(57)【要約】【課題】包装容器に適用することで電子レンジによる加熱時に破裂を防ぎつつ蒸らしも行える積層フィルムを提供する。【解決手段】線状低密度ポリエチレン樹脂からなり、熱融着可能な内層３０と、前記内層に積層された外層２０とを備えた積層フィルム１０は、外層２０に対するレーザー照射により形成され、少なくとも外層２０の内部に達し、かつ内層３０を貫通しない程度の深さを有する脆弱加工部４０を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状低密度ポリエチレン樹脂からなり、熱融着可能な内層と、前記内層に積層された外層とを備えた積層フィルムであって、
前記外層に対するレーザー照射により形成され、少なくとも前記外層の内部に達し、かつ前記内層を貫通しない程度の深さを有する脆弱加工部を備える、積層フィルム。
【請求項２】
前記内層の衝撃破壊質量が１００グラム以上８００グラム以下である、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記内層と前記外層との間に設けられた中間層をさらに備える、請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
前記中間層は、前記内層と前記外層とのラミネート強度を低下させるインキ層であり、平面視において前記脆弱加工部およびその周囲を除く領域に形成されている、請求項３に記載の積層フィルム。
【請求項５】
前記中間層は、前記内層と前記外層とのラミネート強度を向上させる強ラミネート層であり、平面視において前記脆弱加工部の長手方向両側を含む領域に形成されている、請求項３に記載の積層フィルム。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の積層フィルムを少なくとも一部に備え、電子レンジによる加熱時に、前記脆弱加工部に複数の小孔が形成される、包装容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルム、より詳しくは、包装容器に用いることで内容物を電子レンジにより好適に加熱できる積層フィルム、および当該積層フィルムを用いた包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、調理済みまたは半調理状態の食品を常温、低温、あるいは冷凍保存可能に包装袋等の包装容器に収容し、開封せずに電子レンジで加熱して、食べられる状態にする食品が知られている。
【０００３】
包装容器を開封せずに電子レンジで加熱すると、包装容器内の水分が水蒸気になり、体積が増加する。したがって、水蒸気が逃げられる隙間がないと破裂等の恐れがある。一方、内容物が半調理状態等の場合は、単に加熱するだけではなく、発生した水蒸気による蒸らし等が必要となる場合がある。この場合、蒸気が逃げる孔等が過度に大きいと、蒸らしが十分行われず、風味が落ちる等の問題がある。
【０００４】
上記の用途に対応した包装袋はいくつか知られている。いずれも積層フィルムを用いて形成されるのが一般的であり、内圧が高まると、積層フィルムの一部に裂け目ができて当該裂け目から水蒸気を逃がすことにより破裂を防止する。
【０００５】
電子レンジによる加熱時に蒸らしも可能な包装袋としては、例えば特許文献１に記載のものが知られている。この包装袋では、外層および内層を有する積層フィルムの一部に、外層及び内層を貫通するスリットを形成し、その後内層を加熱して溶融させ、内層のみスリットを閉じている。この包装袋を電子レンジで加熱すると、内層が裂けて小さな穴が形成される。したがって、過度に水蒸気が逃げず、破裂を防ぎつつ蒸らしを行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０８６２９５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の包装袋では、破裂を防ぎつつ蒸らしを行うことができるものの、スリットの形成及び再溶着に関する加工が複雑であるため、製造工程が煩雑になり、製造効率を向上させにくいという問題がある。また、再溶着後の密封品質を保証することが困難であるという問題もある。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、包装容器に適用することで電子レンジによる加熱時に破裂を防ぎつつ蒸らしも行える積層フィルムを提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、電子レンジによる加熱時に破裂を防ぎつつ蒸らしも行える包装容器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第一の態様は、線状低密度ポリエチレン樹脂からなり、熱融着可能な内層と、前記内層に積層された外層とを備えた積層フィルムであって、前記外層に対するレーザー照射により形成され、少なくとも前記外層の内部に達し、かつ前記内層を貫通しない程度の深さを有する脆弱加工部を備えている。
