(57)【要約】【課題】フィルムが下型および上型によって挟まれて押圧された状態となっても、フィルムの変形に伴うセンシング部における不具合が生じ難い製造方法を提供する。【解決手段】支持部４ｃが一面４ｃａおよび一面４ｃａと反対側の他面４ｃｂを有し、一面４ｃａのうちセンシング部３ｅと対応する位置において凹部４ｃｃが形成されたリードフレーム４を用意する。支持部４ｃの一面４ｃａに対する法線の方向から見てセンシング部３ｅと凹部４ｃｃがオーバーラップするように、センサチップ３の一面３ａのうち他端３ｄ側を支持部４ｃの一面４ｃａに接続させる。そして、下型９ａおよび上型９ｂによって挟み込むことによりフィルム１０を押圧した状態となるように、ワークを金型９に配置する。【選択図】図８
2015108517.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路チップ（２）と、
一面（３ａ）および前記一面と反対側の他面（３ｂ）を有し、一端（３ｃ）側に前記回路チップと電気的に接続される電気接続部（３ｆ）を有すると共に、前記一面のうち他端（３ｄ）側にセンシング部（３ｅ）を有するセンサチップ（３）と、
前記回路チップを積載するアイランド部（４ａ）、および、前記センサチップの他端側を支持するための支持部（４ｃ）を有するリードフレーム（４）と、を用意したのちに、
前記アイランド部の一面に前記回路チップを積載し、前記センサチップの一端側を前記回路チップ側に位置させると共に、フィルム（１０）を介して前記センサチップの一面のうち他端側を前記支持部の一面（４ｃａ）に接続させることで前記センサチップの他端側を前記支持部で受けて支持した状態としながら、前記電気接続部と前記回路チップとを接続部材（５）を介して電気的に接続する第１工程と、
前記支持部による前記センサチップの他端側の支持を維持した状態にて、
前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップをモールド樹脂成形用の金型（９）に設置して、前記金型を構成する下型（９ａ）と上型（９ｂ）のキャビティ（９１）内に、前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップの一端側を配置し、
前記センサチップの他面側、および、前記支持部の一面と反対側の他面（４ｃｂ）側から前記センサチップ、前記フィルム、および前記支持部を前記下型および前記上型によって挟み込むことで、前記センサチップや前記支持部を介して前記フィルムが押圧された状態となるようにした後、
前記キャビティ内に溶融したモールド樹脂（６）を充填することにより、前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップの一端側を前記モールド樹脂で封止すると共に、前記センサチップの他端側を前記モールド樹脂より突出させる第２工程と、
前記第２工程の後に、前記リードフレームから前記支持部をカットして前記センサチップの他端側から前記支持部および前記フィルムを除去する第３工程と、を含み、
前記第１工程では、
前記センサチップとして、前記センサチップの一面のうち他端側に前記センシング部を有する前記センサチップを用意し、
前記リードフレームとして、前記支持部の一面のうち前記センシング部と対応する位置において凹部（４ｃｃ）が形成された前記リードフレームを用意し、
前記支持部の一面に対する法線の方向から見て前記センシング部と前記リードフレームの凹部がオーバーラップするように、前記センサチップの一面のうち他端側を前記支持部の一面に接続させることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記センシング部が、前記センサチップの一面に対して凹んだ形状である凹部（３ｅｂ）を有する構成とされていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記センシング部の凹部が、圧力等の検出に使用される部位を薄肉部とするために形成された凹部であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記センシング部の凹部が、加速度等の検出に使用される錘の周囲に形成された凹部であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージが知られている。この種のモールドパッケージとして、例えば、特許文献１に記載のモールドパッケージが提案されている。このモールドパッケージは、センサの制御などを行う回路チップとセンシング部を備えたセンサチップとがリードフレームの上面に積載されると共に、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされている。このモールドパッケージの製造方法は次の通りである。
【０００３】
