(57)【要約】【課題】本発明は半導体装置の小型化と信頼性の向上を低コストで両立させた半導体装置およびその製造方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明に係る半導体装置は、セラミック基板１と、セラミック基板１表面に配置された複数の回路パターン１ａと、少なくとも１つの回路パターン１ａの表面に配置された半導体素子２と、セラミック基板１、複数の回路パターン１ａおよび半導体素子２を封止する封止樹脂４と、を備え、隣接する回路パターン１ａの対向する側面にはアンダーカット部１ａａが形成され、アンダーカット部１ａａにおいて、回路パターン１ａのセラミック基板１に接する面の端部１２よりも、回路パターン１ａの表面の端部１１の方が当該回路パターン１ａの外側に突出しており、アンダーカット部１ａａにも封止樹脂４が充填されることを特徴とする。【選択図】図１
2015070107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板と、
前記セラミック基板表面に配置された複数の回路パターンと、
少なくとも１つの前記回路パターンの表面に配置された半導体素子と、
前記セラミック基板、前記複数の回路パターンおよび前記半導体素子を封止する封止樹脂と、
を備え、
隣接する前記回路パターンの対向する側面にはアンダーカット部が形成され、
前記アンダーカット部において、前記回路パターンの前記セラミック基板に接する面の端部よりも、前記回路パターンの表面の端部の方が当該回路パターンの外側に突出しており、
前記アンダーカット部にも前記封止樹脂が充填されることを特徴とする、
半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置を製造する製造方法であって、
（ａ）前記セラミック基板の表面に金属膜を形成する工程と、
（ｂ）前記金属膜をエッチングして前記回路パターンを形成する工程と、
を備え、
前記工程（ｂ）において、前記回路パターンの側面をオーバーエッチングすることにより、前記アンダーカット部を形成することを特徴とする、
半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体装置を製造する製造方法であって、
（ｃ）金属板を打ち抜いて前記回路パターンを形成する工程と、
（ｄ）前記工程（ｃ）の後、前記回路パターンの端部をプレスすることにより前記アンダーカット部を形成する工程と、
（ｅ）前記工程（ｄ）の後、前記回路パターンを前記セラミック基板の表面に貼り付ける工程と、
を備える、
半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記回路パターンの表面には、当該回路パターンの表面の端部に沿って溝が形成され、
前記回路パターンの表面の端部から前記溝までの距離は、当該回路パターンの厚み以下であり、
前記溝にも前記封止樹脂が充填されることを特徴とする、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体装置を製造する製造方法であって、
（ｆ）前記回路パターンを前記セラミック基板表面に形成する工程と、
（ｇ）前記工程（ｆ）の後、前記回路パターンの表面の端部に沿って当該回路パターンの表面に対して圧力を加えて前記溝を形成する工程と、
を備え、
前記工程（ｇ）において、前記圧力を加える位置は、前記回路パターンの表面の端部から当該回路パターンの厚み以下の距離であり、
前記溝が形成されるときに、前記回路パターンの表面の端部が外側に押し出され、前記アンダーカット部が形成されることを特徴とする、
半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記回路パターンには、当該回路パターンの外周に沿って平面視で凹凸が形成されており、当該凹凸も前記封止樹脂で封止されることを特徴とする、
請求項１又は請求項４に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記回路パターン表面に穴が形成されており、当該穴にも前記封止樹脂が充填されることを特徴とする、
