(57)【要約】【課題】有機ＥＬユニットが多面付けされたユニットから個々の素子に断裁する際、可撓性を有する封止基板の断裁レスを可能にし、素子基板のみ断裁若しくは抜き型による一括抜き加工を可能にし、断裁工程の負荷を低減する。【解決手段】可撓性を有する有機ＥＬ用封止基板において、予め一方向、或いは互いに交差する二方向に等間隔に配列された複数の開口部を設ける。なお、互いに交差する二方向は、互いに直交する二方向であると好ましい。例えば、上記の二方向は、上記の一方向と、それに直交する方向である。また、上記の有機ＥＬ用封止基板は、上記の開口部として、線状の切れ目（スリット）若しくは孔（ホール）が設けられている。【選択図】図１
2015162307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する有機ＥＬ封止用基板であって、予め設けられた開口部を備える有機ＥＬ用封止基板。
【請求項２】
前記開口部は、
第１方向に延在する第１開口部と、
前記第１方向と交差する第２方向に延在する第２開口部と、を含む請求項１に記載の有機ＥＬ用封止基板。
【請求項３】
少なくとも平板上に第一電極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、第二電極層、有機ＥＬ用封止基板が順に積層された有機ＥＬパネルと、
請求項１又は２に記載の有機ＥＬ用封止基板と、を備え、
前記有機ＥＬ用封止基板に予め設けられた前記開口部の位置及び幅は、前記有機ＥＬパネルの前記第一電極の取り出し電極の位置及び幅に対応していることを特徴とする有機ＥＬユニット。
【請求項４】
アレイ状に面付けされた複数の前記有機ＥＬパネルの各々の間に、前記平板と前記有機ＥＬ用封止基板のギャップを均一にするためのダミー接着層が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬユニット。
【請求項５】
少なくとも平板上に第一電極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、第二電極層、有機ＥＬ用封止基板が順に積層された有機ＥＬパネルを有する有機ＥＬユニットの製造方法であって、
前記有機ＥＬ用封止基板に対して、前記平板と貼り合わせた際に前記第一電極の取り出し電極に対応する位置に予め開口部を設ける工程と、
接着層を介して前記平板と前記有機ＥＬ用封止基板を貼り合わせる工程と、を備えることを特徴とする有機ＥＬユニットの製造方法。
【請求項６】
前記有機ＥＬユニットを、抜き型を用いて一括抜き加工することにより、有機ＥＬパネルを分断して細分化する工程を更に備えることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子等の水分に弱い電子デバイスを封止するためのフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＯＬＥＤ）は、広視野角、応答速度が速い、低消費電力等の利点から、ブラウン管や液晶ディスプレイに替わるフラットパネルディスプレイの素材として期待されている。また、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）に替わる次世代の照明パネルの素材としても期待されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、ガラス、若しくはプラスチック等の基板の上に少なくともどちらか一方が透光性を有する二枚の電極層（陽極層と陰極層）の間に、有機発光媒体層を挟持した構造であり、両電極間に電圧を印可し電流を流すことにより有機発光媒体層で発光が生じる自発光型の発光素子である。
近年、有機ＥＬ素子が構造的に薄型化できることを活かすため、可撓性を有する（フレキシブルな）プラスチック等を用いた封止用フィルム（封止基板）が提案されている。通常のガラス基板であれば、第一基板上に多面付けに配置されたパネル（以下、ユニットと称す）の取出し電極上の封止基板は、ダイヤモンドカッター等を用いたスクライブ・ブレイク方式で簡単に取り除くことができる。また、同様の方式で個々のパネルに分断することができる。しかし、プラスチックフィルム等の基板の場合、ガラス基板と同等の手法では取出し電極上の封止基板を取り除くことが困難となる。
【０００４】
そこで、前述した問題を解決するために取出し電極の形状や構成を工夫することにより取出し電極を形成する構造は提案されているが、具体的に取出し電極上の封止基板除去方法については記載されていない。（特許文献１）。また、取出し電極上の封止基板を取り除く方法として、その部分の封止基板を折り返す様にした構造も提案されているが機械的強度、信頼性等の懸念があり、必ずしも効率的に封止基板を取り除くことが出来ていない。（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１７４４７２号公報
