(57)【要約】【課題】異なる方向に剥離した場合の各剥離強度の差が小さいヒートシール性フィルムの提供。【解決手段】エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）とＭＦＲが３ｇ／１０ｍｉｎ以上である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とポリプロピレン（Ｃ）とを含む（但し、ポリブテンを含まない）ヒートシール性フィルムであって、（Ｂ）はＭＦＲが２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも１種含み、（Ａ１）、（Ｂ）のそれぞれの含有量は１０質量％以上８０質量％以下であり、（Ｃ）の含有量は８質量％以上であり、所定の温度で２枚のヒートシール性フィルムを重ねて互いにヒートシールした場合のフィルム成形方向の剥離強度ＰＳＭＤと該成形方向に対して垂直方向の剥離強度ＰＳＴＤとがそれぞれ０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤが３．０以下であるヒートシール性フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）と、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が３ｇ／１０ｍｉｎ以上である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）と、ポリプロピレン（Ｃ）と、を含む（但し、ポリブテンを含まない）ヒートシール性フィルムであって、
前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも１種含み、
前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）及び前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のそれぞれの含有量は、共に、前記ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上８０質量％以下であり、
前記ポリプロピレン（Ｃ）の含有量は、前記ヒートシール性フィルムの総質量に対して８質量％以上であり、
１２０℃以上１５０℃以下の温度で２枚の前記ヒートシール性フィルムを重ねて互いにヒートシールした場合の、フィルム成形方向の剥離強度ＰＳＭＤと前記フィルム成形方向に対して垂直方向の剥離強度ＰＳＴＤとが、それぞれ０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、且つ剥離強度ＰＳＭＤに対する剥離強度ＰＳＴＤの剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）が３．０以下であるヒートシール性フィルム。
【請求項２】
エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）と、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が３ｇ／１０ｍｉｎ以上である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）と、ポリプロピレン（Ｃ）と、を含む（但し、ポリブテンを含まない）ヒートシール性フィルムであって、
前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも１種含み、
前記エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）の含有量は、前記ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上３５質量％以下であり、
前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、前記ヒートシール性フィルムの総質量に対して５５質量％以上８０質量％以下であり、
前記ポリプロピレン（Ｃ）の含有量は、前記ヒートシール性フィルムの総質量に対して８質量％以上であり、
１２０℃以上１５０℃以下の温度で２枚の前記ヒートシール性フィルムを重ねて互いにヒートシールした場合の、フィルム成形方向の剥離強度ＰＳＭＤと前記フィルム成形方向に対して垂直方向の剥離強度ＰＳＴＤとが、それぞれ０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、且つ剥離強度ＰＳＭＤに対する剥離強度ＰＳＴＤの剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）が３．０以下であるヒートシール性フィルム。
【請求項３】
前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）が、エチレン・メタクリル酸共重合体である請求項１に記載のヒートシール性フィルム。
【請求項４】
前記ポリプロピレン（Ｃ）が、ホモポリプロピレンである請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のヒートシール性フィルム。
【請求項５】
基材と、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のヒートシール性フィルムと、を含む積層体。
【請求項６】
包装材料である請求項５に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール性フィルム及び積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、チューブ状又はフラットフィルム状の包装材料をヒートシールで密封し、内容物を内包して保存及び保護することが行われている。
その１つの包装形態として、ある程度強いシール性を有して内容物を内包しながら、内容物を包装中から取り出したいときには、シール部を剥離することにより容易に開封可能なヒートシール（ピーラブルシール）性を有するものがある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、シール相手面がオレフィン系樹脂であっても、密封性、易開封性、耐熱性、耐油性に優れたシール材料として、プロピレン系重合体２０〜７０重量部、ポリエチレン又はエチレンを主体とするエチレン・α−オレフィン共重合体２０〜６０重量部、及びエチレン・α、β−不飽和カルボン酸共重合体又はその金属塩５〜４０重量部を配合してなるポリオレフィン組成物が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２、３には、同一素材同士をヒートシールした場合であっても開封面での糸曳きを低減する樹脂組成物として、α,β−不飽和カルボン酸含量が８〜２０重量％であるエチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体（Ａ）３０〜７０重量部と、低密度ポリエチレン（Ｂ）を含む重合体成分７０〜３０重量部と、上記エチレン・α,β−不飽和カルボン酸共重合体（Ａ）と低密度ポリエチレン（Ｂ）との合計１００重量部に対し、ポリブテン−１（Ｃ）が３〜２０重量部の割合で配合されてなるエチレン系共重合体樹脂組成物が開示されている。
