(57)【要約】【課題】ハードディスクドライブ装置の製造過程における金属イオンコンタミネーションによって生じる問題を解決するために、金属不純物が少ない研磨用キャリア材を提供することを目的とする。【解決手段】研磨作業を行う際に、研磨対象物を保持するための研磨用キャリアに使用される研磨用キャリア材であって、基材に熱硬化性樹脂からなるワニスが含浸されたプリプレグが積層されて、加熱プレス成型された積層板であり、前記基材は、ポリアリレート系溶融異方性ポリマーの繊維構造体または天然繊維からなり、アルミニウム、マグネシウム、ケイ素、チタン、鉄である金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨作業を行う際に、研磨対象物を保持するための研磨用キャリアに使用される研磨用キャリア材であって、
基材に熱硬化性樹脂からなるワニスが含浸されたプリプレグが積層されて、加熱プレス成型された積層板であり、
前記基材は、ポリアリレート系溶融異方性ポリマーの繊維構造体または天然繊維からなり、
アルミニウム、マグネシウム、ケイ素、チタン、鉄である金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする研磨用キャリア材。
【請求項２】
前記ポリアリレート系溶融異方性ポリマーの繊維構造体からなる基材が、織物または不織布であることを特徴とする請求項１に記載の研磨用キャリア材。
【請求項３】
天然繊維からなる基材が紙基材であることを特徴とする請求項１または２に記載の研磨用キャリア材。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂として、ビスマレイミド樹脂を用いることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の研磨用キャリア材。
【請求項５】
前記ワニスにノボラック型フェノールが含まれることを特徴とする請求項４に記載の研磨用キャリア材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ装置等の製造過程において、ハードディスク等の表面を研磨する時に、研磨する対象物を保持する部材に使用される研磨用キャリア材に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置、液晶カラーフィルター、半導体ウエハ等の製造過程において、これらの表面を研磨する際に、研磨する対象物を研磨用キャリアを用いて保持した状態で研磨作業を行う。前記研磨用キャリアは、熱硬化性樹脂積層板である研磨用キャリア材によって形成されている（特許文献1参照）。前記研磨用キャリア材としては、例えば、ガラス繊維などの基材にエポキシ樹脂を含浸させて乾燥させたプリプレグを加熱プレス加工することによって、形成されたものを用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１１４２０８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ハードディスクドライブ装置の製造過程において、金属イオンコンタミネーションが発生すると、ハードディスクドライブ層のディスク、読み取りヘッド等に金属イオンが付着し、付着した金属イオンが凝固すると、ディスク、読み取りヘッド等を破壊する原因となる。
【０００５】
そこで、本発明はハードディスクドライブ装置の製造過程における金属イオンコンタミネーションによって生じる問題を解決するために、金属不純物が少ない研磨用キャリア材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の研磨用キャリア材は、研磨作業を行う際に、研磨対象物を保持するための研磨用キャリアに使用される研磨用キャリア材であって、基材に熱硬化性樹脂からなるワニスが含浸されたプリプレグが積層されて、加熱プレス成型された積層板であり、前記基材は、ポリアリレート系溶融異方性ポリマーの繊維構造体または天然繊維からなり、アルミニウム、マグネシウム、ケイ素、チタン、鉄等の金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。
【０００７】
そして、前記ポリアリレート系溶融異方性ポリマーの繊維構造体からなる基材が、織物または不織布であり、天然繊維からなる基材が紙基材である。
【０００８】
また、前記熱硬化性樹脂として、ビスマレイミド樹脂を用い、さらに、前記ワニスにノボラック型フェノールが含まれる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の研磨用キャリア材は、研磨作業を行う際に、研磨対象物を保持するための研磨用キャリアに使用される研磨用キャリア材であって、基材に熱硬化性樹脂からなるワニスが含浸されたプリプレグが積層されて、加熱プレス成型された積層板であり、前記基材は、ポリアリレート系溶融異方性ポリマーの繊維構造体または天然繊維からなり、アルミニウム、マグネシウム、ケイ素、チタン、鉄等の金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下であることにより、研磨作業中の金属イオンコンタミネーションによって生じる問題、特に、ディスク、読み取りヘッド等の破壊するという問題を解消することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の研磨用キャリア材は、ハードディスクドライブ装置等の製造過程において、ハードディスク等の表面を研磨する時に、研磨する対象物を保持する部材である研磨用キャリアの材料として使用されるものである。研磨用キャリア材は、基材に熱ワニスを含浸させたプリプレグを積層し、その後、加熱プレス成型した積層板形状であって、前記基材として、ポリアリレート系溶融異方性ポリマーの繊維構造体、または天然繊維からなる基材を用いており、アルミニウム、マグネシウム、ケイ素、チタン、鉄等の金属不純物の含有量の合計を１００ｐｐｍ以下としたものである。
