(57)【要約】      （修正有）【課題】厚さの薄いタッチウィンドウ及びこれを含むタッチデバイスを提供する。また多様な構造を確保することができるタッチウィンドウ及びこれを含むタッチデバイスを提供する。【解決手段】タッチウィンドウは、基板１００、及び基板の上に配置され、位置を感知する電極部２００を含み、電極部は母材及び母材の上に位置する電極を含む。電極部がナノワイヤーを含みながらも、全体的な厚さを薄することができる。ナノワイヤーが感光性物質の内に配置されて、工程が複雑になり、タッチウィンドウの厚さが厚くなるオーバーコーティング層無しでも、ナノワイヤーの酸化を防止することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上に配置され、位置を感知する電極部とを含み、
前記電極部は電極を含む母材を含むことを特徴とする、タッチウィンドウ。
【請求項２】
前記基板の上に配置されるカバーウィンドウをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
【請求項３】
前記電極部の厚さは１μｍから６μｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載のタッチウィンドウ。
【請求項４】
前記電極部の厚さは２μｍから５μｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載のタッチウィンドウ。
【請求項５】
前記母材は第１母材及び前記第１母材の上に位置する第２母材を含むことを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項６】
前記電極は前記第２母材の上に配置され、
前記電極及び前記第２母材は同一のパターンを含むことを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項７】
前記母材は感光性物質を含むことを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項８】
前記電極は、連結構造体（interconnecting  structure）を含むことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項９】
前記電極部は感光性ナノワイヤーフィルムを含むことを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１０】
前記電極は前記母材表面に近いほど濃度が高いことを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１１】
前記電極は前記母材内で基板から遠ざかるほど濃度が高いことを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１２】
前記電極は前記母材表面から１μｍ内に存在することを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１３】
前記電極は前記母材表面から１００ｎｍ内に存在することを特徴とする、請求項１から１２のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１４】
基板と、
前記基板の上に配置される第１電極部及び第２電極部とを含み、
前記第１電極部と前記第２電極部とは各々相異なる物質を含んで構成されることを特徴とする、タッチウィンドウ。
【請求項１５】
前記第１電極部及び前記第２電極部は同一平面上に形成されることを特徴とする、請求項１４に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１６】
前記第１電極部と前記第２電極部とは互いに異なる平面上に形成されることを特徴とする、請求項１４に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１７】
前記第１電極部及び前記第２電極部の間に配置される中間層をさらに含み、
前記中間層の厚さは前記基板の厚さより小さいことを特徴とする、請求項１６に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１８】
前記中間層の厚さは前記基板の厚さの０．０５から０．５であることを特徴とする、請求項1７に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１９】
前記第１電極部及び前記第２電極部のうち、少なくともいずれか１つは電極を含む母材であることを特徴とする、請求項１４に記載のタッチウィンドウ。
【請求項２０】
基板と、
前記基板の上に配置される第１電極部及び第２電極部とを含み
前記第１電極部は第１センサー部及び前記第１センサー部を連結する第１センサー連結部を含み、
前記第２電極部は第２センサー部を含み、
前記第１センサー連結部は前記第１センサー部及び前記第２センサー部と異なる物質を含むことを特徴とする、タッチウィンドウ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチウィンドウ及びこれを含むタッチデバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、多様な電子製品でタッチデバイスに表示された画像に指またはスタイラス（stylus）などの入力装置を接触する方式により入力を行うタッチパネルが適用されている。
【０００３】
タッチパネルは、抵抗膜方式のタッチパネルと静電容量方式のタッチパネルとに大別できる。抵抗膜方式のタッチパネルは、入力装置の圧力によりガラスと電極が短絡されて位置が検出される。静電容量方式のタッチパネルは、指が接触した時、電極間の静電容量が変化することを感知して位置が検出される。
【０００４】
このようなタッチパネルの電極として、インジウムスズ酸化物（indium tin oxide：ＩＴＯ）に取替えることができる物質であるナノワイヤーが台頭している。ナノワイヤーは透過度及び伝導度など、多様な面でインジウムスズ酸化物より優れる特性を有する物質である。
【０００５】
このようなナノワイヤーは入射する光を散乱させる特性があるので、ナノワイヤーを含んだ電極がぼやけて見える現象が発生する。したがって、タッチパネルの視認性が落ちるという問題がある。また、ナノワイヤーを電極に形成時、ナノワイヤーの酸化を防止するためにオーバーコーティング層（overcoating layer）が追加で必要であるので、厚さが厚くなるという問題がある。
【０００６】
また、このようなタッチパネルの電極パターニング時、電極に含まれる物質の種類が同一であるので選択的パターニングに困難性がある。即ち、パターニングしようとするパターンの種類が異なるが、物質が同一であるので、一パターニング工程が他パターニング工程に影響を及ぼすという問題がある。これによって、タッチパネルの構造的な限界をもたらす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、厚さの薄いタッチウィンドウ及びこれを含むタッチデバイスを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、多様な構造を確保することができるタッチウィンドウ及びこれを含むタッチデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に従うタッチウィンドウは、基板、及び前記基板の上に配置され、位置を感知する電極部を含み、前記電極部は母材及び前記母材の上に位置する電極を含む。
【発明の効果】
【００１０】
一実施形態に従うタッチウィンドウは、感光性物質及びナノワイヤーを含む電極部を含む。前記電極部が感光性ナノワイヤーフィルムで形成することによって、前記電極部の厚さを薄くすることができる。即ち、前記電極部がナノワイヤーを含みながらも、全体的な厚さを薄することができる。既存のものでは、電極部がナノワイヤーを含む場合、ナノワイヤーの酸化防止のためにオーバーコーティング層（overcoating layer）をさらに形成しなければならず、これによって工程が複雑になり、タッチウィンドウの厚さが厚くなるという問題があった。しかしながら、本実施形態では、ナノワイヤーが感光性物質の内に配置されて、オーバーコーティング層無しでもナノワイヤーの酸化を防止することができる。
