(57)【要約】【課題】吸着ステージに対する剥離性を向上させたガラス板及びガラス板の製造装置並びにガラス板の製造方法を提供する。【解決手段】ガラス板Ｇの下面Ｇ１にスラリー１４を供給する下段ノズル１６と、ガラス板Ｇの下面Ｇ１に押し当てられるとともに、ガラス板Ｇの下面Ｇ１に直交する回転軸１２Ａを中心に回転される研磨具１２と、を備えたガラス板の製造装置を用い、ガラス板Ｇの下面Ｇ１に下段ノズル１６からスラリー１４を供給しながら、研磨具１２によって下面Ｇ１を研削することにより、下面Ｇ１における最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が、３.０ｎｍ＜Ｒｖ＜５.０ｎｍとなるように、下面Ｇ１を加工する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面及び当該第１の表面に対面する第２の表面を有するガラス板において、
第１の表面の最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が３．０ｎｍ＜Ｒｖ＜５．０ｎｍで
あることを特徴とするガラス板。
【請求項２】
前記第１の表面は、吸着ステージに接する側となる面であり、
前記第２の表面は、電子部材が形成される面である請求項１に記載のガラス板。
【請求項３】
ディスプレイ用ガラス板として使用される請求項２に記載のガラス板。
【請求項４】
前記第２の表面の解像度が、横１９２０×縦１０８０以上である請求項３に記載のガラス板。
【請求項５】
ガラス板の相対向する２つの面のうち、第１の表面に研磨材を供給する研磨材供給手段と、
前記ガラス板の前記第１の表面に押し当てられるとともに、前記ガラス板の面に直交する軸を中心に回転される研磨具と、
を備え、
前記ガラス板の第１の表面に前記研磨材供給手段から研磨材を供給しながら、前記研磨具によって前記第１の表面を研削することにより、前記第１の表面における最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が、３.０ｎｍ＜Ｒｖ＜５.０ｎｍとなるように、前記第１の表面
を加工することを特徴とするガラス板の製造装置。
【請求項６】
前記研磨具は、クッション部材の表面に研磨パッドが備えられて構成される請求項５に記載のガラス板の製造装置。
【請求項７】
前記研磨パッドの表面には複数の溝が備えられている請求項６に記載のガラス板の製造装置。
【請求項８】
前記ガラス板の第２の表面に押し当てられて、前記第２の表面を洗浄する洗浄部材が備えられている請求項５、６又は７に記載のガラス板の製造装置。
【請求項９】
ガラス板の相対向する２つの面のうち、第１の表面に研磨材を供給する研磨材供給手段と、
前記ガラス板の前記第１の表面に押し当てられるとともに、前記ガラス板の面に直交する軸を中心に回転される研磨具と、
を備えるガラス板の製造装置を用い、
前記ガラス板の第１の表面に前記研磨材供給手段から研磨材を供給しながら、前記研磨具によって前記第１の表面を研削することにより、前記第１の表面における最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が、３.０ｎｍ＜Ｒｖ＜５.０ｎｍとなるように、前記第１の表面
を加工することを含むガラス板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス板及びガラス板の製造装置並びにガラス板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のＦＰＤ（Flat Panel Display）に用いられるガラス板は、ガラス板に透明電極、半導体素子が形成される。たとえば、液晶ディスプレイでは、ガラス板に透明電極、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）、ＣＦ（Color Filter）等の電子部材が形成される。
【０００３】
