(57)【要約】【課題】測定器の補正値の調整を効率よく実行する。【解決手段】キャリブレーション装置５２０は、調整部５２４とインターフェース部５２２とを備える。調整部５２４は、ＣＭＰ装置に設置された測定器によって検出されたローデータを補正して測定値を求めるための補正値を調整する。インターフェース部５２２は、調整部５２４とＣＭＰ装置との間で各種データの送受信を行うためのインターフェースとなる。インターフェース部５２２は、補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と設定値に基づく動作指令と、をＣＭＰ装置へ送信し、動作指令に応じてＣＭＰ装置が動作した状態において測定器によって検出されたローデータが補正値に基づいて補正された測定値を受信する。調整部５２４は、インターフェース部５２２によって受信された測定値と補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と、に基づいて補正値を調整する。【選択図】図４
2015134393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置に設置された測定器によって検出されたローデータを補正して測定値を求めるための補正値を調整するための調整部と、
前記調整部と前記基板処理装置との間で各種データの送受信を行うためのインターフェース部と、を備え、
前記インターフェース部は、前記補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と前記設定値に基づく動作指令と、を前記基板処理装置へ送信し、
前記インターフェース部は、前記動作指令に応じて前記基板処理装置が動作した状態において前記測定器によって検出されたローデータが前記補正値に基づいて補正された測定値を受信し、
前記調整部は、前記インターフェース部によって受信された測定値と前記補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と、に基づいて前記補正値を調整する、
ことを特徴とするキャリブレーション装置。
【請求項２】
請求項１のキャリブレーション装置において、
前記インターフェース部は、前記補正値の調整を実行する際に用いられる複数の設定値と前記複数の設定値に基づく動作指令と、を前記基板処理装置へ送信し、
前記インターフェース部は、前記複数の動作指令に応じて前記基板処理装置が動作した状態ごとに前記測定器によって検出されたローデータが前記補正値に基づいて補正された測定値を受信し、
前記調整部は、前記ンターフェース部によって受信された複数の測定値と前記補正値の調整を実行する際に用いられる複数の設定値と、に基づいて前記補正値を調整する、
ことを特徴とするキャリブレーション装置。
【請求項３】
請求項１のキャリブレーション装置において、
前記調整部は、前記インターフェース部によって受信された測定値と、前記補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と、前記ローデータを補正するための補正値と、に基づいて前記補正値を調整する、
ことを特徴とするキャリブレーション装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかキャリブレーション装置において、
前記インターフェース部は、前記調整部によって調整が行われる前の現状の補正値、前記補正値の調整を実行する際に用いられる設定値、前記ローデータが前記補正値に基づいて補正された測定値、及び前記調整部によって調整された補正値、を表示部に表示させる、
ことを特徴とするキャリブレーション装置。
【請求項５】
基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、
前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、
前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットと、
前記研磨ユニット、前記洗浄ユニット、及び前記ロード／アンロードユニットの少なくとも１つに設置された測定器と、
請求項１〜４のいずれか１項のキャリブレーション装置と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリブレーション装置、及び基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板の研磨処理を行うためのＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が挙げられる。
【０００３】
ＣＭＰ装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットなどを備える。また、ＣＭＰ装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード／アンロードユニット内で基板の搬送を行う搬送ユニットを備えている。ＣＭＰ装置は、搬送ユニットによって基板を搬送しながら研磨、洗浄、及び乾燥の各種処理を順次行う。
【０００４】
ところで、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード／アンロードユニットの少なくとも１つには、各種データを測定するための測定器が設けられる。例えば、研摩ユニットには、基板を研磨するための研磨液の流量を測定するための測定器などが設けられる。また、例えば、洗浄ユニットには、基板に供給される洗浄液の流量を検出する測定器などが設けられる。
