(57)【要約】      （修正有）【課題】ワーク、ブレード等を異物によって破損することなく、安全かつ安定した切断が可能なダイシング装置およびダイシング方法を提供する。【解決手段】ダイシング装置は、板状のワーク８０が載置される載置面３０を有するステージ２０と、ステージ２０を載置面３０と平行な所定方向Ａに移動させる駆動機構２２と、ワーク８０をダイシングラインに沿って切断するブレード５０と、載置面上の異物を検知する異物センサ６０と、駆動機構２２，４２を制御する制御部７０であって、異物センサ６０により異物が検出された際、ステージ２０の移動を停止する制御部７０と、を備えている。異物センサ６０は、ステージ２０の移動方向Ａと交差しステージ２０に載置されたワーク８０の最上面の高さよりも高い位置を通る検出光を出射する光出射部と、検出光を受光する受光部と、を備えている。【選択図】図１
2015131363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のワークが載置される平坦な載置面を有するステージと、
前記ステージを前記載置面と平行な所定方向に移動させる駆動機構と、
前記ワークをダイシングラインに沿って切断するブレードと、
前記載置面上の異物を検知する異物センサと、
前記駆動機構を制御する制御部であって、前記異物センサにより異物が検出された際、前記ステージの移動を停止する制御部と、を備え、
前記異物センサは、前記ステージの移動方向と交差し前記ステージに載置されたワークの最上面の高さよりも高い位置を通る検出光を出射する光出射部と、前記検出光を受光する受光部と、を備えているダイシング装置。
【請求項２】
前記異物センサは、前記検出光の下端が、前記ステージに載置されたワークの最上面の高さよりも０．１ないし１ｍｍ高い位置を通るように配置されている請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記異物センサは、赤外線あるいは可視光線を出射する光出射部を有する請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項４】
上記ステージの移動方向に沿って並んで設けられた複数の異物センサを備えている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のダイシング装置。
【請求項５】
前記異物センサおよびブレードは、前記ステージの載置面のほぼ全面が前記異物センサを通過した後、前記ステージ上のワークが前記ブレードに当接する位置関係に配置されている請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項６】
前記ワークは、互いに貼り合わされた２枚のガラス基板と、ガラス基板の表面に貼付された偏光板とを有する表示パネルである請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項７】
板状のワークを切断するダイシング方法であって、
前記ワークをステージの載置面上に載置および位置決めし、
前記ステージを前記載置面と平行な移動方向に沿って移動させ、
前記ステージの移動方向と交差し前記ワークの最上面よりも高い位置を通る検出光により、前記載置面上の異物の有無を検出し、
前記検出後、前記ステージの移動により、前記ワークをブレードに当接させて前記ワークを切断し、
前記検出光により異物が検出された際、前記ステージの移動を停止する
ダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、表示装置の製造に用いるダイシング装置およびダイシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、スマートフォン等に用いられている表示パネル、例えば、液晶表示パネルは、片手に持って操作できる程度の大きさで、より大きな画面が求められる。そのため、液晶表示パネルの額縁をより狭くした狭額縁パネルの製造、提供が求められている。
【０００３】
このような狭額縁パネルでは、表示パネルの周囲にベゼルをセットすることを考慮すると、表示パネルの側面の平坦性が高いことが必要となる。平坦性が高いとは、表、裏のガラス切断位置、偏光板の端面の位置が例えば±５０μｍの範囲内に収まっていることを意味している。しかし、このような側面の平坦性が高い構造は、従来のスクライブ装置を使って切った表示パネルの表裏両面に偏光板を貼る方法では、スクライブ誤差、貼り合せ誤差等が積みあがるため、実現することが原理的に難しい。
【０００４】
