(57)【要約】【課題】筐体への電流リークチェックを容易にすることができるランプを提供する。【解決手段】半導体発光素子５を長手方向に沿って搭載した基板４と、基板４を固定する金属性の筐体２と、筐体２に組み付けられ、半導体発光素子５によって発光された光を透過するカバー３と、筐体２およびカバー３の端部に配設される口金１と、を有し、口金１は、筐体２およびカバー３を固定する固定部材３０と、固定部材３０と筐体２とを締結する金属性のネジ１０と、固定部材３０に設けられる穴部であり筐体２の長手方向軸に直角の方向から金属性のネジ１０に接触可能とする穴部とを有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を長手方向に沿って搭載した基板と、
前記基板を固定する金属性の筐体と、
前記筐体に組み付けられ、前記半導体発光素子によって発光された光を透過するカバーと、
前記筐体および前記カバーの端部に配設される口金と、を有し、
前記口金は、前記筐体および前記カバーを固定する固定部材と、前記固定部材と前記筐体とを締結する金属性のネジと、前記固定部材に設けられる穴部であり前記筐体の長手方向軸に直角の方向から前記金属性のネジに接触可能とする穴部とを有することを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記筐体の外周部に位置する前記ネジを締結するためのネジ締結部をさらに有し、
前記穴部は、前記ネジ締結部を介して締結された前記ネジに前記筐体の長手方向軸に直角の方向から接触可能とすることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記金属性のネジは、タッピンネジであることを特徴とする請求項１または２記載のランプ。
【請求項４】
前記筐体は、表面を非金属皮膜で表面処理されたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記口金は、蛍光灯照明器具にも装着可能であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記口金は、前記筐体の長手方向軸心周りに前記筐体に対して回転可能であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を光源とするランプに関し、特に、端部に口金が配設されたランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体発光素子のひとつであるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を光源とする直管形ランプが商品化されている。ＬＥＤランプは、高効率で省エネルギーな光源として使用されている。
【０００３】
このようなＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を具備し、ＬＥＤモジュールの形状を適宜選択して直管型ＬＥＤランプや電球型ＬＥＤランプ等が提案されている。両者とも複数個のＬＥＤを基板上に１列、あるいは複数列配置してＬＥＤモジュールを構成している。
【０００４】
現在商品化されている直管形ＬＥＤランプは、蛍光灯をそのまま置き換えることが可能なタイプと、ＬＥＤランプに直流を供給できるように工事が必要なタイプに大別できる。言い換えれば、整流回路、基板をＬＥＤランプ内に有するもの、ＬＥＤランプには内蔵せず、外部に整流回路、基板を持つものに分かれる。
【０００５】
直管形ＬＥＤランプは、蛍光灯に類似して細長い円柱形状のものが多くなっている。整流回路、基板を内蔵した場合、高温になる部品が密閉空間に収納されるため、放熱性の優れた金属性の物体を筐体として使用することが多くなっている。
【０００６】
直管形ＬＥＤランプの特徴として、ＬＥＤの発光特性には指向性があるため、蛍光灯のような管周囲を均等に光らせることは難しい。そのため、発光する面を希望する方向に偏向可能なＬＥＤランプも提案されている。
【０００７】
