(57)【要約】【課題】  耐熱性と耐薬品性、強度のバランスに優れたスチレン系樹脂成形品を得ることを課題とする。【解決手段】  （Ａ）シンジオタクチックポリスチレン１〜２５質量％、（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２０万〜６０万であるアタクチックポリスチレン７５〜９９質量％からなるスチレン系樹脂組成物を、シンジオタクチックポリスチレンの結晶融点以下の樹脂温度で加熱溶融し、成形することを特徴とするスチレン系樹脂成形品の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）シンジオタクチックポリスチレン１〜２５質量％、（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２０万〜６０万であるアタクチックポリスチレン７５〜９９質量％からなるスチレン系樹脂組成物を、シンジオタクチックポリスチレンの結晶融点以下の樹脂温度で加熱溶融し、成形することを特徴とするスチレン系樹脂成形品の製造方法。
【請求項２】
前記シンジオタクチックポリスチレンの結晶化度が１５〜７０％であることを特徴とする請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
前記シンジオタクチックポリスチレンの結晶融点が２３０〜２７０℃であることを特徴とする請求項１〜２記載の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の製造方法により得られるスチレン系樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性と耐薬品性、強度のバランスに優れるスチレン系樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アタクチック構造を有するポリスチレン（以下、アタクチックポリスチレン）は成形加工性に優れることから、射出成形品、シート成型品、発泡成形品等に加工され、電化製品、家庭製品、食品包装容器等に幅広く使用されている。しかしながら、アタクチックポリスチレンは非晶性であるために、耐熱性、耐薬品性に劣るという欠点を有しており、この欠点を克服するためにシンジオタクチック構造を有するポリスチレン（以下、シンジオタクチックポリスチレン）が開発され、さらにシンジオタクチックポリスチレンとアタクチックポリスチレンを含む組成物が開示されている（特許文献１）。
【０００３】
また、これらシンジオタクチックポリスチレンを含むスチレン系樹脂組成物の成形加工性を改善するために、特許文献２には特定の融点、重量平均分子量を有するシンジオタクチックポリスチレンをアタクチックポリスチレンとドライブレンドする方法が開示されており、特許文献３、特許文献４には成形加工時の加熱溶融温度と金型温度を特定の範囲とすることで成形性と耐薬品性、透明性を向上させる方法が開示されている。
【０００４】
しかしながら、これらの方法は、いずれも結晶融点以上で成形加工することを前提としているため、成形品の結晶化の制御が難しく、得られる成形品の耐熱性についても不十分であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２７９３４７号公報
【特許文献２】特開２００１−１０６８５１号公報
【特許文献３】特開平８−９２３８５号公報
【特許文献４】特開２００２−１１３７５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、上記に記載した耐熱性と耐薬品性、強度のバランスに優れたスチレン系樹脂成形品を得るという課題を達成するため、鋭意研究を進めたところ、シンジオタクチックポリスチレンと特定の重量平均分子量（Ｍｗ）を有するアタクチックポリスチレンからなる樹脂組成物を特定の条件で成形することによって、耐熱性と耐薬品性、強度のバランスに優れる成形品が得られる事を見出し、本発明の完成に至った。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
即ち、本発明は、下記（１）〜（４）に示すところである。
（１）（Ａ）シンジオタクチックポリスチレン１〜２５質量部、（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が２０万〜６０万であるアタクチックポリスチレン７５〜９９質量部からなるスチレン系樹脂組成物を、シンジオタクチックポリスチレンの結晶融点以下の樹脂温度で加熱溶融し、成形することを特徴とするスチレン系樹脂成形品の製造方法。
（２）前記シンジオタクチックポリスチレンの結晶化度が１５〜７０％であることを特徴とする前記（１）記載の製造方法。
（３）前記シンジオタクチックポリスチレンの結晶融点が２３０〜２７０℃であることを特徴とする前記（１）〜（２）記載の製造方法。
