(57)【要約】 【課題】温度変化が生じたときでも、圧電振動片に応力が生じることを抑制するとともに、耐衝撃性及び耐久性を有する圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電振動片１１０と、圧電振動片１１０を保持するベース１３０とを備える圧電デバイス１００において、圧電振動片１１０とベース１３０との間の複数個所に導電性接着剤（接着剤）１５１、１５２が配置され、複数個所のうち１つの導電性接着剤（接着剤）１５２は、他の導電性接着剤（接着剤）１５１に対して接着強度が大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片と、前記圧電振動片を保持するベースとを備える圧電デバイスにおいて、
前記圧電振動片と前記ベースとの間の複数個所に接着剤が配置され、
複数個所のうち１つの前記接着剤は、他の前記接着剤に対して接着強度が大きい圧電デバイス。
【請求項２】
前記圧電振動片に形成された２つの引出電極と、前記ベースに形成された接続電極との間のそれぞれに、前記接着剤として導電性接着剤が配置され、
一方の前記導電性接着剤は、他方の導電性接着剤より接着強度が大きい請求項１記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記導電性接着剤は、金または銀を含む請求項２記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記１つの接着剤による接着強度は、前記他の接着剤による接着強度の２倍以上である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記１つの接着剤と、前記他の接着剤とで、接着剤が異なる請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記１つの接着剤による前記圧電振動片または前記ベースとの接着面積と、前記他の接着剤による前記圧電振動片または前記ベースとの接着面積とが異なる請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスは、携帯電話などの電子機器に備える配線基板に実装されており、代表的なものとして圧電振動子や発振器などがある。例えば、圧電振動子は、パッケージに圧電振動片が収容されて構成される。圧電振動片は、パッケージを構成するベースの表面に複数個所の導電性接着剤を介して支持される。圧電振動片は、励振電極及び引出電極を有し、先に説明した導電性接着剤によってベース表面の接続電極と引出電極とを電気的に接続している（例えば特許文献１参照）。また、圧電振動片は、一方の引出電極が導電性接着剤を介してベースに支持されるとともに、他方の引出電極がワイヤ・ボンディングにより接続電極と電気的に接続される構成も知られている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−０７７６５２号公報
【特許文献２】特開２００６−０３３１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、圧電振動片を複数個所の接着剤で支持するものでは、温度変化によって、導電性接着剤の収縮、膨張や、ベースとの熱膨張係数の相違により、圧電振動片に応力を生じさせる場合がある。このような、応力が生じた状態では、周波数特性やＣＩ（クリスタルインピーダンス）の変動を招くおそれがある。一方、硬度の低い（軟らかい）導電性接着剤を用いて、圧電振動片に生じる応力を緩和させることも可能であるが、接着強度が低下するため、圧電振動片の支持が弱く、耐衝撃性や耐久性が低下するといった問題がある。また、一方の引出電極を導電性接着剤で支持し他方をワイヤ・ボンディングで接続
するものでは、温度変化が生じても圧電振動片に大きな応力を生じさせないが、パッケージ内部にワイヤを配置するスペースが必要となり、圧電デバイスの小型化及び低背化の実現が難しいといった問題がある。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明では、温度変化が生じたときでも、圧電振動片に応力が生じることを抑制するとともに、耐衝撃性及び耐久性を有する圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、圧電振動片と、圧電振動片を保持するベースとを備える圧電デバイスにおいて、圧電振動片とベースとの間の複数個所に接着剤が配置され、複数個所のうち１つの接着剤は、他の接着剤に対して接着強度を大きくしたものである。また、圧電振動片に形成された２つの引出電極と、ベースに形成された接続電極との間のそれぞれに、接着剤として導電性接着剤が配置され、一方の導電性接着剤は、他方の導電性接着剤より接着強度が大きくてもよい。