(57)【要約】【課題】ランプを消灯するまでに要する時間を短くするとともに、水銀ブリッジを防止することができる画像投射装置、制御方法及びプログラムを提供する【解決手段】プロジェクタ１は、高圧水銀ランプ３０の点灯時における高圧水銀ランプ３０の電圧値を検出するランプ電圧検出部６０と、電源ボタン５０からプロジェクタ１の電源をオフにする指示信号が入力された場合、ランプ電圧検出部６０が検出した電圧値が予め設定された閾値未満であるか否かを判定する電圧値判定部９３と、電圧値判定部９３によって電圧値が閾値未満であると判定された場合、冷却ファン４０を駆動して高圧水銀ランプ３０を冷却するアフタークーリングを行う冷却ファン制御部９５と、を備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極間の放電により発光物質が発光する光源と、前記光源から出射される光の強度を変調して画像を形成する画像形成部と、前記光源を冷却する冷却ファンと、を備えた画像投射装置であって、
当該画像投射装置の電源をオフにする指示信号の入力を受け付ける入力部と、
前記光源の点灯時における前記光源の電圧値を検出する電圧検出部と、
前記入力部から前記指示信号が入力された場合、前記電圧検出部が検出した前記電圧値が予め設定された閾値未満であるか否かを判定する電圧値判定部と、
前記電圧値判定部によって前記電圧値が前記閾値未満であると判定された場合、前記冷却ファンを駆動して前記光源を冷却するアフタークーリングを行う冷却ファン制御部と、
を備えたことを特徴とする画像投射装置。
【請求項２】
前記冷却ファン制御部は、前記光源の点灯時よりも前記冷却ファンの回転数を上げて前記アフタークーリングを行うことを特徴とする請求項１に記載の画像投射装置。
【請求項３】
前記光源の使用時間を検出する使用時間検出部をさらに備え、
前記冷却ファン制御部は、前記使用時間検出部が検出した前記使用時間が所定時間を超えた場合、前記アフタークーリングを行わないことを特徴とする請求項１に記載の画像投射装置。
【請求項４】
当該画像投射装置の使用開始時に前記電圧検出部が検出した前記電圧値と前記光源の消灯時に前記電圧検出部が検出した前記電圧値とに基づいて、前記アフタークーリングを行う時間を設定するアフタークーリング時間設定部と、
をさらに備え、
前記冷却ファン制御部は、前記アフタークーリング時間設定部が設定した時間に従って、前記アフタークーリングを行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の画像投射装置。
【請求項５】
一対の電極間の放電により発光物質が発光する光源と、前記光源から出射される光の強度を変調して画像を形成する画像形成部と、前記光源を冷却する冷却ファンと、を備えた画像投射装置が実行する制御方法であって、
当該画像投射装置の電源をオフにする指示信号の入力を受け付ける入力ステップと、
前記光源の電圧値を検出する電圧検出ステップと、
前記入力ステップで前記指示信号が入力された場合、前記電圧検出ステップで検出した前記電圧値が予め設定された閾値未満であるか否かを判定する電圧値判定ステップと、
前記電圧値判定ステップで前記電圧値が前記閾値未満であると判定された場合、前記冷却ファンを駆動して前記光源を冷却するアフタークーリングを行う冷却ファン制御ステップと、
を含むことを特徴とする制御方法。
【請求項６】
一対の電極間の放電により発光物質が発光する光源と、前記光源から出射される光の強度を変調して画像を形成する画像形成部と、前記光源を冷却する冷却ファンと、を備えた画像投射装置のコンピュータに、
当該画像投射装置の電源をオフにする指示信号の入力を受け付ける入力ステップと、
前記光源の電圧値を検出する電圧検出ステップと、
前記入力ステップで前記指示信号が入力された場合、前記電圧検出ステップで検出した前記電圧値が予め設定された閾値未満であるか否かを判定する電圧値判定ステップと、
前記電圧値判定ステップで前記電圧値が前記閾値未満であると判定された場合、前記冷却ファンを駆動して前記光源を冷却するアフタークーリングを行う冷却ファン制御ステップと、
を実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像を投射する画像投射装置、その制御方法及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プロジェクタの光源として広く用いられている高圧水銀ランプは、発光管内に設けられた一対の電極間のアーク放電を利用して、発光管内部に封入された水銀蒸気（発光物質）を発光させる。水銀蒸気は、プロジェクタの電源がオフになると、液体へと戻るが、この時に、一対の電極に液体水銀が付着することで、電極間をショート（短絡）させてしまうことがある。この現象を水銀ブリッジと呼び、プロジェクタ不点灯の原因となる。
