(57)【要約】【課題】部品実装工程で電子部品の落下が発生しても基板の生産を継続しつつ、電子部品の落下が発生した当該の基板のみ基板検査工程で異物の有無の検査を行うことで生産性を高めた基板検査方法を提供する。【解決手段】本発明の基板検査方法は、部品実装工程で部品供給装置から供給された電子部品を部品移載装置の吸着ノズルで吸着し基板上の装着位置まで搬送して装着した基板を検査対象として、基板検査工程で基板検査装置により検査を行う基板検査方法であって、部品実装工程で電子部品の落下を監視し（ステップＳ５、Ｓ８、Ｓ１２）、落下を検知したときに当該の基板を異物検査対象基板に設定する検査基板設定ステップ（ステップＳ６）と、基板検査装置により異物検査対象基板について異物の有無の検査を行う検査実施ステップと、を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装工程で部品供給装置から供給された電子部品を部品移載装置の吸着ノズルで吸着し基板上の装着位置まで搬送して装着した基板を検査対象として、基板検査工程で基板検査装置により検査を行う基板検査方法であって、
前記部品実装工程で前記電子部品の落下を監視し、前記落下を検知したときに当該の基板を異物検査対象基板に設定する検査基板設定ステップと、
前記基板検査装置により前記異物検査対象基板について異物の有無の検査を行う検査実施ステップと、を有する基板検査方法。
【請求項２】
前記異物検査対象基板の表面のうちで落下した電子部品が有るとその影響が懸念される領域を異物検査対象領域に設定する検査領域設定ステップをさらに有し、
前記検査実施ステップで、前記基板検査装置により前記異物検査対象基板の前記異物検査対象領域について異物の有無の検査を行う請求項１に記載の基板検査方法。
【請求項３】
前記検査領域設定ステップで、前記異物検査対象領域は、前記部品実装工程および前記基板検査工程よりも後の第２部品実装工程で装着する特定電子部品の装着位置に所定のマージンを考慮して設定される請求項２に記載の基板検査方法。
【請求項４】
前記検査基板設定ステップで、前記電子部品の落下の監視は、
前記吸着ノズルが前記部品供給装置で前記電子部品を吸着して前記装着位置まで搬送する途中で前記電子部品の吸着状態を部品カメラ装置により撮像するとき、
前記吸着ノズルが前記装着位置で前記電子部品を装着するとき、および、
前記吸着ノズルが前記装着位置に装着しなかった電子部品を廃棄ボックスまで搬送して廃棄するときの少なくとも一つのときに行われる請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板検査方法。
【請求項５】
前記検査基板設定ステップで、前記電子部品の落下の監視は、前記吸着ノズルを撮像して取得した画像データを画像処理する方法、および前記吸着ノズルの内部空気圧を制御する空気圧制御部の動作状況を検知する方法の少なくとも一方法による請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板検査方法。
【請求項６】
前記検査実施ステップで、全部の基板を検査対象として装着済みの電子部品の外観検査を実施し、前記異物検査対象基板については前記外観検査に併せて前記異物の有無の検査を実施する請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が装着された基板を検査する基板検査方法に関し、より詳細には、上流側の部品実装工程で誤って落下させた電子部品が基板上に異物として有るか無いかを検査する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の電子部品が装着された基板を生産する装置として、半田印刷装置、部品装着装置、リフロー装置、基板検査装置などがある。これらの装置を基板搬送装置で連結して基板生産ラインを構築することが一般的になっている。ここで、基板上に電子部品を重ねて装着する場合がある。例えば、低背の小形部品を跨いで大形部品を二重実装したり、遮蔽対象部品を覆うようにシールド部品を装着したりする。このような場合に、大形部品やシールド部品を装着した後では下側に入った小形部品や遮蔽対象部品を検査できない。これに対応するために、小形部品や遮蔽対象部品を装着する部品装着装置と、大形部品やシールド部品を装着する第２の部品装着装置との間に、基板検査装置を配置することが行われている。この基板検査装置は、装着済みの小形部品や遮蔽対象部品を検査することに加えて、これから装着する大形部品やシールド部品の装着位置について異物の有無を検査（異物検査）できるようになっていることが好ましい。
