(57)【要約】【課題】本発明は、実装基板に短絡することが防がれた圧電発振器を提供する。【解決手段】圧電発振器（１００）は、密閉された空間を有するパッケージ（１１０）と、空間内に配置され、所定の周波数で振動する圧電振動子（１５０）及び圧電振動子を発振させる発振回路（１４０）が載置される回路基板（１３０）と、パッケージを貫通し、回路基板を空間内に固定すると共に一方の端で回路基板に導通する複数のリード端子（１６０）と、一方の面にリード端子を介してパッケージが載置され、他方の面にリード端子に導通する実装端子（１２１）が形成されるベース基板（１２０）と、を有する。また、圧電発振器のベース基板には複数の貫通孔（１２４）が形成され、リード端子が貫通孔に導電性の接合材（１７１）を介して実装端子に導通するように固定され、貫通孔の他方の面側が絶縁体（１７２）で覆われる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉された空間を有するパッケージと、
前記空間内に配置され、所定の周波数で振動する圧電振動子及び前記圧電振動子を発振させる発振回路が載置される回路基板と、
前記パッケージを貫通し、前記回路基板を前記空間内に固定すると共に一方の端で前記回路基板に導通する複数のリード端子と、
一方の面に前記リード端子を介して前記パッケージが載置され、他方の面に前記リード端子に導通する実装端子が形成されるベース基板と、を有し、
前記ベース基板には複数の貫通孔が形成され、前記リード端子が前記貫通孔に導電性の接合材を介して前記実装端子に導通するように固定され、前記貫通孔の前記他方の面側が絶縁体で覆われる圧電発振器。
【請求項２】
前記各貫通孔の前記他方の面側にはザグリ穴が形成され、前記絶縁体がザグリ穴内に形成される請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記他方の面側の前記複数の貫通孔を含む領域には、前記一方の面側に凹んだ凹部が形成され、前記絶縁体が前記凹部内に形成される請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記絶縁体が樹脂により構成される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記絶縁体がシート状に形成されている請求項３に記載の圧電発振器。
【請求項６】
前記回路基板には、前記圧電振動子を所定の温度に保つための発熱素子が配置され、
前記絶縁体が断熱性を有する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピンタイプの実装端子から表面実装型の実装端子に変換された圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
所定の周波数で振動する圧電振動片を載置し、圧電振動片が所定の温度状態に制御された恒温槽型圧電発振器（ＯＣＸＯ）には、実装される面に複数の金属ピンが形成されたピンタイプの圧電発振器がある。このようなピンタイプの圧電発振器は、実装端子及び複数の貫通孔が形成されたガラスエポキシ基板に載置されることにより表面実装型の圧電発振器として形成される場合がある。例えば、特許文献１では、ピンタイプの恒温槽型圧電発振器（ＯＣＸＯ）をガラスエポキシ基板の貫通孔に挿入し、ハンダ又は導電性接着剤により固定して、表面実装型の圧電発振器として使用する旨が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０８５２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１では、ガラスエポキシ基板に金属ピン又はハンダ等が剥き出しになっているため、圧電発振器をプリント基板等の実装基板に実装した場合に、金属ピン又はハンダから実装基板に短絡して製品が破壊されてしまうおそれがあった。また、金属ピンを介して恒温槽型圧電発振器の熱がガラスエポキシ基板を介して実装基板に逃げる場合があり、圧電振動片の温度制御が不十分になる場合があった。
【０００５】
