(57)【要約】      （修正有）【課題】記録ヘッドの蓄熱状態を反映した加熱素子による記録ヘッドの温調制御を行うことができるインクジェット記録装置を提供する。【解決手段】記録素子を駆動していない期間内における第１、第２のタイミングにおいて検出された第１、第２の温度に関する情報に基づいて算出したヘッド内部温度Ｔ３とＳ１１、基板温度Ｔｉとに基づいて加熱素子（サブヒータ）の加熱条件を決定するＳ１３。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に設けられたインクを吐出するために用いられるエネルギーを生成する記録素子と、前記基板上に設けられ、記録素子基板の温度を検出するための検出素子と、前記記録素子の近傍のインクを加熱するための加熱素子と、を備えた前記記録素子基板と、前記記録素子基板を支持し、前記基板よりも高い熱容量を有する支持部材と、を有する記録ヘッドと、
第１の走査と、前記第１の走査の次の第２の走査と、を少なくとも含む前記記録ヘッドと記録媒体との複数回の相対的な走査を行いながら、前記記録素子を駆動させることによりインクを前記記録媒体に吐出する記録制御手段と、
前記検出素子から検出された前記記録素子基板の温度に関する情報を取得する第１の取得手段と、
前記記録制御手段による前記第２の走査の際に、前記第１の取得手段により取得された情報が示す前記記録素子基板の温度が所定の閾値以下である場合に前記加熱素子による加熱を行い、且つ、前記記録素子基板の温度が前記所定の閾値よりも高い場合に前記加熱素子による加熱を行わないように、前記第１の取得手段によって取得された前記温度に関する情報に応じて前記加熱素子による加熱を制御する加熱制御手段と、を有するインクジェット記録装置であって、
前記第１の取得手段は、前記記録制御手段による前記第１の走査が終了してから前記第２の走査を開始するまでの間において、第１のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第１の情報と、前記第１のタイミングよりも後の第２のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第２の情報と、を取得し、
前記加熱制御手段は、前記第１の取得手段により取得された前記第１、第２の情報に基づいて、前記記録制御手段による前記第２の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項２】
前記第１の取得手段により取得された前記第１、第２の情報に基づいて、前記支持部材の温度に関する情報を取得する第２の取得手段を更に有し、
前記加熱制御手段は、前記第２の取得手段により取得された前記支持部材の温度に関する情報に基づいて、前記記録制御手段による前記第２の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録装置。
【請求項３】
前記加熱制御手段は、前記第１の取得手段により取得された前記支持部材の温度に関する情報に基づいて、前記加熱素子による加熱によりインクに与えられる単位時間当たりの熱エネルギーの量を決定することにより、前記記録制御手段による前記第２の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とする請求項２に記載のインクジェット記録装置。
【請求項４】
前記加熱制御手段は、前記第２の取得手段により取得された前記情報が示す前記支持部材の温度が第１の温度である場合における前記熱エネルギーの量が、前記第２の取得手段により取得された前記情報が示す前記支持部材の温度が前記第１の温度よりも高い第２の温度である場合における前記熱エネルギーの量よりも大きくなるように、前記記録制御手段による前記第２の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とする請求項３に記載のインクジェット記録装置。
【請求項５】
前記加熱制御手段は、前記第２の取得手段により取得された前記支持部材の温度に関する情報に基づいて前記所定の閾値を決定することにより、前記記録制御手段による前記第２の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とする請求項２に記載のインクジェット記録装置。
【請求項６】
前記加熱制御手段は、前記第２の取得手段により取得された前記情報が示す前記支持部材の温度が第１の温度である場合における前記所定の閾値が、前記第２の取得手段により取得された前記情報が示す前記支持部材の温度が前記第１の温度よりも高い第２の温度である場合における前記所定の閾値よりも高くなるように、前記記録制御手段による前記第２の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とする請求項５に記載のインクジェット記録装置。
【請求項７】
前記加熱制御手段は、前記記録制御手段による前記第２の走査の際に前記第１の取得手段により取得された前記記録素子基板の温度に関する情報に基づいて、前記加熱素子による加熱によりインクに与えられる単位時間当たりの熱エネルギーの量を決定することにより、前記記録制御手段による前記第２の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項８】
前記加熱制御手段は、前記記録制御手段による前記第２の走査の際に前記第１の取得手段により取得された前記情報が示す前記記録素子基板の温度が第３の温度である場合における前記熱エネルギーの量が、前記記録制御手段による前記第２の走査の際に前記第１の取得手段により取得された前記情報が示す前記記録素子基板の温度が前記第３の温度よりも高い第４の温度である場合における前記熱エネルギーの量よりも大きくなるように、前記記録制御手段による前記第２の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とする請求項７に記載のインクジェット記録装置。
【請求項９】
前記加熱素子は、電気熱変換素子であり、
前記加熱制御手段は、前記加熱素子に印加するパルスの幅および周波数を決定することにより、前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項１０】
前記第２の取得手段は、前記第１の取得手段により取得された前記第１、第２の情報がそれぞれ示す温度の間の温度差と、前記第１のタイミングから前記第２のタイミングまでの時間差と、に基づいて、前記支持部材の温度に関する情報を取得することを特徴とする請求項２に記載のインクジェット記録装置。
【請求項１１】
