(57)【要約】【課題】本発明は、外表面に金属層を形成せずとも、優れた金属感を有し、且つ製造工程が簡単である電子装置ハウジング及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電子装置ハウジングは、前記外フレームの内表面に、一定の間隙をあけて設置された複数の係合部及び隣り合う２つの前記係合部の間に形成された係合溝を備える。各係合部は、互いに平行であり、且つ一定の間隙をあけて設置された突起及び２つの前記突起の間に形成された収容溝を備え、前記固定部材は、合金材料によって製造され、ダイカスト成型方法によって、前記外フレームの内表面に嵌入され、前記固定部材の前記外周壁と前記外フレームとが接続する箇所には、前記収容溝と協働する係合部及び前記係合溝と協働するロック部を備える。【選択図】図１
2015023290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の外フレーム及び前記外フレームに収容されている固定部材を備え、前記外フレームは、内表面を備え、前記固定部材は、前記内表面と接触する外周壁を備える電子装置ハウジングにおいて、
前記外フレームの内表面は、一定の間隙をあけて設置された複数の係合部及び隣り合う２つの前記係合部の間に形成された係合溝を備え、各係合部は、互いに平行であり、且つ一定の間隙をあけて設置された突起及び２つの前記突起の間に形成された収容溝を備え、前記固定部材は、合金材料によって製造され、ダイカスト成型方法によって、前記外フレームの内表面に嵌入され、前記固定部材の前記外周壁と前記外フレームとが接続する箇所には、前記収容溝と協働する係合部及び前記係合溝と協働するロック部を備えることを特徴とする電子装置ハウジング。
【請求項２】
互いに平行に設置された少なくとも２つの突起の延在方向は、前記外フレームの延在方向と同じであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置ハウジング。
【請求項３】
前記収容溝における前記外フレームの延在方向と垂直な方向に沿う断面は、矩形或いは階段形であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置ハウジング。
【請求項４】
前記突起の両端には、斜面が設けられ、隣り合う２つの前記係合部の斜面の間には、ダブテール形の凹溝が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子装置ハウジング。
【請求項５】
金属製の外フレーム及び前記外フレームに収容されている固定部材を備え、前記外フレームは、内表面を備え、前記固定部材は、前記内表面と接触する外周壁を備える電子装置ハウジングにおいて、
前記外フレームの内表面には、複数の収容溝が設けられ、前記固定部材は、合金材料によって製造され、ダイカスト成型方法によって、前記外フレームの内表面に嵌入され、前記固定部材の前記外周壁と前記外フレームとが接続する箇所には、前記収容溝と協働する係合部が設けられていることを特徴とする電子装置ハウジング。
【請求項６】
電子装置ハウジングを製造する方法において、
ダイカスト金型を準備するステップであって、前記ダイカスト金型は、互いに協働する雄型及び雌型を備え、前記雄型には、注入口を設け、前記雌型には、注入口と連通するキャビティを設ける、ステップと、
金属製の外フレームを前記雌型のキャビティ内に固定するステップであって、前記外フレームの内表面に、一定の間隙をあけて複数の係合部を設置し、且つ各隣接する２つの係合部の間に係合溝を形成し、各係合部は、互いに平行であり、一定の間隙をあけて設置された２つの突起及び前記２つの突起の間に形成された収容溝を備える、ステップと、
前記雄型と前記雌型とを型閉じして、前記キャビティが被覆され、且つ前記注入口と前記キャビティとを連通させるステップと、
溶融状態のマグネシウム合金材料を前記注入口から前記キャビティ内に注入し、前記マグネシウム合金材料を前記外フレーム内にインサート成形することによって、１つの固定部材を形成するステップであって、前記固定部材には、前記外フレームの複数の収容溝及び複数の係合溝にそれぞれ対応し、且つ一定の間隙をあけて形成された複数のロック突起及び複数のロック部を形成する、ステップと、
前記雄型と前記雌型とを型開きするステップと、
成型した後、前記外フレーム及び前記固定部材を前記雌型から取り出すステップと、を備えることを特徴とする電子装置ハウジングの製造方法。
