(57)【要約】【課題】金属箔上の活物質層について、活物質層の検査結果を迅速に製造工程に反映できる電極の製造方法及び電極の検査装置を提供することを課題とする。【解決手段】金属箔Ｌに電極ペーストＰを塗布して活物質層が形成される電極（例えば、ＳｉＯ負極）の検査において、帯状の金属箔Ｌに電極用の電極ペーストＰを塗布するとともに電極として切り取られる部分以外の箇所に検査用の電極ペーストＰを塗布し、塗布された検査用の電極ペーストＰを発光分光分析（例えば、カントバック４０）によって分析する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔に電極ペーストを塗布して活物質層が形成される電極の製造方法であって、
帯状の金属箔に電極として切り取られる部分以外の箇所に検査用の電極ペーストを塗布する検査用塗布工程と、
前記検査用塗布工程で塗布された電極ペーストを発光分光分析によって分析する分析工程と、
を含むことを特徴とする電極の製造方法。
【請求項２】
前記分析工程で分析した結果を、電極ペーストの混練条件に反映することを特徴とする請求項１に記載の電極の製造方法。
【請求項３】
検査対象の電極は、負極であり、
前記負極の電極ペーストは、酸化ケイ素の活物質と、炭素を含有する導電助剤とを少なくとも含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電極の製造方法。
【請求項４】
前記検査用塗布工程では、前記帯状の金属箔の幅方向の両端部に検査用の電極ペーストをそれぞれ塗布することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電極の製造方法。
【請求項５】
金属箔に電極ペーストを塗布して活物質層が形成される電極の検査装置であって、
帯状の金属箔に電極として切り取られる部分以外の箇所に検査用の電極ペーストを塗布する検査用塗布手段と、
前記検査用塗布手段で塗布された電極ペーストを発光分光分析によって分析する分析手段と、
を備えることを特徴とする電極の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔に電極ペーストを塗布して活物質層が形成される電極の製造方法及び検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
蓄電装置の電極は、金属箔に電極ペーストを塗布して活物質層が形成されている。電極ペーストには、活物質、導電助剤、バインダ等が含まれている。高品質な電極を製造するためには、活物質層に含まれるこれらの各物質の比率が重要となる。そのために、活物質層を検査する必要があり、その検査に、発光分光分析法（ＯＥＳ[Optical Emission Spectroscopy]）を利用することが提案されている。例えば、特許文献１には、リチウムイオン二次電池の正極について高周波プラズマ発光分光分析により元素の存在量を分析することが開示されている。また、特許文献２には、リチウムイオン二次電池の負極活物質についてグロー放電発光分光分析により活物質の結合状態を分析することが開示されている。また、特許文献３には、活物質、導電助剤、バインダ等を投入し混練する容器内の混ざり具合を、蛍光物質を用いて、検査することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１１８１７９号公報
【特許文献２】特開２０１２−８９２６７号公報
【特許文献３】特開２０１０−２７７８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１および２では製造された後の電極に対して分析を行っており、製造後、出荷前の検査にあたる。そのため、分析結果から電極ペーストの比率が適正でないことが判っても、それを製造工程に迅速に反映できない。その結果、製造された後の多くの電極が不良品となる。特許文献３は、電極ペーストを混練する容器内の混ざり具合を検査するものである。しかし、電極ペーストは、時間経過とともに比重の異なる物質の分離や一部の物質の凝集が進行するため、金属箔上に塗布された状態では各物質の分散状態が適切ではない箇所が生じうる。特許文献３の技術では、このような活物質層となった状態での不具合を検出することはできない。
