(57)【要約】      （修正有）【課題】光出力パワーの制御を容易に実現できるようにした光通信用ファィバ、光通信モジュール、および光通信システムを提供する。【解決手段】モジュール基板１と、光素子２０と、光通信用ファィバ１０と、通信用ファィバ１０の一端部を挿通したシリコンインタポーザ５１とを備えた光通信モジュール１において、光通信用ファィバ１０は先端面に、凸レンズ形状であって、通信光に対する光透過率を抑制する光吸収層１５を備える。【選択図】図１
2015022247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端面を有するファィバ本体と、
前記ファィバ本体の前記先端面に設けられ、通信光に対する光透過率を抑制する光吸収層と
を備える光通信用ファィバ。
【請求項２】
前記光吸収層は、凸レンズ形状である
請求項１に記載の光通信用ファィバ。
【請求項３】
前記光吸収層の厚みは、前記ファィバ本体の直径の半分以下である
請求項１に記載の光通信用ファィバ。
【請求項４】
前記光吸収層は、前記ファィバ本体の先端面に光吸収材料を塗布することにより形成されたものである
請求項１に記載の光通信用ファィバ。
【請求項５】
光素子と、
一端部を有し、前記一端部が前記光素子に光学的に結合された光通信用ファィバと
を備え、
前記光通信用ファィバは、先端面を有するファィバ本体と、通信光に対する光透過率を抑制する光吸収層とを有し、
前記光通信用ファィバの前記一端部が、前記ファィバ本体の前記先端面に前記光吸収層を設けた構造とされている
光通信モジュール。
【請求項６】
前記光素子と前記光通信用ファィバの一端部とが光ダイレクトカップリング方式により結合されている
請求項５に記載の光通信モジュール。
【請求項７】
前記光素子は、光を出力する素子である
請求項５に記載の光通信モジュール。
【請求項８】
第１の光通信モジュールと、
第２の光通信モジュールと、
一端部が前記第１の光通信モジュールに光学的に結合されると共に、他端部が前記第２の光通信モジュールに光学的に結合された光通信用ファィバと
を備え、
前記光通信用ファィバは、先端面を有するファィバ本体と、通信光に対する光透過率を抑制する光吸収層とを有し、
前記光通信用ファィバの前記一端部が、前記ファィバ本体の前記先端面に前記光吸収層を設けた構造とされている
光通信システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、光通信に用いられる光通信用ファィバ、光通信モジュール、および光通信システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電子機器において、取り扱う情報量の増加に伴い、情報伝送路として、電気配線に変わって、光配線が使用される場合が多くなってきている。光配線としては、主に光ファイバが使用される場合が多い。この場合、例えば光ファイバの一端は、光送信モジュールを介して情報処理装置に接続される。この光送信モジュールは、情報処理装置から出力される電気信号を光信号に変換して光ファイバに光を射出する。光の射出には長距離での伝送損失の小さいレーザが主に使用される。また、この光ファイバの他端には、光受信モジュールが接続される。この光受信モジュールは、光ファイバを伝播した光信号を電気信号に変換する。この信号は非常に微弱であることが多いため、多くの場合、アンプによって増幅される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２９４７７９号公報
【特許文献２】特開平１１−３２６６８９号公報
【特許文献３】特開２００８−９８３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年ではまた、取り扱う情報量の増加に伴い、さらなる情報通信の高速化が強く求められてきている。例えば、スーパーコンピュータやデータセンタなどにおいては、様々な階層で、各種装置との接続が必要となってきている。その場合に、装置によっては、送信側と受信側の光パワーを適切に制御する必要が生じてくる。例えば、受信側の装置に、強い光パワーを射出した場合、光受信素子を破壊してしまう可能性が生じる。この場合、送信側において光出力パワーを弱くする制御を行うことが考えられる。しかしながら、ＬＤ（Laser Diode）等の光素子自体の光出力パワーを弱くすると、光通信に必要な高周波特性が得られなくなるおそれがある。このため、構造的に光出力パワーの制御が可能な光ファィバの開発が望まれている。