特許文献１には、幅方向の両側が開放した放熱空間を形成する隙間を有して組付けられた一対の帯板状の取付基板と、各取付基板の外面に分散状に配置され複数のＬＥＤ発光体と、一対の取付基板の各外面に取り付けられ各外面を隠蔽し透光性を有しかつ円筒面の一部を有する形状である一対のカバーと、を備えたＬＥＤ発光体を内蔵した照明装置が開示されている。
【０００８】
棒状の発光部本体が形成され、発光部本体の両端部に、両取付基板間の端部空隙及び取付基板とカバーとの端部空隙を塞ぐ取付座部が取り付けられ、取付座部に被さってＬＥＤ発光体に電力を供給する端子を植立するカップ状の端子カバーが取り付けられ、全体の外形が直管状の蛍光灯型に形成されている。
【０００９】
また、特許文献２には、給電側端子に電気的に接続される受電側端子を有し、受電側端子により受電して発光ダイオードを発光させる光源器具であって、発光ダイオードを備えた器具本体と受電側端子とは空転自在に連結され、かつ、複数の所定回転角度で角度固定可能に形成される光源器具が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献１のＬＥＤ照明装置では、取付基板としてアルミの押出型材を使用している。塗装等の表面処理が施されていない場合、取付基板表面に錆が発生してデザイン性が損なわれたり、カバーに錆が落下して陰になったりすることが考えられる。取付基板表面に塗装が施されている場合、筐体に漏電しているかどうかのチェックができない。
【００１１】
筐体に電流が漏れている場合、一般的には塗料によって絶縁されているが、電流の大きさ、塗装の厚さによっては感電する恐れがある。口金を外せない構造になっているため、口金を破壊するしかない。また、筐体の塗装を削ったり、塗装が付かないようにマスキングして筐体の下地を露出させて漏電の有無を確認できるが、再度塗装が必要となるなど手間がかかるという問題があった。
【００１２】
特許文献２の光源器具では、筐体に口金を固定するネジに回転軸方向から接触することができる。しかし、ユーザもネジを外すことができるので、改造される心配がある。この問題を回避するために特殊なネジを使うとコストアップし、新たな工具が必要になる。
【００１３】
また、回転軸方向のネジまでの距離が長く、端子に給電しながらネジに触ろうとすると細く長いプローブピンが必要で、折れたり曲がったりすることが予想される。また、直管ランプの管径、口金径は規格化されているため、筐体に固定されるネジの径は必然小さくなり、口金の肉厚が薄くなり、ランプの自重、振動でネジが折れたり、樹脂が割れたりして口金が外れ、ランプが落下する心配があるという問題があった。
【００１４】
本発明は、前記課題を解決するためのものであり、その目的とするところは、筐体への電流リークチェックを容易にすることができるランプを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
かかる目的を達成するために、本発明は、以下の特徴を有する。
【００１６】
本発明に係るランプは、半導体発光素子を長手方向に沿って搭載した基板と、前記基板を固定する金属性の筐体と、前記筐体に組み付けられ、前記半導体発光素子によって発光された光を透過するカバーと、前記筐体および前記カバーの端部に配設される口金と、を有し、前記口金は、前記筐体および前記カバーを固定する固定部材と、前記固定部材と前記筐体とを締結する金属性のネジと、前記固定部材に設けられる穴部であり前記筐体の長手方向軸に直角の方向から前記金属性のネジに接触可能とする穴部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、筐体への電流リークチェックを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態に係るランプを蛍光灯の照明器具に設置する状態を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係るランプの構成を示す分解斜視図である。
【図３】本実施形態に係る口金周辺の構成を示す半導体発光素子基板側からの分解斜視図である。
【図４】本実施形態に係る口金周辺の構成を示す駆動基板側からの分解斜視図である。
【図５】本実施形態に係る口金の回転部材を取り外した分解斜視図である。
