(57)【要約】【課題】基板に対する光の照射範囲を基板品種に応じて適宜且つ容易に変更することができるボンディング装置を提供する。【解決手段】基板２の縁部２ａを支持する透過部材１３の内部に、水平方向からの光を上方に反射させる反射面を有するミラー部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを、圧着対象である電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの位置に対応させて配設する。圧着作業では、基板２を位置決めした後、圧着ツールによって電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅを押圧するとともに光照射器１９から光を照射する。このとき、ミラー部材１４Ａ〜１４Ｃの反射面に入射した光照射器１９からの光は上方に反射され、基板２と電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅとの間に介在する接着剤に入射する。一方、非圧着対象である電子部品３Ｂ，３Ｄの下方にはミラー部材１４Ａ〜１４Ｃが存在しないので、基板２と電子部品３Ｂ，３Ｄとの間に介在する接着剤には光照射器１９からの光が入射しない。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光硬化性の接着剤を介して光透過性を有する基板に電子部品を接合するボンディング装置であって、
前記基板において前記接着剤を介して前記電子部品が搭載された領域を下方から支持するバックアップ部と、
前記接着剤に搭載された電子部品を押圧して前記基板に圧着する圧着部と、
前記基板と前記電子部品との間に介在する前記接着剤の硬化を促進するための光を照射する光照射部とを備え、
前記バックアップ部は、前記光照射部から照射された光を透過する透過部材と、前記透過部材が装着される支持ベースを備え、前記透過部材は圧着対象となる電子部品の位置に対応する範囲の反射面を複数有することを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
圧着対象となる電子部品の位置に応じて、前記反射面の範囲が異なる前記透過部材を前記支持ベースに対して交換自在に装着することを特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項３】
光硬化性の接着剤を介して光透過性を有する基板に電子部品を接合するボンディング装置であって、
前記基板において前記接着剤を介して前記電子部品が搭載された領域を下方から支持するバックアップ部と、
前記接着剤に搭載された電子部品を押圧して前記基板に圧着する圧着部と、
前記基板と前記電子部品との間に介在する前記接着剤の硬化を促進するための光を照射する光照射部とを備え、
前記バックアップ部は、前記光照射部から照射された光を透過する複数の透過部材と、前記複数の透過部材が装着される支持ベースを備え、少なくとも一部の透過部材は圧着対象となる電子部品の位置に対応する範囲の反射面を有することを特徴とするボンディング装置。
【請求項４】
圧着対象となる電子部品の位置に応じて、前記反射面を有する前記透過部材を前記支持ベースに対して交換自在に装着することを特徴とする請求項３に記載のボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化性の接着剤を介して光透過性を有する基板に電子部品を接合するボンディング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光透過性を有するガラス基板（以下、「基板」と略称する）の縁部に光硬化性の接着剤を介してＩＣ等の電子部品を接合するボンディング装置が知られている（例えば特許文献１）。このようなボンディング装置では、光透過性を有するバックアップ部によって基板の縁部を下方から支持し、接着剤を介して予め仮圧着（搭載）された電子部品を圧着ツールによって所定時間だけ押圧する。この押圧時に、光照射部から照射される光を接着剤に向けて下方から照射する。照射された光は、バックアップ部と基板を通過して接着剤に到達し、これにより接着剤の硬化を促進させながら基板に電子部品を低温度で圧着することができる。
【０００３】
ボンディング装置には、通常、複数の電子部品が仮圧着された状態の基板が搬入される。このような基板に対して効率的に電子部品を圧着するため、装置内には複数の圧着ツールが備えられている。しかしながら、圧着ツールの数は電子部品の数よりも少ない場合が殆どであり、かかる場合、一又は複数の圧着ツールにより所定の電子部品を圧着する第１の圧着動作を実行後、圧着ツールと基板の相対位置を変更したうえで再び一又は複数の圧着ツールにより未圧着の電子部品を圧着する第２の圧着動作が実行される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−６９５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一枚の基板に対して複数回の圧着動作を必要とする生産形態下では、次回の圧着動作の対象外である電子部品に付着した接着剤に光が入射して硬化しないよう、当該接着剤への光の入射を遮断する必要がある。また、基板に仮圧着された電子部品の数やその位置は基板品種によって異なるため、光の照射範囲を適宜変更する必要がある。しかしながら従来技術においては、基板に対する光の照射範囲を基板品種に応じて適宜変更して、基板に付着した複数の接着剤のうち特定の接着剤への光の入射を遮断するための具体的な解決策が講じられていなかった。
