(57)【要約】【課題】製造コストの高騰を招くことなく、その製品価値を十分に向上させ得る電源装置を提供する。【解決手段】電子部品が実装された回路基板２、および回路基板２における電子部品の実装面Ｆａに電子部品を囲むように配設されて回路基板２と一体化されるフレーム３を備えた電源装置１であって、回路基板２には、実装面Ｆａにおいてフレーム３と当接する環状領域に、フレーム３に沿った環状凹部１２ａ、およびフレーム３に沿った環状凹部１２ｂが形成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板、および当該回路基板における前記電子部品の実装面に当該電子部品を囲むように配設されて当該回路基板と一体化される枠部材を備えた電源装置であって、
前記回路基板には、前記実装面において前記枠部材と当接する環状領域に、当該枠部材に沿った環状凹部が形成されている電源装置。
【請求項２】
前記回路基板には、前記実装面に形成されたレジスト層における前記環状領域の一部が凹まされて前記環状凹部が形成されている請求項１記載の電源装置。
【請求項３】
前記回路基板には、前記環状領域に形成された印刷層によって前記枠部材に沿った内周側環状凸部および当該枠部材に沿った外周側環状凸部が形成されて当該内周側環状凸部および当該外周側環状凸部の間に前記環状凹部が形成されている請求項１記載の電源装置。
【請求項４】
前記枠部材には、前記回路基板に当接する当接面に凹凸加工が施されている請求項１から３のいずれかに記載の電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された回路基板と、その回路基板における電子部品の実装面に電子部品を囲むように配設された枠部材とを備えて構成された電源装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の電源装置として、高熱伝導プリント配線板（以下、単に「プリント配線板」ともいう）と、モールドケースとが一体化されて構成された主回路モジュールを有する電力変換装置が特開２００５−３２９１２号公報に開示されている。この場合、プリント配線板には、パワー半導体素子等の電子部品が実装されている。また、モールドケースは、全体として枠状に形成されると共に、プリント配線板上のパワー半導体素子等に接続される主端子が配設されて構成されている。
【０００３】
この電力変換装置の製造に際しては、まず、プリント配線板におけるパワー半導体素子等の実装面上にモールドケースを設置した後に、パワー半導体素子等とモールドケースの主端子とをボンディングワイヤによって相互に電気的に接続する。次いで、モールドケース内（プリント配線板およびモールドケースによって形成されている浅皿状の容器体）に充填材を注入して硬化させる。続いて、硬化した充填材の層の上に熱伝導プレートを載置した後に、この熱伝導プレートを覆うようにしてモールドケース内に再び充填材を注入して硬化させる。
【０００４】
これにより、上下２つの充填材の層によって、プリント配線板、モールドケースおよび熱伝導プレートが一体化されると共に、プリント配線板と熱伝導プレートとの間に形成した充填材の層によってプリント配線板上のパワー半導体素子が充填材によって封止されて、主回路モジュールが完成する。この後、プリント配線板におけるパワー半導体素子等の実装面の裏面、および熱伝導プレートにおいてモールドケースの外部に引き出されている端部を放熱フィンに接触させるようにして主回路モジュールを放熱フィンに取り付けることにより、電力変換装置が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３２９１２号公報（第５−１０頁、第１−７図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、従来の電力変換装置には、以下の解決すべき問題点が存在する。すなわち、従来の電力変換装置では、プリント配線板に実装されたパワー半導体素子等を囲むようにしてプリント配線板上にモールドケースを設置した状態において、プリント配線板およびモールドケースによって形成された浅皿状の容器体内に充填材を注入して硬化させることで、プリント配線板上のパワー半導体素子等が充填材の層によって封止されている。