【００１１】
また、前記電極部がナノワイヤーを含むことによって、フレキシブルなタッチウィンドウ及びタッチデバイスを具現することができる。
【００１２】
一実施形態に従うタッチウィンドウでは、電極と前記電極が形成されていない部分との高さの差を減らすことができ、これを通じて前記電極の視認性が改善できる。また、電極フィルム合着時、段差による気泡の発生を減らすことができるので、タッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【００１３】
また、電極部と連結される配線が引出される時、電極部の厚さによる配線の段差を改善することができるので、配線の短絡及び亀裂を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に従うタッチウィンドウの概略的な平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に従うタッチウィンドウの平面図である。
【図３】図２のＩ−Ｉ’に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ’に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明の一実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの平面図である。
【図１２】図１１のＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明するための図である。
【図１４】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明するための図である。
【図１５】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明するための図である。
【図１６】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明するための図である。
【図１７】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明するための図である。
【図１８】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図１９】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図２０】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図２１】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図２２】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図２３】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図２４】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図２５】本発明の実施形態に従うタッチウィンドウが結合されたタッチデバイスの断面図である。
【図２６】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図２７】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図２８】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図２９】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図３０】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図３１】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図３２】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図３３】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図３４】図１のＡを拡大して図示した他の実施形態に従うタッチウィンドウの拡大図である。
【図３５】図３４のＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図３６】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図３７】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの拡大図である。
【図３８】図３７のＩＩＩ−ＩＩＩ’に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図３９】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図４０】本発明の一実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明するための図である。
【図４１】本発明の一実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明するための図である。
【図４２】本発明の一実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明するための図である。
【図４３】本発明の実施形態に従うタッチウィンドウが結合されたディスプレイ装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの「上／の上（on）」に、または「下／の下（under）」に形成されるという記載は、直接（directly）または他の層を介して形成されることを全て含む。また、各層の上／の上または下／の下に対する基準は、図面を基準として説明する。
【００１６】
図面において、各層（膜）、領域、パターン、または構造物の厚さやサイズは説明の明確性及び便宜のために変形されることがあるので、実際のサイズを全的に反映するものではない。
【００１７】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。
【００１８】
まず、図１から図８を参照して、一実施形態に従うタッチウィンドウ及びその製造方法を詳細に説明する。
【００１９】
図１及び図２を参照すると、実施形態に従うタッチウィンドウ１０は入力装置（例えば、指など）の位置を感知する有効領域（ＡＡ）と、この有効領域（ＡＡ）の周囲に配置される非有効領域（ＵＡ）が定義される基板１００を含む。
【００２０】
前記基板１００は、ガラス基板、ポリエチレンテレフタレート（poly（ethylene terephthalate）：ＰＥＴ）フィルムまたは樹脂を含むプラスチック基板で形成できる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、この上に電極部２００及び配線３００などが形成できる多様な物質を含むことができる。
【００２１】
前記有効領域（ＡＡ）には入力装置を感知できるように電極部２００が形成できる。図２では、前記電極部２００がバー（bar）形態のものとして図示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。したがって、前記電極部２００は指などの入力装置が接触されたかを感知できる多様な形状に形成できる。
【００２２】
前記電極部２００は一方向に延びる第１電極部２１０及び前記一方向と交差する他方向に延びる第２電極部２２０を含む。実施形態に従うタッチウィンドウでは、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０が同一の基板１００の上に形成される１レイヤ構造でありうる。即ち、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０は前記基板１００の上で同一平面上に配置できる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０が各々異なる基板の上に形成される２レイヤなど、多様な構造を含むことができる。