【特許文献２】特開２０１２−１７４４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、第一基板（素子基板）上に設けられた取出し電極上の可撓性を有する第二基板（封止基板）を除去するためにスクライブ・ブレイク等の加工をする必要がない有機ＥＬ用封止基板と、それを用いた有機ＥＬユニット及び有機ＥＬパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る有機ＥＬ用封止基板は、可撓性を有する有機ＥＬ封止用基板であって、予め設けられた開口部を備える。例えば、上記の有機ＥＬ用封止基板は、上記の開口部として、線状の切れ目（スリット）若しくは孔（ホール）が設けられている。
上記の開口部は、第１方向に延在する第１開口部と、上記の第１方向と交差する第２方向に延在する第２開口部とを含む。このとき、第１開口部は、開口方向が第１方向である。第２開口部は、開口方向が第２方向である。なお、第２方向は、第１方向と直交する方向であると好ましい。また、第１開口部及び第２開口部がそれぞれ複数である場合、複数の第１開口部は、第１方向に等間隔に配列されている。また、複数の第２開口部は、第２方向に等間隔に配列されている。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る有機ＥＬユニットは、少なくとも平板上に第一電極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、第二電極層、封止基板が順に積層された有機ＥＬパネルと、上記の有機ＥＬ用封止基板とを備える。上記の有機ＥＬ用封止基板は、上記の有機ＥＬパネルを封止している。上記の有機ＥＬ用封止基板に予め設けられた上記の開口部の位置及び幅は、上記の有機ＥＬパネルの上記の第一電極の取り出し電極の位置及び幅に対応している。
【０００９】
また、上記の有機ＥＬユニットは、アレイ状に面付けされた複数の上記の有機ＥＬパネルの各々の間に、上記の平板と上記の封止基板のギャップを均一にするためのダミー接着層が設けられている。例えば、有機ＥＬユニットにおいて、上記の有機ＥＬパネルがアレイ状に配列されている場合、各有機ＥＬパネルの間にはダミー接着層が設けられている。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る有機ＥＬユニットの製造方法は、少なくとも平板上に第一電極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、第二電極層、封止基板が順に積層された有機ＥＬパネルを有する有機ＥＬユニットの製造方法である。この製造方法では、上記の有機ＥＬ用封止基板に対して、上記の平板と貼り合わせた際に上記の第一電極の取り出し電極に対応する位置に予め開口部を設けた後、接着層を介して上記の平板と上記の有機ＥＬ用封止基板を貼り合わせる。
また、上記の有機ＥＬユニットの製造方法では、上記の有機ＥＬユニットを、抜き型を用いて一括抜き加工することにより、有機ＥＬパネルを分断して細分化する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、予め第二基板（封止基板）に開口部を設けておくことで、有機ＥＬユニットの取出し電極において、貼り合せ後、多面付けされた個々のパネルを断裁する際、可撓性を有する第二基板（封止基板）の断裁レス（断裁の不要化）を可能にし、第一基板（素子基板）のみ断裁若しくは抜き型により一括抜き加工を可能にし、断裁工程の負荷を低減した有機ＥＬ用封止基板を提供し、それを用いた有機ＥＬユニット及び有機ＥＬパネルも提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ用封止基板の構成例を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬユニットの一例を示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬユニットの断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬパネルの断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ用封止基板の一例を示す平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ用封止基板の一例を示す平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ用封止基板の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１実施形態）
以下に、本発明の第１実施形態について添付図面を参照して説明する。
