(57)【要約】【課題】複数の電源ヴィア導体の電流を平均化する。【解決手段】表層２０１には、電源パッド２２１と、電源パッド２２１に連続する電源導体パターン２２２とが配置されている。内層２０２には、電源導体パターン２２４が配置されている。電源導体パターン２２２と電源導体パターン２２４とが複数の電源ヴィア導体２３１からなる電源ヴィア導体群２２３で電気的に接続されている。電源パッド２２１の中心点Ｐ０と各電源ヴィア導体２３１の中心点との距離の中央値をＲとし、各電源ヴィア導体２３１の中心点が、電源パッド２２１の中心点を中心とする半径Ｒの円弧Ｃ１から半径方向に０．４×Ｒの距離の所定領域内に含まれるように、複数の電源ヴィア導体２３１が互いに間隔をあけて配置されている。【選択図】図１
2015146382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置と、
前記半導体装置に電力を供給する電力供給部と、
前記半導体装置及び前記電力供給部が実装されたプリント配線板と、を備え、
前記プリント配線板は、第１導体層と、前記第１導体層に絶縁体層を介して積層された第２導体層とを有し、
前記プリント配線板には、
前記第１導体層に配置され、前記電力供給部の端子が接合される電源パッドと、
前記第１導体層に配置され、前記電源パッドに連続する平板状の第１電源導体パターンと、
前記第２導体層に配置され、前記第１電源導体パターンを積層方向に前記第２導体層に投影したときに前記第１電源導体パターンの投影像に重なる第２電源導体パターンと、
前記第１電源導体パターンと前記第２電源導体パターンとを電気的に接続する複数の電源ヴィア導体からなる電源ヴィア導体群と、が形成されており、
前記電源パッドの中心点と前記電源ヴィア導体群の各電源ヴィア導体の中心点との距離の中央値をＲとし、
前記電源ヴィア導体群の各電源ヴィア導体の中心点が、前記電源パッドの中心点を中心とする半径Ｒの円弧から半径方向に０．４×Ｒの距離の所定領域内に含まれるように、前記電源ヴィア導体群の複数の電源ヴィア導体が互いに間隔をあけて配置されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記電源ヴィア導体群の複数の電源ヴィア導体が、前記電源パッドの中心点を中心とする１つの仮想円弧上に、互いに間隔をあけて配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記電源ヴィア導体群の各電源ヴィア導体の中心点が前記仮想円弧上にあることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記電源ヴィア導体群の複数の電源ヴィア導体は、前記所定領域を前記電源パッドの中心点を中心とする仮想直線で等分割した際のそれぞれの分割領域に、１つずつ電源ヴィア導体の中心点が含まれるように配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記電源ヴィア導体群の複数の電源ヴィア導体が、前記電源パッドの中心点を中心に等角度間隔に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記プリント配線板には、前記電源ヴィア導体群が、前記電源パッドの中心点を中心とする半径方向に間隔をあけて複数形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記複数の電源ヴィア導体群のうち一の電源ヴィア導体群の電源ヴィア導体の中心点と前記電源パッドの中心点とを通過する仮想直線が、前記一の電源ヴィア導体群よりも前記電源パッドに近い他の電源ヴィア導体群の電源ヴィア導体に接触しないように、前記複数の電源ヴィア導体群の各電源ヴィア導体が配置されていることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置と、半導体装置が実装されたプリント配線板とを備えたプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置である半導体集積回路（Ｌａｒｇｅ−Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ。以下、ＬＳＩ）の消費電流増大に伴い、プリント配線板の電源導体パターンや電源ヴィア導体に流れる電流量も増大している。導体に流れる電流密度が高まると、エレクトロマイグレーションによって配線が断線する可能性が高まることが知られている。
