(57)【要約】      （修正有）【課題】スリットノズルの吐出口を封止する封止部に付着した塗布液を適切に除去すること。【解決手段】スリットノズル３０と、移動機構と、封止部７３と、溶剤貯留部７２と、浸漬機構とを備え、スリットノズルは、スリット状の吐出口６が下方に形成され、吐出口から塗布液を吐出する。移動機構は、スリットノズルを基板に対して相対的に移動させる。封止部は、吐出口の長手方向に沿って延在し、吐出口が上方から当接されることによって吐出口を封止する。溶剤貯留部には、溶剤Ｓが貯留される。浸漬機構は、溶剤貯留部に貯留される溶剤に封止部を浸漬させる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリット状の吐出口が下方に形成され、該吐出口から塗布液を吐出するスリットノズルと、
前記スリットノズルを基板に対して相対的に移動させる移動機構と、
前記吐出口の長手方向に沿って延在し、前記吐出口が上方から当接されることによって該吐出口を封止する封止部と、
溶剤が貯留される溶剤貯留部と、
前記溶剤貯留部に貯留される前記溶剤に前記封止部を浸漬させる浸漬機構と
を備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記浸漬機構は、
前記封止部を昇降させる昇降機構であること
を特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記昇降機構は、
前記封止部を上昇させることによって前記封止部を前記スリットノズルの吐出口に当接させること
を特徴とする請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記封止部を回転させることによって前記封止部における前記吐出口との当接部を下方に移動させる回転機構と、
移動後の前記当接部に当接して該当接部に付着した塗布液を掻き取る掻取部と
をさらに備え、
前記掻取部は、
前記昇降機構が前記封止部を上昇させることによって前記溶剤貯留部内の溶剤から前記封止部の全てを露出させるとともに、前記回転機構が前記当接部を下方に移動させた後、前記当接部に当接して該当接部に付着した塗布液を前記溶剤貯留部内へ掻き落とすこと
を特徴とする請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記封止部は、
少なくとも前記封止部における前記吐出口との当接部が樹脂で形成されること
を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の塗布装置。
【請求項６】
前記封止部は、
長手方向から見た断面形状の少なくとも一部に直線部を有すること
を特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の塗布装置。
【請求項７】
スリット状の吐出口が下方に形成され、該吐出口から塗布液を吐出するスリットノズルの該吐出口を、該吐出口の長手方向に沿って延在する封止部を用いて封止するに際し、溶剤貯留部に貯留される溶剤から少なくとも前記封止部における前記吐出口との当接部を露出させた状態で、前記吐出口を前記封止部の前記当接部に上方から当接させて、該吐出口を封止する封止工程と、
前記封止工程後、前記溶剤貯留部に貯留される前記溶剤に前記当接部を浸漬させる浸漬工程と
を含むことを特徴とする封止部の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、塗布装置および封止部の洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハやガラス基板等の基板に塗布膜を形成する手法として、スピンコート法が知られる。かかるスピンコート法は、基板上に滴下した塗布液を遠心力により基板の全面に塗り広げて塗布膜を形成する方法であるが、滴下された塗布液の大部分が基板外へ飛散してしまう。
【０００３】
そこで、スピンコート法に代わる手法の一つとして、スリットコート法が提案されている。スリットコート法は、スリット状の吐出口を有する長尺状のスリットノズルを走査して基板上に塗布膜を形成する手法である。
【０００４】
かかるスリットコート法によれば、スリットノズルを基板の一端から他端まで１回走査するだけで、塗布液を基板の外に落とすことなく基板上に塗布膜を形成することができるため、スピンコート法と比べて塗布液の使用効率を向上させることができる。
【０００５】
ここで、特許文献１には、スリットノズル内に塗布液を供給する際に、スリットノズルの吐出口に封止部を当接させて吐出口を封止する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１６６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来技術のように、スリットノズルの吐出口を封止部で封止することとすると、封止動作を行うごとに、封止部に塗布液が蓄積されるおそれがある。蓄積された塗布液は、乾燥してパーティクルとなり周辺機器等を汚染するおそれがあるため、封止部に付着した塗布液は除去することが好ましい。
【０００８】
実施形態の一態様は、スリットノズルの吐出口を封止する封止部に付着した塗布液を適切に除去することのできる塗布装置および封止部の洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態の一態様に係る塗布装置は、スリットノズルと、移動機構と、封止部と、溶剤貯留部と、浸漬機構とを備える。スリットノズルは、スリット状の吐出口が下方に形成され、吐出口から塗布液を吐出する。移動機構は、スリットノズルを基板に対して相対的に移動させる。封止部は、吐出口の長手方向に沿って延在し、吐出口が上方から当接されることによって吐出口を封止する。溶剤貯留部には、溶剤が貯留される。浸漬機構は、溶剤貯留部に貯留される溶剤に封止部を浸漬させる。
【発明の効果】
【００１０】
実施形態の一態様によれば、スリットノズルの吐出口を封止する封止部に付着した塗布液を適切に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式図である。
【図２】図２は、塗布処理の概略説明図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る待機部の構成を示す模式図である。
