(57)【要約】【課題】支持体上に樹脂シートの成形体が所望の形状に成形されるとともに所望の位置に配置された樹脂シート積層体を製造するための製造方法を提供する。【解決手段】樹脂シート積層体の製造方法は、積層工程、成形工程、および剥離工程を有する。積層工程は、粘着性を有する支持体上に、孔部を有するセパレータと、樹脂シートとをこの順となるように積層するとともに、支持体と樹脂シートとをセパレータの孔部において密着させる。成形工程は、支持体上にセパレータおよび樹脂シートが積層された状態で、セパレータの孔部において樹脂シートを打ち抜いて成形体を得る。剥離工程は、セパレータと、成形体が打ち抜かれた樹脂シートの残りとを支持体から剥離する。【選択図】図３
2015229297.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着性を有する支持体上に、孔部を有するセパレータと、樹脂シートとをこの順となるように積層するとともに、前記支持体と前記樹脂シートとを前記セパレータの前記孔部において密着させる積層工程と、
前記支持体上に前記セパレータおよび前記樹脂シートが積層された状態で、前記セパレータの前記孔部において前記樹脂シートを打ち抜いて成形体を得る成形工程と、
前記支持体から、前記セパレータと、前記成形体が打ち抜かれた前記樹脂シートの残りとを前記支持体から剥離する剥離工程と
を有する樹脂シート積層体の製造方法。
【請求項２】
粘着性を有する支持体上に、孔部を有するセパレータと、樹脂シートとをこの順となるように積層する積層工程と、
前記支持体上に前記セパレータおよび前記樹脂シートが積層された状態で、前記セパレータの前記孔部において前記樹脂シートを打ち抜いて成形体を得るとともに、前記成形体を前記支持体へと押圧して前記支持体に前記成形体を密着させる成形工程と、
前記支持体から、前記セパレータと、前記成形体が打ち抜かれた前記樹脂シートの残りとを前記支持体から剥離する剥離工程と
を有する樹脂シート積層体の製造方法。
【請求項３】
前記セパレータの厚さが２５〜５００μｍである請求項１または２記載の樹脂シート積層体の製造方法。
【請求項４】
前記セパレータにおける前記支持体側の表面に離型処理またはエンボス加工が施されている請求項１乃至３のいずれか１項記載の樹脂シート積層体の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂シートは、熱硬化性樹脂からなる請求項１乃至４のいずれか１項記載の樹脂シート積層体の製造方法。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂は、常温下で可撓性を有し、かつ常温弾性率が１ＭＰａ以下である請求項５記載の樹脂シート積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持体上に樹脂シートの成形体が積層された樹脂シート積層体の製造方法に係り、特に、支持体上に樹脂シートの成形体が所望の形状に成形されるとともに所望の位置に配置された樹脂シート積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装部品については、テープに保持されるとともにリールに巻き取られた状態で供給され、またはエンボス加工が施されたケースに収容された状態で供給され、その後にこれらテープまたはケースからピックアップされて実装基板等に実装されている。
【０００３】
近年、実装基板上に実装された実装部品の封止等に樹脂シートが用いられている（例えば、特許文献１、２参照。）。しかし、樹脂シートの場合、変形しやすく、また粘着性を有することから、上記供給方法を採用した場合、潰れたり、ケースに接着したりするために、上記供給方法を採用することが難しい。
【０００４】
また、樹脂シートの場合、実装部品の形状や大きさに合わせて成形されるとともに、実装部品の封止などに使用するときの取り扱い性を向上させる観点から、支持体上に樹脂シートが所望の形状に成形されるとともに所望の位置に配置された積層体の状態で供給されることも多い。このような積層体によれば、実装部品と同様にピックアップを行うことができ、封止などにおける自動化や効率化に貢献できる。以下、このような積層体を樹脂シート積層体と記す。
【０００５】
このような樹脂シート積層体は、以下のようなシール加工により製造されている。
図１４は、シール加工により製造される樹脂シート積層体の一例を示す外観図である。また、図１５は、図１４に示される樹脂シート積層体のＣＣ矢視断面図である。樹脂シート積層体１００は、例えば、支持体１１０を有するとともに、この支持体１１０上に所望の形状に成形されるとともに所望の位置に配置された複数の樹脂シートからなる成形体１２０を有する。
【０００６】
シール加工による樹脂シート積層体１００の製造は、例えば、以下のような抜き加工により行われている。まず、図１６に示すように、複数の成形体１２０となる樹脂シート１３０を支持体１１０上に積層する。また、支持体１１０上に積層された樹脂シート１３０と対向するように抜き型である刃型１４０を配置する。その後、図１７に示すように、支持体１１０上に積層された樹脂シート１３０に刃型１４０の刃部１４１を押し当てて、樹脂シート１３０を所望の形状に打ち抜いて複数の成形体１２０とする。この際、複数の成形体１２０が互いに分離しないように、刃高の調整などにより支持体１１０を完全に打ち抜かないようにする。
【０００７】
