(57)【要約】【課題】本発明の課題は、生産工程が可使時間に制限されることはなく、封止基材の損傷や剥離等が抑制され、圧力が変動する条件下でも封止性能が保持する封止フィルム及びその製造方法を提供すること、及び非発光部分の発生が抑制された有機ＥＬ素子の製造方法を提供することである。【解決手段】第１可撓性基材、第２可撓性基材の間に封止基材および接着材層を有する封止材を備えた有機エレクトロルミネッセンス用の封止フィルムであって、前記封止材はパターン加工されており、前記第１可撓性基材及び前記第２可撓性基材の少なくとも一方は、封止材のパターン加工により形成された開口部と対応した連通孔を備えていることを特徴とする封止フィルム。【選択図】図３
2015111508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１可撓性基材、第２可撓性基材の間に封止基材および接着材層を有する封止材を備えた封止フィルムであって、
前記封止材はパターン加工されており、
前記第１可撓性基材及び前記第２可撓性基材の少なくとも一方は、封止材のパターン加工により形成された開口部と対応した連通孔を備えていることを特徴とする封止フィルム。
【請求項２】
少なくとも第１可撓性基材、第２可撓性基材の間に封止基材および接着材層を有する封止材を備えた、封止フィルムの製造方法であって、
少なくとも、
前記封止材をパターン加工する工程と、
前記第１または第２可撓性基材の少なくとも一方に、前記封止材のパターン加工により形成された開口部と対応して連通孔を形成する工程と、
を含むことを特徴とする封止フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記連通孔が前記封止材のパターン加工と同時に形成することを特徴とする請求項２に記載の封止フィルムの製造方法。
【請求項４】
第１可撓性基材、封止基材および接着材層を有する封止材および第２可撓性基材をこの順で配置した封止フィルムを、少なくとも陽極と有機発光層と陰極とを有する有機エレクトロルミネッセンス構造体に貼合して形成する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記封止材をパターン加工する工程と、
前記第１または第２可撓性基材の少なくとも一方に、前記封止材のパターン加工により形成された開口部と対応して連通孔を形成する工程と、
前記封止フィルムから前記第１可撓性基材を剥離する工程と、
第１または第２可撓性基材が剥離された接着材層面と前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を貼合する工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
前記第１または第２可撓性基材が剥離された接着材層面と前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を貼合する工程が真空下で行われることを特徴とした請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記連通孔が前記封止材のパターン加工と同時に形成することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」とも記載する。）用の封止フィルムとその製造方法、及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子は、ガラス等の基板上に有機化合物の発光層（以下、有機発光層あるいは単に発光層ともいう）を第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の２つの電極で挟持した構成の有機ＥＬ構造体を配置し、陽極及び陰極間に電流を供給することにより、有機発光層の発光を行うものである。
【０００３】
有機ＥＬ素子を構成する有機発光層は、水分や酸素による影響を受けやすく、空気中に放置し水分や酸素が有機ＥＬ素子内に侵入すると、有機ＥＬ素子に非発光部分の発生等の品質劣化が生じる。そのため、有機ＥＬ素子の製造過程は真空下で行われ、さらに、封止と呼ばれる外界の影響を低減するための封止層を有機ＥＬ構造体上に形成する工程を設けている。
【０００４】
近年、有機ＥＬ素子の用途の拡大等に伴い、樹脂フィルム等の可撓性基材に薄い有機発光層を形成し、可撓性のあるハイバリアフィルムまたは金属箔等の封止基材を用いて、接着材で面接着して封止する固体封止タイプの有機ＥＬ素子が登場している。
【０００５】
また、有機ＥＬ素子を安価に効率良く量産するための製造方法として、発光層及び電極を含む有機ＥＬ構造体をパターン形成することにより、可撓性基材を連続的に走行させながら有機ＥＬ構造体を形成する方法が可能となってきた。
【０００６】
ここでいうパターン形成とは対象物を所定の形状に形成することを意味し、対象物を所定の形状に加工する場合はパターン加工という。所定の形状とするために加工した領域（パターン加工した領域）は対象物が除かれ、開口部が形成される。
【０００７】
パターン形成およびパターン加工を製造工程に用いることで所定の形状の製造物を連続的に製造することが可能となり、生産性が向上するメリットを有する。
【０００８】
固体封止タイプの有機ＥＬ素子においても、生産性の向上のために、可撓性基材の表面上に一様に形成された封止基材を有機ＥＬ構造体と対応する形状に予めパターン加工して、有機ＥＬ構造体と貼合することが提案されている。例えば、特許文献１には、固体封止タイプの有機ＥＬ素子の製造方法において、可撓性基材上の予めパターン加工された封止基材と、可撓性基材上に形成された有機ＥＬ構造体とを有機ＥＬ構造体上に接着材層を積層して貼合する有機ＥＬ素子の製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−３０３５２８号公報
【発明の概要】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載の製造方法では、可撓性基材上に形成された封止基材をパターン加工した後、封止基材の表面が露出した状態で、可撓性基材が巻き取られている。そのため、封止基材表面が、巻取りにより重なった可撓性基材の接触、または巻取りにより重なった封止基材による押圧により損傷や変形、または可撓性基材からの剥離等が生じるおそれがある。封止基材の損傷、剥離等は封止性能低下の要因となる。
【００１１】