請求項１、請求項４、請求項６のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項８】
前記半導体素子はワイドバンドギャップ半導体を含むことを特徴とする、
請求項１、請求項４、請求項６、請求項７のいずれかに記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置およびその製造方法に関し、例えば、電気自動車や電車等のモータを制御するインバータや回生用のコンバータに使用される半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置は、セラミック基板、セラミック基板上に配置された回路パターン、回路パターンに実装された半導体素子、回路パターン間および回路パターンと半導体素子とを接続するボンディングワイヤなどから構成される。半導体装置において、回路パターン間を絶縁するために、セラミック基板が剥き出しとなる絶縁部が設けられていた。セラミック基板のサイズは、回路パターンの面積および絶縁部の幅に依存していた。
【０００３】
セラミック基板、回路パターン、半導体素子およびボンディングワイヤは、例えばエポキシ樹脂により封止される。セラミック基板および回路パターンと、エポキシ樹脂との密着性が悪いため、セラミック基板にポリイミド系、またはポリアミドイミド系の低ヤング率の樹脂を予め塗布してから樹脂封止を行うことで、エポキシ樹脂の剥離を防止していた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３２６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の半導体装置は以上のように構成されているので、セラミック基板を小型化するためには、回路パターンの面積を減らすか、絶縁部の幅を狭める必要があり、組立性の低下および絶縁性の低下の問題があった。
【０００６】
また、エポキシ樹脂の剥離を抑制するには、上述の低ヤング率の樹脂を塗布することが必要であり、塗布のための製造工程が増大するため、製造コストが増大する問題があった。製造コストを削減するために、低ヤング率の樹脂を塗布しなければ、エポキシ樹脂の密着性が悪化することにより剥離が発生する。エポキシ樹脂の剥離により、エポキシ樹脂で保持している構造物（例えばアルミワイヤや端子）の接合寿命低下、また、セラミック基板上の回路パターン間の絶縁性の低下などが生じる問題があった。
【０００７】
この発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、半導体装置の小型化と信頼性の向上を低コストで両立させた半導体装置およびその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体装置は、セラミック基板と、セラミック基板表面に配置された複数の回路パターンと、少なくとも１つの回路パターンの表面に配置された半導体素子と、セラミック基板、複数の回路パターンおよび半導体素子を封止する封止樹脂と、を備え、隣接する回路パターンの対向する側面にはアンダーカット部が形成され、アンダーカット部において、回路パターンのセラミック基板に接する面の端部よりも、回路パターンの表面の端部の方が回路パターンの外側に突出しており、アンダーカット部にも封止樹脂が充填されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
隣接する回路パターンの対向する側面にアンダーカット部を設けることにより、回路パターンの表面の面積を縮小することなく、回路パターンの底面の面積を縮小することが可能である。よって、回路パターン表面の機能的に必要な面積を確保し、かつ、絶縁に必要な回路パターン間の間隔を確保することができる。つまり、絶縁性を低下させることなく、回路パターン間の間隔をより狭くすることが可能なため、回路パターンが形成されるセラミック基板の面積を縮小することが可能となり、半導体装置の小型化が可能である。