【０００５】
特許文献１ないし特許文献３では、ＬＤ等の光素子との結合効率を高めるために光ファィバの先端部を凸レンズ状にすることが提案されているが、単純に凸レンズ状にしただけでは光出力パワーの制御を行うことは困難である。
【０００６】
本開示の目的は、光出力パワーの制御を容易に実現できるようにした光通信用ファィバ、光通信モジュール、および光通信システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示による光通信用ファィバは、先端面を有するファィバ本体と、ファィバ本体の先端面に設けられ、通信光に対する光透過率を抑制する光吸収層とを備えたものである。
【０００８】
本開示による光通信モジュールは、光素子と、一端部を有し、一端部が光素子に光学的に結合された光通信用ファィバとを備え、光通信用ファィバは、先端面を有するファィバ本体と、通信光に対する光透過率を抑制する光吸収層とを有し、光通信用ファィバの一端部が、ファィバ本体の先端面に光吸収層を設けた構造とされているものである。
【０００９】
本開示による光通信システムは、第１の光通信モジュールと、第２の光通信モジュールと、一端部が第１の光通信モジュールに光学的に結合されると共に、他端部が第２の光通信モジュールに光学的に結合された光通信用ファィバとを備え、光通信用ファィバは、先端面を有するファィバ本体と、通信光に対する光透過率を抑制する光吸収層とを有し、光通信用ファィバの一端部が、ファィバ本体の先端面に光吸収層を設けた構造とされているものである。
【００１０】
本開示による光通信用ファィバ、光通信モジュール、および光通信システムでは、ファィバ本体の先端面に設けられた光吸収層によって、通信光に対する光透過率が抑制される。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の光通信用ファィバ、光通信モジュール、または光通信システムによれば、ファィバ本体の先端面に光吸収層を設け、通信光に対する光透過率を抑制するようにしたので、光出力パワーの制御を容易に実現できる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施の形態に係るダイレクトカップリング方式の光通信モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図２】一実施の形態に係る光通信用ファィバの一構成例を示す断面図である。
【図３】一実施の形態に係る光通信システムの一構成例を示すブロック図である。
【図４】光通信用ファィバの先端面に光吸収層を設けなかった場合における光通信モジュールの駆動電流と光出力との関係の一例を示す特性図である。
【図５】光通信用ファィバの先端面に光吸収層を設けた場合における光通信モジュールの駆動電流と光出力との関係の一例を示す特性図である。
【図６】光通信用ファィバの先端面に光吸収層を設けなかった場合における、光通信用ファィバの先端面への入射光の様子の一例を示す説明図である。
【図７】光通信用ファィバの先端面に光吸収層を設けなかった場合における、光通信用ファィバの先端面からの戻り光の様子の一例を示す説明図である。
【図８】光通信用ファィバの先端面に光吸収層を設けた場合における、光通信用ファィバの先端面への入射光の様子の一例を示す説明図である。
【図９】光通信用ファィバの先端面に光吸収層を設けた場合における、光通信用ファィバの先端面からの戻り光の様子の一例を示す説明図である。
【図１０】光通信用ファィバの先端面に光吸収層を設けなかった場合における光通信用ファィバと光素子との結合効率の特性の一例を示す特性図である。
【図１１】光通信用ファィバの先端面に光吸収層を設けた場合における光通信用ファィバと光素子との結合効率の特性の一例を示す特性図である。
【図１２】光通信用ファィバの先端面に光吸収層を設けなかった場合における光通信モジュールの駆動電流と光出力との関係の一例を示す特性図である。
