(57)【要約】【課題】脆くプレスでの切断加工が難しいＰＭＭＡ樹脂板を、効率的に切断加工・打ち抜き加工をすることができ、切断面は鏡面状の平滑な面となる樹脂板のプレス切断装置及びプレス切断方法を実現する。【解決手段】切断刃１４の外側刃面４６は、刃先４２から外側斜め上方に向けて延びるように形成されており、樹脂板のうち切断されて除去される側の被切り込み側面に当接し、切断刃１４の内側刃面４７は、刃先４２から内側斜め上方に向けて延びる内側刃面下部５２と、内側刃面下部５２の上端から上方へ垂直に延びる内側刃面上部５３とを有し、プレス切断において、切断される樹脂板１３のうち製品となる側の被切り込み側面に当接し、外側刃面４６と内側刃面下部５２が刃先４２で交わってなす刃先角は、２５°〜３０°であり、刃先４２から内側刃面下部５２の上端までの水平距離は、０．０２ｍｍである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物である樹脂板を加熱しながらプレス切断するプレス切断装置であって、
切断刃の刃部は、外側刃面と内側刃面を有し、外側刃面は、刃先から外側斜め上方に向けて延びるように形成されており、プレス切断において、切断される樹脂板のうち切断されて除去される側の被切り込み側面に当接する部分であり、
内側刃面は、刃先から内側斜め上方に向けて延びる内側刃面下部と、内側刃面下部の上端から上方へ垂直に延びる内側刃面上部とを有し、プレス切断において、切断される樹脂板のうち製品となる側の被切り込み側面に当接する部分であり、
外側刃面と内側刃面下部が刃先で交わってなす刃先角は、２５°〜３０°であり、
刃先から内側刃面下部の上端までの水平距離は、０．０２ｍｍであることを特徴とする樹脂板のプレス切断装置。
【請求項２】
樹脂板を載置する固定台と、切断刃を取り付ける可動台を備え、可動台はモータ制御装置で制御されるモータで駆動されて切断刃を固定台に対して上下方向に移動させる構成であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂板のプレス切断装置。
【請求項３】
固定台は、ヒータを有する受け板が取り付けられており、
可動台は、ヒータを有する加熱板が取り付けられ、
加熱板は切断刃を装着するための刃物取付板が取り付けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂板のプレス切断装置。
【請求項４】
切断作業において切断刃の刃先が、
その最上位の位置である第１の位置から樹脂板の上面に接触する高さである第２の位置まで下降する第１の行程と、
第２の位置で一旦停止する第２の行程と、
第２の位置から下降し樹脂板の下面より下方の最下位の位置である第３の位置まで下降する第３の行程と、
第３の位置で一旦停止する第４の行程と、
第３の位置から第１の位置まで上昇する第５の行程で、順次、移動と停止を行い、
第１の行程及び第５の行程における刃先の移動速度は、共に第３の行程における刃先の移動速度より大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂板のプレス切断装置。
【請求項５】
加熱板は１２０℃〜１８０℃で加熱され、受け板は３０℃〜６０℃で加熱される構成であることを特徴とする請求項３又は４に記載の樹脂板のプレス切断装置。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂板のプレス切断装置を使用して、樹脂板を切断する樹脂板のプレス切断方法であって、
切断作業において切断刃の刃先を、
その最上位の位置である第１の位置から樹脂板の上面に接触する高さである第２の位置まで下降させる第１の行程と、
第２の位置で一旦停止させる第２の行程と、
第２の位置から下降し樹脂板の下面より下方の最下位の位置である第３の位置まで下降させる第３の行程と、
第３の位置で一旦停止させる第４の行程と、
第３の位置から第１の位置まで上昇させる第５の行程で、順次、移動と停止を行わせ、
第１の行程及び第５の行程における刃先の移動速度を、共に第３の行程における刃先の移動速度より大きくすることを特徴とする樹脂板のプレス切断方法。
【請求項７】
切断作業においては、樹脂板を、樹脂製の下敷シートを介して受け板上に載置し、受け板のヒータ及び加熱板のヒータによって加熱することを特徴とする請求項６に記載の樹脂板のプレス切断方法。
【請求項８】
切断作業においては、加熱板を１２０℃〜１８０℃で加熱し、受け板を３０℃〜６０℃で加熱することを特徴とする請求項７に記載の樹脂板のプレス切断方法。
【請求項９】
