(57)【要約】【課題】高速に欠陥検出が可能であり、かつ被検体の、Ｘ線入射方向における欠陥（被検体の表面に存在する欠陥のみならず、被検体の内部に存在する欠陥）の位置を容易に特定可能な欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供すること。【解決手段】本発明の一実施形態に係る欠陥検査装置１００は、被検体１０７を透過したＸ線１０８ａ、１０８ｂが入射されるＸ線検出器１０２ａ、１０２ｂと、３次元座標系に展開された被検体の３次元画像において、第１の欠陥ラインと第２の欠陥ラインとを形成し、これらの交点の３次元座標を取得する制御／演算装置１０５とを備える。【選択図】図１
2015052472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体に存在する欠陥を検出する欠陥検査装置であって、
第１のＸ線と、該第１のＸ線とは異なる方向に第２のＸ線を出射するＸ線出射手段と、
前記被検体を透過した前記第１のＸ線が入射され、前記被検体の第１の２次元Ｘ線透過像を取得する第１の取得手段と、
前記被検体を透過した前記第２のＸ線が入射され、前記被検体の第２の２次元Ｘ線透過像を取得する第２の取得手段と、
前記第１の２次元Ｘ線透過像および第２の２次元Ｘ線透過像の少なくとも一方により、前記被検体に欠陥があるか否かを判定する欠陥判定手段と、
前記被検体の３次元画像を直交する３次元座標系に展開する手段と、
前記第１の２次元Ｘ線透過像により、前記３次元座標系上に形成される仮想の線であって、自身のいずれかの部分に欠陥に対応する３次元座標が存在していると推定される第１の線を作成する手段と、
前記第２の２次元Ｘ線透過像により、前記３次元座標系上に形成される仮想の線であって、自身のいずれかの部分に欠陥に対応する３次元座標が存在していると推定される第２の線を作成する手段と、
前記第１の線および第２の線を、前記３次元画像中に形成する手段と、
前記３次元画像中において形成された第１の線および第２の線の交点の３次元座標を取得する手段と
を備える欠陥検査装置。
【請求項２】
前記取得された交点の３次元座標により、前記被検体の所定の面から内側の所定の領域内に前記欠陥があるか否かを判定する手段をさらに備える請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項３】
前記Ｘ線出射手段は、
１つのＸ線源と、
前記Ｘ線源から出射されたＸ線を前記第１のＸ線と前記第２のＸ線とに分岐する分岐手段と
を有する請求項１または２に記載の欠陥検査装置。
【請求項４】
第１のＸ線を被検体を透過させ、該透過した第１のＸ線像の第１の２次元Ｘ線透過像を取得し、前記第１のＸ線とは異なる方向の第２のＸ線を前記被検体を透過させ、該透過した第２のＸ線像の第２の２次元Ｘ線透過像を取得する工程と、
直交する３次元座標系において、前記被検体の３次元画像を形成する工程と、
前記第１の２次元Ｘ線透過像により、前記３次元座標系上に形成される仮想の線であって、自身のいずれかの部分に欠陥に対応する３次元座標が存在していると推定される第１の線を作成し、かつ前記第２の２次元Ｘ線透過像により、前記３次元座標系上に形成される仮想の線であって、自身のいずれかの部分に欠陥に対応する３次元座標が存在していると推定される第２の線を作成する工程と、
前記第１の線および第２の線を、前記３次元画像中に形成する工程と、
前記３次元画像中において形成された第１の線および第２の線の交点の３次元座標を取得する工程と
を備える欠陥検査方法。
【請求項５】
前記取得された交点の３次元座標により、前記被検体の所定の面から内側の所定の領域内に前記欠陥があるか否かを判定する工程をさらに備える請求項４に記載の欠陥検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、欠陥検査装置および欠陥検査方法に関し、より詳細には、Ｘ線ＣＴを用いて、被検体に存在する欠陥（例えば、被検体の内部に存在する鋳巣）を検出する欠陥検査装置および欠陥検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品等の被検体の内部欠陥を非破壊で検査するために、該被検体の、意図する視野の断層像を一度のＣＴ撮像で行なうのではなく、意図する視野を複数回に分けて高い撮像倍率で被検体を部分的にＣＴ撮像する装置が提案されている（特許文献１参照）。それぞれのＣＴ撮像により得られるＸ線透過データを用いて再構成した部分的な断層像を相互に繋ぎ、意図する視野の断層像を得ている。
【０００３】
すなわち、互いに対向するＸ線源とＸ線検出器との間に設けられた回転テーブル上に被検体を保持した状態でＸ線を照射しつつ、回転テーブルを所定の角度で回転させる毎にＸ線検出器にてＸ線透過データを取り込み、Ｘ線透過データを繋ぎ合わせる。このとき、被検体の一部のみをＣＴ撮像可能領域内に位置させ、この状態で上記部分的なＣＴ撮像を複数回行い、それぞれのＸ線透過データから部分的な断層像を得る。該各部分的な断層像を相互に繋ぎ合わせることによって、上記意図する視野の断層像を取得する。このような方法により、高い分解能で広い視野の断層像を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されたＸ線ＣＴ装置は、内部欠陥を検査、検出するシステムとして活用されているが、製造工程のライン内で使用すると撮像時間、処理時間が多く必要となる。従って、上記Ｘ線ＣＴ装置についてはインラインでの活用は難しい。また、投資面でも高精度に欠陥を検出するように空間分解能を向上させるため、高価なシステムとなっている。
【０００６】
一方、透過Ｘ線検査装置は、輝度変化を画像で表すことで、人により欠陥を検出している。また、特許文献１にて提案されたＸ線ＣＴ装置では、上述のように測定して、回転テーブルの回転軸に直交する平面に沿った面でスライスした被検体の断層像を構築している。よって、内部欠陥を検出する際には、被検体の、上記回転軸方向と直交する平面上で行われることになる。すなわち、検出された欠陥は、平面上で検出された欠陥となる。従って、上記回転軸に沿った方向における欠陥の位置を特定することが困難である。