【図１３】光通信用ファィバの先端面に厚み１０μｍの光吸収層を設けた場合における光通信モジュールの駆動電流と光出力との関係の一例を示す特性図である。
【図１４】光通信用ファィバの先端面に厚み２０μｍの光吸収層を設けた場合における光通信モジュールの駆動電流と光出力との関係の一例を示す特性図である。
【図１５】光通信用ファィバの先端面に厚み３０μｍの光吸収層を設けた場合における光通信モジュールの駆動電流と光出力との関係の一例を示す特性図である。
【図１６】光通信用ファィバに光吸収層を設けなかった場合における、ダイレクトカップリング方式の光通信モジュールの一構成例を示す断面図である。
【図１７】レンズカップリング方式の光通信モジュールの一構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本開示の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．構成
１．１  光通信モジュールの構成
１．２  光吸収層の形成方法
１．３  光通信システムの構成
２．作用
３．効果
４．その他の実施の形態
【００１４】
［１．構成］
（１．１  光通信モジュールの構成）
図１は、本開示の一実施の形態に係るダイレクトカップリング方式の光通信モジュールの全体構成の一構成例を示している。図２は、図１に示した光通信モジュールにおける光通信用ファィバ１０の一構成例を示している。
【００１５】
この光通信モジュールは、モジュール基板１と、光素子２０と、シリコンインタポーザ５１とを備えている。シリコンインタポーザ５１は、モジュール基板１の上に固定されている。シリコンインタポーザ５１には光通信用ファィバ１０の一端部１６が挿通され、光通信用ファィバ１０が樹脂等の封止部材５２によって固定されている。モジュール基板１には、後述する図３に示すようなＬＤＤ（Laser Diode Driver）２２またはＴＩＡ（Trans Impedance Amplifier）３２等の回路素子が電気的に接続される。
【００１６】
光素子２０は、後述する図３に示すようなＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）２１等の光出力素子、またはＰＤ（Photo Diode）３１等の受光素子である。光通信用ファィバ１０は、先端部（一端部１６）が光学的に結合されるように光素子２０に対向配置されている。光素子２０は接続ピン５３を介してシリコンインタポーザ５１に固定されると共に、モジュール基板１に電気的に接続されている。
【００１７】
光通信用ファィバ１０は、図２に示すように、コア１１およびクラッド１２を含むファイバ本体１３と、ファイバ本体１３の先端面１４に設けられた光吸収層１５とを有している。光吸収層１５は、通信光に対する光透過率を抑制するためのものである。光吸収層１５は、半円形の凸レンズ形状であることが好ましい。
【００１８】
光吸収層１５は例えば、ファイバ本体１３の先端面１４に光吸収材料を塗布することにより形成されている。光吸収材料としては、少なくとも通信光の波長域の光を吸収する物質、例えばカーボンや光吸収色素である。光吸収材料としてはまた、カーボンや光吸収色素などの物質を含有した樹脂であってもよい。ファイバ本体１３としては、その直径Φａが８０μｍまたは１２５μｍのものが通常よく用いられている。光吸収層１５の厚みは、ファイバ本体１３の直径Φａの半分以下であることが好ましい。
【００１９】
（１．２  光吸収層１５の形成方法）
上述したように光吸収層１５は例えば、光吸収材料として、カーボンや光吸収色素などの物質を含有した樹脂を、ファイバ本体１３の先端面１４に塗布することにより形成することができる。カーボンや光吸収色素などの物質を含有した樹脂を用いた場合、その含有量によって、光透過率を制御することが非常に容易となる。また塗布方法に適した粘度に調整することも容易である。塗布方法としては例えば、ディスペンサ法や静電塗布法を用いることができる。ここでは塗布する量が、ｎｌ（ナノリットル）オーダと非常に少ないことから、静電塗布での方法を述べる。
【００２０】
