(57)【要約】【課題】  電子部品を収容した部品収容層上の積層数を表裏で異なる積層数としつつ，配線板における反りを抑制することのできる電子部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明の電子部品内蔵配線板の製造方法は，積層基板に設けられたキャビティ内に電子部品を配置した状態で，積層基板の表裏の表面上にそれぞれ絶縁層と配線パターン層とを設けて部品収容基板とし，部品収容基板の一方の第１面に支持板を貼り付ける。また，部品収容基板の第１面とは反対の第２面上に絶縁層と配線パターン層とを積層し，支持板を除去して中間積層体とする。そして，中間積層体の表裏の表面上にそれぞれ絶縁層と配線パターン層とを積層して上層部を形成する。【選択図】図１２
2015035496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と配線パターン層とを複数積層してなる積層構造を有し，前記積層構造中の内層に設けられたキャビティ内に電子部品を内蔵している電子部品内蔵配線板の製造方法において，
絶縁層と配線パターン層とを有する積層基板に設けられたキャビティ内に電子部品を配置した状態で，前記積層基板の表裏の表面上にそれぞれ絶縁層と配線パターン層とを設けて部品収容基板とすることと，
前記部品収容基板の一方の第１面に支持板を貼り付けることと，
前記部品収容基板の前記第１面とは反対の第２面上に絶縁層と配線パターン層とを積層することと，
第２面上に絶縁層と配線パターン層とが積層がされた前記部品収容基板より前記支持板を除去して中間積層体とすることと，
前記中間積層体の表裏の表面上にそれぞれ絶縁層と配線パターン層とを積層して上層部を形成することとを含むことを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記上層部の絶縁層の層数を，前記中間積層体の表裏で同じ層数とすることを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記積層基板として，絶縁層と配線パターン層とを複数積層してなる多層基板を用いることを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記積層基板として，表裏の表面に設けられた配線パターン層と，その配線パターン層同士を導通させるビア導体とが設けられたものを用い，
前記積層基板の表裏に絶縁層を積層する際には，前記ビア導体上または前記ビア導体上にスタックされたフィルドビア上に，スタック構造でフィルドビアを形成しつつ積層することを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記部品収容基板について，最終製品におけるＩＣ実装面側の面を前記第１面とし，最終製品における他基板への接続面側の面を前記第２面とすることを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記支持板の貼り付けの際には，２つの前記部品収容基板をそれぞれ前記第１面にて，前記支持板の表裏に貼り付けることを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，電子部品内蔵配線板の製造方法に関する。さらに詳細には，配線板の内層に形成したキャビティ内に電子部品を内蔵することによる電子部品内蔵配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から，配線層と絶縁層とを積層してなる配線板に，種々の電子部品を搭載することが行われている。配線板における電子部品は，板面上に搭載されるものもあるがそればかりではなく，配線板に形成されたくり抜き孔（キャビティ）の中に搭載されるものもある。配線板のキャビティ内に電子部品を搭載する方法の例として，特許文献１に記載のものが挙げられる。
【０００３】