【００１０】
前記内層の衝撃破壊質量は、１００グラム以上８００グラム以下であってもよい。
【００１１】
また、本発明の積層フィルムは、前記内層と前記外層との間に設けられた中間層をさらに備えてもよい。
このとき、前記中間層を前記内層と前記外層とのラミネート強度を低下させるインキ層とし、平面視において前記脆弱加工部およびその周囲を除く領域に形成してもよいし、前記中間層を前記内層と前記外層とのラミネート強度を向上させるコーティング層とし、平面視において前記脆弱加工部の長手方向両側を含む領域に形成してもよい。
【００１２】
本発明の第二の態様は、本発明の積層フィルムを少なくとも一部に備え、電子レンジによる加熱時に前記脆弱加工部に複数の小孔が形成されることを特徴とする包装容器である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の積層フィルムによれば、包装容器に適用することで電子レンジによる加熱時に破裂を防ぎつつ蒸らしも行え、製造も容易に行うことができる。
また、本発明の包装容器によれば、電子レンジによる加熱時に破裂を防ぎつつ蒸らしも行え、製造も容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第一実施形態の積層フィルムで形成された包装袋を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】電子レンジで加熱されたときの脆弱加工部を示す図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ同積層フィルムの変形例における断面図である。
【図５】（ａ）本発明の第二実施形態に係る積層フィルムの部分平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図６】（ａ）から（ｃ）は、それぞれ同積層フィルムの変形例における内層を示す平面図である。
【図７】（ａ）から（ｆ）は、本発明の積層フィルムの実施例における脆弱加工部を示す平面図である。
【図８】本発明の包装容器の変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の第一実施形態について、図１から図４（ｂ）を参照して説明する。
図１は、本実施形態の包装袋（包装容器）１を示す斜視図である。包装袋１は、少なくとも一方の面が熱融着可能な本発明の積層フィルム１０を用いて袋状に形成されている。本実施形態の包装袋１は、一枚の積層フィルム１０の端部１０ａと端部１０ｂとを熱融着して略筒状にした後、当該筒状形状の管腔が延びる方向の両端部１０ｃおよび１０ｄを熱融着により接合することで袋状に形成されている。
本発明の包装袋において、積層フィルムを袋状に形成する手順や方法には特に制限はない。例えば、２枚の積層フィルムを対向配置し、周縁部を熱融着により接合することで包装袋が形成されてもよいし、他の方法がとられても構わない。
【００１６】
図２は、図１中のＡ−Ａ線における積層フィルム１０の断面図である。積層フィルム１０は、包装袋１の外面を形成する外層２０と、包装袋１の内面を形成し、熱融着可能な内層３０とが積層されて構成されている。外層２０および内層３０は、いずれも樹脂からなる。
【００１７】
外層２０を形成する樹脂としては、内容物を保護する観点から、比較的剛性の高いものが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)、二軸延伸ポリプロピレン(ＯＰＰ)、二軸延伸ナイロン(ＯＮｙ)などを挙げることができ、これらには限られない。外層２０には、印刷や蒸着等の二次加工を施すことにより、意匠性を高めたり、各種情報が表示されたりしてもよい。このような二次加工は、外層２０のいずれの面に行われてもよい。
【００１８】
