(57)【要約】【課題】前工程にて容易に保護部材の加工を完了することで容易に製造できる湿度センサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】湿度センサ１は、感湿部２１が備えられたＩＣチップ２と、感湿部２１を覆って保護する第１保護部材３とを有する。第１保護部材３は、第２平面３ａおよび第２平面３ａと反対側の他面３ｂを有し、第２平面３ａにおいて凹部３１が形成され、凹部３１の底面３１ａから第２平面３ａの他面３ｂまで貫通した第１貫通孔３２が形成され、第２平面３ａとＩＣチップ２の第１平面２ａとが対向するように、かつ、第１平面２ａに対する法線の方向から見て凹部３１が第１貫通孔３２を内包するように、ＩＣチップ２に結合している。このため、湿度センサ１では防水性・防塵性を確保しつつ湿度を検出することができ、湿度センサ１の製造では前工程にて第１保護部材３の加工を容易にできる。【選択図】図２
2015102372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１平面（２ａ）および前記第１平面と反対側の他面（２ｂ）を有し、前記第１平面において感湿部（２１）が備えられたＩＣチップ（２）と、
前記感湿部を覆って保護するための第１保護部材（３）と、を有する湿度センサであって、
前記第１保護部材は、第２平面（３ａ）および前記第２平面と反対側の他面（３ｂ）を有し、前記第２平面において凹部（３１）が形成され、前記凹部の底面（３１ａ）から前記第２平面の前記他面まで貫通した第１貫通孔（３２）が形成された構成とされており、前記第１平面と前記第２平面とが対向するように、かつ、前記第１平面に対する法線の方向から見て前記凹部が前記感湿部を内包するように、前記ＩＣチップに結合していることを特徴とする湿度センサ。
【請求項２】
一面（４ａ）および該一面と反対側の第３平面（４ｂ）を有する第２保護部材（４）が、前記第２保護部材の一面と前記第１保護部材の他面とが対向するように、かつ、中間層（５）を介して、前記第１保護部材に結合して設けられており、
前記第２保護部材において、前記第２保護部材の前記一面から前記第３平面まで貫通した第２貫通孔（４１）が形成され、
前記中間層には、前記第１保護部材の他面に対する法線の方向から見て前記第１貫通孔および前記第２貫通孔を内包する中空部（５１）が形成されており、
前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とが前記中空部を介して連通した構成とされていることを特徴とする請求項１に記載の湿度センサ。
【請求項３】
前記第２平面に対する法線の方向から見て、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とが互いにずらされて構成されていることを特徴とする請求項２に記載の湿度センサ。
【請求項４】
第１平面（２ａ）および前記第１平面と反対側の他面（２ｂ）を有し、前記第１平面において複数の感湿部（２１）が備えられた第１ウェハ（２００）を用意する工程と、
第２平面（３ａ）および前記第２平面と反対側の他面（３ｂ）を有し、前記第２平面において複数の凹部（３１）が形成された第２ウェハ（３００）を用意する工程と、
前記第１平面と前記第２平面とが対向するように、かつ、前記第１平面に対する法線の方向から見て各前記凹部がそれぞれ対応する前記感湿部を内包するように、前記第１ウェハと前記第２ウェハとが結合した構成とされたワークを形成する工程と、
前記第２ウェハに前記凹部の底面（３１ａ）から前記第２平面の前記他面まで貫通した第１貫通孔（３２）を形成する工程と、
前記ワークを切断することにより、前記ワークを前記凹部および前記感湿部を有する個々の湿度センサに個片化する工程と、を有することを特徴とする湿度センサの製造方法。
【請求項５】
一面（４ａ）および該一面と反対側の第３平面（４ｂ）を有する第３ウェハ（４００）を、前記第３ウェハの一面と前記第２ウェハの他面とが対向するように、かつ、エッチングにより除去され得る材料で構成された中間層（５）を介して、前記第２ウェハに結合する工程と、
前記第３ウェハの前記一面から前記第３平面まで貫通した第２貫通孔（４１）を前記第３ウェハに形成する工程と、
前記第１平面に対する法線の方向から見て前記第１貫通孔および前記第２貫通孔を内包する中空部（５１）を前記中間層に形成して、前記第１貫通孔と前記２貫通孔とを前記中空部を介して連通させる工程と、を含むことを特徴とする請求項４に記載の湿度センサの製造方法。
