(57)【要約】【課題】手間のかかるマスキング作業を省くことができ、コストを低減できる蓄電素子の製造方法を提供する。【解決手段】容器本体１０の外側面１０ａを絶縁塗装し、容器本体１０の開口端１０ｂ付近の外側面１０ａの絶縁膜５０を除去し、容器本体１０と容器本体１０の開口端１０ｂに被せられた蓋体１１とを開口端１０ｂにて溶接して封口する。【選択図】図４Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体の開口端付近の外側面の絶縁塗装された絶縁膜を除去する除去工程と、
上記容器本体と上記容器本体の開口端に被せられた蓋体とを、上記開口端にて溶接して封口する溶接工程と
を備えることを特徴とする蓄電素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の蓄電素子の製造方法において、
上記除去工程における上記容器本体の上記絶縁膜の除去、および、上記溶接工程における上記容器本体と上記蓋体との溶接は、レーザ光の照射により、行うことを特徴とする蓄電素子の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の蓄電素子の製造方法において、
上記除去工程におけるレーザ光のスポット光は、上記溶接工程におけるレーザ光のスポット光よりも、大きいことを特徴とする蓄電素子の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の蓄電素子の製造方法において、
上記除去工程におけるレーザ光は、上記容器本体の外側面に直交する方向と異なる方向を、向くことを特徴とする蓄電素子の製造方法。
【請求項５】
請求項２から４の何れか一つに記載の蓄電素子の製造方法において、
上記除去工程におけるレーザ光の出力は、上記溶接工程におけるレーザ光の出力よりも、小さいことを特徴とする蓄電素子の製造方法。
【請求項６】
請求項２から５の何れか一つに記載の蓄電素子の製造方法において、
上記除去工程の前に、上記容器本体の開口部をレーザ光の照射により切断して、上記容器本体の開口端を成形する切断工程を備えることを特徴とする蓄電素子の製造方法。
【請求項７】
開口端を有する容器本体と、
上記容器本体の開口端に被せられる蓋体と
を備え、
上記容器本体の外側面と上記蓋体の外側面との境界には、上記容器本体と上記蓋体とを上記開口端にて溶接して形成されるビード部が設けられ、
上記容器本体の外側面における上記ビード部よりも底側の部分には、レーザ光を照射して形成されるレーザ被照射部が設けられていることを特徴とする蓄電素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、蓄電素子の製造方法および蓄電素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、蓄電素子の製造方法としては、特開２０１２−１９９０２１号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この蓄電素子の製造方法では、容器本体と蓋体とを溶接する前に、容器本体の外側面に樹脂をコーティングしている。この場合、容器本体と蓋体との接合部周辺は、樹脂をコーティングすることなく、容器本体および蓋体の表面が剥き出しになった状態である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１９９０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来の蓄電素子の製造方法では、容器本体と蓋体との接合部周辺を樹脂コーティングすることなく、容器本体を樹脂コーティングしようとすると、その接合部周辺にマスキングを施す必要がある。このマスキング作業は手間がかかり、コスト高となる。
【０００５】
そこで、この発明の課題は、手間のかかるマスキング作業を省くことができ、コストを低減できる蓄電素子の製造方法および蓄電素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、この発明の蓄電素子の製造方法は、