【０００７】
この場合、充填材を注入する以前のプリント配線板およびモールドケースは、プリント配線板上のパワー半導体素子等とモールドケースに設けられた主端子とがボンディングワイヤによって相互に電気的に接続されることによってボンディングワイヤによって一体化された状態となっている。しかしながら、両者がねじ止め等によって一体化されている訳ではないため、プリント配線板とモールドケースとの間に極く小さな隙間が生じた状態となることがある。したがって、プリント配線板およびモールドケースによって形成された浅皿状の容器体内に充填材を注入したときに、プリント配線板およびモールドケースの間に生じている隙間から充填材が漏れ出すことがある。
【０００８】
このため、従来の電力変換装置には、上記の隙間から漏れ出した充填材が主回路モジュールの外部において硬化する結果、電力変換装置の美観が損なわれて製品価値が低下するという問題点がある。また、製品価値の低下を回避するために、漏れ出した充填材を除去する場合には、充填材を除去する作業に要するコストの分だけ、電力変換装置の製造コストが高騰するという問題が生じる。
【０００９】
本発明は、かかる解決すべき問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストの高騰を招くことなく、その製品価値を十分に向上させ得る電源装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成すべく、本発明に係る電源装置は、電子部品が実装された回路基板、および当該回路基板における前記電子部品の実装面に当該電子部品を囲むように配設されて当該回路基板と一体化される枠部材を備えた電源装置であって、前記回路基板には、前記実装面において前記枠部材と当接する環状領域に、当該枠部材に沿った環状凹部が形成されている。
【００１１】
また、本発明に係る電源装置は、前記回路基板には、前記実装面に形成されたレジスト層における前記環状領域の一部が凹まされて前記環状凹部が形成されている。
【００１２】
また、本発明に係る電源装置は、前記回路基板には、前記環状領域に形成された印刷層によって前記枠部材に沿った内周側環状凸部および当該枠部材に沿った外周側環状凸部が形成されて当該内周側環状凸部および当該外周側環状凸部の間に前記環状凹部が形成されている。
【００１３】
さらに、本発明係る電源装置は、前記枠部材には、前記回路基板に当接する当接面に凹凸加工が施されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電源装置によれば、回路基板における電子部品の実装面において枠部材と当接する環状領域に、枠部材に沿った環状凹部を形成したことにより、電子部品を覆うように充填剤層を形成する際に、回路基板の実装面における環状領域のいずれかの部位において枠部材における実装面との当接面との間に隙間が生じた状態で、回路基板および枠部材によって形成される浅皿状の容器体内に充填剤を流し込んだとしても、隙間に侵入した充填剤が環状凹部に沿って拡がるように移動している間に、その流動性を十分に低下させることができるため、環状凹部よりも外側に充填剤が移動し難くなる結果、上記の容器体の外部に充填剤が漏出する事態を回避することができる。したがって、漏出した充填剤を除去する作業が不要となるため、美観に優れた製品価値の高い電源装置を低コストで製造することができる。
【００１５】
また、本発明に係る電源装置によれば、レジスト層における環状領域の一部を凹ませて環状凹部を形成したことにより、例えば、切削加工によって回路基板に環状凹部を形成する構成と比較して、環状凹部を容易に形成することができるため、回路基板の製造コストを十分に低減することができる結果、電源装置の製造コストを一層低減することができる。
【００１６】
また、本発明に係る電源装置によれば、印刷層によって内周側環状凸部および外周側環状凸部を形成することで両環状凸部の間に環状凹部を形成したことにより、回路基板等の製造に際して型番、製造者および部品番号等を記すのに必須の印刷層の形成時に内周側環状凸部および外周側環状凸部を形成することで環状凹部を形成することができるため、回路基板の製造コストを十分に低減することができる結果、電源装置の製造コストを一層低減することができる。
