(57)【要約】【課題】主に、計測器を用いずに目視確認のみで簡単に正確な実装位置精度が得られるようにする。【解決手段】基板本体２０と、この基板本体２０に電子部品３０のリード４０を半田付けするためのランド５０とを有して、基板本体２０に実装された電子部品３０の実装位置精度を評価するのに用いられる実装評価基板１０に関する。  上記基板本体２０に、電子部品３０の実装位置精度の計測値を目視計測可能な実装位置精度計測用目盛部８０が形成されるようにする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、該基板本体に電子部品のリードを半田付けするためのランドとを有して、基板本体に実装された電子部品の実装位置精度を評価するのに用いられる実装評価基板において、
前記基板本体に、電子部品の実装位置精度の計測値を目視計測可能な実装位置精度計測用目盛部が形成されたことを特徴とする実装評価基板。
【請求項２】
前記実装位置精度計測用目盛部が、前記ランドを、電子部品の複数のリード間の間隔とは異なる間隔を有して基板本体に複数配置することによって構成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の実装評価基板。
【請求項３】
請求項１に記載の基板本体に形成された実装位置精度計測用目盛部を用いて、基板本体のランドに対して実装された電子部品のリードの位置を読み取ることにより、電子部品の実装位置精度を目視で直接計測することを特徴とする実装位置精度評価方法。
【請求項４】
電子部品の複数のリード間の間隔とは異なる間隔を有して基板本体に複数配置されたランドを、前記実装位置精度計測用目盛部として用い、
中心どうしが一致した位置を目視で読み取ることによって、電子部品の実装位置精度の計測値を得ることを特徴とする請求項３に記載の実装位置精度評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、実装評価基板および実装位置精度評価方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に対して電子部品を実装するのに電子部品実装装置が用いられている。この電子部品実装装置は、少なくとも、基板固定部と搭載ヘッドとを備えており、上記基板固定部に固定された回路基板に対し、搭載ヘッドを用いて、電子部品を搭載させるようにしたものである。
【０００３】
そして、例えば、電子部品実装装置の製造時やメンテナンス時などに、電子部品実装装置の状態や、電子部品実装装置によって回路基板に実装された電子部品の実装位置精度を評価するのに、実装評価基板が用いられている。
【０００４】
この実装評価基板は、文字通り、通常の回路基板とは異なる実装評価用の特殊な基板であり、少なくとも、基板本体と、この基板本体に備えられたランドとを有するものとされる。ここで、上記したランドは、電子部品のリード（端子部）を半田付けするための半田接合部である。このランドは、電子部品の複数のリードに合わせて複数配置されることにより、所定のランドパターンを形成している。
【０００５】
このような実装評価基板では、電子部品の実装後に、電子部品の中心位置と、電子部品が取付けられたランドパターンの中心位置との間のズレ量を、計測器を用いて計測することにより、電子部品の実装位置精度を評価するようにしている。
【０００６】
ところで、このような実装評価基板には、１枚の基板本体の中に複数種類のランドパターンを備えることによって、複数種類の電子部品の実装位置精度を一度に評価できるようにしたものが存在している（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
更に、この特許文献１の実装評価基板では、複数のランドパターンを、近接するランドが互いに入り込むように配置することによって、重複配置ランド列を形成している。そして、実装された電子部品のリードが、重複配置ランド列の部分で、隣接する電子部品のリードの中間位置に正しく位置していないことが目視観察によって確認された場合に、実装不良状態が発生していると判断できるようにしている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１に記載された実装評価基板では、重複配置ランド列によって、実装不良状態の有無を目視確認できるようにしてはいるものの、目視確認だけで正確な実装位置精度の計測値（具体的な数値）を得ることはできなかった。
【０００９】
そのため、実装位置精度の正確な計測値を得る必要がある場合には、依然として計測器で計測しなければならなかった。
【００１０】
しかし、実装位置精度を計測するための計測器は高価であるため、計測器を使用せずに、正確な実装位置精度の計測値を、簡単に得られるようにすることが望まれている。
【００１１】
