(57)【要約】【課題】センサチップのぐらつきを生じ難くできるモールドパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】支持部４ｃを有するリードフレーム４を用意し、モールド封止前においてセンサチップ３を支持部４ｃにより支持する。このため、モールド封止前におけるセンサチップ３のぐらつきを防止できる。第１の平面９ａａと、凹部９ａｂの底面を構成する第２の平面９ａｃと、側壁面９ａｄとを有し、側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線よりも凹部９ａｂの内方に位置する下型９ａを用い、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上に位置するようにする。これにより、センサチップ３がモールド樹脂６から剥離するなどの不具合が生じ難くなる。【選択図】図１
2015018922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路チップ（２）と、一端（３ｃ）側に前記回路チップと電気的に接続される電気接続部（３ｆ）を有すると共に他端（３ｄ）側にセンシング部（３ｅ）を有するセンサチップ（３）と、前記回路チップを積載するアイランド部（４ａ）を有するリードフレーム（４）と、を用意する第１の工程と、
前記第１の工程ののちに、前記アイランド部の上面に前記回路チップを積載すると共に、前記センサチップの一端側を前記回路チップ側に位置させて、前記電気接続部と前記回路チップとを接続部材（５）を介して電気的に接続する第２の工程と、
第２の工程ののちに、前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップをモールド樹脂成形用の金型（９）に設置して、前記金型を構成する上型（９ａ）と下型（９ｂ）のキャビティ（９１）内に、前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップの一端側を配置し、前記キャビティ内に溶融した前記モールド樹脂を充填することにより、前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップの一端側をモールド樹脂（６）で封止すると共に、前記センサチップの他端側を前記モールド樹脂より突出させる第３の工程と、を有するモールドパッケージの製造方法において、
前記第１の工程では、前記リードフレームとして、前記センサチップの他端側を支持するための支持部（４ｃ）を有するリードフレームを用意し、
前記第２の工程では、前記センサチップの他端側を前記支持部で受けて支持し、
前記第３の工程では、前記下型として、前記支持部を載せるための第１の平面（９ａａ）と、前記第１の平面に形成された凹部（９ａｂ）の底面を構成する第２の平面（９ａｃ）と、前記凹部のうち前記第２の平面と前記第１の平面とをつなげる側壁面（９ａｄ）とを有し、前記第１の平面に対する法線の方向から見て、少なくとも前記センサチップが配置される領域においては、前記側壁面と前記第２の平面との境界線が、前記側壁面と前記第１の平面との境界線よりも前記凹部の内方に位置するように構成された下型を用意し、
前記第１の平面に対する法線の方向から見て、
前記支持部と前記回路チップとの間の距離が、前記側壁面と前記第１の平面との境界線から前記回路チップまでの間の距離以上となるように、前記支持部を前記第１の平面の上面に設置すると共に、前記センサチップと前記回路チップとの間の距離が、前記側壁面と前記第２の平面との境界線から前記回路チップまでの間の距離以下となるように、前記センサチップを前記支持部の上面に設置し、
前記支持部による支持を維持した状態にて前記モールド樹脂による封止を行い、そののち前記リードフレームから前記支持部をカットして、前記センサチップの他端側から前記支持部を除去することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記第３の工程では、前記第１の平面に対する法線の方向から見て、前記支持部と前記回路チップとの間の距離が、前記側壁面と前記第１の平面との境界線から前記回路チップまでの間の距離より大きくなるように、前記支持部を前記第１の平面の上面に設置することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージが知られている。
【０００３】
この種のモールドパッケージとして、例えば、特許文献１に記載のものが提案されている。このモールドパッケージは、センサの制御等を行う回路チップとセンシング部を備えたセンサチップとがリードフレームの上面に積載されると共に、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされている。この種のモールドパッケージの製造方法は、一般に、次の通りである。
【０００４】
まず、第１の工程として、回路チップと、一端側に回路チップと電気的に接続される電気接続部を有すると共に他端側にセンシング部を有するセンサチップと、回路チップおよびセンサチップを積載するアイランド部を有するリードフレームと、を用意する。
【０００５】
第１の工程ののちに、第２の工程として、アイランド部の上面に回路チップを積載すると共に、一端側を回路チップ側に位置させつつセンサチップをアイランド部に載せて、電気接続部と回路チップとをボンディングワイヤなどの接続部材を介して電気的に接続する。これにより、アイランド部、回路チップ、接続部材、およびセンサチップよりなるワークが得られる。
【０００６】
第２の工程ののちに、第３の工程として、ワークをモールド樹脂成形用の金型に設置して、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側をモールド樹脂で封止すると共に、センサチップの他端側をモールド樹脂より突出させる。
【０００７】
