(57)【要約】【課題】樹脂を充填する際に気泡が発生しにくいようにする。【解決手段】金属ケース１０内にコンデンサ素子ユニット２０が収容されている。コンデンサ素子ユニット２０の両端面は素子キャップ３０及び上蓋４０で被覆されている。素子キャップ３０及び上蓋４０の外周側面には軸方向に延びた複数のリブ３０ａ、４１ａが周方向に並ぶようにそれぞれ形成されている。金属ケース１０内へと充填された樹脂７０がリブ３０ａ、４１ａによって形成される間隙に充填されやすくなるため、当該間隙に気泡が発生するのを抑制することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムの少なくとも片面に蒸着電極を設けた金属化フィルムが巻回または積層されてなるコンデンサ素子、および、前記コンデンサ素子の両端面に形成された素子電極を含むコンデンサ素子ユニットと、
開口を有する有底筒状形状を有し、前記コンデンサ素子ユニットが収容されていると共に、前記コンデンサ素子の前記両端面と直交する方向が軸方向となった金属ケースと、
前記金属ケース内に充填された樹脂と、
前記金属ケースに収容された前記コンデンサ素子ユニットの両端面及び各端面に連なる側面の一部と対向するように配置された絶縁性の２つの被覆部材とを備えており、
各被覆部材の外周側面に、前記金属ケースの径方向外側に向かって突出しかつ前記軸方向に延びた複数の第１リブが周方向に並ぶように形成されていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記２つの被覆部材のうちの一方の前記被覆部材が、前記金属ケースの内側底面に対向する素子キャップであり、
前記素子キャップの外側端面に、前記金属ケースの軸方向に沿って突出した少なくとも１つの第２リブが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記２つの被覆部材のうちの他方の前記被覆部材は、前記金属ケースの前記開口を部分的に塞ぐように配置され、かつ、２つの端子が設けられた上蓋であり、
各端子がリードを介して各素子電極と接続されており、
一方の前記端子に接続された前記リードが、前記コンデンサ素子において前記素子キャップと対向する前記端面に形成された前記素子電極とハンダを用いて接続されており、
前記素子キャップの内周側面及びこれと対向する前記コンデンサ素子ユニットの側面の少なくともいずれか一方に、他方に向かって突出しかつ前記軸方向に延びた複数の第３リブが前記一方の端子に接続された前記リードと径方向に対向しない位置において周方向に並ぶように形成されていると共に、前記素子キャップの内側底面及びこれと対向する前記コンデンサ素子ユニットの前記端面の少なくともいずれか一方に、前記金属ケースの軸方向に沿って突出した少なくとも１つの第４リブが前記一方の端子に接続された前記リードと前記軸方向に対向しない位置に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記第１〜４リブが、前記被覆部材に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項５】
前記上蓋の内周側面には、前記コンデンサ素子に向かって突出しかつ前記軸方向に延びた複数の第５リブが周方向に並ぶように形成されていることを特徴とする請求項４に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項６】
少なくとも一方の前記リードが剛性を有していると共に、前記上蓋が前記金属ケースに固定されていることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属化フィルムが巻回または積層されてなるコンデンサ素子を含む金属化フィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンフィルム又はポリエチレンテレフタレートフィルムなどの誘電体フィルムにアルミニウム又は亜鉛などの金属を蒸着した金属化フィルムが巻回または積層されてなるコンデンサ素子を含む金属化フィルムコンデンサが、電子機器などに数多く使用されている。
【０００３】
