(57)【要約】【課題】回路基板等に実装した状態においてコンデンサ本体の電歪現象を原因として発生し得る音鳴きを確実に抑制できるインターポーザ付き積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】インターポーザ２０は、絶縁基板２１の上面に設けられた２つの接続電極２２と、絶縁基板２１の下面に設けられた２つの実装電極２３と、一方の接続電極２２と一方の実装電極２３を接続するように絶縁基板２１に設けられた筒状の第１貫通ビア２４と、他方の接続電極２２と一方の実装電極２３を接続するように絶縁基板２１に設けられた筒状の第２貫通ビア２４と、第１及び第２貫通ビア２４の内孔２４ａそれぞれの上端開口を塞ぐように設けられたハンダ非付着膜２５を備え、各接続電極２２の表面には積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２の回り込み部１２ｂの一面がハンダＳＯＬを介して接合されている。【選択図】図２
2015023209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層セラミックコンデンサにインターポーザが取り付けられたインターポーザ付き積層セラミックコンデンサであって、
（１）前記積層セラミックコンデンサは長さ＞幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された構造の容量形成部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の長さ方向の端面それぞれを覆う略矩形状の端面部及び該各端面部と連続して前記コンデンサ本体の４側面の一部を覆う略４角筒状の回り込み部を有し、且つ、前記複数の内部電極層の一部が一方に接続され残部が他方に接続された２つの外部電極を備えており、
（２）前記インターポーザは長さ＞幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、略直方体状の絶縁基板と、前記絶縁基板の厚さ方向の一面に前記２つの外部電極の回り込み部の一面それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の２つの接続電極と、前記絶縁基板の厚さ方向の他面に前記２つの接続電極それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の２つの実装電極と、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記２つの接続電極の一方と前記２つの実装電極の一方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記２つの接続電極の一方の表面で開口し他端が前記２つの実装電極の一方の表面で開口するように設けられた筒状の第１貫通ビアと、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記２つの接続電極の他方と前記２つの実装電極の他方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記２つの接続電極の他方の表面で開口し他端が前記２つの実装電極の他方の表面で開口するように設けられた筒状の第２貫通ビアと、前記第１貫通ビアの内孔の一端開口と前記第２貫通ビアの内孔の一端開口を塞ぐように設けられたハンダ非付着膜を備えており、
（３）前記インターポーザの前記２つの接続電極の表面それぞれには、前記積層セラミックコンデンサの前記２つの外部電極の回り込み部の一面それぞれがハンダを介して接合されており、
（４）前記インターポーザの前記第１貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域と前記第２貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域は何れも空の状態となっている、
ことを特徴とするインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記インターポーザの前記ハンダ非付着膜は、前記第１貫通ビアの内孔の一端開口と前記第２貫通ビアの内孔の一端開口を塞ぐように少なくとも前記２つの接続電極の表面それぞれの一部に形成されており、
前記ハンダは前記２つの接続電極の表面それぞれの残部と前記積層セラミックコンデンサの前記２つの外部電極の回り込み部の一面それぞれとの間に介在している、
ことを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記インターポーザの前記ハンダ非付着膜は、前記２つの接続電極の表面それぞれの一部に加えて前記絶縁基板の厚さ方向の一面の一部に連続的に形成されている、
ことを特徴とする請求項２に記載のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記インターポーザの前記２つの接続電極の長さ方向に沿う外側縁間の距離をＤ２２とし、前記インターポーザの前記絶縁基板の長さをＬ２１としたとき、両者はＤ２２≦Ｌ２１の関係を満足している、
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記インターポーザの前記２つの接続電極の長さ方向に沿う外側縁間の距離をＤ２２とし、前記積層セラミックコンデンサの長さをＬ１０としたとき、両者はＤ２２≦Ｌ１０の関係を満足している、
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
積層セラミックコンデンサを回路基板等に実装する際に用いられる積層セラミックコンデンサ用インターポーザであって、
（１）前記積層セラミックコンデンサは長さ＞幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された構造の容量形成部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の長さ方向の端面それぞれを覆う略矩形状の端面部及び該各端面部と連続して前記コンデンサ本体の４側面の一部を覆う略４角筒状の回り込み部を有し、且つ、前記複数の内部電極層の一部が一方に接続され残部が他方に接続された２つの外部電極を備えており、
