(57)【要約】【課題】トータル厚みに規定のある非接触ＩＣカードに用いる、補強板付きＩＣインレットにおいて、補強板が剥き出しとなる構成においても、静電気に対して、耐性のあるＩＣインレットを提供すること。【解決手段】アンテナ基材１上のアンテナパターン２にＩＣチップ４を接合させ、前記ＩＣチップ４を封止樹脂５にて、モールドし、更に封止樹脂５上に補強板６を設けたＩＣインレット１１であって、前記ＩＣチップ４と前記補強板６との間の、封止樹脂膜厚７を２０μｍ〜３０μｍとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ基材上のアンテナパターンにＩＣチップを接合させ、前記ＩＣチップを封止樹脂にて、モールドし、更に封止樹脂上に補強板を設けたＩＣカードの中間製品であって、前記ＩＣチップと前記補強板との間の、封止樹脂膜厚を２０μｍ〜３０μｍとすることを特徴とするＩＣカードの中間製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードにおける静電気対策に関するものであり、特に、静電気に強い、ＩＣチップ部の構造を備えたＩＣカードの中間製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣカードは個人情報記録媒体として社会に多く普及しており、今後は更に増えると考えられる。しかしＩＣカードは曲げや衝撃などの外力により機能を失いやすい。特に曲げ応力がＩＣカードにかかるとＩＣチップを保護している封止樹脂が破壊するという問題がある。
【０００３】
非接触ＩＣカードは、アンテナ基材上のアンテナパターンにＩＣチップを接合させて形成したＩＣインレットを、カードコア基材に埋め込み、印刷を施した表裏２枚のカード外装基材を貼り合わせることにより構成されている。
【０００４】
基材間に埋め込まれた非接触ＩＣインレットにおいて、ＩＣチップの上方に帽子形状の補強材が設けられたこと。ＩＣチップを仮封止し、樹脂を充填した帽子形状の補強板をＩＣチップ上に被せたＩＣインレットを作製し、ＩＣインレットを基材間に埋め込むことが提案されている（特許文献１）。
【０００５】
ＩＣチップは静電気耐性が弱いため、ＩＣチップの上方に設けられた補強材が剥き出しになっていると、カード製造工程内の静電気帯電が印加されるとＩＣチップが故障して不良品となる。
【０００６】
非接触ＩＣカードは、アンテナパターン上にＩＣチップ接合されたＩＣインレットとＩＣインレットをカードコア基材に埋め込まれた状態で、印刷を施したカード外装基材を表裏に貼り合わせることにより構成されるのが一般的であるが、カードコア基材にＩＣインレットを埋め込んだ構成では、ＩＣカードの厚みはＪＩＳ規格で規定されているため、各種材料起因によりＩＣチップ部が剥き出しとなる構成となる場合があり、この状態でＩＣチップ上の補強板に過度の静電気が印加されると故障する問題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３４７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前記問題点を解決するものであり、トータル厚みに規定のある非接触ＩＣカードに用いる、補強板付きＩＣインレットにおいて、補強板が剥き出しとなる構成においても、静電気に対して、耐性のあるＩＣインレットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、アンテナ基材上のアンテナパターンに、ＩＣチップを接合させ、前記ＩＣチップを封止樹脂にて、モールドし、更に封止樹脂上に補強板を設けたＩＣカードの中間製品であって、
前記ＩＣチップと前記補強板との間の、封止樹脂膜厚を２０μｍ〜３０μｍとすることを特徴とするＩＣカードの中間製品インレットである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、補強板が剥き出しとなっているＩＣインレットであっても、耐静電気特性が向上し、非接触ＩＣカードの製造歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のＩＣインレットの構成を示した断面概念図である。
【図２】本発明のＩＣインレットを用い、作製される非接触ＩＣカードの構成を示した断面概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。図１は、ＩＣインレット１１の構成を示した断面概念図であり、アンテナ基材１に、アンテナパターン２が施され、アンテナパターン２につながる端子部３に、ＩＣチップ４が接合されており、ＩＣチップ４は封止樹脂５でモールドされ、上部に補強板６が設けてある。
【００１３】