本発明は、実装基板に短絡することが防がれた圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１観点の圧電発振器は、密閉された空間を有するパッケージと、空間内に配置され、所定の周波数で振動する圧電振動子及び圧電振動子を発振させる発振回路が載置される回路基板と、パッケージを貫通し、回路基板を空間内に固定すると共に一方の端で回路基板に導通する複数のリード端子と、一方の面にリード端子を介してパッケージが載置され、他方の面にリード端子に導通する実装端子が形成されるベース基板と、を有する。また、圧電発振器のベース基板には複数の貫通孔が形成され、リード端子が貫通孔に導電性の接合材を介して実装端子に導通するように固定され、貫通孔の他方の面側が絶縁体で覆われる。
【０００７】
第２観点の圧電発振器は、第１観点において、各貫通孔の他方の面側にはザグリ穴が形成され、絶縁体がザグリ穴内に形成される。
【０００８】
第３観点の圧電発振器は、第１観点において、他方の面側の複数の貫通孔を含む領域には、一方の面側に凹んだ凹部が形成され、絶縁体が凹部内に形成される。
【０００９】
第４観点の圧電発振器は、第１観点から第３観点において、絶縁体が樹脂により構成される。
【００１０】
第５観点の圧電発振器は、第３観点において、絶縁体がシート状に形成されている。
【００１１】
第６観点の圧電発振器は、第１観点から第５観点において、回路基板には、圧電振動子を所定の温度に保つための発熱素子が配置され、絶縁体が断熱性を有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の圧電発振器によれば、実装基板に短絡することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】圧電発振器１００の概略断面図である。
【図２】圧電発振器１００の底面図である。
【図３】（ａ）は、ベース基板１２０の貫通孔１２４の断面図である。  （ｂ）は、貫通孔１２４にリード端子１６０が固定された場合の貫通孔１２４の断面図である。  （ｃ）は、貫通孔１２４ａの断面図である。  （ｄ）は、貫通孔１２４ａにリード端子１６０が固定された場合の貫通孔１２４ａの断面図である。  （ｅ）は、貫通孔１２４ｂの断面図である。  （ｆ）は、貫通孔１２４ｂにリード端子１６０が固定された場合の貫通孔１２４ｂの断面図である。
【図４】（ａ）は、圧電発振器２００の底面図である。  （ｂ）は、ベース基板２２０の部分断面図である。
【図５】圧電発振器３００の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１５】
（第１実施形態）
＜圧電発振器１００の構成＞
図１は、圧電発振器１００の概略断面図である。圧電発振器１００は主に、圧電振動子１５０及び発振回路１４０が載置されたパッケージ１１０と、パッケージ１１０が載置されるベース基板１２０と、により形成されている。パッケージ１１０とベース基板１２０とは、リード端子１６０を介して互いに接合されている。以下の説明では、ベース基板１２０の主面内における一方向をＸ軸方向、ベース基板１２０の主面内においてＸ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に垂直な方向、すなわちベース基板１２０の主面に垂直な方向をＹ軸方向として説明する。
【００１６】
パッケージ１１０は、パッケージ１１０の−Ｙ軸側に配置される下蓋カバー１１０ｂと、下蓋カバー１１０ｂの＋Ｙ軸側の面に配置される上蓋カバー１１０ａとにより構成されている。また、パッケージ１１０は、上蓋カバー１１０ａと下蓋カバー１１０ｂとが互いに接合されることによりパッケージ１１０内に密封されたキャビティ１０１が形成される。キャビティ１０１には回路基板１３０が複数のリード端子１６０に支えられて配置されている。複数のリード端子１６０はパッケージ１１０の下蓋カバー１１０ｂを貫通するように形成されており、パッケージ１１０の内外を繋ぐ導線となっている。
【００１７】
ベース基板１２０は平面状に形成されており、例えばガラスエポキシ基板として形成されている。また、ベース基板１２０には、Ｙ軸方向に貫通する複数の貫通孔１２４が形成されている。貫通孔１２４の内面には、導電性の接合材１７１を介してリード端子１６０に導通するように接合される接続端子１２２が形成されている。また、ベース基板１２０の−Ｙ軸側の面には、複数の実装端子１２１が形成されている。接続端子１２２と実装端子１２１とは、主にベース基板１２０の＋Ｙ軸側の面に形成される接続配線１２３により互いに電気的に繋がっている。これにより、回路基板１３０は実装端子１２１に電気的に接続される。また、圧電発振器１００は、実装端子１２１にハンダ（不図示）が形成されることによりプリント基板等の実装基板（不図示）に実装される。
