(57)【要約】【課題】高温の試験環境でも導通試験を精度よく実施できる通電治具を提供する。【解決手段】治具本体には、３つ以上の位置決め凸部２０が配設領域Ａの中心ＣＴ１から放射方向に離れた位置に配置されている。電気部品には、３つ以上の位置決め被嵌合部２１が中心ＣＴ１から放射方向に離れた位置に配置されている。各位置決め凸部２０および各位置決め被嵌合部２１が嵌合することにより、電気部品に対する治具本体の位置決めが行われる。各位置決め凸部２０と各位置決め被嵌合部２１との間には、所定の位置ずれ吸収間隙Ｓが設けられている。これにより、電気部品と治具本体との線膨張率の差に起因して、位置決め凸部２０が位置決め被嵌合部２１に対して放射方向に移動することを許容する。また、位置決め凸部２０が位置決め被嵌合部２１に対して放射方向に交差する方向に移動することを位置決め凸部２０と位置決め穴２１との嵌合部位が協働して規制する。【選択図】図４
2015125037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品と、この電気部品上に配設される治具本体とを有し、前者治具本体に複数の導通部材が所定の配設領域に配設され、これらの導通部材の一方の接触部が前記電気部品に電気的に接続される通電治具であって、
前記電気部品および前記治具本体には、そのいずれか一方に、３つ以上の位置決め凸部が前記配設領域の中心からそれぞれ放射方向に離れた位置に配置されるとともに、他方に、前記３つ以上の位置決め凸部に嵌合する３つ以上の位置決め被嵌合部が前記配設領域の中心からそれぞれ前記放射方向に離れた位置に配置されて、前記各位置決め凸部および前記各位置決め被嵌合部が互いに嵌合することにより、前記電気部品に対する前記治具本体の相対的な位置決めが行われるように構成され、
前記各位置決め凸部と前記各位置決め被嵌合部との間にそれぞれ所定の位置ずれ吸収間隙が設けられることにより、前記電気部品と前記治具本体との線膨張率の差に起因して、前記３つ以上の位置決め凸部が前記３つ以上の位置決め被嵌合部に対して前記放射方向に相対的に移動することを許容するとともに、前記３つ以上の位置決め凸部が前記３つ以上の位置決め被嵌合部に対して前記放射方向に交差する方向に移動することを当該３つ以上の位置決め凸部と当該３つ以上の位置決め被嵌合部との嵌合部位が協働して規制するように構成されていることを特徴とする通電治具。
【請求項２】
前記３つ以上の位置決め凸部は、同一円周上に互いにほぼ等角度間隔で設けられているとともに、前記３つ以上の位置決め被嵌合部は、同一円周上に互いにほぼ等角度間隔で設けられていることを特徴とする請求項１に記載の通電治具。
【請求項３】
前記位置決め被嵌合部が円孔状を呈するとともに、前記位置決め凸部が略楕円形断面状を呈することを特徴とする請求項１または２に記載の通電治具。
【請求項４】
前記電気部品が配線基板であるとともに、前記治具本体が電気部品用ソケットであり、さらに前記導通部材がコンタクトピンであり、
前記電気部品用ソケットは、ソケット本体に複数の前記コンタクトピンが配設され、これらのコンタクトピンの一方の接触部が前記配線基板に接触して電気的に接続される表面圧接タイプのものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の通電治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、ＩＣパッケージに対するバーンイン試験等の導通試験に用いられるＩＣソケットと配線基板との組合せ等の通電治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の通電治具として、ソケット本体に複数のコンタクトピンが上下方向に配設され、各コンタクトピンの一方（下側）の接触部が配線基板の各パッドに所定の接圧で接触して電気的に導通する、いわゆる表面圧接タイプのＩＣソケットに、配線基板を組み合わせたものがある。
【０００３】
この表面圧接タイプのＩＣソケットと配線基板との組合せにおいて精度の高い検査を実現するには、配線基板に対するＩＣソケットの位置決めが極めて重要になる。そのため、例えば、ＩＣソケットに複数の位置決めボスを下向き（配線基板側）に突出するように形成するとともに、配線基板に複数の位置決め穴を位置決めボスに対応するように形成し、配線基板上にＩＣソケットを配設する際に、各位置決めボスを各位置決め穴に嵌合させることにより、配線基板に対してＩＣソケットを精度よく位置決めできるようにしている。
