(57)【要約】【課題】配光性能を向上することが可能な照明用光源を提供する。【解決手段】照明用光源１０は、透光性を有する円筒状の筐体２０と、表面にＬＥＤ素子５８が設けられたフレキシブル基板５２とを備え、フレキシブル基板５２は、筐体２０の内周面に沿って湾曲した状態で、筐体２０の内周面に取り付けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する長尺円筒状の筐体と、
発光素子が設けられたフレキシブル基板とを備え、
前記フレキシブル基板は、前記筐体の内周面に沿って湾曲した状態で、前記筐体の内周面に取り付けられている
照明用光源。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、長尺状であり、長手方向が前記筐体の長手方向に沿うように前記筐体の内部に設けられる
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記フレキシブル基板の表面には、前記フレキシブル基板の長手方向に沿って前記発光素子が複数設けられる
請求項２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記フレキシブル基板は、裏面が前記筐体の内周面に接着されることによって、前記筐体の内周面に取り付けられている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
さらに、前記筐体の長手方向の端部に設けられ、前記発光素子を発光させるための電力を受電する口金を備える
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を用いた直管形の照明用光源及びこれを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。
【０００３】
ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤのような発光素子を用いた直管形ランプにおいては、発光素子からの光の出射角が小さいために、直管形ランプとしての配光角も小さくなりやすい。発光素子を用いた直管形ランプにおいては、配光角を広げて配光性能を向上させることが課題となる。
【０００６】
そこで、本発明は、配光性能を向上することが可能な照明用光源及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、透光性を有する長尺円筒状の筐体と、発光素子が設けられたフレキシブル基板とを備え、前記フレキシブル基板は、前記筐体の内周面に沿って湾曲した状態で、前記筐体の内周面に取り付けられている。
【０００８】
また、前記フレキシブル基板は、長尺状であり、長手方向が前記筐体の長手方向に沿うように前記筐体の内部に設けられてもよい。
【０００９】
また、前記フレキシブル基板の表面には、前記フレキシブル基板の長手方向に沿って前記発光素子が複数設けられてもよい。
【００１０】
また、前記フレキシブル基板は、裏面が前記筐体の内周面に接着されることによって、前記筐体の内周面に取り付けられていてもよい。
【００１１】
また、さらに、前記筐体の長手方向の端部に設けられ、前記発光素子を発光させるための電力を受電する口金を備えてもよい。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様に係る照明用光源を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、照明用光源及び照明装置の配光性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施の形態１に係る直管形ランプの構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、口金を除いた状態における実施の形態１に係る直管形ランプの分解斜視図である。
【図３】図３は、口金を除いた状態において実施の形態１に係る直管形ランプの一部を拡大した斜視図である。
【図４】図４は、実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、実施の形態１に係る直管形ランプを管軸と直交する平面で切断した場合の模式断面図である。
【図６】図６は、実施の形態２に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【図７】図７は、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールの構成を示す平面図である。
【図８】図８は、図７のＬＥＤモジュールをＡ−Ａ’線に沿って切断した場合の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。
【００１６】
よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
【００１７】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１８】