【図４】図４は、溶剤貯留部の模式図である。
【図５】図５は、封止部の模式図である。
【図６】図６は、封止部による封止動作を示す図である。
【図７】図７は、スリットノズルおよびスリットノズルに接続される機器の構成を示す模式図である。
【図８Ａ】図８Ａは、封止部の洗浄動作を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、封止部の洗浄動作を示す図である。
【図９Ａ】図９Ａは、掻取部の動作を示す図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、掻取部の動作を示す図である。
【図１０】図１０は、プライミング機構の構成を示す模式図である。
【図１１】図１１は、プライミング機構が備えるプライミング部の構成を示す模式図である。
【図１２】図１２は、第２の実施形態に係る封止部による封止動作を示す図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、第２の実施形態に係る封止部の洗浄動作を示す図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、第２の実施形態に係る封止部の洗浄動作の他の例を示す図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、封止部の他の構成例を示す図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、封止部の他の構成例を示す図である。
【図１４Ｃ】図１４Ｃは、封止部の他の構成例を示す図である。
【図１４Ｄ】図１４Ｄは、封止部の他の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する塗布装置および封止部の洗浄方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、載置台１０と、第１の移動機構２０と、スリットノズル３０と、昇降機構４０とを備える。
【００１５】
第１の移動機構２０は、基板Ｗを水平方向に移動させる機構部であり、基板保持部２１と、駆動部２２とを備える。
【００１６】
基板保持部２１は、吸引口が形成された水平な上面を有し、吸引口からの吸引によって基板Ｗを水平な上面に吸着保持する。駆動部２２は、載置台１０に載置され、基板保持部２１を水平方向（ここでは、Ｘ軸方向）に移動させる。
【００１７】
第１の移動機構２０は、駆動部２２を用いて基板保持部２１を移動させることによって、基板保持部２１に保持された基板Ｗを水平方向（ここでは、Ｘ軸方向）に移動させる。
【００１８】
スリットノズル３０は、基板Ｗの移動方向（Ｘ軸方向）と直交する方向（Ｙ軸方向）に延在する長尺状のノズルであり、下方に形成されるスリット状の吐出口６からレジストやアンダーフィル材といった高粘度の塗布液を吐出する。スリットノズル３０の具体的な構成については、後述する。
【００１９】
昇降機構４０は、スリットノズル３０を昇降させる機構部であり、スリットノズル３０を固定する固定部４１と、かかる固定部４１を鉛直方向に移動させる駆動部４２とを備える。
【００２０】
昇降機構４０は、駆動部４２を用いて固定部４１を鉛直方向に移動させることによって、固定部４１に固定されたスリットノズル３０を昇降させる。
【００２１】
また、塗布装置１は、厚み測定部５０ａと、ノズル高さ測定部５０ｂと、第２の移動機構６０と、ノズル待機部７０と、制御装置１００とを備える。
【００２２】
厚み測定部５０ａは、基板Ｗの上方（ここでは、昇降機構４０）に配置され、基板Ｗの上面までの距離を測定する測定部である。ノズル高さ測定部５０ｂは、基板Ｗの下方（ここでは、載置台１０）に配置され、スリットノズル３０の下端面までの距離を測定する測定部である。
【００２３】
厚み測定部５０ａおよびノズル高さ測定部５０ｂによる測定結果は、後述する制御装置１００へ送信され、塗布処理時におけるスリットノズル３０の高さを決定するために用いられる。なお、厚み測定部５０ａおよびノズル高さ測定部５０ｂとしては、たとえばレーザー変位計を用いることができる。
【００２４】
第２の移動機構６０は、ノズル待機部７０を水平方向に移動させる機構部であり、ノズル待機部７０を水平に支持する支持部６１と、かかる支持部６１を水平方向に移動させる駆動部６２とを備える。
【００２５】
第２の移動機構６０は、駆動部６２を用いて支持部６１を水平方向へ移動させることによって、支持部６１に載置されたノズル待機部７０を水平方向へ移動させる。
【００２６】
ノズル待機部７０は、塗布動作を終えたスリットノズル３０を次の塗布動作が開始されるまで待機させておく場所である。ノズル待機部７０では、スリットノズル３０内に塗布液を補充する補充処理や、スリットノズル３０の吐出口に付着する塗布液Ｒを拭き取って吐出口６の状態を整えるプライミング処理などが行われる。ノズル待機部７０の構成については、後述する。
【００２７】
制御装置１００は、塗布装置１の動作を制御する装置である。かかる制御装置１００は、たとえばコンピュータであり、制御部と記憶部とを備える。記憶部には、塗布処理等の各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部は記憶部に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって塗布装置１の動作を制御する。
【００２８】
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体に記録されていたものであって、その記録媒体から制御装置１００の記憶部にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記録媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
【００２９】
次に、塗布装置１が実行する塗布処理の概略について図２を用いて説明する。図２は、塗布処理の概略説明図である。
【００３０】
図２に示すように、スリットノズル３０は、第１の移動機構２０（図１参照）による基板Ｗの移動方向（Ｘ軸方向）に対して直交する方向（Ｙ軸方向）に延在する長尺状の部材であり、下方に形成されたスリット状の吐出口６から塗布液Ｒを吐出する。
【００３１】
