(57)【要約】【課題】一又は複数の実施形態において、歩留率の向上が可能な、ウェットパルプ用防かび組成物の提供。【解決手段】一態様において、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して２０％になる粒径（２０％積算粒子径）が５．０μｍ以上であり、かつ、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して９０％になる粒径（９０％積算粒子径）が１５０．０μｍ以下である水難溶性の防かび剤を含有する、内添により防かび性を付与するためのウェットパルプ用防かび組成物に関する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して２０％になる粒径（２０％積算粒子径）が５．０μｍ以上であり、かつ、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して９０％になる粒径（９０％積算粒子径）が１５０．０μｍ以下である水難溶性の防かび剤を含有する、内添により防かび性を付与するためのウェットパルプ用防かび組成物。
【請求項２】
防かび剤の体積平均粒子径が、２１．０μｍ以上である、請求項１記載の防かび組成物。
【請求項３】
防かび剤の２０℃の水に対する溶解度が、１ｍｇ／ｍｌ以下である、請求項１又は２に記載の防かび組成物。
【請求項４】
累積体積頻度は、レーザー回折・散乱式粒度分布計で測定された値である、請求項１から３のいずれかに記載の防かび組成物。
【請求項５】
防かび剤が、有効成分として２，３，５，６−テトラクロロ−４−（メチルスルホニル）ピリジン〔ＴＣＭＳＰ〕、３−ヨード−２−プロピニルブチルカーバメート〔ＩＰＢＣ〕、２−メトキシカルボニルアミノベンズイミダゾール〔ＢＣＭ〕、２−（４−チアゾリル）ベンズイミダゾール、２−ｎ−オクチル−４−イソチアゾリン−３−オン、４，５−ジクロロ−２−ｎ−オクチル−４−イソチアゾリン−３−オン、Ｎ−ｎ−ブチル−１，２−ベンズイソチアゾリン−３−オン、１−［（ジヨードメチル）スルホニル］−４−メチルベンゼン、４−クロロフェニル−３−ヨードプロパギルホルマール、ビス（２−ピリジルチオ−１−オキシド）亜鉛、２，４，５，６−テトラクロロイソフタロニトリル、２−（チオシアノメチルチオ）ベンゾチアゾール、Ｎ，Ｎ−ジクロロフルオロメチルチオ−Ｎ',Ｎ'−ジメチル−Ｎ−フェニルスルファミド、Ｎ−（フルオロジクロロメチルチオ）−フタルイミド、メチレンビスチオシアネート、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される化合物を含有する、請求項１から４のいずれかに記載の防かび組成物。
【請求項６】
パルプスラリーに、請求項１から５のいずれかに記載の防かび組成物を添加することを含む、ウェットパルプに防かび性を付与する方法。
【請求項７】
パルプスラリーに、請求項１から５のいずれかに記載の防かび組成物を添加することを含む、ウェットパルプの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ウェットパルプの防かび組成物、それをウェットパルプの防かび方法、及び、それを用いたウェットパルプの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
紙・パルプ工場で生産されたパルプは、販売或いは生産調整等のため一旦高温多湿状態で、すなわち、ウェットパルプとしてストックされる場合が多い。このストック状態でかび等の微生物が繁殖すると、その製品価値が損なわれる。そこで、パルプに抄き込む内添法で使用する防腐防かび剤が一般に採用されている（特許文献１〜３）。しかしながら、内添法は、防腐防かび剤のパルプへの歩留まりが悪いという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−５５１１７号公報
【特許文献２】特開２００６−１８４４号公報
【特許文献３】特開２００７−４５７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、一又は複数の実施形態において、歩留率の向上が可能な、ウェットパルプ用防かび組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、一態様において、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して２０％になる粒径（２０％積算粒子径）が５．０μｍ以上であり、かつ、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して９０％になる粒径（９０％積算粒子径）が１５０．０μｍ以下である水難溶性の防かび剤を含有する、内添により防かび性を付与するためのウェットパルプ用防かび組成物に関する。