【０００７】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高速に欠陥検出が可能であり、かつ被検体の、Ｘ線入射方向における欠陥（被検体の表面に存在する欠陥のみならず、被検体の内部に存在する欠陥）の位置を容易に特定可能な欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するために、本発明の第１の態様は、被検体に存在する欠陥を検出する欠陥検査装置であって、第１のＸ線と、該第１のＸ線とは異なる方向に第２のＸ線を出射するＸ線出射手段と、前記被検体を透過した前記第１のＸ線が入射され、前記被検体の第１の２次元Ｘ線透過像を取得する第１の取得手段と、前記被検体を透過した前記第２のＸ線が入射され、前記被検体の第２の２次元Ｘ線透過像を取得する第２の取得手段と、前記第１の２次元Ｘ線透過像および第２の２次元Ｘ線透過像の少なくとも一方により、前記被検体に欠陥があるか否かを判定する欠陥判定手段と、前記被検体の３次元画像を直交する３次元座標系に展開する手段と、前記第１の２次元Ｘ線透過像により、前記３次元座標系上に形成される仮想の線であって、自身のいずれかの部分に欠陥に対応する３次元座標が存在していると推定される第１の線を作成する手段と、前記第２の２次元Ｘ線透過像により、前記３次元座標系上に形成される仮想の線であって、自身のいずれかの部分に欠陥に対応する３次元座標が存在していると推定される第２の線を作成する手段と、前記第１の線および第２の線を、前記３次元画像中に形成する手段と、前記３次元画像中において形成された第１の線および第２の線の交点の３次元座標を取得する手段とを備える。
本発明の第２の態様は、第１のＸ線を被検体を透過させ、該透過した第１のＸ線像の第１の２次元Ｘ線透過像を取得し、前記第１のＸ線とは異なる方向の第２のＸ線を前記被検体を透過させ、該透過した第２のＸ線像の第２の２次元Ｘ線透過像を取得する工程と、直交する３次元座標系において、前記被検体の３次元画像を形成する工程と、前記第１の２次元Ｘ線透過像により、前記３次元座標系上に形成される仮想の線であって、自身のいずれかの部分に欠陥に対応する３次元座標が存在していると推定される第１の線を作成し、かつ前記第２の２次元Ｘ線透過像により、前記３次元座標系上に形成される仮想の線であって、自身のいずれかの部分に欠陥に対応する３次元座標が存在していると推定される第２の線を作成する工程と、前記第１の線および第２の線を、前記３次元画像中に形成する工程と、前記３次元画像中において形成された第１の線および第２の線の交点の３次元座標を取得する工程とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第１のＸ線を被検体に透過させて得られた第１の２次元Ｘ線透過像に基づいて、第１のＸ線に対応する第１の線であって、自身のいずれかの部分に欠陥に対応する３次元座標が存在していると推定される第１の線を、直交する３次元座標系上に展開された被検体の３次元画像上に形成する。また、第１のＸ線の方向とは異なる方向の第２のＸ線を被検体に透過させて得られた第２の２次元Ｘ線透過像に基づいて、第２のＸ線に対応する第２の線であって、自身のいずれかの部分に欠陥に対応する３次元座標が存在していると推定される第２の線を、上記３次元画像上に形成する。次いで、第１の線および第２の線の交点の３次元座標を取得することにより、Ｘ線入射方向における欠陥の位置（特に、Ｘ線入射方向の座標軸の位置）を高速かつ容易に特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る欠陥検査装置の模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る、被検体に入射されるＸ線を説明するための上面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る３次元データとして展開された被検体に欠陥ラインを表示することを説明するための斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る２次元Ｘ線透過像を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る２つの欠陥ラインから被検体に形成された欠陥の深さ方向の位置を特定することを説明するための斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る演算系の概略構成を示すブロック図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る補正２次元Ｘ線透過像情報の生成方法を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る補正２次元Ｘ線透過像情報の生成方法を説明するための図である。
【図９】本発明の一実施形態における制御／演算装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る欠陥検出の処理手順を示す図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る３次元座標系に展開した被検体を示す斜視図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る、被検体の３次元画像に第１の欠陥ラインおよび第２の欠陥ラインを形成することを説明するための図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る被検体の３次元画像が展開された３次元座標系において、上記被検体の上面の座標を求める方法を説明するための模式図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る被検体の内部において欠陥の存在が好ましくない領域を説明するための図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る欠陥存在禁止領域中に欠陥があるか否かを判定する方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明するが、本発明は本実施形態に限定されるものではない。