(57)【要約】【課題】キャリアフィルムが薄い樹脂層でもハンドリングが容易で、樹脂層の積層の際に、気泡の巻き込みや、しわが発生しにくい樹脂層の積層方法、及びそれに用いる樹脂積層体を提供する。【解決手段】本発明の光導波路の製造方法は被写体に樹脂層を貼合する樹脂層形成方法において、キャリアフィルムの一方の面に前記樹脂層が形成され、前記キャリアフィルムの前記樹脂層と反対の面に保持フィルムを備えた樹脂積層体を用い、前記樹脂積層体の樹脂層面を前記被写体に貼合する樹脂層の積層方法、及び前記樹脂層の積層方法に用いる樹脂積層体である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体に樹脂層を貼合する樹脂層の積層方法において、
キャリアフィルムの一方の面に前記樹脂層が形成され、前記キャリアフィルムの前記樹脂層と反対の面に保持フィルムを備えた樹脂積層体を用い、
前記樹脂積層体の樹脂層面を前記被写体に貼合する樹脂層の積層方法。
【請求項２】
前記樹脂層が、感光性の樹脂層である請求項１に記載の樹脂層の積層方法。
【請求項３】
前記樹脂層を貼合した後に、前記保持フィルムを剥離し、前記樹脂層を露光する請求項２に記載の樹脂層の積層方法。
【請求項４】
前記樹脂層を感光した後に、前記キャリアフィルムを剥離し、前記樹脂層を現像する請求項３に記載の樹脂層の積層方法。
【請求項５】
前記保持フィルムの厚みが、前記キャリアフィルムの厚みより厚い請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂層の積層方法。
【請求項６】
前記樹脂層が、光ラジカル重合性化合物、又は／及び光ラジカル重合開始剤を含有する樹脂層である請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂層の積層方法。
【請求項７】
前記樹脂層が、電気配線形成用レジスト樹脂層、電気配線保護用樹脂層、並びに光導波路の下部クラッド層、コア層、及び上部クラッド層の少なくともいずれかである請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂層の積層方法。
【請求項８】
前記被写体が、凹凸のある被写体であり、前記被写体に前記樹脂層を貼合することによって前記樹脂層で前記凹凸を埋設する請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂層の積層方法。
【請求項９】
前記樹脂層の貼合が、ロールラミネータ、及び平板ラミネータの少なくともいずれかで行われる請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂層の積層方法。
【請求項１０】
前記請求項１〜９のいずれかに記載の樹脂層の積層方法に用いられる樹脂積層体であって、キャリアフィルムの一方の面に樹脂層が形成され、前記キャリアフィルムの前記樹脂層と反対の面に保持フィルムを備えた樹脂積層体。
【請求項１１】
前記樹脂層のキャリアフィルムと反対の面に、カバーフィルムを備えた請求項１０に記載の樹脂積層体。
【請求項１２】
キャリアフィルム、及びカバーフィルムの少なくとも一方が、前記樹脂層を感光するための活性光線を遮蔽するフィルムである請求項１１に記載の樹脂積層体。
【請求項１３】
前記キャリアフィルム、カバーフィルム、及び保持フィルムの少なくともいずれかが、前記樹脂層を感光するための活性光線を遮蔽するフィルムである請求項１１又は１２に記載の樹脂積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂層の積層方法及びそれに用いられる樹脂積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の情報化社会の発展は目覚しく、民生機器ではパソコン、タブレット型端末、携帯電話などの高性能化、高機能化が進められ、産業用機器としては無線基地局、光通信装置、サーバ、ルータなどのネットワーク関連機器など、大型、小型を問わず、同じように機能の向上が求められている。
このために、半導体チップ搭載基板やマザーボードを始め、フレキシブル基板も、高密度配線化、高機能化が進んでいる。
さらに、電気配線板からの電磁放射ノイズ（ＥＭＩ）対策や、外界からの電波混入による耐性、高速かつ大容量伝送の観点から、光信号を用いる光インタコネクション技術の開発が進められている。特に、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるための光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
【０００３】
一般に、電気配線板は、絶縁樹脂基板上に金属からなる電気配線を形成し、さらに、電気配線保護用の樹脂層を形成してなる。
このような電気配線の形成方法は、エッチングにより配線を形成するサブトラクト法や、絶縁層表面に比較的薄い金属層（シード層）を形成しておき、その上にドライフィルム状のめっきレジスト樹脂層を形成して、電気めっきで配線を必要な厚さに形成し、めっきレジスト樹脂層を剥離後に、シード層をソフトエッチングで除去するという狭ピッチ形成が可能なセミアディティブ法が使用されている。
また、最外層の電気配線には、電気配線保護用の樹脂層が形成され、各種ＩＣ、別の電気配線板との電気的接続のため、該樹脂層の一部が開口された状態となる。このような樹脂層の製造方法としては、ドライフィルム状の樹脂層を電気配線上にラミネートにより積層し、フォトリソグラフィー加工によってパターン化した樹脂層とする方法が、一般的に行われている（特許文献１参照）。
【０００４】
一方、光導波路は、クラッド層に埋設された、光信号を伝搬するコアパターンからなり、下部クラッド層、コアパターン、及び上部クラッド層を順次形成し光導波路とする方法が一般的に行われている。コアパターンの形成は、下部クラッド層上にコアパターン形成用樹脂層を形成し、露光及び現像によってパターン化できる。また、特許文献２に記載の光導波路のように、クラッド層を露光及び現像によってパターン化した光導波路もある（特許文献２参照）。このとき光導波路のクラッド層、コアパターンも前述の電気配線板の樹脂層形成方法と同様の手法で形成できる。
【０００５】
上述したドライフィルム状の各種樹脂層は、キャリアフィルム上に形成されており、該キャリアフィルムと共に一度被写体（電気配線板やクラッド層等）に積層される。その後、樹脂層を、フォトマスク等を介して露光される。このときキャリアフィルム越しに露光されると、フォトマスクを汚染する懸念が少ないため好適に用いられている。また、露光によってラジカルが発生し、ラジカル反応によってパターンが形成される樹脂層の場合、キャリアフィルムがないと空気中の酸素によって反応が阻害され、良好にパターン化できないため、キャリアフィルムが必須の樹脂もある。
電気配線形成に用いるめっきレジスト樹脂層や、電気配線保護用の樹脂層は、電気配線の高密度配線化にともない、高解像性の感光性樹脂が用いられるようになっており、高解像性を達成するためにキャリアフィルムも高透明及び薄膜化が必要である。
光導波路のコアパターンの場合、キャリアフィルムの透明性が高いほど良好な形状のコアパターンが形成でき、光伝搬損失が良好になる。また、キャリアフィルムが薄いほど所望の幅のパターンが得られやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３１９６６０号公報
【特許文献２】特開２００５−３２６６０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、キャリアフィルムが薄いと所望の形状の樹脂層からなるパターンを形成しやすいが、キャリアフィルムの薄膜化に伴って、ハンドリングが困難になり、樹脂層を被写体に貼合する際に、気泡の巻き込みや、しわが発生しやすいという課題があった。また、被写体に凹凸があると、積層した樹脂表面にも凹凸があらわれやすく、厚みの制御（樹脂の平坦性の確保）が困難であるという課題もあった。
本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、キャリアフィルムが薄い樹脂層でもハンドリングが容易で、樹脂層の積層の際に、気泡の巻き込みや、しわが発生しにくい樹脂層の積層方法、及びそれに用いる樹脂積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、キャリアフィルムの一方の面に樹脂層が形成され、前記キャリアフィルムの前記樹脂層と反対の面に保持フィルムを備えた樹脂積層体を用い、前記樹脂積層体の樹脂層面を前記被写体に貼合することによって、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記（１）〜（１３）を提供するものである。
