(57)【要約】【課題】拡張性を有する粘着シートを等方的に引っ張るエキスパンド装置を利用した場合にも、引っ張る方向によって異なる拡張率を容易に実現することができ、結果として低コストに生産性よく電子部品を製造することができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に基づく電子部品の製造方法は、複数のチップ２２を拡張性を有する粘着シート４１の保持領域において粘着保持させる工程と、粘着シート４１をエキスパンド装置を用いて拡張させることにより、隣り合うチップ２２間の間隔を一括して広げる工程と、拡張後の粘着シート４１上において複数のチップ２２を転動させる工程と、転動後の複数のチップ２２に一括して加工処理を施す工程とを備え、粘着シート４１として、上記保持領域の周囲に位置する周囲領域に切れ込みとしてのスリット４１ａが設けられているものを用いることを特徴とする。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持領域および前記保持領域の周囲に位置する周囲領域を含む拡張性を有する粘着シートを準備する工程と、
複数の電子部品の材料である複数のチップを前記保持領域において前記粘着シートによって粘着保持させる工程と、
エキスパンド装置の枠体によって前記周囲領域の少なくとも一部を保持させることで前記粘着シートを前記エキスパンド装置にセットする工程と、
前記枠体の内側に位置する部分の前記粘着シートを前記エキスパンド装置を用いて拡張させることにより、前記保持領域において粘着保持された前記複数のチップのうちの隣り合うチップ間の間隔を一括して広げる工程と、
拡張後の前記粘着シート上において前記複数のチップを転動させる工程と、
転動後の前記複数のチップに一括して加工処理を施す工程とを備え、
前記粘着シートとして、前記周囲領域の一部に切れ込みまたは切り欠きが設けられているものを用いる、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記隣り合うチップ間の間隔を一括して広げる工程が、前記エキスパンド装置の押し込み部によって前記枠体の内側に位置する部分の前記粘着シートが前記枠体によって保持された部分の前記周囲領域に対して相対的に押し込まれることで実施される、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記粘着シートとして、前記枠体によって保持された部分の前記周囲領域と前記保持領域との間の一部において前記切れ込みとしてのスリットが設けられているものを用いる、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記スリットが、拡張前の前記粘着シートのうちの前記押し込み部の押し込み面に当接する位置に設けられ、
前記粘着シートの拡張時において前記スリットが外側に向けて移動することでこれが前記押し込み面に当接しない位置にまで達するように、前記粘着シートの拡張が行なわれる、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記複数のチップを粘着保持させる工程において、前記複数のチップが行列状に整列配置された状態で前記粘着シートによって粘着保持されるようにし、
前記スリットが、行列状に整列配置された前記複数のチップの行方向および列方向のいずれか一方に平行な方向に沿って延びるように設けられる、請求項３または４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
拡張前の状態において前記粘着シートを平面視した場合に、前記スリットが、直線状の形状を有している、請求項３から５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
拡張前の状態において前記粘着シートを平面視した場合に、前記スリットが、前記保持領域側に向けて膨出する折れ線状の形状を有している、請求項３から５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
拡張前の状態において前記粘着シートを平面視した場合に、前記スリットが、前記保持領域側に向けて膨出する略円弧状の形状を有している、請求項３から５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記粘着シート上において前記複数のチップを転動させる工程と、前記複数のチップに一括して加工処理を施す工程とが、前記粘着シートの拡張後においてこの順で複数回に亘って繰り返し実施される、請求項１から８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
複数回に亘って実施される、前記粘着シート上において前記複数のチップを転動させる工程のうち、一の工程と他の一の工程とが、互いに異なる方向において前記複数のチップを転動させるものである、請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記複数のチップに一括して加工処理を施す工程が、前記複数のチップに前記複数の電子部品の材料であるペースト材料を塗布する工程を含んでいる、請求項１から１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記複数のチップに一括して加工処理を施す工程が、前記複数のチップに前記複数の電子部品の材料であるシート状部材を貼り付ける工程を含んでいる、請求項１から１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記複数のチップが、誘電体層と導電体層とが交互に積層された積層体であり、
前記複数の電子部品が、コンデンサ素子である、請求項１から１２のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、より特定的には、拡張性を有する粘着シート（いわゆるエキスパンドシート）によって粘着保持された製造途中の電子部品の集合体の取り扱い方法に特徴を有する電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、電子部品としての積層セラミックコンデンサは、導電パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層してマザーブロックを製作し、これを行列状に分断することによって内部電極層と誘電体層とを含む略直方体形状の複数の積層体チップに個片化し、個片化後の積層体チップに各種の加工処理を施すことによって製造される。個片化後に実施される加工処理としては、たとえば各種の熱処理や外部電極の形成処理等が含まれ、場合によっては付加的な誘電体層の形成処理も含まれる。
【０００３】
ここで、個片化後の加工処理は、生産効率の向上の観点から、複数の積層体チップに対して一括して実施されることが好ましい。外部電極の形成処理や付加的な誘電体層の形成処理についても例外ではなく、これら加工処理が複数の積層体チップに対して一括して実施されることにより、大幅な生産効率の向上が図られる。
【０００４】
しかしながら、外部電極の形成処理や付加的な誘電体層の形成処理を複数の積層体チップに対して一括して行なうためには、個片化後の複数の積層体チップを行列状に整列配置させた状態のまま、これら複数の積層体チップの各々をその場において転動させる転動処理が必要になる。
【０００５】
たとえば、外部電極を形成する工程においては、略直方体形状の積層体チップの所定の面に導電体ペーストが塗布されたり導電体シートが貼り付けられたりすることによって外部電極が形成されることになるが、当該外部電極が形成される積層体チップの被形成面は、分断工程後において隣に位置する積層体チップに対向した状態にあるため、そのままでは一括して当該被形成面に外部電極を形成することはできない。
【０００６】
また、付加的な誘電体層を形成する工程においても、略直方体形状の積層体チップの所定の面に誘電体ペーストが塗布されたり誘電体シートが貼り付けられたりすることによって付加的な誘電体層が形成されることになるが、当該付加的な誘電体層が形成される積層体チップの被形成面も、分断工程後において隣に位置する積層体チップに対向した状態にあるため、そのままでは一括して当該被形成面に付加的な誘電体層を形成することはできない。
【０００７】
そのため、複数の積層体チップに含まれるこれら被形成面が隣に位置する積層体チップに遮られることなく開放されることとなるように、上述した如くの転動処理が必要になる。当該転動処理が実施されることにより、複数の積層体チップに含まれるこれら被形成面が略同一平面上に位置しかつ揃って同一の方向を向くことになり、外部電極の形成や付加的な誘電体層の形成のために必要な加工処理を一括して実施することができるようになる。
【０００８】
この転動処理が具体的に開示された文献としては、たとえば特開２０１２−２０９５３９号公報（特許文献１）がある。当該特許文献１には、積層体チップに付加的な誘電体層を形成する場合において、分断工程後において行列状に整列配置された複数の積層体チップをエキスパンドシートによって粘着保持し、当該エキスパンドシートをエキスパンド装置を用いて等方的に引っ張ることによって隣り合う積層体チップ間の間隔を広げた状態とし、さらにその後、エキスパンドシートおよびこれによって粘着保持された複数の積層体チップを転動作用板と支持台とによって挟み込んだ状態とし、当該状態において支持台を転動作用板に対して略平行に移動させることで複数の積層体チップの各々をエキスパンドシート上においてその場で９０°あるいは１８０°回転させることにより、複数の積層体チップに含まれる付加的な誘電体層が形成される被形成面が揃って同一の方向を向くこととなるように、複数の積層体チップを一括して転動させる転動処理が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１２−２０９５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、略直方体形状の積層体チップの複数の面に外部電極や付加的な誘電体層を形成する場合においては、当該外部電極を形成する加工処理や付加的な誘電体層を形成する加工処理の合間において上述した転動処理を転動方向を変えて繰り返し実施することが必要になる。その場合において、積層体チップが非立方体形状（たとえば細長の略直方体形状等）である場合には、転動のために必要となる積層体チップ間の間隔が積層体チップの集合体の行方向と列方向とにおいて異なることとなる。
【００１１】
