(57)【要約】【課題】複数の電子回路基板を積層した場合でも下段の電子回路基板の放熱を円滑に成し得ると共に、これによって装置全体の耐熱性および耐久性の向上を図ること。【解決手段】信号処理用の複数の電子回路基板３Ａ，３Ｂと、これを水平に且つ複数段に分けて内蔵して成る装置本体（筐体）２と、この装置本体２の前面板２Ａ及び背面板２Ｂにそれぞれ設けられた下部吸気口Ｋ及び上部排気口Ｈ１と、各電子回路基板３Ａ，３Ｂをコネクタ接続するマザーボード４とを備えている。そして、各電子回路基板３Ａ，３Ｂを装置本体２の前面側から挿脱自在に装備すると共に予め前記背面板側に設置されたマザーボード４に電子回路基板３Ａ，３Ｂ用のコネクタ５Ａ，５Ｂを装備し、この各コネクタ５Ａ，５Ｂの両側に下段用通気領域Ｐを設け、マザーボード４の上部に前記上部排気口Ｈ１に対応した排気用通気領域ＴＫを設けたこと。【選択図】図１
2015162556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号処理用の複数の電子回路基板と、この各電子回路基板を水平に且つ複数段に分けて内蔵して成る装置本体と、この装置本体の前面板及び背面板にそれぞれ設けられた下部吸気口及び上部排気口と、前記各電子回路基板をコネクタ接続するマザーボードとを備えた電子装置であって、
前記各電子回路基板を前記装置本体の前面側から挿脱自在に装備すると共に予め前記背面板側に設置された前記マザーボードに前記各電子回路基板用のコネクタを装備し、
前記各コネクタの両側に下段用通気領域を設けると共に、前記マザーボードの上部に前記上部排気口に対応した排気用通気領域を設けたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置において、
前記装置本体は、前記各電子回路基板を所定間隔を隔てて少なくとも二段に分けて保持する構造とし、
前記各電子回路基板を前記マザーボードに接続するコネクタは、その幅が前記各電子回路基板の幅よりも小さく形成されたものが予め装備されていることを特徴とした電子装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子装置において、
前記装置本体は、内部に当該装置本体の左右の各側面板と所定間隔を隔てて対向装備された一対の外側直立スロットガイドを備え、
この各外側直立スロットガイドが、当該各外側直立スロットガイドの相互間に配設された少なくとも前記各電子回路基板を保持する構成としたことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子装置において、
前記各外側直立スロットガイドの対向面側に、前記各電子回路基板を保持する共に当該各電子回路基板の挿入時に当該各電子回路基板を前記マザーボード側に向けて案内するガイド部材を装備したことを特徴とする電子装置。
【請求項５】
請求項３に記載の電子装置において、
前記複数段に分けて装備された各電子回路基板の内、上段側の電子回路基板を同一面上に配設された複数の小幅電子回路基板で構成し、
この各小幅電子回路基板を個別に保持すると共に当該各小幅電子回路基板の相互間に設定され前記下段側から上方へ向かう通気路を形成する複数の内側直立スロットガイドを、前記下段側の電子回路基板上に設置したことを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子装置において、
前記各小幅電子回路基板を介して対向する内側直立スロットガイドの対向面側、および前記各小幅電子回路基板を介して対向する前記外側直立スロットガイドと内側直立スロットガイドとの対向面側に、
前記各小幅電子回路基板を保持する共に当該各小幅電子回路基板の挿入時に当該各小幅電子回路基板を前記マザーボード側に向けて案内するガイド部材を装備したことを特徴とする電子装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の電子装置において、
前記外側直立スロットガイドと内側直立スロットガイドの各上側端面の高さ位置は、前記装置本体の天井面の高さ位置よりも低い位置に設定されていることを特徴とした電子装置。
【請求項８】
請求項５，６又は７に記載の電子装置において、
前記内側直立スロットガイド及び外側直立スロットガイドに、当該各スロットガイドを一律に係止しその対向面相互間の距離を一定に設定する端部係止部材を装備したことを特徴とする電子装置。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか一つに記載の電子装置が備えている各電子回路基板に外部との信号通信用の信号処理回路を組み込むと共に、
この信号処理回路を組み込んだ前記電子装置を通信機器本体の信号処理部として装備したことを特徴とする電子通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及び電子通信装置に係り、特に、信号処理回路を含む複数枚の電子回路基板を備えた電子装置及び電子通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子装置において、装置の高さが１Ｕ（44.5〔mm〕）乃至２Ｕ（88.9〔mm〕）程度の低背の筐体内を自然空冷方式で放熱することは非常に難しく、多くの場合、ファンを用いた強制空冷方式が、もしくはヒートパイプ等を使用しての自然空冷方式が、それぞれ採用されている。図７（Ａ）に自然空冷方式の一例を示す。
【０００３】
この図７（Ａ）において、符号１０１は、電子回路基板を格納して成る電子装置を示す。この電子装置１０１は、その筐体１０２部分の下段部分に挿脱自在に格納されるプラグイン型の電子回路基板１０３を備えている。又、符号１０４，１０５は、それぞれ電子装置１０１を外側で挟持する断面コ字状の支柱（キャビネットラックマウント）を示す。
このキャビネットラックマウント１０４，１０５を介して、電子装置１０１は電子機器装置１００の本体部として当該電子機器装置１００に組み込まれている。
【０００４】
また、図７（Ｂ）に、電子回路基板（２０３Ａ，２０３Ｂ）を筐体２０２内に水平に且つ二段の積層状態に配置した電子装置２０１の一例を示す。
【０００５】
