(57)【要約】【課題】  製造工程を減らすことができ、小型で低背な外形の圧電デバイスを提供する。【解決手段】  圧電デバイス（１００）は、圧電振動片（１０）と、その圧電振動片を発振させる発振回路又は圧電振動片の周囲の温度を計測するサーミスタを内蔵する集積回路素子（２０）と、電源配線及びアース配線とが成形された上面に圧電振動片及び集積回路素子を搭載するとともに、上面の反対側の下面に電源端子及びアース端子を含む外部端子を有する配線基板（１３０）と、圧電振動片及び集積回路素子を気密封止する箱形状の金属性の蓋体（１４０）と、を備える。そして、上面のアース配線は、上面と下面とをつなぐ側面を介して下面のアース端子（１３４ｄ）まで伸びており、上面の外周に金属の導電体（１３９）がアース配線と交差するように成形され、蓋体の端部が金属の導電体と溶接している。【選択図】  図４
2015080040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の周波数で振動する圧電振動片と、
前記圧電振動片を発振させる発振回路又は前記圧電振動片の周囲の温度を計測するサーミスタを内蔵する集積回路素子と、
電源配線及びアース配線等が形成された上面に前記圧電振動片及び前記集積回路素子を搭載するとともに、前記上面の反対側の下面に電源端子及びアース端子を含む外部端子を有する配線基板と、
前記圧電振動片及び前記集積回路素子を気密封止する蓋体と、を備え、
前記圧電振動片及び前記集積回路素子は前記配線基板上に畳ならない並べ配置している圧電デバイス。
【請求項２】
所定の周波数で振動する圧電振動片と、
前記圧電振動片を発振させる発振回路又は前記圧電振動片の周囲の温度を計測するサーミスタを内蔵する集積回路素子と、
電源配線及びアース配線等が成形された上面に前記圧電振動片及び前記集積回路素子を搭載するとともに、前記上面の反対側の下面に電源端子及びアース端子を含む外部端子を有する配線基板と、
前記圧電振動片及び前記集積回路素子を気密封止する箱形状の金属性の蓋体と、を備え、
前記上面の前記アース配線は、前記上面と前記下面とをつなぐ側面を介して前記下面のアース端子まで伸びており、前記アース配線以外の電源配線等は前記上面から前記下面まで貫通して前記電源等外部端子まで伸びており、
前記上面の外周に金属の導電体が前記アース配線と交差するように成形され、前記蓋体の端部が前記金属の導電体と溶接している圧電デバイス。
【請求項３】
前記配線基板は、前記上面に前記圧電振動片の振動を検査する検査配線と、
前記上面と前記下面とをつなぐ側面に前記検査配線と接続する検査端子と、を有し、
前記検査配線は、前記上面から前記下面まで貫通して前記検査端子に接続する請求項１、または請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
所定の周波数で振動する圧電振動片と、
アース接点を有し、前記圧電振動片を発振させる発振回路又は前記前記圧電振動片の周囲の温度を計測するサーミスタを内蔵する集積回路素子と、
配線が成形された上面に前記圧電振動片及び前記集積回路素子を搭載するとともに、前記上面の反対側の下面に電源端子及びアース端子を含む外部端子を有する配線基板と、
前記圧電振動片及び前記集積回路素子を気密封止する箱形状の金属性の蓋体と、を備え、
前記アース端子は前記アース接点と電気的に接続されるとともに、前記集積回路素子の背中に導電接着剤が塗布され、前記導電接着剤が前記蓋体の箱形状の内側面に接している圧電デバイス。
【請求項５】
前記配線基板は、前記上面に前記圧電振動片の振動を検査する検査配線と、
前記上面と前記下面とをつなぐ側面に前記検査配線と接続する検査端子と、を有し、
前記配線基板は、前記上面から前記側面まで伸びて前記検査端子と接続する請求項４に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記蓋体の端部は、前記配線基板の前記上面に非導電性の樹脂又はガラスで固定され、前記圧電振動片及び前記集積回路素子を気密封止する請求項１又は請求項４に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスに関し、特に低コストで低背を特徴とする圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、圧電デバイスは使用される電子機器の小型化に伴い、小型化及び低背化が求められ、さらには、低価格な製品の需要も増している。このため、圧電デバイスは、圧電振動片と集積素子との配置、配線方法、蓋体、または、基板の構造を変化させている。
