(57)【要約】【課題】新規な各層間の位置を整合する方法を取り入れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること【解決手段】この層プリント配線板の製造方法は、N-1番目（N：2,3,…の自然数）の絶縁層を形成するとこと、N-1番目の絶縁層上に、N-1番目の導体層から成るアライメントマークと導体パターンを形成することと、前記アライメントマークと導体パターンの上に粗化面を形成することと、N-1番目の導体層の上に、Ｎ番目の絶縁層を形成するとこと、N番目の絶縁層の上に、N番目の導体層を形成するとこと、Ｎ番目の絶縁層及びＮ番目の導体層に対してレーザー光を照射し、N-1番目の導体層から成るアライメントマークの周囲に加工溝を形成して、該アライメントマークを露出させることと、前記アライメントマークの粗化面を選択的に粗面剥離することと、前記アライメントマークと前記加工溝とを撮像することで、該アライメントマークを検出することを含んでいる。【選択図】図４Ａ
2015095622.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント配線板の製造方法に於いて、
Ｎ−１番目（Ｎ：２，３，…の自然数）の絶縁層を形成することと、
Ｎ−１番目の絶縁層上に、Ｎ−１番目の導体層から成るアライメントマークと導体パターンを形成することと、
前記アライメントマークと導体パターンの上に粗化面を形成することと、
Ｎ−１番目の導体層の上に、Ｎ番目の絶縁層を形成することと、
Ｎ番目の絶縁層の上に、Ｎ番目の導体層を形成することと、
Ｎ番目の絶縁層及びＮ番目の導体層に対してレーザー光を照射し、Ｎ−１番目の導体層から成るアライメントマークの周囲に加工溝を形成して、該アライメントマークを露出させることと、
前記アライメントマークの粗化面を選択的に粗面剥離することと、
前記アライメントマークと前記加工溝とを撮像することで、該アライメントマークを検出することを含む、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記加工溝の底部の下方には、絶縁層を介して導体層が有り、
前記アライメントマークと前記加工溝とを撮像したとき、該アライメントマークを明とし、該加工溝の底面を暗として検出する、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記加工溝の底面〜アライメントマーク上面までを距離ａとし、
前記加工溝の底面〜導体層の上面までを距離ｂとしたとき、
距離ａ＋ｂが３００μｍ以上である、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記アライメントマークの粗化面を選択的に粗面剥離することは、レーザー光を照射して粗面剥離することである、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記アライメントマークの粗化面を選択的に粗面剥離することは、波長が３５０〜６００ｎｍの範囲にあるグリーンレーザー光を照射して粗面剥離することである、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記アライメントマークと導体パターンの上に粗化面を形成することは、黒色酸化処理を行い粗化面を形成することである、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法において、更に、
Ｎ−１番目の導体層から成るアライメントマークを位置決めの基準として、Ｎ番目の導体層をパターニングすることとを含む、多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。更に具体的には、新規な各層間の位置を整合する方法を取り入れた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、典型的にはＬＳＩ等の電子部品を搭載固定し、これらを電気的に相互接続する。従って、電子部品固定のための絶縁性樹脂基板及び電気的相互接続のための基板表面及び内部に形成された導体回路（信号ライン、スルーホール導体、ビア導体等）から形成されている。
【０００３】