【０００６】
本開示はその他の態様において、パルプスラリーに本開示に係る防かび組成物を添加することを含む、ウェットパルプに防かび性を付与する方法に関し、または、パルプスラリーに本開示に係る防かび組成物を添加することを含む、ウェットパルプの製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示のウェットパルプ用防かび組成物によれば、一又は複数の実施形態において、歩留率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施例１，２及び比較例１の粒度分布のグラフの一例である。
【図２】図２は、実施例３及び比較例２の粒度分布のグラフの一例である。
【図３】図３は、実施例４及び比較例３の粒度分布のグラフの一例である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
従来、ウェットパルプの内添型防かび剤としては、より歩留率を高くするために、水に対する溶解度が低い防かびを使用し、粒子径を２〜５μｍに調整することが重要であるとされてきた（特許文献３、第０００３段落）。本開示は、これとは反対に、より大きな粒子径を有し、かつ、所定の粒度分布を有する防かび剤を含有する組成物は、ウェットパルプに対する防かび剤の歩留まりを向上させうるという知見に基づく。
【００１０】
すなわち、本開示は、一態様において、内添により防かび性を付与するためのウェットパルプ用防かび組成物であって、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して２０％になる粒径（２０％積算粒子径）が５．０μｍ以上であり、かつ、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して９０％になる粒径（９０％積算粒子径）が１５０．０μｍ以下である水難溶性の防かび剤を含有する防かび組成物（以下、「本開示に係る防かび組成物」ともいう）に関する。
【００１１】
本開示に係る防かび組成物において、ウェットパルプに対する防かび剤の歩留まり向上の詳細は明らかではないが、メカニズムは以下のように推定される。すなわち、後述する実施例にも記載するように、意外なことに、防かび剤の粒子が大きいという理由だけでは、原因は分からないがパルプに防かび剤が吸着しやすくなっているためと考えられる。但し、本開示はこれらの考え方に限定されなくてもよい。
【００１２】
本開示において、「ウェットパルプ」とは、パルプスラリーを抄紙機で抄紙した含水率４０〜６０％のパルプシートの形態をいい、紙の原料となる水分を含むパルプからなる。
【００１３】
本開示において、「内添」とは、一又は複数の実施形態において、ウェットパルプ製造工程の少なくとも抄紙機で抄紙する直前までのパルプスラリーの状態で添加する方法をいう。
【００１４】
本開示において、「歩留まり」又は「歩留率」とは、パルプスラリーに内添した防かび組成物中の防かび成分又は防かび剤の量に対する、ウェットパルプに残留した防かび成分又は防かび剤の量の多さ又は割合をいう。防かび成分とは、一又は複数の実施形態において、防かび剤の有効成分をいう。
【００１５】
本開示において、「防かび」とは、限定されない一又は複数の実施形態において、かびの防止又は抑制に加え、結果として防かびとなる「防腐」「抗菌」を含む。本開示において、「防かび剤」は、一又は複数の実施形態において、防腐防かび剤であり、又は、抗菌剤であってもよい。本開示において、「防かび性」は、一又は複数の実施形態において、かびを防止又は抑制できることをいい、その他の一又は複数の実施形態において、「防腐防かび性」ともいえ、又は、「抗菌性」ともいえる。
【００１６】
［水難溶性］
本開示に係る防かび組成物は、水難溶性の防かび剤を含有する。ここで、水難溶性であるとは、一又は複数の実施形態において、２０℃の水に対する溶解度が、１０ｍｇ／ｍｌ以下、５ｍｇ／ｍｌ以下、又は１ｍｇ／ｍｌ以下であることをいう。一又は複数の実施形態において、「水難溶性の防かび剤」とは、防かび剤に含まれる有効成分が水難溶性であることをいう。
