(57)【要約】      （修正有）【課題】曲げクラックが発生しないチップ（ｃｈｉｐ）を製作するための外部電極用導電性ペースト及びこれを含む積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】ポリマー樹脂１０と、上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子２０，２１と、上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子３０，３１、とを含む外部電極用導電性ペースト組成物、及びこれを含む積層セラミック電子部品。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー樹脂と、
前記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子と、
前記ポリマー樹脂に含まれるフレーク状の第２導電性金属粒子と、を含む、外部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項２】
前記第１導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項３】
前記第２導電性金属粒子は少なくとも一部が中空を有する、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項４】
前記第１及び第２導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項５】
前記第１導電性金属粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つである、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項６】
前記第２導電性金属粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つである、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項７】
前記第１導電性金属粒子の粒子サイズは０．１μｍ〜１．５μｍである、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項８】
前記第２導電性金属粒子の含量は１０％〜５０％である、請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項９】
ポリマー樹脂と、
前記ポリマー樹脂に含まれる球状の第１導電性金属粒子と、
前記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子と、を含む、外部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項１０】
前記第１導電性金属粒子は、全て中空を有する、請求項９に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項１１】
前記第２導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項９に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項１２】
複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、
前記誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記セラミック素体の両端面を通じて交互に露出する複数の第１及び第２内部電極と、
前記セラミック素体の両端面に形成され、前記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極はポリマー樹脂層を含み、前記ポリマー樹脂層は、ポリマー樹脂、前記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子及び前記ポリマー樹脂に含まれるフレーク状の第２導電性金属粒子を含む、積層セラミック電子部品。
【請求項１３】
前記第１導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１４】
前記第２導電性金属粒子は少なくとも一部が中空を有する、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１５】
前記第１及び第２外部電極の表面に形成されためっき層をさらに含む、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１６】
前記めっき層は、前記第１及び第２外部電極の表面に形成されたニッケル（Ｎｉ）めっき層と、前記ニッケルめっき層の表面に形成されたすず（Ｓｎ）めっき層と、を含む、請求項１５に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１７】
前記第２導電性金属粒子の含量は１０％〜５０％である、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１８】
複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、
前記誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記セラミック素体の両端面を通じて交互に露出する複数の第１及び第２内部電極と、
前記セラミック素体の両端面に形成され、前記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極はポリマー樹脂層を含み、前記ポリマー樹脂層は、ポリマー樹脂、前記ポリマー樹脂に含まれる球状の第１導電性金属粒子及び前記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子を含む、積層セラミック電子部品。
【請求項１９】
前記第１導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項１８に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項２０】
前記第２導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項１８に記載の積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック材料を用いる電子部品としては、キャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ及びサーミスタなどが挙げられる。
【０００３】
