(57)【要約】【課題】本発明では、製造コストが削減された圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス（１００）は、圧電振動片（１１０）、パッケージ（１２０）、及びリッド板（１３０）を有する圧電振動子（１４０）と、圧電振動片を制御するＩＣ部品（１５０）と、圧電振動子及びＩＣ部品を載置するプリント基板（１６０）と、を有する。プリント基板は、圧電振動子を載置する第１銅層（１６６ａ）と、第１絶縁層（１６７ａ）の下層に形成されＩＣ部品を載置する第２銅層（１６６ｂ）と、第２絶縁層（１６７ｂ）の下層に形成される第３銅層（１６６ｃ）と、第３銅層から第３絶縁層（１６７ｃ）を挟んで形成される実装端子（１６５）と、を有する。ＩＣ部品は、圧電振動子と第２銅層との間に形成され第１銅層及び第１絶縁層を貫通する貫通孔に配置され、第１銅層及び第１絶縁層の合計厚さがＩＣ部品の厚さよりも厚い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の周波数で振動する圧電振動片、前記圧電振動片を載置するパッケージ、及び前記パッケージに前記圧電振動片を密封するリッド板、を有する圧電振動子と、
前記圧電振動片を制御し又は制御するための情報を収集するＩＣ部品と、
前記圧電振動子及び前記ＩＣ部品を載置するプリント基板と、を有し、
前記プリント基板は、前記圧電振動子を載置する第１銅層と、前記第１銅層から第１絶縁層を挟んだ下層に形成され前記ＩＣ部品を載置する第２銅層と、前記第２銅層から第２絶縁層を挟んだ下層に形成される第３銅層と、前記第３銅層から第３絶縁層を挟んで形成され前記プリント基板が実装される実装面に形成される実装端子と、を有し、
前記ＩＣ部品は、前記圧電振動子と前記第２銅層との間に形成され前記第１銅層及び前記第１絶縁層を貫通する貫通孔に配置され、
前記第１銅層及び前記第１絶縁層の合計厚さが前記ＩＣ部品の厚さよりも厚い圧電デバイス。
【請求項２】
前記圧電振動子及び前記ＩＣ部品の表面と、前記圧電振動子、前記ＩＣ部品、及び前記プリント基板の間の全ての空間と、が樹脂で満たされる請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記ＩＣ部品は、前記圧電振動片を発振させる発振回路を含む請求項１又は請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記ＩＣ部品は、温度センサを含む請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記ＩＣ部品は、前記温度センサで測定した温度に基づいて前記圧電振動片の周波数温度特性を補償する温度補償回路を含む請求項４に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片及びＩＣ部品を含む圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
所定の周波数で振動する圧電振動片及び圧電振動片を制御するＩＣ部品を含む圧電デバイスが知られている。例えば特許文献１では、セラミックシートを積層して焼成することにより得られる積層セラミック内に水晶振動片及びＩＣ部品が密封された水晶発振器が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２４６６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に示される水晶発振器は、水晶振動片及びＩＣ部品の両方を搭載するために製造コストが高くなる積層セラミックを多く使用しなければならず、製造コストがかさむという問題がある。一方、積層セラミックの代わりにプリント基板を使用すれば製造コストを下げることができるが、プリント基板を構成するガラスエポキシから発生するガスなどの影響により水晶振動片を密封された環境に封入することが困難になる。
【０００５】