【００１７】
［防かび剤］
本開示に係る防かび組成物に含有される防かび剤は、水難溶性の粒子の形態である。前記防かび剤は、ウェットパルプに対する歩留率向上の観点から、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して２０％になる粒径（以下、「２０％積算粒子径」ともいう）が、５．０μｍ以上であって、一又は複数の実施形態において、８．０μｍ以上、又は、９．０μｍ以上である。
【００１８】
また、前記防かび剤は、ウェットパルプに対する歩留率向上の観点から、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して９０％になる粒径（以下、「９０％積算粒子径」ともいう）が、１５０．０μｍ以下であって、一又は複数の実施形態において、１００．０μｍ以下、９５．０μｍ以下、又は９０．０μｍ以下である。
【００１９】
さらに、前記防かび剤は、ウェットパルプに対する歩留率向上の観点から、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して５０％になる粒径（以下、「５０％積算粒子径」ともいう）が、一又は複数の実施形態において、１５．０μｍ以上、１７．０μｍ以上、又は２０．０μｍ以上である。
【００２０】
なお、本開示において「累積体積頻度」は、レーザー回折・散乱式粒度分布計で測定されるものであって、一又は複数の実施形態において、レーザー回折・散乱式粒度分布計で測定された粒度分布に基づき得ることができ、具体的には、実施例に記載の方法で測定できる。
【００２１】
本開示に係る防かび組成物に含有される防かび剤の体積平均粒径は、ウェットパルプに対する歩留率向上の観点から、一又は複数の実施形態において、２１．０μｍ以上、２５．０μｍ以上、又は２７．０μｍ以上である。なお、本開示において「体積平均粒径」は、一又は複数の実施形態において、レーザー回折・散乱式粒度分布計で測定された体積基準の粒度分布に基づく体積平均粒径（Mean Volume diameter）であって、具体的には、実施例に記載の方法で測定できる。
【００２２】
［防かび剤の有効成分］
本開示に係る防かび組成物に含有される防かび剤は、一又は複数の実施形態において、従来使用され或いは今後使用される水難溶性であって、防かび性、防腐防かび性、若しくは抗菌性の化合物を有効成分として含有する。防かび剤の有効成分は、限定されない一又は複数の実施形態において、２，３，５，６−テトラクロロ−４−（メチルスルホニル）ピリジン〔ＴＣＭＳＰ〕、３−ヨード−２−プロピニルブチルカーバメート〔ＩＰＢＣ〕、２−メトキシカルボニルアミノベンズイミダゾール〔ＢＣＭ〕、２−（４−チアゾリル）ベンズイミダゾール、２−ｎ−オクチル−４−イソチアゾリン−３−オン、４，５−ジクロロ−２−ｎ−オクチル−４−イソチアゾリン−３−オン、Ｎ−ｎ−ブチル−１，２−ベンズイソチアゾリン−３−オン、１−［（ジヨードメチル）スルホニル］−４−メチルベンゼン、４−クロロフェニル−３−ヨードプロパギルホルマールビス（２−ピリジルチオ−１−オキシド）亜鉛、２，４，５，６−テトラクロロイソフタロニトリル、２−（チオシアノメチルチオ）ベンゾチアゾール、Ｎ，Ｎ−ジクロロフルオロメチルチオ−Ｎ`，Ｎ'−ジメチル−Ｎ−フェニルスルファミド、Ｎ−（フルオロジクロロメチルチオ）−フタルイミド、メチレンビスチオシアネート、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される化合物が挙げられる。
【００２３】
［防かび組成物］
本開示に係る防かび組成物は、防かび剤を含有する。本開示に係る防かび組成物は、一又は複数の実施形態において、防かび剤と水性媒体を含み、その他の一又は複数の実施形態において、水性媒体に防かび剤粒子が含まれる懸濁液の形態、又は、水性媒体に防かび剤が分散した形態である。水性媒体としては、一又は複数の実施形態において、水が挙げられる。
【００２４】
［防かび組成物のその他の成分］
本開示に係る防かび組成物は、一又は複数の実施形態において、前述の防かび剤と水性媒体の他に、組成物の分散性、安定性を向上する観点から、界面活性剤、脂肪族や芳香族等の溶媒、ｐＨ調整剤、増粘剤、消泡剤、防腐剤などの添加剤等を含有してもよい。
【００２５】
