(57)【要約】      （修正有）【課題】素体に構造欠陥が生じるのを抑制しつつ、実装強度を確保することが可能な積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】ダミー内部電極１５は、内部電極１１，１３と同じ層に、内部電極１１，１３から離れて位置すると共に、端が素体の第一側面１ｅに露出している。ダミー外部電極７は、第一側面１ｅに複数の外部電極から離れて配置され且つダミー内部電極１５と接続されている。第一側面１ｅと第一主面１ａとの間に位置する稜部分２ａと、第一側面１ｅと第二主面１ｂとの間に位置する稜部分２ａと、が湾曲するように丸められている。ダミー外部電極７は、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向での縁が、各稜部分２ａから離れている。【選択図】図３
2015162648.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状を呈し、互いに対向する第一及び第二主面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記第一及び第二主面の対向方向に延び且つ互いに対向する第一及び第二端面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記第一及び第二主面の対向方向に延び且つ互いに対向する第一及び第二側面と、を有する素体と、
前記第一及び第二主面の対向方向で互いに対向するように前記素体内に配置された複数の内部電極と、
前記素体の前記第一及び第二端面側にそれぞれ配置され且つ前記複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている複数の外部電極と、
前記内部電極と同じ層に前記内部電極から離れて位置すると共に、端が前記第一側面に露出しているダミー内部電極と、
前記第一側面に前記複数の外部電極から離れて配置され且つ前記ダミー内部電極と接続されているダミー外部電極と、を備え、
前記第一側面と前記第一主面との間に位置する稜部分と、前記第一側面と前記第二主面との間に位置する稜部分と、が湾曲するように丸められており、
前記ダミー外部電極は、前記第一及び第二主面の対向方向での縁が、各前記稜部分から離れていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記内部電極と同じ層に前記内部電極から離れて位置すると共に、端が前記第二側面に露出しているダミー内部電極と、
前記第二側面に前記複数の外部電極から離れて配置され且つ前記端が前記第二側面に露出している前記ダミー内部電極と接続されているダミー外部電極と、を更に備えていることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記素体は、前記第一及び第二主面の対向方向での長さが、前記第一及び第二側面の対向方向での長さよりも短いことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサと、
前記積層セラミックコンデンサの前記複数の外部電極及び前記ダミー外部電極が接続される複数の導体が配置されている電子機器と、を備え、
前記積層セラミックコンデンサは、前記第一側面が前記電子機器に対向するように配置されていることを特徴とする実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサと、その実装構造と、に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載された積層セラミックコンデンサは、素体と、複数の内部電極と、複数の外部電極と、ダミー内部電極と、ダミー外部電極と、を備えている。素体は、略直方体形状を呈し、互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように一対の主面同士の対向方向に延び且つ互いに対向する一対の端面と、一対の主面を連結するように上記対向方向に延び且つ互いに対向する一対の側面と、を有している。複数の内部電極は、上記対向方向で互いに対向するように素体内に配置されている。複数の外部電極は、素体の一対の端面側にそれぞれ配置され且つ複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている。ダミー内部電極は、内部電極と同じ層に内部電極から離れて位置すると共に、端が側面に露出している。ダミー外部電極は、素体の外表面に複数の外部電極から離れて配置され且つダミー内部電極と接続されている。ダミー外部電極は、側面と当該側面と隣り合う一対の主面とにわたるように素体に配置されている。すなわち、ダミー外部電極は、側面と当該側面と隣り合う一対の主面との間に位置する稜部分上に位置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１２／０２７５０８１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層セラミックコンデンサは、電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）に実装される。積層セラミックコンデンサが実装されている電子機器に外力が作用すると、積層セラミックコンデンサが電子機器から脱落する懼れがある。積層セラミックコンデンサが電子機器から脱落するのを抑制する、すなわち、積層セラミックコンデンサの実装強度を高めるために、積層セラミックコンデンサの素体に、外部電極だけでなく、外部電極とは電気的に絶縁されているダミー外部電極を配置し、外部電極及びダミー外部電極を通して積層セラミックコンデンサを電子機器に接続することが考えられる。
