(57)【要約】【課題】接着剤が硬化するときの影響を低減させて、出力される信号が不安定となることを低減することができる弾性表面波デバイスを提供する。【解決手段】平板部と平板部の上面の外周縁に沿って設けられている枠部とから構成されているパッケージと、平板部の上面であって枠部内に設けられている台座部と、圧電基板と圧電基板の上面に設けられているくし形電極と圧電基板の上面であってくし形電極に電気的に接続されている接続端子とから成されている弾性表面波素子と、圧電基板の下面と台座部との間に設けられ圧電基板の下面と台座部とを接着し、弾性表面波素子を台座部に固着保持している接着剤と、台座部の上面であって台座部の外形まで延設されており、平面視で接着剤により接着している部分とくし形電極との間に設けられている第一溝部と、枠部の上面に接合され枠部内を気密封止する蓋部材と、を備えていることを特徴とする。【選択図】図１
2015091100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板部と前記平板部の上面の外周縁に沿って設けられている枠部とから構成されているパッケージと、
前記平板部の上面であって前記枠部内に設けられている台座部と、
前記平板部上であって前記枠部内に設けられている電極パッドと、
圧電基板と前記圧電基板の上面に設けられているくし形電極と前記圧電基板の上面であって前記くし形電極に一方の端部が接続されている接続パターンと前記圧電基板の上面であって前記接続パターンの他方の端部が接続されている電極端子とから構成され、前記電極パッドと前記電極端子とが電気的に接続されている弾性表面波素子と、
前記圧電基板の下面と前記台座部とを接着し、前記弾性表面波素子を前記台座部に固着保持している接着剤と、
前記台座部の上面であって前記台座部の外形まで延設されており、平面視して前記接着剤により接着している部分と前記くし形電極との間に位置する第一溝部と、
前記枠部の上面に接合され前記枠部内を気密封止する蓋部材と、
を備えていることを特徴とする弾性表面波デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の弾性表面波デバイスであって、
平面視して、前記台座部の一辺に沿って設けられ、一端が前記第一溝部に接続されつつ他端が前記台座部の外形まで延設されている第二溝部と、
平面視して、前記一辺の向かい合う一辺に沿って設けられ、一端が前記第一溝部に接続されつつ他端が前記台座部の外形まで延設されている第三溝部と、
を有し、
平面視して、前記第一溝部と前記第二溝部と前記第三溝部とで囲まれている部分に前記接着剤が位置する
ことを特徴とする弾性表面波デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の基準周波数源や伝送回路における周波数選択器等として利用される弾性表面波デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波デバイスには、弾性表面波素子と弾性表面波素子を発振させる発振回路の機能を有した集積回路素子とをパッケージに搭載した弾性表面波発振器がある。従って、このような弾性表面波デバイスは、同一パッケージに弾性表面波素子と集積回路素子とが搭載されている。このとき、弾性表面波素子は、接着剤によりパッケージに搭載されている。
【０００３】
このような弾性表面波デバイスで用いられる弾性表面波素子は、例えば、圧電基板と、圧電基板の上面に一対のくし形電極とから少なくとも構成されている。一対のくし形電極は、非接触の状態で対向するように圧電基板の上面に設けられている。また、一対のくし形電極は、電圧が印加されると圧電効果および逆圧電効果により圧電基板の上面および上面付近が所定の周波数で振動するように構成されている。また、弾性表面波素子は、圧電基板の温度によって電圧が印加されたときに振動する周波数が異なる性質を有している。
【０００４】
