(57)【要約】【課題】フレキシブルフラット回路体の端部に接続されるコネクタであって、製造が容易で、且つ、収容する端子金具の配列ピッチを縮小して小型化を実現することのできるコネクタを提供すること。【解決手段】フレキシブルフラット回路体２０の端部に接続されるコネクタ１０であって、フレキシブルフラット回路体２０の端部の片面の絶縁体２２を剥がして導体２１を露出させ、露出した前記導体２１に、立体造形法によりタブ端子１１を一体成形し、露出した前記導体２１及び前記タブ端子１１の基部を一体に被覆して保持するハウジング１２を立体造形法により作成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルフラット回路体の端部の片面の絶縁体を剥がして導体を露出させ、露出した前記導体に、立体造形法によりタブ端子を一体成形し、露出した前記導体及び前記タブ端子の基部を一体に被覆して保持するハウジングを立体造形法により作成したことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記導体が貫通孔を有し、
前記タブ端子は、前記タブ端子の一部が前記貫通孔を貫通して成形されたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などのフレキシブルフラット回路体の端部に接続されるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２は、フレキシブルフラット回路体の端部に接続されるコネクタの縦断面図である。
このコネクタ１００は、下記特許文献１に開示されたもので、フレキシブルフラット回路体１１０の導体に導通接続される複数のタブ端子１２０と、フレキシブルフラット回路体１１０に接続された複数のタブ端子１２０を収容保持する樹脂製のハウジング１３０と、を備えている。
【０００３】
フレキシブルフラット回路体１１０は、導体である薄板状又は薄膜状の回路パターン１１１の両面を、絶縁被覆層１１２で挟んだ構造である。このフレキシブルフラット回路体１１０は、可撓性を有している。
【０００４】
タブ端子１２０は、金属板のプレス成形品で、略角筒状の端子本体１２１と、該端子本体１２１の前端１２１ａから前方（図１２では、矢印Ｘ１方向）に延出した舌片状のタブ１２２と、端子本体１２１から該端子本体１２１の厚み方向（図１２では、矢印Ｙ１方向）に延出した突刺刃１２３と、を備えている。
【０００５】
突刺刃１２３は、回路パターン１１１に突き刺し可能な爪状の刃である。また、タブ端子１２０は、フレキシブルフラット回路体１１０の表面側（図１２では、上側）から突刺刃１２３を回路パターン１１１に突き刺した後、突刺刃１２３の先端をフレキシブルフラット回路体１１０の裏面に折り返すことで、フレキシブルフラット回路体１１０の回路パターン１１１に導通接続された状態になる。
【０００６】
ハウジング１３０は、フレキシブルフラット回路体１１０に接続されたタブ端子１２０を保持する端子保持部１３１と、タブ端子１２０に接続する相手コネクタが嵌合する筒状のコネクタ嵌合部１３２と、を備えている。端子保持部１３１に保持されたタブ端子１２０のタブ１２２は、コネクタ嵌合部１３２内の空間部１３２ａに突出していて、コネクタ嵌合部１３２に嵌合する相手コネクタ内の雌端子金具に接続される。
【０００７】
以上のコネクタ１００を構成するタブ端子１２０とハウジング１３０とは、個別に製造される。そして、コネクタ１００は、フレキシブルフラット回路体１１０の端部にタブ端子１２０を接続する作業を実施した後、フレキシブルフラット回路体１１０に接続された各タブ端子１２０を端子保持部１３１に挿入装着することで、図１２に示した組み立て状態になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−３３１９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、特許文献１のコネクタ１００は、構成する部品点数が複数であり、また、それらの構成部品の組み立て作業が必要なため、容易には製造することができない可能性があった。
