(57)【要約】【課題】グロープラグにおいて冷熱サイクルに起因するセラミックヒータの後退を抑制する。【解決手段】グロープラグは、軸心に沿って先端側から後端側へと延びた棒状を成し、先端側の内部に抵抗発熱体の発熱部が形成されたセラミックヒータと；セラミックヒータが締まり嵌めされた内周面を、有する筒状の外筒とを備える。外筒は、外筒における先端側の端部から、先端側から後端側に向けて外径が大きくなる増径部の手前まで、を占める第１の筒部と；第１の筒部とは異なる部位であり、外筒における第１の筒部より後端側を占める第２の筒部とを含む。第２の筒部からセラミックヒータを押し出す押出荷重は、第１の筒部からセラミックヒータを押し出す押出荷重より大きい。【選択図】図３
2015108481.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸心に沿って先端側から後端側へと延びた棒状を成し、前記先端側の内部に抵抗発熱体の発熱部が形成されたセラミックヒータと、
前記セラミックヒータが締まり嵌めされた内周面を、有する筒状の外筒であって、
前記外筒における前記先端側の端部から、前記先端側から前記後端側に向けて外径が大きくなる増径部の手前まで、を占める第１の筒部と、
前記第１の筒部とは異なる部位であり、前記外筒における前記第１の筒部より前記後端側を占める第２の筒部と
を含む外筒と
を備えるグロープラグであって、
前記第２の筒部から前記セラミックヒータを押し出す押出荷重は、前記第１の筒部から前記セラミックヒータを押し出す押出荷重より大きいことを特徴とするグロープラグ。
【請求項２】
前記第２の筒部における前記軸心に沿った長さは、前記第１の筒部より短い、請求項１に記載のグロープラグ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のグロープラグであって、
前記第２の筒部は、前記第１の筒部より大きな外径を有する大径部を含み、
前記内周面のうち前記大径部の内側に位置する部分には、金属被膜が形成されている、グロープラグ。
【請求項４】
前記金属被膜のビッカース硬さは、前記内周面のうち前記大径部の内側に位置する前記部分より低い、請求項３に記載のグロープラグ。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載のグロープラグであって、
前記セラミックヒータは、前記セラミックヒータの表面に露出し、前記発熱部に接続された電極部を含み、
前記金属被膜は、導電性材料から成り、前記電極部に接触する、グロープラグ。
【請求項６】
前記金属被膜は、金（Ａｕ）および銀（Ａｇ）の少なくとも１つを含有する、請求項３から請求項５までのいずれか一項に記載のグロープラグ。
【請求項７】
前記内周面のうち前記第２の筒部の内側に位置する部分のビッカース硬さは、前記内周面のうち前記第１の筒部の内側に位置する部分より高い、請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載のグロープラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グロープラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
グロープラグとしては、セラミックヒータを筒状の外筒に締まり嵌めしたものが知られている。このようなグロープラグでは、燃焼圧によるセラミックヒータのプッシュバックを抑制する必要がある。燃焼圧によるセラミックヒータのプッシュバックとは、セラミックヒータの先端側が燃焼室から圧力を受けることによってセラミックヒータが外筒に対して相対的に後端側へと後退する現象である。
【０００３】
特許文献１には、セラミックヒータを押し出す押出荷重が、シリンダーヘッドより先端側と比較して、シリンダーヘッドより後端側で大きくなるように調整した直管状の外筒について記載されている。特許文献２，３には、後端側の外周面に環状凸部が形成された外筒について記載されている。特許文献４には、環状凸部の内側とセラミックヒータとの間にリングを介在させた外筒について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−５６８４９号公報