図１を参照して、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ封止用基板を用いた有機ＥＬパネルの製造方法について説明する。但し、実際には、以下の例に限定するものではない。また、有機ＥＬパネルとしてトップエミッション構造を例として挙げるが、両面発光構造やボトムエミッション構造でも適用できる。なお、図２は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬユニットの一例を示す平面図である。また、図３は、上記の有機ＥＬユニットの断面図である。
【００１４】
本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬユニットは、素子基板２１上に少なくとも第一電極層２２と有機発光媒体層２３と第二電極層２４からなる有機ＥＬ素子を複数備えている。より詳細には、有機ＥＬユニットは、基板２１上にパターン形成された複数の第一電極層２２と、その第一電極層２２上に形成された複数の有機発光媒体層２３と、その有機発光媒体層２３を覆うように形成された複数の第二電極層２４と、その第二電極層２４を覆うように形成された複数の充填剤２５と、その充填剤２５を囲む様に形成された閉ループの複数の接着層２６と、その充填剤２５とその接着層２６とが接する様に配置された封止基板２７を含む。充填剤２５は、吸湿性物質を含み、有機発光媒体層２３を保護するために、水蒸気、その他ガスを吸収する。封止基板２７は、可撓性を有する封止用フィルム（封止基板）である。
【００１５】
基板２１としては、例えばガラスやプラスチックフィルム等の絶縁性を有する基板が使用できる。特に、基板側から発光を取り出すボトムエミッション型の場合には基板の材料として透光性のある材料を用いる。透光性のある基材の材料としては、ガラス或いはポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのようなポリエステル、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリスチレン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等及びこれらの２つ又は３つ以上の共重合体、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。特に好ましいプラスチックシート又はフィルム用の素材としては、ポリビニルフロライド、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレンのような透湿度の小さいフッ素系高分子化合物が挙げられる。用いられるプラスチックフィルムは単層でも良く、複層構造のプラスチックフィルムでも良い。プラスチックフィルムを用いる場合には水蒸気透過率としては、１×１０−２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下が望ましい。基板としてプラスチックシート又はフィルムを用いることにより、有機ＥＬパネルが可撓性になるとともに、重くて割れやすく、大面積化が難しいという欠点が解消される。その基板に、後述する第一電極層２２が少なくとも一つ形成されていれば良い。アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子を形成する場合には、基板としては、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された駆動用基板とし、用いる薄膜トランジスタとしては、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、ボトムゲート型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。薄膜トランジスタの半導体層の材料としては、ポリチオフェンやポリアニリン、銅フタロシアニンやペリレン誘導体等の材料を用いても良い。また、アモルファスシリコンやポリシリコン、金属酸化物を用いても良い。更に、上記の基板のどちらかの面にカラーフィルタ層や光散乱層、光偏光層等を基板に設けても良い。
【００１６】
これらの基板２１は、予め加熱処理を行うことにより、基板内部若しくは表面の水分を極力低減させることが望ましい。また、基板２１上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理等の表面処理を施してから使用することが好ましい。
次に、この基板２１上に第一電極層２２を形成する。薄膜トランジスタを有機ＥＬパネルのスイッチング素子として機能するように接続するために、薄膜トランジスタのドレイン電極と、有機ＥＬパネルの各画素を構成する有機ＥＬ素子の第一電極層２２とが電気的に接続される。薄膜トランジスタとドレイン電極と有機ＥＬパネルの第一電極層２２との接続は、平坦化膜を貫通するコンタクトホール内に形成された接続配線を介して行われる。
