(57)【要約】【課題】印刷性に優れ、かつフラックスの飛散を十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。【解決手段】本発明のはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）消泡剤を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｄ）成分は、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が９．５以下であり、かつ重量平均分子量が１０万以上のものであることを特徴とするものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）消泡剤を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｄ）成分は、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が９．５以下であり、かつ重量平均分子量が１０万以上のものである
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のはんだ組成物において、
前記（Ａ）成分は、軟化点が１３２℃以上であり、かつ酸価が１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のものである
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のはんだ組成物を用いて、電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のプリント配線基板に部品を実装するはんだ組成物（いわゆるソルダペースト）および、このはんだ組成物を用いて電子部品を実装したプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだ組成物は、はんだ粉末、ロジン系樹脂、活性剤、溶剤などを混練してペースト状にした混合物である。このはんだ組成物の塗布は、例えばメタルマスクを用いたスクリーン印刷により行われる。それ故、このはんだ組成物の粘度は適度である必要があり、いわゆる印刷性に優れることを必要とする。また、プリント配線基板に塗布したときはフラックスの飛散などを抑制することも求められる。このような課題を解決するために、活性剤や溶剤の他に、酸変性ポリオレフィンを含有するはんだ組成物が提案されている（特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１７７７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のはんだ組成物では、フラックスの飛散の点で必ずしも十分なものではなかった。
そこで、本発明は、印刷性に優れ、かつフラックスの飛散を十分に抑制できるはんだ組成物、並びにこのはんだ組成物を用いたプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、次の知見を見出した。すなわち、本発明者らは、はんだ組成物中の成分の中でも、フラックスの飛散とは関連性がないと考えられる消泡剤の種類と、フラックスの飛散の評価結果との間に、相関関係があることを見出した。そして、消泡剤の中でも、溶解度パラメータが所定値以下でかつ重量平均分子量が所定値以上のものであれば、驚くべきことに、印刷性を維持しつつ、フラックスの飛散を十分に抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明のはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）消泡剤を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｄ）成分は、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が９．５以下であり、かつ重量平均分子量が１０万以上のものであることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ａ）成分は、軟化点が１３２℃以上であり、かつ酸価が１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のものであることが好ましい。
本発明のプリント配線基板は、前記はんだ組成物を用いて、電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするものである。
【０００８】
なお、本発明のはんだ組成物が、印刷性に優れ、かつフラックスの飛散を十分に抑制できる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、本発明のはんだ組成物のように、消泡剤として溶解度パラメータが所定値以下でかつ重量平均分子量が所定値以上のものを用いた場合には、はんだ付時におけるフラックスの粘度が高まる。そして、はんだ付時におけるフラックスの粘度が高まることで、フラックス成分の分解ガスの膨張および破裂を抑制でき、フラックスの飛散を抑制できる。一方、上記のような消泡剤を用いても、印刷時におけるフラックスの粘度は変化しないため、優れた印刷性を確保できる。上記のようにして、本発明のはんだ組成物では、印刷性を維持しつつ、フラックスの飛散を十分に抑制できるものと本発明者らは推察する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、印刷性に優れ、かつフラックスの飛散を十分に抑制できるはんだ組成物、並びにこのはんだ組成物を用いたプリント配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】はんだ組成物の評価試験におけるリフロー時の時間と温度との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のはんだ組成物は、以下説明するフラックスと、以下説明する（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。
【００１２】
［フラックス］
本発明に用いるフラックスは、はんだ組成物における前記（Ｅ）成分以外の成分であり、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）消泡剤を含有するものである。
【００１３】