内層３０は、いわゆるシーラント層として機能する。内層３０を形成する樹脂としては、熱融着可能な熱可塑性樹脂である直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いている。内層３０の衝撃破壊質量は１００グラム（ｇ）以上８００ｇ以下が好ましく、１００ｇ以上７００ｇ以下がより好ましい。なお、本発明においては、衝撃破壊質量は、ＪＩＳ  Ｋ７１２４「プラスチックフィルムおよびシート−自由落下のダート法による衝撃試験方法」に準じて測定した値と定義する。
【００１９】
外層２０と内層３０とは、図示しない接着層を間に配置して公知のドライラミネーション処理を行うことにより接合されている。外層と内層とを積層する方法には特に制限はなく、後述するように他の樹脂を挟んだサンドイッチラミネーションや共押出し等によってもよい。
【００２０】
図１および図２に示すように、包装袋１の外面の一部には、外層２０の少なくとも一部が除去された脆弱加工部４０が設けられている。脆弱加工部４０の外層２０は、例えば幅ｗ１が約１５０マイクロメートル（μｍ）、長さｌ１が４０ミリメートル（ｍｍ）の領域で除去されており、当該領域に溝４０ａが形成されている。本実施形態における脆弱加工部４０は、積層フィルム１０のうち溝４０ａ内に位置する、他の部位よりも薄くなった部分であり、脆弱加工部４０では、外層２０が概ねすべて除去されている。
【００２１】
脆弱加工部における外層除去の程度や加工深さには特に制限はない。例えば、脆弱加工部の全面にわたって薄く外層が残存することにより内層が露出していなくてもよいし、外層のみならず内層の一部が除去されていてもよい。ただし、電子レンジによる加熱前の内容物の漏れを防ぐため、脆弱加工部は内層を貫通しないように形成される。
また、脆弱加工部４０を形成する位置については、端部１０ａないし１０ｄ等の、積層フィルム１０を袋状に形成するために熱融着される部位を避ければどこでもよく、内容物の種類や充填工程等を考慮して任意の位置に形成することが可能である。
【００２２】
脆弱加工部４０を形成する手段としては、レーザー照射によるレーザー加工が好適である。レーザー加工を用いると、レーザーヘッドの出力と走査速度を調整することで、脆弱加工部の形状や加工深さを比較的容易に調節することができる。ただし、形成手段はレーザー加工には限られず、他の方法を用いることも可能である。
【００２３】
任意の位置に脆弱加工部４０を形成した積層フィルム１０を、開放端部を残して略袋状に形成し、開放端部から内容物を充填した後に開放端部を熱融着することで、内容物が充填された包装袋１が完成する。内容物が充填された本実施形態の包装袋１を電子レンジに入れて加熱すると、内容物に含まれる水分が水蒸気となって膨張し、包装袋１の内圧が上昇する。
【００２４】
内圧の上昇により、脆弱加工部に裂け目が生じて、積層フィルムを厚さ方向に貫通する孔が形成されるが、本発明の発明者らは、電子レンジによる加熱時に包装袋１の内圧が上昇した際に脆弱加工部４０が全体にわたって裂けず、図３に示すように、互いに離間した複数の小孔４１が形成されることを発見した。
【００２５】
この現象は、基本的には、脆弱加工部４０は自身の長手方向には変形しやすい一方、長手方向と直交する方向では外層２０と接合された部位と近接しており変形しにくい結果、脆弱加工部４０において、互いに離間したいくつかの点に応力が集中することによるものと考えられる。形成された小孔４１を結ぶように裂け目が広がらないのは、小孔４１から水蒸気が逃げて内圧が低下するためと考えられる。
【００２６】
また発明者らは、脆弱加工部４０をレーザー加工で形成すると、小孔４１が脆弱加工部４０の長手方向にわたり比較的短い等間隔で多数形成されることも発見した。これは、レーザー光の出力の周期的変動により、脆弱加工部を形成する際にできる溝に深い部分と浅い部分とが繰り返し形成され、溝の深い部分、すなわち脆弱加工部においてより薄い部分が早く裂けて小孔が形成されることによるものと推測される。
また、内層３０を形成するＬＬＤＰＥは、柔軟性に富み伸びやすく、衝撃強度も高いため、小孔４１が形成された後も積層フィルムに作用する内圧によく耐え、小孔どうしが連通して破断することが防止される。
【００２７】
脆弱加工部４０に複数の小孔４１が形成されるため、包装袋１の内部に発生した水蒸気は、一気に包装袋１の外部に逃げず、内圧の上昇に応じて随時破裂を防ぐ程度に逃げ続ける。これにより、電子レンジによる加熱時も破裂等を起こさず、かつ包装袋１内に残留する水蒸気による蒸らしも好適に行われる。
