(57)【要約】【課題】水蒸気に対する高いバリア性を有することができるフィルムセンサを提供する。【解決手段】フィルムセンサは、基材フィルムと、基材フィルムの一方の側に設けられた第１バリア層と、第１バリア層の一方の側に設けられ、外部導体の接近を検出する検出パターンと、を備えている。基材フィルムは、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィンコポリマーまたはポリエチレンテレフタレートのいずれかによって構成されている。また第１バリア層は、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１から構成された第１無機層を含んでいる。【選択図】図５
2015102975.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムセンサであって、
基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の側に設けられた第１バリア層と、
前記第１バリア層の一方の側に設けられ、外部導体の接近を検出する検出パターンと、を備え、
前記基材フィルムは、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィンコポリマーまたはポリエチレンテレフタレートのいずれかによって構成されており、
前記第１バリア層は、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１から構成された第１無機層を含み、ｘ１は１．０〜２．３の範囲内であり、ｙ１は０．０〜１．５の範囲内であり、ｚ１は０．０〜１．０の範囲内である、フィルムセンサ。
【請求項２】
前記第１バリア層は、前記第１無機層の一方の側に設けられた耐薬層をさらに含み、
アルカリ性溶液に対する前記耐薬層の溶解速度は、前記アルカリ性溶液に対する前記第１無機層の溶解速度の１／１０以下であり、
前記アルカリ性溶液は、２０〜３５℃の範囲内に温度調整され、１０〜２００ｇ／Ｌの濃度で添加された水酸化カリウムの溶液からなる、請求項１に記載のフィルムセンサ。
【請求項３】
前記基材フィルムの一方の側の面の、２１６μｍ×２１６μｍの範囲内におけるＰＶ値が０．５μｍ以下である、請求項１または２に記載のフィルムセンサ。
【請求項４】
前記第１バリア層の水蒸気透過率が、５．０×１０−２ｇ／ｍ２ｄａｙ以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフィルムセンサ。
【請求項５】
前記第１バリア層および前記検出パターンを覆うよう前記第１バリア層および前記検出パターンの一方の側に設けられた第２バリア層をさらに備え、
前記第２バリア層の水蒸気透過率が、１．０×１０−２ｇ／ｍ２ｄａｙ以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のフィルムセンサ。
【請求項６】
前記検出パターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記第１バリア層の一方の側に所定のパターンで配置された導線から構成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のフィルムセンサ。
【請求項７】
前記検出パターンは、前記第１バリア層の一方の側に所定のパターンで配置され、透光性および導電性を有する透明導電層から構成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のフィルムセンサ。
【請求項８】
基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側に設けられた第１バリア層と、前記第１バリア層の一方の側に設けられた導電層と、を含む積層体を準備する工程と、
前記積層体の一方の側に感光層を設ける工程と、
前記感光層を所定のパターンで露光する工程と、
現像液を用いて前記感光層を現像して、パターニングされた前記感光層を得る工程と、
前記パターニングされた感光層をマスクとして前記導電層をエッチングして、外部導体の接近を検出するための検出パターンを得る工程と、を備え、
前記基材フィルムは、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィンコポリマーまたはポリエチレンテレフタレートのいずれかによって構成されており、
前記第１バリア層は、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１から構成された第１無機層を含み、ｘ１は１．０〜２．３の範囲内であり、ｙ１は０．０〜１．５の範囲内であり、ｚ１は０．０〜１．０の範囲内である、フィルムセンサの製造方法。
【請求項９】
前記第１バリア層は、前記第１無機層の一方の側に設けられた耐薬層をさらに含み、
前記現像液に対する前記耐薬層の溶解速度が、前記現像液に対する前記第１無機層の溶解速度の１／１０以下である、請求項８に記載のフィルムセンサの製造方法。
【請求項１０】
前記積層体を準備する工程は、前記基材フィルムの一方の側に第１バリア層の前記第１無機層を成膜する成膜工程を含み、
前記成膜工程の途中で、前記基材フィルムをプラズマ雰囲気に曝す工程が実施される、請求項８または９に記載のフィルムセンサの製造方法。
【請求項１１】
表示装置と、
前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、を備え、
前記表示装置は、有機発光層から放射される光を利用する有機ＥＬ表示装置を含み、
前記タッチパネルセンサは、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のフィルムセンサを含む、タッチ位置検出機能付き表示装置。
【請求項１２】
フィルムセンサを作製するための積層体であって、
基材フィルムと、
前記支持フィルムの一方の側に設けられた第１バリア層と、
前記第１バリア層の一方の側に設けられた導電層と、を備え、
前記基材フィルムは、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィンコポリマーまたはポリエチレンテレフタレートのいずれかによって構成されており、
前記第１バリア層は、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１から構成された第１無機層を含み、ｘ１は１．０〜２．３の範囲内であり、ｙ１は０．０〜１．５の範囲内であり、ｚ１は０．０〜１．０の範囲内である、積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル装置を構成するためのフィルムセンサおよびフィルムセンサの製造方法に関する。また本発明は、当該フィルムセンサと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置に関する。また本発明は、フィルムセンサを作製するための積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上での接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
【０００３】