【０００５】
特許文献４には、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体、そのアイオノマー、エチレン・不飽和エステル共重合体およびポリオレフィンからなる群より選ばれる２種以上の重合体よりなる非相溶性組成物であって、この組成物からなるフィルムを相互にヒートシールした場合に易開封性シール層を生成させる上記組成物（Ａ）と、１９０℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレートが０．５〜１００ｇ／１０分の範囲にあり、組成物（Ａ）との接着強度が１００ｇ／１５ｍｍ以上であるエチレン重合体（Ｂ）とを共押出した後、エチレン重合体（Ｂ）が基材（Ｃ）に接触し、かつ組成物（Ａ）層の厚さが５〜４０μｍとなるように押出ラミネートする面々シール用易開封性包装材料の製造方法が開示されている。
【０００６】
さらに、特許文献５には、レトルト食品用の易開封性ヒートシール材に用いられる樹脂組成物が開示されている。具体的には、（Ａ）エチレン・極性モノマーランダム共重合体と、（Ｂ）不均一系オレフィン重合触媒で製造され、融点が１４０℃以上のランダムポリプロピレンと、（Ｃ）低密度ポリエチレンと、を含み、樹脂組成物の全量を１００質量部としたとき、（Ａ）成分が５質量部以上４０質量部以下であり、（Ｂ）成分が２５質量部以上７５質量部以下であり、（Ｃ）成分が５質量部以上５０質量部以下である、易開封性ヒートシール材用樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−９２９４３号公報
【特許文献２】特開平６−３２９４９号公報
【特許文献３】特開平６−２２８３８１号公報
【特許文献４】特開平７−１８６２３４号公報
【特許文献５】特開２０１３−６７７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１〜５にて開示されている組成物は、いずれもヒートシール性フィルムとして用いた場合に易開封性（イージーピール性）を示す。しかしながら、これらの組成物は、易開封性が発現する剥離方向が限定されており、特定の一方向に剥離する場合は開封が容易であるものの、他の方向に剥離する場合は開封が困難な場合がある。
【０００９】
そこで、本発明は、上記の課題に鑑みて成された。即ち、
本発明の目的は、異なる方向に剥離した場合の各剥離強度の差が小さいヒートシール性フィルム及び積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
＜１＞  エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）と、メルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９  １９０℃、２１６０ｇ荷重）が３ｇ／１０ｍｉｎ以上である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）と、ポリプロピレン（Ｃ）と、を含む（但し、ポリブテンを含まない）ヒートシール性フィルムであって、
前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、メルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９  １９０℃、２１６０ｇ荷重）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも１種含み、
前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）及び前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のそれぞれの含有量は、共に、前記ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上８０質量％以下であり、
前記ポリプロピレン（Ｃ）の含有量は、前記ヒートシール性フィルムの総質量に対して８質量％以上であり、
１２０℃以上１５０℃以下の温度で２枚の前記ヒートシール性フィルムを重ねて互いにヒートシールした場合の、フィルム成形方向の剥離強度ＰＳＭＤと前記フィルム成形方向に対して垂直方向の剥離強度ＰＳＴＤとが、それぞれ０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、且つ剥離強度ＰＳＭＤに対する剥離強度ＰＳＴＤの剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）が３．０以下であるヒートシール性フィルムである。
【００１１】
＜２＞  エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）と、メルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９  １９０℃、２１６０ｇ荷重）が３ｇ／１０ｍｉｎ以上である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）と、ポリプロピレン（Ｃ）と、を含む（但し、ポリブテンを含まない）ヒートシール性フィルムであって、
前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、メルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９  １９０℃、２１６０ｇ荷重）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも１種含み、
前記エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）の含有量は、前記ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上３５質量％以下であり、
前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、前記ヒートシール性フィルムの総質量に対して５５質量％以上８０質量％以下であり、
前記ポリプロピレン（Ｃ）の含有量は、前記ヒートシール性フィルムの総質量に対して８質量％以上であり、
１２０℃以上１５０℃以下の温度で２枚の前記ヒートシール性フィルムを重ねて互いにヒートシールした場合の、フィルム成形方向の剥離強度ＰＳＭＤと前記フィルム成形方向に対して垂直方向の剥離強度ＰＳＴＤとが、それぞれ０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、且つ剥離強度ＰＳＭＤに対する剥離強度ＰＳＴＤの剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）が３．０以下であるヒートシール性フィルムである。
