(57)【要約】      （修正有）【課題】電子構成部品を収容するためのキャリアテープを所望の形状に正確に成形する方法の提供。【解決手段】構成部品キャリアテープを作製する方法は、第１の金型部と第２の金型部との間に熱可塑性テープの一部分を配設することと、熱可塑性テープを間に挟んだ状態で第１の金型部及び第２の金型部を係合させることと、第１の金型部に対して超音波エネルギーを供給して熱可塑性テープ中に少なくとも１つのポケットを形成することと、第１の金型部及び第２の金型部を係合解除することと、型から少なくとも１つのポケットが形成された熱可塑性テープを取り外すこととを含むキャリアテープを作製する方法。【選択図】図２
2015006789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
構成部品キャリアテープを作製する方法であって、
ａ）２つの縁部及び公称厚さを有する熱可塑性テープを用意するステップと、
ｂ）外向きに延びる少なくとも１つの柱状体を備えるホーン先端部を有する超音波ホーンを具備する第１の金型部を用意するステップであって、前記第１の金型部が超音波発生器に音響的に結合される、ステップと、
ｃ）受け型を備える第２の金型部を用意するステップであって、少なくとも１つの空洞部が、前記受け型内に内向きに延び、前記少なくとも１つの空洞部が、前記熱可塑性テープのほぼ前記公称厚さの金型間隙で前記少なくとも１つの柱状体を受容するように構成される、ステップと、
ｄ）前記第１の金型部と前記第２の金型部との間に前記熱可塑性テープの平坦な部分を配設するステップと、
ｅ）前記熱可塑性テープの少なくとも一部分が前記少なくとも１つの柱状体と前記少なくとも１つの空洞部との間に挟まれている間に、前記少なくとも１つの柱状体に対して超音波エネルギーを供給しつつ、前記少なくとも１つの空洞部に前記少なくとも１つの柱状体を係合させて、前記熱可塑性テープ中に少なくとも１つのポケットを形成するステップであって、前記少なくとも１つの空洞部に前記少なくとも１つの柱状体を係合させる直前に、前記熱可塑性テープの前記少なくとも一部分が非軟化状態にある、ステップと、
ｆ）前記少なくとも１つの空洞部から前記少なくとも１つの柱状体を係合解除させるステップと、
ｇ）前記少なくとも１つの空洞部から前記少なくとも１つのポケットを取り出すステップと
を含む、方法。
【請求項２】
前記ステップｅ）において、前記金型間隙内に配設された前記熱可塑性テープの一部分が溶融される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の金型部及び前記第２の金型部を通過して前記熱可塑性テープを長手方向に前進させつつ、前記ステップｂ）〜前記ステップｇ）を繰り返すステップをさらに含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記ステップｇ）の後に、前記熱可塑性テープの前記２つの縁部の少なくとも一方をスリットするステップｈ）
をさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記ステップｃ）の前に、前記熱可塑性テープの前記２つの縁部の少なくとも一方の近傍に位置合わせスプロケット孔を打ち抜き加工するステップをさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［技術分野］
本開示は概して、電子構成部品を収容するために長手方向に離間された複数のポケットをテープ上に有する種類の構成部品キャリアテープを作製する方法に関する。
【０００２】
［背景］
電子構成部品は、しばしば、構成部品供給源からその構成部品が装着される回路基板上の特定の位置まで搬送される。これらの構成部品は、表面実装構成部品を含むいくつかの異なるタイプのものであり得る。具体的な例としては、メモリチップ、集積回路チップ、抵抗、コネクタ、プロセッサ、キャパシタ、ゲートアレイ等が挙げられる。
【０００３】