【００１１】
本発明の研磨用キャリア材を得るために、基材としては、金属不純物の含有量が１００ｐｐｍ以下となる材質を用いる。そのために、基材として、ポリアリレート系溶融異方性ポリマーの繊維構造体からなる織物を用いる。この場合、使用する前記ポリアリレート系溶融異方性ポリマーのアルミニウム、マグネシウム、ケイ素、チタン、鉄等の金属不純物の含有量の合計を１００ｐｐｍ以下とする。
【００１２】
また、基材として、ポリアリレート系溶融異方性ポリマーの繊維構造体からなる不織布を用いる。この場合、使用する前記ポリアリレート系溶融異方性ポリマーのアルミニウム、マグネシウム、ケイ素、チタン、鉄等の金属不純物の含有量の合計を１００ｐｐｍ以下とする。
【００１３】
さらに、基材として、天然繊維からなる紙基材を用いる。この場合、紙基材のアルミニウム、マグネシウム、ケイ素、チタン、鉄等の金属不純物の含有量の合計を１００ｐｐｍ以下とする。
【００１４】
上述の様な３種類の材質の基材に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを積層し、加熱プレス成型することによって得られる本発明の研磨用キャリア材は、アルミニウム、マグネシウム、ケイ素、チタン、鉄等の金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下となる。
【００１５】
前記ワニスは熱硬化性樹脂からなるものを用いる。前記熱硬化性樹脂は特に限定するものではないが、例えば、ビスマレイミド樹脂を用いることができる。また、前記ワニスには、熱硬化性樹脂と他の樹脂を混合させたものを用いることも可能である。例えば、前記ビスマレイミド樹脂とノボラック型フェノールを、１：１〜４：１の割合で混合させたものを用いることも可能である。そして、加熱プレス成型の工程は従来と同じ方法を用いる。
【００１６】
基材として、上述のように３種類の材質を用いることが可能であるが、これらの基材を使用する場合に、同じ材質の基材を複数積層して形成した研磨用キャリア材、および、異なる材質の基材を組み合わせて積層して形成した研磨用キャリア材の両方が可能であり、組み合わせ方法についても特に限定するものではなく、例えば、３種類の基材を積層する等、様々な組み合わせを用いることが可能である。
【００１７】
３種類の基材を用いた研磨用キャリア材の実施例について以下に説明する。まず初めに、３種類の基材について説明する。第１基材として、ポリアリレート系溶融異方性ポリマーの繊維構造体からなる織物を使用する。前記織物に含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９９．７９９％、Ｎａ：０．１８５％、Ｐ：０．００３％、Ｓ：０．００９％、Ｋ：０．００４％とし、金属不純物の含有量の合計を１００ｐｐｍ以下とする。
【００１８】
第２基材として、ポリアリレート系溶融異方性ポリマーの繊維構造体からなる不織布を使用する。前記織物に含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９９．６８６％、Ｎａ：０．２９２％、Ｓｉ：０．０１１％、Ｓ：０．００８％、Ｋ：０．００２％、Ｆｅ：０．００１％とし、金属不純物の含有量の合計を１００ｐｐｍ以下とする。
【００１９】
第３基材として、天然繊維からなる定性濾紙を使用する。前記織物に含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９９．７９９％、Ｎａ：０．１８８％、Ｐ：０．００３％、Ｓ：０．００３％、Ｃａ：０．００６、Ｃｕ：０．００１％とし、金属不純物の含有量の合計を１００ｐｐｍ以下とする。
【００２０】
第１〜３基材に含浸させるワニスとして、ビスマレイミド樹脂とノボラック型フェノールを２：１で配合したものを用いる。前記ワニスに含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９９．６５７％、Ｎａ：０．３３７％、Ｓ：０．００５％、Ｃｕ０．００１％とし、金属不純物の含有量の合計を１００ｐｐｍ以下とする。
【００２１】
第１基材に前記ワニスを含浸させた第１プリプレグに含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９９．７０１％、Ｎａ：０．２９１％、Ｓ：０．００７％、Ｃｕ：０．００１％となり、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下となる。
【００２２】
第２基材に前記ワニスを含浸させた第２プリプレグに含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９９．６７２％、Ｎａ：０．３１３％、Ｓｉ：０．００８％、Ｓ：０．００６％、Ｆｅ：０．００１％となり、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下となる。