（１）被写体に樹脂層を貼合する樹脂層の積層方法において、
キャリアフィルムの一方の面に前記樹脂層が形成され、前記キャリアフィルムの前記樹脂層と反対の面に保持フィルムを備えた樹脂積層体を用い、
前記樹脂積層体の樹脂層面を前記被写体に貼合する樹脂層の積層方法、
（２）前記樹脂層が、感光性の樹脂層である前記（１）に記載の樹脂層の積層方法、
（３）前記樹脂層を貼合した後に、前記保持フィルムを剥離し、前記樹脂層を露光する請求項２に記載の樹脂層の積層方法、
（４）前記樹脂層を感光した後に、前記キャリアフィルムを剥離し、前記樹脂層を現像する前記（３）に記載の樹脂層の積層方法、
（５）前記保持フィルムの厚みが、前記キャリアフィルムの厚みより厚い前記（１）〜（４）のいずれかに記載の樹脂層の積層方法、
（６）前記樹脂層が、光ラジカル重合性化合物、又は／及び光ラジカル重合開始剤を含有する樹脂層である前記（１）〜（５）のいずれかに記載の樹脂層の積層方法、
（７）前記樹脂層が、電気配線形成用レジスト樹脂層、電気配線保護用樹脂層、並びに光導波路の下部クラッド層、コア層、及び上部クラッド層の少なくともいずれかである前記（１）〜（６）のいずれかに記載の樹脂層の積層方法、
（８）前記被写体が、凹凸のある被写体であり、前記被写体に前記樹脂層を貼合することによって前記樹脂層で前記凹凸を埋設する前記（１）〜（７）のいずれかに記載の樹脂層の積層方法、
（９）前記樹脂層の貼合が、ロールラミネータ、及び平板ラミネータの少なくともいずれかで行われる前記（１）〜（８）のいずれかに記載の樹脂層の積層方法、
（１０）前記（１）〜（９）のいずれかに記載の樹脂層の積層方法に用いられる樹脂積層体であって、キャリアフィルムの一方の面に樹脂層が形成され、前記キャリアフィルムの前記樹脂層と反対の面に保持フィルムを備えた樹脂積層体。
（１１）前記樹脂層のキャリアフィルムと反対の面に、カバーフィルムを備えた前記（１０）に記載の樹脂積層体、
（１２）キャリアフィルム、及びカバーフィルムの少なくとも一方が、前記樹脂層を感光するための活性光線を遮蔽するフィルムである前記（１１）に記載の樹脂積層体、
（１３）前記キャリアフィルム、カバーフィルム、及び保持フィルムの少なくともいずれかが、前記樹脂層を感光するための活性光線を遮蔽するフィルムである前記（１１）又は（１２）に記載の樹脂積層体、
【発明の効果】
【０００９】
本発明の樹脂層の積層方法によれば、キャリアフィルムが薄い樹脂層でもハンドリングが容易で、樹脂層の積層の際に、気泡の巻き込みや、しわが発生しにくい樹脂積層体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の樹脂層の積層方法について詳しく説明する。
本発明の樹脂層の積層方法は、キャリアフィルムの一方の面に前記樹脂層が形成され、前記キャリアフィルムの前記樹脂層と反対の面に保持フィルムを備えた樹脂積層体を用い、前記樹脂積層体の樹脂層面を前記被写体に貼合する樹脂層の積層方法である。キャリアフィルムの樹脂層形成面と反対の面に保持フィルムを備えることにより、キャリアフィルムに強靱性、適度な剛性を付与することができるため、樹脂層付きフィルムのハンドリング性が優れている利点がある。また、保持フィルムを備えたまま、樹脂層面を被写体に貼合するため、樹脂層の貼合時に、樹脂層と被写体との間に気泡が入りにくく、キャリアフィルムにしわが入りにくくなる。
本発明の樹脂層の積層方法は、樹脂層を貼合する方法であればその用途に限定はないが、樹脂層として、電気配線形成用レジスト樹脂層、電気配線保護用樹脂層、並びに光導波路の下部クラッド層形成用樹脂層、コア層形成用樹脂層、及び上部クラッド層形成用樹脂層を被写体に積層する方法等に適用できる。樹脂層が貼合される被写体としては、特に限定はないが、上記の観点から、電気配線板形成用材料、絶縁樹脂層上に電気配線が形成された電気配線板、光導波路の下部クラッド層、及びコアパターンであると良い。すなわち、本発明の樹脂層の積層方法の具体例としては、電気配線板形成用材料に電気配線形成用レジスト樹脂層を貼合する、前記電気配線板に電気配線保護用樹脂層を貼合する、光導波路の下部クラッド層にコア層形成用樹脂層及び／又は上部クラッド層形成用樹脂層を貼合する、光導波路の下部クラッド層及び／又はコアパターンに上部クラッド層形成用樹脂層を貼合する、前記電気配線板に光導波路の下部クラッド層形成用樹脂層を貼合する、等が挙げられる。
【００１１】
本発明の樹脂層の積層方法に用いる樹脂層は、感光性の樹脂層であると良い。感光性の樹脂層とすることで、樹脂層をフォトリソグラフィー加工等によってパターン化する際に、保持フィルムを剥離し、薄いキャリアフィルムを介して露光できるため、高解像及び高密度のパターンを形成しやすい。上記の観点から、本発明の樹脂層の積層方法は、樹脂層を貼合した後に、保持フィルムを剥離し、樹脂層を露光する工程を有するとよい。パターン化する場合の露光方法としては、特に限定はないが、例えば、アートワークと呼ばれるネガマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射する方法、レーザ直接描画を用いてフォトマスクを通さずに直接活性光線を画像上に照射する方法などが挙げられる。
本発明の樹脂層の積層方法において、キャリアフィルムを介して樹脂層の露光を行うと樹脂層とネガマスクが直接接触しにくいため最も好適であるが、必要に応じてキャリアフィルムを除去した後に上記の方法で露光してもよい。
貼合後の保持フィルムの剥離を行う場合、保持フィルムのみの剥離が容易に行えるという観点から、保持フィルムとキャリアフィルムとの剥離強度が、樹脂層とキャリアフィルムとの剥離強度より弱いことが、好ましい。
【００１２】
感光性の樹脂層が、ネガ型（感光部が硬化する樹脂層）又はポジ型（感光部が現像可能となる樹脂層）であり、エッチング等を用いてパターン化可能な樹脂層である場合には、樹脂層を感光した後に、キャリアフィルムを剥離し、現像可能な部分の樹脂層を、各種の現像液等を用いてエッチング除去する工程を有していてもよい。上記工程を経ることで、所望の形状の樹脂層を得ることができる。
【００１３】
樹脂層の貼合方法については、保持フィルム、キャリアフィルム、及び樹脂層から構成される樹脂積層体を被写体に貼合する方法であれば特に限定はないが、ロールラミネータ、平板ラミネータ、及び平板プレス等であると貼合時の気泡やしわを少なくできるため好ましい。上記の観点から、樹脂層の貼合が、ロールラミネータ、及び平板ラミネータの少なくともいずれかで行われることがより好ましい。前述の方法で適宜、温度、圧力等を調節してもよく、さらに減圧条件下で貼合してもよい。
【００１４】
以下、本発明の樹脂層の積層方法に用いられる各種部材について詳細に説明する。
＜樹脂積層体＞
本発明の樹脂積層方法に用いる樹脂積層体は、保持フィルム、キャリアフィルム、及び樹脂層から構成されるものであり、さらに樹脂層のキャリアフィルムと反対の面にカバーフィルムを備えたものであることが好ましい。保持フィルムを備えることで、樹脂積層体のハンドリング性が向上し、貼合による被写体と樹脂層界面の気泡の巻き込みや、キャリアフィルムのしわが発生し、樹脂層表面へ転写されることによる樹脂層のしわを抑制できる。
さらに、被写体に凹凸がある場合、保持フィルムを有した樹脂積層体を貼合することによって、保持フィルムがない場合に比べて樹脂層で凹凸を容易に埋設することができるので、貼合後の樹脂表面の凹凸が少なく、略平坦性を確保することができる。樹脂層の表面に大きな凹凸があると、例えばパターン露光する際に樹脂層表面凹凸によるフォトマスクとのギャップ発生や、露光光の屈折によって、所望のパターン幅を得にくい傾向があるが、本発明の樹脂層の積層方法を用いることによって、所望のパターン幅を形成しやすくなる。具体的には、電気配線保護用の樹脂層を形成（凹凸が電気配線）する際の樹脂層パターンや、電気配線板上に光導波路をビルドアップ形成（凹凸が電気配線やパターン化した下部クラッド層）する際の下部クラッドパターンやコアパターンにおける、配線の蛇行、部分的な太り、部分的な細り等のミスレジストレーションを抑制できる。
【００１５】
＜遮光フィルム付き樹脂積層体＞