回路基板に対して各個別の電子構成部品を手作業で取り付ける代わりに、エレクトロニクス産業では、時には「ピック・アンド・プレース」装置として知られるロボット配置装置が広く使用される。このロボット配置装置は、ある特定の位置において（すなわちキャリアテープから）構成部品を把持し、別の特定の位置において（すなわち印刷回路基板上に）この構成部品を配置する。これらの構成部品の把持は、一般的には、吸引により構成部品の頂部を把持する真空ピックアップデバイスによって実現される。ロボット配置装置は、典型的には、各サイクルにおいて正確なシーケンス動作を繰り返すようにプログラミングされる。電子構成部品の組み立てについては、ロボット装置は、例えばメモリチップを把持し、回路基板上の特定の位置にこのメモリチップを配置するように、プログラミングされ得る。ロボット配置装置の持続動作を確保するためには、電子構成部品が所定の速度及び所定の位置で装置に連続的に供給されなければならない。したがって、各構成部品が、先行の及び後続の各構成部品と同一の位置（すなわちロボット配置装置が構成部品を把持する位置）に配置されることが重要である。
【０００４】
ロボット配置装置に対する電子構成部品の連続供給を実現するための通常の方法は、キャリアテープを使用するものである。従来型のキャリアテープは、一般的には、テープの長さに沿って所定の均等な離間距離を置いて形成された一連の同一のポケットを有する、細長ストリップを備える。各ポケットは、電子構成部品を受けるように設計される。多くの場合、ポケットは、ある特定の構成部品に合致するようにサイズ設定される。典型的には、構成部品製造業者は、一連のポケット内に構成部品を装填する。構成部品が、ポケットに配置された後に、カバーテープが、各ポケット内に構成部品を保持するために、細長ストリップを覆って貼付される。装填済みキャリアテープは、ロール状に巻かれるか又はリールに巻き付けられ、次いで構成部品製造業者から別の製造業者又は組立業者へと輸送され、そこでキャリアテープのロールが、あるタイプの組立装置内に取り付けられ得る。典型的には、キャリアテープは、ロールから巻き出され、ロボットピックアップ位置に向かって自動的に前進される。このキャリアテープの前進は、一般的には、キャリアテープを形成する細長ストリップの一方の縁部又は両方の縁部に沿って均等に離間された一連の貫通穴を使用して実現される。これらの貫通穴は、ロボット配置装置の方向へとテープを前進させる駆動スプロケットの歯を受ける。最終的に、カバーテープがキャリアテープから剥離され、構成部品がポケットから取り出され、次いで回路基板上に配置される。
【０００５】
より一層小さな製品へと向かうエレクトロニクスの現在の傾向により、電子構成部品の小型化を継続することが必要とされる。長さ１ミリメートル（０．０４０インチ）×幅０．５ミリメートル（０．０２０インチ）以下のオーダで小型電子構成部品をパッケージングする必要性が存在する。小型構成部品用のキャリアテープの製造における主要な難点は、ますます微細化する寸法精度要件を一貫して満たすことである。
【０００６】
成形器具を作製するために使用される現行の方法は、小型構成部品をパッケージングするためのキャリアテープの製造にとってはかなりの欠点を有する。例えば、真空成形の場合には、より小さくより近くに離間された型同士の中及び間に一様の熱可塑性テープを引き込むことが、ますます困難となる。その結果、所要の公差内にキャリアテープの構造の寸法を維持することが、さらに困難となり、キャリアテープの構造は、必ずしも完全且つ正確に形成されない。キャリアテープの構造の寸法が、ウェブの厚さと同一規模のオーダに近づく場合には、必要な精度でキャリアテープを形成することは、ますます多くの問題をはらむことになる。さらに、一般的には、真空成形されたキャリアテープを型から取り出すことがより困難となる。
【０００７】
キャリアの寸法が微細な公差内に維持されず、キャリアテープの構造が完全に及び正確には形成されない場合には、構成部品は、ポケット内に捕獲された状態となるか、ポケット内においてぐらつく若しくは不安定となるか、不正確な位置へと移動するか、又は完全に反転する虞がある。ポケット内における構成部品の姿勢を補正することは、事実上不可能であるため、ポケット内に不的確に位置決めされたパーツは、ポケットから取り出し損なわれるか、又はポケットから取り出される際に不正確に掴まれる虞がある。その結果、不的確に位置決めされたパーツが、印刷回路基板等の上に正常には実装されない場合がある。