（実施の形態１）
まず、実施の形態１に係る直管形ランプ（照明用光源）について、図１〜図３を用いて説明する。
【００１９】
図１は、実施の形態１に係る直管形ランプ１０の構成を示す斜視図である。また、図２は、口金６０を除いた状態における直管形ランプ１０の分解斜視図であり、図３は、口金６０を除いた状態において直管形ランプ１０の一部（直管形ランプ１０の管軸方向の端部）を拡大した斜視図である。
【００２０】
なお、本明細書においては、長手方向（管軸方向）とは、直管形ランプ１０を平面視したときの長辺と平行な方向を指し、短手方向とは、直管形ランプ１０を平面視したときの短辺と平行な方向を指すものとする。
【００２１】
図１〜図３に示されるように、直管形ランプ１０は、従来の直管形蛍光灯（直管形蛍光ランプ）の代替照明として使用される長尺状の直管形ＬＥＤランプである。直管形ランプ１０は、筐体２０と、ＬＥＤモジュール５０と、口金６０と、点灯回路（図外）とを備える。以下、各構成要素について詳細に説明する。
【００２２】
［筐体］
筐体２０（バルブ）は、ランプ筐体の外面を構成する長尺円筒状の部材であって、ＬＥＤモジュール５０及び点灯回路等を保護している。筐体２０は、ＬＥＤモジュール５０が発する光を直管形ランプ１０の外部に透光する透光性の材料で構成されている。筐体２０は、例えばアクリル等からなる透明樹脂材料またはガラスによって構成されており、所望の透明樹脂材料を樹脂成型することによって形成することができる。
【００２３】
筐体２０としては、例えばシリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２％のソーダ石灰ガラスによって構成された直管（ガラス管）、またはポリカーボネート等の樹脂材料から構成された直管（プラスチック管）を用いることができる。なお、実施の形態１において、筐体２０は、非分割型であるが、分割型であってもよい。
【００２４】
なお、筐体２０は、ＬＥＤモジュール５０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を備えてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール５０から発せられた光は、筐体２０を通過する際に拡散される。
【００２５】
光拡散部は、例えば、筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された光拡散シートまたは光拡散膜等である。光拡散部は、具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を、筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに付着させて形成された乳白色の光拡散膜である。
【００２６】
また、光拡散部は、筐体２０の内部及び外部の少なくとも一方に設けられたレンズ構造物や、または筐体２０の内面及び外面の少なくとも一方に形成された凹部または凸部であってもよい。
【００２７】
また、例えば、筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかにドットパターンを印刷したり、筐体２０の一部を加工したりすることで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。また、筐体２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。
【００２８】
［ＬＥＤモジュール］
複数のＬＥＤモジュール５０は、直管形ランプ１０の光源であり、筐体２０に収納される形で、筐体２０の内周面上に長手方向に並んで載置されている。複数のＬＥＤモジュール５０のそれぞれは、接着剤（ＬＥＤモジュール５０の裏面に設けられた接着面）により筐体２０に固定されるが、ねじ等によって固定されてもよい。ＬＥＤモジュール５０の詳細な構成については後述する。
【００２９】
［口金］
一対の口金６０は、略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の両端部（管軸方向の両端部）に設けられている。そして、一対の口金６０は、筐体２０の両端部の開口を覆っている。一方の口金６０には、一対の受電ピン６１が設けられており、他方の口金６０には、接続ピン６２が設けられている。
【００３０】
一対の受電ピン６１は、Ｌ形の金属材料で構成された導電性のピンである。一対の受電ピン６１は、照明器具に装着されることによって、ＬＥＤモジュール５０のＬＥＤを点灯させるための直流電力を照明器具から受電する。この一対の受電ピン６１が受電した直流電力は、直管形ランプ１０内の点灯回路に供給される。点灯回路（図示せず）は、ＬＥＤモジュール５０のＬＥＤを点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。
【００３１】
接続ピン６２は、１本の棒状の金属材料によって構成された導電性のピンである。受電ピン６１と同様に、接続ピン６２は、照明器具に装着されるように構成されている。したがって、照明器具における接続ピン６２との接続部分（ソケット内の接続部）がアース端子となっていれば、直管形ランプ１０が当該照明器具に装着されたときに、接続ピン６２は接地電位となる。
