(57)【要約】【課題】基板から放射される高周波ノイズを低減する。【解決手段】電源装置１９は、基板１２と、基板１２上に設けられ、交流電圧を直流電圧に変換する第１の電源回路１３と、複数の光源３０の各々に対応して基板１２上に設けられ、第１の電源回路１３によって変換された直流電圧を、所定の電圧に変換し、対応する光源３０に供給する３つ以上の第２の電源回路２０とを具備する。各々の第２の電源回路２０は、第１の電源回路１３から基板１２上を延びる電源配線１２０上の異なる接続位置に並列接続される。第１の電源回路１３から各々の第２の電源回路２０の接続位置までの電源配線に沿った長さが短い順に、各々の第２の電源回路２０に順番を割り当てた場合に、２番目の第２の電源回路２０の接続位置よりも、第１の電源回路１３から遠い電源配線１２０上の位置と、基板１２上の接地配線１２１との間に、少なくとも１つのコンデンサ４０が設けられる。【選択図】図３
2015162388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板上に設けられ、交流電圧を直流電圧に変換する第１の電源回路と；
複数の負荷のそれぞれに対応して前記基板上に設けられ、前記第１の電源回路によって変換された直流電圧を、所定の電圧に変換し、対応する負荷に供給する３つ以上の第２の電源回路と；
を具備し、
それぞれの前記第２の電源回路は、
前記第１の電源回路から前記基板上を延びる電源配線上の異なる接続位置に並列接続されており、
前記第１の電源回路からそれぞれの前記第２の電源回路の前記接続位置までの前記電源配線に沿った長さが短い順に、それぞれの前記第２の電源回路に順番を割り当てた場合に、前記第１の電源回路からの長さが、２番目の第２の電源回路の接続位置までの長さよりも長い前記電源配線上の位置と、前記基板上の接地配線との間に、少なくとも１つのコンデンサが設けられる電源装置。
【請求項２】
前記コンデンサは、
それぞれの前記第２の電源回路において、当該第２の電源回路から、前記電源配線を介した前記第１の電源回路までの配線に沿った長さと、前記電源配線を介した前記コンデンサまでの配線に沿った長さとの中で、短い方が所定の長さ以下となる前記電源配線上の位置と、前記接地配線との間に設けられる請求項１に記載の電源装置。
【請求項３】
前記コンデンサは、
前記第２の電源回路の数をｎ（ｎは３以上の整数）とした場合に、前記電源配線上において、ｋ番目の前記第２の電源回路の接続位置と、（ｋ＋１）番目の前記第２の電源回路の接続位置との間の前記電源配線上の位置と、前記接地配線との間に、少なくとも１つ設けられ、
ｎが偶数の場合、ｋの値は、ｎ／２であり、
ｎが奇数の場合、ｋの値は、（ｎ＋１）／２である請求項１または２に記載の電源装置。
【請求項４】
前記第２の電源回路は、前記基板上に６つ設けられ、
前記コンデンサは、
前記電源配線上において、３番目の前記第２の電源回路の接続位置と、４番目の前記第２の電源回路の接続位置との間の前記電源配線上の位置と、前記接地配線との間に、少なくとも１つ設けられる請求項１から３のいずれか一項に記載の電源装置。
【請求項５】
それぞれの前記第２の電源回路は、
インダクタと；
ダイオードと；
オンすることにより前記第１の電源回路からのエネルギーを前記インダクタへ供給し、オフすることにより前記第１の電源回路からのエネルギーの前記インダクタへの供給を遮断して前記インダクタに蓄積されたエネルギーを前記ダイオードを介して放出させるスイッチング素子と；
を少なくとも有し、
前記電源装置は、
前記スイッチング素子をオンおよびオフさせる制御信号を、それぞれの前記第２の電源回路が有する前記スイッチング素子に供給する制御回路をさらに具備する請求項１から４のいずれか一項に記載の電源装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の電源装置と；
前記負荷としての光源と；
を具備する照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電源装置および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
交流電圧を直流電圧に変換する整流回路と、変換された直流電圧を所定の電圧に変換してＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）等の負荷に供給する電圧変換回路とを有する電源装置が知られている。このような電源装置では、個別に制御される負荷が複数ある場合には、電圧変換回路は、個別に制御される負荷毎に設けられる。