【００２３】
このようなタッチウィンドウに指などの入力装置が接触すれば、入力装置が接触した部分で静電容量の差が発生し、このような差が発生した部分を接触位置として検出することができる。
【００２４】
一方、図面に図示してはいないが、このような基板１００の上にはカバーウィンドウが配置できる。このようなカバーウィンドウはガラスを含むことができる。具体的に、前記カバーウィンドウは化学強化ガラスを含む。前記化学強化ガラスは、化学的に強化されたガラスを含む。一例に、前記化学強化ガラスはソーダライムガラス（soda lime glass）（Ｎａ２Ｏ−ＣａＯ−ＳｉＯ２）またはアルミノシリケートガラス（Ｎａ２Ｏ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）でありうる。前記カバーウィンドウは、前記基板１００、電極部２００、及び配線３００などを保護することができるように一定な強度を有することができる。
【００２５】
図３を参照すると、前記第１電極部２１０は、母材２１１及び前記母材２１１の上に配置される電極２１２を含む。前記電極２１２は、前記母材２１１の上部で実質的に電気を通す役割をする。
【００２６】
前記母材２１１及び前記電極２１２は、同一のパターンを有する。即ち、前記第１電極部２１０は一方向に延びるバー（bar）形態のパターンを有する時、前記母材２１１及び前記電極２１２も一方向に延びるバー形態のパターンを有する。
【００２７】
前記母材２１１は感光性物質を含む。前記母材２１１が感光性物質を含むことによって、前記第１電極部２１０は露光及び現像などの工程で形成できる。
【００２８】
前記電極２１２は、連結構造体（interconnecting  structure）を含むことができる。前記連結構造体は、直径が１０ｎｍから２００ｎｍの微細構造体でありうる。好ましくは、前記連結構造体は直径が２０ｎｍから１００ｎｍの微細構造体でありうる。この際、前記電極２１２はナノワイヤーを含むことができる。一例に、前記電極２１２は金属ナノワイヤーを含むことができる。
【００２９】
前記連結構造体は、前記第１電極部２１０の上部に配置される。前記連結構造体は前記第１電極部２１０の上部から１μｍ深さの領域（Ｄ）内に存在することができる。好ましくは、前記ナノワイヤーは前記第１電極部２１０の上部から１００ｎｍ深さの領域（Ｄ）に存在することができる。
【００３０】
また、前記連結構造体の濃度は前記母材２１２の表面に行くほど濃度が高いことがある。この際、前記連結構造体の濃度は同一の体積に存在する連結構造体の個数でありうる。また、前記連結構造体の濃度は前記基板１００から遠ざかるほど濃度が高いことがある。
【００３１】
前記第１電極部２１０は、感光性ナノワイヤーフィルムでありうる。前記第１電極部２１０が感光性ナノワイヤーフィルムで形成されることによって、前記第１電極部２１０の厚さを薄くすることができる。即ち、前記第１電極部２１０がナノワイヤーを含みながらも、全体的な厚さを薄くすることができる。既存のものでは、電極部２１０がナノワイヤーを含む場合、ナノワイヤーの酸化防止のためにオーバーコーティング層（overcoating layer）をさらに形成しなければならず、これによって工程が複雑になり、タッチウィンドウの厚さが厚くなるという問題があった。しかしながら、本実施形態では、ナノワイヤーを含む連結構造体が感光性物質内に配置されて、オーバーコーティング層無しでもナノワイヤーの酸化を防止することができる。
前記第１電極部２１０の厚さは１μｍから６μｍでありうる。より詳しくは、前記第１電極部２１０の厚さは２μｍから５μｍでありうる。
【００３２】
前記第１電極部２１０の厚さが１μｍから６μｍの時、表面抵抗（surface resistance）は１２０Ω／□から１８０Ω／□でありうる。好ましくは、前記第１電極部２１０の厚さが２μｍから５μｍの時、表面抵抗が１４０Ω／□から１６０Ω／□でありうる。より好ましくは、前記第１電極部２１０の厚さが５μｍの時、表面抵抗が１５０Ω／□でありうる。
【００３３】
また、前記第１電極部２１０の厚さが１μｍから６μｍの時、ポリカーボネート上でのヘイズ（haze）は０．１％から０．９％でありうる。好ましくは、前記第１電極部２１０の厚さが２μｍから５μｍの時、ポリカーボネート上でのヘイズは０．３％から０．７％でありうる。より好ましくは、前記第１電極部２１０の厚さが５μｍの時、ポリカーボネート上でのヘイズは０．５％でありうる。
【００３４】
また、前記第１電極部２１０の厚さが１μｍから６μｍの時、ポリエチレンテレフタレート（poly（ethylene terephthalate）：ＰＥＴ）フィルム上でのヘイズは０．８％から１．６％でありうる。好ましくは、前記第１電極部２１０の厚さが２μｍから５μｍの時、ポリエチレンテレフタレート（poly（ethylene terephthalate）：ＰＥＴ）フィルム上でのヘイズは１．０％から１．４％でありうる。より好ましくは、前記第１電極部２１０の厚さが５μｍの時、ポリエチレンテレフタレート（poly（ethylene terephthalate）：ＰＥＴ）フィルム上でのヘイズは１．２％でありうる。
【００３５】
また、前記第１電極部２１０の厚さが１μｍから６μｍの時、ポリカーボネート上での透過度（transmittance）は８７％から９５％でありうる。好ましくは、前記第１電極部２１０の厚さが２μｍから５μｍの時、ポリカーボネート上での透過度は８９％から９３％でありうる。より好ましくは、前記第１電極部２１０の厚さが５μｍの時、ポリカーボネート上での透過度は９１％でありうる。
【００３６】
また、前記第１電極部２１０の厚さが１μｍから６μｍの時、ポリエチレンテレフタレート（poly（ethylene terephthalate）：ＰＥＴ）フィルム上での透過度は８５％から９３％でありうる。好ましくは、前記第１電極部２１０の厚さが２μｍから５μｍの時、ポリエチレンテレフタレート（poly（ethylene terephthalate）：ＰＥＴ）フィルム上での透過度は８７％から９１％でありうる。より好ましくは、前記第１電極部２１０の厚さが５μｍの時、ポリエチレンテレフタレート（poly（ethylene terephthalate）：ＰＥＴ）フィルム上での透過度は８９％でありうる。
【００３７】
これと同様に、前記第２電極部２２０は母材２２１及び前記母材２２１の上に配置される電極２２２を含む。前記電極２２２は、前記母材２２１の上部で実質的に電気を通す役割をする。
【００３８】
前記母材２２１及び前記電極２２２は同一のパターンを有する。即ち、前記第２電極部２２０は他方向に延びるバー（bar）形態のパターンを有する時、前記母材２２１及び前記電極２２２も他方向に延びるバー形態のパターンを有する。
【００３９】
前記母材２２１は感光性物質を含む。前記母材２２１が感光性物質を含むことによって、前記第２電極部２２０は露光及び現像などの工程で形成できる。
【００４０】
前記電極２２２は、連結構造体（interconnecting  structure）を含むことができる。前記連結構造体は、直径が１０ｎｍから２００ｎｍの微細構造体でありうる。好ましくは、前記連結構造体は直径が２０ｎｍから１００ｎｍの微細構造体でありうる。この際、前記電極２２２はナノワイヤーを含むことができる。一例として、前記電極２２２は金属ナノワイヤーを含むことができる。
【００４１】
前記連結構造体は、前記第２電極部２２０の上部に配置される。前記連結構造体は、前記第２電極部２２０の上部から１μｍの深さの領域（Ｄ）のみに存在することができる。好ましくは、前記連結構造体は前記第２電極部２２０の上部から１００ｎｍの深さの領域（Ｄ）のみに存在することができる。
【００４２】
また、前記電極２２２は前記基板１００の上部に配置されるカバーウィンドウに近づくほど濃度が高いことがある。即ち、前記連結構造体の濃度は前記母材２１２の表面に行くほど濃度が高いことがある。この際、前記連結構造体の濃度は同一の体積に存在する連結構造体の個数でありうる。また、前記連結構造体の濃度は前記基板１００から遠ざかるほど濃度が高いことがある。
【００４３】
