(57)【要約】【課題】露光ユニットに与えられる振動をより低減し、露光ユニットによる露光を好適に行うこと。【解決手段】設置面Ｅ上に設けられた除振台１３１と、除振台１３１上に設けられ、供給される基板Ｐに対して露光処理を行う露光ユニット１２１と、設置面Ｅ上に設けられると共に、露光ユニット１２１とは非接触となる独立状態で設けられ、露光ユニット１２１に対する処理を行う処理ユニットとしての位置調整ユニット１２０及び駆動ユニットと、を備えた。【選択図】図２
2015018006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
設置面上に設けられた除振台と、
前記除振台上に設けられ、供給される基板に対して露光処理を行う露光ユニットと、
前記設置面上に設けられると共に、前記露光ユニットとは非接触となる独立状態で設けられ、前記露光ユニットに対する処理を行う処理ユニットと、を備えた
基板処理装置。
【請求項２】
前記処理ユニットは、前記露光ユニットに供給される前記基板の幅方向における位置を調整する位置調整ユニットを含み、
前記位置調整ユニットは、
前記設置面上に設けられた基台と、
前記基台上に設けられ、前記基台に対して前記基板の幅方向に前記基板を移動させる幅移動機構と、
前記基台上に設けられ、前記幅移動機構による位置調整後の前記基板を、前記露光ユニットへ向けて案内すると共に、前記基台に対する位置が固定された固定ローラと、を有する
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記基台上に固定して設けられ、前記固定ローラに供給される前記基板の幅方向における位置を検出する第１基板検出部と、
前記第１基板検出部の検出結果に基づいて前記幅移動機構を制御し、前記固定ローラに供給される前記基板の幅方向における位置を第１目標位置に補正する制御部と、をさらに備えた
請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記位置調整ユニットは、前記露光ユニットに対する前記固定ローラの位置を調整するローラ位置調整機構を、さらに有し、
前記除振台上に固定して設けられ、前記露光ユニットに供給される前記基板の位置を検出する第２基板検出部と、
前記第２基板検出部の検出結果に基づいて前記ローラ位置調整機構を制御し、前記露光ユニットに供給される前記基板の位置を第２目標位置に補正する制御部と、をさらに備えた
請求項２または３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記位置調整ユニットから前記露光ユニットへ供給される前記基板に対して、テンションが付与されるように押圧する押圧機構と、
前記除振台上に固定して設けられ、前記露光ユニットに供給される前記基板の位置を検出する第２基板検出部と、
前記第２基板検出部の検出結果に基づいて前記押圧機構を制御し、前記基板への押圧量を調整する制御部と、をさらに備えた
請求項２から４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記処理ユニットは、前記露光ユニットを駆動する駆動ユニットを含み、
前記露光ユニットは、
照明光が照明されるマスクを保持するマスク保持部材と、
前記マスクからの投影光が投射される前記基板を支持する基板支持部材と、を有し、
前記駆動ユニットは、
前記マスクを走査方向に移動させるために前記マスク保持部材を駆動させるマスク側駆動部と、
前記基板を走査方向に移動させるために前記基板支持部材を駆動させる基板側駆動部と、を有する
請求項１から５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記露光ユニットは、
前記マスク保持部材を支持する第１フレームと、
前記基板支持部材を支持する第２フレームと、を有し、
前記除振台は、前記設置面と前記第１フレームとの間に設けられた第１除振台と、前記設置面と前記第２フレームとの間に設けられた第２除振台と、を含んでいる
請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記露光ユニットは、
前記マスク保持部材及び前記基板支持部材を支持するフレームを、有し、
前記除振台は、前記設置面と前記フレームとの間に設けられる
請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記マスク保持部材は、第１軸を中心とした第１の曲率半径となるマスク面を有する前記マスクを保持し、
前記マスク側駆動部は、前記マスク保持部材を回転駆動させることで、前記マスクを走査方向に移動させ、
前記基板支持部材は、第２軸を中心とした第２の曲率半径となる支持面に沿って、前記基板を支持し、
前記基板側駆動部は、前記基板支持部材を回転駆動させることで、前記基板を走査方向に移動させる
請求項１から８のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記マスク保持部材は、平面となるマスク面を有する前記マスクを保持し、
前記マスク側駆動部は、前記マスク保持部材を直線駆動させることで、前記マスクを走査方向に移動させ、
前記基板支持部材は、第２軸を中心とした第２の曲率半径となる支持面に沿って、前記基板を支持し、
前記基板側駆動部は、前記基板支持部材を回転駆動させることで、前記基板を走査方向に移動させる
請求項１から８のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記マスク保持部材は、第１軸を中心とした第１の曲率半径となるマスク面を有する前記マスクを保持し、
前記マスク側駆動部は、前記マスク保持部材を回転駆動させることで、前記マスクを走査方向に移動させ、
前記基板支持部材は、前記基板が平面を有するように、前記基板の走査方向における両側を回転可能に支持する一対の支持ローラを有し、
前記基板側駆動部は、前記一対の支持ローラを回転駆動させることで、前記基板を走査方向に移動させる
請求項１から８のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項に記載の基板処理装置と、
前記基板処理装置に前記基板を供給する基板供給装置と、
前記基板処理装置により処理された前記基板を回収する基板回収装置と、を備える
デバイス製造システム。
【請求項１３】
前記基板供給装置は、
ロール状に前記基板が巻回された供給用ロールが回転可能に支持される第１軸受部と、
前記第１軸受部を昇降させる第１昇降機構と、
前記供給用ロールから送り出された前記基板が巻き付けられる第１ローラに対する前記基板の進入角度を検出する進入角度検出部と、
前記進入角度検出部の検出結果に基づいて前記第１昇降機構を制御し、前記進入角度を目標進入角度に補正する制御部と、を有する
請求項１２に記載のデバイス製造システム。
【請求項１４】
前記基板回収装置は、
前記基板処理装置で処理された処理後の前記基板が巻回される回収用ロールが回転可能に支持される第２軸受部と、
前記第２軸受部を昇降させる第２昇降機構と、
前記回収用ロールへ送り出される前記基板が巻き付けられる第２ローラに対する前記基板の排出角度を検出する排出角度検出部と、
前記排出角度検出部の検出結果に基づいて前記第２昇降機構を制御し、前記排出角度を目標排出角度に補正する制御部と、を有する
請求項１２または１３に記載のデバイス製造システム。
【請求項１５】
請求項１から１１のいずれか１項に記載の基板処理装置を用いて前記基板に露光処理をすることと、
露光処理された前記基板を処理することにより、前記マスクのパターンを形成することと、を含む
デバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置、デバイス製造システム及びデバイス製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板処理装置として、定盤上を移動する移動ステージ上に設けられた基板に対してデバイスパターンの露光を行う露光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この露光装置の定盤は、除振機構を有するマウント部材を介して基台に支持されている。移動ステージは、定盤上に設けられた可動ガイド上をＸ方向に移動する。可動ガイドは、基台上に設けられた２本のリニアモータにより定盤上をＹ方向に移動する。２本のリニアモータは、基台のＸ方向の両側に設けられ、非接触で可動ガイドをＹ方向に移動させている。つまり、各リニアモータは、可動子と固定子と有し、固定子は、基台上に固定される一方で、可動子は、可動ガイドのＸ方向の両側にそれぞれ固定され、可動子と固定子とは非接触状態となっている。特許文献１の露光装置は、リニアモータの可動子及び固定子が非接触状態であることから、外乱による振動が可動ガイド及び移動ステージを介して定盤上に伝達されることを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２１９３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の露光装置では、２本のリニアモータにより可動ガイドを定盤上においてＹ方向に移動させており、同様に、可動ガイドに対する移動ステージの移動もリニアモータを用いて行っている。この場合も、リニアモータは、非接触で移動ステージをＸ方向に移動させている。しかしながら、定盤上において可動ガイドに対し移動ステージを移動させることから、移動ステージの移動により生じる振動が定盤に伝わる可能性がある。
【０００５】
また、特許文献１の露光装置は、移動ステージ上に基板を保持して露光を行っているが、この構成に限らず、フィルム状の基板が連続した状態で供給され、供給される基板に対してデバイスパターンを走査露光する場合がある。この場合、基板の供給時において、基板が振動する可能性がある。
【０００６】
本発明の態様は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、露光ユニットに与えられる振動をより低減し、露光ユニットによる露光を好適に行うことができる基板処理装置、デバイス製造システム及びデバイス製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様に従えば、設置面上に設けられた除振台と、前記除振台上に設けられ、供給される基板に対して露光処理を行う露光ユニットと、前記設置面上に設けられると共に、前記露光ユニットとは非接触となる独立状態（振動を絶縁する状態）で設けられ、前記露光ユニットに対する処理を行う処理ユニットと、を備えた基板処理装置が提供される。
【０００８】
本発明の第２の態様に従えば、本発明の第１の態様の基板処理装置と、前記基板処理装置に前記基板を供給する基板供給装置と、前記基板処理装置により処理された前記基板を回収する基板回収装置と、を備えるデバイス製造システムが提供される。
【０００９】
本発明の第３の態様に従えば、本発明の第１の態様の基板処理装置を用いて前記基板に露光処理をすることと、露光処理された前記基板を処理することにより、前記マスクのパターンを形成することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の態様によれば、露光ユニットに与えられる振動をより低減し、露光ユニットによる露光を好適に行うことができる基板処理装置、デバイス製造システム及びデバイス製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、第１実施形態のデバイス製造システムの構成を示す図である。
【図２】図２は、第１実施形態のデバイス製造システムを簡略化したときの構成を示す図である。
【図３】図３は、第１実施形態の露光装置（基板処理装置）の一部の構成を示す図である。
【図４】図４は、図３に示した第１実施形態の露光装置の一部の構成を示す図である。
【図５】図５は、第１実施形態の露光ユニットの全体構成を示す図である。
【図６】図６は、図５に示す露光ユニットの照明領域及び投影領域の配置を示す図である。
【図７】図７は、図５に示す露光ユニットの投影光学系の構成を示す図である。
【図８】図８は、第１実施形態のデバイス製造方法を示すフローチャートである。
【図９】図９は、第２実施形態の露光装置（基板処理装置）の一部の構成を示す図である。
【図１０】図１０は、図９の第２実施形態の露光ユニットの全体構成を示す図である。
【図１１】図１１は、第３実施形態の露光ユニットの全体構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１３】
［第１実施形態］
第１実施形態の基板処理装置は、基板に露光処理を施す露光装置であり、露光装置は、露光後の基板に各種処理を施してデバイスを製造するデバイス製造システムに組み込まれている。先ず、デバイス製造システムについて説明する。
【００１４】
＜デバイス製造システム＞