また、接着材は接着可能な粘度や状態を保持できる可使時間を有するため、接着材層を有機ＥＬ構造体上に形成し、封止基材を接着材層上に面接着する有機ＥＬの製造方法は、有機ＥＬ構造体上に接着材層を形成する工程と封止基材を貼合する工程が接着材層を構成する接着材の可使時間に制限されてしまい、生産性向上に限界があるという問題が存在している。
有機ＥＬ構造体上に形成された接着材層を構成する接着材の可使時間が過ぎると、再度接着可能な粘度や状態を得るためにエネルギーを与える必要があり、有機ＥＬ構造体の発光性能を低下させる要因となる。
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
この問題を解決するために、接着材層を封止基材上に形成し、接着材層と封止基材の両面に可撓性基材を設け、封止フィルムとすることで、封止基材および接着材層を露出することなく巻き取ることが可能となり、巻取りにより重なった可撓性基材の接触、または巻取りにより重なった封止基材および接着材層による押圧による接着材層または封止基材の損傷や変形、可撓性基材からの剥離等が抑制されるため、封止性能低下を防ぐことが可能となる。従って、有機ＥＬ素子に非発光部分の発生が抑制され、有機ＥＬ素子の面内均一発光を得ることが可能となる。
【００１３】
また、接着材層を封止基材上に設けたことで、製造工程が接着材の可使時間に制限されることがなくなり、生産性の向上が期待される。
【００１４】
しかし、大気圧下で封止フィルムを製作する場合、プロセス上、可撓性基材上に形成された封止基材および接着材層をパターン加工した後に、表面が露出している封止基材面または接着材層面へ可撓性基材を貼合する必要があるため、封止基材および接着材層のパターン加工により形成された開口部に気体を閉じ込めてしまう。封止フィルム内に気体を有する状態で封止フィルムを巻取り、有機ＥＬ構造体と貼合するために真空下へ投入すると、パターン加工により形成された開口部に閉じ込められた気体が膨張するため、封止基材または接着材層の変形や可撓性基材からの剥離が生じ、有機ＥＬ素子と貼り合せた時にラミしわや折れ曲がり等の欠陥が発生し、封止性能が低下してしまっていた。
【００１５】
本発明は、上記問題・状況等に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、生産工程が可使時間に制限されることはなく、封止基材の損傷や剥離等が抑制され、圧力が変動する条件下でも封止性能が保持する封止フィルム及びその製造方法を提供すること、及び非発光部分の発生が抑制された有機ＥＬ素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の上記課題は、下記構成により達成される。
【００１７】
１．第１可撓性基材、第２可撓性基材の間に封止基材および接着材層を有する封止材を備えた封止フィルムであって、
前記封止材はパターン加工されており、
前記第１可撓性基材及び前記第２可撓性基材の少なくとも一方は、封止材のパターン加工により形成された開口部と対応した連通孔を備えていることを特徴とする封止フィルム。
【００１８】
２．少なくとも第１可撓性基材、第２可撓性基材の間に封止基材および接着材層を有する封止材を備えた、封止フィルムの製造方法であって、
少なくとも、
前記封止材をパターン加工する工程と、
前記第１または第２可撓性基材の少なくとも一方に、前記封止材のパターン加工により  形成された開口部と対応して連通孔を形成する工程と、
を含むことを特徴とする封止フィルムの製造方法。
【００１９】
３．前記連通孔を形成する工程と前記封止材へパターン加工する工程とが同時することを特徴とする前記２に記載の封止フィルムの製造方法。
【００２０】
４．第１可撓性基材、封止基材および接着材層を有する封止材および第２可撓性基材を  この順で配置した封止フィルムを、少なくとも陽極と有機発光層と陰極とを有する有機エレクトロルミネッセンス構造体に貼合して形成する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記封止材をパターン加工する工程と、
前記第１または第２可撓性基材の少なくとも一方に、前記封止材のパターン加工により  形成された開口部と対応して連通孔を形成する工程と、
前記封止フィルムから前記第１可撓性基材を剥離する工程と、
第１または第２可撓性基材が剥離された接着材層面と前記有機エレクトロルミネッセンスを貼合する工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【００２１】
５．前記第１または第２可撓性基材が剥離された接着材層面と前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を貼合する工程が真空下で行われることを特徴とした前記４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
６．前記連通孔を形成する工程と前記封止材へパターン加工する工程とが同時することを特徴とする前記４または前記５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、接着材層を封止基材上に形成してパターン加工し、接着材層と封止基材の両面に可撓性基材を設け、可撓性基材の少なくとも一方が通気を可能とする連通孔を有することで、生産工程が接着材の可使時間に制限されることはなく、封止基材の損傷や剥離等が抑制され、圧力が変動する条件下でも封止性能を保持する封止フィルム及びその製造方法を提供することができる。
また、本発明の封止フィルムを用いることで、非発光部分の発生が抑制された有機ＥＬ素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】有機ＥＬ素子の構成の一例を示す概略断面図
【図２】連通孔の例を示す概要図
【図３】パターン加工された封止フィルムの一例を示す概要図
【図４】封止フィルムの製造方法の一例を示した概略図
【図５】封止フィルムを用いた有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示した概略図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための形態を説明するが、本発明は、以下に説明する実施形態に何ら制限されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で実施形態を任意に変更して実施することが可能である。
【００２５】
＜有機ＥＬ素子＞
以下に、図１を用いて本発明の有機ＥＬ素子の構成について、より詳細に説明する。
【００２６】
