(57)【要約】      （修正有）【課題】ユーザ識別情報の耐タンパ性に優れた通信装置を提供する。【解決手段】一主面上に第１の電極パッド１１Ａが形成された基板１１と、相対向して配置され、第１の配線層１２１及び第２の配線層１２２、第１の配線層１２１及び第２の配線層１２２間に配設された絶縁層１２６、並びに絶縁層１２６を貫通し、第１の配線層１２１及び第２の配線層１２２間を電気的に接続する層間接続体１２８を有するインターポーザ１２と、一主面上に第２の電極パッド１３Ａが形成された通信モジュール１３とを具え、インターポーザ１２の絶縁層１２６中には、第１の配線層１２１又は第２の配線層１２２と電気的に接続するようにユーザ識別用のＩＣチップ１４が埋設され、基板１１、インターポーザ１２及び通信モジュール１３は、第１の電極パッド１１Ａと第１の配線層１２１、及び第２の配線層１２２と第２の電極パッド１３Ａが電気的に接続するように順次積層される。【選択図】図２
2015111609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの主面上に第１の電極パッドが形成された基板と、
相対向して配置される少なくとも第１の配線層及び第２の配線層、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設された絶縁層、並びに前記絶縁層を貫通し、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間を電気的に接続する層間接続体を有するインターポーザと、
少なくとも一つの主面上に第２の電極パッドが形成された通信モジュールとを具え、
前記インターポーザの前記絶縁層中には、前記第１の配線層又は前記第２の配線層と電気的に接続するようにしてユーザ識別用のＩＣチップが埋設され、
前記基板、前記インターポーザ及び前記通信モジュールは、前記第１の電極パッドと前記第１の配線層、及び前記第２の配線層と前記第２の電極パッドが電気的に接続するようにして順次に積層されていることを特徴とする、通信装置。
【請求項２】
相対向して配置される少なくとも第１の配線層及び第２の配線層、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設された絶縁層、並びに前記絶縁層を貫通し、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間を電気的に接続する層間接続体を有し、前記絶縁層中にユーザ識別用のＩＣチップが埋設されていることを特徴とする、通信装置用インターポーザ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電話回線を用いた移動体端末等の通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電話回線を用いた移動体端末等の通信装置においては、電話回線へ接続するためのユーザ識別情報が記録されたユーザ識別用のICチップ（UIM）が必要となる。従来は、ICカードの技術を使って製造されたカード（一般的にはSIMカードと呼ぶ）が移動体端末に設けられたコネクタへ後差しされていた。例えば、移動体端末のマザーボードにコネクタ（カードソケット）が設けられ、移動体端末の使用時（契約時）に識別チップが内蔵されたカードが組み合わされていた（特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、このようなカード式のユーザ識別用のＩＣチップは、コネクタ（カードソケット）から容易に抜き差しできるため耐タンパ性（セキュリティ）の観点から問題があった。
【０００４】
このような状況に鑑みて、近年のM2M（Machine-to-Machine）という分野においては、識別チップを電子部品化し、例えばマザーボード等の基板上にはんだ実装するという試みがなされている。この方法によれば、識別チップはマザーボード等の基板から容易に剥離することができないため、上述したカード式の識別チップに比較して、その耐タンパ性は向上する。
【０００５】
しかしながら、このようなＭ２Ｍ分野においても、識別チップは通信装置を構成する通信モジュールと配線によって接続されており、当該接続配線を介してユーザ識別情報を入手することができるため、耐タンパ性は十分ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表平５−５０２９５９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ユーザ識別情報の耐タンパ性に優れた通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、本発明は、
少なくとも一つの主面上に第１の電極パッドが形成された基板と、