【０００４】
ところが、このようなＩＣソケットと配線基板との組合せを用いてＩＣパッケージのバーンイン試験を行うと、試験環境が約１５０°の高温に上昇する。このとき、ＩＣソケットの熱膨張率（熱膨張係数）と配線基板の熱膨張率とが互いに異なる（通常、前者が後者より大きい）ことから、位置決めボスのピッチが位置決め穴のピッチと合致しなくなり、位置決め穴に嵌合した状態の位置決めボスが潰れる。そして、各位置決めボスが不均等に潰れると、位置決めボスがその位置決め機能を果たさず、配線基板に対してＩＣソケットが位置ずれを起こす。その結果、特にコンタクトピンが狭ピッチ化されている場合に、配線基板のパッドに対してコンタクトピンの接触部を正確に位置決めできなくなって両者が良好に通電しなくなり、ひいてはＩＣパッケージのバーンイン試験を精度よく実施できなくなる恐れがあった。
【０００５】
そこで、こうした問題に対処すべく、ＩＣソケットを配線基板と同じ材料（ガラスエポキシ等）で製造することにより、両者の熱膨張率の違いをなくすことが考えられる。また、これとは別の手法として、ＩＣソケットおよび配線基板の熱膨張率の差に応じて、位置決めボスと位置決め穴とのクリアランスを拡大することが考えられる。
【０００６】
なお、通電治具の一種であるプローブカードに関しては、検査対象である半導体ウェハより熱膨張率が大きい基板の位置ずれを防止するため、基板より熱膨張率が小さいコア層を基板に埋め込むことにより、基板と半導体ウェハとの間の熱膨張率の違いを解消せんとする技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−６４８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ＩＣソケットを配線基板と同じ材料（ガラスエポキシ等）で製造する手法では、ＩＣソケットの設計の自由度が低下するばかりでなく、ＩＣソケットの製造コストが高騰する恐れがある。
【０００９】
また、ＩＣソケットおよび配線基板の熱膨張率の差に応じて、位置決めボスと位置決め穴とのクリアランスを単に拡大すると、配線基板に対するＩＣソケットの位置決め精度が必然的に低下してしまう。
【００１０】
さらに、上述したプローブカードに関する技術を転用して、ＩＣソケットより熱膨張率が小さいコア層をＩＣソケットに埋め込む場合には、このコア層の分だけＩＣソケットの製造コストが高騰する。
【００１１】
このような事情は、ＩＣソケットと配線基板との組合せ以外の通電治具（例えば、プローブカードなど）についても同様である。
【００１２】
そこで、この発明は、上述した不都合を招くことなく、高温の試験環境においても導通試験を精度よく実施することが可能な通電治具を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品と、この電気部品上に配設される治具本体とを有し、前者治具本体に複数の導通部材が所定の配設領域に配設され、これらの導通部材の一方の接触部が前記電気部品に電気的に接続される通電治具であって、前記電気部品および前記治具本体には、そのいずれか一方に、３つ以上の位置決め凸部が前記配設領域の中心からそれぞれ放射方向に離れた位置に配置されるとともに、他方に、前記３つ以上の位置決め凸部に嵌合する３つ以上の位置決め被嵌合部が前記配設領域の中心からそれぞれ前記放射方向に離れた位置に配置されて、前記各位置決め凸部および前記各位置決め被嵌合部が互いに嵌合することにより、前記電気部品に対する前記治具本体の相対的な位置決めが行われるように構成され、前記各位置決め凸部と前記各位置決め被嵌合部との間にそれぞれ所定の位置ずれ吸収間隙が設けられることにより、前記電気部品と前記治具本体との線膨張率の差に起因して、前記３つ以上の位置決め凸部が前記３つ以上の位置決め被嵌合部に対して前記放射方向に相対的に移動することを許容するとともに、前記３つ以上の位置決め凸部が前記３つ以上の位置決め被嵌合部に対して前記放射方向に交差する方向に移動することを当該３つ以上の位置決め凸部と当該３つ以上の位置決め被嵌合部との嵌合部位が協働して規制するように構成されている通電治具としたことを特徴とする。