そこで、弾性表面波デバイスは、集積回路素子で生じた熱が弾性表面波素子へ移動することによる周波数の変動を低減させるために、パッケージに台座部を設けている。このような弾性表面波デバイスは、パッケージ内部に台座部を設け、台座部の上面と弾性表面波素子の圧電基板の下面とを接着剤により接着している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２９８３８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の弾性表面波デバイスでは、台座部の上面と圧電基板の下面とが接着剤により接着されており、接着剤は、台座部の上面に塗付された後に弾性表面波素子が載置された状態で硬化されている。このため、従来の弾性表面波デバイスでは、弾性表面波素子が載置されたとき、接着剤が台座部の上面と圧電基板の下面との間で拡がり、平面視で接着剤による接着している部分が弾性表面波素子のくし形電極に重なることがある。このような状態で接着剤を硬化させると、圧電基板の接着剤に接している部分に接着剤の収縮により応力が加わることとなり、圧電基板の上面に設けられているくし形電極に歪が生じるので、所定の周波数に対して周波数が変動し、出力される信号が不安定となる虞がある。
【０００７】
本発明では、接着剤が硬化するときの影響を抑えつつ、出力される信号が不安定となることを低減することができる弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した課題を解決するために、本発明に係る弾性表面波デバイスは、平板部と平板部の上面の外周縁に沿って設けられている枠部とから構成されているパッケージと、平板部の上面であって枠部内に設けられている台座部と、平板部上であって枠部内に設けられている電極パッドと、圧電基板と圧電基板の上面に設けられているくし形電極と圧電基板の上面であってくし形電極に一方の端部が接続されている接続パターンと圧電基板の上面であって接続パターンの他方の端部が接続されている電極端子とから構成され、電極パッドと電極端子とが電気的に接続されている弾性表面波素子と、圧電基板の下面と台座部とを接着し、弾性表面波素子を台座部に固着保持している接着剤と、台座部の上面であって台座部の外形まで延設されており、平面視して、接着剤により接着している部分とくし形電極との間に位置する第一溝部と、枠部の上面に接合され枠部内を気密封止する蓋部材と、を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、第一溝部が台座部の外形まで延設されつつ、平面視して接着剤により接着している部分とくし形電極との間に位置するように設けられている。このため、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、台座部の上面に接着剤を塗布し弾性表面波素子を載置したとき、圧電基板の下面と台座部とで挟まれた接着剤が第一溝部に流入することとなり、そのまま硬化させると接着剤により圧電基板の下面と台座部とを接着している部分を限定することが可能となる。従って、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、平面視してくし形電極と接着剤により接着している部分とが重ならないため、塗付した接着剤を硬化させるときに、接着剤が収縮し圧電基板に加わる応力により圧電基板に歪が生じ、この歪みによりくし形電極に生じる歪を低減させることができる。このため、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、くし形電極に歪が生じたことによる周波数の変動を抑えつつ、出力される信号が不安定となることを低減させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る弾性表面波デイバスであって蓋部材を設けていない状態の一例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａでの断面の状態を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスのパッケージの状態の一例を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスの弾性表面波素子の状態の一例を示す斜視図である。
