(57)【要約】【課題】低温から高温までの幅広い温度環境下にて、静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができ、粘着力の経時変化が少なく、かつ、段差追従性にも優れる粘着層を備えるタッチパネル用粘着フィルム、および、タッチパネル用粘着フィルムを含むタッチパネル用積層体を提供する。【解決手段】粘着層と、粘着層の少なくとも片面に配置された剥離フィルムとを備える粘着フィルムであって、温度依存性評価試験から求められる粘着層の比誘電率の温度依存度が３０％以下であり、粘着層中に含まれるイソシアネート基の含有量が０．００５〜０．３質量％である、粘着フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着層と、前記粘着層の少なくとも片面に配置された剥離フィルムとを備えるタッチパネル用粘着フィルムであって、
下記温度依存性評価試験から求められる前記粘着層の比誘電率の温度依存度が３０％以下であり、
前記粘着層中に含まれるイソシアネート基の含有量が、前記粘着層全質量に対して、０．００５〜０．３０質量％である、タッチパネル用粘着フィルム。
（温度依存性評価試験：粘着層をアルミニウム電極で挟み、−４０℃から８０℃まで２０℃毎に昇温して、各温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により前記粘着層の比誘電率を算出して、算出された各温度における比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［（最大値−最小値）／最小値×１００］より求められる値（％）を温度依存度とする。）
【請求項２】
前記比誘電率の温度依存度が２０％以下である、請求項１に記載のタッチパネル用粘着フィルム。
【請求項３】
前記イソシアネート基の含有量が０．０１〜０．２０質量％である、請求項１または２に記載のタッチパネル用粘着フィルム。
【請求項４】
前記粘着層に、ゴム成分が含まれる、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用粘着フィルム。
【請求項５】
前記粘着層の両面に剥離フィルムが配置される、請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用粘着フィルム。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用粘着フィルムと、前記タッチパネル用粘着フィルム中の粘着層の前記剥離フィルム側とは反対側の表面上に配置された静電容量式タッチパネルセンサーとを含む、タッチパネル用積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用粘着フィルムに係り、特に、比誘電率の温度依存度が所定値以下であり、かつ、含有されるイソシアネート基の量が所定範囲に調整された粘着層を有するタッチパネル用粘着フィルムに関する。
また、本発明は、該タッチパネル用粘着フィルムを含むタッチパネル用積層体にも関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル（以後、単にタッチパネルとも称する）が注目を集めている。
通常、タッチパネルを製造する際には、表示装置やタッチパネルセンサーなどの各部材間を密着させるために透過視認可能な粘着シートが使用されており、様々な粘着シートが提案されている。例えば、特許文献１においては、静電容量式タッチパネルにおいて検出感度の低下を抑制するために、比誘電率が所定値以上である粘着シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４０６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方で、タッチパネルに使用される粘着層（粘着シート）には様々な特性が求められる。例えば、タッチパネルの環境適応性の点から、該粘着層を含むタッチパネルは寒冷地や温暖地など様々な使用環境下において、誤動作を生じないことが求められる。また、湿熱環境後に静置した後においても、粘着層の粘着力の経時変化が少ないことも求められる。さらに、装飾部による段差を有する透明パネルとの貼り合わせの際に段差部分において生じる気泡の発生を抑える、段差追従性も求められる。
上記のように、タッチパネルに使用される粘着層には、粘着力の経時変化が少ないこと、段差追従性に優れること、並びに、該粘着層を含むタッチパネルの誤動作が生じにくいことが求められる。
本発明者らが、特許文献１に記載されるような両面粘着テープについて検討を行ったところ、上記３つの要件を全ては満たしておらず、さらなる改良が必要であった。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みて、低温から高温までの幅広い温度環境下にて、静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができ、粘着力の経時変化が少なく、かつ、段差追従性にも優れる粘着層を備えるタッチパネル用粘着フィルムを提供することを目的とする。
また、本発明は、該タッチパネル用粘着フィルムを含むタッチパネル用積層体を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、後述する所定の温度依存度を示し、所定量のイソシアネート基を含む粘着層を使用することにより、所望の効果を奏することを見出した。
つまり、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
【０００７】
すなわち、本発明の第１の態様は、粘着層と、粘着層の少なくとも片面に配置された剥離フィルムとを備えるタッチパネル用粘着フィルムであって、後述する温度依存性評価試験から求められる粘着層の比誘電率の温度依存度が３０％以下であり、粘着層中に含まれるイソシアネート基の含有量が０．００５〜０．３質量％である、タッチパネル用粘着フィルムである。
第１の態様において、比誘電率の温度依存度が２０％以下であることが好ましい。
第１の態様において、イソシアネート基の含有量が０．０１〜０．２質量％であることが好ましい。
第１の態様において、粘着層に、ゴム成分が含まれることが好ましい。
第１の態様において、粘着層の両面に剥離フィルムが配置されることが好ましい。
本発明の第２の態様は、第１の態様のタッチパネル用粘着フィルムと、タッチパネル用粘着フィルム中の粘着層の剥離フィルム側とは反対側の表面上に配置された静電容量式タッチパネルセンサーとを含む、タッチパネル用積層体である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、低温から高温までの幅広い温度環境下にて、静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができ、粘着力の経時変化が少なく、かつ、段差追従性にも優れる粘着層を備えるタッチパネル用粘着フィルムを提供することができる。
また、本発明によれば、該タッチパネル用粘着フィルムを含むタッチパネル用積層体を提供することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の粘着フィルムの第１実施態様の断面図である。
【図２】本発明の粘着フィルムの第２実施態様の断面図である。
【図３】本発明の粘着フィルムの第３実施態様の断面図である。
【図４】本発明の粘着フィルムの第４実施態様の断面図である。
【図５】本発明の粘着フィルムの第５実施態様の断面図である。
【図６】静電容量式タッチパネルセンサーの一実施形態の平面図である。
【図７】図６に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。
【図８】第１検出電極の拡大平面図である。
【図９】静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。
【図１０】静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。
【図１１】温度依存性評価試験で使用される評価用サンプルの概略図である。
【図１２】温度依存性評価試験の結果の一例である。
【図１３】静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部平面図である。
【図１４】図１３に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。
【図１５】段差追従性評価で使用される評価サンプルの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明のタッチパネル用粘着フィルム（以後、単に「粘着フィルム」とも称する）の好適態様について図面を参照して説明する。
なお、本明細書において、（メタ）アクリル系粘着剤とは、アクリル系粘着剤および／またはメタアクリル系粘着剤（メタクリル系粘着剤）を意図する。（メタ）アクリル系ポリマーとは、アクリル系ポリマーおよび／またはメタアクリル系ポリマー（メタクリル系ポリマー）を意図する。また、（メタ）アクリレートモノマーとは、アクリレートモノマーおよび／またはメタアクリレートモノマー（メタクリレートモノマー）を意図する。
