(57)【要約】【課題】  タッチパネルの座標精度を低下させずに各配線にかかる余分な寄生容量を低減した技術を提供する。【解決手段】  指示体との静電容量を検出する行列状の検出用配線群（２、３）と、該検出用配線群と接続する引き出し配線群（５、４）と、該引き出し配線群がＦＰＣ配線（１１ｒ、１１ｃ）の各配線用導体を経由して接続された静電容量検出回路（１３ｒ、１３ｃ）と、を備えたタッチパネルにおいて、一端をＦＰＣ配線１１ｒの容量調整用導体３０ｒに接続し、他端をＦＰＣ配線１１ｃの容量調整用導体３０ｃに接続した接続配線をさらに具備し、静電容量検出回路１３ｒと接続された前記容量調整用導体３０ｒは、静電容量検出回路１３ｒによって駆動され、静電容量検出回路１３ｃの検出端子は全て引き出し配線群４の配線と接続されており、前記容量調整用導体３０ｃは静電容量検出回路１３ｃと接続されていない。【選択図】  図１
2015022563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板上に第１の方向に形成された第１の検出用配線群とそれと交差する第２の方向に形成された第２の検出用配線群によって指示体との静電容量を検出する検出エリアが形成され、
前記第１の検出用配線群と接続するように形成された第１の引き出し配線群と、
前記第２の検出用配線群と接続するように形成された第２の引き出し配線群と、
前記第１の引き出し配線群と第１のＦＰＣ配線部の各配線用導体を経由して接続された第１の静電容量検出回路部と、
前記第２の引き出し配線群と第２のＦＰＣ配線部の各配線用導体を経由して接続された第２の静電容量検出回路部とを備えたタッチパネルにおいて、
前記第１および第２のＦＰＣ配線部は、それぞれ容量調整用導体を具備し、
前記絶縁性基板上に一端を前記第１のＦＰＣ配線部の容量調整用導体に接続し、他端を前記第２のＦＰＣ配線部の容量調整用導体に接続した接続配線をさらに具備し、
前記第１の静電容量検出回路部と接続された前記第１のＦＰＣ配線部の容量調整用導体は、前記第１の静電容量検出回路部によって駆動され、
前記第２の静電容量検出回路部の検出端子は全て前記第２の引き出し配線群の配線と接続されており、
前記第２のＦＰＣ配線部の容量調整用導体は前記第２の静電容量検出回路部と接続されていないことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記第２のＦＰＣ配線部の容量調整用導体は、該第２のＦＰＣ配線部の各配線用導体の配線ピッチと同じであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記接続配線は、前記第１の引き出し配線群または前記第２の引き出し配線群内の配線と配線ピッチが同じであることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１または第２のＦＰＣ配線部内の容量調整用導体は、少なくとも2本以上設けられたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記検出エリアに隣接して設けられたダミー配線と、前記第１の引き出し配線群と前記接続配線の間に形成されたダミー引き出し配線と、をさらに備え、
該ダミー引き出し配線は、一端を前記ダミー配線に接続され、他端を前記第１のＦＰＣ配線部内のダミー接続用導体と接続され、
前記ダミー配線は前記第１の静電容量検出回路部によって駆動され、
前記ダミー接続用導体の配線ピッチは前記第１のＦＰＣ配線部内の容量調整用導体と同じであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項６】
表示装置と該表示装置の表示画像を透過するよう構成された透過型のタッチパネルを備えたタッチ入力機能付き表示装置であって、
前記タッチパネルは、請求項１ないし５のいずれか一項に記載のタッチパネルであるタッチ入力機能付き表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、タッチパネルの構成に関するものであり、タッチパネルを用いたタッチ入力機能付き表示装置に好適に使用することができる。
【背景技術】
【０００２】
指などによるタッチを検出してその位置座標を特定するタッチパネルは、優れたユーザーインターフェース手段の１つとして注目されており、抵抗膜方式や静電容量方式などの種々の方式によるタッチパネルが製品化されている。静電容量方式の１つとして、タッチセンサーが内蔵されるタッチセンサー基板の前面側を数ｍｍ厚程度のガラス板等の保護板で覆った場合でもタッチ検出が可能なＰＣＴ（Ｐｒｏｊｅｃｔｅｄ  Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｔｏｕｃｈｓｃｒｅｅｎ：投影型静電容量式タッチセンサー）方式がある。この方式は保護板を前面に配置できるので堅牢性に優れる点、手袋装着時でもタッチ検出が可能である点、可動部が無いため長寿命である点などの利点を有している。
【０００３】
ＰＣＴ方式タッチパネル用のセンサー基板は、一般的に、透明基材上に、ｘ方向に配列された第１の検出用配線と、ｙ方向に配列された第２の検出用配線と、少なくとも第１の検出用配線と第２の検出用配線が交差する部位に、第１の検出用配線と第２の検出用配線を電気的に絶縁するための絶縁層とを備えている。また、透明基材上には、これらの検出用配線と制御回路とを繋ぐ引き出し配線が形成される。さらに検出用配線および引き出し配線を腐食や接触による傷から守るために、タッチパネル制御回路と繋がる引き出し配線の接続部位以外のほぼ全面を覆うように、透明基材上を保護層または保護板で覆うことが多い。
【０００４】
このＰＣＴ方式のタッチセンサー基板は、一対のセンサキャパシタを備えている。これらのセンサキャパシタの静電容量は、物理量が作用しない状態では互いに等しく、物理量の作用に伴って互いに相反する増減関係で変化するように構成されている。従って、これらのセンサキャパシタの静電容量の差を電圧に変換することで、ＰＣＴ方式のタッチセンサー基板に作用している物理量を精度よく検出することができる。
【０００５】
