(57)【要約】      （修正有）【課題】基板を洗浄するときに基板を載置する載置台まで洗浄残りなく洗浄することができる洗浄装置を提供する。【解決手段】基板１０を洗浄するための洗浄液を吐出する複数のノズル１ａ〜１ｃを備えている洗浄装置であって、複数のノズル１の吐出方向を互いに独立して変更する吐出方向変更手段２ａ〜２ｃを備え、また、複数のノズル１ａ〜１ｃのうち少なくとも一つのノズルの洗浄液の吐出方向変更する工程を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を洗浄するための洗浄液を吐出する複数のノズルを備えている洗浄装置であって、
上記複数のノズルの吐出方向を互いに独立して変更する吐出方向変更手段を備えていることを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
上記吐出方向変更手段は、上記複数のノズルのうちの一部のノズルの上記洗浄液の吐出方向を残りの他のノズルの上記洗浄液の吐出方向と異なる方向に変更することを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項３】
上記基板の載置台を備えており、
上記吐出方向変更手段は、上記複数のノズルのうちの少なくとも１つのノズルの上記洗浄液の吐出方向を、上記載置台の中心から外側へ向かう方向に変更することを特徴とする請求項１又は２に記載の洗浄装置。
【請求項４】
一本のアーム部材を備え、上記複数のノズルは上記アーム部材の先端に一列に並ぶようにして設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項５】
上記基板を支持する支持膜の枠部を保持する保持部を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項６】
基板を洗浄するための洗浄液を吐出する複数のノズルを備えた洗浄装置で当該基板を洗浄する洗浄方法であって、
上記複数のノズルの吐出方向を互いに独立して変更する吐出方向変更手段によって、上記複数のノズルのうち少なくとも一つのノズルの上記洗浄液の吐出方向を変更する工程を含むことを特徴とする洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置及び洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ウェーハを第１の回転速度で回転させて所定時間洗浄し、次いで第１の回転速度よりも高速な第２の回転速度に切り替えて回転させて所定時間洗浄し、これを複数回繰り返してウェーハを洗浄するダイシング装置のウェーハの洗浄方法が記載されている。
【０００３】
特許文献２には、第１純水吐出手段により純水を基板の主面に吐出することで基板を正に帯電させ、第２純水吐出手段により純水を基板の主面に吐出することで基板を負に帯電させて、第１純水吐出手段からの純水の吐出により発生した基板の正の帯電を相殺して基板の電位を中和する基板洗浄処理装置が記載されている。
【０００４】
特許文献３には、基板の表面処理のための洗浄液を吐出する洗浄液吐出口を有する洗浄液流路と、処理流路を流通する洗浄液に超音波振動を付与するための超音波振動付与手段と、洗浄液吐出口から吐出される洗浄液と気体とを混合させて、洗浄液の液滴の噴流を形成するための液滴噴流形成手段とを含む洗浄液供給装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３１０３９５号公報（２００６年１１月９日公開）
【特許文献２】特開２０１１−１４３３２０号公報（２０１１年７月２８日公開）
【特許文献３】特開２００４−２６００９９号公報（２００４年９月１６日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１〜３は、基板を洗浄するときに基板を載置する載置台まで洗浄残りなく洗浄することができる洗浄装置を開示するものではない。特許文献１〜３では、基板を載置する載置台の洗浄に関して、何ら考慮がなされていない。