図１は、第１実施形態のデバイス製造システムの構成を示す図である。図１に示すデバイス製造システム１は、デバイスとしてのフレキシブル・ディスプレーを製造するライン（フレキシブル・ディスプレー製造ライン）である。フレキシブル・ディスプレーとしては、例えば有機ＥＬディスプレー等がある。このデバイス製造システム１は、可撓性の基板Ｐをロール状に巻回した供給用ロールＦＲ１から、該基板Ｐが送り出され、送り出された基板Ｐに対して各種処理を連続的に施した後、処理後の基板Ｐを可撓性のデバイスとして回収用ロールＦＲ２に巻き取る、いわゆるロール・ツー・ロール（Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ）方式となっている。第１実施形態のデバイス製造システム１では、フィルム状のシートである基板Ｐが供給用ロールＦＲ１から送り出され、供給用ロールＦＲ１から送り出された基板Ｐが、順次、ｎ台の処理装置Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５，…Ｕｎを経て、回収用ロールＦＲ２に巻き取られるまでの例を示している。先ず、デバイス製造システム１の処理対象となる基板Ｐについて説明する。
【００１５】
基板Ｐは、例えば、樹脂フィルム、ステンレス鋼等の金属または合金からなる箔（フォイル）等が用いられる。樹脂フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂のうち１または２以上を含んでいる。電子デバイスとして、フレキシブルなディスプレーパネル、タッチパネル、カラーフィルター、電磁波防止フィルタ等を作る場合、基板Ｐとしては、厚みが２００μｍ〜２５μｍ程度のポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレン・ナフタレート（ＰＥＮ）等の樹脂シートが使われる。
【００１６】
基板Ｐは、例えば、基板Ｐに施される各種処理において受ける熱による変形量が実質的に無視できるように、熱膨張係数が顕著に大きくないものを選定することが望ましい。また、ベースとなる樹脂フィルムに、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などの無機フィラーを混合すると、熱膨張係数を小さくすることもできる。また、基板Ｐは、フロート法等で製造された厚さ１００μｍ程度の極薄ガラスの単層体であってもよいし、この極薄ガラスに上記の樹脂フィルム、またはアルミや銅等の金属層（箔）等を貼り合わせた積層体であってもよい。
【００１７】
ところで、基板Ｐの可撓性とは、基板Ｐに自重程度の力を加えても線断したり破断したりすることはなく、その基板Ｐを撓めることが可能な性質をいう。また、自重程度の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、基板Ｐの材質、大きさ、厚さ、基板Ｐ上に成膜される層構造、又は温度や湿度などの環境等に応じて、可撓性の程度は変わる。いずれにしろ、本実施形態によるデバイス製造システム１内の搬送路に設けられる各種の搬送用ローラ、回転ドラム等の搬送方向転換用の部材に基板Ｐを正しく巻き付けた場合に、座屈して折り目がついたり、破損（破れや割れが発生）したりせずに、基板Ｐを滑らかに搬送できれば、可撓性の範囲と言える。
【００１８】
このように構成された基板Ｐは、ロール状に巻回されることで供給用ロールＦＲ１となり、この供給用ロールＦＲ１が、デバイス製造システム１に装着される。供給用ロールＦＲ１が装着されたデバイス製造システム１は、デバイスを製造するための各種の処理を、供給用ロールＦＲ１から送り出される基板Ｐに対して繰り返し実行する。このため、処理後の基板Ｐは、複数のデバイスが連なった状態となる。つまり、供給用ロールＦＲ１から送り出される基板Ｐは、多面取り用の基板となっている。なお、基板Ｐは、予め所定の前処理によって、その表面を改質して活性化したもの、或いは、表面に精密パターニングの為の微細な隔壁構造（凹凸構造）を形成したものでも良い。
【００１９】
処理後の基板Ｐは、ロール状に巻回されることで回収用ロールＦＲ２として回収される。回収用ロールＦＲ２は、図示しないダイシング装置に装着される。回収用ロールＦＲ２が装着されたダイシング装置は、処理後の基板Ｐを、デバイスごとに分割（ダイシング）することで、複数個のデバイスにする。基板Ｐの寸法は、例えば、幅方向（短尺となる方向）の寸法が１０ｃｍ〜２ｍ程度であり、長さ方向（長尺となる方向）の寸法が１０ｍ以上である。なお、基板Ｐの寸法は、上記した寸法に限定されない。
【００２０】
図１を参照し、引き続きデバイス製造システム１について説明する。図１では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が直交する直交座標系となっている。Ｘ方向は、水平面内において供給用ロールＦＲ１及び回収用ロールＦＲ２を結ぶ方向である。Ｙ方向は、水平面内においてＸ方向に直交する方向である。Ｙ方向は、供給用ロールＦＲ１及び回収用ロールＦＲ２の軸方向となっている。Ｚ方向は、Ｘ方向とＹ方向とに直交する方向（鉛直方向）である。
【００２１】
デバイス製造システム１は、基板Ｐを供給する基板供給装置２と、基板供給装置２によって供給された基板Ｐに対して各種処理を施す処理装置Ｕ１〜Ｕｎと、処理装置Ｕ１〜Ｕｎによって処理が施された基板Ｐを回収する基板回収装置４と、デバイス製造システム１の各装置を制御する上位制御装置５とを備える。
【００２２】
基板供給装置２には、供給用ロールＦＲ１が回転可能に装着される。基板供給装置２は、装着された供給用ロールＦＲ１から基板Ｐを送り出す駆動ローラＲ１と、基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）における位置を調整するエッジポジションコントローラＥＰＣ１とを有する。駆動ローラＲ１は、基板Ｐの表裏両面を挟持しながら回転し、基板Ｐを供給用ロールＦＲ１から回収用ロールＦＲ２へ向かう搬送方向に送り出すことで、基板Ｐを処理装置Ｕ１〜Ｕｎに供給する。このとき、エッジポジションコントローラＥＰＣ１は、基板Ｐの幅方向の端部（エッジ）における位置が、目標位置に対して±十数μｍ〜数十μｍ程度の範囲に収まるように、基板Ｐを幅方向に移動させて、基板Ｐの幅方向における位置を修正する。
【００２３】
基板回収装置４には、回収用ロールＦＲ２が回転可能に装着される。基板回収装置４は、処理後の基板Ｐを回収用ロールＦＲ２側に引き寄せる駆動ローラＲ２と、基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）における位置を調整するエッジポジションコントローラＥＰＣ２とを有する。基板回収装置４は、駆動ローラＲ２により基板Ｐの表裏両面を挟持しながら回転し、基板Ｐを搬送方向に引き寄せると共に、回収用ロールＦＲ２を回転させることで、基板Ｐを巻き上げる。このとき、エッジポジションコントローラＥＰＣ２は、エッジポジションコントローラＥＰＣ１と同様に構成され、基板Ｐの幅方向の端部（エッジ）が幅方向においてばらつかないように、基板Ｐの幅方向における位置を修正する。
【００２４】
処理装置Ｕ１は、基板供給装置２から供給された基板Ｐの表面に感光性機能液を塗布する塗布装置である。感光性機能液としては、例えば、フォトレジスト、感光性シランカップリング材、ＵＶ硬化樹脂液、感光性メッキ還元溶液等が用いられる。処理装置Ｕ１は、基板Ｐの搬送方向の上流側から順に、塗布機構Ｇｐ１と乾燥機構Ｇｐ２とが設けられている。塗布機構Ｇｐ１は、基板Ｐが巻き付けられる圧胴ローラＤＲ１と、圧胴ローラＤＲ１に対向する塗布ローラＤＲ２とを有する。塗布機構Ｇｐ１は、供給された基板Ｐを圧胴ローラＤＲ１に巻き付けた状態で、圧胴ローラＤＲ１及び塗布ローラＤＲ２により基板Ｐを挟持する。そして、塗布機構Ｇｐ１は、圧胴ローラＤＲ１及び塗布ローラＤＲ２を回転させることで、基板Ｐを搬送方向に移動させながら、塗布ローラＤＲ２により感光性機能液を塗布する。乾燥機構Ｇｐ２は、熱風またはドライエアー等の乾燥用エアーを吹き付け、感光性機能液に含まれる溶質（溶剤または水）を除去し、感光性機能液が塗布された基板Ｐを乾燥させることで、基板Ｐ上に感光性機能層を形成する。
【００２５】
処理装置Ｕ２は、基板Ｐの表面に形成された感光性機能層を安定にすべく、処理装置Ｕ１から搬送された基板Ｐを所定温度（例えば、数１０℃〜１２０℃程度）まで加熱する加熱装置である。処理装置Ｕ２は、基板Ｐの搬送方向の上流側から順に、加熱チャンバＨＡ１と冷却チャンバＨＡ２とが設けられている。加熱チャンバＨＡ１は、その内部に複数のローラ及び複数のエア・ターンバーが設けられており、複数のローラ及び複数のエア・ターンバーは、基板Ｐの搬送経路を構成している。複数のローラは、基板Ｐの裏面に転接して設けられ、複数のエア・ターンバーは、基板Ｐの表面側に非接触状態で設けられる。複数のローラ及び複数のエア・ターンバーは、基板Ｐの搬送経路を長くすべく、蛇行状の搬送経路となる配置になっている。加熱チャンバＨＡ１内を通る基板Ｐは、蛇行状の搬送経路に沿って搬送されながら所定温度まで加熱される。冷却チャンバＨＡ２は、加熱チャンバＨＡ１で加熱された基板Ｐの温度が、後工程（処理装置Ｕ３）の環境温度と揃うようにすべく、基板Ｐを環境温度まで冷却する。冷却チャンバＨＡ２は、その内部に複数のローラが設けられ、複数のローラは、加熱チャンバＨＡ１と同様に、基板Ｐの搬送経路を長くすべく、蛇行状の搬送経路となる配置になっている。冷却チャンバＨＡ２内を通る基板Ｐは、蛇行状の搬送経路に沿って搬送されながら冷却される。冷却チャンバＨＡ２の搬送方向における下流側には、駆動ローラＲ３が設けられ、駆動ローラＲ３は、冷却チャンバＨＡ２を通過した基板Ｐを挟持しながら回転することで、基板Ｐを処理装置Ｕ３へ向けて供給する。
【００２６】
処理装置（基板処理装置）Ｕ３は、処理装置Ｕ２から供給された、表面に感光性機能層が形成された基板Ｐに対して、ディスプレーパネル用の回路または配線等のパターンを投影露光する露光装置である。詳細は後述するが、処理装置Ｕ３は、透過型のマスクＭに照明光束を照明し、照明光束がマスクＭにより照明されることで得られる投影光束を、回転ドラム２５の外周面の一部に巻き付けられる基板Ｐに投影露光する。処理装置Ｕ３は、処理装置Ｕ２から供給された基板Ｐを搬送方向の下流側に送る駆動ローラＲ４と、基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）における位置を調整するエッジポジションコントローラＥＰＣ３とを有する。駆動ローラＲ４は、基板Ｐの表裏両面を挟持しながら回転し、基板Ｐを搬送方向の下流側に送り出すことで、基板Ｐを露光位置へ向けて供給する。エッジポジションコントローラＥＰＣ３は、エッジポジションコントローラＥＰＣ１と同様に構成され、露光位置における基板Ｐの幅方向が目標位置となるように、基板Ｐの幅方向における位置を修正する。また、処理装置Ｕ３は、露光後の基板ＰにたるみＤＬを与えた状態で、基板Ｐを搬送方向の下流側へ送る２組の駆動ローラＲ５、Ｒ６を有する。２組の駆動ローラＲ５、Ｒ６は、基板Ｐの搬送方向に所定の間隔を空けて配置されている。駆動ローラＲ５は、搬送される基板Ｐの上流側を挟持して回転し、駆動ローラＲ６は、搬送される基板Ｐの下流側を挟持して回転することで、基板Ｐを処理装置Ｕ４へ向けて供給する。このとき、基板Ｐは、たるみＤＬが与えられているため、駆動ローラＲ６よりも搬送方向の下流側において生ずる搬送速度の変動を吸収でき、搬送速度の変動による基板Ｐへの露光処理の影響を縁切りすることができる。また、処理装置Ｕ３内には、マスクＭのマスクパターンの一部分の像と基板Ｐとを相対的に位置合せ（アライメント）する為に、基板Ｐに予め形成されたアライメントマーク等を検出するアライメント顕微鏡ＡＭ１、ＡＭ２が設けられている。
【００２７】
処理装置Ｕ４は、処理装置Ｕ３から搬送された露光後の基板Ｐに対して、湿式による現像処理、無電解メッキ処理等を行なう湿式処理装置である。処理装置Ｕ４は、その内部に、鉛直方向（Ｚ方向）に階層化された３つの処理槽ＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３と、基板Ｐを搬送する複数のローラとを有する。複数のローラは、３つの処理槽ＢＴ１、ＢＴ２、ＢＴ３の内部を、基板Ｐが順に通過する搬送経路となるように配置される。処理槽ＢＴ３の搬送方向における下流側には、駆動ローラＲ７が設けられ、駆動ローラＲ７は、処理槽ＢＴ３を通過した基板Ｐを挟持しながら回転することで、基板Ｐを処理装置Ｕ５へ向けて供給する。
【００２８】
図示は省略するが、処理装置Ｕ５は、処理装置Ｕ４から搬送された基板Ｐを乾燥させる乾燥装置である。処理装置Ｕ５は、処理装置Ｕ４において湿式処理された基板Ｐに付着する水分含有量を、所定の水分含有量に調整する。処理装置Ｕ５により乾燥された基板Ｐは、幾つかの処理装置を経て、処理装置Ｕｎに搬送される。そして、処理装置Ｕｎで処理された後、基板Ｐは、基板回収装置４の回収用ロールＦＲ２に巻き上げられる。
【００２９】
上位制御装置５は、基板供給装置２、基板回収装置４及び複数の処理装置Ｕ１〜Ｕｎを統括制御する。上位制御装置５は、基板供給装置２及び基板回収装置４を制御して、基板Ｐを基板供給装置２から基板回収装置４へ向けて搬送させる。また、上位制御装置５は、基板Ｐの搬送に同期させながら、複数の処理装置Ｕ１〜Ｕｎを制御して、基板Ｐに対する各種処理を実行させる。
【００３０】
