(57)【要約】【課題】溶融押出法により、厚み方向のレターデーションＲｔｈがゼロに近い樹脂フィルムを製造できる、製造方法を提供する。【解決手段】ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂をダイスからフィルム状に押し出して樹脂フィルムを得る工程（Ｉ）と、樹脂フィルムを、支持体の支持面で受けて冷却する工程（II）とを含む、樹脂フィルムの製造方法であって、工程（II）において、樹脂フィルムが、第一固定領域、第一伸張領域、中央領域、第二伸張領域及び第二固定領域を、樹脂フィルムの幅方向においてこの順に有し、工程（II）が、樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域を支持面に密着させることを含み、同一張力を与えられた場合の、第一伸張領域及び第二伸張領域の伸び量が、中央領域の伸び量より大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂をダイスからフィルム状に押し出して樹脂フィルムを得る工程（Ｉ）と、
前記樹脂フィルムを、支持面を有する支持体の前記支持面で受けて冷却する工程（II）とを含む、樹脂フィルムの製造方法であって、
前記工程（Ｉ）及び（II）のうちの少なくとも前記工程（II）において、前記樹脂フィルムが、第一固定領域、第一伸張領域、中央領域、第二伸張領域及び第二固定領域を、前記樹脂フィルムの幅方向においてこの順に有し、
前記工程（II）が、前記樹脂フィルムの前記第一固定領域及び前記第二固定領域を前記支持面に密着させることを含み、
同一張力を与えられた場合の、前記第一伸張領域及び前記第二伸張領域の伸び量が、前記中央領域の伸び量より大きい、樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記中央領域の厚みよりも、前記第一伸張領域の厚みが薄く、
前記中央領域の厚みよりも、前記第二伸張領域の厚みが薄い、請求項１記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記ダイスから押し出された直後の樹脂フィルムにおいて、
前記第一伸張領域の厚みが、前記中央領域の厚みの１５％以上８５％以下であり、
前記第二伸張領域の厚みが、前記中央領域の厚みの１５％以上８５％以下である、請求項２記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記中央領域に含まれる樹脂と、前記第一伸張領域に含まれる樹脂とが異なり、
前記中央領域に含まれる樹脂と、前記第二伸張領域に含まれる樹脂とが異なる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記第一伸張領域に含まれる樹脂のガラス転移温度が、前記中央領域に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも低く、
前記第二伸張領域に含まれる樹脂のガラス転移温度が、前記中央領域に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも低い、請求項４記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記第一伸張領域の幅及び前記第二伸張領域の幅の合計が、前記中央領域の幅の、０．５％以上２０％以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記中央領域が、オレフィン樹脂を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記工程（II）の後の前記樹脂フィルムを、前記第一固定領域および前記第二固定領域よりも前記中央領域側の位置で切断する工程（III）を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶融押出法を用いた樹脂フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂フィルムの製造方法の一つとして、溶融押出法がある（特許文献１及び２）。溶融押出法では、一般に、溶融状態の樹脂をダイスからフィルム状に押し出して、溶融状態の樹脂からなるフィルムを得る。その後、この溶融状態の樹脂からなるフィルムをキャストロール等の支持体で受け、冷却して樹脂を硬化させることにより、所望の樹脂フィルムを得る。
【０００３】
溶融押出法においては、通常、ネックインを防止するために、エッジピニングが行われる。ここで、ネックインとは、ダイスから押し出された溶融樹脂からなるフィルムが幅方向に縮む現象をいう。また、エッジピニングとは、支持体で受けられたフィルムの幅方向の両端部を支持体に密着させる操作をいう。エッジピニングを行うことにより、フィルムの収縮を防止できるので、所望の幅を有する樹脂フィルムを製造できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−９９０９７号公報
【特許文献２】特開２００９−１６６３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば偏光板の保護フィルムなどに用いるため、光学的な等方性を有するフィルムが求められることがある。ここで、光学的な等方性を有するフィルムとは、面内方向のレターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈがゼロに近い値となったフィルムである。一般に、フィルムの厚みを薄くすると、当該フィルムの面内方向のレターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈがゼロに近くなる傾向がある。そのため、延伸処理を施さないフィルムの厚みを薄くすることにより、光学的な等方性を有するフィルムを製造できると考えられていた。
【０００６】
ところが、溶融押出法によって厚みが薄く且つ延伸処理を施さない樹脂フィルムを製造しても、光学的な等方性を有する樹脂フィルムを得ることは難しかった。具体的には、溶融押出法では、面内方向のレターデーションＲｅをゼロに近づけることはできるが、厚み方向のレターデーションＲｔｈをゼロに近づけることは困難であった。
【０００７】
本発明は上述した課題に鑑みて創案されたものであって、溶融押出法により、厚み方向のレターデーションＲｔｈがゼロに近い樹脂フィルムを製造できる、製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、溶融押出法において溶融状態の樹脂フィルムを支持体上で冷却して硬化させるとき、樹脂フィルムに第一固定領域、第一伸張領域、中央領域、第二伸張領域及び第二固定領域を設け、第一固定領域及び第二固定領域を支持体に密着させ、且つ、第一伸張領域及び第二伸張領域の伸張性を中央領域の伸張性よりも高くすることにより、厚み方向のレターデーションＲｔｈがゼロに近い樹脂フィルムを製造できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
【０００９】
〔１〕  ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂をダイスからフィルム状に押し出して樹脂フィルムを得る工程（Ｉ）と、
前記樹脂フィルムを、支持面を有する支持体の前記支持面で受けて冷却する工程（II）とを含む、樹脂フィルムの製造方法であって、
前記工程（Ｉ）及び（II）のうちの少なくとも前記工程（II）において、前記樹脂フィルムが、第一固定領域、第一伸張領域、中央領域、第二伸張領域及び第二固定領域を、前記樹脂フィルムの幅方向においてこの順に有し、
前記工程（II）が、前記樹脂フィルムの前記第一固定領域及び前記第二固定領域を前記支持面に密着させることを含み、
同一張力を与えられた場合の、前記第一伸張領域及び前記第二伸張領域の伸び量が、前記中央領域の伸び量より大きい、樹脂フィルムの製造方法。
〔２〕  前記中央領域の厚みよりも、前記第一伸張領域の厚みが薄く、
前記中央領域の厚みよりも、前記第二伸張領域の厚みが薄い、〔１〕記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔３〕  前記ダイスから押し出された直後の樹脂フィルムにおいて、
前記第一伸張領域の厚みが、前記中央領域の厚みの１５％以上８５％以下であり、
前記第二伸張領域の厚みが、前記中央領域の厚みの１５％以上８５％以下である、〔２〕記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔４〕  前記中央領域に含まれる樹脂と、前記第一伸張領域に含まれる樹脂とが異なり、
前記中央領域に含まれる樹脂と、前記第二伸張領域に含まれる樹脂とが異なる、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔５〕  前記第一伸張領域に含まれる樹脂のガラス転移温度が、前記中央領域に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも低く、