このとき、ＩＣチップ４と補強板６との間の、封止樹脂膜厚７を２０μｍ〜３０μｍとすることで、補強板６が、剥き出しになった状態でも、静電気に対する耐性を持たせるもので、ＩＣチップ４上の封止樹脂厚７を厚くすることにより、剥き出し部１０の補強板６とＩＣチップ４との距離を離すことにより静電気がＩＣチップ４に到達し難くする。
【００１４】
即ち、封止樹脂５をＩＣチップ４上に塗布する量を多くすることにより封止樹脂厚７を厚くすることができる。通常封止樹脂厚７を厚くする量は１０μｍ程度であり、カードの厚み７６０μｍであり、カードコア基材８の厚みを調整することにより補強板６剥き出し部１０が平滑になるように設計を行う。
【００１５】
＜アンテナ基材＞
アンテナ基材上には金属ワイヤを巻いて形成されたアンテナや、導体箔をアンテナパターン状にエッチングして形成された導体箔のアンテナが設けられている。アンテナ基材上としては、ガラスエポキシ、ポリイミド、ＰＥＴ、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリカーボネートなどの樹脂、及びこれらをポリマーアロイ化したもの等、シート状に加工できるものならば使用可能である。
【００１６】
＜アンテナパターン＞
アンテナとしては、銅、アルミニウムなどが使用できるが、非接触ＩＣカードの価格を安価にすることを考えれば、アルミニウム箔が推奨される。
【００１７】
＜補強板＞
補強板は金属板などが用いられる。素材としては鉄、ステンレス板などが加工適性、価格の面から望ましい。また使用する厚さとしては、十分な強度を持ち、またカード内部に納めるという観点から３０〜１５０μｍの間が望ましく、ＩＣチップの一辺の長さに０．５ｍｍを足した長さにした。
【００１８】
＜封止樹脂＞
封止樹脂に使用される材料は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびこれらの混合・変成樹脂等がある。封止処理は、これらの樹脂をインジェクション、ディスペンサーなどによるポッティング塗布、或いは、メタルマスクを用いた印刷塗布等の方法を用いてＩＣチップ上に設け、熱や紫外線によって硬化させることで行われている。
【００１９】
＜カードコア基材、カード外装基材＞
カードコア基材、カード外装基材は、プラスチックであり、ＰＥＴＧ（グリコール変性ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴＧ−ＰＣ（グリコール変性ポリエチレンテレフタレートとポリカーボネートの共重合体）、延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などのポリエステル系材料、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＡＢＳ、ポリエチレン、ポリプロピレンといったポリオレフィン系材料を用いることができる。カードコア基材としてはＰＥＴ−Ｇが好適であり、カード外装基材としてはＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＴが好適である。またカード外装基材は一般的に、表面に印刷が施される。
【実施例１】
【００２０】
ＩＣチップ上の封止樹脂厚を２５μｍとしたＩＣインレットであるＩＣカードの中間製品を１９８個を得た。
【００２１】
＜比較例＞
実施例１におけるＩＣチップ上の封止樹脂厚を１５μｍにした以外は、全て実施例１と同じにして、ＩＣインレットであるＩＣカードの中間製品を２３４個を得た。
【００２２】
＜評価方法＞
評価は、静電気不良率優劣を確認した。
【００２３】
封止樹脂厚を２５μｍ厚とした実施例１９８個と１５μｍ厚とした比較例２３４個の、２種類のＩＣインレットを、前述の評価方法にて、静電気不良率として評価し、その結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
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実施例１の静電気不良率は０％であったが、封止樹脂厚１５μｍ厚のものでは、不良が３個発生し、静電気不良率が１．２８％であり、封止樹脂厚を２５μｍ厚とすることにより、不良発生を押させる効果があることが分かった。
【符号の説明】
【００２５】
１・・・アンテナ基材
２・・・アンテナパターン
３・・・端子部
４・・・ＩＣチップ
５・・・封止樹脂
６・・・補強板
７・・・封止樹脂厚
８・・・カードコア基材
９・・・カード外装基材
１０・・・剥き出し部
１１・・・ＩＣインレット
１２・・・非接触ＩＣカード
【図１】
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【図２】
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