まず、第１工程として、回路チップとセンサチップとリードフレームとを用意する。より具体的には、回路チップと、一面および一面と反対側の他面を有し、一端側に回路チップと電気的に接続される電気接続部を有すると共に他端側にセンシング部を有するセンサチップと、回路チップを積載するアイランド部を有するリードフレームとを用意する。ここでは特に、リードフレームがセンサチップの他端側を支持するための支持部を有する構成とされている。
【０００４】
次に、第２工程として、アイランド部の一面に回路チップを積載し、センサチップの一端側を回路チップ側に位置させると共に、フィルムを介してセンサチップの他端側を支持部の一面に接続する。これにより、センサチップの他端側を支持部で受けて支持した状態としながら、電気接続部と回路チップとを接続部材を介して電気的に接続する。
【０００５】
次に、第３工程として、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップをモールド樹脂成形用の金型に設置して、金型を構成する下型と上型のキャビティ内に、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側を配置する。このとき、センサチップの他面側および支持部の一面と反対側の他面側からセンサチップ、フィルム、および支持部を下型および上型によって挟み込むことで、センサチップや支持部を介してフィルムが押圧された状態となるようにする。そして、キャビティ内に溶融したモールド樹脂を充填することにより、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側をモールド樹脂で封止すると共に、センサチップの他端側をモールド樹脂より突出させる。
【０００６】
次に、第４工程として、リードフレームから支持部をカットした後、センサチップの他端側から支持部やフィルムを除去する。
【０００７】
この製造方法では、上記したように、モールド樹脂による封止前において、回路チップとボンディングワイヤを介して電気的に接続されているだけのセンサチップを、他端側にて支持部により支持している。このため、この製造方法では、モールド樹脂による封止前におけるセンサチップのぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−１６６８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に係る製造方法では、上記第３工程において、金型を構成する下型および上型によって挟み込まれることにより、フィルムが押圧された状態となる。特許文献１に係る製造方法では、この押圧によってフィルムが変形してセンシング部に入り込む等により、センシング部に不具合が起こる等の問題が生じる。ここで、センシング部は、センサチップの一面に対して凹んだ形状である凹部を有する構造とされる場合がある。例えば、センサチップが圧力センサを構成する場合には、センシング部をたわませることを目的に薄肉部として形成された凹部を有する。また、センサチップが加速度センサを構成する場合には、加速度検出に使用される錘の周囲に形成された凹部を有する構成とされる。
【００１０】
特許文献１に係る製造方法では、センシング部が凹部を有する構造とされた場合には、上記第３工程において、フィルムが押圧されて変形することでセンシング部の凹部の内部にまで入り込むことがある。これにより、種々の不具合が生じる。例えば、上記第４工程においてフィルムを除去する際に、フィルムがセンシング部に引っかかってしまい、フィルムが除去されずにセンサチップに接続したまま残ってしまうことがある。また、フィルムを除去する際に、フィルムが千切れてしまって、フィルムの一部がセンシング部の内部に残ってしまうこともある。また、フィルムとセンサチップとの間に接着剤を設けた場合、フィルムが凹部の内部に入り込むように変形することで、接着剤が凹部の内部に付着して、センサの特性を変動させてしまうことがある。
【００１１】
また、センシング部が凹部を有さない平坦な構造とされた場合でも、フィルムが押圧されて変形することによる不具合は生じ得る。すなわち、上記第３工程において、フィルムが押圧されることに伴うフィルムの弾性反力がセンシング部に作用する。このため、センシング部が加圧されて、センシング部の特性を変化させてしまう等の不具合が生じることがある。
【００１２】
本発明は上記点に鑑みて、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージの製造方法において、フィルムが下型および上型によって挟まれて押圧された状態となっても、フィルムの変形に伴うセンシング部における不具合が生じ難い製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、回路チップ（２）と、一面（３ａ）および一面と反対側の他面（３ｂ）を有し、一端（３ｃ）側に回路チップと電気的に接続される電気接続部（３ｆ）を有すると共に他端（３ｄ）側にセンシング部（３ｅ）を有するセンサチップ（３）と、回路チップを積載するアイランド部（４ａ）、および、センサチップの他端側を支持するための支持部（４ｃ）を有するリードフレーム（４）と、を用意したのちに、アイランド部