そして、この図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、電子回路基板１０３又は２０３Ａ及び２０３Ｂをそれぞれ水平に配置することにより、回路基板上の実装面積を十分に確保することができ、これにより、電子装置全体の低背小型化が可能となるという利点がある。ここで、符号１０３ａ，１０３ａ，……は、放熱回路部品を示す。
【０００６】
一方、装置高さが３Ｕ（133.5〔mm〕）以上の場合は、例えば図８（Ａ）に示すように、電子装置３０１の筐体３０２内に、放熱回路部品１０３ａを装備した複数の電子回路基板３０３Ａ，３０３Ｂ，３０３Ｃ，……を垂直に配置する方式（垂直配置方式）が採用されている。
【０００７】
そして、この垂直配置方式によると、実装面積を複数の回路基板３０３Ａ，３０３Ｂ，３０３Ｃ，……をもって充分に確保することができ、更に、当該回路基板３０３Ａ，３０３Ｂ，３０３Ｃ，……部分で熱せられた空気の装置上部への移動が迅速化されるという利点がある。図８（Ａ）中、矢印Ａは通気経路を示す。
【０００８】
即ち、この図８（Ａ）に示す基板垂直配置方式は、通気経路Ａが各基板３０３Ａ，３０３Ｂ，３０３Ｃ，……に沿って下方から上方に向けてストレートに立ち上がっていることから、水平配置方式に比べて自然空冷が容易であり、多くの場合、この基板垂直配置方式が採用されている。
【０００９】
そして、この種の自然空冷方式では、各電子回路基板１０３，２０３Ａ，２０３Ｂ，３０３Ａ，３０３Ｂ，３０３Ｃ，……に装備される各種電子部品の内、特に放熱回路部品１０３ａでは、その周囲の空気が当該部品１０３ａの発熱により暖められることで温度上昇による上昇気流が発生し、この上昇気流により生じる対流により、その熱が上昇気流と共に筐体上部から装置外に連続して排出されるようになっている。
【００１０】
このため、装置設置の環境の要求条件により、同一キャビネット内に収容される他の装置の排気熱が、吸気口から取り入れられることのないように、各装置の筐体にあっては、吸気面を前面に、排気面を背面に、それぞれ分けて設定し、これによって対流の方向が決められているのが一般的である。
【００１１】
又、上記放熱技術にかかる他の関連技術として、ヒートパイプ等を用いた電子装置４０１の場合を図８（Ｂ）に示す。この図８（Ｂ）の例では、筐体４０２内に装備された電子回路基板４０３上の放熱回路部品１０３ａ部分の熱を、伝電部材４０４Ａとヒートパイプ４０４Ｂとを介して放熱器（放熱フィン）４０５まで伝熱するように構成されている。このため、この図８（Ｂ）の例では、電子回路基板４０３上の放熱回路部品１０３ａと放熱器４０５とは、ヒートパイプ４０４で常時結合され、これによって、放熱回路部品１０３ａ部分に発生する熱の外部への放熱が実行されるようになっている。図中、矢印Ａは伝熱方向を示す。
【００１２】
更に、上記した電子回路基板１０３，２０３Ａ，３０３Ａ等に対する放熱構造に関する公知文献として、下記特許文献１乃至４が知られている。
【００１３】
この内、特許文献１には、上記図８（Ａ）の記述内容（電子回路基板を立てて筐体内に装備する技術）と同等の技術内容が開示され、同時に当該基板を収納した筐体を複数積層する技術が開示されている。
又、特許文献２には、電子回路基板の設置向きについては特に限定することなく当該電子回路基板を内蔵したキャビネット（筐体）の複数を積層する技術が開示されている。
【００１４】
又、特許文献３及び４には、上記特許文献１と同等の技術に加えて、筐体相互間に通気方向を設定するラックガイドを積層する技術および当該筐体とラックガイドとを一体化した技術が開示されている。
更に、上記各特許文献には、積層した各筐体毎に、又これらを収納したキャビネット全体を対象として、下方から上方に向かう通気路を設定する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開昭６４−５７７９７号公報
【特許文献２】特開昭６４−７２５９７号公報
【特許文献３】特開２００４−２３５３０３号公報
【特許文献４】実開昭６２−１５８８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
まず、図７（Ａ）に開示した電子回路基板１０３を水平に装備した（自然空冷型で低背型の）電子装置１０１の例では、図９（Ａ）に示すように、基板１０３上の放熱回路部品１０３ａの発熱により、部品周囲の空気が温度上昇することで上昇気流が発生、中央から外周に向かって拡散すると同時に筐体天面との温度差により熱交換、冷却され、外周に達した空気は再び下降し電子回路基板の外周から中央の発熱部に向かって空気が循環する、いわゆる対流により放熱が行われるようになっている。図９（Ａ）中、矢印Ｂは空気の循環経路を示す。
【００１７】
これに対し、図７（Ｂ）に開示した電子回路基板２０３Ａ，２０３Ｂを二段に水平配置した電子装置２０１の例では、各電子回路基板２０３Ａ，２０３Ｂは図９（Ｂ）に示すようにマザーボード２１０にプラグイン接続されている。この図９（Ｂ）において、符号２０５，２０６は接続プラグを示す。
【００１８】
このため、上段の電子回路基板２０３Ｂは前述した図７（Ａ）の場合と同様に機能して外部へ熱放出がなされるが、下段の電子回路基板２０３Ａは、上段の電子回路基板２０３Ａの存在によって外部への熱放出が妨げられるという不都合が生じている。
【００１９】
即ち、下段の電子回路基板２０３Ａの放熱回路部品１０３ａに発生する熱は、上段の電子回路基板２０３Ｂが放熱回路部品１０３ａを備えていることもあって、上段への上昇気流の発生が大幅に抑制され、マザーボード２１０に対するプラグイン接続構造という構成条件も重なって、下段の電子回路基板２０３Ａに装備された放熱回路部品１０３ａからの熱放出は当該電子回路基板２０３Ａの上部空間に閉じ込められる状態となり、筐体２０２を介して筐体外に放熱することが困難となっている（図９（Ｂ）参照）。
【００２０】
換言すると、電子回路基板が、一の筐体内に図９（Ｂ）に示すように複数段収容されるような場合は、特に下段側の電子回路基板（例えば２０３Ａ）の放熱が上段の電子回路基板（例えば２０３Ｂ）に妨げられるため、筐体２０２の上部から筐体２０２外に放熱することが困難である。
