(57)【要約】【課題】作業の煩雑化およびコストの増大を抑制しつつ吐出ノズルに薬液を導く経路における予め定められた部分を洗浄することが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】各薬液処理部１０は、薬液ボトル１１、バッファタンク１２、ポンプ１３、フィルタ１４、吐出バルブ１５および吐出ノズル１６を含む。薬液ボトル１１に貯留される薬液が、吐出ノズル１６に導かれ、吐出ノズル１６から基板Ｗに吐出される。洗浄処理部２０は、溶剤ボトル２１，２２、洗浄液ボトル２３、バッファタンク２４，２５，２６およびポンプ２７，２８を含む。溶剤２１，２２に貯留される溶剤、洗浄液ボトル２３に貯留される洗浄液、および気体供給源から供給される気体が選択的に各薬液処理部１０の吐出ノズル１６に導かれる。【選択図】図１
2015018955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薬液により基板に処理を行う薬液処理部と、
前記薬液処理部に洗浄処理を行う洗浄処理部と、
前記薬液処理部および前記洗浄処理部を制御するように構成された制御部とを備え、
前記薬液処理部は、
薬液を貯留するように構成された薬液貯留部と、
薬液を吐出するように構成された吐出ノズルと、
前記薬液貯留部に貯留される薬液を前記吐出ノズルに導くための第１の配管と、
前記第１の配管に設けられ、前記薬液貯留部に貯留される薬液を前記第１の配管を通して前記吐出ノズルに供給するように構成された供給装置と、
前記供給装置より下流側における前記第１の配管の部分に設けられ、前記第１の配管内の流路を開閉可能に構成された流路開閉部と、
前記供給装置の下流側であって前記流路開閉部の上流側における前記第１の配管の部分に設けられたフィルタとを含み、
前記洗浄処理部は、
洗浄液を前記第１の配管に導くための第２の配管と、
気体を前記第１の配管に導くための第３の配管と、
薬液、洗浄液および気体が選択的に前記第１の配管の予め定められた流路範囲に導かれかつ洗浄液が前記フィルタを通らないように前記第１、第２および第３の配管内の流路を切替可能に構成された切替部とを含み、
前記制御部は、洗浄液および気体が交互にかつ複数回にわたって前記流路範囲に導かれるように前記切替部を制御する、基板処理装置。
【請求項２】
前記薬液貯留部に貯留される薬液は溶剤を含み、
前記洗浄処理部は、
前記薬液貯留部に貯留される薬液に含まれる溶剤と同じまたは同種の成分を含む置換用溶剤を前記第１の配管に導くための第４の配管とをさらに含み、
前記切替部は、薬液、洗浄液、気体および置換用溶剤が選択的に前記第１の配管の前記流路範囲に導かれかつ洗浄液が前記フィルタを通らないように前記第１、第２、第３および第４の配管内の流路を切替可能に構成され、
前記制御部は、洗浄液が前記流路範囲に導かれた後に置換用溶剤が前記流路範囲に導かれ、置換用溶剤が前記流路範囲に導かれた後に薬液が前記流路範囲に導かれるように前記切替部を制御する、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
薬液により基板に処理を行う薬液処理部と、
前記薬液処理部に洗浄処理を行う洗浄処理部と、
前記薬液処理部および前記洗浄処理部を制御するように構成された制御部とを備え、
前記薬液処理部は、
溶剤を含む薬液を貯留するように構成された薬液貯留部と、
薬液を吐出するように構成された吐出ノズルと、
前記薬液貯留部に貯留される薬液を前記吐出ノズルに導くための第１の配管と、
前記第１の配管に設けられ、前記薬液貯留部に貯留される薬液を前記第１の配管を通して前記吐出ノズルに供給するように構成された供給装置と、
前記供給装置の下流側における前記第１の配管の部分に設けられ、前記第１の配管内の流路を開閉可能に構成された流路開閉部と、
前記供給装置の下流側であって前記流路開閉部の上流側における前記第１の配管の部分に設けられたフィルタと含み、
前記洗浄処理部は、
洗浄液を前記第１の配管に導くための第２の配管と、
前記薬液貯留部に貯留される薬液に含まれる溶剤と同じまたは同種の成分を含む置換用溶剤を前記第１の配管に導くための第４の配管と、