【００１７】
また、第一電極層２２は、隔壁２８によって区画され、各画素に対応した画素電極となる。第一電極層２２の材料としては、ＩＴＯ等の仕事関数の高い材料を選択することが好ましい。例えば、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や、金、白金等の金属材料や、これら金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂等に分散した微粒子分散膜、金等の金属ナノワイヤー、ナノドットを含むナノ粒子、導電性高分子、導電性の有機材料、ドーパント（ドナー又はアクセプター）含有層、導電性と導電性有機材料（高分子含む）の混合物が挙げられる。単層若しくは積層したものをいずれも使用することができるが、実際には導電性及び透光性を有していれば良く、これらに限定するものではない。本説明においてはトップエミッション型の有機ＥＬパネルであるため、第一電極層として正孔注入性と反射性が必要なＡｇやＡｌのような金属材料の上にＩＴＯ膜を積層すれば良い。第一電極層２２の膜厚は、有機ＥＬパネルの素子構成により最適値が異なるが、単層、積層に関わらず、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、より好ましくは、３００ｎｍ以下である。
【００１８】
第一電極層２２の形成方法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法や、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、ダイコーター等の湿式成膜法等を用いることができる。
第一電極層２２を形成後、隣接する陽極パターンの間にフォトリソグラフィ法により隔壁２８が形成される。更に詳しくは、感光性樹脂組成物を基板に塗布する工程と、パターン露光、現像、焼成して隔壁パターンを形成する工程を少なくとも有する。隔壁２８は、画素に対応した発光領域を区画するように形成する。一般的にアクティブマトリクス駆動型の表示装置は各画素に対して第一電極層２２が形成され、それぞれの画素ができるだけ広い面積を占有しようとするため、第一電極層２２の端部を覆うように形成される隔壁の最も好ましい形状は格子状を基本とする。
【００１９】
また、隔壁２８を多段状にすることもできる。その場合には基板上の全面に形成されたＳｉＯ２やＳｉＮからなる絶縁性の無機膜をフォトリソグラフィ工程により画素を区切る格子状に形成して１段目の隔壁とし、該１段目の隔壁上に感光性樹脂からなる２段目の隔壁をフォトリソグラフィにより形成する。
隔壁２８を形成する感光性材料としては、ポジ型レジスト、ネガ型レジストのどちらであっても良く、市販のもので構わないが、絶縁性を有する必要がある。隔壁２８が十分な絶縁性を有さない場合には、隔壁２８を通じて隣り合う画素電極に電流が流れてしまい表示不良が発生してしまう。また、ＴＦＴの誤作動により適正な表示ができないことがある。感光性材料としては、具体的には、ポリイミド系、アクリル樹脂系、ノボラック樹脂系、フルオレン系といったものが挙げられるがこれに限定するものではない。また、有機ＥＬパネルの表示品位を上げる目的で、光遮光性の材料を感光性材料に含有させても良い。更に、必要に応じて撥水剤を添加したり、プラズマやＵＶを照射して形成後にインクに対する撥液性を付与したりすることもできる。
【００２０】
隔壁２８を形成する感光性樹脂はスピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の公知の塗布方法を用いて塗布される。次に、パターン露光、現像して隔壁パターンを形成する工程では、従来公知の露光、現像方法により隔壁パターンを形成できる。また、焼成に関してはオーブン、ホットプレート等での従来公知の方法により焼成を行うことができる。
【００２１】
隔壁２８は、厚みが０．５μｍから５．０μｍの範囲にあることが望ましい。これは、異なる発光色を有する有機発光材料を溶媒に溶解又は分散させた有機発光インキを用いて画素毎に塗り分けを行う場合、隣接する画素との混色を防止することが出来る。隔壁が低すぎると隣接画素間でのリーク電流の発生やショートの防止、有機発光インキの混色防止の効果が得られないことがあり、注意が必要である。
【００２２】
続いて、有機発光媒体層２３は、電圧の印加によって発光する有機発光層を含む。有機発光媒体層２３は、この有機発光層から成る単独の層によって構成されていても良いが、この発光層に加えて、発光効率を向上させる発光補助層を積層した積層構造から構成されたものであっても良い。発光補助層としては、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層等が挙げられる。
【００２３】