【０００６】
そこで本発明は、基板に対する光の照射範囲を基板品種に応じて適宜且つ容易に変更することができるボンディング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の本発明は、光硬化性の接着剤を介して光透過性を有する基板に電子部品を接合するボンディング装置であって、前記基板において前記接着剤を介して前記電子部品が搭載された領域を下方から支持するバックアップ部と、前記接着剤に搭載された電子部品を押圧して前記基板に圧着する圧着部と、前記基板と前記電子部品との間に介在する前記接着剤の硬化を促進するための光を照射する光照射部とを備え、前記バックアップ部は、前記光照射部から照射された光を透過する透過部材と、前記透過部材が装着される支持ベースを備え、前記透過部材は圧着対象となる電子部品の位置に対応する範囲の反射面を複数有する。
【０００８】
請求項３に記載の本発明は、光硬化性の接着剤を介して光透過性を有する基板に電子部品を接合するボンディング装置であって、前記基板において前記接着剤を介して前記電子部品が搭載された領域を下方から支持するバックアップ部と、前記接着剤に搭載された電子部品を押圧して前記基板に圧着する圧着部と、前記基板と前記電子部品との間に介在する前記接着剤の硬化を促進するための光を照射する光照射部とを備え、前記バックアップ部は、前記光照射部から照射された光を透過する複数の透過部材と、前記複数の透過部材が装着される支持ベースを備え、少なくとも一部の透過部材は圧着対象となる電子部品の位置に対応する範囲の反射面を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板において接着剤を介して電子部品が搭載された領域を下方から支持するバックアップ部と、接着剤に搭載された電子部品を押圧して基板に圧着する圧着部と、基板と電子部品との間に介在する接着剤の硬化を促進するための光を照射する光照射部とを備え、バックアップ部は、光照射部から照射された光を透過する透過部材と、透過部材が装着される支持ベースを備え、透過部材は圧着対象となる電子部品の位置に対応する範囲の反射面を複数有するので、基板に対する光の照射範囲を基板品種に応じて適宜且つ容易に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１におけるボンディング装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１におけるボンディング装置の側面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１におけるバックアップ部の平面図（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態１におけるバックアップ部の斜視図本発明の一実施の形態におけるバックアップ部及び照射範囲変更ユニットの斜視図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態１におけるボンディング装置の部分正面図（ｂ）本発明の実施の形態１におけるボンディング装置の部分平面図
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１におけるボンディング装置の部分平面図
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態１における電子部品の圧着動作を示す説明図
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品の圧着動作を示す説明図
【図８】本発明の実施の形態１における電子部品の圧着動作を示す説明図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態２における透過部材の正面図（ｂ）本発明の実施の形態２におけるバックアップ部の斜視図
【図１０】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態２における電子部品の圧着動作を示す説明図
【図１１】（ａ）本発明の実施の形態３における透過部材の斜視図（ｂ）本発明の実施の形態３における透過部材の正面図（ｃ）本発明の実施の形態３におけるバックアップ部の側面図
【図１２】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態３におけるバックアップ部の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施の形態１）
まず図１及び図２を参照して、本発明の実施の形態１におけるボンディング装置の全体構成について説明する。ボンディング装置１は基板２にＩＣ等の電子部品３を圧着により接合する機能を有しており、基台４に基板位置決め部５、バックアップ部６、圧着部７及び光照射部８を配設して構成されている。基板２は２枚の透明なガラス基板を積層した構成となっている。ボンディング装置１には、下層側のガラス基板が露呈された複数の縁部２ａ，２ｂに光硬化性の接着剤９（図４（ａ））を介して複数の電子部品３が搭載（仮圧着）された基板２が搬入される。このボンディング装置１では、基板２の縁部２ａに搭載された電子部品３が圧着される。