塗布装置１は、まず、スリットノズル３０の吐出口６から塗布液Ｒをわずかに露出させる。塗布装置１は、スリットノズル３０内の圧力を制御することによって、吐出口６から塗布液Ｒを露出させた状態を維持する。
【００３２】
つづいて、塗布装置１は、昇降機構４０（図１参照）を用いてスリットノズル３０を降下させて、吐出口６から露出させた塗布液Ｒを基板Ｗの上面に接触させる。スリットノズル３０を降下させる距離は、厚み測定部５０ａおよびノズル高さ測定部５０ｂの測定結果に基づいて決定される。
【００３３】
そして、塗布装置１は、第１の移動機構２０（図１参照）を用いて基板Ｗを水平（ここでは、Ｘ軸方向）に移動させる。これにより、基板Ｗの上面に塗布液Ｒを塗り広げられて塗布膜が形成される。
【００３４】
このように、塗布装置１は、長尺状のスリットノズル３０から露出させた塗布液Ｒを基板Ｗに接触させた状態で基板Ｗを水平方向へ移動させることにより、基板Ｗ上に塗布液Ｒを塗り広げて塗布膜を形成する。なお、塗布装置１によって基板Ｗに形成される塗布膜は、１０μｍ以上の厚膜である。
【００３５】
上記の塗布処理を終えると、スリットノズル３０は、ノズル待機部７０へ移動し、次の塗布処理が開始されるまでノズル待機部７０で待機する。なお、スリットノズル３０の移動は、昇降機構４０および第２の移動機構６０を用いて行われる。
【００３６】
ここで、ノズル待機部７０の構成について図３を参照して説明する。図３は、第１の実施形態に係るノズル待機部７０の構成を示す模式図である。
【００３７】
図３に示すように、第１の実施形態に係るノズル待機部７０は、ドレインパン７１と、溶剤貯留部７２と、封止部７３と、掻取部７４と、プライミング機構７５とを備える。
【００３８】
ドレインパン７１は、上部が開放された大型の容器であり、たとえばステンレス等の金属で形成される。ドレインパン７１の内部には、溶剤貯留部７２、封止部７３、掻取部７４およびプライミング機構７５のプライミング部７５１が収容される。
【００３９】
かかるドレインパン７１は、底部に排出部７１１を有しており、後述する塗布液Ｒの補充処理やプライミング処理等によってスリットノズル３０から落下する塗布液Ｒを受け止めて排出部７１１より外部へ排出する。
【００４０】
塗布処理を終えると、スリットノズル３０は、まず、溶剤貯留部７２へ移動して待機する。溶剤貯留部７２は、塗布液Ｒを溶かすシンナー等の溶剤Ｓを貯留する容器である。かかる溶剤貯留部７２の内部は、溶剤Ｓによって内部が溶剤雰囲気に保たれた状態となっている。かかる溶剤雰囲気中にスリットノズル３０の吐出口６を配置させておくことで、大気中におけるスリットノズル３０内の塗布液Ｒの乾燥が防止される。
【００４１】
ここで、溶剤貯留部７２の構成について図４を参照して説明する。図４は、溶剤貯留部７２の模式図である。
【００４２】
図４に示すように、溶剤貯留部７２は、上面７２１にスリット状の開口部７２１ａを有する長尺状の容器であり、溶剤Ｓ（図３参照）が貯留されることによって内部が溶剤雰囲気に保たれている。また、開口部７２１ａの縁部には、樹脂部材７２２が設けられている。これにより、スリットノズル３０の吐出口６を開口部７２１ａに挿入する際に、開口部７２１ａの縁部にスリットノズル３０が接触して損傷することを防止することができる。
【００４３】
封止部７３は、スリットノズル３０の吐出口６に当接することによって吐出口６を封止する部材であり、図３に示すように溶剤貯留部７２内に配置される。
【００４４】
かかる封止部７３は、昇降および回転可能に構成される。ここで、封止部７３の構成について図５を参照して具体的に説明する。図５は、封止部７３の模式図である。
【００４５】
図５に示すように、封止部７３は、本体部７３１と、シャフト７３２とを備える。本体部７３１は、スリットノズル３０の吐出口６の長手方向（ここでは、Ｙ軸方向）に延在する長尺状の部材である。シャフト７３２は、本体部７３１の長手方向に延在する部材であり、本体部７３１に貫通して設けられる。
【００４６】
かかる封止部７３は、回転機構８１に接続され、回転機構８１によって中心軸ｐまわりに回転する。回転機構８１は、シャフト７３２の一端に接続され、シャフト７３２を中心軸ｐまわりに回転させることによって封止部７３を中心軸ｐまわりに回転させる。なお、回転機構８１は、ドレインパン７１の外部に配置される。
【００４７】
ここでは、回転機構８１が、モータ等の駆動源を用いて封止部７３を回転させるものとするが、回転機構８１は、これに限ったものではなく、たとえば後述する昇降機構８２による昇降動作に伴って可動するリンク機構によって封止部７３を回転させてもよい。
【００４８】
封止部７３の本体部７３１は、吐出口６を損傷させ難いゴム等の樹脂で形成される。ここでは、本体部７３１の全体が樹脂で形成されるものとするが、本体部７３１は、少なくとも吐出口６との当接部が樹脂で形成されていればよい。
【００４９】
また、図５に示すように、封止部７３には、昇降機構８２が接続される。昇降機構８２は、封止部７３のシャフト７３２を支持する支持部材８２１と、かかる支持部材８２１を鉛直方向に移動させる昇降部８２２とを備える。
【００５０】
塗布装置１では、図５に示すように、昇降機構８２を用いて封止部７３を降下させることにより、封止部７３を溶剤貯留部７２内の溶剤Ｓに完全に浸漬させることができる。また、塗布装置１では、昇降機構８２を用いて封止部７３を上昇させることにより、封止部７３を溶剤貯留部７２の内部から取り出して溶剤貯留部７２の上方に位置させることができる。このように、昇降機構８２は、溶剤貯留部７２内の溶剤Ｓに封止部７３を浸漬させる浸漬機構の一例に相当する。
【００５１】
次に、封止部７３による吐出口６の封止動作について図６を参照して説明する。図６は、封止部７３による封止動作を示す図である。
【００５２】
上述したように、封止部７３は、スリットノズル３０の待機場所である溶剤貯留部７２内に配置されており、スリットノズル３０に対する塗布液Ｒの補充処理は、かかる溶剤貯留部７２において行われる。
【００５３】
なお、スリットノズル３０の待機中において、封止部７３の本体部７３１は、溶剤貯留部７２内の溶剤Ｓに全てが浸漬された状態となっていることが好ましい。これにより、仮に、待機中のスリットノズル３０から塗布液Ｒが滴り落ちたとしても、滴り落ちた塗布液Ｒが封止部７３に付着して汚染されることがない。なお、これに限らず、封止部７３は、スリットノズル３０の待機中において一部が溶剤Ｓに浸漬された状態であってもよいし、全てが溶剤Ｓから露出した状態であってもよい。
