(57)【要約】【課題】簡易な構成によりプログラムを修正する手間を省くことができる埋込型照明器具を提供する。【解決手段】表面に発光素子（ＬＥＤ）が設けられた基板と、前記基板の裏面に取り付けられ、前記発光素子（ＬＥＤ）から生じた熱が伝達して空気中に放熱するヒートシンクと、ＬＥＤに電力を供給する電源装置と、を有し、前記電源装置が前記ヒートシンクの上面に配置され、  前記電源装置は、金属製の電源ケースと電源カバーと、それらに収納された電源基板上に配設されているプログラム書込コネクタが露出するような貫通穴又は切欠きの少なくとも一方が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に発光素子（ＬＥＤ）が設けられた基板と、前記基板の裏面に取り付けられ、前記発光素子（ＬＥＤ）から生じた熱が伝達して空気中に放熱するヒートシンクと、ＬＥＤに電力を供給する電源装置と、を有し、前記電源装置が前記ヒートシンクの上面に配置され、
前記電源装置は、金属製の電源ケースと電源カバーと、それらに収納された電源基板上に配設されているプログラム書込コネクタが露出するような貫通穴又は切欠きの少なくとも一方が形成されていることを特徴とする埋込型照明器具
【請求項２】
前記電源装置の貫通穴、切欠きは、プログラム書込コネクタを保護するために、テープ（シール）類を貼り付けていることを特徴とする請求項１記載の埋込型照明器具
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＬＥＤを光源として、天井等の施工面に埋設されて使用される埋込型照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から特開２００８−１５９４５５号公報（特許文献１）に示されるような埋込型照明装置が知られている。
【０００３】
特許文献１では、内部にＬＥＤを収めた器状である器具本体の外底面に、ＬＥＤに電力を供給する電源装置はアーム部を介して器具本体外周の外側領域に位置するように設けている埋込型照明装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５９４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の照明装置では、プログラムを修正する場合には、アーム部から電源装置を取り外し、電源装置内の電源基板を露出させる必要があり、プログラムを修正するのに手間がかかる恐れがある。
【０００６】
本発明は、簡易な構成によりプログラムを修正する手間を省くことができる埋込型照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、表面に発光素子（ＬＥＤ）が設けられた基板と、前記基板の裏面に取り付けられ、前記発光素子（ＬＥＤ）から生じた熱が伝達して空気中に放熱するヒートシンクと、ＬＥＤに電力を供給する電源装置と、を有し、前記電源装置が前記ヒートシンクの上面に配置され、前記電源装置は、金属製の電源ケースと電源カバーと、それらに収納された電源基板上に配設されているプログラム書込コネクタが露出するような貫通穴又は切欠きの少なくとも一方が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、簡易な構成によりプログラムを修正する手間を省くことができる埋込型照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態における照明器具の斜視図を示す。
【図２】本発明の実施形態における照明器具の分解斜視図を示す。
【図３】本発明の実施形態における照明器具の正面図を示す。
【図４】本発明の実施形態における照明器具の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例について、図１、図２、図３および図４を用いて説明する。また、各図において、前後左右の軸とそれらに直交する上下の軸を定義して説明を行う。また、共通する部分には同一の符号を付し重複した説明を省略する。
【００１１】
本実施例の埋込型照明器具１００は、電源装置１と、ヒートシンク２と、枠３と、本体固定バネ４と、電源端子台５と、リフレクタ７と、ＬＥＤを備えたＬＥＤ基板６を備えている。
【００１２】
ヒートシンク２は所謂アルミ押出し加工で成形可能な構造となっており、ヒートシンク２の材料には、６０６３Ｔ−５などのアルミ合金を用いている。なお、ヒートシンク２の材料はこれに限らず、材料の熱伝導率が高ければその他の材料を用いても良い。また、ヒートシンク２の表面処理を行って、放射率を高め放熱性能を向上させても良い。表面処理の方法として例えば、アルマイト処理、樹脂を塗装するなどの方法により、放射率を０．８〜０．９程度にできる。また、ヒートシンク２には、複数の放熱性を有する放熱フィン２ａが上下左右の軸に沿って設けられており、天井に設けられた埋込穴に挿入する際の施工性を良好にするため、最前列（最端部）の放熱フィンの高さは隣の放熱フィンの高さより短くなっていることが好ましい。また、少なくとも一つの放熱フィンの上面には、電源装置１をネジなどで固定するための固定穴２ｂが少なくとも一つ設けられている。すなわち、この放熱フィンは肉厚がネジを固定できるだけの厚さを有している。また、放熱フィンは、軽量化のため、凹部２ｃを少なくとも一つ設けられている。なお、本実施形態では凹部２ｃは二つ設けられている。さらに、電源装置１の収納スペースを確保するため、最後列の放熱フィンを含み、それに隣り合った一つ以上の放熱フィンの高さを、他の放熱フィンと比較し短くした放熱フィンを複数設けて段差形状を形成する。これら最後列近傍の放熱フィンの高さは略同一である。
