(57)【要約】【課題】簡易、且つ効果的に除去対象物の除去と、硫酸イオンの除去を行うことができる処理装置および処理方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係る処理装置は、被処理物を載置する載置部と、前記載置部に載置された前記被処理物の表面に、硫酸イオンを含む液を供給する第１の供給部と、前記載置部に載置された前記被処理物の表面に、過酸化水素水を供給する第２の供給部と、前記第１の供給部と、前記第２の供給部と、を制御する制御部と、を備えている。    前記制御部は、前記第１の供給部を制御して、前記被処理物の表面に、前記硫酸イオンを含む液を供給し、前記第２の供給部を制御して、前記硫酸イオンを含む液が残留する前記被処理物の表面に、前記過酸化水素水を供給する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理物を載置する載置部と、
前記載置部に載置された前記被処理物の表面に、硫酸イオンを含む液を供給する第１の供給部と、
前記載置部に載置された前記被処理物の表面に、過酸化水素水を供給する第２の供給部と、
前記第１の供給部と、前記第２の供給部と、を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第１の供給部を制御して、前記被処理物の表面に、前記硫酸イオンを含む液を供給し、前記第２の供給部を制御して、前記硫酸イオンを含む液が残留する前記被処理物の表面に、前記過酸化水素水を供給する処理装置。
【請求項２】
前記過酸化水素水の温度を制御する温度制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記温度制御部を制御して、前記過酸化水素水の温度が常温以上、６０℃以下となるようにする請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
被処理物を載置する載置部と、
前記載置部に載置された前記被処理物の表面に、硫酸イオンを含む液を供給する第１の供給部と、
前記載置部に載置された前記被処理物の表面に、過酸化水素水を供給する第２の供給部と、
前記第１の供給部と、前記第２の供給部と、を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第１の供給部と、前記第２の供給部と、を制御して、前記被処理物の表面に、前記硫酸イオンを含む液と、前記過酸化水素水と、の混合液を供給し、前記混合液における前記硫酸イオンを含む液の割合を時間経過に伴って減らすように変化させる処理装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記混合液における前記硫酸イオンを含む液の割合を減らす変化率を処理の前半と、前記処理の後半とで変え、前記処理の後半において前記変化率を増大させる請求項３記載の処理装置。
【請求項５】
被処理物の表面に、硫酸イオンを含む液を供給する工程と、
硫酸イオンを含む液が残留する前記被処理物の表面に、過酸化水素水を供給する工程と、
を備えた処理方法。
【請求項６】
前記過酸化水素水を供給する工程において、常温以上、６０℃以下の前記過酸化水素水を供給する請求項５記載の処理方法。
【請求項７】
被処理物の表面に、硫酸イオンを含む液と、過酸化水素水と、の混合液を供給する工程を備え、
前記混合液における前記硫酸イオンを含む液の割合を時間経過に伴って減らすように変化させる処理方法。
【請求項８】
前記混合液を供給する工程において、前記混合液における前記硫酸イオンを含む液の割合を減らす変化率を処理の前半と、前記処理の後半とで変え、前記処理の後半において前記変化率を増大させる請求項７記載の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、処理装置および処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置やフォトマスクなどの製造においては、硫酸イオンを含む液を用いて、被処理物の表面を処理している。例えば、硫酸や、硫酸と過酸化水素水との混合液（ＳＰＭ；Sulfuric acid Hydrogen-Peroxide Mixture）などを用いて、被処理物の表面にあるレジストマスクなどの除去対象物の除去を行っている。  