容器本体の開口端付近の外側面の絶縁塗装された絶縁膜を除去する除去工程と、
上記容器本体と上記容器本体の開口端に被せられた蓋体とを、上記開口端にて溶接して封口する溶接工程と
を備えることを特徴としている。
【０００７】
ここで、「開口端付近」とは、開口端を含む一定領域をいう。この一定領域は、開口端から下（底）方向への一定幅を有し、この一定幅は、例えば、容器本体と蓋体とを開口端にて溶接して形成されるビード部の幅の半分よりも大きく、好ましくは、ビード部の幅の半分の１．５倍である。「絶縁塗装」とは、例えば、粉体塗装、電着塗装、吹付塗装などである。
【０００８】
この発明の蓄電素子の製造方法によれば、上記容器本体の開口端付近の外側面の絶縁膜を除去し、容器本体と容器本体の開口端に被せられた蓋体とを開口端にて溶接して封口する。これにより、容器本体の開口端付近の外側面を剥き出しにするためのマスキングが不要となって、手間のかかるマスキング作業を省くことができ、コストを低減できる。
【０００９】
また、一実施形態の蓄電素子の製造方法では、上記除去工程における上記容器本体の上記絶縁膜の除去、および、上記溶接工程における上記容器本体と上記蓋体との溶接は、レーザ光の照射により、行う。
【００１０】
この実施形態の蓄電素子の製造方法によれば、上記除去工程での容器本体の絶縁膜の除去、および、上記溶接工程での容器本体と蓋体との溶接は、レーザ光の照射により、行うので、簡単な同一の方法で、除去および溶接を行うことができる。
【００１１】
また、一実施形態の蓄電素子の製造方法では、上記除去工程におけるレーザ光のスポット光は、上記溶接工程におけるレーザ光のスポット光よりも、大きい。
【００１２】
この実施形態の蓄電素子の製造方法によれば、上記除去工程におけるレーザ光のスポット光は、上記溶接工程におけるレーザのスポット光よりも、大きいので、除去工程での絶縁膜の除去幅を広げることができ、溶接工程での溶接不良やスパッタ飛散を防ぐことができる。また、除去工程および溶接工程では、レーザ光のスポット光の大きさを変えるだけでよく、同一のレーザ装置を用いることができる。
【００１３】
また、一実施形態の蓄電素子の製造方法では、上記除去工程におけるレーザ光は、上記容器本体の外側面に直交する方向と異なる方向を、向く。
【００１４】
この実施形態の蓄電素子の製造方法によれば、上記除去工程におけるレーザ光は、上記容器本体の外側面に直交する方向と異なる方向を、向くので、除去工程におけるレーザ光のスポット光を簡単に大きくできる。
【００１５】
また、一実施形態の蓄電素子の製造方法では、上記除去工程におけるレーザ光の出力は、上記溶接工程におけるレーザ光の出力よりも、小さい。
【００１６】
この実施形態の蓄電素子の製造方法によれば、上記除去工程におけるレーザ光の出力は、上記溶接工程におけるレーザ光の出力よりも、小さいので、除去工程において、レーザ光の出力を弱めて、絶縁膜だけを簡単に除去することができる。
【００１７】
また、一実施形態の蓄電素子の製造方法では、上記除去工程の前に、上記容器本体の開口部をレーザ光の照射により切断して、上記容器本体の開口端を成形する切断工程を備える。
【００１８】
この実施形態の蓄電素子の製造方法によれば、上記容器本体の開口部をレーザ光の照射により切断して、容器本体の開口端を成形するので、簡単な同一の方法で、切断、除去および溶接を行うことができる。
【００１９】
また、一実施形態の蓄電素子では、
開口端を有する容器本体と、
上記容器本体の開口端に被せられる蓋体と
を備え、
上記容器本体の外側面と上記蓋体の外側面との境界には、上記容器本体と上記蓋体とを上記開口端にて溶接して形成されるビード部が設けられ、
上記容器本体の外側面における上記ビード部よりも底側の部分には、レーザ光を照射して形成されるレーザ被照射部が設けられている。
【００２０】
