(57)【要約】【課題】ウェアラブル性およびモバイル性を向上させ得る携帯型空調装置を提供する。【解決手段】環状部材２０の内部通路２３内に内部ファン４１が配置されるとともにペルチェ素子３０の内側面３４ａが露出し、環状部材２０の外周面２２にペルチェ素子３０の外側面３５ａが露出する。そして、環状部材２０の排気溝２５は、空調風として排出される内部通路２３内の内気が環状部材２０の外周面２２に沿うように開口し、開口側ほど狭くなるように形成される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に設けられる内部通路（２３）とこの内部通路と外気とを連通する排気溝（２５）とを有し環状に形成される環状部材（２０，２０ｃ）と、
供給される電流に応じて温度差が生じる一対の面を有し、一方の面（３４ａ）が前記内部通路内に露出し他方の面（３５ａ）が前記環状部材の外周面（２２）に露出する熱電素子（３０）と、
前記内部通路内に配置される送風手段（４１）と、
を備える携帯型空調装置（１０，１０ａ〜１０ｃ）であって、
前記排気溝は、空調風として排出される前記内部通路内の内気が前記環状部材の外周面に沿うように開口し、開口側ほど狭くなるように形成されることを特徴とする携帯型空調装置。
【請求項２】
前記環状部材の外周面のうち空調風が沿う面は、前記空調風に関する上流側（２２ａ）が下流側（２２ｂ）に対して凸状に湾曲して形成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯型空調装置。
【請求項３】
前記排気溝は、前記環状部材のうち少なくとも半周にわたるように設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の携帯型空調装置。
【請求項４】
前記環状部材の外周面には、前記熱電素子の前記他方の面の周囲の空気を拡散させる拡散手段（４２）が設けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の携帯型空調装置。
【請求項５】
前記内部通路内の温度を計測する温度センサ（４３）と、
前記内部通路内を流れる内気の風量を計測する風量センサ（４３）と、
前記温度センサおよび前記風量センサの計測結果に基づいて前記熱電素子および前記送風手段を制御する制御手段（４６）と、
を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の携帯型空調装置。
【請求項６】
前記内部通路は環状に連通して形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の携帯型空調装置。
【請求項７】
前記環状部材の一部は、伸縮可能な弾性体（２０ｂ）により形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の携帯型空調装置。
【請求項８】
前記内部通路内には、当該内部通路の一部を、排気溝を含む外周側と内周側とに仕切る仕切り板（２６）が壁面に設けられており、
前記壁面の内周側には貫通孔（２７）が形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の携帯型空調装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯型空調装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、家から車、駅からオフィス、部屋から部屋の移動といったスキマ移動を快適にするための空調装置や、各人に合った空調を実現する空調装置、すなわち、携帯型空調装置（ウェアラブルエアコン）の要求が高まっており、このような携帯型空調装置に関する技術として、下記特許文献１に開示される被服用温度調節装置が知られている。
【０００３】
この被服用温度調節装置は、送風機および吸熱・発熱素子（熱電素子）が収容される本体ケース内が仕切り板により二つの空間に区分され、一方の空間に被服の取り入れ口に通じた送気孔が設けられ、他方の空間に排気孔が設けられている。吸熱・発熱素子は、一方の面が一方の空間に露出し他方の面が他方の空間に露出するように配置されている。また、送風機は、吸気孔より取り込んだ外気を吸熱・発熱素子の各面に対してそれぞれ送気するように配置されている。