静電塗布法では、液材を収容した容器に噴霧ノズルを設け、噴霧ノズルと被塗布物との間に電圧を印加して静電力で噴霧ノズル先端から液材を微小液滴として引き出す。静電塗布法では、静電力を利用して、非常に細いノズルより噴霧粒径を微粒化するため、薄膜の形成が可能である。ノズル径や印加する電圧値は、塗布量や塗布を行う物質の特性によって、変化をさせることが可能である。
【００２１】
光通信用ファィバ１０のファイバ本体１３は、例えば石英ガラスで構成される。静電塗布法によって、塗布する物質（光吸収材料）の液滴を帯電させると、非常に精度の良い厚さで、ファイバ本体１３の先端面１４に光吸収材料を塗布することが可能である。また塗布量過多となってしまった場合、逆電圧を印加することにより、膜厚を減らすという制御も可能である。また、塗布された光吸収材料の表面張力によって、凸レンズ状に形成することが可能となる。光吸収材料は、ファイバ本体１３の直径Φａの半分以下の厚みで塗布を行うことが望ましい。そうすることにより、凸レンズ状に形成することが容易となる。
【００２２】
光吸収率の制御（光透過率の制御）は、光吸収材料でおおよその調合を行い、その後、光吸収材料の塗布厚で制御を行うと、ばらつきを抑えることが可能となる。
【００２３】
（１．３  光通信システムの構成）
本実施の形態に係る光通信用ファィバ１０および光通信モジュールは、例えばカメラとレコーダとの間の通信や、データセンタにおけるデータ通信に用いることができる。
【００２４】
図３は、本開示の一実施の形態に係る光通信システムの一構成例を示している。この光通信システムは、第１の光通信モジュール１００と、第２の光通信モジュール２００とを備えている。第１の光通信モジュール１００と第２の光通信モジュール２００は、光通信用ファィバ１０を介して接続されている。例えば、光通信用ファィバ１０の一端部１６が第１の光通信モジュール１００に光学的に結合されると共に、他端部が第２の光通信モジュール２００に光学的に結合されている。第１の光通信モジュール１００は、第１の機器１０１に接続され、第１の機器１０１との間でデータの送受信が可能となっている。第２の光通信モジュール２００は第２の機器２０１に接続され、第２の機器２０１との間でデータの送受信が可能となっている。
【００２５】
第１の光通信モジュール１００は、モジュール基板１と、送信部２と、受信部３と、電気インタフェース４と、電気インタフェース５と、光コネクタ６とを備えている。第２の光通信モジュール２００も、第１の光通信モジュール１００と同様の構成要素を備えていてもよい。
【００２６】
送信部２は、電気インタフェース４を介してモジュール基板１に電気的に接続されている。送信部２は、ＶＣＳＥＬ２１と、ＬＤＤ２２と、制御部２３と、モニタ部２４とを有している。ＶＣＳＥＬ２１は、光通信用の通信光を出力するものである。ＶＣＳＥＬ２１は、光コネクタ６を介して光通信用ファィバ１０に光学的に結合されている。モニタ部２４は、ＶＣＳＥＬ２１から出力される光をモニタするものである。ＬＤＤ２２はＶＣＳＥＬ２１を駆動するものである。制御部２３は、送信部２の各部の制御を行うものである。
【００２７】
受信部３は、電気インタフェース５を介してモジュール基板１に電気的に接続されている。受信部３は、ＰＤ３１と、ＴＩＡ３２と、制御部３３と、モニタ部３４とを有している。ＰＤ３１は、通信光を受信して電気信号に変換して出力するものである。ＰＤ３１は、光コネクタ６を介して光通信用ファィバ１０に光学的に結合されている。モニタ部３４は、ＰＤ３１が受信した光をモニタするものである。ＴＩＡ３２は、ＰＤ３１から出力された電気信号を増幅するものである。制御部３３は、受信部３の各部の制御を行うものである。
【００２８】
［２．作用］
比較例として、図１６および図１７に示した光通信モジュールを参照して、本実施の形態に係る光通信用ファィバ１０および光通信モジュールの作用を説明する。図１６に示した光通信モジュールは、本実施の形態に係る光通信モジュールと同様、ダイレクトカップリング方式の光通信モジュールとなっている。図１７に示した光通信モジュールは、レンズカップリング方式の光通信モジュールとなっている。図１６および図１７に示した光通信モジュールは、先端部に光吸収層１５を有する光通信用ファィバ１０に代えて、光吸収層１５が設けられていない光通信用ファィバ１０Ａを備えている。
【００２９】