上記セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ、Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、セラミック材料からなるセラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成された内部電極と、上記内部電極と電気的に接続されるように上記セラミック素体の表面に設置された外部電極と、を含み、小型でありながら、高容量が保障され、実装が容易であるという長所を有する。
【０００４】
このような長所により、上記積層セラミックキャパシタは、コンピュータ、個人携帯用端末機（ＰＤＡ）及び携帯電話などの多様な電子製品の印刷回路基板に装着されて電気を充填または放電させる重要な役割をするチップ形態のコンデンサとして用いられ、用いられる用途及び容量に応じて多様なサイズ及び積層形態を有することができる。
【０００５】
最近は、電子製品の小型化に伴い、上記積層セラミックキャパシタにも超小型化及び超高容量化が求められている。これにより、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、より多くの数の誘電体層及び内部電極を積層した構造を有する積層セラミックキャパシタが製造されている。
【０００６】
上記超小型及び超高容量の積層セラミックキャパシタでは、自動車や医療機器などのような高信頼性が求められる分野における多くの機能が電子化されるにつれ、これに適した高信頼性が求められている。
【０００７】
このような高信頼性で問題になる要素としては、外部衝撃による外部電極層のクラック発生やめっき工程時にめっき液が外部電極層を通じてセラミック素体の内部に浸透するなどの問題点が挙げられる。
【０００８】
特に、当該技術分野では、ベンディングテスト（ｂｅｎｄｉｎｇ  ｔｅｓｔ）の後に曲げクラックが発生しないチップ（ｃｈｉｐ）が求められているため、一般的に外部電極の焼成時に用いられる銅ペーストでは信頼性を保証することが困難である。
【０００９】
これにより、上記問題点を解決するための新たな方案が必要である実情にある。
【００１０】
下記先行技術文献に記載された特許文献１は、外部電極用導電性ペースト及びこれを用いて形成した外部電極を備える積層セラミック電子部品に関する特許である。しかし、上記特許文献１には、中空を有する金属粒子については開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１１−０１２１５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の課題は、上記した従来技術の問題点を解決するためのものである。
【００１３】
より具体的には、本発明の目的は、曲げクラックが発生しないチップ（ｃｈｉｐ）を製作するための外部電極用導電性ペースト及びこれを含む積層セラミック電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一形態による外部電極用導電性ペースト組成物は、ポリマー樹脂と、上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子と、上記ポリマー樹脂に含まれるフレーク状の第２導電性金属粒子と、を含むことができる。
【００１５】
一形態において、上記第１導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
【００１６】
一形態において、上記第２導電性金属粒子は、少なくとも一部が中空を有することができる。
【００１７】
一形態において、上記第１及び第２導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
【００１８】
一形態において、上記第１導電性金属粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
【００１９】
一形態において、上記第２導電性金属粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
【００２０】
一実施形態において、上記第１導電性金属粒子の粒子サイズは、０．１μｍ〜１．５μｍであることを特徴とすることができる。
【００２１】
一形態において、上記第２導電性金属粒子の含量は、１０％〜５０％であることができる。
【００２２】
本発明の他の形態による外部電極用導電性ペースト組成物は、ポリマー樹脂と、上記ポリマー樹脂に含まれる球状の第１導電性金属粒子と、上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子と、を含むことができる。
【００２３】
他の形態において、上記第１導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
【００２４】
他の実施形態において、上記第２導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
【００２５】
本発明の一形態による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層の少なくとも一面に形成され、上記セラミック素体の両端面を通じて交互に露出する複数の第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の両端面に形成され、上記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極はポリマー樹脂層を含み、前記ポリマー樹脂層は、ポリマー樹脂、上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子及び上記ポリマー樹脂に含まれるフレーク状の第２導電性金属粒子を含むことができる。
【００２６】
一形態において、上記第１導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
【００２７】
一形態において、上記第２導電性金属粒子は、少なくとも一部が中空を有することができる。
【００２８】
一形態において、上記第１及び第２外部電極の表面に形成されためっき層をさらに含むことができる。
【００２９】
一形態において、上記めっき層は、上記第１及び第２外部電極の表面に形成されたニッケル（Ｎｉ）めっき層と、上記ニッケルめっき層の表面に形成されたすず（Ｓｎ）めっき層と、を含むことを特徴とすることができる。
【００３０】
一形態において、上記第２導電性金属粒子の含量は、１０％〜５０％であることができる。
【００３１】
