(57)【要約】【課題】電池性能の低下を抑制することができる電極膜の修復方法及び修復装置を提供すること。【解決手段】本発明にかかる電極膜３２の補修方法は、電極膜３２の欠陥部分４０に補修用電極ペースト５０を塗布する電極膜の補修方法である。まず、電極膜３２の欠陥部分４０の位置及びサイズを検出する。そして、検出した１つの欠陥部分４０に対して、補修用電極ペースト５０を複数の点状に滴下する。滴下された補修用電極ペースト５０の１点のサイズは、欠陥部分４０のサイズよりも小さいサイズである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極膜の欠陥部分に補修用電極ペーストを塗布する電極膜の補修方法であって、
前記電極膜の欠陥部分の位置及びサイズを検出し、
検出した１つの前記欠陥部分に対して、前記補修用電極ペーストを複数の点状に滴下し、
滴下された補修用電極ペーストの１点のサイズが、前記欠陥部分のサイズよりも小さいサイズである電極膜の補修方法。
【請求項２】
１つの前記欠陥部分に対して、前記補修用電極ペーストの液滴を複数回滴下する請求項１に記載の電極膜の補修方法。
【請求項３】
前記電極膜の厚み方向において、前記補修用電極ペーストの点の一部が、隣接する前記補修用電極ペーストの点の一部と重なっている請求項１または２に記載の電極膜の補修方法。
【請求項４】
前記補修用電極ペーストの液滴の径は、前記欠陥部分の径の半分以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極膜の補修方法。
【請求項５】
前記補修用電極ペーストの固形分が、５０％以上であり、
前記補修用電極ペーストの結着剤の組成比が、補修前に前記電極膜として電解質膜に塗布された電極ペーストの結着剤の組成比に対して、１．１倍以上である請求項１〜４のいずれか一項に記載の電極膜の補修方法。
【請求項６】
滴下された前記補修用電極ペーストの乾燥後における厚みが、前記欠陥部分の周囲の前記電極膜の厚みの０．７倍以上１．３倍以下である請求項１〜５のいずれか一項に記載の電極膜の補修方法。
【請求項７】
電極膜の欠陥部分に補修用電極ペーストを塗布する電極膜の補修装置であって、
前記電極膜の欠陥部分の位置及びサイズを検出する検出手段と、
前記検出手段が検出した１つの前記欠陥部分に対して、前記補修用電極ペーストを複数の点状に滴下する塗布手段と、を備え、
塗布手段により滴下された補修用電極ペーストの１点のサイズが、前記欠陥部分のサイズよりも小さいサイズである電極膜の補修装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電極膜の補修方法及び補修装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
二次電池の製造工程において、電解質膜に電極膜を塗工する工程がある。この電極塗工の工程において、塗液に気泡が混入すると、電極膜の塗布不良が発生する恐れがある。そのため、気泡の混入を防止する対策が行われているが、気泡の混入を完全に防ぐことは困難である。
【０００３】
気泡が混入してしまった場合に備えて、電極膜の塗工後に、電極膜の不良（欠陥）を検査し、補修する技術も提案されている。例えば、特許文献１には、塗布された導電膜に欠陥が存在した場合、この部分を記録し、欠陥修正ペーストを用いて、この欠陥を充填する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１０９０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、欠陥部分のサイズに対して、欠陥修正ペーストの塗布量が多い場合、塗布した部分において電極膜の表面から欠陥修正ペーストが突出してしまう。このため、特許文献１では、修正後の電極膜の厚みを均一にするために、欠陥修正ペーストの塗布後に、電極膜をプレスして厚みを均一にしている。
