(57)【要約】【課題】電子機器等を回路基板に接続する際のネジの締付け、取り外しによって、切削屑などの異物が回路基板に落下することを防ぐ、及びそのような基板端子金物を提供すること。【解決手段】屈曲された板状体からなり、回路基板への固定用の固定爪部を備えている基板端子金物であって、前記板状体から形成される複数の壁面の中の一壁面に当該壁面の外部側から内部側に貫通する透孔が形成されていると共に、当該壁面の内部側に前記透孔に挿通する中空部を備え、内周壁に雌ネジ部が形成されている有底の筒状体が取り付けられている基板端子金物。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈曲された板状体からなり、回路基板への固定用の固定爪部を備えている基板端子金物であって、
前記板状体から形成される複数の壁面の中の一壁面に当該壁面の外部側から内部側に貫通する透孔が形成されていると共に、
当該壁面の内部側に前記透孔に挿通する中空部を備え、内周壁に雌ネジ部が形成されている有底の筒状体が配備されている
ことを特徴とする基板端子金物。
【請求項２】
前記有底の筒状体は、前記透孔が形成されている前記壁面と一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板端子金物。
【請求項３】
前記有底の筒状体は、前記透孔が形成されている前記壁面の前記内部側に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の基板端子金物。
【請求項４】
前記固定爪部が、前記板状体から形成される複数の壁面の中で前記基板端子金物の側壁を構成する前記壁面の下端側に形成されていて、
前記透孔が形成されている前記壁面が、前記側壁の上端側に連接されている前記基板端子金物の頂板を形成する壁面である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の基板端子金物。
【請求項５】
前記頂板が斜め下向きに傾斜して配置されており、前記筒状体が、当該頂板の傾きに対応して斜め下方向に向かって傾斜して配置されている
ことを特徴とする請求項４記載の基板端子金物。
【請求項６】
前記固定爪部が、前記板状体から形成される複数の壁面の中で前記基板端子金物の側壁を構成する前記壁面の下端側に形成されていて、
前記透孔が形成されている前記壁面が前記側壁である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の基板端子金物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器等のリード線等の接続端子をプリント基板などの回路基板へ接続するための基盤端子金物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等の接続端子をプリント基板などの回路基板へ接続する際、基板端子が使用されている。
【０００３】
基板端子にはネジ孔が設けられている。ネジ孔は、バーリング加工によって金属薄板に形成されたフランジの内部に雌ねじを形成したものが知られている。また、透孔を有する薄板にナットを取り付けて形成したものも知られている。
【０００４】
これらのネジ孔はいずれも貫通孔となっている。このため、電子機器等の接続端子をネジとネジ孔で締結する場合、ネジを止めたり、外したりするときに、切削屑などの異物がネジ孔を介して下側に位置する回路基板に落下することが起こり得る。このような事態が生じると、回路基板のショートなどの原因になるおそれがある。
【０００５】
自動車など今日の工業製品には、コンピュータ制御される電子機器等の精密機器が数多く搭載されている。これらの電子機器を回路基板に接続するのに基板端子が使用されている。
【０００６】
上述した切削屑などの異物がネジ孔を介して回路基板に落下することによる回路基板のショートなどの不具合は、製品の品質に係わる事項である。そこで、そのような不具合の発生を防ぐための改善が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２０７１６２号公報
【特許文献２】特開平６−１８８０３６号公報
【特許文献２】特開２０１３−５４８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明は、電子機器等を回路基板に接続する際のネジの締付け、取り外しによって、切削屑などの異物が回路基板に落下することを防止できる基板端子金物を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、以下の発明を提案する。
【００１０】
請求項１の発明は、
屈曲された板状体からなり、回路基板への固定用の固定爪部を備えている基板端子金物であって、
前記板状体から形成される複数の壁面の中の一壁面に当該壁面の外部側から内部側に貫通する透孔が形成されていると共に、
