(57)【要約】【課題】供給弁からの空気漏れを抑制し、乾燥効率の向上及び乾燥時間の短縮を図ることができる半導体容器洗浄乾燥装置を提供する。【解決手段】半導体容器本体３及びドア４を収容し、洗浄及び乾燥を行なう主室５と、前記主室５内に設けられ、洗浄用の水又は乾燥用の空気を噴射するノズル６と、前記主室５外に設けられ、前記ノズル６に洗浄用の水又は乾燥用の空気を供給する供給弁７を有する供給管８と、前記主室５に設けられ、主室５内を減圧排気する排気管９が接続される排気口１０と、を備えた半導体容器洗浄乾燥装置１であって、前記供給弁７を収容し、前記主室５の圧力と同じか近い圧力に減圧される副室３９を設けている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体容器を構成する半導体容器本体及びドアを収容して洗浄及び乾燥を行なう主室と、
前記主室内に設けられ、洗浄用の水又は乾燥用の空気を噴射するノズルと、
前記主室外に設けられ、前記ノズルに洗浄用の水又は乾燥用の空気を供給する供給弁を有する供給管と、
前記主室内を減圧排気する排気管が接続される排気口と、を備えた半導体容器洗浄乾燥装置であって、
前記供給弁及び供給管を収容し、前記主室の圧力と同じか近い圧力に減圧される副室を設けた、半導体容器洗浄乾燥装置。
【請求項２】
前記主室が前記供給管を接続する供給口を有し、前記副室が前記供給口を覆うように前記主室の一面に隣設されている、請求項１記載の半導体容器洗浄乾燥装置。
【請求項３】
前記主室及び前記副室が金属製又は樹脂製である、請求項１記載の半導体容器洗浄乾燥装置。
【請求項４】
前記供給弁がフッ素樹脂からなる、請求項１記載の半導体容器洗浄乾燥装置。
【請求項５】
前記副室の圧力が前記主室の圧力よりも低く設定される、請求項１記載の半導体容器洗浄乾燥装置。
【請求項６】
前記主室に供給され、前記ノズルより噴射される乾燥用空気が、窒素ガス等の不活性ガスである、請求項１記載の半導体容器洗浄乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体容器洗浄乾燥装置に係り、特に洗浄後の半導体容器の乾燥効率を向上させる技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の被処理体は、搬送容器である半導体容器（FOUP:Front Openning Unify Pod）に収容された状態で搬送されるようになっている。この半導体容器は、前面部に開口部を有する半導体容器本体（シェルともいう。）と、この半導体容器本体の開口部に着脱自在に装着されるドア（蓋ともいう。）とから構成されている。
【０００３】
半導体容器は、被処理体の汚染源となるのを防止するために、定期的に洗浄されることが好ましい。そこで、空の半導体容器を半導体容器本体とドアに分解して洗浄室内に収容し、これら半導体容器本体とドアに洗浄水を吹き付けて洗浄した後、ドライエアを吹き付けて乾燥させるようにした半導体容器洗浄乾燥装置が提案されている（特許文献１参照）。なお、この種の半導体容器洗浄乾燥装置においては、半導体容器への金属汚染を抑制するために、フッ素樹脂製の供給弁が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−４５１７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の半導体容器洗浄乾燥装置においては、半導体容器本体及びドアを洗浄した後、ドライエアを吹き付けて乾燥するものであったので、乾燥に多くの時間がかかるという課題があった。なお、乾燥を促進するために、洗浄槽内を真空引きすることも考えられているが、この場合、供給弁及び供給管がフッ素樹脂製であると、空気漏れが生じ易いため、真空度を十分に上げることが難しく、乾燥を促進することは困難であった。
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するためになされたものである。本発明の目的は、供給弁からの空気漏れを抑制し、乾燥の促進及び乾燥時間の短縮を図ることができる半導体容器洗浄乾燥装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、半導体容器を構成する半導体容器本体及びドアを収容して洗浄及び乾燥を行なう主室と、前記主室内に設けられ、洗浄用の水又は乾燥用の空気を噴射するノズルと、前記主室外に設けられ、前記ノズルに洗浄用の水又は乾燥用の空気を供給する供給弁を有する供給管と、前記主室内を減圧排気する排気管が接続される排気口と、を備えた半導体容器洗浄乾燥装置であって、前記供給弁及び供給管を収容し、前記主室の圧力と同じか近い圧力に減圧される副室を設けている。