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記３つ以上の位置決め凸部は、同一円周上に互いにほぼ等角度間隔で設けられているとともに、前記３つ以上の位置決め被嵌合部は、同一円周上に互いにほぼ等角度間隔で設けられていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の構成に加え、前記位置決め被嵌合部が円孔状を呈するとともに、前記位置決め凸部が略楕円形断面状を呈することを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の構成に加え、前記電気部品が配線基板であるとともに、前記治具本体が電気部品用ソケットであり、さらに前記導通部材がコンタクトピンであり、前記電気部品用ソケットは、ソケット本体に複数の前記コンタクトピンが配設され、これらのコンタクトピンの一方の接触部が前記配線基板に接触して電気的に接続される表面圧接タイプのものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１〜３に記載の発明によれば、各位置決め凸部と各位置決め被嵌合部との間にそれぞれ所定の位置ずれ吸収間隙が設けられることにより、電気部品と治具本体との線膨張率の差に起因して、３つ以上の位置決め凸部が３つ以上の位置決め被嵌合部に対して放射方向に相対的に移動することを許容するとともに、３つ以上の位置決め凸部が３つ以上の位置決め被嵌合部に対して放射方向に交差する方向に移動することを３つ以上の位置決め凸部と３つ以上の位置決め被嵌合部との嵌合部位が協働して規制するように構成されている。そのため、高温の試験環境においても、電気部品に対する治具本体の位置ずれの発生を防止し、導通試験を精度よく実施することが可能となる。
【００１８】
しかも、治具本体を電気部品と同じ材料で製造する手法と異なり、通電治具の設計の自由度の低下や通電治具の製造コストの高騰を回避することができる。また、治具本体および電気部品の熱膨張率の差に応じて、位置決め凸部と位置決め被嵌合部とのクリアランスを単に拡大する手法と違って、電気部品に対する治具本体の位置決め精度が低下してしまう不都合は生じない。さらに、治具本体より熱膨張率が小さいコア層を治具本体に埋め込む手法と異なり、コア層の分だけ通電治具の製造コストが高騰する事態の発生を未然に防止することができる。
【００１９】
請求項４に記載の発明によれば、いわゆる表面圧接タイプの電気部品用ソケットにおいて、高温の試験環境でも導通試験を精度よく実施することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの底面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットを介してＩＣパッケージと配線基板とが電気的に接続された状態を示す縦断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの位置決めボスと配線基板の位置決め穴との関係を示す図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットを用いてＩＣパッケージのバーンイン試験を行ったときに、位置決めボスが位置決め穴に対してどのように動作するかを示す模式図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットを用いてＩＣパッケージのバーンイン試験を行ったときに、位置決めボスが位置決め穴に対してどのように動作するかを示す模式図である。
【図６】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットを用いてＩＣパッケージのバーンイン試験を行ったときに、位置決めボスが位置決め穴に対してどのように動作するかを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１乃至図４には、この発明の実施の形態１を示す。なお、図４においては、わかりやすさを重視して位置ずれ吸収間隙を大きく図示している。