ガラス板への電子部材の形成は、ガラス板の第１の表面を吸着ステージに真空吸着によって固定した状態で、第２の表面に対して行われる。しかし、ガラス板の第１の表面は平滑であるため、ガラス板が吸着ステージに強く貼り付いてしまい、無理に剥離しようとすると、ガラス板が破損するという問題があった。また、ガラス板は帯電し易いため、ガラス板を吸着ステージから剥離する際に、ガラス板が帯電して剥離帯電が発生し、電子部材に静電破壊が起こるという問題もあった。
【０００４】
そこで、吸着ステージに貼り付けられるガラス板の第１の表面を粗面化処理し、ガラス板と吸着ステージとの接触面積を小さくして、ガラス板が吸着ステージに強く貼り付くこと、及びガラス板に剥離帯電が発生することを防止したガラス板が特許文献１、２に開示されている。
【０００５】
特許文献１では、ガラス板の第１の表面の平均表面粗さＲａ（JIS B0601-2001）を、０．８〜２．０ｎｍに規定することが開示され、特許文献２では、ガラス板の第１の表面の平均表面粗さＲａを、０．３〜１．５ｎｍに規定することが開示されている。
【０００６】
特許文献１のガラス板は、０．３〜０．５ＭＰａに設定された圧縮空気とともに、液体に研磨砥粒（酸化セリウム）を含有させたスラリーをノズルからガラス板の第１の表面に吹き付けて粗面化処理することにより製造される。
【０００７】
一方、特許文献２のガラス板は、ＨＦを０．０５〜５質量％含有する薬液、又はＮＨ４Ｆを２０質量％以上含有する薬液により化学処理することにより製造される。
【０００８】
ところで、ＦＰＤ用のガラス板は、複数の工程を経ることにより製造される。
【０００９】
例えば、フロート法によるＦＰＤ用のガラス板の製造工程は、大別してガラス板成形工程、研磨工程、洗浄工程、乾燥工程、及び検査工程からなる。また、洗浄工程には、シャワー洗浄工程、ディスクブラシを使用したスラリー洗浄工程、シャワーリンス工程等が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−１２０６３８号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７５１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１、２に開示されたガラス板においても、ガラス板が吸着ステージに強く貼り付くこと、及びガラス板に剥離帯電が発生することを防止できるが、平均表面粗さＲａの最大値が２．０ｎｍであるため、吸着ステージの吸着力が大きい場合には、ガラス板が吸着ステージに強く貼り付いたり、ガラス板に剥離帯電が発生したりする場合があった。
【００１２】
また、特許文献１、２のガラス板の製法では、上述したガラス板の製造工程のなかで製造できず、製造工程からガラス板を抜き取って粗面化処理する必要があるので、ガラス板の生産性が悪化するという問題もあった。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、吸着ステージに対する剥離性を向上させたガラス板及びガラス板の製造装置並びにガラス板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様は、前記目的を達成するために、第１の表面及び当該第１の表面に対面する第２の表面を有するガラス板において、第１の表面の最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が３．０ｎｍ＜Ｒｖ＜５．０ｎｍであることを特徴とするガラス板を提供する。
【００１５】
本発明の一態様は、前記第１の表面は、吸着ステージに接する側となる面であり、前記第２の表面は、電子部材が形成される面であることが好ましい。
【００１６】
本発明の一態様は、ディスプレイ用ガラス板として使用されることが好ましい。
【００１７】
本発明の一態様は、前記第２の表面の解像度が、横１９２０×縦１０８０以上であることが好ましい。
【００１８】