この実施形態の蓄電素子によれば、上記容器本体の外側面には、ビード部よりも底側の部分に、レーザ被照射部が設けられている。これにより、この蓄電素子の製造方法としては、例えば、容器本体の外側面を絶縁塗装し、容器本体の開口端付近の外側面の絶縁膜をレーザ光により除去してから、容器本体と蓋体とを開口端にてレーザ光により溶接して封口する。したがって、容器本体の開口端付近の外側面を剥き出しにするためのマスキングが不要となって、手間のかかるマスキング作業を省くことができ、コストを低減できる。
【発明の効果】
【００２１】
この発明の蓄電素子の製造方法によれば、上記容器本体の開口端付近の外側面の絶縁膜を除去し、容器本体と容器本体の開口端に被せられた蓋体とを開口端にて溶接して封口する。したがって、手間のかかるマスキング作業を省くことができ、コストを低減できる。
【００２２】
この発明の蓄電素子によれば、上記容器本体の外側面には、ビード部よりも底側の部分に、レーザ被照射部が設けられている。これにより、この蓄電素子の製造方法としては、例えば、容器本体の外側面を絶縁塗装し、容器本体の開口端付近の外側面の絶縁膜をレーザ光により除去してから、容器本体と蓋体とを開口端にてレーザ光により溶接して封口する。したがって、容器本体の開口端付近の外側面を剥き出しにするためのマスキングが不要となって、手間のかかるマスキング作業を省くことができ、コストを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態の蓄電素子を示す分解斜視図である。
【図２Ａ】蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。
【図２Ｂ】蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。
【図２Ｃ】蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。
【図２Ｄ】蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。
【図２Ｅ】蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。
【図３Ａ】蓄電素子の製造方法を示す断面図である。
【図３Ｂ】蓄電素子の製造方法を示す断面図である。
【図４Ａ】蓄電素子の製造方法を示す断面図である。
【図４Ｂ】蓄電素子の製造方法を示す断面図である。
【図５】蓄電素子の製造方法を示す断面図である。
【図６Ａ】蓄電素子の側面図である。
【図６Ｂ】他の蓄電素子の側面図である。
【図７Ａ】蓄電素子の製造方法を示す側面図である。
【図７Ｂ】蓄電素子の製造方法を示す側面図である。
【図７Ｃ】蓄電素子の製造方法を示す側面図である。
【図７Ｄ】蓄電素子の製造方法を示す側面図である。
【図７Ｅ】蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２５】
図１は、この発明の一実施形態の蓄電素子を示す斜視図である。図１に示すように、この蓄電素子は、容器１と、この容器１内に収容されている電極体３とを備えている。この蓄電素子は、例えば、リチウムイオン電池等の非水電解質二次電池である。
【００２６】
上記容器１は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金からなる。容器１は、開口部を有する容器本体１０と、この容器本体１０の開口部を閉じる蓋体１１とを有する。
【００２７】
上記電極体３は、電極としての正極側金属層３１および負極側金属層３２と、セパレータとを有する。正極側金属層３１は、アルミニウム箔と、このアルミ箔の両面に形成された正極活物質層とからなり、負極側金属層３２は、銅箔と、この銅箔の両面に形成された負極活物質層とからなる。セパレータは、多孔性の樹脂フィルムからなる。セパレータは、正極側金属層３１と負極側金属層３２との間に、両方の活物質層を覆うようにして配置されている。正極側金属層３１、負極側金属層３２およびセパレータは、積層されている。
【００２８】
上記正極側金属層３１、上記負極側金属層３２および上記セパレータは、帯状であり、正極側金属層３１と負極側金属層３２は、セパレータに対して幅方向の反対側にそれぞれ位置をずらせた状態で長円形状に巻回されている。つまり、電極体３の軸方向一端部に、正極側金属層３１が露出しており、電極体３の軸方向他端部に、負極側金属層３２が露出している。さらに、電極体３の両端部では、正極側金属層３１と負極側金属層３２との間に、セパレータは、介在していない。