【００５４】
塗布液Ｒの補充処理は、たとえば塗布装置１に次の基板Ｗが搬入された場合に開始される。塗布液Ｒの補充処理が開始されると、図６に示すように、昇降機構８２（図５参照）が封止部７３を上昇させて、封止部７３をスリットノズル３０の吐出口６に当接させる。これにより、スリットノズル３０の吐出口６が封止部７３によって封止された状態となる。
【００５５】
仮に、封止部７３を溶剤Ｓに完全に浸漬させた状態で、スリットノズル３０を降下させてスリットノズル３０の吐出口６を封止部７３に当接させたとすると、スリットノズル３０内に塗布液Ｒを補充した際に、塗布液Ｒに気泡が混入するおそれがある。これに対し、塗布装置１は、封止部７３を上昇させて、封止部７３のスリットノズル３０との当接部を溶剤Ｓから露出させたうえで、封止部７３をスリットノズル３０の吐出口６に当接させる。このため、塗布液Ｒに気泡が混入するおそれがない。
【００５６】
スリットノズル３０の下方への移動は、溶剤貯留部７２の開口部７２１ａの縁部に設けられた樹脂部材７２２によって規制されるため、封止部７３の位置を固定とした場合には、吐出口６が適切に封止されるように封止部７３の位置を精密に決める必要がある。これに対し、封止部７３は、昇降機構８２によって昇降可能に構成されるため、封止部７３を固定的に設ける場合と比べて封止部７３の位置を精密に決める必要がない。
【００５７】
なお、塗布装置１は、封止部７３または昇降機構８２に封止部７３とスリットノズル３０の吐出口６との接触を検知する検知部を備えていてもよい。また、昇降機構８２の支持部材８２１は、バネ等の弾性部材を介して封止部７３のシャフト７３２を支持してもよい。これらの構成により、スリットノズル３０の吐出口６をより確実に封止することができる。
【００５８】
このようにしてスリットノズル３０の吐出口６を封止した後、スリットノズル３０内への塗布液Ｒの補充が開始される。ここで、スリットノズル３０内への塗布液Ｒの補充処理について図７を参照して説明する。図７は、スリットノズル３０およびスリットノズル３０に接続される機器の構成を示す模式図である。
【００５９】
図７に示すように、スリットノズル３０は、長尺状の本体部３と、本体部３の内部において塗布液Ｒを貯留する貯留部４と、貯留部４からスリット状の流路５を介して送給される塗布液Ｒを吐出するスリット状の吐出口６とを備える。
【００６０】
スリットノズル３０の本体部３は、前面部を形成する第１壁部３１と、スリットノズル３０の背面部および両側面部を形成する第２壁部３２と、天井部を形成する蓋部３３と、第１壁部３１と第２壁部３２との対向面に配置される長尺状のランド部３４とを備える。
【００６１】
これら第１壁部３１、第２壁部３２、蓋部３３およびランド部３４によって形成されるスリットノズル３０の内部空間が形成される。そして、かかる内部空間のうち、第１壁部３１と第２壁部３２とによって挟まれる空間が貯留部４であり、第１壁部３１とランド部３４とによって挟まれる貯留部４よりも幅狭な空間が流路５である。流路５の幅は一定であり、流路５の先端に形成される吐出口６の幅も流路５と同一である。
【００６２】
流路５の幅は、貯留部４の内部の圧力を貯留部４の外部の圧力と等しくした状態では、塗布液Ｒの表面張力が塗布液Ｒに作用する重力より小さくなり、所定の流量で塗布液Ｒが吐出口６から滴下するような値に設定されている。具体的には、流路５の幅は、予め行われる試験において、流路５の幅、塗布液Ｒの粘度、スリットノズル３０の材質を変化させ、その場合の塗布液Ｒの状態を評価することにより求められる。
【００６３】
蓋部３３には、貯留部４に貯留された塗布液Ｒの液面および貯留部４の内壁面によって囲まれる密閉空間の圧力を測定する圧力測定部３７と、密閉空間内の圧力を調整する圧力調整部１１０に接続された圧力調整管３８とが、蓋部３３を貫通してそれぞれ設けられる。圧力測定部３７は、制御装置１００に電気的に接続されており、測定結果が制御装置１００へ入力される。
【００６４】
なお、圧力測定部３７は、スリットノズル３０内の密閉空間に連通していればどのような配置であってもよく、たとえば第１壁部３１を貫通して設けられてもよい。
【００６５】
圧力調整部１１０は、真空ポンプなどの排気部１１１と、Ｎ２などのガスを供給するガス供給源１１２を、切替バルブ１１３を介して圧力調整管３８に接続した構成となっている。かかる圧力調整部１１０も制御装置１００に電気的に接続されており、制御装置１００からの指令により切替バルブ１１３の開度を調整することで、排気部１１１またはガス供給源１１２のいずれかを圧力調整管３８に接続して、貯留部４内部からの排気量を調整したり、貯留部４内に供給するガスの量を調整したりすることができる。これにより、塗布装置１は、圧力測定部３７の測定結果、すなわち、貯留部４内の圧力が所定の値となるように調整することができる。
【００６６】
かかる場合、貯留部４の内部を排気して貯留部４内の圧力を貯留部４外部の圧力よりも低くすることで、貯留部４内の塗布液Ｒを上方に引き上げ、吐出口６から塗布液Ｒが滴下するのを防ぐことができる。また、貯留部４内にガスを供給することで、塗布液Ｒの塗布後に貯留部４内に残留する塗布液Ｒを加圧して押し出したりパージしたりすることができる。
【００６７】
なお、圧力調整部１１０の構成については、本実施形態に限定されるものではなく、貯留部４内の圧力を制御することができれば、その構成は任意に設定できる。たとえば、排気部１１１とガス供給源１１２のそれぞれに圧力調整管３８と圧力調整弁を設け、それぞれ個別に蓋部３３に接続するようにしてもよい。
【００６８】
また、図７に示すように、スリットノズル３０は、塗布液供給部１２０、中間タンク１３０、供給ポンプ１４０および加圧部１５０を含む塗布液供給系に接続される。
【００６９】
塗布液供給部１２０は、塗布液供給源１２１と、バルブ１２２とを備える。塗布液供給源１２１は、バルブ１２２を介して中間タンク１３０に接続されており、中間タンク１３０に対して塗布液Ｒを供給する。また、塗布液供給部１２０は、制御装置１００と電気的に接続されており、かかる制御装置１００によってバルブ１２２の開閉が制御される。
【００７０】
中間タンク１３０は、塗布液供給部１２０とスリットノズル３０との間に介在するタンクである。かかる中間タンク１３０は、タンク部１３１と、第１供給管１３２と、第２供給管１３３と、第３供給管１３４と、液面センサ１３５とを備える。
