(57)【要約】【課題】良好なパターンを作製可能な半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法は、基板上にレジスト及び被エッチング層を形成する工程と、Ｒｕ又はＷを含む金属化合物を供給して前記レジスト上に硬化前処理層を形成する工程と、前記硬化前処理層を用いて、前記レジストの表層に硬化層を形成する工程と、前記硬化層及び前記レジストをマスクにして、反応性イオンエッチングにより前記被エッチング層をエッチングする工程と、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（製造方法（基本工程））
基板上にレジスト及び被エッチング層を形成する工程と、
Ｒｕ又はＷを含む金属化合物を供給して前記レジスト上に硬化前処理層を形成する工程と、
前記硬化前処理層を用いて、前記レジストの表層に硬化層を形成する工程と、
前記硬化層及び前記レジストをマスクにして、反応性イオンエッチングにより前記被エッチング層をエッチングする工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項２】
レジストを除去する工程（酸素プラズマアッシング工程）
前記エッチングをする工程の後、酸素プラズマと前記レジスト及び前記硬化層を反応させて、前記レジスト及び前記硬化層を除去する酸素プラズマアッシング処理工程をさらに有する請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記金属化合物は、有機金属錯体である請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
金属化合物（材料を限定）
前記金属化合物は、Ｒｕ（ＥｔＣｐ）２、ＲｕＣｐＢｕＣｐ又はＲｕＣｐＰｒＣｐである請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
（硬化前処理層の限定）
前記硬化前処理層は、Ｒｕ化合物又はＷ化合物を含む層である請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
（スプレー法）
前記硬化前処理層は、金属化合物を吹掛けて形成する請求項１乃至５のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
（変形例１）
前記反応性イオンエッチングの際、ＣＯを含むガスを用いる請求項１乃至６のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
チャンバーと、
前記チャンバー内に設けられた半導体基板を保持するステージと、
前記チャンバー内にＲｕ又はＷを含む金属化合物を導入するスプレーノズルと、
前記チャンバー内に不活性ガスを導入するガス供給手段と、
前記チャンバー内の磁場を制御し、プラズマ発生させる機構と、
前記基板にバイアス印加する電圧印加部と、
を有する半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法及び半導体製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体プロセスにおけるレジストを用いた反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）工程では、レジストと被エッチング材料との選択比が小さいとレジストのエッチング量が必要以上に多くなる。
【０００３】
レジストをマスクとしたＲＩＥの際に、レジストの硬さの不均一性やＲＩＥ中のプラズマ密度の不均一性等でエッチングにムラが生じることにより、パターンの幅や形状が領域ごとに異なってしまい、レジスト及び被ＲＩＥ材料からなるパターンにラフネスが発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２７３２９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、良好なパターンを作製可能な半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、実施形態の半導体装置の製造方法は、基板上にレジスト及び被エッチング層を形成する工程と、Ｒｕ又はＷを含む金属化合物を供給して前記レジスト上に硬化前処理層を形成する工程と、前記硬化前処理層を用いて、前記レジストの表層に硬化層を形成する工程と、前記硬化層及び前記レジストをマスクにして、反応性イオンエッチングにより前記被エッチング層をエッチングする工程と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態の半導体製造装置の構成の概略を示す図。
【図２】第１の実施形態の半導体装置の製造方法を示すフロー。
【図３】第１の実施形態の半導体装置の製造方法を示す工程断面図。
【図４】第１の実施形態の半導体装置の製造方法を示す工程断面図。
【図５】第１の実施形態の半導体装置の製造方法を示す工程断面図。