【請求項７】
前記電子装置ハウジングの製造方法において、前記外フレームを前記雌型内に固定するステップの前に、前記ダイカスト金型を加熱するステップを備えることを特徴とする請求項６に記載の電子装置ハウジングの製造方法。
【請求項８】
前記電子装置ハウジングの製造方法は、前記電子装置ハウジングを前記雌型から取り出した後、前記電子装置ハウジングに対して、表面処理を行うステップを備えることを特徴とする請求項６または７に記載の電子装置ハウジングの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置のハウジング及びその製造方法に関し、特に電子装置の金属製ハウジング及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マグネシウム、アルミニウム、亜鉛合金の材質は、軽くて、展延性に優れている。また、容易に加工成型でき、且つ一定の構造的強度を有するため、電子装置のハウジングの製造において理想的な材料である。電子装置のハウジングは、通常は、ダイカスト成型方法によって製造されるが、マグネシウム、アルミニウム、亜鉛等の材料から製造されたハウジングの外観はその特性の制限により審美性に欠けるので、外表面に金属層を形成して、金属感をもたせる。しかし、これにより、ハウジングの製造過程において、外表面に金属層を形成する工程が増えるので、生産コストも増加する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、外表面に金属層を形成せずとも、優れた金属感を有し、且つ製造工程が簡単である電子装置ハウジング及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決するために、本発明の電子装置ハウジングは、金属製の外フレーム及び前記外フレームに収容されている固定部材を備える。前記外フレームは、内表面を備え、前記固定部材は、前記内表面と接触する外周壁を備え、前記外フレームの内表面は、一定の間隙をあけて設置された複数の係合部及び隣り合う２つの前記係合部の間に形成された係合溝を備え、各係合部は、互いに平行であり、且つ一定の間隙をあけて設置された突起及び２つの前記突起の間に形成された収容溝を備え、前記固定部材は、合金材料によって製造され、ダイカスト成型方法によって、前記外フレームの内表面に嵌入され、前記固定部材の前記外周壁と前記外フレームとが接続する箇所には、前記収容溝と協働する係合部及び前記係合溝と協働するロック部を備える。
【０００５】
上記の課題を解決するために、本発明の電子装置ハウジングは、金属製の外フレーム及び前記外フレームに収容されている固定部材を備え、前記外フレームは、内表面を備え、前記固定部材は、前記内表面と接触する外周壁を備え、前記外フレームの内表面には、複数の係合部が設けられ、前記固定部材は、合金材料によって製造され、ダイカスト成型方法によって、前記外フレームの内表面に嵌入され、前記固定部材の前記外周壁と前記外フレームとが接続する箇所には、前記収容溝と協働する係合部が設けられている。
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の電子装置ハウジングを製造する方法は、ダイカスト金型を準備するステップであって、前記ダイカスト金型は、互いに協働する雄型及び雌型を備え、前記雄型に注入口を設け、前記雌型に注入口と連通するキャビティを設ける、ステップと、金属製の外フレームを前記雌型のキャビティ内に固定し、前記キャビティの内表面に、一定の間隙をあけて複数の係合部を設置するステップであって、各隣接する２つの係合部の間に係合溝を形成し、各係合部は、互いに平行であり、一定の間隙をあけて設置された２つの突起及び前記２つの突起の間に形成された収容溝を備える、ステップと、前記雄型と前記雌型とを型閉じして、前記キャビティが被覆され、且つ前記注入口とキャビティとを連通させるステップと、溶融状態のマグネシウム合金材料を前記注入口から前記キャビティ内に注入し、前記マグネシウム合金材料を前記外フレーム内にインサート成形することによって、１つの固定部材を形成するステップであって、前記固定部材に、前記外フレームの複数の収容溝及び複数の係合溝にそれぞれ対応し、且つ一定の間隙をあけて形成された複数のロック突起及び複数のロック部を形成する、ステップと、前記雄型と前記雌型とを型開きするステップと、成型した後、前記外フレーム及び前記固定部材を前記雌型から取り出すステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電子装置ハウジングは、インサート成形の技術を利用して、固定部材と外フレームとを一体化して金属製の外フレームを製造する。