そのため、２枚の大判ガラス板を貼り合わせた表示パネル基板の表、裏に偏光板を貼り付けた状態で、表示パネル基板を厚さ方向に切断するダイシング方法が提案されている。具体的には、ダイシング装置のブレードという砥石を用いて大判ガラス基板の一部を削り取ることで、表示パネル基板を複数に切断するダイシング方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１６３１７９号公報
【特許文献２】特開２００７−２０７３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明の課題は、ワーク、ブレード等を異物によって破損することなく、安全かつ安定した切断が可能なダイシング装置およびダイシング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、ダイシング装置は、板状のワークが載置される平坦な載置面を有するステージと、前記ステージを前記載置面と平行な所定方向に移動させる駆動機構と、前記ワークをダイシングラインに沿って切断するブレードと、前記載置面上の異物を検出する異物センサと、前記駆動機構を制御する制御部であって、前記異物センサにより異物が検出された際、前記ステージの移動を停止する制御部と、を備え、  
前記異物センサは、前記ステージの移動方向と交差し前記ステージに載置されたワークの最上面の高さよりも高い位置を通る検出光を出射する光出射部と、前記検出光を受光する受光部と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態に係るダイシング装置の側面図。
【図２】図２は、前記ダイシング装置の平面図。
【図３】図３は、前記ダイシング装置のステージ、ワーク、および異物センサを拡大して示す断面図。
【図４】図４は、切断対象となるワークの一例を示す斜視図。
【図５】図５は、前記ダイシング装置の切断動作を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、実施形態に係るダイシング装置について詳細に説明する。  
なお、実施形態はあくまで例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図は説明をより明確にするため、実際の態様に比較して、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。  
また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の参照符号を付して、その詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１０】
図１および図２は、実施形態に係るダイシング装置を示す側面図および平面図である。これらの図に示すように、ダイシング装置１０は、基台１２と、基台１２上に設けられたステージ２０と、ステージ２０上に載置されたワークを切断するブレード（ダイサー）５０と、ステージ２０を駆動する第１駆動機構２２と、ブレード５０を駆動する第２駆動機構４２と、更に、ステージ２０上の異物を検知する異物センサ６０と、第１および第２駆動機構２２、４２の動作を制御するコントローラ（制御部）７０と、を備えている。ここでは特に図示しないが、異物センサ６０も、ワークの厚さに応じて多少上下できる機構を備えていることが好ましい。
【００１１】
第１駆動機構２２は、基台１２の上面上に、ガイドレール２３に沿って所定方向（移動方向Ａ）に往復移動可能に載置された移動台２４と、この移動台２４を移動させるリードスクリュー２６およびリードスクリューを回転させる第１駆動モータ２８と、を備えている。リードスクリュー２６は、移動方向Ａに沿って延在しているとともに、移動台２４に歯合している。ステージ２０は、移動台２４上に載置され、かつ、回動可能に支持されている。第１駆動機構２２は、ステージ２０を回転させる第２駆動モータ２９を備えている。
【００１２】
ステージ２０は、ほぼ矩形板状に形成され、その上面は、切断対象となるワーク８０を載置する平坦な載置面３０を構成している。載置面３０は、ステージ２０の移動方向Ａと平行に延在し、ここでは、水平に形成されている。
【００１３】
第１駆動モータ２８によってリードスクリュー２６を正転あるいは逆転することにより、ステージ２０は、移動台２４と共に、基台１２の一端側に位置する初期位置と基台１２の他端側に位置する移動位置（切断座標位置）との間を移動方向Ａに沿って往復移動される。また、ステージ２０は、第２駆動モータ２９により、移動台２４上で任意の位置へ回動することができる。
【００１４】