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板を洗浄するときに基板を載置する載置台まで洗浄残りなく洗浄することができる洗浄装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明に係る洗浄装置は、基板を洗浄するための洗浄液を吐出する複数のノズルを備えている洗浄装置であって、上記複数のノズルの吐出方向を互いに独立して変更する吐出方向変更手段を備えていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る洗浄方法は、基板を洗浄するための洗浄液を吐出する複数のノズルを備えた洗浄装置で当該基板を洗浄する洗浄方法であって、上記複数のノズルの吐出方向を互いに独立して変更する吐出方向変更手段によって、上記複数のノズルのうち少なくとも一つのノズルの上記洗浄液の吐出方向を変更する工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、基板を洗浄するときに基板を載置する載置台まで洗浄残りなく洗浄することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る洗浄装置が備えている複数のノズルの概略を説明する図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る洗浄装置の概略を説明する図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る洗浄方法の概略を説明する図である。
【図４】従来の洗浄方法の概略を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜洗浄装置１００＞
図１及び図２を用いて本発明に係る洗浄装置の一実施形態である洗浄装置１００についてより詳細に説明する。図１の（ａ）〜（ｃ）は、洗浄装置１００が備えているノズル１について説明する図である。また、図２の（ａ）は、洗浄装置１００を上面から見た概略を説明する図である。また、図２の（ｂ）は、洗浄装置１００を側面から見た概略を説明する断面図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、洗浄装置１００は、基板１０を洗浄するための洗浄液を吐出するノズル１を備えている洗浄装置であって、複数のノズル１が備えているノズル１ａ、１ｂ及び１ｃの吐出方向を互いに独立して変更する吐出方向変更部（吐出方向変更手段）２を備えている。
【００１４】
また、図２の（ａ）に示すように、洗浄装置１００は、アーム（アーム部材）３及びスピンチャック（載置台）５を備えている。
【００１５】
洗浄装置１００は、クランプ（保持部）を備えていてもよい。
【００１６】
また、図２の（ｂ）に示す通り、洗浄装置１００は、上部排気口６ａ、第１遮蔽部６、下部排気口７ａ、第２遮蔽部７及び気流変更部９を備えている。
【００１７】
洗浄装置１００は、純水吐出用ノズル及びエアブロー用ノズルを備えていてもよい。
【００１８】
図２の（ａ）及び（ｂ）に示すように、洗浄装置１００では、第１遮蔽部６及び第２遮蔽部７の内周部分の内側を複数のノズル１が移動する。ここで、第１遮蔽部６及び第２遮蔽部７は、洗浄液ミストがカップ８の外側に飛散することを防止する。これにより、洗浄装置１００のカップ８の周囲が洗浄液ミストにより汚染されることを防止することができる。
【００１９】
その一方、第１遮蔽部６及び第２遮蔽部７によって洗浄液ミストの飛散を好適に防止することができるように第１遮蔽部６及び第２遮蔽部７の内径を設定すると、アーム３の回動によって移動する複数のノズル１の移動範囲が制限される。このため、洗浄装置１００が備えているスピンチャック５及びクランプ等に洗浄残りが生じ易くなる。
【００２０】
しかしながら、洗浄装置１００では、第１遮蔽部６及び第２遮蔽部７によって複数のノズル１の移動範囲が制限されても、吐出方向変更部２によって複数のノズル１のうちの少なくとも１つのノズルの洗浄液の吐出方向を変更することができる。これによって、複数のノズル１が洗浄液を供給する範囲を広くすることができる。従って、スピンチャック５及びクランプ等まで洗浄残りなく洗浄することができる。
【００２１】
つまり、洗浄装置１００によれば、スピンチャック５及びクランプ等まで洗浄残りなく洗浄することができるのみならず、洗浄液ミストの飛散によるカップ８の周囲の汚染を防止することができる。
【００２２】
〔ノズル１〕
図１の（ａ）に示すように、ノズル１は、基板１０を洗浄する洗浄液を吐出するためのものであり、複数のノズル１としてノズル１ａ、１ｂ及び１ｃを備えている。また、ノズル１ａ、１ｂ及び１ｃは、吐出方向変更部２によって洗浄液の吐出方向を互いに独立して変更することができる。
【００２３】
