(57)【要約】【課題】樹脂成形において被成形品の裏面への樹脂の回り込みを抑制ないし防止する。【解決手段】樹脂成形装置において使用される被成形品の押さえ部材（１５）であって、前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接する押圧面（１５ａ）を有する側部（１５ｄ）と、前記側部の前記押圧面（１５ａ）とは反対側に設けられた天板部（１５ｃ）と、を備え、前記押圧面（１５ａ）において前記被成形品（３）の前記周縁部（３ｃ）を均等に押圧可能に構成された、押さえ部材。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形装置において使用される被成形品の押さえ部材（１５）であって、
前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接する押圧面（１５ａ）を有する側部（１５ｄ）と、
前記側部の前記押圧面（１５ａ）とは反対側に設けられた天板部（１５ｃ）と、を備え、
前記押圧面（１５ａ）において前記被成形品（３）の前記周縁部（３ｃ）を均等に押圧可能に構成された、押さえ部材。
【請求項２】
請求項１に記載の押さえ部材において、
前記押圧面（１５ａ）が、前記周縁部（３ｃ）の回路部（４）が存在していない部分に当接して押圧する、押さえ部材。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の押さえ部材において、
前記押圧面（１５ａ）は、前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）の全面を押圧するように、該周縁部（３ｃ）に対応する形状と大きさを有している、押さえ部材。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載の押さえ部材において、
前記側部（１５ｄ）及び前記天板部（１５ｃ）により内部空間（１５ｂ）が画成されており、前記押さえ部材（１５）には吸引口（１７）が設けられ、
前記押さえ部材（１５）の押圧面（１５ａ）が前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接した状態で、前記押さえ部材（１５）の内部空間（１５ｂ）内の空気を吸引することで被成形品（３）を吸着保持するように構成されている、押さえ部材。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の押さえ部材において、
前記押圧面（１５ａ）は、複数の押圧面部分からなる、押さえ部材。
【請求項６】
樹脂成形装置（１）であって、
上型（７）と下型（９）とを有する金型（１１）と、
被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接する押圧面（１５ａ）を有する側部（１５ｄ）と、前記側部の前記押圧面（１５ａ）とは反対側に設けられた天板部（１５ｃ）と、を有し、前記押圧面（１５ａ）において前記被成形品（３）の前記周縁部（３ｃ）を均等に押圧可能に構成された押さえ部材（１５）と、
を備える、樹脂成形装置。
【請求項７】
請求項６に記載の樹脂成形装置において、
前記押圧面（１５ａ）が、前記周縁部（３ｃ）の回路部（４）が存在していない部分に当接して押圧する、樹脂成形装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の樹脂成形装置において、
前記押圧面（１５ａ）は、前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）の全面を押圧するように、該周縁部（３ｃ）に対応する形状と大きさを有している、樹脂成形装置。
【請求項９】
請求項６乃至８の何れかに記載の樹脂成形装置において、
前記押さえ部材（１５）は、前記側部（１５ｄ）及び前記天板部（１５ｃ）により画成された内部空間（１５ｂ）を有し、
前記押さえ部材（１５）には吸引口（１７）が設けられており、
前記押さえ部材（１５）の押圧面（１５ａ）が前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接した状態で、前記押さえ部材（１５）の内部空間（１５ｂ）内の空気を吸引することで被成形品（３）を吸着保持するように構成されている、樹脂成形装置。
【請求項１０】
請求項６乃至９の何れかに記載の樹脂成形装置において、
前記押さえ部材（１５）は、第１のフィルム（１３ｂ）を介して、前記下型（９）の上面（９ｂ）に前記被成形品（３）を押圧する、樹脂成形装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の樹脂成形装置において、
前記上型（７）の下面（７ａ）と前記被成形品との間に第２のフィルム（１３ａ）が更に配置され、型締め時に、前記被成形品（３）の外側において前記第１のフィルム（１３ｂ）と前記第２のフィルム（１３ａ）とが密着し、前記被成形品（３）の周囲に樹脂の成形空間が密閉状態で形成されるように構成されている、樹脂成形装置。
【請求項１２】
請求項６又は７に記載の樹脂成形装置において、
前記押圧面（１５ａ）は、複数の押圧面部分からなる、樹脂成形装置。
【請求項１３】
樹脂成形方法であって、
金型（１１）内にセットする被成形品（３）及び樹脂（Ｇ）を用意し、少なくとも下型（９）の上面（９ｂ）に第１のフィルム（１３ｂ）を配置する成形準備工程（Ｐ１）と、
前記金型（１１）が開放された状態で、押さえ部材（１５）の押圧面（１５ａ）によって前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）を均等に押圧し、前記下型（９）の上面（９ｂ）上の前記第１のフィルム（１３ｂ）に前記被成形品（３）を密着させる密着工程（Ｐ２）と、
所定時間経過後、前記押さえ部材（１５）による押圧を解除して前記金型（１１）の外部に前記押さえ部材（１５）を取り出し、その後、前記金型（１１）を型締めして樹脂成形する樹脂成形工程（Ｐ３）と、
を備えている、樹脂成形方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の樹脂成形方法において、
