(57)【要約】【課題】器具を使うことなく簡単に一部を切断することができ、小型で簡単な構造のＲＦＩＤ記録媒体を提供する。【解決手段】ＲＦＩＤ記録媒体１０は、ＩＣチップ２ｃ及びアンテナ２ｂを含むＲＦＩＤインレイ２と、ＲＦＩＤインレイ２と少なくとも一部が重ねて設けられた基材１と、基材１に設けられ、基材１の他の部位よりも切断が容易に形成されたミシン目１ｃと、ミシン目１ｃと重なる位置に設けられ、ＲＦＩＤインレイ２の他の部位よりも切断が容易にＲＦＩＤインレイ２に形成された切り欠き形状２ｄ，２ｅとを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ及びアンテナを含むＲＦＩＤインレイと、
前記ＲＦＩＤインレイと少なくとも一部が重ねて設けられた基材と、
前記基材に設けられ、前記基材の他の部位よりも切断が容易に形成された基材切断予定部と、
前記基材切断予定部と重なる位置に設けられ、前記ＲＦＩＤインレイの他の部位よりも切断が容易に前記ＲＦＩＤインレイに形成されたインレイ切断予定部と、
を備えるＲＦＩＤ記録媒体。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦＩＤ記録媒体において、
前記インレイ切断予定部は、前記ＲＦＩＤインレイの周縁部に形成された切り欠き形状であること、
を特徴とするＲＦＩＤ記録媒体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＲＦＩＤ記録媒体において、
前記基材切断予定部は、ミシン目により形成されていること、
を特徴とするＲＦＩＤ記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤインレイが重ねて設けられているＲＦＩＤタグやＲＦＩＤラベル等のＲＦＩＤ記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）が様々な分野において利用されている。ＲＦＩＤの利用形態の内で代表的なものに、カード状やシート状の形態のＲＦＩＤタグやＲＦＩＤラベル等のＲＦＩＤ記録媒体がある。ＲＦＩＤ記録媒体は、基材とＲＦＩＤインレイとが重ねて配置されており、基材には、商品名や価格等を表示（印刷）して利用されている。
【０００３】
このようなＲＦＩＤ記録媒体を利用する場面において、その一部を切り取りたいという要求がある。例えば、ＲＦＩＤ記録媒体が商品に取り付けられる場合において、その商品を贈答用にするときに、価格が表示されている部分だけ切り取り、商品名等が表示されている部分については、そのまま商品に取り付けておくといった要求である。このような場合、従来は、店員がハサミで切断したり、価格表示部分を塗り潰したりして対応していた。
【０００４】
ＲＦＩＤインレイを有するＲＦＩＤ記録媒体の一部を切り離し可能とする技術が、特許文献１及び特許文献２に開示されている。これらの技術では、残存片側には、ＲＦＩＤインレイを接合しておらず、分離片側と共にＲＦＩＤインレイを残存片から取り除くようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５２０４５６７号公報
【特許文献２】特許第５２０４５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献に記載されている技術では、ＲＦＩＤ記録媒体の構造が複雑であることから、製造工程も複雑になってしまうという問題があった。製造工程が複雑になると、当然ながら製造コストも上昇してしまい、単に価格等を除去したいというためだけに利用するには、適さない場合が多かった。
【０００７】
一方、基材にミシン目等を設けるだけの簡単な構成も考えられる。しかし、ＲＦＩＤインレイの部分にはミシン目を設けることができず、また、ＲＦＩＤインレイ自体が樹脂シートにより形成されている場合が多く、ＲＦＩＤインレイの部分で切断が困難になってしまうという問題がある。