図１７に示した光通信モジュールは、４５°ミラーレンズアレイ４１と、固定部品４２と、固定部品４３と、固定部品４４とを備えている。固定部品４２、固定部品４３、および固定部品４４は、モジュール基板１に対して固定されている。固定部品４２と固定部品４３との間には、光通信用ファィバ１０Ａの一端部が挿通されて固定されている。モジュール基板１の上には、光素子２０および回路素子３０が配置されている。モジュール基板１、光素子２０および回路素子３０はそれぞれ、互いに電気的に接続されている。回路素子３０は図３に示すようなＬＤＤ２２またはＴＩＡ３２等である。光素子２０は、図３に示すようなＶＣＳＥＬ２１等の光出力素子、またはＰＤ３１等の受光素子である。光通信用ファィバ１０Ａと光素子２０は、４５°ミラーレンズアレイ４１を介して光学的に結合されている。
【００３０】
図１７に示したようなレンズカップリング方式の光通信モジュールでは、例えば４５°ミラーレンズアレイ４１のレンズ自体に光吸収特性を持たせることで、光出力パワーの低減を行うことができる。しかし、レンズ部品を用いることによって、部品点数が増え、コストアップにつながる。また、部品点数が増えることにより、各部品の精密な位置合わせが必要となり、製造工程が煩雑となる。
【００３１】
そこで、図１６に示したような、レンズ部品を使用しない、ダイレクトカップリング方式の光通信モジュールが考えられる。しかしながら、光素子２０と光通信用ファィバ１０Ａとをダイレクトにカップリングさせるため、レンズカップリング方式の光通信モジュールのようにレンズ部品に光吸収特性を持たせることができず、光出力パワーの低減を行うことが困難である。この場合、光素子２０自体の光出力パワーを弱くすると、光通信に必要な高周波特性が得られなくなるおそれがある。また、光通信用ファィバ１０Ａの先端面１４からの戻り光Ｌ２の影響がある。
【００３２】
図６は、図１６に示したダイレクトカップリング方式の光通信モジュールにおいて、光素子２０から光通信用ファィバ１０Ａの先端面１４に入射する入射光Ｌ１の様子の一例を示している。図７は、同様の光通信モジュールにおいて、光通信用ファィバ１０Ａの先端面１４からの戻り光Ｌ２の様子の一例を示している。これらに対して、図８は、本実施の形態に係る光通信モジュールにおいて、光素子２０から光通信用ファィバ１０の先端面１４に入射する入射光Ｌ１の様子の一例を示している。図７は、本実施の形態に係る光通信モジュールにおいて、光通信用ファィバ１０の先端面１４からの戻り光Ｌ２の様子の一例を示している。
【００３３】
図１６に示した光通信モジュールにおいて、光通信用ファィバ１０Ａの先端面１４からの戻り光Ｌ２については、光素子２０と光通信用ファィバ１０Ａとの間の距離Ｚを離せば、低減させることができるが、カップリングによる損失が大きくなってしまう。また、カップリングによる損失を小さくさせるために、光素子２０と光通信用ファィバ１０Ａとの間の距離Ｚを近づけると、図４に示すとおり、戻り光Ｌ２の影響により、光出力パワーが揺らいでしまう。図４は、図１６に示したダイレクトカップリング方式の光通信モジュールにおける駆動電流（横軸）と光出力（縦軸）との関係の一例を示している。図４は、駆動電流の電流値を０．１ｍＡずつ変化させながら、光出力値を測定した結果である。
【００３４】
そこで、本実施形態では、図２に示したようにファイバ本体１３の先端面１４に凸レンズ形状の光吸収層１５を設けることにより、先端面１４からの戻り光Ｌ２の影響を軽減して損失を抑制しつつ、光出力パワーの制御を行うことを可能にしている。
【００３５】
ファイバ本体１３の先端面１４に通信光の波長域の光を吸収する光吸収層１５を設け、その光吸収材料の含有量を制御することで、光透過率を制御することができる。これにより、光出力パワーの制御を行うことができる。
【００３６】
ここで、光吸収層１５によって光出力パワーの制御を行うことのメリットを説明する。例えば、スーパコンピュータやデータセンタなどにおいては、様々な階層で、各種装置との接続が必要となってきている。その場合に、装置によっては、送信側と受信側の光パワーを制御する必要が生じてくる。例えば、受信側の装置に、強い光パワーを射出した場合、光受信素子を破壊してしまう可能性が生じる。例えば、ＩＥＥＥ  Ｓｔｄ．  ８０２．３ａｅ  １０ＧＢＡＳＥ−ＳＲ  において、Ｃｌａｓｓ１では、