【０００４】
そして、冷却時には、吸熱・発熱素子の一方の面が吸熱状態になることで、送風機によって一方の空間を介して吸気孔から取り込まれた外気は、一方の面で冷却されて、送気孔から被服内へ送られる。その際、他方の空間に送られた外気は、吸熱・発熱素子の他方の面を冷却するように排気孔から本体ケース外へ排気される。これにより、吸熱・発熱素子に生じるジュール熱の影響を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−２３２１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のような構成では、熱電素子で空調された空気を送風機から送風される気流を用いて被服内へ送り出すことから、空調された空気をより広範囲に送風するためには出力の大きな送風機を採用する必要がある。このため、送風機が大型化するだけでなく、消費電力が大きくなることからバッテリも大型化してしまい、ウェアラブル性およびモバイル性が低下してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ウェアラブル性およびモバイル性を向上させ得る携帯型空調装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に記載の発明は、内部に設けられる内部通路（２３）とこの内部通路と外気とを連通する排気溝（２５）とを有し環状に形成される環状部材（２０，２０ｃ）と、供給される電流に応じて温度差が生じる一対の面を有し、一方の面（３４ａ）が前記内部通路内に露出し他方の面（３５ａ）が前記環状部材の外周面（２２）に露出する熱電素子（３０）と、前記内部通路内に配置される送風手段（４１）と、を備える携帯型空調装置（１０，１０ａ〜１０ｃ）であって、前記排気溝は、空調風として排出される前記内部通路内の内気が前記環状部材の外周面に沿うように開口し、開口側ほど狭くなるように形成されることを特徴とする。
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１の発明では、環状部材の内部通路内に送風手段が配置されるとともに熱電素子の一方の面が露出し、環状部材の外周面に熱電素子の他方の面が露出する。そして、環状部材の排気溝は、空調風として排出される内部通路内の内気が環状部材の外周面に沿うように開口し、開口側ほど狭くなるように形成される。
【００１０】
このため、環状部材の内周面にて腕や胴等を覆うように携帯型空調装置を装着した状態で熱電素子および送風手段が動作すると、熱電素子の一方の面にて温調された内気が内部通路を通って排気溝から空調風として排出される。これにより、排気溝からの空調風が腕や胴等に吹き付けられる。特に、排気溝内を通過する内気が絞られることで風速の増加に伴い減圧されるベンチュリ効果が生じ、減圧された状態で排出される空調風に排気溝の開口近傍の外気が巻き込まれてその風量が増大する。このため、風量の小さな送風手段、すなわち小型・省電力の送風手段を採用する場合でも十分な風量が確保できるので、携帯型空調装置のウェアラブル性およびモバイル性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る携帯型空調装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】携帯型空調装置の上面図である。
【図３】携帯型空調装置の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
【図４】図２のＸ−Ｘ断面を示す断面図である。
【図５】ペルチェ素子の構成を説明する説明図である。
【図６】制御部にて実施される空調処理の流れを例示するフローチャートの一部である。
【図７】制御部にて実施される空調処理の流れを例示するフローチャートの一部である。
【図８】排気溝から排出される空調風の流れを説明する断面図である。
【図９】携帯型空調装置を装着した状態を例示する説明図である。
【図１０】携帯型空調装置を吊るして使用した状態を説明する説明図である。
【図１１】第１実施形態の変形例に係る携帯型空調装置の概略構成を示す斜視図である。