前記複数回の走査は、前記第２の走査の次の第３の走査を更に含み、
前記加熱制御手段は、前記記録制御手段による前記記録媒体に対する前記第２の走査が終了してから前記第３の走査を開始するまでの間において、前記加熱素子による加熱を行わないように、前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項１２】
前記第１の取得手段は、前記記録制御手段による前記第２の走査が終了してから前記第３の走査を開始するまでの間において、第３のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第３の情報と、前記第３のタイミングよりも後の第４のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第４の情報と、を更に取得し、
前記加熱制御手段は、前記第１の取得手段により取得された前記第３、第４の情報に基づいて、前記記録制御手段による前記第３の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とする請求項１１に記載のインクジェット記録装置。
【請求項１３】
前記支持部材は、アルミナにより形成されていることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項１４】
前記記録素子は、電気熱変換素子であることを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項１５】
基板と、前記基板に設けられたインクを吐出するために用いられるエネルギーを生成する記録素子と、前記基板上に設けられ、記録素子基板の温度を検出するための検出素子と、前記記録素子の近傍のインクを加熱するための加熱素子と、を備えた前記記録素子基板と、前記記録素子基板を支持し、前記基板よりも高い熱容量を有する支持部材と、を有する記録ヘッドと、
前記記録ヘッドと記録媒体との相対的な走査を行いながら、前記記録素子を駆動させることによりインクを前記記録媒体に吐出する記録制御手段と、
前記検出素子から検出された前記記録素子基板の温度に関する情報を取得する第１の取得手段と、
前記記録制御手段による所定の走査の際に、前記第１の取得手段により取得された情報が示す前記記録素子基板の温度が所定の閾値以下である場合に前記加熱素子による加熱を行い、且つ、前記記録素子基板の温度が前記所定の閾値よりも高い場合に前記加熱素子による加熱を行わないように、前記第１の取得手段によって取得された前記温度に関する情報に応じて前記加熱素子による加熱を制御する加熱制御手段と、を有するインクジェット記録装置であって、
前記第１の取得手段は、前記所定の走査が行われるよりも前の期間であって、且つ、前記記録制御手段によって前記記録素子が駆動されていない連続する期間において、第１のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第１の情報と、前記第１のタイミングよりも後の第２のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第２の情報と、を取得し、
前記加熱制御手段は、前記第１の取得手段により取得された前記第１、第２の情報に基づいて、前記記録制御手段による前記所定の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項１６】
前記記録ヘッドは、それぞれ前記記録素子に対向して設けられた複数の吐出口が前記記録媒体の所定方向における幅よりも長い範囲において前記所定方向に配列された吐出口列を更に有し、
前記第１の取得手段は、前記記録制御による第１の記録媒体に対する記録が終了してから前記第１の記録媒体の次に記録を行う第２の記録媒体に対する記録を開始するまでの間において、第１のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第１の情報と、前記第１のタイミングよりも後の第２のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第２の情報と、を取得することを特徴とする請求項１５に記載のインクジェット記録装置。
【請求項１７】
基板と、前記基板に設けられたインクを吐出するために用いられるエネルギーを生成する記録素子と、前記基板上に設けられ、記録素子基板の温度を検出するための検出素子と、前記記録素子の近傍のインクを加熱するための加熱素子と、を備えた前記記録素子基板と、前記記録素子基板を支持し、前記基板よりも高い熱容量を有する支持部材と、を有する記録ヘッドと、
前記記録ヘッドと記録媒体との相対的な走査を行いながら、前記記録素子を駆動させることによりインクを前記記録媒体に吐出する記録制御手段と、
前記検出素子から検出された前記記録素子基板の温度に関する情報を取得する第１の取得手段と、
前記第１の取得手段により取得された前記記録素子基板の温度に関する情報に基づいて、前記支持部材の温度に関する情報を取得する第２の取得手段と、
前記記録制御手段による所定の走査の際に、前記第１の取得手段により取得された情報が示す前記記録素子基板の温度が所定の閾値以下である場合に前記加熱素子による加熱を行い、且つ、前記記録素子基板の温度が前記所定の閾値よりも高い場合に前記加熱素子による加熱を行わないように、前記第１の取得手段によって取得された前記温度に関する情報に応じて前記加熱素子による加熱を制御する加熱制御手段と、を有するインクジェット記録装置であって、
前記加熱制御手段は、前記第２の取得手段により取得された前記情報が示す前記支持部材の温度が第１の温度である場合における前記所定の閾値が、前記第２の取得手段により取得された前記情報が示す前記支持部材の温度が前記第１の温度よりも高い第２の温度である場合における前記所定の閾値よりも高くなるように、前記記録制御手段による前記所定の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項１８】
基板と、前記基板に設けられたインクを吐出するために用いられるエネルギーを生成する記録素子と、前記基板上に設けられ、記録素子基板の温度を検出するための検出素子と、前記記録素子の近傍のインクを加熱するための加熱素子と、を備えた前記記録素子基板と、前記記録素子基板を支持し、前記基板よりも高い熱容量を有する支持部材と、を有する記録ヘッドと、
第１の走査と、前記第１の走査の次の第２の走査と、を少なくとも含む前記記録ヘッドと記録媒体との複数回の相対的な走査を行いながら、前記記録素子を駆動させることによりインクを前記記録媒体に吐出する記録制御手段と、