成形体１２０を打ち抜いた後、図１８に示すように、樹脂シート１３０から刃型１４０を引き上げる。さらに、図１９に示すように、成形体１２０が打ち抜かれた樹脂シート１３０の残りを支持体１１０から剥離することで、支持体１１０上に複数の成形体１２０が所望の形状に成形されるとともに所望の位置に配置された樹脂シート積層体１００を製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平２０１１−２４６５９６号公報
【特許文献２】特開平２０１２−０５４３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の製造方法においては、以下のような問題がある。
【００１０】
例えば、図２０に示すように、成形後、成形体１２０が周囲の樹脂シート１３０の残りと再融着して一体化するために、樹脂シート１３０の残りを支持体１１０から剥離するときに、樹脂シート１３０の残りとともに成形体１２０が支持体１１０から剥離する（以下、抜けとも記す）。
【００１１】
また、図２１に示すように、樹脂シート１３０の残りを支持体１１０から剥離するときに、樹脂シート１３０の残りに成形体１２０が引っかかるようにして持ち上げられるために、成形体１２０の位置にずれが生じる（以下、位置ずれとも記す）。さらに、図２２に示すように、樹脂シート１３０の残りを支持体１１０から剥離するときに、樹脂シート１３０の残りが途中で切れて一部が支持体１１０に残る（以下、シート残りとも記す）。
【００１２】
抜け、位置ずれ、シート残りなどの不良の発生は、樹脂シート１３０の厚さ、成形体１２０の大きさなどに影響される。例えば、樹脂シート１３０が厚くなるにつれて、樹脂シート１３０の残りを支持体１１０から剥離するときに、樹脂シート１３０の残りに成形体１２０が引っかかるようにして持ち上げられやすくなるために抜けや位置ずれが発生しやすくなる。
【００１３】
また、成形体１２０の大きさが小さくなるにつれて、支持体１１０と成形体１２０との相対的な粘着力が弱くなり、支持体１１０から成形体１２０が剥離しやすくなるために、樹脂シート１３０の残りを支持体１１０から剥離するときに抜けや位置ずれが発生しやすくなる。
【００１４】
また、樹脂シート１３０の厚さが薄くなるにつれて、樹脂シート１３０の残りを支持体１１０から剥離するときに、樹脂シート１３０の残りが途中で切れやすくなるためにシート残りが発生しやすくなる。
【００１５】
不良の発生を抑制するために、抜き加工を何段階かに分ける方法、支持体１１０から樹脂シート１３０の残りを剥離するときに成形体１２０を治具により固定する方法などが検討されている。しかし、これらの方法では、工程数が多くなりやすく、また自動化が難しい。
【００１６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、支持体上に樹脂シートの成形体が所望の形状に成形されるとともに所望の位置に配置された樹脂シート積層体を製造するための製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の第１の樹脂シート積層体の製造方法は、積層工程、成形工程、および剥離工程を有する。積層工程は、粘着性を有する支持体上に、孔部を有するセパレータと、樹脂シートとをこの順となるように積層するとともに、支持体と樹脂シートとをセパレータの孔部において密着させる。成形工程は、支持体上にセパレータおよび樹脂シートが積層された状態で、セパレータの孔部において樹脂シートを打ち抜いて成形体を得る。剥離工程は、セパレータと、成形体が打ち抜かれた樹脂シートの残りとを支持体から剥離する。
【００１８】
本発明の第２の樹脂シート積層体の製造方法は、積層工程、成形工程、および剥離工程を有する。積層工程は、粘着性を有する支持体上に、孔部を有するセパレータと、樹脂シートとをこの順となるように積層する。成形工程は、支持体上にセパレータおよび樹脂シートが積層された状態で、セパレータの孔部において樹脂シートを打ち抜いて成形体を得るとともに、成形体を支持体へと押圧して支持体に成形体を密着させる。剥離工程は、セパレータと、成形体が打ち抜かれた樹脂シートの残りとを支持体から剥離する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の樹脂シート積層体の製造方法によれば、支持体上に樹脂シートの成形体が所望の形状に成形されるとともに所望の位置に配置された樹脂シート積層体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の製造方法によって製造される樹脂シート積層体の一例を示す外観図である。
【図２】図１に示される樹脂シート積層体のＡＡ矢視断面図である。
【図３】本発明の第１の製造方法の積層工程における各構成部材の積層順序を示す外観図である。
【図４】図３に示される各構成部材の積層順序を示すＢＢ矢視断面図である。
【図５】本発明の第１の製造方法の積層工程における支持体と樹脂シート（成形体となる部分）とをセパレータの孔部において密着させた状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の製造方法の成形工程を示す断面図である。
【図７】本発明の第１の製造方法の成形工程を示す断面図である。
【図８】本発明の第１の製造方法の剥離工程を示す断面図である。
【図９】本発明の第２の製造方法における成形工程を示す断面図である。
【図１０】樹脂シート積層体の使用方法（転写法）を説明する図である。
【図１１】樹脂シート積層体の使用方法（転写法）を説明する図である。
【図１２】樹脂シート積層体の使用方法（転写法）を説明する図である。
【図１３】樹脂シート積層体の使用方法の変形例を説明する図である。