【０００３】
ところで、電気機器は、デザイン上の制約により、整流回路や電圧変換回路等を構成する電気部品を配置する基板の形状が制限される場合があり、これにより、基板上の電気部品の配置が制限される場合がある。例えば、細長い基板であれば、電気部品を基板の長手方向に並べて配置せざるを得ない場合がある。電気部品を、所定の方向に並べて配置すると、電気部品同士を接続する基板上の配線が長くなる場合がある。配線が長くなると、配線のインダクタンス成分が大きくなり、電気部品が有する容量成分との共振により発生する高周波ノイズが大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２２９２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、高周波ノイズを低減することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る電源装置は、基板と、前記基板上に設けられ、交流電圧を直流電圧に変換する第１の電源回路と、複数の負荷のそれぞれに対応して前記基板上に設けられ、前記第１の電源回路によって変換された直流電圧を、所定の電圧に変換し、対応する負荷に供給する３つ以上の第２の電源回路と、を具備し、それぞれの前記第２の電源回路は、前記第１の電源回路から前記基板上を延びる電源配線上の異なる接続位置に並列接続されており、前記第１の電源回路からそれぞれの前記第２の電源回路の前記接続位置までの前記電源配線に沿った長さが短い順に、それぞれの前記第２の電源回路に順番を割り当てた場合に、前記第１の電源回路からの長さが、２番目の第２の電源回路の接続位置までの長さよりも長い前記電源配線上の位置と、前記基板上の接地配線との間に、少なくとも１つのコンデンサが設けられる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、放射されるノイズを低減することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、電源装置の一例を示す図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る照明装置の回路構成の一例を示す図である。
【図４】図４は、それぞれの第２の電源回路の構成の一例を示す図である。
【図５】図５は、第２の実施形態に係る照明装置の回路構成の一例を示す図である。
【図６】図６は、ｎ＝３の場合におけるコンデンサの位置の一例を説明するための図である。
【図７】図７は、ｎ＝６の場合におけるコンデンサの位置の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下で説明する実施形態に係る電源装置は、基板と、基板上に設けられ、交流電圧を直流電圧に変換する第１の電源回路と、複数の負荷のそれぞれに対応して基板上に設けられ、第１の電源回路によって変換された直流電圧を、所定の電圧に変換し、対応する負荷に供給する３つ以上の第２の電源回路と、を具備する。それぞれの第２の電源回路は、第１の電源回路から基板上を延びる電源配線上の異なる接続位置に並列接続されており、第１の電源回路からそれぞれの第２の電源回路の接続位置までの電源配線に沿った長さが短い順に、それぞれの第２の電源回路に順番を割り当てた場合に、第１の電源回路からの長さが、２番目の第２の電源回路の接続位置までの長さよりも長い電源配線上の位置と、基板上の接地配線との間に、少なくとも１つのコンデンサが設けられる。このような電源装置によれば、基板上で第１の電源回路からコンデンサよりも離れて配置されている第２の電源回路が発生する高周波ノイズの経路を、第１の電源回路までの経路よりも短いコンデンサまでの経路に短縮することができる。これにより、高周波ノイズの経路を構成する配線のインダクタンス成分を小さくすることができ、高周波ノイズを低減することが期待できる。
【００１０】
また、以下で説明する実施形態に係る電源装置において、コンデンサは、それぞれの第２の電源回路において、当該第２の電源回路から、電源配線を介した第１の電源回路までの配線に沿った長さと、電源配線を介したコンデンサまでの配線に沿った長さとの中で、短い方が所定の長さ以下となる電源配線上の位置と、接地配線との間に設けられることが好ましい。これにより、高周波ノイズの経路を構成する配線の長さを所定の長さ以下にすることができ、配線に含まれるインダクタンス成分を小さくすることができる。これにより、高周波ノイズを所定値以下に低減することが期待できる。
【００１１】
