(57)【要約】【課題】            熱圧着ツールとチップ部品の間に挟むフィルム部材に通気孔を形成するのに際して、実装プロセスのタクトタイムロスを極力生じさせない実装装置を提供すること。【解決手段】        耐熱性のフィルム部材を介してチップ部品を保持する熱圧着ツールにより、前記チップ部品を基板に加熱圧着する実装装置において、前記熱圧着ツールは、前記チップ部品を吸着保持するための吸着穴を有し、前記チップ部品を前記フィルム部材を介して前記熱圧着ツールに吸着するために、前記吸着穴に対向する位置の前記フィルム部材に針を押し込んで通気孔を形成する穿孔手段を備えた実装装置であって、前記フィルム部材の伸び率の最大値がＣＥｍａｘであれば、前記吸着穴の直径Ｄに対して、前記針の前記フィルム部材表面からの押し込み量ＬＰが、０．５×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）＜ＬＰ＜０．８×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）の範囲に設定されることを特徴とする実装装置を提供する。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性のフィルム部材を介してチップ部品を保持する熱圧着ツールにより、前記チップ部品を基板に加熱圧着する実装装置において、
前記熱圧着ツールは、前記チップ部品を吸着保持するための吸着穴を有し、
前記チップ部品を前記フィルム部材を介して前記熱圧着ツールに吸着するために、前記吸着穴に対向する位置の前記フィルム部材に針を押し込んで通気孔を形成する穿孔手段を備えた実装装置であって、
前記フィルム部材の伸び率の最大値がＣＥｍａｘであれば、
前記吸着穴の直径Ｄに対して、前記針の前記フィルム部材表面からの押し込み量ＬＰが、０．５×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）＜ＬＰ＜０．８×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）
の範囲に設定されることを特徴とする実装装置。
【請求項２】
請求項１に記載の実装装置であって、
前記フィルム部材の伸び率の最大値がＣＥｍａｘであれば、
前記吸着穴の直径Ｄに対して、前記針の前記フィルム部材表面からの押し込み量ＬＰが、０．５５×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）≦ＬＰ≦０．７×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）
の範囲に設定されることを特徴とする実装装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の実装装置であって、
前記熱圧着ツールを冷却する機能と、熱圧着ツールの温度を測定する機能を有し、
前記チップ部品を前記基板に加熱圧着後に前記熱圧着ツールを冷却する過程で、前記フィルム部材を更新する機能を有し、
前記熱圧着ツールの温度の測定値が所定の値に下がった段階で、前記穿孔手段が動作を開始することを特徴とする実装装置。
【請求項４】
請求項３に記載の実装装置であって、
前記穿孔手段が動作を開始する前記熱圧着ツールの温度測定値が、前記フィルム部材の連続使用耐熱温度より３０℃〜１００℃低い温度範囲にあることを特徴とする実装装置。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の実装装置であって、
前記フィルム部材にフッ素樹脂を用いることを特徴とする実装装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載の実装装置であって、
前記熱圧着ツールが複数の吸着穴を有し、それぞれの吸着穴に対向する位置の前記フィルム部材に同時に通気孔を形成する穿孔手段を備えたことを特徴とする実装装置。
【請求項７】
請求項６に記載の実装装置であって、
前記熱圧着ツールの複数の吸着穴の一部が真空排気機能に連通する貫通穴であって、残りの吸着穴は前記貫通穴と溝で連結された非貫通穴であることを特徴とする実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用の樹脂が予め形成された基板にチップ部品を実装する、実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等のチップ部品を基板に実装するフリップチップ実装の方法の一つに、基板に液状の樹脂を塗布するかフィルム状の樹脂を貼り付けた後にチップ部品を熱圧着ツールにより加熱圧着する実装方法がある。この実装方法では、基板とチップ部品の接合と、封止樹脂の硬化が一括で行える等のメリットがあるが、チップ部品からはみ出した樹脂が熱圧着ツールを汚す可能性がある。このため、熱圧着ツールとチップ部品の間に、フィルム部材を挟んで加熱圧着を行い、フィルム部材はチップ部品を順次実装する度に更新する方法が知られている。この方法では、フィルム部材を介して、チップ部品が熱圧着ツールに吸着保持される必要があるため、熱圧着ツールのチップ吸着穴に対向する位置のフィルム部材には通気孔が開いている必要がある。