【００１７】
さらに、本発明に係る電源装置によれば、枠部材における回路基板に当接する当接面に凹凸加工を施したことにより、当接面に生じた凹凸が、回路基板と枠部材との間の隙間内に侵入した充填剤の移動抵抗となり、隙間内での充填剤の移動速度を十分に低下させることができるため、隙間内を移動している間に充填剤の流動性を十分に低下させることができる結果、上記の容器体の外部に充填剤が漏出する事態を確実に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】電源装置１の外観斜視図である。
【図２】電源装置１の断面図である。
【図３】電源装置１の分解斜視図である。
【図４】電源装置１における回路基板２を実装面Ｆａ側から見た平面図である。
【図５】電源装置１における回路基板２とフレーム３との当接部位を拡大した断面図である。
【図６】電源装置１Ａにおける回路基板２Ａとフレーム３との当接部位を拡大した断面図である。
【図７】電源装置１Ａにおける回路基板２Ａを実装面Ｆａ側から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、電源装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２０】
図１，２に示す電源装置１は、「電源装置」の一例であって、回路基板２、フレーム３、充填剤層４および蓋体５を備えて構成されている。
【００２１】
回路基板２は、「回路基板」の一例であって、図２，３に示すように、基板本体１１の表面にレジスト層１２が形成されると共に、基板本体１１の実装面Ｆａに電子部品１３等が実装されて構成されている。基板本体１１は、一例として、厚み１．５ｍｍ程度のアルミニウムの板体（支持体）の一面にエポキシ系樹脂等で構成された絶縁層が形成されると共に、この絶縁層の上に、電子部品接続用のランドや配線パターンを構成する導体パターンが形成されている。なお、本明細書において参照する各図面においては、上記の絶縁層や導体パターンの図示を省略している。
【００２２】
レジスト層１２は、基板本体１１における電子部品１３等の実装面Ｆａを覆うようにして薄膜状に形成されている。この場合、本例の電源装置１における回路基板２では、図４に示すように、フレーム３と当接する環状領域Ａ内のレジスト層１２の一部を凹ませることにより、平面視におけるフレーム３の外形に沿った環状の環状凹部１２ａ，１２ｂ（「環状凹部」の一例）が形成されている。より具体的には、一例として、環状領域Ａ内にレジスト層１２が存在しない環状の領域を設けることによってレジスト層１２の厚みの範囲内で（レジスト層１２の厚みと同じ深さの）環状凹部１２ａ，１２ｂが環状領域Ａ内に形成されている。
【００２３】
電子部品１３は、「電子部品」の一例であって、図２，３に示すように、回路基板２の実装面Ｆａに表面実装されている。なお、実際の電源装置１（回路基板２）では、電子部品１３以外にも多数の電子部品が実装されているが、「電源装置（回路基板）」の構成に関する理解を容易とするために、両図では、電子部品１３だけを図示している。
【００２４】
フレーム３は、「枠部材」の一例であって、ポリフェニレンサルファイド（ＰＳＳ）等の絶縁性樹脂材料を成形用材料として用いた射出成形処理によって平面視角枠状に形成されている。この場合、本例の電源装置１では、一例として、射出成形処理用の金型においてフレーム３における回路基板２との当接面Ｆｂを形成する形成面（図示せず）が梨地加工されており、その金型を用いて成形されたフレーム３の当接面Ｆｂに微細な凹凸が形成されている（「当接面が凹凸加工されている」との状態の一例）。このフレーム３は、後述するように、回路基板２の実装面Ｆａに電子部品１３等を囲むように配設されて回路基板２と一体化される。
【００２５】