０．２＜Ｐｗ＜０．７８ｍｗ（−５〜７５℃）と規定されている。
【００３７】
光出力パワーについては、光出力素子の特性で決まってしまい、細かく制御することは難しい。光出力素子の駆動電流を下げることにより、光出力パワーを下げることは可能であるが、駆動電流を下げることにより、高周波波形１０ＧＢＡＳＥ−Ｒアイマスクをクリアできなくなる。そこで、駆動電流を下げずに、光吸収層１５を設けることによって、通信光を単に減衰させることにより、高周波波形１０ＧＢＡＳＥ−Ｒアイマスクのマージンを維持した特性を得ることが可能となる。
【００３８】
また、光吸収層１５を凸レンズ形状にすることで、光透過率を制御するだけでなく、付随する効果を得ることができる。その付随する効果について以下に説明する。
【００３９】
まず、図２のような凸レンズ形状の光吸収層１５を設けなかった場合、カップリングによる損失を小さくさせるために、光素子２０と光通信用ファィバ１０Ａとの間の距離Ｚを近づけると、図４に示すとおり、戻り光Ｌ２の影響により、光出力パワーが揺らぐ現象が生じる。
【００４０】
しかし、図２のように凸レンズ形状の光吸収層１５を２０μｍの厚みで塗布すると、図５に示すとおり、戻り光Ｌ２の影響による光パワーの揺らぎがほとんど観察されなくなる。これは凸レンズ形状により、図９に示すとおり、戻り光Ｌ２の影響を抑制していることが考えられる。なお、図５は、本実施の形態に係る光通信モジュールにおける駆動電流（横軸）と光出力（縦軸）との関係の一例を示している。図５は、図４と同様に、駆動電流の電流値を０．１ｍＡずつ変化させながら、光出力値を測定した結果である。
【００４１】
さらに、結合評価を行った結果、図１０および図１１に示すとおり、光吸収層１５を設けた方が、先端面１４に垂直な方向のトレランス（距離Ｚ）を大きくした場合でも、本実施の形態に係る構造の方が、結合効率の損失が小さいことが判明した。これも光吸収層１５のレンズ効果により、実質的に先端面１４に垂直な方向のトレランスが拡大したものと考察される。なお、図１０は、図１６に示したダイレクトカップリング方式の光通信モジュールにおける光通信用ファィバ１０Ａと光素子２０との結合効率の特性の一例を示している。図１１は、本実施の形態に係る光通信モジュールにおける光通信用ファィバ１０と光素子２０との結合効率の特性の一例を示している。図１０および図１１において、横軸はファイバの先端面１４に平行な方向のオフセット量、縦軸は結合効率を示している。
【００４２】
図１２〜図１４に、光通信用ファィバ１０の先端面１４に設ける光吸収層１５の厚みの違いによる、光出力の特性の違いを示す。図１２は光吸収層１５を設けなかった場合（光吸収層１５の厚みが０）、図１３は光吸収層１５の厚みが１０μｍの場合、図１４は光吸収層１５の厚みが２０μｍの場合、図１５は光吸収層１５の厚みが３０μｍの場合の特性を示している。図１２〜図１４において、横軸は駆動電流、縦軸は光出力を示している。図１２〜図１４のそれぞれにおいて、先端面１４に垂直な方向のトレランス（距離Ｚ）が１０μｍ、２０μｍ、および３０μｍの場合の光出力の値を示している。
【００４３】
図１２〜図１４の特性から、光吸収層１５の厚みを変えることにより、光透過率を制御することができることが分かる。これにより、光出力パワーの制御を行うことができる。
【００４４】
［３．効果］
以上のように、本実施の形態によれば、ファィバ本体１３の先端面１４に光吸収層１５を設け、通信光に対する光透過率を抑制するようにしたので、光出力パワーの制御を容易に実現できる。本実施の形態に係る光通信用ファィバ１０を用いることで、光通信用ファィバ１０が使用される機器において、損失を抑制しつつ、小型化と高密度化とを実現することができる。また、通常のダイレクトカップリング方式の光通信モジュール（図１６）では、カップリングによる損失を小さくさせるために、光通信用ファィバ１０Ａと光素子２０との間の距離Ｚを近づけると戻り光Ｌ２の懸念が生じるが、本技術により、戻り光Ｌ２の影響を大きく低減させることができる。さらに、本技術により、光通信用ファィバ１０の先端面１４に垂直な方向のトレランス（距離Ｚ）を大きくした場合でも、結合効率の損失が小さい、という効果も得られる。