前記界面活性剤としては、一又は複数の実施形態において、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアリルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルアミノエーテルなどのノニオン性界面活性剤や、ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテルリン酸ジエタノールアミンなどで例示されるポリオキシアルキレンスチリルフェニルエーテルリン酸エステル及びその塩、ポリオキシアルキレンスチリルフェニルエーテル硫酸エステル及びその塩、アルキルスルホネート、アルキルアリルスルホネートなどのアニオン性界面活性剤、ジデシルジメチルアンモニウム塩、ハロゲン化ベンザルコニウムなどのカチオン性界面活性剤などが挙げられる。
【００２６】
前記脂肪族や芳香族等の溶媒としては、一又は複数の実施形態において、エタノール、イソプロパノール等の一価アルコール類、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等のグリコール系溶剤およびその誘導体、グリセリン、ジグリセリン等のグリセリン系溶剤およびその誘導体等、アルキルベンゼン、１−フェニル−１−キシリルエタン、モノアルキルナフタレン、ジアルキルナフタレン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【００２７】
増粘剤としては、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース誘導体、アルギン酸ナトリウム、グアーガム、アラビアガム、キサンタンガム、ヒドロキシプロピルトリメチルアンモニウムクロリドなどのポリオール系増粘剤、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミドなどの合成樹脂系などの増粘剤が挙げられる。
【００２８】
ｐＨ調性剤としては、炭酸ナトリウムまたはカリウム、水酸化ナトリウムまたはカリウム、塩酸、硫酸、酢酸やクエン酸、リンゴ酸などの有機酸が挙げられる。
【００２９】
消泡剤としては、シリコーン樹脂などのシリコーン樹脂系消泡剤、ソルビタンラウリルモノエステル、ソルビタンオレイン酸トリエステル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、プルロニック型非イオン界面活性剤などのＨＬＢの低い界面活性剤、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール誘導体などのポリエーテル系消泡剤、高級アルコールなどが挙げられる。
【００３０】
防腐剤としては、５−クロロ−２−メチルーイソチアゾリン−３−オン、２−メチルーイソチアゾリン−３−オン、２，２−ジブロモ−２−ニトロエタノール、２−ブロモ−２−ニトロ−１，３−プロパンジオール、１，２−ベンゾイソチアゾリン−３−オン、ジデシルジメチルアンモニウム塩、ハロゲン化ベンザルコニウム、：テトラキス（ヒドロキシメチル）ホスホニウムスルフィドなどが挙げられる。
【００３１】
本開示に係る防かび組成物における防かび剤の含有量は、一又は複数の実施形態において、１〜７０質量％、５〜５０質量％、又は、７〜３０質量％である。
【００３２】
［防かび組成物の製造方法］
本開示に係る防かび組成物の製造方法は、限定されない一又は複数の実施形態において、必要に応じて界面活性剤及び／又は増粘剤等を加えた水性媒体に水難溶性の防かび剤の有効成分を添加し、ホモミキサーなどの粉砕分散機で分散させ、必要に応じて界面活性剤、脂肪族や芳香族等の溶媒、ｐＨ調整剤、増粘剤、消泡剤、防腐剤などの添加剤を撹拌混合する方法が利用できる。
【００３３】
［防かび組成物の使用方法］
本開示に係る防かび組成物は、限定されない一又は複数の実施形態において、ウェットパルプ製造時にパルプスラリーに対して直接又は水等の適当な溶媒等により希釈して添加することができる。限定されない一又は複数の実施形態において、絶乾パルプあたり活性成分（防カビ剤）として３〜５００ｐｐｍ、好ましくは５〜３００ｐｐｍ程度の割合で添加される。このように使用することで、ウェットパルプに対して歩留まりよく防かび成分を抄き込ませることができ、或いは、歩留よく防かび性を付与できる。
【００３４】