このような製造方法により、特許文献１に記載のモールドパッケージは完成する。このモールドパッケージは、最終的にセンサチップの他端側がモールド樹脂より突出した状態とされていることで、他端側に位置するセンシング部にて正確なセンシングを実現する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特表２００９−５０５０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来の製造方法では、モールド樹脂で封止される前においては、センサチップは、その一端側がリードフレームのアイランド部に載せられることで支持された状態となる。しかしながら、モールドパッケージを小型化するためにはアイランド部は小さい方が好ましいため、アイランド部においてセンサチップを積載するためのスペースを十分に確保することは困難である。したがって、上記従来の製造方法では、モールド樹脂で封止される前においては、センサチップがぐらつき易く不安定となり易い。
【００１０】
このため、センサチップがモールド樹脂で封止される前においては、工程中のワークの取り扱いに注意を要し、場合によっては、センサチップの一端側の支持部（アイランド部との接触部）において剥離等が生じる。この結果、従来の製造方法では、回路チップとセンサチップとを電気的に接続する接続部材が破断するなどの不具合が生じることがある。
【００１１】
そこで、モールドパッケージの小型化を阻害せずにセンサチップのぐらつきを生じ難くすることができる製造方法として、本出願人による先の出願（特願２０１１−１４９０５８）に係る発明がなされている。
【００１２】
この発明に係るモールドパッケージの基本構成は、特許文献１に記載のものと同様であるが、この発明に係る製造方法では、センサチップを支持するための支持部が備えられたリードフレームを用いる。この製造方法では、センサチップがモールド樹脂で封止される前において、センサチップがこの支持部により支持されるようにすることで、センサチップのぐらつきが生じ難くなるようにしている。
【００１３】
なお、リードフレームを構成する支持部とその他の部分（アイランド部など）とは、タイバーによって互いに連結されており、支持部は、モールド封止後にタイバーがカットされることにより、工程中のワークから除去される。
【００１４】
上記先の出願の製造方法では、モールド封止工程において、モールド成形用金型のキャビティ内に上述した支持部が配置されることとなるため、支持部の形状や配置が、封止後におけるモールド樹脂の形状に影響する。より具体的には、支持部の形状や配置が、封止後におけるモールド樹脂のうち支持部付近の形状に影響する。そして、支持部はセンサチップを支持するものであるため、ひいては、モールド封止工程における支持部の形状や配置が、モールド樹脂のうちセンサチップ付近の形状に影響することとなる。
【００１５】
ここで、このようなセンサチップの一端側がモールド樹脂で封止されると共に、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージにおいて、センサチップとモールド樹脂との界面においてせん断応力が生じることがある。すなわち、センサチップとモールド樹脂とで温度変化に対する熱膨張率に差があるため、温度が変化した場合（例えば、ＩＣの動作熱で高温となったのちに低温となった場合）、センサチップとモールド樹脂との界面においてせん断応力が生じることがある。この種のモールドパッケージでは、このせん断応力により、センサチップがモールド樹脂から剥離するなどの不具合が生じることがある。
【００１６】
そして、モールド樹脂のうちセンサチップ付近の形状によって、このせん断応力による不具合は生じ難くも生じ易くもなる。このため、モールド樹脂のうちセンサチップ付近を、上述したせん断応力が生じ難くなる形状とすることが好ましく、上述したように、この付近の形状は、モールド封止工程における支持部の形状や配置の影響を受ける。以上のことより、モールド封止工程における支持部を、上述したせん断応力が生じ難くなる形状や配置とすることが好ましい。
【００１７】
また、複雑な形状（例えば、先端が鋭角の凸部を含む形状）のモールド成形用金型を採用する製造方法の場合、このような金型の成形が困難であるため、種々の問題が生じ得る。すなわち、安定して狙った形状の金型を用意することが出来なくなる問題や、凸部が欠損し易いなどの問題が生じ得る。よって、モールド成形用金型は、なるべく、複雑ではない形状（例えば、複数の平坦部と、各平坦部を繋ぐ平面とからなる形状）とされることが好ましい。
【００１８】
本発明は上記点に鑑みて、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージの製造方法において、製造時のセンサチップのぐらつきを生じ難くでき、さらにせん断応力による不具合を生じ難くでき、かつ、成形が容易な金型を使用する製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、リードフレーム（４）として、センサチップ（３）の他端（３ｄ）側を支持するための支持部（４ｃ）を有するリードフレームを用意する。また、金型（９）の下型（９ａ）として、支持部を載せるための第１の平面（９ａａ）と、第１の平面に形成された凹部（９ａｂ）の底面を構成する第２の平面（９ａｃ）と、凹部のうち第２の平面と第１の平面とをつなげる側壁面（９ａｄ）とを有し、第１の平面に対する法線の方向から見て、少なくともセンサチップが配置される領域においては、側壁面と第２の平面との境界線が、側壁面と第１の平面との境界線よりも凹部の内方に位置するように構成された下型を用意する。そして、第１の平面に対する法線の方向から見て、支持部と回路チップとの間の距離が、側壁面と第１の平面との境界線から回路チップまでの間の距離以上となるように、支持部を第１の平面の上面に設置すると共に、センサチップと回路チップとの間の距離が、側壁面と第２の平面との境界線から回路チップまでの間の距離以下となるように、センサチップを支持部の上面に設置し、支持部による支持を維持した状態にてモールド樹脂による封止を行うことを特徴とする。