充填剤層４は、回路基板２上に実装されている電子部品１３等が、電源装置１に加わる振動や衝撃に起因して破損するのを回避しつつ、動作時に電子部品１３等に生じる熱を基板本体１１に伝熱するための機能層を構成する。この充填剤層４は、後述するように、回路基板２とフレーム３とで構成される浅皿状の容器体内にシリコン系樹脂等の絶縁性樹脂材料を流し込んで硬化させることによって電子部品１３等を覆うように形成される。
【００２６】
蓋体５は、金属製の薄板で平板状に形成されると共に、フレーム３を挟んで回路基板２に対向配置された状態でフレーム３に固定されている。この場合、本例の電源装置１では、回路基板２に形成された一対の挿通孔Ｈ２，Ｈ２、フレーム３に形成された一対の挿通孔Ｈ３，Ｈ３、および蓋体５に形成された一対の挿通孔Ｈ５，Ｈ５（以下、挿通孔Ｈ２，Ｈ３，Ｈ５を総称して「挿通孔Ｈ」ともいう）を挿通させた一対の固定用ねじ（図示せず）によって回路基板２、フレーム３および蓋体５が一体化されている。
【００２７】
この電源装置１の製造に際しては、まず、回路基板２およびフレーム３を製造する。なお、フレーム３に関しては、前述したように、フレーム３における当接面Ｆｂを形成する形成面が梨地加工された金型を使用する点を除き、公知の樹脂成形処理時と同様の手順で成形処理が行われて製造されるため、このフレーム３の製造方法についての説明を省略する。
【００２８】
一方、回路基板２の製造に際しては、一面に絶縁層が形成された支持体の一面（実装面Ｆａとする面）に導体パターンを形成して基板本体１１を製作した後に、導体パターンを覆うようにして基板本体１１の上にレジスト層１２を形成する。この際には、一例として、導体パターンにおいて電子部品１３等を接続するためのランドとすべき部位、および環状凹部１２ａ，１２ｂを形成すべき部位（環状領域Ａ内）にマスクを施してレジスト層１２を形成することにより、形成したレジスト層１２からランドを露出させると共に、環状領域Ａ内に環状凹部１２ａ，１２ｂをそれぞれ形成する。次いで、公知の部品実装プロセスに従い、レジスト層１２が形成された基板本体１１の実装面Ｆａに電子部品１３等を実装する。これにより、図３に示すように、回路基板２が完成する。
【００２９】
続いて、回路基板２における実装面Ｆａに電子部品１３等を囲むようにしてフレーム３を載置した後に、図示しないクランプ部材（製造用治具）を用いて回路基板２にフレーム３を仮固定する。次いで、回路基板２およびフレーム３によって形成された浅皿状の容器体内に充填剤層４を形成するための液状の充填剤を流し込む。この際には、一例として、その粘度が３．２Ｐａ・ｓ程度の充填剤（ある程度の流動生を有している充填剤）を流し込んだ後に必要時間放置することで充填剤を硬化させる。
【００３０】
この場合、この種の装置を構成する回路基板（本例では、回路基板２）は、その製造時に極く小さな変形が生じて実装面（本例では、実装面Ｆａ）に極く小さな撓みが生じた状態となることがある。また、この種の装置を構成するフレーム（本例では、フレーム３）は、その製造時に極く小さな変形が生じて回路基板との当接面（本例では、当接面Ｆｂ）に極く小さな撓みが生じた状態となることがある。このため、電源装置１の製造に際しては、図５に示すように、回路基板２の実装面Ｆａにおける環状領域Ａのいずれかの部位においてフレーム３の当接面Ｆｂとの間に極く小さな隙間Ｓが生じた状態となることがある。このような状態において充填剤が流し込まれたときには、環状領域Ａと当接面Ｆｂとの間の隙間Ｓに充填剤が侵入し、侵入した充填剤が、環状領域Ａおよび当接面Ｆｂの内周側部位から外周側部位に向かって（例えば、図４に示す矢印Ｂの向きで）隙間Ｓ内を移動することとなる。
【００３１】
しかしながら、前述したように、本例の電源装置１では、回路基板２の実装面Ｆａにおける環状領域Ａ内に環状凹部１２ａ，１２ｂが形成されている。したがって、環状領域Ａおよび当接面Ｆｂの外周側部位に向かって隙間Ｓ内を移動している充填剤が環状凹部１２ａに達した際には、その充填剤が、環状凹部１２ａに沿って（例えば、図４に示す矢印Ｃの向き（矢印Ｂの向きと直交する向き）で）環状凹部１２ａ内を移動する（環状凹部１２ａに沿って拡がる）こととなる。このため、本例の電源装置１では、隙間Ｓに侵入した充填剤が環状領域Ａおよび当接面Ｆｂの外周側部位に短時間で達する事態が回避され、環状凹部１２ａ内を環状凹部１２ａに沿って移動している間に、その流動性が十分に低下する。これにより、隙間Ｓに侵入した充填剤が環状凹部１２ａよりも外側に向かって隙間Ｓ内を移動し難くなる結果、回路基板２およびフレーム３によって形成されている容器体の外部に充填剤が漏出する事態が回避される。
