(57)【要約】【課題】工数を削減できるコンデンサ用座板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂成形品の座板素材１２上に端子部１１を有したコンデンサ用座板１０の製造方法において、台座２１上に突出する設置部２２と設置部２２上に座板素材１２を位置決めする位置決め部２３とを有した基台２０と、設置部２２に嵌合する窓部３１を有した間隙板３０とを設け、窓部３１に設置部２２を挿通して間隙板３０を台座２１上に配置するとともに複数の座板素材１２を設置部２２上に位置決めして設置する設置工程と、座板素材１２の端子部１１の形成位置に金属層を形成するための前処理を施す前処理工程と、間隙板３０を基台２０から上方に引き抜いて間隙板３０上に座板素材１２を載置する載置工程と、前処理を行った領域に金属層を形成する金属層形成工程とを備えた。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形品の座板素材上に端子部を有したコンデンサ用座板の製造方法において、台座上に突出する設置部と前記設置部上に前記座板素材を位置決めする位置決め部とを有した基台と、前記設置部に嵌合する窓部を有した間隙板とを設け、前記窓部に前記設置部を挿通して前記間隙板を前記台座上に配置するとともに複数の前記座板素材を前記設置部上に位置決めして設置する設置工程と、前記座板素材の前記端子部の形成位置に金属層を形成するための前処理を施す前処理工程と、前記間隙板を前記基台から上方に引き抜いて前記間隙板上に前記座板素材を載置する載置工程と、前記前処理を行った領域に前記金属層を形成する金属層形成工程とを備えたことを特徴とするコンデンサ用座板の製造方法。
【請求項２】
前記前処理工程によって有機化合物を含むインクを塗布するとともに、前記載置工程後に前記インクを高温乾燥して有機化合物層を形成する乾燥工程を設け、前記金属層形成工程において前記有機化合物層上に前記金属層を形成することを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ用座板の製造方法。
【請求項３】
前記載置工程で前記間隙板上に載置された前記座板素材を前記間隙板上からスライドしてトレイ上に移設する移設工程を設け、前記乾燥工程において前記トレイとともに前記座板素材を高温雰囲気に配置することを特徴とする請求項２に記載のコンデンサ用座板の製造方法。
【請求項４】
前記窓部に嵌合する突設部を突設した嵌合板を設け、前記移設工程において、前記窓部に前記突設部を下方から挿入して前記間隙板の上面と前記突設部の上面とを同じ高さに配置した後に、前記座板素材を前記トレイに移設したことを特徴とする請求項３に記載のコンデンサ用座板の製造方法。
【請求項５】
前記有機化合物が還元性を有するポリマーを含み、前記金属層形成工程において、前記ポリマーの還元作用により第１金属を担持した後に、第２金属をメッキすることを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれかに記載のコンデンサ用座板の製造方法。
【請求項６】
第１金属がパラジウムを含むことを特徴とする請求項５に記載のコンデンサ用座板の製造方法。
【請求項７】
前記座板素材が有機金属錯体化合物を含み、前記前処理工程によって前記端子部の形成位置にレーザ光を照射して金属を露出させることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ用座板の製造方法。
【請求項８】
前記座板素材がコンデンサ本体のリード線を挿通する一対の挿通孔を有し、前記位置決め部が前記挿通孔に嵌合する位置決めピンから成ることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載のコンデンサ用座板の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれかに記載のコンデンサ用座板の製造方法により形成されるコンデンサ用座板と、前記端子部とともにリード線を回路基板上にハンダ付けされるコンデンサ本体とを備えたことを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に面実装するコンデンサに設けられたコンデンサ用座板の製造方法及びコンデンサ用座板を有するコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４は従来の面実装型のコンデンサの底面図を示している。コンデンサ１はコンデンサ本体２及びコンデンサ用座板（以下、「座板」という）１０を備えている。コンデンサ本体２は一端面から陽極のリード線３及び陰極のリード線４が導出される。
