(57)【要約】【課題】膜厚が均一で精度の高い形状の導電膜パターンを、生産性よく製造しうるタッチパネルの製造方法を提供する。【解決手段】基板１０上に、水溶性樹脂及び水膨潤性樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂組成物を印刷法により付与し、乾燥してマスクパターン１６を形成するマスクパターン形成工程と、マスクパターン１６が形成された基板１０上に、気相法により導電膜１８を形成する導電膜形成工程と、前記マスクパターン１６を、少なくとも水を含有する洗浄液を付与することで除去するマスクパターン除去工程と、を、この順に有するタッチパネルの製造方法。【選択図】図１
2015022503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、水溶性樹脂及び水膨潤性樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂組成物を印刷法により付与し、乾燥してマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
マスクパターンが形成された基板上に、気相法により導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記マスクパターンを、少なくとも水を含有する洗浄液を付与することで除去するマスクパターン除去工程と、
を、この順に有するタッチパネルの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂組成物が、水溶性樹脂及び水膨潤性樹脂から選ばれる少なくとも１種を１０質量％〜５０質量％、及び水を５質量％〜３０質量％含有する請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記水溶性樹脂及び水膨潤性樹脂から選ばれる樹脂は、セルロース及びその誘導体、ポリアクリル酸及びその誘導体を含む請求項１又は請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記印刷法が、スクリーン印刷法である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記マスクパターン除去工程が、少なくとも水を含む洗浄液をシャワーにより前記基板の表面に付与する工程と、前記基板表面をブラシで擦る工程と、を有する請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
抵抗膜型のタッチパネルは、対向する第１の基板と第２の基板とを備え、第１の基板及び第２の基板の各々の対向面には、第１の透明電極及び第２の透明電極が形成されている。この構成により、第２の基板が押圧された位置で第１の透明電極と第２の透明電極とが接触し、これによって変化する電気抵抗値を検出するようになっている。
このようなタッチパネルは、押圧位置特定のため電気的に均一な特性が要求される透明導電層を有しており、該透明導電膜を設計値どおりの精度で安価に製造する方法が求められている。
このような透明導電膜を精度よく形成する場合には、通常、大板と呼ばれるガラス基板（例えば、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ）上にＩＴＯなどの導電膜を成膜した後、レジスト液を塗布しパターンマスクを介して露光、次いで現像を行ってレジストパターンを形成し、該レジストパターン非形成部分の導電膜をエッチングして除去し、その後、レジストパターンを除去する方法がある。この方法によれば、大板ガラス基板上には、タッチパネル製品のサイズに対応した透明導電膜が複数個所にパターン形成することができる。この方法は半導体回路など複雑なパターン形成には極めて有用ではあるが、抵抗膜型タッチパネルの導電膜のように単純なパターンで均一な導電膜が求められるケースにおいては、工程数が多いこと、エッチングにより導電膜が損傷を受ける虞があること、エッチング廃液やレジスト剥離液の処理など、解決すべき種々の問題があった。
【０００３】
エッチング工程を行うことなく、パターン状の導電膜（以下、「導電膜パターン」ともいう）を形成する方法として、薄層トランジスタなどに適用される電位回路用の半導体膜に係り、基板上にマスクパターンを形成し、その後、有機半導体膜を形成し、マスクパターンを除去する方法が提案されている（例えば、特許文献１、参照）。