【００３２】
なお、直管形ランプ１０が、既存の蛍光灯用の照明器具に装着されるような場合は、当該照明器具と接続ピン６２とはアース接続されず、接続ピン６２は、直管形ランプ１０を照明器具に取り付けるための取り付けピンとして機能する。したがって、接続ピン６２は必ずしも金属で構成される必要はない。例えば、接続ピン６２は、金属が樹脂で包まれた構成であってもよく、このような場合、接続ピン６２は、接地電位とはならない。また、接続ピン６２は、１本に限らず、２本以上であってもよい。
【００３３】
このように、直管形ランプ１０は、片側給電方式を採用しており、ＬＥＤモジュール５０を点灯させるための電力は、直管形ランプ１０の一方の端部のみに設けられた一対の受電ピン６１から給電されるように構成されている。
【００３４】
［ＬＥＤモジュールの詳細構成］
次に、ＬＥＤモジュール５０の詳細構成について、図４を用いて説明する。図４は、ＬＥＤモジュール５０の構成を示す斜視図である。
【００３５】
図４に示されるように、ＬＥＤモジュール５０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール５０は、フレキシブル基板５２と、フレキシブル基板５２上に一列に実装された複数のＬＥＤ素子５８と、配線５４と、電極端子５６とを備える。
【００３６】
フレキシブル基板５２は、ベースである銅箔にポリイミド等からなる絶縁層が設けられることによって構成される、可撓性を有する長尺矩形状の基板である。つまり、フレキシブル基板５２の表面及び裏面は、平面視した場合に矩形状となっている。
【００３７】
フレキシブル基板５２は、その長手方向が筐体２０の長手方向と平行となり、その短手方向（長手方向と直交する方向）が筐体２０の短手方向と平行となるように、筐体２０の内側に設けられる。フレキシブル基板５２は、その長手方向から見た場合に、筐体２０の内周面に沿って湾曲しており、ランプの管軸から離れる向きに突き出た凸形状となっている。
【００３８】
また、フレキシブル基板５２を長手方向から見た場合、フレキシブル基板５２の湾曲の曲率は筐体２０の内周面の湾曲の曲率と略一致し、フレキシブル基板５２の裏面の略全面が筐体２０の内周面と接触している。また、筐体２０内において、フレキシブル基板５２の裏面は、フレキシブル基板５２の表面よりも外側に位置する。
【００３９】
複数のＬＥＤ素子５８は、フレキシブル基板５２の表面に直接実装されている。複数のＬＥＤ素子５８は、フレキシブル基板５２の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に一列に配列されている。
【００４０】
ＬＥＤ素子５８は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子であり、例えば白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。ＬＥＤ素子５８は、パッケージ（キャビティ）５９と、パッケージ５９の凹部底面に実装されたＬＥＤ５３と、パッケージ５９の凹部に充填され、ＬＥＤ５３を封止する蛍光体含有樹脂である封止部材５１と、金属配線等とを備える。
【００４１】
パッケージ５９は、非透光性樹脂（白樹脂等）で成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、ＬＥＤ５３からの光を上方に反射させるように構成されている。
【００４２】
各ＬＥＤ５３は、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によってパッケージ５９の凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤ５３としては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップを用いることができる。青色発光ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００４３】
封止部材５１は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ５３からの光を波長変換すると共に、ＬＥＤ５３を封止してＬＥＤ５３を保護する。封止部材５１は、パッケージ５９の凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００４４】
封止部材５１としては、例えば、ＬＥＤ５３が青色発光ＬＥＤである場合、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。この場合、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材５１からは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤの青色光とによって白色光が放出される。なお、封止部材５１は、シリカ等の光拡散材を含有していてもよい。