【０００５】
測定器は、測定器によって検出されたローデータ（生値）を基板処理装置の実際の運転に適用するために、ローデータを補正値に基づいて補正し、補正によって得られた測定値を表示又は出力する場合がある。ここで、補正値は、測定器の経年劣化など様々な要因によりずれが生じるので、定期的に補正値の調整（キャリブレーション）を行う場合がある。
【０００６】
従来技術では、補正値の調整は、基板処理装置の操作用ＰＣ、測定器、及び補正値の調整用ＰＣ、にそれぞれ作業員が配置され、各作業員の連携によって実行されていた。
【０００７】
例えば、操作用ＰＣには現在の補正値が設定されている。操作用ＰＣに配置された作業員Ａは、操作用ＰＣに表示された現在の補正値を読み取り、調整用ＰＣに配置された作業員Ｂへ伝える。調整用ＰＣには補正値の調整用の計算式が設定された表計算ソフトウェアがインストールされている。作業員Ｂは、伝えられた現在の補正値を表計算ソフトウェアに入力する。また、作業員Ｂは、表計算ソフトウェアによって指定された、補正値の調整を行う際に用いられる設定値（例えば、所定の研磨液の流量）を表計算ソフトウェアから読み取り、作業員Ａへ伝える。作業員Ａは、伝えられた設定値を操作用ＰＣに入力し、この設定値にしたがって動作するように基板処理装置へ動作指令を出力させる。
【０００８】
基板処理装置が動作指令に基づいて動作したら、測定器に配置された作業員Ｃは、測定器に表示された測定値を読み取り、作業員Ｂへ伝える。作業員Ｂは、伝えられた測定値を表計算ソフトウェアに入力する。すると、補正値の調整を行う際に用いられる設定値と入力された測定値などに基づいて、表計算ソフトウェアに設定された計算式によって補正値の調整が行われる。作業員Ｂは、調整された補正値を表計算ソフトウェアから読み取り、作業員Ａへ伝える。作業員Ａは、伝えられた補正値を操作用ＰＣに入力することによって、補正値の調整が実行される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−１４３５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来技術は、測定器の補正値の調整を効率よく実行することについては考慮されていない。
【００１１】
すなわち、従来技術では、補正値の調整を実行するために複数（例えば３人）の作業員を要するので非効率的である。また、従来技術では、複数の作業員が連携して作業することによって補正値の調整を行うので、調整に比較的長い時間を要する。また、従来技術では、複数の作業員が目視によって読み取った値を操作用ＰＣや調整用ＰＣに入力するので、入力操作ミスなどに起因して調整が適切に実行されないおそれがある。
【００１２】
そこで、本願発明は、測定器の補正値の調整を効率よく実行することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願発明のキャリブレーション装置の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、基板処理装置に設置された測定器によって検出されたローデータを補正して測定値を求めるための補正値を調整するための調整部と、前記調整部と前記基板処理装置との間で各種データの送受信を行うためのインターフェース部と、を備え、前記インターフェース部は、前記補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と前記設定値に基づく動作指令と、を前記基板処理装置へ送信し、前記インターフェース部は、前記動作指令に応じて前記基板処理装置が動作した状態において前記測定器によって検出されたローデータが前記補正値に基づいて補正された測定値を受信し、前記調整部は、前記インターフェース部によって受信された測定値と前記補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と、に基づいて前記補正値を調整する、ことを特徴とする。
【００１４】
また、本願発明のキャリブレーション装置の一形態において、前記インターフェース部は、前記補正値の調整を実行する際に用いられる複数の設定値と前記複数の設定値に基づく動作指令と、を前記基板処理装置へ送信し、前記インターフェース部は、前記複数の動作指令に応じて前記基板処理装置が動作した状態ごとに前記測定器によって検出されたローデータが前記補正値に基づいて補正された測定値を受信し、前記調整部は、前記ンターフェース部によって受信された複数の測定値と前記補正値の調整を実行する際に用いられる複数の設定値と、に基づいて前記補正値を調整する、ことができる。
【００１５】
また、本願発明のキャリブレーション装置の一形態において、前記調整部は、前記インターフェース部によって受信された測定値と、前記補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と、前記ローデータを補正するための補正値と、に基づいて前記補正値を調整する、ことができる。
【００１６】
また、本願発明のキャリブレーション装置の一形態において、前記インターフェース部は、前記調整部によって調整が行われる前の現状の補正値、前記補正値の調整を実行する際に用いられる設定値、前記ローデータが前記補正値に基づいて補正された測定値、及び前記調整部によって調整された補正値、を表示部に表示させる、ことができる。
【００１７】
また、本願発明の基板処理装置の一形態は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受