ここで、上述した隣り合う積層体チップ間の間隔を広げる工程において、行方向および列方向のいずれの方向においても隣り合う積層体チップ同士が干渉せずに（すなわち相互に接触することがないように）積層体チップの集合体に転動処理を施すためには、等方的にエキスパンドシートを引っ張るエキスパンド装置を利用する限りにおいては、エキスパンドシートの拡張率を、行方向および列方向のうちのより大きいスペースを必要とする方向における拡張率に合致させることが必要になる。
【００１２】
その場合、積層体チップの積載数が、本来であればエキスパンドシート上において配置させることができる積載数よりも、より小さいスペースで転動処理を施すことができる方向において少ない数に制限されてしまうことになり、スペースの無駄が生じるばかりでなく、生産効率も大幅に低下してしまうことになる。
【００１３】
ここで、当該問題が生じないようにするためには、エキスパンド装置として、等方的にエキスパンドシートを引っ張るものではなく、引っ張る方向に応じて引っ張り力が異なることとなるように調整できるものを利用することが一案として考えられるが、そのようなエキスパンド装置を新たに導入することは設備コストの増大を招来し、結果として製造コストを圧迫することに繋がってしまう。また、既存のエキスパンド装置を上記のようなものに改良することもその装置構成上非常に困難であり、この点においても他の解決策を見出すことが必要になっている。
【００１４】
さらには、エキスパンド装置として、上述したような引っ張る方向に応じて引っ張り力が異なることとなるように調整できるものを利用することとした場合にも、その引っ張り方向における引っ張り力の差に起因してエキスパンドシートに無理な力がかかる場合も想定され、最悪の場合にはエキスパンドシートが破れてしまう不具合も生じ兼ねない。
【００１５】
したがって、本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、拡張性を有する粘着シートを等方的に引っ張るエキスパンド装置を利用した場合にも、引っ張る方向によって異なる拡張率を容易に実現することができ、これにより粘着シートによって粘着保持させることができる製造途中の電子部品の数を増加させることができ、結果として低コストに生産性よく電子部品を製造することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に基づく電子部品の製造方法は、保持領域および上記保持領域の周囲に位置する周囲領域を含む拡張性を有する粘着シートを準備する工程と、複数の電子部品の材料である複数のチップを上記保持領域において上記粘着シートによって粘着保持させる工程と、エキスパンド装置の枠体によって上記周囲領域の少なくとも一部を保持させることで上記粘着シートを上記エキスパンド装置にセットする工程と、上記枠体の内側に位置する部分の上記粘着シートを上記エキスパンド装置を用いて拡張させることにより、上記保持領域において粘着保持された上記複数のチップのうちの隣り合うチップ間の間隔を一括して広げる工程と、拡張後の上記粘着シート上において上記複数のチップを転動させる工程と、転動後の上記複数のチップに一括して加工処理を施す工程とを備えており、上記粘着シートとして、上記周囲領域の一部に切れ込みまたは切り欠きが設けられているものを用いることを特徴としている。
【００１７】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法は、上記隣り合うチップ間の間隔を一括して広げる工程が、上記エキスパンド装置の押し込み部によって上記枠体の内側に位置する部分の上記粘着シートが上記枠体によって保持された部分の上記周囲領域に対して相対的に押し込まれることで実施されることをさらに特徴としていてもよい。
【００１８】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記粘着シートとして、上記枠体によって保持された部分の上記周囲領域と上記保持領域との間の一部において上記切れ込みとしてのスリットが設けられているものを用いることが好ましい。
【００１９】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法は、上記スリットが、拡張前の上記粘着シートのうちの上記押し込み部の押し込み面に当接する位置に設けられるとともに、上記粘着シートの拡張時において上記スリットが外側に向けて移動することでこれが上記押し込み面に当接しない位置にまで達するように、上記粘着シートの拡張が行なわれることをさらに特徴としていてもよい。
【００２０】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法は、上記複数のチップを粘着保持させる工程において、上記複数のチップが行列状に整列配置された状態で上記粘着シートによって粘着保持されるようにするとともに、上記スリットが、行列状に整列配置された上記複数のチップの行方向および列方向のいずれか一方に平行な方向に沿って延びるように設けられることをさらに特徴としていてもよい。
【００２１】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法は、拡張前の状態において上記粘着シートを平面視した場合に、上記スリットが、直線状の形状を有していることをさらに特徴としていてもよい。
【００２２】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法は、拡張前の状態において上記粘着シートを平面視した場合に、上記スリットが、上記保持領域側に向けて膨出する折れ線状の形状を有していることをさらに特徴としていてもよい。
【００２３】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法は、拡張前の状態において上記粘着シートを平面視した場合に、上記スリットが、上記保持領域側に向けて膨出する略円弧状の形状を有していることをさらに特徴としていてもよい。
【００２４】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法は、上記粘着シート上において上記複数のチップを転動させる工程と、上記複数のチップに一括して加工処理を施す工程とが、上記粘着シートの拡張後においてこの順で複数回に亘って繰り返し実施されることをさらに特徴としていてもよい。
【００２５】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法は、複数回に亘って実施される、上記粘着シート上において上記複数のチップを転動させる工程のうち、一の工程と他の一の工程とが、互いに異なる方向において上記複数のチップを転動させるものであることをさらに特徴としていてもよい。
【００２６】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法は、上記複数のチップに一括して加工処理を施す工程が、上記複数のチップに上記複数の電子部品の材料であるペースト材料を塗布する工程を含んでいることをさらに特徴としていてもよい。
【００２７】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法は、上記複数のチップに一括して加工処理を施す工程が、上記複数のチップに上記複数の電子部品の材料であるシート状部材を貼り付ける工程を含んでいることをさらに特徴としていてもよい。
【００２８】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記複数のチップが、誘電体層と導電体層とが交互に積層された積層体であってもよく、その場合には、上記複数の電子部品が、コンデンサ素子であってもよい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、拡張性を有する粘着シートを等方的に引っ張るエキスパンド装置を利用した場合にも、引っ張る方向によって異なる拡張率を容易に実現することができ、これにより粘着シートによって粘着保持させることができる製造途中の電子部品の数を増加させることができ、結果として低コストに生産性よく電子部品を製造することができる電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用されて製造された積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図４】図１に示す積層セラミックコンデンサの素体部のみの概略斜視図である。
【図５】図４に示す素体部の一部を構成する積層体の前駆体である積層体チップの概略斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローを概略的に示す図である。
【図７】素材シートの模式平面図である。
【図８】素材シートの積層状態を示す概略図である。
【図９】マザーブロックの模式側面図である。
【図１０】マザーブロックを発泡剥離シートに貼り付ける工程を示す概略図である。
【図１１】マザーブロックを分断するための第１分断工程を示す概略図である。
【図１２】複数の積層体ブロックを分断するための第２分断工程を示す概略図である。
【図１３】複数の積層体チップがエキスパンドシートに貼り付けられた状態を示す概略斜視図である。
【図１４】隣り合う積層体チップ間の距離が広げられた状態を示す概略斜視図である。
【図１５】複数の積層体チップの向きを一括して変える第１転動工程を示す概略図である。
【図１６】複数の積層体チップの向きを一括して変える第１転動工程を示す概略図である。
【図１７】複数の積層体チップの向きを一括して変える第１転動工程を示す概略図である。
【図１８】複数の積層体チップの一方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートを一括して貼り付ける第１貼り付け工程を示す概略図である。
【図１９】複数の積層体チップの一方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートを一括して貼り付ける第１貼り付け工程を示す概略図である。
【図２０】第１貼り付け工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。
【図２１】複数の積層体チップの他方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートを一括して貼り付ける第２貼り付け工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。
【図２２】複数の積層体チップの向きを一括して変える第３転動工程を示す概略図である。
【図２３】複数の積層体チップの向きを一括して変える第３転動工程を示す概略図である。
【図２４】複数の積層体チップの向きを一括して変える第３転動工程を示す概略図である。