近年のプリント配線板は、ＬＳＩ等の高集積化に対応して、要求される配線量が増大し、導体層が１０層を超えるような多層プリント配線板が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2003-60356「多層プリント配線基板の製造方法」（公開日：2003.02.28）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような多層プリント配線板に於いて、信頼性ある電気的接続を確保するため、基板板厚方向に見て、各層間の位置は所定の範囲内に整合していることが必要である。言い換えれば、各層間の層間ズレ量が所定の数値以下であることが必要である。
【０００６】
従って、本発明は、新規な各層間の位置を整合する方法を取り入れた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的に鑑みて、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、一面では、Ｎ−１番目（Ｎ：２，３，…の自然数）の絶縁層を形成することと、Ｎ−１番目の絶縁層上に、Ｎ−１番目の導体層から成るアライメントマークと導体パターンを形成することと、前記アライメントマークと導体パターンの上に粗化面を形成することと、Ｎ−１番目の導体層の上に、Ｎ番目の絶縁層を形成することと、Ｎ番目の絶縁層の上に、Ｎ番目の導体層を形成することと、Ｎ番目の絶縁層及びＮ番目の導体層に対してレーザー光を照射し、Ｎ−１番目の導体層から成るアライメントマークの周囲に加工溝を形成して、該アライメントマークを露出させることと、前記アライメントマークの粗化面を選択的に粗面剥離することと、前記アライメントマークと前記加工溝とを撮像することで、該アライメントマークを検出することを含んでいる。
【０００８】
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記加工溝の底部の下方には、絶縁層を介して導体層が有り、前記アライメントマークと前記加工溝とを撮像したとき、該アライメントマークを明とし、該加工溝の底面を暗として検出してもよい。
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記加工溝の底面〜アライメントマーク上面までを距離ａとし、前記加工溝の底面〜導体層の上面までを距離ｂとしたとき、距離ａ＋ｂが３００μｍ以上であってよい。
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記アライメントマークの粗化面を選択的に粗面剥離することは、レーザー光を照射して粗面剥離することであってよい。
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記アライメントマークの粗化面を選択的に粗面剥離することは、波長が３５０〜６００ｎｍの範囲にあるグリーンレーザー光を照射して粗面剥離することであってよい。
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記アライメントマークと導体パターンの上に粗化面を形成することは、黒色酸化処理を行い粗化面を形成することであってよい。
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、更に、Ｎ−１番目の導体層から成るアライメントマークを位置決めの基準として、Ｎ番目の導体層をパターニングすることとを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、新規な各層間の位置を整合する方法を取り入れた多層プリント配線板の製造方法を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、典型的なビルドアップ工法で製造された１４層の多層プリント配線板の一例を示す図である。
【図２】図２は、図１の多層プリント配線板１の銅箔及び導体層の表面状態が、黒化処理面、マット面及びシャイニー面（光沢面）のいずれであるかを説明する図である。
【図３】図３は、多層プリント配線板製造における作業基板（「ワーク」ともいう。）とプリント配線板との関係を説明する図である。