け取るロード／アンロードユニットと、前記研磨ユニット、前記洗浄ユニット、及び前記ロード／アンロードユニットの少なくとも１つに設置された測定器と、上記のいずれかのキャリブレーション装置と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
かかる本願発明によれば、測定器の補正値の調整を効率よく実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本実施形態の基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図２は、研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、洗浄ユニットを示す平面図であり、図３（ｂ）は、洗浄ユニットを示す側面図である。
【図４】図４は、キャリブレーション装置及びＣＭＰ装置の構成を示す図である。
【図５】図５は、インターフェース部を介して表示部に表示される補正値の調整用の画面の一例を示す図である。
【図６】図６は、キャリブレーション装置の処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本願発明の一実施形態に係るキャリブレーション装置、及び基板処理装置を図面に基づいて説明する。以下では、基板処理装置の一例として、ＣＭＰ装置を説明するが、これには限られない。また、以下では、ロード／アンロードユニット２と、研磨ユニット３と、洗浄ユニット４と、を備える基板処理装置について説明するが、これには限られない。
【００２１】
まず、ＣＭＰ装置の構成について説明し、その後に測定器の補正値の調整について説明する。
【００２２】
＜基板処理装置＞
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、このＣＭＰ装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロードユニット２と研磨ユニット３と洗浄ユニット４とに区画されている。ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット４は、基板処理動作を制御する制御装置５を有している。
【００２３】
＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２は、多数のウェハ（基板）をストックするウェハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
【００２４】
また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー、搬送機構）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェ
ハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させることができるように構成されている。
【００２５】
ロード／アンロードユニット２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロードユニット２の内部は、ＣＭＰ装置外部、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット３は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロードユニット２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。
【００２６】
＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３は、ウェハの研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、第４研磨ユニット３Ｄを備えている。これらの第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、図１に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。
【００２７】
図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ３４Ａとを備えている。
【００２８】
同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂとを備えている。第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃとを備えている。第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄとを備えている。
【００２９】
第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第１研磨ユニット３１Ａについて説明する。
【００３０】
図２は、第１研磨ユニット３Ａを模式的に示す斜視図である。トップリング３１Ａは、トップリングシャフト３６に支持されている。研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付されており、この研磨パッド１０の上面はウェハＷを研磨する研磨面を構成する。なお、研磨パッド１０に代えて固定砥粒を用いることもできる。トップリング３１Ａ及び研磨テーブル３０Ａは、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。ウェハＷは、トップリング３１Ａの下面に真空吸着により保持される。研磨時に
