(57)【要約】【課題】アクティブアライメント等に頼ることなく、簡素な工程を経ることでレンズチルトを抑制できる撮像装置の製造方法、それにより製造された撮像装置及び撮像装置を搭載した携帯端末を提供する。【解決手段】基板の裏面側に、平面状の支持部材を設け、基板の表面側から基板に対して加熱及び加圧を行う工程と、基板の表面側に、固体撮像素子を実装する工程と、基板の表面側に、撮像レンズの保持部材及び／又は撮像レンズを組み付ける工程と、基板の裏面から、支持部材を分離する工程と、を有する撮像装置の製造方法とする。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の裏面側に、平面状の支持部材を配置し、前記基板の表面側から前記基板に対して加熱及び加圧を行う工程と、
前記基板を前記支持部材に支持させた状態で、前記基板の表面側に固体撮像素子を実装する工程と、
前記基板の表面側に、撮像レンズの保持部材及び／又は撮像レンズを組み付ける工程と、
前記基板の裏面から、前記支持部材を分離する工程と、を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項２】
前記支持部材はガラス板と粘着テープであって、前記ガラス板と前記基板の裏面とが前記粘着テープにより固着されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置の製造方法。
【請求項３】
前記粘着テープは、紫外光を照射することにより粘着力が消失する特性を有するものであることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置の製造方法。
【請求項４】
前記支持部材は、前記基板を、負圧を用いて平面上に吸着するものであることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置の製造方法。
【請求項５】
前記基板の裏面側に、平面状の支持部材を設け、前記基板の表面側から前記基板に対して加熱及び加圧を行う工程は、前記基板がリフロー工程により電子部品が実装された後に行われることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の撮像装置の製造方法。
【請求項６】
前記支持部材を分離する工程は、前記固体撮像素子を実装する工程より後に行われることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の撮像装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とする撮像装置。
【請求項８】
請求項７の撮像装置を搭載していることを特徴とする携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ型イメージセンサあるいはＣＭＯＳ型イメージセンサ等の撮像素子を用いた小型の撮像装置の製造方法、それにより製造された撮像装置及び撮像装置を搭載した携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、CCD（Charge Coupled Device）型イメージセンサあるいはCMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型イメージセンサ等の固体撮像素子を用いた撮像装置が搭載された携帯端末の普及の増大に伴い、より高画質の画像が得られるよう、高画素数の撮像素子を使用した撮像装置が搭載されたものが市場に供給されるようになってきた。又、携帯端末としては、薄形のスマートフォンなどが主流となりつつあり、これに応じて撮像装置の一層の小型化の要求も高まっている。撮像装置を小型化するために、固体撮像素子を実装する基板の厚さについても、薄いものを使用する傾向にある。
【０００３】
一方で、撮像装置において、高密度回路を実現すべく、硬質基板と軟質基板が複合されたフレックスリジット基板の採用が増えてきているが、基板厚の薄さも相まって、以下に述べる問題が指摘されている。
【０００４】
例えばt=0.3mm程度のフレックスリジット基板ＦＲＢは、図１（ａ）に示すように元々平面性を有していたとしても、図１（ｂ）に示すように、リフロー工程を通してフレックスリジッド基板ＦＲＢ上に電子部品ＥＰを実装すると、リフロー工程時の熱によって反りの発生が顕著となる。
【０００５】