そして、硫酸イオンを含む液を用いた処理の後に、純水を用いた洗浄を行い、被処理物の表面に残留する硫酸イオンを含む液や溶解した除去対象物の除去を行っている。  
ところが、純水を用いた洗浄では、被処理物の表面に付着している硫酸イオンの十分な除去を行うことができない。  
そのため、純水を用いた洗浄の後に、被処理物の表面にアルカリを含む液（例えば、純水、アンモニア水、および過酸化水素水の混合液；ＡＰＭ；Ammonium Hydrogen-peroxide mixture）を供給して、硫酸イオンの除去を行うようにしている（例えば、特許文献１を参照）。  
しかしながら、この様に同じ装置内で、酸を含む液とアルカリを含む液を用いて処理を行うと、化学反応により塩が生成されてパーティクルとなる。したがって、硫酸イオンを含む液を用いた処理を行う装置と、アルカリを含む液を用いた処理を行う装置とを分ける必要がある。  
そのため、システムの大型化や複雑化を招くことになっていた。  
またさらに、被処理物の表面には、アルカリを含む液により寸法が変化したり、損傷したりするおそれがある材料からなる要素（例えば、パターンなど）が露出している場合がある。例えば、石英、クロム、珪化モリブデンなどからなる要素が被処理物の表面にあると、アルカリを含む液によりこの様な要素の寸法が変化したり、損傷したりするおそれがある。  
そのため、簡易、且つ効果的に除去対象物の除去と、硫酸イオンの除去を行うことができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−９０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、簡易、且つ効果的に除去対象物の除去と、硫酸イオンの除去を行うことができる処理装置および処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る処理装置は、被処理物を載置する載置部と、前記載置部に載置された前記被処理物の表面に、硫酸イオンを含む液を供給する第１の供給部と、前記載置部に載置された前記被処理物の表面に、過酸化水素水を供給する第２の供給部と、前記第１の供給部と、前記第２の供給部と、を制御する制御部と、を備えている。  
前記制御部は、前記第１の供給部を制御して、前記被処理物の表面に、前記硫酸イオンを含む液を供給し、前記第２の供給部を制御して、前記硫酸イオンを含む液が残留する前記被処理物の表面に、前記過酸化水素水を供給する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、簡易、且つ効果的に除去対象物の除去と、硫酸イオンの除去を行うことができる処理装置および処理方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る処理装置１を例示するための模式図である。
【図２】硫酸イオンの除去効果を例示するためのグラフ図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本実施の形態に係る処理装置１を例示するための模式図である。  
図１に示すように、処理装置１には、処理部２、第１の供給部３、第２の供給部４、および制御部５が設けられている。  
被処理物１００は、例えば、半導体装置に用いられるウェーハや、フォトマスクなどに用いられる石英基板などである。
【０００９】
処理部２には、載置部２１、カバー２２、およびノズル２３が設けられている。  
載置部２１には、載置台２１ａ、回転軸２１ｂ、および駆動部２１ｃが設けられている。  載置台２１ａは、板状を呈している。  
また、載置台２１ａの一方の主面には、被処理物１００の周縁を保持する複数の突出部２１ａ１が設けられている。複数の突出部２１ａ１の上には、被処理物１００が載置される。複数の突出部２１ａ１により被処理物１００の周縁を保持するようにすれば、被処理物１００と載置台２１ａ側とが接触する部分を少なくすることができる。そのため、被処理物１００の汚れや損傷などを抑制することができる。
【００１０】
回転軸２１ｂは、柱状を呈している。  
回転軸２１ｂの一方の端部は、載置台２１ａの突出部２１ａ１が設けられる側とは反対側の面に接続されている。  