【請求項６】
前記第２平面に対する法線の方向から見て、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とが互いにずらされるように前記第１貫通孔および前記第２貫通孔を形成することを特徴とする請求項５に記載の湿度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感湿部を覆って保護するための保護部材を有する湿度センサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、感湿部を有し、感湿部の静電容量または電気抵抗の変化に応じて湿度を検知する湿度センサが知られている。このようなセンサでは、湿度検知のために、感湿部を外気に露出させて外気中の水蒸気に触れさせる必要がある。また、感湿部に外気中の汚染物質（ゴミ）や水滴が付着するとセンサ出力に誤差が生じる等の不具合が生じるため、汚染物質や水滴から感湿部を保護する必要がある。
【０００３】
そこで、感湿部を汚染物質や水滴から保護しつつ、感湿部を外気中の水蒸気に触れさせるようにする湿度センサとして、特許文献１に記載されている湿度センサが提案されている。この湿度センサは、感湿部を覆って保護するための保護部材を有する構成とされており、具体的には、一面および一面と反対側の他面を有し、その一面において感湿部が備えられたＩＣチップと、感湿部を覆って保護するための保護部材とを有する構成とされている。保護部材は、一面、一面と反対側の他面、および一面と他面に隣接した側面を有する構成とされており、その一面には凹部が形成され、凹部の内側面から保護部材の側面まで貫通した貫通孔が形成された構成とされている。また、保護部材は、その一面とＩＣチップの一面とが対向するようにＩＣチップに結合した構成とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１９７３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されている湿度センサでは、上記したように、貫通孔を有した保護部材を設けることにより、感湿部を汚染物質や水滴から保護しつつ、貫通孔を通じて感湿部に外気中の水蒸気を触れさせるようにしている。こうして、この湿度センサでは、防水性・防塵性を確保しつつ湿度を検出することが可能となっている。
【０００６】
ここで、このようなＩＣチップに保護部材が結合した構成の湿度センサは、通常、前工程（ウェハ上にＩＣ回路を作り込む工程）が行われた後の後工程における組立工程にて、保護部材をＩＣチップに結合させることで製造される。従って、製造工程において、後工程で保護部材をＩＣチップに結合させるまでの間、感湿部が外部に露出することになるため、この間において感湿部を保護するための対応（例えば、汚染物質等の発生を抑制するクリーン設備の設置、ワークの洗浄など）が必要となっていた。
【０００７】
また、仮に前工程において保護部材をＩＣチップに結合させるようにして特許文献１の湿度センサを製造しようとした場合、前工程だけで保護部材の加工およびＩＣチップへの結合を完了することは困難である。このことについて以下で具体的に説明する。一般に、ウェハの加工はフォトリソグラフィにより行われる。フォトリソグラフィでは、ノズルからフォトレジスト（感光性樹脂）をウェハの平面に向けて射出することによりウェハの平面上にフォトレジストを塗布して、このフォトレジストに形成されるパターンに基づいてエッチング等によりウェハの加工を行う。ここで、フォトレジストを塗布する部分が複数ある場合（例えば、ウェハに複数個の湿度センサが構成された場合）、一度の塗布により同時にそれら複数の塗布部分の全てにフォトレジストを塗布できること（複数の塗布部分が全て同一平面上に位置する構成の場合など）が望ましい。しかしながら、特許文献１の湿度センサは保護部材の一面において凹部が形成されると共に側面において貫通孔が形成された構成であり、凹部が形成される面と貫通孔が形成される面とは互いに垂直に構成されている。このため、特許文献１の湿度センサでは、凹部が形成される面および貫通孔が形成される面に対して同時にフォトレジストを塗布することが困難、すなわち一度の塗布により同時に複数の塗布部分の全てにフォトレジストを塗布することが困難である。従って、前工程において保護部材をＩＣチップに結合させるようにして特許文献１の湿度センサを製造する場合、例えば各塗布部分について一つずつ順にフォトレジストを塗布するなどの製造効率が悪い方法を採らなければ保護部材の加工を行うことができない。
