(57)【要約】【課題】支柱の剛性を低くして基板への振動の伝搬を抑制したときでも、基板を安定して支持することが可能な電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】ベース１０と、このベース１０から起立する複数の支柱２１〜２４と、ベース１０から離間して支柱２１〜２４に保持される基板３０と、を備える電子部品１００であって、複数の支柱２１〜２４のうち第１の方向Ｄ１に並ぶ２本の支柱２１、２２、及びこの２本の支柱２１、２２に対して第１の方向Ｄ１と直交する第２の方向Ｄ２において対向する２本の支柱２３、２４は、それぞれベース１０での支柱間距離Ｌ１が、基板３０での支柱間距離Ｌ２より大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、前記ベースから起立する複数の支柱と、前記ベースから離間して前記支柱に保持される基板と、を備える電子部品であって、
前記複数の支柱のうち第１の方向に並ぶ２本の前記支柱、及びこの２本の前記支柱に対して前記第１の方向と直交する第２の方向において対向する２本の前記支柱は、それぞれ前記ベースでの支柱間距離が、前記基板での支柱間距離より大きい電子部品。
【請求項２】
前記ベースは、前記支柱と接続するリードを有し、
前記支柱は、前記リードより剛性が低い請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記支柱は、前記第１の方向の幅が、前記第２の方向の幅より小さい板状部材が用いられる請求項１または請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
前記板状部材は、前記ベースから突出するリードの一部に溶接によって接続される請求項３記載の電子部品。
【請求項５】
前記基板は、圧電振動片を有する圧電デバイスを含む請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記基板は、前記圧電振動片の振動特性に基づいた所定方向を前記第１の方向に合わせた状態で前記支柱に保持される請求項５記載の電子部品。
【請求項７】
ベースと、前記ベースから起立する複数の支柱と、前記ベースから離間して前記支柱に保持される基板と、を備える電子部品の製造方法であって、
前記ベースに備えるリードに前記支柱を接続する接続工程と、
前記支柱に前記基板を保持させる保持工程と、を含む電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や携帯電話、基地局に用いられる電子機器には、多くの電子部品が搭載されている。電子部品としては、水晶振動片などの圧電振動片を備える圧電振動子や発振器が知られている。このような電子部品は、圧電デバイスを基板に実装するとともに、ベースから起立する複数の支柱によって基板を支持した構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この構成では、基板の支持が弱いと振動等によって全体を覆うカバー等に基板がぶつかるおそれがあるため、基板を支持する支柱の剛性を高めて、基板が安定して支持されるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３６７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、支柱の剛性が高いと、ベースに受けた衝撃が、剛性の高い支柱を伝搬して基板にそのまま伝わってしまう。基板が衝撃を受けると、この基板に搭載された圧電デバイス等に大きな影響を与える。特に、圧電振動片を片持ちで保持するタイプの圧電デバイスでは、衝撃によって圧電振動片の保持が外れてしまうことや、圧電振動片がキャビティ内面にぶつかって損傷するといった問題がある。また、圧電振動片が外部の振動を強く受けると、振動特性を変動させる場合もある。一方、耐衝撃性を高めるために支柱の剛性を低くすることも考えられるが、支柱の剛性が低いと、少しの振動で基板が揺れてしまうなど、基板を安定して支持することが難しい。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明は、基板に対して振動の伝搬を抑制するとともに、基板を安定して支持することが可能な電子部品及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、ベースと、このベースから起立する複数の支柱と、ベースから離間して支柱に保持される基板と、を備える電子部品であって、複数の支柱のうち第１の方向に並ぶ２本の支柱、及びこの２本の支柱に対して第１の方向と直交する第２の方向において対向する２本の支柱は、それぞれベースでの支柱間距離が、基板での支柱間距離より大きい。
