(57)【要約】【課題】電子機器からの音が使用者に伝達され易くすることが可能な技術を提供する。【解決手段】カバー部材２の内側主面２１の周端部２１１と筐体との間には、当該カバー部材２と当該筐体とを貼り付ける貼付部材６００が設けられている。カバー部材２の内側主面２１には、圧電振動素子１９０が設けられた領域２１６を含み、かつ当該内側主面２１の周縁２１０の一部２１０ａまで達する、貼付部材６００が存在しない第２領域２１３が設けられている。第２領域２１３における、圧電振動素子１９０よりも周縁２１０の一部２１０ａ側の第３領域２１４と筐体との間には、貼付部材６００よりもカバー部材２の振動を阻害しない介在部材６５０が設けられている。【選択図】図１３
2015023490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器であって、
表示部と、
前記電子機器の表面に設けられた、前記表示部の表示面を覆うカバー部材と、
前記カバー部材の内側主面上に設けられ、平面視において当該内側主面の周縁と前記表示部との間に位置する圧電振動素子と、
音信号に基づいて前記圧電振動素子を振動させる制御部と、
前記表示部、前記圧電振動素子及び前記制御部を収納する、前記カバー部材が取り付けられた筐体と、
前記カバー部材の前記内側主面の周端部と前記筐体との間に設けられた、当該カバー部材と当該筐体とを貼り付ける貼付部材と
を備え、
前記カバー部材の前記内側主面には、前記圧電振動素子が設けられた領域を含み、かつ当該内側主面の前記周縁の一部まで達する、前記貼付部材が存在しない部分領域が設けられ、
前記部分領域における、前記圧電振動素子よりも前記周縁の前記一部側の領域と前記筐体との間に設けられた、前記貼付部材よりも前記カバー部材の振動を阻害しない介在部材をさらに備える、電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記部分領域は、前記カバー部材の前記内側主面における、前記表示部よりも前記圧電振動素子側の領域に存在する、電子機器。
【請求項３】
請求項１及び請求項２のいずれか一つに記載の電子機器であって、
前記介在部材は、クッション材を含む、電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器であって、
前記クッション材は、発泡体である、電子機器。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の電子機器であって、
前記介在部材における、前記筐体との接触面は、当該筐体に固定されていない、電子機器。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の電子機器であって、
前記介在部材における、前記カバー部材との接触面は、当該カバー部材に固定されていない、電子機器。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一つに記載の電子機器であって、
前記圧電振動素子が前記カバー部材を振動させることによって、当該カバー部材から気導音及び伝導音が使用者に伝達される、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子機器に関して様々な技術が提案されている。例えば特許文献１には、携帯電話機に関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−６１３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
携帯電話機のように、音を使用者に伝達する電子機器については、当該電子機器からの音が使用者に伝達され易いことが望まれる。
【０００５】
そこで、本発明は上述の点に鑑みて成されたものであり、電子機器からの音が使用者に伝達され易くすることが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る電子機器の一態様は、表示部と、前記電子機器の表面に設けられた、前記表示部の表示面を覆うカバー部材と、前記カバー部材の内側主面上に設けられ、平面視において当該内側主面の周縁と前記表示部との間に位置する圧電振動素子と、音信号に基づいて前記圧電振動素子を振動させる制御部と、前記表示部、前記圧電振動素子及び前記制御部を収納する、前記カバー部材が取り付けられた筐体と、前記カバー部材の前記内側主面の周端部と前記筐体との間に設けられた、当該カバー部材と当該筐体とを貼り付ける貼付部材とを備え、前記カバー部材の前記内側主面には、前記圧電振動素子が設けられた領域を含み、かつ当該内側主面の前記周縁の一部まで達する、前記貼付部材が存在しない部分領域が設けられ、前記部分領域における、前記圧電振動素子よりも前記周縁の前記一部側の領域と前記筐体との間に設けられた、前記貼付部材よりも前記カバー部材の振動を阻害しない介在部材をさらに備える。
【０００７】
また、本発明の電子機器の一態様では、前記部分領域は、前記カバー部材の前記内側主面における、前記表示部よりも前記圧電振動素子側の領域に存在する。
【０００８】
また、本発明に係る電子機器の一態様では、前記介在部材は、クッション材を含む。
【０００９】
また、本発明に係る電子機器の一態様では、前記クッション材は、発泡体である。