【００１０】
また、回路パターンの側面にアンダーカット部を設けることにより、アンダーカット部にも封止樹脂が充填され、セラミック基板と封止樹脂の密着性が向上するため、封止樹脂の剥離が抑制され、半導体装置の信頼性が向上する。つまり、アンダーカット部を設けることにより、絶縁性の向上による半導体装置の小型化と、剥離の抑制による信頼性の向上の２つの効果を同時に得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る半導体装置の断面図である。
【図２】実施の形態１に係る半導体装置の断面の部分拡大図である。
【図３】実施の形態１に係る半導体装置の平面図である。
【図４】実施の形態１に係る半導体装置の第１の変形例の断面図である。
【図５】実施の形態１に係る半導体装置の第２の変形例の断面図である。
【図６】実施の形態１に係る半導体装置の第３の変形例の断面図である。
【図７】実施の形態１に係る半導体装置の第４の変形例の断面図である。
【図８】実施の形態２に係る半導体装置の断面の部分拡大図である。
【図９】実施の形態３に係る半導体装置の断面の部分拡大図である。
【図１０】前提技術に係る半導体装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜前提技術＞
本発明の実施の形態を説明する前に、本発明の前提となる技術について説明する。図１０は、前提技術における半導体装置の断面図である。図１０に示すように、前提技術における半導体装置のセラミック基板１の表面には複数の回路パターン１ａが配置されている。少なくとも１つの回路パターン１ａの表面には、半導体素子２がはんだ３により接合されて実装されている。半導体素子２の電極と他の回路パターン１ａとは、アルミワイヤ５によって電気的に接続されている。また、回路パターン１ａは、図示しない端子とはんだや溶接により接合され外部の端子と電気的に接続されている。セラミック基板１の裏面（即ち回路パターン１ａが配置される面と反対側の面）には、裏面パターン１ｂが形成されている。なお、回路パターン１ａの材質は、一般的にアルミニウムや銅である。
【００１３】
セラミック基板１、回路パターン１ａ、半導体素子２およびアルミワイヤ５は封止樹脂４により封止されている。封止樹脂４とは、例えばエポキシ樹脂である。なお、裏面パターン１ｂは封止樹脂により封止されず、半導体装置下面に露出している。
【００１４】
以上で説明した半導体装置は、例えば電気自動車や電車等のモータを制御するインバータや回生用のコンバータとして使用される。
【００１５】
前提技術における半導体装置は以上のように構成されているので、セラミック基板１を小型化するためには、回路パターン１ａの面積を減らすか、回路パターン１ａ間の絶縁部の幅を狭める必要があり、組立性の悪化および絶縁性の低下の問題があった。
【００１６】
また、封止樹脂４と、セラミック基板１および回路パターン１ａとの密着性が悪いため剥離が生じる問題があった。封止樹脂４の剥離が生じると、封止樹脂４で保持している構造物（例えばアルミワイヤや端子）の接合寿命低下、また、セラミック基板１上の回路パターン１ａ間の絶縁性の低下などが生じる問題があった。
【００１７】
＜実施の形態１＞
＜構成＞
図１は、本実施の形態における半導体装置の断面図である。図２は、本実施の形態における半導体装置の断面の部分拡大図である。図２は、より詳しくは図１の断面図において回路パターン１ａ側面の断面を拡大した図である。また、図３は、本実施の形態における半導体装置の平面図である。
【００１８】
本実施の形態の半導体装置において、セラミック基板１の表面には複数の回路パターン１ａが配置されている。少なくとも１つの回路パターン１ａの表面には、半導体素子２がはんだ３により接合されて実装されている。
【００１９】