【図６】第１の実施形態の半導体装置の製造方法を示す工程断面図。
【図７】第１の実施形態の半導体装置の製造方法を示す工程断面図。
【図８】第１の実施形態の半導体装置の製造方法を示す工程断面図。
【図９】表面が硬化されたレジストを形成せずに反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）をして得られた半導体装置を示す図。
【図１０】第１の実施形態の変形例２に係る半導体装置の製造方法を示す工程断面図。
【図１１】第１の実施形態の変形例２に係る半導体装置の製造方法を示す工程断面図。
【図１２】第２の実施形態の半導体製造装置の構成の概略を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の半導体製造装置２００の構成の概略を示す図である。半導体製造装置２００は、チャンバー１０と、ステージ２０と、バイアス用電圧印加部３０と、ガス供給手段４０、ゲートバルブ５０と、真空引き手段６０と、コイル（プラズマ発生させる機構）７０と、原料供給ノズル８０と、を備える。
【０００９】
チャンバー１０は、成膜処理を行うための容器であり、気密性を保持できるように構成されている。チャンバー１０内部には、ステージ２０及びウェハＷが収容されている。チャンバー１０には、ウェハＷ（以下、ウェハＷと記載する）を搬入出するための開口１０ａが形成されている。
【００１０】
ステージ２０は、上面２０ａにウェハＷを保持する。ステージ２０上のウェハＷにパターンを形成することにより、半導体装置１を形成する。また、ステージ２０は、バイアス用電圧印加部３０により、コイル７０で発生させたプラズマ中の不活性ガスイオンをウェハＷに引き込むことが可能となり、レジスト４上に形成されたレジストを硬化させるための元素を含む層５（硬化前処理層）をレジスト４の表面にノックオンすることができる。
【００１１】
ガス供給手段４０は、ガス供給源（図示しない）に接続され、チャンバー１０内へ各種ガスを供給する。ガス供給手段４０は、チャンバー１０のドライクリーニングに必要なガス（例えば、ＣＦ４ガス、Ｃ２Ｆ６ガス、ＳＦ６ガス、ＮＦ３ガス、Ｃｌ２ガス、ＢＣｌ４ガス）とノックオンに必要なガス（例えば、Ａｒガス、Ｎ２ガス）を供給する系統を備える。これらは、ガスの種類ごとに、ガス流量を制御するＭＦＣ（マスフローコントローラ）と、ガスの供給と遮断を行うバルブを備えている。
【００１２】
ゲートバルブ５０は、チャンバー１０の開口１０ａを開閉する。
【００１３】
真空引き手段６０は、真空引きポンプ６１と、スロットルバルブ６２とを有する。真空引き手段６０の一端側はチャンバー１０に接続され、他端側は真空引きポンプ６１に接続された真空配管６３とを有する。スロットルバルブ６２は、チャンバー１０と真空引きポンプ６１との間に配置され、真空配管６３のコンダクタンスを変化させることにより、チャンバー１０内の圧力を制御する。なお、真空引きポンプ６１の排気側は、除害装置(図示しない)に接続されている。
【００１４】
コイル７０は、チャンバー１０内の磁場を調節し、チャンバー１０内に発生したプラズマを制御するものである。プラズマ発生用の電源としては、ＲＦ、ＩＣＰ、ＥＣＲ等の電源を用いることができる。
【００１５】
原料供給ノズル８０は、チャンバー１０と接続し、チャンバー１０内にＲｕを含む金属化合物を供給する。金属化合物は、蒸気圧が高く除去しやすいという理由から、有機物を含んでいることが望ましい。この場合、金属化合物は、有機金属錯体であり、具体的には、Ｒｕ(ＥｔＣｐ)２、ＲｕＣｐＢｕＣｐ、ＲｕＣｐＰｒＣｐを含む化合物である。Ｅｔはエチル基、Ｐｒはプロピル基、Ｂｕはブチル基、Ｃｐシクロペンタジエニル基を示す。なお、有機物を含む金属化合物は、上記のＲｕ化合物に限らず、Ｗ化合物を含むものであっても良い。また、金属化合物は無機物を含んでいてもよく、この場合、金属化合物は、例えばハロゲン化物を含む化合物である。
【００１６】
半導体製造装置２００は、レジストを硬化させるための元素を含む膜５を形成する工程と、不活性ガスを導入する工程と、異方性プラズマによりノックオンする工程を同一のチャンバー１０内で連続して行うことが可能である。装置の各パーツを削減することができ、製造によるコストを抑えることができる。なお、半導体製造装置２００はレジストを硬化させるための元素を含む膜５を形成する際に用いるチャンバーと、不活性ガスのプラズマによりノックオンする際に用いるチャンバーとを連結したものであってもよい。
【００１７】
図２は、第１の実施形態の半導体装置１の製造方法を示すフローである。図３〜図８は、第１の実施形態の半導体製造方法を示す工程断面図である。
【００１８】
図３に示すように、基板２上に、被エッチング層３を形成する（ステップＳ１０１）。被エッチング層３は、例えばＳｉＯ２等の酸化物を含む層である。
【００１９】
図４に示すように、まずレジスト４を形成する。（ステップＳ１０２）。レジスト４は、例えば有機物を含む化合物である。
【００２０】