【０００６】
しかしながら、電極膜をプレスして厚みを均一にすると、突出していた部分の活物質（リチウム等）の濃度は、周囲の活物質の濃度に比べると高くなる。このように、活物質の濃度差が生まれると、活物質の偏析が起こり、電池性能が低下してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、電池性能の低下を抑制することができる電極膜の修復方法及び修復装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様にかかる電極膜の補修方法は、電極膜の欠陥部分に補修用電極ペーストを塗布する電極膜の補修方法であって、前記電極膜の欠陥部分の位置及びサイズを検出し、検出した１つの前記欠陥部分に対して、前記補修用電極ペーストを複数の点状に滴下し、滴下された補修用電極ペーストの１点のサイズが、前記欠陥部分のサイズよりも小さいサイズである。これにより、欠陥部分に対して適切な量の補修用電極ペーストを塗布することができる。その結果、Ｌｉ等の偏析を防止することができ、電池性能の低下を抑制することができる。
【０００９】
また、１つの前記欠陥部分に対して、前記補修用電極ペーストの液滴を複数回滴下してもよい。
【００１０】
また、前記電極膜の厚み方向において、前記補修用電極ペーストの点の一部が、隣接する前記補修用電極ペーストの点の一部と重なっていてもよい。
【００１１】
また、前記補修用電極ペーストの液滴の径は、前記欠陥部分の径の半分以下であってもよい。
【００１２】
また、前記補修用電極ペーストの固形分が、５０％以上であり、前記補修用電極ペーストの結着剤の組成比が、補修前に前記電極膜として前記電解質膜に塗布された電極ペーストの結着剤の組成比に対して、１．１倍以上であってもよい。
【００１３】
また、前記補修用電極ペーストの乾燥後における前記補修用電極ペーストの厚みが、前記欠陥部分の周囲の前記電極膜の厚みの０．７倍以上１．３倍以下であってもよい。
【００１４】
本発明の一態様にかかる電極膜の補修装置は、電極膜の欠陥部分に補修用電極ペーストを塗布する電極膜の補修装置であって、前記電極膜の欠陥部分の位置及びサイズを検出する検出手段と、前記検出手段が検出した１つの前記欠陥部分に対して、前記補修用電極ペーストを複数の点状に滴下する塗布手段と、を備え、塗布手段により滴下された補修用電極ペーストの１点のサイズが、前記欠陥部分のサイズよりも小さいサイズである。これにより、欠陥部分に対して適切な量の補修用電極ペーストを塗布することができる。その結果、Ｌｉ等の偏析を防止することができ、電池性能の低下を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、電池性能の低下を抑制することができる電極膜の修復方法及び修復装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態にかかる補修装置の構成を示す図である。
【図２】実施の形態にかかる補修方法を示すフローチャートである。
【図３】実施の形態にかかる補修用電極ペーストの滴下動作を説明するための図である。
【図４】実施の形態にかかる補修用電極ペーストの滴下動作を説明するための図である。
【図５】実施の形態にかかる補修用電極ペーストの滴下動作を説明するための図である。
【図６】実施の形態にかかる剥がれ発生率と固形分との関係を示すグラフである。
【図７】実施の形態にかかる剥がれ発生率と結着材組成比との関係を示すグラフである。
【図８】比較例にかかる補修方法を説明するための図である。
【図９】比較例にかかる補修方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