なお、第１実施形態のデバイス製造システム１では、供給用ロールＦＲ１から送り出された基板Ｐが、順次、ｎ台の処理装置Ｕ１〜Ｕｎを経て、回収用ロールＦＲ２に巻き取られるまでの例を示したが、この構成に限らない。例えば、デバイス製造システム１は、供給用ロールＦＲ１から送り出された基板Ｐが、１台の処理装置を経て、回収用ロールＦＲ２に巻き取られる構成であってもよい。このとき、基板Ｐに対して異なる処理を行う場合は、基板供給装置２及び基板回収装置４を用いて、異なる処理装置に再び基板Ｐを供給することになる。
【００３１】
＜簡略化したデバイス製造システム＞
続いて、本発明の特徴部分を容易に把握するために、図１のデバイス製造システム１を簡略化したデバイス製造システム１について、図２を参照しながら説明する。図２は、第１実施形態のデバイス製造システムを簡略化したときの構成を示す図である。図２に示すように、簡略化したデバイス製造システム１は、基板供給装置２と、露光装置としての処理装置Ｕ３（以下、露光装置という）と、基板回収装置４と、上位制御装置５とを有する。なお、図２では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が直交する直交座標系となっており、図１と同様の直交座標系となっている。また、簡略化したデバイス製造システム１において、基板供給装置２は、エッジポジションコントローラＥＰＣ１を省いた構成となっている。これは、露光装置Ｕ３において、エッジポジションコントローラＥＰＣ３が設けられているからである。先ず、図２を参照し、基板供給装置２について説明する。
【００３２】
＜基板供給装置＞
基板供給装置２は、供給用ロールＦＲ１が装着される第１軸受部１１１と、第１軸受部１１１を昇降させる第１昇降機構１１２とを有する。また、基板供給装置２は、進入角度検出部１１４を有しており、進入角度検出部１１４は、上位制御装置５に接続されている。ここで、第１実施形態において、上位制御装置５は、基板供給装置２の制御装置（制御部）として機能する。なお、基板供給装置２の制御装置として、基板供給装置２を制御する下位制御装置を設け、下位制御装置が基板供給装置２を制御する構成にしてもよい。
【００３３】
第１軸受部１１１は、供給用ロールＦＲ１を回転可能に軸支している。第１軸受部１１１に軸支された供給用ロールＦＲ１は、基板Ｐが露光装置Ｕ３へ向けて供給される（送り出される）と、基板Ｐが送り出された分、供給用ロールＦＲ１の巻径が小さくなっていく。このため、供給用ロールＦＲ１から基板Ｐを送り出す位置は、基板Ｐが送り出された送出量に応じて変化することになる。
【００３４】
第１昇降機構１１２は、設置面Ｅと第１軸受部１１１との間に設けられている。第１昇降機構１１２は、第１軸受部１１１を供給用ロールＦＲ１ごとＺ方向（鉛直方向）に移動させる。第１昇降機構１１２は、上位制御装置５に接続されており、上位制御装置５は、第１昇降機構１１２により第１軸受部１１１をＺ方向に移動させることで、供給用ロールＦＲ１を所定の位置にすることができる。
【００３５】
進入角度検出部１１４は、後述する露光装置Ｕ３の搬送ローラ１２７に進入する基板Ｐの進入角度θ１を検出する。進入角度検出部１１４は、搬送ローラ１２７周りに設けられている。ここで、進入角度θ１は、ＸＺ面内において、搬送ローラ１２７の中心軸を通る鉛直方向に延びる直線（Ｚ軸と平行）と、搬送ローラ１２７の上流側の基板Ｐとが為す角度である。進入角度検出部１１４は、接続された上位制御装置５に検出結果を出力する。
【００３６】
上位制御装置５は、進入角度検出部１１４の検出結果に基づいて第１昇降機構１１２を制御する。具体的に、上位制御装置５は、進入角度θ１が予め規定された目標進入角度となるように、第１昇降機構１１２を制御する。つまり、供給用ロールＦＲ１からの基板Ｐの送出量が多くなると、供給用ロールＦＲ１の巻径が小さくなることで、目標進入角度に対する進入角度θ１は大きくなる。このため、上位制御装置５は、第１昇降機構１１２をＺ方向の下方側に移動させる（降下させる）ことで、進入角度θ１を小さくし、進入角度θ１を目標進入角度となるように補正する。このように、上位制御装置５は、進入角度検出部１１４の検出結果に基づいて、進入角度θ１が目標進入角度となるように、第１昇降機構１１２をフィードバック制御する。このため、基板供給装置２は、搬送ローラ１２７に対し、常に目標進入角度で基板Ｐを供給できることから、進入角度θ１の変化によって基板Ｐに与えられる影響を低減できる。なお、フィードバック制御としては、Ｐ制御、ＰＩ制御、ＰＩＤ制御等、いずれの制御であってもよい。
【００３７】
＜露光装置（基板処理装置）＞
次に、図２に示す露光装置Ｕ３について、図３も参照して説明する。露光装置Ｕ３は、位置調整ユニット１２０と、露光ユニット１２１と、駆動ユニット１２２（図３参照）と、押圧機構１３０と、除振台１３１とを含んでいる。除振台１３１は、設置面Ｅ上に設けられており、設置面Ｅからの振動（所謂、床振動）が露光ユニット１２１本体に伝わるのを低減する。位置調整ユニット１２０は、設置面Ｅ上に設けられており、図１に示す上記のエッジポジションコントローラＥＰＣ３を含んで構成されている。位置調整ユニット１２０は、Ｘ方向において基板供給装置２に隣接して設けられている。露光ユニット１２１は、除振台１３１上に設けられており、Ｘ方向において位置調整ユニット１２０を挟んで基板供給装置２の反対側に設けられている。駆動ユニット１２２（図３参照）は、設置面Ｅ上に設けられており、Ｙ方向において露光ユニット１２１に隣接して設けられている。つまり、位置調整ユニット１２０、露光ユニット１２１及び駆動ユニット１２２は、設置面Ｅにおいて異なる位置に設けられている。また、露光ユニット１２１と、位置調整ユニット１２０及び駆動ユニット１２２（図３参照）とは、機械的に非結合状態（非接触な独立状態）となっている。
【００３８】
以上から、位置調整ユニット１２０及び駆動ユニット１２２は、設置面Ｅ上に設けられる一方で、露光ユニット１２１は、除振台１３１を介して設置面Ｅ上に設けられる。このため、露光ユニット１２１は、位置調整ユニット１２０及び駆動ユニット１２２とは異なる振動モードとなる。換言すれば、露光ユニット１２１は、位置調整ユニット１２０及び駆動ユニット１２２から、振動伝搬上で縁切りされた状態（振動が相互に伝搬し難い状態、すなわち振動が有効に絶縁される状態）で設けられる。
【００３９】
また、露光装置Ｕ３は、基板Ｐの位置を検出する第１基板検出部１２３及び第２基板検出部１２４を有している。第１基板検出部１２３及び第２基板検出部１２４は、上位制御装置５に接続されている。なお、露光装置Ｕ３においても、基板供給装置２と同様に、上位制御装置５は、露光装置Ｕ３の制御装置（制御部）として機能する。なお、露光装置Ｕ３の制御装置として、露光装置Ｕ３を制御する下位制御装置を設け、下位制御装置が露光装置Ｕ３を制御する構成にしてもよい。
【００４０】
＜位置調整ユニット＞
図２に示すように、位置調整ユニット１２０は、基台１２５と、上記のエッジポジションコントローラＥＰＣ３（幅移動機構）と、固定ローラ１２６とを有する。基台１２５は、設置面Ｅ上に設けられ、エッジポジションコントローラＥＰＣ３及び固定ローラ１２６を支持する。基台１２５は、除振機能を有する除振台としてもよい。この基台１２５には、基台１２５の位置をＹ方向またはＺ軸回りの回転方向に調整する基台位置調整機構１２８が設けられている。基台位置調整機構１２８は、上位制御装置５に接続され、上位制御装置５は、基台位置調整機構１２８を制御することで、基台１２５上に設置されたエッジポジションコントローラＥＰＣ３及び固定ローラ１２６の位置を共に調整できる。つまり、基台位置調整機構１２８は、露光ユニット１２１に対して固定ローラ１２６の位置をＹ方向に調整するローラ位置調整機構として機能する。
【００４１】
エッジポジションコントローラＥＰＣ３は、基台１２５上を基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）に移動可能となっている。エッジポジションコントローラＥＰＣ３は、基板Ｐが搬送される搬送方向の最上流側に設けられた搬送ローラ１２７を含む複数のローラを有している。搬送ローラ１２７は、基板供給装置２から供給された基板Ｐを、位置調整ユニット１２０の内部に案内する。エッジポジションコントローラＥＰＣ３は、上位制御装置５に接続され、第１基板検出部１２３の検出結果に基づいて上位制御装置５に制御される。
【００４２】
固定ローラ１２６は、エッジポジションコントローラＥＰＣ３で幅方向に位置調整された基板Ｐを露光ユニット１２１へ向けて案内する。固定ローラ１２６は、回転可能となっており、基台１２５に対する位置が固定されている。このため、エッジポジションコントローラＥＰＣ３によって基板Ｐを幅方向に移動させることで、固定ローラ１２６に進入する基板Ｐの幅方向における位置を調整できる。
【００４３】
第１基板検出部１２３は、エッジポジションコントローラＥＰＣ３から固定ローラ１２６に搬送される基板Ｐの幅方向における位置を検出する。第１基板検出部１２３は、基台１２５上に固定されている。このため、第１基板検出部１２３は、エッジポジションコントローラＥＰＣ３及び固定ローラ１２６と同じ振動モードとなる。第１基板検出部１２３は、固定ローラ１２６に転接する基板Ｐの端部（エッジ）の位置を検出する。第１基板検出部１２３は、接続された上位制御装置５に検出結果を出力する。
【００４４】
第２基板検出部１２４は、位置調整ユニット１２０から露光ユニット１２１に供給される基板Ｐの位置を検出する。第２基板検出部１２４は、露光ユニット１２１が設置される除振台１３１上に固定されている。このため、第２基板検出部１２４は、露光ユニット１２１と同じ振動モードとなる。第２基板検出部１２４は、露光ユニット１２１の基板Ｐが導入される導入側に設けられている。具体的に、第２基板検出部１２４は、露光ユニット１２１に設けられた搬送方向の最上流側のガイドローラ２８の上流側における位置に、ガイドローラ２８に隣接して設けられている。第２基板検出部１２４は、露光ユニット１２１に供給される基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）及び鉛直方向（Ｚ方向）における位置を検出する。第２基板検出部１２４は、接続された上位制御装置５に検出結果を出力する。
【００４５】
上位制御装置５は、第１基板検出部１２３の検出結果に基づいてエッジポジションコントローラＥＰＣ３を制御する。具体的に、上位制御装置５は、第１基板検出部１２３により検出された固定ローラ１２６に転接（進入）する基板Ｐの両端部（Ｙ方向の両エッジ）の位置から求まるＹ方向の中心位置と、予め規定された第１目標位置（目標中心位置）との差分を算出する。そして、上位制御装置５は、該差分がゼロとなるようにエッジポジションコントローラＥＰＣ３をフィードバック制御して、基板Ｐを幅方向に移動させ、固定ローラ１２６に対する基板Ｐの幅方向における中心位置を第１目標中心位置に補正する。このため、エッジポジションコントローラＥＰＣ３は、固定ローラ１２６に対する基板Ｐの幅方向における位置を第１目標位置に維持できることから、固定ローラ１２６に対する基板Ｐの幅方向における位置ズレを低減できる。なお、この場合も、フィードバック制御としては、Ｐ制御、ＰＩ制御、ＰＩＤ制御等、いずれの制御であってもよい。
【００４６】
また、上位制御装置５は、第２基板検出部１２４の検出結果に基づいて基台位置調整機構１２８を制御する。具体的に、上位制御装置５は、第２基板検出部１２４により検出された基板Ｐの幅方向の両端の位置から求まる中心位置と、予め規定された第２目標中心位置との差分を算出する。そして、上位制御装置５は、該差分がゼロとなるように基台位置調整機構１２８をフィードバック制御して、基台位置調整機構１２８により基台１２５の位置を調整することで、ガイドローラ２８に対する固定ローラ１２６のＹ方向の位置を調整する。このとき、上位制御装置５は、基板Ｐにねじれ及び幅方向の位置ズレが生じないように、固定ローラ１２６の位置を調整する。例えば、上位制御装置５は、ガイドローラ２８の軸方向に対して固定ローラ１２６の軸方向が平行となるように位置を調整する。そして、上位制御装置５は、基台位置調整機構１２８により固定ローラ１２６の位置をＹ方向またはＺ軸回りの回転方向に調整することで、露光ユニット１２１に供給される基板Ｐの幅方向の中心位置を第２目標中心位置に維持できることから、基板Ｐのねじれ及び幅方向の位置ズレを低減できる。なお、この場合も、フィードバック制御としては、Ｐ制御、ＰＩ制御、ＰＩＤ制御等、いずれの制御であってもよい。
【００４７】
このように、位置調整ユニット１２０は、固定ローラ１２６に供給される基板Ｐの幅方向における位置を第１目標位置に補正でき、露光ユニット１２１のガイドローラ２８に供給される基板Ｐの位置を第２目標位置に補正することができる。
【００４８】
なお、第１実施形態では、位置調整ユニット１２０から露光ユニット１２１に供給される基板Ｐの位置を補正したが、この構成に限らず、例えば、基板供給装置２から位置調整ユニット１２０に供給される基板Ｐの位置を補正してもよい。この場合、搬送ローラ１２７の搬送方向における上流側に基板検出部を設けると共に、供給用ロールＦＲ１の位置を調整するロール位置調整機構を設ける。そして、上位制御装置５が、基板検出部の検出結果に基づいてロール位置調整機構を制御することで、供給用ロールＦＲ１を調整してもよい。同様に、露光ユニット１２１から基板回収装置４に供給される基板Ｐの位置を補正してもよい。
【００４９】
＜露光ユニット＞