【０００８】
［概要］
一態様においては、本開示は、構成部品キャリアテープを作製する方法を提供する。この方法は、以下のステップ、すなわち
ａ）２つの縁部及び公称厚さを有する熱可塑性テープを用意するステップと、
ｂ）外向きに延びる少なくとも１つの柱状体を備えるホーン先端部を有する超音波ホーンを備える第１の金型部を用意するステップであって、第１の金型部が超音波発生器に音響的に結合される、ステップと、
ｃ）受け型を備える第２の金型部を用意するステップであって、少なくとも１つの空洞部が、受け型内に内向きに延び、少なくとも１つの空洞部が、熱可塑性テープのほぼ公称厚さの金型間隙で少なくとも１つの柱状体を受容するように構成される、ステップと、
ｄ）第１の金型部と第２の金型部との間に熱可塑性テープの平坦な部分を配設するステップと、
ｅ）熱可塑性テープの少なくとも一部分が少なくとも１つの柱状体と少なくとも１つの空洞部との間に挟まれている間に、少なくとも１つの柱状体に対して超音波エネルギーを供給しつつ、少なくとも１つの空洞部に少なくとも１つの柱状体を係合させて、熱可塑性テープ中に少なくとも１つのポケットを形成するステップであって、少なくとも１つの空洞部に少なくとも１つの柱状体を係合させる直前に、熱可塑性テープの少なくとも一部分が非軟化状態にある、ステップと、
ｆ）少なくとも１つの空洞部から少なくとも１つの柱状体を係合解除させるステップと、
ｇ）少なくとも１つの空洞部から少なくとも１つのポケットを取り出すステップと
を含む。
【０００９】
有利な点とすると特に、本開示による方法は、良好に画成され成形にばらつきがない、正確に配置された小型ポケットをキャリアテープに与えるのに非常に適している。さらに、キャリアテープは、典型的には、小型のポケットサイズにもかかわらず、製造時に型から良好に取り外される。
【００１０】
本明細書においては、
「金型間隙」という表現は、２つの部分からなる型の係合部分同士の間の空間を指し、この空間内において、型が存在することにより、対象が成形及び／又はエンボス加工される。
熱可塑性材料に関連する「溶融状態の」という表現は、熱可塑性材料が溶融されることを意味する。
熱可塑性材料に関連する「非軟化状態の」という表現は、熱可塑性材料が、熱可塑性材料の軟化点未満にあることを意味する。詳細な説明及び添付の特許請求の範囲を読むことにより、本開示の特徴及び利点がさらに理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示による構成部品キャリアテープを作製する例示的な一方法の概略工程流れ図である。
【図２】本開示による構成部品キャリアテープを作製するのに適した例示的なプレス機２００の概略断面側面図である。
【図２Ａ】図２の領域２Ａの拡大図である。
【図２Ｂ】図２の領域２Ｂの拡大図である。
【図３】超音波ホーン３５０の概略上面斜視図である。
【図４Ａ】本開示による構成部品キャリアテープ４００の概略上面図である。
【図４Ｂ】構成部品キャリアテープ４００の概略側面図である。
【図４Ｃ】図４Ｂにおける面４Ｃ−４Ｃに沿った構成部品キャリアテープ４００の概略断面図である。
【図５Ａ】実施例１により作製された構成部品キャリアテープ中のポケットの断面の光学顕微鏡写真を示す図である。
【図５Ｂ】実施例１により作製された構成部品キャリアテープ中のポケットの走査電子顕微鏡写真を示す図である。
【図６Ａ】比較実施例Ａにより作製された構成部品キャリアテープ中のポケットの断面の光学顕微鏡写真を示す図である。
【図６Ｂ】比較実施例Ａにより作製された構成部品キャリアテープ中のポケットの断面の走査電子顕微鏡写真を示す図である。
【図７Ａ】比較実施例Ｂにより作製された構成部品キャリアテープ中のポケットの断面の光学顕微鏡写真を示す図である。
【図７Ｂ】比較実施例Ｂにより作製された構成部品キャリアテープ中のポケットの断面の走査電子顕微鏡写真を示す図である。
【００１２】
［詳細な説明］
本明細書及び図面において繰り返し使用される参照符号は、本開示の同一又は類似の特徴又は要素を表すものとして意図される。本開示の原理の範囲及び趣旨に含まれる多数の他の変更形態及び実施形態が、当業者により考案され得る点を理解されたい。図面は、縮尺通りには描かれない場合がある。