また、以下で説明する実施形態に係る電源装置において、コンデンサは、第２の電源回路の数をｎ（ｎは３以上の整数）とした場合に、電源配線上において、ｋ番目の第２の電源回路の接続位置と、（ｋ＋１）番目の第２の電源回路の接続位置との間の電源配線上の位置と、接地配線との間に、少なくとも１つ設けられ、ｎが偶数の場合、ｋの値は、ｎ／２であり、ｎが奇数の場合、ｋの値は、（ｎ＋１）／２であってもよい。これにより、複数の第２の電源回路において、第１の電源回路またはコンデンサまでの電源配線および接地配線の長さの最大値を低く抑えることができる。これにより、高周波ノイズを低減することが期待できる。
【００１２】
また、以下で説明する実施形態に係る電源装置において、第２の電源回路は、基板上に６つ設けられ、コンデンサは、電源配線上において、３番目の第２の電源回路の接続位置と、４番目の第２の電源回路の接続位置との間の電源配線上の位置と、接地配線との間に、少なくとも１つ設けられてもよい。これにより、６つの第２の電源回路において、第１の電源回路またはコンデンサまでの基板上の配線の最大値を低く抑えることができる。これにより、高周波ノイズを低減することが期待できる。
【００１３】
また、以下で説明する実施形態に係る電源装置において、それぞれの第２の電源回路は、インダクタと、ダイオードと、オンすることにより第１の電源回路からのエネルギーをインダクタへ供給し、オフすることにより第１の電源回路からのエネルギーのインダクタへの供給を遮断してインダクタに蓄積されたエネルギーをダイオードを介して放出させるスイッチング素子と、を少なくとも有し、電源装置は、スイッチング素子をオンおよびオフさせる制御信号を、それぞれの第２の電源回路が有するスイッチング素子に供給する制御回路をさらに具備してもよい。
【００１４】
また、以下で説明する実施形態に係る電源装置において、負荷は、半導体発光素子であってもよい。また、以下で説明する実施形態に係る照明装置は、上記の電源装置と、負荷としての発光素子と、を具備してもよい。
【００１５】
以下、図面を参照して、実施形態に係る電源装置および照明装置を説明する。なお、実施形態において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施形態で説明する電源装置および照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。また、以下の実施形態は、矛盾しない範囲内で適宜組みあわせてもよい。
【００１６】
（第１の実施形態）
［照明装置１の構成］
図１は、実施形態に係る照明装置１の一例を示す斜視図である。照明装置１は、例えばシーリングライトであり、装置本体１０と、装置本体１０の下面全体を覆うグローブ１１とを具備する。装置本体１０の下面には、光源が配置された基板が設けられる。光源は、複数（例えば６つ）のグループに分けられ、グループ毎に、点灯および消灯ならびに調光が独立に制御されうる。
【００１７】
光源が設けられた基板の裏面側には、光源に電力を供給するための電源装置が設けられており、ケーブル等により光源が配置された基板に接続される。光源は、ケーブルを介して供給された電力に応じて発光する。グローブ１１は、光透過性を有する樹脂材料等により形成され、光源から放出される光を透過させる。グローブ１１は、例えば透明であってもよく、光拡散性を有していてもよい。
【００１８】
照明装置１は、天井に設けられた、例えば略円筒状の引っ掛けシーリングに電気的に接続されるコネクタを有している。照明装置１は、コネクタが引っ掛けシーリングに勘合することにより、グローブ１１を下に向けて天井に固定される。引っ掛けシーリングには、天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。
【００１９】
図２は、電源装置１９の一例を示す図である。電源装置１９は、基板１２、第１の電源回路１３、制御回路１４、および３つ以上の第２の電源回路２０−１〜ｎを具備する。本実施形態において、電源装置１９は、例えば６つの第２の電源回路２０を具備する。基板１２の中央には、引っ掛けシーリングに勘合するコネクタが配置されるための開口が設けられている。基板１２は、引っ掛けシーリングに勘合するコネクタの周囲を囲むように照明装置１内に設けられる。
【００２０】
基板１２上には、例えば図２に示すように、商用交流電源の電圧を直流電圧に変換する第１の電源回路１３、第１の電源回路１３が変換した直流電圧を、所望の電圧に変換して光源に供給する複数の第２の電源回路２０−１〜ｎ、および、第２の電源回路２０−１〜ｎのそれぞれを制御する制御回路１４等が設けられる。なお、以下では、第２の電源回路２０−１〜ｎを区別することなく総称する場合に「第２の電源回路２０」と記載する。