【００１２】
図２において、基板位置決め部５は、Ｘ軸テーブル１０Ｘ、Ｙ軸テーブル１０Ｙ、Ｚθ軸テーブル１０Ｚθを積層した構成の基板位置決めテーブル１０上に、基板保持ステージ１１を装着した構造となっている。Ｘ軸テーブル１０Ｘを駆動することによりＹ軸テーブル１０Ｙは一の水平方向（Ｘ方向）に移動し、Ｙ軸テーブル１０Ｙを駆動することによりＺθ軸テーブル１０ＺθはＸ方向と水平面内において直交するＹ方向に移動する。また、Ｚθ軸テーブル１０Ｚθを駆動することにより、基板保持ステージ１１はＸＹ平面に対して垂直な軸（Ｚ軸）を中心に回転する。基板保持ステージ１１の上面には、作業対象となる基板２が保持される。基板位置決めテーブル１０を駆動することにより、基板保持ステージ１１上の基板２を所定の圧着作業位置に位置決めすることができる。
【００１３】
図２及び図３において、バックアップ部６は、基台４上においてＸ方向に延びて立設された支持ベース１２の上部に、同じくＸ方向に延びたブロック状の透過部材１３を着脱自在に装着して構成される。支持ベース１２の上面には溝部１２ａ（図３（ｂ））が形成されており、この溝部１２ａに透過部材１３の下端部をはめ込むことによって透過部材１３を装着することができる。透過部材１３は光透過性を有しており、電子部品３の圧着時に電子部品３が搭載された領域を含む基板２の縁部２ａを下方から支持する。このようにバックアップ部６は、基板２において接着剤９を介して電子部品３が搭載された領域を下方から支持する。
【００１４】
透過部材１３の内部には、水平方向からの光を上方に反射させる反射面を有する複数のミラー部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃが所定の位置に配設されている。ミラー部材１４Ａ〜１４ＣはＸＹ平面に対して所定角度だけ傾斜しており、反射面は光照射部８が配設される方向に向いている。透過部材１３の内部におけるミラー部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの配設位置の詳細については後述する。
【００１５】
図１及び図２において、圧着部７は、基台４上に立設された門型のフレーム１５に、昇降押圧機構１６によって昇降駆動される複数の圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７ＣをＸ方向に並べて配設した構成となっている。各圧着ツール１７Ａ〜１７Ｃの下方には透過部材１３が位置している。昇降押圧機構１６を駆動することにより、圧着ツール１７Ａ〜１７Ｃは透過部材１３の上方においてロッド１６ａを介して昇降する。これにより、電子部品３を押圧して基板２に圧着することができる。このように圧着部７は、接着剤９に搭載された電子部品３を押圧して基板２に圧着する。
【００１６】
光照射部８は、基台４上においてＸ方向に延びて立設された支持ベース１８の上方に、ＬＥＤ等の光源を複数内蔵した光照射器１９を配設して構成される。光照射器１９は透過部材１３に向けて光を水平方向に照射する。また、透過部材１３は光照射器１９から照射された光を透過する。この光照射器１９の照射範囲は、透過部材１３の長手方向の略全長にまで及ぶ。
【００１７】
透過部材１３を透過してミラー部材１４Ａ〜１４Ｃに水平に入射した光照射器１９からの光は、ミラー部材１４Ａ〜１４Ｃの反射面によって上方に反射される。したがって、基板２に搭載された電子部品３を透過部材１３の上方に位置合わせしたとき、基板２と電子部品３との間に介在する接着剤９に光照射器１９からの光が入射する。その一方で、ミラー部材１４Ａ〜１４Ｃが存在しない透過部材１３の領域に水平に入射した光照射器１９からの光は、そのまま水平方向に直進して上方へ反射されない。
【００１８】
光照射器１９から照射される光は、接着剤９の硬化を促進する作用を有する。すなわち光照射部８は、基板２と電子部品３との間に介在する接着剤９の硬化を促進するための光を照射する。基板２と電子部品３の良好な接合を確保するためには、圧着ツール１７による電子部品３の押圧時に接着剤９を硬化させる必要があり、押圧前に接着剤９が硬化すると接合不良が発生し得る。
【００１９】
次に、ミラー部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの配設位置について説明するが、その前提として電子部品３の圧着方法について説明する。ボンディング装置１には様々な品種の基板２が搬入され、基板２に搭載されている電子部品３の数及び位置は品種によって異なる。そのため、基板２に搭載されている電子部品３の数及び各電子部品３の隣接する間隔と、ボンディング装置１に備えられた圧着ツール１７Ａ〜１７Ｃの数及び各圧着ツール１７Ａ〜１７Ｃの隣接する間隔は必ずしも一致しない。
【００２０】
したがって、ボンディング装置１では圧着可能な電子部品３のみを圧着し、圧着不可能な電子部品３については別途配設されたボンディング装置で圧着する。実施の形態１におけるボンディング装置１は、図４に示す基板２の縁部２ａに搭載された電子部品３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅの圧着に対応している。そして、電子部品３Ａ〜３Ｅの位置と圧着ツール１７Ａ〜１７Ｃの配設位置に基づき、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅを同時に圧着可能な第１グループに分け、電子部品３Ｂ，３Ｄを同時に圧着可能な第２グループに分けることとする。