回転軸２１ｂは、挿通部２２ｂの内部を通り、カバー２２の外部に延びている。  
回転軸２１ｂの他方の端部は、カバー２２の外部において駆動部２１ｃと接続されている。
【００１１】
駆動部２１ｃは、モータなどの回転機器を有するものとすることができる。  
駆動部２１ｃの回転力は、回転軸２１ｂを介して載置台２１ａに伝達される。  
そのため、駆動部２１ｃにより載置台２１ａ、ひいては載置台２１ａに載置された被処理物１００を回転させることができる。  
また、駆動部２１ｃは、回転の開始と回転の停止のみならず、回転数（回転速度）を変化させるものとすることができる。この場合、駆動部２１ｃは、サーボモータなどの制御モータを有するものとすることができる。
【００１２】
カバー２２は、載置台２１ａの周囲を覆っている。  
カバー２２は、被処理物１００の表面に供給され、被処理物１００が回転することで被処理物１００の外部に排出された処理液（硫酸イオンを含む液１０２、過酸化水素水１０３、あるいはこれらの混合液）や、除去された除去対象物を受け止める。  
カバー２２の側壁の上部には、中心方向に向けて屈曲する屈曲部２２ａが設けられている。屈曲部２２ａを設けるようにすれば、被処理物１００の上方に飛び散る処理液や、除去された除去対象物の捕捉が容易となる。  
カバー２２の底面の中央部分には、カバー２２の内部に向けて突出する筒状の挿通部２２ｂが設けられている。  
挿通部２２ｂは、カバー２２の内部に向けて突出しているので、回転軸２１ｂがカバー２２の外部に出る部分から処理液が漏れるのを抑制することができる。
【００１３】
カバー２２の底面には、排出口２２ｃが設けられている。  
排出口２２ｃには、開閉弁２２ｄを設けることができる。  
また、開閉弁２２ｄに配管２２ｅを接続し、配管２２ｅを介して開閉弁２２ｄと図示しない工場配管や回収装置などとを接続することもできる。  
この場合、カバー２２の底面に排出口２２ｃに向けて傾斜する傾斜面を設けることもできる。この様な傾斜面を設けるようにすれば、カバー２２の底面側に流出した処理液や、除去された除去対象物の排出が容易となる。
【００１４】
また、カバー２２を昇降させる昇降装置を設けることもできる。  
カバー２２を昇降させる昇降装置を設けるようにすれば、被処理物１００の搬入搬出時にはカバー２２を下降させ、載置台２１ａがカバー２２から露出するようにすることができる。  
そのため、被処理物１００の載置台２１ａへの受け渡しを容易とすることができる。
【００１５】
ノズル２３は、硫酸イオンを含む液１０２、または過酸化水素水１０３、あるいは、硫酸イオンを含む液１０２と過酸化水素水１０３との混合液を吐出する吐出口２３ａを有する。  
ノズル２３は、吐出口２３ａが載置台２１ａの方を向くように設けられている。  
また、ノズル２３は、硫酸イオンを含む液１０２を供給するための供給口２３ｂ、過酸化水素水１０３を供給するための供給口２３ｃを有する。
【００１６】
なお、ノズル２３において、硫酸イオンを含む液１０２と過酸化水素水１０３とを混合することができる場合を例示したが、ノズル２３の上流側において、硫酸イオンを含む液１０２と過酸化水素水１０３とを混合することができるようにしてもよい。例えば、配管３４に配管４４が接続されるようにしてもよい。  
また、硫酸イオンを含む液１０２と過酸化水素水１０３とを交互に吐出させて、被処理物１００の表面において混合液を生成してもよい。  
ノズル２３は、所定の位置に固定されていてもよいし、載置台２１ａの上方を移動できるように設けられていてもよい。  
また、硫酸イオンを含む液１０２を吐出するノズルと、過酸化水素水１０３を吐出するノズルを別個に設けることもできる。  
この場合、一のノズルから吐出させた硫酸イオンを含む液１０２と、他のノズルから吐出させた過酸化水素水１０３を被処理物１００の表面において混合させて、混合液を生成してもよい。
【００１７】
第１の供給部３には、収納部３１、溶液供給部３２、流量制御部３３、および配管３４が設けられている。  
収納部３１は、硫酸イオンを含む液１０２を収納する。  
硫酸イオンを含む液１０２は、ウェットエッチング、ウェットアッシング、洗浄などのウェット処理に用いる。  