特許文献１によれば、マスクパターンは、フォトリソ法、印刷法、ディウェッチング法のいずれにより形成されてもよいとされ、マスクパターンは逆テーパー状であることが好ましいとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５３３５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、どのような素材のマスクパターンをどのように形成するのかという具体的記載はなく、マスクパターンが形成される基板は樹脂材料からなる表面を有するものに限定されている。さらに、代表図によれば、好ましい態様である逆テーパー状のマスクを有する基板に導電膜を形成した場合、マスクの側面近傍には導電膜が形成されず、薄層トランジスタなどの回路形成を前提とする半導体装置の製造には適するものの、基板上に膜厚が均一で、規則正しい形状の導電膜パターンを安価に生産性よく製造することが重要な、本発明の如きタッチパネルの製造にそのまま適用することは困難であった。
【０００６】
上記従来技術の問題点を考慮してなされた本発明の課題は、膜厚が均一で設計値どおりの形状の導電膜パターンを、生産性よく製造しうるタッチパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を考慮してなされた本発明の構成は以下に示すとおりである。
＜１＞  基板上に、水溶性樹脂及び水膨潤性樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂組成物を印刷法により付与し、乾燥してマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、マスクパターンが形成された基板上に、気相法により導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記マスクパターンを、少なくとも水を含有する洗浄液を付与することで除去するマスクパターン除去工程と、を、この順に有するタッチパネルの製造方法である。
【０００８】
上記構成によれば、エッチング液やレジスト剥離液などの、導電膜に影響を与える懸念のある薬剤を使用することなく、高精細の導電膜パターンが簡易に形成される。
【０００９】
＜２＞  前記樹脂組成物が、水溶性樹脂及び水膨潤性樹脂から選ばれる少なくとも１種を１０質量％〜５０質量％、及び水を５質量％〜３０質量％含有する＜１＞に記載のタッチパネルの製造方法である。
上記構成によれば、印刷法により設計値どおりのマスクパターンが形成され、組成物層の乾燥が容易であることから、生産性がより向上する。
【００１０】
＜３＞  前記水溶性樹脂及び水膨潤性樹脂から選ばれる樹脂は、セルロース及びその誘導体、ポリアクリル酸及びその誘導体を含む＜１＞又は＜２＞に記載のタッチパネルの製造方法である。
上記構成によれば、マスクパターンとして安定した形状を保持し、水を含む洗浄液により容易に溶解、膨潤して除去されるため、生産性がより向上し、且つ、安全性が高く、洗浄排水の処理が容易となる。
【００１１】
＜４＞  前記印刷法が、スクリーン印刷法である＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のタッチパネルの製造方法である。
上記構成によれば、充分な膜厚で設計値どおりの形状のマスクパターンを効率よく形成しうるため、生産性がより向上すると共に、汎用の印刷装置が適用でき、大面積の導電膜パターンの形成により好適となる。
【００１２】
＜５＞  前記マスクパターン除去工程が、少なくとも水を含む洗浄液をシャワーにより前記基板の表面に付与する工程と、前記基板表面をブラシで擦る工程と、を有する＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載のタッチパネルの製造方法である。
上記構成によれば、マスクパターンの除去が水のみ、或は、水と水溶性有機溶剤との混合物により速やかに行われ、形成された導電膜パターンに損傷を与えたり、基板上へのマスクパターンの残存に起因して品質が低下したりといった問題の発生がより確実に抑制される。
【００１３】
本発明の作用は明確ではないが、以下のように考えている。
水溶性樹脂或は水膨潤性樹脂を含有する樹脂組成物により、マスクパターンを形成することで、塗布、乾燥によりパターニングが簡易に行われ、且つ、例えば、ガラス基板などを用いた場合には、親水性の樹脂膜とガラス基板との親和性に優れるため、スパッタリングなどの気相法でＩＴＯ膜等の導電膜を形成する際に信頼性の高いマスクパターンとなる。
また。導電膜の形成後は水を含む洗浄液を付与することで、マスクパターンに含まれる水溶性樹脂は水に溶解、分散され、水膨潤性樹脂ではマスクパターンに水が浸透して膨潤し、基板との密着性が低下するために、容易に除去され、簡易な方法で設計値どおりの形状の導電膜パターンが形成されるものと考えている。さらに、マスクパターンの除去に酸性或いはアルカリ性の洗浄液を使用することなく、マスクパターンが除去されるので、形成された導電膜パターンに化学的な損傷を与える懸念がないという利点をも有する。