【０００３】
このために、特許文献１では熱圧着ツールのチップ吸着穴に対向する位置のフィルム部材に通気孔を形成する穿孔手段を設けた実装装置が記載されている。また、特許文献２では、予め通気孔の開いているフィルム部材を用い、通気孔が熱圧着チップの吸着穴に対向する位置となるように位置合わせを行う実装装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−７７７１号公報
【特許文献２】特開２００６−６６７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載されているような実装装置においては、フィルム部材を更新して通気孔を形成する際に熱圧着ツールが高温であると、フィルム部材が延伸し易くなっているため、穿孔し難くなる。すなわち、図１１に示すように、穿孔手段の針によって、通常なら貫通するような針の押し込み量ＬＰであっても、高温であるとフィルム部材が伸びて貫通しなくなる。このため、フィルム部材に確実に貫通孔を形成するために、熱圧着ツールの温度が低下するのを待ってから、穿孔を行っている。この熱圧着ツールの温度が低下するのを待つ時間は実装装置のタクトタイムのロスとなり、生産性向上を妨げている。一方、特許文献２のような実装装置においては、フィルム部材の更新の度に、熱圧着ツールのチップ吸着穴とフィルム部材の通気孔との位置合わせに時間を要する。更に、熱によるフィルム部材の変形等により位置合わせに時間を要する可能性もある。
【０００６】
そこで、本発明は、熱圧着ツールとチップ部品の間に挟むフィルム部材に通気孔を形成するのに際して、実装プロセスのタクトタイムロスを極力生じさせない実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、耐熱性のフィルム部材を介してチップ部品を保持する熱圧着ツールにより、前記チップ部品を基板に加熱圧着する実装装置において、
前記熱圧着ツールは、前記チップ部品を吸着保持するための吸着穴を有し、
前記チップ部品を前記フィルム部材を介して前記熱圧着ツールに吸着するために、前記吸着穴に対向する位置の前記フィルム部材に針を押し込んで通気孔を形成する穿孔手段を備えた実装装置であって、
前記フィルム部材の伸び率の最大値がＣＥｍａｘであれば、
前記吸着穴の直径Ｄに対して、前記針の前記フィルム部材表面からの押し込み量ＬＰが、０．５×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）＜ＬＰ＜０．８×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）
の範囲に設定されることを特徴とする実装装置である。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の実装装置であって、
前記フィルム部材の伸び率の最大値がＣＥｍａｘであれば、
前記吸着穴の直径Ｄに対して、前記針の前記フィルム部材表面からの押し込み量ＬＰが、０．５５×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）≦ＬＰ≦０．７×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）
の範囲に設定されることを特徴とする実装装置である。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の実装装置であって、
前記熱圧着ツールを冷却する機能と、熱圧着ツールの温度を測定する機能を有し、
前記チップ部品を前記基板に加熱圧着後に前記熱圧着ツールを冷却する過程で、前記フィルム部材を更新する機能を有し、
前記熱圧着ツールの温度の測定値が所定の値に下がった段階で、前記穿孔手段が動作を開始することを特徴とする実装装置である。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の実装装置であって、
前記穿孔手段が動作を開始する前記熱圧着ツールの温度測定値が、前記フィルム部材の連続使用耐熱温度より３０℃〜１００℃低い温度範囲にあることを特徴とする実装装置である。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の何れかに記載の実装装置であって、