【０００５】
そこで、本発明は、金属箔上の活物質層について、活物質層の検査結果を迅速に製造工程に反映できる電極の製造方法及び電極の検査装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電極の製造方法は、金属箔に電極ペーストを塗布して活物質層が形成される電極の製造方法であって、帯状の金属箔に電極として切り取られる部分以外の箇所に検査用の電極ペーストを塗布する検査用塗布工程と、検査用塗布工程で塗布された電極ペーストを発光分光分析によって分析する分析工程とを含むことを特徴とする。
【０００７】
この製造方法では、電極を製造中、帯状の金属箔の電極として用いられない部分に、検査用の電極ペーストを塗布する。この箇所は、電極として使用されないので（通常は捨てられる部分なので）、破壊分析である発光分光分析法を用いた検査に有効利用できる。電極の製造途中の帯状の金属箔に検査用の電極ペーストを塗布し、電極の製造中にその検査用の電極ペーストに対して発光分光分析を行うことで、活物質層の状態をいち早く把握できる。
【０００８】
本発明の上記製造方法では、分析工程で分析した結果を、電極ペーストの混練条件に反映すると好適である。
【０００９】
この製造方法では、検査用の電極ペーストに対して発光分光分析して電極ペーストに含まれる各物質の比率が判ると、その製造中の実際の比率を利用して適正な比率になるように電極ペースト混練条件を補正する。このように、帯状の金属箔の従来捨てられていた箇所を用い、発光分光分析を行うことで、その分析結果を製造工程の電極ペースト混練条件に迅速に反映できる。
【００１０】
本発明の上記製造方法では、検査対象の電極は、負極であり、負極の電極ペーストは、酸化ケイ素の活物質と、炭素を含有する導電助剤とを少なくとも含むと好適である。
【００１１】
発光分光分析（特に、スパーク放電の発光分光分析）は、ケイ素（Ｓｉ）、炭素（Ｃ）等の元素の分析に優れており、これらの各元素の含有量を高精度に測定できる。したがって、これらの各元素を含む物質からなる電極ペーストを高精度に分析できる。そこで、検査対象を負極とし、その負極は酸化ケイ素の活物質と、炭素を含有する導電助剤とを少なくも含む電極ペーストを用いて製造される負極とする。
【００１２】
本発明の上記製造方法の検査用塗布工程では、帯状の金属箔の幅方向の両端部に検査用の電極ペーストをそれぞれ塗布すると好適である。
【００１３】
この製造方法では、帯状の金属箔の幅方向の両端部に検査用の電極ペーストをそれぞれ塗布し、幅方向の各端部にそれぞれ塗布された検査用の電極ペーストに対してそれぞれ発光分光分析する。このように、この製造方法は、幅方向の両端部における検査用の電極ペーストに含まれる各物質の比率をそれぞれ分析でき、その両端部での分析結果から幅方向において電極ペーストに含まれる各物質の比率が均一になっているかあるいはばらついているかを検査できる。
【００１４】
本発明に係る電極の検査装置は、金属箔に電極ペーストを塗布して活物質層が形成される電極の検査装置であって、帯状の金属箔に電極として切り取られる部分以外の箇所に検査用の電極ペーストを塗布する検査用塗布手段と、検査用塗布手段で塗布された電極ペーストを発光分光分析によって分析する分析手段とを備えることを特徴とする。この検査装置は、上記の製造方法と同様に作用し、同様の効果を有している。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、帯状の金属箔における電極として切り取られる部分以外の箇所に検査用の電極ペーストを塗布して、その検査用の電極ペーストに対して発光分光分析する構成とすることにより、金属箔上の活物質層について、活物質層の検査結果を迅速に製造工程に反映できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施の形態に係る検査工程を含む電極の製造装置を模式的に示す図である。