【０００３】
特許文献１は、圧電振動片と集積素子とを並べて配置し、基板に凹形状を作成し、その中に集積素子を配置することにより低背化させた圧電デバイスを開示する。特許文献２は、圧電振動片と集積素子とを並べて配置し、基板に枠壁を成形した積層構造を成形することにより、シーム溶接時のクラックを防止した圧電デバイスを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１―１８９５１号公報
【特許文献２】特開２０１０―１３５８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１及び特許文献２の圧電デバイスは、いずれも基板に凹形状及び枠壁を成形するため、基板を階層構造にする必要がある。このため、基板は小型化するにしたがい凹形状、及び枠壁が占有する面積の割合が増加する原因となっている。また、基板は凹形状、及び枠壁を成形する際の製造工程が増えコスト上昇の原因となっている。
そこで、本発明は、製造工程を減らすことができ、小型で低背な外形の圧電デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の観点の圧電デバイスは、所定の周波数で振動する圧電振動片と、圧電振動片を発振させる発振回路又は圧電振動片の周囲の温度を計測するサーミスタを内蔵する集積回路素子と、電源配線及びアース配線等が形成された上面に圧電振動片及び集積回路素子を搭載するとともに、上面の反対側の下面に電源端子及びアース端子を含む外部端子を有する配線基板と、圧電振動片及び集積回路素子を気密封止する蓋体と、を備え、圧電振動片及び集積回路素子が配線基板上に畳ならない並べ配置している。
【０００７】
第２の観点の圧電デバイスは、所定の周波数で振動する圧電振動片と、その圧電振動片を発振させる発振回路又は圧電振動片の周囲の温度を計測するサーミスタを内蔵する集積回路素子と、電源配線及びアース配線とが成形された上面に圧電振動片及び集積回路素子を搭載するとともに、上面の反対側の下面に電源端子及びアース端子を含む外部端子を有する配線基板と、圧電振動片及び集積回路素子を気密封止する箱形状の金属性の蓋体と、を備える。そして、上面のアース配線は、上面と下面とをつなぐ側面を介して下面のアース端子まで伸びており、電源等その他配線は上面から下面まで貫通して電源外部まで伸びており、上面の外周に金属の導電体がアース配線と交差するように成形され、蓋体の端部が金属の導電体と溶接している。
【０００８】
第３の観点の圧電デバイスは、第１の観点及び第２の観点に記載の圧電デバイスにおいて、配線基板が、上面に圧電振動片の振動を検査する検査配線と、上面と下面とをつなぐ側面に検査配線と接続する検査端子と、を有し、検査配線は、上面から下面まで貫通して検査端子に接続する。
【０００９】
第４の観点の圧電デバイスは、所定の周波数で振動する圧電振動片と、アース接点を有し、圧電振動片を発振させる発振回路又は圧電振動片の周囲の温度を計測するサーミスタを内蔵する集積回路素子と、配線が成形された上面に圧電振動片及び集積回路素子を搭載するとともに、上面の反対側の下面に電源端子及びアース等端子を有する配線基板と、圧電振動片及び集積回路素子を気密封止する箱形状の金属性の蓋体と、を備え、アース端子はアース接点と電気的に接続されるとともに、集積回路素子の背中に導電接着剤が塗布され、導電接着剤が蓋体の箱形状の内側面に接している。
【００１０】
第５の観点の圧電デバイスは、第４の観点に記載の圧電デバイスにおいて、配線基板が、上面に圧電振動片の振動を検査する検査配線と、上面と下面とをつなぐ側面に検査配線と接続する検査端子と、を有し、配線基板は、上面から側面まで伸びて検査端子と接続する。
【００１１】