ディスプレイ用ガラス板のうち第２の表面の解像度が、横１９２０×縦１０８０以上である高精細なディスプレイ用ガラス板は、高精細が故に静電破壊不良が多発していたが、本発明のガラス板は、第１の表面の最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が３．０ｎｍ＜
Ｒｖ＜５．０ｎｍであるので、前記吸着ステージに対する剥離性が向上し、静電破壊不良の発生率を低減できる。よって、本発明の一態様は、前記高精細なディスプレイ用ガラス板に有効である。
【００１９】
本発明の一態様は、前記目的を達成するために、ガラス板の相対向する２つの面のうち、第１の表面に研磨材を供給する研磨材供給手段と、前記ガラス板の前記第１の表面に押し当てられるとともに、前記ガラス板の面に直交する軸を中心に回転される研磨具と、を備え、前記ガラス板の第１の表面に前記研磨材供給手段から研磨材を供給しながら、前記研磨具によって前記第１の表面を研削することにより、前記第１の表面における最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が、３.０ｎｍ＜Ｒｖ＜５.０ｎｍとなるように、前記第１の
表面を加工することを特徴とするガラス板の製造装置を提供する。
【００２０】
また、本発明の一態様は、前記目的を達成するために、ガラス板の相対向する２つの面のうち、第１の表面に研磨材を供給する研磨材供給手段と、前記ガラス板の前記第１の表面に押し当てられるとともに、前記ガラス板の面に直交する軸を中心に回転される研磨具と、を備えるガラス板の製造装置を用い、前記ガラス板の第１の表面に前記研磨材供給手段から研磨材を供給しながら、前記研磨具によって前記第１の表面を研削することにより、前記第１の表面における最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が、３.０ｎｍ＜Ｒｖ＜５.０ｎｍとなるように、前記第１の表面を加工することを含むガラス板の製造方法を提供する。
【００２１】
本発明の一態様によれば、ガラス板の第１の表面に研磨材供給手段から研磨材を供給しながら、研磨具によって第１の表面を研削することにより、第１の表面における最大谷深さＲｖが、３.０ｎｍ＜Ｒｖ＜５.０ｎｍとなるガラス板を製造する。
【００２２】
本発明の一態様によれば、ガラス板の表面の粗さを最大谷深さＲｖで規定し、最大谷深さＲｖの範囲は以下の理由により規定した。すなわち、吸着ステージに対する剥離性を保証するためには、最大谷深さＲｖの最小値が３.０ｎｍを超える必要があることを実験に
て確認した。また、最大谷深さＲｖが５.０ｎｍ未満であれば、ガラス板の面内強度を保
証できることを実験にて確認した。このような理由に基づき、本発明では、３.０ｎｍ＜Ｒｖ＜５.０ｎｍと規定した。
【００２３】
これにより、本発明の一態様によれば、吸着ステージに対する剥離性を向上させたガラス板であって、面内強度を保証したガラス板を提供できる。
【００２４】
本発明の一態様は、前記研磨具は、クッション部材の表面に研磨パッドが備えられて構成されることが好ましい。
【００２５】
本発明の一態様によれば、例えば発泡ポリウレタン製の研磨パッドを、ガラス板の第１の表面に押し付けて第１の表面を粗面化処理する。この際、研磨パッドは、例えばスポンジ製のクッション部材の表面に備えられているので、第１の表面のうねりに追従しながら第１の表面を研磨する。これにより、ガラス板の第１の表面を均一な粗さに加工できる。
【００２６】
本発明の一態様は、前記研磨パッドの表面には複数の溝が備えられていることが好ましい。
【００２７】
本発明の一態様によれば、研磨パッドの回転数を制御することにより、研磨パッドの溝によって形成されるガラス板の第１の表面の模様形状を所望の模様形状に制御できる。また、研磨材は、研磨パッドの溝に保持されるので、研磨時による焼き付き等の不具合が防止され、第１の表面の面品質を保持できる。
【００２８】
本発明の一態様は、前記ガラス板の第２の表面に押し当てられて、前記第２の表面を洗浄する洗浄部材が備えられていることが好ましい。
【００２９】