【０００３】
プリント回路板の電源ラインの構造は、表層の電源回路→表層の電源導体パターン→電源ヴィア導体→内層の電源導体パターン…→表層のＬＳＩというように、ヴィア導体で層を切り替え、複数の導体層を用いて電源ラインを配線することが一般的である。
【０００４】
従来、電源ヴィア導体で層を切り替える際には、ＬＳＩの大電流化に対応するために、多数の電源ヴィア導体を並列して配置することが実施されている（特許文献１参照）。特許文献１では、複数の電源ヴィア導体を正方格子状に配置したものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２２９５４８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、複数の電源ヴィア導体を正方格子状に配列した場合には、電力供給部の端子が接合される電源パッドと各電源ヴィア導体との距離のばらつきが大きいため、各電源ヴィア導体を流れる電流量に大きな差が生じることがあった。したがって、複数の電源ヴィア導体を正方格子状に配列した場合には、特定の電源ヴィア導体に電流が集中しやすくなるため、各電源ヴィア導体に電流を分散させる効果が低いものであった。
【０００７】
そこで、本発明は、複数の電源ヴィア導体の電流を平均化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント回路板は、半導体装置と、前記半導体装置に電力を供給する電力供給部と、前記半導体装置及び前記電力供給部が実装されたプリント配線板と、を備え、前記プリント配線板は、第１導体層と、前記第１導体層に絶縁体層を介して積層された第２導体層とを有し、前記プリント配線板には、前記第１導体層に配置され、前記電力供給部の端子が接合される電源パッドと、前記第１導体層に配置され、前記電源パッドに連続する平板状の第１電源導体パターンと、前記第２導体層に配置され、前記第１電源導体パターンを積層方向に前記第２導体層に投影したときに前記第１電源導体パターンの投影像に重なる第２電源導体パターンと、前記第１電源導体パターンと前記第２電源導体パターンとを電気的に接続する複数の電源ヴィア導体からなる電源ヴィア導体群と、が形成されており、前記電源パッドの中心点と前記電源ヴィア導体群の各電源ヴィア導体の中心点との距離の中央値をＲとし、前記電源ヴィア導体群の各電源ヴィア導体の中心点が、前記電源パッドの中心点を中心とする半径Ｒの円弧から半径方向に０．４×Ｒの距離の所定領域内に含まれるように、前記電源ヴィア導体群の複数の電源ヴィア導体が互いに間隔をあけて配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数の電源ヴィア導体の電流を平均化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。
【図２】プリント配線板の表層に垂直な方向からプリント配線板を見たときのプリント配線板の部分平面図である。
【図３】電源ヴィア導体の配置を説明するための電源ヴィア導体群の模式図である。
【図４】シミュレーション結果を示すグラフである。
【図５】第２実施形態に係るプリント回路板のプリント配線板の表層に垂直な方向からプリント配線板を見たときのプリント配線板の部分平面図である。
【図６】比較例のプリント配線板を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１２】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図１（ａ）はプリント回路板の断面図である。図１（ｂ）はプリント配線板から電源ラインのみを抜き出したときの電源ラインの斜視図である。
