(57)【要約】【課題】振動等に対するプリント配線基板の配線パターンの剥離強度の確保と、プリント配線基板の裏面側へのフラックスの飛散防止との両方を満足する。【解決手段】接合部１０Ａは、外部部材の凸部が挿入されるホール１１と、凸部を半田付けするための表面１０ａにのみ金属膜が形成された半田付け用ランド１２と、半田付け用ランド１２から引き出された１つ以上の引き出しパターン１３と、引き出しパターン１３を介して半田付け用ランド１２と接続した微孔スルーホールランド１４とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部部材の凸部に半田付けして接合する接合部を備えたプリント配線基板であって、
上記接合部は、
上記凸部が挿入される第１の穴部と、
上記凸部を半田付けするためのメインランドと、
上記メインランドから引き出された１つ以上の金属パターンと、
上記金属パターンを介して上記メインランドと接続したサブランドと、を備え、
上記メインランドは、プリント配線基板における半田付けする表面、及び該表面と反対側の裏面のうち少なくとも表面における上記第１の穴部の周辺領域を覆う金属膜によって構成されており、上記第１の穴部を形成する側壁には形成されておらず、
上記サブランドは、プリント配線基板を貫通する第２の穴部の形成する側壁、並びにプリント配線基板における上記表面、及び上記裏面の両面における上記第２の穴部の周辺領域を覆う金属膜によって構成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
上記メインランドと上記サブランドとの間に配された上記金属パターンを覆うように、レジスト膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
上記サブランドを覆うレジスト膜を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
上記サブランドは、上記裏面に形成された配線パターンと電気的接続されておらず、電気的に独立していることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
上記外部部材は、電動工具用スイッチを構成する構成部材であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線基板を備えたことを特徴とする電動工具用スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板、及びそれを備えた電動工具用スイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板には、各種部品を実装する、あるいは取り付けるための半田付け用のランドが表面に露出して設けられている。
【０００３】
特に、電動工具用スイッチに用いられるプリント配線基板は、電動工具用スイッチを構成する構成部材（例えば板金加工された筐体部材）に半田付けされて接合している。図５は、電動工具用スイッチにおける、プリント配線基板１１０と構成部材１２０との接合部分を模式的に示した斜視図である。
【０００４】
図５に示されるように、構成部材１２０には、凸部１２１が設けられている。そして、プリント配線基板１１０には、凸部１２１が挿入されるホール１１１が形成されている。また、プリント配線基板１１０表面には、ホール１１１を取り囲むように、凸部１２１を半田付けするための半田付け用のランド１１２が設けられている。このランド１１２は、金属で構成された膜である。また、電動工具用スイッチにおいては、プリント配線基板１１０における半田付けする表面と反対側に、スイッチのオン・オフを切り替える接点機構が配置されている。
【０００５】
図６は、従来の半田付け用ランドの構成を示す断面図であり、図６の（ａ）はスルーホールランドの構成を示し、図６の（ｂ）は、片面ランドの構成を示す。
【０００６】
図６の（ａ）に示されるように、スルーホールランド１１２Ａを構成する金属膜は、プリント配線基板１１０の表面１１０ａから、ホール１１１を形成する側壁、及びプリント配線基板１１０の裏面１１０ｂに渡って延在している。一方、片面ランド１１２Ｂを構成する金属膜は、プリント配線基板１１０の表面１１０ａのみに形成されている。
【０００７】