【００７１】
タンク部１３１は、塗布液Ｒを貯留する。かかるタンク部１３１の底部には、第１供給管１３２および第２供給管１３３が設けられる。第１供給管１３２は、バルブ１２２を介して塗布液供給源１２１に接続される。また、第２供給管１３３は、供給ポンプ１４０を介してスリットノズル３０に接続される。
【００７２】
第３供給管１３４には、加圧部１５０が接続される。加圧部１５０は、Ｎ２などのガスを供給するガス供給源１５１と、バルブ１５２とを備え、タンク部１３１内へガスを供給することによってタンク部１３１内を加圧する。かかる加圧部１５０は、制御装置１００と電気的に接続されており、かかる制御装置１００によってバルブ１５２の開閉が制御される。
【００７３】
また、液面センサ１３５は、タンク部１３１に貯留された塗布液Ｒの液面を検知する検知部である。かかる液面センサ１３５は、制御装置１００と電気的に接続されており、検知結果が制御装置１００へ入力される。
【００７４】
供給ポンプ１４０は、第２供給管１３３の中途部に設けられており、中間タンク１３０から供給される塗布液Ｒをスリットノズル３０へ供給する。かかる供給ポンプ１４０は、制御装置１００と電気的に接続され、制御装置１００によって塗布液Ｒのスリットノズル３０への供給量が制御される。
【００７５】
塗布装置１は、供給ポンプ１４０を動作させて、中間タンク１３０からスリットノズル３０の貯留部４へ塗布液Ｒを補充する。このとき、貯留部４内の圧力は圧力調整部１１０によって負圧に調整される。そして、塗布装置１は、負圧に調整された貯留部４内の圧力を、徐々に低下させながら（すなわち、真空度を高めながら）、塗布液Ｒの補充を行う。
【００７６】
このように、塗布装置１は、スリットノズル３０の貯留部４内へ塗布液Ｒを補充する際に、スリットノズル３０の吐出口６を封止部７３で封止しておくことで、補充処理中に吐出口６から塗布液Ｒが漏れ出ることを防止することができる。
【００７７】
さらに、塗布装置１では、圧力調整部１１０を制御して、貯留部４の内部を負圧にし、さらに、負圧にした貯留部４の内部の圧力を徐々に低下させながら、貯留部４の内部へ塗布液Ｒを供給することで、塗布液Ｒの漏出をより確実に防止することができる。
【００７８】
すなわち、貯留部４に塗布液Ｒが供給されて塗布液Ｒの液面が上昇すると、吐出口６に作用する塗布液Ｒによる水頭圧が増加する。この間、貯留部４内の圧力と、貯留部４の外部の圧力とが変化せず一定であるとすると、水頭圧が増加した分だけ塗布液Ｒを上方へ押し上げる力が相対的に弱まるため、封止部７３によって封止された吐出口６から塗布液Ｒが漏れ出る可能性がある。
【００７９】
これに対し、塗布装置１では、貯留部４内の塗布液Ｒの液面高さの上昇に合わせて圧力調整部１１０により貯留部４内の圧力を徐々に低下させることで、塗布液Ｒを上方へ押し上げる力を補うことができる。このため、塗布液Ｒの補充処理中に、封止部７３によって封止された吐出口６から塗布液Ｒが漏れ出ることをより確実に防止することができる。
【００８０】
なお、塗布装置１は、予め決められた時間に従って貯留部４内の圧力を変化させてもよいし、貯留部４内の塗布液Ｒの液面を検出する検出部を設け、かかる検出部の検出結果に応じて貯留部４内の圧力を変化させてもよい。
【００８１】
図３に戻り、掻取部７４について説明する。図３に示すように、掻取部７４は、樹脂製のパッド７４１と、かかるパッド７４１を支持する支持部材７４２とを備える。パッド７４１は、溶剤貯留部７２の開口部７２１ａの上方に配置される。
【００８２】
掻取部７４の支持部材７４２は、プライミング機構７５の可動部に固定される。これにより、掻取部７４は、後述するプライミング処理時にプライミング部７５１とともにＹ軸方向へ移動して、封止部７３に当接するパッド７４１がＹ軸方向へ移動して封止部７３に付着した塗布液Ｒを掻き落す。
【００８３】
このように、塗布装置１では、封止部７３に付着した塗布液Ｒを掻取部７４によって掻き取ることにより、封止部７３に塗布液Ｒが蓄積されることを防止できる。
【００８４】
ここで、図３に示すように、スリットノズル３０の吐出口６は封止部７３の上部に当接する。このため、塗布液Ｒは、封止部７３の上部に付着する。したがって、封止部７３に付着した塗布液Ｒを除去する場合には、封止部７３の上部に掻取部７４を当接させて掻き取ることが通常考えられる。
【００８５】
しかしながら、塗布液Ｒを封止部７３の上部から掻き落とすこととすると、掻き落とした塗布液Ｒが封止部７３に再度付着するおそれがある。また、掻き落とした塗布液Ｒが飛散することで溶剤貯留部７２やプライミング機構７５等の周辺機器にも付着し易くなる。封止部７３や周辺機器に付着した塗布液Ｒは、排出部７１１から排出されることなくドレインパン７１内に残留するため、乾燥してパーティクルとなり周囲を汚染するおそれがある。また、封止部７３や周辺機器に塗布液Ｒが付着することで、塗布装置１の美観が損なわれるおそれもある。
【００８６】
そこで、第１の実施形態に係る塗布装置１では、封止部７３を回転機構８１（図５参照）により回転させることにより、封止部７３に付着した塗布液Ｒを封止部７３の下側に移動させたうえで、掻取部７４による掻取動作を行うこととした。
【００８７】
かかる点について図８Ａ、図８Ｂ、図９Ａおよび図９Ｂを参照して説明する。図８Ａおよび図８Ｂは、封止部７３の洗浄動作を示す図である。また、図９Ａは、封止部７３に付着した塗布液Ｒを示す図であり、図９Ｂは、掻取部７４の動作を示す図である。なお、図８Ａおよび図８Ｂに示す動作は、制御装置１００の制御に従って行われる。
【００８８】
図８Ａに示すように、補充処理後の封止部７３には、本体部７３１の上部に塗布液Ｒが付着した状態となっている。塗布装置１は、昇降機構８２を用いて封止部７３を上昇させることによって、封止部７３を溶剤貯留部７２から取り出して溶剤貯留部７２の上方に位置させる。
【００８９】
また、塗布装置１は、回転機構８１を用いて封止部７３を回転させることによって、封止部７３の塗布液Ｒが付着した部位を封止部７３の下部へ移動させる。これにより、封止部７３に付着した塗布液Ｒは、封止部７３の下部に付着した状態となる（図９Ａ参照）。
【００９０】
なお、ここでは、塗布液Ｒを本体部７３１の真下に移動させる場合の例を示すが、塗布装置１は、少なくとも本体部７３１の最上部よりも下方、より好ましくは、本体部７３１の下半分に塗布液Ｒを移動させればよい。