は、研磨液供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０の研磨面に研磨液が供給され、研磨対象であるウェハＷがトップリング３１Ａにより研磨面に押圧されて研磨される。
【００３１】
次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａ及び第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨ユニット３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する機構である。
【００３２】
また、第３研磨ユニット３Ｃ及び第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨ユニット３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する機構である。
【００３３】
ウェハは、第１リニアトランスポータ６によって研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへのウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへのウェハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへのウェハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。
【００３４】
第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウェハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウェハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウェハが渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄ユニット４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウェハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃ及び／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、研磨ユニット３で研磨されたウェハはスイングトランスポータ１２を経由して洗浄ユニット４に搬送される。
【００３５】
＜洗浄ユニット＞
図３（ａ）は洗浄ユニット４を示す平面図であり、図３（ｂ）は洗浄ユニット４を示す側面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、洗浄ユニット４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されている。第１洗浄室１９０内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール２０１Ａ及び下側一次洗浄モジュール２０１Ｂが配置されている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａは下側一次洗浄モジュール２０１Ｂの上方に配置されている。同様に、第２洗浄室１９２内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール２０２Ａ及び下側二次洗浄モジュール２０２Ｂが配置されている。上側二次洗浄モジュール２
０２Ａは下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの上方に配置されている。一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。
【００３６】
上側二次洗浄モジュール２０２Ａと下側二次洗浄モジュール２０２Ｂとの間には、ウェハの仮置き台２０３が設けられている。乾燥室１９４内には、縦方向に沿って配列された上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂが配置されている。これら上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは互いに隔離されている。上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット２０７，２０７が設けられている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは、図示しないフレームにボルトなどを介して固定されている。
【００３７】
第１搬送室１９１には、上下動可能な第１搬送ロボット（搬送機構）２０９が配置され、第２搬送室１９３には、上下動可能な第２搬送ロボット２１０が配置されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、縦方向に延びる支持軸２１１，２１２にそれぞれ移動自在に支持されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸２１１，２１２に沿って上下に移動自在となっている。第１搬送ロボット２０９は、搬送ロボット２２と同様に、上下二段のハンドを有している。第１搬送ロボット２０９は、図３（ａ）の点線が示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている。第１搬送ロボット２０９の下側のハンドが仮置き台１８０にアクセスするときには、隔壁１ｂに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。