【００２１】
図４（ａ）に示すように、圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃの下方に電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅが位置するよう基板２を位置決めしたとき、ミラー部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃはそれぞれ電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの下方に位置する。換言すれば、ミラー部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃは圧着作業に使用する圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃの下方に位置する。
【００２２】
図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ矢視を示している。ミラー部材１４Ａの反射面は、水平方向から入射した光照射器１９からの光を、その上方に位置する電子部品３Ａに接着した接着剤９の全体に反射させることが可能であって、且つ電子部品３Ａと隣接する電子部品３Ｂには反射させない大きさに設定されている。ミラー部材１４Ｂと電子部品３Ｃ（隣接する電子部品３Ｂ，３Ｄも含む）、及びミラー部材１４Ｃと電子部品３Ｅ（隣接する電子部品３Ｄも含む）との関係も同様である。このように透過部材１３は、第１グループにおいて圧着対象となる電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの位置に対応する反射面を複数有している。
【００２３】
実施の形態１では、電子部品３Ａ〜３Ｅのサイズは全て同一であり、且つ隣接する各電子部品３Ａ〜３Ｅの間隔Ｌは等しい。したがって図４（ａ），（ｂ）に示す状態から基板２を間隔Ｌだけ透過部材１３の長手方向にスライドさせると（矢印ａ）、図５（ａ）に示すように電子部品３Ｂ，３Ｄはミラー部材１４Ａ，１４Ｂの上方に位置する。このとき、ミラー部材１４Ｃの上方には電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの何れも位置しない。
【００２４】
また、基板２を矢印ａ方向とは反対側の矢印ｂ方向（図４（ｂ））に間隔Ｌだけスライドさせると、図５（ｂ）に示すように電子部品３Ｂ，３Ｄはミラー部材１４Ｂ，１４Ｃの上方に位置する。このとき、ミラー部材１４Ａの上方には電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの何れも位置しない。このように透過部材１３は、第２グループにおいて圧着対象となる電子部品３Ｂ，３Ｄの位置に対応する反射面も複数有している。
【００２５】
実施の形態１におけるボンディング装置１は以上のような構成から成り、次に動作について説明する。以下に説明する動作は、ボンディング装置１に備えられた制御部（図示省略）が各機構を制御することによってなされる。なお、電子部品３Ａ〜３Ｅの圧着作業の開始に先立って、オペレータは生産対象となる基板２の品種に応じた透過部材１３を支持ベース１２に予め装着しておく。
【００２６】
まず、第１グループに属する電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの圧着を行う。すなわち、基板保持ステージ１１に基板２が搬入された後、制御部は基板位置決めテーブル１０を駆動させ、基板２を所定の圧着作業位置に位置決めする（ＳＴ１：基板位置決め工程）。より具体的には、図６（ａ）に示すように、圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃの下方に電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅがそれぞれ位置するよう基板２の縁部２ａを透過部材１３に接触させる（矢印ｃ）。このとき、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの下方には、ミラー部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの反射面がそれぞれ位置する（図４（ａ），（ｂ））。
【００２７】
次いで図６（ｂ）に示すように、制御部は圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃを同時又は連続的に下降させ（矢印ｄ）、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅを所定時間だけ押圧する（ＳＴ２：押圧工程）。そして、この押圧時に制御部は光照射器１９から光を照射させる（矢印ｅ）（ＳＴ３：光照射工程）。このとき、図７（ａ）及び図８に示すように、透過部材１３を透過してミラー部材１４Ａ．１４Ｂ，１４Ｃの反射面に入射した光照射器１９からの光は上方に反射され、基板２と電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅとの間に介在する接着剤９に入射する。これにより、接着剤９の硬化を促進させながら基板２に電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅが圧着される。便宜上、図７（ａ），（ｂ）では基板２の縁部２ａと透過部材１３を離して図示している。