フレックスリジット基板ＦＲＢが電子部品ＥＰや固体撮像素子ＩＳを実装した後も反りが無く平面性が維持されていれば、図２（ａ）に示すように、フレックスリジット基板ＦＲＢ上にセンサカバーＳＣを接着し、その上にレンズユニットＬＵを搭載した場合、レンズユニットＬＵのレンズＬＳの光軸ＡＸと、固体撮像素子ＩＳの撮像面が略直交し、撮像面のチルトが抑制できる。
【０００６】
ところが、フレックスリジット基板ＦＲＢが電子部品ＥＰや固体撮像素子ＩＳを実装した後に、反りなどの変形が残存していると、図２（ｂ）に示すように、フレックスリジット基板ＦＲＢ上にセンサカバーＳＣを接着し、その上にレンズユニットＬＵを搭載した場合に、レンズユニットＬＵのレンズＬＳの光軸ＡＸが、固体撮像素子ＩＳの撮像面に対して直交せず傾いてしまう。その結果、撮影性能不良、特に片ボケが発生し、撮影画像の画質を著しく低下させる恐れがある。なお、このような基板のリフロー時の変形の問題は、基板厚が薄いほど発生し易く、フレックスリジット基板の場合に特に顕著であるが、その他のガラエポ等の一般的に用いられる基板においても厚さが薄くなるに従い同様の問題がある。
【０００７】
これに対し、固体撮像素子と基板、又は固体撮像素子と基板およびセンサカバーを組み込んだアッセンブリに対し、レンズ又はレンズを組込んだアクチュエータのアッセンブリを、固体撮像素子からの画像信号を取得して片ボケの有無等を検出しながら、相対的に位置調整した後に接合して撮像装置を形成する、所謂アクティブアライメントという技術が既に知られている（特許文献１〜４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開2005-86659号公報
【特許文献２】特開2005-198103号公報
【特許文献３】特開2009-302836号公報
【特許文献４】特開2011-130061号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
かかるアクティブアライメントによれば、部品の形状バラツキにかかわらず、検査結果に基づき調整を行うことで片ボケを実際に抑制でき、高い収率での製造が可能になる。しかしながらアクティブアライメントを行うためには、アッセンブリ内の固体撮像素子に画像信号を取り出すための配線を接続しなくてはならず、そのため機種毎に専用治具が必要で汎用性に劣り、多品種小ロット生産用途には採算上不向きといえ、また調整用の設備コストも増大し、加えて位置調整に時間と手間がかかるという問題がある。
【００１０】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、アクティブアライメント等に頼ることなく、簡素な工程を経ることで基板の変形による撮像素子面と撮像レンズとのチルトを抑制できる撮像装置の製造方法、それにより製造された撮像装置及び撮像装置を搭載した携帯端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解消するために、請求項１に記載の撮像装置の製造方法は、
基板の裏面側に、平面状の支持部材を配置し、前記基板の表面側から前記基板に対して加熱及び加圧を行う工程と、
前記基板を前記支持部材に支持させた状態で、前記基板の表面側に固体撮像素子を実装する工程と、
前記基板の表面側に、撮像レンズの保持部材及び／又は撮像レンズを組み付ける工程と、
前記基板の裏面から、前記支持部材を分離する工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、基板の裏面側に平面状の支持部材を配置し、前記基板の表面側から前記基板に対して加熱及び加圧を行う工程を設けたので、基板が自然変形、熱変形等により平面性が悪化したものであっても、加熱及び加圧により矯正することができ、基板の平面度を高めることができる。また、支持部材に支持させた状態のまま固体撮像素子の実装を行うことで、実装時の高温下でも、この平面度を維持できる。この後、撮像レンズの保持部材及び／又は撮像レンズを組み付ける。この加熱・加圧による矯正により、基板の裏面から、支持部材を分離した後も、基板の平面度が確保されるので、アクティブアライメントに頼ることなく、撮像レンズの光軸に対する撮像面のチルトを有効に抑制した撮像装置を得ることができる。なお、支持部材は基板に対向する面の全てが平面である必要は無く、基板を実質的に平面に維持できるものであればよい。
【００１３】
請求項２に記載の撮像装置の製造方法は、請求項１に記載の発明において、前記支持部材はガラス板と粘着テープであって、前記ガラス板と前記基板の裏面とが前記粘着テープにより固着されることを特徴とする。
【００１４】