【００２８】
以上説明したように、本実施形態の積層フィルム１０を備えた包装袋１によれば、電子レンジによる加熱時に、脆弱加工部４０に複数の小孔４１が形成されるため、内圧上昇による破裂等を好適に防ぎつつ、水蒸気の一部を包装袋内にとどめて蒸らしを好適に行うことができる。
【００２９】
また、脆弱加工部４０を設けるにあたり、内層をスリットで切離してから再融着する等の工程が必要ないため、製造工程を簡略化できる。したがって、包装袋１を容易に製造することができる。
【００３０】
さらに、脆弱加工部４０は、内層３０どうしが熱融着される端部を除いて積層フィルムのどこにでも形成でき、包装袋設計の自由度が高い。したがって、内容物の種類等に応じて脆弱加工部の形成位置が異なる複数種類の包装袋を製造するような場合でも、例えばレーザーの照射位置を変更する等により容易に対応することができる。
【００３１】
本実施形態において、外層および内層は必ずしも単層でなくてもよい。図４（ａ）に示す変形例の積層フィルム１０Ａでは、外層２０Ａが、第一の樹脂からなる第一層２１と、第一の樹脂と異なる第二の樹脂からなる第二層２２とを有している。図４（ｂ）に示す変形例の積層フィルム１０Ｂでは、外層２０Ａと接合される内層３０Ａが、ＬＬＤＰＥからなる上層３１と、上層３１とは異なる物性のＬＬＤＰＥからなる下層３２とを有している。図４（ｂ）のような構成では、サンドイッチラミネート法により第三の樹脂で外層２０Ａと下層３２とを接合することで、接着層を用いずに積層フィルム１０Ｂを形成することが可能である。
【００３２】
本発明の第二実施形態について、図５（ａ）から図６（ｃ）を参照して説明する。本実施形態の積層フィルム５１と第一実施形態の包装袋１を形成する積層フィルム１０との異なるところは、外層と内層との間に中間層が設けられている点である。なお、以降の説明において、すでに説明したものと共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００３３】
図５（ａ）は、本実施形態の積層フィルム５１の部分平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図５（ｂ）に示すように、積層フィルム５１においては、外層２０と内層３０との間に、インキ層（中間層）５２が形成されている。インキ層５２は、包装容器の意匠性を高めたり、商品に関する各種表示等を設けたりするためのものであり、公知の各種インキを用いて形成することができる。
【００３４】
一般に、インキ層５２が介在することにより、外層２０と内層３０とのラミネート強度は低下するが、脆弱加工部４０およびその周辺のラミネート強度が低下すると、加熱時に小孔がうまく形成されない場合があるため、本実施形態では、図５（ａ）に示すように、脆弱加工部およびその周囲にインキ層５２を形成しないことでそのような事態を防いでいる。脆弱加工部４０の周囲においてインキ層５２を形成しない範囲は適宜設定できるが、例えば、脆弱加工部４０を中心に長手方向両側に５ｍｍずつ、幅方向両側に２．５ｍｍずつ離れた位置を含む長方形の範囲とすることができる。
【００３５】
材質の相性等により、外層と内層とのラミネート強度がもともと高くない場合は、中間層を設けることにより、ラミネート強度を向上させてもよい。図６には、そのような変形例を示している。
図６（ａ）から図６（ｃ）は、いずれも変形例における積層フィルムにおいて、外層を除いて示す部分平面図である。内層５５のうち、外層と接合される面には、メジウムを塗布することにより強ラミネート層（中間層）５６が形成されており、強ラミネート層５６が形成された部分では、外層と内層とのラミネート強度が、他の部位よりも向上されている。図６（ａ）に示すように、脆弱加工部４０（脆弱加工部はもっぱら外層に形成されるため、破線で示す。）の長手方向両側に強ラミネート層５６を形成すると、強ラミネート層５６により脆弱加工部４０における応力の作用が不均一となり、脆弱加工部４０の延長線と強ラミネート層５６とが交差する部位Ｐに小孔４１が形成される。
【００３６】
したがって、この変形例における強ラミネート層５６は、少なくとも脆弱加工部４０の長手方向両側に形成されればよく、この条件を満たす限り、図６（ｂ）に示すように、脆弱加工部４０の周囲全体に形成されてもよいし、図６（ｃ）に示すように、脆弱加工部の長手方向両側をすべて覆うように形成されてもよい。また、図示しないが、強ラミネート層が全面に形成されてもよい。