【００１０】
また、本発明に係る電子機器の一態様では、前記介在部材における、前記筐体との接触面は、当該筐体に固定されていない。
【００１１】
また、本発明に係る電子機器の一態様では、前記介在部材における、前記カバー部材との接触面は、当該カバー部材に固定されていない。
【００１２】
また、本発明に係る電子機器の一態様では、前記圧電振動素子が前記カバー部材を振動させることによって、当該カバー部材から気導音及び伝導音が使用者に伝達される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子機器からの音が使用者に伝達され易くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態に係る電子機器の外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態に係る電子機器の外観を示す前面図である。
【図３】実施の形態に係る電子機器の外観を示す裏面図である。
【図４】実施の形態に係る電子機器の断面構造を示す図である。
【図５】カバー部材をその内側主面側から見た際の平面図である。
【図６】実施の形態に係る電子機器の電気的構成を示す図である。
【図７】圧電振動素子の構造を示す上面図である。
【図８】圧電振動素子の構造を示す側面図である。
【図９】圧電指導素子が撓み振動する様子を示す図である。
【図１０】圧電指導素子が撓み振動する様子を示す図である。
【図１１】気導音及び伝導音を説明するための図である。
【図１２】カバー部材をその内側主面側から見た際の平面図である。
【図１３】カバー部材をその内側主面側から見た際の部分拡大図である。
【図１４】実施の形態に係る電子機器の断面構造の部分拡大図である。
【図１５】実施の形態に係る電子機器と比較される電子機器でのカバー部材をその内側主面側から見た際の平面図である。
【図１６】変形例に係る電子機器のカバー部材をその内側主面側から見た際の部分拡大図である。
【図１７】変形例に係る電子機器のカバー部材をその内側主面側から見た際の部分拡大図である。
【図１８】変形例に係る電子機器の断面構造の部分拡大図である。
【図１９】変形例に係る電子機器の断面構造の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜電子機器の外観＞
図１〜３は、それぞれ、実施の形態に係る電子機器１の外観を示す斜視図、前面図及び裏面図である。図４は、電子機器１の上下方向（長手方向）における断面構造の概略図である。図５は、電子機器１が備えるカバー部材２の裏面図である。図５に示されるカバー部材２には、電子機器１が備える圧電振動素子１９０及び表示パネル１２０が取り付けられている。本実施の形態に係る電子機器１は、例えば携帯電話機である。
【００１６】
図１〜５に示されるように、電子機器１は、表示パネル１２０（図４）の表示面１２０ａを覆うカバー部材（カバーパネルとも呼ばれる）２と、表示パネル１２０等の、電子機器１が備える各構成要素を収納する筐体３とを備えている。カバー部材２と筐体３とが組み合わされることによって、電子機器１の形状は、平面視で略長方形の板状となっている。
【００１７】
カバー部材２は、板状であって、平面視において略長方形を成している。カバー部材２は、電子機器１の前面部分における、周端部（周縁部）以外の部分を構成している。カバー部材２は、例えば、透明の比較的硬い材料が形成される。当該材料としては、例えば、ガラス（強化ガラス）あるいはサファイア（人工サファイア）が採用される。ここで、サファイアとは、酸化アルミニウム（ＡｌＯ３）結晶からなり、工業的に製造されたものをいう。サファイアとしては、透明であればよく、単結晶でも多結晶でもよい。サファイア単結晶とは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の単結晶のことをいい、本明細書では、Ａｌ２Ｏ３純度が約９０％以上の単結晶のことをいう。傷がよりつき難く、割れや欠け等をより確実に抑制する点で、Ａｌ２Ｏ３純度は９９％以上であることが好ましい。なお、カバー部材２の材料として、アクリル樹脂を使用しても良い。
【００１８】
筐体３は、１つの主面が部分的に開口した略直方体を成している。筐体３は、電子機器１の前面部分の周端部、側面部分及び裏面部分を構成している。筐体３は、例えば、樹脂で形成されている。筐体３を形成する樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂あるいはナイロン系樹脂が採用される。筐体３は、１つの部材のみで構成されても良いし、複数の部材が組み合わされて構成されても良い。
【００１９】
カバー部材２には、表示パネル１２０の表示が透過する透明の表示部分（表示窓とも呼ばれる）２ａが設けられている。表示部分２ａは例えば平面視で長方形を成している。表示パネル１２０から出力される可視光は表示部分２ａを通って電子機器１の外部に取り出される。使用者は、電子機器１の外部から、表示部分２ａを通じて、表示パネル１２０に表示される情報が視認可能となっている。
【００２０】
カバー部材２における、表示部分２ａを取り囲む周端部（周縁部）２ｂの大部分は、例えばフィルム等が貼られることによって黒色となっている。これにより、周端部２ｂの大部分は、表示パネル１２０の表示が透過しない非表示部分となっている。
