(57)【要約】【課題】ＬＥＤチップを通電可能な状態で容易に取り付け固定することができることに加え、取り付け固定されたＬＥＤチップを取り外すことのできるＬＥＤ照明用の帯状基板を提供する。【解決手段】導電性金属からなる正極側および負極側の帯板１１，１２と、双方の帯板１１，１２をインサートした射出成形で形成され、双方の帯板１１，１２を絶縁状態で一体に保持する樹脂部２０と、帯板１１，１２の延びる方向に離間して設けられ、正極および負極端子４，５が外表面に沿って設けられたＬＥＤチップ２が取り外し可能に取り付けられる複数のＬＥＤ取付部としての窓部２１と、窓部２１に取り付けられるＬＥＤチップ２を、その正極および負極端子４，５が正極側および負極側の帯板１１，１２にそれぞれ接触する位置で保持するための保持部Ａとを有するＬＥＤ照明用の帯状基板１０である。保持部Ａは、例えば帯板１１，１２の各内縁部に設けられ、ＬＥＤチップ２の幅方向両側に配置される立体形状部Ｃ，Ｃで構成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属からなる正極側および負極側の帯板と、
双方の帯板をインサートした射出成形で形成され、双方の帯板を絶縁状態で一体に保持する樹脂部と、
帯板の延びる方向に離間して設けられ、正極および負極端子が外表面に沿って設けられたＬＥＤチップが取り外し可能に取り付けられる複数のＬＥＤ取付部と、
ＬＥＤ取付部に取り付けられるＬＥＤチップを、その正極および負極端子が正極側および負極側の帯板にそれぞれ接触する位置で保持するための保持部と、を有するＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項２】
前記保持部を、双方の帯板および樹脂部の少なくとも一方で形成した請求項１に記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項３】
前記保持部が、ＬＥＤ取付部に取り付けられるＬＥＤチップの抜け方向で、ＬＥＤチップと係合する係合部を有する請求項１又は２に記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項４】
前記係合部を、双方の帯板に設けた請求項３に記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項５】
前記係合部を樹脂部に設けた請求項３に記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載のＬＥＤ照明用帯状基板に設けた複数のＬＥＤ取付部に、ＬＥＤチップを取り付けてなるＬＥＤ照明。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明用帯状基板およびこれを備えたＬＥＤ照明に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）を装着するための基板の一例が下記の特許文献１に記載されている。この基板は、導電性金属からなる正極側および負極側の帯板と、両帯板をインサートして射出成形され、両帯板を絶縁状態で一体に保持する樹脂部とを有し、全体として帯状をなしている。この帯状基板の一面には、その延びる方向（長手方向）に離間して、ＬＥＤを取り付け固定するためのＬＥＤ取付部が複数設けられている。
【０００３】
この帯状基板は、プリント基板を用いないため低コストに製造可能であると共に、ロール状に巻き取った状態での保管や搬送が可能である等の特長を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１４６１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載の帯状基板は、いわゆる砲弾型のＬＥＤ（ピン状をなした一対の正極及び負極端子を有し、該一対の端子が発光素子の反対側に突設されたＬＥＤ）を取り付け可能に構成されたものである。ＬＥＤとしては、いわゆる表面実装型のＬＥＤ（正極及び負極端子が、発光素子等を保持したケーシングの外表面に沿って設けられたＬＥＤ。図２を参照。）もあるが、特許文献１ではこの点について何ら検討されていない。
【０００６】
