(57)【要約】【課題】  従来よりも平坦に板状被加工物を研削し得る保持治具を提供することである。【解決手段】  吸着テーブル上に載置され板状物を保持する保持治具であって、板状物を保持する第一面と該第一面の背面の第二面とを有するシリコン基板からなる本体と、該本体の該第一面に形成された複数の溝と、一端が該溝に連通するとともに他端が該第二面に形成された吸引口に連通する治具吸引路と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着テーブル上に載置され板状物を保持する保持治具であって、
板状物を保持する第一面と該第一面の背面の第二面とを有するシリコン基板からなる本体と、
該本体の該第一面に形成された複数の溝と、
一端が該溝に連通するとともに他端が該第二面に形成された吸引口に連通する治具吸引路と、
を備えたことを特徴とする保持治具。
【請求項２】
請求項１記載の保持治具を用いた板状物の加工方法であって、
吸着テーブルの吸着面で該保持治具の該第二面を保持する治具保持ステップと、
該吸着テーブルに保持された該保持治具の該第一面を研削砥石を有する研削手段で研削して、該研削砥石の研削面と該保持治具の該第一面とを平行にする平行出しステップと、
該平行出しステップを実施した後、該保持治具上に板状物を載置して該保持治具を介して該吸着テーブルで板状物を保持する板状物保持ステップと、
該板状物保持ステップを実施した後、該研削手段で板状物を研削する研削ステップと、
を備えたことを特徴とする板状物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状物を保持する保持治具及び該保持治具を用いた板状物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウェーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシング装置（切削装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電子機器に広く利用されている。
【０００３】
ウェーハの裏面を研削する研削装置は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハの厚みを計測する厚み計測手段とを備え、ウェーハの厚みを常時検出しながらウェーハを所望の厚みに研削することができる（特許第２９９３８２１号公報参照）。
【０００４】
研削装置のチャックテーブルを新たなチャックテーブルに交換した際、又は研削ホイールを新たな研削ホイールに交換した際等においては、ポーラスセラミックス等の多孔性部材により形成されたチャックテーブルの吸引保持面と研削砥石の研削面とを平行にすべく、吸引保持面を研削砥石によって研削する所謂セルフグラインドを実施している（例えば、特開２００８−１１４３３６号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第２９９３８２１号公報
【特許文献２】特開２００８−１１４３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、セルフグラインドを行ってもチャックテーブルの金属枠体と吸引保持部との熱膨張係数の違いによりチャックテーブルには僅かながら歪みが生じて、チャックテーブルで保持されたウェーハ等の板状被加工物を研削しても完全には平坦に形成できず、更なる改善が要望されている。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、従来よりも平坦に板状被加工物を研削し得る保持治具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明によると、吸着テーブル上に載置され板状物を保持する保持治具であって、板状物を保持する第一面と該第一面の背面の第二面とを有するシリコン基板からなる本体と、該本体の該第一面に形成された複数の溝と、一端が該溝に連通するとともに他端が該第二面に形成された吸引口に連通する治具吸引路と、を備えたことを特徴とする保持治具が提供される。
【０００９】
請求項２記載の発明によると、請求項１記載の保持治具を用いた板状物の加工方法であって、吸着テーブルの吸着面で該保持治具の該第二面を保持する治具保持ステップと、該吸着テーブルに保持された該保持治具の該第一面を研削砥石を有する研削手段で研削して、該研削砥石の研削面と該保持治具の該第一面とを平行にする平行出しステップと、該平行出しステップを実施した後、該保持治具上に板状物を載置して該保持治具を介して該吸着テーブルで板状物を保持する板状物保持ステップと、該板状物保持ステップを実施した後、該研削手段で板状物を研削する研削ステップと、を備えたことを特徴とする板状物の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の保持治具は、本体の第一面に形成した複数の溝と、一端が溝に連通するとともに他端が本体の第二面に形成された吸引口に連通する治具吸引路を有しているため、吸着テーブル上に保持治具を介して板状物を吸着保持することができる。保持治具がシリコンから形成されているため、吸着テーブルで保持治具を吸着保持した状態で研削ホイールによるセルフグラインドを実施できる。
【００１１】
よって、吸着テーブルの金属枠体と吸着部との熱膨張係数の違いにより吸着テーブルに僅かながらに歪みが生じていても、板状物を保持する保持面となる保持治具の第一面は研削砥石の研削面と平行に形成されるため、従来より平坦に板状物を研削し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（Ａ）は保持治具の表面側斜視図、図１（Ｂ）は保持治具の裏面側斜視図である。
【図２】保持治具の断面図である。
【図３】治具保持ステップを示す断面図である。