【図２５】複数の積層体チップの一方の端面のそれぞれに導電体ペーストを一括して塗布する第１塗布工程を示す概略図である。
【図２６】複数の積層体チップの一方の端面のそれぞれに導電体ペーストを一括して塗布する第１塗布工程を示す概略図である。
【図２７】第１塗布工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。
【図２８】複数の積層体チップの他方の端面のそれぞれに導電体ペーストを一括して塗布する第２塗布工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。
【図２９】複数の積層体チップを粘着保持するエキスパンドシートをエキスパンド装置にセットした状態を示す図であり、図３０中に示すＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に沿った模式断面図である。
【図３０】複数の積層体チップを粘着保持するエキスパンドシートをエキスパンド装置にセットした状態を示す概略平面図である。
【図３１】エキスパンドシートを拡張させた状態を示す図であり、図３２中に示すＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿った模式断面図である。
【図３２】エキスパンドシートを拡張させた状態を示す概略平面図である。
【図３３】エキスパンド装置の支持用環状枠体に固定用環状枠体を取り付ける工程を示す模式断面図である。
【図３４】エキスパンドシートを切断する工程を示す模式断面図である。
【図３５】エキスパンド装置から支持用環状枠体および固定用環状枠体を取り外す工程を示す模式断面図である。
【図３６】第１変形例において、複数の積層体チップをエキスパンドシートに貼り付けた状態を示す概略平面図である。
【図３７】第２変形例において、複数の積層体チップをエキスパンドシートに貼り付けた状態を示す概略平面図である。
【図３８】第３変形例において、複数の積層体チップをエキスパンドシートに貼り付けた状態を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００３２】
本発明が適用されて製造される電子部品としては、各種の電子部品が想定され得るが、以下に示す実施の形態においては、コンデンサ素子を例示して説明を行なう。ここで、コンデンサ素子としては、誘電体材料としてセラミックス材料が使用される積層セラミックコンデンサや、誘電体材料として樹脂フィルムが使用される積層型金属化フィルムコンデンサ等が挙げられるが、以下においては、このうちの積層セラミックコンデンサに本発明を適用した場合を例示して説明を行なう。
【００３３】
図１は、本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用されて製造された積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。図２および図３は、それぞれ図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線およびＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。また、図４は、図１に示す積層セラミックコンデンサの素体部のみの概略斜視図であり、図５は、図４に示す素体部の一部を構成する積層体の前駆体である積層体チップの概略斜視図である。以下においては、本実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するに先立って、当該電子部品の製造方法が適用されて製造された積層セラミックコンデンサについて、これら図１ないし図５を参照して説明する。
【００３４】
図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として略直方体形状を有する電子部品であり、素体部１１と一対の外部電極１６とを備えている。
【００３５】
図１および図２に示すように、一対の外部電極１６は、素体部１１の所定方向の両端部の外表面を覆うように互いに離間して設けられている。一対の外部電極１６は、それぞれ導電膜にて構成されている。
【００３６】
より詳細には、一対の外部電極１６は、たとえば焼結金属層とめっき層との積層膜にて構成される。焼結金属層は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、たとえばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。また、一対の外部電極１６は、めっき層のみによって構成されていてもよい。さらには、一対の外部電極１６として、導電性樹脂ペーストを利用することも可能である。
【００３７】
図１ないし図４に示すように、素体部１１は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層１３および内部電極層１４からなる積層体１２と、当該積層体１２の所定部位を覆う一対の付加誘電体層１５とを含んでいる。
【００３８】
誘電体層１３および付加誘電体層１５は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料にて形成されている。また、誘電体層１３および付加誘電体層１５は、後述するセラミックグリーンシートの原料となるセラミックス粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層１４は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されていることが好ましい。
【００３９】
図２に示すように、積層方向に沿って誘電体層１３を挟んで隣り合う一対の内部電極層１４のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１０の内部において一対の外部電極１６のうちの一方に電気的に接続されており、積層方向に沿って誘電体層１３を挟んで隣り合う一対の内部電極層１４のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１０の内部において一対の外部電極１６のうちの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の外部電極１６間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。
【００４０】
なお、誘電体層１３および付加誘電体層１５の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料に限られず、他の高誘電率のセラミックス材料（たとえば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層１３および付加誘電体層１５の材質として選択してもよい。また、誘電体層１３の材質と付加誘電体層１５の材質とを一致させる必要性は必ずしもなく、誘電体層１３および付加誘電体層１５の材質として主成分が異なるセラミックス材料を利用することとしてもよい。さらには、付加誘電体層１５としては、非セラミックス材料である樹脂材料を利用することとしてもよい。一方、内部電極層１４の材質も、上述した金属材料に限られず、他の導電材料を内部電極層１４の材質として選択してもよい。
【００４１】
ここで、図１ないし図３を参照して、積層セラミックコンデンサ１０の向きを表わす用語として、一対の外部電極１６が並ぶ方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌとして定義し、誘電体層１３と内部電極層１４との積層方向を厚み方向Ｔとして定義し、これら長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。
【００４２】
また、略直方体形状の積層セラミックコンデンサ１０の６つの外表面のうち、長さ方向Ｌにおいて相対して位置する一対の外表面を端面１０ａと定義し、厚み方向Ｔにおいて相対して位置する一対の外表面を主面１０ｂと定義し、幅方向Ｗにおいて相対して位置する一対の外表面を側面１０ｃとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。
【００４３】
加えて、図４および図５を参照して、積層セラミックコンデンサ１０の一対の端面１０ａに対応する素体部１１の一対の外表面および積層体チップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ端面１１ａおよび端面２２ａとして定義し、積層セラミックコンデンサ１０の一対の主面１０ｂに対応する素体部１１の一対の外表面および積層体チップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ主面１１ｂおよび主面２２ｂとして定義し、積層セラミックコンデンサ１０の一対の側面１０ｃに対応する素体部１１の一対の外表面および積層体チップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ側面１１ｃおよび側面２２ｃとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。
【００４４】
なお、図１ないし図３に示すように、本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１０は、長さ方向Ｌに沿った外形寸法が最も長くなるように構成された細長の略直方体形状を有している。当該積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌの外形寸法および幅方向Ｗの外形寸法（通常、厚み方向Ｔの外形寸法は、幅方向Ｗの外形寸法と同等とされる）の代表値としては、たとえば３．２［ｍｍ］×１．６［ｍｍ］、２．０［ｍｍ］×１．２５［ｍｍ］、１．６［ｍｍ］×０．８［ｍｍ］、１．０［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］、０．８［ｍｍ］×０．４［ｍｍ］、０．６［ｍｍ］×０．３［ｍｍ］、０．４［ｍｍ］×０．２［ｍｍ］等が挙げられる。
【００４５】
図４に示すように、一対の付加誘電体層１５は、素体部１１の一対の側面１１ｃを構成するように、幅方向Ｗにおいて相対して位置する積層体１２の一対の外表面を覆っている。一方、素体部１１の一対の端面１１ａは、主として長さ方向Ｌにおいて相対して位置する積層体１２の一対の外表面によって構成されており、素体部１１の一対の主面１１ｂは、主として厚み方向Ｔにおいて相対して位置する積層体１２の一対の外表面によって構成されている。