なお、以下で説明する図面で、同機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略することもある。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１において、欠陥検査装置１００は、被検体の検査領域に対して異なる２方向からＸ線を透過させ、上記２方向の各々のＸ線透過像を取得し、該２つのＸ線透過像により、被検体のＸ線透過方向（深さ方向）の欠陥位置を検出する。欠陥検査装置１００は、Ｘ線源１０１と、Ｘ線検出器１０２ａ、１０２ｂと、コンベア１０３と、コリメータ１０４と、制御／演算装置１０５と、モニタ１０６とを備えている。なお、図１において、コンベア１０３上に載置された直方体状の被検体１０７の面１０７ａの面内における直交する２つの方向をＸ軸方向（コンベア１０３上における被検体１０７の進行方向）およびＹ軸方向とし、Ｘ軸およびＹ軸の双方と直交する方向をＺ軸とする。なお、面１０７ａの法線方向が、被検体１０７の深さ方向であり、被検体１０７に対するＸ線入射方向（Ｚ軸方向）である。
【００１３】
Ｘ線源１０１は、コーンビーム状のＸ線を照射する。コリメータ１０４は、Ｘ線源１０１と、Ｘ線検出器１０２ａ、１０２ｂとの間に設けられ、Ｘ線源１０１から入射されたコーンビーム状のＸ線を異なる２方向のファンビーム状のＸ線に分岐する。すなわち、コリメータ１０４にはスリット１０４ａ、１０４ｂが設けられており、Ｘ線源１０１からコリメータ１０４に入射したコーンビーム状のＸ線はスリット１０４ａ、１０４によりファンビーム状のＸ線１０８ａ、１０８ｂとしてコリメータ１０４から出射される。Ｘ線１０８ａの光軸は、Ｚ軸と一致しており、Ｘ線１０８ａはコンベア１０７上に載置された被検体１０７に対しては面１０７ａの法線方向から入射される。一方、Ｘ線１０８ｂの光軸は、Ｚ軸（すなわち、Ｘ線１０８ａの光軸方向）と所定の角度θ（０°＜θ＜９０°）をなす方向に一致しており、Ｘ線１０８ｂはコンベア１０７上に載置された被検体１０７に対しては面１０７ａの法線方向と角度θをなす方向から入射される。このように、本実施形態では、Ｘ線源１０１とコリメータ１０４ａ、１０４ｂとにより、第１の方向および該第１の方向とは異なる第２の方向のそれぞれにファンビーム状のＸ線１０８ａ、１０８ｂを照射する。
【００１４】
コンベア１０３は、Ｘ線源１０１、コリメータ１０４と、Ｘ線検出器１０２ａ、１０２ｂとの間に設けられている。コンベア１０３は、被検体１０７の面１０７ａがＸ軸方向と平行になるように被検体１０７が載置されるように構成されており、自身に載置された被検体１０７を矢印方向Ｐ（Ｘ軸方向）に沿って移動させる。なお、本実施形態では、図２に示すように、Ｘ線１０８ａ、１０８ｂは共に、面１０７ａのＹ軸方向の領域をカバーするように被検体１０７に入射される。
【００１５】
Ｘ線検出器１０２ａは、Ｘ線１０８ａが入射されるように設けられ、Ｘ線検出器１０２ｂは、Ｘ線１０８ｂが入射されるように設けられている。すなわち、Ｘ線検出器１０２ａのＸ線検出面には、被検体１０７を透過したＸ線１０８ａが入射し、Ｘ線検出器１０２ｂのＸ線検出面には、被検体１０７を透過したＸ線１０８ｂが入射する。
【００１６】
上記Ｘ線１０８ａは、Ｙ軸に沿ったライン状でＸ線検出器１０２ａに入射するので、Ｘ線１０８ａは、被検体１０７の、Ｙ軸に沿った第１の１次元Ｘ線透過像を取得することになる。Ｘ線検出器１０２ａは、所定の時間毎（例えば、Ｘ線源１０１からパルスＸ線が出射される場合は、該パルスＸ線のパルス毎）に第１の１次元Ｘ線透過像を取得し、上記所定の時間毎に取得した第１の１次元Ｘ線透過像に関する第１の１次元Ｘ線透過像情報（例えば、Ｙ軸の座標情報）をそれぞれ制御／演算装置１０５に送信する。同様に、上記Ｘ線１０８ｂも、Ｙ軸に沿ったライン状でＸ線検出器１０２ｂに入射するので、Ｘ線１０８ｂは、被検体１０７の、Ｙ軸に沿った第２の１次元Ｘ線透過像を取得することになる。Ｘ線検出器１０２ｂは、上記所定の時間毎に第２の１次元Ｘ線透過像を取得し、上記所定の時間毎に取得した第２の１次元Ｘ線透過像に関する第２の１次元Ｘ線透過像情報をそれぞれ制御／演算装置１０５に送信する。
【００１７】
Ｘ線１０８ａ、１０８ｂが照射されている被検体１０７は、コンベア１０３により矢印方向Ｐ（Ｘ軸方向）に沿って移動しており、Ｘ線検出器１０２ａ、１０２ｂはそれぞれ、ある瞬間（上記所定の時間間隔）におけるＹ軸に沿った１次元Ｘ線透過像を取得している。よって、上記所定の時間間隔毎に取得された１次元Ｘ線透過像を取得された順番通りに繋ぎ合わせることによって、被検体１０７のＸ−Ｙ座標系における２次元Ｘ線透過像を得ることができる。本実施形態では、上記所定の時間間隔毎に取得された、第１の１次元Ｘ線透過像情報の各々および第２の１次元Ｘ線透過像情報の各々が制御／演算装置１０５に集約される。従って、制御／演算装置１０５は、第１の１次元Ｘ線透過像情報を、取得された順番通りに繋ぎ合わせることによって第１の２次元Ｘ線透過像を作成し、該像に対するＸ−Ｙ座標系における２次元座標情報である第１の２次元Ｘ線透過像情報を取得する。また、制御／演算装置１０５は、第２の１次元Ｘ線透過像情報を、取得された順番通りに繋ぎ合わせることによって第２の２次元Ｘ線透過像を作成し、該像に対するＸ−Ｙ座標系における２次元座標情報である第２の２次元Ｘ線透過像情報を取得する。このように、本実施形態では、被検体１０７を、コンベア１０３上で任意の速度で移動させることにより、被検体１０７全体の２次元Ｘ線透過像を入手していると言える。
【００１８】