なお、限定されない一又は複数の実施形態において、異なる濃度のパルプスラリーに、絶乾パルプあたり同量の本開示に係る防かび組成物を使用する場合、パルプスラリー濃度が高いほど歩留まりが向上する。そして、高いパルプスラリー濃度で達成された歩留まりは、パルプスラリーの濃度が希釈されても大きく損なわれない。したがって、本開示に係る防かび組成物の使用方法は、限定されない一又は複数の実施形態において、高い濃度のパルプスラリーに本開示に係る防かび組成物を添加し、その後希釈して所定濃度のパルプスラリーとすることを含む使用形態であってもよい。
【００３５】
したがって、本開示は、その他の態様において、パルプスラリーに、本開示に係る防かび組成物を添加することを含む、ウェットパルプに防かび性を付与する方法に関する。該方法は、一又は複数の実施形態において、高い濃度のパルプスラリーに本開示に係る防かび組成物を添加し、その後希釈して所定濃度のパルプスラリーとすることを含む使用形態であってもよい。
【００３６】
［ウェットパルプの製造方法］
本開示は、その他の態様において、パルプスラリーに、本開示に係る防かび組成物を添加することを含む、ウェットパルプの製造方法に関する。該製造方法は、一又は複数の実施形態において、高い濃度のパルプスラリーに本開示に係る防かび組成物を添加し、その後希釈して所定濃度のパルプスラリーとすることを含む使用形態であってもよい。
【００３７】
本開示は、以下の一又は複数の実施形態に関しうる；
［１］  体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して２０％になる粒径（２０％積算粒子径）が５．０μｍ以上であり、かつ、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して９０％になる粒径（９０％積算粒子径）が１５０．０μｍ以下である水難溶性の防かび剤を含有する、内添により防かび性を付与するためのウェットパルプ用防かび組成物。
［２］  防かび剤の体積平均粒子径が、２１．０μｍ以上である、［１］記載の防かび組成物。
［３］  防かび剤の２０℃の水に対する溶解度が、１ｍｇ／ｍｌ以下である、［１］又は［２］に記載の防かび組成物。
［４］  累積体積頻度は、レーザー回折・散乱式粒度分布計で測定された値である、［１］から［３］のいずれかに記載の防かび組成物。
［５］  防かび剤が、有効成分として２，３，５，６−テトラクロロ−４−（メチルスルホニル）ピリジン〔ＴＣＭＳＰ〕、３−ヨード−２−プロピニルブチルカーバメート〔ＩＰＢＣ〕、２−メトキシカルボニルアミノベンズイミダゾール〔ＢＣＭ〕、２−（４−チアゾリル）ベンズイミダゾール、２−ｎ−オクチル−４−イソチアゾリン−３−オン、４，５−ジクロロ−２−ｎ−オクチル−４−イソチアゾリン−３−オン、Ｎ−ｎ−ブチル−１，２−ベンズイソチアゾリン−３−オン、１−［（ジヨードメチル）スルホニル］−４−メチルベンゼン、４−クロロフェニル−３−ヨードプロパギルホルマール、ビス（２−ピリジルチオ−１−オキシド）亜鉛、２，４，５，６−テトラクロロイソフタロニトリル、２−（チオシアノメチルチオ）ベンゾチアゾール、Ｎ，Ｎ−ジクロロフルオロメチルチオ−Ｎ`，Ｎ'−ジメチル−Ｎ−フェニルスルファミド、Ｎ−（フルオロジクロロメチルチオ）−フタルイミド、メチレンビスチオシアネート、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される化合物を含有する、［１］から［４］のいずれかに記載の防かび組成物。
［６］  パルプスラリーに、［１］から［５］のいずれかに記載の防かび組成物を添加することを含む、ウェットパルプに防かび性を付与する方法。
［７］  パルプスラリーに、［１］から［５］のいずれかに記載の防かび組成物を添加することを含む、ウェットパルプの製造方法。
【００３８】
以下の実施例及び比較例に基づいて本開示を説明するが、本開示はこれに限定されるものではない。
【実施例】
【００３９】
［防かび組成物の調製］
下記の防かび成分、界面活性剤、及び増粘剤を用いて、実施例１〜４、比較例１〜３の防かび組成物を調製した。調製した組成物の粒度分布等を下記条件で測定した。
【００４０】
防かび成分
ＴＣＭＳＰ：２，３，５，６−テトラクロロ−４−（メチルスルホニル）ピリジン
ＩＰＢＣ：３−ヨード−２−プロピニルブチルカーバメート
ＢＣＭ：２−メトキシカルボニルアミノベンズイミダゾール
界面活性剤
ＰＳＰ：ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテルリン酸ジエタノールアミン（２５質量％含有）（花王株式会社製、商品名「ＫＰ−１４３６」）