本発明において、樹脂積層体は遮光フィルムを有することが好ましい。遮光フィルムを有する樹脂積層体は、キャリアフィルム、樹脂層、カバーフィルムの３層から構成される樹脂積層体のうち、キャリアフィルム又は／及びカバーフィルムが遮光性を有する樹脂積層体であり、さらに保持フィルム、キャリアフィルム、樹脂層、カバーフィルムの４層から構成される樹脂積層体のうち、保持フィルム、キャリアフィルム又は／及びカバーフィルムが遮光性を有する樹脂積層体である。遮光性とは、樹脂層を露光及び現像によってパターン化しうる活性光線に対する遮光性を意味する。
遮光性のフィルムを保持フィルム、キャリアフィルム、及びカバーフィルムの少なくとも１層に遮光性を付与することによって、樹脂層のパターン化しうる活性光線と同じ波長を含む室内外の照明等の影響を受けにくく、従来の該波長を遮光するための遮光フィルムでの梱包や、活性光線と同じ波長を遮断した照明光を用いるなどの厳重な樹脂積層体の保存や移送の形態が不要となり、樹脂層の保存性も向上する。
保存や移送形態は、シート上の樹脂積層体を積み重ねた形態や、ロール状の形態であると、樹脂層の一方の面のみが遮光性のフィルムであってもより効率的に遮光が可能となる。上記の観点から、ロール状の形態の場合でかつ一方の面にのみ遮光フィルムを用いる場合には、遮光性のフィルム側を外巻きにするとさらによい。
本発明において、保持フィルム、キャリアフィルム、及びカバーフィルムの少なくとも１層が遮光性を有していればよいが、キャリアフィルムを活性光線に対して透過性のフィルムを用い、カバーフィルムに遮光性を有する上述の４層の樹脂積層体であると、樹脂層の露光時にキャリアフィルム越しに容易に露光できるためより好ましく、キャリアフィルムが透過性のフィルムを用い、保持フィルムが遮光性である３層又は４層の樹脂積層体であると、露光直前（保持フィルムを剥離する工程）まで、樹脂層の遮光を行えるためさらに好ましい。このときカバーフィルムは遮光性があってもなくてもよい。
【００１６】
＜活性光線＞
本発明の樹脂層の積層方法に用いる感光性の樹脂層をパターン化するための活性光線は、該樹脂層をパターン化し得れば特に限定はなく、紫外光線、可視光線、赤外光線、それらの合波光線等が用いられ、特に紫外光線を用いたものが好適に挙げられる。パターン化するための露光量は、感光性の樹脂層に適した露光量を用いればよい。
【００１７】
＜現像（エッチング）液＞
本発明の樹脂層の積層方法に用いる樹脂層の現像（エッチング）液は、特に限定はなく、有機溶剤を用いる場合には、樹脂層形成用樹脂組成物を溶解しえるものであれば特に制限はなく、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等の環状エーテル；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の多価アルコールアルキルエーテル；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の多価アルコールアルキルエーテルアセテート；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドなどが挙げられる。
これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００１８】
現像（エッチング）液に、アルカリ性溶液を用いる場合には、後述する樹脂層形成用樹脂組成物を溶解しえるものであれば特に制限はなく、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ金属炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム等のアルカリ金属重炭酸塩；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩；四ホウ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム等のナトリウム塩；炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウムなどのアンモニウム塩；水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２−モルホリン等の有機塩基などの水溶液等が挙げられる。
これらアルカリ性現像液の塩基は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。上記の塩基の濃度は用いる樹脂層によって適宜調整すればよい。
【００１９】
現像方法としては、特に制限はないが、例えば、スプレー法、ディップ法、パドル法、スピン法、ブラッシング法、スクラッピング法等が挙げられる。また必要に応じてこれらの現像方法を併用してもよい。
【００２０】
＜保持フィルム＞
保持フィルムとして、キャリアフィルムと剥離可能なフィルムであれば特に制限ないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマー等が挙げられる。
これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホンであることが好ましい。
【００２１】
これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホンであることが好ましい。
【００２２】
保持フィルムに剥離性の接着層を備え、再剥離層付きのフィルムとしてもよい。
保持フィルムの厚みは、キャリアフィルムを保持可能な範囲で適宜変えてよいが、１０〜５００μｍであることが好ましい。１０μｍ以上であればフィルム強度が十分であり、またキャリアフィルムに強靱性、適度な剛性を付与することができ、５００μｍ以下であれば十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、保持フィルムの厚みは１０〜３００μｍであることがさらに好ましく、４０〜１５０μｍであることが特に好ましい。さらに保持フィルムの厚みが、前記キャリアフィルムの厚みより厚いことが好ましい。保持フィルムの厚みがキャリアフィルムの厚みよりも厚いとさらにハンドリング性が向上し、貼合後の樹脂層の平坦性を容易に得ることができる。
【００２３】
遮光性を有する保持フィルムを用いる場合には、上記のフィルムに遮光層を設けたフィルムとしたり、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等のフィルムを用いればよい。遮光性を有する保持フィルムを用いることで、樹脂層のパターン化しうる活性光線と同じ波長を含む室内外の照明等の影響を受けにくく、該波長を遮光するための厳重な樹脂積層体の保存や移送の形態が不要となり、樹脂層の保存性も向上する。
【００２４】
＜キャリアフィルム＞
キャリアフィルムとして、特に制限はないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマー等が挙げられる。
【００２５】
これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホンであることが好ましい。
【００２６】
さらに、露光用活性光線の透過率向上、パターンの側壁荒れ低減、パターン解像性向上の観点から、高透明タイプなキャリアフィルムを用いることがさらに好ましい。このような高透明タイプなキャリアフィルムとして、東洋紡績株式会社製コスモシャインＡ１５１７、コスモシャインＡ４１００が挙げられる。
なお、樹脂層及び保持フィルムとの剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。
【００２７】
キャリアフィルムの厚みは、目的とする柔軟性や解像性により適宜変えてよいが、１〜７５μｍであることが好ましい。１μｍ以上であればフィルム強度が十分であり、７５μｍ以下であれば十分な柔軟性が得られ、また所望の形状の樹脂層からなるパターンを容易に形成することができる。以上の観点から、キャリアフィルムの厚みは５〜５０μｍであることがより好ましく、キャリアフィルムの剥離の容易性、パターンの解像性の観点から、７〜２５μｍであることが更に好ましい。
【００２８】
遮光性を有するキャリアフィルムを用いる場合には、上記のフィルムに遮光層を設けたフィルムとしたり、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等のフィルムを用いればよい。遮光性を有するキャリアフィルムを用いることで、樹脂層のパターン化しうる活性光線と同じ波長を含む室内外の照明等の影響を受けにくく、該波長を遮光するための厳重な樹脂積層体の保存や移送の形態が不要となり、樹脂層の保存性も向上する。
【００２９】
＜カバーフィルム＞
