(57)【要約】【課題】高温の熱や熱衝撃に対する耐久性に優れ、被着体に対する密着性や接着強度が高く、特に光半導体素子の封止材として使用することで光半導体装置の高温における通電特性、耐吸湿リフロー性、及び耐熱衝撃性の向上が可能な硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、分子内に１個以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物（Ｂ）と、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）と、リン系酸化防止剤及びフェノール系酸化防止剤からなる群より選択される少なくとも１種の酸化防止剤（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、分子内に１個以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物（Ｂ）と、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）と、リン系酸化防止剤及びフェノール系酸化防止剤からなる群より選択される少なくとも１種の酸化防止剤（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
オキセタン化合物（Ｂ）が、分子内に１個以上の水酸基を有するオキセタン化合物（Ｂ１）である請求項１に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
さらに、分子内に１個以上のオキシラン環を有するイソシアヌル酸誘導体（Ｅ）を含む請求項１又は２に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、硬化触媒（Ｆ）を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、硬化剤（Ｇ）及び硬化促進剤（Ｈ）を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。
【請求項７】
光半導体封止用樹脂組成物である請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
請求項７に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性エポキシ樹脂組成物、該硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物、及び該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光半導体装置の高出力化が進んでおり、このような光半導体装置において光半導体素子を被覆する樹脂（封止材）には、高い耐熱性や耐光性が求められている。従来、耐熱性が高い封止材を形成するための封止剤として、例えば、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む組成物が知られている（特許文献１参照）。しかしながら、上記組成物を高出力の青色・白色光半導体用の封止剤として用いた場合には、光半導体素子から発せられる熱によって封止材の着色が進行し、本来出力されるべき光が吸収されてしまい、その結果、光半導体装置から出力される光の光度が経時で低下するという問題が生じていた。
【０００３】
高い耐熱性及び耐光性を有し、黄変しにくい硬化物（封止材）を形成する封止剤として、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレートとε−カプロラクトンの付加物、１，２，８，９−ジエポキシリモネン等の脂環骨格を有する液状の脂環式エポキシ樹脂が知られている。しかし、これらの脂環式エポキシ樹脂の硬化物は各種応力に弱く、冷熱サイクル（加熱と冷却を周期的に繰り返すこと）のような熱衝撃が加えられた場合に、クラック（ひび割れ）が発生する等の問題が生じていた。
【０００４】
また、光半導体装置（例えば、表面実装型の光半導体装置）は、はんだ付けにより光半導体装置の電極を配線基板に接合するためのリフロー工程を経るのが一般的である。近年、接合材としてのはんだとして、融点の高い無鉛はんだが使用されるようになってきており、リフロー工程での加熱処理がより高温（例えば、ピーク温度が２４０〜２６０℃）になってきている。このような状況下、従来の光半導体装置においては、リフロー工程での加熱処理により封止材が光半導体装置のリードフレームから剥離したり、封止材にクラックが生じたりする等の劣化の問題が生じていた。
【０００５】
このため、光半導体装置における封止材には、高い耐熱性、耐光性に加え、熱衝撃が加えられた場合にもクラックが生じにくい特性（「耐熱衝撃性」と称する場合がある）、及び、リフロー工程において加熱処理された際にもクラックや剥離が生じにくい特性が求められている。特に、近年、封止材のより高い信頼性確保の観点から、光半導体装置を高湿条件下で一定時間（例えば、３０℃、６０％ＲＨの条件下で１９２時間；６０℃、６０％ＲＨの条件下で５２時間；８５℃、６０％ＲＨの条件下で１６８時間等）置いて吸湿させた後にリフロー工程で加熱処理した場合にもなお上述のクラックや剥離が生じにくいこと（このような特性を「耐吸湿リフロー性」と称する場合がある）も求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３４４８６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明の目的は、高温の熱や熱衝撃に対する耐久性に優れ、被着体に対する密着性や接着強度が高く、特に光半導体素子の封止材として使用することで光半導体装置の高温における通電特性、耐吸湿リフロー性、及び耐熱衝撃性の向上が可能な硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、高温の熱や熱衝撃に対する耐久性に優れ、被着体に対する密着性や接着強度が高く、特に光半導体素子の封止材として使用することで光半導体装置の高温における通電特性、耐吸湿リフロー性、及び耐熱衝撃性の向上が可能な硬化物を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、高温における通電特性、耐吸湿リフロー性、及び耐熱衝撃性に優れた、耐久性及び品質の高い光半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、脂環式エポキシ化合物と、オキセタン化合物と、ポリビニルブチラール樹脂と、特定の酸化防止剤とを必須成分として含む硬化性エポキシ樹脂組成物が、高温の熱や熱衝撃に対する耐久性に優れ、被着体に対する密着性や接着強度が高く、特に光半導体素子の封止材として使用することで光半導体装置の高温における通電特性、耐吸湿リフロー性、及び耐熱衝撃性の向上が可能な硬化物を形成できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
すなわち、本発明は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、分子内に１個以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物（Ｂ）と、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）と、リン系酸化防止剤及びフェノール系酸化防止剤からなる群より選択される少なくとも１種の酸化防止剤（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【００１０】
さらに、オキセタン化合物（Ｂ）が、分子内に１個以上の水酸基を有するオキセタン化合物（Ｂ１）である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【００１１】
さらに、分子内に１個以上のオキシラン環を有するイソシアヌル酸誘導体（Ｅ）を含む前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【００１２】
さらに、硬化触媒（Ｆ）を含む前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【００１３】
さらに、硬化剤（Ｇ）及び硬化促進剤（Ｈ）を含む前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【００１４】
また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を提供する。
【００１５】
さらに、光半導体封止用樹脂組成物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【００１６】
また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は上記構成を有するため、硬化させることによって、高温の熱や熱衝撃に対する耐久性に優れ（例えば、高温の熱や熱衝撃が加えられた場合であっても、クラックが生じにくい等）、被着体に対する密着性や接着強度が高い硬化物を形成できる。このため、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を特に光半導体封止用樹脂組成物として使用した場合には、高温・長時間の過酷な条件下において光度低下が生じにくい等、高温における通電特性に優れ、また、リフロー工程（特に吸湿後のリフロー工程）における高温の熱や冷熱サイクル等の熱衝撃が加えられた場合でも封止材のクラック・剥離や光半導体装置の不点灯等の不具合が生じにくい等、耐吸湿リフロー性及び耐熱衝撃性に優れた、品質及び耐久性に優れた光半導体装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。