【００２１】
又、図９（Ｂ）に示す上記プラグイン接続構造では、プラグインカード（電子回路基板）２０３Ａ，２０３Ｂを装置前面２０２Ａから抜き差しする場合であり、装置内部にはプラグインカードが接続されるマザーボード２１０が予め設置されている。このマザーボード２１０は、図示のように、その設置状態は水平方向に挿脱するプラグインカード２０３Ａ，２０３Ｂに対して垂直方向であり、装置背面２０２Ｂと平行に設置されている。
このため、特に装置背面２０２Ｂを排気面（排気口を備えた面）とする場合、この図９（Ｂ）の関連技術におけるマザーボード２１０の存在は通気の妨げとなるという不都合があった。
【００２２】
更に、ヒートパイプ等を介して基板側の熱を放熱器（放熱フィン）４０５へ伝熱する図８（Ｂ）の方式の放熱技術は、電子回路基板４０３上の放熱回路部品１０３ａと放熱器４０５とは、ヒートパイプ４０４で常時結合されていることから、電子回路基板を筐体に対して抜き差しするようなプラグイン接続構造の電子装置には不向きな放熱構造となっている。
【００２３】
一方、前述した各特許文献乃至４に開示された各放熱技術は、電子回路基板を垂直に配置した場合を、又電子回路基板を格納した筐体内部全体を対象として、その問題解決を図った内容となっており、電子回路基板を水平に配置した場合に生じる上記各不都合に対しては、何ら関与しない内容となっている。
【００２４】
〔発明の目的〕
本発明は、上記関連技術の有する不都合を改善し、特に複数の電子回路基板を所定間隔をおいて積層した場合でも下段の電子回路基板の放熱を円滑に成し得ると共に、これによって耐熱性および耐久性の向上を図った電子装置及び電子通信装置を提供することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記目的を達成するため、本発明にかかる電子装置は、信号処理用の複数の電子回路基板と、この各電子回路基板を水平に且つ複数段に分けて内蔵して成る装置本体（筐体）と、この装置本体の前面板及び背面板にそれぞれ設けられた下部吸気口及び上部排気口と、前記各電子回路基板をコネクタ接続するマザーボードとを備えた電子装置であって、
前記各電子回路基板を前記装置本体の前面側から挿脱自在に装備すると共に予め前記背面板側に設置された前記マザーボードに前記各電子回路基板用のコネクタを装備し、
前記各コネクタの両側に通気領域を設けると共に、前記マザーボードの上部に前記上部排気口に対応した通気領域を設ける、という構成を採っている。
【００２６】
また、上記目的を達成するため、本発明にかかる電子通信装置は、上記した電子装置が備えている各電子回路基板に信号通信用の信号処理回路を組み込むと共に、この信号処理回路を組み込んだ前記電子装置を通信機器本体の信号処理部として装備する、という構成を採っている。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は上記のように構成したので、これによると、下段に装備された電子回路基板もその上段側の電子回路基板と共に、その全体が連続して空冷されることとなり、特に上段側に複数の電子回路基板（小幅回路基板）を所定間隔をおいて積層した場合でも、下段の電子回路基板の放熱を円滑に成し得ると共に、これによって装置全体の耐熱性および耐久性向上を図り得るという優れた電子装置および電子通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明にかかる電子装置の一実施形態を示す一部省略した概略分解斜視図である。
【図２】図１における電子装置で筐体内における上昇空気流と吸排気の概要（基本的内容）を示す説明図である。
【図３】図１における電子装置にあって前面板を取り除いた状態のＭ方向から見た正面図である。
【図４】図３のIV−IV線に沿った断面図である。
【図５】図３のV−V線に沿った断面図である。
【図６】図３における電子回路基板上の空気の流れ（対流状態）の一部を示す図で、図６（Ａ）は下層側の電子回路基板上で温められた空気が上方へ向かう場合の通気流の動きを示す説明図、図６（Ｂ）は各層における電子回路基板上の空気の流れ及び筐体内の全体的な空気の流れを示す説明図である。
【図７】関連分野における電子通信装置であって、図７（Ａ）は当該電子通信装置が装備した電子装置の１段の電子回路基板を挿脱自在に収納する場合の一例を示す説明図、図７（Ｂ）は２段の電子回路基板を積層し収納した場合の電子装置の一例を示す説明図である。
【図８】関連分野における他の電子装置が備えている電子回路基板の空冷構造を示す図で、図８（Ａ）は複数の電子回路基板を垂直に配置する方式（垂直配置方式）の一例を示す説明図、図８（Ｂ）は電子回路基板の放熱部をヒートパイプを介して放熱フィンに接続した場合の例を示す説明図である。
【図９】電子回路基板上の放熱回路部品の周囲に生じる上昇気流と対流の状態および外部への放熱状況を示す図で、図９（Ａ）は一段の場合、図９（Ｂ）は二段の場合における空冷構造を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の一実施形態を図１乃至図６に従って説明する。
最初に、本発明の全体的な概要を説明し、その後に具体的な内容を説明する。
【００３０】
〔実施形態の概要〕
本発明は、キャビネットラックマウント型の電子通信装置に装備される電子装置１において、装置の筐体２内に積層状態で複数段（本実施形態では下段と中段の二段）にわたって、例えば図６（Ｂ）に示すように、水平にプラグイン接続される電子回路基板３（３Ａ，３Ｂ）を自然空冷方式により放熱する場合の放熱構造に関するものである。
そして、主に、前述した図７（Ａ）に示す関連分野における不都合を改善したものであり、特に高さ１Ｕ（44.45mm）〜２Ｕ（88.9mm）程度の低背の筐体２に適用するためのものである。
【００３１】
又、本実施形態における電子装置１の自然空冷方式による放熱構造は、図６（Ｂ）に示すように、外気が筐体２の吸気口Ｋ１，Ｋ２から吸入された後、排気口Ｈ１に向かって流れるように、装置の前面板２Ａの下部に前記吸気口Ｋ１，Ｋ２を、装置の背面板２Ｂの上部に前記排気口Ｈ１を、それぞれ設けることで、需要者からの要求条件である前面吸気、背面排気を実現した。