この問題を回避する案として、ＲＦＩＤインレイと重ならない基材領域を設けて、この領域を切断可能なようにミシン目を設けることも考えられる。しかし、そのような構成としてしまうと、ＲＦＩＤインレイの大きさよりもさらに大きな基材とする必要がある。ＲＦＩＤインレイの大きさは、通信特性に影響があるため、容易には小さくできない。よって、この案の場合には、ＲＦＩＤ記録媒体が大型化してしまうという問題があった。
【０００８】
本発明の課題は、器具を使うことなく簡単に一部を切断することができ、小型で簡単な構造のＲＦＩＤ記録媒体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。
【００１０】
請求項１の発明は、ＩＣチップ及びアンテナを含むＲＦＩＤインレイと、前記ＲＦＩＤインレイと少なくとも一部が重ねて設けられた基材と、前記基材に設けられ、前記基材の他の部位よりも切断が容易に形成された基材切断予定部と、前記基材切断予定部と重なる位置に設けられ、前記ＲＦＩＤインレイの他の部位よりも切断が容易に前記ＲＦＩＤインレイに形成されたインレイ切断予定部と、を備えるＲＦＩＤ記録媒体である。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１に記載のＲＦＩＤ記録媒体において、前記インレイ切断予定部は、前記ＲＦＩＤインレイの周縁部に形成された切り欠き形状であること、を特徴とするＲＦＩＤ記録媒体である。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＲＦＩＤ記録媒体において、前記基材切断予定部は、ミシン目により形成されていること、を特徴とするＲＦＩＤ記録媒体である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、インレイ切断予定部が基材切断予定部と重なる位置に設けられているので、利用者がハサミ等の器具を使わずに基材切断予定部において切断しようとしたときに、ＲＦＩＤインレイも切り欠き形状２ｄ又は切り欠き形状２ｅをきっかけとして容易に切断できる。
また、インレイ切断予定部が基材切断予定部と重なる位置に設けられているので、ＲＦＩＤ記録媒体は、切断を容易にするために大型化してしまうことを防止できる。
さらに、インレイ切断予定部が基材切断予定部と重なる位置に設けられているので、ＲＦＩＤ記録媒体は、切断を容易にするために、通信特性が劣化してしまうことも防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明によるＲＦＩＤ記録媒体１０の実施形態を示す図である。
【図２】基材１の表示を省略し、内部のＲＦＩＤインレイ２を破線で示した図である。
【図３】図２中の矢印Ａ−Ａにおいて切断した断面図である。
【図４】ＲＦＩＤインレイ２を単体で示した図である。
【図５】ＲＦＩＤ記録媒体１０を基材１のミシン目１ｃにおいて切断した状態を示す図である。
【図６】比較例のＲＦＩＤ記録媒体１００を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、本発明によるＲＦＩＤ記録媒体１０の実施形態を示す図である。
図２は、基材１の表示を省略し、内部のＲＦＩＤインレイ２を破線で示した図である。
図３は、図２中の矢印Ａ−Ａにおいて切断した断面図である。
なお、図１から図３を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
また、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
【００１７】
ＲＦＩＤ記録媒体１０は、基材１と、ＲＦＩＤインレイ２と、粘着剤３と、剥離紙４とを備えたラベルである。なお、各図では、ＲＦＩＤ記録媒体１０は、枚葉状体の単体で示しているが、いわゆるラベル連続体のような形態となっていてもよい。
【００１８】
基材１は、紙、プラスチックフィルム、合成紙、不織布等の単一又は複合材料により形成されている。基材１は、残存片１ａと、分離片１ｂと、ミシン目１ｃとを有している。
残存片１ａは、基材１の大部分の領域を占めている。残存片１ａの表面には、バーコードや、生産地表示や、商品名等が印刷表示される。なお、本明細書中において、表面とは、図１に示された印刷領域側（図３における上方側）の面を指し、裏面とは、その逆側の面を指すものとする。