カバーフィルムとしては、特に制限はないが、柔軟性及び強靭性の観点から、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンなどが好適に挙げられる。
【００３０】
なお、樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。カバーフィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。１０μｍ以上であればフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であれば十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、カバーフィルムの厚みは１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。
遮光性を有するカバーフィルムを用いる場合には、上記のフィルムに遮光層を設けたフィルムとしたり、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等のフィルムを用いればよい。遮光性を有するカバーフィルムを用いることで、樹脂層のパターン化しうる活性光線と同じ波長を含む室内外の照明等の影響を受けにくく、該波長を遮光するための厳重な樹脂積層体の保存や移送の形態が不要となり、樹脂層の保存性も向上する。
【００３１】
＜樹脂層＞
本発明の樹脂層の積層方法に用いられる樹脂層は、被写体に貼合可能であり、貼合後の工程でキャリアフィルムを除去可能であれば特に限定はないが、熱硬化性の樹脂層や感光性の樹脂層が好適に挙げられる。特に感光性の樹脂層であると、キャリアフィルムを薄くすることで高解像性及び高密度なパターンを形成できるため好ましい。上記の観点からネガ型の感光性の樹脂層やポジ型の感光性の樹脂層であるとよい。
【００３２】
樹脂層をキャリアフィルムの一方の面に形成する方法としては特に限定はないが、樹脂層形成用樹脂組成物を好適な有機溶剤で希釈された樹脂層形成用樹脂ワニスとし、必要に応じてスピンコート法、ディップコート法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビアコート法、スクリーンコート法、インクジェットコート法等により塗布する方法が挙げられる。さらに塗布後に、乾燥する工程を入れてもよい。乾燥方法としては、例えば、加熱乾燥、減圧乾燥等が挙げられる。また必要に応じてこれらを併用してもよい。塗布する工程は、キャリアフィルムに保持フィルムを積層後に行っても、塗布後に、キャリアフィルムに保持フィルムを積層してもどちらでもよい。
【００３３】
上記で得られた樹脂層のキャリアフィルムと反対の面にはカバーフィルムを設けてもよい。カバーフィルムを設けることにより、樹脂層面の乾燥や、樹脂層面に異物等の付着を抑制でき、シート状の樹脂積層体を重ねて保管することや、ロール状にして保管することができるためより好ましい。カバーフィルムは貼合工程前に剥離すればよい。
【００３４】
本発明の樹脂層の積層方法に用いられる感光性の樹脂層形成用樹脂組成物は、キャリアフィルム上に樹脂層を形成した後に、フォトリソグラフィー加工によってパターン化可能な樹脂組成物であれば特に限定はなく、各種溶剤やアルカリ性溶液等を用いてエッチング可能であるとよい。ネガ型の樹脂層の場合、成膜性の観点から、（Ａ）ポリマー、フォトリソグラフィー加工性の観点から（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を少なくとも含む樹脂組成物であるとよい。
樹脂層中に、（Ｂ）重合性化合物として光ラジカル重合性化合物又は／及び（Ｃ）光重合開始剤として光ラジカル重合開始剤を有すると、露光時に樹脂層上にキャリアフィルムを有することで、空気中の酸素による硬化阻害を効果的に抑制できる。上記の観点から（Ｂ）成分が光ラジカル重合性化合物であるとよく、また、（Ｃ）成分が光ラジカル重合開始剤であるとよい。
【００３５】
以下、本発明に用いられる（Ａ）成分について説明する。
本発明に用いる（Ａ）ポリマーは、樹脂積層体を形成する場合に、その強度を確保するためのものであり、その目的を達成し得るものであれば、特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリルポリマー、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体等が挙げられる。これらのポリマーは１種単独でも、また２種類以上を混合して用いてもよい。
【００３６】
アルカリ性溶液にて現像可能な樹脂層とする場合には、（Ａ）成分がアルカリ可溶性ポリマーであれば特に限定はないが、例えば、下記（１）〜（６）で表されるカルボキシル基含有アルカリ可溶性ポリマーなどが挙げられる。
（１）分子中にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有する化合物と、それ以外のエチレン性不飽和基を有する化合物を共重合して得られるカルボキシル基含有アルカリ可溶性ポリマー。
【００３７】
（２）分子中にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有する化合物と、それ以外のエチレン性不飽和基を有する化合物の共重合体に、側鎖にエチレン性不飽和基を部分的に導入して得られるカルボキシル基含有アルカリ可溶性ポリマー。
【００３８】
（３）分子中にエポキシ基とエチレン性不飽和基を有する化合物と、それ以外のエチレン性不飽和基を有する化合物の共重合体に、分子中にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させ、生成したヒドロキシル基に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有アルカリ可溶性ポリマー。
【００３９】
（４）エチレン性不飽和基を有する酸無水物と、それ以外のエチレン性不飽和基を有する化合物の共重合体に、分子中にヒドロキシル基とエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有アルカリ可溶性ポリマー。
【００４０】
（５）２官能エポキシ樹脂と、ジカルボン酸又は２官能フェノール化合物の重付加体に、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有アルカリ可溶性ポリマー。
【００４１】
（６）２官能オキセタン化合物と、ジカルボン酸又は２官能フェノール化合物の重付加体のヒドロキシル基に、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有アルカリ可溶性ポリマー。
【００４２】
これらの中で、透明性、アルカリ性現像液への溶解性の観点から、上記（１）〜（４）で表されるカルボキシル基含有アルカリ可溶性ポリマーであることが好ましい。
なお、これらのポリマーは、好ましくは（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリルポリマーである。ここで、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を、（メタ）アクリルポリマーとは、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、及びこれらの誘導体を単量体とし、これを重合してなるポリマーをいう。
該（メタ）アクリルポリマーは、上述の単量体を２種以上重合させた共重合体であり、さらには、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記のモノマーと、必要に応じて（メタ）アクリロイル基以外のエチレン性不飽和基を有する上記以外のモノマーとを含む共重合体であってもよい。また、複数の（メタ）アクリルポリマーの混合物であってもよい。
【００４３】
カルボキシル基含有アルカリ可溶性ポリマーの重量平均分子量は、１，０００〜３，０００，０００であることが好ましく、３，０００〜２，０００，０００とすることがより好ましく、５，０００〜１，０００，０００であることが更に好ましい。１，０００以上であれば分子量が大きいため樹脂組成物とした場合の硬化物の強度が十分であり、３，０００，０００以下であれば、アルカリ性の現像液に対する溶解性や（Ｂ）重合性化合物との相溶性が良好である。
なお、本発明における重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン換算した値である。
【００４４】