【００２２】
まず、構成を説明すると、図１中符号１１は、「治具本体」としての表面圧接タイプのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、図２に示すように、「電気部品」であるガラスエポキシ製の配線基板１０上に配設されるようになっており、ＩＣパッケージ１４のバーンイン試験等を行うために、このＩＣパッケージ１４とその配線基板１０との電気的接続を図るものである。
【００２３】
ＩＣソケット１１は、図１、図２に示すように、ソケット本体１２を有しており、ソケット本体１２には、複数の「導通部材」としての略Ｓ字形状のコンタクトピン１３が、所定の長方形状の配設領域Ａにマトリックス状に狭ピッチで配設されている。各コンタクトピン１３はそれぞれ、配線基板１０の各パッド（図示せず）に所定の接圧で接触して電気的に導通する「一方の接触部」としての下側接触部１３ａと、ＩＣパッケージ１４の各端子（図示せず）に所定の接圧で接触して電気的に導通する上側接触部１３ｂと、下側接触部１３ａと上側接触部１３ｂとの間に位置し、コンタクトピン１３に弾性を付与するばね部１３ｃとを有している。
【００２４】
また、ソケット本体１２上には、図２に示すように、複数のコイルスプリング１５を介して長方形枠状のフローティングプレート１６が上下動自在に支持されている。フローティングプレート１６上には、ＩＣパッケージ１４をフローティングプレート１６上の所定の位置に誘導して収容するためのガイド部材１７が搭載されている。さらに、ソケット本体１２には、フローティングプレート１６上の所定の位置に収容されたＩＣパッケージ１４をフローティングプレート１６とともに下向き（コンタクトピン１３側）に押圧するためのプッシャー１９が昇降自在に取り付けられている。
【００２５】
また、ソケット本体１２の底面には、図１〜図３に示すように、４個の「位置決め凸部」としての略楕円形断面状（略円柱状）の位置決めボス２０（２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ）が、配設領域Ａの４つの隅角部の外側で下向き（配線基板１０側）に突出するように形成されている。これらの位置決めボス２０は、配設領域Ａの中心ＣＴ１からそれぞれ放射方向Ｒ（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４）に離れた位置に配置されて、同一円周上に互いにほぼ等角度間隔（約９０°間隔）で設けられている。一方、配線基板１０には、４個の位置決めボス２０に嵌合する４個の「位置決め被嵌合部」としての円孔状（円形）の位置決め穴２１（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ）が、４個の位置決めボス２０に対応して配設領域Ａの４つの隅角部の外側に形成されている。これらの位置決め穴２１は、配設領域Ａの中心ＣＴ１からそれぞれ位置決めボス２０と同じ放射方向Ｒ（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４）に離れた位置に配置されて、同一円周上に互いにほぼ等角度間隔（約９０°間隔）で設けられている。そして、図３に示すように、各位置決めボス２０が各位置決め穴２１に嵌合することにより、配線基板１０に対するＩＣソケット１１の相対的な位置決めが行われるように構成されている。
【００２６】
さらに、各位置決めボス２０と各位置決め穴２１との間にはそれぞれ、図３、図４に示すように、所定の位置ずれ吸収間隙Ｓが配設領域Ａの中心ＣＴ１から見て放射方向Ｒに設けられている。そして、この位置ずれ吸収間隙Ｓがあることにより、配線基板１０とＩＣソケット１１との線膨張率の差に起因して、４個の位置決めボス２０が４個の位置決め穴２１に対して放射方向Ｒに相対的に移動することを許容するとともに、４個の位置決めボス２０が４個の位置決め穴２１に対して放射方向Ｒに交差する方向（例えば、放射方向Ｒに直交する方向）に移動することを４個の位置決めボス２０と４個の位置決め穴２１との嵌合部位が協働して規制するように構成されている。
【００２７】