【００４６】
図５に示すように、積層体１２の前駆体である積層体チップ２２は、誘電体層１３となる積層用セラミックグリーンシート２３の表面に内部電極層１４となる導電パターン２４が印刷された素材シートを複数枚積層して分断することにより、図示する如くの略直方体形状を有するように形成されたものである。
【００４７】
積層体チップ２２の一対の端面２２ａにおいては、それぞれ積層配置された導電パターン２４のうちの一部が選択的に露出している。より具体的には、積層体チップ２２の一対の端面２２ａにおいては、それぞれ当該端面２２ａを覆うように形成される外部電極１６に接続されるべき導電パターン２４の長さ方向Ｌにおける片側の端部が露出している。一方、積層体チップ２２の一対の側面２２ｃにおいては、それぞれ積層配置された導電パターン２４のすべての幅方向Ｗにおける端部が露出している。
【００４８】
積層体チップ２２の一対の側面２２ｃには、これを覆うように付加誘電体層１５となる被覆用セラミックグリーンシートがそれぞれ対応付けて貼り付けられる。これにより、上述した積層体チップ２２の一対の側面２２ｃにおいて露出している導電パターン２４の幅方向Ｗにおける端部が当該被覆用セラミックグリーンシートによって覆われた状態とされ、さらに当該被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられた状態にある積層体チップ２２が熱圧着されて焼成されることにより、図４に示す如くの素体部１１が製作されることになる。
【００４９】
以上において説明した積層セラミックコンデンサ１０においては、素体部１１の幅方向Ｗにおける両端部に位置する部分の誘電体層が、積層体１２の幅方向Ｗにおいて相対して位置する一対の外表面を覆うように貼り付けられた、焼成後において付加誘電体層１５となる被覆用セラミックグリーンシートにて構成されることになるため、貼り付ける被覆用セラミックグリーンシートの厚みを十分に薄くすることにより、積層セラミックコンデンサ１０の側面１０ｃを形成する部分の誘電体層の厚みを狭小化することができる。
【００５０】
したがって、当該構造を採用することにより、その体格に対して内部電極層１４を幅方向Ｗに沿って大型化することで有効面積（積層方向に沿って誘電体層１３を挟んで隣り合う一対の内部電極層１４同士が正対する部分の面積）を増大させることが可能になり、従来に比して小型で大容量の積層セラミックコンデンサとすることができる。
【００５１】
図６は、本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローを概略的に示す図であり、図７ないし図２８は、図６に示す工程を具体的に説明するための図である。次に、これら図６ないし図２８を参照して、本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローについて、まずは概略的に説明する。なお、図１０ないし図２８においては、上述した製造後の積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌ、厚み方向Ｔおよび幅方向Ｗに合致するマザーブロック２０、積層体ブロック２１および積層体チップ２２の方向を図中においてそれぞれ付記している。
【００５２】
図６に示す積層セラミックコンデンサの製造フローは、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことで積層セラミックコンデンサの中核となる部品材料（マザーブロック）を一つの塊として製作し、その後にこれを分断して個片化し、個片化後の部品材料（積層体チップ）にさらに一括して加工処理を施すことによって複数の積層セラミックコンデンサを同時に大量に生産するものである。
【００５３】
図６に示すように、本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローは、順に、マザーブロックが製作される工程（工程Ｓ１）と、マザーブロックが分断される工程（工程Ｓ２）と、被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる工程（工程Ｓ３）と、熱圧着が実施される工程（工程Ｓ４）と、外部電極が形成される工程（工程Ｓ５）と、焼成が実施される工程（工程Ｓ６）とを主として備えている。
【００５４】
まず、図６に示すマザーブロックが製作される工程（工程Ｓ１）について説明する。図７は、素材シートの模式平面図であり、図８は、素材シートの積層状態を示す概略図である。また、図９は、マザーブロックの模式側面図である。
【００５５】
マザーブロックが製作される工程においては、まず、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーが準備され、このセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることで積層用セラミックグリーンシートが製作される。積層用セラミックグリーンシートの厚みは、積層セラミックコンデンサ１０の小型化および高容量化の観点から、１．５［μｍ］以下とされることが好ましい。
【００５６】
続いて、この積層用セラミックグリーンシートに導電体ペーストが帯状のパターンを有するようにスクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等によって印刷されることにより、導電パターンが形成される。導電パターンの厚みは、積層セラミックコンデンサ１０の小型化および高容量化の観点から、１．５［μｍ］以下とされることが好ましい。
【００５７】
これにより、図７に示すように、誘電体層１３となる積層用セラミックグリーンシート２３の表面に内部電極層１４となる導電パターン２４が印刷された素材シートが準備される。
【００５８】
続いて、図８に示すように、複数の素材シートが所定のルールに従って複数枚積層される。具体的には、積層用セラミックグリーンシート２３上に形成された帯状の導電パターン２４が同一の方向を向いた状態になるとともに、その帯状の導電パターン２４が隣り合う素材シート間において幅方向において半ピッチずつずれた状態になるように、複数の素材シートが積み重ねられる。
【００５９】
続いて、積み重ねられた複数の素材シートが熱圧着されることにより、図９に示す如くの構造体が形成され、形成された構造体の外周部が図中に示す切断線Ｘに沿って切断されて除去されることにより、マザーブロック２０が製作される。これにより、マザーブロック２０は、扁平な略直方体形状の外形を成すことになり、誘電体層１３となる複数の積層用セラミックグリーンシート２３および内部電極層１４となる複数の導電パターン２４が積層された構造を有することになる。
【００６０】
また、上記工程を経ることにより、マザーブロック２０には、後述する分断工程後において積層体チップ２２に含まれることとなる一対の主面２２ｂ（図１１等参照）が形成されることになる。なお、マザーブロック２０は、その４つの周端面においてそれぞれ導電パターン２４の一部が露出した構造を有することになる（図１０参照）。
【００６１】
次に、図６に示すマザーブロックが分断される工程（工程Ｓ２）について説明する。マザーブロックが分断される工程は、上述したマザーブロック２０が行列状に分断されることによって複数の積層体チップに個片化される工程であり、順に、マザーブロックが発泡剥離シートに貼り付けられる工程と、マザーブロックが分断されて長尺の略直方体形状を有する複数の積層体ブロックに個片化される第１分断工程と、分断後の複数の積層体ブロックのそれぞれがさらに分断されて細長の略直方体形状を有する複数の積層体チップに個片化される第２分断工程とを含んでいる。
【００６２】
図１０は、マザーブロックを発泡剥離シートに貼り付ける工程を示す概略図である。また、図１１は、マザーブロックを分断するための第１分断工程を示す概略図であり、図１２は、複数の積層体ブロックを分断するための第２分断工程を示す概略図である。
【００６３】
図１０に示すように、マザーブロックが発泡剥離シートに貼り付けられる工程においては、準備したマザーブロック２０の一対の主表面のうちの一方に発泡剥離シート３１が図中に示す矢印Ａ方向から貼り付けられる。これにより、マザーブロック２０は、発泡剥離シート３１によって粘着保持された状態となる。ここで、発泡剥離シート３１は、少なくともその一方の主面に粘着層を有し、加熱によって当該粘着層に発泡が生じることで粘着性が低下し、これにより貼り付け対象物から容易に剥離することができるシートである。
【００６４】
図１１に示すように、第１分断工程においては、発泡剥離シート３１によって粘着保持された状態にあるマザーブロック２０が、発泡剥離シート３１ごと切断装置のステージ３２上に載置され、帯状の複数の導電パターン２４の延在方向と直交する方向に沿って切断されることにより、長尺の略直方体形状を有する複数の積層体ブロック２１に個片化される。当該切断には、押切刃（ブレード）を用いた押し切りや切削刃（ダイサー）を用いたダイシング等が利用できるが、ここでは押切刃３３を用いた押し切りを行なう場合を例示している。
【００６５】
押し切りに際しては、帯状の導電パターン２４の延在方向と直交する方向に沿って延びるように押切刃３３が配置され、図中に示す矢印Ｂ１方向に向けて押切刃３３がマザーブロック２０に進入させられることにより、マザーブロック２０から１つの積層体ブロック２１が切り出される。ここで、上記押し切りは、帯状の導電パターン２４の延在方向に沿って押切刃３３が所定のピッチで移動させられながらその度毎に実施される。
【００６６】
これにより、マザーブロック２０は、行状に分断されることになり、長尺の略直方体形状を有する複数の積層体ブロック２１に個片化される。なお、上記第１分断工程を経ることにより、個片化された複数の積層体ブロック２１のそれぞれには、後述する第２分断工程後において積層体チップ２２に含まれることとなる一対の側面２２ｃ１，２２ｃ２が形成されることになる。
【００６７】
図１２に示すように、第２分断工程においては、発泡剥離シート３１によって粘着保持された状態にある複数の積層体ブロック２１のそれぞれが、その長手方向と直交する方向（すなわち、第１分断工程において切断された方向と直交する方向）に沿って切断されることにより、細長の略直方体形状を有する複数の積層体チップ２２に個片化される。当該切断には、押切刃を用いた押し切りや切削刃を用いたダイシング等が利用できるが、ここでは押切刃３３を用いた押し切りを行なう場合を例示している。
【００６８】
押し切りに際しては、積層体ブロック２１の長手方向と直交する方向に沿って延びるように押切刃３３が配置され、図中に示す矢印Ｂ２方向に向けて押切刃３３が複数の積層体ブロック２１に進入させられることにより、複数の積層体ブロック２１のそれぞれから１つの積層体チップ２２が切り出される。ここで、上記押し切りは、積層体ブロック２１の長手方向に沿って押切刃３３が所定のピッチで移動させられながらその度毎に実施される。