【０００３】
座板１０は樹脂成形品の座板素材１２の実装面１２ａ上に複数の端子部１１が形成される。端子部１１は座板素材１２に凹設される一対の溝部１３、１４の両側部にそれぞれ設けられる。溝部１３、１４にはリード線３、４をそれぞれ挿通する挿通孔１３ａ、１４ａが設けられる。挿通孔１３ａ、１４ａに挿通されたリード線３、４は先端を折曲して溝部１３、１４内に収納される。
【０００４】
コンデンサ１は実装面１２ａ上に露出するリード線３、４とともに端子部１１を回路基板上にハンダ付けして面実装される。リード線３、４に隣接する端子部１１が回路基板にハンダ付けされるため、コンデンサ１の耐振動性が向上する。このため、強い振動下の車載等の用途にコンデンサ１を使用することができる。
【０００５】
図１５は端子部１１を形成する金属製のフレーム６０を示す平面図である。フレーム６０は４２アロイや黄銅等の基材に錫メッキを施して形成され、曲げ加工により所定形状に形成された複数の端子板６１が枠体６２により連結される。図中、一点鎖線で示すように、枠体６２の内側に樹脂を射出して複数の座板素材１２を成形した後、枠体６２が除去される。これにより、端子板６１が座板素材１２と一体にインサート成形され、端子部１１（図１４参照）が形成される。
【０００６】
また、特許文献１には導電性樹脂と絶縁性樹脂とを二色成形し、導電性樹脂により端子部１１を形成する座板１０の製造方法が開示される。
【０００７】
また、特許文献２には座板素材１２の樹脂材料にレーザ光で分解する金属錯体化合物を練り込んだ座板１０が開示される。これによると、座板素材１２の成形後に端子部１１の形成部分にレーザ光を照射して部分的に錯体を分解させ、金属粒子を表面に析出させる前処理が施される。そして、前処理を行った領域の金属粒子を核にメッキして端子部１１を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２９３９４２号公報（第２頁−第４頁、第１図）
【特許文献２】特開２０１２−１３８４１４号公報（第７頁−第１２頁、第２図）
【特許文献３】特許第３８８１３３８号公報
【特許文献４】特表２０００−５０３８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記の端子部１１をインサート成形により形成した座板１０によると、端子部１１と実装面１２ａとの同一面性（coplanarity）を比較的容易に確保することができる。しかしながら、インサート成形後に枠体６２を廃棄するため、フレーム６０に対する端子部１１の材料利用効率が１０％以下と低くなる。また、フレーム６０をインサート成形すると、１ショットで得られる座板１０の数が数個〜１０個程度になる。このため、端子部１１が設けられない通常の座板が１ショットで数百個成形できるのに比して、製造工数が大きくなる。従って、座板１０のコストが大きくなる問題があった。
【００１０】
また、上記特許文献１によると、座板１０を二色成形するために上記と同様に１ショットで得られる座板１０の数が数個〜１０個程度になる。このため、座板１０の製造工数が大きく、コストが大きくなる問題がある。
【００１１】
また、上記特許文献２によると、複数の座板素材１２に対してレーザ照射を連続して行うために、複数の座板素材１２が所定の治具上に精度よく整列される。そして、座板素材１２に対して１個あたり所定の照射時間（例えば、約０．３秒）で順にレーザ照射が行われる。
【００１２】
この時、レーザ照射された座板素材１２を作業者の手作業やロボットにより治具上から取り外す際に、各座板素材１２の取り外し時間がレーザ照射のタクトタイムよりも長くなる。これにより、座板１０の製造工数が大きく、コストが大きくなる問題があった。