【００２１】
図４に示されるように、カバー部材２の内側主面２１にはタッチパネル１３０が貼り付けられている。そして、表示部である表示パネル１２０は、タッチパネル１３０における、内側主面２１側の主面とは反対側の主面に貼り付けられている。つまり、表示パネル１２０は、タッチパネル１３０を介してカバー部材２の内側主面２１に取り付けられている。カバー部材２では、表示パネル１２０と対向している部分が表示部分２ａとなる。使用者は、カバー部材２の表示部分２ａを指等で操作することによって、電子機器１に対して各種指示を与えることができる。なお、表示パネル１２０は、スポンジ等を介してタッチパネル１３０に貼り付けられても良い。
【００２２】
筐体３の内部には、後述するＣＰＵ１０１及びＤＳＰ１０２などの各種部品が搭載されるプリント基板２５０が設けられている。プリント基板２５０は、表示パネル１２０と、電子機器１の裏面１０（筐体３の裏面）との間において当該表示パネル１２０と対向するように配置されている。
【００２３】
図１，２，５に示されるように、カバー部材２の下側端部にはマイク穴３０があけられている。また、図３に示されるように、電子機器１の裏面１０、言い換えれば筐体３の裏面には、スピーカ穴６０があけられている。
【００２４】
筐体３内には、後述する、近接センサ１４０、前面側撮像部１６０、裏面側撮像部１７０及び圧電振動素子１９０が設けられている。図２，４，５に示されるように、圧電振動素子１９０は、カバー部材２の内側主面２１に対して貼付部材２６０によって貼り付けられている。カバー部材２の上側端部には、筐体３内の近接センサ１４０が電子機器１の外部から視認できるための近接センサ用透明部５０が設けられている。近接センサ用透明部５０には、その内側から近接センサ１４０が取り付けられる。また、カバー部材２の上側端部には、筐体３内の前面側撮像部１６０が有する撮像レンズが電子機器１の外部から視認できるための前面レンズ用透明部４０が設けられている。前面レンズ用透明部４０には、その内側から、前面側撮像部１６０が有する撮像レンズが取り付けられる。そして、電子機器１の裏面１０には、筐体３内の裏面側撮像部１７０が有する撮像レンズが電子機器１の外部から視認できるための裏面レンズ用透明部７０が設けられている。裏面レンズ用透明部７０には、その内側から、裏面側撮像部１７０が有する撮像レンズが取り付けられる。
【００２５】
＜電子機器の電気的構成＞
図６は電子機器１の電気的構成を主に示すブロック図である。図６に示されるように、電子機器１には、制御部１００、無線通信部１１０、表示パネル１２０、タッチパネル１３０、近接センサ１４０が設けられている。さらに電子機器１には、マイク１５０、前面側撮像部１６０、裏面側撮像部１７０、外部スピーカ１８０、圧電振動素子１９０及び電池２００が設けられている。電子機器１に設けられた、カバー部材２以外のこれらの構成要素は筐体３内に収められている。
【００２６】
制御部１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）１０２及び記憶部１０３等を備えている。制御部１００は、電子機器１の他の構成要素を制御することによって、電子機器１の動作を統括的に管理する。記憶部１０３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等で構成されている。記憶部１０３には、電子機器１を制御するための、具体的には電子機器１が備える無線通信部１１０、表示パネル１２０等の各構成要素を制御するための制御プログラムであるメインプログラム及び複数のアプリケーションプログラム等が記憶されている。制御部１００の各種機能は、ＣＰＵ１０１及びＤＳＰ１０２が記憶部１０３内の各種プログラムを実行することによって実現される。
【００２７】
無線通信部１１０は、アンテナ１１１を有している。無線通信部１１０は、電子機器１とは別の携帯電話機からの信号、あるいはインターネットに接続されたウェブサーバ等の通信装置からの信号を基地局を介してアンテナ１１１で受信する。無線通信部１１０は、受信信号に対して増幅処理及びダウンコンバートを行って制御部１００に出力する。制御部１００は、入力される受信信号に対して復調処理等を行って、当該受信信号に含まれる、音声や音楽などを示す音信号（音情報）などを取得する。
【００２８】
また無線通信部１１０は、制御部１００で生成された、音信号等を含む送信信号に対して、アップコンバート及び増幅処理を行って、処理後の送信信号をアンテナ１１１から無線送信する。アンテナ１１１からの送信信号は、基地局を通じて、電子機器１とは別の携帯電話機あるいはインターネットに接続された通信装置で受信される。
【００２９】
表示部である表示パネル１２０は、例えば、液晶表示パネルあるいは有機ＥＬパネルである。表示パネル１２０は、制御部１００によって制御されることによって、文字、記号、図形などの各種情報を表示する。表示パネル１２０に表示される情報は、カバー部材２の表示部分２ａを通じて、電子機器１の使用者に視認可能となる。
【００３０】
タッチパネル１３０は、例えば、投影型静電量容量方式のタッチパネルである。タッチパネル１３０は、カバー部材２の表示部分２ａに対する物体の接触を検出する。タッチパネル１３０は、カバー部材２の内側主面に貼り付けられている。タッチパネル１３０は、互いに対向配置されたシート状の二つの電極センサを備えている。二つの電極センサは透明粘着性シートによって貼り合わされている。