【００３８】
第１搬送ロボット２０９は、仮置き台１８０、上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、仮置き台２０３、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。洗浄前のウェハ（スラリーが付着しているウェハ）を搬送するときは、第１搬送ロボット２０９は、下側のハンドを用い、洗浄後のウェハを搬送するときは上側のハンドを用いる。第２搬送ロボット２１０は、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、下側乾燥モジュール２０５Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。第２搬送ロボット２１０は、洗浄されたウェハのみを搬送するので、１つのハンドのみを備えている。図１に示す搬送ロボット２２は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール２０５Ａまたは下側乾燥モジュール２０５Ｂからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。搬送ロボット２２の上側ハンドが乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂにアクセスするときには、隔壁１ａに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。
【００３９】
＜測定器の補正値の調整＞
次に、測定器の補正値の調整について説明する。
【００４０】
図４は、図４は、キャリブレーション装置及びＣＭＰ装置の構成を示す図である。上述のとおり、ＣＭＰ装置には、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、洗浄ユニット４など複数のユニットが含まれる。
【００４１】
ロード／アンロードユニット２には、ロード／アンロードユニット２内の複数の部品２
５０−１〜２５０−ｍ（搬送ロボット２２など）の動作を制御するためのシーケンサ２６０が設けられている。また、ロード／アンロードユニット２には、ロード／アンロードユニット２の制御に関するデータを検出する複数の測定器２７０−１〜２７０−ａが設けられている。測定器２７０−１〜２７０−ａには、例えば、搬送ロボット２２にウェハが設置されたか否かを検出するセンサなどが含まれる。
【００４２】
研磨ユニット３には、研磨ユニット３内の複数の部品３５０−１〜３５０−ｎ（研磨テーブル、トップリングなど）の動作を制御するためのシーケンサ３６０が設けられている。また、研磨ユニット３には、研磨ユニット３の制御に関するデータを検出する複数の測定器３７０−１〜３７０−ｂが設けられている。測定器３７０−１〜３７０−ｂには、例えば、研磨パッド１０に供給される研磨液の流量を検出するセンサ、研磨テーブル３０の回転数を検出するセンサ、研磨テーブル３０又はトップリング３１の回転トルクを検出するセンサなどが含まれる。
【００４３】
洗浄ユニット４には、洗浄ユニット４内の複数の部品４５０−１〜４５０−ｐ（洗浄モジュール、搬送ロボットなど）の動作を制御するためのシーケンサ４６０が設けられている。また、洗浄ユニット４には、洗浄ユニット４の制御に関するデータを検出する複数の測定器４７０−１〜４７０−ｃが設けられている。測定器４７０−１〜４７０−ｃには、例えば、ウェハに供給される洗浄液の流量を検出するセンサなどが含まれる。
【００４４】
制御装置５は、ロード／アンロードユニット２（シーケンサ２６０）、研磨ユニット３（シーケンサ３６０）、及び洗浄ユニット４（シーケンサ４６０）と接続されている。制御装置５は、操作用ＰＣ５１０を備える。
【００４５】
操作用ＰＣ５１０は、記憶部５１２、表示部５１４、及びキャリブレーション装置５２０を備える。キャリブレーション装置５２０は、インターフェース部（調整ツール）５２２、及び調整部（表計算ソフトウェア）５２４、を備える。
【００４６】
記憶部５１２は、各種データを格納可能な記憶媒体である。記憶部５１２には、例えば、ＣＭＰ装置に設置された測定器によって検出されたローデータを補正して測定値を求めるための補正値が格納される。また、記憶部５１２には、例えば、補正値の調整を実行する際に用いられる設定値（例えば研磨液の流量）が格納される。
【００４７】
表示部５１４は、各種データを表示する出力インターフェースである。表示部５１４には、例えば、現状の補正値、補正値の調整用の設定値リスト、測定器によって測定された測定値（ローデータが補正値に基づいて補正された値）、及び調整された補正値、などが表示される。また、表示部５１４には、補正値の調整用の計算式（調整部５２４に設定された計算式）などを表示することもできる。
【００４８】