本発明の好ましい態様では、マスクパターンを形成する樹脂組成物にさらに無機フィラーを添加することで、使用後のマスクパターンの除去性を低下させることなく膜強度や膜の寸法安定性がより良好となるので、より精度の高い導電膜パターンが形成される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、膜厚が均一で精度の高い形状の導電膜パターンを、生産性よく製造しうるタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）〜（Ｆ）本発明の第１実施形態に係るタッチパネルの製造方法を工程順に示した概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の第１実施形態に係るタッチパネルの製造方法の一例について図１（Ａ）〜（Ｆ）に従って工程順に説明する。
なお、本明細書において「〜」は、その前後の数値を下限値及び上限値として含む数値範囲を表す。
【００１７】
＜前処理工程＞
まず、導電膜パターンを形成する基板を準備する。基板は目的に応じて選択されるが、透明なタッチパネルを作製する場合には、通常ガラス基板が用いられる。ガラス基板の厚みは、０．２ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲で目的に応じて選択される。
以下、基板としてガラス基板を用いた場合を例に挙げて説明する。
導電膜パターンが形成されるガラス基板１０は、必要に応じて洗浄、脱脂などの前処理を施され、表面の不純物が除去される。図１（Ａ）に示されるように、本発明の第１実施形態に係るタッチパネル用の基板１０は、可視光に対して透明なガラスを矩形状に形成した基板であり、界面活性剤を含有する洗浄液で洗浄され、その後、水洗され、その後、乾燥されて表面の固形異物や油分などが除去される。
【００１８】
＜マスクパターン形成工程＞
次に、清浄となった基板１０表面に、図１（Ｂ）に示すように、スクリーン印刷版１２を使用して印刷法により、樹脂組成物がパターン状に付与され、基板１０表面に樹脂組成物層１４が形成される。図１（Ｂ）では、スクリーン印刷版１２を使用したが、これに限定されず、例えば、マイクロプリントコンダクタ法、オフセット法、インクジェット法、グラビア法などの公知の印刷法が目的とするマスクパターン１６のサイズ、厚み、精度などを考慮して適宜選択して適用できる。
なかでも、設計値どおりの、均一で、且つ、充分な厚みの層を精度高く、生産性良く形成しうるという観点からは、スクリーン印刷法が好ましい。
【００１９】
〔樹脂組成物〕
マスクパターン形成工程で使用される樹脂組成物は、水溶性樹脂及び水膨潤性樹脂から選ばれる少なくとも１種、及び水を含む溶媒を含有する組成物であり、必要に応じて種々の添加剤を含んでいてもよい。
【００２０】
（水溶性樹脂、水膨潤性樹脂）
本発明においてマスクパターン１６の形成に用いられる樹脂組成物は、水溶性樹脂及び水膨潤性樹脂から選ばれる少なくとも１種（以下、単に「樹脂」と称することがある）を含有する。
本発明において水溶性樹脂とは、２５℃の水に１０質量％溶解する樹脂を指す。また、水膨潤性樹脂とは、水溶性樹脂の一部が架橋されてなる樹脂であり、樹脂を単独で膜形成した後、形成された樹脂膜を２０℃の水と接触させ、３０分間放置した場合、水との接触部分が膨潤して軟化する樹脂を指す。
【００２１】
本発明に用いうる水溶性樹脂、水膨潤性樹脂としては、上記水溶性又は水膨潤性を満たすものであれば特に制限はないが、例えば、以下のような樹脂が挙げられる。
天然高分子としては、アラビアガム、グアーガム等の天然ガム類；水溶性大豆多糖類；カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース等のβ−１，４−グルコシド由来の構成単位を含むセルロース系誘導体及びその変性体；ホワイトデキストリン、プルラン、酵素分解エーテル化デキストリン、キトサン等が挙げられる。
【００２２】