実施の形態
＜補修装置１の構成＞
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる電極膜の補修装置１の構成を示す模式図である。補修装置１は、欠陥検出部１１と、塗布部１２と、乾燥部１３と、搬送部２１、２２と、を備える。搬送部２１、２２には、電極３０がロール状に巻きつけられている。搬送部２１、２２が回転することにより、電極３０が搬送部２１から搬送部２２へと移動（スライド）する。欠陥検出部１１、塗布部１２、及び乾燥部１３は、電極３０に沿って、搬送部２１と搬送部２２との間に設けられている。なお、電極３０は、二次電池の電極として用いられる。電極３０は、電解質膜３１の表面に電極膜３２を塗布することにより生成される。
【００１８】
補修装置１は、二次電池の製造工程において使用される装置である。具体的には、補修装置１は、電解質膜３１に電極膜３２が塗布されたあとに、当該電極膜３２の欠陥部分を検出し、当該欠陥部分を補修する。なお、欠陥部分とは、電極膜３２に空いた貫通孔である。つまり、欠陥部分においては、電解質膜３１が露出している。このような欠陥部分は、例えば、電極膜３２の塗工工程における塗工不良が原因となって発生する。二次電池の性質上、特に、負極側の電極膜３２に欠陥部分が存在すると、二次電池の性能劣化の原因となる。そのため、以下の説明においては、負極側の電極膜３２の欠陥部分の補修について説明するが、本発明は正極側にも適用することができる。また、本実施の形態においては、二次電池の一例として、リチウムイオン二次電池を用いて説明する。
【００１９】
欠陥検出部１１（検出手段）は、電極膜３２に存在する欠陥部分を検出する。欠陥検出部１１は、カメラ等の撮像装置を含み、電極３０の上方から電極膜３２の表面を撮像する。そして、欠陥検出部１１は、画像処理を用いて、撮像した画像に含まれる欠陥部分の位置及び形状（サイズを含む）を取得する。具体的には、欠陥検出部１１は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）照明を用いて、電極膜３２に光を照射する。そして、欠陥検出部１１は、電極膜３２の短手方向に延びるラインカメラを用いて電極膜に反射した光を撮像する。このとき、電極膜３２と欠陥部分（露出した電解質膜３１）とは、反射光の光量が異なる。そのため、欠陥検出部１１は、ラインカメラを用いて撮像された画像の光量差及び画素数に基づいて、欠陥部分の幅（電極膜３２の短手方向の長さ）を検出する。さらに、欠陥検出部１１は、電極３０を搬送させながらラインカメラを用いて連続的に電極膜３２を撮像し、搬送距離に基づいて、欠陥部分の長さ（電極膜３２の長手方向の長さ）も検出する。これにより、欠陥検出部１１は、欠陥部分の位置及び形状を検出する。
【００２０】
塗布部１２（塗布手段）は、欠陥部分に対して、電極３０の上方から補修用の電極ペースト（以下、補修用電極ペーストと称す）を塗布する。具体的には、塗布部１２は、ヘッドから補修用電極ペーストを吐出することにより、欠陥部分に補修用電極ペーストを点状（ドット状）に塗布する。補修用電極ペーストを点状に塗布する方法としては、滴下や点塗布等の方法を用いることができる。以下の説明においては、補修用電極ペーストを滴下する場合について説明する。このとき、電極３０に滴下された補修用電極ペーストの一点のサイズは、欠陥部分のサイズよりも小さいサイズである。より詳細には、滴下された補修用電極ペーストの一点の径（直径）は、欠陥部分の径の半分以下である。なお、滴下された補修用電極ペーストの一点の径とは、滴下され電解質膜に付着後の（電解質膜上における）補修用電極ペーストのサイズのことを意味する。また、塗布部１２は、滴下する液滴のサイズを調整可能である。さらに、塗布部１２は、複数の点状に補修用電極ペーストの液滴を塗布するために、１か所の欠陥部分に対して２回以上の滴下を行う。