そこで、本願発明者らは、表面実装型ＬＥＤ（以下、「ＬＥＤチップ」ともいう）を取り付け可能な新規のＬＥＤ照明用帯状基板の開発を試みた。その帯状基板の一例を図１５に示す。同図に示す帯状基板１００は、その表面（図中上側の面）に開口したＬＥＤ取付部１０３を有する。ＬＥＤチップ１１０は、ＬＥＤ取付部１０３に嵌め込まれた状態で、正極及び負極端子１１１，１１２を帯状基板１００の正極側及び負極側の帯板（端子）１０１，１０２にそれぞれ半田付けすることにより、通電可能な状態で取付部１０３内に固定されるようになっている。なお、図１５において、半田は、帯板１０１，１０２とこれに対応する端子１１１，１１２との間、およびその近傍領域で固化している（同図中の塗り潰し部分を参照）。しかしながら、このような構造では、帯状基板１００に対するＬＥＤチップ１１０の取り付けに手間とコストを要する分、ＬＥＤ照明がどうしてもコスト高となる。
【０００７】
また、例えば帯状基板に取り付けられた複数のＬＥＤチップのうち、一部のＬＥＤチップが点灯しなくなったような場合には、光量確保の観点から、点灯しなくなったＬＥＤチップを新品に交換可能であることが望ましい。しかしながら、ＬＥＤチップの端子が帯状基板の帯板（端子）に半田付けされる上記の構造では、ユーザーがＬＥＤチップを交換等することが難しいため、光量不足の状態での使用を余儀なくされる。さらに、ＬＥＤ照明の光量を意図的に増減させたり、ＬＥＤ照明の発光色を意図的に変化させたりしたいという要望もあることから、帯状基板に対するＬＥＤチップの取り付けおよび取り外しの自由度を高めることができれば、上記の要望にも柔軟に対応可能となる。
【０００８】
かかる実情に鑑み、本発明は、いわゆる表面実装型ＬＥＤ（ＬＥＤチップ）を通電可能な状態で容易に取り付け固定することができることに加え、上記ＬＥＤチップを取り外すことのできるＬＥＤ照明用の帯状基板を新規に提供し、これにより、ＬＥＤ照明の低コスト化に寄与すると共に、ユーザーの種々の要望に対応可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために創案された本発明にかかるＬＥＤ照明用帯状基板は、導電性金属からなる正極側および負極側の帯板と、双方の帯板をインサートした射出成形で形成され、双方の帯板を絶縁状態で一体に保持する樹脂部と、帯板の延びる方向に離間して設けられ、正極および負極端子が外表面に沿って設けられたＬＥＤチップが取り外し可能に取り付けられる複数のＬＥＤ取付部と、ＬＥＤ取付部に取り付けられるＬＥＤチップを、その正極および負極端子が正極側および負極側の帯板にそれぞれ接触する位置に保持するための保持部と、を有することを特徴とする。なお、ここでいう“正極および負極端子が外表面に沿って設けられたＬＥＤチップ”とは、いわゆる表面実装型のＬＥＤである。
【００１０】
このような構成のＬＥＤ照明用帯状基板（以下、単に「帯状基板」ともいう）であれば、ＬＥＤ取付部にＬＥＤチップを取り付けるだけで、帯状基板に対するＬＥＤチップの安定的な取り付け状態が確保されると共に、帯状基板（の端子）とＬＥＤチップ（の端子）の電気的な接続状態が安定的に維持される。つまり、帯状基板の正負双方の帯板（端子）に対してＬＥＤチップの正負双方の端子をそれぞれ半田付けせずとも、ＬＥＤチップと当該帯状基板の電気的な接続状態を安定的に維持することができる。そのため、ＬＥＤ照明の低コスト化に寄与することができる。一方、この帯状基板においては、ＬＥＤ取付部に取り付けたＬＥＤチップが取り外し可能とされる。そのため、ＬＥＤチップの交換等をはじめとするユーザーの要望にも柔軟に対応することができる。
【００１１】
また、この帯状基板は薄肉であるため、これを構成部品とするＬＥＤ照明の薄型化を図ることができる。さらに、この帯状基板では、正極側および負極側の帯板が樹脂部で被覆されて絶縁状態にあるため、樹脂部の形態を考慮することで水や異物による両帯板間の短絡を防止することができる。従って、屋内で使用されるＬＥＤ照明用の基板としてのみならず、屋外で使用されるＬＥＤ照明用の基板としても使用することができる。
【００１２】
上記構成において、保持部は、双方の帯板および樹脂部の少なくとも一方で形成することができる。このようにすれば、別部材を用いることなく、低コストに、ＬＥＤチップを安定的に保持することができる。