前記第二伸張領域に含まれる樹脂のガラス転移温度が、前記中央領域に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも低い、〔４〕記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔６〕  前記第一伸張領域の幅及び前記第二伸張領域の幅の合計が、前記中央領域の幅の、０．５％以上２０％以下である、〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔７〕  前記中央領域が、オレフィン樹脂を含む、〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
〔８〕  前記工程（II）の後の前記樹脂フィルムを、前記第一固定領域および前記第二固定領域よりも前記中央領域側の位置で切断する工程（III）を含む、〔１〕〜〔７〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の樹脂フィルムの製造方法によれば、溶融押出法により、厚み方向のレターデーションＲｔｈがゼロに近い樹脂フィルムを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態に係る樹脂フィルムの製造装置を模式的に示す概要図である。
【図２】図２は、本発明の第一実施形態に係る製造装置の、キャストロールの周辺を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第一実施形態に係るダイスのリップを模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の第一実施形態に係る製造方法において、ダイスから押し出された樹脂フィルムを模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の第一実施形態に係る製造方法において、ダイスから押し出された樹脂フィルムを模式的に示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の第二実施形態に係る樹脂フィルムの製造装置を模式的に示す概要図である。
【図７】図７は、本発明の第二実施形態に係る製造装置の、キャストロールの周辺を模式的に示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明の第二実施形態に係るダイスのリップを模式的に示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の第二実施形態に係る製造方法において、ダイスから押し出された樹脂フィルムを模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第二実施形態に係る製造方法において、ダイスから押し出された樹脂フィルムを模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、例示物及び実施形態を挙げて本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は以下に挙げる例示物及び実施形態に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
【００１３】
以下の説明において、フィルムの面内方向のレターデーションＲｅは、別に断らない限り、Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄで表される値である。また、フィルムの厚み方向のレターデーションＲｔｈは、Ｒｔｈ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄで表される値である。ここで、ｎｘは、フィルムの厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。ｎｙは、フィルムの前記面内方向であってｎｘの方向に垂直な方向の屈折率を表す。ｎｚは、フィルムの厚み方向の屈折率を表す。ｄは、フィルムの膜厚を表す。別に断らない限り、前記のレターデーションの測定波長は５９０ｎｍである。前記のレターデーションは、市販の位相差測定装置（例えば、王子計測機器社製、「ＫＯＢＲＡ−ＷＰＲ」）あるいはセナルモン法を用いて測定できる。
【００１４】
［概要］
本発明の樹脂フィルムの製造方法は、溶融押出法を用いて樹脂フィルムを製造する方法であって、ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂をダイスからフィルム状に押し出して樹脂フィルムを得る工程（Ｉ）と、前記樹脂フィルムを、支持面を有する支持体の前記支持面で受けて冷却する工程（II）とを含む。ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂は溶融しているが、その樹脂は、冷却されてガラス転移温度未満になると、硬化する。そのため、ガラス転移温度以上の柔らかい樹脂をフィルム状に成形し、その後で冷却により硬化させることにより、所望の樹脂フィルムを得ることができる。
【００１５】
通常、前記のような樹脂フィルムは、その幅方向の両方の縁の近傍領域においては、所望の厚み及び特性を得ることが難しい。そのため、樹脂フィルムは、前記のような縁の近傍領域に挟まれた中央領域において、所望の厚み及び特性が得られるように製造される。
【００１６】
また、前記の工程（II）において、樹脂フィルムには、中央領域よりも樹脂フィルムの縁に近い位置に、支持体の支持面に密着させるための第一固定領域及び第二固定領域が設定される。通常、これらの第一固定領域及び第二固定領域は、樹脂フィルムの幅方向の縁の近傍領域に設けられる。本発明の樹脂フィルムの製造方法では、前記工程（II）が、第一固定領域及び第二固定領域を支持面に密着させることを含む。これにより、冷却された樹脂の収縮による樹脂フィルムの幅の収縮を防止できるので、ネックインを防止したり、樹脂フィルムの搬送安定性を向上させたりすることができる。
【００１７】
さらに、本発明の樹脂フィルムの製造方法に係る、前記工程（Ｉ）及び（II）のうちの少なくとも工程（II）においては、樹脂フィルムの中央領域と第一固定領域との間に第一伸張領域を設け、且つ、樹脂フィルムの中央領域と第二伸張領域との間に第二伸張領域を設ける。したがって、工程（II）において樹脂フィルムは、その幅方向において、第一固定領域、第一伸張領域、中央領域、第二伸張領域及び第二固定領域をこの順に備える。また、前記の第一伸張領域及び第二伸張領域は、同一張力を与えられた場合、第一伸張領域及び第二伸張領域の伸び量が、中央領域の伸び量より大きくなるように設けられている。
【００１８】
このような構成を有することにより、本発明の樹脂フィルムの製造方法は、その中央領域においてゼロに近い厚み方向のレターデーションＲｔｈを有する樹脂フィルムを製造できる。本発明の樹脂フィルムの製造方法によって樹脂フィルムの中央領域における厚み方向のレターデーションＲｔｈをゼロに近づけられる理由は必ずしも定かではないが、本発明者の検討によれば、下記のように推察される。ただし、本発明は下記の推察によって制限されるものではない。
【００１９】
ダイスから押し出された溶融状態の樹脂からなる樹脂フィルムを支持体の支持面で受けて冷却する際の、前記樹脂フィルムの状態を考える。例えば樹脂フィルムの幅方向の両端部に設けられた第一固定領域及び第二固定領域が支持体の支持面に密着させられると、その第一固定領域及び第二固定領域は支持面に固定される。したがって、冷却によって樹脂に収縮しようとする応力が生じても、第一固定領域及び第二固定領域は樹脂フィルムの幅方向に移動しないので、樹脂フィルムの面内方向での変形によっては前記応力は開放されない。そのため、仮に第一伸張領域及び第二伸張領域が無ければ、冷却によって生じた応力は、樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域に挟まれた中央領域において、厚み方向での変形を生じさるように作用する。このため、樹脂フィルムの厚み方向において樹脂に含まれる分子の配向が生じるので、従来は、厚み方向のレターデーションＲｔｈをゼロに近づけることが困難であったと考えられる。
【００２０】
これに対し、本発明の樹脂フィルムの製造方法では、樹脂フィルムが冷却される工程（II）において、中央領域と第一固定領域との間に第一伸張領域を設け、且つ、中央領域と第二固定領域との間に第二伸張領域を設けている。一般に、ダイスから押し出された樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域を支持体の支持面に密着させると、第一固定領域及び第二固定領域に挟まれた領域では、樹脂フィルムと支持体の支持面との間に空気層が形成される。そのため、第一伸張領域及び第二伸張領域は、支持体の支持面に密着せず、伸張可能となっている。そのため、工程（II）において樹脂の冷却によって応力が生じると、これらの第一伸張領域及び第二伸張領域は中央領域よりも高い伸張性を有するので、中央領域ではなく第一伸張領域及び第二伸張領域が伸張する。この第一伸張領域及び第二伸張領域の伸張により、前記の応力は開放される。そのため、工程（II）において樹脂の冷却によって応力が生じても、その応力は樹脂フィルムの中央領域における分子の配向を生じさせない。したがって、硬化後の樹脂フィルムの中央領域において、厚み方向のレターデーションＲｔｈをゼロに近づけられるものと推察される。
【００２１】
［第一実施形態］
