(57)【要約】      （修正有）【課題】切削ブレードの着脱を容易にすることができる切削装置を提供する。【解決手段】切削ブレード５を備えた切削手段、スピンドルハウジングに回転可能に支持された回転軸４２と、回転軸の前端部に嵌合して装着され切削ブレードを支持するマウンター６と、切削ブレードをマウンターに固定する固定フランジ７とを具備し、マウンターは、軸方向に摺動可能に支持するボス部６２と、ボス部の外周から径方向に突出して形成され前面に支持面を備えたツバ部６３と、ツバ部の後方側に設けられた円筒部６４とを具備し、ツバ部には支持面側に開口する吸引孔６３３が設けられ、円筒部には吸引孔と連通する連通路６４１が設けられており、円筒部に設けられた連通路がロータリージョイント８を介して吸引手段９に連通されており、マウンターと固定フランジとの間に負圧を作用させて固定フランジをマウンター側に吸引することによりブレードを固定する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する回転可能に構成された切削ブレードを備えた切削手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを加工送り方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、を具備する切削装置において、
該切削手段は、スピンドルハウジングに回転可能に支持された回転軸と、該回転軸の前端部に嵌合して装着され切削ブレードを支持するマウンターと、該マウンターに支持された切削ブレードを該マウンターに固定する固定フランジとを具備し、
該マウンターは、該固定フランジの中央部に形成された嵌合穴が嵌合し軸方向に摺動可能に支持するボス部と、該ボス部の外周から径方向に突出して形成され前面に支持面を備えたツバ部と、該ツバ部の後方側に設けられた円筒部とを具備し、該ツバ部には該支持面側に開口する吸引孔が設けられ、該円筒部には該吸引孔と連通する連通路が設けられており、該円筒部に設けられた該連通路がロータリージョイントを介して吸引手段に連通されており、
該吸引手段を作動して該ロータリージョイントと該連通路および該吸引孔を介して該マウンターと該固定フランジとの間に負圧を作用させて該固定フランジを該マウンター側に吸引することにより切削ブレードを該マウンターと該固定フランジとの間に固定する、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該ロータリージョイントと該吸引手段との間に配設され該ロータリージョイント側の圧力を検出する圧力センサーと、該圧力センサーからの検出圧力が所定値より高い場合には警報手段に警報信号を出力する制御手段を備えている、請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように複数のデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
半導体ウエーハをストリートに沿って切断する切削装置は、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する回転可能に構成された切削ブレードを備えた切削手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを加工送り方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、を具備している。切削手段は、スピンドルハウジングに回転可能に支持された回転軸と、該回転軸の先端に装着され切削ブレードの中央に形成された開口に挿入するボス部を備えたマウンターと、該マウンターのボス部の端部に形成された雄ネジに螺合する雌ネジを備えた固定フランジとからなり、切削ブレードの中央に形成された開口を支持フランジのボス部に嵌挿した後に、固定フランジの雌ネジを支持フランジのボス部の端部に形成された雄ネジに螺合することにより、切削ブレードをマウンターと固定フランジとによって挟持するように構成されている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１―３３９０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、切削ブレードは摩耗や欠けた際に新たな切削ブレードと交換するため、マウンターに対する切削ブレードの着脱が比較的頻繁に行われるが、上記従来の切削手段においては固定フランジをその都度螺合して締め付ける作業と固定フランジの締め付けを緩める作業をする必要があるため、生産効率が低下するという問題がある。
また、上記従来の切削手段においては、切削作業時における回転軸の回転による固定フランジの弛みの発生を防止するために、固定フランジおよびマウンターに形成されたネジは一般に回転軸の回転方向に対して逆ネジとなっているので、切削装置の稼働によって次第に固定フランジの締め付け力が増大するため、切削ブレードの交換時に固定フランジの締め付けを緩める作業が困難となる場合がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、切削ブレードの着脱を容易にすることができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する回転可能に構成された切削ブレードを備えた切削手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを加工送り方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、を具備する切削装置において、
