(57)【要約】【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。【解決手段】  基板ステージ２０ａは、基板ホルダ３０ａから加圧気体を噴出して基板Ｐ１を浮上させ、基板ホルダ３０ａに内蔵された基板搬出装置７０ａを用いて、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）をガイド面として基板Ｐ１を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ３０ａから搬出する。このため、基板Ｐ１に対する露光処理が終了した後、基板交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐ１の搬出動作を開始することができる。次に露光予定の別の基板Ｐ２は、基板Ｐ１の搬出動作が行われる際、基板ホルダ３０ａの上方に待機しており、基板Ｐ１の搬出動作完了後に基板ステージ２０ａが有する数の基板リフト装置４６ａに受け渡される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体保持装置が有する物体保持部材上に載置された物体を該物体保持部材上から搬出する物体搬出方法であって、
前記物体を保持した前記物体保持装置を、前記物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることと、
前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始することと、を含む物体搬出方法。
【請求項２】
前記搬出動作を開始することでは、前記物体保持装置が有する搬出装置を用いて前記物体を前記物体保持部材に対して移動させる請求項１に記載の物体搬出方法。
【請求項３】
前記物体の前記物体保持部材からの搬出は、前記物体保持部材の物体載置面に載置された前記物体を、前記物体保持装置が有するガイド部材によって規定されるガイド面にガイドさせ前記物体保持部材上から前記物体載置面に沿った方向に移動させることにより行う請求項１又は２に記載の物体搬出方法。
【請求項４】
前記物体は、前記物体搬出位置において第１の方向に移動されることにより前記物体保持装置から搬出され、
前記搬出動作は、前記物体保持装置の前記第１の方向に交差する第２の方向への移動と並行して行われる請求項１〜３のいずれか一項に記載の物体搬出方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の物体搬出方法によって前記搬出動作を開始することと、
前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、別の物体を所定の待機位置に待機させることと、
前記物体保持装置が前記物体搬出位置に位置した状態で前記物体を前記物体保持装置から搬出することと、
前記待機位置に位置する前記別の物体を前記物体保持装置上に搬入することと、を含む物体保持装置上の物体交換方法。
【請求項６】
前記搬出することでは、前記物体を前記物体載置面に平行な二次元平面に沿って移動させ、
前記搬入することでは、前記別の物体を前記二次元平面に直交する方向に移動させる請求項５に記載の物体交換方法。
【請求項７】
前記別の物体を搬入することでは、前記物体保持装置に設けられた物体受け取り装置を用いて前記別の物体を受け取る請求項５又は６に記載の物体交換方法。
【請求項８】
物体保持装置が有する物体保持部材上に載置された物体の交換を行う物体交換方法であって、
前記物体保持部材の上方に搬入対象の物体を搬送することと、
前記物体保持装置に設けられた物体受け取り装置を用いて、前記物体保持部材の上方に搬送された前記搬入対象の物体を受け取ることと、
前記物体保持部材の物体載置面に載置された搬出対象の物体を、前記物体保持装置が有するガイド部材によって規定されるガイド面にガイドさせ、前記物体保持装置が有する物体搬出装置を用いて前記物体保持部材上から前記物体載置面に沿った方向に搬出することと、を含む物体交換方法。
【請求項９】
前記搬出対象の物体を保持した物体保持装置を、前記物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることを更に含み、
前記搬出することでは、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始する請求項８に記載の物体交換方法。
【請求項１０】
前記搬出することでは、前記物体保持部材を前記ガイド部材とし、前記物体載置面を前記ガイド面として前記搬出対象の物体を移動させる請求項８又は９に記載の物体交換方法。
【請求項１１】
前記ガイド部材は、前記物体受け取り装置に設けられ、
前記搬入することでは、前記搬入対象の物体が前記ガイド部材に受け渡される請求項８又は９に記載の物体交換方法。
【請求項１２】
搬入された物体が載置される物体載置面を有し、前記物体載置面上に載置された前記物体を保持可能な物体保持部材と、
前記物体保持部材が保持する前記物体を前記物体保持部材上から外部に搬出する搬出装置と、を備える物体保持装置。
【請求項１３】
前記物体保持部材の前記物体載置面には、凹部が形成され、
前記搬出装置は、前記凹部内に収容される請求項１２に記載の物体保持装置。
【請求項１４】
前記搬出装置は、前記物体保持部材の外側に配置される請求項１３に記載の物体保持装置。
【請求項１５】
前記物体保持部材を所定の二次元平面に沿って所定のストロークで誘導する誘導装置を更に備え、
前記搬出装置は、前記誘導装置に設けられる請求項１４に記載の物体保持装置。
【請求項１６】
前記搬出装置は、複数設けられる請求項１２〜１５のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１７】
前記搬出装置は、前記物体を保持する保持装置を有し、
前記保持装置は、前記物体を保持可能な位置と、前記物体から離間した位置との間を前記物体に対して相対移動可能に設けられる請求項１２〜１６のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１８】
前記保持装置は、前記物体の表面に平行な方向、及び前記物体の表面に直交する方向の少なくとも一方に相対移動可能である請求項１７に記載の物体保持装置。
【請求項１９】
前記物体保持部材は、前記物体に所定の処理が行われる物体処理位置と、前記物体の搬出が行われる物体搬出位置との間で移動可能に設けられ、
前記搬出装置は、前記物体保持部材が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始する請求項１２〜１８のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項２０】
請求項１２〜１９のいずれか一項に記載の物体保持装置と、
前記物体保持部材の上方に搬入対象の物体を搬送する搬入装置と、
前記物体保持装置に設けられ、前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る物体受け取り装置と、
前記物体保持装置に設けられ、前記搬出装置によって搬出される搬出対象の物体をガイドするガイド面を規定するガイド部材と、を備える物体交換システム。
【請求項２１】
前記搬出対象の物体は、前記物体保持装置の前記物体保持部材を前記ガイド部材とし、該物体保持部材の前記物体載置面を前記ガイド面として移動する請求項２０に記載の物体交換システム。
【請求項２２】
前記ガイド部材は、前記物体受け取り装置に設けられ、
前記搬入対象の物体は、前記搬入装置から前記ガイド部材に受け渡される請求項２０に記載の物体交換システム。
【請求項２３】
前記ガイド部材は、前記物体載置面から付き出した突出位置と、前記物体保持部材内に収容された収容位置との間を移動可能に設けられ、
前記搬出対象の物体は、前記突出位置に位置された前記ガイド部材上を移動する請求項２２に記載の物体交換システム。
【請求項２４】
前記ガイド部材は、前記搬出対象の物体を非接触支持する請求項２０〜２３のいずれか一項に記載の物体交換システム。
【請求項２５】
前記搬出装置は、前記搬出対象の物体を前記物体載置面に平行な二次元平面に沿って移動させる請求項２０〜２４のいずれか一項に記載の物体交換システム。
【請求項２６】
前記搬入装置は、前記搬入対象の物体を前記物体載置面に平行な二次元平面に沿って移動させ、
前記物体受け取り装置は、前記二次元平面に直交する方向に移動可能な可動部材を有し、該可動部材を用いて前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る請求項２０〜２５のいずれか一項に記載の物体交換システム。
【請求項２７】
前記搬入装置は、前記搬入対象の物体を支持する支持部材を有し、
前記支持部材には、前記搬入対象の物体の搬入時における移動方向前側に開口した切り欠きが形成され、前記搬入対象の物体の受け渡し時に前記切り欠き内に前記可動部材が挿入される請求項２６に記載の物体交換システム。
【請求項２８】
前記搬入装置は、前記支持部材の移動を案内する案内部材を、前記二次元平面に平行な平面内で前記支持部材の移動方向に直交する方向に関して前記支持部材の一側及び他側それぞれに有する請求項２７に記載の物体交換システム。
【請求項２９】
前記物体搬入装置の支持部材に外部装置から前記搬入対象の物体を受け渡すための受け渡し部材が、前記支持部材の一側及び他側に配置された前記案内部材間に挿入される請求項２８に記載の物体交換システム。