前記検出素子から検出された前記記録素子基板の温度に関する情報を取得する第１の取得手段と、
前記記録制御手段による前記第２の走査の際に、前記第１の取得手段により取得された情報が示す前記記録素子基板の温度が所定の閾値以下である場合に前記加熱素子による加熱を行い、且つ、前記記録素子基板の温度が前記所定の閾値よりも高い場合に前記加熱素子による加熱を行わないように、前記第１の取得手段によって取得された前記温度に関する情報に応じて前記加熱素子による加熱を制御する加熱制御手段と、を有するインクジェット記録装置であって、
前記第１の取得手段は、前記記録制御手段による前記第１の走査が開始してから前記第２の走査を開始するまでの間において、第１のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第１の情報と、前記第１のタイミングよりも後の第２のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第２の情報と、を取得し、
前記加熱制御手段は、前記第１の取得手段により取得された前記第１、第２の情報に基づいて、前記記録制御手段による前記第２の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項１９】
基板と、前記基板に設けられたインクを吐出するために用いられるエネルギーを生成する記録素子と、前記基板上に設けられ、記録素子基板の温度を検出するための検出素子と、前記記録素子の近傍のインクを加熱するための加熱素子と、を備えた前記記録素子基板と、前記記録素子基板を支持し、前記基板よりも高い熱容量を有する支持部材と、を有する記録ヘッドを用い、第１の走査と、前記第１の走査の次の第２の走査と、を少なくとも含む前記記録ヘッドと記録媒体との複数回の相対的な走査を行いながら、前記記録素子を駆動させることによりインクを前記記録媒体に吐出する記録工程と、
前記検出素子から検出された前記記録素子基板の温度に関する情報を取得する第１の取得工程と、
前記記録工程による前記第２の走査の際に、前記第１の取得工程により取得された情報が示す前記記録素子基板の温度が所定の閾値以下である場合に前記加熱素子による加熱を行い、且つ、前記記録素子基板の温度が前記所定の閾値よりも高い場合に前記加熱素子による加熱を行わないように、前記第１の取得工程によって取得された前記温度に関する情報に応じて前記加熱素子による加熱を制御する加熱工程と、を有するインクジェット記録方法であって、
前記第１の取得工程は、前記記録工程による前記第１の走査が終了してから前記第２の走査を開始するまでの間において、第１のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第１の情報と、前記第１のタイミングよりも後の第２のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第２の情報と、を取得し、
前記加熱工程は、前記第１の取得工程により取得された前記第１、第２の情報に基づいて、前記記録工程による前記第２の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とするインクジェット記録方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載のインクジェット記録方法を実行するために、インクジェット記録装置のコンピュータを機能させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録装置、インクジェット記録方法およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクを吐出するための複数の記録素子を有する記録ヘッドを記録媒体に対して走査させながら記録素子を駆動することにより記録媒体上にインクを吐出して画像を記録するインクジェット記録装置が従来より知られている。
【０００３】
このようなインクジェット記録装置では、半導体で形成された基板と、基板上に設けられた複数の記録素子と、基板を支持するための支持部材とを有する記録ヘッドを用いることが知られている。特許文献１には、熱容量の高いアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）やＳＵＳ等により形成された、放熱性の高い支持部材を用いることが開示されている。
【０００４】
一方、インクを吐出する際のインクの温度が低い場合、吐出量の低下や不吐出が発生してしまう場合があることが知られている。このような現象が発生した場合、記録される画像の画質が低下してしまう。特許文献２には、前記記録素子の近傍のインクを加熱する温調ヒータ（以下、サブヒータ、加熱素子とも称する）と温度センサを基板に設け、記録ヘッドの走査中において温度センサにより取得された温度が閾値以下となった場合にサブヒータを駆動することでインクの温調を行うことが開示されている。同文献には、インクを吐出する際のインクの温度をある程度高温に保つことができるため、吐出量の低下等による画質の低下を抑制することができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２９６７７６号公報
【特許文献２】特開２００２−２４０２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、熱容量の高い支持部材を有する記録ヘッドを用いる場合、特許文献２に開示された方法によっても吐出量の低下や不吐出による画質の低下を十分に抑制できない虞があることがわかった。
【０００７】
以下にこの課題について詳細に説明する。
【０００８】
支持部材の熱容量が高い場合、インクの吐出に伴って基板上にて発生した熱の多くは支持部材へと移動し、蓄熱される。記録ヘッド内の温度センサは一般に基板上に設けられているため、温度センサによりインクを吐出する際の記録素子近傍の温度を検出することはできるが、記録ヘッドの蓄熱状態を正確に検出することはできない。
【０００９】
図１は記録ヘッドの蓄熱状態が異なる２つの状態における素子基板および支持部材の厚さ方向における温度分布を説明するための図である。なお、図１における実線が１回目の走査にて高デューティの画像を記録する場合における温度分布を示している。また、図１における破線が１００回目の走査にて低デューティの画像を記録する場合における温度分布を示している。なお、デューティとは記録媒体上の単位領域に対して吐出するインクの吐出量と比例する値である。
【００１０】