【００２９】
上記電極体３は、長円形の平坦な側面３ａが直立するように、横置きに配置されている。電極体３の両端部には、それぞれ、集電体４が配置されている。つまり、集電体４は、正極側と負極側のそれぞれに、設けられている。正極側の集電体４は、アルミニウムからなり、負極側の集電体４は、銅からなる。集電体４は、容器１内に収容されている。
【００３０】
上記蓋体１１には、電極体３の両端部のそれぞれに対応する位置に、外部端子２が取り付けられている。つまり、外部端子２は、正極側と負極側のそれぞれに、設けられている。正極側の外部端子２は、アルミニウムからなり、負極側の外部端子２は、銅からなる。外部端子２の一部は、容器１の外部に、配置されている。
【００３１】
そして、上記電極体３の一端部の正極側金属層３１は、正極側の集電体４を介して、正極側の外部端子２に電気的に接続される。上記電極体３の他端部の負極側金属層３２は、負極側の集電体４を介して、負極側の外部端子２に電気的に接続される。
【００３２】
上記集電体４は、２つの板状の集電部４１を有する。集電部４１は、電極体３の側面３ａに沿うように、下方向に延在している。正極側集電体４の２つの集電部４１は、正極側金属層３１を挟持し、負極側集電体４の２つの集電部４１は、負極側金属層３２を挟持する。
【００３３】
上記外部端子２は、接続杆２１とボルト２２とを有する。接続杆２１は、蓋体１１の外部に位置する。ボルト２２は、接続杆２１に螺合されて、ボルト２２の先端部が、上方に突出している。接続杆２１と蓋体１１との間には、パッキン５が取り付けられている。
【００３４】
上記集電体４と上記蓋体１１と上記接続杆２１とは、図示しないリベットなどによって、連結される。このように、集電体４は、外部端子２に電気的に接続される。集電体４と外部端子２とは、蓋体１１に一体に固定される。
【００３５】
次に、上記構成の蓄電素子の製造方法について説明する。
【００３６】
図２Ａに示すように、上記容器本体１０を深絞りにより成形し、図２Ｂに示すように、容器本体１０の外側面１０ａに、絶縁塗装を行う（以下、前塗装工程という）。これにより、容器本体１０の外側面１０ａには、（一点鎖線のハッチングにて示す）絶縁膜５０が形成される。前塗装工程での絶縁塗装は、粉体塗装である。粉体塗装とは、被塗装物に粉体塗料を付着させ、粉体塗料を加熱し焼き付けて塗装することである。
【００３７】
その後、図２Ｃに示すように、上記容器本体１０の開口部を切断して、容器本体１０の開口端１０ｂを成形する（以下、切断工程という）。この切断方法としては、例えば、レーザ光の照射や、プレス加工や、切削加工などがある、そして、図２Ｄに示すように、容器本体１０内に、蓋体１１と一体に固定された電極体３を、挿入し、図２Ｅに示すように、容器本体１０の開口端１０ｂに蓋体１１を被せる。
【００３８】
その後、図３Ａに示すように、上記容器本体１０の開口端１０ｂ付近の外側面１０ａに塗装された絶縁膜５０に、レーザ装置６０からレーザ光Ｌを照射し、この絶縁膜５０を蒸発させて除去し（以下、除去工程という）、図３Ｂに示すように、容器本体１０の外側面１０ａ（金属面）を露出させる。ここで、開口端１０ｂ付近とは、開口端１０ｂを含む一定領域をいう。この一定領域は、開口端から下（底）方向への一定幅Ｈを有する。この一定幅Ｈは、例えば、後述の（図４Ｂに示す）ビード部７１の幅Ｗの半分よりも大きく、好ましくは、ビード部７１の幅Ｗの半分の１．５倍である。
【００３９】
その後、図４Ａに示すように、上記容器本体１０の外側面１０ａ（金属面）と上記蓋体１１の外側面１１ａ（金属面）との境界に、レーザ装置６０からレーザ光Ｌを照射し、図４Ｂに示すように、容器本体１０と蓋体１１とを開口端１０ｂにて溶接して封口する（以下、溶接工程という）。このとき、容器本体１０の外側面１０ａと蓋体１１の外側面１１ａとの境界には、溶接により形成されるビード部７１が設けられている。
【００４０】