また、導電性接着剤は、金または銀を含んでもよい。また、１つの接着剤による接着強度は、他の接着剤による接着強度の２倍以上であってもよい。また、１つの接着剤と、他の接着剤とで、接着剤が異なってもよい。また、１つの接着剤による圧電振動片またはベースとの接着面積と、他の接着剤による圧電振動片またはベースとの接着面積とが異なってもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、圧電デバイスの製造の工程で接着剤の収縮あるいは膨張により圧電振動片に応力が生じることを抑制することに加え、耐衝撃性及び耐久性を維持することができる圧電デバイスを提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る圧電デバイスを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２】図１の圧電デバイスの製造工程を示すフローチャートである。
【図３】第２実施形態に係る圧電デバイスの平面図である。
【図４】第３実施形態に係る圧電デバイスの平面図である。
【図５】第４実施形態に係る圧電デバイスの平面図である。
【図６】第５実施形態に係る圧電デバイスを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、以下の実施形態を説明するため、図面においては一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングを施した部分は金属膜及び接着剤を表している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電振動片の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電振動片の厚さ方向）はＹ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１０】
＜第１実施形態＞
（圧電デバイス１００の構成）
第１実施形態に係る圧電デバイス１００について図１を用いて説明する。なお、図（ａ）は、リッドの表面側から透過して示している。圧電デバイス１００は圧電振動子であり、図１（ｂ）に示すように、圧電振動片１１０を内部に収容したパッケージ１２０を有している。パッケージ１２０は、圧電振動片１１０を保持するベース１３０と、リッド１４０とが接合されて形成される。リッド１４０は、例えば、ガラスや水晶、金属板などが用いられる。後述するように、セラミックス製のベース１３０が用いられる場合は、ガラスや金属製のリッド１４０が一般的に用いられる。
【００１１】
圧電振動片１１０としては、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットは、水晶振動子が常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。
【００１２】
圧電振動片１１０は、図１（ａ）に示すように、Ｙ方向から見たときに矩形状かつ板状の部材である。圧電振動片１１０の表面（＋Ｙ側の面）１１０ａ及び裏面（−Ｙ側の面）１１０ｂの中央部分には、周辺部より厚肉のメサ部１１１ａ、１１１ｂが形成される。メサ部１１１ａ、１１１ｂには、それぞれ励振電極１１２ａ、１１２ｂが形成されている。なお、メサ部１１１ａ、１１１ｂの一方あるいは両方は設けられなくてもよい。励振電極１１２ａ、１１２ｂは、矩形状に形成され、所定の電圧が印加されることにより圧電振動片１１０を所定の振動数で振動させる。圧電振動片１１０の表面１１０ａには、励振電極１１２ａから−Ｘ方向に引き出された引出電極１１３ａが形成される。引出電極１１３ａは、励振電極１１２ａから引き出された後、圧電振動片１１０の側面１１０ｃを通って裏面１１０ｂに引き出される。また、圧電振動片１１０の裏面１１０ｂには、励振電極１１２ｂから同じく−Ｘ方向に引き出された引出電極１１３ｂが形成される。
【００１３】
励振電極１１２ａ、１１２ｂ及び引出電極１１３ａ、１１３ｂは、導電性の金属膜により形成される。この金属膜としては、水晶材との密着性を高める下地層としてクロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）や、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金などが成膜され、この下地層の上に金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）などの主電極層が成膜された２層構造が採用される。
【００１４】