【図１２】第２実施形態に係る携帯型空調装置の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る携帯型空調装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係る携帯型空調装置１０は、携帯可能な空調装置として構成されるもので、腕や胴等に対して装着可能に環状（帯状）に形成されることでその携帯性が高められている。具体的には、携帯型空調装置１０は、図１〜図３に示すように、主に、環状部材２０、ペルチェ素子３０、内部ファン４１、外部ファン４２、センサ４３、操作部４４、表示部４５、制御部４６および電源部４７を備えるように構成されている。
【００１３】
環状部材２０は、携帯型空調装置１０の外郭を構成するもので、腕や胴等の装着対象に合わせて内周面２１や外周面２２の径寸法が設定されている。この環状部材２０は、合成樹脂等で形成される非伸縮性部位２０ａとゴム等の弾性体により形成される伸縮可能な伸縮性部位２０ｂとにより外郭が構成され、伸縮性部位２０ｂの伸縮により内周面２１の内径寸法が調整可能になり、携帯型空調装置１０の装着性を向上させている。また、非伸縮性部位２０ａは、その周方向長さが伸縮性部位２０ｂよりも長くなるように形成されている。
【００１４】
非伸縮性部位２０ａおよび伸縮性部位２０ｂの内部には、環状に連通する内部通路２３が設けられており、この内部通路２３には、吸気口２４および排気溝２５が連通している。吸気口２４は、外周面２２の少なくとも１か所に設けられており、内部ファン４１の送風量に応じてその開口面積が設定されている。この吸気口２４には、外気を透過させて塵等の侵入を防ぐフィルター等が設けられている。
【００１５】
排気溝２５は、非伸縮性部位２０ａの下縁の全域にわたって設けられることで、環状部材２０の下縁のうち半周以上にわたって設けられている。この排気溝２５および排気溝２５の近傍における外周面２２の詳細形状について、図４を用いて詳述する。なお、図４は、図２のＸ−Ｘ断面を示す断面図である。
【００１６】
図４に示すように、排気溝２５は、その断面が開口側ほど狭くなるように形成されている。これにより、排気溝２５内を通過する内気が絞られることとなり、内部通路２３内の内気が排気溝２５を介して空調風として排出される際、空調風の風速が増加するとともに圧力が減圧するベンチュリ効果が生じる。
【００１７】
また、排気溝２５は、開口から排出される空調風が外周面２２に沿いやすくなるように、開口の向きが斜め上方となるように形成されている。そして、非伸縮性部位２０ａの外周面２２のうち空調風が沿う面は、当該空調風を外周面２２に沿いやすくするため、空調風に関する上流側２２ａが下流側２２ｂに対して凸状に湾曲して形成されている。これにより、上流側２２ａの外周面２２は、空調風や周囲からの気流を引き込むコアンダ効果を奏するコアンダ面として機能する。
【００１８】
図５に示すように、ペルチェ素子３０は、交互に配列された複数のｎ型半導体３１およびｐ型半導体３２と、これらの半導体３１，３２を電気的に直列接続する電極３３と、各電極３３のうち一方の側に配置される電極３３に接合されるセラミック板３４と他方の側に配置される電極３３に接合されるセラミック板３５とを備えている。このペルチェ素子３０は、セラミック板３５の外側面３５ａが環状部材２０の外周面２２のうち吸気口２４から離れた位置に露出するとともに、セラミック板３４の内側面３４ａが内部通路２３内に露出するように配置されている。
【００１９】
ペルチェ素子３０は、電極３３に直流電流を供給することでセラミック板３４の内側面３４ａとセラミック板３５の外側面３５ａとの間に温度差が生じる熱電素子として機能し、電極３３に流す電流の向きに応じて、セラミック板３５に対してセラミック板３４の温度が低くなる冷房状態と、セラミック板３５に対してセラミック板３４の温度が高くなる暖房状態とに切り替えられる。すなわち、ペルチェ素子３０の冷房状態では、セラミック板３４の内側面３４ａにより内部通路２３内の内気が冷却され、暖房状態では、セラミック板３４の内側面３４ａにより内部通路２３内の内気が加熱される。なお、セラミック板３４の内側面３４ａは、「一方の面」の一例に相当し、セラミック板３５の外側面３５ａは、「他方の面」の一例に相当し得る。
【００２０】