【請求項３０】
前記物体保持部材を所定の二次元平面に沿って所定のストロークで誘導する誘導装置を更に備え、
前記物体受け取り装置は、前記誘導装置に設けられる請求項２０〜２９のいずれか一項に記載の物体交換システム。
【請求項３１】
前記搬出装置により搬出される前記搬出対象の物体を前記ガイド部材と共にガイドし、前記物体保持装置から搬出された前記搬出対象の物体を受け取る搬出用受け取り部材を更に備え、
前記搬出用受け取り部材は、前記物体の幅よりも広幅に設定されたガイド面を有する請求項２０〜３０のいずれか一項に記載の物体交換システム。
【請求項３２】
前記搬入装置から前記物体受け取り装置への前記搬入対象の物体の受け渡しが行われる際の前記物体保持装置の位置と、前記搬出装置による前記搬出対象の物体の搬出が行われる際の前記物体保持装置の位置とが同じである請求項２０〜３１のいずれか一項に記載の物体交換システム。
【請求項３３】
請求項１２〜１９のいずれか一項に記載の物体保持装置と、
前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
【請求項３４】
請求項２０〜３２のいずれか一項に記載の物体交換システムと、
前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
【請求項３５】
前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項３３又は３４に記載の露光装置。
【請求項３６】
前記基板は、少なくとも一辺の長さが５００ｍｍ以上である請求項３５に記載の露光装置。
【請求項３７】
請求項３３〜３６のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項３８】
請求項３３又は３４に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、物体保持装置に保持された物体の前記物体保持装置からの搬出方法、前記物体搬出方法を含む前記物体保持部材上の物体の交換方法、前記物体を保持する物体保持装置、前記物体保持装置を含む物体交換システム、前記物体保持装置又は前記物体交換システムを含む露光装置、前記露光装置を用いるフラットパネルディスプレイの製造方法、及び前記露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。
【０００３】
この種の露光装置としては、露光対象物であるガラスプレート又はウエハ（以下、「基板」と総称する）を所定の基板搬送装置を用いて基板ステージ装置に対して搬入及び搬出するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、露光装置では、基板ステージ装置に保持された基板への露光処理が終了すると、その基板は基板ステージ上から搬出され、基板ステージ上には別の基板が搬送されることにより、複数の基板に対して連続して露光処理が行われる。従って、複数の基板に対して連続して露光処理を行う際には、基板ステージ装置からの基板の搬出を迅速に行うことが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，５５９，９２８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、物体保持装置が有する物体保持部材上に載置された物体を該物体保持部材上から搬出する物体搬出方法であって、前記物体を保持した前記物体保持装置を、前記物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始することと、を含む物体搬出方法である。
【０００７】
これによれば、物体保持装置が物体搬出位置に到達する前に物体の搬出動作が開始されるので、物体の物体保持部材上からの搬出を迅速に行うことができる。
【０００８】
本発明は、第２の観点からすると、本発明の第１の観点にかかる物体搬出方法によって前記搬出動作を開始することと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、別の物体を所定の待機位置に待機させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に位置した状態で前記物体を前記物体保持装置から搬出することと、前記待機位置に位置する前記別の物体を前記物体保持装置上に搬入することと、を含む物体保持装置上の物体交換方法である。
【０００９】
本発明は、第３の観点からすると、搬入された物体が載置される物体載置面を有し、前記物体載置面上に載置された前記物体を保持可能な物体保持部材と、前記物体保持部材が保持する前記物体を前記物体保持部材上から外部に搬出する搬出装置と、を備える物体保持装置である。
【００１０】
これによれば、物体保持装置が搬出装置を備えているので、物体の搬出動作を任意のタイミングで行うことができる。従って、物体の物体保持装置からの搬出を迅速に行うことができる。
【００１１】
本発明は、第４の観点からすると、本発明の第３の観点にかかる物体保持装置と、前記物体保持部材の上方に搬入対象の物体を搬送する搬入装置と、前記物体保持装置に設けられ、前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る物体受け取り装置と、前記物体保持装置に設けられ、前記搬出装置によって搬出される搬出対象の物体をガイドするガイド面を規定するガイド部材と、を備える物体交換システムである。
【００１２】
本発明は、第５の観点からすると、本発明の第３の観点にかかる物体保持装置又は本発明の第４の観点にかかる物体交換システムと、前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置である。
【００１３】
本発明は、第６の観点からすると、本発明の第５の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。
【００１４】
本発明は、第７の観点からすると、本発明の第５の観点にかかる露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態の液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図１の液晶露光装置が有する基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及びポート部の平面図である。
【図３】図３（Ａ）は、図２のＡ−Ａ線断面図、図３（Ｂ）は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、液晶露光装置における基板の交換動作を説明するための図（その１及びその２）である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、液晶露光装置における基板の交換動作を説明するための図（その３及びその４）である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、液晶露光装置における基板の交換動作を説明するための図（その５及びその６）である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、液晶露光装置における基板の交換動作を説明するための図（その７及びその８）である。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、液晶露光装置における基板の交換動作を説明するための図（その９及びその１０）である。
【図９】基板搬出時における基板とポート部との関係を説明するための図である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、基板搬出時における基板の動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図１１】第２の実施形態に係る基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及びポート部の平面図である。
【図１２】図１１の基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及びポート部の断面図である。
【図１３】第３の実施形態に係る基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及びポート部の平面図である。
【図１４】第４の実施形態に係る基板ステージの断面図である。
【図１５】図１５（Ａ）〜図１５（Ｃ）は、第４の実施形態における基板の交換動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図１６】図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は、第１の変形例における基板の交換動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図１７】図１７（Ａ）〜図１７（Ｃ）は、第１の変形例における基板の交換動作を説明するための図（その４〜その６）である。
【図１８】第２の変形例に係る基板ステージ装置（基板ホルダ、及び基板搬出装置）の平面図である。