特許文献１には，電子部品を粘着テープを用いて配線板の内部に搭載する方法が記載されている。すなわち，まず，電子部品が収容されるキャビティが形成された積層基板を準備し，その積層基板の一方の主面である第２主面に粘着テープを貼り付け，キャビティの第２主面側の開口部を塞いでいる。このとき，キャビティの内部に粘着テープの粘着面を露出させている。次に，コンデンサ素子（電子部品）を，第２主面と反対の第１主面側のキャビティの開口部よりその内に収容し，露出している粘着面に貼り付けることにより仮固定している。さらに，電子部品を収容した積層基板の第１主面上に絶縁樹脂層を形成後，第２主面の粘着テープを剥離し，第２主面上にも絶縁樹脂層を形成することにより，内部に電子部品が搭載された配線板を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１７１４１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで，上記の従来技術では，近年，電子機器の高機能化と多様化に伴ってより多層構造化した配線板を適切に製造できないという問題があった。例えば，搭載される電子部品が，配線板の板面上に搭載されるＩＣチップの電力供給源としてのコンデンサである場合，コンデンサの搭載位置は，ＩＣチップが搭載される板面に近い位置であることが好ましい。ＩＣチップ−コンデンサ間の配線長を短くし，インダクタンス成分を小さくすることにより，動作中の負荷変動やノイズの発生が低減されるからである。しかし，従来技術では，コンデンサを収容した積層基板上への上層の積層数を，その第１主面側と第２主面側とで同数としなければならなかった。片方の主面側の積層数を，他方の主面側の積層数よりも多くした場合，積層数の差によって完成後の配線板には反りが生じてしまうからである。よって，従来技術により製造された配線板において，コンデンサはその積層方向の中央に搭載されていることとなる。すなわち，従来技術では，配線板の積層方向の中央に搭載されたコンデンサから，配線板の板面上に搭載されるＩＣチップまでの配線長を短くすることできないという問題があった。
【０００６】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点の解決を目的としてなされたものである。すなわちその課題とするところは，電子部品を収容した部品収容層上の積層数を表裏で異なる積層数としつつ，配線板における反りを抑制することのできる電子部品内蔵配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の電子部品内蔵配線板の製造方法は，絶縁層と配線パターン層とを複数積層してなる積層構造を有し，積層構造中の内層に設けられたキャビティ内に電子部品を内蔵している電子部品内蔵配線板の製造方法であって，絶縁層と配線パターン層とを有する積層基板に設けられたキャビティ内に電子部品を配置した状態で，積層基板の表裏の表面上にそれぞれ絶縁層と配線パターン層とを設けて部品収容基板とすることと，部品収容基板の一方の第１面に支持板を貼り付けることと，部品収容基板の第１面とは反対の第２面上に絶縁層と配線パターン層とを積層することと，第２面上に絶縁層と配線パターン層とが積層がされた部品収容基板より支持板を除去して中間積層体とすることと，中間積層体の表裏の表面上にそれぞれ絶縁層と配線パターン層とを積層して上層部を形成することとを含むことを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法である。
【０００８】
本発明の電子部品内蔵配線板の製造方法では，部品収容基板の第１面に支持板を貼りつけた状態で，第２面上に絶縁層と配線パターン層とを積層する。このため，第２面にのみ絶縁層と配線パターン層とが積層される際の部品収容基板の反りを抑制することができる。また，部品収容基板の第２面側にのみ絶縁層と配線パターン層とを積層するため，第１面側よりも第２面側の積層数を多くすることができる。つまり，電子部品を収容した部品収容層の積層数を表裏で異なる積層数としつつ，配線板における反りを抑制することができる。
【０００９】
また上記に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，上層部の絶縁層の層数を，中間積層体の表裏で同じ層数とすることが好ましい。中間積層体の反りを抑制しつつ，その表裏の表面上に上層部を積層することができるからである。
【００１０】
また上記に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，積層基板として，絶縁層と配線パターン層とを複数積層してなる多層基板を用いることとしてもよい。
【００１１】
また上記に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，積層基板として，表裏の表面に設けられた配線パターン層と，その配線パターン層同士を導通させるビア導体とが設けられたものを用い，積層基板の表裏に絶縁層を積層する際には，ビア導体上またはビア導体上にスタックされたフィルドビア上に，スタック構造でフィルドビアを形成しつつ積層することとしてもよい。