更に、上記各電子回路基板３Ａ，３Ｂをコネクタ接続するマザーボード４を背面板２Ｂ側に配置した。
【００３２】
ここで、上記内容を実現する空気流の通気経路を、以下に示す。
まず、電子回路基板３Ａ，３Ｂの発熱により発生する上昇気流により、放熱回路部品（発熱部品）１０３ａの周囲に発生する負圧に向かって空気が流れ込むよう装置正面下部（前面板の下部）に上述したように吸気口Ｋ１，Ｋ２を設ける。これにより、上昇気流によって装置内上部で圧縮された空気は装置背面上部に設置した前記排気口Ｈ１に向かって押し出され、外部に向けて排出される。
【００３３】
又、電子回路基板３Ａ，３Ｂは複数段（二段）にわたって水平に設置し、且つ上昇気流を通すためのパス領域（通気領域）をマザーボード４との間に適宜設けたので、下層の電子回路基板３Ａの放熱が装置筐体２内の上部に達する。図６（Ａ）では、上層の電子回路基板３Ｂを４個の小回路基板３Ｂ１，３Ｂ２，３Ｂ３，３Ｂ４で構成した場合を示す。
【００３４】
更に、マザーボード４については、排気熱が通る上部の一部を開放しておくことで、排気熱の移動を妨げることなく、プラグインカード（電子回路基板）とのコネクタ接続が可能である。同時に、このコネクタ接続に際して装備されるコネクタは、その幅が各電子回路基板の幅よりも小さい幅のコネクタが予め選定され装備され、これによって、コネクタ部分に上記パス領域（通気領域）が設定され下方からの通気性が確保されている。
【００３５】
この場合、電子回路基板３Ｂのコネクタについては、当該電子回路基板３Ｂの形態に応じて本実施形態では又は同一面上で複数に分割された電子回路基板（小回路基板３Ｂ１，３Ｂ２，３Ｂ３，３Ｂ４）に個別対応して、複数のものが装備され使用されるようになっている。尚、この電子回路基板３Ｂを一枚で構成した場合には、マザーボード４との接続用として単一のコネクタを使用してもよい。
【００３６】
〔具体的な構成内容〕
次に、本実施形態を、更に具体的に説明する。
図１乃至図６において、本実施形態における電子装置１は、上述したように二段に分けて配置された信号処理用の複数の電子回路基板３Ａ，３Ｂと、この各電子回路基板３Ａ，３Ｂを水平に内蔵して成る低背の筐体（装置本体）２と、前述したように筐体（装置本体）２の前面板２Ａ及び背面板２Ｂにそれぞれ設けられた下部吸気口Ｋ１，Ｋ２及び上部排気口Ｈ１と、各電子回路基板３Ａ，３Ｂをコネクタ接続するマザーボード４とを備えている。
【００３７】
この内、背面板２Ｂの上部に設けられた上部排気口Ｈ１は、図１乃至図２に示すように背面上部に横一列に形成された複数の通気小穴をもって構成されている。これにより、各電子回路基板３Ａ，３Ｂからの排気が特定領域に偏ることなく一様に実行されるようになっている。
【００３８】
又、前述した下部吸気口Ｋ１，Ｋ２も、上部排気口Ｈ１と同様に、それぞれが前面下部にて横一列に形成された複数の通気小穴をもって構成されている。そして、この場合、各下部吸気口Ｋ１，Ｋ２の全体の吸気用開口面積は、前述した上部排気口Ｈ１の全体の排気用開口面積よりも大きい開口面積に設定されている。
【００３９】
これにより、筐体内の温度上昇が進んで上昇気流の増加とともに内部の加熱空気が急速排気されても、下部吸気口Ｋ１，Ｋ２からの冷却用空気の吸入が十分に追従し得るようになっている。
尚、前面板２Ａの下部吸気口Ｋ１，Ｋ２は、本実施形態では各段の電子回路基板３Ａ，３Ｂに対応して二箇所に分けて形成されているが、下段側の一か所に設けたものであってもよい。
【００４０】
ここで、当該下部吸気口Ｋ１，Ｋ２と上部排気口Ｈ１との位置関係、および筐体２内を通過する吸気の通過経路の基本形な形態を、放熱回路部品１０３ａ上の上昇気流の発生状態を含めて図２に示す。
【００４１】
又、上気した下部吸気口Ｋ１，Ｋ２も、前述した上部排気口Ｈ１と同様にそれぞれが横一列に形成された複数の通気小穴をもって構成されている。そして、各下部吸気口Ｋ１，Ｋ２の全体の開口面積は前述した上部排気口Ｈ１の全体の開口面積よりも大きく設定されている。
【００４２】
この図２では、空冷用の空気の通過経路を明確化するため、下部吸気口Ｋ１，Ｋ２に代えて下部吸気口Ｋを１個とし、電子回路基板３Ａ，３Ｂに代えて一段の電子回路基板３を装備した場合を例示した。
【００４３】
又、この図２において、符号Ｆ１は、放熱回路部品１０３ａ上の上昇気流によって当該放熱回路部品１０３ａ上に発生する負圧領域を示す。又、符号Ｆ２は上部排気口Ｈ１から外部へ放出される上昇気流によって当該上部排気口Ｈ１部分に生じる負圧領域を示す。
そして、この２箇所の負圧領域Ｆ１，Ｆ２によって、筐体２内の加熱空気は、その通気方向が加速され、上部排気口Ｈ１から外部への自然放散が迅速になされるようになっている。
【００４４】
上記各電子回路基板３Ａ，３Ｂの内、本実施形態では、上述したように下段側の電子回路基板３Ａは、一枚の回路基板をもって構成され、上段側の電子回路基板３Ｂは、同一面上に配設され且つ前記マザーボード４側のコネクタに対して個別に挿脱可能に装備された４枚の小幅回路基板３Ｂ１，３Ｂ２，３Ｂ３，３Ｂ４をもって構成されている（図３，図５参照）。
【００４５】
このため、前述した電子回路基板３Ｂ用のコネクタ５Ｂは、本実施形態では小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４に対応して、４個のコネクタ５Ｂ１，５Ｂ２，５Ｂ３，５Ｂ４を備え、これらがマザーボード４側の対応位置に配設されている。
また、前述した電子回路基板３Ａ用のコネクタ５Ａは、実際には２個のコネクタ５Ａ１，５Ａ２を備え、これらがマザーボード４との間の対応位置（コネクタ接続の）に配設されている。
【００４６】
そして、この各コネクタ５Ａ１，５Ａ２、５Ｂ１，５Ｂ２，５Ｂ３，５Ｂ４の各両側には、それぞれ下方から上方に通ずる通気領域が設けられている。更に、本実施形態では、前記マザーボード４の上部に、前記上部排気口Ｈ１に対応した通気領域４Ｋが設けられている。
【００４７】
尚、このマザーボード４の上部通気領域４Ｋについては、本実施形態ではマザーボード４の高さを前述した筐体２の天井の高さよりも低く形成することにより適度の大きさに設定されているが、マザーボード４の高さを筐体２の天井の高さと同等にして、当該マザーボード４の上端部に前記排気口Ｈ１と同等の通気穴を設け、これを上部通気領域４Ｋとしてもよい。