【００１８】
パッケージ１１０のキャビティ１０１に配置される回路基板１３０の−Ｙ軸側の面には、所定の周波数で振動する圧電振動片（不図示）が密封された圧電振動子１５０が配置される。圧電振動片は、例えばＳＣカットの水晶振動片又はＩＴカットの水晶振動片が用いられるが、他のカットがなされた水晶振動片及び水晶材料以外の圧電材料により形成された圧電振動片であっても良い。圧電振動子１５０は、例えば放熱シート１５１及び金属板１５２を介して回路基板１３０に載置される。また、圧電振動子１５０と回路基板１３０との間には、発熱する発熱素子１４１及びサーミスタ等の温度センサ１４２が配置される。発熱素子１４１により発熱される熱は、輻射熱として直接的に圧電振動子１５０を加熱すると共に、回路基板１３０、金属板１５２、及び放熱シート１５１を介して圧電振動子１５０に与えられる。また、圧電振動子１５０の温度は温度センサ１４２により測定される、発熱素子１４１及び温度センサ１４２は、例えば、回路基板１３０上に配置される温度制御回路（不図示）によって制御されることにより、圧電振動子１５０を所定の温度範囲に維持する。回路基板１３０の＋Ｙ軸側の面には、圧電振動子１５０に接続されて圧電振動片を発振させる発振回路１４０が配置されている。これらの発振回路１４０、発熱素子１４１、及び温度センサ１４２等は、直接的又は間接的に回路基板１３０を介してリード端子１６０に電気的に接続されている。
【００１９】
パッケージ１１０のベース基板１２０への載置は、リード端子１６０をベース基板１２０の貫通孔１２４に挿入し、導電性の接合材１７１でリード端子１６０を貫通孔１２４内で固定することにより行われる。接合材１７１には、例えば導電性接着剤又はハンダ等が用いられる。また、パッケージ１１０の−Ｙ軸側の面には複数のスタンドオフ１１１が設けられており、これによってパッケージ１１０とベース基板１２０との間にすき間が形成される。このすき間の形成により、パッケージ１１０の熱がベース基板１２０に逃げることが防がれている。また、ベース基板１２０の各貫通孔１２４の−Ｙ軸側の面には、貫通孔１２４を覆うように絶縁体１７２が形成されている。
【００２０】
図２は、圧電発振器１００の底面図である。図２は、圧電発振器１００の底面図であると共にベース基板１２０の−Ｙ軸側の面となっている。ベース基板１２０の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側の辺の側面には、ベース基板１２０の内側に凹んだ複数のキャスタレーション１２５が形成されている。また、実装端子１２１は、ベース基板１２０の−Ｙ軸側の面のキャスタレーション１２５の周囲に形成されている。実装端子１２１と接続端子１２２（図１参照）とは、キャスタレーション１２５及びベース基板１２０の＋Ｙ軸側の面に形成される接続配線１２３（図１参照）により、互いに導通される。
【００２１】
ベース基板１２０の貫通孔１２４は、ベース基板１２０の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側にそれぞれＺ軸方向に並んで形成されている。リード端子１６０には圧電発振器１００の調整等に用いる端子等の圧電発振器１００のユーザが使用しない端子が含まれているが、実装端子１２１としてはこれらのユーザが使用しない端子を形成する必要がない。そのため、ベース基板１２０に形成される貫通孔１２４は、ユーザが使用しないリード端子１６０の数だけ実装端子１２１の数よりも多く形成されている。また、各貫通孔１２４の−Ｙ軸側の面は、絶縁体１７２で覆われるように形成されている。絶縁体１７２には、例えばエポキシ樹脂等のアンダーフィル剤が用いられる。
【００２２】