また、特許文献１には、ランドを構成する金属膜がプリント配線基板から剥離するのを防止するために、ランドの端部をシルク印刷された印刷塗料によって押える技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−９４６８１号公報（２０１２年  ５月１７日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図５に示された構成を有する電動工具用スイッチにおいては、スイッチ動作中に、プリント配線基板１１０と構成部材１２０との接合部分に振動が伝わる。このため、プリント配線基板１１０と構成部材１２０との接合部分は、このような振動に対しても、プリント配線基板１１０の配線パターンが剥離しない程度の強度が要求される。また、同時に、凸部１２１を半田付けするに際し、半田付けによって発生するフラックスの、プリント配線基板の裏面側への飛散を防止することが要求される。プリント配線基板１１０における半田付けする表面と反対側に配された接点機構に、半田付けによって発生するフラックスが付着すると、導通不良が発生する。
【００１０】
しかしながら、図６の（ａ）及び（ｂ）に示された、従来のランドの構成では、振動等に対するプリント配線基板の配線パターンの剥離強度の確保と、プリント配線基板の裏面側へのフラックスの飛散防止との両方を満足することが困難である。
【００１１】
まず、図６の（ａ）に示されたスルーホールランド１１２Ａの構成では、構成する金属膜が、ホール１１１を形成する側壁、及びプリント配線基板１１０の裏面１１０ｂにまで延在しているので、配線パターンの剥離強度が強くなっている。しかし、スルーホールランド１１２Ａに半田付けした場合、ホール１１１を形成する側壁に金属膜が形成されているため、半田材料はホール１１１内へ移動しやすくなる。それゆえ、半田付けによって発生するフラックスの、プリント配線基板の裏面１１０ｂ側への飛散を防止することができない。
【００１２】
次に、図６の（ｂ）に示された片面ランド１１２Ｂにおいて、ホール１１１を形成する側壁は、金属膜が形成されておらず、絶縁材料が露出している。このため、片面ランド１１２Ｂに半田付けした場合、半田材料は、プリント配線基板１１０の表面１１０ａに形成された金属膜内に留まり、ホール１１１を形成する側壁を介してプリント配線基板１１０の裏面１１０ｂにまで移動しにくくなっている。このため、フラックスがプリント配線基板１１０の裏面１１０ｂ側へ飛散しにくくなっている。しかし、金属膜が、ホール１１１を形成する側壁、及びプリント配線基板１１０の裏面１１０ｂにまで延在していないため、配線パターンの剥離強度が弱い。
【００１３】
また、プリント配線基板１１０の配線パターンの剥離強度を強くするために、特許文献１の技術を適用した場合、ランドの端部をシルク印刷された印刷塗料によって押える工程が必要になる。このため、製造工程が複雑化するという問題がある。
【００１４】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、振動等に対するプリント配線基板の配線パターンの剥離強度の確保と、プリント配線基板の裏面側へのフラックスの飛散防止との両方を満足するプリント配線基板、及びそれを備えた電動工具用スイッチを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題を解決するために、本発明のプリント配線基板は、外部部材の凸部に半田付けして接合する接合部を備えたプリント配線基板であって、上記接合部は、上記凸部が挿入される第１の穴部と、上記凸部を半田付けするためのメインランドと、上記メインランドから引き出された１つ以上の金属パターンと、上記金属パターンを介して上記メインランドと接続したサブランドと、を備え、上記メインランドは、プリント配線基板における半田付けする表面、及び該表面と反対側の裏面のうち少なくとも表面における上記第１の穴部の周辺領域を覆う金属膜によって構成されており、上記第１の穴部を形成する側壁には形成されておらず、上記サブランドは、プリント配線基板を貫通する第２の穴部の形成する側壁、並びにプリント配線基板における上記表面、及び上記裏面の両面における上記第２の穴部の周辺領域を覆う金属膜によって構成されていることを特徴としている。
【００１６】
上記の構成によれば、上記メインランドは、上記第１の穴部を形成する側壁に金属膜が形成されていない構成であるので、上記第１の穴部を形成する側壁は、絶縁材料が露出している。このため、上記メインランドに半田付けした場合、半田材料は、プリント配線基板の表面に形成された金属膜内に留まり、上記第１の穴部を形成する側壁を介してプリント配線基板の裏面にまで移動しにくくなっている。このため、フラックスがプリント配線基板の裏面側へ飛散しにくくなっている。
【００１７】
また、上記メインランドは、プリント配線基板の表面及び裏面のうち少なくとも表面における上記第１の穴部の周辺領域を覆う金属膜によって構成されており、上記第１の穴部を形成する側壁には形成されていない構成であるため、剥離強度が比較的弱い。