正孔輸送材料としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物等の高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、Ｃｕ２Ｏ，Ｃｒ２Ｏ３，Ｍｎ２Ｏ３，ＦｅＯｘ（ｘ〜０．１），ＮｉＯ，ＣｏＯ，Ｐｒ２Ｏ３，Ａｇ２Ｏ，ＭｏＯ２，Ｂｉ２Ｏ３，ＺｎＯ，ＴｉＯ２，ＳｎＯ２，ＴｈＯ２，Ｖ２Ｏ５，Ｎｂ２Ｏ５，Ｔａ２Ｏ５，ＭｏＯ３，ＷＯ３，ＭｎＯ２等の無機材料、その他既存の正孔輸送材料を用いることができる。
【００２４】
高分子有機ＥＬパネルの場合には、正孔輸送材料に、インターレイヤ層を形成することが好ましい。インターレイヤ層に用いる材料として、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリアリーレン誘導体、アリールアミン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体等の、芳香族アミンを含むポリマー等が挙げられる。これらの材料は溶媒に溶解又は分散させ、スピンコート法、ダイコーター等を用いた各種塗布方法や凸版印刷方法を用いて形成することができる。
【００２５】
発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノリノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス〔８−（パラ−トシル）アミノキノリン〕亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体等の低分子系発光材料や、ポリフルオレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリスピロ等の高分子材料や、これら高分子材料に上記の低分子材料の分散又は共重合した材料や、その他既存の蛍光発光材料や燐光発光材料を用いることができる。
【００２６】
電子輸送材料としては、２−（４−ビフェニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。また、これらの電子輸送材料に、ナトリウムやバリウム、リチウムといった仕事関数が低いアルカリ金属、アルカリ土類金属を少量ドープすることにより、電子注入層としても良い。
【００２７】
有機発光媒体層２３の膜厚は、単層又は積層により形成する場合においても、１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５０〜２００ｎｍ程度である。有機発光媒体層２３の形成方法としては、材料に応じて、真空蒸着法や、スリットコート、スピンコート、スプレーコート、ノズルコート、フレキソ印刷、グラビア印刷、凹版オフセット印刷、凸版オフセット印刷等のコーティング法や印刷法、インクジェット法等を用いることができる。
【００２８】
続いて、第二電極層２４を成膜する。第二電極層２４としては、有機発光媒体層２３への電子注入効率の高い、仕事関数の低い物質を用いる。具体的には、Ｍｇ，Ａｌ，Ｙｂ等の金属単体を用いることや、発光媒体と接する界面にＢａ、Ｃａ、Ｌｉやその酸化物，フッ化物等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いることができる。若しくは、電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数が低いＬｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｓｃ，Ｙ，Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ，Ａｌ，Ｃｕ等の金属元素との合金系を用いても良い。具体的には、ＭｇＡｇ，ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。第二電極層側から光を取り出す、いわゆるトップエミッション構造とする場合には透光性を有する材料を選択することが好ましい。この場合、仕事関数が低いＬｉ，Ｃａを薄く設けた後に、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物を積層しても良い。また、上記の有機発光媒体層２３に、仕事関数が低いＬｉ，Ｃａ等の金属を少量ドーピングして、ＩＴＯ等の金属酸化物を積層しても良い。第二電極層２４の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。第二電極層の厚さに特に制限はないが、１０ｎｍ〜１０００ｎｍ程度が望ましい。また、第二電極層を透光性電極層として利用する場合、ＣａやＬｉ等の金属材料を用いる場合の膜厚は０．１〜１０ｎｍ程度が望ましい。
【００２９】