タッチパネルセンサとして、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサが知られている。容量結合方式のタッチパネルセンサにおいては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置が検出される。このような投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは例えば、基材と、基材上に設けられた複数の検出パターンと、を備えている。検出パターンは、外部導体の接近を検出するためのものであり、導電性を有している。検出パターンのタイプとしては、網目状に配置された金属の導線から構成されたものや、透光性および導電性を有する透明導電材料から構成されたものなどが知られている。また近年は、タッチパネルセンサをより薄く軽いものにするため、基材をガラスからフィルムに置き換えることが提案されている。すなわち、タッチパネルセンサを、いわゆるフィルムセンサとして構成することが提案されている。
【０００４】
ところで表示装置を構成する要素は一般に、水分の影響を受けやすいものである。例えば有機ＥＬ表示装置においては、有機発光層が非常に薄く、かつ水分に対して敏感であるため、水蒸気の侵入に起因してダークスポットが生じることが知られている。ダークスポットとは、水分に起因して有機発光層や有機発光層に接続された電極が劣化し、このため光を放射することができなくなった部分のことである。また液晶表示装置においても、外部から液晶表示装置内に水蒸気が侵入すると、液晶の特性が劣化し、この結果、表示欠陥が生じることが知られている。このような特性劣化を防止するため、表示装置には、外部から水蒸気が侵入することを防ぐための機能が備えられている。
【０００５】
一般に、有機ＥＬ表示装置の方が液晶表示装置よりも水分に対して敏感である。このため、有機ＥＬ表示装置に関しては、外部から水蒸気が侵入することを防ぐための構成が数多く提案されてきた。例えば特許文献１において、陽極と陰極との間に有機発光層を挟持して構成された有機ＥＬ層を、基板および封止キャップによって封止することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３１０４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、表示装置の内部に水蒸気が侵入してしまうことを防ぐための構成は、主に表示装置に組み込まれてきた。しかしながら、水蒸気の侵入をより確実に防ぐためには、水蒸気に対するバリア性を表示装置に持たせるだけでなく、表示装置に取り付けられるタッチパネルセンサにも水蒸気に対するバリア性を持たせることが好ましい。
【０００８】
一方、上述のように近年は、タッチパネルセンサをより薄く軽いものにするため、基材をガラスからフィルムに置き換えることが進められている。しかしながら、ＰＥＴなどのフィルムにおける水蒸気透過率は、ガラスにおける水蒸気透過率に比べて著しく高い。このため、基材をガラスからフィルムに置き換えることは、表示装置内への水蒸気の侵入をタッチパネルセンサによって抑制するという効果を低下させるものである。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基材としてフィルムを用いた場合であっても、水蒸気に対する高いバリア性を有することができるタッチパネルセンサ（フィルムセンサ）を提供することを目的とする。また本発明は、フィルムセンサの製造方法、タッチ位置検出機能付き表示装置、およびフィルムセンサを作製するための積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、フィルムセンサであって、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側に設けられた第１バリア層と、前記第１バリア層の一方の側に設けられ、外部導体の接近を検出する検出パターンと、を備え、前記基材フィルムは、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、シクロオレフィンコポリマーまたはポリエチレンテレフタレートのいずれかによって構成されており、前記第１バリア層は、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１から構成された第１無機層を含み、ｘ１は１．０〜２．３の範囲内であり、ｙ１は０．０〜１．５の範囲内であり、ｚ１は０．０〜１．０の範囲内である、フィルムセンサである。
【００１１】
本発明によるフィルムセンサにおいて、前記第１バリア層は、前記第１無機層の一方の側に設けられた耐薬層をさらに含んでいてもよい。この場合、アルカリ性溶液に対する前記耐薬層の溶解速度は、好ましくは、前記アルカリ性溶液に対する前記第１無機層の溶解速度の１／１０以下になっている。ここで、前記アルカリ性溶液は、２０〜３５℃の範囲内に温度調整され、１０〜２００ｇ／Ｌの濃度で添加された水酸化カリウムの溶液からなっている。
【００１２】
本発明によるフィルムセンサにおいて、好ましくは、基材フィルムの一方の側の面の、２１６μｍ×２１６μｍの範囲内におけるＰＶ値が０．５μｍ以下になっている。
【００１３】
本発明によるフィルムセンサにおいて、好ましくは、第１バリア層の水蒸気透過率が、５．０×１０−２ｇ／ｍ２ｄａｙ以下になっている。
【００１４】
本発明によるフィルムセンサにおいて、フィルムセンサは、第１バリア層および前記検出パターンを覆うよう前記第１バリア層および前記検出パターンの一方の側に設けられた第２バリア層をさらに備えていてもよい。この場合、好ましくは、前記第２バリア層の水蒸気透過率が１．０×１０−２ｇ／ｍ２ｄａｙ以下になっている。
【００１５】
本発明によるフィルムセンサにおいて、前記検出パターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記第１バリア層の一方の側に所定のパターンで配置された導線から構成されていてもよい。
【００１６】
本発明によるフィルムセンサにおいて、前記検出パターンは、前記第１バリア層の一方の側に所定のパターンで配置され、透光性および導電性を有する透明導電層から構成されていてもよい。
【００１７】
本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側に設けられた第１バリア層と、前記第１バリア層の一方の側に設けられた導電層と、を含む積層体を準備する工程と、前記積層体の一方の側に感光層を設ける工程と、前記感光層を所定のパターンで露光する工程と、現像液を用いて前記感光層を現像して、パターニングされた前記感光層を得る工程と、前記パターニングされた感光層をマスクとして前記導電層をエッチングして、外部導体の接近を検出するための検出パターンを得る工程と、を備え、前記基材フィルムは、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィンコポリマーまたはポリエチレンテレフタレートのいずれかによって構成されており、前記第１バリア層は、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１から構成された第１無機層を含み、ｘ１は１．０〜２．３の範囲内であり、ｙ１は０．０〜１．５の範囲内であり、ｚ１は０．０〜１．０の範囲内である、フィルムセンサの製造方法である。
【００１８】
本発明によるフィルムセンサの製造方法において、前記第１バリア層は、前記第１無機層の一方の側に設けられた耐薬層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記現像液に対する前記耐薬層の溶解速度は、好ましくは、前記現像液に対する前記第１無機層の溶解速度の１／１０以下になっている。
【００１９】
本発明によるフィルムセンサの製造方法において、前記積層体を準備する工程は、前記基材フィルムの一方の側に第１バリア層を成膜する成膜工程を含み、前記成膜工程の途中で、基材フィルムをプラズマ雰囲気に曝す工程が実施されてもよい。
