(57)【要約】【課題】特に製造工程が短時間で容易に行える発光ダイオード面光源モジュール及びその製造方法提供する。【解決手段】基板と、前記基板に実装される少なくとも１つの発光ダイオードと、前記少なくとも１つの発光ダイオードに対応するように、前記基板に塗布される粘度が５５００〜１５０００センチポアズである光透過性材料が凝固されてなると共に、前記少なくとも１つの発光ダイオードを被覆する光透過層とを有することを特徴とする発光ダイオード面光源モジュール及びその製造方法提供する。【選択図】  図１
2015018868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正極回路と、負極回路と、前記正極回路の部分及び負極回路の部分を被覆するソルダーレジストと、前記正極回路における前記ソルダーレジストに被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部と、前記負極回路における前記ソルダーレジストに被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部とを具備する基板を提供するステップと、
少なくとも１つの発光ダイオードを、当該ダイオードの陽極及び陰極が前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び前記負極回路に対応する発光ダイオード実装部にそれぞれ電気的に接続されるように、前記基板に実装するステップと、
粘度が５５００〜１５０００センチポアズである光透過性材料を調製し、前記少なくとも１つの発光ダイオードに対応するように前記光透過性材料を前記基板に塗布してから、前記光透過性材料を凝固させることにより、前記少なくとも１つの発光ダイオードを被覆する光透過層を形成するステップと、
を有することを特徴とする発光ダイオード面光源モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つの発光ダイオードは複数の発光ダイオードであり、
前記光透過層を形成するステップでは、
１つの色を有する前記光透過性材料である第一光透過性材料と、該第一光透過性材料と異なる色を有する前記光透過性材料である第二光透過性材料とを調製し、
前記第一光透過性材料を前記複数の発光ダイオードの一の部分に対応するように前記基板に塗布すると共に、前記第二光透過性材料を前記複数の発光ダイオードの他の部分に対応するように前記基板に塗布し、
前記光透過層を、前記複数の発光ダイオードの一の部分を被覆する前記第一光透過性材料が凝固してなる第一光透過層と、前記複数の発光ダイオードの他の部分を被覆する前記第二光透過性材料が凝固してなる第二光透過層とからなるように形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード面光源モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記少なくとも１つの発光ダイオードを前記基板に実装するステップでは、
各発光ダイオードを、前記基板におけるソルダーレジストに半田付けすると共に、当該ダイオードの陽極及び陰極を前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び前記負極回路に対応する発光ダイオード実装部に対しそれぞれ金属リードで電気的に接続する
ことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード面光源モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記複数の発光ダイオードを前記基板に実装するステップでは、
各発光ダイオードを、
前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部と前記負極回路に対応する発光ダイオード実装部との間の距離が、前記基板に実装された当該発光ダイオードの長さより短くなるように、
当該ダイオードの陽極及び陰極を前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び前記負極回路に対応する発光ダイオード実装部に対しそれぞれ直接に半田付けして電気的に接続する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光ダイオード面光源モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記光透過性材料は、透明埋設材または有色埋設材であることを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオード面光源モジュールの製造方法。
【請求項６】
正極回路と、負極回路と、前記正極回路の部分及び負極回路の部分を被覆するソルダーレジストと、前記正極回路における前記ソルダーレジストに被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部と、前記負極回路における前記ソルダーレジストに被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部とを具備する基板と、