【００３７】
本実施形態の積層フィルム５１においても、第一実施形態の積層フィルム１０と同様に、包装容器に適用することで、電子レンジによる加熱時に、内圧上昇による破裂等を好適に防ぎつつ、蒸らしを好適に行うことができる。
【００３８】
また、外層と内層との間に中間層を有するため、脆弱加工部およびその周囲のラミネート強度を適切に調節することにより、外層および内層としてより多種の材料を用いても、加熱時に脆弱加工部に好適に小孔を形成させることができる。
【００３９】
さらに、中間層をインキ層とすれば、積層フィルムで形成した包装袋に意匠性を付与したり、製品情報等を表示したりすることも容易に行うことができる。
【００４０】
続いて、本発明について、実施例を用いてさらに説明する。
（実施例１グループ）
実施例１グループは、外層および内層がそれぞれ単層で構成された実施例である。
実施例１−１〜１−３は、外層として厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを、内層として、厚さ３０μｍまたは４０μｍのＬＬＤＰＥを用いた。外層と内層とを脂肪族エステル系のドライラミネート用接着剤を用いたドライラミネーションにより接合し、レーザー照射により、幅１５０μｍ、長さ４０ｍｍで外層を概ね貫通する深さの脆弱加工部を形成して積層フィルムを製造した。
実施例１−４〜１−６は、外層として厚さ１６μｍのＰＥＴを、内層として厚さ３０μｍまたは４０μｍのＬＬＤＰＥを用いた。その後は同様の方法で貼りあわせを行った。
比較例１−Ａ〜１−Ｃは、外層として厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを用い、内層に低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）または未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）（いずれも厚さ４０μｍ）を用いた。
実施例および比較例のフィルムを袋状に形成し、包装袋を形成した。
【００４１】
各実施例および各比較例の包装袋に対して、下記手順により電子レンジによる加熱実験を行った。
包装袋形成時に、５０ｃｃの水を布に含ませ冷凍させたものを内容物として包装袋内に配置してから端部を閉じて密閉した。内容物入りの包装袋を電子レンジにより出力６００ワットで２分間加熱し、破裂の有無および蒸らしの状態を観察した。破裂の定義は、包装袋において脆弱加工部以外の部位が裂ける、脆弱加工部が裂けるが、脆弱加工部以外の部位まで裂け目が延びる、のいずれかが発生した状態とした。蒸らしについては、加熱中、包装袋の水蒸気による膨張状態が保持されたものを○、それ以外を×とした。実施例１−１から１−７、および比較例１−Ａから１−Ｃの結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
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【００４３】
表１に示すように、実施例の包装袋では、内層にＬＬＤＰＥを用いることで内層が伸びやすく、レーザー照射により形成した脆弱加工部に複数の小孔が形成され、破裂を起こさずに蒸気が包装袋外に逃がされた。また包装袋の膨張状態が保持され、好適に蒸らしを行うことができた。
これに対し、比較例では、内層を形成する樹脂がＬＬＤＰＥでなく、伸び率が低いために、脆弱加工部全体が大きく開口して蒸らしが不十分となったり、脆弱加工部の延長線上あるいは熱融着した積層フィルムの端部で破裂を起こしたりした。
【００４４】
（実施例２グループ）
実施例２グループは、外層および内層の少なくとも一方が複数層で構成された実施例である。
【００４５】
（実施例２−１）
外層として、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムおよび厚さ１５μｍのＯＮｙフィルムを、内層として、厚さ４０μｍのＬＬＤＰＥフィルムを用いた。ＰＥＴフィルムとＯＮｙフィルム、および外層と内層とを脂肪族エステル系のドライラミネート用接着剤を用いたドライラミネーションにより接合し、レーザー照射により、幅１５０μｍ、長さ４０ｍｍで外層を概ね貫通する深さの脆弱加工部を形成して実施例２−１の積層フィルムを作製した。