【０００３】
水銀ブリッジは、液化した水銀が低温部に付着しやすい、電極部が管球部（発光管）に比べ温度変化しやすくプロジェクタの電源オフ後に電極部の温度が管球部より低くなりやすい、という２つの特性により発生する。特に、電極の温度とランプ電力（電極に供給される電力）には相関関係があるので、ランプ電力が低い状態からプロジェクタの電源がオフされると電極と管球部の温度差が広がり、水銀ブリッジの発生確率が飛躍的に高まる。
【０００４】
そこで、プロジェクタの電源オフ後も一定時間にわたってランプを冷却し続けるアフタークーリングを実施することで、電極と管球部の温度差を小さくし、水銀ブリッジの発生確率を低下させる技術が既に知られている。例えば特許文献１には、水銀ブリッジを防止するために、プロジェクタの電源をオフする際、一定時間にわたってランプ電力を低い状態に維持した後に電源をオフするという技術が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１では、電源オフの操作後に、ランプ電力を下げることによって、管球部の温度が水銀の沸点以下となるまで下げ、管球部に水銀を液化させることで、水銀ブリッジを防止しているので、電源オフしてからランプが消灯するまで時間がかかるという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ランプを消灯するまでに要する時間を短くするとともに、水銀ブリッジを防止することができる画像投射装置、制御方法及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる画像投射装置は、一対の電極間の放電により発光物質が発光する光源と、前記光源から出射される光の強度を変調して画像を形成する画像形成部と、前記光源を冷却する冷却ファンと、を備えた画像投射装置であって、当該画像投射装置の電源をオフにする指示信号の入力を受け付ける入力部と、前記光源の点灯時における前記光源の電圧値を検出する電圧検出部と、前記入力部から前記指示信号が入力された場合、前記電圧検出部が検出した前記電圧値が予め設定された閾値未満であるか否かを判定する電圧値判定部と、前記電圧値判定部によって前記電圧値が前記閾値未満であると判定された場合、前記冷却ファンを駆動して前記光源を冷却するアフタークーリングを行う冷却ファン制御部と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ランプを消灯するまでに要する時間を短くするとともに、水銀ブリッジを防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態のプロジェクタの斜視図である。
【図２】図２は、実施形態のプロジェクタの側面図である。
【図３】図３は、実施形態のプロジェクタが備える光学装置及び光源装置を示す内部断面図である。
【図４】図４は、実施形態のプロジェクタが備える光学装置及び光源装置を示す斜視図である。
【図５】図５は、実施形態の高圧水銀ランプの断面図である。
【図６】図６は、従来のプロジェクタの電極及び管球部の各々の温度の経時的変化の一例を示す図である。
【図７】図７は、従来のプロジェクタの電極及び管球部の各々の温度の経時的変化の一例を示す図である。
【図８】図８は、実施形態のプロジェクタのハードウェア構成例を示すブロック図である。
【図９】図９は、実施形態のプロジェクタの電源オフ時の動作例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、送付図面を参照しながら、本発明にかかる画像投射装置、その制御方法及びプログラムの実施形態を詳細に説明する。
【００１１】
図１は、本実施形態が適用される画像投射装置としてのプロジェクタ１の斜視図である。図２は、プロジェクタ１の側面図である。なお、図２では、プロジェクタ１の投射レンズ１０から投射光が被投射面であるスクリーン２に照射されている状態が示されている。
【００１２】
図３は、プロジェクタ１が備える光学装置３及び光源装置４を示す内部断面図である。図４は、プロジェクタ１が備える光学装置３及び光源装置４の斜視図である。
【００１３】
図３及び図４に示す光学装置３は、照明機構３ａ及び投射機構３ｂを備える。光学装置３は、カラーホイール５、ライトトンネル６、リレーレンズ７、平面ミラー８、凹面ミラー９及び画像形成部１１を備える。