【００１３】
本発明は、コストを削減できるコンデンサ用座板の製造方法を提供することを目的とする。また本発明は、耐振動性が優れ、コストを削減できるコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、樹脂成形品の座板素材上に端子部を有したコンデンサ用座板の製造方法において、台座上に突出する設置部と前記設置部上に前記座板素材を位置決めする位置決め部とを有した基台と、前記設置部に嵌合する窓部を有した間隙板とを設け、前記窓部に前記設置部を挿通して前記間隙板を前記台座上に配置するとともに複数の前記座板素材を前記設置部上に位置決めして設置する設置工程と、前記座板素材の前記端子部の形成位置に金属層を形成するための前処理を施す前処理工程と、前記間隙板を前記基台から上方に引き抜いて前記間隙板上に前記座板素材を載置する載置工程と、前記前処理を行った領域に前記金属層を形成する金属層形成工程とを備えたことを特徴としている。
【００１５】
この構成によると、設置工程で基台の設置部を窓部に挿通して間隙板が台座上に配され、複数の座板素材が位置決め部により設置部上に位置決めされる。次に、前処理工程で座板素材上に前処理が施され、載置工程で基台から引き抜かれた間隙板上に座板素材が載置される。その後、金属層形成工程で前処理を行った領域に金属層が形成され、端子部が形成される。
【００１６】
また本発明は、上記構成のコンデンサ用座板の製造方法において、前記前処理工程によって有機化合物を含むインクを塗布するとともに、前記載置工程後に前記インクを高温乾燥して有機化合物層を形成する乾燥工程を設け、前記金属層形成工程において前記有機化合物層上に前記金属層を形成することを特徴としている。
【００１７】
この構成によると、前処理工程で座板素材上に有機化合物を含むインクが塗布され、載置工程で間隙板上に座板素材が載置される。次に、乾燥工程で間隙板上または別部材上の座板素材を高温乾燥して有機化合物層が形成される。次に、金属層形成工程で有機化合物層上に金属層が形成され、端子部が形成される。
【００１８】
また本発明は、上記構成のコンデンサ用座板の製造方法において、前記載置工程で前記間隙板上に載置された前記座板素材を前記間隙板上からスライドしてトレイ上に移設する移設工程を設け、前記乾燥工程において前記トレイとともに前記座板素材を高温雰囲気に配置することを特徴としている。この構成によると、間隙板上に載置された複数の座板素材を押圧等によりスライドさせてトレイに移設し、トレイを熱乾燥炉の高温雰囲気に配置して座板素材を高温乾燥する。
【００１９】
また本発明は、上記構成のコンデンサ用座板の製造方法において、前記窓部に嵌合する突設部を突設した嵌合板を設け、前記移設工程において、前記窓部に前記突設部を下方から挿入して前記間隙板の上面と前記突設部の上面とを同じ高さに配置した後に、前記座板素材を前記トレイに移設したことを特徴としている。この構成によると、間隙板上に載置された複数の座板素材が間隙板の上面及び突設部の上面をスライドしてトレイ上に移設される。
【００２０】
また本発明は、上記構成のコンデンサ用座板の製造方法において、前記有機化合物が還元性を有するポリマーを含み、前記金属層形成工程において、前記ポリマーの還元作用により第１金属を担持した後に、第２金属をメッキすることを特徴としている。
【００２１】
この構成によると、インクに含まれたポリアニリン、ポリピロール、これらの誘導体等のポリマーから成る有機化合物により有機化合物層が形成される。そして、有機化合物の還元作用によって有機化合物層にパラジウム等の第１金属が担持された後、銅、錫等の第２金属がメッキされる。
【００２２】
また本発明は、上記構成のコンデンサ用座板の製造方法において、第１金属がパラジウムを含むことを特徴としている。
【００２３】
また本発明は、上記構成のコンデンサ用座板の製造方法において、前記座板素材がコンデンサ本体のリード線を挿通する一対の挿通孔を有し、前記位置決め部が前記挿通孔に嵌合する位置決めピンから成ることを特徴としている。
【００２４】