【００２１】
第１の電源回路１３は、引っ掛けシーリングからコネクタを介して商用交流電源の交流電圧を受け取り、受け取った交流電圧を直流電圧に変換する。それぞれの第２の電源回路２０は、第１の電源回路１３によって直流に変換された電圧を所望の電圧の直流電圧に変換し、変換した直流電圧をケーブルを介して、対応する光源に供給する。それぞれの光源に含まれる発光素子は、供給された直流電圧に基づく電流に応じて発光する。
【００２２】
［照明装置１の回路構成］
図３は、第１の実施形態に係る照明装置１の回路構成の一例を示す図である。第１の電源回路１３の入力端子は、照明装置１が天井に固定された状態で、コネクタ、引っ掛けシーリング、およびスイッチ１６を介して、商用交流電源１５に接続される。また、第１の電源回路１３の出力端子Ｐ0は、電源配線１２０を介して、第２の電源回路２０−１〜ｎのそれぞれに接続されている。また、第１の電源回路１３およびそれぞれの第２の電源回路２０−１〜ｎは、接地配線１２１を介して接地されている。
【００２３】
第２の電源回路２０−１〜ｎのそれぞれは、光源３０−１〜ｎのそれぞれに対応して１つずつ設けられる。なお、以下では、光源３０−１〜ｎを区別することなく総称する場合に「光源３０」と記載する。
【００２４】
それぞれの第２の電源回路２０は、第１の電源回路１３から基板１２上を延びる電源配線１２０上の異なる位置に並列接続されている。図３に示す例において、第２の電源回路２０−１は、例えば接続位置Ｐ1において電源配線１２０に接続されており、第２の電源回路２０−２は、例えば接続位置Ｐ1とは異なる電源配線１２０上の位置である接続位置Ｐ2において電源配線１２０に接続されている。
【００２５】
図４は、それぞれの第２の電源回路２０の構成の一例を示す図である。それぞれの第２の電源回路２０は、例えば図４に示すように、ダイオード２１、コンデンサ２２、インダクタ２３、スイッチング素子２４、および抵抗２５を有する。本実施形態において、スイッチング素子２４は、例えばＭＯＳＦＥＴ（Metal  Oxide  Semiconductor  Field  Effect  Transistor）である。なお、他の例として、スイッチング素子２４は、バイポーラトランジスタや、接合型ＦＥＴ等であってもよい。
【００２６】
ダイオード２１のカソードは、電源配線１２０に接続されている。ダイオード２１のアノードは、インダクタ２３とスイッチング素子２４との間のノードに接続されている。コンデンサ２２は、一端が電源配線１２０に接続されており、他端がインダクタ２３と光源３０との間のノードに接続されている。
【００２７】
インダクタ２３は、一端が光源３０に接続されており、他端がスイッチング素子２４のドレイン端子に接続されている。スイッチング素子２４は、ドレイン端子がインダクタ２３の他端に接続され、ゲート端子が制御回路１４に接続され、ソース端子が抵抗２５を介して接地されている。
【００２８】
それぞれの光源３０は、直列に接続された複数の発光素子３１を有する。それぞれの光源３０の一端は、電源配線１２０に接続されている。それぞれの光源３０の他端は、インダクタ２３の一端に接続されている。
【００２９】
本実施形態における発光素子３１は、第２の電源回路２０から供給された電圧および電流に基づいて動作する負荷の一例である。また、本実施形態において、発光素子３１は、例えばＬＥＤ等の半導体発光素子である。また、他の例として、発光素子３１は、有機発光ダイオード（Organic  Light  Emitting  Diode）、無機エレクトロルミネッセンス（Inorganic  Electro-Luminescence）発光素子、または、その他の電界発光型の発光素子等であってもよい。
【００３０】
第１の電源回路１３は、スイッチ１６が閉じられた場合に、スイッチ１６を介して受け取った商用交流電源の電圧を直流電圧に変換して、それぞれの第２の電源回路２０に供給する。それぞれの第２の電源回路２０は、第１の電源回路１３から供給された直流電圧を、所望の電圧に降圧して、対応する光源３０に供給する。
【００３１】
制御回路１４は、スイッチング素子２４のオンおよびオフの動作を制御する制御信号を、それぞれの第２の電源回路２０に供給する。具体的には、制御回路１４は、それぞれの第２の電源回路２０のスイッチング素子２４に、ゲート−ソース間の電圧をハイレベルに制御する制御信号を供給することによりスイッチング素子２４をオンに制御し、第１の電源回路１３からの電流を光源３０およびインダクタ２３に流す。スイッチング素子２４がオフからオンに制御されることにより、インダクタ２３に流れる電流が増加し、インダクタ２３にエネルギーが蓄積される。