【００１３】
保持部には、ＬＥＤ取付部に取り付けられるＬＥＤチップの抜け方向で、ＬＥＤチップと係合する係合部を設けることができる。なお、「ＬＥＤチップの抜け方向」とは、「ＬＥＤ取付部に取り付けられるＬＥＤチップが取り外される方向」と同義である。このようにすれば、帯状基板に対してＬＥＤチップを一層安定的に固定することができる。上記の係合部は、双方の帯板に設けても良いし、樹脂部に設けても良い。
【００１４】
以上で述べた帯状基板に設けた複数のＬＥＤ取付部に、ＬＥＤチップを取り付けてなるＬＥＤ照明は、帯状基板が上記した種々の特徴を有することから、低コストで、しかもユーザーの種々の要望に対応可能な訴求力の高いものとなる。
【発明の効果】
【００１５】
以上に示すように、本発明に係るＬＥＤ照明用の帯状基板は、いわゆる表面実装型ＬＥＤ（ＬＥＤチップ）を通電可能な状態で安定的に取り付け固定することができることに加え、上記ＬＥＤチップを取り外すことができるものである。そのため、この帯状基板を構成部品とするＬＥＤ照明の低コスト化、さらにはユーザーの種々の要望にも対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＬＥＤ照明用帯状基板を備えたＬＥＤ照明の概略平面図である。
【図２】ＬＥＤチップの斜視図である。
【図３】図１中のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【図４】図３中のＹ−Ｙ線矢視断面図である。
【図５】第１実施形態に係る帯状基板へのＬＥＤチップの取り付け態様を模式的に示す図である。
【図６】図１等に示す帯状基板の製作工程を模式的に示す平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る帯状基板の概略断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る帯状基板の概略断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る帯状基板の概略断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る帯状基板の概略断面図である。
【図１１】本発明の第６実施形態に係る帯状基板の概略断面図である。
【図１２】本発明の第７実施形態に係る帯状基板の概略断面図である。
【図１３】本発明の第８実施形態に係る帯状基板の概略断面図である。
【図１４】帯状基板同士をコネクタで連結する形態を模式的に示す平面図である。
【図１５】本発明の創作過程で着想した帯状基板と、これに取り付け固定されるＬＥＤチップとを概念的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図１４に基づいて説明する。
【００１８】
図１に、本発明の第１実施形態に係るＬＥＤ照明用帯状基板１０（以下、単に「帯状基板１０」という）を用いたＬＥＤ照明１の概略平面図を示す。このＬＥＤ照明１は、帯状基板１０と、帯状基板１０の延びる方向に離間して配置された複数のＬＥＤチップ２とを備える。なお、以下では、方向性を説明する上での便宜上、帯状基板１０の延びる方向（図１の紙面上下方向）を「長手方向」ともいう。また、帯状基板１０の幅方向（図１の紙面左右方向）を単に「幅方向」ともいう。
【００１９】
ここで、ＬＥＤチップ２とは、図２に示すような、いわゆる表面実装型のＬＥＤを意味する。同図に示す表面実装型のＬＥＤ（ＬＥＤチップ２）は、一又は複数の発光素子３と、発光素子３の数に対応した数の正極および負極端子４，５と、薄肉直方体状に形成され、発光素子３及び端子４，５等を保持したケーシング６とを備え、各端子４，５がケーシング６の外表面に沿って設けられている。図示例のＬＥＤチップ２において、各端子４，５は断面Ｌ字型をなし、ケーシング６の外側面の中央部から外部に突出してケーシング６の外側面および外底面に沿うように延びている。図２に示すＬＥＤチップ２は、複数（図示例では３つ）の発光素子３を有するマルチチップであるが、ＬＥＤチップ２としては、一つの発光素子３を有するシングルチップも使用可能である。また、ＬＥＤチップ２としては、その発光色が白色のものが多く使用されるが、発光色はユーザーが自由に選択することができる。