【０００８】
前記主室が前記供給管を接続する供給口を有し、前記副室が前記供給口を覆うように前記主室の一面に隣設されていることが好ましい。
【０００９】
前記主室及び前記副室は金属製又は樹脂製であることが好ましい。
【００１０】
前記供給弁はフッ素樹脂からなることが好ましい。
【００１１】
前記副室の圧力が前記主室の圧力よりも低く設定されることが好ましい。
【００１２】
前記主室に供給され、前記ノズルより噴射される乾燥用空気が、窒素ガスなどの不活性ガスであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、供給弁及び供給管からの空気漏れを抑制し、乾燥効率の向上及び乾燥時間の短縮を図ることができる半導体容器洗浄乾燥装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体容器洗浄乾燥装置の一例を概略的に示す縦断面図である。
【図２】同半導体容器洗浄乾燥装置の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の一実施の形態に係る半導体容器洗浄乾燥装置の一例について、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１ないし図２に示すように、半導体容器洗浄乾燥装置１は、半導体容器２を構成する半導体容器本体３及びドア４を収容してこれら半導体容器本体３及びドア４の洗浄及び乾燥を行なう主室５と、この主室５内に設けられ、洗浄用の水又は乾燥用の空気を噴射するノズル６と、主室５外に設けられ、ノズル６に洗浄用の水又は乾燥用の空気を供給する供給弁７を有する供給管８と、主室５内を減圧排気する排気管９が接続される排気口１０と、を備えている。供給弁７は、図示例では供給管８の下流側から上流側に沿って直列に接続された第１供給弁７ａと、第２供給弁７ｂと、からなっている。
【００１７】
主室５は、上部が開放された有底円筒状の槽体１１と、この槽体１１の上部を開閉可能に覆う蓋体１２とにより構成されている。槽体１１、蓋体１２およびノズル６は、金属製、例えばアルミニウム、チタン、鉄、ステンレン鋼等からなっている。槽体１１の上部開口端には外向きのフランジ部１３が形成され、このフランジ部１３と蓋体１２との間にはこれらの間を気密にシールするための第１Ｏリング１４が取付けられている。蓋体１２は槽体１１のフランジ部１３に締結手段である図示しないボルトとナットにより締結される。
【００１８】
槽体１１は、一側部に洗浄用の水又は乾燥用の空気を供給（導入）するための供給口１５を有し、他側部に乾燥用空気を排気するための排気口１０を有している。この排気口１０には、槽体１１内を減圧排気するための図示しない真空ポンプの排気管９が第２Ｏリング１７を介して接続されている。主室５内は、真空ポンプにより例えば５００〜１０００Ｐａに減圧排気されるようになっている。
【００１９】
また、槽体１１の底部１１ａには、洗浄後の水を排水する排水口１８が設けられ、この排水口１８には排水管１９が第３Ｏリング２０を介して接続されている。排水管１９は図示しない排水タンクに接続されている。槽体１１の供給口１５には、洗浄用の水又は乾燥用の空気を供給する供給管８を気密ないし水密に貫通させた蓋２１が第４Ｏリング２２を介して図示しないボルトとナットにより気密に取付けられている。
【００２０】
槽体１１内において、半導体容器本体３は前面部の開口部３ａを下に向け、且つ後面部３ｂを上に向けた状態で半導体容器本体用保持部２３に、且つ蓋体１２は半導体容器本体３の側方に立てた状態でドア保持部２４に、それぞれ保持されるようになっている。半導体容器本体用保持部２３及びドア保持部２４は、図示例では槽体１１内の底部１１ａに設置されている。なお、半導体容器本体用保持部２３及びドア保持部２４は、槽体１１の内周壁に設けられていても良い。
【００２１】