【図１９】図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）は、第３の変形例における基板の交換動作を説明するための図（その１及びその２）である。
【図２０】図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）は、第３の変形例における基板の交換動作を説明するための図（その３及びその４）である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
《第１の実施形態》
以下、第１の実施形態について、図１〜図１０（Ｃ）を用いて説明する。
【００１７】
図１には、第１の実施形態の液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とする投影露光装置である。
【００１８】
液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置ＰＳＴ、基板搬入装置８０、外部装置との間で基板の受け渡しを行うポート部６０、及びこれらの制御系等を含む。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。
【００１９】
照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。
【００２０】
マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着により吸着保持されている。マスクステージＭＳＴは、装置本体（ボディ）の一部である鏡筒定盤１６上に搭載され、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより計測される。
【００２１】
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの下方に配置され、鏡筒定盤１６に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターン像の投影領域が千鳥状に配置された複数の投影光学系（マルチレンズ投影光学系）を含み、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形状の単一のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。本実施形態では、複数の投影光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。
【００２２】
このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターンが転写される。すなわち、本実施形態では照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。
【００２３】
基板ステージ装置ＰＳＴは、定盤１２、及び定盤１２の上方に配置された基板ステージ２０ａを備えている。
【００２４】
定盤１２は、平面視で（＋Ｚ側から見て）矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤１２は、装置本体の一部である基板ステージ架台１３上に搭載されている。基板ステージ架台１３を含み、装置本体は、クリーンルームの床１１上に設置された防振装置１４上に搭載されており、これにより上記マスクステージＭＳＴ，投影光学系ＰＬなどが床１１に対して振動的に分離される。
【００２５】
基板ステージ２０ａは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上に搭載されＸ粗動ステージ２３Ｘと共にいわゆるガントリ式ＸＹ２軸ステージ装置を構成するＹ粗動ステージ２３Ｙ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの＋Ｚ側（上方）に配置された微動ステージ２１、基板Ｐを保持する基板ホルダ３０ａ、定盤１２上で微動ステージ２１を下方から支持する重量キャンセル装置２６、基板Ｐを基板ホルダ３０ａから離間させるための複数の基板リフト装置４６ａ（図１では不図示。図３（Ａ）参照）などを備えている。
【００２６】
Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部（不図示）が形成されている。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、床１１上に装置本体と分離して設置されたＸ軸方向に延びる不図示のガイド部材上に搭載されており、例えば露光時のスキャン動作、基板交換動作時などにリニアモータなどを含むＸステージ駆動系によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。
【００２７】
Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、平面視矩形の部材から成り、その中央部に開口部（図３（Ａ）参照）が形成されている。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上にＹリニアガイド装置２５を介して搭載されており、例えば露光時のＹステップ動作時などにリニアモータなどを含むＹステージ駆動系によりＸ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｙリニアガイド装置２５の作用により、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと一体的にＸ軸方向に移動する。
【００２８】
微動ステージ２１は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成る。微動ステージ２１は、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子と、微動ステージ２１に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータ（あるいはリニアモータ）を含む微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに対して６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚ方向）に微少駆動される。複数のボイスコイルモータには、微動ステージ２１をＸ軸方向に微少駆動する複数（図１では紙面奥行き方向に重なっている）のＸボイスコイルモータ２９ｘ、微動ステージ２１をＹ軸方向に微少駆動する複数のＹボイスコイルモータ（不図示）、微動ステージ２１をＺ軸方向に微少駆動する複数（例えば微動ステージ２１の四隅部に対応する位置に配置されている）のＺボイスコイルモータ２９ｚが含まれる。
【００２９】
また、微動ステージ２１は、上記複数のボイスコイルモータを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに誘導されることにより、Ｙ粗動ステージ２３Ｙと共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向にＸＹ平面に沿って所定のストロークで移動する。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、微動ステージ２１にミラーベース２４を介して固定された移動鏡（Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡２２ｘと、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡（不図示）とを含む）に測長ビームを照射する不図示の干渉計（Ｘ移動鏡２２ｘを用いて微動ステージ２１のＸ位置を計測するＸ干渉計と、Ｙ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＹ位置を計測するＹ干渉計とを含む）を含む基板干渉計システムにより求められる。微動ステージ駆動系、及び基板干渉計システムの構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。
【００３０】
また、図３（Ａ）に示されるように、微動ステージ２１には、その上面（＋Ｚ面）及び下面（−Ｚ面）に開口する（Ｚ軸方向に貫通する）複数の孔部２１ａが後述する複数の基板リフト装置４６ａそれぞれに対応する位置に形成されている。また、ミラーベース２４にも同様に、基板リフト装置４６ａに対応する位置に孔部２４ａが形成されている。
【００３１】
基板ホルダ３０ａは、図２に示されるように、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の高さの低い直方体状の部材から成り、微動ステージ２１の上面上に固定されている。基板ホルダ３０ａの上面には、不図示の孔部が複数形成されている。基板ホルダ３０ａは、外部に設けられたバキューム装置、及びコンプレッサ（それぞれ不図示）に選択的に接続可能となっており、上記バキューム装置により基板Ｐを吸着保持すること、及び上記コンプレッサから供給される加圧気体を噴出することにより基板Ｐを微少なクリアランスを介して浮上させることができるようになっている。なお、気体の吸引及び噴出は、共通の孔部を用いて行っても良いし、それぞれ専用の孔部を使用しても良い。また、基板ホルダ３０ａの上面の面積は、基板Ｐの面積よりも幾分狭く設定されており、基板ホルダ３０ａ上に基板Ｐが載置された状態で、その基板Ｐの端部が基板ホルダ３０ａの端部から外側にはみ出すようになっている。これは、基板Ｐの表面（上面）に塗布された感応剤（レジスト）が基板Ｐの端部において基板Ｐの裏面（下面）に回り込んでいる場合があり、そのような感応剤を基板ホルダ３０ａに付着させないようにするためである。