【００４５】
配線５４は、タングステン（Ｗ）または銅（Ｃｕ）等からなる金属配線である。配線５４は、複数のＬＥＤ素子５８同士を電気的に接続するとともにＬＥＤ素子５８と電極端子５６とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。パターン形成された配線５４は、フレキシブル基板５２に含まれるカバー材で覆われている。
【００４６】
電極端子５６（電極端子５６ａ〜５６ｄ）は、外部から直流電力を受電するとともにＬＥＤ５３に直流電力を給電する受給電部（外部接続端子）であり、その表面が露出し、配線５４に電気的に接続されている。電極端子５６が受電した直流電圧がＬＥＤ５３に供給されることにより、ＬＥＤ５３が発光し、ＬＥＤ５３から所望の光が放出される。
【００４７】
隣り合うＬＥＤモジュール５０は、電極端子５６同士が接続配線（不図示）によって接続されることにより電気的に接続されている。具体的には、あるＬＥＤモジュール５０の電極端子５６ａは、当該ＬＥＤモジュール５０に隣り合うＬＥＤモジュール５０の電極端子５６ｂに接続される。また、あるＬＥＤモジュール５０の電極端子５６ｄは、当該ＬＥＤモジュール５０に隣り合うＬＥＤモジュール５０の電極端子５６ｃに接続される。
【００４８】
このように、１つのＬＥＤモジュール５０内では複数のＬＥＤ５３は直列接続され、複数のＬＥＤモジュール５０は、並列接続される。
【００４９】
電極端子５６同士を接続する接続配線は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材によって構成することができる。なお、図示されないが、管軸方向の受電ピン６１側の端部に位置する電極端子５６ａおよび５６ｃ（または、電極端子５６ｂおよび５６ｄ）には、直管形ランプ１０内の点灯回路を通じて直流電力が供給される。
【００５０】
上記のような構成の直管形ランプ１０の製造においては、まず、筐体２０の内部に複数のＬＥＤモジュール５０及び点灯回路等が実装されて電気的接続が行われる。そして、筐体２０の管軸方向の両端部に口金６０が取り付けられる。
【００５１】
以上のように、実施の形態１に係る直管形ランプ１０は、透光性を有する長尺円筒状の筐体２０と、ＬＥＤ素子５８（発光素子）が設けられたフレキシブル基板５２とを備える。そして、フレキシブル基板５２は、筐体２０の内周面に沿って湾曲した状態で、筐体２０の内周面に取り付けられる。
【００５２】
このような構成により、フレキシブル基板５２の表面に形成されたＬＥＤ５３と、フレキシブル基板５２の表面側に位置する筐体２０の内周面との距離を長くすることができる。よって、直管形ランプ１０の配光性能を向上することができる。
【００５３】
以下、ＬＥＤ５３と、筐体２０との位置関係について具体的に説明する。図５は、直管形ランプ１０を管軸と直交する平面で切断した場合の模式断面図である。なお、図５の（ａ）は、円筒状の筐体２０と、湾曲していない平坦な基板５２ａとを備える比較例に係る直管形ランプ１０ａを示す図である。また、図５の（ｂ）は、円筒状の筐体２０と、湾曲していない平坦な基板５２ｂとを備える比較例に係る直管形ランプ１０ｂを示す図である。そして、図５の（ｃ）は、実施の形態１に係る直管形ランプ１０を示す図である。なお、図５では、封止部材５１及びパッケージ５９については、図示が省略されている。
【００５４】
図５の（ａ）の直管形ランプ１０ａにおいて、直管形ランプ１０ａの配光角を大きくするには、基板５２ａの幅Ｗ１（短手方向の長さ）を短くし、ＬＥＤ５３の上面と、筐体２０の内周面との距離を長くする必要がある。
【００５５】
図５の（ｂ）の直管形ランプ１０ｂでは、図５の（ａ）の直管形ランプ１０ａと比較して基板５２ｂの幅Ｗ２が短い（Ｗ１＞Ｗ２）ため、ＬＥＤ５３の上面と、筐体２０の内周面との距離を長くすることが可能である。つまり、図５の（ａ）での筐体２０の内周面とＬＥＤ５３の上面との距離をＨ１とし、図５（ｂ）での筐体２０の内周面とＬＥＤ５３の上面との距離をＨ２とすると、Ｈ２＞Ｈ１となる。
【００５６】
よって、ＬＥＤ５３の出射角θＬが同一である場合、図５の（ｂ）の直管形ランプ１０ｂの配光角θｂは、図５の（ａ）の直管形ランプ１０ａの配光角θａよりも大きくなる。
【００５７】
これに対し、図５の（ｃ）の直管形ランプ１０では、フレキシブル基板５２が湾曲しているため、ＬＥＤ５３の上面と、筐体２０の内周面との距離を、直管形ランプ１０ａよりも大幅に長くすることが可能である。つまり、図５の（ｃ）での筐体２０の内周面とＬＥＤ５３の上面との距離をＨ３とすると、Ｈ３＞Ｈ２（Ｈ１）となる。
【００５８】
よって、図５の（ｃ）の直管形ランプ１０の配光角θｃは、図５の（ｂ）の直管形ランプ１０ｂの配光角θｂよりも大きくなる。また、筐体２０の内周面とＬＥＤ５３の上面との距離を大きくすることで、ＬＥＤ５３がフレキシブル基板５２上に所定の間隔で並んで配置されていることにより生じる、いわゆる「つぶつぶ感」（外観視認性の低下）を抑制することができる。つまり、直管形ランプ１０の配光性能は、直管形ランプ１０ｂよりも向上している。
【００５９】