【００２０】
帯状基板１０は、平行に配置された二枚の帯板（正極側および負極側の帯板）１１，１２を樹脂部２０で一体に保持した帯板状の形態を有する。二枚の帯板１１，１２は、何れも厚さ０．０１ｍｍ〜３ｍｍ程度（例えば０．１ｍｍ）の可撓性に富む導電性の金属板（例えば銅板、アルミ板あるいはステンレス鋼板）で形成されている。両帯板１１，１２の長手方向端部には、図示しない電源部に直接的又は間接的に接続するための端子１３がそれぞれ形成される。帯板１１，１２の表面には、必要に応じて導電性被膜（例えば、錫メッキ被膜）を形成することもできる。
【００２１】
樹脂部２０は、帯板１１，１２のうち、その長手方向端部に形成した端子１３、およびその長手方向に沿って所定間隔で形成した立体形状部Ｃ（例えば図３，４を参照。詳細は後述する。）を除いて帯板１１，１２の略全域を被覆し、かつ二枚の帯板１１，１２間の隙間を充足している。この樹脂部２０は、後述のように二枚の帯板１１，１２をインサートして射出成形することで形成される。樹脂部２０の成形に用いる樹脂材料は、ＬＥＤ照明１の使用条件に応じて任意に選択することができ、例えばＬＣＰ、ＰＰＳ、ＰＯＭ、ＰＥＥＫ等を主成分としたものが使用可能である。なお、樹脂部２０成形用の樹脂材料には、絶縁性を損なわないものであれば適当な充填材を配合しても良い。
【００２２】
樹脂部２０には、長手方向に沿って等ピッチあるいは不等ピッチで複数の窓部２１が形成されている。窓部２１は、図３，４に示すように、二枚の帯板１１，１２の間で帯状基板１０（樹脂部２０）の一方の面（ＬＥＤチップ２が挿入される側の面であって、図３および図４では紙面上側の面。以下、「表面」という。）および他方の面（以下、「裏面」という）に開口しており、その内周形状はＬＥＤチップ２を収容できる形状になっている。従って、この窓部２１は、本発明でいうＬＥＤ取付部として機能するものである。窓部２１内には二枚の帯板１１，１２の各内縁部が突出しており、この突出した部分（の一部）は、ＬＥＤチップ２を電気的に接続するための端子１４として機能する。つまり、ＬＥＤチップ２は、その外表面に沿って延びる正極および負極端子４，５を、窓部２１内に突出した両帯板１１，１２の内縁部（端子１４，１４）にそれぞれ接触させるようにして窓部２１内に嵌め込まれる。
【００２３】
図１に示すように、樹脂部２０のうち、二枚の帯板１１，１２間の領域には、その表裏面に開口した複数の取付孔２２が適宜の間隔で形成されている。この取付孔２２は、当該帯状基板１０を照明装置のケーシングや構造体の壁面等に取り付ける際に、タッピングネジ等の締結部材がねじ込まれる孔である。なお、取付孔２２は、必ずしも樹脂部２０の表裏面に開口している必要はなく、表面のみに開口したものであっても良い。
【００２４】
詳細な図示は省略するが、樹脂部２０のうち、少なくとも窓部２１および取付孔２２の周辺部分は、強度確保の観点から相対的に厚肉に形成される。一方、帯状基板１０をその長手方向に沿って湾曲させた形態でも使用可能とするため、樹脂部２０の各部の厚さは極力薄くするのが望ましい。例えば、樹脂部２０のうち、窓部２１および取付孔２２の周辺部分を除く部位の厚さは０．３ｍｍ〜１．５ｍｍ程度（例えば１ｍｍ）とし、窓部２１および取付孔２２の周辺部分の厚さは１．５ｍｍ〜４ｍｍ程度（例えば２ｍｍ）とする。
【００２５】
ＬＥＤチップ２は、図３にも示すように、樹脂部２０の窓部２１内に一つずつ嵌め込むことで帯状基板１０に取り付け固定されるが、帯状基板１０から取り外し可能ともされる。ＬＥＤチップ２を窓部２１内に嵌め込んだとき、ＬＥＤチップ２は、その外表面に沿って設けられた端子４，５が、窓部２１内に突出した帯板１１，１２の内縁部（端子１４）に接触する位置（帯板１１，１２とＬＥＤチップ２との間での通電性が確保される位置）で保持される。ＬＥＤチップ２をこのような取り付け状態に安定的に保持するため、各窓部２１の内周に保持部Ａが設けられている。保持部Ａは、窓部２１に取り付けられるＬＥＤチップ２の抜け方向でＬＥＤチップ２と係合する係合部Ｂを有する。以下、保持部Ａの詳細構造を説明する。
【００２６】