図３（ａ）は、ベース基板１２０の貫通孔１２４の断面図である。貫通孔１２４は、貫通孔１２４の＋Ｙ軸側に形成される筒状孔１２７ａと、筒状孔１２７ａの−Ｙ軸側の面の周りの縁に段差を形成するザグリ穴１２７ｂと、により形成されている。ザグリ穴１２７ｂの直径は筒状孔１２７ａの直径よりも大きい。筒状孔１２７ａの側面には、接続端子１２２が形成されており、接続端子１２２には接続配線１２３が接続されている。図３（ａ）では、貫通孔１２４の−Ｙ軸側の面であり、ベース基板１２０の−Ｙ軸側の面と同一平面になる平面を平面１２６として示している。
【００２３】
図３（ｂ）は、貫通孔１２４にリード端子１６０が固定された場合の貫通孔１２４の断面図である。図３（ｂ）は図１の点線１９０で囲まれた領域の拡大図に相当する。図３（
ｂ）では、貫通孔１２４にはリード端子１６０が挿入され、リード端子１６０が接合材１７１で固定され、貫通孔１２４の−Ｙ軸側の面が絶縁体１７２で塞がれた状態が示されている。絶縁体１７２は、例えば樹脂であり、リード端子１６０が貫通孔１２４に固定された後に貫通孔１２４の−Ｙ軸側に液体状の樹脂を塗布し、樹脂を固化させることにより形成される。リード端子１６０は主に、筒状孔１２７ａ内で貫通孔１２４に固定される。また、絶縁体１７２は、主にザグリ穴１２７ｂに形成されている。圧電発振器１００をプリント基板等の実装基板に実装する場合に絶縁体１７２が実装の妨げにならないように、絶縁体１７２は平面１２６から貫通孔１２４外にはみ出さないように形成される。
【００２４】
従来の圧電発振器では貫通孔の−Ｙ軸側の面にリード端子１６０及び接合材１７１が露出していることにより、圧電発振器をプリント基板等に実装した場合に、リード端子１６０又は接合材１７１がプリント基板等と短絡する場合があった。圧電発振器１００では、絶縁体１７２により貫通孔１２４の−Ｙ軸側の面が塞がれているため、リード端子１６０及び接合材１７１がプリント基板等と短絡することが防がれている。
【００２５】
また、絶縁体１７２は電気的絶縁材料であると共に、断熱効果を有する材料で形成されることができる。パッケージ１１０には、圧電振動子１５０を所定の温度に維持するために発熱素子１４１が配置されているが、発熱素子１４１から発せられた熱の一部はリード端子１６０を介してベース基板１２０に伝わり、さらに圧電発振器１００が実装されるプリント基板等の実装基板に流出する。これにより、圧電振動子１５０の温度制御が不十分になる場合がある。プリント基板等の実装基板に流出する熱の一部は、貫通孔１２４からプリント基板等へ輻射熱等として伝わる熱が考えられるが、絶縁体１７２が断熱効果を有する事により貫通孔１２４からプリント基板等の実装基板への熱の流出を抑えることができる。
【００２６】
さらに、絶縁体１７２が樹脂等のアンダーフィル剤である場合には貫通孔１２４への絶縁体１７２の塗布は注射器の針のような細いノズルの先端から絶縁体１７２を射出することにより行うが、貫通孔１２４にザグリ穴１２７ｂが形成されることにより貫通孔１２４の−Ｙ軸側の面の面積が大きくなるためノズルの位置決めを簡易かつ正確に行うことができる。
【００２７】
また、貫通孔１２４の大きさは小さく、貫通孔１２４内の絶縁体１７２の塗布可能領域は狭い。そのため、ザグリ穴１２７ｂが形成されない場合には、絶縁体１７２の塗布量の細かい調整を行わなければならなくなる。しかし、ザグリ穴１２７ｂが形成された場合には絶縁体１７２の塗布可能領域が大きくなるため、絶縁体１７２の塗布量の許容誤差範囲が広がり、絶縁体１７２の塗布が容易になる。すなわち、貫通孔１２４にザグリ穴１２７ｂが形成されることにより絶縁体１７２が形成される体積を大きく取ることができるため、絶縁体１７２が貫通孔１２４を塞ぐと共に平面１２６からはみ出さない適切な量を調整して塗布することが容易になる。
【００２８】
＜変形例＞
貫通孔の断面形状は様々な形状に形成することができる。以下に、貫通孔の変形例について説明する。
【００２９】
図３（ｃ）は、貫通孔１２４ａの断面図である。ベース基板１２０では、貫通孔１２４の代わりに貫通孔１２４ａが形成されても良い。貫通孔１２４ａは、貫通孔１２４ａの＋Ｙ軸側に形成される筒状孔１２７ａと、筒状孔１２７ａの−Ｙ軸側に形成されるザグリ穴１２７ｃと、により形成されている。接続端子１２２は筒状孔１２７ａのみに形成されている。ザグリ穴１２７ｃは、側面が斜面であり、ザグリ穴１２７ｃの−Ｙ軸側の直径が＋Ｙ軸側の直径よりも大きく形成されたテーパー状の穴として形成されている。
【００３０】