【０００８】
本発明は上記点に鑑みて、感湿部を覆って保護するための保護部材を有する湿度センサにおいて、前工程において容易に保護部材の加工を完了することで容易に製造することができる湿度センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１平面（２ａ）および第１平面と反対側の他面（２ｂ）を有し、第１平面において感湿部（２１）が備えられたＩＣチップ（２）と、感湿部を覆って保護するための第１保護部材（３）と、を有する湿度センサであって、以下の特徴を有する。すなわち、第１保護部材は、第２平面（３ａ）および第２平面と反対側の他面（３ｂ）を有し、第２平面において凹部（３１）が形成され、凹部の底面（３１ａ）から第２平面の他面まで貫通した第１貫通孔（３２）が形成された構成とされており、第１平面と第２平面とが対向するように、かつ、第１平面に対する法線の方向から見て凹部が感湿部を内包するように、ＩＣチップに結合していることを特徴とする。
【００１０】
このため、汚染物質や水滴から感湿部を保護しつつ、第１貫通孔を通じて感湿部に外気中の水蒸気を触れさせることができ、防水性・防塵性を確保しつつ湿度を検出することができる。
【００１１】
また、このような湿度センサの製造においては、前工程において第１保護部材の加工（凹部および第１貫通孔の加工）を容易にすることができ、容易に湿度センサを製造することができる。また、従来のように後工程で第１保護部材をＩＣチップに結合させるまでの間、感湿部を保護するための対応（例えば、汚染物質等の発生を抑制するクリーン設備の設置、ワークの洗浄など）を採ること無く湿度センサを製造できる。
【００１２】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態における湿度センサの概略平面図である。
【図２】図１のII−II断面を示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態における第１ウェハの概略平面図である。
【図４】図３のIV−IV断面を示す図である。
【図５】本発明の第１実施形態における第２ウェハの概略平面図である。
【図６】図５のVI−VI断面を示す図である。
【図７】本発明の第１実施形態における湿度センサの製造工程中のワークの一部の断面を拡大して示す概略断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態における湿度センサの別の製造工程中のワークの一部の断面を拡大して示す概略断面図である。
【図９】本発明の第１実施形態における湿度センサの別の製造工程中のワークの一部の断面を拡大して示す概略断面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態における湿度センサの別の製造工程中のワークの一部の断面を拡大して示す概略断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態における湿度センサの概略平面図である。
【図１２】図１１のXII−XII断面を示す図である。
【図１３】図１１において第３ウェハを省略して示した図である。
【図１４】本発明の第２実施形態における湿度センサの製造工程中のワークの一部の断面を拡大して示す概略断面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態における湿度センサの別の製造工程中のワークの一部の断面を拡大して示す概略断面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態における湿度センサの別の製造工程中のワークの一部の平面を拡大して示す概略平面図（第３ウェハを省略してある）である。
【図１７】図１５のXVII−XVII断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１５】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る湿度センサ１について図１、図２を参照して説明する。本実施形態に係る湿度センサ１は、感湿部２１が備えられたＩＣチップ２と、感湿部２１を覆って保護するために設けられた第１保護部材３とを有する構成とされている。湿度センサ１は、例えば自動車などの車両に搭載されるカーエアコンシステムの空調制御等の用途に適用されるものである。