このことが実現すれば、計測の手間が省かれることなどによって、全体としての生産効率を上げることが期待できる。また、例えば、計測器を保有していないような海外の国や地域などで生産を行う場合などにおいても、有用性が高い。
【００１２】
そこで、本発明は、計測器を用いずに目視確認のみで正確な実装位置精度の計測値が得られるようにすることを、主な目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明は、
基板本体と、該基板本体に電子部品のリードを半田付けするためのランドとを有して、基板本体に実装された電子部品の実装位置精度を評価するのに用いられる実装評価基板において、
前記基板本体に、電子部品の実装位置精度の計測値を目視計測可能な実装位置精度計測用目盛部が形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、上記構成によって、以下のような作用効果を得ることができる。
即ち、実装評価基板の基板本体に、実装位置精度計測用目盛部を設けることにより、実装位置精度計測用目盛部を目視確認するだけで、電子部品の実装位置精度の正確な計測値を得る（読み取る）ことが可能となる。そして、得られた計測値に基いて、実装位置の良否を正しく評価し判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例にかかる実装評価基板の平面図である。
【図２】（ａ）は電子部品（大型部品）のリードを示す平面図である。（ｂ）は基板本体のランド（大型部品位置評価用ランドパターン）を示す平面図である。（ｃ）は基板本体のランドに対する電子部品のリードの実装状態を示す平面図である。
【図３】（ａ）は電子部品（中型部品または小型部品）のリードを示す平面図である。（ｂ）は基板本体のランド（中型部品または小型部品位置評価用ランドパターン）を示す平面図である。（ｃ）は基板本体のランドに対する電子部品のリードの実装状態を示す平面図である。
【図４】（ａ）は電子部品（ネットワーク形状部品）のリードを示す平面図である。（ｂ）は基板本体のランド（ネットワーク形状部品位置評価用ランドパターン）を示す平面図である。（ｃ）は基板本体のランドに対する電子部品のリードの実装状態を示す平面図である。
【図５】（ａ）は電子部品（チップ部品）のリードを示す平面図である。（ｂ）は基板本体のランド（チップ部品位置評価用ランドパターン）を示す平面図である。（ｃ）は基板本体のランドに対する電子部品のリードの実装状態を示す平面図である。
【図６】（ａ）は電子部品（チップ部品）のリードおよび基板本体のランド（狭隣接実装評価用ランドパターン）を示す平面図である。（ｂ）は基板本体のランドに対する電子部品のリードの実装状態（縦向き実装）を示す平面図である。
【図７】（ａ）は電子部品（チップ部品）のリードおよび基板本体のランド（狭隣接実装評価用ランドパターン）を示す平面図である。（ｂ）は基板本体のランドに対する電子部品のリードの実装状態（横向き実装）を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本実施の形態、および、それを具体化した実施例を、図面を用いて詳細に説明する。
【００１７】
＜構成＞以下、構成について説明する。
図１〜図７は、この実施の形態の実施例およびその変形例を示すものである。
図１、図２などに示すように、この実施の形態の実装評価基板１０は、基板本体２０と、この基板本体２０に電子部品３０（図２参照）のリード４０を半田付けするためのランド５０と、を有するものとされる。そして、この実装評価基板１０は、電子部品３０を実装する装置（電子部品実装装置）の状態や、この電子部品実装装置によって基板本体２０に実装された電子部品３０の実装位置精度を評価するのに用いられるものである。
【００１８】
ここで、上記についての補足説明を行う。なお、補足説明については、必要に応じて参照すれば良い。
【００１９】
上記した「実装評価基板１０」は、上記したように、回路基板に対する電子部品３０の実装位置精度を評価するなどのために用いられる基板のことであり、通常の回路基板とは異なる特殊なものが用いられる。
【００２０】
上記した「基板本体２０」は、文字通り、実装評価基板１０の本体を構成する部分のことである。基板本体２０は、例えば、絶縁性を有する板状部材や面状部材などで構成される。基板本体２０は、例えば、樹脂などの素材によって形成される。基板本体２０のコーナー部や縁部などには、基板認識マーク２１や、基準孔などが適宜設けられる。このうち、基板認識マーク２１は、基板本体２０の上下位置や左右位置や表裏面などを識別するために設けられるものである。また、基準孔は、基板本体２０を電子部品実装装置に位置決め固定するなどのために設けられるものである。
【００２１】
上記した「電子部品３０」は、文字通り、電子回路を構成する部品のことである。
【００２２】
電子部品３０には、例えば、以下のようなものがある。