第６の観点の圧電デバイスは、第１の観点又は第４の観点に記載の圧電デバイスにおいて、蓋体の端部が、配線基板の上面に非導電性の樹脂又はガラスで固定され、圧電振動片及び集積回路素子を気密封止する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の圧電デバイスによれば、製造工程が少なく、小型で低背な外形の圧電デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】圧電デバイス１００の構造を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、基板３０の上面図である。  （ｂ）は、基板３０の下図面である。
【図３】（ａ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面の圧電デバイス１００を示した図である。  （ｂ）は、（ａ）の右端を拡大した図である。
【図４】圧電デバイス２００の分解斜視図である。
【図５】（ａ）は、基板１３０の上面図である。  （ｂ）は、基板１３０の下面図である。
【図６】図５（ａ）のＢ−Ｂ断面の圧電デバイス２００を示した図である。
【図７】（ａ）は、圧電デバイス３００の基板２３０の上面図である。  （ｂ）は、基板２３０の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、各実施形態において、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１５】
（第１実施形態）
第１実施形態に関して、図１から図３を使用して説明する。図１は、本発明の実施形態にかかる圧電デバイス（水晶発振器）１００の分解斜視図である。図１では圧電デバイス１００の構成が分かりやすいよう蓋体４０を離して図示している。図２（ａ）は、基板３０の上面を図示してある。図２（ａ）の破線で示した領域は説明し易いように、その上部に載置される圧電振動片１０及び集積回路素子２０の接続端子２１の位置を示している。図２（ｂ）は、基板３０の下面を図示してある。図３（ａ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面の圧電デバイス１００を示した図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の右端を拡大した図である。
【００１６】
図１に示されるように、圧電デバイス１００は、圧電振動片１０と集積回路素子２０を配置して保持する基板３０と、基板３０に配置保持した圧電振動片１０と集積回路素子２０とを気密封止する蓋体４０と、で構成している。
【００１７】
圧電デバイス１００の製造は、例えばシート上に複数の圧電デバイス１００を形成していくシート工法により形成される。シート工法では、まず、セラミック材料等で構成され複数の基板３０が連結して形成されたシート（不図示）の各基板３０上に圧電振動片１０と集積回路素子２０とが隣接して重畳しないように固定され電気的に接続される。その後、圧電デバイス１００は蓋体４０が圧電振動片１０と集積回路素子２０とを覆うように配置され、内部を気密にして封止される。最後に、シートが切断されて、個々の圧電デバイス１００に分割される。
【００１８】
圧電振動片１０は、厚みすべり振動のＡＴカットなどの水晶振動片からなり、平面視で矩形状の一枚板の平板に切りだされている。圧電振動片１０は、水晶のみならず、例えばタンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなど又は圧電セラミックを含む圧電材を使用することもできる。
【００１９】
この圧電振動片１０の両主面には、それぞれ励振電極１１と、接続電極１２と、励振電極１１から接続電極１２まで引き出す引出電極１３と、が成形されている。２個の接続電極１２ａ、１２ｂは、導電性接着剤Ｄ１（図３を参照）を盛り付けて基板３０に成形された一対の電極パッド３１（図２、図３を参照）に対して電気機械的に接合する。なお、励振電極１１、接続電極１２及び引出電極１３は、真空蒸着法やスパッタリング法により成形される。
【００２０】
集積回路素子２０は、１チップ集積回路素子であり、複数個の接続端子２１ａ〜２１ｆが成形されている。本実施例の集積回路素子２０はベアチップを採用している。集積回路素子２０は、接続端子２１が成形された面を下向き（基板３０方向）にして、接続端子２１と基板の電極パターン３３とを金属バンプを介して固定する。
【００２１】