次に、第１実施形態の露光装置Ｕ３の露光ユニットの構成について、図２から図７を参照して説明する。図３は、第１実施形態の露光装置（基板処理装置）の一部の構成を示す図であり、図４は、図３中の基板支持機構１２の駆動部の構成を示す図である。図５は、第１実施形態の露光ユニットの全体構成を示す図である。図６は、図５に示す露光ユニットの照明領域及び投影領域の配置を示す図である。図７は、図５に示す露光ユニットの投影光学系の構成を示す図である。
【００５０】
図２から図５に示す露光ユニット１２１は、いわゆる走査露光装置であり、基板搬送機構１２を構成する複数のガイドローラ２８と回転可能な円筒状の支持ドラム２５とによって、基板Ｐを搬送方向（走査方向）に搬送しながら、平面状のマスクＭに形成されたマスクパターンの像を、基板Ｐの表面に投影露光する。なお、図３及び図４は、露光ユニット１２１を−Ｘ側から見た図であり、図５及び図７は、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が直交する直交座標系となっており、図１と同様の直交座標系となっている。
【００５１】
先ず、露光ユニット１２１に用いられるマスクＭについて説明する。マスクＭは、例えば平坦性の良いガラス板の一方の面（マスク面Ｐ１）にクロムなどの遮光層でマスクパターンを形成した透過型の平面マスクとして作成され、後述するマスクステージ２１上に保持された状態で使用される。マスクＭは、マスクパターンが形成されていないパターン非形成領域を有し、パターン非形成領域においてマスクステージ２１上に取付けられている。マスクＭは、マスクステージ２１に対してリリース可能である。
【００５２】
なお、マスクＭは、１個の表示デバイスに対応するパネル用パターンの全体または一部が形成されていてもよいし、複数個の表示デバイスに対応するパネル用パターンが形成された多面取りであってもよい。また、マスクＭには、パネル用パターンがマスクＭの走査方向（Ｘ方向）に繰り返し複数個形成されていてもよいし、小型のパネル用パターンが走査方向に直交する方向（Ｙ方向）に繰り返し複数形成されていてもよい。さらに、マスクＭは、第１の表示デバイスのパネル用パターンと、第１の表示デバイスとサイズ等が異なる第２の表示デバイスのパネル用パターンとが形成されていてもよい。
【００５３】
図２から図５に示すように、除振台１３１上に設置された露光ユニット１２１は、上記したアライメント顕微鏡ＡＭ１、ＡＭ２の他に、装置フレーム１３２と、マスクステージ２１を支持するマスク保持機構１１（図５）と、基板支持機構１２と、投影光学系ＰＬと、下位制御装置１６とを有する。この露光ユニット１２１は、照明機構１３からの照明光束ＥＬ１の照射を受けて、マスク保持機構１１に保持されたマスクＭのマスクパターンから発生する透過光（結像光束）を、基板支持機構１２の支持ドラム２５に支持された基板Ｐに投射し、マスクパターンの一部分の投影像を基板Ｐの表面に結像する。
【００５４】
下位制御装置１６は、露光装置Ｕ３の各部を制御し、各部に処理を実行させる。下位制御装置１６は、デバイス製造システム１の上位制御装置５の一部または全部であってもよい。また、下位制御装置１６は、上位制御装置５に制御され、上位制御装置５とは別の装置であってもよい。下位制御装置１６は、例えば、コンピュータを含む。
【００５５】
除振台１３１は、設置面Ｅ上に設けられ、装置フレーム１３２を支持する。具体的に、図３に示すように、除振台１３１は、Ｙ方向において外側に設けられた第１除振台１３１ａと、第１除振台１３１ａの内側に設けられた第２除振台１３１ｂとを含んでいる。
【００５６】
装置フレーム１３２は、第１除振台１３１ａ及び第２除振台１３１ｂ上に設けられ、マスク保持機構１１、基板支持機構１２、照明機構１３及び投影光学系ＰＬを支持する。装置フレーム１３２は、マスク保持機構１１、照明機構１３及び投影光学系ＰＬを支持する第１フレーム１３２ａと、基板支持機構１２を支持する第２フレーム１３２ｂとを有している。第１フレーム１３２ａおよび第２フレーム１３２ｂは、それぞれ独立して設けられ、第１フレーム１３２ａが第２フレーム１３２ｂを覆うように配置されている。第１フレーム１３２ａは、第１除振台１３１ａ上に設けられ、第２フレーム１３２ｂは、第２除振台１３１ｂ上に設けられる。
【００５７】
第１フレーム１３２ａは、第１除振台１３１ａ上に設けられた第１下方フレーム１３５と、第１下方フレーム１３５のＺ方向の上方に設けられた第１上方フレーム１３６と、第１上方フレーム１３６に立設するアーム部１３７とで構成されている。第１下方フレーム１３５は、第１除振台１３１ａ上に立設する脚部１３５ａと、脚部１３５ａに支持される上面部１３５ｂとを有し、上面部１３５ｂに保持部材１４３を介して投影光学系ＰＬが支持される。保持部材１４３はＸＹ面内でみると、上面部１３５ｂ上の３ヶ所に配置される金属ボール等による座金部材１４５で、キネマチックに支持される。脚部１３５ａは、その所定の部位に、後述する支持ドラム２５の回転軸ＡＸ２がＹ方向に挿通されるように配置される。
【００５８】
第１上方フレーム１３６も、第１下方フレーム１３５と同様に、上面部１３５ｂ上に立設する脚部１３６ａと、脚部１３６ａに支持される上面部１３６ｂとを有し、上面部１３６ｂにマスク保持機構１１（マスクステージ２１）が支持される。アーム部１３７は、上面部１３６ｂ上に立設し、マスク保持機構１１の上方に照明機構１３が位置するように、照明機構１３を支持する。
【００５９】
第２フレーム１３２ｂは、第１除振台１３１ａ上に設けられた下面部１３９と、下面部１３９上にＹ方向に離れて立設する一対の軸受部１４０とで構成されている。一対の軸受部１４０には、支持ドラム２５の回転中心となる回転軸ＡＸ２を軸支するエアベアリング１４１が設けられる。
【００６０】
マスク保持機構１１は、マスクＭを保持するマスクステージ（マスク保持部材）２１と、マスクステージ２１を移動させるための図示しない移動機構（リニアガイド、エアベアリング等）と、移動機構に動力を伝達するための伝達部材２３とを有している。マスクステージ２１は、マスクＭのパターン形成領域を囲むような枠状に構成され、駆動ユニット１２２に設けられたマスク側駆動部（モータ等の駆動源）２２により第１上方フレーム１３６の上面部１３６ｂにおいて、走査方向となるＸ方向に移動する。伝達部材２３から伝達される駆動力は、移動機構によりマスクステージ２１の直線駆動に供される。
【００６１】
本実施形態では、マスクステージ２１が走査露光の為にＸ方向に直線運動することから、マスク側駆動部（駆動源）２２は、支柱フレーム１４６にＸ方向に延設するように固定されるリニアモータの磁石トラック（固定子）を含み、伝達部材２３は、その磁石トラックと一定のギャップで対向するリニアモータのコイルユニット（可動子）を含む。なお、図３において、投影光学系ＰＬを装置フレーム１３２側に支持する保持部材１４３には、支持ドラム２５の外周面（または基板Ｐの表面）のうち、投影光学系ＰＬによる露光位置に対応した表面の高さの変化を計測する変位センサーＳＧ１と、マスクステージ２１の下側からマスクＭのＺ方向の位置変化を計測する変位センサーＳＧ２とが設けられている。
【００６２】
一方、図２、図３に示すように、基板Ｐをほぼ半周に渡って巻き付けて支持する支持ドラム２５は、図３に示す駆動ユニット１２２に設けられた基板側駆動部（回転モータ等の駆動源）２６により回転する。図５にも示すように、支持ドラム２５は、Ｙ方向に延びる回転軸ＡＸ２を中心とする曲率半径Ｒｆａとなる外周面（円周面）を有する円筒形状に形成されている。ここで、回転軸ＡＸ２の中心線を含み、ＹＺ面と平行な面を中心面ＣＬとする。支持ドラム２５の円周面の一部は、所定のテンションで基板Ｐを支持する支持面Ｐ２となっている。つまり、支持ドラム２５は、その支持面Ｐ２に基板Ｐを一定のテンションで巻き付けることで、基板Ｐを安定した円筒曲面状に支持する。
【００６３】
回転軸ＡＸ２を両側の軸受部１４０で軸支する各エアベアリング１４１は、回転軸ＡＸ２を非接触の状態で回転自在に軸支する。なお、本実施形態では、支持ドラム２５の両端で回転軸ＡＸ２をエアベアリング１４１で支持するが、高精度に加工されたボールやニードルを使った通常のベアリングであっても良い。図２及び図５に示すように、複数のガイドローラ２８は、支持ドラム２５を挟んで、基板Ｐの搬送方向の上流側及び下流側にそれぞれ設けられている。例えばガイドローラ２８は４つ設けられ、搬送方向の上流側に２つ、搬送方向の下流側に２つそれぞれ配置されている。
【００６４】
従って、基板支持機構１２は、位置調整ユニット１２０から搬送された基板Ｐを、２つのガイドローラ２８により支持ドラム２５に案内する。基板支持機構１２は、基板側駆動部２６により回転軸ＡＸ２を介して支持ドラム２５を回転させることで、支持ドラム２５に導入した基板Ｐを、支持ドラム２５の支持面Ｐ２で支持しながら、ガイドローラ２８へ向けて搬送する。基板支持機構１２は、ガイドローラ２８に搬送された基板Ｐを、基板回収装置４へ向けて案内する。
【００６５】
ここで、基板側駆動部２６の構成の一例を、図４を参照して説明する。図４において、基板Ｐが巻き付けられる支持ドラム２５の少なくとも一端側には、支持ドラム２５の外周表面２５ａの半径Ｒｆａとほぼ同一径の円板状のスケール板２５ｃが回転軸ＡＸ２と同軸に固設されている。このスケール板２５ｃの外周面には周方向に一定ピッチで回折格子が形成され、その回折格子をエンコーダ計測用の読取りヘッドＥＨが光学的に検出することによって、支持ドラム２５の回転角度、或いは支持ドラム２５の表面２５ａの周方向の移動量が計測される。読取りヘッドＥＨによって計測される支持ドラム２５の回転角度情報等は、支持ドラム２５を回転させるモータのサーボ制御のフィードバック信号としても使われる。尚、図４において、変位センサーＳＧ１は、基板Ｐの表面の高さ位置の変位（径方向変位）を計測するように配置したが、基板Ｐで覆われない支持ドラム２５の端部側の領域２５ｂの表面の高さ位置の変位（径方向変位）を計測するように配置しても良い。
【００６６】
エアベアリング１４１で軸支される回転軸ＡＸ２の端部側には、回転軸ＡＸ２回りのトルクを発生する回転モータの磁石ユニットＭＵｒが環状に配列された回転子ＲＴと、回転軸ＡＸ２に軸方向の推力を与えるボイスコイルモータ用の磁石ユニットＭＵｓとが設けられる。図３中の支柱フレーム１４６に固定される固定子側には、回転子ＲＴの周囲の磁石ユニットＭＵｒと対向するように配置されたコイルユニットＣＵｒと、磁石ユニットＭＵｓを取り巻くように巻かれたコイルユニットＣＵｓとが設けられている。このような構成により、回転軸ＡＸ２と一体化された支持ドラム２５（及びスケール板２５ｃ）を、回転子ＲＴに付与されるトルクによって滑らかに回転させることができる。
【００６７】
また、ボイスコイルモータ（ＭＵｓ，ＣＵｓ）は、支持ドラム２５が回転中であっても、回転軸ＡＸ２の方向（Ｙ方向）の推力を発生するので、支持ドラム２５（及びスケール板２５ｃ）をＹ方向に微動させることができる。これにより、走査露光中における基板ＰのＹ方向の微小な位置ずれを逐次補正することができる。
【００６８】
なお、図４の構成では、回転軸ＡＸ２の端面ＴｐのＹ方向の変位を計測する変位センサーＤＴ１、またはスケール板２５ｃの端面のＹ方向の変位を計測する変位センサーＤＴ２が設けられ、走査露光中の支持ドラム２５のＹ方向の位置変化をリアルタイムに逐次計測することができる。従って、それらの変位センサーＤＴ１、ＤＴ２からの計測信号に基づいて、ボイスコイルモータ（ＭＵｓ，ＣＵｓ）をサーボ制御するようにすれば、支持ドラム２５のＹ方向の位置を精密に位置決めすることができる。
【００６９】
ここで、図６に示すように、第１実施形態の露光装置Ｕ３は、いわゆるマルチレンズ方式を想定した露光装置である。なお、図６には、マスクステージ２１に保持されたマスクＭ上の照明領域ＩＲを−Ｚ側から見た平面図（図６の左図）と、支持ドラム２５に支持された基板Ｐ上の投影領域ＰＡを＋Ｚ側から見た平面図（図６の右図）とが図示されている。図６中の符号Ｘｓは、マスクステージ２１及び支持ドラム２５の走査方向（回転方向）を示す。マルチレンズ方式の露光装置Ｕ３は、マスクＭ上の複数（第１実施形態では例えば６つ）の照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６に照明光束ＥＬ１をそれぞれ照明し、各照明光束ＥＬ１が各照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６に照明されることで得られる複数の投影光束ＥＬ２を、基板Ｐ上の複数（第１実施形態では例えば６つ）の投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６に投影露光する。
【００７０】