【図１４】従来の樹脂シート積層体の一例を示す外観図である。
【図１５】図１４に示される樹脂シート積層体のＣＣ矢視断面図である。
【図１６】従来の樹脂シート積層体の製造方法を説明する図である。
【図１７】従来の樹脂シート積層体の製造方法を説明する図である。
【図１８】従来の樹脂シート積層体の製造方法を説明する図である。
【図１９】従来の樹脂シート積層体の製造方法を説明する図である。
【図２０】抜けを説明する図である。
【図２１】位置ずれを説明する図である。
【図２２】シート残りを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の製造方法によって製造される樹脂シート積層体の一例を示す外観図である。また、図２は、図１に示される樹脂シート積層体のＡＡ矢視断面図である。
【００２２】
樹脂シート積層体１０は、例えば、粘着性を有する支持体１１と、この支持体１１上に積層された樹脂シートからなる複数の成形体１２とを有する。複数の成形体１２は、互いに離間して配置されており、それぞれ、所望の形状に成形されるとともに、所望の位置に配置されている。
【００２３】
本発明の製造方法は、図１、図２に示されるような支持体１１上に樹脂シートからなる複数の成形体１２が互いに離間して配置された樹脂シート積層体１０の製造に好適に用いられる。以下、本発明の製造方法について説明する。
【００２４】
まず、本発明の第１の製造方法について説明する。
図３〜図８は、本発明の第１の製造方法を説明するための図である。このうち、図３〜図５は、積層工程を説明する図であり、図６〜図７は、成形工程を説明する図であり、図８は、剥離工程を説明する図である。
【００２５】
本発明の第１の製造方法は、積層工程、成形工程、および剥離工程を有する。積層工程は、粘着性を有する支持体１１上に、孔部２１ａを有するセパレータ２１と、樹脂シート２２とをこの順となるように積層するとともに、支持体１１と樹脂シート２２とをセパレータ２１の孔部２１ａにおいて密着させる。成形工程は、支持体１１上にセパレータ２１および樹脂シート２２が積層された状態で、セパレータ２１の孔部２１ａにおいて樹脂シート２２を打ち抜いて成形体１２を成形する。剥離工程は、セパレータ２１と、成形体１２が打ち抜かれた樹脂シート２２の残りとを支持体１１から剥離する。以下、各工程について、具体的に説明する。
【００２６】
（積層工程）
図３は、積層工程における各構成部材の積層順序を示す外観図である。また、図４は、図３に示される各構成部材の積層順序を示すＢＢ矢視断面図である。
【００２７】
積層工程では、支持体１１上に、孔部２１ａを有するセパレータ２１、複数の成形体１２となる樹脂シート２２をこの順となるように積層して仮積層体２０とする。なお、積層工程においては、支持体１１にセパレータ２１を積層した後、このセパレータ２１に樹脂シート２２を積層してもよいし、セパレータ２１に樹脂シート２２を積層した後、このセパレータ２１と樹脂シート２２とを支持体１１に積層してもよい。
【００２８】
積層工程では、図５に示すように、各構成部材の積層後、セパレータ２１の孔部２１ａにおいて支持体１１および樹脂シート２２（成形体１２となる部分）から選ばれる少なくとも一方の構成部材を他方の構成部材へと押圧して、支持体１１と樹脂シート２２（成形体１２となる部分）とを密着させる。セパレータ２１の孔部２１ａにおいて支持体１１と樹脂シート２２（成形体１２となる部分）とを密着させることで、剥離工程において、成形体１２が打ち抜かれた樹脂シート２２の残りを支持体１１から剥離するときに、支持体１１から成形体１２が剥離することを抑制できる。なお、上記押圧は、剥離工程において支持体１１から樹脂シート２２の残りを剥離するときの成形体１２の抜けや位置ずれを抑制する観点から、加熱を行わずに常温で行うことが好ましい。
【００２９】
［支持体］
支持体１１は、最終的に得られる複数の成形体１２をまとめて支持するためのものであり、セパレータ２１および樹脂シート２２が積層される表面側に粘着性を有する。支持体１１の粘着性は、剥離工程において、支持体１１からセパレータ２１を剥離することができ、かつ支持体１１からセパレータ２１を剥離するときに支持体１１から成形体１２が剥離しない程度の強さの微粘着性を有することが好ましい。また、支持体１１の粘着性は、樹脂シート積層体１０を転写により使用するときの取り扱い性などを良好にする観点から、例えば、鉛直方向の下側に成形体１２が位置するように樹脂シート積層体１０を配置したときに、支持体１１から成形体１２が自重により剥離しない程度の強さの微粘着性を有することが好ましい。
【００３０】
支持体１１としては、例えば、支持体本体と、この支持体本体上に設けられた粘着層とを有するものが挙げられる。支持体本体は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムが好ましく、これらの中でもポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。支持体本体の厚さは、例えば、１０〜２００μｍである。粘着層には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線の照射で硬化する樹脂などを使用することができる。
【００３１】
［セパレータ］
セパレータ２１の孔部２１ａを除いた部分は、剥離工程において、支持体１１から樹脂シート２２の残りを剥離しやすくするとともに、樹脂シート２２の残りが途中で切れることを抑制するために設けられている。一方、セパレータ２１の孔部２１ａは、樹脂シート２２における成形体１２となる部分と支持体１１とが密着できるようにすることで、剥離工程において支持体１１から樹脂シート２２の残りを剥離するときに成形体１２の抜けや位置ずれを抑制するために設けられている。