【図４Ａ】図４Ａは、１２層のプリント配線板の場合のアライメントマークの表面状態を説明する図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、１４層のプリント配線板の場合のアライメントマークの表面状態を説明する図である。
【図５Ａ】図５Ａは、他の図と共に、図１に関連して説明した多層プリント配線板１の製造方法を説明する図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、他の図と共に、図１に関連して説明した多層プリント配線板１の製造方法を説明する図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、他の図と共に、図１に関連して説明した多層プリント配線板１の製造方法を説明する図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、他の図と共に、図１に関連して説明した多層プリント配線板１の製造方法を説明する図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは、他の図と共に、図１に関連して説明した多層プリント配線板１の製造方法を説明する図である。
【図５Ｆ】図５Ｆは、他の図と共に、図１に関連して説明した多層プリント配線板１の製造方法を説明する図である。
【図５Ｇ】図５Ｇは、他の図と共に、図１に関連して説明した多層プリント配線板１の製造方法を説明する図である。
【図５Ｈ】図５Ｈは、他の図と共に、図１に関連して説明した多層プリント配線板１の製造方法を説明する図である。
【図５Ｉ】図５Ｉは、他の図と共に、図１に関連して説明した多層プリント配線板１の製造方法を説明する図である。
【図６】図６は、導体層をパターニングする際にアライメントマークを利用して位置決めする方法の作業フローである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の実施形態に関して、添付の図面を参照しながら説明する。図中、同じ要素に対しては同じ参照符号を付して、重複した説明を省略する。なお、本実施形態は、本発明の例示であって、本発明を何等限定するものではない。
【００１２】
［多層プリント配線板］
多層プリント配線板の製造方法の1つに、ビルドアップ工法がある。図１は、典型的なビルドアップ工法で製造された導体層が１４層の多層プリント配線板の一例を示す図である。
図が細かいので、最初に参照符号について説明する。図１で見て、多層プリント配線板１の厚み方向中心に中心線ＣＬ−ＣＬが描かれ、これに沿って両面に導体層１０ｕｃ，１０ｄｃが形成されたコア基板１０が有る。コア基板１０の両面に形成された各要素に対しては、順に、第１層に符号１１が付され，第２層に符号１２が付され、第３層に符号１３が付され、第４層に符号１４が付され、第５層に符号１５が付され、第６層に符号１６が付されている。更に、中心線ＣＬ−ＣＬより上方の要素には添字ｕが付され、下方の要素には添字ｄが付され、ビア導体には添字ｖが付され、導体層には添字ｃが付され、絶縁層には添字ｉが付されている。
【００１３】
ビルドアップ工法により、コア基板１０の両面の上に、コア基板導体層１０ｕc，１０ｄcが夫々形成されている。更に、その上に、第１ビア導体１１ｕｖ，１１ｄｖと第１導体層１１ｕｃ，１１ｄｃが夫々形成された第１層間樹脂絶縁層１１ｕｉ，１１ｄｉが、夫々形成されている。更に、その上に、第２ビア導体１２ｕｖ，１２ｄｖと第２導体層１２ｕｃ，１２ｄｃが夫々形成された第２層間樹脂絶縁層１２ｕｉ，１２ｄｉが、夫々形成されている。更に、その上に、第３ビア導体１３ｕｖ，１３ｄｖと第３導体層１３ｕｃ，１３ｄｃが夫々形成された第３層間樹脂絶縁層１３ｕｉ，１３ｄｉが、夫々形成されている。更に、その上に、第４ビア導体１４ｕｖ，１４ｄｖと第４導体層１４ｕｃ，１４ｄｃが夫々形成された第４層間樹脂絶縁層１４ｕｉ，１４ｄｉが、夫々形成されている。更に、その上に、第５ビア導体１５ｕｖ，１５ｄｖと第５導体層１５ｕｃ，１５ｄｃが夫々形成された第５層間樹脂絶縁層１５ｕｉ，１５ｄｉが、夫々形成されている。更に、その上に、第６ビア導体１６ｕｖ，１６ｄｖと第６導体層１６ｕｃ，１６ｄｃが夫々形成された第６層間樹脂絶縁層１６ｕｉ，１６ｄｉが、夫々形成されている。
