(57)【要約】【課題】光照射時の基板面内の温度分布を均一にすることができる熱処理装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハーＷを保持するサセプター７４の底面に溝部７７を半導体ウェハーＷの外周端に対応する円環状に形設する。溝部７７の断面形状は鋭角三角形である。鋭角三角形のサセプター７４中心側に臨む辺とサセプター７４の底面とのなす角度は１０５°以上１１５°以下である。溝部７７を形設したサセプター７４に半導体ウェハーＷを保持した状態でハロゲンランプＨＬから光照射を行って加熱処理を行う。従来の溝部７７を設けない場合には半導体ウェハーＷに照射されることなく無駄に放散されていたハロゲンランプＨＬからの光が溝部７７の屈折面７７ａで屈折されて半導体ウェハーＷの周縁部に集光されることとなり、半導体ウェハーＷの面内温度分布を均一にすることができる。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
基板を収容するチャンバーと、
前記チャンバー内にて基板を保持する石英のサセプターと、
前記サセプターに保持された基板に前記サセプターを透過して光を照射する光照射部と、
を備え、
前記サセプターの前記光照射部と対向する面に、前記基板の外周端に対応する環状の溝部を形設することを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の熱処理装置において、
前記溝部の断面形状は鋭角三角形であることを特徴とする熱処理装置。
【請求項３】
請求項２記載の熱処理装置において、
前記サセプターの中心に臨む前記鋭角三角形の辺と前記サセプターの底面とのなす角度は１０５°以上１１５°以下であることを特徴とする熱処理装置。
【請求項４】
請求項１記載の熱処理装置において、
前記溝部の断面形状は鈍角三角形であることを特徴とする熱処理装置。
【請求項５】
請求項４記載の熱処理装置において、
前記サセプターの中心に臨む前記鈍角三角形の辺と前記サセプターの底面とのなす角度は６５°以上７５°以下であることを特徴とする熱処理装置。
【請求項６】
請求項１記載の熱処理装置において、
前記溝部の断面形状は円の一部であることを特徴とする熱処理装置。
【請求項７】
請求項１記載の熱処理装置において、
前記溝部の断面形状は楕円の一部であることを特徴とする熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハー等の薄板状精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおいて、不純物導入は半導体ウェハー内にｐｎ接合を形成するための必須の工程である。現在、不純物導入は、イオン打ち込み法とその後のアニール法によってなされるのが一般的である。イオン打ち込み法は、ボロン（Ｂ）、ヒ素（Ａｓ）、リン（Ｐ）といった不純物の元素をイオン化させて高加速電圧で半導体ウェハーに衝突させて物理的に不純物注入を行う技術である。注入された不純物はアニール処理によって活性化される。この際に、アニール時間が数秒程度以上であると、打ち込まれた不純物が熱によって深く拡散し、その結果接合深さが要求よりも深くなり過ぎて良好なデバイス形成に支障が生じるおそれがある。
【０００３】
そこで、極めて短時間で半導体ウェハーを加熱するアニール技術として、近年フラッシュランプアニール（ＦＬＡ）が注目されている。フラッシュランプアニールは、キセノンフラッシュランプ（以下、単に「フラッシュランプ」とするときにはキセノンフラッシュランプを意味する）を使用して半導体ウェハーの表面にフラッシュ光を照射することにより、不純物が注入された半導体ウェハーの表面のみを極めて短時間（数ミリ秒以下）に昇温させる熱処理技術である。
【０００４】
キセノンフラッシュランプの放射分光分布は紫外域から近赤外域であり、従来のハロゲンランプよりも波長が短く、シリコンの半導体ウェハーの基礎吸収帯とほぼ一致している。よって、キセノンフラッシュランプから半導体ウェハーにフラッシュ光を照射したときには、透過光が少なく半導体ウェハーを急速に昇温することが可能である。また、数ミリ秒以下の極めて短時間のフラッシュ光照射であれば、半導体ウェハーの表面近傍のみを選択的に昇温できることも判明している。このため、キセノンフラッシュランプによる極短時間の昇温であれば、不純物を深く拡散させることなく、不純物活性化のみを実行することができるのである。
【０００５】
このようなキセノンフラッシュランプを使用した熱処理装置として、特許文献１には、石英製のサセプターの上面に複数のバンプ（支持ピン）を形成し、それらバンプによって点接触で支持した半導体ウェハーにフラッシュ加熱を行う技術が開示されている。特許文献１に開示の装置では、サセプター上に載置した半導体ウェハーの下面からハロゲンランプが光照射を行って予備加熱した後、ウェハー表面にフラッシュランプからフラッシュ光を照射してフラッシュ加熱を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１６４４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されるような石英のサセプターに半導体ウェハーを載置して光照射による加熱処理を行ったときには、半導体ウェハーの周縁部の温度が中心部よりも低下するという問題がある。特に、フラッシュランプアニール装置では、ハロゲンランプによる予備加熱の段階で半導体ウェハーの面内温度分布が不均一となるため、その後のフラッシュ光照射時にもその不均一な温度分布が解消されずに最高到達温度も不均一になるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、光照射時の基板面内の温度分布を均一にすることができる熱処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置において、基板を収容するチャンバーと、前記チャンバー内にて基板を保持する石英のサセプターと、前記サセプターに保持された基板に前記サセプターを透過して光を照射する光照射部と、を備え、前記サセプターの前記光照射部と対向する面に、前記基板の外周端に対応する環状の溝部を形設することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る熱処理装置において、前記溝部の断面形状は鋭角三角形であることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