実施例２−１の積層フィルムを、実施例１−１と同様の方法で袋状に形成し、本実施例の包装袋とした。
【００４６】
（実施例２−２）
外層および内層の構成は実施例２−１と同一とした。
外層のフィルムどうしをドライラミネーションで接合後、ＬＤＰＥをサンド層としたサンドイッチラミネーションを行って外層と内層とを接合した。これにより、ＬＤＰＥからなる接着層（厚さ１３μｍ）を介して外層と内層とが接合された実施例２−２の積層フィルムを作製した。実施例２−２の積層フィルムを、実施例１−１と同様の方法で袋状に形成し、本実施例の包装袋とした。
【００４７】
実施例２−１および２−２の包装袋に対し、実施例１グループと同様の条件で行った電子レンジによる加熱実験の結果を表２に示す。
【００４８】
【表２】
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【００４９】
表２に示すように、実施例２−１および２−２では、加熱時に脆弱加工部に複数の小孔が形成され、破裂を起こさずに蒸気が包装袋外に逃がされた。また包装袋の膨張状態が保持され、蒸らしを行うことができた。
【００５０】
（実施例３グループ）
実施例３グループは、ラミネート強度を低下させるインキ層を中間層として備えた実施例である。
（実施例３−１）
外層として、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを、内層として、厚さ４０μｍのＬＬＤＰＥフィルムを用いた。白色インキを用いた印刷によりＰＥＴフィルムの一方の面にインキ層を形成したが、直線状の脆弱加工部（寸法および形成方法は実施例１−１と同様）の四方に幅２．５ｍｍで広がる略帯状領域にはインキ層を形成しなかった。外層のうちインキ層を設けた面と内層とを脂肪族エステル系のドライラミネート用接着剤を用いたドライラミネーションにより接合し、レーザー照射により脆弱加工部を形成して実施例３−１の積層フィルムを作製した。
実施例３−１の積層フィルムを、実施例１−１と同様の方法で袋状に形成し、本実施例の包装袋とした。
【００５１】
（実施例３−２）
実施例３−２は、厚さ３０μｍのＬＬＤＰＥフィルムを用いた点、および脆弱加工部の平面視における形状が実施例３−１と異なっている。脆弱加工部は、レーザー照射により破線状に形成した。破線の形状は、１ｍｍの長さの溝を０．１ｍｍの間隔を空けて３０回繰り返したものとした。
（実施例３−３から３−８）
実施例３−３から３−８は、脆弱加工部の平面視における形状のみ実施例３−１と異なっている。図７（ａ）ないし図７（ｆ）に、実施例３−３から３−８における脆弱加工部の平面視形状をそれぞれ示す。
【００５２】
（実施例３−９）
インキ層をＰＥＴフィルムの一方の面全体に形成した（すなわち、インキ層を形成しない領域がない）点を除き、実施例３−１と同様の手順で実施例３−９の積層フィルムおよび包装袋を作製した。
【００５３】
実施例３−１から３−９の包装袋に対し、実施例１グループと同様の条件で行った電子レンジによる加熱実験の結果を表３に示す。
【００５４】
【表３】
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【００５５】
表３に示すように、脆弱加工部の周囲にインキ層を形成しなかった実施例３−１から３−３では、加熱時に脆弱加工部に複数の小孔が形成され、破裂を起こさずに蒸気が包装袋外に逃がされた。また包装袋の膨張状態が保持され、蒸らしを行うことができた。また、実施例３−２から３−８では、脆弱加工部を、単なる直線状ではない特徴的な形状とすることで、包装袋の製造過程で意図せず形成された傷やピンホール等との区別がしやすくなった。
一方、実施例３−９でも、破裂を抑制しつつ蒸らしを行うことができたが、脆弱加工部に形成された小孔の数が他の実施例よりも少なく、蒸気が包装袋から噴出する現象がみられた。したがって、インキ層を設ける場合は、脆弱加工部の周囲を避けるのが好ましいことが示された。
【００５６】
（実施例４グループ）
実施例４グループは、ラミネート強度を増加させる強ラミネート層を中間層として備えた実施例である。
【００５７】
（実施例４−１）