【００１２】
また上記に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，部品収容基板について，最終製品におけるＩＣ実装面側の面を第１面とし，最終製品における他基板への接続面側の面を第２面とすることが好ましい。部品収容基板の第１面側では，第２面側よりも積層数が少ない。すなわち，完成後の配線板において，電子部品とＩＣ実装面側との距離が近く，電子部品とＩＣチップとの配線長を短くすることができるからである。
【００１３】
また上記に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，支持板の貼り付けの際には，２つの部品収容基板をそれぞれ第１面にて，支持板の表裏に貼り付けることが好ましい。１つの支持板を用いて，２つの電子部品内蔵配線板を製造することができるからである。つまり，電子部品内蔵配線板の生産性を向上させることができるからである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば，電子部品を収容した部品収容層上の積層数を表裏で異なる積層数としつつ，配線板における反りを抑制することのできる電子部品内蔵配線板の製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態に係る配線板の断面図である。
【図２】実施の形態で出発材として用いる積層基板の断面図である。
【図３】同積層基板の平面図である。
【図４】同積層基板のキャビティを形成した状態を示す断面図である。
【図５】同積層基板の粘着テープをラミネートした状態を示す断面図である。
【図６】同積層基板のキャビティ内にＭＬＣＣを収容した状態を示す断面図である。
【図７】同積層基板の粘着テープと反対側の面に絶縁層を形成した状態を示す断面図である。
【図８】同積層基板の粘着テープを剥離した状態を示す断面図である。
【図９】同積層基板の粘着テープを剥離した面に絶縁層を形成した状態を示す断面図である。
【図１０】部品収容基板の断面図である。
【図１１】同部品収容基板に支持板を貼り付けた状態を示す断面図である。
【図１２】同部品収容基板に接続層となる部分を形成した状態を示す断面図である。
【図１３】端面加工により取り出された中間積層体の断面図である。
【図１４】出発材として用いることのできる積層基板の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。図１に，本形態の製造方法により製造される配線板１を示す。本形態に係る配線板１は，図１に示すように，配線パターンが形成された導電層である配線層と，配線層同士を絶縁する絶縁層とを複数積層してなる多層構造の積層配線板である。その積層方向の両端面のうち，配線板１の図１中の上面を第１主面Ｓ１とし，第１主面Ｓ１の反対の図１中の下面を第２主面Ｓ２とする。
【００１７】
図１に示されるように，配線板１は，上側より上層部３１，部品収容層２１，接続層２２，上層部３２をこの順で有している。上層部３１，３２の図１中上下の配線板１の表面には，保護層であるソルダーレジスト層３３，３４が設けられている。上層部３１は，上層配線層Ｃ１と上層絶縁層Ｄ１とを有している。上層配線層Ｃ１には，ソルダーレジスト層３３を貫通し，第１主面Ｓ１より上側に突出しているバンプ４１，４２が設けられている。上層部３２は，上層配線層Ｃ２と上層絶縁層Ｄ２とを有している。上層配線層Ｃ２には，ソルダーレジスト層３４を貫通し，第２主面Ｓ２より下側に突出しているバンプ５１，５２が設けられている。
【００１８】
本形態の配線板１は，最終製品においては，第１主面Ｓ１上にＩＣチップが搭載される。また，配線板１は，第２主面Ｓ２においてマザーボードなどのその他の基板に組み付けられる。そして，バンプ４１，４２，５１，５２はいずれも，外部より配線板１へ電気的にアクセスするためのものである。
【００１９】