ベース１３０は、図１（ａ）に示すように、Ｙ方向から見たときに矩形状に形成されており、表面（＋Ｙ側の面）には、凹部１３１と、凹部１３１を囲む接合面１３２とを有している。凹部１３１は、圧電振動片１１０を収容する空間として用いられる。ベース１３０には、例えば、安価かつ形成容易なセラミックスが用いられるが、セラミックスに代えて、ガラス、シリコン、樹脂、金属等が用いられてもよい。
【００１５】
ベース１３０の凹部１３１の底面（＋Ｙ側の面）１３３には、図１（ｂ）に示すように、矩形状の接続電極１３４ａ、１３４ｂと引回し電極１３５とが形成されている。引回し電極１３５は、接続電極１３４ｂから＋Ｘ軸方向に引き出された後、＋Ｚ軸方向に折り曲げられて形成されている。接続電極１３４ａ、１３４ｂと引回し電極１３５は、導電性の金属膜により形成されている。
【００１６】
ベース１３０の裏面（−Ｙ側の面）１３６には、外部電極１３７ａ、１３７ｂが設けられ、それぞれ裏面１３６の−Ｘ側及び＋Ｘ側の領域に形成されている。外部電極１３７ａ、１３７ｂは、基板等への実装の際に一対の実装端子として用いられる。外部電極１３７ａ、１３７ｂは、導電性の金属膜により形成されている。
【００１７】
接続電極１３４ａ、１３４ｂ、引回し電極１３５、及び外部電極１３７ａ、１３７ｂの金属膜としては、例えば、上記した励振電極１１２ａ等と同様に、下地層としてクロムや、チタン、ニッケル、あるいはニッケルクロムや、ニッケルチタン、ニッケルタングステン合金を成膜し、その上に金や銀などの主電極層が成膜された２層構造が採用される。
【００１８】
ベース１３０には、図１（ｂ）に示すように、底面１３３と裏面（−Ｙ側の面）１３６とを貫通する貫通孔１３８ａ、１３８ｂのそれぞれに、貫通電極１３９ａ、１３９ｂが設けられている。貫通電極１３９ａ、１３９ｂは、貫通孔１３８ａ、１３８ｂを銅（Ｃｕ）メッキ等により充填して形成される。貫通電極１３９ａは、接続電極１３４ａと外部電極１３７ａとを電気的に接続する。貫通電極１３９ｂは、引回し電極１３５と外部電極１３７ｂとを電気的に接続する。
【００１９】
圧電振動片１１０とベース１３０との間の２カ所には、それぞれ後述する導電性接着剤１５１、１５２が配置されている。これら導電性接着剤１５１、１５２により、圧電振動片１１０はベース１３０の底面１３３に片持ち支持され。キャビティー１２１内は、例えば真空雰囲気に設定されるが、これに限定されず、窒素などの不活性ガスが封入されてもよい。
【００２０】
導電性接着剤１５１は、圧電振動片１１０の裏面１１０ｂに形成された引出電極１１３ａと接続電極１３４ａとの間に配置される。導電性接着剤１５１の上部（＋Ｙ側端部）は、引出電極１１３ａに接着され、導電性接着剤１５１の下部（−Ｙ側端部）は、接続電極１３４ａに接着される。導電性接着剤１５１により、励振電極１１２ａと外部電極１３７ａとが電気的に接続される。導電性接着剤１５１は、Ｙ軸方向から見て円形状となっている。
【００２１】
導電性接着剤１５２は、引出電極１１３ｂと接続電極１３４ｂとの間に配置される。導電性接着剤１５２の上部（＋Ｙ側端部）は、引出電極１１３ｂに接着され、導電性接着剤１５２の下部（−Ｙ側端部）は、接続電極１３４ｂに接着される。導電性接着剤１５２により、励振電極１１２ｂと外部電極１３７ｂとが電気的に接続される。導電性接着剤１５２は、Ｙ軸方向から見て円形状となっており、導電性接着剤１５１と同一の形状に形成されている。
【００２２】
導電性接着剤１５１、１５２は、圧電振動片１１０とベース１３０との間にそれぞれ同量が塗布され、上記したように同一の形状で固着している。従って、導電性接着剤１５１、１５２による圧電振動片１１０との接着面積及び導電性接着剤１５１、１５２によるベース１３０との接着面積は、それぞれ同一となっている。
【００２３】
導電性接着剤１５１は、導電性接着剤１５２に比べて硬度が低い（軟らかい）接着剤が用いられる。従って、接着面積は同一であるが、圧電振動片１１０に対する接着強度が、導電性接着剤１５２に比べて小さくなっている。導電性接着剤１５１には、例えば軟質系の導電性接着剤が用いられ、シリコン（Ｓｉ）を主剤とする鉛筆硬度６Ｂのシリコン系接着剤が用いられる。なお、導電性接着剤１５１は、硬度６Ｂ以外の導電性接着剤であってもよい。また、導電性接着剤１５１は、シリコン系接着剤に限定されず、例えばウレタン系接着剤が用いられてもよい。
【００２４】