一般的に、センサキャパシタは、上記第１の検出用配線である行配線および第２の検出用配線である列配線によって形成されるが、理想的には、物理量が作用しない状態での一対のセンサキャパシタの静電容量は等しくなるように製造されるのが望ましい。しかしながら、タッチパネルを液晶表示モジュールなどの表示装置と組み合わせて使用する場合において、タッチセンサー基板の最も外側の検出用配線、および最も外側の引き出し配線やリジッド配線基板やＦＰＣ（フレキシブル配線基板：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などの材料で構成されるタッチパネル制御回路基板の引き出し配線と、制御回路基板上のシールド層や液晶表示モジュールなどの表示装置の金属製フレームなどの間に寄生容量が余分に形成されるため、タッチセンサー基板に物理量が作用していない状況でも、これらのセンサキャパシタの静電容量にオフセットが生じる。このように物理量の作用とは無関係に存在する静電容量のオフセットと、物理量の作用に伴って生じる静電容量の差は、ＰＣＴ方式のタッチセンサー基板の出力電圧において区別することは困難であり、物理量の検出誤差を生じる原因となってしまう。そこで、一対のセンサキャパシタの静電容量のオフセットを低減する方法が提案されている。
【０００６】
特許文献１に開示のタッチパネルを構成するタッチセンサー基板は、複数の引き出し配線からなる配線束の最も外側の両側の引き出し配線のうちの少なくとも一方の引き出し配線であって、当該引き出し配線のさらに外側端に沿って設けられ一端が端子と電気的に接続されたダミー引き出し配線とを有するタッチセンサー基板と、タッチセンサー基板にて発生した静電容量を検出する静電容量回路と、検出用配線と静電容量検出回路との接続を順次に選択し、非選択の検出用配線を所定電位となるように接続するスイッチ回路とを備えたものである。ここで、ダミー引き出し配線は、所定電位となるように接続されるため、静電容量のオフセットを抑制することが可能となることが開示されている。
【０００７】
特許文献２に開示のタッチパネルを構成するタッチセンサー基板は、ベース基板に、列方向に延在した複数の検出用列配線と行方向に延在した複数の検出用行配線とが立体的に交差する様に配設された検出エリアと、外部装置に対して電気的に接続可能に設けられた端子と、複数の検出用行配線および検出用列配線と端子とを電気的に接続する複数の引き出し配線と、を有するタッチセンサー基板であって、複数の引き出し配線は互いに近接して引き回されて配置され、近接配置された複数の引き出し配線の最も外側の引き出し配線のさらに外側に沿って設けられ、一端が端子と電気的に接続されたダミー引き出し配線を備え、さらに、検出エリアの外周は、引き出し配線またはダミー引き出し配線によって隣接して囲まれていることで、引き出し配線および検出用配線を含めた静電容量検出回路に接続される配線の静電容量の偏差を抑制し、検出感度偏差を抑えることが開示されている。
【０００８】
また、ＰＣＴ方式タッチパネルの普及に伴い，パネルサイズの大型化や位置検出精度向上の要求から，タッチセンサー基板の検出用行配線および検出用列配線の配線幅および配線ピッチは狭くなる傾向にあり、その結果検出用配線の配線総本数が増加傾向にある。例えば検出用配線１本の配線ピッチを７．５ｍｍから５ｍｍと３分の２にした場合，検出用配線総本数は１．５倍に増加する。
【０００９】
一般的にタッチパネルは、タッチセンサー基板と、それを制御するタッチパネル制御回路で構成され、このタッチパネル制御回路に搭載する静電容量検出回路は一定数の検出端子を具備した半導体集積回路を使用することが多く，検出用配線が多いタッチセンサー基板を制御するタッチパネル制御回路では、共通部品による低コスト化を目的として一定数の検出端子と静電容量検出回路を具備した集積回路を複数個搭載して使用されることが多い。
【００１０】
さらに、タッチセンサー基板の検出用行配線および検出用列配線の配線総本数は表示装置のサイズやアスペクト比に依存するため，同じ検出線数にはならず、特にアスペクト比１６：９のワイドサイズの表示装置では検出用行配線と検出用列配線の配線本数の差は大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１０−２５７１７８号公報（第５頁１０行〜１７行、図４）
【特許文献２】特開２０１３−８０４２５号公報（第４頁７行〜２１行、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１、特許文献２の方法では、リジッド配線基板やＦＰＣなどの材料で構成されるタッチパネル制御回路基板の引き出し配線と、制御回路基板上のシールド層や液晶表示モジュールなどの表示装置の金属製フレームなどの間に寄生容量が余分に形成される余分な寄生容量に対しては考慮されていなかったので、前記課題の完全な解決には至っていなかった。
【００１３】
また、タッチセンサー基板の検出用行配線の端子と静電容量検出回路を具備した半導体集積回路の端子を電気的に接続し、タッチセンサー基板の検出用列配線の端子と静電容量検出回路を具備した半導体集積回路の端子を電気的に接続してタッチパネル制御回路を構成する場合に，ダミー引き出し配線が所定電位となるように、静電容量検出回路に具備した半導体集積回路の一部の端子とダミー引き出し配線を電気的に接続すると検出用行配線に接続した半導体集積回路と検出用列配線に接続した半導体集積回路のどちらか一方に検出端子の不足が発生し，検出端子の不足の場合は直線性などの座標精度を犠牲にして検出用配線の幅を大きくする（配線ピッチを大きくする）か、容量検出端子が多い半導体集積回路を使用する必要があった。
【００１４】
本発明は、上記のような問題点を鑑みてなされたものであり、タッチパネルの座標精度を低下させずに上記検出用配線に接続される各配線にかかる余分な寄生容量を低減した技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明に係るタッチパネルは、絶縁性基板上に第１の方向に形成された第１の検出用配線群とそれと交差する第２の方向に形成された第２の検出用配線群によって指示体との静電容量を検出する検出エリアが形成され、その第１の検出用配線群と接続するように形成された第１の引き出し配線群と、第２の検出用配線群と接続するように形成された第２の引き出し配線群と、その第１の引き出し配線群と第１のＦＰＣ配線部の各配線用導体を経由して接続された第１の静電容量検出回路部と、その第２の引き出し配線群と第２のＦＰＣ配線部の各配線用導体を経由して接続された第２の静電容量検出回路部とを備えたタッチパネルにおいて、前記第１のＦＰＣ配線部および第２のＦＰＣ配線部は、それぞれ容量調整用導体を具備し、前記絶縁性基板上に一端を前記第１のＦＰＣ配線部の容量調整用導体に接続し、他端を前記第２のＦＰＣ配線部の容量調整用導体に接続した接続配線をさらに具備し、前記第１の静電容量検出回路部と接続された前記第１のＦＰＣ配線部の容量調整用導体は、前記第１の静電容量検出回路部によって駆動され、前記第２の静電容量検出回路部の検出端子は全て前記第２の引き出し配線群の配線と接続されており、前記第２のＦＰＣ配線部の容量調整用導体は前記第２の静電容量検出回路部と接続されていないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