【００１６】
ＩＣチップ２は、シリコン等の半導体、ガラス等よりなる板状のチップであり、第１平面２ａおよび第１平面２ａと反対側の他面２ｂを有し、第１平面２ａにおいて湿度のセンシングに用いられる機能膜としての感湿部２１が備えられた構成とされている。
【００１７】
図１に示すように、第１平面２ａに対する法線の方向から見て、第１平面２ａのうち後述する第１保護部材３の外方において、電極パッド２２が設けられている。電極パッド２２は、図示しない配線により感湿部２１や図示しない制御回路等に接続されており、外部と電気的に接続する等の用途に用いられる電極である。
【００１８】
第１保護部材３は、感湿部２１を覆って保護するために設けられた部材であり、シリコン等の半導体、ガラス等よりなる板状のものである。第１保護部材３は、第２平面３ａおよび第２平面３ａと反対側の他面３ｂを有し、第２平面３ａにおいて凹部３１が形成され、凹部３１の底面３１ａから第２平面３ａの他面３ｂまで貫通した第１貫通孔３２が形成された構成とされている。第１保護部材３は、第２平面３ａとＩＣチップ２の第１平面２ａとが対向するように、かつ、第１平面２ａに対する法線の方向から見て凹部３１が第１貫通孔３２を内包するように、ＩＣチップ２に結合している。
【００１９】
第１貫通孔３２は、その径が１μｍ〜１００μｍとして構成されている。第１貫通孔３２の径が１μｍよりも小さいと外気中の水蒸気を凹部３１内に導入し難く、また、第１貫通孔３２の径が１００μｍよりも大きいと外部の汚染物質や水滴を凹部３１内に導入し易くなってしまうことを考慮したものである。図１、図２に示すように、第１貫通孔３２は複数形成されており、各第１貫通孔３２は互いに間隔を空けて形成されている。
【００２０】
以上、本実施形態に係る湿度センサ１の構成について説明した。次に、本実施形態に係る湿度センサ１の製造方法について図３〜図１０を参照して説明する。
【００２１】
最初の工程として、まず、図３、図４に示すような第１ウェハ２００と、図５、図６に示すような第２ウェハ３００を用意する。
【００２２】
第１ウェハ２００としては、第１平面２ａおよび第１平面２ａと反対側の他面２ｂを有し、第１平面２ａに複数の感湿部２１および電極パッド２２が備えられると共に複数の図示しない制御回路等が備えられた構成とされた板状のウェハを用意する。第１ウェハ２００は、個片化することで上記のＩＣチップ２となる部分が複数設けられた構成とされたものである。ここでは例えば、図３に示すように、第１ウェハ２００は、後に切断して個片化されたときに、個々の湿度センサ１の一部であるＩＣチップ２が一定数の感湿部２１および一定数の電極パッド２２を有する構成となるように構成されたものである。この「一定数」は個片化されて得られる湿度センサ１の１個当たりに備えられる感湿部２１や電極パッド２２の数のことであり、ここでは感湿部２１を１個、電極パッド２２を３個としている。第１ウェハ２００の材質としてはシリコン等の半導体やガラス等が採用され得るが、ここでは例えばシリコン半導体よりなる第１ウェハ２００を用意する。
【００２３】
第２ウェハ３００としては、第２平面３ａおよび第２平面３ａと反対側の他面３ｂを有し、第２平面３ａにおいて凹部３１が形成された板状のウェハを用意する。第２ウェハ３００は、個片化することで上記の第１保護部材３となる部分が複数設けられた構成とされるものである。ここでは例えば、図５に示すように、第２ウェハ３００は、後に切断して個片化されたときに個々の湿度センサ１の一部である第１保護部材３が一定数の凹部３１を有する構成となるように構成されたものである。例えばフォトリソグラフィによるエッチング（ドライエッチング、ウェットエッチング）により凹部３１となる部分を除去することで凹部３１を形成することができる。具体的には、フォトレジスト（感光性樹脂）を第１ウェハ２００の第１平面２ａに向けて射出することで第１平面２ａ上にフォトレジストを塗布する。その後、フォトレジストに形成されるパターンに基づいてドライエッチングやウェットエッチングにより凹部３１を形成する。本実施形態では、フォトレジストを塗布する複数の部分である「各凹部３１が形成される部分およびそれらの周囲」が同一平面である第１平面２ａに位置する構成であるため、同時にそれら複数の塗布部分の全てにフォトレジストを塗布できる。また、上記した「一定数」は個片化されて得られる湿度センサ１の１個当たりに備えられる凹部３１の数のことであり、ここでは凹部３１を１個としている。第２ウェハ３００の材質としてはシリコン等の半導体やガラス等が採用され得るが、ここでは例えばシリコン半導体よりなる第２ウェハ３００を用意する。