これにより、電子装置ハウジングは、金属層を形成せずとも優れた金属感を有し、製造工程を簡略化できる。また、外フレームの金属材料を変更することで、異なる金属感を有する外観を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る電子装置ハウジングの斜視図である。
【図２】図１に示した電子装置ハウジングの外フレームの斜視図である。
【図３】図１に示した電子装置ハウジングのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１に示した電子装置ハウジングのＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】本発明に係る電子装置ハウジングの製造方法のフローチャートである。
【図６】本発明に係る電子装置ハウジングの製造過程中において型閉じした際のダイカスト金型の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面に基づいて、本発明に係る電子装置ハウジング及びその製造方法について詳細に説明する。図１に示したように、電子装置ハウジング１００は、外フレーム２０及び固定部材４０を備える。固定部材４０は、外フレーム２０内に収容され、且つ外フレーム２０に固定されている。
【００１０】
図２〜図４を併せて参照すると、外フレーム２０は矩形状を呈し、内表面２２を備える。外フレーム２０の内表面２２は、一定の間隙をあけて設置された複数の係合部２４及び隣り合う２つの係合部２４の間に形成された係合溝２６を備える。各係合部２４は、互いに平行に位置し、且つ一定の間隙をあけて設置された突起２４２及び該２つの突起２４２との間に形成された収容溝２４５を備える。突起２４２は、外フレーム２０の内表面２２に突設されており、且つ外フレーム２０の延在方向（長手方向）に平行に延在する。突起２４２の両端には、外フレーム２０の内表面２２に向けて傾斜した斜面２４２１が設けられている。収容溝２４５の切断面は、矩形を呈す。係合溝２６は、隣り合う２つの係合部２４の斜面２４２１の間に位置するダブテール形の凹溝である。外フレーム２０の材質は、ステンレス鋼、アルミニウム及びチタン等の金属であり、鍛造或いはダイカスト成型方法によって製造される。本実施形態において、外フレーム２０の材質はステンレス鋼であり、ダイカスト成型方法によって製造される。他の実施形態において、収容溝２４５の形状は、外フレーム２０の下表面に向けて延在して形成されたＬ形の階段溝であってもよい。また、突起２４２の数量は、２つ以上であってもよい。
【００１１】
固定部材４０は外周壁４２を備え、この外周壁４２には、外部に向けて延在し、且つ一定の間隙をあけて、複数のロック突起４３が形成されており、隣り合う２つのロック突起４３の間には、ロック部４５が形成されている。ロック突起４３は、外周壁４２の延在方向に平行に設置され、且つ対応する収容溝２４５内に収容されている。また、ロック突起４３は、対応する２つの突起２４２と接触するため、固定部材４０を外フレーム２０に対して、Ｚ軸方向に固定するとともに、外フレーム２０の内表面２２とも接触するため、固定部材４０を外フレーム２０に対してＹ軸方向に固定する。ロック部４５はダブテール形を呈し、対応する係合溝２６内に収容され、且つ両側の係合部２４と接触して、固定部材４０を外フレーム２０に対してＸ軸方向に固定する。固定部材４０の材質は、マグネシウム、アルミニウム、亜鉛合金であり、鍛造或いはダイカスト成型方法によって製造される。本実施形態において、固定部材４０は、内フレーム体であり、ダイカスト成型方法によって製造される。他の実施形態において、固定部材４０は板体状を呈する。
【００１２】
係合部２４は、本実施形態の構造に限定されず、例えば、フック、突起等であってもよい。この際、固定部材４０には、係合部２４と協働する係合部材を形成する。つまり、ロック突起４３の構造も、本実施形態のロック突起４３の構造に限定されない。即ち、他の実施形態において、係合溝２６及びロック部４５は省略でき、係合部２４と係合部材との組み合わせによって、固定部材４０を外フレーム２０の内側に嵌入する。