外層として、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを、内層として、厚さ４０μｍのＬＬＤＰＥフィルムを用いた。脆弱加工部を形成する領域の長手方向両側に、それぞれ１０ｍｍ×５ｍｍのメジウムコート層（強ラミネート層）を印刷により形成した。外層のうちメジウムコート層を設けた面と内層とを脂肪族エステル系のドライラミネート用接着剤を用いたドライラミネーションにより接合し、レーザー照射により、幅１５０μｍ、長さ４０ｍｍで外層を概ね貫通する深さの脆弱加工部を、平面視において２つのメジウムコート層の間に位置するように形成して実施例４−１の積層フィルムを作製した。実施例４−１の積層フィルムにおいて、メジウムコート層における外層と内層とのラミネート強度は３Ｎ／１５ｍｍであった。
実施例４−１の積層フィルムを、実施例１−１と同様の方法で袋状に形成し、本実施例の包装袋とした。
【００５８】
（実施例４−２）
メジウムコート層を、５０ｍｍ×５ｍｍの未形成領域を除いてＰＥＴフィルムの全面に形成し、脆弱加工部を平面視において未形成領域内に位置するように形成した点を除き、実施例４−１と同様の手順で積層フィルムおよび包装袋を作製した。メジウムコート層における外層と内層とのラミネート強度は３Ｎ／１５ｍｍであった。
【００５９】
（実施例４−３）
メジウムコート層を、長さ５０ｍｍで幅方向にわたる未形成領域を除いてＰＥＴフィルムの全面に形成し、脆弱加工部を平面視において未形成領域内に位置するように形成した点を除き、実施例４−１と同様の手順で積層フィルムおよび包装袋を作製した。メジウムコート層における外層と内層とのラミネート強度は３Ｎ／１５ｍｍであった。
【００６０】
（実施例４−４）
脆弱加工部の形状を実施例３−２と同一とした点を除き、実施例４−１と同様の手順で積層フィルムおよび包装袋を作製した。メジウムコート層における外層と内層とのラミネート強度は３Ｎ／１５ｍｍであった。
【００６１】
実施例４−１から４−４の包装袋に対し、実施例１グループと同様の条件で行った電子レンジによる加熱実験の結果を表４に示す。
【００６２】
【表４】
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【００６３】
表４に示すように、脆弱加工部の長手方向両側にメジウムコート層を設けた実施例４−１から４−４では、加熱時に脆弱加工部の延長線とメジウムコート層との交点（２か所）に小孔が形成され、破裂を起こさずに蒸気が包装袋外に逃がされた。また包装袋の膨張状態が保持され、蒸らしを行うことができた。
【００６４】
以上、本発明の各実施形態および実施例について説明したが、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において各構成要素に種々の変更を加えたり、削除したり、各実施形態の構成を組み合わせたりすることが可能である。
【００６５】
例えば、本発明の積層フィルムは包装袋以外の包装容器にも利用可能である。図８には、積層フィルム１０が、紙等で形成された容器本体１００に蓋材として取り付けられた包装容器１０１の例を示している。このようにしても、包装容器１０１を電子レンジで加熱すると、脆弱加工部４０から好適に蒸気を逃がして破裂等を防止しつつ、蒸らしも行うことができる。
【００６６】
また、本発明の積層フィルムは、いわゆるロールツーロール方式により、脆弱加工部を形成後に巻き取って原反の形にしながら製造されてもよい。このとき、脆弱加工部の延びる方向を巻取方向に対して平行としてもよいが、巻取方向に対して斜めとなるように形成すると、脆弱加工部が巻取方向に連続して存在しなくなるため、積層フィルムを巻き取った原反に凹凸が生じることを好適に防止することができる。その結果、好適に保存や輸送等を行うことができる。
【００６７】
さらに、脆弱加工部の態様は、上記以外にも様々に変更することができる。例えば、ロータリダイカッター等の刃物加工を用いたいわゆるハーフカット加工等により、外層を除去せずに脆弱加工部が形成されてもよい。また、形状も、一方向に延びる線分状に限られず、屈曲や湾曲部分を有したり、複数の線分が接続されたりした線状に形成されてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１  包装袋（包装容器）
１０、５１  積層フィルム
２０、２０Ａ  外層
３０、３０Ａ、５５  内層
４０  脆弱加工部
５２  インキ層（中間層）
５６  強ラミネート層（中間層）
１０１  包装容器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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