【００１２】
＜３＞  前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）が、エチレン・メタクリル酸共重合体である＜１＞に記載のヒートシール性フィルムである。
【００１３】
＜４＞  前記ポリプロピレン（Ｃ）が、ホモポリプロピレンである＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のヒートシール性フィルム。
【００１４】
＜５＞  基材と、＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載のヒートシール性フィルムと、を含む積層体。
【００１５】
＜６＞  包装材料である＜５＞に記載の積層体。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、異なる方向に剥離した場合の各剥離強度の差が小さいヒートシール性フィルム及び積層体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
[ヒートシール性フィルム]
本発明の第１の態様に係るヒートシール性フィルムは、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）と、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重；以下、ＭＦＲと略記することがある。）が３ｇ／１０ｍｉｎ以上である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）と、ポリプロピレン（Ｃ）と、を含む（但し、ポリブテンを含まない）ヒートシール性フィルムであって、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも１種含み、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）及び高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のそれぞれの含有量は、共に、ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上８０質量％以下であり、ポリプロピレン（Ｃ）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して８質量％以上である。
そして、本発明のヒートシール性フィルムは、１２０℃以上１５０℃以下の温度で２枚のヒートシール性フィルムを重ねて互いにヒートシールした場合の、フィルム成形方向の剥離強度ＰＳＭＤとフィルム成形方向に対して垂直方向の剥離強度ＰＳＴＤとが、それぞれ０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、且つ剥離強度ＰＳＭＤに対する剥離強度ＰＳＴＤの剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）が３．０以下である。
【００１８】
また、本発明の第２の態様に係るヒートシール性フィルムは、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）と、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が３ｇ／１０ｍｉｎ以上である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）と、ポリプロピレン（Ｃ）と、を含む（但し、ポリブテンを含まない）ヒートシール性フィルムであって、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも１種含み、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上３５質量％以下であり、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して５５質量％以上８０質量％以下であり、ポリプロピレン（Ｃ）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して８質量％以上である。
そして、本発明のヒートシール性フィルムは、１２０℃以上１５０℃以下の温度で２枚のヒートシール性フィルムを重ねて互いにヒートシールした場合の、フィルム成形方向の剥離強度ＰＳＭＤと前記フィルム成形方向に対して垂直方向の剥離強度ＰＳＴＤとが、それぞれ０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、且つ剥離強度ＰＳＭＤに対する剥離強度ＰＳＴＤの剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）が３．０以下である。
【００１９】
ここで、従来のヒートシール性フィルムは、易開封性が得られる剥離方向が特定の一方向に限られていることが通常であり、特定の方向に剥離する場合は開封が容易であるものの、他の方向に剥離する場合は開封が困難な場合がある。
これは、ヒートシール性フィルムが延伸によりフィルム状に成形されるときに、配合されている成分が成形方向（以下、「ＭＤ方向」と称する場合がある）に向かって強く配向して分散されていることが理由として考えられる。つまり、このヒートシール性フィルムは、強く配向した成分がＭＤ方向に沿って配列しているため、方向を揃えたフィルム同士をヒートシールしてＭＤ方向に剥離する場合には容易に剥離することができる。一方で、このヒートシール性フィルムでは強く配向した成分がＭＤ方向に沿って存在するために、方向を揃えたフィルム同士をヒートシールしてＭＤ方向に対して垂直方向（以下、「ＴＤ方向」と称する場合がある）に剥離しようとすると、配向した成分が邪魔をして、剥離強度が上がる傾向にあると考えられる。
【００２０】
しかし、本発明のヒートシール性フィルムにおいては、構成成分を、上記第１の態様又は第２の態様とすることによって、異なる方向に剥離した場合の各剥離強度の差を小さく抑制することができる。
【００２１】
これは、本発明のヒートシール性フィルムにおいて、フィルム状に延伸した際に、主成分となる樹脂によって、ポリプロピレンがＭＤ方向へ強く配向されて分散する現象が抑制されるためと考えられる。
すなわち、本発明のヒートシール性フィルムにおいては、製膜及び延伸等を施した後には、ポリプロピレンが一方向に強く配向したり偏在することなく分散しているヒートシール性フィルムが得られると考えられる。
そしてその結果、フィルム同士をヒートシールして、ＭＤ方向及びＴＤ方向といった異なる方向に剥離しようとした場合に、剥離強度が同程度となると考えられる。
【００２２】
以上より、本発明のヒートシール性フィルムは、異なる方向に剥離した場合の各剥離強度の差が小さく抑えられたものとなる。
【００２３】
なお、本発明において、「剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）が３．０以下のヒートシール性フィルム」とは、異なる方向に剥離した場合の各剥離強度の差が抑制されているヒートシール性フィルムを示す。