【特許文献２】特開２００２−３６４８４２号公報
【特許文献３】特開２００４−２０５１４８号公報
【特許文献４】特開２０１２−１８４９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１−４のグロープラグでは、発熱と冷却との繰り返し（冷熱サイクル）によって発生するセラミックヒータのプッシュバックについて考慮されていなかった。冷熱サイクルによるセラミックヒータのプッシュバックとは、外筒からセラミックヒータを押し出す押出荷重が外筒の先端側より外筒の後端側が比較的に小さい場合、セラミックヒータと外筒との間の熱膨張差に起因して、冷熱サイクルに応じて、外筒の先端側に保持されたセラミックヒータに対して外筒の後端側が摺動することによって、セラミックヒータが外筒に対して相対的に後端側へと後退する現象である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
【０００７】
（１）本発明の一形態によれば、グロープラグが提供される。この形態のグロープラグは、軸心に沿って先端側から後端側へと延びた棒状を成し、前記先端側の内部に抵抗発熱体の発熱部が形成されたセラミックヒータと；前記セラミックヒータが締まり嵌めされた内周面を、有する筒状の外筒であって、前記外筒における前記先端側の端部から、前記先端側から前記後端側に向けて外径が大きくなる増径部の手前まで、を占める第１の筒部と、前記第１の筒部とは異なる部位であり、前記外筒における前記第１の筒部より前記後端側を占める第２の筒部とを含む外筒とを備える。この形態のグロープラグにおいて、前記第２の筒部から前記セラミックヒータを押し出す押出荷重は、前記第１の筒部から前記セラミックヒータを押し出す押出荷重より大きい。この形態によれば、後端側に位置する第２の筒部における押出荷重が、先端側に位置する第１の筒部における押出荷重より大きいため、冷熱サイクルに応じてセラミックヒータに対して外筒が摺動する際にセラミックヒータが外筒に対して相対的に後端側へと後退すること（すなわち、冷熱サイクルによるセラミックヒータのプッシュバック）を抑制できる。
【０００８】
（２）上記形態のグロープラグにおいて、前記第２の筒部における前記軸心に沿った長さは、前記第１の筒部より短くてもよい。この形態によれば、冷熱サイクルによるセラミックヒータのプッシュバックが発生しやすい外筒の構造であっても、冷熱サイクルによるセラミックヒータのプッシュバックを抑制できる。
【０００９】
（３）上記形態のグロープラグにおいて、前記第２の筒部は、前記第１の筒部より大きな外径を有する大径部を含み、前記内周面のうち前記大径部の内側に位置する部分には、金属被膜が形成されていてもよい。この形態によれば、金属被膜によって第２の筒部における押出荷重をいっそう増大させることができる。
【００１０】
（４）上記形態のグロープラグにおいて、前記金属被膜のビッカース硬さは、前記内周面のうち前記大径部の内側に位置する前記部分より低くてもよい。この形態によれば、セラミックヒータを外筒に圧入するために必要な圧入荷重が低減されるため、グロープラグを作製する際の作業性を向上できる。
【００１１】
（５）上記形態のグロープラグにおいて、前記セラミックヒータは、前記セラミックヒータの表面に露出し、前記発熱部に接続された電極部を含み、前記金属被膜は、導電性材料から成り、前記電極部に接触してもよい。この形態によれば、外筒と電極部との間の導通を確保できる。
【００１２】
（６）上記形態のグロープラグにおいて、前記金属被膜は、金（Ａｕ）および銀（Ａｇ）の少なくとも１つを含有してもよい。この形態によれば、大径部の内側における金属被膜を容易に実現できる。
【００１３】
（７）上記形態のグロープラグにおいて、前記内周面のうち前記第２の筒部の内側に位置する部分のビッカース硬さは、前記内周面のうち前記第１の筒部の内側に位置する部分より高くてもよい。この形態によれば、内周面によるセラミックヒータに対する面圧が、第１の筒部の内側より第２の筒部の内側で増大するため、第２の筒部における押出荷重をいっそう増大させることができる。