（４）前記（１）〜（３）のいずれかに記載の製造方法により得られるスチレン系樹脂成形品。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、アタクチックポリスチレンの成形性を損なうことなく、耐熱性、耐薬品性、強度のバランスに優れるスチレン系樹脂成形品を得ることができる。また、成形加工温度を低く設定することができるので、樹脂の劣化や成形機内部での焼けの発生を抑えることができ、さらに成形に要するエネルギー消費量を低減することが出来る。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
本発明のシンジオタクチックポリスチレンは以下の様である。
シンジオタクチック構造は、その立体化学構造が、炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するものであり、そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法（１３Ｃ−ＮＭＲ）により定量される。１３Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタクティシティーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッドによって示すことができるが、本発明に言うシンジオタクチックポリスチレンとは、通常はラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティ―を有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体を示す。
なお、ここでポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ターシャリーブチルスチレン）、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）などがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）、などがある。また、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、ポリ（クロロメチルスチレン）など、またポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）ポリ（エトキシスチレン）などがある。
【００１１】
なお、これらのうちで特に好ましいシンジオタクチックポリスチレンとしては、上記の条件を満足するポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（ジビニルベンゼン）、ポリ（ｐ−ターシャリーブチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が挙げられる。
【００１２】
このようなシンジオタクチックポリスチレンとしては、例えば不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在化に、チタン化合物および水とトリアルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、スチレン単量体（上記スチレン系重合体に対応する単量体）を重合することにより製造することができる（例えば、特開昭６２−１８７７０８号公報参照）。また、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、およびこれらの水素化重合体は公知の方法などにより得ることができる（例えば、特開平１−４６９１２号公報、特開平１−１７８５０５号公報参照）。
【００１３】
更に、シンジオタクチックポリスチレンに対して、共重合モノマーとして、上述の各種重合体の他、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテンなどのオレフィンモノマー、ブタジエン、イソプレンなどのジエンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリル酸、メタクリル酸メチル、無水マレイン酸、アクリロニトリルなどの極性ビニルモノマーなど含むことができる。特に、スチレン繰り返し単位が８０〜１００モル％、ｐ−メチルスチレン繰り返し単位が０〜２０モル％からなるシンジオタクチックポリスチレンが好ましく用いられる。
【００１４】
本発明のシンジオタクチックポリスチレンの分子量については特に制限はないが、重量平均分子量（Ｍｗ）が好ましくは５〜１００万、更に好ましくは７〜５０万、特に好ましくは１０〜３５万である。Ｍｗが５万未満では得られる成形品の耐熱性や強度が不十分であり好ましくない。また、Ｍｗが１００万を超えると、溶融粘度が高くなり過ぎるため、アタクチックポリスチレン中への分散性が低下する場合がある。
シンジオタクチックポリスチレンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィ―（ＧＰＣ）を用いて、１，２，４−トリクロロベンゼンを溶媒とし、１３５℃の条件で測定した。
【００１５】