【００１０】
また、プレス成形されるタブ端子１２０は、プレス成形上の制限等から、端子本体１２１の幅寸法や高さ寸法を、例えば、当該端子の製造に使用される金属板の板厚の数倍以上に設定しなければならず、小型化が難しい。そのため、端子金具の配列ピッチを縮小して小型化を図ることが難しい可能性があった。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、フレキシブルフラット回路体の端部に接続されるコネクタであって、製造が容易で、且つ、収容する端子金具の配列ピッチを縮小して小型化を実現することのできるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）フレキシブルフラット回路体の端部の片面の絶縁体を剥がして導体を露出させ、露出した前記導体に、立体造形法によりタブ端子を一体成形し、露出した前記導体及び前記タブ端子の基部を一体に被覆して保持するハウジングを立体造形法により作成したことを特徴とするコネクタ。
【００１３】
（２）前記導体が貫通孔を有し、
前記タブ端子は、前記タブ端子の一部が前記貫通孔を貫通して成形されたことを特徴とする上記（１）に記載のコネクタ。
【００１４】
上記（１）の構成によれば、コネクタを構成するタブ端子や、ハウジングを、立体造形法（所謂３Ｄプリンタによる３次元造形法）によって、フレキシブルフラット回路体に一体形成する。この立体造形法は、所謂３Ｄプリンタによって立体構造を形成するもので、形成する部位の３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、所望の寸法・形状の立体構造を簡単に形成することができる。
【００１５】
上記（２）の構成によれば、タブ端子と導体との結合強度を向上させることができる。
【００１６】
従って、フレキシブルフラット回路体の端部に接続されるコネクタを、構成部品の組み立て作業が必要なく、容易に製造することができる。
また、タブ端子を立体造形するため、プレス成形によってタブ端子を形成する場合と比較すると、タブ端子の幅寸法や高さ寸法を大幅に縮小することができる。従って、ハウジングに収容する端子金具の配列ピッチを縮小して、コネクタの小型化を実現することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によるコネクタによれば、フレキシブルフラット回路体の端部に接続されるコネクタであって、製造が容易で、且つ、収容する端子金具の配列ピッチを縮小して小型化を実現することができる
【００１８】
以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は本発明に係るコネクタの一実施形態の斜視図である。
【図２】図２は図１に示したコネクタの製造工程の説明図で、図２（ａ）はフレキシブルフラット回路体の片面の絶縁体を剥がして導体を露出させた状態の斜視図、図２（ｂ）は露出したフレキシブルフラット回路体の導体に立体造形法によりタブ端子を一体成形した状態の斜視図、図２（ｃ）はフレキシブルフラット回路体の端部及びタブ端子を保持するハウジングの基端部を立体造形法により一体成形した状態の斜視図である。
【図３】図３はフレキシブルフラット回路体の導体に一体成形されるタブ端子の構造の一例を示す縦断面図である。
【図４】図４はフレキシブルフラット回路体の導体に一体成形されるタブ端子の構造の一例を示す縦断面図である。
【図５】図５は本発明に係るコネクタの他の実施形態の斜視図である。
【図６】図６は図５に示したコネクタの分解斜視図である。
【図７】図７は図６に示したコネクタのハウジング本体の正面図である。
【図８】図８は図７のＡ部の拡大図である。
【図９】図９は立体造形法によりハウジング本体に一体成形する端子金具の斜視図である。
【図１０】図１０は立体造形法により図７に示したハウジング本体に端子金具を一体成形した状態の斜視図である。
【図１１】図１１は図１０のＢ部の拡大図である。
