(57)【要約】【課題】簡易な構成でアンテナ部を定位置に樹脂封止することにより、高性能な通信モジュールを提供する。【解決手段】無線通信を行う通信モジュールであって、アンテナ部を備えた部材と、部材の上に搭載された半導体デバイスと、金型を用いて部材の位置決めを行い、金型で部材をクランプした状態で、アンテナ部および半導体デバイスを封止した第１の樹脂とを有し、第１の樹脂または部材の少なくとも一方には、第１の樹脂に対する部材の位置決めに利用される位置決め部が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信を行う通信モジュールであって、
アンテナ部を備えた部材と、
前記部材の上に搭載された半導体デバイスと、
金型を用いて前記部材の位置決めを行い、該金型で該部材をクランプした状態で、前記アンテナ部および前記半導体デバイスを封止した第１の樹脂と、を有し、
前記第１の樹脂または前記部材の少なくとも一方には、該第１の樹脂に対する該部材の位置決めに利用される位置決め部が形成されている、ことを特徴とする通信モジュール。
【請求項２】
前記部材は、メタルストリップであり、
前記アンテナ部は、前記メタルストリップにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】
前記位置決め部は、前記アンテナ部の一部が露出するように前記第１の樹脂に形成された孔部であることを特徴とする請求項１または２に記載の通信モジュール。
【請求項４】
前記部材は、プリント基板であり、
前記アンテナ部は、前記プリント基板に設けられた配線層により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項５】
前記位置決め部は、前記第１の樹脂および前記プリント基板に形成された孔部であることを特徴とする請求項４に記載の通信モジュール。
【請求項６】
前記部材は、フィルム部材であり、
前記アンテナ部は、前記フィルム部材に設けられた配線層により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項７】
前記位置決め部は、前記フィルム部材に形成された孔部であることを特徴とする請求項６に記載の通信モジュール。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の通信モジュールと、
前記通信モジュールと一体的に形成されるように該通信モジュールを封止した第２の樹脂と、を有することを特徴とするプラスチック製品。
【請求項９】
前記プラスチック製品は、インクカートリッジであることを特徴とする請求項８に記載のプラスチック製品。
【請求項１０】
前記通信モジュールは、前記インクカートリッジの使用後に、該インクカートリッジのインクタンクから切り離される部分に設けられていることを特徴とする請求項９に記載のプラスチック製品。
【請求項１１】
無線通信を行う通信モジュールの製造方法であって、
アンテナ部を備えた部材を製造するステップと、
前記部材の上に半導体デバイスを搭載するステップと、
金型を用いて前記部材の位置決めを行い、該金型で該部材をクランプするステップと、
前記部材をクランプした状態で第１の樹脂を用いて前記アンテナ部および前記半導体デバイスを封止するステップと、を有することを特徴とする通信モジュールの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の通信モジュールの製造方法と、
前記通信モジュールと一体的に形成されるように第２の樹脂を用いて前記通信モジュールを封止するステップと、を有することを特徴とするプラスチック製品の製造方法。
【請求項１３】
前記プラスチック製品は、インクカートリッジであることを特徴とする請求項１２に記載のプラスチック製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュールおよびプラスチック製品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＤ情報が書き込まれたタグからリーダライタを使用し、無線通信を介して情報のやり取りを行うための通信モジュール（例えばＲＦＩＤタグ）が広く用いられている。近年は、その利便性から、電池を搭載しないタイプの通信モジュールが使用されることが多い。電池を搭載しない通信モジュールは、通信モジュール内に金属配線（コイルやアンテナであり、以下、「アンテナ部」という。）を有し、リーダライタより電磁誘導方式、電波受信方式、共鳴方式によりＲＦＩＤ内で起電流を発生することから、通信モジュール（ＲＦＩＤタグ）とリーダライタとの間で電気的な通信が可能である。