その為、本発明では、製造コストが削減された圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１観点の圧電デバイスは、所定の周波数で振動する圧電振動片、圧電振動片を載置するパッケージ、及びパッケージに圧電振動片を密封するリッド板を有する圧電振動子と、圧電振動片を制御し又は制御するための情報を収集するＩＣ部品と、圧電振動子及びＩＣ部品を載置するプリント基板と、を有する。プリント基板は、圧電振動子を載置する第１銅層と、第１銅層から第１絶縁層を挟んだ下層に形成されＩＣ部品を載置する第２銅層と、第２銅層から第２絶縁層を挟んだ下層に形成される第３銅層と、第３銅層から第３絶縁層を挟んで形成されプリント基板が実装される実装面に形成される実装端子と、を有する。ＩＣ部品は、圧電振動子と第２銅層との間に形成され第１銅層及び第１絶縁層を貫通する貫通孔に配置され、第１銅層及び第１絶縁層の合計厚さがＩＣ部品の厚さよりも厚い。
【０００７】
第２観点の圧電デバイスは、第１観点において、圧電振動子及びＩＣ部品の表面と、圧電振動子、ＩＣ部品、及びプリント基板の間の全ての空間と、が樹脂で満たされる。
【０００８】
第３観点の圧電デバイスは、第１観点及び第２観点において、ＩＣ部品が圧電振動片を発振させる発振回路を含む。
【０００９】
第４観点の圧電デバイスは、第１観点から第３観点において、ＩＣ部品が温度センサを含む。
【００１０】
第５観点の圧電デバイスは、第４観点において、ＩＣ部品が温度センサで測定した温度に基づいて圧電振動片の周波数温度特性を補償する温度補償回路を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の圧電デバイスによれば、製造コストを低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】圧電デバイス１００の分解斜視図である。
【図２】圧電デバイス１００の断面図である。
【図３】（ａ）は、第１プリント配線板１６０ａの平面図である。  （ｂ）は、第２プリント配線板１６０ｂの平面図である。  （ｃ）は、第３プリント配線板１６０ｃの平面図である。
【図４】圧電デバイス１００の製造方法が示されたフローチャートである。
【図５】（ａ）は、第１プリント配線板シートＳＨ１６０ａ、第２プリント配線板シートＳＨ１６０ｂ、及び第３プリント配線板シートＳＨ１６０ｃが互いに積層されたプリント基板シートＳＨ１６０の部分断面図である。  （ｂ）は、凹部１６１の形成過程が示されているプリント基板シートＳＨ１６０の部分断面図である。  （ｃ）は、凹部１６１が形成されたプリント基板シートＳＨ１６０の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１４】
（第１実施形態）
＜圧電デバイス１００の構成＞
図１は、圧電デバイス１００の分解斜視図である。圧電デバイス１００は主に、圧電振動子１４０、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）部品１５０、及びプリント基板１６０により構成されている。また、圧電振動子１４０は主に、圧電振動片１１０と、パッケージ１２０と、リッド板１３０と、により形成されている。圧電振動片１１０には、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス１００において圧電デバイス１００の長手方向をＸ軸方向、圧電デバイス１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ軸方向及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００１５】
圧電振動片１１０は、矩形形状に形成されており、＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面にそれぞれ励振電極１１１が形成されている。＋Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１１１からは−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側の角に引出電極１１２が引き出され、さらに＋Ｚ’軸側の側面を介して−Ｙ’軸側の面に引き出されている。また、−Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１１１からは、−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側の角に引出電極１１２が引き出されている。