【図５】別の実施例に係る弾性表面波デバイスのパッケージの状態の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態における弾性表面波デバイスは、図１、図２、図３および図４に示すように、パッケージ１１０と、台座部１２０と、第一溝部１２１と、弾性表面波素子１３０と、接着剤１４０と、集積回路素子１５０と、ワイヤ部１６０と、蓋部材１７０と、接合部材１８０と、から構成されている。また、このような弾性表面波デバイスは、電子機器で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
【００１２】
パッケージ１１０は、平板部１１０ａと平板部１１０ａの上面の外周縁に沿って設けられている枠部１１０ｂと平板部１１０ａ上であって枠部１１０ｂ内に設けられている段差部１１１とから構成されている。従って、パッケージ１１０には、平板部１１０ａの上面と枠部１１０ｂの内周面によって囲まれた凹部空間が形成されている。そして、凹部空間内に二つの段差部１１１が設けられている。
【００１３】
なお、ここで、図面に合わせて、枠部１１０ｂに接する平板部１１０ａの面を平板部１１０ａの上面とし、この平板部１１０ａの上面と反対側の平板部１１０ａの面を平板部１１０ａの下面とし、平板部１１０ａに接する枠部１１０ｂの面を枠部１１０ｂの下面とし、この枠部１１０ｂの下面と反対側の枠部１１０ｂの面を枠部１１０ｂの上面とする。
【００１４】
平板部１１０ａは、矩形形状となっている。また、平板部１１０ａは、弾性表面波素子１３０を実装するための実装部材として機能し、平板部１１０ａの上面に弾性表面波素子１３０を実装するための台座部１２０が設けられている。また、平板部１１０ａは、集積回路素子１５０を実装するための実装部材として機能している。また、平板部１１０ａは、下面に外部端子１１４が設けられている。また、平板部１１０ａは、例えば、セラミックスが用いられている。
【００１５】
枠部１１０ｂは、平板部１１０ａの上面に配置され、平板部１１０ａの上面に凹部空間を形成するためのものである。また枠部１１０ｂは、例えば、セラミックスが用いられ、平板部１１０ａと一体的に形成されている。
【００１６】
段差部１１１は、集積回路素子１５０を収容するための収容空間を形成するためのものである。この収納空間内であって平板部１１０ａの上面に集積回路素子１５０が搭載される。段差部１１１は、第一段差部１１１ａと第二段差部１１１ｂとから構成されており、平板部１１０ａの上面であって枠部１１０ｂ内に間隔をあけて配置されている。
【００１７】
第一段差部１１１ａは、上面に電極パッド１１２および接続パッド１１３が設けられている。第二段差部１１１ｂは、上面に接続パッド１１３が設けられている。また、第二段差部１１１ｂは、第一段差部１１１ａと間隔をあけた状態で設けられている。第一段差部１１１ａおよび第二段差部１１１ｂは、例えば、セラミックスが用いられ、平板部１１０ａおよび枠部１１０ｂと一体的に形成されている。
【００１８】
また、第一段差部１１１ａおよび第二段差部１１１ｂは、上下方向の高さが平板部１１０ａに集積回路素子１５０を搭載したときの集積回路素子１５０の接続端子１５１の上面と同じ高さとなっている。このため、接続パッド１１３と接続端子１５１とをワイヤ部１６０によって電気的に接続する場合、ワイヤ部１６０と接続パッド１１３との接合およびワイヤ部１６０と接続端子１５１との接合を容易に行うことが可能となる。また、ワイヤ部１６０からそれぞれに加わる力を均等にすることができ、接合強度を確保することが可能となる。
【００１９】
電極パッド１１２は、弾性表面波素子１３０の電極端子１３３と電気的に接続させるためのものである。また、電極パッド１１２は、第一段差部１１１ａの上面に設けられており、ワイヤ部１６０によって、弾性表面波素子１３０の電極端子１３３と電気的に接続される。
【００２０】