図１に示されるように，本形態に係る配線板１の部品収容層２１および接続層２２には合わせて，１０層の中間配線層Ａ１〜Ａ１０と，これら中間配線層Ａ同士の絶縁のための９層の中間絶縁層Ｂ１〜Ｂ９とが設けられている。また，部品収容層２１には，電子部品１０が内蔵されている。電子部品１０は，具体的には，部品収容層２１の中間絶縁層Ｂ２〜Ｂ４をその積層方向に貫通して形成されているキャビティ２５の中に内蔵されている。電子部品１０は，本形態においては積層セラミックコンデンサ（ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である。以下，ＭＬＣＣ１０という。ＭＬＣＣ１０は，全体として長方形の平板状をなしており，その図１中左右方向の両端の表面が，電極１１，１２で覆われている。電極１１，１２は，ＭＬＣＣ１０の内部導体に繋がる通電部である。また，本形態のＭＬＣＣ１０は，最終製品においては，第１主面Ｓ１に搭載されたＩＣチップに電力を供給するためのものである。
【００２０】
図１に示されるように，ＭＬＣＣ１０の図中上側には，電極１１，１２をそれぞれバンプ４２と接続するためのスタックビアＥが設けられている。スタックビアＥは，ＭＬＣＣ１０の図１中上側の部品収容層２１，上層部３１の絶縁層（Ｄ１，Ｂ１）に設けられているフィルドビアＥ１，Ｅ２をスタック構造とすることにより形成されたものである。また，ＭＬＣＣ１０の図１中下側には，電極１１，１２をそれぞれバンプ５２と接続するためのスタックビアＦが設けられている。スタックビアＦは，ＭＬＣＣ１０の図１中下側の部品収容層２１，接続層２２，上層部３２の絶縁層（Ｂ５〜Ｂ９，Ｄ２）に設けられているフィルドビアＦ１〜Ｆ６をスタック構造とすることにより形成されたものである。
【００２１】
さらに，本形態の配線板１には，その第１主面Ｓ１側のバンプ４１と第２主面Ｓ２側のバンプ５１とを接続するため，全層スタックビアＧが設けられている。全層スタックビアＧは，部品収容層２１，接続層２２，上層部３１，３２の全ての絶縁層（Ｄ１，Ｂ１〜Ｂ９，Ｄ２）にそれぞれ設けられているフィルドビアＧ１〜Ｇ１１をスタック構造とすることにより形成されたものである。また，図１に示されるように，配線板１におけるＭＬＣＣ１０よりも図中上側に積層されている配線層および絶縁層の層数はともに，ＭＬＣＣ１０よりも図中下側に積層されている配線層および絶縁層の層数よりも少ないものである。このため，ＭＬＣＣ１０は，配線板１における積層方向の，第２主面Ｓ２よりも第１主面Ｓ１に近い位置に内蔵されている。
【００２２】
次に，本形態の配線板１の製造過程を説明する。配線板１の製造過程は，次の１．〜５．の各ステップからなる。以下順に説明する。
１．部品収容基板の準備
１−１．キャビティの形成
１−２．ＭＬＣＣの搭載
１−３．表裏層の形成
２．支持板の貼り付け
３．接続層の形成
４．支持板の除去
５．上層部等の形成
【００２３】
（１．部品収容基板の準備）
まず，図１の配線板１における部品収容層２１を構成する部品収容基板の製造方法について説明する。
【００２４】
（１−１．キャビティの形成）
図２は，本形態で出発材として使用する積層基板２を示している。図２において上側が図１に示す配線板１の第１主面Ｓ１側であり，下側が第２主面Ｓ２側である。そこで，積層基板２の図２中上側の面を第１面Ｐ１，下側の面を第２面Ｐ２とする。積層基板２は，中間配線層Ａ２〜Ａ５および中間絶縁層Ｂ２〜Ｂ４より構成されている。積層基板２は，中間配線層Ａ２〜Ａ５を，いずれもガラスクロス（心材）入りの中間絶縁層Ｂ２〜Ｂ４を介しつつ積層させたものである。また，中間絶縁層Ｂ２〜Ｂ４にスタック構造のフィルドビアＧ３〜Ｇ５を形成したものである。
【００２５】
具体的には，まず，両面に銅箔が貼り付けられた状態の中間絶縁層Ｂ３（心材入り）を準備し，フィルドビアＧ４となる箇所にレーザ加工等によって貫通孔を形成する。次に，フィルドめっきにより全面に銅めっき施す。このフィルドめっきにより，貫通孔の内部にめっきが充填され，フィルドビアＧ４が形成される。また，中間絶縁層Ｂ３の両面の銅箔上には，フィルドめっきによる銅めっき層が形成される。その後，中間絶縁層Ｂ３の表面の銅めっき層についてパターニングを施し，中間配線層Ａ３，Ａ４を形成する。続いて，中間配線層Ａ３，Ａ４を形成した中間絶縁層Ｂ３の表裏の表面に中間絶縁層Ｂ２，Ｂ４となるプリプレグをラミネートする。ラミネートに用いるプリプレグは，心材にエポキシ樹脂等の熱硬化性の絶縁樹脂を含ませたものである。そして，ラミネートしたプリプレグの樹脂を加熱処理によって硬化させて中間絶縁層Ｂ２，Ｂ４となし，それぞれのフィルドビアＧ３，Ｇ５となる箇所に，レーザ加工等による孔開けを行う。続いて，全面にフィルドめっきを施し，形成された孔をめっきによって充填するとともに，中間絶縁層Ｂ２，Ｂ４の表面にめっき層を形成する。その後，中間絶縁層Ｂ２，Ｂ４の表面のめっき層をパターニングすることにより中間配線層Ａ２，Ａ５を形成する。これにより，積層基板２を製造することができる。