ガラス板は容易に平面度を高めることができ、基板に比べて平面度及び剛性の高いガラス板を基板の裏面に固定することで、基板の平面度を高く維持できる。
【００１５】
請求項３に記載の撮像装置の製造方法は、請求項２に記載の発明において、前記粘着テープは、紫外光を照射することにより粘着力が消失する特性を有するものであることを特徴とする。
【００１６】
ガラス板は一般的に光を透過するので、粘着テープとして受光により剥離するタイプを用いることができ、これにより基板に固体撮像素子と撮像レンズの保持部材とを接着した後に、基板の裏面と支持部材であるガラス板を容易に分離できる。このような粘着テープとしては、ＵＶ光を照射することで剥離できるものとして、例えば檜山工業株式会社製の製品名「D1000シリーズ」を用いることができる。
【００１７】
請求項４に記載の撮像装置の製造方法は、請求項１に記載の発明において、前記支持部材は、前記基板を、負圧を用いて平面上に吸着するものであることを特徴とする。
【００１８】
例えば上面に多数の小穴を穿設したステージ平面に基板を載置し、小穴の内側を負圧とすることで、基板をステージ平面に吸着することができ、これにより基板の平面性を維持することができる。
【００１９】
請求項５に記載の撮像装置の製造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、前記基板の裏面側に、平面状の支持部材を設け、前記基板の表面側から前記基板に対して加熱及び加圧を行う工程は、前記基板がリフロー工程により電子部品が実装された後に行われることを特徴とする。
【００２０】
基板の表面側から前記基板に対して加熱及び加圧を行う工程は、前記基板に前記固体撮像素子以外の部品がリフローにより実装された後に行われるので、リフロー工程時の熱によって反りが発生しても、平面度を矯正でき、支持部材の平面にならい、固体撮像素子の実装時及び撮像レンズの保持部材及び／又は撮像レンズの組み付け時における基板の平面度を維持できる。
【００２１】
請求項６に記載の撮像装置の製造方法は、請求項１〜５のいずれかに記載の発明において、前記支持部材を分離する工程は、前記固体撮像素子を実装する工程より後に行われることを特徴とする。
【００２２】
これにより、リフロー工程以外で高温に晒される撮像素子を実装する際の基板の変形を抑制できる。
【００２３】
請求項７に記載の撮像装置は、請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００２４】
請求項８に記載の携帯端末は、請求項７の撮像装置を搭載していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、アクティブアライメント等に頼ることなく、簡素な工程を経ることで基板の変形による撮像素子面と撮像レンズとのチルトを抑制できる撮像装置の製造方法、それにより製造された撮像装置及び撮像装置を搭載した携帯端末を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）は基板の初期状態を示す図であり、（ｂ）は電子部品を実装した状態で、基板に反りがでた状態を示す図であり、（ｃ）は基板に反りがでた状態で固体撮像素子を実装した状態を示す図である。
【図２】撮像装置の断面図であって、（ａ）は、基板の平面度が高く、組み付けた撮像レンズと撮像素子面にチルトが生じない状態を示し、（ｂ）は、基板の平面度が低く、組み付けた撮像レンズと撮像素子面にチルトが生じた状態を示している。
【図３】本実施の形態にかかる撮像装置１０の光軸に沿った断面図である。
【図４】撮像装置を搭載した携帯端末の一例であるスマートフォンの正面図（ａ）、及び撮像装置を適用したスマートフォンの背面図（ｂ）である。
【図５】図４のスマートフォンの制御ブロック図である。
【図６】基板１６裏面側を平面状の支持部材に載置し、前記基板の表面側から前記基板に対して加熱及び加圧を行う工程を示す図である。
【図７】撮像装置１０を組み立てる工程を示す図である。
【図８】変形例にかかる基板１６の支持部材を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。図３は、本実施の形態にかかる撮像装置１０の断面図である。なお、以下に示す構成は概略図であり、形状や寸法等は実際と異なるものがある。
【００２８】
