(57)【要約】【課題】成形体とした場合においても優れた耐熱性（特に耐熱変形性）を発揮し得る樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いたリフレクター、リフレクター付きリードフレーム、及び半導体発光装置を提供する。【解決手段】オレフィン樹脂と、アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物と、酸化チタン、アルミナ、タルク、クレー、アルミニウム、水酸化アルミニウム、マイカ、酸化鉄、グラファイト、カーボンブラック、炭酸カルシウム、硫化亜鉛、酸化亜鉛、硫酸バリウム、チタン酸カリウムからなる群から選択される少なくとも１つの無機フィラーと、を含む樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いたリフレクター、リフレクター付きリードフレーム、及び半導体発光装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
オレフィン樹脂と、アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物と、酸化チタン、アルミナ、タルク、クレー、アルミニウム、水酸化アルミニウム、マイカ、酸化鉄、グラファイト、カーボンブラック、炭酸カルシウム、硫化亜鉛、酸化亜鉛、硫酸バリウム、チタン酸カリウムからなる群から選択される少なくとも１つの無機フィラーと、を含む樹脂組成物。
【請求項２】
前記オレフィン樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリメチルペンテンの少なくともいずれかである請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物が、炭素数が１〜２０のアルケニル基を有するトリアルコキシシランである請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
さらにシリカを含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
さらに流動性向上剤を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなるリフレクター。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなるリフレクター付きリードフレーム。
【請求項８】
光半導体素子と、前記光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させるリフレクターとを基板上に有し、
前記リフレクターの光反射面が請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、リフレクター、リフレクター付きリードフレーム、及び半導体発光装置に関する。
【０００２】
従来、電子部品を基板等に実装させる方法として、所定の場所に予め半田が点着された基板上に電子部品を仮固定した後、この基板を赤外線、熱風等の手段により加熱して半田を溶融させて電子部品を固定する方法（リフロー法）が採用されている。この方法により基板表面における電子部品の実装密度を向上させることができる。
しかしながら、従来使用されてきた電子部品は耐熱性が十分とは言えず、特に赤外線加熱によるリフロー工程においては、部品表面の温度が局部的に高くなり変形が生じる等の問題があり、より耐熱性（特に、耐熱変形性）に優れた樹脂組成物及び電子部品が望まれていた。
【０００３】
また、半導体発光装置の一つであるＬＥＤ素子は、小型で長寿命であり、省電力性に優れることから、表示灯等の光源として広く利用されている。そして近年では、より輝度の高いＬＥＤ素子が比較的安価に製造されるようになったことから、蛍光ランプ及び白熱電球に替わる光源としての利用が検討されている。このような光源に適用する場合、大きな照度を得るために、表面実装型ＬＥＤパッケージ、即ち、アルミニウムや銅等の金属製の基板（リードフレーム）上にＬＥＤ素子を配置し、各ＬＥＤ素子の周りに光を所定方向に反射させるリフレクター（反射体）を配設する方式が多用されている。
【０００４】
しかし、ＬＥＤ素子は発光時に発熱を伴うため、このような方式のＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤ素子の発光時の温度上昇によりリフレクターが劣化してその反射率が低下してしまう。その結果、輝度が低下し、ＬＥＤ素子の短寿命化等を招くこととなる。従って、リフレクターには耐熱性が要求されることとなる。
【０００５】
上記耐熱性の要求に応えるべく、特許文献１では、炭素−水素結合を有するフッ素樹脂（Ａ）及び酸化チタン（Ｂ）からなる樹脂組成物が提案されている。また、特許文献２では、ポリメチルペンテンと白色顔料と球状溶融シリカ粒子及び／又は異形断面ガラス繊維とを含むリフレクター用樹脂組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１９５７０９号公報