さらに、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００１１】
なお、本発明の粘着フィルムの特徴点としては、粘着層の比誘電率の温度依存度を制御している点、および、粘着層中のイソシアネート基の含有量を制御している点が挙げられる。なお、詳細は後述するが、温度依存度とは、比誘電率が温度により変化する程度を表す。このような構成にすることにより、所望の効果が得られる理由について、以下に詳述する。
まず、本発明者らは、環境によってタッチパネルの誤動作が生じる要因の一つとして、粘着層の比誘電率が温度により大きく変化していることが関連していることを知見している。そこで、該知見をもとに、粘着層の比誘電率の温度依存度を制御することにより、所望の効果を得ている。
そして、本発明者らは、粘着層中のイソシアネート基の含有量が、段差追従性、粘着力の経時変化、および、誤動作の発生に関連していることを知見している。
まず、イソシアネート基が粘着層中に特定量以上含まれると、段差追従性が向上することを知見している。その機構としては、以下のように推測される。一般的に、粘着層を装飾部など段差がある部分に貼り合せる際には、段差部分における気泡の発生を抑制するために、加圧加熱処理を実施する。その際、粘着層は該処理によって柔らかくなり、一旦は段差部分に追従するように貼り合わされる。しかし、該処理後に粘着層が元の硬さに戻ると、粘着層は段差部分から離れるように変形し、気泡が生じやすい。それに対して、本発明では、イソシアネート基が所定量以上粘着層に含まれることにより、加圧加熱処理が加わった際に、イソシアネート基の反応が進行する。そうすると、粘着層が段差部分に追従した状態で粘着層に架橋構造（例えば、イソシアネート基同士の反応による環構造）が形成されその形が保持されやすくなると共に、装飾部を支持している基材と粘着層との間でも結合（例えば、基材上の水酸基と粘着層中のイソシアネート基の結合）が生じて粘着層が剥がれにくくなると推測される。一方で、粘着層中におけるイソシアネート基の含有量が特定量未満の場合、後述する比誘電率の温度依存性の制御には有効であるが、上記段差追従性が悪化する。
また、粘着層中のイソシアネート基の含有量を特定量以下とすることにより、粘着力の経時変化、および、誤動作の発生が抑制されている。言い換えれば、粘着層中のイソシアネート基の含有量が特定量超の場合、イソシアネート基に由来する配向分極成分が多くなるため、比誘電率の温度依存性が悪化し、誤動作の原因となる。また、イソシアネート基が多いと、経時によりイソシアネート基が環境水分などと反応し、粘着層の物性を変化させ、接着力が変化してしまう。
【００１２】
図１は、本発明の粘着フィルムの第１実施態様の断面図である。
図１に示すように、粘着フィルム１０は、粘着層１２と剥離フィルム１４とを備える。粘着層１２の剥離フィルム１４側とは反対側の表面１２ａは、他の部材と密着することが可能となる。なお、図１に示すように、粘着フィルム１０は、透過視認に用いられる基材レス粘着フィルムであることが好ましい。つまり、粘着層１２中に基材（粘着性を示さない基材）が含まれない粘着フィルムであることが好ましい。また、後述するように、図１に示す粘着フィルム１０は、タッチパネル用途（特に、静電容量式のタッチパネル）に使用される。
以下、粘着フィルム１０の各部材について詳述する。以下では、まず、粘着層について詳述する。
【００１３】
＜粘着層＞
粘着層１２は、部材間の密着性を担保するために使用される層である。
粘着層１２は、後述する温度依存性評価試験から求められる比誘電率の温度依存度が３０％以下である。なかでも、タッチパネルの誤動作がより生じにくい点で、２５％以下が好ましく、２０％以下がより好ましく、１５％以下がさらに好ましく、１０％以下が特に好ましい。下限は特に制限されないが、低ければ低いほど好ましく、０％が最も好ましい。
比誘電率の温度依存度が３０％超の場合、タッチパネルの誤動作が生じやすい。
【００１４】
温度依存性評価試験の実施方法について、以下で詳述する。なお、以下で説明する各温度でのインピーダンス測定技術を用いた比誘電率の測定は、一般に容量法と呼ばれる。容量法は概念的には試料を電極で挟むことによってコンデンサを形成し、測定した容量値から比誘電率を算出する方法である。また、静電容量式タッチパネルを搭載した電子機器のモバイル化と共に進展するユビキタス化社会の成熟に伴い、タッチパネルのような電子機器の使用は屋外での使用が不可避となるため、電子機器が晒される環境温度を−４０〜８０℃と想定し、本評価試験では−４０〜８０℃を試験環境とする。
まず、図１１に示すように、測定対象である粘着層１２（厚み：１００〜５００μｍ）を一対のアルミニウム電極１００（電極面積：２０ｍｍ×２０ｍｍ）で挟み、４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、評価用サンプルを作製する。
その後、評価用サンプル中の粘着層の温度を−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求める。その後、求められた静電容量Ｃと粘着層の厚みＴとを掛け合わせた後、得られた値をアルミニウム電極の面積Ｓと真空の誘電率ε0（８．８５４×１０−12Ｆ／ｍ）の積で割り、比誘電率を算出する。つまり、式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）にて比誘電率を算出する。
より具体的には、粘着層の温度が−４０℃、−２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃となるように段階的に昇温して、各温度において粘着層の温度が安定するまで５分間放置した後、その温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求め、得られた値から各温度における比誘電率を算出する。
なお、粘着層の厚みは、少なくとも５箇所以上の任意の点における粘着層の厚みを測定して、それらを算術平均した値である。
その後、算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値を選択して、両者の差分の最小値に対する割合を求める。より具体的には、式［｛（最大値−最小値）／最小値｝×１００］より計算される値（％）を求め、その値を比誘電率の温度依存度とする。
【００１５】
図１２に、温度依存性評価試験結果の一例を示す。なお、図１２の横軸は温度、縦軸は比誘電率を示す。また、図１２は２種の粘着層の測定結果の一例であり、一方は白丸、他方は黒丸の結果で示される。
図１２を参照すると、白丸で示される粘着層Ａにおいては、各温度における比誘電率が比較的近接しており、−４０℃から８０℃の間の比誘電率の変化量も小さい。つまり、粘着層Ａの比誘電率は、温度による変化が少ないことを示しており、寒冷地および温暖地においても粘着層Ａの比誘電率が変わりにくい。結果として、粘着層Ａを含むタッチパネルにおいては検出電極間の静電容量が、当初設定されていた値からずれにくく、タッチパネルの誤動作を生じにくい。なお、粘着層Ａの温度依存度（％）は、図１２中の白丸の最小値であるＡ１と最大値であるＡ２とを選択して、式［（Ａ２−Ａ１）／Ａ１×１００］により求めることができる。
一方、黒丸で示される粘着層Ｂにおいては、温度が上昇するにつれて、比誘電率が大きく上昇し、その変化が大きい。つまり、粘着層Ｂの比誘電率は温度による変化が大きいことを示しており、検出電極間の静電容量が当初設定されていた値からずれやすく、タッチパネルの誤動作を生じやすい。なお、粘着層Ｂの温度依存度（％）は、図１２中の黒丸の最小値であるＢ１と最大値であるＢ２とを選択して、式［（Ｂ２−Ｂ１）／Ｂ１×１００］により求めることができる。
つまり、上記温度依存度とは温度による誘電率の変化の程度を示しており、この値が小さいと、低温（−４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が小さく、誤動作を起こしにくいこととなる。一方、この値が大きいと、低温（−４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が大きく、タッチパネルの誤動作が起き易くなる。
【００１６】
粘着層１２の−４０〜８０℃までの２０℃毎の各温度における比誘電率の大きさは特に制限されない。
一般的に、電極などの導電体の間に絶縁体が存在する場合、電極間の絶縁体の静電容量Ｃは、静電容量Ｃ＝誘電率ε×面積Ｓ÷層厚みＴにより求められる。なお、誘電率εは、誘電率ε＝比誘電率εr×真空の誘電率ε0で求められる。
静電容量式タッチパネルにおいて、粘着層は、静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板（カバー部材）との間、静電容量式タッチパネルセンサーと表示装置との間、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置され、それ自体が寄生容量を有する。したがって、静電容量式タッチパネルセンサーのセンシング部（入力領域）に隣接する粘着層が有する寄生容量の増大は、物体の接触を検知可能なセンシング部の各センシング部位での充電不良の元となるため、誤動作の原因の一つとなりえる。