上記除去工程（図３Ａ）におけるレーザ光Ｌの出力は、上記溶接工程（図４Ａ）におけるレーザ光Ｌの出力よりも、小さい。これにより、除去工程において、レーザ光Ｌの出力を弱めて、絶縁膜５０だけを簡単に除去することができる。
【００４１】
このとき、上記除去工程におけるレーザ光Ｌのスポット光を、上記溶接工程におけるレーザ光Ｌのスポット光よりも、大きくしてもよい。これにより、除去工程での絶縁膜５０の除去幅Ｈを広げることができ、溶接工程での溶接不良やスパッタ飛散を防ぐことができる。また、除去工程および溶接工程では、レーザ光Ｌのスポット光の大きさを変えるだけでよく、同一のレーザ装置６０を用いることができる。
【００４２】
ここで、図５に示すように、上記除去工程におけるレーザ光Ｌを、容器本体１０の外側面１０ａに直交する方向と異なる方向を、向くようにしてもよい。具体的に述べると、容器本体１０の側方向からみて、レーザ光Ｌを、上から下に向かって、容器本体１０の外側面１０ａに対して傾斜するように、照射する。こうすることで、除去工程におけるレーザ光Ｌのスポット光を簡単に大きくできる。なお、容器本体１０の上方向からみて（平面視）、レーザ光Ｌを、容器本体１０の外側面１０ａに直交する方向と異なる方向を、向くようにしてもよい。また、レーザ光Ｌを、容器本体１０の外側面１０ａの周方向に沿って、複数周走らせるようにしてもよい。
【００４３】
この時点で、上記蓄電素子を側面からみると、図６Ａに示すように、上記容器本体１０の外側面１０ａと上記蓋体１１の外側面１１ａとの境界には、溶接により形成されるビード部７１が、設けられている。また、容器本体１０の外側面１０ａにおけるビード部７１よりも底側（下側）の部分には、複数のレーザ被照射部７２が、連続して設けられている。レーザ被照射部７２は、除去工程（図３Ａ）にてレーザ光を照射して形成されたレーザ跡である。レーザ被照射部７２の形状は、円弧状であるが、図６Ｂに示すように、ドット状であってもよい。
【００４４】
さらに、図７Ａに示すように、上記容器本体１０の外側面１０ａと蓋体１１の外側面１１ａとの境界付近には、絶縁されていない非絶縁領域Ｚを有している。ここで、境界付近とは、境界（開口端１０ｂ）を含む一定領域をいう。この一定領域（つまり、非絶縁領域Ｚ）は、境界を挟んで上下方向への一定幅を有し、この一定幅は、例えば、図４Ｂに示すビード部７１の幅Ｗよりも大きく、好ましくは、ビード部７１の幅Ｗの１．５倍である。容器本体１０における非絶領域Ｚよりも底側の部分には、前塗装工程で粉体塗装された絶縁膜５０が設けられている。
【００４５】
その後、図７Ｂに示すように、上記容器本体１０と上記蓋体１１との上記非絶縁領域Ｚに、絶縁塗装を行う（以下、後塗装工程という）。この後塗装工程での絶縁塗装は、粉体塗装である。
【００４６】
具体的に述べると、上記蓋体１１に上マスキング治具８１を被せ、上記容器本体１０に下マスキング治具８２を被せる。そして、非絶縁領域Ｚを、上下マスキング治具８１，８２を用いて、露出させる。このとき、非絶縁領域Ｚのみが露出しているが、非絶縁領域Ｚに加えて、容器本体１０の絶縁膜５０が少し露出していてもよい。
【００４７】
上記上下マスキング治具８１，８２は、（金属面からなる）非絶縁領域Ｚに対して、電気的に絶縁されている。マスキング治具８１，８２の材質は、非絶縁領域Ｚと電気的に絶縁される材質であればよく、例えば、セラミックや、表面が絶縁された金属や、樹脂などである。
【００４８】
その後、上記非絶縁領域Ｚを正または負の電荷に帯電させ、この非絶縁領域Ｚと逆の電荷に帯電させた粉体塗料を、図７Ｂのドットのハッチングにて示すように、静電気の作用で、非絶縁領域Ｚに付着させる。
【００４９】
その後、エアブロー等で、上記上下マスキング治具８１，８２などの不要部分に付着した粉体塗料を、除去する。そして、非絶縁領域Ｚに付着された粉体塗料を、加熱装置６１によって、電磁誘導加熱を行う。これにより、図７Ｃに示すように、非絶縁領域Ｚには、粉体塗装された（一点鎖線のハッチングにて示す）絶縁膜５１が設けられる。
【００５０】