前記フィルム部材にフッ素樹脂を用いることを特徴とする実装装置である。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５の何れかに記載の実装装置であって、
前記熱圧着ツールが複数の吸着穴を有し、それぞれの吸着穴に対向する位置の前記フィルム部材に同時に通気孔を形成する穿孔手段を備えたことを特徴とする実装装置である。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の実装装置であって、
前記熱圧着ツールの複数の吸着穴の一部が真空排気機能に連通する貫通穴であって、残りの吸着穴は前記貫通穴と溝で連結された非貫通穴であることを特徴とする実装装置である。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、チップ部品を耐熱性のフィルム部材を介して保持する熱圧着ツールにより、前記チップ部品を基板に加熱圧着する実装装置において、前記熱圧着ツールは、前記チップ部品を吸着保持するための吸着穴を有し、前記チップ部品を前記フィルム部材を介して前記熱圧着ツールに吸着するために、前記吸着穴に対向する位置の前記フィルム部材に針を押し込んで通気孔を形成する穿孔手段を備えた実装装置であって、
前記フィルム部材の伸び率の最大値がＣＥｍａｘであれば、前記吸着穴の直径Ｄに対して、前記針の前記フィルム部材表面からの押し込み量ＬＰを、０．５×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）＜ＬＰ＜０．８×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）の範囲に設定することにより、フィルム部材が延伸性を持った材質であったとしても通気孔を形成することができる。すなわち、フィルム部材に針を押し込んで孔を開ける場合において、フィルム部材が熱を受けて伸びやすくなっていたとしても貫通させることができる。このため、熱圧着ツールの温度が高い状態においても穿孔が可能となり、熱圧着ツールの温度低下を待つ時間を大幅に短縮できる。
【００１５】
請求項２の発明によれば、前記吸着穴の直径Ｄに対して、前記針の前記フィルム部材表面からの押し込み量ＬＰが、０．５５×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）≦ＬＰ≦０．７×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）の範囲に設定することにより、熱圧着ツールの温度が高い状態でフィルム部材に確実に通気孔が形成できるとともに、熱圧着ツールの厚みを必要以上に増すことがないので、熱圧着ツールの昇温および冷却時のエネルギーを低減することが出来る。
【００１６】
請求項３の発明によれば、熱圧着ツールの温度が高い状態でもフィルム部材に穿孔が可能であるものの、高温の穿孔で生じる弊害を防ぐため、所定の温度まで熱圧着ツールの温度が下がってから穿孔を行うものであり、熱圧着ツールの温度を測定する機能と、冷却機能を持たせたものである。これにより、高温過ぎる状態での穿孔を防ぐとともに、所定の温度まで低下させる時間を短縮できる。
【００１７】
請求項４の発明によれば、穿孔を開始する温度をフィルム部材の材料に適した値に決めることが出来る。
【００１８】
請求項５の発明によれば、耐熱性に優れ防着性にも優れているものの、熱を受けて伸びやすくなる特徴が顕著なフッ素樹脂を用いたフィルム部材を、有効に活かすことが出来る。
【００１９】
請求項６および請求項７の発明では、フィルム部材を介しても、複数箇所で吸着するので、チップ部品を熱圧着ツールに確実に保持することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態である実装装置の構成を示す図である。
【図２】図１の実装装置の熱圧着ツール周辺部を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の形態である実装装置の動作を説明するための図である。
【図４】本発明の実施の形態である実装装置の動作を説明するための図である。
【図５】本発明の実施の形態である実装装置の動作を説明するための図である。
【図６】本発明の実施の形態である実装装置の動作を説明するための図である。
【図７】本発明の実施の形態である実装装置の動作を説明するための図である。
【図８】本発明の実施の形態である実装装置の動作を説明するための図である。
【図９】フィルム部材に孔を開けるための押し込み量を幾何学的な観点から説明する図である。