（２）前記インターポーザは長さ＞幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、略直方体状の絶縁基板と、前記絶縁基板の厚さ方向の一面に前記２つの外部電極の回り込み部の一面それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の２つの接続電極と、前記絶縁基板の厚さ方向の他面に前記２つの接続電極それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の２つの実装電極と、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記２つの接続電極の一方と前記２つの実装電極の一方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記２つの接続電極の一方の表面で開口し他端が前記２つの実装電極の一方の表面で開口するように設けられた筒状の第１貫通ビアと、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記２つの接続電極の他方と前記２つの実装電極の他方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記２つの接続電極の他方の表面で開口し他端が前記２つの実装電極の他方の表面で開口するように設けられた筒状の第２貫通ビアと、前記第１貫通ビアの内孔の一端開口と前記第２貫通ビアの内孔の一端開口を塞ぐように設けられたハンダ非付着膜を備えており、
（３）前記インターポーザの前記２つの接続電極の表面それぞれは、前記積層セラミックコンデンサの前記２つの外部電極の回り込み部の一面それぞれをハンダを介して接合するためのものであり、
（４）前記インターポーザの前記第１貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域と前記第２貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域は何れも空の状態となっている、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。
【請求項７】
前記インターポーザの前記ハンダ非付着膜は、前記第１貫通ビアの内孔の一端開口と前記第２貫通ビアの内孔の一端開口を塞ぐように少なくとも前記２つの接続電極の表面それぞれの一部に形成されている、
ことを特徴とする請求項６に記載の積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。
【請求項８】
前記インターポーザの前記ハンダ非付着膜は、前記２つの接続電極の表面それぞれの一部に加えて前記絶縁基板の厚さ方向の一面の一部に連続的に形成されている、
ことを特徴とする請求項７に記載の積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。
【請求項９】
前記インターポーザの前記２つの接続電極の長さ方向に沿う外側縁間の距離をＤ２２とし、前記インターポーザの前記絶縁基板の長さをＬ２１としたとき、両者はＤ２２≦Ｌ２１の関係を満足している、
ことを特徴とする請求項６〜８の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。
【請求項１０】
前記インターポーザの前記２つの接続電極の長さ方向に沿う外側縁間の距離をＤ２２とし、前記積層セラミックコンデンサの長さをＬ１０としたとき、両者はＤ２２≦Ｌ１０の関係を満足している、
ことを特徴とする請求項６〜９の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサにインターポーザが取り付けられたインターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、積層セラミックコンデンサを回路基板等に実装する際に用いられる積層セラミックコンデンサ用インターポーザに関する。
【背景技術】
【０００２】
後記特許文献１の段落００２４〜００３６と図１（Ａ）及び図２（Ａ）〜図２（Ｄ）には、前記インターポーザ付き積層セラミックコンデンサに対応するチップ部品構造体１０が記載されている。
【０００３】
このチップ部品構造体１０は積層セラミックコンデンサ２０とインターポーザ３０を備えており、インターポーザ３０の絶縁性基板３１の長手方向の両端には厚さ方向に貫通する円弧状凹部３１０がそれぞれ形成されている。また、絶縁性基板３１の第１主面には第１実装用電極３２１及び第２実装用電極３３１が形成され、第２主面には第１外部接続用電極３２２及び第２外部接続用電極３３２が形成されている。さらに、絶縁性基板３１の各凹部３１０の円弧状側壁面には接続導体３４３が形成され、これら接続導体３４３によって、第１実装用電極３２１と第１外部接続用電極３２２が導通し、第２実装用電極３３１と第２外部接続用電極３３２が導通している。一方、積層セラミックコンデンサ２０の第１外部電極２２１はインターポーザ３０の第１実装用電極３２１に接合され、第２外部電極２２２はインターポーザ３０の第２実装用電極３３１に接合されている。
【０００４】
また、このチップ部品構造体１０は、後記特許文献１の段落００３７及び００３８と図１（Ｂ）、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に記載されているように、第１外部接続用電極３２２及び第２外部接続用電極３３２を接合剤４００（例えばハンダ）を用いて各実装用ランド９０１に接合することによって外部回路基板９０に実装される。
【０００５】
ところで、後記特許文献１の段落００３９及び００４０には、前記実装によってインターポーザ３０の各接続導体３４３に接合剤４００のフィレットが形成されること、並びに、各接続導体３４３に接合剤４００のフィレットが形成されても該接合剤４００が積層セラミックコンデンサ２０の第１外部電極２２１及び第２外部電極２２２の主面（積層セラミックコンデンサ２０の長さ方向の端面）に到達し難いことが記載されている。
【０００６】
しかしながら、後記特許文献１の図１（Ｂ）、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）からも明らかなように、インターポーザ３０の各接続導体３４３が積層セラミックコンデンサ２０の第１外部電極２２１及び第２外部電極２２２の端面下に在るため、接合剤４００が該第１外部電極２２１及び第２外部電極２２２の端面に濡れ上がることを抑制することは難しい。