集積回路素子２０内には、周囲の温度状態を検知する感温素子、圧電振動片１０の温度特性を補償する温度補償データを格納するとともに該温度補償データに基づいて圧電振動片１０の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、又は圧電振動片１０を発振させる発振回路の少なくとも１つの電子回路が設けられている。
【００２２】
基板３０の主構造材は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料や樹脂等の有機材料から成形されている。図２及び図３に示されるように、基板３０は単一平面に成形し、その表面等に電極パターン３５及び電極パッド３１、３３となる導体ペーストを所定パターンに塗布し、高温で焼成することによって製作されている。また、基板３０の四隅の側面には基板３０の内側に凹むようにキャスタレーション３２ａが形成され、＋Ｙ軸側、−Ｙ軸側の側面の中央の側面には基板３０の内側に凹むようにキャスタレーション３２ｂが形成されている。
【００２３】
図２に示されるように、電極パッド３１は２個の電極パッド３１ａ、３１ｂが成形され、電極パッド３３は６個の電極パッド３３ａ〜３３ｆが成形される。電極パッド３１ａ、３１ｂには導電性接着剤Ｄ１（図３を参照）を盛り付けて圧電振動片１０を接合し、圧電振動片１０を片持ち支持する。
【００２４】
電極パターン３５は、圧電振動片１０と集積回路素子２０とを電気的に接続するための配線パターンである。基板３０の上面に成形した電極パターン３５は基板３０に搭載された圧電振動片１０の励振電極１１が成形された領域の下を通過しない状態で引き出されている。
【００２５】
また、図２（ｂ）で示されるように、基板３０の下面の四隅には４個の外部接続用電極端子及び電極パターン３５が設けられている。これらの外部接続用電極端子は、それぞれ電圧が入力される電源電圧端子３４ａ、発振信号を出力する発振出力端子３４ｂ、発振周波数を制御する発振制御端子３４ｃ、アースであるアース端子３４ｄとして機能する。
【００２６】
また、図１に示されるように、基板３０の側面の外周にはキャスタレーション３２ａ又はキャスタレーション３２ｂに側面電極３７ａ〜３７ｆが成形される。これら６個の側面電極３７ａ〜３７ｆは基板３０の上面の電極パターン３５と、基板３０の下面の外部接続用電極端子３４とをそれぞれ電気的に接続している。具体的には、基板３０の上面の電極パッド３３ａは電極パターン３５と側面電極３７ａを通り、基板３０の下面の電極パターン３５を通過して電源電圧端子３４ａに接続される。同様に、電極パターン３５を通じ、電極パッド３３ｂは側面電極３７ｂを通り発振出力端子３４ｂに接続され、電極パッド３３ｃは側面電極３７ｃを通り発振制御端子３４ｃに接続され、電極パッド３３ｄは側面電極３７ｄを通りアース端子３４ｄに接続される。また、電極パッド３３eは電極パッド３１ａと側面電極（検査用端子）３７ｅに接続され、電極パッド３３ｆは電極パッド３１ｂと側面電極（検査用端子）３７ｆに接続される。検査用端子３７ｅ，３７ｆは圧電振動片１０の振動特性を検査する端子である。
【００２７】
電極パッド３１、３３、電極パターン３５、側面電極３７、及び外部接続用電極端子は、例えばタングステンやモリブデンのメタライズ層の上部にニッケルメッキと金メッキが成形されている。
【００２８】
そして図１に示されるように、基板３０に接着固定された集積回路素子２０の６個の接続端子２１ａ〜２１ｆは、６個の電極パッド３３ａ〜３３ｆにフリップチップボンディング手法を用いて、金属バンプを介して電気的に接合する。なお、接続端子２１と電極パッド３３との電気的な接続はワイヤボンディングの手法を用いてもよい。
【００２９】
電極パッド３３ａは接続端子２１ａ、電極パッド３３ｂは接続端子２１ｂに、電極パッド３３ｃは接続端子２１ｃに、電極パッド３３ｄは接続端子２１ｄに、電極パッド３３ｅは接続端子２１ｅに、電極パッド３３ｆは接続端子２１ｆに接続される。
【００３０】
基板３０の上面の外周には第１封止材３９ａが塗布される。第１封止材３９ａは基板３０の外周を帯状の矩形形状で成形されている。第１封止材３９ａは、非導電性のポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、または低融点ガラスである。これらを塗布することで、その下層を通過する電極パターン３５と金属の蓋体４０とを絶縁処理する。第１封止材３９ａが導電性材料であると、２以上の電極パターン３５同士が短絡してしまうからである。
【００３１】