【図１２】図１２はフレキシブルフラット回路体の端部に接続される従来のコネクタの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係るコネクタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
［一実施形態］
図１〜図４は本発明に係るコネクタの一実施形態を示したもので、図１は一実施形態のコネクタの斜視図、図２は図１に示したコネクタの製造工程の説明図で、図２（ａ）はフレキシブルフラット回路体の片面の絶縁体を剥がして導体を露出させた状態の斜視図、図２（ｂ）は露出したフレキシブルフラット回路体の導体に立体造形法によりタブ端子を一体成形した状態の斜視図、図２（ｃ）はフレキシブルフラット回路体の端部及びタブ端子を保持するハウジングの基端部を立体造形法により一体成形した状態の斜視図、図３はフレキシブルフラット回路体の導体に一体成形されるタブ端子の構造の一例を示す縦断面図、図４はフレキシブルフラット回路体の導体に一体成形されるタブ端子の構造の一例を示す縦断面図である。
【００２２】
この一実施形態のコネクタ１０は、図１に示すようにフレキシブルフラット回路体２０の端部２０ａ（図２参照）に接続されるコネクタである。
【００２３】
フレキシブルフラット回路体２０は、図２（ａ）に示すように、平面状に並べられる複数本の帯板状の導体２１の両面を、フィルム状又は薄板状の絶縁体２２で被覆した構造である。
【００２４】
コネクタ１０は、フレキシブルフラット回路体２０の端部において各導体２１に導通接続される複数のタブ端子１１と、これらの複数のタブ端子１１を収容保持する絶縁樹脂製のハウジング１２と、を備えている。
【００２５】
本実施形態のコネクタ１０は、次の手順で形成される。
まず、図２（ａ）に示すように、フレキシブルフラット回路体２０の端部２０ａの片面の絶縁体２２を剥がして導体を露出させる。
【００２６】
次いで、図２（ｂ）に示すように、フレキシブルフラット回路体２０の端部２０ａに露出した導体２１に、立体造形法（３次元造形法）により金属製のタブ端子１１を、導体２１に一体成形する。タブ端子１１は、立体造形法によって、基端が導体２１の表面に融着した舌片状に形成される。
【００２７】
次いで、図２（ｃ）に示すように、露出した前記導体２１及びタブ端子１１の基部１１ａ（図２（ｂ）参照）を一体に被覆して保持する絶縁樹脂製のハウジング１２を、立体造形法により、フレキシブルフラット回路体１１０の端部に一体形成する。立体造形法で形成するハウジング１２は、図２（ｃ）に示すようにタブ端子１１の基部１１ａとフレキシブルフラット回路体２０の端部２０ａとを保持する端子保持部１２０１と、この端子保持部１２０１の前端部から前方に延出した筒状構造のコネクタ嵌合部１２０２と、を備えている。
【００２８】
コネクタ嵌合部１２０２は、図１に示すように、端子保持部１２０１の前端から前方に延出した筒状構造で、相手コネクタが嵌合接続可能である。コネクタ嵌合部１２０２に嵌合する相手コネクタは、タブ端子１１に嵌合する雌端子金具を保持したコネクタである。
なお、コネクタ嵌合部１２０２を省略して、端子保持部１２０１が相手コネクタの筒状構造の嵌合部に嵌合するようにしてもよい。
【００２９】
コネクタ１０を構成するタブ端子１１及びハウジング１２をフレキシブルフラット回路体２０の端部に一体形成する立体造形法とは、所謂３Ｄプリンタにより立体構造を形成することを意味する。本実施形態の場合、３Ｄプリンタとしては、公知の各種のプリンタを使用することができる。
【００３０】
立体造形法とは、製品の３次元形状データを計算機上で薄い層にスライスし、スライスした各層の断面形状データを計算して、計算したデータにより薄い層を物理的に順番に作製し、これを積層結合して行くことで３次元製品形状を造形する手法である。
【００３１】
立体造形法には、熱溶解積層方式、光造形方式、粉末焼結方式、インクジェット方式、プロジェクション方式、インクジェット粉末積層方式などがあり、これらの方式の３Ｄプリンタを使用可能である。
【００３２】
例えば、粉末焼結方式では、次の順番で造形を進める。
（１）まず、造形用のベッドの上に材料粉末を薄く敷く。