【０００７】
また、ベースは、支柱と接続するリードを有し、支柱は、リードより剛性が低くてもよい。また、支柱は、第１の方向の幅が、第２の方向の幅より小さい板状部材が用いられてもよい。また、板状部材は、ベースから突出するリードの一部に溶接によって接続されてもよい。また、基板は、圧電振動片を有する圧電デバイスを含んでもよい。また、基板は、圧電振動片の振動特性に基づいた所定方向を第１の方向に合わせた状態で支柱に保持されてもよい。
【０００８】
本発明では、ベースと、このベースから起立する複数の支柱と、ベースから離間して支柱に保持される基板と、を備える電子部品の製造方法であって、ベースに備えるリードに支柱を接続する接続工程と、支柱に基板を保持させる保持工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ベースから起立する複数の支柱のうち第１の方向に並ぶ２本の支柱、及びこの２本の支柱に対して第１の方向と直交する第２の方向において対向する２本の支柱は、それぞれベースでの支柱間距離が、基板での支柱間距離より大きいため、ベースから基板へ向けて支柱が基板の中央部側へ傾斜することになる。これにより、基板に対して第１の方向又は第２の方向の力が作用した場合、傾斜した支柱がこの力を受け止めるため基板の移動を規制する。従って、支柱の剛性を低くして基板への振動の伝搬を抑制したときでも基板を安定して支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る電子部品を示し、（ａ）は全体構成を示す斜視図、（ｂ）は支柱とリードとの接合部分を拡大した図である。
【図２】圧電デバイスの一例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】比較例に係る電子部品において、（ａ）は静止状態を示す側面図、（ｂ）は基板に所定方向の力が作用したときの様子を示す側面図である。
【図４】図１に示す電子部品において、（ａ）は静止状態を示す側面図、（ｂ）は基板に所定方向の力が作用したときの様子を示す側面図である。
【図５】電子部品の製造工程の一例を示す図である。
【図６】第２実施形態に係る電子部品を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は支柱とリードとの接合部分を拡大した図である。
【図７】第１変形例に係る支柱の構成を示す図である。
【図８】第２変形例に係る支柱の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては、実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電振動片の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において電子部品の長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電振動片の厚さ方向）はＹ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１２】
＜第１実施形態＞  
（電子部品１００の構成）  
本実施形態に係る電子部品１００について図１（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。図１（ａ）は、電子部品１００の全体構成を示す斜視図である。図１（ａ）に示すように、電子部品１００は、ベース１０と、支柱２１〜２４と、基板３０と、を有している。
【００１３】
ベース１０は、例えば、鉄やコバール（鉄、ニッケル、コバルトの合金）などの金属材料、樹脂、セラミックス、ガラス等が用いられて矩形の板状に形成されている。ベース１０の長手方向（第１の方向Ｄ１）はＸ方向に平行であり、ベース１０の短手方向（第２の方向Ｄ２）はＺ方向に平行である。ベース１０は、段部１５を有している。段部１５の表面１０ａは、ＸＺ平面に平行となっている。ベース１０（段部１５）の表面１０ａには、４つのリード１１〜１４が設けられている。
【００１４】
リード１１〜１４は、ベース１０をＹ方向に貫通した状態で、段部１５の角部に１つずつ配置されている。リード１１〜１４は、ガラスハーメチックシールによってベース１０に固定されている。リード１１〜１４は、鉄やコバールなどの金属材料を用いて形成されている。リード１１〜１４は、それぞれ円柱状に形成されており、表面１０ａに垂直な方向（＋Ｙ方向）へ突出している。また、リード１１〜１４は、ベース１０の裏面１０ｂから−Ｙ方向へ突出している。
【００１５】
