(57)【要約】【課題】低温プロセスで薄層基板上に印刷処理を行っても導電層の印刷滲みを抑制することができ、これにより導電パターンのファインライン化を可能とする。【解決手段】フィルム状の薄層基板１の表面に絶縁性ペーストを塗布し、未硬化絶縁層２を形成する（ｂ）。次いで、未硬化絶縁層２を半硬化させて半硬化絶縁層３を形成し（ｃ）、さらに該半硬化絶縁層３の表面に溶剤を含有した導電性ペーストを所定パターンとなるように塗布して未硬化導電層４（ｄ）を形成し、その後、未硬化導電層４及び半硬化絶縁層３を完全硬化させ、硬化絶縁層３の表面に前記所定パターンの硬化導電層６を形成する（ｅ）。【選択図】図１
2015018911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状の薄層基板上に所定パタ−ンの導電層を形成する導電パターンの形成方法であって、
前記薄層基板の表面に絶縁性ペーストを塗布し、該絶縁性ペーストを半硬化させて半硬化絶縁層を形成し、該半硬化絶縁層の表面に溶剤を含有した導電性ペーストを所定パターンとなるように塗布して未硬化導電層を形成し、その後、前記未硬化導電層及び前記半硬化絶縁層を完全硬化させ、硬化絶縁層の表面に前記所定パターンの導電層を形成することを特徴とする導電パターンの形成方法。
【請求項２】
前記半硬化絶縁層は、前記絶縁性ペーストが塗布されて未硬化絶縁層が形成された前記薄層基板を、加熱板上で加熱して形成することを特徴とする請求項１記載の導電パターンの形成方法。
【請求項３】
前記薄層基板をプラスチック材料で形成することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の導電パターンの形成方法。
【請求項４】
前記絶縁性ペーストは、熱硬化性の樹脂材料を含有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の導電パターンの形成方法。
【請求項５】
前記絶縁性ペーストは、粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の導電パターンの形成方法。
【請求項６】
前記導電性ペーストは、熱硬化性の樹脂材料を含有していることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の導電パターンの形成方法。
【請求項７】
前記導電性ペーストは、粘度が１〜２００Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の導電パターンの形成方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の形成方法で製造された導電パターンを焼成し、フィルム状の薄層基板上に電極を形成することを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンの形成方法、及び回路基板に関し、より詳しくは、フィルム状の薄層基板上に所定パターンの導電層を形成する導電パターンの形成方法、及びこの形成方法を使用して形成された導電パターンを有する回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子デバイスの分野では、Ｓｉ系基板やプリント基板を使用したデバイス依存型技術に代えて、プラスチックフィルム基板に直接電極を形成するプリンテッドエレクトロニクス(以下、「ＰＥ」という。) 技術が注目されている。このＰＥ技術は、導電性ペースト等の機能性材料と印刷技術とを組み合わせることにより、低温プロセスで回路基板を形成することができる。また、印刷工法で電子デバイスを生産することができることから、低コストで柔軟性を有する回路基板の形成が可能である。そして、このＰＥ技術は、大面積で低コストの電子デバイスの実現可能性があることから、情報通信機器、ヘルスケア、セキュリティー領域等の各種分野への応用が期待されている。
【０００３】
その一方で、近年、電子部品の小型・大容量化等の要請から、電極パターンの微細化・高密度化も進行しており、ファインライン化が求められている。