【図１０】幾何学的な検討による押し込み量でフィルム部材に孔が空かない例を示す図である。
【図１１】フィルム部材が高温では孔が空きにくいことを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。
まず、図１〜図８はは本発明の一実施形態である実装装置１の構成および動作を示す図である。図１では、後述の図３に示すチップ部品１１を、液状の樹脂１３が塗られた基板１２にフリップチップ接合するのに際して、テープ状のフィルム部材１４に通気孔を形成するための工程を示している。ここで、フィルム部材１４としては、耐熱性に優れチップ部品等に対する防着性にも優れている材料が選ばれ、この特性を備えた材料として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素樹脂が好適である。また、厚みとしては、機械的強度を保持しつつもチップ部品への熱伝導性も考慮して２０〜５０μｍ程度が好ましい。
【００２２】
図１において、ボンディングヘッド２は、熱圧着ツール２１、断熱ブロック２２、ホルダ２３、ヘッド本体２４いよび加圧機構２５によって構成されている。フィルム部材１４を搬送するためのフィルム部材搬送機構３は、搬送系フレーム３１に巻き出しロール３２、巻き取りロール３３などが取り付けられ構成されている。また、基板１２は基板ステージ５１により吸着保持されるとともに、図示しない基板ステージ移動手段により、ＸＹおよびθ方向に基板の位置を移動させることが出来る。
【００２３】
穿孔手段４に関しては、熱圧着ツール２１周辺との関係も含めて、詳しい内容を図２に示す。図２において、熱圧着ツール２１は、チップ部品１１を吸着保持するためのアタッチメントツール２１Ａ、ヒータ２１Ｈおよび温度センサー２１Tによって構成されている。なお、アタッチメントツール２１Ａ、ヒータ２１Ｈおよび温度センサー２１Ｔによって構成される熱圧着ツールは吸着保持するチップ部品１１の形状に応じて交換できるように、断熱ブロック２２に吸着保持されている。なお、熱圧着ツール２１を吸着するための真空系は図示しないが、後述するチップ部品１１を吸着保持するための真空系とは異なっている。
【００２４】
アタッチメントツール２１Ａには複数の吸着穴２０が形成されているが、吸着穴２０には、図示しない真空源に直接つながっている貫通吸着穴２０Ｈと、貫通吸着穴２０Ｈと溝２０Ｃを介してつながっている非貫通吸着穴２０Ｂによって構成されている。なお、吸着穴２０の数は、吸着保持するチップ部品１１の大きさによっても異なるが９個から２５個の範囲で選ばれる。穿孔手段４を構成する針４１の本数も吸着穴２０と同数ある。また、アタッチメントツール２１Ａを冷却する際は、ヒータ２１Ｈをオフするのみではなく、空気流路２００に外部の空気を流通させる機能を有している。
【００２５】
フィルム部材１４に通気孔を形成するのに際しては、吸着穴２０と針４１の位置を合わせた後に、針４１がアタッチメントツール２１Ａの表面に密接したフィルム部材１４を押し込むように、穿孔手段４を上方向（Ｚ方向）に移動させるか、またはアタッチメントツール２１Ａを含む係を下に移動させて、フィルム部材１４を貫通させる。その際の、針４１の押し込み量をどのようにするかについては後述する。
【００２６】
フィルム部材１４に通気孔が形成された後に、図３に示すように、チップ部品１１はチップチップ部品搬送ツール６１によりボンディングツール２の直下に配置され、フィルム部材１４を介して熱圧着ツール２１に吸着保持される。その後、図４のように、２視野カメラ７１によりチップ部品１１と基板１２の位置合わせが行われる。位置合わせに際しては、基板１２を吸着保持する基板ステージ５１がＸＹ方向およびθ方向に移動して調整が行われる。図４における位置合わせが終わると、図５、図６のように、フィルム部材搬送機構３とともにボンディングヘッド２が下降し、フリップチップ接合が行われる。図６に示す接合工程においては、熱圧着ツール２１を構成するヒータ２１Ｈが昇温され、その熱がチップ部品１１と基板１２の接合面まで伝わって、液状であった樹脂１３は加熱硬化され、接合は完了する。この過程においてヒータ２１は昇温を止め、接合完了後は図２に示した空気流路２００に外部の空気を導入してアタッチメントツール２１Ａの冷却を開始する。
【００２７】
接合が完了すると、図７に示すように、アタッチメントツール２１Ａによるチップ１１の吸着は解除され、フィルム部材搬送機構３およびボンディングヘッド２は上昇する。この段階において、ボンディングヘッド２とフィルム部材搬送機構３と相対位置が、それまでとは異なり、アタッチメントツール２１Ａの表面とフィルム部材１４の間に隙間を生じさせる。この状態において、チップ部品１１とアタッチメントツール２１Aの間に挟まれていたフィルム部材１４は巻き取りロール３３側に移動するとともに、巻き出しロール３２側から新たなフィルム部材１４が供給され、アタッチメントツール２１Aの直下に配置される。新たなフィルム部材１４がアタッチメントツール２１Aの直下に配置されたら、図８に示すように、フィルム部材１４をアタッチメントツール２１Aで吸着保持できるように、ボンディングヘッド２と穿孔手段４の相対位置を合わせる。