【００６９】
これにより、第１分断工程においてマザーブロック２０が行状に分断されることによって形成された複数の積層体ブロック２１は、さらに列状に分断されることになり、細長の略直方体形状を有する複数の積層体チップ２２に個片化される。なお、上記第２分断工程を経ることにより、個片化された複数の積層体チップ２２のそれぞれには、一対の端面２２ａ１，２２ａ２が形成されることになる。
【００７０】
ここで、上述したように、予めマザーブロック２０が発泡剥離シート３１によって粘着保持されていることにより、マザーブロック２０が行列状に分断された後においても、切り出された複数の積層体チップ２２のそれぞれが発泡剥離シート３１によって粘着保持された状態に維持されることになり、これにより複数の積層体チップ２２は、発泡剥離シート３１上において行列状に整列配置された状態となる。
【００７１】
次に、図６に示す被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる工程（工程Ｓ３）について説明する。被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる工程は、マザーブロックの分断後において隣り合うように位置することとなった積層体チップ間の距離が一括して広げられる工程と、複数の積層体チップの向きが一括して変えられる第１転動工程と、複数の積層体チップの一方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートが一括して貼り付けられる第１貼り付け工程と、複数の積層体チップの向きが再度一括して変えられる第２転動工程と、複数の積層体チップの他方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートが一括して貼り付けられる第２貼り付け工程とを含んでいる。
【００７２】
図１３および図１４は、マザーブロックの分断後において隣り合うように位置することとなった積層体チップ間の距離が一括して広げられる工程を示す図であり、図１３は、複数の積層体チップがエキスパンドシートに貼り付けられた状態を示す概略斜視図、図１４は、隣り合う積層体チップ間の距離が広げられた状態を示す概略斜視図である。
【００７３】
マザーブロックの分断後において隣り合うように位置することとなった積層体チップ間の距離が広げられる工程においては、まず、図１３に示すように、発泡剥離シート３１によって行列状に整列して粘着保持されていた複数の積層体チップ２２が、拡張性を有する粘着シートであるエキスパンドシート４１に当該行列状に整列した状態が維持されたまま移し替えられる。ここで、エキスパンドシート４１は、少なくともその一方の主面に粘着層を有し、加熱によって容易に伸長するシートであり、当該エキスパンドシート４１としては、たとえば、基材が塩化ビニル樹脂製であるとともにその表面にアクリル系粘着剤からなる粘着層が形成されたものが使用できる。
【００７４】
この移し替えは、たとえば、複数の積層体チップ２２を発泡剥離シート３１に貼り付けた状態のまま、複数の積層体チップ２２の発泡剥離シート３１に貼り付けられた主面とは反対側に位置する主面にエキスパンドシート４１を貼り付け、その後、上記発泡剥離シート３１を複数の積層体チップ２２から剥がすことで実現できる。なお、エキスパンドシート４１として、発泡剥離シート３１よりも粘着力の強いものを用いれば、よりスムーズにその移し替え作業が実施できる。
【００７５】
上述した移し替えを行なうことにより、行列状に整列して配置された複数の積層体チップ２２は、以降においてエキスパンドシート４１によって粘着保持された状態になる。ここで、移し替え後における隣り合う積層体チップ２２間の距離である間隔ＧＷ１，ＧＬ１は、上述した第２分断工程後におけるこれらの間隔がそのまま維持されることになり、概ね押切刃３３の厚みに対応した大きさとなる。なお、間隔ＧＷ１は、積層体チップ２２の幅方向Ｗに沿って隣り合って位置する積層体チップ２２間の距離であり、間隔ＧＬ１は、積層体チップ２２の長さ方向Ｌに沿って隣り合って位置する積層体チップ２２間の距離である。
【００７６】
続いて、エキスパンドシート４１が図１３中に示す矢印方向に向けて図示しないエキスパンド装置によって引っ張られることにより、図１４に示すように、エキスパンドシート４１が伸長され、これによって行列状に配置された複数の積層体チップ２２が互いに離間するように移動する。これに伴い、隣り合う積層体チップ２２間の距離も増大することになり、隣り合う積層体チップ２２間の間隔が、上述した間隔ＧＷ１，ＧＬ１よりもそれぞれ大きい間隔ＧＷ２，ＧＬ２になる。
【００７７】
なお、エキスパンドシート４１としては、拡張後において元の状態に復帰しない可塑性を有するエキスパンドシートを使用することが好ましい。このような可塑性を有するエキスパンドシートを使用することにより、以降の工程においてハンドリングが容易に行なえることになる。
【００７８】
ここで、本実施の形態においては、エキスパンド装置として、エキスパンドシート４１を等方的に引っ張るものが用いられるとともに、エキスパンドシート４１として、所定の部位に切れ込みとしてのスリット４１ａが設けられてなるものが用いられる。これにより、引っ張る方向によってエキスパンドシート４１の拡張率を容易に異ならせることができ、上述した隣り合う積層体チップ２２間の拡張後の距離である間隔ＧＷ２，ＧＬ２を自由に調節することができる。
【００７９】
したがって、当該拡張率を適切に調整することにより、より多くの数の積層体チップ２２を一度にエキスパンドシート４１によって粘着保持させることが可能になるため、結果として低コストに生産性よく積層セラミックコンデンサを製造することが可能になる。なお、上述したエキスパンドシートを拡張させる工程の詳細については、後述することとする。
【００８０】
エキスパンドシート４１の拡張率は、粘着保持する複数の積層体チップ２２の形状や大きさによって適宜決定されるが、後述する転動処理を行なう観点から、積層体チップ２２の幅方向Ｗにおける拡張率は、元の状態を１００％とした場合に概ね１６０％〜２００％程度とすることが好ましく、積層体チップ２２の長さ方向Ｌにおける拡張率は、元の状態を１００％とした場合に概ね２２０％〜２５０％程度とすることが好ましい。
【００８１】
図１５ないし図１７は、複数の積層体チップの向きが一括して変えられる第１転動工程を示す概略図である。
【００８２】
複数の積層体チップの向きが一括して変えられる第１転動工程においては、まず、図１５に示すように、複数の積層体チップ２２がエキスパンドシート４１によって粘着保持された状態のまま当該エキスパンドシート４１が支持板４２に貼り付けられ、さらに複数の積層体チップ２２のエキスパンドシート４１によって粘着保持されていない主面の各々に接触するように作用板４３が配置される。ここで、支持板４２および作用板４３としては、シリコーンラバー製のものが好適に使用できる。
【００８３】
続いて、図１６に示すように、作用板４３を固定した状態とし、支持板４２が図中に示す矢印Ｃ１方向（すなわち、積層体チップ２２の幅方向Ｗに平行な方向）に向けて移動される。これにより、作用板４３と積層体チップ２２との間の摩擦により、エキスパンドシート４１の粘着力に抗して積層体チップ２２が図中に示す矢印Ｄ１方向に向けて回転することになり、エキスパンドシート４１によって粘着保持されていた積層体チップ２２の一方の主面２２ｂが浮き上がる。
【００８４】
その後、図１７に示すように、さらに支持板４２が図中に示す矢印Ｃ１方向に向けて移動されることにより、積層体チップ２２の側面２２ｃ１がエキスパンドシート４１に接触し、これにより複数の積層体チップ２２が側面２２ｃ１側においてエキスパンドシート４１によって再び粘着保持されることになる。
【００８５】
以上により、図１７に示すように、図１５に示す状態から複数の積層体チップ２２が一括してその場において９０°回転することになり、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２が略同一平面上に位置しかつ揃って同一の方向を向くことになり、これら側面２２ｃ２の各々が隣に位置する積層体チップに遮られることなく開放された状態となる。
【００８６】
図１８および図１９は、複数の積層体チップの一方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートを一括して貼り付ける第１貼り付け工程を示す概略図であり、図２０は、第１貼り付け工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。
【００８７】
複数の積層体チップの一方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートが一括して貼り付けられる第１貼り付け工程においては、上述した第１転動工程において開放された複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２のそれぞれに付加誘電体層１５となる被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付けられる。
【００８８】
具体的には、図１８に示すように、エキスパンドシート４１によって粘着保持された複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２が下方を向くように支持板４２が配置されるとともに、当該複数の積層体チップ２２の下方に被覆用セラミックグリーンシート２５が複数の積層体チップ２２と向き合うように配置される。
【００８９】
ここで、被覆用セラミックグリーンシート２５は、弾性体５１上に展開した状態で配置され、弾性体５１は、ステージ５２上に載置される。また、被覆用セラミックグリーンシート２５としては、上述した積層用セラミックグリーンシート２３と同様に、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーを原料としてシート状に成形されたものが用いられる。
【００９０】
続いて、図１８中において示す矢印Ｅ方向に向けて支持板４２が下降させられることにより、図１９に示すように、複数の積層体チップ２２が被覆用セラミックグリーンシート２５に向けて一括して押し付けられる。その際、複数の積層体チップ２２の各々は、当該複数の積層体チップ２２に被覆用セラミックグリーンシート２５を介して接触する部分の弾性体５１がそれぞれその近傍において弾性変形する程度の押し付け力をもって被覆用セラミックグリーンシート２５に向けて押し付けられる。