さて、本実施形態では、上述のようにして取得された、第１の２次元Ｘ線透過像情報および第２の２次元Ｘ線透過像情報の少なくとも一方により、被検体１０７において欠陥があるか否かを判定する。該欠陥の判定方法としては、例えば、第１の２次元Ｘ線透過像および第２の２次元Ｘ線透過像の少なくとも一方と、比較対象となる２次元Ｘ線透過像（「比較２次元Ｘ線透過像」とも呼ぶ）とを比較し、Ｘ線透過像にある一定の変化（任意量の輝度変化、検出位置の変化）が発生した場合、その変化が認められる場所を欠陥と判断しても良い。なお、上記比較対象としては、良品（例えば、欠陥が無い理想的なもの）や、少なくとも１つ以上前のいずれか１つの検査済み被検体等が挙げられる。別の例としては、比較２次元Ｘ線透過像との比較を行なわず、２次元Ｘ線透過像において、閾値よりも高い輝度を有する領域を抽出し、該抽出された領域を欠陥と見なすようにしても良い。
【００１９】
上述のように、欠陥が検出される場合、Ｘ線１０８ａの検出結果に基づいて作成された第１の２次元Ｘ線透過像にて検出された欠陥に係る第１の欠陥ラインを、Ｘ−Ｙ−Ｚからなる３次元座標軸上に展開する。すなわち、第１の欠陥ラインを、被検体１０７の３Ｄ画像上（例えば、３ＤＣＡＤ上）に表示する。図３において、ＸＹＺ座標系に展開された被検体１０７の３次元画像３０１中に、ＸＹ座標系の第１の２次元Ｘ線透過像情報から得られた欠陥の第１の２次元座標情報に基づいて作成された第１の欠陥ライン３０２を表示する。
【００２０】
なお、本明細書において、「欠陥ライン」とは、２次元のＸ線透過像における欠陥（あるいは、欠陥と認定された部分）の上記２次元における２次元座標に基づいて作成される、該２次元を含む直交３次元座標系上に形成される仮想線であって、上記２次元を含む３次元座標系に展開（表示）された３次元の被検体（３次元座標）において被検体を通過したＸ線の軌跡に沿って形成されるものである。例えば、Ｘ線１０８ａによる２次元Ｘ線透過像取得に着目すると、Ｘ線１０８ａが被検体１０７を透過してＸ線検出器１０２ａにて検出されることにより第１の１次元Ｘ線透過像が取得され、図４に示されるような第１の２次元Ｘ線透過像４０１が作成される。第１の２次元Ｘ線透過像４０１において欠陥４０２が存在する場合は、該欠陥４０２のＸＹ座標系における２次元座標については正確に知ることができる。ただし、２次元Ｘ線透過像４０１にはＺ軸の情報は含まれていないので、欠陥４０２の深さ方向の位置（Ｚ軸座標）を２次元Ｘ線透過像４０１から特定することはできない。しかしながら、欠陥４０２が、被検体１０７中を透過したＸ線１０８ａに作用することにより、Ｘ線検出器１０２ａにおいて欠陥４０２に関する情報が検知されるので、被検体１０７中のＸ線１０８ａの軌跡中に欠陥がある場合に、２次元Ｘ線透過像４０１中において欠陥４０２が検出される。すなわち、２次元座標情報としての欠陥４０２が検出されると、被検体１０７におけるＸ線１０８ａの軌跡中に欠陥が存在することになるであろう。これは、第２の２次元Ｘ線透過像において欠陥が検出される場合についても同様のことが言える。よって、欠陥ラインは、そのラインのいずれかの部分に欠陥に対応する３次元座標が存在していると推定される線と言える。すなわち、欠陥ラインは、直交した３次元座標系に展開された被検体の３次元画像において、欠陥検出のために被検体を透過したＸ線の、被検体の３次元画像中における軌跡に相当する線であって、該Ｘ線照射により検出された欠陥の位置（該欠陥の３次元座標）を含む線である。
【００２１】
なお、被検体の３次元画像と第１および第２の２次元Ｘ線透過像との照合については、被検体に基準点、線（基準は加工ライン等）を設けることで対応可能である。あるいは、被検体のある点（例えば、被検体の下面（コンベア側の面）の４隅のうちの１つの隅）を３次元座標系の原点と予め設定しても良い。
【００２２】
本実施形態では、第１の２次元Ｘ線透過像情報から得られた欠陥の第１の２次元座標情報に基づいて第１の欠陥ライン３０２を作成し、かつ第２の２次元Ｘ線透過像情報から得られた欠陥の第２の２次元座標情報に基づいて第２の欠陥ライン５０１を作成する。次いで、作成された第１の欠陥ライン３０２および第２の欠陥ライン５０１を、３次元座標系に展開された被検体１０７の３次元画像３０１中に挿入する。第１の欠陥ライン３０２および第２の欠陥ライン５０１共に、Ｘ線検出器１０２ａ、１０２ｂの各々で検出された欠陥の３次元座標位置を含んでおり、第１の欠陥ライン３０２上および第２の欠陥ライン上のいずれか一部分に検出すべき欠陥が存在していると推定されるので、第１の欠陥ライン３０１と第２の欠陥ライン５０１との交点を欠陥の位置（３次元座標）と見なすことができる。よって、本実施形態では、該交点を抽出することにより、被検体１０７における欠陥の深さ方向（Ｚ軸方向）の位置を特定する。
【００２３】
図６は、本実施形態に係る、演算系の概略構成を示すブロック図である。
図６において、制御／演算装置１０５は、Ｘ線透過像取得部６０１と、欠陥検出部６０２と、欠陥ライン作成部６０３と、特定部６０４と、送信部６０５とを備えている。Ｘ線透過像取得部６０１は、Ｘ線源１０１に対してコマンドを送信してＸ線を発振させ、Ｘ線検出器１０２ａ、１０２ｂから第１および第２の１次元Ｘ線透過像情報を取得し、取得した第１および第２の１次元Ｘ線透過像情報を繋ぎ合わせて、第１および第２の２次元Ｘ線透過像情報を取得する。
【００２４】
欠陥検出部６０２は、Ｘ線透過像取得部６０１により取得された第１および第２の２次元Ｘ線透過像情報の少なくとも一方により、現在測定中の被検体１０７に欠陥が存在しているか否かを判定し、欠陥が存在している場合は該欠陥の２次元座標情報を取得する。すなわち、欠陥検出部６０２は、欠陥を検出する場合、第１の２次元Ｘ線透過像に対して所定の位置を第１の原点として欠陥の第１の２次元座標情報を取得する。一方、欠陥検出部６０２は、第２の２次元Ｘ線透過像に対して、該第２の２次元Ｘ線透過像情報中の上記所定の位置に対応する点を第２の原点として欠陥の第２の２次元座標情報を取得する。ただし、後述するように、第２の２次元Ｘ線透過像情報から第２の欠陥ラインを生成する際に、欠陥の第２の２次元座標情報を、第１の原点を原点とした際の２次元座標情報（「補正２次元座標情報」と呼ぶ）に補正する必要がある。よって、欠陥検出部６０２は、Ｘ線１０８ｂのＸ線１０８ａからの傾き（角度θ）に基づいて、欠陥の第２の２次元座標情報を補正して、補正２次元座標情報を生成する。