図３は、ステージ２０の一部を拡大して示す断面図である。図１ないし図３に示すように、ステージ２０の載置面３０に多数の吸気孔３２が開口し、これらの吸気孔３２は載置面３０のほぼ全面に亘って並んで配置されている。吸気孔３２は、ステージ２０内に形成された吸気路３４に連通している。更に、吸気路３４は、柔軟な接続管３６を介して真空ポンプ３８に接続されている。真空ポンプ３８は、例えば、移動台２４上に配置されている。ステージ２０の載置面３０上にワーク８０を載置した状態で、真空ポンプ３８を稼動することにより、吸気孔３２から吸気しワーク８０を載置面３０上に吸着することができる。なお、吸気孔３２は、ワーク８０が載置される領域を外れた箇所に開口されることがないように配置されている必要がある。または、載置されるワーク８０のサイズに応じて、吸気孔３２の選択、切り替え機構等を設けても良い。
【００１５】
図２および図３に示すように、ステージ２０の載置面３０には、それぞれダイシングラインに沿って延びる複数のダイシング溝４０が形成されている。これらのダイシング溝４０の内の数本は、ステージ２０の移動方向Ａと平行に延び、また、他の複数本のダイシング溝は、移動方向Ａと直交する方向に延びている。移動方向Ａと直交する方向に延びるダイシング溝は、ステージ２０を９０°回転してダイシングを進める場合に用いられるものであり、機構によってはダイシング溝４０の形成の態様はこの限りでない。後述するブレード５０によるダイシング動作の際、ブレード５０はワーク８０を切断しながら、対応するダイシング溝４０内を通過する。これにより、ブレード５０がステージ２０と干渉、つまり、接触しない構成としている。
【００１６】
図１および図２に示すように、いわゆる砥石であるブレード５０は、円板状に形成され外周部に刃が形成されている。ブレード５０は、移動方向Ａと直交する方向に延びる回転軸５１に固定され、この回転軸は支持ブラケット５２に回転自在に支持されている。ブレード５０を駆動する第２駆動機構４２は、ステージ２０の移動路を跨ぐように基台１２の上面に設置された支持フレーム５４と、この支持フレーム５４に昇降可能に支持された支持ブラケット５２と、支持ブラケット５２に取り付けられブレード５０を回転させる駆動モータ５５と、を備えている。支持フレーム５４は、基台１２上において、ステージ２０の移動方向Ａに移動可能に設置され、また、支持ブラケット５２は、移動方向Ａと直交する可変方向Ｂに移動可能に支持フレーム５４に支持されている。第２駆動機構４２は、基台１２上に設置され支持フレーム５４を移動させるリードスクリュー５３および駆動モータ５６、支持フレーム５４に取り付けられ、支持ブラケット５２を可変方向Ｂに移動させる駆動モータ５７、および支持ブラケット５２を昇降させる加圧シリンダ５８を備えている。
【００１７】
切断時、ブレード５０は、駆動モータ５６およびリードスクリュー５３により移動方向Ａに沿って移動され、ステージ２０に対して所定間隔を置いた位置に設置される。また、ブレード５０は、駆動モータ５７により可変方向Ｂに移動され、所望のダイシングライン上に設置され、更に、加圧シリンダ５８により、ステージ２０に対して所定の高さ位置に位置調整される。このような状態で、駆動モータ５５によりブレード５０を回転するとともに、ステージ２０を移動方向Ａに移動し、ワーク８０をブレード５０に接触させながらブレード５０を通過させる。これにより、ブレード５０はワーク８０をダイシングラインに沿って切断していく。この際、ブレード５０の下端は、ステージ２０のダイシング溝４０内を通過し、ステージ２０に干渉することはない。
【００１８】
図１ないし図３に示すように、ステージ２０上の異物を検知する異物センサ６０は、少なくとも１つ設けられ、本実施形態では、複数、例えば、４つの第１ないし第４異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄが設けられている。各異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄはそれぞれ一方が、検出光として、赤外線光あるいは可視光線を出射する光出射器（光出射部）６１ａとなり、他方が、検出光を受光する受光器（受光部）６１ｂとなって異物センサを構成している。基台１２上において、ステージ２０および移動台２４の移動路の両側に一対の支持ポスト６４ａ、６４ｂが立設され、移動路を挟んで互いに対向している。そして、光出射器６１ａは、一方の支持ポスト６４ａに高さ位置を調整可能に取り付けられ、受光器６１ｂは、他方の支持ポスト６４ｂに高さ位置を調整可能に取り付けられ、光出射器６１ａと対向している。前述の通り、これら異物センサ６０はワークの厚さ等に応じて多少上下方向に移動可能であることが好ましく、この場合は支持ポスト６４ａ、６４ｂごと上下に移動可能な機構が設けられていても良い。
【００１９】