硫酸イオンを含む液１０２は、例えば、硫酸や、硫酸と過酸化水素水との混合液（ＳＰＭ；Sulfuric acid Hydrogen-Peroxide Mixture）とすることができる。  
なお、硫酸は、濃硫酸であってもよいし、希硫酸であってもよい。硫酸濃度は、除去対象物に含まれる成分などに応じて適宜変更することができる。硫酸濃度は、例えば、実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。
【００１８】
溶液供給部３２は、収納部３１に接続されている。溶液供給部３２は、収納部３１の内部に収納されている硫酸イオンを含む液１０２をノズル２３に向けて供給する。  
溶液供給部３２は、硫酸イオンを含む液１０２に対する耐性を有するポンプなどとすることができる。溶液供給部３２は、例えば、ケミカルポンプなどとすることができる。  
ただし、溶液供給部３２は、ポンプに限定されるわけではない。例えば、溶液供給部３２は、収納部３１の内部にガスを供給し、収納部３１の内部に収納されている硫酸イオンを含む液１０２を圧送するものとすることもできる。
【００１９】
流量制御部３３は、溶液供給部３２に接続されている。流量制御部３３は、溶液供給部３２により供給される硫酸イオンを含む液１０２の流量を制御する。流量制御部３３は、例えば、流量制御弁とすることができる。  
また、流量制御部３３は、硫酸イオンを含む液１０２の供給の開始と供給の停止をも行えるものとすることもできる。  
配管３４の一端は、流量制御部３３に接続されている。配管３４の他端は、ノズル２３の供給口２３ｂに接続されている。
【００２０】
第２の供給部４には、収納部４１、溶液供給部４２、流量制御部４３、配管４４、および温度制御部４５が設けられている。  
収納部４１は、過酸化水素水１０３を収納する。  
過酸化水素水１０３は、被処理物１００の表面に付着している硫酸イオンの除去に用いられる。  
溶液供給部４２は、収納部４１に接続されている。溶液供給部４２は、収納部４１の内部に収納されている過酸化水素水１０３をノズル２３に向けて供給する。  
溶液供給部４２は、過酸化水素水１０３に対する耐性を有するポンプなどとすることができる。溶液供給部４２は、例えば、ケミカルポンプなどとすることができる。  
ただし、溶液供給部４２は、ポンプに限定されるわけではない。例えば、溶液供給部４２は、収納部４１の内部にガスを供給し、収納部４１の内部に収納されている過酸化水素水１０３を圧送するものとすることもできる。
【００２１】
流量制御部４３は、溶液供給部４２に接続されている。流量制御部４３は、溶液供給部４２により供給される過酸化水素水１０３の流量を制御する。流量制御部４３は、例えば、流量制御弁とすることができる。  
また、流量制御部４３は、過酸化水素水１０３の供給の開始と供給の停止をも行えるものとすることもできる。  
配管４４の一端は、流量制御部４３に接続されている。配管４４の他端は、ノズル２３の供給口２３ｃに接続されている。
【００２２】
温度制御部４５は、過酸化水素水１０３の温度を制御する。  
被処理物１００の表面に供給される過酸化水素水１０３の温度を高くすれば、硫酸イオンの除去効率を向上させることができる。  
一方、被処理物１００の表面に供給される過酸化水素水１０３の温度を高くしすぎると、発生する酸素の量が多くなり安定した供給ができなくなるおそれがある。
【００２３】
ここで、過酸化水素水１０３の沸点は、濃度９０ｗｔ％において１４１℃程度である。  しかしながら、本発明者らの得た知見によれば、過酸化水素水１０３の温度を６０℃以下としなければ、過酸化水素水１０３の供給を安定させることができない。
また、温度制御部４５は、加熱機能を有したものとするもできるし、加熱機能と冷却機能を有したものとすることもできる。
【００２４】
温度制御部４５は、例えば、ジュール熱を発生するヒータ、熱媒体を循環させるものなどとすることができる。また、温度制御部４５は、例えば、ペルティエ素子（Peltier device）などの冷却機能を有するものをさらに備えることができる。  
図１に例示をしたように、温度制御部４５は、配管４４を覆うように設けることができる。ただし、これに限定されるわけではなく、温度制御部４５は、被処理物１００の表面に供給される過酸化水素水１０３の温度を制御することができる位置に設けられていればよい。例えば、温度制御部４５は、収納部４１の内部に設けることもできる。