【００２１】
なお、補修装置１の作業者は、欠陥検出部１１が検出した欠陥部分の位置及び形状を確認し、塗布部１２が補修用電極ペーストの各点を滴下する位置や回数（液滴数）を決定する。そして、作業者は、補修装置１の入力手段（例えば、キーボードやタッチパネル等）を用いて、決定した滴下位置及び滴下回数を塗布部１２に指示する。このとき、滴下位置は、例えば、塗布部１２の塗布ヘッドのＸ軸、Ｙ軸における移動量（座標）を用いて特定することができる。なお、Ｘ軸、Ｙ軸とは、電極膜３２の平面と略平行な面を形成する軸である。もちろん、滴下位置や滴下回数の決定は、作業者ではなく、補修装置１が欠陥部分の位置及び形状に基づいて自動で決定してもよい。
【００２２】
乾燥部１３は、熱風を送風する送風部と、雰囲気炉と、を含む（図示省略）。乾燥部１３は、塗布部１２により塗布された補修用電極ペーストを乾燥させる。具体的には、乾燥部１３の送風部は、電極３０の補修用電極ペーストが塗布された面（電極膜３２側の面）の上方から、補修部分に対して熱風を吹きつける。さらに、乾燥部１３は、雰囲気温度１６０℃以下の雰囲気炉を用いて、１か所の修復部分に対して少なくとも１２秒以上の時間をかけて、修復部分を乾燥させる。なお、乾燥部１３は、ＩＲ（赤外線）の乾燥方式を用いてもよい。
【００２３】
＜補修装置１の動作＞
続いて、本実施の形態にかかる補修装置１の動作について、図２に示すフローチャートを参照して説明する。まず、欠陥検出部１１が、撮像処理を行う（ステップＳ１０１）。これにより、欠陥検出部１１は、電極３０の表面（電極膜３２の上面）の画像を生成する。
【００２４】
次に、欠陥検出部１１は、生成した画像を用いて、電極膜３２に存在する欠陥部分を検出する。具体的には、欠陥検出部１１は、電極膜３２に存在する孔の位置及び形状を取得する（ステップＳ１０２）。
【００２５】
作業者は、欠陥検出部１１が取得した欠陥部分の位置及び形状に基づいて、補修用電極ペーストの滴下位置及び滴下回数を決定する（ステップＳ１０３）。作業者は、決定した滴下位置及び滴下回数を塗布部１２に指示する。
【００２６】
塗布部１２は、指示された滴下位置及び滴下回数に基づいて、補修用電極ペーストを滴下する（ステップＳ１０４）。補修用電極ペーストの滴下前後の欠陥部分を図３に示す。図３の滴下前を示す図において、電極膜３２には、楕円形状の欠陥部分４０が存在する。欠陥部分４０は、電極膜３２に空いた貫通孔であるため、電解質膜３１が露出している。図３の塗布後の図に示すように、塗布部１２は、露出した電解質膜３１を覆うように、複数の点状の補修用電極ペースト５０を滴下する。図３に示した例においては、補修用電極ペースト５０の液滴が７回滴下された場合を示している。そのため、点状の補修用電極ペースト５０が７個形成されている。
【００２７】
ここで、補修用電極ペーストの滴下位置について図４を参照して詳細に説明する。図４は、欠陥部分４０の形状と、そこに滴下する補修用電極ペーストの滴下位置を示す図である。補修用電極ペースト５０の各点は、電極膜３２の面方向において他の周囲の点と接している。このように、各点が周囲の他の点と接することにより、各点の間の隙間を減らすことができる。言い換えると、欠陥部分４０において露出する電解質膜３１の領域を減らすことができる。
【００２８】
また、補修用電極ペースト５０の各点の一部が、電極膜３２の厚み方向において、周囲の隣接する点の一部と重なるように滴下されることが好ましい。これにより、露出した電解質膜３１を隙間なく覆うことができる。より詳細には、補修用電極ペースト５０の各点は、直径の１０％〜５０％程度重なっていることが好ましい。言い換えると、補修用電極ペースト５０の直径を１００とすると、隣り合う２つの補修用電極ペースト５０の点の中心距離が９０〜５０程度であることが好ましい。つまり、補修用電極ペースト５０の点の中心が隣り合う点とは重ならない程度に、各点は離れている。なお、複数の液滴を同時に吐出して、微細な液滴が重なるように塗布することは吐出ノズルの設計上困難である。このため、１つの欠陥部分４０に対する補修用電極ペーストの各点の滴下タイミングは同時ではなく、複数回に分かれている。