【００１４】
この多層プリント配線板１は、後で図５Ａ〜５Ｌを参照しながら詳しく説明するように、最初に、両面銅張積層板を利用してコア基板１０を形成し、コア基板の両面上に、第１層間樹脂層１１ｕｉ，１１ｄｉ及び銅箔を夫々積層して、ビア導体用穴を形成し、無電解銅メッキ及び電解銅メッキを施し、パターニングにより所定のビア導体１１ｕｖ，１１ｄｖ及び信号ライン１１ｕｃ，１１ｄｃを夫々形成する。所望の層数、例えば図１の１４層の多層プリント配線板の場合は、第６層間樹脂層１６ｕｉ，１６ｄｉまで、この工程を繰り返して形成される。
【００１５】
（黒化処理面、マット面及び光沢面）
ここで、銅箔及び導体層の「黒化処理面」と「マット面」に関して説明する。「マット面」は、銅箔とプリプレグ層の接着性を向上させるために、銅箔表面に細かい凹凸を形成した面である。マット面は、粗化面ともいう。通常、マット面は、赤褐色をしている。なお、銅箔の反対側の平滑な面は、シャイニー面（光沢面）という。
「黒化処理面」は、多層プリント配線板製造の積層過程において、プリプレグとの接着性を向上するために、前処理としてパターニングされた銅層表面を酸化処理して凹凸を形成した面である。黒化処理面は、通常、銅表面が黒色をしているので、黒化処理と呼ばれている。
【００１６】
図２（Ａ）〜（Ｅ）は、図１の多層プリント配線板１の銅箔及び導体層の表面状態が、黒化処理面、マット面及びシャイニー面（光沢面）のいずれであるかを説明する図である。銅箔及び導体層の表面状態の説明図であるため、他の部分に関しては、模式的に図示されている。
【００１７】
（Ａ）は、出発材料であるコア基板１０を示し、両面に銅箔１０ｕｃ，１０ｄｃが貼られた両面銅張積層板からなる。銅張積層板を製造する際、銅箔１０ｕｃ，１０ｄｃと基材（プリプレグ層）との接着性を向上するため、銅箔の接着面はマット処理されたマット面Ｍａとなっている。銅箔の反対側（表面）は、光沢面Ｓｈである。
【００１８】
（Ｂ）は、コア層１０の両面にコア導体層１０ｕｃ，１０ｄｃが形成された状態を示している。コア導体層１０ｕｃ，１０ｄｃの表面は、この上層のビルドアップ層との接着性を向上するため、黒化処理が施された黒化処理面Ｂｔとなる。
【００１９】
（Ｃ）は、コア基板１０の両面の上に積層する、第１層間樹脂絶縁層１１ｕｉ，１１ｄｉと第１導体層１１ｕｃ，１１ｄｃ用の銅箔とを示している。銅箔の接着面はマット処理されたマット面Ｍａとなっている。
【００２０】
（Ｄ）は、コア基板１０の両面の上に積層した、第１導体層１１ｕｃ，１１ｄｃを有する第１層間樹脂絶縁層１１ｕｉ，１１ｄｉを夫々示している。第１導体層１１ｕｃ，１１ｄｃの表面は、この上層のビルドアップ層との接着性を向上するため、黒化処理が施された黒化処理面Ｂｔとなる。
【００２１】
（Ｅ）は、これ以降、所望の層数まで積層する場合を示している。即ち、第１導体層１１ｕｃ，１１ｄｃを有する第１層間樹脂絶縁層１１ｕｉ，１１ｄｉの両面の上に積層する、第２層間樹脂絶縁層１２ｕｉ，１２ｄｉと第２導体層１２ｕｃ，１２ｄｃ用の銅箔を示している。銅箔の接着面はマット処理されたマット面Ｍａであり、反対面は光沢面Ｓｈとなっている。積層後、パターニングされた第２導体層１２ｕｃ，１２ｄｃは、第３層間樹脂絶縁層１１ｕｉ，１１ｄｉ用のプリプレグとの接着性を向上させるため、黒化処理が施された黒化処理面Ｂｔとなる。これ以降、第６導体層１６ｕｃ，１６ｄｃを有する第６層間樹脂絶縁層１６ｕｉ，１６ｄｉまで同様である。
【００２２】
従って、図１の多層プリント配線板１の場合、図で見て、厚み方向中心線ＣＬ−ＣＬより上方にある各導体層１０ｕｃ〜１５ｕｃは、下面がマット面Ｍａで上面が黒化処理面Ｂｔとなっている。また、厚み方向中心線ＣＬ−ＣＬより下方にある各導体層１０ｄｃ〜１５ｄｃは、下面が黒化処理面Ｂｔで上面がマット面Ｍａとなっている。
【００２３】
（作業基板とアライメントマーク）
図３は、多層プリント配線板製造における作業基板（「ワーク」ともいう。）１６とプリント配線板との関係を説明する図である。図３に示すように、多層プリント配線板の生産効率向上のため、作業基板１６のサイズ（「ワークサイズ」ともいう。）は、典型的には、500×500ｍｍ又は500×600ｍｍとなっている。作業基板内に、複数個のプリント配線板の形成領域Ｐｓが決めされ（「板取り」ともいう。）、作業基板単位でビルドアップ工法の各製造工程で処理される。最終工程で、作業基板１６から、ＮＣルータ、型抜き等により個別のプリント配線板に分離されて完成する。