導電性接着剤１５２は、例えば硬質系の導電性接着剤が用いられ、エポキシ樹脂を主剤とする鉛筆硬度７Ｈのエポキシ系接着剤が用いられる。なお、導電性接着剤１５２は、硬度７Ｈ以外の接着剤であってもよい。また、導電性接着剤１５２は、エポキシ系接着剤に限定されず、ポリイミド系接着剤など用いられてもよい。導電性接着剤１５２の硬度は導電性接着剤１５１より高いため、導電性接着剤１５２による接着強度は、導電性接着剤１５１による接着強度に比べて大きくなる。すなわち、導電性接着剤１５２は、接着強度が大きいため圧電振動片１１０を強固に支持する。圧電振動片１１０の支持は、主として導電性接着剤１５２が行っているが、導電性接着剤１５１も圧電振動片１１０を一部支持している。ただし、導電性接着剤１５１として圧電振動片１１０を支持可能な硬度を備えるか否かは任意であり、例えば、導電性接着剤１５１は、圧電振動片１１０の支持に寄与しないものでもよい。
【００２５】
導電性接着剤１５１、１５２としては、金ペーストや銀ペーストが用いられてもよい。この場合、導電性接着剤１５１、１５２における導通抵抗をより低減させて、圧電デバイス１００の品質を向上させることができる。また、導電性接着剤１５１、１５２の導電フィラーとしては、例えば粉状のニッケルやカーボン（Ｃ）が用いられてもよい。また、導電性接着剤１５１、１５２は、バンプが用いられてもよい。バンプとしては、例えば金バンプや銀バンプが用いられる。バンプによる接着は、加熱及び加圧を用いるため、導電性接着剤１５２として例えば金バンプ等が用いられることにより、接着強度を容易に大きくすることができる。また、導電性接着剤１５１を金や銀のペーストまたはバンプとし、導電性接着剤１５２をエポキシやポリイミド系等を主成分とする接着剤としてもよい。なお、これら導電性接着剤１５１、１５２に関する事項は、以下の実施形態の導電性接着剤及び接着剤についても同様である。
【００２６】
このように、導電性接着剤１５２は、接着強度が導電性接着剤１５１に比べて大きいので、温度変化により導電性接着剤１５１等が収縮、膨張する場合や、ベース１３０と圧電振動片１１０との熱膨張率の相違が生じても、接着強度の低い（軟質の）導電性接着剤１５１が吸収して圧電振動片１１０に応力が生じるのを抑制する。一方、導電性接着剤１５２により圧電振動片１１０をベース１３０に強固に保持しているので、耐衝撃性を確保している。
【００２７】
なお、上記した接着強度とは、接着剤による接着の強さをいい、接着強度が高いほど固着した接着剤の変形及び剥離が抑制され、接着強度が低いほど固着した接着剤の変形及び剥離が生じ易くなる。接着強度は、主として接着剤の硬度及び接着面積に依存し、接着剤の硬度が高く、接着面積が大きいほど、接着強度は高くなる。一方、接着剤の硬度が低く、接着面積が小さいほど、接着強度は低くなる。以下に説明する接着強度についても同様の意味で用いている。
【００２８】
また、導電性接着剤１５２による接着強度が、導電性接着剤１５１による接着強度の２倍以上に設定されてもよい。例えば、導電性接着剤１５２の鉛筆硬度が導電性接着剤１５１の鉛筆硬度の２倍の硬度に設定されてもよい。導電性接着剤１５２による接着強度が、導電性接着剤１５１による接着強度の２倍以上に設定することにより、導電性接着剤１５２による圧電振動片１１０の支持をより一層強固にするとともに、導電性接着剤１５１による吸収量を大きくすることができ、大きな温度変化にも対応可能となる。
【００２９】
（圧電デバイス１００の製造方法）
次に、圧電デバイス１００の製造方法について、図２に示すフローチャートに沿って説明する。先ず、圧電振動片１１０を多面取りする不図示の圧電ウェハが用意される（ステップＳ０１）。同様に、ベース１３０、リッド１４０を多面取りする不図示のベースウェハ、リッドウェハが用意される（ステップＳ１１、ステップＳ２１）。用意された各ウェハの表面は、ポリシング加工等により鏡面仕上げされ、その後洗浄される。
【００３０】
ステップＳ０１に続き、圧電ウェハの表面及び裏面は、振動部の厚さが調整されるとともに、メサ部１１１ａ、１１１ｂが形成される（ステップＳ０２）。振動部の厚さの調整やメサ部１１１ａ等の形成は、例えば、フォトリソグラフィー法及びエッチングが用いられる。ただし、フォトリソグラフィー法及びエッチングに代えて、切削等の機械的加工が用いられてもよい。
【００３１】
次に、圧電ウェハの表面及び裏面に、励振電極１１２ａ、１１２ｂ及び引出電極１１３ａ、１１３ｂが形成される。（ステップＳ０３）。これら励振電極１１２ａ等は、例えば、フォトリソグラフィー法及びエッチングが用いられる。ただし、励振電極１１２ａ等の形成は、メタルマスクを用いたスパッタリングや真空蒸着等が用いられてもよい。なお、圧電振動片１１０の側面１１０ｃに対する引出電極１１３ａは、例えば、予め圧電ウェハに形成された貫通穴の内周面に導電性金属膜を成膜して形成される。次に、予め設定されたスクライブラインに沿って圧電ウェハが切断され、個々の圧電振動片１１０が形成される（ステップＳ０４）。
【００３２】
