(57)【要約】      （修正有）【課題】１つの基板で複数の異なる仕様に対応できる発光装置等を提供する。【解決手段】発光装置は、基板１０と、基板１０に実装された第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２と、基板１０上に分離形成された複数の配線と、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２を直列接続もしくは並列接続又は直列接続及び並列接続の組み合わせ接続とするために、複数の配線のうち隣接する２つを接続する導電部材４１とを有する。【選択図】図１Ａ
2015035601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に実装され、直列接続された複数の第１発光素子を有する第１発光素子列と、
前記基板に実装され、直列接続された複数の第２発光素子を有する第２発光素子列と、
前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子を封止する第１封止部材と、
前記基板上に設けられ、第１配線と、第２配線と、第３配線と、第４配線、第５配線とを含む複数の配線と、
前記第１配線と前記第３配線とを互いに隣接して配置し、かつ前記第１配線と前記第４配線とを互いに隣接して配置する第１接続部と、
前記第２配線と前記第５配線とを互いに隣接して配置する第２接続部と、
前記第１接続部において、前記第１配線と前記第３配線、及び前記第４配線の少なくとも一方とを電気的に接続した少なくとも１つの第１導電部材と、を備えた
発光装置。
【請求項２】
前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子は各々、直線状に配列された素子列を構成しており、
前記第１封止部材は前記素子列に沿って前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子を封止している
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子の少なくとも一方は直線状の複数列に配列されている
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１接続部において、前記第１配線と前記第３配線及び前記第１配線と前記第４配線の各々には少なくとも一対の接続パッドが設けられており、
前記少なくとも一対の接続パッドは、前記少なくとも１つの第１導電部材によって接続されおり、
前記少なくとも１つの第１導電部材は第２封止部材により封止されている
請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１接続部において、前記少なくとも一対の接続パッドは互いに対向して突出している
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第２封止部材により、前記少なくとも一対の接続パッド毎に前記少なくとも１つの第１導電部材が封止されている
請求項４に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１封止部材と前記第２封止部材とは同じ材料で形成されている
請求項４に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第１発光素子列及び前記第２発光素子列は、同列数の複数の第１発光素子列及び複数の第２発光素子列のひとつであって、
前記複数の第１発光素子列は並列接続され、前記複数の第２発光素子列は並列接続されており、
前記第１接続部における前記少なくとも１つの第１導電部材の総数は、前記同列数以下である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項９】
一対の給電端子をさらに備え、
前記第１配線は、前記一対の給電端子の一方に電気的に接続され、
前記第２配線は、前記第１発光素子列の第１端及び前記一対の給電端子の他方に電気的に接続され、
前記第５配線は、前記第２発光素子列の第１端に電気的に接続され、
前記第４配線は、前記第１発光素子列の第２端及び前記第２発光素子列の第２端に電気的に接続された
請求項１に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第１接続部において、前記少なくとも１つの第１導電部材は前記第１配線と前記第３配線とを電気的に接続し、
前記第３配線と前記第５配線とは電気的に接続されている
請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第２接続部において、前記第２配線と前記第５配線とを電気的に接続する第２導電部材をさらに備え、
前記第１接続部において、前記少なくとも１つの第１導電部材は前記第１配線と前記第４配線とを電気的に接続し、
前記第３配線と前記第５配線とは電気的に接続されている
請求項９に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記基板に実装され、直列接続された複数の第３発光素子で構成される第３発光素子列を、さらに備え、
前記複数の配線は、さらに第６配線を含み、
前記第２接続部において前記第６配線は前記第５配線に隣接して配置されており、
前記第３発光素子列の第１端は、前記第６配線に電気的に接続されており、
前記第３発光素子列の第２端は、前記第３配線に電気的に接続されている
請求項９に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記第２接続部において、前記第５配線と前記第６配線とを電気的に接続する少なくとも１つの第２導電部材を、さらに備え、
前記第１接続部において、前記少なくとも１つの第１導電部材は、前記第１配線と前記第３配線とを電気的に接続している、
請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第１接続部において、前記第１配線と前記第４配線とを電気的に接続する少なくとも１つの第２導電部材と、
前記第２接続部において、前記第２配線と前記第５配線とを電気的に接続する少なくとも１つの第３導電部材と、
前記第５配線と前記第６配線とを電気的に接続する少なくとも１つの第４導電部材とをさらに備え、
前記第１接続部において、前記少なくとも１つの第１導電部材は、前記第１配線と前記第３配線とを電気的に接続する
請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１５】
基板と、
前記基板に実装され、直列接続された複数の第１発光素子を有する第１発光素子列と、
前記基板に実装され、直列接続された複数の第２発光素子を有する第２発光素子列と、
前記基板に実装され、直列接続された複数の第３発光素子を有する第３発光素子列と、
前記基板上に設けられ、第１配線と、第２配線と、前記第１配線と電気的に接続された第３配線と、第４配線と、第５配線と、前記第５配線と電気的に接続された第６配線とを含む複数の配線と、
前記第１配線と前記第４配線とを互いに隣接して配置する第１接続部と、
前記第２配線と第５配線とを互いに隣接して配置する第２接続部と、
一対の給電端子とを備え、
前記第１配線は、前記一対の給電端子の一方に電気的に接続され、
前記第２配線は、前記第１発光素子列の第１端及び前記一対の給電端子の他方に電気的に接続され、
前記第４配線は、前記第１発光素子列の第２端及び前記第２発光素子列の第２端に電気的に接続され、
前記第３発光素子列の第１端は、前記第６配線に電気的に接続され、前記第３発光素子列の第２端は、前記第３配線に電気的に接続されている
発光装置。
【請求項１６】
前記第１接続部において、前記第１配線と前記第４配線とを電気的に接続する少なくとも１つ第１導電部材と、
前記第２接続部において、前記第２配線と前記第５配線とを電気的に接続する第２導電部材を、さらに備えた
請求項１５に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記少なくとも１つの第１導電部材は、ワイヤである
請求項１に記載の発光装置。
【請求項１８】
前記第１発光素子及び前記第２発光素子に、同一の電源から電力が供給される
請求項１に記載の発光装置。
【請求項１９】
請求項１に記載の発光装置と
前記発光装置を取付ける取付台とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びこれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途やディスプレイ用途等の各種装置に広く利用されている。
【０００３】
例えば、ＬＥＤは、白熱電球や蛍光灯等の既存ランプに代替する照明装置、あるいは、ダウンライトやスポットライトのように天井に埋込配設されて下方に光を照射する天井埋込型照明装置等に用いられている（例えば特許文献１）。
【０００４】
ＬＥＤは、ＬＥＤモジュール（発光装置）としてユニット化されて各種装置に内蔵されている。このようなＬＥＤモジュールに、複数のＬＥＤチップを直接基板に実装した構造であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造の発光装置、又は、個別パッケージ化されたＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子を基板上に複数個実装した構造であるＳＭＤ構造の発光装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２１０６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、１つの基板で複数の異なる仕様に対応できる発光装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、基板に実装され、直列接続された複数の第１発光素子を有する第１発光素子列と、基板に実装され、直列接続された複数の第２発光素子を有する第２発光素子列とを有する。基板上に、第１配線と、第２配線と、第３配線と、第４配線、第５配線とを含む複数の配線が設けられている。更に、第１配線及び第３配線とを互いに隣接して配置し、かつ第１配線及び第４配線とを互いに隣接して配置する第１接続部と、第２配線及び第５配線とを互いに隣接して配置する第２接続部とが設けられている。第１接続部は、第１配線と第３配線、及び第１配線と第４配線の少なくとも一方とを電気的に接続した少なくとも１つの第１導電部材が設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
１つの基板で複数の異なる仕様に対応できる発光装置等を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】図１Ａは、本実施の形態に係る発光装置の平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａに示す発光装置における発光素子の接続図である。