【００９１】
これにより、複数の積層体チップ２２と弾性体５１とによって挟み込まれた部分の被覆用セラミックグリーンシート２５が複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２にそれぞれ圧着されることになるとともに、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２の端部において剪断力が被覆用セラミックグリーンシート２５に作用することで被覆用セラミックグリーンシート２５が打ち抜かれる。
【００９２】
以上により、被覆用セラミックグリーンシート２５は、複数の積層体チップ２２の各々によって打ち抜かれた打ち抜き部分２５ａと、打ち抜き後の残余部分２５ｂとに分かれることになる。その後、支持板４２が上昇させられることにより、図２０に示すように、エキスパンドシート４１によって粘着保持された複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２のそれぞれが、当該打ち抜き部分２５ａによって覆われた状態となる。
【００９３】
なお、被覆用セラミックグリーンシート２５を複数の積層体チップ２２に貼り付けるに際しては、必要に応じて、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２または／および被覆用セラミックグリーンシート２５の主表面に図示しない接着剤が予め塗布されていてもよい。ここで、使用可能な接着剤としては、各種の樹脂成分を主成分とするもの、または当該樹脂成分を溶剤中に溶解させたもの、あるいはその中にセラミックス粒子を分散させたペースト等が挙げられる。また、接着剤の塗布方法も特に制限されるものではなく、各種の方法が利用できる。
【００９４】
続いて、複数の積層体チップの向きが再度一括して変えられる第２転動工程と、複数の積層体チップの他方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートが一括して貼り付けられる第２貼り付け工程とが実施される。なお、図２１は、複数の積層体チップの他方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートを一括して貼り付ける第２貼り付け工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。
【００９５】
ここで、複数の積層体チップの向きが再度一括して変えられる第２転動工程は、上述した複数の積層体チップの向きが一括して変えられる第１転動工程に準じて、一方の側面２２ｃ２に被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付けられた後の複数の積層体チップ２２をエキスパンドシート４１上においてその場で１８０°一括して回転させるものであるため、ここでは、その説明は省略する。
【００９６】
また、複数の積層体チップの他方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートが一括して貼り付けられる第２貼り付け工程も、上述した複数の積層体チップの一方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートが一括して貼り付けられる第１貼り付け工程に準じて、一方の側面２２ｃ２に被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付けられた後の複数の積層体チップ２２の他方の側面２２ｃ１のそれぞれに、付加誘電体層１５となる被覆用セラミックグリーンシート２５を一括して貼り付けるものであるため、ここでは、その説明は省略する。
【００９７】
以上により、図２１に示すように、エキスパンドシート４１によって複数の積層体チップ２２を粘着保持させた状態のまま、複数の積層体チップ２２の一対の側面２２ｃ１，２２ｃ２のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシート２５（より厳密には、被覆用セラミックグリーンシート２５の打ち抜き部分２５ａ）が貼り付けられることになる。
【００９８】
次に、図６に示す熱圧着が実施される工程（工程Ｓ４）について説明する。熱圧着が実施される工程においては、上述した被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付けられた後の積層体チップ２２が所定の温度に加熱された状態とされ、当該状態において弾性体等を用いることにより、貼り付けられた一対の被覆用セラミックグリーンシート２５が互いに積層体チップ２２側に向けて押圧されることにより、熱圧着処理が施される。これにより、貼り付けられた一対の被覆用セラミックグリーンシート２５の積層体チップ２２に対する密着性が向上することになる。なお、当該工程は、複数の積層体チップ２２がエキスパンドシート４１に粘着保持された状態のまま実施することができる。
【００９９】
次に、図６に示す外部電極が形成される工程（工程Ｓ５）について説明する。外部電極が形成される工程は、熱圧着後の複数の積層体チップの向きが一括して変えられる第３転動工程と、複数の積層体チップの一方の端面のそれぞれに導電体ペーストが一括して塗布される第１塗布工程と、複数の積層体チップの向きが再度一括して変えられる第４転動工程と、複数の積層体チップの他方の端面のそれぞれに導電体ペーストが一括して塗布される第２塗布工程とを含んでいる。
【０１００】
図２２ないし図２４は、積層体チップの向きが一括して変えられる第３転動工程を示す概略図である。
【０１０１】
複数の積層体チップの向きが一括して変えられる第３転動工程においては、まず、図２２に示すように、複数の積層体チップ２２がエキスパンドシート４１によって粘着保持された状態のまま当該エキスパンドシート４１が支持板４２に貼り付けられ、さらに複数の積層体チップ２２のエキスパンドシート４１によって粘着保持されていない側面２２ｃ１（より厳密には、積層体チップ２２の側面２２ｃ１に貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシートの露出面）の各々に接触するように作用板４３が配置される。
【０１０２】
続いて、図２３に示すように、作用板４３を固定した状態とし、支持板４２が図中に示す矢印Ｃ２方向（すなわち、積層体チップ２２の長さ方向Ｌに平行な方向）に向けて移動される。これにより、作用板４３と積層体チップ２２との間の摩擦により、エキスパンドシート４１の粘着力に抗して積層体チップ２２が図中に示す矢印Ｄ２方向に向けて回転することになり、エキスパンドシート４１によって粘着保持されていた積層体チップ２２の一方の側面２２ｃ１が浮き上がる。
【０１０３】
その後、図２４に示すように、さらに支持板４２が図中に示す矢印Ｃ２方向に向けて移動されることにより、積層体チップ２２の端面２２ａ１がエキスパンドシート４１に接触し、これにより複数の積層体チップ２２が端面２２ａ１側においてエキスパンドシート４１によって再び粘着保持されることになる。
【０１０４】
以上により、図２４に示すように、図２２に示す状態から複数の積層体チップ２２が一括してその場において９０°回転することになり、複数の積層体チップ２２の端面２２ａ２が略同一平面上に位置しかつ揃って同一の方向を向くことになり、これら端面２２ａ２の各々が隣に位置する積層体チップに遮られることなく開放された状態となる。
【０１０５】
図２５および図２６は、複数の積層体チップの一方の端面のそれぞれに導電体ペーストを一括して塗布する第１塗布工程を示す概略図であり、図２７は、第１塗布工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。
【０１０６】
複数の積層体チップの一方の端面のそれぞれに導電体ペーストを一括して塗布する第１塗布工程においては、上述した第３転動工程において開放された複数の積層体チップ２２の端面２２ａ２を含む端部部分のそれぞれに外部電極１６となる導電体ペースト２６が塗布される。
【０１０７】
具体的には、図２５に示すように、エキスパンドシート４１によって粘着保持された複数の積層体チップ２２の端面２２ａ２が下方を向くように支持板４２が配置されるとともに、当該複数の積層体チップ２２の下方に導電体ペースト２６が複数の積層体チップ２２と向き合うように配置される。ここで、導電体ペースト２６は、容器６１に収容された状態で配置される。
【０１０８】
続いて、図２５中において示す矢印Ｆ方向に向けて支持板４２が下降させられることにより、図２６に示すように、複数の積層体チップ２２の各々の端部部分が導電体ペースト２６に浸漬される。
【０１０９】
その後、支持板４２が上昇させられることにより、図２７に示すように、複数の積層体チップ２２の各々の端部部分に導電体ペースト２６が付着することになり、これに伴って複数の積層体チップ２２の各々の端面２２ａ２が導電体ペーストからなる塗布膜２６ａによって覆われた状態となる。複数の積層体チップ２２の各々の端部部分に形成された塗布膜２６ａは、この後乾燥される。
【０１１０】
続いて、複数の積層体チップの向きが再度一括して変えられる第４転動工程と、複数の積層体チップの他方の端面のそれぞれに導電体ペーストを一括して塗布する第２塗布工程とが実施される。なお、図２８は、複数の積層体チップの他方の端面のそれぞれに導電体ペーストを一括して塗布する第２塗布工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。
【０１１１】
ここで、複数の積層体チップの向きが再度一括して変えられる第４転動工程は、上述した複数の積層体チップの向きが一括して変えられる第３転動工程に準じて、一方の端面２２ａ２に導電体ペーストからなる塗布膜２６ａが形成された後の複数の積層体チップ２２をエキスパンドシート４１上においてその場で１８０°一括して回転させるものであるため、ここでは、その説明は省略する。
【０１１２】
また、複数の積層体チップの他方の端面のそれぞれに導電体ペーストを一括して塗布する第２塗布工程も、上述した複数の積層体チップの一方の端面のそれぞれに導電体ペーストを一括して塗布する第１塗布工程に準じて、一方の端面２２ａ２に導電体ペーストからなる塗布膜２６ａが形成された後の複数の積層体チップ２２の他方の端面２２ａ１のそれぞれに、外部電極１６となる導電体ペースト２６を一括して塗布して塗布膜２６ａを形成するものであるため、ここでは、その説明は省略する。
【０１１３】