【図２】実施例のはんだ耐熱性試験における光半導体装置の表面温度プロファイル（二度の加熱処理のうち一方の加熱処理における温度プロファイル）の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜硬化性エポキシ樹脂組成物＞
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、分子内に１個以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物（Ｂ）（単に「オキセタン化合物（Ｂ）」と称する場合がある）と、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）と、リン系酸化防止剤及びフェノール系酸化防止剤からなる群より選択される少なくとも１種の酸化防止剤（Ｄ）（単に「酸化防止剤（Ｄ）」と称する場合がある）とを必須成分として含む組成物（硬化性組成物）である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、これらの必須成分以外の任意の成分（例えば、後述のイソシアヌル酸誘導体（Ｅ）等）を含んでいてもよい。
【００２０】
［脂環式エポキシ化合物（Ａ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、分子内（一分子中）に脂環（脂肪族環）構造とエポキシ基（オキシラニル基）とを少なくとも有する化合物である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、具体的には、（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物、（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物等が挙げられる。
【００２１】
上述の（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。中でも、上記脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。
【００２２】
上述の（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物としては、透明性、耐熱性の観点で、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物が好ましく、特に、下記式（Ｉ）で表される化合物（脂環式エポキシ化合物）が好ましい。
【化１】
2015214646.tif 000002
【００２３】
上記式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。
【００２４】
上記式（Ｉ）中のＸが単結合である化合物としては、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキサン等が挙げられる。
【００２５】
上記二価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。
【００２６】
上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１−ブテニレン基、２−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２〜８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２〜４のアルケニレン基である。
【００２７】
上記連結基Ｘとしては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−、−ＣＯＮＨ−、エポキシ化アルケニレン基；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と二価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。二価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。
【００２８】
上記式（Ｉ）で表される化合物の代表的な例としては、下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−１０）で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式（Ｉ−５）、（Ｉ−７）中のｌ、ｍは、それぞれ１〜３０の整数を表す。下記式（Ｉ−５）中のＲは炭素数１〜８のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ｓ−ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（Ｉ−９）、（Ｉ−１０）中のｎ１〜ｎ６は、それぞれ１〜３０の整数を示す。
【化２】
2015214646.tif 000003
【化３】
2015214646.tif 000004
【００２９】
また、式（Ｉ）で表される化合物として、上述の化合物以外にも、例えば、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）エタン、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン等が挙げられる。
【００３０】
上述の（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（ＩＩ）で表される化合物等が挙げられる。
【化４】
2015214646.tif 000005
【００３１】
式（ＩＩ）中、Ｒ’は、構造式上、ｐ価のアルコールからｐ個の水酸基（−ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ’（ＯＨ）p］としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコール（炭素数１〜１５のアルコール等）等が挙げられる。ｐは１〜６が好ましく、ｎは１〜３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（  ）内（外側の括弧内）の基におけるｎは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ＩＩ）で表される化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。
【００３２】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド２０８１」（以上、（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。
【００３３】
脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、上記式（Ｉ−１）で表される化合物［３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート；例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）等］が特に好ましい。
【００３４】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、１５〜９０重量％が好ましく、より好ましくは２０〜８５重量％、さらに好ましくは２５〜８０重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化性がより向上したり、硬化物の耐熱性、耐光性、機械強度がより向上する傾向がある。
【００３５】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）、及びイソシアヌル酸誘導体（Ｅ）の全量（１００重量％）に対する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の割合は、特に限定されないが、４０〜９０重量％が好ましく、より好ましくは４５〜８５重量％、さらに好ましくは５０〜８０重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）の割合を４０重量％以上とすることにより、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化性がより向上したり、硬化物の耐熱性、耐光性がより向上する傾向がある。一方、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の割合を９０重量％以下とすることにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
【００３６】
［オキセタン化合物（Ｂ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるオキセタン化合物（Ｂ）は、分子内に１個以上のオキセタン環を有する化合物である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物がオキセタン化合物（Ｂ）を含むことにより、主に、硬化物の熱衝撃に対する耐久性（耐クラック性等）が向上し、耐熱衝撃性に優れた光半導体装置が得られる。オキセタン化合物（Ｂ）が分子内に有するオキセタン環の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、硬化物の耐久性（耐クラック性等）の観点で、１〜６個が好ましく、より好ましくは１〜４個である。