【００２０】
このように、モールド樹脂による封止前において、回路チップと接続部材を介して電気的に接続されているだけのセンサチップを、他端側にて支持部により支持する。このため、モールド樹脂による封止前におけるセンサチップのぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。
【００２１】
さらに、下型として、第１の平面に対する法線の方向から見て、側壁面と第２の平面との境界線が、側壁面と第１の平面との境界線よりも凹部の内方に位置するように構成されたものを用いる。また、支持部のうちアイランド部に対向する面が、側壁面と第１の平面との境界線上に位置するように、ワークを金型に配置する。
【００２２】
このような構成としていることにより、モールド樹脂のうちセンサチップの下方に位置する部分（６ａ）が、センサチップの他面に対して傾斜する傾斜面（６ａａ）を有する形状となる。また、この部分が、センサチップ３の一端（３ｃ）の下方部分から右方向に向かって徐々に上下方向の厚さが薄くなっていく形状となる。すなわち、モールド樹脂のうちセンサチップの一端付近の部分（６ａｃ）においては体積が大きく、その他の部分においては体積が小さくなる。
【００２３】
このため、センサチップがモールド樹脂から剥離するなどの不具合が生じ難くなり、かつ、センサチップの一端側付近のモールド樹脂においてクラックが生じ難くなる。
【００２４】
また、モールド樹脂による封止工程では、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離以上となるようにしている。
【００２５】
このため、封止後のワークにおいて、支持部４ｃがモールド樹脂６に食い込んで形成されることで支持部４ｃを除去しようとしても支持部４ｃがモールド樹脂６から抜けない不具合が生じることを防止できる。
【００２６】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。
【図２】図１に示すモールドパッケージの第２の工程後のワークの概略平面図である。
【図３】図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止前の工程を示す概略断面図である。
【図４】（ａ）は、モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を示す概略断面図である。（ｂ）は、モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を下型側から上型側に視たときの概略平面図である。
【図５】図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止後の工程を示す概略断面図である。
【図６】モールドパッケージにおいてせん断応力が生じる方向のイメージを示した図である。
【図７】金型の形状の例を示した図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。
【図９】（ａ）は、モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を示す概略断面図である。（ｂ）は、モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を下型側から上型側に視たときの概略平面図である。
【図１０】モールド封止後のワークにおいて、支持部がモールド樹脂に食い込んで形成される場合を示す図である。
【図１１】本発明の他の実施形態で説明する傾斜面と厚さが同じである部分との繋ぎ部分をＲ面とした場合のワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を示す概略断面図である。
【図１２】本発明の別の他の実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。
【図１３】図１２に示すモールドパッケージの製造工程中におけるワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００２９】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１について図１を参照して説明する。
【００３０】
図１に示すように、本モールドパッケージ１は、回路チップ２と、センサチップ３と、リードフレーム４と、両チップ２、３を電気的に接続するボンディングワイヤ５と、これらを封止するモールド樹脂６と、を有する。
【００３１】
回路チップ２は、一般的なＩＣチップなどであり、シリコン半導体などを用いて平板状に形成された半導体集積回路が形成されたチップである。この回路チップ２は、センサチップ３と電気的に接続されてセンサチップ３の制御等を行うものである。
【００３２】
センサチップ３は、一方の板面を一面３ａ、他方の板面を他面３ｂとする板状を成すものであり、典型的には図１の左右方向（回路チップ２とセンサチップ３とを最短距離で結ぶ線分の方向）を長手方向とする長方形板状を成すものである。センサチップ３は、長手方向の一端３ｃ側を回路チップ２側に位置させ、反対側の他端３ｄ側を回路チップ２とは反対側に位置させた状態で配置されている。
【００３３】
ここで、センサチップ３は、モールド樹脂６より突出する他端３ｄ側にセンシング部３ｅを備えたものである。このセンシング部３ｅは、たとえば圧力検出や流量検出を行う薄肉部としてのメンブレンや、加速度や角速度検出を行う梁構造体などである。ここでは、センシング部３ｅは、センサチップ３の一面３ａ側に設けられている。
【００３４】
また、センサチップ３の一面３ａのうちセンサチップ３の一端３ｃ側には、電気接続部としてのパッド３ｆが設けられている。このパッド３ｆは蒸着やスパッタにより形成されたアルミなどにより構成されている。このようなセンサチップ３も、一般的なＩＣチップなどであり、シリコン半導体などを用いて平板状に形成された半導体集積回路である。
