(57)【要約】【課題】防水性を損ねず、温度検知能力を高めた温度センサを提供する。【解決手段】温度を検知するための素子部２が、熱伝導性樹脂３により、ケースに収納されていない状態で、封止されている。これにより、良好な防水性や気密性を維持しながら、検知対象となる箇所の熱が、熱伝導性樹脂３を介して、良好に素子部２に伝達されるため、熱応答性も極めて良好となり、温度検知能力を高めた温度センサ１を提供することができる。また、熱伝導性樹脂３を金属などのケースには収納しないことにより、温度変化の大きい環境でも信頼性を低下させることがなくなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度を検知するための素子部が、熱伝導性樹脂により、ケースに収納されていない状態で、封止されていることを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
前記熱伝導性樹脂は外部に露出する状態で配設されていることを特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
前記熱伝導性樹脂に、この熱伝導性樹脂よりも熱伝導性が低い低熱伝導性樹脂が隣接した状態で配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記熱伝導性樹脂の周囲に低熱伝導性樹脂が配設され、前記低熱伝導性樹脂により前記熱伝導性樹脂が覆われていることを特徴とする請求項３に記載の温度センサ。
【請求項５】
前記熱伝導性樹脂が絶縁性を有するものであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の温度センサ。
【請求項６】
前記熱伝導性樹脂が、素子部の周囲に封止された絶縁性を有する熱伝導性絶縁樹脂と、この熱伝導性絶縁樹脂の周囲に封止された導電性を有する熱伝導性導電樹脂とであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の温度センサ。
【請求項７】
前記熱伝導性樹脂が硬質系樹脂であり、前記低熱伝導性樹脂が軟質系樹脂であることを特徴とする請求項４に記載の温度センサ。
【請求項８】
前記熱伝導性樹脂が軟質系樹脂であり、前記低熱伝導性樹脂が硬質系樹脂であることを特徴とする請求項４に記載の温度センサ。
【請求項９】
前記素子部がサーミスタであることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の温度センサ。
【請求項１０】
前記熱伝導性樹脂が、熱伝導性充填材を含有する熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の温度センサ。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド系樹脂またはポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の温度センサ。
【請求項１２】
前記低熱伝導性樹脂が、前記熱可塑性樹脂の基材となる熱伝導性樹脂と同じ種類または同系の熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項３または４に記載の温度センサ。
【請求項１３】
射出成形法を用いて、封止される素子部の少なくとも一部を熱伝導性樹脂により包み込んでなる温度センサを製造する温度センサの製造方法であって、
金型のキャビティ内に素子部を配置して溶融した熱伝導性樹脂を注入するに際し、熱伝導性樹脂を注入する前に、素子部を筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定し、
キャビティへ溶融した熱伝導性樹脂が注入開始されて満たされるにつれて、前記筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に後退させる
ことを特徴とする温度センサの製造方法。
【請求項１４】
熱伝導性樹脂のキャビティへの注入時に熱伝導性樹脂が流入して前記筒状治具を押す圧力を利用して、前記筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に後退させることを特徴とする請求項１３に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１５】
射出成形法を用いて、封止される素子部を熱伝導性樹脂により包み込み、この素子部が熱伝導性樹脂により包み込まれた中間封止体をさらに熱伝導性樹脂よりも熱伝導性が低い低熱伝導性樹脂により包み込んでなる温度センサを製造する温度センサの製造方法であって、
一次成形用金型のキャビティ内に素子部を一次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する一次配置工程と、
一次成形用金型のキャビティへ、溶融した熱伝導性樹脂を注入し、この際に、一次成形用の筒状治具を一次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、素子部を表面に露出させることなく封止成形して、中間封止体を製造する一次成形工程と、
二次成形用金型のキャビティ内に中間封止体を二次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する二次配置工程と、
二次成形用金型のキャビティへ、溶融した低熱伝導性樹脂を注入し、この際に、二次成形用の筒状治具を二次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、中間封止体を表面に露出させることなく封止成形する二次成形工程と、
を有することを特徴とする温度センサの製造方法。
【請求項１６】
射出成形法を用いて、封止される素子部を絶縁性を有する熱伝導性樹脂により包み込み、この素子部が前記絶縁性を有する熱伝導性樹脂により包み込まれた中間封止体をさらに導電性を有する熱伝導性樹脂により包み込んでなる温度センサを製造する温度センサの製造方法であって、
一次成形用金型のキャビティ内に素子部を一次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する一次配置工程と、