分離片１ｂは、基材１の一端部に設けられており、残存片１ａと比べて領域の面積が小さくなっている。分離片１ｂの表面には、価格が印刷表示される。
なお、基材１の表面には、上述したように、各種情報が印刷されるが、これらの印刷は、ＲＦＩＤ記録媒体１０をプリンタにかけることにより行われる。しかし、印刷に限らず、手書きやスタンプによって記録するものであってもよい。また、インキの塗布、転写等によるものでも、自己発色や刻印によるものでもよい。なお、自己発色とする場合は、基材１に自己発色層等の構造を予め設けておく必要がある。
ミシン目１ｃは、残存片１ａと分離片１ｂとの境界部分に形成されており、基材１の他の部位よりも切断が容易に形成された基材切断予定部である。
【００１９】
ＲＦＩＤインレイ２は、粘着剤３を介して基材１に接合されている。
図４は、ＲＦＩＤインレイ２を単体で示した図である。
ＲＦＩＤインレイ２は、インレイ基材２ａと、アンテナ２ｂと、ＩＣチップ２ｃと、切り欠き形状２ｄ，２ｅとを有しており、外部のリーダライタ（不図示）との間で無線により非接触でデータ交信が可能である。
【００２０】
インレイ基材２ａは、例えば、透明な樹脂フィルム等で作製された略矩形状のフィルムである。
【００２１】
アンテナ２ｂは、インレイ基材２ａ上に配置され、ＩＣチップ２ｃが電気的に接続されており、外部のリーダライタとの通信に用いる電波の送受信を行う。
【００２２】
ＩＣチップ２ｃは、インレイ基材２ａ上に配置され、アンテナ２ｂに電気的に接続されている。ＩＣチップ２ｃは、各種情報の記憶が可能である。
【００２３】
切り欠き形状２ｄ，２ｅは、インレイ基材２ａの周縁部であって、基材１のミシン目１ｃと重なる位置に設けられたインレイ切断予定部である。切り欠き形状２ｄ，２ｅは、インレイ基材２ａの対向する２つの周縁部に対向して配置されている。切り欠き形状２ｄ，２ｅは、Ｖ字形状に形成されていることから、この部分をきっかけとして容易にＲＦＩＤインレイ２の切断が可能であり、ＲＦＩＤインレイ２の他の部位よりも切断が容易となっている。
【００２４】
粘着剤３は、基材１の裏面側、及び、ＲＦＩＤインレイ２の裏面側に塗布形成されており、貼り付け対象物に貼り付けるときの粘着力を有している。また、上述のように、基材１に対してＲＦＩＤインレイ２を接合する役割も持っている。なお、本実施形態では、粘着剤３は、ＲＦＩＤインレイ２の裏面にも塗布形成されている例を示したが、ＲＦＩＤインレイ２の裏面の粘着剤３は、省略してもよい。
【００２５】
剥離紙４は、表面にシリコーン等の剥離剤がコーティングされており、粘着剤３を保護するように粘着剤３に仮着されている。
【００２６】
図５は、ＲＦＩＤ記録媒体１０を基材１のミシン目１ｃにおいて切断した状態を示す図である。
上述したように、本実施形態のＲＦＩＤ記録媒体１０は、基材１のミシン目１ｃと、ＲＦＩＤインレイ２の切り欠き形状２ｄ，２ｅとが重なる位置に設けられている。よって、利用者がハサミ等の器具を使わずにミシン目１ｃにおいて残存片１ａと分離片１ｂとを切り離そうとしたときに、ＲＦＩＤインレイ２も切り欠き形状２ｄ又は切り欠き形状２ｅをきっかけとして容易に切断できる。
【００２７】
ここで、本実施形態のＲＦＩＤ記録媒体１０において、基材１のミシン目１ｃと、ＲＦＩＤインレイ２の切り欠き形状２ｄ，２ｅとが重なる位置に設けることによる効果を、より分かりやすく説明するために、比較例のＲＦＩＤ記録媒体１００を例に挙げて説明する。
【００２８】
図６は、比較例のＲＦＩＤ記録媒体１００を示す図である。
比較例のＲＦＩＤ記録媒体１００は、基材１０１と、ＲＦＩＤインレイ２００とを有している。
ＲＦＩＤインレイ２００は、切り欠き形状が設けられていない他は、本実施形態のＲＦＩＤインレイ２と同様な形態、かつ、同一寸法となっている。