また、本発明のヒートシール性フィルムを適用した場合、同一素材のヒートシール性フィルム同士をヒートシールした場合であっても、異なる方向に剥離した場合の各剥離強度の差を小さく抑制することができる。
【００２４】
＜第１の態様＞
本発明の第１の態様に係るヒートシール性フィルム（以下、単に「本発明のヒートシール性フィルム」と称する場合がある）は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）と、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が３ｇ／１０ｍｉｎ以上である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）と、ポリプロピレン（Ｃ）と、を含む（但し、ポリブテンを含まない）ヒートシール性フィルムであって、前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも１種含み、前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）及び前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のそれぞれの含有量は、共に、ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上８０質量％以下であり、前記ポリプロピレン（Ｃ）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して８質量％以上であり、１２０℃以上１５０℃以下の温度で２枚のヒートシール性フィルムを重ねて互いにヒートシールした場合の、フィルム成形方向の剥離強度ＰＳＭＤと前記フィルム成形方向に対して垂直方向の剥離強度ＰＳＴＤとが、それぞれ０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、且つ剥離強度ＰＳＭＤに対する剥離強度ＰＳＴＤの剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）が３．０以下である。
【００２５】
本発明のヒートシール性フィルムは、上記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）、及びポリプロピレン（Ｃ）を、上記構成で含み、且つヒートシールした場合において、上記特性を有する。
但し、本発明のヒートシール性フィルムは、重合体同士の相溶性が低下し、成形性および剥離時のシール部の糸引き等の不具合の観点から、ポリブテンを含まない。
以下、本発明のヒートシール性フィルムについて詳細に説明する。
【００２６】
−エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）−
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）における、共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよいが、二元ランダム共重合体、二元グラフト共重合体を使用するのが好ましく、より好ましくは二元ランダム共重合体である。
【００２７】
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）の具体例としては、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体などの二元共重合体が挙げられる。
これらの中でも、エチレン・メタクリル酸共重合体が好ましい。
また、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体として上市されている市販品を用いてもよく、該市販品として、例えば、三井・デュポンポリケミカル社製のニュクレル（商品名）等を使用することができる。
【００２８】
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）中における、（メタ）アクリル酸に由来の構成単位の含有比率（質量比）は、１質量％〜２０質量％が好ましく、より好ましくは３質量％〜２０質量％である。（メタ）アクリル酸由来の構成単位の含有比率が１質量％以上、好ましくは３質量％以上であると、安定した成形性を確保する点で有利である。また、（メタ）アクリル酸由来の構成単位の含有比率が、２０質量％以下であると、成形時の樹脂粘度の急激な上昇を抑えて成形性を保持でき、また組成物中のゲル発生を防ぐことができる。
【００２９】
第１の態様における、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上８０質量％以下である。
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）の含有量が、ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上８０質量％以下であることにより、安定した成形性を有し、ＭＤ方向とＴＤ方向の剥離強度のバランスが良好となる。
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）の含有量は、成形性およびＭＤ方向とＴＤ方向の剥離強度バランスの観点から、好ましくは、２０質量％以上７０質量％以下であり、２０質量％以上６０質量％以下がより好ましい。
【００３０】
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）のＭＦＲ（メルトフローレート）は、３ｇ／１０ｍｉｎ以上６０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、５ｇ／１０ｍｉｎ以上４０ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましい。
なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。
【００３１】
−高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）−
高圧法低密度ポリエチレン（Ｌｏｗ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＬＤＰＥ（Ｂ））は、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が、３ｇ／１０ｍｉｎ以上である。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のＭＦＲが、３ｇ／１０ｍｉｎ未満であると、ＴＤ方向の剥離強度が過大となる。