【００２５】
また、硫酸イオンを含む液１０２および過酸化水素水１０３の少なくともいずれかに超音波振動を印加する超音波振動装置を設けることもできる。  
例えば、ノズル２３や載置台２１ａなどに超音波振動装置を内蔵させることができる。  また、カバー２２の排出口２２ｃから排出された硫酸イオンを含む液１０２を回収して再利用する回収装置を設けることもできる。
【００２６】
制御部５は、処理装置１に設けられた要素の動作を制御する。  
例えば、制御部５は、駆動部２１ｃを制御して、載置台２１ａ（被処理物１００）の回転の開始、回転の停止、および回転数（回転速度）の変更を行う。  
制御部５は、開閉弁２２ｄを制御して、硫酸イオンを含む液１０２、過酸化水素水１０３、これらの混合液、および除去された除去対象物をカバー２２から排出させる。
【００２７】
制御部５は、第１の供給部３（溶液供給部３２）を制御して、硫酸イオンを含む液１０２の供給の開始、供給の停止、供給時間の制御などを行う。  
制御部５は、第１の供給部３（流量制御部３３）を制御して、硫酸イオンを含む液１０２の流量（供給量）を制御する。  
制御部５は、第２の供給部４（溶液供給部４２）を制御して、過酸化水素水１０３の供給の開始、供給の停止、供給時間の制御などを行う。  
制御部５は、第２の供給部４（流量制御部４３）を制御して、過酸化水素水１０３の流量（供給量）を制御する。
【００２８】
この場合、制御部５は、第１の供給部３を制御して、被処理物１００の表面に、硫酸イオンを含む液１０２を供給し、第２の供給部４を制御して、硫酸イオンを含む液１０２が供給された被処理物１００の表面に、過酸化水素水１０３を供給することができる。  
また、制御部５は、第１の供給部３と、第２の供給部４とを制御して、被処理物１００の表面に、硫酸イオンを含む液１０２と、過酸化水素水１０３との混合液を供給し、一の被処理物１００の表面において、時間経過に伴って混合液における硫酸イオンを含む液１０２の割合を減らすように変化させることもできる。
【００２９】
制御部５は、温度制御部４５を制御して、過酸化水素水１０３の温度が常温（２５℃）以上、６０℃以下となるようにする。  
制御部５は、第２の供給部４を制御して、過酸化水素水を３００秒以上供給する。
【００３０】
次に、処理装置１の作用とともに、本実施の形態に係る処理方法について例示をする。  まず、被処理物１００が、搬送装置により、載置台２１ａの主面に設けられた突出部２１ａ１の上に載置される。  
次に、載置部２１が、駆動部２１ｃにより回転される。載置部２１が回転することで、載置された被処理物１００が回転する。  
次に、収納部３１に収納されている硫酸イオンを含む液１０２が、溶液供給部３２によりノズル２３に向けて送られる。この際、硫酸イオンを含む液１０２の供給量が、流量制御部３３により制御される。  
ノズル２３に向けて送られた硫酸イオンを含む液１０２は、ノズル２３から吐出され、被処理物１００の表面に供給される。被処理物１００の表面に供給された硫酸イオンを含む液１０２により、被処理物１００の表面にある除去対象物が除去される。除去された除去対象物と、硫酸イオンを含む液１０２は、被処理物１００の回転により被処理物１００の外方に排出される。
【００３１】
また、硫酸イオンを含む液１０２が硫酸である場合には、硫酸イオンを含む液１０２と過酸化水素水１０３の混合液を生成することもできる。  
この場合は、さらに、収納部４１に収納されている過酸化水素水１０３が、溶液供給部４２により、ノズル２３に向けて送られる。この際、過酸化水素水１０３の供給量が、流量制御部４３により制御される。  
そして、溶液供給部３２により供給された硫酸イオンを含む液１０２と、溶液供給部４２により供給された過酸化水素水１０３とが、ノズル２３の内部やノズル２３の上流側において混合されて、混合液が生成される。  
生成された混合液は、ノズル２３から吐出され、被処理物１００の表面に供給される。被処理物１００の表面に供給された混合液により、被処理物１００の表面にある除去対象物が除去される。除去された除去対象物と、混合液は、被処理物１００の回転により被処理物１００の外方に排出される。  