保持部Ａは、図３に示すように、ＬＥＤチップ２の幅方向両側に設けられる一対の立体形状部Ｃ，Ｃで構成される。本実施形態では、二枚の帯板１１，１２の内縁部に立体形状部Ｃがそれぞれ設けられる。各立体形状部Ｃは、帯板１１（１２）の幅方向内側領域を帯状基板１０の裏面側に折り曲げることで形成された垂下部１５と、垂下部１５の先端部（下端部）を帯状基板１０の表面側に折り曲げることで形成された弾性変形可能な第１弾性部１６と、垂下部１５の基端部（上端部）付近に弾性変形可能に突設され、窓部２１の開口寸法を帯状基板１０の裏面側に向けて徐々に縮小させる方向に傾斜した第２弾性部１７とを長手方向に離間して３つずつ設けて構成される（図４を併せて参照）。なお、第２弾性部１７は、垂下部１５の基端部を部分的に切り上げることにより形成される。第１および第２弾性部１６，１７は、窓部２１内に嵌め込まれるＬＥＤチップ２の端子４（又は５）とそれぞれ接触可能となっており、従って、ここでは両弾性部１６，１７が上記の端子１４として機能する。窓部２１内にＬＥＤチップ２が嵌め込まれていない状態（図５を参照）において、幅方向で対向する第２弾性部１７，１７間の離間距離ｄ１は、ＬＥＤチップ２の外側面間寸法（ＬＥＤチップ２の幅方向における最大寸法）Ｄ１よりも小さく設定される。また、帯状基板１０の厚さ方向で対をなす第１，第２弾性部１６，１７の先端部間の離間距離ｈ１は、端子４（又は５）の上面と底面との間の寸法Ｈ１よりも小さく設定される。
【００２７】
以上の構成から、樹脂部２０（帯状基板１０）の窓部２１内にＬＥＤチップ２を嵌め込むとき、特にＬＥＤチップ２の下側部分（端子４，５が設けられた部分）が立体形状部Ｃの第２弾性部１７の内周を通過するときには、第２弾性部１７が幅方向外側に傾倒するように弾性変形する。これにより、窓部２１内へのＬＥＤチップ２の円滑な嵌め込みが許容される。そして、端子４，５の底面が立体形状部Ｃの第１弾性部１６に当接するまでＬＥＤチップ２が下方に押し込まれると、第２弾性部１７は、その弾性復元力によって自動的に原点復帰する。これにより、ＬＥＤチップ２は、その幅方向両側に設けられた立体形状部Ｃ，Ｃの第２弾性部１７，１７によって縮径方向（幅方向寸法を縮小させる方向）に弾性的に挟持固定されると共に、立体形状部Ｃの両弾性部１６，１７によって厚さ方向に弾性的に挟持固定される。なお、各立体形状部Ｃの第２弾性部１７は、ＬＥＤチップ２（端子４，５）の上面と係合していることから、ＬＥＤチップ２の抜け止めがなされる。従って、この実施形態では、立体形状部Ｃの第２弾性部１７が係合部Ｂとして機能する。この場合、樹脂部２０は、その厚さ方向における弾性が不要である。
【００２８】
帯状基板１０の窓部２１内にＬＥＤチップ２が取り付け固定された後、ＬＥＤチップ２の上面レベルは、帯状基板１０の上面レベルよりも低い位置にある。また、ＬＥＤチップ２は、通常、図１に示すように、帯状基板１０の全ての窓部２１に取り付け固定されるが、ＬＥＤチップ２の取り付け態様は任意である。すなわち、必要とされる光量によっては、一部の窓部２１にＬＥＤチップ２が取り付け固定されない場合もある。
【００２９】
以上で説明したように、本発明に係るＬＥＤ照明用帯状基板１０は、ＬＥＤチップ２と帯板１１，１２との間で通電性が確保される位置にＬＥＤチップ２を保持する保持部Ａを有する。このため、ＬＥＤ取付部としての窓部２１にＬＥＤチップ２を取り付けるだけで、帯状基板１０に対するＬＥＤチップ２の安定的な取り付け状態が確保されると共に、帯状基板１０（の端子１４）とＬＥＤチップ２（の端子４，５）の電気的な接続状態が安定的に維持される。つまり、帯状基板１０の正負双方の帯板１１，１２（端子１４）に対してＬＥＤチップ２の正負双方の端子４，５をそれぞれ半田付けせずとも、ＬＥＤチップ２と帯状基板１０の電気的な接続状態を安定的に維持することができる。従って、ＬＥＤ照明１の低コスト化に寄与することができる。一方、この帯状基板１０においては、ＬＥＤ取付部としての窓部２１に取り付けたＬＥＤチップ２が取り外し可能とされる。そのため、ＬＥＤチップ２の交換等をはじめとするユーザーの要望にも柔軟に対応することができる。
【００３０】
なお、本実施形態の帯状基板１０の窓部２１に取り付けたＬＥＤチップ２の取り外しは、例えば、ＬＥＤチップ２を帯状基板１０の裏面側に押し込んだ状態で第２弾性部１７を幅方向外側に傾倒させ、第２弾性部１７とＬＥＤチップ２の係合を解除することにより行うことができる。