この発明に係るタッチパネルは、上記のように構成したことにより、静電容量検出回路具備した半導体集積回路を最適数で使用しながら、検出用配線と接続する各配線にかかる余分な寄生容量を低減することができ、前記静電容量検出回路に接続される各配線の静電容量の偏差を抑制し、その結果検出感度偏差を抑えることが可能となる。
加えて所定の検出領域の範囲内で検出線のピッチを最適化すれば上記偏差をさらに抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係わるタッチパネルの全体構成を模式的に示した図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係わるタッチパネルおよび液晶表示モジュールを含むタッチ入力機能付き液晶表示装置全体を模式的に示した平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係わるタッチパネルおよび液晶表示モジュールを含むタッチ入力機能付き液晶表示装置全体を模式的に示した断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係わるタッチセンサー基板の構成を模式的に示した斜視断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係わるタッチセンサー基板の構成を模式的に示した平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係わるタッチセンサー基板の列方向の検出用配線層を模式的に示した平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係わるタッチセンサー基板の行方向の検出用配線層を模式的に示した平面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係わるＦＰＣ配線の接続用導体の接地容量偏差を示した図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係わるタッチパネルの列方向の検出用配線の接地容量偏差を示した図である。
【図１０】本発明の実施の形態１に係わるタッチパネルの出力座標の軌跡を表した図ある。
【図１１】本発明の実施の形態１に係わるタッチパネルの出力座標の誤差を表した図ある。
【図１２】本発明の実施の形態２に係わるタッチパネルの全体構成を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明が重複して冗長になるのを避けるため、各図において同一または相当する機能を有する要素には同一の符号を付してある。
【００１９】
実施の形態１．
まず、本発明の実施の形態１に係るタッチ入力機能付き液晶表示装置（以後、“液晶表示装置”を“ＬＣＤ”と称す）の全体構成について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１はこの発明の実施の形態１に係るタッチ入力機能付きＬＣＤのタッチ入力部となるタッチパネル５０の全体構成を模式的に示した図である。また、図２はタッチパネル５０および液晶表示モジュール１７（ＬＣＤ）を含むタッチ入力機能付きＬＣＤ全体を模式的に示した平面図である。図３はタッチパネル５０および液晶表示モジュール１７を含むタッチ入力機能付きＬＣＤ全体を模式的に示した断面図である。図４はタッチセンサー基板１の列方向の検出用配線群（以降“検出用列配線群”と称す。“群“は集まりを表す。）２および行方向の検出用配線群（以降“検出用行配線群”と称す）３の構成をより理解し易くするために、検出用配線を透視して模式的に拡大化して示した部分拡大斜視図である。図５はタッチセンサー基板１の構成を模式的に示した平面図である。図６はタッチセンサー基板１の列方向の検出用配線層を模式的に示した平面図である。図７はタッチセンサー基板１の行方向の検出用配線層を模式的に示した平面図である。
以下、図１、図２、図３、図４、図５、図６および図７を参照して、タッチパネル５０、その主要部であるタッチセンサー基板１およびそれらで構成されたタッチ入力機能付きＬＣＤ全体の構成について説明する。
【００２０】
本実施の形態１に係わるタッチ入力機能付きＬＣＤのタッチ入力部であるタッチパネル５０のタッチセンサー基板１は、図１および図５に示すように、列方向（図１中のｙ方向に相当）に伸在し、かつ所定の第１ピッチで行方向（図１中のｘ方向に相当）に繰り返し配列された検出用列配線群２と、行方向に伸在しかつ所定の第２ピッチで列方向に繰り返し配列された複数の検出用行配線群３とを備えている。
ここでは説明を簡単にするために、図１では検出用列配線群２はｍ＝１５本、検出用行配線群３はｎ＝９本からなる１５（ｍ）×９（ｎ）のタッチセンサー基板１として図示している。そして検出用列配線群２は、その各々の下端から引き出し配線群４により端子部６まで引き出されて、対応する各端子と電気的に接続されている。同様に検出用行配線群３は、それぞれ、その左端から引き出し配線群５により端子部７まで引き出されて、対応する各端子と電気的に接続されている。検出用列配線群２は行方向ｘに平行配列されており、同様に、検出用行配線群３も列方向ｙに平行配列されている。
【００２１】
さらに、所定のｍ本の検出用列配線群２および所定のｎ本数の検出用行配線群３の立体的交差によって、タッチセンサー基板１は、所定数のエリアに立体的に分割されている。これら検出用列配線群２と検出用行配線群３とで構成される領域は、タッチセンサー基板１がタッチ検出機能を実現するための主要な領域であり、これを検出エリア８と呼び、図１において一点鎖線で示した。検出用列配線群２および検出用行配線群３の配線本数、配線幅およびそのピッチは、タッチパネル５０の表示サイズ、タッチ位置（タッチ座標値）の分解能、座標精度の要求仕様と、タッチパネル制御回路基板（以降、タッチパネル制御回路基板を“制御基板”と称す）１２に実装された静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒの仕様（特に容量検出のための検出端子数）から適宜に選択される。また、静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒの主要部は静電容量検出する所定数の検出端子３６、３７を有する１個以上の半導体集積回路（非図示）で構成される。
【００２２】