また、被処理物１００の表面に、別個のノズルから硫酸イオンを含む液１０２と、過酸化水素水１０３のそれぞれをほぼ同時に吐出させたりして、被処理物１００の表面において混合液を生成することもできる。
【００３２】
硫酸イオンを含む液１０２や、硫酸イオンを含む液１０２と過酸化水素水１０３の混合液は、被処理物１００の回転により被処理物１００の外方に排出されるが、被処理物１００の表面には、硫酸イオンが残留している。  
被処理物１００の表面に硫酸イオンが残留していると、硫酸イオンと大気中にあるアンモニウムイオンとが反応して、硫酸アンモニウムが析出するおそれがある。硫酸アンモニウムの析出は、異物の発生要因となる。
【００３３】
そのため、次に、収納部４１に収納されている過酸化水素水１０３が、溶液供給部４２により、ノズル２３に向けて送られる。この際、過酸化水素水１０３の供給量が、流量制御部４３により制御される。ノズル２３に向けて送られた過酸化水素水１０３は、ノズル２３から吐出され、被処理物１００の表面に供給される。被処理物１００の表面に供給された過酸化水素水１０３により、被処理物１００の表面に残留している硫酸イオンが除去される。  
この際、温度制御部４５により、過酸化水素水１０３の温度が常温（２５℃）以上、６０℃以下となるように制御される。  
本発明者らの得た知見によれば、被処理物１００の表面が過酸化水素水１０３により覆われている時間（処理時間）を３００秒以上とすれば、硫酸イオンの除去を確実なものとすることができる。  
そのため、制御部５は、第２の供給部４を制御して、過酸化水素水１０３を３００秒以上供給する。
【００３４】
また、硫酸イオンを含む液１０２と過酸化水素水１０３の混合液を生成する場合には、混合液における硫酸イオンを含む液１０２の割合を減らすように変化させることができる。  例えば、混合液における硫酸イオンを含む液１０２の割合を、一の被処理物１００に対し、時間経過に伴って段階的または漸次減らしていき、最終的には過酸化水素水１０３のみが供給されるようにすることができる。  
この様にすれば、被処理物１００の表面が過酸化水素水１０３により覆われている時間を実質的に長くすることができるので、処理時間の短縮を図ることができる。  
また、例えば、硫酸イオンを含む液１０２の割合を減らす変化率（過酸化水素水１０３の割合を増やす変化率）を処理の前半と後半とで変え、後半において当該変化率を増大させることができる。そのようにすれば、被処理物１００の表面に除去対象物が多く残っている処理の前半においては、除去対象物を除去できる硫酸イオンを含む液１０２の割合を増やして、除去対象物を除去するようにすることができる。そして、除去対象物が少ない処理の後半においては、硫酸イオンを含む液１０２の割合を減らす（硫酸イオンを除去できる過酸化水素水１０３の割合を増やす）様にして、残った除去対象物とともに硫酸イオンを除去するようにすることができる。
なお、硫酸イオンの除去効果に関する詳細は後述する。
【００３５】
次に、流量制御部４３により、過酸化水素水１０３の供給が停止される。  
次に、被処理物１００の表面に残留している過酸化水素水１０３が、載置台２１ａの回転により、被処理物１００の外方に排出される。この際、載置台２１ａの回転数が高くなるようにすることができる。被処理物１００の表面に残留している過酸化水素水１０３が排出されることで、被処理物１００が乾燥する。  
次に、被処理物１００が、搬送装置により、搬出される。  
以後、前述した動作を繰り返すことで、被処理物１００が連続的に処理される。
【００３６】
次に、硫酸イオンの除去効果についてさらに説明する。  
図２は、硫酸イオンの除去効果を例示するためのグラフ図である。  
比較例に係る場合は、硫酸と過酸化水素水との混合液が供給された被処理物１００の表面に、純水を供給した場合である。  
本実施の形態に係る場合は、硫酸と過酸化水素水との混合液が供給された被処理物１００の表面に、過酸化水素水１０３を供給した場合である。  
また、硫酸イオンの除去効果は、全反射蛍光Ｘ線分析装置（Total Reflection X-Ray Fluorescence Spectrometer）を用いて、被処理物１００の表面における硫黄の量を測定し、硫酸と過酸化水素水との混合液を供給する前の状態からの硫黄の増加率を算出して評価した。  