リード１１〜１４のうち裏面１０ｂから突出する部分は、電子機器に装着される配線基盤等に電気的に接続される部分として用いられる。リード１１〜１４は、互いに等しい径を有している。また、リード１１〜１４は、表面１０ａから突出する突出部１１ａ〜１４ａの寸法（高さ：Ｙ方向の寸法）が互いに等しくなっている。リード１１とリード１２とは第１の方向Ｄ１に並んで配置されている。リード１１とリード１３とは第２の方向Ｄ２に対向している。また、リード１３とリード１４とは第１の方向Ｄ１に並んで配置されている。リード１２とリード１４とは第２の方向Ｄ２に対向している。
【００１６】
支柱２１〜２４は、ベース１０から起立した状態で設けられている。支柱２１〜２４は、基板３０を支持するとともに、基板３０をベース１０に保持する。支柱２１〜２４は、−Ｙ側の第１端部２１ａ〜２４ａと、＋Ｙ側の第２端部２１ｂ〜２４ｂと、これら両端部を接続する中間部２１ｃ〜２４ｃとを有している。
【００１７】
第１端部２１ａ〜２４ａは、ベース１０側に配置される。第１端部２１ａ〜２４ａは、それぞれリード１１〜１４に取り付けられており、リード１１〜１４とそれぞれ電気的に接続される。図１（ｂ）は、リード１１、１３と第１端部２１ａ、２３ａとの接続部分を拡大して示す図である。図１（ｂ）に示すように、第１端部２１ａ、２３ａは、リード１１、１３の側面（周面）に接合される。第１端部２１ａ、２３ａとリード１１、１３との間は、例えばスポット溶接によって接合されており、溶接部１６が形成されている。図示を省略しているが、第１端部２２ａ、２４ａとリード１２、１４との間についても同様にスポット溶接によって接合されており、溶接部１６が形成されている。
【００１８】
このため、支柱２１〜２４は、第１端部２１ａ〜２４ａを介してリード１１〜１４に物理的に接合されていると共に、電気的にも接続されている。第１端部２１ａ〜２４ａは、リード１１〜１４に対して、第１の方向Ｄ１の外側から接合されている。つまり、第１端部２１ａ、２３ａはリード１１、１３の−Ｘ側に配置されており、第１端部２２ａ、２４ａはリード１２、１４の＋Ｘ側に配置されている。
【００１９】
なお、支柱２１〜２４は、リード１１〜１４の側面に溶接されることに限定されず、例えば、リード１１〜１４の先端（＋Ｙ側の端面）に溶接されてもよい。また、支柱２１〜２４とリード１１〜１４とを溶接により接合することに限定されず、例えば接着剤等により接合してもよい。また、支柱２１〜２４とリード１１〜１４とを別部材とすることに限定されず、一体化した部材が使用されてもよい。
【００２０】
支柱２１〜２４は、例えば金属材料などを用いて板状に形成されている。支柱２１〜２４を構成する金属材料としては、リード１１〜１４と同一の材料（鉄、コバール等）が挙げられる。支柱２１〜２４は、例えば基板３０を安定して支持することができる程度の剛性（強度）を有している。本実施形態では、支柱２１〜２４の剛性は、リード１１〜１４の剛性に比べて低くなるように形成されている。すなわち、支柱２１〜２４は、リード１１〜１４に対して柔らかい素材または同一素材でも断面積を小さくした状態で形成されている。これにより、ベース１０が衝撃を受けた場合に、この衝撃を支柱２１〜２４によって吸収し、緩和した状態で基板３０に伝達するため、リード１１〜１４を直接基板３０に保持させた場合と比べて、基板３０に伝達される衝撃、振動が小さくなる。
【００２１】
また、支柱２１〜２４は、第１の方向Ｄ１の寸法が、第２の方向Ｄ２の寸法よりも小さくなるように配置されている。つまり、第１の方向Ｄ１が支柱２１〜２４の厚さ方向となっており、第２の方向Ｄ２が支柱２１〜２４の幅方向となっている。このように配置されることにより、第１の方向Ｄ１における支柱２１〜２４の剛性は、第２の方向Ｄ２における支柱２１〜２４の剛性よりも低くなっている。したがって、支柱２１〜２４は、第２の方向Ｄ２よりも第１の方向Ｄ１に変形しやすい。
【００２２】
基板３０は、図１（ａ）に示すように、矩形の板状に形成されている。基板３０としては、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、ガラス基板などを用いることができる。基板３０の表面３０ａには、圧電デバイス３１、半導体デバイス３２などが実装されている。基板３０の裏面３０ｂは、ベース１０の表面１０ａに対向している。基板３０は、ベース１０と平行に配置されている。基板３０の４つの角部には、上記支柱２１〜２４の第２端部２１ｂ〜２４ｂが挿入されている。基板３０は、この４つの支柱２１〜２４によって、ベース１０とは離間して支持されている。
【００２３】