・図２（ａ）に示す、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）などのように、４つの辺に対して、それぞれ複数の端子（リード４０）を有する矩形状をした大型部品３１
・図３（ａ）に示す、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などのように、対向する２つの辺に対して、それぞれ複数の端子（リード４０）を有する矩形状をした中型部品または小型部品３２
・図４（ａ）に示す、ＡＲ抵抗（ネットワーク抵抗）などのようなネットワーク形状部品３４なども存在している。このネットワーク形状部品３４は、複数の同じ電子部品（抵抗など）を並列に配置して１つのパッケージに収容したものである。このネットワーク形状部品３４は、対向する２つの辺に対して、それぞれ複数の端子（リード４０）を有する矩形状をした中型部品または小型部品である。
・更に、図５（ａ）に示すような、小さな角型をした部品（角ＣＨＩＰ部品）などによるチップ部品３５。このチップ部品３５は、対向する２辺に対して、それぞれ端子（リード４０）を１個ずつ有するものとされている。
【００２３】
上記した「リード４０」は、電子部品３０に設けられた半田接合用の端子部のことである。このリード４０には、様々な形状をしたものが存在している。
【００２４】
上記した「半田付け」は、熱で溶かした半田を一種の接着剤として用いることにより、回路基板などに電子部品３０を接合する作業のことである。半田（の原材料となるペースト（ソルダーペーストなど））は、電子部品実装装置の上流側に設けられた半田印刷機などによって基板本体２０（のランド５０の部分）に印刷塗布される。また、電子部品３０が実装された基板本体２０の半田は、電子部品実装装置の下流側に設けられたリフロー炉などによって溶融され、半田付けが行われる。
【００２５】
上記した「ランド５０」は、回路基板に形成された、上記リード４０が半田付けされる半田接合部である。このランド５０を、電子部品３０のリード４０の位置や個数に合わせて複数設置することにより、電子部品３０を実装するためのランドパターン（ランド群）が形成される。実装評価基板１０の場合、ランド５０は、通常のものではなく、実装位置評価用ランド（または実装位置精度評価用ランド）などとして形成される。
【００２６】
そして、基板本体２０には、上記したような、大きさや形状やリード４０の本数および配置などが異なる複数種類の電子部品３０の実装位置精度を一度に評価できるようにするために、複数種類のランドパターンが備えられる。
【００２７】
このようなランドパターンとして、実装評価基板１０には、例えば、以下のようなものが備えられる。
・図２（ｂ）に示すような、大型部品位置評価用ランドパターン５１
・図３（ｂ）に示すような、中型部品または小型部品位置評価用ランドパターン５２
・図４（ｂ）に示すような、ネットワーク形状部品位置評価用ランドパターン５４
・図５（ｂ）に示すような、チップ部品位置評価用ランドパターン５５
・図６（ａ），図７（ａ）に示すような、上記チップ部品位置評価用ランドパターン５５を、狭い間隔（大目盛となる間隔Ｄ、例えば、Ｄ＝０．２ｍｍなど）を有して多数配置した狭隣接実装評価用ランドパターン５６
・その他の位置評価用ランドパターン
・なお、実装評価基板１０には、上記の他に、印刷抜け性評価用ランドパターン５９なども設けられる。この印刷抜け性評価用ランドパターン５９は、上記したソルダーペーストの印刷抜け性を判断・評価できるようにしたものである。
【００２８】
そして、上記した各ランドパターンは、より詳しくは以下のようなものである。
・図２（ｂ）の大型部品位置評価用ランドパターン５１は、上記したような大型部品３１の実装位置を評価するためのランドパターンである。複数のランド５０は、（図中横方向と縦方向とに対してそれぞれ）平行に各２列配列されて、全体として矩形状となるように配設されている。
・図３（ｂ）の中型部品または小型部品位置評価用ランドパターン５２は、上記したような中型部品または小型部品３２の実装位置を評価するためのランドパターンである。複数のランド５０は、（図中横方向に対して）平行に２列配列されている。
・図４（ｂ）のネットワーク形状部品位置評価用ランドパターン５４は、上記したようなネットワーク形状部品３４の実装位置を評価するためのランドパターンである。複数のランド５０は、（図中縦方向に対して）平行に２列配列されている。
・図５（ｂ）のチップ部品位置評価用ランドパターン５５は、上記したようなチップ部品３５の実装位置を評価するためのランドパターンである。（図中縦方向に対して）一対のランド５０を有している。
・図６（ａ）、図７（ａ）の狭隣接実装評価用ランドパターン５６は、チップ部品位置評価用ランドパターン５５の複数対のランド５０を上記したように狭い間隔（大目盛となる間隔Ｄ）を有して碁盤目状に配置したものとされている。図６では、一対のランド５０は、図中縦方向に配列されている。図７では、一対のランド５０は、図中横方向に配列されている。