【００１６】
パッケージ１２０は、Ｘ軸方向に伸びる長辺及びＺ’軸方向に伸びる短辺を有している。また、パッケージ１２０の−Ｙ’軸側の面には一対の外部端子１２５が形成されており、パッケージ１２０の＋Ｙ’軸側の面にはリッド板１３０に接合される接合面１２２及び接合面１２２から−Ｙ’軸方向に凹んだ凹部１２１が形成されている。凹部１２１には圧電振動片１１０が載置される載置部１２３が形成されている。載置部１２３の＋Ｙ’軸側の面には、水晶振動片１１０の引出電極１１２に導電性接着剤１７２（図２参照）を介して電気的に接続される接続電極１２４が形成されている。
【００１７】
パッケージ１２０は、例えばセラミックを基材としており、第１層１２０ａ、第２層１２０ｂ、及び第３層１２０ｃの３つの層が重ね合わされることにより形成されている。第１層１２０ａは、パッケージ１２０の＋Ｙ’軸側に配置され、第１層１２０ａの＋Ｙ’軸側の面が接合面１２２となる。第２層１２０ｂは、第１層１２０ａの−Ｙ’軸側の面に接合されて配置されており、載置部１２３を形成している。第３層１２０ｃは、第２層１２０ｂの−Ｙ’軸側の面に接合されており、第３層１２０ｃの−Ｙ’軸側の面には外部端子１２５が形成されている。また、パッケージ１２０の四隅の側面にはパッケージ１２０の内側に凹んだキャスタレーション１２９が形成されている。
【００１８】
リッド板１３０は平板状に形成されており、パッケージ１２０の接合面１２２に凹部１２１を囲むように形成される封止材１７３（図２参照）を介してパッケージ１２０の接合面１２２に接合される。これにより、リッド板１３０はパッケージ１２０の凹部１２１を密封する。リッド板１３０は、例えば金属を基材として形成される。
【００１９】
プリント基板１６０は、Ｘ軸方向に伸びる長辺、及びＺ’軸方向に伸びる短辺を有している。また、プリント基板１６０の−Ｙ’軸側の面でありプリント基板１６０が実装される実装面には実装端子１６５が形成されている。プリント基板１６０の＋Ｙ’軸側の面には圧電振動子１４０が載置される載置面１６２及び載置面１６２から−Ｙ’軸方向に凹んだ凹部１６１が形成されている。載置面１６２の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側には、圧電振動子１４０の外部端子１２５に電気的に接続される第１銅層１６６ａが形成されている。また、凹部１６１にはＩＣ部品１５０が載置される載置部１６３が形成されており、載置部１６３の＋Ｙ’軸側の面には、第２銅層１６６ｂが形成されている。
【００２０】
プリント基板１６０は、表面に絶縁性のある樹脂を含浸した基板上に銅箔により回路配線等が形成された３枚のプリント配線板が互いに重ね合わされることにより形成されている。第１プリント配線板１６０ａは、プリント基板１６０の＋Ｙ’軸側に配置され、第１プリント配線板１６０ａの＋Ｙ’軸側の面には載置面１６２が形成されている。また、載置面１６２には第１銅層１６６ａが形成されている。第２プリント配線板１６０ｂは、第１プリント配線板１６０ａの−Ｙ’軸側の面に接合されて配置されており、載置部１６３を形成している。載置部１６３の＋Ｙ’軸側の面には第２銅層１６６ｂが形成されている。第３プリント配線板１６０ｃは、第２プリント配線板１６０ｂの−Ｙ’軸側の面に形成されており、第３プリント配線板１６０ｃの＋Ｙ’軸側の凹部１６１に露出される面には第３銅層１６６ｃが形成されている。第３プリント配線板１６０ｃの−Ｙ’軸側の面には実装端子１６５が形成されている。
【００２１】
ＩＣ部品１５０は、圧電振動片１１０を発振させる発振回路である。ＩＣ部品１５０の−Ｙ’軸側の面には６つの接続端子１５１が形成されており、ＩＣ部品１５０はこの６つの接続端子１５１がバンプ１７４（図２参照）を介して第２銅層１６６ｂに電気的に接続されて、プリント基板１６０の載置部１６３に載置される。
【００２２】