樹脂板は、購入時に付いていた下側保護用フィルム及び上側保護用フィルムのうち、下側保護用フィルムは剥がし、樹脂製の上側保護用フィルムは残して、切断作業をすることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の樹脂板のプレス切断方法。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれかに記載の樹脂板のプレス切断方法によって、バックライト用の導光板の素材となる樹脂板の外形を加工することを特徴とする樹脂板のプレス切断方法。
【請求項１１】
請求項６〜９のいずれかに記載の樹脂板のプレス切断方法によって、バックライト用の導光板となる射出成形された樹脂板のゲートを切断して除去することを特徴とする樹脂板のプレス切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂板のプレス切断装置及びプレス切断方法に関し、より詳しくは、例えば、パソコン、携帯端末器（例えば、携帯電話、スマフォ、タブレット端末等のモバイル機器）のような電子機器の表示装置におけるバックライトの導光板等に使用される樹脂板を、プレスによって切断面が鏡面状の均一な平滑面となるように切断するプレス切断装置に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等の表示装置に使用されるバックライトの導光板は、ＬＥＤ等の光源の光を導入し、表示部を均一に照明するものであり、通常、アクリル（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂材で製造される。
【０００３】
導光板の一端側において光源から導入された光は、導光板の両側面で反射散乱されるが、素側面の表面が均一でないと、不均一な反射となって、均一な反射散乱光が得られず、導光板による照明が不均一となってむらが生じる。従って、導光板の切断加工においては、被切断側面が均一な面となるような高い加工精度が必要である。
【０００４】
従来、このように高い加工精度が必要な切断においては、バリがあまり発生せず平滑な切断面が得られるルーター加工が行われている。しかし、ルーター加工は側面に沿って移動させるので、時間がかかりすぎる。
【０００５】
また、生産量の多い携帯端末器用などは、プレスにより打ち抜き加工で切断を行い、その切断面を研磨して均一な面に仕上げる加工が行われている。プレスにより打ち抜き加工については、樹脂製カード用基材の上下に基材押え用ガイドを備えることで打ち抜き加工でのバリやうねりがない安定した品質の製品を得る構成が提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
また、射出形成後に行われる樹脂製品のゲート部分の切断加工について、ランナー部分の切断の際に切断刃を加熱して微細な切り屑の発生を抑えてレンズ製品に切り屑が付着することを防止する装置が提案されている（特許文献２参照）。
【０００７】
しかしながら、プレス切断を使用する加工方法を導光板の側面の加工に適用する場合は、プレス切断と研磨という２つの工程が必要となり、製造にかかる手間、コスト、時間等の観点から好ましくはない。
【０００８】
そこで、本出願人は、導光板を加工対象としたプレス切断する打ち抜き加工装置について、切り刃は基材の板面に対して加工製品側は垂直且つ除去側は鋭角のレ字型に形成し、受け刃は基材の板面に対して平行且つ平坦状の刃先を有した台形状に形成し、切り刃及び受け刃を基材の軟化温度以上且つ基材が固体から液体に変化する温度以下の温度域に加熱可能としたヒータを切り刃及び受け刃の刃固定部に備えた構成を提案している（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２０５５９７号公報
【特許文献２】特開２００５−０４７０９９号公報
【特許文献３】特開２０１２−０５６０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献２記載の技術を樹脂板のプレス切断にそのまま適用すると、対向する上下刃が衝突する位置が樹脂板の板厚中央部となり、その位置に破断が発生してしまい導光板の光学性能を著しく低下させてしまう。
【００１１】
このような問題については、特許文献３記載の発明において、上下の刃を共に切り刃にするのではなく、切り刃に対向する刃を受け刃として、鋭利性を鈍化させ切削抵抗を高めることで解消し、基材から高い平面性を得ることが可能である。
【００１２】