【図６】本実施形態に係る口金の回転部材の組立を説明する斜視図である。
【図７】口金部詳細を説明する斜視図である。
【図８】プローブをネジ頭部に接触する状態を説明する斜視図である。
【図９】プローブをネジ首下部に接触する状態を説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本実施形態について図面により詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本実施形態に係るランプを蛍光灯の照明器具に設置する状態を示す斜視図である。照明器具１５０は蛍光灯を点灯させるための器具と同じものであり、ソケット１５１ａ，１５１ｂのソケット位置に合わせてランプ１００がセット可能な口金１ａ，１ｂを選ぶ。
【００２１】
図２〜図９で、本実施形態のランプの構成、組立方法について説明する。図２に示すように、ランプ１００は、筐体２と、カバー３と、口金１ａ，１ｂと、を主要部品として含んで構成される。
口金１ａ，１ｂは蛍光灯照明器具にも装着可能であり、筐体２の長手方向軸心周りに筐体２に対して回転可能である。
【００２２】
筐体２は金属製で、押出し成形や引き抜き成形、板金などのプレス加工などで作られ、防錆や放熱のために非金属皮膜で表面処理されている。筐体２には、複数の半導体発光素子５が搭載された半導体発光素子基板４ａ，４ｂが設置されている。本実施形態では、２枚の半導体発光素子基板４ａ，４ｂで説明するが、直管形ランプの長さに応じて１枚でも３枚以上であってもよい。半導体発光素子基板４ａ，４ｂは、粘着テープやネジなどを使って筐体２に固定することが可能である。
【００２３】
図３と図４に示すように、図示しない商業用電源や安定器などからの電気が端子２２ａ，２２ｂに流れ、端子の嵌合部２４ａ，２４ｂでコネクタ４４が電気的に接続され、リード線４２ａ，４２ｂを介して駆動基板４０に給電される。駆動基板４０に搭載された電子部品等で変換された電気は、リード線４１ａ，４１ｂを介して半導体発光素子基板４ａ，４ｂに流れ、半導体発光素子５を点灯させる。
【００２４】
ここで、端子２２ａ，２２ｂへもたらされる外部からの電気が半導体発光素子５を点灯するに適した電力を供給できるなら駆動基板４０は不要で、半導体発光素子基板４ａ，４ｂにリード線４２ａ，４２ｂを直接つなぐことができる。駆動基板４０はクランプ４３で筐体に固定される。他の固定方法としては、ネジなどを用いてもよい。
【００２５】
カバー３は、半導体発光素子５の光束を透過させることができる透光性を有する樹脂やガラスを用いる。筐体２、カバー３を組み合わせることにより、一体となって直管形ランプ形状を作っている。
【００２６】
筐体２、カバー３の端部には、両端を覆うように口金１ａ，１ｂが配設されている。口金１ａ，１ｂは、端子２２ａ，２２ｂが挿入された回転部材２０と、筐体２に固定される固定部材３０と、回転部材２０が自由に回転するのを止めるラッチ部材５０と、回転部材２０の開口部２３ａ，２３ｂ，２３ｃを覆う口金カバー６０とを含んで構成される。
【００２７】
固定部材３０は、筐体２の外周部に位置するネジ１０ａ，１０ｂを締結するためのネジ締結部３４ａ，３４ｂにネジ１０ａ，１０ｂを通して筐体２に固定される。ネジ１０ａ，１０ｂは金属製のものを用い、筐体２とネジ１０ａ，１０ｂは導通が取れるようにしておく。また、図５（ａ），（ｂ）に示すように、ネジ部の一部または全部が、筐体２の外周面に露出するようにネジ１０ａ，１０ｂを配置する。
【００２８】
図７に示すように、ネジ１０ａ，１０ｂは、固定部材３０と回転部材２０が接する部分より長手方向の固定部材３０にネジ頭部１１ａ，１１ｂがくるように配置する。こうすれば、ネジ頭と回転部材２０が干渉する部分を切り欠かなくてもよいし、干渉を避けるために回転部材２０の肉厚を薄くする必要もない。固定部材３０のネジ１０ａ，１０ｂの頭部１１ａ，１１ｂにラジアル方向から触ることができるように，切り欠き部７０ａ，７０ｂを設けておく。
【００２９】
また、図９（ａ），図９（ｂ）に示すように、ネジ１０ａ，１０ｂの首下部１２にラジアル方向から触ることができるよう可触部７４に開口部７３を設けたり、切り欠き部７５を設けておく。開口部７３、切り欠き部７５は１箇所でもよいし、ネジ１０ａ，１０ｂのラジアル方向の同じ箇所に設けてもよい。