比較例の基材１０１では、ミシン目１０１ｃがＲＦＩＤインレイ２００と重ならないようにして、残存片１０１ａと分離片１０１ｂとの切り離しを容易に行うことができるようになっている。しかし、比較例の基材１０１では、ミシン目１０１ｃがＲＦＩＤインレイ２００と重ならないようにしたことから、全長がＲＦＩＤインレイ２００の長さに分離片１０１ｂの長さを合わせた長さ以上必要となってしまっている。
【００２９】
これに対して、本実施形態のＲＦＩＤ記録媒体１０は、基材１のミシン目１ｃと、ＲＦＩＤインレイ２の切り欠き形状２ｄ，２ｅとが重なる位置に設けられていることから、分離片１ｂをＲＦＩＤインレイ２と重なる位置に配置することが可能である。本実施形態のＲＦＩＤ記録媒体１０は、比較例のＲＦＩＤ記録媒体１００よりも小型化することができる。
【００３０】
なお、比較例のＲＦＩＤインレイ２００自体を小型化して全体の大きさを小型化することも可能ではあるが、その場合には、通信特性の劣化が避けられない。これに対して本実施形態のＲＦＩＤ記録媒体１０は、小型であっても良好な通信特性を維持することができる。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態によれば、ＲＦＩＤ記録媒体１０は、基材１のミシン目１ｃと、ＲＦＩＤインレイ２の切り欠き形状２ｄ，２ｅとが重なる位置に設けられている。よって、利用者がハサミ等の器具を使わずにミシン目１ｃにおいて残存片１ａと分離片１ｂとを切り離そうとしたときに、ＲＦＩＤインレイ２も切り欠き形状２ｄ又は切り欠き形状２ｅをきっかけとして容易に切断できる。
また、本実施形態によれば、ＲＦＩＤ記録媒体１０は、切断を容易にするために大型化してしまうことを防止できる。
さらに、本実施形態によれば、ＲＦＩＤ記録媒体１０は、切断を容易にするために、通信特性が劣化してしまうことも防止できる。
【００３２】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
【００３３】
実施形態において、ＲＦＩＤ記録媒体の例として、ＲＦＩＤ記録媒体１０は、裏面側に粘着剤３を有したＲＦＩＤラベルである例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、ＲＦＩＤ記録媒体は、粘着剤を持たないＲＦＩＤタグであってもよい。
【００３４】
実施形態において、切り欠き形状２ｄ，２ｅは、インレイ基材２ａの対向する２つの周縁部に対向して配置されている例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、切断する方向が特定されているような用途の場合には、切り欠き形状は、１つのみ設けるようにしてもよい。
【００３５】
実施形態において、インレイ切断予定部として、切り欠き形状２ｄ，２ｅを設けた例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、インレイ切断予定部として、ミシン目を設けてもよい。この場合には、アンテナの機能を損なわないようにすることが必要である。
【００３６】
実施形態において、基材切断予定部として、ミシン目を設けた例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、基材切断予定部として、切り欠き形状を設けてもよい。
【００３７】
なお、実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。
【符号の説明】
【００３８】
１        基材
１ａ      残存片
１ｂ      分離片
１ｃ      ミシン目
２        ＲＦＩＤインレイ
２ａ      インレイ基材
２ｂ      アンテナ
２ｃ      ＩＣチップ
２ｄ，２ｅ  切り欠き形状
３        粘着剤
４        剥離紙
１０      ＲＦＩＤ記録媒体
１００    ＲＦＩＤ記録媒体
１０１    基材
１０１ａ  残存片
１０１ｂ  分離片
１０１ｃ  ミシン目
２００    ＲＦＩＤインレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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