【００３１】
一方の電極センサには、それぞれがＸ軸方向（例えば電子機器１の左右方向）に沿って延在し、かつ互いに平行に配置された複数の細長いＸ電極が形成されている。他方の電極センサには、それぞれがＹ軸方向（例えば電子機器１の上下方向）に沿って延在し、かつ互いに平行に配置された複数の細長いＹ電極が形成されている。カバー部材２の表示部分２ａに対して使用者の指等が接触すると、その接触箇所の下にあるＸ電極及びＹ電極の間の静電容量が変化する。これにより、タッチパネル１３０においてカバー部材２の表示部分２ａに対する操作（接触）が検出される。タッチパネル１３０は、Ｘ電極及びＹ電極の間の静電容量変化を示す電気的信号を生成して制御部１００に出力する。制御部１００は当該電気的信号に基づいてカバー部材２の表示部分２ａに対して行われた操作の内容を特定し、それに応じた動作を行う。
【００３２】
近接センサ１４０は、例えば赤外線方式の近接センサである。近接センサ１４０は、当該近接センサ１４０に対して物体が所定距離以内に近接すると検出信号を出力する。この検出信号は制御部１００に入力される。制御部１００は、近接センサ１４０から検出信号を受け取ると、例えば、タッチパネル１３０での操作検出機能を停止する。
【００３３】
前面側撮像部１６０は、撮像レンズ及び撮像素子などで構成されている。前面側撮像部１６０は、制御部１００による制御に基づいて、静止画像及び動画像を撮像する。前面側撮像部１６０の撮像レンズは、電子機器１の前面に設けられた前面レンズ用透明部４０から視認可能となっている。したがって、前面側撮像部１６０は、電子機器１の前面側（カバー部材２側）に存在する物体を撮像することが可能である。
【００３４】
裏面側撮像部１７０は、撮像レンズ及び撮像素子などで構成されている。裏面側撮像部１７０は、制御部１００による制御に基づいて、静止画像及び動画像を撮像する。裏面側撮像部１７０の撮像レンズは、電子機器１の裏面１０に設けられた裏面レンズ用透明部７０から視認可能となっている。したがって、裏面側撮像部１７０は、電子機器１の裏面１０側に存在する物体を撮像することが可能である。
【００３５】
マイク１５０は、電子機器１の外部から入力される音を電気的な音信号に変換して制御部１００に出力する。電子機器１の外部からの音は、カバー部材２の前面に設けられたマイク穴３０から電子機器１の内部に取り込まれてマイク１５０に入力される。なお、マイク穴３０は、電子機器１の側面に設けても良いし、裏面１０に設けても良い。
【００３６】
外部スピーカ１８０は、例えばダイナミックスピーカである。外部スピーカ１８０は、制御部１００からの電気的な音信号を音に変換して出力する。外部スピーカ１８０から出力される音は、電子機器１の裏面１０に設けられたスピーカ穴６０から外部に出力される。スピーカ穴６０から出力される音については、電子機器１から離れた場所でも聞こえるような音量となっている。
【００３７】
圧電振動素子１９０は、上述のように、電子機器１の前面に設けられたカバー部材２の内側主面２１に対して貼付部材２６０によって貼り付けられている。圧電振動素子１９０は、制御部１００から与えられる駆動電圧によって振動させられる。制御部１００は、音信号に基づいて駆動電圧を生成し、当該駆動電圧を圧電振動素子１９０に与える。圧電振動素子１９０が、制御部１００によって音信号に基づいて振動させられることによって、カバー部材２が音信号に基づいて振動する。その結果、カバー部材２から使用者に受話音が伝達される。この受話音の音量は、使用者がカバー部材２に耳を近づけた際に適切に聞こえる程度の音量となっている。カバー部材２から使用者に伝達される受話音については後で詳細に説明する。
【００３８】
圧電振動素子１９０をカバー部材２に貼り付けるための貼付部材２６０としては、両面テープあるいは接着剤が採用される。貼付部材２６０として採用される両面テープとしては、例えば、耐衝撃性を有し、かつ強粘着の両面テープが使用される。このような両面テープとしては、例えば、不織布が基材とされ、当該基材の両面にアクリル系粘着剤が設けられた両面テープが存在する。貼付部材２６０として、耐衝撃性を有し、かつ強粘着の両面テープを採用することによって、電子機器１が落下したとしても、圧電振動素子１９０が破損することを抑制することができる。さらに、圧電振動素子１９０の振動がカバー部材２に伝達され易くなる。よって、カバー部材２から使用者に受話音が伝達され易くなる。なお、貼付部材２６０として採用される両面テープとしては、これに限られない。
【００３９】
電池２００は、電子機器１の電源を出力する。電池２００から出力された電源は、電子機器１が備える制御部１００及び無線通信部１１０などに含まれる各電子部品に対して供給される。
【００４０】
＜圧電振動素子の詳細＞
図７，８、それぞれ、圧電振動素子１９０の構造を示す上面図及び側面図である。図７，８に示されるように、圧電振動素子１９０は一方向に長い形状を成している。具体的には、圧電振動素子１９０は、平面視で長方形の細長い板状を成している。圧電振動素子１９０は、例えばバイモルフ構造を有している。圧電振動素子１９０は、シム材１９０ｃを介して互いに貼り合わされた第１圧電セラミック板１９０ａ及び第２圧電セラミック板１９０ｂを備えている。