【００１８】
そこで、上記の構成によれば、上記サブランドは、プリント配線基板を貫通する第２の穴部の形成する側壁、並びにプリント配線基板における上記表面、及び上記裏面の両面における上記第２の穴部の周辺領域を覆う金属膜によって構成されており、プリント配線基板の表面において、上記メインランドと上記サブランドとが金属パターンを介して接合したスルーホール接合ランドの構造になっている。このため、上記の構成によれば、上記メインランドは、上記サブランドによって剥離強度が補強される。それゆえ、上記の構成によれば、上記サブランドが設けられているため、従来の半田付け用ランドと比較して、配線パターンの剥離強度を強くすることができる。それゆえ、上記メインランドは、上記サブランドによって剥離強度が補強される。
【００１９】
このように、上記の構成によれば、振動等に対するプリント配線基板の配線パターンの剥離強度の確保と、プリント配線基板の裏面側へのフラックスの飛散防止との両方を満足することができる。
【００２０】
また、本発明のプリント配線基板において、上記メインランドと上記サブランドとの間に配された上記金属パターンを覆うように、レジスト膜が形成されていることが好ましい。
【００２１】
上記の構成によれば、上記メインランドと上記サブランドとの間に配された上記金属パターンを覆うように、レジスト膜が形成されており、このレジスト膜は露出している。それゆえ、半田付けするに際し、半田材料は、上記メインランドから上記サブランドへ向かって流れるのを防止することができる。それゆえ、上記の構成によれば、プリント配線基板の表面において、半田材料を上記メインランド内に留めることができ、半田材料の拡散を防止することができる。
【００２２】
また、本発明のプリント配線基板において、上記サブランドを覆うレジスト膜を備えたことが好ましい。
【００２３】
上記の構成によれば、上記サブランドを覆うレジスト膜を備えており、このレジスト膜は露出している。このため、プリント配線基板の表面において、半田材料が上記サブランド上に乗りにくくなる。このため、上記の構成によれば、上記サブランドにおけるホールを通って半田材料がプリント配線基板の裏面へ移動するのを防止することができる。
【００２４】
上記サブランドは、上記裏面に形成された配線パターンと電気的接続されておらず、電気的に独立していてもよい。すなわち、本願発明におけるサブランドは、プリント配線基板における表面の配線パターンと裏面の配線パターンとを電気的に接続することを目的として設けられたものではない。
【００２５】
また、本発明のプリント配線基板において、上記外部部材は、電動工具用スイッチを構成する構成部材であることが好ましい。
【００２６】
また、本発明の電動工具用スイッチは、上述のプリント配線基板を備えたことを特徴としている。
【００２７】
これによって、電動工具用スイッチの動作中の振動等に対して、プリント配線基板の配線パターンの剥離強度を確保できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のプリント配線基板は、以上のように、上記接合部は、上記凸部が挿入される第１の穴部と、上記凸部を半田付けするためのメインランドと、上記メインランドから引き出された１つ以上の金属パターンと、上記金属パターンを介して上記メインランドと接続したサブランドと、を備え、上記メインランドは、プリント配線基板における半田付けする表面、及び該表面と反対側の裏面のうち少なくとも表面における上記第１の穴部の周辺領域を覆う金属膜によって構成されており、上記第１の穴部を形成する側壁には形成されておらず、上記サブランドは、プリント配線基板を貫通する第２の穴部の形成する側壁、並びにプリント配線基板における上記表面、及び上記裏面の両面における上記第２の穴部の周辺領域を覆う金属膜によって構成されている構成である。
【００２９】
それゆえ、振動等に対するプリント配線基板の配線パターンの剥離強度の確保と、プリント配線基板の裏面側へのフラックスの飛散防止との両方を満足することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態１に係るプリント配線基板における、電動工具用スイッチを構成する構成部材との接合部近傍の構成を示し、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は表面側から見た平面図であり、（ｃ）は裏面側から見た平面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施形態１に係るプリント配線基板における、微孔スルーホールランドの数及び形成箇所の例を示した平面図である。