【００２４】
次の工程として、第１平面２ａと第２平面３ａとが対向し、かつ、第１平面２ａに対する法線の方向から見て各凹部３１がそれぞれ対応する感湿部２１を内包するように、第１ウェハ２００と第２ウェハ３００とを結合させることで、図７に示すワークを形成する。
【００２５】
次の工程として、凹部３１の底面３１ａから第２平面３ａの他面３ｂまで貫通した第１貫通孔３２を第２ウェハ３００に形成する（図８参照）。第１貫通孔３２は、上記した凹部３１の形成と同様、例えばフォトリソグラフィによるエッチング（ドライエッチング、ウェットエッチング）により第１貫通孔３２となる部分を除去することで形成される。具体的には、フォトレジスト（感光性樹脂）を第２ウェハ３００の他面３ｂに向けて射出することで第２ウェハ３００の他面３ｂ上にフォトレジストを塗布する。その後、フォトレジストに形成されるパターンに基づいてドライエッチングやウェットエッチングにより第１貫通孔３２を形成する。本実施形態では、フォトレジストを塗布する複数の部分である「各第１貫通孔３２が形成される部分およびそれらの周囲」が同一平面である第２平面３ａに位置する構成であるため、同時にそれら複数の塗布部分の全てにフォトレジストを塗布できる。
【００２６】
次の工程として、上記した各工程を経て得られたワークを図９に示すように切断することにより、ワークを一定数の凹部３１および一定数の感湿部２１を有する個々の湿度センサ１に個片化する。
【００２７】
次の工程として、図１０に示すように、第２ウェハ３００のうち電極パッド２２と接触する部分周辺（不要部分）を切断やエッチング等により除去する。以上説明した前工程中の各工程を経て、さらに後工程を経たのち、本実施形態に係る湿度センサ１は完成する。
【００２８】
ここで、本実施形態では、上記したように、フォトレジストを塗布する複数の部分である「各凹部３１が形成される部分およびそれらの周囲」が同一平面である第１平面２ａに位置する構成とされる。このため、「各凹部３１が形成される部分およびそれらの周囲」に同時にフォトレジストを塗布することができる。同様に、「各第１貫通孔３２が形成される部分およびそれらの周囲」が同一平面である第２平面３ａに位置する構成とされるため、「各第１貫通孔３２が形成される部分およびそれらの周囲」に同時にフォトレジストを塗布することができる。つまり、本製造方法では、凹部３１が形成される面（第１平面２ａ）および第１貫通孔３２が形成される面（第２平面３ａ）のいずれについても、フォトレジストを塗布する複数の部分に対して同時にフォトレジストを塗布することができる。よって、本製造方法では、前工程において、感湿部２１を覆うために設ける凹部３１および汚染物質や水滴から保護しつつ感湿部２１に外気中の水蒸気を触れさせるために設ける第１貫通孔３２を容易に形成することができる。すなわち、本製造方法では、前工程において第１保護部材３の加工（凹部３１および第１貫通孔３２の形成）を容易にすることができ、湿度センサ１を容易に製造することができる。
【００２９】
上記で説明したように、本実施形態に係る湿度センサ１は、感湿部２１が備えられたＩＣチップ２と、感湿部２１を覆って保護するための第１保護部材３とを有する構成とされている。第１保護部材３は、第２平面３ａおよび第２平面３ａと反対側の他面３ｂを有し、第２平面３ａにおいて凹部３１が形成され、凹部３１の底面３１ａから第２平面３ａの他面３ｂまで貫通した第１貫通孔３２が形成された構成とされている。また、第１保護部材３は、第２平面３ａとＩＣチップ２の第１平面２ａとが対向するように、かつ、第１平面２ａに対する法線の方向から見て凹部３１が第１貫通孔３２を内包するように、ＩＣチップ２に結合している。
【００３０】
このため、本実施形態に係る湿度センサ１では、汚染物質や水滴から感湿部２１を保護しつつ、第１貫通孔３２を通じて感湿部２１に外気中の水蒸気を触れさせることができ、防水性・防塵性を確保しつつ湿度を検出することができる。
【００３１】