薬液、洗浄液および置換用溶剤が選択的に前記第１の配管の予め定められた流路範囲に導かれかつ洗浄液が前記フィルタを通らないように前記第１、第２および第４の配管内の流路を切替可能に構成された切替部とを含み、
前記制御部は、洗浄液が前記流路範囲に導かれた後に置換用溶剤が前記流路範囲に導かれ、置換用溶剤が前記流路範囲に導かれた後に薬液が前記流路範囲に導かれるように前記切替部を制御する、基板処理装置。
【請求項４】
前記流路開閉部は、前記流路範囲内に設けられる、請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記制御部は、洗浄液が前記流路開閉部に導かれる状態で前記流路開閉部が連続的に開閉されるように前記切替部および前記流路開閉部を制御する、請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記供給装置は、前記流路範囲内に設けられる、請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
薬液により基板に処理を行う薬液処理部と、
前記薬液処理部に洗浄処理を行う洗浄処理部と、
前記薬液処理部および前記洗浄処理部を制御するように構成された制御部とを備え、
前記薬液処理部は、
薬液を貯留するように構成された薬液貯留部と、
薬液を吐出するように構成された吐出ノズルと、
前記薬液貯留部に貯留される薬液を前記吐出ノズルに導くための第１の配管と、
前記第１の配管に設けられ、前記薬液貯留部に貯留される薬液を前記第１の配管を通して前記吐出ノズルに供給するように構成された供給装置と、
前記供給装置より下流側における前記第１の配管の部分に設けられ、前記第１の配管内の流路を開閉可能に構成された流路開閉部と、
前記供給装置の下流側であって前記流路開閉部の上流側における前記第１の配管の部分に設けられたフィルタとを含み、
前記洗浄処理部は、
洗浄液を前記第１の配管に導くための第２の配管と、
薬液および洗浄液が選択的に前記流路開閉部に導かれかつ洗浄液が前記フィルタを通らないように前記第１および第２の配管内の流路を切替可能に構成された切替部とを含み、
前記制御部は、洗浄液が前記流路開閉部に導かれる状態で前記流路開閉部が連続的に開閉されるように前記切替部および前記流路開閉部を制御する、基板処理装置。
【請求項８】
前記洗浄処理部は、前記第２の配管を通して洗浄液を圧送するように構成された圧送装置をさらに含み、
前記制御部は、洗浄液が前記流路開閉部に導かれる状態で前記流路開閉部が連続的に開閉される期間において、前記流路開閉部が開かれる際に前記洗浄液が圧送されるように前記圧送装置を制御する、請求項７記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記薬液処理部は複数設けられ、
前記複数の薬液処理部のうち少なくとも１つの薬液処理部を指定するために使用者により操作される操作部をさらに備え、
前記制御部は、前記操作部の操作に基づいて、前記複数の薬液処理部のうち指定された薬液処理部に選択的に洗浄処理を行うように前記洗浄処理部を制御する、請求項１〜８のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板またはフォトマスク用基板等の各種基板に処理を行うために、基板処理装置が用いられている。基板処理装置においては、例えば、種々の薬液を用いて基板の処理が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
薬液としてレジストを基板に塗布するレジスト塗布処理部においては、通常、薬液ボトルに貯留されるレジストが吐出ポンプによりトラップタンクに導かれる。トラップタンクに貯留されるレジストが吐出ポンプにより吐出ノズルに導かれる。トラップタンクから吐出ノズルへの経路途中において、フィルタによりレジストが浄化される。吐出バルブが開かれている場合、吐出ノズルからレジストが吐出され、吐出バルブが閉じられている場合、吐出ノズルからのレジストの吐出が停止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２５１８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、薬液を用いて基板に処理を行う基板処理装置においては、薬液の種類によって、所定箇所（例えば、バルブ）に薬液の成分が付着して固形化することがある。このような固形物が蓄積されると、固形物がパーティクルの原因となり、製品の歩留まりが低下する可能性が高くなる。また、固形物が蓄積されると、薬液の吐出量または吐出タイミング等を精度よく制御することができなくなる。そのため、固形物が蓄積しやすい所定箇所を定期的に洗浄する必要がある。