【００１４】
本発明は、グロープラグ以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、グロープラグを製造する製造方法、グロープラグの外筒、および、外筒を製造する製造方法などの形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】グロープラグの部分断面を示す説明図である。
【図２】セラミックヒータの詳細構成を示す説明図である。
【図３】外筒の詳細構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
Ａ．実施形態
Ａ１．グロープラグの構成
図１は、グロープラグ１０の部分断面を示す説明図である。図１には、グロープラグ１０の軸心ＳＣを境界として、紙面右側にグロープラグ１０の外観形状を図示し、紙面左側にグロープラグ１０の断面形状を図示した。本実施形態の説明では、グロープラグ１０における図１の紙面下側を「先端側」といい、図１の紙面上側を「後端側」という。
【００１７】
図１には、ＸＹＺ軸が図示されている。図１のＸＹＺ軸は、互いに直交する３つの空間軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を有する。Ｘ軸に沿ったＸ軸方向のうち、＋Ｘ軸方向は、正の方向であり、−Ｘ軸方向は、負の方向である。Ｙ軸に沿ったＹ軸方向のうち、＋Ｙ軸方向は、正の方向であり、−Ｙ軸方向は、負の方向である。Ｚ軸に沿ったＺ軸方向のうち、＋Ｚ軸方向は、正の方向であり、−Ｚ軸方向は、負の方向である。本実施形態では、Ｚ軸は、軸心ＳＣに沿った軸であり、＋Ｚ軸方向は後端側であり、−Ｚ軸方向は先端側である。図１のＸＹＺ軸は、他の図におけるＸＹＺ軸に対応する。
【００１８】
グロープラグ１０は、熱を発生させるセラミックヒータ８００を備え、ディーゼルエンジンを始めとする内燃機関９０の始動時における点火を補助する熱源として機能する。グロープラグ１０は、セラミックヒータ８００の他、中軸２００と、主体金具５００と、外筒７００とを備える。グロープラグ１０の軸心ＳＣは、グロープラグ１０を構成する各部材の軸心でもある。
【００１９】
グロープラグ１０の中軸２００は、導電性を有する金属体である。中軸２００は、軸心ＳＣを中心に延びた円柱状を成す。中軸２００は、グロープラグ１０の外部から供給される電力をセラミックヒータ８００へと中継する。
【００２０】
本実施形態では、中軸２００は、中軸２００の後端側において、グロープラグ１０の外部から、端子１００を介して給電を受け付ける。他の実施形態では、中軸２００は、中軸２００の後端側において、グロープラグ１０の外部から直接的に給電を受け付けてもよい。
【００２１】
本実施形態では、中軸２００は、中軸２００の先端側において、リング６００を介してセラミックヒータ８００と電気的に接続される。他の実施形態では、中軸２００は、中軸２００の先端側において、セラミックヒータ８００と直接的に接続されてもよい。
【００２２】
グロープラグ１０の主体金具５００は、導電性を有する金属体である。主体金具５００は、軸心ＳＣを中心に延びた筒状を成す。主体金具５００は、軸孔５１０と、工具係合部５２０と、雄ネジ部５４０とを備える。
【００２３】
主体金具５００の軸孔５１０は、軸心ＳＣを中心に延びた貫通孔である。軸孔５１０の内径は、中軸２００の外形より大きい。軸孔５１０の内側で、中軸２００が軸心ＳＣ上に位置決めされ、軸孔５１０と中軸２００との間には、軸孔５１０と中軸２００とを電気的に絶縁する空隙が形成される。本実施形態では、軸孔５１０の後端側には、円筒状を成す絶縁部材３００と、環状を成す絶縁部材４００とを介して、中軸２００が取り付けられる。
【００２４】
主体金具５００の工具係合部５２０は、内燃機関９０に対するグロープラグ１０の取り付けおよび取り外しに用いられる工具（図示しない）に係合可能に構成されている。主体金具５００の雄ネジ部５４０は、内燃機関９０に形成された雌ネジに嵌り合うことによって、内燃機関９０に対して固定可能に構成されている。