前記フラックスの配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１３質量％以下であることが特に好ましい。フラックスの配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の含有量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックスが足りないため、フラックスとはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックスの含有量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の含有量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
【００１４】
［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂）およびこれらの変性物などのアビエチン酸、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１５】
前記（Ａ）成分の軟化点は、活性作用やフラックスの飛散の抑制の観点から、１３２℃以上であることが好ましく、１３５℃以上２００℃以下であることがより好ましく、１３５℃以上１６０℃以下であることが特に好ましい。なお、軟化点は、熱機械分析（ＴＭＡ）装置により測定できる。また、ピークが２箇所以上ある場合には、ピーク時の温度の平均値を平均軟化点として規定する。
前記（Ａ）成分の酸価は、活性作用やフラックスの飛散の抑制の観点から、１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましい。なお、酸価（平均酸価）は、試料１ｇに含まれている遊離脂肪酸を中和するのに必要な水酸化カリウムを求めることで測定できる。
なお、軟化点および酸価が上記範囲内となるような（Ａ）ロジン系樹脂と、以下説明する（Ｃ）消泡剤と併用することにより、フラックスの飛散の更なる抑制が可能となる。
【００１６】
前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上４５質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付性が低下し、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さ量が多くなる傾向にある。
【００１７】
［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
【００１８】
前記非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤としては、ハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。このハロゲン化化合物としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素およびフッ素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシルのように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２，３−ジブロモプロパノール、２，３−ジブロモブタンジオール、トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール（ＴＤＢＤ）、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、トリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、１，４−ジクロロ−２−ブタノールなどの塩素化アルコール、３−フルオロカテコールなどのフッ素化アルコール、その他これらに類する化合物が挙げられる。ハロゲン化カルボキシルとしては、２−ヨード安息香酸、３−ヨード安息香酸、２−ヨードプロピオン酸、５−ヨードサリチル酸、５−ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシル、２−クロロ安息香酸、３−クロロプロピオン酸などの塩化カルボキシル、２，３−ジブロモプロピオン酸、２，３−ジブロモコハク酸、２−ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシル、その他これらに類する化合物が挙げられる。
【００１９】
前記アミン系活性剤としては、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（トリメチロールアミン、シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなどのアミンやアミノアルコールなどの有機酸塩や無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、アミノ酸類（グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、バリンなど）、イミダゾール類（ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールなど）、トリアゾール類（ベンゾトリアゾール、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−メタノール、１−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールなど）、アミド系化合物などが挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩（塩酸塩、コハク酸塩、アジピン酸塩、セバシン酸塩など）、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン、これらのアミンの臭化水素酸塩などが挙げられる。
【００２０】
前記（Ｂ）成分の配合量としては、フラックス１００質量％に対して、５質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上２０質量％以下であることがより好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックスの絶縁性が低下する傾向にある。
【００２１】
［（Ｃ）成分］