【図４】平行出しステップを示す一部断面側面図である。
【図５】板状物保持ステップを示す断面図である。
【図６】研削ステップを示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ）を参照すると、本発明実施形態に係る保持治具１０の表面側斜視図が示されている。保持治具１０は、ウェーハ等の板状物（板状被加工物）を保持する第一面（表面）１２ａと該第一面１２ａの背面の第二面（裏面）１２ｂを有するシリコン基板からなる本体１２を含んでいる。
【００１４】
図１（Ａ）に示されるように、本体１２の第一面１２ａには、外周縁には達しない複数の溝１４が形成されており、図１（Ｂ）に示すように、本体１２の裏面１２ｂには吸引口１６が開口している。図２の断面図に示すように、本体１２には一端が複数の溝１４に連通するとともに他端が第二面１２ｂに形成された吸引口１６に連通する治具吸引路１８が形成されている。
【００１５】
本体１２の表面１２ａに形成された溝１４の数や幅、深さ、パターンは任意であり、同心円状の溝でも良い。複数の溝１４が保持治具１０の外周縁には達しないことが重要である。
【００１６】
次に、上述した保持治具１０を使用した板状物の加工方法について図３乃至図６を参照して説明する。図３を参照すると、保持治具１０を吸着テーブル（チャックテーブル）２０で吸着保持する治具保持ステップの断面図が示されている。
【００１７】
吸着テーブル２０はＳＵＳ等から形成された金属製の枠体２２と、枠体２２の凹部２３中に嵌合されたポーラスセラミックス等の多孔性部材から形成された吸着保持部２４とから構成される。
【００１８】
枠体２２の中心部には吸着保持部２４を電磁弁２８を介して吸引源３０に選択的に接続する吸引路２６が形成されている。更に、枠体２２の外周部には環状の治具吸引路３２が形成されており、この治具吸引路３２は吸引路３４及び電磁弁３６を介して吸引源３０に選択的に接続される。
【００１９】
保持治具１０を吸着テーブル２０で吸着保持するには、保持治具１０を吸着テーブル２０上に搭載し、電磁弁３６を連通位置に切り替えて環状の治具吸引路３２を吸引源３０に接続することにより、保持治具１０は吸着テーブル２０により吸着保持される（治具保持ステップ）。
【００２０】
治具保持ステップを実施した後、吸着テーブル２０に保持された保持治具１０の第一面１２ａを研削砥石を有する研削手段で研削して、研削砥石の研削面と保持治具１０の第一面１２ａとを平行にする平行出しステップを実施する。
【００２１】
この平行出しステップは、図４に示すような研削装置の研削ユニット（研削手段）４０を用いて実施する。図４において、研削ユニット４０は、図示しないモータにより回転駆動されるスピンドル４２と、スピンドル４２の先端部に固定されたホイールマウント４４と、ホイールマウント４４に着脱可能に装着された研削ホイール４６とを含んでいる。研削ホイール４６は、環状のホイール基台４８と、ホイール基台４８の下面外周部に環状に配設された複数の研削砥石５０とから構成される。
【００２２】
平行出しステップでは、保持治具１０を吸着保持した吸着テーブル２０を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転し、研削ホイール４６を例えば６０００ｒｐｍで回転するとともに、図示しない研削ユニット送り機構を駆動して研削ユニット４０を下降させ、研削砥石５０を保持治具１０の第一面１２ａに接触させる。
【００２３】
そして、研削ホイール４６の研削砥石５０を保持治具１０の第一面１２ａに所定の荷重で押圧することにより保持治具１０の第一面１２ａを研削し、研削砥石５０の研削面５０ａと保持治具１０の第一面１２ａとを平行にする（平行出しステップ）。
【００２４】
平行出しステップを実施した後、図５に示すように、保持治具１０上にウェーハ等の板状物１１を載置して、保持治具１０を介して吸着テーブル２０で板状物１１を保持する板状物保持ステップを実施する。
【００２５】
この板状物保持ステップでは、電磁弁２８，３６とも連通位置に切り替えて、吸着テーブル２０で保持治具１０を吸引保持するとともに、保持治具１０の複数の溝１４に負圧を導入して保持治具１０で板状物１１を吸着保持する。
【００２６】
板状物保持ステップを実施した後、研削手段４０で板状物を研削する研削ステップを実施する。研削ステップでは、図６に示すように、保持治具１０を介して板状物１１を吸着保持した吸着テーブル２０を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転し、研削ホイール４６を矢印ｂで示す方向に例えば６０００ｒｐｍで回転するとともに、図示しない研削ユニット送り機構を駆動して研削ホイール４６の研削砥石５０を板状物１１に所定の荷重で押圧することにより、板状物１１を研削する。
【００２７】
上述した平行出しステップで研削砥石５０の研削面５０ａと保持治具１０の第一面１２ａとの平行出しが行われているため、保持治具１０を介して板状物１１を吸着保持して板状物１１を研削すると、板状物１１を十分な精度で平坦に研削加工することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１０    保持治具
１１    板状物
１２    保持治具本体
１４    溝
１６    吸引口
１８    治具吸引路
２０    吸着テーブル
２４    吸着保持部
２８，３６    電磁弁
３０    吸引源
３２    環状の治具吸引路
４０    研削ユニット（研削手段）
４６    研削ホイール
５０    研削砥石
５０ａ    研削面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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