一方、ベースウェハは、ステップＳ１１に続き、凹部１３１が形成される（ステップＳ１２）。次に、ベースウェハは、貫通孔１３８ａ、１３８ｂが形成される（ステップＳ１３）。凹部１３１及び貫通孔１３８ａ等の形成は、例えばフォトリソグラフィー法及びエッチングにより形成されるが、切削等の機械的加工により形成されてもよい。
【００３３】
続いて、ベースウェハの表面（＋Ｙ側の面）には、接続電極１３４ａ、１３４ｂ及び引回電極１３５が形成される。同時に、ベースウェハの裏面（−Ｙ側の面）には、外部電極１３７ａ、１３７ｂが形成される。また、貫通孔１３８ａ、１３８ｂの内側には、貫通電極１３９ａ、１３９ｂが形成される（ステップＳ１４）。次に、予め設定されたスクライブラインに沿ってベースウェハが切断され、個々のベース１３０が形成される（ステップＳ１５）。
【００３４】
リッドウェハは、ステップＳ２１に続き、予め設定されたスクライブラインに沿って切断され、個々のリッド１４０が形成される（ステップＳ２２）。
【００３５】
次に、ステップＳ０４に続き、圧電振動片１１０の所定箇所に導電性接着剤１５１、１５２が塗布される（ステップＳ０５）。圧電振動片１０の裏面の引出電極１１３ａ、１１３ｂに導電性接着剤１５１、１５２が塗布される。導電性接着剤１５１等の塗布は、例えば、導電性接着剤１５１を吐出させるノズルと導電性接着剤１５２を吐出させるノズルとが予め配置され、ノズルからそれぞれ所定量の接着剤を吐出させる。なお、接着剤１５１等は、引出電極１１３ａ等からはみ出すように塗布されるが、引出電極１１３ａ等内に入るように塗布されてもよい。
【００３６】
次に、導電性接着剤１５１等が塗布された圧電振動片１１０は、ベース１３０に接着される（ステップＳ０６）。これにより、圧電振動片１０は、導電性接着剤１５１等を介してベース１３０に保持される。なお、ベース１３０への圧電振動片１１０の載置は、例えば予め移動量が設定されたマニュピレータ等によって行われる。
【００３７】
次に、圧電振動片１０が搭載されたベース１３０は、シーム溶接などにより、リッド１４０と接合される（ステップＳ０７）。ベース１３０とリッド１４０との接合は、例えば真空雰囲気や、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気において行われる。これにより、個々の圧電デバイス１００が完成する。なお、上記の製造方法では、ステップＳ０５において、導電性接着剤１５１、１５２が圧電振動片１１０上に塗布されるが、これに代えて、ベース１３０上の所定の位置に塗布されてもよい。
【００３８】
なお、ベース１３０にセラミックスを用い、リッド１４０を金属やガラスを用いた圧電デバイス１００の場合、例えば次のような方法でこの圧電デバイス１００を製造できる。まず、平板状のセラミックグリーンシートを用意する。この平板状のセラミックグリーンシートは、仮想的に複数の領域（それぞれベース１３０に相当する領域）に分けられ、それぞれの領域に、導電ペーストの印刷や塗布によって、接続電極１３４ａ、１３４ｂ、引回し電極１３５、外部電極１３７ａ、１３７ｂ、及び貫通電極１３９ａ、１３９ｂが形成される。
【００３９】
また、前記した仮想的な領域に対応する領域に貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートをさらに用意する。この貫通孔はキャビティー１２１を成すものである。次に、これらのセラミックグリーンシートを積層して焼成し、前記した仮想的な領域で分割する。これによって、ベース１３０が複数形成される。このベース１３０に、導電性接着剤１５１、１５２を用いて圧電振動片１１０を接着する。最後に、リッド１４０をベース１３０に接合して圧電振動片１１０を密閉する。この際、リッド１４０が金属であればシーム溶接等で接合してもよい。また、リッド１４０がガラスであれば樹脂や低融点ガラス等を用いて接合してもよい。
【００４０】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係る圧電デバイス２００について、図３を用いて説明する。なお、図３は、リッドの表面側から透過して示している。圧電デバイス２００は圧電振動子であり、以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。
【００４１】
圧電デバイス２００は、図３に示すように、圧電振動片１１０の裏面１１０ｂの引出電極１１３ａと接続電極１３４ａとの間に配置された導電性接着剤２５１と、引出電極１１３ｂと接続電極１３４ｂとの間に配置された導電性接着剤２５２と、を有している。
【００４２】