【００２５】
グロープラグ１０の外筒７００は、導電性を有する金属体である。外筒７００は、軸心ＳＣを中心に延びた筒状を成す。外筒７００の後端側は、主体金具５００の先端側に溶接されている。外筒７００の先端側からは、セラミックヒータ８００が突出する。
【００２６】
外筒７００の材質は、鉄系合金であり、本実施形態では、フィライト系ステンレス鋼（例えば、ＳＵＳ４３０など）である。他の実施形態では、外筒７００の材質は、析出硬化系ステンレス鋼（例えば、ＳＵＳ６３０、ＳＵＳ６３１など）であってもよい。
【００２７】
外筒７００は、外筒７００の軸孔を形成する内周面７１０を有する。内周面７１０には、セラミックヒータ８００が締まり嵌めされている。これによって、セラミックヒータ８００は、内周面７１０に保持される。外筒７００の詳細構成については後述する。
【００２８】
グロープラグ１０のセラミックヒータ８００は、セラミック組成物から成る発熱素子（発熱装置）である。セラミックヒータ８００は、基体８１０と、抵抗発熱体８３０とを備える。
【００２９】
セラミックヒータ８００の基体８１０は、電気絶縁性を有するセラミック材料から成る絶縁性セラミックスである。基体８１０には、抵抗発熱体８３０が埋め込まれている。基体８１０は、抵抗発熱体８３０を支持する。基体８１０は、グロープラグ１０の外部から抵抗発熱体８３０を電気的に絶縁するとともに、抵抗発熱体８３０の熱をグロープラグ１０の外部へと伝達する。
【００３０】
本実施形態では、基体８１０を形成するセラミック材料は、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）から主に成る。他の実施形態では、基体８１０を形成する窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）のうち、ケイ素（Ｓｉ）の少なくとも一部がアルミニウム（Ａｌ）で置換され、窒素（Ｎ）の少なくとも一部が酸素（Ｏ）で置換されてもよい。基体８１０を形成するセラミック材料は、焼結助剤として、希土類酸化物（例えば、イッテルビウム（Ｙｂ）酸化物、エルビウム（Ｅｒ）酸化物など）とアルミニウム（Ａｌ）酸化物とを含有してもよい。
【００３１】
セラミックヒータ８００の抵抗発熱体８３０は、導電性を有するセラミック材料から成る導電性セラミックスである。抵抗発熱体８３０は、通電によって発熱する。本実施形態では、抵抗発熱体８３０は、射出成形法によって成形された部材である。
【００３２】
本実施形態では、抵抗発熱体８３０を形成するセラミック材料は、炭化タングステン（ＷＣ）から主に成る。本実施形態では、セラミック材料は、炭化タングステンに加え、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）を含有する。セラミック材料は、５５〜７０質量％の炭化タングステンと、２８〜３５質量％の窒化ケイ素とを含有し、残りの２〜１７質量％として酸化エルビウム（Ｅｒ2Ｏ3）および酸化ケイ素（ＳｉＯ2）を含有してもよい。他の実施形態では、セラミック材料は、二ケイ化モリブデン（ＭｏＳｉ2）から主に成る組成物であってもよい。
【００３３】
図２は、セラミックヒータ８００の詳細構成を示す説明図である。図２には、＋Ｙ軸方向から見た抵抗発熱体８３０を基体８１０の輪郭と共に示し、基体８１０に対応する領域にハッチングを施した。セラミックヒータ８００の抵抗発熱体８３０は、折返し部８３２と、一対の線状部８３４と、一対の導電部８３６と、２つの電極部８３８とを備える。
【００３４】
抵抗発熱体８３０の折返し部８３２は、基体８１０の先端側（−Ｚ軸方向側）に設けられている。折返し部８３２は、円弧状に折り返した線状を成す部位である。折返し部８３２は、一対の線状部８３４の間を接続する。
【００３５】