第２端部２１ｂ〜２４ｂは、例えば不図示の半田や導電性ペースト等を介して基板３０の表面３０ａに接続されている。このため、表面３０ａに実装される半導体デバイス３２や基板３０に形成される不図示の回路配線等は、半田や導電性ペースト等を介して第２端部２１ｂ〜２４ｂに接続させることにより、支柱２１〜２４を介してベース１０側に電気的に接続されている。
【００２４】
基板３０の表面３０ａ上では、支柱２１〜２４について、第２端部２１ｂと第２端部２２ｂとは第１の方向Ｄ１に並んで配置されており、第２端部２１ｂと第２端部２３ｂとは第２の方向Ｄ２に対向している。また、第２端部２３ｂと第２端部２４ｂとは第１の方向Ｄ１に並んで配置されており、第２端部２２ｂと第２端部２３ｂとは第２の方向Ｄ２に対向している。
【００２５】
ここで、支柱２１〜２４について、第２端部２１ｂと第２端部２２ｂとの距離Ｌ２（すなわち第１の方向Ｄ１における基板３０での支柱間距離Ｌ２）は、第１端部２１ａと第１端部２２ａとの距離Ｌ１（すなわち第１の方向Ｄ１おけるベース１０での支柱間距離Ｌ２１）に比べて、小さくなっている。このため、支柱２１、２２の中間部２１ｃ、２２ｃは、基板３０の中央部側へ傾斜するように配置されている。
【００２６】
同様に、第２端部２３ｂと第２端部２４ｂとの距離Ｌ２は、第１端部２３ａと第１端部２４ａとの距離Ｌ１に比べて、小さくなっており、支柱２３、２４の中間部２３ｃ、２４ｃは、基板３０の中央部側へ傾斜するように配置されている。この電子部品１００をＺ方向から見ると、基板３０を上底とし、かつベース１０を下底とするとともに、支柱２１、２２または支柱２３、２４を脚とする台形状となっている。
【００２７】
なお、基板３０及び支柱２１〜２４等を含んだ空間は、不図示の金属カバーによって覆われた状態となっている。この金属カバーは、抵抗溶接等によってベース１０の段部１５の外側に接合されている。また、金属カバー内は、真空雰囲気や窒素ガス等の不活性ガス雰囲気に設定されてもよい。
【００２８】
図２（ａ）は、圧電デバイス３１の構成を示す斜視図である。図２（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。なお、図２（ａ）は、蓋材１１０を外して圧電デバイス３１の内部を見たときの構成を示しており、蓋材１１０については一点鎖線で示している。図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、圧電デバイス３１は、蓋材（リッド）１１０と、基材（ベース）１２０と、圧電振動片１３０とを備えている。圧電デバイス３１としては、例えば、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）が用いられている。この圧電デバイス３１は、水晶の温度特性を補償する温度補償回路が内蔵されており、広い温度範囲にわたって良好な温度特性が得られるものである。
【００２９】
蓋材１１０は、圧電振動片１３０の＋Ｙ側に配置されている。蓋材１１０は、矩形の板状に形成されており、裏面（−Ｙ側の面）１１０ｂが接合面となっている。なお、蓋材１１０の裏面１１０ｂは、圧電振動片１３０の表面（＋Ｙ側の面）と対向する。
【００３０】
基材１２０は、圧電振動片１３０の−Ｙ側に配置されるとともに、この圧電振動片１３０を保持している。基材１２０は、矩形の板状に形成されており、表面１２０ａ側に段部１２０ｃ及び凹部１２０ｄが形成されている。表面１２０ａの外周部は、蓋材１１０の裏面１１０ｂと対向する。
【００３１】
蓋材１１０及び基材１２０は、圧電振動片１３０をＹ方向に挟むように配置されている。蓋材１１０の裏面１１０ｂは、接合材１５０を介して基材１２０の表面１２０ａの外周部に接合されている。接合材１５０としては、例えば、非電導性を有する低融点ガラスが用いられるが、これに代えて、ポリイミド等の樹脂を用いることもできる。蓋材１１０及び基材１２０は、例えばセラミックス、ガラス、水晶片などによって形成されている。なお、蓋材１１０と基材１２０とが接合されることにより、圧電振動片１３０を収容するキャビティが形成される。
【００３２】
圧電振動片１３０としては、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられている。ＡＴカットは、水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスが常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。なお、圧電振動片１３０としては、水晶振動片に限定されるものではなく、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどを用いたものでもよい。
【００３３】