図１は有機ＥＬ素子の構成の一例を示す概略断面図である。本発明の有機ＥＬ素子１においては、有機ＥＬ素子内の有機ＥＬ構造体２を低湿度環境に保ち、外部環境から遮断・保護するために、有機ＥＬ構造体２は、封止材３によって挟まれて密閉し封止されている。
【００２７】
ここで、封止材３は接着材層１４が表面に形成された封止基材１５を有しており、有機ＥＬ構造体に密着して接着することによって、有機ＥＬ構造体を封止している。
【００２８】
また、有機ＥＬ構造体２は少なくとも、素子基板１６上に形成された第１電極１１、当該第１電極１１上に形成されかつ発光層を含む有機発光層１２及び当該有機発光層１２上に形成された第２電極１３を有しており、薄膜状である。この有機ＥＬ素子１の両電極間に電圧が印加されることによって発光層が発光する。
【００２９】
本発明において、有機ＥＬ素子１は、有機ＥＬ構造体２が表面に形成された素子基板１６と、接着材層１４が表面に形成された封止基材１５とを、それぞれ該素子基板１６の有機ＥＬ構造体２が形成された面と当該封止基材１５の接着材層１４が形成された面において、貼合することによって形成される多層構造を有している。
【００３０】
＜封止フィルム＞
以下に、本発明の封止フィルムの構成について、より詳細に説明する。
【００３１】
本発明の封止フィルムは、少なくとも第１可撓性基材と第２可能性基材の間にパターン加工された封止基材および接着材層を有する封止材を備えており、第１または第２可撓性基材の少なくとも一方に連通孔が形成されている。封止材は第１または第２可撓性基材により保護または支持されている。
【００３２】
図２に連通孔の例を示す概要図を示した。本発明において連通孔とは、第１可撓性基材４または第２可撓性基材５の少なくとも一方が有する、気体を通気させることが可能な構造を指す。図２において矢印は気体の通気を意味している。
【００３３】
連通孔８の形状は特に制限はなく、パターン加工により封止材３に形成された開口部９の気体を通気させることが可能であれば何れの構造でも構わない。例えば、図２（ａ）に示したようにパターン加工による封止材の開口部９に接する直線状の細長孔や、図２（ｂ）に示したように閉気孔を連続的に配置して空間的につなげることで形成された曲線状の連通孔があげられる。気体が容易に通気できることから直線的に形成された連通孔が好ましい。
【００３４】
連通孔の形成方法は何れの製法でもよく、例えば、凸を有する部材の押圧加工やレーザー加工などのように機械的または物理的に加工して形成する方法や、分解や腐食など化学的に加工して連通孔を形成する方法を用いることができ、これらの方法の何れかを組み合わせて用いることもできる。
【００３５】
以下、本発明に係る封止フィルムを構成する各部を説明する。ただし、封止フィルムの構成は、以下の内容に何ら限定されるものではない。
【００３６】
（封止材）
本発明の封止材について説明する。
【００３７】
封止材は、少なくとも封止基材と接着材層を含んで構成されており、例えば、外部環境から有機ＥＬ構造体等を遮断または保護するために用いられる。
【００３８】
本発明において、封止材は有機ＥＬ素子形成に適した形状にパターン加工されている。封止材を加工する形状としては、素子基板上に形成された有機ＥＬ構造体並びに第１電極および第２電極部の一部を含む大きさであることが好ましい。
【００３９】
パターン加工の方法は特に制限はない。例えば、凸を有する部材の押圧加工やレーザー加工などのように機械的または物理的に加工して形成する方法や、分解や腐食など化学的に加工してパターン加工する方法を用いることができ、これらの何れかの方法を組み合わせて用いることもできる。
【００４０】
パターン加工の具体的な例としては、抜き刃による機械的加工やレーザによる熱加工、フォトリソグラフィー法及びエッチング法等があげられる。抜き刃の刃形状に特定はなく、また、その他刃物による機械的加工を用いることができる。以下に、パターン加工について詳細に記載する。
【００４１】
パターン加工は封止材のみならず、封止材に貼合された第１および／または第２可撓性基材を含めて行うことができる。
【００４２】
本発明のパターン加工する方法において、封止材に貼合された第１または第２可撓性基材を含めて封止材面からパターン加工する方法をフルカット、封止材面から封止材のみパターン加工する方法をハーフカットという。
【００４３】
フルカットすることで、封止材のパターン加工する工程と、第１または第２可撓性基材に連通孔を形成する工程とを同時に行うことが可能となる。封止材のパターン加工する工程と、第１または第２可撓性基材に連通孔を形成する工程とを同時に行い、工程数を減らすことで、封止フィルムの製造コストを抑えることができる。フルカットにより形成される連通孔はパターン加工により形成された開口部と連通しているため、通気性に優れる。
【００４４】
ハーフカットは第１または第２可撓性基材を貫通しない加工であればよく、第１または第２可撓性基材を貫通しない程度にパターン加工する方法もハーフカットという。
【００４５】
図３は、パターン加工された封止フィルムの一例を示す概要図として、パターン加工された封止フィルムの表面と、厚み方向における断面の様子を図示したものである。
【００４６】
図３の封止材３は、ハーフカットおよびフルカットにより所定の形状（図３では矩形型）にパターン加工されている。
【００４７】
図３のパターン加工により形成された開口部９とは、封止材３を所定の形状とするために加工した領域を指し、具体的には、封止フィルムをフルカットして形成された封止材３と第１可撓性基材４の開口部（フルカット領域７）および、封止フィルムをハーフカットして形成された封止材３と第１可撓性基材４の一部の開口部（ハーフカット領域６）を指す。
【００４８】
気体を通気させることが可能な連通孔８はフルカット領域７に含まれる。従って、フルカット領域７とハーフカット領域６はつながっていることが望ましい。
【００４９】
連通孔は特に制限ないものの、所望の物性を得るために、間隔、密度、表面積等を種々組み合わせて作製することも可能である。
【００５０】
図４は封止フィルムの製造方法の一例を示した概略図である。以下に封止材へパターン加工する工程と第１可撓性基材に連通孔を形成する工程を同時に行った場合の封止フィルムの製造方法の一例を説明するが、本発明は以下の内容に何ら限定されるものではない。
【００５１】
図４（ｂ）では接着材層１４と封止基材１５が積層された第１可撓性基材４を、抜き刃２０を用いてフルカット及びハーフカットすることにより、封止材へパターン加工する工程と第１可撓性基材に連通孔を形成する工程とを同時に行っている。
【００５２】
図４（ｃ）は抜き刃２０を用いてフルカット及びハーフカットした後に、封止基材１５面へ第２可撓性基材５を貼合する工程を示している。フルカットにより第１可撓性基材４に形成された連通孔８は、パターン加工により形成された開口部９の通気を可能としている。