【００３７】
オキセタン化合物（Ｂ）としては、公知乃至慣用のオキセタン化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、特開平１１−３０２３７２号公報や特開２００４−１４３２５２号公報等に記載のオキセタン化合物を使用することができる。具体的には、例えば、３，３−ビス（ビニルオキシメチル）オキセタン、３−メチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３−エチル−３−（ヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（クロロメチル）オキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、１，４−ビス｛〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕メチル｝ベンゼン、３−エチル−３−｛〔（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ〕メチル｝オキセタン等が挙げられる。
【００３８】
中でも、オキセタン化合物（Ｂ）としては、硬化物の密着性、耐熱衝撃性をいっそう向上させる点で、分子内に１個以上の水酸基を有する化合物（「オキセタン化合物（Ｂ１）」と称する場合がある；分子内に１個以上のオキセタン環及び１個以上の水酸基を有する化合物）が好ましい。オキセタン化合物（Ｂ１）が分子内に有する水酸基の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、硬化物の密着性、耐熱衝撃性の観点で、１〜６個が好ましく、より好ましくは１〜４個である。オキセタン化合物（Ｂ１）としては、３−エチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン、３−メチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン等が挙げられる。
【００３９】
なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物においてオキセタン化合物（Ｂ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、オキセタン化合物（Ｂ）としては市販品を使用することもでき、このような市販品として、例えば、商品名「アロンオキセタンＯＸＴ−１０１」、「アロンオキセタンＯＸＴ−２２１」（以上、東亞合成（株）製）等が挙げられる。
【００４０】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるオキセタン化合物（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、１０〜１５０重量部が好ましく、より好ましくは１５〜１００重量部、さらに好ましくは２０〜８０重量部である。オキセタン化合物（Ｂ）の含有量を１０重量部以上とすることにより、被着体に対する硬化物の密着性、熱衝撃に対する耐久性がより向上する傾向がある。一方、オキセタン化合物（Ｂ）の含有量を１５０重量部以下とすることにより、硬化物の透明性、耐熱性、耐光性がより向上する傾向がある。
【００４１】
［ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）は、ポリビニルアルコールをブチルアルデヒドと反応させてアセタール化（ブチラール化）したものである。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物がポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）を含むことにより、主に、硬化物の密着性、耐湿気密性が向上し、光半導体装置の耐吸湿リフロー性がより向上する。さらに、例えば、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）の代わりにポリビニルホルマール樹脂を使用した場合と比較して、着色が少なく、透明性に優れた硬化物が得られる。特に、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）をオキセタン化合物（Ｂ）及び酸化防止剤（Ｄ）と組み合わせて用いることで、光半導体装置の耐熱衝撃性、耐吸湿リフロー性が非常に高いレベルで両立される。
【００４２】
ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）のブチラール化度は、特に限定されないが、５０〜８５モル％が好ましく、より好ましくは６０〜８０モル％、さらに好ましくは６５〜７５モル％である。ブチラール化度が上記範囲に制御されたポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）を使用することにより、硬化物の密着性、耐湿気密性がより向上し、光半導体装置の耐吸湿リフロー性がいっそう向上する傾向がある。なお、ブチラール化度とは、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）を構成するモノマー単位の全量（１００モル％）に対する、ブチラール化されたモノマー単位（ビニルアルコールが重合した構造に相当するモノマー単位であってブチラール化されたモノマー単位）の割合である。
【００４３】
ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）は、通常、ビニルアルコールが重合した構造に相当するモノマー単位を有する。ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）を構成するモノマー単位の全量（１００モル％）に対する、ビニルアルコールが重合した構造に相当するモノマー単位の割合は、特に限定されないが、１０〜４０モル％が好ましく、より好ましくは１５〜３８モル％、さらに好ましくは２０〜３５モル％である。上記割合がこのような範囲に制御されたポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）を使用することにより、硬化物の密着性、耐湿気密性がより向上し、光半導体装置の耐吸湿リフロー性がいっそう向上する傾向がある。
【００４４】
ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）は、酢酸ビニルが重合した構造に相当するモノマー単位を有していてもよい。ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）を構成するモノマー単位の全量（１００モル％）に対する、酢酸ビニルが重合した構造に相当するモノマー単位の割合は、特に限定されないが、通常、５モル％以下（例えば、０〜３モル％）である。なお、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）は、ブチラール化されたモノマー単位及びビニルアルコールが重合した構造に相当するモノマー単位を有し、残りのモノマー単位が、酢酸ビニルが重合した構造に相当するモノマー単位であるものであることが好ましい。このようなポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）を構成するモノマー単位の全量（１００モル％）に対して、ブチラール化されたモノマー単位が５０〜８０モル％、ビニルアルコールが重合した構造に相当するモノマー単位が１０〜５０モル％、残りが酢酸ビニルが重合した構造に相当するモノマー単位であるものが挙げられる。
【００４５】
ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）の重量平均分子量は、特に限定されないが、５００〜２０００００が好ましく、より好ましくは３０００〜１４００００、さらに好ましくは１００００〜１０００００、特に好ましくは１５０００〜７００００である。重量平均分子量が上記範囲に制御されたポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）を使用することにより、硬化物の密着性、耐湿気密性がより向上し、光半導体装置の耐吸湿リフロー性がいっそう向上する傾向がある。一方、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）の重量平均分子量が大きすぎると（例えば、２０００００を超えると）、硬化性エポキシ樹脂組成物における他の成分との相溶性が低下し、硬化物の物性等に悪影響が及ぶ場合がある。
【００４６】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物においてポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）は、公知乃至慣用の方法によって製造することができ、例えば、酸触媒の存在下、ポリビニルアルコールをブチルアルデヒドと反応させてアセタール化する方法等によって得られる。また、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）としては、例えば、商品名「エスレックＢ」シリーズ（積水化学工業（株）製）、商品名「モビタール  Ｂ」シリーズ、「ピオロフォーム」シリーズ（以上（株）クラレ製）等の市販品を使用することもできる。