【図２】２条取りの場合の電極ペーストの塗布状態を示す図であり、（ａ）が検査用の電極ペーストを塗布していない場合であり、（ｂ）が検査用の電極ペーストを塗布している場合である。
【図３】１条取りの場合の電極ペーストの塗布状態を示す図であり、（ａ）が検査用の電極ペーストを塗布していない場合であり、（ｂ）が検査用の電極ペーストを塗布している場合である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明に係る電極の検査装置及び検査装置を用いた製造方法の実施の形態を説明する。なお、各図において同一又は相当する要素については同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１８】
本実施の形態では、本発明を、蓄電装置のＳｉＯ負極（電極）の製造ラインに組み込まれる検査装置、および検査装置の検査結果を反映する製造方法に適用する。本実施の形態では、電極の製造ラインの中でも本発明の実施に関わる混練工程、塗布工程及び乾燥工程について説明し、その他の電極の製造工程については説明を省略する。なお、製造される電極は、例えば、リチウムイオン二次電池に用いられる。
【００１９】
ＳｉＯ負極は、金属箔の少なくとも一方の面に電極ペーストが塗布されて活物質層が形成されており、電極ペーストが塗布されていないタブも有している。金属箔は、例えば、銅箔である。電極ペーストは、活物質、導電助剤、バインダ、溶剤等を含んでいる。活物質は、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ（０．５≦ｘ≦１．５））である。導電助剤は、炭素（Ｃ）を含有するカーボン系の物質であり、例えば、カーボンブラック、黒鉛、アセチレンブラック、ケッチェンブラックである。バインダは、例えば、ポリアミドイミド、ポリイミド等の熱可塑性樹脂、主鎖にイミド結合を有するポリマ樹脂である。溶剤は、例えば、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）、メタノール、メチルイソブチルケトン等の有機溶剤、水である。
【００２０】
なお、ＳｉＯ負極が電極としての良好な性能を発揮するためには、活物質と導電助剤との比率が重要となる。この比率が実験等によって予め設定された適正な比率でないと、電極として良好な性能を発揮できない。したがって、活物質層における活物質と導電助剤との比率（特に、活物質に含まれるケイ素（Ｓｉ）と導電助剤に含まれる炭素（Ｃ）との比率）を精度良く分析する必要がある。
【００２１】
図１を参照して、ＳｉＯ負極の製造ラインの一部であり、本実施の形態に係る製造ライン１（混練工程、塗布工程、乾燥工程、検査工程を含む）について説明する。
【００２２】
製造ライン１では、ＳｉＯ負極を製造し、かつ、電池を組み立てる前段階の過程で、金属箔上の活物質層に含まれるケイ素（Ｓｉ）と炭素（Ｃ）との比率を分析する。この分析結果は、塗布工程の前工程である電極ペーストの混練工程に反映される。本実施形態の製造ライン１では、ケイ素と炭素の元素分析にカントバックを利用する。
【００２３】
カントバックは、発光分光分析法を利用する検査装置の一つで、検査対象物に対して電気的エネルギをスパーク放電で与える発光分光分析装置である。発光分光分析法は、電気エネルギにより励起した原子の発する輝線スペクトルを分析するので、活物質にケイ素、導電助剤に炭素等、異なる元素が混合された材料の分析に優れている。また、発光分光分析法では、検査対象物に対してスパーク放電やアーク放電を使用するため、実質破壊分析であるが、Ｘ線を用いる分析法と異なり遮蔽設備が不要であり、製造工程中の他の装置との併設が容易である。
【００２４】