【特許文献２】特開２０１２−１８０４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１および特許文献２に記載の樹脂組成物については、耐熱変形性についての検討がなされていない。また、特許文献１のようなフッ素を含有する樹脂組成物は熱や放射線による硬化過程にて、フッ化水素などの有毒ガスが発生し、環境汚染といった面から、実用的に用いることはできない。
以上から、本発明は、成形体とした場合においても優れた耐熱性（特に耐熱変形性）を発揮し得る樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いたリフレクター、リフレクター付きリードフレーム、及び半導体発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、下記の発明により当該目的を達成できることを見出した。すなわち、本発明は下記の通りである。
【０００９】
［１］  オレフィン樹脂と、アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物と、酸化チタン、アルミナ、タルク、クレー、アルミニウム、水酸化アルミニウム、マイカ、酸化鉄、グラファイト、カーボンブラック、炭酸カルシウム、硫化亜鉛、酸化亜鉛、硫酸バリウム、チタン酸カリウムからなる群から選択される少なくとも１つの無機フィラーと、を含む樹脂組成物。
【００１０】
［２］  前記オレフィン樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリメチルペンテンの少なくともいずれかである［１］に記載の樹脂組成物。
［３］  前記アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物が、炭素数が１〜２０のアルケニル基を有するトリアルコキシシランである［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］  さらにシリカを含む［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］  さらに流動性向上剤を含む［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
【００１１】
［６］  ［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物からなるリフレクター。
［７］  ［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物からなるリフレクター付きリードフレーム。
［８］  光半導体素子と、前記光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させるリフレクターとを基板上に有し、
前記リフレクターの光反射面が［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる半導体発光装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、成形体とした場合においても優れた耐熱性（特に耐熱変形性）を発揮し得る樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いたリフレクター、リフレクター付きリードフレーム、及び半導体発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の半導体発光装置の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の半導体発光装置の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［１．樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、オレフィン樹脂と、アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物と、酸化チタン、アルミナ、タルク、クレー、アルミニウム、水酸化アルミニウム、マイカ、酸化鉄、グラファイト、カーボンブラック、炭酸カルシウム、硫化亜鉛、酸化亜鉛、硫酸バリウム、チタン酸カリウムからなる群から選択される少なくとも１つの無機フィラーと、を含む。本発明の樹脂組成物によれば、上記シラン化合物によりオレフィン樹脂中への無機フィラーの分散性が向上し、また耐光性にも優れる。
【００１５】
なお、本発明の樹脂組成物は電子線により硬化する電子線硬化性樹脂組成物として使用することが好ましい。本発明の樹脂組成物は加水分解後に無機フィラーと脱水縮合反応を示すアルコキシ基と樹脂と反応性を有する二重結合を有するため、電子線硬化性樹脂組成物とした場合にその照射線量を小さくすることができる。その結果、樹脂へダメージを低減し、照射時間の短縮化を図ることができる。
以下、本発明の樹脂組成物について説明する。
【００１６】
（オレフィン樹脂）