【０００７】
要するに、前記チップ部品構造体１０では、前記実装によって接合剤４００のフィレットが外部回路基板９０の各実装用ランド９０１から積層セラミックコンデンサ２０の第１外部電極２２１及び第２外部電極２２２の端面それぞれに及んで形成されることを回避できない。そのため、前記実装状態で積層セラミックコンデンサ２０に電圧、特に交流電圧が印加されてセラミック積層体２１に電歪現象を生じると、該電歪現象に伴う反り及びその復元が外部回路基板９０に生じて所謂音鳴きを発生し易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−２０４５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、回路基板等に実装した状態においてコンデンサ本体の電歪現象を原因として発生し得る音鳴きを確実に抑制できるインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミックコンデンサ用インターポーザを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサは、積層セラミックコンデンサにインターポーザが取り付けられたインターポーザ付き積層セラミックコンデンサであって、（１）前記積層セラミックコンデンサは長さ＞幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された構造の容量形成部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の長さ方向の端面それぞれを覆う略矩形状の端面部及び該各端面部と連続して前記コンデンサ本体の４側面の一部を覆う略４角筒状の回り込み部を有し、且つ、前記複数の内部電極層の一部が一方に接続され残部が他方に接続された２つの外部電極を備えており、（２）前記インターポーザは長さ＞幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、略直方体状の絶縁基板と、前記絶縁基板の厚さ方向の一面に前記２つの外部電極の回り込み部の一面それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の２つの接続電極と、前記絶縁基板の厚さ方向の他面に前記２つの接続電極それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の２つの実装電極と、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記２つの接続電極の一方と前記２つの実装電極の一方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記２つの接続電極の一方の表面で開口し他端が前記２つの実装電極の一方の表面で開口するように設けられた筒状の第１貫通ビアと、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記２つの接続電極の他方と前記２つの実装電極の他方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記２つの接続電極の他方の表面で開口し他端が前記２つの実装電極の他方の表面で開口するように設けられた筒状の第２貫通ビアと、前記第１貫通ビアの内孔の一端開口と前記第２貫通ビアの内孔の一端開口を塞ぐように設けられたハンダ非付着膜を備えており、（３）前記インターポーザの前記２つの接続電極の表面それぞれには、前記積層セラミックコンデンサの前記２つの外部電極の回り込み部の一面それぞれがハンダを介して接合されており、（４）前記インターポーザの前記第１貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域と前記第２貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域は何れも空の状態となっている。
【００１１】
一方、本発明の積層セラミックコンデンサ用インターポーザは、積層セラミックコンデンサを回路基板等に実装する際に用いられる積層セラミックコンデンサ用インターポーザであって、（１）前記積層セラミックコンデンサは長さ＞幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された構造の容量形成部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の長さ方向の端面それぞれを覆う略矩形状の端面部及び該各端面部と連続して前記コンデンサ本体の４側面の一部を覆う略４角筒状の回り込み部を有し、且つ、前記複数の内部電極層の一部が一方に接続され残部が他方に接続された２つの外部電極を備えており、（２）前記インターポーザは長さ＞幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、略直方体状の絶縁基板と、前記絶縁基板の厚さ方向の一面に前記２つの外部電極の回り込み部の一面それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の２つの接続電極と、前記絶縁基板の厚さ方向の他面に前記２つの接続電極それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の２つの実装電極と、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記２つの接続電極の一方と前記２つの実装電極の一方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記２つの接続電極の一方の表面で開口し他端が前記２つの実装電極の一方の表面で開口するように設けられた筒状の第１貫通ビアと、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記２つの接続電極の他方と前記２つの実装電極の他方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記２つの接続電極の他方の表面で開口し他端が前記２つの実装電極の他方の表面で開口するように設けられた筒状の第２貫通