このように、電磁誘導加熱を用いることにより、局所的に加熱することができ、容器本体１０内に収容される電極体３に熱を伝えない。また、マスキング治具８１，８２は、非絶縁領域Ｚに対して、電気的に絶縁されているので、非絶縁領域Ｚを帯電させる際、マスキング治具８１，８２は、帯電しない。これにより、粉体塗料を非絶縁領域Ｚに静電付着させた後でも、マスキング治具８１，８２に付着した粉体塗料を、エアブロー等で、簡単に除去することができる。したがって、マスキング治具８１，８２の汚れを防止できる。
【００５１】
その後、上記上下マスキング治具８１，８２を取り外すと、図７Ｄに示すように、上記容器本体１０の外側面１０ａと上記蓋体１１の外側面１１ａとの境界付近（非絶縁領域Ｚ）には、後塗装工程で粉体塗装された第１絶縁膜５１が設けられている。また、容器本体１０の外側面１０ａにおける第１絶縁膜５１よりも底側の部分には、前塗装工程で粉体塗装された第２絶縁膜５０が設けられている。第１絶縁膜５１と第２絶縁膜５０との間に、境界部５３がある。この境界部５３は、第１絶縁膜５１と第２絶縁膜５０との厚みの違いにより、発生する。第１絶縁膜５１の厚みと第２絶縁膜５０の厚みは、絶縁性を確保するために、１００μｍ以上となる。
【００５２】
後塗装工程での第１絶縁膜５１と前塗装工程での第２絶縁膜５０とは、親和性がよくなり、これらの絶縁膜５０，５１の間に、隙間が生じない。したがって、絶縁不良を防止できる。
【００５３】
図７Ｅに示すように、後塗装工程において、上記蓋体１１の外側面１１ａだけでなく、蓋体１１の上面１１ｂの一部にも、第１絶縁膜５１が設けられる。
【００５４】
前塗装工程および後塗装工程での絶縁塗装として、粉体塗装を用いたが、少なくとも後塗装工程の粉体塗装に用いられる粉体塗料は、低温焼き付けタイプの粉体塗料が好ましい。低温焼き付けタイプの粉体塗料は、例えば、エポキシ樹脂であり、川上塗料株式会社の「ポーセラック2000-21」（商品名）がある。これにより、粉体塗料の焼き付け温度は、１１０℃から１３０℃であるため、後塗装工程において、容器本体１０内の電極体３への熱影響を排除できる。
【００５５】
上記蓄電素子の製造方法によれば、上記容器本体１０の開口端１０ｂ付近の外側面１０ａの絶縁膜５０を除去し、容器本体１０と容器本体１０の開口端１０ｂに被せられた蓋体１１とを開口端１０ｂにて溶接して封口する。これにより、容器本体１０の開口端１０ｂ付近の外側面１０ａを剥き出しにするためのマスキングが不要となって、手間のかかるマスキング作業を省くことができ、コストを低減できる。
【００５６】
ところで、上記容器本体１０の外側面１０ａに、もともと、不純物が付いていると、容器本体１０と蓋体１１との溶接時に、スパッタが飛んでしまい、容器１の気密不良が発生する問題がある。本発明では、除去工程にて、容器本体１０の外側面１０ａの絶縁膜５０を除去するのと同時に。容器本体１０の外側面１０ａにもともと付いている不純物も除去することができるので、容器１の気密不良を防ぐ効果がある。
【００５７】
また、上記除去工程での容器本体１０の絶縁膜５０の除去、および、上記溶接工程での容器本体１０と蓋体１１との溶接は、レーザ光Ｌの照射により、行うので、簡単な同一の方法で、除去および溶接を行うことができる。
【００５８】
また、上記容器本体１０の開口部をレーザ光Ｌの照射により切断して、容器本体１０の開口端１０ｂを成形するので、簡単な同一の方法で、切断、除去および溶接を行うことができる。
【００５９】
上記蓄電素子によれば、上記容器本体１０の外側面１０ａには、ビード部７１よりも底側の部分に、レーザ被照射部７２が設けられている。これにより、この蓄電素子の製造方法としては、例えば、容器本体１０の外側面１０ａを絶縁塗装し、容器本体１０の開口端１０ｂ付近の外側面１０ａの絶縁膜５０をレーザ光Ｌにより除去してから、容器本体１０と蓋体１１とを開口端１０ｂにてレーザ光Ｌにより溶接して封口する。したがって、容器本体１０の開口端１０ｂ付近の外側面１０ａを剥き出しにするためのマスキングが不要となって、手間のかかるマスキング作業を省くことができ、コストを低減できる。
【００６０】