【００１３】
プリント回路板１００は、プリント配線板２００と、プリント配線板２００に実装された、ＬＳＩ（半導体装置）３０１及び電力供給部３０２と、を備えている。電力供給部３０２は、ＬＳＩ３０１に電力を供給する電気回路である。
【００１４】
ＬＳＩ３０１は、例えばＢＧＡ（Ball  Grid  Array）型やＬＧＡ（Land  Grid  Array）型の半導体パッケージであり、直流電圧の入力端子となる複数（又は１つ）の電源端子３０４を有する。図１（ａ）では、電源端子３０４を１つ図示している。
【００１５】
電力供給部３０２は、電源回路３１１と電源部品３１２とを有している。電源回路３１１は、入力した交流又は直流の電圧を、ＬＳＩ３０１の駆動に必要な直流電圧レベルに調整して直流電圧を出力する半導体素子である。電源部品３１２は、例えばインダクタ素子等の受動素子であり、直流電圧の出力端子となる電源端子３０３を有する。
【００１６】
なお、第１実施形態では、電力供給部３０２が２つの素子からなる場合について説明したが、１つの素子で構成されていてもよく、また、３つ以上の素子からなる場合であってもよい。電力供給部３０２は、電池等の電源を有していてもよい。いずれの場合であっても、電力供給部３０２は、直流電圧の出力端子となる電源端子３０３を有していることになる。
【００１７】
プリント配線板２００は、２層以上、例えば３層の導体層２０１，２０２，２０３を有するプリント配線板（マザーボード）である。具体的に説明すると、プリント配線板２００は、導体層である一対の表層２０１，２０３と、２つの表層２０１，２０３間に配置された、導体層である内層２０２とを有している。そして、プリント配線板２００は、第１導体層である表層２０１、第２導体層である内層２０２、表層２０３の順に絶縁体層２０４，２０５を介して積層方向（矢印Ｚ方向）に積層されて構成されている。
【００１８】
ＬＳＩ３０１及び電力供給部３０２は、プリント配線板２００の表層（実装面）２０１に実装されている。
【００１９】
第１実施形態では、表層２０１と内層２０２に跨って配置され、電力供給部３０２の電源端子（出力端子）３０３と、ＬＳＩ３０１の電源端子（入力端子）３０４とを電気的に接続する電源ライン２２０が形成されている。なお、表層２０１と表層２０３とに跨って、不図示のグランドラインが配置されている。表層２０３には、一面にベタの不図示のグランド導体パターンが形成されている。
【００２０】
電源ライン２２０は、表層２０１に形成された、電力供給部３０２の電源端子３０３がはんだ等で接合される電源パッド（実装パッド）２２１を有している。また、電源ライン２２０は、表層２０１に配置され、電源パッド２２１に連続して形成された第１電源導体パターンである平板状の電源導体パターン２２２を有している。電源パッド２２１と電源導体パターン２２２とは１つの平板状導体で形成されている。具体的に説明すると、電源パッド２２１は平板状導体においてソルダーレジスト（不図示）に形成された開口で露出した部分であり、電源導体パターン２２２は、ソルダーレジストで覆われた部分である。
【００２１】
また、電源ライン２２０は、内層２０２に配置された第２電源導体パターンである平板状の電源導体パターン２２４を有している。電源導体パターン２２４は、電源導体パターン２２２を内層２０２に積層方向（矢印Ｚ方向）に投影したときの投影像の全部（又は一部）と重なるように形成されている。
【００２２】
プリント配線板２００には、貫通孔（又は凹み穴）が、電源導体パターン２２２と電源導体パターン２２４との重なり部分、及びＬＳＩ３０１の電源端子３０４に対応する部分に形成されている。そして、これら貫通孔（又は凹み穴）には、電源ライン２２０の一部となる、電源ヴィア導体群２２３，２２５が形成されている。
【００２３】
つまり、電源導体パターン２２２と電源導体パターン２２４とは、積層方向（矢印Ｚ方向）に延びる複数（図１（ｂ）では６つ）の電源ヴィア導体２３１からなる電源ヴィア導体群２２３で電気的に接続されている。これら複数の電源ヴィア導体２３１は、積層方向と直交する方向に互いに間隔をあけて形成されている。