【００２９】
最後に、乾燥部１３は、熱風及び雰囲気炉を用いて、塗布された補修用電極ペースト５０を乾燥させる（ステップＳ１０５）。このように、乾燥方式を採用して時間をかけて補修用電極ペースト５０を乾燥させることにより、急速な乾燥を抑制でき、乾燥時における結着剤の偏析を抑制することができる。このため、補修用電極ペースト５０と周囲の電極膜３２との密着力を確保することができ、乾燥後のプレス時において塗布した補修用電極ペースト５０が剥離することを防止することができる。
【００３０】
また、図３のＶ−Ｖ断面図を図５に示す。上述の通り、補修用電極ペースト５０の滴下前において、欠陥部分４０では電解質膜３１が露出している。そして、補修用電極ペースト５０を複数回滴下することにより、補修用電極ペースト５０が、電極膜３２に空いた孔を埋めて、露出した電解質膜３１を覆う。上述のように、滴下された補修用電極ペースト５０のサイズが欠陥部分４０のサイズの半分以下になるように、塗布部１２が液滴のサイズを調整する。これにより、補修用電極ペースト５０を欠陥部分４０に複数回滴下しても、補修用電極ペースト５０が欠陥部分４０から溢れることはない。
【００３１】
このとき、塗布された補修用電極ペースト５０の厚みは、既に塗布されている電極膜３２の厚みと同等であることが好ましい。具体的には、乾燥後における補修用電極ペースト５０の厚みが、欠陥部分４０周辺の電極膜３２の厚みの０．７倍以上１．３倍以下であることが好ましい。つまり、欠陥部分４０周辺の電極膜３２の厚みを１００とすると、乾燥後における補修用電極ペースト５０の厚みは、７０以上１３０以下であることが好ましい。なぜならば、補修部分のペーストが薄すぎると、補修用電極ペースト５０の滴下後のプレス工程において、塗布された補修用電極ペースト５０に対するプレスが不十分となるからである。一方、補修部分のペーストが厚すぎると、補修部分周囲の予め塗布された電極ペーストに対するプレスが不十分となるからである。
【００３２】
なお、同じ液滴の大きさで、同じ位置に、同じ個数の補修用電極ペースト５０を滴下した場合であっても、補修用電極ペーストに含まれる固形分の濃度によって、乾燥後における補修用電極ペースト５０の厚みは異なる。そのため、乾燥後における補修部分の補修用電極ペースト５０の厚みが上記範囲に含まれるように、作業者は、補修用電極ペースト５０に含まれる固形分の濃度を予め調整する。
【００３３】
ここで、補修用電極ペーストの詳細について説明する。補修用電極ペーストは、電極膜３２として電解質膜３１に事前に塗布された電極ペーストと同様に、例えば、炭素材料やケイ素材料等の粉末（固形分）と、結着剤（固形分）と、溶媒とを混練することにより生成される。補修用電極ペーストの固形分は、５０％以上である。言い換えると、補修用電極ペーストの溶媒分は、５０％以下である。
【００３４】
また、補修前に電極膜３２として電解質膜３１に塗布された電極ペーストの結着剤の組成比を１００とすると、補修用電極ペーストの結着剤の組成比は、１１０以上である。つまり、補修用電極ペーストの結着剤の組成比は、電極膜３２として電解質膜３１に塗布された電極ペーストの結着剤の組成比に対して、１．１倍以上である。言い換えると、（補修用電極ペーストの結着剤含有率）／（電極膜３２として塗布された電極ペーストの結着剤含有率）≧１．１である。
【００３５】