第１ないし第４異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄは、光出射器６１ａから出射された検出光がステージ２０の移動方向Ａと交差し、例えば、直交し、かつ、ステージの載置面３０と平行となる位置に配置されている。また、第１ないし第３異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃは、検出光の下端が、ステージ２０に載置されたワーク８０の最上面の高さよりも所定高さｈ、例えば、０．１〜１．０ｍｍ、高い位置を通るように配置されている。所定高さｈは、ワーク８０の最上面の撓み、ゆがみ等を考慮して、検出光が最上面に触れない最小の値に設定されることが望ましい。
【００２０】
第１異物センサ６０ａは、最もステージ２０側に設けられ、初期位置にあるステージ２０のブレード側端の近傍を検出光が通過する位置に配置されている。第２、第３異物センサ６０ｂ、６０ｃは、第１異物センサ６０ａに対して、ブレード５０側に並んで、かつ、移動方向Ａに沿って並んで配置されている。第４異物センサ６０ｄは、第１異物センサ６０ａよりも高い位置に配置されている。第２ないし第４異物センサ６０ｂないし６０ｄは、第１異物センサ６０ａが故障した際、あるいは、検出漏れを生じた際の予備として設けられ、かつ、より確実に異物を検出できるように設けられている。
【００２１】
第１ないし第４異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄは、ステージ２０の載置面３０上に載置されるワーク８０以外の異物を検知する。ステージ２０が第１ないし第４異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄの下を通過する際、ステージ２０の載置面３０上に異物が存在していると、異物が第１ないし第３異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃの検出光、あるいは第４異物センサ６０ｄの検出光を遮り、受光器６１ｂが暗（オフ）を検知する。これにより、第１ないし第４異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄは、載置面３０上の異物を検出する。
【００２２】
図１に示すように、異物センサ６０およびブレード５０は、最もブレード５０側に設けられた第３異物センサ６０ｃとブレード５０との間の移動方向Ａに沿った間隔Ｌ１が、ステージ２０の移動方向Ａに沿った長さＬ２よりも長くなるように配置されていることが望ましい。すなわち、ステージ２０全体が第１ないし第４異物センサ６０ａないし６０ｄの下を通過し、ステージ上の切断領域全体の異物検出が行われた後、ステージ２０がブレード５０に到達し、切断を開始するように、間隔Ｌ１を設定している。
【００２３】
なお、異物センサは、上述した赤外線センサ、可視光センサに限らず、他の光学センサを用いることができる。また、異物センサは、その検出光が、ステージ２０の移動路と交差していればよく、移動路と直交する方向に限らず、他の角度だけ傾斜して交差する方向に配置してもよい。
【００２４】
図１に示すように、コントローラ７０は、ステージ２０を駆動する第１駆動機構２２、ブレード５０を駆動する第２駆動機構４２、および異物センサ６０に接続されている。コントローラ７０は、第１駆動機構２２および第２駆動機構４２の動作を制御するとともに、異物センサ６０からの検出信号に応じて、ステージ２０の移動を制御する。
【００２５】
図４は、切断対象となるワーク８０の一例を示している。ワーク８０は、大判の液晶表示パネル８２である。この液晶表示パネル８２は、一対の矩形状の大判ガラス基板８４ａ８４ｂを有し、これらのガラス基板は、複数のシール部材８７により互いに貼り合わされている。少なくとも一方のガラス基板上に複数の表示領域８６が並んで形成されている。各表示領域８６には、図示しない複数の画素電極、走査線、信号線、薄膜トランジスタ等が設けられている。各表示領域８６の周囲に前記シール部材８７が設けられ表示領域を囲んでいる。一対のガラス基板８４ａ、８４ｂ間において、各シール部材８７で囲まれた領域、つまり、表示領域８６に図示しない液晶が封入されている。更に、ガラス基板８４ａ、８４ｂの外面に、これらガラス基板とほぼ同一サイズの偏光板８８ａ、８８ｂがそれぞれ貼付されている。
【００２６】
このような液晶表示パネル８２は、隣合うシール部材８７間を延びるダイシングラインＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４に沿って切断され、複数、例えば、８つの液晶表示パネルに切り分けられる。