該切削手段は、スピンドルハウジングに回転可能に支持された回転軸と、該回転軸の前端部に嵌合して装着され切削ブレードを支持するマウンターと、該マウンターに支持された切削ブレードを該マウンターに固定する固定フランジとを具備し、
該マウンターは、該固定フランジの中央部に形成された嵌合穴が嵌合し軸方向に摺動可能に支持するボス部と、該ボス部の外周から径方向に突出して形成され前面に支持面を備えたツバ部と、該ツバ部の後方側に設けられた円筒部とを具備し、該ツバ部には該支持面側に開口する吸引孔が設けられ、該円筒部には該吸引孔と連通する連通路が設けられており、該円筒部に設けられた該連通路がロータリージョイントを介して吸引手段に連通されており、
該吸引手段を作動して該ロータリージョイントと該連通路および該吸引孔を介して該マウンターと該固定フランジとの間に負圧を作用させて該固定フランジを該マウンター側に吸引することにより切削ブレードを該マウンターと該固定フランジとの間に固定する、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００８】
上記ロータリージョイントと吸引手段との間に配設されロータリージョイント側の圧力を検出する圧力センサーと、該圧力センサーからの検出圧力が所定値より高い場合には警報手段に警報信号を出力する制御手段を備えていることが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による切削装置においては、切削ブレードを備えた切削手段は、スピンドルハウジングに回転可能に支持された回転軸と、回転軸の前端部に嵌合して装着され切削ブレードを支持するマウンターと、該マウンターに支持された切削ブレードをマウンターに固定する固定フランジとを具備し、マウンターは、固定フランジの中央部に形成された嵌合穴が嵌合し軸方向に摺動可能に支持するボス部と、ボス部の外周から径方向に突出して形成され前面に支持面を備えたツバ部と、ツバ部の後方側に設けられた円筒部とを具備し、ツバ部には支持面側に開口する吸引孔が設けられ、円筒部には吸引孔と連通する連通路が設けられており、円筒部に設けられた連通路がロータリージョイントを介して吸引手段に連通されており、吸引手段を作動してロータリージョイントと連通路および吸引孔を介してマウンターと固定フランジとの間に負圧を作用させて固定フランジをマウンター側に吸引することにより切削ブレードをマウンターと固定フランジとの間に固定するので、切削ブレードの交換に際しては、吸引手段による負圧の供給を解除して固定フランジをマウンターのボス部に対して嵌合および引き抜くだけでよいため、専用工具が不要であるとともに熟練を要することなく容易に作業することができる。そして、切削ブレードを交換したら吸引手段を作動してロータリージョイントと連通路および吸引孔を介してマウンターと固定フランジとの間に負圧を作用させて固定フランジをマウンター側に吸引することにより切削ブレードをマウンターと固定フランジとの間に固定することができるので、切削ブレードを効率よく交換することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置を構成する切削ブレード装着機構の斜視図。
【図３】図２に示す切削ブレード装着機構の断面図。
【図４】図２および図３に示す切削ブレード装着機構に装着する切削ブレードとしてのハブブレードの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル３が加工送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に装着された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の表面である載置面上に被加工物である例えば円形状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない加工送り手段によって矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。
【００１３】
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆動される回転軸４２と、該回転軸４２に装着された切削ブレード４３とを具備している。
【００１４】
ここで、切削ブレード４３および該切削ブレード４３を回転軸４２に装着するための切削ブレード装着機構について、図２および図３を参照して説明する。
なお、図２および図３に示す実施形態における切削ブレード４３は、環状の切れ刃のみからなる所謂ワッシャーブレードである。
【００１５】
