ケース１０の複数の係合突起１４に対応する位置に押圧ピン４４をそれぞれ備えている。
【００９７】
また、４つの押圧部材４２には内側に延びる連結部材４６がそれぞれ連結されている。各連結部材４６の一方の側面に直線歯車４６ａ（ラックギア）が設けられている。
【００９８】
また、取外用治具４０は、第１の電子部品装置２ａの中央上方に車輪歯車４８を備えており、各連結部材４６の直線歯車４６ａが車輪歯車４８にかみ合っている。
【００９９】
モーターなどの駆動手段によって車輪歯車４８を回転させると、それに連動して各連結部材４６が内側に移動し、それに連結された押圧部材４２の押圧ピン４４も内側に移動する。これにより、下部ケース１０の複数の係合突起１４が押圧部材４２の押圧ピン４４よって同時に内側に押圧されて、上部ケース２０の係合孔２４から外れる。
【０１００】
これにより、下部ケース１０を上部ケース２０から分離して取り外すことができる。
【０１０１】
このように、専用の取外用治具４０を使用することにより、必要に応じてリワークすることができる。
【０１０２】
前述した形態では、第１、第２電子部品用ケース１ａ，１ｂが収容される電子部品として、記憶素子であるＳＳＤ基板３０を例示したが、各種の電子部品のケースとして使用することができる。
【符号の説明】
【０１０３】
１ａ…第１の電子部品用ケース、１ｂ…第２の電子部品用ケース、２ａ…第１の電子部品装置、２ｂ…第２の電子部品装置、１０…下部ケース、１１…底板、１２，２２…側壁、１３，２３…コネクタ用開口部、１４…係合突起、１５…側面ねじ穴、１６…基板位置決め用突起、１６ａ…径大部、１６ｂ…径小部、１７…底板ねじ穴、２０…上部ケース、２１…天板、２２ｘ，Ｔｘ…面取り部、２４…係合孔、２５…側面ねじ止め用開口部、２５ａ…切欠孔、２６…基板押え用突起、２６ａ…凹部、３０…ＳＳＤ基板、３０ａ…基準穴、３２…配線基板、３４…フラッシュメモリモジュール、３６…コントローラチップ、３８…コネクタ部、４０…取外用治具、４２…押圧部材、４４…押圧ピン、４６…連結部材、４６ａ…直線歯車、４８…車輪歯車、Ｃ…空洞穴、Ｐ…突出部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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