【００１４】
カラーホイール５は、円盤状をなし、光源装置４からの白色光を単位時間毎にＲＧＢの各色が繰り返す光に変換してライトトンネル６に向けて出射する。
ライトトンネル６は、板ガラスを張り合わせた筒状に形成されており、カラーホイール５から出射された光をリレーレンズ７へ導出する。
リレーレンズ７は、少なくとも二枚のレンズを組み合わせて構成されており、ライトトンネル６から出射される光の軸上色収差を補正しつつ集光する。
平面ミラー８及び凹面ミラー９は、リレーレンズ７により出射される光を反射して、画像形成部１１へ案内して集光する。
画像形成部１１は、複数のマイクロミラーからなる矩形状のミラー面を有し、映像や画像のデータに基づいて、各マイクロミラーが時分割駆動されることにより、所定の画像データを形成するように投射光を加工して反射するＤＭＤ素子を用いて構成される。
【００１５】
光源装置４は、後述の高圧水銀ランプを光源として備える。光源装置４は、光学装置３の照明機構３ａに向けて白色光を照射する。照明機構３ａ内においては、光源装置４から照射された白色光がＲＧＢに分光され、画像形成部１１へ導出される。そして、画像形成部１１は、光源装置４から出射される光の強度を変調して画像を形成する。画像形成部１１により形成された画像は、投射機構３ｂによってスクリーン２に拡大投射される。なお、本実施形態では、画像形成部１１は、ＤＭＤ素子によって形成されているが、これに限らず、例えば液晶ライトバルブによって形成されてもよい。要するに、画像形成部１１は、光源装置４から出射される光の強度を変調して画像を形成する機能を有するものであればよく、その種類を任意に変更することができる。
【００１６】
また、図３で示された画像形成部１１の図中手前側となる鉛直方向上方には、画像形成部１１に入射した光のうち、投射光として使用しない不要な光を受光するＯＦＦ光板が設けられている。画像形成部１１は、光が入射すると、映像データに基づいて、ＤＭＤ素子の働きにより時分割で複数のマイクロミラーを作動させ、このマイクロミラーによって使用する光を投射レンズ１０へと反射し、捨てる光をＯＦＦ光板へと反射する。画像形成部１１は、投射画像に使用する光を投射機構３ｂへと反射する。投射機構３ｂに反射された光は、複数の投射レンズ１０を通って拡大されて映像光として投射される。
【００１７】
次に、光源装置４の光源として用いられる高圧水銀ランプ３０について説明する。図５は、光源装置４が光源として用いる高圧水銀ランプ３０の断面図である。
【００１８】
図５に示す高圧水銀ランプ３０は、管球部３１と、管球部３１内に高圧で封入され、発光物質としての水銀３２と、管球部３１内に設けられた一対の電極３３と、リフレクタ３４と、を有する。高圧水銀ランプ３０は、一対の電極３３間の放電により水銀３２が発光することで、光源として機能する。
【００１９】
より具体的には以下の通りである。一対の電極３３は、例えばタングステンで形成される。一対の電極３３間に高電圧が印加されるとアーク放電が形成され、管球部３１内に高圧で封入された水銀３２との相互作用により輝線スペクトル、連続スペクトルが発生し、発光する。管球部３１から発せられた光は、リフレクタ３４で反射し、ある一点に集光する。管球部３１内には、水銀３２の他に、始動希ガスやその他ハロゲンが封入されている。一対の電極３３間が液化した水銀３２によって繋がる（短絡する）水銀ブリッジが発生すると、一対の電極３３間に電圧を印加することができず、アーク放電が形成されないため、不点灯となってしまう。一対の電極３３間の距離が狭まると、水銀３２が電極３３に繋がり易くなり、水銀ブリッジの発生確率が高まる。ランプ電圧は、一対の電極３３間の距離に依存しており、一対の電極３３間の距離が狭まるほどランプ電圧が低くなる。
【００２０】
なお、一般的に、一対の電極３３間の距離は、高圧水銀ランプ３０の点灯中に、ハロゲンサイクル効果によって長くなったり、短くなったりを繰り返す。さらに、一対の電極３３間の距離は、長期的には高圧水銀ランプ３０の寿命初期において最も短く、高圧水銀ランプ３０の寿命経過とともに少しずつ長くなっていく。従って、水銀ブリッジは、高圧水銀ランプ３０の寿命初期に最も発生しやすい。このため、高圧水銀ランプ３０の寿命初期に、水銀ブリッジ対応を行う必要がある。
【００２１】