前記第２電極部２２０は、感光性ナノワイヤーフィルムでありうる。前記第２電極部２２０が感光性ナノワイヤーフィルムで形成されることによって、前記第２電極部２２０の厚さが薄くなることができる。即ち、前記第２電極部２２０がナノワイヤーを含みながらも、全体的な厚さを薄くすることができる。既存のものでは、電極部がナノワイヤーを含む場合、ナノワイヤーの酸化防止のためにオーバーコーティング層（overcoating layer）をさらに形成しなければならず、これによって工程が複雑になり、タッチウィンドウの厚さが厚くなるという問題があった。しかしながら、本実施形態では、ナノワイヤーが感光性物質の内に配置されて、オーバーコーティング層無しでもナノワイヤーの酸化を防止することができる。
【００４４】
前記第２電極部２２０の厚さは１μｍから６μｍでありうる。より詳しくは、前記第２電極部２２０の厚さは２μｍから５μｍでありうる。前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０の間に中間層４００をさらに含むことができる。前記中間層４００は、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０を絶縁することができる。前記中間層４００は、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０を接着することができる。また、前記中間層４００は前記第１電極部２１０の上に配置される前記第２電極部２２０が安定的に形成できるように平坦にすることができる。
【００４５】
前記中間層４００は、光学用透明接着剤（optical clear adhesive：ＯＣＡ）を含むことができる。また、前記中間層４００は感光性フィルムを含むことができる。
【００４６】
また、前記中間層４００は誘電物質を含むこともできる。前記中間層４００が誘電物質を含むことによって、既存の一基板の上に第１電極部２１０を形成し、他基板の上に第２電極部２２０を形成した後、一基板と他基板とを接着層で接着する構造よりタッチウィンドウの厚さを薄くすることができる。即ち、一基板と他基板のうち、いずれか１つの基板及び接着層を省略することができる。この際、前記中間層４００の厚さは前記基板１００の厚さより薄いことがある。具体的に、前記中間層４００の厚さは前記基板１００の厚さの０．０５から０．５でありうる。一例として、前記基板１００の厚さが０．０５ｍｍであり、前記中間層４００の厚さが０．００５ｍｍでありうる。
【００４７】
前記中間層４００を通じてタッチウィンドウの厚さを薄く確保して透過率を向上させることができ、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０のクラックを防止することができる。したがって、タッチウィンドウのベンディング特性及び信頼性を向上させることができる。
【００４８】
前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０の厚さが薄く形成されることによって、タッチパネルの全体的な厚さを減らすことができる。また、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０の母材２１１、２２１がナノワイヤーの酸化防止及び保護の役割をすることができる。したがって、ナノワイヤーを保護するための追加的な層を省略することができる。
【００４９】
前記基板１００及び前記電極部２００の全体厚さは６０μｍから１４０μｍでありうる。即ち、前記基板１００、前記第１電極部２１０、前記中間層４００、及び前記第２電極部２２０の全体厚さは６０μｍから１４０μｍでありうる。好ましくは、前記基板１００、前記第１電極部２１０、前記中間層４００、及び前記第２電極部２２０の全体厚さは８０μｍから１２０μｍでありうる。より好ましくは、前記基板１００、前記第１電極部２１０、前記中間層４００、及び前記第２電極部２２０の全体厚さは９０μｍから１１０μｍでありうる。
【００５０】
一方、前記非有効領域（ＵＡ）には電極部２００を電気的に連結する配線３００が形成できる。前記配線３００は、前記第１電極部２１０を連結する第１配線３１０及び前記第２電極部２２０を連結する第２配線３２０を含む。
【００５１】
前記配線３００は電気伝導性に優れる金属からなることができる。一例に、このような配線３００は、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、及びこれらの合金で形成できる。特に、前記配線３００は印刷工程で形成が可能な多様な金属ペースト物質を含むことができる。
【００５２】
しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、前記配線３００は、インジウムスズ酸化物（indium tin oxide）、インジウム亜鉛酸化物（indium zinc oxide）、銅酸化物（copper oxide）、スズ酸化物（tin oxide）、亜鉛酸化物（zinc oxide）、チタニウム酸化物（titanium oxide）などの金属酸化物を含むことができる。また、前記配線３００は、ナノワイヤー、感光性ナノワイヤーフィルム、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン（graphene）、または導電性ポリマーなどを含むことができる。
【００５３】
一方、前記配線３００は導電性パターンを含むことができる。即ち、前記配線３００はメッシュ形状に配置できる。これを通じて前記配線３００も見えないようにして、非有効領域（ＵＡ）を透明にすることができる。したがって、このようなタッチウィンドウが透明なタッチデバイスに適用できる。
【００５４】
前記配線３００の端部には電極パッドが位置する。このような電極パッドは印刷回路基板と接続できる。具体的に、図面に図示してはいないが、前記印刷回路基板のある一面には接続端子が位置し、前記電極パッドは前記接続端子と接続できる。前記電極パッドは前記接続端子と対応するサイズに形成できる。
【００５５】
前記印刷回路基板には多様な形態の印刷回路基板が適用できるが、一例に、フレキシブル印刷回路基板（flexible printed circuit board：ＦＰＣＢ）などが適用できる。
【００５６】
一方、図４及び図５を参照すると、他の実施形態に従うタッチウィンドウで前記第２電極部２２０は配線連結部３５０により前記第２配線３２０と連結できる。具体的に、前記中間層４００はホール４００ｈを含み、前記配線連結部３５０は前記ホール４００ｈを通じて前記第２配線３２０と連結できる。
【００５７】
この際、前記第２配線３２０は前記第１配線３１０及び前記第１電極部２１０と共に前記基板１００の上面に配置できる。したがって、前記第２配線３２０は互いに異なる平面上に配置される前記第２電極部２２０と前記配線連結部３５０を通じて連結できる。
【００５８】
これを通じてベゼル（bezel）を縮めることができ、広い有効領域（ＡＡ）を確保することができる。
【００５９】
以下、図６から図７を参照して一実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明する。
【００６０】
まず、図６を参照すると、基板１００の上に電極物質２１０’を形成することができる。前記電極物質２１０’は、感光性ナノワイヤーフィルムでありうる。前記電極物質２１０’をラミネーション（lamination）工程で形成することができる。以後、前記電極物質２１０’の上に保護層５００を形成することができる。
【００６１】
次に、図７を参照すると、前記基板の上に形成しようとするパターンを含むマスク６００を位置させることができる。前記マスク６００の上に紫外線を照射する露光工程を通じてパターンを形成することができる。
【００６２】
次に、前記保護層５００を除去し、前記電極物質２１０’を現像することによって、パターンが形成された電極部２１０を形成することができる。前記第２電極部２２０もこのような工程を通じて形成することができる。
【００６３】
以下、図８から図１０を参照して他の実施形態に従うタッチウィンドウを説明する。
【００６４】
まず、図８を参照すると、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０の間に配置される中間層４００が前記第１電極部２１０の間の空間にも配置できる。即ち、前記中間層４００及び前記第１電極部２１０の間に空間が発生しない構造である。