特許文献１に記載された金属化フィルムコンデンサは、ケース内にコンデンサ素子が収納されたものであり、ケースとコンデンサ素子との間隙には、コンデンサの性能を確保するために樹脂が充填されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−６９７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の金属化フィルムコンデンサにおいて、ケースを金属製とした場合、コンデンサ素子の絶縁を確保するためには、ケース底部とコンデンサ素子との間に凹形状を有する絶縁性の素子キャップを配置する必要がある。また、コンデンサ素子の上端付近においてケースの内周側面と対向しかつケースの開口を部分的に塞ぐ絶縁性の上蓋を配置する必要がある。上蓋にはコンデンサの端子が設けられる。
【０００６】
ケース内への樹脂の充填は、素子キャップをケースに収容してから、上蓋の付いたコンデンサ素子をケースに収容した後に行われる。ケースの内周側面と素子キャップとの間隔は狭いため、樹脂が到達しにくく、この部分に気泡が発生しやすい問題がある。また、ケースの内周側面と上蓋との間隔も狭いため樹脂が到達しにくく、この部分に気泡が発生しやすい問題がある。気泡は、吸湿要因による金属化フィルムコンデンサの性能低下を生じさせる。また、気泡が発生しないように樹脂を充填しようとすると、作業性が悪化する。
【０００７】
本発明の目的は、樹脂を充填する際に気泡が発生しにくい構造を有する金属化フィルムコンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の金属化フィルムコンデンサは、誘電体フィルムの少なくとも片面に蒸着電極を設けた金属化フィルムが巻回または積層されてなるコンデンサ素子、および、前記コンデンサ素子の両端面に形成された素子電極を含むコンデンサ素子ユニットと、開口を有する有底筒状形状を有し、前記コンデンサ素子ユニットが収容されていると共に、前記コンデンサ素子の前記両端面と直交する方向が軸方向となった金属ケースと、前記金属ケース内に充填された樹脂と、前記金属ケースに収容された前記コンデンサ素子ユニットの両端面及び各端面に連なる側面の一部と対向するように配置された絶縁性の２つの被覆部材とを備えており、各被覆部材の外周側面に、前記金属ケースの径方向外側に向かって突出しかつ前記軸方向に延びた複数の第１リブが周方向に並ぶように形成されている。
【０００９】
本発明によると、第１リブによって被覆部材の外周側面と金属ケースの内周側面との間に十分な間隙が確保されるため、当該間隙に樹脂が充填されやすくなる。したがって、当該間隙に気泡が発生するのを抑制することができる。
【００１０】
また、前記２つの被覆部材のうちの一方の前記被覆部材が、前記金属ケースの内側底面に対向する素子キャップであり、前記素子キャップの外側端面に、前記金属ケースの軸方向に沿って突出した少なくとも１つの第２リブが形成されていてよい。これによると、第２リブによって素子キャップの外側端面と金属ケースの内側底面との間に十分な間隙が確保されるため、当該間隙に樹脂が充填されやすくなる。したがって、当該間隙に気泡が発生するのを抑制することができる。
【００１１】
このとき、前記２つの被覆部材のうちの他方の前記被覆部材は、前記金属ケースの前記開口を部分的に塞ぐように配置され、かつ、２つの端子が設けられた上蓋であり、各端子がリードを介して各素子電極と接続されており、一方の前記端子に接続された前記リードが、前記コンデンサ素子において前記素子キャップと対向する前記端面に形成された前記素子電極とハンダを用いて接続されており、前記素子キャップの内周側面及びこれと対向する前記コンデンサ素子ユニットの側面の少なくともいずれか一方に、他方に向かって突出しかつ前記軸方向に延びた複数の第３リブが前記一方の端子に接続された前記リードと径方向に対向しない位置において周方向に並ぶように形成されていると共に、前記素子キャップの内側底面及びこれと対向する前記コンデンサ素子ユニットの前記端面の少なくともいずれか一方に、前記金属ケースの軸方向に沿って突出した少なくとも１つの第４リブが前記一方の端子に接続された前記リードと前記軸方向に対向しない位置に形成されていてよい。
【００１２】