圧電振動片１３０は、Ｙ方向から見たときに、Ｘ軸方向に長辺、Ｚ軸方向に短辺を有する矩形状に形成されている。圧電振動片１３０の表面（＋Ｙ側の面）には、励振電極１３１ａ及び引出電極１３２ａが形成されている。圧電振動片１３０の裏面（−Ｙ側の面）には、励振電極１３１ｂ及び引出電極１３２ｂが形成されている。励振電極１３１ａ、１３１ｂは、それぞれ矩形状に形成されており、Ｙ方向視で重なる位置及び寸法に形成されている。引出電極１３２ａ、１３２ｂは、励振電極１３１ａ、１３１ｂから圧電振動片１３０の−Ｘ側の端辺に向けて−Ｘ方向に延びている。
【００３４】
また、基材１２０の段部１２０ｃには、接続電極１２１ａ、１２１ｂが形成されている。接続電極１２１ａ、１２１ｂは、導電性接着剤１３３ａ、１３３ｂによって引出電極１３２ａ、１３２ｂと電気的に接続されている。また、圧電振動片１３０は、導電性接着剤１３３ａ、１３３ｂによって段部１２０ｃに保持される。また、基材１２０の裏面（−Ｙ側の面）１２０ｂには、一対の実装端子としての外部電極１２６、１２６ａがそれぞれ設けられている。外部電極１２６、１２６ａは、不図示の貫通電極等を介して接続電極１２１ａ、１２１ｂと電気的に接続されている。
【００３５】
なお、基材１２０に対する圧電振動片１３０の支持方法は任意である。図２では、圧電振動片１３０の一辺が導電性接着剤１３３ａ等によって基材１２０に支持された片持ちタイプを示しているがこれに限定されず、例えば、圧電振動片１３０の対向する一対の辺のそれぞれが導電性接着剤によって基材１２０に固定された両持ちタイプであってもよい。
【００３６】
圧電振動片１３０の励振電極１３１ａ、１３１ｂや引出電極１３２ａ、１３２ｂ、並びに基材１２０の接続電極１２１ａ、１２１ｂや外部電極１２６、１２６ａは、例えばメタルマスク等を用いたスパッタ法や真空蒸着法により導電性の金属膜が成膜されることで形成されている。また、これら電極は、クロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）やニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金が下地膜として成膜され、この上に金（Ａｕ）または銀（Ａｇ）が主電極膜として成膜されて形成される。
【００３７】
基材１２０の凹部１２０ｄには、半導体デバイス１４０が実装されている。半導体デバイス１４０には、上記した温度補償回路等が組み込まれている。半導体デバイス１４０は、Ｙ方向視において凹部１２０ｄのほぼ中央に配置されている。半導体デバイス１４０は、裏面（−Ｙ側の面）に複数の端子が形成されており、これに対応して基材１２０の凹部１２０ｄにも複数の端子が形成されている。これら端子間は、バンプ１４１によって電気的に接続されている。バンプ１４１としては、金バンプ、銀バンプ、鉛バンプ等が用いられる。
【００３８】
図２（ｂ）に示すように、圧電振動片１３０は、長手方向が第１の方向Ｄ１に沿うように配置されている。すなわち、圧電デバイス３１を搭載する基板３０は、収容した圧電振動片１３０の長手方向を第１の方向Ｄ１に合わせた状態で支柱２１〜２４に保持されている（図１（ａ）参照）。これにより、支柱２１〜２４によって基板３０の移動が規制された第１の方向Ｄ１に圧電振動片１３０の長手方向を合わせることができ、圧電振動片１３０の振動特性が変動するのを抑制している。
【００３９】
ただし、圧電振動片１３０の長手方向を第１の方向Ｄ１に配置することに限定されない。基板３０は、例えば、圧電振動片１３０を振動させたくない方向など、圧電振動片１３０の振動特性に基づいた方向を第１の方向Ｄ１と合わせるように支柱２１〜２４に保持されてもよい。従って、例えば、圧電振動片１３０の長手方向を第２の方向Ｄ２に合わせたものでもよい。
【００４０】
図３（ａ）及び（ｂ）は、比較例に係る電子部品１００Ａの構成を示す側面図である。なお、図３（ａ）及び（ｂ）では、上記と同様のＸＹＺ座標系を用いて電子部品１００Ａの向きを説明する。なお、図３では、図１と同様に、金属カバーを除いた状態を示している。
【００４１】
図３（ａ）に示すように、電子部品１００Ａは、ベース１０Ａと、基板３０Ａとを有している。ベース１０Ａ及び基板３０Ａの構成及び配置は、上記した第１実施形態のベース１０及び基板３０の構成と同一である。ベース１０Ａと基板３０Ａとは、支柱２１Ａ〜２４Ａによって接続されている。支柱２１Ａ〜２４Ａは、電子部品１００の支柱２１〜２４とは異なり、Ｙ方向に平行に配置されている。従って、ベース１０Ａでの第１の方向Ｄ１における支柱間距離Ｌ３は、基板３０Ａでの第１の方向Ｄ１における支柱間距離Ｌ３とほぼ同一となっている。なお、支柱２１Ａ〜２４Ａは、衝撃の伝達を緩和するため、リード１１Ａ〜１４Ａに対して第１の方向Ｄ１の剛性が低く形成されている。