【００２７】
次に、上記のように構成されたダイシング装置１０により、ワークとしての大判の液晶表示パネル８２を切断する動作について説明する。図５は、切断動作を示すフローチャートである。
【００２８】
図１ないし図３、および図５に示すように、切断処理開始にともない、まず、コントローラ７０は、第１駆動機構２２によりステージ２０を図１および図３に示す初期位置（原点位置）に復帰させる（ＳＴ１）。ステージ２０を強制的に、初期位置（基準座標位置）に移動させることで、座標の初期化、ワーク搭載の準備を行う。初期位置において、ステージ２０は、その１辺が移動方向Ａと直交する方向に位置する。また、ステージ２０の複数本のダイシング溝４０は、移動方向Ａと平行に位置している。
【００２９】
コントローラ７０は、ダイシング座標、各種制御パラメータ、例えば、切断回数、送りピッチ、ブレード回転数、ワーク厚、切込み量等を読み込む（ＳＴ２）。コントローラ７０は、第２駆動機構４２により、制御パラメータに応じた位置にブレード５０を移動および位置決めする（ＳＴ３）。すなわち、ブレード５０を所望のダイシングライン上および所望の高さ位置に位置あわせする。この際、異物センサ６０に対して、間隔Ｌ１だけ離れた位置にブレード５０を配置する。また、ブレード５０は、精度良くワークの分断を行うためにその回転が安定していることが望まれる。従って、むやみに回転、停止を繰り返すことなく、一様に回転を保ったまま周辺の制御を行うことが好ましい。
【００３０】
次いで、オペレータあるいはマシンによりステージ２０の載置面３０に突き当て治具を搭載し、この突き当て治具に合わせて、大判の液晶表示パネル８２をステージ２０上に載置及び位置決めする（ＳＴ４）。例えば、液晶表示パネル８２の長辺、好ましくは２辺を突き当て治具に突き当て、移動方向Ａと直交するように位置決めし、かつ、ダイシングラインＤ１、Ｄ２、Ｄ３がステージ２０のダイシング溝４０とそれぞれ重なるように位置決めする。位置決め後、真空ポンプ３８を作動することにより、液晶表示パネル８２をステージ２０の載置面３０に吸着、固定し、その後、オペレータあるいはマシンにより、突き当て治具をステージ２０から取り除く。
【００３１】
コントローラ７０は、読み込んだ制御パラメータに従って、第１駆動機構２２を駆動し、ステージ２０を初期位置からブレード５０に向かって分断座標位置へ移動させる（ＳＴ５）。
【００３２】
ステージ２０は、第１ないし第４異物センサ６０ａないし６０ｄの近傍を通過する。この移動の間、第１ないし第４異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄにより、載置面３０上、すなわち、切断領域内の異物の有無を検出する（ＳＴ６）。
【００３３】
ここで、第１ないし第３異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃの検出光の位置が重要になる。ステージ２０上にセットされた液晶表示パネル８２の最上面の高さより、検出光線の下端の位置が上にあることは当然として、その高さｈが例えば、１０ｍｍだとすると、液晶表示パネル８２の厚さ＋１０ｍｍ以下の異物がステージ２０上に残っていても異物センサ６０の検出光を遮ることがないため、この異物を検出することが困難となる。そこで、本実施形態においては、第１ないし第３異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃを、その検出光線の下端が液晶表示パネル８２の最上面の高さよりも０．１〜１ｍｍ高い位置、より望ましくは、０．５ｍｍ以下だけ高い位置となるように、配置している。これにより、第１ないし第３異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃは、液晶表示パネル厚さ＋０．１ｍｍ以上の高さを有する異物を検知可能となる。
【００３４】
量産時には、厚さの異なる液晶表示パネルや表面が歪んでいる液晶表示パネルを切断することがある。そのため、偏光板が貼られた液晶表示パネル８２の最上面ギリギリの高さに異物センサ６０ａ、６０ｂ、６０ｃを設置していると、本来、異物が無いにもかかわらず液晶表示パネルの表面に貼られている偏光板を異物と誤検知してしまう可能性がある。このことから、液晶表示パネル８２の厚さの変化に柔軟に対応できるよう、異物センサ６０の設置高さは、液晶表示パネル８２の最上面よりも０．５ｍｍ程度高い位置とすることが望ましい。本実施形態によれば、異物センサ６０ａないし６０ｄは、ワーク８０の厚さ毎に、高さ位置を調整可能に設けられている。さらに、この調整機構に加えて、異物センサを自由に微調整できる機構を付加していても良い。