本発明の一態様によれば、研磨パッドによる第１の表面の粗面化処理と、例えばディスクブラシ等の洗浄部材による他方面の洗浄処理とを同時に実施できる。
【発明の効果】
【００３０】
以上説明したように本発明に係るガラス板及びガラス板の製造装置並びにガラス板の製造方法によれば、吸着ステージに対する剥離性を向上させたガラス板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施形態のガラス板の製造装置の全体構成を示した斜視図
【図２】図１に示した製造装置の正面図
【図３】図１に示した製造装置の底面図
【図４】図１の製造装置に用いられた研磨パッドの斜視図
【図５】ＦＰＤ用のガラス板の製造工程の各工程をブロックで示した説明図
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、添付図面に従って本発明に係るガラス板及びガラス板の製造装置並びにガラス板の製造方法の好ましい実施形態について説明する。
【００３３】
〔ガラス板の製造工程〕
まず、ガラス板の製造工程について、図５を用いて説明する。図５は、ＦＰＤ用のガラス板の製造工程１００の各工程をブロックで示した説明図である。
【００３４】
フロート法によるＦＰＤ用のガラス板の製造方法における製造工程１００は、ガラス板成形工程１０２、研磨工程（研磨装置）１０４、シャワー洗浄工程１０６、スラリー洗浄工程１０８、第１の高圧シャワー洗浄工程１１０、洗剤洗浄工程１１２、第２の高圧シャワー洗浄工程１１４、純水洗浄工程１１６、第３の高圧シャワー洗浄工程１１８、純水シャワーリンス工程１２０、最終リンス工程１２２、乾燥工程（乾燥装置）１２４、及び検査工程１２６からなる。なお、ガラス板の製造方法はフロート法に限定されず、フュージョン法及びリドロー法等の他の製造方法であってもよい。
【００３５】
ガラス板成形工程１０２は、溶融ガラスから帯状の板ガラスを成形する工程と、帯状の板ガラスを所定の矩形状サイズのガラス板に切断する工程とを含む。ガラス板は、研磨工程１０４にて研磨終了後、検査工程１２６に至るまでローラコンベアによって水平方向に連続搬送されながら各工程にて所定の処理が施される。そして、最終工程の検査工程１２６を経たガラス板は、パレットに梱包されて出荷される。
【００３６】
本発明の製造方法における、ガラス板の第１の表面を粗面化処理し、第１の表面の最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が、３.０ｎｍ＜Ｒｖ＜５.０ｎｍとなるように加工する工程は、スラリー洗浄工程１０８にて行われる。すなわち、スラリー洗浄工程１０８に実施形態のガラス板の製造装置が配置される。この製造装置によって、ガラス板の第１の表面の最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が、３.０ｎｍ＜Ｒｖ＜５.０ｎｍとなるようにガラス板の第１の表面が粗面化される。
【００３７】
ガラス板Ｇの一例として、以下の組成を有するガラスが挙げられる。
【００３８】
酸化物基準の質量百分率表示で、
ＳｉＯ２：５０〜７３％
Ａｌ２Ｏ３：１０〜２７％
Ｂ２Ｏ３：０〜１２％
ＭｇＯ：０〜１０％
ＣａＯ：０〜１５％
ＳｒＯ：０〜２４％
ＢａＯ：０〜１５％
ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ：８〜２９．５％
ＺｒＯ２：０〜５％
を含有する無アルカリガラス。
【００３９】
ガラス板Ｇの厚さは特に限定されず、０．７ｍｍ以下が好ましく、０．５ｍｍ以下がより好ましく、０．３ｍｍ以下がさらに好ましい。
【００４０】
〔製造装置１０の構成〕
図１は、実施形態の製造装置１０の全体構成を示した斜視図である。図２は、図１に示した製造装置１０の正面図、図３は、図１に示した製造装置１０の底面図である。
【００４１】
製造装置１０は、図２、図３の如くガラス板Ｇの下面Ｇ１（第１の表面）に押圧当接される複数の研磨具１２と、図２の如く研磨材である酸化セリウム水溶液（スラリー）１４を下面Ｇ１に供給する下段ノズル（研磨材供給手段）１６とを備えて構成される。