【００３２】
セパレータ２１は、支持体１１から容易に剥離できるものが好ましく、また積層工程や剥離工程における取り扱い性などの観点から可撓性を有することが好ましい。このようなものとしては、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂フィルムが好ましい。
【００３３】
なお、セパレータ２１は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステルなどの重合体フィルムでもよい。セパレータ２１の表面には、支持体１１からの剥離を容易にするために、必要に応じて、シリコーン処理、フッ素処理、長鎖アルキル処理等の離型処理、エンボス加工が施されていることが好ましい。
【００３４】
複数の孔部２１ａは、樹脂シート積層体１０における複数の成形体１２の位置に対応するように設けられている。各孔部２１ａの平面形状は、剥離工程において支持体１１からセパレータ２１および樹脂シート２２の残りを剥離するときに樹脂シート２２の残りを残さずに取り除くために、各成形体１２の平面形状と相似形状を有することが好ましい。また、各孔部２１ａの大きさは、成形工程において樹脂シート２２から成形体１２を打ち抜くときに用いられる刃型の大きさを考慮して、成形体１２の大きさよりも若干大きくすることが好ましい。また、各孔部２１ａの大きさは、剥離工程において支持体１１からセパレータ２１および樹脂シート２２の残りを剥離するときに樹脂シート２２の残りを残さずに取り除くために、各成形体１２に対して大きすぎないことが好ましい。
【００３５】
例えば、各孔部２１ａの外周部は、成形工程において樹脂シート２２から成形体１２を打ち抜くときに用いられる刃型の大きさを考慮して、成形体１２の外周部よりも外側に、１ｍｍ以上離れていることが好ましく、２ｍｍ以上離れていることがより好ましい。また、各孔部２１ａの外周部は、剥離工程において支持体１１からセパレータ２１および樹脂シート２２の残りを剥離するときに樹脂シート２２の残りを残さずに取り除くために、成形体１２の外周部から、５ｍｍ以内にあることが好ましく、４ｍｍ以内にあることがより好ましい。
【００３６】
セパレータ２１の厚さは、剥離工程において支持体１１からセパレータ２１を剥離するときにセパレータ２１が切れることを抑制する観点から、２５μｍ以上が好ましく、４０μｍ以上がより好ましい。また、セパレータ２１の厚さは、樹脂シート２２における成形体１２となる部分と支持体１１とが孔部２１ａにおいて密着できるようにする観点から、５００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましい。
【００３７】
［樹脂シート］
樹脂シート２２は、一部が打ち抜かれて成形体１２となるものである。樹脂シート２２としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線の照射で硬化する樹脂等を使用することができる。樹脂シートとしては、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物が好ましい。エポキシ樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、および無機フィラー含むものが好ましい。
【００３８】
エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂としては、一分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであって液状または固形状のものを用いることができ、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型等のビスフェノール樹脂、ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂を用いることができる。
【００３９】
エポキシ樹脂用硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤が用いられる。アミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−キシリレンジアミンなどの芳香族ジアミンが挙げられる。フェノール系硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂が挙げられる。酸無水物系硬化剤としては、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などの脂環式酸無水物、無水フタル酸などの芳香族酸無水物、脂肪族二塩基酸無水物（ＰＡＰＡ）などの脂肪族酸無水物、クロレンド酸無水物などのハロゲン系酸無水物が挙げられる。これらの硬化剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂用硬化剤の使用量は、硬化性および硬化物特性のバランスの点から、エポキシ樹脂に対する当量比で、通常、０．５〜１．５当量比、好ましくは０．７〜１．３当量比の範囲で選定される。
【００４０】