ここでのＭＦＲは、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のＭＦＲを示し、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）が２種以上のときは、全高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）成分の混合比率に応じた全体のＭＦＲを示す。
【００３２】
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のＭＦＲは、３ｇ／１０ｍｉｎ以上７０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、５ｇ／１０ｍｉｎ以上３０ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましく、７ｇ／１０ｍｉｎ以上２５ｇ／１０ｍｉｎ以下が特に好ましい。
なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。
【００３３】
また、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも１種含む。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）に少なくとも１種含まれる高圧法低密度ポリエチレンのＭＦＲが、２０ｇ／１０ｍｉｎ未満であると、ＴＤ方向の剥離強度が過大となる。
なお、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）が１種のときには、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）全体のＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）は２０ｇ／１０ｍｉｎ以上となる。
【００３４】
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、エチレンとエチレン以外のα−オレフィンとの共重合によるエチレン・α−オレフィン共重合体であってもよい。
なお、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＪＩＳ  Ｋ６７４８：１９９５において定義される、密度が０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である、高圧法で製造されるポリエチレンである。
【００３５】
第１の態様において、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上８０質量％以下である。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量が、ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上８０質量％以下であることにより、安定した成形性を有し、ＭＤ方向とＴＤ方向の剥離強度のバランスが良好となる。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、成形性およびＭＤ方向とＴＤ方向の剥離強度バランスの観点から、好ましくは、２０質量％以上８０質量％以下であり、２５質量％以上７５質量％以下がより好ましい。
【００３６】
−ポリプロピレン（Ｃ）−
ポリプロピレン（Ｃ）は、剥離強度を抑制して易剥離性を実現する観点から、ヒートシール性フィルムの総質量に対して、８質量％以上である。
ポリプロピレン（Ｃ）が、８質量％以上であることにより、ヒートシール部に易剥離性を付与することができると考えられる。
ポリプロピレンは、ヒートシール性を維持しつつ、剥離強度を抑制して易剥離性を実現する観点から、８質量％以上２０質量％以下が好ましく、９質量％以上１５質量％以下がより好ましい。
ポリプロピレンとしては、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、及びブロックポリプロピレン等が挙げられるが、耐熱性及び成形性の観点から、ホモポリプロピレンが好ましい。
【００３７】
ポリプロピレン（Ｃ）のＭＦＲは、１ｇ／１０ｍｉｎ以上３０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、１ｇ／１０ｍｉｎ以上１５ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましい。
なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した方法により２３０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。
【００３８】
−その他の成分−
本実施形態の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物は、上述した成分（Ａ）〜（Ｃ）に加えて、他の成分として、他の重合体、粘着性付与剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤など高分子分野で通常使用される添加剤を組成物の特性を損なわない程度にさらに配合してもよい。
【００３９】
粘着性付与剤としては、例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂などがあげられる。  脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えばブテン、イソブチレン、ブタジエン、１，３−ペンタジエンなどの炭素数４および／または炭素数５のオレフィン、ジオレフィンなどを主成分とした重合体が挙げられる。
脂環族系炭化水素樹脂としては、例えばスペント炭素数４〜炭素数５留分中のジエン成分を環化二量体化後重合した樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合した樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（水素添加芳香族炭化水素樹脂）などが挙げられる。
芳香族系炭化水素樹脂としては、ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレンなどの炭素数８〜炭素数１０のビニル芳香族炭化水素を主成分とする樹脂などが挙げられる。
ポリテルペン系樹脂としては、例えば、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体などが挙げられる。
ロジン類としては、例えば、ロジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジンのグリセリンエステルおよびその水添物またはその重合体およびロジンのペンタエリスリットエステル及びその水添物またはその重合体などが挙げられる。
スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン系モノマーの単独重合体、スチレン・オレフィン共重合体、ビニルトルエン・α−メチルスチレン共重合体などが挙げられる。
【００４０】
−ヒートシール性フィルムの特性−