図３に示すように、撮像装置１０は、光電変換部（撮像面）１１ａを備えた固体撮像素子としてのＣＭＯＳ型撮像素子１１と、この撮像素子１１の光電変換部１１ａに被写体像を形成する撮像レンズ１２と、撮像レンズ１２を保持する鏡筒１３と、撮像レンズ１２と撮像素子１１の間に配置された平行平板状のＩＲカットフィルタ１４と、撮像レンズ１２を駆動するアクチュエータ１５と、撮像素子１１を実装した基板（例えば、フレックスリジッド基板）１６と、撮像レンズ１２及びアクチュエータ１５を保持するセンサカバー（撮像レンズの保持部材）１７とを有する。
【００２９】
図３に示すように、撮像素子１１は、ウェハチップ上に複数の受光画素（光電変換素子）が２次元的に配置された、撮像面としての光電変換部１１ａが形成されており、その周囲には信号処理回路（不図示）が形成されている。かかる信号処理回路は、各画素を順次駆動し出力信号を得る駆動回路部と、各出力信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、このデジタル信号を用いて画像信号出力を形成する信号処理部等から構成されている。
【００３０】
また、撮像素子１１のウェハチップにおける受光面側の外縁近傍に形成された複数のパッド（不図示）は、ワイヤ１１ｃにより基板１６に接続されている。また、不図示であるが、センサカバー１７に囲われた撮像素子１１の周辺領域には電子部品が実装されている。
【００３１】
樹脂により一体成形されたセンサカバー１７は、全体的に直方体の筐体状であり、撮像素子１１を囲うように設けられた側壁部１７ａと、その上端に交差する上壁部１７ｂとを有する。上壁部１７ｂの中央には、矩形状の開口１７ｃが形成されており、かかる開口１７ｃを覆うようにして上壁部１７ｂに光学フィルタであるＩＲカットフィルタ１４が接着により取り付けられている。このようにセンサカバー１７はボックス構造であり、比較的剛性が高くなっている。
【００３２】
撮像素子１１は、光電変換部１１ａからの出力信号をデジタルＹＵＶ信号等の画像信号等に変換し、ワイヤ１１ｃから基板１６の配線パターンを介して、不図示の外部回路（例えば、撮像装置を実装した上位装置が有する制御回路）へと送信するようになっている。又、基板１６の配線パターンからワイヤ１１ｃを介して、外部回路から撮像素子１１を駆動するための電力やクロック信号の供給を受けることもできる。ここで、Ｙは輝度信号、Ｕ（＝Ｒ−Ｙ）は赤と輝度信号との色差信号、Ｖ（＝Ｂ−Ｙ)は青と輝度信号との色差信号である。なお、撮像素子は上記ＣＭＯＳ型のイメージセンサに限定されるものではなく、ＣＣＤ等の他のものを使用しても良い。
【００３３】
図３において、鏡筒１３の内部には、撮像レンズ１２が設けられている。更に、撮像レンズ１２と撮像素子１１との間に配置されたＩＲカットフィルタ１４には、反射防止コートが形成されている。これにより、ＩＲカットフィルタ１４での反射が抑制されるため、ゴーストを有効に抑制できる。
【００３４】
アクチュエータ１５は、鏡筒１３にねじ込まれた筒状のキャリヤ１５ａと、キャリヤ１５ａに取り付けられ光軸方向に延在するコイル１５ｂと、コイル１５ｂに対抗して配置された磁石１５ｃと、磁石１５ｃを支持した筐体状のヨーク１５ｄとからなっている。コイル１５ｂは、不図示の配線を介して外部回路に接続されている。ヨーク１５ｄの下端は、センサカバー１７の上壁部１７ｂ上に接着されている。また、キャリヤ１５ａは不図示の弾性部材により撮像素子１１方向に付勢されている。
【００３５】
上述した撮像装置１０の動作について説明する。図４は、撮像装置１０を携帯端末の一例であるスマートフォン１００に装備した状態を示す。また、図５はスマートフォン１００の制御ブロック図である。
【００３６】
撮像装置１０は、例えば、鏡筒１３の物体側端面がスマートフォン１００の背面（図２（ｂ）参照）に設けられ、スマートフォン１００の表面側には液晶表示部が配設されている。
【００３７】
撮像装置１０は、外部接続端子（図５では矢印）を介して、スマートフォン１００の制御部１０１と接続され、輝度信号や色差信号等の画像信号を制御部１０１側に出力する。
【００３８】
一方、スマートフォン１００は、図５に示すように、各部を統括的に制御すると共に、各処理に応じたプログラムを実行する制御部（ＣＰＵ）１０１と、電源等のスイッチ及び番号等をタッチパッドにより指示入力するための入力部６０と、所定のデータの他に撮像した映像等を液晶パネルで表示する表示部６５（但し、表示部の液晶パネルと入力部のタッチパッドはタッチパネル７０が兼用する）と、外部サーバとの間の各種情報通信を実現するための無線通信部８０と、スマートフォン１００のシステムプログラムや各種処理プログラム及び端末ＩＤ等の必要な諸データを記憶している記憶部（ＲＯＭ）９１と、制御部１０１によって実行される各種処理プログラムやデータ、若しくは処理データ、或いは撮像装置１０により得られた撮像データ等を一時的に格納する作業領域として用いられる及び一時記憶部（ＲＡＭ）９２とを備えている。