また、ノズル１ａ、１ｂ及び１ｃには、典型的には、２流体スプレーノズルを用いることができる。また、ノズルの数は、３個に限定されるものではない。洗浄装置１００は、複数のノズルとして、２以上、６以下の数の２流体スプレーノズルを備えていることが好ましい。これにより、基板１０のみならずスピンチャック５等まで好適に洗浄することができる。
【００２４】
〔吐出方向変更部２〕
吐出方向変更部（吐出方向変更手段）２は、ノズル１の吐出方向を変更するためのものであり、吐出方向変更部２ａ、２ｂ及び２ｃを備えている。ここで、吐出方向変更部２ａ、２ｂ及び２ｃは、それぞれ独立してノズル１ａ、１ｂ及び１ｃに設けられている。これによって、吐出方向変更部２ａ、２ｂ及び２ｃは、ノズル１ａ、１ｂ及び１ｃの吐出方向を互いに独立して変更することができる。ノズル１ａ、１ｂ及び１ｃの吐出方向が変更されることにより、基板１０を洗浄するときに洗浄液を供給する範囲を調整することができる。このため、基板を洗浄するときに、基板のみならず、基板を載置する載置台にまで好適に洗浄液を供給することができる。従って、基板を洗浄するときに基板を載置する載置台まで洗浄残りなく洗浄することができる。
【００２５】
吐出方向変更部２は、ノズル１のうちの少なくとも１つのノズルの上記洗浄液の吐出方向を、スピンチャック５の中心から外側へ向かう方向に変更することができる。
【００２６】
すなわち、吐出方向変更部２は、例えば、図１の（ｂ）に示すように、複数のノズル１のうちの一部のノズル１ｃの洗浄液の吐出方向を残りの他のノズル１ａ及び１ｂの洗浄液の吐出方向と異なる方向、つまり、スピンチャック５の中心から外側へ向かう方向に変更することができる。これによって、複数のノズル１は、ダイシングフレーム１２の外周部分の端部よりも外側に位置するスピンチャック５にまで範囲に洗浄液を供給することができる（図３の（ａ）〜（ｃ））。
【００２７】
また、吐出方向変更部２は、例えば、図１の（ｃ）に示すように、ノズル１ａ、１ｂ及び１ｃの向きを同じ方向にしつつ、ノズル１全体における洗浄液を吐出する方向をスピンチャック５の中心から外側へ向かう方向に変更することもできる。これによって、アーム３の移動できる範囲よりも広い範囲にまで洗浄液を供給し、スピンチャック５まで洗浄することができる（図３の（ｄ）〜（ｆ））。
【００２８】
このように、吐出方向変更部２により、複数のノズル１が洗浄液を供給できる範囲を変更することによって、複数のノズル１は、図２の（ａ）に示すダイシングフレーム１２の外周部分の端部よりも外側に位置するスピンチャック５及びクランプにまで洗浄液を供給することができる。このため、ダイシングフレーム１２を保持するスピンチャック５まで洗浄残りなく好適に洗浄することができる。
【００２９】
吐出方向変更部２は、例えば、それぞれ独立し、締めたり緩めたりすることが自在な固定ネジなどの構成で実現することができ、任意の方向に吐出方向を変更することができる。
【００３０】
〔アーム３〕
一実施形態に係る洗浄装置１００は、一本のアーム（アーム部材）３を備え、複数のノズル１はアーム３の先端に一列に並ぶようにして設けられている。
【００３１】
アーム３は、図２の（ａ）における点線部のように回動軸４を中心にして回動することができる。これによって、図２の（ａ）に示す第１遮蔽部６の内側において、アーム３の先端に設けられた複数のノズル１がスピンチャック５に保持された基板１０の上方を移動することができる。
【００３２】
ここで、アーム３を回動させるときに、アーム３の先端に設けられた複数のノズル１における洗浄液の吐出方向を、例えば、図１の（ｂ）又は（ｃ）に示すように変更しておけば、図１の（ａ）に示すようなノズル１における洗浄液の吐出方向よりも広い範囲に洗浄液を供給することかできる。
【００３３】
〔スピンチャック５〕
スピンチャック（載置台）５は、基板１０を支持するダイシングテープ（支持膜）１１のダイシングフレーム（枠部）１２を戴置する台である。
【００３４】
また、スピンチャック５は、真空ポンプ等の機構によりダイシングテープ１１を吸着し、保持する。ここで、基板１０はダイシングテープ１１の粘着性によって保持される。また、ダイシングフレーム１２はクランプによってスピンチャック５に保持される。これにより、基板１０はダイシングテープ１１を介してスピンチャック５に保持される。また、スピンチャック５は、吸着された状態の基板１０を吸着面の面内方向に回転させることができるものであればよい。
【００３５】
スピンチャック５には、例えば、一般的な真空チャック及びモータから構成されるスピンチャックを用いることができる。
【００３６】
〔クランプ〕