【００２８】
その一方で、ミラー部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃが存在しない透過部材１３の領域に水平に入射した光照射器１９からの光は、透過部材１３の内部をそのまま水平方向に直進して外部に放出される。電子部品３Ｂ，３Ｄの下方にはミラー部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃが存在しないので、基板２と電子部品３Ｂ，３Ｄとの間に介在する接着剤９に光照射器１９からの光は照射されない。これにより、圧着対象である電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの圧着時に、非圧着対象である電子部品３Ｂ，３Ｄと基板２との間に介在する接着剤９に光照射器１９からの光が照射されて硬化が促進される事態を防止することができる。
【００２９】
電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅを所定時間だけ押圧したならば、図６（ｃ）に示すように、制御部は光照射器１９からの光の照射を停止させ、その後、圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃを上昇させる（矢印ｆ）（ＳＴ４：圧着ツール上昇工程）。これにより、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅは硬化した接着剤９を介して基板２に圧着される。
【００３０】
次に、第２グループに属する電子部品３Ｂ，３Ｄの圧着を行う。すなわち、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの圧着が完了後、制御部は基板位置決めテーブル１０を駆動させ、圧着ツール１７Ａ，１７Ｂの下方に電子部品３Ｂ，３Ｄがそれぞれ位置するよう基板２を位置決めする（ＳＴ１）（図５（ａ））。なお、圧着ツール１７Ｂ，１７Ｃの下方に電子部品３Ｂ，３Ｄがそれぞれ位置するよう基板２を位置決めしてもよい（図５（ｂ））。
【００３１】
次いで、制御部は圧着ツール１７Ａ，１７Ｂを同時又は連続的に下降させて電子部品３Ｂ，３Ｄを所定時間だけ押圧する（ＳＴ２）。そして、この押圧時に制御部は光照射器１９から光を照射させる（ＳＴ３）。このとき、図７（ｂ）に示すように、透過部材１３を透過してミラー部材１４Ａ，１４Ｂの反射面に入射した光照射器１９からの光は上方に反射され、基板２と電子部品３Ｂ，３Ｄとの間に介在する接着剤９に入射する。これにより、接着剤９の硬化を促進させながら基板２に電子部品３Ｂ，３Ｄが圧着される。
【００３２】
その一方で、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの下方にはミラー部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃが存在しないので、圧着済みの電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅに向けて光照射器１９からの光は照射されない。したがって、圧着対象である電子部品３Ｂ，３Ｄの圧着時に、非圧着対象である電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅと基板２との間に介在する硬化後の接着剤９に光照射器１９からの光が不必要に照射される事態を防止することができる。
【００３３】
電子部品３Ｂ，３Ｄを所定時間だけ押圧したならば、制御部は光照射器１９からの光の照射を停止させるとともに、圧着ツール１７Ａ，１７Ｂを上昇させる（ＳＴ４）。これにより電子部品３Ａ〜３Ｅの接合が完了する。このように、ボンディング装置１は光硬化性の接着剤９を介して光透過性を有する基板２に電子部品３を接合する。なお、ボンディング装置１では電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅ（又は電子部品３Ｂ，３Ｄ）のみを圧着対象としてもよい。
【００３４】
実施の形態１におけるボンディング装置１では、基板２の品種に応じてミラー部材１４（１４Ａ〜１４Ｃ）の数、大きさ、配設位置等が異なる複数の透過部材１３を予め用意する。そして圧着作業を開始する前に、オペレータは基板２の品種に応じた透過部材１３を支持ベース１２に装着しておく。すなわち、圧着対象となる電子部品３の位置に応じて、反射面の範囲が異なる透過部材１３を支持ベース１２Ａに対して交換自在に装着する。これにより、光の照射範囲を基板品種に応じて適宜且つ容易に変更することができるとともに、様々な品種の基板２に対する電子部品３の圧着に対応することができる。
【００３５】
（実施の形態２）
