(57)【要約】【課題】歩留まりおよび生産性を向上させることができる微小電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に基づく微小電子部品の製造方法は、複数の微小電子部品の材料であるマザーブロックを分断することにより、当該マザーブロックを複数のチップ２０に個片化する工程と、複数のチップ２０に粘着面であるおもて面側が貼り付けられた粘着シート３１のうら面側において当該粘着シート３１を保持治具６０によって保持した状態で、保持治具６０ごと複数のチップ２０を振動が付与された液体１１３に浸漬することにより、複数のチップ２０を洗浄する工程とを備える。ここで、保持治具４０としては、粘着シート３１を保持するための保持シート６２と、保持シート６２の周縁部を支持する環状の枠体６１とを有するものを用いる。【選択図】図７
2015070206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の微小電子部品の材料であるマザーブロックを分断することにより、前記マザーブロックを複数のチップに個片化する工程と、
前記複数のチップに粘着面であるおもて面側が貼り付けられた粘着シートのうら面側において当該粘着シートを保持治具によって保持した状態で、前記保持治具ごと前記複数のチップを振動が付与された液体に浸漬することにより、前記複数のチップを洗浄する工程とを備え、
前記保持治具として、前記粘着シートを保持するための保持シートと、前記保持シートの周縁部を支持する環状の枠体とを有するものを用い、
前記複数のチップを洗浄する工程において、平面視した場合に前記枠体によって囲まれた部分であってかつ前記枠体によって支持されていない部分の前記保持シートの主面上において前記粘着シートを介して前記複数のチップを保持させた状態とする、微小電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記粘着シートとして、そのうら面が非粘着面であるものを用い、
前記粘着シートのうら面に向けて前記保持シートの前記主面を押し付けることにより、前記粘着シートを前記保持シートによって吸着保持させる、請求項１に記載の微小電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記保持シートとして、シリコーンゴム製のものを用いる、請求項２に記載の微小電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記保持シートとして、その厚みが１．０［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下であるものを用いる、請求項３に記載の微小電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記マザーブロックを前記複数のチップに個片化する工程の前に、前記マザーブロックに前記粘着シートを貼り付ける工程をさらに備える、請求項１から４のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記複数のチップを洗浄する工程における洗浄処理が、超音波洗浄処理である、請求項１から５のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記複数のチップを洗浄する工程において、前記保持治具を前記液体中における振動波の進行方向に沿って揺動させる、請求項１から６のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記振動波の進行方向に沿って前記保持治具を揺動させるストロークが、前記振動波の波長の１／２以上である、請求項７に記載の微小電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記複数のチップを洗浄する工程において用いられる前記液体が、真空脱気処理が施されたものである、請求項１から８のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
【請求項１０】
洗浄後の前記複数のチップに前記複数の微小電子部品の材料であるペースト材料を塗布する工程をさらに備える、請求項１から９のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
【請求項１１】
洗浄後の前記複数のチップに前記複数の微小電子部品の材料であるシート状部材を貼り付ける工程をさらに備える、請求項１から１０のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記マザーブロックが、誘電体層と導電体層とが交互に積層された積層体であり、
前記複数の微小電子部品が、コンデンサ素子である、請求項１から１１のいずれかに記載の微小電子部品の製造方法。
【請求項１３】
複数の微小電子部品の材料である複数のチップに粘着面であるおもて面側が貼り付けられた粘着シートをそのうら面側において保持するための微小電子部品製造用保持治具であって、
粘着シートを保持するための保持シートと、
前記保持シートの周縁部を支持する環状の枠体とを備え、
粘着シートを介して複数のチップを保持するためのチップ保持領域が、平面視した場合に前記枠体によって囲まれた部分であってかつ前記枠体によって支持されていない部分の前記保持シートの主面に設けられている、微小電子部品製造用保持治具。
【請求項１４】
前記保持シートが、粘着シートの非粘着面であるうら面に向けて前記主面を押し付けることにより、粘着シートを吸着保持するものである、請求項１３に記載の微小電子部品製造用保持治具。
【請求項１５】
前記保持シートが、シリコーンゴム製である、請求項１４に記載の微小電子部品製造用保持治具。
【請求項１６】
前記保持シートの厚みが、１．０［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下である、請求項１５に記載の微小電子部品製造用保持治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小電子部品の製造方法および当該微小電子部品の製造過程において用いられる微小電子部品製造用保持治具（以下、単に「保持治具」とも称する）に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器のコンパクト化の要請に伴い、電子部品の小型化が進んでいる。たとえば、積層セラミックコンデンサにおいては、その小型化が飛躍的に進んでおり、高さ方向、幅方向および奥行き方向における外形寸法のいずれもが０．６［ｍｍ］を下回る積層セラミックコンデンサが実用化されるに至っている。
【０００３】
このような微小電子部品を製造する手法として、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことで微小電子部品の中核となる部品材料（マザーブロック）を一つの塊りとして製作し、その後にこれを分断して個片化し、個片化後の複数の部品材料（チップ）のそれぞれにさらに加工処理を施すことによって完成品を得る手法がある。
【０００４】