【０００４】
しかしながら、上記ＰＥ技術では、電極材料としてポリマーを含有したポリマーバインダー系導電性ペーストが使用されており、斯かるポリマーバインダー系導電性ペーストを使用してプラスチックフィルム基板上に印刷処理を施した場合、印刷滲みが生じやすく、ファインライン化が困難であった。
【０００５】
すなわち、この種のポリマーバインダー系導電性ペーストは、ポリマー、導電性粉末、及び溶剤等を含有しているが、斯かるポリマーバインダー系導電性ペーストは粘度が低く、特に比抵抗が低いものは低粘度であることが多い。ところが、プラスチックフィルム基板は溶剤の吸収性に劣ることから、ポリマーバインダー系導電性ペーストをプラスチックフィルム基板に塗布して導電層を印刷形成した場合、導電層には印刷による滲み（以下、単に「印刷滲み」という。）が生じ、各導電層の線幅が、設計線幅よりもかなり太くなるおそれがある。このようにポリマーバインダー系導電性ペーストを使用して導電層を形成した場合、超微細な線幅（例えば、１００μｍ以下）を有する導電パターンを形成するのが困難であり、ファインライン化が難しいという欠点があった。
【０００６】
そこで、たとえば、非特許文献１には、導電層に印刷滲みが生じるのを抑制するようにした高耐熱多孔質フィルムが記載されている。
【０００７】
この非特許文献１では、プラスチックフィルム基板の表面を多孔質化することにより、プラスチックフィルム基板に形成された孔内を溶剤が抜けやすいようにし、これにより導電層に印刷滲みが生じるのを抑制しようとしている。
【０００８】
また、非特許文献２には、導電性ペースト中にバインダを含有しないバインダレスのＡｇナノインクが記載されている。
【０００９】
このＡｇナノインクは、平均粒径が１０ｎｍ程度の有機Ａｇ化合物の粉末を溶媒に分散させてペースト化したものであり、比抵抗がバインダ系ペーストの約１／１０と低く、膜厚が薄くても十分な導電性を得ることが可能である。したがって、このＡｇナノインクでは、インクの吐出量を低減できるため、導電層に印刷滲みが生じるのを抑制するようにしている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】露本美智男、「ダイセルの機能性フィルム」[online]、平成２４年７月１９日、ダイセル神崎工場、見学・研修会報告、[平成２５年７月４日検索]、インターネット〈ＵＲＬ：http://pe-eco.jp/articles/show/351〉
【非特許文献２】岡本和樹、「プリンタブル・エレクトロニクス分野でのワンストップソリューションを展望」[online]、[平成２５年７月４日検索]、インターネット〈ＵＲＬ：http://www.daicel.com/recruit/research/pdf/02.pdf〉
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、非特許文献１では、プラスチックフィルム基板に形成された孔に溶剤を吸収できることから、ファインライン化は可能になるが、導電層の膜厚が薄く、導電性ペーストは多孔質のプラスチック基板に入り込んで抜け出し易く、このため導電層中に空隙が形成されるおそれがあり、所望の導電パターンを得るのが困難となる。
【００１２】
また、非特許文献２のようなバインダレスペーストは、プラスチックフィルム基板との密着性に劣ることから、予めアルカリ溶液や紫外線ランプ等を用いた表面処理をプラスチックフィルム基板に施す必要があり、製造工程の煩雑化を招いたり、製造コストのコストアップを招くおそれがある。しかも、非特許文献２のようなバインダレスペーストの場合、所望の比抵抗を得るためには１８０℃以上の高温で乾燥する必要があることから、ポリイミド等の耐熱性を有するプラスチックフィルム基板を使用する必要があり、材料的な制約も生じる。