インターフェース部５２２は、調整部５２４とＣＭＰ装置との間で各種データの送受信を行うためのインターフェースとなる。具体的には、インターフェース部５２２は、補正値の調整を実行する際に用いられる設定値（例えば研磨液の流量）と、設定値に基づく動作指令と、をＣＭＰ装置へ送信する。また、インターフェース部５２２は、動作指令に応じてＣＭＰ装置が動作した状態において、測定器（例えば、研磨ユニット３内に設置された流量センサ）によって検出されたローデータが補正値に基づいて補正された測定値を受信する。
【００４９】
調整部５２４は、ＣＭＰ装置に設置された測定器によって検出されたローデータを補正して測定値を求めるための補正値を調整する。具体的には、調整部５２４は、インターフェース部５２２によって受信された測定値（例えば、研磨ユニット３内に設置された流量
センサの測定値）と、補正値の調整を実行する際に用いられる設定値（例えば研磨液の流量）と、に基づいて補正値を調整する。調整部５２４は、例えば、補正値の調整用の計算式が設定された表計算ソフトウェアとすることができるが、これには限られない。なお、調整部５２４が表計算ソフトウェアで形成される場合には、表計算ソフトウェア内に複数のタブを設けて、特定のタブの表示／非表示を行えるようにすることができる。また、補正値の調整が表計算ソフトウェアの複数タブにわたる場合には、自動でタブを切り替えながら調整を行うようにすることができる。また、補正値の調整用の計算式は、表計算ソフトウェアの編集を行うことによって適宜変更することができる。また、補正値の調整を実行する際に用いられる設定値は、表計算ソフトウェアの編集を行うことによって適宜変更することができる。また、表計算ソフトウェアの編集を行う際には、編集を行う項目をハイライト表示することにより利便性を向上させることができる。また、複数の異なる測定器に対する調整を行う場合には、測定器ごとに表計算ソフトウェアを切り替えることができる。
【００５０】
なお、補正値の調整は、１つの設定値に基づいてＣＭＰ装置を１回動作させただけでは精度よく実行し難い場合もある。例えば、ある測定器の測定値が、測定器によって検出されたローデータに補正値ａを乗算し、この値に補正値ｂを加算することによって得られる場合を考える。この場合、補正値ａ，ｂの両方を調整するためには、少なくとも２つの異なる設定値に基づいてＣＭＰ装置を動作させることが必要になる。
【００５１】
このような場合、インターフェース部５２２は、補正値の調整を実行する際に用いられる複数の設定値と、複数の設定値に基づく動作指令と、をＣＭＰ装置へ送信する。また、インターフェース部５２２は、複数の動作指令に応じてＣＭＰ装置が動作した状態ごとに、測定器によって検出されたローデータが補正値に基づいて補正された測定値を受信する。
【００５２】
そして、調整部５２４は、インターフェース部５２２によって受信された複数の測定値と、補正値の調整を実行する際に用いられる複数の設定値と、に基づいて補正値を調整する。
【００５３】
また、調整部５２４は、インターフェース部５２２によって受信された測定値と、補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と、ローデータを補正するための補正値（現状の補正値）と、に基づいて補正値を調整することもできる。
【００５４】
また、インターフェース部５２２は、調整部５２４によって調整が行われる前の現状の補正値、補正値の調整を実行する際に用いられる設定値、ローデータが補正値に基づいて補正された測定値、及び調整部５２４によって調整された補正値、を表示部５１４に表示させるために送信するとともに、表示部５１４等を介して入力された情報を受信するインターフェースでもある。
【００５５】
＜補正値の調整用画面の一例＞
図５は、インターフェース部を介して表示部に表示される補正値の調整用の画面の一例を示す図である。
【００５６】
図５に示すように、表示部５１４には、シート読み込みボタン６１０、シート保存ボタン６２０、自動調整開始ボタン６３０、補正値受信ボタン６４０、設定値送信ボタン６５０、ユニット操作ボタン６６０、補正値計算ボタン６７０、補正値送信ボタン６８０、及び調整用シート６９０が表示される。
【００５７】
シート読み込みボタン６１０は、補正値の調整を実行するにあたって調整用シート６９
０を読み込む処理を行うためのボタンである。シート保存ボタン６２０は、補正値の調整が終了した後、調整用シート６９０を記憶部５１２に保存する処理を行うためのボタンである。
【００５８】
自動調整開始ボタン６３０は、補正値の調整のための一連の処理を自動で実行させるためのボタンである。補正値受信ボタン６４０、設定値送信ボタン６５０、ユニット操作ボタン６６０、補正値計算ボタン６７０、及び補正値送信ボタン６８０は、補正値の手動調整用ボタン群６４５に含まれている。
【００５９】
補正値受信ボタン６４０は、現状の補正値を取得する処理を行うためのボタンである。設定値送信ボタン６５０は、補正値の調整を行うための設定値（例えば研磨液の流量）をＣＭＰ装置へ送る処理を行うためのボタンである。ユニット操作ボタン６６０は、設定値に基づいてＣＭＰ装置又はＣＭＰ装置のいずれかのユニットを動作させるためのボタンである。補正値計算ボタン６７０は、補正値の調整を実行させるためのボタンである。補正値送信ボタン６８０は、調整された補正値をＣＭＰ装置又はＣＭＰ装置へ設置された測定器へ送信させるためのボタンである。
【００６０】
調整用シート６９０には、調整部５２４によって調整が行われる前の状態の現補正値が含まれる。また、調整用シート６９０には、補正値の調整を行うための複数の設定値、及び測定器によって検出されたローデータが補正値によって補正された結果である複数の補正値が含まれる。また、調整用シート６９０には、調整部５２４によって調整が行われた後の状態の補正値が含まれる。