また、近年の静電容量式タッチパネルの大面積化により、インターフェースセンサー部の全グリッドライン（後述する検出電極に相当）数は増大する傾向にある。適切なセンシング感度を得るにはその増大に呼応してスキャンレートを増やさなければならないため、各グリッドラインや各センサーノードの静電容量の閾値を下げざるをえない。すると上記のセンシング部近傍の粘着層が有する寄生容量による影響が相対的に増大し、誤動作が発生しやすい環境になる。したがって、上記センシング部に隣接する粘着層の寄生容量を下げる目的で、上記粘着層の誘電率εを下げる手段が取られる。
そのため、粘着層１２の−４０〜８０℃までの間の２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値は３．８以下が好ましく、３．６以下がより好ましく、３．５以下がさらに好ましい。
また、粘着層１２の２０℃における比誘電率は、３．８以下が好ましく、３．６以下がより好ましく、３．５以下がさらに好ましい。
なお、比誘電率の測定方法は、上記温度依存性評価試験の手順と同じである。
【００１７】
粘着層１２の厚みは特に制限されないが、５〜２５００μｍであることが好ましく、２０〜５００μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
なお、粘着層１２は、構成成分が異なる複数の粘着層を積層した層であってもよい。積層構成の場合には、比誘電率の温度依存性は積層状態で本願の範囲に入るように設計される。
粘着層１２は、光学的に透明であることが好ましい。つまり、透明粘着層であることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
【００１８】
粘着層１２中に含まれるイソシアネート基の含有量（イソシアネート含有率）は、粘着層全質量に対して、０．００５〜０．３０質量％であり、段差追従性がより優れる、粘着力の経時変化がより抑制される、または、誤動作の発生がより抑制される点（以下、単に「本発明の効果がより優れる点」とも称する）で、０．０１〜０．２０質量％が好ましく、０．０２〜０．１５質量％がより好ましい。
イソシアネート基の含有量が０．００５質量％未満の場合、段差追従性に劣る、または、粘着力の経時変化が大きい。また、イソシアネート基の含有量が０．３０質量％超の場合、段差追従性に劣る、粘着力の経時変化が大きい、または、誤動作が発生しやすい。
粘着層１２中に含まれるイソシアネート基の含有量とは、粘着層１２中に存在するイソシアネート基の量（含有率）を意図し、これらの測定方法としてはＪＩＳ  ７３０１−１９９５に準ずる方法が挙げられる。より具体的には、イソシアネート基含有率は、試料を乾燥トルエンで膨潤させ、過剰のジ−ｎ−ブチルアミン溶液を加えて反応させ，残ったジ−ｎ−ブチルアミンを塩酸標準溶液で逆滴定して求める。
また、粘着層１２に含まれるイソシアネート基の含有量の調整は、粘着層に使用される材料の種類およびその成分量を調整することによりなされる。
【００１９】
（粘着層に含まれる成分）
粘着層１２を構成する粘着剤としては上記温度依存度、および、イソシアネート基の含有量を満たしていれば、その種類は特に制限されない。例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられる。
粘着層１２中に含まれる粘着剤の好適態様の一つとしては、（メタ）アクリル系粘着剤が挙げられる。なかでも、炭素数６以上（好ましくは、炭素数６〜２０）の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位（以後、繰り返し単位Ｘとも称する）を有するアクリル系粘着剤が挙げられる。
上記炭素数の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマーとしては、上記炭素数の鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート、および、上記炭素数の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、より具体的には、へキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
（メタ）アクリル系粘着剤中、繰り返し単位Ｘの含有量としては、本発明の効果がより優れる点で、（メタ）アクリル系粘着剤の全繰り返し単位に対して、９０モル％以上が好ましく、９５モル％以上がより好ましい。なお、上限は特に制限されないが、１００モル％である。
なお、（メタ）アクリル系粘着剤の好適態様の一つとして、本発明の効果がより優れる点で、上記炭素数の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位と、２種の異なる上記炭素数の鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位（好ましくは、分岐鎖状の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位、および、直鎖状の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を含む態様）とを有する態様が好ましい。
【００２０】
なお、（メタ）アクリル系粘着剤には、本発明の効果を損なわない範囲で上述した以外のモノマー（例えば、カルボン酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、アクリル酸）、水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート））由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。また、（メタ）アクリル系粘着剤は１種のみを使用しても、２種以上を併用してもよい。
さらに、（メタ）アクリル系粘着剤は、架橋構造を有していてもよい。架橋構造の形成方法は特に制限されず、２官能（メタ）アクリレートモノマーを使用する方法や、（メタ）アクリル系粘着剤に反応性基（例えば、水酸基）を導入し、該反応性基と反応する架橋剤と反応させる方法などが挙げられる。後者の方法の具体例としては、水酸基、１級アミノ基および２級アミノ基からなる群より選ばれる１種以上の活性水素を有する基を有する（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有する（メタ）アクリル系粘着剤と、イソシアネート系架橋剤（２つ以上のイソシアネート基を有する化合物）とを反応させて、粘着層を作製する方法が挙げられる。
【００２１】
粘着層１２にイソシアネート基を導入する方法は特に制限されないが、上述したように、イソシアネート基と反応可能な活性水素を有する基（例えば、水酸基、１級アミノ基および２級アミノ基）を含む粘着剤（好ましくは（メタ）アクリル系粘着剤）と、イソシアネート系架橋剤（イソシアネート基を有する架橋剤）とを反応させて、粘着剤を架橋しつつ、粘着剤中に未反応のイソシアネート基を導入して、粘着層を形成する方法や、イソシアネート基を含むモノマーを使用して合成された粘着剤を用いて粘着層を形成する方法などが挙げられる。つまり、イソシアネート基を有する粘着剤（（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤）が使用されることが好ましい。
【００２２】
粘着層１２を構成する材料の他の好適な態様としては、ゴム成分が挙げられる。ゴム成分は元素組成比で炭素の割合が非常に高いため、温度変化した場合でも配向分極する成分が少ないため、誘電率の温度依存性に優れる。
ゴム成分としては、いわゆる粘着付与剤が好ましく挙げられる。粘着付与剤としては、貼付剤または貼付製剤の分野で公知のものを適宜選択して用いればよい。例えば、石油系樹脂（例えば、芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、Ｃ９留分による樹脂など）、テルペン系樹脂（例えば、αピネン樹脂、βピネン樹脂、テルペンフェノール共重合体、水添テルペンフェノール樹脂、芳香族変性水添テルペン樹脂、アビエチン酸エステル系樹脂）、ロジン系樹脂（例えば、部分水素化ガムロジン樹脂、エリトリトール変性木材ロジン樹脂、トール油ロジン樹脂、ウッドロジン樹脂）、クマロンインデン樹脂（例えば、クロマンインデンスチレン共重合体）、スチレン系樹脂（例えば、ポリスチレン、スチレンとα−メチルスチレンの共重合体等）等が挙げられる。
なお、石油系樹脂としては、ポリオレフィンまたは変性ポリオレフィンなどが挙げられる。上記ポリオレフィンとしては、例えば、ポリイソブチレン、ポリブタジエン（変性液状ポリブタジエンや、１，４−ブタジエン、１，２−ブタジエンまたはそのコポリマー混合物の重合体など）、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ポリブテン、スチレンブタジエン共重合体、あるいはこれらの群から任意に選ばれた組み合わせの共重合体やポリマー混合物などが挙げられる。
粘着付与剤は、１種または２種以上を組み合わせて用いることができ、２種以上を組み合わせて使用する場合には、例えば、種類の異なる樹脂を組み合わせてもよく、同種の樹脂で軟化点やＴｇの異なる樹脂を組み合わせてもよい。