無機フィラーとしては、例えば、ボールミルにより粉砕されたシリカ、火炎溶融により得られた球状シリカ、ゾルゲル法により得られた球状シリカなどのシリカ類、アルミナ、水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウムの金属水和物、酸化チタン、カーボンブラックなどを用いることができる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。無機フィラーの質量平均粒子径は、作業性および充填効率の観点から、４〜３０μｍの範囲にあることが好ましい。なお、質量平均粒子径は、レーザ回折散乱方式（例えば、島津製作所製、装置名：ＳＡＬＤ-３１００）により測定される。
【００４１】
無機フィラーの含有量は、エポキシ樹脂組成物の全体中、５０〜８０質量％が好ましい。無機フィラーの含有量が５０質量％以上である場合、硬化物における反りおよびねじれの発生が抑制されやすい。一方、無機フィラーの含有量が８０質量％以下である場合、硬化物における割れおよび欠け、溶融時の流動性の低下が抑制されやすい。
【００４２】
エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、エポキシ樹脂用硬化促進剤を含有させることができる。エポキシ樹脂用硬化促進剤としては、例えば、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチルウレア（ＤＣＭＵ）、３−（３−クロロ−４−メチルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、２，４−ビス（３，３−ジメチルウレイド）トルエンなどのウレア類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィンなどを用いることができる。これらの硬化促進剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂用硬化促進剤の使用量は、硬化促進性および硬化物特性のバランスから、エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは０．４〜５質量部の範囲である。
【００４３】
また、エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、カップリング剤を含有させることができる。カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤を用いることができる。これらの中でも、シラン系カップリング剤が好適に用いられる。シラン系カップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシランなどのアミノシラン化合物が好適に用いられる。シランカップリング剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物の全体中、好ましくは０．０３〜５．０質量％、より好ましくは０．１〜２．５質量％である。
【００４４】
また、エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、難燃剤を含有させることができる。難燃剤としては、例えば、リン化合物、金属水和物を用いることができる。リン化合物としては、例えば、ホスファゼン化合物、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドおよびその誘導体、リン酸エステル化合物、リン酸エステルアミドを用いることができる。金属水和物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムを用いることができる。難燃剤は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。難燃剤の含有量は、その種類にもよるが、難燃性および他の物性のバランスから、エポキシ樹脂組成物の全体中、５〜５０質量％が好ましい。
【００４５】
エポキシ樹脂組成物には、上記以外にも、例えば、シリコーンゴム、シリコーンゲル、シリコーン変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体などの低応力化剤、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジエポキシド、フェノール、クレゾール、ｔ−ブチルフェノールなどの粘度降下用希釈剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーンオイルなどの濡れ向上剤、消泡剤を適宜含有させることができる。
【００４６】
エポキシ樹脂組成物からなる樹脂シート２２は、例えば、以下のようにして調製することができる。まず、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、無機フィラー、その他の必要に応じて加えられる任意成分を高速混合機などにより均一に混合した後、ニーダー、二本ロール、連続混練装置などで十分混練する。混練温度としては５０〜１１０℃程度が好ましい。このようにして得られたエポキシ樹脂組成物を冷却後、成形機にて５０〜１００℃程度の温度、圧力０．５〜１．５ＭＰａの条件でシート状にプレスすることにより、樹脂シートを作製することができる。
【００４７】
樹脂シート２２を構成するエポキシ樹脂組成物は、樹脂シート積層体１０とその製造に用いられる仮積層体２０の取り扱い性、成形工程における成形性などが良好になることから、常温下で可撓性を有することが好ましく、曲げ、切断などの加工が容易であるものが好ましく、特に常温弾性率が１ＭＰａ以下であることが好ましい。常温弾性率は、４８ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍの試験片を作製して、セイコー社製の動的粘弾性測定装置（ＤＭＳ１１０）を用いて測定する。