図１は、本発明の第一実施形態に係る樹脂フィルム１０の製造装置１００を模式的に示す概要図である。また、図２は、本発明の第一実施形態に係る製造装置１００の、キャストロール１２０の周辺を模式的に示す斜視図である。
図１及び図２に示すように、本発明の第一実施形態に係る樹脂フィルム１０の製造装置１００は、ダイス１１０と、支持体としてのキャストロール１２０と、密着装置としての静電ピニング装置１３１及び１３２と、剥離装置としての剥離ロール１４０と、トリミング装置１５０と、巻取り装置としての巻取り軸１６０とを備える。
【００２２】
ダイス１１０は、図示しない樹脂供給装置からガラス転移温度以上の温度を有する単一の樹脂を、矢印Ａ１１０で示すように供給されうるように設けられている。また、ダイス１１０は、このように供給された樹脂をリップ１１６を通じてフィルム状に押し出して、溶融状態の樹脂からなる樹脂フィルム２０を得られるように設けられている。
【００２３】
図３は、本発明の第一実施形態に係るダイス１１０のリップ１１６を模式的に示す平面図である。
図３に示すように、本実施形態に係るダイス１１０は、キャストロール１２０で冷却されるときの樹脂フィルム２０が、当該樹脂フィルム２０の幅方向において第一固定領域２１、第一伸張領域２２、中央領域２３、第二伸張領域２４及び第二固定領域２５をこの順に備えられるように、そのリップ１１６の形状が設定されている。
具体的には、リップ１１６には、第一固定領域２１を形成する樹脂が通る部分１１１と、中央領域２３を形成する樹脂が通る部分１１３との間に、第一伸張領域２２を形成する樹脂が通る部分１１２が設けられている。そして、この第一伸張領域２２を形成する樹脂が通る部分１１２のリップクリアランスＣ１１２は、中央領域２３を形成する樹脂が通る部分１１３のリップクリアランスＣ１１３よりも小さく設定されている。
さらに、リップ１１６には、第二固定領域２５を形成する樹脂が通る部分１１５と、中央領域２３を形成する樹脂が通る部分１１３との間に、第二伸張領域２４を形成する樹脂が通る部分１１４が設けられている。そして、この第二伸張領域２４を形成する樹脂が通る部分１１４のリップクリアランスＣ１１４は、中央領域２３を形成する樹脂が通る部分１１３のリップクリアランスＣ１１３よりも小さく設定されている。
ここでリップクリアランスとは、リップ１１６の幅を意味する。リップ１１６のリップクリアランスを調整することにより、そのリップ１１６を通して押し出された樹脂により形成される樹脂フィルム２０の厚みを制御できる。このため、ダイス１１０は、樹脂フィルム２０において、中央領域２３の厚みＴ２３よりも第一伸張領域２２の厚みＴ２２及び第二伸張領域２４の厚みＴ２４を薄くできる構成を有する（図４参照）。
【００２４】
図１に示すように、キャストロール１２０は、ダイス１１０から押し出された樹脂フィルム２０を受けうる支持面としての外周面１２１を有するロールである。このキャストロール１２０は、ダイス１１０に対向する位置に設けられている。
また、キャストロール１２０は、図示しない駆動装置から与えられる駆動力によって、矢印Ａ１２０で示すように回転しうるように設けられている。そのため、キャストロール１２０は、外周面１２１で受けた樹脂フィルム２０を、当該キャストロール１２０の回転によって搬送しうる構成を有している。
さらに、キャストロール１２０は、温度調整が可能に設けられている。そのため、キャストロール１２０は、外周面１２１で受けた樹脂フィルム２０を、所望の温度に冷却しうる構成を有している。本実施形態では、キャストロール１２０の温度は、樹脂フィルム２０がキャストロール１２０の周面１２１で受けられてから剥離ロール１４０によって剥離されるまでの期間において、樹脂フィルム２０に含まれる樹脂のガラス転移温度未満に樹脂フィルム２０を冷却できるように設定されている。
【００２５】
図２に示すように、静電ピニング装置１３１は、キャストロール１２０で受けられた樹脂フィルム２０の一方の縁２６の近傍に設定された第一固定領域２１に、静電荷を与えられるように設けられている。また、静電ピニング装置１３２は、キャストロール１２０で受けられた樹脂フィルム２０の他方の縁２７の近傍に設定された第二固定領域２５に、静電荷を与えられるように設けられている。通常、前記の第一固定領域２１及び第二固定領域２５は、それぞれ、樹脂フィルム２０の縁２６及び２７から離して設定される。静電ピニング装置１３１及び１３２から第一固定領域２１及び第二固定領域２５にそれぞれ静電荷を与えることにより、製造装置１００は、樹脂フィルム２０の第一固定領域２１及び第二固定領域２５をキャストロール１２０の外周面１２１に密着させうる構成を有している。
【００２６】
図１に示すように、剥離ロール１４０は、キャストロール１２０と平行に、矢印Ａ１４０で示すように回転しうるように設けられている。また、この剥離ロール１４０は、キャストロール１２０によって樹脂フィルム２０に含まれる樹脂のガラス転移温度未満まで冷却された樹脂フィルム２０を、キャストロール１２０の外周面１２１から剥離できるように設けられている。さらに、剥離ロール１４０は、剥離した樹脂フィルム２０を、トリミング装置１５０に送り出しうるように設けられている。
【００２７】
トリミング装置１５０は、剥離ロール１４０によって剥離された樹脂フィルム２０から、少なくとも第一固定領域２１及び第二固定領域２５を切り除くための装置である。
このトリミング装置１５０は、外周に刃を備えて対に設けられたトリミングナイフ１５１及び１５２を備える。これらのトリミングナイフ１５１及び１５２は、中央領域２３と第一伸張領域２２との境界近傍及び中央領域２３と第二伸張領域２４との境界近傍で樹脂フィルム２０を切断しうるように設けられている。ここで、前記境界近傍とは、各固定領域２１及び２５よりも中央領域２３側の位置であり、前記境界自体としてもよいし、前記境界よりも中央領域２３側の位置としてもよいし、また、前記境界よりも各伸張領域２２及び２４側の位置としてもよい。これにより、トリミング装置１５０は、第一固定領域２１を含む端部フィルム２８、および、第二固定領域２５を含む端部フィルム（図示せず。）を、樹脂フィルム２０からそれぞれ切り除きうる構成を有する。また、トリミング装置１５０は、樹脂フィルム２０から前記の端部フィルム２８を切り除いて残った中央領域２３を含む樹脂フィルム１０を、巻取り軸１６０に送り出しうるように設けられている。
さらに、トリミング装置１５０は、樹脂フィルム２０から切り除かれた第一固定領域２１を含む端部フィルム２８、及び、第二固定領域２５を含む端部フィルムを、樹脂フィルム１０とは別に搬送しうる搬送ロール１５３を備える。
【００２８】
巻取り軸１６０は、図示しない駆動装置によって、矢印Ａ１６０で示すように回転しうるように設けられている。そのため、巻取り装置１６０は、トリミング装置１５０から送られてきた樹脂フィルム１０を巻き取って、フィルムロール３０を得られる構成を有する。
【００２９】
本発明の第一実施形態に係る樹脂フィルム１０の製造装置１００は以上のように構成されている。この製造装置１００を用いて樹脂フィルム１０を製造する場合には、ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂をダイス１１０からフィルム状に押し出して樹脂フィルム２０を得る工程（Ｉ）と、樹脂フィルム２０をキャストロール１２０の外周面１２１で受けて冷却する工程（II）とを含む製造方法を行う。以下、この製造方法について説明する。
【００３０】
工程（Ｉ）では、図１に示すように、図示しない樹脂供給装置からダイス１１０にガラス転移温度以上の温度を有する樹脂を供給し、この樹脂をダイス１１０からリップ１１６を通してフィルム状に押し出す。ガラス転移温度以上の温度に加熱された樹脂は溶融状態となっているので、前記のようにダイス１１０から樹脂を押し出すことにより、溶融状態の樹脂フィルム２０が得られる。
【００３１】
前記の工程（Ｉ）の後で、工程（II）を行う。工程（II）では、樹脂フィルム２０をキャストロール１２０の外周面１２１で受ける。そして、キャストロール１２０の外周面１２１で受けられた樹脂フィルム２０は、キャストロール１２０の回転によって搬送される。そして、工程（II）でキャストロール１２０によって搬送されている期間に、樹脂フィルム２０は、当該樹脂フィルム２０に含まれる樹脂のガラス転移温度未満の温度まで冷却され、硬化する。
【００３２】
図４は、本発明の第一実施形態に係る製造方法において、ダイス１１０から押し出された樹脂フィルム２０を模式的に示す断面図である。また、図５は、本発明の第一実施形態に係る製造方法において、ダイス１１０から押し出された樹脂フィルム２０を模式的に示す平面図である。
前記の工程（II）において、キャストロール１２０の外周面１２１で受けられた樹脂フィルム２０は、図４及び図５に示すように、樹脂フィルム２０の幅方向において、第一固定領域２１、第一伸張領域２２、中央領域２３、第二伸張領域２４及び第二固定領域２５をこの順に備える。これらの第一固定領域２１、第一伸張領域２２、中央領域２３、第二伸張領域２４及び第二固定領域２５は、通常、樹脂フィルム２０の長手方向に連続的に延びる帯状の領域となっている。
【００３３】