【０００５】
特許文献１に記載された積層セラミックコンデンサのように、ダミー外部電極が、側面と当該側面と隣り合う一対の主面との間に位置する稜部分上に位置していると、以下の問題点が生じる懼れがある。
【０００６】
積層セラミックコンデンサでは、素体における、隣り合う二つの面の間に位置する稜部分は、その強度が低いため、当該稜部分に割れ又は欠けなどが生じ易い。割れ又は欠けなどの発生を防ぐために、上記稜部分は、一般に、湾曲するように丸められている。素体は、複数の内部電極が配置されている内側部分と、内側部分を囲む外側部分と、からなる。外側部分には、内部電極が配置されていないため、外側部分と内側部分とでは、焼結の度合いに違いがある。焼結の度合いの違いに起因して、素体には応力が生じており、依然として、上記稜部分は強度が比較的低い状態にある。
【０００７】
ダミー外部電極が備えられている積層セラミックコンデンサが電子機器に実装されている場合、電子機器に外力が作用すると、電子機器に作用した外力は、電子機器からダミー外部電極を通して、側面と当該側面と隣り合う一対の主面との間に位置する稜部分に作用する。稜部分は、上述したように、稜部分は、強度が比較的低い。したがって、電子機器に作用した外力が、側面と当該側面と隣り合う一対の主面との間に位置する稜部分に作用すると、当該稜部分にクラックなどの構造欠陥が生じる懼れがある。
【０００８】
本発明は、素体に構造欠陥が生じるのを抑制しつつ、実装強度を確保することが可能な積層セラミックコンデンサ及び実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る積層セラミックコンデンサは、略直方体形状を呈し、互いに対向する第一及び第二主面と、第一及び第二主面を連結するように第一及び第二主面の対向方向に延び且つ互いに対向する第一及び第二端面と、第一及び第二主面を連結するように第一及び第二主面の対向方向に延び且つ互いに対向する第一及び第二側面と、を有する素体と、第一及び第二主面の対向方向で互いに対向するように素体内に配置された複数の内部電極と、素体の第一及び第二端面側にそれぞれ配置され且つ複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている複数の外部電極と、内部電極と同じ層に内部電極から離れて位置すると共に、端が第一側面に露出しているダミー内部電極と、第一側面に複数の外部電極から離れて配置され且つダミー内部電極と接続されているダミー外部電極と、を備え、第一側面と第一主面との間に位置する稜部分と、第一側面と第二主面との間に位置する稜部分と、が湾曲するように丸められており、ダミー外部電極は、第一及び第二主面の対向方向での縁が、各稜部分から離れていることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る積層セラミックコンデンサでは、ダミー外部電極が、第一側面に複数の外部電極から離れて配置されている。したがって、複数の外部電極だけでなく、ダミー外部電極を通して、積層セラミックコンデンサが電子機器に実装されることで、積層セラミックコンデンサの電子機器への実装強度を確保することができる。ダミー外部電極は、素体内に配置されているダミー内部電極に接続されている。これにより、ダミー外部電極と素体との接続強度が確保され、ダミー外部電極が素体から剥がれるのを抑制することができる。
【００１１】
本発明では、ダミー外部電極における第一及び第二主面の対向方向での縁は、第一側面と第一主面との間に位置する稜部分と、第一側面と第二主面との間に位置する稜部分と、から離れている。したがって、積層セラミックコンデンサが電子機器に実装された状態で、電子機器に外力が作用した場合でも、電子機器に作用した外力が、ダミー外部電極を通して、上記各稜部分に伝わることはない。これにより、上記各稜部分に、クラックなどの構造欠陥が生じるのを抑制することができる。
【００１２】
内部電極と同じ層に内部電極から離れて位置すると共に、端が第二側面に露出しているダミー内部電極と、第二側面に複数の外部電極から離れて配置され且つ端が第二側面に露出しているダミー内部電極と接続されているダミー外部電極と、を更に備えていてもよい。積層セラミックコンデンサなどの電子部品は、その向きが揃えられた状態で、キャリアテープに梱包される。電子部品は、一般に、実装面と対向する面がキャリアテープの開口部側を向く状態で梱包される。積層セラミックコンデンサは、第一側面又は第二側面がキャリアテープの開口部側を向く状態で梱包される。第一側面と第二側面とにダミー外部電極が配置されている場合、積層セラミックコンデンサをキャリアテープに梱包する際に、第一側面又は第二側面がキャリアテープの開口部側を向いているか否かを容易に判別することができる。
【００１３】
素体は、第一及び第二主面の対向方向での長さが、第一及び第二側面の対向方向での長さよりも短くてもよい。素体の第一及び第二主面の対向方向での長さが、素体の第一及び第二側面の対向方向での長さよりも短い場合、第一側面の面積が比較的狭く、積層セラミックコンデンサの電子機器への実装状態が不安定になりやすい。しかしながら、積層セラミックコンデンサは、第一側面に配置されているダミー外部電極でも接続されるため、第一側面の面積が比較的狭い場合でも、実装状態が安定する。
【００１４】