の一面に回路チップを積載し、センサチップの一端側を回路チップ側に位置させると共に、フィルム（１０）を介してセンサチップの一面のうち他端側を支持部の一面（４ｃａ）に接続させることでセンサチップの他端側を支持部で受けて支持した状態としながら、電気接続部と回路チップとを接続部材（５）を介して電気的に接続する第１工程と、支持部による支持を維持した状態にて、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップをモールド樹脂成形用の金型（９）に設置して、金型を構成する下型（９ａ）と上型（９ｂ）のキャビティ（９１）内に、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側を配置し、センサチップの他面側および支持部の一面と反対側の他面（４ｃｂ）側からセンサチップ、フィルム、および支持部を上型および下型によって挟み込むことで、センサチップや支持部を介してフィルムが押圧された状態となるようにした後、キャビティ内に溶融したモールド樹脂（６）を充填することにより、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側をモールド樹脂で封止すると共に、センサチップの他端側をモールド樹脂より突出させる第２工程と、第２工程の後に、リードフレームから支持部をカットしてセンサチップの他端側から支持部を除去する第３工程と、を含むモールドパッケージの製造方法であって、以下の特徴を有する。
【００１４】
すなわち、第１工程では、センサチップとして、センサチップの一面にセンシング部を有するセンサチップを用意し、リードフレームとして、支持部の一面のうちセンシング部と対応する位置において凹部（４ｃｃ）が形成されたリードフレームを用意し、支持部の一面に対する法線の方向から見てセンシング部とリードフレームの凹部がオーバーラップするように、センサチップの一面のうち他端側を支持部の一面に接続させることを特徴とする。
【００１５】
このため、第２工程においてフィルムが押圧されたときに、押圧によるフィルムの変形を逃がすための余剰スペースとして支持部の凹部が機能するため、押圧により変形するフィルムがセンシング部の側に変形し難くなる。よって、センシング部を、センサチップの一面に対して凹んだ形状である凹部を有する構成とした場合には、フィルムがセンシング部の凹部の内部に入り込むことが生じ難くなる。また、第３工程においてフィルムを除去する際に、フィルムがセンシング部に引っかかってしまって、フィルムが除去されずにセンサチップに接続したまま残ってしまうことも生じ難くなる。また、フィルムを除去する際に、フィルムが千切れてしまって、フィルムの一部がセンシング部の内部に残ってしまうことも生じ難くなる。また、フィルムとセンサチップとの間に接着剤を設けた場合でも、接着剤が凹部の内部に付着してしまうことが生じ難くなる。
【００１６】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。
【図２】図１に示すモールドパッケージにおけるセンシング部の構成の一例を示す図である。
【図３】図１に示すモールドパッケージの第１工程後のワークの概略平面図である。
【図４】図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止前の工程を示す概略断面図である。
【図５】図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止前の工程を示す概略断面図である。
【図６】図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止前の工程を示す概略断面図である。
【図７】モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態（押圧によってフィルムが変形する前）を示す概略断面図である。
【図８】モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態（押圧によってフィルムが変形した後）を示す概略断面図である。
【図９】図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止後の工程を示す概略断面図である。
【図１０】図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止後の工程を示す概略断面図である。
【図１１】図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止後の工程を示す概略断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの第２工程後のワークを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１９】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１について図１、図２を参照して説明する。図１に示すように、モールドパッケージ１は、回路チップ２と、センサチップ３と、リードフレーム４と、両チップ２、３を電気的に接続するボンディングワイヤ５と、これら２〜５を封止するモールド樹脂６とを有する。