洗浄装置１００は、基板１０を保持するダイシングテープ１１のダイシングフレーム１２を保持するクランプ（保持部、図示せず）を備えていることが好ましい。
【００３７】
クランプは、図２の（ａ）に示すダイシングフレーム１２の外周部分に設けられた４箇所の切り欠き部において、ダイシングフレーム１２をスピンチャック５に保持する。これにより、洗浄装置１００が基板１０を洗浄するときに、ダイシングフレーム１２のダイシングテープ１１に支持された基板１０がスピンチャック５から脱離することをより好適に防止することができる。
【００３８】
ダイシングフレーム１２をクランプによって保持し、基板１０の洗浄を行なうと、クランプ及びダイシングフレーム１２の切り欠き部から露出したスピンチャック５及びクランプに洗浄残りを生じる。ここで、洗浄装置１００では、複数のノズル１が備えているノズル１ａ、１ｂ及び１ｃのうちの少なくとも１つのノズルにおいて洗浄液の吐出方向を変更し、洗浄液をクランプ及びスピンチャック５にまで供給することができる。このため、クランプ及びスピンチャック５に生じた洗浄残りまで好適に洗浄することができる。
【００３９】
〔上部排気口６ａ〕
洗浄装置１００において、上部排気口６ａは、カップ８内に収容されたスピンチャック５上に載置される基板１０の上方に位置している。また、上部排気口６ａは、カップ８の側面側に設けられている。つまり、スピンチャック５上に設けられた基板１０の外周よりも外側に設けられている。これにより、上部排気口６ａは、基板上を流れる気体を基板の外周上方から排気する。
【００４０】
なお、上部排気口６ａは、洗浄装置１００に複数設けられていてもよい。また、上部排気口６ａは、基板１０上の気体を吸引する吸引手段（図示せず）をさらに備えていてもよい。これにより、基板１０上に上部排気口６ａに向かって流れる気流が発生し、基板１０上の気体を上部排気口６ａからより効率よく排気することができる。また、図２の（ｂ）において、上部排気口６ａは上部壁の端部に位置しており、その開口径は、上部壁により基板１０上部から上部排気口６ａまで形成される排気流路の内径よりも小さくなっているが、上部排気口６ａの構成としてはこれに限定されない。
【００４１】
〔第１遮蔽部６〕
図２の（ｂ）に示すように、第１遮蔽部６は、上部排気口６ａからスピンチャック５の方向、すなわち、スピンチャック５に載置される基板１０方向に延伸するように設けられている板状体である。また、第１遮蔽部６は、上部排気口６ａへと続く上部壁に接続されている。
【００４２】
第１遮蔽部６は、基板１０上を流れる気体が上部排気口６ａへと流れ込むように、気体の流れる向きを変更する。すなわち、第１遮蔽部６は、基板１０上を流れる気体であって、基板１０から上方へと向かう気体の進行方向に位置することによって、その流れを遮り、上部排気口６ａに向かうように変更する。
【００４３】
アーム３を回動させることで複数のノズル１を移動させながら、複数のノズル１から洗浄液を吐出すると、洗浄液ミストが拡散し、洗浄装置１００の周囲の汚染が顕著となる。ここで、洗浄装置１００においては、上部排気口６ａと第１遮蔽部６とを備えているので、基板１０上を流れる気体を基板の外周上方から効率よく排気することが可能である。このため、気体の排気に伴って、洗浄液ミストを上部排気口６ａからカップ８の外部に排出（排液）することができる。
【００４４】
〔第２遮蔽部７〕
第２遮蔽部７は、スピンチャック５の上方、すなわち基板１０の上面と上部排気口６ａとの間に位置している。第２遮蔽部７は、第１遮蔽部６よりも基板１０側に位置しており、上部排気口６ａからスピンチャック５の方向、すなわちスピンチャック５に載置される基板１０方向に延伸するように設けられている板状体である。また、第２遮蔽部７は、第１遮蔽部６が接続された上部壁よりも下側に位置し、上部排気口６ａへと続く下部壁に接続されている。
【００４５】
第２遮蔽部７は、基板１０の上方に向かって流れる気体を基板の下方に向かって流れるように、気体の流れる向きを変更する。すなわち、第２遮蔽部７は、基板１０上を流れる気体であって、基板１０から上方へと向かう気体の進行方向に位置することによって、その流れを遮り、基板１０よりも下側に向かうように変更する。
【００４６】
このように、第２遮蔽部７によって基板１０よりも下側に向かうように流れが変更された気体は、後述する下部排気口７ａを介して排気される。したがって、下部排気口７ａからの気体の排気に伴って、基板１０上に拡散された洗浄液ミストをカップ８の外部に排出することができる。これにより、カップ８の周囲が汚染するのをより確実に防ぐことができる。なお、基板１０の上方に向かう気体のうち、第２遮蔽部７から外れた位置を流れる気体は、第１遮蔽部６にその流路が塞がれる。このため、第１遮蔽部６によって上部排気口６ａに向かうようにその気体の流れが変更される。