【０００３】
特許文献１には、封止樹脂内におけるアンテナの位置を制御可能なＲＦＩＤタグの製造方法が開示されている。特許文献１の製造方法によれば、小型で耐性のある高性能なＲＦＩＤタグを提供することができる。
【０００４】
特許文献２には、正規のインクカートリッジであることが容易に確認できるインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグを貼付したインクカートリッジが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１１３５１７号公報
【特許文献２】特開２００３−１６７５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されたＲＦＩＤタグでは、アンテナをパッケージの厚さ方向において中央に位置させるため、リードフレームの第１の面側から射出成形された第１の熱可塑性樹脂およびリードフレームの第２の面側から射出成形された第２の熱可塑性樹脂によりＲＦＩＤタグのパッケージを構成している。このように、特許文献１の構成では、複数の樹脂成形工程が必要となり、樹脂成形工程が煩雑である。
【０００７】
また、特許文献２に開示されたインクカートリッジでは、インクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグがインクカートリッジの側面に貼付されているが、このような構成では、インクカートリッジからＲＦＩＤタグを簡単に取り外すことが可能であり、模倣等を効果的に防止することが困難である。
【０００８】
また、通信モジュール（ＲＦＩＤタグ）をインクカートリッジ等のプラスチック製品に適用しようとする場合、プラスチック製品内での通信モジュール（アンテナ部）の位置ズレは、通信性能に悪影響を及ぼしうる。
【０００９】
そこで本発明は、簡易な構成でアンテナ部を定位置に樹脂封止することにより、高性能な通信モジュール、そのような通信モジュールを備えたプラスチック製品、及び、それらの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面としての通信モジュールは、無線通信を行う通信モジュールであって、アンテナ部を備えた部材と、前記部材の上に搭載された半導体デバイスと、金型を用いて前記部材の位置決めを行い、該金型で該部材をクランプした状態で、前記アンテナ部および前記半導体デバイスを封止した第１の樹脂とを有し、前記第１の樹脂または前記部材の少なくとも一方には、該第１の樹脂に対する該部材の位置決めに利用される位置決め部が形成されている。
【００１１】
本発明の他の側面としてのプラスチック製品は、前記通信モジュールと、前記通信モジュールと一体的に形成されるように該通信モジュールを封止した第２の樹脂とを有する。
【００１２】
本発明の他の側面としての通信モジュールの製造方法は、無線通信を行う通信モジュールの製造方法であって、アンテナ部を備えた部材を製造するステップと、前記部材の上に半導体デバイスを搭載するステップと、金型を用いて前記部材の位置決めを行い、該金型で該部材をクランプするステップと、前記部材をクランプした状態で第１の樹脂を用いて前記アンテナ部および前記半導体デバイスを封止するステップとを有する。
【００１３】
本発明の他の側面としてのプラスチック製品の製造方法は、前記通信モジュールの製造方法と、前記通信モジュールと一体的に形成されるように第２の樹脂を用いて前記通信モジュールを封止するステップとを有する。
【００１４】
本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、簡易な構成でアンテナ部を定位置に樹脂封止することにより、高性能な通信モジュール、そのような通信モジュールを備えたプラスチック製品、及び、それらの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例１における通信モジュールの製造工程図である。
【図２】実施例２における通信モジュールの製造工程図である。
【図３】実施例３における通信モジュールの製造工程図である。
【図４】実施例４におけるプラスチック製品の構成図である。
【図５】実施例５におけるプラスチック製品の構成図である。