【００３５】
初期位置のステージ２０、第１ないし第４異物センサ６０ａ〜６０ｄ、およびブレード５０は、ステージ２０全体が異物センサの下方を通過した後、すなわち、ステージ２０の切断領域全体の異物検出を行った後、ステージ２０上の液晶表示パネル８２がブレード５０に当接し、切断を開始する位置関係に配置されている。異物が検出された瞬間、液晶表示パネル８２の切断途中等になっていないことが望ましい。
【００３６】
ブレード５０による切断箇所付近には水を散布するため、水滴が第１ないし第４異物センサ６０ａないし６０ｄに付着しないように、第１ないし第４異物センサをブレード５０から距離を取る、異物センサにカバーを掛ける等が望ましい。
【００３７】
上述のＳＴ６において異物が検出されない場合、すなわち、第１ないし第４異物センサ６０ａ〜６０ｄが反応しない場合、コントローラ７０は、ステージ２０上に異物が存在しないと判断し、ステージ２０の「Θ合わせ」と「位置の微調整」を行った後（ＳＴ７）、実際の切断に移行する。ステージ２０がブレード５０の下を移動することにより、ブレード５０がステージ２０上の液晶表示パネル８２に当接し、液晶表示パネル８２をダイシングラインＤ２に沿って切断していく（ＳＴ８）。切断の間、ブレード５０の下端はステージ２０のダイシング溝４０内を通過し、ステージ２０と干渉することなく液晶表示パネル８２を切断することができる。
【００３８】
コントローラ７０は、ステージ２０が基準座標位置へ到達すると、１ダイシングラインＤ２に沿った液晶表示パネル８２の切断が終了したと判断し、ステージ２０の移動を停止する。続いて、コントローラ７０は、ブレード５０を一旦上方へ移動させた後、ステージ２０を初期位置に復帰させる（ＳＴ９）。又は、工程時間短縮のため、初期位置を経由することなく、次の分断座標に向けてステージを移動させても良い。コントローラ７０は、全ダイシングラインの切断が終了したか否か判断し（ＳＴ１０）、未切断のダイシングラインが残っている場合、コントローラ７０は、ステージ２０あるはブレード５０を可変方向Ｂに所定ピッチだけ移動し、隣のダイシングラインＤ１あるいはＤ３とブレード５０とを位置合わせする（ＳＴ１１）。本実施形態では、コントローラ７０は、ブレード５０を所定ピッチだけ可変方向Ｂに移動させ、隣のダイシングラインＤ１あるいはＤ３に位置合わせし、更に、ブレード５０を切断可能位置へ下降させる。
【００３９】
続いて、コントローラ７０は、上述したＳＴ５〜ＳＴ９を繰り返し、液晶表示パネル８２をダイシングラインＤ１、Ｄ２、Ｄ３に沿って順次切断する。また、コントローラ７０は、ＳＴ１０において、ダイシングラインＤ４が残っていると判断した場合、ＳＴ１１において、ステージ２０を９０度、回動し、ダイシングラインＤ４をステージ２０の移動方向Ａに一致させる。次いで、コントローラ７０は、ＳＴ５〜ＳＴ１０を繰り返して実行し、液晶表示パネル８２をダイシングラインＤ４に沿って切断する。
【００４０】
なお、各ダイシングラインの切断動作ごとに、第１ないし第４異物センサ６０ａ〜６０ｄによる異物検出を行っても良いが、１回目の切断動作の際に異物が検出されなければ、２回目以降の切断動作において異物検出を省略しても良い。
【００４１】
コントローラ７０は、ＳＴ１０において、全ダイシングラインの切断が終了したと判断すると、ステージ２０を初期位置に復帰させ（ＳＴ１２）、切断動作を終了する。以上の動作により、ステージ２０にセットされた液晶表示パネル８２を複数、例えば、８つの小判液晶表示パネルに切断、分離することができる。
【００４２】
一方、ＳＴ６において、第１ないし第４異物センサ６０ａ〜６０ｄのいずれかによりステージ２０上の異物が検出された場合、すなわち、異物により検出光が遮られ受光器６１ｂに検出光が入射しない場合、コントローラ７０は、異物センサからの検出信号に応じて、全処理を中断し（ＳＴ１３）、ステージ２０の移動を強制的に停止する。更に、コントローラ７０は、ランプ点灯、警報等により、異物の検出をオペレータに報知する（ＳＴ１４）。その後、コントローラ７０は、ステージ２０を初期位置に復帰させ（ＳＴ１２）、切断動作を終了する。報知により異物の存在に気が付いたオペレータは、ステージ２０上の異物を除去した後、コントローラ７０により切断動作を再開することができる。
【００４３】