【００２０】
本発明は、表示装置と、前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、を備え、前記表示装置は、有機発光層から放射される光を利用する有機ＥＬ表示装置を含み、前記タッチパネルセンサは、上記記載のフィルムセンサを含む、タッチ位置検出機能付き表示装置である。
【００２１】
本発明は、フィルムセンサを作製するための積層体であって、基材フィルムと、前記支持フィルムの一方の側に設けられた第１バリア層と、前記第１バリア層の一方の側に設けられた導電層と、を備え、前記基材フィルムは、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィンコポリマーまたはポリエチレンテレフタレートのいずれかによって構成されており、前記第１バリア層は、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１から構成された第１無機層を含み、ｘ１は１．０〜２．３の範囲内であり、ｙ１は０．０〜１．５の範囲内であり、ｚ１は０．０〜１．０の範囲内である、積層体である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によるフィルムセンサは、基材フィルムと、基材フィルムの一方の側に設けられた第１バリア層と、第１バリア層の一方の側に設けられ、外部導体の接近を検出する検出パターンと、を備えている。第１バリア層は、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１から構成された第１無機層を含んでいる。基材フィルムは、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）またはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のいずれかによって構成されている。このため、基材フィルムの表面は、高い平坦性を有している。従って、基材フィルムの一方の側の面上に、ピンホールなどの欠陥をほとんど生じさせることなく、若しくは全く欠陥を生じさせることなく、第１無機層を形成することができる。これによって、水蒸気に対する高いバリア性を有する第１バリア層を得ることができる。このことにより、厚みおよび重量が低減され、かつ水蒸気に対する高いバリア性を有するフィルムセンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図。
【図２】図２は、図１のタッチ位置検出機能付き表示装置で用いられるフィルムセンサを示す平面図。
【図３】図３は、図２において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における検出パターンを拡大して示す平面図。
【図４】図４は、フィルムセンサを図３のIV線に沿って切断した場合を示す断面図。
【図５】図５は、図４に示す基材および導線を拡大して示す断面図。
【図６】図６（ａ）〜（ｄ）は、フィルムセンサの製造方法を説明するための図。
【図７】図７は、フィルムセンサを作製するために用いられる積層体を製造するための積層体製造装置を示す図。
【図８】図８は、図７に示す積層体製造装置の成膜装置を示す図。
【図９】図９は、第１無機層を成膜する際に欠陥を生じさせにくい基材フィルムを示す図。
【図１０】図１０は、第１無機層を成膜する際に欠陥を生じさせ易い基材フィルムを示す図。
【図１１】図１１は、図７に示す積層体製造装置の巻取装置の好ましい例を示す図。
【図１２】図１２（ａ）（ｂ）は、基材フィルム上に異物が存在している場合に形成される第１無機層の一例を示す図。
【図１３】図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、基材フィルム上に異物が存在している場合に形成される第１無機層のその他の例を示す図。
【図１４】図１４は、フィルムセンサの第１バリア層の一変形例を示す断面図。
【図１５】図１５は、図１４に示すフィルムセンサを作製するために用いられる積層体を示す断面図。
【図１６】図１６は、第２バリア層をさらに備えたフィルムセンサの一例を示す断面図。
【図１７】図１７は、第２バリア層をさらに備えたフィルムセンサのその他の例を示す断面図。
【図１８】図１８は、フィルムセンサの一変形例を示す断面図。
【図１９】図１９は、フィルムセンサのその他の変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図１乃至図１０を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００２５】
タッチ位置検出機能付き表示装置
はじめに図１を参照して、フィルムセンサ３１を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置１０について説明する。図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、フィルムセンサ３１と、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの表示装置１５とを組み合わせることによって構成されている。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００２６】
図１に示すように、フィルムセンサ３１は、表示装置１５の表示面１６ａに、例えば接着層（図示せず）を介して接着されている。なお図１において、符号３２ａ，３２ｂはそれぞれ、フィルムセンサ３１の後述する支持フィルム３２の対向する一対の面を表している。このうち面３２ｂは、表示装置１５側を向いている面であり、面３２ａは、観察者側を向いている面である。
【００２７】
フィルムセンサ
次に図２を参照して、フィルムセンサ３１について説明する。図２は、観察者側から見た場合のフィルムセンサ３１を示す平面図である。
【００２８】
ここでは、フィルムセンサ３１が、投影型の静電容量結合方式のものとして構成される例について説明する。図２に示すように、フィルムセンサ３１は、支持フィルム３２と、支持フィルム３２上に設けられた複数の検出パターン４１と、を備えている。図２に示すように、各検出パターン４１は、その輪郭が帯状に延びるよう構成されている。なお、後述するように各検出パターン４１が網目状に配置された複数の導線５１によって構成される場合、各検出パターン４１の輪郭は、各検出パターン４１において最も外側に位置する導線５１によって画定される。また、複数の検出パターン４１は、各検出パターン４１が延びる方向に直交する方向において、一定の配列ピッチで並べられている。検出パターン４１の配列ピッチは、タッチ位置の検出に関して求められる分解能に応じて定められる。
【００２９】
図２に示すように、検出パターン４１を支持する支持フィルム３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。アクティブエリアＡａ１および非アクティブエリアＡａ２はそれぞれ、後述するタッチ位置検出機能付き表示装置１０の表示装置のアクティブエリアおよび非アクティブエリアに対応して区画されたものである。
【００３０】
上述の検出パターン４１は、アクティブエリアＡａ１内に配置されている。また非アクティブエリアＡａ２には、各検出パターン４１に電気的に接続された複数の額縁配線４３と、支持フィルム３２の外縁近傍に配置され、各額縁配線４３に電気的に接続された複数の端子部４４と、が設けられている。
【００３１】