【００２９】
上記した「電子部品実装装置」（図示せず）は、文字通り、回路基板に対して電子部品３０を実装するための装置のことである。この電子部品実装装置は、少なくとも、回路基板を固定するための基板固定部と、回路基板に電子部品３０を搭載するための搭載ヘッドと、を備えたものとされている。
【００３０】
上記した「実装位置精度」は、回路基板に電子部品３０を実装した際の、実装位置の精度のことであり、また、実装位置の精度を示す具体的な計測値（数値）のことである。この実装位置精度は、例えば、搭載ヘッドによって電子部品３０を取上げる時や、搭載ヘッドが回路基板へ向けて電子部品３０を移動する時や、搭載ヘッドが回路基板上で電子部品３０を離す時などに生じる位置ズレなどによって低下されるおそれがある。また、電子部品実装装置の稼働中に回路基板に作用される振動などによって生じる位置ズレや、電子部品実装装置における、電子部品３０の回路基板への実装位置の設定ミスなどによって低下されるおそれがある。更に、電子部品実装装置の機械的な不具合や、その他の様々な原因によって低下されるおそれがある。
【００３１】
上記した「評価」は、回路基板に対する電子部品３０の実装位置精度の計測値を具体的な数値で表わすことや、この計測値（数値）に基いて実装位置の良否を厳密に判定することなどによって行われる。
【００３２】
そして、以上のような基本的な構成に対し、この実施の形態では、以下のような構成を備えるようにしている。
【００３３】
まず、実装評価基板１０の構成について説明する。
【００３４】
（実装評価基板１０の構成その１）
上記基板本体２０に、電子部品３０の実装位置精度の計測値を目視計測可能な実装位置精度計測用目盛部８０が形成されるようにする。
【００３５】
（補足説明その１）
ここで、上記した「目視計測可能」は、実装位置精度の正確な計測値（数値）が、目視のみによって具体的に得られることである。目視は、肉眼で直接見ることが基本となる。目視には、その他に、拡大鏡などの補助具を介して目視することや、カメラなどの撮影装置で撮影してその画像や映像を間接的に目視することや、または、カメラなどで撮影した画像を画像認識することなどを含むことができる。
【００３６】
上記した「実装位置精度計測用目盛部８０」は、目視確認のみによって実装位置精度の計測値を具体的な数値として得られるようにした目盛のことである。実装位置精度計測用目盛部８０は、例えば、図５（ｂ）に示すように、基板本体２０に、目盛（例えば、小目盛ｄなど）を直接形成したようなものなどとすることができる。また、実装位置精度計測用目盛部８０は、上記した直接的な目盛以外であっても、後述するように、実装位置精度の計測値を具体的に得ることができるものであれば、（間接的な目盛なども）広く含むことができる。
【００３７】
（実装評価基板１０の構成その２）
上記した実装位置精度計測用目盛部８０が、上記ランド５０を、電子部品３０の複数のリード４０間の間隔Ｌ（不図示）とは異なる間隔Ｌ′（不図示）を有して、基板本体２０に複数配置することによって構成される。
【００３８】
（補足説明その２）
ここで、上記した「リード４０間の間隔Ｌ」は、電子部品３０に設けられた複数のリード４０における、隣接距離（リード間間隔またはリード間距離）のことである。複数のリード４０間の間隔Ｌは、通常、それぞれ一定（少なくとも、同一の配列方向については同一）となるように設定されている。なお、上記した間隔Ｌは、総称であり、上記したように特に図示してはいないが、具体的には、図２のＬ１，Ｌ２、図３のＬ３、図４のＬ４を指している。
【００３９】
上記した「異なる間隔Ｌ′」は、実装評価基板１０に設けられた複数のランド５０における、隣接距離（ランド間間隔またはランド間距離、若しくは、目盛間隔）が、電子部品３０のリード４０間の間隔Ｌとは異なっていることである。この実装位置精度計測用目盛部８０のランド間間隔（間隔Ｌ′）は、リード間間隔（間隔Ｌ）とは異なる一定の間隔とされる。なお、上記した異なる間隔Ｌ′は、総称であり、上記したように特に図示してはいないが、具体的には、図２のＬ′１，Ｌ′２、図３のＬ′３、図４のＬ′４を指している。
【００４０】
上記によれば、ランド５０そのものが実装位置精度計測用目盛部８０になる。そして、例えば、実装位置精度計測の基準位置となるランド５０から何個離れたランド５０で、そのランド５０の中心（幅中心）とリード４０の中心（幅中心）とが一致するかを目視確認することで、実装位置精度の計測値を（間接的に）得ることが可能となる。
【００４１】
より具体的には、例えば、リード４０間の間隔Ｌと、ランド間の間隔Ｌ′とは、ノギスの主尺と副尺との関係を有するものなどにする（Ｌ＞Ｌ′）。
具体的には、主尺の間隔（間隔Ｌ）のｎ−１目盛をｎ等分した間隔を、副尺の間隔（間隔Ｌ′）とする。すると、主尺と副尺との関係は、