【００１３】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、低温プロセスで薄層基板上に印刷処理を行っても導電層の印刷滲みを抑制することができ、これにより導電パターンのファインライン化を可能とする導電パターンの形成方法、及び該導電パターンの形成方法を使用して作製された回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意研究を行ったところ、薄層基板の表面に絶縁性ペーストを塗布し、半硬化させて半硬化絶縁層を形成した後、該半硬化絶縁層の表面に溶剤を含有した導電性ペーストを所定パターンとなるように塗布し、その後導電性ペースト及び半硬化絶縁層を完全硬化させることにより、導電層の印刷滲みを抑制することができ、これにより線幅が１００μｍ以下のファインライン化が可能な導電パターンを形成することができるという知見を得た。
【００１５】
本発明はこのような知見に基づきなされたものであって、本発明に係る導電パターンの形成方法は、フィルム状の薄層基板上に所定パタ−ンの導電層を形成する導電パターンの形成方法であって、前記薄層基板の表面に絶縁性ペーストを塗布し、該絶縁性ペーストを半硬化させて半硬化絶縁層を形成し、該半硬化絶縁層の表面に溶剤を含有した導電性ペーストを所定パターンとなるように塗布して未硬化導電層を形成し、その後、前記未硬化導電層及び前記半硬化絶縁層を完全硬化させ、硬化絶縁層の表面に前記所定パターンの導電層を形成することを特徴としている。
【００１６】
また、本発明の導電パターンの形成方法は、前記半硬化絶縁層は、前記絶縁性ペーストが塗布されて未硬化絶縁層が形成された前記薄層基板を、加熱板上で加熱して形成するのが好ましい。
【００１７】
これにより薄層基板を底部から加熱することができ、半硬化絶縁層を容易に形成することができる。
【００１８】
また、本発明の導電パターンの形成方法は、前記薄層基板が、プラスチック材料で形成されているのが好ましい。
【００１９】
また、本発明の導電パターンの形成方法は、前記絶縁性ペーストが、熱硬化性の樹脂材料を含有しているのが好ましい。
【００２０】
さらに、本発明の導電パターンの形成方法は、前記絶縁性ペーストが、粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓであるのが好ましい。
【００２１】
また、本発明の導電パターンの形成方法は、前記導電性ペーストが、熱硬化性の樹脂材料を含有しているのが好ましい。
【００２２】
また、本発明の導電パターンの形成方法は、前記導電性ペーストは、粘度が１〜２００Ｐａ・ｓであるのが好ましい。
【００２３】
また、本発明に係る回路基板は、上記いずれかに記載の形成方法で製造された導電パターンを焼成し、フィルム状の薄層基板上に電極を形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の導電パターンの形成方法によれば、フィルム状の薄層基板上に所定パタ−ンの導電層を形成する導電パターンの形成方法であって、前記薄層基板の表面に絶縁性ペーストを塗布し、該絶縁性ペーストを半硬化させて半硬化絶縁層を形成し、該半硬化絶縁層の表面に溶剤を含有した導電性ペーストを所定パターンとなるように塗布して未硬化導電層を形成し、その後、前記未硬化導電層及び前記半硬化絶縁層を完全硬化させ、硬化絶縁層の表面に前記所定パターンの導電層を形成するので、導電性ペースト中の溶剤が半硬化絶縁層に吸収されることから、溶剤の濡れ拡がりによる導電層の印刷滲みを抑制することが可能となり、線幅が１００μｍ以下にファインライン化された所望の導電パターンを形成することができる。
【００２５】
また、本発明の回路基板によれば、上記形成方法で製造された導電パターンを焼成し、フィルム状の薄層基板上に電極を形成するので、ＰＥ技術を使用して線幅が１００μｍ以下にファインライン化された電極を形成することが可能となり、低コストで柔軟性を有する各種回路形成を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る導電パターンの形成方法の一実施の形態を示す製造工程図である。
【図２】設計線幅が３０μｍの場合の本発明実施例のＳＥＭ画像を比較例と共に示した図である。
【図３】設計線幅が５０μｍの場合の本発明実施例のＳＥＭ画像を比較例と共に示した図である。