抵抗発熱体８３０における一対の線状部８３４は、折返し部８３２から後端側（＋Ｚ軸方向側）へ相互に延びた部位である。一対の線状部８３４は、線状部８３４ａと、線状部８３４ｂとを含む。線状部８３４ａは、折返し部８３２の＋Ｘ軸方向側から後端側へと線状に延びた部位であり、線状部８３４ｂは、折返し部８３２の−Ｘ軸方向側から後端側へと線状に延びた部位である。本実施形態の説明では、線状部を総称する場合には符号「８３４」を使用し、線状部を特定する場合には符号「８３４ａ」、「８３４ｂ」を使用する。
【００３６】
抵抗発熱体８３０における一対の導電部８３６は、一対の線状部８３４の各々から後端側（＋Ｚ軸方向側）へ相互に延びた部位である。一対の導電部８３６は、導電部８３６ａと、導電部８３６ｂとを含む。導電部８３６ａは、線状部８３４ａから後端側へと線状に延びた部位であり、導電部８３６ｂは、線状部８３４ｂから後端側へと線状に延びた部位である。本実施形態の説明では、導電部を総称する場合には符号「８３６」を使用し、導電部を特定する場合には符号「８３６ａ」、「８３６ｂ」を使用する。
【００３７】
抵抗発熱体８３０における２つの電極部８３８は、一対の線状部８３４の各々から突出し、基体８１０の表面に露出する。２つの電極部８３８は、電極部８３８ａと、電極部８３８ｂとを含む。電極部８３８ａは、導電部８３６ａの後端側に形成され、導電部８３６ａから＋Ｘ軸方向に突出した部位である。電極部８３８ｂは、導電部８３６ｂの後端側に形成され、導電部８３６ｂから−Ｘ軸方向に突出した部位である。本実施形態では、電極部８３８ｂは、電極部８３８ａより先端側に位置する。本実施形態では、セラミックヒータ８００が主体金具５００に組み付けられた状態で、電極部８３８ａは中軸２００と電気的に接続され、電極部８３８ｂは外筒７００と電気的に接続される。本実施形態の説明では、電極部を総称する場合には符号「８３８」を使用し、導電部を特定する場合には符号「８３８ａ」、「８３８ｂ」を使用する。
【００３８】
折返し部８３２および線状部８３４は、通電によって発熱する発熱部である。折返し部８３２および線状部８３４の断面は、導電部８３６の断面より小さいため、折返し部８３２および線状部８３４の電気抵抗は、導電部８３６より大きい。本実施形態では、抵抗発熱体８３０は、通電によって線状部８３４を中心に発熱し、線状部８３４は、抵抗発熱体８３０の中で最も高温になる。
【００３９】
Ａ２．外筒の詳細構成
図３は、外筒７００の詳細構成を示す説明図である。図３には、軸心ＳＣを境界として、紙面右側に外筒７００の外観形状を図示し、紙面左側に外筒７００の断面形状を図示した。外筒７００は、端部７２０と、第１の筒部７３０と、第２の筒部７５０と、端部７８０とを備える。
【００４０】
外筒７００の端部７２０は、外筒７００における先端側（−Ｚ軸方向側）の端部である。本実施形態では、端部７２０は、ＸＹ平面に平行な中空円状の面である。
【００４１】
外筒７００の端部７８０は、外筒７００における後端側（＋Ｚ軸方向側）の端部である。本実施形態では、端部７８０は、ＸＹ平面に平行な中空円状の面である。
【００４２】
外筒７００における第１の筒部７３０は、外筒７００の先端側（−Ｚ軸方向側）に位置する筒状の部位である。第１の筒部７３０は、外筒７００における端部７２０から第２の筒部７５０の手前までを占める。本実施形態では、第１の筒部７３０の外径Ｄ１は、先端側から後端側にわたってほぼ同一である。他の実施形態では、第１の筒部７３０の外径Ｄ１は、先端側から後端側に向けて漸増してもよい。
【００４３】
外筒７００における第２の筒部７５０は、第１の筒部７３０とは異なる部位である。第２の筒部７５０は、外筒７００における第１の筒部７３０より後端側（＋Ｚ軸方向側）を占める。第２の筒部７５０は、増径部７５２と、環状凸部７５４と、小径部７５６とを備える。
【００４４】
第２の筒部７５０における増径部７５２は、先端側（−Ｚ軸方向側）から後端側（＋Ｚ軸方向側）に向けて外径が大きくなる部位である。増径部７５２は、第１の筒部７３０より大きな外径を有する大径部である。増径部７５２は、第２の筒部７５０における先端側に位置し、第１の筒部７３０の後端側に繋がる。本実施形態では、増径部７５２の外径は、先端側から後端側に向けて第１の筒部７３０の外径Ｄ１から環状凸部７５４の外径Ｄ２へと大きくなる。