一次成形用金型のキャビティへ、溶融した絶縁性を有する熱伝導性樹脂を注入し、この際に、一次成形用の筒状治具を一次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、素子部を表面に露出させることなく封止成形して、中間封止体を製造する一次成形工程と、
二次成形用金型のキャビティ内に中間封止体を二次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する二次配置工程と、
二次成形用金型のキャビティへ、溶融した導電性を有する熱伝導性樹脂を注入し、この際に、二次成形用の筒状治具を二次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、中間封止体を表面に露出させることなく封止成形する二次成形工程と、
を有することを特徴とする温度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は温度センサに関し、特に温度検知能力を高めた温度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１、２等に開示されているように、防水性を高めるために温度センサ素子等の電子部品を熱可塑性樹脂や金属ケースで包み込むことは既に広く行われている。また、この場合に、前記温度センサを、金型を用いた射出成形法により樹脂封止したり、金属ケースに液状樹脂を用いて封入したりして製造することも既に知られている。このように、素子を射出成形法等により樹脂封止して温度センサを製造すると、防水性や気密性を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２−４６１２１号公報
【特許文献２】特開平９−７４００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来の温度センサにおける素子の樹脂封止は、防水性や気密性を高めることはできたが、封止樹脂によって用いる素子の温度応答性が低下する問題があった。
【０００５】
例えば、樹脂封止された温度センサにおいて、用いる素子の温度応答性を高めるためには、以下のような方法が考えられる。
（ア）樹脂封止をできる限り薄肉で行う。
（イ）必要最低限の樹脂封止を行う。
【０００６】
しかしながら、前記（ア）の方法の場合には、高い加工精度が要求され、例え樹脂封止できたとしても、部分的に素子が露出したり、薄肉にするあまり必要とする防水性等が確保できなくなったりするおそれがある。
【０００７】
また、前記（イ）の方法の場合、単に素子のみを樹脂封止しただけでは、素子と素子に結合する配線部との間の隙間から水等の侵入があり、十分な防水性を確保できないおそれがある。また、温度センサとして用いる場合に、経時的に防水性が低下する等の問題を発生するおそれもある。
【０００８】
さらに、前記素子を金属ケースに液状樹脂を用いて封入する場合、液状樹脂に空気を巻き込まないよう減圧処理をする必要が生じたり、液状樹脂の硬化のために、例えば、１５０℃で２時間処理する必要が生じたり、工程的に煩雑となり、また作業効率が低下する課題を生じていた。
【０００９】
本発明は、上記問題や課題を解決するもので、防水性を損ねず、温度検知能力、生産性を高めた温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、本発明に至ったものである。
すなわち本発明の要旨は、下記の通りである。
（１）温度を検知するための素子部が、熱伝導性樹脂により、ケースに収納されていない状態で、封止されていることを特徴とする温度センサ。
（２）前記熱伝導性樹脂は外部に露出する状態で配設されていることを特徴とする前記（１）の温度センサ。
（３）前記熱伝導性樹脂に、この熱伝導性樹脂よりも熱伝導性が低い低熱伝導性樹脂が隣接した状態で配設されていることを特徴とする前記（１）または（２）の温度センサ。
（４）前記熱伝導性樹脂の周囲に低熱伝導性樹脂が配設され、前記低熱伝導性樹脂により前記熱伝導性樹脂が覆われていることを特徴とする前記（３）の温度センサ。
（５）前記熱伝導性充填材が絶縁性を有するものである前記（１）〜（４）の温度センサ。
（６）前記熱伝導性樹脂が、素子部の周囲に封止された絶縁性を有する熱伝導性絶縁樹脂と、この熱伝導性絶縁樹脂の周囲に封止された導電性を有する熱伝導性導電樹脂とである前記（１）〜（４）の温度センサ。
（７）前記熱伝導性樹脂が硬質系樹脂であり、前記低熱伝導性樹脂が軟質系樹脂であることを特徴とする前記（４）の温度センサ。
（８）前記熱伝導性樹脂が軟質系樹脂であり、前記低熱伝導性樹脂が硬質系樹脂であることを特徴とする前記（４）の温度センサ。
（９）前記素子部がサーミスタであることを特徴とする前記（１）〜（８）の温度センサ。
（１０）前記熱伝導性樹脂が、熱伝導性充填材を含有する熱可塑性樹脂であることを特徴とする前記（１）〜（９）の温度センサ。
（１１）前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド系樹脂またはポリエステル系樹脂であることを特徴とする前記（１）〜（１０）の温度センサ。
（１２）前記低熱伝導性樹脂が、前記熱可塑性樹脂の基材となる熱伝導性樹脂と同じ種類または同系の熱可塑性樹脂であることを特徴とする前記（３）または（４）の温度センサ。
（１３）射出成形法を用いて、封止される素子部の少なくとも一部を熱伝導性樹脂により包み込んでなる温度センサを製造する温度センサの製造方法であって、
金型のキャビティ内に素子部を配置して溶融した熱伝導性樹脂を注入するに際し、熱伝導性樹脂を注入する前に、素子部を筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定し、
キャビティへ溶融した熱伝導性樹脂が注入開始されて満たされるにつれて、前記筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に後退させる
ことを特徴とする温度センサの製造方法。
（１４）熱伝導性樹脂のキャビティへの注入時に熱伝導性樹脂が流入して前記筒状治具を押す圧力を利用して、前記筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に後退させることを特徴とする前記（１３）の温度センサの製造方法。
（１５）射出成形法を用いて、封止される素子部を熱伝導性樹脂により包み込み、この素子部が熱伝導性樹脂により包み込まれた中間封止体をさらに熱伝導性樹脂よりも熱伝導性が低い低熱伝導性樹脂により包み込んでなる温度センサを製造する温度センサの製造方法であって、