Ｌ′＝（（ｎ−１）／ｎ）・Ｌ                                  （１）
となる。
【００４２】
そして、主尺のいずれかの目盛Ｓと、次の目盛Ｓ＋１との間に、副尺の目盛０が有り、副尺の目盛ｍと主尺の目盛Ｓ＋ｍとが一致した場合に、主尺の目盛Ｓと副尺の目盛０とのズレ量をｘとすると、
（（Ｓ＋ｍ）−Ｓ）・Ｌ＝ｘ＋ｍＬ′                              （２）
が成立する。
この式（２）を変形し、式（１）を用いると、
左辺＝ｍＬ
右辺＝ｘ＋ｍ（（ｎ−１）／ｎ）・Ｌ＝ｘ＋ｍＬ−（ｍ／ｎ）・Ｌ
よって、
ｍＬ＝ｘ＋ｍＬ−（ｍ／ｎ）・Ｌ                                （３）
この式（３）をｘについて整理すると、
ｘ＝（Ｌ／ｎ）・ｍ                                            （４）
となる。
よって、式（４）に例えば、ｎ＝１０を代入すると、
ｘ＝（Ｌ／１０）・ｍが得られる（Ｌ、ｍは既知数）。
即ち、リード４０の間隔Ｌの１／１０を単位として、ズレ量を計測することが可能となる。
【００４３】
次に、上記実装評価基板１０を用いた実装位置精度評価方法について説明する。
【００４４】
（実装位置精度評価方法の構成その１）
上記「実装評価基板１０の構成その１」に記載の基板本体２０に形成された実装位置精度計測用目盛部８０を用いて、
基板本体２０のランド５０に対して実装された電子部品３０のリード４０の位置を読み取ることにより、電子部品３０の実装位置精度を目視で直接計測する。
【００４５】
（実装位置精度評価方法の構成その２）
電子部品３０の複数のリード４０間の間隔Ｌ（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４）とは異なる間隔Ｌ′（Ｌ′１，Ｌ′２，Ｌ′３，Ｌ′４）を有して基板本体２０に複数配置されたランド５０を、上記実装位置精度計測用目盛部８０として用い、
中心どうし（リード４０の中心幅中心とランド５０の幅中心と）が一致した位置を目視で読み取ることによって、電子部品３０の実装位置精度の計測値を得るようにする。
【００４６】
＜作用＞以下、この実施例の作用について説明する。
電子部品３０のリード４０は、基板本体２０に設けられたランド５０に対して半田付けされる。この際、基板本体２０に対する電子部品３０の実装は、電子部品実装装置によって機械的に行われる。
そして、電子部品実装装置の状態や、電子部品実装装置によって基板本体２０に実装された電子部品３０の実装位置精度は、実装評価基板１０を用いて評価されることになる。
【００４７】
以下、実装評価基板１０の具体的な実施例について説明する。
【実施例１】
【００４８】
図２（ａ）は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの４辺にそれぞれ複数の端子（リード４０）を有する矩形状の大型部品３１を示している。
【００４９】
この大型部品３１には、図中横方向に対して一定のリード間間隔（間隔Ｌ１）で複数のリード４０が設けられている。また、図中縦方向に対して一定のリード間間隔（間隔Ｌ２）で複数のリード４０が設けられている。
【００５０】
また、図２（ｂ）は、複数のランド５０を矩形状に配設した大型部品位置評価用ランドパターン５１を示している。
【００５１】
この大型部品位置評価用ランドパターン５１の各ランド５０は、実装位置精度計測用目盛部８０となるように、図中横方向に対して、上記したリード間間隔（間隔Ｌ１）とは異なるランド間間隔（例えば、間隔Ｌ′１）で平行に二列に配置されている。
【００５２】
また、上記各ランド５０は、実装位置精度計測用目盛部８０となるように、図中縦方向に対して、上記したリード間間隔（間隔Ｌ２）とは異なるランド間間隔（例えば、間隔Ｌ′２）で平行に二列に配置されている。
【００５３】
そして、図２（ｃ）は、大型部品位置評価用ランドパターン５１に大型部品３１を実装した状態を示している。この図では、例えば、実装位置精度計測の基準となるランド５０を、図中横方向の中央位置のランド５０、および、図中縦方向の中央位置のランド５０としている。
【００５４】
この場合、図中横方向の一番右側で、リード４０の（幅）中心とランド５０の（幅）中心とが一致されている。これにより、図中横方向については、実装位置精度が低くなっていることが目視確認できる。そして、この場合の実装位置精度の値は、リード間間隔（間隔Ｌ１）とランド間間隔（例えば、間隔Ｌ′１）との関係から上記した式（４）を用いて読み取ることができる。
【００５５】
また、図中縦方向の中央位置で、リード４０の（幅）中心とランド５０の（幅）中心とが一致されている。これにより、図中縦方向については、実装位置精度が高いことが目視確認できる。そして、この場合の実装位置精度の値は、リード間間隔（間隔Ｌ２）とランド間間隔（例えば、間隔Ｌ′２）との関係から上記した式（４）を用いて読み取ることができる。