【０００３】
ところで、基板生産ラインは、防塵機能を有するクリーンルームなどの清浄な雰囲気中に構築されるのが一般的である。このため、基板検査装置の異物検査で検知される異物は、外部から混入したものではなく、上流側の部品装着装置で誤って落下させた電子部品である場合が多い。加えて、部品装着装置の動作信頼性は近年著しく向上しており、電子部品の落下も稀にしか発生しない。それゆえ、全部の基板を検査対象として異物検査を実施しても、殆どの基板では問題ないのが実態である。このような実態を考慮すると、異物検査の実施方法を改善できれば、生産性が向上すると期待される。
【０００４】
基板に落下させた電子部品の有無の検査を行う技術例が特許文献１に開示されている。特許文献１の請求項２の電子部品装着方法は、吸着ノズルによりプリント基板上に順次電子部品が装着される過程で電子部品の落下異常が起こったか否かが判定され、落下異常が起こったときには落下異常の前後の装着点に対して異物の検査を行うことを特徴としている。つまり、吸着ノズルが電子部品を吸着して移動する途中で落下させた可能性のある範囲を検査対象範囲として、落下させた電子部品を探索している。さらに、請求項４には、異物有りと判定されると、電子部品の装着運転を停止する態様が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２５８１１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１の技術例では、部品装着装置に異物検査機能を付与することになるため、装置コストが大幅に上昇する。逆に言えば、部品装着装置でなく、装着済みの電子部品を検査するために一般的に設けられている基板検査装置で異物検査を行うようにすれば、基板生産ラインのコストパーフォマンスが向上する。
【０００７】
また、特許文献１の技術例では、電子部品の落下異常が起こったときに、装着運転を停止して直ちに異物検査を実施するようになっている。しかしながら、この方法では基板の生産が中断されて生産性が低下する。このため、電子部品を誤って落下させても、リトライ動作により同一種類の次の電子部品を装着して、基板の生産を継続する場合がある。この場合、落下させた電子部品の探索は、下流側の基板検査工程に委ねられる。実用上において、落下させた電子部品は、大形部品やシールド部品をこれから装着する装着位置に入り込まない限り、後で除去できるのでその影響は殆ど懸念されない。
【０００８】
本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたものであり、部品実装工程で電子部品の落下が発生しても基板の生産を継続しつつ、電子部品の落下が発生した当該の基板のみ基板検査工程で異物の有無の検査を行うことで生産性を高め、加えて基板生産ラインのコストパーフォマンスの向上に寄与する基板検査方法を提供することを解決すべき課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する請求項１に係る基板検査方法の発明は、部品実装工程で部品供給装置から供給された電子部品を部品移載装置の吸着ノズルで吸着し基板上の装着位置まで搬送して装着した基板を検査対象として、基板検査工程で基板検査装置により検査を行う基板検査方法であって、前記部品実装工程で前記電子部品の落下を監視し、前記落下を検知したときに当該の基板を異物検査対象基板に設定する検査基板設定ステップと、前記基板検査装置により前記異物検査対象基板について異物の有無の検査を行う検査実施ステップと、を有する。
【００１０】
これによれば、部品実装工程で電子部品の落下を監視し、落下を検知したときに当該の基板を異物検査対象基板に設定するだけであるので、リトライ動作により同一種類の次の電子部品を装着して、基板の生産を継続できる。また、基板検査工程では、異物検査対象基板に限定して異物の有無の検査を行えばよいので、従来技術で全部の基板の異物検査を行うことと比較して検査を効率化できる。したがって、部品実装工程での基板の生産継続、および基板検査工程での検査の効率化の両面で、生産性を向上できる。
【００１１】