一次成形用金型のキャビティ内に素子部を一次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する一次配置工程と、
一次成形用金型のキャビティへ、溶融した熱伝導性樹脂を注入し、この際に、一次成形用の筒状治具を一次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、素子部を表面に露出させることなく封止成形して、中間封止体を製造する一次成形工程と、
二次成形用金型のキャビティ内に中間封止体を二次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する二次配置工程と、
二次成形用金型のキャビティへ、溶融した低熱伝導性樹脂を注入し、この際に、二次成形用の筒状治具を二次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、中間封止体を表面に露出させることなく封止成形する二次成形工程と、
を有することを特徴とする温度センサの製造方法。
（１６）射出成形法を用いて、封止される素子部を絶縁性を有する熱伝導性樹脂により包み込み、この素子部が前記絶縁性を有する熱伝導性樹脂により包み込まれた中間封止体をさらに導電性を有する熱伝導性樹脂により包み込んでなる温度センサを製造する温度センサの製造方法であって、
一次成形用金型のキャビティ内に素子部を一次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する一次配置工程と、
一次成形用金型のキャビティへ、溶融した絶縁性を有する熱伝導性樹脂を注入し、この際に、一次成形用の筒状治具を一次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、素子部を表面に露出させることなく封止成形して、中間封止体を製造する一次成形工程と、
二次成形用金型のキャビティ内に中間封止体を二次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する二次配置工程と、
二次成形用金型のキャビティへ、溶融した導電性を有する熱伝導性樹脂を注入し、この際に、二次成形用の筒状治具を二次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、中間封止体を表面に露出させることなく封止成形する二次成形工程と、
を有することを特徴とする温度センサの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、温度を検知するための素子部を熱伝導性樹脂により封止したことにより、良好な防水性や気密性を維持しながら、検知対象となる箇所の熱が、熱伝導性樹脂を介して、良好に素子部に伝達されるため、熱応答性も極めて良好となり、温度検知能力を高めた温度センサを提供することができる。また、熱伝導性樹脂を金属などのケースには収納しないことにより、温度変化の大きい環境でも信頼性を低下させることがなくなる。
【００１２】
また、前記熱伝導性樹脂に低熱伝導性樹脂を隣接させることで、熱伝導性樹脂に伝達された熱が、低熱伝導性樹脂により遮断されて、低熱伝導性樹脂の周囲に伝達することを防止できて、熱がいたずらに外部に伝達したり放射されたりして外部に漏洩することを防止することができる。
【００１３】
また、前記熱伝導性樹脂の周囲に低熱伝導性樹脂を配設し、この低熱伝導性樹脂により前記前記熱伝導性樹脂を覆うことにより、温度センサとしての強度が向上して、耐衝撃性向上し、信頼性を向上させることができる。
【００１４】
また、熱伝導性樹脂の周囲を低熱伝導性樹脂で封止する場合に、熱伝導性樹脂を硬質系樹脂とし、低熱伝導性樹脂を軟質系樹脂とすることにより、低熱伝導性樹脂として用いる軟質系樹脂が、外部からの衝撃に対する緩衝層として機能し、素子部の破壊を防ぐ役割を果たす。
【００１５】
また、熱伝導性樹脂の周囲を低熱伝導性樹脂で封止する場合に、熱伝導性樹脂を軟質系樹脂とし、低熱伝導性樹脂を硬質系樹脂とすることにより、素子部と接する熱伝導性樹脂としての軟質系樹脂が外部からの衝撃に対する緩衝層として機能し、素子部の破壊を防ぐ役割を果たす。また、温度センサの外周が硬質系樹脂で覆われるため、ずれ等が生じにくく、特に温度センサの位置決めに対し精緻に対応が可能となる。
【００１６】
また、熱伝導性樹脂に用いられる熱可塑性樹脂と、低熱伝導性樹脂に用いられる熱可塑性樹脂とを、同じ熱可塑性樹脂を用いたり、同じ材料系（同系）の熱可塑性樹脂を用いたりすることにより、互いに強固に結合され、例えば温度変化の大きい環境下でも、良好な信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態（第１の実施の形態）に係る温度センサの断面図である。
【図２】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図３】同温度センサの製造方法の工程を説明する斜視図である。
【図４】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図５】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図６】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図７】比較例としての温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図８】同比較例としての温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図９】同比較例としての温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態（第２の実施の形態）に係る温度センサの断面図である。
【図１１】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図１２】本発明のその他の実施の形態（第３の実施の形態）に係る温度センサの断面図である。
【図１３】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施の形態（第４の実施の形態）に係る温度センサの断面図である。