図５に示すように、プラズマＣＶＤ法により、Ｒｕを被エッチング層３及びレジスト４上に堆積させて、レジストを硬化させるための元素を含む層５を形成する（ステップＳ１０３）。ここで、レジストを硬化させるための元素を含む層５の元素とはＲｕのことをいう。レジストを硬化させるための元素を含む層５の厚さは、１０ｎｍ以下であることが望ましい。これにより、後述するノックオン（ステップＳ１０４）の工程で、レジストを硬化させるための元素を含む層５がレジスト４内に潜り込むことにより、埋め込まれた層の厚さの分だけレジスト４が盛り上がることを防ぐことができる。
【００２１】
図６に示すように、不活性ガスを導入しながら、コイル７０に印加するバイアスを制御して磁場を制御しプラズマを発生させる。同時にバイアス用電圧印加部３０からステージ２０にバイアスを印加することで異方性を有する不活性ガスイオンを基板２に照射し、入射した不活性ガスイオンによりＲｕ原子をはじき出す（ノックオン）工程を行う（ステップＳ１０４）。これにより、レジスト４の表層に表面が硬化されたレジスト７を形成する。この時、被エッチング層３中にもレジストを硬化させるための元素を含む層５が埋め込まれることになり、Ｒｕを含む層６も形成することになる。
【００２２】
なお、本工程で導入する不活性ガスは、例えば、Ｎｅ、Ａｒ、Ｋｒ及びＸｅ等を含むガスである。また、圧力はプラズマを発生させる範囲内で高い程望ましく、不活性ガスを導入して例えば０．１Ｐａ以上とすることが望ましい。バイアス印加により基板２に対して垂直方向に不活性ガスイオンを打ち込むが、圧力を高めて不活性ガスイオンを気相中で衝突又は反発させることにより、基板２に対して水平方向の運動量を大きくすることができる。これによりレジスト４の側面にもノックオンすることができる。
【００２３】
図７に示すように、プラズマ反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）法により、表面が硬化されたレジスト７及びレジスト４をマスクにして、被エッチング層３をエッチングする（ステップＳ１０５）。エッチングは、被エッチング層３を構成する酸化物のエッチングガスをチャンバー１０内に導入して、バイアス印加により異方性イオンを基板２に照射して行う。
【００２４】
表面が硬化されたレジスト７は、Ｏ原子を多く含まないため、Ｒｕ原子と反応しにくい。このため、表面が硬化されたレジスト７はエッチングされにくく、レジスト４の表層に残ることになる。
【００２５】
一方、Ｒｕを含む層６は、ＲＩＥの過程で、被エッチング層３中の酸素原子と反応し、揮発性のＲｕＯ４が形成される。ＲｕＯ４は、ＲＩＥの初期過程ですぐに蒸発するため、基板２上に残らない。このため、Ｒｕを含む層６が被エッチング層３の加工に大きな影響を与えることはない。
【００２６】
図８に示すように、酸素プラズマアッシング処理を行い、レジスト４及びレジスト４中の表面が硬化されたレジスト７を除去する（ステップＳ１０６）。Ｒｕは酸素を用いた酸素アッシング処理中に酸素と反応してＲｕＯ４を形成して揮発するために、基板２上に残ることは無い。基板２上には、被エッチング層３が残り、被エッチング層３によるパターンが形成される。
【００２７】
本実施形態の半導体装置の製造方法の効果について説明する。
【００２８】
本実施形態の半導体装置の製造方法は、レジスト４の表層に表面が硬化されたレジスト７を形成することにより、ＲＩＥの際、レジスト４を保護し、レジスト４自体がエッチングされるのを抑制する。これにより、レジスト４の形状にばらつきが生じることを防ぐことができ、均一で良好なパターンを作製することができる。
【００２９】
表面が硬化されたレジスト７を形成しない場合を検討する。図９は、表面が硬化されたレジスト７を形成せずに反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）をして得られた半導体装置を示す図である。図９（ａ）は半導体装置の平面図であり、図９（ｂ）は平面図のＡ−Ａ’面における断面図を示している。ＲＩＥの際、異方性イオンを照射して被エッチング層３をエッチングするが、レジスト４をマスクとしたＲＩＥ工程の際に、レジスト４の硬さの不均一性やＲＩＥ中のプラズマ密度の不均一性等により、レジスト４及び被エッチング層３からなるパターンにラフネスが発生する。
【００３０】
（変形例１）
変形例１において、ステップＳ１０５で、導入ガスとしてＣＯガスを添加する。被エッチング層３は、例えば、Ｓｉを含む化合物であり、酸化物を含まないものとする。
【００３１】
ステップＳ１０５で、導入ガスとしてＣＯガスを添加してＲＩＥを行った場合、ＣＯガスは、被エッチング層３中のＲｕと反応し、Ｒｕ３(ＣＯ)１２を形成する（ステップＳ１０５）。一方、ＣＯガスは有機物に埋め込まれたＲｕ原子、つまり表面が硬化されたレジスト７中のＲｕ原子とは反応しない。このため、被エッチング層３を選択的に除去することができる。
【００３２】
ステップＳ１０６で、酸素プラズマアッシング処理を行い、レジスト４及びレジスト４中の表面が硬化されたレジスト６７を除去する（ステップＳ１０６）。Ｒｕは酸素を用いた酸素アッシング処理中に酸素と反応してＲｕ３(ＣＯ)１２を形成して揮発するために、基板２上に残ることは無い。
【００３３】
