(57)【要約】【課題】従来の不具合を有さずに、比抵抗値が小さく、且つ接着強度の大きな導電性接着剤を提供する。【解決手段】    フレーク状の導電粉末（Ａ−１）と、該フレーク状導電粉末（Ａ−１）の３分の１以下の平均粒径を有する導電粉末（Ａ−２）と、を含む導電粉末と  （Ｂ）グリシジルエーテル化合物と、  （Ｃ）硬化剤と、を含み、溶媒を含まないことを特徴とする導電性接着剤が得られた。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーク状の導電粉末（Ａ−１）と、該フレーク状導電粉末（Ａ−１）の３分の１以下の平均粒径を有する導電粉末（Ａ−２）と、を含む導電粉末と、
（Ｂ）グリシジルエーテル化合物と、
（Ｃ）硬化剤と、を含み、溶媒を含まないことを特徴とする導電性接着剤。
【請求項２】
前記導電粉末（Ａ−２）が、フレーク状および球状から選ばれる少なくとも１種の導電粉末である請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項３】
請求項１または２に記載の導電性接着剤を用いて部材同士が電気的に接続されてなる電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着剤およびそれを用いた電子部品に関し、特に電子製品における部材同士の電気的接続に有効な導電性接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等の配線基板上への実装では、従来から、はんだが用いられ、近年では人体や自然環境に対する影響の懸念から鉛フリーのはんだが主流となっている。
【０００３】
一方で、近年、電子機器の小型化に伴う電子部品の高密度化、ＬＳＩ演算速度向上等に伴う伝送速度の高速化により、電子部品の発熱が大きくなっている。また最近では、車載等の過酷な使用条件下で電子部品が使用されてきている。
【０００４】
そのため、はんだにて実装された電子部品では、冷熱サイクルにより歪が累積し、その結果、はんだ接合部にクラックが発生しやすいという問題があった。
【０００５】
これに対し、はんだに代わる導電性接着剤の開発が進められ、この一例として、銀粉の混合物と、所定の熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂ペーストが提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公平５−１１３６５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１では、所定の熱硬化性樹脂に対して2種類の硬化剤を用いた樹脂ペーストを、発光ダイオード用のダイボンディングに用いることにより、速い硬化速度にて良好な接着を行う技術が提案されている。
【０００８】
しかしながら、特許文献１における技術では、硬化速度を上げるために高温での硬化が必要となる。そのため、プラスティック基板のような高温に耐えられない基板には適用できないという問題があった。
【０００９】
さらに、電子部品の高密度化に伴って接着面の縮小化が進み、導電性接着剤のさらなる接着力の向上と低抵抗化が求められている。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、導電性接着剤に本来必要な硬度を維持した上で、比較的低温での処理によっても電子部品をはじめとする接着面積の小さい部品を強力に接着するとともに更なる低抵抗化の実現を可能とした導電性接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の内容を要旨構成とする発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明の導電性接着剤は、フレーク状の導電粉末（Ａ‐１）と、該フレーク状の導電粉末の３分の１以下の平均粒径を有する導電粉末（Ａ‐２）と、を含む導電粉末と、（Ｂ）グリシジルエーテル化合物と、（Ｃ）硬化剤と、を含み、溶媒を含まないことを特徴とする。
【００１３】