図１からわかるように、温度センサにより検出される基板上に関しては、１回目の走査で高デューティの画像を記録する場合と１００回目の走査で低デューティの画像を記録する場合のそれぞれにおいてほぼ同じ温度となる。
【００１１】
１回目の走査では支持部材は蓄熱されていないため、インクの吐出に伴って基板上にて発生した熱は支持部材へと移動する。そのため、基板の温度は上昇しにくい。これに対し、１００回目の走査の際には、それまでに行われた走査におけるインクの吐出によって支持部材には既に高い熱量が蓄熱されているため、基板から支持部材への熱の移動は生じにくい。したがって、基板の温度は上昇し易くなる。
【００１２】
この結果、デューティが異なる画像を記録したにもかかわらず基板の温度がほぼ同じとなっていると考えられる。
【００１３】
図１で示したように、温度センサにより検出された基板の温度が同じであっても支持部材の蓄熱状態が異なる場合がある。蓄熱状態が異なると、サブヒータを駆動することにより同じ量の熱エネルギーを与えた場合であっても、基板やインクの温度の上昇量が異なってしまう。
【００１４】
図２は支持部材の温度が異なる場合においてそれぞれ同じ量の熱エネルギーを与えた際の基板の温度の経時変化を示す図である。なお、ここでは支持部材の温度が２５℃、３０℃、３５℃の場合における温度の経時変化を示す。
【００１５】
上述のように、支持部材の蓄熱量が多いほど基板から支持部材への熱の移動が生じにくいため、基板の温度は上昇し易くなる。図２においても、支持部材の蓄熱量が相対的に多い支持部材の温度が３５℃である場合において基板の温度が相対的に上昇し易く、支持部材の蓄熱量が相対的に少ない支持部材の温度が２５℃である場合において基板の温度が相対的に上昇しにくくなっていることがわかる。
【００１６】
ここで、簡単のため、サブヒータを駆動するための閾値が５０℃であり、走査が始まってからすぐに（０秒後）温度センサによる温度の検出を行う場合について以下に記載する。また、サブヒータにより与える単位時間当たりの熱エネルギーの量（以下、駆動パワーとも称する）は蓄熱量によらず同じ値Ｑ（Ｗ／ｓ）であるとする。
【００１７】
支持部材の温度が３５℃である場合、サブヒータの駆動を停止する５０℃まで基板温度を上昇させるためにはサブヒータをｔ１≒２．６秒間駆動する必要がある。したがって、基板温度を５０℃まで上昇させるためにサブヒータによって合計２．６×Ｑ（Ｗ）の熱エネルギーを加えることになる。同様にして基板温度を５０℃まで上昇させるために要するサブヒータからの熱エネルギーの量を算出すると、支持部材の温度が３０℃である場合においてｔ２×Ｑ≒３．３×Ｑ（Ｗ）、支持部材の温度が３５℃である場合においてｔ３×Ｑ≒４．７×Ｑ（Ｗ）であることがわかる。
【００１８】
このように、温度センサにより得られた基板の温度が同じであっても、吐出量の低下や不吐出等を抑制するために十分な温度まで上昇させるためにサブヒータの駆動により与える熱エネルギーの量は蓄熱状態に応じて異なるものとなる。そのため、サブヒータの駆動時間や駆動パワーを蓄熱状態によらずに一通りとした場合、蓄熱状態によってはインクの過昇温や加熱不足が生じる場合がある。このような過昇温や加熱不足が生じた場合、記録される画像の画質が低下してしまう虞がある。
【００１９】
本発明は上記の課題を鑑みて為されたものであり、記録ヘッドの蓄熱状態を反映した加熱素子による記録ヘッドの温調制御を行うことを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
そこで、本発明は、基板と、前記基板に設けられたインクを吐出するために用いられるエネルギーを生成する記録素子と、前記基板上に設けられ、記録素子基板の温度を検出するための検出素子と、前記記録素子の近傍のインクを加熱するための加熱素子と、を備えた前記記録素子基板と、前記記録素子基板を支持し、前記基板よりも高い熱容量を有する支持部材と、を有する記録ヘッドと、第１の走査と、前記第１の走査の次の第２の走査と、を少なくとも含む前記記録ヘッドと記録媒体との複数回の相対的な走査を行いながら、前記記録素子を駆動させることによりインクを前記記録媒体に吐出する記録制御手段と、前記検出素子から検出された前記記録素子基板の温度に関する情報を取得する第１の取得手段と、前記記録制御手段による前記第２の走査の際に、前記第１の取得手段により取得された情報が示す前記記録素子基板の温度が所定の閾値以下である場合に前記加熱素子による加熱を行い、且つ、前記記録素子基板の温度が前記所定の閾値よりも高い場合に前記加熱素子による加熱を行わないように、前記第１の取得手段によって取得された前記温度に関する情報に応じて前記加熱素子による加熱を制御する加熱制御手段と、を有するインクジェット記録装置であって、前記第１の取得手段は、前記記録制御手段による前記第１の走査が終了してから前記第２の走査を開始するまでの間において、第１のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第１の情報と、前記第１のタイミングよりも後の第２のタイミングにおける前記記録素子基板の温度に関する第２の情報と、を取得し、前記加熱制御手段は、前記第１の取得手段により取得された前記第１、第２の情報に基づいて、前記記録制御手段による前記第２の走査の際の前記加熱素子による加熱を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るインクジェット記録装置、インクジェット記録方法およびプログラムによれば、記録ヘッドの蓄熱状態を反映した加熱素子による記録ヘッドの温調制御を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】基板と支持部材における温度分布を示す図である。
【図２】蓄熱状態と必要となる熱エネルギーの相関関係を説明するための図である。
【図３】実施形態に係る画像記録装置の斜視図である。
【図４】実施形態に係る記録ヘッドの模式図である。
【図５】実施形態に係る記録ヘッドの透視図である。
【図６】実施形態における記録の制御系を説明するための模式図である。
【図７】実施形態におけるサブヒータの駆動制御を説明するための図である。
【図８】実施形態における温度推移を説明するための図である。
【図９】実施形態におけるヘッド内部温度の算出方法を説明するための図である。
【図１０】実施形態におけるサブヒータの駆動パワーを示す図である。
【図１１】実施形態におけるサブヒータの駆動制御を説明するための図である。
【図１２】実施形態におけるサブヒータの駆動パワー、加熱目標温度を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に図面を参照し、本発明の第１の実施形態について詳細に説明する。