特許文献３記載の発明によれば、切断面は全体としては平坦であり、導光板としての所定の輝度は得られるが、その切断面には細かい凹凸や溝が生じている。このようなことから、特許文献３記載の発明については、切断面をさらにより平滑な鏡面に加工し、輝度むらのない導光板となるように改善する余地がある。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題点を解決することを目的とし、樹脂板のプレス切断によって、切断面は鏡面状の平滑な面となり、バックライトの導光板として使用しても、導光板全体について輝度むらの生じない切断面が得られる樹脂板のプレス切断装置及びプレス切断方法を実現することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は上記課題を解決するために、被加工物である樹脂板を加熱しながらプレス切断するプレス切断装置であって、切断刃の刃部は、外側刃面と内側刃面を有し、外側刃面は、刃先から外側斜め上方に向けて延びるように形成されており、プレス切断において、切断される樹脂板のうち切断されて除去される側の被切り込み側面に当接する部分であり、内側刃面は、刃先から内側斜め上方に向けて延びる内側刃面下部と、内側刃面下部の上端から上方へ垂直に延びる内側刃面上部とを有し、プレス切断において、切断される樹脂板のうち製品となる側の被切り込み側面に当接する部分であり、外側刃面と内側刃面下部が刃先で交わってなす刃先角は、２５°〜３０°であり、刃先から内側刃面下部の上端までの水平距離は、０．０２ｍｍであることを特徴とする樹脂板のプレス切断装置を提供する。
【００１５】
樹脂板を載置する固定台と、切断刃を取り付ける可動台を備え、可動台はモータ制御装置で制御されるモータで駆動されて切断刃を固定台に対して上下方向に移動させる構成とすることが好ましい。
【００１６】
固定台は、ヒータを有する受け板が取り付けられており、可動台は、ヒータを有する加熱板が取り付けられ、加熱板は切断刃を装着するための刃物取付板が取り付けられていることが好ましい。
【００１７】
切断作業において切断刃の刃先が、その最上位の位置である第１の位置から樹脂板の上面に接触する高さである第２の位置まで下降する第１の行程と、第２の位置で一旦停止する第２の行程と、第２の位置から下降し樹脂板の下面より下方の最下位の位置である第３の位置まで下降する第３の行程と、第３の位置で一旦停止する第４の行程と、 第３の位置から第１の位置まで上昇する第５の行程で、順次、移動と停止を行い、第１の行程及び第５の行程における刃先の移動速度は、共に第３の行程における刃先の移動速度より大きくすることが好ましい。
【００１８】
加熱板は１２０℃〜１８０℃で加熱され、受け板７は３０℃〜６０℃で加熱される構成であることが好ましい。
【００１９】
本発明の樹脂板のプレス切断装置を使用して、樹脂板を切断する樹脂板のプレス切断方法では、切断作業において切断刃の刃先を、その最上位の位置である第１の位置から樹脂板の上面に接触する高さである第２の位置まで下降させる第１の行程と、第２の位置で一旦停止させる第２の行程と、第２の位置から下降し樹脂板の下面より下方の最下位の位置である第３の位置まで下降さっせる第３の行程と、第３の位置で一旦停止させる第４の行程と、第３の位置から第１の位置まで上昇させる第５の行程で、順次、移動と停止を行わせ、第１の行程及び第５の行程における刃先の移動速度を、共に第３の行程における刃先の移動速度より大きくすることが好ましい。
【００２０】
切断作業においては、樹脂板を、樹脂製の下敷シートを介して受け板上に載置し、受け板のヒータ及び加熱板のヒータによって加熱することが好ましい。
【００２１】
切断作業においては、加熱板を１２０℃〜１８０℃で加熱し、受け板７は３０℃〜６０℃で加熱することが好ましい。
【００２２】
樹脂板は、購入時に付いていた樹脂製の下側保護用フィルム及び上側保護用フィルムのうち、下側保護用フィルムは剥がし、上側保護用フィルムは残して、切断作業をすることが好ましい。
【００２３】
本発明の樹脂板のプレス切断装置及び切断方法を利用して、バックライト用の導光板の素材となる樹脂板の外形を加工するとむらのないバックライト照明を得ることが可能となる。
【００２４】
本発明の樹脂板のプレス切断装置及び切断方法を利用して、請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂板のプレス切断装置によって、バックライト用の導光板となる射出成形された樹脂板のゲートを切断して除去することが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る樹脂板のプレス切断装置及び切断方法によって、樹脂板をプレス切断すれば、切断された樹脂板の切断面は鏡面状の平滑な面となる。
【００２６】
従って、本発明に係る樹脂板のプレス切断装置及び切断方法を使用して樹脂板をプレス切断してバックライトの導光板を製造すると、樹脂板が切断されて形成された導光板の側面は、鏡面状の均一な平滑面となるので、バックライト光源の光は導光板で均一に反射され、全体として輝度むらの生じない、照射性能に優れた導光板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る樹脂板のプレス切断装置の実施例の全体構成を示す図である。