当該壁面の内部側に前記透孔に挿通する中空部を備え、内周壁に雌ネジ部が形成されている有底の筒状体が配備されている
ことを特徴とする基板端子金物
である。
【００１１】
請求項２記載の発明は、
前記有底の筒状体は、前記透孔が形成されている前記壁面と一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板端子金物
である。
【００１２】
請求項３記載の発明は、
前記有底の筒状体は、前記透孔が形成されている前記壁面の前記内部側に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の基板端子金物
である。
【００１３】
請求項４記載の発明は、
前記固定爪部が、前記板状体から形成される複数の壁面の中で前記基板端子金物の側壁を構成する前記壁面の下端側に形成されていて、
前記透孔が形成されている前記壁面が、前記側壁の上端側に連接されている前記基板端子金物の頂板を形成する壁面である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の基板端子金物
である。
【００１４】
請求項５記載の発明は、
前記頂板が斜め下向きに傾斜して配置されており、前記筒状体が、当該頂板の傾きに対応して斜め下方向に向かって傾斜して配置されている
ことを特徴とする請求項４記載の基板端子金物
である。
【００１５】
請求項６記載の発明は、
前記固定爪部が、前記板状体から形成される複数の壁面の中で前記基板端子金物の側壁を構成する前記壁面の下端側に形成されていて、
前記透孔が形成されている前記壁面が前記側壁である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の基板端子金物
である。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、電子機器等を回路基板に接続する際のネジの締付け、取り外しによって、切削屑などの異物が回路基板に落下することを防止できる基板端子金物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の第一の実施形態の基板端子金物の形態１を表す斜視図である。
【図２】図１図示の基板端子金物の正面図である。
【図３】図１図示の基板端子金物のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１図示の基板端子金物の使用例を表す図である。
【図５】この発明の第一の実施形態の基板端子金物の形態２を表す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は内部構造を説明する一部を省略した断面図である。
【図６】この発明の第二の実施形態の基板端子金物の形態１を表す斜視図である。
【図７】この発明の第二の実施形態の基板端子金物の形態２を表す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は内部構造を説明する一部を省略した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１乃至図４は、この発明の第一の実施形態の一例を表す図である。
【００２０】
第一の実施形態における基板端子金物１ａは、板状体が屈曲されてなるものである。
【００２１】
図示の例では、金属薄板１０がプレス加工などによってコ字状に屈曲され、頂板２と、側壁３、３という３面の壁面を有する構造になっている。
【００２２】
図示の実施形態では、側壁３、３の下端側にはプリント基板などの回路基板への固定用の固定爪部である固定爪４、４が備えられている。そして、側壁３、３の上端側に頂板２が連接されている。
【００２３】
図示の実施形態では、頂板２に、頂板２の外部側から内部側に貫通する透孔６が形成されている。
【００２４】
そして、頂板２の内部側に透孔６に連通する中空部を備え、内周壁に雌ネジ部７が形成されている筒状体５が配備されている。筒状体５は、底面５ａを有する有底の筒状体である。
【００２５】
前記のような構造は、例えば、絞り加工によって頂板２の中央部に図３図示のような、底面５ａが閉塞している円筒形状の凹部を形成させ、転造タップ加工によって前記凹部の内面に雌ネジ７を形成することによって成形することができる。頂板２と一体的に有底の筒状体５が形成されているものである。
【００２６】
あるいは、図示していないが、頂板２の中央部を穿設して透孔６を設け、透孔６に連通する中空部を備え、内周壁に雌ネジ部７が形成されている袋ナットを頂板２の内部側に取り付けて筒状体５を形成することもできる。有底の筒状体５を、頂板２とは別体のものとする構造である。
【００２７】
図４は、基板端子金物１ａを用いて、電子機器等の接続端子を回路基板に接続する状態を表す概念図である。
【００２８】