【００３５】
リードフレーム４は、回路チップ２を積載して支持するアイランド部４ａと、外部との電気的接続を行う端子としてのリード部４ｂとを備えている。このリードフレーム４は、一般的なものと同様、Ｃｕや４２アロイなどの導電性に優れた金属よりなるもので、エッチングやプレスなどにより形成されたものである。
【００３６】
アイランド部４ａは、回路チップ２よりも一回り大きい板状をなし、回路チップ２は導電性あるいは電気絶縁性の接着剤７を介して、アイランド部４ａ上に接着されて固定されている。そして、回路チップ２とリード部４ｂとは、金やアルミなどよりなるボンディングワイヤ８により結線され電気的に接続されている。
【００３７】
また、回路チップ２とセンサチップ３の一端３ｃ側のパッド３ｆとは、金やアルミなどよりなる接続部材としてのボンディングワイヤ５を介して結線され電気的に接続されている。このように、センサチップ３、回路チップ２、リード部４ｂは、各ボンディングワイヤ５、８を介して互いに電気的に接続されている。
【００３８】
そして、これら各チップ２、３、リードフレーム４、ボンディングワイヤ５、８は、モールド樹脂６により封止されている。このモールド樹脂６は、一般的なエポキシ樹脂などよりなるものであり、金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されたものである。
【００３９】
ここで、センサチップ３の他端３ｄ側は、モールド樹脂６より突出して露出している。これにより、センシング部３ｅにおける精度のよい検出が可能とされている。また、リード部４ｂの一部がモールド樹脂６より突出して露出することで、外部との電気的接続が可能とされている。
【００４０】
また、ここでは、センサチップ３の他端３ｄ側は、従来のようにアイランド部４ａに接触して支持されたものではなく、アイランド部４ａとは離れており、実質的にモールド樹脂６のみにより支持されている。
【００４１】
次に、本モールドパッケージ１の製造方法について、図２〜図５を参照して述べる。図２は、上記両チップ２、３が取り付けられたリードフレーム４の概略平面図である。図３は、本製造方法における第１の工程および第２の工程について、ワークを断面的に示す工程図である。
【００４２】
また、図４（ａ）は、上記両チップ２、３が取り付けられたリードフレーム４をモールド樹脂成形用の金型９に設置した状態を示す概略断面図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）の状態を平面的に示す概略平面図である。また、図５は、本製造方法における第３の工程について、ワークを断面的に示す工程図であり、図５では、金型９は省略してある。
【００４３】
まず、本製造方法の第１の工程では、回路チップ２と、センサチップ３と、アイランド部４ａ、リード部４ｂ、支持部４ｃを有するリードフレーム４と、を用意する。
【００４４】
回路チップ２としては、シリコン半導体などを用いて平板状に形成された半導体集積回路が形成されたチップを用意する。また、センサチップ３としては、長方形板状であり、一面３ａのうち他端３ｄ側にセンシング部３ｅを備えたものを用意する。
【００４５】
また、リードフレーム４としては、図２に示すように、アイランド部４ａ、リード部４ｂ、および支持部４ｃが、これら４ａ、４ｂ、４ｃの外側を取り囲むように位置する枠状のフレーム部４ｄに対してタイバー４ｅにより連結され、一体化されたものを用意する。なお、図２において、最終的に形成されるモールド樹脂６の外形が一点鎖線で示してある。
【００４６】
上述したように、リードフレーム４は支持部４ｃを有する。この支持部４ｃは、センサチップ３の他端３ｄ側が設けられるべき位置に配置され、センサチップ３の他端３ｄ側においてセンサチップ３の他面３ｂを受けて支持するものである。
【００４７】
次に、第２の工程では、アイランド部４ａ上に回路チップ２を積載するとともに、センサチップ３の一端３ｃ側を回路チップ２側に位置させてパッド３ｆと回路チップ２とをボンディングワイヤ５を介して電気的に接続する。
【００４８】
具体的には、まず、図３（ａ）に示すように、支持部４ｃにおけるセンサチップ３の支持面に、粘着性のフィルム１０を貼り付ける。このフィルム１０は、粘着性を有するもので、ポリイミド樹脂や、各種の発泡樹脂、あるいはＵＶ硬化性樹脂などを成形したものよりなる。その後、図３（ｂ）に示すように、センサチップ３の他面３ｂのうちセンサチップ３の他端３ｄ側の部分をフィルム１０に貼り付けるようにして、センサチップ３を支持部４ｃに積載する。こうして、センサチップ３は、フィルム１０を介して、支持部４ｃに貼り付けられる。
【００４９】
また、図３（ｂ）に示すように、接着剤７を介してアイランド部４ａ上に回路チップ２を積載し、固定する。
【００５０】
続いて、図３（ｃ）に示すように、回路チップ２とリード部４ｂとの間、および、回路チップ２とセンサチップ３のパッド３ｆとの間にて、ワイヤボンディングを行い、これらの間をボンディングワイヤ５、８で電気的に接続する。ここまでが、第２の工程である。このとき、センサチップ３の他端３ｄ側を支持部４ｃで受けて支持するが、センサチップ３は、接続部材であるボンディングワイヤ５以外は、フィルム１０を介して支持部４ｃのみと接触して支持部４ｃのみで支持される。
【００５１】
次に、第３の工程では、図４（ａ）、図５に示すように、アイランド部４ａ、回路チップ２、ボンディングワイヤ５、８およびセンサチップ３の一端３ｃ側をモールド樹脂６で封止するとともに、センサチップ３の他端３ｄ側をモールド樹脂６より突出させる。
【００５２】
まず、図４（ａ）に示されるような、下型９ａと上型９ｂとを合致させてなるモールド成形用の金型９を用意する。金型９は、下型９ａと上型９ｂとが、ワーク（回路チップ２、センサチップ３、支持部４ｃを有するリードフレーム４など）を挟んだ状態で合致することで、下型９ａと上型９ｂとで挟まれた内部において、モールド樹脂６の外形に対応したキャビティ９１を形成する。