【００２６】
また，図２に示すように，積層基板２は，図中に一点鎖線で示すＸよりも左右方向の外側の捨て代領域Ｚと，捨て代領域Ｚよりも中央側の有効領域Ｙとを有している。有効領域Ｙは，この後，上層が積層され，完成後には配線板１の内層となる部分である。一方，捨て代領域Ｚは，本製造過程のこの後の工程で切り取られ，破棄される部分である。図３は，図２に断面で示す積層基板２の平面視である。図３に示されるように，本形態における捨て代領域Ｚは，有効領域Ｙを囲むように積層基板２の外縁に沿って存在している。
【００２７】
そして，図２の状態の積層基板２に，例えばレーザ加工等によって貫通孔の孔開けを行い，図４に示すようにキャビティ２５を形成する。図４に示されるように，キャビティ２５は，積層基板２のうちの有効領域Ｙ内の箇所に形成されている。また，キャビティ２５を形成後，その加工時に発生した異物を除去するため，デスミア処理を行う。
【００２８】
（１−２．ＭＬＣＣの搭載）
次に，積層基板２のキャビティ２５内にＭＬＣＣ１０を収容する。そのため，まず，積層基板２の第２面Ｐ２に粘着テープ６０をラミネートして，図５の状態とする。粘着テープ６０は，片面の全面が粘着面のものを用い，その粘着面を積層基板２の第２面Ｐ２側に向けて貼りつければよい。粘着テープ６０としては，ＰＥＴフィルム等を用いることができる。そして，図５の状態で，キャビティ２５内にＭＬＣＣ１０を収容し，図６の状態とする。図６に示すＭＬＣＣ１０は，その図中下面が粘着テープ６０の粘着面に貼り付いていることにより，仮固定されている。
【００２９】
（１−３．表裏層の形成）
次に，積層基板２の第１面Ｐ１および第２面Ｐ２の上にそれぞれ，絶縁層等を形成する。そのため，本形態では，積層基板２の第１面Ｐ１および第２面Ｐ２に，心材にエポキシ樹脂等の熱硬化性の絶縁樹脂を含ませたプリプレグをラミネートする。具体的には，まず，図６の状態の積層基板２の第１面Ｐ１にプリプレグをラミネートし，図７の状態とする。図７の状態では，積層基板２の第１面Ｐ１上に中間絶縁層Ｂ１が形成されている。また，第１面Ｐ１にラミネートしたプリプレグの樹脂の一部により，キャビティ２５内のＭＬＣＣ１０以外の部分が充填されている。そして，粘着テープ６０を除去してから（図８），積層基板２の第２面Ｐ２にプリプレグのラミネートを行い，図９の状態とする。図９の状態では，積層基板２の第１面Ｐ１上の中間絶縁層Ｂ１に加え，第２面Ｐ２上の中間絶縁層Ｂ５が形成されている。
【００３０】
続いて，中間絶縁層Ｂ１，Ｂ５の硬化処理を行う。すなわち，上記のラミネートが済んだ積層基板２を加熱して，熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより，ＭＬＣＣ１０の姿勢は，図９の状態で固定される。その後，中間絶縁層Ｂ１，Ｂ５に配線層およびフィルドビアをそれぞれ形成し，図１０の状態とする。図１０に示す中間絶縁層Ｂ１，Ｂ５にはそれぞれフィルドビアＥ２，Ｆ１，Ｇ２，Ｇ６が設けられており，これらフィルドビアＥ２，Ｆ１，Ｇ２，Ｇ６はそれぞれ，中間絶縁層Ｂ１，Ｂ５の表面に設けられている中間配線層Ａ１，Ａ６と繋がっている。
【００３１】
また，図１０に示されるように，中間絶縁層Ｂ１のフィルドビアＥ２はそれぞれ，ＭＬＣＣ１０の電極１１，１２の図中上面に接続されている。中間絶縁層Ｂ５のフィルドビアＦ１はそれぞれ，ＭＬＣＣ１０の電極１１，１２の図中下面に接続されている。さらに，中間絶縁層Ｂ１，Ｂ５のフィルドビアＧ２，Ｇ６は，それぞれ下層の中間絶縁層Ｂ２，Ｂ４のフィルドビアＧ３，Ｇ５の直上にスタックされている。中間配線層Ａ１，Ａ６およびフィルドビアＥ２，Ｆ１，Ｇ２，Ｇ６についても，フィルドめっきにより形成することができる。すなわち，中間絶縁層Ｂ１，Ｂ５のフィルドビアＥ２，Ｆ１，Ｇ２，Ｇ６となる箇所にレーザ加工等で孔開けを行い，全面にフィルドめっき処理を施した後，中間絶縁層Ｂ１，Ｂ５の表面のめっき層のパターニングを施すことにより得ることができる。以上により，図１０に示す部品収容基板３を得ることができる。また，図１０に示されるように，得られた部品収容基板３の図中上側の面を第１面Ｑ１，下側の面を第２面Ｑ２とする。部品収容基板３の第１面Ｑ１が，図１に示す配線板１の第１主面Ｓ１側であり，第２面Ｑ２が，配線板１の第２主面Ｓ２側である。
【００３２】
（２．支持板の貼り付け）