本発明のシンジオタクチックポリスチレンの結晶融点は、好ましくは２３０〜２７０℃であり、更に好ましくは２５０〜２７０℃である。結晶融点が２３０℃未満であると、耐熱性が不十分となり、２７０℃を超えるとアタクチックポリスチレンの熱分解により、強度の低下を招く場合がある。
結晶融点の測定は、例えば、ＴＡインスツルメンツ社製示差熱走査熱量計（ＤＳＣ  Ｑ２０００）を用いて、窒素気流下、昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定した場合の吸熱ピークトップ温度より求めることができる。
【００１６】
本発明のシンジオタクチックポリスチレンの結晶化度は好ましくは１５〜７０％であり、更に好ましくは３０〜５９％であり、特に好ましくは４０〜５５％である。結晶化度が１５％未満であると、耐熱性と耐薬品性が不十分となり、７０％を超えるとアタクチックポリスチレン中へのシンジオタクチックポリスチレン結晶相の分散性が悪化し、耐薬品性が低下する。
結晶化度の測定は、例えば、ＴＡインスツルメンツ社製示差走査熱量計（ＤＳＣ  Ｑ２０００）を用いて、窒素気流下、昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定した場合の、冷結晶化ピーク面積の絶対値（Ａ１）と融解ピーク面積の絶対値（Ａ２）から、次式により求めることができる。
結晶化度（％）＝（Ａ２−Ａ１）／Ａ２×１００
【００１７】
このようなシンジオタクチックポリスチレンの結晶化度は、成形加工時の冷却時間や各種核剤を用いることによってコントロールすることができる。核剤としては、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）をはじめとするカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウムをはじめとするリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから任意に選択して用いることができる。なお、これらの核剤は一種のみを単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１８】
本発明のアタクチックポリスチレンはスチレン系単量体の重合体、スチレン系単量体とスチレン以外のビニル単量体の重合体を意味し、なおかつスチレン単量体ユニットの立体規則性がシンジオタクチックではない重合体を意味する。このようなアタクチックポリスチレンは一般的には、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合等のラジカル重合によって得られる。また、ここで使用されるスチレン系単量体の例としては、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、ターシャリーブチルスチレン、フェニルスチレン、ビニルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、フルオロスチレン、クロロメチルスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレンなどがあり、これら一種または二種以上を組み合わせて使用することができる。これらのうち、好ましいスチレン系単量体としては、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、エチルスチレン、ターシャリーブチルスチレンが挙げられる。
【００１９】
スチレン以外のビニル単量体としては、エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソプレン等のビニル化合物、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニルシアン化合物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、アミルアクリレート、へキシルアクリレート、オクチルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、オクタデシルアクリレート、フェニルアクリレート、ベンジルアクリレート等のアクリル酸アルキルエステル、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ドデシルメタクリレート、オクタデシルメタクリレート、フェニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート等のメタクリル酸アルキルエステル、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（ｐ−ブロモフェニル）マレイミド等のマレイミド化合物などがある。
【００２０】