【図２】図２は、図１Ａに示す２−２線における発光装置の拡大断面図である。
【図３】図３は、図１Ａに示す発光装置の直列接続の場合における平面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図３に示す発光装置の電流の流れを示す模式図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図３に示す発光装置の電気回路図である。
【図５】図５は、図１Ａに示す発光装置の並列接続の場合における平面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図５に示す発光装置の電流の流れを示す模式図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図５に示す発光装置の電気回路図である。
【図７】図７は、図１Ａに示す発光装置の製造方法における工程平面図である。
【図８】図８は、図１Ａに示す発光装置の製造方法における工程平面図である。
【図９】図９は、図１Ａに示す発光装置の製造方法における工程平面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本実施の形態に係る他の発光装置の配線パターンを示す図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０Ａに示す発光装置における発光素子の接続図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、図１０Ａに示す発光装置の直列接続の場合における電流の流れを示す模式図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、図１０Ａに示す発光装置の直列接続における電気回路図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、図１０Ａに示す発光装置の並列接続の場合における電流の流れを示す模式図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１０Ａに示す発光装置の並列接続における電気回路図である。
【図１３】図１３は、図１０Ａに示す発光装置の変形例に係る発光装置の配線パターンを示す図である。
【図１４】図１４は、本実施の形態に係る照明装置の断面図である。
【図１５】図１５は、図１４に示す照明装置とこの照明装置に接続される周辺部材との外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施の形態の説明に先立ち、従来の発光装置における課題を説明する。ＬＥＤモジュールは、仕向け地（外国等）や用途、また、その法規や規格等の仕様によって、異なる許容動作電圧を要求される場合がある。この場合、各仕様によって、基板に実装するＬＥＤの配列を変更したり、基板に形成する配線パターンを変更したりしなければならない。そのため、ＬＥＤモジュールを構成する一部品である基板が少量多品種化して価格が割高になり、ＬＥＤモジュールの価格も高くなる。
【００１１】
本開示は、このような問題を解決するためになされたものであり、１つの基板で複数の異なる仕様に対応できる発光装置等を提供することを目的とする。
【００１２】
上記目的を達成するために、本開示に係る発光装置の一態様は、基板と、基板に実装され、直列接続された複数の第１発光素子を有する第１発光素子列と、基板に実装され、直列接続された複数の第２発光素子を有する第２発光素子列とを有する。基板上に、第１配線と、第２配線と、第３配線と、第４配線、第５配線とを含む複数の配線が設けられている。更に、第１配線及び第３配線とを互いに隣接して配置し、かつ第１配線及び第４配線とを互いに隣接して配置する第１接続部と、第２配線及び第５配線とを互いに隣接して配置する第２接続部とが設けられている。第１接続部は、第１配線と第３配線、及び第１配線と第４配線の少なくとも一方とを電気的に接続した少なくとも１つの第１導電部材が設けられている。
【００１３】
以下、本実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序などは、一例であって本開示を限定する主旨ではない。
【００１４】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１５】
（発光装置）
以下、本実施の形態に係る発光装置１の構成について、図１Ａ，図１Ｂ及び図２を参照して説明する。図１Ａは、発光装置１の平面図である。図１Ｂは、発光装置１におけるＬＥＤ２０の接続図（回路図）である。図２は、図１Ａの２−２線における発光装置１の拡大断面図である。
【００１６】
図１Ａに示すように、発光装置１は、複数のＬＥＤ２０（発光素子）によって構成されたＬＥＤモジュールである。全てのＬＥＤ２０は、第１ＬＥＤ２１と第２ＬＥＤ２２に分けることができる。基板１０と、基板１０に実装された複数の第１ＬＥＤ２１及び複数の第２ＬＥＤ２２と、基板１０上に形成された複数の配線３０と、複数の配線３０のうちいくつかを接続するために隣接させた第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂを有する。
【００１７】
複数の第１ＬＥＤ２１は直列接続された発光素子列である第１ＬＥＤ列２１Ａを構成する。複数の第２ＬＥＤ２２は直列接続された発光素子列である第２ＬＥＤ列２２Ａを構成する。
【００１８】
発光装置１において、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂは、第１ＬＥＤ２１と第２ＬＥＤ２２とを１）直列接続とするか、２）並列接続とするかを組立時に選択可能にするために設けられる。第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂは、複数の配線３０のうち隣接する配線３０を互いに接続する少なくとも一つの第１導電部材４１１と、少なくとも一つの接続パッド４２とによって構成されている。
【００１９】
複数の配線３０は、第１配線３１、第２配線３２、第３配線３３、第４配線３４、第５配線３５を含む。なお、第３配線３３と第５配線３５とは図１Ａに示すように一体形成されていてもよい。
【００２０】
第１接続部４０Ａにおいて、第１配線３１と第３配線３３とは互いに隣接して配置され、第１配線３１と第４配線３４とは互いに隣接して配置されている。第２接続部４０Ｂにおいて、第２配線３２と第５配線３５とは互いに隣接して接続されている。
【００２１】
第１接続部４０Ａにおいて、第１配線３１と第３配線３３、及び、第１配線３１と第４配線３４の少なくとも一方が、少なくとも１つの第１導電部材４１１により電気的に接続されている。図１Ａは、第１配線３１と第３配線３３とを第１導電部材４１１で接続した例である。なお、第１導電部材４１１は導電部材４１の１つである。
【００２２】
さらに、発光装置１は、複数本の直線状に配列された複数のＬＥＤ２０を一列ごとに封止する複数の第１封止部材５１と、第１導電部材４１１（導電部材４１）を封止する第２封止部材５２と、ＬＥＤ２０に通電するためのワイヤ６０と、一対の給電端子７１及び７２とを有することが好ましい。
【００２３】
また、発光装置１は、基板１０上にＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールである。以下、発光装置１の各構成部材について詳細に説明する。
【００２４】
［基板］
基板１０は、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２を実装するための実装基板である。基板１０として、セラミック基板、樹脂基板、メタルベース基板、又は、ガラス基板等を用いることができる。
【００２５】
セラミック基板として、アルミナ基板又は窒化アルミニウム基板等を用いることができる。樹脂基板として、例えば、ガラスエポキシ基板、又は、可撓性を有するフレキシブル基板等を用いることができる。メタルベース基板として、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。
【００２６】
基板１０として、光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上）白色基板を用いることが好ましい。白色基板を用いることにより、ＬＥＤ２０の光を基板１０の表面で反射させることができるので、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。
【００２７】
発光装置１は、基板１０としてセラミック基板を用いている。セラミック基板は、樹脂基板と比べて熱伝導率が高いので、ＬＥＤ２０の熱を効率良く放散することができる。また、セラミック基板は経時劣化が小さく、耐熱性にも優れている。
【００２８】
より具体的には、基板１０として、アルミナ粒子を焼成させることによって構成された例えば１ｍｍ程度の厚さの白色多結晶アルミナ基板（多結晶セラミック基板）を用いることができる。
【００２９】
また、基板１０として、一例として矩形状の基板を用いることができる。基板１０の一辺の長さとして、例えば２５ｍｍ〜１００ｍｍとすることができる。発光装置１において、基板１０として、基板サイズが５０ｍｍ×７０ｍｍの矩形基板を用いる。
【００３０】
［ＬＥＤ］
第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２は、それぞれ複数個単位で直列接続されている。発光装置１において、直列接続された複数の第１ＬＥＤ２１を第１ＬＥＤ列２１Ａとして、第１ＬＥＤ列２１Ａが、さらに複数並列接続され第１ＬＥＤ群２１Ｇを構成している。同様に、直列接続された複数の第２ＬＥＤ２２を第２ＬＥＤ列２２Ａとして、第２ＬＥＤ列２２Ａが、さらに複数並列接続され第２ＬＥＤ群２２Ｇを構成している。
【００３１】
一例として、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２はそれぞれ２４０個である。また、２４０個の第１ＬＥＤ２１は、直列接続された２０個の第１ＬＥＤ２１をひとつの第１ＬＥＤ列２１Ａとして、第１ＬＥＤ列２１Ａが１２個並列接続されて第１ＬＥＤ群２１Ｇを構成している（２０直１２並）。同様に、２４０個の第２ＬＥＤ２２は、直列接続された２０個の第２ＬＥＤ２２をひとつの第２ＬＥＤ列２２Ａとして、第２ＬＥＤ列２２Ａが１２個並列接続されて第２ＬＥＤ群２２Ｇを構成している（２０直１２並）。
【００３２】
また、ＬＥＤ２０は、複数の素子列として構成されている。つまり、全ＬＥＤ２０は、複数の素子列に分割されている。ＬＥＤ２０の全体は、互いに並行する２０本の素子列（分割素子列２０Ａ）で構成されている。２０本の分割素子列２０Ａの各々は基板１０の短辺に平行であり、また、１つの分割素子列２０Ａに５個以上、３２個以下のＬＥＤ２０が直線状に一列に配置されている。個々の素子列において、複数の第１ＬＥＤ２１及び複数の第２ＬＥＤ２２の各々が、直線状に配列された素子列を構成している。そして、第１封止部材５１は、素子列に沿って複数の第１ＬＥＤ及び複数の第２ＬＥＤを封止している。