ここでは、上述のように検出用列配線群２および検出用行配線群３の本数をそれぞれｍ、ｎとすれば、説明の便宜上、検出用列配線群２の各検出用配線を図１において左側からＷｃ（０）、Ｗｃ（１）、・・・、Ｗｃ（ｍ−２）、Ｗｃ(ｍ−１)、検出用行配線群３の各検出用配線を同上側からＷｒ（０）、Ｗｒ（１）、・・・、Ｗｒ（ｎ−２）、Ｗｒ（ｎ−１）と符号を付ける。またこれと対応して、検出用配線Ｗｃ（０）、Ｗｃ（１）、・・・、Ｗｃ（ｍ−２）、Ｗｃ（ｍ−１）に各々接続される引き出し配線をＬｃ（０）、Ｌｃ（１）、・・・、Ｌｃ(ｍ−２)、Ｌｃ(ｍ−１)と符号付けし、検出用配線Ｗｒ（０）、Ｗｒ（１）、・・・、Ｗｒ（ｎ−２）、Ｗｒ（ｎ−１）に各々接続される引き出し配線をＬｒ（０）、Ｌｒ（１）、・・・、Ｌｒ（ｎ−２）、Ｌｒ（ｎ−１）、と符号付けして図示した。
【００２３】
一方、図１に示したように、上記各引き出し配線はタッチセンサー基板１の下辺に配置された端子部６および７の各端子から引き回される。同図において、検出用列配線群２に接続されるｍ本（図示では１５本）の引き出し配線Ｌｃ（０）、Ｌｃ（１）、・・・、Ｌｃ（ｍ−２）、Ｌｃ（ｍ−１）は、端子部６の中央の端子を中心として左右均等に各端子に接続され、さらにその左右外側の端部にはそれぞれ４つのダミー端子が配置されている。
他方、検出用行配線群３に接続されるｎ本（図示では９本）の引き出し配線Ｌｒ（０）、Ｌｒ（１）、・・・、Ｌｒ（ｎ−２）、Ｌｒ（ｎ−１）は、端子部７の中央部の各端子に接続され、その左外側端部に５つの、右外側端部に３つのダミー端子が配置されている。
【００２４】
本実施の形態では、検出用列配線群２の左右両側に隣接して検出用配線と同一層のダミー列配線Ｗｄｃ、検出用行配線群３の上下両側に隣接して検出用行配線と同一層のダミー行配線Ｗｄｒを配置している。
【００２５】
また、上記最も外側の引き出し配線であるＬｒ（０）のさらに外側に破線で示したダミー引き出し配線１０ｒを設け、その一端を上記上側のダミー行配線Ｗｄｒに接続すると共に、内側に隣接する引き出し配線Ｌｒ（０）に沿うように配設され、その他端は端子部７の左側に接続される。
検出用行配線群３の下側に配置したダミー行配線Ｗｄｒに接続するように配設されたダミー引き出し配線１０ｒは、破線で示したように引き出し配線Ｌｒ（ｎ-1）に沿うように設けられ端子部７の右側に接続される。さらに、検出用列配線群２の左右両側のダミー列配線Ｗｄｃに接続して配設された２本のダミー引き出し配線１０ｃも、破線で示したように端子部７の左側端子に接続される。
【００２６】
図１において、ダミー引き出し配線１０ｃに接続された２つの端子の外側の端子には、太い実線で示された迂回接続配線９が接続され、この配線は２本のダミー引き出し配線１０ｃの外側を沿うように検出エリア８の外周部を迂回し、同エリアの右側の迂回接続配線９となって端子部６の右側の３つの端子に共通接続される。
端子部７の右側の端子に接続されたダミー引き出し配線１０ｒに接続された端子の外側の端子には、太い実線で示された隣接接続配線２９が接続され、引き出し配線Ｌｃ（０）の外側を沿うように配置され、端子部７の上記右側の端子に隣接した端子部６の左側の３つの端子に共通接続される。従って図１において、上記２つの接続配線９、２９は、端子部６、７の領域を除いて検出エリア８を囲むように周回配線されることになる。
【００２７】
次に、本実施の形態に係るタッチ入力機能付きＬＣＤの構成について、図２で示す平面図および図３で示す断面図を用いて詳細に説明する。ここで図２の２枚のＦＰＣ１１および制御基板１２は平面図では図示し難いため、液晶表示モジュール１７のリアフレーム２３側に配置せずにＦＰＣ１１を伸ばした状態で図示してある。なお図２で示したタッチ入力機能付きＬＣＤ全体の内、タッチパネル部分５０はタッチセンサー基板１と制御基板１２と、それらを接続する２枚の接続用ＦＰＣ配線１１ｒ、１１ｃで構成される。
【００２８】
液晶表示モジュール１７に内装された液晶表示パネルは、ガラス基板上にカラーフィルタ、ブラックマトリックス、透明電極、および配向膜が形成されて成るカラーフィルタ基板１８と、ガラス基板上にスイッチング素子であるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等が形成されて成るＴＦＴアレイ基板１９と、両基板１８、１９間に挟持されたＴＮ液晶から成る液晶層（図示せず）と、粘着層（図示せず）によりＴＦＴアレイ基板１９の後面側に粘着された偏光板２０とを備えている。さらに、カラーフィルタ基板１８の前面上にも、粘着層(図示せず)により偏光板２０が粘着されている。
またＴＦＴアレイ基板１９の後面側の（図３では下側の）偏光板２０の背面側には、光源であるバックライト２１が配設され、それらは、金属製のフロントフレーム２２およびリアフレーム２３でケーシングされ液晶表示モジュール１７を構成している。
【００２９】
さらに、タッチセンサー基板１は、液晶表示モジュール１７の表示面を覆うように、両面テープ２４を介してフロントフレーム２２に貼り付けられる。図３ではタッチセンサー基板１と液晶表示モジュール１７の接続を両面テープ２４としたが、より表示性能を改善するために、外光反射を抑え、透過率を改善するために透明粘着シートを介して空気層を介在せずに貼り付け（オプティカルボンディングと言われる）てもよい。
【００３０】
タッチセンサー基板１は化学強化され黒枠印刷付の意匠ガラスなどで構成される厚さｄの保護用透明板１５が透明粘着シート１６で貼り合わされている。図３の断面図にて示したように、タッチセンサー基板１の端子に接続された２枚のＦＰＣ１１は、上記フロントフレーム２２およびリアフレーム２３の外形に沿って、折り曲げられ、図示しないコネクタ等を介してリアフレーム２３に取付けられた制御基板１２に接続されている。
【００３１】
ＴＦＴアレイ基板１９には、外部のドライバ回路（図示せず。）から、表示する画像に応じた信号が入力され、それに応じて、画素毎に形成されたＴＦＴによるスイッチング素子を介して、液晶層の印加電圧を制御して、その液晶分子の配列方向を変化させる。バックライト２１からの入射光は、偏光板２０を通過して直線偏光の光となり、液晶層を通過することにより表示する画像信号に応じて振動方向が曲げられて、カラーフィルタ基板１８に形成されたカラーフィルタを通過することにより三原色の光に分離され、さらに前面側の偏光板２０を通過することで、画像信号に応じた光強度を有する光となる。そして、さらに、偏光板２０を通過した光がその前面にあるタッチセンサー基板１を通過して表示光として操作者に視認される。
【００３２】
この様にして、画像信号に応じてバックライト２１からの光の透過率を制御することで、液晶表示モジュール１７は所望の画像表示を行う。また、タッチセンサー基板１を含むタッチパネル５０は、静電容量検出結果の変化に基づきタッチ座標を算出して、そのタッチ座標を出力する。
【００３３】