【００２４】
（第１の実施形態）
（インクジェット記録装置）
図３は本発明の一実施形態に係るインクジェット記録装置の外観を示す斜視図である。これはいわゆるシリアル走査型のプリンタであり、記録媒体４の搬送方向（Ｙ方向）に対して直交する走査方向（Ｘ方向）に記録ヘッド５を走査して画像を記録するものである。
【００２５】
記録媒体４は、搬送モータ（図示せず）の駆動によってＹ方向に搬送される（搬送動作）。そして記録媒体４のＹ方向と交差するＸ方向に沿って、記録媒体４の紙面に沿うようにガイドシャフト３が平行に配置されている。そして記録ヘッド５を搭載したキャリッジ１（走査手段）が、ガイドシャフト３に支持されながら、キャリッジモータ（図示せず）の駆動によってＸ方向（走査方向）に往復移動（往復走査）する。さらにインクジェット記録装置には、不図示のインクタンクが設けられており、このインクがインク供給路２を介して記録ヘッド５に供給される。
【００２６】
キャリッジ１が往復走査を行っている際に記録ヘッド５が、記録データに応じてインクの吐出を行うことで、記録媒体への記録が行われる（記録動作）。そして、このような記録動作と搬送動作とを繰り返し行うことにより、記録媒体に対して複数回の走査での画像形成が行われる。
【００２７】
また本実施形態では、記録ヘッド５が往路に沿って移動する場合と、復路に沿って移動する場合のいずれにおいてもインクを吐出して記録媒体に記録を行う、いわゆる双方向記録方式を採る。記録ヘッド５による記録を伴った１回の走査が行われると、記録媒体４は搬送モータ（図示せず）によって所定量搬送される。
【００２８】
（記録ヘッド）
図４はインクジェット記録装置のキャリッジ１に搭載された記録ヘッド５の概略斜視図である。なお、図４（ａ）は記録ヘッドの記録媒体との対向面の斜視図である。また、図４（ｂ）は記録ヘッドの記録媒体との対向面に設けられた記録素子基板をＸＹ平面に対して垂直に交差する方向から見た場合の斜視図である。また、図４（ｃ）は図４（ｂ）に示す６つの記録素子基板のうちの１つの記録素子基板を拡大した透視図である。
【００２９】
また、図５は本実施形態における記録素子基板６の透視図である。なお、図５（ａ）は記録素子基板を、図４（ｃ）に示す線分Ａ−Ａ’に沿ってＸＹ平面に対して垂直に切断した場合の切断面の状態を模式的に示す断面図である。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）の記録素子３４の部分を拡大した図である。
【００３０】
基板３１の表面には複数の吐出口３０がＹ方向（配列方向）に配列することで吐出口列５１（図４（ａ）、（ｂ）では簡略のため１つの線分で表記）を成すように設けられている。基板３１はアルミナ、ＳＵＳ、樹脂等の支持部材３８に接着材により固定されている。また支持部材３８上の記録素子基板６の周囲には電気配線部材６００が設けられており、電気配線部材６００は支持部材３８に接着剤にて固定されている。各記録素子基板６は電気配線部材６００と電気的に接続され、電気配線部材６００を介してプリントヘッドとの信号を用いた通信を行う。
【００３１】
記録ヘッド５には、６種類のインクを用いて記録動作を行うために、６枚の記録素子基板６が実装されている。各記録素子基板６内の吐出口列５１は、図４（ｃ）の拡大図に示すように、同色のインクを吐出するための複数の吐出口３０がＹ方向（所定方向）に沿って配列された同色のインクに対応する吐出口の列が４列ずつ設けられることで形成されている。具体的には、吐出口列５１には、６００ｄｐｉ（ドット／インチ）で配置された６４０個の吐出口から形成された列が４列設けられており、隣接する２列はＹ方向に１２００ｄｐｉずれた方向で配置されている。そして、各記録素子基板６上には、記録素子基板の温度を測定するための温度検出センサ（検出素子）２０が複数設けられている。以下、この温度検出センサ２０で測定された各記録素子基板６の温度を基板温度とも称する。そして、基板３１を通して記録素子近傍のインクを加熱するための熱エネルギーを発生するサブヒータ（加熱素子）５０が吐出口列５１の周囲を取り囲むようにして一続きの部材（例えばアルミニウム）にて形成されている。なお、本実施形態では基板上に温度検出センサ、サブヒータ、後述する記録素子および吐出口部材が形成されたものを記録素子基板と称する。
【００３２】
図５（ａ）に示すように、基板３１には、インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生する記録素子それぞれに対向する吐出口３０を形成する流路部材３５が接するように設けられている。記録素子としては電気熱変換素子や圧電素子が利用可能である。さらに、吐出口部材３５と基板３１とが接することにより、吐出口部材３５と基板３１との間には、各吐出口３０に連通する流路３６が形成され、隣接する流路３６の間には仕切り壁３７が形成されている。また、温度検出センサ２０は基板３１の表面に設けられている。
【００３３】
図５（ｂ）は基板３１の層構成を説明するための図である。トランジスタ等の駆動素子が設けられたシリコンからなる基材４００上に、蓄熱層４０１と、発熱材料層４０２と、一対の電極層４０３が積層されている。蓄熱層４０１は、シリコンを主成分とする絶縁材料で形成されている。発熱材料層４０２はＴａＳｉＮ等の通電することで発熱する材料で形成されている。一対の電極層４０３は、通電するための電極となるアルミニウム等で形成されている。この一対の電極層４０３の間に位置する発熱材料層４０２の部分が記録素子３４として用いられる。
【００３４】
そして発熱材料層４０２と一対の電極層４０３との上には、シリコンを主成分とする絶縁材料からなる絶縁層４０４が積層されており、インク等から記録素子３４を保護している。さらに記録素子３４に対応する絶縁層４０４の上には、気泡が消泡する際に生じるキャビテーションから記録素子３４を保護するために、Ｔａ等の金属材料からなる保護層４０５が設けられている。
【００３５】
インクジェット記録装置のインク供給路２からジョイント部７を通って記録ヘッド５に供給されたインクは、記録ヘッド５の内部の支持部材３８により形成されたインク流路３９を通って記録素子基板６のインク供給口３２に運ばれる。そして流路３６を通って記録素子３４上側にまで運ばれる。
【００３６】
さらに、インクジェット記録装置から受信する記録信号によって、記録ヘッドの記録素子３４を駆動することにより、記録素子３４に駆動パルスが印加されることで通電されて発熱する。そして、この熱エネルギーにより記録素子３４上のインクが膜沸騰を起こして発泡し、この時に生じる気泡の圧力により吐出口３０からインクが吐出されて記録動作が行われる。