第一固定領域２１は、樹脂フィルム２０の一方の縁２６の近傍に設定される。また、第二固定領域２５は、樹脂フィルム２０の他方の縁２７の近傍に設定される。図２に示すように、工程（II）は、これらの第一固定領域２１及び第二固定領域２５を、キャストロール１２０の外周面１２１に密着させることを含む。具体的には、静電ピニング装置１３１及び１３２から第一固定領域２１及び第二固定領域２５それぞれに静電荷を与えることで、第一固定領域２１及び第二固定領域２５をキャストロール１２０の外周面１２１に静電密着させる。これにより、第一固定領域２１及び第二固定領域２５は、キャストロール１２０の外周面１２１に固定されられるので、樹脂フィルム２０の幅を縮まなくできる。したがって、このように樹脂フィルム２０の第一固定領域２１及び第二固定領域２５をキャストロール１２０の外周面１２１に密着させることにより、ネックインを防止できるので、樹脂フィルム２０の幅を固定することが可能である。さらに、樹脂フィルム２０の搬送安定性を向上させることが可能である。
【００３４】
図４に示すように、第一固定領域２１の厚みＴ２１及び第二固定領域２５の厚みＴ２５は、それぞれ、中央領域２３の厚みＴ２３の、通常１０％以上、好ましくは２０％以上、より好ましくは３０％以上であり、通常３００％以下、好ましくは１５０％以下、より好ましくは１００％以下である。ここで、前記の厚みは、ダイス１１０から押し出された直後の樹脂フィルム２０における厚みを表す。第一固定領域２１の厚みＴ２１及び第二固定領域２５の厚みＴ２５を前記範囲の下限値以上にすることにより、第一固定領域２１及び第二固定領域２５の機械的強度を高めることができるので、エッジピニングの防止及び搬送安定性の向上を、安定して行うことができる。また、上限値以下にすることにより、フィルム端部のみが厚くなることによる搬送安定性の低下を防ぐことができる。さらに、材料に用いる樹脂の量を減らして生産コストを低減させることもできる。ここで、第一固定領域２１の厚みＴ２１と第二固定領域２５の厚みＴ２５とは、同じでもよく、異なっていてもよい。また、樹脂フィルム２０の各領域の厚みは、例えば、ダイス１１０のリップ１１６のリップクリアランスによって調整しうる。
【００３５】
また、図５に示すように、第一固定領域２１の幅Ｗ２１及び第二固定領域２５の幅Ｗ２５は、それぞれ、通常５ｍｍ以上、好ましくは６ｍｍ以上、より好ましくは７ｍｍ以上であり、通常１００ｍｍ以下、好ましくは８０ｍｍ以下、より好ましくは６０ｍｍ以下である。第一固定領域２１の幅Ｗ２１及び第二固定領域２５の幅Ｗ２５を前記範囲の下限値以上にすることにより、第一固定領域２１及び第二固定領域２５の幅Ｗ２１及びＷ２５をある程度保持できることから、樹脂フィルム２０の第一固定領域２１及び第二固定領域２５を、キャストロール１２０の外周面１２１に対してより一層安定して密着させることができる。また、上限値以下にすることにより、中央領域２３の幅を広くできるので、厚み方向のレターデーションＲｔｈをゼロに近づけた領域の生産性を高めることができる。ここで、第一固定領域２１の幅Ｗ２１と第二固定領域２５の幅Ｗ２５とは、同じでもよく、異なっていてもよい。
【００３６】
さらに、図５に示すように、通常は、第一固定領域２１は、当該第一固定領域２１に近い方の縁２６から離して設定される。また、通常は、第二固定領域２５は、当該第二固定領域２５に近い方の縁２７から離して設定される。このとき、第一固定領域２１から縁２６までの距離Ｄ２１、及び、第二固定領域２５から縁２７までの距離Ｄ２５は、それぞれ、通常３ｍｍ以上、好ましくは４ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上であり、通常１００ｍｍ以下、好ましくは８０ｍｍ以下、より好ましくは６０ｍｍ以下である。第一固定領域２１から縁２６までの距離Ｄ２１、及び、第二固定領域２５から縁２７までの距離Ｄ２５を前記範囲の下限値以上にすることにより、キャストロール１２０の端部と第一固定領域２１及び第二固定領域２５との間に、ある程度、幅寸法を設けることができる。これにより、樹脂フィルム２０が蛇行した際に、第一固定領域２１及び第二固定領域２５がキャストロール１２０の端部からはみ出して密着が不安定になることを防止できる。特に静電ピニングの場合は、放電によって樹脂フィルム２０の第一固定領域２１及び第二固定領域２５に電荷を与えて、第一固定領域２１及び第二固定領域２５をキャストロール１２０の外周面１２１に密着させるが、その放電がキャストロール１２０になされることによるキャストロール１２０の破損を防止できる。また、上限値以下にすることにより、中央領域２３の幅を広くできるので、厚み方向のレターデーションＲｔｈをゼロに近づけた領域の生産性を高めることができる。ここで、第一固定領域２１から縁２６までの距離Ｄ２１、及び、第二固定領域２５から縁２７までの距離Ｄ２５は、同じでもよく、異なっていてもよい。
【００３７】
図４及び図５に示すように、樹脂フィルム２０の幅方向において、第一固定領域２１と第二固定領域２５との間には、中央領域２３、第一伸張領域２２及び第二伸張領域２４が設けられている。中央領域２３は、硬化させた樹脂フィルム２０において厚み方向のレターデーションＲｔｈをゼロに近づけうる領域であり、通常、樹脂フィルム２０の幅方向の中央を含む領域として設定される。また、第一伸張領域２２及び第二伸張領域２４は、同一張力を与えられた場合に中央領域２３の伸び量よりも大きい伸び量で伸びうる領域である。このように、樹脂フィルム２０が中央領域２３よりも高い伸張性を有する第一伸張領域２２及び第二伸張領域２４を備えるので、工程（II）での冷却によって生じた応力は、第一伸張領域２２及び第二伸張領域２４の変形によって開放される。そのため、冷却の際の応力による中央領域２３での厚み方向のレターデーションＲｔｈの発現を、抑制することができる。したがって、本実施形態に係る工程（II）により、硬化後の樹脂フィルム２０として、ゼロに近い厚み方向のレターデーションＲｔｈを有する中央領域２３を備えたフィルムを得ることができる。この際、中央領域２３と第一伸張領域２２及び第二伸張領域２４との具体的な伸び量の差は、硬化後の樹脂フィルム２０の中央領域２３において厚み方向のレターデーションＲｔｈをゼロに近づけられる範囲で適切に設定しうる。
【００３８】
本実施形態では、図３に示したように、ダイス１１０のリップ１１６の、第一伸張領域２２を形成する樹脂が通る部分１１２のリップクリアランスＣ１１２及び第二伸張領域２４を形成する樹脂が通る部分１１４のリップクリアランスＣ１１４は、中央領域２３を形成する樹脂が通る部分１１３のリップクリアランスＣ１１３より小さい。そのため、樹脂フィルム２０においては、図４に示すように、第一伸張領域２２の厚みＴ２２及び第二伸張領域２４の厚みＴ２４が、中央領域２３の厚みＴ２３よりも薄い。そして、このように厚みに差があることにより、第一伸張領域２２及び第二伸張領域２４は、中央領域２３よりも高い伸張性を有する。
【００３９】
図４に示すように、厚みの差によって第一伸張領域２２及び第二伸張領域２４に中央領域２３よりも高い伸張性を発現させる場合、第一伸張領域２２の厚みＴ２２及び第二伸張領域２４の厚みＴ２４は、それぞれ、中央領域２３の厚みＴ２３の、通常１５％以上、好ましくは２５％以上、より好ましくは３０％以上であり、通常８５％以下、好ましくは７５％以下、より好ましくは７０％以下である。ここで、前記の厚みは、ダイス１１０から押し出された直後の樹脂フィルム２０における厚みを表す。第一伸張領域２２の厚みＴ２２及び第二伸張領域２４の厚みＴ２４を前記範囲の下限値以上にすることにより、第一伸張領域２２及び第二伸張領域２４の機械的強度を高めることができるので、樹脂フィルム２０のハンドリング性を向上させることができる。また、上限値以下にすることにより、硬化後の樹脂フィルム２０の中央領域２３において厚み方向のレターデーションＲｔｈを効果的にゼロに近づけることができる。ここで、第一伸張領域２２の厚みＴ２２と第二伸張領域２４の厚みＴ２４とは、同じでもよく、異なっていてもよい。
【００４０】
また、図５に示すように、ダイス１１０から押し出された直後の時点において、第一伸張領域２２の幅Ｗ２２及び第二伸張領域２４の幅Ｗ２４は、中央領域２３の幅Ｗ２３に応じて設定することが好ましい。具体的には、ダイス１１０から押し出された直後の時点において、第一伸張領域２２の幅Ｗ２２及び第二伸張領域２４の幅Ｗ２４の合計が、中央領域２３の幅Ｗ２３の、通常０．５％以上、好ましくは１％以上、より好ましくは１．５％以上であり、通常２０％以下、好ましくは１５％以下、より好ましくは１０％以下である。第一伸張領域２２の幅Ｗ２２及び第二伸張領域２４の幅Ｗ２４の合計を前記範囲の下限値以上にすることにより、硬化後の樹脂フィルム２０の中央領域２３において厚み方向のレターデーションＲｔｈを効果的にゼロに近づけることができる。また、上限値以下にすることにより、中央領域２３の幅を広くできるので、厚み方向のレターデーションＲｔｈをゼロに近づけた領域の生産性を高めることができる。ここで、第一伸張領域２２の幅Ｗ２２と第二伸張領域２４の幅Ｗ２４とは、同じでもよく、異なっていてもよい。
【００４１】
図１に示すように、工程（II）において冷却されて硬化した樹脂フィルム２０は、その後、剥離ロール１４０によってキャストロール１２０の外周面１２１から剥離されて、トリミング装置１５０へ送られる。
【００４２】