製造ライン１は、帯状の金属箔Ｌ上に電極ペーストＰを塗布する塗布工程２と、金属箔Ｌ上に塗布された電極ペーストＰを乾燥し活物質層を形成する乾燥工程３と、活物質層を検査(分析)する検査工程４を含む。この塗布工程２、乾燥工程３、検査工程４を、帯状の金属箔Ｌが巻出ロール５から送り出されて、各工程を順次経由した後に、巻取ロール６で巻き取られる。この巻出ロール５と巻取ロール６及び複数の補助ロール７による金属箔Ｌの搬送速度は、各ロールを駆動する駆動装置（図示せず）によって制御される。この搬送速度は、例えば、１０ｍ／ｍｉｎである。なお、製造ライン１では、塗布工程２の前工程の電極ペーストの混練工程において、活物質、導電助剤、バインダ、溶剤等を混練し、良好な分散状態の電極ペーストＰを生成する。
【００２５】
混練工程は、電極ペーストを生成する工程である。容器２０と、容器２０内に配置され、各物質を混練および分散させる攪拌手段（攪拌翼２０ａ）と、活物質・導電助剤・バインダ・溶剤（溶媒）などを、適切な量だけ容器２０内に投入する投入手段（投入口２０ｂ）を備える。容器２０内に投入された各物質は、攪拌手段により攪拌され、良好な分散状態と塗布に適した粘度を有する電極ペーストＰに生成される。
【００２６】
塗布工程２は、帯状の金属箔Ｌ上に活物質層を形成するための電極用の電極ペーストＰを塗布する工程である。塗布工程２は、金属箔Ｌ上に電極ペーストＰを塗布するガン２３を備える。ガン２３には、容器２０から供給管２１を介してポンプ２２によって電極ペーストＰが供給される。また、ガン２３に対向して、塗布ロール２４が配置されており、金属箔Ｌを支持している。ガン２３では、供給された電極ペーストＰが内部のマニホールド２３ａに一旦溜まり、マニホールド２３ａから先端のノズル２３ｂに電極ペーストＰが押し出され、ノズル２３ｂから金属箔Ｌ上に電極ペーストＰを吐出する。このように、ガン２３は、ダイ方式の塗布装置の一部をなす。塗布工程２では、図２に示すような電極の２条取りの場合には連続塗布し、図３に示すような１条取りの場合には間欠塗布する。この連続塗布あるいは間欠塗布に応じた塗布工程２でのポンプ２２等の制御は、図示しない制御装置によって行われる。
【００２７】
なお、塗布工程２のガン２３による塗布では、活物質層を形成するための電極用の電極ペーストの塗布の他に、検査工程４で用いる検査用（分析用）の電極ペーストの塗布も行う。検査用の電極ペーストＰを塗布する箇所としては、帯状の金属箔Ｌにおいて電極として切り取られる部分以外の箇所とする。この電極として切り取られる部分以外の箇所は、電極として使用されないので（通常は捨てられる部分なので）、検査に有効利用する。ガン２３による電極ペーストＰの具体的な塗布方法については、検査工程４での説明において２条取りの場合と１条取りの場合に分けて説明する。
【００２８】
乾燥工程３は、塗布工程２で帯状の金属箔Ｌ上に塗布された電極ペーストＰを乾燥し、電極ペーストＰ中の溶剤を除去する工程である。乾燥工程３は、乾燥炉３０を備える。乾燥炉３０内には、補助ロール７により案内される帯状の金億泊Ｌの経路に沿って、加熱手段が配置されている。電極ペーストＰが塗布された金属箔Ｌは、乾燥炉３０内を通過している間に加熱され、電極ペーストＰ中の溶剤が除去され、金属箔Ｌ上に活物質層が形成される。
【００２９】
検査工程４は、電極ペーストＰ（活物質層）に含まれる元素（特に、ケイ素と炭素）を分析する工程である。検査工程４は、乾燥工程３の直後に配置され、分析手段４Ｂを備える。検査用塗布手段４Ａは、塗布工程２での電極用の電極ペーストＰの塗布を行っているときに検査用（分析用）の電極ペーストＰの塗布も行う塗布手段である。検査用塗布手段４Ａでは、巻出ロール５から巻き出された金属箔Ｌが塗布ロール２４で支持されているときに、金属箔Ｌ上にガン２３から検査用の電極ペーストＰを金属箔Ｌ上に塗布する。この検査用の電極ペーストＰを塗布する箇所としては、帯状の金属箔Ｌにおいて電極として切り取られる部分以外の箇所とする。この電極として切り取られる部分以外の箇所は、電極として使用されないので（通常は捨てられる部分なので）、検査に有効利用できる。