【００４２】
また、製造装置１０には、図１の如くガラス板Ｇの下面Ｇ１（図２参照）が当接される下段ローラ群１８と、下段ローラ群１８の上方に配置され、かつガラス板Ｇの下面Ｇ１に対面する上面Ｇ２（第２の表面）に当接されて下段ローラ群１８との間でガラス板Ｇを厚さ方向に挟み込む上段ピンチローラ群２０とを備える。ガラス板Ｇは、下段ローラ群１８の矢印Ｂで示す方向の回転によって、矢印Ａで示す方向に水平状態で搬送される。
【００４３】
下段ローラ群１８を構成する複数のローラ２２は、直棒状であって円柱状に構成される。また、複数のローラ２２は、搬送方向に沿って所定の間隔をもって並設される。一方、上段ピンチローラ群２０を構成する複数のローラ２４も同様に、直棒状であって円柱状に構成される。また、ローラ２４もローラ２２と同様に、搬送方向に沿って所定の間隔をもって並設される。
【００４４】
隣接するローラ２４とローラ２４との間には、複数のディスクブラシ２６が搬送方向に直交する方向に配列されている。ディスクブラシ２６は、ガラス板Ｇの上面Ｇ２に当接され、かつガラス板Ｇの上面Ｇ２に直交する鉛直方向の回転軸２６Ａを中心に回転される。
【００４５】
ディスクブラシ２６の上方には、図２の如く上段ノズル２８が配置され、この上段ノズル２８からガラス板Ｇの上面Ｇ２にスラリー３０が供給される。
【００４６】
スラリー洗浄工程１０８では、ガラス板Ｇの上面Ｇ２にスラリー３０を供給しながらディスクブラシ２６で上面Ｇ２を研磨することにより、上面Ｇ２に残っているスラリー残渣を除去する。また、ガラス板Ｇの下面Ｇ１にスラリー１４を供給しながら研磨具１２で研磨することにより、下面Ｇ１に残っている額縁状のスラリーを除去し、さらに、下面Ｇ１を研磨具１２によって粗面化（０．３ｎｍ＜Ｒｖ＜０．５ｎｍ）する。
【００４７】
なお、ディスクブラシ２６は、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）のスポンジ製で外径７０〜１００ｍｍの円柱形状である。ディスクブラシ２６の回転（自転）速度は、１００〜５００ｒｐｍである。なお、これらの値はあくまで一例である。
【００４８】
製造装置１０の複数の研磨具１２は、図３の如く下段ローラ群１８の隣接する２本のローラ２２、２２の間に、ガラス板Ｇの搬送方向に直交する方向に所定の間隔を持って配列される。研磨具１２は、ガラス板Ｇの下面Ｇ１に押圧当接され、かつガラス板Ｇの下面Ｇ１に直交する鉛直方向の回転軸１２Ａ（図２参照）を中心に回転される。したがって、ガラス板Ｇの下面Ｇ１は、スラリー洗浄工程１０８（図５参照）を通過中に、スラリー１４と回転する複数の研磨具１２とによって粗面化（０．３ｎｍ＜Ｒｖ＜０．５ｎｍ）される。
【００４９】
図４は、研磨具１２の構成を示した拡大斜視図である。
【００５０】
研磨具１２は、不図示の回転駆動源からの回転力が伝達される円柱状のベース部材３２と、ベース部材３２の端部（図２では上端部）に取り付けられたスポンジ（クッション部材）３４と、スポンジ３４の端部（図２では上端部）に貼り付けられた発泡ポリウレタン製の研磨パッド３６とから構成され、研磨パッド３６がガラス板Ｇの下面Ｇ１に図２の如く押圧当接される。また、図４の如く研磨パッド３６の表面には、複数の溝３８が交差して備えられている。これらの溝３８と溝３８を除く平坦部４０とによって、研磨パッド３６のランドＬが形成される。なお、研磨パッド３６のＤ硬度は５０以上が好ましく、スポンジ３４のＡ硬度は約２０である。また、溝３８の本数、幅、間隔を変更することにより、研磨パッド３６のランドＬの形状を任意に変更できる。
【００５１】
〔製造装置１０の作用〕
ガラス板Ｇの下面Ｇ１に対する研磨具１２の押し込み量を０．６ｍｍ〜１．０ｍｍに設定し、かつ研磨具１２の回転数を分速３０回転に設定する。その後、下面Ｇ１における最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が、３.０ｎｍ＜Ｒｖ＜５.０ｎｍとなるように、ガラ