【００１３】
図５及び図６に示したように、電子装置ハウジング１００の製造方法は、以下のステップ（Ｓ１〜Ｓ８）を備える。ステップＳ１において、ダイカスト金型１０を準備し、ダイカスト金型１０は、互いに協働する雄型１２及び雌型１４を備える。雄型１２には、注入口１２６が設けられており、雌型１４には、注入口１２６と連通するキャビティ１４２が設けられている。
【００１４】
ステップＳ２において、ダイカスト金型１０を加熱する。
【００１５】
ステップＳ３において、金属製の外フレーム２０を雌型１４のキャビティ１４２内に固定する。この際、外フレーム２０の内表面２２には、一定の間隙をあけて複数の係合部２４が形成されている。各隣接する２つの係合部２４の間には、係合溝２６が形成されている。各係合部２４は、互いに平行に位置し、且つ一定の間隙をあけて設置された２つの突起２４２及び該２つの突起２４２の間に形成された収容溝２４５を備える。
【００１６】
外フレーム２０は、ダイカスト成型、押出し、鍛造等の様々な金属製造方法によって製造されるが、好ましくはダイカスト成型方法によって外フレーム２０を製造する。また、係合部２４及び係合溝２６は、ＣＮＣ加工を採用して製造される、或いは外フレーム２０を製造する過程において、ダイカスト成型方法を採用して、直接的に製造することができる。係合部２４及び係合溝２６は、ダイカスト成型方法を採用して製造するのが好ましい。
【００１７】
ステップＳ４において、雄型１２と雌型１４とを型閉じする。この際、キャビティ１４２は被覆され、且つ注入口１２６とキャビティ１４２とは連通する。
【００１８】
ステップＳ５において、溶融状態のマグネシウム合金材料を注入口１２６からキャビティ１４２内に注入し、該マグネシウム合金材料をインサート成形することによって、外フレーム２０内に１つの固定部材４０を形成する。ここで、固定部材４０に、外フレーム２０の複数の収容溝２４５及び複数の係合溝２６にそれぞれ対応し、且つ一定の間隙をあけて位置する複数のロック突起４３及び複数のロック部４５が形成される。他の実施形態において、溶融状態のアルミニウム合金或いは亜鉛合金をキャビティ１４２内に注入して、固定部材４０を形成し、この際、溶融のアルミニウム合金或いは亜鉛合金は、収容溝２４５及び係合溝２６にも流れ込んで、収容溝２４５と対応するロック突起４３及び収容溝２４５と対応するロック部４５を形成する。また他の実施形態において、溶融状態のアルミニウム合金或いは亜鉛合金をキャビティ１４２内に注入して、固定部材４０をインサート成形によって、外フレーム２０内に形成してもよい。
【００１９】
ステップＳ６において、雄型１２と雌型１４とを型開きする。
【００２０】
ステップＳ７において、成型した後、外フレーム２０及び固定部材４０を雌型１４から取り出す。
【００２１】
ステップＳ８において、成型した外フレーム２０及び固定部材４０に対して、表面処理を行う。本実施形態において、表面処理によって、固定部材４０の表面に残っている余分な材料及びばりを取り除く。
【００２２】
他の実施形態において、ステップＳ３に進む前に、外フレーム２０に対して、面取りを行ってもよい。これにより、表面のばりを取り除くため、優れた金属感を有する外表面を得ることができる。
【００２３】
本発明の電子装置ハウジング１００は、インサート成形の技術を利用して、固定部材４０と外フレーム２０とを一体化して金属製の外フレーム２０を製造する。これにより、電子装置ハウジング１００は、金属層を形成せずとも優れた金属感を有し、製造工程を簡略化できる。また、外フレーム２０の金属材料を変更することで、異なる金属感を有する外観を得ることができる。
【符号の説明】
【００２４】
１００  電子装置ハウジング
１０  ダイカスト金型
１２  雄型
１２６  注入口
１４  雌型
１４２  キャビティ
２０  外フレーム
２２  内表面
２４  係合部
２４２  突起
２４２１  斜面
２４５  収容溝
２６  係合溝
４０  固定部材
４２  外周壁
４３  ロック突起
４５  ロック部
【図１】
2015023290.tif 000003
【図２】
2015023290.tif 000004
【図３】
2015023290.tif 000005
【図４】
2015023290.tif 000006
【図５】
2015023290.tif 000007
【図６】
2015023290.tif 000008