供給管８は、主室５内における半導体容器本体３の内面を洗浄する洗浄水を供給するための環状の第１供給管２５と、半導体容器本体の外面を洗浄する洗浄水を供給するための環状の第２供給管２６とを同心円状に有している。第２供給管２６は供給管８に接続され、第１供給管２５は第２供給管２６に接続管２７を介して接続されている。なお、第１供給管２５は、第２供給管２６に図示しない支持部材を介して支持されている。
【００２２】
ノズル６は、半導体容器本体３の内面を洗浄する第１洗浄ノズル６ａと、半導体容器本体３の外面及びドア４を洗浄する第２洗浄ノズル６ｂと、半導体容器本体３の後面部を洗浄する第３洗浄ノズル６ｃとからなっている。第１供給管２５には半導体容器本体３の内面を洗浄する複数の洗浄水噴射孔２８を有する複数本の第１洗浄ノズル６ａが周方向に所定の間隔で立設されている。第２供給管２６には半導体容器本体３の外面を洗浄する複数の洗浄水噴射孔２９を有する複数本の第２洗浄ノズル６ｂが周方向に所定の間隔で立設されている。
【００２３】
一方、蓋体１２の下面には半導体容器本体３の後面部３ｂを洗浄するための複数の洗浄水噴射孔３０を有する第３洗浄ノズル６ｃが配設されている。第３洗浄ノズル６ｃは、フレキシブル配管３１を介して第２洗浄ノズル６ｂの先端部又は供給管８に接続されている。また、第３洗浄ノズル６ｃは、半導体容器本体３の後面部３ｂの大きさに対応して複数列配設されていることが好ましい。なお、第２洗浄ノズル６ｂのうちの少なくとも二つ（図示例では三つ）は、ドア４の内面及び外面を洗浄するように配置されている。また、ドア４と対向する半導体容器本体３の一側面部３ｃは、第２洗浄ノズル６ｂ及び第３洗浄ノズル６ｃからの洗浄水によって洗浄されるようになっている。
【００２４】
第１供給弁７ａは、洗浄用の水又は乾燥用の空気を流通させる流通路３２を有する弁室３３と、この弁室３３内に流通路３２を開閉すべく開閉可能に設けられた弁体３４と、弁室３３に隣接して形成されたシリンダ３５内に設けられ、弁体３４を閉弁方向に付勢するばね３６の付勢力に抗して空気圧により開弁方向に駆動するピストン３７と、を備えている。シリンダ３５には空気圧を供給する配管３８が接続されている。第１供給弁７ａは、金属汚染源になるのを防止するために、フッ素樹脂（例えばポリテトラフルオロエチレン）製のもの（金属部品がフッ素樹脂で被覆されたものを含む）が用いられている。なお、第２供給弁７ｂは、第１供給弁７ａと同じ構成であるため、第１供給弁７ａと同一の符号を付して説明を省略する。
【００２５】
そして、このように構成された半導体容器洗浄乾燥装置１においては、フッ素樹脂製であるが故に生じやすい第１供給弁からの空気漏れを抑制し、乾燥効率の向上及び乾燥時間の短縮を図るために、第１供給弁７ａを収容し、主室５と同じか近い圧力に減圧されるステンレス鋼製の副室３９が設けられている。この場合、副室３９は、第１供給弁７ａのみを収容する密閉型の箱状ないし容器状とされていても良いが、図示例のように一側部が開放されていて、その開放端３９ａが主室５の側面に第５Ｏリング４２を介してネジ止めにより気密に接続され、供給口１５及び第１供給弁７ａを覆うように構成されていることが好ましい。
【００２６】
副室３９は、内部雰囲気を排気するための小排気口４０を有し、この小排気口４０には副室３９内を減圧排気するための図示しない小真空ポンプの吸引管４１が第５Ｏリング４２を介して接続されている。副室３９内は、小真空ポンプにより主室５内の圧力よりも低い例えば３００〜４００Ｐａに減圧排気されるようになっている。なお、副室３９には供給管８や配管３８を挿通する挿通孔４３，４４が設けられているため、これら挿通孔４３，４４を封止する第６，第７Ｏリング４５，４６が設けられている。
【００２７】
次に、以上の構成からなる半導体容器洗浄乾燥装置の作用を説明する。半導体容器２の洗浄を行なう場合、先ず、槽体１１の蓋体１２を開け、半導体容器２を半導体容器本体３とドア４に分離して槽体１１内に搬入して半導体容器本体用保持部２３及びドア保持部２４にセットし、蓋体１２を閉める。次に、第１供給弁７ａ及び第２供給弁７ｂを開弁して給水源からの洗浄水である水（純水）を供給すると、水が第１洗浄ノズル６ａ、第２洗浄ノズル６ｂ及び第３洗浄ノズル６ｃの洗浄水噴射孔２８，２９，３０から噴射され、半導体容器本体３及びドア４の内面及び外面を含む全体に吹き付けられて所定時間洗浄が行なわれる。洗浄後の排水は槽体１１内の底に溜まり、排水口１８から排水管１９を介して排水タンク等に排水される。