前記押圧面（１５ａ）が、前記周縁部（３ｃ）の回路部（４）が存在していない部分に当接して押圧する、樹脂成形方法。
【請求項１５】
請求項１３又は１４に記載の樹脂成形方法において、
前記押圧面（１５ａ）は、前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）の全面を押圧するように、該周縁部（３ｃ）に対応する形状と大きさの押圧面（１５ａ）を有している、樹脂成形方法。
【請求項１６】
請求項１３乃至１５の何れかに記載の樹脂成形方法において、
前記押さえ部材（１５）には吸引口（１７）が設けられており、
前記押さえ部材（１５）は、前記押さえ部材（１５）の押圧面（１５ａ）が前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接した状態で、前記押さえ部材（１５）の内部空間（１５ｂ）内の空気を吸引することで被成形品（３）を吸着保持するように構成されている、樹脂成形方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の樹脂成形方法において、
前記密着工程（Ｐ２）では、前記金型（１１）の外部において、前記樹脂（Ｇ）が載置された前記被成形品（３）を配置し、前記押さえ部材（１５）を前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接させ、
該押さえ部材（１５）の内部空間（１５ｂ）内の空気を吸引して被成形品（３）を吸着保持した状態で前記金型（１１）内に前記押さえ部材（１５）と前記被成形品（３）及び前記樹脂（Ｇ）と、を同時に進入させて、これにより、前記被成形品（３）及び前記樹脂（Ｇ）の前記金型（１１）への設置と、前記被成形品（３）と前記第１のフィルム（１３ｂ）との密着と、を連続して実行するように構成した、樹脂成形方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の樹脂成形方法において、
前記被成形品（３）の搬送は、搬送ロボット（１９）を使用して被成形品（３）の裏面（３ｂ）のみに搬送ロボット（１９）のロボットアーム（１９ａ）を接触させた状態で前記金型（１１）外の所定の位置まで搬送する第１搬送工程（Ｐ５）と、
前記金型（１１）外の所定の位置において、前記被成形品（３）に前記押さえ部材（１５）を当接させ、前記吸引口（１７）からの空気（Ａ）の吸引を利用して被成形品（３）を前記押さえ部材（１５）により吸着保持して前記金型（１１）内に搬送する第２搬送工程（Ｐ６）と、の２工程を含み、
前記密着工程（Ｐ２）では、前記第１搬送工程（Ｐ５）と第２搬送工程（Ｐ６）によって前記金型（１１）内に搬送された被成形品（３）に対して押さえ部材（１５）による押圧動作が実行される、樹脂成形方法。
【請求項１９】
請求項１６乃至１８の何れかに記載の樹脂成形方法において、
前記上型（７）の下面（７ａ）に第２のフィルム（１３ａ）を更に配置し、
前記金型（１１）の型締め時に、前記被成形品（３）の外側において前記第１のフィルム（１３ｂ）と前記第２のフィルム（１３ａ）とを密着させ、前記被成形品の周囲に樹脂の成形空間を密閉状態で形成する、樹脂成形方法。
【請求項２０】
請求項１３又は１４に記載の樹脂成形方法において、
前記押圧面（１５ａ）は、複数の押圧面部分からなる、樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押さえ部材、特に、半導体装置を樹脂成形によって成形する場合に、被成形品を押さえるための押さえ部材に関する。
本発明は、樹脂成形装置、特に、半導体装置を樹脂成形によって成形する樹脂成形装置に関する。
本発明は、樹脂成形方法、特に、半導体装置を樹脂成形によって成形する樹脂成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハは１枚のウェハから多くの半導体チップを切り出せることから、近時急速に普及してきており、拡径化の途を辿っている。これに伴い、下記の特許文献１に示すようなウェハ移載装置や下記の特許文献２に示すような光電部品の製造方法等、半導体ウェハ等の製造ラインで使用される種々の装置や方法の提案が数多くなされている。
【０００３】
また、半導体ウェハ等の樹脂成形において、ウェハの外周やウェハの外形よりも大きな樹脂成形を行う場合、ウェハの裏面に回り込んだ樹脂が該ウェハの裏面に付着して製品不良を招くことがある。尚、このような現象は、ウェハの外周やウェハの外形よりも大きく且つ裏面側にモールド層を形成しない場合にも発生し、ウェハ以外のリードフレームや基板等を被成形品として使用する場合においても発生する。
【０００４】
このような樹脂の回り込みを防止するため、従来は被成形品の下面にフィルムを貼ったり、下型の上面にフィルムを貼った状態で樹脂成形を実施していた。また、粘着性のあるフィルムを使用することで、被成形品とフィルムとの密着性を高める等の対策も講じられていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１４１３９０号公報
【特許文献２】特表平９−５１０５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、単にフィルムに粘着性を付与するだけでは、必要な密着性は得られない。この場合、ウェハの表面を押圧し、ウェハを加熱できればウェハを下型に密着させることが可能になるが、ウェハの表面には回路部が設けられており、該回路部にダメージを与えるような押圧や加熱を加えることは不可能である。
また、ウェハの表面には、回路部が存在していない又は回路部が存在しない部分を有する１ｍｍ幅程度の周縁部がウェハの外周に沿って形成されている。この周縁部に対して、上記特許文献１に開示されているようなウェハ押さえ棒を作用させて何点かで押さえることも考えられるが、このような構成では均等な押圧力をウェハに加えることは難しく、所望の密着性を得ることはできない。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、樹脂成形において被成形品の裏面への樹脂の回り込みを抑制ないし防止することにある。