導電性接着剤２５１、２５２は、同一の材料で形成されており、例えばエポキシ樹脂やシリコンなどを主剤とした接着剤が用いられる。導電性接着剤２５２は、上記した導電性接着剤１５２と同形状に形成される。導電性接着剤２５２による接着面積は、導電性接着剤１５２と同様である。導電性接着剤２５１は、導電性接着剤２５２に比べて小さく円形状に形成される。従って、導電性接着剤２５１による接着面積は、導電性接着剤２５２による接着面積に比べて小さくなっている。そのため、導電性接着剤２５１による接着強度が、導電性接着剤１５２に比べて小さくなっている。
【００４３】
このように、圧電デバイス２００によれば、導電性接着剤２５１が、導電性接着剤２５２と同一形状に形成され、かつ同一の接着剤が用いられるが、導電性接着剤２５１の大きさを導電性接着剤２５２の大きさよりも小さく形成することにより、上記した第１実施形態と同様の効果を有する。また、同一の接着剤が用いられるため、接着剤の交換等が不要であり、製造時の手間を省くことができる。なお、圧電デバイス２００の製造方法は、上記した圧電デバイス１００の製造方法とほぼ同様である。
【００４４】
また、導電性接着剤２５２の接着面積は、導電性接着剤２５１の接着面積の２倍以上に設定されてもよい。これにより、導電性接着剤２５２による接着強度が、導電性接着剤２５１による接着強度の２倍以上に設定される。また、導電性接着剤２５１は、導電性接着剤２５２と異なる接着剤が使用されてもよい。この場合、導電性接着剤２５１は、図１に示す導電性接着剤１５１と同様に、導電性接着剤２５２より接着強度（硬度）の小さいものが使用されてもよい。
【００４５】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態に係る圧電デバイス３００について、図４を用いて説明する。なお、図４は、リッドの表面側から透過して示している。圧電デバイス３００は圧電振動子であり、以下の説明において、前述した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。
【００４６】
圧電デバイス３００は、図４に示すように、圧電振動片１１０の裏面１１０ｂの引出電極１１３ａと接続電極１３４ａとの間に配置された導電性接着剤３５１と、引出電極１１３ｂと接続電極１３４ｂとの間に配置された導電性接着剤３５２と、を有している。
【００４７】
導電性接着剤３５１、３５２は、同一の材料で形成されており、例えばエポキシ樹脂やシリコンなどを主剤とした接着剤が用いられる。導電性接着剤３５２は、上記した導電性接着剤１５２、２５２と同様の構成を有している。導電性接着剤３５２による接着面積は、導電性接着剤２５２と同様である。導電性接着剤３５１は、図４に示すように、Ｙ軸方向から見てＸ軸方向を長辺とする楕円形状となっており、導電性接着剤３５２とは異なる形状に形成されている。また、導電性接着剤３５１による接着面積は、導電性接着剤３５２による接着面積に比べて小さくなっている。そのため、導電性接着剤３５１による接着強度が、導電性接着剤３５２に比べて小さくなっている。なお、導電性接着剤３５１のＹ軸方向から見た形状は、楕円形に限定されず、長円形や長方形などであってもよい。
【００４８】
このように、圧電デバイス３００によれば、導電性接着剤３５１による接着強度を、導電性接着剤３５２に比べて小さくしている。これにより、上記した第１実施形態と同様の効果を有する。また、導電性接着剤３５１、３５２は同一の接着剤が用いられるため、接着剤の交換等が不要であり、製造時の手間を省くことができる。なお、圧電デバイス３００の製造方法は、上記した圧電デバイス１００の製造方法とほぼ同様である。
【００４９】
また、導電性接着剤３５２の接着面積は、導電性接着剤３５１の接着面積の２倍以上に設定されてもよい。これにより、導電性接着剤３５２による接着強度が、導電性接着剤３５１による接着強度の２倍以上に設定される。また、導電性接着剤３５１は、導電性接着剤３５２と異なる接着剤が使用されてもよい。この場合、導電性接着剤３５１は、図１に示す導電性接着剤１５１と同様に、導電性接着剤３５２より接着強度（硬度）の小さいものが使用されてもよい。
【００５０】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態に係る圧電デバイス４００について、図５を用いて説明する。なお、図５は、リッドの表面側から透過して示している。圧電デバイス４００は圧電振動子であり、以下の説明において、前述した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。
【００５１】
圧電デバイス４００は、図５に示すように、圧電振動片１１０の裏面１１０ｂの引出電極１１３ａと接続電極１３４ａとの間に配置された導電性接着剤４５１と、引出電極１１３ｂと接続電極１３４ｂとの間に配置された導電性接着剤４５２と、を有している。
【００５２】