オレフィン樹脂とは、主鎖が炭素−炭素結合からなる構成単位の重合体であり、炭素結合には環状の構造を含む場合もある。単独重合体でもよく、他のモノマーと共重合してなる共重合体でもよい。炭素−炭素結合は加水分解反応を起こさないので、耐水性に優れる。オレフィン樹脂としては、例えば、ノルボルネン誘導体を開環メタセシス重合させた樹脂あるいはその水素添加、エチレン、プロピレン等のオレフィンのそれぞれ単独重合体、あるいはエチレン−プロピレンのブロック共重合体、ランダム共重合体、あるいはエチレン及び／又はプロピレンと、ブテン、ペンテン、ヘキセン等の他のオレフィンとの共重合体、更には、エチレン及び／又はプロピレンと、酢酸ビニル等の他の単量体との共重合体等が挙げられる。なかでも、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンが好ましく、ポリメチルペンテンがより好ましい。
【００１７】
ポリエチレンとは、エチレンの単独重合体であってもよいし、エチレンと、エチレンと共重合可能な他のコモノマー（例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等のα−オレフィン、酢酸ビニル、ビニルアルコール等）との共重合体であってもよい。ポリエチレン樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、架橋ポリエチレン（ＰＥＸ）等が挙げられる。これらのポリエチレンは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリプロピレンとは、プロピレンの単独重合体であってもよいし、プロピレンと、プロピレンと共重合可能な他のコモノマー（例えば、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等のα−オレフィン、酢酸ビニル、ビニルアルコール等）との共重合体であってもよい。これらのポリプロピレンは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリメチルペンテンとしては４−メチルペンテン−１の単独重合体が好ましいが、４−メチルペンテン−１と他のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン等の炭素数２ないし２０のα−オレフィンとの共重合体で、４−メチル−１−ペンテンを９０モル％以上含む４−メチルペンテン−１を主体とした共重合体でもよい。
４−メチルペンテン−１の単独重合体の分子量はゲルパーミッションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗが１，０００以上、特に５，０００以上が好ましい。
【００１８】
オレフィン樹脂の屈折率は一般的な樹脂と比べ低いため、酸化チタン粒子のような高屈折率材料と組み合わせた際には屈折率の差が大きくすることができ、効果的に反射率を向上させることが可能である。屈折率はポリエチレンが約１．５３、ポリプロピレンが約１．４８、ポリメチルペンテンが約１．４６であり、ポリメチルペンテンがより好ましい。
また、樹脂構造に芳香環が存在することで、紫外光の吸収による着色成分の生成が起こりやすくなる。着色成分が生成すると光の反射率の低下を引き起こすため、樹脂構造中の芳香環の数は少ない方が好ましく、芳香環は実質的に含まないことがより好ましい。かかる点を考慮すると、例えば、半導体発光装置のリフレクターとして使用するには好適である。
【００１９】
（アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物）
本発明の樹脂組成物においては、アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物が含有されてなる。有機鎖の炭素数は１〜２０とすることが好ましいが、炭素数の増加により硬さや密度が低下するため、１〜１０であることがより好ましい。
アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物としては、炭素数が１〜１０のアルケニル基を有するトリアルコキシシランであることが好ましい。当該アルコキシシラン化合物としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、プロペニルトリメトキシシラン、プロペニルトリエトキシシラン、ブテニルトリメトキシシラン、ブテニルトリエトキシシラン、ペンテニルトリメトキシシラン、ペンテニルトリエトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、ヘキセニルトリエトキシシラン、ヘプテニルトリメトキシシラン、ヘプテニルトリエトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、オクテニルトリエトキシシラン、ノネニルトリメトキシシラン、ノネニルトリエトキシシラン、デケニルトリメトキシシラン、デケニルトリエトキシシラン、ウンデケニルトリメトキシシラン、ウンデケニルトリエトキシシラン、ドデケニルトリメトキシシラン、ドデケニルトリエトキシシラン、等が挙げられる。なかでも、ビニルトリメトキシシラン、オクテニルトリメトキシシランが好ましい。
【００２０】
アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物の含有量は、オレフィン樹脂１００質量部に対し、０．１〜２０質量部とすることが好ましく、０．５〜１０質量部であることがより好ましく、１〜７質量部であることがさらに好ましい。１〜７質量部とすることで、フィラーを樹脂中に分散させることができる。これにより、上記シラン化合物によりオレフィン樹脂中への無機フィラーの分散性が向上し、優れた反射率、耐光性を発現させることができる。アルコキシシラン化合物においても芳香環の数は少ない方が好ましく、芳香環はないことがより好ましい。
【００２１】
（無機フィラー）
また本発明の樹脂組成物においては、酸化チタン、アルミナ、タルク、クレー、アルミニウム、水酸化アルミニウム、マイカ、酸化鉄、グラファイト、カーボンブラック、炭酸カルシウム、硫化亜鉛、酸化亜鉛、硫酸バリウム、チタン酸カリウムからなる群から選択される少なくとも１つの無機フィラーを含む。なかでも、白色顔料を含むことが好ましい。白色顔料を含むことで、リフレクター等の用途に供することができる。白色顔料としては、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化亜鉛、硫酸バリウム、チタン酸カリウム等を単独もしくは混合して使用することが可能で、なかでも酸化チタンが好ましい。
また、無機フィラーの形状は特に限定されるものではない。例えば、粒子状及び繊維状、異形断面繊維状、凹凸差の大きな形状、厚みの薄い薄片状といった形状のものが使用できる。
【００２２】
無機フィラーの含有量は、オレフィン樹脂１００質量部に対し、１０〜６００質量部とすることが好ましく、３０〜５００質量部であることがより好ましく、５０〜４５０質量部であることがさらに好ましい。３０〜５００質量部とすることで、製品性能（例えば、リフレクターの光反射率、強度、成形反り）を良好に維持することができる。また、無機成分が多く加工ができない、または加工できても成形状態が悪く製品性能（例、リフレクターの光反射率）が低下することを防ぐことができる。
【００２３】
無機フィラーの平均粒径は成形性を考慮し、一次粒度分布において０．０１〜１００μｍであることが好ましく、０．０５〜１０μｍであることがより好ましく、０．１０〜１μｍであることがさらに好ましい。平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ５０として求めることができる。
【００２４】
（その他の成分）
性能を損なわない限りは、本発明に係る無機フィラー以外のその他の無機フィラーが含まれていても良い。その他の無機フィラーとしては、通常、熱可塑樹脂組成物及びエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂のような熱硬化樹脂組成物に配合されるものを単独もしくは混合して、使用することができる。その他の無機フィラーの形状及び粒径は特に限定されるものではない。例えば、粒子状及び繊維状、異形断面繊維状、凹凸差の大きな形状、厚みの薄い薄片状といった形状のものが使用できる。具体的には、シリカが用いられ、シリカとしてはシリカ粒子、ガラス繊維等が好ましく、ガラス繊維を含むことがより好ましい。当該シリカ粒子の平均粒径は０．０１〜１０００μｍであることが好ましく、０．１〜２００μｍであることがより好ましく、１〜１００μｍであることがさらに好ましい。またガラス繊維は平均長さ（繊維長）が５〜３０００μｍであることが好ましく、２０〜２００μｍであることがより好ましく、４０〜１００μｍであることがさらに好ましい。この範囲内の平均粒径または繊維長さにすることにより、繊維状材料が成形物中に多く充填され、成形物の強度を高めることができる。
なお、繊維長は、混合物を温度６００℃の電気炉で２時間灰化し、溶液中に分散させ、その分散溶液をスライドグラス上で乾燥させ、顕微鏡で写真撮影を行い、画像解析ソフトで処理することで求めることができる。
【００２５】
その他の無機フィラーの含有量は、オレフィン樹脂１００質量部に対し、１０〜３００質量部であることが好ましく、３０〜２００質量部であることがより好ましく、５０〜１２０質量部であることがさらに好ましい。
【００２６】
また、本発明の樹脂組成物は流動性向上剤を含むことが好ましい。これを含むことで樹脂の成形性を高めることができる。当該流動性向上剤としては、トリアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、モノグリシジルジアリルシアヌレート、ジグリシジルモノアリルシアヌレート、トリメタアリルシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルシアヌレート、アリルグリシジルアミン、ジアリルモノグリシジルアミン、モノアリルジグリシジルアミン、モノグリシジルジメタアリルアミン、ジグリシジルモノメタアリルアミン、グリシジルアリルクロレンデート、アリルグリシジルアジペート、アリルグリシジルカーボネート、アリルグリシジルジメチルアンモニウムクロリド、アリルグリシジルフマレート、アリルグリシジルイソフタレート、アリルグリシジルマロネート、アリルグリシジルオキサレート、アリルグリシジルフタレート、アリルグリシジルプロピルイソシアヌレート、アリルグリシジルセバケート、アリルグリシジルサクシネート、アリルグリシジルテレフタレート、グリシジルメチルアリルフタレート等が挙げられる。流動性向上剤は、オレフィン樹脂１００質量部に対し、０．１〜３０質量部とすることが好ましく、１〜２０質量部であることがより好ましい。