また、本発明の目的は、樹脂成形において被成形品の裏面への樹脂の回り込みを抑制ないし防止することができる押さえ部材を提供することにある。
また、本発明の目的は、樹脂成形において被成形品の裏面への樹脂の回り込みを抑制ないし防止することができる樹脂成形装置を提供することにある。
また、本発明の目的は、樹脂成形において被成形品の裏面への樹脂の回り込みを抑制ないし防止することができる樹脂成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面は、樹脂成形装置において使用される被成形品の押さえ部材（１５）に関する。この押さえ部材（１５）は、前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接する押圧面（１５ａ）を有する側部（１５ｄ）と、前記側部の前記押圧面（１５ａ）とは反対側に設けられた天板部（１５ｃ）と、を備え、前記押圧面（１５ａ）において前記被成形品（３）の前記周縁部（３ｃ）を均等に押圧可能に構成されている。被成形品は、半導体ウェハ、リードフレーム、基板を含む。また、被成形品は、半導体装置を有する半導体ウェハ、リードフレーム、基板を含む。
この押さえ部材によれば、押圧面（１５ａ）において被成形品（３）の周縁部（３ｃ）を均等に押圧し、被成形品を金型又はフィルムに密着させて、被成形品の裏面への樹脂の回り込みを抑制ないし防止することが可能である。
【０００９】
本発明の一側面では、前記押圧面（１５ａ）が、前記周縁部（３ｃ）の回路部（４）が存在していない部分に当接して押圧する。前記周縁部（３ｃ）の一部に回路部（４）が存在する場合には、前記押圧面（１５ａ）は、回路部（４）が存在する部分をよけて当接するように構成される。前記周縁部（３ｃ）に回路部（４）が存在しない場合には、前記押圧面（１５ａ）は、前記周縁部（３ｃ）の全周に亘って当接するように構成される。
この場合、押さえ部材による押圧による被成形品の回路部へダメージを与えることが防止される。
【００１０】
本発明の一側面では、前記押圧面（１５ａ）は、前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）の全面を押圧するように、該周縁部（３ｃ）に対応する形状と大きさを有するように構成される。
この場合、被成形品の周縁部を一層、均等に強い押圧力と広い押圧面積で押さえることが可能になり、下型またはフィルムに対する被成形品の密着性が更に高まって被成形品への樹脂の回り込みを一層、抑制または防止することが可能になる。
【００１１】
本発明の一側面では、押さえ部材の前記側部（１５ｄ）及び前記天板部（１５ｃ）により内部空間（１５ｂ）が画成されており、前記押さえ部材（１５）には吸引口（１７）が設けられる。そして、前記押さえ部材（１５）の押圧面（１５ａ）が前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接した状態で、前記押さえ部材（１５）の内部空間（１５ｂ）内の空気を吸引することで被成形品（３）を前記押さえ部材（１５）に吸着保持するように構成されている。
この場合、空気の吸引を利用して押さえ部材と被成形品を密着させ、被成形品の裏面に何も接触させない状態で被成形品を持ち上げ、金型内に搬送することが可能になる。
従って、被成形品を下型に押し付けるために設けられる押さえ部材に対して、被成形品を搬送するという機能を付加することが可能になって、別途設けられていた被成形品の搬送手段を省略し、よりコンパクトで安価且つ被成形品にダメージを与えない、被成形品の搬送機能を備えた押さえ部材を提供することが可能になる。
また、押さえ部材をウェハ等の被成形品の搬送手段としても利用し、金型内への被成形品のセット動作と、被成形品の周縁部に対する押圧動作と、を連続して円滑に実行することが可能になり、被成形品の生産性が向上する。
【００１２】
本発明の一側面では、前記押圧面（１５ａ）を複数の押圧面部分からなるように構成することが可能である。この場合も、被成形品の周縁部を均等に押圧することが可能である。
【００１３】
本発明の一側面は、樹脂成形装置（１）に関し、この樹脂成形装置（１）は、上型（７）と下型（９）とを有する金型（１１）と、押さえ部材（１５）と、を備える。押さえ部材（１５）は、被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接する押圧面（１５ａ）を有する側部（１５ｄ）と、前記側部の前記押圧面（１５ａ）とは反対側に設けられた天板部（１５ｃ）と、を有し、前記押圧面（１５ａ）において前記被成形品（３）の前記周縁部（３ｃ）を均等に押圧可能に構成されている。被成形品は、半導体ウェハ、リードフレーム、基板を含む。また、被成形品は、半導体装置を有する半導体ウェハ、リードフレーム、基板を含む。
この樹脂成形装置によれば、押さえ部材の押圧面（１５ａ）において被成形品（３）の周縁部（３ｃ）を均等に押圧し、被成形品を金型又はフィルムに密着させて、被成形品の裏面への樹脂の回り込みを抑制ないし防止することが可能である。
【００１４】
本発明の一側面では、前記押圧面（１５ａ）が、前記周縁部（３ｃ）の回路部（４）が存在していない部分に当接して押圧する。前記周縁部（３ｃ）の一部に回路部（４）が存在する場合には、前記押圧面（１５ａ）は、回路部（４）が存在する部分をよけて当接するように構成される。前記周縁部（３ｃ）に回路部（４）が存在しない場合には、前記押圧面（１５ａ）は、前記周縁部（３ｃ）の全周に亘って当接するように構成される。
この場合、押さえ部材による押圧による被成形品の回路部へダメージを与えることが防止される。
【００１５】
本発明の一側面では、前記押圧面（１５ａ）は、前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）の全面を押圧するように、該周縁部（３ｃ）に対応する形状と大きさの押圧面（１５ａ）を有する。