【００９１】
そして、塗布装置１は、図８Ｂおよび図９Ｂに示すように、封止部７３の下部に配置させた塗布液Ｒを掻取部７４を用いて掻き取る。掻取部７４は、プライミング機構７５が備える駆動部７５３（図１０参照）によってプライミング部７５１とともに封止部７３の長手方向（Ｙ軸方向）に移動して、封止部７３の下部に当接するパッド７４１が塗布液Ｒを掻き取る。封止部７３は、溶剤貯留部７２の上部に位置しているため、封止部７３から掻き取られた塗布液Ｒは、溶剤貯留部７２内の溶剤Ｓに落下する。
【００９２】
このように、第１の実施形態に係る塗布装置１では、封止部７３に付着した塗布液Ｒを下方に移動させたうえで、かかる当接部に付着した塗布液Ｒを掻取部７４で掻き取ることとしたため、掻き取った塗布液Ｒが封止部７３に再付着することを防止することができる。また、掻き取った塗布液Ｒの周囲への飛散も抑えられるため、周囲機器への塗布液Ｒの付着も防止することができる。この結果、乾燥した塗布液Ｒのパーティクルによって周囲が汚染されるおそれもなく、また、封止部７３や周辺機器の美観が損なわれることもない。
【００９３】
したがって、塗布装置１によれば、周辺の汚染や美観の悪化を防止しつつ、封止部７３に付着した塗布液Ｒを適切に除去することができる。
【００９４】
また、第１の実施形態に係る塗布装置１では、掻取部７４によって掻き取られた塗布液Ｒを溶剤貯留部７２内に落下させることとしたため、溶剤貯留部７２の外部やプライミング機構７５だけでなく、ドレインパン７１にも塗布液Ｒが付着しにくく、長期間に亘って塗布装置１の美観を維持することができる。
【００９５】
なお、封止部７３の洗浄処理を終えると、封止部７３は、昇降機構８２によって降下されて再び溶剤Ｓに浸漬させる。これにより、仮に、封止部７３に塗布液Ｒが残存していたとしても、かかる塗布液Ｒを溶剤Ｓによって溶解させて封止部７３から除去することができる。
【００９６】
塗布液Ｒの補充処理を終えたスリットノズル３０は、プライミング機構７５へ移動して（図３参照）、プライミング処理を受ける。
【００９７】
プライミング処理では、スリットノズル３０の吐出口６をプライミング部７５１に接触させた後、プライミング部７５１をスリットノズル３０の長手方向（Ｙ軸方向）に移動させることによって、吐出口６に付着する塗布液Ｒを拭き取る。かかるプライミング処理により、吐出口６の状態が整えられ、塗布液Ｒを安定して吐出することが可能となる。
【００９８】
ここで、プライミング機構７５の構成について図１０および図１１を参照して説明する。図１０は、プライミング機構７５の構成を示す模式図であり、図１１は、プライミング機構７５が備えるプライミング部７５１の構成を示す模式図である。
【００９９】
図１０に示すように、プライミング機構７５は、プライミング部７５１と、プライミング部７５１を水平に支持する支持部７５２と、支持部７５２をスリットノズル３０の長手方向（Ｙ軸方向）に移動させる駆動部７５３とを備える。なお、支持部７５２の一部および駆動部７５３は、ドレインパン７１の外部に配置される。
【０１００】
図１１に示すように、プライミング部７５１は、スリットノズル３０の吐出口６およびその周辺部に洗浄液を供給する洗浄液供給機構１６０ａ〜１６０ｃと、スリットノズル３０の吐出口６およびその周辺部に接触可能な接触部材１７０ａ，１７０ｂと、スリットノズル３０の吐出口６およびその周辺部に乾燥ガスを供給するガス供給機構１８０とを備える。
【０１０１】
プライミング部７５１は、Ｙ軸正方向に、洗浄液供給機構１６０ａ、接触部材１７０ａ、洗浄液供給機構１６０ｂ、接触部材１７０ｂ、洗浄液供給機構１６０ｃおよびガス供給機構１８０の順に並べて配置される。
【０１０２】
洗浄液供給機構１６０ａ〜１６０ｃは、スリットノズル３０の吐出口６およびその周辺部に洗浄液、例えばレジスト液の溶剤を供給する複数の洗浄液ノズル１６１と、当該複数の洗浄液ノズル１６１を支持する支持体１６２とを有している。洗浄液ノズル１６１には、支持体１６２の側面に取り付けられた配管コネクタ１６３を介して、洗浄液供給管（図示せず）が接続されている。さらに洗浄液供給管は、内部に洗浄液を貯留する洗浄液供給源（図示せず）に連通している。
【０１０３】
支持体１６２には、その上面中央部に溝部１６４が形成されている。上記複数の洗浄液ノズル１６１は、この溝部１６４の両側の内側面から突出して設けられている。溝部１６４は、スリットノズル３０が通過する大きさに形成されている。そして、溝部１６４内を通過するスリットノズル３０の吐出口６およびその周辺部に対して、洗浄液ノズル１６１から洗浄液が供給されるように構成される。
【０１０４】
接触部材１７０ａ，１７０ｂには、スリットノズル３０の洗浄時に当該スリットノズル３０と接触して摺動する材料、例えばフッ素含有エラストマ等のゴムが用いられる。接触部材１７０ａの上部形状は、スリットノズル３０の下部形状に適合している。
【０１０５】
ガス供給機構１８０は、スリットノズル３０の吐出口６およびその周辺部に乾燥ガス、例えば窒素ガス等の不活性ガスを供給する複数のガスノズル１８１と、当該複数のガスノズル１８１を支持する支持体１８２とを有している。ガスノズル１８１には、支持体１８２の側面に取り付けられた配管コネクタ１８３を介して、ガス供給管（図示せず）が接続されている。さらにガス供給管は、内部に乾燥ガスを貯留するガス供給源（図示せず）に連通している。
【０１０６】
支持体１８２には、その上面中央部に溝部１８４が形成されている。上記複数のガスノズル１８１は、この溝部１８４の両側の内側面から突出して設けられている。溝部１８４は、スリットノズル３０が通過する大きさに形成されている。そして、溝部１８４内を通過するスリットノズル３０の吐出口６およびその周辺部に対して、ガスノズル１８１から乾燥ガスが供給されるようになっている。
【０１０７】
かかるプライミング機構７５を用いてプライミング処理を行う場合には、まず、スリットノズル３０の吐出口６およびその周辺部が接触部材１７０ａ，１７０ｂに当接する位置にスリットノズル３０を移動させる。
【０１０８】
つづいて、各洗浄液供給機構１６０ａ〜１６０ｃの洗浄液ノズル１６１から洗浄液を吐出すると共に、ガス供給機構１８０のガスノズル１８１から乾燥ガスを噴出する。そして、洗浄液の供給と乾燥ガスの供給を開始するのとほぼ同時に、駆動部７５３によりスリットノズル３０の長手方向に沿ってプライミング部７５１を所定の速度で移動させる。