【００３２】
一方、隙間Ｓにある程度多量の充填剤が侵入し、この充填剤が環状凹部１２ａを通過して環状凹部１２ｂまで達したとしても、その充填剤は、環状凹部１２ｂに沿って（例えば、図４に示す矢印Ｃの向きで）環状凹部１２ｂ内を移動する（環状凹部１２ｂに沿って拡がる）こととなる。このため、本例の電源装置１では、隙間Ｓに侵入して環状凹部１２ａを通過した充填剤が環状領域Ａおよび当接面Ｆｂの外周側部位に短時間で達する事態が回避され、環状凹部１２ｂ内を環状凹部１２ｂに沿って移動している間に、その流動性が十分に低下する。これにより、隙間Ｓに侵入した充填剤が環状凹部１２ｂよりも外側に向かって隙間Ｓ内を移動し難くなる結果、回路基板２およびフレーム３によって形成されている容器体の外部に充填剤が漏出する事態が確実に回避される。
【００３３】
また、本例の電源装置１では、フレーム３における当接面Ｆｂに微細な凹凸が形成されている。したがって、例えば、当接面Ｆｂが鏡面仕上げされている（凹凸加工されていない）「枠部材」を採用した構成とは異なり、当接面Ｆｂに形成した微細な凹凸の存在によって隙間Ｓ内における充填剤の移動（図４に示す矢印Ｂの向きへの移動や、矢印Ｃの向きへの移動）が妨げられ（微細な凹凸が充填剤の流動抵抗となり）、隙間Ｓ内での充填剤の移動速度が十分に低下する。この結果、隙間Ｓに侵入した充填剤が環状領域Ａおよび当接面Ｆｂの外周側部位に短時間で達する事態が好適に回避され、隙間Ｓ内を移動している間に充填剤の流動性が十分に低下する。これにより、上記の環状凹部１２ａ，１２ｂの存在と相俟って、回路基板２およびフレーム３によって形成されている容器体の外部に充填剤が漏出する事態が確実に回避される。
【００３４】
なお、本例の電源装置１では、前述したように、フレーム３に挿通孔Ｈ３，Ｈ３（図３参照）が形成されて、この挿通孔Ｈ３，Ｈ３の形成部位においてフレーム３の内外周方向の厚みが厚くなっている。これにより、本例の電源装置１では、フレーム３における当接面Ｆｂにおける挿通孔Ｈ３，Ｈ３の形成部位の幅が十分に広くなっている。したがって、図４に示すように、環状領域Ａにおいて当接面Ｆｂの挿通孔Ｈ３，Ｈ３の形成部位と当接させられる部位（同図における左下角部および右上角部）に環状凹部１２ａ，１２ｂが形成されていなくても、この部位において充填剤が容器体の外部に漏出する事態が回避される。この後、流し込んだ充填剤が十分に硬化するまで放置することにより、充填剤層４の形成が完了する。
【００３５】
続いて、クランプ部材を外した後に、回路基板２と対向させるように蓋体５をフレーム３上に載置し、挿通孔Ｈに挿通させた固定用ねじによって回路基板２、フレーム３および蓋体５をねじ止めする。これにより、図１，２に示すように、電源装置１が完成する。
【００３６】
このように、この電源装置１によれば、回路基板２における電子部品１３等の実装面Ｆａにおいてフレーム３と当接する環状領域Ａに、フレーム３に沿って環状の環状凹部１２ａ，１２ｂを形成したことにより、充填剤層４の形成に際して、回路基板２の実装面Ｆａにおける環状領域Ａのいずれかの部位においてフレーム３の当接面Ｆｂとの間に隙間Ｓが生じた状態で、回路基板２およびフレーム３によって形成される浅皿状の容器体内に充填剤を流し込んだとしても、隙間Ｓに侵入した充填剤が環状凹部１２ａ，１２ｂに沿って拡がるように移動している間に、その流動性を十分に低下させることができるため、環状凹部１２ａ，１２ｂよりも外側に充填剤が移動し難くなる結果、上記の容器体の外部に充填剤が漏出する事態を回避することができる。したがって、漏出した充填剤を除去する作業が不要となるため、美観に優れた製品価値の高い電源装置１を低コストで製造することができる。
【００３７】