先ず、照明機構１３により照明される複数の照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６について説明する。図６に示すように、複数の照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６は、中心面ＣＬを挟んで基板Ｐの走査方向に２列に配置され、走査方向の上流側のマスクＭ上に第１照明領域ＩＲ１、第３照明領域ＩＲ３及び第５照明領域ＩＲ５が配置され、走査方向の下流側のマスクＭ上に第２照明領域ＩＲ２、第４照明領域ＩＲ４及び第６照明領域ＩＲ６が配置される。各照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６は、マスクＭの幅方向（Ｙ方向）に延びる平行な短辺及び長辺を有する細長い台形状の領域となっている。このとき、台形状の各照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６は、その短辺が中心面ＣＬ側に位置し、その長辺が外側に位置する領域となっている。奇数番の照明領域ＩＲ１、ＩＲ３及びＩＲ５は、Ｙ方向に所定の間隔を空けて配置されている。また、偶数番の照明領域ＩＲ２、ＩＲ４及びＩＲ６は、Ｙ方向に所定の間隔を空けて配置されている。このとき、第２照明領域ＩＲ２は、Ｙ方向において、第１照明領域ＩＲ１と第３照明領域ＩＲ３との間に配置される。同様に、第３照明領域ＩＲ３は、Ｙ方向において、第２照明領域ＩＲ２と第４照明領域ＩＲ４との間に配置される。第４照明領域ＩＲ４は、Ｙ方向において、第３照明領域ＩＲ３と第５照明領域ＩＲ５との間に配置される。第５照明領域ＩＲ５は、Ｙ方向において、第４照明領域ＩＲ４と第６照明領域ＩＲ６との間に配置される。各照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６は、マスクＭの走査方向からみて、隣り合う台形状の照明領域の斜辺部の三角部が重なるように（オーバーラップするように）配置されている。なお、第１実施形態において、各照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６は、台形状の領域としたが、長方形状の領域でもあってよい。
【００７１】
また、マスクＭは、マスクパターンが形成されるパターン形成領域Ａ３と、マスクパターンが形成されないパターン非形成領域Ａ４とを有する。パターン非形成領域Ａ４は、照明光束ＥＬ１を吸収する低反射領域であり、パターン形成領域Ａ３を枠状に囲んで配置されている。第１〜第６照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６は、パターン形成領域Ａ３のＹ方向の全幅をカバーするように、配置されている。
【００７２】
照明機構１３は、マスクＭに照明される照明光束ＥＬ１を出射する。照明機構１３は、光源装置及び照明光学系を備える。光源装置は、例えば水銀ランプ等のランプ光源、又はレーザーダイオード、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の固体光源を含む。光源装置が射出する照明光は、例えばランプ光源から射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）等である。光源装置から射出された照明光は、照度分布が均一化されて、例えば光ファイバー等の導光部材を介して照明光学系に導かれる。
【００７３】
照明光学系ＩＬは、複数の照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６に応じて複数（第１実施形態では例えば６つ）の照明モジュールＩＬが設けられている。複数の照明モジュールＩＬ１〜ＩＬ６には、光源装置からの照明光束ＥＬ１がそれぞれ入射する。各照明モジュールＩＬ１〜ＩＬ６は、光源装置から入射された照明光束ＥＬ１を、各照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６にそれぞれ導く。つまり、第１照明モジュールＩＬ１は、照明光束ＥＬ１を第１照明領域ＩＲ１に導き、同様に、第２〜第６照明モジュールＩＬ２〜ＩＬ６は、照明光束ＥＬ１を第２〜第６照明領域ＩＲ２〜ＩＲ６に導く。複数の照明モジュールＩＬ１〜ＩＬ６は、中心面ＣＬを挟んでマスクＭの走査方向に２列に配置される。複数の照明モジュールＩＬ１〜ＩＬ６は、中心面ＣＬを挟んで、第１、第３、第５照明領域ＩＲ１、ＩＲ３、ＩＲ５が配置される側（図５の左側）に、第１照明モジュールＩＬ１、第３照明モジュールＩＬ３及び第５照明モジュールＩＬ５が配置される。第１照明モジュールＩＬ１、第３照明モジュールＩＬ３及び第５照明モジュールＩＬ５は、Ｙ方向に所定の間隔を空けて配置される。また、複数の照明モジュールＩＬ１〜ＩＬ６は、中心面ＣＬを挟んで、第２、第４、第６照明領域ＩＲ２、ＩＲ４、ＩＲ６が配置される側（図５の右側）に、第２照明モジュールＩＬ２、第４照明モジュールＩＬ４及び第６照明モジュールＩＬ６が配置される。第２照明モジュールＩＬ２、第４照明モジュールＩＬ４及び第６照明モジュールＩＬ６は、Ｙ方向に所定の間隔を空けて配置される。このとき、第２照明モジュールＩＬ２は、Ｙ方向において、第１照明モジュールＩＬ１と第３照明モジュールＩＬ３との間に配置される。同様に、第３照明モジュールＩＬ３は、Ｙ方向において、第２照明モジュールＩＬ２と第４照明モジュールＩＬ４との間に配置される。第４照明モジュールＩＬ４は、Ｙ方向において、第３照明モジュールＩＬ３と第５照明モジュールＩＬ５との間に配置される。第５照明モジュールＩＬ５は、Ｙ方向において、第４照明モジュールＩＬ４と第６照明モジュールＩＬ６との間に配置される。また、第１照明モジュールＩＬ１、第３照明モジュールＩＬ３及び第５照明モジュールＩＬ５と、第２照明モジュールＩＬ２、第４照明モジュールＩＬ４及び第６照明モジュールＩＬ６とは、Ｙ方向からみて中心面ＣＬを中心に対称に配置されている。
【００７４】
複数の照明モジュールＩＬ１〜ＩＬ６のそれぞれは、例えばインテグレータ光学系、ロッドレンズ、フライアイレンズ等の複数の光学部材を含み、均一な照度分布の照明光束ＥＬ１によって各照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６を照明する。第１実施形態において、複数の照明モジュールＩＬ１〜ＩＬ６は、マスクＭのＺ方向における上方側に配置されている。複数の照明モジュールＩＬ１〜ＩＬ６のそれぞれは、マスクＭの上方側からマスクＭに形成されたマスクパターンの各照明領域ＩＲを照明する。
【００７５】
次に、投影光学系ＰＬにより投影露光される複数の投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６について説明する。図６に示すように、基板Ｐ上の複数の投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６は、マスクＭ上の複数の照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６と対応させて配置されている。つまり、基板Ｐ上の複数の投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６は、中心面ＣＬを挟んで搬送方向に２列に配置され、搬送方向（走査方向）の上流側の基板Ｐ上に第１投影領域ＰＡ１、第３投影領域ＰＡ３及び第５投影領域ＰＡ５が配置され、搬送方向の下流側の基板Ｐ上に第２投影領域ＰＡ２、第４投影領域ＰＡ４及び第６投影領域ＰＡ６が配置される。各投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６は、基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）に延びる短辺及び長辺を有する細長い台形状の領域となっている。このとき、台形状の各投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６は、その短辺が中心面ＣＬ側に位置し、その長辺が外側に位置する領域となっている。第１投影領域ＰＡ１、第３投影領域ＰＡ３及び第５投影領域ＰＡ５は、幅方向に所定の間隔を空けて配置されている。また、第２投影領域ＰＡ２、第４投影領域ＰＡ４及び第６投影領域ＰＡ６は、幅方向に所定の間隔を空けて配置されている。このとき、第２投影領域ＰＡ２は、回転軸ＡＸ２の軸方向において、第１投影領域ＰＡ１と第３投影領域ＰＡ３との間に配置される。同様に、第３投影領域ＰＡ３は、軸方向において、第２投影領域ＰＡ２と第４投影領域ＰＡ４との間に配置される。第４投影領域ＰＡ４は、第３投影領域ＰＡ３と第５投影領域ＰＡ５との間に配置される。第５投影領域ＰＡ５は、第４投影領域ＰＡ４と第６投影領域ＰＡ６との間に配置される。各投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６は、各照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６と同様に、基板Ｐの搬送方向からみて、隣り合う台形状の投影領域ＰＡの斜辺部の三角部が重なるように（オーバーラップするように）配置されている。このとき、投影領域ＰＡは、隣り合う投影領域ＰＡの重複する領域での露光量が、重複しない領域での露光量と実質的に同じになるような形状になっている。そして、第１〜第６投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６は、基板Ｐ上に露光される露光領域Ａ７のＹ方向の全幅をカバーするように、配置されている。
【００７６】
ここで、図５において、ＸＺ面内で見たとき、マスクＭ上の照明領域ＩＲ１(及びＩＲ３，ＩＲ５)の中心点から照明領域ＩＲ２（及びＩＲ４，ＩＲ６）の中心点までの長さは、支持面Ｐ２に倣った基板Ｐ上の投影領域ＰＡ１（及びＰＡ３，ＰＡ５）の中心点から第２投影領域ＰＡ２（及びＰＡ４，ＰＡ６）の中心点までの周長と、実質的に等しく設定されている。
【００７７】
また、図５に示すように、投影光学系ＰＬは、複数の投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６に応じて複数（第１実施形態では例えば６つ）の投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６が設けられている。複数の投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６には、複数の照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６からの複数の投影光束ＥＬ２がそれぞれ入射する。各投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６は、マスクＭからの各投影光束ＥＬ２を、各投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６にそれぞれ導く。つまり、第１投影モジュールＰＬ１は、第１照明領域ＩＲ１からの投影光束ＥＬ２を第１投影領域ＰＡ１に導き、同様に、第２〜第６投影モジュールＰＬ２〜ＰＬ６は、第２〜第６照明領域ＩＲ２〜ＩＲ６からの各投影光束ＥＬ２を第２〜第６投影領域ＰＡ２〜ＰＡ６に導く。複数の投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６は、中心面ＣＬを挟んでマスクＭの走査方向に２列に配置される。複数の投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６は、中心面ＣＬを挟んで、第１、第３、第５投影領域ＰＡ１、ＰＡ３、ＰＡ５が配置される側（図５の左側）に、第１投影モジュールＰＬ１、第３投影モジュールＰＬ３及び第５投影モジュールＰＬ５が配置される。第１投影モジュールＰＬ１、第３投影モジュールＰＬ３及び第５投影モジュールＰＬ５は、Ｙ方向に所定の間隔を空けて配置される。また、複数の投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６は、中心面ＣＬを挟んで、第２、第４、第６投影領域ＰＡ２、ＰＡ４、ＰＡ６が配置される側（図５の右側）に、第２投影モジュールＰＬ２、第４投影モジュールＰＬ４及び第６投影モジュールＰＬ６が配置される。第２投影モジュールＰＬ２、第４投影モジュールＰＬ４及び第６投影モジュールＰＬ６は、Ｙ方向に所定の間隔を空けて配置される。このとき、第２投影モジュールＰＬ２は、軸方向において、第１投影モジュールＰＬ１と第３投影モジュールＰＬ３との間に配置される。同様に、第３投影モジュールＰＬ３は、軸方向において、第２投影モジュールＰＬ２と第４投影モジュールＰＬ４との間に配置される。第４投影モジュールＰＬ４は、第３投影モジュールＰＬ３と第５投影モジュールＰＬ５との間に配置される。第５投影モジュールＰＬ５は、第４投影モジュールＰＬ４と第６投影モジュールＰＬ６との間に配置される。また、第１投影モジュールＰＬ１、第３投影モジュールＰＬ３及び第５投影モジュールＰＬ５と、第２投影モジュールＰＬ２、第４投影モジュールＰＬ４及び第６投影モジュールＰＬ６とは、Ｙ方向からみて中心面ＣＬを中心に対称に配置されている。
【００７８】
複数の投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６は、複数の照明モジュールＩＬ１〜ＩＬ６に対応して設けられている。つまり、第１投影モジュールＰＬ１は、第１照明モジュールＩＬ１によって照明される第１照明領域ＩＲ１のマスクパターンの像を、基板Ｐ上の第１投影領域ＰＡ１に投影する。同様に、第２〜第６投影モジュールＰＬ２〜ＰＬ６は、第２〜第６照明モジュールＩＬ２〜ＩＬ６によって照明される第２〜第６照明領域ＩＲ２〜ＩＲ６のマスクパターンの像を、基板Ｐ上の第２〜第６投影領域ＰＡ２〜ＰＡ６に投影する。
【００７９】