図１に示すように、互いに隣接する回路パターン１ａの対向する側面には、アンダーカット部１ａａが形成されている。図２にアンダーカット部１ａａの拡大図を示す。アンダーカット部１ａａにおいて、回路パターン１ａのセラミック基板１に接する面の端部１２よりも、回路パターン１ａの表面の端部１１の方が、回路パターン１ａの外側に突出している。アンダーカット部１ａａにも封止樹脂４が充填されている。なお、回路パターン１ａにおいて、他の回路パターン１ａと対向しない側面にもアンダーカット部１ａａを形成してもよい。
【００２０】
図３を用いて、本実施の形態における半導体装置の回路パターン１ａの平面形状について説明する。回路パターン１ａには、回路パターン１ａの外周に沿って平面視で凹凸１ａｄが形成されている。凹凸１ａｄは封止樹脂４で封止されている。また、回路パターン１ａ表面には穴１ａｅが形成されており、穴１ａｅにも封止樹脂４が充填されている。図２に示すように、凹凸１ａｄの側面にはアンダーカット部１ａａが形成されている。また、穴１ａｅの側面にもアンダーカット部１ａａを形成してもよい。
【００２１】
なお、本実施の形態において半導体素子２は、例えば炭化珪素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）などのワイドバンドギャップ半導体を含む絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）である。
【００２２】
＜製造方法＞
本実施の形態における半導体装置の製造方法について説明する。まず、セラミック基板１の表面に金属膜を形成する。金属膜は、厚さが、例えば０．１〜２ｍｍの金属箔をセラミック基板１の表面に貼り付けることで形成される。また、セラミック基板１の裏面には裏面パターン１ｂが形成される。
【００２３】
次に、金属膜をエッチングすることにより回路パターン１ａを形成する。エッチングを行う際に、回路パターン１ａの側面をオーバーエッチングすることにより、アンダーカット部１ａａが形成される。エッチングの時間や噴射などの条件を調整することによって、回路パターン１ａの側面がＲ形状にえぐれ、回路パターン１ａのセラミック基板１に接する面の端部１２よりも、回路パターン１ａの表面の端部１１の方が外側に突出したアンダーカット部１ａａを形成することが可能である。
【００２４】
次に、回路パターン１ａの所定の位置に、はんだ３を介して半導体素子２が実装される。また、他の回路パターン１ａと半導体素子２の電極とは、例えばワイヤボンディング法によってアルミワイヤ５で接続される。
【００２５】
さらに、セラミック基板１、回路パターン１ａ、半導体素子２およびアルミワイヤ５は封止樹脂４（例えばエポキシ樹脂）により封止される。樹脂封止は、例えばトランスファーモールド法により行われる。なお、裏面パターン１ｂの表面は封止されず、半導体装置下面から露出している。以上の工程により、本実施の形態における半導体装置が製造される。
【００２６】
＜作用＞
以上で述べたように、本実施の形態における半導体装置は、セラミック基板１表面に配置した回路パターン１ａに、はんだ３等のロウ材により半導体素子２を接合し、また、半導体素子２と他の回路パターン１ａは、アルミワイヤにより接続される。回路パターン１ａはセラミック基板上で回路配線されて、外部端子へとはんだやワイヤボンドにより電気的に接続される。
【００２７】
従って、半導体装置の小型化のためにセラミック基板１の面積を縮小するには、それぞれの回路パターン１ａの機能上必要な面積および幅を確保する必要がある。そして、それぞれの回路パターン１ａ間には、半導体装置の動作時に数百ボルトから千ボルト以上の電位差が生じることがある。封止樹脂４とセラミック基板１との界面での放電を防止するために、回路パターン１ａ間には、絶縁に必要な間隔を設ける必要がある。
【００２８】
そこで、本実施の形態では、隣接する回路パターン１ａの対向する側面にアンダーカット部１ａａを設ける。アンダーカット部１ａａを設けることにより、回路パターン１ａの表面の面積を縮小することなく、回路パターン１ａの底面の面積を縮小することが可能である。つまり、回路パターン１ａの底面の面積が縮小することにより、セラミック基板１の表面において、隣接する回路パターン１ａの間隔が広くなるため、絶縁性が向上する。よって、アンダーカット部１ａａを設けない前提技術と同程度の絶縁性を想定して半導体装置を設計する場合は、前提技術と比較して、複数の回路パターン１ａをより近接して配置することが可能となるため、回路パターン１ａを配置するセラミック基板１の面積を縮小することが可能となる。