【００２４】
また、電源導体パターン２２４とＬＳＩ３０１の電源端子３０４とが複数の電源ヴィア導体２４１からなる電源ヴィア導体群２２５で電気的に接続されている。これら電源ヴィア導体２４１も積層方向と直交する方向に互いに間隔をあけて形成されている。
【００２５】
具体的には、ＬＳＩ３０１は、複数（例えば２つ）の電源端子３０４を有しており、図１（ｂ）に示すように、各電源端子３０４に対応して電源ヴィア導体２４１が形成されている。ヴィア導体２３１，２４１は、貫通孔（凹み穴）が中空又は中実となるように貫通孔（凹み穴）に形成されている。
【００２６】
図２はプリント配線板２００の表層（実装面）２０１に垂直な方向からプリント配線板２００を見たときのプリント配線板２００の部分平面図である。第１実施形態では、電源ヴィア導体群２２３が６つの電源ヴィア導体２３１からなり、図２では、電源ヴィア導体２３１１，２３１２，２３１３，２３１４，２３１５，２３１６と符号を付して説明する。
【００２７】
ここで、電源パッド２２１の中心点をＰ０、電源ヴィア導体２３１１，２３１２，２３１３，２３１４，２３１５，２３１６の中心点をＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６とする。
【００２８】
電源パッド２２１の中心点Ｐ０と各電源ヴィア導体２３１１〜２３１６の中心点Ｐ１〜Ｐ６との距離Ｄ１〜Ｄ６の中央値、図２では電源ヴィア導体の数が偶数であるので中央値に近い２つの距離Ｄ５と距離Ｄ６の平均値が中央値であり、この中央値をＲとする。なお、電源ヴィア導体の数が奇数の場合は、電源ヴィア導体の距離が中央のものが中央値となる。電源パッド２２１の中心点Ｐ０を中心とする半径Ｒの円弧をＣ１とする。
【００２９】
複数の電源ヴィア導体２３１１〜２３１６は、各電源ヴィア導体２３１１〜２３１６の中心点Ｐ１〜Ｐ６が、円弧Ｃ１から半径方向内側及び外側に距離Ｌの所定領域内に含まれるように、互いに間隔をあけて配置されている。この所定領域は、中心点Ｐ０を中心とする半径（Ｒ−Ｌ）の円弧と半径（Ｒ＋Ｌ）の円弧とで囲まれた領域である。距離Ｌは、電源ヴィア導体２３１１〜２３１６における電流量のばらつきが許容範囲内となるように設定するのがよく、具体的には０．４×Ｒに設定するのがよい。
【００３０】
これにより、距離Ｄ１〜Ｄ６のばらつきが低減され、各電源ヴィア導体２３１１〜２３１６に平均化して電流が流れる。したがって、特定の電源ヴィア導体に電流が集中するのを防止でき、エレクトロマイグレーションによる電源ライン２２０の断線を効果的に防止することができる。
【００３１】
また、図２に示すように、複数の電源ヴィア導体２３１１〜２３１６が、電源パッド２２１の中心点Ｐ０を中心とする１つの仮想円弧上、図２では円弧Ｃ１上に、互いに間隔をあけて配置されている。ここで、円弧Ｃ１から中心点Ｐ１〜Ｐ６が外れていても効果的に特定の電源ヴィア導体に電流が集中するのを防止できるが、円弧Ｃ１上に全ての中心点Ｐ１〜Ｐ６が位置していればより効果的に電流の集中を防止できる。
【００３２】
図３は、電源ヴィア導体の配置を説明するための電源ヴィア導体群の模式図である。なお、この図３では、説明を簡略化するため、電源ヴィア導体群２２３が３つの電源ヴィア導体２３１１，２３１２，２３１３からなる場合について図示している。
【００３３】
電源ヴィア導体２３１１〜２３１３は、各電源ヴィア導体２３１１〜２３１３の中心点Ｐ１〜Ｐ３が、円弧Ｃ１から半径方向に距離Ｌの所定領域Ｓ内に含まれるように、互いに間隔をあけて配置されている。所定領域Ｓを電源パッド２２１の中心点Ｐ０を中心とする仮想直線ＬＡ，ＬＢ，ＬＣ，ＬＤで等分割して分割領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３とする。
【００３４】