【００５３】
具体的には、金型９として、以下の構成のものを用いている。なお、以降の説明において、説明の便宜上、図４（ａ）の紙面に対する法線の方向から見て、下型９ａから上型９ｂへ向かう側の方向を上といい、その反対側の方向を下という。また、センサチップ３から回路チップ２に向かう側の方向を左といい、その反対側の方向を右という。具体的には、上は、センサチップ３の一面３ａに対する法線の方向のうち、下型９ａから上型９ｂへ向かう側の方向を指し、右は、回路チップ２とセンサチップ３とを最短距離で結ぶ線分の方向のうち、回路チップ２からセンサチップ３に向かう側の方向を指すこととする。なお、図１、３、５も、図４（ａ）における場合と同じ方向から本モールドパッケージ１を見た図であるため、これらの図を参照して説明する場合も図４（ａ）の場合と同様に、上、下、左、右という。また、第２実施形態に係る図８および図９の場合や、他の実施形態に係る図１１ないし図１３の場合においても同様に、上、下、左、右という。
【００５４】
図４（ａ）に示すように、下型９ａとしては、第１の平面９ａａと、第１の平面９ａａに形成された凹部９ａｂの底面を構成する第２の平面９ａｃと、凹部９ａｂのうち第２の平面９ａｃと第１の平面９ａａとを繋げる側壁面９ａｄとを有するものを用いている。下型９ａの第１の平面９ａａは、支持部４ｃを載せるための面である。より詳しくは、側壁面９ａｄが、右上に向かうように第１の平面９ａａおよび第２の平面９ｂｂに対して傾斜しており、この側壁面９ａｄが、第１の平面９ａａと第２の平面９ａｃとをつなげる構成のものを用いている。すなわち、図４（ｂ）に示すように、下型９ａとしては、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線よりも凹部９ａｂの内方に位置するものを用いている。
【００５５】
また、図４（ａ）に示すように、上型９ｂとしては、第３の平面９ｂａと、第３の平面９ｂａに形成された凹部９ｂｂの底面を構成する第４の平面９ｂｃと、凹部９ｂｂのうち第４の平面９ｂｃと第３の平面９ｂａとを繋げる側壁面９ｂｄを有するものを用いている。より詳しくは、側壁面９ｂｄが、右下に向かうように第３の平面９ｂａおよび第４の平面９ｂｃに対して傾斜しており、この側壁面９ｂｄが、第３の平面９ｂａと第４の平面９ｂｃとをつなげる構成のものを用いている。すなわち、図４（ｂ）に示すように、上型９ｂとしては、下型９ａの第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、側壁面９ｂｄと第４の平面９ｂｃとの境界線が、側壁面９ｂｄと第３の平面９ｂａとの境界線よりも凹部９ｂｂの内方に位置するものを用いている。
【００５６】
以上説明したような金型９を用意したのち、図３（ｃ）に示されるワークを金型９に設置する。
【００５７】
このとき、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離以上となるようにしている。より具体的には、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離と同一となるようにしている。すなわち、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上に配置されるように、支持部４ｃを第１の平面９ａａの上面に設置している。
【００５８】
また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、センサチップ３と回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線から回路チップ２までの間の距離以下となるように、センサチップ３を支持部４ｃの上面に設置している。すなわち、支持部４ｃに積載されているセンサチップ３のうち回路チップ２に対向する面が、側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線よりも左側にまで突き出すようにしている。つまり、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、センサチップ３が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線まで跨って配置されるようにしている。
【００５９】
また、図４（ａ）に示すように、第３の平面９ｂａが、センサチップ３の一面３ａのうちパッド３ｆが設けられた一端３ｃ側付近の一部を除いた部分と接触するように、センサチップ３および支持部４ｃを設置している。また、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、回路チップ２およびアイランド部４ａが、第２の平面９ａｃの領域内および第４の平面９ｂｃの領域内に納まるようにワークを設置している。
【００６０】
以上説明したように金型９にワークを配置したのち、支持部４ｃによるセンサチップ３の他端３ｄ側の支持を維持した状態にてキャビティ９１に溶融した樹脂を注入し、充填する。これにより、図５（ａ）に示すように、モールド樹脂６による封止が行われる。このとき、支持部４ｃおよびセンサチップ３の他端３ｄ側は金型９に密着して被覆されているため、第３の工程では、センサチップ３のうち支持部４ｃと接触していないセンサチップ３の一端３ｃ側のみがモールド樹脂６で封止される。
【００６１】
こののち、第３の工程では、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、リードフレーム４から支持部４ｃをカットして、センサチップ３の他端３ｄ側から支持部４ｃを除去する。具体的には、上記リードフレーム４におけるタイバー４ｅをカットして、アイランド部４ａおよびリード部４ｂを残して、フレーム部４ｄとともに支持部４ｃおよびフィルム１０を除去する。
【００６２】