【００１３】
図１は、本開示の方法を実施するための例示的な方法１００を示す。ここで図１を参照すると、熱可塑性テープ１１０が、プルタイプ送給器１１７により制御される段階的速度で、送りロール１１５からプレス金型２１０を備えるプレス機２００内へ、プレス金型２１０の開閉動作と同期して送給され、そこでそれはキャリアテープ１８０へと製造され、次いで、巻取りロール１６０上に巻き取られる。スプロケット孔の打ち抜き加工、ポケットの成形、及び任意選択の熱可塑性テープのスリッティングは、いずれもプレス金型の動作により実現され得るが、これらのステップが、個別のデバイスにより実施され得ることも考えられる。また、プッシュタイプ送給器を使用して、熱可塑性テープを前進させてプレス機に通すことも可能である。
【００１４】
典型的には、熱可塑性テープは、エレクトロニクス産業において使用されるタイプの組立ライン機械により容易に取り扱われ得るのに十分な寸法安定性を有するべきである。熱可塑性テープに使用するのに適した例示的な熱可塑性プラスチックには、ポリカーボネート類（例えばビスフェノールＡ及びホスゲンの縮合により形成されるポリカーボネート）、ポリエステル類（例えばポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド類、ポリアミド類、ポリオレフィン類、ポリエーテルエーテルケトン類、ポリエーテルケトン類、ビニル重合体類（例えばスチレンの共重合体（例えばアクリロニトリル−ｃｏ−ブタジエン−ｃｏスチレン））、及びそれらの組合せなどの、熱可塑性材料のフィルムが含まれる。熱可塑性プラスチックには、例えばカーボンブラックなどの導電性フィラーが含まれてもよい。適切な熱可塑性テープは、２層以上の材料の複合材であってよい。有利な点とすると特に、本開示による方法は、ポリカーボネートフィルム及びポリエステルフィルムなどの低靱性の熱可塑性テープと共に利用するのに適している。
【００１５】
ウェブ取扱い装置により取り扱われ得る熱可塑性テープは、任意の厚さのものを使用することが可能であるが、熱可塑性テープは、３０〜３８０ミクロンの厚さ（Ｔ）を有することが好ましく、４０〜３５０ミクロンの厚さ（Ｔ）を有することがより好ましく、及び５０〜２５０ミクロンの厚さ（Ｔ）を有することがさらにより好ましい。熱可塑性テープの厚さが過剰に厚い場合には、熱可塑性テープは、短い接触時間では溶融しない場合がある。熱可塑性テープの厚さが過剰に薄い場合には、超音波発生器は、過負荷により超音波振動が妨げられることによって、停止する場合がある。同様に、熱可塑性テープは、１〜２００ｍｍ幅（Ｗ）であることが好ましく、２〜５０ｍｍ幅（Ｗ）であることがより好ましいが、他の幅が使用されてもよい。熱可塑性テープは、例えば、エアフィーダによって、又は送りロールから、などを含む任意の適切な技術によりプレス金型へ供給されてもよい。
【００１６】
次に図２、図２Ａ、及び図２Ｂを参照すると、例示的なプレス機２００が、第１及び第２の金型部（２１２、２１４）を有するプレス金型２１０を備える。適切なプレス機には、例えばクランクプレス、液圧プレス、空気圧プレス、及びナックル継手プレスなどが含まれる。ホルダブロック２２２が、第１の金型部２１２の内部に強固に固定される。超音波ホーン２５０は、ホルダブロック２２２内のクランプ２２４を介する以外は、第１の金型部に接触しない。
【００１７】
プレス金型２１０は、後の作業におけるテープの取扱いにとって便利なスプロケット孔を熱可塑性テープのエッジの中の１つ又は複数の近傍に形成するためのパンチ２２０を備える。パンチの設計は、所望のスプロケット孔の具体的形状に依存することになる。例には、円形先端部、矩形先端部、及び正方形先端部を有するパンチが含まれる。ダイパンチの個数は、少なくとも２つ（例えば少なくとも２つ、４つ、６つ、又はさらには少なくとも８つ）が、熱可塑性テープのエッジに長手方向に配列されるべきであり、好ましくは、少なくとも４つのパンチが、適切な位置合わせを促進するために熱可塑性テープの各エッジに少なくとも２つのスプロケット孔を形成するために配置されるべきである。典型的には、少なくとも２つのパンチが、熱可塑性テープの機械方向に沿って配列されるべきである。