図２からは、比較例に係る場合は、硫酸と過酸化水素水との混合液を供給する前の状態と比較して、硫黄が約１００％増加したことが分かる。
また、図２からは、本実施の形態に係る場合は、硫酸と過酸化水素水との混合液を供給する前の状態と比較して、硫黄が約２０％減少したことが分かる。
図２から分かるように、被処理物１００の表面に過酸化水素水１０３を供給すれば、被処理物１００の表面に残留している硫酸イオンを効果的に除去することができる。
【００３７】
以上に説明したように、本実施の形態に係る処理方法は、以下の工程を備えることができる。  
被処理物１００の表面に、硫酸イオンを含む液１０２を供給する工程。  
硫酸イオンを含む液１０２が供給された被処理物１００の表面に、過酸化水素水１０３を供給する工程。  
この場合、過酸化水素水１０３を供給する工程において、常温（２５℃）以上、６０℃以下の過酸化水素水１０３を供給することができる。  
また、過酸化水素水１０３を供給する工程において、３００秒以上過酸化水素水１０３を供給することができる。  
また、本実施の形態に係る処理方法は、以下の様にすることもできる。  
被処理物１００の表面に、硫酸イオンを含む液１０２と、過酸化水素水１０３と、の混合液を供給する工程を備え、混合液における硫酸イオンを含む液１０２の割合を減らすように変化させる。  
なお、各工程における内容は、前述したものと同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
【００３８】
また、以上においては、回転する被処理物１００の表面に、硫酸イオンを含む液１０２、過酸化水素水１０３、あるいはこれらの混合液を供給したが、被処理物１００の回転は必ずしも必要ではない。例えば、静止状態にある被処理物１００の表面に、硫酸イオンを含む液１０２、過酸化水素水１０３、あるいはこれらの混合液を供給してもよい。  
また、硫酸イオンを含む液１０２、または、硫酸イオンを含む液１０２と過酸化水素水１０３の混合液が収納された槽と、過酸化水素水１０３が収納された槽とを備えた処理装置とすることもできる。  
そして、被処理物１００を、硫酸イオンを含む液１０２、または、硫酸イオンを含む液１０２と過酸化水素水１０３の混合液が収納された槽の内部に浸漬させ、その後、被処理物１００を、過酸化水素水１０３が収納された槽に浸漬させるようにしてもよい。  
この場合、硫酸イオンを含む液１０２、または、硫酸イオンを含む液１０２と過酸化水素水１０３の混合液が収納された槽は、第１の供給部３として機能する。  
過酸化水素水１０３が収納された槽は、第２の供給部４として機能する。  
ただし、回転する被処理物１００の表面に、硫酸イオンを含む液１０２、過酸化水素水１０３、あるいはこれらの混合液を供給すれば、除去効率の向上を図ることができる。また、被処理物１００の乾燥も併せて行うことができる。また、処理装置１の小型化を図ることができる。
【００３９】
以上に説明したように、本発明の実施形態によれば、簡易、且つ効果的に除去対象物の除去と、硫酸イオンの除去を行うことができる処理装置および処理方法が提供される。  
以上、実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。  
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。  
例えば、処理装置１が備える各要素の形状、寸法、材質、数、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。  
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４０】
１  処理装置、２  処理部、３  第１の供給部、４  第２の供給部、５  制御部、２１  載置部、２１ａ  載置台、２１ｂ  回転軸、２１ｃ  駆動部、２２  カバー、２３  ノズル、３１  収納部、３２  溶液供給部、３３  流量制御部、４１  収納部、４２  溶液供給部、４３  流量制御部、４５  温度制御部、１００  被処理物、１０２  硫酸イオンを含む液、１０３  過酸化水素水
【図１】
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【図２】
2015162659.tif 000004