ビアと、前記第１貫通ビアの内孔の一端開口と前記第２貫通ビアの内孔の一端開口を塞ぐように設けられたハンダ非付着膜を備えており、（３）前記インターポーザの前記２つの接続電極の表面それぞれは、前記積層セラミックコンデンサの前記２つの外部電極の回り込み部の一面それぞれをハンダを介して接合するためのものであり、（４）前記インターポーザの前記第１貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域と前記第２貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域は何れも空の状態となっている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回路基板等に実装した状態においてコンデンサ本体の電歪現象を原因として発生し得る音鳴きを確実に抑制できるインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミックコンデンサ用インターポーザを提供することができる。
【００１３】
本発明の前記目的及び他の目的と、各目的に応じた特徴と効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明を適用したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（第１実施形態）の上面図である。
【図２】図２は図１のＸ１−Ｘ１線に沿う断面図である。
【図３】図３は図１に示した積層セラミックコンデンサの上面図である。
【図４】図４は図３のＸ２−Ｘ２線に沿う断面図である。
【図５】図５は図１に示したインターポーザの上面図である。
【図６】図６は図１に示したインターポーザの下面図である。
【図７】図７は図５のＸ３−Ｘ３線に沿う断面図である。
【図８】図８は図１に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサを回路基板に実装した状態を示す図４対応の断面図である。
【図９】図９は本発明を適用したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（第２実施形態）におけるインターポーザの上面図である。
【図１０】図１０は図９のＸ４−Ｘ４線に沿う断面図である。
【図１１】図１１はインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（第２実施形態）の図２対応の断面図である。
【図１２】図１２は本発明を適用したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（第３実施形態）におけるインターポーザの上面図である。
【図１３】図１３は図１２のＸ５−Ｘ５線に沿う断面図である。
【図１４】図１４はインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（第３実施形態）の図２対応の断面図である。
【図１５】図１５は本発明を適用したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（第４実施形態）におけるインターポーザの上面図である。
【図１６】図１６は図１５に示したインターポーザの下面図である。
【図１７】図１７は図１５のＸ６−Ｘ６線に沿う断面図である。
【図１８】図１８はインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（第４実施形態）の図２対応の断面図である。
【図１９】図１９は本発明を適用したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（第５実施形態）におけるインターポーザの上面図である。
【図２０】図２０は図１９のＸ７−Ｘ７線に沿う断面図である。
【図２１】図２１はインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（第５実施形態）の図２対応の断面図である。
【図２２】図２２は本発明を適用したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（第６実施形態）における積層セラミックコンデンサの上面図である。
【図２３】図２３は図２２のＸ８−Ｘ８線に沿う断面図である。
【図２４】図２４はインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（第６実施形態）の図２対応の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
尚、以下の説明で用いた「長さ」、「幅」、「高さ」、「厚さ」、「寸法」及び「距離」は何れも設計上の基準値を指すものであって、基準値±公差の中の特定値を指すものではない。
【００１６】
《第１実施形態（図１〜図８）》
図１及び図２に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（符号無し）は、積層セラミックコンデンサ１０にインターポーザ２０が取り付けられたものである。
【００１７】
図３及び図４に示したように、積層セラミックコンデンサ１０は、長さＬ１０＞幅Ｗ１０及び高さＨ１０の関係を満足する略直方体状を成している。この積層セラミックコンデンサ１０は、複数の内部電極層１１ａ１が誘電体層１１ａ２を介して積層された構造の容量形成部１１ａを有する略直方体状のコンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１の長さ方向の端面それぞれを覆う略矩形状の端面部１２ａ及び該各端面部１２ａと連続してコンデンサ本体１１の４側面の一部を覆う略４角筒状の回り込み部１２ｂを有し、且つ、複数の内部電極層１１ａ１の一部が一方に接続され残部が他方に接続された２つの外部電極１２を備えている。
【００１８】
補足すれば、コンデンサ本体１１は、容量形成部１１ａと、複数の誘電体層（符号無し）が高さ方向に積層された構造の保護部１１ｂを、高さ方向の一側から他側に向かって、保護部１１ｂ−容量形成部１１ａ−保護部１１ｂの順に有している。
【００１９】