合成高分子としては、ポリビニルアルコール、その誘導体、及びビニルアルコール構成単位を含む共重合体、ポリビニルピロリドン、その誘導体、及びビニルピロリドン由来の構成単位として含む共重合体、ポリアクリル酸及びその塩、アクリル酸由来の構成単位を含む共重合体及びその塩、ポリメタクリル酸、メタクリル酸由来の構成単位を含む共重合体及びその塩、ポリアクリルアミド、ポリ−Ｎ−アルキル置換アクリルアミド、ポリメタクリルアミド、ポリ−Ｎ−アルキル置換メタクリルアミド、及び、アクリルアミド由来の構成単位を含む共重合体及びそのアルカリ金属塩又はアミン塩、ポリヒドロキシエチルアクリレート、ポリビニルメチルエーテル、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチル−１−プロパンスルホン酸及びその塩、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチル−１−プロパンスルホン酸共重合体及びその塩、等を挙げることができる。また、共重合体としては、より具体的には、ビニルアルコール／アクリル酸共重合体およびその塩、ビニルメチルエーテル／無水マレイン酸共重合体およびその塩等が挙げられる。
塩としては、アルカリ金属塩、アルカノールアミンなどのアミン塩等が挙げられる。
なかでも、カルボキシエチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース誘導体、ポリ酢酸ビニルの加水分解率が６０％以上のポリビニルアルコール等が、形成される膜性が良好であり、水を含む洗浄液により速やかに除去される観点から好適である。
【００２３】
また、水膨潤性樹脂としては、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、デンプン、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコールなどの水溶性樹脂における親水性基の一部が架橋された樹脂が挙げられる。架橋密度が高すぎると水膨潤性が低下し、洗浄液による除去が困難になることから、上記試験により水膨潤性が確認された樹脂を選択して用いることが好ましい。
【００２４】
水溶性樹脂、水膨潤性樹脂は、１種のみを用いてもよく、目的に応じてくこれらの樹脂を二種以上混合して用いることもできる。
樹脂組成物における水溶性樹脂、水膨潤性樹脂の含有量（複数種用いた場合には、その総量）は、樹脂組成物に対して、１０質量％〜５０質量％の範囲であることが好ましく、１０質量％〜３０質量％の範囲がより好ましく、１５質量％〜２５質量％の範囲であることがより好ましい。
樹脂の含有量が上記範囲であると、優れた膜性のマスクパターン１６が形成され、水を含む洗浄液による除去性も良好となる。
【００２５】
（水）
樹脂組成物には、溶媒として水を含有する。水は、不純物の少ない純水、イオン交換水などを用いることが好ましい。
水の量は、樹脂組成物に適切な粘度を与える範囲であれば特に制限はなく、例えば、樹脂組成物に対して、１０質量％〜５０質量％の範囲とすることができる。水と共に、水溶性溶剤を溶媒として用いる場合には、５質量％〜３０質量％の範囲であることが好ましい。
【００２６】
（その他の成分）
樹脂組成物には、樹脂及び溶媒としての水に加え、本発明の効果を損なわない範囲において種々の成分を含むことができる。
【００２７】
（水溶性有機溶剤）
本発明においては、樹脂組成物の乾燥を効率よく行うなどの目的で、溶媒として水溶性有機溶剤を併用してもよい。
水溶性有機溶剤は２５℃において液状の溶剤であり、水１容量部に対して、溶剤１容量部を加えて撹拌混合し、１０分間静置して層分離しない溶剤を指す。
本発明に用いうる水溶性有機溶剤としては、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラエチレングリコール、２−ピロリドン、ジエチレングリコール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、メチルアルコール、エチルアルコール、１−プロパノール、２−プロパノールなどが挙げられ、入手容易性と取り扱い性から、エチレングリコール、プロピレングリコール等が好ましい。
水溶性有機溶剤を使用する場合には、１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
水溶性有機溶剤を用いる場合の添加量としては、１０質量％〜６０質量％の範囲であることが好ましく、２０質量％〜５０質量％の範囲であることがより好ましい。
【００２８】
（無機フィラー）
樹脂組成物には、膜強度向上とパターンの寸法安定性向上を目的として、無機フィラーを含んでいてもよい。
無機フィラーとしては、シリカ、窒化ケイ素、炭化ケイ素などのケイ素化合物、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸ナトリウムなどの炭酸塩から選ばれる無機化合物粒子が挙げられる。粒子形状は球形に近いことが好ましく、粒子径は０．１μｍ〜１０μｍの範囲であることが好ましい。ここで粒子径は、フィラーを平らに均してその表面を、顕微鏡写真を撮影し、視野から１００個粒子を選んで測定した値の平均値である。