【００４５】
第２の筒部７５０における環状凸部７５４は、外筒７００の外周において環状に突出した部位である。環状凸部７５４は、第１の筒部７３０より大きな外径を有する大径部である。環状凸部７５４は、増径部７５２と小径部７５６との間に位置する。本実施形態では、環状凸部７５４の外径Ｄ２は、先端側から後端側にわたってほぼ同一である。他の実施形態では、環状凸部７５４の外径Ｄ２は、先端側から後端側に向けて漸増してもよい。
【００４６】
第２の筒部７５０における小径部７５６は、環状凸部７５４より小さな外径を有する部位である。小径部７５６は、第２の筒部７５０における後端側に位置し、端部７８０に至る部位である。本実施形態では、小径部７５６の外径Ｄ３は、先端側から後端側にわたってほぼ同一である。他の実施形態では、環状凸部７５４の外径Ｄ２は、先端側から後端側に向けて漸減してもよい。
【００４７】
第２の筒部７５０からセラミックヒータ８００を押し出すために必要な押出荷重Ｐ２は、第１の筒部７３０からセラミックヒータ８００を押し出すために必要な押出荷重Ｐ１より大きい。押出荷重Ｐ１，Ｐ２の測定方法は、次の手順１，２の通りである。
手順１：セラミックヒータ８００が締まり嵌めされた外筒７００を、セラミックヒータ８００と共に、第１の筒部７３０と第２の筒部７５０とに切断する。
手順２：第１の筒部７３０および第２の筒部７５０の各々からセラミックヒータ８００を押し出すために要した荷重を測定する。
【００４８】
本実施形態では、軸心ＳＣに沿った第１の筒部７３０の長さＬ１は、軸心ＳＣに沿った第２の筒部７５０の長さＬ２より長い。他の実施形態では、第１の筒部７３０の長さＬ１は、第２の筒部７５０の長さＬ２より短くてもよい。
【００４９】
本実施形態では、内周面７１０のビッカース硬さのうち、第２の筒部７５０の内側に位置する部分のビッカース硬さは、第１の筒部７３０の内側に位置する部分より高い。このような内周面７１０のビッカース硬さを実現するために、本実施形態では、外筒７００の製造工程は、次の工程を含む。
工程１：円柱状または円筒状の素材において第２の筒部７５０になる部位を、鍛造加工によって環状凸部７５４の外径にまで絞る。
工程２：工程１の後、切削加工によって、増径部７５２および小径部７５６の外径と共に、第１の筒部７３０の外径を削り出す。
【００５０】
本実施形態では、内周面７１０のうち、大径部である増径部７５２および環状凸部７５４の内側に位置する部位には、金属被膜７１５が形成されている。図３には、金属被膜７１５に相当する部位にクロスハッチングを施した。本実施形態では、金属被膜７１５は、導電性材料から成り、外筒７００にセラミックヒータ８００が締まり嵌めされた状態で抵抗発熱体８３０の電極部８３８ｂに接触する。
【００５１】
金属被膜７１５は、金（Ａｕ）および銀（Ａｇ）の少なくとも１つを含有することが好ましい。本実施形態では、金属被膜７１５は、金（Ａｕ）メッキによって形成され、金（Ａｕ）を含有する。他の実施形態では、金属被膜７１５は、他の金属（例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）など）を用いたメッキによって形成されてもよい。本実施形態では、金属被膜７１５のビッカース硬さは、内周面７１０のビッカース硬さのうち、大径部である増径部７５２および環状凸部７５４の内側に位置する部位のビッカース硬さより低い。
【００５２】
Ａ３．効果
以上説明した実施形態のグロープラグ１０において、第２の筒部７５０からセラミックヒータ８００を押し出す押出荷重Ｐ２は、第１の筒部７３０からセラミックヒータ８００を押し出す押出荷重Ｐ１より大きい。これによって、冷熱サイクルに応じてセラミックヒータ８００に対して外筒７００が摺動する際にセラミックヒータ８００が外筒７００に対して相対的に後端側へと後退すること（すなわち、冷熱サイクルによるセラミックヒータ８００のプッシュバック）を抑制できる。
【００５３】