次に、図４を参照して、タッチセンサー基板１の層構成を説明する。タッチセンサー基板１の上面層は、透明なガラス材料または透明な樹脂から成る絶縁性の透明基板（以降、ベース基板と称する）２５であり、このベース基板２５の裏面上には、ＩＴＯ等の透明配線材料もしくはアルミニウム等の金属配線材料から成る検出用列配線群２が形成される。ここでは、図示の便宜上、各検出用配線は、簡略化して形状を長方形で図示している。さらに、ベース基板２５の裏面上には、検出用列配線群２全てを被覆するように、シリコン窒化膜またはシリコン酸化膜等の透明な層間絶縁膜２６が形成され、さらに層間絶縁膜２６の裏面上に、ＩＴＯ等の透明配線材料もしくはアルミニウム等の金属配線材料から成る検出用行配線群３が形成される。この検出用行配線群３も図示の便宜上、各検出用配線の形状は簡略化して長方形で図示している。
【００３４】
なお、タッチセンサー基板１の裏面から表面に対して光を透過し，導電性材料であって操作者の指などで代表される指示体２８と、検出用列配線群２および検出用行配線群３に静電容量を形成することが可能であれば材料およびパターン形状は問わない。例えば、上記層間絶縁膜２６は、検出用列配線群２全体を覆う必要はなく、少なくとも検出用列配線群２中の各配線と検出用行配線群３中の各配線との交差部を被服するだけでもよい。
【００３５】
本実施の形態では、検出用列配線群２および検出用行配線群３の各配線をアルミニウム系合金とその窒化層との多層構造を用いた。理由はアルミニウム系合金を用いることで配線抵抗を小さくでき、かつ反射率の小さいアルミニウム系合金の窒化層との多層構造にすることでタッチセンサー基板１の透過率を大きくすることができるためである。
【００３６】
図４ではベース基板２５を保護用透明板として兼用する場合を想定し、検出用列配線群２および検出用行配線群３はベース基板２５を上にして図示しているが、検出用列配線群２と検出用行配線群３との配設位置を逆に設定して、ベース基板２５の裏面上に検出用行配線群３を形成し、層間絶縁膜２６の裏面上に検出用列配線群２を形成しても良く、堅牢性の向上，指などの指示体２８のすべり性改善、表示面の反射率を低減させる目的のアンチリフレクション処理やアンチグレア処理などの追加を目的に、タッチセンサー基板１の保護膜２７側に、ガラスやポリカーボネート等の保護用透明板１５を透明粘着シート１６で貼り合せたタッチセンサー基板１として機能させる事も可能である（図２、図３にて例示）。
【００３７】
図５は図１のタッチセンサー基板１のみを抜き出して記載した図であり、図６は、検出用列配線群２やダミー列配線Ｗｄｃおよびそれらに接続される引き出し配線４、端子部等からなる検出用配線層を模式的に示した平面図である。図７は、検出用行配線群３やダミー列配線Ｗｄｒおよびそれらに接続される引き出し配線群５、端子部等からなる検出用配線層を模式的に示した平面図である。図６と図７の検出用配線層を、層間絶縁膜２６を挟んでベース基板２５上に重ね合わせたものが図５のタッチセンサー基板１となる。なお、図６および図７中に破線で示した符号２５は、図４で示したベース基板の外形の位置を現している。
また図６および図７から明らかなように本実施の形態では接続配線９、２９が、検出用行配線群２と同層の配線部分（図６に記載した迂回接続配線９）および検出用行配線群３と同層の配線部分（図７に記載の隣接接続配線２９）に分離して配置されているが、（１）検出用行配線群３と同層の配線のみの構成、（２）検出用列配線群２と同層の配線のみの構成、（３）図６と図７での配線部分の組み合わせを本実施の形態とは逆になる構成としても後に述べる接続配線の効果が無くなる事はない。
なお、端子部６、７の直上および周辺の層間絶縁膜２６を適宜パターニングして取り除けば、図６に記載の端子部と図７に記載の各端子部パターンを重ね合わせて接続することが可能である。
【００３８】
次に、再び図１を参照して、タッチセンサー基板１と制御基板１２間の接続関係を詳細に説明する。まずタッチセンサー基板１の各端子部６、７（図２、図３では図示せず）に、２枚の接続用ＦＰＣ１１の対応する配線部１１ｃ、１１ｒの各端子が、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）等を用いることにより実装される。この接続用ＦＰＣの配線部１１ｃ、１１ｒ内の各接続用導体を介して、タッチセンサー基板１の検出用列配線群２および検出用行配線群３、ダミー列配線Ｗｄｃ、ダミー行配線Ｗｄｒやダミー引き出し配線１０ｃ、１０ｒを含め、端子部６および７と制御基板１２とが電気的に接続されることにより、図１〜図３に例示したタッチセンサー基板１がタッチパネル５０の主要構成要素として機能する。
【００３９】
図１に示したように制御基板１２には、２つの静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒおよび制御演算回路１４が搭載されており、タッチセンサー基板１の検出用列配線群２の各検出用配線が、引き出し配線群４、端子部６、ＦＰＣ配線部１１ｃ内の接続用導体を経由して、図示しないスイッチ回路を経て静電容量検出回路部１３ｃに接続されている。また、検出用列配線群３の各検出用配線が、引き出し配線群５、端子部７、ＦＰＣ配線部１１ｒ内の接続用導体を経由して、図示しないスイッチ回路を経て静電容量検出回路部１３ｒに接続されている。
【００４０】
制御演算回路１４は、上記スイッチ回路を切り替え制御して、１本以上の上記各検出用配線（行および列）が静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒの各検出端子３６、３７に順次接続するよう選択走査する。さらに、静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒは、上記スイッチ回路により選択された１本以上の各検出用配線と指示体２８との間に形成される静電容量から成るタッチ容量を検出し、検出値に対応したアナログ量またはデジタル量に変換した静電容量検出値を制御演算回路１４に伝達する。
次に制御演算回路１４は、上記検出値に基づいて操作者の指などの指示体２８による操作の有無や指示体２８の位置などを計算し、外部インタフェース端子（図示せず）を介してホスト機器（図示せず）に指示体２８（指）の識別番号、タッチアップ情報、位置座標などを送り、タッチパネル装置として機能する。
【００４１】
