(57)【要約】【課題】薄型化の撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置１０であって、撮像素子２の搭載領域２ａを有する底基体部１１ａと底基体部１１ａ上に設けられた枠基体部１１ｂとを含む基体１１と、搭載領域２ａに搭載された撮像素子２と、枠基体部１１ｂに接合された、開口部１２ａを有する板状の枠状部材１２と、枠状部材に接合された蓋体１３とを備え、開口部１２ａは、平面視において撮像素子２の外周より内側に位置している。【選択図】図１
2015070393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子の搭載領域を有する底基体部と該底基体部上に設けられた枠基体部とを含む基体と、
前記搭載領域に搭載された撮像素子と、
前記枠基体部に接合された、開口部を有する板状の枠状部材と、
前記枠状部材に接合された蓋体と
を備え、
前記開口部は、平面視において前記撮像素子の外周より内側に位置していることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記枠状部材は、前記開口部側端部に前記撮像素子に向かって突出する突出部を有していることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記突出部は、先端部が前記開口部側に屈曲する屈曲部を有していることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＣＣＤまたはＣＭＯＳ等の撮像素子を有する撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
撮像装置は、例えば、素子搭載用部品と撮像素子とを含んでおり、素子搭載用部品は、撮像素子の搭載領域を有するセラミック材料から成る基体と、基体上に接合された金属材料から成る枠体と、この枠体上に接合された透明な蓋体とを備えている。撮像素子は、基体の搭載領域に搭載されている。この撮像装置においては、枠体上にレンズ等の光学部材が収納された筐体が設けられている。
【０００３】
また、撮像装置は、撮影対象物以外の方向から撮像素子に入射する不要光を、筐体内壁を暗色系にすることによって吸収したり、筐体に絞りを設けることによって遮蔽したりしている。しかしながら、撮像装置は、薄型化によって、筐体の長さが短くなって不要光が筐体内壁で吸収されにくく、筐体に設けられた絞りでは不要光が十分に遮蔽されにくくなり、素子搭載用部品（撮像素子パッケージとも言う）にも絞りを設けることが行われている。このような撮像装置としては、例えば、特許文献１に開示されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２１１４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記撮像装置では、素子搭載部品上部に絞り用の部材を設けることによって、素子搭載部品が複雑な構成となるため、撮像装置が複雑になり、薄型化を進めにくいという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、枠状部材の開口部を平面視において撮像素子の外周より内側に位置させて、枠状部材が絞りと取り付け用部材とを兼ねていることによって薄型化することができる撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様による撮像装置は、撮像素子の搭載領域を有する底基体部と該底基体部上に設けられた枠基体部とを含む基体と、前記搭載領域に搭載された撮像素子と、