【００６５】
次に、図９を参照すると、第１電極部２１０の電極２１２が前記第１電極部２１０の上部のみに配置され、第２電極部２２０の電極２２２が前記第２電極部２２０の上部のみに配置され、図８での中間層４００が省略される構造である。即ち、前記電極２１２、２２２が前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０の上部のみに配置されることによって、別途の中間層がなしでも絶縁されることができ、したがって中間層４００が省略できる。
【００６６】
次に、図１０を参照すると、第１電極部２１０の電極２１２が前記第１電極部２１０の内部で全体的に配置され、第２電極部２２０の電極２２２が前記第２電極部２２０の内部で全体的に配置される構造である。この際、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０の間に絶縁のための中間層４００が配置できる。
【００６７】
以下、図１１から図１７を参照して、他の実施形態に従うタッチウィンドウを詳細に説明する。明確で、かつ簡略な説明のために、前述した部分と同一または類似な部分に対しては詳細な説明を省略する。
【００６８】
図１１及び図１２を参照すると、第１電極部２３０は、第１母材２３１ａ、第２母材２３１ｂ、及び電極２３２を含む。
【００６９】
前記第１母材２３１ａは、前記第１電極部２３０の最も下部に配置される。前記第１母材２３１ａは、感光性物質を含む。
【００７０】
前記第２母材２３１ｂは、前記第１母材２３１ａの上に位置する。前記第２母材２３１ｂは、感光性物質を含む。前記第２母材２３１ｂは、一方向に延びるバー形状のパターンを含む。
【００７１】
前記電極２３２は、前記第２母材２３１ｂの上に配置される。前記電極２３２は、一方向に延びるバー形状のパターンを含む。即ち、前記第２母材２３１ｂ及び前記電極２３２は同一のパターンを含む。
【００７２】
前記第１母材２３１ａを通じて前記電極２３２の視認性を改善することができる。即ち、前記第１母材２３１ａを通じて前記電極２３２と前記電極２３２が形成されない部分との高さの差を縮めることができ、これを通じて前記電極２３２の視認性が改善できる。また、第１電極部２３０と第２電極部２４０との合着時、段差による気泡の発生を減らすことができるので、タッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【００７３】
また、電極部２３０と連結される配線が引出される時、電極部２３０の高さに従う配線３００の段差を改善することができるので、配線の短絡及び亀裂を防止することができる。
【００７４】
これと同様に、第２電極部２４０は、第３母材２４１ａ、第４母材２４１ｂ、及び電極２４２を含む。
【００７５】
前記第３母材２４１ａは、前記第２電極部２４０の最も下部に配置される。前記第３母材２４１ａは、感光性物質を含む。
【００７６】
前記第４母材２４１ｂは、前記第３母材２４１ａの上に位置する。前記第４母材２４１ｂは、感光性物質を含む。前記第４母材２４１ｂは、他方向に延びるバー形状のパターンを含む。
【００７７】
前記電極２４２は、前記第４母材２４１ｂの上に配置される。前記電極２４２は、他方向に延びるバー形状のパターンを含む。即ち、前記第４母材２４１ｂ及び前記電極２４２は同一のパターンを含む。
【００７８】
以下、図１３から図１７を参照して、他の実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明する。
【００７９】
まず、図１３を参照すると、基板１００の上に電極物質２３０’及び保護層５００を形成する。
【００８０】
次に、図１４を参照すると、前記基板１００の上に形成しようとするパターンを含むマスク６００を位置させることができる。前記マスク６００の上に紫外線を照射する第１露光工程を通じてパターンを形成することができる。前記第１露光工程では、保護層５００が配置された状態で露光を進行するため、電極物質２３０’が酸素から遮断される。したがって、電極物質２３０’の硬化が進行する。この際、前記第１露光工程で露光量は１０ｍＪから５０ｍＪでありうる。
【００８１】
次に、図１５を参照すると、前記保護層５００を除去することができる。
【００８２】
図１６を参照すると、前記保護層５００が除去された前記電極物質２３０’に紫外線を照射して第２露光工程を進行することができる。前記第２露光工程では全面露光がなされる。前記第２露光工程では、電極物質２３０’の上に保護層５００無しで露光を進行するため、前記電極物質２３０’が酸素と反応するようになる。したがって、電極物質２３０’の非硬化が進行され、電極物質２３０’の現像される領域を減らすことができる。即ち、前記第２露光工程を通じて電極部２３０の上部に配置される電極２３２と、電極２３２が形成されていない上面との間の段差を縮めることができる。この際、前記第２露光工程で露光量は５０ｍＪから５００ｍＪでありうる。前記第２露光工程の露光量エネルギーが前記第１露光工程の露光量エネルギーより大きい。
【００８３】
図１７を参照すると、前記電極物質２３０’を現像することによって、パターンが形成された電極部２３０を形成することができる。前記第２電極部２４０もこのような工程を通じて形成できる。
【００８４】
以下、図１８から図２４を参照して、他の実施形態に従うタッチウィンドウを説明する。
【００８５】
まず、図８を参照すると、前記第１電極部２３０及び前記第２電極部２４０の間に配置される中間層４００が前記第１電極部２３０の間の空間にも配置できる。即ち、前記中間層４００及び前記第１電極部２３０の間に空間が発生しない構造である。
【００８６】
次に、図１９を参照すると、第１電極部２３０の電極２３２が前記第１電極部２３０の上部のみに配置され、第２電極部２４０の電極２４２が前記第２電極部２４０の上部のみに配置され、図１８での中間層４００が省略される構造である。即ち、前記電極２３２、２４２が前記第１電極部２３０及び前記第２電極部２４０の上部のみに配置されることによって、別途の中間層無しでも絶縁することができ、したがって中間層４００が省略できる。
【００８７】
したがって、タッチウィンドウの厚さを減少することができ、図２０に示すように、第２電極部２４０を連結する第２配線３２０が段差無しで形成できる。
【００８８】
次に、図２１に示すように、第１電極部２３０は曲面形状を含むことができる。即ち、前記第１電極部２３０はラウンドが形成された構造でありうる。
【００８９】
次に、図２２に示すように、基板１００の両面に第１電極部２３０及び第２電極部２４０が配置できる。即ち、第１電極部２３０及び第２電極部２４０は互いに異なる平面上に配置できる。
【００９０】
次に、図２３に示すように、第１電極部２３０及び第２電極部２４０は互いに異なる基板１００、１２０の上に各々配置され、このような基板１００、１２０は合着する接着層７００をさらに含むことができる。即ち、第１電極部２３０及び第２電極部２４０は互いに異なる平面上に配置できる。
【００９１】
次に、図２４に示すように、タッチウィンドウは撓む領域を含むことができる。第１電極部２３０及び第２電極部２４０は電極２３２、２４２を含み、前記電極２３２、２４２はナノワイヤーを含む。このようなナノワイヤーは基板の曲げと撓み （bending）に適用することができるフレキシブル（flexible）な特性を有する。したがって、前記電極２３２、２４２を通じて撓むタッチウィンドウを具現することができる。
【００９２】
次に、図２５に示すように、このようなタッチウィンドウは駆動部２０及び光源部３０と合着されてタッチデバイスを構成することができる。特に、タッチウィンドウは図２５に示すように撓む構造を有し、このようなタッチウィンドウを含むタッチデバイスはフレキシブルタッチデバイスでありうる。
【００９３】
特に、前記駆動部２０は表示パネルでありうる。このような駆動部２０は、本発明に従うタッチデバイスが如何なる種類のタッチデバイスなのかによって多様な形態に形成できる。即ち、本発明に従うタッチデバイスは、液晶表示装置（ＬＣＤ）、電界放出表示装置（Field Emission Display）、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）、有機発光表示装置（ＯＬＥＤ）、及び電気泳動表示装置（ＥＰＤ）などになることができ、これによって表示パネル２０は多様な形態に構成できる。