本発明に係る実装構造は、上記積層セラミックコンデンサと、積層セラミックコンデンサの複数の外部電極及びダミー外部電極が接続される複数の導体が配置されている電子機器と、を備え、積層セラミックコンデンサは、第一側面が電子機器に対向するように配置されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る実装構造では、上述したように、複数の外部電極だけでなく、ダミー外部電極を通して、積層セラミックコンデンサが電子機器に実装されている。この結果、積層セラミックコンデンサの電子機器への実装強度を確保することができる。ダミー外部電極は、素体内に配置されているダミー内部電極に接続されているので、ダミー外部電極と素体との接続強度が確保されている。このため、ダミー外部電極が素体から剥がれるのを抑制することができる。
【００１６】
上述したように、ダミー外部電極における第一及び第二主面の対向方向での縁が、第一側面と第一主面との間に位置する稜部分と、第一側面と第二主面との間に位置する稜部分と、から離れているので、電子機器に外力が作用した場合でも、電子機器に作用した外力が、ダミー外部電極を通して、上記各稜部分に伝わることはない。この結果、上記各稜部分に、クラックなどの構造欠陥が生じるのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、素体に構造欠陥が生じるのを抑制しつつ、実装強度を確保することが可能な積層セラミックコンデンサ及び実装構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３】図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図４】素体の構成を示す分解斜視図である。
【図５】実施形態に係る積層セラミックコンデンサを用いた実装構造を示す斜視図である。
【図６】図５におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図７】実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図８】図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図９】図７におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図１０】素体の構成を示す分解斜視図である。
【図１１】実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図１２】図１１におけるXII−XII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図１３】素体の構成を示す分解斜視図である。
【図１４】実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図１５】図１４におけるXV−XV線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図１６】実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２０】
図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図２は、図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。図４は、素体の構成を示す分解斜視図である。
【００２１】
図１に示されるように、積層セラミックコンデンサＣ１は、誘電特性を有する素体１と、素体１の外表面に配置される複数の外部電極５，６及びダミー外部電極７と、を備えている。本実施形態では、積層セラミックコンデンサＣ１は、一対の外部電極５，６を備えている。
【００２２】
素体１は、図１に示されるように、略直方体形状を呈している。素体１は、外表面として、対向する略長方形状の第一及び第二主面１ａ，１ｂと、対向する第一及び第二端面１ｃ，１ｄと、対向する第一及び第二側面１ｅ，１ｆと、を有する。第一及び第二端面１ｃ，１ｄは、第一及び第二主面１ａ，１ｂ間を連結するように第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向に伸びている。第一及び第二端面１ｃ，１ｄは、第一及び第二主面１ａ，１ｂの短辺方向にも延びている。第一及び第二側面１ｅ，１ｆは、第一及び第二主面１ａ，１ｂ間を連結するように第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向に伸びている。第一及び第二側面１ｅ，１ｆは、第一及び第二主面１ａ，１ｂの長辺方向にも延びている。
【００２３】
素体１は、図１〜図３に示されるように、一対の稜部分２ａ、一対の稜部分２ｂ、一対の稜部分２ｃ、一対の稜部分２ｄ、一対の稜部分２ｅ、及び一対の稜部分２ｆを有している。一対の稜部分２ａは、第一側面１ｅと主面１ａ，１ｂとの間にそれぞれ位置している。一対の稜部分２ｂは、第一側面１ｅと端面１ｃ，１ｄとの間にそれぞれ位置している。一対の稜部分２ｃは、第二側面１ｆと主面１ａ，１ｂとの間にそれぞれ位置している。一対の稜部分２ｄは、第二側面１ｆと端面１ｃ，１ｄとの間にそれぞれ位置している。一対の稜部分２ｅは、第一主面１ａと端面１ｃ，１ｄとの間にそれぞれ位置している。一対の稜部分２ｆは、第二主面１ｂと端面１ｃ，１ｄとの間にそれぞれ位置している。各稜部分２ａ〜２ｆは、湾曲するように丸められており、いわゆるＲ面取り加工が施されている。
【００２４】