図３では、電源ヴィア導体２３１１〜２３１３が配置される所定領域Ｓの両端の電源ヴィア導体２３１１，２３１３の中心点Ｐ１，Ｐ３と電源パッド２２１の中心点Ｐ０で形成される円弧Ｃ１の中心角の角度をθとする。また、角度θを電源ヴィア導体の数（図３では３）で除算した角度（ヴィア配置角度）をθ’とする。電源パッド２２１の中心点Ｐ０を中心としたヴィア配置角度θ’の扇形と、所定領域Ｓとの重複部が、分割領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３である。
【００３５】
そして、それぞれの分割領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に１つずつ電源ヴィア導体の中心点が含まれるように複数の電源ヴィア導体２３１１〜２３１３が配置されている。その際、上述したように、電源ヴィア導体２３１１〜２３１３は、互いに間隔をあけて配置されている。
【００３６】
これにより、円弧Ｃ１に沿う円周方向に複数の電源ヴィア導体２３１１〜２３１３が分散して配置されることになるので、電源導体パターン２２２又は電源導体パターン２２４において、局所的に電流が集中するのを抑制することができる。よって、エレクトロマイグレーションによる電源ライン２２０の断線をより効果的に防止することができる。
【００３７】
このとき、電源ヴィア導体２３１１〜２３１３が、電源パッド２２１の中心点Ｐ０を中心に等角度間隔に配置されていればなお好ましい。この場合、円弧Ｃ１上の電源ヴィア導体２３１１〜２３１３の中心点Ｐ１〜Ｐ３が位置していれば、電源ヴィア導体２３１１〜２３１３が、円弧Ｃ１に沿う円周方向に等間隔に配置されていることとなる。
【００３８】
以上、電源ヴィア導体２３１を円弧状に配置すると、電源ヴィア導体と電源パッド２２１と間の電流経路に障害物が存在せず、また、電源パッド２２１の中心点Ｐ０から各電源ヴィア導体２３１１〜２３１６の中心点Ｐ１〜Ｐ６までの距離がほぼ等しくなる。そのため、電源パッド２２１から流れる電流は、各電源ヴィア導体２３１１〜２３１６に概ね均等に分配されることになり、各電源ヴィア導体２３１１〜２３１６の電流のばらつきを低減することができる。
【００３９】
なお、半径Ｒ、角度θは、実際の設計に応じた電源導体パターン２２２，２２４、電源ヴィア導体２３１の数の制約などによって適宜決めれば良い。
【００４０】
ここで、比較例のプリント配線板について説明する。図６（ａ）は比較例のプリント配線板から電源ライン２２０Ｘのみを抜き出したときの電源ライン２２０Ｘの斜視図である。図６（ｂ）は比較例のプリント配線板の表層２０１に垂直な方向からプリント配線板を見たときのプリント配線板の部分平面図である。
【００４１】
電源ライン２２０Ｘの構成は、電源ヴィア導体の配列以外は、第１実施形態の電源ライン２２０と同様である。
【００４２】
比較例では、複数の電源ヴィア導体２３１Ｘ１，２３１Ｘ２が正方格子状に配置されており、電源パッド２２１に近い側の３つの電源ヴィア導体２３１Ｘ１で電源ヴィア導体群２２３Ｘ１が構成されている。また、電源ヴィア導体群２２３Ｘ１に対して電源パッド２２１よりも遠い側の３つの電源ヴィア導体２３１Ｘ２で電源ヴィア導体群２２３Ｘ２が構成されている。
【００４３】
比較例の格子状のヴィア配置の場合、電源パッド２２１側の電源ヴィア導体群２２３Ｘ１の電源ヴィア導体２３１Ｘ１の電流量が、電源ヴィア導体群２２３Ｘ２の電源ヴィア導体２３１Ｘ２よりも大きくなる。これは、電源ヴィア導体群２２３Ｘ１が電源ヴィア導体群２２３Ｘ２よりも電源パッド２２１に近いこと、及び電源ヴィア導体２３１Ｘ１によって電源パッド２２１から電源ヴィア導体２３１Ｘ２への電流経路が狭められ、電流の流れ易さが低減するためである。
【００４４】
第１実施形態の電源ライン２２０と比較例の電源ライン２２０Ｘについて、電源ヴィア導体の電流のばらつきをシミュレーションにより求めた。シミュレーションで電流ばらつきを求める対象ヴィア導体として、第１実施形態では電源ヴィア導体群２２３の全ての電源ヴィア導体を対象とし、比較例では電源ヴィア導体群２２３Ｘ１，２２３Ｘ２の全ての電源ヴィア導体を対象とした。
【００４５】