ここで、支持部４ｃは、フィルム１０をセンサチップ３の他面３ｂから剥がすことにより除去される。フィルム１０とセンサチップ３との粘着力は剥離可能な程度のものである。
【００６３】
さらに言えば、たとえば、フィルム１０が上記した発泡樹脂の場合は、発泡による孔によって接触面積が小さくなって剥離しやすくなる。また、上記したＵＶ硬化性樹脂の場合はＵＶ照射による粘着力低下を行うようにすれば、フィルム１０をセンサチップ３の他端３ｄ側から容易に剥がすことができる。
【００６４】
このようにして、第３の工程が完了する。これにより、モールド樹脂６のみでセンサチップ３の一端３ｃ側が支持され、センサチップ３の他端３ｄ側がモールド樹脂６より突出した状態となる。こうして、本モールドパッケージ１が完成する。
【００６５】
上記で説明したように、本製造方法では、モールド樹脂６による封止前において、回路チップ２とボンディングワイヤ５を介して電気的に接続されているだけのセンサチップ３を、他端３ｄ側にて支持部４ｃにより支持している。このため、本製造方法によれば、モールド樹脂６による封止前におけるセンサチップ３のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。
【００６６】
また、本製造方法における第２の工程では、センサチップ３が、ボンディングワイヤ５以外は支持部４ｃのみと接触して支持部４ｃのみで支持されるようにしている。これにより、第３の工程の後では、モールド樹脂６のみでセンサチップ３の一端３ｃ側が支持される状態となる。つまり、本実施形態では、モールド樹脂６による封止前において、支持部４ｃ以外では、センサチップ３の一端３ｃ側を特に支持する構成を採用することなく、完成後は、モールド樹脂６のみでセンサチップ３の一端３ｃ側を支持する構成を実現できる。
【００６７】
さらに、本製造方法における第３の工程では、下型９ａとして、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線よりも凹部９ａｂの内方に位置するものを用いている。また、本製造方法では、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上に位置するように、ワークを金型９に配置している。
【００６８】
このため、本製造方法により完成するモールドパッケージ１では、図１の紙面に対する法線方向から見て、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａ（図１の点線で囲まれた部分）が、センサチップ３の他面３ｂに対して傾斜する傾斜面６ａａを有する形状となる。この傾斜面６ａａは、下型９ａの側壁面９ａｄに対応して形成されたものであり、右上に向かって傾斜している。また、上記部分６ａは、傾斜面６ａａの右端とつながる垂直面（上記界面に垂直な面）６ａｂを有する。この垂直面６ａｂは、支持部４ｃに対応して形成されたものである。
【００６９】
すなわち、図１に示すように、本製造方法により完成するモールドパッケージ１では、上記部分６ａの外形が、センサチップ３の一端３ｃの下方に位置する部分から右に向かって徐々に上下方向の厚さが薄くなっていき、最終的に一定の厚さを残した形状となる。
【００７０】
ここで、センサチップ３の一端３ｃ側がモールド樹脂６で封止され、他端３ｄ側が外部に露出した構成とされた本モールドパッケージ１においては、上述したように、センサチップ３とモールド樹脂６との界面において生じるせん断応力が問題となる。この界面におけるせん断応力は、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａの体積が大きいと大きくなり、センサチップ３がモールド樹脂６から剥離するなどの不具合が生じ易くなってしまう。したがって、このせん断応力を低下させるには、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａの体積がなるべく小さいほうがよい。
【００７１】
また、このせん断応力は、巨視的には、図６に示した矢印Ｙのように、モールド樹脂６の中心に向かって生じ、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方においては、センサチップ３の一端３ｃ側付近にせん断応力が集中する。このため、この付近にクラック（図６の符号Ｃを参照）が生じることがある。よって、このクラックを生じ難くするには、このセンサチップ３の一端３ｃ側付近のモールド樹脂６の耐久性を向上させる必要がある。耐久性を向上させるには、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａの中でも、センサチップ３の一端３ｃ付近の部分６ａｃ（図１を参照）の体積はなるべく大きいほうがよい。
【００７２】
そこで、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、上述したように、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａが、センサチップ３の他面３ｂに対して傾斜する傾斜面６ａａを有するようにしている。また、この部分６ａが、センサチップ３の一端３ｃの下方に位置する部分から右に向かって徐々に上下方向の厚さが薄くなっていく形状となるようにしている。
【００７３】
すなわち、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、モールド樹脂６のうち、上述したセンサチップ３の一端３ｃ付近の部分６ａｃにおいては体積が大きく、その他の部分においては体積が小さくなるようにしている。
【００７４】
このため、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、センサチップ３がモールド樹脂６から剥離するなどの不具合が生じ難くなり、かつ、センサチップ３の一端３ｃ側付近のモールド樹脂６においてクラックが生じ難くなる。
【００７５】