たとえば、上述した積層セラミックコンデンサは、まず、誘電体層となるセラミックグリーンシートおよび内部電極層となる導電パターンが交互に積層された積層体からなるマザーブロックを製作し、次に、このマザーブロックを分断することによってマザーブロックを複数のチップに個片化し、その後、個片化後の複数のチップのそれぞれに各種の加工処理が施されることによって製造されることが一般的である。このような積層セラミックコンデンサの製造方法が具体的に開示された文献としては、たとえば特開２００３−３３２１７１号公報（特許文献１）がある。
【０００５】
一方、マザーブロックを分断することで得られたチップのハンドリングを容易にするために、製造途中のチップを一括して複数同時に保持することが可能に構成された微小電子部品製造用保持治具として、粘着剤を利用したものが知られている。当該粘着剤を利用した保持治具としては、たとえば特開２００４−１９３３６６号公報（特許文献２）に開示のものがある。
【０００６】
上記特許文献２に開示された保持治具は、ステンレス合金製の支持平板上に所定の厚みを有するシリコーン系粘着剤からなる粘着剤層が形成されてなるものであり、粘着剤層が有する粘着性を利用して複数のチップを一括して粘着保持するように構成されたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３３２１７１号公報
【特許文献２】特開２００４−１９３３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、上記特許文献１に開示される如くの手法（すなわち、マザーブロックを分断してチップ化する手法）を採用して積層セラミックコンデンサを製造する場合においては、マザーブロックを分断した後において、当該分断工程においてチップに発生したバリやチップに付着した異物等を除去するために、チップに洗浄処理を施すことが必要になる。この洗浄処理としては、たとえば洗浄液中においてチップを撹拌させる洗浄方法が適用できる。
【０００９】
しかしながら、当該洗浄方法を適用した場合には、撹拌によって離脱したバリや異物等がチップに再付着してしまうおそれが高く、これらのすべてを完全に除去することは非常に困難である。この除去しきれなかったバリや異物等は、その後に実施される各種の工程において不具合を発生させる原因となり、歩留まりの低下を招いてしまう。
【００１０】
また、上記洗浄方法を適用した場合には、撹拌の際にチップが相互に接触してしまうことが避けられず、これによりチップに割れや欠けが発生し、歩留まりが低下してしまうおそれもある。
【００１１】
さらには、上記洗浄方法を採用した場合には、洗浄液中においてチップが撹拌されることによってチップの向きが定まらなくなり、その後に実施される加工処理の際に、別途、チップの方向決めや位置決めを行なうことが必要になり、生産性が大幅に低下する問題も生じてしまう。
【００１２】
そのため、これら問題が発生することを回避するために、上記特許文献２に開示される如くの保持治具を用いて複数のチップを粘着保持させた状態のまま当該保持治具ごと洗浄液中に浸漬して複数のチップを超音波洗浄することが考えられる。しかしながら、上記構成の保持治具をそのまま用いた場合には、十分な洗浄効果が得られない問題が別途生じてしまう。すなわち、上記構成の保持治具を用いた場合には、支持平板によって洗浄液中における超音波の伝播が遮られることになり、チップに十分な振動が付与されないこととなって洗浄効果が大幅に低下してしまうことになる。
【００１３】
したがって、本発明は、上述した問題を解決すべくなされたものであり、歩留まりおよび生産性を向上させることができる微小電子部品の製造方法および当該微小電子部品の製造過程において好適に用いられる微小電子部品製造用保持治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に基づく微小電子部品の製造方法は、複数の微小電子部品の材料であるマザーブロックを分断することにより、上記マザーブロックを複数のチップに個片化する工程と、上記複数のチップに粘着面であるおもて面側が貼り付けられた粘着シートのうら面側において当該粘着シートを保持治具によって保持した状態で、上記保持治具ごと上記複数のチップを振動が付与された液体に浸漬することにより、上記複数のチップを洗浄する工程とを備えている。上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記保持治具として、上記粘着シートを保持するための保持シートと、上記保持シートの周縁部を支持する環状の枠体とを有するものを用い、上記複数のチップを洗浄する工程において、平面視した場合に上記枠体によって囲まれた部分であってかつ上記枠体によって支持されていない部分の上記保持シートの主面上において上記粘着シートを介して上記複数のチップを保持させた状態とする。
【００１５】
上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記粘着シートとして、そのうら面が非粘着面であるものを用いることが好ましく、その場合には、上記粘着シートのうら面に向けて上記保持シートの上記主面を押し付けることにより、上記粘着シートを上記保持シートによって吸着保持させることが好ましい。
【００１６】
上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記保持シートとして、シリコーンゴム製のものを用いることが好ましい。
【００１７】
上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記保持シートとして、その厚みが１．０［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下であるものを用いることが好ましい。
【００１８】
上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法は、上記マザーブロックを上記複数のチップに個片化する工程の前に、上記マザーブロックに上記粘着シートを貼り付ける工程をさらに備えていてもよい。
【００１９】
上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記複数のチップを洗浄する工程における洗浄処理が、超音波洗浄処理であることが好ましい。
【００２０】
上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記複数のチップを洗浄する工程において、上記保持治具を上記液体中における振動波の進行方向に沿って揺動させることが好ましい。
【００２１】
上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記振動波の進行方向に沿って上記保持治具を揺動させるストロークが、上記振動波の波長の１／２以上であることが好ましい。
【００２２】
上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記複数のチップを洗浄する工程において用いられる上記液体が、真空脱気処理が施されたものであることが好ましい。