【００２５】
ここでは、上記所定の位置を取得された２次元Ｘ線透過像における４隅の１つ（図２に示す上面図の左下の隅）として、上記補正２次元座標情報の生成方法の一例を説明する。
図７（ａ）の上側図に示すように、コンベア１０３の駆動により被検体１０７が矢印方Ｐに沿って移動することは、被検体１０７の進行方向前方の端部に入射したＸ線１０８ａ（便宜上、「１０８ａ１」と表記する）が、被検体１０７が静止している仮定した場合に矢印方向Ｐと反対側の方向Ｑに沿って被検体１０７を走査していることと等価である。このＸ線１０８ａ１の走査により、第１の２次元Ｘ線透過像７０２が生成される。被検体１０７中に欠陥７０１が存在すると、第１の２次元Ｘ線透過像７０２中においては、欠陥７０３が反映される。被検体１０７の上面から見た左下の隅を第１の原点とするので、図７（ａ）の下側図のように、第１の２次元Ｘ線透過像７０２において、ＸＹ座標系において原点０（第１の原点）が設定される。このときの欠陥７０３の２次元座標（ｘ１、ｙ１）の情報が、ＸＹ座標系欠陥の第１の２次元座標情報となる。
【００２６】
図７（ｂ）の上側図に示すように、コンベア１０３の駆動により被検体１０７が矢印方Ｐに沿って移動することは、被検体１０７の進行方向前方の端部に入射したＸ線１０８ｂ（便宜上、「１０８ｂ１」と表記する）が、被検体１０７が静止している仮定した場合に矢印方向Ｐと反対側の方向Ｑに沿って被検体１０７を走査していることと等価である。このＸ線１０８ｂ１の走査により、第２の２次元Ｘ線透過像７０４が生成される。なお、Ｘ線１０８ｂ１の光軸は、被検体１０７の面１０７ａ（Ｘ線検出器１０２ｂの受光面）の法線方向から傾いているので、第２の２次元Ｘ線透過像情報７０４は、ＸＹＺ座標系に対して傾いた空間の３次元に対応した２次元Ｘ線透過像情報となる。被検体１０７中に欠陥７０１が存在すると、第２の２次元Ｘ線透過像７０４中においては、欠陥７０５が反映される。被検体１０７の上面から見た左下の隅を第２の原点とするので、図７（ｂ）の下側図のように、第２の２次元Ｘ線透過像７０４において、Ｘ’Ｙ’座標系において原点０’（第２の原点）が設定される。このときの欠陥７０５の２次元座標（ｘ２、ｙ１）の情報が、Ｘ’Ｙ’座標系における欠陥の第２の２次元座標情報となる。なお、本実施形態では、Ｘ線１０８ｂは、Ｘ線１０８ａに対して、Ｘ軸方向に傾いているので、原点の基準位置を同一とすれば、欠陥７０３と欠陥７０５とにおいて、ｙ座標値は同じになる。
【００２７】
本実施形態では、Ｘ線１０８ｂの光軸方向は、Ｘ線１０８ａの光軸方向に対して、Ｘ軸方向の正の方向に傾いているので、図８に示すように、Ｘ’Ｙ’座標系は、ＸＹ座標系のＹ軸に対してＹ’軸が上記傾きを反映した距離ＬだけＸ軸の正の方向にずれている。すなわち、ＸＹ座標系における第２の原点０’の座標は、（Ｌ、０）と言える。よって、第２の２次元Ｘ線透過像情報（ｘ２、ｙ１）をＸＹ座標系上に展開する場合は、そのｘ座標をＹ軸に対するずれの分だけ補正しなければならない。すなわち、Ｘ’Ｙ’座標系とＸＹ座標系とのずれ値であるｘ座標値のずれ分が距離Ｌであるので、欠陥検出部６０２は、Ｘ’Ｙ’座標系における欠陥７０５のｘ座標値ｘ２に距離Ｌを足すことにより、補正２次元座標情報のｘ座標値（ｘ３＝ｘ２＋Ｌ）を取得する。上述のように、ＸＹ座標系とＸ’Ｙ’座標系とのｙ座標値は同一であるので、補正２次元座標情報のｙ座標値は、ｙ１となる。従って、補正２次元座標情報は、（ｘ３（ｘ２＋Ｌ）、ｙ３（ｙ１））となる。なお、距離Ｌの算出方法の一例としては、被検体１０７とＸ線検出器１０２ａ、１０２との間の距離ｄは既知であり一定値であるので、Ｌ＝ｄ・ｔａｎθを算出することによりＬの値を求めることができる。求めたＬの値を制御／演算装置１０５に格納しておけば良い。  
なお、図８において、欠陥７０５のｘ座標値は、ＸＹ座標系においてはｘ３（ｘ２＋Ｌ）であり、Ｘ’Ｙ’座標系においてはｘ２である。
【００２８】
３次元展開部６０３は、Ｘ線透過像取得部６０１により取得された第１の２次元Ｘ線透過像情報、および被検体１０７の厚さ（深さ方向の長さ）情報により、現在測定中の被検体１０７を３次元座標系中に展開して、被検体１０７の３次元画像を作成する。すなわち、３次元展開部６０３は、第１の原点が原点（第３の原点）となる３次元座標系（ＸＹＺ座標系）において、第１の２次元Ｘ線透過像をＺ軸方向に上記厚さ情報が示す厚さ分だけ確保した領域を被検体１０７の３次元画像とする。
【００２９】
欠陥ライン作成部６０４は、欠陥検出部６０２にて検出された欠陥の第１の２次元座標情報により、被検体１０７の３次元画像に対する３次元座標系における第１の欠陥ラインを作成し、上記被検体１０７の３次元画像中に第１の欠陥ラインを挿入する。一方、欠陥ライン作成部６０４は、補正２次元座標情報（傾いたＸ線であるＸ線１０８ｂにより得られた２次元Ｘ線透過像中の欠陥に対して２次元座標系の原点のずれで補正したもの）により、被検体１０７の３次元画像に対する３次元座標系における第２の欠陥ラインを作成し、上記被検体１０７の３次元画像中に第２の欠陥ラインを挿入する。
【００３０】
特定部６０５は、上記第１の欠陥ラインと第２の欠陥ラインとの交点を求め、該交点のＺ軸座標を特定する。
【００３１】
図９は、本実施形態の制御／演算装置１０５の概略構成を示すブロック図である。なお、図６に示した演算部に含まれる各機能構成のうち少なくとも１つをソフトウエア（プログラム）として実装した場合に、図９に示すハードウエア構成により上記ソフトウエアは実行される。なお、図６に示した演算部に含まれる各機能構成において、ソフトウエアとして実装されないものを、回路として実装しても良いことは言うまでも無い。あるいは、図６に示した演算部に含まれる各機能構成の全てを回路としても良い。
【００３２】