【図４】設計線幅が７５μｍの場合の本発明実施例のＳＥＭ画像を比較例と共に示した図である。
【図５】設計線幅が１００μｍの場合の本発明実施例のＳＥＭ画像を比較例と共に示した図である。
【図６】設計線幅が２００μｍの場合の本発明実施例のＳＥＭ画像を比較例と共に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
次に、本発明の実施の形態を詳説する。
【００２８】
本発明に係る導電パターンの形成方法は、フィルム状の薄層基板の表面に絶縁性ペーストを塗布し、該絶縁性ペーストを半硬化させて半硬化絶縁層を形成し、該半硬化絶縁層の表面に溶剤を含有した導電性ペーストを所定パターンとなるように塗布して未硬化導電層を形成し、その後、前記未硬化導電層及び前記半硬化絶縁層を完全硬化させ、硬化絶縁層の表面に前記所定パターンの導電層を形成している。
【００２９】
これにより、導電性ペースト中の溶剤が半硬化絶縁層に吸収されることから、溶剤の濡れ拡がりによる導電層の印刷滲みを抑制することが可能となり、線幅が１００μｍ以下にファインライン化された所望の導電パターンを形成することができる。
【００３０】
以下、上記導電パターンの形成方法を詳述する。
【００３１】
まず、絶縁性ペースト及び導電性ペーストを作製する。
【００３２】
すなわち、熱硬化樹脂材料を用意する。次いで、有機材料、有機バインダ、及び分散剤や可塑剤等の添加剤を適量秤量し、熱硬化樹脂材料と共に混練し、ペースト化して絶縁性ペーストを作製する。ここで、絶縁性ペーストの粘度は特に限定されるものではないが、１０〜１００Ｐａ・ｓが好ましく、斯かる粘度となるようにペースト化し、絶縁性ペーストを作製するのが好ましい。
【００３３】
次に、ＡｇやＣｕ等の導電性粉末を用意する。次いで、有機材料、有機バインダ、及び分散剤や可塑剤等の添加剤を適量秤量し、導電性粉末や熱硬化樹脂材料と共に混練し、ペースト化して導電性ペーストを作製する。ここで、導電性ペーストの粘度は特に限定されるものではないが、１〜２００Ｐａ・ｓが好ましく、斯かる粘度となるようにペースト化し、導電性ペーストを作製するのが好ましい。
【００３４】
そして、この絶縁性ペースト及び導電性ペーストを使用して所定パターンの導電層、すなわち導電パターンを形成する。
【００３５】
図１は、上記導電パターンの形成方法の一実施の形態を示す製造工程図である。
【００３６】
まず、図１（ａ）に示すように、フィルム状の薄層基板１を用意する。ここで、薄層基板１としては、特に限定されるものではないが、通常はプラスチック材料が使用される。
【００３７】
次に、薄層基板１の表面に上記絶縁性ペーストを塗布し、図１（ｂ）に示すように、薄層基板１上に未硬化絶縁層２を形成する。
【００３８】
次に、この薄層基板１をホットプレート等のヒータが内蔵された加熱板に載置し、薄層基板１の底面から未硬化絶縁層２側に熱が伝達されるように、薄層基板１を所定温度（例えば、１２０℃）で所定時間（例えば、２分）加熱し、これにより未硬化絶縁層２を半硬化状態とし、図１（ｃ）に示すように、半硬化絶縁層３を形成する。
【００３９】
次に、表面に半硬化絶縁層３が形成された薄層基板１に導電性ペーストを塗布し、図１（ｄ）に示すように、所定パターンの未硬化導電層４を形成する。
【００４０】
次に、未硬化導電層４の形成された薄層基板１を焼成炉に入れ、所定温度（例えば、１４０℃）で所定時間（例えば、２分）加熱して焼成し、これにより半硬化絶縁層３及び未硬化導電膜４を完全硬化させ、図１（ｅ）に示すように、薄層基板１上に硬化絶縁層５及び硬化導電層（導電層）６を形成し、これにより所望の導電パターンを形成することができる。
【００４１】
このように本実施の形態では、フィルム状の薄層基板１の表面に絶縁性ペーストを塗布し、該絶縁性ペーストを半硬化させて半硬化絶縁層３を形成し、該半硬化絶縁層３の表面に溶剤を含有した導電性ペーストを所定パターンとなるように塗布して未硬化導電層４を形成し、その後、未硬化導電層４及び半硬化絶縁層３を完全硬化させ、硬化絶縁層３の表面に前記所定パターンの硬化導電層６を形成するので、導電性ペースト中の溶剤が半硬化絶縁層３に吸収されることから、溶剤の濡れ拡がりによる硬化導電層６の印刷滲みを抑制することが可能となり、線幅が１００μｍ以下にファインライン化された所望の導電パターンを形成することができる。