【００２７】
なお、樹脂組成物の流動性は、メルトボリュームレート（ＭＶＲ）により評価することができる。ＭＶＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０:１９９９ 熱可塑性プラスチックのＭＶＲに記載の方法に準拠した方法により測定する。具体的には、試験温度２４０℃、試験荷重２．１６ｋｇ、６０秒で行う。測定装置としては、チアスト社製 メルトフローテスターを用いることができる。
【００２８】
なお、本発明の効果を損なわない限り、種々の添加剤を含有させることができる。例えば、樹脂組成物の性質を改善する目的で、種々のウィスカー、シリコーンパウダー、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、脂肪酸エステル、グリセリン酸エステル、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の内部離型剤；ベンゾフェノン系、サリチル酸系、シアノアクリレート系、イソシアヌレート系、シュウ酸アニリド系、ベンゾエート系、ヒンダートアミン系、ベンゾトリアゾール系、フェノール系等の酸化防止剤；ヒンダードアミン系、ベンゾエート系等の光安定剤；公知の架橋処理剤；といった添加剤を配合することができる。
ここで、本発明の樹脂組成物は無機フィラーと加水分解後に無機フィラーと脱水縮合反応を示すアルコキシ基と樹脂と反応性を有する二重結合を有するため、架橋処理剤を含有しなくても優れた耐熱性を発揮できる。
【００２９】
本発明の樹脂組成物は、既述のオレフィン樹脂、アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物、及び無機フィラーと、必要に応じてその他の無機フィラー等とを所定比で混合して作製することができる。
混合方法としては、２本ロールあるいは３本ロール、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー等の撹拌機、ポリラボシステムやラボプラストミル等の溶融混練機等の公知の手段を適用することができる。これらは常温、冷却状態、加熱状態、常圧、減圧状態、加圧状態のいずれで行ってもよい。
【００３０】
本発明の樹脂組成物を用いることで、種々の成形体を成形することができ、より厚みの薄い成形体（例えば、リフレクター）を作製することもできる。本発明の樹脂組成物を電子線硬化性樹脂組成物とする場合、本発明に係る成形体は例えば下記のような方法により製造することが好ましい。
すなわち、本発明の樹脂組成物に対し、シリンダー温度２００〜４００℃、金型温度２０〜１５０℃で射出成形する射出成形工程より作製することが好ましい。さらにどのような方法でも構わないが、硬化工程を射出成形工程の後に実施することが好ましい。例えば、電子線照射処理を施す電子線照射工程などが挙げられる。
【００３１】
電子線の加速電圧については、用いる樹脂や層の厚みに応じて適宜選定し得る。例えば、厚みが１ｍｍ程度の成形体の場合は通常加速電圧２５０〜３０００ｋＶ程度で未硬化樹脂層を硬化させることが好ましい。なお、電子線の照射においては、加速電圧が高いほど透過能力が増加するため、基材として電子線により劣化する基材を使用する場合には、電子線の透過深さと樹脂層の厚みが実質的に等しくなるように、加速電圧を選定することにより、基材への余分の電子線の照射を抑制することができ、過剰電子線による基材の劣化を最小限にとどめることができる。また、電子線を照射する際の吸収線量は樹脂組成物の組成により適宜設定されるが、樹脂層の架橋密度が飽和する量が好ましく、照射線量は５０〜６００ｋＧｙであることが好ましい。
さらに、電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。
【００３２】
以上のような本発明の樹脂組成物は、基材上に塗布し硬化させた複合材料や当該樹脂組成物の硬化物として種々の用途に適用することができる。例えば、耐熱性絶縁膜、耐熱性離型シート、耐熱性透明基材、太陽電池の光反射シートやＬＥＤを始めとした照明やテレビ用の光源のリフレクターとして適用することができる。
【００３３】
［２．リフレクター］
本発明のリフレクターは、既述の本発明の樹脂組成物を硬化した硬化物からなる。
当該リフレクターは、後述する半導体発光装置と組み合わせて用いてよいし、他の材料からなる半導体発光装置と組み合わせて用いてもよい。
本発明のリフレクターは、主として、半導体発光装置のＬＥＤ素子からの光をレンズ（出光部）の方へ反射させる作用を有する。リフレクターの詳細については、本発明の半導体発光装置に適用されるリフレクター（後述するリフレクター１２）と同じであるためここでは省略する。
【００３４】
［３．リードフレーム］