【０１０９】
これにより、スリットノズル３０の吐出口６およびその周辺部に付着した塗布液Ｒが接触部材１７０ａ，１７０ｂによって拭き取られて、吐出口６の状態が整えられる。
【０１１０】
プライミング機構７５によるプライミング処理を終えると、新たに搬入された基板Ｗに対して図２を用いて説明した塗布処理が行われる。
【０１１１】
上述してきたように、第１の実施形態に係る塗布装置１は、スリットノズル３０と、第１の移動機構２０と、封止部７３と、溶剤貯留部７２と、昇降機構８２とを備える。スリットノズル３０は、スリット状の吐出口６が下方に形成され、かかる吐出口６から塗布液Ｒを吐出する。第１の移動機構２０は、スリットノズル３０を基板Ｗに対して相対的に移動させる。封止部７３は、吐出口６の長手方向に沿って延在し、吐出口６が上方から当接されることによって吐出口６を封止する。溶剤貯留部７２には、溶剤Ｓが貯留される。昇降機構８２は、溶剤貯留部７２に貯留される溶剤Ｓに封止部７３を浸漬させる。これにより、封止部７３に付着した塗布液Ｒが溶剤Ｓによって除去される。
【０１１２】
したがって、第１の実施形態に係る塗布装置１によれば、封止部７３に付着した塗布液Ｒを適切に除去することができる。
【０１１３】
（第２の実施形態）
ところで、封止部７３による吐出口６の封止方法および封止部７３の洗浄方法は、第１の実施形態で示した例に限定されない。
【０１１４】
そこで、第２の実施形態では、封止部７３による吐出口６の封止方法および封止部７３の洗浄方法の他の例について説明する。図１２は、第２の実施形態に係る封止部による封止動作を示す図である。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【０１１５】
図１２に示す封止部７３Ａは、第１の実施形態に係る封止部７３とは異なり、溶剤貯留部７２内に固定的に配置される。すなわち、第２の実施形態に係る塗布装置１は、回転機構８１および昇降機構８２（図５参照）を備えておらず、封止部７３Ａは、回転も昇降もしない。
【０１１６】
また、第２の実施形態に係る溶剤貯留部７２Ａには、バルブ９１を介して溶剤供給源９２が接続される。溶剤供給源９２は、バルブ９１を介して溶剤貯留部７２Ａ内に溶剤Ｓを供給する。また、溶剤貯留部７２Ａには、排液管９３が接続される。排液管９３の中途部には、バルブ９４が設けられる。溶剤貯留部７２Ａ内に貯留された溶剤Ｓは、排液管９３から排出される。
【０１１７】
第２の実施形態において、塗布装置１は、少なくとも封止部７３Ａにおけるスリットノズル３０の吐出口６との当接部が溶剤Ｓから露出した状態で、封止部７３Ａへ向けてスリットノズル３０を降下させて吐出口６を封止部７３Ａに当接させる。これにより、吐出口６が封止部７３Ａによって封止される。なお、図１２には、封止動作中における溶剤Ｓの液面Ｓｓを破線で示している。
【０１１８】
つづいて、塗布装置１は、バルブ９１を所定時間開放し、溶剤供給源９２から溶剤貯留部７２Ａ内に溶剤Ｓを供給する。これにより、溶剤貯留部７２Ａ内の溶剤Ｓの液面Ｓｓが上昇し（図１２において実線で示す液面Ｓｓを参照）、封止部７３Ａが溶剤Ｓに完全に浸漬する。すなわち、封止部７３Ａにおけるスリットノズル３０の吐出口６との当接部が溶剤Ｓに浸漬した状態となる。
【０１１９】
また、図１２に示すように、スリットノズル３０の吐出口６およびその周辺部も溶剤Ｓに浸漬される。このため、吐出口６およびその周辺部に付着した塗布液Ｒを溶かすことができ、吐出口６およびその周辺部を清潔に保つことができる。
【０１２０】
このように、バルブ９１および溶剤供給源９２は、溶剤貯留部７２内の溶剤Ｓを増量させることによって溶剤Ｓの液面を上昇させて、封止部７３を溶剤Ｓに浸漬させる浸漬機構の一例に相当する。
【０１２１】
次に、第２の実施形態に係る封止部７３Ａの洗浄動作について図１３Ａおよび図１３Ｂを参照して説明する。図１３Ａは、第２の実施形態に係る封止部７３Ａの洗浄動作を示す図である。また、図１３Ｂは、第２の実施形態に係る封止部７３Ａの洗浄動作の他の例を示す図である。
【０１２２】
図１３Ａに示すように、補充処理後において封止部７３Ａの上部に付着した塗布液Ｒは、溶剤Ｓによって溶解されて封止部７３Ａから除去される。
【０１２３】
このように、スリットノズル３０の吐出口６を封止部７３Ａで封止した後、封止部７３Ａにおけるスリットノズル３０の吐出口６との当接部を溶剤貯留部７２内の溶剤Ｓに完全に浸漬させることにより、封止部７３Ａに付着した塗布液Ｒを周辺機器等へ飛散させることなく、封止部７３Ａから塗布液Ｒを除去することができる。
【０１２４】
なお、塗布液Ｒの種類によっては、溶剤Ｓ中に浸漬させるだけでは封止部７３Ａから除去することが困難な場合もある。かかる場合には、図１３Ｂに示すように、掻取部７４Ａを用いて封止部７３Ａの上部に残存する塗布液Ｒを掻き取ることとしてもよい。
【０１２５】
図１３Ｂに示す掻取部７４Ａは、封止部７３Ａの上部に当接する樹脂製のパッド７４１Ａと、かかるパッド７４１Ａを支持する支持部材７４２Ａとを備える。第１の実施形態に係る掻取部７４と同様、支持部材７４２Ａは、プライミング機構７５に固定される。そして、掻取部７４Ａは、プライミング部７５１とともにＹ軸方向に移動することにより、封止部７３Ａの上部に残存する塗布液Ｒを掻き取る。これにより、封止部７３Ａから塗布液Ｒをより確実に除去することができる。また、掻取部７４Ａは、溶剤貯留部７２内で掻取動作を行うため、掻き取った塗布液Ｒが周辺機器等へ飛散するおそれもない。
【０１２６】
その後、塗布装置１は、バルブ９４を所定時間開放して、溶剤貯留部７２Ａ内の溶剤Ｓを排液管９３から排出する。これにより、封止部７３Ａから除去された塗布液Ｒを溶剤Ｓとともに外部へ排出することができる。
【０１２７】
さらにその後、塗布装置１は、バルブ９１を所定時間開放し、溶剤供給源９２から溶剤貯留部７２Ａ内へ溶剤Ｓを供給することによって、封止部７３Ａを再び溶剤Ｓに完全に浸漬させた状態としてもよい。これにより、仮に、待機中のスリットノズル３０から塗布液Ｒが滴り落ちたとしても、滴り落ちた塗布液Ｒが封止部７３Ａに付着して汚染されることがない。その後、塗布装置１は、溶剤貯留部７２Ａ内の溶剤Ｓを排液管９３から排出し、少なくとも封止部７３Ａにおけるスリットノズル３０の吐出口６との当接部が溶剤Ｓから露出した状態とした後で、吐出口６の封止動作を行う。