ス板Ｇの下面Ｇ１に下段ノズル１６からスラリー１４を供給しながら、研磨具１２によって下面Ｇ１を研削する。なお、前記押し込み量、及び回転数はあくまで一例であり、押し込み量、回転数、研磨パッド３６の材質は、ガラス板Ｇの厚さ、ガラス板の硬度、搬送速度等の他の要因を考慮して決定される。
【００５２】
実施形態では、ガラス板Ｇの表面の粗さを、平均表面粗さＲａではなく、最大谷深さＲｖで規定した。すなわち、透明電極、半導体素子等の電子部材の形成工程において、吸着ステージに対するガラス板Ｇの剥離性は、最大谷深さＲｖが大きくなるに従って向上することを実験にて確認した。また、特許文献１、２のように、平均表面粗さＲａのみを規定したガラス板では、剥製性の高いガラス板を安定して得ることができず、吸着ステージの吸着力が高い場合には、吸着ステージに強く張り付いてしまうガラス板が存在したことも実験にて確認した。
【００５３】
一方で、最大谷深さＲｖの範囲は以下の理由により規定した。すなわち、吸着ステージに対する剥離性を保証するためには、最大谷深さＲｖの最小値が３.０ｎｍを超える必要
があることを実験にて確認した。また、最大谷深さＲｖが５.０ｎｍ未満であれば、ガラ
ス板Ｇの面内強度を保証できることを実験にて確認した。このような理由に基づき、最大谷深さＲｖを、３.０ｎｍ＜Ｒｖ＜５.０ｎｍと規定した。
【００５４】
これにより、実施形態の製造装置１０によれば、吸着ステージに対する剥離性を向上させたガラス板Ｇであって、面内強度を保証したガラス板Ｇを製造できる。
【００５５】
また、実施形態の研磨具１２は、スポンジ３４の表面に研磨パッド３６が備えられて構成される。この研磨具１２によれば、発泡ポリウレタン製の研磨パッド３６を、ガラス板Ｇの下面Ｇ１に押し付けて下面Ｇ１を粗面化処理する。この際、研磨パッド３６は、スポンジ３４の表面に備えられているので、下面Ｇ１のうねりに追従しながら下面Ｇ１を研磨する。これにより、ガラス板Ｇの下面Ｇ１を均一な粗さに加工できる。
【００５６】
更に、研磨パッド３６の表面には複数の溝３８が備えられているので、研磨パッド３６の回転数を制御することにより、溝３８によって形成されるガラス板Ｇの下面Ｇ１の模様形状を所望の模様形状に制御できる。また、スラリー１４は、溝３８に保持されるので、研磨時による焼き付き等の不具合が防止され、下面Ｇ１の面品質を保持できる。
【００５７】
更にまた、製造装置１０によれば、研磨パッド３６による下面Ｇ１の粗面化処理と、ディスクブラシ２６による上面Ｇ２の洗浄処理とを同時に実施できる。
【００５８】
更にまた、実施形態の製造装置１０は、ディスプレイ用ガラス板のうち第２の表面の解像度が、横１９２０×縦１０８０以上である高精細なディスプレイ用ガラス板に有効である。高精細なディスプレイ用ガラス板は、高精細が故に静電破壊不良が多発していたが、実施形態のガラス板Ｇは、第１の表面の最大谷深さＲｖ（JIS B 0601-2013）が３．０ｎ
ｍ＜Ｒｖ＜５．０ｎｍであるので、吸着ステージに対する剥離性が向上し、静電破壊不良の発生率を低減できるからである。
【００５９】
なお、実施形態では、ガラス板Ｇの製造工程のスラリー洗浄工程１０８に製造装置１０を組込んだ例を説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、ガラス板Ｇを連続搬送することなく、固定した状態で粗面化処理する製造装置であってもよい。つまり、ガラス板Ｇを枚葉処理する製造装置であってもよい。
【００６０】
また、スラリー１４、３０の供給手段はノズルに限定されず、従来の研磨パッドのように、研磨パッドを貫通する孔から供給してもよい。また、研磨パッド３６による粗面化処理は、スラリー洗浄と同時に実施することに限定されず、粗面化処理を単独で実施してもよい。また、図２では、隣接する２つのディスクブラシ２６の間の真下に研磨具１２を配置したが、ディスクブラシ２６の真下に研磨具１２を配置してもよい。
【００６１】
〈ガラス板Ｇの表面粗さの測定方法の一例〉