【００２９】
また、一般に、半導体装置は環境温度の変化や半導体素子の発熱によって、半導体装置を構成する部品それぞれが、温度変化量と線膨張係数を掛け合わせた分だけ膨張、収縮をする。そのため、それぞれの部品の界面にはひずみが発生し、特にひずみの大きい部分や接着強度の低い部分には剥離や亀裂が生じる。エポキシ樹脂は、その製造工程において線膨張係数をコントロールすることができるが、例えば、銅（線膨張係数１６．７ｐｐｍ／℃）にエポキシ樹脂の線膨張係数を合わせると、エポキシ樹脂とセラミック（４〜７ｐｐｍ／℃）との線膨張係数の差は大きくなり、その逆もある。さらに、エポキシ樹脂とセラミック、銅、アルミニウムは元々、接着性が良くないため、接着界面にポリイミド等の低ヤング率樹脂を予め塗布してから樹脂封止を行わないと、冷熱サイクルによって、界面剥離が生じ易い。
【００３０】
そこで、本実施の形態における半導体装置では、回路パターン１ａの側面にアンダーカット部１ａａを設け、アンダーカット部１ａａを封止樹脂４（エポキシ樹脂）で充填する。アンダーカット部１ａａに封止樹脂が噛み込むことにより、セラミック基板１と封止樹脂４との剥離を防止することができる。セラミック基板１の面積に対し、封止樹脂４を噛み込ませるためのアンダーカット部１ａａが多いほど、剥離防止の効果が高くなる。セラミック基板１と封止樹脂４の密着性が向上すれば、外部からの水分やイオンの浸入が抑制されるため、半導体素子２および、アルミワイヤ５の接合部の信頼性も向上するため、半導体装置の信頼性が向上する。
【００３１】
＜第１の変形例＞
図４は、本実施の形態における半導体装置の第１の変形例の断面図である。本変形例は、セラミック基板１の裏面に金属ベース１ｃが一体接合されている。その他の構成は実施の形態１（図１）と同じため、説明を省略する。セラミック基板１の裏面には、裏面パターン１ｂに代えて金属ベース１ｃが接合されていても、前述したセラミック基板１の面積縮小および半導体装置の信頼性向上の効果を得ることが可能である。
【００３２】
＜第２の変形例＞
図５は、本実施の形態における半導体装置の第２の変形例の断面図である。本変形例は、セラミック基板１の裏面に放熱フィン１ｄが一体接合されている。その他の構成は実施の形態１（図１）と同じため、説明を省略する。セラミック基板１の裏面には、裏面パターン１ｂに代えて放熱フィン１ｄが接合されていても、前述したセラミック基板１の面積縮小および半導体装置の信頼性向上の効果を得ることが可能である。
【００３３】
＜第３の変形例＞
図６は、本実施の形態における半導体装置の第３の変形例の断面図である。本変形例は、実施の形態１（図１）の半導体装置において、裏面パターン１ｂをはんだ３を介して放熱フィン６に接合したものである。その他の構成は実施の形態１（図１）と同じため、説明を省略する。セラミック基板１の裏面には、裏面パターン１ｂにさらに放熱フィン１ｄが接合されていても、前述したセラミック基板１の面積縮小および半導体装置の信頼性向上の効果を得ることが可能である。
【００３４】
＜第４の変形例＞
図７は、本実施の形態における半導体装置の第４の変形例の断面図である。本変形例は、セラミック基板１の裏面に放熱フィン１ｄが一体接合されている。さらに、放熱フィン１ｄの上面側にはセラミック基板１、回路パターン１ａ、半導体素子２およびアルミワイヤ５を囲むように樹脂製のケース７が固定されている。
【００３５】
ケース７内部に封止樹脂４（例えばエポキシ樹脂）が注入され、硬化することで、セラミック基板１、回路パターン１ａ、半導体素子２およびアルミワイヤ５が封止樹脂４により封止される。封止樹脂４は、回路パターン１ａのアンダーカット部１ａａにも充填される。
【００３６】