前述したように、ワーク、例えば、大判の液晶表示パネルのセットは機械または人の手で行われる。特に、人の手を用い液晶表示パネルをステージ２０上にセットする場合、取り外し可能な突き当て治具を用いて、それに液晶表示パネルを突き当てて切断前の位置決めを行なう。ワークをセットした後、本来、突き当て治具はステージ２０から取り除かれるものであるが、人による作業だと、それを忘れる可能性はゼロではない。仮に、突き当て治具がステージ上に取り残されたまま、ステージ２０が移動し始め、切断動作が始まった場合、ブレード５０は液晶表示パネル８２を切断する前もしくは切断した後に、突き当て治具に当たる。そのため、無理やり切断しようとして突き当て治具を傷つける、あるいはブレード５０の刃が傷つけられる。いずれの場合も装置の稼働を停止し、ブレード交換、もしくは突き当て治具の作り直しなどの修理作業が発生することになる。これは、液晶表示パネルの単位時間当たりの生産数が下がることを意味するので、量産においては、そのような状況は避けなければならない。
【００４４】
一方、機械により液晶表示パネルをステージ２０にセットする場合、突き当て治具の外し忘れの心配はなくなるが、何らかの予期せぬ障害物、例えば割れてしまったガラス基板の破片や装置の一部品などが液晶表示パネル８２上もしくはステージ２０上に載っている可能性もある。この場合、液晶表示パネルの切断動作が進むと、上記と同様にブレードの損傷などが起こってしまう。
【００４５】
本実施形態に係るダイシング装置１０およびダイシング方法によれば、上述したように、切断動作を開始する際、第１ないし第４異物センサ６０ａ〜６０ｄによって、ステージ２０上の異物を検出している。そのため、たとえ突き当て治具等の異物をステージ２０上に置き忘れたとしても、突き当て治具がブレード５０に接する前に第１ないし第４異物センサ６０ａ〜６０ｄによって突き当て治具の存在を検出し、それに連動してステージ２０の移動を停止することができる。すなわち、第１ないし第４異物センサ６０ａないし６０ｄのいずれかの検出光が異物によって遮られ、受光器６１ｂに入射しない時は、コントローラ７０は、ステージ２０上に本来あってはいけないもの（異物、突き当て治具等）があると判断し、ステージ２０の移動を強制的に停止させる。その結果、突き当て治具等の異物とブレード５０との接触を避け、ブレード５０および突き当て治具の損傷を未然に防止することができる。これにより、ブレード５０や突き当て治具を交換する場合に比較して、生産性の低下に与える影響を非常に小さくすることができる。これは、パネル量産時に有効となる。
【００４６】
以上のように、本実施形態によれば、切断動作開始前にステージ上の異物を検出することができ、異物によるブレード等の損傷を未然に防止し、安全かつ安定した切断が可能な生産性の高いダイシング装置およびダイシング方法が得られる。
【００４７】
本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００４８】
上述した実施形態では、ステージが初期位置から分断座標位置まで左から右に移動することで、ステージ上のワークを切断する構成としているが、これに限らず、例えば、最初ブレードが切断位置よりも上方に移動した状態で、ステージが右端（分断座標位置）に移動し、その後、ブレードが切断位置まで下がり、続いて、ステージが右端から初期位置に移動してワークを切断する、という一連の切断動作としてもよい。この場合でも、前述した実施形態と同様に、最初にステージが初期位置からブレードに向かって移動する際に、異物センサによりステージ上の異物を検出する。突き当て治具のような異物がステージ上にあれば、この異物が異物センサの検出光を遮ることになるので、異物センサは突き当て治具を検出する。異物が検出された時点でステージの移動を停止し、初期位置まで戻す動作を組み合わせることにより、ブレードおよび突き当て治具の損傷発生を防止することができる。
【００４９】
異物センサは４つに限らず、少なくとも１つ設けられていればよい。また、本装置でダイシングする対象物、つまり、ワークは、液晶表示パネルに限るものではなく、２枚のガラス基板を貼り合わせたもの、あるいは他の板状の部材等に適用することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１０…ダイシング装置、１２…基台、２０…ステージ、２２…第１駆動機構、
２４…移動台、３０…載置面、４０…ダイシング溝、４２…第２駆動機構、
５０…ブレード、６０…異物センサ、６０ａ…第１異物センサ、
６０ｂ…第２異物センサ、６０ｃ…第３異物センサ、６０ｄ…第４異物センサ、
６１ａ…光出射器、６１ｂ…受光器、７０…コントローラ、８０…ワーク、
８２…液晶表示パネル、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４…ダイシングライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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