【図６】実施例６におけるプラスチック製品の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【実施例１】
【００１８】
まず、本発明の実施例１における通信モジュールについて説明する。図１は、本実施例における通信モジュールの製造工程図である。図１（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）は平面図を示し、図１（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｇ）は図１（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）のそれぞれに対応する断面図を示す。
【００１９】
本実施例の通信モジュールは、無線通信を行うように構成されており、アンテナ部を備えた部材が設けられている。通信モジュールは、例えばＲＦＩＤタグであるが、これに限定されるものではない。図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、本実施例においてアンテナ部を備えた部材は、メタルストリップ１０（メタルストリップアンテナ）である。アンテナ部１０ａは、メタルストリップ１０により構成されている。
【００２０】
メタルストリップ１０は、例えば０．１５ｍｍの厚さを有する銅系又は鉄系の金属からなり、スタンピング（プレス加工）又はエッチング加工により形成される（メタルストリップ抜き加工）。メタルストリップ１０は、メタルストリップ抜き加工により、無線通信を行う通信モジュールのアンテナとして機能するアンテナ部１０ａ、および、アンテナ部１０ａを保持するための連結部１０ｂを備えて構成される。アンテナ部１０ａは、連結部１０ｂを介して、外枠１０ｅと繋がっている。本実施例の外枠１０ｅには、それぞれのアンテナ部１０ａおよび実装部１０ｄを分離する分離部１０ｃ（セクションバー）が設けられている。
【００２１】
本実施例の通信モジュールでは、メタルストリップ１０を用いてアンテナ部１０ａが形成されるため、アンテナの断面における厚みが増し、アンテナの小型化を図ることができる。なお、図１（ａ）に示されるように、本実施例のアンテナ部１０ａは複数の曲げ部を備えた形状を有するが、このような形状に限定されるものではない。
【００２２】
続いて、図１（ｃ）、（ｄ）に示されるように、メタルストリップ１０の所定の位置（実装部１０ｄ）において、半導体デバイス３０が実装（搭載）される。すなわち半導体デバイス３０は、半導体デバイスのマウント工程によりメタルストリップ１０の実装部１０ｄの上に実装される。本実施例において、半導体デバイス３０は、その四隅において半田によって接続されるが、これに限定されるものではない。なお、後述の樹脂成形工程おいて、溶融温度の高い樹脂（例えば、２００〜３００℃）を用いると、半田の接合が破壊される可能性がある。このため、樹脂成形工程において溶解温度の高い樹脂を用いることができるように、融点の高い鉛フリー半田を用いることが好ましい。
【００２３】
半導体デバイス３０としては、例えばＩＣチップ（ベアチップ）を樹脂封止した半導体パッケージ（ＩＣパッケージ）が用いられる。特に、本実施例では面実装型半導体パッケージが用いられる。半導体デバイス３０として半導体パッケージを用いた場合、例えば以下の三つのメリットがある。すなわち、通信モジュールをクリーンルームで製造する必要はなく、通信モジュールの製造時における製造コストが低くなる。また、半導体デバイス３０として良品のみを選択してメタルストリップ１０の上に実装することができる。さらに、実装部にメッキ等の表面処理を行う必要がない。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、半導体デバイス３０としてパッケージ化されていないベアチップを用いてもよい。ベアチップを用いた場合、フリップチップ実装又はワイヤボンディングにより実装部１０ｄとの電気的接続が可能である。
【００２４】
続いて、図１（ｅ）、（ｆ）に示されるように、アンテナ部１０ａおよび半導体デバイス３０を樹脂５０（第１の樹脂）で封止する（覆う）。このとき、樹脂は、金型を用いてメタルストリップ１０（部材）の位置決めを行い、この金型でメタルストリップ１０をクランプした状態で、メタルストリップ１０の両面に射出成形（注入）される。本実施例における樹脂成形（樹脂５０の成形）に用いられる金型（一方金型及び他方金型）は、複数の通信モジュールに対応する複数の凹部（キャビティ）がそれぞれ設けられている。これらの凹部（キャビティ）内に樹脂を充填することにより、複数の通信モジュールのパッケージを構成する樹脂５０（樹脂パッケージ）が成形される。このように樹脂５０は、不図示の金型を用いて部材（メタルストリップ１０）の位置決めを行い、この金型でこの部材（メタルストリップ１０）をクランプした状態で、アンテナ部１０ａおよび半導体デバイス３０を封止することにより形成されている。