容量形成部１１ａに含まれる複数の内部電極層１１ａ１の厚さは等しく、且つ、複数の内部電極層１１ａ１の輪郭（略矩形）を規定する寸法も等しい。また、容量形成部１１ａに含まれる複数の内部電極層１１ａ１は同じ材料から成り、該材料にはニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属が用いられている。さらに、容量形成部１１ａに含まれる複数の内部電極層１１ａ１は長さ方向に交互にずれていて、図４中の上から奇数番目の端縁は図４中の左側の外部電極１２に接続され、図４中の上から偶数番目の端縁は図４中の右側の外部電極１２に接続されている。
【００２０】
容量形成部１１ａに含まれる複数の誘電体層１１ａ２の厚さは等しく、保護部１１ｂを構成する誘電体層の厚さは等しい。また、容量形成部１１ａに含まれる複数の誘電体層１１ａ２と保護部１１ｂを構成する誘電体層は同じ材料から成り、該材料にはチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等の誘電体セラミックス、好ましくはε＞１０００又はクラス２（高誘電率系）の誘電体セラミックスが用いられている。
【００２１】
２つの外部電極１２の厚さは等しく、各外部電極１２はコンデンサ本体１１の長さ方向の端面を覆う略矩形状の端面部１２ａと該端面部１２ａと連続してコンデンサ本体１１の４側面の一部を覆う略４角筒状の回り込み部１２ｂを有している。また、各外部電極１２の長さＬ１２は積層セラミックコンデンサ１０の長さＬ１０の１／７〜１／３の範囲内にあり、各外部電極１２の幅Ｗ１２は積層セラミックコンデンサ１０の幅Ｗ１２を規定し、各外部電極１２の高さＨ１２は積層セラミックコンデンサ１０の高さＨ１０を規定している。
【００２２】
図示を省略したが、各外部電極１２は、コンデンサ本体１１の外面に密着した下地膜と該下地膜の外面に密着した表面膜との２層構造、或いは、下地膜と表面膜との間に少なくとも１つの中間膜を有する多層構造を有している。下地膜は例えば焼付け金属膜から成り、その材料にはニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属が用いられている。表面膜は例えばメッキ金属膜から成り、その材料にはスズ、パラジウム、金、亜鉛等の金属が用いられている。中間膜は例えばメッキ金属膜から成り、その材料には白金、パラジウム、金、銅、ニッケル等の金属が用いられている。
【００２３】
一方、図５〜図７に示したように、インターポーザ２０は、長さＬ２０＞幅Ｗ２０及び高さＨ２０の関係を満足する略直方体状を成している。このインターポーザ２０は、略直方体状の絶縁基板２１と、絶縁基板２１の厚さ方向の一面（上面）に前記２つの外部電極１２の回り込み部１２ｂの一面それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の２つの接続電極２２と、絶縁基板２１の厚さ方向の他面（下面）に２つの接続電極２２それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の２つの実装電極２３と、絶縁基板２１の長さ方向の端面よりも内側において２つの接続電極２２の一方と２つの実装電極２３の一方を接続するように、且つ、内孔２４ａの一端（上端）が２つの接続電極２２の一方の表面で開口し他端（下端）が２つの実装電極２３の一方の表面で開口するように設けられた略円筒状の第１貫通ビア２４と、絶縁基板２１の長さ方向の端面よりも内側において２つの接続電極２２の他方と２つの実装電極２３の他方を接続するように、且つ、内孔２４ａの一端（上端）が２つの接続電極２２の他方の表面で開口し他端（下端）が２つの実装電極２３の他方の表面で開口するように設けられた略円筒状の第２貫通ビア２４と、第１貫通ビア２４の内孔２４ａの一端開口（上端開口）と第２貫通ビア２４の内孔２４ａの一端開口（上端開口）を塞ぐように設けられた略矩形状のハンダ非付着膜２５を備えている。
【００２４】
補足すれば、絶縁基板２１の厚さは略一定であり、絶縁基板２１の長さＬ２１はインターポーザ２０の長さＬ２０を規定し、絶縁基板２１の幅Ｗ２１はインターポーザ２０の幅Ｗ２０を規定している。また、絶縁基板２１の材料には二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素等のセラミックス、或いは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性プラスチック又はこれらに補強フィラーを含有させた熱硬化性プラスチックが用いられている。
【００２５】
２つの接続電極２２の厚さは等しく、且つ、２つの接続電極２２の輪郭を規定する寸法（長さＬ２２及び幅Ｗ２２を含む）も等しい。また、２つの実装電極２３の厚さは等しく、且つ、２つの実装電極２３の輪郭を規定する寸法（長さＬ２３及び幅Ｗ２３を含む）も等しい。さらに、第１及び第２貫通ビア２４の厚さと内孔２４ａの口径は等しく、第１及び第２貫通ビア２４は絶縁基板２１の長さ方向の端面から極力離れた位置、換言すれば、絶縁基板２１の長さ方向の中心寄りに設けられている。因みに、各接続電極２２の内側縁中央に略半円状の張出部２２ａが在り、これらと向き合うように各実装電極２３の内側縁中央に略半円状の張出部２３ａが在るのは、第１及び第２貫通ビア２４を絶縁基板２１の長さ方向の中心寄りに位置させるための工夫である。さらに、各接続電極２２と各実装電極２３と第１及び第２貫通ビア２４の材料はニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属が用いられている。
【００２６】
ハンダ非付着膜２５は、第１及び第２貫通ビア２４の内孔２４ａそれぞれの一端開口（上端開口）を塞ぐように、２つの接続電極２２の表面それぞれの一部（内側部分）と絶縁基板２１の厚さ方向の一面（上面）の一部（２つの接続電極２２間の部分）に連続的に形成されている。つまり、第１及び第２貫通ビア２４の内孔２４ａそれぞれの他端開口（下端開口）からハンダ非付着膜２５に至る領域は何れも空の状態となっている。しかも、各接続電極２２の表面それぞれの一部（内側部分）がハンダ非付着膜２５によって覆われていることから、各接続電極２２の表面においてハンダ非付着膜２５が形成されてない略矩形状の残部（外側部分）が該各接続電極２２の有効接続領域２２ｂとなっている。また、ハンダ非付着膜２５の表面は略平坦であり、各接続電極２２の表面上の厚さは絶縁基板２１の厚さ方向の一面（上面）上の厚さよりも薄い。さらに、ハンダ非付着膜２５の材料には後記ハンダＳＯＬが付着しない材料、例えば（１）周知のソルダレジスト、（２）エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性プラスチック、或いは、（３）二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素等の無機絶縁材、即ち、金属成分を含まない絶縁材料が用いられている。