次に、図７を参照して、各投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６について説明する。なお、各投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６は、同様の構成となっているため、第１投影モジュールＰＬ１（以下、単に投影光学系ＰＬという）を例に説明する。
【００８０】
投影モジュールＰＬは、マスクＭ上の照明領域ＩＲ（第１照明領域ＩＲ１）におけるマスクパターンの像を、基板Ｐ上の投影領域ＰＡに投影する。図７に示すように、投影モジュールＰＬは、照明領域ＩＲにおけるマスクパターンの像を中間像面Ｐ７に結像する第１光学系６１と、第１光学系６１により結像した中間像の少なくとも一部を基板Ｐの投影領域ＰＡに再結像する第２光学系６２と、中間像が形成される中間像面Ｐ７に配置された投影視野絞り６３とを備える。また、投影モジュールＰＬは、フォーカス補正光学部材６４と、像シフト用光学部材６５と、倍率補正用光学部材６６と、ローテーション補正機構６７とを備える。
【００８１】
第１光学系６１及び第２光学系６２は、例えばダイソン系を変形したテレセントリックな反射屈折光学系である。第１光学系６１は、その光軸（以下、第２光軸ＢＸ２という）が中心面ＣＬに対して実質的に直交する。第１光学系６１は、第１偏向部材７０と、第１レンズ群７１と、第１凹面鏡７２とを備える。第１偏向部材７０は、第１反射面Ｐ３と第２反射面Ｐ４とを有する三角プリズムである。第１反射面Ｐ３は、マスクＭからの投影光束ＥＬ２を反射させ、反射させた投影光束ＥＬ２を第１レンズ群７１を通って第１凹面鏡７２に入射させる面となっている。第２反射面Ｐ４は、第１凹面鏡７２で反射された投影光束ＥＬ２が第１レンズ群７１を通って入射し、入射した投影光束ＥＬ２を投影視野絞り６３へ向けて反射する面となっている。第１レンズ群７１は、各種レンズを含み、各種レンズの光軸は、第２光軸ＢＸ２上に配置されている。第１凹面鏡７２は、フライアイレンズにより生成された多数の点光源が、フライアイレンズから照明視野絞りを介して第１凹面鏡７２に至る各種レンズによって結像する瞳面に配置されている。
【００８２】
マスクＭからの投影光束ＥＬ２は、フォーカス補正光学部材６４及び像シフト用光学部材６５を通過し、第１偏向部材７０の第１反射面Ｐ３で反射され、第１レンズ群７１の上半分の視野領域を通って第１凹面鏡７２に入射する。第１凹面鏡７２に入射した投影光束ＥＬ２は、第１凹面鏡７２で反射され、第１レンズ群７１の下半分の視野領域を通って第１偏向部材７０の第２反射面Ｐ４に入射する。第２反射面Ｐ４に入射した投影光束ＥＬ２は、第２反射面Ｐ４で反射され、投影視野絞り６３に入射する。
【００８３】
投影視野絞り６３は、投影領域ＰＡの形状を規定する開口を有する。すなわち、投影視野絞り６３の開口の形状が投影領域ＰＡの形状を規定することになる。
【００８４】
第２光学系６２は、第１光学系６１と同様の構成であり、中間像面Ｐ７を挟んで第１光学系６１と対称に設けられている。第２光学系６２は、その光軸（以下、第３光軸ＢＸ３という）が中心面ＣＬに対して実質的に直交し、第２光軸ＢＸ２と平行になっている。第２光学系６２は、第２偏向部材８０と、第２レンズ群８１と、第２凹面鏡８２とを備える。第２偏向部材８０は、第３反射面Ｐ５と第４反射面Ｐ６とを有する。第３反射面Ｐ５は、投影視野絞り６３からの投影光束ＥＬ２を反射させ、反射させた投影光束ＥＬ２を第２レンズ群８１を通って第２凹面鏡８２に入射させる面となっている。第４反射面Ｐ６は、第２凹面鏡８２で反射された投影光束ＥＬ２が第２レンズ群８１を通って入射し、入射した投影光束ＥＬ２を投影領域ＰＡへ向けて反射する面となっている。第２レンズ群８１は、各種レンズを含み、各種レンズの光軸は、第３光軸ＢＸ３上に配置されている。第２凹面鏡８２は、第１凹面鏡７２において結像した多数の点光源像が、第１凹面鏡７２から投影視野絞り６３を介して第２凹面鏡８２に至る各種レンズによって結像する瞳面に配置されている。
【００８５】
投影視野絞り６３からの投影光束ＥＬ２は、第２偏向部材８０の第３反射面Ｐ５で反射され、第２レンズ群８１の上半分の視野領域を通って第２凹面鏡８２に入射する。第２凹面鏡８２に入射した投影光束ＥＬ２は、第２凹面鏡８２で反射され、第２レンズ群８１の下半分の視野領域を通って第２偏向部材８０の第４反射面Ｐ６に入射する。第４反射面Ｐ６に入射した投影光束ＥＬ２は、第４反射面Ｐ６で反射され、倍率補正用光学部材６６を通過し、投影領域ＰＡに投射される。これにより、照明領域ＩＲにおけるマスクパターンの像は、投影領域ＰＡに等倍（×１）で投影される。
【００８６】
フォーカス補正光学部材６４は、マスクＭと第１光学系６１との間に配置されている。フォーカス補正光学部材６４は、基板Ｐ上に投影されるマスクパターンの像のフォーカス状態を調整する。フォーカス補正光学部材６４は、例えば、２枚のクサビ状のプリズムを逆向き（図７ではＸ方向について逆向き）にして、全体として透明な平行平板になるように重ね合わせたものである。この１対のプリズムを互いに対向する面間の間隔を変えずに斜面方向にスライドさせることにより、平行平板としての厚みを可変にする。これによって第１光学系６１の実効的な光路長を微調整し、中間像面Ｐ７及び投影領域ＰＡに形成されるマスクパターンの像のピント状態が微調整される。
【００８７】
像シフト用光学部材６５は、マスクＭと第１光学系６１との間に配置されている。像シフト用光学部材６５は、基板Ｐ上に投影されるマスクパターンの像を像面内において移動可能に調整する。像シフト用光学部材６５は、図６のＸＺ面内で傾斜可能な透明な平行平板ガラスと、図７のＹＺ面内で傾斜可能な透明な平行平板ガラスとで構成される。その２枚の平行平板ガラスの各傾斜量を調整することで、中間像面Ｐ７及び投影領域ＰＡに形成されるマスクパターンの像をＸ方向やＹ方向に微少シフトさせることができる。
【００８８】
倍率補正用光学部材６６は、第２偏向部材８０と基板Ｐとの間に配置されている。倍率補正用光学部材６６は、例えば、凹レンズ、凸レンズ、凹レンズの３枚を所定間隔で同軸に配置し、前後の凹レンズは固定して、間の凸レンズを光軸（主光線）方向に移動させるように構成したものである。これによって、投影領域ＰＡに形成されるマスクパターンの像は、テレセントリックな結像状態を維持しつつ、等方的に微少量だけ拡大または縮小される。なお、倍率補正用光学部材６６を構成する３枚のレンズ群の光軸は、投影光束ＥＬ２の主光線と平行になるようにＸＺ面内では傾けられている。
【００８９】
ローテーション補正機構６７は、例えば、アクチュエータ（図示略）によって、第１偏向部材７０を第２光軸ＢＸ２と垂直な軸周りに微少回転させるものである。このローテーション補正機構６７は、第１偏向部材７０を回転させることによって、中間像面Ｐ７に形成されるマスクパターンの像を、その面Ｐ７内で微少回転させることができる。
【００９０】
このように構成された投影モジュールＰＬにおいて、マスクＭからの投影光束ＥＬ２は、照明領域ＩＲからマスク面Ｐ１の法線方向に出射し、第１光学系６１に入射する。第１光学系６１に入射した投影光束ＥＬ２は、フォーカス補正光学部材６４及び像シフト用光学部材６５を透過して、第１光学系６１の第１偏向部材７０の第１反射面（平面鏡）Ｐ３で反射され、第１レンズ群７１を通って第１凹面鏡７２で反射される。第１凹面鏡７２で反射された投影光束ＥＬ２は、再び第１レンズ群７１を通って第１偏向部材７０の第２反射面（平面鏡）Ｐ４で反射されて、投影視野絞り６３に入射する。投影視野絞り６３を通った投影光束ＥＬ２は、第２光学系６２の第２偏向部材８０の第３反射面（平面鏡）Ｐ５で反射され、第２レンズ群８１を通って第２凹面鏡８２で反射される。第２凹面鏡８２で反射された投影光束ＥＬ２は、再び第２レンズ群８１を通って第２偏向部材８０の第４反射面（平面鏡）Ｐ６で反射されて、倍率補正用光学部材６６に入射する。倍率補正用光学部材６６から出射した投影光束ＥＬ２は、基板Ｐ上の投影領域ＰＡに入射し、照明領域ＩＲ内に現れるマスクパターンの像が投影領域ＰＡに等倍（×１）で投影される。
【００９１】
＜駆動ユニットの制御＞
次に、図３を参照して、駆動ユニット１２２の制御について説明する。駆動ユニット１２２は、設置面Ｅ上に設置される支柱フレーム１４６に取り付けられたマスク側駆動部２２と、基板側駆動部２６とを含んで構成されている。
【００９２】
先に説明した通り、マスク側駆動部２２は、支柱フレーム１４６にＸ方向に延設するように固定されるリニアモータの磁石トラック（固定子）と、マスクステージ２１に結合される伝達部材２３に固定されて、その磁石トラックと一定のギャップで対向するリニアモータのコイルユニット（可動子）とで構成される。また、基板側駆動部２６は、先の図４に示したように、支柱フレーム１４６側に固定子として固定されたコイルユニットＣＵｒと、支持ドラム２５の回転軸ＡＸ２側の回転子ＲＴに可動子として固定された磁石ユニットＭＵｒとで構成される回転モータと、支柱フレーム１４６側から支持ドラム２５に回転軸ＡＸ２の方向（Ｙ方向）への推力を付与するボイスコイルモータ（ＭＵｓ，ＣＵｓ）とを含む。このように、マスク側駆動部２２及び基板側駆動部２６は、非接触で伝達部材２３及び回転軸ＡＸ２に直接的に動力を伝達可能な構成（ダイレクトドライブ方式）であるが、上記の構成に限らない。例えば、基板側駆動部２６は、電動モータと磁気歯車とを有し、電動モータを支柱フレーム１４６側に固定し、電動モータの出力軸と回転軸ＡＸ２との間に磁気歯車を介設してもよい。
【００９３】
以上のような駆動ユニット１２２の構成において、図５に示した下位制御装置１６は、マスクステージ２１と支持ドラム２５とを同期させて移動させる。このため、マスクＭのマスク面Ｐ１に形成されたマスクパターンの像が、支持ドラム２５の支持面Ｐ２（図４中の２５ａ）に巻き付けられた基板Ｐの表面（円周面に倣って湾曲した面）に連続的に繰り返し投影露光される。第１実施形態の露光装置Ｕ３では、マスクＭの＋Ｘ方向への同期移動で走査露光を行なった後、−Ｘ方向の初期位置にマスクＭを戻す動作（巻戻し）が必要となる。そのため、支持ドラム２５を一定速度で連続回転させて基板Ｐを等速で送り続ける場合、マスクＭの巻戻し動作の間、基板Ｐ上にはパターン露光が行なわれず、基板Ｐの搬送方向に関してパネル用パターンが飛び飛びに（離間して）形成されることになる。しかしながら、実用上、走査露光時の基板Ｐの速度（ここでは周速）とマスクＭの速度は５０ｍｍ／ｓ〜１００ｍｍ／ｓと想定されていることから、マスクＭの巻戻しの際にマスクステージ２１を、例えば５００ｍｍ／ｓの最高速で駆動すれば、基板Ｐ上に形成されるパネル用パターン間の搬送方向に関する余白を狭くすることができる。
【００９４】
本実施形態においては、マスクステージ２１のＸ方向の移動位置や速度をレーザ干渉計またはリニアエンコーダによって精密に計測し、支持ドラム２５の外周面の移動位置や速度を図４中のスケール板２５ｃの読取りヘッドＥＨによって精密に計測することによって、マスクＭと基板Ｐとの走査露光方向に関する位置的な同期や速度同期を正確に確保することができる。
【００９５】
＜押圧機構＞
次に、図２を参照し、押圧機構１３０について説明する。押圧機構１３０は、位置調整ユニット１２０と露光ユニット１２１との間に設けられている。押圧機構１３０は、位置調整ユニット１２０から露光ユニット１２１に供給される基板Ｐにテンションが付与されるように押圧する。押圧機構１３０は、押圧部材１５１と、押圧部材１５１を昇降させる昇降機構１５２とを有している。押圧部材１５１は、基板Ｐに対して、接触または非接触の状態で基板Ｐを押圧する。押圧部材１５１としては、例えば、基板Ｐと非接触な状態を作る為のエア噴出し口及び吸込み口を有するエア・ターンバー、または基板Ｐに対して接触する摩擦ローラ等が用いられる。昇降機構１５２は、押圧部材１５１を、基板Ｐの一方の面（裏面）から他方の面（表面）に押し付ける方向、つまりＺ方向に昇降させる。昇降機構１５２は、上位制御装置５に接続され、第２基板検出部１２４の検出結果に基づいて上位制御装置５に制御される。
【００９６】
上位制御装置５は、第２基板検出部１２４の検出結果に基づいて押圧機構１３０を制御する。具体的に、上位制御装置５は、第２基板検出部１２４により検出された基板Ｐの位置から、基板Ｐの単位時間（例えば数ミリ秒）当たりの位置の変位量を算出する。上位制御装置５は、算出した変位量に応じて、押圧部材１５１のＺ方向における移動量を調整する。つまり、上位制御装置５は、算出した変位量が大きければ、基板Ｐの振動が大きいとして昇降機構１５２を制御して、押圧部材１５１をＺ方向に上昇させる。上位制御装置５は、押圧部材１５１をＺ方向に上昇させることで、基板Ｐにテンションを付与し、基板Ｐの振動が押圧部材１５１によって制振される。
【００９７】
＜基板回収装置＞
次に、再び図２を参照し、基板回収装置４について説明する。基板回収装置４は、位置調整ユニット１６０と、回収用ロールＦＲ２が装着される第２軸受部１６１と、第２軸受部１６１を昇降させる第２昇降機構１６２とを有する。また、基板回収装置４は、排出角度検出部１６４と、第３基板検出部１６５とを有しており、排出角度検出部１６４及び第３基板検出部１６５は、上位制御装置５に接続されている。ここで、第１実施形態において、上位制御装置５は、基板供給装置２と同様に、基板回収装置４の制御装置（制御部）として機能する。なお、基板回収装置４の制御装置として、基板回収装置４を制御する下位制御装置を設け、下位制御装置が基板回収装置４を制御する構成にしてもよい。