【００２５】
また、金型（一方金型と他方金型の少なくとも一方）には、クランプ時にアンテナ部１０ａの位置決め（位置合わせ）を行うための位置決めピンなどの突起部（不図示）が設けられている。位置決めピンによりアンテナ部１０ａの所定の部位が固定（保持）された状態で樹脂封止が行われるため、樹脂５０には孔部５２、５３（位置決め部）が形成される。樹脂５０に形成された孔部５２、５３は、樹脂５０に対するメタルストリップ１０（アンテナ部１０ａ）の位置決めに利用される位置決め部である。図１（ｅ）に示されるように、孔部５２、５３は、アンテナ部１０ａの一部が露出するように樹脂５０に形成されている。
【００２６】
また本実施例において、金型（一方金型と他方金型の両方）には、複数の凹部（キャビティ）が設けられている。これらの凹部に充填された樹脂５０により、後述の樹脂（第２の樹脂）を成形する際の位置決め（位置合わせ）に利用される凸部５４が形成される。
【００２７】
このような構成により、アンテナ部１０ａを定位置（通信モジュール１００のパッケージ厚さ方向の所定の位置）に配置するように樹脂封止することができる。本実施例において、樹脂５０としては熱可塑性樹脂が適して用いられる。熱可塑性樹脂は、例えば、ＰＰ樹脂（ポリプロピレン樹脂）や、弾性を有するエラストマー樹脂などであるが、これらに限定されるものではない。樹脂５０として熱可塑性樹脂を用いると、より耐性（耐衝撃性、耐候性、耐水性）に優れた通信モジュールを提供することができる。ただし、本実施例はこれに限定されるものではなく、樹脂５０として熱硬化性樹脂を用いてもよい。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂である。
【００２８】
本実施例において、樹脂５０の成形（樹脂成形）は、ポッティング成形により行われる。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、トランスファモールドや圧縮成形により樹脂成形を行うこともできる。また、半導体デバイス３０の全体を樹脂５０で覆う代わりに、半導体デバイス３０とリードとの間のみをＦＣ接続およびアンダーフィル成形を行ってもよい。
【００２９】
アンテナ部１０ａおよび半導体デバイス３０を樹脂封止した後、メタルストリップ１０のうち、アンテナ部１０ａを保持する連結部１０ｂを切断することにより、図１（ｇ）、（ｈ）に示されるような通信モジュール１００に個片化される。図１（ａ）、（ｃ）、（ｅ）に示される範囲では、個片化により４個の通信モジュール１００が製造される。
【００３０】
なお本実施例において、通信モジュールのアンテナ部は、メタルストリップアンテナ（半導体デバイスを搭載したループアンテナ）と導電繊維などからなる導電部材（主アンテナ）とを組み合わせて構成される場合もある。このとき、導電部材（主アンテナ）とメタルストリップアンテナ（ループアンテナ）は、互いに直接的に導通接続することなく電気的に結合されることでアンテナ部を構成する。
【実施例２】
【００３１】
次に、本発明の実施例２における通信モジュールについて説明する。図２は、本実施例における通信モジュールの製造工程図である。図２（ａ）、（ｃ）は平面図を示し、図２（ｂ）、（ｄ）は図２（ａ）、（ｃ）のそれぞれに対応する断面図を示す。
【００３２】
本実施例の通信モジュールは、実施例１と同様に無線通信を行うように構成されており、アンテナ部を備えた部材が設けられている。ただし本実施例において、アンテナ部を備えた部材はプリント基板１５（基板）であり、本実施例は、アンテナ部１６ａがプリント基板１５に設けられた配線層により構成されている点で、実施例１とは異なる。
【００３３】
図２（ａ）、（ｂ）において、プリント基板１５には、実施例１と同様の形状を有するアンテナ部１６ａ（配線層）が形成されている。また、配線層で形成された実装部１６ｂの上には、実施例１と同様に、半導体デバイス３０が実装（搭載）されている。プリント基板１５には後述の樹脂封止の際の位置決め（位置合わせ）を行うための孔部１７が形成されている。
【００３４】