その他の構成は実施の形態１（図１）と同じため、説明を省略する。半導体装置がケース７を備え、ケース７に注入された封止樹脂４によりケース７内部を封止する構成であっても、前述したセラミック基板１の面積縮小および半導体装置の信頼性向上の効果を得ることが可能である。
【００３７】
＜効果＞
本実施の形態における半導体装置は、セラミック基板１と、セラミック基板１表面に配置された複数の回路パターン１ａと、少なくとも１つの回路パターン１ａの表面に配置された半導体素子２と、セラミック基板１、複数の回路パターン１ａおよび半導体素子２を封止する封止樹脂４と、を備え、隣接する回路パターン１ａの対向する側面にはアンダーカット部１ａａが形成され、アンダーカット部１ａａにおいて、回路パターン１ａのセラミック基板１に接する面の端部１２よりも、回路パターン１ａの表面の端部１１の方が回路パターン１ａの外側に突出しており、アンダーカット部１ａａにも封止樹脂４が充填されることを特徴とする。
【００３８】
従って、隣接する回路パターン１ａの対向する側面にアンダーカット部１ａａを設けることにより、回路パターン１ａの表面の面積を縮小することなく、回路パターン１ａの底面の面積を縮小することが可能である。よって、回路パターン１ａ表面の機能的に必要な面積を確保し、かつ、絶縁に必要な回路パターン１ａ間の間隔を確保することができる。つまり、絶縁性を低下させることなく、隣接する回路パターン１ａの間隔をより狭くすることが可能なため、回路パターン１ａが形成されるセラミック基板１の面積を縮小することが可能である。セラミック基板１の面積縮小により、半導体装置の小型化が可能である。
【００３９】
また、回路パターン１ａの側面にアンダーカット部１ａａを設けることにより、アンダーカット部１ａａに封止樹脂４が充填され、セラミック基板１と封止樹脂４の密着性が向上するため、封止樹脂４の剥離が抑制され、半導体装置の信頼性が向上する。つまり、アンダーカット部１ａａを設けることにより、絶縁性の向上による半導体装置の小型化と、剥離の抑制による信頼性の向上の２つの効果を同時に得ることが可能である。
【００４０】
また、本実施の形態における半導体装置の製造方法は、（ａ）セラミック基板１の表面に金属膜を形成する工程と、（ｂ）金属膜をエッチングして回路パターン１ａを形成する工程と、を備え、工程（ｂ）において、回路パターン１ａの側面をオーバーエッチングすることにより、アンダーカット部１ａａを形成することを特徴とする。
【００４１】
従って、本実施の形態では、エッチングにより回路パターン１ａを形成する工程において、同時にアンダーカット部１ａａを形成する。よって、製造工程数を増やすことなくアンダーカット部１ａａを形成することが可能である。製造工程を増やすことなく、アンダーカット部１ａａを設けることが可能なため、製造コストを増大させることなく、絶縁性の向上による半導体装置の小型化および剥離抑制による半導体装置の信頼性の向上の２つの効果を得ることが可能である。
【００４２】
また、本実施の形態における半導体装置において、回路パターン１ａには、回路パターン１ａの外周に沿って平面視で凹凸１ａｄが形成されており、当該凹凸１ａｄも封止樹脂４で封止されることを特徴とする。
【００４３】
従って、回路パターン１ａの外周に沿って凹凸１ａｄを形成することによって、回路パターン１ａが封止樹脂４に接触する面積が増大する。接触面積が増大することによって、回路パターン１ａと封止樹脂４との密着性が向上するため、半導体装置の信頼性が向上する。
【００４４】
また、本実施の形態における半導体装置において、回路パターン１ａ表面に穴１ａｅが形成されており、当該穴１ａｅにも封止樹脂４が充填されることを特徴とする。
【００４５】
従って、回路パターン１ａ表面に穴１ａｅを形成することによって、回路パターン１ａが封止樹脂４に接触する面積が増大する。接触面積が増大することによって、回路パターン１ａと封止樹脂４との密着性が向上するため、半導体装置の信頼性が向上する。
【００４６】
また、本実施の形態における半導体装置において、半導体素子２はワイドバンドギャップ半導体を含むことを特徴とする。
【００４７】