【００３２】
また、基板ホルダ３０ａには、図３（Ａ）に示されるように、その上面（＋Ｚ面）及び下面（−Ｚ面）に開口する（Ｚ軸方向に貫通する）複数の孔部３１ａが後述する複数の基板リフト装置４６ａそれぞれに対応する位置に形成されている。
【００３３】
また、図２に示されるように、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）には、Ｘ軸に平行なＸ溝７３ｘがＹ軸方向に所定の間隔で複数（例えば２本）形成されている。Ｘ溝７３ｘは、基板ホルダ３０ａの＋Ｘ側及び−Ｘ側それぞれの側面に開口している。
【００３４】
複数のＸ溝７３ｘそれぞれには、基板搬出装置７０ａが収容されている。基板搬出装置７０ａは、Ｘ走行ガイド７１、及び吸着装置７７ａを有している。Ｘ走行ガイド７１は、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、図３（Ｂ）に示されるように、Ｘ溝７３ｘを規定する底面に固定されている。Ｘ走行ガイド７１の長手（Ｘ軸）方向の寸法は、基板ホルダ３０ａのＸ軸方向の寸法よりも長く設定されており、その長手方向の両端部それぞれが基板ホルダ３０ａの外側に突き出している。吸着装置７７ａは、基板Ｐ（図３（Ｂ）では不図示。図１参照）の下面を吸着保持するための吸着パッド７７ａ１、及びＸ走行ガイド７１上で吸着パッド７７ａ１を上下（Ｚ軸）方向に駆動するＺアクチュエータ７７ａ２を有している。吸着パッド７７ａ１は、ＸＹ平面に平行な板状の部材から成り、外部に設置された不図示のバキューム装置に接続されている。
【００３５】
吸着装置７７ａは、Ｘ走行ガイド７１に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、Ｘ走行ガイド７１上でＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。吸着装置７７ａを駆動するための駆動装置の種類は、特に限定されないが、例えばＸ走行ガイド７１が有する固定子と、吸着装置７７ａが有する可動子とから成るＸリニアモータ、あるいはＸ走行ガイド７１が有する送りねじと、吸着装置７７ａが有するナットとから成る送りねじ装置などを用いることができる。また、吸着装置７７ａをベルト（あるいはロープ）などで牽引するベルト駆動装置を用いても良い。
【００３６】
重量キャンセル装置２６は、Ｚ軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り（心柱とも称される）、レベリング装置２７と称される装置を介して、微動ステージ２１の中央部を下方から支持している。重量キャンセル装置２６は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ（図２（Ｂ）では不図示。図１参照）、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの開口部内に挿入されている。重量キャンセル装置２６は、その下面部に取り付けられた複数のエアベアリング２６ａを介して定盤１２上に微少なクリアランスを介して浮上している。重量キャンセル装置２６は、そのＺ軸方向に関する重心高さ位置で複数の連結装置２６ｂを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに接続されており、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに牽引されることにより、そのＹ粗動ステージ２３Ｙと共にＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に定盤１２上を移動する。
【００３７】
重量キャンセル装置２６は、例えば不図示の空気ばねを有しており、空気ばねが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１、レベリング装置２７，基板ホルダ３０ａなどの重量（鉛直方向下向きの力）をキャンセルし、これにより微動ステージ駆動系が有する複数のボイスコイルモータの負荷を軽減する。レベリング装置２７は、微動ステージ２１をＸＹ平面に対して揺動（チルト動作）可能に下方から支持している。レベリング装置２７は、不図示のエアベアリングを介して重量キャンセル装置２６に下方から非接触支持されている。微動ステージ２１のＸＹ平面に対する傾斜量情報は、微動ステージ２１の下面に取り付けられた複数のＺセンサ２６ｃにより、重量キャンセル装置２６に取り付けられたターゲット２６ｄを用いて求められる。レベリング装置２７、連結装置２６ｂを含み、重量キャンセル装置２６の詳細な構成、及び動作については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書などに開示されている。
【００３８】
複数の基板リフト装置４６ａそれぞれは、図３（Ａ）に示されるように、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの上面に固定されＺアクチュエータ４７と、Ｚアクチュエータ４７により基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）から＋Ｚ側に突き出した位置と基板ホルダ３０ａの上面より−Ｚ側に引っ込んだ位置との間でＺ軸（上下）方向に駆動されるリフトピン４８ａとを有する。基板リフト装置４６ａは、リフトピン４８ａを含み、その＋Ｚ側の端部近傍が、微動ステージ２１に形成された孔部２１ａ（あるいはミラーベース２４に形成された孔部２４ａ）、及び基板ホルダ３０ａに形成された孔部３１ａ内に挿入されている。基板リフト装置４６ａと孔部２１ａ、３１ａを規定する壁面との間には、微動ステージ２１がＹ粗動ステージ２３Ｙ上に対して微少駆動される際に互いに接触しない程度の隙間が設定されている。
【００３９】
複数の基板リフト装置４６ａは、図２に示されるように（ただし図２ではリフトピン４８ａのみ図示され、Ｚアクチュエータ４７は不図示）、基板Ｐの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間して配置されている。本第１の実施形態では、Ｙ軸方向に所定間隔で配列された複数（例えば４台）の基板リフト装置４６ａから成る基板リフト装置列が、Ｘ軸方向に所定間隔で複数（例えば６列）配列されている。なお、本第１の実施形態では、合計で、例えば２４台の基板リフト装置４６ａを用いて基板Ｐを基板ホルダ３０ａから離間させる（持ち上げる）が、基板リフト装置４６ａの台数及び配置は、これに限られず、例えば基板Ｐの大きさなどに応じて適宜変更が可能である。
【００４０】
図１に戻り、基板搬入装置８０は、後述するポート部６０の上方（＋Ｚ側）に配置さている。基板搬入装置８０は、図２に示されるように、一対のＸ走行ガイド８１、一対のＸ走行ガイド８１に対応して設けられた一対のＸスライド部材８２，及び一対のＸスライド部材８２間に配置されたロードハンド８３を備えている。
【００４１】
一対のＸ走行ガイド８１は、それぞれＸ軸方向に延びる部材から成り、その長手方向寸法は、基板ＰのＸ軸方向寸法よりも幾分長く設定されている。一対のＸ走行ガイド８１は、Ｙ軸方向に所定間隔（基板ＰのＹ軸方向寸法よりも幾分広い間隔）で互いに平行に配置されている。一対のＸスライド部材８２それぞれは、対応するＸ走行ガイド８１に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、Ｘ走行ガイド８１に沿って所定のストロークで同期駆動される。
【００４２】
ロードハンド８３は、Ｙ軸方向に延びるＸＹ平面に平行な板状の部分であるベース部８３１と、Ｘ軸方向に延びるＸＹ平面に平行な板状の部分である複数（例えば４本）の支持部８３２とを有している。ベース部８３１の長手方向（Ｙ方向）寸法は、基板ＰのＹ軸方向に関する寸法よりも幾分短く設定されている。複数の支持部８３２は、Ｙ軸方向に所定間隔で配置され、それぞれの＋Ｘ側の端部がベース部８３１の−Ｘ側の端部に一体的に接続されている。ベース部８３１と、複数の支持部８３２とは、例えばＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）などにより一体的に成形されている。複数の支持部８３２の長手方向（Ｘ軸方向）寸法は、基板ＰのＸ軸方向に関する寸法よりも幾分短く設定されており、基板Ｐは、ベース部８３１の−Ｘ側の領域と複数の支持部８３２とにより、下方から支持される。
【００４３】
複数の支持部８３２それぞれの上面には、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数（例えば３つ）の吸着パッド８４が取り付けられている。ロードハンド８３には、不図示のバキューム装置が接続されており、上記複数の吸着パッド８４を用いて基板Ｐを吸着保持することができる。ロードハンド８３は、ベース部８３１の＋Ｙ側、−Ｙ側の端部が取付部材８３３を介して＋Ｙ側、−Ｙ側のＸスライド部材８２にそれぞれ接続されており、一対のＸスライド部材８２がＸ軸方向に同期駆動されることにより、図１に示されるポート部６０の上方の領域と、定盤１２の＋Ｘ側の端部近傍の上方の領域との間で、基板ＰをＸＹ平面に平行にＸ軸方向所定のストロークで移動させることができる。