【００３２】
そして、制御回路１４は、それぞれの第２の電源回路２０のスイッチング素子２４に、ゲート−ソース間の電圧をロウレベルに制御する制御信号を供給することによりスイッチング素子２４をオフに制御し、第１の電源回路１３から光源３０およびインダクタ２３への電流の供給を遮断する。スイッチング素子２４がオンからオフに制御されることにより、インダクタ２３を流れる電流がダイオード２１を介して光源３０に供給され、インダクタ２３に流れる電流が減少し、インダクタ２３に蓄えられたエネルギーが放出される。
【００３３】
このように、それぞれの第２の電源回路２０は、制御回路１４からの制御信号により、スイッチング素子２４をオンおよびオフさせることにより、降圧チョッパ回路として動作する。なお、制御回路１４は、それぞれの第２の電源回路２０を例えば電流不連続モードで動作させる。
【００３４】
ここで、第１の電源回路１３からそれぞれの第２の電源回路２０の接続位置までの電源配線１２０に沿った長さが短い順に、それぞれの第２の電源回路２０に順番を割り当てる。図３に示す例において、第１の電源回路１３の出力端子Ｐ0からそれぞれの第２の電源回路２０−１〜ｎの接続位置Ｐ1〜Ｐｎまでの電源配線１２０に沿った長さを考えると、第２の電源回路２０−１が１番目となり、第２の電源回路２０−２が２番目となり、第２の電源回路２０−ｎがｎ番目となる。
【００３５】
本実施形態における電源装置１９では、第１の電源回路１３からの電源配線１２０に沿った長さが、２番目の第２の電源回路２０の接続位置Ｐ2までの長さよりも長い電源配線１２０上の位置と、接地配線１２１との間に、少なくとも１つのコンデンサ４０が設けられる。
【００３６】
図３に示した例では、２番目の第２の電源回路２０−２の接続位置Ｐ2と、３番目の第２の電源回路２０−３の接続位置Ｐ3との間の電源配線１２０上の位置Ｐcに、コンデンサ４０が１つ設けられる。当該コンデンサ４０は、一端が電源配線１２０上の位置Ｐcに接続され、他端が接地配線１２１に接続される。
【００３７】
なお、本実施形態における電源装置１９では、第１の電源回路１３からの電源配線１２０に沿った長さが、２番目の第２の電源回路２０−２の接続位置Ｐ2までの長さよりも長い電源配線１２０上の位置にコンデンサ４０が設けられればよいため、例えば、４以上のｎについて、（ｎ−１）番目の第２の電源回路２０−（ｎ−１）の接続位置Ｐn-1と、ｎ番目の第２の電源回路２０−ｎの接続位置Ｐnとの間の電源配線１２０上の位置に、コンデンサ４０が設けられてもよい。
【００３８】
このように、第１の電源回路１３からの電源配線１２０に沿った長さが、２番目の第２の電源回路２０−２の接続位置Ｐ2までの長さよりも長い電源配線１２０上の位置Ｐcと、接地配線１２１との間に、少なくとも１つのコンデンサ４０が設けられることにより、基板１２上で第１の電源回路１３からコンデンサ４０よりも離れて配置されている第２の電源回路２０−３〜ｎが発生する高周波ノイズの経路を短くすることができる。
【００３９】
例えばコンデンサ４０が設けられていない場合、図３に示すように、第２の電源回路２０−ｎが発生する高周波ノイズの経路はＲ1となる。これに対し、コンデンサ４０が設けられることにより、第２の電源回路２０−ｎが発生する高周波ノイズの経路はＲ1よりも短いＲ2に短縮される。また、第２の電源回路２０−１〜ｎ−１においても、電源配線１２０を介したコンデンサ４０までの配線に沿った長さが、電源配線１２０を介した第１の電源回路１３までの配線に沿った長さよりも短ければ、コンデンサ４０が設けられることにより、そのような第２の電源回路２０が発生する高周波ノイズの経路が短縮される。
【００４０】
これにより、高周波ノイズの経路に含まれる電源配線１２０および接地配線１２１のインダクタンス成分を小さくすることができ、例えば、電源配線１２０および接地配線１２１のインダクタンス成分と、第２の電源回路２０の寄生容量（例えばダイオード２１の寄生容量）とが共振する等により発生する高周波ノイズを低減することが期待できる。
【００４１】
なお、第１の電源回路１３からの電源配線１２０に沿った長さが、２番目の第２の電源回路２０の接続位置Ｐ2までの長さよりも長い電源配線１２０上の位置Ｐcと、接地配線１２１との間には、複数のコンデンサが設けられてもよい。この場合、低減すべき高周波ノイズの周波数帯域が広ければ、当該周波数帯域において容量性の特性を有する異なる定数のコンデンサ４０が複数設けられてもよい。