補修用電極ペーストの剥がれ発生率と固形分との関係を示すグラフを図６に示す。また、補修用電極ペーストの剥がれ発生率と結着剤組成比との関係を示すグラフを図７に示す。図６及び図７に示したグラフはいずれも実験値である。なお、図６及び図７の縦軸は補修用電極ペーストを含む電極膜３２の剥がれ発生率を示す。剥がれ発生率が高い程、剥離が起こりやすく、剥がれ発生率が低い程、剥離が起こりにくい。なお、図６及び図７の剥がれ発生率は、任意の定数を分子に有し、各固形分濃度及び各結着材組成比において測定した剥離強度を分母に有する値である。このため、剥離強度が高い程、剥がれ発生率の値は低くなり、剥離強度が低い程、剥がれ発生率は高くなる。剥離強度は、既存の剥離強度試験装置等を用いて測定することができる。図６の横軸は補修用電極ペーストの固形分の濃度を示す。図７の横軸は補修用電極ペーストの結着剤組成比を示す。なお、図６の結着剤組成比は、電極膜３２として電解質膜３１に事前に塗布された電極ペーストの結着剤の組成比を１００とした場合の値である。
【００３６】
図６を参照すると、補修用電極ペーストの剥がれ発生率は、固形分が５０％を超えると大きく低下している。そして、固形分が５０％を超えると、剥がれ発生率の低下率は減少している。したがって、少なくとも補修用電極ペーストの固形分の割合を５０％以上とすることにより、電極膜３２の剥離を抑制することができる。
【００３７】
また、図７を参照すると、補修用電極ペーストの剥がれ発生率は、補修用電極ペーストの結着剤組成比が１１０になるまでは低下し続ける。そして、結着剤組成比が１１０を超えると、剥がれ発生率は安定する。したがって、少なくとも補修用電極ペーストの結着剤組成比を１１０とすることにより、電極膜３２の剥離を抑制することができる。
【００３８】
上記の実験結果に示す通り、補修用電極ペーストの固形分を５０％以上、かつ、補修用電極ペーストの結着剤の組成比を１１０以上にすることにより、補修用電極ペーストの剥がれ発生率を大幅に低下させることができる。
【００３９】
＜比較例＞
ここで、本発明の比較例について説明する。比較例にかかる補修装置は、１か所の欠陥部分に対して、補修用電極ペーストを１回（１滴）だけ塗布する。比較例にかかる補修方法について、図８及び図９を参照して説明する。図８は、補修用電極ペーストの１回の塗布量が、欠陥部分の大きさに対して少ない場合を示す図である。図９は、補修用電極ペーストの１回の塗布量が、欠陥部分の大きさに対して多い場合を示す図である。
【００４０】
図８を参照すると、１回の滴下によって吐出される補修用電極ペースト５１の大きさは、欠陥部分４０よりも小さい。より詳細には、補修用電極ペースト５１の液滴の幅ｄ２（電極膜３２の面方向の幅）は、欠陥部分４０の幅ｄ１（電極膜３２の孔の幅）よりも小さい。そのため、当該補修用電極ペースト５１を滴下すると、補修用電極ペースト５１は、電極膜３２の孔に全て収まる。しかし、補修用電極ペースト５２の塗布量（液滴の量）が少ないため、補修用電極ペースト５１が、電極膜３２の孔を完全に埋めるには至らない。そのため、補修用電極ペースト５１が滴下された補修部分の厚さが、周囲の電極膜３２の厚さに比べて、薄くなってしまう。つまり、補修後の電極膜３２の厚みが不均一になる。補修部分の厚みが薄いため、補修部分におけるリチウムイオンの受け入れ量は、周囲の電極膜３２に比べて少なくなる。
【００４１】
一方、図９を参照すると、１回の滴下によって吐出される補修用電極ペースト５２の大きさは、欠陥部分４０よりも大きい。より詳細には、補修用電極ペースト５２の液滴の幅ｄ３は、欠陥部分４０の幅ｄ１よりも大きい。そのため、当該補修用電極ペースト５２を滴下すると、補修用電極ペースト５２は、電極膜３２の孔には収まりきらず、欠陥部分４０周囲の電極膜３２の表面にまで溢れてしまう。そのため、補修用電極ペースト５２が塗布された補修部分の厚さが、周囲の電極膜３２の厚さに比べて、厚くなってしまう。つまり、補修後の電極膜３２の厚みが不均一になる。