また、基板検査工程で装着済みの電子部品の外観検査に用いられる基板検査装置は、検査に適した視野範囲や解像度を有する検査用カメラ装置を備えるので、この検査用カメラ装置を異物検査に兼用することは易しい。一方、部品装着装置が一般的に備える基板認識用カメラ装置は、基板を特定するＩＤコードや位置決めの基準となるフィデューシャルマークなどを認識できればよいので視野範囲や解像度が限定されており、異物検査には適していない。このため、特許文献１に例示されるように、部品装着装置に異物検査機能を付与するためには、カメラ装置およびその周辺部分を作り替える必要が生じて、装置コストが大幅に上昇する。したがって、本発明によれば、外観検査用の基板検査装置を異物検査用に有効利用できて、基板生産ラインのコストパーフォマンスが向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態の基板検査方法を実施する基板生産ラインのライン構成を例示した正面図である。
【図２】部品装着装置の詳細構造を示した平面図である。
【図３】部品装着装置群で実施する部品実装工程のフロー図である。
【図４】基板検査装置で実施する基板検査工程のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態の基板検査方法について、図１〜図４を参考にして説明する。図１は、実施形態の基板検査方法を実施する基板生産ライン９のライン構成を例示した正面図である。基板生産ライン９は、２枚の基板Ｋを並行して搬送するデュアルレーンタイプのラインである。図示されるように、基板生産ライン９は、半田印刷装置１、部品装着装置群２、基板検査装置３、後工程部品装着装置４、およびリフロー装置５が、この順番で上流側（図１の左側）から下流側（図１の右側）へと列設されている。これら５装置１〜５の列設方向は、基板Ｋを搬送するＸ軸方向に一致している。
【００１４】
５装置１〜５の上流側および下流側には、それぞれ基板を搬入出する基板搬送装置６１〜６６が設けられている。５装置１〜５内にも、それぞれ基板を搬送および位置決めする図示省略の基板搬送装置が設けられている。また、基板Ｋの生産データを保持するとともに、５装置１〜５の生産進捗状況を管理する図示省略のホストコンピュータが設けられている。５装置１〜５とホストコンピュータとの間はそれぞれ通信接続されており、必要に応じて生産データ、進捗状況データおよびその他のデータが通信を介して授受される。基板生産ライン９は、低背の小形部品を跨いで大形部品を二重実装した基板Ｋや、遮蔽対象部品を覆うシールド部品を装着した基板Ｋを生産できるようになっている。
【００１５】
半田印刷装置１は、搬入された基板Ｋの所定位置にペースト状の半田を印刷する。部品装着装置群２は、同一構成の部品装着装置２１〜２４が４台列設されて構成されている。各部品装着装置２１〜２４は、部品実装工程を担当する。各部品装着装置２１〜２４は、基板Ｋの半田上に電子部品を装着する。基板検査装置３は、基板検査工程を担当する。基板検査装置３は、部品装着装置群２で基板Ｋに装着された電子部品の外観検査を実施する。また、基板検査装置３は、後述するように、異物検査対象基板については外観検査に併せて異物の有無の検査（異物検査）を実施する。基板検査装置３は、検査に適した視野範囲や解像度を有する検査用カメラ装置を備え、外観検査用ソフトウェアおよび異物検査用ソフトウェアで動作する。
【００１６】
後工程部品装着装置４は、第２部品実装工程を担当する。後工程部品装着装置４は、基板検査装置３で検査済みの基板Ｋに大形部品やシールド部品などを装着する。後工程部品装着装置４は、大形部品やシールド部品を供給するトレイ式部品供給装置を備えている。リフロー装置５には、大形部品やシールド部品を含む電子部品を装着した基板Ｋが搬入される。リフロー装置５は、ペースト状の半田を加熱して再溶融した後に冷却固化して、電子部品の装着を完結させる。
【００１７】
次に、部品装着装置群２を構成する部品装着装置２１〜２４の詳細構造について説明する。図２は、部品装着装置２１〜２４の詳細構造を示した平面図である。部品装着装置２１〜２４は、基板搬送装置７１、部品供給装置７２、７３、部品移載装置７４、部品カメラ装置７５１、７５２、および廃棄ボックス７６１、７６２などが機台７９に組み付けられて構成されている。
【００１８】