本発明の導電性接着剤において、前記導電粉末（Ａ−２）は、フレーク状および球状から選ばれる少なくとも１種の導電粉末であることが好ましい。本発明の導電性接着剤において、（Ｂ）グリシジルエーテル化合物は、式（Ｉ）
【００１４】
【化１】
2015229699.tif 000002
【００１５】
（式中Ｒ１はアルキル基、アリール基、アルキルアリール基またはアリールアルキル基を表わし、ｍ＋ｎ＝０、１または２である）で示される化合物が好ましく、
式（ＩＩ）
【００１６】
【化２】
2015229699.tif 000003
で示される化合物が特に好ましい。
【００１７】
本発明の電子部品は、上述した本発明の導電性接着剤を用いて部材同士が電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、導電性接着剤に本来必要な硬度を維持した上で、比較的低温での処理によっても電子部品をはじめとする接着面積の小さい部品を強力に接着するとともに更なる低抵抗化の実現を可能とした導電性接着剤を提供することができる。
【００１９】
本発明の導電性接着剤は、溶媒を含まないために、硬化収縮が生じにくく、また、その硬化物中に気泡の発生を抑制するので、強力な導電接着が可能となる。
【００２０】
本発明の導電性接着剤によれば、部材同士を強力に導電接着した電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の導電性接着剤は、フレーク状の導電粉末（Ａ−１）と、該フレーク状の導電粉末（Ａ−１）の３分の１以下の平均粒径を有する導電粉末（Ａ−２）と、を含む導電粉末と、（Ｂ）グリシジルエーテル化合物と、（Ｃ）硬化剤と、を含み、溶媒を含まないことを特徴とする。
【００２２】
このような本発明の導電性接着剤において、「溶媒を用いない」または「無溶媒」とは、導電性接着剤が実質的に溶媒や希釈剤等を含まず、接着剤の、１５０℃、３０分加熱による質量の減少が、加熱前の質量と比較して、１質量％以下であることをいう。
【００２３】
以下に、本発明の導電性接着剤を構成する各成分について説明する。
【００２４】
［（Ａ）導電粉末］
本発明の導電粉末は、フレーク状の導電粉末（Ａ−１）と、該フレーク状の導電粉末（Ａ−１）の３分の１以下、好ましくは５分の１〜２０分の１、より好ましくは６分の１〜１０分の１の平均粒径Ｄ５０を有する導電粉末（Ａ−２）と、を含む導電粉末である。
【００２５】
導電粉末をこのような構成とすることにより、導電性接着剤の更なる低抵抗化の実現を可能とした。これは、このような構成とすることで導電粉末同士の接触がより良好となり、導電性を更に向上させたものと考える。
【００２６】
また、導電粉末（Ａ−１）の形状をフレーク状とすることにより、導電粉末同士の接触面積が増え、十分な導電性が得られる。
【００２７】
導電粉末（Ａ−２）としては、球状、フレーク状、デントライト状など種々のものを用いることができるが、フレーク状および球状から選ばれる少なくとも１種が好ましく、より好ましくは球状の導電粉末を用いる。
【００２８】
なお、本発明で用いられる導電粉末（Ａ−１）や（Ａ−２）としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、白金、パラジウム、錫、ビスマス、亜鉛、鉄、インジウム、イリジウム、オスミウム、ロジウム、タングステン、モリブデン、ルテニウムなどの低抵抗の金属、およびこれらの合金、または、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、ＩＴＯ  などの導電性酸化物、導電性カーボンなどが挙げられる。なかでも、銀粉が好ましい。
【００２９】
以下、導電粉末（A-1）について説明する。
【００３０】
導電粉末（Ａ−１）の平均粒径Ｄ５０は、２．０μｍ〜２０μｍ、好ましくは５μｍ〜１５μｍ、より好ましくは７μｍ〜１３μｍの範囲より適宜選択される。
【００３１】
導電粉末（Ａ−１）の平均粒径Ｄ５０が２μｍ以上であれば、導電粉末同士の接点数がより少なくなり、接触抵抗が抑えられて、十分な導電性が得られる。一方、導電粉末の平均粒径Ｄ５０を２０μｍ以下とすることにより、導電性接着剤を微細な箇所に適用することが可能となり接着強度が十分となる。