【００５３】
（封止基材）
封止基材は、可撓性であり、機械的強度、水蒸気や酸素に対するガスバリア性、光透過性等を有していることが好ましい。
【００５４】
封止基材を構成する材料としては、例えば、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルホン等の熱可塑性樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂等の硬化性樹脂、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、金、ニッケル、チタン、ステンレス、スズ等の金属が挙げられる。
【００５５】
これらの材料は、１種類を単独で用いてもよく、必要に応じて、複数種類の材料を混合したり、貼り合せ、押出しラミネート、共押出し等によって組み合わせた多層シートとしたもの、光透過性を有するガスバリア膜が形成されたもの等を使用することが可能である。さらに、所望の物性を得るために、使用するシートの厚み、密度、分子量等を種々組み合わせて作製することも可能である。
【００５６】
封止基材の厚さは、特に制限されないものの、成形加工性を考慮すると、１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。なお、ここでいう封止基材の厚さは、マイクロメータを使用して測定可能である。
【００５７】
封止基材として上記の熱可塑性樹脂や硬化性樹脂を用いる場合は、封止基材上に蒸着法やコーティング法でガスバリア層を形成してもよい。ガスバリア層としては、例えば、金属蒸着膜、無機蒸着膜、金属箔が挙げられる。金属蒸着膜、無機蒸着膜としては、薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ 日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き蒸着膜が挙げられる。例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｗ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｃｒ２Ｏ３、ＳｉｘＯｙ（ｘ＝１、ｙ＝１．５〜２．０）、Ｔａ２Ｏ３、ＺｒＮ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＰＳＧ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＮ、単結晶Ｓｉ、アモルファスＳｉ等が挙げられる。又、金属箔の材料としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料等が挙げられるが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の組み合わせと比率で用いてもよい。
【００５８】
金属箔の材料を貼合する方法は特に限定はないが、高い生産性が得られるラミネート法を用いることが望ましい。
【００５９】
金属蒸着膜、無機蒸着膜の膜厚は、蒸着膜の形成のし易さの観点から、通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上、また、通常１０００ｎｍ以下、好ましくは３００ｎｍ以下である。金属箔の膜厚は、製造時の取り扱い性及びパネルの薄板化の観点から、１〜１００μｍ、好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。又、製造時の取り扱いを容易にするために、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどの樹脂フィルムを予めラミネートしておいてもよい。更に、ガスバリア層の上に熱可塑性樹脂からなる保護層を設けてもよい。
【００６０】
（接着材層）
本発明において、接着材層は、素子基板と素子基板上に形成された有機ＥＬ構造体と、封止基材とを接着して固定し、有機ＥＬ構造体を保護する層である。
【００６１】
接着材層は、封止基材の表面に形成されている。そして、封止基材上に接着材層が形成された面と素子基板の有機ＥＬ素子構造体が形成された面において貼合することによって、有機ＥＬ素子を封止または密閉することができる。
【００６２】
本発明において、接着材層を構成する樹脂は、硬化性樹脂である。耐湿性、耐水性に優れ、揮発成分が少なく、硬化時の収縮が少ない樹脂を用いることが好ましい。
【００６３】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系、ユリア樹脂系、メラミン樹脂系、フェノール樹脂系、レゾルシノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００６４】
硬化性樹脂による接着材層の形成方法としては、硬化性樹脂の種類や粘度に応じて、グラビアコート、ロールコート、バーコート、ダイコート、ナイフコート、ホットメルトコート、ディッピング、スピンコート、スプレーコートなどのコーティング法、スクリーン印刷などの印刷法を用いることができる。接着材層の形成時の硬化性樹脂は、低粘度の液体状であってもよいし、高粘度のペースト状であってもよい。
【００６５】
接着材層の厚みは、封止性能及びパネルの薄板化の観点から、１μｍ〜１００μｍが好ましい。また、接着材層内部の含有水分を除去するために、接着材層中には、酸化バリウムや酸化カルシウムなどの乾燥剤を混入してもよい。
【００６６】
接着材層を構成する硬化性樹脂には必要に応じてフィラーを添加することが好ましい。フィラーの添加量としては、接着力を考慮し、５〜７０体積％が好ましい。又、添加するフィラーの大きさは、接着力、貼合後の接着材層の厚み等を考慮し、１μｍ〜１００μｍが好ましい。添加するフィラーの種類としては特に限定はなく、例えばソーダガラス、無アルカリガラス或いはシリカ、二酸化チタン、酸化アンチモン、チタニア、アルミナ、ジルコニアや酸化タングステン等の金属酸化物等が挙げられる。
【００６７】
（第１および第２可撓性基材）
本発明において、第１または第２可撓性基材は、可撓性を有すれば特に制限はないが、接着材層または封止基材を支持、または保護するという観点から、可撓性のフィルムであることが望ましい。多孔性フィルム、またはガス透過率が高いフィルム等を使用することができるが、フィルムの強度、封止材面の保護等の観点から、樹脂フィルムが好ましい。また、封止基材と同じ材料を用いることもできる。封止材基材と同じ材料を用いることで、封止フィルムの製造コストを抑えることができる。