【００４２】
この構成において、例えば、外部から基板３０Ａに対して＋Ｘ方向（第１の方向Ｄ１）の力が加わった場合、第１の方向Ｄ１について剛性の低い支柱２１Ａ〜２４ＡがＹ方向に平行に起立しているため、図４（ｂ）に示すように、支柱２１Ａ〜２４Ａが同じように撓んでしまう。このため、基板３０Ａに加わる衝撃をある程度吸収しつつも、基板３０Ａは第１の方向Ｄ１に大きく移動することとなり、圧電デバイス３１の圧電振動片１３０に与える影響が大きくなる。また、基板３０は、第１の方向Ｄ１に振動し、圧電振動片１３０の振動特性に影響を与える。
【００４３】
なお、外部から基板３０Ａに対して−Ｘ方向の力が加わった場合も同様であり、支柱２１Ａ〜２４Ａが力を受けた方向に撓んでしまい、上記と同様に基板３０Ａの移動を十分に抑制することができず、第１の方向Ｄ１の振動が発生してしまう。
【００４４】
図４（ａ）及び（ｂ）は、図１に示す電子部品１００をＺ方向から見た時の構成を示す側面図である。なお、図４では、図１や図３と同様に、金属カバーを除いた状態を示している。図４（ａ）に示すように、支柱２１、２３の中間部２１ｃ、２３ｃは、ベース１０から基板３０にかけて、＋Ｘ方向に傾斜している。また、支柱２２、２４の中間部２２ｃ、２４ｃは、ベース１０から基板３０にかけて、−Ｘ方向に傾斜している。従って、先にも説明したが、支柱２１、２３と、支柱２２、２４と、ベース１０と、基板３０とで囲まれる部分の形状は、ベース１０側を底辺とする台形状となっている。
【００４５】
この構成において、例えば、図３と同様に、外部から基板３０に対して＋Ｘ方向の力が加わった場合、図４（ｂ）に示すように、支柱２２、２４によって＋Ｘ方向の力を受け止めるため、中間部２２ｃ、２４ｃが多少湾曲するものの、基板３０が＋Ｘ方向に大きく移動するのを抑制する。また、支柱２２、２４は、支柱２１、２３を含めて第１の方向Ｄ１についての剛性が低いため、例えば、ベース１０が衝撃を受けた場合でも、支柱２１〜２４によって吸収し、衝撃を緩和して基板３０に伝達する。従って、基板３０に強い衝撃が伝搬されないようにしている。なお、圧電振動片１３０は、第１の方向Ｄ１への移動が抑制されるとともに、強い衝撃が加わることが回避されるため、振動特性の変動が抑制される。
【００４６】
また、外部から基板３０に対して−Ｘ方向の力が加わった場合も同様に、支柱２１、２３によって基板３０が−Ｘ方向に大きく移動するのを抑制するとともに、基板３０に強い衝撃が伝搬されないようにしている。
【００４７】
このように、電子部品１００によれば、支柱２１、２２（支柱２３、２４）の第１端部２１ａ、２２ａ（第１端部２３ａ、２４ａ）における支柱間距離Ｌ１が、支柱２１、２２（支柱２３、２４）の第２端部２１ｂ、２２ｂ（第２端部２３ｂ、２４ｂ）における支柱間距離Ｌ２よりも大きいため、基板３０が第１の方向Ｄ１に大きく移動するのを抑制するとともに、ベース１０が受けた衝撃が吸収されて基板３０に伝搬される。これにより、基板３０を安定して支持することができ、耐衝撃性の高い電子部品１００を提供することができる。
【００４８】
（電子部品１００の製造方法）  
次に、上記のように構成された電子部品１００の製造方法を説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、ベース１０に形成されたＹ方向の貫通穴のそれぞれにリード１１〜１４を差し込み、ガラスハーメチックシール技術により、ベース１０に対してリード１１〜１４が取り付けられる。これにより、ベース１０の表面１０ａに突出部１１ａ〜１４ａが配置された状態でリード１１〜１４がベース１０に固定される。ガラスハーメチックシール技術を用いることにより、高い気密性及び耐久性を確保することができる。
【００４９】
次に、図５（ｂ）に示すように、支柱２１〜２４の第１端部２１ａ〜２４ａをリード１１〜１４に接続する（接続工程）。この工程では、支柱２１〜２４の第１端部２１ａ〜２４ａとリード１１〜１４の突出部１１ａ〜１４ａとを圧着させた状態で電流を流し、通電による熱によって部材の一部を溶解させて接合する。ただし、このようなスポット溶接が用いられることに限定されず、他の溶接法が用いられてもよい。これにより、支柱２１〜２４とリード１１〜１４とが物理的に一体化されるとともに、両者間が電気的に接続される。
【００５０】
なお、支柱２１〜２４は、板状の部材が用いられる。この支柱２１等をリード１１等に接合する際、支柱２１等の肉厚方向が第１の方向Ｄ１となるように（すなわち幅方向が第２の方向Ｄ２）となるようにリード１１等に接合される。また、両者の接合は、リード１１等の側面（周面）に支柱２１等を当接させた形態となっているため、溶接等を容易に行うことができる。
【００５１】