カルボキシル基含有アルカリ可溶性ポリマーは、現像によりパターンを形成する工程において、アルカリ性現像液により現像可能となるように酸価を規定することが好ましい。例えば、アルカリ性現像液を用いる場合には、酸価が２０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。
酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であれば現像が容易で、３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であれば耐現像液性が低下することがない。以上の観点から、酸価は３０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
なお、耐現像液性とは、現像により除去されずにパターンとなるレジスト膜が、現像液によって侵されない性質をいう。
【００４５】
また、アルカリ性現像液に、アルカリ性水溶液と１種以上の有機溶剤からなるアルカリ性準水系現像液を用いる場合には、酸価が１０〜２６０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であれば現像が容易で、２６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であれば耐現像液性が低下することがない。以上の観点から、酸価は２０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
【００４６】
（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１０〜８５質量％であることが好ましい。１０質量％以上であれば、樹脂組成物の硬化物の強度や可撓性が十分で、８５質量％以下であれば、露光時に（Ｂ）成分によって絡め込まれて容易に硬化し、耐現像液性が不足することがない。以上の観点から、（Ａ）成分の配合量は２０〜８０質量％であることがさらに好ましく、２５〜７５質量％であることが特に好ましい。
【００４７】
以下、本発明に用いられる（Ｂ）成分について説明する。
（Ｂ）成分の重合性化合物として、特に制限はなく、例えば、エチレン性不飽和基などの重合性置換基を有する化合物や分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物などが好適に挙げられる。
【００４８】
具体的には、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、アリール化ビニルなどが挙げられる。（メタ）アクリレートとして、単官能のもの、２官能のもの又は多官能のもののいずれも用いることができる。
【００４９】
単官能（メタ）アクリレートとしては、特に制限はなく、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；フェニル（メタ）アクリレート、ノニルフェニル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−Ｎ−カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのエトキシ化体；これらのプロポキシ化体；これらのエトキシ化プロポキシ化体；これらのカプロラクトン変性体などが挙げられる。
【００５０】
２官能（メタ）アクリレートとしては、特に制限はなく、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのエトキシ化体；これらのプロポキシ化体；これらのエトキシ化プロポキシ化体；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
これらの中でも、透明性及び耐熱性の観点から、上記脂環式（メタ）アクリレート；上記芳香族（メタ）アクリレート；上記複素環式（メタ）アクリレート；これらのエトキシ化体；これらのプロポキシ化体；これらのエトキシ化プロポキシ化体；これらのカプロラクトン変性体；上記脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；上記芳香族エポキシ（メタ）アクリレートであることが好ましい。
【００５１】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、特に制限はなく、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのエトキシ化体；これらのプロポキシ化体；これらのエトキシ化プロポキシ化体；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００５２】
上述の単官能（メタ）アクリレート、２官能（メタ）アクリレート、３官能以上の多官能（メタ）アクリレートは、それぞれ、単独又は２種類以上組み合わせて使用することができる。また、官能基数の異なる（メタ）アクリレートを組み合わせて用いることもできる。さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。
【００５３】
（Ｂ）重合性化合物は、必要に応じて更にウレタン（メタ）アクリレートを含んでいてもよい。ウレタン（メタ）アクリレートを配合することで、ウレタン結合に由来する柔軟性又は強靭性を硬化物に付与することができる。
ウレタン（メタ）アクリレートとしては、特に制限はなく、例えば、下記（Ｉ）〜（ＩＶ）で表されるウレタン（メタ）アクリレートが挙げられる。
（Ｉ）２官能アルコール化合物と、２官能イソシアネート化合物と、水酸基を有する（メタ）アクリレートとを反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート。
（ＩＩ）２官能アルコール化合物と、２官能イソシアネート化合物と、イソシアネート基を有する（メタ）アクリレートとを反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート。
（ＩＩＩ）多官能イソシアネート化合物と、水酸基を有する（メタ）アクリレートとを反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート。
（ＩＶ）多官能アルコール化合物と、イソシアネート基を有する（メタ）アクリレートとを反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート。
【００５４】
また、前記（メタ）アクリレート以外に好ましい（Ｂ）重合性化合物として、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物を含むものも挙げられる。
【００５５】
具体的には、ヒドロキノン型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、カテコール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂などの２官能フェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添２，２’−ビフェノール型エポキシ樹脂、水添４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂などの水添２官能フェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−クレゾール型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの３官能以上の多官能フェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、１，６−ヘキサンジオール型エポキシ樹脂などの２官能脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；シクロヘキサンジオール型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリシクロデカンジメタノール型エポキシ樹脂などの２官能脂環式アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂などの３官能以上の多官能脂肪族アルコールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステルなどの２官能芳香族グリシジルエステル；テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルなどの２官能脂環式グリシジルエステル；Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトリフルオロメチルアニリンなどの２官能芳香族グリシジルアミン；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，ｏ−トリグリシジル−ｐ−アミノフェノールなどの３官能以上の多官能芳香族グリシジルアミン；アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシドなどの２官能脂環式エポキシ樹脂；２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加体などの３官能以上の多官能脂環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレートなどの３官能以上の多官能複素環式エポキシ樹脂；オルガノポリシロキサン型エポキシ樹脂などのケイ素含有２官能又は３官能以上の多官能エポキシ樹脂などが挙げられる。