上述のように静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒから出力される検出用列配線群２の各検出用配線および検出用行配線群３の各検出用配線に対応した静電容量検出値は、後段の制御演算回路１４に入力され、静電容量検出値に基づいて指示体２８のタッチ座標が算出される。このタッチ座標算出には、所定閾値を超える検出値となる検出用配線がある場合に、これと隣接する検出用配線の検出値も用いて、検出用配線間の位置座標を補間演算して求める。このタッチ座標算出過程においては、各検出用配線に対応した検出値の偏差（ばらつき）が小さいことが望ましい。そこで、この検出値偏差を減少させるために制御演算回路１４は、上記スイッチ回路（図示せず）で選択した検出用配線の検出端に現れる電位と同位相の電位が非選択の検出用配線に印加されるよう、静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒを制御する。
【００４２】
これにより、選択された検出用配線と非選択の検出用配線とを同位相でほぼ同電位とすることで、検出用配線の間に形成される容量性カップリングの影響を低減することができる。同様に、選択された検出用配線に接続される引き出し配線とそれ以外の検出用配線に接続される引き出し配線との間の容量性カップリングの影響も低減される。
なお、静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒの各検出端子３６、３７は入出力機能を有しており、制御演算回路１４によって容量検出のための入力機能と上記電位の印加のための出力機能が適宜切り替え制御される。また、制御演算回路１４から２つの静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒを制御することで、静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒ間の位相タイミングが適切に確保される。
【００４３】
なお、静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒは、複数（図１では説明を簡略化するため各１５本）の検出端子３６、３７で構成される。
【００４４】
一方の静電容量検出回路部１３ｃは、その各検出端子３６がタッチセンサー基板１の検出用列配線群２の各検出用配線Ｗｃ（０）〜Ｗｃ（ｍ-１）とスイッチ回路（図示せず）を介して電気的に接続されており、容量検出するために前記スイッチ回路で検出用配線を1本以上同時に選択し、選択された検出用配線と指示体２８との間に形成される静電容量であるタッチ容量を検出する。このとき、静電容量検出回路部１３ｃの１５本の検出端子３６は１５本の列方向の検出用配線に１対１で配線されるため、配線されない検出端子（空き端子）は存在しない。
【００４５】
また他方の静電容量検出回路部１３ｒは、その各検出端子３７がタッチセンサー基板１の検出用行配線群３の各検出用配線Ｗｒ（０）〜Ｗｒ（ｎ-1）とスイッチ回路（図示せず）を介して検電気的に接続されており、容量検出するために前記スイッチ回路で検出端子３７を1本以上同時に選択し、選択された検出用配線と指示体２８との間に形成される静電容量であるタッチ容量を検出する。このとき、静電容量検出回路部１３ｒの１５本の検出端子３７は９本の行方向の検出用配線に１対１で配線されるため、配線されない検出端子が６本存在する。
【００４６】
上記配線されない６本のうち４本の検出端子は、検出エリア８の外周部において、検出用列配線群２の左右両側に各１本ずつ配置したダミー列配線Ｗｄｃ２本と、検出用行配線群３の上下両側に各１本ずつ配置したダミー列配線Ｗｄｒ２本とに、ダミー引き出し配線１０ｃ、１０ｒおよびＦＰＣ配線部１１ｒ内のダミー接続用導体３１（破線にて記載）を介して配線される。
そして、左右端の残り２本の検出端子は、ＦＰＣ配線部１１ｒの９本の接続用導体の両側端部に配置した２本の容量調整用導体３０ｒ（太い実線で記載）に接続され、タッチセンサー基板１上に配置した迂回接続配線９または隣接接続配線２９を介して、さらにＦＰＣ配線部１１ｃの１５本の接続用導体の両側に配置した左右各３本の容量調整用導体３０ｃ（太い実線で記載）とそれぞれ電気的に接続される。
さらに上記残り２本の検出端子からは、静電容量検出回路部１３ｒで容量検出するためにスイッチ回路で選択した検出用配線の検出端に現れる電位と同位相の電位が接続配線９、２９を経由して前記容量調整用導体３０ｃ、３０ｒに印加される。
【００４７】
ここで、ＦＰＣ配線部１１ｃ、１１ｒの接続用導体の両側に配置した容量調整用導体３０ｃ、３０ｒは、前記接続用導体と同一のライン幅とスペース幅にて（従って同一ピッチにて）複数本配置されており、この複数本の容量調整用導体３０ｃ、３０ｒは、タッチセンサー基板１上の迂回接続配線９または隣接接続配線２９にて同一ノードに束ねて、静電容量検出回路部１３ｒの検出用行配線群３に接続されない検出端子３７と電気的に接続される。この配線により検出用列配線群２および検出用行配線群３に対応する周辺検出用配線の寄生容量による容量偏差を大幅に改善する。ここで、容量調整用導体３０ｃ、３０ｒは、図１上は太い実線で記載されているが、上記のように単に説明の都合であり、他の接続用導体と同一のライン幅とスペース幅で（従って同一ピッチで）配設される。
【００４８】
図１で示したダミー引き出し配線１０ｒ、１０ｃおよびそれに接続されたＦＰＣ配線部１１ｒ内のダミー接続用導体３１（破線にて記載）、さらには容量調整用導体３０ｃ、３０ｒ、タッチセンサー基板１上の接続配線９、２９は、１本の配置でも寄生容量による容量偏差改善に効果があるが、前記ＦＰＣ配線部内の容量調整用導体３０ｃ、３０ｒのライン幅とスペース幅を、検出用行配線群２、３に接続されるＦＰＣ配線部内の接続用導体のそれと合わせ、複数本の配置することにより最外周の検出用配線に対応した引き出し配線から見た近傍電界を他の配線（最外周以外の配線）とより近づけることで、寄生容量に起因する容量偏差に対して優れた改善効果が得られる。
【００４９】
次に、本実施の形態に係る作用について説明する。液晶表示モジュール１７に装着されたタッチパネル付き液晶表示装置において、仮にＦＰＣ配線部１１ｃ上に容量調整用導体３０ｃを設なければ、ＦＰＣ配線部１１ｃ内の接続用導体総数は１５本となり、引き出し配線Ｌｃ（０）とＬｃ（ｍ-1）に対応した両外側の接続用導体に対して、その外側には接続用導体が無く、他の隣接配線との容量性カップリングが生じない。
一方、図３からも明らかなように、ＦＰＣ配線部１１ｃは前記液晶表示モジュール１７のフロントフレーム２２やリアフレーム２３等の周囲の接地された金属板と接近して配置されており、上記両外側の接続用導体に対して、その金属板との容量性カップリング（以降、接地された金属板との容量性カップリング値を“接地容量”と記す。）が生じ、余分な寄生容量となる。引き出し配線Ｌｒ（０）とＬｒ（ｎ-1）に対応したＦＰＣ配線部１１ｒ内の接続用導体も同様である。