この場合、被成形品の周縁部を一層、均等に強い押圧力と広い押圧面積で押さえることが可能になり、下型またはフィルムに対する被成形品の密着性が更に高まって被成形品への樹脂の回り込みを一層、抑制または防止することが可能になる。
【００１６】
本発明の一側面では、前記押さえ部材（１５）は、前記側部（１５ｄ）及び前記天板部（１５ｃ）により画成された内部空間（１５ｂ）を有し、前記押さえ部材（１５）には吸引口（１７）が設けられており、前記押さえ部材（１５）の押圧面（１５ａ）が前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接した状態で、前記押さえ部材（１５）の内部空間（１５ｂ）内の空気を吸引することで被成形品（３）を押さえ部材（１５）に吸着保持するように構成されている。
この場合、空気の吸引を利用して押さえ部材と被成形品を密着させ、被成形品の裏面に何も接触させない状態で被成形品を持ち上げ、金型内に搬送することが可能になる。
従って、被成形品を下型に押し付けるために設けられる押さえ部材に対して、被成形品を搬送するという機能を付加することが可能になって、別途設けられていた被成形品の搬送手段を省略し、よりコンパクトで安価且つ被成形品にダメージを与えない、被成形品の搬送機能を備えた押さえ部材を提供することが可能になる。
また、押さえ部材をウェハ等の被成形品の搬送手段としても利用し、金型内への被成形品のセット動作と、被成形品の周縁部に対する押圧動作と、を連続して円滑に実行することが可能になり、被成形品の生産性が向上する。
【００１７】
本発明の一側面では、前記押さえ部材（１５）は、第１のフィルム（１３ｂ）を介して、前記下型（９）の上面（９ｂ）に前記被成形品（３）を押圧する。
この場合、押さえ部材（１５）により被成形品（３）を第１のフィルム（１３ｂ）に密着させることができ、被成形品の裏面への樹脂の回り込みを抑制ないし防止することが可能である。
【００１８】
本発明の一側面では、前記上型（７）の下面（７ａ）と前記被成形品との間に第２のフィルム（１３ａ）が更に配置され、型締め時に、前記被成形品（３）の外側において前記第１のフィルム（１３ｂ）と前記第２のフィルム（１３ａ）とが密着し、前記被成形品（３）の周囲に樹脂の成形空間が密閉状態で形成されるように構成されている。
この場合には、型締め時に、第１のフィルム（１３ｂ）と第２のフィルム（１３ａ）とが密着することで樹脂の成形空間の密閉性が高まり、成形空間外への樹脂の流出を一層抑制ないし防止することが可能になる。
【００１９】
本発明の一側面では、前記押圧面（１５ａ）は、複数の押圧面部分からなる。この場合も、被成形品の周縁部を均等に押圧することが可能である。この場合も、被成形品の周縁部を均等に押圧することが可能である。
【００２０】
本発明の一側面に係る樹脂成形方法は、成形準備工程（Ｐ１）と、密着工程（Ｐ２）と、樹脂成形工程（Ｐ３）とを含む。成形準備工程（Ｐ１）では、金型（１１）内にセットする被成形品（３）及び樹脂（Ｇ）を用意し、少なくとも下型（９）の上面（９ｂ）に第１のフィルム（１３ｂ）を配置する。密着工程（Ｐ２）では、前記金型（１１）が開放された状態で、押さえ部材（１５）の押圧面（１５ａ）によって前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）を均等に押圧し、前記下型（９）の上面（９ｂ）上の前記第１のフィルム（１３ｂ）に前記被成形品（３）を密着させる。樹脂成形工程（Ｐ３）では、所定時間経過後、前記押さえ部材（１５）による押圧を解除して前記金型（１１）の外部に前記押さえ部材（１５）を取り出し、その後、前記金型（１１）を型締めして樹脂成形する。被成形品は、半導体ウェハ、リードフレーム、基板を含む。また、被成形品は、半導体装置を有する半導体ウェハ、リードフレーム、基板を含む。
この樹脂成形方法によれば、押さえ部材の押圧面（１５ａ）において被成形品（３）の周縁部（３ｃ）を均等に押圧し、被成形品をフィルムに密着させて、被成形品の裏面への樹脂の回り込みを抑制ないし防止することが可能である。
【００２１】
本発明の一側面では、上記樹脂成形方法において、前記押圧面（１５ａ）が、前記周縁部（３ｃ）の回路部（４）が存在していない部分に当接して押圧する。前記周縁部（３ｃ）の一部に回路部（４）が存在する場合には、前記押圧面（１５ａ）は、回路部（４）が存在する部分をよけて当接するように構成される。前記周縁部（３ｃ）に回路部（４）が存在しない場合には、前記押圧面（１５ａ）は、前記周縁部（３ｃ）の全周に亘って当接するように構成される。この場合、押さえ部材による押圧による被成形品の回路部へダメージを与えることが防止される。
【００２２】
本発明の一側面では、上記樹脂成形方法において、前記押圧面（１５ａ）は、前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）の全面を押圧するように、該周縁部（３ｃ）に対応する形状と大きさの押圧面（１５ａ）を有する。
この場合、被成形品の周縁部を一層、均等に強い押圧力と広い押圧面積で押さえることが可能になり、下型またはフィルムに対する被成形品の密着性が更に高まって被成形品への樹脂の回り込みを一層、抑制または防止することが可能になる。
【００２３】
本発明の一側面では、上記樹脂成形方法において、前記押さえ部材（１５）には吸引口（１７）が設けられており、前記押さえ部材（１５）の押圧面（１５ａ）が前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接した状態で、前記押さえ部材（１５）の内部空間（１５ｂ）内の空気を吸引することで被成形品（３）を吸着保持する。
この場合、空気の吸引を利用して押さえ部材と被成形品を密着させ、被成形品の裏面に何も接触させない状態で被成形品を持ち上げ、金型内に搬送することが可能になる。
従って、被成形品を下型に押し付けるために設けられる押さえ部材に対して、被成形品を搬送するという機能を付加することが可能になって、別途設けられていた被成形品の搬送手段を省略し、よりコンパクトで安価且つ被成形品にダメージを与えない、被成形品の搬送機能を備えた押さえ部材を提供することが可能になる。
【００２４】