る熱処理装置において、前記サセプターの中心に臨む前記鋭角三角形の辺と前記サセプターの底面とのなす角度は１０５°以上１１５°以下であることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１の発明に係る熱処理装置において、前記溝部の断面形状は鈍角三角形であることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る熱処理装置において、前記サセプターの中心に臨む前記鈍角三角形の辺と前記サセプターの底面とのなす角度は６５°以上７５°以下であることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項１の発明に係る熱処理装置において、前記溝部の断面形状は円の一部であることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７の発明は、請求項１の発明に係る熱処理装置において、前記溝部の断面形状は楕円の一部であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、サセプターの光照射部と対向する面に、基板の外周端に対応する環状の溝部を形設しているため、その溝部を設けない場合には基板に照射されることなく無駄に放散されていた光照射部からの光を溝部で基板の周縁部に集光することができ、光照射時の基板面内の温度分布を均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る熱処理装置の構成を示す縦断面図である。
【図２】保持部の全体外観を示す斜視図である。
【図３】保持部を上面から見た平面図である。
【図４】半導体ウェハーを保持したサセプターを示す図である。
【図５】サセプターの溝部の近傍を拡大した図である。
【図６】移載機構の平面図である。
【図７】移載機構の側面図である。
【図８】複数のハロゲンランプの配置を示す平面図である。
【図９】サセプターに溝部が形設されていない場合における、ハロゲンランプから出射された光の光路を示す図である。
【図１０】ハロゲンランプから出射された光が第１実施形態のサセプターを通過するときの光路を示す図である。
【図１１】第２実施形態のサセプターを示す図である。
【図１２】ハロゲンランプから出射された光が第２実施形態のサセプターを通過するときの光路を示す図である。
【図１３】サセプターに形設する溝部の他の例を示す図である。
【図１４】サセプターに形設する溝部の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明に係る熱処理装置１の構成を示す縦断面図である。本実施形態の熱処理装置１は、基板として円板形状の半導体ウェハーＷに対してフラッシュ光照射を行うことによってその半導体ウェハーＷを加熱するフラッシュランプアニール装置である。処理対象となる半導体ウェハーＷのサイズは特に限定されるものではないが、例えばφ３００ｍｍやφ４５０ｍｍである。熱処理装置１に搬入される前の半導体ウェハーＷには不純物が注入されており、熱処理装置１による加熱処理によって注入された不純物の活性化処理が実行される。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
【００２０】
熱処理装置１は、半導体ウェハーＷを収容するチャンバー６と、複数のフラッシュランプＦＬを内蔵するフラッシュ加熱部５と、複数のハロゲンランプＨＬを内蔵するハロゲン加熱部４と、を備える。チャンバー６の上側にフラッシュ加熱部５が設けられるとともに、下側にハロゲン加熱部４が設けられている。また、熱処理装置１は、チャンバー６の内部に、半導体ウェハーＷを水平姿勢に保持する保持部７と、保持部７と装置外部との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う移載機構１０と、を備える。さらに、熱処理装置１は、ハロゲン加熱部４、フラッシュ加熱部５およびチャンバー６に設けられた各動作機構を制御して半導体ウェハーＷの熱処理を実行させる制御部３を備える。
【００２１】
チャンバー６は、筒状のチャンバー側部６１の上下に石英製のチャンバー窓を装着して構成されている。チャンバー側部６１は上下が開口された概略筒形状を有しており、上側開口には上側チャンバー窓６３が装着されて閉塞され、下側開口には下側チャンバー窓６４が装着されて閉塞されている。チャンバー６の天井部を構成する上側チャンバー窓６３は、石英により形成された円板形状部材であり、フラッシュ加熱部５から出射されたフラッシュ光をチャンバー６内に透過する石英窓として機能する。また、チャンバー６の床部を構成する下側チャンバー窓６４も、石英により形成された円板形状部材であり、ハロゲン加熱部４からの光をチャンバー６内に透過する石英窓として機能する。
【００２２】
また、チャンバー側部６１の内側の壁面の上部には反射リング６８が装着され、下部には反射リング６９が装着されている。反射リング６８，６９は、ともに円環状に形成されている。上側の反射リング６８は、チャンバー側部６１の上側から嵌め込むことによって装着される。一方、下側の反射リング６９は、チャンバー側部６１の下側から嵌め込んで図示省略のビスで留めることによって装着される。すなわち、反射リング６８，６９は、ともに着脱自在にチャンバー側部６１に装着されるものである。チャンバー６の内側空間、すなわち上側チャンバー窓６３、下側チャンバー窓６４、チャンバー側部６１および反射リング６８，６９によって囲まれる空間が熱処理空間６５として規定される。
【００２３】
チャンバー側部６１に反射リング６８，６９が装着されることによって、チャンバー６の内壁面に凹部６２が形成される。すなわち、チャンバー側部６１の内壁面のうち反射リング６８，６９が装着されていない中央部分と、反射リング６８の下端面と、反射リング６９の上端面とで囲まれた凹部６２が形成される。凹部６２は、チャンバー６の内壁面に水平方向に沿って円環状に形成され、半導体ウェハーＷを保持する保持部７を囲繞する。
【００２４】
チャンバー側部６１および反射リング６８，６９は、強度と耐熱性に優れた金属材料（例えば、ステンレススチール）にて形成されている。また、反射リング６８，６９の内周面は電解ニッケルメッキによって鏡面とされている。
【００２５】