【００６８】
長尺で可撓性のフィルムを第１および第２可撓性基材として使用することで、可撓性のフィルムを連続的に走行させながら生産する、ロールツーロール方式による封止フィルムの製造が可能となる。
【００６９】
第１または第２可撓性基材に使用する材料は、１種類を単独で用いてもよく、必要に応じて、複数種類の材料を混合したり、貼り合せ、押出しラミネート、共押出し等によって組み合わせた多層長尺シートとして使用することが可能である。さらに、所望の物性を得るために、使用する長尺シートの厚み、密度、分子量等を種々組み合わせて作製することも可能であり、多層構造を有してもよい。
【００７０】
また、第１または第２可撓性基材上に封止材と貼合するための粘着層を設けてもよい。第１または第２可撓性基材上に形成される粘着層は特に制限はないが、生産コスト、取扱簡易性の観点からアクリル樹脂を使用することが好ましい。
【００７１】
第１または第２可撓性基材が粘着層を含んだ多層構造を有する場合は、粘着層または粘着層と接する層間で第１または第２可撓性基材の一部を剥離することが可能である。第１または第２可撓性基材が多層構造を有することで、封止フィルムをロールツーロール方式で製造する場合にロールまたは封止フィルムを保護することができる。
【００７２】
＜有機ＥＬ構造体＞
（素子基板）
ここで、本発明の素子基板について説明する。
【００７３】
素子基板は、有機ＥＬ素子を形成するときのベースとなる基板である。素子基板は、可撓性であり、機械的強度、素子基板上に有機ＥＬ素子を製造する際の耐熱性、水蒸気や酸素に対するガスバリヤ性等を有していることが好ましい。また、素子基板は、発光した光を透過させるため、透明樹脂により構成されることが好ましい。
【００７４】
素子基板を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン（登録商標）、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エステル、ポリアリレート、アートン（登録商標、ＪＳＲ社製）あるいはアペル（登録商標、三井化学社製）等のシクロオレフィン系樹脂、等が挙げられる。また、発光した光を封止基材より透過する場合は、透明樹脂以外の材料も選択可能であり、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、金、ニッケル、チタン、ステンレス、スズ等の金属が挙げられる。これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を混合したり、多層化したりして用いてもよい。
【００７５】
素子基板の厚さは、特に制限されないものの、成形加工性、取扱性等を考慮すると、５０μｍ〜５００μｍが好ましい。なお、素子基板の厚さは、マイクロメータを使用して測定可能である。
【００７６】
有機ＥＬ素子は、素子基板の表面に形成されている。有機ＥＬ素子は、素子基板の少なくとも片側の表面に形成されてあればよい。そして、素子基板の有機ＥＬ素子が形成された面と封止基材の接着材層が形成された面において貼合することによって、有機ＥＬ素子を封止・密閉することができる。また、有機ＥＬ素子を素子基板の両側の表面に形成して、２枚の封止材を当該素子基板の両側から貼合して、両側の面の有機ＥＬ素子を封止・密閉することもできる。
【００７７】
（ガスバリア層）
素子基板と有機発光層との間には、防湿の観点から、１層又は２層以上のガスバリア層が形成されることが好ましい。
【００７８】
ガスバリア層を形成する材料としては、特に制限はされないものの、例えば、無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料が好ましく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素等の金属酸化物、窒化珪素等の金属窒化物等を用いることができる。さらに、ガスバリア層の強度をより向上させるために、無機層と有機層とからなる層の積層構造とすることが好ましい。無機層と有機層との積層順は特に制限されないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。
【００７９】
（第１電極）
第１電極（陽極）は、有機発光層（具体的には発光層）に正孔を供給（注入）する電極膜である。第１電極の材料の種類や物性は特に制限されず、任意に設定できる。例えば、第１電極は、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）材料、例えば、金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物等の電極材料で形成可能である。また、第１電極は、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛等の光透過性を有する材料（透明電極）により構成されていてもよい。
【００８０】
第１電極（陽極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【００８１】
（有機発光層）
有機発光層を構成する各種有機発光層について以下に説明するが、これらの有機発光層の各有機発光層の具体的な材料等は公知の材料等を適用することが可能であるため、その説明を省略する。また、有機発光層を形成する方法についても、蒸着法、塗布法等、公知の方法を適用することが可能であるため、その説明を省略する。
【００８２】
有機発光層の好ましい積層例は以下の通りである。なお、以下の（１）〜（６）において、通常は、先に記載された層が第１電極（陽極）側に設けられ、以下、記載の順番で第２電極（陰極）側に積層される。
（１）発光層／電子輸送層
（２）正孔輸送層／発光層／電子輸送層
（３）正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層
（４）正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層（陰極バッファー層）（５）正孔注入層（陽極バッファー層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層
（６）正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層
［発光層］