【００１８】
スプロケット孔が形成されると、パイロットピン２３０が、スプロケット孔に挿入され、後の作業時には熱可塑性テープを位置合わせするために使用される。一般的には、パイロットピンは、小さな許容誤差を有するスプロケット孔の中に嵌合されるべきである。例えば、円形スプロケット孔の場合には、パイロットピンは、スプロケット孔の直径よりも１〜２０ｍｍ小さな直径を有することが好ましい。スプロケット孔は、ロボット配置装置への電子コンパウンドの供給を行う際にキャリアテープを位置合わせするために使用され得る。スプロケット孔以外の１つ又は複数のパイロットピン孔が、プレス金型内に熱可塑性テープを配設する前に熱可塑性テープに形成されてもよい。また、これらのパイロットピン孔は、スプロケット孔の代わりに又は追加として、熱可塑性テープを位置合わせするために使用され得る。スプロケット孔又はパイロットピン孔を使用せずに、熱可塑性テープのエッジを調節することによって熱可塑性テープを位置合わせすることも可能である。
【００１９】
熱可塑性テープ／構成部品キャリアテープ中のポケットは、外向きに延びる柱状体２５８を備えるホーン先端部２５５を有する超音波ホーン２５０と、内向きに延びる空洞部２６８を有する受け型２６０とを使用する超音波成形工程によって形成される。空洞部２６８は、プレス金型が押圧される際に柱状体を受容し、熱可塑性テープのほぼ公称厚さ（例えば５０〜５００ミクロン）の金型間隙（図示せず）が結果的に得られるように構成される。第１の金型部は、超音波発生器２７８に音響的に結合される。超音波発生器２７８は、電源２６２、及びモニタリング電子機器２６４により制御される。
【００２０】
ポケットを形成するために、熱可塑性テープの一部分が、第１の金型部と第２の金型部との間に配置され、プレス金型が、柱状体への超音波エネルギーの同時印加を伴いつつ係合される。プレス金型２１０のこれらの部位同士は、第１の金型部のホーン先端部上の各柱状体が第２の金型部の表面上の対応する空洞部に係合するように、位置合わせされている。第１の型片が、プレス機２００の底部作業表面２９５に取り付けられ、第２の型片が、プレス機の上方作業表面に取り付けられるが、これは必須ではない。柱状体及び空洞部は、当業者には公知である従来的な微細加工技術によって形成され得る。
【００２１】
超音波ホーンは、超音波発生器に音響的に（例えば第１のプレス金型部内部に配設された１つ又は複数の超音波ブースタ又は超音波コンバータを介して）結合される。超音波エネルギーは、超音波発生器により（例えば超音波溶接機から）供給される。典型的には、１５〜６０ｋＨｚ（例えば約４０ｋＨｚ）の周波数を有する超音波エネルギーが有効であり、３０〜４０ｋＨｚがより好ましい。周波数が過剰に大きい場合には、フィルムは、所要の振幅が実現されないことにより、溶融されない場合がある。周波数が過剰に小さい場合には、フィルムは、振動数が低く、摩擦が不十分であることにより、溶融しない場合がある。典型的には、１０〜３０マイクロメートル（μｍ）の振幅（好ましくは１２〜２０μｍの振幅）を有する超音波エネルギーが有効である。振幅が過剰に大きい場合には、溶融のばらつきが非常に大きくなり、各ポケットの微細度が不十分になる虞がある。振幅が過剰に小さい場合には、フィルムが溶融しない。
【００２２】
典型的には、ホーン先端部／柱状体に対して供給される超音波エネルギーによる熱可塑性テープの溶融により、ポケットを形成する及びポケットの開口に直に隣接する熱可塑性プラスチックのみが溶融され、熱可塑性テープの残りの部分は影響を被らないままに留まる（本明細書においては「局所的に溶融される」と呼ぶ）。
【００２３】
柱状体及び空洞部（又は複数の柱状体及び複数の空洞部）は、所望のポケット寸法に対応してサイズ設定される。典型的なポケット寸法は、長さ（Ｂ０）及び／又は幅（Ａ０）が０．０１〜１８５ｍｍ、及び／又は深さ（Ｋ０）が０．０１〜６０ｍｍであるが、他の寸法を有するポケットが、本開示にしたがって作製されてもよい。一実施形態においては、ポケット寸法は、長さ０．０１〜１．０ｍｍ、幅０．０１〜１．０ｍｍ、及び深さ０．０１〜１．０ｍｍである。
【００２４】