【００３２】
導電粉末（Ａ−１）のタップ密度は、４．０ｇ／ｃｍ3〜７．０ｇ／ｃｍ3、好ましくは４．５ｇ／ｃｍ3〜６．４ｇ／ｃｍ3、より好ましくは５．０ｇ／ｃｍ3〜６．０ｇ／ｃｍ3の範囲より適宜選択される。
【００３３】
導電粉末（Ａ−１）のタップ密度が、４．０ｇ／ｃｍ3以上であれば、導電粉末（Ａ−１）の容量に対する密度が十分となり、比較的密な状態で高充填可能とされ、十分な導電性が得られる。一方、タップ密度７．０ｇ／ｃｍ3 以下の導電粉末（Ａ−１）は工業的に生産がしやすく、導電性も十分となる。
【００３４】
導電粉末（Ａ−１）のＢＥＴ比表面積は、０．１ｍ2／ｇ〜１．０ｍ2／ｇ、好ましくは０．２ｍ2／ｇ〜０．６ｍ2／ｇ、より好ましくは０．２ｍ2／ｇ〜０．３ｍ2／ｇの範囲より適宜選択される。
【００３５】
導電粉末（Ａ−１）のＢＥＴ比表面積が０．１ｍ2／ｇ以上であれば、相互の接触面積が増大し、十分な導電性が得られる。一方、ＢＥＴ比表面積が１ｍ2 ／ｇ以下であれば、導電性接着剤における導電粉末の含有量を増大させても、粘度の調整がしやすく、導電性と取扱い性の両面で有意となる。
【００３６】
このような導電粉末（Ａ−１）は、湿式還元法、電解法、アトマイズ法などの公知の方法により製造される。
【００３７】
特に、導電粉末の形状をフレーク状とするには、振動ミル、攪拌式粉砕機等の粉砕・圧延効果のある機械などに粉砕メディアを用いて物理的な力を加えることによりフレーク状に加工することができる。
【００３８】
以下、導電粉末（Ａ−２）について説明する。
【００３９】
導電粉末（Ａ−２）の平均粒径Ｄ５０は、０．  １μｍ〜１０μｍ、好ましくは０．５μｍ〜５．０μｍ、より好ましくは１．０μｍ〜２．０μｍの範囲より適宜選択される。
【００４０】
導電粉末（Ａ−２）の平均粒径Ｄ５０が０. １μｍ以上であれば、導電性接着剤の増粘が抑制され、十分な塗布性が得られる。一方、導電粉末（Ａ−２）の平均粒径Ｄ５０を１０μｍ以下とすることで、導電性接着剤を微細な箇所に適用することが可能となり、かつ接着強度が十分となる。
【００４１】
導電粉末（Ａ−２）のタップ密度は、４．０ｇ／ｃｍ3〜７．０ｇ／ｃｍ3、好ましくは４．５ｇ／ｃｍ3〜６．５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは５．０〜６．０ｇ／ｃｍ3の範囲より適宜選択される。
【００４２】
導電粉末（Ａ−２）のタップ密度が、４．０ｇ／ｃｍ3以上であれば、導電粉末（Ａ−２）が比較的密な状態で高充填可能とされ、十分な導電性が得られる。一方、タップ密度７．０ｇ／ｃｍ3 以下の導電粉末（Ａ−２）は工業的に生産がしやすく、導電性も十分となる。
【００４３】
導電粉末（Ａ−２）のＢＥＴ比表面積は０．５ｍ2／ｇ〜１．５ｍ2／ｇ、好ましくは、０．７ｍ2／ｇ〜１．３ｍ2／ｇ、より好ましくは、０．９ｍ2／ｇ〜１．１ｍ2／ｇの範囲より適宜選択される。
【００４４】
導電粉末（Ａ−２）のＢＥＴ比表面積が０．５ｍ2／ｇ以上であれば、相互の接触面積が増大し、十分な導電性が得られる。一方、ＢＥＴ比表面積が１．５ｍ2／ｇ以下とすることで、導電性接着剤における導電粉末の含有量を増大させても、粘度の調整がしやすく、導電性と取扱い性の両面で有意となる。
【００４５】
このような導電粉末（Ａ−２）は、例えば、湿式還元法、電解法やアトマイズ法などの公知の方法により製造され、市販の球状銀粉を用いることもできる。
【００４６】
なお、本実施の形態において、導電粉末の平均粒径Ｄ５０は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置またはレーザードップラー法を利用した粒度分布測定装置により測定された値である。
【００４７】
導電粉末のタップ密度は、ＪＩＳ  Ｚ  ２５１２に従って容器内に規定量の粉末を入れ，タッピング装置を用い，粉末の体積がそれ以上減少しないところまでタップし、粉末の質量をタップ後の粉末体積で除した値である。
【００４８】
導電粉末のＢＥＴ比表面積は、ＢＥＴ法（気体吸着法）により、窒素（Ｎ２）を導電粉末に吸着させ、その吸着量から求めた値である。