導電性接着剤４５１、４５２は、同一の材料で形成されており、例えばエポキシ樹脂やシリコンなどを主剤とした接着剤が用いられる。導電性接着剤４５１による接着面積は、導電性接着剤１５１と同様である。導電性接着剤４５２は、図５に示すように、Ｙ軸方向から見てＺ軸方向を長辺とする楕円形状となっており、導電性接着剤４５１とは異なる形状に形成されている。導電性接着剤４５２による接着面積は、導電性接着剤４５１による接着面積に比べて大きくなるように形成される。そのため、導電性接着剤４５２による接着強度が、導電性接着剤４５１に比べて大きくなっている。なお、導電性接着剤４５２のＹ軸方向から見た形状は、楕円形に限定されず、長円形や長方形などであってもよい。
【００５３】
このように、圧電デバイス４００によれば、導電性接着剤４５２による接着強度を、導電性接着剤４５１に比べて大きくしている。これにより、上記した第１実施形態と同様の効果を有する。また、導電性接着剤４５１、４５２は同一の接着剤が用いられるため、接着剤の交換等が不要であり、製造時の手間を省くことができる。なお、圧電デバイス４００の製造方法は、上記した圧電デバイス１００の製造方法とほぼ同様である。
【００５４】
また、導電性接着剤４５２の接着面積は、導電性接着剤４５１の接着面積の２倍以上に設定されてもよい。これにより、導電性接着剤４５２による接着強度が、導電性接着剤４５１による接着強度の２倍以上に設定される。また、導電性接着剤４５１は、導電性接着剤４５２と異なる接着剤が使用されてもよい。この場合、導電性接着剤４５１は、図１に示す導電性接着剤１５１と同様に、導電性接着剤４５２より接着強度（硬度）の小さいものが使用されてもよい。
【００５５】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態に係る圧電デバイス５００について、図６を用いて説明する。なお、図６（ａ）は、リッドの表面側から透過して示している。圧電デバイス５００は圧電振動子であり、以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。
【００５６】
圧電デバイス５００は、図６に示すように、圧電振動片１１０と、圧電振動片１１０を収容したパッケージ５２０とを有している。パッケージ５２０は、ベース５３０とリッド５４０とを有している。ベース５３０及びリッド５４０の材料は、上記したベース１３０及びリッド１４０と同様である。
【００５７】
ベース５３０は、図６に示すように、板状であって、表面（＋Ｙ側の面）５３３には、接続電極５３４ａ、５３４ｂ、引回電極５３５ａ、５３５ｂ、及びダミー電極５３９が形成されている。引回電極５３５ａ、５３５ｂは、それぞれ接続電極５３４ａ、５３４ｂと電気的に接続される。これらの接続電極５３４ａ等、引回電極５３５ａ等、及びダミー電極５３９は導電性の金属膜が用いられ、上記した接続電極１３４ａ等、引回電極１３５と同様である。ダミー電極５３９は、ベース５４０の表面５３３において、後述する接着剤５５３の塗布領域に対応する領域に形成される。
【００５８】
ダミー電極５３９は、他の電極との電気的な接続はなく、塗布された接着剤５５３の大きさや塗布位置等を確認するために用いられる。なお、ダミー電極５３９は設けられなくてもよい。この場合、ベース５３０の表面５３３に接着剤５５３が直接接着される。
【００５９】
ベース５３０の裏面（−Ｙ側の面）５３６には、外部電極５３７ａ、５３７ｂが形成されている。また、また、ベース１３０のＸＺ平面における４つの角部には、角部を切り欠いたキャスタレーション５３７が設けられる。−Ｘ側かつ＋Ｚ側の角部のキャスタレーション５３７には、キャスタレーション電極５３８ａが形成されている。このキャスタレーション電極５３８ａを介して、引回電極５３５ａと外部電極５３７ａとは電気的に接続される。また、＋Ｘ側かつ−Ｚ側の角部のキャスタレーション５３７にはキャスタレーション電極５３８ｂが形成されている。このキャスタレーション電極５３８ｂを介して、引回電極５３５ｂと外部電極５３７ｂとは電気的に接続される。外部電極５３７ａ、５３７ｂ及びキャスタレーション電極５３８ａ、５３８ｂは導電性の金属膜が用いられ、接続電極５３４ａ等と同様である。
【００６０】
ベース５３０とリッド５４０とは、接合面５４２と表面５３３との間に配置された接合材１６１により接合される。なお、ベース５３０とリッド５４０とは、直接接合されてもよい。
【００６１】
圧電振動片１１０とベース５３０との間の３カ所には、それぞれ導電性接着剤５５１、５５２、接着剤５５３が配置されている。これら導電性接着剤５５２等により、圧電振動片１１０はベース５３０の表面５３３に支持され、キャビティー５２１に収容されている。キャビティー５２１内は、例えば真空雰囲気に設定されるが、これに限定されず、窒素などの不活性ガスが封入されてもよい。