【００４８】
このため、本実施形態では、前面板２Ａの下部吸気口Ｋ１，Ｋ２から吸入された空気は水平に設置された電子回路基板３Ａ，３Ｂ（３Ｂ１乃至３Ｂ４）を冷却し且つ加熱され前記排気口Ｈ１に向けて移動する。そして、上段側の電子回路基板３Ｂ（３Ｂ１乃至３Ｂ４）上の空気はそのまま上方へ、又下段側の電子回路基板３Ａ上の空気は上段側の各コネクタ（５Ｂ１，５Ｂ２，５Ｂ３，５Ｂ４）の両側の隙間からマザーボード４に沿って，或いは小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４の相互間から図６（Ａ）に示すようにそれぞれ上昇し、電子回路基板３Ｂ側の上昇気流と合流してマザーボード４上部の通気領域４Ｋを通過し、背面板２Ｂの上部排気口Ｈ１から外部へ放出される。
【００４９】
これにより、上段に配設された電子回路基板３Ｂ（３Ｂ１乃至３Ｂ４）の空冷と共に、下段に配設された電子回路基板３Ａも、その全体が円滑に空冷されることとなり、これによって、装置全体の耐熱性および耐久性の向上が図られるようになっている。
尚、上記した筐体２は電子回路基板を二段に分けて内蔵し保持する場合を例示したが、三段以上に分けて装備するように構成してもよい。
【００５０】
又、上述した各コネクタ５Ａ１，５Ａ２，５Ｂ１乃至５Ｂ４は、本実施形態では、対応する各電子回路基板３Ａ，３Ｂ１乃至３Ｂ４の幅よりも小さい幅のコネクタが、予め選定され装備されている。これにより、上述したように、下段側の電子回路基板３Ａ上で熱せられた上昇気流は、コネクタの両側の隙間からマザーボード４に沿って、および上段の小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４の相互間から、それぞれ上方へ向けての通気が円滑に行われ、これによって、内部の自然空冷が実行されるようになっている。
【００５１】
ここで、上記した低背型の電子装置１に装備されたプラグインカード（電子回路基板）としては、実際に装備される電子通信装置の動作機能との関係では、システムの監視制御やライン信号のスイッチングを行うメインカード（電子回路基板３Ａ）と、ライン信号のインタフェースとなる複数のラインカード（小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４）から成る回路構成のものが、装備されるようになっている。
この場合、ラインカード（小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４）は、信号の伝送速度や種類ごとに個別のカードとし、ラインカードを入れ替えることで、インタフェールの変更を可能に構成した。
【００５２】
このため、本実施形態にあっては、予めラインカードスロットをより多く収容することで、システムを自在に駆動してフレキシブルなサービスを需要者に対して提供することが可能となっている。
【００５３】
又、電子装置１には、複数のラインカードスロットを備えた構成とするために、ラインカード（小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４）相互間に各カードを保持し、マザーボード４とのコネクタ接続を実行するための基板ガイド機構が設けられている。メインカード（電子回路基板３Ａ）についても同様である。
以下、これについて具体的に説明する。
【００５４】
〔基板ガイド機構と電子回路基板〕
図１において、筐体２は、内部に当該筐体２の左右の各側面板と所定間隔Ｓ１を隔てた位置にて相互に対向して配設された板状の一対の外側直立スロットガイド１１，１２を備えている。
【００５５】
又、この各外側直立スロットガイド１１，１２が、当該外側直立スロットガイド１１，１２相互間に配設される前記各電子回路基板の一部又は全部を保持するように構成されている。具体的には、本実施形態にあって、下段側の電子回路基板３Ａはその両端部が外側直立スロットガイド１１，１２により後述するように保持され、また、中段側の電子回路基板３Ｂである四枚の小幅回路基板３Ｂ１及び３Ｂ４の内の前記外側直立スロットガイド１１，１２側に位置する小幅回路基板３Ｂ１及び３Ｂ４の片側が、後述するように外側直立スロットガイド１１，１２に保持されるようになっている。
【００５６】
尚、本実施形態では採用していないが、変形例として、例えば電子回路基板３Ｂを下段側の電子回路基板３Ａと同一に一枚で形成し、後述する内側直立スロットガイド２１〜２６を不要としてもよい。
【００５７】
更に、この各外側直立スロットガイド１１，１２は、その背面側の先端面が前述したマザーボード４に対向して配置され当該マザーボード４との間に、空気流通用の通気用空間（通気領域）Ｐを備えている（図４，図５参照）。
【００５８】
又、この各外側直立スロットガイド１１，１２の対向面側の下部領域には、上記電子回路基板３Ａの両端部をそれぞれが保持すると共に当該電子回路基板３Ａが背面側のマザーボード４に向けて往復移動するのを案内する断面コ字上のガイド部材１１Ａ，１２Ａが、それぞれ装備されている（図４参照）。
そして、この各外側直立スロットガイド１１，１２とガイド部材１１Ａ，１２Ａとにより、下段側の基板ガイド機構が構成されている。
【００５９】
更に、このガイド部材１１Ａ，１２Ａの設置位置と同等の高さ位置の前記マザーボード４側には、当該ガイド部材１１Ａ，１２Ａに沿って挿入される電子回路基板３Ａをコネクタ接続するためのコネクタ受け部１３ａ，１４ａが装備されている。また、この各コネクタ受け部１３ａ，１４ａにコネクタ接続するためのコネクタ係合部１３ｂ，１４ｂが、前述した電子回路基板３Ａにそれぞれ装備されている（図４参照）。
【００６０】
そして、この１３ａ，１４ａ、および１３ｂ，１４ｂにより、二箇所で電子回路基板３Ａをマザーボード４にコネクタ接続するための二組のコネクタ５Ａ１，５Ａ２が、それぞれ構成されている。
【００６１】
ここで、コネクタ受け部１３ａおよびコネクタ係合部１３ｂは、本来、１箇所に集中して対向装備してもよいが、本実施形態では、前述した通気用空間（通気領域）Ｐ部分の均一な通気性を保持するため、所定間隔を隔てて二箇所に分けて装備する構成とした。