なお、シミュレーションにあたり、第１実施形態のプリント配線板と比較例のプリント配線板は、以下の表１のパラメータを用いた。
【００４６】
【表１】
2015146382.tif 000003
【００４７】
また、シミュレーターは、Ｓｉｇｒｉｔｙ社ＰｏｗｅｒＤＣ（Ｖｅｒ１１．０．７．１１１５１）を用い、シミュレーションで求めた各ヴィア導体の電流の最大、最小の差異をばらつきと定義した。
【００４８】
以下に示す表２がシミュレーション結果である。
【００４９】
【表２】
2015146382.tif 000004
【００５０】
第１実施形態の構成では、比較例の構成におけるヴィア電流のばらつきを１とした場合に、約０．１９までばらつきが低減していることが確認できた。
【００５１】
最後に、ばらつき距離Ｌの所定領域Ｓについて、図４に示すシミュレーション結果を用いて説明する。
【００５２】
シミュレーションモデルとして、第１実施形態のモデルの表層の電源導体パターン（表層電源配線）２２２と電源ヴィア導体２３１の配置のみを、以下の表３に示すように変更した４条件を準備した。
【００５３】
【表３】
2015146382.tif 000005
【００５４】
そして、それぞれの条件下のモデルにおいて、１個の電源ヴィア導体の中心点とパッドの中心点間の距離を電源パッドに近づける方向に変化させ、ヴィア電流のばらつきをシミュレーションによって求めた。
【００５５】
図４に示すグラフの横軸は、半径Ｒに対するばらつき距離Ｌの比であり、縦軸は、比較例のモデルのヴィア配置構造の電流ばらつきに対する第１実施形態のモデルでの電流ばらつきの比である。従って、横軸の数字が大きくなると、ばらつき距離が大きくなることを示し、縦軸は、１未満の時に比較例に対する電流ばらつき低減効果があることを示している。
【００５６】
ここで、各条件について述べる。条件１、条件２、条件３は、電源ヴィア導体と電源パッドとの間隔、及び電源ヴィア導体同士の間隔が近接するために、隣接する他の電源ヴィア導体の配置、形状による電源ヴィア導体への電流経路の変化が大きい。すなわち、電源ヴィア導体の電流変化が発生し易い形態である。
【００５７】
条件４では、電源ヴィア導体と電源パッドの間隔、及び電源ヴィア導体同士の間隔が遠いため、隣接する他の電源ヴィア導体の配置、形状が変化したところで、そもそも電源ヴィア導体同士が離れているために、電源ヴィア導体への電流経路の変化が小さい。すなわち、電源ヴィア導体の電流変化が発生しづらい形態である。
【００５８】
以上から、図４において、半径Ｒに対するばらつき距離Ｌの比が０．４より小さい場合に、電流ばらつきの傾向が条件４のみ他条件と異なっていると考えられる。また、いずれの条件も、半径Ｒに対するばらつき距離Ｌの比が０．４以下で電流ばらつきの比が１未満（電流ばらつき低減効果を得られる状態）となっていることが分かる。
【００５９】
特に実際のプリント回路板を考えた場合、条件１、２、３が現実の配線形状、ヴィア配置間隔に近いことを考えると、半径Ｒに対するばらつき距離Ｌの比が０．４以下であれば、数十％程度の大きな電流ばらつき低減効果を得ることが可能である。
【００６０】
以上から、ばらつき距離Ｌは、
−０．４×Ｒ≦Ｌ≦０．４×Ｒ…（式１）
の関係を満たしていることが望ましい。
【００６１】
即ち、Ｌの最大値が０．４×Ｒであり、電源ヴィア導体２３１の中心点が位置する所定領域Ｓは、中心点Ｐ０を中心とする半径（Ｒ−０．４×Ｒ）＝０．６×Ｒの円弧と、半径（Ｒ＋０．４×Ｒ）＝１．４×Ｒの円弧とで挟まれた領域となる。
【００６２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るプリント回路板について説明する。図５は、本発明の第２実施形態に係るプリント回路板のプリント配線板の表層に垂直な方向からプリント配線板を見たときのプリント配線板の部分平面図である。上記第１実施形態では、電源ヴィア導体群が１つの場合について説明したが、第２実施形態では、電源ヴィア導体群が複数形成されている場合について説明する。なお、プリント回路板における他の構成は、上記第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。第２実施形態では、第１実施形態の電源ヴィア導体群の配置に対して、新たに別の電源ヴィア導体群を追加したプリント配線板について説明する。