次に、図５（ｃ）に示すように、支柱２１〜２４の第１端部２１ａ〜２４ａを、予め基板３０の各角部に形成された貫通孔にそれぞれ挿入する。このとき、支柱２１〜２４の中間部２１ｃ〜２４ｃは、基板３０の中央部へ向けて曲げられた状態となり、Ｙ方向に対して傾斜した状態で基板３０に差し込まれる。その後、第１端部２１ａ〜２４ａと基板３０の表面３０ａとを、例えば半田や導電性接着剤等によって接合する。これにより、基板３０は、ベース１０から離れた状態で支柱２１〜２４によって保持される（保持工程）。なお、基板３０とベース１０との間にスペーサー等を配置させ、基板３０とベース１０とが平行となるようにしてもよい。また、不図示の金属カバーをベース１０に抵抗溶接等で接合させ、基板３０や支柱２１等を金属カバー内に収容させてもよい。
【００５２】
このように、電子部品１００の製造方法によれば、支柱２１〜２４の第１端部２１ａ〜２４ａとリード１１〜１４の突出部１１ａ〜１４ａとをスポット溶接等により、容易かつ確実に接合することができる。これにより、基板３０を安定して支持することが可能な電子部品１００を効率よく製造することができる。
【００５３】
＜第２実施形態＞  
次に、第２実施形態について図６を用いて説明する。図６（ａ）は、第２実施形態に係る電子部品２００の一部の構成を示す側面図、（ｂ）は支柱とリードとの接合部分を拡大した図である。以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図６（ａ）に示すように、電子部品２００は、ベース１０と、支柱２２１〜２２４と、基板３０とを有している。本実施形態では、支柱２２１〜２２４の構成が第１実施形態とは異なっている。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００５４】
支柱２２１〜２２４は、例えば金属材料を用いて円柱状に形成されている。このため、第１実施形態とは異なり、支柱２２１〜２２４は第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２について剛性が等しくなっている。支柱２２１〜２２４を構成する金属材料としては、リード１１〜１４と同一の材料（鉄、コバール等）が挙げられる。
【００５５】
また、支柱２２１〜２２４の径は、リード１１〜１４の径に比べて小さくなっている。これにより、支柱２２１〜２２４の剛性は、リード１１〜１４の剛性に比べて低くなっている。従って、ベース１０が衝撃を受けた場合に、この衝撃が支柱２２１〜２２４によって吸収され、緩和された状態で基板３０に伝達されるため、第１実施形態と同様、リード１１〜１４を直接基板３０に接続させた場合に比べて、基板３０に伝達される衝撃や振動を小さくすることができる。
【００５６】
図６（ｂ）は、リード１１〜１４と支柱２２１〜２２４の第１端部２２１ａ〜２２４ａとの接続部分を拡大して示している。図６（ｂ）に示すように、第１端部２２１ａ〜２２４ａは、リード１１〜１４の＋Ｙ側の端面に接合されている。第１端部２２１ａ〜２２４ａとリード１１〜１４との間は、上記した第１実施形態と同様に例えばスポット溶接によって接合されており、溶接部２１６が形成されている。このように、支柱２２１〜２２４とリード１１〜１４は、端部同士（第１端部２２１ａ〜２２４ａ、突出部１１ａ〜１４ａ）が物理的に接合されているととともに、電気的にも接続されている。
【００５７】
この構成において、外部から基板３０に対してＸ方向の力が加わった場合には、上記した第１実施形態と同様に、支柱２２２〜２２４によってＸ方向の力を受け止めるため、中間部２２２ｃ、２２４ｃが多少湾曲するものの、基板３０がＸ方向に大きく移動するのを抑制する。また、支柱２２２〜２２４は、剛性が低いため、例えば、ベース１０が衝撃を受けた場合でも、支柱２２１〜２２４によって吸収し、衝撃を緩和して基板３０に伝達する。従って、基板３０に強い衝撃が伝搬されないようにしている。
【００５８】
また、支柱２２１〜２２４とリード１１〜１４とを溶接により接合することに限定されず、例えば接着剤等により接合してもよい。また、支柱２２１〜２２４とリード１１〜１４とを別部材とすることに限定されず、一体化した部材が使用されてもよい。
【００５９】
＜第１変形例＞  
上記した第２実施形態の電子部品２００において、図６では円柱状の支柱２２１〜２２４の第１端部２２１ａ〜２２４ａがリード１１〜１４の＋Ｙ側の端面に溶接された構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図７は、第１変形例に係る支柱３２１〜３２４の構成を示す斜視図である。
【００６０】