【００６２】
これにより、電子回路基板３Ａは、筐体２内で、背面板２Ｂ側に位置するマザーボード４との間で、所定の通気用空間Ｐを保持しつつ当該マザーボード４に着脱自在に係合され、これによってマザーボード４領域における上下方向の通気性が確保され且つ必要な情報の授受が成されるようになっている。
【００６３】
上記電子回路基板３Ａ上には、前述した外側直立スロットガイド１１，１２の相互間にあって、当該外側直立スロットガイド１１，１２に平行に配設され且つ一対で一組を構成する三組の板状の内側直立スロットガイド２１，２２、２３，２４、２５，２６、が植設されている。
この各内側直立スロットガイド２１乃至２６は、前述した外側直立スロットガイド１１，１２と共に協同して機能し、電子回路基板３Ａの上段に配設される小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４を個別に保持するためのものである（図３参照）。
【００６４】
ここで、内側直立スロットガイド２１乃至２６及び外側直立スロットガイド１１，１２は、その上側端面の各高さ位置がそれぞれが同一に設定され且つ筐体２（装置本体）の内側の天井面の高さ位置よりも低く設定され、これによって、その上端と筐体２の天井面との間には通気用空間ＴＫが設定されている（図４参照）。
【００６５】
更に、上記した内側直立スロットガイド２１，２２の相互間は、前述した外側直立スロットガイド１１，１２と筐体２の側面板との間の離間距離Ｓ１と同等の離間距離Ｓ１をもって、相互に対向して配設されている。他の内側直立スロットガイド２３，２４、及び２５，２６の場合も同様である（図３参照）。
【００６６】
又、この三組の内側直立スロットガイド２１，２２、２３，２４、２５，２６は、離間距離Ｓ１を介して特定される対向面内の空間が、それぞれ前述した下段側の電子回路基板３Ａ用の放熱通路を構成している。この場合、電子回路基板３Ａ上に生じる加熱された上昇気流の一部の移動状態を図６（Ａ）に示す。
尚、この図６（Ａ）では、外側直立スロットガイド１１，１２および内側直立スロットガイド２１乃至２６は記載は省略されている。
【００６７】
そして、この三組の内側直立スロットガイド２１，２２、２３，２４、２５，２６は、図３に示すように、その外側に位置する前述した外側直立スロットガイド１１，１２と共に、前記電子回路基板３Ａの上面側で同一面上に配設される４枚の小幅回路基板３Ｂ１  乃至３Ｂ４  を個別に且つ挿脱自在に保持する機能を備えている。
【００６８】
具体的には、上記三組の内側スロットガイド２１，２２、２３，２４、２５，２６には、その外側の面の中段部分に、前述した４枚の各小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４を個別に且つ前記マザーボード４に向けて往復移動可能に保持するための断面コ字上のガイド部材２１Ｂ，２２Ｂ、２３Ｂ，２４Ｂ、２５Ｂ，２６Ｂが、それぞれ装備されている。
【００６９】
又、これに対応して、前述した外側直立スロットガイド１１，１２の対向面側の上部側で当該ガイド部材２１Ｂ乃至２６Ｂと同一の面上に、同じく断面コ字上のガイド部材１１Ｂ，１２Ｂが装備されている。
【００７０】
これにより、上述した小幅回路基板３Ｂ１はガイド部材１１Ｂと２１Ｂに保持され、また小幅回路基板３Ｂ２はガイド部材２２Ｂと２３Ｂに保持され、更に小幅回路基板３Ｂ３はガイド部材２４Ｂと２５Ｂに保持され、更に又、小幅回路基板３Ｂ４はガイド部材２６Ｂと１２Ｂに保持され、同時に、各小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４は、それぞれ個別に前述したマザーボード４に向けての往復移動が許容された状態に設定されている（図３，図４参照）。
【００７１】
そして、上述した内側直立スロットガイド２１乃至２６，及びこれに装備された各ガイド部材２１Ｂ乃至２６Ｂと、前述した外側直立スロットガイド１１，１２，及びこれに装備された各ガイド部材１１Ｂ，１２Ｂとにより、上段側の基板ガイド機構が構成されている。
【００７２】
更に、この各ガイド部材１１Ｂ，２１Ｂ乃至２６Ｂ，１２Ｂの設置位置と同等の高さ位置の前記マザーボード４側には、当該ガイド部材１１Ｂ，２１Ｂ乃至２６Ｂ，１２Ｂに沿って個別に挿入される小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４をコネクタ接続するためのコネクタ受け部３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａが装備されている。
また、この各コネクタ受け部３１ａ乃至３４ａに個別に係合するためのコネクタ係合部３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂが、対応する前述した小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４に、それぞれ装備されている（図３，図４参照）。
【００７３】
そして、このコネクタ受け部３１ａ乃至３４ａとこれに対応するコネクタ係合部３１ｂ乃至３４ｂとの組合せにより、前述したコネクタ５Ｂ１，５Ｂ２，５Ｂ３，５Ｂ４が、それぞれ構成されている。
【００７４】
ここで、上記各コネクタ受け部３１ａ乃至３４ａ、およびこれに対応するコネクタ係合部３１ｂ乃至３４ｂは、対応する上記各小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４の幅よりも小さい幅のものが使用されている。
【００７５】
これにより、各小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４は、内部背面側のマザーボード４との間で、所定の通気用空間（通気領域）Ｐを保持しつつ当該マザーボード４に個別に着脱自在に係合され、これによって、マザーボード４領域における上下方向の通気性が確保され、当該マザーボード４側との必要な情報の授受が可能となっている。
（図４参照）
【００７６】