【図２】上記実施例の樹脂板のプレス切断装置における刃物取付板に刃物を取り付ける構成を説明する図であり、（ａ）は下方から見た図で、（ｂ）は正面図である。
【図３】上記実施例の切断刃を説明する図であり、（ａ）は切断刃の全体形状を示す正面図であり、（ｂ）は切断刃の全体形状を示す側面図であり、（ｃ）は（ｂ）の刃部を拡大した図であり、（ｄ）は（ｃ）をさらに拡大し刃先の先端の構成を示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、上記実施例の切断刃の行程動作を説明する図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、図４（ｃ）の後の上記実施例の切断刃の行程動作を説明する図である。
【図６】上記実施例の切断行程における刃部の昇降移動の行程を説明するグラフである。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、上記実施例の切断方法の一部についての具体的な一つの実施態様例における切断刃の行程動作を説明する図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、図７（ｃ）の後の上記実施例の切断方法の一部についての具体的な一つの実施態様例における切断刃の行程動作を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明に係る樹脂板のプレス切断装置及びプレス切断方法を実施するための形態を実施例に基づき図面を参照して、以下説明する。
【実施例】
【００２９】
（全体構成）
本発明に係る樹脂板のプレス切断装置及びプレス切断方法の実施例を図１〜６において説明する。まず、本発明に係る樹脂板のプレス切断装置１の全体構成を説明する。図１に示すように、樹脂板のプレス切断装置１は、固定台２と、固定台２上で固定台２に対して上下動可能な可動台３と、可動台３を上下動させる移動機構４と、を備えている。
【００３０】
固定台２には、ヒータ（図示せず）を備えた受け板７と、可動台３を案内するように起設されたガイド軸８とを備えている。受け板７に設けられたヒータは、受け板用の温度調整装置９によって温度調整可能である。
【００３１】
受け板７の上面には、プレス切断作業を実施する際に、下敷シート１２が敷設される。下敷シート１２は、カッティングシートあるいはカッティングマットとも言われており、切断刃１４に対して、言わばまな板となるフィルムである。
【００３２】
下敷シート１２としては、例えば、厚さが０．１ｍｍ程度の長尺状ＰＥＴフィルムが使用される。下敷シート１２は、切断作業の際に被加工物である樹脂板１３（図４、図５参照）の下に敷き、適宜、長手方向に移動させて、切断刃１４に対するまな板の役割として使用する。
【００３３】
可動台３は、ガイド軸８で案内されて上下方向に移動可能である。可動台３の下面にはヒータ（図示せず）を備えた加熱板１５を備え、この加熱板１５の下面には刃物取付板１６（通常のプレス装置における金型取付板）が設けられている。加熱板１５に設けられたヒータは、加熱板用の温度調整装置１７によって温度調整可能である。
【００３４】
刃物取付板１６は、図２（ａ）に示すように、矩形の開口１８を有している。プレス切断の作業を行う際には、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、切断刃１４は、この開口１８内に下方向に向けて挿入され、締結ネジ１９によって、押さえ具２０と開口内壁２１の間で挟持、締結される。
【００３５】
移動機構４は、図１に示すように、可動台３に固設され上方に延びるボールネジ２２と、ボールネジ２２に螺着されたボールナット２４と、サーボモータ２５と、サーボモータ２５の回転軸２６と、タイミングベルト２８と、を備えている。
【００３６】
ボールナット２４はプーリ２３を一体に有し、回転軸２６はプーリ２７を一体に有する。タイミングベルト２８は、ボールナット２４のプーリ２３と回転軸２６のプーリ２７との間に装架されている。
【００３７】
サーボモータ２５は、サーボモータ制御装置３３によって、その動作（始動、停止、回転方向、回転速度等）が制御されるように構成されている。このような移動機構４によれば、サーボモータ２５が回転し、サーボモータ２５の回転軸２６及びタイミングベルト２８等を介してボールナット２４が回転すると、その回転方向に応じて、ボールネジ２２を上下動させて、可動台３が上下方向に移動する。