内部ファン４１は、吸気口２４近傍の内部通路２３内に配置されており、制御部４６による制御に応じてその送風量（回転数）が調整可能であって、吸気口２４から取り込んだ外気を内部通路２３内に送風する送風手段として機能する。
【００２１】
外部ファン４２は、ペルチェ素子３０近傍の外周面２２に配置されており、制御部４６による制御に応じて、ペルチェ素子３０の外側面３５ａに向けて送風することでこの外側面３５ａの周囲の空気を拡散させる拡散手段として機能する。
【００２２】
センサ４３は、内部通路２３内の内気の温度を計測する温度センサとしての機能と、内部通路２３内を流れる内気の風量を計測する風量センサとしての機能とを兼ね備えたセンサであって、吸気口２４近傍の内部通路２３内に配置されている。このセンサ４３は、検出した内気の温度および風量に応じた温度信号および風量信号を制御部４６に出力するように構成されている。
【００２３】
操作部４４は、複数のキー等が外周面２２に露出するように配置されており、制御部４６に対してキー操作に応じた情報を入力する操作手段として機能する。
【００２４】
表示部４５は、その表示画面が外周面２２に露出するように配置されており、制御部４６によってその表示内容が制御される表示手段として機能する。
【００２５】
制御部４６は、携帯型空調装置１０の全体的制御を司るもので、例えば、マイコンやメモリ（ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ等）等から構成されており、操作部４４の操作入力やセンサ４３からの信号等に応じて後述する空調処理を実施するように機能する。なお、制御部４６は、「制御手段」の一例に相当し得る。
【００２６】
電源部４７は、電源となるバッテリ等を備えており、制御部４６やファン４１，４２等の各種電気部品に対して電力を供給する電力供給手段して機能する。
【００２７】
次に、制御部４６にて実施される空調処理について、図６〜図８を用いて詳細に説明する。なお、図６および図７は、制御部４６にて実施される空調処理の流れを例示するフローチャートである。図８は、排気溝２５から排出される空調風の流れを説明する断面図である。
【００２８】
本実施形態に係る空調処理では、空調風の温度および風量を調整可能な空調モードと空調風の風量のみを調整可能な送風モードとが用意されている。そして、内周面２１にて腕や胴等の装着対象を覆うように携帯型空調装置１０が装着された後、操作部４４の入力操作に応じて、空調風の目標温度および目標風量が設定された空調モードが選択されるか、空調風の目標風量が設定された送風モードが選択されることで、制御部４６による空調処理が開始される。
【００２９】
空調モードが選択された場合には、図６のステップＳ１０１に示す初期設定処理にて、入力操作された目標温度および目標風量が入力目標温度Ｔｉｎおよび入力目標風量Ｑｉｎとしてメモリに記憶される。また、内部ファン４１を初期回転数で駆動するための制御がなされる。これにより、吸気口２４から外気が取り込まれて排気溝２５から排出されるように、内部通路２３内を内気が送風される。また、外部ファン４２を所定の回転数で駆動するための制御がなされる。これにより、外部ファン４２は、ペルチェ素子３０の外側面３５ａの周囲の空気を拡散させるように動作する。
【００３０】
そして、空調モードが選択されているため（Ｓ１０３でＹｅｓ）、ステップＳ１０５に示す検出データ取得処理がなされ、センサ４３からの温度信号および風量信号に基づいて、センサ４３近傍の内部通路２３内の内気の温度および風量が検出温度Ｔｓｅおよび検出風量Ｑｓｅとして取得される。
【００３１】
次に、ステップＳ１０７に示す表示処理にて検出温度Ｔｓｅおよび検出風量Ｑｓｅが表示部４５に表示されると、ステップＳ１０９に示す判定処理にて、検出温度Ｔｓｅが入力目標温度Ｔｉｎ以上であるか否かについて判定される。ここで、検出温度Ｔｓｅが入力目標温度Ｔｉｎ以上であれば（Ｓ１０９でＹｅｓ）、ステップＳ１１１に示す冷房用電流供給処理がなされ、ペルチェ素子３０に対して冷房状態となるための直流電流が供給される。
【００３２】
これにより、ペルチェ素子３０のセラミック板３４の内側面３４ａにより内部通路２３内の内気が冷却される。一方、ペルチェ素子３０のセラミック板３５の外側面３５ａの温度が高くなるが、この温度が高くなった外側面３５ａの周囲の空気は、外部ファン４２からの送風により拡散される。
【００３３】