前記基板に実装され、陽極及び陰極が前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び前記負極回路に対応する発光ダイオード実装部のそれぞれに電気的に接続される少なくとも１つの発光ダイオードと、
前記少なくとも１つの発光ダイオードに対応するように前記基板に塗布され、粘度が５５００〜１５０００センチポアズである光透過性材料が凝固されてなり、前記少なくとも１つの発光ダイオードを被覆する光透過層と
を有することを特徴とする発光ダイオード面光源モジュール。
【請求項７】
前記基板は円形を呈し、前記少なくとも１つの発光ダイオードは複数の発光ダイオードであり、
前記複数の発光ダイオードにおける一の部分は前記基板の円心部に配置され、前記複数の発光ダイオードにおける他の部分は前記基板の周囲に配置され、
前記光透過層は、前記基板の円心部に配置された前記複数の発光ダイオードの一の部分を被覆すると共に１つの色を有する第一光透過層と、前記基板の周囲に配置され前記複数の発光ダイオードの他の部分を被覆すると共に前記第一光透過層と異なる色を有する第二光透過層とからなる
ことを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオード面光源モジュール。
【請求項８】
各発光ダイオードは、前記基板におけるソルダーレジストに半田付けされると共に、陽極及び陰極が前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び前記負極回路に対応する発光ダイオード実装部に対しそれぞれ金属リードで電気的に接続されることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の発光ダイオード面光源モジュール。
【請求項９】
前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部と前記負極回路に対応する発光ダイオード実装部との間の距離は、前記基板に実装された発光ダイオードの長さより短く、
前記発光ダイオードは、陽極及び陰極が前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び前記負極回路に対応する発光ダイオード実装部に対しそれぞれ直接に半田付けされて電気的に接続されるものであることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の発光ダイオード面光源モジュール。
【請求項１０】
前記光透過層は、透明埋設材または有色埋設材が凝固してなるものであることを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオード面光源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に製造工程が短時間で容易に行える発光ダイオード面光源モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードの技術の進歩に従い、例えば特許文献１に示された発光ダイオード光源は、電球などの伝統的な光源に代わって、照明装置の光源となる発光部材として広く使用されている。発光ダイオードが発する光は指向性が高いため、面光源の発光部材として好適なものである。
従来の発光ダイオード面光源モジュールは、発光ダイオードが発する光が均一に分布される照明装置に好適な均一光源を提供し得る面光源となるように、発光ダイオードを光透過性埋設材に埋設してなるものである。
【０００３】
図９及び図１０に示される従来の発光ダイオード面光源モジュールの製造方法は、基板５０を提供するステップと、基板５０に発光ダイオード６０及び金属フレーム７０を設置するステップと、金属フレーム７０に透明埋設材８０を充填するステップとを有する。
【０００４】
前記基板５０を提供するステップにおいては、１つの基板５０が提供され、該基板５０に正極回路５１の部分及び負極回路５２と、前記正極回路５１及び負極回路５２の部分を被覆するソルダーレジスト５３とを有し、前記正極回路５１及び負極回路５２における該ソルダーレジスト５３に被覆されていない部分に、それぞれ少なくとも１つの発光ダイオード実装部５４、５４’が形成される。
【０００５】
前記基板５０に発光ダイオード６０及び金属フレーム７０を設置するステップにおいては、前記基板５０に少なくとも１つの発光ダイオード６０が設置されると共に、該基板５０と１つの金属フレーム７０とがプレス結合される。前記少なくとも１つの発光ダイオード６０の陽極及び陰極は、それぞれ前記基板５０における前記正極回路５１及び負極回路５２に対応する発光ダイオード実装部５４、５４’に電気接続される。前記金属フレーム７０は前記発光ダイオード６０の周辺に対応するように設けられる。
【０００６】