前記枠基体部に接合された、開口部を有する板状の枠状部材と、前記枠状部材に接合された蓋体とを備え、前記開口部は、平面視において前記撮像素子の外周より内側に位置していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の撮像装置によれば、枠状部材の開口部を平面視において撮像素子の外周より内側に位置させて、枠状部材が絞りと取り付け用部材とを兼ねていることによって薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、本発明の一つの実施形態における撮像装置を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａにおける縦断面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）に示す撮像装置に用いられている基体と基体に実装された撮像素子を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す基体のＢ−Ｂにおける縦断面図である。
【図３】（ａ）は、図１（ａ）に示された撮像装置に用いられている蓋体が接合された枠体を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す蓋体が接合された枠体のＣ−Ｃにおける縦断面図である。
【図４】（ａ）は、図１（ｂ）において符号Ｄによって示された部分の拡大図であり、（ｂ）は（ａ）に示す部分の構成の他の例を示す拡大図である。
【図５】図１（ａ）において符号Ｅによって示された部分の断面図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）において符号Ｅによって示された部分の構成の他の例を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係る撮像装置について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
本発明の実施形態に係る電子装置は、素子搭載用部品１と、素子搭載用部品１に搭載された撮像素子２とを含んでいる。
【００１２】
実施の形態に係る撮像装置は、図１に示すような構成を備えており、撮像素子２の搭載領域１１ｃを有する底基体部１１ａと底基体部１１ａ上に設けられた枠基体部１１ｂとを含む基体１１と、搭載領域１１ｃに搭載された撮像素子２と、枠基体部１１ｂに接合された、開口部１２ａを有する板状の枠状部材１２と、枠状部材１２に接合された蓋体１３とを備えており、開口部１２ａは、平面視において撮像素子２の外周より内側に位置している。
【００１３】
素子搭載用部品１は、基体１１と、基体１１に接合された枠状部材１２、枠状部材１２に接合された蓋体１３と、蓋体１３と枠状部材１２とを接合している接合部材１４と、基体１１と枠状部材１２を封止接合している封止接合部材とを含んで構成されている。
【００１４】
基体１１は、例えば、セラミック材料から成り、底基体部１１ａと枠基体部１１ｂとを含んでいる。基体１１は、例えば、セラミック材料から成る場合、底基体部１１ａと枠基体部１１ｂとが焼成によって一体的に形成されているものである。底基体部１１ａは、平面視において矩形状を有する平板状の部分である。また、底基体部１１ａは、上面に撮像素子２の搭載領域１１ｃを有しており、この搭載領域１１ｃは、例えば、底基体部１１ａの上面の中央領域に位置している。枠基体部１１ｂは、例えば、底基体部１１ａの平面形状に対応した形状および寸法を有しており、底基体部１１ａの搭載領域１１ｃに対応した開口部を有している。
【００１５】
基体１１が、例えば、セラミック材料から成る場合、その例は、酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ２Ｏ３）質焼結体または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体等である。基体１１上には、撮像素子６との電気的な接続のために信号線路導体等を含む配線導体（図示なし）が形成されている。基体１１が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まず、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）またはシリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒等を添加混合して泥漿状とし、これを周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を用いてシート状に成形してセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を得ることができる。