さらに、直管形ランプ１０では、直管形ランプ１０ａ及び１０ｂよりもＬＥＤモジュール５０の熱を逃がしやすいという特徴がある。
【００６０】
直管形ランプ１０ａ及び１０ｂでは、平坦な基板５２ａ及び５２ｂを筐体２０の内部に固定するために、基板５２ａ及び５２ｂの裏面と筐体２０の内周面との空間にシリコン接着剤３０が設けられることが一般的である。シリコン接着剤３０は、空間を埋めるように分厚く塗布されるため、基板５２ａ及び５２ｂと筐体２０との間の熱抵抗となる場合が多い。
【００６１】
これに対し、フレキシブル基板５２は、筐体２０の内周面上に設けられる。したがって、フレキシブル基板５２の全面が筐体２０と当接するように構成し、フレキシブル基板５２と筐体２０との接触面積を大きくすることができる。すなわち、フレキシブル基板５２と筐体２０との間の熱抵抗は、直管形ランプ１０ａ及び１０ｂよりも低減され、ＬＥＤモジュール５０で発生した熱を効率良く筐体２０に放熱することができる。
【００６２】
なお、フレキシブル基板５２の裏面が接着面（接着層）であり、フレキシブル基板５２が筐体２０の内周面に直接貼り付けられるような場合であっても、接着層の厚みはシリコン接着剤３０よりも十分に薄いため、熱抵抗は軽減される。
【００６３】
また、熱硬化性のシリコン接着剤３０が用いられる場合、加熱炉での加熱が必要であり、常温硬化性のシリコン接着剤３０が用いられる場合は、硬化のための放置時間が必要となるが、直管形ランプ１０では、上述のようにシリコン接着剤３０を用いない。このため、直管形ランプ１０では、製造タクト（製造コスト）を下げることができる。
【００６４】
以上、実施の形態１に係る直管形ランプ１０について説明した。直管形ランプ１０によれば、配光性能を向上することが可能である。また、直管形ランプ１０では、ＬＥＤモジュールの熱を効率良く放熱することができ、十分な絶縁耐圧を確保することも容易である。
【００６５】
なお、１つの直管形ランプ１０に使用されるＬＥＤモジュール５０の数や、フレキシブル基板５２の長さ及び形状、または、フレキシブル基板５２に実装されるＬＥＤ素子５８（ＬＥＤ５３）の個数等は、特に限定されるものではない。
【００６６】
例えば、筐体２０内には、１つのＬＥＤモジュールが設けられてもよい。また、例えば、筐体２０の内周面に沿って筒状になるまで湾曲された１つのＬＥＤモジュールが筐体２０に設けられてもよい。
【００６７】
（実施の形態２）
次に、実施の形態１に係る直管形ランプ１０を、照明装置に適用した例について、図６を用いて説明する。図６は、実施の形態２に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【００６８】
実施の形態２に係る照明装置１００は、図６に示されるように、実施の形態１に係る直管形ランプ１０と、照明器具１１０とを備える。このような照明装置１００は、天井等に固定具を介して装着される。
【００６９】
照明器具１１０は、直管形ランプ１０と電気的に接続され、かつ、直管形ランプ１０を保持する一対のソケット１２０と、ソケット１２０が取り付けられた器具本体１３０とを備える。器具本体１３０は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体１３０の内面は、直管形ランプ１０から発せられた光を所定方向（例えば下方）に反射させる反射面となっている。
【００７０】
以上のように、実施の形態２に係る照明装置１００は、実施の形態１に係る直管形ランプ１０を用いているので、配光特性を向上させることができる。
【００７１】
（変形例）
以上、本発明の直管形ランプ１０及び照明装置１００について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
【００７２】
例えば、上記実施の形態においては、発光素子としてＬＥＤ５３（ＬＥＤ素子５８）が用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。
【００７３】
また、発光素子として有機ＥＬが用いられる場合、ＬＥＤモジュール５０に代えて有機ＥＬパネル（有機ＥＬが実装されたフレキシブル基板）が用いられてもよい。この場合、有機ＥＬパネルは、発光面が筐体２０の内側（管軸側）を向くように筐体２０の内周面に沿って取り付けられてもよいし、発光面が筐体２０の外側を向くように筐体２０の内周面に沿って取り付けられてもよい。
【００７４】
また、上記実施の形態において、口金６０は、日本電球工業会によって規格化されたＪＥＬ８０１に準拠した、片側給電方式のＬ形口金であるとしたが、両側給電方式のＬ形口金や、Ｇ１３口金等その他の口金が用いられてもよい。両側給電方式のＧ１３口金が用いられる場合、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも１ピンとするような構成でも構わないし、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも一対の受電ピンとして両側から受電するような構成でも構わない。また、片側給電方式のＧ１３口金が用いられてもよい。
【００７５】