【００４２】
そして、上記導電パターンの形成方法を使用して製造された回路基板は、ＰＥ技術を使用して線幅が１００μｍ以下にファインライン化された電極を形成することができることから、低コストで柔軟性を有する各種回路形成を得ることが可能となる。
【００４３】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で変形可能である。例えば、上記実施の形態では、薄層基板１を加熱板上で加熱し薄層基板１上に半硬化絶縁層３を形成しているが、半硬化絶縁層３が形成されるのであれば、製法は特に限定されるものではない。
【００４４】
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
【実施例】
【００４５】
〔実施例試料の作製〕
絶縁体ペーストとして米デュポン社製、ポリマーペースト５０３６（粘度：３０Ｐａ・ｓ）を用意し、導電性ペーストとして同社製アクリルバインダ系銀ペースト５０６４（粘度：７．６Ｐａ・ｓ）を用意した。
【００４６】
また、薄層基板として厚みが５０μｍの液晶ポリマーフィルム基板（クラレ社製、ベクスター）を用意し、さらに、内寸が縦：２８０ｍｍ、横：２００ｍｍ、目開きが４００メッシュ、線径が２０μｍ、乳剤の厚みが１０μｍの印刷版を用意した。
【００４７】
そして、縦：１ｃｍ、横：２ｃｍのパターンとなるように、下記印刷条件（１）で薄層基板上に絶縁性ペーストをスクリーン印刷し、未硬化絶縁層を形成した。
【００４８】
〔印刷条件（１）〕
スキージの種類：マイクロスキージ（ゴムのショア硬さ（ＨＳ）：７０度）
スキージ幅：１６０ｍｍ
スキージ圧：３００Ｎ
スキージ速度：１００ｍｍ／ｓ
スキージのアタック角度：６０°
クリアランス：１．５ｍｍ
次に、未硬化絶縁層が形成された薄層基板をホットプレート上に載置し、１２０℃の乾燥温度で２分間、乾燥し、これにより薄層基板を底面側から乾燥させて半硬化絶縁層を形成した。
【００４９】
次に、再び、上記印刷版を使用し、表１に示すように設計線幅Ｌが３０〜２００μｍの範囲で電極線（導電層）が１本単独、及び電極線の設計線幅Ｌと幅間隔Ｓとの比Ｌ／Ｓが１／２、及び１／１となるように、上記導電性ペーストを印刷条件（２）でスクリーン印刷し、未硬化導電層を形成した。
【００５０】
〔印刷条件（２）〕
スキージの種類：マイクロスキージ（ゴムのショア硬さ（ＨＳ）：７０度）
スキージ幅：１６０ｍｍ
スキージ圧：３００Ｎ
スキージ速度：２００ｍｍ／ｓ
スキージのアタック角度：７０°
クリアランス：１．５ｍｍ
次に、未硬化導電層が形成された薄層基板を循環式オーブンに入れ、１４０℃の乾燥温度で２分間、乾燥し、これにより半硬化絶縁層及び未硬化導電層を完全硬化させ、硬化絶縁層及び電極線を形成した。
【００５１】
〔比較例試料の作製〕
上述した印刷条件（２）と同様の印刷条件で薄層基板上に上記導電性ペーストを直接スクリーン印刷した以外は、実施例試料と同様の方法・手順で比較例試料を作製した。
【００５２】
〔試料の評価〕
実施例及び比較例の各試料について、寸法測長機（ミツトヨ社製、ＱＶＣ−２０）を使用し、乾燥後の電極線の線幅を実測した。また、電極線の実測線幅から印刷版の図形の実測線幅を減算し、スクリーン印刷による印刷滲みの滲み量を求めた。
【００５３】
表１は実施例試料の測定結果を示し、表２は比較例試料の測定結果を示している。
【００５４】
また、図２は設計線幅が３０μｍのときのＳＥＭ画像を示し、（ａ）〜（ｃ）が本発明実施例、（ａ′）〜（ｃ′）が比較例試料である。
【００５５】
同様に、図３〜図６は、設計線幅がそれぞれ５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、及び２００μｍのときのＳＥＭ画像を示し、いずれも（ａ）〜（ｃ）が本発明実施例、（ａ′）〜（ｃ′）が比較例試料である。