本発明の一側面では、前記密着工程（Ｐ２）において、前記金型（１１）の外部において、前記樹脂（Ｇ）が載置された前記被成形品（３）を配置し、前記押さえ部材（１５）を前記被成形品（３）の周縁部（３ｃ）に当接させ、該押さえ部材（１５）の内部空間（１５ｂ）内の空気を吸引して被成形品（３）を押さえ部材（１５）に吸着保持した状態で前記金型（１１）内に前記押さえ部材（１５）と前記被成形品（３）及び前記樹脂（Ｇ）と、を同時に進入させて、これにより、前記被成形品（３）及び前記樹脂（Ｇ）の前記金型（１１）への設置と、前記被成形品（３）と前記第１のフィルム（１３ｂ）との密着と、を連続して実行する。
押さえ部材をウェハ等の被成形品の搬送手段としても利用し、金型内への被成形品のセット動作と、被成形品の周縁部に対する押圧動作と、を連続して円滑に実行することが可能になり、被成形品の生産性が向上する。
【００２５】
本発明の一側面では、前記被成形品（３）の搬送は、搬送ロボット（１９）を使用して被成形品（３）の裏面（３ｂ）のみに搬送ロボット（１９）のロボットアーム（１９ａ）を接触させた状態で前記金型（１１）外の所定の位置まで搬送する第１搬送工程（Ｐ５）と、前記金型（１１）外の所定の位置において、前記被成形品（３）に前記押さえ部材（１５）を当接させ、前記吸引口（１７）からの空気（Ａ）の吸引を利用して被成形品（３）を前記押さえ部材（１５）により吸着保持して前記金型（１１）内に搬送する第２搬送工程（Ｐ６）と、の２工程を含む。前記密着工程（Ｐ２）では、前記第１搬送工程（Ｐ５）と第２搬送工程（Ｐ６）によって前記金型（１１）内に搬送された被成形品（３）に対して押さえ部材（１５）による押圧動作が実行される。
第１搬送工程（Ｐ５）における搬送ロボット（１９）を使用した円滑で、被成形品（３）にダメージを与える虞れの少ない搬送と、押さえ部材（１５）に被成形品（３）を受け渡す際の正確な位置合わせと、が実行される。また、第２搬送工程（Ｐ６）において、被成形品（３）に対してダメージを与える虞の少ない吸引口（１７）からの空気の吸引を利用した搬送が実行され、更に効率的で正確な被成形品（３）の成形が可能になる。被成形品の円滑な搬送と、押さえ部材に対する被成形品の正確な位置合わせと、被成形品に対してダメージを与えない被成形品の押圧とが実行されて、更に効率的で正確な被成形品の成形が可能になる。
【００２６】
本発明の一側面では、前記上型（７）の下面（７ａ）に第２のフィルム（１３ａ）を更に配置し、前記金型（１１）の型締め時に、前記被成形品（３）の外側において前記第１のフィルム（１３ｂ）と前記第２のフィルム（１３ａ）とを密着させ、前記被成形品の周囲に樹脂の成形空間を密閉状態で形成する。
この場合には、型締め時に、第１のフィルム（１３ｂ）と第２のフィルム（１３ａ）とが密着することで樹脂の成形空間の密閉性が高まり、成形空間外への樹脂の流出を一層抑制ないし防止することが可能になる。
【００２７】
本発明の一側面では、上記樹脂成形方法において、前記押圧面（１５ａ）は、複数の押圧面部分からなる。この場合も、被成形品の周縁部を均等に押圧することが可能である。
【００２８】
また、上型の下面と下型の上面の何れか一方にキャビティを形成し、上型の下面と下型の上面の他方を平滑面によって構成した場合には、金型の構造が簡単になって、金型の製作コストを削減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す図で、半導体ウェハ等の樹脂成形装置の成形準備工程での状態を示す側部断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を示す図で、半導体ウェハ等の樹脂成形装置の密着工程での状態を示す側部断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態を示す図で、半導体ウェハ等の樹脂成形装置の樹脂成形工程での状態を示す側部断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す図で、半導体ウェハ等の樹脂成形装置の成形準備工程での状態を示す側部断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す図で、半導体ウェハ等の樹脂成形装置の成形準備工程での状態を示す側部断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態を示す図で、半導体ウェハ等の樹脂成形装置の樹脂成形工程での状態を示す側部断面図である。
【図７】押さえ部材を下型に設置した際の平面図及び側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明に係る樹脂成形装置及び樹脂成形方法について、図示の実施形態を例にとって具体的に説明する。
［第１の実施形態］
（１）樹脂成形装置の構成（図１乃至図３参照）
本実施形態に係る樹脂成形装置１Ａ（１）は、ウェハ３の表面３ａに回路部４を有する半導体ウェハ２を、樹脂成形によって成形する際に使用される。ここでは、被成形品として、半導体ウェハ２（ウエハ３）を例に挙げて説明するが、被成形品は、半導体ウェハ２に限らず、１又は複数の半導体装置が設けられたリードフレームや基板であってもよい。
【００３１】
樹脂成形装置１は、樹脂Ｇを装填するキャビティ５を有する上型７と下型９とによって構成される金型１１と、前記ウェハ３の表面３ａにおける回路部４が存在していない又は回路部４が存在しない部分を有する（一部に回路部４を有する）周縁部３ｃを均等に押圧する押さえ部材１５と、を備えることによって基本的に構成されている。また、この樹脂成形装置１では、樹脂成形時に、下型９の上面９ｂとウェハ３の裏面３ｂとの間にセットされる下フィルム１３ｂが使用される。なお、ウェハ３の表面３ａ及び裏面３ｂは、適宜、半導体ウェハ２の表面３ａ及び裏面３ｂとも称す。
上型７のキャビティ５の外側には、付勢部材（ばね、弾性部材等）２０ａ、２１ａによりそれぞれ下型９に向かって付勢されるクランパ２０及び２１が設けられており、クランパ２１の下面には、シール部材としてのＯリング２１ｂが配置されている。金型１１の型締め時に、クランパ２０，２１と下型９の上面９ｂとによってフィルム１３ａ、１３ｂが互いに密着される。