また、本実施形態に係る湿度センサ１の製造においては、上記で説明したように、前工程において第１保護部材３の加工（凹部３１および第１貫通孔３２の加工）を容易にすることができ、容易に湿度センサ１を製造することができる。また、本実施形態に係る湿度センサ１は、従来のように後工程で第１保護部材３をＩＣチップ２に結合させるまでの間、感湿部を保護するための対応（例えば、汚染物質等の発生を抑制するクリーン設備の設置、ワークの洗浄など）を採ること無く製造できる。
【００３２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について図１１〜図１６を参照して説明する。本実施形態に係る湿度センサ１は、第１実施形態に係る湿度センサ１に対して第２保護部材４を追加したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。同様に、湿度センサ１の製造方法についても第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００３３】
図１１、図１２に示すように、本実施形態に係る湿度センサ１は、第１実施形態に係る湿度センサ１に対してさらに、第２保護部材４が中間層５を介して第１保護部材３に結合して設けられた構成とされている。第２保護部材４は、第１保護部材３と共に感湿部２１を覆って保護するために設けられた部材であり、シリコン等の半導体、ガラス等よりなる板状のものである。第２保護部材４は、一面４ａおよび該一面４ａと反対側の第３平面４ｂを有する構成とされており、第２保護部材４の一面４ａと第１保護部材３の他面３ｂとが対向するように第１保護部材３に結合している。
【００３４】
図１１、図１２に示すように、第２保護部材４には、一面４ａから第３平面４ｂまで貫通した第２貫通孔４１が形成されている。第２貫通孔４１は、第１貫通孔３２の場合と同様の理由（第１実施形態の説明を参照）から、径が１μｍ〜１００μｍとされて構成されている。ここでは特に、第２平面３ａに対する法線の方向から見て、第１貫通孔３２と第２貫通孔４１とが互いにずらされて構成されている。
【００３５】
中間層５は、エッチングにより除去され得る材料で構成されており、ここではＳｉＯ２酸化膜により構成されている。図１３に示すように、中間層５には、第１保護部材３の他面３ｂに対する法線の方向から見て第１貫通孔３２および第２貫通孔４１を内包する中空部５１が形成された構成とされている。これにより、本実施形態に係る湿度センサ１では、図１２に示すように、第１貫通孔３２と第２貫通孔４１とが中空部５１を介して連通した構成とされている。
【００３６】
以上、本実施形態に係る湿度センサ１に特有の構成について説明した。次に、本実施形態に係る湿度センサ１の製造方法に特有の事項について図１４〜図１７を参照して説明する。
【００３７】
本実施形態に係る製造方法では、第１ウェハ２００と第２ウェハ３００に加えて、一面４ａおよび一面４ａと反対側の第３平面４ｂを有する第３ウェハ４００を用意する工程を含む。第３ウェハ４００は、個片化することで上記の第２保護部材４となる部分が複数設けられた構成とされるものである。第３ウェハ４００の材質としてはシリコン等の半導体やガラス等が採用され得るが、ここでは例えばシリコン半導体よりなる第３ウェハ４００を用意する。そして、図１４に示すように、第３ウェハ４００を、その一面４ａと第２ウェハ３００の他面３ｂとが対向するように、かつ、エッチングにより除去され得る材料で構成された中間層５を介して、第２ウェハ３００に結合する工程を含む。
【００３８】
また、本実施形態に係る製造方法では、図１５に示すように、第３ウェハ４００の一面４ａから第３平面４ｂまで貫通した孔であり径が１μｍ〜１００μｍである第２貫通孔４１を第３ウェハ４００に形成する工程を含む。第１貫通孔３２の場合（第１実施形態の説明を参照）と同様、例えばフォトリソグラフィによるエッチング（ドライエッチング、ウェットエッチング）により第２貫通孔４１となる部分を除去することにより第２貫通孔４１を形成することができる。また、ここでは特に、第２平面３ａに対する法線の方向から見て、第１貫通孔３２と第２貫通孔４１とが互いにずらされるように形成している。ここで、本実施形態では、「各第２貫通孔４１が形成される部分およびそれらの周囲」もフォトレジストを塗布する複数の部分となるが、これら複数の塗布部分が同一平面である第３平面４ｂに位置する構造となっている。このため、本製造方法によれば、「各第２貫通孔４１が形成される部分およびそれらの周囲」についても、一度の塗布により同時にそれら複数の塗布部分の全てにフォトレジストを塗布できる。すなわち、本製造方法では、前工程において第２保護部材４の加工（第２貫通孔４１の加工）を容易にすることができ、湿度センサ１を容易に製造することができる。