前記金属フレーム７０に透明埋設材を充填するステップにおいては、前記金属フレーム７０の内部に透明埋設材が充填される。前記透明埋設材が凝固してなる透明材料層８０に有色埋設材が施される。凝固した前記有色埋設材が有色材料層９０となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】台湾実用新案登録Ｍ３２３１１４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記の従来の製造方法には、以下のような問題がある。上述した従来の製造方法は、前記透明埋設材及び有色埋設材が凝固し、それぞれ前記透明材料層及び有色材料層となるまで、前記発光ダイオードを被覆する前記透明埋設材及び有色埋設材を保持するために金属フレームを基板のソルダーレジストにプレス結合させるものであるが、該金属フレームは相当に該発光ダイオードより厚いものであるので、該発光ダイオードが発する光を遮断するのみならず、該金属フレームの内部に充填される透明埋設材及び有色埋設材を浪費してしまう。
【０００９】
前記の、発光ダイオードが発する光の遮断及び透明埋設材、有色埋設材の浪費の問題を解決するために、製造工程において、前記少なくとも１つの発光ダイオードの周辺に、前記金属フレームの代わりとして、発光ダイオードに対応する厚さとなるように容易にコントロールできる第二ソルダーレジストを形成する、他の製造方法が案出された。しかし、ソルダーレジストを形成する工程には大量の時間を費やすので、上述した従来の製造方法の第一ソルダーレジスト及び前記第二ソルダーレジストを形成するためには、莫大な時間を要し、生産性において非常に不利である。
【００１０】
以上の問題に鑑みて出願されたのが本発明であって、特に製造工程が短時間で容易に行える発光ダイオード面光源モジュール及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願の第１発明は、正極回路と、負極回路と、前記正極回路の部分及び負極回路の部分を被覆するソルダーレジストと、前記正極回路における前記ソルダーレジストに被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部と、前記負極回路における前記ソルダーレジストに被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部とを具備する基板を提供するステップと、陽極及び陰極がそれぞれ前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び負極回路に対応する発光ダイオード実装部に電気接続される少なくとも１つの発光ダイオードを前記基板に実装するステップと、粘度が５５００〜１５０００センチポアズである光透過性材料を調製し、前記少なくとも１つの発光ダイオードに対応するように前記光透過性材料を前記基板に塗布してから、前記光透過性材料を凝固させることにより、前記少なくとも１つの発光ダイオードを被覆する光透過層を形成するステップとを有することを特徴とする発光ダイオード面光源モジュールの製造方法、を提供する。
【００１２】
本願の第２発明は、前記基板に複数の発光ダイオードが実装され、１つの色を有する前記光透過性材料である第一光透過性材料と、該第一光透過性材料と異なる色を有する前記光透過性材料である第二光透過性材料とが調製され、前記第一光透過性材料が前記複数の発光ダイオードの一部に対応するように前記基板に塗布されると共に、前記第二光透過性材料が前記複数の発光ダイオードにおける他の部分に対応するように前記基板に塗布され、前記光透過層は、前記複数の発光ダイオードの一部を被覆する前記第一光透過性材料が凝固してなる第一光透過層と、前記複数の発光ダイオードの他の部分を被覆する前記第二光透過性材料が凝固してなる第二光透過層よりなることを特徴とする。
【００１３】
本願の第３発明は、前記発光ダイオードは、前記基板におけるソルダーレジストに半田付けされると共に、陽極及び陰極がそれぞれ前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び負極回路に対応する発光ダイオード実装部に金属リードで電気接続されることを特徴とする。
【００１４】
本願の第４発明は、前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部と負極回路に対応する発光ダイオード実装部との間の距離は、前記基板に実装される発光ダイオードの長さより短く、前記発光ダイオードは、陽極及び陰極がそれぞれ前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び負極回路に対応する発光ダイオード実装部に直接に半田付けされて電気接続されるものであることを特徴とする。
【００１５】
本願の第５発明は、前記光透過性材料は、透明埋設材と有色埋設材とからなる群より選択される１つの材料であることを特徴とする。
【００１６】