また、第２の筒部７５０におけるＺ軸に沿った長さＬ２は、第１の筒部７３０におけるＺ軸に沿った長さＬ１より短い。このように、冷熱サイクルによるセラミックヒータ８００のプッシュバックが発生しやすい外筒７００の構造であっても、冷熱サイクルによるセラミックヒータ８００のプッシュバックを抑制できる。
【００５４】
また、大径部である増径部７５２および環状凸部７５４の内側に位置する部位には、金属被膜７１５が形成されている。これによって、金属被膜によって第２の筒部７５０における押出荷重Ｐ２をいっそう増大させることができる。
【００５５】
また、金属被膜７１５のビッカース硬さは、内周面７１０のビッカース硬さのうち、大径部である増径部７５２および環状凸部７５４の内側に位置する部位のビッカース硬さより低い。これによって、セラミックヒータ８００を外筒７００に圧入するために必要な圧入荷重が低減されるため、グロープラグ１０を作製する際の作業性を向上できる。
【００５６】
また、金属被膜７１５は、導電性材料から成り、抵抗発熱体８３０の電極部８３８ｂに接触する。これによって、外筒７００と電極部８３８ｂとの間の導通を確保できる。
【００５７】
また、金属被膜は、金（Ａｕ）を含有する。これによって、押出荷重Ｐ２の増大と、セラミックヒータ８００の圧入荷重の低減と、電極部８３８ｂとの導通とを両立できる。金属被膜が銀（Ａｇ）を含有する場合も同様である。
【００５８】
また、内周面７１０のビッカース硬さのうち、第２の筒部７５０の内側に位置する部分のビッカース硬さは、第１の筒部７３０の内側に位置する部分より高い。これによって、内周面７１０によるセラミックヒータ８００に対する面圧が、第１の筒部７３０の内側より第２の筒部７５０の内側で増大するため、第２の筒部７５０における押出荷重Ｐ２をいっそう増大させることができる。
【００５９】
Ｂ．他の実施形態：
本発明は、上述の実施形態や実施例、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部または全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部または全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【００６０】
小径部７５６の外径Ｄ３は、第１の筒部７３０の外径Ｄ１より大きくてもよいし、第１の筒部７３０の外径Ｄ１より小さくてもよい。環状凸部７５４は、Ｚ軸方向の長さを短くすることによって増径部７５２の一部として構成されてもよく、これによって、増径部７５２の後端側に小径部７５６が繋がっていてもよい。小径部７５６は、形成されていなくてもよく、これによって、環状凸部７５４の後端側に端部７８０が繋がっていてもよい。
【００６１】
金属被膜７１５の形成方法は、めっきに限らず、スパッタリング、蒸着、塗装などであってもよい。金属被膜７１５は、増径部７５２にのみ形成されていてもよいし、環状凸部７５４にのみ形成されていてもよい。金属被膜７１５は、内周面７１０のうち、第１の筒部７３０の内側に形成されていてもよい。金属被膜７１５は、内周面７１０のうち、小径部７５６の内側に形成されていてもよい。内周面７１０には、金属被膜７１５が形成されていなくてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１０…グロープラグ
９０…内燃機関
１００…端子
２００…中軸
３００…絶縁部材
４００…絶縁部材
５００…主体金具
５１０…軸孔
５２０…工具係合部
５４０…雄ネジ部
６００…リング
７００…外筒
７１０…内周面
７１５…金属被膜
７２０…端部
７３０…第１の筒部
７５０…第２の筒部
７５２…増径部
７５４…環状凸部
７５６…小径部
７８０…端部
８００…セラミックヒータ
８１０…基体
８３０…抵抗発熱体
８３２…折返し部
８３４，８３４ａ，８３４ｂ…線状部
８３６，８３６ａ，８３６ｂ…導電部
８３８，８３８ａ，８３８ｂ…電極部
Ｄ１…外径
Ｄ２…外径
Ｄ３…外径
Ｐ１…押出荷重
Ｐ２…押出荷重
ＳＣ…軸心
【図１】
2015108481.tif 000003
【図２】
2015108481.tif 000004
【図３】
2015108481.tif 000005