【００２７】
ここで、積層セラミックコンデンサ１０の寸法とインターポーザ２０の寸法との関係について説明する。インターポーザ２０の長さＬ２０（＝絶縁基板２１の長さＬ２１）は積層セラミックコンデンサ１０の長さＬ１０よりも僅かに長く、インターポーザ２０の幅Ｗ２０（＝絶縁基板２１の幅Ｗ２１）は積層セラミックコンデンサ１０の幅Ｗ１０よりも僅かに広く、インターポーザ２０の高さＨ２０は積層セラミックコンデンサ１０の高さＨ１０の１／８〜１／２の範囲内にある。また、インターポーザ２０の２つの接続電極２２の長さ方向に沿う外側縁間の距離Ｄ２２は積層セラミックコンデンサ１０の長さＬ１０と等しく、各接続電極２２の幅Ｗ２２は積層セラミックコンデンサ１０の幅Ｗ１０と等しく、各接続電極２２の有効接続領域２２ｂの長さＬ２２ｂは積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極の長さＬ１２よりも僅かに短い。さらに、インターポーザ２０のハンダ非付着膜２５の長さは第１及び第２貫通ビア２４の内孔２４ａそれぞれの一端開口（上端開口）を塞ぐのに十分な長さを有しており、ハンダ非付着膜２５の幅は絶縁基板２１の幅Ｗ２１と等しい。さらに、インターポーザ２０の２つの実装電極２３の長さ方向に沿う外側縁間の距離Ｄ２３は積層セラミックコンデンサ１０の長さＬ１０と等しく、各実装電極２３の幅Ｗ２３は積層セラミックコンデンサ１０の幅Ｗ１０と等しい。
【００２８】
参考までに積層セラミックコンデンサ１０が２１２５サイズの場合の具体値を例示すれば、積層セラミックコンデンサ１０の長さＬ１０は２．０ｍｍで幅Ｗ１０は１．２５ｍｍで高さＨ１０は１．２５ｍｍであり、各外部電極１２の長さＬ１２は０．５ｍｍである。一方、インターポーザ２０の長さＬ２０（＝絶縁基板２１の長さＬ２１）は２．２ｍｍで幅Ｗ２０（＝絶縁基板２１の幅Ｗ２１）は１．４５ｍｍで高さＨ２０は０．４５ｍｍである。また、各接続電極２２の長さＬ２２は０．７ｍｍで幅Ｗ２２は１．２５ｍｍであり、距離Ｄ２２は２．０ｍｍであり、有効接続領域２２ｂの長さＬ２２ｂは０．４ｍｍである。さらに、各実装電極２３の長さＬ２３は０．７ｍｍで幅Ｗ２３は１．２５ｍｍであり、距離Ｄ２３は２．０ｍｍである。さらに、ハンダ非付着膜２５の長さ（Ｄ２２−２×Ｌ２２ｂ）は１．２ｍｍで幅は１．４５ｍｍである。
【００２９】
因みに、積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２の厚さは０．０１ｍｍである。また、インターポーザ２０の絶縁基板２１の厚さは０．３ｍｍであり、各接続電極２２と各実装電極２３と第１及び第２貫通ビア２４の厚さは０．０５ｍｍであり、第１及び第２貫通ビア２４の内孔２４ａの口径は０．２５ｍｍであり、ハンダ非付着膜２５の各接続電極２２の表面上の厚さは０．０５ｍｍである。
【００３０】
図１及び図２に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサを作製するときには、インターポーザ２０の各接続電極２２の有効接続領域２２ｂの表面にクリームハンダを塗布し、塗布されたクリームハンダに各外部電極１２の回り込み部１２ｂの一面が接するように積層セラミックコンデンサ１０を搭載した後、リフローハンダ付け法等の熱処理によってクリームハンダを一旦溶融してから硬化させ、積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２をハンダＳＯＬを介してインターポーザ２０の各接続電極２２に接合する。
【００３１】
インターポーザ２０の第１及び第２貫通ビア２４の内孔２４ａそれぞれの一端開口（上端開口）はハンダ非付着膜２５によって塞がれているため、前記搭載時にクリームハンダが各内孔２４ａに侵入することを防止して、該各内孔２４ａを空の状態のままとすることができる。しかも、ハンダ非付着膜２５にハンダＳＯＬが付着しない材料が用いられているため、前記熱処理時に溶融ハンダがハンダ非付着膜２５の表面に濡れ上がることはない。
【００３２】
また、インターポーザ２０の各接続電極２２の有効接続領域２２ｂの長さＬ２２が積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極の長さＬ１２よりも僅かに短いため、各有効接続領域２２ｂの表面に塗布されるクリームハンダの量如何では、前記搭載時に各外部電極１２の回り込み部１２ｂの一面をハンダ非付着膜２５の表面に当接させることによって、各外部電極１２の回り込み部１２ｂの一面と各接続電極２２の有効接続領域２２ｂの表面との隙間、即ち、各外部電極１２の回り込み部１２ｂの一面と各接続電極２２の有効接続領域２２ｂの表面との間に介在するハンダＳＯＬの厚さを管理することもできる。
【００３３】
図１及び図２に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサを図８に示した回路基板３０に実装するときには、基板本体３１の表面に設けられた２つの導体パッド３２それぞれの表面にクリームハンダを塗布し、塗布されたクリームハンダに各実装電極２３の表面が接するようにインターポーザ付き積層セラミックコンデンサを搭載した後、リフローハンダ付け法等の熱処理によってクリームハンダを一旦溶融してから硬化させ、インターポーザ付き積層セラミックコンデンサの各実装電極２３をハンダＳＯＬを介して回路基板３０の各導体パッド３２に接合する。因みに、回路基板３０の各導体パッド３２は、各実装電極２３よりも僅かに大きな略矩形状輪郭を有している。
【００３４】
インターポーザ２０の第１及び第２貫通ビア２４の内孔２４ａそれぞれの他端開口（下端開口）が開放していて、しかも、各内孔２４ａは空の状態となっているため、前記搭載時にクリームハンダの余剰分を積極的に各内孔２４ａに侵入させることできる。つまり、前記搭載時にクリームハンダの余剰分が各実装電極２３の表面よりも外側にはみ出ることを極力回避できるので、前記熱処理時に溶融ハンダが絶縁基板２１の長さ方向の端面を経由して積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２の端面に濡れ上がること、即ち、前記熱処理後に回路基板３０の各導体パッド３２から積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２の端面に至るハンダＳＯＬのフィレットが形成されることはない。