【００９４】
このようなタッチウィンドウは移動式端末機だけでなく、車両に適用されて自動車ナビゲーションのようなＰＮＤ（Personal Navigation Display）にも適用できる。また、計器板（dashboard）などに適用されてＣＩＤ（Center Information Display）も具現することができる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、このようなタッチデバイス装置は多様な電子製品に使用できることが勿論である。
【００９５】
一方、図２６を参照すると、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０は互いに異なる物質を含むことができる。前記第１電極部２１０は第１物質を含み、前記第２電極部２２０は前記第１物質と異なる第２物質を含むことができる。前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０は互いに異なる方式でパターニングできる。即ち、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０をパターニングするための工程は互いに異なることがある。したがって、選択的パターニング時、各パターニング工程が他のパターニング工程に影響を及ぼさないようにすることができる。これを通じて、より精密なパターニングが可能であり、多様な構造のタッチウィンドウを確保することができる。
【００９６】
前記第１電極部２１０は、一方向に延びるバー（bar）形態のパターンを有することができる。
【００９７】
前記第１電極部２１０は光の透過を妨害せずに電気を流すことができるように透明導電性物質を含むことができる。前記第１電極部２１０は、第１物質を含むことができる。前記第１物質は、インジウムスズ酸化物（indium tin oxide）、インジウム亜鉛酸化物（indium zinc oxide）、銅酸化物（copper oxide）、スズ酸化物（tin oxide）、亜鉛酸化物（zinc oxide）、チタニウム酸化物（titanium oxide）などの金属酸化物を含むことができる。また、前記第１電極部２１０は前記第１物質とは相異する第２物質を含むことができる。前記第２物質は、ナノワイヤー、感光性ナノワイヤーフィルム、炭素ナノチューブ（carbon nano tube：ＣＮＴ）、グラフェン（grapheme）、導電性ポリマー、または多様な金属を含むことができる。一例に、前記第１電極部２１０は金属を含む時、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、及びこれらの合金で形成できる。前記物質は基板の曲げと撓み（bending）に適用できるフレキシブルな特性を有する。前記第１電極部２１０は金属物質で形成される場合、前記第１電極部はメッシュ形状に配置できる。前記物質は前記基板１００の上でスピンコーティング、スプレー、ディップコーティングなどの方式によりコーティングできる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、前記した第１及び第２物質と異なる方式によりパターニングされる物質を含むことができる。
【００９８】
次に、前記第２電極部２２０は他方向に延びるバー（bar）形態のパターンを有することができる。
【００９９】
前記第２電極部２２０は母材２２１及び前記母材２２１の上に配置される電極２２２を含む。前記電極２２２は、前記母材２２１の上部に配置できる。前記電極２２２は、前記母材２２１の上部で実質的に電気を通す役割をする。
【０１００】
前記母材２２１及び前記電極２２２は、同一のパターンを有することができる。即ち、前記第２電極部２２０は他方向に延びるバー（bar）形態のパターンを有する時、前記母材２２１及び前記電極２２２も他方向に延びるバー形態のパターンを有する。
【０１０１】
前記母材２２１は、感光性物質を含む。前記母材２２１が感光性物質を含むことによって、前記第２電極部２２０は露光及び現像などの工程で形成できる。これに対しては今後詳細に説明する。
【０１０２】
前記電極２２２は、連結構造体（interconnecting  structure）を含むことができる。前記連結構造体は、直径が１０ｎｍから２００ｎｍの微細構造体でありうる。一例として、前記電極２２２は金属ナノワイヤーを含むことができる。
【０１０３】
前記連結構造体は、前記第２電極部２２０の上部に配置される。前記連結構造体は、前記第２電極部２２０の上部から１μｍ深さの領域（Ｄ）のみに存在することができる。好ましくは、前記連結構造体は前記第２電極部２２０の上部から１００ｎｍ深さの領域（Ｄ）のみに存在することができる。
【０１０４】
また、前記電極２２２は前記基板１００の上部に配置されるカバーウィンドウに近づくほど濃度が高いことがある。即ち、前記連結構造体の濃度は前記母材２２１の表面に行くほど濃度が高いことがある。この際、前記連結構造体の濃度は同一の体積に存在する連結構造体の個数でありうる。また、前記連結構造体の濃度は前記基板１００から遠ざかるほど濃度が高いことがある。
【０１０５】
前記第２電極部２２０は、感光性ナノワイヤーフィルムでありうる。前記第２電極部２２０が感光性ナノワイヤーフィルムで形成されることによって、前記第２電極部２２０の厚さが薄くなることができる。即ち、前記第２電極部２２０がナノワイヤーを含みながらも、全体的な厚さを薄することができる。既存には、電極部がナノワイヤーを含む場合、ナノワイヤーの酸化防止のためにオーバーコーティング層（overcoating layer）をさらに形成しなければならず、これによって工程が複雑になり、タッチウィンドウの厚さが厚くなるという問題があった。しかしながら、本実施形態では、ナノワイヤーが感光性物質内に配置されて、オーバーコーティング層無しでもナノワイヤーの酸化を防止することができる。
【０１０６】
前記第２電極部２２０の厚さは１μｍから６μｍでありうる。より詳しくは、前記第２電極部２２０の厚さは２μｍから５μｍでありうる。
【０１０７】
前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０の間に中間層４００をさらに含むことができる。前記中間層４００は、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０を絶縁することができる。前記中間層４００は、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０を接着することができる。また、前記中間層４００は、前記第１電極部２１０の上に配置される前記第２電極部２２０が安定的に形成できるように平坦にすることができる。
【０１０８】
前記中間層４００は、光学用透明接着剤（optical clear adhesive：ＯＣＡ）を含むことができる。また、前記中間層４００は感光性フィルムを含むことができる。
【０１０９】
また、前記中間層４００は誘電物質を含むこともできる。この際、前記中間層４００の厚さは前記基板１００の厚さより小さいことがある。具体的には、前記中間層４００の厚さは前記基板１００の厚さの０．０５から０．５でありうる。一例として、前記基板１００の厚さが０．０５ｍｍであり、前記中間層４００の厚さが０．００５ｍｍでありうる。
【０１１０】
前記中間層４００を通じてタッチウィンドウの厚さを薄く確保して透過率を向上させることができ、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０のクラックを防止することができる。したがって、タッチウィンドウのベンディング特性及び信頼性を向上させることができる。
【０１１１】
実施形態では、前記第２電極部２２０が露光及び現像などの工程でパターニングされ、前記第１電極部２１０はこれと異なる方式によりパターニングされることによって、各パターニング工程が独立的に行なわれることができる。即ち、前記第１電極部２１０のパターニング工程は、前記第２電極部２２０のパターニング工程に影響を及ぼさないことで、選択的パターニングが可能である。
【０１１２】