ここで、上述の高圧水銀ランプ３０が光源として使用される従来のプロジェクタを想定する。図６は、プロジェクタの電源をオフ（プロジェクタに対する電力供給を停止）した後に、アフタークーリングを実施しない場合の電極３３及び管球部３１の各々の温度の経時的変化の一例を示す図である。図６において、横軸が経過時間（ｔ）を示し、縦軸が温度（℃）を示す。また、図６において、曲線Ｐ１が電極３３の温度の経時的変化を示し、曲線Ｑ１が管球部３１の温度の経時的変化を示す。
【００２２】
図６に示すように、プロジェクタの電源オフ後（時点ｔ0）においては、電極３３の温度ｔ1は、管球部３１の温度ｔ2に比べて非常に高い。しかしながら、電極３３は、管球部３１に比べて比熱が小さいため、管球部３１に比べて温度が下がり易い。このため、電極３３は、時点ｔ1になると、管球部３１と同じ温度ｔ3となる。時点ｔ1以降、電極３３は、管球部３１の温度を下回り、時間の経過とともに温度差が広がっていく。時点ｔ1以降に、水銀３２が液体に戻り始めると、電極３３の温度の方が管球部３１の温度よりも低くなっているため、電極３３に水銀３２が付着し易く、水銀ブリッジの発生率が高まってしまう。
【００２３】
図７は、プロジェクタの電源をオフした後に、アフタークーリングを実施した時の電極３３及び管球部３１の各々の温度の経時的変化の一例を示す図である。図７において、横軸が時間経過（ｔ）を示し、縦軸が温度（℃）を示す。また、図７において、曲線Ｐ２が電極３３の温度の経時的変化を示し、曲線Ｑ２が管球部３１の経時的変化を示す。
【００２４】
図７に示すように、プロジェクタの電源をオフした後に、アフタークーリングを行うと、管球部３１の温度ｔ4は、上述した図６のアフタークーリングを行わないときと比べて、速く低下する。これに対して、電極３３の温度は、管球部３１の温度ほどアフタークーリングの影響を受けることがないので、上述した図６のアフタークーリングを行わないときと比べて、温度の低下速度がほとんど変化しない。このため、電極３３と管球部３１の温度が逆転する時点ｔ2は、図６の時点ｔ1より長くなり、電極３３の温度が管球部３１より低くなる時間が短くなる。即ち、プロジェクタの電源をオフした後に、アフタークーリングを行うことによって、水銀ブリッジを低減することができる。
【００２５】
そこで、本実施形態では、プロジェクタ１の電源をオフする指示信号の入力を受け付けけた場合、高圧水銀ランプ３０の点灯中における高圧水銀ランプの電圧値を検出することによって、高圧水銀ランプ３０を冷却するアフタークーリングを所定の時間だけ行う。即ち、電極３３間の距離は、高圧水銀ランプ３０の電極３３間の電圧（ランプ電圧）と相関関係があり、ランプ電圧を検出することによって、間接的に電極３３間の距離を推定する。そして、本実施形態では、電極３３間の距離が狭い場合、水銀ブリッジを防止するため、高圧水銀ランプ３０の消灯後、冷却ファンによるアフタークーリングを行う。これにより、高圧水銀ランプ３０を消灯するまでに要する時間を短くするとともに、水銀ブリッジを防止することができる。
【００２６】
図８は、本発明を実現するのに最低限必要なプロジェクタ１のハードウェア構成例を示すブロック図である。図８に示すように、プロジェクタ１は、画像形成部１１と、高圧水銀ランプ３０と、冷却ファン４０と、電源ボタン５０と、ランプ電圧検出部６０と、使用時間検出部７０と、記録部８０と、制御装置９０と、を備える。
【００２７】
画像形成部１１は、上述したように、高圧水銀ランプ３０（光源装置４）から出射される光の強度を変調して画像を形成する。画像形成部１１により形成された画像は、投射機構３ｂ（図８では不図示）によってスクリーン２（図では不図示）に拡大投射される。
【００２８】
高圧水銀ランプ３０は、上述したように、一対の電極３３間の放電により水銀３２が発光する光源である。
【００２９】
冷却ファン４０は、高圧水銀ランプ３０を冷却するためのファンであり、制御装置９０の制御により駆動する。
【００３０】
電源ボタン５０は、プロジェクタ１への電力供給を行うか否かを指示するための操作デバイスである。電源ボタン５０は、外部から押下されることによって、プロジェクタ１の電力供給を停止する指示信号の入力を受け付ける。なお、本実施形態では、電源ボタン５０が入力部として機能する。
【００３１】
ランプ電圧検出部６０は、高圧水銀ランプ３０の点灯時における高圧水銀ランプの電圧値を検出し、この検出結果を制御装置９０へ出力する。
【００３２】
使用時間検出部７０は、高圧水銀ランプ３０の使用時間を検出し、この検出結果を制御装置９０へ出力する。具体的には、使用時間検出部７０は、高圧水銀ランプ３０の使用開始時からの使用時間を検出する。
【００３３】