【００３９】
また、本実施形態に係る製造方法では、図１６、図１７に示すように、第１保護部材３の他面３ｂに対する法線の方向から見て第１貫通孔３２および第２貫通孔４１を内包する中空部５１を中間層５に形成する工程を含む。これにより、第１貫通孔３２と第２貫通孔４１とを中空部５を介して連通させる。以上、本実施形態に特有の事項（工程）について説明した。
【００４０】
上記で説明したように、本実施形態に係る湿度センサ１は、第１実施形態に係る湿度センサ１に対してさらに、第２保護部材４が設けられた構成とされている。第２保護部材４は、一面４ａおよび一面４ａと反対側の第３平面４ｂを有する構成とされており、第２保護部材４の一面４ａと第１保護部材３の他面３ｂとが対向するように第１保護部材３に結合した構成とされている。第２保護部材４には、第２保護部材４の一面４ａから第３平面４ｂまで貫通した第２貫通孔４１が形成されている。
【００４１】
このように第２保護部材４が設けられた構成とされていることにより、本実施形態に係る湿度センサ１では、第１実施形態の場合よりもさらに確実に、感湿部２１を汚染物質や水滴から保護することができ、防水性・防塵性を確保しつつ湿度を検出することができる。また、本実施形態に係る湿度センサ１は、上記で説明したように、前工程において第２保護部材４の加工（第２貫通孔４１の加工）を容易にすることができ、湿度センサ１を容易に製造することができる。
【００４２】
さらに、本実施形態に係る湿度センサ１では、第１貫通孔３２と第２貫通孔４１とを連通した構成とすると共に、第２平面３ａに対する法線の方向から見て第１貫通孔３２と第２貫通孔４１とを互いにずらして構成している。
【００４３】
このため、本実施形態に係る湿度センサ１では、仮に、汚染物質や水滴が、２つある保護部材３、４のうち外部に近い方である第２保護部材４の第２貫通孔４１を通過したとしても、第１貫通孔３２を通過せずに第１保護部材３の他面３ｂ上に留まり易い。よって、汚染物質や水滴が感湿部２１に触れることをより確実に防止することができる。特に、第２貫通孔４１を通過したものが水滴の場合には、水滴は第１保護部材３の他面３ｂ上に留まっている間に蒸発して消滅することがあることから、特に高い防止効果を得ることができる。
【００４４】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００４５】
例えば第１実施形態では、第１ウェハ２００と第２ウェハ３００とを結合したワークを形成する工程の後に第２ウェハ３００に第１貫通孔３２を形成する工程を行うこととしていたが、各工程の先後関係はこれに限られない。すなわち、第２ウェハ３００に第１貫通孔３２を形成する工程の後に第１ウェハ２００と第２ウェハ３００とを結合したワークを形成する工程を行うようにしてもよい。また、同様に、第２実施形態における第２ウェハ３００に第３ウェハ４００を結合する工程と第３ウェハ４００に第２貫通孔４１を形成する工程との先後関係についても特に限られるものではない。
【００４６】
また、第１、２実施形態では、第１貫通孔３２や第２貫通孔４１の断面形状が円形となる構成としていた（図１や図１１を参照）が、第１貫通孔３２や第２貫通孔４１の断面形状は円形に限られるものではない。例えば、第１、２実施形態において、第１貫通孔３２や第２貫通孔４１の断面形状が方形となる構成としてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
２      ＩＣチップ
２１    感湿部
２００  第１ウェハ
３      第１保護部材
３１    第１保護部材の凹部
３２    第１保護部材の貫通孔
３００  第２ウェハ
４      第２保護部材
４１    第２保護部材の貫通孔
４００  第３ウェハ
５      中間層
【図１】
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【図２】
2015102372.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015102372.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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