【図１５】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図１６】同温度センサの製造方法の工程を説明する斜視図である。
【図１７】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図１８】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図１９】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図２０】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図２１】同温度センサの製造方法の工程を説明する斜視図である。
【図２２】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図２３】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図２４】同温度センサの製造方法の工程を説明する断面図である。
【図２５】本発明のさらに他の実施の形態（第５の実施の形態）に係る温度センサの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
図１に示すように、本発明の実施の形態に係る温度センサ１は、温度を検知するための素子部２が熱伝導性樹脂３により封止された構成とされている。また、素子部２を封止して全周から覆っている熱伝導性樹脂３は、金属などのケースには収納されず、この実施の形態では、熱伝導性樹脂３が外部に露出している。
【００１９】
また、温度を検知するための素子部２には、被覆された１対の電線４が接続されている。なお、図示しないが、素子部２には１対の接続用端子が設けられ、また、電線４は、金属からなって導電性を有する芯線部が絶縁性を有する電線被覆材４ａにより覆われた構造とされている。そして、この実施の形態では、素子部２の端子と電線４の芯線部とが半田などの接続材（接続金属）で接続されているが、これらの接続部は、電線被覆材４ａなどにより覆われ（電線被覆材４ａとは別途の被覆材で覆ってもよい）、接続部は外部には露出していない。なお、本発明の実施の形態に係る素子部２は、例えば、温度検知用のサーミスタである。
【００２０】
本発明の温度センサに用いる熱伝導性樹脂３とは、熱伝導性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、絶縁性であっても導電性であってもよい。このような特性を有する熱伝導性樹脂３としては、熱伝導性充填材（いわゆる、熱伝導性フィラー）を含有する熱可塑性樹脂（基材）を用いることが好ましい。
【００２１】
本発明に用いることができる前記熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のエチレン−α−オレフィン共重合体、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、フッ素樹脂（ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等）、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリメタクリル酸メチル等のポリメタクリル酸エステル、ポリアクリル酸類、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルケトン、ポリケトン、液晶ポリマー等の単体樹脂、およびそれらの共重合体、エラストマー、ホットメルト、混合物が挙げられる。なかでも成形性、耐薬品性、経済性の点でポリアミド樹脂が好ましく、封止性、接着性の点で、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。また、温度センサ１として用いる際の可とう性、素子部２に接続する電線４および電線被覆材４ａとの密着性を考慮すると、柔軟性を有する熱可塑性樹脂を用いることが好ましく、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系ホットメルト、ポリエステル系ホットメルトが特に好ましい。
【００２２】
本発明に用いることができる熱伝導性充填材としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。なお、充填材として機械的性質を改善する目的で用いられるものや、導電性、絶縁性、磁性、圧電性、電磁波吸収の機能を付与する目的で用いられるものでも、上記熱伝導率を有するものは、本発明において充填材として用いることが可能である。
【００２３】
熱伝導性充填材の形態としては、球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカ状、マイクロコイル状、ナノチューブ状が挙げられる。
熱伝導性充填材の熱伝導率は、その焼結品を用いて測定することができる。
【００２４】
熱伝導性充填材の具体的な例としては（括弧内に熱伝導率の代表値（単位：Ｗ／（ｍ・Ｋ）を記す。）、タルク（５〜１０）、酸化アルミニウム（３６）、酸化マグネシウム（６０）、酸化亜鉛（２５）、炭酸マグネシウム（１５）、炭化ケイ素（１６０）、窒化アルミニウム（１７０）、窒化ホウ素（２１０）、窒化ケイ素（４０）、カーボン（１０〜数百）、黒鉛（１０〜数百）等の無機系充填材、銀（４２７）、銅（３９８）、アルミニウム（２３７）、チタン（２２）、ニッケル（９０）、錫（６８）、鉄（８４）、ステンレス（１５）等の金属系充填材が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
上記例示した熱伝導性充填材のうち、熱可塑性樹脂に配合した際の熱伝導効率が高いことから、黒鉛、窒化ホウ素を使用することが好ましい。また、経済性の点では、タルク、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛を使用することが好ましい。また、タルクや窒化ホウ素は電気絶縁性を有しているので、これを配合することにより、熱伝導性樹脂３に電気絶縁性を付与することができる。
【００２６】
