(57)【要約】    【課題】リードフレーム金属基板と封止樹脂との密着度が一層強固に保持され得るＬＥＤ用リードフレームを提供すること。    【解決手段】リードフレーム金属基板１の反射樹脂２が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、又は両方に貫通穴３が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、又は両方に貫通穴を設けたことを特徴とするＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項２】
リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、又は両方に、上側の穴径より下側の穴径の方が大きい貫通穴を設けたことを特徴とするＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項３】
リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、又は両方の側面に破けた貫通穴を設けたことを特徴とするＬＥＤリードフレーム。
【請求項４】
リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、または両方の側面に、上側の穴径より下側の穴径が大きい破けた貫通穴を設けたことを特徴とするＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項５】
リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部に貫通穴を設けると共に、該基盤の裏側に基盤側面へ繋がるハーフエッチ部を設けたことを特徴とするＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項記載のリードフレームにおいて、エッチングによって露出された側面およびハーフエッチング面の面粗さＲaが０．０１２〜０．２であることを特徴とするＬＥＤ用リードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム、特にＬＥＤ用リードフレームの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ用リードフレームにおいては、図１０に例示するように、リードフレーム用金属基板１の外周側面は、反射樹脂２との密着性を確保する目的のために、粗面化することや、基板側面へ突起１a等を設けることが行われていた（特許文献１）。
【０００３】
又、ＬＥＤ用リードフレームにおいては、図１１に例示するように、この目的のために、リードフレーム用金属基板１の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部の上面にハーフエッチ１bを施すことなどが、行われていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１８０２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の方法では、リードフレーム基板と封止樹脂との密着性は、基板側面部のみで保持されるため密着面積が狭く、そのため、リードフレーム基板と封止樹脂とが垂直方向へ脱離することがあった。
【０００６】
従来、これを解決するために、ＬＥＤ用リードフレーム等においては、リードフレーム用金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部の上面へハーフエッチを施す方法があったが、それでも衝撃が加わると、基板と封止樹脂とが垂直方向へ脱離してしまうことがあった。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リードフレーム金属基板と封止樹脂との密着度が一層強固に保持され得るように構成したＬＥＤ用リードフレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明によるＬＥＤ用リードフレームは、リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、または両方に貫通穴が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明によれば、上記貫通穴は上側の穴径よりも下側の穴径の方が大きくなるように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明によるＬＥＤ用リードフレームは、リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、または両方の側面に破ける、上側の穴径より下側の穴径の方が大きい貫通口が形成されていることを特長とする。
【００１１】
また、本発明によれば、リードフレーム金属基板の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部に貫通穴を開け、該基板の裏側には基板側面へ繋がるハーフエッチ部が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明によるＬＥＤ用リードフレームは、エッチングによって露出された側面およびハーフエッチング面の面粗さＲaが０．０１２〜０．２であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、リードフレーム金属基板と封止樹脂との密着力を著しく向上させたＬＥＤ用リードフレーム等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第１実施例を示す図で、（a）は基板の平面図、（b）は反射樹脂をも含む基板の断面図である。
【図２】図２は、本発明の第２実施例を示す図で、（a）は基板の平面図、（b）は反射樹脂をも含む基板の断面図である。
【図３】図３は、本発明の第３実施例を示す基板の平面図である。
【図４】図４は、本発明の第４実施例を示す基板の平面図である。
【図５】図５は、本発明の第５実施例を示す基板の平面図である。
【図６】図６は、本発明の第６実施例を示す基板の平面図である。
【図７】図７は、本発明の第７実施例を示す図で、（a）は基板の平面図、（b）は反射樹脂をも含む基板の断面図である。
【図８】図８は、本発明の第７実施例における基板の他の例の平面図である。
【図９】図９は、本発明の第８実施例を示す図で、（a）は基板の平面図、（b）は反射樹脂をも含む基板の断面図である。
【図１０】（a）は従来例における基板の平面図、（b）は従来例における反射樹脂をも含む基板の断面図である。
