(57)【要約】      （修正有）【課題】基材等に切れ込み加工がされず、取り付け対象に貼付する粘着層が単一層にて形成されながらも、物品から剥がした際に通信不可能となり再利用ができないＩＣラベルを提供する。【解決手段】アンテナが形成された樹脂シート４の一方の面に接着剤７によりＩＣチップ６が搭載され、そのＩＣチップを被覆するように上述樹脂シートの一方の面に設けられた貼付用粘着層５を有するＩＣラベル１において、接着剤の線膨張係数が２０〜４５ｐｐｍ／℃であり、貼付用粘着層の粘着力が１０〜３５Ｎ／２５ｍｍとなっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナが形成された樹脂シートの一方の面に接着剤によりＩＣチップが搭載され、当該ＩＣチップを被覆するように前記樹脂シートの一方の面に設けられた貼付用粘着層を有するＩＣラベルにおいて、前記接着剤の線膨張係数が２０〜４５ｐｐｍ／℃であり、前記貼付用粘着層の粘着力は１０〜３５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするＩＣラベル
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを搭載した非接触通信用ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、物品に貼り付けて偽造防止や封印シールとして使用するＩＣラベルにおいて、剥がす際にアンテナやＩＣチップが破壊されて、剥がした際の再利用を防ぐ為のＩＣラベルが開示されている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１５９８３０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２３１６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したようなＩＣラベルは、アンテナを破壊する為にラベル基材自体に切れ込みを入れたり、剥がす際にＩＣチップを破壊する為に2種類の粘着層を設ける等、製造が複雑になり加工コストが上昇するといった問題点があった。
【０００５】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、基材等に切れ込み加工がされず、取り付け対象に貼付する粘着層が単一層にて形成されながらも、物品から剥がした際に通信不可能となり再利用ができないＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、アンテナが形成された樹脂シートの一方の面に接着剤によりＩＣチップが搭載され、そのＩＣチップを被覆するように上述樹脂シートの一方の面に設けられた貼付用粘着層を有するＩＣラベルにおいて、接着剤の線膨張係数が２０〜４５ｐｐｍ／℃であり、貼付用粘着層の粘着力が１０〜３５Ｎ／２５ｍｍとなっている。
【０００７】
上記のように構成された発明においては、ＩＣラベルを貼付対象から剥がした際に、ＩＣチップと接着剤を有する粘着層領域が貼付対象側に残り、ＩＣチップと接着剤を有さない粘着層領域がＩＣラベル側に残る為、ＩＣチップとアンテナを再接合することは難しく、ＩＣラベル本体に切れ込み加工を施さず、貼付用粘着層を一層にしながらも通信不可能となり再利用ができないという効果をもたらすことができる。
【発明の効果】
【０００８】
以上、説明したように、本発明においては、ＩＣラベルを貼付対象から剥がした際に、ＩＣチップと接着剤を有する粘着層領域が貼付対象側に残り、ＩＣチップと接着剤を有さない粘着層領域がＩＣラベル側に残る為、ＩＣチップとアンテナを再接合することは難しく、ＩＣラベル本体に切れ込み加工を施さず、貼付用粘着層を一層にしながらも通信不可能となり再利用ができないという効果をもたらすことができる。 
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のＩＣラベルの実施の一形態を示す図である。
【００１０】
【図２】本発明のＩＣラベルを貼付対象に貼り付けた様態を示す図である。
【００１１】
【図３】本発明のＩＣラベルを貼付対象から剥がした様態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。  図１は本発明のＩＣラベルの実施の一形態を示す図である。  本形態は、図１に示すように、基板となる薄膜の樹脂シート４の一方の表面にＩＣチップ６とそのＩＣチップに接続された非接触用アンテナ（図示せず）が設けられており、ＩＣチップ６は、接着剤７によって樹脂シート４上に固定されている。そして、ＩＣチップ６と接着剤７を被覆するように樹脂シート４の全面に設けられた物品への貼付用粘着層５を介して剥離紙８が積層されている。樹脂シート４の他方の面には、別途、粘着層３を介し表面シート２が積層されている。
【００１３】
接着剤７は固形状体でガラス転移点Ｔｇより低い温度にて線膨張係数が２０〜４５ｐｐｍ／℃の特性を持ち、貼付用粘着層５の粘着力は、１０Ｎ〜３５Ｎ／２５ｍｍの値を持つ。
【００１４】