接続パッド１１３は、接続端子１５１と電気的に接続させるためのものである。従って、接続パッド１１３は、接続端子１５１の数に対応している。また、接続パッド１１３は、段差部１１１の上面に設けられている。また、接続パッド１１３は、例えば、六つ設けられており、第一段差部１１１ａと第二段差部１１１ｂに三つずつ並んで配置されている。接続パッド１１３のうち二つは、電極パッド１１２と配線パターンにより電気的に接続されている。接続パッド１１３のうち四つは、段差部１１１および平板部１１０ａに設けられている内部配線（図示せず）により、平板部１１０ａの下面に設けられている外部端子１１４と電気的に接続されている。
【００２１】
外部端子１１４は、電子機器等の実装基板に実装するためのものである。また、外部端子１１４は、例えば、四つ設けられており、平板部１１０ａの下面の四隅に一つずつ設けられており、段差部１１１および平板部１１０ａに設けられている内部配線により所定の四つの接続パッド１１３と電気的に接続されている。
【００２２】
このようなパッケージには、台座部１２０が設けられている。台座部１２０は、弾性表面波素子１３０をパッケージ１１０に実装するためのものである。台座部１２０は、平板部１１０ａの上面に設けられており、平板部１１０ａの上面であって枠部１１０ｂの内周縁に沿って設けられている。
【００２３】
また、台座部１２０は、集積回路素子１５０が動作するときに発生する熱の影響を低減させる役割を果たしている。台座部１２０は、平板部１１０ａと弾性表面波素子１３０を固着保持している接着剤１４０との間に設けられている。このため、集積回路素子１５０が動作するときに生じた熱は、まず平板部１１０ａに移動し、平板部１１０ａから台座部１２０を経由し、接着剤１４０へ移動し、その後、弾性表面波素子１３０へ移動することとなる。従って、台座部１２０を設けることで、従来と比して、集積回路素子１５０から弾性表面波素子１３０まで熱が移動する速度を遅くし、集積回路素子１５０の熱の影響を低減させることができる。
【００２４】
第一溝部１２１は、平面視して接着剤１４０が弾性表面波素子１３０のくし形電極１３２ａと重なることを低減させるためのものである。また、第一溝部１２１は、台座部１２０の上面に設けられており、平面視で台座部１２０の外周まで延設されている。これにより、第一溝部１２１に第一溝部１２１の容量以上の接着剤１４０が流入した場合、接着剤１４０が第一溝部１２１を伝わり台座部１２０の外周まで押し出すため、接着剤１４０が第一溝部１２１を超えて溢れ出ることを抑え、平面視して、くし形電極１３２ａと接着剤１４０とが重なることを低減することができる。
【００２５】
弾性表面波素子１３０は、圧電基板１３１の上面にくし形電極１３２ａ、反射電極１３２ｂ、電極端子１３３、および接続パターン１３４が設けられている。また、弾性表面波素子１３０は、くし形電極１３２ａに電圧が印加されると、圧電基板１３１の上面および圧電基板１３１の上面付近が所定の周波数で振動する性質を有しているので、安定した機械振動を得ることができ電子機械等の基準信号を発信する役割を果たす。
【００２６】
圧電基板１３１は、くし形電極１３２ａに電圧を印加したとき、くし形電極１３２ａが形成されている圧電基板１３１の上面および上面付近を所定の周波数で振動させるためのものである。また、圧電基板１３１は、水晶部材が用いられ、矩形形状の平板状となっている。圧電基板１３１は、接合領域１３１ａと振動領域１３１ｂとを有している。
【００２７】
接合領域１３１ａは、圧電基板１３１を接着剤１４０により接着する領域である。ここでは、接合領域１３１ａは、圧電基板１３１の下面であって一方の端部側に位置している。具体的に図示すると、図４に示すように、接合領域１３１ａは、くし形電極１３２ａと反射電極１３２ｂとの間の二点鎖線の左側に位置している。  
【００２８】
振動領域１３１ｂは、圧電基板１３１の上面にくし形電極１３２ａを形成し、圧電基板１３１の振動させる領域である。ここでは、振動領域１３１ｂは、圧電基板１３１の上面および上面付近であって、圧電基板１３１の上面の中央、中央付近、他方の端部側に位置している。具体的に図示すると、図４に示すように、振動領域１３１ｂは、くし形電極１３２ａと反射電極１３２ｂとの間の二点鎖線の右側に位置している。
【００２９】
くし形電極１３２ａは、圧電基板１３１の振動領域１３１ｂの上面に設けられ、圧電基板１３１に電圧を印加させるためのものである。また、くし形電極１３２ａは、一対となっており、非接触な状態で互いに対向するように設けられている。