【００６１】
なお、インターフェース部を介して表示部に表示される画面は、図５で示したものの他、例えば、測定値を収集させる回数（ループ回数）を設定するための画面を含むことができる。また、インターフェース部を介して表示部に表示される画面は、例えば、測定器から送信される測定値は安定するまで一定の時間がかかる場合があるので、測定値の収集を開始するまでの待ち時間を設定するための画面を含むことができる。また、インターフェース部を介して表示部に表示される画面は、例えば、測定器から測定値を取得する時間（タイムアウト時間）を設定するための画面を含むことができる。また、インターフェース部を介して表示部に表示される画面は、測定器から送信される測定値が安定しているか否かを判定するための基準となるサンプリング時間を設定するための画面を含むことができる。
【００６２】
＜キャリブレーション装置のフローチャート＞
次に、キャリブレーション装置の処理の流れについて説明する。図６は、キャリブレーション装置の処理の流れを示すフローチャートである。
【００６３】
まず、補正値の調整を開始するためには、インターフェース部（調整ツール）５２２を起動する（ステップＳ１０１）。インターフェース部５２２の起動は、例えば、表示部５１４に表示された調整ツール起動用のボタンをクリックするなど各種の入力インターフェースを介して行うことができる。
【００６４】
続いて、補正値の調整を行う対象となるユニットを選択する（ステップＳ１０２）。ユニットの選択は、例えば、表示部５１４に表示されたユニット選択用のボタンをクリックするなど各種の入力インターフェースを介して行うことができる。なお、補正値の調整を行っているユニットの種類に応じて表示部５１４の画面の色を変えることができる。これにより、どのユニットの測定器の補正値の調整を行っているかの視認性を高めることができる。
【００６５】
続いて、調整用シートの読み込みを行う（ステップＳ１０３）。調整用シートの読み込みは、例えば、図５に示した調整ツール起動後の表示画面においてシート読み込みボタン６１０をクリックすることによって行うことができる。
【００６６】
続いて、自動調整を開始する（ステップＳ１０４）。自動調整の開始は、例えば、図５に示した調整ツール起動後の表示画面において自動調整開始ボタン６３０をクリックすることによって行うことができる。自動調整開始ボタン６３０をクリックしたら、以下の処理は自動で実行されるが、途中で自動調整を中断させることもできる。
【００６７】
自動調整が開始されると、インターフェース部５２２は、記憶部５１２から現在の補正値を取得する（ステップＳ１０５）。続いて、インターフェース部５２２は、記憶部５１２から補正値の調整を実行する際に用いられる設定値（例えば研磨液を５０ｍＬ／ｓｅｃ流す）を取得し、ＣＭＰ装置へ送信する（ステップＳ１０６）。
【００６８】
続いて、インターフェース部５２２は、単体コマンドをＣＭＰ装置へ送信する（ステップＳ１０７）。ここで、単体コマンドとは、補正値の調整を行うために部品を動作させるための動作指令である。例えば、研磨液の流量を測定する測定器の補正値を調整する場合には、研磨液を実際に流すために「バルブを開く」というコマンドが送信される。
【００６９】
続いて、インターフェース部５２２は、測定器から測定値を取得（受信）する（ステップＳ１０８）。ここで、測定値とは、測定器によって検出されたローデータが現在の補正値に基づいて補正された結果の値である。
【００７０】
ここで、測定器から取得する測定値は時間経過とともに変化する場合がある。そこで、インターフェース部５２２は、取得した測定値がサンプリング時間内に変化するか否かを判定する（ステップＳ１０９）。インターフェース部５２２は、例えば１秒などのサンプリング時間内に測定値の変化が所定の閾値より大きい場合には、測定値がサンプリング時間内に変化したと判定する。一方、インターフェース部５２２は、例えば１秒などのサンプリング時間内に測定値の変化が所定の閾値以下の場合には、測定値がサンプリング時間内に変化していないと判定する。
【００７１】
インターフェース部５２２は、取得した測定値がサンプリング時間内に変化したと判定した場合には（ステップＳ１０９，Ｙｅｓ）、タイムアウトしているか否かを判定する（ステップＳ１１０）。ここで、タイムアウトしているか否かの判定は、最初に測定値を取得してからあらかじめ設定されたタイムアウト時間が経過したか否かによって行われる。
【００７２】
インターフェース部５２２は、タイムアウトしていないと判定した場合には（ステップＳ１１０，Ｎｏ）、ステップＳ１０８へ戻って測定値の取得を繰り返す。
【００７３】
一方、インターフェース部５２２は、タイムアウトしたと判定した場合には（ステップＳ１１０，Ｙｅｓ）、最後の測定値を取得する（ステップＳ１１１）。
【００７４】
インターフェース部５２２は、ステップＳ１１１の後、又は、取得した測定値がサンプリング時間内に変化していないと判定した場合には（ステップＳ１０９，Ｎｏ）、単体コマンドをＣＭＰ装置へ送信する（ステップＳ１１２）。ここで、単体コマンドとは、補正値の調整を行うために部品の動作を終了させるための動作指令である。例えば、研磨液の流量を測定する測定器の補正値を調整する場合には、研磨液を流す動作を終了させるために「バルブを閉じる」というコマンドが送信される。
【００７５】
続いて、インターフェース部５２２は、全ポイントの調整が終了したか否かを判定する