続いて、図２（ｃ）、（ｄ）に示されるように、アンテナ部１６ａおよび半導体デバイス３０を樹脂５５（第１の樹脂）で封止する（覆う）。このとき、樹脂は、金型を用いてプリント基板１５（部材）の位置決めを行い、この金型でプリント基板１５をクランプした状態で、プリント基板１５の両面に射出成形（注入）される。本実施例における樹脂成形（第１の樹脂）に用いられる金型（一方金型及び他方金型）は、通信モジュールに対応する凹部（キャビティ）が設けられている。この凹部（キャビティ）内に樹脂を充填することにより、通信モジュール１００ａのパッケージを構成する樹脂５５（樹脂パッケージ）が成形される。
【００３５】
また、金型（一方金型と他方金型の少なくとも一方）には、クランプ時にアンテナ部１６ａの位置決め（位置合わせ）を行うための位置決めピンなどの突起部（不図示）が設けられている。金型の位置決めピンは、その先端部がプリント基板１５に形成された孔部１７に挿入されるように構成されており、このような位置決めピンの先端部を孔部１７に挿入した状態でクランプすることにより、プリント基板１５（すなわちアンテナ部１６ａ）の位置決めを行うことができる。このように、位置決めピン（金型の突起部）でプリント基板１５の所定の部位が固定（保持）された状態で樹脂封止が行われるため、位置決めピンに対応する位置において、樹脂５５には孔部５６が形成される。このように、プリント基板１５に形成された孔部１７、及び、樹脂５５に形成された孔部５６は、樹脂５５に対するプリント基板１５（アンテナ部１６ａ）の位置決めに利用される位置決め部である。
【００３６】
また本実施例において、金型（一方金型と他方金型の両方）には、複数の凹部（キャビティ）が設けられている。これらの凹部に充填された樹脂５５により、後述の樹脂（第２の樹脂）を成形する際の位置決め（位置合わせ）に利用される凸部５７が形成される。
【００３７】
このような構成により、本実施例では、プリント基板１５（すなわち、プリント基板１５上に設けられたアンテナ部１６ａ）を定位置（通信モジュール１００ａのパッケージ厚さ方向の所定の位置）に配置するように樹脂封止することができる。本実施例において、樹脂５５としては、実施例１と同様に熱可塑性樹脂が適して用いられるが、これに限定されるものではない。
【実施例３】
【００３８】
次に、本発明の実施例３における通信モジュールについて説明する。図３は、本実施例における通信モジュールの製造工程図である。図３（ａ）、（ｃ）、（ｅ）は平面図を示し、図３（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）は図３（ａ）、（ｃ）、（ｅ）のそれぞれに対応する断面図を示す。
【００３９】
本実施例の通信モジュールは、実施例１、２と同様に無線通信を行うように構成されており、アンテナ部を備えた部材が設けられている。ただし本実施例において、アンテナ部を備えた部材はフィルム部材１８であり、本実施例は、アンテナ部１９ａがフィルム部材１８に設けられた配線層により構成されている点で、実施例１、２とは異なる。
【００４０】
図３（ａ）、（ｂ）において、フィルム部材１８にはアンテナ部１９ａ（配線層）が形成されている。また、配線層で形成された実装部１９ｂの上には、実施例１、２と同様に、半導体デバイス３０が実装（搭載）されている。フィルム部材１８には後述の樹脂封止の際の位置決め（位置合わせ）を行うための孔部２１が形成されている。
【００４１】
続いて、図３（ｃ）、（ｄ）に示されるように、アンテナ部１９ａおよび半導体デバイス３０を樹脂５８（第１の樹脂）で封止する（覆う）。このとき、樹脂は、金型を用いてフィルム部材１８（部材）の位置決めを行い、この金型でフィルム部材１８をクランプした状態で、フィルム部材１８の両面に射出成形（注入）される。本実施例における樹脂成形（第１の樹脂）に用いられる金型（一方金型及び他方金型）は、複数の通信モジュールに対応する複数の凹部（キャビティ）が設けられている。これらの凹部（キャビティ）内に樹脂を充填することにより、通信モジュール１００ｂのパッケージを構成する樹脂５８（樹脂パッケージ）が成形される。
【００４２】
また、金型（一方金型と他方金型の少なくとも一方）には、クランプ時にアンテナ部１９ａの位置決め（位置合わせ）を行うための位置決めピンなどの突起部（不図示）が設けられている。金型の位置決めピンは、フィルム部材１８に形成された孔部２１に挿入されるように構成されており、このような位置決めピンを孔部２１に挿入した状態でクランプすることにより、フィルム部材１８（すなわちアンテナ部１９ａ）の位置決めを行うことができる。フィルム部材１８に形成された孔部２１は、樹脂５８に対するフィルム部材１８（アンテナ部１９ａ）の位置決めに利用される位置決め部である。