【００４１】
圧電振動素子１９０では、第１圧電セラミック板１９０ａに対して正の電圧を印加し、第２圧電セラミック板１９０ｂに対して負の電圧を印加すると、第１圧電セラミック板１９０ａは長手方向に沿って伸び、第２圧電セラミック板１９０ｂは長手方向に沿って縮むようになる。これにより、図９に示されるように、圧電振動素子１９０は、第１圧電セラミック板１９０ａを外側にして山状に撓むようになる。
【００４２】
一方で、圧電振動素子１９０では、第１圧電セラミック板１９０ａに対して負の電圧を印加し、第２圧電セラミック板１９０ｂに対して正の電圧を印加すると、第１圧電セラミック板１９０ａは長手方向に沿って縮み、第２圧電セラミック板１９０ｂは長手方向に沿って伸びるようになる。これにより、図１０に示されるように、圧電振動素子１９０は、第２圧電セラミック板１９０ｂを外側にして山状に撓むようになる。
【００４３】
圧電振動素子１９０は、図９の状態と図１０の状態とを交互にとることによって、撓み振動を行う。制御部１００は、第１圧電セラミック板１９０ａと第２圧電セラミック板１９０ｂとの間に、正の電圧と負の電圧とが交互に現れる交流電圧を印加することによって、圧電振動素子１９０を撓み振動させる。
【００４４】
なお、図７〜１０に示される圧電振動素子１９０では、シム材１９０ｃを間に挟んで貼り合わされた第１圧電セラミック板１９０ａ及び第２圧電セラミック板１９０ｂから成る構造が１つだけ設けられていたが、複数の当該構造を積層させても良い。
【００４５】
このような構造を有する圧電振動素子１９０は、図５に示されるように、カバー部材２の内側主面２１の周端部２１１に配置される。具体的には、圧電振動素子１９０は、カバー部材２の内側主面２１の上側端部における、左右方向（長手方向に垂直な短手方向）の中央部に配置される。そして、図５に示されるように、圧電振動素子１９０は、カバー部材２を内側主面２１側から見た平面視において、カバー部材２の内側主面２１の周縁２１０と表示パネル１２０との間に位置している。
【００４６】
また、圧電振動素子１９０の長手方向は、カバー部材２の左右方向と一致している。そして、圧電振動素子１９０の長手方向の中心は、カバー部材２の内側主面２１の上側端部における左右方向の中心と一致している。
【００４７】
ここで、上述の図９，１０に示されるように、撓み振動を行う圧電振動素子１９０では、その長手方向の中心が最も変位量が大きくなる。したがって、圧電振動素子１９０の長手方向の中心が、カバー部材２の内側主面２１の上側端部における左右方向の中心と一致することによって、圧電振動素子１９０における、撓み振動での変位量が最大となる箇所が、カバー部材２の内側主面２１の上側端部における左右方向の中心に一致するようになる。
【００４８】
＜受話音の発生について＞
本実施の形態に係る電子機器１では、圧電振動素子１９０がカバー部材２を振動させることによって、当該カバー部材２から気導音及び伝導音が使用者に伝達されるようになっている。言い換えれば、圧電振動素子１９０自身の振動がカバー部材２に伝わることにより、当該カバー部材２から気導音及び伝導音が使用者に伝達されるようになっている。
【００４９】
ここで、気導音とは、外耳道孔（いわゆる「耳の穴」）に入った音波（空気振動）が鼓膜を振動させることによって、人の脳で認識される音である。一方で、伝導音とは、耳介が振動させられ、その耳介の振動が鼓膜に伝わって当該鼓膜が振動することによって、人の脳で認識される音である。以下に、気導音及び伝導音について詳細に説明する。
【００５０】
図１１は気導音及び伝導音を説明するための図である。図１１には、電子機器１の使用者の耳の構造が示されている。図１１においては、波線４００は気道音が脳で認識される際の音信号（音情報）の伝導経路を示している。実線４１０は伝導音が脳で認識される際の音信号の伝導経路を示している。
【００５１】
カバー部材２に取り付けられた圧電振動素子１９０が、受話音を示す電気的な音信号に基づいて振動させられると、カバー部材２が振動して、当該カバー部材２から音波が出力される。使用者が、電子機器１を手に持って、当該電子機器１のカバー部材２を当該使用者の耳介３００に近づけると、あるいは当該電子機器１のカバー部材２を当該使用者の耳介３００に当てると（接触させると）、当該カバー部材２から出力される音波が外耳道孔３１０に入る。カバー部材２からの音波は、外耳道孔３１０内を進み、鼓膜３２０を振動させる。鼓膜３２０の振動は耳小骨３３０に伝わり、耳小骨３３０が振動する。そして、耳小骨３３０の振動は蝸牛３４０に伝わって、蝸牛３４０において電気信号に変換される。この電気信号は、聴神経３５０を通って脳に伝達され、脳において受話音が認識される。このようにして、カバー部材２から使用者に対して気導音が伝達される。
【００５２】
また、使用者が、電子機器１を手に持って、当該電子機器１のカバー部材２を当該使用者の耳介３００に当てると、耳介３００が、圧電振動素子１９０によって振動させられているカバー部材２によって振動させられる。耳介３００の振動は鼓膜３２０に伝わり、鼓膜３２０が振動する。鼓膜３２０の振動は耳小骨３３０に伝わり、耳小骨３３０が振動する。そして、耳小骨３３０の振動は蝸牛３４０に伝わり、蝸牛３４０において電気信号に変換される。この電気信号は、聴神経３５０を通って脳に伝達され、脳において受話音が認識される。このようにして、カバー部材２から使用者に対して伝導音が伝達される。図１１では、耳介３００内部の耳介軟骨３００ａも示されている。