【００９８】
位置調整ユニット１６０は、図１に示す上記のエッジポジションコントローラＥＰＣ２を含んで構成されている。なお、位置調整ユニット１６０は、露光装置Ｕ３の位置調整ユニット１２０の構成と略同様であり、基台１７０と、エッジポジションコントローラＥＰＣ２とを有する。基台１７０は、設置面Ｅ上に設けられ、エッジポジションコントローラＥＰＣ２を支持する。基台１７０は、除振機能を有する除振台としてもよい。
【００９９】
エッジポジションコントローラＥＰＣ２は、基台１７０上を基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）に移動可能となっている。エッジポジションコントローラＥＰＣ２は、基板Ｐの搬送方向の最下流側に設けられた搬送ローラ１６７を含む複数のローラを有している。搬送ローラ１６７は、位置調整ユニット１６０から排出される基板Ｐを回収用ロールＦＲ２に案内する。エッジポジションコントローラＥＰＣ２は、上位制御装置５に接続され、第３基板検出部１６５の検出結果に基づいて上位制御装置５に制御される。
【０１００】
第３基板検出部１６５は、エッジポジションコントローラＥＰＣ２から回収用ロールＦＲ２に回収される基板Ｐの幅方向における位置を検出する。第３基板検出部１６５は、第２昇降機構１６２上に固定されている。このため、第３基板検出部１６５は、回収用ロールＦＲ２と同じ振動モードとなる。第３基板検出部１６５は、回収用ロールＦＲ２に回収される基板Ｐの端部（エッジ）の位置を検出する。第３基板検出部１６５は、接続された上位制御装置５に検出結果を出力する。
【０１０１】
上位制御装置５は、第３基板検出部１６５の検出結果に基づいてエッジポジションコントローラＥＰＣ２を制御する。具体的に、上位制御装置５は、第３基板検出部１６５により検出された回収用ロールＦＲ２に回収される基板Ｐの端部（エッジ）の位置と、予め規定された第３目標位置との差分を算出する。そして、上位制御装置５は、該差分がゼロとなるようにエッジポジションコントローラＥＰＣ２をフィードバック制御して、基板Ｐを幅方向に移動させ、回収用ロールＦＲ２に対する基板Ｐの幅方向における位置を第３目標位置とする。このため、エッジポジションコントローラＥＰＣ２は、回収用ロールＦＲ２に対する基板Ｐの幅方向における位置を第３目標位置に維持できる。よって、回収用ロールＦＲ２に対する基板Ｐの幅方向における位置を一定にできることから、回収用ロールＦＲ２の軸方向における端面を揃えることができる。なお、この場合も、フィードバック制御としては、Ｐ制御、ＰＩ制御、ＰＩＤ制御等、いずれの制御であってもよい。
【０１０２】
第２軸受部１６１は、回収用ロールＦＲ２を回転可能に軸支している。第２軸受部１６１に軸支された回収用ロールＦＲ２は、基板Ｐが回収されると、基板Ｐが回収された分、回収用ロールＦＲ２の巻径が大きくなっていく。このため、回収用ロールＦＲ２において基板Ｐが回収される位置は、基板Ｐの回収量に応じて変化することになる。
【０１０３】
第２昇降機構１６２は、設置面Ｅと第２軸受部１６１との間に設けられている。第２昇降機構１６２は、第２軸受部１６１を回収用ロールＦＲ２ごとＺ方向（鉛直方向）に移動させる。第２昇降機構１６２は、上位制御装置５に接続されており、上位制御装置５は、第２昇降機構１６２により第２軸受部１６１をＺ方向に移動させることで、回収用ロールＦＲ２を所定の位置にすることができる。
【０１０４】
排出角度検出部１６４は、エッジポジションコントローラＥＰＣ２の搬送ローラ１６７から排出される基板Ｐの排出角度θ２を検出する。排出角度検出部１６４は、搬送ローラ１６７周りに設けられている。ここで、排出角度θ２は、ＸＺ面内において、搬送ローラ１６７の中心軸を通る鉛直方向に延びる直線と、搬送ローラ１６７の下流側の基板Ｐとが為す角度である。排出角度検出部１６４は、接続された上位制御装置５に検出結果を出力する。
【０１０５】
上位制御装置５は、排出角度検出部１６４の検出結果に基づいて第２昇降機構１６２を制御する。具体的に、上位制御装置５は、排出角度θ２が予め規定された目標排出角度となるように、第２昇降機構１６２を制御する。つまり、回収用ロールＦＲ２への基板Ｐの回収量が多くなると、回収用ロールＦＲ２の巻径が大きくなることで、目標排出角度に対する排出角度θ２は小さくなる。このため、上位制御装置５は、第２昇降機構１６２をＺ方向の上方側に移動させる（上昇させる）ことで、排出角度θ２を大きくし、排出角度θ２を目標排出角度となるように補正する。このように、上位制御装置５は、排出角度検出部１６４の検出結果に基づいて、排出角度θ２が目標排出角度となるように、第２昇降機構１６２をフィードバック制御する。このため、基板回収装置４は、常に目標排出角度で搬送ローラ１６７から基板Ｐを排出できることから、排出角度θ２の変化によって基板Ｐに与えられる影響を低減できる。なお、この場合も、フィードバック制御としては、Ｐ制御、ＰＩ制御、ＰＩＤ制御等、いずれの制御であってもよい。
【０１０６】
＜デバイス製造方法＞
次に、図８を参照して、デバイス製造方法について説明する。図８は、第１実施形態のデバイス製造方法を示すフローチャートである。
【０１０７】
図８に示すデバイス製造方法では、まず、例えば有機ＥＬ等の自発光素子による表示パネルの機能・性能設計を行い、必要な回路パターンや配線パターンをＣＡＤ等で設計する（ステップＳ２０１）。次いで、ＣＡＤ等で設計された各種レイヤー毎のパターンに基づいて、必要なレイヤー分のマスクＭを製作する（ステップＳ２０２）。また、表示パネルの基材となる可撓性の基板Ｐ（樹脂フィルム、金属箔膜、プラスチック等）が巻かれた供給用ロールＦＲ１を準備しておく（ステップＳ２０３）。なお、このステップＳ２０３にて用意しておくロール状の基板Ｐは、必要に応じてその表面を改質したもの、下地層（例えばインプリント方式による微小凹凸）を事前形成したもの、光感応性の機能膜や透明膜（絶縁材料）を予めラミネートしたもの、でも良い。
【０１０８】
次いで、基板Ｐ上に表示パネルデバイスを構成する電極や配線、絶縁膜、ＴＦＴ（薄膜半導体）等によって構成されるバックプレーン層を形成すると共に、そのバックプレーンに積層されるように、有機ＥＬ等の自発光素子による発光層（表示画素部）が形成される（ステップＳ２０４）。このステップＳ２０４には、先の各実施形態で説明した露光装置Ｕ３を用いて、フォトレジスト層を露光する従来のフォトリソグラフィ工程も含まれるが、フォトレジストの代わりに感光性シランカップリング材を塗布した基板Ｐをパターン露光して表面に親撥水性によるパターンを形成する露光工程、光感応性の触媒層をパターン露光し無電解メッキ法によって金属膜のパターン（配線、電極等）を形成する湿式工程、或いは、銀ナノ粒子を含有した導電性インク等によってパターンを描画する印刷工程、等による処理も含まれる。
【０１０９】
次いで、ロール方式で長尺の基板Ｐ上に連続的に製造される表示パネルデバイス毎に、基板Ｐをダイシングしたり、各表示パネルデバイスの表面に、保護フィルム（対環境バリア層）やカラーフィルターシート等を貼り合せたりして、デバイスを組み立てる（ステップＳ２０５）。次いで、表示パネルデバイスが正常に機能するか、所望の性能や特性を満たしているかの検査工程が行なわれる（ステップＳ２０６）。以上のようにして、表示パネル（フレキシブル・ディスプレー）を製造することができる。
【０１１０】
以上、第１実施形態は、設置面Ｅに除振台１３１を介して露光ユニット１２１を設置すると共に、露光ユニット１２１と、位置調整ユニット１２０及び駆動ユニット１２２とをそれぞれ独立状態で設けることができる。つまり、第１実施形態は、除振台１３１により、露光ユニット１２１と、位置調整ユニット１２０及び駆動ユニット１２２とを縁切り、すなわち異なる振動モードにすることができる。このため、露光ユニット１２１は、除振台１３１により、位置調整ユニット１２０及び駆動ユニット１２２からの振動を低減できる。
【０１１１】
また、第１実施形態は、固定ローラ１２６に対する基板Ｐの幅方向における位置を第１目標位置に維持することができる。このため、基板Ｐは、固定ローラ１２６に対して同じ位置に供給されることから、固定ローラ１２６から供給される基板Ｐの幅方向における位置を一定にすることができる。これにより、第１実施形態は、固定ローラ１２６から送り出される基板Ｐの幅方向における位置を一定にできるため、基板Ｐの幅方向における位置の変動によって基板Ｐに与えられる振動等の影響を低減することができる。
【０１１２】
また、第１実施形態は、搬送ローラ１２７に対する基板Ｐの位置を第２目標位置に維持することができる。このため、第１実施形態は、露光ユニット１２１に供給される基板Ｐの位置を一定にすることができる。これにより、第１実施形態は、搬送ローラ１２７に供給される基板Ｐの位置を一定にできるため、基板Ｐの位置の変動によって基板Ｐに与えられる振動等の影響を低減することができる。
【０１１３】
また、第１実施形態は、押圧機構１３０により基板Ｐを押圧することで、位置調整ユニット１２０から露光ユニット１２１に供給される基板Ｐの振動をより低減することができる。
【０１１４】
また、第１実施形態は、装置フレーム１３２を、第１フレーム１３２ａと第２フレーム１３２ｂとに分離し、第１フレーム１３２ａにおいてマスクステージ２１を支持し、第２フレーム１３２ｂにおいて支持ドラム２５を支持することができる。このため、第１フレーム１３２ａと第２フレーム１３２ｂとをそれぞれ独立状態で設けることができる。つまり、第１フレーム１３２ａと第２フレーム１３２ｂとを縁切り、すなわち異なる振動モードにすることができる。このため、第１フレーム１３２ａ及び第２フレーム１３２ｂの相互の振動の伝達を低減できる。
【０１１５】
また、第１実施形態は、供給用ロールＦＲ１から露光装置Ｕ３の位置調整ユニット１２０の搬送ローラ１２７に供給される基板Ｐの、搬送ローラ１２７に対する進入角度θ１を一定にできる。このため、進入角度θ１の変位による基板Ｐへの影響を低減することができる。
【０１１６】
また、第１実施形態は、基板回収装置４の位置調整ユニット１６０の搬送ローラ１６７から回収用ロールＦＲ２に供給される基板Ｐの、搬送ローラ１６７に対する排出角度θ２を一定にできる。このため、排出角度θ２の変位による基板Ｐへの影響（回収用ロールＦＲ２への基板Ｐの巻きムラ等）を低減することができる。
【０１１７】
［第２実施形態］
次に、図９を参照して、第２実施形態の露光装置Ｕ３について説明する。なお、第２実施形態では、重複する記載を避けるべく、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成要素については、第１実施形態と同じ符号を付して説明する。図９は、第２実施形態の露光装置（基板処理装置）の一部の構成を示す図である。第１実施形態の露光装置Ｕ３の露光ユニット１２１は、装置フレーム１３２が第１フレーム１３２ａと第２フレーム１３２ｂとに分離されていたが、第２実施形態の露光装置Ｕ３の露光ユニット１２１は、単体の装置フレーム１８０となっている。
【０１１８】
第２実施形態の露光ユニット１２１において、装置フレーム１８０は、除振台１３１上に設けられ、透過型の円筒マスクＭＡを保持するマスク保持機構１１、基板支持機構１２、照明機構１３及び投影光学系ＰＬを支持する。装置フレーム１８０は、除振台１３１上に設けられた下面部１８１と、下面部１８１上に立設する一対の軸受部１８２と、一対の軸受部１８２上に支持される中間部１８３と、中間部１８３上に立設する脚部１８４と、脚部１８４に支持される上面部１８５と、上面部１８５に立設するアーム部１８６とで構成されている。
【０１１９】
一対の軸受部１８２には、基板支持機構１２の支持ドラム２５の回転軸ＡＸ２を軸支するエアベアリング１４１がそれぞれ設けられている。各エアベアリング１４１は、回転軸ＡＸ２を非接触の状態で回転自在に軸支する。中間部１８３には、保持部材１４３を介して投影光学系ＰＬが設置される。保持部材１４３と中間部１８３との間の３ヶ所には、座金部材１４５が介設されている。保持部材１４３は、３ヶ所の座金部材１４５により、中間部１８３上にキネマチックに支持されている。上面部１８５には、透過型の円筒マスクＭＡのマスク保持機構１１（中空の円筒体）を支持すると共に、円筒マスクＭを回転中心線ＡＸ１の回りに回転駆動する為の駆動ローラ（キャプスタンローラ）９４が設けられている。照明機構１３は、マスク保持機構１１の内部に配置され、図６中の左図に示すような配列で円筒マスクＭＡ上の照明領域ＩＲ（ＩＲ１〜ＩＲ６）を内側から照明する。
【０１２０】
さらに、上面部１８５には、駆動ローラ９４の回転軸を回転可能に軸支する為のベアリング１８７が設けられ、駆動ローラ９４を回転駆動するマスク側駆動部２２は、先の図４に示した基板側駆動部２６と同様に構成される。不図示ではあるが、円筒体状のマスク保持機構１１の回転中心線ＡＸ１方向の両端部には、先の図４と同様のエンコーダ計測用のスケール（回折格子）又はスケール板が設けられ、それと対向するように配置された読取りヘッドによって、円筒マスクＭＡの周方向の位置が精密に計測される。
【０１２１】
以上、第２実施形態では、単体の装置フレーム１８０で、マスク保持機構１１、基板支持機構１２、照明機構１３及び投影光学系ＰＬを支持することができる。このため、第２実施形態は、マスク保持機構１１、基板支持機構１２、照明機構１３及び投影光学系ＰＬの位置関係を固定できることから、これらの位置関係を大幅に調整することなく、容易に設置することが可能となる。