【００４３】
このような構成により、本実施例では、フィルム部材１８（すなわち、フィルム部材１８上に設けられたアンテナ部１９ａ）を定位置（通信モジュール１００ｂのパッケージ厚さ方向の所定の位置）に配置するように樹脂封止することができる。本実施例において、樹脂５８としては、実施例１、２と同様に熱可塑性樹脂が適して用いられるが、これに限定されるものではない。
【００４４】
アンテナ部１９ａおよび半導体デバイス３０を樹脂封止した後、フィルム部材１８のうち、孔部２１が形成された領域（樹脂未充填領域）を切断することにより、図３（ｅ）、（ｆ）に示されるような通信モジュール１００ｂに個片化される。図３（ａ）、（ｃ）に示される範囲では、個片化により５個の通信モジュール１００ｂが製造される。
【実施例４】
【００４５】
次に、本発明の実施例４におけるプラスチック製品について説明する。図４は、本実施例におけるプラスチック製品の構成図である。本実施例は、プラスチック製品としてインクカートリッジ４００について説明するが、これに限定されるものではなく、インクカートリッジ以外のプラスチック製品にも適用可能である。
【００４６】
図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、インクカートリッジ４００における蓋部４０２の構成図であり、図４（ａ）は蓋部４０２の上面図、図４（ｂ）、（ｃ）は、図４（ａ）中のＢ−Ｂ面及びＣ−Ｃ面で切断した場合における蓋部４０２の断面図をそれぞれ示す。また、図４（ｄ）はインクカートリッジ４００の上面図、図４（ｅ）はインクカートリッジ４００の正面図である。
【００４７】
インクカートリッジ４００は、インクを収納するためのインクタンク４０１及びインクタンク４０１を覆う蓋部４０２を備えて構成されている。本実施例において、インクカートリッジ４００の蓋部４０２には、実施例１の通信モジュール１００が一体的に設けられている。ただし本実施例において、通信モジュールとしては、通信モジュール１００に限定されるものではなく、実施例２の通信モジュール１００ａ、実施例３の通信モジュール１００ｂ、又は、その他の通信モジュールであってもよい。
【００４８】
インクカートリッジ４００の蓋部４０２は、不図示の金型（一方金型、他方金型）を用いて樹脂成形を行うことにより製造される。本実施例において、通信モジュール１００は、樹脂５０（第１の樹脂）に設けられた複数の凸部５４により、蓋部４０２を製造するための金型との位置決め（位置合わせ）を行う。すなわち、金型は、複数の凸部５４を押し付けることにより通信モジュール１００を固定（保持）して通信モジュール１００をクランプした状態で、樹脂封止を行う。これにより、樹脂６０（第２の樹脂）からなる蓋部４０２が形成される。
【００４９】
このように本実施例では、蓋部４０２と通信モジュール１００とが樹脂封止（樹脂６０の成形）により一体的に形成される。また本実施例では、通信モジュール１００に設けられた凸部５４の位置を基準として、蓋部４０２を構成する樹脂６０（第２の樹脂）を成形する。このため、通信モジュール１００のアンテナ部１０ａを定位置（通信モジュール１００のパッケージ厚さ方向の所定の位置）に配置するように樹脂封止することができる。本実施例では、通信モジュール１００の両面から反対方向に突出する凸部５４の先端間の距離は、蓋部４０２の厚さ（図３（ｃ）中の上下方向における蓋部４０２の厚さ）と等しい。ただし、本実施例はこれに限定されるものではなく、凸部５４により位置決めを行いながら樹脂６０を成形して蓋部４０２の形状を決定するものであれば、他の構造であってもよい。
【００５０】
本実施例の構成によれば、通信モジュール１００の二次成形樹脂と、インクカートリッジ４００の蓋部４０２を形成する樹脂とを共用することができる。すなわち、樹脂６０（第２の樹脂）を用いた一度の成型プロセスで、通信モジュール１００の二次成形樹脂とインクカートリッジ４００の蓋部４０２の樹脂とを同時に成形することが可能となる。また本実施例では、通信モジュール１００の一次成形樹脂（樹脂５０）に形成された凸部５４により、インクカートリッジ４００の蓋部４０２に対する通信モジュール１００のアンテナ部１０ａの位置決めを行うことができる。このため、簡易に高性能な通信モジュールを備えたプラスチック製品を提供することが可能となる。また、通信モジュール１００がプラスチック製品（インクカートリッジ４００）の樹脂と一体的に樹脂の内部に設けられているため、通信モジュール１００のみを取り外されてプラスチック製品を悪用させることを効果的に防止することができる。