電気絶縁性を有する熱伝導性樹脂と、導電性を有する熱伝導性樹脂の使い分けは、例えば、温度を検知するための素子部と素子部に接続する配線の接点が露出している場合は、電気絶縁性を有する熱伝導性樹脂を用いて樹脂封止を行うことが好ましい。一方、前記接点が他の手段を用いてすでに電気絶縁性の確保ができている場合には、導電性を有する熱伝導性樹脂を用いて樹脂封止を行うことが好ましい。なお、前記のような使い分けは、特に限定されるものではなく、必要に応じて適宜使い分けができるものとし、また、電気絶縁性を有する熱伝導性樹脂と、導電性を有する熱伝導性樹脂を組み合わせて用いることもできる。なお、この点については後述する。
【００２７】
黒鉛の形態としては、例えば、球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカ状、マイクロコイル状、ナノチューブ状が挙げられる。なかでも鱗片状黒鉛は、熱可塑性樹脂に配合した際に熱伝導効率を高くすることができるため、特に好ましい。鱗片状黒鉛の平均粒径は、１〜３００μｍであることが好ましく、５〜１５０μｍであることがさらに好ましい。平均粒径が１μｍ未満では、分散不良により凝集塊が生じやすくなり、均一な成形体が得られず、機械的物性が低下したり熱伝導性にバラツキが生じたりすることがある。平均粒径が３００μｍを超えると、熱伝導性樹脂中に高濃度に充填することが難しくなったり、成形体表面が粗くなったりする場合がある。
【００２８】
タルクの形態としては、例えば、板状、鱗状、鱗片状、薄片状が挙げられる。なかでも鱗片状タルク、薄片状タルクは、成形体としたときに平面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導率を高めることができるため、特に好ましい。鱗片状タルクの平均粒径は、上述と同様の理由から、１〜２００μｍであることが好ましく、５〜１００μｍであることがさらに好ましい。
【００２９】
窒化ホウ素の形態としては、例えば、板状、鱗片状、薄片状が挙げられる。なかでも鱗片状窒化ホウ素、薄片状窒化ホウ素は、成形体としたときに平面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導率を高めることができるため、特に好ましい。鱗片状窒化ホウ素の平均粒径は、上述と同様の理由から、１〜２００μｍであることが好ましく、５〜１００μｍであることがさらに好ましい。窒化ホウ素の結晶系は、特に限定されるものではなく、六方晶系、立方晶系、その他いずれの結晶構造の窒化ホウ素であっても適用可能である。なかでも、六方晶系結晶構造を有する窒化ホウ素は、熱伝導率が大きいので好ましい。
【００３０】
酸化マグネシウムの形態としては、例えば、球状、繊維状、紡錘状、棒状、針状、筒状、柱状が挙げられる。なかでも球状酸化マグネシウムは、熱可塑性樹脂に配合したときに樹脂の流動性の低下を抑えることができるため、特に好ましい。酸化マグネシウムを含有することにより、熱伝導性樹脂の絶縁性を低下させずに熱伝導性を向上させることができる。球状酸化マグネシウムの平均粒径は、上述と同様の理由から、０．５〜１５０μｍであることが好ましく、１〜１００μｍであることがさらに好ましい。
【００３１】
本発明の熱伝導性樹脂３において、熱可塑性樹脂と熱伝導性充填材との容量比は、熱可塑性樹脂と熱伝導性充填材が２０／８０〜９５／５（容量％）であることが好ましく、３０／７０〜９０／１０（容量％）であることがより好ましい。熱伝導性充填材の配合量が５容量％未満では十分な熱伝導性を得ることができなくなる場合があり、配合量が８０容量％を超えると、流動性が著しく低下するため成形加工時の負荷が高くなりすぎ操業性が低下する場合がある。
【００３２】
上記構成によれば、温度を検知するための素子部２を熱伝導性樹脂３により封止しているため、良好な防水性や気密性を維持しながら、検知対象となる箇所の熱が、熱伝導性樹脂３を介して、良好に素子部２に伝達されるため、熱応答性も極めて良好となり、温度検知能力を高めた温度センサ１を提供することができる。
【００３３】
また、上記構成によれば、熱伝導性樹脂３を金属などのケースには収納していないため、例えば温度変化の大きい環境でも信頼性を低下させることがなく、良好な信頼性を維持できる。つまり、熱伝導性樹脂を金属のケースに収納した場合には、温度変化の大きい環境下で長年用いると、熱膨張率に比較的大きな差があることなどに起因して、金属のケースと熱伝導性樹脂との界面（境界面）で剥離して隙間を生じ、熱の応答性が急激に低下してしまうおそれがあるが、本発明のように、熱伝導性樹脂３を金属などのケースに収納しないことで、このような不具合の発生を防止できて、良好な信頼性を維持可能である。
【００３４】
前記熱伝導性樹脂３は、公知の方法で任意の形状に成形することができる。中でも、成形の自由度が高く、精度の高い加工が可能な点で、射出成形法が好ましい。
【００３５】
次に、前記温度センサ１の製造方法の１例である、温度センサ１を、金型を用いた射出成形法により樹脂封止して製造する場合の例を図面に基づき説明する。図２〜図６は同実施の形態に係る封止成形体の製造方法の各製造工程を示す断面図（図３は斜視図）である。
【００３６】
図２における１１は上金型、１２は下金型であり、これらの上金型１１と下金型１２とは相対的に昇降自在に配設され、上金型１１と下金型１２とが合わされた際に熱伝導性樹脂３が注入されるキャビティ（樹脂注入空間部）１３が形成されている。また、上金型１１（または下金型１２でもよい）には、キャビティ１３へ樹脂を注入する注入口となるゲート１４が形成されている。
【００３７】
また、上金型１１と下金型１２とが合わされる一方側の領域（図２、図４〜図６における右側の領域）において電線２が挟持されるよう構成されており、上金型１１と下金型１２とが合わされる他方側の領域（図２、図４〜図６における左側の領域）には、被封止部材としての素子部２を周方向から保持する筒状治具（スリーブ状治具）１５と、この筒状治具１５を案内する案内部材１６とが配設されている。
【００３８】
ここで、この実施の形態では筒状治具１５は金属製の円筒形状体とされ、案内部材１６は金属製の円柱形状体とされている。また、筒状治具１５の内周寸法と案内部材１６の外周寸法とが対応した大きさとされ、案内部材１６と筒状治具１５とはその中心軸心が一致した状態で、筒状治具１５が軸心方向に沿ってスライド自在とされている。なお、案内部材１６は筒状治具１５よりも軸心方向に対して少し長い寸法とされ、その一端部が上金型１１と下金型１２とに挟持されて案内部材１６の位置が固定される。