粘着層１２中における粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、粘着層１２の粘着性がより優れる点で、粘着層１２全質量に対して、１〜６０質量％が好ましく、５〜５０質量％がより好ましい。
粘着層１２の粘着性は後述する方法（後述する実施例欄に記載する（粘着力）の測定方法）で測定した場合で、０．２〜１．５Ｎ／ｍｍが好ましく、０．４〜１．２Ｎ／ｍｍがより好ましい。
粘着層１２の２０℃における貯蔵弾性率は特に制限されないが、０．０１〜１０ＭＰａが好ましく、０．１〜５．０ＭＰａがより好ましい。
【００２３】
（粘着層の製造方法）
上述した粘着層１２の製造方法は特に制限されず、公知の方法より製造できる。例えば、上述した粘着剤およびイソシアネート系架橋剤を含む組成物（粘着層形成用組成物）を所定の基材（例えば、剥離フィルム）上に塗布して、必要に応じて硬化処理を施して粘着層を形成する方法が挙げられる。なお、該組成物には、必要に応じて、粘着付与剤が含まれていてもよい。粘着層の形成後、必要に応じて、形成された粘着層の露出した表面上に剥離フィルムを積層してもよい。
なお、上述したように粘着層１２中に所定量のイソシアネート基が含有されるように、上記組成物中に含まれるイソシアネート系架橋剤の量は調整される。例えば、上記組成物中に過剰のイソシアネート系架橋剤を含有させ、未反応のイソシアネート基を粘着層中に導入することにより、イソシアネート基含有率を制御する。
【００２４】
組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
組成物には、上記以外にも、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、顔料などの粉体、粒子状、箔状物などの従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することができる。
【００２５】
組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーター、ロールコーターなどが挙げられる。
また、硬化処理としては、光硬化処理や熱硬化処理などが挙げられる。
光硬化処理は複数回の硬化工程からなってもよく、用いる光波長は複数から適宜選定されてよい。また熱硬化処理も複数回の効果工程からなってもよく、熱を与える手法はオーブン、リフロー炉、ＩＲヒーターなど適切な手法から選定されてよい。さらには光硬化処理と熱硬化処理を適宜組み合わせてもよい。
なお、仮支持体上で上記粘着層を製造した後、剥離フィルム上に粘着層を転写する方法も使用できる。
【００２６】
＜剥離フィルム＞
剥離フィルム１４は、粘着層１２の少なくとも片面に配置されるフィルムで、粘着層１２に剥離可能に密着する。なお、剥離フィルム１４は、粘着層１２の両面に配置されていてもよい。
剥離フィルム１４としては、例えば、表面をシリコーン系剥離剤やその他の剥離剤で処理したフィルム、それ自体が剥離性を有するフィルムなどが挙げられる。
剥離フィルム１４を構成する材料としては、例えば、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィン、ポリエステル、ナイロン、ポリ塩化ビニルなどが挙げられる。
剥離フィルム１４の厚みは特に制限されないが、粘着フィルムの取扱い性が優れる点で、２５〜１５０μｍが好ましく、３８〜１００μｍがより好ましい。
【００２７】
本発明の粘着フィルムは上記態様に限定されず、他の態様であってもよい。
例えば、図２に示すように、粘着層１２の両面に剥離フィルム１４が配置された粘着フィルム１１０であってもよい。
また、図３に示すように、基材１６と粘着層１２と剥離層１４とを備える積層体であってもよい。
なお、使用される基材の種類は特に制限されないが、透明基材を使用することが好ましい。透明基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、アクリル樹脂フィルムなどを挙げることができる。
【００２８】
また、図４に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー１８と粘着層１２と剥離フィルム１４とをこの順で備える粘着フィルム３００（言い換えれば、タッチパネル用積層体）であってもよい。
また、図５に示すように、保護基板２０と粘着層１２と静電容量式タッチパネルセンサー１８と粘着層１２と剥離フィルム１４とをこの順で備える粘着フィルム４００（言い換えれば、タッチパネル用積層体）でもあってもよい。
本態様の粘着フィルム３００および粘着フィルム４００の使用方法としては、剥離フィルム１４を粘着層１２上から剥離して、粘着層１２と表示装置の表示面に向けて貼り合せる方法が挙げられる。
以下、粘着フィルム３００および粘着フィルム４００で使用されている、静電容量式タッチパネルセンサー１８および保護基板２０について詳述する。
【００２９】
（静電容量式タッチパネルセンサー）
静電容量式タッチパネルセンサー１８とは、表示装置上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサーである。
静電容量式タッチパネルセンサー１８の構成は特に制限されないが、通常、検出電極（特に、Ｘ方向に延びる検出電極およびＹ方向に延びる検出電極）を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定する。
【００３０】
図６を用いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８の好適態様について詳述する。
図６に、静電容量式タッチパネルセンサー１８０の平面図を示す。図７は、図６中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０は、基板２２と、基板２２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極２４と、第１引き出し配線２６と、基板２２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極２８と、第２引き出し配線３０と、フレキシブルプリント配線板３２とを備える。なお、第１検出電極２４および第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥI（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０およびフレキシブルプリント配線板３２が配置される。
以下では、上記構成について詳述する。
【００３１】
基板２２は、入力領域ＥIにおいて第１検出電極２４および第２検出電極２８を支持する役割を担うと共に、外側領域ＥOにおいて第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
基板２２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板２２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
基板２２は、絶縁性を有する（絶縁基板である）ことが好ましい。つまり、基板２２は、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の絶縁性を担保するための層である。
【００３２】
基板２２としては、透明基板（特に、透明絶縁性基板）であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
【００３３】
図６において、基板２２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
基板２２の厚み（基板２２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
また、図６においては、基板２２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。
【００３４】
第１検出電極２４および第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１検出電極２４は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
第２検出電極２８は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図６においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず通常複数あればよい。
【００３５】
図６中、第１検出電極２４および第２検出電極２８は、導電性細線により構成される。図８に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図８に示すように、第１検出電極２４は、導電性細線３４により構成され、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。
【００３６】
導電性細線３４の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線３４の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