【００３３】
ただし、発光装置１において、１本の分割素子列２０Ａ内のＬＥＤ２０が全て直列接続されてはいない。直列接続された２０個のＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）で構成された直列接続素子列（第１ＬＥＤ列２１Ａ、第２ＬＥＤ列２２Ａ）は、１つの分割素子列２０Ａ内に全て収まって配列されている場合もあれば、隣りの分割素子列２０Ａに跨がるようにして複数列となって配列されている場合もある。すなわち、複数の第１ＬＥＤ２１及び複数の第２ＬＥＤ２２の少なくとも一方は直線状の複数列に分けて配列されていてもよい。
【００３４】
そして、発光装置１において、上面視したとき、ＬＥＤ２０は、複数の分割素子列２０Ａは全体として円形になるように配列されている。つまり、２０本の分割素子列２０Ａは全体として円形に見えるように、各々の分割素子列２０ＡにおけるＬＥＤ２０の実装数が調整されている。
【００３５】
ＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）の実装ピッチは、例えば０．７ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下とすることができ、発光装置１において、１．０ｍｍとしている。
【００３６】
第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２の各々は、配線３０及びワイヤ６０によって、直列接続もしくは並列接続又は直列接続及び並列接続の組み合わせ接続となるように電気的に接続することができる。
【００３７】
第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２は、半導体発光素子の一例であって、所定の電力により発光する。第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップであり、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップとして、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長４４０ｎｍ以上、４７０ｎｍ以下の窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００３８】
より具体的には、図２に示すように、青色ＬＥＤチップである第２ＬＥＤ２２は、サファイア基板２２ａと、サファイア基板２２ａ上に積層された、互いに異なる組成から構成される複数の窒化物半導体層２２ｂとを有する。
【００３９】
窒化物半導体層２２ｂの上面の両端部に、アノード電極（ｐ電極）２２ｃとカソード電極（ｎ電極）２２ｄとが設けられている。そして、アノード電極２２ｃの上にワイヤボンド部２２ｅが設けられ、カソード電極２２ｄの上にワイヤボンド部２２ｆが設けられている。例えば、隣り合う第２ＬＥＤ２２において、一方の第２ＬＥＤ２２のアノード電極２２ｃと他方の第２ＬＥＤ２２のカソード電極２２ｄとがワイヤボンド部２２ｅ及び２２ｆを介して、ワイヤ６０により接続されている。なお、第１ＬＥＤ２１の構成も第２ＬＥＤ２２の構成と同じである。
【００４０】
このように、発光装置１において、隣り合うＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）がワイヤ６０によって直接接続されている。すなわち、隣り合うＬＥＤ２０は、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐによってワイヤボンディングされている。なお、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐではなく、基板１０上にワイヤ接続部となるランド（配線）を設けて、ランドとＬＥＤ２０とがワイヤボンディングされるように構成してもよい。但し、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐによって接続する方が、ＬＥＤ２０を容易に高集積化することができる。
【００４１】
なお、発光装置１において、分割素子列２０Ａが基板１０の短辺に平行となるように複数のＬＥＤ２０を分割したが、これに限らない。例えば、分割素子列が基板１０の長辺に平行となるようにＬＥＤ２０を配置してもよいし、複数の分割素子列が任意の方向に並ぶように構成してもよい。
【００４２】
また、分割素子列２０Ａの分割本数は２０本に限るものではない。また、複数の分割素子列２０Ａは、必ずしも円形となるように構成する必要はない。例えば、全体が矩形状となるように複数の分割素子列２０Ａを設けてもよい。さらに、１つの分割素子列２０ＡのＬＥＤ２０の個数も、１個以上あればよく、基板１０の大きさに応じてその上限としてもよい。
【００４３】
また、基板１０上の複数のＬＥＤ２０の順方向電圧は、同じであることが好ましいが、個々のＬＥＤ２０の順方向電圧は多少ばらついていてもよい。直列接続された複数のＬＥＤ２０の列全体における順方向電圧の合計値が所定のばらつき内に収まればよい。言い換えると複数の第１ＬＥＤ列２１Ａの各々の順方向電圧及び複数の第２ＬＥＤ列２２Ａの各々の順方向電圧が所定のばらつき内に収まればよい。
【００４４】
［配線］
配線３０は、基板１０に実装されたＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）に電力を供給するために形成される。配線３０は、ＬＥＤ２０を発光させるための電流を流す導電部材であり、例えば金属配線である。配線３０は、ＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）と電気的に接続されるとともに、一対の給電端子７１及び７２にも電気的に接続されている。これにより、ＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）に配線３０を介して所定の電流が供給される。
【００４５】
配線３０は、例えば、金属膜をエッチングしたり印刷したりすることによって形成することができる。配線３０の金属材料として、例えば、金配線、銀配線又は銅配線等を用いることができる。また、母材金属の銀に金メッキ処理をした配線でもよい。
【００４６】
配線３０は、基板１０の表面に所定形状にパターン形成されている。発光装置１において、配線３０は、第１配線３１、第２配線３２、第３配線３３、第４配線３４及び第５配線３５によって構成されている。
【００４７】
第１配線３１において、一端側が給電端子７１に接続されており、他端側が開放端となっている。第１配線３１の開放端側の端部は、第１接続部４０Ａにおいて、第３配線３３と第４配線３４との間に配置されている。つまり、第１配線３１は、第３配線３３及び第４配線３４の各々と隣接している。なお、本明細書において、配線３０の開放端とは、どこにも接続されていない配線３０の終端部分を意味する。
【００４８】
発光装置１は、一対の給電端子７１，７２を有し、第１配線３１は、給電端子７１に電気的に接続され、第２配線３２は、第１ＬＥＤ列２１Ａの第１端及び給電端子７２に電気的に接続されている。さらに、第５配線３５は、第２ＬＥＤ列２２Ａの第１端に電気的に接続され、第４配線３４は、第１ＬＥＤ列２１Ａの第２端及び第２ＬＥＤ列２２Ａの第２端に電気的に接続されている。第３配線３３と第５配線３５は一体形成されている。
【００４９】
第２配線３２において、一端が複数の第１ＬＥＤ列２１Ａの第１端にワイヤ６０を介して接続されており、一端が給電端子７２に接続されている。具体的には、第２配線３２の他端は、複数の第１ＬＥＤ列２１Ａ（直列接続された２０個の第１ＬＥＤ２１）の各々における一方の最端（第１端）に位置する第１ＬＥＤ２１に接続されるように枝分かれしている。また、第２配線３２の一部は、少なくとも第２接続部４０Ｂにおいて、第５配線３５と隣接している。
【００５０】
第５配線３５は、第２ＬＥＤ２２で構成された第２ＬＥＤ列２２Ａの第１端にワイヤ６０を介して接続されている。すなわち、一体形成された第３配線３３と第５配線３５は、両端部とも開放端となっており、配線途中が枝分かれして第２ＬＥＤ列２２Ａの第１端に接続されている。具体的に、第３配線３３と第５配線３５の一部は、複数の第２ＬＥＤ列２２Ａ（直列接続された２０個の第２ＬＥＤ２２）の各々における一方の最端（第１端）に位置する第２ＬＥＤ２２に接続されるように枝分かれしている。
【００５１】
また、第３配線３３の開放端部は、第１接続部４０Ａにおいて、第１配線３１と隣接しており、第３配線３３と一体形成された第５配線３５の開放端部は、第２接続部４０Ｂにおいて、第２配線３２と隣接している。具体的には、一体形成された第３配線３３と第５配線３５は、配線３０の最外部分に配置されており、第１接続部４０Ａから第２接続部４０ＢまでＬＥＤ２０の実装エリア（発光領域）を囲むように延設されている。
【００５２】
第４配線３４において、一端が複数の第１ＬＥＤ列２１Ａの第２端及び複数の第２ＬＥＤ列２２Ａの第２端にワイヤ６０を介して接続されており、他端が開放端となっている。第４配線３４の開放端部は、第１接続部４０Ａにおいて、第１配線３１と隣接している。
【００５３】
また、第４配線３４の一端は、複数の第１ＬＥＤ列２１Ａの各々における他方の最端（第２端）に位置する第１ＬＥＤ２１に接続されるように枝分かれし、かつ、複数の第２ＬＥＤ列２２Ａの各々における他方の最端（第２端）に位置する第２ＬＥＤ２２に接続されるように枝分かれしている。
【００５４】
第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおいて、隣接する２つの配線３０の間隔は、少なくともワイヤボンディングできる距離であれば、特に制限はない。
【００５５】
なお、配線３０の第１封止部材５１及び第２封止部材５２から露出する部分はガラス膜（ガラスコート膜）又は絶縁樹脂被膜（樹脂コート膜）等の絶縁膜によって被覆されていることが好ましい。例えば、絶縁膜として、反射率が９８％程度の高反射率の白色樹脂材料（白レジスト）を用いることができる。配線３０と第１ＬＥＤ２１又は第２ＬＥＤ２２とをワイヤ６０によって接続するために、絶縁膜に、配線３０の一部をワイヤ接続部（ランド）として露出させる開口部が設けられる。絶縁膜は、この開口部を除いて基板１０の表面全面に形成される。
【００５６】
このように、白レジストやガラスコート膜等の絶縁膜によって基板１０の全体を被覆することによって、第１封止部材５１から放出される合成光を反射させることができ、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。また、配線３０を絶縁膜で被覆することで、基板１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができる。さらに、配線３０の酸化を抑制できる。