本願の第６発明は、正極回路と、負極回路と、前記正極回路の部分及び負極回路の部分を被覆するソルダーレジストと、前記正極回路における前記ソルダーレジストに被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部と、前記負極回路における前記ソルダーレジストに被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部とを具備する基板と、前記基板に実装され、陽極及び陰極がそれぞれ前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び負極回路に対応する発光ダイオード実装部に電気接続される少なくとも１つの発光ダイオードと、前記少なくとも１つの発光ダイオードに対応するように、前記基板に塗布される粘度が５５００〜１５０００センチポアズである光透過性材料が凝固されてなると共に、前記少なくとも１つの発光ダイオードを被覆する光透過層とを有することを特徴とする発光ダイオード面光源モジュール、を提供する。
【００１７】
本願の第７発明は、前記基板は円形を呈し、前記基板に複数の発光ダイオードが実装され、前記複数の発光ダイオードにおける一部は前記基板の円心部に配置され、前記複数の発光ダイオードにおける他の部分は前記基板の周囲に配置され、前記光透過層は、前記基板の円心部に配置され前記複数の発光ダイオードの一部を被覆すると共に、１つの色を有する第一光透過層と、前記基板の周囲に配置され前記複数の発光ダイオードの他の部分を被覆すると共に、第一光透過層と異なる色を有する第二光透過層とよりなることを特徴とする。
【００１８】
本願の第８発明は、各発光ダイオードは、前記基板におけるソルダーレジストに半田付けされると共に、陽極及び陰極がそれぞれ前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び負極回路に対応する発光ダイオード実装部に金属リードで電気接続されることを特徴とする。
【００１９】
本願の第９発明は、前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部と負極回路に対応する発光ダイオード実装部との間の距離は、前記基板に実装される発光ダイオードの長さより短く、前記発光ダイオードは、陽極及び陰極がそれぞれ前記基板における前記正極回路に対応する発光ダイオード実装部及び負極回路に対応する発光ダイオード実装部に直接に半田付けされて電気接続されるものであることを特徴とする。
【００２０】
本願の第１０発明は、前記光透過層は、透明埋設材と有色埋設材とからなる群より選択される１つの材料が凝固してなるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の製造方法は、粘度（ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）が５５００〜１５０００センチポアズ（ｃｐｓ，  ｃｅｎｔｉｐｏｉｓｅｓ）であることから、溢れ出ず発光ダイオードを埋設し得るほどの凝集力を有する光透過性材料で、直接発光ダイオードを埋設するので、凝固前の光透過性材料を制限するための従来の金属フレームまたは第二ソルダーレジストが不要となる。
これにより、発光ダイオードが発する光が遮断されないと共に、必要とする光透過性材料の節約にも繋がるだけでなく、金属フレームのプレス結合工程や第二ソルダーレジストを形成する工程など、凝固前の光透過性材料を制限するための構成の製造に時間を費やさなくてよいので、生産時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る発光ダイオード面光源モジュールの製造方法のフローチャートである。
【図２】本発明に係る発光ダイオード面光源モジュールの第一実施例における製造工程中の状態を示す平面図である。
【図３】本発明に係る発光ダイオード面光源モジュールの第一実施例における製造工程中の状態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る発光ダイオード面光源モジュールの第二実施例における製造工程中の状態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る発光ダイオード面光源モジュールの第一実施例における製造工程中の他の状態を示す平面図である。
【図６】本発明に係る発光ダイオード面光源モジュールの第一実施例における製造工程中の他の状態を示す断面図である。
【図７】本発明に係る発光ダイオード面光源モジュールの第三実施例の平面図である。
【図８】本発明に係る発光ダイオード面光源モジュールの第三実施例の側面図である。
【図９】従来の発光ダイオード面光源モジュールの平面図である。
【図１０】従来の発光ダイオード面光源モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００２４】
本発明の発光ダイオード面光源モジュールの製造方法は、図１に示すように、基板１０を提供するステップＳ１０と、発光ダイオード２０を実装するステップＳ２０と、光透過層３０を形成するステップＳ３０とを有する。
【００２５】