蓋体４０は、金属平板をプレス加工等によって箱状の凹状に成形され、開口面を下にして配置される。蓋体４０は、例えば、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成る厚さ０．１ｍｍ以下の金属平板を材料である。図１又は図３では、開口面の断端は金属平板の厚さと同等でありフランジを成形していない図を示しているが、フランジを成形していてもよい。フランジを成形していない蓋体４０は、基板３０の利用面積を増やす効果がある。
【００３２】
蓋体４０は、図３の断面図で示されるように集積回路素子２０の背中に導電性接着剤Ｄ２を塗布して、蓋体４０の気密封止の際に、電気的に接続される。図３（ｂ）で示されるように、導電性接着剤Ｄ２の厚みｈ１は、蓋体４０の内空の高さｈ２から集積回路素子２０の高さｈ３を引いた厚みより少し厚く盛り付けることにより、気密封止の際に電気的に接続する。これにより、第１封止材３９ａにより電極パターン３５が絶縁処理されても、集積回路素子２０の背中をアース電位にすることで（集積回路素子の裏面は通常アース電位になっている）、導電性接着剤Ｄ２により蓋体４０はグランド電位になる。具体的には、金属の蓋体４０に発生した電位は、導電性接着剤Ｄ２、集積回路素子２０の裏面、接続端子２１ｄ、電極パッド３３ｄ、電極パターン３５、側面電極３７ｄ、電極パターン３５の順に通り、アース端子３４ｄに通電される。
【００３３】
グランド電位に保持された蓋体４０は、蓋体４０の電磁シールド効果によって圧電振動片１０が外部からの不要な電気的作用、例えばノイズ等から良好に保護される。蓋体４０の気密封止は、基板３０に圧電振動片１０及び集積回路素子２０が接続された後、窒素雰囲気、または真空中で蓋体４０を載置して気密封止される。
【００３４】
基板３０の第１封止材３９ａの上部に第２封止材３９ｂが塗布されている。第２封止材３９ｂは、非導電性のポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、または低融点ガラスである。ペースト状の第２封止材３９ｂの塗布後、蓋体４０が載置されて押圧される。加熱等することで蓋体４０は第１封止材３９ａ及び第２封止材３９ｂで気密封止される。蓋体４０の押圧の際に、導電性接着剤Ｄ２は蓋体４０の内側と接続端子２１ｄとを接合する。
【００３５】
第１実施形態では、第１封止材３９ａ及び第２封止材３９ｂをそれぞれ塗布して、封止したが、一回の非導電性の封止材の塗布だけであってもよい。
【００３６】
本実施例で示された導電性接着剤Ｄ１及び導電性接着剤Ｄ２は、導電性シリコン系樹脂、導電性ウレタン系樹脂などの樹脂、Ａｕなどの金属バンプ、または、ＡｕやＡｕ−Ｓｎ合金、半田等の金属から成るロウ材であってもよい。
【００３７】
（第２実施形態）
本実施形態の圧電デバイス２００は、基板１３０に貫通電極１３８を使用する場合を示す。
【００３８】
図４は、本発明の実施形態にかかる圧電デバイス２００の分解斜視図である。図４では圧電デバイス２００の構成が分かりやすいよう蓋体１４０を離して図示している。図５（ａ）は基板１３０の上面を図示してある。図５（ａ）の破線で示した領域は、その上部に載置される圧電振動片１０及び集積回路素子２０の接続端子２１の位置を示している。図５（ｂ）は基板１３０の下面を図示してある。図６は図５（ａ）のＢ−Ｂ断面の圧電デバイス２００を示した図である。
【００３９】
図４に示されるように、圧電デバイス２００は、圧電振動片１０と集積回路素子２０を配置して保持する基板１３０と、基板１３０に配置保持した圧電振動片１０と集積回路素子２０とを気密封止する蓋体１４０と、で構成している。
【００４０】
圧電デバイス２００は、本体筐体の基板１３０上に圧電振動片１０と集積回路素子２０とが隣接して重畳しないように固定され電気的に接続される。その後、圧電デバイス２００は蓋体１４０が圧電振動片１０と集積回路素子２０とを覆うように配置され、内部を気密にして封止される。
【００４１】
本実施形態の集積回路素子２０は、接続端子２１を下向き（基板１３０側）にして基板１３０にフリップチップボンディングの手法で接続する。フリップチップボンディングは図示しないＡｕを好適とする金属バンプを用いて電気的に接続し、図示しないアンダーフィルを用いて固定する。なお、フリップチップボンディングに用いられる金属はＡｕが代表的であるが、用いられる金属はＡｕに限られない。