【００４９】
本発明の導電性接着剤において、導電粉末（Ａ−１）と導電粉末（Ａ−２）の配合割合（導電粉末（Ａ−１）：導電粉末（Ａ−２）（質量割合））は、９５：５〜４０：６０、好ましくは９０：１０〜５０：５０、より好ましくは８２:１８〜５８：４２の範囲で適宜選択される。
【００５０】
また、導電性接着剤中の（Ａ）導電粉末の配合割合は、８０質量％〜９５質量％、好ましくは８５質量％〜：９３質量％、より好ましくは８９質量％〜９１質量％、の範囲で適宜選択される。
【００５１】
［（Ｂ）グリシジルエーテル化合物］
本発明の導電性接着剤は、（Ｂ）グリシジルエーテル化合物を含んでいる。
【００５２】
グリシジルエーテル化合物としては、例えば、公知のエポキシ樹脂を使用することができるが、本発明では、導電性接着剤の流動性を維持するために、液状、特に室温における粘度が０．５〜１００ｄＰａ・ｓ、好ましくは１〜１０ｄＰａ・ｓより好ましくは１．５〜５ｄＰａ・ｓの範囲の化合物であって、一分子中にエポキシ基を２個以上有する多官能エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【００５３】
多官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂またはそれらの混合物、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、ナフタレン基含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、グリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂、シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００５４】
上記（Ｂ）グリシジルエーテル化合物のうち、本発明では、式（Ｉ）
【００５５】
【化３】
2015229699.tif 000004
で表されるグリシジルエーテル化合物が好ましく使用される。
【００５６】
この化合物によれば、硬化物の接着強度および硬度のいずれにおいても良好な結果が得られる。また、接着剤の導電性への影響を最小に抑えることができる。
【００５７】
式（Ｉ）中、Ｒ１はアルキル基、アリール基、アルキルアリール基またはアリールアルキル基を表わし、ｍ＋ｎ＝０、１または２である。ｍ＋ｎ≠０、１、２の場合には、低弾性と低吸水性とのバランスに優れたものが得られないおそれがある。
【００５８】
上記一般式（Ｉ）で表されるグリシジルエーテル化合物のうち、ｍ＋ｎ＝１または２の化合物は、例えば、ジシクロペンタジエンジメタノールと、アルキルモノグリシジルエーテル、アリールモノグリシジルエーテル、アルキルアリールモノグリシジルエーテルまたはアリールアルキルモノグリシジルエーテルとをルイス酸触媒を用いて反応させ、触媒をアルカリで失活させた後、水酸基部分にエピクロルヒドリンをアルカリおよび相間移動触媒の存在下に反応させて製造することができる。
【００５９】
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ１で表されるアルキル基としては、例えば、炭素原子数１〜１８のアルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ペンチル、１−メチルブチル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１−エチルプロピル、１，１−ジメチルプロピル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、シクロヘキシル、ヘプチル、シクロヘキシルメチル、オクチル、イソオクチル、２−エチルヘキシル、ｔｅｒｔ−オクチル、ノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル等の直鎖、分岐あるいは環状の基が挙げられ、これらは不飽和基を含んでいてもよい。
【００６０】