次に図３を参照して、検出パターン４１のパターン形状について説明する。図３は、図２において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における検出パターン４１を示す平面図である。図３に示すように、検出パターン４１は、遮光性および導電性を有する導線５１であって、各導線５１の間に開口部５１ａが形成されるよう網目状に配置された導線５１から構成されている。
【００３２】
検出パターン４１全体の面積のうち開口部５１ａによって占められる面積の比率（以下、開口率と称する）が十分に高くなり、これによって、表示装置からの映像光が適切な透過率でフィルムセンサ３１のアクティブエリアＡａ１を透過することができる限りにおいて、導線５１の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図３に示す例において、検出パターン４１は、矩形状に形成された導線５１を所定の方向に沿って並べることによって構成されている。また、導線５１は例えば約５μｍになっており、各導線５１間の間隔（開口ピッチ）は例えば１００〜５００μｍの範囲内になっている。なお検出パターン４１を構成する導線５１の具体的なパターンが特に限られることはない。例えば検出パターン４１は、図示はしないが、菱形状に形成された導線５１を所定の方向に沿って並べることによって構成されていてもよい。
【００３３】
次に図４および図５を参照して、フィルムセンサ３１の層構成について説明する。図４は、フィルムセンサ３１を図３のIV線に沿って切断した場合を示す断面図であり、図５は、図４の一部を拡大して示す断面図である。図４に示すように、フィルムセンサ３１は、支持フィルム３２と、支持フィルム３２の一方の側の面上、例えば観察者側の面３２ａ上に設けられた導線５１と、を含んでいる。
【００３４】
（支持フィルム）
支持フィルム３２は、基材フィルム３３と、基材フィルム３３の一方の側に設けられた第１バリア層３５と、を有している。基材フィルム３３は、上述の検出パターン４１や額縁配線４３などのパターンや配線を支持するための剛性や強度を確保するために設けられるものである。また第１バリア層３５は、水蒸気に対する所望のバリア性を確保するために設けられるものである。第１バリア層３５は、少なくとも基材フィルム３３のアクティブエリアＡａ１の全域にわたって広がるよう構成されている。以下、基材フィルム３３および第１バリア層３５について詳細に説明する。
【００３５】
〔第１バリア層〕
はじめに第１バリア層３５について説明する。本実施の形態において、第１バリア層３５は、水蒸気に対する高いバリア性を有する無機物から構成された第１無機層３５ａを含んでいる。第１無機層３５ａを構成する無機物としては、例えばＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１を挙げることができる。ここでｘ１は１．０〜２．３の範囲内、より好ましくは１．６〜２．３の範囲内になっており、ｙ１は０．０〜１．５の範囲内になっており、ｚ１は０．０〜１．０の範囲内になっている。このように、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１に含まれる酸素の量は、窒素および炭素の量に比べて極めて大きい。従って、第１無機層３５ａを構成するＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１は、無機物である酸化珪素を主成分とし、かつ、微量の窒素および炭素が添加されたものであると言える。後述するように、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１から構成された第１無機層３５ａは、スパッタリング法や真空蒸着法などの物理的気相成長法によって形成される。
【００３６】
ところで、第１無機層３５ａによって実現されるバリア性は、第１無機層３５ａを構成する材料自体の特性だけでなく、第１無機層３５ａの成膜状態にも影響される。例えば、第１無機層３５ａにピンホールなどの欠陥が存在している場合、第１無機層３５ａを構成する材料自体のバリア性が十分に高い場合であっても、水蒸気が欠陥を通過してしまうので、第１無機層３５ａのバリア性が低くなる。このため、第１無機層３５ａによって実現されるバリア性を高めるためには、欠陥がほとんどない、若しくは欠陥が全くない膜として第１無機層３５ａを形成することが重要になる。ここで第１無機層３５ａは上述のように、スパッタリング法や真空蒸着法などの物理的気相成長法によって形成される。この場合、第１無機層３５ａを成膜する際に欠陥が生じるかどうかは、第１無機層３５ａを構成する材料が成膜される対象物の表面の平坦性、すなわち基材フィルム３３の表面の平坦性の影響を大きく受ける。なぜなら、基材フィルム３３の表面の平坦性が低く、急峻な凹凸が多く存在している場合、第１無機層３５ａを構成する材料の原子や分子が基材フィルム３３の表面の凹部の奥深くまでは到達できず、この結果、原子や分子が到達できない箇所がピンホールなどの欠陥になってしまうからである。
【００３７】
〔基材フィルム〕
このように本実施の形態においては、十分な平坦性を有する表面を備えた基材フィルム３３を用いることが重要になる。このような要求の下、本件発明者らは、基材フィルム３３を構成する材料として、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアクリレート、シクロオレフィンコポリマーまたはポリエチレンテレフタレートのいずれかを用いることを提案する。本件発明者らが鋭意研究を重ねた結果、これらの材料から構成された基材フィルム３３と、物理的気相成長法によって形成された第１無機層３５ａを含む第１バリア層３５とを組み合わせることにより、水蒸気に対する高いバリア性を達成することができた。このことは、ＣＯＰ、ＰＣ、ＰＥＮなどの上述の材料を用いることによって、基材フィルム３３の第１無機層３５ａ側の表面における高い平坦性を確保することができ、この結果、ピンホールなどの欠陥をほとんど生じさせることなく基材フィルム３３上に第１無機層３５ａを成膜できたことによるものと考えられる。なお基材フィルム３３の第１無機層３５ａ側の表面における高い平坦性が確保される限りにおいて、基材フィルム３３は、ＣＯＰ、ＰＣ、ＰＥＮなどの上述の材料以外にも、添加剤などをさらに含んでいてもよい。
【００３８】
ところで従来、部材の表面の平坦性を表す指標としては、算術平均粗さＲａ、最大高さＲｙや十点平均粗さＲｚなどが用いられてきた。これらは、表面に形成されている凹部の深さや凸部の高さに着目することによって算出される指標である。しかしながら、本件発明者らが鋭意研究を重ねた結果、欠陥の無い膜を得るためには、表面の凹部の深さや凸部の高さを小さくするだけでは不十分であることを見出した。具体的には、欠陥の無い膜を得るためには、表面の凹部の深さや凸部の高さを小さくすることに加えて、表面の起伏の傾斜を緩やかにすることが重要であることを見出した。このような知見に基づき、本件発明者らは、欠陥のない第１無機層３５ａを得るために求められる基材フィルム３３の表面の平坦性の指標として、ＰＶ値（Ｐｅａｋ  ｔｏ  Ｖａｌｌｅｙ）を採用することを提案する。ＰＶ値とは、所定範囲内の表面における、最も高い点と最も低い点との間の差のことである。ＰＶ値を測定する測定器としては、例えばＺＹＧＯ社製の白色干渉計を用いることができる。
【００３９】
本件発明者らが鋭意研究を重ねた結果、ピンホールなどの欠陥を生じさせること無くＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１からなる膜を形成するためには、所定の測定範囲内、具体的には２１６μｍ×２１６μｍの範囲内におけるＰＶ値が０．５μｍ以下であることが好ましいことを見出した。ここで本実施の形態によれば、基材フィルム３３の材料としてＣＯＰ、ＰＣ、ＰＥＮ等を用いることによって、第１無機層３５ａが設けられる基材フィルム３３の面の、２１６μｍ×２１６μｍの範囲内におけるＰＶ値を０．５μｍ以下にすることができる。このため、欠陥の無い第１無機層３５ａを含む第１バリア層３５を得ることができ、これによって、水蒸気に対する高いバリア性を達成することができる。