【００４７】
このように、基板１０の上方に向かう気体に対して、第１遮蔽部６及び第２遮蔽部７による２段階の気流変更を行なうので、基板１０上を流れる気体をより確実に上部排気口６ａ及び下部排気口７ａへと導くことができる。その結果、上部排気口６ａ及び下部排気口７ａに導かれる気体に伴って、洗浄液ミストを上部排気口６ａ及び下部排気口７ａから排出することが可能である。このように、洗浄装置１００によれば、洗浄液ミストをカップ８外に飛散させることがないため、カップ８の周囲が汚染するのをより確実に防ぐことができる。
【００４８】
なお、上部排気口６ａ及び第１遮蔽部６と、第２遮蔽部７が接続される下部壁が設けられたカップ８とは、独立して設けられている。また、第２遮蔽部７は、第１遮蔽部６と同様に、基板１０の外周に円周状に設けられている。
【００４９】
また、図２の（ｂ）に示すように、第２遮蔽部７とダイシングフレーム１２の外周との間の距離Ａは、３〜２０ｍｍであることが好ましく、第２遮蔽部７とダイシングフレーム１２の上面との間の距離Ｂは、１０〜５０ｍｍであることが好ましい。これにより、基板から第２遮蔽部７を越えて上方に向かう気体の発生を抑え、当該気体による洗浄液ミストの飛散を防ぐことができる。なお、距離Ａ及び距離Ｂは、ダイシングフレーム１２の大きさ、基板１０の回転数、ノズルの数等に応じて適宜変更可能なものである。
【００５０】
なお、ダイシングフレームを用いずに基板をスピンチャック上に保持する場合、距離Ａは、第２遮蔽部７と基板１０の外周との間の距離であり得る。また、距離Ｂは、第２遮蔽部７と基板１０の上面との間の距離であり得る。
【００５１】
〔下部排気口７ａ〕
下部排気口７ａは、スピンチャック５の下方、すなわち基板１０の下方に位置しており、基板１０の下方から気体を排気する。基板１０上を流れる気体のうち、第２遮蔽部７によって基板１０の下方に向かって流れるように、流れる向きを変更された気体は、下部排気口７ａから排気される。この気体の流れに伴って、基板１０上の洗浄液ミストが、下部排気口から排出される。このように、基板１０の下方にも排気口を設けたことによって、より確実に洗浄液ミストの拡散を防止することができる。なお、基板１０の下方に流れる気体を下部排気口７ａに効率よく導くために、下部排気口７ａは、基板１０の下方に設けられた排気ダクトの端部に設けられていてもよい。また、下部排気口７ａは複数設けられていてもよく、この場合、基板１０の同心円上において等間隔に設けられていることが好ましい。
【００５２】
〔気流変更部９〕
気流変更部９は、スピンチャック５の下方、すなわち基板１０の下方に位置しており、基板１０の下方に向かって流れる気体が下部排気口７ａに流れ込むように、気体の流れる向きを変更する。図２に示すように、気流変更部９の中心はスピンチャック５の中心と同一であり得るが、その直径はスピンチャック５の直径よりも大きく、スピンチャック５の外周よりも外側にはみ出すように設けられている。気流変更部９は板状体であり、中心から外周へと下方に向かって湾曲している。すなわち、気流変更部９は、下部排気口７ａに繋がる排気ダクトの入口に向かって湾曲している。これにより、図２の矢印に示すように、基板１０の下方に向かって流れる気体は、気流変更部９によってその流れが下部排気口７ａに繋がる排気ダクト方向に変更される。その結果、排気ダクトを介して下部排気口７ａから効率よく排気され、これに伴って洗浄液ミストが排出される。
【００５３】
〔純水吐出用ノズル〕
洗浄装置１００は、例えば、洗浄液によって洗浄した基板１０、ダイシングテープ１１及びダイシングフレーム１２に純水を吐出する純水吐出用ノズル（図示せず）を備えていてもよい。複数のノズル１により洗浄液を吐出して基板１０を洗浄した後、純水吐出用ノズルにより基板１０、ダイシングテープ１１及びダイシングフレーム１２に供給することによって基板１０に残留する水溶性の汚れを好適に除去することができる。
【００５４】
〔エアブロー用ノズル〕
また、洗浄装置１００は、洗浄後の基板１０、ダイシングテープ１１及びダイシングフレーム１２を乾燥させるためのエアブロー用ノズル（図示せず）が設けられていてもよい。これにより、基板１０、ダイシングテープ１１及びダイシングフレーム１２をより素早く乾燥させることができる。なお、エアブローには、Ｎ２等の不活性ガスを用いることが好ましい。
【００５５】
〔基板１０〕