続いて、ステップＳ１１５に示す判定処理にて、検出風量Ｑｓｅが入力目標風量Ｑｉｎ以上であるか否かについて判定される。ここで、検出風量Ｑｓｅが入力目標風量Ｑｉｎ以上であれば（Ｓ１１５でＹｅｓ）、ステップＳ１１７に示す風量低減処理がなされ、内部ファン４１の回転数が減速される。これにより、内部通路２３内を流れる内気の風量が低減する。
【００３４】
一方、検出風量Ｑｓｅが入力目標風量Ｑｉｎ未満であると（Ｓ１１５でＮｏ）、ステップＳ１１９に示す風量増加処理がなされ、内部ファン４１の回転数が増速される。これにより、内部通路２３内を流れる内気の風量が増加する。
【００３５】
上述のように内部ファン４１の回転数が増減されることで、内部通路２３内を流れる内気の風量が入力目標風量Ｑｉｎに近づくようにフィードバック制御される。そして、操作部４４による入力操作がなければ（Ｓ１２１，Ｓ１２３でＮｏ）、上記ステップＳ１０５からの処理が繰り返される。
【００３６】
この繰り返し処理中では、吸気口２４から取り込まれた外気がペルチェ素子３０の内側面３４ａにより冷却されて内部通路２３内を内気として送風され、この冷却された内気が排気溝２５から空調風として絞られて排出される。この排出の際、空調風の風速が内気よりも増加するとともに圧力が減圧するベンチュリ効果が生じるため、図８に例示するように、空調風（図８の符号α１参照）に排気溝２５の開口近傍の外気（図８の符号α２参照）が巻き込まれてその風量が増大する。
【００３７】
また、非伸縮性部位２０ａの外周面２２は、空調風に関する上流側２２ａが下流側２２ｂに対して凸状に湾曲して形成されることからコアンダ面として機能するため、周囲からの気流が引き込まれて風量が増大した空調風が円滑に外周面２２に沿い流れることとなる。このように外周面２２に沿う空調風が腕や胴等の装着対象に吹き付けられることで、冷房状態ではその装着対象およびその周囲が好適に冷却されることなる。
【００３８】
この繰り返し処理中に内気が冷却され続けることで検出温度Ｔｓｅが入力目標温度Ｔｉｎ未満になると（Ｓ１０９でＮｏ）、ステップＳ１１３に示す暖房用電流供給処理がなされ、ペルチェ素子３０に対して暖房状態となるための直流電流が供給される。これにより、ペルチェ素子３０のセラミック板３４の内側面３４ａにより内部通路２３内の内気が加熱される。一方、ペルチェ素子３０のセラミック板３５の外側面３５ａの温度が低くなるが、この温度が低くなった外側面３５ａの周囲の空気は、外部ファン４２からの送風により拡散される。
【００３９】
そして、検出風量Ｑｓｅが入力目標風量Ｑｉｎ以上であれば（Ｓ１１５でＹｅｓ）、内部ファン４１による風量が低減し（Ｓ１１７）、検出風量Ｑｓｅが入力目標風量Ｑｉｎ未満であれば（Ｓ１１５でＮｏ）、内部ファン４１による風量が増加する（Ｓ１１９）。これにより、内部通路２３内を流れる内気の温度および風量が入力目標温度Ｔｉｎおよび入力目標風量Ｑｉｎに近づくようにフィードバック制御されて、所望の温度および風量に調整された空調風が腕や胴等の装着対象に吹き付けられることとなる。
【００４０】
上述のような繰り返し処理中に、操作部４４に対して送風モードに変更するための変更操作がなされると（Ｓ１２１でＹｅｓ）、ステップＳ１０１に示す初期設定処理にて、入力操作された目標風量が入力目標風量Ｑｉｎとしてメモリに記憶される。そして、送風モードが選択されているため（Ｓ１０３でＮｏ）、図７のステップＳ１２５に示す検出データ取得処理がなされ、センサ４３近傍の内部通路２３内の内気の温度および風量が検出温度Ｔｓｅおよび検出風量Ｑｓｅとして取得される。そして、ステップＳ１２７に示す表示処理にて検出温度Ｔｓｅおよび検出風量Ｑｓｅが表示部４５に表示される。
【００４１】
そして、検出風量Ｑｓｅが入力目標風量Ｑｉｎ以上であれば（Ｓ１２９でＹｅｓ）、ステップＳ１３１に示す風量低減処理がなされ、検出風量Ｑｓｅが入力目標風量Ｑｉｎ未満であれば（Ｓ１２９でＮｏ）、ステップＳ１３３に示す風量増加処理がなされる。そして、操作部４４による入力操作がなければ（Ｓ１３５，Ｓ１３７でＮｏ）、上記ステップＳ１２５からの処理が繰り返される。この繰り返し処理中では、ペルチェ素子３０に電流が供給されないために内気の温度が調温されず、内部通路２３内を流れる内気の風量が入力目標風量Ｑｉｎに近づくようにフィードバック制御されて、所望の風量に調整された空調風が腕や胴等の装着対象に吹き付けられることとなる。