【００４７】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）及びオキセタン化合物（Ｂ）の全量（合計含有量）１００重量部に対して、１〜３０重量部が好ましく、より好ましくは３〜２５重量部、さらに好ましくは５〜２０重量部である。ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）の含有量を１重量部以上とすることにより、硬化物の密着性、耐湿気密性がより向上し、光半導体装置の耐吸湿リフロー性がいっそう向上する傾向がある。一方、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）の含有量を３０重量部以下とすることにより、硬化物の熱衝撃に対する耐久性がより向上し、光半導体装置の耐熱衝撃性がいっそう向上する傾向がある。
【００４８】
［酸化防止剤（Ｄ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における酸化防止剤（Ｄ）は、リン系酸化防止剤及びフェノール系酸化防止剤からなる群より選択される少なくとも１種の酸化防止剤である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が特定の酸化防止剤である酸化防止剤（Ｄ）を含むことにより、主に、硬化性エポキシ樹脂組成物の構成成分、特に、ポリビニルブチラール（Ｃ）の劣化が抑制され、光半導体装置の高温における通電特性及び耐吸湿リフロー性が向上する。
【００４９】
酸化防止剤（Ｄ）としてのリン系酸化防止剤としては、酸化防止剤として使用される公知乃至慣用のリン系化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類；９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド類等が挙げられる。なお、リン系酸化防止剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００５０】
酸化防止剤（Ｄ）としてのフェノール系酸化防止剤としては、酸化防止剤として使用される公知乃至慣用のフェノール系化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のモノフェノール類；２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等のビスフェノール類；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等の高分子型フェノール類等が挙げられる。なお、フェノール系酸化防止剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００５１】
なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において酸化防止剤（Ｄ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、酸化防止剤（Ｄ）は公知乃至慣用の方法で製造することもできるし、例えば、商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」（ＢＡＳＦ製、フェノール系化合物）、商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」（ＢＡＳＦ製、リン系化合物）等の市販品を使用することもできる。
【００５２】
中でも、特に光半導体装置の高温における通電特性及び耐吸湿リフロー性の観点で、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、酸化防止剤（Ｄ）として、リン系酸化防止剤及びフェノール系酸化防止剤の両方を含むことが好ましい。
【００５３】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における酸化防止剤（Ｄ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）の全量１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましく、より好ましくは０．２〜８重量部、さらに好ましくは０．５〜５重量部である。酸化防止剤（Ｄ）の含有量を０．１重量部以上とすることにより、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）の劣化がより効率的に抑制されるため、被着体に対する硬化物（封止材）の密着性、接着強度がより高くなり、光半導体装置の耐吸湿リフロー性がより向上する傾向がある。一方、酸化防止剤（Ｄ）の含有量を１０重量部以下とすることにより、より色相が良好な硬化物が得られやすい傾向がある。
【００５４】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が酸化防止剤（Ｄ）としてリン系酸化防止剤とフェノール系酸化防止剤の両方を含む場合、これらの割合［リン系酸化防止剤／フェノール系酸化防止剤］（重量比）は、特に限定されないが、１０／９０〜９０／１０が好ましく、より好ましくは２５／７５〜７５／２５、さらに好ましくは４０／６０〜６０／４０である。リン系酸化防止剤とフェノール系酸化防止剤の割合を上記範囲に制御することにより、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）の劣化がより効率的に抑制されるため、被着体に対する硬化物（封止材）の密着性、接着強度がより高くなり、光半導体装置の耐吸湿リフロー性がより向上する傾向がある。
【００５５】
［イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、分子内に１個以上のオキシラン環を有するイソシアヌル酸誘導体（Ｅ）（単に「イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）」と称する場合がある）を含んでいてもよい。イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）は、イソシアヌル酸の誘導体であって、分子内に１個以上のオキシラン環を有する化合物である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物がイソシアヌル酸誘導体（Ｅ）を含むことにより、被着体に対する硬化物の密着性や接着強度、熱衝撃に対する耐久性が向上し、光半導体装置の耐熱衝撃性がいっそう向上する傾向がある。イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）が分子内に有するオキシラン環の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、１〜６個が好ましく、より好ましくは１〜３個である。
【００５６】
イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）としては、例えば、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
【化５】
2015214646.tif 000006
【００５７】
式（１）中、ＲX、ＲY、及びＲZ（ＲX〜ＲZ）は、同一又は異なって、水素原子又は一価の有機基を示す。但し、ＲX〜ＲZの少なくとも１個は、オキシラン環を含む一価の有機基である。上記一価の有機基としては、例えば、一価の脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基等）；一価の芳香族炭化水素基（例えば、アリール基等）；一価の複素環式基；脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基の２以上が結合して形成された一価の基等が挙げられる。なお、一価の有機基は置換基（例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ハロゲン原子等の置換基）を有する基であってもよい。オキシラン環を含む一価の有機基としては、例えば、エポキシ基、グリシジル基、２−メチルエポキシプロピル基、シクロヘキセンオキシド基等のオキシラン環を有する基が挙げられる。
【００５８】
より具体的には、イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）としては、下記式（１−１）で表される化合物（モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物）、下記式（１−２）で表される化合物（ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート化合物）、下記式（１−３）で表される化合物（トリグリシジルイソシアヌレート化合物）等が挙げられる。
【化６】
2015214646.tif 000007
【化７】
2015214646.tif 000008
【化８】
2015214646.tif 000009
【００５９】
上記式（１−１）、式（１−２）、及び式（１−３）（式（１−１）〜（１−３））中、Ｒ1、Ｒ2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が好ましい。上記式（１−１）〜（１−３）中のＲ1及びＲ2は、水素原子であることが特に好ましい。
【００６０】
上記式（１−１）で表される化合物の代表的な例としては、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【００６１】
上記式（１−２）で表される化合物の代表的な例としては、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、１，３−ジアリル−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−グリシジルイソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【００６２】