記録部８０は、高圧水銀ランプ３０を駆動するためのランプ電力の設定情報、ランプ電力とランプ電圧検出部６０が検出した電圧値とに基づいて設定された冷却ファン４０によるアフタークーリング時間を記録する。さらに、記録部８０は、プロジェクタ１を駆動するための各種プログラムやテーブル等を記録する。ここで、ランプ電力の設定情報とは、ランプ電力の最大値と電力のステップ幅との対応関係を示す情報である。また、ステップ幅とは、プロジェクタ１が有する複数の電力モード毎にランプ電力の最大値から減少されるかを定めた設定値である。
【００３４】
制御装置９０は、プロジェクタ１全体の動作を統括的に制御する。制御装置９０は、受付部９１と、電力制御部９２と、電圧値判定部９３と、アフタークーリング時間設定部９４と、冷却ファン制御部９５と、を備える。
【００３５】
受付部９１は、電源ボタン５０から入力される指示信号を受け付ける。
電力制御部９２は、電源ボタン５０から入力される指示信号に応じて、プロジェクタ１に対する電力供給を制御する。例えば、電力制御部９２は、受付部９１を介して電源ボタン５０から電力をオフする指示信号が入力された場合、プロジェクタ１の電力供給を停止する制御を行う。
電圧値判定部９３は、電源ボタン５０からプロジェクタ１の電源をオフする指示信号が入力された場合、ランプ電圧検出部６０が検出した電圧値が予め設定された閾値未満であるか否かを判定する。ここで、閾値とは、高圧水銀ランプ３０の電極３３間の距離と水銀ブリッジの発生確率によって設定される。
アフタークーリング時間設定部９４は、電源ボタン５０からプロジェクタ１の電源をオフする指示信号が入力された場合、記録部８０に記録されたランプ電力の設置値とランプ電圧検出部６０が検出した電圧値とに基づいて、アフタークーリング時間を設定する。
冷却ファン制御部９５は、冷却ファン４０の駆動を制御する。具体的には、冷却ファン制御部９５は、受付部９１が電源ボタン５０からプロジェクタ１の電源をオフする指示信号を受け付けた場合、冷却ファン４０を駆動することによって、アフタークーリングを行う。また、冷却ファン制御部９５は、電圧値判定部９３が閾値未満であると判定した場合、冷却ファン４０を駆動することによってアフタークーリングを行う。
【００３６】
本実施形態では、制御装置９０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えたコンピュータ装置で構成され、上述の受付部９１、電力制御部９２、電圧値判定部９３、冷却ファン制御部９５及びの各々の機能は、ＣＰＵがＲＯＭ等に格納されたプログラムを実行することにより実現されるが、これに限られるものではない。例えば上述の受付部９１、電力制御部９２、電圧値判定部９３、冷却ファン制御部９５の各々の機能のうちの少なくとも一部の機能が、専用のハードウェア回路で実現される形態であってもよい。
【００３７】
なお、上述の制御装置９０が実行するプログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して提供するように構成してもよい。さらに、上述の制御装置９０が実行するプログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成してもよい。また、上述の制御装置９０が実行するプログラムをインターネット等のネットワーク経由で提供又は配布するように構成してもよい。
【００３８】
次に、図９を参照して、電源をオフする際のプロジェクタ１の動作例について説明する。図９は、電源をオフする際のプロジェクタ１の動作例を示すフローチャートである。
【００３９】
図９に示すように、まず、ユーザは、電源ボタン５０の押下操作を行う。これにより、冷却ファン制御部９５は、電源ボタン５０が押下操作された際に設定されているランプ電力の設置値を記録部８０から取得する（ステップＳ１０１）。そして、冷却ファン制御部９５は、ランプ電圧検出部６０が検出した点灯中の高圧水銀ランプ３０のランプ電圧を取得する（ステップＳ１０２）。
【００４０】
続いて、電圧値判定部９３は、ランプ電圧検出部６０が検出したランプ電圧が閾値未満であるか否かを判定する（ステップＳ１０３）。電圧値判定部９３がランプ電圧検出部６０によって検出されたランプ電圧が閾値未満であると判定した場合（ステップＳ１０３：Ｙｅｓ）、プロジェクタ１は、後述するステップＳ１０４へ移行する。これに対して、電圧値判定部９３がランプ電圧検出部６０によって検出されたランプ電圧が閾値未満でないと判定した場合（ステップＳ１０３：Ｎｏ）、プロジェクタ１は、後述するステップＳ１０８へ移行する。
【００４１】