洗浄装置１００が洗浄する基板１０は、サポートプレートに支持された（貼り付けられた）状態で、薄化、搬送、実装等のプロセスに供される。基板１０は、ウエハ基板に限定されず、例えば、サポートプレートによる支持が必要なセラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板であってもよい。また、基板１０は、例えば、回路素子が形成されていてもよい。
【００５６】
洗浄装置１００において洗浄される基板１０は、基板を支持するためのサポートプレートから分離された基板であり得る。この場合、基板１０には、接着剤層又は分離層等の残渣が汚れとして残留している。
【００５７】
接着剤層の残渣には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、炭化水素系樹脂、エラストマー等の熱可塑性樹脂が含まれている。また、分離層の残渣には、例えば、ＣＶＤ法によって形成されたフルオロカーボン膜等の有機膜の残渣又は金属膜等の無機膜の残渣が含まれている。
【００５８】
〔洗浄液〕
洗浄装置１００において用いる洗浄液は、接着剤層又は分離層の残渣を溶解し、除去できるものであれば限定されない。洗浄液としては、例えば、直鎖状の炭化水素、炭素数４から１５の分岐状の炭化水素、環状炭化水素、テルペン系溶剤、ケトン類、多価アルコール類、多価アルコールのアルキルエステル誘導体、多価アルコールのアルキルエーテル誘導体、環式エーテル類、エステル類及び芳香族系有機溶剤等を挙げることができる。
【００５９】
〔ダイシングテープ１１〕
ダイシングテープ（支持膜）１１は、基板１０の強度を補強するために基板１０の片面に接着される。基板１０は、その外周にダイシングフレーム１２が取り付けられたダイシングテープ１１に貼着されている。
【００６０】
ダイシングテープ１１としては、例えばベースフィルムに粘着層が形成された構成のダイシングテープを用いることができる。ベースフィルムとしては、例えば、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ポリオレフィン又はポリプロピレン等の樹脂フィルムを用いることができる。ダイシングテープ１１の外径は基板１０の外径よりも大きく、これらを貼り合わせると基板１０の外縁部分にダイシングテープ１１の一部が露出した状態になっている。
【００６１】
〔ダイシングフレーム１２〕
ダイシングテープ１１の露出面のさらに外周には、ダイシングテープ１１の撓みを防止するためのダイシングフレーム（枠部）１２が取り付けられている。すなわち、ダイシングテープ１１の外縁部分では、ダイシングフレーム１２が露出した状態になっている。ダイシングフレーム１２としては、例えば、アルミニウム等の金属製のダイシングフレーム、ステンレススチール（ＳＵＳ）等の合金製のダイシングフレーム、及び樹脂製のダイシングフレームが挙げられる。樹脂製のダイシングフレームとしては、例えば、信越ポリマー株式会社製又は株式会社ディスコ製の樹脂製ダイシングフレーム等が挙げられる。
【００６２】
〔変形例〕
本発明に係る洗浄装置は、上記実施形態に限定されない。一変形例に係る洗浄装置では、例えば、ユーザによって予め入力された洗浄条件を示す洗浄条件情報に基づいて吐出方向を変更するように吐出方向変更手段を制御する吐出方向制御手段を備えていてもよい。
【００６３】
すなわち、吐出方向制御手段は、各機能を実現するプログラムの命令を実行するＭＰＵ等のＣＰＵ、このプログラムを格納したＲＯＭ（Read Only Memory）、上記プログラムを実行可能な形式に展開するＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、上記プログラム及び各種データを格納するメモリ等の記憶装置（記録媒体）を備えている。
【００６４】
そして、本発明の目的は、吐出方向制御手段のプログラムメモリに固定的に担持されている場合に限らず、プログラムのプログラムコード（実行形式プログラム、中間コードプログラム、又は、ソースプログラム）を記録した記録媒体を装置に供給し、装置が記録媒体に記録されているプログラムコードを読み出して実行することによっても達成可能である。
【００６５】
＜洗浄方法＞
図３を用いて、本発明に係る洗浄方法の一実施形態について詳細に説明する。
【００６６】
〔洗浄方法の実施形態１〕
