(57)【要約】【課題】樹脂が分解温度付近に達する前の温度上昇を抑制することが可能な新規な耐熱性向上剤を提供する。【解決手段】耐熱性向上剤は、加熱による構造相転移に伴って吸熱反応を生ずる化合物からなる。該化合物は、下記一般式（１）で表される二座配位子が金属原子に二つ配位してなる金属錯体が好ましい。下記一般式（１）中、Ｒは、置換基を有してもよい炭化水素基であり、Ｘは、化学結合、酸素原子、ＣＲ４Ｒ５又はＮＲ４であり、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基であるか互いに結合して芳香環又は脂肪環を形成し、Ｒ３は置換基を有してもよいアルキル基又は水素原子であり、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基又は水素原子である。2015071705.tif 000021【選択図】図１
2015071705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱による構造相転移に伴って吸熱反応を生ずる化合物からなる耐熱性向上剤。
【請求項２】
前記化合物は、下記一般式（１）で表される二座配位子が金属原子に二つ配位してなる金属錯体である請求項１記載の耐熱性向上剤。
【化１】
2015071705.tif 000019
（上記一般式（１）中、Ｒは、置換基を有してもよい炭化水素基であり、Ｘは、化学結合、酸素原子、ＣＲ４Ｒ５又はＮＲ４であり、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基であるか互いに結合して芳香環又は脂肪環を形成し、Ｒ３は置換基を有してもよいアルキル基又は水素原子であり、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基又は水素原子である。）
【請求項３】
前記二座配位子が下記一般式（２）又は（３）で表される請求項２記載の耐熱性向上剤。
【化２】
2015071705.tif 000020
（上記一般式（２）又は（３）中、Ｒは、上記一般式（１）におけるものと同様であり、環Ａは、置換基としてハロゲン原子を有してもよいベンゼン環又はナフタレン環であり、Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基である。）
【請求項４】
請求項１から３いずれか記載の耐熱性向上剤と樹脂とを含む樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１から３いずれか記載の耐熱性向上剤が樹脂中に分散された樹脂成形物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性向上剤、樹脂組成物及び樹脂成形物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気製品、建築材料、家庭用品等のプラスチック樹脂材料を燃えにくくするための難燃剤の開発が行われている。難燃剤としては、主に、金属イオン、π系共役系有機配位子、ハロゲン置換基等を有する金属錯体に関するものが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、アセチルアセトナート金属錯体と、金属原子と芳香族化合物又は複素環化合物とがイオン結合又は配位結合で結合した化合物と、を含む難燃性エポキシ樹脂組成物が開示されている。この特許文献１には、金属錯体として、アセチルアセトナート、フタロシアニン、ナフタロシアニン、ヒドロキシキノリン、サリチルアルデヒドエチレンジイミン、フェナントロリン、ビピリジン、ジペンゾイルメタナト等の配位子を有するものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２６５７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の金属錯体は、樹脂の分解温度付近で分解することによって、難燃性を向上させるという機能しか備えていないので、樹脂が分解温度付近に達する前の温度上昇や、それに伴う不可逆的な材料の劣化を抑制できるものではない。
【０００６】
本発明は、以上の実情に鑑みてなされたものであり、樹脂が分解温度付近に達する前の温度上昇を抑制することが可能な新規な耐熱性向上剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、加熱によって構造相転移を生ずる際に、吸熱反応を生ずる化合物が、それが存在する樹脂の温度上昇も抑制することを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のようなものを提供する。
【０００８】
（１）加熱による構造相転移に伴って吸熱反応を生ずる化合物からなる耐熱性向上剤。
【０００９】
（２）前記化合物は、下記一般式（１）で表される二座配位子が金属原子に二つ配位してなる金属錯体である（１）記載の耐熱性向上剤。
【化１】
2015071705.tif 000003