【００３８】
受け板７及び加熱板１５は、それぞれ温度調整装置９及び温度調整装置１７によって温度調整され、加熱状態となる。切断される樹脂板１３は、受け板７の上に下敷シート１２を介して載置される。そして、サーボモータ２５を始動させて移動機構４によって可動台３及び刃物取付板１６を下降させて、切断刃１４によって、樹脂板１３をプレス切断する。
【００３９】
（本発明の特徴）
以上の構成から成る本発明に係る樹脂板のプレス切断装置及びプレス切断方法の特徴、特に本発明の特徴の一つである樹脂板のプレス切断装置１の切断刃１４の構成について、以下、説明する。              
【００４０】
樹脂板のプレス切断装置１の切断刃１４は、例えば超硬合金製とし、その全体構成は、図３（ａ）に示すように、樹脂板１３の切断幅（切断長さ）に対応した長さＬを有し、また、図３（ｂ）に示すように、厚みＴを有する。切断刃１４は、その上部は取付け部４０となっており、その下部には刃部４１が形成されている。
【００４１】
刃部４１の構成を図３（ｃ）に示す。刃部４１は、刃先４２を通る垂直面４３に対して外側（図３（ｃ）の左側）の外側刃面４６と、垂直面４３に対して内側（図３（ｃ）の右側）の内側刃面４７とを有する。ここで、外側は、切断刃１４で樹脂板１３を切断する際に、樹脂板１３のうち切断されて除去される側とし、内側は、切断刃１４で樹脂板１３を切断する際に、樹脂板１３のうち製品となる側とする。
【００４２】
従って、外側刃面４６は、プレス切断において切断される樹脂板１３のうち切断されて除去される側（外側）の被切り込み側面４８（図５（ｂ）参照）に当接する刃面であり、内側刃面４７は、プレス切断において切断される樹脂板１３のうち製品となる側（内側）の被切り込み側面４９に当接する刃面である。
【００４３】
本発明者は、研究開発において、切断刃１４の形状、寸法等を鋭意検討した結果、切断刃１４の刃部４１の断面形状を、図３（ｃ）に示すような構成とし、その各部寸法を後記するような数値条件とすることで、切断された樹脂板１３の製品となる側（内側）の被切り込み側面４９が、鏡面のように著しく平滑で均一な面が得られるという知見を得るに至ったのである。
【００４４】
図３（ｃ）に示すように、外側刃面４６は、刃先４２から垂直面４３に対してα１の角度で外側斜め上方に直線的に延びるように形成されている。内側刃面４７は、内側刃面下部５２と内側刃面上部５３から連続的に形成されている。
【００４５】
内側刃面下部５２は、刃先４２から垂直面４３に対してα２の角度で内側斜め上方に直線的に延びるように形成されている。内側刃面上部５３は、内側刃面下部５２の上縁５４から連続して垂直上方に直線的延びるように形成されている。
【００４６】
角度α１と角度α２は等角（例えば、ともに１５°）とすることが好ましいが、異なっていても良い。外側刃面４６と内側刃面下部５２のなす角度（「刃先角」という）αは、α＝α１＋α２であり、α＝２５°〜３０°とすると、切り込みがよい。
【００４７】
さらに、刃先４２の中心から内側刃面下部５２の上縁５４までの水平距離Ｓ（刃先４２と上縁５４の間の水平寸法Ｓ）は、２０μｍとした。図３（ｄ）に示す刃先４２先端の平坦長Ｗは、刃先４２の鋭利性を示す値となるが、１μｍ以下とした。なお、刃先４２先端の平坦長Ｗは、刃先４２の内外方向の水平幅でもある。
【００４８】
ところで、切断刃１４の外側刃面４６及び内側刃面４７（内側刃面下部５２と内側刃面上部５３）は、それぞれ、ダイヤモンドホイール＃１５００で鏡面仕上げされている。この鏡面仕上げの表面粗さ（面粗度）については、Ｒａ（算術平均粗さ）で０．４以下とする。
【００４９】
プレス切断の際は、受け板７のヒータ及び加熱板１５のヒータを、それぞれ受け板用の温度調整装置９及び加熱板用の温度調整装置１７によって制御し、受け板７及び加熱板１５を加熱し、これによって、被加工物である樹脂板１３を加熱する。この加熱温度は、樹脂板１３の材料によって異なるが、アクリル、ポリカーボネートの場合は、加熱板１５は１２０℃〜１８０℃であり、受け板７は３０℃〜６０℃である。
【００５０】
受け板７の加熱温度を加熱板１５と同じ温度にすると、樹脂板を受け板７に乗せた時点で樹脂板の受け板７に接触している面が過熱膨張して大きな反りが発生してしまうので、受け板７の過熱温度は低くしなければならない。
【００５１】
（作用、切断方法等）
本発明に係る樹脂板のプレス切断装置の作用及びプレス切断方法について、説明する。プレス切断の際は、切断刃１４を刃物取付板１６に取付け、その刃先４２が図６のグラフの折れ線に示すような行程で移動させる。
【００５２】
図６のグラフでは、横軸に時間を示し、縦軸に刃先４２の高さを示す。従って、グラフの折れ線の勾配は、[刃先４２の移動距離]／[移動時間]であり、刃先４２の下降又は上昇の際の移動速度を示し、この移動速度は、サーボモータ制御装置３３で制御する。