トリミング装置１５０では、樹脂フィルム２０を第一固定領域２１および第二固定領域２５よりも中央領域２３側の位置で切断して、樹脂フィルム２０から少なくとも第一固定領域２１及び第二固定領域２５を切り除く工程（III）を行う。具体的には、トリミングナイフ１５１及び１５２によって、樹脂フィルム２０の中央領域２３と第一伸張領域２２との境界近傍及び中央領域２３と第二伸張領域２４との境界近傍が切断され、第一固定領域２１を含む端部フィルム２８及び第二固定領域２５を含む端部フィルム（図示せず。）が切り除かれる。これらの端部フィルム２８は、搬送ロール１５３によって樹脂フィルム１０とは別に搬送され、回収される。
【００４３】
樹脂フィルム２０から端部フィルム２８を切り除いて残った中央領域２３を含む樹脂フィルム１０は、巻取り軸１６０に送られる。巻取り軸１６０は、送られてきた樹脂フィルム１０をロール状に巻き取って、フィルムロール３０を得る。
【００４４】
以上のようにして、光学的な等方性を有する樹脂フィルム１０が得られる。この樹脂フィルム１０は、ゼロに近い厚み方向のレターデーションＲｔｈを有する。樹脂フィルム１０の具体的な厚み方向のレターデーションＲｔｈの値は、通常−６ｎｍ以上、好ましくは−４ｎｍ以上、より好ましくは−３ｎｍ以上であり、通常４ｎｍ以下、好ましくは３ｎｍ以下、より好ましくは２．５ｎｍ以下である。
【００４５】
また、樹脂フィルム１０の面内方向のレターデーションＲｅは、通常、ゼロに近い値となる。樹脂フィルム１０の具体的な面内方向のレターデーションＲｅの値は、通常２ｎｍ以下、好ましくは１ｎｍ以下、より好ましくは０．５ｎｍ以下であり、理想的には０ｎｍである。
【００４６】
さらに、樹脂フィルム１０は、光学フィルムとして用いる観点から、通常、高い透明性を有する。具体的には、樹脂フィルム１０の１ｍｍ厚換算での全光線透過率は、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。また、樹脂フィルムの１ｍｍ厚換算でのヘイズは、０．３％以下であることが好ましく、０．２％以下であることが特に好ましい。ここで、全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１９９７に準拠して測定しうる。また、ヘイズは、ＪＩＳ  Ｋ７１３６−１９９７に準拠して測定しうる。
【００４７】
さらに、樹脂フィルム１０の厚みは、通常１０μｍ以上、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、通常１５０μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下である。樹脂フィルム１０の厚みを前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂フィルム１０のハンドリング性を高めることができる。また、上限値以下にすることにより、樹脂フィルム１０のレターデーションＲｅ及びＲｔｈを効果的にゼロに近づけることができる。
【００４８】
また、樹脂フィルム１０の幅は、通常４００ｍｍ以上、好ましくは７００ｍｍ以上、より好ましくは１０００ｍｍ以上であり、通常３０００ｍｍ以下、好ましくは２５００ｍｍ以下、より好ましくは２０００ｍｍ以下である。樹脂フィルム１０の幅を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂フィルム１０の製造コストを下げることができる。また、上限値以下にすることにより、樹脂フィルム１０のハンドリング性を高めることができる。
【００４９】
ところで、硬化後の樹脂フィルム２０は、その中央領域２３において、通常、樹脂フィルム１０と同様の光学特性（Ｒｔｈ、Ｒｅ、全光線透過率及びヘイズ等）及び厚みを有する。したがって、樹脂のガラス転移温度未満まで冷却されて硬化した樹脂フィルム２０は、少なくとも中央領域２３においてゼロに近い厚み方向のレターデーションＲｔｈを有するので、本発明の製造方法によって製造すべき樹脂フィルムに包含される。
【００５０】
［第二実施形態］
第一実施形態では、樹脂フィルムの第一伸張領域及び第二伸張領域を、中央領域よりも厚みが薄い領域として形成した。しかし、第一伸張領域及び第二伸張領域の構成は、中央領域よりも厚みが薄い領域に限定されるものではない。例えば、第一伸張領域及び第二伸張領域を、中央領域に含まれる樹脂とは異なる樹脂によって形成してもよい。具体例を挙げると、第一伸張領域及び第二伸張領域を、中央領域に含まれる樹脂のガラス転移温度よりも低いガラス転移温度を有する樹脂によって形成してもよい。以下、実施形態を示して説明する。
【００５１】
図６は、本発明の第二実施形態に係る樹脂フィルム１０の製造装置２００を模式的に示す概要図である。また、図７は、本発明の第二実施形態に係る製造装置２００の、キャストロール１２０の周辺を模式的に示す斜視図である。第二実施形態に係る製造装置２００において、第一実施形態に係る製造装置１００と同様の部位には、第一実施形態に係る製造装置１００と同様の符号を付して示す。
図６に示すように、本発明の第二実施形態に係る樹脂フィルム１０の製造装置２００は、ダイス１１０の代わりに、フィードブロック２７０が設けられたダイス２１０を備えること以外は、第一実施形態に係る製造装置１００と同様の構成を有する。
【００５２】
フィードブロック２７０は、異なる複数種類の樹脂をダイス２１０に供給しうるように設けられている。具体的には、フィードブロック２７０は、ダイス２１０内の樹脂の流路（図示せず）のうち、樹脂フィルム４０の中央領域４３（図７参照。）を形成する樹脂が通る部分に樹脂（Ｈ）を供給し、樹脂フィルム４０の中央領域４３以外の領域を形成する樹脂が通る部分に樹脂（Ｌ）を供給しうるように設けられている。本実施形態では、樹脂（Ｈ）として第一実施形態で用いたのと同様の樹脂を用い、樹脂（Ｌ）として樹脂（Ｈ）とは異なる樹脂を用いた例を示して説明する。
【００５３】
また、ダイス２１０は、図６に示すように、図示しない樹脂供給装置からフィードブロック２７０を介して、ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂（Ｈ）及び樹脂（Ｌ）を、矢印Ａ２１０で示すように供給されうるように設けられている。また、ダイス２１０は、図７に示すように、供給された樹脂（Ｈ）及び（Ｌ）をリップ２１６を通じてフィルム状に押し出して、溶融状態の樹脂からなる樹脂フィルム４０を得られるように設けられている。
【００５４】
図８は、本発明の第二実施形態に係るダイス２１０のリップ２１６を模式的に示す平面図である。
図８に示すように、ダイス２１０は、キャストロール１２０で冷却されるときの樹脂フィルム４０が、当該樹脂フィルム４０の幅方向において第一固定領域４１、第一伸張領域４２、中央領域４３、第二伸張領域４４及び第二固定領域４５をこの順に備えられるように、そのリップ２１６の形状が設定されている。したがって、リップ２１６は、第一固定領域４１を形成する樹脂が通る部分２１１、第一伸張領域４２を形成する樹脂が通る部分２１２、中央領域４３を形成する樹脂が通る部分２１３、第二伸張領域４４を形成する樹脂が通る部分２１４、及び、第二固定領域４５を形成する樹脂が通る部分２１５を有している。ただし、本実施形態に係るダイス２１０は、第一実施形態に係るダイス１１０とは異なり、第一伸張領域４２を形成する樹脂が通る部分２１２のリップクリアランスＣ２１２、中央領域４３を形成する樹脂が通る部分２１３のリップクリアランスＣ２１３、及び、第二伸張領域４４を形成する樹脂が通る部分２１４のリップクリアランスＣ２１４は、同じに設定されている。このため、ダイス２１０は、樹脂フィルム４０において、中央領域４３の厚みＴ４３、第一伸張領域４２の厚みＴ４２及び第二伸張領域４４の厚みＴ４４を同じ厚みにできる構成を有する（図９参照）。
【００５５】
本発明の第二実施形態に係る樹脂フィルム１０の製造装置２００は以上のように構成されている。この製造装置２００を用いて樹脂フィルム１０を製造する場合には、ガラス転移温度以上の温度を有する樹脂（Ｈ）及び樹脂（Ｌ）をダイス２１０からフィルム状に押し出して樹脂フィルム４０を得る工程（Ｉ）と、樹脂フィルム４０をキャストロール１２０の外周面１２１で受けて冷却する工程（II）とを含む製造方法を行う。ただし、本実施形態では、樹脂（Ｌ）として、樹脂（Ｈ）のガラス転移温度よりも低いガラス転移温度を有する樹脂を用いる。以下、この製造方法について説明する。
【００５６】
工程（Ｉ）では、図６に示すように、図示しない樹脂供給装置からフィードブロック２７０を介して、ダイス２１０にガラス転移温度以上の温度を有する樹脂（Ｈ）及び樹脂（Ｌ）を供給し、これらの樹脂（Ｈ）及び樹脂（Ｌ）をダイス２１０からリップ２１６を通してフィルム状に押し出す。ガラス転移温度以上の温度に加熱された樹脂（Ｈ）及び樹脂（Ｌ）は溶融状態となっているので、前記のようにダイス２１０から樹脂を押し出すことにより、溶融状態の樹脂フィルム４０が得られる。
【００５７】
前記の工程（Ｉ）の後で、工程（II）を行う。工程（II）では、第一実施形態に係る製造方法と同様に、樹脂フィルム４０をキャストロール１２０の外周面１２１で受け、キャストロール１２０によって搬送しながら冷却する。そのため、工程(II)でキャストロール１２０によって搬送されている期間に、樹脂フィルム４０は、当該樹脂フィルム４０に含まれる樹脂（Ｈ）及び（Ｌ）のガラス転移温度未満の温度まで冷却され、硬化する。
【００５８】
図９は、本発明の第二実施形態に係る製造方法において、ダイス２１０から押し出された樹脂フィルム４０を模式的に示す断面図である。また、図１０は、本発明の第二実施形態に係る製造方法において、ダイス２１０から押し出された樹脂フィルム４０を模式的に示す平面図である。