Ｒ１で表されるアリール基としては、例えば、フェニル、ナフチル等の基が挙げられる。
【００６１】
Ｒ１で表されるアルキルアリール基としては、上述のアルキル基によって置換されたフェニルあるいはナフチル等の基が挙げられる。
【００６２】
Ｒ１で表されるアリールアルキル基としては、例えば、ベンジル、α−メチルベンジル、α，α−ジメチルベンジル等の基が挙げられる。
【００６３】
Ｒ１としては、これらの中でも、炭素原子数４〜１８のアルキル基を有するものが好ましく、これにより低吸水性と低弾性とのバランスの取れたものが得られる。
【００６４】
本発明では、式（I)のグリシジルエーテル化合物のうち、ｍ＋ｎ＝０の化合物、すなわち式（ＩＩ）
【００６５】
【化４】
2015229699.tif 000005
で表される化合物が好ましく使用される。
【００６６】
式（ＩＩ）のグリシジルエーテル化合物は、例えば、ジシクロペンタジエンジメタノールの水酸基部分にエピクロルヒドリンをアルカリ触媒および相間移動触媒の存在下に反応させて製造することができる。
【００６７】
式（Ｉ）のグリシジルエーテル化合物のうち、式（ＩＩ）の化合物は、粘度が低く、導電性接着剤の取扱い性が向上し、硬化物の表面特性、接着強度および硬度のいずれにおいても良好な結果が得られる。また、式(ＩＩ)のグリシジルエーテル化合物を用いることにより、導電性接着剤の導電性の低下を最小に抑えることができる。
【００６８】
導電性接着剤中の（Ｂ）グリシジルエーテル化合物の配合割合は、１質量％以上〜３０質量％、好ましくは５質量％〜１５質量％、より好ましくは８％〜１２％、の範囲で適宜選択される。
【００６９】
［（Ｃ）硬化剤］
本発明の導電性接着剤には、（Ｃ）硬化剤が含まれる。
【００７０】
硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン等の鎖状脂肪族ポリアミン系硬化剤、
１，２−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノ−３，６−ジエチルシクロヘキサン、イソホロンジアミン等の脂環式ポリアミン系硬化剤、
ｍ−キシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン系硬化剤、
ピペリジン等の二級アミン系硬化剤、
Ｎ，Ｎ−ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−１０）等の三級アミン系硬化剤、および２-メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンのイソシアヌル酸付加体（イミダゾールの１位のＮにイソシアヌル酸が付加）等のイミダゾール系硬化剤、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物、
を用いることができる。
【００７１】
この他、潜在性硬化剤、例えば、三フッ化ホウ素-アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジド、光・紫外線硬化剤等を使用することも可能である。
【００７２】
このような硬化剤のうち、イミダゾール系硬化剤、三級アミン系硬化剤が好ましく用いられ、イミダゾール系硬化剤が特に好ましく用いられる。これらの硬化剤を用いると、比較的穏やかな反応速度で、確実な硬化状態を得ることができる。
【００７３】
本発明で用いられるイミダゾール系硬化剤の市販品の例としては、２ＭＺ、２ＭＺ−Ｐ、２ＰＺ、２ＰＺ−ＰＷ、２Ｐ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮＳ、２ＰＺ−ＣＮＳ、２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ、２ＭＺ−Ａ、２ＭＺＡ−ＰＷ、Ｃ１１Ｚ−Ａ、２Ｅ４ＭＺ−Ａ、２ＭＡ−ＯＫ、２ＭＡＯＫ−ＰＷ、２ＰＺ−ＯＫ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２ＰＨＺ−ＰＷ、２Ｐ４ＭＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ、２Ｅ４ＭＺ・ＢＩＳ、ＶＴ，ＶＴ−ＯＫ、ＭＡＶＴ、ＭＡＶＴ−ＯＫ（四国化成工業社製）を挙げることができる。