【００３９】
撮像装置１０は、スマートフォン１００の入力部６０の操作によって動作させられ、アクチュエータ１５により撮像レンズ１２を駆動してオートフォーカス動作を行い、レリーズボタン７１等を押圧することで、撮像装置１０を動作させて撮像を行うことができる。撮像装置１０から入力された画像信号は、上記スマートフォン１００の制御系により、記憶部９１や一時記憶部９２に記憶されたり、或いは表示部６５に表示され、さらには、無線通信部８０を介して映像情報として外部に送信される。
【００４０】
次に、撮像装置１０の製造方法について説明する。図６は、基板１６裏面側を平面状の支持部材に載置し、前記基板の表面側から前記基板に対して加熱及び加圧を行う工程を示す図である。図６（ａ）において、ステージＳＴの上平面にガラス板ＧＳを設置し、更に両面粘着テープＴＰを介して基板１６を接着する。この基板１６は、予めリフロー工程を通して基板１６上に撮像素子以外の少なくとも１つの電子部品（不図示）が実装されたものである。このときの基板１６は、リフロー工程時の熱による反りや曲がり等の変形があってもよい。両面粘着テープＴＰは、ＵＶ光を照射することで剥離可能なものである。ステージＳＴの上方には、給電により加熱可能なヒータＨＴを内蔵した型ＭＤが配置されている。型ＭＤの基板に対向する面（下平面）は、基板１６上に実装された電子部品を避けると共に、その他の面は平面に形成されている。
【００４１】
続いて基板１６に対し、ヒータＨＴに通電しつつ型ＭＤを当接させ、その加熱された下平面で、図６（ｂ）に示すように基板１６を加熱・押圧する。このときの加熱・押圧の条件は、一例として圧力が１．０ＭＰａ、温度が１７０℃で、１５秒程度保持されることが望ましい。この加熱・押圧により、反りや曲がり等の変形のあった基板１６は平面度の高い状態に矯正される。平面度の向上した基板１６は、両面粘着テープＴＰによって平面状態を維持したままガラス板ＧＳに対して接着された状態となる。
【００４２】
その後、図６（ｃ）に示すように、型ＭＤを基板１６から離間させると、基板１６への加熱・加圧は行われなくなるが、平面度の向上した基板１６は、この状態が維持される。このとき、加熱・加圧により既に基板１６は矯正され、自由状態でも平面度が向上した状態となっている。ステージＳＴからガラス板ＧＳを取り外し、次工程へと搬送されるが、ステージＳＴに搭載したまま次工程へと搬送しても良い。
【００４３】
図７は、撮像装置１０を組み立てる工程を示す図である。ガラス板ＧＳとともに搬送されてきた基板１６の表面に、図７（ａ）に示すように、固体撮像素子１１が実装される。このときも、基板１６は高温に晒されるが、ガラス板ＧＳに固着されていることで変形を抑制できる。
【００４４】
固体撮像素子及びその他の電子部品が実装された基板１６の表面に、図７（ｂ）に示すように、別工程でＩＲカットフィルタ１４を接着固定したセンサカバー１７の側壁部１７ｂの下端を接着固定する。センサカバー１７を基板１６に取り付けることで、強固なボックス構造が形成される。
【００４５】
ここで、撮像レンズ１２を保持したアクチュエータ１５の下端面は、撮像レンズ１２の光軸ＡＸに対して精度良く直交している。又、基板１６の平面度が維持されているので、基板１６上に接着されたセンサカバー１７の上端面も、固体撮像素子１１の撮像面１１ａに対して精度良く平行となっている。よって、図７（ｃ）に示すように、センサカバー１７上に、アクチュエータ１５の下端を接着するのみで、撮像レンズ１２の光軸ＡＸを撮像面１１ａに対して精度良く直交させることが出来、アクティブアライメントに頼ることなく迅速に高精度な組付けが可能になる。
【００４６】
その後、ガラス板ＧＳの下方よりＵＶ光を照射することで、ガラス板ＧＳを透過したＵＶ光が両面粘着テープＴＰに当たり、化学反応が生じることで粘着力が消失し、これにより基板１６を変形させることなく容易にガラス板ＧＳを分離できる。なお、ガラス板ＧＳは、センサカバー１７の接着後に分離しても良い。
【００４７】
すなわち、本発明は、リフロー工程で発生した基板１６の反り等の変形を、加熱・加圧することで基板の変形が矯正できることを見出し、これにより変形した基板の平面度を矯正して向上させ、その後の固体撮像素子１１の実装時の高温下では、基板１６を平面状の支持部材に固着させておくことで変形を抑え、基板１６の平面性を維持する。これにより、基板１６上に組み付けられる部材が反りのない平面の基板上に組み付けられることとなり、基板の変形が原因の撮像素子面１１ａと撮像レンズ１２とのチルトを解消できる。なお、変形した基板を加熱・加圧することで矯正できるのは、基板材料のガラス転移温度を越えた温度で、加圧することで矯正されるものと推察される。