【００４２】
また、コンデンサ４０は、それぞれの第２の電源回路２０について、当該第２の電源回路２０から、電源配線１２０を介した第１の電源回路１３までの配線に沿った長さと、電源配線１２０を介したコンデンサ４０までの配線に沿った長さとの中で、短い方が所定の長さ以下となる電源配線１２０上の位置と、接地配線１２１との間に設けられることが好ましい。
【００４３】
ここで、所定の長さとは、例えば、その長さの配線に含まれるインダクタンス成分と、第２の電源回路２０に含まれる寄生容量（例えばダイオード２１の寄生容量）との共振等により発生する高周波ノイズが、所定の大きさ以下となる配線の長さである。これにより、照明装置１から発生する高周波ノイズを所定値以下に低減することが期待できる。
【００４４】
以上、第１の実施形態について説明した。
【００４５】
上記説明から明らかなように、本実施形態の照明装置１によれば、高周波ノイズを低減することが期待できる。
【００４６】
（第２の実施形態）
図５は、第２の実施形態に係る照明装置１の回路構成の一例を示す図である。本実施形態に係る照明装置１は、例えば図５に示すように、ｎ個（ｎは３以上の整数）の第２の電源回路２０−１〜ｎにおいて、ｋ番目の第２の電源回路２０−ｋの接続位置Ｐkと、（ｋ＋１）番目の第２の電源回路２０−（ｋ＋１）の接続位置Ｐk+1との間の電源配線１２０上の位置Ｐcに、少なくとも１つのコンデンサ４０が設けられる。当該コンデンサ４０は、一端が電源配線１２０上の位置Ｐcに接続され、他端が接地配線１２１に接続される。ここで、ｎが偶数である場合、ｋの値は、例えばｎ／２である。また、ｎが奇数である場合、ｋの値は、例えば（ｎ＋１）／２である。
【００４７】
これにより、複数の第２の電源回路２０において、第１の電源回路１３またはコンデンサ４０までの高周波信号に対する電源配線１２０および接地配線１２１の長さの最大値を低く抑えることができる。これにより、配線に含まれる寄生インダクタンスの最大値を小さくすることができ、照明装置１から発生する高周波ノイズを低減することが期待できる。
【００４８】
図６は、ｎ＝３の場合におけるコンデンサ４０の位置の一例を説明するための図である。ｎ＝３の場合、ｎは奇数であるため、ｋの値は、（３＋１）／２＝２となる。従って、図６の例では、２番目の第２の電源回路２０−２の接続位置Ｐ2と、３番目の第２の電源回路２０−３の接続位置Ｐ3との間の電源配線１２０上の位置Ｐcと、接地配線１２１との間に、少なくとも１つのコンデンサ４０が設けられている。
【００４９】
図７は、ｎ＝６の場合におけるコンデンサ４０の位置の一例を説明するための図である。ｎ＝６の場合、ｎは偶数であるため、ｋの値は、６／２＝３となる。従って、図７の例では、３番目の第２の電源回路２０−３の接続位置Ｐ3と、４番目の第２の電源回路２０−４の接続位置Ｐ4との間の電源配線１２０上の位置Ｐcと、接地配線１２１との間に、少なくとも１つのコンデンサ４０が設けられている。
【００５０】
以上、第２の実施形態について説明した。
【００５１】
［変形例］
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。
【００５２】
例えば、上記した第１および第２の実施形態では、第１の電源回路１３からの長さが、２番目の第２の電源回路２０−２の接続位置Ｐ2までの長さよりも長い電源配線１２０上の位置Ｐcと、接地配線１２１との間に、少なくとも１つのコンデンサ４０が設けられるが、コンデンサ４０が設けられる位置Ｐcは、電源配線１２０上に限られない。例えば、２番目以降の第２の電源回路２０において、当該第２の電源回路２０の接続位置Ｐと、当該接続位置Ｐから当該第２の電源回路２０までの配線上の位置と、接地配線１２１との間に、少なくとも１つのコンデンサ４０が設けられるようにしてもよい。あるいは、第２の電源回路２０内の高電位側（例えば、ダイオード２１のカソードとコンデンサ２２とを結ぶ配線など）と、接地配線１２１との間に、少なくとも１つのコンデンサ４０が設けられるようにしてもよい。
【００５３】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５４】
１２  基板
１２０  電源配線
１２１  接地配線
１３  第１の電源回路
１４  制御回路
１９  電源装置
２０  第２の電源回路
３０  光源
４０  コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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