【００４０】
なお、第１無機層３５ａとの界面において基材フィルム３３の平坦性が維持される限りにおいて、基材フィルム３３と第１無機層３５ａとの間にその他の層が介在されていてもよい。例えば図５に示すように、基材フィルム３３と第１無機層３５ａとの間には、基材フィルム３３の一方の側の面上に設けられたプライマー層３４ａが介在されていてもよい。プライマー層３４ａは、基材フィルム３３と第１無機層３５ａとの間の密着性を向上させるために設けられる層である。プライマー層３４ａは、基材フィルム３３に比べて薄く、かつほぼ均一な厚みを有しており、このためプライマー層３４ａの表面には、基材フィルム３３の形状がほぼそのまま表れている。すなわち、基材フィルム３３上にプライマー層３４ａのＰＶ値は、基材フィルム３３の表面のＰＶ値にほぼ一致する。なおプライマー層３４ａは、図５に示すように、基材フィルム３３の他方の側の面上にさらに設けられていてもよい。
【００４１】
ところで、基材フィルム３３がロールトゥーロールで供給される場合、基材フィルム３３の平坦性がその両面で高くなっていると、基材フィルム３３を巻き取る際に基材フィルム３３間での摩擦が生じて基材フィルム３３同士が密着してしまうことが考えられる。このような密着を防ぐため、基材フィルム３３の表面のうち第１無機層３５ａとは反対側の表面には、基材フィルム３３間での摩擦を低減するための何らかの要素が設けられていてもよい。例えば、基材フィルム３３間での摩擦を低減するための易滑剤が設けられていてもよい。具体的には、基材フィルム３３がポリエチレンナフタレートまたはポリエチレンテレフタレートから構成される場合、ポリエチレンナフタレートまたはポリエチレンテレフタレートとして、片面にのみ易滑剤が設けられた、いわゆる片面平坦グレードのものを用いることができる。その他にも、基材フィルム３３の表面のうち第１無機層３５ａとは反対側の表面に低摩擦の保護フィルムを取り付けることにより、または巻き取りの際にそのような保護フィルムを基材フィルム３３間に挿入することにより、基材フィルム３３間での摩擦を低減してもよい。
【００４２】
基材フィルム３３の一方の側に設けられる第１無機層３５ａによって構成された第１バリア層３５の水蒸気透過率は、好ましくは１．０×１０−２ｇ／ｍ２ｄａｙ以下になっている。これによって、有機ＥＬ表示装置などの、水分に対して敏感な表示装置１５とフィルムセンサ３１とが組み合わされる場合に、表示装置１５の特性が劣化することをフィルムセンサ３１によって抑制することができる。なお第１バリア層３５の水蒸気透過率は、はじめに、基材フィルム３３および基材フィルム３３上に形成された第１バリア層３５を含む評価用積層体を作製し、この評価用積層体の水蒸気透過率を測定することによって算出され得る。一般に、基材フィルム３３単体の水蒸気透過率は、第１バリア層３５単体の水蒸気透過率に比べて極めて大きい。このため、試験用積層体を測定することによって得られる水蒸気透過率は、第１バリア層３５単体の水蒸気透過率にほぼ等しいと言える。水蒸気透過率の測定は、例えば水蒸気透過率測定装置（テクノロックス社製  デルタパーム）を用いて、温度４０度、湿度９０％ＲＨの下で実施される。
【００４３】
（導線）
次に支持フィルム３２上に設けられた導線５１の層構成について説明する。導線５１は、導電性を有する導電層５２によって構成されている。導電層５２が導電性を有する限りにおいて、導電層５２の具体的な構造は特には限られないが、例えば図５に示すように、導電層５２は、支持フィルム３２側から順に配置された低反射層５４、本体層５３および防錆層５５を含んでいる。
【００４４】
〔本体層〕
本体層５３は、導線５１における導電性を主に実現するための層であり、金属材料から構成されている。本体層５３を構成する金属材料としては、例えば銅や銀を挙げることができる。ここでは、本体層５３が銅から構成される例について説明する。
【００４５】
〔低反射層〕
低反射層５４は、本体層５３の金属光沢が観察者に視認されることを抑制するために設けられる層である。低反射層５４を構成する材料としては、例えば、ＣｕＯｘ２Ｎｙ２からなる銅化合物を挙げることができる。ここでｘ２は、０．０〜０．８の範囲内であり、ｙ２は、０．０〜０．７の範囲内である。
【００４６】
〔防錆層〕
防錆層５５は、本体層５３の表面が錆びて変質し、これによって本体層５３の電気的特性などが低下してしまうことを防ぐために設けられるものである。防錆層５５を構成する材料としては、本体層５３を構成する材料よりも錆びにくいものが用いられる。なお防錆層５５は、本体層５３の表面が錆びることを防ぐという機能だけでなく、導線５１による光の反射を防ぐという機能をも発揮するよう構成されていてもよい。すなわち防錆層５５は、その金属光沢が、本体層５３における金属光沢に比べて軽減されるよう構成されていてもよい。
【００４７】
防錆層５５を構成するための具体的な材料は、防錆性や反射防止特性など、防錆層５５に対して求められる特性に応じて適宜選択される。例えば防錆層５５は、ＣｕＮｉ，ＣｕＣｒ，ＣｕＷおよびＣｕＴｉからなる群から選択される少なくとも１種の銅化合物を含んでいる。このうちＣｕＮｉは、例えば、２０重量％のＮｉを含む、いわゆる白銅として構成されていてもよい。
【００４８】
（額縁配線および端子部）
検出パターン４１に接続されている額縁配線４３および端子部４４は、検出パターン４１からの信号をフィルムセンサ３１の外部に取り出すために設けられたものである。信号を適切に伝達することができる限りにおいて、額縁配線４３および端子部４４の具体的な構成が特に限られることはない。例えば額縁配線４３および端子部４４は、導線５１と同一の層構成で導線５１と同時に形成されるものであってもよい。
【００４９】
フィルムセンサの製造方法
次に、以上のような構成からなるフィルムセンサ３１を製造する方法について、図６（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
【００５０】
はじめに図６（ａ）に示すように、フィルムセンサ３１を作製するための元材としての積層体６０（ブランクとも呼ばれる）を準備する。積層体６０は、支持フィルム３２と、支持フィルム３２上に設けられた導電層５２と、を備えている。支持フィルム３２は、上述のように、基材フィルム３３と、基材フィルム３３の両側の面にそれぞれ設けられたプライマー層３４ａと、基材フィルム３３の一方の側にあるプライマー層３４ａ上に設けられた第１バリア層３５と、を有している。第１バリア層３５は、上述の第１無機層３５ａを含んでいる。また導電層５２は、第１バリア層３５側から順に配置された低反射層５４、本体層５３および防錆層５５を含んでいる。
【００５１】
以下、積層体６０を作製する方法の一例について説明する。はじめに、両側の面にそれぞれプライマー層３４ａが設けられた長尺状の基材フィルム３３を準備する。次に、基材フィルム３３の一方の側に設けられたプライマー層３４ａ上に、第１バリア層３５を構成するための第１無機層３５ａを形成する。第１無機層３５ａを形成するための方法としては、スパッタリング法や真空蒸着法などの物理的気相成長法を用いることができる。低反射層５４、本体層５３および防錆層５５を形成する方法としても同様に、スパッタリング法や真空蒸着法などの物理的気相成長法を用いることができる。
【００５２】