【００３０】
図２を参照して、２条取りの場合のガン２３による電極用と検査用の塗布方法について説明する。図２は、２条取りの場合の電極ペーストの塗布状態を示す図であり、（ａ）が検査用の電極ペーストを塗布していない場合であり、（ｂ）が検査用の電極ペーストを塗布している場合である。なお、図２及び図３では、破線で電極として切り取られる部分を示しており、ハッチングで電極ペーストが塗布される部分を示している。
【００３１】
従来、帯状の金属箔Ｌにおいて幅方向に２個の電極を製造する場合、図２（ａ）に示すように、帯状の金属箔Ｌ（幅をＷとする）に２個の電極分の電極ペーストＰ１（幅をＡとする）が連続塗布され、金属箔Ｌの幅方向において２個の電極分の幅Ａ／２の活物質層Ｓ，Ｓが形成される。金属箔Ｌの幅方向の各端部の幅Ｂ（＝（Ｗ−Ａ）／２）の部分は、電極ペーストが塗布されず、その一部分が各電極のタブＴとなる。この各端部の幅Ｂの部分における電極のタブＴになる部分以外は、切り捨てられる部分となる。
【００３２】
検査用塗布手段４Ａでは、図２（ｂ）に示すように、帯状の金属箔Ｌに２個の電極（ＳｉＯ負極）分の電極ペーストＰ１を連続塗布するとともに、金属箔Ｌの幅方向の各端部の幅Ｂの部分におけるタブＴとならない箇所に検査用の電極ペーストＰ２をそれぞれ間欠塗布する。検査用の電極ペーストＰ２の形状は、図２（ｂ）に示すような円形状でもよいし、他の形状でもよい。検査用の電極ペーストＰ２の大きさは、カントバックでの分析が可能となる範囲内で、適宜設定してよい。検査用の電極ペーストＰ２が間欠塗布される間隔は、適宜設定してよい。
【００３３】
ガン２３のノズル２３ｂは、２個の電極分の幅Ａの電極ペーストＰ１を塗布するための電極用の主ノズルと、その主ノズルの両脇から出される２個の検査用の副ノズルとからなる。主ノズルの吐出口は、その中心位置が金属箔Ｌの中心線上に一致するように配置される。各副ノズルの吐出口は、その中心位置が金属箔Ｌの幅方向の各端部の幅Ｂの部分の中心線上に一致するように配置される。各副ノズルには検査用の電極ペーストＰ２を間欠塗布するためにバルブが設けられ、そのバルブが所定の間欠間隔で一瞬開かれて副ノズルから電極ペーストが塗布される。主ノズルにはバルブが設けられず、主ノズルから電極ペーストが連続的に塗布される。この２条取りの実施形態では、検査用の副ノズルが特許請求の範囲に記載する検査用塗布手段に相当する。
【００３４】
なお、２条取りの場合、金属箔Ｌの幅方向において異なる２個の電極になるので、１条取りの場合よりも幅方向において電極ペーストに含まれる各物質（活物質、導電助剤等）が均一に分散している必要がある。そこで、金属箔Ｌの幅方向の両端部において電極ペーストの分散状態（活物質と導電助剤との比率）を分析できるように、金属箔Ｌの幅方向の両端部に検査用の電極ペーストＰ２，Ｐ２を塗布している。電極ペーストには、比重の異なる物質が混ざり、かつ、時間経過とともに凝集を生じる物質も含まれるため、混練工程の容器２０内で、一旦は十分な分散状態とされても、塗布時に各物質の分散状態が均一にならずに、各物質の片寄りが生じることがある。
【００３５】
図３を参照して、１条取りの場合のガン２３による電極用と検査用の塗布方法について説明する。図３は、１条取りの場合の電極ペーストの塗布状態を示す図であり、（ａ）が検査用の電極ペーストを塗布していない場合であり、（ｂ）が検査用の電極ペーストを塗布している場合である。
【００３６】
従来、帯状の金属箔Ｌにおいて幅方向に１個の電極を製造する場合、図３（ａ）に示すように、帯状の金属箔Ｌ（幅をＷとする）に１個の電極分の電極ペーストＰ３（幅をＣとする）が間欠塗布され、金属箔Ｌの幅方向において１個の電極分の幅Ｄの活物質層Ｓが形成される。この電極ペーストＰ３が塗布される幅Ｃは、電極の活物質層Ｓの幅Ｄよりも若干広い幅である。金属箔Ｌの幅方向の各端部の幅Ｅ（＝（Ｗ−Ｃ）／２）の部分は、電極ペーストが塗布されず、タブＴにも用いられない。この各端部の幅Ｅの部分は、切り捨てられる部分となる。ちなみに、タブＴは、間欠塗布で電極ペーストが塗布されない電極ペーストＰ３と電極ペーストＰ３との間の部分に形成される。