また、チャンバー側部６１には、チャンバー６に対して半導体ウェハーＷの搬入および搬出を行うための搬送開口部（炉口）６６が形設されている。搬送開口部６６は、ゲートバルブ１８５によって開閉可能とされている。搬送開口部６６は凹部６２の外周面に連通接続されている。このため、ゲートバルブ１８５が搬送開口部６６を開放しているときには、搬送開口部６６から凹部６２を通過して熱処理空間６５への半導体ウェハーＷの搬入および熱処理空間６５からの半導体ウェハーＷの搬出を行うことができる。また、ゲートバルブ１８５が搬送開口部６６を閉鎖するとチャンバー６内の熱処理空間６５が密閉空間とされる。
【００２６】
また、チャンバー６の内壁上部には熱処理空間６５に処理ガス（本実施形態では窒素ガス（Ｎ２））を供給するガス供給孔８１が形設されている。ガス供給孔８１は、凹部６２よりも上側位置に形設されており、反射リング６８に設けられていても良い。ガス供給孔８１はチャンバー６の側壁内部に円環状に形成された緩衝空間８２を介してガス供給管８３に連通接続されている。ガス供給管８３はガス供給源８５に接続されている。また、ガス供給管８３の経路途中にはバルブ８４が介挿されている。バルブ８４が開放されると、ガス供給源８５から緩衝空間８２に窒素ガスが送給される。緩衝空間８２に流入した窒素ガスは、ガス供給孔８１よりも流体抵抗の小さい緩衝空間８２内を拡がるように流れてガス供給孔８１から熱処理空間６５内へと供給される。なお、処理ガスは窒素ガスに限定されるものではなく、アルゴン（Ａｒ）、ヘリウム（Ｈｅ）などの不活性ガス、または、酸素（Ｏ２）、水素（Ｈ２）、塩素（Ｃｌ２）、塩化水素（ＨＣｌ）、オゾン（Ｏ３）、アンモニア（ＮＨ３）などの反応性ガスであっても良い。
【００２７】
一方、チャンバー６の内壁下部には熱処理空間６５内の気体を排気するガス排気孔８６が形設されている。ガス排気孔８６は、凹部６２よりも下側位置に形設されており、反射リング６９に設けられていても良い。ガス排気孔８６はチャンバー６の側壁内部に円環状に形成された緩衝空間８７を介してガス排気管８８に連通接続されている。ガス排気管８８は排気部１９０に接続されている。また、ガス排気管８８の経路途中にはバルブ８９が介挿されている。バルブ８９が開放されると、熱処理空間６５の気体がガス排気孔８６から緩衝空間８７を経てガス排気管８８へと排出される。なお、ガス供給孔８１およびガス排気孔８６は、チャンバー６の周方向に沿って複数設けられていても良いし、スリット状のものであっても良い。また、ガス供給源８５および排気部１９０は、熱処理装置１に設けられた機構であっても良いし、熱処理装置１が設置される工場のユーティリティであっても良い。
【００２８】
また、搬送開口部６６の先端にも熱処理空間６５内の気体を排出するガス排気管１９１が接続されている。ガス排気管１９１はバルブ１９２を介して排気部１９０に接続されている。バルブ１９２を開放することによって、搬送開口部６６を介してチャンバー６内の気体が排気される。
【００２９】
図２は、保持部７の全体外観を示す斜視図である。また、図３は、保持部７を上面から見た平面図である。保持部７は、基台リング７１、連結部７２およびサセプター７４を備えて構成される。基台リング７１、連結部７２およびサセプター７４はいずれも石英にて形成されている。すなわち、保持部７の全体が石英にて形成されている。
【００３０】
基台リング７１は円環形状の石英部材である。基台リング７１は凹部６２の底面に載置されることによって、チャンバー６の壁面に支持されることとなる（図１参照）。円環形状を有する基台リング７１の上面に、その周方向に沿って複数の連結部７２（本実施形態では４個）が立設される。連結部７２も石英の部材であり、溶接によって基台リング７１に固着される。なお、基台リング７１の形状は、円環形状から一部が欠落した円弧状であっても良い。
【００３１】
平板状のサセプター７４は、基台リング７１に設けられた４個の連結部７２によって支持される。サセプター７４は、石英にて形成された円形の保持プレートであり、処理対象となる半導体ウェハーＷを載置して保持する。サセプター７４の直径は半導体ウェハーＷの直径よりも大きい。すなわち、サセプター７４は、半導体ウェハーＷよりも大きな平面サイズを有する。また、サセプター７４の厚さは適宜のものとすることができるが、例えば２．５ｍｍである。
【００３２】
サセプター７４の上面には、複数個の支持ピン７５が立設されている。本実施形態においては、円形のサセプター７４の外周円と同心円の周上に沿って６０°毎に計６本の支持ピン７５が立設されている。６本の支持ピン７５を配置した円の径（対向する支持ピン７５間の距離）は半導体ウェハーＷの径よりも小さい。それぞれの支持ピン７５は石英にて形成されている。複数の支持ピン７５は、サセプター７４の上面に穿設された凹部に嵌着して立設すれば良い。
【００３３】
また、サセプター７４の上面には、複数個（本実施形態では５個）のガイドピン７６が立設されている。５個のガイドピン７６もサセプター７４の外周円と同心円の周上に沿って設けられている。但し、５個のガイドピン７６を配置した円の径は半導体ウェハーＷの径よりも若干大きい。各ガイドピン７６も石英にて形成されている。さらに、サセプター７４には、後述する移載機構１０のリフトピン１２が半導体ウェハーＷの受け渡しのために貫通する４個の貫通孔７９が穿設されている。
【００３４】
基台リング７１に立設された４個の連結部７２とサセプター７４の下面周縁部とが溶接によって固着される。すなわち、サセプター７４と基台リング７１とは連結部７２によって固定的に連結されている。このような保持部７の基台リング７１がチャンバー６の壁面に支持されることによって、保持部７がチャンバー６に装着される。保持部７がチャンバー６に装着された状態においては、サセプター７４は水平姿勢（法線が鉛直方向と一致する姿勢）となる。
【００３５】
チャンバー６に搬入された半導体ウェハーＷは、チャンバー６に装着された保持部７のサセプター７４の上に水平姿勢にて載置されて保持される。図４は、半導体ウェハーＷを保持したサセプター７４を示す図である。半導体ウェハーＷは、サセプター７４の上面に立設された６本の支持ピン７５によって点接触にて支持されてサセプター７４に保持される。すなわち、半導体ウェハーＷは６本の支持ピン７５によってサセプター７４の上面から所定の間隔を隔てて支持されることとなる。図４では図示を省略しているが、支持ピン７５の高さよりもガイドピン７６の高さの方が高い。従って、６本の支持ピン７５によって支持された半導体ウェハーＷの水平方向の位置ずれはガイドピン７６によって防止される。
【００３６】