【００４２】
そして、操作部４４に対して空調モードに変更するための変更操作がなされると（Ｓ１３５でＹｅｓ）、上記ステップＳ１０１からの処理がなされ、終了操作がなされると（Ｓ１３７，Ｓ１２３でＹｅｓ）、本空調処理が終了する。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態に係る携帯型空調装置１０では、環状部材２０の内部通路２３内に内部ファン４１が配置されるとともにペルチェ素子３０の内側面３４ａが露出し、環状部材２０の外周面２２にペルチェ素子３０の外側面３５ａが露出する。そして、環状部材２０の排気溝２５は、空調風として排出される内部通路２３内の内気が環状部材２０の外周面２２に沿うように開口し、開口側ほど狭くなるように形成される。
【００４４】
このため、環状部材２０の内周面２１にて腕や胴等の装着対象を覆うように携帯型空調装置１０を装着した状態でペルチェ素子３０および内部ファン４１が動作すると、ペルチェ素子３０の内側面３４ａにて温調された内気が内部通路２３を通って排気溝２５から空調風として排出される。これにより、排気溝２５からの空調風が腕や胴等に吹き付けられる。特に、排気溝２５内を通過する内気が絞られることで風速の増加に伴い減圧されるベンチュリ効果が生じ、減圧された状態で排出される空調風に排気溝２５の開口近傍の外気が巻き込まれてその風量が増大する。このため、風量の小さな内部ファン４１、すなわち小型・省電力の送風手段を採用する場合でも十分な風量が確保できるので、携帯型空調装置１０のウェアラブル性およびモバイル性を向上させることができる。
【００４５】
特に、環状部材２０の外周面２２のうち空調風が沿う面は、空調風に関する上流側２２ａが下流側２２ｂに対して凸状に湾曲して形成されるため、コアンダ効果により、周囲からの気流が引き込まれて風量が増大した空調風が円滑に外周面２２に沿い流れる。これにより、装着対象に吹き付けられることなく外周面２２から離れてしまう空調風が少なくなるため、小型・省電力の送風手段を採用する場合でも十分な風量が確保できるので、携帯型空調装置１０のウェアラブル性およびモバイル性をさらに向上させることができる。
【００４６】
また、環状部材２０の外周面２２には、ペルチェ素子３０の外側面３５ａの周囲の空気を拡散させる外部ファン４２が設けられている。このため、冷房時に生じる外側面３５ａ周囲の温かい空気や暖房時に生じる外側面３５ａ周囲の冷たい空気、すなわち快適性を損なう空気が外部ファン４２により拡散されるため、このような空気が装着対象やその周囲に吹き付けられることを抑制することができる。
【００４７】
さらに、内部通路２３内の内気の温度および風量を計測するセンサ４３が内部通路２３内に配置されており、このセンサ４３の計測結果に基づいて制御部４６にて実施される空調処理によりペルチェ素子３０および内部ファン４１が制御されるため、排気溝２５から排出される空調風の温度および風量を高精度に制御することができる。なお、温度測定機能と風量測定機能との双方を兼ね備えたセンサ４３に代えて、温度センサおよび風量センサを個別に採用するようにしてもよい。
【００４８】
図９は、携帯型空調装置１０（１０ａ，１０ｂ）を装着した状態を例示する説明図である。図１０は、携帯型空調装置１０を吊るして使用した状態を説明する説明図である。
このように構成される携帯型空調装置１０は、図９の符号１０ａにて例示するように胴に装着されることで、上着内やその周囲に所望の温度および風量に調整された空調風を送風することができる。また、下方に空調風を送風するように携帯型空調装置１０を胴に装着することもできる。
【００４９】
また、携帯型空調装置１０は、図９の符号１０ｂにて例示するように手首に装着されることで、手首周辺に所望の温度および風量に調整された空調風を送風することができる。また、携帯型空調装置１０は、首に巻いて装着してもよいし、たすきのように肩からかけて装着してもよい。
【００５０】
また、携帯型空調装置１０は、図１０に例示するように、吊り具５０等に吊るすことで、空調風を外周面２２に沿う方向に送風する据え置き型の空調装置としても使用することができる。また、携帯型空調装置１０は、吊り具５０等を用いることなく、単に置台等に置くことでも据え置き型の空調装置として使用することができる。また、携帯型空調装置１０は、傘の取手に通したり自転車のハンドルに通すことで装着してもよい。