【００２４】
図１に示すように、ビルドアップ工法で製造される多層プリント配線板１は、隣接導体層間の電気的接続は、その隣接導体層間を接続するビア導体によって行われる。従って、ビルドアップ工法で製造される多層プリント配線板では、Ｎ番目（Ｎ＝２，３，…の自然数）の導体層から成る回路パターンは、直前の（Ｎ−１）番目の導体層から成る回路パターンに対して、層間ズレ量が所定の数値以下であることが求められる。このため、Ｎ番目の導体層をパターニングする際の位置決めは、（Ｎ−１）番目の導体層から成る１個又は２個以上のアライメントマークを位置の基準点として行われる。
【００２５】
図３に示すように、アライメントマーク４は、作業基板２０の内部でプリント配線板１の形成領域Ｐｓを除いた領域（所謂、デッドスペース）Ｄｓに形成される。アライメントマーク４は、各層ごとにデッドスペースＤｓに新たに形成され、その位置は、板厚方向で見て同じ位置でない。アライメントマーク４は、例えば、図３の右下に拡大図で示すような正方形の銅パターンに円環状の溝が形成された形状である。しかし、これに限定されない。アライメントマーク４は、例えば、円形、同心円の多重円形、十字形又はこれらの組み合わせでもよく、位置決めの基準点となり得る導体パターンであればよい。
【００２６】
（アライメントマークの粗面剥離）
図４Ａ〜図４Ｂは、黒化処理されたアライメントマーク４を光沢面Ｓｈに変更する方法及びその効果について説明する。ここでは、基板の厚み方向中心線ＣＬ−ＣＬより上方の部分の位置決め作業を説明し、中心線ＣＬ−ＣＬより下方の部分の位置決め作業は同じであるため図及びその説明を省略する。粗面剥離は、波長が３５０〜６００ｎｍの範囲にあるレーザー（「グリーンレーザー」ともいう。）を使って、アライメントマークの黒化処理面を光沢面Ｓｈに変更している。
【００２７】
図４Ａは、１２層のプリント配線板の場合を説明する図である。第５層間樹脂層の上の第５導体層（最外導体層、外形を破線で表示。）１５ｕｃをパターニングする際、第４層間樹脂層の第４導体層１４ｕｃで形成されたアライメントマーク４−４を基準として位置決めし回路パターンを形成する。図５Ａ〜５Ｉに関連して説明するように、アライメントマーク４−２の周囲にＣＯ2レーザーを使って加工溝（有底溝）１４を形成して、アライメントマーク４−４を露出させる。
【００２８】
ここで、距離ａ及び距離ｂを次のように定義する。
距離ａ：有底溝の底面〜アライメントマーク上面までの距離
距離ｂ：有底溝の底面〜銅箔マット面Ｍａまでの距離
なお、レーザー加工の性能から、８層以上のプリント配線板の場合、距離ａはほぼ一定とすることが好ましい。
【００２９】
加工溝１４内に露出するアライメントマーク４−４を、カメラ１２で撮影して画像認識して、位置決め基準とする。
図４Ａの右側に、アライメントマーク４−４を撮影した２つの画像を表す。上の画像のアライメントマーク４−４の表面は、黒化処理面を粗面剥離して光沢面Ｓｈにした場合の画像である。その周囲は加工溝１４の底部から距離ｂだけ離れたコア導体１０ｄｃのマット面Ｍａが透けて見える。比較例として、下の画像のアライメントマーク４−４の表面は、黒化処理面Ｂｔの場合の画像である。
【００３０】
予め、「グレースケール」に関して説明する。グレースケールとは、コンピュータ上での色の表現方法の１つであり、画像を白から黒までの多段階の明暗（明度のみ）で表現する方法である。白と黒の２値だけで表現する単なる白黒画像と異なり、白から黒に至る中間色を濃度の異なる灰色で表現する。例えば、８ビットの場合、白から黒まで（白と黒を含めて）２５６階調の白、灰色及び黒で表現され、白(00000000)〜黒(11111111)となる。１６ビットなら６５５３６階調の白、灰色及び黒で表現される。
【００３１】