【００２３】
上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法は、洗浄後の上記複数のチップに上記複数の微小電子部品の材料であるペースト材料を塗布する工程をさらに備えていてもよい。
【００２４】
上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法は、洗浄後の上記複数のチップに上記複数の微小電子部品の材料であるシート状部材を貼り付ける工程をさらに備えていてもよい。
【００２５】
上記本発明に基づく微小電子部品の製造方法にあっては、上記マザーブロックが、誘電体層と導電体層とが交互に積層された積層体であってもよく、その場合には、上記複数の微小電子部品が、コンデンサ素子であってもよい。
【００２６】
本発明に基づく微小電子部品製造用保持治具は、複数の微小電子部品の材料である複数のチップに粘着面であるおもて面側が貼り付けられた粘着シートをそのうら面側において保持するためのものであって、粘着シートを保持するための保持シートと、上記保持シートの周縁部を支持する環状の枠体とを備えている。上記本発明に基づく微小電子部品製造用保持治具にあっては、粘着シートを介して複数のチップを保持するためのチップ保持領域が、平面視した場合に上記枠体によって囲まれた部分であってかつ上記枠体によって支持されていない部分の上記保持シートの主面に設けられている。
【００２７】
上記本発明に基づく微小電子部品製造用保持治具にあっては、上記保持シートが、粘着シートの非粘着面であるうら面に向けて上記主面を押し付けることにより、粘着シートを吸着保持するものであることが好ましい。
【００２８】
上記本発明に基づく微小電子部品製造用保持治具にあっては、上記保持シートが、シリコーンゴム製であることが好ましい。
【００２９】
上記本発明に基づく微小電子部品製造用保持治具にあっては、上記保持シートの厚みが、１．０［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、歩留まりおよび生産性を向上させることができる微小電子部品の製造方法および当該微小電子部品の製造過程において好適に用いられる微小電子部品製造用保持治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローに従って製造された積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローにおいて使用される洗浄装置の概略斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態における微小電子部品製造用保持治具の構成を示す図であり、複数のチップを保持した状態を示す平面図である。
【図６】図５に示すＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【図７】本発明の実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローを示す図である。
【図８】図７に示す粘着シートの貼り付け工程を示す概略図である。
【図９】図７に示すマザーブロックの分断工程後におけるチップおよび粘着シートの状態を示す概略図である。
【図１０】図７に示すチップの洗浄工程（１回目）を示す概略図である。
【図１１】洗浄処理時において洗浄液中を進行する振動波の状態を模式的に表わした図である。
【図１２】図７に示す他の保持治具への移し替え工程を示す概略図である。
【図１３】図７に示す外部電極の形成工程の一例を示す図である。
【図１４】図７に示す外部電極の形成工程の他の一例を示す図である。
【図１５】検証試験の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００３３】
本発明が適用されて製造される電子部品としては、各種の電子部品が想定され得るが、以下に示す実施の形態においては、コンデンサ素子を例示して説明を行なう。ここで、コンデンサ素子としては、誘電体材料としてセラミックス材料が使用される積層セラミックコンデンサや、誘電体材料として樹脂フィルムが使用される積層型金属化フィルムコンデンサ等が挙げられるが、以下においては、このうちの積層セラミックコンデンサに本発明を適用した場合を例示して説明を行なう。
【００３４】
図１は、本発明の実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローに従って製造された積層セラミックコンデンサの斜視図である。また、図２および図３は、それぞれ図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線およびＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。まず、本発明の実施の形態における微小電子部品の製造方法および微小電子部品製造用保持治具を説明するに先立って、当該保持治具が用いられるとともに当該製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサについて説明する。
【００３５】
図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、全体として略直方体形状を有する微小電子部品であり、素体部２と一対の外部電極５とを有している。
【００３６】
図２および図３に示すように、素体部２は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層３と導電体層としての内部電極層４とによって構成されている。誘電体層３は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料にて形成されている。また、誘電体層３は、後述するセラミックスシートの原料となるセラミックス粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層４は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されている。
【００３７】
素体部２は、誘電体層３となるセラミックグリーンシートの表面に内部電極層４となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着することでマザーブロックを形成し、当該マザーブロックを分断することによって個片化されることで製作される。
【００３８】
なお、誘電体層３の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料に限られず、他の高誘電率のセラミックス材料（たとえば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層３の材質として選択してもよい。また、内部電極層４の材質も、上述した金属材料に限られず、他の導電材料を内部電極層４の材質として選択してもよい。
【００３９】
図１および図２に示すように、一対の外部電極５は、素体部２の所定方向の両端部の表面を覆うように互いに離間して設けられている。一対の外部電極５は、それぞれ導電膜にて構成されている。