【００４２】
集積回路素子２０の６個の接続端子２１ａ〜２１ｆは、基板１３０に成形された６個の電極パッド１３３ａ〜１３３ｆ（図５（ａ）を参照）にフリップチップボンディングする。
【００４３】
基板１３０の主構造材は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料や樹脂等の有機材料から成形されている。
【００４４】
図５及び図６に示されるように、基板１３０は単一平面に成形し、その表面等に電極パターン１３５、電極パッド１３１、１３３、及び基板１３０の上面から下面を貫通する貫通電極１３８を成形する。また、基板１３０は、その外周に金属の導電体１３９が形成される。圧電デバイス２００では、金属の導電体１３９が、基板１３０の外周に形成されるメタライズ層１３９ａ及びメタライズ層１３９ａ上に配置されるシールリング１３９ｂにより構成されている。基板１３０には貫通電極１３８が形成されるため、電極パターン１３５は、接続端子２１ｄから伸びた電極パターン１３５を除いて金属の導電体１３９に交差していない。シールリング１３９ｂは、基板１３０に設けられたメタライズ層１３９ａに、銀ろう付けした後、シームウエルド法によって、金属製のリッド（金属蓋）をシールリング１３９ｂに溶接（シーム溶接）する。
【００４５】
電極パッド１３１は２個の電極パッド１３１ａ、１３１ｂが成形され、電極パッド１３３は６個の電極パッド１３３ａ〜１３３ｆ、貫通電極１３８は５個の貫通電極１３８ａ〜１３８ｅが成形される。貫通電極１３８は基板１３０の上面から基板１３０の下面まで貫通した電極である。電極パッド１３１ａ、１３１ｂには導電性接着剤Ｄ１を盛り付けて圧電振動片１０を接合し、圧電振動片１０を片持ち支持する。
【００４６】
電極パッド１３３は６個の電極パッド１３３ａ〜１３３ｆが成形される。電極パッド１３３と集積回路素子２０の接続端子２１とはフリップチップボンディングにより電気的に接合する。フリップチップボンディングはワイヤボンディングと比べて実装面積を小さくでき、配線が短いために電気的特性が良い。
【００４７】
基板１３０の上面の接続経路は、次の通りである。接続端子２１ａが、電極パッド１３３ａ、電極パターン１３５を通り貫通電極１３８ａへ接続される。接続端子２１ｂが、電極パッド１３３ｂを通り貫通電極１３８ｂへ接続される。接続端子２１ｃが電極パッド１３３ｃを通り貫通電極１３８ｃへ接続される。接続端子２１ｄが、電極パッド１３３ｄ、電極パターン１３５を通り金属の導電体１３９、側面電極１３７ｃに接合される。接続端子２１ｅは、電極パッド１３３ｅ、電極パターン１３５を通り電極パッド１３１ａへ接続され、さらに電極パターン１３５を通り貫通電極１３８ｅへ接続される。接続端子２１ｆが、電極パッド１３３ｆ及び一方の電極パターン１３５を通り、電極パッド１３１ｂへ接続される配線と、もう一方の電極パターン１３５を通り貫通電極１３８ｄへ接続される。
【００４８】
図５（ｂ）で示されるように、基板１３０の下面には６個の外部接続用電極端子、３個の側面電極１３７及び電極パターン１３５が設けられている。
【００４９】
基板１３０の下面の四隅に４個の外部接続用電極端子が設けられており、それぞれ電源電圧端子１３４ａ、発振出力端子１３４ｂ、発振制御端子１３４ｃ、アース端子１３４ｄ、が成形される。また、基板１３０の下面の短辺の両端中央部には２個の外部接続用電極端子の検査用端子１３６ａ、１３６ｂが設けられている。検査用端子１３６は圧電振動片１０の共振特性を検査する端子として機能する。図４〜図６で示されるように、キャスタレーション３２ｂに形成される２個の側面電極１３７ａ、１３７ｂは、基板１３０の上面に成形される金属の導電体１３９とリークしないよう成形される。キャスタレーション３２ａに形成される残り１個の側面電極１３７ｃは基板１３０の上面に成形される電極パターン１３５と接続して成形され、アース端子１３４ｄと電極パターン１３５で接続される。
【００５０】
基板１３０の下面の接続経路は次の通りである。貫通電極１３８ａが電源電圧端子１３４ａへ直接接続される。貫通電極１３８ｃが発振制御端子１３４ｃに直接接続される。貫通電極１３８ｄが電極パターン１３５を通り検査用端子１３６ｂに接続される。貫通電極１３８ｅが電極パターン１３５を通り検査用端子１３６ａへ接続される。貫通電極１３８ｂは直接に発振出力端子１３４ｂへ接続される。側面電極１３７は電極パターン１３５を通りアース端子１３４ｄへ接続される。