【００４４】
図１に戻り、ポート部６０は、架台６１、及び基板ガイド装置６２を有している。架台６１は、床１１上であって、定盤１２の＋Ｘ側に設置され、基板ステージ装置ＰＳＴと共に、不図示のチャンバー内に収容されている。
【００４５】
基板ガイド装置６２は、ベース６３，ベース６３上に搭載された複数のＺアクチュエータ６４、複数のＺアクチュエータ６４それぞれに対応して複数設けられ、対応するＺアクチュエータ６４により上下（Ｚ軸）方向に駆動されるガイド部材６５などを有する。ベース６３は、ＸＹ平面に平行な平面視矩形の板状の部材から成り、架台６１の上面に固定された複数のＸリニアガイド部材６６と、ベース６３の下面に固定され、Ｘリニアガイド部材６６にスライド自在に係合するＸスライド部材６７とから成る複数のＸリニアガイド装置によりＸ軸方向に直進案内されている。また、ベース６３は、図示しないＸアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータなど）によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。Ｚアクチュエータ６４の種類は、特に限定されないが、例えばカム装置、送りねじ装置、エアシリンダなどを用いることができる。複数のＺアクチュエータ６４は、不図示の主制御装置により同期駆動される。
【００４６】
複数のガイド部材６５それぞれは、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、基板Ｐを下方から支持する。ガイド部材６５の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体（例えば、空気）を噴出し、微少なクリアランスを介して基板Ｐを浮上支持することができるようになっている。また、ガイド部材６５は、上記複数の孔部（あるいは別の孔部）を用いて基板Ｐを吸着保持することができるようにもなっている。
【００４７】
ここで、基板ガイド装置６２が有する複数のＺアクチュエータ６４、及び複数のガイド部材６５の配置について図２を用いて説明する。なお、図２では、Ｚアクチュエータ６４は、ガイド部材６５の下方（−Ｚ側）に隠れて不図示となっている。また図２では、架台６１，ベース６３などの図示が省略されている。基板ガイド装置６２は、Ｙ軸方向に所定間隔で配列された複数のガイド部材６５から成るガイド部材列を、Ｘ軸方向に所定間隔で、例えば３列有している。そして、最も−Ｘ側のガイド部材列は、例えば８台のガイド部材６５により構成されている。また、３列のガイド部材列のうちの中間のガイド部材列は、例えば６台のガイド部材６５により構成されている。また、最も＋Ｘ側のガイド部材列は、例えば４台のガイド部材６５により構成されている。このように、複数のガイド部材６５は、−Ｘ側のガイド部材列ほど＋Ｘ側のガイド部材列に比べて数が多く配置されており、基板ガイド装置６２では、Ｙ軸方向に関して基板Ｐを下方から支持できる範囲が＋Ｘ側に比べて−Ｘ側（基板ステージ２０ａ側）の方が広くなっている。そして、例えば８台のガイド部材６５により構成される最も−Ｘ側（基板ステージ２０ａ側）のガイド部材列のＹ軸方向に関する長さ（幅）は、基板ＰのＹ軸方向に関する長さ（幅）よりも長く（例えば、１．５〜２倍程度に）設定されている。
【００４８】
また、複数のガイド部材６５それぞれは、上記基板搬入装置８０のロードハンド８３をポート部６０の上方に位置させた状態（ロードハンド８３を＋Ｘ側のストロークエンドに位置させた状態）で、そのロードハンド８３の複数の支持部８３２とＹ軸方向に関する位置が重ならないように配置されている。これにより、ロードハンド８３をポート部６０の上方に位置させた状態で、複数のガイド部材６５が同期して＋Ｚ方向に駆動された場合、その複数のガイド部材６５は、ロードハンド８３に接触することなく、互いに隣接する２本の支持部８３２間を通過することができるようになっている。また、前述した基板ステージ２０ａが有する複数の基板リフト装置４６ａのＹ軸方向に関する間隔も上記複数のガイド部材６５のＹ軸方向に関する間隔と対応しており、基板ホルダ３０ａの上方にロードハンド８３が位置した状態で、複数のリフトピン４８ａが＋Ｚ方向に駆動された場合、その複数のリフトピン４８ａは、ロードハンド８３に接触することなく、互いに隣接する２本の支持部８３２間を通過することができるようになっている。なお、複数のガイド部材６５の形状、数、配置は、その複数のガイド部材によって規定されるガイド面の−Ｘ側のＹ軸方向に関する寸法が基板ＰのＹ軸方向に関する寸法より大きく設定されればこれに限られず、適宜変更が可能である。
【００４９】
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板搬入装置８０によって、基板ホルダ３０ａ上への基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板が基板ホルダ３０ａから搬出されるとともに、次に露光される別の基板が基板ホルダ３０ａに搬送されることにより、基板ホルダ３０ａ上の基板の交換が行われ、複数の基板に対し、露光動作などが連続して行われる。
【００５０】
以下、液晶露光装置１０における基板ホルダ３０ａ上の基板Ｐ（便宜上、複数の基板Ｐを基板Ｐ０、基板Ｐ１、基板Ｐ２、基板Ｐ３と称する）の交換動作について図４（Ａ）〜図８（Ｂ）を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。なお、理解を容易にするため、基板ステージ２０ａは、図４（Ａ）〜図５（Ａ）、図６（Ｂ）〜図８（Ｂ）において図２のＡ−Ａ線断面図、図５（Ｂ）、図６（Ａ）において図２のＢ−Ｂ線断面図がそれぞれ示されている。
【００５１】
図４（Ａ）において、基板ステージ２０ａの基板ホルダ３０ａには、基板Ｐ１が保持されている。また、基板搬入装置８０のロードハンド８３には、基板Ｐ１が基板ホルダ３０ａから搬出された後、次に基板ホルダ３０ａに対して搬入される予定の基板Ｐ２（次の基板Ｐ２）が保持されている。また、液晶露光装置１０（図１参照）の外部に設置された基板搬出ロボットの搬送ハンド１９には、露光済みの基板Ｐ０が保持されている。ここで、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９、及び後述する基板搬入ロボットの搬送ハンド１８の形状は、上記基板搬入装置８０のロードハンド８３と概ね同じであるが、ロードハンド８３が一対のＸ走行ガイド８１（図４（Ａ）では不図示。図２参照）に沿ってＸ軸方向に移動するのに対し、搬送ハンド１９及び搬送ハンド１８は、それぞれ＋Ｘ側の端部近傍がロボットアーム１９ａ、１８ａにより支持（片持ち支持）され、そのロボットアーム１９ａ、１８ａが適宜制御されることにより、Ｘ軸方向に移動する。
【００５２】
主制御装置は、基板Ｐ１上に設定された複数のショット領域のうち、最後のショット領域に対する露光処理が終了した後、図４（Ｂ）に示されるように、基板ステージ２０ａを投影光学系ＰＬ（図１参照）の下方から、定盤１２上の＋Ｘ側の端部近傍上であって、ポート部６０に隣接する位置（以下、基板交換位置と称する）に移動させる。なお、基板交換位置は、後述するように基板ホルダ３０ａ（基板ステージ２０ａ）に保持された基板Ｐを、基板ホルダ３０ａ（基板ステージ２０ａ）上から搬出する基板搬出位置（物体搬出位置）と換言することができる。
【００５３】
また、基板ステージ２０ａが基板交換位置に移動するのと並行して、基板搬入装置８０では、ロードハンド８３が−Ｘ方向に駆動され、これにより基板Ｐ２が基板交換位置の上方に位置する。ポート部６０において、複数のガイド部材６５は、その上面のＺ位置が基板ホルダ３０ａの上面のＺ位置とほぼ同じとなるように、そのＺ位置が制御される。
【００５４】
基板ステージ２０ａが基板交換位置に位置すると、主制御装置は、図５（Ａ）に示されるように、基板ホルダ３０ａによる基板Ｐ１の吸着保持を解除させるとともに、基板ホルダ３０ａの上面から加圧気体を噴出させて基板Ｐ１を浮上させる。また、例えば２つの基板搬出装置７０ａ（一方は図５（Ａ）では不図示）それぞれの吸着パッド７７ａ１（図５（Ａ）では不図示。図３（Ｂ）参照）が＋Ｚ方向に駆動され、基板Ｐ１の下面を吸着保持する。
【００５５】
この後、図５（Ｂ）に示されるように、吸着装置７７ａがＸ走行ガイド７１上で＋Ｘ方向に駆動される。これにより、吸着パッド７７ａ１に吸着保持された基板Ｐ１が基板ホルダ３０ａの上面、及び複数のガイド部材６５の上面により形成されるＸＹ平面に平行な面（ガイド面）に沿って＋Ｘ方向に移動し、基板ホルダ３０ａからポート部６０に搬出される。この際、複数のガイド部材６５の上面からも、加圧気体が噴出される。これにより、基板Ｐ１を高速、低発塵で移動させることができる。
【００５６】