【００４０】
一対の外部電極５は、たとえば焼結金属層とめっき層の積層膜にて構成される。焼結金属層は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストあるいはこれら材料からなる金属粉末を含む導電性樹脂ペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、たとえばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。また、一対の外部電極５は、めっき層のみによって構成されていてもよい。
【００４１】
図２に示すように、積層方向に沿って誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において一対の外部電極５のうちの一方に電気的に接続されており、積層方向に沿って誘電体層３を挟んで隣り合う一対の内部電極層４のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１の内部において一対の外部電極５のうちの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の外部電極５間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。
【００４２】
ここで、図１ないし図３に示すように、一対の外部電極５が並ぶ方向を積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌとして定義し、素体部２における誘電体層３と内部電極層４との積層方向を厚み方向Ｔとして定義し、これら長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義すると、図示する積層セラミックコンデンサ１は、長さ方向Ｌに沿った外形寸法が最も長くなるように構成された細長の略直方体形状を有している。
【００４３】
なお、積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌの外形寸法および幅方向Ｗの外形寸法（通常、厚み方向Ｔの外形寸法は、幅方向Ｗの外形寸法と同等とされる）の代表値としては、たとえば３．２［ｍｍ］×１．６［ｍｍ］、２．０［ｍｍ］×１．２５［ｍｍ］、１．６［ｍｍ］×０．８［ｍｍ］、１．０［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］、０．８［ｍｍ］×０．４［ｍｍ］、０．６［ｍｍ］×０．３［ｍｍ］、０．４［ｍｍ］×０．２［ｍｍ］等が挙げられる。
【００４４】
図４は、本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローにおいて使用される洗浄装置の概略斜視図である。次に、この図４を参照して、本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローにおいて使用される洗浄装置について説明する。
【００４５】
図４に示すように、洗浄装置１００は、タンク１１０と、真空脱気装置１２０と、超音波発振器１３２とを主として備えている。
【００４６】
タンク１１０は、洗浄槽１１１と、リザーブ槽１１２とを含んでおり、洗浄槽１１１およびリザーブ槽１１２は、いずれも洗浄液１１３で満たされている。洗浄液１１３としては、純水あるいは各種の洗浄剤を含む水溶液が好適に用いられる。洗浄槽１１１とリザーブ槽１１２とは、これらの間を洗浄液１１３が移動できるように流通可能に構成されている。
【００４７】
真空脱気装置１２０は、リザーブ槽１１２に配管１２１を介して接続されている。真空脱気装置１２０は、タンク１１０を満たす洗浄液１１３中に含まれる空気を脱気するためのものである。洗浄装置１００においては、タンク１１０内の洗浄液１１３が配管１２１を経由して真空脱気装置１２０に循環されることにより、洗浄液１１３の真空脱気処理が行なわれる。
【００４８】
洗浄槽１１１の底部には、振動板１３０と当該振動板１３０に組み付けられた超音波振動子１３１が設置されている。振動板１３０および超音波振動子１３１は、洗浄液１１３に振動を付与する振動源となるものであり、超音波振動子１３１が振動することによって生じた振動が振動板１３０を介して洗浄液１１３に付与されることにより、図中において矢印ＡＲ１にて示す方向に向けて（すなわち鉛直上方に向けて）、洗浄液１１３中を振動波が進行することになる。
【００４９】
超音波発振器１３２は、タンク１１０の外部に設置されており、ケーブル１３３を介して超音波振動子１３１に接続されている。超音波発振器１３２は、超音波振動子１３１に所定の電圧信号を印加することにより、超音波振動子１３１を発振させるものである。ここで、超音波振動子１３１の発振周波数は、様々な周波数域に設定することができるが、たとえば２８［ｋＨｚ］に設定される。
【００５０】
洗浄装置１００には、さらに図示しないフィルタが設置されている。当該フィルタは、被洗浄物としての複数のチップから離脱したバリや異物等を回収するためのものであり、好適には配管１２１に設けられる。当該フィルタを設置することにより、複数のチップから離脱したバリや異物等は、洗浄槽１１１からリザーブ槽１１２を経由した後に当該フィルタによって回収されることになる。また、フィルタによって浄化された後の洗浄液１１３は、真空脱気装置１２０を経由して再度タンク１１０に供給されることになるため、洗浄液１１３が常に浄化された状態に維持できるとともに、洗浄液１１３の再利用が可能になる。
【００５１】
上述した洗浄装置１００においては、本実施の形態における微小電子部品製造用保持治具である図中に示す保持治具６０を用いて被洗浄物である複数のチップ２０を洗浄液１１３に浸漬させることにより、当該複数のチップ２０の洗浄が行なわれる。より具体的には、保持治具６０は、複数のチップ２０に貼り付けられた粘着シート３０を保持することでこれら複数のチップ２０を固定的に支持するものであり、図中において矢印ＡＲ２にて示す方向に向けて（すなわち鉛直下方に向けて）下降することにより、複数のチップ２０を支持した状態で当該複数のチップ２０を洗浄液１１３に浸漬させる。
【００５２】
図５は、本実施の形態における微小電子部品製造用保持治具の構成を示す図であり、複数のチップを保持した状態を示す平面図である。また、図６は、図５に示すＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。次に、これら図５および図６を参照して、本実施の形態における微小電子部品製造用保持治具についてより詳細に説明する。
【００５３】
図５および図６に示すように、保持治具６０は、全体として略平板状の形状を有しており、環状の枠体６１と保持シート６２とを備えている。保持シート６２は、複数のチップ２０に貼り付けられた粘着シート３０を保持するためのものであり、枠体６１は、当該保持シート６２を支持するための部材である。
【００５４】