【００３０】
反射電極１３２ｂは、くし形電極１３２ａに印加された電圧により発生した振動を反射させて増幅させるためのものである。また、反射電極１３２ｂは、例えば、二つ設けられ、反射電極１３２ｂの一つは、圧電基板１３１の振動領域１３１ｂ上面に設けられ、反射電極１３２ｂのもう一つは、圧電基板１３１の接合領域１３１ａ上面に設けられている。つまり、反射電極１３２ｂは、平面視して、くし形電極１３２ａを挟むようにして設けられている。
【００３１】
電極端子１３３は、くし形電極１３２ａに電圧を印加するときに用いられるものである。また、電極端子１３３は、接続パターン１３４によってくし形電極１３２ａと電気的に接続されている。従って、接続端子１３３に電圧を印加することで、くし形電極１３２ａに電圧を印加することが可能となる。電極端子１３３は、圧電基板１３１の接合領域１３１ａの上面に設けられている。
【００３２】
また、電極端子１３３は、弾性表面波素子１３０が搭載されたとき、第一段差部１１１ａに設けられている電極パッド１１２と同じ高さとなっている。このため、電極端子１３３と電極パッド１１２とをワイヤ部１６０によって電気的に接続する場合、ワイヤ部１６０と電極端子１３３との接合およびワイヤ部１５０と電極パッド１１２との接合を弾性表面波素子１３０が斜めに搭載されている場合と比較して容易に行うことが可能となる。また、ワイヤ部１６０からそれぞれに加わる力を均等とすることができ接合強度を確保することが可能となる。
【００３３】
接続パターン１３４は、くし形電極１３２ａと電極端子１３３とを電気的に接続するためのものであり、一方の端部がくし形電極１３２ａに接続されつつ他方の端部が電極端子１３３に接続された状態で圧電基板１３１の上面に設けられている。接続パターン１３４により、電極端子１３３に電圧を印加することで、くし形電極１３２ａに電圧を印加することが可能となる。
【００３４】
弾性表面波素子１３０は、圧電基板１３１の下面が台座部１２０と接着剤１４０により固着保持され、パッケージ１１０に搭載される。このとき、第一溝部１２１は、平面視してくし形電極１３２ａと重ならない位置に設けられており、接着剤１４０により接着している部分とくし形電極１３２ａとの間に位置するように設けられている。つまり、第一溝部１２１が、平面視して、圧電基板１３１の接合領域１３１ａと振動領域１３１ｂとの境界上に設けられている。これにより、平面視して、くし形電極１３２ａと接着剤１４０により接着する部分が重ならないようにすることができるので、接着剤１４０が硬化するときに応力が生じても、くし形電極１３２ａに歪が発生することを低減させることが可能となる。
【００３５】
接着剤１４０は、台座部１２０と弾性表面波素子１３０とを固着保持するためのものである。また、接着剤１４０は、圧電基板１３１の一方の端部側であって圧電基板１３１の接合領域１３１ａ下面と台座部１２０の上面との間に設けられている。また、接着剤１４０は、熱可塑性接着剤が用いられ、例えば、エポキシ接着剤が用いられる。このような接着剤１４０は、まず台座部１２０の上面に塗付され、塗付された接着剤１４０を圧電基板１３１の下面と台座部１２０の上面とで挟むように載置し、硬化させることで設けられる。圧電基板１３１の下面と台座部１２０の上面とで挟んだとき、接着剤１４０は、台座部１２０の上面を広がり接着する部分が広がるが、第一溝部１２１まで広がったところで第一溝部１２１へ流れこむこととなる。このため、平面視して、第一溝部１２１によって接着剤１４０により接着する部分が振動領域１３１ｂへ広がることを低減することができる。
【００３６】
集積回路素子１５０は、発振回路の機能を有しており、弾性表面波素子１３０を発振させるためのものである。また、集積回路素子１５０は、第一段差部１１１ａと第二段差部１１１ｂとの間に形成されている収容空間内に収容するように載置され固着保持されて、パッケージ１１０に実装される。また、集積回路素子１５０には、接続端子１５１が六つ設けられており、集積回路素子１５０の上面に三つずつ並んで設けられている。
【００３７】