発光層は、第１電極から直接、又は第１電極から正孔輸送層等を介して注入される正孔と、第２電極（陰極）から直接、又は第２電極から電子輸送層等を介して注入される電子とが再結合することにより、発光する層である。なお、発光する部分は、発光層の内部であってもよいし、発光層とそれに隣接する層との間の界面であってもよい。
【００８３】
発光層は、ホスト化合物（ホスト材料）と、発光材料（発光ドーパント化合物）とを含む有機発光性材料で形成することが好ましい。発光層をこのように構成すると、発光材料の発光波長や含有させる発光材料の種類等を適宜調整することにより、任意の発光色を得ることができる。また、発光層をこのように構成することにより、発光層中の発光材料において発光させることができる。
【００８４】
発光層の膜厚の総和は、所望の発光特性等に応じて適宜設定することができる。例えば、発光層の均質性、発光時における不必要な高電圧の印加の防止、及び駆動電流に対する発光色の安定性向上等の観点から、発光層の膜厚の総和は、１ｎｍ以上２００ｎｍ以下とすることが好ましい。特に、低駆動電圧の観点からは、発光層の膜厚の総和は、３０ｎｍ以下とすることが好ましい。
【００８５】
発光層に含まれるホスト化合物としては、室温（２５℃）における燐光発光の燐光量子収率として、０．１以下である化合物が好ましく、０．０１以下の化合物がより好ましい。
【００８６】
また、発光層中のホスト化合物の体積比は、発光層に含まれる各種化合物うち、５０％以上とすることが好ましい。
【００８７】
発光層に含まれる発光材料としては、例えば、燐光発光材料（燐光性化合物、燐光発光性化合物）、蛍光発光材料等を用いることができる。なお、一つの発光層には、一種類の発光材料を含有させてもよいし、発光極大波長が互いに異なる複数種の発光材料を含有させてもよい。複数種の発光材料を用いることにより、発光波長の異なる複数の光を混合させて発光させることができ、これにより、任意の発光色の光を得ることができる。具体的には例えば、青色発光材料、緑色発光材料及び赤色発光材料（３種類の発光材料）を発光層に含有させることにより、白色光を得ることができる。
【００８８】
［注入層（正孔注入層、電子注入層）］
注入層は、駆動電圧の低下や発光輝度の向上を図るための層である。注入層は、通常は、電極及び発光層の間に設けられる。注入層は、通常は２つに大別される。即ち、注入層は、正孔（キャリア）を注入する正孔注入層、及び電子（キャリア）を注入する電子注入層に大別される。正孔注入層（陽極バッファー層）は、第１電極と、発光層又は正孔輸送層との間に設けられる。また、電子注入層（陰極バッファー層）は、第２電極と、発光層又は電子輸送層との間に設けられる。
【００８９】
［阻止層（正孔阻止層、電子阻止層）］
阻止層は、キャリア（正孔、電子）の輸送を阻止するための層である。阻止層は、通常は２つに大別される。即ち、阻止層は、正孔（キャリア）の輸送を阻止する正孔阻止層と、電子（キャリア）の輸送を阻止する電子阻止層とに大別される。
【００９０】
正孔阻止層は、広い意味で、後記する電子輸送層の機能（電子輸送機能）を有する層である。正孔阻止層は、電子輸送機能を有しつつ、正孔の輸送能力が小さい材料で形成される。このような正孔阻止層が設けられることにより、発光層に対する正孔及び電子間の注入バランスを好適なものにすることができる。また、これにより、電子と正孔との再結合確率を向上させることができる。
【００９１】
なお、正孔阻止層としては、必要に応じて、後記する電子輸送層の構成が同様に適用可能である。さらに、正孔阻止層が設けられる場合、正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられることが好ましい。
【００９２】
一方、電子阻止層は、広い意味で、後記する正孔輸送層の機能（正孔輸送機能）を有する層である。電子阻止層は、正孔輸送機能を有しつつ、電子の輸送能力が小さい材料で形成される。このような電子阻止層が設けられることにより、発光層に対する正孔及び電子間の注入バランスを好適なものにすることができる。また、これにより、電子と正孔との再結合確率を向上させることができる。なお、電子阻止層としては、必要に応じて、後記する正孔輸送層の構成が同様に適用可能である。
【００９３】
阻止層の膜厚は特に制限されないが、好ましくは３ｎｍ以上、より好ましくは５ｎｍ以上であり、また好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下である。
【００９４】
［輸送層（正孔輸送層、電子輸送層）］
輸送層は、キャリア（正孔及び電子）を輸送する層である。輸送層は、通常は２つに大別される。即ち、輸送層は、正孔（キャリア）を輸送する正孔輸送層と、電子（キャリア）を輸送する電子輸送層とに大別される。
【００９５】
正孔輸送層は、第１電極から供給された正孔を発光層に輸送（注入）する層である。正孔輸送層は、第１電極又は正孔注入層と発光層との間に設けられる。また、正孔輸送層は、第２電極側からの電子の流入を阻止する障壁としても作用する。それゆえ、正孔輸送層という用語は、広い意味で、正孔注入層及び／又は電子阻止層を含む意味で用いられることもある。なお、正孔輸送層は、一層だけ設けてもよいし、複数層設けてもよい。
【００９６】
電子輸送層は、第２電極から供給された電子を発光層に輸送（注入）する層である。電子輸送層は、第２電極又は電子注入層と発光層との間に設けられる。また、電子輸送層は、第１電極側からの正孔の流入を阻止する障壁としても作用する。それゆえ、電子輸送層という用語は、広い意味で、電子注入層及び／又は正孔阻止層を含む意味で用いられることもある。なお、電子輸送層は、一層だけ設けてもよいし、複数層設けてもよい。
【００９７】
電子輸送層（電子輸送層を一層構造とする場合には当該電子輸送層、電子輸送層を複数設ける場合には最も発光層側に位置する電子輸送層）に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねることがある）は、特に制限されない。ただし、電子輸送層に用いられる電子材料は、通常は、第２電極より注入された電子を発光層に伝達（輸送）する機能を有する材料を適用可能である。
【００９８】
（第２電極）
第２電極（陰極）は、発光層に電子を供給（注入）する電極膜である。第２電極を構成する材料は特に制限されないが、通常は、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）材料、例えば、金属（電子注入性金属）、合金、電気伝導性化合物、及びこれらの混合物等の電極材料で形成される。
【００９９】