【００２８】
洗浄が終了したら、給水源からの水の供給から乾燥用の空気例えばドライエアの供給源（例えば圧縮機又はボンベ）に切替え、供給管８を介してドライエアが第１ノズル６ａ、第２洗浄ノズル６ｂ及び第３洗浄ノズル６ｃの洗浄水噴射孔２８，２９，３０から噴射され、半導体容器本体３及びドア４の内面及び外面を含む全体に吹き付けられて所定時間乾燥が行なわれる。
【００２９】
この乾燥工程では、殆どの水分が除去されるが、乾燥が半導体容器本体の隅々まで充分に行われているとは限られず、例えば半導体容器本体３やドア４の隅部などに水分が残存している場合がある。また、半導体容器本体３やドア４の隅部などには水分が付着している場合もある。
【００３０】
そこで、半導体容器本体３内の隅部などに付着残存している水分を除去するために、半導体容器本体３及びドア４を収容している半導体容器洗浄乾燥装置１の主室５内を５００〜１０００Ｐａに減圧すると共に、副室３９も３００〜４００Ｐａに減圧する。なお、主室５内を減圧する場合、排水管１９に設けられている排気弁（図示省略）を閉弁する。
【００３１】
主室５内の減圧により、主室５内の半導体容器本体３やドア４の内面及び外面に付着残存する水分の乾燥を促進することができる。
【００３２】
また、半導体容器洗浄乾燥装置１においては、第１供給弁７ａを収容し、主室５と同じか近い圧力に減圧されるステンレス鋼製の副室３９が設けられているため、フッ素樹脂製であるが故に生じやすい第１供給弁７ａからの空気漏れを抑制し、乾燥効率の向上及び乾燥時間の短縮を図ることができる。
【００３３】
以上、説明したように、本実施形態に係る半導体容器洗浄乾燥装置１によれば、第１供給弁７ａからの空気漏れを抑制し、乾燥効率の向上及び乾燥時間の短縮を図ることができる。この場合、主室５が供給管８を接続する供給口１５を有し、副室３９が供給口１５を覆うように主室５の一面例えば側面に設けられているため、簡単な構成でフッ素樹脂製の第１供給弁７ａからの空気漏れを容易に抑制ないし防止することができ、コストの低減を図ることもできる。
【００３４】
主室５及び副室３９がステンレス鋼からなるため、腐食に強く、耐久性の向上が図れると共に、金属汚染を防止することができる。第１供給弁７ａ及び第２供給弁７ｂがフッ素樹脂からなるため、第１供給弁７ａ及び第２供給弁７ｂが金属汚染源になるのを防止することができる。副室３９の圧力が主室５の圧力よりも低く設定されているため、フッ素樹脂からなる第１供給弁７ａからの空気漏れを抑制ないし防止することができる。
【００３５】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の設計変更が可能である。例えば、第２供給弁７ｂを副室３９よりも圧力の高い第２副室に収容するようにしても良い。
【００３６】
また、乾燥用の空気の替わりに窒素ガスを用いても良い。
【符号の説明】
【００３７】
１  半導体容器洗浄乾燥装置
２  半導体容器
３  半導体容器本体
４  ドア
５  主室
６  ノズル
６ａ  第１洗浄ノズル
６ｂ  第２洗浄ノズル
６ｃ  第３洗浄ノズル
７  供給弁
７ａ  第１供給弁
７ｂ  第２供給弁
８  供給管
９  排気管
１０  排気口
１１  槽体
１２  蓋体
１３  フランジ部
１４  第１Ｏリング
１５  供給口
１７  第２Ｏリング
１８  排水口
１９  排水管
２０  第３Ｏリング
２１  蓋
２２  第４Ｏリング
２３  半導体容器本体用保持部
２４  ドア保持部
２５  第１供給管
２６  第２供給管
２７  接続管
２８，２９，３０  洗浄水噴射孔
３１  フレキシブル配管
３２  流通路
３３  弁室
３４  弁体
３６  ばね
３７  ピストン
３８  配管
３９  副室
３９ａ  開放端
４０  小排気口
４１  吸引管
４２  第５Ｏリング
４３，４４  挿通孔
４５  第６Ｏリング
４６  第７Ｏリング
【図１】
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【図２】
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