【００５７】
［接続部（導電部材、接続パッド）］
第１接続部４０Ａは、複数の配線３０のうち隣接する２つを接続するように構成されており、少なくとも１つの第１導電部材４１１と少なくとも一対の接続パッド（ワイヤパッド）４２有している。第１接続部４０Ａにおける隣接する２つの配線３０（第１配線３１と第３配線３３、第１配線３１と第４配線３４）は、各々に３対の接続パッド４２を有している。
【００５８】
第２接続部４０Ｂも同様に、複数の配線３０のうち隣接する２つを接続するように構成されており、少なくとも一対の接続パッド（ワイヤパッド）４２を有している。第２接続部４０Ｂにおける互いに隣接する第２配線３２と第５配線３５は、それぞれ３対の接続パッド４２を有している。
【００５９】
導電部材４１は、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおいて、第１ＬＥＤ列２１Ａ及び第２ＬＥＤ列２２Ａを、直列接続とするか、あるいは、並列接続とするかによって、複数の配線３０のうち隣接する２つを選択的に接続する。具体的には、隣接する２つの配線３０に設けられた少なくとも一対の接続パッド４２を導電部材４１によって接続することで、これら隣接する２つの配線３０が電気的及び物理的に接続される。
【００６０】
例えば、第１ＬＥＤ列２１Ａ及び第２ＬＥＤ列２２Ａを直列接続とする場合、図１Ａに示すように、少なくとも１つの第１導電部材４１１により、第１接続部４０Ａにおいて、第１配線３１と第３配線３３とを電気的に接続する。第１配線３１と第４配線３４とは接続しない。さらに、第２接続部４０Ｂにおいて、第２配線３２と第３配線３３とは接続しない。
【００６１】
なお、上述のとおり、第１ＬＥＤ列２１Ａは、複数列が並列（例えば１２並列）に接続されていてもよい。同様に、第２ＬＥＤ列２２Ａも、複数列が群並列（例えば１２並列）に接続されていてもよい。
【００６２】
第１導電部材４１１（導電部材４１）は、例えば金ワイヤ等の導電細線であり、少なくとも一対の互いに対向して突出する接続パッド４２に跨るように張られる。また、第１導電部材４１１は、第２封止部材５２に封止されており、第２封止部材５２の長手方向と同じ方向に架張される。接続パッド４２に少なくとも１つの導電部材が第２封止部材により封止されている。
【００６３】
第１導電部材４１１（導電部材４１）は、後述するワイヤ６０と同じものを用いるとよい。これにより、導電部材４１とワイヤ６０とを同じボンディングマシン（同じ工程）で形成することができるので、生産効率を低下させることなく導電部材４１を形成することができる。例えば、導電部材４１とワイヤ６０とで電気容量が同じ金ワイヤを用いることができる。
【００６４】
第１接続部４０Ａにおいて、隣接する配線３０を接続する第１導電部材４１１の総数は、第１ＬＥＤ群２１Ｇ及び第２ＬＥＤ群２２Ｇ内の各々の第１ＬＥＤ列２１Ａ及び第２ＬＥＤ列２２Ａの並列接続数以下にするとよい。発光装置１におけるＬＥＤ２０の最小並列接続数は、並列接続された１２列の第１ＬＥＤ列２１Ａと並列接続された１２列の第２ＬＥＤ列２２Ａとを直列接続した場合の１２個である。したがって、第１接続部４０Ａにおいて隣接する２つの配線３０を接続する第１導電部材４１１の総数は、１２以下とすることができる。発光装置１において、隣接する配線３０を、９本の第１導電部材４１１で接続している。例えば、第１導電部材４１１で用いるワイヤを、通常ＬＥＤチップに流す電流の容量よりも高い容量のワイヤを用いることによって、第１導電部材４１１の本数を、上記の並列接続数と同じか、それ以下とすることができる。
【００６５】
つまり、第１ＬＥＤ列２１Ａ及び第２ＬＥＤ列２２Ａは、同列数の複数の第１ＬＥＤ列及び複数の第２ＬＥＤ列のひとつである。複数の第１ＬＥＤ列２１Ａは並列接続され、複数の第２ＬＥＤ列２２Ａは並列接続されている。第１接続部４０Ａにおける少なくとも１つの第１導電部材４１１の総数は、並列接続数以下にすることができる。
【００６６】
同様に、第１接続部４０Ａにおいて、第１配線３１と第４配線３４とを少なくとも１つの導電部材４１で接続する場合や、第２接続部４０Ｂにおいて、第２配線３２と第５配線３５とを接続する場合においても、導電部材４１の総数は並列接続数以下にすることができる。
【００６７】
また、接続パッド４２の各々は、第１接続部４０Ａにおいて、隣接する２つの配線３０の各々に設けられている。具体的には、少なくとも一対の接続パッド４２は、隣接する２つの配線３０（第１配線３１と第３配線３３、第１配線３１と第４配線３４）の間において、互いに対向して突出するように配線３０に接続されている。接続パッド４２の各々は、例えば金属等の導電部材であり、例えば、金（金パッド）によって構成することができる。
【００６８】
第２接続部４０Ｂにおいても同様に、隣接する２つの配線３０（第２配線３２と第５配線３５）の間に少なくとも１対の接続パッド４２が、互いに対向して突出している。
【００６９】
第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおいて、少なくとも一対の接続パッド４２は、一方の接続パッド４２と他方の接続パッド４２とが導電部材４１によって接続される。具体的には、一対の接続パッド４２は少なくとも１つのワイヤで構成された導電部材４１によってワイヤボンディングされる。これにより、対向する２つの配線３０が電気的に接続されることになる。
【００７０】
少なくとも一対の接続パッド４２は、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおける隣接する２つの配線３０の各々に３対設けられている。さらに、第１接続部４０Ａにおいて、一対の接続パッド４２の各々は、少なくとも１つの第１導電部材４１１によって接続される。具体的には、一対の接続パッド４２の各々は、３本の金ワイヤによって接続される。このように、一対の接続パッド４２に複数本の導電部材４１（ワイヤ）を形成することによって、接続パッド４２の数を減らすことができるので、接続パッド４２の基板占有面積を減らすことができる。さらに、第２封止部材５２により、一対の接続パッド４２毎に３本の金ワイヤ（第１導電部材４１１）が封止されている。
【００７１】
なお、一対の接続パッド４２を導電部材４１によって接続することで隣接する２つの配線３０を接続しているが、接続パッド４２は設けなくてもよい。この場合、隣接する２つの配線３０を直接に導電部材４１によって接続すればよい。
【００７２】
また、第１接続部４０Ａにおいて、第１導電部材４１１（ワイヤ）のボンディング距離は、例えば０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下とすることができる。第１導電部材４１１のボンディング距離は、０．８ｍｍである。第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおける他の導電部材４１においても同様である。
【００７３】
［第１封止部材］
第１封止部材５１は、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２を覆うように基板１０上に形成されている。第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２を第１封止部材５１によって封止することで、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２を保護することができる。なお、第１封止部材５１は、ワイヤ６０も封止している。
【００７４】
第１封止部材５１は、ＬＥＤ２０の分割素子列２０Ａの一列分を一括封止するように直線状に形成されている。つまり、第１封止部材５１は、ＬＥＤ２０の分割素子列２０Ａの列数だけ形成されている。具体的には、第１封止部材５１は、互いに並行するように２０本形成されている。発光装置１において、２０本の第１封止部材５１の各々は基板１０の短辺に平行である。
【００７５】
このように、第１封止部材５１は、ＬＥＤ２０の並び方向（配列方向）に沿って分割素子列２０Ａ内の全てのＬＥＤ２０を覆うようにして一直線状に形成されている。このため、第１封止部材５１の各々は、分割素子列２０Ａごとに一括封止する。すなわち、１つの分割素子列２０Ａ内に一の第１ＬＥＤ列２１Ａの第１ＬＥＤ２１と他の第１ＬＥＤ列２１Ａの第１ＬＥＤ２１が含まれている場合がある。また一の第２ＬＥＤ列２２Ａの第２ＬＥＤ２２と他の第２ＬＥＤ列２２Ａの第２ＬＥＤ２２が含まれている場合がある。さらに第１ＬＥＤ列２１Ａの第１ＬＥＤ２１と第２ＬＥＤ列２２Ａの第２ＬＥＤ２２とが含まれている場合もある。つまり、１つの分割素子列２０Ａ内に異なる直列接続素子列（第１ＬＥＤ列２１Ａ、第２ＬＥＤ列２２Ａ）のＬＥＤ２０が含まれている場合であっても、異なる直列接続素子列のＬＥＤ２０をあわせて一括封止する。言い換えると、一の第１ＬＥＤ列２１Ａの第１ＬＥＤ２１が隣り合う分割素子列２０Ａに含まれたり、一の第２ＬＥＤ列２２Ａの第２ＬＥＤ２２が隣り合う分割素子列２０Ａに含まれてもよい。
【００７６】
なお、２０本の第１封止部材５１が全体として円形になるように、各々の第１封止部材５１の長さが調整されている。なお、第１封止部材５１は、全体が円形となるように構成しなくてもよい。例えば、全体が矩形状となるように複数の第１封止部材５１を形成してもよい。
【００７７】
第１封止部材５１は、主として透光性材料で構成されている。第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する場合、波長変換部材を第１封止部材５１（透光性材料）に混合する。この場合、第１封止部材５１は、波長変換材として蛍光体を含み、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材とし機能する。このような第１封止部材５１として、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）を用いる。蛍光体粒子は、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２の発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００７８】
第１封止部材５１を構成する樹脂材料として、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、第１封止部材５１に、光拡散材を分散させてもよい。なお、第１封止部材５１は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。
【００７９】