ＸＧ：キサンタンガム
【００４１】
実施例１
防かび成分ＴＣＭＳＰ１０質量％に界面活性剤ＰＳＰ５質量％と増粘剤ＸＧ質量５％に水８０質量％を加えてホモミキサーで１０分間撹拌させ、均一な組成物を得た。
【００４２】
実施例２
防かび成分ＴＣＭＳＰ１０質量％に水９０質量％を加えてホモミキサーで１０分間撹拌させた。上層部のスカムを取り除いて組成物を得た。有効成分濃度は１．０質量％であった。
【００４３】
実施例３
防かび成分ＩＰＢＣ１０質量％と界面活性剤ＰＳＰ１質量％に水８９質量％を加えてホモミキサーで１０分間撹拌させ、均一な組成物を得た。
【００４４】
実施例４
防かび成分ＢＣＭ１０質量％と界面活性剤ＰＳＰ１質量％に水８９質量％を加えてホモミキサーで１０分間撹拌させ、均一な組成物を得た。
【００４５】
比較例１
市販の防かび組成物（有効成分ＴＣＭＳＰ２５％、日本曹達社製、商品名バイオカットＳＰ２５）を比較例１として用いた。
【００４６】
比較例２
市販の防かび組成物（有効成分ＩＰＢＣ２０％、アイエスピー・ジャパン社製、商品名ＦＵＮＧＩＴＲＯＬ９２０）を比較例２として用いた。
【００４７】
比較例３
市販の防かび組成物（有効成分ＢＣＭ３０％、住化エンビロサイエンス社製、商品名ネオシントールプラス）を比較例３として用いた。
【００４８】
［粒子径測定］
調製した実施例１〜４、比較例１〜３の防かび組成物を、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（ＨＯＲＩＢＡ社製、商品名ＬＡ−950）を用いて測定し、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さい方から計算して１０、２０、５０及び９０％になる粒径（それぞれ、１０％、２０％、５０％及び９０％積算粒子径ともいう）、並びに、体積平均（ＭＶ）粒子径を得た。実施例１，２及び比較例１の粒度分布を図１に示し、実施例３及び比較例２の粒度分布を図２に示し、実施例４及び比較例３の粒度分布を図３に示す。また、積算粒径及び体積平均粒径の結果を下記表１に示す。
【００４９】
【表１】
2015071558.tif 000002
【００５０】
［歩留まり試験］
調製した実施例１〜４、比較例１〜３の防かび組成物を、パルプスラリーに内添して歩留まりを測定した。具体的には下記３つの方法に従って行った。
試験方法１
２．５質量％パルプスラリー（某製紙工場のＬＢＫＰ：広葉樹の漂白したクラフトパルプ）に対して防かび組成物を絶乾重量パルプ５ｇに対して有効成分（防かび成分）として５０ｐｐｍとなるよう添加した。次いで、ミキサーを用いて１分間撹拌した後、８０メッシュの金網で濾過してプレスし、パルプ分５０％のウェットパルフシートを作成した。このウェットパルプシートに含まれる防かび成分濃度を高速液体クロマトグラフにより定量した。
試験方法２
０．５質量％の試験方法１と同じパルプスラリーに対して防かび組成物を絶乾重量パルプ５ｇに対して有効成分（防かび成分）として５０ｐｐｍとなるように添加した。次いで、ミキサーを用いて１分間撹拌した後、８０メッシュの金網で濾過してプレスし、パルプ分５０％のウェットパルプシートを作成した。このウェットパルプシートに含まれる防かび成分濃度を高速液体クロマトグラフにより定量した。
試験方法３
２．５質量％の試験方法１と同じパルプスラリーに対して防かび組成物を添加し、ミキサーを用いて１分間撹拌した。水道水で５倍に希釈し（パルプ濃度は０．５質量％に希釈される）、スリーワンモーターで５分間撹拌（８００ｒｐｍ）した後８０メッシュの金網で濾過してプレスし、パルプ分５０％のウェットパルプシートを作成した。防かび組成物の濃度は、希釈後の絶乾重量パルプ５ｇに対して有効成分（防かび成分）として５０ｐｐｍとなるように添加した。このウェットパルプシートに含まれる防かび成分濃度を高速液体クロマトグラフにより定量した。
【００５１】
実施例１〜４、比較例１〜３の防かび組成物を用いて試験方法１を行った結果を下記表２に示す。
【００５２】
【表２】
2015071558.tif 000003
【００５３】
表２に示すとおり、実施例１〜４の防かび組成物の歩留率は、比較例１〜３の防かび組成物に比べて著しく向上した。
【００５４】
実施例１、２、及び比較例１の防かび組成物を用いて試験方法２及び３を行った結果を、試験方法１の結果と併せて下記表２に示す。
【００５５】
【表３】