ワイヤ部１６０は、両端部が接合され、接合されたもの同士を電気的に接続させるためのものである。ワイヤ部１６０は、例えば、金線が用いられ、ワイヤボンディング接合により両端部が接合されている。
【００３８】
ワイヤ部１６０は、一方の端部が弾性表面波素子１３０の電極端子１３３と接合され、他方の端部が第一段差部１１１ａに設けられている電極パッド１１２に接合され、電極端子１３３と電極パッド１１２とを電気的に接続している。このとき、平板部１１０ａの上面から電極端子１３３までの高さが平板部１１０ａの上面から電極パッド１１２までの高さと同じとなっているため、ワイヤ部１６０の両端をワイヤボンディング接合により接合するとき、容易に接合することが可能となる。また、ワイヤ部１６０からそれぞれに加わる力を均等とすることができ、接合強度を確保することができる。
【００３９】
また、別のワイヤ部１６０は、一方の端部が集積回路素子１５０の接続端子１５１に接合され、他方の端部が接続パッド１１３に接合され、接続端子１５１と接続パッド１１３とを電気的に接続している。このとき、平板部１１０ａの上面から接続端子１５１までの上下方向の高さが平板部１１０ａの上面か接続パッド１１３までの上下方向の高さと同じとなっているため、ワイヤ部１６０の両端をワイヤボンディング接合により接合するとき、容易に接合することが可能となる。また、ワイヤ部１６０はからそれぞれに加わる力を均等とすることができ、接合強度を確保することができる。
【００４０】
蓋部材１７０は、枠部１１０ｂと接合部材１８０により接合され平板部１１０ａの上面と枠部１１０ｂの内周面で形成される凹部空間内を気密封止するためのものである。蓋部材１７０は、矩形形状となっており、主面の大きさが平板部１１０aと同じ大きさとなっている。また、蓋部材１７０は、鉄、ニッケル、コバルトのすくなくともいずれか一つを含む合金が用いられている。
【００４１】
接合部材１８０は、蓋部材１７０と枠部１１０ｂとを接合し、パッケージ１１０と蓋部材１７０とで形成される空間内を気密封止するためのものである。また、接合部材１８０は、枠部１１０ｂの上面と蓋部材１７０との間に設けられている。
【００４２】
接合部材１８０は、絶縁部材が用いられ、例えば、ガラスが用いられる。ガラスの場合には、３００度から４００度で溶融するガラスであり、例えば、バナジウムを含有した低融点ガラスまたは酸化鉛系ガラスから構成されている。ガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで、他の部材と接着する。接合部材１８０は、例えば、ガラスフリットペーストをスクリーン印刷法で枠部１１０ｂの上面または蓋部材１７０の下面に塗付され乾燥されることで設けられる。また、この酸化鉛系ガラスの組成は、酸化鉛、フッ化鉛、二酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化第二鉄、酸化銅および酸化カルシウムとから構成されている。
【００４３】
上記の構成で構成された本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、第一溝部１２１が台座部１２０の外形まで延設されつつ、平面視して、接着剤１４０により接着している部分とくし形電極１３２ａとの間に位置するように設けられている。このため、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、台座部１２０の上面に接着剤１４０を塗布し弾性表面波素子１３０を載置したとき、圧電基板１３１の下面と台座部１２０とで挟まれた接着剤１４０が第一溝部１２１に流入することとなり、そのまま硬化させると接着剤１４０により圧電基板１３１の下面と台座部１２０とを接着している部分を限定することが可能となる。従って、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、平面視して接着剤１４０による接着部分とくし形電極１３２ａとの間に第一溝部１２１が設けられているため、塗付した接着剤１４０を硬化させるときに、接着剤１４０が収縮した場合に圧電基板１３１に応力が生じ、圧電基板１３１に設けられているくし形電極１３２ａに歪が生じることを低減させることができ、所定の周波数に対して周波数が変動し出力される信号が不安定となることを低減させることが可能となる。