基板搬送装置７１は、基板Ｋ（図２では便宜的にハッチングを付して示す）を機台７９の中央部に設定された装着実施位置に搬入、位置決め、および搬出する。基板搬送装置７１は、基台７９上で平行配置された第１基板搬送レーン７１１および第２基板搬送レーン７１５からなる。第１基板搬送レーン７１１は、平行してＸ軸方向に延びる１対のガイドレール７１２、７１３、および１対のエンドレスのコンベアベルト（図示省略）を有している。コンベアベルトは、コンベア搬送面に基板Ｋを戴置した状態でガイドレール７１２、７１に沿って輪転し、基板Ｋを搬送する。同様に、第２基板搬送レーン７１５は、１対のガイドレール７１６、７１７および１対のコンベアベルトを有して、基板Ｋを搬送する。
【００１９】
第１基板搬送レーン７１１および第２基板搬送レーン７１５の装着実施位置のコンベアベルトの下方には、それぞれクランプ装置（図示省略）が設けられている。クランプ装置は、基板Ｋを押し上げて水平姿勢でクランプし、装着実施位置に位置決めする。これにより、部品移載装置７４は、装着実施位置で電子部品の装着動作を行えるようになる。
【００２０】
２台の部品供給装置７２、７３は、部品供給位置７２５、７３５に順次電子部品を供給する。２台の部品供給装置７２、７３は、基板搬送装置７１を間に挟んだ機台７９の前側および後側（図２の紙面上側および下側）に、互いに向かい合うように配設されている。各部品供給装置７２、７３は、部品供給ステージ７２１、７３１、および複数のカセット式フィーダ７２２、７３２からなる。部品供給ステージ７２１、７３１は略矩形であり、機台７９の上面に着脱可能に搭載されている。部品供給ステージ７２１、７３１の上面には、Ｙ軸方向（図２の紙面上下方向）に平行して複数（図２では１８条）のスロットが刻設されている。各スロットにはそれぞれ、幅の狭いカセット式フィーダ７２２、７３２が着脱可能にセットされている。
【００２１】
各カセット式フィーダ７２２、７３２は、本体７２３、７３３および部品供給リール７２４、７３４からなる。本体７２３、７３３は、先端部に部品供給位置７２５、７３５を有するとともに、後方側に部品供給リール７２４、７３４を回動可能に支承している。部品供給リール７２４、７３４には、電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープ（図示省略）が巻回されている。このテープは、本体７２３、７３３に設けられたテープ繰り出し機構（図示省略）により所定ピッチずつ部品供給位置７２５、７３５に繰り出される。部品供給位置７２５、７３５では、テープの封入状態が解除されて電子部品が供給されるようになっている。
【００２２】
部品移載装置７４は、部品供給装置７２１、７３１から供給された電子部品を部品供給位置７２５、７３５で吸着し、基板Ｋ上の装着位置まで搬送して装着する。部品移載装置７４は、Ｙ軸スライダ７４１（一点鎖線示）、Ｘ軸スライダ７４２（一点鎖線示）、装着ヘッド７４３、および図示省略のＹ軸レール、Ｙ軸駆動機構、Ｘ軸駆動機構などで構成されている。Ｙ軸スライダ７４１は、Ｙ軸方向に延在するＹ軸レールに装架されている。Ｙ軸スライダ７４１は、Ｙ軸駆動機構によりＹ軸方向に駆動される。Ｘ軸スライダ７４２は、Ｙ軸スライダ７４１に装架されている。Ｘ軸スライダ７４２は、Ｘ軸駆動機構によりＸ軸方向に駆動される。装着ヘッド７４３は、Ｘ軸スライダ７４２に一体的に移動するように配設されている。装着ヘッド７４３は、２台の部品供給装置７２、７３の間で基板Ｋよりも高い位置をＸ軸方向およびＹ軸方向に駆動される。
【００２３】
装着ヘッド７４３は、ヘッド本体７４４、吸着ノズル７４５、基板認識用カメラ装置７４６、ノズルカメラ装置７４７、および図示省略のノズル駆動機構、空気圧制御部などからなる。ヘッド本体７４４の下側には、吸着ノズル７４５が下向きに設けられている。吸着ノズル７４５は、内部に吸着路を有している。吸着路の開口した下端は、電子部品を吸着する部品吸着部となっている。吸着ノズル７４５は、ノズル駆動機構によって昇降および回動される。吸着ノズル７４５の吸着路の内部空気圧は、空気圧制御部により正圧および負圧に制御される。
【００２４】
吸着路の内部空気圧が負圧に制御されると、吸着ノズル７４５は、部品吸着部に電子部品を吸着する。また、吸着路の内部空気圧が正圧に制御されると、吸着ノズル７４５は、部品吸着部から電子部品を離して基板Ｋに装着する。空気圧制御部は、負圧および正圧の生成部を備えるとともに、吸着路内の空気圧を測定する圧力センサおよび吸着路に流れる空気量を測定する流量センサの少なくとも一方を備えている。なお、吸着ノズル７４５の本数は、１本であってもよく、回動可能なレボルバに複数本設けられていてもよい。