本発明に用いる（Ｃ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の水溶性溶剤を用いることが好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１,５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２−エチルヘキシルジグリコール（ＥＨＤＧ）、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル（ＭＴＥＭ）が挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００２３】
［（Ｄ）成分］
本発明に用いる（Ｄ）消泡剤は、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が９．５以下であり、かつ重量平均分子量が１０万以上の消泡剤である。溶解度パラメータ（ＳＰ値）が前記上限を超える場合や、重量平均分子量が前記下限未満の場合には、フラックスの飛散を十分に抑制できない。
前記（Ｄ）成分としては、アクリルポリマー系消泡剤、ビニルエーテルポリマー系消泡剤、オレフィンポリマー系消泡剤、シリコーン系消泡剤などが挙げられる。これらの中でも、ＳＰ値および重量平均分子量の観点から、アクリルポリマー系消泡剤が好ましい。
【００２４】
前記（Ｄ）成分の溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、８以上９．５以下であることがより好ましく、８．２以上９．０以下であることが更により好ましく、８．４以上８．６以下であることが特に好ましい。なお、溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、化合物の溶解性を示すものであり、フェドアーズ（Ｆｅｄｏｒｓ）が提案した、化合物の基本構造より計算される値である。具体的には、Δｅ（各原子または原子団の蒸発エネルギー）とΔｖ（各原子または原子団のモル容積）の値から、下記数式（Ｆ１）に従って計算される値である。なお、表面調整剤のＳＰ値は、塗膜硬化後を示すものであり、希釈溶液を乾燥したものの組成分析（ＮＭＲ）をもとに算出できる。
ＳＰ値（δ）＝（ΣΔｅ／ΣΔｖ）１／２・・・（Ｆ１）
【００２５】
前記（Ｄ）成分の重量平均分子量は、１２万以上１００万以下であることがより好ましく、１５万以上４０万以下であることが特に好ましい。なお、重量平均分子量は、クロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）で測定できる（ポリスチレン換算値）。
【００２６】
前記（Ｄ）成分の配合量としては、フラックス１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記下限未満では、フラックス飛散を十分に抑制できない傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さの粘着性が増し、ゴミなどが付着しやすくなる傾向にある。
【００２７】
［他の成分］
本発明に用いるフラックスには、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分の他に、必要に応じて、チクソ剤やその他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂などが挙げられる。
【００２８】
本発明に用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２９】
前記チクソ剤の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、２質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、ダレが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、チクソ性が高すぎて、塗布不良となりやすい傾向にある。
【００３０】
［（Ｅ）はんだ粉末］
本発明に用いる（Ｅ）はんだ粉末は、無鉛のはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズを主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモンなどが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、アンチモン、アルミニウム、インジウムなどが挙げられる。
無鉛のはんだ粉末としては、具体的には、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｓｂや、Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ａｌ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ／Ｉｎ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ／Ｉｎ／Ｓｂ、Ｉｎ／Ａｇなどが挙げられる。
【００３１】
前記はんだ粉末の平均粒子径は、１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上２５μｍ以下であることが特に好ましい。平均粒子径が上記範囲内であれば、はんだ付けランドのピッチの狭くなってきている最近のプリント配線基板にも対応できる。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。
【００３２】
［はんだ組成物の製造方法］
本発明のはんだ組成物は、上記説明したフラックスと上記説明した（Ｅ）はんだ粉末を上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
【００３３】
［プリント配線基板］
次に、本発明のプリント配線基板について説明する。本発明のプリント配線基板は、以上説明したはんだ組成物を用いて電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするものである。そのため、本発明のプリント配線基板では、フラックスの飛散を十分に抑制できる。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、ジェットディスペンサーなどが挙げられる。
また、前記塗布装置にて塗布したはんだ組成物上に電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱して、前記電子部品を前記配線基板に実装するリフロー工程により、電子部品をプリント配線基板に実装できる。
【００３４】