なお、周縁部３ｃの一部に回路部４が存在する場合には、押さえ部材１５の押圧面１５ａは、回路部４が存在する部分をよけて当接するように構成される。周縁部３ｃに回路部４が存在しない場合には、押さえ部材１５の押圧面１５ａは、周縁部３ｃの全周に亘って当接するように構成される。
【００３２】
本実施形態に係る樹脂成形装置１Ａでは、前記押さえ部材１５は、前記ウェハ３の表面３ａにおける回路部４の周囲の幅１ｍｍ程度の円環状の周縁部３ｃと同様の形状と大きさの押圧面１５ａを有する筒状の側部１５ｄを備え、側部１５ｄの一端側が天板部１５ｃにより閉塞された有底円筒形状に一例として形成されている。そして、押さえ部材１５の側部１５ｄ及び天板部１５ｃにより内部空間１５ｂが画成されている。押さえ部材１５の天板部１５ｃには、図７に示すように、天板部１５ｃの直径方向に沿って天板部１５ｃの直径の長さを超えて延在する位置決めブロック１５ｅが設けられている。位置決めブロック１５ｅは、前記直径方向に延びる細長い本体１５ｆと、本体１５ｆの両端において本体１５ｆに略垂直に側部１５ｄに沿って突出する位置決め爪部１５ｇとを備えている。そして、フィルム１３ｂが配置される領域の外側で下型９に設けられた位置決め受け部９ｃに位置決め爪部１５ｇが嵌入させて、押さえ部材１５を下型９に位置決め及び設置する。このとき、図７に示すように、押さえ部材１５の押圧面１５ａがウェハ３の周縁部３ｃに当接して下方に押し付けるように、位置決め受け部９ｃ及び位置決め爪部１５ｇが構成されている。本実施形態では、各位置決め爪部１５ｇは２つの爪を有し、位置決め受け部９ｃは位置決め爪部１５ｇの形状に対応した凹部からなり、位置決め爪部１５ｇが位置決め受け部９ｃに形状嵌合するように構成されている。位置決め受け部９ｃ及び位置決め爪部１５ｇは、これらの形状に限定されず、押さえ部材１５を金型１１（ひいては被成形部材２）に位置決め可能である限り、任意の構成とすることができる。
【００３３】
また、上型７の下面７ａに対して、ウェハ３の外形よりも一回り大きな開口面積を有するキャビティ５ａが形成されており、これに対向する下型９の上面９ｂは、平滑面によって構成されている。
【００３４】
また、本実施形態では、上型７の下面７ａと、半導体ウェハ２との間にセットされる上フィルム１３ａを更に使用する。型締め時には、図３に示すように上下のフィルム１３ａ、１３ｂがキャビティ５の外方領域において密着し、キャビティ５内では、上下のフィルム１３ａ、１３ｂの間に樹脂Ｇの成形空間が密閉状態で形成されるように構成されている。
【００３５】
なお、上型７と下型９は、図示しないプレス装置にセットされて高さ方向Ｚに沿って相対的に接近、離間できるように構成されており、上型７と下型９には、離間時に金型１１から樹脂封止済みの半導体ウェハ２を取り出す場合に使用する図示しないエジェクターピンが設けられている。
【００３６】
（２）半導体ウェハ等の樹脂成形方法（図１乃至図３参照）
本発明の樹脂成形方法は、ウェハ３の表面３ａに回路部４を有する半導体ウェハ２等の被成形品を樹脂成形によって成形する際に使用される樹脂成形方法であって、成形準備工程Ｐ１と、密着工程Ｐ２と、樹脂成形工程Ｐ３と、離型工程Ｐ４と、を含む。
以下、これらの工程Ｐ１乃至Ｐ４について具体的に説明する。
【００３７】
（Ａ）成形準備工程（図１参照）
成型準備工程Ｐ１は、金型１１の上型７と下型９とを離間させてキャビティ５を開放させた状態（型開き状態）で、キャビティ５内にセットする被成形品となる半導体ウェハ２及び樹脂Ｇを用意し、下型９の上面９ｂと上型７の下面７ａにそれぞれフィルム１３ａ、１３ｂをセットする工程である。
即ち、本実施形態では図示のように回路部４の上面に樹脂Ｇが設置された積層構造の半導体ウェハ２を用意し、上型７及び下型９にそれぞれ上フィルム１３ａ及び下フィルム１３ｂをセットする。なお、この状態では、押さえ部材１５は、図示のように金型１１の側傍のキャビティ５の外方空間に位置している。
【００３８】
（Ｂ）密着工程（図２参照）
密着工程Ｐ２は、開放されたキャビティ５内に被成形品となる半導体ウェハ２及び樹脂Ｇをセットし、該キャビティ５内に押さえ部材１５を進入させて、押さえ部材１５の位置決め爪部１５ｇを下型９の位置決め受け部９ｃに嵌入させて、押さえ部材１５を下型９に位置決め及び設置する。ウェハ３の表面３ａにおける回路部４が存在していない周縁部３ｃに、押さえ部材１５の押圧面１５ａを当接させ、押さえ部材１５の天板部１５ｃ側から下方に力を加えることにより、半導体ウェハ２の周縁部３ｃを均等に押圧し、半導体ウェハ２の裏面３ｂを密着させる。なお、上述したように、周縁部３ｃの一部に回路部４が存在する場合には、押さえ部材１５の押圧面１５ａは、回路部４が存在する部分をよけて当接するように構成される。例えば、周縁部３ｃの回路部４が存在する部分に対応する領域で、押さえ部材１５の側部１５ｄに切欠き等を設けて、当該部分で周縁部３ｃに当接しないように押圧面１５ａを不連続に形成する。この場合は、半導体ウェハ２の周縁部３ｃを不連続な押圧面１５ａで押圧することになるが、押圧面１５ａ全体で周縁部３ｃを均等に押圧できるように、回路部４に相当する部分以外にも適宜切欠き等を設けてもよい。
即ち、金型１１の側傍に待機していた押さえ部材１５を作動させて、キャビティ５内にセットした前記積層状態の半導体ウェハ２の上方位置に移動させる。その後、押さえ部材１５を下降させ、押さえ部材１５の位置決め爪部１５ｇを下型９の位置決め受け部９ｃに嵌入させて、押さえ部材１５を下型９に位置決め及び設置する。下端の押圧面１５ａを半導体ウェハ２の表面３ａにおける周縁部３ｃに接触させて半導体ウェハ２を所定の押圧力で下方に押し付け、半導体ウェハ２の裏面３ｂを下フィルム１３ｂに密着させる。このとき、押さえ部材１５の作動（移動）は、手動で行ってもよいし、ウェハ搬送用の搬送装置とは別の搬送装置を使用して自動で行っても良い。
【００３９】
（Ｃ）樹脂成形工程（図３参照）
樹脂成形工程Ｐ３は、所定時間経過後、前記押さえ部材１５による押圧を解除してキャビティ５の外部に押さえ部材１５を取り出し、その後、上型７及び下型９を型締めして樹脂成形する工程である。