無機フィラーを使用する場合には、１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
樹脂組成物が無機フィラーを含有する場合の含有量としては、樹脂組成物に対して、５質量％〜４０質量％の範囲が好ましく、１０質量％〜３０質量％の範囲であることがより好ましい。添加量が上記範囲であると、膜性の改善効果が充分に得られる。
【００２９】
また、樹脂組成物には、塗布面状性改善のための界面活性剤、無機フィラーの分散剤、防腐剤、増粘剤などを目的に応じて併用してもよい。
【００３０】
（樹脂組成物の物性）
樹脂組成物は、印刷に適する粘度に調製して用いられることが好ましい。
例えば、スクリーン印刷法を用いる場合には、２５℃における粘度は３．０Ｐａ・ｓ〜７．０Ｐａ・ｓの範囲であることが好ましく、４．０Ｐａ・ｓ〜６．０Ｐａ・ｓに範囲であることがより好ましい。粘度が上記範囲にあれば、汎用のスクリーン印刷装置により、本発明の目的に応じたマスクパターン１６が形成される。
樹脂組成物の粘度は、用いる水溶性樹脂、水膨潤性樹脂の種類と量に応じて、水、所望により併用される水溶性有機溶剤、無機フィラーの含有量を調整することで制御しうる。
なお、マイクロプリントコンダクタ法などの凸版を用いる場合には、粘度（２５℃）は１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの範囲であることが好ましく、インクジェット法を適用する場合には、１ｍＰａ・ｓ〜１００ｍＰａ・ｓの範囲であることが好ましい。
【００３１】
本実施形態では、樹脂組成物は、樹脂、水、及び必要に応じて併用される他の成分を、撹拌、混合して調製することができる。
本実施形態をより具体的に説明すれば、樹脂組成物として、以下の処方に記載の各成分を混合し、充分に撹拌することで、粘度５Ｐａ・ｓの樹脂組成物を得る。
（１）セルロース樹脂（カルボキシメチルセルロース）・・・・・・・・２０質量％
（２）プロピレングリコール（水溶性有機溶剤）・・・・・・・・・・・３５質量％
（３）炭酸カルシウム（無機フィラー、粒子径：１μｍ）・・・・・・・１５質量％
（４）シリカ（無機フィラー、粒子径：１μｍ）・・・・・・・・・・・１０質量％
（５）水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０質量％
【００３２】
以下、マスクパターン形成工程について、前記処方の樹脂組成物を用いて、スクリーン印刷法を使用した例を挙げて説明するが、本発明は以下の方法に限定されない。
図１（Ｂ）に示すように、ガラス基板１０への前記樹脂組成物の付与はスクリーン印刷版１２を使用して行われる。マスクパターン１６の厚みに応じて決定された間隔を保持するようにガラス基板１０上にスクリーン印刷版１２を配置し、スキージにて樹脂組成物を付与し、その後、スクレッパで押圧することで、スクリーン印刷版１２に形成された空隙から樹脂組成物がガラス基板１０上へパターン状に付与され、パターン状の樹脂組成物層１４が形成される。
【００３３】
このときのガラス基板１０とスクリーン印刷版１２との間隔（クリアランス）は目的とする樹脂組成物層の厚みに応じて決定される。
本実施形態では、設計値で厚み１．１μｍの樹脂組成物層１４を形成するに際しては、クリアランスを５ｍｍとした。また、本実施形態２では、クリアランスを３ｍｍとして、厚み０．２μｍの樹脂組成物層１４を形成した。
樹脂組成物の付与に使用されるスキージの硬度は６０〜８０の範囲で、スキージ速度は５０〜１５０ｍｍ／秒の範囲で、設定スキージ印圧は０．１５ＭＰａ〜０．２５ＭＰａの範囲で、それぞれ適宜調整される。
塗布時のスクレッパ速度は５０〜８０ｍｍ／秒の範囲で、設定スクレッパ圧は０．１０ＭＰａ〜０．２５ＭＰａの範囲で、それぞれ適宜調整される。
ガラス基板１０の背圧は、０．１０ＭＰａ〜０．２５ＭＰａの範囲で調整すればよい。
【００３４】
本実施形態におけるスクリーン印刷の条件の例を以下に示す。なお、本実施形態では、基板には大板ガラス（３７０ｍｍ×４７０ｍｍ）を用い、８０ｍｍ×１４０ｍｍの長矩形状のタッチパネル製品が基板あたり８枚取得できるパターンを形成した。
（条件例１）
印刷条件  タッチパネル下基板（厚さ１．１μｍ）への印刷
設定クリアランス・・・・・・・・・５．５［ｍｍ］
スキージ硬度・・・・・・・・・・・・・７０［度］
設定スキージ印圧・・・・・・・０．２０［ＭＰａ］
設定スクレッパ圧・・・・・・・０．１８［ＭＰａ］
背圧・・・・・・・・・・・・・０．１０［ＭＰａ］
スキージスピード・・・・・１００［ｍｍ／ｓｅｃ］