本実施の形態では容量調整用導体３０ｃ、３０ｒを設けたことによって、ＦＰＣ配線部１１ｃ、１１ｒの最も外側の接続用導体が、それ以外の接続用導体と同様に両側で容量性カップリングを形成するため、引き出し配線の接地容量の偏差が低減される。
【００５０】
図８は、本実施の形態のタッチパネル５０を供えた液晶表示装置において、ＦＰＣ内の容量調整導体の効果を確認するため、ＦＰＣ配線部の配線層において１層目が全ての配線の面積が一定で０．５ｍｍピッチのストレート引き出し配線、２層目が１層目の引き出し配線をシールドするために絶縁層を介して金属膜で全て覆った２層配線構造のＦＰＣを用いて各接続用導体の接地容量を測定し、隣り合わせとなる配線間の偏差の一部をグラフ化したものである。接続用導体を１本毎に選択して測定する際に、残りの非選択配線は、容量測定時の検出端に現れる波形と同位相の同電位の波形を印加し、２層目のシールド層はＧＮＤに接続して測定した。また、測定する試料（ＦＰＣ）の周辺に電界が発生しないように導電性物質から一定の距離を置いて測定している。
【００５１】
図８のグラフの左端の測定端子（Ｗｌ０）のさらに左側には配線用導体が存在しない条件で測定しており、最も左側の接続用導体とその隣の配線との接地容量の偏差は３８０ｆＦと他の測定端子の偏差が±６０ｆＦと大きく異なっている。投影型静電容量方式のタッチパネルにおける検出用配線と指などの指示体２８との間の静電容量は指示体２８の面積と保護用透明板１５の材料および厚みに依存するが、０．３〜１．５ｐＦ程度であること考慮すれは３８０ｆＦの偏差は無視できない量である。また、この結果は最も左側の接続用導体から１本内側の配線とその隣の配線との接地容量の偏差は２０ｆＦと問題ない偏差となっており、最も左側の配線を容量調整用導体とし、最も左側の配線から１本内側の配線を接続用導体として使用すれば、その偏差は±６０ｆＦとなり接地容量の偏差改善に大きな効果がある。
【００５２】
図９は図３の構造で表示サイズ（対角の長さ）が１２型のタッチパネル付き液晶表示モジュール１７（タッチ入力機能付きＬＣＤ）で実測した検出用行配線の接地容量の一部を隣接間偏差としてグラフ化したものである。評価条件として検出用行配線に接続される０．５ｍｍピッチの同一ライン幅，同一スペース幅の引き出し配線で配置されたＦＰＣにおいて、検出用行配線の最外配線（Ｗｒ０）のさらに外側の接続用導体の電位をＧＮＤ（条件１）、ハイインピーダンス（条件２）、容量測定時の検出端に現れる波形と同位相の信号を印加（条件３）の３条件で測定した結果である。条件１および２においては、最も外側の配線とその１本隣の配線との偏差と他の配線の隣接容量との差が２ｐＦ以上あるのに対し、条件３においては０．７ｐＦと１ｐＦ以下に収まっており（条件１にはタッチセンサー基板１上での容量偏差など、ＦＰＣ以外の要素による偏差も含まれている）改善効果は１ｐＦ以上であることから、大きな改善効果であることが分かる。
【００５３】
次に、図３、図１０、図１１を参照して、タッチセンサー基板１の検出用配線ピッチがタッチ位置（タッチ座標値）の座標精度に与える影響を説明し、次に本実施の形態における効果について説明する。
【００５４】
図３において、タッチセンサー基板１の検出用配線ピッチはＰで、保護用透明板１５は厚さｄで、保護用透明板１５と指などの指示体２８との接触面積（タッチ面積とする）をＳとした場合、座標精度は検出用配線ピッチＰに比例し，保護用透明板１５の厚さｄ，タッチ面積Ｓに反比例して悪化する。前述の通り、タッチ座標算出には、所定閾値を超える検出値となる検出用配線がある場合に、これと隣接する検出用配線の検出値も用いて、検出用配線間の位置座標を補間演算して求める。よって、隣接する検出用配線の検出値も精度良く検出できないと座標精度は悪化する。
【００５５】
検出用配線ピッチＰが大きくなるとタッチセンサー基板１と指示体２８との間の静電容量は１本の検出用配線に集中し、相対的に隣接する検出用配線の検出値は小さくなる。また、タッチ面積Ｓが小さくなると、検出用配線ピッチＰが大きくなる場合と同様に相対的に隣接する検出用配線の検出値は小さくなる。
【００５６】
また、保護用透明板１５の厚さｄが厚い場合はタッチセンサー基板１と指示体２８との間の静電容量の絶対量は、保護用透明板１５の厚さｄが薄い場合と比較して小さくなるが、タッチセンサー基板１と指示体２８との間の静電容量は広がりを持って各検出用配線と容量結合するため１本の検出用配線に集中することなく、相対的に隣接する検出用配線の検出値は大きくなる。
また逆に保護用透明板１５の厚さｄが薄い場合は、厚さｄが厚い場合と比較してタッチセンサー基板１と指示体２８との間の静電容量の絶対量は大きくなるものの１本の検出用配線に集中するため、相対的に隣接する検出用配線の検出値は小さくなり、座標精度は悪化する。
指示体２８と各検出用配線と容量結合は各検出用配線のパターン形状にも依存するが一般的にタッチセンサー基板１に対し斜めに直線状にタッチした場合が顕著で、その軌跡は直線とはならず、座標誤差により一定のうねりを持った軌跡（リニアリティの悪化とも言う）となる。
【００５７】
図１０に各検出用配線の頂点を結ぶようにタッチした際のタッチパネルの軌跡（検出したタッチ座標Ｘ，Ｙの軌跡）の実測例を示す。図１１に保護用透明板１５の厚さdをパラメータとして、厚さｄが１．１ｍｍ、１．９ｍおよび２．８ｍｍの場合の検出線ピッチＰと誤差（うねり量）の関係を計算した結果を示す。
【００５８】
以上のことから、タッチセンサー基板１の検出用配線ピッチＰはタッチパネルの座標精度設計において重要なパラメータであることがわかる。
【００５９】
タッチパネルの高精度化には、タッチ面積Ｓに対し、相対的に検出線ピッチＰを小さくする事が重要で、表示サイズの大型化においては検出線ピッチＰを大きくせずに表示サイズを大型化する必要があり、いずれも検出用列配線群２、検出用行配線群３の本数の増加を意味する。
【００６０】
一方、タッチパネルを低コストで実現するには、制御基板１２に搭載される静電容量検出回路部１３を構成する静電容量検用半導体集積回路の使用数を最適化することが重要となる。
また、一般的に表示ディスプレイは４：３や１６：９などのアスペクト比をもった長方形サイズが多いことから、長辺側の検出用列配線と短辺側の検出用行配線に一定数（図１では１５端子）で構成された半導体集積回路を割り付けると検出用端子（集積回路のピン数）に過不足が発生する場合が多い。
【００６１】
本実施の形態１では、一方の電容量検出回路部１３ｒは、最適な検出線ピッチＰに設計しても未使用となる検出端子３７が存在する。他方の電容量検出回路部１３ｃは、最適な検出線ピッチＰに設計したことから未使用となる検出端子が存在しない。その結果、静電容量検出回路部１３ｃの検出端子３６からＦＰＣ配線部１１ｃ上の接続用導体の最両端部に設けた各3本の容量調整用導体３０ｃに配線することができない。