【００１６】
その後、グリーンシートを所定形状に打ち抜き加工するとともに必要に応じて複数枚積層して、この積層体を、例えば、約１６００（℃）の温度で焼成することにより焼結体が
製作される。基体１１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、基体１１は、機械強度が高いために反りが発生しにくく、また、適度な熱伝導率を有しているので、撮像素子２から発生する熱を外部に放散しやすいものとなる。したがって、基体１１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、基体１１は、機械強度、熱伝導率、また、コスト的にも好ましいものになる。
【００１７】
枠状部材１２は、封止接合部材を介して枠基体部１１ｂに接合されている。また、枠状部材１２は、板状であり、開口部１２ａとこの開口部１２ａを囲む枠状部とを有しており、例えば、鉄ニッケル合金またはステンレス等の金属材料からなる。
【００１８】
枠状部材１２は、開口部１２ａを有しており、この開口部１２ａが撮像素子６の撮像領域２ａに対応するように配置されている。そして、枠状部材１２は、開口部１２ａが撮像装置１０の絞りとしての機能を有している。このように、枠状部材１２は、開口部１２ａが撮像装置１０において絞りとして機能しており、開口部１２ａが平面視において撮像素子２の大きさより小さくなるように設けられている。すなわち、開口部１２ａは、平面視において撮像素子２の外周より内側に位置するように設けられている。また、開口部１２ａは、撮像素子２の撮像領域２ａとほぼ同じ寸法（大きさ）となっていることが好ましい。なお、絞りとは、撮像領域２ａへの入射が好ましくない不要光を遮蔽するものであり、例えば、撮像装置１０の上部に設けられた筐体に斜めから入射して筐体の内表面で反射して撮像領域２ａに入射する不要光あるいは撮像素子２の周辺部で反射して撮像領域２ａに入射する不要光等を遮蔽するものである。
【００１９】
また、枠状部材１２は、図１（ａ）に示すように、筐体等の光学部材との位置合わせを行なうために複数の位置合わせ穴１２ｃを有しており、また、取り付け用部材としての機能を有している。この位置合わせ穴１２ｃは、枠状部材１２の枠状部に設けられており、枠基体部１１ｂより外側に位置している。なお、位置合わせ穴１２ｃの個数は、筐体等の光学部材等の構成等を考慮して適宜設定される。
【００２０】
枠状部材１２は、従来周知のエッチング法、あるいはプレス加工法または曲げ加工法等を用いて所定の形状で作製することができる。また、枠状部材１２は、黒染めまたは無光沢ニッケルめっき等を用いて、黒色系もしくは光の反射率が小さい暗色系の色に表面を色加工することによって、腐食防止の効果が得られ、また、不要光等の光学的な影響を抑制することができる。すなわち、枠状部材１２は、上面または下面の表面に色加工することによって、枠状部材１２に入射する不要光を吸収することができる。また、枠状部材１２は、光の入射側である上面および撮像素子２の周辺部で反射された光が入射する下面に色加工がされていることが好ましい。
【００２１】
蓋体１３は、枠状部材１２の開口部１２ａを塞ぐように枠状部に接合部材１４を介して接合されており、ソーダガラスまたはホウケイ酸ガラス等の透明なガラス材料であり、光の透過率の高いガラス材料が好ましい。また、蓋体１３は、水晶板を用いることができる。水晶板は、α線やβ線の放射線の放出がほとんど無いので、撮像素子２のＳ／Ｎが低下しにくいので、水晶板を蓋体１３として用いることで、撮像装置１０は、高品位の画像を得ることができる。
【００２２】
枠状部材１２は、蓋体１３に加わる応力を低減して変形を抑制するために、その上面に接合される蓋体１３に近い熱膨張係数を有する材料を用いることが好ましい。そのために、枠体１２は、蓋体１３がソーダガラスである場合には、ソーダガラスの熱膨張係数（線熱膨張係数が約９．０×１０−６／℃）に近い熱膨張係数を持つＳＵＳ４３０(熱膨張係
数約１０．４×１０−６／℃)または５０アロイ（熱膨張係数約９．８×１０−６／℃）