【００５３】
具体的な移動行程について、図４、図５及び図６を参照して説明する。
（１）第１の行程（行程１：期間ｔ０−ｔ１）
切断刃１４は、作業前の停止時は、その刃先４２が、図４（ａ）に示すように、切断刃１４が上下移動する範囲のおける最上位の高さの第１の位置で停止している。
【００５４】
時点ｔ０で、切断刃１４の下降を開始させ、図４（ｂ）に示すように、刃先４２が樹脂板１３の上面の高さの位置（刃先４２が上面に接触（当接）する位置）である第２の位置になる時点ｔ１で、一旦、停止させる。この間の切断刃１４の下降速度は、樹脂板のプレス切断装置１における切断刃１４の最高移動速度となるようにサーボモータ制御装置３３で制御する。
【００５５】
（２）第２の行程（行程２：期間ｔ１−ｔ２）                   
期間ｔ１−ｔ２の間は、切断刃１４の移動を停止し、その刃先４２を図４（ｂ）の第２の位置に停止させる。この期間ｔ１−ｔ２の間の停止時間は、０．５〜１秒とする。このような停止時間を設ける理由は、適正温度に加熱された加熱板１５の熱が、刃物取付板１６を介して切断刃１４に熱伝導している。切断刃１４の刃先４２が樹脂板１３の上面に接触する位置で停止することで、樹脂板１３を局部的に加熱軟化させる。
【００５６】
（３）第３の行程（行程３：期間ｔ２−ｔ３）    
期間ｔ２−ｔ３では、行程２において停止していた切断刃１４を、第２の位置から緩やかに下降を開始させ、加熱した切断刃１４で樹脂板１３を加熱しながら切断作業を行う。この行程３における切断刃１４の移動速度（下降速度）は、０．０５〜０．２ｍｍ／秒にする。
【００５７】
行程３では、切断刃１４を下降させると、図４（ｃ）に示すように、刃先４２が樹脂板１３内に切り込みを開始し、さらに図５（ａ）に示すように刃先４２が内部に進行する。そして、時点ｔ３において、図５（ｂ）に示すように刃先４２が最下位の高さの位置である第３の位置になると切断刃１４の下降を、一旦、停止させる。
【００５８】
行程３における刃先４２の移動距離ｈ（図５（ｂ）参照）は、樹脂板１３の厚みｄ（図５（ｂ）参照）より大きくする。具体的には、第３の位置において、内側刃面下部５２の上縁５４が、少なくとも樹脂板１３の下面より下方となる位置になるまで移動距離ｈをとるようにすることが好ましい。
【００５９】
その理由は、樹脂板１３の樹脂板の製品側の側面４９の上下方向にわたって全面を、内側刃面上部５３で押圧するようにすることで、後記するが、側面４９の前面を鏡面状に均一な平滑面とすることが可能となる。
【００６０】
また、刃先４２は、第３の位置の高さでは、図５（ｂ）に示すように、切断される樹脂板１３の下面から下方に突き抜けて、下敷シート１２内に確実に達する。刃先４２は、ＰＥＴフィルムから成る下敷シート１２内において停止するので、受け板７に衝突して、刃先４２及び受け板７が損傷するようなことはない。
【００６１】
（４）第４の行程（行程４：期間ｔ３−ｔ４）    
期間ｔ３−ｔ４の間では、切断刃１４を停止させて、図５（ｂ）に示すよう刃先４２が第３の位置にある停止状態に維持する。この期間ｔ３−ｔ４の間の停止時間は、０．２〜０．５秒とする。
【００６２】
このような停止時間を設ける理由は、刃先４２が図５（ｂ）に示すように樹脂板１３の下面から下方に突き抜けた状態を確実にすることと、次の行程５における切断刃１４の上昇動作への切替時間が必要なためである。
【００６３】
（５）第５の行程（行程５：期間ｔ４−ｔ５）    
時点ｔ４で、切断刃１４の上昇を開始させ、その刃先４２が第３の位置から上昇し、刃先４２が第１の位置（図４（ａ）参照）に達する時点ｔ５で、切断刃１４の上昇を停止させる。この間の切断刃１４の上昇速度は、行程１と同様に、樹脂板のプレス切断装置１の切断刃１４の最高移動速度である。時点ｔ５で、切断刃１４による切断作業は完了する。
【００６４】
次に、樹脂板のプレス切断装置１の切断刃１４が、樹脂板１３を切断する際の作用機序を説明する。図４（ｂ）に示すように、切断刃１４の刃先４２が樹脂板１３の上面に接触する位置となってから、図４（ｃ）に示すように、刃先４２が樹脂板１３の内部に切り込む際には、外側刃面４６と内側刃面下部５２が鋭角（２５°〜３０°）に形成されているので、樹脂板１３の上面から内部の垂直下方に向けてスムースに切り込むことができる。
【００６５】
このような図４（ｃ）に示すような切り込みの過程では、内側刃面４７については、内側刃面下部５２が樹脂板１３の製品側の被切り込み側面４９に当接し、外側刃面４６については、樹脂板１３の除去側の被切り込み側面４８に当接する。
【００６６】