電子機器等の接続端子８は、筒状体５の雌ネジ７に雄ネジ９が螺合されることによって、基板端子金物１ａに取り付けられる。
【００２９】
雄ネジ９を雌ネジ７に矢印１１の方向へ締め付ける際、又は雄ネジ９を雌ネジ７から矢印１２の方向へ取り外す際、雌ネジ７及び雄ネジ９から金属片など切削による異物が発生することがある。異物が発生した場合でも、筒状体５は上述したように底面５ａが閉塞されていることにより、当該異物は筒状体５にとどまる。そこで、金属片など切削による異物が、図４中、基板端子金物１ａの下側に落下することはない。
【００３０】
そこで、前記異物が前記回路基板（非図示）などに落下することを未然に防止できる。
【００３１】
図５（ａ）、（ｂ）は、第一の実施形態の他の一例を表す図である。
【００３２】
図５（ａ）、（ｂ）図示の実施の形態では、頂板２が図１〜図４の実施の形態のように水平ではなく、斜め下向きに傾斜して配置されている。
【００３３】
そこで、頂板２の内部側に形成されている筒状体５も、図１〜図４の実施の形態のように鉛直方向に向かって伸びる構造ではなく、頂板２の傾きに対応して斜め下方向に向かって傾斜して配置されている。
【００３４】
図５（ａ）、（ｂ）図示の基板端子金物１ｂの機能は、図１〜図４５を用いて説明した基板端子金物１ａと同様である。そこで、基板端子金物１ａと共通する構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３５】
（実施の形態２）
図６はこの発明の第二の実施形態の一例を表す図である。第一の実施形態の基板端子金物１ａと共通する構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３６】
本実施形態の基板端子金物１ｃでは、下端側にプリント基板などの回路基板への固定用の固定爪部である固定爪４、４が備えられている側壁３、３の中の一方の側壁３に、当該側壁３の外部側から内部側に貫通する透孔６が形成されている。
【００３７】
そして、当該側壁３の内部側に透孔６に連通する中空部を備え、内周壁に雌ネジ部７が形成されている筒状体５が配備されている。筒状体５は、底面５ｂを有する有底の筒状体である。
【００３８】
すなわち、第一の実施形態の基板端子金物１ａでは、頂板２の外部側から内部側に貫通する透孔６が形成され、当該頂板２の内部側に有底の筒状体５が配備されていた。この第二の実施形態の基板端子金物１ｃでは、側壁３の外部側から内部側に貫通する透孔６が形成され、当該側壁３の内部側に有底の筒状体５が配備されている点が、第一の実施形態と異なる。
【００３９】
このような構造の成形方法や、このような構造によって発揮される作用、効果は第一の実施形態の場合と同様である。
【００４０】
電子機器等の接続端子８は、図４を用いて説明した場合と同じように、筒状体５の雌ネジ７に雄ネジ９が螺合されることによって、基板端子金物１ｃに取り付けられる。
【００４１】
雄ネジ９を雌ネジ７に矢印１３の方向へ締め付ける際、又は雄ネジ９を雌ネジ７から矢印１４の方向へ取り外す際、雌ネジ７及び雄ネジ９から金属片など切削による異物が発生しても、当該異物は筒状体５の内部に留まる。筒状体５は上述したように、前記他方の側板３に対向する側の底面５ｂが閉塞されているからである。
【００４２】
そこで、前記異物が前記回路基板（非図示）などに落下することを未然に防ぐことができる。
【００４３】
図７（ａ）、（ｂ）は、第二の実施形態の他の一例を表す図である。
【００４４】
図７（ａ）、（ｂ）図示の実施形態の基板端子金物１ｄは、頂板２を備えていない。一方、筒状体５が内部側に形成されている側壁３と、筒状体５が伸びる方向に伸びる２枚の側壁３、３とを備えている。
【００４５】
また、図６の実施形態では筒状体５の底面側に存在していた側壁３を備えていない。
【００４６】
図７（ａ）、（ｂ）図示の基板端子金物１ｄの機能も、図１〜図６を用いて説明した本発明の１ａ、１ｂ、１ｃと同様であるので、共通する構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００４７】
以上、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲において種々の形態に変更可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ  基板端子金物
２  頂板
３  側壁
４  固定爪
５  筒状体
５ａ、５ｂ  筒状体の底面
６  透孔
７  雌ネジ
８  接続端子
９  雄ネジ
１０  金属薄板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2015035410.tif 000006
【図５】
2015035410.tif 000007
【図６】
2015035410.tif 000008
【図７】
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