【００２５】
ヘッド本体７４４の下側には、さらに、基板認識用カメラ装置７４６およびノズルカメラ装置７４７が設けられている。基板認識用カメラ装置７４６は、基板Ｋの表面に付設されたＩＤコードやフィデューシャルマークなどを撮像して画像データを取得する。この画像データを画像処理することで、基板Ｋの種類を特定し、また、位置決めされた基板Ｋの正確な座標位置を検出できる。そして、基板Ｋ上のＸ軸およびＹ軸の座標値が較正され、吸着ノズル７４５の装着位置への位置制御が正確に行われる。ノズルカメラ装置７４７は、吸着ノズル７４５の下端の部品吸着部を側方から撮像して、吸着している電子部品を含んだ画像データを取得する。なお、本願出願人は、吸着ノズル７４５が複数本の構成におけるノズルカメラ装置７４７に関して、特許第５２５３５４０号に開示済みである。
【００２６】
ノズルカメラ装置７４７および空気圧制御部は、吸着ノズル７４５が誤って電子部品を落下させることを別々に監視できる。詳述すると、ノズルカメラ装置７４７は、吸着ノズル７４５が所定高さに位置したときに、側方からの撮像で画像データを取得する。したがって、吸着ノズル７４５が部品吸着部に電子部品を吸着しているか否かは、画像データを画像処理することで容易に判別できる。また、吸着ノズル７４５が部品吸着部に電子部品を吸着している場合と吸着していない場合とでは、吸着路の内部空気圧や空気流量が異なる。したがって、空気圧制御部の圧力センサおよび流量センサの少なくとも一方により、電子部品の落下を検知できる。また、ノズルカメラ装置７４７および空気圧制御部を併用して電子部品の落下を監視すれば、検知精度はさらに一層向上する。
【００２７】
２台の部品カメラ装置７５１、７５２はそれぞれ、基板搬送装置７１と２台の部品供給装置７２、７３との間の機台７９の上面に、上向きに設けられている。部品カメラ装置７５１、７５２は、吸着ノズル７４５が部品供給装置７２、７３から基板Ｋ上に移動する途中で、吸着されている電子部品を撮像して画像データを取得する。画像データの画像処理によって、電子部品の吸着された姿勢の誤差や回転角のずれなどが判明すると、必要に応じて部品移載装置７４の装着動作が微調整される。当然ながら、部品カメラ装置７５１、７５２の画像データによれば、吸着ノズル７４５が電子部品を吸着しているか否かを判別できる。
【００２８】
２個の廃棄ボックス７６１、７６２は、それぞれ部品カメラ装置７５１、７５２に隣接して配設されている。廃棄ボックス７６１、７６２は、廃棄される電子部品を収容するものである。例えば、吸着ノズル７４５が電子部品を吸着したときに、部品カメラ装置７５１、７５２の画像データで電子部品の吸着された姿勢が不良と判定される場合が有る。この場合に、当該の電子部品は、基板Ｋに装着することが困難であるので、廃棄ボックス７６１、７６２に廃棄される。
【００２９】
次に、実施形態の基板検査方法について説明する。実施形態の基板検査方法は、部品実装工程を担当する部品装着装置群２と、基板検査工程を担当する基板検査装置３との協業によって実施される。図３は、部品装着装置群２で実施する部品実装工程のフロー図である。また、図４は、基板検査装置３で実施する基板検査工程のフロー図である。
【００３０】
図３の部品装着装置群２の部品実装工程では、ステップＳ１の部品実装ループの開始からステップＳ１３の部品実装ループの終了までの間を、基板Ｋに装着する電子部品の点数だけ繰り返す。このとき、部品装着装置２１〜２４で装着する電子部品の種類や個数、部品装着装置２１〜２４が有する吸着ノズル７４５の本数などは限定されない。ステップＳ２で、まず、部品移載装置７４の吸着ノズル７４５は、部品供給装置７２、７３の部品供給位置７２５、７３５まで駆動されて、電子部品を吸着する。
【００３１】
次に、ステップＳ３で、電子部品の吸着に成功したか否かを判定する。この判定は、前述したノズルカメラ装置７４７および空気圧制御部の少なくとも一方を用いて行うことができる。仮に、部品供給リール７２４、７３４のテープの所定位置に電子部品が欠品していたときには、吸着ノズル７４５は電子部品を吸着できない。このときステップＳ２に戻り、吸着ノズル７４５は、部品供給装置７２、７３がテープを繰り出した後にあらためて電子部品を吸着する。また仮に、テープの所定位置に電子部品が有りながらもこれを吸着できなかったときも、ステップＳ２に戻りあらためて電子部品を吸着する。後者のときには、電子部品を落下させていることになる。しかしながら、部品供給位置７２５、７３５は基板Ｋから離れているため、落下した電子部品が基板Ｋに達することは殆ど懸念されない。ステップＳ３で、電子部品の吸着に成功しているとき、ステップＳ４に進む。