【００７４】
特に、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（２ＰＺ−ＣＮ：四国化成工業社製）、および２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（２ＭＡ−ＯＫ：四国化成工業社製）から選ばれる少なくとも１種を用いると硬化状態および保存安定性の観点から好ましい。硬化剤は、１種類でもよいが、２種類以上を併用することも可能である。
【００７５】
このような硬化剤の配合割合は、グリシジルエーテル化合物に対して１質量％〜１２質量％、好ましくは３質量％〜９質量％、より好ましくは５質量％〜７質量％である。
【００７６】
以上説明したような本発明の導電性接着剤は、必要に応じて、消泡剤やレベリング剤などの添加剤を配合することができる。
【００７７】
以上説明したような本発明の導電性接着剤は、１５０℃、３０分加熱による質量の減少が、加熱前の質量と比較して、０．７質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．５質量％以下、より好ましくは０.３質量％以下とする。これにより、気泡を確実に抑えることができる結果、量産時において安定した接着強度を有する導電性接着剤を提供することができる。
【００７８】
本発明による導電性接着剤は、上記の各成分を混合することにより主に一液型接着剤として製造可能であるため、取扱い性に優れる。さらに、本発明の導電性接着剤は、保存安定性にも優れる。
【００７９】
本発明の導電性接着剤による部材同士の接着は、例えば以下のように行われる。
【００８０】
プリント回路基板等の接着部材の接着箇所にスクリーンメッシュやメタルマスクによるパターン印刷、あるいはディスペンサーなどの塗布装置による塗布にて接着剤を塗布する。
【００８１】
接着箇所に接着剤が十分に供給されたことを確認した後、被接着部材（部品）を接着部材（基板）の接着箇所に載せ、１００℃〜１８０℃、好ましくは１２０℃〜１６０℃の範囲で、１５分〜５０分、好ましくは２０分〜４０分の条件で加熱し、硬化する。
【００８２】
これにより、接着剤中の、グリシジルエーテル化合物と、硬化剤とが反応して硬化し、接着部材（基板）と、これに載置された被接着部材（部品）とが強固に導電接着する。
【００８３】
本発明の導電性接着剤は、電子部品の接着のために好ましく使用され、接着面積にかかわらず、優れた接着性を示す。
【００８４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、以下において特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準であるものとする。
【実施例】
【００８５】
Ｉ．導電性接着剤の調製
実施例１〜４、比較例１および２
下記表１に示す配合割合（質量比）で各成分を配合し、撹拌混合した後、三本ロールミルにて分散した。これにより、本発明の導電性接着剤および比較用の導電性接着剤を得た。
【００８６】
ＩＩ．比抵抗値の測定
ガラス基板上に２ｍｍ幅の間隙を空けてセロハンテープによりマスキングを施し、スクレイパーにより、実施例１〜４、比較例１および２により得られた導電性接着剤を塗布した。
【００８７】
塗布後、セロハンテープをはがし、熱風循環式乾燥炉を用いて、１５０℃にて３０分間加熱硬化し、測定用の試験片を得た。
【００８８】
得られた試験片について、導電性接着剤のパターン膜厚を、サーフコーダ（小坂研究所製、ＳＥ−３０Ｈ）を用いて測定し、パターン幅を、ＭＥＡＳＵＲＩＮＧ  ＭＩＣＲＯＳＣＯＰＥ（ＯＬＹＭＰＵＳ社製  ＳＴＭ−ＭＪＳ）を用いて測定した。さらに、パターン長さ５ｃｍの抵抗値Ｒを、テスター（日置電機社製  ミリオームハイテスター３５４０）を用いて測定した。
【００８９】
上記で測定した膜厚、パターン幅、パターン長さ（５cm）、抵抗値から、下記式により比抵抗値（Ω・cm）を算出した。
【００９０】