【００３０】
ネジ１０ａ，１０ｂの種類としては、タッピンネジを用いてもよい。タッピンネジは、筐体２のネジ部が非金属皮膜で覆われていても、筐体２に食い込むように締結されるため、ネジ１０ａ，１０ｂと筐体２の導通がより確実になる。
【００３１】
すなわち、筐体ネジ位置に付着した非金属皮膜をタッピンネジが削り取り、筐体の金属に食い込み、確実に筐体の導通を確保できるので、リークチェックの信頼性を向上し、通電時に筐体を触っても感電するようなことがない。また、筐体にタップでネジを切らなくてもよいのでコストダウンを図ることができる。
【００３２】
図４と図５に示すように、固定部材３０は、略回転中心に向かう方向に係止爪３１ａ，３１ｂ，３１ｃを持っている。ここでは係止爪を３個で説明するが、適当な２個以上の個数の係止爪を配置する。固定部材３０の中央部は、コネクタ４４が通せる開口部３６を設けておき、回転部材２０の端子２２ａ，２２ｂと電気的につながるようにしておく。
【００３３】
固定部材３０は、ラッチ部材５０が固定できるようにしておく。回転部材２０の内側に設けた凹部２８にラッチ部材５０の突起部５１ａ，５１ｂが納まっているとき、回転部材２０の回転は止まっている。回転トルクが加えられると、ラッチ部材５０の突起部５１ａ，５１ｂが回転部材２０の凸部２７に乗り上げ、樹脂で成形されたラッチ部材５０の突起部５１ａ，５１ｂが固定部材３０の中心方向にたわみ、回転して次の凹部２８に納まって止まる。
【００３４】
所望の照射角度になるまでこの動作を繰り返す。ラッチ部材５０のリブ５３に回転部材２０に設けた図示しないストッパが接すると、ラッチ部材５０が動けないので回転が制限され、それ以上回転できなくなる。なお、ラッチ部材５０の代わりにゴムパッキンのような部品で回転部材２０の回転を止めてもよい。
【００３５】
回転部材２０は、爪係合部材２１と一体化されている。爪係合部材２１は中央部に穴部２５を設けておき、この中をコネクタ４４が通せるくらいの大きさに設計する。また、図６に示すように、係止爪３１ａ，３１ｂ，３１ｃが係合される係合部２６は円盤形状で、円の周囲を係止爪３１ａ，３１ｂ，３１ｃが回るように構成しておく。図５（ａ），（ｂ）は説明のため爪係合部材２１と回転部材２０を分離しているが、接着、圧入、溶着等の方法で爪係合部材２１と回転部材２０が一体化して外せないようにしておく。
【００３６】
図４に示すように、回転部材２０には係止爪３１ａ，３１ｂ，３１ｃの数と同数以上の開口部２３ａ，２３ｂ，２３ｃを設けておく。ここでは、係止爪と同数の開口部を有する例で説明する。端子側から見て回転したある位置で、開口部２３ａ，２３ｂ，２３ｃから係止爪３１ａ，３１ｂ，３１ｃがすべて確認できるように穴位置を設定する。固定部材３０に回転部材２０を組み付ける際、係止爪３１ａ，３１ｂ，３１ｃが回転中心から遠ざかる方向に撓むように設計する。
【００３７】
回転部材２０には、口金カバー６０がセットできるようにしておく。回転部材２０の開口部２３ａ，２３ｂ，２３ｃに蓋ができるように、封止部６１ａ，６１ｂ，６１ｃを用意しておき、先端に設けた係止爪６２ａ，６２ｂ，６２ｃが回転部材２０の開口部２３ａ，２３ｂ，２３ｃに引っかかるようにしておく。
【００３８】
こうすれば、口金カバー６０を変形させることで簡単に係止爪６２ａ，６２ｂ，６２ｃを外すことができる。また、図示しないドーナツ形の板材を回転部材２０の平坦部に貼り付けて開口部２３ａ，２３ｂ，２３ｃを塞いでもよい。
【００３９】
ランプ不点灯などの不具合で半導体発光素子基板４ａ，４ｂを確認する必要が生じた場合、ランプの分解が必要となる。まず、口金カバー６０の係止爪６２ａ，６２ｂ，６２ｃを外したり、或いは接着部を剥がすことで、回転部材２０から口金カバー６０を分離する。開放された回転部材２０の開口部２３ａ，２３ｂ，２３ｃから係止爪６２ａ，６２ｂ，６２ｃが覗ける位置に回転部材２０を回転させる。
【００４０】
開口部２３ａ，２３ｂ，２３ｃにマイナスドライバ等の工具や治具を差込み、係止爪６２ａ，６２ｂ，６２ｃの切り欠き部に当接する。同時に工具や治具を回転中心から遠ざかる方向に移動して、係止爪６２ａ，６２ｂ，６２ｃを爪係合部材２１から解除する。