相対向して配置される少なくとも第１の配線層及び第２の配線層、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設された絶縁層、並びに前記絶縁層を貫通し、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間を電気的に接続する層間接続体を有するインターポーザと、
少なくとも一つの主面上に第２の電極パッドが形成された通信モジュールとを具え、
前記インターポーザの前記絶縁層中には、前記第１の配線層又は前記第２の配線層と電気的に接続するようにしてユーザ識別用のＩＣチップが埋設され、
前記基板、前記インターポーザ及び前記通信モジュールは、前記第１の電極パッドと前記第１の配線層、及び前記第２の配線層と前記第２の電極パッドが電気的に接続するようにして順次に積層されていることを特徴とする、通信装置に関する。
【０００９】
また、本発明は、
相対向して配置される少なくとも第１の配線層及び第２の配線層、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設された絶縁層、並びに前記絶縁層を貫通し、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間を電気的に接続する層間接続体を有し、前記絶縁層中にユーザ識別用のＩＣチップが埋設されていることを特徴とする、通信装置用インターポーザに関する。
【００１０】
本発明によれば、相対向して配置される少なくとも第１の配線層及び第２の配線層、第１の配線層及び第２の配線層間に配設された絶縁層、並びに絶縁層を貫通し、第１の配線層及び第２の配線層間を電気的に接続する層間接続体を有するインターポーザを準備し、このインターポーザの絶縁層中にユーザ識別用のＩＣチップを埋設して内蔵するようにしている。そして、基板、インターポーザ及び通信モジュールを、基板の第１の電極パッドとインターポーザの第１の配線層、及びインターポーザの第２の配線層と通信モジュールの第２の電極パッドが電気的に接続するようにして順次に積層するようにしている。
【００１１】
したがって、ユーザ識別用のＩＣチップが内蔵されたインターポーザは、基板及び通信モジュール間に狭持されるようになるので、当該インターポーザは、基板や通信モジュールから容易に剥離することができない。また、ユーザ識別用のＩＣチップと基板や通信モジュールと電気的に接続するための配線等は上記インターポーザ中に埋設されている。この結果、通信装置を破壊することなく、上記ユーザ識別用のＩＣチップからユーザ識別情報を入手することは困難になるので、上記通信装置の耐タンパ性が向上することになる。
【００１２】
なお、本発明における“配線層”とは、信号配線層及び電源層の他、ベタのＧＮＤ層などをも含むものである。
【発明の効果】
【００１３】
以上、本発明によれば、ユーザ識別情報の耐タンパ性に優れた通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態の通信装置の積層構造を示す斜視図である。
【図２】実施形態の通信装置の積層構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のその他の特徴及び利点について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態の通信装置の積層構造を示す斜視図であり、図２は、本実施形態の通信装置の積層構造を示す断面図である。
【００１７】
図１及び図２に示すように、本実施形態の通信装置１０は、マザーボード等の基板１１上に、インターポーザ１２及び通信モジュール１３が順次に積層されたような構造を呈している。
【００１８】
基板１１の、インターポーザ１２が積層される側の主面（表面）には電極パッド（第１の電極パッド）１１Ａが形成されている。
【００１９】
インターポーザ１２は、相対向して配置される第１の配線層１２１及び第２の配線層１２２を有し、第１の配線層１２１及び第２の配線層１２２間には第１の絶縁層１２６が配設されている。さらに、第１の配線層１２１の、第２の配線層１２２の反対側には第２の絶縁層１２７が配設されており、第２の絶縁層１２７の、第１の配線層１２１と相対する側には第３の配線層１２３が配設されている。
【００２０】
また、インターポーザ１２において、第１の配線層１２１上には、第１の絶縁層１２６中に埋設されるようにして、はんだ１５を介してユーザ識別用のＩＣチップ１４が実装されている。また、インターポーザ１２において、第２の配線層１２２は主として通信モジュール１３に対向する主面（表面）側の電極ランド１２Ａを構成し、第３の配線層１２３は主として基板１１に対向する主面（裏面）側の電極ランド１２Ｂを構成している。
【００２１】
さらに、インターポーザ１２においては、第１の絶縁層１２６及び第２の絶縁層１２７を貫通するようにして層間接続体としての層間ビア１２８が配設されており、第１の配線層１２１、第２の配線層１２２、第３の配線層１２３及び第１の配線層１２１に実装されたユーザ識別用のＩＣチップ１４とを電気的に接続している。