2015071558.tif 000004
【００５６】
表３に示すとおり、実施例１及び２の防かび組成物の歩留率は、試験方法１〜３のそれぞれで、比較例１の防かび組成物に比べて著しく向上した。
【００５７】
また、実施例１及び２の防かび組成物の歩留率は、２．５質量％パルプスラリーに直接防かび組成物を添加する試験方法１の方が、０．５質量％パルプスラリーに直接防かび組成物を添加する試験方法２よりも高くなった。これは、パルプ濃度の高い場所に添加した方が防かび組成物のパルプへの定着が高くなることを意味する。
【００５８】
一方、実施例１及び２の防かび組成物の歩留率は、２．５質量％パルプスラリーに直接防かび組成物を添加する試験方法１と、２．５質量％パルプスラリーに直接防かび組成物を添加してその後０．５質量％までパルプスラリーを希釈する試験方法３とで、意外にも歩留率はほとんど変わらなかった。これは一旦定着した防かび組成物は容易に水に流出しないことを意味する。すなわち、０．５質量％パルプスラリーに防かび性を付与する場合、０．５質量％のパルプスラリーに直接防かび組成物を添加する方法（試験方法２）よりも、０．５質量％よりも濃い濃度（例えば、２．５質量％）のパルプスラリーに直接防かび組成物を添加し、その後希釈して０．５質量％とする方法（試験方法３）のほうが、歩留率が著しく向上することを意味する。
【００５９】
一般的には、パルプに粒子を歩留向上させるには大きく分けて２通り考えられている。一つは濾過である。これは、ワイヤー面でパルプシートが形成される際、ワイヤー面に積み重なってできるパルプシートに物理的に粒子の大きい防かび組成物も同時にパルプに定着されることから説明できる。この考え方は、試験方法１の結果から説明可能である。しかしながら、試験方法３のパルプを一旦水で希釈しても試験方法１と歩留率が変わらない結果を説明することはできない。水で希釈することにより、水への流出が起き歩留率が試験方法２の結果と同じ値になると考えられるためである。もう一つの考え方は吸着である。例えばパルプスラリーに対して電荷的な作用などによりパルプに吸着させる技術は既知である。しかし、試験方法３の結果の通り、実施例２の防かび組成物ＴＣＭＳＰをそのまま水で分散させるだけの組成物であっても、界面活性剤、増粘剤を配合した組成物である実施例１の防かび組成物とほぼ同じ挙動を示す結果になった。これは、パルプに界面活性剤、増粘剤などの成分が介在して防かび組成物が吸着したことが主な理由ではないことを示唆している。最も大きい理由は、意外なことに防かび組成物の粒子が大きいため原因は分からないがパルプに防かび組成物が吸着したと考えるのが妥当である。
【００６０】
［防かび試験］
実施例１及び比較例１の防かび組成物を用い、下記試験方法に従って防かび試験を行い、下記評価方法に従って評価した。
（防かび試験方法）
歩留試験の試験方法１及び２と同じパルプスラリーに対して防かび組成物を絶乾パルプ重量５ｇに対して活性成分を５０ｐｐｍになるよう添加し、ミキサーで１分間撹拌した後８０メッシュの金網で濾過し、プレスして含水率５０％のパルプシートを作成した。パルプスラリーはそれぞれ０．５％と２．５％に調整して試験を行った。
このシートをＪＩＳＺ２９１１に準じて無機塩寒天培地（硝酸アンモニウム３．０ｇ，リン酸二水素カリウム１．０ｇ，硫酸マグネシウム７水和物０．５ｇ，塩化カリム０．２５ｇ，硫酸鉄II７水和物０．００２ｇ，寒天２５ｇ，蒸留水１０００ｍＬ）上に載せ２６±
１℃で培養、経時的なかびの生育を観察した。
（評価方法）
防かび試験後のかびの生育状況を、以下の指標を用いて表４に示す。
−  ：試料、培地ともに菌糸の生育は認められない。
±  ：試料側面または培地のみにかびの生育が認められる。
＋  ：試料面積の１／３以下にかびの生育が認められる。
++  ：試料面積の２／３以下にかびの生育が認められる。
+++ ：試料全面にかびの生育が認められる。
【００６１】
【表４】
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【００６２】
実施例１の防かび組成物は、比較例１の防かび組成物に比べて高い防かび性を示した。また、実施例１の防かび組成物は、０．５質量％のパルプスラリーにおいても高い防かび効果を示した。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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