図２は、圧電デバイス１００の断面図である。図２は、後述される図３（ａ）から図３（ｃ）のＡ−Ａ断面を含む断面図である。圧電振動子１４０では、リッド板１３０が封止材１７３を介してパッケージ１２０の接合面１２２に接合されることにより凹部１２１が密封されてキャビティ１０１が形成される。キャビティ１０１には載置部１２３及び接続電極１２４が形成されている。接続電極１２４はキャビティ１０１内に形成される配線電極１４１及び第３層１２０Ｃを貫通する貫通電極１４２等を介して外部端子１２５に電気的に接続されている。圧電振動片１１０は導電性接着剤１７２を介して接続電極１２４に電気的に接続されることにより載置部１２３に載置される。これにより、接続電極１２４は外部端子１２５に電気的に接続される。
【００２３】
プリント基板１６０を構成する各プリント配線板は、絶縁性の基板である絶縁層と、絶縁層の表面に銅箔により形成される銅層と、を含んで形成される。第１プリント配線板１６０ａは、第１絶縁層１６７ａと、第１絶縁層１６７ａの＋Ｙ’軸側の面に形成される第１銅層１６６ａと、を含んで形成されている。第１絶縁層１６７ａには、第１絶縁層１６７ａを貫通して第１銅層１６６ａと第２銅層１６６ｂとを電気的に接続する第１貫通電極１６８ａが形成されている。第１プリント配線板１６０ａの中央領域には、第１プリント配線板１６０ａをＹ’軸方向に貫通し、凹部１６１の一部を構成する第１貫通孔１６９ａ（図３（ａ）参照）が形成されている。
【００２４】
第２プリント配線板１６０ｂは、第２絶縁層１６７ｂと、第２絶縁層１６７ｂの＋Ｙ’軸側の面に形成される第２銅層１６６ｂと、を含んで形成されている。第２銅層１６６ｂの一部は載置部１６３上に形成され、ＩＣ部品１５０の接続端子１５１に電気的に接続される。また、第２絶縁層１６７ｂには、第２絶縁層１６７ｂを貫通して第２銅層１６６ｂと第３銅層１６６ｃとを電気的に接続する第２貫通電極１６８ｂが形成されている。第２プリント配線板１６０ｂの中央領域には、第２プリント配線板１６０ｂを貫通し、凹部１６１の一部を構成する第２貫通孔１６９ｂ（図３（ｂ）参照）が形成されている。
【００２５】
第３プリント配線板１６０ｃは、第３絶縁層１６７ｃと、第３絶縁層１６７ｃの＋Ｙ’軸側の面に形成される第３銅層１６６ｃと、を含んで形成されている。また、第３絶縁層１６７ｃの−Ｙ’軸側の面には、実装端子１６５が形成されている。第３絶縁層１６７ｃには、第３絶縁層１６７ｃを貫通して第３銅層１６６ｃと実装端子１６５とを電気的に接続する第３貫通電極１６８ｃが形成されている。
【００２６】
ＩＣ部品１５０はプリント基板１６０の凹部１６１に載置されることにより、ＩＣ部品１５０の接続端子１５１が第２銅層１６６ｂを介して圧電振動片１１０の励振電極１１１又は実装端子１６５に電気的に接続される。また、ＩＣ部品１５０が圧電振動子１４０の載置面１６２への載置を妨げないように、ＩＣ部品１５０のＹ’軸方向の厚さが第１プリント配線板１６０ａのＹ’軸方向の厚さよりも薄く形成される。
【００２７】
圧電デバイス１００では、圧電振動子１４０がプリント基板１６０の載置面１６２に載置される。このとき、圧電振動子１４０の外部端子１２５がハンダ１７５を介して第１銅層１６６ａに電気的に接続される。圧電デバイス１００では、圧電振動子１４０を囲むように及び凹部１６１を満たすように非導電性の樹脂１７０がモールドされている。圧電振動子１４０の表面が樹脂１７０でモールドされることにより圧電振動子１４０が外部からの衝撃等から保護される。また、凹部１６１及びＩＣ部品１５０と圧電振動子１４０との間が樹脂１７０でモールドされることにより、ＩＣ部品１５０の発熱による熱が圧電振動子１４０に伝わり易くなり圧電振動片１１０をＩＣ部品１５０の熱で加温し易くなる。
【００２８】
図３（ａ）は、第１プリント配線板１６０ａの平面図である。第１プリント配線板１６０ａは中央領域に第１貫通孔１６９ａが形成され、第１貫通孔１６９ａを囲むように接合面１６２が形成される。接合面１６２の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側にはそれぞれ第１銅層１６６ａが形成されている。また、各第１銅層１６６ａに電気的に接続されるように第１貫通電極１６８ａが形成されている。
【００２９】