【００３７】
（制御構成）
図６は本実施形態におけるインクジェット記録装置の制御構成を示すブロック図である。
【００３８】
制御系２４には、ＣＰＵ２００、ＲＯＭ２０１、ＲＡＭ２０２、ゲートアレイ２０３が設けられている。ＲＯＭ２０１は、ＣＰＵ２００が実行するプログラムを格納する記憶手段として用いられ、吐出制御を行うための駆動パルステーブルを記憶するために用いることができる。ＲＡＭ２０２は各種データ（画像データや記録ヘッドに供給される記録信号など）を一時的に保存するために用いることができる記憶手段である。ゲートアレイ２０３は、記録ヘッド５に記録信号の供給を行うために用いられ、インタフェース２３、ＣＰＵ２００、ＲＡＭ２０２間のデータ転送にも用いられる。
【００３９】
モータドライバ２６は、制御系２４から出力された信号に応じて記録ヘッド５をＸ方向の所定の記録位置に移動させるためにキャリッジモータ８を駆動するために用いられる。同様に、制御系２４から出力された記録信号に応じて、記録ヘッドドライバ２５は記録ヘッド５を駆動する。また、モータドライバ２６は制御系２４から出力された信号に応じて搬送モータ９を駆動し、記録媒体の搬送動作を行う。
【００４０】
また、記録ヘッド５には、記録ヘッド５の温度を検出するための温度検出センサ２０、記録ヘッド５を加熱するためのサブヒータ５０および、吐出量や発熱素子、配線の抵抗などの工場検査時に取得される特性を記憶するためのＥＥＰＲＯＭ２１が備えられている。
【００４１】
制御系２４のゲートアレイ２０３とＣＰＵ２００は、インタフェース２３を介して外部装置２２から受信した画像データを記録データに変換してＲＡＭ２０２に格納する。さらに、制御系２４は、モータドライバ２６、２７、および記録ヘッドドライバ２５を同期させて駆動することで、サブヒータ５０による温調、記録ヘッド５の記録動作、記録媒体の搬送動作、記録ヘッド５のＸ方向への往復移動を行い、記録媒体上に画像を形成する。
【００４２】
本実施形態では、上述のようなインクジェット記録装置を用い、基板温度と支持部材の蓄熱状態に応じてサブヒータの駆動を制御する。以下に本実施形態におけるサブヒータの駆動制御の一例を詳細に説明する。
【００４３】
図７は本実施形態におけるサブヒータの駆動制御フローを示すフローチャートである。
【００４４】
まず、記録ジョブが入力されると、非駆動期間においてステップＳ１１にて記録ヘッドの蓄熱状態を示すヘッド内部温度（支持部材の温度）Ｔ３を算出する。なお、ステップＳ１１におけるヘッド内部温度の算出方法については後述する。
【００４５】
次に、ステップＳ１２にて温度検出センサ２０によって検出された基板温度Ｔｉを取得する。なお、温度検出センサ２０は記録を行っている際は基板温度Ｔｉを継続的に取得（モニタ）している。
【００４６】
次に、ステップＳ１３ではステップＳ１１にて算出されたヘッド内部温度Ｔ３とステップＳ１２にて取得された基板温度Ｔｉとに基づいてサブヒータの駆動パワー（インクに与えられる単位時間当たりの熱エネルギーの量）を決定する。なお、具体的なサブヒータの駆動パワーの値に関しては後述する。駆動パワーが決定された後、記録媒体に対する走査（第１の走査）が行われる。
【００４７】
次に、ステップＳ１４では、第１の走査を実行している間に取得した基板温度Ｔｉが加熱目標温度より低いか否かを判定する。なお、本実施形態では加熱目標温度は５０℃に設定されている。ここで、基板温度Ｔｉが加熱目標温度よりも低いと判例された場合、ステップＳ１５へと進み、ステップＳ１３で定められた駆動パワーにしたがってサブヒータが駆動される（サブヒータＯＮ）。一方、基板温度Ｔｉが加熱目標温度以上であると判定された場合、ステップＳ１６へと進み、サブヒータの駆動が停止される（サブヒータＯＦＦ）。
【００４８】
続いてステップＳ１７では、サブヒータの駆動あるいは停止からある程度時間が経過した後、画像の記録が終了したか否かの判定が行われる。画像の記録が終了したと判定された場合、ステップＳ２０にてサブヒータの駆動が停止され、処理が終了する。一方、画像の記録が終了していないと判定された場合にはステップＳ１８へと進む。
【００４９】
ステップＳ１８では非駆動期間であるか否か、すなわち先に行われた走査が終了しているか否かの判定が行われる。駆動期間である（第１の走査を実行中である）と判定された場合、ステップＳ１４へと進み、基板温度Ｔｉと加熱目標温度との比較が再度行われる。非駆動期間である（第１の走査が終了し、第１の走査の次の第２の走査を未だ実行していない）と判定された場合、ステップＳ１９に進み、サブヒータの駆動が停止される。そして第２の走査が実行される前に、ステップＳ１１へと進み、再度ヘッド内部温度Ｔ３の算出が行われる。
【００５０】
以下にステップＳ１１におけるヘッド内部温度Ｔ３の算出方法について詳細に記載する。
【００５１】
図８（ａ）は各色２０％デューティの画像を双方向記録した時の、記録素子基板上６に配置された温度検出センサ２０が検出した基板温度の推移である。また、図８（ｂ）は図８（ａ）に示すΔｔの期間における拡大図である。
【００５２】
ここで、図８（ａ）からわかるように、基板温度は記録が進むにつれて上昇と低下を繰り返しながら、全体としては漸次的に上昇する傾向にある。温度の上昇は１回の走査に伴う記録素子の駆動によるものであると考えられる。また、温度の低下は走査間では記録素子は駆動されず、一方で記録素子基板６から熱容量の高い支持部材３８への放熱が発生するためであると考えられる。また、支持部材３８への放熱を繰り返すことにより支持部材３８は蓄熱していくため、図２にて詳細に説明したように記録素子の駆動によって基板温度が上昇し易くなり、漸次的に温度が上昇すると考えられる。
【００５３】
ここで、上述のように支持部材３８の熱容量が基板よりも高い場合には記録素子基板６からは支持部材３８のみに放熱される。したがって、非駆動期間における記録素子基板の温度の時間に対する変化率に基づいて支持部材３８の温度（蓄熱状態）を算出することができる。
【００５４】
そこで、本実施形態では非駆動期間における第１のタイミングにて検出した第１の温度と、非駆動期間における第１のタイミングよりも所定時間後の第２のタイミングにて検出した第２の温度と、に基づいて支持部材３８の温度を算出する。すなわち、本実施形態では、基板温度Ｔｉが低下している間の第１、第２のタイミングで第１、第２の温度を検出する。
【００５５】
図９は本実施形態におけるヘッド内温度（支持部材３８の温度）の算出方法のフローを示すフローチャートである。
【００５６】