また、図４に示すように、サセプター７４の底面には溝部７７が形設されている。図５は、サセプター７４の溝部７７の近傍を拡大した図である。サセプター７４の底面（ハロゲン加熱部４と対向する面）には、半導体ウェハーＷの外周端に対応する円環状に溝部７７が形設されている。本実施形態においては、溝部７７の内径は半導体ウェハーＷの径よりも若干大きい。
【００３７】
図５に示すように、第１実施形態の溝部７７の断面形状は鋭角三角形である。この鋭角三角形のサセプター７４中心側に臨む辺によって円環状の屈折面７７ａが形成される。屈折面７７ａは平滑面とされている。屈折面７７ａを形成する鋭角三角形の辺とサセプター７４の底面とのなす角度αは１０５°以上１１５°以下であり、第１実施形態では１１０°である。なお、鋭角三角形のサセプター７４外周に臨む辺とサセプター７４の底面とのなす角度については適宜のものとすることができる。この溝部７７による作用についてはさらに後述する。
【００３８】
図６は、移載機構１０の平面図である。また、図７は、移載機構１０の側面図である。移載機構１０は、２本の移載アーム１１を備える。移載アーム１１は、概ね円環状の凹部６２に沿うような円弧形状とされている。それぞれの移載アーム１１には２本のリフトピン１２が立設されている。各移載アーム１１は水平移動機構１３によって回動可能とされている。水平移動機構１３は、一対の移載アーム１１を保持部７に対して半導体ウェハーＷの移載を行う移載動作位置（図６の実線位置）と保持部７に保持された半導体ウェハーＷと平面視で重ならない退避位置（図６の二点鎖線位置）との間で水平移動させる。水平移動機構１３としては、個別のモータによって各移載アーム１１をそれぞれ回動させるものであっても良いし、リンク機構を用いて１個のモータによって一対の移載アーム１１を連動させて回動させるものであっても良い。
【００３９】
また、一対の移載アーム１１は、昇降機構１４によって水平移動機構１３とともに昇降移動される。昇降機構１４が一対の移載アーム１１を移載動作位置にて上昇させると、計４本のリフトピン１２がサセプター７４に穿設された貫通孔７９（図２，３参照）を通過し、リフトピン１２の上端がサセプター７４の上面から突き出る。一方、昇降機構１４が一対の移載アーム１１を移載動作位置にて下降させてリフトピン１２を貫通孔７９から抜き取り、水平移動機構１３が一対の移載アーム１１を開くように移動させると各移載アーム１１が退避位置に移動する。一対の移載アーム１１の退避位置は、保持部７の基台リング７１の直上である。基台リング７１は凹部６２の底面に載置されているため、移載アーム１１の退避位置は凹部６２の内側となる。なお、移載機構１０の駆動部（水平移動機構１３および昇降機構１４）が設けられている部位の近傍にも図示省略の排気機構が設けられており、移載機構１０の駆動部周辺の雰囲気がチャンバー６の外部に排出されるように構成されている。
【００４０】
図１に戻り、チャンバー６の上方に設けられたフラッシュ加熱部５は、筐体５１の内側に、複数本（本実施形態では３０本）のキセノンフラッシュランプＦＬからなる光源と、その光源の上方を覆うように設けられたリフレクタ５２と、を備えて構成される。また、フラッシュ加熱部５の筐体５１の底部にはランプ光放射窓５３が装着されている。フラッシュ加熱部５の床部を構成するランプ光放射窓５３は、石英により形成された板状の石英窓である。フラッシュ加熱部５がチャンバー６の上方に設置されることにより、ランプ光放射窓５３が上側チャンバー窓６３と相対向することとなる。フラッシュランプＦＬはチャンバー６の上方からランプ光放射窓５３および上側チャンバー窓６３を介して熱処理空間６５にフラッシュ光を照射する。
【００４１】
複数のフラッシュランプＦＬは、それぞれが長尺の円筒形状を有する棒状ランプであり、それぞれの長手方向が保持部７に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って（つまり水平方向に沿って）互いに平行となるように平面状に配列されている。よって、フラッシュランプＦＬの配列によって形成される平面も水平面である。
【００４２】
キセノンフラッシュランプＦＬは、その内部にキセノンガスが封入されその両端部にコンデンサーに接続された陽極および陰極が配設された棒状のガラス管（放電管）と、該ガラス管の外周面上に付設されたトリガー電極とを備える。キセノンガスは電気的には絶縁体であることから、コンデンサーに電荷が蓄積されていたとしても通常の状態ではガラス管内に電気は流れない。しかしながら、トリガー電極に高電圧を印加して絶縁を破壊した場合には、コンデンサーに蓄えられた電気がガラス管内に瞬時に流れ、そのときのキセノンの原子あるいは分子の励起によって光が放出される。このようなキセノンフラッシュランプＦＬにおいては、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが０．１ミリセカンドないし１００ミリセカンドという極めて短い光パルスに変換されることから、ハロゲンランプＨＬの如き連続点灯の光源に比べて極めて強い光を照射し得るという特徴を有する。すなわち、フラッシュランプＦＬは、１秒未満の極めて短い時間で瞬間的に発光するパルス発光ランプである。なお、フラッシュランプＦＬの発光時間は、フラッシュランプＦＬに電力供給を行うランプ電源のコイル定数によって調整することができる。
【００４３】
また、リフレクタ５２は、複数のフラッシュランプＦＬの上方にそれら全体を覆うように設けられている。リフレクタ５２の基本的な機能は、複数のフラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光を熱処理空間６５の側に反射するというものである。リフレクタ５２はアルミニウム合金板にて形成されており、その表面（フラッシュランプＦＬに臨む側の面）はブラスト処理により粗面化加工が施されている。
【００４４】
チャンバー６の下方に設けられたハロゲン加熱部４の内部には複数本（本実施形態では４０本）のハロゲンランプＨＬが内蔵されている。複数のハロゲンランプＨＬはチャンバー６の下方から下側チャンバー窓６４を介して熱処理空間６５への光照射を行う。図８は、複数のハロゲンランプＨＬの配置を示す平面図である。本実施形態では、上下２段に各２０本ずつのハロゲンランプＨＬが配設されている。各ハロゲンランプＨＬは、長尺の円筒形状を有する棒状ランプである。上段、下段ともに２０本のハロゲンランプＨＬは、それぞれの長手方向が保持部７に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って（つまり水平方向に沿って）互いに平行となるように配列されている。よって、上段、下段ともにハロゲンランプＨＬの配列によって形成される平面は水平面である。