を用いるのが好ましい。また、蓋体１３がＤ２６３ガラス（ホウケイ酸ガラス、ＳＣＨＯ
ＴＴ製）である場合には、Ｄ２６３ガラスの熱膨張係数（線熱膨張係数が約７．２×１０−６／℃）に近い熱膨張係数を持つ４５アロイ(熱膨張係数約７．１×１０−６／℃)または４２アロイ（熱膨張係数約４．６×１０−６／℃）を用いるのが好ましい。
【００２３】
また、枠状部材１２は、蓋体１３が水晶板である場合には、水晶板の熱膨張係数（線熱膨張係数が約１１×１０−６／℃）に近い熱膨張係数を持つＳＵＳ４３０(熱膨張係数約
１０．４×１０−６／℃)や５０アロイ（熱膨張係数約９．８×１０−６／℃）を用いる
のが好ましい。なお、５０アロイ、４５アロイまたは４２アロイは、鉄にニッケルを配合した合金である。
【００２４】
また、枠状部材１２と蓋体１３とは、図４（ａ）の要部拡大図で示すように、接合部材１４で互いに接合されている。接合部材１４は、例えば、樹脂接着剤から成る。樹脂接着剤は、耐湿性あるいは接合強度の観点から緻密な３次元網目構造を有するエポキシ樹脂を主成分とすることが好ましい。樹脂接着剤は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、特殊ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール誘導体エポキシ樹脂、ビフェノール骨格型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂であり、これらのエポキシ樹脂に、イミダゾール系、アミン系、リン系、ヒドラジン系、イミダゾールアダクト系、アミンアダクト系、カチオン重合系またはジシアンジアミド系等の硬化剤を添加したもので構成されている。なお、接合部材１４は、２種以上のエポキシ樹脂を混合して用いてもよい。
【００２５】
また、接合部材１４は、蓋体１３と枠状部材１２との熱膨張係数差による応力を緩和するために、弾性率が低い材料を用いるのが好ましい。接合部材１４は、例えば、樹脂接着剤に充填剤としてアクリル系ゴム粒子等を外添加で５０（％）以下程度添加することで弾性率を５ＧＰａ以下とすることが好ましい。すなわち、接合部材１４は、樹脂接着剤１００重量％に対して、充填剤を５０重量％以下添加して弾性率を５Ｇｐａ以下とすることが好ましい。
【００２６】
枠状部材１２と蓋体１３とは、上述の樹脂接着剤からなる接合部材１４を用いて接合される。まず、スクリーン印刷等の従来公知の手法を用いて、枠状部材１２の開口部１２ａの周囲もしくは蓋体１３の外周縁部の全周に樹脂接着材を形成して、枠状部材１２と蓋体１３とを接合する。そして、熱または紫外線等を用いて樹脂接着剤を硬化させることで、枠状部材１２と蓋体１３とが接合部材１４を介して接合されることになる。
【００２７】
また、枠状部材１２を枠基体部１１ｂに接合する前に、枠状部材１２と蓋体１３とを接合部材１４で接合して、図３（ｂ）に例で示すように、蓋体１３が接合部材１４で接合された枠状部材１２を作製することができる。このように、蓋体１３付きの枠状部材１２を枠基体部１１ｂに位置合わせをして枠基体部１１ｂに接合してもよい。このように、先に枠状部材１２に蓋体１３を接合することによって、蓋体１３付きの枠状部材１２を枠基体部１１ｂに接合することになり、撮像素子２を基体１１に搭載した後の工数が減るので、撮像素子２に異物等が付着しにくくなる。
【００２８】
撮像素子２は、例えば、ＣＭＯＳまたはＣＣＤ等であり、図２に例で示すように、基体１１の搭載領域１１ｃに搭載されるとともに素子搭載用部品１の配線導体等に電気的に接続されている。図２では、撮像素子２は、搭載領域２ａに接着材等を介して搭載されてボンディングワイヤで底基体部１１ａに設けられた配線導体に電気的に接続されている。なお、撮像素子２は、フリップチップ方式で底基体部１１ａに搭載されていてもよい。
【００２９】
図２（ｂ）に示すように、撮像素子２が基体１１に搭載されており、この撮像素子２が
搭載された基体１１に対して、蓋体１３の接合された枠状部材１２を基体１１に接合する場合は、開口部１２ａが撮像素子２の撮像領域２ａに対応するように枠状部材１２の位置合わせを行ない、封止接合剤によって封止することによって、図１に例で示す撮像装置１０となる。
【００３０】