また本発明は、上記構成のコンデンサ用座板の製造方法において、前記座板素材が有機金属錯体化合物を含み、前記前処理工程によって前記端子部の形成位置にレーザ光を照射して金属を露出させることを特徴としている。この構成によると、前処理工程でレーザ照射により有機金属錯体化合物が分解して金属が析出し、該金属が樹脂のスポンジ層に絡まって存在して金属層の下地となる。
【００２５】
また本発明のコンデンサは、上記構成のコンデンサ用座板の製造方法により形成されるコンデンサ用座板と、前記端子部とともにリード線を回路基板上にハンダ付けされるコンデンサ本体とを備えたことを特徴としている。この構成によると、耐振動性を有する表面実装型のコンデンサが得られる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によると、基台の設置部上に座板素材を設置して前処理を施し、基台から引き抜いた間隙板上に座板素材を載置した後に前処理を行った領域に金属層を形成する。これにより、複数の座板素材に対して一括して前処理及び金属層形成を容易に行うことができる。従って、コンデンサ用座板の製造工数を削減してコストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態のコンデンサを上方から見た斜視図
【図２】本発明の第１実施形態のコンデンサを下方から見た斜視図
【図３】本発明の第１実施形態のコンデンサに設けたコンデンサ用座板の工程図
【図４】本発明の第１実施形態のコンデンサに設けたコンデンサ用座板の製造工程に用いる基台を示す斜視図
【図５】本発明の第１実施形態のコンデンサに設けたコンデンサ用座板の製造工程に用いる間隙板を示す斜視図
【図６】本発明の第１実施形態のコンデンサに設けたコンデンサ用座板の製造工程に用いる嵌合板を示す斜視図
【図７】本発明の第１実施形態のコンデンサに設けたコンデンサ用座板の設置工程を示す斜視図
【図８】本発明の第１実施形態のコンデンサに設けたコンデンサ用座板の設置工程を示す側面断面図
【図９】本発明の第１実施形態のコンデンサに設けたコンデンサ用座板の塗布工程後を示す底面図
【図１０】本発明の第１実施形態のコンデンサに設けたコンデンサ用座板の載置工程を示す斜視図
【図１１】本発明の第１実施形態のコンデンサに設けたコンデンサ用座板の移設工程で間隙板に嵌合板を嵌合した状態を示す斜視図
【図１２】本発明の第１実施形態のコンデンサに設けたコンデンサ用座板の移設工程を示す側面図
【図１３】本発明の第２実施形態のコンデンサに設けたコンデンサ用座板の工程図
【図１４】従来のコンデンサを示す底面図
【図１５】従来のコンデンサ用座板の端子部を形成するフレームを示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下に図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図１、図２は第１実施形態のコンデンサの上方から見た斜視図及び下方から見た斜視図を示している。説明の便宜上、前述の図１４、図１５に示す従来例と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態のコンデンサ１はＪＩＳ  Ｃ５１０１−１、形状記号３２で表され、縦型円筒形のコンデンサ本体２に座板１０を取り付けた面実装型になっている。尚、座板１０を有する他の形状のコンデンサ１でもよい。
【００２９】
コンデンサ本体２は下面をゴムパッキン（不図示）で封止した有底筒状の金属ケース５内にコンデンサ素子（不図示）を収納する。コンデンサ本体２の下面からは同一方向に陽極のリード線３及び陰極のリード線４が導出される。
【００３０】
座板１０はポリエステル等の耐熱性樹脂の樹脂成形品から成る座板素材１２の実装面１２ａ上に複数の端子部１１が設けられる。端子部１１は座板素材１２に凹設される一対の溝部１３、１４の両側部にそれぞれ設けられる。溝部１３、１４にはリード線３、４をそれぞれ挿通する挿通孔１３ａ、１４ａが設けられる。挿通孔１３ａ、１４ａに挿通されたリード線３、４は先端を折曲して溝部１３、１４内に収納される。
【００３１】