本発明のヒートシール性フィルムは、１２０℃以上１５０℃以下の温度で２枚のヒートシール性フィルムを重ねて互いにヒートシールした場合の、フィルム成形方向の剥離強度ＰＳＭＤと前記フィルム成形方向に対して垂直方向の剥離強度ＰＳＴＤとが、それぞれ０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、且つ剥離強度ＰＳＭＤに対する剥離強度ＰＳＴＤの剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）が３．０以下である。
剥離強度比が３．０を超えることにより、異なる方向に剥離した場合の各剥離強度の差が大きくなる。
【００４１】
剥離強度ＰＳＭＤ及び剥離強度ＰＳＴＤは、それぞれ０．５Ｎ／１５ｍｍ〜６Ｎ／１５ｍｍが好ましい。
剥離強度ＰＳは、ＩＭ−２０型引張り試験機（インテスコ社製）を用いて測定されるものである。
【００４２】
剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）は１に近い程好ましい。
【００４３】
上記の剥離強度比は、ヒートシールする際の温度として一般的な、１２０℃以上１５０℃以下の温度でヒートシールした場合に、上記範囲内であることが好ましい。
【００４４】
−ヒートシール性フィルムの製造方法−
本発明のヒートシール性フィルムは、例えば、上述した（Ａ）〜（Ｃ）成分と、必要に応じて他の添加剤等と、を同時または逐次的にドライブレンドまたはメルトブレンドした上で、フィルム状に成形することにより得られる。これらの成分の混合順序はとくに制限はない。
ドライブレンドには、例えば、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサーなどの各種ミキサーを
用いることができる。
また、メルトブレンドする場合は、例えば、１軸または２軸押出機、バンバリーミキサー、ロール、ニーダーなどの混練装置を用いることができ、例えば、１６０℃〜２３０℃程度の温度で溶融混練する。
【００４５】
本発明のヒートシール性フィルムの成形方法としては、例えば、キャスト法や、押出ラミネート成形法等が挙げられる。
【００４６】
＜第２の態様＞
本発明の第２の態様に係るヒートシール性フィルム（以下、単に「本発明のヒートシール性フィルム」と称する場合がある）は、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）と、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が３ｇ／１０ｍｉｎ以上である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）と、ポリプロピレン（Ｃ）と、を含む（但し、ポリブテンを含まない）ヒートシール性フィルムであって、前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも１種含み、前記エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上３５質量％以下であり、前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して５５質量％以上８０質量％以下であり、前記ポリプロピレン（Ｃ）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して８質量％以上であり、１２０℃以上１５０℃以下の温度で２枚のヒートシール性フィルムを重ねて互いにヒートシールした場合の、フィルム成形方向の剥離強度ＰＳＭＤと前記フィルム成形方向に対して垂直方向の剥離強度ＰＳＴＤとが、それぞれ０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、且つ剥離強度ＰＳＭＤに対する剥離強度ＰＳＴＤの剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）が３．０以下である。
【００４７】
本発明のヒートシール性フィルムは、上記エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）、及びポリプロピレン（Ｃ）を、上記構成で含み、且つヒートシールした場合において、上記特性を有する。但し、重合体同士の相溶性が低下し、成形性および剥離時のシール部の糸引き等の不具合の観点から、ポリブテンを含まない。
以下、本発明のヒートシール性フィルムについて詳細に説明する。
【００４８】
−エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）−
エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）は、エチレンと、（メタ）アクリル酸と、（メタ）アクリル酸エステルと、が共重合している。
共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよいが、工業的に入手可能な点で、ランダム共重合体、グラフト共重合体を使用するのが好ましく、より好ましくはランダム共重合体である。
【００４９】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸イソオクチル等が挙げられる。
なお、（メタ）アクリル酸としては、アクリル酸及びメタクリル酸が挙げられる。
【００５０】
エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）としては、例えば、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸メチル三元共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エチル三元共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸ブチル三元共重合体が挙げられ、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸ブチル三元共重合体が好ましく、エチレン・メタクリル酸・アクリル酸ブチル三元共重合体がより好ましい。
【００５１】
エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）における、（メタ）アクリル酸エステルに由来の構成単位の含有比率（質量比）は、１質量％〜２０質量％が好ましく、より好ましくは５質量％〜１５質量％である。（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位の含有比率は、成形性の観点から、１質量％以上、好ましくは５質量％以上であることが好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位の含有比率は、ブロッキング及び融着を防ぐ観点からは、２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましい。