前記基板１０を提供するステップＳ１０においては、図２及び図３に示すように、正極回路１１と、負極回路１２と、前記正極回路１１の部分及び負極回路１２の部分を被覆するソルダーレジスト１３と、前記正極回路１１における前記ソルダーレジスト１３に被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部１４と、前記負極回路１２における前記ソルダーレジスト１３に被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部１４’とを具備する基板１０を提供する。図示されるのは複数の発光ダイオード実装部１４、１４’である。
また、本実施例において、前記基板１０に絶縁層１０１が設けられる、前記正極回路１１、負極回路１２、及びソルダーレジスト１３は、前記基板１０の絶縁層１０１に形成される。
【００２６】
前記発光ダイオード２０を実装するステップＳ２０においては、陽極及び陰極がそれぞれ前記基板１０における前記正極回路１１に対応する発光ダイオード実装部１４及び負極回路１２に対応する発光ダイオード実装部１４’に電気接続される少なくとも１つの発光ダイオード２０を前記基板１０に実装する。
本実施例において、前記発光ダイオード２０は、前記基板１０におけるソルダーレジスト１３に半田付けされる。また、前記発光ダイオード２０の陽極及び陰極は、それぞれ前記基板１０における前記正極回路１１に対応する発光ダイオード実装部１４及び負極回路１２に対応する発光ダイオード実装部１４’に金属リード２１で電気接続される。
図４に示されるフリップチップ工程を採用した実施例において、前記基板１０を提供するステップＳ１０では、前記正極回路１１に対応する発光ダイオード実装部１４と負極回路１２に対応する発光ダイオード実装部１４’との間の距離が、前記基板１０に実装される発光ダイオード２０の長さより短くされる。
また、前記発光ダイオード２０の陽極及び陰極は、それぞれ前記基板１０における前記正極回路１１に対応する発光ダイオード実装部１４及び負極回路１２に対応する発光ダイオード実装部１４’に直接に半田付けされて電気接続される。
【００２７】
前記光透過層３０を形成するステップＳ３０においては、粘度が５５００〜１５０００センチポアズである光透過性材料を調製する。図５に示すように、前記少なくとも１つの発光ダイオード２０に対応するように前記光透過性材料を前記基板１０に塗布してから、図６に示すように、前記光透過性材料を凝固させることにより、前記少なくとも１つの発光ダイオード２０を被覆すると共に、突出するレンズ状の外表面を有する光透過層３０を形成する。
本実施例において、前記光透過性材料は前記基板１０のソルダーレジスト１３に塗布される。また、前記光透過層３０は、透明埋設材または有色埋設材が凝固してなるものであってもよい。なお、前記光透過性材料は、室温で塗布されてから、セ氏１５０度で２ないし４時間のベーキングで凝固される。
【００２８】
上述した光透過性材料の調製工程によれば、８０００〜１１０００センチポアズの粘度を有する光透過性材料を調製することができる。
【００２９】
また、前記透明埋設材または有色埋設材である光透過性材料の調製工程において、いわゆるＡ剤とＢ剤と称される２つの光透過性材料を調製してから、例えば１：４の比率でＡ剤とＢ剤とを混合させる混合調製の手法で、１５０００センチポアズの粘度を有する透明埋設材または有色埋設材である光透過性材料を調製することができる。
【００３０】
なお、前記基板１０は長方形を呈し、前記正極回路１１及び負極回路１２にはそれぞれ複数の発光ダイオード実装部１４、１４’が形成される。前記基板１０に、それぞれ発光ダイオード実装部１４、１４’に電気接続される複数の発光ダイオード２０が実装される。
また、前記複数の発光ダイオード２０は直線状に配置される。前記光透過性材料を前記基板１０に塗布するとき、ロボットアームで前記直線状の配置方向に沿って順次前記複数の発光ダイオード２０に前記光透過性材料を付ける。
【００３１】
前記基板１０に複数の発光ダイオード２０が実装される場合、１つの色を有する（または透明の）第一光透過性材料と、該第一光透過性材料と異なる色を有する第二光透過性材料との２つの光透過性材料を調製してもよい。
前記第一光透過性材料が前記複数の発光ダイオード２０の一部に対応するように前記基板１０に塗布されると共に、前記第二光透過性材料が前記複数の発光ダイオード２０における他の部分に対応するように前記基板１０に塗布されることにより、前記複数の発光ダイオード２０の一部を被覆する前記第一光透過性材料が凝固してなる第一光透過層と、前記複数の発光ダイオード２０の他の部分を被覆する前記第二光透過性材料が凝固してなる第二光透過層とが、２つの色を有する光透過層を形成する。
例えば、図７に示される実施例において、基板１０は円形を呈し、前記基板１０に複数の発光ダイオード２０、２０’が実装され、一部の前記複数の発光ダイオード２０は前記基板１０の円心部に配置され、他の部分の前記複数の発光ダイオード２０’は前記基板１０の周囲に配置される。また、前記基板１０の円心部および周囲に配置される複数の発光ダイオード２０、２０’は、それぞれ異なる色を有する第一光透過性材料及び第二光透過性材料が凝固してなる異なる色を有する光透過層３０、３０’に被覆される。