より詳細には、枠体６１は、平面視矩形状の開口部６１ａを有しており、保持シート６２は、当該開口部６１ａよりも大きい平面視矩形状の形状を有している。保持シート６２は、当該開口部６１ａを覆うように枠体６１に組み付けられており、これにより保持シート６２は、その周縁部に枠体６１によって支持された部分である被支持領域６３を有することになるとともに、当該被支持領域６３によって囲まれた中央部に複数のチップ２０を保持するための部分であるチップ保持領域６４を有することになる。
【００５５】
保持シート６２は、少なくともその自重によって弛緩した状態とならないように枠体６１によって支持されていることが必要であり、好ましくその主面と平行な方向において適度に枠体６１によって引っ張られた状態とされる。枠体６１による保持シート６２の支持方法としては、特にこれが制限されるものではないが、たとえば図示しない接着層を介した接着固定や図示しない押さえ部材を用いた挟持固定あるいはこれらの組み合わせ等が利用できる。
【００５６】
枠体６１としては、たとえばステンレス合金に代表されるような金属製の環状部材や、硬質の合成樹脂製の環状部材等が利用できる。一方、保持シート６２としては、複数のチップ２０に貼り付けられた粘着シート３０を保持できるものであればよく、たとえば粘着シート３０を吸着保持することができる吸着シートや、粘着シート３０を粘着保持することができる粘着シート等が利用できる。
【００５７】
本実施の形態においては、保持シート６２として、吸着シートを利用することとしている。保持シート６２として吸着シートを用いれば、粘着シート３０に向けて保持シート６２の一方の主面６２ａを押し付けることにより、これらの間に介在する空気が追い出されることになってこれらが密着し、適度な負圧が発生することによって粘着シート３０が保持シート６２によって吸着保持されることになる。
【００５８】
ここで、上述したように、保持シート６２として、吸着シートを利用することとすれば、粘着剤によらず粘着シート３０を保持シート６２によって保持することができる。したがって、保持シート６２として粘着シートを利用した場合に比べ、粘着剤の粘着特性の経時的な変化を考慮した交換等の作業が不要になるメリットが得られることになるとともに、後述する洗浄工程において粘着剤が洗浄液中に溶け出すことがないというメリットも得られることになる。
【００５９】
なお、吸着シートとしては、たとえばシリコーンゴム製のものが使用でき、好適にはその厚みが１．０［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］以下のものが用いられる。厚みが１．０［ｍｍ］以下のものにあっては、複数のチップ２０に貼り付けられた粘着シート３０を安定的に保持することが困難となり、厚みが２．０［ｍｍ］以上のものにあっては、後述する洗浄工程において振動波が減衰されてしまうことになり、洗浄効果の低下を招いてしまう。
【００６０】
ここで、保持治具６０によって複数のチップ２０が固定的に支持される前の状態においては、複数のチップ２０は、予め粘着シート３０によって粘着保持された状態にあり、保持治具６０によって複数のチップ２０が固定的に支持された状態においては、上述したように粘着シート３０が保持シート６２によって吸着保持される。より詳細には、行列状に整列配置された複数のチップ２０には、予め粘着シート３０の粘着面であるおもて面３０ａ側が貼り付けられた状態にあり、保持シート６２は、そのチップ保持領域６４上において、粘着シート３０の非粘着面であるうら面３０ｂを吸着保持することになる。
【００６１】
これにより、保持治具６０によって複数のチップ２０が固定的に支持された状態においては、平面視した場合に枠体６１によって囲まれた部分であってかつ枠体６１によって支持されていない部分であるチップ保持領域６４の主面６２ａ上において、粘着シート３０を介して複数のチップ２０が保持されることになる。
【００６２】
図７は、本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローを示す図であり、図８ないし図１４は、図７に示す工程を具体的に説明するための図である。次に、これら図７ないし図１４を参照して、本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローについて説明する。
【００６３】
本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローは、上述した構成の積層セラミックコンデンサ１の製造に好適に適用できるものであり、基本的な処理の流れは、まず、複数の積層セラミックコンデンサ１の材料であるマザーブロックを製作し、次に、マザーブロックを分断することによってマザーブロックを複数のチップ２０に個片化し、その後、個片化後の複数のチップ２０を洗浄し、さらにその後、洗浄後の複数のチップ２０のそれぞれに各種の加工処理を施すものである。
【００６４】
なお、本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローにおいては、後述するように、上述した洗浄工程において、複数のチップ２０を粘着保持する粘着シート３０および当該粘着シート３０を吸着保持する保持治具６０を交換することで２度に分けて複数のチップ２０に洗浄処理を施すものである。そのため、以下においては、交換前後の粘着シート３０をそれぞれ符号３０Ａ，３０Ｂにて示すとともに、交換前後の保持治具６０をそれぞれ符号６０Ａ，６０Ｂにて示すこととする。
【００６５】
本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローにおいては、まず、図７に示すように、マザーブロックが製作される（工程Ｓ１）。より詳細には、マザーブロックは、誘電体層と導電体層とが交互に積層されたものであり、上述したように、誘電体層３となるセラミックグリーンシートの表面に内部電極層４となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着することにより、マザーブロックが製作される。
【００６６】
次に、図７に示すように、マザーブロックに粘着シートが貼り付けられる（工程Ｓ２）。図８は、図７に示す粘着シートの貼り付け工程を示す概略図である。
【００６７】
より詳細には、図８に示すように、準備したマザーブロック１０の主面のうちの一方の面に粘着シート３０Ａを貼り付ける。これにより、マザーブロック１０は、粘着シート３０Ａによって粘着保持された状態となる。
【００６８】
ここで、使用される粘着シート３０Ａとしては、粘着性を有するものであれば各種のものが利用できるが、本実施の形態においては、加熱により粘着性が低下する発泡剥離シートを利用している。
【００６９】
次に、図７に示すように、マザーブロックが分断される（工程Ｓ３）。図９は、図７に示すマザーブロックの分断工程後におけるチップおよび粘着シートの状態を示す概略図である。
【００７０】
より詳細には、図９に示すように、マザーブロック１０を粘着シート３０Ａによって保持した状態のまま、マザーブロック１０を行列状に分断するように切断し、マザーブロック１０を複数のチップ２０に個片化する。マザーブロック１０の切断には、ブレードを用いた押し切りやダイサーを用いたダイシングが利用できる。なお、これら個片化された複数のチップ２０の各々が、上述した積層セラミックコンデンサ１に具備される素体部２の材料部品となり、最終的には、積層セラミックコンデンサ１の一部になる。