一方の端子に接続されたリードが素子電極とハンダを用いて接続される場合、ハンダ高さの制御が困難であるためにハンダと素子キャップとが干渉し、コンデンサ素子の収容性が低下すると共に、金属ケースとの絶縁距離のばらつきが大きくなるところ、リードとの干渉がないように形成された第３及び第４リブによって素子キャップ内におけるコンデンサ素子の位置精度を高めることができる。したがって、コンデンサ素子の収容性が良好になると共に、金属ケースとの絶縁距離のばらつきを低減することができる。また、素子キャップとコンデンサ素子との間に十分な間隙が確保されるために、当該間隙に樹脂が充填されやすくなって当該間隙に気泡が発生するのを抑制することができる。
【００１３】
前記第１〜４リブは、前記被覆部材に形成されていてよい。これによると、第１〜４リブを形成しやすくなる。
【００１４】
このとき、前記上蓋の内周側面には、前記コンデンサ素子に向かって突出しかつ前記軸方向に延びた複数の第５リブが周方向に並ぶように形成されていてよい。これによると、上蓋の内周側面とコンデンサ素子との間に十分な間隙が確保されるために、樹脂が当該間隙を通過してさらにケース内部へと浸透しやすくなる。そのため、当該間隙に気泡が発生するのを抑制することができる。
【００１５】
また、少なくとも一方の前記リードが剛性を有していると共に、前記上蓋が前記金属ケースに固定されていてよい。充填される樹脂はコンデンサ素子よりも通常の場合比重が大きいので、コンデンサ素子が浮上して樹脂面からコンデンサ素子が出てしまうことになり、これを防ぐためには治具（重し）をコンデンサ素子上に配置してコンデンサ素子の浮上を防止する必要があるところ、治具を用いることなくコンデンサ素子の浮上を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、第１リブによって被覆部材の外周側面と金属ケースの内周側面との間に十分な間隙が確保されるため、当該間隙に樹脂が充填されやすくなる。したがって、当該間隙に気泡が発生するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る金属化フィルムコンデンサの透視斜視図である。
【図２】図１のII−II線における金属化フィルムコンデンサの横断面図である。
【図３】図２のIII−III線における金属化フィルムコンデンサの縦断面図である。
【図４】図２のIV−IV線における金属化フィルムコンデンサの縦断面図である。
【図５】図１に示す金属化フィルムコンデンサに含まれる素子キャップの上方及び下方から見た斜視図である。
【図６】図１に示す金属化フィルムコンデンサに含まれる上蓋の斜視図及びその部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の一実施形態に係る乾式タイプの円筒形金属化フィルムコンデンサについて、図１〜６を参照しつつ説明する。図１に示すように、金属化フィルムコンデンサ１は、金属ケース１０内にコンデンサ素子ユニット２０が収容されたものである。図３に示すように、コンデンサ素子ユニット２０は、コンデンサ素子２１と、コンデンサ素子２１の両端面に形成された素子電極２２ａ、２２ｂとを含んでいる。
【００１９】
コンデンサ素子２１は、ポリプロピレンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムなどの誘電体フィルムの片面または両面に、アルミニウムまたは亜鉛などの金属を蒸着した金属化フィルムを巻回または積層することによって形成されている。素子電極２２ａ、２２ｂは、メタリコン処理によって形成されたものである。本実施形態において、コンデンサ素子２１は、円柱形状をしている。
【００２０】
金属ケース１０は、例えばアルミニウムからなり、開口を有する有底円筒状形状を有している。金属ケース１０の軸方向は、コンデンサ素子２１の両端面と直交する方向となっている。コンデンサ素子２１は、素子電極２２ｂが後述する素子キャップ３０の内側底面と対向するように配置されている。
【００２１】
金属化フィルムコンデンサ１は、共に被覆部材である素子キャップ３０および上蓋４０をさらに含んでいる。コンデンサ素子ユニット２０の両端面は素子キャップ３０及び上蓋４０で被覆されている。素子キャップ３０は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、凹形状を有する絶縁部材である。素子キャップ３０は、金属ケース１０の内側底面に対向するように配置されている。素子キャップ３０の内径は、コンデンサ素子２１の外径よりもやや大きく、その高さはコンデンサ素子２１の高さの１／５程度である。したがって、素子キャップ３０は、コンデンサ素子ユニット２０の下端面と対向しているだけでなく、下端面に連なる側面の一部とも対向している。