次に、図６に示す熱処理が実施される工程（工程Ｓ６）について説明する。熱処理が実施される工程においては、まず、複数の積層体チップ２２がエキスパンドシート４１から取り外され、取り外された後の複数の積層体チップに熱処理が施される。当該熱処理は、積層体チップ２２に塗布された導電体ペースト２６を積層体チップ２２に焼き付けるとともに、同時に積層体チップ２２を焼結させるものである。なお、当該熱処理が完了した後に、導電体ペースト２６が焼き付けられることで形成された焼結金属層をさらにめっき層にて覆うめっき処理が施される。
【０１１４】
以上において説明した本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローに従って製造を行なうことにより、図１ないし図３において示した構造を有する積層セラミックコンデンサ１０が一度に大量に生産できることになる。
【０１１５】
上述したように、本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローにおいては、エキスパンドシートを拡張させる工程において、所定の部位に切れ込みとしてのスリット４１ａが設けられたエキスパンドシート４１を用いることにより、エキスパンドシート４１を等方的に引っ張るエキスパンド装置を用いるにも拘わらず、引っ張る方向によってエキスパンドシート４１の拡張率を異ならしめることを実現可能にしている。以下においては、その詳細について説明する。
【０１１６】
図２９ないし図３５は、上述したエキスパンドシートを拡張させる工程と、当該工程において使用されるエキスパンド装置の構成を詳細に説明するための図である。図２９は、複数の積層体チップを粘着保持するエキスパンドシートをエキスパンド装置にセットした状態を示す模式断面図であり、図３０は、当該状態における概略平面図である。図３１は、エキスパンドシートを拡張させた状態を示す模式断面図であり、図３２は、当該状態における概略平面図である。また、図３３は、エキスパンド装置の支持用環状枠体に固定用環状枠体を取り付ける工程を示す模式断面図であり、図３４は、エキスパンドシートを切断する工程を示す模式断面図である。さらに、図３５は、エキスパンド装置から支持用環状枠体および固定用環状枠体を取り外す工程を示す模式断面図である。なお、図２９および図３１においては、それぞれ図３０中に示すＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に沿った断面および図３２中に示すＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿った断面を示している。
【０１１７】
まず、図２９および図３０を参照して、エキスパンド装置１００の構成と、複数の積層体チップ２２を粘着保持するエキスパンドシート４１をエキスパンド装置１００にセットした状態とについて説明する。
【０１１８】
図２９および図３０に示すように、エキスパンド装置１００は、略環状の形状を有する外側テーブル１０１と、当該外側テーブル１０１の載置面上に配置される略環状の押さえ部材１０２と、外側テーブル１０１の中空部内に配置された内側テーブル１０３と、内側テーブル１０３を移動させる駆動シャフト１０７とを主として備えている。内側テーブル１０３は、中央部に位置する円盤状の加熱テーブル１０４と、当該加熱テーブル１０４を取り囲む略環状の非加熱テーブル１０５と、当該非加熱テーブル１０５の外周縁部に配置された支持用環状枠体１０６とを主として有している。
【０１１９】
一方、エキスパンドシート４１は、平面視略円形状を有しており、その中央に複数の積層体チップ２２を行列状に整列させた状態で粘着保持するための保持領域４１ｂを有しており、当該保持領域４１ｂの周囲に周囲領域４１ｃを有している。拡張前のエキスパンドシート４１は、エキスパンド装置１００にこれをセットした状態において、保持領域４１ｂが内側テーブル１０３の加熱テーブル１０４の載置面上に位置しかつ周囲領域４１ｃの外周縁部が外側テーブル１０１の載置面上に位置するような大きさおよび形状を有している。
【０１２０】
外側テーブル１０１および押さえ部材１０２は、エキスパンドシート４１を拡張させるに当たってエキスパンドシート４１を保持するための枠体に相当し、エキスパンドシート４１がエキスパンド装置１００にセットされた状態において、エキスパンドシート４１の周囲領域４１ｃの外周縁部を挟み込んで保持する。
【０１２１】
内側テーブル１０３は、エキスパンドシート４１を拡張させるに当たって上記外側テーブル１０１および押さえ部材１０２によって保持された部分の内側に位置する部分のエキスパンドシート４１を押し込むための押し込み部に相当し、エキスパンドシート４１がエキスパンド装置１００にセットされた状態において、エキスパンドシート４１の保持領域４１ｂを含む部分に当接している。
【０１２２】
内側テーブル１０３は、上述した駆動シャフト１０７を介して図示しない駆動機構に接続されている。これにより、内側テーブル１０３は、図示しない駆動機構によって駆動されることで移動し、外側テーブル１０１の軸方向に沿って昇降することで上述したエキスパンドシート４１の押し込みを実現する。なお、内側テーブル１０３は、エキスパンドシート４１を拡張させる前において、その載置面が外側テーブル１０１の載置面と略同一平面上に位置するように配置されている。
【０１２３】
加熱テーブル１０４は、エキスパンドシート４１を拡張させるに当たって当該エキスパンドシート４１の保持領域４１ｂを含む部分を加熱するためのものであり、内部に図示しない熱源を含んでいる。
【０１２４】
非加熱テーブル１０５は、エキスパンドシート４１を拡張させるに当たって加熱テーブル１０４にて発生する熱がエキスパンドシート４１の周囲領域４１ｃの外周縁部にまで伝熱されてしまうことを防止するためのものであり、断熱部材によって構成されている。
【０１２５】
支持用環状枠体１０６は、非加熱テーブル１０５に対して着脱自在に構成されており、拡張後のエキスパンドシート４１のうち、上記保持領域４１ｂを含む部分をエキスパンド装置１００から取り外すために使用されるものである。
【０１２６】
エキスパンドシート４１は、当該エキスパンドシート４１がエキスパンド装置１００にセットされた状態において、エキスパンド装置１００の外側テーブル１０１および押さえ部材１０２によって保持された部分の周囲領域４１ｃと、複数の積層体チップ２２を保持する領域である保持領域４１ｂとの間に位置する部分の一部に、一対のスリット４１ａを有している。一対のスリット４１ａは、エキスパンドシート４１の表裏面を貫通するように設けられており、保持領域４１ｂを間に挟みように配置されている。
【０１２７】
ここで、スリット４１ａは、エキスパンドシート４１を平面視した状態において、直線状に延びる形状を有しており、行列状に整列して配置された複数の積層体チップの行方向または列方向のうち、拡張率を小さく抑えたい方向と直交するように（換言すれば、拡張率を大きく確保したい方向と平行な方向に延びるように）延設されている。本実施の形態においては、拡張率を小さく抑えたい方向が積層体チップ２２の幅方向Ｗと平行な方向であるため、一対のスリット４１ａは、積層体チップ２２の幅方向Ｗと平行な方向において保持領域４１ｂを挟み込む位置に、積層体チップ２２の長さ方向Ｌと平行な方向に向けて延びるように設けられている。
【０１２８】
次に、図２９ないし図３５を参照して、エキスパンドシートを拡張させる工程について順を追って説明する。
【０１２９】
図２９および図３０に示すように、まず、複数の積層体チップ２２をその保持領域４１ｂにおいて粘着保持したエキスパンドシート４１をエキスパンド装置１００にセットし、加熱テーブル１０４によってエキスパンドシート４１の保持領域４１ｂを含む部分を加熱する。
【０１３０】
続いて、図３１および図３２に示すように、十分に加熱が完了した時点において、押し込み部である内側テーブル１０３を図中に示す矢印Ｇ方向に向けて上昇させることでエキスパンドシート４１の一部を押し込む。これにより、周囲領域４１ｃの外周縁部（すなわち、外側テーブル１０１と押さえ部材１０２とによって保持された部分）の内側に位置する部分のエキスパンドシート４１が伸長することになり、エキスパンドシート４１の保持領域４１ｂを含む部分が拡張する。このとき、エキスパンドシート４１の周囲領域４１ｃの一部には、周囲領域４１ｃの外周縁部と内側テーブル１０３の押し込み面である載置面に当接する部分との間に位置することとなる、外側テーブル１０１の載置面および内側テーブル１０３の載置面のいずれにも当接しない食み出し部４１ｄが生じる。
【０１３１】
このエキスパンドシート４１の拡張に伴い、図３１中において矢印Ｈで示すように、行列状に配置された複数の積層体チップ２２も互いに離間するように移動することになり、隣り合う積層体チップ２２間の距離が増大する。より詳細には、エキスパンドシート４１が伸長することにより、隣り合う積層体チップ２２間の間隔が、図３０において示した間隔ＧＷ１，ＧＬ１から、それよりもそれぞれ大きい図３２において示す間隔ＧＷ２，ＧＬ２に増大する。
【０１３２】
ここで、図３２に示すように、積層体チップ２２の幅方向Ｗと平行な方向においてエキスパンド装置１００によってエキスパンドシート４１に加えられた引っ張り力は、エキスパンドシート４１に設けられたスリット４１ａによって相当程度吸収されることになり、保持領域４１ｂにかかる引っ張り力は、大幅に減少したものとなる。このため、当該幅方向Ｗと平行な方向におけるエキスパンドシート４１の拡張率は小さく抑えられ、その結果、当該方向に沿った積層体チップ２２の移動量は、矢印Ｈ１にて示すように比較的小さくなる。
【０１３３】
一方で、積層体チップ２２の長さ方向Ｌと平行な方向においてエキスパンド装置１００によってエキスパンドシート４１に加えられた引っ張り力は、スリット４１ａが介在しないためにほぼそのまま保持領域４１ｂにかかることになり、保持領域４１ｂにかかる引っ張り力は、大きなものとなる。このため、当該長さ方向Ｌと平行な方向におけるエキスパンドシート４１の拡張率は大きくなり、その結果、当該方向に沿った積層体チップ２２の移動量は、矢印Ｈ２にて示すように比較的大きくなる。
【０１３４】
これにより、隣り合う積層体チップ２２の幅方向Ｗにおける拡張前の間隔ＧＷ１および拡張後の間隔ＧＷ２と、隣り合う積層体チップ２２の長さ方向Ｌにおける拡張前の間隔ＧＬ１および拡張後の間隔ＧＬ２とが、ＧＷ１＝ＧＬ１＜ＧＷ２＜ＧＬ２の関係を満たすことになり、エキスパンドシート４１を等方的に引っ張るエキスパンド装置１００を用いるにも拘わらず、引っ張る方向によってエキスパンドシート４１の拡張率を容易に異ならせることができる。
【０１３５】
続いて、図３３に示すように、内側テーブル１０３を上昇させてこれを押し出させた状態のまま、固定用環状枠体１０８を支持用環状枠体１０６の周囲に図中に示す矢印Ｉ方向に沿って嵌め込む。これにより、エキスパンドシート４１の上述した食み出し部４１ｄの一部が、支持用環状枠体１０６と固定用環状枠体１０８とによって挟み込まれることになる。