前記の工程（II）において、キャストロール１２０の外周面１２１で受けられた樹脂フィルム４０は、図９及び図１０に示すように、樹脂フィルム４０の幅方向において、第一固定領域４１、第一伸張領域４２、中央領域４３、第二伸張領域４４及び第二固定領域４５をこの順に備える。
【００５９】
工程（II）において、樹脂フィルム４０の中央領域４３は、第一実施形態に係る樹脂フィルム２０の中央領域２３と同様の構造を有する。
また、工程（II）において、樹脂フィルム４０の第一固定領域４１及び第二固定領域４５は、それぞれ、樹脂（Ｈ）よりもガラス転移温度が低い樹脂（Ｌ）で形成されていること以外は、第一実施形態に係る樹脂フィルム２０の第一固定領域２１及び第二固定領域２５と同様の構成を有する。
さらに、工程（II）において、樹脂フィルム４０の第一伸張領域４２及び第二伸張領域４４は、それぞれ、（１）樹脂（Ｈ）よりもガラス転移温度が低い樹脂（Ｌ）で形成されていること、及び（２）中央領域４３と同様の厚みを有すること、以外は、第一実施形態に係る樹脂フィルム２０の第一伸張領域２２及び第二伸張領域２４と同様の構成を有する。
【００６０】
一般に、低いガラス転移温度を有する樹脂は、高いガラス転移温度を有する樹脂よりも高い伸張性を有する。また、樹脂フィルム４０においては、第一伸張領域４２及び第二伸張領域４４に含まれる樹脂（Ｌ）のガラス転移温度ＴｇＬが、中央領域４３に含まれる樹脂（Ｈ）のガラス転移温度ＴｇＨよりも低い。そのため、第二実施形態に係る樹脂フィルム４０において、同一張力を与えられた場合の、第一伸張領域４２及び第二伸張領域４４の伸び量は、中央領域４３の伸び量よりも大きくなっている。
【００６１】
樹脂（Ｈ）のガラス転移温度ＴｇＨと樹脂（Ｌ）のガラス転移温度ＴｇＬとの差ＴｇＨ−ＴｇＬは、通常３℃以上、好ましくは５℃以上、より好ましくは１０℃以上であり、通常５０℃以下、好ましくは４０℃以下、より好ましくは３０℃以下である。ガラス転移温度の差ＴｇＨ−ＴｇＬを前記範囲の下限値以上にすることにより、硬化後の樹脂フィルム４０の中央領域４３において厚み方向のレターデーションＲｔｈを効果的にゼロに近づけることができる。また、上限値以下にすることにより、ダイス２１０を用いた押し出し成形を容易に行うことができる。
【００６２】
また、図９に示すように、異なる樹脂を用いて第一伸張領域４２及び第二伸張領域４４に中央領域４３よりも高い伸張性を発現させる場合、第一伸張領域４２の厚みＴ４２及び第二伸張領域４４の厚みＴ４４は、それぞれ、任意に設定しうる。ここで、第一伸張領域４２の厚みＴ４２と第二伸張領域４４の厚みＴ４４とは、同じでもよく、異なっていてもよい。
【００６３】
このような構成を有する樹脂フィルム４０を冷却して硬化させる本実施形態に係る工程（II）は、第一実施形態に係る工程（II）と同様に、第一固定領域４１及び第二固定領域４５を、キャストロール１２０の外周面１２１に密着させることを含む。これにより、第一実施形態と同様に、ネックインを防止できるので、樹脂フィルム４０の幅を固定することが可能である。さらに、樹脂フィルム４０の搬送安定性を向上させることが可能である。
【００６４】
また、樹脂フィルム４０が中央領域４３よりも高い伸張性を有する第一伸張領域４２及び第二伸張領域４４を備えるので、工程（II）での冷却によって生じた応力は、第一伸張領域４２及び第二伸張領域４４の変形によって開放される。そのため、冷却の際の応力による中央領域４３での厚み方向のレターデーションＲｔｈの発現を、抑制することができる。したがって、本実施形態に係る工程（II）においては、第一実施形態に係る工程（II）と同様に、硬化後の樹脂フィルム４０として、ゼロに近い厚み方向のレターデーションＲｔｈを有する中央領域４３を備えたフィルムを得ることができる。
【００６５】
図６に示すように、工程（II）において冷却されて硬化した樹脂フィルム４０は、剥離ロール１４０によってキャストロール１２０の外周面１２１から剥離される。その後、第一実施形態に係る製造方法と同様に、トリミング装置１５０において、少なくとも第一固定領域４１を含む端部フィルム４８、及び、少なくとも第二固定領域４５を含む端部フィルム（図示せず）を切り除かれる（工程（III））。そして、樹脂フィルム４０から端部フィルム４８を切り除いて残った中央領域４３を含む樹脂フィルム１０が、巻取り軸１６０で巻き取られ、フィルムロール３０が得られる。
【００６６】
以上のように、本実施形態に係る製造方法によれば、第一実施形態に係る製造方法と同様に樹脂フィルム１０を製造することができる。したがって、本実施形態に係る製造方法によれば、厚み方向のレターデーションＲｔｈがゼロに近い樹脂フィルム１０を製造できる。また、本実施形態によれば、第一実施形態と同様の利点を得ることができる。
【００６７】
［変形例］
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、更に変更して実施してもよい。
例えば、支持体としては、キャストロール以外の部材を用いてもよい。キャストロール以外の支持体の例としては、キャストドラム、無端状のベルト等が挙げられる。
【００６８】
また、例えば、樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域を支持体の支持面に密着させる密着装置としては、静電ピニング装置以外のものを用いてもよい。静電ピニング装置以外の密着装置の例としては、エアノズル、タッチロール等が挙げられる。エアノズルは、支持体上の樹脂フィルムにエアを吹き付け、このエアの圧力によって樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域を支持体の支持面に密着させることができる。また、タッチロールは、樹脂フィルムの支持体側の面を押圧することにより、樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域を支持体の支持面に密着させることができる。
【００６９】
さらに、例えば、工程（II）における樹脂フィルムは、樹脂フィルムの第一固定領域と第一伸張領域との間、第一伸張領域と中央領域との間、中央領域と第二伸張領域との間、並びに、第二伸張領域と第二固定領域との間には、任意の領域を含んでいてもよい。
【００７０】
また、例えば、上述した第一実施形態及び第二実施形態を組み合わせて実施してもよい。具体例を挙げると、第一伸張領域及び第二伸張領域の厚みを中央領域の厚みよりも薄くすることと、第一伸張領域及び第二伸張領域を中央領域とは異なる樹脂で形成することとを組み合わせて実施してもよい。さらに、例えば、第一伸張領域及び第二伸張領域の一方を中央領域よりも薄くし、且つ、第一伸張領域及び第二伸張領域の他方を中央領域とは異なる樹脂で形成してもよい。
【００７１】
さらに、前記の第二実施形態では第一伸張領域４２及び第二伸張領域４４を同じ樹脂（Ｌ）で形成したが、第一伸張領域と第二伸張領域とを異なる樹脂で形成してもよい。
【００７２】
また、本発明の製造方法は、上述した実施形態で説明した工程以外に任意の工程を含んでいてもよい。そのような工程の例としては、樹脂フィルムに任意のフィルムを貼り合わせる工程、樹脂フィルムに表面処理を施す工程、硬化後の樹脂フィルムを更に冷却する工程などが挙げられる。
【００７３】
また、対象となる樹脂フィルムは、単層の樹脂フィルムの他に、複数層からなる多層フィルムを用いてもよい。このような多層フィルムとしては、たとえば内層と、内層の両側にそれぞれ形成される外層とを備える構成とすることができる。
【００７４】
また、ダイスのリップクリアランスは、製品部分に相当する中央領域の膜厚均一性を確保するために、中央領域と伸長領域の伸び量との関係性を満たす範囲において、幅方向に渡って異なるよう適宜調整できる。
【００７５】
［樹脂］
樹脂フィルムを製造するために用いる樹脂としては、熱可塑性樹脂を用いうる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロースエステル樹脂、オレフィン樹脂、及びアクリル樹脂等が挙げられる。中でも、機械特性、耐熱性及び透明性に優れることからオレフィン樹脂が好ましく、さらには低吸湿性、寸法安定性及び軽量性に優れることから脂環式オレフィン樹脂が特に好ましい。この脂環式オレフィン樹脂は、脂環式オレフィン重合体と、必要に応じて任意の成分とを含有する。
【００７６】
脂環式オレフィン重合体は、重合体の構造単位中に脂環式構造を有する重合体であり、主鎖に脂環式構造を有する重合体、及び、側鎖に脂環式構造を有する重合体のいずれを用いてもよい。中でも、機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有する重合体が好ましい。
【００７７】
脂環式構造としては、例えば、飽和脂環式炭化水素（シクロアルカン）構造、不飽和脂環式炭化水素（シクロアルケン、シクロアルキン）構造などが挙げられる。中でも、機械強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。
【００７８】
脂環式オレフィン重合体としては、例えば、ノルボルネン重合体、単環の環状オレフィン重合体、環状共役ジエン重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及び、これらの水素化物等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン重合体は、そのノルボルネン重合体を含むノルボルネン樹脂の透明性と成形性が良好なため、特に好ましい。