基板Ｐ１の搬出が終了すると、図６（Ａ）に示されるように、基板ステージ２０ａにおいて、リフトピン４８ａが＋Ｚ方向に移動するように複数の基板リフト装置４６ａそれぞれが同期制御される。この際、複数のリフトピン４８ａそれぞれは、ロードハンド８３の支持部８３２間を通過して基板Ｐ２の下面を下方から押圧する。また、ロードハンド８３では、複数の吸着パッド８４による基板Ｐ２の吸着保持が解除される。これにより、基板Ｐ２がロードハンド８３から離間する。また、ポート部６０では、基板Ｐ１を支持した基板ガイド装置６２が＋Ｘ方向に駆動される。
【００５７】
基板Ｐ２とロードハンド８３とが離間すると、図６（Ｂ）に示されるように、ロードハンド８３が＋Ｘ方向に駆動され、基板交換位置の上方から退避し、ポート部６０の上方の位置に復帰する。また、ポート部６０では、複数のガイド部材６５が幾分−Ｚ側に駆動され、基板Ｐ１が幾分−Ｚ方向に移動する。また、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９上に載置された基板Ｐ０が外部装置に搬送されるとともに、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が外部装置から別の基板Ｐ３を搬送してくる。
【００５８】
この後、図７（Ａ）に示されるように、基板ステージ２０ａにおいて、リフトピン４８ａが−Ｚ方向に移動するように複数の基板リフト装置４６ａそれぞれが同期制御され、これにより基板Ｐ２が基板ホルダ３０ａの上面上に載置される（リフトピン４８ａと基板Ｐ２の下面とは離間される）。基板Ｐ２は、基板ホルダ３０ａに吸着保持される。また、上記基板Ｐ２の吸着保持動作と並行して、基板搬出装置７０ａでは、Ｘ走行ガイド７１の＋Ｘ側の端部近傍上に位置した吸着装置７７ａ（それぞれ図２参照）が、−Ｘ方向に駆動され、Ｘ走行ガイド７１の−Ｘ側の端部近傍上の位置に復帰する。
【００５９】
また、ポート部６０の上空では、基板Ｐ３を支持した基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が−Ｘ方向に駆動され、基板搬入装置８０の一対のＸ走行ガイド８１（図７（Ａ）では不図示。図２参照）間に挿入される。これにより、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８と基板搬入装置８０のロードハンド８３とが、上下方向に重なって配置される。また、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９が−Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ１の下方に挿入される。前述のように、搬送ハンド１９は、ロードハンド８３とほぼ同じ形状であるため、ガイド部材６５を駆動するためのＺアクチュエータ６４と接触しない。これにより、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９と基板搬入装置８０のロードハンド８３とが、上下方向に重なって配置される。
【００６０】
この後、複数のガイド部材６５それぞれが−Ｚ方向に駆動されることにより、基板Ｐ１が基板搬出ロボットの搬送ハンド１９に受け渡される。基板Ｐ１を支持した搬送ハンド１９は、図７（Ｂ）に示されるように、＋Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ１を外部装置に向けて搬送する。なお、複数のガイド部材６５を−Ｚ方向に駆動して基板Ｐ１を基板搬出ロボットの搬送ハンド１９に受け渡す替わりに、基板搬出ロボットを＋Ｚ方向に駆動して基板Ｐ１を搬送ハンド１９が受け取っても良い。また、複数のガイド部材６５と基板搬出ロボットとをそれぞれＺ方向に駆動して基板Ｐ１の受け渡しを行っても良い。
【００６１】
露光済みの基板Ｐ１を基板搬出ロボットの搬送ハンド１９に受け渡した後、複数のガイド部材６５それぞれは、図８（Ａ）に示されるように同期して＋Ｚ方向に駆動される。複数のガイド部材６５それぞれは、ロードハンド８３及び搬送ハンド１８それぞれに接触することなくその上面が基板Ｐ３の下面に対向し、その基板Ｐ３を持ち上げることにより搬送ハンド１８から離間させる。この際、基板Ｐ３は、複数のガイド部材６５に吸着保持される。
【００６２】
この後、図８（Ｂ）に示されるように、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が＋Ｘ方向に駆動され、ポート部６０の上方の領域から退避する。そして、基板Ｐ３を下方から支持する複数のガイド部材６５それぞれが−Ｚ方向に同期駆動される。この際、複数のガイド部材６５それぞれがロードハンド８３の互いに隣接する支持部８３２間を通過するのに対し、基板Ｐ３は、ロードハンド８３の支持部８３２に下方から支持される。これにより、基板Ｐ３がガイド部材６５からロードハンド８３に受け渡され、図４（Ａ）に示される状態（ただし、基板Ｐ０が基板Ｐ１に、基板Ｐ１が基板Ｐ２に、基板Ｐ２が基板Ｐ３に、それぞれ置き換わっている）に戻る。なお、図７（Ｂ）〜図８（Ｂ）では、基板Ｐ２を保持した基板ステージ２０ａが図示されているが、図７（Ａ）で基板Ｐ２を吸着保持した後、直ちにポート部６０から離れてアライメント計測、露光処理などが開始されても良い。
【００６３】
以上説明したように、本第１の実施形態によれば、基板Ｐ（図４（Ａ）〜図８（Ｂ）では、基板Ｐ１）の搬出に基板ホルダ３０ａの上面をガイド面として用いるので、基板搬出のために基板Ｐを基板ホルダ３０ａから離間させる際、その基板Ｐの移動量（上昇量）は、わずかで良い。このため、基板交換位置に基板ステージ２０ａが位置した状態で、その基板ステージ２０ａの基板ホルダ３０ａの上方には、ロードハンド８３が挿入可能な空間があれば足りる。従って、基板ホルダ３０ａと鏡筒定盤１６（図１参照）との間の空間が狭い場合であっても、迅速に基板ホルダ３０ａ上の基板交換を行うことができる。
【００６４】
また、基板ステージ２０ａが基板搬出装置７０ａを有しているので、基板ステージ２０ａが基板交換位置に到達する前、すなわち最終ショット領域への露光処理が終了し、基板交換位置に移動する際、その移動と並行して基板Ｐの搬出動作を開始することができる。従って、基板ホルダ３０ａ上の基板の交換のサイクルタイムを短縮することができ、単位時間当たりの基板Ｐの処理枚数を増やすことができる。これに対し、基板搬出装置が基板ステージ２０ａの外部（例えばポート部６０）に設けられている場合、基板搬出動作を開始するためには、基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置決めをしなければならず、本第１の実施形態に比べて基板搬出動作に時間がかかる。
【００６５】
ここで、例えば基板Ｐに複数のショット領域が設定されている場合、通常、最後に露光処理が行われるショット領域は、基板Ｐの総移動量を減らすため、基板Ｐの＋Ｙ側、あるいは−Ｙ側に設定される。従って、最後のショット領域への露光処理が終了した後の基板ステージ２０ａは、Ｘ軸方向へ移動すると共に、Ｙ軸方向へも移動する（Ｘ軸に対して斜めの方向に移動する）。これに対し、本第１の実施形態では、図９に示されるように、複数のガイド部材６５のうち、最も−Ｘ側に配置された、例えば８つのガイド部材６５から成るガイド部材列のＹ軸方向に関する寸法が、基板ＰのＹ軸方向に関する寸法より長く設定されているため、基板ステージ２０ａがＸ軸に対して斜めの方向に移動する場合であっても、基板Ｐの基板ホルダ３０ａの＋Ｘ側の端部から突き出した部分がガイド部材６５により下方から支持される。これにより、基板Ｐをより迅速に搬出することができる。
【００６６】
図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）を用いて具体的に説明すると、図１０（Ａ）に示されるように、基板Ｐ上には、例えば６つのショット領域が設定され、そのうち最後のショット領域は、基板Ｐの＋Ｙ側かつ＋Ｘ側に設定されたショット領域Ｓ６である。また、ショット領域Ｓ６に対する露光動作の開始前の基板Ｐの中心は、位置ＣＰ１に位置し、その露光動作が終了したときの基板Ｐの中心は、位置ＣＰ２に位置する。なお、図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）では、基板搬出装置７０ａ、ポート部６０などの図示が省略されている。
【００６７】
そして、本第１の実施形態では、基板Ｐの中心が図１０（Ｂ）の位置ＣＰ１→ＣＰ２→ＣＰ３の順を通るように基板ステージ２０ａの位置制御を行うことができる。すなわち、仮に最も−Ｘ側のガイド部材列（図９参照）のＹ軸方向に関する寸法が基板ＰのＹ軸方向に関する寸法と同程度であると仮定した場合、基板Ｐの搬出時に基板ＰがＸ軸方向に平行に移動することから、上記最も−Ｘ側のガイド部材列のＹ軸方向に関する中心と、基板ＰのＹ軸方向に関する中心とが概ね一致するように基板ステージ２０ａのＹ位置制御を行わなければならず、この場合、基板Ｐの中心が図１０（Ｂ）の位置ＣＰ１→ＣＰ２→ＣＰ４→ＣＰ３の順を通るように基板ステージ２０ａの位置制御を行う必要がある。これに対し、本第１の実施形態では、基板ステージ２０ａのＹ位置によらず基板Ｐの＋Ｘ側の端部がガイド部材６５に支持されるので、基板ステージ２０ａを最終ショット領域の露光処理が終了したときの位置（位置ＣＰ２）から直接的に基板交換位置（位置ＣＰ３）に移動させることができ、基板Ｐの搬出動作を迅速に行うことができる。基板ステージ２０ａが基板交換位置に位置した後は、基板Ｐは、図１０（Ｃ）に示されるようにＸ軸に平行に移動する。
【００６８】
《第２の実施形態》