また、上記実施の形態においては、ＳＭＤ型のＬＥＤモジュール５０が用いられたが、図７及び図８に示されるようなＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュール５０ａが用いられてもよい。
【００７６】
図７は、ＬＥＤモジュール５０ａの構成を示す平面図（上面図）であり、図８は、図７のＬＥＤモジュール５０ａをＡ−Ａ’線に沿って切断した場合のＬＥＤモジュール５０ａの断面図である。
【００７７】
ＣＯＢ型のＬＥＤモジュール５０ａは、フレキシブル基板５２と、フレキシブル基板５２上に一列に直接実装された複数のＬＥＤ５３と、複数のＬＥＤ５３を一括封止する封止部材５１ａとを備える。また、ＬＥＤモジュール５０ａは、配線５４と、電極端子５６（電極端子５６ａ〜５６ｄ）と、金ワイヤ等のワイヤ５７とを備える。
【００７８】
複数のＬＥＤ５３のそれぞれのチップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと配線５４とがワイヤ５７によってワイヤボンディングされている。
【００７９】
封止部材５１ａは、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、フレキシブル基板５２上の全てのＬＥＤ５３を覆うようにＬＥＤ５３の配列方向に沿って直線状に形成されている。
【００８０】
なお、直線状（ストライプ状）の封止部材５１ａは、フレキシブル基板５２の短手方向の中心を通る直線上に形成されている。また、封止部材５１ａは、フレキシブル基板５２の表面において長手方向の一方の端面から対向する他方の端面まで途切れることなく形成されている。
【００８１】
このようなＣＯＢ型のＬＥＤモジュール５０ａが用いられた直管形ＬＥＤランプによっても、配光特性を向上することが可能である。
【００８２】
なお、封止部材５１ａ及びＬＥＤ５３はフレキシブル基板５２の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って配置されてもよい。
【００８３】
また、封止部材５１ａはフレキシブル基板５２上の全てのＬＥＤ５３を一括封止するとしたが、１つのフレキシブル基板５２上に複数の封止部材５１ａが島状に設けられ、複数の封止部材５１ａのそれぞれが１または複数のＬＥＤ５３を個別に封止してもよい。
【００８４】
また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール５０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成したが、ＬＥＤモジュール５０は、このような構成に限定されるものではない。例えば、赤色蛍光体粒子及び緑色蛍光体粒子を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることにより白色光を放出するように構成されてもよい。
【００８５】
また、ＬＥＤ５３は、青色光以外の光を発光するＬＥＤであってもよい。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【００８６】
また、上記実施の形態において、フレキシブル基板５２は、全体が湾曲しているものとして説明されたが、フレキシブル基板５２は、その一部が平坦形状であってもよい。例えば、フレキシブル基板５２のうちＬＥＤが実装される部分は平坦形状であり、それ以外の部分が筐体の内周面に沿って湾曲していてもよい。
【００８７】
また、フレキシブル基板５２は、基材としてＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）や、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が用いられた、透光性を有する基板であってもよい。フレキシブル基板５２が透光性を有することにより、フレキシブル基板５２自体が光を遮らないため、さらに配光性能を向上させることが可能となる。
【００８８】
また、上記実施の形態に係る直管形ランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。
【００８９】
以上、一つまたは複数の態様に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１０、１０ａ、１０ｂ  直管形ランプ（照明用光源）
２０  筐体
３０  シリコン接着剤
５０、５０ａ  ＬＥＤモジュール
５１、５１ａ  封止部材
５２  フレキシブル基板
５２ａ、５２ｂ  基板
５３  ＬＥＤ
５４  配線
５６、５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄ  電極端子
５７  ワイヤ
５８  ＬＥＤ素子
５９  パッケージ
６０  口金
６１  受電ピン
６２  接続ピン
１００  照明装置
１１０  照明器具
１２０  ソケット
１３０  器具本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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