【００５１】
第１実施形態と同様に、基板１３０の上面の電極パターン１３５は、基板１３０に搭載された圧電振動片１０の励振電極１１が成形された領域の下を通過しない状態で引き出されている。また、各種電極も第１実施形態と同様に成形される。
【００５２】
図４で示されるように、蓋体１４０は金属平板をプレス加工等によって箱状の凹状に成形され、開口面を下にして配置される。蓋体１４０は、例えば、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成る厚さ０．１ｍｍ以下のである。開口面の断端はフランジ１４１が成形されている。
【００５３】
蓋体１４０は、金属の導電体１３９に載置され気密封止される。蓋体１４０は気密封止の際に金属の導電体１３９と電気的に接続される。また、金属の導電体１３９は側面電極１３７ｃ経由してアース端子１３４ｄと接続されるため蓋体１４０に発生した電位はグランド電位に保持され、蓋体１４０の電磁シールド効果によって圧電振動片１０が外部からの不要な電気的作用、例えばノイズ等から良好に保護される。
【００５４】
蓋体１４０の気密封止は、基板１３０に圧電振動片１０及び集積回路素子２０が接続された後、窒素雰囲気、または真空中で金属の導電体１３９に蓋体１４０を載置して気密封止される。蓋体１４０の気密封止はパラレルシーム接合等のシーム溶接をする。なお、気密封止はその他のビーム溶接、雰囲気加熱等の手法を用いてもよい。すなわち、シーム溶接の代わりに、シールリングを用いないダイレクトシーム、又はレーザ、高周波加熱等を用いたＡｕ−Ｓｎなどのロウ材による封止が行われても良い。
【００５５】
（変形例）
本変形例は第２実施形態の変形例であり、使用する部材は第２実施形態と同様である。図７（ａ）は圧電デバイス３００の基板２３０の上面図であり、図７（ｂ）は基板２３０の下面図である。
【００５６】
図７（ａ）で示されるように、基板２３０の上面は貫通電極１３８との接続に電極パターン１３５を介さず電極パッド１３１及び１３３に接合している。具体的には電極パッド１３１ａは貫通電極１３８ｅと接合され、同様に、電極パッド１３３ａは貫通電極１３８ａ、電極パッド１３３ｂは貫通電極１３８ｂ、電極パッド１３３ｃは貫通電極１３８ｃ、電極パッド１３３ｆは貫通電極１３８ｄと接続されている。
【００５７】
図７（ｂ）で示されるように、貫通電極１３８と外部接続用電極端子及び検査用端子１３６との接続は、電極パターン１３５で接続されている。
【００５８】
基板２３０は貫通電極１３８が電極パッド１３１及び１３３と直接に接続することにより電極パターン１３５の配線が減少し、基板２３０の面積をさらに小さくでき、圧電デバイス３００の小型化、及び低価格化に寄与することができる。
【符号の説明】
【００５９】
Ｄ１、Ｄ２  …  導電性接着剤
１０      …  圧電振動片
１１      …  励振電極
１２      …  接続電極
１３      …  引出電極
２０      …  集積回路素子
２１      …  接続端子
３０、１３０、２３０  …  基板
３１、３３  …  電極パッド
３２ａ、３２ｂ  …  キャスタレーション
３４ａ    …  電源電圧端子
３４ｂ    …  発振出力端子
３４ｃ    …  発振制御端子
３４ｄ    …  アース端子
３５      …  電極パターン
３６      …  検査用端子
３７      …  側面電極
３９ａ、３９ｂ  …  封止材
４０      …  蓋体
１００、２００、３００  …  圧電デバイス
１３１、１３３  …  電極パッド
１３４ａ  …  電源電圧端子
１３４ｂ  …  発振出力端子
１３４ｃ  …  発振制御端子
１３４ｄ  …  アース端子
１３５    …  電極パターン
１３６      …  検査用端子
１３７    …  側面電極
１３８    …  貫通電極
１３９    …  金属の導電体
１３９ａ    …  メタライズ層
１３９ｂ    …  シールリング
１４０    …  蓋体
１４１    …  フランジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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