【００５６】
以って、大型部品３１の実装位置精度の計測値を正確な数値として得ることができる。
【００５７】
なお、実装位置精度計測の基準となるランド５０は、図中横方向の一端側または他端側のランド５０や、図中縦方向の一端側または他端側のランド５０などとしても良い。
【実施例２】
【００５８】
図３（ａ）は、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの２辺にそれぞれ複数の端子（リード４０）を有する矩形状の中型部品または小型部品３２を示している。この中型部品または小型部品３２には、図中横方向に対して一定のリード間間隔（間隔Ｌ３）で複数のリード４０が設けられている。
【００５９】
また、図３（ｂ）は、複数のランド５０を平行に二列に配列した中型部品または小型部品位置評価用ランドパターン５２を示している。
【００６０】
この中型部品または小型部品位置評価用ランドパターン５２の各ランド５０は、実装位置精度計測用目盛部８０となるように、図中横方向に対して、上記したリード間間隔（間隔Ｌ３）とは異なるランド間間隔（例えば、間隔Ｌ′３）で配置されている。
【００６１】
そして、図３（ｃ）は、中型部品または小型部品位置評価用ランドパターン５２に中型部品または小型部品３２を実装した状態を示している。この図では、例えば、実装位置精度計測の基準となるランド５０を、図中横方向の中央位置のランド５０としている。
【００６２】
この場合、図中横方向の一番右側で、リード４０の（幅）中心とランド５０の（幅）中心とが一致されている。これにより、図中横方向に対する実装位置精度が低くなっていることが目視確認できる。そして、この場合の実装位置精度の値は、リード間間隔（間隔Ｌ３）とランド間間隔（例えば、間隔Ｌ′３）との関係から上記した式（４）を用いて読み取ることができる。
【００６３】
以って、中型部品または小型部品３２の実装位置精度の計測値を正確な数値として得ることができる。
【００６４】
なお、実装位置精度計測の基準となるランド５０は、図中横方向の一端側または他端側のランド５０などとしても良い。
【実施例３】
【００６５】
図４（ａ）は、ネットワーク形状部品３４などの２辺にそれぞれ複数の端子（リード４０）を有する矩形状の中型部品または小型部品を示している。このネットワーク形状部品３４には、図中縦方向に対して一定のリード間間隔（間隔Ｌ４）で複数のリード４０が設けられている。
【００６６】
また、図４（ｂ）は、複数のランド５０を平行に二列に配列したネットワーク形状部品位置評価用ランドパターン５４を示している。
【００６７】
このネットワーク形状部品位置評価用ランドパターン５４の各ランド５０は、実装位置精度計測用目盛部８０となるように、図中縦方向に対して、上記したリード間間隔（間隔Ｌ４）とは異なるランド間間隔（例えば、間隔Ｌ′４）で配置されている。
【００６８】
そして、図４（ｃ）は、ネットワーク形状部品位置評価用ランドパターン５４にネットワーク形状部品３４を実装した状態を示している。この図では、例えば、実装位置精度計測の基準となるランド５０を、図中縦方向の中央位置のランド５０としている。
【００６９】
この場合、図中縦方向の中央位置で、リード４０の（幅）中心とランド５０の（幅）中心とが一致されている。これにより、図中縦方向に対する実装位置精度が高いことが目視確認できる。そして、この場合の実装位置精度の値は、リード間間隔（間隔Ｌ４）とランド間間隔（例えば、間隔Ｌ′４）との関係から上記した式（４）を用いて読み取ることができる。
【００７０】
以って、ネットワーク形状部品３４の実装位置精度の計測値を正確な数値として得ることができる。
【００７１】
なお、実装位置精度計測の基準となるランド５０は、図中縦方向の一端側または他端側のランド５０などとしても良い。
【実施例４】
【００７２】
図５（ａ）は、対向する２辺に対して、それぞれ端子（リード４０）を１個ずつ有する小さな角型をした部品（チップ部品３５）を示している。このチップ部品３５には、図中縦方向に対して一対のリード４０が設けられている。
【００７３】
また、図５（ｂ）は、一対のランド５０を有するチップ部品位置評価用ランドパターン５５を示している。このチップ部品位置評価用ランドパターン５５のランド５０は、図中縦方向に一対設けられている。
【００７４】
更に、チップ部品位置評価用ランドパターン５５の外周部には、各ランド５０の各コーナー部の外側の位置に、実装位置精度計測用目盛部８０がそれぞれ複数設けられている。この実装位置精度計測用目盛部８０は、図中縦方向および図中横方向の両方の実装位置精度を計測できるようにＬ字状のものとされている。そして、Ｌ字状の実装位置精度計測用目盛部８０は、それぞれ実装位置精度を計測するのに必要な一定の目盛間隔を有している。この場合、例えば、ランド５０との間隔を含めた目盛間隔（小目盛ｄ）は、ｄ＝０．０５ｍｍなどとされている。また、Ｌ字状をした実装位置精度計測用目盛部８０の太さも、０．０５ｍｍなどとされている。但し、上記した目盛間隔などは、０．０５ｍｍに限るものではない。