【００５１】
図１１は、第１実施形態の変形例に係る携帯型空調装置１０ｃの概略構成を示す斜視図である。
第１実施形態の変形例に係る携帯型空調装置１０ｃとして、図１１に例示するように、ペルチェ素子３０を複数設けてもよい。図１１に示す例では、例えば、３つのペルチェ素子３０が、それぞれ内側面３４ａが内部通路２３内に露出し外側面３５ａが外周面２２に露出するように、内部通路２３に沿い配置されている。これにより、検出温度Ｔｓｅが目標温度Ｔｉｎに近づくまでの時間が短縮されるため、空調風の温度調整を短時間で実施することができる。
【００５２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る携帯型空調装置について、図１２を用いて説明する。図１２は、第２実施形態に係る携帯型空調装置の要部を示す断面図である。
本第２実施形態では、送風方向を増やすため、環状部材２０に代えて環状部材２０ｃを採用する点が主に上記第１実施形態と異なる。このため、第１実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００５３】
図１２に示すように、環状部材２０ｃは、上述した環状部材２０に対して、非伸縮性部位２０ａにおける内部通路２３の一部を、排気溝２５を含む外周側と内周側とに仕切るための仕切り板２６を備えており、この仕切り板２６は、排気溝２５に対向するように周方向に沿い形成されている。そして、仕切り板２６により仕切られる壁面のうち内周側には、外気に連通する貫通孔２７が周方向に沿い複数配置されるように設けられている。
【００５４】
これにより、所望の温度および風量に調整されて内部通路２３内を流れる内気が排気溝２５を介して排出される際には、上記内気が各貫通孔２７を介して空調風（図１２の符号α３参照）として排出される。この貫通孔２７からの空調風は、排気溝２５から外周面２２に沿うように流れる空調風と逆方向に送風されるため、携帯型空調装置により空調風が送風される領域を増やすことができる。
【００５５】
なお、本発明は上記各実施形態および変形例に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
（１）上記空調処理では、検出温度Ｔｓｅと入力目標温度Ｔｉｎとの差が予め設定される所定値以内であれば、ペルチェ素子３０への電流の供給を停止してもよい。これにより、ペルチェ素子３０に供給する電流を削減することができるので、消費電力をさらに削減することができる。
【００５６】
（２）環状部材２０の内部通路２３内の内気を温調する手段として、ペルチェ素子３０を採用することに限らず、供給される電流に応じて温度差が生じる一対の面を有し、一方の面が内部通路２３内に露出し他方の面が環状部材２０の外周面２２に露出する他の熱電素子を採用してもよい。
【００５７】
（３）冷房専用として携帯型空調装置が採用される場合には、ペルチェ素子３０の外側面３５ａを放熱するためのヒートシンクを採用してもよい。このヒートシンクに対して外部ファン４２から送風されることで、ペルチェ素子３０の外側面３５ａの放熱をさらに促進することができる。なお、ヒートシンクを拡散手段として採用することで外部ファン４２を廃止してもよい。
【００５８】
（４）上記空調処理では、スマートフォン等の外部機器から送信される指示情報に応じてモードの選択や入力目標温度Ｔｉｎおよび入力目標風量Ｑｉｎの設定がなされてもよい。また、この外部機器に対して検出温度Ｔｓｅおよび検出風量Ｑｓｅ等に関する情報を送信してもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１０，１０ａ〜１０ｃ…携帯型空調装置
２０，２０ｃ…環状部材
２１…外周面
２３…内部通路
２５…排気溝
３０…ペルチェ素子（熱電素子）
３４ａ…内側面（一方の面）
３５ａ…外側面（他方の面）
４１…内部ファン（送風手段）
４２…外部ファン（拡散手段）
４３…センサ（温度センサ，風量センサ）
４６…制御部（制御手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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