続いて、封止基板２７の加工方法について説明する。封止基板２７の所定の位置に一定方向、一定間隔で並行して複数の開口部を設ける。すなわち、一方向に等間隔に複数の開口部を複数配列する。線状スリット２７ａを形成する。形成方法は抜き型による抜き加工、レーザーによるレーザー加工等の方法を用いる。抜く位置は貼り合せ時の対向基板である素子基板２１に設けられた多面付けの素子に形成された取出し電極位置になる。
【００３０】
続いて、上記の封止基板２７上に接着層２６を形成する。形成個所は多面付けされた封止基板２７上の所定の位置に閉ループにして塗布する。有機ＥＬユニットへの影響を考慮すると光硬化型の接着層が好ましい。例えば、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート等の各種アクリレート等の各種アクリレート、ウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系接着層や、エポキシ、ビニルエーテル等の樹脂を用いたカチオン系接着層、チオール・エン付加型樹脂系接着層等が挙げられ、中でも酸素による阻害がなく、光照射後も重合反応が進行するカチオン系接着層が好ましい。カチオン硬化型タイプとしては、紫外線硬化型エポキシ樹脂接着層が好ましい。特に好ましいものは、１００ｍＷ／ｃｍ２以上の紫外線を照射した際に、１０秒〜９０秒以内に硬化する紫外線硬化型接着層である。この時間範囲内で硬化させることにより、紫外線照射による他の構成要素への悪影響をもたらすことなく、紫外線硬化型接着層が充分に硬化して適切な接着強さを備えることができる。また、生産工程の効率の観点からも、上記の時間範囲内であることが好ましい。また、接着層２６の種類に関わらず、低透湿性且つ高接着性のものが望ましい。接着層２６を封止基板２７の上に形成する方法の一例として、ディスペンサー塗布方式、スクリーン印刷方式等を挙げることができる。
【００３１】
接着層２６には封止基板２７と素子基板２１との間の距離（ギャップとも言う）を制御するためのスペーサー２９を混入させることが好ましい。スペーサー２９を接着層２６に混入させておくことで、封止基板２７と素子基板２１との間の距離を均一にし、且つ、基板同士を貼り合わせた時の押圧により充填層２５がスクライブ領域外まで押し出されるのを防ぐことができる。スペーサー形状としては、球状や棒状のものを用いることが出来るが、基板間のギャップを制御することができれば良く、特に限定されるものではない。また、スペーサー２９の大きさとしては、球状の場合であれば１．０μｍ以上１００μｍ以下のものを用いることができる。スペーサー２９の材料としては、樹脂やガラス等を用いることができるが、貼り合わせ時の押圧に耐え、取出し電極の配線へのダメージがない材料であれば良く、特に限定されるものではない。
【００３２】
続いて、吸湿機能を含んだ充填剤２５を接着層２６の内側に塗布する。充填剤２５中に含有されている吸湿性物質３０として、化学吸湿性物質又は物理吸湿性物質がある。化学吸湿性物質としては、例えば五酸化二リン（Ｐ２Ｏ５）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、液状乾燥剤等が挙げられる。物理吸湿性物質としては、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、ゼオライト（アルミナ珪酸塩）等が挙げられる。また、粒径としては、０．０１〜１０００ｕｍ、望ましく刃０．１〜１００ｕｍである。また、含有量としては、１重量％〜９０重量％、望ましくは１５重量％〜６５重量％である。化学吸湿性物質は１種類又は数種類用いても良く、物理吸湿性物質についても同様のことが言える。
【００３３】
充填剤２５としては、化学的、熱的に安定で、撥水性若しくは疎水性を有することが望ましく、例えばシリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。吸湿性物質３０を含有した充填剤２５はパネル全面を覆う様に形成されることが望ましく、形成方法としては、ディスペンサー塗布方式、スクリーン印刷方式等が挙げられる。形成されたものは液状で使用することもできるが、硬化していることが好ましく、熱硬化型若しくは光硬化型が好ましい。
【００３４】
なお、以上では充填剤２５に吸湿機能を持たせる場合について説明したが、充填剤２５に吸湿機能を持たせなくても良い。その場合、第二電極層２４と充填剤２５の間に低透湿性のバリア層を別途設ける構成が挙げられる。