【０００６】
洗浄時には、薬液ボトルの代わりに、洗浄液を貯留する洗浄液ボトルが用いられる。洗浄液ボトルから吐出ノズルに洗浄液が導かれることにより、所定箇所に付着する固形物が除去される。この場合、洗浄液は、経路途中に設けられたフィルタを通してバルブに導かれる。通常、洗浄液が通されたフィルタは、それ以降使用することができなくなる。したがって、上記の洗浄が行われる毎にフィルタを交換する必要がある。そのため、洗浄作業が煩雑化するとともにコストが増大する。
【０００７】
本発明の目的は、作業の煩雑化およびコストの増大を抑制しつつ吐出ノズルに薬液を導く経路における予め定められた部分を洗浄することが可能な基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）第１の発明に係る基板処理装置は、薬液により基板に処理を行う薬液処理部と、薬液処理部に洗浄処理を行う洗浄処理部と、薬液処理部および洗浄処理部を制御するように構成された制御部とを備え、薬液処理部は、薬液を貯留するように構成された薬液貯留部と、薬液を吐出するように構成された吐出ノズルと、薬液貯留部に貯留される薬液を吐出ノズルに導くための第１の配管と、第１の配管に設けられ、薬液貯留部に貯留される薬液を第１の配管を通して吐出ノズルに供給するように構成された供給装置と、供給装置より下流側における第１の配管の部分に設けられ、第１の配管内の流路を開閉可能に構成された流路開閉部と、供給装置の下流側であって流路開閉部の上流側における第１の配管の部分に設けられたフィルタとを含み、洗浄処理部は、洗浄液を第１の配管に導くための第２の配管と、気体を第１の配管に導くための第３の配管と、薬液、洗浄液および気体が選択的に第１の配管の予め定められた流路範囲に導かれかつ洗浄液がフィルタを通らないように第１、第２および第３の配管内の流路を切替可能に構成された切替部とを含み、制御部は、洗浄液および気体が交互にかつ複数回にわたって流路範囲に導かれるように切替部を制御するものである。
【０００９】
その基板処理装置においては、薬液処理部において、薬液貯留部に貯留された薬液が第１の配管を通して吐出ノズルに導かれる。第１の配管内の流路は、流路開閉部により開閉される。流路開閉部により第１の配管内の流路が開かれた状態で、フィルタにより浄化された薬液が供給装置により吐出ノズルに供給される。これにより、吐出ノズルから基板に薬液が吐出され、基板に処理が行われる。
【００１０】
洗浄処理部においては、洗浄液が第２の配管を通して第１の配管に導かれ、気体が第３の配管を通して第１の配管に導かれる。切替部により第１、第２および第３の配管内の流路が切り替えられることにより、薬液、洗浄液および気体が選択的に第１の配管の予め定められた流路範囲に導かれる。洗浄液が上記流路範囲に導かれることにより、上記流路範囲の洗浄処理が行われる。この場合、洗浄液がフィルタを通らないので、洗浄処理後にフィルタを交換する必要がない。その結果、洗浄作業の煩雑化およびコストの増大を抑制しつつ吐出ノズルに薬液を導く経路における予め定められた部分を洗浄することができる。
【００１１】
また、洗浄処理時には、洗浄液および気体が交互にかつ複数回にわたって上記流路範囲に導かれる。これにより、上記流路範囲の洗浄および液抜きが繰り返され、上記流路範囲に付着する固形物を段階的に除去することができる。その結果、吐出ノズルに薬液を導く経路における予め定められた部分を効率よく十分に清浄にすることができる。
【００１２】
（２）薬液貯留部に貯留される薬液は溶剤を含み、洗浄処理部は、薬液貯留部に貯留される薬液に含まれる溶剤と同じまたは同種の成分を含む置換用溶剤を第１の配管に導くための第４の配管とをさらに含み、切替部は、薬液、洗浄液、気体および置換用溶剤が選択的に第１の配管の流路範囲に導かれかつ洗浄液がフィルタを通らないように第１、第２、第３および第４の配管内の流路を切替可能に構成され、制御部は、洗浄液が流路範囲に導かれた後に置換用溶剤が流路範囲に導かれ、置換用溶剤が流路範囲に導かれた後に薬液が流路範囲に導かれるように切替部を制御してもよい。