【実施例５】
【００５１】
次に、本発明の実施例５におけるプラスチック製品について説明する。図５は、本実施例におけるプラスチック製品の構成図である。本実施例は、プラスチック製品としてインクカートリッジ５００について説明するが、これに限定されるものではなく、インクカートリッジ以外のプラスチック製品にも適用可能である。
【００５２】
図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、インクカートリッジ５００における蓋部５０２の構成図であり、図５（ａ）は蓋部５０２の上面図、図５（ｂ）、（ｃ）は、図５（ａ）中のＢ−Ｂ面及びＣ−Ｃ面で切断した場合における蓋部５０２の断面図をそれぞれ示す。また、図５（ｄ）はインクカートリッジ５００の上面図、図５（ｅ）はインクカートリッジ５００の正面図、図５（ｆ）はインクカートリッジ５００の右側面図である。
【００５３】
インクカートリッジ５００は、インクを収納するためのインクタンク５０１（本体部）及びインクタンク５０１を覆う蓋部５０２を備えて構成されている。本実施例において、インクタンク５０１の右側面部５０１ａには、実施例２の通信モジュール１００ａが一体的に設けられている。ただし本実施例において、通信モジュールとしては、通信モジュール１００ａに限定されるものではなく、実施例１の通信モジュール１００又はその他の通信モジュールであってもよい。
【００５４】
インクタンク５０１（本体部）は、不図示の金型（一方金型、他方金型）を用いて樹脂成形を行うことにより製造される。本実施例において、通信モジュール１００ａは、樹脂５５（第１の樹脂）に設けられた複数の凸部５７により、インクタンク５０１（本体部）を製造するための金型との位置決め（位置合わせ）を行う。すなわち、金型は、複数の凸部５７を押し付けることにより通信モジュール１００ａを固定（保持）して通信モジュール１００ａをクランプした状態で、樹脂封止を行う。これにより、樹脂６２（第２の樹脂）からなるインクタンク５０１が形成される。
【００５５】
このように本実施例では、インクタンク５０１（本体部）と通信モジュール１００ａとが樹脂封止（樹脂６２の成形）により一体的に形成される。また本実施例では、通信モジュール１００ａに設けられた凸部５７の位置を基準として、インクタンク５０１を構成する樹脂６２（第２の樹脂）を成形する。このため、通信モジュール１００ａのアンテナ部１６ａを定位置（通信モジュール１００ａのパッケージ厚さ方向の所定の位置）に配置するように樹脂封止することができる。本実施例では、通信モジュール１００ａの両面から反対方向に突出する凸部５７の先端間の距離は、インクタンク５０１の右側面部５０１ａの厚さ（図５（ｅ）中の左右方向における右側面部５０１ａの厚さ）と等しい。ただし、本実施例はこれに限定されるものではなく、凸部５７により位置決めを行いながら樹脂６２を成形してインクタンク５０１の形状を決定するものであれば、他の構造であってもよい。
【００５６】
本実施例の構成によれば、通信モジュール１００ａの二次成形樹脂と、インクカートリッジ５００のインクタンク５０１（本体部）を形成する樹脂とを共用することができる。すなわち、樹脂６２（第２の樹脂）を用いた一度の成型プロセスで、通信モジュール１００ａの二次成形樹脂とインクカートリッジ５００のインクタンク５０１の樹脂とを同時に成形することが可能となる。また本実施例では、通信モジュール１００ａの一次成形樹脂（樹脂５５）に形成された凸部５７により、インクカートリッジ５００のインクタンク５０１に対する通信モジュール１００ａのアンテナ部１６ａの位置決めを行うことができる。このため、簡易に高性能な通信モジュールを備えたプラスチック製品を提供することが可能となる。また、通信モジュール１００ａがプラスチック製品（インクカートリッジ５００）の樹脂と一体的に樹脂の内部に設けられているため、通信モジュール１００ａのみを取り外されてプラスチック製品を悪用させることを効果的に防止することができる。
【実施例６】
【００５７】
次に、本発明の実施例６におけるプラスチック製品について説明する。図６は、本実施例におけるプラスチック製品の構成図である。本実施例は、プラスチック製品としてインクカートリッジ６００について説明するが、これに限定されるものではなく、インクカートリッジ以外のプラスチック製品にも適用可能である。