以上の化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。
【００５６】
（Ｂ）成分の重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１５〜９０質量％であることが好ましい。１５質量％以上であれば、（Ａ）成分のポリマーを絡みこんで硬化することが容易で、耐現像液性が不足することがなく、９０質量％以下であれば、硬化フィルムのフィルム強度や可撓性が十分である。以上の観点から、（Ｂ）成分の配合量は、２０〜８０質量％であることがさらに好ましく、２５〜７５質量％であることが特に好ましい。
【００５７】
以下、本発明に用いられる（Ｃ）成分について説明する。
（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、紫外線などの活性光線の照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば、（Ｂ）成分の重合性化合物としてエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合、光ラジカル重合開始剤などが挙げられる。
【００５８】
光ラジカル重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４［４−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝−２−メチルプロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；フェニルグリオキシル酸メチル、フェニルグリオキシル酸エチル、オキシフェニル酢酸２−（２−ヒドロキシエトキシ）エチル、オキシフェニル酢酸２−（２−オキソ−２−フェニルアセトキシエトキシ）エチルなどのグリオキシエステル；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリン−４−イルフェニル）−ブタン−１−オン、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イルフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−（４−モルフォリン）−２−イルプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ），２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］，１−（Ｏ−アセチルオキシム）などのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールな��のベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。
また、前記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。
以上の光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができ
る。さらに、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。
【００５９】
また、（Ｂ）成分の重合性化合物としてエポキシ樹脂を用いる場合、（Ｃ）成分の光重合開始剤として、光カチオン重合開始剤などが挙げられる。
【００６０】
光カチオン重合開始剤として、例えばｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのアリールジアゾニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート等のジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムペンタフルオロヒドロキシアンチモネート等のトリアリールスルホニウム塩；トリフェニルセレノニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルセレノニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルセレノニウムヘキサフルオロアンチモネート等のトリアリールセレノニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジエチルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のジアルキルフェナシルスルホニウム塩；４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のジアルキル−４−ヒドロキシ塩；α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステル、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトン、β−スルホニロキシケトン等のスルホン酸エステルなどが挙げられる。
【００６１】
これらの光カチオン重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。さらに適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。
【００６２】
（Ｃ）成分の重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。０．１質量部以上であれば、硬化が十分であり、１０質量部以下であれば十分な硬化度が得られる。以上の観点から、（Ｃ）成分の配合量は、０．３〜７質量部であることがさらに好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。
【００６３】
また、感光性の樹脂層形成用樹脂組成物は、熱硬化処理による硬化を促進させる観点から、熱硬化成分を配合することが好ましい。
熱硬化成分としては、例えば、分子内に１つ以上のエポキシ基を有する化合物や、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体等の多官能ブロックイソシアネート等が挙げられる。
熱硬化成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、好ましくは０．１〜３０質量部、より好ましくは１〜２５質量部、更に好ましくは３〜２０質量部である。
【００６４】
本発明に用いられる樹脂層形成用樹脂組成物中には、必要に応じて、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を添加してもよい。
本発明に用いられる樹脂層形成用樹脂組成物は、好適な有機溶剤を用いて希釈し、樹脂ワニスとして使用してもよい。ここで用いる有機溶剤としては、該樹脂組成物を溶解しえるものであれば特に制限はなく、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等の環状エーテル；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の多価アルコールアルキルエーテル；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の多価アルコールアルキルエーテルアセテート；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドなどが挙げられる。
これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。また、樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。
【実施例】
【００６５】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
なお、クラッド層形成用樹脂積層体に用いる樹脂層形成用樹脂組成物のベースポリマーである（メタ）アクリルポリマー（Ａ）の重量平均分子量、及び酸価は、以下の方法により測定した。
（１）重量平均分子量
ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）（東ソー（株）製、製品名「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した。なお、カラムは、日立化成（株）製、商品名「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
（２）酸価
得られたポリマー溶液に０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液を滴下し、中和に要した水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
【００６６】
実施例１
［クラッド層形成用樹脂積層体の作製］
（１）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ）の作製
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（Ａ）溶液（固形分４５質量％）を得た。
得られた（メタ）アクリルポリマー（Ａ）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）は３．９×１０4であり、酸価は７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００６７】
（２）クラッド層形成用樹脂ワニスの調合
（Ａ）ポリマーとして、上記（メタ）アクリルポリマー（Ａ）溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）重合性化合物として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製、商品名「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製、商品名「ＵＡ−４２００」）１５質量部、熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製、商品名「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｃ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（ＢＡＳＦジャパン（株）製、商品名「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン（株）製、商品名「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を撹拌しながら混合し混合物を得た。そして、その混合物を孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製、商品名「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
【００６８】
（３）保持フィルム付きキャリアフィルムの作製
キャリアフィルムであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の一方の面（離型処理面）に、保持フィルムである再剥離層付きＰＥＴフィルム（商品名：パナプロテクトＥＴ−５０ＫＢ、パナック（株）製、厚さ５７μｍ）の再剥離層面をロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度３０℃、ラミネート速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートした。
【００６９】
（４）クラッド層形成用樹脂積層体の作製
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、厚さ５７μｍの保持フィルム付きのキャリアフィルムであるＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面（保持フィルム反対面）上に、塗工機（（株）ヒラノテクシード製、製品名「マルチコーターＴＭ−ＭＣ」）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、カバーフィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂積層体を得た。
なお、電気配線保護用樹脂層及びクラッド層形成用樹脂層から形成される樹脂層（クラッド層）の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。また、ＰＥＴフィルムに塗工後のクラッド層の膜厚と、硬化後の膜厚とは同一であった。なお、後述の実施例で用いたクラッド層形成用樹脂層の膜厚については各実施例中に記載する。実施例中に記載するクラッド層形成用樹層の膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００７０】
実施例２
［コア層形成用樹脂積層体の作製］
（Ａ）ポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、ＢＡＳＦジャパン（株）製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、ＢＡＳＦジャパン（株）製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記実施例１と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスを調合した。その後、上記実施例１と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスを、実施例１に記載した厚さ５７μｍの保持フィルム付きのキャリアフィルムであるＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記実施例１と同様な方法で塗布乾燥し、次いでカバーフィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂積層体を得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂積層体の厚みは５０μｍであった。実施例中に記載するコア層形成用樹脂積層体の膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００７１】
実施例３
［電気配線板の作製］
＜電気配線の形成＞
金属箔付きの基板として１００ｍｍ×１００ｍｍの片面銅箔ポリイミドフィルム（新日鉄住金（株）製、商品名：ＭＣ１２−２５−００ＣＥＭ（銅箔は古河電気工業（株）製、商品名：Ｆ２−ＷＳ）、厚さ：１２μｍ）の銅箔面にカバーフィルムを剥離した感光性ドライフィルム（日立化成（株）製、商品名：フォテック、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件をラミネートした。その後、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）を用いて、開口部（３０ｍｍ×１５０μｍ×５箇所、２５０μｍ間隔）を有するネガ型フォトマスクを介して紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ2で照射した。その後、ドライフィルムの支持フィルムを剥離し、現像液（１質量％炭酸ナトリウム水溶液）を用いて、未硬化のドライフィルムを現像除去し、次いで塩化第二鉄水溶液にて、銅箔をエッチングした。さらに剥離液（３質量％水酸化ナトリウム水溶液）にて、硬化したドライフィルムを剥離除去し、電気配線を形成した。
【００７２】
＜電気配線保護用樹脂層の形成＞