ここで、黒化処理面Ｂｔはほぼ黒色であり、マット面Ｍａ自体は明るめのグレー（灰色）である。しかし、１２層程度の多層プリント配線板になると、距離ｂが長くなるため、コア基板の導体層１０ｄｃのマット面Ｍａは暗く映る。黒化処理面Ｂｔの階調のデジタル値を[Ｂｔ]grと、マット面Ｍａの階調階調のデジタル値を[Ma]grと表すと、|[Bt]gr−[Ma]gr|＜|[Ma]gr−[Sh]gr|の関係にある。即ち、アライメントマーク４−４の表面が黒化処理面Ｂｔの場合（比較例）に比較して、黒化処理面を粗面剥離して光沢面Ｓｈにすることにより、明度差が大きくなり、アライメントマーク４−４を明瞭に認識出来る。
【００３２】
従って、本発明者等は、多層プリント配線板に関して、アライメントマーク４の表面を黒化処理面Ｂｔを粗面剥離して光沢面Ｓｈに変更し、マット面Ｍａとの間の明度差を大きくすることとした。即ち、アライメントマーク４を「明」とし、加工溝１４の底部に透かして見えるコア導体１０ｄｃのマット面Ｍａを「暗」として検出することとした。
【００３３】
図４Ｂは、１４層のプリント配線板の場合を説明する図である。第６層間樹脂層の上の第６導体層１６ｕｃをパターニングする際、第５導体層１５ｕｃに形成されたアライメントマーク４−５を基準として位置決めし回路パターンを形成する。距離ｂが更に長くなり、コア基板の導体層１０ｄｃのマット面Ｍａは更に暗く見える。このため、導体層１０ｄｃのマット面Ｍａとアライメントマーク４−４の光沢面Ｓｈの明度差は更に大きくなり、アライメントマーク４−５を更に明確に認識できる。
【００３４】
更に多層化した場合、導体層１０ｄｃのマット面Ｍａとアライメントマーク４の光沢面Ｓｈの明度差は一層大きくなり、アライメントマーク４を一層明確に認識できるようになる。具体的には、ａ＋ｂが３００μｍ（ミクロンメートル）以上の場合、アライメントマーク４を一層明確に認識できる。
【００３５】
（多層プリント板の製造方法）
図５Ａ〜図５Ｉは、図１に関連して説明した多層プリント配線板１の量産段階での製造方法を説明する図である。破線で囲んだ範囲Ｄｓは、図３で説明したアライメントマーク４が形成されるデッドスペースである。破線で囲んだ範囲Ｐｓは、プリント板形成領域である。本実施形態の特徴は、導体層をパターニングする際にアライメントマーク４を利用して位置決めする方法にある。従って、それ以外の事項に関しては簡単に説明する。図６は、導体層をパターニングする際にアライメントマーク４を利用して位置決めする方法の作業フローである。アライメントマーク６の利用方法に関しては、図６を適時引用しながら説明する。
【００３６】
図５Ａに示すように、出発材料として両面銅箔積層板１０を用意する。一般に、ガラス織布を補強材としたエポキシ樹脂板の両面に銅箔が形成されている。
図５Ｂに示すように、レーザーにより、ビアホール用の開口を形成する。
図５Ｃに示すように、両面銅箔積層板１０の両面及び開口内に、無電解銅メッキ、次に電解銅メッキを施す。これによって、コア基板のフィルドビア導体１０ｖ、コア基板上部導体層１０ｕｃ及びコア基板下部導体層１０ｄｃが形成される。
【００３７】
図５Ｄに示すように、ホトリソグラフィ技術により、導体層１０ｕｃ及び導体層１０ｄｃをパターニングして、夫々、回路パターンが形成される。このとき、デッドスペースＤｓの範囲内に、アライメントマーク４−０を形成する。回路パターンが及びアライメントマーク４−０の表面は、接着性向上のため粗化処理（例えば、黒化処理）される。ここまで、粗化処理に関しては、黒化処理のみを例示して説明してきた。しかし、これには限定されない。黒化処理以外の、例えば、硫酸過水系の粗化処理等であってもよい。図６を参照すると、ステップＳ１１のＮ−１番目の導体層の粗化処理（黒化処理等）に相当する。
【００３８】
この段階で、アライメントマーク４−０（図４Ａ参照）の黒化処理面の粗面剥離を行う。図４Ａに関連して説明したように、多層プリント配線板では距離ｂが比較的長く、カメラ１２で撮影した銅箔１０ｄｃのマット面Ｍａは暗く映る。従って、粗化処理されたアライメントマーク４−４の粗化面Ｂｔを、波長が３５０〜６００ｎｍの範囲にあるレーザー（グリーンレーザー）を利用して粗面剥離し、光沢面Ｓｈに変更する。図６を参照すると、ステップＳ１２のアライメントマークの粗面剥離に相当する。
【００３９】
これがコア基板となる。図で見て中心線ＣＬ−ＣＬの上方部分と下方部分に対しては同様の工程で同様の処理を行っている。従って、中心線ＣＬ−ＣＬの下方部分の図及び説明は一部又は全部を省略して、中心線ＣＬ−ＣＬの上方部分に関してのみ説明する。
【００４０】