一般的には、柱状体（複数可）及び空洞部（複数可）は、所望のポケットの具体的形状に依存することになる。例示的な設計には、半球形状及び角錐台（直方体を含む）形状を有する、ポケット、柱状体、及び／又は空洞部が含まれる。有利な点とすると特に、本開示によれば、例えば０．３〜５のアスペクト比を有する形状などの高いアスペクト比（すなわち構造の深さを幅で除算したもの）の形状を形成することが可能である。図３は、ホーン先端部３５５及びそこから外向きに延びる柱状体３５８を有する例示的な超音波ホーン３５０構成を示す。
【００２５】
いくつかの実施形態においては、空洞部（複数可）は、実質的に垂直な壁部と、これらの垂直壁部に対して垂直な底部表面とを備える。いくつかの実施形態においては、各空洞部の底部表面は、そこから外向きに延びる、中央に配設された柱状体を有し、対応する柱状体（複数可）は、熱可塑性テープのほぼ公称厚さの金型間隙を有しつつ柱状体（複数可）に係合するように構成された、中央に配設された凹部が中に形成される。
【００２６】
ホーン上の柱状体（複数可）及び受け型上の空洞部（複数可）が、それらの間に熱可塑性テープが配設された状態で係合され、超音波エネルギーが、熱エネルギーへと変換されて、熱可塑性シートを局所的に溶融し、空洞部及び柱状体の寸法に一致するポケットを形成する。熱可塑性テープは、例えば超音波エネルギーにより引き起こされるように、金型間隙（すなわち係合時の柱状体及び対応する空洞部（複数可）の間の空間）内において局所的に溶融されると好ましい。有利な点とすると特に、この工程は、結果的に得られるポケット内に、空洞部から良好に取り外され得るシャープな構造（例えば縁部及びコーナ）を形成することが可能である。テープが、局所的に溶融されると、テープ形状全体は、変形されない。テープが、全体的に軟化されると、ポケットの寸法は、テープの変形により典型的には精度を失う。熱可塑性テープが、局所的に溶融されない場合には、ポケットの内面は、非平滑表面を有し得る。かかる場合には、ポケット内への電子構成部品の配置又はポケットから電子構成部品の取出しが困難になり得る。
【００２７】
ポケット（複数可）が形成されると、成形プレス機は開かれ、熱可塑性テープのポケットは、空洞部から取り出され、任意選択のスリッティングダイへと送られ、このスリッティングダイが、構成部品キャリアテープの幅を所望の寸法（例えば約２〜５０ｍｍの幅など）へと切り揃える。この工程の繰り返しにより、結果的に構成部品キャリアテープが形成される。結果的に得られる構成部品キャリアテープは、中に配置された電子構成部品と、この構成部品キャリアテープに対して（例えば接着剤により）固定された、取扱い時に電子構成部品を保持するカバーテープとを有してもよい。
【００２８】
図４Ａ〜図４Ｃに示す寸法を有する例示的な構成部品キャリアテープ４００は、本明細書において説明される方法により、１２ｍｍ幅ポリカーボネートテープ片から作製され得る。Ｔ＝０．２０ｍｍ、Ｋ０＝０．２３ｍｍ、Ａ０＝０．２４ｍｍ、Ｂ０＝０．４４ｍｍ、Ｗ−＝４．００ｍｍのポケット４１０が、直線状側部４２０、シャープな縁部４４０により直線状側部に対して接合された平坦な底部４３０を有し、ポケットの開口を囲む若干隆起した境界部（図示せず）を有し得る。スプロケット孔４５０は、製造時及び使用時のテープの取扱いを補助する。
【００２９】
［本開示の選択的実施形態］
第１の実施形態においては、本開示は、構成部品キャリアテープを作製する方法を提供する。この方法は、以下のステップ、すなわち
ａ）２つの縁部及び公称厚さを有する熱可塑性テープを用意するステップと、
ｂ）外向きに延びる少なくとも１つの柱状体を備えるホーン先端部を有する超音波ホーンを備える第１の金型部を用意するステップであって、第１の金型部が超音波発生器に音響的に結合される、ステップと、
ｃ）受け型を備える第２の金型部を用意するステップであって、少なくとも１つの空洞部が、受け型内に内向きに延び、少なくとも１つの空洞部が、熱可塑性テープのほぼ公称厚さの金型間隙で少なくとも１つの柱状体を受容するように構成される、ステップと、
ｄ）第１の金型部と第２の金型部との間に熱可塑性テープの平坦な部分を配設するステップと、