ここで、４個の位置決めボス２０が４個の位置決め穴２１に対して放射方向Ｒに交差する方向に移動することを４個の位置決めボス２０と４個の位置決め穴２１との嵌合部位が協働して規制するとは、具体的には、図４に示すように、各位置決めボス２０と各位置決め穴２１との隙間は、放射方向Ｒに直交する方向では放射方向Ｒに比べて僅かしかなく、放射方向Ｒ１、Ｒ３に交差する方向に移動することは、位置決めボス２０Ａ、２０Ｃが位置決め穴２１Ａ、２１Ｃに接触して規制されるとともに、放射方向Ｒ２、Ｒ４に交差する方向に移動することは、位置決めボス２０Ｂ、２０Ｄが位置決め穴２１Ｂ、２１Ｄに接触して規制されることを意味する。
【００２８】
また、ソケット本体１２には、図１〜図３に示すように、４個のボルト挿通孔２２が上下方向に貫通して形成されており、図２に示すように、これらのボルト挿通孔２２にボルト２３を挿通してナット２４を締結することにより、ＩＣソケット１１を配線基板１０に固定できるようになっている。
【００２９】
次に、かかるＩＣソケット１１を用いてＩＣパッケージ１４のバーンイン試験等を行う手順について説明する。
【００３０】
まず、配線基板１０上にＩＣソケット１１を配設する。このとき、ＩＣソケット１１の各位置決めボス２０を配線基板１０の各位置決め穴２１に嵌合させて、ＩＣソケット１１を配線基板１０に対して正確に位置決めする。すると、各コンタクトピン１３の下側接触部１３ａが配線基板１０の各パッド（図示せず）に所定の接圧で接触して電気的に導通する。
【００３１】
次いで、図示省略の自動機を用いて、ＩＣパッケージ１４を搬送してフローティングプレート１６上に着座させて収容する。このとき、フローティングプレート１６上には、上述したとおり、ガイド部材１７が設けられているので、ＩＣパッケージ１４をフローティングプレート１６上の所定の位置に収容することができる。
【００３２】
その後、プッシャー１９により、このＩＣパッケージ１４を下向き（コンタクトピン１３側）に押圧する。すると、ＩＣパッケージ１４がフローティングプレート１６とともに下降し、各コンタクトピン１３のばね部１３ｃが撓んで弾性を発現するため、ＩＣパッケージ１４の各端子（図示せず）が各コンタクトピン１３の上側接触部１３ｂに所定の接圧で接触して電気的に導通する。その結果、ＩＣパッケージ１４と配線基板１０とがＩＣソケット１１のコンタクトピン１３を介して互いに電気的に接続された状態となる。
【００３３】
この状態で、ＩＣパッケージ１４に電流を流してバーンイン試験等を行う。すると、試験環境が約１５０°の高温に上昇するため、ＩＣソケット１１および配線基板１０はそれぞれの線膨張率で膨張し、位置決めボス２０のピッチ（例えば、４個の位置決めボス２０のうち、配設領域Ａの対角線上に位置する２個の位置決めボス２０、つまり、配設領域Ａの中心ＣＴ１から見て放射方向Ｒに位置する２個の位置決めボス２０の間の距離）が位置決め穴２１のピッチ（例えば、４個の位置決め穴２１のうち、配設領域Ａの対角線上に位置する２個の位置決め穴２１、つまり、配設領域Ａの中心ＣＴ１から見て放射方向Ｒに位置する２個の位置決め穴２１の間の距離）より大きくなる。
【００３４】
しかしながら、ＩＣソケット１１は、配線基板１０上に配設された状態では、上述したとおり、各位置決めボス２０と各位置決め穴２１との間にそれぞれ所定の位置ずれ吸収間隙Ｓが設けられることにより、配線基板１０とＩＣソケット１１との線膨張率の差に起因して、４個の位置決めボス２０が４個の位置決め穴２１に対して放射方向Ｒに相対的に移動することを許容するとともに、４個の位置決めボス２０が４個の位置決め穴２１に対して放射方向Ｒに交差する方向に移動することを４個の位置決めボス２０と４個の位置決め穴２１との嵌合部位が協働して規制するように構成されている。したがって、コンタクトピン１３が狭ピッチ化されている場合であっても、このＩＣソケット１１を用いたＩＣパッケージ１４のバーンイン試験等の高温（約１５０°）の試験環境において、配線基板１０に対するＩＣソケット１１の位置ずれの発生を防止し、このバーンイン試験等を精度よく実施することが可能となる。
【００３５】
このとき、各位置決めボス２０と各位置決め穴２１との間の位置ずれ吸収間隙Ｓは、上述したとおり、配設領域Ａの中心ＣＴ１から見て放射方向Ｒに設けられているので、各位置決め穴２１に対する各位置決めボス２０の移動を許容しつつ、配線基板１０に対するＩＣソケット１１の位置ずれの発生を防止することができる。したがって、位置決め穴２１に嵌合した状態の位置決めボス２０が潰れる事態の発生を未然に防止することが可能となる。