スクレッパスピード・・・・・７０［ｍｍ／ｓｅｃ］
【００３５】
（条件例２）
印刷条件  タッチパネル上基板（厚さ０．２μｍ）への印刷
設定クリアランス・・・・・・・・・３．０［ｍｍ］
スキージ硬度・・・・・・・・・・・・・７０［度］
設定スキージ印圧・・・・・・・０．２０［ＭＰａ］
設定スクレッパ圧・・・・・・・０．１８［ＭＰａ］
背圧・・・・・・・・・・・・・０．１０［ＭＰａ］
スキージスピード・・・・・・８０［ｍｍ／ｓｅｃ］
スクレッパスピード・・・・・７０［ｍｍ／ｓｅｃ］
【００３６】
上記の各印刷条件でパターン状の樹脂組成物層１４を形成することができる。
その後、パターン状の樹脂組成物層１４を乾燥することでマスクパターン１６が形成される（図１（Ｃ）参照）。
乾燥はヒータ、赤外線照射装置などを備えた加熱・乾燥ゾーン中を搬送させることにより行われる。
乾燥条件としては、８０℃〜１５０℃の範囲で、１０分間〜３０分間行えばよい。本実施形態においては、１００℃にて２０分間加熱して乾燥、硬化を行った。
形成されたマスクパターン１６を目視で観察したところ、設計値どおりのパターンが形成された。
【００３７】
＜導電膜形成工程＞、
本工程では、マスクパターン１６が形成されたガラス基板１０上に、気相法により導電膜１８を形成する。
導電膜１８は、銀、銅、フェライト、錫ドープ酸化インジウム（以下、「ＩＴＯ」とも称する）など公知の導電材料で形成すればよい。なかでも、可視光に対して透明であるという観点から錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）が好ましい。
気相法としては、真空蒸着、スパッタリングなど公知の方法が適用できる。膜厚均一性の観点からはスパッタリング法が好ましい。
例えば、ＩＴＯを用いた場合には、１０００±５００Å程度の膜厚が形成されれば、導電膜として充分に機能する。
導電膜の膜厚は、使用される導電性材料やタッチパネルの使用目的に応じて適宜選択される。スパッタリング法により導電膜１８を形成すると、マスクパターン１６上にも導電膜が形成されることがあるが、その後のマスクパターン除去工程において不要なマスクパターンと同時に除去されるため問題はない。
【００３８】
本実施形態では、スパッタ法により、ＩＴＯの厚み１０００±５００Åの導電膜を形成した。
ＩＴＯの成膜ではＩＴＯのスパッタリングターゲットを使用し、スパッタの条件は、圧力０．５５Ｐａ、温度２２０℃、放電出力０．６９ｋＷであった。
【００３９】
＜マスクパターン除去工程＞
本工程では、前工程において導電膜１８を形成した後、マスクパターン１６を、少なくとも水を含有する洗浄液（以下、「洗浄液」と称することがある）を付与することで除去する（図１（Ｅ）参照）。
マスクパターン１６は、水溶性高分子を含んで形成されるため、水を含む洗浄液で容易に除去される。即ち、マスクパターン１６が水溶性高分子を含む場合には、水を含む洗浄液により、溶解、分散して除去され、水膨潤性樹脂を含む場合には、マスクパターンに洗浄液が浸透して表面が膨潤して軟化することで、ガラス基板１０との密着性が低下してマスクパターン１６が剥がれる。
【００４０】
洗浄液のｐＨは、導電膜パターン１８への損傷を低減するという観点から５〜８の範囲であることが好ましい。
本発明における洗浄液は、水を含有する他は特に制限はなく、もちろん水のみであってもよい。水は、不純物の少ない純水、イオン交換水などを用いることが好ましい。
洗浄液には、洗浄液によるマスクパターン１６の溶解性、膨潤性の向上、或は、マスクパターン１６への洗浄液浸透性の向上を目的として、界面活性剤、水溶性有機溶剤、消泡剤などの添加剤を加えてもよい。
界面活性剤としては、ジオクチルスルホコハク酸塩、２，３−ジメルカプト−１−プロパンスルホン酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンまたはポリプロピレングリコールエーテル、カルボン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸またはその塩（ここで、アルキル基は直鎖または分枝状の炭素数８〜１８アルキル基である）、両親媒性フルオロポリマー、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンまたはポリプロピレングリコールエーテル、カルボン酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸、ポリアクリレートポリマー、ジノニルフェニルポリオキシエチレン、シリコーンまたは変性シリコーンポリマー、アセチレンジオールまたは変性アセチレンジオール、アルキルアンモニウムまたは変性アルキルアンモニウム塩、および上記の界面活性剤の少なくとも１つを含む組み合わせ、ドデシル硫酸ナトリウム、両性イオン界面活性剤、エアロゾル−ＯＴ（ＡＯＴ）およびそのフッ素化類似体、アルキルアンモニウム、ペルフルオロポリエーテル界面活性剤、２−スルホコハク酸塩、リン酸ベースの界面活性剤、硫黄ベースの界面活性剤、ならびにアセト酢酸ベースのポリマーが挙げられ、含有量としては０．０１質量％〜１．０質量％の範囲で用いることができる。