【００４４】
また、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、台座部１２０に設けられている第一溝部１２１が台座部１２０の外形まで延設するように設けられている。このため、台座部１２０の上面に接着剤１４０を塗布しすぎた場合、第一溝部１２１を伝わり台座部１２０の外周へ接着剤１４０が流れることとなる。つまり、第一溝部１２１が台座部１２０の外形まで延設することで、接着剤１４０が第一溝部１２１を超えて溢れ出し、平面視して、接着剤１４０による接着している部分がくし形電極１３２ａと重なること低減させることができる。
【００４５】
また、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、平板部１１０ａの上面に集積回路素子１５０が搭載されており、弾性表面波素子１３０が平板部１１０ａの上面に設けられている台座部１２０に接着剤１４０により固着保持されている。このため、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、集積回路素子１５０が動作するときに、集積回路素子１５０で生じた熱が平板部１１０ａへ移動し、次に台座部１２０へ移動し、さらに、台座部１２０から接着剤１４０を経て最後に弾性表面波素子１３０へ移動することとなる。従って、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、台座部１２０を設けていない弾性表面波デバイスと比較して集積回路素子１５０の熱が弾性表面波素子１３０へ移動する時間を遅らせることができるので、集積回路素子１５０で生じた熱が弾性表面波素子１３０へ移動することによる周波数の変動を低減させることができる。
【００４６】
また、本発明の実施形態に係る弾性表面波デバイスでは、台座部１２０の上面に接着剤１４０で弾性表面波素子１３０を固着保持している。このとき、弾性表面波素子１３０の圧電基板１３１の下面がなるべく平板部１１０ａの上面と平行となるように載置される。このため、弾性表面波素子１３０が斜めに搭載されている場合と比較して、ワイヤ部１６０により接続端子１３３と電極パッド１１１とを電気的に接続した状態にするとき、ワイヤボンディング接合により接合を容易にすることができる。また、安定した状態で接合することができるので、接合強度を保つことが可能となる。
【００４７】
（変形例）
以下、本実施形態の変形例における弾性表面波デバイスについて説明する。なお、本実施形態における弾性表面波デバイスのうち、上述した弾性表面波デバイスと同様な部分については、同一符号を伏して適宜説明を省略する。本実施形態に変形例における弾性表面波デバイスは、図５に示されているように、台座部２２０に第一溝部２２１と第二溝部２２２と第三溝部２２３が設けられている点において本実施形態と異なる。
【００４８】
台座部２２０は、弾性表面波素子１３０をパッケージ１１０に搭載するためのものである。台座部２２０は、平板部１１０ａの上面に設けられており、平板部１１０ａの上面であって枠部１１０ｂの内周縁に沿って設けられている。
【００４９】
また、台座部２２０は、集積回路素子１５０が動作するときに発生する熱の影響を低減させる役割を果たしている。台座部２２０は、平板部１１０ａと弾性表面波素子１３０を固着保持している接着剤１４０との間に設けられている。このため、集積回路素子１５０が動作するときに生じた熱は、まず平板部１１０ａに移動し、平板部１１０ａから台座部２２０を経由し、接着剤１４０へ移動し、その後、弾性表面波素子１３０へ移動することとなる。従って、台座部２２０を設けることで、従来と比して、集積回路素子１５０から弾性表面波素子１３０まで熱が移動する速度を遅くし、集積回路素子１５０の熱の影響を低減させることができる。
【００５０】