【００３７】
導電性細線３４の中には、導電性細線３４と基板２２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉などの多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
【００３８】
また、バインダーとしては、上記ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）をゼラチンと共に使用してもよい。
使用される高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体、および、キトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
【００３９】
導電性細線３４中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がより好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線３４の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線３４中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
【００４０】
導電性細線３４の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電性細線３４の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。
【００４１】
格子３６は、導電性細線３４で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３６の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以上であることが好ましい。
第１検出電極２４および第２検出電極２８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極２４または第２検出電極２８中の導電性細線３４を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
【００４２】
格子３６は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
なお、図８においては、導電性細線３４はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
【００４３】
第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４および第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
第１引き出し配線２６は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
第２引き出し配線３０は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
なお、図６においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
【００４４】
第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストや、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法などのパターニング方法が好適に用いられる。
なお、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中には、基板２２との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。
【００４５】
フレキシブルプリント配線板３２は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端および第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
【００４６】
（静電容量式タッチパネルセンサーの製造方法）
静電容量式タッチパネルセンサー１８０の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、基板２２の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板２２の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。また、基板２２上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
【００４７】
さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板２２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。
【００４８】
［工程（１）：感光性層形成工程］
工程（１）は、基板２２の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を基板２２に接触させ、基板２２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
【００４９】
感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線３４中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
【００５０】
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。
【００５１】
（工程の手順）
感光性層形成用組成物と基板２２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板２２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板２２を浸漬する方法などが挙げられる。
形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３〜５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５〜２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線３４の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０〜２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
【００５２】
なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
【００５３】
［工程（２）：露光現像工程］
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極２４および第１引き出し配線２６、並びに、第２検出電極２８および第２引き出し配線３０を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
【００５４】
（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電性細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
【００５５】
（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像処理後の露光部（導電性細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【００５６】
上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
基板２２とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、基板２２の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１〜０．５μｍが好ましく、０．０１〜０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
導電性細線３４の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、基板２２の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
【００５７】
（工程（３）：加熱工程）
工程（３）は、必要に応じて実施され、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、導電性細線３４の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す導電性細線３４が形成される。
加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