図３の（ａ）〜（ｃ）に示すように、一実施形態（実施形態１）に係る洗浄方法は、基板１０を洗浄するための洗浄液を吐出する複数のノズル１ａ、１ｂ及び１ｃを備えた洗浄装置１００で基板１０を洗浄する洗浄方法であって、複数のノズル１ａ、１ｂ及び１ｃの吐出方向を互いに独立して変更する吐出方向変更部２ａ、２ｂ及び２ｃによって、上記複数のノズル１ａ、１ｂ及び１ｃのうち少なくとも一つのノズルの洗浄液の吐出方向を変更する工程を含んでいる。また、一実施形態に係る洗浄方法は、洗浄液を吐出しているノズル１ａ、１ｂ及び１ｃを移動させるノズル移動工程を包含している。
【００６７】
〔吐出方向変更工程〕
図３の（ａ）に示すように、本実施形態に係る洗浄方法が包含している吐出方向変更工程では、吐出方向変更部２がノズル１ａ、１ｂ及び１ｃのうち、ノズル１ｃの洗浄液の吐出方向をスピンチャック５の中心から外側へ向かう方向に変更する。これによって、ノズルが洗浄液を、ダイシングフレーム１２の外周部分の端部よりも外側に位置するスピンチャック５にまで供給することができる。このため、基板１０を洗浄するときにスピンチャック５まで好適に洗浄することができる。また、ダイシングフレーム１２がクランプによって固定されていれば、クランプまで好適に洗浄することができる。
【００６８】
ここで、スピンチャック５は、基板１０並びに基板１０を支持したダイシングテープ１１及びダイシングフレーム１２を保持した状態で回転している。スピンチャック５の回転数は、１０ｒｐｍ以上、３０００ｒｐｍ以下であることが好ましく、１００ｒｐｍ以上、２５００ｒｐｍ以下であることがより好ましく、２００ｒｐｍ以上、２２００ｒｐｍ以下であることが最も好ましい。スピンチャック５の回転数が、１０ｒｐｍ以上、３０００ｒｐｍ以下であれば、洗浄液の過度な飛散を抑制しつつ、好適に基板１０を洗浄することができる。
【００６９】
〔ノズル移動工程〕
ノズル移動工程では、吐出方向変更工程によってノズル１ｃの洗浄液の吐出方向を変更した後に、基板１０の上方からダイシングフレーム１２の外周部分の端部よりも外側に位置するスピンチャック５にまで洗浄液が供給されるように、アーム３によってノズル１ａ、１ｂ及び１ｃを移動させる（図３の（ｂ）及び（ｃ））。
【００７０】
ここで、ノズル移動工程では、ノズルの移動幅を調整することによって基板１０を重点的に洗浄した後に（図３の（ａ）及び（ｃ））、スピンチャック５及びクランプ等にまで洗浄液を供給できるようにノズルを移動させてもよい（図３の（ｃ））。また、ノズル移動工程は、１回の基板１０の洗浄において、必要に応じて複数回行なってもよい。
【００７１】
また、ノズル移動工程では、ノズル１ａ、１ｂ及び１ｃを往復移動させている間に、吐出方向変更工程によってノズル１ｃの洗浄液の吐出方向を変更させてもよい。
【００７２】
つまり、本実施形態に係る洗浄方法では、吐出方向変更工程における吐出方向変更部２ｃによるノズル１ｃの洗浄液の吐出方向の変更のタイミング、並びにノズル移動工程におけるアーム３による複数のノズル１の移動幅及び複数のノズル１の往復移動回数を適宜調整するとよい。
【００７３】
これによって、本実施形態に係る洗浄方法では、基板１０を重点的に洗浄することができる（図３の（ａ）及び（ｂ））。また、スピンチャック５まで好適に洗浄することもできる（図３の（ｃ））。また、基板１０及びスピンチャック５の汚れの程度に応じて、洗浄液を供給する範囲を変更することができるため、洗浄液が過度に消費されることを防止することができる。
【００７４】
〔洗浄方法の実施形態２〕
本発明に係る洗浄方法は、上記実施形態１に限定されない。例えば、本発明に係る洗浄方法の別の実施形態（実施形態２）では、図３の（ｄ）〜（ｆ）に示すように、吐出工程変更工程において、吐出方向変更部２ａ、２ｂ及び２ｃによって、ノズル１ａ、１ｂ及び１ｃの向きを同じ方向にして、ノズル１ａ、１ｂ及び１ｃにおける洗浄液を吐出する方向をスピンチャック５の中心から外側へ向かう方向に変更してもよい。これによって、実施形態１に係る洗浄方法と同様に、スピンチャック５及びクランプ等にまで好適に洗浄液を供給することができる（図３の（ｆ））。
【００７５】
また、実施形態２に係る洗浄方法においても、ノズル移動工程によってノズルを移動させつつ、吐出方向変更工程によってノズルにおける洗浄液の吐出方向を変更することができることは言うまでもない。また、ノズル移動工程において、ノズル１ａ、１ｂ及び１ｃの移動幅及びノズル１ａ、１ｂ及び１ｃの往復移動回数を調整することができることは言うまでもない。これによって、実施形態１に係る洗浄方法を実施する場合と同様に、実施形態２に係る洗浄方法では、基板１０を重点的に洗浄することができる（図３の（ｄ）及び（ｅ））。また、基板１０を洗浄するときにスピンチャック５にまで好適に洗浄液を供給することができる（図３の（ｆ））。