【００７５】
そして、図５（ｃ）は、チップ部品位置評価用ランドパターン５５にチップ部品３５を実装した状態を示している。この図では、チップ部品位置評価用ランドパターン５５の中心とチップ部品３５の中心とが一致されている。これにより、図中縦方向および図中横方向に対する実装位置精度が高いこと（ズレ量が０．０５ｍｍ未満であること）が目視確認できる。
【００７６】
これに対し、図中縦方向または図中横方向に対する実装位置精度が低い場合には、チップ部品位置評価用ランドパターン５５の中心とチップ部品３５の中心とがズレていることになる。この場合には、チップ部品３５の位置がズレた部分の実装位置精度計測用目盛部８０を直接読むことによって、具体的な実装位置精度の計測値を得ることができる。
【００７７】
以って、チップ部品３５の実装位置精度の計測値を正確な数値として得ることができる。
【実施例５】
【００７８】
図６（ａ）は、対向する２辺に対して、それぞれリード４０を１個ずつ有するチップ部品３５と、このチップ部品３５を複数実装するために複数設けられたチップ部品位置評価用ランドパターン５５とを有している。このチップ部品位置評価用ランドパターン５５は、チップ部品３５を複数個まとめて隣接状態で実装可能な狭隣接実装評価用ランドパターン５６とされている。
【００７９】
このうち、チップ部品３５には、一対のリード４０が図中縦方向に設けられている。また、各チップ部品位置評価用ランドパターン５５は、一対のランド５０が図中縦方向に設置されている。
【００８０】
そして、狭隣接実装評価用ランドパターン５６については、チップ部品位置評価用ランドパターン５５の縦方向に対を成すランド５０が、図中縦方向と図中横方向とに対し、一定の間隔（大目盛となる間隔Ｄ）を有して碁盤目状に配置されている。
【００８１】
この一定の間隔は、例えば、許容ズレ量（例えば、０．２ｍｍ）と等しいものなどとされる。なお、これらのランド５０間の部分には、特に図示しないが、図５に示したのと同様の実装位置精度計測用目盛部８０（小目盛ｄ、例えば、目盛間隔ｄ＝０．０５ｍｍ）を設けるようにしても良い。
【００８２】
そして、図６（ｂ）は、狭隣接実装評価用ランドパターン５６を構成する各チップ部品位置評価用ランドパターン５５に、複数のチップ部品３５をそれぞれ実装した状態を示している。この図では、各チップ部品位置評価用ランドパターン５５の中心と、ほとんどのチップ部品３５の中心とが一致されている。そして、その中に、一部のチップ部品３５の中心がチップ部品位置評価用ランドパターン５５の中心からズレた状態で実装されたものが存在している（例えば、ＮＧ１、ＮＧ２）。この場合、図中縦方向、図中横方向、図中回転方向の少なくともいずれかに対する実装位置精度が部分的に低くなっていることを、目視計測によって確認することができる。特に、チップ部品３５どうしが互いに接触したり重なったりした状態になっていることにより、許容ズレ量を超えていることなどが目視で確認できる。
【００８３】
更に、ズレて実装されたチップ部品３５について実装位置精度計測用目盛部８０を読むことにより、具体的な実装位置精度の計測値を得ることができる。
【００８４】
以って、チップ部品３５の実装位置精度の計測値を正確な数値として得ることができる。
【実施例６】
【００８５】
図７（ａ）は、対向する２辺に対して、それぞれリード４０を１個ずつ有するチップ部品３５と、このチップ部品３５を複数実装するために複数設けられたチップ部品位置評価用ランドパターン５５とを有している。このチップ部品位置評価用ランドパターン５５は、チップ部品３５を複数個まとめて隣接状態で実装可能な狭隣接実装評価用ランドパターン５６とされている。
【００８６】
このうち、チップ部品３５には、一対のリード４０が図中横方向に設けられている。また、各チップ部品位置評価用ランドパターン５５は、一対のランド５０が図中横方向に設置されている。
【００８７】
そして、狭隣接実装評価用ランドパターン５６については、チップ部品位置評価用ランドパターン５５の横方向に対を成すランド５０が、図中縦方向と図中横方向とに対し、一定の間隔（大目盛となる間隔Ｄ）を有して碁盤目状に配置されている。
【００８８】
この一定の間隔は、例えば、許容ズレ量（例えば、０．２ｍｍ）と等しいものなどとされる。これらのランド５０間の部分には、特に図示しないが、図５に示したのと同様の実装位置精度計測用目盛部８０（小目盛ｄ、例えば、目盛間隔ｄ＝０．０５ｍｍ）を設けるようにしても良い。
【００８９】