なお、この不具合やクラックを生じ難くするためには、図７に示すように、例えば、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａの外形を、傾斜面６ａａは有するが上記界面に垂直な垂直面６ａｂは有しない形状とすることも考えられる。しかしながら、本実施形態のように、支持部４ｃによりセンサチップ３を支持しつつモールド封止をするためには、例えば、図７に示されるような複雑な形状の下型９ａを用意する必要がある。この下型９ａは先端が鋭角の凸部（図７の符号Ａを参照）を有するため、安定して狙ってこのような形状の下型９ｂを用意することが困難であるという問題や、凸部が欠損し易いなどの問題も生じ得る。これに対して、本製造方法で用いる下型９ａは、複数の平坦部と各平坦部を繋ぐ平面とからなる形状であり複雑な形状ではないため、このような問題が生じない。
【００７６】
また、本製造方法における第３の工程では、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離以上となるようにしている。
【００７７】
このため、封止後のワークにおいて、図１０に示すように、支持部４ｃがモールド樹脂６に食い込んで形成されることで支持部４ｃを除去しようとしても支持部４ｃがモールド樹脂６から抜けない不具合が生じることを防止できる。
【００７８】
また、本製造方法では、第２の工程にて、支持部４ｃとセンサチップ３の他端３ｄ側とを、粘着性のフィルム１０を介して貼り付けるようにしている。このため、本製造方法によれば、支持部４ｃとセンサチップ３の他端３ｄ側とをフィルム１０によって隙間なく密着させることができ、これら両者３、４ｃの相対的な位置ずれを防止できる。
【００７９】
以上説明したように、本製造方法では、モールド樹脂６による封止前において、回路チップ２とボンディングワイヤ５を介して電気的に接続されているだけのセンサチップ３を、他端３ｄ側にて支持部４ｃにより支持している。このため、本製造方法によれば、モールド樹脂６による封止前におけるセンサチップ３のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。
【００８０】
また、本製造方法における第２の工程では、センサチップ３が、ボンディングワイヤ５以外は支持部４ｃのみと接触して支持部４ｃのみで支持されるようにしている。これにより、本実施形態では、モールド樹脂６による封止前において、支持部４ｃ以外では、センサチップ３の一端３ｃ側を特に支持する構成を採用することなく、完成後は、モールド樹脂６のみでセンサチップ３の一端３ｃ側を支持する構成を実現できる。
【００８１】
さらに、本製造方法では、下型９ａとして、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線よりも凹部９ａｂの内方に位置するように構成されたものを用いている。また、本製造方法における第３の工程では、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上に位置するように、ワークを金型９に配置している。
【００８２】
このような構成としていることにより、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、上述したように、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａが、センサチップ３の他面３ｂに対して傾斜する傾斜面６ａａを有する形状となる。また、この部分６ａが、センサチップ３の一端３ｃの下方部分から右方向に向かって徐々に上下方向の厚さが薄くなっていく形状となる。
【００８３】
すなわち、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、モールド樹脂６のうち、上述したセンサチップ３の一端３ｃ付近の部分６ａｃにおいては体積が大きく、その他の部分においては体積が小さくなる。
【００８４】
このため、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、センサチップ３がモールド樹脂６から剥離するなどの不具合が生じ難くなり、かつ、センサチップ３の一端３ｃ側付近のモールド樹脂６においてクラックが生じ難くなる。
【００８５】
また、本製造方法における第３の工程では、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離以上となるようにしている。
【００８６】
このため、封止後のワークにおいて、図１０に示すように、支持部４ｃがモールド樹脂６に食い込んで形成されることで支持部４ｃを除去しようとしても支持部４ｃがモールド樹脂６から抜けない不具合が生じることを防止できる。
【００８７】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、第３の工程における支持部４ｃの設置位置を変更したものあり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００８８】
第１実施形態における第３の工程では、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離と同一となるようにしていた。すなわち、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上に配置されるように、支持部４ｃを第１の平面９ａａの上面に設置していた。
【００８９】
しかしながら、本実施形態における第３の工程では、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離よりも大きくなるようにしている。すなわち、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から離されて配置されるように、支持部４ｃを第１の平面９ａａの上面に設置している。
【００９０】