測定装置として、光干渉を用いた非接触表面形状計測装置を使用した。非接触表面形状計測装置とは、ガラス板Ｇの表面粗さを、低コヒーレンス干渉の原理を利用して非接触で精密に測定する装置である。非接触表面形状計測装置による測定方法は、スペクトル波長が広い白色光源、いわゆる低コヒーレンス光源から放射される白色光を測定光と参照光とに分割し、測定光をガラス板Ｇの表面に照射し、ガラス板Ｇの表面で反射した測定光と参照光とを干渉させることにより、測定光を照射したガラス板Ｇの表面における粗さを測定するものである。
【００６２】
測定箇所は、少なくとも１つの任意の領域、好ましくは２つ以上の任意領域とした。測定領域の形状を、短辺が７０μｍで長辺が１００μｍの矩形状とした。測定領域が１点の場合はその測定値を代表値とし、２点以上の場合はその平均値を代表値とした。
【００６３】
下記表１のＮｏ．１〜Ｎｏ．３は、ガラス板の最大谷深さＲｖ、帯電性、及び面内強度の測定結果を示している。ガラス板は、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス（旭硝子株式会社製、ＡＮ１００（商品名））である。
【００６４】
帯電性の測定は、吸着ステージに吸着されているガラス板を、吸着ステージから剥離したときのガラス板の帯電量を測定した。ガラス板表面の最大帯電量の絶対値が小さい順に、「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」で表される。
【００６５】
面内強度の測定は、ボールオンリング法により測定した。ガラス板は、下面Ｇ１を下向きにして円環状のリングに載せ、リングの中心線上に中心が配置されるボールで上方からガラス板を押圧した。なお、リングの上端縁の直径は３０ｍｍ、ボールの直径は１０ｍｍとした。ガラス板の面内強度が大きい順に、「Ａ」、「Ｂ」で表される。
【００６６】
Ｎｏ．１は粗面化処理されていないガラス板であり、Ｎｏ．２及びＮｏ．３は研磨パッドが備えられた研磨具によって、下面Ｇ１が粗面化処理されたガラス板であり、Ｎｏ．２及びＮｏ．３の違いは研磨パッドのＤ硬度である。Ｎｏ．４は、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の測定結果に基づいて、面内強度がディスプレイ用ガラス板の所望強度を満たさないときの帯電性及び最大谷深さＲｖを算出した結果である。
【００６７】
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３における平均表面粗さＲａは０．３〜１．５ｎｍであったが、表１に示されるように、Ｎｏ．１、Ｎｏ．２、及びＮｏ．４の最大谷深さＲｖは３．０ｎｍ＜Ｒｖ＜５．０ｎｍの範囲になかった。表１に示されるように、低い帯電性及び高い面内強度のものは、Ｎｏ．３であり、最大谷深さＲｖが３．０ｎｍ＜Ｒｖ＜５．０ｎｍであった。
【００６８】
【表１】
2015131751.tif 000003
【００６９】
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
【符号の説明】
【００７０】
Ｇ…ガラス板、１０…製造装置、１２…研磨具、１４…スラリー、１６…下段ノズル、１８…下段ローラ群、２０…上段ピンチローラ群、２２…ローラ、２４…ローラ、２６…ディスクブラシ、２８…上段ノズル、３０…スラリー、３２…ベース部材、３４…スポンジ、３６…研磨パッド、３８…溝、４０…平坦部、１００…製造工程、１０２…ガラス板成形工程、１０４…研磨工程、１０６…シャワー洗浄工程、１０８…スラリー洗浄工程、１１０…第１の高圧シャワー洗浄工程、１１２…洗剤洗浄工程、１１４…第２の高圧シャワー洗浄工程、１１６…純水洗浄工程、１１８…第３の高圧シャワー洗浄工程、１２０…純水シャワーリンス工程、１２２…最終リンス工程、１２４…乾燥工程、１２６…検査工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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