（２）次に、断面形状のうち最下層の断面形状を、レーザ、電子ビーム、紫外線などで描画し、描画部分の粉末を焼結する。
（３）最下層の断面を焼結後、ベッドをスライス間隔に等しい高さだけ下降させ、ベッド上にスライス間隔に等しい薄さで材料粉末を敷く。
（４）次に、先に作製した断面より１つ上の層の断面形状を再びレーザ描画して焼結する。
（５）これを繰り返すことで立体物を造形する。
【００３３】
また、インクジェット粉末積層方式では、インクジェットプリンタの要領で、材料粉末を吐出し、その材料粉末にレーザや紫外線、熱などを加えて焼結させ、薄い層の積層と焼結を順番に繰り返しながら一体の立体物を造形する。
【００３４】
以上に説明した一実施形態のコネクタ１０の場合、当該コネクタ１０を構成するタブ端子１１や、ハウジング１２を、立体造形法によって、フレキシブルフラット回路体２０に一体形成する。この立体造形法は、所謂３Ｄプリンタによって立体構造を形成するもので、形成する部位の３次元データを３Ｄプリンタに入力することで、所望の寸法・形状の立体構造を簡単に形成することができる。
従って、フレキシブルフラット回路体２０の端部２０ａに接続されるコネクタ１０を、構成部品の組み立て作業が必要なく、容易に製造することができる。
【００３５】
また、タブ端子１１を立体造形するため、プレス成形によってタブ端子１１を形成する場合と比較すると、プレス加工上での制限が無くなり、タブ端子１１の幅寸法や高さ寸法を大幅に縮小することができる。従って、ハウジング１２に収容する端子金具の配列ピッチを縮小して、コネクタ１０の小型化を実現することができる。
【００３６】
なお、立体造形法によってフレキシブルフラット回路体２０の導体２１に一体成形するタブ端子１１の構造は、図３や図４に示す構造にすることができる。
【００３７】
図３に示したタブ端子１１は、導体２１の表面に重なる舌片状のタブ本体１１０１と、このタブ本体１１０１から突出して導体２１に貫通形成した孔２１ａを挿通する係合軸部１１０２と、係合軸部１１０２の先端部から導体２１の裏面に沿って延出する抜け止め用板部１１０３と、を備えた構成である。このタブ端子１１は、係合軸部１１０２が導体２１の孔２１ａに係合することで、タブ端子１１の導体２１への接続強度を向上させることができる。
【００３８】
また、図４に示したタブ端子１１は、導体２１の表面に重なる舌片状の表面側タブ本体１１０５と、導体２１の裏面に重なる舌片状の裏面側タブ本体１１０７と、表面側タブ本体１０５と裏面側タブ本体１１０７とを連結して導体２１に貫通形成した孔２１ａを挿通する係合軸部１１０６と、を備えた構成である。このタブ端子１１は、係合軸部１１０６が導体２１の孔２１ａに係合することで、タブ端子１１の導体２１への接続強度を向上させることができる。
【００３９】
［他の実施形態］
図５〜図１１は、フレキシブルフラット回路体の端部が接続可能なコネクタの他の実施形態を示したものである。図５は本発明の他の実施形態となるコネクタの斜視図、図６は図５に示したコネクタの分解斜視図、図７は図６に示したコネクタのハウジング本体の正面図、図８は図７のＡ部の拡大図、図９は立体造形法によりハウジング本体に一体成形する端子金具の斜視図、図１０は立体造形法により図７に示したハウジング本体に端子金具を一体成形した状態の斜視図、図１１は図１０のＢ部の拡大図である。
【００４０】
図５に示したコネクタ３０は、回路基板に実装されるコネクタである。
このコネクタ３０は、図６に示すように、ハウジング本体３１と、該ハウジング本体３１の上面に着脱可能なカバー３２と、で構成される。
【００４１】
ハウジング本体３１は、絶縁樹脂製で、図７及び図８に示すように、その上面に、端子金具装着溝３１１が所定の配列ピッチｐで多数形成されると共に、両端部には金属製のペグ３３が突設されている。
【００４２】
端子金具装着溝３１１は、図９に示す細い棒状（針状）の端子金具４１が装着される溝である。端子金具４１は、図９に示すように、回路基板の接点部に接続される基板接続部４１１と、ハウジング本体３１の上面に突出するように、端子金具装着溝３１１に装着されて不図示のフレキシブルフラット回路体の接点部を接触させるフラット回路体接続部４１２と、を備えている。