また、蓋体１３の接合された枠状部材１２を用いる場合には、開口部１２ａを撮像素子２の撮像領域２ａに位置合わせをして枠状部材１２を枠基体部１１ｂに接合すると、開口部１２ａと位置合わせ穴１２ｃとの位置精度が高いので、撮像装置１０の上方に設けられる筐体等の光学部品あるいは撮像装置１０の下方に設けられる回路基板等に位置合わせ穴１２ｃを介して撮像装置１０を高精度に配置することができる。したがって、撮像装置１０は、位置合わせ穴１２ｃを介して容易に位置合わせを行ない、高精度で光学部品あるいは回路基板等に配置することができる。なお、予め、撮像装置１０は、撮像素子２や枠状部材１２にマーキング等の位置合わせの基準を形成しておくことによって、より位置合わせを容易にすることができる。
【００３１】
このように、枠状部材１２は、位置合わせ穴１２ｃを有しているので筐体等の光学部品に対して取り付け用部材としての機能を有するとともに、開口部１２ａが絞りとしての機能を有している。したがって、枠状部材１２がこれら２つの機能を有しているので、撮像装置１０は、小型化、薄型化することができる。また、封止接合剤は、接合部材１４と同じものを用いてもよい。
【００３２】
また、より効果的に不要光を遮蔽するために、絞り、すなわち、枠状部材１２は、撮像素子２に近づけて配置することが好ましい。枠状部材１２は、板状であり、開口部１２ａ側端部の内壁部での不要光の反射を抑制するために、厚みが、例えば、０．５（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）にある。
【００３３】
実施形態に係る撮像装置１０では、開口部１２ａを有する枠状部材１２が絞りとして機能することによって、デジタルカメラ等の撮像機器に用いられる場合には、簡易な構成で不要光を遮蔽することができるので、撮像装置１０は、構成の簡素化による小型化、薄型化することができる。また、枠状部材１２が絞りとしての機能を有しているので、部材の削減とともに工数の削減が可能になる。
【００３４】
ここで、枠状部材１２の他の例について図面を参照しながら以下に説明する。
【００３５】
枠状部材１２Ａは、図４（ｂ）に示すように、開口部１２ａ側端部に撮像素子２に向かって突出する突出部１２ｂを有している。また、突出部１２ｂは、枠状部材１２Ａの開口部１２ａ側端部の全周にわたって設けられている。また、突出部１２ｂは、例えば、０（ｍｍ）より大きく１．５（ｍｍ）より小さい範囲で枠状部から撮像素子２に向かって突出している。
【００３６】
したがって、枠状部材１２Ａは、突出部１２ｂが撮像素子２に近づくように設けられているので、突出部１２ｂが枠状部材１２Ａと撮像素子２との間で壁になって、撮像素子２に多方面から入射する光は、枠状部材１２と撮像素子２との間隙を通って撮像装置１０の内部に入射しにくくなる。したがって、撮像素子２の周辺部での反射による不要光が生じにくくなる。これによって、撮像素子２の撮像領域２ａへの不要光の入射が抑制されて、撮像装置１０は、撮像装置１０は、より鮮明な画像が得られる。
【００３７】
また、撮像装置１０は、突出部１２ｂに上述の色加工をすることによって、突出部１２ｂに入射した光が吸収されやすくなり、より鮮明な画像を得ることができる。
【００３８】
また、撮像素子２は、図１（ａ）において符号Ｅによって示された部分で、ボンディングワイヤ４で配線導体等に電気的に接続されており、このボンディングワイヤ４は枠状部材１２Ａの下方に位置している。また、枠状部材１２Ａは、図５に示すように、突出部１２ｂが撮像素子２の撮像領域２ａの方向に向かって突出するように設けられている。この突出部１２ｂは、開口部１２ａとボンディングワイヤ４との間に設けられており、ボンディングワイヤ４は、基体１１と突出部１２ｂを有する枠状部材１２とで形成される空隙に収容されるようになる。なお、図５は、撮像素子２がボンディングワイヤ４で配線導体等に電気的に接続されている部分を示している。
【００３９】
したがって、枠状部材１２Ａは、撮像素子２に多方面から入射する光が枠状部材１２と撮像素子２との間隙を通ってボンディングワイヤ４に入射して、ボンディングワイヤ４で乱反射する不要光を生じにくくすることができる。これによって、撮像素子２の撮像領域２ａへの不要光の入射が抑制されて、撮像装置１０は、撮像装置１０は、より鮮明な画像が得られる。