切り込みが進行し、内側刃面下部５２の上縁５４が、樹脂板１３の上面より内部に入り込み図５（ａ）に示すような状態となると、外側刃面４６については、図４（ｃ）の状態と同様に、樹脂板１３の除去側の被切り込み側面４８に当接しているが、内側刃面上部５３が製品側の被切り込み側面４９に当接する。
【００６７】
図５（ａ）に示すように、外側刃面４６が樹脂板１３の除去側の被切り込み側面４８に当接する状態では、楔状の外側刃面４６は、被切り込み側面４８から抗力を受け、矢印Ｆに示すように、切断刃１４を被切り込み側面４９に向けて内側水平方向に押圧する。その結果、樹脂板１３の製品側の被切り込み側面４９は、内側刃面上部５３によって内側水平方向に押圧される。
【００６８】
樹脂板１３は、受け板７と加熱板１５との間で加熱され若干軟化しているので、樹脂板１３の製品側の被切り込み側面４９は、内側刃面上部５３の押圧力を受けると、側方からプレスを受けている状態と同じとなる。しかも、切断刃１４の内側刃面上部５３は、鏡面仕上げされているので、樹脂板１３の製品側の被切り込み側面４９も、鏡面状の均一な平滑面に形成されることとなる。
【００６９】
特に、第３の位置において、内側刃面下部５２の上縁５４が、少なくとも樹脂板１３の下面より下方となる位置になるまで切断刃１４を下降させるので、樹脂板１３の樹脂板の製品側の被切り込み側面４９の上下方向の全面について、内側刃面上部５３で押圧でき、製品側の被切り込み側面４９を鏡面状に均一な平滑面とすることが可能となる。
【００７０】
以上のような本発明に係る樹脂板のプレス切断装置及びプレス切断方法は、光源からの光を均一に反射するために、均一な平滑面であることが必要な、バックライトの導光板の側面を切断する手段として最適である。
【００７１】
例えば、導光板の素材となる樹脂板１３は、通常、射出成形で形成されるが、射出成形の際に生じるゲート部分（インジェクションゲートに形成される樹脂部分）を切断（ゲートカット）し、導光板の側面を形成する。金型内で形成される側面については、均一な平滑面が得られるが、ゲートカットして得られる側面は、切断により粗面となる
【００７２】
このようなゲートカットをする手段として、本発明に係る樹脂板のプレス切断装置及びプレス切断方法を利用すると、均一な平滑面である側面を備えた導光板が得られる。
【００７３】
このように切断された側面を有する樹脂板１３を導光板として利用し、端面から光を導入すると、側面は鏡面状の均一な平滑面に形成されているので、側面における反射は乱反射することなく均一に反射される。従って、このような樹脂板１３を導光板として利用することによってバックライト光は均一となる。
【００７４】
図７は、本発明に係る樹脂板のプレス切断方法の実施例において、プレス切断方法の一部についての具体的な一実施態様例を説明する図である。導光板に使用する樹脂板の素材として、アクリル（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリカーボネート樹脂等を使用するが、導光板の素材として、これらの樹脂板を購入すると、通常、樹脂板の上下両面に、それぞれ樹脂製の上側及び下側保護用フィルム（マスキングフィルム）が付いている。
【００７５】
この実施態様例は、あくまでも、図１〜６に説明する実施例を前提とする方法であるが、図７及び図８に示すように、切断刃１４の刃先４２が入る側の上面の上側保護用フィルム６０はそのまま残しておき、下面の下側保護用フィルムは剥がして切断するという方法である。
【００７６】
この実施態様例の実施に際しても、その刃先４１の行程動作は、上記実施例の行程１〜５の説明及び図１〜６とほぼ同様であるからその詳細な行程動作の説明は省略する。ただ、異なるのは、第２の位置は、図７（ｂ）に示すように、上側保護用フィルム６０の上面に接触する位置である点である。
【００７７】
従って、行程３では、刃先４２は、まず図７（ｂ）に示す第２位置から、図７（ｃ）に示すように、上側保護用フィルム６０内に切り込み、その後、樹脂板１３内に切り込んで行き、さらに図８（ａ）に示すように刃先４２が内部に進行する。そして、時点ｔ３において、図８（ｂ）に示すように刃先４２が最下位の高さの位置である第３の位置になる。
【００７８】
また、実施態様例では、行程３における刃先４２の移動距離ｈ（図５（ｂ）参照）は、樹脂板１３の厚みｄ（図５（ｂ）参照）と上側保護用フィルム６０の厚みｄ’の合計の厚みより大きくする。具体的には、第３の位置において、内側刃面下部５２の上縁５４が、少なくとも樹脂板１３の下面より下方となる位置になるまで移動距離ｈをとるようにすることが好ましい。
【００７９】