【００３７】
検査用塗布手段４Ａでは、図３（ｂ）に示すように、帯状の金属箔Ｌに１個の電極（ＳｉＯ負極）分の電極ペーストを間欠塗布する際に、幅Ｃより広い幅Ｆの電極ペーストＰ４を間欠塗布する。この幅Ｆの電極ペーストＰ４は、従来の電極用の幅Ｃの電極ペーストＰ３よりも、金属箔Ｌの幅方向の一方側の端部の幅Ｅの部分において（Ｆ−Ｃ）分広げたものである。この電極ペーストＰ４のうちの端部の幅（Ｆ−Ｃ）の部分が、検査用の電極ペーストとなる。この（Ｆ−Ｃ）の幅は、カントバックでの分析の可能となる範囲内で、適宜設定してよい。
【００３８】
ガン２３のノズル２３ｂは、幅Ｆの電極ペーストＰ４を塗布するための主ノズル（電極用＋検査用）のみである。主ノズルの吐出口は、その中心位置が金属箔Ｌの中心線から（Ｆ−Ｃ）／２分偏って配置される。主ノズルには電極ペーストＰ４を間欠塗布するためにバルブが設けられ、そのバルブが所定の間欠間隔で一定時間開かれて電極ペーストが塗布される。なお、このガン２３におけるバルブの開閉制御等は、製造ライン１の制御装置によって行われる。この１条取りの実施形態では、主ノズルが、特許請求の範囲に記載する検査用塗布手段を兼ねる。
【００３９】
なお、１条取りの場合、金属箔Ｌの幅方向において１個の電極だけなので、２条取りの場合よりも幅方向において電極ペーストに含まれる各物質の分散状態の精度が要求されない。したがって、金属箔Ｌの幅方向の一方の端部にだけ、検査用の幅（Ｆ−Ｃ）の電極ペーストを塗布している。１条取りの場合も金属箔Ｌの幅方向の両端部において検査用の幅（Ｆ−Ｃ）の電極ペーストを塗布してもよい。また、１条取りの場合、通常の電極用の電極ペーストを広げて検査用の電極ペーストを塗布するので、２条取りの場合のように電極用（連続塗布）と検査用（間欠塗布）とに電極ペーストを分けて塗布する必要がない。したがって、１条取りの場合、ダイ方式以外のコンマロール方式等の塗布も適用可能である。
【００４０】
分析手段４Ｂは、検査用塗布手段４Ａで塗布された検査用の電極ペーストに含まれる元素（特に、炭素（Ｃ）、ケイ素（Ｓｉ））を分析する手段である。そのために、分析手段４Ｂとして、乾燥工程３の直後（電極ペーストが乾燥して溶剤が除去されている段階）にカントバック４０を配設している。カントバック４０では、搬送中の金属箔Ｌにおいて検査用の電極ペーストが塗布されている箇所が通過するときに、その検査用の電極ペーストに対してスパーク放電し、その電極ペーストに含まれる元素の定性分析及び定量分析を行う。この際、搬送中の金属箔Ｌを一旦停止させてもよい。そして、カントバック４０では、電極ペーストに含まれる各元素の含有量（少なくとも炭素の含有量とケイ素の含有量）を検出する。さらに、カントバック４０では、その炭素の含有量とケイ素の含有量から電極ペーストに含まれる炭素とケイ素との比率を算出する。カントバック４０では、２条取りの場合には金属箔Ｌの幅方向の両端部の検査用の電極ペーストＰ２，Ｐ２に対してそれぞれ分析を行い、１条取りの場合には電極ペーストＰ４における金属箔Ｌの幅方向の一方の端部の（Ｆ−Ｃ）分の検査用の電極ペーストに対して分析を行う。なお、１条取りの場合、電極毎に（Ｆ−Ｃ）分の検査用の電極ペーストが塗布されているので、その全ての検査用の電極ペーストを分析する必要はなく、所定数の電極毎に分析すればよい。
【００４１】
図１を参照して、上記構成の製造ライン１における塗布工程２、乾燥工程３及び検査工程４の作用を説明する。
【００４２】
巻出ロール５と巻取ロール６が作動すると、巻出ロール５から金属箔Ｌが送り出され、金属箔Ｌが所定の搬送速度で巻出ロール５と巻取ロール６間で搬送される。金属箔Ｌが移動を開始すると、塗布工程２、乾燥工程３及び検査工程４の各工程での動作も開始する。