図３（ｂ）は、第２プリント配線板１６０ｂの平面図である。第２プリント配線板１６０ｂは中央領域に第２貫通孔１６９ｂが形成される。また、第１プリント配線板１６０ａの第１貫通孔１６９ａにＹ’軸方向に重なる第２プリント配線板１６０ｂの部分が載置部１６３となっており、載置部１６３の＋Ｙ’軸側の全面には第２銅層１６６ｂが形成されている。また、第２プリント配線板１６０ｂにおける載置部１６３以外の領域の＋Ｙ’軸側の面の一部にも第２銅層１６６ｂが形成されている。図３（ｂ）では、第１貫通電極１６８ａに接触する第２銅層１６６ｂの領域が領域１６４ｂとして点線の正方形で示されている。領域１６４ｂに接続される第１貫通電極１６８ａは−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側の載置部１６３に形成される第２銅層１６６ｂに電気的に接続されている。また、−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側以外の載置部１６３に形成される第２銅層１６６ｂは、第２貫通電極１６８ｂを介して第３銅層１６６ｃ（図３（ｃ）参照）に電気的に接続される。
【００３０】
図３（ｃ）は、第３プリント配線板１６０ｃの平面図である。図３（ｃ）では、第３プリント配線板１６０ｃの−Ｙ’軸側の面に形成される実装端子１６５が第３プリント配線板１６０ｃを透過して示されている。図３（ｃ）における実装端子１６５では、−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側の実装端子１６５を実装端子１６５ａとし、＋Ｘ軸側の−Ｚ’軸側の実装端子１６５を実装端子１６５ｂとし、−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側の実装端子１６５を実装端子１６５ｃとし、＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側の実装端子１６５を実装端子１６５ｄとしている。このとき、実装端子１６５ａは正電源に接続され、実装端子１６５ｂは周波数信号の出力端子となり、実装端子１６５ｃはＩＣ部品１５０の制御端子となり、実装端子１６５ｄは接地される端子となる。また、第３プリント配線板１６０ｃの＋Ｙ’軸側の面には、第２貫通電極１６８ｂに領域１６４ｃにおいて電気的に接続される第３銅層１６６ｃがそれぞれ形成されている。各第３銅層１６６ｃは、第３貫通電極１６８ｃを介して実装端子１６５ａ〜１６５ｄのいずれかに接続されている。
【００３１】
また、第３プリント配線板１６０ｃの＋Ｙ’軸側の面には、第２貫通孔１６９ｂの平面形状と同形状又はそれよりも広い第３銅層１６６ｃが形成されている。この第３銅層１６６ｃは、第２プリント配線板１６０ｂが第３プリント配線板１６０ｃに積層された場合に、第２貫通孔１６９ｂの−Ｙ’軸側を完全に覆うように形成されている。
【００３２】
圧電デバイス１００では、圧電振動片１１０をセラミックのパッケージ１２０により密封された環境に置くことができると共に、圧電振動片１１０を密封する以外の部分には安価なプリント基板を使用することにより圧電デバイス１００の製造コストを低減させている。また、ＩＣ部品１５０をプリント基板１６０の凹部１６１内に配置し、ＩＣ部品１５０と圧電振動子１４０とをＹ’軸方向に重ねる構造とすることで、プリント基板上に圧電振動子とＩＣ部品とを横に並べて配置するよりも圧電デバイスの大きさを小さくすることができる。
【００３３】
また、圧電デバイス１００ではＩＣ部品１５０が配置される凹部１６１を樹脂１７０でモールドしなくても良いが、樹脂１７０でモールドした場合にはＩＣ部品１５０で発生する熱を圧電振動子１４０に伝え易くすることにより圧電振動片１１０の温度制御を行い易くし、さらに圧電デバイス１００の耐衝撃性を向上することができる。
【００３４】
＜圧電デバイス１００の製造方法＞
図４は、圧電デバイス１００の製造方法が示されたフローチャートである。以下、図４を参照して圧電デバイス１００の製造方法について説明する。
【００３５】
図４のステップＳ１０１では、圧電振動子１４０が形成される。圧電振動子１４０は、セラミックのグリーンシート（不図示）を積層させ焼成することによりパッケージ１２０を形成し、ＡＴカットされた水晶ウエハ（不図示）から圧電振動片１１０を形成し、圧電振動片１１０をパッケージ１２０に載置し、パッケージ１２０をリッド板１３０で密封することにより形成する。