次に第２の実施形態について図１１及び図１２を用いて説明する。本第２の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ホルダ３０ｂの構成を除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０（図１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００６９】
上記第１の実施形態において、基板搬出時に基板Ｐは、基板ホルダ３０ａの上面をガイド面として移動した（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）のに対し、本第２の実施形態は、図１２に示されるように、複数の基板リフト装置４６ｂそれぞれのＺアクチュエータ４７に取り付けられたガイド部材４８ｂをガイド面として基板Ｐ１の搬出が行われる点が異なる。
【００７０】
図１１に示される第２の実施形態に係る基板ステージ２０ｂにおいて、基板ホルダ３０ｂの上面には、Ｘ軸方向に延びるＸ溝３１ｂ１がＹ軸方向に所定間隔で複数（例えば４本）形成されている。また、Ｘ溝３１ｂ１を規定する底面には、図１２に示されるように、基板ホルダ３０ｂを上下方向に貫通する貫通孔３１ｂ２がＸ軸方向に所定間隔（例えば３つ）形成されており、その貫通孔３１ｂ２には、Ｚアクチュエータ４７の一部が挿通されている。
【００７１】
ガイド部材４８ｂは、ひとつのＸ溝３１ｂ１内にＸ軸方向に所定間隔で複数（例えば３つ）収容されている。ガイド部材４８ｂは、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、Ｚアクチュエータ４７により、その上面が基板ホルダ３０ｂの上面（基板載置面）から＋Ｚ側に突き出した位置と基板ホルダ３０ｂの上面より−Ｚ側に引っ込んだ位置との間でＺ軸（上下）方向に同期駆動される。ガイド部材４８ｂの上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体（例えば、空気）を噴出し、微少なクリアランスを介して基板Ｐを浮上支持することができるようになっている。なお、本第２の実施形態では、Ｘ溝３１ｂ１が、例えば４本形成されているが、Ｘ溝３１ｂ１の数、及びガイド部材４８ｂの数、配置などはこれに限定されず、例えば基板の大きさなどに応じて適宜変更可能である。
【００７２】
本第２の実施形態では、図１２に示されるように、搬出対象の基板Ｐ（図１２では基板Ｐ１）の搬出時において、基板ホルダ３０ｂによる基板Ｐ１の吸着保持が解除された状態で複数のガイド部材４８ｂが＋Ｚ方向に駆動されることにより、基板Ｐ１の下面が基板ホルダ３０ｂの上面から離間する。そして、例えば２つの基板搬出装置７０ａ（一方は図１２では不図示）それぞれの吸着パッド７７ａ１（図１１参照）が＋Ｚ方向に駆動され、基板Ｐ１の下面を吸着保持し、その吸着パッド７７ａ１が＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板Ｐ１が複数のガイド部材４８ｂの上面により形成されるＸＹ平面に平行な面（ガイド面）に沿って＋Ｘ方向に移動し、基板ホルダ３０ｂからポート部６０に搬出される。なお、別の基板Ｐ２の基板ホルダ３０ｂへの搬入動作に関しては、基板Ｐ２が複数のリフトピン４８ａ（図３（Ａ）参照）に替えて複数のガイド部材４８ｂに下方から支持される点を除き、上記第１の実施形態と同じなので（複数のガイド部材４８ｂが複数のリフトピン４８ａの機能を兼ねる）、その説明を省略する。本第２の実施形態によれば、基板ホルダ３０ｂの上面に基板Ｐを浮上させるための加圧気体を噴出する孔部を形成する必要がない。
【００７３】
《第３の実施形態》
次に第３の実施形態について図１３を用いて説明する。上記第１及び第２の実施形態では、基板ホルダ３０ａ、３０ｂ（それぞれ図２、図９参照）が基板搬出装置７０ａを有していたのに対し、本第３の実施形態では、図１３に示されるように、基板ステージ２０ｃは、基板ホルダ３０ｃの外部であって、基板ホルダ３０ｃの＋Ｙ側、及び−Ｙ側それぞれに基板搬出装置７０ａを有している。例えば２つの基板搬出装置７０ａそれぞれの構成は、上記第１の実施形態と同じである。また、基板搬出装置７０ａの配置を除く部分については、上記第２の実施形態と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１及び第２の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第２の実施形態（あるいは第１の実施形態）と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００７４】
本第３の実施形態では、基板ホルダ３０ｃの＋Ｙ側、及び−Ｙ側それぞれの端部からの基板Ｐの突き出し（はみ出し）量が上記第１及び第２の実施形態よりも大きく設定されており、一方の基板搬出装置７０ａは、基板Ｐのうち、基板ホルダ３０ｃから＋Ｙ側にはみ出した部分の下方に配置され、他方の基板搬出装置７０ａは、基板Ｐのうち、基板ホルダ３０ｃから−Ｙ側にはみ出した部分の下方に配置されている。なお、図１３では不図示であるが、例えば２つの基板搬出装置７０ａそれぞれは、基板ホルダ３０ｃの下方に配置されたＹ粗動ステージ２３Ｙ（図１参照）の上面に固定された支持部材を介してＹ粗動ステージ２３Ｙに取り付けられている。すなわち、例えば２つの基板搬出装置７０ａそれぞれは、基板ホルダ３０ｃから分離して配置されている。
【００７５】
本第３の実施形態では、例えば２台の基板搬出装置７０ａそれぞれが、基板ホルダ３０ｃの外部に配置されているので、基板ホルダ３０ｃに基板搬出装置７０ａを収容するための溝などを形成する必要がなく、基板ホルダ３０ｃの剛性低下を抑制できる。また、より広い面積で基板Ｐを吸着保持できるため、基板Ｐの平坦度を向上できる。また、基板ホルダ３０ｃを軽量化でき、かつ吸着装置７７ａを駆動する際の反力が基板ホルダ３０ｃに作用しないので、基板ホルダ３０ｃ（基板Ｐ）の位置制御性が向上する。また、基板搬出装置７０ａは、基板ホルダ３０ｃの外部に配置されているため、メンテナンス性にも優れる。
【００７６】
《第４の実施形態》
次に第４の実施形態について図１４〜図１５（Ｃ）を用いて説明する。上記第３の実施形態（図１３参照）では、基板搬出装置７０ａの構成が上記第１の実施形態と同じであったのに対し、図１４に示される本第４の実施形態では、基板搬出装置７０ｄの構成が異なる。なお、基板搬出装置７０ｄの構成を除く部分については、上記第３の実施形態と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第３の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第３の実施形態（あるいは第１及び第２の実施形態）と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００７７】
本第４の実施形態に係る基板ステージ２０ｄでは、上記第３の実施形態（図１３参照）と同様に、基板ホルダ３０ｃの＋Ｙ側、及び−Ｙ側それぞれに基板搬出装置７０ｄが基板ホルダ３０ｃと分離して配置されている。基板搬出装置７０ｄは、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの上面上に固定された支持部材２８に下方から支持されたＸ走行ガイド７１と、Ｘ走行ガイド７１上をＸ軸方向に所定のストロークで移動可能なＹリニアガイド装置７８と、Ｙリニアガイド装置７８を介してＸ走行ガイド７１上に搭載された吸着装置７７ｄとを備えている。吸着装置７７ｄは、基板Ｐ１の下面を吸着保持する吸着パッドを含む。Ｙリニアガイド装置７８は、不図示のＹアクチュエータを有しており、吸着装置７７ｄをＸ走行ガイド７１に対してＹ軸方向に所定のストロークで駆動することができるようになっている。また、吸着装置７７ｄの下面のＺ位置は、基板ホルダ３０ｃの上面のＺ位置よりも幾分＋Ｚ側に位置している。なお、Ｙリニアガイド装置７８をＸ軸方向に駆動するＸアクチュエータ、及び吸着装置７７ｄをＹ軸方向に駆動するＹアクチュエータの種類は、それぞれ特に限定されず、例えば送りねじ装置、リニアモータなどを用いることができる。また、吸着装置７７ｄは、上記第１〜第３の実施形態と異なり吸着パッドをＺ軸方向に駆動するＺアクチュエータを有しない。
【００７８】
本第４の実施形態では、図１５（Ａ）に示される基板ホルダ３０ｃ上に基板Ｐが載置された状態から、基板ホルダ３０ｃに内蔵された複数のガイド部材４８ｂにより（あるいは微動ステージ２１（図１４参照）が−Ｚ方向に駆動されることにより）基板Ｐ（図１４では基板Ｐ１）が基板ホルダ３０ｃの上面から持ち上げられ、次いで、図１５（Ｂ）に示されるように、例えば２つの基板搬出装置７０ｄそれぞれの吸着装置７７ｄが基板ホルダ３０ｃに近づく方向に駆動される（図１５（Ｂ）の矢印参照）。これにより、吸着装置７７ｄが基板ホルダ３０ｃの上面と基板Ｐの下面との間に挿入される（図１４参照。ただし、図１４では、吸着装置７７ｄが基板Ｐ１の下面と基板ホルダ３０ｃの上面との間に挿入される）。
【００７９】