【００３１】
以上に述べた帯状基板１０は、例えば以下のようにして製作することができる。
【００３２】
先ず、図６に示すように、間隔をあけて平行にガイドした二枚の帯板１１，１２をプレス加工機（プレス金型）３０に所定ピッチで間欠的に送り込み、この送り込まれた部分の所定箇所にプレス加工（打ち抜き加工や折り曲げ加工等）を施す。これにより、両帯板１１，１２の内縁部に、相手側と協働して保持部Ａを形成することになる立体形状部Ｃがそれぞれ形成される。二枚の帯板１１，１２の間欠送りが進行し、両帯板１１，１２に形成された立体形状部Ｃが射出成形機（射出成形金型）３１に送り込まれると、型内に樹脂が射出され、窓部２１および取付孔２２等を有する樹脂部２０が形成される。以上の動作を連続的に行うことにより、二枚の帯板１１，１２を樹脂部２０で一体に保持し、かつ二枚の帯板１１，１２間を樹脂部２０で絶縁した帯状基板１０が得られる。
【００３３】
帯状基板１０はロール状に順次巻き取られた上で後加工工程に移送される。後加工工程では、帯状基板１０をロールから引き出して所定長さに切断し、さらに樹脂部２０の長手方向端部を除去して帯板１１，１２の長手方向端部を露出させることにより、帯板１１，１２の長手方向端部に端子１３を形成する。なお、帯状基板１０をＬＥＤ照明１の状態で出荷する場合には、帯状基板１０の窓部２１に、ＬＥＤチップ２が取り付け固定される。帯状基板１０へのＬＥＤチップ２の取り付けは任意のタイミングで行うことができる。例えば、樹脂部２０の成形後であって、ロール状に巻き取られる前に行うようにしても良いし、端子１３の形成後に行うようにしても良い。
【００３４】
図６では、予め分離された二枚の帯板１１，１２をプレス加工機３０に供給する構成を例示したが、一枚の帯板をプレス加工機３０に供給し、プレス加工機３０で一枚の帯板を二枚の帯板に分断する加工と、立体形状部Ｃの形成加工とを段階的に、あるいは同時に実行することもできる。一枚の帯板を用いる場合には、プレス加工機３０の前段階に、一枚の帯板を二枚の帯板に分断する加工機（切断機）を設置しても良い。
【００３５】
以上、本発明の第１実施形態に係るＬＥＤ照明用帯状基板１０（およびこれを備えたＬＥＤ照明１）について説明を行ったが、本発明は上記の実施形態に限定適用されるものではない。以下、本発明の他の実施形態について説明を行うが、以上で説明した第１実施形態と実質的に同一の構成については同一の参照番号を付して重複説明を省略する。
【００３６】
図７に、本発明の第２実施形態に係る帯状基板１０（ＬＥＤ照明１）の概略断面図を示す。同図に示す帯状基板１０は、帯板１１，１２間の短絡を防止するための機能を強化した帯状基板１０の一例であり、特に屋外での使用に適合するものである。すなわち、以上で説明した第１実施形態に係る帯状基板１０では、両帯板１１，１２の外縁部が樹脂部２０で被覆されることなく露出すると共に、窓部２１が帯状基板１０の裏面にも開口している。これに対し、図７に示す帯状基板１０では、樹脂部２０が、両帯板１１，１２の外縁部を被覆する部分と、窓部２１の裏面側の開口部を封口する底部２３とを一体に有する。そして、例えば、別途のカバー材（図示せず）で窓部２１の表面側の開口部を封口すれば、帯板２１，２２の露出部分をなくすことができるので、帯板１１，１２間の短絡を効果的に防止することができる。
【００３７】
図８に、本発明の第３実施形態に係る帯状基板１０の概略断面図を示す。同図に示す帯状基板１０が、上述した第１実施形態に係る帯状基板１０と異なる主な点は、保持部Ａを構成する立体形状部Ｃ，Ｃが全体として略Ｓ字状をなしている点にある。すなわち、この実施形態の立体形状部Ｃは、垂下部１５を有さず、また、係合部Ｂとしても機能する第２弾性部１７が、窓部２１の幅方向内側を凸とした円弧状に形成されている。この実施形態においても、ＬＥＤチップ２は、その幅方向両側に設けられた立体形状部Ｃ，Ｃの第２弾性部１７，１７によって縮径方向（幅方向寸法を縮小させる方向）に弾性的に挟持固定されると共に、各立体形状部Ｃの両弾性部１６，１７によって厚さ方向に弾性的に挟持固定される。なお、図示は省略するが、この実施形態においても、図７に示した実施形態と同様の構成（樹脂部２０に、両帯板１１，１２の外縁部を被覆する部分と、窓部２１の裏面側の開口部を封口する底部２３とを設けた構成）を採用することができる。