実施例１で得られた２５μｍ厚みのクラッド層形成用樹脂積層体を電気配線保護用樹脂積層体として用いた。まず電気配線保護用樹脂積層体のカバーフィルムを剥離した後に、真空加圧式平板ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。続いて、電気配線保護用樹脂積層体の保持フィルムである再剥離層付きＰＥＴフィルムを剥離した。気泡の巻き込み、キャリアフィルムのしわは発生しなかった。
次に紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）を用いて、開口部（２９ｍｍ×９０ｍｍ）を有するネガ型フォトマスクを介して電気配線の両端５００μｍずつが開口部外になるように位置を合わせ、電気配線保護用樹脂層のキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ2で照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、アルカリ性現像液として１質量％炭酸カリウム水溶液を用いて現像し、さらに純水にて３０秒洗浄した。次いで、１００℃で５分乾燥した。さらに電気配線保護用樹脂層形成面側から上記紫外線露光機を用いて３．０Ｊ／ｃｍ2照射して光硬化し、その後、１７０℃１時間加熱して樹脂層を熱硬化した。
得られた電気配線保護用樹脂層の凹凸は、±２μｍ以内であった。電気配線保護用樹脂層の幅も所定の長さであり、良好であった。
【００７３】
実施例４
［光導波路の作製］
＜下部クラッド層の形成＞
実施例３で得られた電気配線を覆うように、実施例３と同様の方法で２５μｍ厚みのクラッド層形成用樹脂積層体をラミネートし、次いで、ラッド層形成用樹脂積層体の保持フィルムを剥離し、下部クラッド層（９０ｍｍ×９０ｍｍ）を形成した。気泡の巻き込み、キャリアフィルムのしわは発生しなかった。
【００７４】
＜コア層の形成＞
次いで、上記で形成した下部クラッド層形成面側から、実施例２で得られた５０μｍ厚みのコア層形成用樹脂積層体を、カバーフィルムを剥離した後に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートした。次に、上記の真空加圧式平板ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。次いで、保持フィルムを剥離し、コア層を形成した。気泡の巻き込み、キャリアフィルムのしわは発生しなかった。
【００７５】
＜コアパターンの形成＞
続いて、開口部（４５μｍ×８０ｍｍ）が、２５０μｍピッチで８箇所設けられたネガ型フォトマスクを開口部が下部クラッド層上で電気配線を横断するように、ネガ型フォトマスクを介して、キャリアフィルム側から上記紫外線露光機を用いて、紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2で照射し、８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いてエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、コアパターンを形成した。
【００７６】
＜上部クラッド層の形成＞
実施例１で得られた７５μｍ厚みのクラッド層形成用樹脂積層体のカバーフィルムを剥離した後に、真空加圧式平板ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。次いで、保持フィルムを剥離した。気泡の巻き込み、キャリアフィルムのしわは発生しなかった。
続いて、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）を用いて、開口部（９０ｍｍ×９０ｍｍ）を有するネガ型フォトマスクを介して開口部中心と、基板中心との位置を合わせ、クラッド層形成用樹脂積層体のキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ2で照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１質量％炭酸カリウム水溶液）を用いて現像し、さらに純水にて３０秒洗浄した。
得られたコア層の凹凸は、±０．５μｍ以内であり、上部クラッド層の凹凸は±３μｍ以内であった。
【００７７】
比較例１
実施例１において、保持フィルムを用いないクラッド層形成用樹脂積層体（電気配線保護用樹脂層として使用）を形成した。実施例３において、上記で得られた保持フィルムを用いないクラッド層形成用樹脂積層体を電気配線保護用樹脂層としてラミネートした以外は同様の方法で、電気配線保護用樹脂層を形成した。ラミネート後に樹脂層と、電気配線板間に気泡が発生し、さらにキャリアフィルムにしわが発生していた。樹脂層の輪郭が±４μｍ蛇行し、良好な形状ではなかった。
【００７８】
比較例２
実施例２において、保持フィルムを用いないコア層形成用樹脂積層体を形成した。実施例４において、上記で得られた保持フィルムを用いないコア層形成用樹脂積層体を用いてコアパターンを形成した以外は同様の方法で、光導波路を形成した。コア層形成用樹脂積層体のラミネート後に下部クラッド層と、コア層間に気泡が発生し、さらにキャリアフィルムにしわが発生していた。得られたコア層の凹凸は、±１．０μｍであった。
【００７９】
比較例３
実施例１において、保持フィルムを用いないクラッド層形成用樹脂積層体を形成した。実施例４において、上記で得られた保持フィルムを用いないクラッド層形成用樹脂積層体を用いて上部クラッド層を形成した以外は同様の方法で、光導波路を形成した。クラッド層形成用樹脂積層体のラミネート後に下部クラッド層と、上部クラッド層間に気泡が発生し、さらにキャリアフィルムにしわが発生していた。得られたコア層の凹凸は、±４．５μｍであった。
【００８０】
実施例５
実施例１において、クラッド層形成用樹脂積層体のカバーフィルムを２５μｍのポリイミドフィルム（ポリイミド；ユーピレックスＲＮ（宇部日東化成（株）製））にし、カバーフィルム側を外側にしてロール状に樹脂積層体を形成した。１時間、太陽光の元に放置した。その後、上記で得られた樹脂積層体を用いた以外は、実施例３と同様に電気配線保護用樹脂層を形成したところ良好に樹脂層のパターンが形成できた。
【００８１】
実施例６
実施例１において、保持フィルムを用いずにカバーフィルム側を外側にしてロール状に樹脂積層体を形成した。１時間、太陽光の元に放置した。その後、実施例１で用いた保持フィルムをロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度３０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、上記で得られた樹脂積層体のキャリアフィルムにラミネートし、実施例３と同様に電気配線保護用樹脂層を形成したところ良好に樹脂層のパターンが形成できた。
【００８２】
実施例７
実施例２において、コア層形成用樹脂積層体の保持フィルムを８５μｍの再剥離層付きのポリイミドフィルム（製品番号；４３０９、住友スリーエム（株）製）にし、保持フィルム側を外側にしてロール状に樹脂積層体を形成した。１時間、太陽光の元に放置した。その後、上記で得られた樹脂積層体を用いた以外は、実施例４と同様に光導波路を形成したところ良好にコアパターンが形成できた。
【００８３】
比較例４
比較例１で用いた、クラッド層形成用樹脂積層体のカバーフィルム側を外側にしてロール状に樹脂積層体を形成した。１時間、太陽光の元に放置した。その後、上記で得られた樹脂積層体を用いた以外は、実施例３と同様に電気配線保護用樹脂層を形成したところすでに樹脂層が硬化し現像ができなかった。
【００８４】
比較例５
比較例２で用いた、コア層形成用樹脂積層体のカバーフィルム側を外側にしてロール状に樹脂積層体を形成した。１時間、太陽光の元に放置した。その後、上記で得られた樹脂積層体を用いた以外は、実施例４と同様に光導波路を形成したところすでに樹脂層が硬化しコアパターンが現像できなかった。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の樹脂層の積層方法を用いることで、キャリアフィルムが薄い樹脂層でもハンドリングが容易で、樹脂層の積層の際に、気泡の巻き込みや、しわが発生しにくい樹脂層が形成できるため不良の少ない電気配線板や光導波路が得られるため、配線基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）、半導体パッケージ、フレキシブル基板、各種光学装置、光インタコネクション等の幅広い分野に適用可能である。