【００７１】
図９に示すように、本実施の形態においては、マザーブロック１０の分断に先だってマザーブロック１０に粘着シート３０Ａが予め貼り付けられているため、マザーブロック１０が複数のチップ２０に分断された後においても、個々のチップ２０が粘着シート３０Ａによって粘着保持された状態が維持されることになる。なお、個々のチップ２０は、図示する如く行列状に整列された状態にあり、個々のチップ２０の間には、切断によって生じた隙間Ｇが位置している。ここで、当該隙間Ｇの大きさは、ブレードまたはダイサーの刃の厚みに対応した大きさ（たとえば１００［μｍ］程度）となる。
【００７２】
次に、図７に示すように、粘着シートが貼り付けられた複数のチップの保持治具への貼り付けが行なわれる（工程Ｓ４）。より詳細には、上述したように、複数のチップ２０を粘着保持した粘着シート３０に向けて保持治具６０Ａの保持シート６２を押し付けることにより、粘着シート３０を保持シート６２によって吸着保持し、これにより保持治具６０Ａ（図１０参照）によって粘着シート３０を介して複数のチップ２０が固定的に支持されるようにする。
【００７３】
次に、図７に示すように、チップの洗浄（１回目）が行なわれる（工程Ｓ５）。図１０は、図７に示すチップの洗浄工程（１回目）を示す概略図であり、図１１は、洗浄処理時において洗浄液中を進行する振動波の状態を模式的に表わした図である。
【００７４】
マザーブロック１０の分断時においては、チップ２０の端部においてバリが発生する場合があり、またバリ以外の異物がチップ２０に付着する場合もある。さらには、分断工程の前段階においてマザーブロック１０に既に異物が付着していた場合には、当該異物がチップ２０に付着した状態がそのまま引き継がれる場合がある。本発明の実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローに含まれる洗浄工程（１回目および後述する２回目を含む）は、これらバリや異物等がチップ２０に付着していた場合にこれがその後の工程における不具合の原因となってしまうため、これらバリや異物等をチップ２０から除去するための処理である。
【００７５】
図１０に示すように、洗浄工程（１回目）においては、上述した洗浄装置１００が用いられ、粘着シート３０を介して複数のチップ２０を固定的に支持した保持治具６０Ａが洗浄槽１１１に向けて下降させられることにより、複数のチップ２０が洗浄液１１３に浸漬される。
【００７６】
これにより、洗浄液１１３に浸漬された複数のチップ２０は、洗浄槽１１１内に設置された振動板１３０およびこれに組み付けられた超音波振動子１３１にて振動が付与された洗浄液１１３によって超音波洗浄され、その結果、上述したバリや異物等が複数のチップ２０から除去されることになる。ここで、これらバリや異物等は、洗浄液１１３中を進行する振動波によってチップ２０から離脱させられるため、これがチップ２０に再付着することが効果的に抑制され、チップ２０を単なる撹拌によって洗浄する場合に比べ、その洗浄効果は非常に大きいものとなる。
【００７７】
また、上述したように、複数のチップ２０は、枠体６１によって支持されていない部分の保持シート６２および粘着シート３０Ａによって支持された状態にあるため、洗浄液１１３中を進行する振動波が、これら複数のチップ２０が洗浄液１１３に直接接する部分において複数のチップ２０に付与されるばかりでなく、枠体６１によって遮られることなくこれら保持シート６２および粘着シート３０Ａを経由することにより、これら複数のチップ２０の被保持面（すなわち、複数のチップ２０の粘着シート３０Ａが貼り付けられた面）側からも複数のチップ２０に対して付与されることになる。したがって、複数のチップ２０に対してあらゆる方向から振動波が付与されることになり、効率的な洗浄処理が実現できることになる。
【００７８】
さらには、本実施の形態においては、洗浄装置１００に付設された真空脱気装置１２０にて真空脱気処理が施された洗浄液１１３によって複数のチップ２０が洗浄されることになるため、キャビテーション（いわゆるエア噛み）が発生することによって洗浄効率が低下してしまうことが効果的に抑制できることになる。
【００７９】
また、洗浄に際して、図１０に示すように、保持治具６０Ａを図中に示すＤＲ方向（すなわち、振動波の進行方向である矢印ＡＲ１方向と平行な方向に沿って）揺動させることとすれば、さらなる洗浄効果を得ることができる。すなわち、図１２に示すように、洗浄液１１３は、振動板１３０を起点として洗浄液１１３に発生した振動波の腹に相当する部分（図中において点Ｐで示す部分）において圧力が高い状態となり、当該振動波の節に相当する部分（図中において点Ｑで示す部分）において圧力が低い状態となる。そのため、保持治具６０Ａを振動波の波長λの半波長（すなわち、λ／２）以上のストロークで揺動させることにより、個々のチップ２０がいずれもこれら振動波の腹および節が位置する部分を確実に通過するようになり、複数のチップ２０が満遍なくかつ高い洗浄力をもって洗浄されることになる。
【００８０】
たとえば、洗浄液１１３に印加される超音波の周波数が２８［ｋＨｚ］である場合には、波長λはおおよそ５４［ｍｍ］となる。そのため、保持治具６０Ａのストロークとしては、これを約２７［ｍｍ］以上とすることが好ましい。
【００８１】
なお、洗浄時間は、特に制限されるものではないが、好適には３［分］以上に設定される。また、洗浄後においては、洗浄槽１１１から取り出された複数のチップ２０にエアを吹き付けること等により、複数のチップ２０に乾燥処理を施してもよい。
【００８２】
次に、図７に示すように、複数のチップの他の保持治具への移し替えが行なわれる（工程Ｓ６）。図１２は、図７に示す他の保持治具への移し替え工程を示す概略図である。
【００８３】
図１２に示すように、他の保持治具への移し替え工程においては、まず、テーブル等の載置面２００上に、他の保持治具である保持治具６０Ｂが載置される。当該保持治具６０Ｂの保持シート６２の主面６２ａ上には、予め他の粘着シートである粘着シート３０Ｂが吸着保持されている。
【００８４】
続いて、洗浄工程（１回目）が完了した後の保持治具６０Ａが、当該保持治具６０Ａによって保持された複数のチップ２０が保持治具６０Ｂ側に面した状態となるように保持治具６０Ｂの上方に配置され、これが下降されることによって複数のチップ２０が保持治具６０Ｂによって吸着保持された粘着シート３０Ｂのおもて面３０ａに押し付けられる。これにより、複数のチップ２０の粘着シート３０Ａに貼り付けられた面とは反対側に位置する面に粘着シート３０Ｂが貼り付けられることになる。
【００８５】
続いて、保持治具６０Ａの枠体６１に設けられた開口部６１ａを介して上方からヒータブロック７０が保持治具６０Ａの保持シート６２に押し当てられる。これにより、保持シート６２を介して粘着シート３０Ａが加熱されることになり、粘着シート３０Ａである発泡剥離シートが加熱されて発泡することでその粘着力が低下する。
【００８６】