水溶性有機溶剤としては、先に樹脂組成物の説明において挙げた水溶性有機溶剤を同様に用いることができ、なかでもプロピレングリコールが好ましく挙げられる。水溶性有機溶剤を添加する場合の含有量としては０．０１質量％〜１．０質量％の範囲で用いることができる。
【００４１】
洗浄液のガラス基板１０への付与方法は任意であり、洗浄液を満たした洗浄液槽中を搬送して付与してもよく、マスクパターン１６と導電膜パターン１８が形成されたガラス基板１０表面にシャワーなどで洗浄液を掛流して付与してもよい。
効率のよいマスクパターン１６の除去性を考慮すれば、洗浄液は３０℃〜６０℃程度に加温して付与することが好ましい。
また、洗浄液の付与と同時に、或は、洗浄液付与後に、マスクパターン１６の除去効率を向上させるため、ブラシなどで表面を擦る工程を行ってもよい。ブラシは回転ロールブラシなど公知の装置を用いることができる。導電膜パターン１８を損傷せずに、マスクパターン１６を効率よく除去しうるという観点から、ブラシのブリッスルは、柔軟なポリエステル系エラストマーやポリアミド系エラストマー製の材料からなるものが好ましい。
本実施形態では、洗浄液として純水を使用し、水温４０℃、付与量２０Ｌ／分で付与した。
【００４２】
洗浄液を付与してマスクパターン１６が除去され、ガラス基板１０表面に導電膜パターン１８が形成された積層体は、その後、水洗され、洗浄液を除去された後、図１（Ｆ）に示すように乾燥されてパターン状の導電膜を有するタッチパネルの基板が得られる。
実施形態１、及び実施形態２により得られた導電膜パターン１８が形成されたガラス基板を光学顕微鏡により観察したところ、８０ｍｍ×１４０ｍｍと設計値どおりの長矩形状の導電膜パターン１８が形成され、導電膜パターン１８が均一でパターンの欠けがなく、導電膜パターン１８非形成部領域におけるマスクパターン１６の残存も観察されなかった。
【００４３】
（タッチパネルの構成）
得られたガラス基板１０上に導電性を有し、可視光に対して透明な錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）で構成された第１の電極としての導電膜パターン１８が形成された基板を第１の基板及び第２の基板の少なくともいずれかに適用してタッチパネルを形成することができる。
即ち、得られた導電膜パターン１８が形成されたガラス基板１０を第１の基板とした場合、第２の基板における第１の基板側を向いた板面には、図示されないが、例えば、導電性を有し可視光に対して透明なＩＴＯで構成された第２の電極の一例としての第２の透明電極が、第１の透明電極に対して隙間を空けて形成されることで、抵抗膜式のタッチパネルが得られる。
【００４４】
さらに、矩形状に形成された第１の基板の周縁に沿って、第１の透明電極１８と第２の透明電極との間に挟まれるように断面矩形状のスペーサが設けられる。この構成により、第２の基板を押圧しない状態では、第１の基板に形成された第１の透明電極１８と第２の基板に形成された第２の透明電極とは接触しないようになっている。
【００４５】
この構成により、第２の基板を押圧して第１の透明電極１８と第２の透明電極とが接触した場合に、この接触した位置に応じて第１の透明電極１８及び第２の透明電極の抵抗値が変化する。この抵抗値の変化をアナログ量として検知することで、接触位置が二次元で検出されるようになっている。
【００４６】
本発明の製造方法によれば、簡易に、導電膜パターン１８が形成されたタッチパネルを製造できる。本発明においては導電膜パターン１８を形成するために用いられるマスクパターン１６が水溶性樹脂などを含んで構成されるために、パターンの除去が水などにより容易に行われ、形成された導電膜パターン１８に影響を与える懸念がない。さらに、エッチング液や揮発性の有機溶剤などを大量に使用することなく導電膜パターン１８が形成されるので、環境にも配慮した製造方法といえる。
【符号の説明】
【００４７】
１０              ガラス基板
１２              スクリーン印刷版
１４              樹脂組成物層
１６              マスクパターン
１８              導電膜パターン
【図１】
2015022503.tif 000003