（上記一般式（１）中、Ｒは、置換基を有してもよい炭化水素基であり、Ｘは、化学結合、酸素原子、ＣＲ４Ｒ５又はＮＲ４であり、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基であるか互いに結合して芳香環又は脂肪環を形成し、Ｒ３は置換基を有してもよいアルキル基又は水素原子であり、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、置換基を有してよいアルキル基又は水素原子である。）
【００１０】
（３）前記二座配位子が下記一般式（２）又は（３）で表される（２）記載の耐熱性向上剤。
【化２】
2015071705.tif 000004
（上記一般式（２）又は（３）中、Ｒは、上記一般式（１）におけるものと同様であり、環Ａは、置換基としてハロゲン原子を有してもよいベンゼン環又はナフタレン環であり、Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基である。）
【００１１】
（４）（１）から（３）いずれか記載の耐熱性向上剤と樹脂とを含む樹脂組成物。
【００１２】
（５）（１）から（３）いずれか記載の耐熱性向上剤が樹脂中に分散された樹脂成形物。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂が分解温度付近に達する前の温度上昇を抑制することが可能な新規な耐熱性向上剤を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】一般式（１５ａ）に係る金属錯体と、ポリメタクリル酸メチル樹脂膜（以下、ＰＭＭＡ膜という）と、該金属錯体が樹脂中に分散されたＰＭＭＡ膜を示す図である。
【図２】一般式（１５ｂ）に係る金属錯体と、ＰＭＭＡ膜と、該金属錯体が樹脂中に分散されたＰＭＭＡ膜を示す図である。
【図３】一般式（１５ｃ）に係る金属錯体と、ＰＭＭＡ膜と、該金属錯体が樹脂中に分散されたＰＭＭＡ膜を示す図である。
【図４】一般式（１５ｄ）に係る金属錯体と、ＰＭＭＡ膜と、該金属錯体が樹脂中に分散されたＰＭＭＡ膜を示す図である。
【図５】一般式（１５ｅ）に係る金属錯体と、ＰＭＭＡ膜と、該金属錯体が樹脂中に分散されたＰＭＭＡ膜を示す図である。
【図６】一般式（１５ｆ）に係る金属錯体と、ＰＭＭＡ膜と、該金属錯体が樹脂中に分散されたＰＭＭＡ膜を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態になんら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００１６】
＜耐熱性向上剤＞
本発明の耐熱性向上剤は、加熱による構造相転移に伴って吸熱反応を生ずる化合物からなる。本発明の耐熱性向上剤は、樹脂中に存在するときに、かかる吸熱反応によって、加熱による樹脂の温度上昇を抑制する。これによって、本発明の耐熱性向上剤は、樹脂が分解温度付近に達する前の温度上昇を抑制することできる。
【００１７】
上記化合物は、加熱による構造相転移に伴って吸熱反応を生ずるものであれば特に限定されないが、例えば、一般式（１）で表される二座配位子が金属原子に二つ配位してなる金属錯体が挙げられる。
【００１８】
【化３】
2015071705.tif 000005
【００１９】
上記一般式（１）中、Ｒは、置換基を有してもよい炭化水素基である。炭化水素基の炭素数は、１〜２０のものが好ましく、１〜１０がより好ましい。炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル基が挙げられる。アルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソオクチル基、シクロヘキシル基、アルキルシクロヘキシル基（具体的には、メチルシクロヘキシル基、エチルシクロヘキシル基等）、シクロペンチル基等が挙げられる。また、アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基等が挙げられる。アルキニル基としては、２−プロピニル基等が挙げられる。アリール基としては、フェニル基等が挙げられる。アルキルアリール基としては、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基等が挙げられる。アリールアルキル基としては、ベンジル基、１−フェニルエチル基、２−フェニルエチル基等が挙げられる。炭化水素基が有してもよい置換基としては、ハロゲン原子、カルボキシル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アシル基等が挙げられる。
【００２０】