加熱時間は特に限定されないが、基板のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１〜５分間であることが好ましく、１〜３分間であることがより好ましい。
なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
【００５８】
なお、上記工程を実施することにより、導電性細線３４間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率は９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましく、９７％以上がさらに好ましく、９８％以上が特に好ましく、９９％以上が最も好ましい。
光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。
【００５９】
静電容量式タッチパネルセンサーの態様は、上記図６の態様に限定されず、他の態様であってもよい。
例えば、図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線（図示せず）と、第１検出電極２４および第１引き出し配線が隣接する第２基板４２と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８、第２基板４２、および粘着層４０の点を除いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
第１基板３８および第２基板４２の定義は、上述した基板２２の定義と同じである。
粘着層４０は、第１検出電極２４および第２検出電極２８を密着させるための層であり、光学的に透明であることが好ましい（透明粘着層であることが好ましい）。粘着層４０を構成する材料としては公知の材料が使用され、粘着層４０としては上記粘着層１２が使用されてもよい。
図９中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
なお、図９に示す、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、電極同士が向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
【００６０】
静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、図１０に示す態様が挙げられる。
静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、各層の順番が異なる点を除いて、図９に示す静電容量式タッチパネルセンサー２８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
また、図１０中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
なお、図１０に示す、静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
【００６１】
静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、例えば、図６において、第１検出電極２４および第２検出電極２８の導電性細線３４が、金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストで構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀細線による導電膜と銀ナノワイヤ導電膜が好ましい。
また、第１検出電極２４および第２検出電極２８は導電性細線３４のメッシュ構造で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜（透明金属酸化物薄膜）、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤでネットワークを構成した透明導電膜で形成されていてもよい。
より具体的には、図１３に示すように、透明金属酸化物で構成される第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａを有する静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａであってもよい。図１３は、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａの入力領域における一部平面図を示す。図１４は、図１３中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８ａと、第２検出電極２８ａの一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４ａと、第１検出電極２４ａの一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図１３および図１４に示す静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ以外の点を除いて、図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
図１３および図１４に示す、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
【００６２】
第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａはそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に延びる電極で、透明金属酸化物で構成され、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）で構成される。なお、図１３および図１４においては、透明電極ＩＴＯをセンサーとして生かすため、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）自体の抵抗の高さを、電極面積を稼いで配線抵抗総量を小さくして、さらに厚みを薄くし透明電極の特性を生かし、光透過率を確保する設計になっている。
なお、ＩＴＯのほかに上記態様で使用できる材料としては、例えば、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）などが挙げられる。
なお、電極部（第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ）のパターニングは、電極部の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法やレジストマスクスクリーン印刷−エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
【００６３】
（保護基板）
保護基板２０は、粘着層１２上に配置される基板であり、外部環境から後述する静電容量式タッチパネルセンサー１８を保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
保護基板２０として、透明基板であることが好ましくプラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板などが用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
また、保護基板２０としては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
【００６４】
＜用途＞
上述した粘着フィルムは、静電容量式タッチパネルの製造に好適使用できる。例えば、表示装置と上記静電容量式タッチパネルセンサーとの間や、上記静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板との間や、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置される粘着層を付与するために使用される。
特に、本発明の粘着フィルム中の粘着層は、静電容量式タッチパネル中の検出電極に隣接する粘着層を付与するために使用されることが好ましい。このような態様に使用される場合、上記変動要因の影響によるタッチ誤動作を顕著に削減することができるため、好ましい。
なお、上記検出電極に粘着層が隣接する場合としては、例えば、静電容量式タッチパネルセンサーが基板の裏表面に検出電極が配置された態様である際に、その両面の検出電極に接するように粘着層が配置される場合が挙げられる。また、他の場合としては、静電容量式タッチパネルセンサーが基板と基板の片面に配置された検出電極とを備える導電フィルムを２枚有し、この２枚の導電フィルムを貼り合せる際に、検出電極に接するように粘着層が配置される場合が挙げられる。より具体的には、図９および図１０の粘着層４０の態様として使用される場合が挙げられる。
【００６５】