【００３９】
筒状治具１５はその内径が、熱伝導性樹脂３で封止する素子部２の最大直径に略対応する寸法、若しくは素子部２の最大直径よりも若干大きな直径とされ、素子部２を保持可能な小さめの直径で、封止する対象物の長さと略同じ長さとすることが好ましい。また、キャビティ１３へ熱伝導性樹脂３を注入する注入口となるゲート１４は、電線４の電線被覆材４ａに側方（この実施の形態では上方）から臨む位置に配設されている。
【００４０】
上記構成において、キャビティ１３内に素子部２を配置して溶融した熱伝導性樹脂３を注入するに際し、図２、図３に示すように、熱伝導性樹脂３を注入する前に、予め、素子部２を筒状治具１５により周方向から保持して所定位置に固定する。例えば、上金型１１を下金型１２から上方に離反させた状態で、下金型１２上のキャビティ１３に対応する箇所に、電線４、素子部２、案内部材１６および筒状治具１５を載せ、筒状治具１５は、素子部２と、この素子部２に接続された電線４の先端部を囲む位置までキャビティ１３内に突出させて、素子部２などを保持する。そして、この状態で、上金型１１を下降させるなどして下金型１２と合わせる。
【００４１】
次に、図４に示すように、ゲート１４を通してキャビティ１３へ溶融した熱伝導性樹脂３を注入開始する。そして、この後、図５、図６に示すように、キャビティ１３へ溶融した熱伝導性樹脂３が満たされるにつれて、筒状治具１５をキャビティ１３内からキャビティ１３外に後退させる。この際、例えば、熱伝導性樹脂３のキャビティ１３への注入時に熱伝導性樹脂３が流入して筒状治具１５を押す圧力を利用して、筒状治具１５をキャビティ１３外に後退させる。
【００４２】
この際、素子部２は筒状治具１５により周方向から保持して所定位置に固定されているので、熱伝導性樹脂３がキャビティ１３内に流れ込んでも、ゲート１４と反対側に流されてしまうような不具合は発生しない。
【００４３】
すなわち、比較例を図７〜図９に示すが、筒状治具１５や案内部材１６が設けられず、キャビティ１３内で素子部２が支持されていない場合には、ゲート１４を通してキャビティ１３へ熱伝導性樹脂３が注入されると、流入した熱伝導性樹脂３により素子部２がゲート１４と反対側に流されてしまい、最終的に、素子部２が外部に露出したり、素子部２が中心からずれた偏った位置に配置されたりして、素子部２が容易に損傷したり、熱を感知する能力が径方向に対して著しく異なったりして、温度センサとしての信頼性が著しく低下するおそれがある。
【００４４】
これに対して、本発明によれば、素子部２は筒状治具１５により周方向から保持して所定位置に固定されているので、熱伝導性樹脂３がキャビティ１３内に流れ込んでも、ゲート１４と反対側に流されてしまうような不具合は発生せず、中心（軸心位置）に素子部２が配設された温度センサ１を良好に製造することができる。したがって、素子部２の周囲の熱伝導性樹脂３の厚みが極めて均一となるので、温度センサ１の検出感度や応答精度が極めて良好に保持されて高い信頼性のものを得ることができる。したがって、このような温度センサ１を備えた電気部品または電子部品は高い信頼性を有することとなり、しかも、熱応答性も良好となる。
【００４５】
また、本発明の実施の形態では、筒状治具１５により素子部２を周方向の全周にわたって位置規制した状態で保持しているので、素子部２の位置決めを極めて良好に行える。すなわち、素子部２を保持する方法として、保持用ピンなどを設けて複数の点で素子部２を保持することが考えられるが、本発明によれば、筒状治具１５により素子部２を周方向の全周にわたって、また点ではなくて面で、位置規制するため、保持用ピンなどで保持する場合よりも素子部２の位置決めを極めて良好に行える。
【００４６】
また、熱伝導性樹脂３のキャビティ１３への注入時に熱伝導性樹脂３が流入して筒状治具１５を押す圧力を利用して、筒状治具１５をキャビティ１３内からキャビティ１３外に後退させることにより、筒状治具１５を外部から移動させる駆動機構などを別途に設けなくても済むので、温度センサ１の製造コストを安価に済ますことが可能となる。
【００４７】
しかしながら、これに限るものではなく、筒状治具１５を外部から移動させるシリンダ装置などを設けて、キャビティ１３に溶融した熱伝導性樹脂３が満たされつつある際に、筒状治具１５をキャビティ１３外に後退させる力を、例えば機械的に移動させる外部シリンダや外部モータなどの駆動機構により外部から与えて、筒状治具１５をキャビティ１３外に後退させてもよい。これにより、キャビティ１３へ熱伝導性樹脂３が流入した際の筒状治具１５への押圧力だけでは筒状治具１５をキャビティ１３外に後退させることが困難な場合でも、外部からの力により筒状治具１５をキャビティ１３外に良好に後退させることができて、信頼性を向上させることができる。なお、筒状治具１５を後退させるタイミングは、熱伝導性樹脂３を注入するシリンダ装置の移動量など、熱伝導性樹脂３の注入量に応じて調整したり、キャビティ１３内の圧力を検知する検知手段を設けて、前記圧力に応じて調整したりするとよいがこれに限るものではない。
【００４８】
また、上記の実施の形態では、素子部２が温度検知用のサーミスタである場合を述べたが、これに限るものではなく、温度検知用の熱伝対でもよい。また、熱伝導性樹脂３の注入場所であるキャビティ１３に対する素子部２および筒状治具１５の位置を調整することで、素子部２を温度センサ１（熱伝導性樹脂３）の中心以外の所定の位置（例えば、上端から所定距離離れた場所や、他の部品から所定距離離れた場所など）に配置する場合にも良好に適用できる。さらに、筒状治具１５も円筒形状に限るものではなく、素子部２の形状に合わせて角筒形状やその他の筒形状のものを用いることもできる。
【００４９】
上記実施の形態では、素子部２および電線４を熱伝導性樹脂３のみにより封止して、温度センサ１を構成した場合を述べたが、これに限るものではない。図１０は本発明の他の実施の形態（第２の実施の形態）に係る温度センサ１を示す断面図である。図１０に示すように、この温度センサ１では、熱を検知する領域である素子部２の周囲（図１０においては温度センサ１の前部（先端部）寄り箇所）は熱伝導性樹脂３により封止されている一方で、温度センサ１における、熱を検知する必要のない領域、例えば、温度センサ１の後部寄り箇所に、熱伝導性樹脂３よりも熱伝導性の低い低熱伝導性樹脂５が、熱伝導性樹脂３に隣接した封止状態で配設されている。
【００５０】