なお、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。
【００４５】
＜４．その他の実施の形態＞
本開示による技術は、上記実施の形態の説明に限定されず種々の変形実施が可能である。
【００４６】
例えば、本技術はダイレクトカップリング方式の光通信モジュールに限らず、図１７に示したようなレンズカップリング方式の光通信モジュールにも適用可能である。
【００４７】
例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
（１）
先端面を有するファィバ本体と、
前記ファィバ本体の前記先端面に設けられ、通信光に対する光透過率を抑制する光吸収層と
を備える光通信用ファィバ。
（２）
前記光吸収層は、凸レンズ形状である
上記（１）に記載の光通信用ファィバ。
（３）
前記光吸収層の厚みは、前記ファィバ本体の直径の半分以下である
上記（１）または（２）に記載の光通信用ファィバ。
（４）
前記光吸収層は、前記ファィバ本体の先端面に光吸収材料を塗布することにより形成されたものである
上記（１）ないし（３）のいずれか１つに記載の光通信用ファィバ。
（５）
光素子と、
一端部を有し、前記一端部が前記光素子に光学的に結合された光通信用ファィバと
を備え、
前記光通信用ファィバは、先端面を有するファィバ本体と、通信光に対する光透過率を抑制する光吸収層とを有し、
前記光通信用ファィバの前記一端部が、前記ファィバ本体の前記先端面に前記光吸収層を設けた構造とされている
光通信モジュール。
（６）
前記光素子と前記光通信用ファィバの一端部とが光ダイレクトカップリング方式により結合されている
上記（５）に記載の光通信モジュール。
（７）
前記光素子は、光を出力する素子である
上記（５）または（６）に記載の光通信モジュール。
（８）
第１の光通信モジュールと、
第２の光通信モジュールと、
一端部が前記第１の光通信モジュールに光学的に結合されると共に、他端部が前記第２の光通信モジュールに光学的に結合された光通信用ファィバと
を備え、
前記光通信用ファィバは、先端面を有するファィバ本体と、通信光に対する光透過率を抑制する光吸収層とを有し、
前記光通信用ファィバの前記一端部が、前記ファィバ本体の前記先端面に前記光吸収層を設けた構造とされている
光通信システム。
【符号の説明】
【００４８】
１…モジュール基板、２…送信部、３…受信部、４…電気インタフェース、５…電気インタフェース、６…光コネクタ、１０，１０Ａ…光通信用ファイバ、１１…コア、１２…クラッド、１３…ファイバ本体、１４…先端面、１５…光吸収層、１６…一端部、２０…光素子、２１…ＶＣＳＥＬ、２２…ＬＤＤ、２３…制御部、２４…モニタ部、３０…回路素子、３１…ＰＤ、３２…ＴＩＡ、３３…制御部、３４…モニタ部、４１…４５°ミラーレンズアレイ、４２…固定部品、４３…固定部品、４４…固定部品、５１…シリコンインタポーザ、５２…封止部材、５３…接続ピン、１００…第１の光通信モジュール、１０１…第１の機器、２００…第２の光通信モジュール、２０１…第２の機器、Ｌ１…入射光、Ｌ２…戻り光、Φａ…直径。
【図１】
2015022247.tif 000003
【図２】
2015022247.tif 000004
【図３】
2015022247.tif 000005
【図４】
2015022247.tif 000006
【図５】
2015022247.tif 000007
【図６】
2015022247.tif 000008
【図７】
2015022247.tif 000009
【図８】
2015022247.tif 000010
【図９】
2015022247.tif 000011
【図１０】
2015022247.tif 000012
【図１１】
2015022247.tif 000013
【図１２】
2015022247.tif 000014
【図１３】
2015022247.tif 000015
【図１４】
2015022247.tif 000016
【図１５】
2015022247.tif 000017
【図１６】
2015022247.tif 000018
【図１７】
2015022247.tif 000019