【００５８】
図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、インクカートリッジ６００における蓋部６０２の構成図であり、図６（ａ）は蓋部６０２の上面図、図６（ｂ）、（ｃ）は、図６（ａ）中のＢ−Ｂ面及びＣ−Ｃ面で切断した場合における蓋部６０２の断面図をそれぞれ示す。また、図６（ｄ）はインクカートリッジ６００の上面図、図６（ｅ）はインクカートリッジ６００の左側面図、図６（ｆ）はインクカートリッジ６００の正面図である。
【００５９】
インクカートリッジ６００は、インクを収納するためのインクタンク６０１（本体部）及びインクタンク６０１を覆う蓋部６０２を備えて構成されている。インクタンク６０１の左側面部６０１ａには、突起部６０３が設けられている。突起部６０３は、インクカートリッジ６００をプリンタ機器に装着させる際の固定部として機能する。本実施例において、インクタンク６０１の左側面部６０１ａから延びた突起部６０３には、実施例３の通信モジュール１００ｂが一体的に設けられている。ただし本実施例において、通信モジュールとしては、通信モジュール１００ｂに限定されるものではなく、実施例１の通信モジュール１００、実施例２の通信モジュール１００ａ、又は、その他の通信モジュールであってもよい。
【００６０】
インクタンク６０１（本体部）は、不図示の金型（一方金型、他方金型）を用いて樹脂成形を行うことにより製造される。本実施例において、通信モジュール１００ｂは、金型に設けられた凸部により、インクタンク６０１（突起部６０３）を製造するための金型との位置決め（位置合わせ）を行う。すなわち、凸部を備えた金型は、通信モジュール１００ｂの樹脂５８を押し付けることにより通信モジュール１００ｂを固定（保持）しながらクランプした状態で、樹脂封止を行う。これにより、樹脂６４（第２の樹脂）からなるインクタンク６０１（突起部６０３）が形成される。
【００６１】
このように本実施例では、突起部６０３（インクタンク６０１）と通信モジュール１００ｂとが樹脂封止（樹脂６４の成形）により一体的に形成される。また本実施例では、金型に設けられた凸部（不図示）の位置を基準として、突起部６０３（インクタンク６０１）を構成する樹脂６４（第２の樹脂）を成形する。このため、通信モジュール１００ｂのアンテナ部１９ａを定位置（通信モジュール１００ｂのパッケージ厚さ方向の所定の位置）に配置するように樹脂封止することができる。本実施例では、通信モジュール１００ｂの厚さは、金型の凸部に対応する位置において、突起部６０３の厚さ（図５（ｆ）中の左右方向における突起部６０３の厚さ）と等しい。
【００６２】
本実施例の構成によれば、実施例４、５の効果に加えて、以下のような効果が得られる。すなわち、本実施例の通信モジュール１００ｂは、インクカートリッジ６００の使用後に、インクカートリッジ６００のインクタンク６０１から切り離される部分（突起部６０３）に設けられている。このため、インクカートリッジ６００の使用後にインクタンク６０１をリサイクルする必要がある場合、突起部６０３を切断することにより、インクタンク６０１から通信モジュール１００ｂを切り離す（分離する）ことができる。このように、通信モジュール１００ｂを取り除くことにより、リサイクル後にインクカートリッジ６００の機能させないように構成することが可能となる。このため、インクカートリッジの模倣品の出現を効果的に防止することができる。
【００６３】
上記各実施例によれば、簡易な構成でアンテナ部を定位置に樹脂封止することにより、高性能な通信モジュール、そのような通信モジュールを備えたプラスチック製品、及び、それらの製造方法を提供することができる。
【００６４】
以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０    メタルストリップ
１０ａ  アンテナ部
１０ｂ  連結部
１０ｃ  分離部
１０ｄ  実装部
１０ｅ  外枠
３０    半導体デバイス
５０    樹脂
５２    孔部
５３    孔部
５４    凸部
１００  通信モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図４】
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【図５】
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