次に，部品収容基板３を支持板７０へ貼り付け，図１１の状態とする。図１１では，支持板７０の上下の両面に部品収容基板３が貼り付けられている。図１１の上下の部品収容基板３はともに，その第１面Ｑ１において，支持板７０のそれぞれ上面，下面に面している。このため，支持板７０は，図１１中の上面および下面の両面が粘着面のものである。ただし，支持板７０は，その上下面の全面が粘着面であるわけではない。すなわち，支持板７０の部品収容基板３の有効領域Ｙに面する範囲は粘着面ではなく，捨て代領域Ｚに面する範囲内にのみ粘着面が設けられている。また，支持板７０は，上記の粘着テープ６０（図５等）と異なり，例えば両面銅張積層板や金属板など，剛性の高い材料のものである。
【００３３】
（３．接続層の形成 ）
続いて，支持板７０に貼り付けられた部品収容基板３の第２面Ｑ２の上に，絶縁層および配線層を積層して図１２の状態とする。なお，図１２以降では，支持板７０の下側の部品収容基板３を省略し，支持板７０の上側の部品収容基板３について説明している。図１２は，部品収容基板３の第２面Ｑ２より上に向かって順に，積層を行うことにより得られたものである。
【００３４】
すなわち，まず，部品収容基板３の第２面Ｑ２に中間絶縁層Ｂ６となるプリプレグをラミネートする。本工程でラミネートするプリプレグについても，心材にエポキシ樹脂等の熱硬化性の絶縁樹脂を含ませたものを用いることができる。次に，ラミネートしたプリプレグを加熱処理によって硬化させて中間絶縁層Ｂ６となし，中間絶縁層Ｂ６のフィルドビアＦ２，Ｇ７となる箇所に，レーザ加工等による孔開けを行う。続いて，フィルドめっきを施し，形成された孔をめっきによって充填するとともに，中間絶縁層Ｂ６の表面にめっき層を形成する。その後，中間絶縁層Ｂ６の表面のめっき層をパターニングすることにより中間配線層Ａ７を形成する。これにより，部品収容基板３の第２面Ｑ２に，中間配線層Ａ７およびフィルドビアＦ２，Ｇ７が設けられた中間絶縁層Ｂ６を形成することができる。
【００３５】
さらに，中間配線層Ａ７および中間絶縁層Ｂ６と同様にして，中間配線層Ａ８〜Ａ１０および中間絶縁層Ｂ７〜Ｂ９を順に形成することができる。また，中間絶縁層Ｂ７〜Ｂ９のフィルドビアＦ３〜Ｆ５，Ｇ８〜Ｇ１０についても，中間絶縁層Ｂ６のフィルドビアＦ２，Ｇ７と同様に形成することができる。そして，図１２に示されるように，本工程で形成された中間絶縁層Ｂ６〜Ｂ９のフィルドビアＦ２〜Ｆ５はそれぞれこの順で，中間絶縁層Ｂ５のフィルドビアＦ１の直上にスタックされている。また，中間絶縁層Ｂ６〜Ｂ９のフィルドビアＧ７〜Ｇ１０についてもそれぞれこの順で，中間絶縁層Ｂ５のフィルドビアＧ６の直上にスタックされている。
【００３６】
よって，本工程により，図１２に示されるように，配線板１における部品収容層２１となる部品収容基板３の第２面Ｑ２上に，配線板１における接続層２２となる部分が設けられた積層体４を得ることができる。また図１２には，得られた積層体４について，その図中下側の面を第１面Ｒ１，上側の面を第２面Ｒ２として示している。積層体４の第１面Ｒ１が，図１に示す配線板１の第１主面Ｓ１側であり，第２面Ｒ２が，配線板１の第２主面Ｓ２側である。なお，図１２では省略している支持板７０の下側の部品収容基板３の第２面Ｑ２上についても，上側の部品収容基板３の第２面Ｑ２上と同様にして接続層２２となる部分を形成し，積層体４を得ることができる。支持板７０の下側の積層体４については，その上側の面が第１面Ｒ１であり，下側の面が第２面Ｒ２である。
【００３７】
（４．支持板の除去）
続いて，図１２の積層体４より支持板７０を除去する。支持板７０は，支持板７０を積層体４とともに，積層体４の有効領域Ｙに沿った端面加工を行うことにより除去される。すなわち，例えば，支持板７０の厚みおよびその表裏の積層体４の厚みを合わせた長さよりも長い切削工具を，積層体４の捨て代領域Ｚ内に，有効領域Ｙの輪郭であるＸに沿って移動させる。これにより，図１３に示されるように，積層体４および支持板７０の有効領域Ｙ以外の範囲は，積層体４Ｚおよび支持板７０Ｚとして切り取られる。
【００３８】
また，前述したように，支持板７０の粘着面は，積層体４の捨て代領域Ｚと面する範囲内にのみ設けられている。このため，図１３に示されるように，端面加工により，積層体４の有効領域Ｙの部分である中間積層体４Ｙは，支持板７０の有効領域Ｙの範囲の部分である支持板７０Ｙと分離する。中間積層体４Ｙの第１面Ｒ１と対面していた支持板７０Ｙの範囲内には，粘着面が設けられていないからである。これにより，中間積層体４Ｙを取り出すことができる。また，この端面加工により，図１３では省略している支持板７０の下側の積層体４からも，その有効領域Ｙの部分である中間積層体４Ｙが取り出される。なお，積層体４Ｚや支持板７０Ｚ，支持板７０Ｙの部分は，端面加工の後，破棄される。