なお、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）における、（メタ）アクリル酸に由来の構成単位の含有比率（質量比）は、上記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）中における、（メタ）アクリル酸に由来の構成単位の含有比率（質量比）と同様である。
【００５２】
第２の態様における、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上３５質量％以下である。
エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）の含有量が、ヒートシール性フィルムの総質量に対して１０質量％以上３５質量％以下であることにより、安定した成形性を有し、ＭＤ方向とＴＤ方向の剥離強度のバランスが良好となる。
エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）の含有量は、成形性およびＭＤ方向とＴＤ方向の剥離強度バランスの観点から、好ましくは、１５質量％以上３５質量％以下であり、２０質量％以上３５質量％以下がより好ましい。
【００５３】
エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）のＭＦＲは、５ｇ／１０ｍｉｎ以上１００ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、１０ｇ／１０ｍｉｎ以上６０ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましい。
なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。
【００５４】
−高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）−
高圧法低密度ポリエチレン（Ｌｏｗ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＬＤＰＥ（Ｂ））は、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が、３ｇ／１０ｍｉｎ以上である。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のＭＦＲは、３ｇ／１０ｍｉｎ以上７０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、５ｇ／１０ｍｉｎ以上３０ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましい。
なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した方法により１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定される値である。
【００５５】
また、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよく、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）が２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも１種含む。
【００５６】
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、エチレンとα−オレフィンとの共重合によるエチレン・α−オレフィン共重合体であってもよい。エチレン・α−オレフィン共重合体は、単独共重合体、ランダム共重合体が好適である。
なお、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＪＩＳ  Ｋ７１１２：１９９９において定義される、密度が０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である、高圧法で製造されるポリエチレンである。
【００５７】
第２の態様において、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、ヒートシール性フィルムの総質量に対して５５質量％以上８０質量％以下である。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量が、ヒートシール性フィルムの総質量に対して５５質量％以上８０質量％以下であることにより、安定した成形性を有し、ＭＤ方向とＴＤ方向の剥離強度のバランスが良好となる。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、成形性およびＭＤ方向とＴＤ方向の剥離強度バランスの観点から、５５質量％以上７５質量％以下が好ましい。
【００５８】
−ポリプロピレン（Ｃ）・その他の成分−
ポリプロピレン（Ｃ）及びその他の成分については、上述の第１の態様と同様のものが適用できる。
【００５９】
−ヒートシール性フィルムの特性−
ヒートシール性フィルムの特性としては、上述の第１の態様と同様の特性が挙げられる。
【００６０】
−ヒートシール性フィルムの製造方法−
ヒートシール性フィルムの製造方法としては、上述の第１の態様と同様の製造方法が挙げられる。
【００６１】
[積層体]
本発明のヒートシール性フィルムは、第１の態様及び第２の態様のいずれも、基材と、本発明のヒートシール性フィルムとを含む積層体とすることができる。
【００６２】
基材としては、例えば、延伸または未延伸の、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン、エチレン成分を共重合成分とするブロック系やランダム系のプロピレン系ポリマー、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度や超低密度のポリエチレンなどのエチレン系ポリマー、エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィンの１種または２種以上を用いてなる各種熱可塑性樹脂フィルムまたはシート、紙、金属箔、不織布、金属などを蒸着した樹脂フィルムなどが用いられる。
これらの中でもポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンからなる基材がとくに好ましい。
【００６３】
基材の厚さは、とくに限定されないが、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下である。
【００６４】
本発明のヒートシール性フィルムの厚さは、とくに限定されないが、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１５μｍ以上４０μｍ以下である。
【００６５】
本発明のヒートシール性フィルムを基材上に積層する方法としては、例えば、ヒートシール性フィルム用樹脂組成物を基材上に直接フィルム状に押出コーティングする方法がある。