【００５３】
なお、ここでの伝導音は、骨導音（「骨伝導音」とも呼ばれる）とは異なるものである。骨導音は、頭蓋骨を振動させて、頭蓋骨の振動が直接蝸牛などの内耳を刺激することによって、人の脳で認識される音である。図１１においては、例えば下顎骨５００を振動させた場合において、骨伝導音が脳で認識される際の音信号の伝達経路を複数の円弧４２０で示している。
【００５４】
このように、本実施の形態では、圧電振動素子１９０が前面のカバー部材２を適切に振動させることによって、カバー部材２から電子機器１の使用者に対して気導音及び伝導音を伝えることができる。使用者は、カバー部材２に耳（耳介）を近づけることによって当該カバー部材２からの気導音を聞くことができる。また使用者は、カバー部材２に耳（耳介）を接触させることによって当該カバー部材２からの気導音及び伝導音を聞くことができる。本実施の形態に係る圧電振動素子１９０では、使用者に対して適切に気導音及び伝導音を伝達できるように、その構造が工夫されている。使用者に対して気導音及び伝導音を伝えることができるように電子機器１を構成することによって様々メリットが発生する。
【００５５】
例えば、使用者は、カバー部材２を耳に当てれば音が聞こえることから、電子機器１において耳を当てる位置をそれほど気にすることなく通話を行うことができる。
【００５６】
また、使用者は、周囲の騒音が大きい場合には、耳をカバー部材２に強く押し当てることによって、伝導音の音量を大きくしつつ、周囲の騒音を聞こえにくくすることができる。よって、使用者は、周囲の騒音が大きい場合であっても、適切に通話を行うことができる。
【００５７】
また、使用者は、耳栓やイヤホンを耳に取り付けた状態であっても、カバー部材２を耳（より詳細には耳介）に当てることによって、電子機器１からの受話音を認識することができる。また、使用者は、耳にヘッドホンを取り付けた状態であっても、当該ヘッドホンにカバー部材２を当てることによって、電子機器１からの受話音を認識することができる。
【００５８】
なお、カバー部材２のうち、圧電振動素子１９０が取り付けられている部分が比較的振動し易くなる。したがって、使用者は、カバー部材２のうち圧電振動素子１９０が取り付けられている上側端部（特に上側端部の左右方向の中央部）に対して、耳を近づけたり、耳を押し当てたりすると、カバー部材２からの音が聞こえ易くなる。
【００５９】
＜カバー部材と筐体との取り付け方法について＞
本実施の形態では、カバー部材２と筐体３とが貼付部材６００によって貼り付けられることによって、カバー部材２と筐体３とが取り付けられる。カバー部材２と筐体３とが取り付けられる際には、例えば、貼付部材６００がカバー部材２の内側主面２１に設けられる。そして、カバー部材２の内側主面２１が貼付部材６００を介して筐体３に貼り付けられる。なお、筐体３における、カバー部材２が取り付けられる取り付け面に貼付部材６００を設けた後に、カバー部材２の内側主面２１を筐体３の当該取り付け面に貼付部材６００を介して貼り付けても良い。
【００６０】
貼付部材６００としては、両面テープあるいは接着剤が採用される。電子機器１が防水仕様である場合には、貼付部材６００として、防水用両面テープあるいは防水用接着剤が使用される。防水用両面テープとしては、例えば、発泡体を基材とし、当該基材の両面にアクリル系粘着剤が設けられた両面テープが存在する。また、防水用接着剤としては、例えば、熱硬化性樹脂から成る接着剤が使用される。なお、防水用両面テープ及び防水用接着剤としては、これに限られない。
【００６１】
図１２は、カバー部材２から筐体３を引き離した際の当該カバー部材２を内側主面２１側から見た際の当該カバー部材２の平面図である。図１３は、図１２に示される構造の部分拡大図である。図１２，１３では、貼付部材６００が右下がりの斜線ハッチングで示されている。したがって、カバー部材２の内側主面２１において、右下がりの斜線ハッチングで示されている領域が筐体３に取り付けられる。また図１２，１３では、後述する介在部材６５０が左下がりの斜線ハッチングで示されている。図１４は、上述の図４に示される断面構造のうち、圧電振動素子１９０の周辺を拡大して示す図である。図１４では、電子機器１の上端が右側に位置する、横向きの状態の電子機器１の断面構造が示されている。
【００６２】
図１２，１３に示されるように、カバー部材２の内側主面２１の周端部（周縁部）２１１には、貼付部材６００が設けられている。したがって、カバー部材２の内側主面２１が筐体３に取り付けられた状態では、カバー部材２の内側主面２１の周端部２１１と筐体３との間には貼付部材６００が設けられている。図１２に示されるように、貼付部材６００は、カバー部材２を内側主面２１側から見た平面視において表示パネル１２０の全周囲を取り囲むように、当該内側主面２１の周端部２１１に設けられている。
【００６３】
本実施の形態では、カバー部材２が有する前面レンズ用透明部４０にはその内側から前面側撮像部１６０の撮像レンズが取り付けられることから、貼付部材６００は、カバー部材２の内側主面２１において、前面レンズ用透明部４０が形成されている領域と、当該領域の全周囲と隣接するリング状の隣接領域２１７とには設けられていない。また、カバー部材２が有する近接センサ用透明部５０にはその内側から近接センサ１４０が取り付けられることから、貼付部材６００は、カバー部材２の内側主面２１において、近接センサ用透明部５０が形成されている領域と、当該領域の全周囲と隣接するリング状の隣接領域２１８とには設けられていない。