【００４８】
樹脂シート２２の厚さは、構成材料、成形体１２の用途などにもよるが、通常、０．１〜２．０ｍｍが好ましく、０．１〜１．０ｍｍがより好ましい。
【００４９】
（成形工程）
図６、図７は、成形工程を示す断面図である。
図６に示されるように、成形工程では、樹脂シート２２から成形体１２を打ち抜くための抜型である刃型３０が用いられる。刃型３０は、例えば、刃型本体３１と刃部３２とを有し、刃部３２を有する表面側が樹脂シート２２と対向するように配置されるとともに、刃部３２の位置がセパレータ２１の孔部２１ａの位置と対応するように配置される。
【００５０】
刃型３０としては、樹脂シート２２から成形体１２を打ち抜くことができれば特に制限されるものではなく、トムソン型（ビク型）、ピナクル型、彫刻型等を適宜選択して用いることができる。
【００５１】
刃部３２の内側、すなわち樹脂シート２２から打ち抜かれた成形体１２が位置する部分には、成形体１２を支持体１１に押圧するためのスポンジ等の弾性体３３が配置されていることが好ましい。刃部３２の内側に弾性体３３が配置されていることにより、抜き加工時に成形体１２を支持体１１へと押圧して、さらに支持体１１と成形体１２とを密着させることができる。
【００５２】
成形工程では、図７に示されるように、樹脂シート積層体２０に対して刃型３０を押し下げ、樹脂シート２２に刃部３２を押し当てることにより、セパレータ２１の孔部２１ａにおいて樹脂シート２２を打ち抜いて成形体１２とする。なお、支持体１１については、複数の成形体１２が互いに分離することを抑制するために完全には打ち抜かないようにする。
【００５３】
この際、刃部３２の内側に弾性体３３が配置されていることで、弾性体３３によって成形体１２が支持体１１へと押圧されて、支持体１１に成形体１２がさらに密着される。なお、成形体１２が打ち抜かれた樹脂シート２２の残りについては、支持体１１との間にセパレータ２１が介在していることから、支持体１１には密着しない。
【００５４】
（剥離工程）
剥離工程は、例えば、図８に示されるように、仮積層体２０から刃型３０を引き上げるようにして行われる。樹脂シート積層体２０から刃型３０を引き上げることにより、例えば、セパレータ２１および樹脂シート２２の残りが刃型３０における刃型本体３１の下面や刃部３２の側面に密着するようにして持ち上げられて、支持体１１からセパレータ２１および樹脂シート２２の残りが剥離される。一方、成形体１２については、支持体１１に密着していることから、剥離されずに支持体１１上に残る。これにより、図１、図２に示されるような支持体１１上に複数の成形体２１が所望の形状に成形されるとともに所望の位置に配置された樹脂シート積層体１０を製造することができる。
【００５５】
このように刃型本体３１の下面に樹脂シート２２の残りを密着させて取り除く観点から、刃型３０における刃高は、成形工程において刃型本体３１の下面に樹脂シート２２の残りが密着できる程度の刃高とすることが好ましい。
【００５６】
なお、支持体１１からのセパレータ２１および樹脂シート２２の残りの剥離は、必ずしも刃型３０の引き上げに伴って行われる必要はない。例えば、刃型３０の引き上げに伴って支持体１１からセパレータ２１および樹脂シート２２の残りが剥離しないときには、手作業によって支持体１１からセパレータ２１および樹脂シート２２の残りを剥離してもよい。
【００５７】
また、図示しないが、刃型３０における刃型本体３１には、刃型本体３１に密着した樹脂シート２２の残りを剥離させて取り除くための排出ピンが設けられていることが好ましい。排出ピンとしては、例えば、刃型本体３１の内部に収容され、刃型３０の引き上げ後に刃型本体３１における樹脂シート２２の残りが接触する表面から突出するものが挙げられる。このような排出ピンが設けられていることにより、刃型３０から樹脂シート２２の残りを取り除く作業を自動化できるために好ましい。
【００５８】
本発明の第１の製造方法によれば、剥離工程が行われる以前に支持体１１と成形体１２とが密着されていることから、剥離工程において樹脂シート２２の残りを支持体１１から取り除くときに、成形体１２の抜けや位置ずれが抑制される。また、本発明の第１の製造方法によれば、セパレータ２１に積層された状態で樹脂シート２２の残りが取り除かれることから、樹脂シート２２の残りを取り除きやすく、かつ樹脂シート２２の残りが途中で切れて支持体１１に残るシート残りが抑制される。さらに、本発明の第１の製造方法によれば、抜け、位置ずれ、シート残りが抑制されることから、樹脂シート２２の厚さや硬さの制限が少なくなり、樹脂シート２２の厚さや硬さの自由度が広がる。
【００５９】
次に、本発明の第２の製造方法について説明する。
本発明の第２の製造方法は、積層工程、成形工程、および剥離工程を有する。積層工程は、粘着性を有する支持体１１上に、孔部２１ａを有するセパレータ２１と、樹脂シート２２とをこの順となるように積層する。成形工程は、支持体１１上にセパレータ２１および樹脂シート２２が積層された状態で、セパレータ２１の孔部２１ａにおいて樹脂シート２２を打ち抜いて成形体１２を成形するとともに、成形体１２を支持体１１へと押圧して支持体１１に成形体１２を密着させる。剥離工程は、セパレータ２１と、成形体１２が打ち抜かれた樹脂シート２２の残りとを支持体１１から剥離する。
【００６０】