上記一般式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基であり、又は、それぞれのアルキル基が互いに結合して芳香環又は脂肪環を形成する。アルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよく、炭素数は、いくつであってもよく、特に限定されない（例えば、１〜２０、１〜１０等であってもよい）。Ｒ１及びＲ２のアルキル基は、芳香環を形成するのが好適である。アルキル基が有してもよい置換基としては、アルコキシ基、アシル基、ハロゲン原子等の電子吸引性基が挙げられる。電子吸引性基は、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ホルミル基、アセチル基、フッ素原子、ヨウ素原子、臭素原子、塩素原子等が挙げられる。電子吸引性基は、これらのうち、臭素原子又は塩素原子が好適である。
【００２１】
上記一般式（１）中、Ｒ３は、置換基を有してもよいアルキル基又は水素原子である。アルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよく、炭素数は、１〜１０のものが好ましく、１〜５がより好ましい。アルキル基が有してもよい置換基としては、特に限定されないが、例えば、ハロゲン原子、カルボキシル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アシル基等が挙げられる。
【００２２】
上記一般式（１）中、Ｘは、化学結合、酸素原子、ＣＲ４Ｒ５又はＮＲ４である。
【００２３】
化学結合は、単結合又は二重結合のいずれかの共有結合である。Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、置換基を有してよいアルキル基又は水素原子である。アルキル基の炭素数は、構造相転移が生じるものであれば特に限定されないが、例えば、１〜２０（具体的には、１〜１０、１〜５等）であってもよい。Ｘは化学結合が好適である。アルキル基が有してもよい置換基としては、構造相転移が生じるものであれば特に限定されないが、例えば、ハロゲン原子、カルボキシル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アシル基等が挙げられる。
【００２４】
上記二座配位子は、下記一般式（２）又は（３）で表されるものが好ましい。
【化４】
2015071705.tif 000006
【００２５】
上記一般式（２）又は（３）中、Ｒは、上記一般式（１）におけるものと同様である。
【００２６】
上記一般式（２）又は（３）中、Ｘ１は、置換基としてハロゲン原子を有してもよいベンゼン環又はナフタレン環であり、ハロゲン原子は、特に限定されないが、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。ハロゲン原子は、これらのうち、塩素原子又は臭素原子が好適である。Ｘ２、Ｘ３及びＸ４は、置換基を有してもよいアルキル基である。アルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよく、炭素数は、１〜１０のものが好ましく、１〜５がより好ましい。アルキル基が有してもよい置換基としては、アルコキシ基、アシル基、ハロゲン原子等の電子吸引性基が挙げられる。電子吸引性基は、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ホルミル基、アセチル基、フッ素原子、ヨウ素原子、臭素原子、塩素原子等が挙げられる。
【００２７】
一般式（２）の二座配位子としては、具体的には、以下の二座配位子を例示できる。
【００２８】
【化５】
2015071705.tif 000007
【００２９】
一般式（２）の二座配位子としては、具体的には、以下の二座配位子を例示できる。
【００３０】
【化６】
2015071705.tif 000008
【００３１】
＜耐熱性向上剤の製造方法＞
下記一般式（１５）で表される金属錯体である耐熱性向上剤は、上記一般式（１）の二座配位子と金属とを反応させることによって製造することができる。
【００３２】
【化７】
2015071705.tif 000009
【００３３】
上記一般式（１５）中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＸは上記一般式（１）と同様であり、Ｍは金属原子である。金属原子は、特に限定されないが、例えば、銅、鉄、銀、金、白金、チタン、バナジウム、マンガン、コバルト、ニッケル、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、ハフニウム、タンタル、タングステン、レニウム、オスミウム、イリジウム等が挙げられる。金属原子は、第一遷移金属二価イオンが好ましい。
【００３４】
上記一般式（１）で表される二座配位子は、構造相転移する前は、トランス型の平面配置となるように金属原子に二つ配位し、上記一般式（１５）で表される金属錯体を構成する。当該金属錯体は、加熱によって正四面体配置となるように構造相転移する。構造相転移する温度は、二座配位子の構造に依存するが、典型的には、８０〜２２０℃で構造相転移する。
【００３５】
上記一般式（１）で表される二座配位子は、下記一般式（１６）の化合物と、下記一般式（１７）で表される化合物とを、従来の公知の方法により反応させることによって製造することができる。
【００３６】
【化８】
2015071705.tif 000010