本変形例において、導入ガスにＣＯガスを導入してＲＩＥを行う方法は、Ｓｉ及び金属化合物等の酸化物を含まない被エッチング層３に対して有効である。なお、本変形例において対象となる被エッチング層３は、Ｓｉ又は金属化合物に限らず、ＳｉＯ２等の酸化物を含んでいても選択的にエッチングすることが可能である。
【００３４】
（変形例２）
変形例２において、ステップＳ１０３で、図１０に示すように原料供給ノズル８０からＲｕを含むガスを供給すると同時に、ウェハＷをステージ２０で１００乃至２００℃に加熱してレジストを硬化させるための元素を含む膜５を形成する（ステップＳ１０３）。本変形例の被エッチング層３は、変形例１と同様に、例えば、Ｓｉを含む化合物であり、酸化物は含まないものとする。また、第１の実施形態では、コイル７０でプラズマを発生させることで、原料供給ノズル８０から供給された金属化合物を分解して、プラズマＣＶＤ法でレジスト４上の全面にレジストを硬化させるための元素を含む膜５を成膜したが、本変形例では、コイル７０でプラズマを発生させないものとする。
【００３５】
レジストを硬化させるための元素を含む膜５を形成する際、レジスト４の表面とＳｉを含む被エッチング層３の表面で、インキュベーションタイムが異なるため、Ｒｕがレジスト４上に１０ｎｍ以下の厚さで堆積する間に、Ｒｕが被エッチング層３上で成長することがない。インキュベーションタイムとは、Ｒｕを被エッチング層３上又はレジスト４上に堆積してから核形成が起こるまでの時間のことであり、レジストを硬化させるための元素を含む膜５を形成するまでにかかる時間のことある。このため、被エッチング層３上にはレジストを硬化させるための元素を含む膜５を形成せず、レジスト４の表面にのみ、選択的にレジストを硬化させるための元素を含む膜５を形成することが可能である。
【００３６】
ステップＳ１０４のノックオン工程では、図１１に示すように、表面が硬化されたレジスト７を形成する。被エッチング層３上には、レジストを硬化させるための元素を含む膜５がないため、Ｒｕを含む層６を形成することがない。
【００３７】
本変形例では、ノックオンで、Ｒｕを含む層６を形成せずに表面が硬化されたレジスト７のみを形成することにより、ＲＩＥの際、被エッチング層３を選択的にエッチングする効果を高めることができる。
【００３８】
（第２の実施形態）
第２の実施形態の半導体装置の製造方法について説明する。図１２は、第２の実施形の半導体製造装置２００の構成の概略を示す図である。半導体製造装置２００は、チャンバー１０内にスプレーノズル９０が設けられる。スプレーノズル９０は、複数の貫通孔９０ａが設けられており、原料供給ノズル８０から供給される金属化合物を拡散させてチャンバー１０内へ導入する。
【００３９】
半導体装置１の製造する方法は図１のフローと同様である。
【００４０】
第２の実施形態の半導体装置１の製造方法について説明する。第２の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の構成部分には、同一符号を伏してその部分は省略し、異なる部分について説明する。
【００４１】
第２の実施形態の被エッチング層３の場合、表面が硬化されたレジスト７をスプレー法で形成する点で第１の実施形態の場合と異なる。この場合、液体状の金属化合物を基板２上に吹掛けて、レジストを硬化させるための元素を含む層５を形成する。
【００４２】
本実施形態の半導体製造方法の効果について説明する。スプレーノズル９０を用いて、金属化合物を基板２上に吹きかけることにより、レジストを硬化させるための元素を含む層５を形成することが可能である。この場合、第１の実施形態の場合と比較して少ない原料で効率的にレジストを硬化させるための元素を含む膜５を形成することができる。さらに、レジストを硬化させるための元素を含む膜５を形成するのに、プラズマを発生させたり、ウェハＷの温度を上げるための電力を必要としない。このため、安価に半導体装置の作製することが可能である。
【００４３】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４４】
１  半導体装置
２  基板
３  被エッチング層
４  レジスト
５  レジストを硬化させるための元素を含む膜（硬化前処理層）
６  Ｒｕを含む層
７  表面が硬化されたレジスト（硬化層）
１０  チャンバー
２０  ステージ
３０  バイアス用電圧印加部
４０  ガス供給手段
５０  ゲートバルブ
６０  真空引き手段
７０  コイル（プラズマ発生させる機構）
８０  原料供給ノズル
９０  スプレーノズル
２００  半導体製造装置
Ｗ  ウェハ
【図１】
2015070232.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2015070232.tif 000011
【図１０】
2015070232.tif 000012
【図１１】
2015070232.tif 000013
【図１２】
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