上記式（１−３）で表される化合物の代表的な例としては、トリグリシジルイソシアヌレート、トリス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【００６３】
なお、イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）は、アルコールや酸無水物等のオキシラン環と反応する化合物を加えてあらかじめ変性して用いてもよい。
【００６４】
中でも、イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）としては、硬化物の耐熱性及び耐熱衝撃性の観点で、上記式（１−１）〜（１−３）で表される化合物が好ましく、より好ましくは上記式（１−１）で表される化合物である。なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物においてイソシアヌル酸誘導体（Ｅ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）としては、例えば、商品名「ＴＥＰＩＣ」（日産化学工業（株）製）；商品名「ＭＡ−ＤＧＩＣ」、「ＤＡ−ＭＧＩＣ」（以上、四国化成工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００６５】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるイソシアヌル酸誘導体（Ｅ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、５〜１００重量部が好ましく、より好ましくは８〜６０重量部、さらに好ましくは１０〜３０重量部である。イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）の含有量を５重量部以上とすることにより、硬化物の電極等の被着体に対する密着性、熱衝撃に対する耐久性がより向上する傾向がある。一方、イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）の含有量が１００重量部を超えると、イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）の硬化性エポキシ樹脂組成物における溶解性が低下し、硬化物の物性に悪影響が及ぶ場合がある。
【００６６】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる脂環式エポキシ化合物（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、及びイソシアヌル酸誘導体（Ｅ）の全量（合計含有量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるカチオン重合性化合物の全量（１００重量％）に対して、７０重量％以上（例えば、７０〜１００重量％）が好ましく、より好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、及びイソシアヌル酸誘導体（Ｅ）の全量を上記範囲に制御することにより、耐熱衝撃性及び耐吸湿リフロー性が非常に高いレベルで両立された光半導体装置が得られる傾向がある。
【００６７】
［硬化触媒（Ｆ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化触媒（Ｆ）を含んでいてもよい。硬化触媒（Ｆ）は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）等のカチオン重合性化合物の硬化反応（重合反応）を開始及び／又は促進させることにより、硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化触媒（Ｆ）としては、特に限定されないが、例えば、光照射や加熱処理等を施すことによりカチオン種を発生して、重合を開始させるカチオン重合開始剤（光カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤等）や、ルイス酸・アミン錯体、ブレンステッド酸塩類、イミダゾール類等が挙げられる。
【００６８】
硬化触媒（Ｆ）としての光カチオン重合開始剤としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルセネート塩等が挙げられ、より具体的には、例えば、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート（例えば、ｐ−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等）、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のスルホニウム塩（特に、トリアリールスルホニウム塩）；ジアリールヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ヨードニウム［４−（４−メチルフェニル−２−メチルプロピル）フェニル］ヘキサフルオロホスフェート等のヨードニウム塩；テトラフルオロホスホニウムヘキサフルオロホスフェート等のホスホニウム塩；Ｎ−ヘキシルピリジニウムテトラフルオロボレート等のピリジニウム塩等が挙げられる。また、光カチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「ＵＶＡＣＵＲＥ１５９０」（ダイセル・サイテック（株）製）；商品名「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（以上、米国サートマー製）；商品名「イルガキュア２６４」（ＢＡＳＦ社製）；商品名「ＣＩＴ−１６８２」（日本曹達（株）製）等の市販品を好ましく使用することもできる。
【００６９】
硬化触媒（Ｆ）としての熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン−イオン錯体等が挙げられ、商品名「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、「ＣＰ−７７」（以上（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「ＦＣ−５０９」（スリーエム製）；商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．製）；商品名「サンエイドＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１１０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１５０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）；商品名「ＣＧ−２４−６１」（ＢＡＳＦ社製）等の市販品を好ましく使用することができる。さらに、熱カチオン重合開始剤としては、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物等も挙げられる。
【００７０】
硬化触媒（Ｆ）としてのルイス酸・アミン錯体としては、公知乃至慣用のルイス酸・アミン錯体系硬化触媒を使用することができ、特に限定されないが、例えば、ＢＦ3・ｎ−ヘキシルアミン、ＢＦ3・モノエチルアミン、ＢＦ3・ベンジルアミン、ＢＦ3・ジエチルアミン、ＢＦ3・ピペリジン、ＢＦ3・トリエチルアミン、ＢＦ3・アニリン、ＢＦ4・ｎ−ヘキシルアミン、ＢＦ4・モノエチルアミン、ＢＦ4・ベンジルアミン、ＢＦ4・ジエチルアミン、ＢＦ4・ピペリジン、ＢＦ4・トリエチルアミン、ＢＦ4・アニリン、ＰＦ5・エチルアミン、ＰＦ5・イソプロピルアミン、ＰＦ5・ブチルアミン、ＰＦ5・ラウリルアミン、ＰＦ5・ベンジルアミン、ＡｓＦ5・ラウリルアミン等が挙げられる。
【００７１】
硬化触媒（Ｆ）としてのブレンステッド酸塩類としては、公知乃至慣用のブレンステッド酸塩類を使用することができ、特に限定されないが、例えば、脂肪族スルホニウム塩、芳香族スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩等が挙げられる。
【００７２】
硬化触媒（Ｆ）としてのイミダゾール類としては、公知乃至慣用のイミダゾール類を使用することができ、特に限定されないが、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌレート、２−フェニルイミダゾリウムイソシアヌレート、２，４−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−ｓ−トリアジン等が挙げられる。
【００７３】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において硬化触媒（Ｆ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、上述のように、硬化触媒（Ｆ）としては市販品を使用することもできる。
【００７４】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化触媒（Ｆ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるカチオン重合性化合物の全量１００重量部に対して、０．０１〜１５重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜１２重量部、さらに好ましくは０．０５〜１０重量部、特に好ましくは０．０５〜８重量部である。硬化触媒（Ｆ）を上記範囲内で使用することにより、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化速度が速くなり、硬化物の耐熱性及び透明性がバランスよく向上する傾向がある。