【図３】本発明の実施形態２に係るプリント配線基板における、電動工具用スイッチを構成する構成部材との接合部近傍の構成を示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態３に係るプリント配線基板における、電動工具用スイッチを構成する構成部材との接合部近傍の別の構成を示す平面図である。
【図５】電動工具用スイッチにおける、プリント配線基板と構成部材との接合部分を模式的に示した斜視図である。
【図６】従来の半田付け用ランドの構成を示す断面図であり、（ａ）はスルーホールランドの構成を示し、（ｂ）は、片面ランドの構成を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態について、図１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図１は、本実施形態に係るプリント配線基板１０における、電動工具用スイッチを構成する構成部材との接合部１０Ａ近傍の構成を示し、図１の（ａ）は断面図であり、図１の（ｂ）は表面１０ａ側から見た平面図であり、図１の（ｃ）は裏面１０ｂ側から見た平面図である。
【００３２】
図１の（ａ）〜（ｃ）に示される、接合部１０Ａは、プリント配線基板１０における、上記構成部材（外部部材）の凸部に半田付けして接合する部分である。接合部１０Ａは、ホール１１（第１の穴部）と、半田付け用ランド１２（メインランド）と、引き出しパターン１３（金属パターン）と、微孔スルーホールランド１４（サブランド）とを、備えている。
【００３３】
ホール１１には、上記構成部材に設けられた凸部が挿入される。また、半田付け用ランド１２は、ホール１１に挿入された上記凸部をプリント配線基板１０と半田付けするためのランドであり、金属膜によって構成されている。半田付け用ランド１２を構成する金属膜は、プリント配線基板１０の表面１０ａにおいて、ホール１１の周辺を囲むように形成されている。
【００３４】
また、引き出しパターン１３は、金属膜で構成されており、プリント配線基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂの両方の面において、半田付け用ランド１２から引き出されたパターンである。図１の（ｂ）に示されるように、引き出しパターン１３は、プリント配線基板１０の表面１０ａにおいて、半田付け用ランド１２から２方向に引き出されている。
【００３５】
また、プリント配線基板１０のホール１１の近傍には、プリント配線基板１０を貫通する微孔（第２の穴部）が形成されている。微孔スルーホールランド１４は、表面１０ａにおける微孔の周辺領域、微孔を形成する側壁、及び裏面１０ｂにおける微孔の周辺領域に渡って形成された金属膜である。微孔スルーホールランド１４は、プリント配線基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂの両方の面において、引き出しパターン１３を介して、半田付け用ランド１２と連結している。微孔スルーホールランド１４は、半田付けのためのランドではなく、プリント配線基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂの間をつなげる金属ブリッジの役割を果たす。なお、微孔スルーホールランド１４の微孔に金属材料が埋まっていても、配線パターンの剥離強度を強くすることができる。ただし、この場合、微孔に金属材料を埋め込む工程が必要になる。
【００３６】
また、図１の（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、微孔スルーホールランド１４は、半田付け用ランド１２を挟んで２か所に形成されている。微孔スルーホールランド１４の形成箇所は、ホール１１の中心に対して線対称の位置にある。
【００３７】
ここで、図１の（ａ）〜（ｃ）に示されるように、半田付け用ランド１２は、上述の片面ランドと同様の構成になっている。半田付け用ランド１２を構成する金属膜は、プリント配線基板１０の表面１０ａのみに形成されている。ホール１１を形成する側壁、及びプリント配線基板１０の裏面１０ｂは、金属膜が形成されておらず絶縁材料が露出している。このため、半田付け用ランド１２に半田付けした場合、半田材料は、表面１０ａに形成された金属膜内に留まり、ホール１１を形成する側壁を介して裏面１０ｂにまで移動しにくくなっている。このため、フラックスがプリント配線基板１０の裏面１０ｂ側へ飛散しにくくなっている。
【００３８】
また、本実施形態において、引き出しパターン１３は、プリント配線基板１０の表面１０ａに形成されており、裏面１０ｂには形成されていない。微孔スルーホールランド１４は、表面１０ａに形成された引き出しパターン１３を介して、半田付け用ランド１２と連結している。