【００４３】
ペグ３３は、下部がハウジング本体３１の両端に形成されるペグ収容溝３１３に嵌合してハウジング本体３１に固定されている。このペグ３３は、カバー３２をハウジング本体３１の上部に組み付けた際に、その上端部３３ａがカバー３２に形成されたペグ係合溝３２１に嵌合して、カバー３２をハウジング本体３１に固定する。
【００４４】
カバー３２は、片面の絶縁体を除去して導体を露出させたフレキシブルフラット回路体を、ハウジング本体３１上のフラット回路体接続部４１２に押圧して、フレキシブルフラット回路体の導体を端子金具４１に導通接続させる。
【００４５】
片面の絶縁体を除去したフレキシブルフラット回路体は、露出した導体をハウジング本体３１上のフラット回路体接続部４１２に向けて、フラット回路体接続部４１２の上に載置され、その上からカバー３２をハウジング本体３１に組み付けて、図５の状態にすることで、フレキシブルフラット回路体のコネクタ３０への接続が完了する。
【００４６】
本実施形態のコネクタ３０では、ハウジング本体３１に装備するペグ３３や端子金具４１は、いずれも、３Ｄプリンタを用いた立体造形法（３次元造形法）により、ハウジング本体３１に一体形成される。
【００４７】
また、立体造形法によってフレキシブルフラット回路体２０の導体２１に一体形成するタブ端子１１は、例えば、強度を確保し易い金属材料で形成した本体の表面に、導電性に優れた金（Ａｕ）等の金属材料の皮膜を形成するようにしても良い。
【００４８】
なお、ハウジング本体３１自体も、３Ｄプリンタを用いた立体造形法により一体形成しても良い。
【００４９】
以上に説明したコネクタ３０では、３Ｄプリンタを用いた立体造形法により、端子金具４１をハウジング本体３１に一体形成するため、多数の端子金具４１を一本ずつハウジング本体３１に組み付ける面倒な作業がいらず、コネクタ３０の製造を容易にすることができる。
【００５０】
また、３Ｄプリンタを用いた立体造形法により端子金具４１を形成するため、金属板のプレス成形によって端子金具を形成する場合と比較すると、端子金具４１の幅寸法を縮めて、微小は配列ピッチで多数の端子金具４１を配置した多極コネクタの形成が容易になり、基板用コネクタのコンパクト化を実現することができる。
【００５１】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
例えば、タブ端子をフレキシブルフラット回路体の導体に一体形成する構造は、図３や図４に示した構造に限らない。
【００５２】
また、フレキシブルフラット回路体が短尺な場合には、フレキシブルフラット回路体自体も、３Ｄプリンタを用いた立体造形法により形成することも可能である。
【００５３】
ここで、上述した本発明に係るコネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［２］に簡潔に纏めて列記する。
【００５４】
［１］  フレキシブルフラット回路体（２０）の端部（２０ａ）の片面の絶縁体（２２）を剥がして導体（２１）を露出させ、露出した前記導体（２１）に、立体造形法によりタブ端子（１１）を一体成形し、露出した前記導体（２１）及び前記タブ端子（１１）の基部を一体に被覆して保持するハウジング（１２）を立体造形法により作成したことを特徴とするコネクタ（１０）。
【００５５】
［２］  前記導体（２１）が貫通孔（２１ａ）を有し、
前記タブ端子（１１）は、前記タブ端子（１１）の一部が前記貫通孔（２１ａ）を貫通して成形されたことを特徴とする上記［１］に記載のコネクタ（１０）。
【符号の説明】
【００５６】
１０  コネクタ
１１  タブ端子
１２  ハウジング
２０  フレキシブルフラット回路体
２０ａ  端部
２１  導体
２２  絶縁体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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