本発明のアタクチックポリスチレンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２０万〜６０万であり、好ましくは２５万〜５０万である。Ｍｗが２０万未満では耐薬品性と強度が不十分となり、Ｍｗが６０万を超えると、溶融粘度が高くなり過ぎるため、シンジオタクチックポリスチレンとの混合性が悪化し、耐熱性と耐薬品性の向上効果が十分に得られない。アタクチックポリスチレンのＭｗは重合工程での反応温度、滞留時間、重合開始剤の種類及び添加量、連鎖移動剤の種類及び添加量、重合時に使用する溶媒の種類及び量等によって調整する事が出来る。
アタクチックポリスチレンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィ―（ＧＰＣ）を用いて、次の条件で測定した。
ＧＰＣ機種：昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ−１０１ 
カラム：ポリマーラボラトリーズ社製ＰＬｇｅｌ  １０μｍ  ＭＩＸＥＤ−Ｂ，３００×７．５ｍｍ 
移動相：テトラヒドロフラン  １．０ｍｌ／ｍｉｎ
試料濃度：０．２質量％
温度：オーブン４０℃、注入口３５℃、検出器３５℃
検出器：示差屈折計
単分散ポリスチレンの溶出曲線により各溶出時間における分子量を算出し、ポリスチレン換算の分子量として算出した。
【００２１】
本発明のスチレン系樹脂において、（Ａ）成分のシンジオタクチックポリスチレンの配合量は１〜２５質量％、好ましくは２〜２０質量％であり、（Ｂ）成分のアタクチックポリスチレンの配合量は７５〜９９質量％、好ましくは８０〜９８質量％である。シンジオタクチックポリスチレンの配合量が１質量％未満の場合、耐熱性と耐薬品性の改良効果が得られないことがあり、シンジオタクチックポリスチレンの配合量が２５質量％を超える場合、耐薬品性、強度が低下し、さらに成形加工性の悪化を招く。
【００２２】
本発明のスチレン系樹脂において、シンジオタクチックポリスチレンとアタクチックポリスチレンは予め溶融コンパウンドして使用しても良いし、シンジオタクチックポリスチレンとアタクチックポリスチレンを成形機に導入する前にペレット状態でドライブレンドして使用しても良い。溶融コンパウンドする場合には、単軸押出機や二軸押出機等の公知の溶融混錬装置を用いることができ、ここでの溶融混錬温度は２３０〜３００℃の範囲であることが好ましく、２３０〜２７０℃の範囲にあることがより好ましい。また、ドライブレンドする場合には、ヘンシェルミキサーやリボンミキサー、タンブルミキサー等の公知のブレンド装置を用いることができる。
【００２３】
本発明のスチレン系樹脂には、必要に応じて、上記以外の熱可塑性樹脂やゴム補強材を本発明の効果を損なわない範囲で配合する事ができる。
【００２４】
熱可塑性樹脂の具体例としては、直鎖高密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、ポリ４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体に代表されるポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートをはじめとするポリエステル系樹脂、ポリアミド、ポリアミド６，６をはじめとするポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル等公知のものの中から任意に選択することができる。これらの熱可塑性樹脂は、１種若しくは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２５】
また、ゴム補強材の具体例としては、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ポリクロロプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体などのスチレン系ゴム、さらにはエチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、あるいはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム、ハイインパクトポリスチレンが挙げられ、これら１種若しくは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２６】
本発明のスチレン系樹脂には添加剤として、リン系、フェノール系、アミン系等の安定剤、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム等の高級脂肪酸、及びその塩やエチレンビスステアリルアミド等の滑剤、流動パラフィン等の可塑剤を添加する事ができる。
【００２７】
本発明のスチレン系樹脂の成形方法については、特に制限は無く、プレス成形、押出成形、射出成形、射出中空成形等の公知の成形法を採用する事ができる。また、各種発泡成形技術と組み合わせて、発泡成形体を成型する方法や、Ｔダイシート押出機、二軸延伸加工装置、インフレーション加工装置を用いて、シートやフィルムに成形する方法が挙げられる。成形品がシートの場合、単層であっても良いし、多層シートの最外層のうち少なくとも一方の面に用いても良い。
【００２８】