低熱伝導性樹脂５としては、熱伝導性充填材（いわゆる、熱伝導性フィラー）を含有させずに、上記熱伝導性樹脂３の熱可塑性樹脂と同様な材料を用いることが好ましいが、これに限るものではない。
【００５１】
この構成によれば、熱伝導性樹脂３に伝達された熱が、低熱伝導性樹脂５により遮断されて、低熱伝導性樹脂５の周囲、この実施の形態では温度センサ１の後部側に伝達することを防止できる。すなわち、熱伝導性樹脂３を介して温度センサ１に伝えられた熱が、いたずらに外部に伝達したり放射されたりして、熱が漏洩することを防止することができる。
【００５２】
なお、この温度センサ１の製造方法としては、上記図２〜図６に示す工程と同様な手法を用いて、まず、素子部２および電線４を熱伝導性樹脂３のみにより封止してなる中間封止体６を製造する。そして、この後、図１１に示すように、中間封止体６を、低熱伝導性樹脂５の注入領域２３ａも有するキャビティ（樹脂注入空間部）内に配設し、上金型２１や下金型２２に形成されたゲート２４から、溶融した低熱伝導性樹脂５を注入する。これにより、熱漏洩の少ない温度センサ１を製造することができる。
【００５３】
上記第２実施の形態では、後部のみ低熱伝導性樹脂５が配設されている温度センサ１の場合を説明したが、これに限るものではない。図１２は本発明のさらに他の実施の形態（第３の実施の形態）に係る温度センサ１を示す断面図である。図１２に示すように、この温度センサ１は、例えば、温度検出対象の領域が温度センサ１における素子部２の側方のみである場合を示し、温度センサ１の後部だけではなく、温度センサ１の前端部（先端部）にも低熱伝導性樹脂５が配設されている。
【００５４】
この構成によれば、熱伝導性樹脂３に伝達された熱が、低熱伝導性樹脂５により遮断されて、低熱伝導性樹脂５の周囲、この実施の形態では温度センサ１の後部側（後方側）および先端部側（前方側）に伝達することを防止できる。すなわち、熱伝導性樹脂３を介して温度センサ１に伝えられた熱がいたずらに外部に伝達したり放射されたりして、熱が漏洩することを防止することができる。
【００５５】
なお、この温度センサ１の製造方法としては、上記図２〜図６に示す工程と同様な手法を用いて、まず、素子部２および電線４を熱伝導性樹脂３のみにより封止してなる中間封止体６を製造する。そして、この後、図１３に示すように、中間封止体６を、低熱伝導性樹脂５の注入領域２３ａ、２３ｂも有するキャビティ（樹脂注入空間部）内に配設し、上金型２１や下金型２２に形成されたゲート２４、２５から、溶融した低熱伝導性樹脂５を注入する。これにより、熱漏洩の少ない温度センサ１を製造することができる。
【００５６】
さらに、上記実施の形態では、熱伝導性樹脂３の少なくとも外周部は外部に露出している温度センサ１の場合を説明したが、これに限るものではない。図１４は本発明の他の実施の形態（第４の実施の形態）に係る温度センサ１を示す断面図である。図１４に示すように、この温度センサ１は、例えば、素子部２は周囲から熱伝導性樹脂３で封止されているが、熱伝導性樹脂３の周囲を覆うようにさらにこの外側から低熱伝導性樹脂５で封止されている。
【００５７】
この構成によれば、熱伝導性樹脂３の周囲が低熱伝導性樹脂５で封止されているため、低熱伝導性樹脂５により覆われていないものと比較すると若干応答性が低下してしまう。しかしながら、熱伝導性樹脂３の周囲を低熱伝導性樹脂５で封止しているため、温度センサ１として、低熱伝導性樹脂５が設けられていないものと比較して、強度的には優れたものを実現できる。つまり、例えば、熱伝導性樹脂３として、熱可塑性樹脂に多量の熱伝導性充填材を含有させると、熱伝導性樹脂３として比較的もろくなって、強度的に低くなるなどして、強い衝撃を受けた場合に損傷する可能性がある。
【００５８】
これに対して、熱伝導性樹脂３の周囲を低熱伝導性樹脂５で封止して外周から覆うと、温度センサ１としての強度が向上して、耐衝撃性向上し、信頼性を向上させることができる。
【００５９】
さらに、熱伝導性樹脂３の周囲を低熱伝導性樹脂５で封止する場合、熱伝導性樹脂５を硬質系樹脂とし、低熱伝導性樹脂５を軟質系樹脂とすることができる。この場合、低熱伝導性樹脂５として用いる軟質系樹脂が、外部からの衝撃に対する緩衝層として機能し、素子部２の破壊を防ぐ役割を果たす。反対に熱伝導性樹脂３を軟質系樹脂とし、低熱伝導性樹脂５を硬質系樹脂とすることもできる。この場合、素子部２と接する熱伝導性樹脂３としての軟質系樹脂が外部からの衝撃に対する緩衝層として機能し、素子部２の破壊を防ぐ役割を果たす。加えて、温度センサ１の外周が硬質系樹脂で覆われるため、ずれ等が生じにくく、特に温度センサ１の位置決めに対し精緻に対応が可能となる。
【００６０】
また、熱伝導性樹脂３に用いられる熱可塑性樹脂と、低熱伝導性樹脂５に用いられる熱可塑性樹脂とを、同じ熱可塑性樹脂を用いたり、同じ材料系（同系）の熱可塑性樹脂を用いたりすることにより、互いに強固に結合される。したがって、例えば温度変化の大きい環境でも、熱伝導性樹脂３と低熱伝導性樹脂５との界面（境界面）で剥離して隙間を生じることがなく、熱の応答性が急激に低下してしまうこともないので、良好な信頼性を得ることができる。
【００６１】
この温度センサ１の製造方法としては、図１５〜図１９に示すように、本発明の第１の実施の形態の温度センサ１の製造方法と同様な方法により、素子部２および電線４を熱伝導性樹脂（一次成形用樹脂）３により封止してなる中間封止体６を、一次成形用の案内部材３６や筒状治具３５を備えた一次成形用の上金型３１および下金型３２によって製造する。すなわち、一次成形用の金型３１、３２のキャビティ３３内に素子部２を一次成形用の筒状治具３５により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する（一次配置工程）。そして、一次成形用の金型３１、３２のキャビティ３３へ、溶融した熱伝導性樹脂（一次成形用樹脂）３をゲート３４から注入し、この際に、一次成形用の筒状治具３５を一次成形金型３１、３２のキャビティ３３内からキャビティ３３外に排出させて、素子部２を表面に露出させることなく封止成形して、中間封止体６を製造する（一次成形工程）。
【００６２】