【００３５】
依って、インターポーザ付き積層セラミックコンデンサを回路基板３０に実装した状態において積層セラミックコンデンサ１０に電圧、特に交流電圧が印加されてコンデンサ本体１１に電歪現象を生じても、該電歪現象に伴って回路基板３０に生じ得る反り及びその復元を低減して音鳴きを確実に抑制することができる。
【００３６】
また、積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２がハンダＳＯＬを介してインターポーザ２０の各接続電極２２のみに接合され、且つ、インターポーザ２０の各実装電極２３がハンダＳＯＬを介して回路基板３０の各導体パッド３２のみに接合された構造を実現できるため、コンデンサ本体１１に電歪現象を生じたときに積層セラミックコンデンサ１０から回路基板３０に伝達される応力を積層セラミックコンデンサ１０と回路基板３０との間に介在するインターポーザ２０によって緩和することができ、これにより前記音鳴きをより一層確実に抑制することができる。
【００３７】
さらに、インターポーザ２０の第１及び第２貫通ビア２４が絶縁基板２１の長さ方向の中心寄りに位置していて、しかも、積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２の長さ方向の中心よりも内側に在るため、コンデンサ本体１１に電歪現象を生じたときに積層セラミックコンデンサ１０からインターポーザ２０に伝達される応力を絶縁基板３１の各外部電極１２が向き合う部分によって緩和することができ、これにより前記音鳴きをより一層確実に抑制することができる。
【００３８】
《第２実施形態（図９〜図１１）》
図１１に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（符号無し）は、図１及び図２に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、
・インターポーザ２０の代わりに、各接続電極２２の長さＬ２２を僅かに短くして距離Ｄ  ２２を積層セラミックコンデンサ１０の長さＬ１０よりも僅かに短くしたインターポー  ザ２０-1を用いた点（図９及び図１０を参照）
において構成を異にする。
【００３９】
参考までに積層セラミックコンデンサ１０が２１２５サイズの場合の具体値を例示すれば、第１実施形態欄で例示した具体値とは、インターポーザ２０-1の各接続電極２２の長さＬ２２が０．６ｍｍであり、距離Ｄ２２が１．８ｍｍであり、有効接続領域２２ｂの長さＬ２２ｂが０．３ｍｍである点で異なる。
【００４０】
このインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミックコンデンサ用インターポーザでも、第１実施形態欄で述べた作用及び効果と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００４１】
尚、各接続電極２２と同様に、インターポーザ２０-1の各実装電極２３の長さＬ２３を僅かに短くして距離Ｄ２３を積層セラミックコンデンサ１０の長さＬ１０よりも僅かに短くしても良い。
【００４２】
《第３実施形態（図１２〜図１４）》
図１４に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（符号無し）は、図１及び図２に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、
・インターポーザ２０の代わりに、各接続電極２２の長さＬ２２を僅かに長くして距離Ｄ  ２２を積層セラミックコンデンサ１０の長さＬ１０よりも僅かに長く、且つ、絶縁基板  ２１の長さＬ２１と等しくしたインターポーザ２０-2を用いた点（図１２及び図１３を  参照）
において構成を異にする。
【００４３】
参考までに積層セラミックコンデンサ１０が２１２５サイズの場合の具体値を例示すれば、第１実施形態欄で例示した具体値とは、インターポーザ２０-2の各接続電極２２の長さＬ２２が０．８ｍｍであり、距離Ｄ２２が２．２ｍｍであり、有効接続領域２２ｂの長さＬ２２ｂが０．５ｍｍである点で異なる。
【００４４】
このインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミックコンデンサ用インターポーザでも、第１実施形態欄で述べた作用及び効果と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００４５】
尚、各接続電極２２と同様に、インターポーザ２０-2の各実装電極２３の長さＬ２３を僅かに長くして距離Ｄ２３を積層セラミックコンデンサ１０の長さＬ１０よりも僅かに長く、且つ、絶縁基板２１の長さＬ２１と等しくしても良い。
【００４６】
《第４実施形態（図１５〜図１８）》
図１８に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（符号無し）は、図１及び図２に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、
・インターポーザ２０の代わりに、各接続電極２２から略半円状の張出部２２ａを除外し  て各々の内側縁を直線状とし、且つ、各実装電極２３から略半円状の張出部２３ａを除  外して各々の内側縁を直線状としたインターポーザ２０-3を用いた点（図１５〜図１７  を参照）
において構成を異にする。
【００４７】
参考までに積層セラミックコンデンサ１０が２１２５サイズの場合の具体値を例示すれば、インターポーザ２０-3の各接続電極２２の長さＬ２２（０．７ｍｍ）と距離Ｄ２２（２．０ｍｍ）と有効接続領域２２ｂの長さＬ２２ｂ（０．４ｍｍ）、並びに、各実装電極２３の長さＬ２３（０．７ｍｍ）と距離Ｄ２３（２．０ｍｍ）は、第１実施形態欄で例示した具体値と同じである。
【００４８】
このインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミックコンデンサ用インターポーザでも、第１実施形態欄で述べた作用及び効果と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００４９】