本発明の他の形態による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層の少なくとも一面に形成され、上記セラミック素体の両端面を通じて交互に露出する複数の第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の両端面に形成され、上記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極はポリマー樹脂層を含み、上記ポリマー樹脂層は、ポリマー樹脂、上記ポリマー樹脂に含まれる球状の第１導電性金属粒子及び上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子を含むことができる。
【００３２】
他の形態において、上記第１導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
【００３３】
他の形態において、上記第２導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本明細書の開示により、上記した従来技術の問題点を解決することができる。
【００３５】
より具体的には、本明細書の開示により、中空を有する金属粒子を含む外部電極用導電性ペーストを提供することで、緩衝作用を改善させて曲げクラックの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペーストを概略的に示した断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ’線に沿って概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。なお、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３８】
本発明において、縦横比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）とは、長軸の長さを短軸の長さで割った長さ比（長軸の長さ／短軸の長さ）を意味する。
【００３９】
本発明は、セラミック電子部品に関するもので、本発明の一実施形態によるセラミック電子部品には、積層セラミックキャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、チップ抵抗及びサーミスタなどがある。以下では、セラミック電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明する。
【００４０】
図１は本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペーストを概略的に示した断面図である。
【００４１】
図１を参照すると、本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペースト組成物は、ポリマー樹脂１０と、上記ポリマー樹脂１０に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子２０、２１と、上記ポリマー樹脂１０に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子３０、３１と、を含むことができる。
【００４２】
また、積層セラミックキャパシタの曲げクラックを改善させるために、柔軟性に優れたポリマー樹脂１０を用いることができる。
【００４３】
上記ポリマー樹脂１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂であることができるが、これに制限されない。
【００４４】
上記第１導電性金属粒子２０、２１または上記第２導電性金属粒子３０、３１のうち少なくとも一部は、中空を有する粒子であることができる。
【００４５】
上記第１導電性金属粒子２０、２１または上記第２導電性金属粒子３０、３１のうち少なくとも一部が中空を有する場合は、中が空いていることから、緩衝作用が働くため、一般の金属粒子を適用する場合に比べて曲げクラックが発生することを抑制することができる。
【００４６】
また、中空が形成された上記金属粒子は、一般の金属粒子に比べて原料の消耗が少ないため、原価の節減効果を有することができる。
【００４７】
なお、上記第１導電性金属粒子２１または上記第２導電性金属粒子３１は、全て中空を有する金属粒子であることができる。
【００４８】
より具体的には、上記第１導電性金属粒子２１及び上記第２導電性金属粒子３１を、全て中空を有する金属粒子で外部電極用導電性ペーストを製造する場合、緩衝作用を極大化させて曲げクラックの発生を防止することができる。
【００４９】
上記第１導電性金属粒子２０、２１の形状は、縦横比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）が１．４５以下の球状であることができる。
【００５０】
上記第１導電性金属粒子２０、２１の形状が球状であるため、ポリマー樹脂１０において配列される方向とは無関係に曲げクラックの発生を抑制することができる。
【００５１】
上記第２導電性金属粒子３０、３１の形状は、縦横比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）が１．４５より大きいフレーク（ｆｌａｋｅ）状であることができる。
【００５２】
本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペーストは、伝導性を有さなければならないが、上記第２導電性金属粒子３０、３１の形状がフレーク（ｆｌａｋｅ）状である場合、さらに高い伝導性を有することができる。
【００５３】
一実施形態において、上記第１導電性金属粒子２０、２１または上記第２導電性金属粒子３０、３１は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つであることができるが、これに制限されない。
【００５４】
上記導電性金属粒子は、ポリマー樹脂１０に含まれ、高い伝導性を有する金属からなることができる。
【００５５】
一実施形態において、上記第１金属粒子２０、２１の粒子サイズが０．１μｍ〜１．５μｍであることを特徴とすることができる。
【００５６】
図２は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ１００を概略的に示した斜視図であり、図３は図２のＡ−Ａ’線に沿って概略的に示した断面図である。
【００５７】
図２及び図３を参照すると、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、複数の誘電体層１１１が積層されたセラミック素体１１０と、誘電体層１１１の少なくとも一面に形成された複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２と、セラミック素体１１０の両端面に形成され、第１及び第２内部電極１２１、１２２と電気的に連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２と、を含む。