コンデンサ１は実装面１２ａ上に露出するリード線３、４とともに端子部１１を回路基板上にハンダ付けして面実装される。リード線３、４に隣接する端子部１１が回路基板にハンダ付けされるため、コンデンサ１の耐振動性が向上する。これにより、約５Ｇを越える強い耐振動性が求められる自動車のエンジンルーム内等にコンデンサ１を搭載することができる。
【００３２】
また、座板素材１２の上面にはコンデンサ本体２に沿って延びる複数の支持脚１５が設けられる。支持脚１５によってコンデンサ本体２の周面を支持し、コンデンサ１の耐振動性をより向上することができる。
【００３３】
図３は座板１０の製造工程を示す工程図である。座板１０は樹脂成形品の座板素材１２に対して、設置工程、塗布工程、載置工程、移設工程、乾燥工程、金属層形成工程を順に行って形成される。
【００３４】
図４は設置工程で用いられる基台２０の斜視図を示している。基台２０は金属やセラミック等により形成され、平板状の台座２１上に複数の設置部２２が突出して設けられる。設置部２２は一方向に延び、座板素材１２の支持脚１５（図２参照）間に嵌合する幅に形成される。図４では便宜上設置部２２を２個記載しているが、大量処理のために台座２１上に設置部２２が多数設けられる。
【００３５】
設置部２２の上面には長手方向に並設される複数の仕切板２４が突設される。仕切板２４の間には一対の位置決めピン２３が長手方向に並設される。位置決めピン２３は座板素材１２の挿通孔１３ａ、１４ａ（図２参照）に嵌合し、仕切板２４の間に配した座板素材１２を位置決めする。位置決めピン２３を設置部２２の短手方向に並設してもよい。
【００３６】
図５は設置工程及び載置工程で用いられる間隙板３０の斜視図を示している。間隙板３０は樹脂、金属、セラミック等により平板状に形成され、基台２０の設置部２２（図４参照）に嵌合する窓部３１が貫通して設けられる。
【００３７】
図６は移設工程で用いられる嵌合板４０の斜視図を示している。嵌合板４０は樹脂、金属、セラミック等により平板状に形成され、間隙板３０の窓部３１（図５参照）に嵌合する突設部４１が突設される。突設部４１は間隙板３０の厚みと同じ高さに形成される。
【００３８】
図７、図８は設置工程を示す斜視図及び要部の側面断面図である。設置工程では間隙板３０の窓部３１に基台２０の設置部２２を挿通し、台座２１上に間隙板３０が配置される。次に、複数の座板素材１２が設置部２２上に設置される。この時、位置決めピン２３（位置決め部）が座板素材１２の挿通孔１３ａ、１４ａに嵌合して座板素材１２が位置決めされる。これにより、複数の座板素材１２がマトリクス状に整列して配置される。
【００３９】
図９は塗布工程後の座板素材１２の底面図を示している。塗布工程では設置部２２（図８参照）上に設置された複数の座板素材１２に対して端子部１１（図２参照）の形成位置に所定のインク１８が塗布される。インク１８の塗布は座板素材１２の設置位置に応じたスクリーン版を用いたスクリーン印刷等によって行われる。
【００４０】
インク１８は還元性を有するポリマー等の有機化合物及びバインダーが溶媒中に分散されている。還元性を有するポリマーとして、ポリアニリン、ポリピロール、それらの誘導体等を用いることができる。本実施形態では導電性ポリマー液を脱ドープして得た還元性を有する微粒子ポリマー液にバインダーを加えたインク１８を用いている。
【００４１】
インク１８に含まれる有機化合物は後述する金属層形成工程で形成される金属膜の下地を形成する。従って、塗布工程は座板素材１２に金属層を形成するための前処理を施す前処理工程を構成する。
【００４２】
スクリーン印刷によりインク１８を塗布する場合はインク１８の粘度を０．５〜３０Ｐａ・ｓにするとよい。塗布工程後のインク１８の膜厚（以下、「ウェット膜厚」という）は後述する乾燥工程後のインク１８の膜厚（以下、「ドライ膜厚」という）が０．１〜５０μｍになるように形成される。
【００４３】
インク１８のドライ膜厚が薄すぎると後述する金属層形成工程で十分なメッキ厚が得られず、厚すぎるとメッキ剥がれが生じ易くなる。インク１８のドライ膜厚を０．５〜１５μｍにするとより望ましい。
【００４４】