これにより、前記基板１０の円心部および周囲に配置される複数の発光ダイオード２０、２０’を点灯すると、異なる色を有する光透過層３０、３０’を通して、多様な光を発することができる。
【００３２】
図２及び図３に示すように、上述した発光ダイオード面光源モジュールの製造方法により製造される発光ダイオード面光源モジュールは、基板１０と、少なくとも１つの発光ダイオード２０と、光透過層３０とを有する。
【００３３】
前記基板１０は、正極回路１１と、負極回路１２と、前記正極回路１１の部分及び負極回路１２の部分を被覆するソルダーレジスト１３と、前記正極回路１１における前記ソルダーレジスト１３に被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部１４と、前記負極回路１２における前記ソルダーレジスト１３に被覆されていない部分に形成される少なくとも１つの発光ダイオード実装部１４’とを具備する。
本実施例において、前記正極回路１１及び負極回路１２にはそれぞれ複数の発光ダイオード実装部１４、１４’が形成される。
【００３４】
前記少なくとも１つの発光ダイオード２０は、前記基板１０に実装される。前記少なくとも１つの発光ダイオード２０の陽極及び陰極は、それぞれ前記基板１０における前記正極回路１１に対応する発光ダイオード実装部１４及び負極回路１２に対応する発光ダイオード実装部１４’に電気接続される。
本実施例において、前記発光ダイオード２０は、前記基板１０におけるソルダーレジスト１３に半田付けされる。また、前記発光ダイオード２０の陽極及び陰極は、それぞれ前記基板１０における前記正極回路１１に対応する発光ダイオード実装部１４及び負極回路１２に対応する発光ダイオード実装部１４’に金属リード２１で電気接続される。
さらに図４に示される実施例のように、前記正極回路１１に対応する発光ダイオード実装部１４と負極回路１２に対応する発光ダイオード実装部１４’との間の距離が、前記基板１０に実装される発光ダイオード２０の長さより短くされる。
また、前記発光ダイオード２０の陽極及び陰極は、それぞれ前記基板１０における前記正極回路１１に対応する発光ダイオード実装部１４及び負極回路１２に対応する発光ダイオード実装部１４’に直接に半田付けされて電気接続される。
【００３５】
前記光透過層３０は、前記少なくとも１つの発光ダイオード２０に対応するように、前記基板１０に塗布される５５００〜１５０００センチポアズの粘度を有する光透過性材料が凝固されてなる。前記光透過層３０は、突出するレンズ状の外表面を有すると共に、前記少なくとも１つの発光ダイオード２０を被覆するものである。
【００３６】
前記粘度が５５００〜１５０００センチポアズである光透過性材料は、１つまたは複数の発光ダイオード２０に対応するように、前記基板１０に塗布されてから、凝固し、前記光透過層３０を構成する。
前記粘度を有する光透過性材料は、溢れ出ないように発光ダイオードを埋設し得るほどの凝集力を有するので、凝固前の光透過性材料を制限するための従来の金属フレームまたは第二ソルダーレジストを採用せずに、発光ダイオード面光源モジュールを構成する事ができる。
また、本発明に係る製造方法で製造された本発明に係る発光ダイオード面光源モジュールは、発光ダイオードが発する光を遮断する従来の金属フレームまたは第二ソルダーレジストを有しないことから、発光ダイオードが発する光が遮断される従来の技術の問題を解決することができる。
さらに、本発明に係る発光ダイオード面光源モジュールの製造工程において、金属フレームのプレス結合工程や第二ソルダーレジストを形成する工程など、凝固前の光透過性材料を制限するための構成を製造する工程がないので、光透過性材料の用量、ならびに、従来の技術における金属フレームのプレス結合工程や第二ソルダーレジストを形成する工程の時間を大幅に節約することができ、生産時間の短縮を図ることができる。
【００３７】
上述した通り、本発明に係る発光ダイオード面光源モジュール及びその製造方法は、発光ダイオードが発する光が遮断される従来の技術の問題を解決することができる。また、光透過性材料の用量、及び従来の技術における金属フレームのプレス結合工程や第二ソルダーレジストを形成する工程の時間を大幅に節約することができるので、生産時間の短縮を図ることができる。
【符号の説明】
【００３８】
１０          基板
１０１        絶縁層
１１          正極回路
１２          負極回路
１３          ソルダーレジスト
１４、１４’  発光ダイオード実装部
２０          発光ダイオード
２１          金属リード
３０、３０’  光透過層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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