本発明の第２の製造方法については、例えば、図９に示すように、積層工程において、支持体１１と樹脂シート２２（成形体１２となる部分）とをセパレータ２１の孔部２１ａにおいて密着させず、セパレータ２１の孔部２１ａに空隙を残したままとし、成形工程において、刃部３２の内側に弾性体３３が配置された刃型３０を用いて、セパレータ２１の孔部２１ａにおいて樹脂シート２２を打ち抜いて成形体１２とするとともに、弾性体３３によって成形体１２を支持体１１へと押圧して支持体１１に成形体１２を密着させる点において本発明の第１の製造方法と異なる。なお、本発明の第２の製造方法については、上記点を除いて、本発明の第１の製造方法と基本的に同様にして行うことができる。
【００６１】
本発明の第２の製造方法のように、支持体１１と樹脂シート２２（成形体１２となる部分）とは、必ずしも積層工程において密着されている必要はなく、少なくとも剥離工程が行われる以前に密着されていればよい。少なくとも剥離工程が行われる以前に密着されていれば、剥離工程において樹脂シート２２の残りを支持体１１から取り除くときに、成形体１２の抜けや位置ずれが抑制される。
【００６２】
本発明の第２の製造方法についても、セパレータ２１に積層された状態で樹脂シート２２の残りが取り除かれることから、樹脂シート２２の残りを取り除きやすく、かつ樹脂シート２２の残りが途中で切れて支持体１１に残るシート残りが抑制される。また、本発明の第２の製造方法についても、抜け、位置ずれ、シート残りが抑制されることから、樹脂シート２２の厚さや硬さの制限が少なくなり、樹脂シート２２の厚さや硬さの自由度が広がる。
【００６３】
次に、樹脂シート積層体１０の使用方法について説明する。
図１０〜図１２は、樹脂シート積層体１０の使用方法の一例としての転写による方法を説明する図である。
【００６４】
図１０に示されるように、樹脂シート積層体１０は、例えば、回路基板４０における実装基板４１上に実装された実装部品４２の封止に好適に用いられる。実装部品４２としては、例えば、半導体、抵抗、ダイオード、コンデンサーなどの電子部品、弾性表面波装置（ＳＡＷデバイス）、水晶デバイス、高周波デバイス、加速度センサーなどの中空デバイスが挙げられる。樹脂シート積層体１０を用いた実装部品４２の封止は、例えば、以下のようにして行われる。
【００６５】
まず、図１０に示すように、回路基板４０における実装部品４２と樹脂シート積層体１０における成形体１２とが対向するように回路基板４０と樹脂シート積層体１０とを配置する。ここで、樹脂シート積層体１０は、回路基板４０における各実装部品４２の配置と一致するように各成形体１２が配置されたものである。このような樹脂シート積層体１０は、回路基板４０における各実装部品４２の位置と樹脂シート積層体１０における各成形体１２の位置とが一致するように回路基板４０に対向して配置される。
【００６６】
そして、図１１に示すように、回路基板４０の各実装部品４２を樹脂シート積層体１０の各成形体１２が覆うように回路基板４０に樹脂シート積層体１０を重ね合わせる。その後、図１２に示すように、回路基板４０から支持体１１のみを剥離する。
【００６７】
これにより、各実装部品４２の上部が成形体１２によって覆われた回路基板４０を製造することができる。このような回路基板４０については、成形体１２が熱硬化性樹脂からなる場合、例えば、成形体１２を８０〜２００℃に加熱して流動化させるとともに硬化させることにより、実装部品４２を封止することができる。
【００６８】
図１３は、樹脂シート積層体１０の使用方法の変形例を示す断面図である。
変形例の使用方法についても、封止が行われる対象としては、既に説明したような実装基板４１上に実装部品４２が実装された回路基板４０が挙げられる。
【００６９】
変形例の使用方法では、例えば、鉛直方向の上側に成形体１２が位置するように樹脂シート積層体１０が配置され、ピックアップ装置５０によって樹脂シート積層体１０から成形体１２が剥離されるとともに回路基板４０の実装部品４２へと移動される。変形例の使用方法では、このような樹脂シート積層体１０からの成形体１２の剥離と回路基板４０の実装部品４２への移動とを繰り返して行うことにより、各実装部品４２の上部が成形体１２によって覆われた回路基板４０を得ることができる。このような回路基板４０についても、成形体１２が熱硬化性樹脂からなる場合、成形体１２が熱硬化性樹脂からなる場合、加熱により流動化および硬化させることにより、実装部品４２を封止することができる。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例を参照して詳細に説明する。
なお、本発明は、これらの実施例によって何ら限定されない。
【００７１】
（実施例１）
支持体として、基材であるポリエチレンテレフタラートフィルム上に粘着層が設けられた厚さ７５μｍの微粘着性フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＲＬ−１２５４）を用意した。また、セパレータとして、厚さ５０μｍのポリフッ化ビニル樹脂フィルム（ＤｕＰｏｎｔ社製、商品名：テドラー）に８ｍｍ×８ｍｍの正方形状の孔部を１５ｍｍピッチで縦１０個×横１０個の配列に設けたものを用意した。なお、セパレータは、離型処理が施されたものであって、エンボス加工が施されていないものである。また、樹脂シートとして、厚さ０．５ｍｍの樹脂シート（京セラケミカル社製、商品名：とろける封止シートＴＭＳ−７０１、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂組成物）、常温弾性率：０．１ＭＰａ）を用意した。
【００７２】