図７に示すように、円柱状に形成された支柱３２１〜３２４の第１端部３２１ａ〜３２４ａは、リード１１〜１４の突出部１１ａ〜１４ａの側面に溶接され、溶接部３１６が形成されている。このような構成であっても、上記した第２実施形態と同様に、Ｘ方向（第１の方向Ｄ１）について、基板３０の大きな移動を抑制することができ、また、振動を低減することができる。なお、支柱３２１〜３２４の構成は、第２実施形態の支柱２２１〜２２４と同一である。
【００６１】
なお、支柱３２１〜３２４とリード１１〜１４との接合は、上記した第１実施形態とほぼ同様である。例えば、第１端部３２１ａ〜３２４ａ及び突出部１１ａ〜１４ａの側面同士を圧着しながら、支柱３２１〜３２４とリード１１〜１４との間に電流を流すことにより、第１端部３２１ａ〜３２４ａと突出部１１ａ〜１４ａとを部分的に溶解させて接合することができる。
【００６２】
＜第２変形例＞  
上記した第２実施形態及び第１変形例では、円柱状の支柱２２１〜２２４、３２１〜３２４とリード１１〜１４との径が異なる場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図８は、第２変形例に係る支柱４２１〜４２４の構成を示す斜視図である。
【００６３】
図８に示すように、円柱状に形成された支柱４２１〜４２４の径は、リード１１〜１４の径と等しくなっている。一方、支柱４２１〜４２４は、リード１１〜１４よりも剛性が低くなるような材料によって形成されている。例えば、リード１１〜１４の材料が鉄やコバールである場合、支柱４２１〜４２４の材料として、アルミニウムなどが用いられる。これにより、支柱４２１〜４２４とリード１１〜１４との間の電気的接続を図りつつ、支柱４２１〜４２４の剛性がリード１１〜１４の剛性よりも低い状態を維持することができる。
【００６４】
このような構成であっても、上記した第２実施形態と同様に、Ｘ方向（第１の方向Ｄ１）について、基板３０の大きな移動を抑制することができ、また、振動を低減することができる。
【００６５】
なお、図８では、支柱４２１〜４２４の第１端部４２１ａ〜４２４ａが、リード１１〜１４の突出部１１ａ〜１４ａの側面に溶接され、溶接部４１６が形成された構成が示されているが、これに限定されず、例えば、リード１１〜１４の先端（＋Ｙ側の端面）に支柱４２１〜４２４の先端（−Ｙ側の端面）を突き合わせて溶接された構成であってもよい。また、支柱４２１〜４２４とリード１１〜１４とが同一の径で一体的に形成されたものが用いられてもよい。
【００６６】
以上、実施形態について説明したが、本発明は、上記した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記実施形態では、圧電デバイス３１として、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ）やパッケージ水晶発振器（ＳＰＸＯ）など、他の種類の水晶発振器であってもよい。
【００６７】
また、上記した実施形態では、圧電デバイスとして発振器を示しているが、水晶振動子（圧電振動子）であってもよい。水晶振動子の場合は、基材１２０にＩＣ等が搭載されない構成となる。圧電デバイス３１は上記した実施形態に限定されず、例えば、振動部を囲む枠部を備えたものが用いられてもよい。この場合、蓋部１１０及び基材１２０は、枠部の表面及び裏面にそれぞれ接合される。
【００６８】
また、上記した実施形態では、基板３０を４本の支柱２１〜２４、２２１〜２２４で保持しているが、これに限定されず、他追えば３本あるいは５本以上の支柱で基板３０を保持するものでもよい。この場合、第１の方向Ｄ１に並んだ支柱について、ベース１０での支柱間距離が、基板３０での支柱間距離Ｌ２より大きくなるように形成される。また、上記した実施形態では、板状の支柱２１〜２４や断面が円形の支柱２２１〜２２４、３２１〜３２４、４２１〜４２４が使用されるが、これに代えて角柱状の支柱や、断面が楕円形状または長円形状の支柱が使用されてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
Ｄ１…第１の方向
Ｄ２…第２の方向
Ｌ１、Ｌ２…距離
１０…ベース
１１〜１４…リード
１１ａ〜１４ａ…突出部
１３…溶接部
２１〜２４、２２１〜２２４、３２１〜３２４、４２１〜４２４…支柱
２１ａ〜２４ａ、２２１ａ〜２２４ａ、３２１ａ〜３２４ａ、４２１ａ〜４２４ａ…第１端部
２１ｂ〜２４ｂ…第２端部
２１ｃ〜２４ｃ…中間部
３０…基板
３１…圧電デバイス
１００、２００…電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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