更に、この内側直立スロットガイド２１乃至２６及び外側直立スロットガイド１１，１２には、当該各内側直立スロットガイド２１乃至２６及び外側直立スロットガイド１１，１２を一律に係止し且つその対向面相互間の距離を一定に設定する端部係止部材４１，４２が装備されている。
【００７７】
この端部係止部材４１，４２は、具体的には、幅の狭い板部材から成る共通の板状交差部材により形成され、当接部がそれぞれ一部交差した状態で、前記内側直立スロットガイド２１乃至２６及び外側直立スロットガイド１１，１２の前面側と背面側に装備されている。
【００７８】
又、この端部係止部材４１，４２は、本実施形態では、その左右の両端部が前述した筐体２内の左右の側壁に当接して装備され、これによって、当該各スロットガイド１１，２１乃至２６，１２の上端部を含む端部相互間の位置が固定され、かかる点において、対向するガイド部材の相互間の距離が固定されるので、電子回路基板３Ａおよび小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４の個別挿入，個別離脱を、更には前述したマザーボード４とのコネクタ接続を、円滑に実行することができ、装置全体の保守性及び耐久性が担保されている。
【００７９】
尚、この端部係止部材４１，４２については、内側直立スロットガイド２１乃至２６及び外側直立スロットガイド１１，１２の前面板２Ａ又は背面板２Ｂの端面部分に配設するようにしてもよい。この場合、各端部係止部材４１，４２については、前面板２Ａ又は筐体２の両側面部分にねじ止めするように構成してもよい。
又、この端部係止部材４１，４２については、本実施形態では２箇所に配設した場合を例示したが一か所であってもよい。又、この端部係止部材４１，４２については、筐体２内面の天井部分に固定装備したものであってもよい。
【００８０】
〔放熱動作〕
次に、上記実施形態における電子装置１に内蔵された電子回路基板３Ａ，３Ｂに対する装置全体の自然空冷動作について、図２，図６に従って説明する。
【００８１】
まず、装置全体が稼働状態に設定されて電子回路基板３Ａ及び小幅回路基板３Ｂ（３Ｂ１乃至３Ｂ４）に搭載された各放熱回路部品１０３ａの温度が上昇すると、当該各放熱回路部品１０３ａの上部周囲の空気は、加熱されて、例えば図２の矢印Ａ０の如く上昇し、当該放熱回路部品１０３ａの上部に負圧領域Ｆ１が発生する。
【００８２】
この負圧領域Ｆ１は、上段側の小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４上でも、又、前述した内側スロットガイド２１，２２の相互間（２３，２４の相互間、及び２５，２６の相互間）、更には小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４の下面側の電子回路基板３Ａ上でも、同様に発生する。
【００８３】
次に、この負圧領域Ｆ１が発生すると、この内部の負圧に吸引されて筐体２の前面に設けられた吸気口Ｋ（Ｋ１，Ｋ２）から、外気が矢印Ａ１の如く吸入される（図２，図６（Ｂ）参照）。
続いて、この外気の吸入により、上段側の小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４部分では、上昇気流で上昇した加熱空気は、加速されて排気口Ｈ１から外部へ押し出される。
【００８４】
一方、下段側の電子回路基板３Ａ上の一部、例えば前述した内側スロットガイド２１，２２の相互間（２３，２４の相互間、及び２５，２６の相互間）では、この部分で加熱された空気が負圧で吸入された外気によって筐体内の天井に向けてそのまま上昇する。
【００８５】
又下段側の電子回路基板３Ａ上の他の一部（即ち、上段側の小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４の下面側領域）の加熱空気は、同じく負圧で吸入された外気によって筐体背面側のマザーボード４側へ押し出され、コネクタ部分の両側の通気領域を経て上昇気流として上方へ急速移動し、上段側の小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４部分の上昇気流と共に、加速されて排気口Ｈ１から外部へ押し出される。
【００８６】
同時に、排気口Ｈ１の空間領域では、加熱空気の排出移動によって、その周囲に負圧領域Ｆ２が発生し、筐体２内の天井部分の加熱空気は、この負圧領域Ｆ２の吸引力によって更に加速されて内部の加熱空気を吸引し排気口Ｈ１から外部へ放出される。
【００８７】
以下、かかる状態が連続して実行され、これによって内部の加熱空気は筐体内部に留まることなく連続的に外部へ放出され、この間、上段側の小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４は自然空冷され、同時に下段側の電子回路基板３Ａも、その全面が連続的に効率よく自然空冷されることとなる。
【００８８】
ここで、上記実施形態では、想定される電子装置１全体を対象として当該電子装置１内の内蔵される電子回路基板および当該基板上の放熱回路部品１０３ａを対象とした放熱構造について説明したが、これを通信機器をはじめ、他の電子機器に適用するように構成してもよい。
例えば、上記電子装置１が備えている各電子回路基板３Ａ，及び小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４に情報通信用の信号処理回路を組み込むと共に、この信号処理回路を組み込んだ前記電子装置を電子通信装置の信号処理部として装備するようにしてもよい。
【００８９】
ここで、上記内側スロットガイド２１乃至２６については、下段側の電子回路基板３Ａに近い下部領域に、当該電子回路基板３Ａからの熱せられた上昇空気を取り込んで上方へ送り出すための通気穴を形成してもよい。このようにすると、下段側の電子回路基板３Ａを更に有効に空冷することができて都合がよい。
【００９０】
更に、前述したマザーボード４および直立スロットガイド１１，１２は、本実施形態ではＬ型部材を介して筐体２に固定するように構成したが、他の固定手法によって筐体２の底部に直接固定するように構成してもよい。又、内側スロットガイド２１乃至２６は、前述した下段側の電子回路基板３Ａに設けた長穴を利用した係合手段をもって電子回路基板３Ａ上に固定するように構成したが、他の固定手法によって電子回路基板３Ａ上に固定するように構成してもよい。