【００２２】
上蓋４０は、絶縁部材であって、円筒部分４１と平板部分４２とを含んでいる。平板部分４２は、円筒部分４１の中心軸上を通過するように円筒部分４１の上端に固定された細長い板部材であって、その幅は円筒部分４１の直径の１／３程度である。平板部分４２の上面両端部には、図６（ａ）、（ｂ）に示すように溝４２ａ、４２ｂが設けられている。図４に示すように、金属ケース１０の上端には、溝４２ａ、４２ｂと対応する位置に溝４２ａ、４２ｂと同じまたはそれよりも狭い幅を有する２本の突起１０ａ、１０ｂが設けられており、突起１０ａ、１０ｂが水平となるように金属ケース１０が内側に直角に折り曲げられることによって、金属ケース１０の突起１０ａ、１０ｂが溝４２ａ、４２ｂにおいて平板部分４２と係合している。これによって、上蓋４０が金属ケース１０に固定されている。この状態において、平板部分４２は、金属ケース１０の開口を部分的に塞ぐように、コンデンサ素子ユニット２０の上端面と対向している。なお、一変形例として、ポンチを用いたかしめ加工を行って上蓋４０が金属ケース１０に固定されていてもよい。
【００２３】
平板部分４２の上面には、径方向に離隔した２つの筒状突起４２ｃ、４２ｄが形成されている。２つの突起４２ｃ、４２ｄ内には、それぞれ、金属化フィルムコンデンサ１の端子５１、５２が収容されている。端子５１、５２は、それぞれ、突起４２ｃ、４２ｄの上面から突出していると共に、平板部分４２の下面に露出している。
【００２４】
上蓋４０は、平板部分４２の下面における２つの突起４２ｃ、４２ｄの中央に対応する位置から突出した押さえ板４３をさらに含んでいる。押さえ板４３は、平板部分４２からコンデンサ素子ユニット２０の素子電極２２ａまでの距離にほぼ等しい高さを有している。押さえ板４３によって、平板部分４２の下面に露出した端子５１、５２と素子電極２２ａとの絶縁距離が確保されている。
【００２５】
円筒部分４１の内径は、コンデンサ素子２１の外径よりもやや大きく、その高さはコンデンサ素子２１の高さの１／４程度である。したがって、円筒部分４１は、コンデンサ素子ユニット２０の上端面に連なる側面の一部と対向している。
【００２６】
端子５１と素子電極２２ｂとは、リード（結線銅板）６１を介して接続されている。同様に、端子５２と素子電極２２ａとは、リード６２を介して接続されている。リード６１、６２と端子５１、５２との接続はスポット溶接にて行われ、リード６１、６２と素子電極２２ａ、２２ｂとの接続には、ハンダが用いられている。リード６１、６２は、厚さ０．３ｍｍの銅板であって、後述する樹脂７０内におけるコンデンサ素子ユニット２０の受ける浮力によって変形することがない程度の剛性を有しており、図示していないが絶縁紙で覆われている。図４に示すように、リード６１は、その高さが平板部分４２から素子電極２２ｂまでの距離にほぼ等しくなるようにコの字状に折り曲げられている。リード６１は、金属ケース１０の軸方向に延在する部分が平板部分４２近傍を除いてコンデンサ素子ユニット２０の側面と接触している。リード６２は、その高さが平板部分４２から素子電極２２ａまでの距離にほぼ等しくなるようにコの字状に折り曲げられている。
【００２７】
リード６１と素子電極２２ｂとを接続するのに用いられているハンダ高さの制御が困難であるため、ハンダを含むコンデンサ素子ユニット２０には寸法ばらつきが生じやすくなっている。
【００２８】
金属ケース１０内には、コンデンサ性能確保のために高粘度物質である樹脂７０が充填されている。金属化フィルムコンデンサ１を製造するには、まず素子キャップ３０が金属ケース１０内に配置され、その後、リード６１、６２を介して上蓋４０と結合されたコンデンサ素子ユニット２０が金属ケース１０内に配置される。しかる後、上蓋４０が金属ケース１０に固定されてから、平板部分４２と金属ケース１０との間から樹脂７０が金属ケース１０内へと充填される。