【００７９】
ノルボルネン重合体としては、例えば、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と任意の単量体との開環共重合体、又はそれらの水素化物；ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と任意の単量体との付加共重合体、又はそれらの水素化物；等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の、開環重合体の水素化物及び開環共重合体の水素化物は、透明性、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性及び軽量性などの観点から、特に好適に用いることができる。
【００８０】
ノルボルネン構造を有する単量体としては、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、およびこれらの化合物の誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）などを挙げることができる。ここで、置換基としては、例えばアルキル基、アルキレン基、極性基などを挙げることができる。また、これらの置換基は、同一または相異なって、複数個が環に結合していてもよい。さらに、ノルボルネン構造を有する単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００８１】
極性基の種類としては、例えば、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン基などが挙げられる。
【００８２】
ノルボルネン重合体の中でも、以下の３要件を全て満たすものが好ましい。すなわち、第一に、構造単位として、Ｘ：ビシクロ［３．３．０］オクタン−２，４−ジイル−エチレン構造と、Ｙ：トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカン−７，９−ジイル−エチレン構造とを有する。第二に、これらの構造単位の含有量が、ノルボルネン重合体の構造単位全体に対して９０重量％以上である。第三に、Ｘの含有割合とＹの含有割合との比が、Ｘ：Ｙの重量比で１００：０〜４０：６０である。このようなノルボルネン重合体を用いることにより、長期的に寸法変化がなく、光学特性の安定性に優れる光学フィルムを得ることができる。
【００８３】
脂環式オレフィン重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常１０，０００以上、好ましくは１５，０００以上、より好ましくは２０，０００以上であり、通常１００，０００以下、好ましくは８０，０００以下、より好ましくは５０，０００以下である。ここで、前記の重量平均分子量（Ｍｗ）は、溶媒としてシクロヘキサン（試料がシクロヘキサンに溶解しない場合にはトルエン）を用いたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平均分子量である。重量平均分子量がこのような範囲にあるときに、機械的強度および成型加工性が高度にバランスされ好適である。
【００８４】
脂環式オレフィン樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、脂環式オレフィン重合体以外にもその他の任意成分を含んでいてもよい。任意成分の例を挙げると、顔料、染料等の着色剤；蛍光増白剤；分散剤；熱安定剤；光安定剤；紫外線吸収剤；耐電防止剤；酸化防止剤；滑剤；レターデーション調整剤；脂環式オレフィン重合体以外の重合体；などの添加剤が挙げられる。また、任意成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００８５】
樹脂のガラス転移温度は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上、特に好ましくは１１０℃以上であり、好ましくは３５０℃以下、より好ましくは２５０℃以下、特に好ましくは２００℃以下である。樹脂のガラス転移温度が前記範囲の下限値以上であることにより、製造する樹脂フィルムの耐熱性を高めることができる。また、上限値以下であることにより、押し出し成形を容易に行うことができる。
【００８６】
また、第二実施形態のように、樹脂フィルムの中央領域と第一伸張領域及び第二伸張領域とが異なる樹脂を含む場合には、中央領域が上述したオレフィン樹脂を含むことが好ましい。これにより、オレフィン樹脂の優れた特性を有し、且つ、厚み方向のレターデーションＲｔｈがゼロに近い樹脂フィルムを製造することができる。
【００８７】
さらに、第二実施形態のように、樹脂フィルムの各領域を異なる樹脂で形成する場合には、親和性の高い樹脂を組み合わせて用いることが好ましい。例えば、同一分類の樹脂を組み合わせて用いてもよい。具体例を挙げると、上述した第二実施形態において、樹脂（Ｈ）としてオレフィン樹脂を用い、樹脂（Ｌ）として樹脂（Ｈ）よりも低いガラス転移温度を有するオレフィン樹脂を用いてもよい。これにより、領域同士の境界における破損を防止することができる。
【００８８】
また、樹脂フィルムの中央領域以外の領域は、通常、工程（III）によって切り除かれる。そのため、樹脂フィルムの中央領域以外の領域は、一般に、レターデーション及び透明性等の光学特性の精密な制御を要求されない。したがって、製造コストを抑制する観点では、樹脂フィルムの中央領域以外の領域を形成するための樹脂としては、工程（III）によって切り除かれた端部フィルムに含まれる樹脂を再利用することが好ましい。
【００８９】
［樹脂フィルムの用途］
本発明の製造方法で製造された樹脂フィルムは、その優れた光学的な等方性を活かして、光学フィルムとして用いることが好ましい。より具体的な用途としては、偏光板保護フィルム、光学用基材フィルム、塗布などにより光学機能層を積層するためのベースフィルム、タッチセンサー用ベースフィルム、光学素子のカバーフィルムなどが挙げられる。
【実施例】
【００９０】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではない。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下の操作は、別に断らない限り、常温常圧大気中にて行った。
【００９１】
［レターデーションの測定方法］
樹脂フィルムの面内方向のレターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈは、王子計測機器社製、ＫＯＢＲＡ−ＷＰＲを用いて測定した。この際、測定波長は、５９０ｎｍとした。
【００９２】
［実施例１］
以下に説明する操作は、樹脂フィルムを、搬送速度２０ｍ／分で長手方向に連続的に搬送しながら行った。
【００９３】
図１に示すように、脂環式オレフィン樹脂（日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度１３６℃）を、ダイス１１０からリップ１１６を通して押し出して、樹脂フィルム２０を得た。この際、ダイス１１０の温度は、２６０℃にした。ダイス１１０のリップ１１６の長さ（樹脂フィルム２０の幅に対応する寸法）は、１２５０ｍｍであった。さらに、図３に示すように、ダイス１１０のリップ１１６のリップクリアランスは、表１に示す通りであった。
【００９４】
得られた樹脂フィルム２０は、図５に示すように、第一固定領域２１、第一伸張領域２２、中央領域２３、第二伸張領域２４及び第二固定領域２５を有していた。第一固定領域２１、第一伸張領域２２、中央領域２３、第二伸張領域２４及び第二固定領域２５は、当該樹脂フィルム２０の幅方向の一方から順に前記の順に並んだ帯状の領域となっていた。
【００９５】
樹脂フィルム２０の中央領域２３の幅Ｗ２３は１０５０ｍｍであった。
さらに、樹脂フィルム２０の縁２６から第一伸張領域２２までの距離、並びに、樹脂フィルム２０の縁２７から第二伸張領域２４までの距離は、それぞれ、４０ｍｍであった。また、第一伸張領域２２の幅Ｗ２２及び第二伸張領域２４の幅Ｗ２４は、それぞれ３０ｍｍであった。
さらに、第一固定領域２１の幅Ｗ２１及び第二固定領域２５の幅Ｗ２５は、それぞれおよそ２０ｍｍであった。第一固定領域２１は樹脂フィルム２０の縁２６から離して設定されており、また、第二固定領域２５は樹脂フィルム２０の縁２７から設定されていた。
【００９６】
図２に示すように、得られた樹脂フィルム２０を、キャストロール１２０（直径４００ｍｍ、温度１１０℃）の外周面１２１で受け、当該キャストロール１２０の回転によって搬送した。キャストロール１２０の外周面１２１で受けられた直後の樹脂フィルム２０の第一固定領域２１及び第二固定領域２５に、静電ピニング装置１３１及び１３２によって静電荷を与え、第一固定領域２１及び第二固定領域２５をキャストロール１２０の外周面１２１に密着させた。
【００９７】
その後、樹脂フィルム２０を、キャストロール１２０によって搬送される期間に冷却して、硬化させた。硬化した樹脂フィルム２０を、図１に示すように、キャストロール１２０の外周面１２１から剥離し、トリミング装置１５０によって第一固定領域２１、第一伸張領域２２、第二伸張領域２４及び第二固定領域２５を切り除いた。その後、中央領域２３からなる樹脂フィルム１０をロール状に巻き取って回収した。回収された樹脂フィルム１０の幅を、表１に示す。