素体１は、図４に示されるように、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向に複数の誘電体層３が積層されて構成されている。素体１では、複数の誘電体層３の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向と一致する。各誘電体層３は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体１では、各誘電体層３は、各誘電体層３の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２５】
素体１では、第一及び第二側面１ｅ，１ｆの対向方向での長さが、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向での長さよりも短く設定されている。積層セラミックコンデンサＣ１は、いわゆる低背型の積層セラミックコンデンサである。
【００２６】
外部電極５は、素体１の第一端面１ｃ側に配置されている。外部電極５は、第一端面１ｃ全面を覆うように、第一及び第二主面１ａ，１ｂ並びに第一及び第二側面１ｅ，１ｆの端部（第一端面１ｃ側の端部）にわたって形成されている。外部電極６は、素体１の第二端面１ｄ側に配置されている。外部電極６は、第二端面１ｄ全面を覆うように、第一及び第二主面１ａ，１ｂ並びに第一及び第二側面１ｅ，１ｆの端部（第二端面１ｄ側の端部）にわたって形成されている。一対の外部電極５，６は、第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向に対向している。
【００２７】
一対の外部電極５，６は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた外部電極５，６の上にめっき層が形成されることもある。外部電極５，６同士は、素体１の外表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
【００２８】
ダミー外部電極７は、素体１の第一側面１ｅ上に配置されている。ダミー外部電極７は、第一側面１ｅの第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向での略中央を、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向に延びるように覆っている。ダミー外部電極７は、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向での縁が、各稜部分２ａから離れている。すなわち、ダミー外部電極７は、各稜部分２ａに至っておらず、各稜部分２ａを覆っていない。ダミー外部電極７は、めっき（たとえば、電気めっきなど）によって形成される。ダミー外部電極７は、一対の外部電極５，６と同様に、導電性ペーストを素体１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成されてもよい。
【００２９】
積層セラミックコンデンサＣ１は、図４にも示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、複数のダミー内部電極１５と、を備えている。内部電極１１，１３及びダミー内部電極１５は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。内部電極１１，１３及びダミー内部電極１５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００３０】
内部電極１１と内部電極１３とは、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１１と内部電極１３とは、素体１内において、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極１１は、一端が第一端面１ｃに露出している。各内部電極１１は、第一端面１ｃに露出した一端で外部電極５に接続されている。各内部電極１３は、一端が第二端面１ｄに露出している。内部電極１３は、第二端面１ｄに露出した一端で外部電極６に接続されている。各内部電極１１と内部電極１３とは、互いに極性が異なる。
【００３１】
ダミー内部電極１５は、内部電極１１，１３から離れて内部電極１１，１３と同じ層に配置されている。すなわち、ダミー内部電極１５は、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向から見て、内部電極１１，１３と重なり合っていない。ダミー内部電極１５は、内部電極１１，１３よりも第一側面１ｅ側であり且つ第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向に見て略中央に位置している。ダミー内部電極１５は、一端が第一側面１ｅに露出している。各ダミー内部電極１５は、第一側面１ｅに露出した一端でダミー外部電極７に接続されている。ダミー外部電極７は、各ダミー内部電極１５の第一側面１ｅに露出した部分をすべて覆うように形成されている。
【００３２】
本実施形態では、ダミー内部電極１５の数は、内部電極１１，１３の数と同じである。第一及び第二側面１ｅ，１ｆの対向方向から見て、内部電極１１，１３が配置されている領域と、ダミー内部電極１５が配置されている領域と、が重複している。第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向に見て、内部電極１１，１３が配置されている領域と、ダミー内部電極１５が配置されている領域と、は一致している。
【００３３】