【００４５】
また、図８に示すように、上段、下段ともに保持部７に保持される半導体ウェハーＷの中央部に対向する領域よりも周縁部に対向する領域におけるハロゲンランプＨＬの配設密度が高くなっている。すなわち、上下段ともに、ランプ配列の中央部よりも周縁部の方がハロゲンランプＨＬの配設ピッチが短い。
【００４６】
また、上段のハロゲンランプＨＬからなるランプ群と下段のハロゲンランプＨＬからなるランプ群とが格子状に交差するように配列されている。すなわち、上段の各ハロゲンランプＨＬの長手方向と下段の各ハロゲンランプＨＬの長手方向とが直交するように計４０本のハロゲンランプＨＬが配設されている。
【００４７】
ハロゲンランプＨＬは、ガラス管内部に配設されたフィラメントに通電することでフィラメントを白熱化させて発光させるフィラメント方式の光源である。ガラス管の内部には、窒素やアルゴン等の不活性ガスにハロゲン元素（ヨウ素、臭素等）を微量導入した気体が封入されている。ハロゲン元素を導入することによって、フィラメントの折損を抑制しつつフィラメントの温度を高温に設定することが可能となる。したがって、ハロゲンランプＨＬは、通常の白熱電球に比べて寿命が長くかつ強い光を連続的に照射できるという特性を有する。すなわち、ハロゲンランプＨＬは少なくとも１秒以上連続して発光する連続点灯ランプである。また、ハロゲンランプＨＬは棒状ランプであるため長寿命であり、ハロゲンランプＨＬを水平方向に沿わせて配置することにより上方の半導体ウェハーＷへの放射効率が優れたものとなる。
【００４８】
また、制御部３は、熱処理装置１に設けられた上記の種々の動作機構を制御する。制御部３のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部３は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えている。制御部３のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって熱処理装置１における処理が進行する。
【００４９】
上記の構成以外にも熱処理装置１は、半導体ウェハーＷの熱処理時にハロゲンランプＨＬおよびフラッシュランプＦＬから発生する熱エネルギーによるハロゲン加熱部４、フラッシュ加熱部５およびチャンバー６の過剰な温度上昇を防止するため、様々な冷却用の構造を備えている。例えば、チャンバー６の壁体には水冷管（図示省略）が設けられている。また、ハロゲン加熱部４およびフラッシュ加熱部５は、内部に気体流を形成して排熱する空冷構造とされている。また、上側チャンバー窓６３とランプ光放射窓５３との間隙にも空気が供給され、フラッシュ加熱部５および上側チャンバー窓６３を冷却する。さらに、熱処理装置１には、サセプター７４に保持された半導体ウェハーＷの温度を測定する温度センサー（放射温度計および／または接触式温時計）が設けられている。
【００５０】
次に、熱処理装置１における半導体ウェハーＷの処理手順について説明する。ここで処理対象となる半導体ウェハーＷはイオン注入法により不純物（イオン）が添加された半導体基板である。その不純物の活性化が熱処理装置１によるフラッシュ光照射加熱処理（アニール）により実行される。以下に説明する熱処理装置１の処理手順は、制御部３が熱処理装置１の各動作機構を制御することにより進行する。
【００５１】
まず、給気のためのバルブ８４が開放されるとともに、排気用のバルブ８９，１９２が開放されてチャンバー６内に対する給排気が開始される。バルブ８４が開放されると、ガス供給孔８１から熱処理空間６５に窒素ガスが供給される。また、バルブ８９が開放されると、ガス排気孔８６からチャンバー６内の気体が排気される。これにより、チャンバー６内の熱処理空間６５の上部から供給された窒素ガスが下方へと流れ、熱処理空間６５の下部から排気される。
【００５２】
また、バルブ１９２が開放されることによって、搬送開口部６６からもチャンバー６内の気体が排気される。さらに、図示省略の排気機構によって移載機構１０の駆動部周辺の雰囲気も排気される。なお、熱処理装置１における半導体ウェハーＷの熱処理時には窒素ガスが熱処理空間６５に継続的に供給されており、その供給量は処理工程に応じて適宜変更される。
【００５３】
続いて、ゲートバルブ１８５が開いて搬送開口部６６が開放され、装置外部の搬送ロボットにより搬送開口部６６を介してイオン注入後の半導体ウェハーＷがチャンバー６内の熱処理空間６５に搬入される。搬送ロボットによって搬入された半導体ウェハーＷは保持部７の直上位置まで進出して停止する。そして、移載機構１０の一対の移載アーム１１が退避位置から移載動作位置に水平移動して上昇することにより、リフトピン１２が貫通孔７９を通ってサセプター７４の上面から突き出て半導体ウェハーＷを受け取る。このとき、リフトピン１２はサセプター７４の支持ピン７５の上端よりも上方にまで上昇する。
【００５４】
半導体ウェハーＷがリフトピン１２に載置された後、搬送ロボットが熱処理空間６５から退出し、ゲートバルブ１８５によって搬送開口部６６が閉鎖される。そして、一対の移載アーム１１が下降することにより、半導体ウェハーＷは移載機構１０から保持部７のサセプター７４に受け渡されて水平姿勢にて下方より保持される。
【００５５】
半導体ウェハーＷは、サセプター７４上に立設された６本の支持ピン７５によって点接触にて支持されてサセプター７４に保持される（図４，５参照）。半導体ウェハーＷは、その中心がサセプター７４の中心軸と一致するように（つまり、サセプター７４の上面の中央に）、６本の支持ピン７５によって支持される。支持ピン７５によって支持された半導体ウェハーＷの周囲は５本のガイドピン７６によって取り囲まれる。また、半導体ウェハーＷは、パターン形成がなされて不純物が注入された表面を上面としてサセプター７４に保持される。複数の支持ピン７５によって支持された半導体ウェハーＷの裏面（表面とは反対側の主面）とサセプター７４の上面との間には所定の間隔が形成される。サセプター７４の下方にまで下降した一対の移載アーム１１は水平移動機構１３によって退避位置、すなわち凹部６２の内側に退避する。
【００５６】