【００６２】
圧電振動片１１０は、導電性接着剤５５１、５５２及び接着剤５５３により３点でベース５３０に接着される。導電性接着剤５５１、５５２は、それぞれ圧電振動片の１１０の裏面の引出電極１１３ａ、１１３ｂと接続電極１３４ａ、１３４ｂとの間に配置され、引出電極１１３ａ等と接続電極１３４ａ等を電気的に接続する。また、接着剤５５３は、圧電振動片１１０の裏面１１０ｂとダミー電極５３９との間に配置される。
【００６３】
導電性接着剤５５１、５５２は、導電性接着剤１５１と同様の接着剤が使用される。接着剤５５３は、導電性接着剤５５１、５５２に対して接着強度が大きいものが使用される。従って、圧電振動片１１０は、主として接着剤５５３によって支持される。接着剤５５３は、例えばエポキシ系接着剤が用いられる。なお、接着剤５５３としては、導電性接着剤が使用されてもよく、また、非導電性の接着剤が使用されてもよい。
【００６４】
このように、圧電振動片１１０とベース５３０との間の３箇所において接着剤が配置された場合であっても、接着剤５５３は、他の２つの導電性接着剤５５１、５５２に対して接着強度が大きく形成されることにより、圧電デバイス５００においても、上記した実施形態と同様の効果を有する。また、接着剤５５３が他より接着強度を大きくすることに代えて、導電性接着剤５５１、５５２のいずれか一方を他より接着強度を大きくしてもよい。
【００６５】
なお、圧電振動片１１０とベース５３０との間の接着剤は、３箇所に限定されず、４箇所以上に設けられてもよい。この場合、圧電デバイス１１０は、ベース５３０の４箇所以上で接着されるが、圧電振動片１１０は、主として他の接着剤に対して接着強度が大きい１つの接着剤により主として支持させてもよい。また、接着剤を異ならせて接着強度の大小を形成させることに限定されず、上記した第２〜第４実施形態のように、同一の接着剤を用いつつ、接着面積を異ならせて接着強度の大小を形成させてもよい。この場合、接着剤５５３の接着面積は、導電性接着剤５５１、５５２の接着面積の２倍以上に設定されてもよい。これにより、接着剤５５３による接着強度が、導電性接着剤５５１、５５２による接着強度の２倍以上に設定される。
【００６６】
圧電デバイス５００の製造方法は、上記した圧電デバイス１００の製造方法とほぼ同様である。ただし、圧電デバイス５００の製造方法では、リッド５４０に凹部５４１が形成される。また、ベース５３０においては、貫通孔等が形成される代わりに、キャスタレーション５３７が形成され、このキャスタレーション５３７にキャスタレーション電極５３８ａ、５３８ｂが形成される。
【００６７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、第１実施形態のように、接着強度の大小を、接着剤を異ならせて形成する場合、接着強度を他より大きくできるのであれば、接着面積は任意に設定できる。従って、大きな接着強度を持つ接着剤の接着面積は、例えば、小さい接着強度を持つ接着剤の接着面積より小さくてもよい。
【００６８】
また、圧電デバイス１００〜４００に用いられるパッケージ１２０は、例えば、図６に示すパッケージ５２０と同様の構成や、その他の構成が採用されてもよい。また、圧電デバイス５００のパッケージ５２０は、例えば、図１等に示すパッケージ１２０と同様の構成や、その他の構成が採用されてもよい。
【００６９】
また、上記した各実施形態において、圧電振動片１１０としては、ＡＴカットの水晶振動片に限定されず、ＢＴカットやＧＴカットや、ＸＴカットなどの水晶片が用いられてもよく、音叉型の水晶振動片であってもよい。また、圧電振動片１１０として、水晶振動片に限定されず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどが用いられてもよい。また、圧電デバイス１００〜５００として圧電振動子を示しているが、発振器であってもよい。発振器の場合は、ベース１３０等にＩＣ等が搭載され、圧電振動片１１０等の引出電極１１３ａ等、及びベース１３０等の外部電極１３７ａ等がそれぞれＩＣに接続される。
【符号の説明】
【００７０】
１００、２００、３００、４００、５００…圧電デバイス
１１０…圧電振動片  
１１３ａ、１１３ｂ…引出電極
１３０、５３０…ベース
１３４ａ、１３４ｂ、５３４ａ、５３４ｂ…接続電極
１４０、５４０…リッド
１５１、１５２、２５１、２５２、３５１、３５２、４５１、４５２、５５１、５５２、５５３…導電性接着剤（接着剤）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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