また、第１封止部材５１に含有させる蛍光体粒子として、例えば、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２の発した青色光の一部は、第１封止部材５１に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、第１封止部材５１中で混色されることにより、第１封止部材５１から白色光となって放出される。なお、光拡散材として、シリカなどの粒子が用いられる。
【００８０】
上記の場合、第１封止部材５１は、シリコーン樹脂に所定の黄色蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂である。ＬＥＤ２０の分割素子列２０ＡごとにＬＥＤ２０を一括封止するように、蛍光体含有樹脂をディスペンサによって基板１０の主面に塗布する。その後、硬化させることで形成することができる。
【００８１】
より具体的に説明する。基板１０上の所定位置に対してディスペンサの吐出ノズルを対向配置する。そして、分割素子列におけるＬＥＤ２０の配列方向に沿って、吐出ノズルから封止部材材料（硬化前の蛍光体含有樹脂）を吐出しながら分割素子列の一方端から他方端にわたって吐出ノズルを移動させる。このとき、封止部材材料は、ＬＥＤ２０とともにワイヤ６０を覆うようにして吐出される。
【００８２】
このように塗布して形成された第１封止部材５１は筒状であり、第１封止部材５１の長手方向に垂直な断面における形状は、例えば略半円形である。
【００８３】
なお、第１封止部材５１のライン間ピッチ（中心間距離）は、例えば１．４ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下とすることができる。第１封止部材５１のライン間ピッチは、例えば１．８ｍｍである。また、第１封止部材５１の封止幅（ライン幅）は、例えば１．５ｍｍである。
【００８４】
［第２封止部材］
一方、第２封止部材５２は、ワイヤである導電部材４１を覆うように基板１０上に形成される。導電部材４１を第２封止部材５２によって封止することで、導電部材４１を保護することができる。
【００８５】
第２封止部材５２は、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおいて、導電部材４１及び接続パッド４２と配線３０とを覆うように直線状に形成される。また、第２封止部材５２は、一対の接続パッド４２ごとに形成される。
【００８６】
例えば、１つの接続パッド４２に３つの導電部材４１が設けられているので、１つの第２封止部材５２は、３つの導電部材４１を一括して覆うように形成される。また、１つの第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおいて、隣接する２つの配線３０間に３対の接続パッド４２が設けられており、２つの配線３０間に各々の対毎に合計３本の第２封止部材５２が形成される。すなわち複数対の接続パッドの一対毎に複数の導電部材４１を封止することができる。
【００８７】
第２封止部材５２は、例えば絶縁性樹脂材料によって構成することができる。第２封止部材５２として、ＬＥＤ２０を封止する第１封止部材５１と同じ材料を用いることができる。発光装置１において、第１封止部材５１として、シリコーン樹脂に黄色蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂を用いているので、第２封止部材５２も、同じ蛍光体含有樹脂を用いている。
【００８８】
このように、第１封止部材５１と第２封止部材５２とを同じ材料とすることによって、第１封止部材５１と第２封止部材５２とを同じ工程で形成することができる。具体的には、第１封止部材５１と第２封止部材５２とは、同じディスペンサノズルを用いて連続して塗布することで形成できる。これにより、第２封止部材５２のライン幅（封止幅）は、第１封止部材５１のライン幅とほぼ同じになる。
【００８９】
なお、第２封止部材５２のライン間ピッチ（中心間距離）は、例えば１．４ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下とすることができる。例えば、第２封止部材５２のライン間ピッチは、第１封止部材５１のライン間ピッチよりも大きくし、２．８ｍｍである。また、第２封止部材５２のライン幅は、第１封止部材５１のライン幅と同じとし、１．５ｍｍである。
【００９０】
第２封止部材５２は、第１封止部材５１と異なる材料であっても構わない。また、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおける全て導電部材４１（例えば９本の導電部材４１）を１つの第２封止部材５２によって一括封止してもよい。
【００９１】
また、発光装置１において、第２封止部材５２を形成した例を示した。ただし、第２封止部材５２は形成しなくてもよい。この場合、導電部材４１及び接続パッド４２は露出した状態となる。
【００９２】
（ワイヤ）
ワイヤ６０は、第１ＬＥＤ２１又は第２ＬＥＤ２２と配線３０とを電気的に接続するための導電細線であり、例えば金ワイヤである。上述のとおり、ワイヤ６０は、隣り合う２つのＬＥＤ２０を直接接続する。ワイヤ６０は、第１封止部材５１から露出しないように第１封止部材５１の中に埋め込まれていることが好ましい。
【００９３】
また、ワイヤ６０は、第１封止部材５１の長手方向と同じ方向となるように架張されている。すなわち、第１ＬＥＤ列２１Ａ（直列接続された２０個の第１ＬＥＤ２１）及び第２ＬＥＤ列２２Ａ（直列接続された２０個の第２ＬＥＤ２２）における全てのワイヤ６０は、平面視したときに直線上に位置するように設けられている。
【００９４】
なお、導電部材４１とワイヤ６０とを同じ材料で構成することで、同じボンディング装置を用いて張ることができる。これにより、ＬＥＤ２０のワイヤボンディング工程と同じ工程で、一対の接続パッド４２をワイヤボンディングすることができる。
【００９５】
［給電端子］
一対の給電端子７１及び７２は、発光装置１の外部（外部電源）等から所定の電力を受電する外部接続端子（電極端子）である。発光装置１は１つの電源に接続されており、第１ＬＥＤ列２１Ａ（第１ＬＥＤ２１）及び第２ＬＥＤ列２２Ａ（第２ＬＥＤ２２）に、一対の給電端子７１及び７２を介して同一の電源から電力が供給される。
【００９６】
給電端子７１及び７２は、ＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）を発光させるための直流電力を電源から受電して、受電した直流電力を配線３０及びワイヤ６０を介して各ＬＥＤ２０に供給する。
【００９７】
例えば、一方の給電端子７１は低圧側給電端子であり、他方の給電端子７２は高圧側給電端子である。
【００９８】
また、給電端子７１及び７２は、ソケット型でもよい。この場合、給電端子７１及び７２は、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電部（導電ピン）とによって構成される。導電部は、基板１０上に形成された配線３０と電気的に接続されている。ソケットにおいて、例えば、一端に外部電源等を接続したコネクタ線（ハーネス）の他端が装着される。この構造により、給電端子７１及び７２はコネクタ線を介して外部電源から電力の供給を受けることができる。
【００９９】
なお、給電端子７１及び７２は、ソケット型ではなく、矩形状にパターン形成された金（Ａｕ）等で構成された金属電極（金属端子）とすることもできる。
【０１００】
［ＬＥＤの接続関係］
次に、ＬＥＤ２０の接続関係について、図３〜図６Ｂを参照して説明する。図３は、直列接続の場合における発光装置１の平面図である。図４Ａは、図３に示す発光装置１の電流の流れを示す模式図であり、図４Ｂは、図３に示す発光装置１の電気回路図である。図５は、並列接続の場合における発光装置１の平面図である。図６Ａは、図５に示す発光装置１の電流の流れを示す模式図であり、図６Ｂは、図５に示す発光装置１の電気回路図である。
【０１０１】
並列接続された１２個の第１ＬＥＤ列２１Ａで構成された第１ＬＥＤ群２１Ｇと並列接続された１２個の第２ＬＥＤ列２２Ａで構成された第２ＬＥＤ群２２Ｇとを直列接続する場合を、図３、図４Ａ，図４Ｂを参照に説明する。
【０１０２】
具体的には、まず、図３に示すように、第１ＬＥＤ列２１Ａ（直列接続された２０個の第１ＬＥＤ２１）における第１ＬＥＤ２１の配置方向（チップの向き）と、第２ＬＥＤ列２２Ａ（直列接続された２０個の第２ＬＥＤ２２）における第２ＬＥＤ２２の配置方向とを上面視で逆向きとなるように、ＬＥＤ２０を配列する。例えば、ＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１，第２ＬＥＤ２２）は上面視で長方形をしており、アノード電極（＋）が一の短辺寄りに位置しカソード電極（−）がもう一方の短辺寄りに位置しているとする。上面視で逆向きとは、アノード電極（＋）とカソード電極（−）の位置が逆になるということである。
【０１０３】
具体的には、発光装置１において、第１ＬＥＤ列２１Ａにおいて、アノード電極（＋）が第２配線３２に近い方（給電端子７２側）に位置するように第１ＬＥＤ２１を配置し、一方、第２ＬＥＤ列２２Ａにおいて、アノード電極（＋）が第４配線３４に近い方（給電端子７１側）に位置するように第２ＬＥＤ２２を配置する。
【０１０４】
さらに、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａとを直列接続となるように、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおける隣接する２つの配線３０のうち特定の組を導電部材４１によって接続する。
【０１０５】
具体的には、第１接続部４０Ａにおいて、第１配線３１と第３配線３３とを少なくとも１つの第１導電部材４１１によって電気的に接続し、かつ、第１配線３１と第４配線３４とを接続しない。また、第２接続部４０Ｂにおいて、第２配線３２と第５配線３５とを接続しない。
【０１０６】
これにより、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａとは直列接続となる。例えば、発光装置１に定電流Ｉｃを供給する電源回路９０を接続した場合、第１ＬＥＤ群２１Ｇ及び第２ＬＥＤ群２２Ｇには電流Ｉｃが流れる。そして各ＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）に、順方向電流Ｉｃ／１２が流れることになる。
【０１０７】
次に、並列接続された１２列の第１ＬＥＤ列２１Ａで構成された第１ＬＥＤ群２１Ｇと並列接続された１２列の第２ＬＥＤ列２２Ａで構成された第２ＬＥＤ群２２Ｇとを並列接続する場合を、図５、図６Ａ，図６Ｂを参照に説明する。
【０１０８】
具体的には、図５に示すように、第１ＬＥＤ列２１Ａにおける第１ＬＥＤ２１の配置方向と第２ＬＥＤ列２２Ａにおける第２ＬＥＤ２２の配置方向とが同じになるように向きを揃えて配置してもよい。
【０１０９】
発光装置１において、第１ＬＥＤ列２１Ａにおいて、アノード電極（＋）が第２配線３２に近い方（給電端子７２側）に位置するように第１ＬＥＤ２１を配置し、かつ、第２ＬＥＤ列２２Ａにおいても、アノード電極（＋）が第２配線３２に近い方（給電端子７２側）に位置するように第２ＬＥＤ２２を配置する。