半導体ウェハーＷが保持部７のサセプター７４によって水平姿勢にて下方より保持された後、ハロゲン加熱部４の４０本のハロゲンランプＨＬが一斉に点灯して予備加熱（アシスト加熱）が開始される。ハロゲンランプＨＬから出射されたハロゲン光は、石英にて形成された下側チャンバー窓６４およびサセプター７４を透過して半導体ウェハーＷの裏面から照射される。ハロゲンランプＨＬからの光照射を受けることによって半導体ウェハーＷが予備加熱されて温度が上昇する。なお、移載機構１０の移載アーム１１は凹部６２の内側に退避しているため、ハロゲンランプＨＬによる加熱の障害となることは無い。
【００５７】
ハロゲンランプＨＬによる予備加熱を行うときには、半導体ウェハーＷの温度が図示を省略する温度センサーによって測定されている。測定された半導体ウェハーＷの温度は当該温度センサーから制御部３に伝達される。制御部３は、ハロゲンランプＨＬからの光照射によって昇温する半導体ウェハーＷの温度が所定の予備加熱温度Ｔ１に到達したか否かを監視する。予備加熱温度Ｔ１は、半導体ウェハーＷに添加された不純物が熱により拡散する恐れのない、２００℃ないし８００℃程度、好ましくは３５０℃ないし６００℃程度とされる（本実施の形態では６００℃）。
【００５８】
半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達した後、制御部３は半導体ウェハーＷをその予備加熱温度Ｔ１に暫時維持する。具体的には、温度センサーによって測定される半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達した時点にて制御部３がハロゲンランプＨＬの出力を制御して半導体ウェハーＷの温度をほぼ予備加熱温度Ｔ１に所定時間維持している。
【００５９】
ところで、予備加熱中の半導体ウェハーＷには中心部分に比較して周縁部の温度が低くなりやすい傾向が認められる。このような現象が生じる原因としては、半導体ウェハーＷの周縁部からの熱放射、或いは半導体ウェハーＷの周縁部から比較的低温のサセプター７４への熱伝導などが考えられる。
【００６０】
このため、ハロゲン加熱部４におけるハロゲンランプＨＬの配設密度は、半導体ウェハーＷの中央部に対向する領域よりも周縁部に対向する領域の方が高くなるように構成されており、半導体ウェハーＷの中心部よりも周縁部に向かう光量が多くなるようにしている。また、チャンバー側部６１に装着された反射リング６９の内周面は鏡面とされているため、この反射リング６９の内周面によっても半導体ウェハーＷの周縁部に向けて反射する光量が多くなる。
【００６１】
このようにして半導体ウェハーＷの中心部よりも周縁部に照射されるハロゲン光量を多くしたとしても、なお半導体ウェハーＷの周縁部における温度低下を解消することは困難である。この傾向は、ハロゲンランプＨＬと保持部７に保持された半導体ウェハーＷとの距離が大きくなるにつれて顕著となる。
【００６２】
このため、第１実施形態のサセプター７４の底面、つまりハロゲン加熱部４のハロゲンランプＨＬと対向する面には断面形状が鋭角三角形となる溝部７７を円環状に形設している。従来のようにサセプター７４に溝部７７が形設されていない場合には、ハロゲンランプＨＬから出射された光の光路は図９に示すようなものとなる。上述したように、ハロゲン加熱部４には上下２段に４０本のハロゲンランプＨＬが設けられており、図９にはそれらのうちの端部近傍に配置されたハロゲンランプＨＬから出射された光の光路を模式的に示す。
【００６３】
サセプター７４に保持された半導体ウェハーＷよりも外側に配置されたハロゲンランプＨＬから直上に向けて出射された光は、屈折することなくサセプター７４に入射して進行し、サセプター７４から空気中に出射するときにも屈折せずに直進する。よって、このような光は半導体ウェハーＷに照射されることなくウェハー側方を通過する。また、半導体ウェハーＷよりも外側に配置されたハロゲンランプＨＬから斜め上方に向けて出射された光の一部は、空気中からサセプター７４に入射するときとサセプター７４から空気中に出射するときに屈折して進行するものの、半導体ウェハーＷに照射されることなくその側方を通過する。すなわち、ハロゲン加熱部４の端部近傍に配置されたハロゲンランプＨＬから出射された光の一部は、半導体ウェハーＷに照射されて予備加熱に使用されることなく無駄になっていた。
【００６４】
本実施形態においては、サセプター７４の底面に溝部７７を形設している。このため、ハロゲンランプＨＬから出射された光の挙動は図９とは異なる。図１０は、ハロゲンランプＨＬから出射された光が第１実施形態のサセプター７４を通過するときの光路を示す図である。サセプター７４に保持された半導体ウェハーＷよりも外側に配置されたハロゲンランプＨＬから直上に向けて出射された光のうち溝部７７の屈折面７７ａに到達した光は入射時に屈折して光路が鉛直方向から半導体ウェハーＷの中心側に傾く。その光路が傾いた光はサセプター７４の上面から空気中に出射するときに、屈折面７７ａで屈折したときよりも大きく半導体ウェハーＷの中心側に屈折する。その結果、図９ではハロゲンランプＨＬから直上に向けて出射されて半導体ウェハーＷの側方を通過していた光が溝部７７で屈折されて半導体ウェハーＷの周縁部に照射されることとなる。
【００６５】
また、図９において、ハロゲンランプＨＬから半導体ウェハーＷの中心側へと向かう斜め上方に出射されてサセプター７４によって屈折されたものの半導体ウェハーＷの側方を通過していた光も、図１０に示すように、溝部７７の屈折面７７ａに入射することによって光路が大きく傾き、半導体ウェハーＷの周縁部に照射されることとなる。さらに、図９において、ハロゲンランプＨＬから半導体ウェハーＷの中心側へと向かう斜め上方に出射されてサセプター７４によって屈折されて半導体ウェハーＷの端縁部に照射されていた光は、溝部７７の屈折面７７ａに入射することによって光路が大きく傾き、半導体ウェハーＷの端縁部よりも内側に照射されることとなる。
【００６６】
このように、本実施形態においては、サセプター７４の底面に溝部７７を設けることにより、従来であれば半導体ウェハーＷに照射されることなく無駄に放散されていた光を半導体ウェハーＷの周縁部に集光することができる。その結果、予備加熱時に温度低下が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部に照射される光の光量を増すことができ、予備加熱段階における温度低下を抑制して半導体ウェハーＷの面内温度分布を均一にすることができる。
【００６７】
また、従来であれば半導体ウェハーＷの端縁部に照射されていた光が溝部７７によってより内側に照射されるため、そこからの伝熱によって半導体ウェハーＷの周縁部における温度低下を緩和することができる。これにより、予備加熱時の半導体ウェハーＷの面内温度分布をより均一にすることができるとともに、昇温レートや最大到達温度を向上させることもできる。