【００７６】
実施形態１及び実施形態２に係る洗浄方法では、吐出方向変更部２によって洗浄液の吐出方向を変更し、スピンチャック５にまで好適に洗浄液を供給することができる。このため、基板１０を洗浄するときにスピンチャック５まで好適に洗浄することができ、スピンチャック５の洗浄残りを防止することができる。
【００７７】
一方、図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、吐出方向変更手段を備えていないノズル２０では、基板１０を洗浄するときにスピンチャック５にまで好適に洗浄液を供給することができない。このため、吐出方向変更手段を備えていないノズル２０を備えた洗浄装置では、基板１０を洗浄するときにスピンチャック５に洗浄残りを生じる。
【００７８】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【実施例】
【００７９】
〔洗浄評価〕
実施例として、アームの先端部に３つの２流体スプレーノズルと吐出方向変更部とを備えた洗浄装置を用いて、ノズルにおける洗浄液の吐出方向を変更し、基板の洗浄を行なった。その後、基板並びにスピンチャック及びクランプの洗浄残りの有無を評価した。
【００８０】
（基板の準備）
洗浄評価に用いた基板は次のようにして準備した。まず、流量４００ｓｃｃｍ、圧力７００ｍＴｏｒｒ、高周波電力２５００Ｗ及び成膜温度２４０℃の条件下において、反応ガスとしてＣ４Ｆ８を使用したＣＶＤ法により、分離層であるフルオロカーボン膜（厚さ１μｍ）を支持体（１２インチガラスサポートプレート、厚さ７００μｍ）上に形成した。次に、１２インチシリコンウエハには接着剤組成物であるＴＺＮＲ（登録商標）−Ａ３００７ｔ（東京応化工業株式会社製）をスピン塗布して、１００℃、１６０℃、２００℃で各３分加熱して接着層を形成した（膜厚５０μｍ）。そして、真空下、２２０℃、４０００Ｋｇの条件で３分間、接着層及び分離層を介してシリコンウエハとサポートプレートとの貼り合せを行ない、積層体を作製した。その後、シリコンウエハの裏面をＤＩＳＣＯ社製のバックグラインド装置を用いて薄化処理（５０μｍ）を行なった。
【００８１】
その後、上記作製条件により作製した積層体に、積層体のサポートプレート側から５３２ｎｍの波長を有するパルスレーザを照射して分離層を変質させた。レーザ条件としては、照射速度が６，５００ｍｍ／ｓｅｃ、パルス周波数が４０ｋＨｚ、照射ピッチが１８０μｍであった。これにより得られた接着剤及び分離層の残渣が残るシリコンウエハを洗浄評価に用いた。
【００８２】
実施例１においては、以下の表１におけるステップ９〜１３において、３つの２流体スプレーノズルのうちの１つの２流体スプレーノズルにおける洗浄液の吐出方向を吐出方向制御手段によって自動的に変更させた。ここで、ステップ９、１１及び１３においてノズルをスピンチャックの中心より外側に向け、スピンチャックの外周部分及びクランプまで洗浄液を供給し、洗浄を行なった。また、各ステップにおけるスピンチャックのスピン回転数及び処理時間は表１の通りである。
【００８３】
【表１】
2015146352.tif 000003
【００８４】
また、実施例２においては、実施例１における条件と同様にして、ステップ９〜１３において手動によりノズルにおける洗浄液の吐出方向を変更した。
【００８５】
【表２】
2015146352.tif 000004
【００８６】
〔評価結果〕
実施例１及び実施例２において、基板のみならず、スピンチャック及びクランプについても洗浄残りなく洗浄することができることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明は、種々の分野で用いられる基板の洗浄に利用することができる。
【符号の説明】
【００８８】
１    ノズル
１ａ  ノズル
１ｂ  ノズル
１ｃ  ノズル
２    吐出方向変更部（吐出方向変更手段）
２ａ  吐出方向変更部（吐出方向変更手段）
２ｂ  吐出方向変更部（吐出方向変更手段）
２ｃ  吐出方向変更部（吐出方向変更手段）
３    アーム（アーム部材）
５    スピンチャック（載置台）
１１    ダイシングテープ（支持膜）
１２    ダイシングフレーム（枠部）
１００    洗浄装置
【図１】
2015146352.tif 000005
【図２】
2015146352.tif 000006
【図３】
2015146352.tif 000007
【図４】
2015146352.tif 000008