次に図９（ａ），（ｂ）を参照して、本発明の実施の形態２について説明する。支持ベース１２には、透過性を有する第１の透過部材２０と第２の透過部材２１が溝部１２ａを介して着脱自在に装着される。第１の透過部材２０と第２の透過部材２１は、透過部材１３を所定の長さに分割して個片化したものと同一である。第１の透過部材２０の内部には、水平方向からの光を上方に反射させる反射面を有するミラー部材２２が設けられている。その一方で、第２の透過部材２１の内部にはミラー部材２２が設けられていない。
【００３６】
ミラー部材２２の反射面は、第１の透過部材２０の上方に基板２に搭載された電子部品３を位置合わせしたとき、水平方向から入射した光を電子部品３に接着した接着剤９の全体に反射させることが可能な大きさに設定されている。第１の透過部材２０の側部とミラー部材２２の側部との間には所定の隙間Ｓ１が設けられている。この隙間Ｓ１が設けられた第１の透過部材２０の領域は、水平方向からの光を上方に反射しない非反射エリアとなっている。
【００３７】
次に、第１の透過部材２０と第２の透過部材２１を用いた圧着動作について説明する。ここでは、実施の形態１と同様に第１のグループ、第２のグループに分けて圧着を行う。まず、オペレータは基板２の品種に応じて第１の透過部材２０と第２の透過部材２１を支持ベース１２に装着する。すなわち、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの位置に対応させて第１の透過部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃを支持ベース１２に装着する。より具体的には、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの圧着に使用する圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃの下方にミラー部材２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの反射面がそれぞれ位置するよう、第１の透過部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃを支持ベース１２に装着する。そして、第１の透過部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが存在しない溝部１２ａ上のスペースを埋めるようにして第２の透過部材２１Ａ，２１Ｂを装着する。
【００３８】
第１の透過部材２０と第２の透過部材２１を装着後、第１グループに属する電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの圧着を行う。すなわち、制御部は圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃの下方に電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅがそれぞれ位置するよう基板２を位置決めする（ＳＴ１）。次いで、制御部は圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃによって電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅを所定時間だけ押圧するとともに（ＳＴ２）、光照射器１９から光を照射させる（ＳＴ３）。このとき図１０（ａ）に示すように、ミラー部材２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの反射面に水平方向から入射した光照射器１９からの光は上方に反射され、基板２と電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅとの間に介在する接着剤９に入射する。これにより、接着剤９の硬化を促進させながら基板２に電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅが圧着される。
【００３９】
その一方で、第１の透過部材２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの両側部の非反射エリア及び第２の透過部材２１Ａ，２１Ｂに水平に入射した光照射器１９からの光は、そのまま水平方向に直進して外部に放出される。したがって、非圧着対象である電子部品３Ｂ，３Ｄと基板２との間に介在する接着剤９に光照射器１９からの光が照射されて硬化が促進される事態を防止することができる。電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅを所定時間だけ押圧したならば、制御部は光照射器１９からの光の照射を停止させ、その後、圧着ツール１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃを上昇させる（ＳＴ４）。
【００４０】
次いで、第２グループに属する電子部品３Ｂ，３Ｄの圧着を行う。すなわち、制御部は圧着ツール１７Ａ，１７Ｂの下方に電子部品３Ｂ，３Ｄがそれぞれ位置するよう基板２を位置決めする（ＳＴ１）。次いで、制御部は圧着ツール１７Ａ，１７Ｂによって電子部品３Ｂ，３Ｄを所定時間だけ押圧するとともに（ＳＴ２）、この押圧時に光照射器１９から光を照射させる（ＳＴ３）。このとき図１０（ｂ）に示すように、ミラー部材２２Ａ，２２Ｂの反射面に水平方向から入射した光照射器１９からの光は上方に反射され、基板２と電子部品３Ｂ，３Ｄとの間に介在する接着剤９に入射する。これにより、接着剤９の硬化を促進させながら基板２に電子部品３Ｂ，３Ｄが圧着される。