有機ＥＬ素子において、第２電極側から光を取り出す場合、第２電極は、第１電極と同様に、光透過性を有する電極材料で形成可能である。この場合、例えば１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の膜厚になるように陰極形成用電極材料からなる金属膜を形成した後、この金属膜上に、第１電極で説明した導電性透明材料からなる膜を形成することにより、透明又は半透明の第２電極を形成することができる。
【０１００】
＜有機ＥＬ素子の製造方法＞
以下に、封止フィルムを用いた有機ＥＬ素子の製造方法を説明するが、本発明は以下の内容に何ら限定されるものではない。
【０１０１】
図５は封止フィルムを用いた有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示したものである。
【０１０２】
巻き出しロール２３から封止フィルム１０を巻き出し、封止フィルム１０の第１可撓性基材４を剥離するとともに、パターン加工により所定の形状とした封止材３を残して接着材層１４と封止基材層１５の不要部分を第２可撓性基材５から剥離する。第１可撓性基材４が剥離された封止材３の接着材層面を、素子基板１６上に間隔をおいて周期的に配列するように形成されている有機ＥＬ構造体２と貼合することで有機ＥＬ素子が製造される。
【０１０３】
有機ＥＬ構造体の製造工程２８と有機ＥＬ構造体２に封止材３を貼合する工程は、真空下２７で行われる。従って、大気圧下にて製造した封止フィルム１０を真空下２７へ投入し有機ＥＬ素子１を製造する場合、パターン加工により形成された開口部９に閉じ込められた気体は連通孔８を通して排出される。
【０１０４】
本発明において、真空圧に特に制限はないが、１×１０−４Ｐａ以下の真空下で素子基板上に形成され有機ＥＬ構造体と、大気圧下で製造した封止フィルムの封止材とを１０Ｐａ以下の真空下で貼り合わせて有機ＥＬ素子を製造することにより、封止材の損傷や剥離等が抑制され、有機ＥＬ素子性能の向上や生産性を高めることができる。
【０１０５】
貼合する手段は、特に限定されるわけではない。貼合ロールによる平板貼り合せ、ダイヤフラム貼り合せ、等種々の手段を用いることができる。本実施形態においては、代表的な貼合手段として、加熱圧着方式ロールラミネート用いている。
【０１０６】
以下に、これら本発明の効果を確認した実施例について説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【０１０７】
封止フィルムの製造工程は大気圧下で行った。
【０１０８】
＜封止フィルムｎｏ.１の作製（比較例）＞
（セパレータフィルム（第１可撓性基材）と封止材の作成工程）
封止基材として、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製）と、封止基材として、厚さ７．０μｍの導電性材料のアルミ箔と、をポリエステル系接着材を使用したドライラミネート法により接合することで、２層構成の封止基材を作製した。そして、アルミ箔面に、接着材層としてシート状の熱硬化性接着材（株式会社スリーボンド製１６００シリーズ）をドライラミネート法で貼合して、厚さ２０μｍの接着材層を当該封止基材上の片面全面に形成した。更に、セパレータフィルム（第１可撓性基材に相当する）として、長さ３０ｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製）を用い、前記接着材層面にドライラミネート法で貼合し、長尺のロール状とした。
【０１０９】
（パターン加工する工程）
抜き刃として、刃高１．５ｍｍ、５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形型が、矩形の中心位置が８０ｍｍのピッチで配列している両刃のピナクル刃を、前記フィルムの封止基材側にセットし、基材セパレータ側に配置されたアンビルロールにて、前記セパレータフィルムに２０μｍ程抜き刃が刺さるように、抜き刃とアンビルロール間の間隙を制御しながら、封止基材と接着材層を前記矩形状にパターン加工した。
【０１１０】
（転写フィルム（第２可撓性基材）の貼合工程）
転写フィルム（第２可撓性基材に相当する）として、片側全面にアクリル系粘着材が形成されている、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（パナックＧＮシリーズ）を用い、当該転写フィルムをパターン加工した封止材の封止基材側にドライラミネート法により接合することで、セパレータフィルムと転写フィルム間に封止材が配置された封止フィルムｎｏ．１を作製した。
【０１１１】
＜封止フィルムｎｏ．２の作製（本発明）＞
抜き刃として、刃高１．５ｍｍ  、５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形型が、矩形の中心位置が８０ｍｍのピッチで配列し、矩形角部４箇所の刃高が、角から前後１ｍｍに渡って１．６ｍｍで形成されている両刃のピナクル刃を、形成前記フィルムの封止基材側にセットし、基材セパレータ側に配置されたアンビルロールにて、前記セパレータフィルムに、刃高１．５ｍｍの刃が２０μｍ程突き刺さり、刃高１．６ｍｍの刃がセパレータフィルムを貫通するように、抜き刃とアンビルロール間の間隙を制御しながら、封止基材と接着材層を前記矩形状にパターン加工して、それ以外は封止フィルムｎｏ．１と同様の条件で封止フィルムｎｏ．２を製作した。
【０１１２】
＜封止フィルムｎｏ．３の作製（本発明）＞
波長５３２ｎｍのＹＶＯ４レーザーと波長９．３μｍのＣＯ２レーザを用いて、前記封止材を、５０ｍｍ×５０ｍｍの矩形状で、矩形の中心位置が８０ｍｍのピッチで配列するように封止材をパターン加工した。矩形の角部は前後１ｍｍに渡って、セパレータフィルムと接着材と封止基材とが貫通され、それ以外の矩形部は、レーザー加工溝がセパレータフィルムに２０μｍ形成されるように、封止基材と接着材層を前記矩形状にパターン加工して、それ以外は封止フィルムｎｏ．１と同様の条件で封止フィルムｎｏ．３を製作した。
【０１１３】
＜評価＞
封止フィルムｎｏ．１からｎｏ．３を、各々、１０Ｐａに真空引きされた真空チャンバー内に配置して、封止基材の転写フィルムからの浮きの発生と、更に、真空中で、有機ＥＬ構造体が形成された素子基板と、前記封止フィルムとを、表面温度９０℃のラミネーションロールで貼合し、貼り合わせしわの発生を評価した。
【０１１４】
評価ランク
◎：欠陥発生率１未満％
○：欠陥発生率１％以上〜３％未満
×：欠陥発生率３％以上
【０１１５】
【表１】
2015111508.tif 000003
【０１１６】
第１可撓性基材に連通孔を形成した封止フィルム試料ｎｏ．２とｎｏ．３は、真空下へ封止フィルムと投入した時、封止材の第２可撓性基材からの剥離発生と、素子基板に封止材を貼り合せた時のシワ発生が抑制され、安定した貼合性能が得られることが確認された。