【００３９】
半田付け用ランド１２は、プリント配線基板１０の表面１０ａのみに形成された金属膜で構成された片面ランドであるため、剥離強度が比較的弱い。そこで、本実施形態に係るプリント配線基板１０のランド構造は、表面１０ａにおいて、半田付け用ランド１２と微孔スルーホールランド１４とが引き出しパターン１３を介して接合したスルーホール接合ランドの構造になっている。
【００４０】
このため、半田付け用ランド１２は、微孔スルーホールランド１４によって剥離強度が補強される。それゆえ、本実施形態に係るプリント配線基板１０によれば、微孔スルーホールランド１４が設けられているため、従来の片面ランドと比較して、配線パターンの剥離強度を強くすることができる。よって、電動工具用スイッチの動作中の振動等に対する配線パターンの剥離強度を確保できるプリント配線基板１０を実現することができる。
【００４１】
このように、本実施形態に係るプリント配線基板１０によれば、振動等に対するプリント配線基板１０の配線パターンの剥離強度の確保と、プリント配線基板１０の裏面１０ｂ側へのフラックスの飛散防止との両方を満足することができる。
【００４２】
なお、図１に示された構成では、半田付け用ランド１２は、プリント配線基板１０の表面１０ａにのみ形成されていた。しかし、本実施形態において、半田付け用ランド１２を構成する金属膜は、プリント配線基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂのうち少なくとも表面１０ａにおけるホール１１の周辺領域を覆うように形成され、ホール１１を形成する側壁には形成されていなければよい。それゆえ、半田付け用ランド１２を構成する金属膜は、図１の構成の他に、プリント配線基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂの両方の面のみに形成されていてもよい。
【００４３】
また、半田付け用ランド１２を構成する金属膜が、プリント配線基板１０の裏面１０ｂに形成されている場合、半田付け用ランド１２は、裏面１０ｂに形成された引き出しパターン１３を介して微孔スルーホールランド１４と接合していることが好ましい。これによって、プリント配線基板１０の配線パターンの剥離強度をより強くすることができる。
【００４４】
なお、本実施形態に係るプリント配線基板１０では、半田付け用ランド１２及び微孔スルーホールランド１４を同一工程によって製造することができる。すなわち、まず、プリント配線基板１０にホール１１及び微孔を所定の位置に形成する。次に、形成したホール１１及び微孔に対して、公知の金属蒸着技術または金属メッキ技術を用いて金属膜を形成する。このような製造手順によって、半田付け用ランド１２及び微孔スルーホールランド１４を同時に形成することができ、簡易に補強用の微孔スルーホールランド１４を形成することができる。
【００４５】
なお、微孔スルーホールランド１４における微孔の寸法は、プリント配線基板１０が備えられた部品に応じて適宜設定できるが、好ましくは、ホール１１の寸法よりも小さい。特に好ましくは、半田付けの際に発生するフラックスが、微孔の側壁との表面張力によって裏面１０ｂに到達しない（微孔の側壁または表面１０ａに留まる）程度の寸法である。
【００４６】
なお、微孔スルーホールランド１４は、プリント配線基板１０の配線パターンの剥離強度を補強する目的によって形成されたものであるので、プリント配線基板１０の裏面１０ｂに形成された回路（配線パターン）と電気的接続されておらず、電気的に独立している。すなわち、微孔スルーホールランド１４は、プリント配線基板１０において、表面１０ａに形成された配線パターンと、裏面１０ｂに形成された配線パターンとを電気接続するためのものではない。
【００４７】
また、図１の（ａ）〜（ｃ）に示された構成では、微孔スルーホールランド１４は、半田付け用ランド１２を挟んで２つ形成されており、これらの形成箇所は、ホール１１の中心に対して線対称の位置にあった。しかし、微孔スルーホールランド１４の数、及び形成箇所は、これに限定されず、半田付け用ランド１２を補強することが可能な数、形成位置であればよい。図２の（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係るプリント配線基板１０における、微孔スルーホールランド１４の数及び形成箇所の例を示した上面図（表面１０ａ側から見た図）である。
【００４８】
図２の（ａ）に示されるように、微孔スルーホールランド１４は、半田付け用ランド１２の近傍位置に１つ形成されていてもよい。図２の（ａ）に示される配置では、半田付け用ランド１２における微孔スルーホールランド１４近傍位置（一点）での剥離強度が相対的に強くなる。