ｅ）熱可塑性テープの少なくとも一部分が少なくとも１つの柱状体と少なくとも１つの空洞部との間に挟まれている間に、少なくとも１つの柱状体に対して超音波エネルギーを供給しつつ、少なくとも１つの空洞部に少なくとも１つの柱状体を係合させて、熱可塑性テープ中に少なくとも１つのポケットを形成するステップであって、少なくとも１つの空洞部に少なくとも１つの柱状体を係合させる直前に、熱可塑性テープの少なくとも一部分が非軟化状態にある、ステップと、
ｆ）少なくとも１つの空洞部から少なくとも１つの柱状体を係合解除させるステップと、
ｇ）少なくとも１つの空洞部から少なくとも１つのポケットを取り出すステップと
を含む。
【００３０】
第２の実施形態においては、本開示は、第１の実施形態による構成部品キャリアテープを作製する方法であって、ステップｅ）において、金型間隙内に配設された熱可塑性テープの一部分が溶融される、方法を提供する。
【００３１】
第３の実施形態においては、本開示は、第１の実施形態又は第２の実施形態による構成部品キャリアテープを作製する方法であって、第１の金型部及び第２の金型部を通過して熱可塑性テープを長手方向に前進させつつ、ステップｂ）〜ステップｇ）を繰り返すことをさらに含む、方法を提供する。
【００３２】
第４の実施形態においては、本開示は、第１の実施形態から第３の実施形態のいずれか１つによる構成部品キャリアテープを作製する方法であって、ステップｇ）の後に、ｈ）熱可塑性テープの２つの縁部の少なくとも一方をスリットするステップをさらに含む、方法を提供する。
【００３３】
第５の実施形態においては、本開示は、第１の実施形態から第４の実施形態のいずれか１つによる構成部品キャリアテープを作製する方法であって、ステップｃ）の前に、熱可塑性テープの２つの縁部の少なくとも一方の近傍に位置合わせスプロケット孔を打ち抜き加工することをさらに含む、方法を提供する。
【実施例】
【００３４】
実施例１〜実施例２及び比較実施例Ａ〜比較実施例Ｂを、表１に示す条件下において炭素充填ポリカーボネート（約２０，０００グラム／モルの分子量及び約２５０℃の融点）を使用して図１に示す工程による超音波エンボス加工によって準備した。超音波エンボス加工工程、穿孔工程、及びスリッティング工程の結果として得られた公称構成部品キャリアテープ寸法は、図４Ａ〜図４Ｃに示されるが、例外として、フィルム厚さは、表１に一致する。結果を示す図５Ａ〜図９を参照とする超音波エンボス加工条件が、表１に示される。
【００３５】
実施例１に対応する図５Ａ及び図５Ｂにおいては、ポケットは、平坦な壁部及びシャープな縁部を有し、この平坦な壁部及びシャープな縁部は、ポケットの底部表面において交わり、これは、ポリカーボネートが溶融条件に達したことを示す。
【００３６】
しかし、図６及び図７にそれぞれ対応する比較実施例Ａ及び比較実施例Ｂの場合には、超音波振幅は、エンボス加工時にポリカーボネートを溶融状態にさせるのに不十分なものであったため、結果としてポケット表面が湾曲した。
【００３７】
【表１】
2015006789.tif 000003
【００３８】
特許請求される本開示の当業者による実施を可能にするために提示された先行の記述は、特許請求の範囲及びそのあらゆる均等物によって定義される本開示の範囲を限定するものとして見なされるべきではない。
【図１】
2015006789.tif 000004
【図２】
2015006789.tif 000005
【図２Ａ】
2015006789.tif 000006
【図２Ｂ】
2015006789.tif 000007
【図３】
2015006789.tif 000008
【図４Ａ】
2015006789.tif 000009
【図４Ｂ】
2015006789.tif 000010
【図４Ｃ】
2015006789.tif 000011
【図５Ａ】
2015006789.tif 000012
【図５Ｂ】
2015006789.tif 000013
【図６Ａ】
2015006789.tif 000014
【図６Ｂ】
2015006789.tif 000015
【図７Ａ】
2015006789.tif 000016
【図７Ｂ】
2015006789.tif 000017
【外国語明細書】
2015006789000001.pdf