続いて、図５及び図６を参照して、積層セラミックコンデンサＣ１を用いた実装構造を説明する。図５は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサを用いた実装構造を示す斜視図である。図６は、図５におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。
【００３４】
図５及び図６に示されるように、積層セラミックコンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）ＥＤに実装されている。積層セラミックコンデンサＣ１は、たとえば、電子機器ＥＤにはんだ実装される。積層セラミックコンデンサＣ１は、第一側面１ｅが実装面として電子機器ＥＤに対向するように配置されている。積層セラミックコンデンサＣ１が電子機器ＥＤに実装された状態では、内部電極１１，１３は、電子機器ＥＤの被実装面（積層セラミックコンデンサＣ１が実装される面）に対して直交する方向に延びている。
【００３５】
電子機器ＥＤには、間隔を有して複数のランド導体（本実施形態では、３つのランド導体）Ｌ１〜Ｌ３が配置されている。ランド導体Ｌ２は、ランド導体Ｌ１とランド導体Ｌ３との間に位置している。ランド導体Ｌ１には、外部電極５が接続されている。ランド導体Ｌ３には、外部電極６が接続されている。ランド導体Ｌ２には、ダミー外部電極７が接続されている。
【００３６】
以上のように、本実施形態では、ダミー外部電極７が、素体１の第一側面１ｅに外部電極５，６から離れて配置されている。積層セラミックコンデンサＣ１は、外部電極５，６だけでなく、ダミー外部電極７を通して、電子機器ＥＤに実装される。すなわち、積層セラミックコンデンサＣ１は、外部電極５，６とダミー外部電極７とが対応するランド導体Ｌ１〜Ｌ３に接続されることにより、電子機器ＥＤに実装される。この結果、積層セラミックコンデンサＣ１の電子機器ＥＤへの実装強度を確保することができる。
【００３７】
ダミー外部電極７は、素体１内に配置されているダミー内部電極１５に接続されているので、ダミー外部電極７と素体１との接続強度が確保される。したがって、ダミー外部電極７が素体１から剥がれるのを抑制することができる。
【００３８】
ダミー外部電極７における第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向での縁は、第一側面１ｅと第一主面１ａとの間に位置する稜部分２ａと、第一側面１ｅと第二主面１ｂとの間に位置する稜部分２ａと、から離れている。したがって、積層セラミックコンデンサＣ１が電子機器ＥＤに実装された状態で、電子機器ＥＤに外力が作用した場合でも、電子機器ＥＤに作用した外力が、ダミー外部電極７を通して、各稜部分２ａに伝わることはない。これにより、各稜部分２ａに、クラックなどの構造欠陥が生じるのを抑制することができる。
【００３９】
次に、図７〜図１０を参照して、本実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサＣ２の構成を説明する。図７は、本変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図８は、図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。図９は、図７におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。図１０は、素体の構成を示す分解斜視図である。
【００４０】
図７〜図９に示されるように、積層セラミックコンデンサＣ２は、素体１と、素体１の外表面に配置される複数の外部電極５，６及び複数のダミー外部電極７，８と、を備えている。本変形例では、積層セラミックコンデンサＣ２は、一対の外部電極５，６と一対のダミー外部電極７，８とを備えている。
【００４１】
ダミー外部電極８は、素体１の第二側面１ｆ上に配置されている。ダミー外部電極８は、第二側面１ｆの第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向での略中央を、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向に延びるように覆っている。ダミー外部電極８は、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向での縁が、各稜部分２ｃから離れている。すなわち、ダミー外部電極８は、各稜部分２ｃに至っておらず、各稜部分２ｃを覆っていない。ダミー外部電極８は、ダミー外部電極７と同じく、めっき（たとえば、電気めっきなど）によって形成される。ダミー外部電極８も、一対の外部電極５，６と同様に、導電性ペーストを素体１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成されてもよい。
【００４２】
積層セラミックコンデンサＣ２は、図１０にも示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、複数のダミー内部電極１５と、複数のダミー内部電極１７と、を備えている。ダミー内部電極１７も、内部電極１１，１３及びダミー内部電極１５と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。ダミー内部電極１７は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００４３】