【００２０】
回路チップ２は、シリコン半導体などを用いて平板状に形成され、半導体集積回路が形成されたＩＣチップである。回路チップ２は、センサチップ３と電気的に接続されてセンサチップ３に形成されたセンサの制御などを行うものである。
【００２１】
センサチップ３は、回路チップ２と同様、シリコン半導体などを用いて平板状に形成され、センサ素子等が形成されたＩＣチップであり、典型的には図１の左右方向を長手方向とする長方形板状を成すものである。センサチップ３は、一面３ａおよび一面３ａと反対側の他面３ｂを有する構成とされている。センサチップ３は、長手方向の一端３ｃ側を回路チップ２側に位置させ、反対側の他端３ｄ側を回路チップ２とは反対側に位置させた状態で配置されている。
【００２２】
センサチップ３の一面３ａのうち他端３ｄ側には、センシング部３ｅが備えられている。センシング部３ｅは、例えば、圧力や流量等の検出を行う薄肉部を有する構成や加速度や角速度等の検出を行う梁構造体などを有する構成とされた部分である。ここでは、センシング部３ｅを、圧力検出を行う素子としており、その一例として、圧力検出を行う薄肉部を有する膜が備えられ、薄肉部において抵抗（図２の符号３ｅａ）が形成された構成としている。このセンサ素子は、薄肉部に外圧が加わるとピエゾ抵抗効果により抵抗の内部抵抗が変化することを利用して、圧力に対応する電気信号を出力する。センサ素子から出力された電気信号は、回路チップ２、後述するリードフレーム４のリード部４ｂへと順に伝えられ、最終的にはモールドパッケージ１の外部に伝えられる。このように、ここでは、センサチップ３を圧力センサとして構成している。なお、センサチップ３を加速度センサとして構成する場合には、センシング部３ｅを、例えば、錘を含む梁構造体とする。
【００２３】
センシング部３ｅは、センサチップ３の一面３ａに対して凹んだ形状である凹部３ｅｂを有する構成とされている。ここでは、図２に示すように、圧力検出に使用される膜のうち拡散抵抗を備える部分を薄肉部とするために形成された凹部３ｅｂとして構成されている。なお、センサチップ３を加速度センサとして構成する場合には、例えば、錘の周囲に凹部３ｅｂが構成される。
【００２４】
また、センサチップ３の他面３ｂのうち一端３ｃ側には、電気接続部としてのパッド３ｆが設けられている。パッド３ｆは、蒸着やスパッタにより形成されたアルミなどにより構成されている。
【００２５】
リードフレーム４は、回路チップ２を積載して支持するアイランド部４ａと、外部との電気的接続を行う端子としてのリード部４ｂとを備えている。リードフレーム４は、Ｃｕや４２アロイなどの導電性に優れた金属よりなるもので、エッチングやプレスなどにより形成されたものである。
【００２６】
アイランド部４ａは、回路チップ２よりも一回り大きい板状とされている。アイランド部４ａ上には、導電性あるいは電気絶縁性の接着剤７を介して回路チップ２が接着されて固定されている。
【００２７】
回路チップ２とパッド３ｆとは、金やアルミなどで構成された接続部材としてのボンディングワイヤ５を介して結線され電気的に接続されている。また、回路チップ２とリード部４ｂとは、金やアルミなどで構成されたボンディングワイヤ８により結線され電気的に接続されている。このように、回路チップ２、センサチップ３、およびリード部４ｂは、各ボンディングワイヤ５、８を介して電気的に接続されている。
【００２８】
そして、これら各チップ２、３、リードフレーム４、およびボンディングワイヤ５、８は、モールド樹脂６により封止されている。モールド樹脂６は、一般的なエポキシ樹脂などよりなるものであり、金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されたものである。
【００２９】
ここで、センサチップ３の他端３ｄ側はモールド樹脂６より突出して露出しており、これにより、センシング部３ｅにおける精度のよい検出が可能とされている。また、リード部４ｂの一部がモールド樹脂６より突出して露出することで、外部との電気的接続が可能とされている。また、センサチップ３の一端３ｃ側は、アイランド部４ａに支持された状態とはされておらず、アイランド部４ａから離された状態とされており、実質的にモールド樹脂６のみにより支持されている。
【００３０】
以上、本実施形態に係るモールドパッケージ１の構成について説明した。次に、モールドパッケージ１の製造方法について図３〜図１１を参照して述べる。
【００３１】
第１工程として、まず、図３に示すように、回路チップ２と、センサチップ３と、アイランド部４ａ、リード部４ｂ、および支持部４ｃを有するリードフレーム４とを用意する。
【００３２】