制御／演算装置１０５は、欠陥検査装置１００全体を制御する制御手段としての制御部である。この制御／演算装置１０５は、種々の演算、制御、判別などの処理動作を実行するＣＰＵ９０１、およびこのＣＰＵ９０１によって実行される様々な制御プログラム（例えば、図１０に示すプログラム）などを格納するＲＯＭ９０２を有する。また、制御／演算装置１０５は、ＣＰＵ９０１の処理動作中のデータや入力データなどを一時的に格納するＲＡＭ９０３、およびフラッシュメモリやＳＲＡＭ等の不揮発性メモリ９０４などを有する。制御／演算装置１０５には、入力操作部９０５およびモニタ１０６が接続されている。入力操作部９０５は、所定の指令あるいはデータなどを入力するキーボードあるいは各種スイッチなどを含む。モニタ１０６は、欠陥検査装置１００の入力・設定状態などをはじめとする種々の表示を行う。さらに、制御／演算装置１０５には、Ｘ線源１０１、Ｘ線検出器１０２ａ、１０２ｂ、およびコンベア１０３が電気的に接続されており、制御／演算装置１０５からの制御コマンドにより、Ｘ線源１０１、Ｘ線検出器１０２ａ、１０２ｂ、およびコンベア１０３の駆動を制御することができる。
【００３３】
本実施形態に係る欠陥検査装置１００による欠陥検出の方法を説明する。  
図１０は、本実施形態に係る欠陥検出の処理手順を示す図である。該処理手順は、ＣＰＵ９０１によって実行される処理である。従って、処理の制御は、ＣＰＵ９０１が、ＲＯＭ９０２に格納された図１０に示す処理を行うプログラムを読み出し、該プログラムを実行することによって行われる。
【００３４】
なお、本実施形態では、欠陥の有無の判定の際に、測定により取得された２次元Ｘ線透過像と、比較対象（良品であっても良いし、今回の測定がｎ（ｎは２以上の整数）回目の測定の場合は、ｎ−１回目の流動品でも良い）とを比較し、輝度変化があるか否かを判定し、輝度変化がある場合はその輝度変化が変化閾値βよりも大きい場合にその輝度変化が起こっている場所を欠陥とする。なお、図１０にて説明する方法においては、比較対象として良品を用いる。良品においては欠陥が無いので、２次元Ｘ線透過像においては、輝度値が一様であると言える。そこで、本実施形態では、良品の２次元Ｘ線透過像における輝度値（比較輝度値）と測定された２次元Ｘ線透過像の各領域の輝度値との差を変化閾値βと比較することにより、欠陥の判定を行う。よって、欠陥検査装置１００は、比較輝度値、および変化閾値βを保持していることになる。本実施形態では、該比較輝度値および変化閾値βと被検体の種類とをテーブルとして不揮発性メモリ９０４に格納されている。また、各被検体の種類と該種類に対応する被検体の厚さＨを示す厚さ情報もテーブルとして不揮発性メモリ９０４に格納されている。また、不揮発性メモリ９０４には、距離値Ｌも格納されている。また、図１０に示す方法では、２次元Ｘ線透過像と３次元画像との照合を、被検体１０７の下面（Ｘ線検出器側の面）の４隅の１つ、ここでは、図２に示す上面図の左下の隅、とする。すなわち、取得された２次元Ｘ線透過像において欠陥の２次元座標を取得する際の第１の原点を上記４隅の１つとする。
【００３５】
測定を開始する前に、ユーザにより入力操作部９０５を介して、今回測定する対象の被検体１０７の種類、および測定開始の指示を入力する。該測定開始の指示に従って、制御／演算装置１０５は、コンベア１０３を制御して被検体１０７の移動を開始させる。
【００３６】
ステップＳ１００１では、Ｘ線透過像取得部６０１は、Ｘ線源１０１を制御してＸ線照射を開始させ、Ｘ線１０８ａ、１０８ｂを矢印方向Ｐに沿って移動している被検体１０７を透過させる。Ｘ線１０８ａ、１０８ｂを受光したＸ線検出器１０８ａ、１０８ｂはそれぞれ、第１の１次元Ｘ線透過像情報および第２の１次元Ｘ線透過像情報を検出した順番で制御／演算装置１０５に送信する。Ｘ線透過像取得部６０１は、Ｘ線検出器１０８ａ、１０８ｂから受信した第１の１次元Ｘ線透過像情報および第２の１次元Ｘ線透過像情報を受信した順番で繋ぎ合わせることにより、第１の２次元Ｘ線透過像情報７０２および第２の２次元Ｘ線透過情報７０４を取得する。
【００３７】
ステップＳ１００２では、欠陥検出部６０２は、比較２次元Ｘ線透過像情報と第１の２次元Ｘ線透過像情報７０２とを比較することにより、測定対象の被検体１０７に欠陥があるか否かを判定する。具体的には、欠陥検出部６０２は、入力操作部９０５を介してユーザより入力された被検体１０７の種類に対応する比較輝度値および変化閾値βを、不揮発性メモリ９０４に格納されたテーブルを参照して取得する。次いで、欠陥検出部６０２は、２次元Ｘ線透過像の左下の隅を第１の原点として、各座標において、第１の２次元Ｘ線透過像情報７０２における輝度値と比較輝度値との差を算出し、該差と変化閾値βとを比較する。該差が変化閾値βよりも小さい場合は、欠陥検出部６０２は欠陥ではないと判定し、全ての座標値について上記差が変化閾値βよりも小さい場合はそのまま処理を終了する。
【００３８】
一方、上記差が変化閾値β以上である場合は、欠陥検出部６０２は、該座標値にて特定される領域が欠陥であると判定する。なお、変化閾値βは、検出した輝度値（サイズ、位置でも可）の変化量に対して、任意の閾値を設定可能であり、その閾値以上の変化があった場合のみ、基準となる比較２次元Ｘ線透過像に対して、輝度変化（欠陥）があったと判断する。また、装置中でＸ線透過量の検出ばらつき（ノイズ）が発生する場合を加味して、検出分解能の数倍のエリア（例えば隣り合わせる４ドット）で輝度変化があると判断された場合のみ、欠陥があると判定しても良い。欠陥があると判定する場合、欠陥検出部６０２は、第１の２次元Ｘ線透過像情報７０２から欠陥７０３の２次元座標情報を取得し、欠陥の第１の２次元座標情報（ｘ１、ｙ１）を取得する。
【００３９】