即ち、所定時間の経過を待って、押さえ部材１５を再び作動させ、半導体ウェハ２の上方位置に押さえ部材１５を上昇させて押さえ部材１５による押圧を解除する。その後、金型１１の側傍のキャビティ５の外方空間まで押さえ部材１５を移動させて待機させる。
【００４０】
次に、図示しないプレス装置を作動させて、例えば上型７を下方に移動させることによって型締めし、キャビティ５内の樹脂Ｇを封止成形して半導体ウェハ２の裏面３ｂを除く、半導体ウェハ２の側周面及び表面３ａを樹脂Ｇで被覆する。このとき、前述した押さえ部材１５による押圧作用によって下フィルム１３ｂ及び下型９に対するウェハ３の密着性を高めた結果として、半導体ウェハ２の裏面３ｂに樹脂Ｇが回り込んで付着することが抑制ないし防止される。
【００４１】
（Ｄ）離型工程（図１参照）
離型工程Ｐ４は、キャビティ５内の樹脂Ｇの硬化後、金型１１の上型７及び下型９を離間させて、成形された半導体ウェハ２等を金型１１から取り出す工程である。
即ち、キャビティ５内の樹脂Ｇが硬化し、離型可能な状態になったら、再び、図示しないプレス装置を作動させて、例えば上型７を上方に移動させることによって型開きする。更に、図示しないエジェクターピンを突出方向に移動させて金型１１のキャビティ５内に残留している半導体ウェハ２を取り出す。
【００４２】
そして、このようにして樹脂成形された半導体ウェハ２は、前述した押さえ部材１５による押圧作用によって下フィルム１３ｂ及び下型９に対するウェハ３の密着性を高めた結果として、半導体ウェハ２の裏面３ｂに樹脂Ｇが回り込んで付着することはなく、半導体ウェハ２（ウェハ３、回路部４）にダメージを与えることを抑制することができ、高品質の半導体ウェハ２を効率良く生産することが可能になる。
【００４３】
［第２の実施形態］（図４参照）
第２の実施形態に係る樹脂成形装置１Ｂは、前述した押さえ部材１５に対して吸引口１７を設けた点で第１の実施形態に係る半導体ウェハ等の樹脂成形装置１Ａと相違しており、その他の点については、前述した第１の実施形態と同様の構成を有している。従って、ここでは、前記第１の実施形態と同様の構成については説明を省略し、前記第１の実施形態と相違する構成に絞って説明する。
【００４４】
即ち、本実施形態では、押さえ部材１５の一例として天板部１５ｃに対して、外部に存する図示しない吸引装置と接続するための吸引口１７が設けられている。そして、該押さえ部材１５の押圧面１５ａが、樹脂Ｇが載置されたウェハ３の周縁部３ｃに当接した状態で、該押さえ部材１５の内部空間１５ｂ内の空気Ａを吸引することでウェハ３を吸着保持するように構成されている。
【００４５】
また、このようにして構成される本実施形態に係る樹脂成形装置１Ｂを使用することによって実行される半導体ウェハ等の樹脂成形方法では、図４に示すように、キャビティ５の外部において押さえ部材１５をウェハ３の周縁部３ｃに当接させ、該押さえ部材１５の内部空間１５ｂ内の空気Ａを吸引してウェハ３を吸着保持した状態とする。
【００４６】
そして、ウェハ密着工程Ｐ２では、前記吸着保持した半導体ウェハ２を樹脂Ｇと共に押さえ部材１５の移動によってキャビティ５内に同時に進入させ、半導体ウェハ２及び樹脂Ｇのセット動作と、半導体ウェハ２と下フィルム１３ｂと密着させるための押圧動作と、を連続して実行するように構成されている。
【００４７】
このようにして構成される本実施形態によっても、前述した第１の実施形態と同様の作用、効果を享受できる。更に、本実施形態にあっては、押さえ部材１５を半導体ウェハ２の搬送手段としても利用できるようになるから、キャビティ５内への半導体ウェハ２及び樹脂Ｇのセット動作と、半導体ウェハ２の周縁部３ｃに対する押圧動作と、を連続して円滑に実行できるようになり、半導体ウェハ２等の生産性が向上する。
【００４８】
［第３の実施形態］（図５参照）
第３の実施形態に係る半導体ウェハ等の樹脂成形装置１Ｃは、キャビティ５の外方の所定の位置まで、半導体ウェハ２及び樹脂Ｇを搬送する搬送形態が前述した第２の実施形態と相違しており、キャビティ５の外方の所定の位置からキャビティ５内に半導体ウェハ２及び樹脂Ｇを搬送し、半導体ウェハ２を下フィルム１３ｂに密着させるまでの構成は、前記第２の実施形態と同様である。
従って、ここでは、前記第２の実施形態と同様の構成については説明を省略し、前記第２の実施形態と相違する構成に絞って説明する。
【００４９】
即ち、本実施形態では、キャビティ５外の所定の位置に半導体ウェハ２及び樹脂Ｇを搬送する搬送手段として、ウェハ搬送ロボット１９を使用しており、半導体ウェハ２の裏面３ｂのみに該ウェハ搬送ロボット１９のロボットアーム１９ａを接触させて搬送するように構成されている。
【００５０】
また、キャビティ５外の所定の位置に搬送されてきた半導体ウェハ２及び樹脂Ｇを、押さえ部材１５に受け渡す際の位置合わせも、上記ウェハ搬送ロボット１９が担っている。
【００５１】
そして、このようにして構成される本実施形態に係る樹脂成形装置１Ｃを使用することによって実行される半導体ウェハ等の樹脂成形方法では、半導体ウェハ２及び樹脂Ｇの搬送が、キャビティ５外の所定の位置まで搬送する第１搬送工程Ｐ５と、該キャビティ５外の所定の位置からキャビティ５内に搬送する第２搬送工程Ｐ６と、の２工程によって構成されており、これら２つの搬送工程Ｐ５、Ｐ６を経てキャビティ５内に搬送されてきた半導体ウェハ２及び樹脂Ｇに対して、押さえ部材１５による押圧動作が実行されるように構成されている。
【００５２】
尚、上記第１搬送工程Ｐ５では、上述したウェハ搬送ロボット１９が使用され、半導体ウェハ２の裏面３ｂのみにウェハ搬送ロボット１９のロボットアーム１９ａを接触させた状態で半導体ウェハ２及び樹脂Ｇをキャビティ５外の所定の位置まで搬送する。
【００５３】
一方、上記第２搬送工程Ｐ６では、上述した押さえ部材１５に形成した吸引口１７からの空気Ａの吸引を利用して、ウェハ３の表面３ａにおける周縁部３ｃのみに当接してウェハ３を保持し、キャビティ５内に搬送している。
【００５４】