封止基板２７としては、透明性が必要なトップエミッション型の有機ＥＬパネルの場合には薄ガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのようなポリエステル、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリスチレン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等及びこれらの２つ又は３つ以上の共重合体、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。特に好ましいプラスチックシート又はフィルム用の素材としては、ポリビニルフロライド、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレンのような透湿度の小さいフッ素系高分子化合物が挙げられる。用いられるプラスチックフィルムは単層でも良く、複層構造のプラスチックフィルムでも良い。プラスチックフィルムを用いる場合には水蒸気透過率としては、１×１０−２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下が望ましい。基板としてプラスチックシート又はフィルムを用いることにより、有機ＥＬパネルが可撓性になるとともに、重くて割れやすく、大面積化が難しいという欠点が解消される。特に透明性が必要ないボトムエミッション型の有機ＥＬパネルの場合には上記の材料に加えてステンレスやアルミ等の金属箔材料、金属箔とプラスチックフィルムが貼り合わされた複合材料や不透明な薄ガラス、プラスチック材料を用いることができる。水蒸気透過率としては、１×１０−２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下が望ましい。
【００３５】
次に、素子基板２１と封止基板２７を、吸湿機能を持った充填剤２５とを介した貼り合わせについて説明する。封止基板２７上に、閉ループに塗布された接着層２６内に吸湿機能をもった充填剤２５を塗布し、封止基板２７の最外周に閉ループのダミー接着層３１ａと面内にギャップ均一化のためのダミー接着層３１ｂを塗布する。
次に、その封止基板２７と対向する素子基板２１を真空中で貼り合せ大気圧に戻す。その際上下基板は大気圧に押されて接着層２６と閉ループのダミー接着層３０がギャップ形成される。その後、紫外線硬化型接着層及びダミー接着層に紫外線照射し所定の積算光量照射し有機ＥＬユニット３１の完成となる。
【００３６】
上記の有機ＥＬユニット３１を所定の外形サイズに合わせた抜き型を作製し、封止基板２７側から所定の位置に抜き型を用いて個々の有機ＥＬパネルに分断する。このとき、取出し電極上の封止基板２７は予め線状スリット２７ａが抜かれているため、分断と同時に除去される。
【００３７】
（第２実施形態）
第１実施形態では、封止基板の抜き加工数は取り出し電極の数に合わせ一箇所であったが、取り出し電極が複数の場合は線状スリット２７ａを複数設けるようにしても良い。例えば、図５に示すように、一方向と当該一方向に交差（ここでは直交）する方向との二方向に等間隔に線状スリット２７ａを設ける。
【００３８】
（第３実施形態）
第２実施形態では、封止基板の開口部の形状を線状スリット２７ａの形状に抜き加工を行っていたが、取り出し電極の幅に合わせて別の形状に抜き加工を行うようにしても良い。例えば、図６に示すように、矩形スリット２７ｂの形状に抜き加工を行う。矩形スリット２７ｂは、孔に相当する。すなわち、矩形スリット２７ｂは、一定の開口幅を有するスリットである。矩形スリット２７ｂの幅は、取り出し電極の幅に対応している。なお、実際には、封止基板の開口部の形状は、矩形に限らず、正方形や台形、菱形、三角形、円形、楕円形等の形状でも良い。取り出し電極の形状に対応しており、加工が可能であれば、封止基板の開口部の形状は任意である。
【００３９】
（第４実施形態）
第３実施形態では、封止基板の抜き加工数は取り出し電極の数に合わせ一箇所であったが、取出し電極が複数の場合は抜き加工も複数個所で行う。例えば、図７に示すように、一方向及び当該一方向に交差（ここでは直交）する方向に等間隔に矩形スリット２７ｂを設ける。
【００４０】
以上、本発明の実施形態を詳述してきたが、実際には、上記の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の変更があっても本発明に含まれる。
本発明は、テレビ、パソコンモニタ、携帯電話等の携帯端末等に使用されるフラットパネルディスプレイや、面発光光源、照明、発光型広告体等として、幅広い用途が期待される有機ＥＬ素子等の水分に弱い電子デバイスを封止するためのフィルムとして、加工性、素子との貼り合せ性に優れた有機ＥＬ用封止基板を提供するものである。
【符号の説明】
【００４１】
２１…素子基板、２２…第一電極層、２３…有機発光媒体層、２４…第二電極層、２５…充填剤、２６…接着層、２７…封止基板、２７ａ…線状スリット、２７ｂ…矩形スリット、２８…隔壁、２９…スペーサー、３０…吸湿性物質、３１ａ…閉ループダミー接着層、３１ｂ…ギャップ均一化ダミー接着層、３２…スクライブライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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