図３（ｄ）は、貫通孔１２４ａにリード端子１６０が固定された場合の貫通孔１２４ａの断面図である。図３（ｄ）では、貫通孔１２４ａにリード端子１６０が挿入され、リード端子１６０が接合材１７１で固定され、貫通孔１２４ａの−Ｙ軸側の面が絶縁体１７２で塞がれた状態が示されている。
【００３１】
図３（ｄ）の貫通孔１２４ａにおいても、図３（ｂ）の貫通孔１２４と同様に、貫通孔１２４ａにザグリ穴１２７ｃが形成されることにより貫通孔１２４ａの−Ｙ軸側の面の面積が大きくなるためノズルの位置決めを簡易かつ正確に行うことができる。また、ザグリ穴１２７ｃが形成されることにより絶縁体１７２の塗布可能領域が大きくなり、絶縁体１７２の塗布量の許容誤差範囲が広がるため絶縁体１７２の塗布が容易になる。すなわち、貫通孔１２４ａにザグリ穴１２７ｃが形成されることにより絶縁体１７２が形成される体積を大きく取ることができるため、絶縁体１７２が貫通孔１２４ａを塞ぐと共に平面１２６からはみ出さない適切な量を調整して塗布することが容易になる。
【００３２】
図３（ｅ）は、貫通孔１２４ｂの断面図である。ベース基板１２０では、貫通孔１２４の代わりに貫通孔１２４ｂが形成されても良い。貫通孔１２４ｂは、貫通孔１２４ｂの＋Ｙ軸側に形成される筒状孔１２７ｄと、筒状孔１２７ｄの−Ｙ軸側に形成される第１ザグリ穴１２７ｅと、第１ザグリ穴１２７ｅの−Ｙ軸側に形成される第２ザグリ穴１２７ｆと、により形成されている。いわゆる二段ザグリ構造である。筒状孔１２７ｄは、例えば筒状孔１２７ａ（図３（ａ）参照）と同じ直径でＹ軸方向の長さが筒状孔１２７ａよりも短く形成される。第１ザグリ穴１２７ｅは、筒状孔１２７ｄよりも直径が大きく形成されている。また、第２ザグリ穴１２７ｆは、第１ザグリ穴１２７ｅよりも直径が大きく形成されている。接続端子１２２は、筒状孔１２７ｄ及び第１ザグリ穴１２７ｅに形成されている。第１ザグリ穴１２７ｅ及び第２ザグリ穴１２７ｆは、ザグリ穴１２７ｂと同様に円筒状に形成されている。なおザグリ穴１２７ｆは、ザグリ穴１２７ｃのように側面が斜面であってもよい。
【００３３】
図３（ｆ）は、貫通孔１２４ｂにリード端子１６０が固定された場合の貫通孔１２４ｂの断面図である。図３（ｆ）では、貫通孔１２４ｂにリード端子１６０が挿入され、リード端子１６０が接合材１７１で固定され、貫通孔１２４ｂの−Ｙ軸側の面が絶縁体１７２で塞がれた状態が示されている。貫通孔１２４ｂでは、筒状孔１２７ｄと第１ザグリ穴１２７ｅとに接続端子１２２が形成されているため、接合材１７１が主に筒状孔１２７ｄ及び第１ザグリ穴１２７ｅに形成される。また、第２ザグリ穴１２７ｆには主に絶縁体１７２が形成される。貫通孔１２４ｂでは、筒状孔１２７ｄ及び第１ザグリ穴１２７ｅに接合材１７１が形成されるため、接合材１７１と接続端子１２２との接触面積が広くなり、接合材１７１と接続端子１２２との接合を強くすることができる。
【００３４】
（第２実施形態）
ベース基板の−Ｙ軸側の面において、貫通孔を含む領域には、ザグリ穴の代わりに又はザグリ穴と共に＋Ｙ軸方向に凹んだ凹部が形成されていても良い。以下に、ベース基板に凹部が形成された圧電発振器について説明する。また、以下の説明では、第１実施形態と同じ部分に関しては、第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３５】
＜圧電発振器２００の構成＞
図４（ａ）は、圧電発振器２００の底面図である。圧電発振器２００は、パッケージ１１０がベース基板２２０に載置されることにより形成される。図４（ａ）は、圧電発振器２００の底面図であると共にベース基板２２０の−Ｙ軸側の面となっている。パッケージ１１０内には圧電発振器１００（図１参照）と同様に回路基板１３０、圧電振動子１５０、及び発振回路１４０等が配置される。ベース基板２２０の＋Ｘ軸側にはＺ軸方向に並んだ３つの貫通孔２２４が形成されており、ベース基板２２０の−Ｘ軸側にはＺ軸方向に並んだ６つの貫通孔２２４が形成されている。また、ベース基板２２０の−Ｙ軸側の面には、＋Ｘ軸側の貫通孔２２４を含む領域及び−Ｘ軸側の貫通孔２２４を含む領域に、それぞれ＋Ｙ軸方向に凹んだ凹部２２７が形成されている。各凹部２２７は、貫通孔２２４の並びに沿って、Ｚ軸方向に伸びている。ベース基板２２０のその他の構成は、ベース基板１２０（図２参照）と同様である。