【００６８】
このような従来無駄に放散されていた光を半導体ウェハーＷの周縁部の全周にわたって適切に集光するためには、サセプター７４の底面に溝部７７を半導体ウェハーＷの外周端に対応する円環状に形設する必要がある。また、第１実施形態のように溝部７７の断面形状が鋭角三角形であれば、サセプター７４の中心に臨むその鋭角三角形の辺とサセプター７４の底面とのなす角度αを１０５°以上１１５°以下とする必要がある（図５参照）。
【００６９】
ハロゲンランプＨＬからの光照射によって半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達して所定時間が経過した時点にてフラッシュ加熱部５のフラッシュランプＦＬが半導体ウェハーＷの表面にフラッシュ光照射を行う。このとき、フラッシュランプＦＬから放射されるフラッシュ光の一部は直接にチャンバー６内へと向かい、他の一部は一旦リフレクタ５２により反射されてからチャンバー６内へと向かい、これらのフラッシュ光の照射により半導体ウェハーＷのフラッシュ加熱が行われる。
【００７０】
フラッシュ加熱は、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光（閃光）照射により行われるため、半導体ウェハーＷの表面温度を短時間で上昇することができる。すなわち、フラッシュランプＦＬから照射されるフラッシュ光は、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが極めて短い光パルスに変換された、照射時間が０．１ミリセカンド以上１００ミリセカンド以下程度の極めて短く強い閃光である。そして、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光照射によりフラッシュ加熱される半導体ウェハーＷの表面温度は、瞬間的に１０００℃以上の処理温度Ｔ２まで上昇し、半導体ウェハーＷに注入された不純物が活性化された後、表面温度が急速に下降する。このように、熱処理装置１では、半導体ウェハーＷの表面温度を極めて短時間で昇降することができるため、半導体ウェハーＷに注入された不純物の熱による拡散を抑制しつつ不純物の活性化を行うことができる。なお、不純物の活性化に必要な時間はその熱拡散に必要な時間に比較して極めて短いため、０．１ミリセカンドないし１００ミリセカンド程度の拡散が生じない短時間であっても活性化は完了する。
【００７１】
第１実施形態では、ハロゲンランプＨＬから出射されて半導体ウェハーＷの側方を通過していた光の一部をサセプター７４の底面に形設された溝部７７によって半導体ウェハーＷの周縁部に照射することにより、予備加熱段階での半導体ウェハーＷの面内温度分布を均一にしている。その結果、フラッシュ光照射時における半導体ウェハーＷ表面の面内温度分布も均一にすることができる。
【００７２】
フラッシュ加熱処理が終了した後、所定時間経過後にハロゲンランプＨＬが消灯する。これにより、半導体ウェハーＷが予備加熱温度Ｔ１から急速に降温する。降温中の半導体ウェハーＷの温度も温度センサーによって測定され、その測定結果は制御部３に伝達される。制御部３は、測定結果より半導体ウェハーＷの温度が所定温度まで降温したか否かを監視する。そして、半導体ウェハーＷの温度が所定以下にまで降温した後、移載機構１０の一対の移載アーム１１が再び退避位置から移載動作位置に水平移動して上昇することにより、リフトピン１２がサセプター７４の上面から突き出て熱処理後の半導体ウェハーＷをサセプター７４から受け取る。続いて、ゲートバルブ１８５により閉鎖されていた搬送開口部６６が開放され、リフトピン１２上に載置された半導体ウェハーＷが装置外部の搬送ロボットにより搬出され、熱処理装置１における半導体ウェハーＷの加熱処理が完了する。
【００７３】
第１実施形態においては、予備加熱時に半導体ウェハーＷを保持するサセプター７４の底面に、断面形状が鋭角三角形となる溝部７７を円環状に形設している。これにより、従来の溝部７７を設けない場合には半導体ウェハーＷに照射されることなく無駄に放散されていたハロゲンランプＨＬからの光が溝部７７で屈折されて半導体ウェハーＷの周縁部に集光されることとなり、予備加熱時における半導体ウェハーＷの面内温度分布を均一にすることができる。その結果、フラッシュ加熱時における半導体ウェハーＷ表面の面内温度分布も均一にすることができる。
【００７４】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態の熱処理装置の全体構成は第１実施形態と概ね同様である。また、第２実施形態の熱処理装置における半導体ウェハーＷの処理手順も第１実施形態と同じである。第２実施形態が第１実施形態と相違するのはサセプター７４に形設する溝部の形状である。
【００７５】
図１１は、第２実施形態のサセプター７４を示す図である。第１実施形態と同様に、サセプター７４の底面には、半導体ウェハーＷの外周端に対応する円環状に溝部１７７が形設されている。溝部１７７の内径は半導体ウェハーＷの径よりも若干大きい。
【００７６】
図１１に示すように、第２実施形態の溝部１７７の断面形状は鈍角三角形である。この鈍角三角形のサセプター７４中心側に臨む辺によって円環状の反射面１７７ａが形成される。反射面１７７ａは平滑面とされている。反射面１７７ａを形成する鈍角三角形の辺とサセプター７４の底面とのなす角度βは６５°以上７５°以下であり、第２実施形態では７０°である。なお、鈍角三角形のサセプター７４外周に臨む辺とサセプター７４の底面とのなす角度については適宜のものとすることができる。
【００７７】
図１２は、予備加熱時にハロゲンランプＨＬから出射された光が第２実施形態のサセプター７４を通過するときの光路を示す図である。サセプター７４に保持された半導体ウェハーＷよりも外側に配置された一部のハロゲンランプＨＬから直上に向けて出射された光は、サセプター７４の底面に入射して溝部１７７の反射面１７７ａに到達する。この光は、石英から空気への臨界角（約４３°〜４４°）よりも大きな入射角にて反射面１７７ａに入射するため、反射面１７７ａによって全反射されて光路が鉛直方向から半導体ウェハーＷの中心側に傾く。その光路が傾いた光はサセプター７４の上面から空気中に出射するときにも半導体ウェハーＷの中心側に屈折する。その結果、図９ではハロゲンランプＨＬから直上に向けて出射されて半導体ウェハーＷの側方を通過していた光が溝部１７７で全反射されて半導体ウェハーＷの周縁部に照射されることとなる。