図２および図３に示す切削ブレード装着機構５は、回転軸４２の前端部（図３において左端部）に装着され切削ブレード４３を支持するマウンター６と、該マウンター６に支持された切削ブレード４３をマウンター６に固定する固定フランジ７を具備している。このマウンター６は、中心部に回転軸４２の前端部と嵌合する内周面がテーパ状に形成された嵌合穴６１を備え、該嵌合穴６１を回転軸４２のテーパ状に形成された先端部に嵌合して装着される。マウンター６は、固定フランジ７を軸方向に摺動可能に支持するボス部６２と、該ボス部６２の外周から径方向に突出して形成されたツバ部６３と、該ツバ部６３の後方側に設けられた円筒部６４とを具備している。ツバ部６３の前面（図３において左側の面）における外周部には環状の支持面６３１が設けられており、該支持面６３１の中心側に上記切削ブレード４３の内径と対応する内径の内周面を有する嵌合凹部６３２が形成されている。このように形成されたツバ部６３には、上記嵌合凹部６３２に開口する吸引孔６３３が設けられている。また、マウンター６を構成する円筒部６４には吸引孔６３３と連通する連通路６４１が設けられているとともに、外周面に連通路６４１が開口する環状溝６４２が形成されている。
【００１６】
上記マウンター６を構成するボス部６２に支持される固定フランジ７は、ボス部６２の外周面と対応する内径の内周面を有する嵌合穴７１を備えており、この嵌合穴７１をボス部６２に嵌合することにより、ボス部６２に軸方向に摺動可能に支持される。この固定フランジ７は、後面であるマウンター６側の面における外周部に上記ツバ部６３の前面における外周部に形成された環状の支持面６３１と対応する環状の支持面７２が設けられており、該支持面７２の中心側に上記切削ブレード４３の内径と対応する外径の外周面を有し上記マウンター６を構成するツバ部６３に設けられた嵌合凹部６３２と嵌合する嵌合凸部７３が設けられている。
【００１７】
上記マウンター６を構成する円筒部６４は、スピンドルハウジング４１の前端に装着されるロータリージョイント８に回転可能に嵌合される。環状の取付け部８１と、該環状の取付け部８１から突出して形成され上記円筒部６４と嵌合する筒状の回転支持部８２とからなっている。環状の取付け部８１には複数のボルト挿通穴８１１が設けられており、このボルト挿通穴８１１に締結ボルト８０を挿通しスピンドルハウジング４１に設けられた雌ネジ穴４１１に螺合することにより、ロータリージョイント８をスピンドルハウジング４１の前端に装着する。ロータリージョイント８を構成する回転支持部８２には、図３に示すように内面に開口する流通路８２１が設けられている。このように回転支持部８２の内面に開口する流通路８２１は、マウンター６を構成する円筒部６４の外周面に形成された環状溝６４２と連通するようになっている。
【００１８】
このように構成されたロータリージョイント８の流通路８２１は、図３に示すように吸引手段９に連通されている。吸引手段９は、吸引源９１と、該吸引源９１とロータリージョイント８の流通路８２１とを連通する吸引パイプ９２に配設された電磁三方向弁９３とを具備している。この電磁三方向弁９３は、吸引源９１側とロータリージョイント８側とを連通する第１の形態と、吸引源９１側とロータリージョイント８側とを遮断してロータリージョイント８側を大気に開放する第２の形態に作動することができる。なお、図示の実施形態においては電磁三方向弁９３と流通路８２１とを連通する吸引パイプ９２にロータリージョイント８側の圧力を検出する圧力センサー９４が配設されており、該圧力センサー９４は検出した圧力信号を制御手段１０に送る。制御手段１０は、圧力センサー９４によって検出された圧力が例えば０．０２ＭＰａより高い場合には警報手段１０１に警報信号を出力する。なお、制御手段１０には、入力手段１０２から切削ブレードの固定信号や切削ブレードの交換信号や作業開始信号等が入力されるようになっている。また、制御手段１０は、入力手段１０２からの切削ブレードの固定信号や切削ブレードの交換信号に基づいて電磁三方向弁９３を制御するようになっている。
【００１９】
図示の実施形態における切削ブレード装着機構５は以上のように構成されており、以下組み付け手順について図２および図３を参照して説明する。
先ず、ロータリージョイント８の環状の取付け部８１および筒状の回転支持部８２を回転軸４２の前端部に挿通し、環状の取付け部８１に設けられた複数のボルト挿通穴８１１に締結ボルト８０を挿通してスピンドルハウジング４１に設けられた雌ネジ穴４１１に螺合することにより、ロータリージョイント８をスピンドルハウジング４１の前端に装着する。次に、図３に示すようにマウンター６の嵌合穴６１を回転軸４２の前端部に嵌合するとともに、円筒部６４をロータリージョイント８の筒状の回転支持部８２に回転可能に嵌合する。そして、回転軸４２の先端部外周に形成された雄ネジ４２１に締め付けナット１１を螺合することにより、マウンター６を回転軸４２の先端部に固定する。次に、固定フランジ７の嵌合凸部７３に環状の切削ブレード４３を嵌合し、固定フランジ７の嵌合穴７１をマウンター６のボス部６２に嵌合するとともに、固定フランジ７の嵌合凸部７３をマウンター６の嵌合凹部６３２に嵌合する。
【００２０】
上述したように固定フランジ７の嵌合凸部７３に切削ブレード４３を嵌合し、固定フランジ７の嵌合穴７１をマウンター６のボス部６２に嵌合するとともに、固定フランジ７の嵌合凸部７３をマウンター６の嵌合凹部６３２に嵌合したならば、オペレータが入力手段１０２から切削ブレードの固定信号を入力すると、制御手段１０は吸引手段９の電磁三方向弁９３を吸引源９１側とロータリージョイント８側とを連通する第１の形態に作動せしめる。この結果、吸引源９１が吸引パイプ９２、ロータリージョイント８の回転支持部８２に設けられた流通路８２１、マウンター６の円筒部６４に設けられた環状溝６４２および連通路６４１、マウンター６を構成するツバ部６３に設けられた吸引孔６３３を介して嵌合凹部６３２と連通する。従って、嵌合凹部６３２と嵌合している固定フランジ７の嵌合凸部７３に負圧が作用し、固定フランジ７がマウンター６のツバ部６３側に吸引されるので、切削ブレード４３がマウンター６のツバ部６３に形成された環状の支持面６３１と固定フランジ７に形成された環状の支持面７２との間に挟持固定される。