図２は本発明のＩＣラベル１が、剥離紙８が剥離された後、貼付対象である管理物品９に貼付された様態である。貼付対象はアクリル等の樹脂やステンレス等の金属など、いかなるものでもかまわない。
【００１５】
図３は、本発明のＩＣラベル１を貼付対象から剥がした様態を示す図である。ＩＣラベル１を管理物品９から９０度の角度で剥離すると、結果として、貼付用粘着層５は残存粘着層１０と転移粘着層１１に分断され、ＩＣチップ６と接着剤７は転移粘着層１１に貼着されたまま樹脂シート４から分離し管理物品９側に残ることになる。
【００１６】
ＩＣチップ６が樹脂シート４から剥がれる原因としては、線膨張係数が低い接着剤の場合、硬度が高くなりやすく接着剤どうしの結合力は強いが、その分樹脂シート４との結合が弱く、接着剤７と貼付用粘着層５との結合力が勝り、結果として樹脂シートから剥がれることになると考えられる。
【実施例】
【００１７】
以下、実施例をあげて本発明を更に詳細に説明する。各実施例と比較例の性能評価結果については、表１に示す。（１）貼付用粘着層５の粘着力測定方法  表１に記載の貼付用粘着層５の粘着力は、幅２５ｍｍのラベルを、アクリル板に２ｋｇのゴムローラーを１往復させて圧着し、30分後180度の角度で、３０mm／minの速度で移動させて剥離させて得た粘着力の測定結果を使用した。（試験環境：温度２３℃  湿度５０％）（２）接着剤７の硬化度の測定方法  示差走査型熱分析装置で接着剤７の硬化前と硬化後の発熱量を算出し、以下の式から硬化度を算出した。 硬化度＝［１−（硬化後の発熱量（kcal）／（硬化前の発熱量（kcal））］×１００（３）線膨張係数の測定方法  表１に記載の接着剤７の線膨張係数はJIS  K  7197に準じた手順、方法で測定した。
【実施例１】
【００１８】
樹脂シート４に貼付される表面シート２とその貼付の為の粘着層３、および剥離紙８は発明の趣旨とは関係が無い為省略する。まず、樹脂シート４として厚み50μmのＰＥＴ基材を用い、エッチングにて厚み15μmのアルミ箔アンテナを形成した。その後、シリカ充填量が５０％のエポキシ系異方導電性接着剤を使用した接着剤７に硬化度９０％以上になる熱量を加え、ＩＣチップ６としてのImpinj社製のＩＣチップＭＯＮＺＡ４を樹脂シート４に搭載した。その後、貼付用粘着層５としてリンテック株式会社製の両面テープ（型式ＴＬ−８５Ｓ−１００）を用い、ＩＣチップ６および接着剤７を被覆するように樹脂シート４に積層し貼付させて本発明品のＩＣラベル１を製造した。その後、ＩＣラベル１を管理物品９であるアクリル板に貼付し、剥がした際に、ＩＣチップ６が剥がれた場合を○、剥がれない場合を×とした。
【実施例２】
【００１９】
貼付用粘着層５としてリンテック株式会社製両面テープ（型式：ＰＥＴ３８  ＰＡＴ１  ８Ｋ）を使用し、接着剤７としてシリカ充填量が４０％のエポキシ系異方導電性接着剤を使用した以外は、実施例１と同一である。
【実施例３】
【００２０】
貼付用粘着層５としてリンテック株式会社製両面テープ（型式：ＴＬ−８５Ｓ−５０）を使用し、接着剤７としてシリカ充填量が４０％のエポキシ系異方導電性接着剤を使用した以外は、実施例１と同一である。
【実施例４】
【００２１】
接着剤７としてシリカ充填量が２５％のエポキシ系異方導電性接着剤を使用した以外は、実施例１と同一である。(比較例１)
【００２２】
接着剤７としてシリカ充填量が５５％のエポキシ系異方導電性接着剤を使用した以外は、実施例１と同一だが、接着剤の粘度が高過ぎてＩＣチップ６を樹脂シート４に正確に搭載することができなかった。(比較例２)
【００２３】
貼付用粘着層５としてリンテック株式会社製粘着剤（型式：ＴＬ−８３Ｓ−ＡＲ）を使用し、接着剤７としてシリカ充填量が４０％のエポキシ系異方導電性接着剤を使用した以外は、実施例１と同一である。(比較例３)
【００２４】
比較例２と同一である。粘着力が異なるのは実験誤差と考えられる。(比較例４)
【００２５】
貼付用粘着層５としてリンテック株式会社製両面テープ（型式：ＰＥＴ３８  ＰＡＴ１  ８Ｋ）を使用し、接着剤７としてシリカ充填量が２０％のエポキシ系異方導電性接着剤を使用した以外は、実施例１と同一である。(比較例５)
【００２６】
貼付用粘着層５としてリンテック株式会社製両面テープ（型式：ＰＥＴ３８  ＰＡＴ１  ８Ｋ）を使用し、接着剤７としてシリカ充填量が１％のエポキシ系異方導電性接着剤を使用した以外は、実施例１と同一である。
【００２７】
【表１】
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【符号の説明】
【００２８】
１  ＩＣラベル      ２  表面シート      ３  粘着層      ４  樹脂シート      ５  貼付用粘着層      ６  ＩＣチップ      ７  接着剤      ８  剥離紙      ９  管理物品    １０  残存粘着層    １１  転移粘着層  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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