図５Ｅに示すように、コア基板の両面に、夫々、第１の層間樹脂絶縁層１１ｕｉとなるプリプレグと、第１の導体層１１ｕｃとなる銅箔とを夫々重ねる。或いは、銅箔を覆ったプリプレグ又はＲＣＦ(Resin Coated Foil  接着剤付き銅箔)でもよい。
図５Ｆに示すように、これらを熱圧着して積層する。図６を参照すると、ステップＳ１３のＮ番目の導体層形成の積層プレスに相当する。
図５Ｇに示すように、レーザーによりビアホール用の開口を形成して銅箔表面及び開口内に対して、無電解銅メッキ、次に電解銅メッキを施す。図６を参照すると、ステップＳ１４のパネル銅メッキ処理に相当する。
【００４１】
図５Ｈに示すように、レーザー前処理後、アライメントマーク４−０の周囲にＣＯ2レーザーを使って加工溝（有底溝）１４を形成して、アライメントマーク４−０を露出させる。これを、レーザースカイビング(lazer Skiving)ともいう。加工溝１４の底部は、コア基板１０のコア導体層１０ｄｃのマット面Ｍａの近くであるが、これに達していない。アライメントマーク４−０は、既に粗面剥離されて光沢面Ｓｈに変更されているので、マット面Ｍａと比較すると明度差が大きく、明瞭に認識出来る。アライメントマーク４−０を位置決めの基準として、第１上部導体層をパターニングする。図６を参照すると、ステップＳ１５のレーザー前処理、Ｓ１６のレーザースカイビング、Ｓ１７のアライメントマークの認識、Ｓ１８のＮ番目の導体層のパターニングに相当する。
【００４２】
これ以降、図４Ａに示す１４層プリント配線板の導体層のパターニングまでは、図５Ｅの工程から図５Ｈの工程までを繰り返す。図５Ｉは、１４層プリント配線板の構成を示している。
【００４３】
この製造方法に依れば、多層プリント配線板のビルドアップ層を形成する際、アライメントマークは光沢面Ｓｈとなっており、背景のマット面Ｍａとの間で明度差が大きくなり、明瞭なアライメントマークを認識することが出来る。
なお、図５Ａ〜図５Ｉでは、コア基板を有する多層プリント配線板に関して説明したが、これには限定されない。多層プリント配線板は、コアレスであってもよい。
【００４４】
［変形例等］
以上により本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の実施形態に付いて説明したが、これらは例示であって、本発明を何等限定するものではない。当業者が容易に成しえる本実施形態に対する追加・削除・変更・改良は、本発明の範囲内である。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載により定められる。
【符号の説明】
【００４５】
１：多層プリント配線板、  １１ｕｉ，１２ｕｉ，１３ｕｉ，１４ｕｉ，１５ｕｉ，１６ｕｉ：上部層間樹脂絶縁層、  １１ｕｃ，１２ｕｃ，１３ｕｃ，１４ｕｃ，１５ｕｃ，１６ｕｃ：上部導体層、  １１ｕｖ，１２ｕｖ，１３ｕｖ，１４ｕｖ，１５ｕｖ，１６ｕｖ：上部ビア導体、  １１ｄｉ，１２ｄｉ，１３ｄｉ，１４ｄｉ，１５ｄｉ，１６ｄｉ：下部層間樹脂絶縁層、  １１ｄｃ，１２ｄｃ，１３ｄｃ，１４ｄｃ，１５ｄｃ，１６ｄｃ：下部導体層、  １１ｄｖ，１２ｄｖ，１３ｄｖ，１４ｄｖ，１５ｄｖ，１６ｄｖ：下部ビア導体、  ４，４−１，４−２，４−３，４−４：アライメントマーク、  １０：コア基板，コア層，両面銅箔積層板、  １０ｕｃ：コア基板上部導体層、  １０ｄｃ：コア基板下部導体層、  １２：カメラ、  １４：加工溝、  １６：作業基板，ワーク、
Ｂｔ：黒化処理面，粗化処理面、  ＣＬ：中心線、  Ｄｓ：デッドスペース、  Ｍａ：マット面，銅箔マット面、  Ｐｓ：プリント配線板形成領域、  Ｓｈ：光沢面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図５Ｈ】
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【図５Ｉ】
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【図６】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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