《第５実施形態（図１９〜図２１）》
図２１に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（符号無し）は、図１及び図２に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、
・インターポーザ２０の代わりに、略矩形状の２つのハンダ非付着膜２５を、第１及び第  ２貫通ビア２４の内孔２４ａそれぞれの一端開口（上端開口）を塞ぐように、各接続電  極２２の表面の一部（内側部分）と絶縁基板２１の厚さ方向の一面（上面）の一部（各  接続電極２２に近い部分）に個別に形成したインターポーザ２０-4を用いた点（図１９  及び図２０を参照）
において構成を異にする。
【００５０】
参考までに積層セラミックコンデンサ１０が２１２５サイズの場合の具体値を例示すれば、インターポーザ２０-4の各接続電極２２の長さＬ２２（０．７ｍｍ）と距離Ｄ２２（２．０ｍｍ）と有効接続領域２２ｂの長さＬ２２ｂ（０．４ｍｍ）は、第１実施形態欄で例示した具体値と同じである。また、第１実施形態欄で例示した具体値とは、各ハンダ非付着膜２５の長さが０．３ｍｍである点で異なる。
【００５１】
このインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミックコンデンサ用インターポーザでも、第１実施形態欄で述べた作用及び効果と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００５２】
《第６実施形態（図２２〜図２４）》
図２４に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ（符号無し）は、図１及び図２に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、
・積層セラミックコンデンサ１０の代わりに、各外部電極１２の長さＬ１２をインターポ  ーザ２０の各接続電極２２の有効接続領域２２ｂの長さＬ２２ｂ（図５を参照）よりも  僅かに短くした積層セラミックコンデンサ１０-1を用いた点（図２２及び図２３を参照  ）
において、換言すれば、インターポーザ２０の代わりに、各接続電極２２の有効接続領域２２ｂの長さＬ２２ｂを積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２の長さＬ１２よりも僅かに長くしたインターポーザを用いた点において構成を異にする。
【００５３】
参考までに積層セラミックコンデンサ１０-1が２１２５サイズの場合の具体値を例示すれば、第１実施形態欄で例示した具体値とは、積層セラミックコンデンサ１０-1の各外部電極１２の長さＬ１２が０．３５ｍｍである点で異なる。
【００５４】
このインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミックコンデンサ用インターポーザでも、第１実施形態欄で述べた作用及び効果と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００５５】
《他の実施形態（図無し）》
前記第１〜第６実施形態では、インターポーザ２０、２０-1、２０-2、２０-3及び２０-4として略矩形状のハンダ非付着膜２５の幅を絶縁基板２１の幅Ｗ２１と等しくしたものを示したが、第１及び第２貫通ビア２４の内孔２４ａそれぞれの一端開口（上端開口）を塞ぐことができれば、ハンダ非付着膜２５の幅を絶縁基板２１の幅Ｗ２１よりも狭くしても、第１実施形態欄で述べた作用及び効果と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００５６】
また、前記第１〜第６実施形態では、インターポーザ２０、２０-1、２０-2、２０-3及び２０-4としてハンダ非付着膜２５の輪郭形を略矩形状としたものを示したが、第１及び第２貫通ビア２４の内孔２４ａそれぞれの一端開口（上端開口）を塞ぐことができれば、ハンダ非付着膜２５の輪郭形を略矩形状以外の多角形状や円形状や楕円形状等としても、第１実施形態欄で述べた作用及び効果と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００５７】
さらに、前記第１〜第６実施形態では、インターポーザ２０、２０-1、２０-2、２０-3及び２０-4として各接続電極２２の幅Ｗ２２を積層セラミックコンデンサ１０の幅Ｗ１０と等しくしたものを示したが、各接続電極２２の幅Ｗ２２を積層セラミックコンデンサ１０の幅Ｗ１０よりも僅かに狭くしても、或いは、僅かに広くしても、第１実施形態欄で述べた作用及び効果と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００５８】
さらに、前記第１〜第６実施形態では、インターポーザ２０、２０-1、２０-2、２０-3及び２０-4として略円筒状の第１及び第２導体ビア２４を設けたものを示したが、該第１及び第２導体ビア２４の３次元形状を略円筒状以外の略楕円筒状や略多角筒状等としても、第１実施形態欄で述べた作用及び効果と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００５９】
さらに、前記第１〜第６実施形態では、インターポーザ２０、２０-1、２０-2、２０-3及び２０-4として第１及び第２導体ビア２４を１つずつ設けたものを示したが、第１及び第２導体ビア２４の少なくとも一方を２つ以上としても、第１実施形態欄で述べた作用及び効果と同様の作用及び効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０，１０-1…積層セラミックコンデンサ、１１…コンデンサ本体、１１ａ…容量形成部、１１ａ１…内部電極層、１１ａ２…誘電体層、１２…外部電極、１２ａ…端面部、１２ｂ…回り込み部、２０，２０-1，２０-2，２０-3，２０-4…インターポーザ、２１…絶縁基板、２２…接続電極、２３…実装電極、２４…第１及び第２貫通ビア、２４ａ…第１及び第２貫通ビアの内孔、２５…ハンダ非付着膜、ＳＯＬ…ハンダ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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