ウエット膜厚は所望のドライ膜厚の数倍となるが、インク固形分（ポリマーやバインダー等の合計量）の濃度に応じて変化するため予め試験して決められる。本実施形態では４００メッシュのスクリーン版を用いて粘度が８Ｐａ・ｓのインク１８を塗布し、ウエット膜厚を約１０μｍに形成している。
【００４５】
尚、基台２０の仕切板２４により長手方向に隣接する座板素材１２の隙間が塞がれるため、スクリーン印刷のスキージ圧のムラを防止することができる。位置決めピン２３の配置等によって隣接する座板素材１２の隙間を小さくできる場合には、仕切板２４を省いてもよい。
【００４６】
図１０は載置工程を示す斜視図である。載置工程では基台２０上から上方に間隙板３０が引き抜かれる。これにより、間隙板３０上に複数の座板素材１２が載置される。
【００４７】
座板素材１２が設置された基台２０を塗布工程後に後工程の乾燥工程の熱乾燥炉に配置すると、基台２０が高温に曝される。これにより、設置部２２や位置決めピン２３に歪みが生じて座板素材１２の位置決め精度が低下し、インク１８の塗布位置精度が低下する。また、乾燥工程で使用中の基台２０を塗布工程で使用できないため、寸法精度が高く高価な基台２０を多く必要として座板１０の製造コストが大きくなる。
【００４８】
このため、乾燥工程の前に載置工程で座板素材１２を基台２０から取り外している。これにより、高価な基台２０の数量を削減するととともに、基台２０の歪みを防止して座板素材１２の位置決め精度の低下を防止することができる。
【００４９】
この時、未硬化のインク１８が塗布された座板素材１２を基台２０から１個ずつ作業者の手作業で移設すると作業時間が大きくなる。また、ロボットを使って座板素材１２を基台２０から移設する場合も作業時間が大きくなる。従って、設置部２２に嵌合した間隙板３０を引き抜くことにより、座板素材１２を一括して容易に基台２０上から取り外して間隙板３０上に載置することができる。
【００５０】
図１１、図１２は移設工程を示す斜視図及び側面図である。移設工程では図１１に示すように、間隙板３０の窓部３１に嵌合板４０の突設部４１を下方から挿入して間隙板３０の上面と突設部４１の上面とを同じ高さに配置する。これにより、窓部３１内への支持脚１５の落下を防止することができる。
【００５１】
次に、図１２に示すように間隙板３０上に載置された座板素材１２を押圧部材５１により矢印Ａ方向に押圧する。これにより、座板素材１２は間隙板３０の上面及び突設部４１の上面をスライドしてトレイ５０上に移設される。トレイ５０は耐熱性樹脂や金属等により形成される。
【００５２】
座板素材１２を載置した間隙板３０を後工程の乾燥工程の熱乾燥炉に配置してもよい。しかしながら、設置部２２の間隔によって間隙板３０上の座板素材１２の間隔が広くなるため、間隙板３０を熱乾燥炉に配置すると熱乾燥炉のスペース効率が著しく低下する。このため、座板素材１２を押圧部材５１により間隙板３０上でスライドさせてトレイ５０に移設することにより、座板素材１２を密集させることができる。従って、熱乾燥炉のスペース効率を向上することができる。
【００５３】
乾燥工程ではトレイ５０を熱乾燥炉の高温雰囲気中に配置し、インク１８を高温乾燥して硬化させる。これにより、インク１８に含まれる溶媒が蒸発し、座板素材１２の端子部１１（図２参照）の形成位置にポリマーの有機化合物層が形成される。本実施形態では座板素材１２を熱乾燥炉に投入して１２０℃、１時間でインク１８を乾燥させ、ドライ膜厚を約３μｍに形成している。
【００５４】
金属層形成工程では座板素材１２を塩化パラジウム液に所定時間（例えば、５分）浸漬する。これにより、還元性のポリマーから成る有機化合物層によって塩化パラジウムが還元され、有機化合物層の形成領域にパラジウムが還元担持される。有機化合物層を形成するポリマーの還元作用によってパラジウム以外の金属を担持してもよい。
【００５５】
次に、座板素材１２を水洗した後、無電解銅メッキ液に座板素材１２を所定時間（例えば、１時間）浸漬する。これにより、金属のパラジウムが活性化触媒として作用し、端子部１１（図２参照）の形成位置に所定の膜厚（例えば、約３μｍ）の銅膜が形成される。次に、銅膜上に周知の置換メッキ法で例えば、０．３μｍの錫メッキ膜を形成する。これにより、銅及び錫のメッキ膜を有した金属層から成る端子部１１（図２参照）が形成され、図１、図２に示す座板１０が得られる。