【０１１０】
さらに、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａとを並列接続となるように、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおける隣接する２つの配線３０を導電部材４１によって接続又は非接続とする。
【０１１１】
具体的には、第1接続部４０Ａにおいて、第１配線３１と第４配線３４とを少なくとも１つの第１導電部材４１１によって電気的に接続し、かつ、第１配線３１と第３配線３３とを接続しない。また、第２接続部４０Ｂにおいては、第２配線３２と第５配線３５とを少なくとも１つの第２導電部材４１２によって電気的に接続する。
【０１１２】
これにより、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａとは並列接続となる。例えば、発光装置１に定電流Ｉｃを供給する電源回路９０を接続した場合、第１ＬＥＤ群２１Ｇ及び第２ＬＥＤ群２２Ｇには、電流Ｉｃ／２が流れる。そして、各ＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）に、電流Ｉｃが分流した電流が流れることになる。各々のＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）に、順方向電流Ｉｃ／２４が流れる。
【０１１３】
なお、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａとを直列接続にする場合と並列接続にする場合とで、第１ＬＥＤ２１の向きと第２ＬＥＤ２２の向きとを変更したが、これに限らない。例えば、上記のように、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａとを直列接続にする場合は、第１ＬＥＤ２１と第２ＬＥＤ２２とが逆向きになるように配置したが、同じ向きとしてもよい。
【０１１４】
具体的には、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２のアノード電極（＋）及びカソード電極（−）が一直線状（ＬＥＤ２０の配列方向）とならないように、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２における電極の形成位置を工夫する。または第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２の向きを工夫（例えば斜めにする）して、ワイヤ６０を一直線状にならないようにＬＥＤ２０間を斜めにワイヤボンディングすればよい。
【０１１５】
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１の製造方法について、図７〜図９を参照して説明する。図７〜図９は、発光装置１の製造方法における各工程の平面図である。
【０１１６】
図７に示すように、実装基板として、所定形状の配線３０と、給電端子７１及び７２と、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂに対応する接続パッド４２とが形成された基板１０を用意する。なお、必要に応じて、白色レジスト等の絶縁膜を基板１０の表面に形成してもよい。
【０１１７】
次に、発光装置１の所定の仕様に応じて第１ＬＥＤ列２１Ａ及び第２ＬＥＤ列２２Ａを直列接続とするか並列接続とするかを選択する。そして、選択された接続関係となるように、ＬＥＤ２０を配列する。その後、ＬＥＤ２０同士、またはＬＥＤ２０と配線３０とをワイヤ６０でワイヤボンディングし、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおける隣接する２つの配線３０を導電部材４１で接続する。
【０１１８】
例えば、第１ＬＥＤ列２１Ａ及び第２ＬＥＤ列２２Ａを直列接続とする場合、図８に示すように、ＬＥＤ２０を実装する。その後、ＬＥＤ２０同士、又はＬＥＤ２０と配線とをワイヤ６０でワイヤボンディングするとともに第１接続部４０Ａにおける第１配線３１と第３配線３３とを第１導電部材４１１（ワイヤ）によってワイヤボンディングする。第１導電部材４１１をワイヤ６０と同じボンディングマシンで形成することによって、生産性を低下させることなく、導電部材４１を形成することができる。
【０１１９】
次に、図９に示すように、ＬＥＤ２０の分割素子列２０ＡごとにＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）及びワイヤ６０を封止するようにして直線状の第１封止部材５１を形成する。
【０１２０】
さらに、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおいて、一対の接続パッド４２を跨ぐようにして第２封止部材５２を形成する。このとき、第１封止部材５１と第２封止部材５２とを同じ材料とすることによって、第１封止部材５１と第２封止部材５２とを同じ工程で形成することができる。
【０１２１】
なお、第２封止部材５２は、導電部材４１と導電部材４１で接続された接続パッド４２のみを封止するように形成してもよい。ただし、導電部材４１を形成する可能性のある箇所全てに第２封止部材５２を形成することにしておくことで、発光装置１の仕様に応じて第２封止部材５２の形成箇所を変更する必要がなくなる。つまり、ディスペンサによって第２封止部材５２を塗布する際のマシンプログラムを共通化させることができる。
【０１２２】
［作用効果等］
次に、発光装置１の作用効果について、本開示を得るに至った経緯も含めて説明する。
【０１２３】
近年、照明用途のＬＥＤモジュールの高光束化が要望されている。特に、高天井向け、屋外空間用あるいは投光器等の照明装置において、高光束のＬＥＤモジュールが要望されている。具体的には、例えば投入電力４〜５Ｗ程度のＬＥＤ電球用のＬＥＤモジュールが求められている。また、例えば投入電力１００Ｗ以上の高光束のＬＥＤモジュールが要望されている。
【０１２４】
高光束のＬＥＤモジュールを実現するために、ＬＥＤを実装する基板のサイズを大きくして、ＬＥＤの実装数を増やすことが考えられる。
【０１２５】
この場合、ＳＭＤ構造のＬＥＤモジュールの場合、ＬＥＤ（ＳＭＤ型のＬＥＤ素子）を基板上に多数並べると、ＬＥＤモジュールが大型化するばかりか、マルチシャドーの問題が発生する。
【０１２６】
そこで、ＣＯＢ型のＬＥＤモジュールを用いて、多数のＬＥＤ（ＬＥＤチップ）を高集積化することが考えられる。ＣＯＢ型のＬＥＤモジュールの場合、実装された全てのＬＥＤチップを封止部材（例えば蛍光体含有樹脂）で一括封止するので、照射面に多数の影が現れるマルチシャドーの問題が発生しない。
【０１２７】
しかしながら、多数のＬＥＤチップを用いると、チップ実装面積が大きくなって、ＬＥＤチップを一括封止する封止部材の形成領域（封止エリア）も大きくなる。この結果、封止部材の中央部と周辺部とでは熱変形量が異なるため、封止部材全体としての変形量が増加し、封止部材の内部応力が増加するという問題が発生する。また、封止エリアが大きくなると、封止部材の中央部と周辺部とで熱分布の偏りが発生し、封止部材の場所によって内部応力が異なるといった問題も生じる。
【０１２８】
ＬＥＤチップを多数用いると、ＬＥＤチップを通電させるワイヤの数も増加する。上記のように封止エリアの拡大によって内部応力の影響が大きくなると、ワイヤの断線リスクが増加する。この結果、ＬＥＤモジュールの信頼性が低下する。
【０１２９】
一方、前述のようにＬＥＤモジュールは、仕向け地（外国等）や用途、また、その法規や規格等の仕様によって許容動作電圧が異なる。この場合、各仕様によって、実装するＬＥＤの配列を変更したり配線パターンを変更したりしなければならず、ＬＥＤモジュールの一構成部品である基板が少量多品種化して価格が割高になり、ＬＥＤモジュールの価格も高くなるという問題がある。
【０１３０】
特に、高光束のＬＥＤモジュールは、１つ当たりの価格が高いので、ＬＥＤモジュール（基板）が少量多品種化すると、一層コスト高になる。
【０１３１】
また、ＬＥＤモジュールにおいて、多品種化すると信頼性を見極めるための工数の増加を招き、信頼性が低下したり寿命予測精度が低下したりする。
【０１３２】
本開示は、このような知見に基づいて考案されたものであり、許容電圧違い等によるコストアップを抑制することを第１の目的としている。すなわち、同一基板上における複数のＬＥＤの接続関係（直列接続又は並列接続）を製造時に選択可能とすることで、複数の異なる仕様に対応できる。
【０１３３】
さらに、封止部材による封止エリアが大きくなっても封止部材の影響を抑制することを第２の目的として、封止部材の形状を工夫している。
【０１３４】
第１の目的を達成するために、発光装置１において、基板１０における配線３０を予め複数に分離して形成する。そして、発光装置１の仕様に応じて、複数の配線３０を導電部材４１によって接続するか接続しないかによって、第１ＬＥＤ列２１Ａ及び第２ＬＥＤ列２２Ａを直列又は並列に接続する。この構成により、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａを直列接続とするか並列接続とするかを選択することができるので、１つの基板１０であっても複数の異なる仕様に対応することができる。
【０１３５】
また、予め定められた第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおいて、隣接する２つの配線３０の接続と非接続とを選択できるように構成されている。この構成により、ＬＥＤ２０の直列接続と並列接続との選択を容易に行うことができる。
【０１３６】
また、第２の目的を達成するために、基板１０上に実装した複数のＬＥＤ２０を複数の分割素子列に区分して、分割素子列２０ＡごとにＬＥＤ２０を第１封止部材５１によって封止している。つまり、封止エリアが複数の第１封止部材５１によって構成されている。
【０１３７】
この構成により、ＬＥＤ２０の並び方向に対して略垂直な方向において、分離された複数の第１封止部材５１が分割されて形成される。これにより、略垂直な方向における第１封止部材５１への応力集中を緩和して内部応力を抑制でき、かつ、各分割素子列２０Ａにおける第１封止部材５１の内部応力を均一化することができる。
【０１３８】
しかも、基板上の全てのＬＥＤを一括封止する場合の封止面積と、発光装置１のように分割素子列２０ＡごとにＬＥＤ２０を封止する場合の封止面積とでは、分割素子列２０Ａごとに分離して封止する方が封止面積は小さくなる。これにより、全て一括封止する場合と比べて、第１封止部材５１の変形量を抑制することができる。したがって、第１封止部材５１の内部応力を緩和することができる。
【０１３９】