以下、図７および図８を参照して、積層体６０を作製するために用いられる装置の一例について説明する。図７は、積層体６０を作製するための積層体製造装置１を示す図である。図７に示すように、積層体製造装置１は、基材フィルム３３を巻き出す巻出装置８０と、基材フィルム３３上に、厳密には基材フィルム３３上のプライマー層３４ａ上に第１無機層３５ａを成膜する成膜装置９０と、第１無機層３５ａが設けられた基材フィルム３３を巻き取る巻取装置８５と、を備えている。
【００５３】
図８は、図７の成膜装置９０を拡大して示す図である。図８に示すように、成膜装置９０には、隔壁９６ａによって区画された４つの領域９１，９２，９３，９４が設けられており、各領域９１，９２，９３，９４にはそれぞれ珪素からなるターゲット９１ａ，９２ａ，９３ａ，９４ａが配置されている。なお図示はしないが、積層体製造装置１は、低反射層５４、本体層５３や防錆層５５を成膜するための成膜装置をさらに備えていてもよい。
【００５４】
第１無機層３５ａを構成するＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１を基材フィルム３３上に成膜する成膜工程においては、はじめに、巻出装置８０のシャフト８１に巻き付けられた基材フィルム３３が成膜装置９０に向けて巻き出される。成膜装置９０においては、基材フィルム３３が搬送ドラム９８に巻き付けられて搬送されている間に、スパッタリングによって基材フィルム３３上にＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１を成膜する。具体的には、はじめに排気手段９１ｂ，９２ｂ，９３ｂ，９４ｂによって各領域９１，９２，９３，９４の内部の気体を外部に排出し、これによって各領域９１，９２，９３，９４を真空状態にする。その後、各領域９１，９２，９３，９４にアルゴンなどの不活性ガスを導入するとともに、酸素ガスや窒素ガスなどの、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１の原料となるガスを導入する。その後、各ターゲット９１ａ，９２ａ，９３ａ，９４ａに放電電力を印加する。これによって生じるスパッタリング現象によって、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１からなる膜を各領域９１，９２，９３，９４で基材フィルム３３上に順次積層させることができる。これによって、所望の厚みを有するＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１からなる第１無機層３５ａを得ることができる。第１無機層３５ａの厚みは、例えば２０〜８０ｎｍの範囲内になっている。なおＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１中の炭素は、炭素を含むガスを各領域９１，９２，９３，９４に意図的に導入することによって得られたものであってもよく、若しくは、不可避の不純物として得られたものであってもよい。
【００５５】
その後、巻取装置８５において、基材フィルム３３と、基材フィルム３３上に形成された第１無機層３５ａからなる第１バリア層３５と、を含む支持フィルム３２が、シャフト８６によって巻き取られる。
【００５６】
ここで本実施の形態によれば、上述のように、所定の測定範囲内におけるＰＶ値が０．５μｍ以下である基材フィルム３３が、第１無機層３５ａを成膜する際の下地として用いられている。このため、ピンホールなどの欠陥をほとんど生じさせることなく、若しくは全く欠陥を生じさせることなく、第１無機層３５ａを形成することができる。これによって、水蒸気に対する高いバリア性を有する第１バリア層３５を得ることができる。以下、このようにＰＶ値を設定することの利点について、図９および図１０を参照してさらに説明する。
【００５７】
図９および図１０においては、図示されている範囲内での、基材フィルム３３の一方の側の表面の最も高い点（図示範囲内での最大値）と最も低い点（図示範囲内での最小値）との間の差が符号Ａ１および符号Ａ２で示されている。また図９および図１０において、所定の測定範囲Ｒ内での、基材フィルム３３の一方の側の表面の最も高い点（範囲Ｒ内での最大値）と最も低い点（範囲Ｒ内での最小値）との間の差が符号Ｂ１および符号Ｂ２で示されている。図から明らかなように、図９に示す基材フィルム３３の表面の起伏は、図１０に示す基材フィルム３３の表面に比べてなだらかなものとなっている。なお、高さの差Ａ１およびＡ２は互いに等しい。
【００５８】
図１０に示す例においては、基材フィルム３３の表面の起伏が激しくなっている。このため、成膜工程の際に原子や分子が基材フィルム３３の表面の凹部の最も低い点に向かって飛来したとしても、そのような原子や分子は、凹部の最も低い点に到達するよりも前に、基材フィルム３３の表面のその他の領域や、既に形成されている第１無機層３５ａの一部などに高い確率で衝突する。この結果、図１０に示すように、基材フィルム３３の表面の凹部の最も低い点の周辺には、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１が存在しない領域、すなわちピンホールが形成され得る。なお図１０に示す形態においては、表面の起伏の周期が、所定の測定範囲Ｒよりも短い。このため、所定の測定範囲Ｒ内におけるＰＶ値となるＢ２は、Ａ２に等しくなっている。
【００５９】
一方、図９に示す例においては、基材フィルム３３の表面の起伏がなだらかである。このため成膜工程において、第１無機層３５ａの原料となる原子や分子は、凹部の最も低い点にまで到達することができる。この結果、図９に示すように、ピンホールなどの欠陥をほとんど生じさせることなく、若しくは全く欠陥を生じさせることなく、基材フィルム３３上に第１無機層３５ａを形成することができる。なお図９に示す形態においては、表面の起伏の周期が、所定の測定範囲Ｒよりも長い。このため、所定の測定範囲Ｒ内におけるＰＶ値となるＢ１は、Ａ１よりも小さくなっている。
【００６０】
従来のように算術平均粗さＲａ、最大高さＲｙや十点平均粗さＲｚなどを用いて図９および図１０に示す基材フィルム３３の表面の平坦性を表した場合、起伏の周期は考慮されないので、両者の平坦性はほぼ同等のものとして扱われる。一方、本実施の形態によれば、所定の測定範囲内におけるＰＶ値という指標を導入することにより、最も高い点と最も低い点との間の差だけでなく、起伏の周期をも考慮して、基材フィルム３３の表面の平坦性を表すことができる。このため、スパッタリング法や真空蒸着法などの物理的気相成長法によって第１無機層３５ａを形成する上でより適切な基材フィルム３３の表面状態を正確に規定することができる。また本実施の形態によれば、基材フィルム３３の材料としてＣＯＰ、ＰＣまたはＰＥＮを用いることによって、ＰＶ値に関する上述の条件を満足することができる。
【００６１】
以下、図６に戻って、フィルムセンサ３１の製造方法について説明する。
【００６２】
積層体６０を準備した後、図６（ｂ）に示すように、導電層５２上に感光層７１を所定のパターンで形成する。感光層７１は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層７１のタイプが特に限られることはない。例えば光溶解型の感光層が用いられてもよく、若しくは光硬化型の感光層が用いられてもよい。ここでは、光溶解型の感光層が用いられる例について説明する。
【００６３】
感光層７１は、導線５１のパターンに対応したパターンで形成されている。感光層７１は、例えば、はじめに、積層体６０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングし、次に、感光性材料を所定のパターンで露光して現像することによって形成される。現像液としては、水酸化カリウムを含む溶液などの、アルカリ性溶液が用いられる。