このため、本製造方法により完成するモールドパッケージ１では、図８の紙面に対する法線方向から見て、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａ（図８の点線で囲まれた部分）が、第１実施形態の場合とは異なる。図８に示すように、本モールドパッケージ１でも、第１実施形態の場合と同様、モールド樹脂６の上記部分６ａが、上記界面に対して右上に向かって傾斜した傾斜面６ａａを有する。しかしながら、本実施形態では、第１実施形態の場合と異なり、上記部分６ａが、センサチップ３の一端３ｃの下方に位置する部分から右に向かって、徐々に上下方向の厚さが薄くなっていったのちに、上下方向の厚さが同じである部分６ａｄが連続した形状となる。なお、本実施形態では、支持部４ｃに対応して形成される垂直面６ａｂが、この厚さが同じである部分６ａｄの一面として形成されている。
【００９１】
ここで、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上に配置されるように支持部４ｃを設置しようとしても、ワークが微小であるため、支持部４ｃが狙った位置からずれて配置されることがある。また、モールド樹脂６は固化することにより僅かに収縮するため、溶融前と固化した後とでは支持部４ｃの位置が僅かに変わる。これらを要因として、第１実施形態のように支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が上記境界線上に配置されるように支持部４ｃを設置した場合であっても、封止後のワークが図１０に示すような状態となる場合がある。すなわち、封止後のワークにおいて、支持部４ｃが、図４（ａ）の場合の位置（側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上の位置）よりも左側にずれてモールド樹脂６に食い込んで形成される場合がある。この場合、モールド樹脂６の接着力および密着力により、支持部４ｃを除去しようとしても、支持部４ｃがモールド樹脂６から抜けず、支持部４ｃを除去することができない不具合が生じることがある。
【００９２】
これに対し、本製造方法における第３の工程では、上述したように、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から離されて配置されるようにしている。このため、上述した要因により、支持部４ｃが上記境界線からずれても、支持部４ｃがモールド樹脂６に食い込んで形成されることが生じ難くなる。よって、支持部４ｃを除去しようとしても支持部４ｃがモールド樹脂６から抜けない不具合が生じ難くなる。
【００９３】
（他の実施形態）
上記第１、２実施形態に係る第３の工程では、センサチップ３が、従来のようにアイランド部４ａに接触して支持されるものではなく、アイランド部４ａとは離れており、実質的にモールド樹脂６のみにより支持されるようにしていた。しかしながら、第１、２実施形態に係る第３の工程において、従来のように、センサチップ３がアイランド部４ａに接触して支持されるようにしてもよい。この場合、第１、２実施形態の場合よりも、センサチップ３の安定性がさらに向上し、センサチップ３のぐらつきが生じ難くなる。
【００９４】
また、上記第２実施形態において、図１１に示すように、下型９ａのうち側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線付近の部分６ａｅをＲ面としてもよい。この場合、本製造方法により完成するモールドパッケージ１は、上述した傾斜面６ａａと上述した厚さが同じである部分６ａｄとの繋ぎ部分６ａｅがＲ面となる。このため、この繋ぎ部分６ａｅにおいてモールド樹脂６の熱収縮による応力が集中しても、この繋ぎ部分６ａｅにクラックが生じ難くなる。
【００９５】
また、図１２に示されるように、上記第２実施形態において、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａのうち垂直面６ａｂ（図８を参照）を、センサチップ３の他面３ｂに対して傾斜する傾斜面６ａｆに変更した構成としてもよい。この傾斜面６ａｆは、傾斜面６ａａと同様、右上に向かって傾斜している。このような構成とすることで、この場合では、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａの体積が小さくなり、センサチップ３とモールド樹脂６との界面において生じるせん断応力を軽減することができる。
【００９６】
なお、このモールドパッケージ１の製造においては、第３の工程において、第２実施形態の場合と同様の形状の金型９を用いる。しかしながら、第２実施形態の場合とは異なり、図１３に示されるように、支持部４ｃのうちモールド樹脂６に対向する面を、センサチップ３の他面３ｂに対して傾斜した構成とする。この支持部４ｃの面に対応してモールド樹脂６の傾斜面６ａｆが形成される。
【符号の説明】
【００９７】
１      モールドパッケージ
２      回路チップ
３      センサチップ
４      リードフレーム
４ｃ    支持部
６      モールド樹脂
９      金型
９ａａ  第１の平面
９ａｃ  第２の平面
９ａｄ  側壁面
【図１】
2015018922.tif 000003
【図２】
2015018922.tif 000004
【図３】
2015018922.tif 000005
【図４】
2015018922.tif 000006
【図５】
2015018922.tif 000007
【図６】
2015018922.tif 000008
【図７】
2015018922.tif 000009
【図８】
2015018922.tif 000010
【図９】
2015018922.tif 000011
【図１０】
2015018922.tif 000012
【図１１】
2015018922.tif 000013
【図１２】
2015018922.tif 000014
【図１３】
2015018922.tif 000015