そして、支持体の粘着層側に、セパレータ、樹脂シートをこの順に貼り合わせた。さらに、これらの加圧を行って、セパレータの孔部において支持体と樹脂シートとを粘着させて仮積層体とした（積層工程）。
【００７３】
次に、５ｍｍ×５ｍｍの正方形状の刃部が１５ｍｍピッチで縦１０個×横１０個の配列に設けられるとともに、刃高が樹脂シートのみを打ち抜くことができる程度の高さに調整された刃型を用意した。そして、セパレータの各孔部の位置と刃型の各刃部の位置とが一致するようにして、仮積層体の樹脂シートに刃型の刃部を押し当てて、セパレータの孔部において樹脂シートを打ち抜いて成形体とした。この際、樹脂シートのみを打ち抜き、支持体は打ち抜かないものとした（成形工程）。
【００７４】
その後、仮積層体から刃型を引き上げるとともに、これによりセパレータおよび樹脂シートの残りを刃型本体に密着させて支持体から剥離して、支持体上に縦１０個×横１０個の配列に成形体が設けられた樹脂シート積層体を製造した（剥離工程）。
【００７５】
このような樹脂シート積層体の製造を１２回繰り返し、合計１２枚の樹脂シート積層体を製造した。
【００７６】
（実施例２）
平面形状が５ｍｍφの円形状の刃部が１５ｍｍピッチで縦１０個×横１０個の配列に設けられた刃型を用いたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂シート積層体を製造した。
【００７７】
（実施例３）
セパレータとして耐熱温度が２００℃であるポリオレフィンフィルム（三井化学社製、オピュラン）を用いるとともに、仮積層体を加圧するときに４０℃に加熱したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂シート積層体を製造した。
【００７８】
（比較例１）
支持体にセパレータを介さずに樹脂シートを貼り合わせたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂シート積層体を製造した。
【００７９】
（比較例２）
支持体にセパレータを介さずに樹脂シートを貼り合わせたこと以外は、実施例３と同様にして樹脂シート積層体を製造した。
【００８０】
次に、実施例および比較例の樹脂シート積層体を観察して、不良が発生した成形体の個数（不良数）を求めた。また、この不良数から、不良率、良品数、良品率を求めた。結果を表１に示す。
【００８１】
なお、不良数としては、位置ずれ、抜け、およびシート残りが発生した個数を計測した。位置ずれは、成形体の成形直後の位置から成形体の位置がずれたものを位置ずれがあるものとした。抜けは、支持体から樹脂シートの残りとともに成形体が完全に剥離したものを抜けがあるものとした。シート残りは、成形体の周囲に樹脂シートの残りが残っているものをシート残りがあるものとした。
【００８２】
不良率は、成形体の総数（１２００個）に対する不良数（位置ずれ、抜け、およびシート残りの合計した個数）の割合（不良数／成形体の総数）である。良品数は、位置ずれ、抜け、およびシート残りのいずれも発生しなかった成形体の個数である。良品率は、成形体の総数（１２００個）に対する良品数の割合（良品数／成形体の総数）である。
【００８３】
【表１】
2015229297.tif 000003
【００８４】
実施例１〜３の製造方法のように、支持体と樹脂シートとを孔部を有するセパレータを介して貼り合わせた後、樹脂シートのうちセパレータの孔部の内側に位置する部分を打ち抜くようにして成形体を製造することにより、位置ずれ、抜け、およびシート残りを抑制することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１０…樹脂シート積層体、１１…支持体、１２…成形体、２０…仮積層体、２１…セパレータ、２１ａ…孔部、２２…樹脂シート、３０…刃型、３１…刃型本体、３２…刃部、３３…弾性体、４０…回路基板、４１…実装基板、４２…実装部品。
【図１】
2015229297.tif 000004
【図２】
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【図３】
2015229297.tif 000006
【図４】
2015229297.tif 000007
【図５】
2015229297.tif 000008
【図６】
2015229297.tif 000009
【図７】
2015229297.tif 000010
【図８】
2015229297.tif 000011
【図９】
2015229297.tif 000012
【図１０】
2015229297.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
2015229297.tif 000015
【図１３】
2015229297.tif 000016
【図１４】
2015229297.tif 000017
【図１５】
2015229297.tif 000018
【図１６】
2015229297.tif 000019
【図１７】
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【図１８】
2015229297.tif 000021
【図１９】
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【図２０】
2015229297.tif 000023
【図２１】
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【図２２】
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