【０１２８】
なお、上記に限らず、塗布装置１は、掻取動作後、溶剤貯留部７２Ａ内の溶剤Ｓを排出することなく、吐出口６の封止動作を行うまで、封止部７３Ａを溶剤Ｓに完全に浸漬させた状態としておいてもよい。
【０１２９】
（第３の実施形態）
第１の実施形態では、封止部７３のスリットノズル３０との当接部を溶剤Ｓから露出させた状態でスリットノズル３０の吐出口６を封止部７３で封止した後、その位置にて塗布液Ｒの補充処理を行うこととした。
【０１３０】
しかし、塗布装置１は、スリットノズル３０の吐出口６を封止部７３で封止した後、スリットノズル３０および封止部７３を降下させて、スリットノズル３０の吐出口６と封止部７３とを溶剤Ｒに浸漬させた状態（たとえば図１２に示す状態）としたうえで、塗布液Ｒの補充処理を行ってもよい。
【０１３１】
これにより、封止部７３とスリットノズル３０の吐出口６とを当接させる際には、塗布液Ｒに気泡が混入することを防止することができ、塗布液Ｒの補充処理の際には、吐出口６およびその周辺部を清潔に保つことができる。
【０１３２】
塗布液Ｒの補充処理を終えると、塗布装置１は、たとえば次の基板Ｗが基板保持部２１に載置されるまで、溶剤Ｓ内でスリットノズル３０の吐出口６を封止部７３で封止した状態でスリットノズル３０を待機させる。
【０１３３】
そして、塗布装置１は、たとえば次の基板Ｗが基板保持部２１に載置されると、スリットノズル３０の吐出口６を封止部７３から離す処理を行う。たとえば、塗布装置１は、補充処理の終了後、スリットノズル３０を上昇させて、スリットノズル３０の吐出口６を封止部７３から離してもよい。また、塗布装置１は、補充処理の終了後、スリットノズル３０および封止部７３を上昇させて、スリットノズル３０の吐出口６と封止部７３の吐出口６との当接部とを溶剤Ｓから露出させた後、スリットノズル３０をさらに上昇させて、スリットノズル３０の吐出口６を封止部７３から離してもよい。
【０１３４】
（第４の実施形態）
第１の実施形態では、掻取部７４による掻取動作を行う際に、昇降機構８２を用いて封止部７３を上昇させて、封止部７３を溶剤Ｓから露出させることとした。しかし、塗布装置１は、第２の実施形態と同様に、封止部７３を溶剤Ｓに浸漬させた状態で掻取部７４による掻取動作を行ってもよい。
【０１３５】
かかる場合、塗布装置１は、封止部７３とスリットノズル３０の吐出口６とを溶剤Ｓに浸漬させた状態で塗布液Ｒの補充処理を行った後、スリットノズル３０を上昇させる。そして、塗布装置１は、図１３Ｂに示す掻取部７４Ａを用いて封止部７３の上部に残存する塗布液Ｒを掻き取る。このように、溶剤貯留部７２内で掻取動作を行うことで、掻き取った塗布液Ｒの周辺機器等への飛散を防止することができる。
【０１３６】
（第５の実施形態）
ところで、上述してきた各実施形態では、長手方向から見た断面形状が矩形である直方体状の封止部を用いた場合の例について説明したが、封止部の構成は、上述してきた例に限定されない。そこで、以下では、封止部の他の構成例について図１４Ａ〜図１４Ｄを参照して説明する。図１４Ａ〜図１４Ｄは、封止部の他の構成例を示す図である。
【０１３７】
たとえば、図１４Ａに示すように、封止部７３Ｂの本体部７３１Ｂは、長手方向（Ｙ軸方向）から見た断面形状が円形であってもよい。このように、封止部７３Ｂの本体部７３１Ｂにおけるスリットノズル３０の吐出口６との当接面は、平坦面に限らず、曲面であってもよい。
【０１３８】
また、図１４Ｂに示すように、封止部７３Ｃの本体部７３１Ｃは、長手方向（Ｙ軸方向）から見た断面形状が、円の一部を直線的にカットしたような形状、言い換えれば、曲線部と直線部とを有する形状であってもよい。
【０１３９】
また、図１４Ｃに示すように、封止部７３Ｄの本体部７３１Ｄは、長手方向（Ｙ軸方向）から見た断面形状が、多角形（ここでは、八角形）であってもよい。
【０１４０】
このように、封止部は、長手方向から見た断面形状の少なくとも一部に直線部を有する形状であっても構わない。
【０１４１】
また、図１４Ｄに示すように、封止部７３Ｅは、複数の回転ローラ７３３と、かかる回転ローラ７３３に掛け渡されたベルト７３４と、回転ローラ７３３を回転させる図示しない駆動部とを備えるベルトコンベアであってもよい。
【０１４２】
かかる場合、スリットノズル３０の吐出口６が当接しやすいように、上部にはたとえば２個の回転ローラ７３３を配置してベルト７３４による平坦面を形成し、また、掻取部による掻取動作が行いやすいように、下部にはたとえば１個の回転ローラ７３３を配置してベルト７３４による曲面を形成してもよい。
【０１４３】
上述してきた実施形態では、浸漬機構として、封止部を昇降させる昇降機構または溶剤貯留部に溶剤を供給するバルブおよび溶剤供給源を例に挙げて説明したが、浸漬機構は、これらに限定されない。たとえば、浸漬機構は、溶剤貯留部を昇降させる昇降機構であってもよい。かかる場合、昇降機構を用いて溶剤貯留部を上昇させることにより、溶剤貯留部に貯留された溶剤に封止部を浸漬させることができる。
【０１４４】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【０１４５】
Ｗ  基板
Ｒ  塗布液
Ｓ  溶剤
１  塗布装置
６  吐出口
３０  スリットノズル
７０  ノズル待機部
７１  ドレインパン
７２  溶剤貯留部
７３，７３Ａ〜７３Ｅ  封止部
７４，７４Ａ  掻取部
７５  プライミング機構
８１  回転機構
８２  昇降機構
【図１】
2015006656.tif 000003
【図２】
2015006656.tif 000004
【図３】
2015006656.tif 000005
【図４】
2015006656.tif 000006
【図５】
2015006656.tif 000007
【図６】
2015006656.tif 000008
【図７】
2015006656.tif 000009
【図８Ａ】
2015006656.tif 000010
【図８Ｂ】
2015006656.tif 000011
【図９Ａ】
2015006656.tif 000012
【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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