【０１３６】
続いて、図３４に示すように、支持用環状枠体１０６と固定用環状枠体１０８とによって挟み込まれた部分よりも周囲領域４１ｃの外周縁部側に位置する部分の食み出し部４１ｄ（図中において矢印Ｊで示す部分）において、エキスパンドシート４１を切断する。これにより、エキスパンドシート４１の保持領域４１ｂを含む部分が、周囲領域４１ｃのうちの外周縁部寄りの部分から切り離される。
【０１３７】
その後、図３５に示すように、支持用環状枠体１０６およびこれに嵌め込まれた固定用環状枠体１０８を図中に示す矢印Ｋ方向に沿って内側テーブル１０３の非加熱テーブル１０５から取り外す。これにより、隣り合う積層体チップ２２間の距離が広げられた状態とされてエキスパンドシート４１によって保持された複数の積層体チップ２２が、当該エキスパンドシート４１ごと、エキスパンド装置１００から取り外されることになる。なお、支持用環状枠体１０６および固定用環状枠体１０８は、そのままエキスパンドシート４１を保持する保持具（いわゆる治具）として用いることができる。
【０１３８】
ここで、上述した一対のスリット４１ａは、エキスパンドシート４１の周囲領域４１ｃのうちの、拡張前において内側テーブル１０３の載置面に当接しかつ拡張時において外側に向けて移動することによって上述した食み出し部４１ｄに達する部分に設けられていることが好ましい。このようにすれば、エキスパンド装置１００からエキスパンドシート４１を取り外した後においても、エキスパンドシート４１の支持用環状枠体１０６および固定用環状枠体１０８によって保持された部分の内側においてスリット４１ａが残留することがないため、その後のハンドリングの際にエキスパンドシート４１が破れる等の不具合が発生することが未然に防止できる。
【０１３９】
以上において説明したように、本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローに従って積層セラミックコンデンサ１０を製造することにより、エキスパンドシート４１を等方的に引っ張るエキスパンド装置１００を利用した場合にも、引っ張る方向によって異なる拡張率を容易に実現することができる。したがって、エキスパンドシート４１によって粘着保持させることができる積層体チップ２２の数を最大限増加させることができることになり、結果として低コストに生産性よく積層セラミックコンデンサ１０を製造することが可能になる。
【０１４０】
また、エキスパンドシート４１に設けるスリット４１ａの位置や形状、大きさを適宜調整することにより、引っ張る方向によって自由に拡張率を設定することができるため、積層体チップ２２のサイズ変更や形状変更等があった場合にも柔軟にこれに対応することができ、設計変更に伴う製造コストの増大を抑制することもできる。
【０１４１】
たとえば、スリット４１ａの長さを大きくした場合には、積層体チップ２２の幅方向Ｗに沿った拡張率と長さ方向Ｌに沿った拡張率との差をより大きくすることができ、反対にスリット４１ａの長さを小さくした場合には、上記差をより小さくすることができる。また、スリット４１ａの位置をより保持領域４１ｂに近づけた場合には、上記差をより大きくすることができ、スリット４１ａの位置をより保持領域４１ｂから遠ざけた場合には、上記差をより小さくできる。このように、スリット４１ａの位置や形状、大きさを適宜調整することにより、自由に拡張率を設定することができる。なお、スリット４１ａとしては、図示するように所定の幅を有するものであってもよいし、実質的に幅を有さない単なる切れ込み線であってもよい。
【０１４２】
さらには、エキスパンドシート４１に設けたスリット４１ａが拡張時において変形することにより、エキスパンドシート４１にかかる余分な引っ張り力が当該スリット４１ａの変形によってある程度吸収されることになるため、拡張時においてエキスパンドシート４１が破れる等の不具合の発生も未然に防止することができる。
【０１４３】
図３６ないし図３８は、第１ないし第３変形例において、複数の積層体チップをエキスパンドシートに貼り付けた状態を示す概略平面図である。
【０１４４】
上述した本実施の形態においては、エキスパンドシート４１に設けられるスリット４１ａの形状として、エキスパンドシート４１を平面視した場合にこれらが直線状に延びる形状を有している場合を例示したが、スリット４１ａの形状はこれに限定されるものではなく、種々の形状が適用できる。本第１ないし第３変形例は、スリット４１ａの形状を種々変更した場合の例を示すものである。
【０１４５】
図３６に示すように、第１変形例においては、拡張前の状態においてエキスパンドシート４１を平面視した場合に、一対のスリット４１ａのそれぞれが、保持領域４１ｂ側に向けて膨出する屈曲部を一つのみ有する楔形の折れ線状の形状を有している。このように構成した場合にも、上述した実施の形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
【０１４６】
図３７に示すように、第２変形例においては、拡張前の状態においてエキスパンドシート４１を平面視した場合に、一対のスリット４１ａのそれぞれが、その両端寄りの部分において保持領域４１ｂから遠ざかる方向に向けて屈曲する折れ線状の形状を有している。このように構成した場合にも、上述した実施の形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
【０１４７】
図３８に示すように、第３変形例においては、拡張前の状態においてエキスパンドシート４１を平面視した場合に、一対のスリット４１ａのそれぞれが、保持領域４１ｂ側に向けて膨出する略円弧状の形状を有している。このように構成した場合にも、上述した実施の形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
【０１４８】
なお、上述した実施の形態においては、エキスパンドシート４１の周囲領域４１ｃに切れ込みとしてのスリット４１ａを設けた場合を例示したが、これに代えてエキスパンドシート４１の周縁から内側に向かって延びるように切り欠きを設けることとしてもよい。当該切り欠きとしては、たとえば平面視Ｖ字状やＵ字状、矩形状等の形状を有するものとすることができる。
【０１４９】
このようにエキスパンドシート４１の周囲領域４１ｃに切り欠きを設けることとした場合には、エキスパンドシート４１がエキスパンド装置１００にセットされた状態において、エキスパンドシート４１の周方向に沿って当該エキスパンドシート４１がエキスパンド装置１００の外側テーブル１０１と押さえ部材１０２とによって挟み込まれて保持された部分と、これらによって保持されていない部分とを含むことになり、エキスパンドシート４１を等方的に引っ張るエキスパンド装置１００を利用した場合にも、引っ張る方向によって異なる拡張率を容易に実現することができる。したがって、このように構成した場合にも、上述した実施の形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。
【０１５０】
また、上述した実施の形態においては、積層体チップの側面にセラミックグリーンシートを貼り付けることで付加誘電体層を形成することとした場合を例示したが、セラミックグリーンシートを貼り付けることに代えてセラミックスラリーまたは樹脂ペーストを積層体チップの側面に塗布することで付加誘電体層を形成することとしてもよい。
【０１５１】
また、上述した実施の形態においては、積層体チップの端面に導電体ペーストを塗布することで外部電極を形成することとした場合を例示したが、導電体ペーストを塗布することに代えて導電体シートを積層体チップの端面に貼り付けることで外部電極を形成することとしてもよい。
【０１５２】
また、上述した実施の形態においては、第１分断工程および第２分断工程のいずれにおいても、切断面において導電パターンの一部が露出するようにマザーブロックおよび複数の積層体ブロックを分断するように構成した場合を例示したが、必ずしもそのように構成する必要はなく、これらのいずれかまたは双方において導電パターンが切断面において露出しないように切断することとしてもよい。
【０１５３】
また、上述した実施の形態においては、転動後に実施される複数の積層体チップに対する一括した加工処理として、付加誘電体層の形成処理と外部電極の形成処理との双方が実施される場合を例示して説明を行なったが、これらのうちのいずれかのみが実施される場合に本発明を適用することも当然に可能であり、またこれらに代えてあるいはこれらに加えて他の加工処理が実施される場合に本発明を適用することも当然に可能である。
【０１５４】
すなわち、本発明は、有効面積を増加させるために、積層体チップの側面に相当する切断面において導電パターンが露出するように分断を行なって当該切断面を別途誘電体材料にて覆う場合の積層セラミックコンデンサの製造フローにその適用が限定されるものではなく、他の一般的な積層セラミックコンデンサの製造フローにも当然にその適用が可能である。
【０１５５】
さらには、上述した本発明の実施の形態においては、積層セラミックコンデンサの製造フローに本発明を適用した場合を例示したが、その他の電子部品の製造フローにも、当然に本発明の適用が可能である。
【０１５６】
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【０１５７】
１０  積層セラミックコンデンサ、１０ａ  端面、１０ｂ  主面、１０ｃ  側面、１１  素体部、１１ａ  端面、１１ｂ  主面、１１ｃ  側面、１２  積層体、１３  誘電体層、１４  内部電極層、１５  付加誘電体層、１６  外部電極、２０  マザーブロック、２１  積層体ブロック、２２  積層体チップ、２２ａ，２２ａ１，２２ａ２  端面、２２ｂ  主面、２２ｃ，２２ｃ１，２２ｃ２  側面、２３  積層用セラミックグリーンシート、２４  導電パターン、２５  被覆用セラミックグリーンシート、２５ａ  打ち抜き部分、２５ｂ  残余部分、２６  導電体ペースト、２６ａ  塗布膜、３１  発泡剥離シート、３２  ステージ、３３  押切刃、４１  エキスパンドシート、４１ａ  スリット、４１ｂ  保持領域、４１ｃ  周囲領域、４１ｄ  食み出し部、４２  支持板、４３  作用板、５１  弾性体、５２  ステージ、６１  容器、１００  エキスパンド装置、１０１  外側テーブル、１０２  押さえ部材、１０３  内側テーブル、１０４  加熱テーブル、１０５  非加熱テーブル、１０６  支持用環状枠体、１０７  駆動シャフト、１０８  固定用環状枠体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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