【００２９】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、素子キャップ３０の外周側面には、軸方向に延びた８つの細長いリブ３０ａ（第１リブ）が４５°の等角度で周方向に並ぶように形成されている。リブ３０ａの長さは、素子キャップ３０の高さと同じである。また、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、上蓋４０の円筒部分４１の外周側面にも、軸方向に延びた８つの細長いリブ４１ａ（第１リブ）が３０°の等角度で周方向に並ぶように形成されている。リブ４１ａの長さは、円筒部分４１の高さと同じである。リブ３０ａ、４１ａの先端は、金属ケース１０の内周側面に接触している。これにより、素子キャップ３０の外周側面及び円筒部分４１の外周側面と、金属ケース１０の内周側面との間には、リブ３０ａ、４１ａの高さ分の十分な間隙が形成されており、この間隙にも樹脂７０が充填されている。
【００３０】
素子キャップ３０の外側端面（外底面）には、４つのリブ（第２リブ）３０ｂが形成されている。４つのリブ３０ｂは、これらが平面視で正方形を形成するように、素子キャップ３０の底面の中心から等距離（素子キャップ３０の底面の半径の半分の長さ）の位置に配置されている。リブ３０ｂの下端は、金属ケース１０の内側底面に接触している。これにより、素子キャップ３０の外側端面と金属ケース１０の内側底面との間には、リブ３０ｂの高さ分の十分な間隙（素子キャップ３０の外周側面と金属ケース１０の内周側面との間に形成された間隙と連結されている）が形成されており、この間隙にも樹脂７０が充填されている。
【００３１】
図５（ａ）に示すように、素子キャップ３０の内周側面には、軸方向に延びた８つの細長いリブ３０ｃ（第３リブ）が４５°の等角度で周方向に並ぶように形成されている。リブ３０ｃはリブ３０ａと同じ角度位置に形成されている。リブ３０ｃの長さは、素子キャップ３０の高さと同じである。リブ３０ｃの先端は、コンデンサ素子２１の側面に接触している。これにより、素子キャップ３０の内周側面とコンデンサ素子ユニット２０との間には、リブ３０ｃの高さ分の十分な間隙が形成されており、この間隙にも樹脂７０が充填されている。
【００３２】
さらに、素子キャップ３０の内側底面には、４つのリブ３０ｄ（第４リブ）及び１つのリブ３０ｅ（第４リブ）が形成されている。４つのリブ３０ｄは、９０°の等角度で周方向に並んでおり、リブ３０ｃの下端と連結されている。リブ３０ｅは十文字形状を有し、素子キャップ内底面の中心部に形成されており、その４つの腕の延在方向が素子キャップ３０の中心から４つのリブ３０ｄに向かう方向に一致している。リブ３０ｄ、３０ｅの先端は、共にコンデンサ素子ユニット２０（素子電極２２ｂ）の底面に接触している。これにより、素子キャップ３０の内側底面とコンデンサ素子ユニット２０との間には、リブ３０ｄ、３０ｅの高さ分の十分な間隙（素子キャップ３０の内周側面とコンデンサ素子ユニット２０との間に形成された間隙と連結されている）が形成されており、この間隙にも樹脂７０が充填されている。
【００３３】
本実施形態においては、図２に示すように、８つのリブ３０ｃは、リード６１と径方向に対向しない位置に形成されている。また、４つのリブ３０ｄ及び１つのリブ３０ｅは、リード６１と軸方向に対向しない位置に形成されている。この結果、リブ３０ｃ、３０ｄ、３０ｅがリード６１と干渉しないので、リード６１と素子電極２２ｂとを接続するのに用いられているハンダを含むコンデンサ素子ユニット２０に寸法ばらつきが発生していたとしても、素子キャップ３０とコンデンサ素子ユニット２０との間に形成された間隙をハンダを収容する緩衝空間として利用することができて、素子キャップ３０内におけるコンデンサ素子ユニット２０の位置精度を高めることができる。したがって、コンデンサ素子ユニット２０の収容性が良好になると共に、金属ケース１０との絶縁距離のばらつきを低減することができる。
【００３４】
図６（ａ）に示すように、上蓋４０の円筒部分４１の内周側面には、軸方向に延びた８つの細長いリブ４１ｂ（第５リブ）が３０°の等角度で周方向に並ぶように形成されている。リブ４１ｂの長さは、円筒部分４１の高さと同じである。リブ４１ｂの先端は、コンデンサ素子ユニット２０の側面に接触している。これにより、上蓋４０の円筒部分４１の内周側面とコンデンサ素子ユニット２０との間には、リブ４１ｂの高さ分の十分な間隙が形成されており、この間隙にも樹脂７０が充填されている。
【００３５】