【００５６】
【表１】
2015018911.tif 000003
【００５７】
【表２】
2015018911.tif 000004
【００５８】
比較例試料では、電極線が１本単独の場合は、表２及び図２（ａ′）〜図６（ａ′）から明らかなように、設計線幅Ｌが３０μｍ及び５０μｍでは印刷かすれが生じ、所望の電極線を得ることができなかった。また、設計線幅Ｌ：７５μｍ、１００μｍ、及び２００μｍでは、実測線幅Ｄがそれぞれ１１９μｍ、１４４μｍ、及び２３５μｍと太くなり、滲み量もそれぞれ５４μｍ、５４μｍ、及び４４μｍと大きくなった。
【００５９】
また、Ｌ／Ｓが１／２の場合は、表２及び図２（ｂ′）〜図６（ｂ′）から明らかなように、設計線幅Ｌが３０μｍでは短絡状態となり、また、設計線幅Ｌが５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、及び２００μｍでは、実測線幅Ｄがそれぞれ１０７μｍ、１４２μｍ、１７３μｍ、及び２６３μｍと太くなり、滲み量もそれぞれ６６μｍ、７６μｍ、８２μｍ、及び７２μｍと大きくなった。
【００６０】
さらに、Ｌ／Ｓが１／１の場合、表２及び図２（ｃ′）〜図６（ｃ′）から明らかなように、設計線幅Ｌ：３０〜１００μｍでは電極線同士が接触して短絡状態となり、また、設計線幅Ｌ：２００μｍでは実測線幅Ｄが３１８μｍと太くなり、滲み量も１２７μｍと大きくなった。
【００６１】
これに対し実施例試料では、電極線が１本単独の場合、表１及び図２（ａ）〜図６（ａ）から明らかなように、設計線幅Ｌが３０μｍでこそ印刷かすれが認められたものの、設計線幅Ｌが５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、及び２００μｍでは、実測線幅Ｄがそれぞれ６９μｍ、９０μｍ、１１２μｍ、２００μｍとなり、比較例試料（図２（ａ′）〜図６（ａ′））に比べて設計線幅Ｌとの誤差が抑制され、滲み量もそれぞれ２６μｍ、２４μｍ、１９μｍ、及び７μｍに抑制されることが分かった。
【００６２】
また、Ｌ／Ｓが１／２の場合、表１及び図２（ｂ）〜図６（ｂ）から明らかなように、設計線幅Ｌが３０μｍで実測線幅を５０μｍにすることができ、滲み量も２５μｍに抑制できることが分かった。また、設計線幅Ｌが５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、及び２００μｍでも、実測線幅Ｄがそれぞれ７７μｍ、９９μｍ、１１７μｍ、及び２０７μｍとなり、比較例試料（図２（ｂ′）〜図６（ｂ′））に比べて設計線幅Ｌとの誤差が抑制され、滲み量もそれぞれ３４μｍ、３１μｍ、２４μｍ、及び１４μｍに抑制されることが分かった。
【００６３】
さらに、Ｌ／Ｓが１／１の場合、表１及び図２（ｃ）〜図６（ｃ）から明らかなように、設計線幅Ｌが３０μｍ及び５０μｍでは短絡状態となったが、設計線幅Ｌが７５μｍ、１００μｍ及び２００μｍでは、実測線幅Ｄがそれぞれ１００μｍ、１１７μｍ、及び２０５μｍとなり、比較例試料（図２（ｃ）〜図６（ｃ））に比べて設計線幅Ｌとの誤差が抑制され、滲み量もそれぞれ３２μｍ、２５μｍ、及び１３μｍに抑制されることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
低温プロセスで薄層基板上に印刷処理を行っても導電層の印刷滲みを抑制し、ＰＥ技術を使用しても導電パターンのファインライン化が可能な導電パターンの形成方法、及び該導電パターンの形成方法を使用して作製された回路基板を実現する。
【符号の説明】
【００６５】
１  薄層基板
２  未硬化絶縁層
３  半硬化絶縁層
４  未硬化導電層
５  硬化絶縁層
６  硬化導電層（導電層）
【図１】
2015018911.tif 000005
【図２】
2015018911.tif 000006
【図３】
2015018911.tif 000007
【図４】
2015018911.tif 000008
【図５】
2015018911.tif 000009
【図６】
2015018911.tif 000010