本発明におけるリードフレームは、リフレクターを載置するための基板を示す。リードフレームは、半導体発光装置の分野で用いられるものあればいかなるものであっても使用可能である。リードフレームの材料としては、たとえば、アルミナや、窒化アルミニウム、ムライト、ガラスなどの焼結体から構成されるセラミック等を挙げることができる。これ以外にも、ポリイミド樹脂等のフレキシブル性を有する樹脂材料等を挙げることができる。特に金属よりなるリードフレームとしては、アルミニウム、銅及び銅の合金が用いられることが多く、反射率の向上のため銀などの反射率が高い貴金属によりめっきされることも多い。特に金属で形成されたリフレクター用基板は、リードフレームと呼称されることも多い。
【００３５】
［４．リフレクター付きリードフレーム］
本発明のリフレクター付きリードフレームは既述の本発明の樹脂組成物を成形した硬化物からなる。具体的には、リードフレームに、本発明の樹脂組成物を射出成形により所望のリフレクター形状に成形することで、本発明のリフレクター付きリードフレームが製造される。
【００３６】
リフレクター付きリードフレームの厚さは０．１〜３．０ｍｍであることが好ましく、０．１〜１．０ｍｍであることがより好ましく、０．１〜０．８ｍｍであることがさらに好ましい。  本発明の樹脂組成物においては、例えばガラス繊維を用いて作製した樹脂フレームに比べてより厚みの小さい樹脂フレームを作製することができる。具体的には０．１〜３．０ｍｍの厚みの樹脂フレームを作製することができる。また、このようにして成形してなる本発明のリフレクター付きリードフレームは、厚みを小さくしても、ガラス繊維等のフィラーを含むことに起因する反りの発生がないため、形態安定性や取り扱い性にも優れる。
【００３７】
本発明のリフレクター付きリードフレームは、これにＬＥＤチップを載せてさらに公知の封止剤により封止を行い、ダイボンディングを行なって所望の形状にすることで、半導体発光装置とすることができる。なお、本発明のリフレクター付きリードフレームは、リフレクターとして作用するが、半導体発光装置を支える枠としても機能している。
【００３８】
［５．半導体発光装置］
本発明の半導体発光装置は、図１に例示するように、光半導体素子（例えばＬＥＤ素子）１０と、この光半導体素子１０の周りに設けられ、光半導体素子１０からの光を所定方向に反射させるリフレクター１２とを基板１４上に有してなる。そして、リフレクター１２の光反射面の少なくとも一部（図１の場合は全部）が既述の本発明のリフレクター組成物の硬化物で構成されてなる。
【００３９】
光半導体素子１０は、放射光（一般に、白色光ＬＥＤにおいてはＵＶ又は青色光）を放出する、例えば、ＡｌＧａＡｓ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＰ又はＧａＮからなる活性層を、ｎ型及びｐ型のクラッド層により挟んだダブルヘテロ構造を有する半導体チップ（発光体）であり、例えば、一辺の長さが０．５ｍｍ程度の六面体の形状をしている。そして、ワイヤーボンディング実装の形態の場合には、リード線１６を介して不図示の電極（接続端子）に接続されている。
なお、光半導体素子１０とリード線１６が接続された上記電極とは、樹脂等で形成された絶縁部１５により電気的絶縁が保たれている。
【００４０】
リフレクター１２の形状は、レンズ１８の端部（接合部）の形状に準じており、通常、角形、円形、楕円形等の筒状又は輪状である。図１の概略断面図においては、リフレクター１２は、筒状体（輪状体）であり、リフレクター１２のすべての端面が基板１４の表面に接触、固定されている。
なお、リフレクター１２の内面は、光半導体素子１０からの光の指向性を高めるために、テーパー状に上方に広げられていてもよい（図１参照）。
また、リフレクター１２は、レンズ１８側の端部を、当該レンズ１８の形状に応じた形に加工された場合には、レンズホルダーとしても機能させることができる。
【００４１】
リフレクター１２は、図２に示すように、光反射面側だけを本発明の樹脂組成物からなる光反射層１２ａとしてもよい。この場合、光反射層１２ａの厚さは、熱抵抗を低くする等の観点から、５００μｍ以下とすることが好ましく、３００μｍ以下とすることがより好ましい。光反射層１２ａが形成される部材１２ｂは、公知の耐熱性樹脂で構成することができる。
【００４２】
既述のようにリフレクター１２上にはレンズ１８が設けられているが、これは通常樹脂製であり、目的、用途等により様々な構造が採用され、着色されることもある。
【００４３】
基板１４とリフレクター１２とレンズ１８とで形成される空間部は、透明封止部であってよいし、必要により空隙部であってもよい。この空間部は、通常、透光性及び絶縁性を与える材料等が充填された透明封止部であり、ワイヤーボンディング実装において、リード線１６に直接接触することにより加わる力、及び、間接的に加わる振動、衝撃等により、光半導体素子１０との接続部、及び／又は、電極との接続部からリード線１６が外れたり、切断したり、短絡したりすることによって生じる電気的な不具合を防止することができる。また、同時に、湿気、塵埃等から光半導体素子１０を保護し、長期間に渡って信頼性を維持することができる。
【００４４】
この透光性及び絶縁性を与える材料（透明封止剤組成物）としては、通常、シリコーン樹脂、エポキシシリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。これらのうち、耐熱性、耐候性、低収縮性及び耐変色性の観点から、シリコーン樹脂が好ましい。
【００４５】