【００３２】
ステップＳ４で、吸着ノズル７４５は、電子部品を基板Ｋの装着位置まで搬送する途中で、部品カメラ装置７５１、７５２の上方に停止し、または上方を通過する。部品カメラ装置７５１、７５２は、吸着ノズル７４５が吸着した電子部品を撮像して画像データを取得する。この画像データは画像処理される。そして、ステップＳ５で、画像処理結果に基づいて電子部品の有無を判定する。吸着ノズル７４５の部品吸着部に電子部品が見つからないときにステップＳ６に進み、見つかったときにステップＳ７に進む。
【００３３】
ステップＳ６では、当該の基板Ｋを異物検査対象基板に設定する。なぜなら、吸着ノズル７４５が部品供給位置７２５、７３５から部品カメラ装置７５１、７５２の上方まで移動する途中で、誤って電子部品を落下させたと推定できるからである。そして、落下した電子部品が移動速度の勢いで基板Ｋにまで達することが懸念されるからである。ステップＳ６の後は、ステップＳ２に戻る。
【００３４】
ステップＳ７で、吸着ノズル７４５は、基板Ｋの装着位置まで駆動された後に下降して、電子部品を装着する。次のステップＳ８では、装着動作の途中で誤って電子部品を落下させていないか判定する。この判定は、ステップＳ３と同様に、ノズルカメラ装置７４７および空気圧制御部の少なくとも一方を用いて行うことができる。電子部品の落下を検知したとき、当該の電子部品は基板Ｋに装着されておらず、基板Ｋ上に落下していることが懸念されるので、ステップＳ６に合流する。
【００３５】
ステップＳ８で電子部品の落下を検知しなかったとき、ステップＳ９に進んで、吸着ノズル７４５を上昇させる。次のステップＳ１０で、上昇した吸着ノズル７４５が電子部品を基板Ｋに装着せずに持ち帰っているか否かを判定する。何らかの原因で、吸着ノズル７４５が電子部品を持ち帰っているとき、当該の電子部品は不要となっており、ステップＳ１１に進む。
【００３６】
ステップＳ１１で、吸着ノズル７４５は、廃棄ボックス７６１、７６２まで駆動され、吸着している電子部品を離して廃棄する。次のステップＳ１２で、廃棄ボックス７６１、７６２までの移動の間および廃棄動作の途中で誤って電子部品を落下させていないか判定する。この判定は、ステップＳ３およびステップＳ８と同様に、ノズルカメラ装置７４７および空気圧制御部の少なくとも一方を用いて行うことができる。電子部品の落下を検知したとき、当該の電子部品は基板Ｋに装着されておらず、かつ廃棄ボックス７６１、７６２にも入っておらず、基板Ｋ上に落下していることが懸念されるので、ステップＳ６に合流する。
【００３７】
ステップＳ１２で、電子部品の落下を検知しなかったとき、電子部品が廃棄ボックス７６１、７６２に廃棄されたと推定できる。つまり、電子部品が基板Ｋ上に落下している懸念はないが、基板Ｋへの装着も行われていない。したがって、ステップＳ６は経由せずに、ステップＳ２に戻る。
【００３８】
ステップＳ１０で電子部品を持ち帰っていない場合、吸着ノズル７４５は、装着動作を正常に終了したことになる。この場合、ステップＳ１３で当該の電子部品に関するフローを終了し、ステップＳ１に戻って次の電子部品の装着に移る。これに対して、ステップＳ６およびステップＳ１２からステップＳ２に戻った場合は、リトライ動作を行い、落下させたまたは廃棄した同じ部品種の電子部品を吸着する。
【００３９】
図３の部品実装工程では、誤って落下させた電子部品が基板Ｋ上に落下している懸念が生じたときにだけ、当該の基板Ｋを異物検査対象基板に設定する。図３のステップＳ５、ステップＳ６、ステップＳ８、およびステップＳ１２は、電子部品の落下を検知したときに当該の基板を異物検査対象基板に設定する本発明の検査基板設定ステップに相当している。当該の基板Ｋを異物検査対象基板に設定した旨の情報は、当該の基板Ｋの搬送に合わせて、下流側の基板検査装置３に通知される。
【００４０】