【００７５】
［硬化剤（Ｇ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば硬化触媒（Ｆ）の代わりに、硬化剤（Ｇ）を含んでいてもよい。硬化剤（Ｇ）は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）等の環状エーテル構造（オキシラン環やオキセタン環）を有する化合物と反応することにより、硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化剤（Ｇ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、酸無水物類（酸無水物系硬化剤）、アミン類（アミン系硬化剤）、ポリアミド樹脂、イミダゾール類（イミダゾール系硬化剤）、ポリメルカプタン類（ポリメルカプタン系硬化剤）、フェノール類（フェノール系硬化剤）、ポリカルボン酸類、ジシアンジアミド類、有機酸ヒドラジド等が挙げられる。
【００７６】
硬化剤（Ｇ）としての酸無水物類（酸無水物系硬化剤）としては、公知乃至慣用の酸無水物系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（４−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３−メチルテトラヒドロ無水フタル酸等）、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等）、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、水素化メチルナジック酸無水物、４−（４−メチル−３−ペンテニル）テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、無水アジピン酸、無水セバシン酸、無水ドデカン二酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、ビニルエーテル−無水マレイン酸共重合体、アルキルスチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。中でも、取り扱い性の観点で、２５℃で液状の酸無水物［例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等］が好ましい。一方、２５℃で固体状の酸無水物については、例えば、２５℃で液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤（Ｇ）としての取り扱い性が向上する傾向がある。酸無水物系硬化剤としては、硬化物の耐熱性、透明性の観点で、飽和単環炭化水素ジカルボン酸の無水物（環にアルキル基等の置換基が結合したものも含む）が好ましい。
【００７７】
硬化剤（Ｇ）としてのアミン類（アミン系硬化剤）としては、公知乃至慣用のアミン系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ポリプロピレントリアミン等の脂肪族ポリアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−３，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等の脂環式ポリアミン；ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、トリレン−２，４−ジアミン、トリレン−２，６−ジアミン、メシチレン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトリレン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトリレン−２，６−ジアミン等の単核ポリアミン、ビフェニレンジアミン、４，４−ジアミノジフェニルメタン、２，５−ナフチレンジアミン、２，６−ナフチレンジアミン等の芳香族ポリアミン等が挙げられる。
【００７８】
硬化剤（Ｇ）としてのフェノール類（フェノール系硬化剤）としては、公知乃至慣用のフェノール系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、パラキシリレン・メタキシリレン変性フェノール樹脂等のアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、トリフェノールプロパン等が挙げられる。
【００７９】
硬化剤（Ｇ）としてのポリアミド樹脂としては、例えば、分子内に第１級アミノ基及び第２級アミノ基のいずれか一方又は両方を有するポリアミド樹脂等が挙げられる。
【００８０】
硬化剤（Ｇ）としてのイミダゾール類（イミダゾール系硬化剤）としては、公知乃至慣用のイミダゾール系硬化剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌレート、２−フェニルイミダゾリウムイソシアヌレート、２，４−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１）］−エチル−ｓ−トリアジン等が挙げられる。
【００８１】
硬化剤（Ｇ）としてのポリメルカプタン類（ポリメルカプタン系硬化剤）としては、例えば、液状のポリメルカプタン、ポリスルフィド樹脂等が挙げられる。
【００８２】
硬化剤（Ｇ）としてのポリカルボン酸類としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、トリメリット酸、カルボキシ基含有ポリエステル等が挙げられる。
【００８３】
中でも、硬化剤（Ｇ）としては、硬化物の耐熱性、透明性の観点で、酸無水物類（酸無水物系硬化剤）が好ましい。なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において硬化剤（Ｇ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、硬化剤（Ｇ）としては、市販品を使用することもできる。例えば、酸無水物類の市販品としては、商品名「リカシッド  ＭＨ−７００」、「リカシッド  ＭＨ−７００Ｆ」（以上、新日本理化（株）製）；商品名「ＨＮ−５５００」（日立化成工業（株）製）等が挙げられる。
【００８４】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤（Ｇ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる環状エーテル構造を有する化合物（例えば、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、イソシアヌル酸誘導体（Ｅ））の全量１００重量部に対して、５０〜２００重量部が好ましく、より好ましくは８０〜１５０重量部である。より具体的には、硬化剤（Ｇ）として酸無水物類を使用する場合、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全ての環状エーテル構造を有する化合物における環状エーテル１当量当たり、０．５〜１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｇ）の含有量を５０重量部以上とすることにより、硬化を十分に進行させることができ、硬化物の強靭性がより向上する傾向がある。一方、硬化剤（Ｇ）の含有量を２００重量部以下とすることにより、より着色が抑制され、色相に優れた硬化物が得られる傾向がある。
【００８５】
［硬化促進剤（Ｈ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、特に硬化剤（Ｇ）を含む場合には、さらに硬化促進剤（Ｈ）を含むことが好ましい。硬化促進剤（Ｈ）は、環状エーテル構造を有する化合物が硬化剤（Ｇ）と反応する際に、その反応速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤（Ｈ）としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）又はその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩等）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）又はその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩等）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン等の３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール；リン酸エステル；トリフェニルホスフィン、トリス（ジメトキシ）ホスフィン等のホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレート等のホスホニウム化合物；オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ、ステアリン酸亜鉛等の有機金属塩；アルミニウムアセチルアセトン錯体等の金属キレート等が挙げられる。
【００８６】
なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において硬化促進剤（Ｈ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、硬化促進剤（Ｈ）としては、商品名「Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  ５０６」、「Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  １０２」、「Ｕ−ＣＡＴ  ５００３」、「Ｕ−ＣＡＴ  １８Ｘ」、「Ｕ−ＣＡＴ  １２ＸＤ」（開発品）（以上、サンアプロ（株）製）；商品名「ＴＰＰ−Ｋ」、「ＴＰＰ−ＭＫ」（以上、北興化学工業（株）製）；商品名「ＰＸ−４ＥＴ」（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００８７】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化促進剤（Ｈ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる環状エーテル構造を有する化合物の全量１００重量部に対して、０．０１〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．０３〜３重量部、さらに好ましくは０．０３〜２重量部である。硬化促進剤（Ｈ）の含有量を０．０１重量部以上とすることにより、いっそう効率的な硬化促進効果が得られる傾向がある。一方、硬化促進剤（Ｈ）の含有量を５重量部以下とすることにより、より着色が抑制され、色相に優れた硬化物が得られる傾向がある。
【００８８】
［添加剤］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を含んでいてもよい。上記添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等のヒドロキシ基を有する化合物を含有させると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、シリコーン系やフッ素系消泡剤、レベリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランや３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、界面活性剤、シリカ、アルミナ等の無機充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体（例えば、ＹＡＧ系の蛍光体微粒子、シリケート系蛍光体微粒子等の無機蛍光体微粒子等）、離型剤、酸化防止剤（Ｄ）以外の酸化防止剤（例えば、イオウ系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤等）等の慣用の添加剤を使用することができる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における上記添加剤の含有量（配合量）は特に限定されず、例えば、硬化性エポキシ樹脂組成物（１００重量％）に対して０〜２０重量％の範囲で適宜選択することができる。
【００８９】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、特に限定されないが、上記の各成分を、必要に応じて加熱した状態で撹拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。上記撹拌・混合の方法は、特に限定されず、例えば、ディゾルバー、ホモジナイザー等の各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置等の公知乃至慣用の撹拌・混合手段を使用できる。また、撹拌・混合後、真空下にて脱泡してもよい。
【００９０】
＜硬化物＞
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、高温の熱や熱衝撃に対する耐久性に優れ、被着体に対する密着性や接着強度が高く、特に光半導体素子の封止材として使用することで光半導体装置の高温における通電特性、耐吸湿リフロー性、及び耐熱衝撃性の向上が可能な硬化物（本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を「本発明の硬化物」と称する場合がある）を得ることができる。硬化の手段としては、加熱処理や光照射処理等の公知乃至慣用の手段を利用できる。加熱により硬化させる際の温度（硬化温度）は、特に限定されないが、４５〜２００℃が好ましく、より好ましくは５０〜１９０℃、さらに好ましくは５５〜１８０℃である。また、硬化の際に加熱する時間（硬化時間）は、特に限定されないが、３０〜６００分が好ましく、より好ましくは４５〜５４０分、さらに好ましくは６０〜４８０分である。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は硬化が不十分となり、逆に上記範囲の上限値より高い場合は樹脂成分の分解が起きる場合があるので、いずれも好ましくない。硬化条件は種々の条件に依存するが、例えば、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。また、硬化は、一段階で行うこともできるし、二段階以上の多段階で行うこともできる。
【００９１】
＜光半導体封止用樹脂組成物＞
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光半導体装置における光半導体素子を封止するための樹脂組成物、即ち、光半導体封止用樹脂組成物（光半導体装置における光半導体素子の封止剤）として好ましく使用できる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を光半導体封止用樹脂組成物として用いることにより、高温の熱や熱衝撃に対する耐久性に優れ、被着体に対する密着性や接着強度が高い硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置が得られる。上記光半導体装置は、高温における通電特性、耐吸湿リフロー性、及び耐熱衝撃性に優れ、品質及び耐久性が高い。
【００９２】
＜光半導体装置＞
本発明の光半導体装置は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置である。光半導体素子の封止は、例えば、上述の方法で調製した硬化性エポキシ樹脂組成物を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して行うことができる。これにより、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置が得られる。硬化温度と硬化時間は、硬化物の調製時と同様の範囲で適宜設定することができる。
【００９３】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上述の光半導体素子の封止用途（封止剤）に限定されず、例えば、光半導体素子以外の半導体素子の封止用途（封止剤）、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の各種用途に使用することができる。
【実施例】
【００９４】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、表１、２における「−」は、当該成分の配合を行わなかったことを意味する。
【００９５】
実施例１
まず、表１に示す配合割合（単位：重量部）で、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）、商品名「エスレックＢ  ＢＬ−１Ｈ」（積水化学工業（株）製）、及び商品名「アデカスタブＡＯ−６０」（（株）ＡＤＥＫＡ製）を、自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、（株）シンキー製、以下同じ）を使用して均一に混合した。なお、上記混合は、８０℃で１時間撹拌することにより実施した。冷却後、商品名「アロンオキセタンＯＸＴ−１０１」（東亞合成（株）製）、及び商品名「サンエイド  ＳＩ−１００Ｌ」（硬化触媒、三新化学工業（株）製）を加え、自公転式撹拌装置を使用して均一に混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
さらに、上記で得た硬化性エポキシ樹脂組成物を図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、１５０℃のオーブン（樹脂硬化オーブン）で２時間加熱することで、上記硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を製造した。なお、図１において、１００はリフレクター（光反射用樹脂組成物）、１０１は金属配線、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）、１０５は接着材（ダイアタッチペースト材）を示す。
【００９６】
実施例２〜８、比較例１〜５
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表１に示す組成に変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。なお、実施例６〜８の場合、イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）は８０℃で１時間撹拌する際に配合した。
また、実施例１と同様にして光半導体装置を製造した。
【００９７】
製造例１
（硬化剤組成物（Ｋ剤）の製造）
表２に示す配合割合（単位：重量部）で、商品名「リカシッド  ＭＨ−７００Ｆ」（硬化剤、新日本理化（株）製）、商品名「Ｕ−ＣＡＴ  １８Ｘ」（硬化促進剤、サンアプロ（株）製）、及びエチレングリコール（添加剤、和光純薬工業（株）製）を、自公転式撹拌装置を使用して均一に混合し、脱泡して硬化剤組成物（「Ｋ剤」と称する場合がある）を製造した。