【００４１】
その一方で、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅの下方にはミラー部材２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが存在しないので、電子部品３Ａ，３Ｃ，３Ｅと基板２との間に介在する硬化後の接着剤９に光照射器１９からの光は照射されない。
【００４２】
このように、実施の形態２におけるバックアップ部６は、光照射部８から照射された光を透過する複数の透過部材（第１の透過部材２０、第２の透過部材２１）と、複数の透過部材が装着される支持ベース１２を備え、少なくとも一部の透過部材は圧着対象となる電子部品３の位置に対応する範囲の反射面を有する。そして、圧着対象となる電子部品３の位置に応じて、反射面を有する透過部材（第１の透過部材２０）を支持ベース１２に対して交換自在に装着することにより、様々な品種の基板２に対する電子部品３の圧着に対応することができる。また、一の透過部材を様々な品種の基板２の生産に利用することができるため経済的である。
【００４３】
第１の透過部材２０のみで基板２を安定して支持することができる場合は、必ずしも第２の透過部材２１を支持ベース１２に装着する必要はない。第２の透過部材２１を装着するか否かは、使用する第１の透過部材２０の数、サイズ、配設位置等に基づいてオペレータが判断する。
【００４４】
（実施の形態３）
次に図１１及び図１２を参照して、本発明の実施の形態３について説明する。図１１（ａ），（ｂ）に示す透過部材２３は、第１の透過部材２０に切り欠き部２５を形成したものと同一である。すなわち、透過部材２３の内部には水平方向からの光を上方に反射する反射面を有するミラー部材２４が設けられている。また、透過部材２３の側部とミラー部材２４の側部との間には所定の隙間Ｓ２が設けられている。この隙間Ｓ２が設けられた透過部材２３の領域は、水平方向からの光を上方に反射しない非反射エリアとなっている。
【００４５】
切り欠き部２５は、透過部材２３の両側部の上方であって隙間Ｓ２の範囲内に形成されている。これにより、透過部材２３は第１の上面２３ａと、第１の上面２３ａよりも切り欠き高さＨだけ低い第２の上面２３ｂを有する。
【００４６】
透過部材２３は、支持ベース１２とは上面の構造が異なる支持ベース１２Ａに装着される。図１１（ｃ）及び図１２（ａ）に示すように、支持ベース１２Ａの上面の一側部には、凸状の当接部材２６が長手方向に延びて形成されている。また、支持ベース１２Ａの上面のもう一方の側部には、Ｚ方向を軸心（符号ｇ）とする回転軸２７に取り付けられ、この回転軸２７を介して水平回転する複数のストッパ２８が設けられている。ストッパ２８は支持ベース１２Ａ上で透過部材２３を固定するためのものであり、２個のストッパ２８を用いて１個の透過部材２３を固定する。
【００４７】
ストッパ２８は水平方向に延びた平板状の押え部２８ａを有しており、電子部品３の位置に対応させて透過部材２３を支持ベース１２Ａに載置した状態において、切り欠き部２５に対応した位置に設けられている。支持ベース１２Ａに透過部材２３を載置した状態において、押え部２８ａの下面の高さは透過部材２３の第２の上面の高さと一致する。また、押え部２８ａの上面は透過部材２３の第１の上面２３ａよりも低く設定されており、これにより当接部材２６で基板２を支持する際に当該基板２と押え部２８ａの干渉が防止される。
【００４８】
透過部材２３の固定方法について説明する。図１２（ａ）に示すように、まず、透過部材２３を支持ベース１２に載置する際に押え部２８ａが干渉しないようストッパ２８を予め回転させておく。次いで図１２（ｂ）に示すように、透過部材２３の長手方向における側面の下端を当接部材２６に接触させた状態で、支持ベース１２Ａ上に透過部材２３を載置する。かかる状態からストッパ２８を回転（矢印ｈ）させ、透過部材２３の第２の上面２３ｂと押え部２８ａの下面を当接させる（図１１（ｃ））。これにより、透過部材２３はストッパ２８によって支持ベース１２Ａに固定される。この透過部材２３を用いた電子部品３の圧着の具体的な動作は、実施の形態２で説明した動作と同様である。なお、ミラー部材を内蔵していない透過部材に切り欠き部を形成し、同様の手段によってこの透過部材を固定するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明によれば、基板に対する光の照射範囲を基板品種に応じて適宜且つ容易に変更することができ、基板に電子部品を実装する電子部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００５０】
１  ボンディング装置
２  基板
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ  電子部品
６  バックアップ部
７  圧着部
８  光照射部
９  接着剤
１３，２３  透過部材
２０  第１の透過部材
２１  第２の透過部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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