【００５８】
セラミック素体１１０は、複数の誘電体層１１１を積層してから焼成したもので、隣接するそれぞれの誘電体層１１１はその境界が確認できないほど一体化されていることができる。
【００５９】
また、セラミック素体１１０は、一般的に直方体状であることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００６０】
なお、セラミック素体１１０は、その寸法に特に制限されないが、例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍなどのサイズに構成して高容量の積層セラミックキャパシタを形成することができる。
【００６１】
また、セラミック素体１１０の最外郭面には、必要に応じて、所定の厚さを有する誘電体カバー層（図示せず）をさらに形成することができる。
【００６２】
誘電体層１１１は、キャパシタの容量形成に寄与するもので、１層の厚さを積層セラミックキャパシタの容量設計に応じて任意に変更することができ、好ましくは、１層の厚さが焼成後に０．１μｍ〜１．０μｍになるように構成することができるが、本発明はこれに限定されない。
【００６３】
また、誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができ、例えば、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末などを含むことができるが、本発明はこれに限定されない。
【００６４】
上記ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末には、例えば、ＢａＴｉＯ３にＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などがあるが、本発明はこれに限定されない。
【００６５】
また、誘電体層１１１には、このようなセラミック粉末とともに、例えば、遷移金属酸化物や炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などのような多様なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤などがさらに添加されることができる。
【００６６】
第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、誘電体層１１１を形成するセラミックシート上に形成されて積層された後、焼成によって一つの誘電体層１１１を介してセラミック素体１１０の内部に形成される。
【００６７】
このような第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、異なる極性を有する一対の電極であり、誘電体層１１１の積層方向に沿って対向配置され、その間に配置された誘電体層１１１によって電気的に絶縁される。
【００６８】
また、第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、その一端がセラミック素体１１０の両端面を通じてそれぞれ露出し、このようにセラミック素体１１０の一端面を通じて交互に露出した第１及び第２内部電極層１２１、１２２の一端は第１及び第２外部電極層１３１、１３２とそれぞれ電気的に連結される。
【００６９】
なお、第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、導電性金属で形成され、例えば、ニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金などからなるものを用いることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００７０】
このような第１及び第２外部電極層１３１、１３２に所定の電圧が印加されると、対向する第１及び第２内部電極層１２１、１２２の間に電荷が蓄積され、このとき、積層セラミックキャパシタ１００の静電容量は対向する第１及び第２内部電極１２１、１２２の面積に比例するようになる。
【００７１】
以下では、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法について説明するとともに、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタについても説明する。
【００７２】
まず、複数のセラミックシートを用意する。
【００７３】
上記セラミックシートは、セラミック素体１１０の誘電体層１１１を形成するためのもので、セラミック粉末、ポリマー及び溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレードなどの工法によって数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作する。
【００７４】
次に、上記それぞれのセラミックシートの少なくとも一面に所定の厚さで導電性ペーストを印刷して第１及び第２内部電極パターンを形成する。
【００７５】
このとき、第１及び第２内部電極パターンは、セラミックシートの対向する両端面を通じて交互に露出するように形成する。
【００７６】
また、上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００７７】
次いで、第１及び第２内部電極１２１、１２２が形成されたセラミックシートを交互に複数個積層し、積層方向から加圧して複数のセラミックシート及びそのセラミックシートに形成された第１及び第２内部電極パターンを圧着して積層体を形成する。
【００７８】
続いて、上記積層体を上記第１及び第２内部電極パターンの一端が上記積層体の両端面を通じて交互に露出するように１個のキャパシタに対応する領域ごとに切断してチップ（ｃｈｉｐ）化する。
【００７９】
その後、切断してチップ化された積層体を高温で焼成して複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を有するセラミック素体１１０を完成する。
【００８０】
次に、上記セラミック素体１１０の内部電極１２１、１２２が露出する面に銅膜１３１ａ、１３２ａを形成する。
【００８１】
上記銅膜１３１ａ、１３２ａを通じて内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との連結性を確保することができる。
【００８２】
上記銅膜１３１ａ、１３２ａは、銅ペースト（Ｃｕ  ｐａｓｔｅ）を用いることで形成されることができる。
【００８３】
上記銅ペースト（Ｃｕ  ｐａｓｔｅ）は、導電粉末として銅（Ｃｕ）粉末を用いており、上記粉末にガラスフリット（ｆｒｉｔ）やベース樹脂、有機溶剤を用いる有機ビークル（ｖｅｈｉｃｌｅ）などを混合して製造される。