【００３６】
しかも、ＩＣソケット１１を配線基板１０と同じ材料で製造する手法と異なり、ＩＣソケット１１の設計の自由度の低下やＩＣソケット１１の製造コストの高騰を回避することができる。また、ＩＣソケット１１および配線基板１０の熱膨張率の差に応じて、位置決めボス２０と位置決め穴２１とのクリアランスを単に拡大する手法と違って、配線基板１０に対するＩＣソケット１１の位置決め精度が低下してしまう不都合は生じない。さらに、ＩＣソケット１１より熱膨張率が小さいコア層をＩＣソケット１１に埋め込む手法と異なり、このコア層の分だけＩＣソケット１１の製造コストが高騰する事態の発生を未然に防止することができる。
［発明の実施の形態２］
図５には、この発明の実施の形態２を示す。なお、図５においては、わかりやすさを重視して位置ずれ吸収間隙を大きく図示している。
【００３７】
この実施の形態２では、上述した実施の形態１と比べて、位置決めボス２０および位置決め穴２１の個数が相違する。
【００３８】
すなわち、この実施の形態２では、図５に示すように、ソケット本体１２の底面に、３個の「位置決め凸部」としての略楕円形断面状（略円柱状）の位置決めボス２０（２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ）が、配設領域Ａの外側で下向き（配線基板１０側）に突出するように形成されている。これらの位置決めボス２０は、配設領域Ａの中心ＣＴ１からそれぞれ放射方向Ｒ（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３）に離れた位置に配置されて、同一円周上に互いにほぼ等角度間隔（約１２０°間隔）で設けられている。一方、配線基板１０には、３個の位置決めボス２０に嵌合する３個の「位置決め被嵌合部」としての円孔状（円形）の位置決め穴２１（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）が、３個の位置決めボス２０に対応して配設領域Ａの外側に形成されている。これらの位置決め穴２１は、配設領域Ａの中心ＣＴ１からそれぞれ位置決めボス２０と同じ放射方向Ｒ（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３）に離れた位置に配置されて、同一円周上に互いにほぼ等角度間隔（約１２０°間隔）で設けられている。そして、各位置決めボス２０が各位置決め穴２１に嵌合することにより、配線基板１０に対するＩＣソケット１１の相対的な位置決めが行われるように構成されている。その他の構成については、上述した実施の形態１と同様である。
【００３９】
したがって、この実施の形態２では、上述した実施の形態１と同じ作用効果を奏する。
［発明の実施の形態３］
図６には、この発明の実施の形態３を示す。なお、図６においては、わかりやすさを重視して位置ずれ吸収間隙を大きく図示している。
【００４０】
この実施の形態３では、上述した実施の形態１と比べて、位置決めボス２０および位置決め穴２１の形状および配置が相違する。
【００４１】
すなわち、この実施の形態３では、図６に示すように、ソケット本体１２の底面に、４個の「位置決め凸部」としての略四角柱状の位置決めボス２０（２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ）が、配設領域Ａの４つの辺の外側で下向き（配線基板１０側）に突出するように形成されている。これらの位置決めボス２０は、配設領域Ａの中心ＣＴ１からそれぞれ放射方向Ｒ（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４）に離れた位置に配置されて、同一円周上に互いにほぼ等角度間隔（約９０°間隔）で設けられている。一方、配線基板１０には、４個の位置決めボス２０に嵌合する４個の「位置決め被嵌合部」としての正方形孔状の位置決め穴２１（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ）が、４個の位置決めボス２０に対応して配設領域Ａの４つの辺の外側に形成されている。これらの位置決め穴２１は、配設領域Ａの中心ＣＴ１からそれぞれ位置決めボス２０と同じ放射方向Ｒ（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４）に離れた位置に配置されて、同一円周上に互いにほぼ等角度間隔（約９０°間隔）で設けられている。そして、各位置決めボス２０が各位置決め穴２１に嵌合することにより、配線基板１０に対するＩＣソケット１１の相対的な位置決めが行われるように構成されている。その他の構成については、上述した実施の形態１と同様である。