ステップＳ１０４において、アフタークーリング時間設定部９４は、記録部８０から取得したランプ電力値とランプ電圧検出部６０から取得した電圧値とに基づいて、記録部８０に記録されたアフタークーリングテーブルから高圧水銀ランプ３０に対するアフタークーリング時間を設定する。
【００４２】
続いて、電力制御部９２は、高圧水銀ランプ３０に対する電力の供給を停止することによって、高圧水銀ランプ３０を消灯させる（ステップＳ１０５）。
【００４３】
続いて、冷却ファン制御部９５は、記録部８０から取得したアフタークーリング時間に従って、冷却ファン４０を駆動させて高圧水銀ランプ３０に対するアフタークーリングを実行させる（ステップＳ１０６）。これにより、高圧水銀ランプ３０の電極３３間が狭まって水銀ブリッジの発生率が高い状態であっても、管球部３１の温度を急速に冷却することができるので、水銀ブリッジを防止することができる。
【００４４】
アフタークーリング終了後、電力制御部９２は、プロジェクタ１の各部に供給する電力を停止することによって、プロジェクタ１の電力をオフにする（ステップＳ１０７）。ステップＳ１０７の後、プロジェクタ１は、本処理を終了する。
【００４５】
ステップＳ１０８において、電力制御部９２は、高圧水銀ランプ３０に対する電力の供給を停止することによって、高圧水銀ランプ３０を消灯させる。ステップＳ１０８の後、プロジェクタ１は、ステップＳ１０７へ移行する。
【００４６】
以上説明した本実施形態によれば、冷却ファン制御部９５が電圧値判定部９３によって閾値未満であると判定された場合、冷却ファン４０を駆動させてアフタークーリングを行う。この結果、ランプを消灯するまでに要する時間を短くするとともに、水銀ブリッジを防止することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、冷却ファン制御部９５が高圧水銀ランプ３０の点灯時よりも冷却ファン４０の回転数を上げてアフタークーリングを行ってもよい。これにより、アフタークーリング時間を短縮することができる。
【００４８】
また、本実施形態では、寿命後期の高圧水銀ランプ３０のランプ電圧が高くなり、水銀ブリッジの発生率が低くなる。このため、冷却ファン制御部９５は、使用時間検出部７０によって検出された使用時間が所定時間、例えば寿命後期に相当する時間を超えた場合、アフタークーリングを行わなくてもよい。これにより、ランプ電圧検出部６０によるランプ電圧値の誤検出時の誤動作を防止することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、高圧水銀ランプ３０の個々のばらつきにより、ランプ電圧と電極３３間の距離との相関関係にばらつきが生じる。このため、アフタークーリング時間設定部９４がプロジェクタ１の使用開始時にランプ電圧検出部６０が検出した電圧値と、高圧水銀ランプ３０の消灯時にランプ電圧検出部６０が検出した電圧値とに基づいて、アフタークーリング時間を設定してもよい。この場合、冷却ファン制御部９５は、アフタークーリング時間設定部９４によって設定された時間に従って、アフタークーリングを行う。これにより、初期からの変動量をパラメータとして利用することができるので、誤動作を抑制することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１  プロジェクタ
２  スクリーン
３  光学装置
３ａ  照明機構
３ｂ  投射機構
４  光源装置
５  カラーホイール
６  ライトトンネル
７  リレーレンズ
８  平面ミラー
９  凹面ミラー
１０  投射レンズ
１１  画像形成部
３０  高圧水銀ランプ
３１  管球部
３２  水銀
３３  電極
３４  リフレクタ
４０  冷却ファン
５０  電源ボタン
６０  ランプ電圧検出部
７０  使用時間検出部
８０  記録部
９０  制御装置
９１  受付部
９２  電力制御部
９３  電圧値判定部
９４  アフタークーリング時間設定部
９５  冷却ファン制御部
【先行技術文献】
【特許文献】
【００５１】
【特許文献１】特許第４０７０４２０号公報
【図１】
2015022286.tif 000003
【図２】
2015022286.tif 000004
【図３】
2015022286.tif 000005
【図４】
2015022286.tif 000006
【図５】
2015022286.tif 000007
【図６】
2015022286.tif 000008
【図７】
2015022286.tif 000009
【図８】
2015022286.tif 000010
【図９】
2015022286.tif 000011