【００２１】
上述したように切削ブレード４３がマウンター６のツバ部６３と固定フランジ７との間に挟持固定された状態を維持するには、マウンター６のツバ部６３に設けられた嵌合凹部６３２と嵌合している固定フランジ７の嵌合凸部７３に作用する負圧を例えば０．０２ＭＰａ以下に保持する必要がある。図示の実施形態においては、吸引手段９を構成する電磁三方向弁９３と流通路８２１とを連通する吸引パイプ９２にロータリージョイント８側の圧力を検出する圧力センサー９４が配設されており、固定フランジ７の嵌合凸部７３に作用する負圧の圧力が検出され、検出した圧力信号が制御手段１０に送られている。そして、制御手段１０は、圧力センサー９４からの圧力信号が例えば０．０２ＭＰａより高い場合には、切削ブレード４３がマウンター６のツバ部６３と固定フランジ７との間に挟持固定された状態を維持することは困難であると判断し、警報手段１０１に警報信号を出力する。
【００２２】
次に、切削ブレード４３を交換するために、オペレータが入力手段１０２から切削ブレードの交換信号を入力すると、制御手段１０は吸引手段９の電磁三方向弁９３をロータリージョイント８側を大気に開放する第２の形態に作動せしめる。この結果、マウンター６のツバ部６３に設けられた嵌合凹部６３２と嵌合している固定フランジ７の嵌合凸部７３に作用している負圧がマウンター６を構成するツバ部６３に設けられた吸引孔６３３、マウンター６の円筒部６４に設けられた連通路６４１および環状溝６４２、ロータリージョイント８の回転支持部８２に設けられた流通路８２１、電磁三方向弁９３を介して大気に解放される。従って、固定フランジ７をマウンター６のボス部６２から容易に抜き取ることができ、固定フランジ７の嵌合凸部７３に嵌合している切削ブレード４３を容易に取り外すことができる。そして、新しい切削ブレード４３を固定フランジ７の嵌合凸部７３に嵌合し、固定フランジ７の嵌合穴７１をマウンター６のボス部６２に嵌合するとともに、固定フランジ７の嵌合凸部７３をマウンター６の嵌合凹部６３２に嵌合した後、オペレータが入力手段１０２から切削ブレードの固定信号を入力することにより、上述したようにマウンター６のツバ部６３に形成された環状の支持面６３１と固定フランジ７に形成された環状の支持面７２との間に挟持固定する。このように、切削ブレード４３の交換に際しては、固定フランジ７をマウンター６のボス部６２に対して嵌合および引き抜くだけでよいので、専用工具が不要であるとともに熟練を要することなく容易に作業することができる。
【００２３】
次に、切削ブレードが基台と該基台の外周部に配設された環状の切れ刃とからなる所謂ハブブレードの場合について、図４を参照して説明する。
図４に示すハブブレードからなる切削ブレード４３０は、円盤状の基台４３１と該基台４３１の片側側面の外周部に配設された環状の切れ刃４３２とからなっている。基台４３１は、アルミニウムによって形成されその中心部には上記マウンター６のボス部６２の外周面と対応する内径の内周面を有する嵌合穴４３１aが設けられているとともに、上記固定フランジ７の嵌合凸部７３と対応する嵌合凸部４３１ｂが設けられている。切れ刃４３２は、例えば１０μ程度のダイヤモンド砥粒が電鋳によって形成されている。このように構成されたハブブレードからなる切削ブレード４３０は、円盤状の基台４３１が上記固定フランジ７と同様の機能を有する。即ち、円盤状の基台４３１の嵌合穴４３１aをマウンター６のボス部６２に嵌合するとともに、嵌合凸部４３１ｂをマウンター６の嵌合凹部６３２に嵌合することにより、上記固定フランジ７と同様の機能を有することになる。
【００２４】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表面に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の状態を確認したりするための撮像機構１２を具備している。この撮像機構１２は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像機構１２によって撮像された画像を表示する表示手段１３を具備している。
【００２５】
図示の実施形態における切削装置は、被加工物としての半導体ウエーハＷをストックするカセット１４を具備している。半導体ウエーハＷは、ステンレス鋼等の金属材によって形成された環状のフレームＦに装着されたダイシングテープＴの表面に貼着された状態で、上記カセット１４に収容される。なお、カセット１４は、図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル１５上に載置される。
【００２６】
図示の実施形態における切削装置は、カセット１４に収容された被加工物としての半導体ウエーハＷ（環状のフレームＦに装着されたダイシングテープＴの表面に貼着された状態）を被加工物仮置き手段１６に搬出する被加工物搬出手段１７と、該被加工物搬出手段１７によって搬出された半導体ウエーハＷを上記チャックテーブル３上に搬送する第１の被加工物搬送手段１８と、チャックテーブル３で切削加工された半導体ウエーハＷを洗浄する洗浄手段１９と、チャックテーブル３で切削加工された半導体ウエーハＷを洗浄手段１９へ搬送する第２の被加工物搬送手段２０を具備している。