リフロー工程においては、前記はんだ組成物上に前記電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱する。このリフロー工程により、電子部品および配線基板の間に十分なはんだ接合を行うことができる。その結果、前記電子部品を前記配線基板に実装することができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｕ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒートを温度１５０〜１８０℃で６０〜１２０秒行い、ピーク温度を２４０〜２５０℃に設定すればよい。
【００３５】
また、本発明のはんだ組成物およびプリント配線基板は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記プリント配線基板では、リフロー工程により、配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、気体レーザー（Ｈｅ−Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ２、エキシマーなど）が挙げられる。
【実施例】
【００３６】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン（軟化点：１３０℃、酸価：２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｂ：マレイン酸変性ロジン（軟化点：１５０℃、酸価：３２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「マルキードＮｏ３３」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｃ：重合ロジン（軟化点：１４０℃、酸価：１４５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「パインクリスタルＫＲ−１４０」、荒川化学工業社製
（（Ｂ）成分）
活性剤Ａ：コハク酸
活性剤Ｂ：グルタル酸
活性剤Ｃ：トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール（ＴＤＢＤ）
（（Ｃ）成分）
溶剤：ヘキシルジグリコール
（（Ｄ）成分）
消泡剤Ａ：アクリルポリマーなど（ＳＰ値：８．５、分子量：３０万）、商品名「フローレンＡＣ−５３０」、共栄社化学社製
消泡剤Ｂ：アクリルポリマーなど（ＳＰ値：８．９、分子量：１５万）、商品名「フローレンＡＣ−２０２」、共栄社化学社製
消泡剤Ｃ：アクリルポリマーなど（ＳＰ値：９．０、分子量：４０万）、商品名「フローレンＡＣ−９５０」、共栄社化学社製
（（Ｅ）成分）
はんだ粉末：平均粒子径２８μｍ、はんだ融点２１６〜２２０℃、はんだ組成Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ
（他の成分）
チクソ剤：水添ヒマシ油、商品名「ヒマ硬」、ＫＦトレーディング社製
酸化防止剤：ヒンダードフェノール、商品名「イルガノックス２４５」、チバ・ジャパン社製
消泡剤Ｄ：アクリルポリマー（ＳＰ値：９．９、分子量：３千）、商品名「ポリフローＮｏ７５」、共栄社化学社製
消泡剤Ｅ：ポリオレフィン（ＳＰ値：８．４、分子量：３千）、商品名「フローレンＡＣ−２３００Ｃ」、共栄社化学社製
消泡剤Ｆ：ビニルエーテルポリマー（ＳＰ値：８．５、分子量：２万）、商品名「フローレンＡＣ−３２６Ｆ」、共栄社化学社製
消泡剤Ｇ：アクリルポリマー（ＳＰ値：９．５、分子量：５万）、商品名「ポリフローＮｏ８５」、共栄社化学社製
【００３７】
［実施例１］
ロジン系樹脂Ａ４４質量部、消泡剤Ａ３質量部、溶剤３９．５質量部、活性剤Ａ１質量部、活性剤Ｂ４質量部、活性剤Ｃ０．５質量部、チクソ剤５質量部および酸化防止剤３質量部を容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックスを得た。
その後、得られたフラックス１１．５質量％、溶剤０．７質量％およびはんだ粉末８７．８質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて混合することではんだ組成物を調製した。
【００３８】
［実施例２〜５］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
［比較例１〜４］
表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
【００３９】
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（粘度、粘度指数、フラックスの飛散）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１および表２に示す。
（１）粘度試験
ＪＩＳ  Ｚ３２８４付随書６に準拠し、Ｅ型粘度計により測定を行った。回転数を１０ｒｐｍ、温度を３５℃にして、粘度値η（単位：Ｐａ・ｓ）を読み取った。
また、上記と同様にして、回転数を３０ｒｐｍに調整した場合の粘度値（３０ｒｐｍ粘度）と、回転数を３ｒｐｍに調整した場合の粘度値（３ｒｐｍ粘度）とを読み取った。そして、下記式に基づいて、チクソ指数を算出した。
チクソ指数＝ｌｏｇ［（３ｒｐｍ粘度）／（３０ｒｐｍ粘度）］
（２）フラックスの飛散試験
銅張積層板（大きさ：８５ｍｍ×８５ｍｍ、厚み：１．６ｍｍ）上に、メタルマスク（マスク厚：０．２ｍｍ、印刷パターン：６ｍｍφの点が一つ）にて、はんだ組成物を印刷し、その後、図１に示すような温度条件でリフローを行い、試験基板を作製した。試験基板を観察し、試験基板全体におけるフラックスの飛散の発生数を測定した（個／７２．２５ｃｍ２）。
【００４０】
【表１】
2015131336.tif 000002
【００４１】
【表２】
2015131336.tif 000003
【００４２】
表１および表２に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１〜５）には、印刷性に優れ、かつフラックスの飛散を十分に抑制できることが確認された。
これに対し、はんだ組成物中の消泡剤として、ＳＰ値または重量平均分子量が本発明の規定を満たさない消泡剤を用いた場合（比較例１〜４）には、フラックスの飛散を十分に抑制できないことが分かった。
また、実施例１〜５の中でも、（Ａ）成分の軟化点が比較的に高いものを用いた場合（実施例４，５）には、フラックスの飛散を更に抑制できることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明のはんだ組成物は、電子機器のプリント配線基板に部品を実装するための技術として好適に用いることができる。
【図１】
2015131336.tif 000004