＜樹脂組成物＞
本発明は、耐熱性向上剤と樹脂とを含む樹脂組成物を包含する。
【００３７】
樹脂は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂であってもよく、熱可塑性樹脂であってもよいが、熱可塑性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、スチレン−アクリロニトリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、エチレン−ビニルアルコール系樹脂等が挙げられる。
【００３８】
樹脂組成物の質量に対する耐熱性向上剤の質量％は、特に限定されないが、１〜２０質量％が好ましく、２〜１０質量％がより好ましく、３〜５質量％が最も好ましい。
【００３９】
樹脂の溶媒は、特に限定されず、使用する樹脂に応じて適宜選択すればよいが、例えば、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコール等のアルコール又はフェノール系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等の含窒素極性溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノン等のケトン系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン等のスルホキシド、スルホン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒等を使用することができる。
【００４０】
＜樹脂成形物＞
本発明は、耐熱性向上剤が樹脂中に分散された樹脂成形物を包含する。
【００４１】
本発明における樹脂成形物の形状は、特に限定されず、例えば、フィルム状、シート状、繊維状等であってもよく、容器等の任意の立体的形状等であってもよい。これらの形状には、従来の公知の方法により成形することができ、例えば、キャスト法薄膜（フィルム）成形、シート成形、ブロー成形、押出成形、射出成形等で製造することができる。なお、本発明の「樹脂成形物」は、樹脂を成形したもののみならず、樹脂組成物を塗布し、乾燥させた樹脂膜も含む。
【００４２】
樹脂成形物の質量に対する耐熱性向上剤の質量％は、特に限定されないが、１〜２０質量％が好ましく、２〜１０質量％がより好ましく、３〜５質量％が最も好ましい。
【実施例】
【００４３】
（合成例１）
メタノール（１５０ｍＬ）に、サリチルアルデヒド（式（１８））（１．０８０ｇ，１０ｍｍｏｌ）と２−メチルシクロヘキシルアミン（式（１６ａ））（１．１３４ｇ，１０ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌し、下記式（２ａ）のサリチルアルデヒド誘導体を得た。そこに酢酸銅（ＩＩ）一水和物（式（１９）（０．９９９ｇ，５ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌した。濾過後、エバポレートして、下記式（１５ａ）のＣｕ（ＩＩ）錯体の粉末結晶が得られた。収量は（収率）１．３７２２ｇ（５４．２％）であり、ＩＲ（Ｎｕｊｏｌ）スペクトルは１６１２ｃｍ−１であった。
【００４４】
【化９】
2015071705.tif 000011
【００４５】
（合成例２）
メタノール（１５０ｍＬ）に５−クロロサリチルアルデヒド（式（２０））（１．５７４ｇ，１０ｍｍｏｌ）と２−メチルシクロヘキシルアミン（式（１６ａ））（１．２５３ｇ，１０ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌し、下記式（２ｂ）のサリチルアルデヒド誘導体を得た。そこに酢酸銅（ＩＩ）一水和物（式（１９））（１．１３２ｇ，５ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌した。濾過後、エバポレートして下記式（１５ｂ）のＣｕ（ＩＩ）錯体の粉末結晶が得られた。収量（収率）は０．３４１０ｇ（１２．１％）であり、ＩＲ（Ｎｕｊｏｌ）スペクトルは１６１８ｃｍ−１であった。
【００４６】
【化１０】
2015071705.tif 000012
【００４７】
（合成例３）
メタノール（１５０ｍＬ）に、３，５-ジクロロサリチルアルデヒド（式（２１））（１．９１４ｇ，１０ｍｍｏｌ）と２−メチルシクロヘキシルアミン（式（１６ａ））（１．２８３ｇ，１０ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌し、下記式（２ｃ）のサリチルアルデヒド誘導体を得た。そこに酢酸銅（ＩＩ）一水和物（式（１９））（１．００１ｇ，５ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌した。濾過後、エバポレートして下記式（１５ｃ）のＣｕ（ＩＩ）錯体の粉末結晶が得られた。収量（収率）は０．０７３３ｇ（２．４％）であり、ＩＲ（Ｎｕｊｏｌ）スペクトルは１６１９ｃｍ−１であった。
【００４８】
【化１１】