【００３６】
ステップＳ１０２では、プリント基板シートＳＨ１６０が形成される。プリント基板シートＳＨ１６０は、複数のプリント基板１６０が互いに連結された状態で形成されたシートである。プリント基板シートＳＨ１６０は、複数の第１プリント配線板１６０ａが互いに連結された状態で形成された第１プリント配線板シートＳＨ１６０ａと、複数の第２プリント配線板１６０ｂが互いに連結された状態で形成された第２プリント配線板シートＳＨ１６０ｂと、複数の第３プリント配線板１６０ｃが互いに連結された状態で形成された第３プリント配線板シートＳＨ１６０ｃと、が積層されることにより形成される。
【００３７】
図５（ａ）は、第１プリント配線板シートＳＨ１６０ａ、第２プリント配線板シートＳＨ１６０ｂ、及び第３プリント配線板シートＳＨ１６０ｃが互いに積層されたプリント基板シートＳＨ１６０の部分断面図である。図５（ａ）におけるプリント基板シートＳＨ１６０は、図２に示されるプリント基板１６０の断面と同様の断面を含むように示されている。また、後述されるステップＳ１０６でプリント基板シートＳＨ１６０が切断される箇所をスクライブライン１８１で示している。すなわち、スクライブライン１８１で挟まれた領域に１つのプリント基板１６０が形成されることになる。図５（ａ）のプリント基板シートＳＨ１６０は、各プリント配線板シートに銅層、貫通電極、及び実装端子等が形成されるものの、凹部１６１が形成されない状態で各プリント配線板シートが重ね合わされている。図５（ａ）に示されるプリント基板シートＳＨ１６０では、凹部１６１が形成される箇所がハッチングにより示されている。
【００３８】
図５（ｂ）は、凹部１６１の形成過程が示されているプリント基板シートＳＨ１６０の部分断面図である。凹部１６１は、図５（ａ）でハッチングされている第１プリント配線板シートＳＨ１６０ａ及び第２プリント配線板シートＳＨ１６０ｂの一部にレーザー光１８２を照射することにより第１プリント配線板シートＳＨ１６０ａ及び第２プリント配線板シートＳＨ１６０ｂの一部を削って凹部１６１を形成する。
【００３９】
レーザー光１８２は、例えば、反射鏡１８３により反射されてプリント基板シートＳＨ１６０の＋Ｙ’軸側から凹部１６１が形成される領域に照射される。プリント基板シートＳＨ１６０に形成される凹部１６１の深さは、第２銅層１６６ｂ及び第３銅層１６６ｃの形成位置により調整される。プリント基板シートＳＨ１６０に照射されるレーザー光１８２は絶縁層を削ることができるが、銅層では反射される。すなわち、銅層はレーザー光１８２のストップ層となり、銅層の−Ｙ’軸側の絶縁層は削られず、銅層の形成位置に従って凹部１６１が形成されることになる。
【００４０】
図５（ｃ）は、凹部１６１が形成されたプリント基板シートＳＨ１６０の部分断面図である。プリント基板シートＳＨ１６０の凹部１６１はレーザー光１８２によって凹部１６１が形成される部分の絶縁層を削ることにより形成されるため、凹部１６１がプリント基板１６０の−Ｙ’軸側に貫通しないように、凹部１６１内の−Ｙ’軸側の面の全てに第２銅層１６６ｂ又は第３銅層１６６ｃとして銅層が形成される。また、凹部１６１内の−Ｙ’軸側の面の全てに銅層を形成するため、圧電デバイス１００では凹部１６１内に載置部１６３を形成することにより、各第２銅層１６６ｂ間の電気的絶縁及び第２銅層１６６ｂと第３銅層１６６ｃとの電気的絶縁を形成している。さらに、プリント基板シートＳＨ１６０の形成では、レーザー光１８２及びストップ層となる銅層を形成することにより容易にザグリ加工を行うことができる。
【００４１】
図４に戻って、ステップＳ１０３では、プリント基板シートＳＨ１６０にＩＣ部品１５０が載置される。ＩＣ部品１５０の載置は、ＩＣ部品１５０を載置部１６３の＋Ｙ’軸側の面に形成される第２銅層１６６ｂにバンプ１７４（図２参照）を介して接合することにより行う。バンプ１７４には、例えば、ハンダバンプ若しくはＡｕバンプを用いることができる。
【００４２】