【００５６】
以下に、上記構成のコンデンサ１の振動試験を行った結果を示す。試験片としてφ１０ｍｍ×１０．５ｍｍＨのコンデンサ本体２に座板１０を設けた電解コンデンサを用いた。座板１０は底面積が１０６ｍｍ2（１０．３ｍｍ×１０．３ｍｍ）、端子部１１の面積が１８．７ｍｍ2である。
【００５７】
また、厚さ１．６ｍｍの回路基板にリフロー半田でコンデンサ１を固着し、以下の試験条件で評価試験した。尚、該試験条件は車載用電子部品標準規格であるＡＥＣ−Ｑ２００の振動規格（カッコ内に示す）に準拠し、より厳しい条件になっている。
【００５８】
試験条件：
振動周波数  ５〜２０００Ｈｚ      （ＡＥＣ−Ｑ２００：１０〜２０００Ｈｚ）
最大加速度  ３０Ｇ                （ＡＥＣ−Ｑ２００：５Ｇ）
最大振幅    ５ｍｍ                （ＡＥＣ−Ｑ２００：１．５ｍｍ）
試験時間    Ｘ、Ｙ、Ｚ方向  各８ｈ（ＡＥＣ−Ｑ２００：各４ｈ）
【００５９】
その結果、４０個の試験片に対して、半田外れ及び電気特性不良は発生しなかった。従って、自動車のエンジンルーム内の装着にも十分実用しうることが確認された。
【００６０】
本実施形態によると、基台２０の設置部２２上に座板素材１２を設置してインク１８の塗布による前処理を施し、基台２０から引き抜いた間隙板３０上に座板素材１２を載置した後に前処理を行った領域に金属層を形成する。これにより、複数の座板素材１２に対して一括して前処理及び金属層形成を容易に行うことができる。従って、座板１０の製造工数を削減してコストを削減することができる。
【００６１】
また、前処理工程が有機化合物を含むインク１８を塗布する塗布工程から成り、載置工程後の乾燥工程で座板素材１２を高温乾燥して形成される有機化合物層上に金属層を形成する。これにより、金属層から成る端子部１１を容易に形成することができる。また、座板素材１２を設置する基台２０が高温に曝されないため、位置決めピン２３（位置決め部）による座板素材１２の位置決め精度の低下を防止することができる。
【００６２】
また、間隙板３０上の座板素材１２を間隙板３０上からスライドしてトレイ５０上に移設し、トレイ５０を熱乾燥炉の高温雰囲気に配置するので、トレイ５０上に座板素材１２を密集させることができる。従って、熱乾燥炉のスペース効率を向上して座板１０の製造コストをより削減することができる。
【００６３】
また、間隙板３０の窓部３１に嵌合板４０の突設部４１を下方から挿入して間隙板３０の上面と突設部４１の上面とを同じ高さに配置した後に、座板素材１２をトレイ５０に移設する。これにより、座板素材１２の窓部３１への落下を防止して容易に座板素材１２をスライドさせてトレイ５０に移設することができる。
【００６４】
また、リード線３、４を挿通する一対の挿通孔１３ａ、１４ａに嵌合する位置決めピン２３により、座板素材１２を設置部２２上に位置決めする位置決め部を容易に実現することができる。
【００６５】
また、インク１８が還元性を有するポリマーを含む有機化合物を有し、金属層形成工程において、ポリマーの還元作用によりパラジウム（第１金属）を担持した後に、銅や錫（第２金属）をメッキする。これにより、樹脂成形品の座板素材１２上に金属から成る端子部１１を容易に形成することができる。
【００６６】
次に、第２実施形態のコンデンサ１について説明する。本実施形態のコンデンサ１は第１実施形態と同様の構造を有し、座板１０に有機金属錯体化合物が含まれるとともに座板１０の製造工程が異なっている。その他の部分は第１実施形態と同様である。
【００６７】
図１３は座板１０の製造工程を示す工程図である。座板１０は樹脂成形品の座板素材１２に対して、設置工程、レーザ照射工程、載置工程、金属層形成工程を順に行って形成される。設置工程及び載置工程は第１実施形態と同一であるため詳細な説明は省略する。
【００６８】
座板素材１２にはレーザ光で活性化する有機金属錯体化合物を含む熱可塑性高分子材料から成る耐熱性樹脂によって形成される。具体的には耐熱性樹脂に予め数重量％の有機金属錯体化合物を混練して樹脂ペレット（顆粒）を形成し、射出成形によって座板素材１２が形成される。レーザ光で活性化する有機金属錯体化合物の一例として、Ferro GmbH社製の銅含有のSpinells  PK  3095（特許文献３、特許文献４参照）等を用いることができる。