この後、基板ホルダ３０ｃにおいて、複数のガイド部材４８ｂが降下され、これにより吸着装置７７ｄによる基板Ｐの吸着保持が可能となる。基板Ｐを吸着保持した、例えば２つの吸着装置７７ｄそれぞれは、図１５（Ｃ）に示されるように、同期して＋Ｘ側に駆動される。これにより、基板Ｐが基板ホルダ３０ｃ上から不図示のポート部に向けて搬出される。なお、図１４に示される基板ホルダ３０ｃ上の基板Ｐ１と基板搬入装置８０のロードハンド８３上に載置された別の（次の）基板Ｐ２との交換動作は、上記第２の実施形態と同じなのでその説明を省略する。本第４の実施形態によれば、吸着装置７７ｄがＹ軸方向に移動できるので、基板ホルダ３０ｃのＹ軸方向の両端部から基板Ｐを大きくはみ出させる必要がなく、基板Ｐを小型化できる。
【００８０】
なお、基板ステージを含み、液晶露光装置の構成は、上記第１〜第４の実施形態に記載されたものに限らず、適宜変更が可能である。例えば、上記第４の実施形態の基板搬出装置７０ｄにおいて、吸着装置７７ｄは、Ｘ走行ガイド７１に対してＹ軸方向に移動可能となっていたが、これに限られず、例えば図１６（Ａ）〜図１７（Ｃ）（以下、第１の変形例と称する）に示される基板搬出装置７０ｅのように、吸着装置７７ｄが予めＸ走行ガイド７１から基板ホルダ３０ｃ側に付き出していても良い（基板搬出装置７０ｅは、吸着装置７７ｄをＸ走行ガイド７１に対してＹ軸方向に駆動するＹアクチュエータを備えない）。この場合、図１６（Ａ）に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ３０ｃ上に載置された状態で、吸着装置７７ｄは、基板Ｐの−Ｘ側に位置され、露光終了後に基板Ｐが複数のガイド部材４８ｂを用いて基板ホルダ３０ｃから持ち上げられた後、図１６（Ｂ）に示されるように＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板ホルダ３０ｃと基板Ｐとの間に挿入される。この後、基板Ｐが降下され、吸着装置７７ｄは、その基板Ｐを吸着保持すると共に、その状態で、図１６（Ｃ）に示されるように＋Ｘ方向に駆動される。これにより、基板Ｐが基板ホルダ３０ｃから搬出される。また、基板Ｐの搬出後、別の基板Ｐに露光処理が行われている最中、吸着装置７７ｄは、図１７（Ａ）に示されるようにその基板Ｐの＋Ｘ側に位置される。そして、その基板Ｐの露光処理が終了し、基板Ｐが搬出動作のために複数のガイド部材４８ｂにより基板ホルダ３０ｃから持ち上げられると、吸着装置７７ｄは、図１７（Ｂ）に示されるように基板Ｐの下方を通過して上記図１６（Ａ）に示される初期位置（基板Ｐの−Ｘ側の位置）に復帰する。そして図１７（Ｃ）に示されるように上記図１６（Ｂ）以降の処理が繰り返される。本第１の変形例によれば、基板搬出装置７０ｅの構造、及び制御を簡単にすることができる。
【００８１】
また、上記第４の実施形態の基板ステージ２０ｄにおいて、基板搬出装置７０ｄは、基板ホルダ３０ｃの両側（＋Ｙ側、及び−Ｙ側）に配置されたが、図１８（以下、第２の変形例と称する）に示されるように、基板搬出装置７０ｆが基板ホルダ３０ｃの片側（＋Ｙ側、又は−Ｙ側）にのみ配置されても良い。この場合、より強い吸着保持力で基板Ｐを吸着保持できるように、吸着装置７７ｆが有する吸着パッドの吸着保持面を上記第１〜第４の実施形態の吸着装置７７ａ（例えば図２参照）よりも広く設定すると良い。また、この場合、吸着装置７７ｆは、上記第４の実施形態ようにＸ走行ガイド７１に対してＹ軸方向に移動可能でも良いし、上記第１の変形例のようにＸ走行ガイド７１から基板ホルダ３０ｃに突き出した状態で固定されても良い。
【００８２】
また、上記第１〜第４の実施形態の基板搬出装置は、基板Ｐに対して吸着パッドがＺ軸方向、あるいはＹ軸方向に駆動されることにより、その基板Ｐの下面を吸着可能な位置に位置されたが、これに限られず、図１９（Ａ）〜図２０（Ｂ）（以下、第３の変形例と称する）に示されるように、基板Ｐを吸着装置７７ｇに対して移動させても良い。図１９（Ａ）に示されるように、基板搬出装置７０ｇは、基板ホルダ３０ｃの＋Ｙ側に配置されている（吸着装置７７ｇは、Ｙ軸方向に移動不可）。また、基板ホルダ３０ｃの−Ｙ側には、例えば２つの位置決め装置１７ａがＸ軸方向に離間して配置され、基板ホルダ３０ｃの＋Ｙ側には、例えばひとつの位置決め装置１７ｂが配置されている。複数の位置決め装置１７ａ、１７ｂそれぞれは、不図示の支持部材を介してＹ粗動ステージ２３Ｙ（図１参照）上に搭載され、基板Ｐとほぼ同じＺ位置に配置されている（従って、Ｘ走行ガイド７１に抵触しない）。位置決め装置１７ａ、１７ｂは、例えばエアシリンダなどのアクチュエータを有し、基板Ｐの端部を押圧して基板Ｐの位置を制御する。本第３の変形例では、露光済みの基板Ｐが複数のガイド部材４８ｂに浮上支持された状態で、図１９（Ｂ）に示されるように、例えば２つの位置決め装置１７ａにより基板Ｐが＋Ｙ方向に駆動される。この際、吸着装置７７ｇに取り付けられた移動防止ピン１７ｃと位置決め装置１７ｂとにより、基板Ｐの＋Ｙ方向への慣性による過度の移動が抑制される。また、基板ホルダ３０ｃの上面には、位置決め装置１７ａとの抵触を防止するための複数の切り欠き１７ｄが形成されている。吸着装置７７ｇによる基板Ｐの吸着保持が可能な位置に基板Ｐが位置決めされると、図２０（Ａ）に示されるように位置決め装置１７ａ、１７ｂが基板Ｐから退避し、この後、図２０（Ｂ）に示されるように、基板Ｐが吸着装置７７ｇにより吸着保持され、基板ホルダ３０ｃから搬出される。本第３の変形例では、基板Ｐが基板搬出装置７０ｇに対して移動するので、基板Ｐの基板ホルダ３０ｃからのはみ出し量を予め少なくできる。
【００８３】
また、上記第１〜第４の実施形態において、基板を吸着保持する吸着装置は、リニアモータ、あるいは送りねじ装置などの一軸アクチュエータにより駆動されたが、ロープなどにより牽引されても良い。また、基板を駆動する装置としては、上記吸着装置のようにＹ軸方向に移動するものに限られず、例えば基板に外周面が当接可能なローラを設け、そのローラを回転させることにより基板を基板ホルダ上から送り出しても良い。また、基板Ｐは、その下面が吸着装置に吸着保持されたが、基板Ｐを保持するための装置はこれに限らず、例えば基板Ｐを機械的に把持するクランプ装置などであっても良い。また、基板Ｐを基板ホルダから持ち上げる基板リフト装置４６ａ、４６ｂは、それぞれＹ粗動ステージ２３Ｙ上に搭載されたが、これに限られず、例えば基板ホルダに設けられても良い。
【００８４】
また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。
【００８５】
また、上記実施形態では、投影光学系ＰＬが、複数本の投影光学ユニットを備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学ユニットの本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、例えばオフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、上記実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は縮小系及び拡大系のいずれでも良い。
【００８６】
なお、上記実施形態においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。
【００８７】
なお、露光装置としては、サイズ（外径、対角線の長さ、一辺の少なくとも１つを含む）が５００ｍｍ以上の基板、例えば液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ用の大型基板を露光する露光装置に対して適用することが特に有効である。
【００８８】
また、露光装置としては、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置、ステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用することができる。
【００８９】
また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。
【００９０】
また、露光装置に限らず、例えば所定の物体の検査に用いられる物体検査装置など、物体に関して所定の処理を行う物体処置装置に上記第１〜第４の実施形態で説明した基板（物体）の交換方法を適用しても良い。
【００９１】
液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
以上説明したように、本発明の物体搬出方法は、物体保持装置から物体を搬出するのに適している。また、本発明の物体交換方法は、物体保持装置に保持される物体の交換を行うのに適している。また、本発明の物体保持装置は、物体を搬出するのに適している。また、本発明の物体交換システムは、物体保持装置に保持される物体の交換を行うのに適している。また、本発明の露光装置は、物体を露光するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの製造に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスを製造するのに適している。
【符号の説明】
【００９３】
１０…液晶露光装置、２０ａ…基板ステージ、３０ａ…基板ホルダ、３６ｘ…Ｘ溝、６０…ポート部、７０ａ…基板搬出装置、７１…Ｘ走行ガイド、７７ａ…吸着装置、８０ａ…基板搬入装置、８３…ロードハンド、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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