また、本発明のヒートシール性フィルムをドライラミネーション法など基材と貼り合わせる方法により、基材上に積層してもよい。
さらには、基材上に接着層を積層し、さらにこの接着層上に、本発明のヒートシール性フィルムをサンドイッチラミネーション法により、積層してもよい。
また、基材と、本発明のヒートシール性フィルムとを共押出しすることで、基材上に易開封性ヒートシール材用樹脂組成物からなる層を積層してもよい。
また、ポリエチレンなどの接着層を介して、基材上に上記フィルムを積層してもよい。
【００６６】
このようにして得られる積層体は、例えば、包装材料として使用することができる。
本発明の積層体を適用した包装材料は、密封性、易開封性、開封部のフィルム外観、さまざまな包装形状への適合性に優れた包装材料となるため、一般的な包装材としての使用はもちろんのこと、特に、食品用、衛生材料用等の包装材として使用することが好ましい。
【００６７】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
【実施例】
【００６８】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は質量基準である。
【００６９】
[実施例１]
（ヒートシール性フィルム用樹脂組成物の作製）
表１の成分を、６５ｍｍφ単軸押出機にて溶融、混練し、ヒートシール性フィルム用樹脂組成物を作製した。
【００７０】
（積層体の作製）
得られたヒートシール性フィルム用樹脂組成物と、基材と、を積層して積層体を作製した。
基材として、３層構成の積層フィルム［ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（１２μｍ厚）／アンカーコーティング剤／低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ；１５μｍ厚）］を用いた。
この基材を構成する低密度ポリエチレンの表面に、ヒートシール性フィルム用樹脂組成物を押出コーティングにて厚みが２５μｍのフィルム状（ヒートシール性フィルム１）に積層し、積層体１を製造した。
押出コーティング成形条件は、以下の条件とした。
<成形条件>
・成形機        ：６５ｍｍφ押出ラミネーター
・ダイス        ：インナーディッケルタイプ
・ダイス幅      ：９００ｍｍ
・ダイス開口幅  ：０．８ｍｍ×５００ｍｍ
・エアーギャップ：１１０ｍｍ
・成形温度      ：２９０℃
・引取り速度    ：８０ｍ／ｍｉｎ
【００７１】
（ヒートシール済積層体の作製）
得られた積層体１を２枚用意し、押出コーティングしたヒートシール性フィルム１同士が向き合うように配置し、１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０℃、及び１６０℃の各温度で、ＭＤ方向とＴＤ方向に各々ヒートシールし、ヒートシール済積層体１を得た。
ヒートシールに際しては、片面加熱複式ヒートシーラーを用い、シール条件としては、シール幅；１０ｍｍ、シール圧力；０．２ＭＰａ、シール時間；０．５秒、シールバー；３０ｃｍ×１０ｍｍとした。
【００７２】
（剥離強度の測定）
得られたＭＤ方向剥離用ヒートシール済積層体１から、幅１５ｍｍの試験片を５片作製した。
この試験片について、剥離方向をヒートシール性フィルム１のＭＤ方向として、２３℃の温度および５０％の相対湿度の雰囲気下で、引張速度３００ｍｍ／分で、９０度剥離させたときの剥離強度ＰＳＭＤの最大値を測定し、試験片５片の平均値をもってシール剥離性を評価した。
測定には、ＩＭ−２０型引張り試験機（インテスコ社製）を用いた。
【００７３】
次に、ＴＤ方向剥離用ヒートシール済積層体１から、幅１５ｍｍの試験片を５片用意し、剥離方向をヒートシール性フィルム１のＴＤ方向とした以外は、上記と同様の条件で剥離強度ＰＳＴＤを測定した。
【００７４】
（剥離強度比の算出）
求めた剥離強度ＰＳＭＤ及び剥離強度ＰＳＴＤを用いて、ＰＳＭＤに対するＰＳＴＤの剥離強度比（ＰＳＴＤ／ＰＳＭＤ）を算出した。各剥離強度及び剥離強度比を表２に示す。
【００７５】
（剥離評価）
剥離評価の評価基準は、ヒートシール温度が１２０℃、１３０℃、及び１４０℃である各ヒートシール性フィルム１における各剥離強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、且つ各剥離強度比が、全て３．０以下のものについては「○」とし、いずれか一つでも３．０を超える場合は「×」とした。結果は表２に示す。
【００７６】
［実施例２〜４、比較例１〜６］
表１に従って、組成分を変更した以外は、実施例１と同様にヒートシール性フィルム及びヒートシール済積層体を作製し、実施例１と同様に、剥離強度の測定、剥離強度比の算出、及び剥離評価を行った。結果は表２に示す。
なお、表１中、ＥＭＡＡは、エチレン・メタクリル酸共重合体を示し、ＥＡＡは、エチレン・アクリル酸共重合体を示す。また、表中のホモＰＰは、ホモポリプロピレンを示す。
また、表１中、Ａ１−１〜Ａ１−７は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ１）を示し、Ｂ−１〜Ｂ−４は、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を示す。
さらに、ポリブテンは、ＭＦＲが１．８ｇ／１０分（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３のものを適用した。
【００７７】
［実施例１１〜１９、比較例１１〜２２］
表３に従って、組成分を変更した以外は、実施例１と同様にヒートシール性フィルム及びヒートシール済積層体を作製し、実施例１と同様に、剥離強度の測定、剥離強度比の算出、及び剥離評価を行った。結果は表４に示す。
【００７８】
なお、表３中、「ＥＭＡＡ・ＢＡ」は、エチレン・メタクリル酸・アクリル酸ブチル共重合体を示す。また、表中の「ホモＰＰ」は、ホモポリプロピレンを示す。
また、表３中、Ａ２−１１〜Ａ２−１３は、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル三元共重合体（Ａ２）を示し、Ｂ−１１〜Ｂ−１４は、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を示す。
【００７９】
【表１】
2015214659.tif 000002
【００８０】
【表２】
2015214659.tif 000003
【００８１】
【表３】
2015214659.tif 000004
【００８２】
【表４】
2015214659.tif 000005
【００８３】
表２及び表４に示されるように、本実施例のヒートシール性フィルム１は、１２０℃〜１５０℃でヒートシールした場合における各剥離強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ以上７Ｎ／１５ｍｍ以下であり、かつ剥離強度比が３．０以下であることから、異なる方向に剥離した場合の各剥離強度の差が小さいヒートシール性フィルムであることが明らかである。