回路チップ２としては、シリコン半導体などを用いて平板状に形成され、半導体集積回路が形成されたＩＣチップを用意する。また、図５に示すように、センサチップ３としては、一面３ａおよび一面３ａと反対側の他面３ｂを有する板状を成すＩＣチップであり、一面３ａのうち他端３ｄ側にセンシング部３ｅを備えたものを用意する。
【００３３】
また、図３に示すように、リードフレーム４として、アイランド部４ａ、リード部４ｂ、および支持部４ｃが、これら４ａ〜４ｃの外側を取り囲むように位置する枠状のフレーム部４ｄに対してタイバー４ｅにより連結され、一体化されたものを用意する。なお、図３において、最終的に形成されるモールド樹脂６の外形を一点鎖線で示してある。
【００３４】
支持部４ｃは、リードフレーム４のうちセンサチップ３の他端３ｄ側が設けられるべき位置に配置され、センサチップ３の他端３ｄ側においてセンサチップ３の一面３ａを受けて支持するものである。本実施形態では特に、図４に示すように、支持部４ｃが一面４ｃａおよび一面４ｃａと反対側の他面４ｃｂを有し、一面４ｃａのうちセンシング部３ｅと対応する位置において凹部４ｃｃが形成されたリードフレーム４を用意する。
【００３５】
次に、図５に示すように、アイランド部４ａ上に回路チップ２を積載すると共に、図６に示すように、センサチップ３の一端３ｃ側を回路チップ２側に位置させてパッド３ｆと回路チップ２とをボンディングワイヤ５を介して電気的に接続する。
【００３６】
具体的には、まず、図４に示すように、支持部４ｃのうち、センサチップ３を支持する面である一面４ｃａにフィルム１０を貼り付ける。このとき、図３に示すように、支持部４ｃの一面４ｃａに対する法線の方向から見てセンシング部３ｅと凹部４ｃｃがオーバーラップするように、センサチップ３の一面３ａのうち他端３ｄ側を支持部４ｃの一面４ｃａに接続させる。フィルム１０は、粘着性を有するフィルムで、フッ素フィルム、ポリイミド樹脂や、各種の発泡樹脂、あるいはＵＶ硬化性樹脂などを成形してなるものである。その後、図５に示すように、センサチップ３の一面３ａのうち他端３ｄ側をフィルム１０に貼り付けるようにして、センサチップ３を支持部４ｃに積載する。こうして、センサチップ３はフィルム１０を介して支持部４ｃに貼り付けられる。このとき、センサチップ３の一端３ｃ側は、アイランド部４ａに支持された状態とされておらず、アイランド部４ａから離された状態とされている。
【００３７】
また、図５に示すように、アイランド部４ａ上に接着剤７を介して回路チップ２を積載して固定する。
【００３８】
これらの後、図６に示すように、回路チップ２とリード部４ｂとの間および回路チップ２とパッド３ｆとの間においてワイヤボンディングを行い、それぞれをボンディングワイヤ５、８で電気的に接続する。ここまでが第１工程である。
【００３９】
続いて、第２工程では、図１１に示すように、アイランド部４ａ、回路チップ２、ボンディングワイヤ５、８、およびセンサチップ３の一端３ｃ側をモールド樹脂６で封止すると共に、センサチップ３の他端３ｄ側をモールド樹脂６より突出させる。
【００４０】
具体的には、まず、図７に示すような下型９ａと上型９ｂとを合致させてなるモールド成形用の金型９を用意する。金型９は、下型９ａと上型９ｂとがワーク（回路チップ２、センサチップ３、支持部４ｃを有するリードフレーム４など）を挟んだ状態で合致することで、下型９ａと上型９ｂとで挟まれた内部においてモールド樹脂６の外形に対応したキャビティ９１を形成する。
【００４１】
そして、支持部４ｃによるセンサチップ３の他端３ｄ側の支持を維持した状態にて、アイランド部４ａ、回路チップ２、ボンディングワイヤ５、８およびセンサチップ３を金型９に設置する。このとき、金型９を構成する下型９ａと上型９ｂのキャビティ９１内に、アイランド部４ａ、回路チップ２、ボンディングワイヤ５、８およびセンサチップ３の一端３ｃ側を配置する。
【００４２】
また、支持部４ｃによるセンサチップ３の他端３ｄ側の支持を維持した状態にて、センサチップ３の他面３ｂ側および支持部４ｃの他面４ｃｂ側から、センサチップ３、フィルム１０、および支持部４ｃを下型９ａおよび上型９ｂによって挟み込むようにする。これにより、センサチップ３や支持部４ｃを介してフィルム１０を下型９ａおよび上型９ｂによって押圧された状態となるようにする。このとき、フィルム１０は、基本的にはセンサチップ３および支持部４ｃにより直接挟み込まれて押圧されることとなる。但し、凹部４ｃｃが形成されているため、センサチップ３の一面３ａに対する法線の方向から見てフィルム１０のうち凹部４ｃｃが位置する部分においてはセンサチップ３および支持部４ｃによりフィルム１０が直接的に挟み込まれた状態とはならない（もしくはなり難い）。すなわち、図８に示すように、押圧によるフィルム１０の変形を逃がすための余剰スペースとして凹部４ｃｃが機能するため、押圧によってフィルム１０が変形しても、フィルム１０はセンシング部３ｅの内部には入り込み難い。
【００４３】
以上説明したように金型９にワークを配置した後、キャビティ９１内に溶融したモールド樹脂６を充填することにより、アイランド部４ａ、回路チップ２、ボンディングワイヤ５、８およびセンサチップ３の一端３ｃ側をモールド樹脂６で封止する。そして、センサチップ３の他端３ｄ側をモールド樹脂６より突出させる。こうしてモールド樹脂６による封止が行われた後、図９に示すようなワークが得られる。ここまでが第２工程である。