ステップＳ１０４では、プリント基板シートＳＨ１６０に圧電振動子１４０が載置される。プリント基板シートＳＨ１６０の第１銅層１６６ａにハンダ１７５（図２参照）が塗布され、その上に圧電振動子１４０が載置される。
【００４３】
ステップＳ１０５では、圧電振動子１４０及びＩＣ部品１５０が樹脂１７０でモールドされる。圧電振動子１４０及びＩＣ部品１５０の樹脂モールドは、例えば、トランスファーモールドにより行われる。トランスファーモールドでは、圧電振動子１４０が載置されたプリント基板シートＳＨ１６０を金型（不図示）の中に入れ、エポキシなどの熱硬化性樹脂を金型の中に押し込んで硬化させる。
【００４４】
ステップＳ１０６では、プリント基板シートＳＨ１６０が切断される。プリント基板シートＳＨ１６０の切断は、スクライブライン１８１に沿ってダイシングされることにより行われる。これにより、プリント基板シートＳＨ１６０に形成された圧電デバイス１００が、個々の圧電デバイス１００に分割される。
【００４５】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【００４６】
例えば、上記実施形態ではＩＣ部品１５０が発振回路であるとして説明されたが、ＩＣ部品１５０は圧電振動片１１０を制御し又は制御するための情報を収集する部品であることができる。そのため、ＩＣ部品１５０はサーミスタ等の温度センサであっても良く、発振回路と温度センサとの機能を持ち合わせるように形成されても良い。また、ＩＣ部品１５０には、温度センサと共に、温度センサで測定した温度に基づいて圧電振動片の周波数温度特性を補償する温度補償回路が含まれていても良い。
【００４７】
さらに、上記実施形態では、第１プリント配線板が１枚であるとして説明したが、ＩＣ部品１５０を載置するための空間を形成するために複数のプリント配線板により第１プリント配線板を形成しても良い。
【００４８】
また、上記の実施形態では圧電振動片にＡＴカットの水晶振動片である場合を示したが、同じように厚みすべりモードで振動するＢＴカットの水晶振動片などであっても同様に適用できる。さらに圧電振動片は水晶材のみならず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムあるいは圧電セラミックを含む接合材に基本的に適用できる。また、パッケージ及びリッド板は、ガラス、水晶等により形成されても良い。
【符号の説明】
【００４９】
１００  …  圧電デバイス
１０１  …  キャビティ
１１０  …  圧電振動片
１１１  …  励振電極
１１２  …  引出電極
１２０  …  パッケージ
１２１  …  凹部
１２２  …  接合面
１２３  …  載置部
１２４  …  接続電極
１２５  …  外部端子
１２９  …  キャスタレーション
１３０  …  リッド板
１４０  …  圧電振動子
１４１  …  配線電極
１４２  …  貫通電極
１５０  …  ＩＣ部品
１５１  …  接続端子
１６０  …  プリント基板
１６０ａ  …  第１プリント配線板
１６０ｂ  …  第２プリント配線板
１６０ｃ  …  第３プリント配線板
１６１  …  凹部
１６２  …  載置面
１６３  …  載置部
１６５  …  実装端子
１６６ａ  …  第１銅層
１６６ｂ  …  第２銅層
１６６ｃ  …  第３銅層
１６７ａ  …  第１絶縁層
１６７ｂ  …  第２絶縁層
１６７ｃ  …  第３絶縁層
１６８ａ  …  第１貫通電極
１６８ｂ  …  第２貫通電極
１６８ｃ  …  第３貫通電極
１６９ａ  …  第１貫通孔
１６９ｂ  …  第２貫通孔
１７０  …  樹脂
１７２  …  導電性接着剤
１７３  …  封止材
１７４  …  バンプ
１７５  …  ハンダ
１８１  …  スクライブライン
１８２  …  レーザー光
１８３  …  反射鏡
ＳＨ１６０  …  プリント基板シート
ＳＨ１６０ａ  …  第１プリント配線板シート
ＳＨ１６０ｂ  …  第２プリント配線板シート
ＳＨ１６０ｃ  …  第３プリント配線板シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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