図４の基板検査装置３の基板検査工程では、ステップＳ３１で、まず、基板搬送装置６３により基板Ｋを基板検査装置３に搬入する。このとき、基板Ｋが異物検査対象基板に設定されているか否かも基板検査装置３に通知される。次に、ステップＳ３２で、全部の基板Ｋを検査対象として、部品装着装置群２で装着済みの電子部品の外観検査を実施する。次に、ステップＳ３３で、異物検査対象基板の設定が有るか否か判定する。設定が無ければ、異物検査は実施せずに、当該の基板Ｋに対する基板検査工程を終了する。これにより、基板Ｋは、後工程部品装着装置４へ向けて搬出され、以降の工程が実施される。
【００４１】
ステップＳ３３で異物検査対象基板の設定が有るとき、ステップＳ３４に進んで、異物検査を実施する。このとき、異物検査対象基板の表面全体を異物検査対象領域とする必要は無く、落下した電子部品が有るとその影響が懸念される領域を異物検査対象領域に設定してもよい。実施形態においては、後工程部品装着装置４で装着する大形部品やシールド部品の装着位置に所定のマージンを考慮して異物検査対象領域を設定する。なお、異物検査の実施方法には、公知の各種方法、一般的には画像処理を用いる方法を適用できる。
【００４２】
次のステップＳ３５では異物検査の検査結果を参照し、異物が存在していないとき、当該の基板Ｋに対する基板検査工程を終了する。これに対して、異物が存在したときは、ステップＳ３６で、異物検知の旨をオペレータに報知する。これにより、後工程部品装着装置４で、基板Ｋ上の異物（換言すると部品装着装置群２で落下させた電子部品）が存在する領域に大形部品やシールド部品を装着してしまうおそれを解消できる。
【００４３】
図４のステップＳ３４は、基板検査装置３により異物検査対象基板について異物の有無の検査を行う本発明の検査実施ステップに相当している。また、図４のステップＳ３４において、後工程部品装着装置４で装着する大形部品やシールド部品の装着位置に所定のマージンを考慮して異物検査対象領域を設定することは、本発明の検査領域設定ステップに相当している。
【００４４】
実施形態の基板検査方法は、部品実装工程で部品供給装置７２、７３から供給された電子部品を部品移載装置７４の吸着ノズル７４５で吸着し基板Ｋ上の装着位置まで搬送して装着した基板を検査対象として、基板検査工程で基板検査装置３により検査を行う基板検査方法であって、部品実装工程で電子部品の落下を監視し、落下を検知したときに当該の基板を異物検査対象基板に設定する検査基板設定スッテプ（ステップＳ５、ステップＳ６、ステップＳ８、およびステップＳ１２）と、基板検査装置３により異物検査対象基板について異物の有無の検査を行う検査実施ステップ（ステップＳ３４）と、を有する。
【００４５】
これによれば、部品実装工程を担当する部品装着装置群２で電子部品の落下を監視し、落下を検知したときに当該の基板を異物検査対象基板に設定するだけである。このため、部品装着装置群２ではリトライ動作により同一種類の次の電子部品を装着して、基板の生産を継続できる。また、基板検査工程を担当する基板検査装置３では、異物検査対象基板に限定して異物の有無の検査を行えばよいので、従来技術で全部の基板の異物検査を行う場合と比較して検査を効率化できる。したがって、部品実装工程での基板の生産継続、および基板検査工程での検査の効率化の両面で、生産性を向上できる。
【００４６】
また、基板検査工程で装着済みの電子部品の外観検査に用いられる基板検査装置３は、検査に適した視野範囲や解像度を有する検査用カメラ装置を備えるので、この検査用カメラ装置を異物検査に兼用することは易しい。一方、部品装着装置２１〜２４が一般的に備える基板認識用カメラ装置７４６は、基板Ｋを特定するＩＤコードや位置決めの基準となるフィデューシャルマークなどを認識できればよいので視野範囲や解像度が限定されており、異物検査には適していない。このため、特許文献１に例示されるように、部品装着装置２１〜２４に異物検査機能を付与するためには、カメラ装置およびその周辺部分を作り替える必要が生じて、装置コストが大幅に上昇する。したがって、本実施形態によれば、外観検査用の基板検査装置３を異物検査用に有効利用できて、基板生産ライン９のコストパーフォマンスが向上する。
【００４７】
さらに、実施形態の基板検査方法は、異物検査対象基板の表面のうちで落下した電子部品が有るとその影響が懸念される領域を異物検査対象領域に設定する検査領域設定ステップ（ステップＳ３４）をさらに有し、検査実施ステップで、基板検査装置３により異物検査対象基板の異物検査対象領域について異物の有無の検査を行う。
【００４８】
これによれば、異物検査対象基板の表面全体でなく一部のみを異物検査対象領域に設定するので、異物検査の所要時間を短縮でき、その分だけ生産性を向上できる。