【００２７】
次に、上述した切削装置の加工処理動作について簡単に説明する。
なお、切削装置による切削加工を実施するに際しては、オペレータが入力手段１０２から作業開始信号を入力すると、制御手段１０は吸引手段９の電磁三方向弁９３を吸引源９１側とロータリージョイント８側とを連通する第１の形態に作動せしめる。この結果、上述したように吸引源９１が吸引パイプ９２、ロータリージョイント８の回転支持部８２に設けられた流通路８２１、マウンター６の円筒部６４に設けられた環状溝６４２および連通路６４１、マウンター６を構成するツバ部６３に設けられた吸引孔６３３を介して嵌合凹部６３２と連通する。従って、嵌合凹部６３２と嵌合している固定フランジ７の嵌合凸部７３に負圧が作用し、固定フランジ７がマウンター６のツバ部６３側に吸引されるので、切削ブレード４３がマウンター６のツバ部６３に形成された環状の支持面６３１と固定フランジ７に形成された環状の支持面７２との間に挟持固定される。なお、ハブブレードからなる切削ブレード４３０を用いる場合は、切削ブレード４３０の嵌合凸部４３１ｂがマウンター６のツバ部６３側に吸引されて固定される。
【００２８】
次に、カセット１４の所定位置に収容された環状のフレームＦに装着されたダイシングテープＴの表面に貼着された半導体ウエーハＷ（以下、単に半導体ウエーハＷという）は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル１５が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出手段１７が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハＷを被加工物仮置き手段１６に搬出する。被加工物仮置き手段１６に搬出された半導体ウエーハＷは、ここで位置合わせが行われた後に第１の被加工物搬送手段１８の旋回動作によって上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の載置面に搬送され、図示しない吸引手段の吸引作用によって吸着チャック３２に吸引保持される。このようにして半導体ウエーハＷを吸引保持したチャックテーブル３は、撮像機構１２の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像機構１２の直下に位置付けられると、撮像機構１２によって半導体ウエーハＷに形成されている分割予定ラインが検出され、スピンドルユニット４の割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われる。
【００２９】
その後、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方法に所定量切り込み送りし、所定の方向に回転させつつ半導体ウエーハＷを吸引保持したチャックテーブル３を加工送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の加工送り速度で移動することにより、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハＷは切削ブレード４３により所定の分割予定ラインに沿って切断される（切削工程）。この切削工程を半導体ウエーハＷに形成された全ての分割予定ラインに沿って実施することにより、半導体ウエーハＷは個々の半導体チップに分割される。分割された半導体チップは、ダイシングテープＴの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームＦに支持された半導体ウエーハＷの状態が維持されている。このようにして半導体ウエーハＷの切断が終了した後、半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル３は、最初に半導体ウエーハＷを吸引保持した位置に戻され、ここで図示しない吸引手段の吸引作用が断たれ、半導体ウエーハＷの吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハＷは、第２の被加工物搬送手段２０によって洗浄手段１９に搬送され、ここで洗浄される。このようにして洗浄された半導体ウエーハＷは、第１の被加工物搬送手段１８によって被加工物仮置き手段１６に搬送される。そして、半導体ウエーハＷは、被加工物搬出手段１７によってカセット１４の所定位置に収納される。
【符号の説明】
【００３０】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
３１：吸着チャック支持台
３２：吸着チャック
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転軸
５：切削ブレード装着機構
６：マウンター
６２：ボス部
６３：ツバ部
６３１:支持面
６３２：嵌合凹部
６３３：吸引孔
６４：円筒部
６４１：連通路
６４２：環状溝
７：固定フランジ
７２：支持面
７３：嵌合凸部
８：ロータリージョイント
８２：回転支持部
８２１：流通路
９：吸引手段
９１：吸引源
９２：吸引パイプ
９３：電磁三方向弁
１０：制御手段
【図１】
2015023222.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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