第一溝部２２１は、平面視して、くし形電極１３２ａと接着剤１４０による接着部分とが重ならないようにするためのものであり、くし形電極１３２ａと接着剤１４０による接着部分との間に設けられている。つまり、第一溝部２２１は、圧電基板１３１の接合領域１３１ａと振動領域１３１ｂとの境界に位置している。また、第一溝部２２１は、平面視して、台座部２２０の外形まで延設されている。このため、第一溝部２２１の容量以上の接着剤１４０が流入しても台座部２２０の外形まで押し出すので、接着剤１４０が第一溝部２２１を超え溢れだし、平面視して、接着剤１４０がくし形電極１３２ａと重なることを低減させることができる。
【００５１】
第二溝部２２２は、塗付された接着剤１４０が台座部２２０の上面と弾性表面波素子１３０とで挟まれたときに圧電基板１３１の上面まで這い上がり圧電基板１３１の上面に接着剤１４０が付着することを防ぐためのものである。第二溝部２２２は、圧電基板１３１の接合領域１３１ａの下に位置している。また、第二溝部２２２は、平面視して、第一溝部２２１と接続されつつ、台座部２２０の一辺に沿って設けられている。第二溝部２２２は、例えば、平面視して、第一溝部２２１と直交するように設けられている。また、第二溝部２２２は、平面視して、くし形電極１３２ａと反対側の方向にある台座部２２０の外形まで延設されている。このため、第二溝部２２２の容量以上の接着剤１４０が流入しても台座部２２０の外形まで押し出すので、接着剤１４０が第二溝部２２２を超え溢れだし、接着剤１４０が圧電基板１３１の上面まで這い上がり圧電基板１３１の上面に付着することを低減することができる。
【００５２】
第三溝部２２３は、塗付された接着剤１４０が台座部２２０の上面と弾性表面波素子１３０とで挟まれたときに圧電基板１３１の上面まで這い上がり圧電基板１３１の上面に接着剤１４０が付着することを防ぐためのものである。第三溝部２２３は、圧電基板１３１の接合領域１３１ａの下面に位置している。また、第三溝部２２３は、第一溝部２２１と接続されつつ、平面視して、第二溝部２２２に沿って第二溝部２２２と間隔をあけた状態で設けられている。第三溝部２２３は、例えば、平面視して、第一溝部２２１と直交するように設けられている。また、第三溝部２２３は、平面視して、くし形電極１３２ａと反対側の方向にある台座部２２０の外形まで延設されている。また、第三溝部２２３は、平面視して、第二溝部２２２と平行となるように設けられている。このため、当該第三溝部２２３に沿って設けられている台座部２２０の一辺に向かい合って設けられている第二溝部２２２と相まって、第三溝部２２３の容量以上の接着剤１４０が流入しても台座部２２０の外形まで押し出すので、接着剤１４０が第三溝部２２３を超え溢れだし、接着剤１４０が圧電基板１３１の上面まで這い上がり圧電基板１３１の上面に付着することをさらに低減させることができる。
【００５３】
従って、本実施形態の変形例における弾性表面波デバイスでは、平面視して、第一溝部２２１と第二溝部２２２と第三溝部２２３と台座部２２０の外形とで囲まれた箇所が接着剤１４０により接着される部分となる。つまり、本実施形態の変形例における弾性表面波デバイスでは、第一溝部２２１と第二溝部２２２と第三溝部２２３とにより、平面視して、接着剤１４０により接着される部分が振動領域１３１ｂへ広がることを低減させることができる。これにより、本実施形態の変形例における弾性表面波デバイスでは、弾性表面波素子１３０と台座部２２０との接着面積を一定とすることが可能となり、製品間のばらつきを低減させることができ、生産性を向上させることが可能となる。
【符号の説明】
【００５４】
１１０・・・パッケージ
１１０ａ・・・平板部
１１０ｂ・・・枠部
１１１・・・段差部
１１２・・・電極パッド
１２０、２２０・・・台座部
１２１、２２１・・・第一溝部
２２２・・・第二溝部
２２３・・・第三溝部
１３０・・・弾性表面波素子
１３１・・・圧電基板
１３２ａ・・・くし形電極
１３３・・・電極端子
１３４・・・接続パターン
１４０・・・接着剤
１５０・・・集積回路素子
１７０・・・蓋部材
【図１】
2015091100.tif 000003
【図２】
2015091100.tif 000004
【図３】
2015091100.tif 000005
【図４】
2015091100.tif 000006
【図５】
2015091100.tif 000007