以上、本発明に係る樹脂板のプレス切断装置及びプレス切断方法を実施するための形態を実施例に基づいて説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内でいろいろな実施例があることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明に係る樹脂板のプレス切断装置及びプレス切断方法は上記のような構成であるから、パソコン、携帯端末器（例えば、携帯電話、スマフォ、タブレット端末）のような電子機器の表示装置に使用されるバックライトの導光板、また上記電子機器の表示装置の表面板等を製造するための樹脂板のプレス切断装置にも適用可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１  樹脂板のプレス切断装置                             
２  固定台                                             
３  可動台                                             
４  移動機構                                           
７  受け板                                             
８  ガイド軸                                           
９  受け板用の温度調整装置                             
１２  下敷シート                                       
１３  樹脂板                                           
１４  切断刃                                           
１５  加熱板                                           
１６  刃物取付板                                       
１７  加熱板用の温度調整装置                           
１８  刃物取付板の開口                                 
１９  締結ネジ                                         
２０  押さえ具                                         
２１  開口内壁                                         
２２  ボールネジ                                       
２３  ボールナットのプーリ                             
２４  ボールナット                                     
２５  サーボモータ                                     
２６  サーボモータの回転軸                             
２７  サーボモータの回転軸のプーリ                     
２８  タイミングベルト                                 
３３  サーボモータ制御装置                             
４０  切断刃の取付部                                   
４１  切断刃の刃部                                     
４２  刃先                                             
４３  刃先を通る垂直面                                 
４６  外側刃面                                         
４７  内側刃面                                         
４８  樹脂板における除去側（外側）の被切り込み側面     
４９  樹脂板における製品側（内側）の被切り込み側面     
５２  内側刃面下部                                     
５３  内側刃面上部                                     
５４  内側刃面下部の上縁
６０  上側保護用フィルム                           
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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