【００３９】
（５．上層部等の形成）
次いで，取り出された中間積層体４Ｙ（図１３）に残りの部分を形成し，配線板１を完成させる。すなわち，中間積層体４Ｙに，上層部３１，３２やソルダーレジスト層３３，３４，バンプ４１，４２，５１，５２を形成する。
【００４０】
上層部３１，３２の形成では，まず，中間積層体４Ｙの第１面Ｒ１および第２面Ｒ２にそれぞれ，上層絶縁層Ｄ１，Ｄ２となる樹脂フィルムをラミネートする。ここで用いる樹脂フィルムは，心材を含まない熱硬化性の絶縁樹脂により構成されたものである。そして，ラミネートした樹脂フィルムを加熱処理により硬化させて上層絶縁層Ｄ１，Ｄ２となし，そのフィルドビアＥ１，Ｆ６，Ｇ１，Ｇ１１となる箇所に，レーザ加工等により孔開けを行う。さらに，フィルドめっきを施し，形成された孔をめっきによって充填するとともに，上層絶縁層Ｄ１，Ｄ２の表面にめっき層を形成する。続いて，上層絶縁層Ｄ１，Ｄ２の表面のめっき層をパターニングすることにより上層配線層Ｃ１，Ｃ２を形成する。
【００４１】
形成された上層絶縁層Ｄ１のフィルドビアＥ１はともに，その下層の中間絶縁層Ｂ１のフィルドビアＥ２の直上にスタックされている。これにより，バンプ４２と電子部品１０の電極１１，１２とを導通させるためのスタックビアＥが形成される。また，上層絶縁層Ｄ２のフィルドビアＦ６はともに，下層の中間絶縁層Ｂ９のフィルドビアＦ５の直上にスタックされている。これにより，バンプ５２と電子部品１０の電極１１，１２とを導通させるためのスタックビアＦが形成される。さらに，上層絶縁層Ｄ１，Ｄ２のフィルドビアＧ１，Ｇ１１はそれぞれ，下層の中間絶縁層Ｂ１，Ｂ９のフィルドビアＧ２，Ｇ１０の直上にスタックされている。これにより，バンプ４１とバンプ５１とを導通させるための全層スタックビアＧが形成される。
【００４２】
その後，上層部３１，３２の表面に，上層配線層Ｃ１，Ｃ２のバンプ４１，４２，５１，５２の形成箇所を露出させつつソルダーレジスト層３３，３４を形成し，上層配線層Ｃ１，Ｃ２の露出箇所にバンプ４１，４２，５１，５２を形成する。これにより，図１に示す配線板１が得られる。
【００４３】
上記の製造方法により製造された配線板１では，前述したように，ＭＬＣＣ１０が，配線板１における積層方向の，第２主面Ｓ２よりも第１主面Ｓ１に近い位置に内蔵されている。つまり，配線板１において，その第１主面Ｓ１に搭載されるＩＣチップと，内蔵されているＭＬＣＣ１０との，スタックビアＥにより構成される配線長は短い。よって，本形態に係る配線板１により，最終製品における動作中の負荷変動やノイズの発生が低減される。
【００４４】
また，配線板１では，ＭＬＣＣ１０の内蔵位置が第１主面Ｓ１側に大きく偏っているにも関わらず，反りが抑制されている。これは，部品収容基板３を，その第１面Ｑ１において支持板７０に貼り付けた状態で，第２面Ｑ２の上に接続層２２を形成したからである。すなわち，部品収容基板３では，その第２面Ｑ２の側にのみに接続層２２が形成された状態で（図１２），第１面Ｑ１の側と第２面Ｑ２の側とで応力差が生じる。しかし，本形態の配線板１の製造方法では，接続層２２が形成される際に，部品収容基板３の第１面Ｑ１が剛性の高い支持板７０に貼り付けられている。これにより，第１面Ｑ１の側と第２面Ｑ２の側との応力差によって部品収容基板３に生じる反りが抑制されている。また，部品収容基板３の反りを確実に抑制するため，支持板７０として，部品収容基板３の第２面Ｑ２上に積層される接続層２２となる部分よりも剛性の高いものを用いることが好ましい。
【００４５】
さらに，支持板７０から分離させた後の中間積層体４Ｙに対して，その第１面Ｒ１および第２面Ｒ２にともに，同じ層数の上層部３１，３２を積層している。つまり，中間積層体４Ｙにおいて，その第１面Ｒ１の側と第２面Ｒ２の側との応力差は生じず，反りが発生することもない。
【００４６】
また，本形態では，支持板７０の表裏面に部品収容基板３を貼り付けた状態で（図１１），接続層２２となる部分を形成している（図１２）。これにより，１つの支持板７０を用いて２つの中間積層体４Ｙを取り出すことができる。すなわち，配線板１の生産性を向上させることができる。なお当然，支持板７０の一方の面のみに部品収容基板３を貼り付けて中間積層体４Ｙを製造してもよい。
【００４７】