そして、図７（ｂ）は、狭隣接実装評価用ランドパターン５６を構成する各チップ部品位置評価用ランドパターン５５に、複数のチップ部品３５をそれぞれ実装した状態を示している。この図では、各チップ部品位置評価用ランドパターン５５の中心と、ほとんどのチップ部品３５の中心とが一致されている。そして、その中に、一部のチップ部品３５の中心がチップ部品位置評価用ランドパターン５５の中心からズレた状態で実装されたものが存在している（例えば、ＮＧ３、ＮＧ４）。この場合、図中縦方向、図中横方向、図中回転方向の少なくともいずれかに対する実装位置精度が部分的に低くなっていることを、目視計測によって確認することができる。特に、チップ部品３５どうしが互いに接触したり重なったりした状態になっている場合には、許容ズレ量を超えていることなどが目視で確認できる。
【００９０】
更に、ズレて実装されたチップ部品３５について実装位置精度計測用目盛部８０を読むことにより、具体的な実装位置精度の計測値を得ることができる。
【００９１】
以って、チップ部品３５の実装位置精度の計測値を正確な数値として得ることができる。
【００９２】
＜効果＞以上をまとめると、この実施例によれば、以下のような効果を得ることができる。
（効果その１）
上記した「実装評価基板１０の構成その１」および「実装位置精度評価方法の構成その１」によれば、以下のような効果を得ることができる。
即ち、実装評価基板１０の基板本体２０に、実装位置精度計測用目盛部８０を設けることにより、実装位置精度計測用目盛部８０を目視確認するだけで、電子部品３０の実装位置精度の正確な計測値を得る（読み取る）ことが可能となる。そして、得られた計測値に基いて、実装位置の良否を正しく評価し判定することができる。
【００９３】
これにより、実装位置の修正なども容易となる。また、計測器で計測する手間が省かれるので、全体としての生産効率を上げることが可能となる。そして、例えば、計測器を保有していないような海外の国や地域などで生産を行う場合などにおいて、高い有用性を得ることができる。
【００９４】
（効果その２）
上記した「実装評価基板１０の構成その２」および「実装位置精度評価方法の構成その２」によれば、以下のような効果を得ることができる。
即ち、基板本体２０に実装された電子部品３０の複数のリード４０と、基板本体２０に形成された複数のランド５０とは、それぞれ異なる間隔（間隔Ｌおよび間隔Ｌ′）で配置されている。そのため、実装位置精度に応じて、中心（幅中心）どうしが一致するものの位置を異ならせることができる。
よって、複数のリード４０と複数のランド５０とのうち、中心どうしが一致したものの位置を目視確認することで、電子部品３０の実装位置精度の計測値を正確且つ具体的な数値として簡単に得る（読み取るまたは換算する）ことが可能となる。
以って、実装位置精度の具体的且つ正確な計測値が、実装位置精度計測用目盛部８０としてのランド５０を目視確認するだけで簡単に分かるようになるので、高価な計測器を不要化することが可能となる。また、ランド５０に、実装位置精度計測用目盛部８０としての機能を直接持たせることにより、基板本体２０にランド５０以外に特別な実装位置精度計測用目盛部８０を設ける必要をなくすことができる。
【００９５】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものである。よって、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。また、例えば、各実施例に複数の構成が含まれている場合には、特に記載がなくとも、これらの構成の可能な組合せが含まれることは勿論である。また、複数の実施例や変形例がこの発明のものとして開示されている場合には、特に記載がなくとも、これらに跨がった構成の組合せのうちの可能なものが含まれることは勿論である。また、図面に描かれている構成については、特に記載がなくとも、含まれることは勿論である。更に、「等」の用語がある場合には、同等のものを含むという意味で用いられている。また、「ほぼ」「約」「程度」などの用語がある場合には、常識的に認められる範囲や精度のものを含むという意味で用いられている。
【符号の説明】
【００９６】
１０  実装評価基板
２０  基板本体
３０  電子部品
４０  リード
５０  ランド
８０  実装位置精度計測用目盛部
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４          リード間の間隔
Ｌ′１，Ｌ′２，Ｌ′３，Ｌ′４  ランド間の間隔
ｄ    小目盛
Ｄ    大目盛
【先行技術文献】
【特許文献】
【００９７】
【特許文献１】特開２００９−１３５３６７号公報（段落「００２９」）
【図１】
2015023119.tif 000003
【図２】
2015023119.tif 000004
【図３】
2015023119.tif 000005
【図４】
2015023119.tif 000006
【図５】
2015023119.tif 000007
【図６】
2015023119.tif 000008
【図７】
2015023119.tif 000009