【００４１】
それと同時に回転部材２０を固定部材３０から離れる方向に移動させ、回転部材２０と固定部材３０の当接を解除する。回転部材２０の端子２２ａ，２２ｂに挿入されているコネクタ４４を抜去する。固定部材３０を固定するネジ１０ａ，１０ｂを緩め、ラッチ部材５０ごと固定部材３０を筐体２から外す。カバー３を外して半導体発光素子基板４ａ，４ｂとクランプ４３とを抜いて、駆動基板４０を筐体２から取り出し修理する。
【００４２】
次に、図８，９を用いてネジでの漏電チェック方法を説明する。図８に示すように、固定部材３０のネジ１０ａ，１０ｂのネジ頭部１１ａ，１１ｂは、ラジアル方向から触ることができるように切り欠き部７０ａ，７０ｂが設けられている。また、図９（ａ），図９（ｂ）に示すように、ネジ１０ａ，１０ｂの首下部１２にラジアル方向から触ることができるよう可触部７４に開口部７３や、切り欠き部７５が設けられている。
【００４３】
これにより、ネジ頭を隠すことができるので、固定ネジの解除ができなくなり、ユーザが口金を外して改造することができないので安全である。また、ネジ頭の径よりネジ部の径が小さいので、口金の肉厚を薄くする必要がなくなり、口金が欠けたり割れたりする不良がなくなる。さらに、固定部材側の金属ネジに相当する位置に合わせて開口部や切り欠き部が設けられることで、回転させて位置を合わせる必要がなく、作業性もよくなる。
【００４４】
例えば、漏電チェック方法として、絶縁抵抗値を確認する。プローブ７１ａの触針７２ａを端子２２ａ，２２ｂに接触させ、もう一方のプローブ７１ｂの触針７２ｂをネジ１０ａ，１０ｂのネジ頭部１１ａ，１１ｂ、或いはネジ首下部１２に接触させる。端子２２ａ，２２ｂとネジ１０ａ，１０ｂの間の抵抗値を測定し、ある抵抗値（例えば０．４ＭΩ）より大きければ漏電の心配はないと判断する。
【００４５】
また、端子２２ａ，２２ｂに給電状態で、一方のプローブ７１ｂの触針７２ｂをネジ１０ａ，１０ｂのネジ頭部１１ａ，１１b、または、ネジ首下部１２に接触させ、他方のプローブ７１ａを接地させた場合、電圧がある値を超えなければ漏電の心配はないと判断する。
【００４６】
本実施形態によれば、筐体への電流リークチェックを容易にすることができる。
また、蛍光灯の灯具にも取り付けられ、口金部を回転できるので照射方向を変えることができ、筐体表面が非金属皮膜で覆われているので錆の発生がなく、筐体表面で導通が取れなくてもネジによって筐体への電流リークチェックができるので、感電しないように事前にチェックすることができる。
【００４７】
さらに、ラジアル方向から接触できることでプローブを長くする必要がなくなり、プローブが曲がったり折れたりする心配がない。さらに、プローブを接触するために回転部材側の穴とネジ部を合わせる必要がないので、作業性もよくなる。さらに、プローブとネジの接触状態を目でみながら漏電の有無を確認できるので、プローブがネジに当たっていないなどの作業ミスがなくなる。
【００４８】
なお、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１    口金
２    筐体
３    カバー
４    半導体発光素子基板
５    半導体発光素子
１０    ネジ
２０    回転部材
２２    端子
３０    固定部材
３４    ネジ締結部
６０    口金カバー
７０    切り欠き部
７３    開口部
１００    ランプ
【先行技術文献】
【特許文献】
【００５０】
【特許文献１】特許第４６２７０８８号公報
【特許文献２】特開２０１１−５４４９９号公報
【図１】
2015125954.tif 000003
【図２】
2015125954.tif 000004
【図３】
2015125954.tif 000005
【図４】
2015125954.tif 000006
【図５】
2015125954.tif 000007
【図６】
2015125954.tif 000008
【図７】
2015125954.tif 000009
【図８】
2015125954.tif 000010
【図９】
2015125954.tif 000011