上記第１の２次元Ｘ線透過像情報７０２における輝度値と比較輝度値との差の比較により欠陥７０３が検出された場合、欠陥検出部６０２は、各座標において、第２の２次元Ｘ線透過像情報７０４における輝度値と比較輝度値とを比較し、変化閾値β以上の座標を抽出し、この座標を欠陥７０４の座標値とする。すなわち、欠陥検出部６０２は、第２の２次元Ｘ線透過像情報７０４から欠陥の第２の２次元座標情報（ｘ２、ｙ１）を取得し、不揮発性メモリ９０４に格納された距離値Ｌを読み出し、該距離値Ｌにより欠陥の第２の２次元座標情報を補正することにより、補正２次元座標情報（ｘ３（ｘ２＋Ｌ）、ｙ３（ｙ１））を取得する。なお、欠陥の第２の２次元座標情報の取得方法の別の例としては、上記良品に対してＸ線１０８ｂを照射して得られた第２の比較２次元Ｘ線透過像情報を用意し、各座標において、第２の２次元Ｘ線透過像情報７０４における輝度値と比較２次元Ｘ線透過像情報における輝度値との差を算出し、該差と変化閾値βとを比較しても良い。
【００４０】
ステップＳ１００３では、３次元展開部６０３は、不揮発性メモリ９０４を参照して、入力された被検体１０７の種類に対応する厚さ情報を読み出し、該読み出された厚さ情報と、第１の２次元Ｘ線透過像情報７０２とにより、図１１に示すように、第１の原点を原点としたＸＹＺ座標系において、被検体１０７の３次元画像１１０１を形成する。なお、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態では、Ｘ線検出器１０２ａ、１０２ｂはそれぞれ、被検体１０７の下面から距離ｄだけ離間しており、その形態にて２次元Ｘ線透過像情報が取得されている。よって、３次元展開部６０３は、３次元画像１１０１を展開する際には、実際の形態に即して、３次元画像１１０１の下面のＺ軸座標値をｄとする。これにより、後述するように、第２の欠陥ラインを作成する際に、補正２次元座標情報をそのまま用いることができる。
【００４１】
ステップＳ１００４では、欠陥ライン作成部６０４は、欠陥の第１の２次元座標情報（ｘ１、ｘ２）と、厚さ情報とにより、図１２に示すように３次元画像１１０１中に第１の欠陥ライン１２０１を形成する。具体的には、欠陥ライン作成部６０４は、ＸＹＺ座標系において、（ｘ１、ｙ１）からＺ軸の正方向に向かって、厚さ情報により特定される被検体１０７の厚さ分だけ線を引くことにより、第１の欠陥ライン１２０１を作成する。また、欠陥ライン作成部６０４は、補正２次元座標情報に基づいて、図１２に示すように３次元画像１１０１中に第２の欠陥ライン１２０２を形成する。具体的には、３次元画像１１０１の上面とＸ線１０８ｂとの第１の交点を算出し、該第１の交点と補正２次元座標情報とを結ぶ線を引くことにより、第２の欠陥ライン１２０２を形成する。
【００４２】
上記第１の交点の算出方法を説明する。まずは、図１３に示すようにＸ’Ｚ座標系において、被検体１０７の上面とＸ線１０８ｂとの第２の交点のＸ’軸における座標値ｘ４を算出する。図１３から分かるように、ｘ４＝ｘ２−ｋにて算出することができる。被検体１０７の厚さＨ、距離ｄ、および角度θは既知であるので、ｋ＝（Ｈ＋ｄ）・ｔａｎθを計算することにより距離ｋを求めることができる。よって、欠陥ライン作成部６０４は、不揮発性メモリ９０４に格納されたテーブルを参照して、入力された被検体の種類に対応する厚さ情報を読み出し、ｘ４＝ｘ２−（Ｈ＋ｄ）・ｔａｎθを算出することにより、ｘ４を取得する。該値ｘ４は、Ｘ’Ｙ’座標系における座標値であるので、ＸＹ座標系に展開するために、欠陥ライン検出部６０４は、ｘ４に距離Ｌを足すことにより、第１の交点のｘ座標値ｘ５（ｘ２−（Ｈ＋ｄ）・ｔａｎθ＋Ｌ）を取得する。第１の交点のｙ座標値はｙ１であり、ｚ座標値はＨ＋ｄであるので、第１の交点は、（ｘ５、ｙ１、Ｈ＋ｄ）となる。補正２次元座標値は、ＸＹＺ座標系においては、（ｘ３（ｘ２＋Ｌ）、ｙ３（ｙ１）、０）となるので、欠陥ライン作成部６０４は、２つの座標（ｘ３（ｘ２＋Ｌ）、ｙ３（ｙ１）、０）、（ｘ５、ｙ１、Ｈ＋ｄ）により、第２の欠陥ライン１２０２を作成する。
【００４３】
ステップＳ１００５では、特定部６０５は、図１２のように作成された第１の欠陥ライン１２０１と第２の欠陥ライン１２０２との交点（ｘ１、ｙ１、ｚ１）を求める。このようにして、ＸＹＺ座標系における、欠陥のｚ座標値を得ることができる。例えば、被検体１０７の上面である面１０７ａからの深さを求めたい場合は、Ｈ＋ｄ−ｚ１を算出するように特定部６０５を構成すれば良い。ステップＳ１００６では、制御／演算装置１０５は、モニタ１０６上に、３次元画像１１０１を表示し、かつステップＳ１００５にて特定された欠陥の３次元座標位置を表示して、処理を終了する。
【００４４】
なお、本実施形態では、１つのＸ線源１０１から照射されたコーンビーム状のＸ線をコリメータ１０４にて異なる２方向のＸ線１０８ａ、１０８ｂに分岐させることによって、該Ｘ線１０８ａ、１０８ｂを形成しているが、これに限らない。本発明では、被検体中における欠陥に対して、２つの異なる方向からＸ線を照射し、その２つの異なるＸ線の透過像を取得することが重要である。すなわち、被検体１０７にＸ線１０８ａとＸ線１０８ｂとが照射されれば良いのであって、これを実現できるのであればいずれの構成を用いても良い。例えば、異なる別個の２つのＸ線源、すなわち、Ｘ線１０８ａを出射するＸ線源とＸ線１０８ｂを出射するＸ線源とを用いても良い。
【００４５】
また、本実施形態では、コンベア１０３を静止させて被検体１０７を固定し、Ｘ線源１０１、コリメータ１０４、およびＸ線検出器１０２ａ、１０２ｂの位置関係を保持したままこれらを移動させても良い。
【００４６】
本実施形態によれば、２つの異なる方向のＸ線１０８ａ、１０８ｂを被検体１０７に透過させ、２つの透過Ｘ線像に基づいて作成された２つの欠陥ライン（２つのＸ線が実際に被検体中を透過したときの軌跡を反映した線と言える）を用いている。すなわち、被検体１０７の同一の欠陥を２方向に進行するＸ線１０８ａ、１０８ｂから検出し、その欠陥を含むと推定される２つの欠陥ラインを得ているため、その２つの欠陥ラインの交点に欠陥がある可能性が高く、本実施形態では、その交点を欠陥と見なす。よって、２つの欠陥ラインを取得し、それらの交点を求めるだけで、被検体１０７の深さ方向の位置を簡便に特定することができる。
【００４７】