粘着シート３０Ａである発泡剥離シートの粘着性が十分に低下した後には、ヒータブロック７０が取り除かれるとともに、保持治具６０Ａが保持治具６０Ｂから遠ざかるように上昇させられる。その際、粘着シート３０Ａの粘着性が低下しているため、粘着シート３０Ａは、複数のチップ２０から容易に剥離する。これにより、複数のチップ２０が、保持治具６０Ａから保持治具６０Ｂに移し替えられることになる。
【００８７】
ここで、上述したように、複数のチップ２０が移し替えられる前の状態において、複数のチップ２０を粘着保持する粘着シート３０Ａが、保持治具６０Ａの枠体６１によって支持されていない部分の保持シート６２によって吸着保持された状態にあるため、枠体６１によって遮られることなくヒータブロック７０が保持シート６２のみを介してより直接的に粘着シート３０Ａを加熱することができる。そのため、より短時間に粘着シート３０Ａを加熱することができ、効率的に複数のチップ２０の移し替えが行なえることになる。
【００８８】
なお、発泡剥離シートである粘着シート３０Ｂの発泡温度を、同じく発泡剥離シートである粘着シート３０Ａの発泡温度よりも高く設定しておけば、ヒータブロック７０による加熱によって粘着シート３０Ｂが発泡して粘着力が低下してしまうことを確実に回避することができる。
【００８９】
これにより、個々のチップ２０は、保持治具６０Ｂによって吸着保持された粘着シート３０Ｂによって保持された状態となり、保持治具６０Ａによって吸着保持された粘着シート３０Ａによって保持されていた面が露出することになる。なお、個々のチップ２０は、粘着シート３０Ａによって保持されていた状態の場合と同様に、依然として図示する如くの行列状に整列された状態に維持される。
【００９０】
次に、図７に示すように、チップの洗浄（２回目）が行なわれる（工程Ｓ７）。洗浄工程（２回目）においても、上述した洗浄装置１００が用いられ、保持治具６０Ｂによって保持された複数のチップ２０に上述した洗浄工程（１回目）と同様の洗浄処理が施される。ここで、洗浄工程（２回目）が上述した洗浄工程（１回目）と相違する点は、複数のチップ２０が保持治具６０Ｂの粘着シート３０Ｂに貼り付けられている点のみであるため、その詳細な説明はここでは省略する。
【００９１】
上述した洗浄工程（１回目）においては、複数のチップ２０の粘着シート３０Ａに貼り付けられた面の洗浄が行なわれない。また、複数のチップ２０の粘着シート３０Ａに貼り付けられた面に隣接する部分の周側面においても、十分な洗浄効果が得られない場合があり得る。これは、複数のチップ２０の間に位置する部分（すなわち隙間Ｇ（図９参照））において洗浄液１１３の循環が悪くなってしまうためであり、また当該部分において振動波がある程度減衰してしまうためである。そのため、上記洗浄工程（２回目）は、複数のチップ２０のうちの、これら粘着シート３０Ａに貼り付けられていた面およびこれに隣接する部分の周側面からバリや異物等を除去するための処理である。
【００９２】
次に、図７に示すように、外部電極の形成が行なわれる（工程Ｓ８）。図１３は、図７に示す外部電極の形成工程の一例を示す図であり、図１４は、図７に示す外部電極の形成工程の他の一例を示す図である。
【００９３】
図１３および図１４に示すように、外部電極の形成工程においては、積層セラミックコンデンサ１の材料である導電性のペースト材料４０が複数のチップ２０のそれぞれに塗布されるか、あるいは積層セラミックコンデンサ１の材料である導電性のシート状部材５０が複数のチップ２０のそれぞれに貼り付けられることで外部電極が形成される。
【００９４】
図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示すように、外部電極の形成がペースト材料４０の塗布によって行なわれる場合には、チップ２０の長さ方向Ｌの一方の端部がペースト材料４０に浸漬されることによってペースト材料４０がチップ２０に付着され、その後、チップ２０の長さ方向Ｌの他方の端部についても同様の処理によってペースト材料４０が付着される。
【００９５】
図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）に示すように、外部電極の形成がシート状部材５０の貼り付けによって行なわれる場合には、チップ２０の長さ方向Ｌの一方の端面にシート状部材５０が貼り付けられ、その後、チップ２０の長さ方向Ｌの他方の端面についても同様の処理によってシート状部材５０が貼り付けられる。
【００９６】
なお、外部電極の形成に際しては、上述したペースト材料の塗布やシート状部材の貼り付けが複数回繰り返されてもよいし、これらペースト材料の塗布およびシート状部材の貼り付けが組み合わされてもよい。
【００９７】
次に、図７に示すように、熱処理が行われる（工程Ｓ９）。当該熱処理は、チップ２０に形成された外部電極をチップ２０に焼き付けるとともに、同時にチップ２０を焼結させるものである。なお、当該熱処理が完了した後に、焼き付けられた外部電極をさらにめっき層にて覆うめっき処理が施されてもよい。
【００９８】
以上において説明した本実施の形態における微小電子部品の保持治具６０を用いつつ、本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローに従って微小電子部品である積層セラミックコンデンサ１を製造した場合には、保持治具６０によって複数のチップ２０が保持された状態で超音波洗浄処理が施されることになるため、上述したように撹拌によってチップ２０を洗浄する場合に比べてバリや異物等のチップ２０への再付着が抑制され、高い洗浄効果が得られる。そのため、その後において実施される工程における不具合の発生率を低減できることになり、歩留まりの向上が図られることになる。
【００９９】
たとえば、洗浄工程におけるバリや異物等の除去が不十分であった場合には、上述した外部電極の形成工程において、素体部２であるチップ２０と形成される外部電極５との間に隙間が生じてしまい、信頼性が大幅に損なわれるといった問題やそもそも外部電極５の形成自体が行なえないといった問題が生じてしまう。しかしながら、上述した本実施の形態における微小電子部品の保持治具６０を用いつつ、本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローに従って微小電子部品である積層セラミックコンデンサ１を製造することにより、このような問題の発生が抑制でき、歩留まりの向上が図られることになる。
【０１００】
また、上述した本実施の形態における微小電子部品の保持治具６０を用いつつ、本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローに従って微小電子部品である積層セラミックコンデンサ１を製造した場合には、洗浄の際にチップ２０同士が接触することもないため、チップ２０に欠けや割れが発生することがなく、この点においても歩留まりの向上が図られることになる。
【０１０１】
さらには、上述した本実施の形態における微小電子部品の保持治具６０を用いつつ、本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローに従って微小電子部品である積層セラミックコンデンサ１を製造した場合には、洗浄後においても複数のチップ２０が保持治具６０によって保持された状態に維持されるため、チップ２０の向きが定まることになり、洗浄後に実施される工程においてチップ２０の方向決めや位置決めが容易に行なえることになる。そのため、生産性が大幅に向上することにもなる。