【００３８】
図９および図１０に、本発明の第４および第５実施形態に係る帯状基板１０をそれぞれ示す。両図に示す帯状基板１０が、図３等に示した第１実施形態に係る帯状基板１０と異なる主な点は、（１）図７に示す第２実施形態に係る帯状基板１０と同様に、樹脂部２０に、両帯板１１，１２の外縁部を被覆する部分と、窓部２１の裏面側の開口部を封口する底部２３とを一体に設けた点、および（２）保持部Ａを構成する各立体形状部Ｃを、帯板１１（１２）と樹脂部２０とで構成した点にある。上記の相違点（２）について詳述すると、各立体形状部Ｃは、窓部２１内に突出した帯板１１（１２）の内縁部を凸円弧状に湾曲させてなり、端子１４として機能する弾性部１８と、窓部２１の表面側開口部の開口寸法を縮小させるように樹脂部２０に一体形成され、係合部Ｂとして機能するフランジ部２４とで構成される。この場合、窓部２１内に嵌め込まれたＬＥＤチップ２は、その幅方向両側に設けられた弾性部１８，１８によって縮径方向に弾性的に挟持固定されると共に、樹脂部２０の底部２３とフランジ部２４とで厚さ方向に挟持固定される。
【００３９】
図９に示す第４実施形態に係る帯状基板１０では、フランジ部２４が、ＬＥＤチップ２の端子４，５とＬＥＤチップ２の抜け方向で係合可能に樹脂部２０に一体形成されており、図１０に示す第５実施形態に係る帯状基板１０では、フランジ部２４が、ＬＥＤチップ２のケーシング６とＬＥＤチップ２の抜け方向で係合可能に樹脂部２０に一体形成されている。この実施形態の構成によれば、以上で述べた実施形態に比べ、帯状基板１０の厚さを一層薄くすることができるという利点がある。
【００４０】
図１１および図１２に、それぞれ、本発明の第６および第７実施形態に係る帯状基板１０を示す。両図に示す帯状基板１０が、図３等に示した第１実施形態に係る帯状基板１０と異なる主な点は、図９，図１０にそれぞれ示す本発明の第４，５実施形態に係る帯状基板１０と同様に、保持部Ａを構成する各立体形状部Ｃを、帯板１１（１２）と樹脂部２０とで構成した点にある。この相違点について詳述すると、各立体形状部Ｃは、略平板状をなした帯板１１，１２のうち、窓部２１内に突出した内縁部を当該帯状基板１０の表面側に湾曲させることで形成された弾性部１８と、窓部２１の表面側開口部の開口寸法を縮小させるように樹脂部２０に一体形成され、係合部Ｂとして機能するフランジ部２４とで構成される。この場合、窓部２１内に嵌め込まれたＬＥＤチップ２は、樹脂部２０，２０によって縮径方向に弾性的に挟持固定されると共に、弾性部１８とフランジ部２４とで厚さ方向に弾性的に挟持固定される。
【００４１】
図１１に示す第６実施形態に係る帯状基板１０では、フランジ部２４が、ＬＥＤチップ２の端子４，５とＬＥＤチップ２の抜け方向で係合可能に樹脂部２０に一体形成されており、図１２に示す第７実施形態に係る帯状基板１０では、フランジ部２４が、ＬＥＤチップ２のケーシング６とＬＥＤチップ２の抜け方向で係合可能に樹脂部２０に一体形成されている。この実施形態の構成によれば、以上で述べた実施形態に比べ、帯板１１，１２の形状が簡略化されるので、帯状基板１０の製造コストを低廉化することができるという利点がある。なお、これらの実施形態においても、図７に示す第２実施形態に係る帯状基板１０と同様に、樹脂部２０に、両帯板１１，１２の外縁部を被覆する部分と、窓部２１の裏面側の開口部を封口する底部２３とを一体に設けても良い。
【００４２】
図１３に、本発明の第８実施形態に係る帯状基板１０を示す。同図に示す帯状基板１０が、図３等に示した第１実施形態に係る帯状基板１０と異なる主な点は、（１）図７に示す第２実施形態に係る帯状基板１０と同様に、樹脂部２０に、両帯板１１，１２の外縁部を被覆する部分と、窓部２１の裏面側の開口部を封口する底部２３とを設けた点、（２）立体形状部Ｃ（保持部Ａ）を構成する第１弾性部１６の形状を変更した点にある。相違点（２）について詳述すると、第１弾性部１６は、幅方向内側を凸とした円弧状に形成されており、その頂部がＬＥＤチップ２の端子４（又は５）の側面と接触可能となっている。また、樹脂部２０の底部２３の中央部には、表面側に向けて膨出した膨出部が設けられており、この膨出部の上面がＬＥＤチップ２のケーシング６の外底面と接触可能となっている。