ρ（Ω・ｃｍ）＝Ｒ(Ω)・Ａ(ｃｍ２)／Ｌ（ｃｍ）
ρ：比抵抗値
Ｒ：抵抗値
Ａ：断面積
Ｌ：長さ
【００９１】
得られた結果を表１に示す。
【００９２】
ＩＩＩ．接着強度の測定
ガラスエポキシ銅張基板（基材ＦＲ４、銅厚３５μｍ）上に約１０ｍｍ幅の間隙を空けてセロハンテープによりマスキングを施し、スクレイパーにより、実施例１〜４、比較例１および２により得られた導電性接着剤を塗布した。
【００９３】
塗布後、セロハンテープをはがし、金めっきＭ３ナット（二面幅：５．５ｍｍ、対角距離：６．４ｍｍ、高さ：２．４ｍｍ、１種）の面取りのない穴のある面を接着面として配置し、熱風循環式乾燥炉を用いて、１５０℃にて３０分間加熱し接着した。これにより測定用試験片を得た。
【００９４】
得られた試験片の接着された金めっきＭ３ナットの側面に、せん断速度５ｍｍ／ｍｉｎの剪断力を基板面に対し平行となるように印加し、デジタルフォースゲージ（日本電産シンポ株式会社製ＦＧＰ−５０、電動スタンドＦＣＳ−ＴＶ）を用いて、金めっきＭ３ナットと基板の接着面の剪断強度を測定した。測定された剪断強度を金めっきＭ３ナットの接着面積で除して接着強度を算出した。
【００９５】
得られた結果を表１に併せて示す。
【００９６】
ＩＶ．塗布状態の確認
塗布状態に関して導電性接着剤を塗布した塗膜にかすれやにじみがないか目視により確認し、いずれも問題のないことを確認した。
【００９７】
Ｖ．鉛筆硬度試験
各サンプルの接着剤硬化部分に対し、鉛筆硬度を（ＪＩＳ  Ｋ  ５６００の試験方法に従って）測定した。いずれのサンプルも８H以上の鉛筆硬度であることを確認した。
【００９８】
ＶＩ．質量減少
実施例１〜４、比較例１および２により得られた導電性接着剤を、それぞれ２ｇ、直径５ｃｍのアルミ皿上に採取し、熱風循環式乾燥炉にて、１５０℃３０分にて加熱して、加熱後の質量を測定した。加熱前後の各接着剤の質量を比較したところ、いずれも０．３質量％以下の質量減少であった。
【００９９】
【表１】
2015229699.tif 000006
【０１００】
上記表１中の材料は以下の通りである。
【０１０１】
グリシジルエーテル化合物：ＡＤＥＫＡ社製ＥＰ−４０８８Ｌ（ジシクロペンタジエンジメタノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６５ｇ／ｅｑ、粘度：２．３ｄＰａ・ｓ、全塩素：０．０９質量％）
導電粉末１：フレーク状銀粉（メタロー社製ＥＡ−０１０１、比表面積：０．３２ｍ２／ｇ、タップ密度：５．５ｇ／ｃｍ3、平均粒径５．５μｍ）
導電粉末２：フレーク状銀粉（ＤＯＷＡエレクトロニクス社製ＦＡ−Ｄ−６、比表面積：０．２４ｍ2／ｇ、タップ密度：５．３ｇ／ｃｍ3、平均粒径９．６μｍ）
導電粉末３：フレーク状銀粉（ＤＯＷＡエレクトロニクス社製ＦＡ−Ｓ−１２、比表面積：０．９６ｍ2／ｇ、タップ密度：５．２ｇ／ｃｍ3、平均粒径２．１μｍ）
導電粉末４：フレーク状銀粉（ＤＯＷＡエレクトロニクス社製ＡＡ−４７０３、比表面積：１．０１ｍ2／ｇ、タップ密度：３．５ｇ／ｃｍ3、平均粒径４μｍ）
導電粉末５：球状銀粉（メタロー社製Ｋ−００８２Ｐ、比表面積：０．９９ｍ2／ｇ、タップ密度：５．４ｇ／ｃｍ3、平均粒径１．５μｍ）
硬化剤：２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル-（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（四国化成社製２ＭＡＯＫ−ＰＷ）
導電粉末（Ａ−１）：各実施例／比較例にて混合使用された、大粒径の銀粉
導電粉末（Ａ−２）：各実施例／比較例にて混合使用された、小粒径の銀粉
測定不能：抵抗値が大きすぎて測定できなかったことを意味する。
【０１０２】
表１から明らかなように、実施例１〜４の導電性接着剤の硬化物は比抵抗が小さく、優れた接着強度を併せ持つものであった。これに対し、比較例１および２の導電性接着剤は抵抗値が非常に大きいことを確認した。
【０１０３】
また、本発明の導電性接着剤は、塗布状態、硬度、質量減少においても比較例における組成物に遜色なく、優良な品質を有しているといえる。