【００４３】
塗布工程２では、ポンプ２２が作動し、容器２０から供給管２１を介してガン２３に電極ペーストＰを供給する。ガン２３では、電極ペーストＰがマニホールド２３ａに一旦溜まり、マニホールド２３ａからノズル２３ｂに電極ペーストＰを押し出し、ノズル２３ｂから塗布ロール２４で支持されている金属箔Ｌ上に電極ペーストＰを塗布する。この際、塗布工程では、２条取りの場合には電極ペーストＰ１を連続塗布し（図２（ｂ）参照）、１条取りの場合に電極ペーストＰ４を間欠塗布する（図３（ｂ）参照）。また、検査工程の検査用塗布工程では、２条取りの場合には金属箔Ｌの幅方向の両端部に検査用の電極ペーストＰ２，Ｐ２を間欠塗布し（図２（ｂ）参照）、１条取りの場合には金属箔Ｌの幅方向の一端部に電極用と一体の検査用の電極ペーストＰ４を間欠塗布する（図３（ｂ）参照）。
【００４４】
乾燥工程３では、乾燥炉３０内に電極ペーストが塗布された金属箔Ｌが入ると、乾燥炉３０内に配置された加熱手段が電極ペーストを加熱し、電極ペースト中の溶剤を蒸発させ、電極ペーストが乾燥する。
【００４５】
検査工程４では、カントバック４０に金属箔Ｌ上の乾燥後の検査用の電極ペーストが搬送されてくると、カントバック４０でスパーク放電して電極ペーストに含まれる元素を分析する。この際、カントバック４０では、電極ペーストに含まれる各元素の含有量（特に、炭素の含有量とケイ素の含有量）を検出し、電極ペーストに含まれる炭素とケイ素との比率を算出する。２条取りの場合には金属箔Ｌの幅方向の両端部の検査用の電極ペーストＰ２，Ｐ２に対してそれぞれ分析を行い、１条取りの場合には電極ペーストＰ４における検査用の電極ペースト部分に対して分析を行う。そして、カントバック４０では、その分析結果（各元素の含有量、炭素とケイ素との比率等）を混練工程の攪拌手段および投入手段を制御する制御装置に出力する。
【００４６】
制御装置では、その分析結果を入力すると、炭素とケイ素との比率から活物質と導電助剤との比率を算出し、その実際の活物質と導電助剤との比率が適正な比率か否かを判定する。適正な比率でない場合、電極ペースト内の各物質の分散状態が悪化していることが考えられるため、制御装置では、適正な比率になるように、攪拌手段の駆動条件（混練条件）を変更する。
【００４７】
この製造ライン１における電極の検査装置によれば、帯状の金属箔Ｌにおける電極として切り取られる部分以外の箇所に検査用の電極ペーストを塗布する手段を供え、また、分析手段として、その金属箔Ｌ上に塗布されている検査用の電極ペーストに対してカントバック４０で発光分光分析することにより、金属箔Ｌ上の活物質層を、電池として組み立てられる前に検査することが可能である。また、電極として使用されない部位を用いることで、精度のよい破壊分析を製造ライン１にて用いることができる。
【００４８】
また、製造ライン１における検査装置の出力結果を、混練工程に反映する製造方法であるので、電極ペーストに含まる活物質と導電助剤の比率をリアルタイムで把握し、製造中の電極ペーストに含まる活物質と導電助剤の比率を電極ペーストの混練工程に迅速に反映できる。その結果、活物質層に含まる活物質と導電助剤との比率を迅速かつ適切に調整できる。
【００４９】
また、製造ライン１における電極検査によれば、検査対象の電極をＳｉＯ負極とし、発光分光分析としてケイ素（Ｓｉ）、炭素（Ｃ）の分析に優れるカントバック４０を用いることにより、ＳｉＯ負極の電極ペーストに含まれるケイ素と炭素との比率を高精度に検出できる。その結果、ＳｉＯ負極の電極ペーストに含まれる活物質と導電助剤との比率を高精度に検出でき、ＳｉＯ負極の電極ペーストに含まる活物質と導電助剤との比率を迅速かつ適切に調整できる。
【００５０】
また、製造ライン１における電極検査によれば、２条取りの場合には金属箔Ｌの幅方向における両端部に電極ペーストをそれぞれ塗布し、その両端部の検査用の電極ペーストに対してカントバック４０でそれぞれ発光分光分析することにより、幅方向における電極ペーストの活物質と導電助剤との分散状態（均一かあるいはばらついているか）を把握できる。その結果、２条取りにおいて幅方向で異なる２個の電極において、活物質と導電助剤との分散状態が異なるようなことを防止でき、同様の品質の電極を製造できる。