【００４２】
その後、補修部分をプレスして、周囲に比べて突出した補修用電極ペースト５２を均すことにより、厚さを均一にするもできる。しかしながら、プレスされることにより、補修部分の活物質の濃度が周囲に濃度に比べて高くなる。つまり、活物質の濃度の不均一が生じる。したがって、活物質の濃度が高濃度となった補修部分は、リチウムイオンの受け入れ性が悪化する。その結果、リチウムが析出してしまう。
【００４３】
図８及び図９に示したような補修用電極ペーストの過不足は、滴下される液滴（補修用電極ペースト）が球形であることに起因する。液滴が球形であると、欠陥部分に塗布されたときに、液滴の中央部分が厚くなり、液滴の外縁部分が薄くなる。図８に示したように、滴下された液滴の中央部分の厚みは、周囲の電極膜３２の厚みに近い厚みとなるが、液滴の外縁部分の厚みは、周囲の電極膜３２の厚みよりもかなり薄くなってしまう。一方、図９では、滴下された補修用電極ペーストの液滴の外縁部分の厚みを電極膜３２の厚みに近づけるように、大きな液滴を滴下している。これにより、欠陥部分全域が補修用電極ペーストにより覆われる。しかし、液滴の中央部分は、外縁部分よりも厚みが厚いため、液滴は、欠陥部分に入りきらず、周囲の電極膜３２上に溢れてしまう。このように、滴下された補修用電極ペーストの中央部分の厚みを周囲の電極膜の厚みに揃えても、外縁部分の厚みを周囲の電極膜の厚みに揃えても、補修部分の全体の厚みを周囲の電極膜の厚みに揃えることは困難である。つまり、１か所の欠陥部分に対して補修用電極ペーストを１回だけ滴下する構成の場合、電極膜の膜厚が不均一になってしまう。その結果、活物質の濃度の不均一が生じ、リチウムの析出の問題が発生する可能性がある。
【００４４】
これに対して、本実施の形態にかかる補修装置１の構成によれば、欠陥検出部１１が、電極膜３２の欠陥部分を検出する。そして、塗布部１２が、補修用電極ペーストを、検出された欠陥部分に複数の点状に滴下する。このとき滴下された補修用電極ペーストの一点のサイズは、欠陥部分のサイズよりも小さいサイズである。このように、補修用電極ペーストを欠陥部分よりも小さいサイズの点状に複数滴下することにより、１か所の欠陥部分に塗布する補修用電極ペーストの量を調整できる。このため、欠陥部分のサイズに対して、過不足のない適切な量の補修用電極ペーストを塗布することができる。したがって、補修用電極ペーストの滴下後のプレス工程において補修部分の活物質と周囲の活物質との間に濃度差が生じることを回避できる。その結果、Ｌｉの偏析を防止することができ、電池性能の低下を抑制することができる。
【００４５】
また、補修用電極ペーストの点の一部は、周囲の点と電極膜３２の厚み方向に重なっている。つまり、各点の周囲が互いに重なっている。上述したように、塗布された補修用電極ペーストの各点の外縁部分は、点の中央部分に比べて薄くなる。各点の外縁部分が互いに重なるように滴下することにより、各点の薄い部分が重なることになる。その結果、複数の点全体としての厚みを均一に近づけることができる（図４参照）。言い換えると、補修部分全体の厚みを周囲の電極膜の厚みに揃えることができる。したがって、補修部分の活物質に濃度差が生じることを回避できる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１  補修装置
１１  欠陥検出部
１２  塗布部
１３  乾燥部
２１、２２  搬送部
３０  電極
３１  電解質膜
３２  電極膜
４０  欠陥部分
５０、５１、５２  補修用電極ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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