【００１３】
他の放熱フィンよりも短い放熱フィンを備えることにより、当該箇所に電源装置１を載置することができるという効果を奏する。
【００１４】
また、他の放熱フィンよりも短いフィンを備えることにより、電源装置１を配置するだけのスペースを確保することができ、特許文献１に記載のものに比べ、電源装置１が乗る分だけ埋込型照明器具本体の長さを短くすることができる。短いフィンの長さによっては、大きくスペースを確保することができ、埋込型照明器具本体の高さを短くすることができる。
【００１５】
電源装置１は、金属製の電源ケース１１と、同じく金属製の電源カバー１２と、電源ケースと電源カバーに収納され、ＬＥＤに電力を供給する電源回路が形成された電源基板１３と、電源基板１３を電源ケース１１に固定するためのネジ１４と、電源基板１３の姿勢を安定させるためのスペーサ１５と、電源ケース１１に係止された電源端子台５と、を備えている。また、電源端子台５と電源基板１３は電線などで電気的に接続されている。電源ケース１１には、スペーサ１５を上下の軸に沿って取り付けるための穴１１ａが形成され、電源基板１３をネジ１４で固定するネジ固定穴１１ｂが形成されている。さらに、電源基板１３を収納した際に、電源基板１３上に配設されているプログラム書込コネクタ１３ａが露出するような貫通穴１１ｃが形成されている。この貫通穴１１ｃは穴形状ではなく切欠き形状としてもよい。一方で電源カバー１２には切欠き部１２ｃが形成されている。この切欠き部１２ｃは切欠き形状ではなく貫通穴としてもよい。貫通穴１１ｃ、切欠き部１２ｃには、プログラム書込コネクタ１３ａを保護するために、テープ（シール）類を張り付けてもよい。電源装置１にプログラム書込コネクタ１３ａが露出するような貫通穴１１ｃや切欠き部１２ｃを設けることにより、簡易な構成によりプログラムを修正する手間を省くことができる埋込型照明器具を提供することができる。プログラム書込コネクタ１３ａが露出するようなものであれば、貫通穴１１ｃや切欠き部１２ｃに限るものではない。
【００１６】
また、電源カバー１２には、ヒートシンク２にネジ１６などで固定するための電源カバーネジ固定穴１２ａが少なくとも一つ形成され、さらに、ヒートシンク２に沿う方向にフランジ部１２ｂが形成されている。図３に示すとおり、電源装置１がヒートシンク２に取り付いた状態において、例えば電源装置１の電源端子台５近傍を掴んで持ち上げた場合、ネジ固定部を支点に回転力が発生し、電源カバー１２のネジ固定部近傍が変形する恐れが生じる。しかし、フランジ部１２ｂが放熱フィンの内側に入り込む構造とすることにより、上記回転力に対し、フランジ部１２ｂが放熱フィンに接触し、ネジ固定部１６ａの変形を抑制する効果を奏する。
【００１７】
発光素子（ＬＥＤ）が複数配設されたＬＥＤ基板６はヒートシンク２の下面に例えばシリコングリースを塗布し簡易的に接着されている。さらに、リフレクタ７をＬＥＤ基板６に被せて、リフレクタ７に設けられている貫通穴７ａとヒートシンク２に設けられている取付穴にネジ１７で固定する構造である。ＬＥＤ基板６の材質は、発光素子（ＬＥＤ）から発生する熱をヒートシンク２に効率的に伝えるためアルミ合金が好ましい。また、シリコングリースなどを塗布することにより、ＬＥＤ基板６とヒートシンク２との密着性が高まり、放熱性能を向上させることができる。また、リフレクタ７の材料は、例えばシリコーン系樹脂など硫黄成分が含まれていない材料を使用するのが好ましい。
【００１８】
枠３には、円形板状の拡散シート８を配置するための円形の溝部３ａが形成されており、また、ネジ止め用の取付穴が設けられているボス部３ｂが複数形成されている。リフレクタ７には複数の貫通穴７ｂが形成されており、ボス部３ｂと貫通穴７ｂをネジ１８で拡散シート８を挟んで固定する構造である。
【００１９】
また、建物の軒下など屋外で使用する場合は、より高い防水性能が求められる。そのため、図４に示すように、枠３と拡散シート８の隙間からの水の侵入を防ぐため、Оリング９を枠３と拡散シート８に挟むことが可能となるような円形の溝部３ｂが枠３に形成されている。さらに同様の目的で、枠３と天井材の隙間からの水の浸入を防ぐため、防水パッキン１０を具備している。枠３には樹脂を用いている。樹脂の材料としては、ABSを用いている。枠に金属材料、例えばアルミダイキャストなどを用いると、熱伝導率が樹脂よりも高くなるので、放熱性を上げることができる。また、枠表面は放射率を上げるような塗装をすると良い。デザイン性を考慮するならば、内側をミラー反射面にしても良い。本実施例では、拡散シート８は透明な樹脂を用いさらに表面にシボ加工をしているが、場合によっては、より拡散成分が強い材料である所謂乳白色の樹脂を使用してもよい。Оリング９と防水パッキン１０の材料はともに硫黄成分が含まれていないシリコーン系ゴムを使用している。
【符号の説明】
【００２０】
１      電源装置
２      ヒートシンク
３      枠
４      本体固定バネ
５      電源端子台
６      ＬＥＤ基板
７      リフレクタ
８      拡散シート
９      Оリング
１０    防水パッキン
１１    電源ケース
１１ａ  穴
１１ｂ  ネジ固定穴
１１ｃ  貫通穴
１２    電源カバー
１２ａ  電源カバーネジ固定穴
１２ｂ  フランジ部
１２ｃ  切欠き部
１３  電源基板
１４  ネジ（電源基板止用）
１５  スペーサ
１６  ネジ（電源装置止用）
１７  ネジ（リフレクタ止用）
１８  ネジ（枠止用）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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