【００５１】
このような活物質と導電助剤との比率が適切（適正）な電極ペーストを用いて製造されるＳｉＯ負極は、活物質層の品質が高く、電極としての品質も高くなる。その結果、ＳｉＯ負極としての性能を十分に発揮でき、製造後に不良品となることを極力防止できる。さらに、その高品質なＳｉＯ負極を用いて蓄電装置を製造することにより、その蓄電装置は、高出力で長寿命な高性能な電池となる。このような蓄電装置は高出力で長寿命であることが求められる車両に好適であり、典型的には自動車（特に、ハイブリッド自動車、電気自動車、燃料電池自動車のような電動機を備える自動車）に搭載される電池として好適である。
【００５２】
以上、本発明に係る実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されることなく様々な形態で実施される。
【００５３】
例えば、本実施の形態では活物質が酸化ケイ素、導電助剤がカーボン系の物質からなるＳｉＯ負極に適用したが、活物質や導電助剤等の電極ペーストの物質構成としては、活物質や導電助剤で異なる元素成分からなる物質の構成であれば他の構成の負極にも適用でき、例えば、活物質としてカーボン系の物質を適用し、導電助剤としてカーボン系以外の物質を適用する。また、正極にも適用できる。
【００５４】
また、本実施の形態では発光分光分析装置としてスパーク放電のカントバックを適用したが、アーク放電等の他の発光分光分析装置でもよい。
【００５５】
また、本実施の形態では検査用の電極ペーストを帯状の金属箔の幅方向の端部に塗布する構成としたが、１条取りの場合は間欠塗布によって幅方向の中間部も電極用の電極ペーストが塗布されない部分があるので、検査用の電極ペーストを幅方向の中間部に塗布してもよい。
【００５６】
また、本実施の形態では搬送途中の金属箔上に検査用の電極ペーストが塗布された状態で発光分光分析を行う構成としたが、金属箔から幅方向の端部が切り取られた後に、その切り取られた後の端部に塗布されている検査用の電極ペーストに発光分光分析を行ってよい。
【００５７】
また、本実施の形態では発光分光分析の結果に基づき、混練工程における攪拌手段の駆動条件を変更するものとしたが、各物質の投入手段の条件を変更してもよい。発光分光分析の結果において、複数回の検出結果においても一様の偏りがある場合、あるいは帯状の金属箔の検出場所においても一様の偏りがある場合、各物質の容器２０内への配合比率が、適正な値になっていないことが考えられる。この場合は、投入手段を制御し、各物質の投入量の変更することが有効である。
【００５８】
また、本実施の形態では乾燥工程の直後に検査工程を配置したが、乾燥工程と検査工程との間にロールプレスを配置してもよい。
【００５９】
また、本実施の形態では電極用の電極ペーストを塗布する塗布工程にて、検査用の電極ペーストを塗布し、塗布工程が検査用塗布工程を兼ねているが、特にこの形態に限定されるものではない。例えば、塗布工程と乾燥工程の間に、検査用の電極ペーストを塗布する検査用塗布工程を、別途設けてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１…製造ライン、２…塗布工程、３…乾燥工程、４…検査工程、４Ａ…検査用塗布手段、４Ｂ…分析手段、５…巻出ロール、６…巻取ロール、７…補助ロール、２０…容器、２０ａ…攪拌翼、２０ｂ…投入口、２１…供給管、２２…ポンプ、２３…ガン、２３ａ…マニホールド、２３ｂ…ノズル、２４…塗布ロール、３０…乾燥炉、４０…カントバック。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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