【００２２】
ユーザ識別用のＩＣチップ１４には、例えばユーザの電話番号等のユーザの個人情報が記録されている。
【００２３】
通信モジュール１３は、基板１３１上に配設された電極パッド１３２上において、通信チップ１３３及び電子部品１３４が図示しないはんだ等を介して実装されており、インターポーザ１２側の主面（裏面）側には電極パッド（第２の電極パッド）１３Ａが形成されている。
【００２４】
通信モジュール１３において、電極パッド１３２と電極パッド１３Ａとは、基板１３１内部に配設された図示しない配線等によって電気的に接続されている。
【００２５】
図１及び図２から明らかなように、基板１１とインターポーザ１２とは、基板１１の電極パッド１１Ａとインターポーザ１２の電極ランド１２Ｂとがはんだ１６を介して電気的及び機械的に接続されており、インターポーザ１２と通信モジュール１３とは、インターポーザ１２の電極ランド１２Ａと通信モジュール１３の電極パッド１３Ａとがはんだ１７を介して電気的及び機械的に接続されている。従って、図１及び図２に示す通信装置１０では、基板１１から通信モジュール１３までがインターポーザ１２を介して電気的に接続されている。
【００２６】
したがって、図１及び図２に示す通信装置１０は、例えば、基板１１を介して電力を導入し、当該電力をインターポーザ１２を介して通信モジュール１３に供給することにより、通信モジュール１３内の通信チップ１３３が駆動して所定の通信信号を出力するようになる。したがって、図１及び図２に示す通信装置１０は、通信装置としての機能を果たすことができるようになる。なお、出力された通信信号は、基板１１を介して外部に取出される。
【００２７】
通信チップ１３３は、例えばＧＳＭやＬＴＥ用の通信チップであり、電子部品１３４は、例えば、コンデンサ、抵抗等の受動部品である。
【００２８】
なお、第１の配線層１２１、第２の配線層１２２、第３の配線層１２３及び層間ビア１２８は、金、銀、銅などの電気的良導体から形成する。同じく、電極パッド１１Ａ，１３Ａ及び１３２も金、銀、銅などの電気的良導体から形成する。また、第１の絶縁層１２６及び第２の絶縁層１２７は、ガラス繊維を含有させたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から構成する。
【００２９】
本実施形態の通信装置１０によれば、相対向して配置される第１の配線層１２１、第２の配線層１２２及び第３の配線層１２３を有するとともに、これら配線層間に配設された第１の絶縁層１２６及び第２の絶縁層１２７を有し、さらに第１の絶縁層１２６及び第２の絶縁層１２７を貫通し、第１の配線層１２１及び第２の配線層１２２間及び第１の配線層１２１及び第３の配線層１２３間を電気的に接続する層間ビア１２８を有するインターポーザ１２を準備し、このインターポーザ１２の第１の配線層１２１上に実装するとともに、第１の絶縁層１２６中にユーザ識別用のＩＣチップ１４を埋設して内蔵するようにしている。
【００３０】
そして、基板１１、インターポーザ及１２及び通信モジュール１３を、基板１１の電極パッド１１Ａとインターポーザ１２の電極ランド１２Ｂ（第３の配線層１２３）、及びインターポーザ１２の電極ランド１２Ａ（第２の配線層１２２）と通信モジュール１３の電極パッド１３Ａとが電気的に接続するようにして順次に積層するようにしている。
【００３１】
したがって、ユーザ識別用のＩＣチップ１４が内蔵されたインターポーザ１２は、基板１１及び通信モジュール１３間に狭持されるようになるので、インターポーザ１２は、基板１１や通信モジュール１３から容易に剥離することができない。また、ユーザ識別用のＩＣチップ１４と基板１１や通信モジュール１３と電気的に接続するための第１の配線層１２１等や層間ビア１２８等はインターポーザ１２中に埋設されている。この結果、通信装置１０を破壊することなく、ユーザ識別用のＩＣチップ１４からユーザ識別情報を入手することは困難になるので、通信装置１０の耐タンパ性が向上することになる。
【００３２】
なお、本実施形態では、インターポーザ１２を構成する配線層の数を３とし、絶縁層の数を２としたが、これらの数は必要に応じて任意の数とすることができる。
【００３３】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  通信装置
１１  基板
１１Ａ  電極パッド
１２  インターポーザ
１２１  第１の配線層
１２２  第２の配線層
１２３  第３の配線層
１２６  第１の絶縁層
１２７  第２の絶縁層
１２８  層間ビア
１３  通信モジュール
１４  ユーザ識別用のＩＣチップ
１５，１６，１７  はんだ
【図１】
2015111609.tif 000003
【図２】
2015111609.tif 000004