【０１０２】
たとえば、洗浄工程後に実施される外部電極の形成工程において、チップ２０の長さ方向Ｌ、厚み方向Ｔおよび幅方向Ｗがいずれも定まった状態にあるため、外部電極５を形成すべきチップ２０の両端部を所定の方向に向けた状態でチップ２０をハンドリングすることが可能になり、効率的に外部電極５の形成が行なえることになる。したがって、大幅に生産性が向上することになる。
【０１０３】
加えて、上述した本実施の形態における微小電子部品の保持治具６０を用いつつ、本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローに従って微小電子部品である積層セラミックコンデンサ１を製造した場合には、保持シート６２の枠体６１によって支持されていない部分において粘着シート３０および当該粘着シート３０を介して複数のチップ２０が保持された状態となるため、洗浄工程においては、高い洗浄効果を得ることができ、移し替え工程においては、効率的な移し替え作業が実現できる。したがって、歩留まりの向上と生産性の向上とが図られることになる。
【０１０４】
このように、本実施の形態における微小電子部品の保持治具６０を用いつつ、本実施の形態における微小電子部品の製造方法を適用して積層セラミックコンデンサ１に代表される如くの微小電子部品を製造することにより、歩留まりおよび生産性を向上させることが可能になり、結果として高信頼性で高性能の微小電子部品を安価に製造することが可能になる。
【０１０５】
次に、本発明の効果を確認するために行なった検証試験について説明する。検証試験においては、上述した本実施の形態における微小電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローを実施例とし、従来の積層セラミックコンデンサの製造フローを比較例とした。
【０１０６】
より詳細には、実施例においては、製造過程において、複数のチップを上述した如くの保持治具を用いて粘着シートに貼り付けた状態で洗浄液中において超音波洗浄することによって複数のチップを洗浄処理することとし、比較例においては、製造過程において、複数のチップを洗浄液中において撹拌することによって複数のチップを洗浄処理することとした。なお、実施例における製造条件および比較例における製造条件は、上述した洗浄処理の態様が異なる点以外の点はすべて同一の条件に設定した。なお、実施例については、ロット１からロット３の合計３ロットを製造した。
【０１０７】
図１５は、検証試験の結果を示すグラフである。図１５に示すように、比較例においては不良発生率が概ね３．２［％］となったのに対し、実施例においては不良率が概ね０．１［％］〜０．４［％］に抑制された。ここで、これら不良が発生した原因は、洗浄工程におけるバリや異物等の除去が不十分であることを原因とするものであることが不良品を解析することで確認されている。
【０１０８】
このように、検証試験の結果からも、上述した本実施の形態における微小電子部品の保持治具を用いつつ、本実施の形態における微小電子部品の製造方法を適用して微小電子部品を製造することにより、歩留まりが向上する効果が得られることが確認された。
【０１０９】
以上において説明した本発明の実施の形態においては、マザーブロックを切断する工程に先だってマザーブロックに粘着シートを貼り付けるようにした場合を例示したが、マザーブロックの切断後に整列配置された状態にある複数のチップに粘着シートを貼り付けることとしてもよい。
【０１１０】
また、上述した本発明の実施の形態においては、複数のチップを移し替えることによって２度にわたってチップを洗浄するようにした場合を例示したが、一度の洗浄で十分な洗浄効果が得られる場合には、当然に２度にわたって洗浄することを要しない。
【０１１１】
また、上述した本発明の実施の形態においては、チップの焼結と外部電極の焼き付けとを同時に行なう積層セラミックコンデンサの製造フローに本発明を適用した場合を例示したが、洗浄工程後にチップの焼結を行ない、その後に外部電極を形成してその焼き付けを行なう積層セラミックコンデンサの製造フローにも当然に本発明の適用が可能である。
【０１１２】
また、上述した本発明の実施の形態においては、洗浄後のチップに積層セラミックコンデンサの材料である導電性のペースト材料が塗布されるか、あるいは積層セラミックコンデンサの材料である導電性のシート状部材が貼り付けられる場合を例示したが、洗浄後のチップに積層セラミックコンデンサの材料である絶縁性のペースト材料（誘電体ペースト）が塗布されたり、あるいは積層セラミックコンデンサの材料である絶縁性のシート状部材（誘電体シート）が貼り付けられたりする積層セラミックコンデンサの製造フローにも、当然に本発明の適用が可能である。
【０１１３】
さらには、上述した本発明の実施の形態においては、積層セラミックコンデンサの製造フローおよび当該積層セラミックコンデンサの製造過程において用いられる保持治具に本発明を適用した場合を例示したが、その他の微小電子部品の製造フローおよび当該微小電子部品の製造過程において用いられる保持治具にも、当然に本発明の適用が可能である。
【０１１４】
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【０１１５】
１  積層セラミックコンデンサ、２  素体部、３  誘電体層、４  内部電極層、５  外部電極、１０  マザーブロック、２０  チップ、３０，３０Ａ，３０Ｂ  粘着シート、３０ａ  おもて面（粘着面）、３０ｂ  うら面（非粘着面）、４０  ペースト材料、５０  シート状部材、６０，６０Ａ，６０Ｂ  保持治具、６１  枠体、６１ａ  開口部、６２  保持シート、６２ａ  主面、６３  被支持領域、６４  チップ保持領域、７０  ヒータブロック、１００  洗浄装置、１１０  タンク、１１１  洗浄槽、１１２  リザーブ槽、１１３  洗浄液、１２０  真空脱気装置、１２１  配管、１３０  振動板、１３１  超音波振動子、１３２  超音波発振器、１３３  ケーブル、２００  載置面。
【図１】
2015070206.tif 000003
【図２】
2015070206.tif 000004
【図３】
2015070206.tif 000005
【図４】
2015070206.tif 000006
【図５】
2015070206.tif 000007
【図６】
2015070206.tif 000008
【図７】
2015070206.tif 000009
【図８】
2015070206.tif 000010
【図９】
2015070206.tif 000011
【図１０】
2015070206.tif 000012
【図１１】
2015070206.tif 000013
【図１２】
2015070206.tif 000014
【図１３】
2015070206.tif 000015
【図１４】
2015070206.tif 000016
【図１５】
2015070206.tif 000017