しかし、前記未使用の電容量検出回路部１３ｒの検出端子３７を、（１）ＦＰＣ配線部３０ｒの左右端部に設けられたダミー接続用導体３１のさらに外部に設けた容量調整用導体３０ｒ、（２）タッチセンサー基板１内の接続配線９、２９、（３）ＦＰＣ配線部３０ｃの前記各3本の容量調整用導体３０ｃ、の順に接続して、前記未使用の検出端子３７から前記各３本の容量調整用導体３０ｃに所定の電位を印加することで、それより内側のＦＰＣ配線部３０ｃ内の接続用導体と比較した場合に、それぞれに加わる接地容量はほぼ等しくなる。
【００６２】
以上の通り、本実施の形態に記載した構造を採用することによって、最適な検出用配線ピッチＰを保つことで座標精度を維持しながら、引き出し配線および検出用配線を含めた静電容量検出回路部１３ｃ、１３ｒに接続される配線の静電容量の偏差を抑制することができ、検出感度偏差を抑えることが可能となる。
【００６３】
さらに、本実施の形態のタッチセンサー基板１を用いることで、隣接する検出配線間の静電容量のオフセットを無くす、あるいは大幅に減少させることができ、駆動電圧が相互容量、すなわち行列配線間容量と既知の基準容量によって容量分割された電圧が差動増幅器の入力に印加される容量測定回路を適用する場合、検出誤差を抑制したタッチパネル機能を有した表示装置を得ることができる。
【００６４】
実施の形態２．
図１２は実施の形態２に係るタッチパネル５０の全体構成を模式的に示した図である。本実施形態では、上述の実施の形態１に係るタッチセンサー基板１の構成において、図１で示したダミー列配線Ｗｄｃ、ダミー列配線Ｗｄｒを削除している。
その結果、ダミー列配線Ｗｄｃ、ダミー列配線Ｗｄｒに接続していた静電容量検出回路部１３ｒの４本の検出端子３７を他の用途に利用可能となり、本実施の形態では、これらの検出端子を同一ノードに束ねて使用する。図１２では、静電容量検出回路部１３ｒに接続されたＦＰＣ配線部１１ｒの接続用導体のうち、右側の２本を容量調整用導体３０ｒ（図で太い実線で記載）であり、それらに対応する端子部７の２つの端子からの配線を束ねて隣接接続配線２９経由し、端子部６の左側の３つの端子を介してＦＰＣ配線部１１ｃの左端側３本の容量調整用導体３０ｃに配線されている。
一方、ＦＰＣ配線部１１ｒの接続用導体のうち、左側の４本も容量調整用導体３０ｒ（図で太い実線で記載）であり、それらに対応する端子部７の四つの端子からの配線を束ねて迂回接続配線９に接続され、この迂回接続配線９が検出エリア８外周部を迂回して、右側の迂回接続配線９として、端子部６の右側の３つの端子を介してＦＰＣ配線部１１ｃの右端側３本の容量調整用導体に配線されている。通常は検出端子の配線を束ねることで駆動能力が大きくなるため、検出用行配線群３に接続されない静電容量検出回路部１３ｒの検出端子３７のうち、左端側の４本は、検出エリア８のほぼ３辺を迂回する配線長が長い迂回接続配線９に接続され、右端側の２本は、配線長が短い下辺の接続配線２９に接続される。
このように静電容量検出回路部１３ｒの検出端子３７複数本を同一ノードに束ねて使用することで、出力インピーダンスを下げ、寄生容量を駆動する能力を向上させることを特徴とする。
【００６５】
以上の通り、本実施の形態に記載した構造を採用することによって、ＦＰＣの接続用導体線の静電容量の偏差を実施の形態１と同様に抑制することによって検出感度偏差を抑えることが可能となる。
【００６６】
また、上述の実施の形態１の場合においても静電容量検出回路部に未使用端子がある場合は、本実施の形態と同様に検出端子複数本を同一ノードで使用することで、出力インピーダンスを下げ、寄生容量を駆動する能力を向上させることができる。
【００６７】
さらに実施の形態１および２では、ＦＰＣ配線部１１ｃ、１１ｒは個別の独立したＦＰＣの一部として説明したが、ＦＰＣ配線部１１ｃ用接続用導体とＦＰＣ１１ｒ用接続用導体の間に相互の影響を無視できるほど十分な間隙を設けたり、シールド用導体などを布設すれば、上記２つのＦＰＣを一体化して１つのＦＰＣとすることも可能である。この場合、隣接接続配線２９も比較的短い配線となり、その効果も限定されることから制御基板１２内で静電容量検出回路部１３ｒの未使用の検出端子３７からＦＰＣ１１ｃの容量調整用導体３０ｃに配線し、隣接接続配線２９を削除することもできる。
【００６８】
また、上記実施の形態１および２で例示したタッチパネルのタッチセンサー基板１は、表示装置の表示画像を透過する透過型であり、該装置と組み合わせてタッチ入力機能付き表示装置を構成している。
一方、上述のタッチパネルはそれ単体でタッチ入力装置として構成することも可能であり、例えばパーソナルコンピュータのタッチパッド入力部などに応用できる。この場合はタッチセンサー基板がガラス基板や透明フィルムなど光を透過する素材である必要はなく、樹脂板など絶縁性の安価な素材を使用することもできる。
【００６９】
さらに実施の形態１および２では、表示装置の一例としてＴＮ液晶を用いた液晶表示モジュールを採り上げて説明したが、ＳＴＮ液晶等を用いた液晶モジュールでもよく、さらには有機または無機のＥＬ表示装置やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）表示装置等の他方式の表示装置であっても、同様に本実施の形態で記載したタッチパネルを備える表示装置を構成することが可能である。
【００７０】
なお、上述した実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと解されるべきである。本発明の範囲は、上述した実施形態の範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００７１】
１  タッチセンサー基板
２  列方向の検出用配線群（検出用列配線群）
３  行方向の検出用配線群（検出用行配線群）
４、５  引き出し配線群
８  検出エリア
９  迂回接続配線
１０ｃ、１０ｒ  ダミー引き出し配線
１１ｒ、１１ｃ  ＦＰＣ配線部
１２  タッチパネル制御回路基板（制御基板）
１３ｃ、１３ｒ  静電容量検出回路部
１４  制御演算回路
２８  指示体（指）
２９  隣接接続配線
３０ｃ、３０ｒ  容量調整用導体
３１  ダミー接続用導体
３６，３７  検出端子
５０  タッチパネル
Ｗｄｃ  ダミー列配線
Ｗｄｒ  ダミー行配線
Ｌｃ（０）〜Ｌｃ(ｍ−１)、Ｌｒ（０）〜Ｌｒ（ｎ−１）  引き出し配線
Ｗｃ（０）〜Ｗｃ(ｍ−１)、Ｗｒ（０）〜Ｗｒ（ｎ−１）  検出用配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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