ダミー内部電極１７は、ダミー内部電極１５と同様に、内部電極１１，１３から離れて内部電極１１，１３と同じ層に配置されている。すなわち、ダミー内部電極１７は、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向から見て、内部電極１１，１３と重なり合っていない。ダミー内部電極１７は、内部電極１１，１３よりも第二側面１ｆ側であり且つ第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向に見て略中央に位置している。ダミー内部電極１７は、一端が第二側面１ｆに露出している。各ダミー内部電極１７は、第二側面１ｆに露出した一端でダミー外部電極８に接続されている。ダミー外部電極８は、各ダミー内部電極１７の第二側面１ｆに露出した部分をすべて覆うように形成されている。
【００４４】
本実施形態では、ダミー内部電極１７の数は、内部電極１１，１３の数と同じである。第一及び第二側面１ｅ，１ｆの対向方向から見て、内部電極１１，１３が配置されている領域と、ダミー内部電極１７が配置されている領域と、が重複している。第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向に見て、内部電極１１，１３が配置されている領域と、ダミー内部電極１７が配置されている領域と、は一致している。
【００４５】
積層セラミックコンデンサＣ２では、第一側面１ｅ及び第二側面１ｆのいずれか一方の面が実装面として規定される。すなわち、ダミー外部電極７及びダミー外部電極８のいずれか一方が、電子機器のランド導体と接続される。
【００４６】
以上のように、本変形例においても、ダミー外部電極７が、素体１の第一側面１ｅに外部電極５，６から離れて配置され、ダミー外部電極８が、素体１の第二側面１ｆに外部電極５，６から離れて配置されている。積層セラミックコンデンサＣ２は、外部電極５，６だけでなく、ダミー外部電極７又はダミー外部電極８を通して、電子機器に実装される。すなわち、積層セラミックコンデンサＣ２は、外部電極５，６と、ダミー外部電極７又はダミー外部電極８と、が対応するランド導体に接続されることにより、電子機器に実装される。この結果、積層セラミックコンデンサＣ２の電子機器への実装強度を確保することができる。
【００４７】
ダミー外部電極８は、素体１内に配置されているダミー内部電極１７に接続されているので、ダミー外部電極８と素体１との接続強度が確保される。したがって、ダミー外部電極８が素体１から剥がれるのを抑制することができる。
【００４８】
ダミー外部電極８における第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向での縁は、第二側面１ｆと第一主面１ａとの間に位置する稜部分２ｃと、第二側面１ｆと第二主面１ｂとの間に位置する稜部分２ｃと、から離れている。したがって、積層セラミックコンデンサＣ２が電子機器に実装された状態で、電子機器に外力が作用した場合でも、電子機器に作用した外力が、ダミー外部電極７又はダミー外部電極８を通して、各稜部分２ａ又は各稜部分２ｃに伝わることはない。これにより、各稜部分２ａ又は各稜部分２ｃに、クラックなどの構造欠陥が生じるのを抑制することができる。
【００４９】
積層セラミックコンデンサなどの電子部品は、その向きが揃えられた状態で、キャリアテープに梱包される。電子部品は、一般に、実装面と対向する面がキャリアテープの開口部側を向く状態で梱包される。積層セラミックコンデンサＣ２は、第一側面１ｅ又は第二側面１ｆがキャリアテープの開口部側を向く状態で梱包される。積層セラミックコンデンサＣ２では、各側面１ｅ，１ｆにダミー外部電極７，８が配置されているので、積層セラミックコンデンサＣ２をキャリアテープに梱包する際に、第一側面１ｅ又は第二側面１ｆがキャリアテープの開口部側を向いているか否かを容易に判別することができる。
【００５０】
次に、図１１〜図１３を参照して、本実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサＣ３の構成を説明する。図１１は、本変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図１２は、図１１におけるXII−XII線に沿った断面構成を説明するための図である。図１３は、素体の構成を示す分解斜視図である。
【００５１】
図１１及び図１２に示されるように、積層セラミックコンデンサＣ３は、素体１と、素体１の外表面に配置される複数の外部電極５，６及び複数のダミー外部電極７と、を備えている。本変形例では、積層セラミックコンデンサＣ３は、二つのダミー外部電極７を備えている。
【００５２】
二つのダミー外部電極７は、素体１の第一側面１ｅ上に配置されている。二つのダミー外部電極７は、第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向に並んでいる。すなわち、二つのダミー外部電極７は、第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向で離れて位置している。
【００５３】
積層セラミックコンデンサＣ３は、図１３にも示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、複数のダミー内部電極１５と、を備えている。
【００５４】
内部電極１１，１３と同じ層に、複数のダミー内部電極１５が、ダミー内部電極１５は、内部電極１１，１３から離れて配置されている。本変形例では、内部電極１１，１３と同じ層に、二つのダミー内部電極１５が配置されている。同じ層に位置する二つのダミー内部電極１５は、第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向に並んでいる。すなわち、二つのダミー内部電極１５は、第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向で離れて位置している。各ダミー内部電極１５は、対応するダミー外部電極７に接続されている。