【００９１】
〔実施形態の効果〕
本実施形態において、電子装置１は上記のように構成され機能するので、これによると、筐体２の前面板２Ａの下部吸気口Ｋ１，Ｋ２から取り込まれる空気は水平に設置された複数の電子回路基板３Ａ及び小幅回路基板３Ｂ１乃至３Ｂ４を放熱回路部品１０３ａ共々冷却した後、熱せられた空気は直ちに上昇し（特に下段側の電子回路基板からの空気はコネクタ部両側の隙間からマザーボードに沿って上昇し）、マザーボード上部の通気領域ＴＫで上段側及び下段側の各上昇気流が合流し当該通気領域ＴＫを通過して背面板２Ｂの上部排気口Ｈ１から外部へ放出される。
これにより、下側に積層された電子回路基板３Ａもその全体が連続して空冷されることとなり、特に複数の小幅回路基板が上段に所定間隔をおいて積層された場合でも、下段の電子回路基板３Ａの放熱が円滑に成されることとなり、装置全体の耐熱性および耐久性の向上を図り得るという優れた電子装置および電子通信装置を得ることができる。
【００９２】
上述した実施形態については、その新規な技術的内容の要点をまとめると、以下の付記のようになる。
尚、この付記については、本発明をこれに限定するものではない。
【００９３】
（付記１）
信号処理用の複数の電子回路基板と、この各電子回路基板を水平に且つ複数段に分けて内蔵して成る装置本体（筐体）と、この装置本体の前面板及び背面板にそれぞれ設けられた下部吸気口及び上部排気口と、前記各電子回路基板をコネクタ接続するマザーボードとを備えた電子装置であって、
前記各電子回路基板を前記装置本体の前面側から挿脱自在に装備すると共に予め前記背面板側に設置された前記マザーボードに前記各電子回路基板用のコネクタを装備し、
前記各コネクタの両側に下段用通気領域を設けると共に、前記マザーボードの上部に前記上部排気口に対応した排気用通気領域を設けたことを特徴とする電子装置。
【００９４】
（付記２）
付記１に記載の電子装置において、
前記装置本体は、前記各電子回路基板を所定間隔を隔てて少なくとも二段に分けて保持する構造とし、
前記各電子回路基板を前記マザーボードに接続するコネクタは、その幅が前記各電子回路基板の幅よりも小さく形成されたものが予め装備されていることを特徴とした電子装置。
【００９５】
（付記３）
付記１又は２に記載の電子装置において、
前記装置本体は、内部に当該装置本体の左右の各側面板と所定間隔を隔てて対向装備された一対の外側直立スロットガイドを備え、
この各外側直立スロットガイドが、当該各外側直立スロットガイドの相互間に配設された少なくとも前記各電子回路基板を保持する構成としたことを特徴とする電子装置。
【００９６】
（付記４）
付記３に記載の電子装置において、
前記各外側直立スロットガイドの対向面側に、前記各電子回路基板を保持する共に当該各電子回路基板の挿入時に当該各電子回路基板を前記マザーボード側に向けて案内するガイド部材を装備したことを特徴とする電子装置。
【００９７】
（付記５）
付記３に記載の電子装置において、
前記複数段に分けて装備された各電子回路基板の内、上段側の電子回路基板を同一面上に配設された複数の小幅電子回路基板で構成し、
この各小幅電子回路基板を個別に保持すると共に当該各小幅電子回路基板の相互間に設定され前記下段側から上方へ向かう通気路を形成する複数の内側直立スロットガイドを、前記下段側の電子回路基板上に設置したことを特徴とする電子装置。
【００９８】
（付記６）
付記５に記載の電子装置において、
前記各小幅電子回路基板を介して対向する内側直立スロットガイドの対向面側、および前記各小幅電子回路基板を介して対向する前記外側直立スロットガイドと内側直立スロットガイドとの対向面側に、
前記各小幅電子回路基板を保持する共に当該各小幅電子回路基板の挿入時に当該各小幅電子回路基板を前記マザーボード側に向けて案内するガイド部材を装備したことを特徴とする電子装置。
【００９９】
（付記７）
付記５又は６に記載の電子装置において、
前記外側直立スロットガイドと内側直立スロットガイドの各上側端面の高さ位置は、前記装置本体の天井面の高さ位置よりも低い位置に設定されていることを特徴とした電子装置。
【０１００】
（付記８）
付記５，６又は７に記載の電子装置において、
前記内側直立スロットガイド及び外側直立スロットガイドに、当該各スロットガイドを一律に係止しその対向面相互間の距離を一定に設定する端部係止部材を装備したことを特徴とする電子装置。
【０１０１】
（付記９）
付記１乃至８の何れか一つに記載の電子装置が備えている各電子回路基板に外部との信号通信用の信号処理回路を組み込むと共に、
この信号処理回路を組み込んだ前記電子装置を通信機器本体の信号処理部として装備したことを特徴とする電子通信装置。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明にかかる電子装置１は、複数段に設置した電子回路基板３Ａ，３Ｂが放熱回路部品１０３ａによって加熱され、特に下段側の電子回路基板３Ａ上の他の回路素子が熱破壊されるのを予め自然空冷の手法を用いて有効に空冷することによって回避するようにしたものであり、そのための電力消費がゼロであることから、放熱回路部品を備えた各種電子機器には好適なものであり、その汎用性は高いものがある。
【符号の説明】
【０１０３】
１  電子装置
２  筐体（装置本体）
２Ａ  前面板
２Ｂ  後面板
３，３Ａ，３Ｂ，  電子回路基板
３Ｂ１乃至３Ｂ４  小幅回路基板
４  マザーボード
５Ａ，５Ａ１，５Ａ２，５Ｂ，５Ｂ１乃至５Ｂ４  コネクタ
１１，１２  外側直立スロットガイド
１１Ｂ，１２Ｂ，２１Ｂ乃至２６Ｂ  ガイド部材
２１，２２，２３，２４，２５，２６  内側直立スロットガイド
４１，４２  端部係止部材
１０３ａ  放熱回路部品
Ｈ１  上部排気口
Ｋ，Ｋ１，Ｋ２  下部吸気口
Ｐ  下段用通気領域（通気用空間）
ＴＫ  排気用通気領域（通気用空間）
【図１】
2015162556.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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