この後、図２０〜図２４に示すように、二次成形用の案内部材４６や筒状治具４５を備えた二次成形用の上金型４１および下金型４２を用いて、中間封止体６を低熱伝導性樹脂（二次成形用樹脂）５で封止して、温度センサ１を製造する。すなわち、二次成形用の金型４１、４２のキャビティ４３内に中間封止体６を二次成形用の筒状治具４５により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する（二次配置工程）。そして、二次成形用の金型４１、４２のキャビティ４３へ、溶融した低熱伝導性樹脂（二次成形用樹脂）５をゲート４４から注入し、この際に、二次成形用の筒状治具４５を二次成形金型４１、４２のキャビティ４３内からキャビティ４３外に排出させて、中間封止体６を表面に露出させることなく封止成形して、温度センサ１を製造する（二次成形工程）。
【００６３】
この製造方法によれば、一次成形用の熱伝導性樹脂３が注入される際（一次成形工程）には、素子部２が一次成形用の筒状治具３５により周方向から保持して所定位置に固定されている（すなわち位置決められている）ので、素子部２の位置決めを良好に行える。また、二次成形用の低熱伝導性樹脂５が注入される際（二次成形工程）には、中間封止体６が二次成形用の筒状治具４５により周方向から保持して所定位置に固定されている（すなわち位置決められている）ので、中間封止体６の位置決めも良好に行える。この結果、温度センサ１として良好な防水性等のシール性能を得られるだけでなく、温度センサ１として、検出感度や応答精度が極めて良好に保持されて高い信頼性を有するものを得ることができる。また、素子部２が熱伝導性樹脂３と低熱伝導性樹脂５とにより二重に覆われるため、極めて良好に保護され、さらに信頼性が向上する。
【００６４】
また、上記製造方法では、熱伝導性樹脂３と低熱伝導性樹脂５とのキャビティ３３、４３への注入時に熱伝導性樹脂３や低熱伝導性樹脂５が流入して一次成形用の筒状治具３５または二次成形用の筒状治具４５を押す圧力を利用して、これらの筒状治具３５、４５をキャビティ３３、４３外に排出させるとよく、この場合には、筒状治具３５、４５に対して外力、例えば機械的に移動させる外部シリンダや外部モータなどの駆動機構を設けて力などを与えなくても済んで、ひいては温度センサ１の製造コストを安価に済ますことが可能となる。
【００６５】
しかしながら、これに限るものではなく、筒状治具３５、４５を外部から移動させるシリンダ装置などを設けて、キャビティ３３、４３に溶融した熱伝導性樹脂３や低熱伝導性樹脂５が満たされつつある際に、筒状治具３５、４５をキャビティ３３、４３外に後退させる力を、例えば機械的に移動させる外部シリンダや外部モータなどの駆動機構により外部から与えて、筒状治具３５、４５をキャビティ３３、４３外に後退させてもよい。これにより、キャビティ３３、４３へ熱伝導性樹脂３や低熱伝導性樹脂５が流入した際の筒状治具３５、４５への押圧力だけでは筒状治具３５、４５をキャビティ３３、４３外に後退させることが困難な場合でも、外部からの力により筒状治具３５、４５をキャビティ３３、４３外に良好に後退させることができて、信頼性を向上させることができる。なお、筒状治具３５、４５を後退させるタイミングは、熱伝導性樹脂３や低熱伝導性樹脂５を注入するシリンダ装置の移動量など、熱伝導性樹脂３や低熱伝導性樹脂５の注入量に応じて調整したり、キャビティ３３、４３内の圧力を検知する検知手段を設けて、前記圧力に応じて調整したりするとよいがこれに限るものではない。
【００６６】
また、上記構成では、両方の筒状治具３５、４５により、温度センサ１の中心軸心と筒状治具３５、４５の中心軸心とが一致する姿勢で、温度センサ１を保持している。これにより、温度センサ１の中心軸心と筒状治具３５、４５の中心軸心とが一致し、温度センサ１を極めて良好な姿勢で安定して保持することができる利点がある。なお、少なくとも一方の筒状治具３５、４５により、温度センサ１の中心軸心と筒状治具３５、４５の中心軸心とが一致する姿勢で、温度センサ１を保持するように構成しても、封止成形体６の中心軸心と筒状治具３５の中心軸心とを一致させたり、中間封止体６の中心軸心と筒状治具４５の中心軸心とを一致させたりできて、これによっても、温度センサ１や中間封止体６を極めて良好な姿勢で安定して保持することができる利点がある。
【００６７】
また、上記の実施の形態では、何れも熱伝導性樹脂３としては、１種類のものを用いた場合を図示したがこれに限るものではなく、図２５に示すように、素子部２の本体（素子部本体）２ａから突出された接続用端子２ｂと、電線４の芯線部４ｂとが半田などの接続材７により接続され、この接続部が電線被覆材４ａにより覆われていない状態である場合などには、素子部２を、絶縁性を有する熱伝導性樹脂３Ａにより封止させ、さらにこの絶縁性を有する熱伝導性樹脂３Ａを、電気導電性を有する熱伝導性樹脂３Ｂにより封止して覆って、温度センサ１を構成してもよい。
【００６８】
この構成によれば、素子部２と電線４との間の接続部から電流や電気信号が漏れることを防止しながら、良好な応答性や防水性も得ることが可能となる。なお、このような構成の温度センサ１を製造する場合にも、図１５〜図１９に示すような、一次成形用の案内部材３６や筒状治具３５を備えた一次成形用の上金型３１および下金型３２を用いて、まず、素子部２および電線４を、絶縁性を有する熱伝導性樹脂（一次成形用樹脂）３Ａにより封止してなる中間封止体を製造し、この後、図２０〜図２４に示すように、二次成形用の案内部材４６や筒状治具４５を備えた二次成形用の上金型４１および下金型４２を用いて、前記中間封止体を、電気導電性を有する熱伝導性樹脂（二次成形用樹脂）３Ｂで封止することにより、温度センサ１を良好に製造することが可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１      温度センサ
２      素子部
３      熱伝導性樹脂
３Ａ    絶縁性を有する熱伝導性樹脂
３Ｂ    導電性を有する熱伝導性樹脂
４      電線
５      低熱伝導性樹脂
６      中間封止体
１１、２１、３１、４１    上金型
１２、２２、３２、４２    下金型
１３、２３、３３、４３    キャビティ
１４、２４、３４、４４    ゲート
１５、２５、３５、４５    筒状治具（スリーブ状治具）
１６、２６、３６、４６    案内部材
【図１】
2015108529.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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