【０１１７】
第１可撓性基材に連通孔を形成しなかった封止フィルムの試料ｎｏ．１は、１０Ｐａ以下真空下へ封止フィルムと投入した時、封止材の第２可撓性基材からの剥離発生と、素子基板に封止材を貼り合せた時のシワ発生が確認された。本発明の有効性が確認された。
【０１１８】
＜有機ＥＬ素子ｎｏ．４−１の作製＞
有機ＥＬ素子の製造工程は１×１０−４Ｐａ以下の高真空下で行った。
【０１１９】
（有機ＥＬ構造体の形成）
［素子基板の準備］
素子基板として、長さ３０ｍ、幅１０００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、以下適宜ＰＥＴと略する）を準備し、素子基板の第１電極を形成する側の全面に、特開２００４−６８１４３号に記載の構成からなる大気圧プラズマ放電処理装置を用いて連続して、素子基板上に、ＳｉＯｘからなる無機物のガスバリア膜を厚さが５００ｎｍとなる様に形成した。これにより、酸素透過度が０．００１ｍｌ／ｍ２／ｄａｙ以下であり、水蒸気透過度が０．００１ｍｌ／ｍ２／ｄａｙ以下であるガスバリア性の素子基板を作製した。
【０１２０】
次に、有機ＥＬ構造体を以下に示す手順で素子基板上に作製した。
【０１２１】
［第１電極の形成］
スパッタリング法により５×１０−１Ｐａの真空条件下でガスバリア性の可撓性の基板上にＩＴＯ（インジウムチンオキシド）からなる第１電極を厚さが１２０ｎｍとなるように形成した。
【０１２２】
［正孔輸送層の形成］
蒸着法（気相堆積法）により５×１０−４Ｐａの真空条件下で正孔輸送層形成材料としてＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ｍ−トリル−４，４’−ジアミノ−１，１’−ビフェニルを第１電極上に堆積して厚さ３０ｎｍの正孔輸送層を形成した。
そして、上記形成した正孔輸送層上に、以下に示す条件に従って、発光層、電子注入層、第２電極を積層して有機ＥＬ構造体を作製し、ロール状に巻き取った。
【０１２３】
［発光層の形成］
ホスト剤としてＣＢＰ、ドーパント剤としてＩｒ（ｐｐｙ）３を共蒸着法によりドープ濃度が６％で、厚さ４０ｎｍとなるように積層した。なお、本実施例では緑色の発光を有する材料を用いたが、更に青色、赤色、及び、ドーパント剤を使用し積層させることで、白色の有機ＥＬ素子を作製することが可能である。
【０１２４】
［電子注入層の形成］
続いて、形成した発光層上に蒸着法（気相堆積法）により５×１０−４Ｐａの真空条件下で電子注入層形成材料としてＬｉＦを発光層上に堆積して厚さ０．５ｎｍの電子注入層（ＬｉＦ層）を形成した。
【０１２５】
［第２電極層の形成］
続いて、形成した電子注入層上に蒸着法（気相堆積法）により５×１０−４Ｐａの真空条件下で第２電極形成材料としてアルミニウムを使用して、取り出し電極を有するようにマスクパターン成膜にて電子注入層上に堆積して厚さ１００ｎｍの第２電極層を形成した。
【０１２６】
以上により、有機ＥＬ構造体を作製した。
【０１２７】
正孔輸送層、発光層、電子注入層が４８ｍｍ×４８ｍｍの範囲内に配置されるようにマスクパターン成膜を行った。第１電極（陽極）は４８ｍｍ×５４ｍｍ、第２電極（陰極）は幅５０ｍｍ×長さ５４ｍｍとなるようにマスクパターン成膜を行った。
【０１２８】
（封止材の貼り合せ）
封止フィルムｎｏ．１を、１０Ｐａの真空チャンバー内で、セパレータフィルムと封止材の不要部分を取り除いて、接着材層を暴露し、４８ｍｍ×４８ｍｍで成膜された有機ＥＬ構造体と５０ｍｍ×５０ｍｍにパターン加工された封止材の接着材層とを、表面が９０℃に昇温されたラミネーションロールで貼合し、封止幅２ｍｍとなる、有機ＥＬ素子を形成した。
封止幅とは、素子基板において、有機発光層（正孔輸送層、発光層、電子注入層）の端部から封止材の端部までの距離のことで、封止材直下に有機層が存在しない構造となっているため、素子基板と封止基材の間を伝わってくる水分以外は侵入が抑制された構造となっている。
【０１２９】
封止後、真空チャンバーから有機ＥＬ封止構造体基板取り出し後、１００℃に昇温された熱炉の中に２時間放置して接着材を熱硬化し、有機ＥＬ素子ｎｏ．４−１を製作した。
【０１３０】
＜有機ＥＬ素子ｎｏ．４−２の作製＞
封止フィルムをｎｏ．２として有機ＥＬ素子ｎｏ．４−１と同様の条件で有機ＥＬ素子ｎｏ.４−２を製作した。
【０１３１】
＜有機ＥＬ素子ｎｏ．４−３の作製＞
封止フィルムをｎｏ．３として有機ＥＬ素子ｎｏ．４−１と同様の条件で有機ＥＬ素子ｎｏ．４−３を製作した。
【０１３２】
＜評価＞
各々の有機ＥＬ素子を、雰囲気温度８５℃、雰囲気湿度８５％に維持された恒温高湿機（エスペック製、ＰＨＰ−３型）内に５００時間放置し、その前後で、水分の影響により生じる有機ＥＬの非発光距離を測定して、封止幅２ｍｍの有機ＥＬ封止構造体における、素子基板と封止基材の間を伝わって浸入する水分の浸入具合、封止性能を評価した。
【０１３３】
評価ランク
◎：１ｍｍ以上の非発光部の発生する確率１０％未満
○：１ｍｍ以上の非発光部の発生する確率１０％以上２０％未満
×：１ｍｍ以上の非発光部の発生する確率２０％以上
【０１３４】
【表２】
2015111508.tif 000004
【０１３５】
第１可撓性基材に連通孔を形成した封止フィルムの試料ｎｏ．２とｎｏ．３を用いた有機ＥＬ素子の試料ｎｏ．４−２とｎｏ．４−３は、良好な封止性能が得られることが確認された。
【０１３６】
第１可撓性基材に連通孔を形成しなかった封止フィルムの試料ｎｏ．１を用いた有機ＥＬ素子の試料ｎｏ．４−１は、封止性能の低下が確認された。本発明の有効性が確認された。
【符号の説明】
【０１３７】
１  有機ＥＬ素子
２  有機ＥＬ構造体
３  封止材
１１  第１電極
１２  有機発光層
１３  第２電極
１４  接着材層
１５  封止基材
１６  素子基板
４  第１可撓性基材
５  第２可撓性基材
６  ハーフカット領域
７  フルカット領域
８  連通孔
９  パターン加工により形成された開口部
１０  封止フィルム
２０  抜き刃
２１  アンビロール
２２  ラミロール
２３  巻き出しロール
２４  巻取りロール
２５  剥離ロール
２６  貼合ロール
２７  真空下
２８  有機ＥＬ構造体の形成工程
【図１】
2015111508.tif 000005
【図２】
2015111508.tif 000006
【図３】
2015111508.tif 000007
【図４】
2015111508.tif 000008
【図５】
2015111508.tif 000009