【００４０】
また、枠体部材１２Ａは、枠状部材１２自体を撮像素子２に近づけることなく、突出部１２ｂが撮像素子２に近づくように設けられているので、枠状部材１２の下方のボンディングワイヤ４に干渉することなく、絞りとなる開口部１２ａを撮像素子２に近づけることができる。
【００４１】
また、突出部１２ｂは、図６（ａ）に示すように、撮像素子２に対して傾きを有して設けられていてもよい。突出部１２ｂは、開口部１２ａの大きさが撮像素子２に向かって漸次小さくなるように撮像素子２に対して傾いて設けられており、枠状部材１２Ｂは、図６（ａ）に示すように、突出部１２ｂが撮像装置１０の外側を向くように傾いて設けられているので、突出部１２ｂに入射した光を撮像装置１０の外側に向かって反射させやすくなる。
【００４２】
また、枠状部材１２Ｂは、図６（ａ）に示すように、不要光を撮像装置１０の外側に反射させやすくするために、突出部１２ｂと枠状部との角度αが、例えば、１２０（度）〜１５０（度）になるように突出部１２ｂを設けることができる。
【００４３】
また、枠状部材１２Ｂは、全周にわたって設けられた突出部１２ｂの先端部で開口部１２ａが形成されることになり、この開口部１２ａが撮像素子２の撮像領域２ａとほぼ同じ寸法となるように突出部１２ｂが設けられる。
【００４４】
したがって、枠状部材１２Ｂは、傾いた突出部１２ｂでもって撮像素子２に対して多方面から入射する光のうちの突出部１２ｂに入射した光を撮像装置１０の外側に向かって反射させて、撮像領域２ａに不要光をさらに入射しにくくすることができる。このように、枠状部材１２Ｂは、不用光が撮像素子２の撮像領域２ａに入射しにくくなり、撮像領域２ａに入射する不要光がさらに減少するので、撮像装置１０は、さらに鮮明な画像が得られる。
【００４５】
また、図６（ｂ）の示すように、枠状部材１２Ｃにおいて、突出部１２ｂは先端部が開口部１２ａ側に屈曲する屈曲部１２ｄを有して設けられていてもよい。枠状部材１２Ｃは、突出部１２ｂの先端部が開口部１２ａの中央部に向かって屈曲しており、この屈曲部１２ｄが撮像素子２の上面にほぼ平行になるように設けられている。また、屈曲部１２ｄは、例えば、０（ｍｍ）より大きく２（ｍｍ）より小さい範囲で内側に向かって延びている。
【００４６】
また、枠状部材１２Ｃは、全周にわたって設けられた突出部１２ｂの屈曲部１２ｄで開
口部１２ａが形成されることになり、この開口部１２ａが撮像素子２の撮像領域２ａとほぼ同じ寸法となるように屈曲部１２ｄが設けられる。
【００４７】
このように、枠状部材１２Ｃは、屈曲部１２ｄに入射された不要光を光の入射側（撮像装置１０の外側）に反射させることができる。
【００４８】
また、枠状部材１２Ｃは、撮像素子２に対して多方面から入射する光のうち、突出部１２ｂで反射された不要光を屈曲部１２ｄに入射させて屈曲部１２ｄでさらに光の入射側（撮像装置１０の外側）に向かって反射させることができる。したがって、枠状部材１２Ｃは、より効果的に撮像素子２の撮像領域２ａに不要光が入射するのを抑制することができる。したがって、撮像装置１０は、より鮮明な画像が得られる。
【００４９】
また、枠状部材１２Ｃは、突出部１２ｂおよび屈曲部１２ｄに上述の色加工をすることによって、突出部１２ｂおよび屈曲部１２ｄに入射した光が吸収されやすくなり、より鮮明な画像を得ることができる。
【００５０】
本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１  素子搭載用部品
２  撮像素子
３  ボンディングワイヤ
１１  基体
１１ａ  底基体部
１１ｂ  枠基体部
１１ｃ  素子搭載領域
１２  枠体
１２ａ  開口部
１２ｂ  突出部
１２ｃ  位置合わせ穴
１２ｄ  屈曲部
１３  蓋体
１４  接合部材
【図１】
2015070393.tif 000003
【図２】
2015070393.tif 000004
【図３】
2015070393.tif 000005
【図４】
2015070393.tif 000006
【図５】
2015070393.tif 000007
【図６】
2015070393.tif 000008