【００６９】
設置工程では前述の図７、図８に示すように、基台２０の台座２１上に間隙板３０が配置し、設置部２２上に複数の座板素材１２が設置される。
【００７０】
レーザ照射工程では座板素材１２の端子部１１を形成する領域にレーザが照射される。これにより、該領域の樹脂表面が活性化され、約１０μｍの深さでスポンジ状に生地荒れして粗面化されたスポンジ層が形成される。同時に当該領域の有機金属錯体化合物が分子破壊され、スポンジ層に銅等の金属が析出して露出する。析出した金属は樹脂のスポンジ層に絡まった形で存在し、後述するメッキのシーズとなる。従って、レーザ照射工程は端子部１１を形成する金属層を形成するための前処理を施す前処理工程を構成する。
【００７１】
載置工程では前述の図１０に示すように、基台２０上から上方に間隙板３０が引き抜かれる。これにより、間隙板３０上に複数の座板素材１２が載置される。
【００７２】
金属層形成工程では座板素材１２を化学還元メッキ液に浸漬する。化学還元メッキ液として例えば、硫酸銅等の銅塩と、ホスフィン酸塩等の還元剤との溶液を用いることができる。これにより、レーザ照射工程で露出した金属をシーズとして銅等のメッキ膜が形成される。
【００７３】
次に、銅膜上に周知の置換メッキ法で例えば、０．３μｍの錫メッキ膜を形成する。これにより、銅及び錫のメッキ膜を有した金属層から成る端子部１１（図２参照）が形成され、図１、図２に示す座板１０が得られる。
【００７４】
本実施形態によると、第１実施形態と同様に、基台２０の設置部２２上に座板素材１２を設置してレーザ照射による前処理を施し、基台２０から引き抜いた間隙板３０上に座板素材１２を載置した後に前処理を行った領域に金属層を形成する。これにより、複数の座板素材１２に対して一括して前処理及び金属層形成を容易に行うことができる。従って、座板１０の製造工数を削減してコストを削減することができる。
【００７５】
また、座板素材１２が有機金属錯体化合物を含み、レーザ照射工程（前処理工程）によって端子部１１の形成位置にレーザ光を照射して金属を露出させる。これにより、金属層から成る端子部１１を容易に形成することができる。
【００７６】
第１、第２実施形態において、支持脚１５が設けられないコンデンサ用座板においても同様の製造方法によって同様の効果を得ることができる。また、端子部１１を溝部１３、１４の両側方に独立して配置する場合を例示しているが、端子部１１の形成位置は陽極、陰極の絶縁を阻害しない限り自由に決めることができる。
【００７７】
この時、溝部１３の両側方の端子部１１が連続してもよく、溝部１４の両側方の端子部１１が連続してもよい。また、溝部１３、１４の一側方のみに端子部１１を設けてもよい。また、端子部１１はコンデンサ本体２のリード線３またはリード線４のいずれかと電気的に導通していてもよく、導通していなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明によると、回路基板に面実装されるコンデンサに利用することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１    電解コンデンサ
２    コンデンサ本体
３、４  リード線
５    金属ケース
１０    コンデンサ用座板
１１    端子部
１２    座板素材
１３、１４  溝部
１３ａ、１４ａ  挿通孔
１５    支持脚
１８    インク
１８ａ  有機化合物層
１９    金属層
２０    基台
２１    台座
２２    設置部
２３    位置決めピン
２４    仕切板
３０    間隙板
３１    窓部
４０    嵌合板
４１    突設部
５０    トレイ
５１    押圧部材
６０    フレーム
６２    枠体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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