従って、本実施の形態では、例えば炭化珪素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）などのワイドバンドギャップ半導体により半導体素子２を構成する。例えばＳｉＣ半導体素子は高温下での高速なスイッチング動作が可能な大電力用途の半導体装置に適用されるため、半導体装置を大型化することなく絶縁性を保てる本発明が特に有効である。また、大電力用途の半導体装置は高温下で動作するため、封止樹脂４の剥離を抑制して半導体装置の信頼性を向上させた本発明が特に有効である。
【００４８】
＜実施の形態２＞
＜構成＞
図８は、本実施の形態における半導体装置の断面の部分拡大図である。本実施の形態における半導体装置において、互いに隣接する回路パターン１ａの対向する側面には、実施の形態１において説明したアンダーカット部１ａａ（図２）に類似した形状のアンダーカット部１ａｂが形成されている。図８にアンダーカット部１ａａの拡大図を示す。
【００４９】
図８に示すように、アンダーカット部１ａｂにおいて、回路パターン１ａのセラミック基板１に接する面の端部１２よりも、回路パターン１ａの表面の端部１１の方が外側に突出している。アンダーカット部１ａｂにも封止樹脂４が充填されている。実施の形態１におけるアンダーカット部１ａａはエッチングにより形成されたＲ形状であったが、本実施の形態におけるアンダーカット部１ａｂは、プレス加工により形成されるため直線的な形状となる。その他の構成は実施の形態１と同じであるため、同じ部分については説明を省略する。
【００５０】
＜製造方法＞
本実施の形態における半導体装置の製造方法について説明する。まず、金属板をプレス加工により打ち抜いて、回路パターン１ａを形成する。次に、回路パターン１ａ下面（即ち、セラミック基板１に接する面）の端部の任意の箇所をプレスすることにより、アンダーカット部１ａｂを形成する。そして、アンダーカット部１ａｂが形成された回路パターン１ａをセラミック基板１の表面に貼り付ける。
【００５１】
裏面パターン１ｂを形成する工程、半導体素子２の実装工程、アルミワイヤ５による配線工程、封止樹脂４による封止工程は実施の形態１と同じため説明を省略する。
【００５２】
＜効果＞
本実施の形態における半導体装置の製造方法は、（ｃ）金属板を打ち抜いて回路パターン１ａを形成する工程と、（ｄ）工程（ｃ）の後、回路パターン１ａの端部をプレスすることによりアンダーカット部１ａｂを形成する工程と、（ｅ）工程（ｄ）の後、回路パターン１ａをセラミック基板１の表面に貼り付ける工程と、を備える。
【００５３】
従って、プレスする箇所を選択することで、回路パターン１ａの周囲の全てにアンダーカット部１ａｂを形成するのではなく、回路パターン１ａの周囲の任意の箇所にアンダーカット部１ａｂを形成することが可能となる。よって、実施の形態１で述べた効果に加えて、アンダーカット部１ａｂを形成する位置の自由度が向上する。
【００５４】
＜実施の形態３＞
＜構成＞
図９は、本実施の形態における半導体装置の断面の部分拡大図である。本実施の形態における半導体装置において、互いに隣接する回路パターン１ａの対向する側面には、実施の形態１において説明したアンダーカット部１ａａ（図２）に類似した形状のアンダーカット部１ａｆが形成されている。図９にアンダーカット部１ａｆの拡大図を示す。
【００５５】
図９に示すように、アンダーカット部１ａｆにおいて、回路パターン１ａのセラミック基板１に接する面の端部１２よりも、回路パターン１ａの表面の端部１１の方が外側に突出している。アンダーカット部１ａｆにも封止樹脂４が充填されている。
【００５６】
また、回路パターン１ａの表面には、回路パターン１ａの表面の端部１１に沿って溝１ａｃが形成されている。回路パターン１ａの表面の端部１１から溝１ａｃまでの距離は、回路パターン１ａの厚み以下である。なお、溝１ａｃにも封止樹脂４が充填されている。その他の構成は実施の形態１と同じであるため、同じ部分については説明を省略する。
【００５７】
＜製造方法＞