【０１２２】
次に、図１０を参照して、図９に示した第２実施形態の露光装置Ｕ３（露光ユニット１２１ａ）について、さらに詳細を説明する。図１０の露光ユニット１２１ａにおいて、マスク保持機構１１は、透過型のマスクＭＡを円筒状に保持するマスク保持ドラム２１ａと、マスク保持ドラム２１ａを支持するガイドローラ９３と、マスク保持ドラム２１ａを中心線ＡＸ１の回りに駆動する駆動ローラ９４と、マスク側駆動部２２と、を備える。
【０１２３】
マスク保持ドラム２１ａは、マスクＭＡ上の照明領域ＩＲが配置されるマスク面を形成する。本実施形態において、マスク面Ｐ１は、線分（母線）をこの線分に平行な軸（円筒形状の中心軸）周りに回転した面（以下、円筒面という）を含む。円筒面は、例えば、円筒の外周面、円柱の外周面等である。マスク保持ドラム２１ａは、例えばガラスや石英等で構成され、一定の肉厚を有する円筒状であり、その外周面（円筒面）がマスク面Ｐ１を形成する。すなわち、本実施形態において、マスクＭＡ上の照明領域ＩＲは、第１軸ＡＸ１から一定半径Ｒｍを持つ円筒面状に湾曲している。マスク保持ドラム２１ａのうち、マスク保持ドラム２１ａの径方向から見てマスクＭＡのマスクパターンと重なる部分、例えばマスク保持ドラム２１ａのＹ方向の両端側以外の中央部分は、照明光束ＥＬ１に対して透光性を有する。
【０１２４】
マスクＭＡは、例えば平坦性の良い短冊状の極薄ガラス板（例えば厚さ１００〜５００μｍ）の一方の面にクロム等の遮光層でパターンを形成した透過型の平面状シートマスクとして作成され、それをマスク保持ドラム２１ａの外周面に倣って湾曲させ、この外周面に巻き付けた（貼り付けた）状態で使用される。マスクＭＡは、パターンが形成されていないパターン非形成領域を有し、パターン非形成領域においてマスク保持ドラム２１ａに取付けられている。マスクＭＡは、マスク保持ドラム２１ａに対してリリース可能である。マスクＭＡは、透明円筒母材によるマスク保持ドラム２１ａに巻き付ける代わりに、透明円筒母材によるマスク保持ドラム２１ａの外周面に直接クロム等の遮光層によるマスクパターンを描画形成して一体化してもよい。この場合も、マスク保持ドラム２１ａがマスクＭＡの支持部材として機能する。
【０１２５】
ガイドローラ９３及び駆動ローラ９４は、マスク保持ドラム２１ａの中心軸に対して平行なＹ方向に延びている。ガイドローラ９３及び駆動ローラ９４は、中心軸と平行な軸周りに回転可能に設けられている。ガイドローラ９３及び駆動ローラ９４は、それぞれ、軸方向の端部の外径が他の部分の外形よりも大きくなっており、この端部がマスク保持ドラム２１ａに外接している。このように、ガイドローラ９３及び駆動ローラ９４は、マスク保持ドラム２１ａに保持されているマスクＭＡに接触しないように、設けられている。駆動ローラ９４は、マスク側駆動部２２と接続されている。駆動ローラ９４は、マスク側駆動部２２からの動力をマスク保持ドラム２１ａに伝えることによって、マスク保持ドラム２１ａを中心軸ＡＸ１周りに回転させる。
【０１２６】
なお、マスク保持機構１１は、１つのガイドローラ９３を備えているが数は限定されず、２以上でもよい。同様にマスク保持機構１１は、１つの駆動ローラ９４を備えているが数は限定されず、２以上でもよい。ガイドローラ９３と駆動ローラ９４のうち少なくとも１つは、マスク保持ドラム２１ａの内側に配置されており、マスク保持ドラム２１ａと内接していてもよい。また、マスク保持ドラム２１ａのうち、マスク保持ドラム２１ａの径方向から見てマスクＭＡのマスクパターンと重ならない部分（Ｙ方向の両端側）は、照明光束ＥＬ１に対して透光性を有していてもよいし、透光性を有していなくてもよい。また、ガイドローラ９３及び駆動ローラ９４の一方又は双方は、例えば円錐台状であって、その中心軸（回転軸）が中心軸に対して非平行であってもよい。
【０１２７】
照明機構１３は、第１実施形態と同様に構成され、照明機構１３の複数の照明モジュールＩＬａ１〜ＩＬａ６は、マスク保持ドラム２１ａの内側に配置されている。複数の照明モジュールＩＬａ１〜ＩＬａ６のそれぞれは、光源から射出された照明光束ＥＬ１を案内し、案内された照明光束ＥＬ１をマスク保持ドラム２１ａの内部からマスクＭＡに照射する。照明機構１３は、マスク保持機構１１に保持されたマスクＭＡの照明領域ＩＲを、照明光束ＥＬ１によって均一な明るさで照明する。なお、光源は、マスク保持ドラム２１ａの内側に配置されていてもよいし、マスク保持ドラム２１ａの外側に配置されていてもよい。また、光源は、露光装置Ｕ３と別の装置（外部装置）であってもよい。
【０１２８】
このように、第２実施形態は、露光ユニット１２１ａのマスクＭＡが、円筒状の透過型のマスクであっても、露光ユニット１２１ａと、位置調整ユニット１２０及び駆動ユニット１２２とをそれぞれ独立状態（振動の伝達が絶縁される状態）で設けることができる。このため、露光ユニット１２１ａは、除振台１３１により、位置調整ユニット１２０及び駆動ユニット１２２からの振動を低減でき、上記と同様の効果を得ることができる。
【０１２９】
［第３実施形態］
次に、図１１を参照して、第３実施形態の露光装置Ｕ３について説明する。なお、第３実施形態でも、重複する記載を避けるべく、第１実施形態や第２実施形態と異なる部分についてのみ説明し、第１実施形態や第２実施形態と同様の構成要素については、第１又は第２実施形態と同じ符号を付して説明する。図１１は、第３実施形態による露光ユニット１２１ｂの全体構成を示し、円筒状の反射型のマスクＭＢを用いると共に、基板Ｐを平面状に支持する構成となっている。
【０１３０】
先ず、第３実施形態の露光装置Ｕ３に用いられるマスクＭＢについて説明する。マスクＭＢは、例えば金属製の円筒体を用いた反射型のマスクとなっている。マスクＭＢは、Ｙ方向に延びる第１軸ＡＸ１を中心とする曲率半径Ｒｍとなる外周面（円周面）を有する円筒体に形成され、径方向に一定の肉厚を有している。マスクＭＢの円周面は、所定のマスクパターンが形成されたマスク面Ｐ１となっている。マスク面Ｐ１は、所定方向に光束を高い効率で反射する高反射部と、所定方向に光束を反射しないまたは低い効率で反射する反射抑制部とを含み、マスクパターンは、高反射部及び反射抑制部により形成されている。このようなマスクＭＢは、金属製の円筒体であることから、安価に作成することができる。
【０１３１】
なお、マスクＭＢは、第１軸ＡＸ１を中心とする曲率半径Ｒｍとなる円周面を有していればよく、円筒体の形状に限定されない。例えば、マスクＭＢは、円周面を有する円弧状の板材であってもよい。また、マスクＭＢは薄板状であってもよく、薄板状のマスクＭＢを湾曲させて、円周面を有するようにしてもよい。
【０１３２】
マスク保持機構１１は、マスクＭＢを保持するマスク保持ドラム２１ｂを有している。マスク保持ドラム２１ｂは、マスクＭの第１軸ＡＸ１が回転中心となるようにマスクＭＢを保持する。マスク側駆動部２２は、下位制御装置１６に接続され、第１軸ＡＸ１を回転中心にマスク保持ドラム２１ｂを回転させる。
【０１３３】
なお、マスク保持機構１１は、円筒体のマスクＭをマスク保持ドラム２１ｂで保持したが、この構成に限らない。マスク保持機構１１は、マスク保持ドラム２１ｂの外周面に倣って薄板状のマスクＭＢを巻き付けて保持してもよい。また、マスク保持機構１１は、円弧状の板材となるマスクＭＢをマスク保持ドラム２１ｂの外周面において保持してもよい。
【０１３４】
基板支持機構１２は、基板Ｐが掛け渡された一対の駆動ローラ１９６と、基板Ｐを平面状に支持するエアステージ１９７と、複数のガイドローラ２８とを有している。一対の駆動ローラ１９６は、基板側駆動部２６により回転し、基板Ｐを走査方向に移動させる。エアステージ１９７は、一対の駆動ローラ１９６の間に設けられ、一対の駆動ローラ１９６の間に一定のテンションを持って掛け渡された基板Ｐの裏面側に設けられ、非接触状態又は低摩擦状態で基板Ｐを平面状に支持する。複数のガイドローラ２８は、一対の駆動ローラ１９６を挟んで、基板Ｐの搬送方向の上流側及び下流側にそれぞれ設けられている。例えばガイドローラ２８は４つ設けられ、搬送方向の上流側に２つ、搬送方向の下流側に２つそれぞれ配置されている。
【０１３５】
従って、基板支持機構１２は、位置調整ユニット１２０から搬送された基板Ｐを、２つのガイドローラ２８により一方の駆動ローラ１９６に案内する。一方の駆動ローラ１９６に案内された基板Ｐは、他方の駆動ローラ１９６に案内されることで、一対の駆動ローラ１９６に一定のテンションで掛け渡される。基板支持機構１２は、基板側駆動部２６により一対の駆動ローラ１９６を回転させることで、一対の駆動ローラ１９６に掛け渡された基板Ｐを、エアステージ１９７で支持しながら、ガイドローラ２８へ向けて搬送する。基板支持機構１２は、ガイドローラ２８に搬送された基板Ｐを、基板回収装置４へ向けて案内する。
【０１３６】
照明機構１３は、円筒状の反射型のマスクＭＢを用いる場合、マスク保持ドラム２１ｂの外周側から照明光束ＥＬ１を照明する。つまり、照明機構１３は、光源装置および照明光学系ＩＬがマスク保持ドラム２１ｂの外周に設けられている。照明光学系ＩＬは、偏光ビームスプリッタＰＢＳを用いた落射照明系となっている。照明光学系ＩＬの各照明モジュールＩＬ１〜ＩＬ６とマスクＭＢとの間には、偏光ビームスプリッタＰＢＳと、１／４波長板１９８とが設けられている。つまり、光源装置からの照明光束ＥＬ１の入射側から順に、照明モジュールＩＬと、偏光ビームスプリッタＰＢＳと、１／４波長板１９８とが設けられている。
【０１３７】
ここで、光源装置から出射された照明光束ＥＬ１は、照明モジュールＩＬを通って、偏光ビームスプリッタＰＢＳに入射する。偏光ビームスプリッタＰＢＳに入射した照明光束ＥＬ１は、偏光ビームスプリッタＰＢＳにより反射された後、１／４波長板１９８を通過して、照明領域ＩＲに照明される。照明領域ＩＲから反射された投影光束ＥＬ２は、１／４波長板１９８を再び通過することで、偏光ビームスプリッタＰＢＳにおいて透過する光束に変換される。１／４波長板１９８を通過した投影光束ＥＬ２は、偏光ビームスプリッタＰＢＳを通過し、投影光学系ＰＬに入射する。
【０１３８】
以上、第３実施形態は、露光ユニット１２１ｂのマスクＭＢが、円筒状の反射型のマスクであり、基板Ｐが平面状に支持される場合であっても、露光ユニット１２１ｂと、位置調整ユニット１２０及び駆動ユニット１２２とをそれぞれ独立状態（振動の伝達が絶縁される状態）で設けることができる。このため、露光ユニット１２１ｂは、除振台１３１により、位置調整ユニット１２０及び駆動ユニット１２２からの振動を低減でき、上記と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１３９】
１  デバイス製造システム
２  基板供給装置
４  基板回収装置
５  上位制御装置
１１  マスク保持機構
１２  基板支持機構
１３  照明機構
１６  下位制御装置
２１  マスクステージ
２２  マスク側駆動部
２３  駆動軸
２５  支持ドラム
２６  基板側駆動部
６１  第１光学系
６２  第２光学系
６３  投影視野絞り
６４  フォーカス補正光学部材
６５  像シフト用光学部材
６６  倍率補正用光学部材
６７  ローテーション補正機構
７０  第１偏向部材
７１  第１レンズ群
７２  第１凹面鏡
８０  第２偏向部材
８１  第２レンズ群
８２  第２凹面鏡
１１１  第１軸受部
１１２  第１昇降機構
１１４  進入角度検出部
１２０  位置調整ユニット
１２１  露光ユニット
１２２  駆動ユニット
１２３  第１基板検出部
１２４  第２基板検出部
１２６  固定ローラ
１３０  押圧機構
１３１  除振台
１３２  装置フレーム
１５１  押圧部材
１５２  昇降機構
Ｐ  基板
ＦＲ１  供給用ロール
ＦＲ２  回収用ロール
Ｕ１〜Ｕｎ  処理装置
Ｕ３  露光装置（基板処理装置）
Ｍ  マスク
ＭＡ  マスク（第２実施形態）
ＭＢ  マスク（第３実施形態）
ＡＸ１  第１軸
ＡＸ２  第２軸
Ｐ１  マスク面
Ｐ２  支持面
Ｐ７  中間像面
ＥＬ１  照明光束
ＥＬ２  投影光束
Ｒｍ  曲率半径
Ｒｆａ  曲率半径
ＣＬ  中心面
ＰＢＳ  偏光ビームスプリッタ
ＩＲ１〜ＩＲ６  照明領域
ＩＬ  照明光学系
ＩＬ１〜ＩＬ６  照明モジュール
ＰＡ１〜ＰＡ６  投影領域
ＰＬ  投影光学系
ＰＬ１〜ＰＬ６  投影モジュール
ＢＸ２  第２光軸
ＢＸ３  第３光軸
θ１  進入角度
θ２  排出角度
Ｅ  設置面
【図１】
2015018006.tif 000003
【図２】
2015018006.tif 000004
【図３】
2015018006.tif 000005
【図４】
2015018006.tif 000006
【図５】
2015018006.tif 000007
【図６】
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【図７】
2015018006.tif 000009
【図８】
2015018006.tif 000010
【図９】
2015018006.tif 000011
【図１０】
2015018006.tif 000012
【図１１】
2015018006.tif 000013