【００２３】
第３基材に前記ワニスを含浸させた第３プリプレグに含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９９．８１８％、Ｎａ：０．１６９％、Ｐ：０．００３％、Ｓ：０．００３％、Ｃａ：０．００６％、Ｓｃ：０．００１％となり、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下となる。
【実施例１】
【００２４】
第１プリプレグだけを積層し、加熱プレス成型したものを第１研磨用キャリア材とする。第１研磨用キャリア材に含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９９．６４９％、Ｎａ：０．３４１％、Ｓ：０．００８％、Ｃｕ：０．００２％となり、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下となる。
【実施例２】
【００２５】
第１プリプレグと第３プリプレグを積層し、加熱プレス成型したものを第２研磨用キャリア材とする。第２研磨用キャリア材に含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９９．６６９％、Ｎａ：０．３２３％、Ｓ：０．００８％となり、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下となる。
【実施例３】
【００２６】
第２プリプレグと第３プリプレグを積層し、加熱プレス成型したものを第３研磨用キャリア材とする。第３研磨用キャリア材に含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９９．７４４％、Ｎａ：０．２４５％、Ｓ：０．００９％、Ｃｕ：０．００２％となり、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下となる。
【実施例４】
【００２７】
第１プリプレグと第２プリプレグを積層し、加熱プレス成型したものを第４研磨用キャリア材とする。第４研磨用キャリア材に含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９９．７７８％、Ｎａ：０．２１０％、Ｓ：０．０１０％、Ｃｕ：０．００２％となり、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下となる。  
【比較例１】
【００２８】
比較例として、従来の研磨用キャリア材について説明する。比較例１として、アラミド繊維を基材として用いた場合について説明する。アラミド繊維の基材に熱硬化性樹脂を含浸させて積層し、加熱プレス成型して得られる積層板を比較例１とする。比較例１の積層板に含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９１．３７％、Ｍｇ：０．６５％、Ａｌ：０．６５％、Ｓ：０．０１％、Ｃａ：０．０１、Ｃｕ：０．０１％、Ｂｒ：１．０９％となり、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍを大きく上回る。
【比較例２】
【００２９】
比較例２として、ガラス繊維からなる基材について説明する。ガラス繊維の基材に含まれる各元素の含有量（％）は、Ｍｇ：０．５３％、Ａｌ：０．５３％、Ｓｉ：４６．０３％、Ｋ：０．３２％、Ｃａ：３８．８４、Ｔｉ：０．２５％、Ｆｅ：０．３８％、Ｓｒ：０．５４％となり、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍを大きく上回る。
【比較例３】
【００３０】
比較例３として、比較例２のガラス繊維を基材として用いた場合について説明する。ガラス繊維の基材にエポキシ樹脂を含浸させて積層し、加熱プレス成型して得られる積層板を比較例３とする。比較例３の積層板に含まれる各元素の含有量（％）は、Ｃ：９６．４７％、Ａｌ：０．４３％、Ｓｉ：１．２５％、Ｓ：０．０１％、Ｃａ：１．７８、Ｔｉ：０．０４％、Ｆｅ：０．０３％、Ｂｒ：０．０１％、Ｓｒ：０．０１％となり、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍを大きく上回る。
【００３１】
以上の様に、本願発明の研磨用キャリア材は、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍ以下であるのに対し、比較例では、金属不純物の含有量の合計が１００ｐｐｍを大幅に上回っている。本発明の研磨用キャリア材は、このように従来よりも金属不純物が大幅に減少されていることによって、研磨用キャリアによる金属イオンコンタミネーションの発生を大幅に減少させることが可能となり、ハードディスクドライブ装置の製造過程におけるディスク、読み取りヘッド等への金属イオンの付着を原因とするハードディスクドライブ装置のディスク、読み取りヘッドの破壊を防止することが可能となる。
【００３２】
このような本発明の研磨用キャリア材の特徴は、従来の研磨用キャリア材とは異なり、金属不純物含有量が低いものを用いることによって実現されており、従来にはない効果を奏することが可能となっている。