このように、封止部材を複数に分割することで、第１封止部材５１の内部応力を抑制し、均一化することができるので、ワイヤ６０の断線リスクを軽減することができる。これにより、信頼性の高い発光装置を実現することができる。
【０１４０】
また、封止部材を複数の第１封止部材５１に分離することで、略垂直な方向における第１封止部材５１の熱変形量を小さくすることができる。そのため、複数の第１封止部材５１全体としての変形量の小さくすることができる。さらに、封止エリアを複数の第１封止部材５１に分離することで、全てのＬＥＤ２０を一括封止する場合と比べて、放熱性を向上させることができる。これにより、封止エリア（第１封止部材５１）の熱変形量を一層小さくすることができる。しかも、放熱性が向上することでＬＥＤ２０の発光効率の低下を抑制できる。その結果、高光束化に適した発光装置を容易に実現できる。
【０１４１】
さらに、全てのＬＥＤ２０を１つの封止部材で一括封止すると、封止部材の表面が平面となって全反射が発生して光取り出し効率が低下する。しかし、発光装置１のように、封止エリアを複数の第１封止部材５１に分離することで各々の第１封止部材５１の表面を曲面とすることができるので、全てのＬＥＤ２０を一括封止する場合と比べて、光取り出し効率を向上させることができる。
【０１４２】
さらに、ＬＥＤ２０を複数の分割素子列２０Ａに区分し、分割素子列２０Ａに第１封止部材５１を形成することで、各列の発光部（第１封止部材５１）は同じである。そのため、１列の発光部（第１封止部材５１）を評価しさえすれば、発光エリア全体の評価を行うことが可能となる。これにより、寿命予測等を効率良く行うことができるとともに、寿命予測等の精度悪化を抑制できる。かつ、信頼性を容易に見極めることができる。
【０１４３】
なお、発光装置１のように、封止エリアを複数の第１封止部材５１によって構成しても、マルチシャドーの問題は発生しない。
【０１４４】
このように、発光装置１及び配線３０を形成した基板１０のように、直列接続又は並列接続等の選択を可能する構成とし、かつ、封止エリアを複数に分割することによって、ＬＥＤ実装数を増加させて高光束化したとしても、光取り出し効率が高くて信頼性の高い発光装置を実現することができる。
【０１４５】
また、導電部材４１を封止する第２封止部材５２の材料を、ＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２）を封止する第１封止部材５１の材料と同じにしている。
【０１４６】
これにより、ＬＥＤ２０（ＬＥＤチップ）を封止する方法と同じ方法で導電部材４１を封止することができる。そのため、第２封止部材５２を容易に形成することができ、しかも、信頼性の見極めを簡略化することができる。
【０１４７】
また、第１封止部材５１の幅と第２封止部材５２の幅とをほぼ同じになるようにしている。つまり、第１封止部材５１の断面形状（断面積）と第２封止部材５２の断面形状（断面積）とをほぼ同じにしている。このため、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおいて、複数（例えば３つ）の一対の接続パッド４２を第２封止部材５２で一括して封止するのではなく、複数の一対の接続パッド４２の各々を第２封止部材５２で封止している。
【０１４８】
これにより、第１封止部材５１と第２封止部材５２とを含めた全体の封止部材として、内部応力をより均一にすることができる。また、第１封止部材５１（発光エリア）と第２封止部材５２（配線接続エリア）との内部応力を同じにすることができるので、ワイヤ６０と導電部材４１（ワイヤ）との断線リスクを同じにすることができる。したがって、信頼性の高い発光装置を実現することができる。
【０１４９】
また、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおいて、隣接する配線３０を互いに接続する導電部材４１の総数は、ＬＥＤ２０の最小並列接続数以下にしている。
【０１５０】
また、発光装置の高光束化によってＬＥＤ２０の実装数が増加すると、ＬＥＤ２０の並列数も増加し、発光装置１への印加電流も増加する。このため、導電部材４１の総数は、ＬＥＤ２０の最小並列接続数以下にするとよい。
【０１５１】
また、接続配線エリア（第２封止部材５２）は、発光エリア（第１封止部材５１）から離した方がよい。
【０１５２】
接続配線エリアが発光エリアに近接していると、発光エリア（第１封止部材５１）から接続配線エリア（第２封止部材５２）への光の再入射が発生して、発光効率が低下したり、照射面における色ムラが発生したりする。これに対して、接続配線エリアを発光エリアから離すことで、発光効率の低下や照射面における色ムラの発生を抑制できる。
【０１５３】
次に、本実施の形態に係る他の発光装置である発光装置２について、図１０Ａ〜図１２Ｂを参照して説明する。図１０Ａは、発光装置２の配線パターンを示す図である。図１０Ｂは、発光装置２におけるＬＥＤ２０の接続図（回路図）である。
【０１５４】
発光装置２は、発光装置１に対して、ＬＥＤ２０として、さらに、複数の第３ＬＥＤ２３が含まれており、かつ、複数の配線３０として、さらに、第６配線３６が含まれている。
【０１５５】
発光装置１と同様に、基板１０上のＬＥＤ２０は、複数の素子列として構成されている。つまり、全ＬＥＤ２０は、第３ＬＥＤ２３を含めて複数の素子列に分割されている。
【０１５６】
基板１０上に実装された第３ＬＥＤ２３は、それぞれ複数個単位で直列接続されている。例えば、第１ＬＥＤ列２１Ａ及び第２ＬＥＤ列２２Ａと同様に、直列接続された２０個の第３ＬＥＤ２３を第３ＬＥＤ列２３Ａとして、第３ＬＥＤ列２３Ａがさらに１２個並列接続されて第３ＬＥＤ群２３Ｇを構成している。
【０１５７】
第３ＬＥＤ２３として、第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２と同様にＬＥＤ２０を用いることができる。また、第３ＬＥＤ２３も第１ＬＥＤ２１及び第２ＬＥＤ２２と同様に、複数の分割素子列２０Ａとして構成されており、各分割素子列２０Ａごとに第１封止部材５１が形成されている。
【０１５８】
また、発光装置２でも、配線３０は、互いに分離形成された、第１配線３１、第２配線３２、第３配線３３、第４配線３４、第５配線３５及び第６配線３６を含んでいる。なお、発光装置２における第１配線３１、第２配線３２及び第４配線３４のパターン形状は、発光装置１と同じである。
【０１５９】
第５配線３５において、一端が第２ＬＥＤ列２２Ａの第１端にワイヤ６０（不図示）を介して電気的に接続されており、他端が開放端となっている。第５配線３５の開放端部は、第２接続部４０Ｂにおいて、第２配線３２と第６配線３６との間に配置されている。つまり、第５配線３５は、第２配線３２及び第６配線３６の各々と隣接している。
【０１６０】
第６配線３６において、一端が第３ＬＥＤ列２３Ａの第１端にワイヤ６０（不図示）を介して電気的に接続されており、他端が開放端となっている。第６配線３６の開放端部は、第２接続部４０Ｂにおいて、第５配線３５と隣接している。
【０１６１】
第３配線３３において、一端が第３ＬＥＤ列２３Ａの第２端にワイヤ６０（不図示）を介して電気的に接続されており、他端が開放端となっている。第３配線３３の開放端部は、第１接続部４０Ａにおいて、第１配線３１と隣接している。
【０１６２】
なお第２接続部４０Ｂにおいて、第６配線３６にも他の配線と同様に、複数の接続パッド４２が設けられており、第６配線３６は隣接する第５配線３５と導電部材４１によって接続可能となっている。
【０１６３】
また、発光装置２は、発光装置１と同様の方法で製造することができる。
【０１６４】
次に、発光装置２におけるＬＥＤ２０の接続関係について、図１１Ａ〜図１２Ｂを用いて説明する。図１１Ａは、直列接続の場合における発光装置２の電流の流れを示す模式図であり、図１１Ｂは、図１１Ａに示す発光装置２の電気回路図である。また、図１２Ａは、並列接続の場合における発光装置２の電流の流れを示す模式図であり、図１２Ｂは、図１２Ａに示す発光装置２の電気回路図である。
【０１６５】
第１ＬＥＤ群２１Ｇと第２ＬＥＤ群２２Ｇと第３ＬＥＤ群２３Ｇとを直列接続する場合を、図１１Ａ、図１１Ｂを参照に説明する。
【０１６６】
具体的には、図１１Ａに示すように、第１ＬＥＤ列２１Ａにおける第１ＬＥＤ２１を、第２ＬＥＤ列２２Ａにおける第２ＬＥＤ２２と上面視で逆向きとなるように配列する。更に、第３ＬＥＤ列２３Ａにおける第３ＬＥＤ２３を第１ＬＥＤ２１と同じ向きに配置する。
【０１６７】
第１ＬＥＤ列２１Ａ及び第３ＬＥＤ列２３Ａにおいて、アノード電極（＋）が第２配線３２に近い方（給電端子７２側）に位置するように第１ＬＥＤ２１及び第３ＬＥＤ２３を配置する。一方、第２ＬＥＤ列２２Ａにおいて、アノード電極（＋）が第４配線３４に近い方（給電端子７１側）に位置するように第２ＬＥＤ２２を配置する。
【０１６８】
さらに、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａと第３ＬＥＤ列２３Ａとが直列接続となるように、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおける隣接する２つの配線３０のうち特定の組だけを導電部材４１によって接続する。
【０１６９】
第１接続部４０Ａにおいて、第１配線３１と第３配線３３とを少なくとも１つの第１導電部材４１１によって電気的に接続し、かつ、第１配線３１と第４配線３４とを接続しない。また、第２接続部４０Ｂにおいて、第２配線３２と第５配線３５とを接続せず、第５配線３５と第６配線３６とを少なくとも１つの第２導電部材４１２によって電気的に接続する。
【０１７０】
これにより、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、第１ＬＥＤ群２１Ｇと第２ＬＥＤ群２２Ｇと第３ＬＥＤ群２３Ｇとが直列に接続される。例えば発光装置２に定電流Ｉｃを供給する電源回路９０を接続した場合、第１ＬＥＤ群２１Ｇ、第２ＬＥＤ群２２Ｇ及び第３ＬＥＤ群２３ＧのＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２、第３ＬＥＤ２３）に、それぞれ順方向電流Ｉｃ／１２が流れることになる。
【０１７１】
次に、第１ＬＥＤ群２１Ｇと第２ＬＥＤ群２２Ｇと第３ＬＥＤ群２３Ｇとを並列接続する場合を、図１２Ａ、図１２Ｂを参照して説明する。
【０１７２】
具体的には、図１２Ａに示すように、第１ＬＥＤ列２１Ａにおける第１ＬＥＤ２１と、第２ＬＥＤ列２２Ａにおける第２ＬＥＤ２２と、第３ＬＥＤ列２３Ａにおける第３ＬＥＤ２３とが、上面視で全て同じ向きとなるように配置する。
【０１７３】
第１ＬＥＤ列２１Ａにおいて、アノード電極（＋）が第２配線３２に近い方（給電端子７２側）に位置するように第１ＬＥＤ２１を配置する。かつ、第２ＬＥＤ列２２Ａにおいても、アノード電極（＋）が第２配線３２に近い方（給電端子７２側）に位置するように第２ＬＥＤ２２を配置する。かつ、第３ＬＥＤ列２３Ａにおいても、アノード電極（＋）が第２配線３２側（給電端子７２側）に位置するように第３ＬＥＤ２３を配置する。