【００７８】
また、図９において、ハロゲンランプＨＬから半導体ウェハーＷの中心側へと向かう斜め上方に出射されてサセプター７４によって屈折されたものの半導体ウェハーＷの側方を通過していた光も、図１２に示すように、溝部１７７の反射面１７７ａで全反射されることによって光路が大きく傾き、半導体ウェハーＷの周縁部に照射されることとなる。さらに、図９において、ハロゲンランプＨＬから半導体ウェハーＷの中心側へと向かう斜め上方に出射されてサセプター７４によって屈折されて半導体ウェハーＷの端縁部に照射されていた光は、溝部１７７の反射面１７７ａにて全反射されることによって光路が大きく傾き、半導体ウェハーＷの端縁部よりも内側に照射されることとなる。
【００７９】
このように、第２実施形態においては、サセプター７４の底面に断面が鈍角三角形の溝部１７７を設けることにより、従来であれば半導体ウェハーＷに照射されることなく無駄に放散されていた光を半導体ウェハーＷの周縁部に集光することができる。その結果、第１実施形態と同様に、予備加熱時に温度低下が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部に照射される光の光量を増すことができ、予備加熱段階における温度低下を抑制して半導体ウェハーＷの面内温度分布を均一にすることができる。
【００８０】
また、従来であれば半導体ウェハーＷの端縁部に照射されていた光が溝部１７７での反射によってより内側に照射されるため、そこからの伝熱によって半導体ウェハーＷの周縁部における温度低下を緩和することができる。これにより、予備加熱時の半導体ウェハーＷの面内温度分布をより均一にすることができるとともに、昇温レートや最大到達温度を向上させることもできる。
【００８１】
このような従来無駄に放散されていた光を半導体ウェハーＷの周縁部の全周にわたって適切に集光するためには、サセプター７４の底面に溝部１７７を半導体ウェハーＷの外周端に対応する円環状に形設する必要がある。また、第２実施形態のように溝部１７７の断面形状が鈍角三角形であれば、サセプター７４の中心に臨むその鋭角三角形の辺とサセプター７４の底面とのなす角度βを６５°以上７５°以下とする必要がある。
【００８２】
サセプター７４に形設する溝部１７７の形状を除く第２実施形態の残余の点については第１実施形態と同じである。第２実施形態においては、予備加熱時に半導体ウェハーＷを保持するサセプター７４の底面に、断面形状が鈍角三角形となる溝部１７７を円環状に形設している。これにより、従来の溝部１７７を設けない場合には半導体ウェハーＷに照射されることなく無駄に放散されていたハロゲンランプＨＬからの光が溝部１７７で反射されて半導体ウェハーＷの周縁部に集光されることとなり、予備加熱時における半導体ウェハーＷの面内温度分布を均一にすることができる。その結果、フラッシュ加熱時における半導体ウェハーＷ表面の面内温度分布も均一にすることができる。
【００８３】
＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、第１および第２実施形態においては、溝部の断面形状を三角形としていたが、これに限定されるものではなく、サセプター７４に形設する溝部の断面形状は他の形状であっても良い。
【００８４】
図１３および図１４は、サセプター７４に形設する溝部の他の形状例を示す図である。図１３に示すサセプター７４の底面には、断面形状が円の一部となる溝部２７７が形設されている。また、図１４に示すサセプター７４の底面には、断面形状が楕円の一部となる溝部３７７が形設されている。図１３および図１４のいずれにおいても、溝部２７７，３７７は、サセプター７４の底面に半導体ウェハーＷの外周端に対応する円環状に形設されている。
【００８５】
図１３および図１４の溝部２７７，３７７は、レンズ効果によってハロゲンランプＨＬから出射された光を半導体ウェハーＷの周縁部に集光することができる。このため、第１および第２実施形態と同様に、予備加熱時における半導体ウェハーＷの面内温度分布を均一にすることができる。
【００８６】
また、上記各実施形態においては、フラッシュ加熱部５に３０本のフラッシュランプＦＬを備えるようにしていたが、これに限定されるものではなく、フラッシュランプＦＬの本数は任意の数とすることができる。また、フラッシュランプＦＬはキセノンフラッシュランプに限定されるものではなく、クリプトンフラッシュランプであっても良い。また、ハロゲン加熱部４に備えるハロゲンランプＨＬの本数も４０本に限定されるものではなく、上段および下段に複数する配置する形態であれば任意の数とすることができる。
【００８７】
また、本発明に係る熱処理装置によって処理対象となる基板は半導体ウェハーに限定されるものではなく、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いるガラス基板や太陽電池用の基板であっても良い。また、本発明に係る技術は、金属とシリコンとの接合、或いはポリシリコンの結晶化に適用するようにしても良い。処理対象となる基板が円形以外（例えば矩形）の場合には、その基板の外周端に対応する環状に溝部は形設される。
【００８８】
また、本発明に係る熱処理技術は、フラッシュランプアニール装置に限定されるものではなく、ハロゲンランプを使用した枚葉式のランプアニール装置やＣＶＤ装置などのフラッシュランプ以外の熱源の装置にも適用することができる。特に、チャンバーの下方にハロゲンランプを配置し、石英のサセプターに保持した半導体ウェハーの裏面から光照射を行って熱処理を行うバックサイドアニール装置に本発明に係る技術は好適に適用することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１  熱処理装置
３  制御部
４  ハロゲン加熱部
５  フラッシュ加熱部
６  チャンバー
７  保持部
１０  移載機構
６５  熱処理空間
７４  サセプター
７５  支持ピン
７７，１７７，２７７，３７７  溝部
７７ａ  屈折面
１７７ａ  反射面
ＦＬ  フラッシュランプ
ＨＬ  ハロゲンランプ
Ｗ  半導体ウェハー
【図１】
2015018941.tif 000003
【図２】
2015018941.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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