【００６４】
次に図６（ｃ）に示すように、感光層７１をマスクとして導電層５２をエッチングする。なお上述のように、導電層５２を構成する低反射層５４、本体層５３および防錆層５５はいずれも、銅を含んでいる。このため、銅を溶解させることができるエッチング液を用いて、低反射層５４、本体層５３および防錆層５５を同時にエッチングすることができる。エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液が用いられる。
【００６５】
次に、低反射層５４上に残っている感光層７１に対して露光光を照射する。その後、アルカリ性溶液からなる現像液を用いて感光層７１を現像する。これによって、図６（ｄ）に示すように感光層７１を除去することができる。このようにして、支持フィルム３２上に設けられた導電層５２から構成された導線５１を備えるフィルムセンサ３１を得ることができる。
【００６６】
本実施の形態によれば、支持フィルム３２が、ガラスに比べて厚みが小さく軽量な基材フィルム３３と、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１から構成された第１無機層３５ａを含む第１バリア層３５と、を有している。第１無機層３５ａは、上述のように、ピンホールなどの欠陥をほとんど生じさせることなく、若しくは全く欠陥を生じさせることなく形成されたものである。このため、水蒸気に対する高いバリア性を有する第１バリア層３５を得ることができる。このことにより、厚みおよび重量が低減され、かつ水蒸気に対する高いバリア性を有するフィルムセンサ３１を提供することができる。このため、フィルムセンサ３１が有機ＥＬ表示装置と組み合わされる場合、フィルムセンサ３１に起因する厚みや重量の増加を抑制しながら、水蒸気の侵入によって有機ＥＬ表示装置の特性が劣化することを抑制することができる。
【００６７】
なお、上述した本実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した本実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００６８】
（巻取装置の変形例）
第１無機層３５ａを形成するための成膜装置９０の下流側に設けられる巻取装置８５は、図１１に示すように、対象物をプラズマ雰囲気に曝すためのプラズマ処理装置８８を備えていてもよい。以下、プラズマ処理装置８８を用いることによって得られる利点について、図１２（ａ）（ｂ）および図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して説明する。図１２（ａ）（ｂ）は、プラズマ処理装置８８を用いることなく成膜工程を実施した場合に形成され得る第１無機層３５ａを示す図である。図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、プラズマ処理装置８８を利用して成膜工程を実施した場合に形成され得る第１無機層３５ａを示す図である。
【００６９】
スパッタリングなどの成膜工程においては、基材フィルム３３の表面に異物１０１が付着している場合がある。一般に異物の寸法は、基材フィルム３３上に成膜される第１無機層３５ａの厚みよりもはるかに大きい。例えば、第１無機層３５ａの厚みは数十ｎｍ程度であり、一方、異物１０１の寸法は一般にμｍのオーダーである。従って、このような異物１０１が存在している場合、図１２（ａ）に示すように、第１無機層３５ａは、異物１０１を避けて基材フィルム３３上に成膜されることになる。この場合、異物１０１が除去された後、図１２（ｂ）に示すように、異物１０１が存在していた箇所がピンホールなどの欠陥１０２になってしまう。この結果、欠陥１０２を介して水蒸気が第１無機層３５ａを透過して基材フィルム３３に至るようになるため、フィルムセンサ３１のバリア性を十分に確保することが困難である。
なお図１２（ａ）（ｂ）において、符号３５ａａ，３５ａｂ，３５ａｃ，３５ａｄで示される層はそれぞれ、ターゲット９１ａ，９２ａ，９３ａ，９４ａを用いたスパッタリングによって得られる層を表している。図１２（ａ）（ｂ）に示す例においては、ターゲット９１ａ，９２ａ，９３ａ，９４ａを用いたスパッタリングがいずれも異物１０１が存在しているときに実施されるので、層３５ａａ，３５ａｂ，３５ａｃ，３５ａｄは全て、異物１０１を避けて基材フィルム３３上に形成されてしまう。
【００７０】
次に、プラズマ処理装置８８を利用する場合について説明する。はじめに図１３（ａ）に示すように、ターゲット９１ａ，９２ａを用いて基材フィルム３３上に層３５ａａ，３５ａｂを形成する。その後、層３５ａａ，３５ａｂが設けられた基材フィルム３３を巻取装置８５まで搬送し、そして、基材フィルム３３をプラズマ雰囲気８８ｂに曝す。これによって、図１３（ｂ）に示すように異物１０１が除去され、異物１０１が存在していた箇所には欠陥１０２が残る。次に、基材フィルム３３をシャフト８６にいったん巻き取った後、巻取装置８５から成膜装置９０へ向けて基材フィルム３３を再度巻き出す。そして、層３５ａａ，３５ａｂを形成した時とは逆方向に成膜ドラム９８を回転させながら、ターゲット９３ａ，９４ａを用いて層３５ａｂ上にさらに層３５ａｃ，３５ａｄを形成する。この際、異物１０１はプラズマ処理によって既に除去されている。このため図１３（ｃ）に示すように、欠陥１０２内にも層３５ａｃ，３５ａｄを形成することができる。すなわち、異物１０１によって形成された欠陥１０２を、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１から構成された層３５ａｃ，３５ａｄによって埋めることができる。このように成膜工程の途中でプラズマ処理を実施することにより、成膜工程の当初に基材フィルム３３上に異物１０１が存在していた場合であっても、欠陥の無い第１無機層３５ａを得ることができる。
【００７１】
なお上述の例においては、往路においてターゲット９１ａ，９２ａを用いたスパッタリングを実施し、復路においてターゲット９３ａ，９４ａを用いたスパッタリングを実施する例を示したが、これに限られることはない。往路および復路のいずれにおいても、任意のターゲットを用いてスパッタリングを実施することができる。
【００７２】
（第１バリア層の変形例）
図１４に示すようにフィルムセンサ３１の第１バリア層３５は、第１無機層３５ａの一方の側に設けられた耐薬層３５ｂをさらに含んでいてもよい。この耐薬層３５ｂは、第１無機層３５ａに比べて、アルカリ性溶液に対する高い耐薬性を有するよう構成された層である。具体的には、アルカリ性溶液に対する耐薬層３５ｂの溶解速度は、アルカリ性溶液に対する第１無機層３５ａの溶解速度の１／１０以下になっている。溶解速度とは、アルカリ性溶液に対して第１無機層３５ａおよび耐薬層３５ｂを曝した場合の、第１無機層３５ａおよび耐薬層３５ｂの厚みの、単位時間あたりの変化率のことである。耐薬性を評価するためのアルカリ性溶液としては、２０〜３５℃の範囲内に温度調整され、１０〜２００ｇ／Ｌの濃度で添加された水酸化カリウムの溶液を用いることができる。このような耐薬層３５ｂを構成する材料としては、例えばアルミナを用いることができる。耐薬層３５ｂの厚みは、例えば１〜１００ｎｍの範囲内、より好ましくは３〜４０ｎｍの範囲内に設定される。
【００７３】
なお耐薬層３５ｂの耐薬性を評価するために用いられる上述のアルカリ性溶液は、フィルムセンサ３１の製造工程において感光層７１を現像するために用いられる上述の現像液を模擬したものである。従って、耐薬層３５ｂの耐薬性は、「フィルムセンサ３１の製造工程において用いられる現像液に対する耐薬層３５ｂの溶解速度が、現像液に対する第１無機層３５ａの溶解速度の１／１０以下である」というように規定されてもよい。