電子機器のインターフェースはグラフィカルユーザーインターフェースから、より直感的なタッチセンシングの時代に移行しており、移動電話以外のモバイルユース環境も進展の一途をたどっている。静電容量式タッチパネル搭載のモバイル機器も、小型のスマートフォンを筆頭に、中型のタブレットやノート型ＰＣ等へ用途が拡大され、使用される画面サイズの拡大化傾向が強まっている。
静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが大きくなるに伴って、操作線数（検出電極の本数）が増えるため、線あたりのスキャン所要時間が圧縮される必要がある。モバイルユースで適切なセンシング環境を維持するには、静電容量式タッチパネルセンサーの寄生容量および温度変化量を小さくすることが課題である。従来の粘着層では比誘電率の温度依存度が大きく、サイズが大きくなるほどセンシングプログラムが追随できない（誤動作が生じる）おそれがある。一方、比誘電率の温度依存度が小さい上記粘着層を用いる場合においては、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部）の対角線方向のサイズが５インチよりも大きいほど、適切なセンシング環境が得られ、より好ましくはサイズが８インチ以上、さらに好ましくは１０インチ以上であると誤動作の抑制に高い効果を発現できる。なお、上記サイズの示す入力領域の形状は、矩形状である。
【実施例】
【００６６】
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６７】
＜実施例１＞
(アクリルポリマーの合成と粘着フィルムの作成方法)
ガラス容器中にＦＡ−５１２ＡＳ（日立化成工業製）４５質量部、２−エチルヘキシルアクリレート（ＥＨＡ、和光純薬製）４０質量部、ドデシルアクリレート（ＤＤＡ、和光純薬製）１０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ、和光純薬製）５質量部、および、酢酸エチル８０質量部を入れて加熱還流した。そこに、２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）（ＡＩＢＮ、和光純薬製）０．０３質量部を入れ、２時間重合反応を行った。さらに、２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）（ＡＩＢＮ、和光純薬製）０．０３質量部を入れ２時間攪拌した。そこにトルエンにて希釈し、固形分量が３５質量％のポリマー溶液を得た。ＧＰＣ（ポリスチレン標準）により得られたポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は４５万であった。得られたポリマー溶液にイソシアネート架橋剤としてコロネートＬ５５Ｅ（日本ポリウレタン製）を固形分（溶液中における全固形分量に対するイソシアネート架橋剤の固形分量）で０．３質量％となるように添加してからよく攪拌し、得られた液体を５０μｍ厚の剥離フィルム上に、乾燥膜厚（粘着層の厚み）が１００μｍとなるようにアプリケーターにて塗布し、１００℃で３分乾燥し、さらに剥離フィルムを被せ、４０℃で５日間静置して、粘着層の両面に剥離フィルムが配置された粘着フィルムを得た。
【００６８】
＜実施例２〜４＞
実施例１においてポリマー溶液に加えたコロネートＬ５５Ｅ（日本ポリウレタン製）の固形分割合（０．３質量％）を以下の通りに変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、粘着フィルムを作製した。
実施例２：０．４質量％
実施例３：０．５質量％
実施例４：０．６質量％
【００６９】
＜実施例５〜７＞
実施例４においてポリマー溶液に加えたコロネートＬ５５Ｅ（日本ポリウレタン製）の固形分割合と粘着フィルムを静置する条件（４０℃、５日間）を以下に変更した以外は、実施例４と同様の手順に従って、粘着フィルムを作製した。
実施例５：４０℃３日間
実施例６：１．０質量％、４０℃３日間
実施例７：１．６質量％、４０℃３日間
【００７０】
＜実施例８〜１０＞
実施例４においてポリマー溶液に添加したイソシアネート架橋剤（コロネートＬ５５Ｅ）を以下の種類に変更した以外は、実施例４と同様の手順に従って、粘着フィルムを作製した。
実施例８：タケネートＤ１７０Ｎ（三井化学製）
実施例９：タケネートＤ１２０Ｎ（三井化学製）
実施例１０：タケネートＤ１４０Ｎ（三井化学製）
【００７１】
＜実施例１１〜１２＞
実施例４において使用したモノマーの種類および量（質量部）を以下の表１に示す内容に変更した以外は実施例４と同様の手順に従って、粘着フィルムを得た。
なお、表１中の「ＦＡ５１３ＡＳ」は、ＦＡ−５１３ＡＳ（日立化成工業製）を意図する。
【００７２】
【表１】
2015124269.tif 000002
【００７３】
＜実施例１３＞
実施例１で使用したポリマー溶液１００質量部と、ＹＳレジンＴＯ８５（ヤスハラケミカル製）１５質量部を均一になるまで混合し、得られた溶液にイソシアネート架橋剤としてコロネートＬ５５Ｅ（日本ポリウレタン製）を固形分で０．６質量％となるように添加してからよく攪拌した。得られた液体を５０μｍ厚の剥離フィルム上に、乾燥膜厚（粘着層の厚み）が１００μｍとなるようにアプリケーターにて塗布し、１００℃で３分乾燥し、さらに剥離フィルムを被せ、４０℃で５日間静置し、粘着層の両面に剥離フィルムが配置された粘着フィルムを得た。
【００７４】
＜実施例１４＞
実施例１で使用したポリマー溶液６０質量部と、ＹＳレジンＴＯ８５（ヤスハラケミカル製）３０質量部を均一になるまで混合し、得られた溶液にイソシアネート架橋剤としてコロネートＬ５５Ｅ（日本ポリウレタン製）を固形分で０．６質量％となるように添加してからよく攪拌した。得られた液体を５０μｍ厚の剥離フィルム上に、乾燥膜厚（粘着層の厚み）が１００μｍとなるようにアプリケーターにて塗布し、１００℃で３分乾燥し、さらに剥離フィルムを被せ、４０℃で５日間静置し、粘着層の両面に剥離フィルムが配置された粘着フィルムを得た。
【００７５】
＜実施例１５＞
実施例１で使用したポリマー溶液６０質量部と、ＹＳレジンＬＰ（ヤスハラケミカル製）３０質量部を均一になるまで混合し、得られた溶液にイソシアネート架橋剤としてコロネートＬ５５Ｅ（日本ポリウレタン製）を固形分で０．６質量％となるように添加してからよく攪拌した。得られた液体を５０μｍ厚の剥離フィルム上に、乾燥膜厚（粘着層の厚み）が１００μｍとなるようにアプリケーターにて塗布し、１００℃で３分乾燥し、さらに剥離フィルムを被せ、４０℃で５日間静置し、粘着層の両面に剥離フィルムが配置された粘着フィルムを得た。
【００７６】
＜比較例１＞
実施例１においてポリマー溶液に加えたコロネートＬ５５Ｅ（日本ポリウレタン製）の固形分を０．３質量％から０．１質量％にした以外は、実施例１と同様の手順に従って、粘着フィルムを作製した。
【００７７】
＜比較例２＞
実施例４においてポリマー溶液に加えたコロネートＬ５５Ｅ（日本ポリウレタン製）の固形分を０．３質量％から３．０質量％にした以外は、実施例４と同様の手順に従って、粘着フィルムを作製した。
【００７８】
＜比較例３＞
実施例１において剥離フィルムを被せた後の紫外線照射時間を３分間から２０秒間にし、さらに粘性液体に添加したＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４の添加量を０．３質量部から２．０質量部にした以外は、実施例１と同様の手順に従って、粘着フィルムを作製した。
【００７９】
＜＜各種評価＞＞
(イソシアネート基含有率（質量％））
各実施例および比較例で作製した粘着フィルムから剥離フィルムを剥がして得られる粘着層をトルエンに膨潤させ、ＪＩＳ７３０１-１９９５のイソシアネート基含有率の測定方法に準じて測定した。
【００８０】
（比誘電率、および温度依存性）
（温度依存性評価試験用サンプル作製）
各実施例および比較例で作製した粘着フィルムの一方の剥離フィルムを剥離して露出している粘着層を縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＡｌ基板上に貼り合せた後、他方の剥離フィルムを剥離して、露出している粘着層に上記Ａｌ基板を貼り合せて、その後４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、評価用サンプルを作製した。
なお、各サンプル中における粘着層の厚みは、マイクロメーターで温度依存性評価試験用サンプルの厚さを５か所測定し、その平均値からＡｌ基板２枚分の厚さを差し引き、粘着層の厚さを算出した。
（温度依存性評価試験の方法）
上記で作製した温度依存性評価試験用サンプルを用いて、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）にて１ＭＨｚでのインピーダンス測定を行い、粘着層の比誘電率を測定した。
具体的には、温度依存性評価試験用サンプルを−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求めた。なお、各温度では、サンプルの温度が一定になるまで５分間静置した。
その後、求められた静電容量Ｃを用いて、以下の式（Ｘ）より各温度における比誘電率を算出した。
式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）