そして、このようにして構成される本実施形態によっても、前述した第２実施形態と同様の作用、効果を享受できる。更に、本実施形態にあっては、第１搬送工程Ｐ５において、ウェハ搬送ロボット１９を使用した円滑で、半導体ウェハ２にダメージを与える虞れの少ない搬送と、押さえ部材１５にウェハ３を受け渡す際の正確な位置合わせと、が実行される。また、第２搬送工程Ｐ６において、半導体ウェハ２や回路部４に対してダメージを与える虞の少ない吸引口１７からの空気Ａの吸引を利用した搬送が実行され、更に効率的で正確な半導体ウェハ２等の成形が可能になる。
【００５５】
［第４の実施形態］（図６参照）
第４の実施形態に係る半導体ウェハ等の樹脂成形装置１Ｄは、金型１１に対して形成するキャビティ５を下型９側に設けた点が相違しており、その他の構成は、前述した第１の実施形態と同様の構成を有している。従って、ここでは、前記第１の実施形態と同様の構成については説明を省略し、前記第１の実施形態と相違する構成に絞って説明する。
【００５６】
即ち、本実施形態では、図６に示すように上型７の下面７ａは平滑面によって構成されており、下型９の下面９ｂに対してウェハ３の外形より一回り大きなキャビティ５ｂが形成されている。また、上型７の下面７ａの外側には、付勢部材（ばね、弾性部材等）２２ａで下型９に向かって付勢されるクランパ２２が設けられており、クランパ２２の下面には、シール部材としてのＯリング２２ｂが配置されている。また、下型９のキャビティ５ｂの外側には、付勢部材（ばね、弾性部材等）２３ａで上型７に向かって付勢されるクランパ２３が設けられている。クランパ２２、２３によってフィルム１３ａ、１３ｂが互いに密着される。
【００５７】
そして、このようにして構成される半導体ウェハ等の樹脂成形装置１Ｄによっても、図６に示すようにウェハ３の裏面３ｂのみが露出し、半導体ウェハ２の側周部と表面とが樹脂Ｇによって被覆された半導体ウェハ２等の成形が可能である。従って、本実施形態によっても、前述した第１の実施形態と同様の作用、効果を享受することができ、押さえ部材１５を使用した、半導体ウェハ２や回路部４にダメージを与える虞の少ない半導体ウェハ２の押圧によって、下フィルム１３ｂと半導体ウェハ２の密着性を高めて、半導体ウェハ２の裏面３ｂへの樹脂Ｇの回り込みを防止することが可能になる。なお、下型９の下面９ｂにキャビティ５ｂを設ける構成は、第２及び第３実施形態にも適用可能である。
【００５８】
［他の実施形態］
以上が本発明の基本的な実施形態であるが、本発明の半導体ウェハ等の樹脂成形装置１及び該樹脂成形装置１を使用することによって実行される本発明の半導体ウェハ等の樹脂成形方法は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内の部分的構成の変更や省略、あるいは当業者において、周知、慣用の技術を追加することが可能である。
【００５９】
例えば、前述した各実施形態では、樹脂成形する対象を半導体ウェハ２としたが、更にその適用範囲を拡大し、半導体装置が設けられたリードフレームや基板等を被成形品として本発明を応用することが可能である。
【００６０】
この場合には、金型１１に対して、リードフレームや基板等の外形に合わせた形状で、これらの外形より一回り大きなキャビティ５を形成する。また、押さえ部材１５と同様の機能を有する押さえ部材を用意し、該押さえ部材の押圧面１５ａの形状と大きさを被成形品となるリードフレームや基板等の周縁部の寸法と大きさに合わせて設定する。
【００６１】
そして、このようにして構成される樹脂成形装置１を使用した場合でも、半導体チップ等、ダメージを与える虞れのある部品に接触させることなく、均等な押圧力でリードフレーム等を押圧して、リードフレームやヒートシンク等の裏面３ｂを下フィルム１３ｂを介して下型９に密着させ、リードフレームやヒートシンク等の裏面３ｂへの樹脂Ｇの回り込みを防止することができる。
【００６２】
また、金型１１に対して形成するキャビティ５は、上型７と下型９の何れか一方のみに形成して他を平滑面とする他、上型７と下型９の双方にキャビティ５を形成することも可能である。また下フィルム１３ｂのみによって樹脂Ｇのキャビティ５外への漏出が防止できる場合には、上フィルム１３ａを省略することが可能である。
【００６３】
また、押さえ部材１５の押圧面１５ａは、半導体ウェハ２の周縁部３ｃの全面のすべてを必ずしも押圧するように構成しなくてもよく、半導体ウェハ２の下フィルム１３ｂ乃至下型９に対する所望の密着性が得られる範囲で、半導体ウェハ２の周縁部３ｃの一部に分断した状態（複数の押圧面部分に分割されている状態）で均等または不均等に配置する等の態様を採用することも可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１（１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ）  樹脂成形装置
２  半導体ウェハ
３  ウェハ
３ａ  表面
３ｂ  裏面
３ｃ  周縁部
４  回路部
５  キャビティ
７  上型
７ａ  下面
９  下型
９ｂ  上面
９ｃ  位置決め受け部
１１  金型
１３  フィルム
１３ａ  上フィルム
１３ｂ  下フィルム
１５  押さえ部材
１５ａ  押圧面
１５ｂ  内部空間
１５ｃ  天板部
１５ｄ  側部
１５ｅ  位置決めブロック
１５ｆ  本体
１５ｇ  位置決め爪部
１７  吸引口
１９  ウェハ搬送ロボット
１９ａ  ロボットアーム
２０、２１、２２、２３  クランパ
２０ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ  付勢部材
２１ｂ、２２ｂ  Ｏリング
Ｐ１  成形準備工程
Ｐ２  密着工程
Ｐ３  樹脂成形工程
Ｐ４  離型工程
Ｐ５  第１搬送工程
Ｐ６  第２搬送工程
Ｇ  樹脂
Ａ  空気
Ｚ  高さ方向
【図１】
2015214063.tif 000003
【図２】
2015214063.tif 000004
【図３】
2015214063.tif 000005
【図４】
2015214063.tif 000006
【図５】
2015214063.tif 000007
【図６】
2015214063.tif 000008
【図７】
2015214063.tif 000009