【００４９】
また、図１の（ｂ）に示される配置では、半田付け用ランド１２における微孔スルーホールランド１４近傍位置（二点）での剥離強度が相対的に強くなる。すなわち、２か所の微孔スルーホールランド１４を結ぶ線方向の剥離強度が強くなる。
【００５０】
また、図２の（ｂ）に示されるように、微孔スルーホールランド１４は、半田付け用ランド１２を挟んで、３か所に形成されていてもよい。図２の（ｂ）に示される配置では、半田付け用ランド１２における微孔スルーホールランド１４近傍位置（三点）での剥離強度が相対的に強くなる。すなわち、半田付け用ランド１２の面内の３方向の剥離強度が強くなる。このように、半田付け用ランド１２を挟む微孔スルーホールランド１４の数が多くなれば多くなるほど、プリント配線基板１０の表面１０ａ内において、半田付け用ランド１２における剥離強度が強化される箇所が多くなる。
【００５１】
微孔スルーホールランド１４の数及び形成箇所は、剥離強度を強化する方向等に応じて適宜設定し得る。剥離強度を強化する方向が表面１０ａ内の任意の方向である場合、微孔スルーホールランド１４は、図２の（ｂ）の配置、すなわち、半田付け用ランド１２を挟んで３か所形成され、３つの形成位置を結ぶ三角形が正三角形になった配置であることが好ましい。
【００５２】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図３及び図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５３】
図３は、本実施形態に係るプリント配線基板１０における、電動工具用スイッチを構成する構成部材との接合部近傍の構成を示す平面図である。図３に示されるように、本実施形態に係るプリント配線基板１０においては、半田付け用ランド１２と微孔スルーホールランド１４との間に、レジスト膜１５が形成されている。レジスト膜１５は、プリント配線基板１０の表面１０ａにおいて、半田付け用ランド１２と微孔スルーホールランド１４との間に形成された引き出しパターン１３を覆うように形成されている。
【００５４】
このようにレジスト膜１５が形成されていることによって、半田付けするに際し、半田材料は、半田付け用ランド１２から微孔スルーホールランド１４へ向かって流れるのを防止することができる。それゆえ、プリント配線基板１０の表面１０ａにおいて、半田材料を半田付け用ランド１２内に留めることができ、半田材料の拡散を防止することができる。
【００５５】
図４は、本実施形態に係るプリント配線基板１０における、電動工具用スイッチを構成する構成部材との接合部近傍の別の構成を示す平面図である。図４に示されるように、プリント配線基板１０は、微孔スルーホールランド１４を覆うレジスト膜１６を備えていてもよい。このようにレジスト膜１６が形成されていることによって、プリント配線基板１０の表面１０ａにおいて、半田材料が微孔スルーホールランド１４上に乗りにくくなる。このため、微孔スルーホールランド１４における微孔を通って半田材料がプリント配線基板１０の裏面１０ｂへ移動するのを防止することができる。なお、レジスト膜１６を構成するレジストの量は、微孔の寸法等応じて適宜設定することができ、微孔を介してレジストが裏面１０ｂ側へ流入しない程度の量であればよい。
【００５６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、スイッチ、特に、電動工具用のスイッチに利用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０                  プリント配線基板
１０ａ                表面
１０ｂ                裏面
１０Ａ                接合部
１１                  ホール（第１の穴部）
１２                  半田付け用ランド（メインランド）
１３                  引き出しパターン（金属パターン）
１４                  微孔スルーホールランド（サブランド）
１５                  レジスト膜
１６                  レジスト膜
【図１】
2015018970.tif 000003
【図２】
2015018970.tif 000004
【図３】
2015018970.tif 000005
【図４】
2015018970.tif 000006
【図５】
2015018970.tif 000007
【図６】
2015018970.tif 000008