【００２８】
このようにフィルム部材１４の更新を行うとともに、穿孔手段４のアタッチメントツール２１Aの直下への配置や、基板を移動させて次にチップ部品を実装する位置をボンディングヘッドの下への配置を行う。一方において、アタッチメントツール２１Aの冷却を続け、温度センサ２１Tで測定する温度が所定の温度範囲まで下がったら、穿孔手段４の針４１をフィルム部材１４に押し込んで、通気孔を形成する。
【００２９】
以上が、本発明の実施形態における実装装置１の構成と動作の説明である。次に、この実装装置１により、アタッチメントツール２１Aの吸着穴２０に対向するフィルム部材１４に確実に通気孔を形成する条件について述べる。
【００３０】
まず、簡単な幾何学的な検討を図９を用いて説明する。この検討においては吸着穴２０に対してフィルム部材１４の厚さは無視できる条件と仮定している。また、フィルム部材の伸び率ＣＥの最大値をＣＥｍａｘとする。なお、ここで言う伸び率とは、（伸びた分の長さ）／（伸びる前の元の長さ）であり、元の長さの２倍に伸びる場合は「伸びた分の長さ」が「伸びる前の元の長さ」と同じであるので、伸び率は１となる。したがって、伸び率の最大値がＣＥｍａｘの場合は、元の長さの（ＣＥｍａｘ＋１）倍の長さにまでなる可能性がある。そこで、吸着穴の直径をＤとすると、図９（ａ）は直径がＤのロッド状のものでフィルム部材１４を押し込んだ場合であるが、押し込み量が（ＣＥｍａｘ×Ｄ／２）で、伸びが上限に達する。また、図９（ｂ）は直径がＤに比べて無視できるロッドでフィルム部材１４を押し込んだ場合であるが、２等辺三角形の２辺の長さが、（ＣＥｍａｘ＋１）×Ｄ／２  となるため、押し込み量が（ＣＥｍａｘ＋１）×Ｄ／２  に達する前に、フィルム部材の伸びは上限に達する。また、実際にはフィルム部材は２次元方向に伸びるので、２次元の両方向で伸び率上限まで伸びることは考えられない。したがって、図９（ａ）と図９（ｂ）の何れの場合においても、押し込み量が（ＣＥｍａｘ＋１）×Ｄ／２あれば、フィルム部材１４の伸びの上限を超えるために、確実に孔が開くことが予想される。
【００３１】
しかし、図１０における、針４１の押し込み量ＬＰが、（ＣＥｍａｘ＋１）×Ｄ／２  の場合においても、頻度は低いものの通気孔が形成されない例が希に現れた。このような現象の原因としては、針４１を押し込む際に、吸着穴２０周辺のフィルム部材１４が伸びて吸着穴２０内に入り込むことがあるためと考える。
【００３２】
このため、針４１の押し込み量ＬＰは、少なくとも（ＣＥｍａｘ＋１）×Ｄ／２を上回る必要があり、好ましくは、（ＣＥｍａｘ＋１）×Ｄ／２の１．１倍以上であることが望ましい。一方において、押し込み量ＬＰを大きくするためには、図２におけるアタッチメントツール２１Ａの厚みを増す必要があり、厚みが増すとヒータ２１Ｈから発せられる熱の伝達が妨げられるので好ましくない。このため、押し込み量ＬＰは（ＣＥｍａｘ＋１）×Ｄ／２の１．６倍未満、好ましくは１．４倍以下にすることが望ましい。
【００３３】
すなわち、０．５×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）＜ＬＰ＜０．８×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）であって、好ましくは、０．５５×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）≦ＬＰ≦０．７×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）であることが望ましい。
【００３４】
次に、針４１をフィルム部材１４に押し込む穿孔作業を開始する際のアタッチメント２１Ａの温度であるが、前記のように、フィルム部材１４の伸び率が最大の状態でも通気孔が形成できることから、フィルム部材１４の耐熱温度以下であれば良いと思われた。しかし、フィルム部材１４の温度が高い状態で穿孔作業を続けることにより、フィルム部材１４の組成物が針４１に転写されて積層し、積層物が穿孔作業の妨げになることが判った。そこで、穿孔作業の開始温度について検討したところ、フィルム部材１４の耐熱温度より３０℃以上低ければ積層物が形成されないことが判った。当然のことながら、穿孔作業の開始温度を更に下げることは可能だが、１００℃より下げると本発明以外の方法でも通気孔は形成できる。なお、前述の耐熱温度とは連続使用耐熱温度であり、フィルム部材１４の温度を光学的手段等を利用して直接測定しても良いが、本発明は熱圧着ツール２１内に設置した温度センサ２１Ｔの測定温度でフィルム部材１４の温度に代替している。