また本実施形態では、Ｘ線ＣＴと比べ、高精度に欠陥を検出する事を目的としていないため、安価な部品で構成可能であり、構成部品点数も少なく構成することができる。よって、装置の低コスト化を図ることができる。また、異なる２方向からのＸ線透過像情報によって、被検体１０７内部の欠陥の変化を特定するため、Ｘ線ＣＴのような、再構成処理といった複雑な処理を用いる必要がないため、処理を高速にすることができる。すなわち、本実施形態では、欠陥の発生部位を特定することができることに加え、欠陥の発生状態変化を監視することにより、インラインで品質変化を素早く検出し、不良の発生を早期に検知することができる。
【００４８】
なお、透過Ｘ線の強度を向上させる手段として、コンベア１０３のスピードを遅くすれば、Ｘ線照射部位あたりのＸ線照射時間を大きく出来るため、出力の大きなＸ線源を用いることなく、小さなＸ線源で実現することができる。また、高分解能に検査する事を必要とする場合においても、コンベア１０３の被検体１０７の移動速度を低速にすることで可能となり、同時に３Ｄ画像内に多数の変化ポイントを表示させることができる。
【００４９】
（第２の実施形態）
さて、被検体１０７の内部に位置する欠陥については、後の加工により形成された加工面に出現することも考えられる。なお、該加工面とは、加工により被検体１０７の加工しろを除去して露出する面である。このように加工面に現れる欠陥は、加工面を形成するための加工工程により加工面が出現するまで分からない。すなわち、加工前の被検体１０７においては後に加工面となる領域は被検体１０７の内部にあり露出していないので、上記後に加工面になる領域に欠陥が存在しても目視では分からず、加工工程により加工面が露出して初めて加工面上に欠陥が存在していることが分かるのである。この時点で対象となる被検体が不良であることが認識され、廃棄されることになる。よって、被検体における、後に加工面となる領域に欠陥がある場合、加工面が出現した時に初めて該加工面上に欠陥があり不良であると認識されるので、加工面を形成するための加工に要した時間・エネルギー・工数がこの時点で無駄になってしまう。
【００５０】
また、上記加工工程で検出された欠陥不良は、あくまで加工面に存在する欠陥によるものであるので、加工面を露出させれば発見することができる。しかしながら、欠陥には、加工面の僅か下に存在し、加工面が露出しても目視では発見できず、一般ユーザの使用段階でその加工面の薄皮が剥がれてから表面に露出するものもある。このような欠陥は、加工面形成段階では発見することができず、製造者の手を離れてから製品の表面に出現することになり、上述のように薄皮が剥がれて出現するこのような欠陥により、加工面形成時には想定されなかった機能不良が起こる可能性があり、市場クレームの原因となる。上記薄皮が剥がれて内部にあった欠陥が露出してしまう問題は、上記加工を行なわない場合にも有り得るものである。
【００５１】
これに対して、上述のように、本発明によれば、被検体１０７の深さ方向の位置も含めた欠陥の位置を特定することができる。よって、後に何らかの影響（加工や薄皮剥がれ）により発生するであろう欠陥の存在を、被検体の上記所定の加工の前に知ることができる。
【００５２】
図１４において、符号１４０１は、仮想加工面であって、後の加工において、仮想加工面１４０１に沿って加工しろ１４０２が除去される。これにより、仮想加工面１４０１が露出されることになる。また、符号１４０３は、欠陥の存在を認めない領域の限界を示すライン（「限界ライン」と呼ぶ）であり、該限界ライン１４０３と仮想加工面１４０１との間の領域１４０４（「欠陥存在禁止領域」と呼ぶ）に欠陥がある場合は、上記問題が起こる可能性がある。
【００５３】
そこで、本実施形態では、例えば、ステップＳ１００５とステップＳ１００６との間において、制御／演算装置１０５は、設定された欠陥存在禁止領域（被検体１０７の所定の面から内側の所定の領域）１４０４中に欠陥があるか否かを判定し、該欠陥存在禁止領域１４０４中に欠陥が存在すると判定する場合は、警報を出力する等、ユーザに上記欠陥の通知を行なう。
【００５４】
一例としては、ステップＳ１００５とステップＳ１００６との間において、制御／演算装置１０５は、３次元画像１１０１中に予め定められた限界ライン１４０３（ＸＹＺ座標系においてＺ＝ｚ２）を形成して、３次元画像１１０１中に欠陥存在禁止領域１４０４を区画する。なお、本実施形態では、加工面は形成しないので、限界ライン１４０３と３次元画像の、被検体１０７の面１０７ａに対応する面との間の領域が欠陥存在禁止領域となる。仮想加工面を形成する場合は、制御／演算装置１０５は、３次元画像１１０１中に仮想加工面を形成し、該仮想加工面と限界ライン１４０３との間の領域を欠陥存在禁止領域とすれば良い。
【００５５】
次いで、制御／演算装置１０５は、ステップＳ１００５にて特定された欠陥１５０１のｚ座標値ｚ１が欠陥存在禁止領域１４０４中に存在するか否かを判定する。すなわち、制御／演算装置１０５は、算出された値ｚ１が、ｚ２≦ｚ１≦Ｈ＋ｄの範囲内にあれば、欠陥存在禁止領域１４０４中に欠陥が存在すると判定する。
【００５６】
このように、本実施形態によれば、３次元画像１１０１中において、欠陥存在禁止領域１４０４を設定し、該欠陥存在禁止領域１４０４中にステップＳ１００５にて特定された欠陥１５０１があるか否か判定している。従って、後の状況（加工や薄皮剥がれなど）によって露出する可能性がある欠陥の存在を、予め（例えば、加工前）知ることができる。よって、本来良品であるものを不良としたり、不良であるものを良品と判定してしまうことを抑制することができ、被検体が良品であるか不良品であるかの判別の精度を向上させることができる。
【符号の説明】
【００５７】
１００    欠陥検査装置
１０１    Ｘ線源
１０２ａ、１０２ｂ    Ｘ線検出器
１０３    コンベア
１０４    コリメータ
１０５    制御／演算装置
１０６    モニタ
１０７    被検体
６０１    Ｘ線透過像取得部
６０２    欠陥検出部
６０３    ３次元展開部
６０４    欠陥ライン作成部
６０５    特定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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