上記蓄電素子の製造方法によれば、上記容器本体１０の外側面１０ａと上記蓋体１１の外側面１１ａとの境界付近には、非絶縁領域Ｚを有し、容器本体１０と蓋体１１とを境界にて溶接して封口し、容器本体１０と蓋体１１との非絶縁領域Ｚを絶縁塗装する。これにより、溶接後の容器本体１０および蓋体１１の絶縁コーティングを確実に行うことができ、容器本体１０および蓋体１１の絶縁不良を防止できる。特に、絶縁テープでは対応できない、蓋体１１の角部のような３次元曲面を、確実に、絶縁することができる。
【００６１】
また、上記前塗装工程および上記後塗装工程において、絶縁塗装は、粉体塗装である。粉体塗装は、溶剤を使用しないため、廃液処理が、不要になる。
【００６２】
上記蓄電素子によれば、上記容器本体１０の外側面１０ａと上記蓋体１１の外側面１１ａとの境界付近には、第１絶縁膜５１を有し、容器本体１０の外側面１０ａには、第１絶縁膜５１よりも底側の部分に、第２絶縁膜５０を有し、第１絶縁膜５１と第２絶縁膜５０との間に、境界部５３がある。これにより、この蓄電素子の製造方法としては、例えば、容器本体１０の外側面１０ａと蓋体１１の外側面１１ａとの境界付近には、非絶縁領域Ｚを有し、容器本体１０と蓋体１１とを境界にて溶接して封口し、容器本体１０と蓋体１１との非絶縁領域Ｚを絶縁塗装する。したがって、溶接後の容器本体１０および蓋体１１の絶縁コーティングを確実に行うことができ、容器本体１０および蓋体１１の絶縁不良を防止できる。
【００６３】
なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。
【００６４】
上記実施形態では、前塗装工程および後塗装工程での絶縁塗装として、粉体塗装を用いたが、電着塗装や吹付塗装などであってもよい。電着塗装とは、塗料と被塗装物にそれぞれ違う極性の静電気を与えて、水性塗料中に被塗装物を入れて塗装することである。吹付塗装とは、塗料を霧状にして高圧空気とともに被塗装物に吹き付けて塗装することである。
【００６５】
上記実施形態では、除去工程において、絶縁膜をレーザ光の照射により除去したが、絶縁膜を研磨処理により除去するようにしてもよく、また、絶縁膜を化学処理により除去するようにしてもよい。
【００６６】
上記実施形態では、除去工程を、容器本体に蓋体を設置した後に行ったが、容器本体に蓋体を設置する前に行ってもよい。
【００６７】
上記実施形態では、前塗装工程を行った後に、切断工程を行ったが、切断工程を行った後に、前塗装工程を行ってもよい。
【００６８】
上記実施形態では、粉体塗装に用いられる粉体塗料として、エポキシ樹脂を用いたが、ポリエステル樹脂やアクリル樹脂などであってもよい。
【００６９】
上記実施形態では、上記後塗装工程において、絶縁塗装を用いたが、これに代えて、絶縁テープを用いてもよい。
【００７０】
上記実施形態では、容器本体および蓋体の材質の例として、アルミニウム、アルミニウム合金を例示したが、他の材質、例えばステンレス鋼、鉄、ニッケル、およびニッケル鋼などでも本発明の効果は制限されない。
【００７１】
上記実施形態では、長円形状の巻回型の電極体について説明したが、積層型の電極体であってもよい。上記実施形態では、蓄電素子として、非水電解質二次電池について説明したが、キャパシタ等であっても同様に適用可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１  容器
１０  容器本体
１０ａ  外側面
１０ｂ  開口端
１１  蓋体
１１ａ  外側面
２  外部端子
３  電極体
３ａ  側面
３１  正極側金属層
３２  負極側金属層
４  集電体
４１  集電部
５０  （前塗装工程で塗装された）絶縁膜
５１  （後塗装工程で塗装された）絶縁膜
５３  境界部
６０  レーザ装置
６１  加熱装置
７１  ビード部
７２  レーザ被照射部
８１  上マスキング治具
８２  下マスキング治具
Ｈ  一定幅
Ｌ  レーザ光
Ｗ  （ビード部の）幅
Ｚ  非絶縁領域
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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