【実施例】
【００３５】
アタッチメントツール２１Ａとして９個の吸着穴２０が形成され、各吸着穴２０の直径Ｄが０．５ｍｍであるものを用いた。フィルム部材１４としては厚みが３０μのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂であるテフロン（登録商標）を用いた。テフロン（登録商標）の伸び率は２〜４（２００％〜４００％）であるので、ＣＥｍａｘは４となる。また、テフロン（登録商標）の連続使用耐熱温度は２６０℃である。  ボンディングに際しては、アタッチメントツール２１Ａをヒータ２１Ｈにより、テフロン（登録商標）の融点に近い３２０℃まで昇温し、その後冷却を行った。
【００３６】
冷却の過程において、針４１をフィルム部材に押し込んで、通気孔が形成できるか否かすなわち貫通するかどうかを９個の吸着穴２０について調べた。針４１の押し込み量ＬＰとしては、α×Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）のαを変えて実施した。
（実施例１）
上で述べた前提において、Ｄ×（ＣＥｍａｘ＋１）は、０．５×（４＋１）＝２．５（ｍｍ）となるので、α＝０．５６となる押し込み量ＬＰ＝１．４（ｍｍ）において、アタッチメントツール２１Ａ温度と針４１の押し込み量ＬＰの関係を調べた結果を表１に示す。表１において、「アタッチメントツールの温度」の右側の括弧内に記された数値はボンディング後のアタッチメントツールが各温度まで下がるのに要する時間である。２３０℃においては、アタッチメントツールの冷却時間が１．１ｓｅｃであるが、吸着穴２０に対向する位置全てに通気孔が開けることが出来ることが判る。
（実施例２）
押し込み量ＬＰ＝１．７（ｍｍ）でα＝０．６８となる以外は実施例１と同じであり、実施例１と同様な結果が得られた。
【００３７】
【表１】
2015035493.tif 000003
【００３８】
（比較例１）
押し込み量ＬＰ＝０．９でα＝０．３６の場合の結果であり、吸着穴２０に対向する位置全てに通気孔が開けることが出来る上限温度は１５０℃まで低くなっており、このため、アタッチメントツールがこの温度にまで下がるのに要する時間は２．７ｓｅｃとなり、前記実施例１および実施例２に比べて１．６ｓｅｃ長くなった。
【００３９】
以上のように実施例１および実施例２においては、比較例１に比べてアタッチメント冷却時間が１．６ｓｅｃ短縮されているが、本実施例の場合、チップ部品１つを実装するタクトタイムでのアタッチメント冷却以外の時間は１０秒弱であったことから、タクトタイムを１０％以上短縮できており、生産性において有効であることが判る。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、熱圧着ツールとチップ部品の間にフィルム部材を挟んでボンディングを行う実装装置、特にチップ部品を吸着保持するために、フィルム部材に通気孔を形成する必要がある実装装置に好適である。
【符号の説明】
【００４１】
１      実装装置
２      ボンディングヘッド
３      フィルム部材搬送機構
４      穿孔手段
１１      チップ部品
１２      基板
１３      樹脂
１４      フィルム部材
２０      吸着穴
２０Ｂ    非貫通吸着穴
２０Ｃ    溝
２０Ｈ    貫通吸着穴
２１      熱圧着ツール
２１Ａ    アタッチメントツール
２１Ｈ    ヒータ
２１Ｔ    温度センサー
２２    断熱ブロック
２３    ホルダ
２４    ヘッド本体
２５    加圧機構
３１    搬送系フレーム
３２    巻き出しロール
３３    巻き取りロール
４１    針
５１    基板ステージ
６１    チップ部品搬送ツール
７１    ２視野カメラ
２００    空気流路
【図３】
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【図９】
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【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2015035493.tif 000012
【図１０】
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【図１１】
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