また、この電源装置１によれば、レジスト層１２における環状領域Ａの一部を凹ませて環状凹部１２ａ，１２ｂを形成したことにより、例えば、切削加工によって回路基板２に「環状凹部」を形成する構成と比較して、環状凹部１２ａ，１２ｂを容易に形成することができるため、回路基板２の製造コストを十分に低減することができる結果、電源装置１の製造コストを一層低減することができる。
【００３８】
さらに、この電源装置１によれば、フレーム３における回路基板２に当接する当接面Ｆｂに凹凸加工を施したことにより、当接面Ｆｂに生じた凹凸が、隙間Ｓ内に侵入した充填剤の移動抵抗となり、隙間Ｓ内での充填剤の移動速度を十分に低下させることができるため、隙間Ｓ内を移動している間に充填剤の流動性を十分に低下させることができる結果、上記の容器体の外部に充填剤が漏出する事態を確実に回避することができる。
【００３９】
なお、「電源装置」の構成は、上記の電源装置１の構成に限定されない。例えば、「環状凹部」の一例である環状凹部１２ａ，１２ｂを回路基板２に形成した電源装置１を例に挙げて説明したが、このような構成に代えて、「内周側環状凸部」および「外周側環状凸部」を形成することで両「環状凸部」の間に「環状凹部」を形成する構成を採用することもできる。具体的には、一例として、図６に示す電源装置１Ａは、「電源装置」の他の一例であって、前述した電源装置１における回路基板２に代えて、同図および図７に示す回路基板２Ａ（「回路基板」の他の一例）を備えて構成されている。なお、この電源装置１Ａ（回路基板２Ａ）において前述した電源装置１（回路基板２）と同様の機能を有する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００４０】
この電源装置１Ａの回路基板２Ａでは、電源装置１の回路基板２における環状凹部１２ａ，１２ｂに代えて、印刷層１４によって環状凸部１４ａ，１４ｂが環状領域Ａ内に形成され、これにより、両環状凸部１４ａ，１４ｂの間に、「環状凹部」の他の一例である環状凹部１４ｃが形成されている。なお、この例では、環状凸部１４ａが「内周側環状凸部」に相当すると共に、環状凸部１４ｂが「外周側環状凸部」に相当する。
【００４１】
この場合、印刷層１４は、回路基板２Ａの型番および製造者や、回路基板２Ａに実装される電子部品等の部品番号などの各種情報を示す文字列や記号を記すための層であって、一例として、図６に示すように、基板本体１１上に設けられたレジスト層１２の上にシルク印刷法等の公知の印刷方法で形成されている。なお、環状凸部１４ａ，１４ｂの平面視形状（形成位置）については、前述した回路基板２の環状凹部１２ａ，１２ｂと凹凸が反転している以外は同様のため、詳細な説明を省略する。また、環状凹部１４ｃは、上記の環状凸部１４ａ，１４ｂを形成することによって環状凸部１４ａ，１４ｂの間に形成されるため、この環状凹部１４ｃについての詳細な説明も省略する。
【００４２】
この電源装置１Ａの製造に際しては、環状凸部１４ａ，１４ｂの形成によって環状凹部１４ｃが予め形成されている基板本体１１に対する電子部品１３等の実装を完了した回路基板２Ａにおける実装面Ｆａに電子部品１３等を囲むようにしてフレーム３を載置した後に、図示しないクランプ部材（製造用治具）を用いて回路基板２Ａにフレーム３を仮固定する。次いで、回路基板２Ａおよびフレーム３によって形成された浅皿状の容器体内に充填剤層４を形成するための液状の充填剤を流し込む。
【００４３】
この場合、図６に示すように、この電源装置１Ａの製造に際しても、前述した電源装置１の製造時と同様にして、回路基板２Ａの実装面Ｆａにおける環状領域Ａのいずれかの部位においてフレーム３の当接面Ｆｂとの間に極く小さな隙間Ｓが生じた状態となることがある。このような状態において充填剤が流し込まれたときには、環状領域Ａと当接面Ｆｂとの間の隙間Ｓに充填剤が侵入し、侵入した充填剤が、環状領域Ａおよび当接面Ｆｂの内周側部位から外周側部位に向かって（例えば、図７に示す矢印Ｂの向きで）隙間Ｓ内を移動することとなる。
【００４４】