【００４２】
したがって、この実施の形態３では、上述した実施の形態１と同じ作用効果を奏する。
【００４３】
なお、上記実施の形態１、２では、位置決めボス２０が略楕円形断面状で、位置決め穴２１が円孔状である場合について説明し、上記実施の形態３では、位置決めボス２０が略四角柱状で、位置決め穴２１が正方形孔状である場合について説明した。しかし、位置決めボス２０や位置決め穴２１の形状はこれらに限るわけではなく、例えば、位置決めボス２０を円柱状とし、位置決め穴２１を長方形孔状とすることも可能である。
【００４４】
また、上記実施の形態１、３では、ＩＣソケット１１に４個の位置決めボス２０が設けられているとともに、配線基板１０に４個の位置決め穴２１が設けられている場合について説明し、上記実施の形態２では、ＩＣソケット１１に３個の位置決めボス２０が設けられているとともに、配線基板１０に３個の位置決め穴２１が設けられている場合について説明した。しかし、位置決めボス２０や位置決め穴２１の個数は、３個以上であれば何個でも構わない。
【００４５】
また、上記実施の形態１〜３では、３〜４個の位置決めボス２０および３〜４個の位置決め穴２１が同一円周上に互いにほぼ等角度間隔で設けられている場合について説明した。しかし、配線基板１０とＩＣソケット１１との線膨張率の差に起因して、位置決めボス２０が位置決め穴２１に対して放射方向Ｒに相対的に移動することを許容するとともに、位置決めボス２０が位置決め穴２１に対して放射方向Ｒに交差する方向に移動することを位置決めボス２０と位置決め穴２１との嵌合部位が協働して規制するように構成される限り、これらの位置決めボス２０および位置決め穴２１を必ずしも同一円周上に互いにほぼ等角度間隔で設ける必要はない。
【００４６】
また、上記実施の形態１〜３では、ＩＣソケット１１に位置決めボス２０が設けられているとともに、配線基板１０に位置決め穴２１が設けられている場合について説明した。しかし、位置決めボス２０と位置決め穴２１とを入れ替えて、ＩＣソケット１１に位置決め穴２１を設けるとともに、配線基板１０に位置決めボス２０を設けるようにしてもよい。
【００４７】
また、上記実施の形態１〜３では、表面圧接タイプのＩＣソケット１１について説明したが、表面圧接タイプ以外のＩＣソケット１１にこの発明を同様に適用することも可能である。
【００４８】
また、上記実施の形態１〜３では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の電気部品用ソケットにも適用できることは勿論である。
【００４９】
さらに、上記実施の形態１〜３では、ＩＣソケット１１と配線基板１０との組合せについて説明したが、これ以外の通電治具（例えば、検査対象である半導体ウェハの複数の領域に対する電気信号の入出力を行うプローブカードなど）にこの発明を同様に適用することもできる。
【符号の説明】
【００５０】
10  配線基板（電気部品）
11  ＩＣソケット（治具本体）
12  ソケット本体
13  コンタクトピン（導通部材）
13a 下側接触部（一方の接触部）
13b 上側接触部
13c ばね部
14  ＩＣパッケージ
15  コイルスプリング
16  フローティングプレート
17  ガイド部材
19  プッシャー
20  位置決めボス（位置決め凸部）
21  位置決め穴（位置決め被嵌合部）
22  ボルト挿通孔
23  ボルト
24  ナット
Ａ  配設領域
CT1 配設領域の中心
Ｒ  放射方向
Ｓ  位置ずれ吸収間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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