【００４４】
続いて、第３工程では、図１０、図１１に示すように、リードフレーム４から支持部４ｃをカットして、センサチップ３の他端３ｄ側から支持部４ｃやフィルム１０などを除去する。
【００４５】
具体的には、図１０に示すように、リードフレーム４におけるタイバー４ｅ（図３を参照）をカットして、アイランド部４ａおよびリード部４ｂを残して、フレーム部４ｄ（図３を参照）と共に支持部４ｃおよびフィルム１０を除去する。また、図１１に示すように、モールド樹脂６のバリ部分（モールド樹脂６のうちフィルム１０および支持部４ｃと接触していた部分やその周辺）を除去する。ここまでが第３工程である。
【００４６】
以上の第１〜３工程を経て、モールド樹脂６のみでセンサチップ３の一端３ｃ側が支持され、センサチップ３の他端３ｄ側がモールド樹脂６より突出した状態となったモールドパッケージ１が完成する。
【００４７】
上記で説明したように、このような本製造方法では、特許文献１における製造方法と同様、モールド樹脂６による封止前において、センサチップ３を他端３ｄ側にて支持部４ｃにより支持している。
【００４８】
このため、モールド樹脂６による封止前におけるセンサチップ３のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。
【００４９】
また、本製造方法では、第１工程において、支持部４ｃが一面４ｃａおよび一面４ｃａと反対側の他面４ｃｂを有し、一面４ｃａのうちセンシング部３ｅと対応する位置において凹部４ｃｃが形成されたリードフレーム４を用意している。そして、支持部４ｃの一面４ｃａに対する法線の方向から見てセンシング部３ｅと凹部４ｃｃがオーバーラップするように、センサチップ３の一面３ａのうち他端３ｄ側を支持部４ｃの一面４ｃａに接続させている。第２工程においては、下型９ａおよび上型９ｂによって挟み込むことによりフィルム１０を押圧した状態となるように、第１工程を経て得られたワークを金型９に配置している。
【００５０】
このため、第２工程においてフィルム１０が押圧されたときに、押圧によるフィルム１０の変形を逃がすための余剰スペースとして凹部４ｃｃが機能するため、押圧により変形するフィルム１０がセンシング部３ｅの側に変形し難くなる。本実施形態では特に、センシング部３ｅを、センサチップ３の一面３ａに対して凹んだ形状である凹部３ｅｂを有する構成としているが、フィルム１０がセンシング部３ｅの凹部３ｅｂの内部に入り込むことが生じ難くなる。よって、第３工程においてフィルム１０を除去する際に、フィルム１０がセンシング部３ｅに引っかかってしまって、フィルム１０が除去されずにセンサチップ３に接続したまま残ってしまうことも生じ難くなる。また、フィルム１０を除去する際に、フィルム１０が千切れてしまって、フィルム１０の一部がセンシング部３ｅの内部に残ってしまうことも生じ難くなる。また、フィルム１０とセンサチップ３との間に接着剤を設けた場合でも、接着剤が凹部３ｅｂの内部に付着してしまうことが生じ難くなる。
【００５１】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００５２】
例えば、第１実施形態では、センサチップ３の一端３ｃ側を、アイランド部４ａに支持された状態とせずに、アイランド部４ａから離された状態として、実質的にモールド樹脂６のみにより支持されるようにしていた。しかしながら、図１２に示すように、第１実施形態において、センサチップ３の一端３ｃ側をアイランド部４ａに支持された状態としてもよい。
【００５３】
また、第１実施形態では、センシング部３ｅを、センサチップ３の一面３ａに対して凹んだ形状である凹部３ｅｂを有する構成としていた。しかしながら、センシング部３ｅの構成はこれに限られない。例えば、センシング部３ｅを、センサチップ３の一面３ａに対して凹んだ形状とするのではなく、平坦な構造としてもよい。この場合も、第１実施形態の場合と同様、第２工程においてフィルム１０が押圧されたときに、押圧によるフィルム１０の変形を逃がすための余剰スペースとして凹部４ｃｃが機能するため、押圧により変形するフィルム１０がセンシング部３ｅの側に変形し難くなる。このため、押圧に対するフィルム１０の弾性反力がセンシング部３ｅに作用し難くなる。よって、センシング部３ｅが加圧されて機能部の特性を変化させてしまう等の不具合が生じ難くなる。
【符号の説明】
【００５４】
２      回路チップ
３      センサチップ
３ｅ    センシング部
３ｅｂ  センシング部の凹部
４      リードフレーム
４ａ    アイランド部
４ｃ    支持部
４ｃｃ  支持部の凹部
６      モールド樹脂
１０    フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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