本発明の製造方法においては、前記成形工程において、スチレン系樹脂組成物をシンジオタクチックポリスチレンの結晶融点以下の樹脂温度で加熱溶融し、成形することを特徴とする。すなわち、シンジオタクチックポリスチレンの結晶相を一度溶融させることなく、アタクチックポリスチレンおよびシンジオタクチックポリスチレンの非晶相中に効率的に分散させることが必要である。シンジオタクチックポリスチレンの結晶融点以上に加熱した場合、結晶相が溶融するため、成形品の耐熱性、耐薬品性、強度が低下する。樹脂温度の好ましい範囲としては、１２０℃以上、結晶融点−１０℃以下であり、更に好ましくは１３０℃以上、結晶融点−２０℃以下、特に好ましくは１４０℃以上、結晶融点−３０℃以下である。
また、シート原反成形後に二軸延伸加工を行う場合や、シート原反成形後に真空成形、圧空成形、熱盤成形を行う場合等、複数の熱成形工程を経る場合は、その全ての工程において上記条件を満たす必要がある。
【００２９】
こうして得られる成形品は、耐熱性と耐薬品性、強度に優れるため、食品包装材料やＯＡ機器、住宅関連機器、家庭電器製品など幅広い産業分野において、多岐の用途に使用することができる。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３１】
本発明のアタクチックポリスチレン（ＡＰＳ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）としては以下のものを用いた。
＜アタクチックポリスチレン＞
Ａ−１  商品名：「トーヨースチロール  ＨＲＭ４０」  東洋スチレン社製
Ｍｗ＝３６万
Ａ−２  商品名：「トーヨースチロール  ＨＲＭ１２Ｎ」  東洋スチレン社製
Ｍｗ＝２５万
Ａ−３  商品名：「トーヨースチロール  Ｇ１００Ｃ」  東洋スチレン社製
Ｍｗ＝１８万
＜シンジオタクチックポリスチレン＞
Ｂ−１  ：スチレン−ｐ−メチルスチレン共重合体
Ｍｗ＝２３万、結晶融点２５０℃、結晶化度４０％、ｐ−メチルスチレン共重合体比率１２モル％
Ｂ−２  ：スチレンホモポリマー
Ｍｗ＝１８万、結晶融点２７０℃、結晶化度５５％
【００３２】
＜実施例１〜３、実施例５〜１０、比較例１〜６＞
上記のアタクチックポリスチレンとシンジオタクチックポリスチレンを表１〜２に示す配合比率にてヘンシェルミキサーで混合した後、スクリュー径４０ｍｍのシート押出機に供給した。シリンダー温度の調整により、樹脂温度が表１〜２に示す成形温度となるように調整した後、Ｔダイより吐出量１０ｋｇ／ｈで溶融押出し、厚み２ｍｍのシート成型品を得た。
【００３３】
＜実施例４＞
上記のアタクチックポリスチレンとシンジオタクチックポリスチレンを表１に示す配合比率にてヘンシェルミキサーで混合した後、射出成形機に供給した。シリンダー温度の調整により、樹脂温度が表１に示す成形温度となるように調整した後、金型温度４０℃で射出成形を行い、厚み２ｍｍの射出成形板を得た。
【００３４】
得られた成形品の性能評価は以下の方法で行った。
【００３５】
（１）耐熱性
成形品を５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍの大きさに切り出し、ＪＩＳ  Ｋ７１９６に基づき測定を行った。
（２）耐薬品性
成形品を３００ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍの大きさに切り出し、長軸２５０ｍｍ、単軸１５０ｍｍのベルゲン式１／４楕円試験治具に曲率に沿って固定した。次に、この試験片の表面にサラダ油（日清サラダ油：日清オイリオ社製）を塗布し、常温条件で２日間放置した後、クラック発生点までの距離を計測し、下記式により臨界歪みを求めた。
臨界歪みε＝０．１２（１−０．００００１０２Ｘ２）−３／２Ｔ
Ｘ：クラック発生点（ｍｍ）
Ｔ：試験片厚み（ｍｍ）
臨界歪みが０．６以上を◎、０．６〜０．４を○、０．４〜０．３を△、０．３以下を×として耐薬品性を評価した。
（３）衝撃強度
成形品を９０ｍｍ×９０ｍｍ×２ｍｍの大きさに切り出し、試験片中央に２８．６ｇのステンレス球を落とし、２０回の測定で試験片に亀裂が発生する５０%破壊高さを衝撃強度とした。
【００３６】
【表１】
2015071680.tif 000002
【００３７】
【表２】
2015071680.tif 000003
【００３８】
実施例の成形品は比較例に比べて耐熱性、耐薬品性、強度のバランスに優れていることが分かる。また、実施例１〜３と比較例１〜３、実施例８と比較例５の結果より、同一材料を使用した場合でも、成形温度をシンジオタクチックポリスチレンの結晶融点以下とすることで、耐熱性、耐薬品性、強度が大幅に向上することが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の製造方法により得られるスチレン系樹脂成形品は、、耐熱性、耐薬品性、強度のバランスに優れるため、食品包装材料等の幅広い用途に使用することができる。また、成形加工温度を低く設定することができるので、樹脂の劣化や成形機内部での焼けの発生を抑えることができ、さらに成形に要するエネルギー消費量を低減することが出来る。