【００６４】
さらに、本実施の形態では、カバー部材２の内側主面２１における、表示パネル１２０よりも圧電振動素子１９０側の第１領域２１２には、圧電振動素子１９０が設けられた領域２１６を含み、かつ当該内側主面２１の周縁２１０の一部２１０ａまで達する、貼付部材６００が存在しない第２領域２１３が設けられている。そして、第２領域２１３における、圧電振動素子１９０よりも周縁２１０の一部２１０ａ側の第３領域２１４には、貼付部材６００よりもカバー部材２の振動を阻害しない介在部材６５０が設けられている。つまり、カバー部材２の内側主面２１の第３領域２１４と筐体３との間には介在部材６５０が設けられている。
【００６５】
本実施の形態では、第１領域２１２は、カバー部材２の内側主面２１の上側端部となっている。また、第２領域２１３は、当該第２領域２１３の外形２１３ａが、圧電振動素子１９０が設けられた領域２１６の外形２１６ａの全領域と接触しないように、当該領域２１６を含み、かつ内側主面２１の上端の一部まで達している。そして、第３領域２１４は、第２領域２１３における、圧電振動素子１９０よりも上側の領域であって、内側主面２１の上端の一部まで達している。
【００６６】
また本実施の形態では、介在部材６５０は、第３領域２１４において、内側主面２１の周縁２１０の一部２１０ａ（内側主面２１の上端の一部）から圧電振動素子１９０に向かって、当該圧電振動素子１９０と接触しないように設けられている。内側主面２１の第２領域２１３における、圧電振動素子１９０が設けられた領域２１６の全周囲と隣接するリング状の隣接領域２１５には、貼付部材６００だけではなく、介在部材６５０も存在していない。
【００６７】
介在部材６５０としては、貼付部材６００よりも柔らかい部材が採用される。介在部材６５０としては、例えば、クッション材（弾性材）の両面に両面テープが貼り付けられた部材が採用される。介在部材６５０は、クッション材の一方の面に貼り付けられた両面テープによってカバー部材２の内側主面２１に貼り付けられる。そして、介在部材６５０は、クッション材の他方の面に貼り付けられた両面テープによって筐体３の内側の面に貼り付けられる。
【００６８】
介在部材６５０に含まれるクッション材としては、例えば発泡体が採用される。この発泡体としては、例えば、ポリオレフィン系発泡体、ポリエステル系発泡体あるいはウレタン発泡体が使用される。また介在部材６５０に含まれる両面テープとしては、例えば、ポリエステルから成る基材の両面に対してアクリル系粘着剤が設けられた両面テープが採用される。
【００６９】
図１２，１３に示されるように、カバー部材２の内側主面２１において、周縁２１０の一部２１０ａの近傍に介在部材６５０が存在し、周縁２１０における、当該一部２１０ａ以外の部分のすべての近傍に貼付部材６００が存在している。したがって、カバー部材２の内側主面２１における、周縁２１０の近傍（以後、「内側主面２１の周縁近傍領域」と呼ぶことがある）には、当該周縁２１０に沿って、隙間無く、貼付部材６００及び介在部材６５０のどちらか一方が存在している。
【００７０】
以上のように、本実施の形態では、カバー部材２は両面テープあるいは接着剤等の貼付部材６００によって筐体３に貼り付けられることから、貼付部材６００が、大なり小なり、カバー部材２の振動を阻害する要因となる。
【００７１】
ここで、本実施の形態とは異なり、カバー部材２の内側主面２１の周縁近傍領域に、周縁２１０に沿って隙間なく貼付部材６００が存在する場合を考える。この場合には、図１５に示されるように、内側主面２１の周縁近傍領域のうち、圧電振動素子１９０の近くに存在する部分には、貼付部材６００が存在する。つまり、内側主面２１の周辺近傍領域のうち、圧電振動素子１９０の近くに存在する部分は、貼付部材６００によって筐体３に貼り付けられる。そのため、カバー部材２における、圧電振動素子１９０の周辺の部分が振動しにくくなる。
【００７２】
これに対して、本実施の形態に係る電子機器１では、カバー部材２の内側主面２１における、表示パネル１２０よりも圧電振動素子１９０側の第１領域２１２には、圧電振動素子１９０が設けられた領域を含み、かつ当該内側主面２１の周縁２１０の一部２１０ａまで達する、貼付部材６００が存在しない第２領域２１３が設けられている。つまり、圧電振動素子１９０は、カバー部材２の内側主面２１において、その周縁２１０まで達する、貼付部材６００が存在しない第２領域２１３に設けられている。したがって、図１５に示される場合とは異なり、カバー部材２における、圧電振動素子１９０の周辺の部分（第２領域２１３）は振動し易くなる。その結果、電子機器１からの音が使用者に伝達され易くなる。
【００７３】
さらに、本実施の形態では、第２領域２１３における、圧電振動素子１９０よりも周縁２１０の一部２１０ａ側の第３領域２１４と、筐体３との間には、貼付部材６００よりもカバー部材２の振動を阻害しない介在部材６５０が設けられている。貼付部材６００よりもカバー部材２の振動を阻害しない介在部材６５０がこのように設けられることによって、カバー部材２における、圧電振動素子１９０の周辺の部分を振動し易くしつつ、電子機器１の外部からゴミ等が当該電子機器１内に入ることを抑制することができる。