本実施形態においては、上述したように端子５１に接続されたリード６１が剛性を有していると共に、上蓋４０が金属ケース１０に固定されている。金属ケース１０内に充填される樹脂７０はコンデンサ素子ユニット２０よりも比重が大きいので、もしリード６１が剛性を有していなければまたはもし上蓋４０が金属ケース１０に固定されていなければ、コンデンサ素子ユニット２０が浮上して樹脂面からコンデンサ素子ユニット２０が出てしまうことになる。これを防ぐためには治具（重し）をコンデンサ素子ユニット２０上に配置してその浮上を防止する必要があるところ、本実施形態では、治具を用いることなくコンデンサ素子の浮上を防ぐことができる。
【００３６】
また、本実施形態においては、上述したように、リブ４１ａ、４１ｂを円筒部分４１に設けることで、上蓋４０の円筒部分４１の外周側面と金属ケース１０及び円筒部分４１の内周側面とコンデンサ素子ユニット２０との間には、それぞれ、リブ４１ａ、４１ｂの高さ分の十分な間隙が確保されている。したがって、平板部分４２と円筒部分４１との間から金属ケース１０内へと充填された樹脂７０が当該間隙を通過してさらに金属ケース１０内部へと浸透しやすくなる。そのため、当該間隙に気泡が発生するのを抑制することができる。
【００３７】
さらに、本実施形態においては、上述したように、リブ３０ａ〜３０ｅを素子キャップ３０に設けることで、素子キャップ３０と金属ケース１０及びコンデンサ素子ユニット２０との間には、それぞれ、リブ３０ａ〜３０ｅの高さ分の十分な間隙が確保されている。したがって、平板部分４２と金属ケース１０との間から金属ケース１０内へと充填された樹脂７０が当該間隙に充填されやすくなる。そのため、当該間隙に気泡が発生するのを抑制することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、第１〜５リブがすべて素子キャップ３０または円筒部分４１に形成されているので、これらリブが金属ケース１０またはコンデンサ素子ユニット２０に形成されている場合に比較してリブを形成しやすいという利点がある。
【００３９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更を上述の実施形態に施すことが可能である。例えば、以下のような変形例を採用することが可能である。
・第１リブは素子キャップ３０及び円筒部分４１とこれに対向する金属ケース１０の内周側面との両方に形成されていてもよい。
・第２リブは１つでもよい。
・第２リブは素子キャップ３０とこれに対向する金属ケース１０の内側底面との両方に形成されていてもよい。
・第３リブはコンデンサ素子ユニット２０に形成されていてもよいし、素子キャップ３０及びこれと対向するコンデンサ素子ユニット２０の側面の両方に形成されていてもよい。
・第４リブは１つでもよい。ただし、上述した実施形態のように放射形状とすることが好ましい。
・第４リブはコンデンサ素子ユニット２０に形成されていてもよいし、素子キャップ３０及びこれと対向するコンデンサ素子ユニット２０の端面の両方に形成されていてもよい。
・第１〜第５リブがすべて形成されている必要はなく、少なくとも第１リブが形成されていればよい。
・リード６１、６２が剛性を有していなくてもよい。その場合、押さえ板４３がコンデンサ素子ユニット２０の浮上防止機能を果たすことになる。
【符号の説明】
【００４０】
１  金属化フィルムコンデンサ
１０  金属ケース
２０  コンデンサ素子ユニット
２１  コンデンサ素子
２２ａ、２２ｂ  素子電極
３０  素子キャップ
４０  上蓋
４１  円筒部分
４２  平板部分
４２ａ、４２ｂ  溝
１０ａ、１０ｂ  突起
５１、５２  端子
７０  樹脂
６１、６２  リード
３０ａ  リブ（第１リブ）
４１ａ  リブ（第１リブ）
３０ｂ  リブ（第２リブ）
３０ｃ  リブ（第３リブ）
３０ｄ  リブ（第４リブ）
３０ｅ  リブ（第４リブ）
４１ｂ  リブ（第５リブ）
４３  押さえ板
【図１】
2015018898.tif 000003
【図２】
2015018898.tif 000004
【図３】
2015018898.tif 000005
【図４】
2015018898.tif 000006
【図５】
2015018898.tif 000007
【図６】
2015018898.tif 000008