2015071705.tif 000013
【００４９】
（合成例４）
メタノール（１５０ｍＬ）に、３，５−ジブロモサリチルアルデヒド（式（２２））（２．８０６ｇ，１０ｍｍｏｌ）と２−メチルシクロヘキシルアミン（式１６ａ）（１．２７４ｇ，１０ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌し、下記式（２ｄ）のサリチルアルデヒド誘導体を得た。そこに酢酸銅（ＩＩ）一水和物（式（１９））（０．９９９ｇ，５ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌した。濾過後、エバポレートして下記式（１５ｄ）のＣｕ（ＩＩ）錯体の粉末結晶が得られた。収量（収率）は３．３２０８ｇ（８１．８％）であり、ＩＲ（Ｎｕｊｏｌ）スペクトルは１６１８ｃｍ−１であった。
【００５０】
【化１２】
2015071705.tif 000014
【００５１】
（合成例５）
メタノール（１５０ｍＬ）に、サリチルアルデヒド（式（１８））（１．２７９７ｇ，１０ｍｍｏｌ）とヘキシルアミン（式（１６ｂ））（１．０６３８ｇ，１０ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌し、下記式（２ｅ）のサリチルアルデヒド誘導体を得た。そこに酢酸銅（ＩＩ）一水和物（式（１９））（１．０００４ｇ，５ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌した。濾過後、エバポレートして下記式（１５ｅ）のＣｕ（ＩＩ）錯体の粉末結晶が得られた。収量（収率）は０．５６８６ｇ（１２．０％）であり、ＩＲ（Ｎｕｊｏｌ）スペクトルは１６２１ｃｍ−１であった。
【００５２】
【化１３】
2015071705.tif 000015
【００５３】
（合成例６）
メタノール（１５０ｍＬ）とサリチルアルデヒド（式（１８））（１．２２２ｇ，１０ｍｍｏｌ）と１−（４ブロモフェニル）エチルアミン（式（１６ｃ））（２．０５４６ｇ，１０ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌し、下記式（２ｆ）のサリチルアルデヒド誘導体を得た。そこに酢酸銅（ＩＩ）一水和物（式（１９））（１．００２０g，５ｍｍｏｌ）を加え約４０℃で２時間加熱・攪拌した。濾過後、エバポレートして下記式（１５ｆ）のＣｕ（ＩＩ）錯体の粉末結晶が得られた。収量（収率）は０．１８２２ｇ（２．７２％）であり、ＩＲ（Ｎｕｊｏｌ）スペクトルは１６２２ｃｍ−１であった。
【００５４】
【化１４】
2015071705.tif 000016
【００５５】
（ＴＧ−ＤＴＡ熱分析）
合成例１〜６で得られた上記式（１５ａ）〜（１５ｆ）のＣｕ（ＩＩ）錯体（実施例１〜６）と、ＰＭＭＡ樹脂（ポリメタクリル酸メチル樹脂）を硬化させたＰＭＭＡ樹脂膜（比較例１）と、上記式（１５ａ）〜（１５ｆ）のＣｕ（ＩＩ）錯体をＰＭＭＡ樹脂中に分散させたＰＭＭＡ樹脂膜（実施例７〜１２）とを用いて、ＴＧ−ＤＴＡ熱分析を行った。ＰＭＭＡ樹脂膜を調製する際のＰＭＭＡの溶媒として、クロロホルムを用いた。ＰＭＭＡ樹脂に上記式（１５ａ）〜（１５ｆ）のＣｕ（ＩＩ）錯体を分散させる際は、樹脂全体の質量に対して、それぞれの錯体が３質量％となるように加えた。その結果を図１〜６、表１、表２に示す。図１〜６中（Ａ）は、熱重量分析（Ｔｈｅｒｍｏｇｒａｖｉｍｅｔｒｉｃ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）を示し、（Ｂ）は、示差熱分析（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）を示す。表２中の「１０％質量減少温度の差」とは、実施例７〜１２の１０％質量減少温度から、比較例１の１０％質量減少温度を引いたそれぞれの値を意味する。
【００５６】
【表１】
2015071705.tif 000017
【００５７】
【表２】
2015071705.tif 000018
【００５８】
図１〜６の（Ｂ）及び表１の結果より、上記式（１５ａ）〜（１５ｆ）の各金属錯体は、自身が分解される温度より低い温度で構造相転移を起こし、吸熱反応を示して自身の温度を下げることが確認された。また、図１〜６（Ａ）及び、表２の結果より、樹脂膜に上記式（１５ａ）〜（１５ｆ）の各金属錯体を分散させたものは、樹脂膜のみからなるものより、１０％質量減少温度が高いことが確認された。これらの結果より、上記式（１５ａ）〜（１５ｆ）の各金属錯体に代表される、自身が分解される温度より低い温度で構造相転移を起こし、それに伴って吸熱反応を生ずる金属錯体は、自身の温度を下げるのみならず、それが分散する樹脂の、分解温度付近に達する前の温度上昇の低下を抑制することができることが示された。
【図１】
2015071705.tif 000022
【図２】
2015071705.tif 000023
【図３】
2015071705.tif 000024
【図４】
2015071705.tif 000025
【図５】
2015071705.tif 000026
【図６】
2015071705.tif 000027