【図１１】（a）は他の従来例における基板の平面図、（b）は他の従来例における反射樹脂をも含む基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施形態を示しているが、この実施形態によれば、リードフレーム金属基板１の反射樹脂２が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、又は両方に、貫通穴３を設けることで基板１と樹脂との間の密着力を向上させるようにしている。
【００１６】
図２は、本発明の第２の実施形態を示しているが、この実施形態によれば、リードフレーム金属基板１の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、又は両方に、上側の穴径３aより下側の穴径３bの方が大きい段付きの貫通穴３が設けられている。この実施形態によれば、基板と樹脂との密着力を更に向上させることができる。
【００１７】
図３及び図４は、本発明の第３の実施形態を示しているが、この実施形態によれば、リードフレーム金属基板１の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、または両方の側面に、破けた貫通穴３を設けることにより、基板と樹脂との密着力を向上させることが出来るようになっている。
【００１８】
図５及び図６は、本発明の第４の実施形態を示しているが、この実施形態によれば、リードフレーム金属基板１の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部及びリード部のどちらか、又は両方の側面に、上側の穴径３aより下側の穴径３bの方が大きい破けた段付きの貫通穴３を設けることで、基板と樹脂との密着力をより向上させることが出来るようになっている。
【００１９】
図７乃至図９は、本発明の第５の実施形態を示しているが、この実施形態によれば、リードフレーム金属基板１の反射樹脂が形成されて覆われるパッド部に、貫通穴３を開け、基板１の裏側は基板側面へ繋がるハーフエッチを施すことにより、基板１を樹脂で覆い被せて、垂直方向への脱離を防ぐことが出来るようになっている。
【実施例１】
【００２０】
リードフレーム金属基板として厚さ０．２ｍｍ、幅１８０ｍｍの帯状銅材（株式会社神戸製鋼所製：ＫＬＦ−１９４）を用い、この金属板の両面に、厚さ２０μｍの感光性レジスト層（旭化成イーマテリアルズ株式会社製：ＡＱ−２０５８）を形成した。
【００２１】
そして、リードフレームのエッチングパターンを有するガラスマスクをパターン位置合わせした状態で感光性レジスト層を形成した金属板の表裏面に被せて、この両面をガラスマスクを介して金属板の表裏に形成された感光性レジスト層を紫外線にて露光した。
【００２２】
露光後、ガラスマスクを外し、感光性レジスト層付金属板を１％炭酸ナトリウム水溶液に浸漬して現像すると、紫外線が遮光された部分即ち貫通穴３の部位を含むリードフレーム用エッチングレジストパターンを形成した。
【００２３】
そして、エッチングレジストパターンを表裏に形成した金属板を塩化第二鉄溶液にてエッチングし、貫通穴３を含むリードフレーム形状を形成し、その後、エッチングレジスト層を剥離して、帯状のリードフレームを製造した。
【００２４】
このとき貫通穴は半導体素子実装面側の径をφ０．２５ｍｍ、はんだ実装面側の穴をφ０．３５ｍｍで形成すると共に、はんだ実装面側については貫通穴３周辺を端子外周へ向けてハーフエッチングを施すことにより、反射樹脂が基板端子を貫通穴３を介して表裏から支持できる構造とした。
【００２５】
その後、帯状のままＡgめっきを３μｍ施し、その後、短冊状にカットし、封止樹脂止め用の樹脂テープを貼り付けて、完成されたリードフレーム製品とした。
【００２６】
なお、この場合、めっきされる金属の種類については、上記のものに限定されることはなく、Ni/Pd/Auめっきなどの一般的にリードフレームに適用可能の如何なる種類の金属であっても良いし、また、如何なるめっき構成であっても良い。
【実施例２】
【００２７】
リードフレーム金属基板として、厚さ０．２ｍｍ、幅１８０ｍｍの帯状銅材（株式会社神戸製鋼所製：ＫＬＦ−１９４）を用い、この金属板の両面に、厚さ２０μｍの感光性レジスト層（旭化成イーマテリアルズ株式会社製：ＡＱ−２０５８）を形成した。
【００２８】
そして、リードフレームのエッチングパターンを有するガラスマスクをパターン位置合わせした状態で感光性レジスト層を形成した金属板の表裏面上に被せて、この両面をガラスマスクを介して金属板の表裏に形成された感光性レジスト層を紫外線にて露光した。
【００２９】
露光後、ガラスマスクを外し、感光性レジスト層付金属板を１％炭酸ナトリウム水溶液に浸漬して現像すると、紫外線が遮光された部分即ち貫通穴３の部位を含むリードフレーム用エッチングレジストパッターンを形成した。
【００３０】
そして、エッチング用レジストパターンを表裏に形成した金属板を塩化第二鉄溶液にてエッチングし、貫通穴３を含むリードフレーム形状を形成した。
【００３１】
このとき、貫通穴３は半導体素子実装面側の径をφ０．２５ｍｍ、はんだ実装面側の穴をφ０．３５ｍｍで形成すると共に、はんだ実装面側については貫通穴３周辺を端子外周へ向けてハーフエッチングを施すことにより、反射樹脂が基板端子を貫通穴３を介して表裏から支持できる構造とした。
【００３２】
その後、エッチングレジスト層を残したまま、有機酸系の粗化液（メック株式会社製：ＣＺ８１００）を用い、３５℃、スプレー圧０．０５〜０．０８ＭＰaにて２０〜３０秒間処理し、エッチングレジスト層により保護されない部位の表面にＲa０．０１２〜０．２の粗化面を形成した後、エッチングレジスト層を剥離することで、その表面に樹脂密着性を向上させた粗化面を形成した。
【００３３】
その後、帯状のままＡgめっきを３μ施し、その後、短冊状にカットし、封止樹脂止め用の樹脂テープを貼り付けて、完成されたリードフレーム製品とした。
【００３４】
なお、この場合、めっきされる金属の種類については、上記のものに限定されることはなく、Ｎi/Ｐd/Ａuめっきなどの一般的にリードフレームに適用可能の如何なる種類の金属であっても良いし、また、如何なるめっき構成であっても良い。
【符号の説明】
【００３５】
１      リードフレーム金属基板
２      反射樹脂
３      貫通穴
【図１】
2015162656.tif 000003
【図２】
2015162656.tif 000004
【図３】
2015162656.tif 000005
【図４】
2015162656.tif 000006
【図５】
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【図６】
2015162656.tif 000008
【図７】
2015162656.tif 000009
【図８】
2015162656.tif 000010
【図９】
2015162656.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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