【００５５】
次に、図１１〜図１３を参照して、本実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサＣ３の構成を説明する。図１１は、本変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図１２は、図１１におけるXII−XII線に沿った断面構成を説明するための図である。図１３は、素体の構成を示す分解斜視図である。
【００５６】
図１１及び図１２に示されるように、積層セラミックコンデンサＣ３は、素体１と、素体１の外表面に配置される複数の外部電極５，６及び複数のダミー外部電極７と、を備えている。本変形例では、積層セラミックコンデンサＣ３は、二つのダミー外部電極７を備えている。
【００５７】
二つのダミー外部電極７は、素体１の第一側面１ｅ上に配置されている。二つのダミー外部電極７は、第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向に並んでいる。すなわち、二つのダミー外部電極７は、第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向で離れて位置している。
【００５８】
積層セラミックコンデンサＣ３は、図１３にも示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、複数のダミー内部電極１５と、を備えている。
【００５９】
内部電極１１，１３と同じ層に、複数のダミー内部電極１５が、ダミー内部電極１５は、内部電極１１，１３から離れて配置されている。本変形例では、内部電極１１，１３と同じ層に、二つのダミー内部電極１５が配置されている。同じ層に位置する二つのダミー内部電極１５は、第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向に並んでいる。すなわち、二つのダミー内部電極１５は、第一及び第二端面１ｃ，１ｄの対向方向で離れて位置している。各ダミー内部電極１５は、対応するダミー外部電極７に接続されている。
【００６０】
次に、図１４及び図１５を参照して、本実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサＣ４の構成を説明する。図１４は、本変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図１５は、図１４におけるXV−XV線に沿った断面構成を説明するための図である。
【００６１】
図１４及び図１５に示されるように、積層セラミックコンデンサＣ４は、素体１と、素体１の外表面に配置される複数の外部電極５，６及び複数のダミー外部電極７と、を備えている。本変形例では、積層セラミックコンデンサＣ３は、五つのダミー外部電極７を備えている。
【００６２】
五つのダミー外部電極７は、素体１の第一側面１ｅ上に配置されている。五つのダミー外部電極７は、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向に並んでいる。すなわち、五つのダミー外部電極７は、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向で離れて位置している。
【００６３】
図１１〜図１５に示された変形例の積層セラミックコンデンサＣ３，Ｃ４においても、電子機器への実装強度を確保することができる。積層セラミックコンデンサＣ３，Ｃ４でも、各稜部分２ａに、クラックなどの構造欠陥が生じるのを抑制することができる。
【００６４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。
【００６５】
ダミー外部電極７，８の数、ダミー内部電極１５，１７の数は、上述した実施形態及び変形例に示された数に限られない。内部電極１１，１３が位置する層に、ダミー内部電極１５，１７が必ず位置している必要はない。内部電極１１，１３が位置するものの、ダミー内部電極１５，１７が位置していない層が存在していてもよい。
【００６６】
素体１の形状も、上述した実施形態及び変形例に示された数に限られない。たとえば、図１６に示された積層セラミックコンデンサＣ５のように、素体１は、第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向での長さが、第一及び第二側面１ｅ，１ｆの対向方向での長さよりも短く設定されていてもよい。素体１の第一及び第二主面１ａ，１ｂの対向方向での長さが、素体１の第一及び第二側面１ｅ，１ｆの対向方向での長さよりも短い場合、第一側面１ｅ（又は第二側面１ｆ）の面積が比較的狭く、積層セラミックコンデンサＣ５の電子機器への実装状態が不安定になりやすい。しかしながら、積層セラミックコンデンサＣ５は、第一側面１ｅに配置されているダミー外部電極７でも電子機器に接続されるため、第一側面１ｅの面積が比較的狭い場合でも、実装状態が安定する。
【符号の説明】
【００６７】
１…素体、１ａ…第一主面、１ｂ…第二主面、１ｃ…第一端面、１ｄ…第二端面、１ｅ…第一側面、１ｆ…第二側面、２ａ〜２ｆ…稜部分、５，６…外部電極、７，８…ダミー外部電極、１１，１３…内部電極、１５，１７…ダミー内部電極、Ｃ１〜Ｃ５…積層セラミックコンデンサ、ＥＤ…電子機器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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