【００７４】
以下、第１バリア層３５が耐薬層３５ｂをさらに含むことの利点について説明する。図１５は、図１４に示すフィルムセンサ３１を作製するために用いられる積層体６０を示す断面図である。
【００７５】
積層体６０を用いてフィルムセンサ３１を製造する工程は、上述のように、エッチングによってパターニングされた導電層５２上に残っている感光層７１を、アルカリ性溶液からなる現像液を用いて除去する工程を含んでいる。このとき、第１バリア層３５上の導電層５２が部分的に除去されているため、第１バリア層３５の一部が現像液に曝されることになる。一般に、第１無機層３５ａを構成するＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１は、水酸化カリウムを含む溶液などの、アルカリ性溶液に対して弱い。このため、第１無機層３５ａが現像液に曝される場合、第１無機層３５ａが部分的に溶解し、この結果、第１無機層３５ａに欠陥が生じて、第１無機層３５ａのバリア性が低下してしまうことが考えられる。
【００７６】
ここで本変形例によれば、第１無機層３５ａの一方の側には、高い耐薬性を有する耐薬層３５ｂが設けられている。このため、フィルムセンサ３１の製造工程などにおいてアルカリ性溶液が用いられる場合であっても、第１無機層３５ａがアルカリ性溶液に曝されることを防ぐことができる。これによって、第１バリア層３５によって実現されるバリア性を維持することができる。
【００７７】
（第２バリア層をさらに設ける変形例）
図１６に示すように、フィルムセンサ３１は、第１バリア層３５および検出パターン４１を覆うよう第１バリア層３５および検出パターン４１の一方の側に設けられた第２バリア層３７をさらに備えていてもよい。第２バリア層３７は、少なくとも基材フィルム３３のアクティブエリアＡａ１の全域にわたって広がるよう構成されている。このような第２バリア層３７をさらに設けることにより、水蒸気に対するフィルムセンサ３１のバリア性をさらに高めることができる。
【００７８】
図１６に示すように、第２バリア層３７は、有機層３７ａと、有機層３７ａの一方の側の面上に設けられた第２無機層３７ｂと、を含んでいる。有機層３７ａは、有機樹脂を含む塗布液を第１バリア層３５および検出パターン４１上に塗布し、その後、塗布液を乾燥させることによって形成される。有機樹脂としては、アクリル樹脂等を用いることができる。一方、第２無機層３７ｂは、上述の第１無機層３５ａと同様に、スパッタリング法や真空蒸着法などの物理的気相成長法によって有機層３７ａ上に形成される。第２無機層３７ｂを構成する材料としては、第１無機層３５ａの場合と同様に、ＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１を用いることができる。なお、第１無機層３５ａを構成するＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１の組成と、第２無機層３７ｂを構成するＳｉＯｘ１Ｎｙ１ＣＺ１の組成とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００７９】
有機層３７ａの厚みは、導電層５２の厚みよりも少なくとも大きくなっている。このような有機層３７ａを設けることにより、図１６に示すように、有機層３７ａによって構成された平坦な面上に第２無機層３７ｂを設けることができる。このため、第１無機層３５ａの場合と同様に、ピンホールなどの欠陥をほとんど生じさせることなく有機層３７ａ上に第２無機層３７ｂを形成することができる。このことにより、高いバリア性を有する第２バリア層３７を得ることができる。第２バリア層３７の水蒸気透過率は、第１バリア層３５と同様に、例えば１．０×１０−２ｇ／ｍ２ｄａｙ以下になっている。なお第２バリア層３７の水蒸気透過率を測定する方法は、第１バリア層３５の水蒸気透過率を測定する方法と同一であるので、説明を省略する。
【００８０】
有機層３７ａを形成する工程において、有機樹脂を含む塗布液を塗布するための方法としては、平坦な表面を有する有機層３７ａを形成することができる方法が採用される。例えば、スリットリバースコート法やダイコート法を用いることができる。好ましくは、有機層３７ａの一方の側の表面においては、第１無機層３５ａの場合と同様に、「２１６μｍ×２１６μｍの範囲内におけるＰＶ値が０．５μｍ以下である」という条件が満たされている。
【００８１】
なお図１６においては、第２バリア層３７が有機層３７ａおよび第２無機層３７ｂを含む例を示したが、第２バリア層３７が所望のバリア性を実現することができる限りにおいて、第２バリア層３７の具体的な層構成が特に限られることはない。例えば図１７に示すように、第２バリア層３７が単一の層３７ｃから構成されていてもよい。層３７ｃを構成する材料としては、高いバリア性を有するとともに、隣り合う導電層５２の間の空間を隙間無く埋めることができる程度の流動性を有するものが用いられる。このような層３７ｃとしては、例えば、ゾル−ゲル法によって得られたシロキサンポリマーからなるシロキサンポリマー層３７ｃを採用することができる。
【００８２】
（フィルムセンサの変形例）
上述の本実施の形態および各変形例においては、支持フィルム３２の一方の側の面３２ａ上にのみ検出パターン４１が設けられている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１８に示すように、フィルムセンサ３１は、支持フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に設けられた検出パターン４１に加えて、他方の側の面３２ｂ上に設けられた検出パターン４１をさらに備えていてもよい。この場合、図１８に示すように、フィルムセンサ３１の支持フィルム３２は、基材フィルム３３の一方の側に設けられた第１バリア層３５に加えて、基材フィルム３３の他方の側に設けられた第１バリア層３５をさらに有していてもよい。
【００８３】
なお、検出パターン４１を両側に設けるための構成が、図１８に示す構成に限られることはない。例えば図１９に示すように、２つのフィルムセンサ３１を互いに貼り合せることによって、両側に検出パターン４１が設けられたフィルムセンサを得ることもできる。
【００８４】
（その他の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例においては、フィルムセンサ３１の検出パターン４１が、網目状に配置された金属製の導線５１から構成される例を示した。しかしながら、タッチ位置の所望の検出感度を実現できる限りにおいて、検出パターン４１の構成が特に限られることはない。例えば検出パターン４１は、第１バリア層３５の一方の側に所定のパターンで配置され、透光性および導電性を有する透明導電層から構成されていてもよい。
【００８５】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１０  タッチ位置検出機能付き表示装置
１５  表示装置
３１  フィルムセンサ
３３  基材フィルム
３５  第１バリア層
３５ａ  第１無機層
３５ｂ  耐薬層
３７  第２バリア層
３７ａ  有機層
３７ｂ  第２無機層
３７ｃ  シロキサンポリマー層
４１  検出パターン
５１  導線
５２  導電層
６０  積層体
７１  感光層
８５  巻取装置
８８  プラズマ処理装置
１０１  異物
１０２  欠陥
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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