【００８４】
このような銅ペーストを上記セラミック素体１１０の内部電極１２１、１２２が露出する面に塗布してから焼成することで、銅膜１３１ａ、１３２ａを形成することができる。
【００８５】
このとき、上記銅膜１３１ａ、１３２ａは、内部電極１２１、１２２との接触性さえ具現できれば十分であるため、上記セラミック素体１１０においてバンド（ｂａｎｄ）が短くなるように塗布されることができる。
【００８６】
次いで、上記銅膜１３１ａ、１３２ａの上部にポリマー樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを形成することができる。
【００８７】
上記ポリマー樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、ポリマー樹脂１０と、上記ポリマー樹脂１０に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子２０、２１と、上記ポリマー樹脂１０に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子２０、２１と、を含む外部電極用導電性ペーストを用いることで形成されることができる。
【００８８】
上記ポリマー樹脂１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂であることができるが、これに制限されない。
【００８９】
上記導電性ペーストは、エポキシと硬化剤が溶剤において溶解された状態であり、溶解されたエポキシに導電性金属粒子を添加することで製造される。
【００９０】
上記ポリマー樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを上記銅膜１３１ａ、１３２ａの上部に位置させることで、積層セラミックキャパシタの曲げクラックを改善させることができる。
【００９１】
上記第１導電性金属粒子２０、２１または上記第２導電性金属粒子３０、３１のうち少なくとも一部は、中空を有する粒子であることができる。
【００９２】
上記第１導電性金属粒子または上記第２導電性金属粒子のうち少なくとも一部が中空を有する場合は、中が空いていることから、緩衝作用が働くため、一般の金属粒子を適用する場合に比べて曲げクラックの発生を抑制することができる。
【００９３】
また、中空が形成された上記金属粒子は、一般の金属粒子に比べて原料の消耗が少ないため、原価の節減効果を有することができる。
【００９４】
なお、上記第１導電性金属粒子２１または上記第２導電性金属粒子３１は、全て中空を有する金属粒子であることができる。
【００９５】
上記第１導電性金属粒子２０、２１の形状は、縦横比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）が１．４５以下である球状であることができる。
【００９６】
上記第１導電性金属粒子２０、２１の形状が球状であるため、ポリマー樹脂１０において配列される方向とは無関係に曲げクラックの発生を抑制することができる。
【００９７】
上記第２導電性金属粒子３０、３１の形状は、縦横比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）が１．４５より大きいフレーク（ｆｌａｋｅ）状であることができる。
【００９８】
本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペーストは、伝導性を有さなければならないが、上記第２導電性金属粒子３０、３１の形状がフレーク（ｆｌａｋｅ）上である場合、さらに高い伝導性を有することができる。
【００９９】
一実施形態において、上記第１導電性金属粒子２０、２１または上記第２導電性金属粒子３０、３１は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つであることができるが、これに制限されない。
【０１００】
上記導電性金属粒子は、ポリマー樹脂１０に含まれ、高い伝導性を有する金属からなることができる。
【０１０１】
また、ポリマー樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの表面にめっき処理を行うことでめっき層１３１ｃ、１３２ｃをさらに形成することができる。
【０１０２】
このとき、めっきに用いられる物質としては、ニッケルやすず、ニッケル−すずの合金などが挙げられ、必要に応じて、ニッケルめっき層及びすずめっき層をポリマー樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ上に順に積層することで構成することができる。
【０１０３】
下記表１は、フレーク（ｆｌａｋｅ）状の第２導電性金属粒子の含量による高温負荷及び形状不良（ｐｅａｋｉｎｇ）の発生有無を示したものである。
【０１０４】
【表１】
2015023268.tif 000003
【０１０５】
形状不良（ｐｅａｋｉｎｇ）とは、外部電極の塗布形状で、塗布した部分のコーナーの厚さが薄く、センターの厚さが厚いことを意味する。
【０１０６】
表１に示されているように、フレーク状の第２導電性金属粒子の含量が５０％を超過すると、形状不良が発生し、高温負荷が生じる。また、第２導電性金属粒子の含量が１０％未満の場合は、形状不良が発生して高温負荷の信頼性テスト時にＩＲ低下及び短絡（ｓｈｏｒｔ）不良が発生する。
【０１０７】
また、第２導電性金属粒子が６０％以上含まれる場合は、外部電極の塗布時に厚さの偏差が発生したり、フレーク状を有する第２導電性金属粒子が横たわるように配置されて導電経路が短くなるという問題点がある。
【０１０８】
従って、第２導電性金属粒子が１０％〜５０％含まれる場合、形状不良による高温負荷を防止することができるとともに、導電経路が短くなるという問題点が解決されて導電性を確保することができる。
【０１０９】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
【符号の説明】
【０１１０】
１０  ポリマー樹脂
２０、２１  第１導電性金属粒子
３０、３１  第２導電性金属粒子
１００  積層セラミックキャパシタ
１１０  セラミック素体
１１１  誘電体層
１２１  第１内部電極
１２２  第２内部電極
１３１  第１外部電極
１３２  第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ  銅膜
１３１ｂ、１３２ｂ  ポリマー樹脂層
１３１ｃ、１３２ｃ  めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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