以上詳細に説明したように本実施の形態に係る配線板１の製造方法では，まず，配線板１における部品収容層２１となる部品収容基板３を製造する。部品収容基板３は，出発材である積層基板２のキャビティ２５内にＭＬＣＣ１０を収容した後，その第１面Ｐ１上および第２面Ｐ２上にそれぞれ，中間絶縁層Ｂ１，Ｂ５および中間配線層Ａ１，Ａ６を形成して製造する。次に，部品収容基板３の第１面Ｑ１に支持板７０を貼り付け，第２面Ｑ２に接続層２２となる中間絶縁層Ｂ６〜Ｂ９および中間配線層Ａ７〜Ａ１０を形成する。続いて，端面加工により支持板７０を除去するとともに中間積層体４Ｙを取り出し，上層部３１，３２などを形成して配線板１を製造する。そして，部品収容基板３の第１面Ｑ１に剛性の高い支持板７０が貼り付けられていることにより，第２面Ｑ２に接続層２２部分を形成する際に発生する反りが抑制されている。よって，電子部品を収容した部品収容層上の積層数を表裏で異なる積層数としつつ，配線板における反りを抑制することのできる電子部品内蔵配線板の製造方法が実現されている。
【００４８】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，キャビティ２５に収容する電子部品は，ＭＬＣＣ１０に限らず，インダクタ，抵抗，フィルタ等でもよい。また，上記の実施形態では，ＭＬＣＣ１０の電極１１，１２の両面にそれぞれスタックビアＥ，Ｆを設けている。しかし，スタックビアＦを設けず，スタックビアＥのみを設けた構成としてもよい。また例えば，部品収容基板３の第２面Ｑ２を配線板１の第１主面Ｓ１側とし，第１面Ｑ１を配線板１の第１主面Ｓ１側とした配線板１を製造する場合には，部品収容基板３をその第２面Ｑ２において，支持板７０に貼り付けることとすればよい。
【００４９】
また例えば，上記の実施形態では，出発材として，３層の中間絶縁層Ｂ２〜Ｂ４を有する積層基板２（図４など）を用いているが，これに限られるものではない。例えば，図１４に示す１層の中間絶縁層Ｂ２１のみを有する積層基板５を出発材として用いることもできる。積層基板５は，図１４に示されるように，中間絶縁層Ｂ２１の両面に中間配線層Ａ２１，２２と，中間絶縁層Ｂ２１に形成されたフィルドビアＧ３１とを有している。また，積層基板５の有効領域Ｙ内には，ＭＬＣＣ１０を収容するためのキャビティ５５が形成されている。積層基板５についても，上記で説明した積層基板２などと同様の手法で製造することができる。また例えば，積層基板２のかわりに，中間絶縁層を２層，あるいは４層以上有するものを用いることもできる。また例えば，積層基板２として，フィルドビアＧ４のかわりに，その位置での中間配線層Ａ３，Ａ４間の導通をとるスルーホールフィルドビア導体を形成したものを用いることもできる。
【００５０】
また例えば，上記の実施形態では，中間絶縁層Ｂ１，Ｂ５（図１０）や中間絶縁層Ｂ６〜Ｂ９（図１２）の形成に，心材に熱硬化性の絶縁樹脂を含ませたプリプレグを用いる例について説明したが，これに限られるものではない。すなわち，これら中間絶縁層Ｂの形成には，心材を含まない樹脂フィルムを用いることもできる。また例えば，接続層２２は，上記の実施形態では４層としているが，３層以下あるいは５層以上としてもよい。また例えば，上層部３１，３２についてもともに，１層に限らず，２層以上設けることとしてもよい。また例えば，上層部３１，３２の上層絶縁層Ｄについても，心材を含むプリプレグを用いて形成することが可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１            配線板
２            積層基板
３            部品収容基板
４Ｙ          中間積層体
１０          ＭＬＣＣ（電子部品）
２１          部品収容層
２２          接続層
２５          キャビティ
３１，３２    上層部
７０          支持板
Ａ１〜Ａ１０  中間配線層
Ｂ１〜Ｂ９    中間絶縁層
Ｃ１，Ｃ２    上層配線層
Ｄ１，Ｄ２    上層絶縁層
Ｅ            スタックビア
Ｅ１，Ｅ２    フィルドビア
Ｆ            スタックビア
Ｆ１〜Ｆ６    フィルドビア
Ｇ            全層スタックビア
Ｇ１〜Ｇ１１  フィルドビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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