まず、記録走査（第２の走査）開始前であり、先行する記録走査（第１の走査）終了以降の基板温度である第１の温度Ｔ１を第１のタイミングにおいて取得する（Ｓ２１）。例えば、温度検出センサ２０が第１の温度Ｔ１に対応する情報として抵抗値を検出し、抵抗値と対応する温度を算出することで第１の温度を取得できる。なお、本実施形態の基板温度検出手段の温度取得間隔は５０ｍｓである。
【００５７】
次に第１の温度Ｔ１取得から所定時間（ｔ秒）が経過した後の基板温度である第２の温度Ｔ２を第２のタイミングで取得する（Ｓ２２）。なお、ここではｔ＝０．１秒とする。基板温度取得間隔と所定時間ｔは、先述の設定に限定するものではなく、実際のシステムにあわせて設定可能である。また基板温度の取得間隔は、所定時間ｔ以下に設定する必要がある。また第１の温度Ｔ１と第２の温度Ｔ２の取得は、第１の走査が終了してから第２の走査を開始するまでに要する非駆動期間内に収めることが必要となる。
【００５８】
次に取得された第１の温度Ｔ１と第２の温度Ｔ２の温度差と、第１のタイミングと第２のタイミングの時間差から、第２の走査を行う際のヘッド温度情報としてのヘッド内部温度（支持部材３８の温度）Ｔ３を算出する（Ｓ２３）。
【００５９】
具体的には、ヘッド内部温度（Ｔ３）は（式１）により算出することができる。
Ｔ３＝Ｔ２／（１−ｅｘｐ（Ａ＊ｔ））−Ｔ１＊ｅｘｐ（Ａ＊ｔ）／１−ｅｘｐ（Ａ＊ｔ）  ・・・・・（式１）
Ｔ３：ヘッド内部温度（支持部材３８の温度）
Ｔ１：第１の温度
Ｔ２：第２の温度
ｅｘｐ（Ａ＊ｔ）：０．６３３（記録ヘッドの熱自定数）
Ａ：熱の拡散係数（熱電動率）
ｔ：時間
本実施形態の記録ヘッドの熱自定数ｅｘｐ（Ａ＊ｔ）は０．６３３である。これは支持部材の材質や体積、構造によって変わる定数である。
【００６０】
図８（ｂ）に示す記録走査間の非駆動期間の場合、第１温度（Ｔ１）は６８．０℃、第２温度（Ｔ２）は６６．４℃、所定時間ｔは０．１秒である。そのため、（式１）によりヘッド内部温度Ｔ３は６３．６℃と算出される。
【００６１】
なお、記録素子が非駆動状態の場合、ヘッド内部温度Ｔ３は、記録素子基板６の熱が支持部材３８に完全に拡散した時点の記録素子基板６の温度とほぼ等しくなるが、記録素子基板６の温度が支持部材３８に完全に拡散するには十数秒から数十秒程度の非駆動期間を有する。
【００６２】
なお、本実施形態では記録素子基板６で発生した熱の大部分が記録素子基板６を固定した支持部材３８へと移動するため、大気やその他のヘッド部材への熱の移動は無視しているが、（式１）に対し大気への放熱などを考慮した項を追加しても良い。
【００６３】
なお、上述の例では算出済みの第１の温度Ｔ１と第２の温度Ｔ２からヘッド内部温度Ｔ３を算出して得ているが、温度検出センサ２０が検出した第１、第２のタイミングで検出した抵抗値それぞれから、ヘッド内部温度と対応するヘッド温度情報を算出してもよい。
【００６４】
以上に記載したヘッド内部温度検出方法によれば、記録動作中に記録素子の非駆動期間があれば比較的高速でその時点のヘッド内部温度を算出することが可能である。そのため、記録走査間の反転動作時の様に、ある程度一定の間隔で記録素子の非駆動期間が設けられている場合に、記録中に定期的に記録ヘッドの蓄熱状態を反映するヘッド内部温度を取得することが可能であるという点で非常に有効な方法であるといえる。また、このことはシリアルスキャンタイプのインクジェット記録装置に限定されるものではない。たとえば用紙幅以上のサイズの記録ヘッド（ラインヘッド）を有するフルラインタイプのインクジェットプリンタにおいても、記録動作中に記録素子の非駆動期間（記録素子が駆動されていない連続する期間）さえあれば、本実施例を適用することが可能である。
【００６５】
また、第２温度の取得タイミング（第１温度取得から所定時間ｔ秒経過時）は実際のシステムにあわせて任意に設定可能であるため、これまでの記録動作に対して記録速度が低下するなどの影響を与えることなくヘッド内部温度を取得することができる。
【００６６】
次に、図７のステップＳ１３にて行う基板温度Ｔｉとヘッド内温度Ｔ３とに基づいたサブヒータの駆動パワー（電力量）の決定について詳細に記載する。
【００６７】
図１０は本実施形態におけるサブヒータの駆動パワーを説明するためのテーブル図である。
【００６８】
基板温度Ｔｉが相対的に低い温度である場合、基板温度Ｔｉが相対的に高い温度である場合に比べて加熱目標温度に達するまでに多量の熱エネルギーを加える必要がある。そのため、本実施形態では、基板温度Ｔｉが相対的に低い温度である場合におけるサブヒータの駆動パワー（電力量）を基板温度Ｔｉが相対的に高い温度である場合におけるサブヒータの駆動パワー（電力量）よりも大きくする。なお、ここでは基板温度Ｔｉが３５℃以上の場合と３５℃未満の場合の２通りにおいて駆動パワーを異ならせる。
【００６９】
また、図２からもわかるように、内部温度Ｔ３が低い（蓄熱状態が低い）ほど支持部材３８への放熱は顕著に発生するため、基板温度Ｔｉを加熱目標温度に達するまでに要する熱エネルギーは大きくなる。したがって、本実施形態では内部温度Ｔ３が相対的に低い温度である場合におけるサブヒータの駆動パワー（電力量）を内部温度Ｔ３が相対的に高い温度である場合におけるサブヒータの駆動パワー（電力量）よりも大きくする。なお、ここでは内部温度Ｔ３が３０℃未満である場合、３０℃以上４０℃未満である場合、４０℃以上である場合の３通りにおいて駆動パワーを異ならせる。
【００７０】
例えば、基板温度が３３℃、内部温度が３８℃の場合、８０Ｗの駆動パワーに決定する。また、基板温度が３３℃、内部温度が４５℃の場合、５０Ｗの駆動パワーに決定する。なお、本実施形態ではサブヒータは熱電気変換素子で形成されているため、サブヒータに与えるパルスの幅と周波数を制御することにより駆動パワーの制御を行っている。
【００７１】
以上記載したように、本実施形態によれば、記録ヘッドの蓄熱状態に応じて発生するインクの過昇温や温度不足を抑制し、画質の低下を抑制した記録を行うことが可能となる。
【００７２】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では基板温度Ｔｉとヘッド内部温度Ｔ３に応じてサブヒータの加熱条件（駆動パワー）を変更する形態について記載した。
【００７３】
これに対し、本実施形態では基板温度Ｔｉに応じてサブヒータの加熱条件（駆動パワー）を変更し、且つ、ヘッド内部温度Ｔ３に応じて加熱目標温度を変更する形態について記載する。
【００７４】
なお、前述した第１の実施形態と同様の部分については説明を省略する。
【００７５】