また、前記第２電極部２２０の厚さが薄く形成されることによって、タッチパネルの全体的な厚さを減らすことができる。また、前記第２電極部２２０の母材２２１がナノワイヤーの酸化防止及び保護の役割をすることができる。したがって、ナノワイヤーを保護するための追加的な層を省略することができる。
【０１１３】
一方、前記非有効領域（ＵＡ）には電極部２００を電気的に連結する配線３００が形成できる。前記配線３００は、前記第１電極部２１０を連結する第１配線３１０及び前記第２電極部２２０を連結する第２配線３２０を含む。
【０１１４】
前記配線３００は電気伝導性に優れる金属からなることができる。一例として、このような配線３００は、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、及びこれらの合金で形成できる。特に、前記配線３００は印刷工程で形成が可能な多様な金属ペースト物質を含むことができる。
【０１１５】
前記配線３００の端部には電極パッドが位置する。このような電極パッドは印刷回路基板と接続できる。具体的には、図面に図示してはいないが、前記印刷回路基板のある一面には接続端子が位置し、前記電極パッドは前記接続端子と接続できる。前記電極パッドは前記接続端子と対応するサイズに形成できる。
【０１１６】
前記印刷回路基板には多様な形態の印刷回路基板が適用できるが、一例として、フレキシブル印刷回路基板（flexible printed circuit board：ＦＰＣＢ）などが適用できる。
【０１１７】
以下、図２７から図３９を参照して、他の実施形態に従うタッチウィンドウを説明する。明確で、かつ簡略な説明のために、前述した部分と同一または類似な部分に対しては詳細な説明を省略する。
【０１１８】
まず、図２７を参照すると、第２電極部２２０は母材２２１及び電極２２２を含み、前記電極２２２は前記母材２２１の下部に配置できる。前記電極２２２は、前記母材２２１の下部で実質的に電気を通す役割をする。
【０１１９】
前記電極２２２は、連結構造体（interconnecting  structure）を含むことができる。前記連結構造体は、直径が１０ｎｍから２００ｎｍの微細構造体でありうる。好ましくは、前記連結構造体は直径が２０ｎｍから１００ｎｍの微細構造体でありうる。この際、前記電極２２２はナノワイヤーを含むことができる。前記電極２２２は金属ナノワイヤーを含む。前記第２電極部２２０は感光性ナノワイヤーフィルムでありうる。
【０１２０】
前記連結構造体は、前記第２電極部２２０の下部に配置される。前記連結構造体は、前記第２電極部２２０の下部から１μｍの高さの領域（Ｈ）内に存在することができる。好ましくは、前記連結構造体は前記第２電極部２２０の下部から１００ｎｍの高さの領域（Ｈ）に存在することができる。
【０１２１】
また、前記連結構造体の濃度は前記母材２２１の下面に行くほど濃度が高いことがある。この際、前記連結構造体の濃度は同一の体積に存在する連結構造体の個数でありうる。
【０１２２】
一方、図２８を参照すると、第１電極部２１０は母材２１１及び前記母材２１１の上に配置される電極２１２を含み、前記電極２１２は前記母材２１１の上部に配置できる。
【０１２３】
前記電極２１２は、連結構造体（interconnecting  structure）を含むことができる。前記連結構造体は、直径が１０ｎｍから２００ｎｍの微細構造体でありうる。好ましくは、前記連結構造体は直径が２０ｎｍから１００ｎｍの微細構造体でありうる。この際、前記電極２２２はナノワイヤーを含むことができる。前記電極２１２は金属ナノワイヤーを含む。前記第１電極部２１０は感光性ナノワイヤーフィルムでありうる。
【０１２４】
この際、第２電極部２２０は前記第１電極部２１０と異なる物質を含む。即ち、前記第２電極部２２０は前記第１電極部２１０と異なる方式によりパターニングできる物質を含むことができる。
【０１２５】
第２電極部２２０は、光透過を妨害せずに電気を流すことができるように透明導電性物質を含むことができる。前記第２電極部２２０は第１物質を含むことができる。前記第１物質は、インジウムスズ酸化物（indium tin oxide）、インジウム亜鉛酸化物（indium zinc oxide）、銅酸化物（copper oxide）、スズ酸化物（tin oxide）、亜鉛酸化物（zinc oxide）、チタニウム酸化物（titanium oxide）などの金属酸化物を含むことができる。また、前記第２電極部２２０は前記第１物質とは相異する第２物質を含むことができる。前記第２物質は、ナノワイヤー、感光性ナノワイヤーフィルム、炭素ナノチューブ（carbon nano tube：ＣＮＴ）、グラフェン（grapheme）、導電性ポリマー、または多様な金属を含むことができる。一例として、前記第１電極部２１０は金属を含む時、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、及びこれらの合金で形成できる。前記物質は基板の曲げと撓み（bending）に適用できるフレキシブルな特性を有する。前記第１電極部２１０は金属物質で形成される場合、前記第１電極部はメッシュ形状に配置できる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、前記した第１及び第２物質とは異なる方式によりパターニングされる物質を含むことができる。
【０１２６】
次に、図２９を参照すると、第１電極部２１０は母材２１１及び前記母材２１１の内に配置される電極２１２を含み、前記電極２１２は前記母材２１１の下部に配置できる。
【０１２７】
まず、図３０を参照すると、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０の間に配置される中間層４００が前記第１電極部２１０の間の空間にも配置できる。即ち、前記中間層４００及び前記第１電極部２１０の間に空間が発生しない構造である。
【０１２８】
次に、図３１を参照すると、第２電極部２２０の電極２２２が前記第２電極部２２０の上部のみに配置され、図３０での中間層４００が省略される構造である。即ち、前記電極２２２が前記第２電極部２２０の上部のみに配置されることによって、別途の中間層無しでも絶縁することができ、したがって、中間層４００が省略できる。
【０１２９】
次に、図３２を参照すると、第２電極部２２０の電極２２２が前記第２電極部２２０の内で全体的に配置される構造である。この際、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０の間に絶縁のための中間層４００が配置できる。
【０１３０】
図３３を参照すると、第１電極部２１０の電極２１２が前記第１電極部２１０の内で全体的に配置される構造である。この際、前記第１電極部２１０及び前記第２電極部２２０の間に絶縁のための中間層４００が配置できる。
【０１３１】
以下、図３４及び図３５を参照して、他の実施形態に従うタッチウィンドウを説明する。
【０１３２】
第１電極部２１０は、第１センサー部２３０及び前記第１センサー部２３０を連結する第１センサー連結部２５０を含む。第２電極部２２０は、第２センサー部２４０を含む。
【０１３３】
前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０は、基板１００の上に配置される。前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０は、前記基板１００と直接接触して配置できる。前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０は同一平面上に配置される。
【０１３４】
前記第１センサー連結部２５０は、前記第１センサー部２３０を電気的に連結する。この際、前記第１センサー連結部２５０及び前記第２センサー部２４０の間に絶縁部４２０が配置される。前記絶縁部４２０を通じて前記第１センサー連結部２５０及び前記第２センサー部２４０の電気的ショートを防止することができる。前記絶縁部４２０は、前記第１センサー連結部２５０及び前記第２センサー部２４０を絶縁することができる透明絶縁性物質で形成できる。一例に、絶縁部４２０はシリコン酸化物のような金属酸化物、またはアクリル樹脂などからなることができる。
【０１３５】