回収された樹脂フィルム１０について、面内方向のレターデーション及び厚み方向のレターデーションを測定した。
【００９８】
［実施例２］
ダイスのリップのクリアランスを表１に示すように変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
【００９９】
［実施例３］
ダイスのリップのクリアランスを表１に示すように変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
【０１００】
［実施例４］
ダイスのリップのクリアランスを表１に示すように変更した。
また、フィードブロックを用いてダイスに異なる樹脂を供給することにより、樹脂フィルムの中央領域を脂環式オレフィン樹脂（日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度１３６℃）で形成し、中央領域以外の領域を脂環式オレフィン樹脂（日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度１２６℃）で形成した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
【０１０１】
［実施例５］
樹脂の種類を、脂環式オレフィン樹脂（日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度１２６℃）に変更した。
また、ダイスの温度を、２４０℃に変更した。
さらに、キャストロールの温度を、１００℃に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
【０１０２】
［実施例６］
ダイスのリップのクリアランスを表１に示すように変更した。
また、フィードブロックを用いてダイスに異なる樹脂を供給することにより、樹脂フィルムの中央領域を脂環式オレフィン樹脂（日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度１３６℃）で形成し、中央領域以外の領域を脂環式オレフィン樹脂（日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度１００℃）で形成した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
【０１０３】
［実施例７］
ダイスのリップのクリアランスを表２に示すように変更した。
また、フィードブロックを用いてダイスに異なる樹脂を供給することにより、樹脂フィルムの中央領域を脂環式オレフィン樹脂（日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度１６３℃）で形成し、中央領域以外の領域を脂環式オレフィン樹脂（日本ゼオン社製「ゼオノア」、ガラス転移温度１３６℃）で形成した。
さらに、ダイスの温度を、２８０℃に変更した。
また、キャストロールの温度を、１３０℃に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
【０１０４】
［実施例８］
樹脂の押し出し量を減らすことにより、樹脂フィルム２０の中央領域の厚みを３０μｍにした。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
【０１０５】
［比較例１］
ダイスのリップのクリアランスを表２に示すように変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
【０１０６】
［比較例２］
ダイスから樹脂を押し出して得られた樹脂フィルムをキャストロールの外周面で受けた後に、樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域をキャストロールの外周面に密着させる操作を行わなかった。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
【０１０７】
［比較例３］
ダイスのリップのクリアランスを表２に示すように変更した。
さらに、樹脂の押し出し量を減らすことにより、樹脂フィルム２０の中央領域の厚みを３０μｍにした。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムの製造及び評価を行った。
【０１０８】
［結果］
実施例及び比較例の結果を下記の表に示す。下記の表において、中央領域の欄のリップクリアランスの値は、ダイスのリップの、中央領域を形成する樹脂が通る部分のリップクリアランスを表す。また、下記の表において、第一伸張領域及び第二伸張領域の欄のリップクリアランスの値は、ダイスのリップの、第一伸張領域又は第二伸張領域を形成する樹脂が通る部分のリップクリアランスを表す。さらに、下記の表において、第一固定領域及び第二固定領域の欄のリップクリアランスの値は、ダイスのリップの、第一固定領域又は第二固定領域を形成する樹脂が通る部分のリップクリアランスを表す。
【０１０９】
また、下記の表において、略称の意味は以下のとおりである。
ＣＯＰ：脂環式オレフィン樹脂
Ｔｇ：ガラス転移温度
Ｒｅ：面内方向のレターデーション
Ｒｔｈ：厚み方向のレターデーション
幅：最終的に得られた樹脂フィルムの幅。硬化後の中央領域の幅に相当する。
【０１１０】
【表１】
2015187629.tif 000003
【０１１１】
【表２】
2015187629.tif 000004
【０１１２】
［検討］
比較例１及び３に示すように、キャストロールで冷却される樹脂フィルムが第一伸張領域及び第二伸張領域を有していない場合には、中央領域における厚み方向のレターデーションＲｔｈをゼロに近づけることが難しい。
また比較例２に示すように、キャストロールで冷却する際、樹脂フィルムの第一固定領域及び第二固定領域をキャストロールの外周面に密着させないと、ネックインが生じ、所望の幅を有する樹脂フィルムを製造できない。また、この場合には、面内方向のレターデーションＲｅが５ｎｍと大きくなる。
これに対し、実施例１〜８によれば、面内方向のレターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈの両方が４ｎｍ以下と小さく、所望の幅を有する樹脂フィルムを得ることができる。
【０１１３】
比較例２では、冷却される際に樹脂フィルムが幅方向で何ら拘束されないので、冷却時の応力により樹脂フィルムが過剰に収縮する。このため、面内方向のレターデーションＲｅが大きくなり、また、所望の光学特性を発揮すべき中央領域の幅が狭くなる。これに対し、実施例では、第一固定領域及び第二固定領域をキャストロールの外周面に密着させることで、樹脂フィルムを幅方向に拘束する。また、実施例の樹脂フィルムは伸張性に優れる第一伸張領域及び第二伸張領域を備えるので、樹脂フィルムの中央領域の拘束の程度は緩やかなものになる。このような緩やかな拘束を受ける中央領域では、面内方向のレターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈの発現が抑制され、且つ、幅方向への収縮も抑制される。そのため、実施例では、前記のように、光学的な等方性を有する樹脂フィルムを効率よく製造できているものと考えられる。
【符号の説明】
【０１１４】
１０  トリミングされた樹脂フィルム
２０及び４０  樹脂フィルム
２１及び４１  樹脂フィルムの第一固定領域
２２及び４２  樹脂フィルムの第一伸張領域
２３及び４３  樹脂フィルムの中央領域
２４及び４４  樹脂フィルムの第二伸張領域
２５及び４５  樹脂フィルムの第二固定領域
２６及び２７  樹脂フィルムの縁
３０  フィルムロール
１００及び２００  製造装置
１１０及び２１０  ダイス
１１１及び２１１  リップの、樹脂フィルムの第一固定領域を形成する樹脂が通る部分
１１２及び２１２  リップの、樹脂フィルムの第一伸張領域を形成する樹脂が通る部分
１１３及び２１３  リップの、樹脂フィルムの中央領域を形成する樹脂が通る部分
１１４及び２１４  リップの、樹脂フィルムの第二伸張領域を形成する樹脂が通る部分
１１５及び２１５  リップの、樹脂フィルムの第二固定領域を形成する樹脂が通る部分
１１６及び２１６  リップ
１２０  キャストロール
１２１  キャストロールの外周面
１３１  静電ピニング装置
１３２  静電ピニング装置
１４０  剥離ロール
１５０  トリミング装置
１５１  トリミングナイフ
１５２  トリミングナイフ
１５３  搬送ロール
１６０  巻取り軸
２７０  フィードブロック
【図１】
2015187629.tif 000005
【図２】
2015187629.tif 000006
【図３】
2015187629.tif 000007
【図４】
2015187629.tif 000008
【図５】
2015187629.tif 000009
【図６】
2015187629.tif 000010
【図７】
2015187629.tif 000011
【図８】
2015187629.tif 000012
【図９】
2015187629.tif 000013
【図１０】
2015187629.tif 000014