図１１は本実施形態におけるサブヒータの駆動制御フローを示すフローチャートである。
【００７６】
本実施形態におけるステップＳ３１〜ステップＳ３２、ステップ３７〜ステップステップＳ４０は、それぞれ第１の実施形態における図７に示すステップＳ１１〜ステップＳ１２、ステップＳ１７〜ステップＳ２０と同様である。
【００７７】
ステップＳ３３ではステップＳ３２にて取得された基板温度Ｔｉに基づいてサブヒータの駆動パワー（加熱条件）を決定する。また、ステップＳ３１にて取得されたヘッド内部温度Ｔ３に基づいて加熱目標温度（閾値）を決定する。なお、具体的なサブヒータの駆動パワーおよび加熱目標温度に関しては後述する。
【００７８】
次に、ステップＳ３４では、第１の走査を実行している間に取得した基板温度ＴｉがステップＳ３３にて決定された加熱目標温度より低いか否かを判定する。ここで、基板温度Ｔｉが加熱目標温度以下（閾値以下）であると判例された場合、ステップＳ３５へと進み、ステップＳ３３で定められた駆動パワーにしたがってサブヒータが駆動される（サブヒータＯＮ）。一方、基板温度Ｔｉが加熱目標温度より高いと判定された場合、ステップＳ３６へと進み、サブヒータの駆動が停止される（サブヒータＯＦＦ）。
【００７９】
図１２（ａ）は本実施形態におけるサブヒータの駆動パワーを説明するためのテーブル図である。また、図１２（ｂ）は本実施形態におけるサブヒータの加熱目標温度を説明するためのテーブル図である。
【００８０】
第１の実施形態と同じように、本実施形態では、基板温度Ｔｉが相対的に低い温度である場合におけるサブヒータの駆動パワーを基板温度Ｔｉが相対的に高い温度である場合におけるサブヒータの駆動パワーよりも大きくする。なお、ここでは図１２（ａ）に示すように基板温度Ｔｉが３５℃以上の場合と３５℃未満の場合の２通りにおいて駆動パワーを異ならせる。
【００８１】
また、ヘッド内部温度Ｔ３が低い場合、基板温度Ｔｉが目標温度に達してもサブヒータをＯＦＦするとすぐに温度が低下し、インクが正常に吐出される温度範囲からはずれてしまう畏れがある。更に、サブヒータ５０は吐出口列５１から離れているため、サブヒータをＯＮしても基板温度が上昇するまで若干のタイムラグがある。
【００８２】
そこで、本実施形態では図１２（ｂ）に示すように、ヘッド内部温度Ｔ３が相対的に低い温度である場合における加熱目標温度Ｔａをヘッド内部温度Ｔ３が相対的に高い温度である場合における加熱目標温度Ｔａよりも高くする。具体的には、ヘッド内部温度Ｔ３が３０℃未満である場合の加熱目標温度Ｔａを５５℃、ヘッド内部温度Ｔ３が３５℃以上４０℃未満である場合の加熱目標温度Ｔａを５２℃、ヘッド内部温度Ｔ３が４０℃以上である場合の加熱目標温度Ｔａを５０℃と設定する。これにより、ヘッド内部温度Ｔ３が低い場合であってもインクが正常に吐出される温度範囲からはずれてしまうことを抑制でき、安定した記録ヘッドの温度管理を行うことが可能となる。
【００８３】
以上記載したように、本実施形態によれば、記録ヘッドの蓄熱状態を考慮した加熱制御が可能となり、安定して記録ヘッドの温度管理を行うことができる。
【００８４】
なお、以上で説明した各実施形態では、基板温度Ｔｉに基づいてサブヒータの駆動パワーを変更する形態について記載したが、他の形態による実施も可能である。例えば、ヘッド内部温度Ｔ３のみに基づいてサブヒータの駆動パワーを決定する形態であっても良い。また、サブヒータの駆動パワーは変更せずにヘッド内部温度Ｔ３に基づいて加熱目標温度Ｔａを決定する形態であっても良い。
【００８５】
また、以上で説明した各実施形態では、１回の走査が終了する度にヘッド内部温度を算出し、サブヒータの駆動を制御する形態を記載したが、他の形態による実施も可能である。例えば、２回の走査ごとにヘッド内部温度を算出する形態であっても良い。また、１枚の記録媒体への記録が終了する度にヘッド内部温度を算出する形態であっても良い。
【００８６】
また、以上で説明した各実施形態では、第１のタイミングにおける第１の温度と第２のタイミングにおける第２の温度を取得し、第１、第２の温度に基づいてヘッド内部温度を算出し、ヘッド内部温度に基づいてサブヒータの駆動を制御する形態を記載したが、他の形態による実施も可能である。例えば、第１、第２の温度に基づいて直接的にサブヒータの駆動を制御する形態であっても良い。
【００８７】
また、以上で説明した各実施形態では、記録媒体に対して複数回の走査を行うことにより画像を記録する形態について記載したが、他の形態による実施も可能である。例えば、記録媒体の幅方向よりも長い長さを有する長尺な記録ヘッドを用い、幅方向と交差する方向に記録媒体を１回だけ搬送させながら記録ヘッドからインクを吐出して画像を記録する形態であっても各実施形態を適用することができる。
【００８８】
また、インクジェット記録装置はインクを吐出して記録媒体に対して記録動作を行うために用いることができる。具体的な適用機器としては、プリンタ、複写機、ファクシミリ等の事務機器や、工業用生産機器などを挙げることができる。このようなインクジェット記録装置を用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど種々の記録媒体に記録を行うことができる。
【００８９】
また、「インク」とは広く解釈されるべきものであり、記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成、記録媒体の加工、或いはインクまたは記録媒体の処理に供される液体を言うものとする。
【００９０】
また、各実施形態にはインクジェット記録装置およびインクジェット記録方法について記載したが、各実施形態に記載のインクジェット記録方法を行うためのデータを生成するコンピュータ等であっても良い。更に、本発明はインクジェット記録装置内のサブヒータによる加熱制御を機能させるプログラムをインクジェット記録装置とは別体に用意する形態やインクジェット記録装置の一部に備える形態等、広く適用することができる。
【符号の説明】
【００９１】
４  記録媒体
５  記録ヘッド
６  記録素子基板
２０  温度検出センサ
３１  基板
３４  記録素子
５０  サブヒータ（加熱素子）
【図１】
2015229328.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2015229328.tif 000011
【図１０】
2015229328.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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