以下に、図１に示す半導体発光装置の製造方法の一例について説明する。
まず、上記本発明の樹脂組成物を、所定形状のキャビティ空間を備える金型を用いたトランスファー成形、圧縮成形、射出成形等により、所定形状のリフレクター１２を成形する。その後、別途、準備した光半導体素子１０、電極及びリード線１６を、接着剤又は接合部材により基板１４に固定する。次いで、基板１４及びリフレクター１２により形成された凹部に、シリコーン樹脂等を含む透明封止剤組成物を注入し、加熱、乾燥等により硬化させて透明封止部とする。その後、透明封止部上にレンズ１８を配設して、図１に示す半導体発光装置が得られる。
なお、透明封止剤組成物が未硬化の状態でレンズ１８を載置してから、組成物を硬化させてもよい。
【実施例】
【００４６】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、本実施例１〜１５及び比較例１〜１２において使用した材料は下記の通りである。
【００４７】
（樹脂）
・ポリメチルペンテン  ：ＴＰＸ  ＲＴ１８（三井化学（株）製）
・ポリエチレン：ハイゼックス１３００（（株）プライムポリマー製）
・ポリプロピレン：プライムポリプロ１３７Ｇ（（株）プライムポリマー製）
【００４８】
（シラン化合物）
・７−オクテニルトリメトキシシラン
・ビニルトリメトキシシラン
・３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
・３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン
・ヘキシルトリメトキシシラン
【００４９】
（無機フィラー）
・酸化チタン  ＰＦ−６９１（石原産業（株）製  ルチル型構造  平均粒径０．２１μｍ）
【００５０】
（その他の無機フィラー）
・ガラス繊維  ＰＦ７０Ｅ−００１（日東紡（株）製、繊維長７０μｍ）
【００５１】
（添加剤）
添加剤については下記の通りである。
・ＴＡＩＣ（トリアリルイソシアヌレート）  日本化成社製
・ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０  （ＢＡＳＦ・ジャパン（株）製）
・ＰＥＰ  ３６  （アデカ（株）製）
・ＳＺ−２０００  （堺化学（株）製）
【００５２】
［実施例１〜１５、比較例１〜６］
下記表１〜表３に示すように各種材料を配合、混練し、樹脂組成物を得た。
なお、評価２及び評価３用の樹脂組成物は、各種材料を配合し、押出機（日本プラコン（株）  ＭＡＸ３０：ダイス径３．０ｍｍ）とペレタイザー（（株）東洋精機製作所  ＭＰＥＴＣ１）を用いて行い作製した。
これらの樹脂組成物につき、２５０℃、３０秒、２０ＭＰａの条件で、７５０ｍｍ×７５０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍにプレス成形し、成形体（１）を作製した。
成形体（１）に、加速電圧を８００ｋＶで４００ｋＧｙの吸収線量にて電子線を照射した。これらの下記諸特性（評価２，３）を評価した。結果を下記表１〜表３に示す。
【００５３】
（評価１）
・ペレット化
評価１用に下記のようにして樹脂組成物のペレット化を行った。まず、各種材料を計量し、ポリラボシステム（バッチ式２軸）より混練し、樹脂組成物を得た。その後、切断することでペレットを作製した。ペレット化の可否の結果を下記表１〜表３に示す。
なお、表中の○はペレット化が可能であること、×はペレットとならないことを示す。
【００５４】
（評価２）
・耐熱性
成形体（１）の各試料の貯蔵弾性率を、ＲＳＡＧ２（ＴＡ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ製）により、測定温度２５〜４００℃、昇温速度５℃／ｍｉｎ、Ｓｔｒａｉｎ  ０．１％の条件にて測定した。２７０℃での貯蔵弾性率を下記表１〜表３に示す。
【００５５】
（評価３）
・耐熱性
成形体（１）の各試料を、１５０℃で２４時間の処理後での外観変化（変色性）を目視で確認した。結果を下記表１〜表３に示す。
なお、表中の○は上記処理前後で外観変化、すなわち変色がないこと、△はわずかに変色が見られたこと、×は処理後に外観変化（変色）が見られたことを示す。
【００５６】
【表１】
2015131910.tif 000003
【００５７】
【表２】
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【００５８】
【表３】
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【００５９】
上記実施例の結果から明らかなとおり、本発明に係る樹脂組成物は、成形体とした場合においても優れた耐熱変形性を発揮することができた。以上から、本発明の樹脂組成物はリフレクターや半導体発光装置用の反射材に有用であるといえる。
【符号の説明】
【００６０】
１０・・・光半導体素子
１２・・・リフレクター
１４・・・基板
１５・・・絶縁部
１６・・・リード線
１８・・・レンズ
【図１】
2015131910.tif 000006
【図２】
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