【００３６】
図４（ｂ）は、ベース基板２２０の部分断面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ断面を含んだ断面図である。貫通孔２２４は、筒状に形成された貫通孔である。また、凹部２２７は、ベース基板２２０の−Ｙ軸側の面から一定の深さに凹んで形成されている。貫通孔２２４には接続端子１２２が形成されており、リード端子１６０は主に貫通孔２２４内で接合材１７１に接合される。また、凹部２２７には、凹部２２７内の全体を覆うように絶縁体１７２が形成されている。これにより、リード端子１６０及び接合材１７１がベース基板２２０の−Ｙ軸側の面を介して短絡することが防がれている。また、各貫通孔内に個々に絶縁体１７２を形成する場合には、各貫通孔で平面１２６からはみ出さないように樹脂の塗布量が微調整されるが、ベース基板２２０では、各凹部２２７内で樹脂の塗布量を調整することにより塗布量の調整回数が減るため、絶縁体１７２の形成が容易になる。
【００３７】
＜圧電発振器３００の構成＞
図５は、圧電発振器３００の底面図である。圧電発振器３００は、圧電発振器２００において、ベース基板２２０の代わりにベース基板３２０が用いられている。また、ベース基板３２０は、ベース基板２２０において、凹部２２７の代わりに凹部３２７が形成されることにより形成される。その他の部分に関しては、ベース基板２２０と同様である。凹部３２７は、ベース基板３２０の−Ｙ軸側の面において、全ての貫通孔２２４を含む領域に形成される。凹部３２７は、凹部２２７（図４（ｂ）参照）と同様に、一定の深さに形成される。ベース基板３２０ではベース基板２２０と同様に、絶縁体１７２の形成が容易になる。また、ベース基板３２０では、絶縁体１７２が断熱性を有する場合に、ベース基板３２０の−Ｙ軸側の面の広い範囲が断熱性を有する絶縁体１７２で覆われるため、ベース基板３２０からプリント基板等の実装基板への熱の流出を大きく防ぐことができる。
【００３８】
また、ベース基板２２０及びベース基板３２０に用いる絶縁体１７２には、シート状の絶縁体が用いられても良い。このとき、絶縁体１７２の形成は、シート状の絶縁体を凹部に張り付けることにより行うことができる。シート状の絶縁体は取り扱いが容易であるという利点がある。
【００３９】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。また、各実施形態の特徴を様々に組み合わせて実施することができる。
【００４０】
例えば、上記実施形態では恒温槽型圧電発振器の例が示されたが、その他のピンタイプの圧電発振器を表面実装型の圧電発振器として形成する場合に用いることができる。
【００４１】
また、図１に示されるパッケージ１１０のキャビティ１０１における圧電振動子１５０及び発振回路１４０等の配置は１つの実施例であり、他の様々な配置をとることができる。さらに、上記実施形態では、貫通孔の平面形状が円形であるとして説明しているが、貫通孔の平面形状は円形に限られない。
【符号の説明】
【００４２】
１００、２００、３００  …  圧電発振器
１０１  …  キャビティ
１１０  …  パッケージ
１１０ａ  …  上蓋カバー
１１０ｂ  …  下蓋カバー
１１１  …  スタンドオフ
１２０、２２０、３２０  …  ベース基板
１２１  …  実装端子
１２２  …  接続端子
１２３  …  接続配線
１２４、１２４ａ、１２４ｂ、２２４  …  貫通孔
１２５  …  キャスタレーション
１２７ａ、１２７ｄ  …  筒状穴
１２７ｂ、１２７ｃ  …  ザグリ穴
１２７ｅ  …  第１ザグリ穴
１２７ｆ  …  第２ザグリ穴
１３０  …  回路基板
１４０  …  発振回路
１４１  …  発熱素子
１４２  …  温度センサ
１５０  …  圧電振動子
１５１  …  放熱シート
１５２  …  金属板
１６０  …  リード端子
１７１  …  接合材
１７２  …  絶縁体
２２７、３２７  …  凹部
【図１】
2015095790.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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