【００４８】
図８は、変形例にかかる基板１６の支持部材を示す図である。ここでは、ガラス板及び粘着テープの代わりに図に示す吸引ステージＶＰＳを用いる。吸引ステージＶＰＳは内部が中空であって、これに連通する小穴ＨＬを上平面に多数設けており、吸引ステージＶＰＳの内部は、コネクタＣＴを介して外部の負圧ポンプＰ−に連結されている。
【００４９】
ここで、予めリフロー工程により、基板１６に固体撮像素子を除く電子部品を実装した際に、基板１６に反りや変形が生じたものとする。この基板１６を吸引ステージ１６の上平面に載置して、上記と同様に、基板１６に対し、ヒータＨＴに通電しつつ型ＭＤを当接させ、その加熱された下平面で基板１６を加熱・押圧して反り等の変形を矯正し、負圧ポンプＰ−を作動させると、吸引ステージＶＰＳの内部が負圧になり、小穴ＨＬから上面の空気を吸引するため、小穴ＨＬにより基板１６全体が吸引されて、平面度が矯正され高まった状態で吸着される。吸引ステージＶＰＳで吸引を続けたまま、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１を実装し、センサカバー１７とアクチュエータ１５を取り付けて撮像装置１０の組み立てが完成したとき、吸引ステージＶＰＳ内を正圧にして基板１６を分離させる。これにより、上記と同様に基板１６上に組み付けられる部材が平面の基板上に組み付けられることとなり、基板の変形による撮像素子面１１ａと撮像レンズ１２とのチルトを解消できる。
【００５０】
本発明は、明細書に記載の実施例に限定されるものではなく、他の実施例・変形例を含むことは、本明細書に記載された実施例や思想から本分野の当業者にとって明らかである。例えば、実施の形態においては、基板１６上にセンサカバー１７を組み付け、センサカバー１７上に撮像レンズ１２を組み付けるもので説明したが、これに限るものでなく、基板１６上に撮像レンズ１２とセンサカバー１７が一体的に構成されたユニットを組み付けるものや、センサカバー１７が省略され撮像レンズ１２のみを組み付けるようなものにも適用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１０            撮像装置
１１            撮像素子
１１ａ            光電変換部
１１ｃ            ワイヤ
１２            撮像レンズ
１３            鏡筒
１４            ＩＲカットフィルタ
１５            アクチュエータ
１５ａ            キャリヤ
１５ｂ            コイル
１５ｃ            磁石
１５ｄ            ヨーク
１６            基板
１７            センサカバー
１７ａ            側壁部
１７ｂ            上壁部
１７ｃ            開口
６０            入力キー部
６５            表示部
７０            タッチパネル
７１            レリーズボタン
８０            無線通信部
９２            記憶部
１００            スマートフォン
１０１            制御部
ＡＸ            光軸
ＣＴ            コネクタ
ＧＳ            ガラス板
ＨＬ            小穴
ＨＴ            ヒータ
ＭＤ            型
Ｐ−            負圧ポンプ
ＳＴ            ステージ
ＴＰ            両面粘着テープ
ＶＰＳ            吸引ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2015111758.tif 000005
【図４】
2015111758.tif 000006
【図５】
2015111758.tif 000007
【図６】
2015111758.tif 000008
【図７】
2015111758.tif 000009
【図８】
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