【００９８】
実施例９
まず、表２に示す配合割合（単位：重量部）で、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）、商品名「エスレックＢ  ＢＬ−１Ｈ」（積水化学工業（株）製）、及び商品名「アデカスタブＡＯ−６０」（（株）ＡＤＥＫＡ製）を、自公転式撹拌装置を使用して均一に混合した。なお、上記混合は、８０℃で１時間撹拌することにより実施した。冷却後、商品名「アロンオキセタンＯＸＴ−１０１」（東亞合成（株）製）を加え、自公転式撹拌装置を使用して均一に混合し、脱泡して、混合物を製造した。
次に、表２に示す配合割合（単位：重量部）となるように、上記で得た混合物と、製造例１で得た硬化剤組成物（Ｋ剤）とを自公転式撹拌装置を使用して均一に混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。
さらに、上記で得た硬化性エポキシ樹脂組成物を図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、１２０℃のオーブン（樹脂硬化オーブン）で５時間加熱することで、上記硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を製造した。
【００９９】
実施例１０〜１６、比較例６〜１０
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表２に示す組成に変更したこと以外は実施例９と同様にして、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造した。なお、実施例１４〜１６の場合、イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）は、８０℃で１時間撹拌する際に配合した。
また、実施例９と同様にして光半導体装置を製造した。
【０１００】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた光半導体装置について、下記の評価試験を実施した。
【０１０１】
［高温通電試験］
実施例及び比較例で得られた光半導体装置の全光束を全光束測定機を用いて測定し、これを「０時間の全光束」とした。さらに、８５℃の恒温槽内で１００時間、光半導体装置に２０ｍＡの電流を流した後の全光束を測定し、これを「１００時間後の全光束」とした。そして、次式から光度保持率を算出した。結果を表１、２の「光度保持率［％］」の欄に示す。
｛光度保持率（％）｝
＝｛１００時間後の全光束（ｌｍ）｝／｛０時間の全光束（ｌｍ）｝×１００
【０１０２】
［はんだ耐熱性試験］
実施例及び比較例で得られた光半導体装置（各硬化性エポキシ樹脂組成物につき２個ずつ用いた）を、８５℃、６０％ＲＨの条件下で１６８時間置いて吸湿させた後、リフロー炉に入れ、下記加熱条件にて加熱した。その後、上記光半導体装置を室温環境下に取り出して放冷した後、再度リフロー炉に入れて同条件で加熱した。即ち、当該試験においては、光半導体装置に対して下記加熱条件による熱履歴を二度与えた。
〔加熱条件（光半導体装置の表面温度基準）〕
（１）予備加熱：１５０〜１９０℃で６０〜１２０秒
（２）予備加熱後の本加熱：２１７℃以上で６０〜１５０秒、最高温度２６０℃
但し、予備加熱から本加熱に移行する際の昇温速度は最大で３℃／秒に制御した。
図２には、リフロー炉による加熱の際の光半導体装置の表面温度プロファイル（二度の加熱のうち一方の加熱における温度プロファイル）の一例を示す。
次に、加熱処理後の光半導体装置を２５℃において、レッドインク（水性）中に１時間浸漬した。その後、レッドインクから取り出し、光半導体装置の内部にまでレッドインクが浸漬したか否か（浸漬した場合には電極が赤く染色する）をデジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ−９００」、（株）キーエンス製）を使用して確認した。２個の光半導体装置のうち、レッドインクが浸漬した光半導体装置の個数を、表１、２の「はんだ耐熱性試験［レッドインク浸漬数］」の欄に示す。
【０１０３】
［熱衝撃試験］
実施例及び比較例で得られた光半導体装置（各硬化性エポキシ樹脂組成物につき２個ずつ用いた）に対し、−４０℃の雰囲気下に３０分曝露し、続いて、１００℃の雰囲気下に３０分曝露することを１サイクルとした熱衝撃を、熱衝撃試験機を用いて２００サイクル分与えた。
その後、デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ−９００」、（株）キーエンス製）を使用して光半導体装置を観察し、硬化物（封止材）に長さが９０μｍ以上のクラックが発生したか否かを確認した。２個の光半導体装置のうち、硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数を、表１、２の「熱衝撃試験［クラック数］」の欄に示す。
【０１０４】
［ダイシェア試験］
実施例及び比較例で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したダイシェア試験を、以下の手順で実施した。
ＡｇメッキしたＣｕ基板上に、接着面積が１．２５ｍｍ×１．２５ｍｍとなるように硬化性エポキシ樹脂組成物を塗布しＳｉチップを載せた。次に、これを１５０℃で２時間加熱し、硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて、テストサンプルを作製した。このテストサンプルについて、ダイシェアテスター（商品名「ＤＡＧＥ  ４０００」、（株）アークテック製）を用いて、３００μｍ／秒の速度で、２５℃でのダイシェア強度を評価した。結果を表１、２の「ダイシェア試験［Ｎ］」の欄に示す。
【０１０５】
［総合判定］
各試験の結果、下記（１）〜（４）をいずれも満たす場合を○（良好）と判定した。一方、下記（１）〜（４）のいずれかを満たさない場合を×（不良）と判定した。
（１）高温通電試験：光度保持率が９０％以上
（２）はんだ耐熱性試験：レッドインクが浸漬した光半導体装置の個数が０個
（３）熱衝撃試験：硬化物（封止材）に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数が０個
（４）ダイシェア試験：ダイシェア強度が２０Ｎ以上
結果を表１、２の「総合判定」の欄に示す。
【０１０６】
【表１】
2015214646.tif 000010
【０１０７】
【表２】
2015214646.tif 000011
【０１０８】
なお、実施例、比較例で使用した成分は、以下の通りである。
・脂環式エポキシ化合物（Ａ）
セロキサイド２０２１Ｐ  ：  商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」［３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート］、（株）ダイセル製
・オキセタン化合物（Ｂ）
ＯＸＴ−１０１  ：  商品名「アロンオキセタンＯＸＴ−１０１」［３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン］、東亞合成（株）製
ＯＸＴ−２２１  ：  商品名「アロンオキセタンＯＸＴ−２２１」［３−エチル｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン］、東亞合成（株）製
・ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）
ＢＬ−１Ｈ  ：  商品名「エスレックＢ  ＢＬ−１Ｈ」、積水化学工業（株）製
・酸化防止剤（Ｄ）
ＡＯ−６０  ：  商品名「アデカスタブＡＯ−６０」、（株）ＡＤＥＫＡ製
ＨＰ−１０  ：  商品名「アデカスタブＨＰ−１０」、（株）ＡＤＥＫＡ製
・イソシアヌル酸誘導体（Ｅ）
ＴＥＰＩＣ  ：  商品名「ＴＥＰＩＣ」［トリグリシジルイソシアヌレート］、日産化学工業（株）製
ＭＡ−ＤＧＩＣ  ：  商品名「ＭＡ−ＤＧＩＣ」［モノアリルジグリシジルイソシアヌレート］、四国化成工業（株）製
ＤＡ−ＭＧＩＣ  ：  商品名「ＤＡ−ＭＧＩＣ」［ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート］、四国化成工業（株）製
・硬化触媒（Ｆ）
サンエイドＳＩ−１００Ｌ  ：  商品名「サンエイドＳＩ−１００Ｌ」、三新化学工業（株）製
・硬化剤（Ｇ）
ＭＨ−７００Ｆ  ：  商品名「リカシッド  ＭＨ−７００Ｆ」［４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸＝７０／３０］、新日本理化（株）製
・硬化促進剤（Ｈ）
Ｕ−ＣＡＴ  １８Ｘ  ：  商品名「Ｕ−ＣＡＴ  １８Ｘ」、サンアプロ（株）製
・添加剤
エチレングリコール  ：  和光純薬工業（株）製
【０１０９】
試験機器
・樹脂硬化オーブン
エスペック（株）製  ＧＰＨＨ−２０１
・恒温槽
エスペック（株）製  小型高温チャンバー  ＳＴ−１２０Ｂ１
・全光束測定機
オプトロニックラボラトリーズ社製  マルチ分光放射測定システム  ＯＬ７７１
・熱衝撃試験機
エスペック（株）製  小型冷熱衝撃装置  ＴＳＥ−１１−Ａ
・リフロー炉
日本アントム（株）製、ＵＮＩ−５０１６Ｆ
【符号の説明】
【０１１０】
１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
１０１：金属配線（電極）
１０２：光半導体素子
１０３：ボンディングワイヤ
１０４：硬化物（封止材）
１０５：接着材（ダイアタッチペースト材）
【図１】
2015214646.tif 000012
【図２】
2015214646.tif 000013