この際、前記第１センサー部２３０、前記第１センサー連結部２５０、及び前記第２センサー部２４０のうち、少なくともいずれか１つは残りと異なる物質を含むことができる。一例として、前記第１センサー連結部２５０の物質は前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０の物質と互いに異なる。したがって、前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０が第１物質を含む時、前記第１センサー連結部２５０は前記第１物質と異なる第２物質を含むことができる。
【０１３６】
具体的には、図３５を参照すると、前記第１センサー連結部２５０は、母材２５１、及び前記母材２５１の内に配置される電極２５２を含み、前記電極２５２は前記母材２５１の下部に配置できる。前記電極２５２はナノワイヤーを含むことができる。この際、前記第２物質は感光性ナノワイヤーフィルムでありうる。前記第２物質は露光及び現像工程などを通じてパターニングできる。
【０１３７】
前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０は、前記第１物質を含むことができる。即ち、前記前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０は、前記第１センサー連結部２５０と異なる方式によりパターニングできる物質を含むことができる。
【０１３８】
したがって、第１物質を形成した後、第１パターニング工程を通じて前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０を形成し、この上に絶縁部４２０を形成し、この上に前記第２物質を形成した後、第２パターニング工程で前記第１センサー連結部２５０を形成することができる。
【０１３９】
一方、図３６を参照すると、前記第１センサー連結部２５０の電極２５２が前記第１センサー連結部２５０の内で全体的に配置される構造を有することができる。
【０１４０】
図３７及び図３８を参照すると、他の実施形態に従うタッチウィンドウは、第１センサー部２３０、第１センサー連結部２５０、及び第２センサー部２４０を含むことができる。
【０１４１】
前記第１センサー連結部２５０は、前記基板１００の上に配置される。前記第１センサー連結部２５０は、前記基板１００と直接接触して配置できる。
【０１４２】
前記第１２５０の物質は、前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０の物質と互いに異なる。したがって、前記第１センサー連結部２５０が第１物質を含む時、前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０は、前記第１物質と異なる第２物質を含むことができる。
【０１４３】
前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０は、母材２３１、２４１及び前記母材２３１、２４１の内に配置される電極２３２、２４２を含み、前記電極２３２、２４２は、前記母材２３１、２４１の下部に配置できる。前記電極２３２、２４２は、ナノワイヤーを含むことができる。この際、前記第２物質は感光性ナノワイヤーフィルムでありうる。前記第１物質は、露光及び現像工程などを通じてパターニングできる。
【０１４４】
前記第１センサー連結部２５０は、前記第１物質を含むことができる。即ち、前記第１センサー連結部２５０は、前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０と異なる方式によりパターニングできる物質を含むことができる。
【０１４５】
したがって、第１物質を形成した後、第１パターニング工程を通じて前記第１センサー連結部２５０を形成し、この上に絶縁部４２０を形成した後、この上に前記第２物質を形成した後、第２パターニング工程で前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０を形成することができる。
【０１４６】
一方、図３９を参照すると、前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０の電極２３２、２４２が前記第１センサー部２３０及び前記第２センサー部２４０の内で全体的に配置される構造を有することができる。
【０１４７】
以下、図４０から図４２を参照して、一実施形態に従うタッチウィンドウの製造方法を説明する。特に、図４０から図４２を参照して、前記第２パターニング工程について説明する。
【０１４８】
まず、図４０を参照すると、基板１００の上に電極物質２１０’を形成することができる。前記電極物質２１０’は、感光性ナノワイヤーフィルムでありうる。前記電極物質２１０’をラミネーション（lamination）工程で形成することができる。以後、前記電極物質２１０’の上に保護層５００を形成することができる。
【０１４９】
次に、図４１を参照すると、前記基板１００の上に形成しようとするパターンを含むマスク６００を位置させることができる。前記マスク６００の上に紫外線を照射する露光工程を通じてパターンを形成することができる。
【０１５０】
次に、図４２を参照すると、前記保護層５００を除去し、前記電極物質２１０’を現像することによって、パターンが形成された電極部２００を形成することができる。
【０１５１】
次に、図４３に示すように、このようなタッチウィンドウ１０は駆動部である表示パネル２０の上に配置できる。このようなタッチウィンドウ１０及び表示パネル２０が合着されてディスプレイ装置を構成することができる。
【０１５２】
前記表示パネル２０は、映像を出力するための表示領域が形成されている。このようなディスプレイ装置に適用される表示パネルは、一般的に上部基板２１及び下部基板２２を含むことができる。下部基板２２には、データライン、ゲートライン、及び薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などが形成できる。上部基板２１は、下部基板２２と接合されて下部基板２２の上に配置される構成要素を保護することができる。
【０１５３】
表示パネル２０は、本発明に従うディスプレイ装置が如何なる種類のディスプレイ装置なのかによって多様な形態に形成できる。即ち、本発明に従うディスプレイ装置は、液晶表示装置（ＬＣＤ）、電界放出表示装置（Field Emission Display）、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）、有機発光表示装置（ＯＬＥＤ）、及び電気泳動表示装置（ＥＰＤ）などになることができ、これによって、表示パネル２０は多様な形態に構成できる。
【０１５４】
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ず１つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
【０１５５】
以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するのでない。本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、多様な変形及び応用が可能であることが同業者にとって明らかである。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができ、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【符号の説明】
【０１５６】
１０    タッチウィンドウ
２０    表示パネル
２１    上部基板
２２    下部基板
１００    基板
２００，２３０    電極部
２１０，２３０    第１電極部
２１１，２２１，２３１，２４１    母材
２１２，２２２，２３２，２４２    電極
２２０，２４０    第２電極部
２３０    第１センサー部
２４０    第２センサー部
２５０    第１センサー連結部
２３０’    電極物質
３００    配線
３１０    第１配線
３２０    第２配線
３５０    配線連結部
４００    中間層
５００    保護層
６００    マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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