【００４３】
以上の構成から、この実施形態の帯状基板１０の窓部２１内にＬＥＤチップ２が嵌め込まれると、ＬＥＤチップ２は、その幅方向外側に設けられた立体形状部Ｃ，Ｃの第１および第２弾性部１６，１７によって縮径方向に弾性的に挟持固定されると共に、第２弾性部１７と樹脂部２０の膨出部とで厚さ方向に（弾性的に）挟持固定される。
【００４４】
以上、本発明に係る帯状基板１０の各種実施形態について説明を行ったが、本発明は、上述した実施形態に限定適用されるものではない。要するに、ＬＥＤチップ２を窓部２１内の通電可能な位置で適切に保持し得るのであれば、保持部Ａ（帯板１１，１２や樹脂部２０）の形態は適宜変更可能である。例えば、以上で説明した実施形態では、窓部２１に取付固定されるＬＥＤチップ２の抜け方向でＬＥＤチップ２と係合する係合部Ｂを、帯板１１，１２又は樹脂部２０の何れか一方にのみ設けたが、係合部Ｂは、帯板１１，１２および樹脂部２０の双方に設けることも可能である（図示省略）。
【００４５】
以上で説明した各帯状基板１０は、図１４に示すように、コネクタ４０を介して電気的に接続（連結）することも可能である。かかる構成であれば帯状基板１０の長さを延長して長大なＬＥＤ照明１を提供することが可能となる。コネクタ４０のうち、各帯状基板１０と対向する２つの面には、それぞれ、帯状基板１０の二つの端子（雄型端子）１３と適合する正極用および負極用の雌型端子４１が設けられている。二つの帯状基板１０の各雄型端子１３をコネクタ４０の各雌型端子４１に挿入することで、正極側の帯板１１同士および負極側の帯板１２同士を通電可能に接続することができる。なお、上記のように二枚の帯状基板１０を、コネクタ４０を介して接続した後、帯状基板１０がコネクタ４０から脱落しないように、コネクタ４０と各帯状基板１０との間に機械的な抜け止め構造を設けるのが好ましい。
【００４６】
図示は省略するが、図１に示したＬＥＤ照明１を照明装置のケーシングや構造体の壁面（例えば、屋内の天井面、側壁面、廊下や階段の踏み込み面などの他、縁石やガードレール等の屋外構造物の壁面）に取り付ける際には、帯状基板１０の取付孔２２にタッピングネジ等の締結部材をねじ込めば良い。帯状基板１０が非常に薄肉でしかも軽量であることから、構造体の壁面等へのＬＥＤ照明１の取り付けは、両面テープや粘着材を用いて行うこともできる。
【００４７】
なお、上記の帯状基板１０を備えたＬＥＤ照明１（照明装置）は、帯状基板１０自体が薄肉であるため、照明装置全体の厚さを薄肉（数ｍｍ程度）にできる。そのため、構造体に取り付けた場合でも構造体の美観を害さず、また、構造体の設置面が有する本来の機能（例えば通路としての機能）を損なうことがない。そのため、本発明の帯状基板１０を用いた照明装置であれば、廊下の中央部等、既存品では設置不能な場所にも取り付けることができる。従って、取り付け位置の自由度が向上し、非常用照明装置としても使用できる。
【００４８】
また、以上で説明した帯状基板１０は、ＬＥＤチップ２を並列接続させ得る構造を有しているので、長手方向の適所で切断しても断線は生じない。従って、量販店において帯状基板１０を切り売りするような販売態様を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４９】
１      ＬＥＤ照明
２      ＬＥＤチップ
３      発光素子
４      端子（正極端子）
５      端子（負極端子）
６      ケーシング
１０    帯状基板
１１    帯板（正極側の帯板）
１２    帯板（負極側の帯板）
１３    端子
１４    端子
１６    第１弾性部
１７    第２弾性部
１８    弾性部
２０    樹脂部
２１    窓部（ＬＥＤ取付部）
２２    取付孔
２３    底部
２４    フランジ部
３０    プレス加工機
３１    射出成形機
４０    コネクタ
Ａ      保持部
Ｂ      係合部
Ｃ      立体形状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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