なお、厚みＴは粘着層の厚みを、面積Ｓはアルミニウム電極の面積（縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ）を、真空の誘電率ε0は物理定数（８．８５４×１０-12Ｆ／ｍ）を意図する。
算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［（最大値−最小値）／最小値×１００］より温度依存度（％）を求めた。
なお、温度の調整は、低温の場合は液体窒素冷却ステージを用いて、高温の場合はホットプレートを用いて実施した。
【００８１】
（粘着力）
各実施例および比較例で作製した粘着フィルムを２．５ｃｍ×５．０ｃｍに切り取り、剥離フィルムの一方を剥がし、露出している粘着層をガラス基板へ貼り合せた。次に、もう一方の剥離フィルムを剥がし、事前に１５ｃｍ×３ｃｍにカットしたポリイミドフィルム（カプトンフィルム１００Ｈ（２５μｍ厚、東レ・デュポン製））の端と露出している粘着層を張り合わせた。作製した評価用サンプルを４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして評価サンプルとした。
次に、島津製作所製オートグラフＡＧＳ−Ｘを用いて、粘着層と接していないカプトンフィルムの一端を１８０度方向に引っ張る（剥離する）形状でセットし、１８０度ピール引っ張り試験（速度：５０ｍｍ／ｓ）を行い、粘着力を求めた。
さらに、別途用意した粘着フィルムを、温度８５℃、湿度８５％にて２４０時間静置した後、上記と同様の手順に従って評価サンプルを作製し、粘着力を求めた。
この粘着力の湿熱経時（温度８５℃湿度８５％、２４０ｈ）前後の粘着力変化率（％）（＝（湿熱経時前粘着力−湿熱経時後粘着力）/（湿熱経時前粘着力）×１００）を求めた。変化率が±２５％以下（−２５％〜＋２５％）のものを性能良好とした。
【００８２】
（段差追従性）
各実施例および比較例で作製した粘着フィルムを３．０ｃｍ×４．０ｃｍに切り取り、一方の剥離フィルムを剥がし、露出している粘着層を５０μｍ厚のＰＥＴフィルムに貼り、もう一方の剥離フィルムを剥がした。その粘着フィルムを事前に３８μｍ厚のカプトンテープ（ポリイミドテープ）を貼ったガラス基板上に貼り合わせて、４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして評価サンプルとした。より具体的には、図１５に示すように、カプトンテープ５２を貼ったガラス基板５０上に、粘着層５４を配置して、上記加圧脱泡処理を行った。
カプトンテープの段差部分に発生した空隙層の間隔を光学顕微鏡を用いて計測し、その値を段差追従性評価値とした。測定限界は２０μｍで値が１００μｍ以下のものを性能良好とした。なお、図１５に示すように、空隙層５６とは、カプトンテープ５２の段差部分においてガラス基板５０と粘着層５４との間に生じる空間のことであり、空隙層５６の間隔とは、カプトンテープ５２と粘着層５４とが接していないガラス基板上の距離Ｄを意図する。
【００８３】
（誤動作評価方法）
まず、誤動作評価方法で使用されるタッチパネルの製造方法を以下に示す。
【００８４】
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【００８５】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）  １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【００８６】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第１水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第２水洗）。第２水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第３水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００８７】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
【００８８】
（感光性層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
【００８９】
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、図６に示すような、検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる検出電極および引き出し配線を備える静電容量式タッチパネルセンサーＡを得た。
なお、得られた静電容量式タッチパネルセンサーＡにおいては、検出電極はメッシュ状に交差する導電性細線で構成されている。また、上述したように、第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、それぞれ４．５〜５ｍｍピッチでフィルム上に配置されている。
【００９０】
次に、各実施例および比較例で作製した粘着フィルムをそれぞれ用いて、液晶表示装置、下部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサー、上部粘着層、ガラス基板をこの順で含むタッチパネルを製造した。なお、静電容量式タッチパネルセンサーとしては、上記で製造した静電容量式タッチパネルセンサーＡを使用した。
タッチパネルの製造方法としては、上記粘着フィルムの一方の剥離フィルムを剥離して、静電容量式タッチパネルセンサー上に、２ｋｇ重ローラーを使用して上記粘着層を貼り合せて上部粘着層を作製し、さらに他方の剥離フィルムを剥離して、上部粘着層上に同サイズのガラス基板を、同様に２ｋｇ重ローラーを使用して貼合した。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧、２０分の環境にさらし、脱泡処理した。
次に、上部粘着層の作製に使用した粘着フィルムを用いて、上記上部粘着層を作製した同様の手順により、上記のガラス基板、上部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサーの順に貼合した構造体の静電容量式タッチパネルセンサーと液晶表示装置との間に下部粘着層を配置して、両者を貼り合せた。
その後、上記で得られた上記のタッチパネルを高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧、２０分の環境にさらし、所定のタッチパネルを製造した。
なお、上記タッチパネル中の下部粘着層および上部粘着層としては、各実施例および比較例に記載の粘着層が用いられている（表２参照）。
なお、各実施例および比較例においては、液晶表示装置の表示画面のサイズ（対角線の長さ）および静電容量式タッチパネルセンサー中のタッチ部（センシング部）の対角線の長さは、５インチであった。
【００９１】
上記で作製したタッチパネルを−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度におけるタッチ時の誤動作発生率を測定した。つまり、−４０℃、−２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃環境下において、任意の箇所を１００回、タッチをし、正常に反応しなかった場合の回数から、タッチパネルの誤動作発生率（％）［（正常に反応しなかった回数／１００）×１００］を測定した。
測定された各温度での誤動作発生率のなかから最大値を算出し、その値が５％以下の場合をＯＫ、５％超の場合ＮＧと評価した。
【００９２】
以下の表２に上記評価の結果をまとめて示す。
なお、表２中の「比誘電率」は粘着層の２０℃における比誘電率を示す。
【００９３】
【表２】
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【００９４】
表１に示すように、本発明の粘着フィルム中の粘着層は優れた段差追従性を示すと共に、粘着力の変化も小さく、さらに、該粘着層を用いて得られるタッチパネルは誤動作の発生が抑制されていた。
なかでも、イソシアネート基の含有量が０．０１〜０．２０質量％の場合、段差追従性および誤動作の発生しにくさのバランスがより優れることが確認された。
一方、イソシアネート基の含有量、または、温度依存度が所定範囲外の比較例１〜３においては、所望の効果は得られなかった。
【符号の説明】
【００９５】
１０，１１０，２００，３００，４００    粘着フィルム
１２    粘着層
１４    剥離フィルム
１６    基材
１８，１８０，１８０ａ，２８０，３８０    静電容量式タッチパネルセンサー
２０    保護基板
２２    基板
２４，２４ａ    第１検出電極
２６    第１引き出し配線
２８，２８ａ    第２検出電極
３０    第２引き出し配線
３２    フレキシブルプリント配線板
３４    導電性細線
３６    格子
３８    第１基板
４０    粘着層
４２    第２基板
５０    ガラス基板
５２    カプトンテープ
５４    粘着層
５６    空隙層
１００    アルミニウム電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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