【００４９】
さらに、実施形態の基板検査方法においては、検査領域設定ステップで、異物検査対象領域は、部品実装工程および基板検査工程よりも後の第２部品実装工程を担当する後工程部品装着装置４で装着する特定の大形部品やシールド部品の装着位置に所定のマージンを考慮して設定される。
【００５０】
これによれば、部品装着後には検査が困難となる大形部品やシールド部品の装着位置を検査対象領域として予め異物検査を行える。したがって、上流側で誤って落下させた電子部品を下側に挟み込んだ状態で大形部品やシールド部品を装着するおそれがなくなり、生産する基板の品質および信頼性が向上する。
【００５１】
さらに、実施形態の基板検査方法においては、検査基板設定ステップで、電子部品の落下の監視は、吸着ノズル７４５が部品供給装置７２、７３で電子部品を吸着して装着位置まで搬送する途中で電子部品の吸着状態を部品カメラ装置７５１、７５２により撮像するとき、吸着ノズル７４５が装着位置で電子部品を装着するとき、および、吸着ノズル７４５が装着位置に装着しなかった電子部品を廃棄ボックス７６１、７６２まで搬送して廃棄するときに行われる。
【００５２】
これによれば、上流側で誤って落下させた電子部品が基板Ｋ上に落下している懸念が生じたときに異物検査対象基板の設定を確実に行え、懸念が生じていないときは設定を行わない。つまり、異物検査の実施を必要最小限の基板に留めることができるので、大いに生産性が向上する。
【００５３】
さらに、実施形態の基板検査方法においては、検査基板設定ステップで、電子部品の落下の監視は、吸着ノズル７４５を撮像して取得した画像データを画像処理する方法、および吸着ノズル７４５の内部空気圧を制御する空気圧制御部の動作状況を検知する方法の少なくとも一方法によるものとしている。
【００５４】
これによれば、確実性の高い方法で電子部品の落下を検知できる。さらに、両方の方法を併用して電子部品の落下を監視すれば、検知精度はさらに一層向上する。
【００５５】
さらに、実施形態の基板検査方法においては、検査実施ステップで、全部の基板を検査対象として装着済みの電子部品の外観検査を実施し、異物検査対象基板については外観検査に併せて異物の有無の検査を実施する。
【００５６】
これによれば、外観検査用の基板検査装置３を異物検査に有効利用できて、基板生産ライン９のコストパーフォマンスが向上する。
【００５７】
なお、図３のステップＳ３で、部品供給装置７２、７３の部品供給位置７２５、７３５からの電子部品の落下が懸念されるときにも、異物検査対象基板の設定を行うようにしてもよい。また、図４のステップＳ３４で、異物検査対象基板の表面全体を検査対象領域として異物検査を実施してもよい。上述した以外にも、図３および図４のフロー図は適宜応用できる。
【００５８】
さらになお、異物検査の実施は、実施形態で説明した基板検査装置３に限定されず、他の装置で行うようにしてもよい。例えば、部品装着装置群２の最も下流側の部品装着装置２４に代えて、装着ヘッドおよび検査ヘッドを有するデュアルヘッド形の複合装置を列設してもよい。この態様では、複合装置の装着ヘッドで装着動作を終えた後に、検査ヘッドで異物検査を実施できる。また例えば、後工程基板検査装置４に代えて、検査ヘッドおよび装着ヘッドを有するデュアルヘッド形の複合装置を用いてもよい。この態様では、複合装置の検査ヘッドで異物検査を終えた後に、装着ヘッドで大形部品およびシールド部品を装着できる。また、上述した以外にも、基板生産ライン９は適宜変形できる。本発明は、その他にも様々な応用や変形が可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１：半田印刷装置    ２：部品装着装置群    ２１〜２４：部品装着装置
３：基板検査装置    ４：後工程部品装着装置    ５：リフロー装置
６１〜６６：基板搬送装置
７１：基板搬送装置    ７２、７３：部品供給装置    ７４：部品移載装置
７４５：吸着ノズル    ７４７：ノズルカメラ装置
７５１、７５２：部品カメラ装置    ７６１、７６２：廃棄ボックス
９：基板生産ライン
Ｋ：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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