本実施の形態における半導体装置の製造方法について説明する。まず、セラミック基板１の表面に回路パターン１ａを形成する。回路パターン１ａは、エッチングにより形成してもよいし、金属板をプレス加工により打ち抜いて回路パターン１ａを形成してセラミック基板１の表面に貼り付けてもよい。
【００５８】
次に、回路パターン１ａの表面の端部１１に沿って、回路パターン１ａの表面に対して圧力を加えることで溝１ａｃを形成する。ここで、圧力を加える位置は、回路パターン１ａの表面の端部１１から回路パターン１ａの厚み以下の距離である。
【００５９】
端部１１から回路パターン１ａの厚み以下の距離の位置において圧力を加えることにより、溝１ａｃが形成されるときに、回路パターン１ａの表面の端部１１が外側に押し出され、アンダーカット部１ａｆが形成される。
【００６０】
裏面パターン１ｂを形成する工程、半導体素子２の実装工程、アルミワイヤ５による配線工程、封止樹脂４による封止工程は実施の形態１と同じため説明を省略する。なお、封止工程において、溝１ａｃにも封止樹脂４が充填される。
【００６１】
＜効果＞
本実施の形態における半導体装置において、回路パターン１ａの表面には、回路パターン１ａの表面の端部１１に沿って溝１ａｃが形成され、回路パターン１ａの表面の端部１１から溝１ａｃまでの距離は、回路パターン１ａの厚み以下であり、溝１ａｃにも封止樹脂４が充填されることを特徴とする。
【００６２】
従って、回路パターン１ａの側面にアンダーカット部１ａｆを設けることにより、実施の形態１で述べた様に、絶縁性を低下させることなく、回路パターン１ａ間の間隔をより狭くすることが可能である。よって、回路パターン１ａが形成されるセラミック基板１の面積を縮小することが可能であり、半導体装置の小型化が可能となる。
【００６３】
また、回路パターン１ａの側面にアンダーカット部１ａｆを設けることにより、アンダーカット部１ａｆに封止樹脂４が充填され、セラミック基板１と封止樹脂４の密着性が向上するため、封止樹脂４の剥離が抑制され、半導体装置の信頼性が向上する。また、本実施の形態では、回路パターン１ａの表面に溝１ａｃが形成されるため、回路パターン１ａが封止樹脂４に接触する面積が増大する。接触面積が増大することによって、回路パターン１ａと封止樹脂４との密着性が向上するため、半導体装置の信頼性がより向上する。
【００６４】
また、本実施の形態における半導体装置の製造方法は、（ｆ）回路パターン１ａをセラミック基板１表面に形成する工程と、（ｇ）工程（ｆ）の後、回路パターン１ａの表面の端部１１に沿って回路パターン１ａの表面に対して圧力を加えて溝１ａｃを形成する工程と、を備え、工程（ｇ）において、圧力を加える位置は、回路パターン１ａの表面の端部１１から回路パターン１ａの厚み以下の距離であり、溝１ａｃが形成されるときに、回路パターン１ａの表面の端部１１が外側に押し出され、アンダーカット部１ａｆが形成されることを特徴とする。
【００６５】
従って、溝１ａｃを形成する箇所を選択することで、回路パターン１ａの周囲全てにアンダーカット部１ａｆを形成するのではなく、回路パターン１ａの周囲の任意の箇所にアンダーカット部１ａｆを形成することが可能となる。さらに、アンダーカット部１ａｆを形成するために、回路パターン１ａの表面には溝１ａｃが形成されるため、回路パターン１ａが封止樹脂４に接触する面積が増大する。接触面積が増大することによって、回路パターン１ａと封止樹脂４との密着性が向上するため、半導体装置の信頼性がより向上する。
【００６６】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１  セラミック基板、１ａ  回路パターン、１ａａ，１ａｂ，１ａｆ  アンダーカット部、１ａｃ  溝、１ａｄ  凹凸、１ａｅ  穴、１ｂ  裏面パターン、１ｃ  金属ベース、１ｄ，６  放熱フィン、２  半導体素子、３  はんだ、４  封止樹脂、５  アルミワイヤ、７  ケース、１１，１２  端部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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