【００６３】
プリント配線板の表層２０１には、電源ヴィア導体群が、電源パッド２２１の中心点Ｐ０を中心とする半径方向に間隔をあけて複数形成されている。図５に示すプリント配線板の表層２０１には、上記第１実施形態で説明した電源ヴィア導体群２２３と、電源ヴィア導体群２２３とは別の電源ヴィア導体群２２３Ａが形成されている。電源ヴィア導体群２２３Ａは、電源パッド２２１側に近い電源ヴィア導体群２２３の背後（電源ヴィア導体群２２３よりも電源パッド２２１から遠い位置）に配置されている。
【００６４】
電源ヴィア導体群２２３Ａは、積層方向と直交する方向に互いに間隔をあけて形成された複数の電源ヴィア導体２３１７，２３１８，２３１９からなる。
【００６５】
このように、複数の電源ヴィア導体群２２３，２２３Ａを配置したことにより、最も電源パッド２２１に近い電源ヴィア導体群２２３の各電源ヴィア導体２３１１〜２３１６における電流密度を低減することができる。よって、エレクトロマイグレーションによる断線を効果的に防止することができる。
【００６６】
ここで、電源ヴィア導体群２２３の電源ヴィア導体２３１１〜２３１６の中心点Ｐ１〜Ｐ６と電源パッド２２１の中心点Ｐ０とを通過する仮想直線Ｌ１〜Ｌ６を定義する。また、電源ヴィア導体群２２３の背後に配置された電源ヴィア導体群２２３Ａの電源ヴィア導体２３１７〜２３１９の中心点Ｐ７〜Ｐ９と電源パッド２２１の中心点Ｐ０とを通過する仮想直線Ｌ７〜Ｌ９を定義する。
【００６７】
複数の電源ヴィア導体群２２３，２２３Ａのうち一の電源ヴィア導体群２２３Ａに対して、他の電源ヴィア導体群２２３は電源パッド２２１の近くに形成されている。
【００６８】
第２実施形態では、仮想直線Ｌ７〜Ｌ９が、電源ヴィア導体群２２３の電源ヴィア導体２３１１〜２３１６に接触しないように、電源ヴィア導体群２２３，２２３Ａの各電源ヴィア導体２３１１〜２３１９が配置されている。これにより、電源ヴィア導体群２２３Ａの電源ヴィア導体２３１７〜２３１９に電流が流れやすくなり、電源ヴィア導体群２２３の電源ヴィア導体２３１１〜２３１６に電流が集中するのを効果的に防止することができる。
【００６９】
なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。
【００７０】
上記第１、第２実施形態では、プリント配線板がマザーボードである場合について説明したが、これに限定されるものではなく、半導体パッケージにおけるインターポーザの場合であってもよい。この場合、インターポーザに搭載される半導体チップが半導体装置である。
【００７１】
また、上記第２実施形態では、電源ヴィア導体群が２つの場合について説明したが、これに限定するものではなく、電源ヴィア導体群が３つ以上であってもよい。
【００７２】
また、上記第１、第２実施形態では、プリント配線板が３層の導体層からなる場合について説明したが、２層、又は４層以上の導体層からなる場合であっても本発明は適用可能である。その際、第１導体層と第２導体層との間に、別の導体層が介在していてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１００…プリント回路板、２００…プリント配線板、２０１…表層（第１導体層）、２０２…内層（第２導体層）、２２０…電源ライン、２２１…電源パッド、２２２…電源導体パターン（第１電源導体パターン）、２２３…電源ヴィア導体群、２２４…電源導体パターン（第２電源導体パターン）、３０２…電力供給部、３０３…電源端子
【図１】
2015146382.tif 000006
【図２】
2015146382.tif 000007
【図３】
2015146382.tif 000008
【図４】
2015146382.tif 000009
【図５】
2015146382.tif 000010
【図６】
2015146382.tif 000011