（ステップＳ１１３）。例えば、インターフェース部５２２は、補正値の調整用の設定値が複数（例えば、３種類の設定値として、研磨液を５０ｍＬ／ｓｅｃ流す、研磨液を１００ｍＬ／ｓｅｃ流す、研磨液を２００ｍＬ／ｓｅｃ流す、など）ある場合に、複数の設定値の全てについて測定値を取得したか否かを判定する。
【００７６】
インターフェース部５２２は、全ポイントの調整が終了していないと判定した場合には（ステップＳ１１３，Ｎｏ）、ステップＳ１０６へ戻り、未実行の設定値についてステップＳ１０６〜Ｓ１１２を繰り返す。
【００７７】
一方、調整部５２４は、全ポイントの調整が終了したと判定した場合には（ステップＳ１１３，Ｙｅｓ）、取得した１又は複数の測定値と、補正値の調整を実行する際に用いられる１又は複数の設定値と、に基づいて、補正値を算出する（ステップＳ１１４）。例えば、調整部５２４の表計算ソフトウェアには補正値の調整用の計算式があらかじめ設定されている。調整部５２４は、表計算ソフトウェアに取得した測定値と設定値とを入力することによって、調整された補正値を算出する。また、調整部５２４は、取得した測定値と、補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と、ローデータを補正するための補正値（現在の補正値）と、に基づいて調整した補正値を算出することもできる。
【００７８】
続いて、インターフェース部５２２は、ループ回数が終了したか否かを判定する（ステップＳ１１５）。ここで、ループ回数とは、補正値の調整精度を高めるためにあらかじめ設定可能な数値である。
【００７９】
インターフェース部５２２は、ループ回数が終了していないと判定した場合には（ステップＳ１１５，Ｎｏ）、算出された補正値を記憶部５１２に格納してＣＭＰ装置へ送信し（ステップＳ１１６）、ステップＳ１０５へ戻る。すなわち、インターフェース部５２２は、算出された補正値を採用した上で、再度ステップＳ１０５〜Ｓ１１４を実行することにより、複数回の調整を行うことができるので、補正値の調整の精度を向上させることができる。
【００８０】
一方、インターフェース部５２２は、ループ回数が終了したと判定した場合には（ステップＳ１１５，Ｙｅｓ）、補正値の調整結果を確認させるために、図５に示すように調整用シート６９０を表示部５１４へ表示させる（ステップＳ１１７）。
【００８１】
続いて、インターフェース部５２２は、補正値の調整結果が承認されたか否かを判定する（ステップＳ１１８）。補正値の調整結果の承認は、例えば、表示部５１４に表示された承認用ボタンをクリックするなど各種の入力インターフェースを介して行うことができる。
【００８２】
インターフェース部５２２は、補正値の調整結果が承認されなかったと判定した場合には（ステップＳ１１８，Ｎｏ）、算出された補正値を記憶部５１２に格納してＣＭＰ装置へ送信し（ステップＳ１１９）、ステップＳ１０５へ戻る。すなわち、インターフェース部５２２は、算出された補正値を採用した上で、再度ステップＳ１０５〜Ｓ１１４を実行することにより、補正値の調整のリトライを行う。
【００８３】
インターフェース部５２２は、補正値の調整結果が承認されたと判定した場合には（ステップＳ１１８，Ｙｅｓ）、調整用シート６９０を記憶部５１２に保存する（ステップＳ１２０）。調整用シート６９０を保存することにより、調整された補正値をＣＭＰ装置（測定器）に送信することができるので、調整された補正値を測定器に適用することができる。また、保存された調整用シート６９０は、次回調整を行う際のデフォルトの値とすることができる。
【００８４】
以上、本実施形態によれば、測定器の補正値の調整を効率よく実行することができる。すなわち、従来技術では、補正値の調整を実行するために複数（例えば３人）の作業員を要するので非効率的である。また、従来技術では、複数の作業員が連携して作業することによって補正値の調整を行うので、調整に比較的長い時間を要する。また、従来技術では、複数の作業員が目視によって読み取った値を操作用ＰＣや調整用ＰＣに入力するので、入力操作ミスなどに起因して調整が適切に実行されないおそれがある。
【００８５】
これに対して本実施形態では、インターフェース部５２２を設けており、インターフェース部５２２が、ＣＭＰ装置と調整部５２４との間で各種データ（例えば、補正値の調整を実行する際に用いられる設定値、及び測定値など）の送受信を行うので、補正値の調整のための一連の処理を自動で実行させることができる。
【００８６】
なお、上記の実施形態は、補正値の調整を自動で行う場合を例に説明したが、これには限られない。例えば、作業員が、図５に示した補正値受信ボタン６４０、設定値送信ボタン６５０、ユニット操作ボタン６６０、補正値計算ボタン６７０、及び補正値送信ボタン６８０を順次クリックすることによって、手動で補正値の調整を行うこともできる。
【符号の説明】
【００８７】
５１０  操作用ＰＣ
５１２  記憶部
５１４  表示部
５２０  キャリブレーション装置
５２２  インターフェース部
５２４  調整部
６１０  シート読み込みボタン
６２０  シート保存ボタン
６３０  自動調整開始ボタン
６４０  補正値受信ボタン
６４５  手動調整用ボタン群
６５０  設定値送信ボタン
６６０  ユニット操作ボタン
６７０  補正値計算ボタン
６８０  補正値送信ボタン
６９０  調整用シート
【図１】
2015134393.tif 000003
【図２】
2015134393.tif 000004
【図３】
2015134393.tif 000005
【図４】
2015134393.tif 000006
【図５】
2015134393.tif 000007
【図６】
2015134393.tif 000008