【００７４】
また、本実施の形態のように、介在部材６５０がクッション材を含むことによって、電子機器１の落下等によってカバー部材２及び筐体３が破損することを抑制することができる。
【００７５】
＜各種変形例＞
＜第１変形例＞
介在部材６５０においては、クッション材の一方の面だけに両面テープを設けて、当該両面テープによってカバー部材２の内側主面２１に介在部材６５０を貼り付けても良い。この場合には、介在部材６５０における、筐体３との接触面は、当該筐体３に固定されない。したがって、カバー部材２における、介在部材６５０が取り付けられた部分が動き易くなり、その結果、カバー部材２における、圧電振動素子１９０の周辺の部分がさらに振動し易くなる。よって、電子機器１からの音が使用者にさらに伝達され易くなる。
【００７６】
また、介在部材６５０においては、クッション材の一方の面だけに両面テープを設けて、当該両面テープによって筐体３の内側の面に介在部材６５０を貼り付けても良い。この場合には、介在部材６５０における、カバー部材２との接触面は、当該カバー部材２に固定されない。したがって、カバー部材２における、介在部材６５０と接触している部分が動き易くなり、その結果、カバー部材２における、圧電振動素子１９０の周辺の部分がさらに振動し易くなる。よって、電子機器１からの音が使用者にさらに伝達され易くなる。
【００７７】
＜第２変形例＞
上記の例では、カバー部材２と筐体３との間の介在部材６５０は、カバー部材２の内側主面２１の周縁２１０まで達していたが、図１６に示されるように、介在部材６５０は、カバー部材２の内側主面２１の周縁２１０まで達していなくても良い。このような場合であっても、カバー部材２における、圧電振動素子１９０の周辺の部分を振動し易くしつつ、電子機器１の外部からゴミ等が当該電子機器１内に入ることを抑制することができる。
【００７８】
＜第３変形例＞
図１７は、本変形例に係る電子機器１が備えるカバー部材２を内側主面２１側から見た際の当該カバー部材２の部分拡大平面図である。図１７には、カバー部材２から筐体３を引き離した際の当該カバー部材２を内側主面２１側から見た際の当該カバー部材２の一部が示されている。図１８は、本変形例に係る電子機器１の断面構造の一部を拡大して示す図である。
【００７９】
図１７，１８に示されるように、本変形例に係る電子機器１では、上述の介在部材６５０が設けられておらず、カバー部材２の内側主面２１の第２領域２１３には介在部材６５０が存在していない。したがって、カバー部材２の内側主面２１の第３領域２１４と筐体３との間には何も介在していない。これにより、電子機器１の外部からゴミ等が当該電子機器１内に入り易くなるものの、カバー部材２における、圧電振動素子１９０の周辺の部分（第２領域２１３）はさらに振動し易くなる。よって、電子機器１からの音が使用者にさらに伝達され易くなる。
【００８０】
なお、図１８に示される例では、カバー部材２の内側主面２１の第３領域２１４と筐体３とは接触していないが、図１９に示されるように接触させても良い。図１８に示されるように、カバー部材２の内側主面２１の第３領域２１４と筐体３とが接触していない場合には、図１９に示される場合と比較して、カバー部材２における、圧電振動素子１９０の周辺の部分（第２領域２１３）は振動し易くなる。一方で、図１９に示されるように、カバー部材２の内側主面２１の第３領域２１４と筐体３とが接触している場合には、図１８に示される場合と比較して、電子機器１の外部からゴミ等が当該電子機器１内に入りにくくなる。
【００８１】
なお、上記の例では、本願発明を携帯電話機に適用する場合を例にあげて説明したが、本願発明は、携帯電話機以外の電子機器にも適用することができる。
【００８２】
以上のように、電子機器１は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。また、上述した各種変形例は、相互に矛盾しない限り組み合わせて適用可能である。そして、例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００８３】
１  電子機器  
２  カバー部材
３  筐体
１００  制御部
１２０  表示パネル
１９０  圧電振動素子
２１２  第１領域
２１３  第２領域
２１４  第３領域
６００  貼付部材
６５０  介在部材
【図１】
2015023490.tif 000003
【図２】
2015023490.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2015023490.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2015023490.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2015023490.tif 000017
【図１６】
2015023490.tif 000018
【図１７】
2015023490.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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