【０１７４】
さらに、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａと第３ＬＥＤ列２３Ａとが並列接続となるように、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおける隣接する２つの配線３０のうち特定の組だけを導電部材４１によって接続する。
【０１７５】
第１接続部４０Ａにおいて、第１配線３１と第３配線３３とを少なくとも１つの第１導電部材４１１によって電気的に接続し、かつ、第１配線３１と第４配線３４とを少なくとも１つの第２導電部材４１２によって電気的に接続する。また、第２接続部４０Ｂにおいて、第２配線３２と第５配線３５とを少なくとも１つの第３導電部材４１３によって電気的に接続し、第５配線３５と第６配線３６とを少なくとも１つの第４導電部材４１４によって電気的に接続する。
【０１７６】
これにより、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、第１ＬＥＤ群２１Ｇと第２ＬＥＤ群２２Ｇと第３ＬＥＤ群２３Ｇとが並列接続となる。例えば発光装置２に定電流Ｉｃを供給する電源回路９０を接続した場合、第１ＬＥＤ群２１Ｇ、第２ＬＥＤ群２２Ｇ及び第３ＬＥＤ群２３Ｇには電流Ｉｃ／３が流れる。そして、ＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２、第３ＬＥＤ２３）に、電流Ｉｃ／３から分流した電流が流れる。すなわち、第１ＬＥＤ２１と第２ＬＥＤ２２と第３ＬＥＤ２３とに、それぞれ順方向電流Ｉｃ／３６が流れる。
【０１７７】
なお、発光装置１と同様に、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａと第３ＬＥＤ列２３Ａとを直列接続にする場合であっても、第１ＬＥＤ２１と第２ＬＥＤ２２と第３ＬＥＤ２３とを、配置方向が同じ向きとなるように向きを揃えて配置してもよい。
【０１７８】
以上、発光装置２によれば、発光装置１と同様に、ＬＥＤ２０（第１ＬＥＤ２１、第２ＬＥＤ２２、第３ＬＥＤ２３）の直列接続と並列接続との選択を行うことができるので、１つの基板１０であっても複数の異なる仕様に対応することができる。
【０１７９】
また、発光装置２でも、封止エリアが複数の第１封止部材５１によって構成されているので、発光装置１と同様に、内部応力を抑制できる等の効果が得られる。また、ワイヤ６０の断線リスクを軽減することができるので、信頼性の高い発光装置を実現することができる。
【０１８０】
また、発光装置２において、配線３０のパターン形状を図１３に示すような構成にしてもよい。図１３は、発光装置２の変形例に係る発光装置２Ａの配線パターンを示す図である。
【０１８１】
発光装置２Ａにおいて、基板１０の上に、直列接続された複数の第１ＬＥＤ２１を有する第１ＬＥＤ列２１Ａが設けられている。また、直列接続された複数の第２ＬＥＤ２２を有する第２ＬＥＤ列２２Ａが設けられている。さらに直列接続された複数の第３ＬＥＤ２３を有する第３ＬＥＤ列２３Ａが設けられている。基板１０の上に、第１配線３１と、第２配線３２と、第１配線３１と電気的に接続された第３配線３３と、第４配線３４と、第５配線３５と、第５配線と電気的に接続された第６配線３６とを含む複数の配線とが設けられている。さらに、基板１０の上に、第１配線３１と第４配線３４とを互いに隣接して配置する第１接続部４０Ａと第２配線３２と第５配線３５とを互いに隣接して配置する第２接続部４０Ｂと一対の給電端子７１，７２とが設けられている。第１配線３１は、給電端子７１に電気的に接続され、第２配線３２は、第１ＬＥＤ列２１Ａの第１端及び給電端子７２に電気的に接続されている。第４配線３４は、第１ＬＥＤ列２１Ａの第２端及び第２ＬＥＤ列２２Ａの第２端に電気的に接続されている。第３ＬＥＤ列２３Ａの第１端は、第６配線３６に電気的に接続され、第３ＬＥＤ列２３Ａの第２端は、第３配線３３に電気的に接続されている。
【０１８２】
すなわち、図１３に示すように、発光装置２Ａにおいて、第１配線３１と第３配線３３とを分離せずに１本の配線としている。また、第５配線３５と第６配線３６とについても分離せずに１本の配線としている。
【０１８３】
この構成においても、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおいて接続パッド４２を導電部材４１で接続するか否かによって、図１０Ａに示される発光装置２と同様の接続関係を実現できる。
【０１８４】
つまり、図１３において、第１接続部４０Ａ及び第２接続部４０Ｂにおける接続パッド４２を接続しない（導電部材４１を設けない）ことによって、図１１Ｂと同様に、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａと第３ＬＥＤ列２３Ａとを直列に接続することができる。
【０１８５】
一方、第１接続部４０Ａの少なくとも一対の接続パッド４２において、第１配線３１と第４配線３４とを少なくとも１つの第１導電部材４１１により電気的に接続する。同様に、第２接続部４０Ｂの少なくとも一対の接続パッド４２を、少なくとも１つの第２導電部材４１２で接続する。これによって、図１２Ｂと同様に、第１ＬＥＤ列２１Ａと第２ＬＥＤ列２２Ａと第３ＬＥＤ列２３Ａとを並列に接続することができる。
【０１８６】
このように、図１３に示される発光装置２Ａによれば、図１０Ａに示される発光装置２と比べて、配線３０（金属配線）を簡素化することができる。
【０１８７】
（照明装置）
次に、本実施の形態に係る照明装置１００について、図１４及び図１５を参照して説明する。図１４は、照明装置１００（天井埋込型）の断面図である。図１５は、照明装置１００と照明装置１００に接続される周辺部材（点灯装置及び端子台）との外観斜視図である。
【０１８８】
照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型照明装置である。照明装置１００は、ＬＥＤ光源である発光装置１と、基部１１０及び枠体部１２０を結合して形成された略有底筒状の器具本体と、この器具本体に配置された、反射板１３０及び透光パネル１４０とを有する。なお、発光装置１の代わりに発光装置２及び２Ａを用いてもよい。
【０１８９】
基部１１０は、発光装置１が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、照明装置１００において、例えばアルミダイカストを用いることができる。
【０１９０】
基部１１０の上部（天井側部分）に、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１で発生する熱を効率よく放散することができる。
【０１９１】
枠体部１２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料又は金属材料によって成形されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定されている。
【０１９２】
反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板１３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【０１９３】
透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【０１９４】
なお、透光パネル１４０は必ずしも設けなくてもよい。透光パネル１４０を設けない場合、照明装置としての光束を向上させることができる。
【０１９５】
また、図１５に示すように、照明装置１００には、発光装置１に点灯電力を給電する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とが接続される。
【０１９６】
点灯装置１５０及び端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に取付固定される。取付板１７０は、金属製の矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が取付固定されるとともに、他端部の下面に端子台１６０が取付固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に取付固定された天板１８０と互いに連結される。
【０１９７】
このように、発光装置１、２、２Ａを用いることにより、照明装置１００を実現することができる。
【０１９８】
（その他）
以上、本開示に係る発光装置１，２，２Ａ、照明装置１００及び配線３０を設けた基板１０について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
【０１９９】
例えば、発光装置１，２，２Ａ（ＬＥＤモジュール）は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせとしたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂と青色ＬＥＤとを組み合わせてもよい。あるいは、青色ＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子とを組み合わせてもよい。
【０２００】
また、発光装置１，２，２Ａにおいて、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【０２０１】
なお、その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。
【０２０２】
本開示による発光装置は、基板と、基板に実装された第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤと、基板上に分離形成された複数の配線と、第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤを直列接続もしくは並列接続又は直列接続及び並列接続の組み合わせ接続とすることができ、複数の配線のうち隣接する２つを接続する導電部材とを有する。これにより１つの基板で複数の異なる仕様に対応できる。
【符号の説明】
【０２０３】
１  発光装置
１０  基板
２１  第１ＬＥＤ（第１発光素子）
２２  第２ＬＥＤ（第２発光素子）
２３  第３ＬＥＤ（第３発光素子）
３１  第１配線
３２  第２配線
３３  第３配線
３４  第４配線
３５  第５配線
３６  第６配線
４０Ａ、４０Ｂ  接続部
４１  導電部材
４２  接続パッド
５１  第１封止部材
５２  第２封止部材
６０  ワイヤ
７１、７２  給電端子
１００  照明装置
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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