しかしながら、前述したように、本例の電源装置１Ａでは、回路基板２Ａの実装面Ｆａにおいてフレーム３の当接面Ｆｂと当接する環状領域Ａ内に環状凸部１４ａ，１４ｂが形成されて両環状凸部１４ａ，１４ｂの間に環状凹部１４ｃが形成されている。したがって、環状領域Ａおよび当接面Ｆｂの外周側部位に向かって隙間Ｓ内を移動していた充填剤が環状凹部１４ｃに達した際には、その充填剤が、環状凹部１４ｃに沿って（例えば、図７に示す矢印Ｃの向き（矢印Ｂの向きと直交する向き）で）環状凹部１４ｃ内を移動する（環状凹部１４ｃに沿って拡がる）こととなる。このため、本例の電源装置１Ａでは、隙間Ｓに侵入した充填剤が環状領域Ａおよび当接面Ｆｂの外周側部位に短時間で達する事態が回避され、環状凹部１４ｃ内を環状凹部１４ｃに沿って移動している間に、その流動性が十分に低下する。これにより、隙間Ｓに侵入した充填剤が環状凹部１４ｃよりも外側に向かって隙間Ｓ内を移動し難くなる結果、回路基板２Ａおよびフレーム３によって形成されている容器体の外部に充填剤が漏出する事態が回避される。
【００４５】
この後、流し込んだ充填剤が十分に硬化するまで放置することにより、充填剤層４の形成が完了する。続いて、クランプ部材を外した後に、回路基板２Ａと対向させるように蓋体５をフレーム３上に載置し、挿通孔Ｈに挿通させた固定用ねじによって回路基板２Ａ、フレーム３および蓋体５をねじ止めする。これにより、図６に示すように、電源装置１Ａが完成する。
【００４６】
このように、この電源装置１Ａによれば、回路基板２Ａにおける電子部品１３等の実装面Ｆａにおいてフレーム３と当接する環状領域Ａに、フレーム３に沿って環状の環状凸部１４ａ，１４ｂを形成したことにより、充填剤層４の形成に際して、回路基板２Ａの実装面Ｆａにおける環状領域Ａのいずれかの部位においてフレーム３の当接面Ｆｂとの間に隙間Ｓが生じた状態で、回路基板２Ａおよびフレーム３によって形成される浅皿状の容器体内に充填剤を流し込んだとしても、隙間Ｓに侵入した充填剤が環状凹部１４ｃに沿って拡がるように移動している間に、その流動性を十分に低下させることができるため、環状凹部１４ｃよりも外側に充填剤が移動し難くなる結果、上記の容器体の外部に充填剤が漏出する事態を回避することができる。したがって、漏出した充填剤を除去する作業が不要となるため、美観に優れた製品価値の高い電源装置１を低コストで製造することができる。
【００４７】
また、この電源装置１Ａによれば、印刷層１４によって環状凸部１４ａ，１４ｂを形成することで両環状凸部１４ａ，１４ｂの間に環状凹部１４ｃを形成したことにより、回路基板２Ａ等の製造に際して型番、製造者および部品番号等を記すのに必須の印刷層１４の形成時に環状凸部１４ａ，１４ｂを形成することで環状凹部１４ｃを形成することができるため、回路基板２Ａの製造コストを十分に低減することができる結果、電源装置１Ａの製造コストを一層低減することができる。
【００４８】
また、内周側および外周側の２本の環状凹部１２ａ，１２ｂが環状領域Ａ内に形成された回路基板２を有する電源装置１や、内周側および外周側の２本の環状凸部１４ａ，１４ｂの形成によって両環状凸部１４ａ，１４ｂの間に１本の環状凹部１４ｃが環状領域Ａ内に形成された回路基板２Ａを有する電源装置１Ａを例に挙げて説明したが、「環状凹部」の形成数は、上記の例に限定されず、３本以上の複数本の「環状凹部」を形成した構成においても、上記の電源装置１，１Ａと同様の効果を奏することができる。さらに、蓋体５のような「蓋体」は、「電源装置」に必須の構成要素ではなく、「蓋体」が存在しない構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４９】
１，１Ａ  電源装置
２，２Ａ  回路基板
３  フレーム
４  充填剤層
１１  基板本体
１２  レジスト層
１２ａ，１２ｂ，１４ｃ  環状凹部
１３  電子部品
１４  印刷層
１４ａ，１４ｂ  環状凸部
Ａ  環状領域
Ｆａ  実装面
Ｆｂ  当接面
Ｓ  隙間
【図１】
2015019043.tif 000003
【図２】
2015019043.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2015019043.tif 000007
【図６】
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【図７】
2015019043.tif 000009