【００１３】
この場合、切替部により第１、第２、第３および第４の配管内の流路が切り替えられることにより、薬液、洗浄液、気体および置換用溶剤が選択的に第１の配管の上記流路範囲に導かれる。洗浄処理時には、洗浄液が上記流路範囲に導かれた後に置換用溶剤が上記流路範囲に導かれる。それにより、上記流路範囲の洗浄液が置換用溶剤で置換される。その後、薬液が上記流路範囲に導かれることにより、上記流路範囲の置換用溶剤が薬液で置換される。それにより、引き続き薬液による基板の処理を行うことができる。
【００１４】
置換用溶剤で洗浄液を置換することにより、低コストで洗浄液の残留を防止することができる。また、薬液に含まれる溶剤と同じまたは同種の成分からなる置換用溶剤が用いられるので、置換用溶剤が薬液の組成に影響を与えることが防止される。それにより、置換用溶剤に起因して基板に処理不良が発生することはない。したがって、高価な薬液の使用量を抑制しつつ、基板の処理不良を確実に防止することができる。
【００１５】
（３）第２の発明に係る基板処理装置は、薬液により基板に処理を行う薬液処理部と、薬液処理部に洗浄処理を行う洗浄処理部と、薬液処理部および洗浄処理部を制御するように構成された制御部とを備え、薬液処理部は、溶剤を含む薬液を貯留するように構成された薬液貯留部と、薬液を吐出するように構成された吐出ノズルと、薬液貯留部に貯留される薬液を吐出ノズルに導くための第１の配管と、第１の配管に設けられ、薬液貯留部に貯留される薬液を第１の配管を通して吐出ノズルに供給するように構成された供給装置と、供給装置の下流側における第１の配管の部分に設けられ、第１の配管内の流路を開閉可能に構成された流路開閉部と、供給装置の下流側であって流路開閉部の上流側における第１の配管の部分に設けられたフィルタと含み、洗浄処理部は、洗浄液を第１の配管に導くための第２の配管と、薬液貯留部に貯留される薬液に含まれる溶剤と同じまたは同種の成分を含む置換用溶剤を第１の配管に導くための第４の配管と、薬液、洗浄液および置換用溶剤が選択的に第１の配管の予め定められた流路範囲に導かれかつ洗浄液がフィルタを通らないように第１、第２および第４の配管内の流路を切替可能に構成された切替部とを含み、制御部は、洗浄液が流路範囲に導かれた後に置換用溶剤が流路範囲に導かれ、置換用溶剤が流路範囲に導かれた後に薬液が流路範囲に導かれるように切替部を制御するものである。
【００１６】
その基板処理装置においては、薬液処理部において、薬液貯留部に貯留された薬液が第１の配管を通して吐出ノズルに導かれる。第１の配管内の流路は、流路開閉部により開閉される。流路開閉部により第１の配管内の流路が開かれた状態で、フィルタにより浄化された薬液が供給装置により吐出ノズルに供給される。これにより、吐出ノズルから基板に薬液が吐出され、基板に処理が行われる。
【００１７】
洗浄処理部においては、洗浄液が第２の配管を通して第１の配管に導かれ、置換用溶剤が第４の配管を通して第１の配管に導かれる。切替部により第１、第２および第４の配管内の流路が切り替えられることにより、薬液、洗浄液および置換用溶剤が選択的に第１の配管の予め定められた流路範囲に導かれる。洗浄液が上記流路範囲に導かれることにより、上記流路範囲の洗浄処理が行われる。この場合、洗浄液がフィルタを通らないので、洗浄処理後にフィルタを交換する必要がない。その結果、洗浄作業の煩雑化およびコストの増大を抑制しつつ吐出ノズルに薬液を導く経路における予め定められた部分を洗浄することができる。
【００１８】
また、洗浄処理時には、洗浄液が上記流路範囲に導かれた後に置換用溶剤が上記流路範囲に導かれる。それにより、上記流路範囲の洗浄液が置換用溶剤で置換される。その後、薬液が上記流路範囲に導かれることにより、上記流路範囲の置換用溶剤が薬液で置換される。それにより、引き続き薬液による基板の処理を行うことができる。
【００１９】
この場合、置換用溶剤で洗浄液を置換することにより、低コストで洗浄液の残留を防止することができる。また、薬液に含まれる溶剤と同じまたは同種の成分からなる置換用溶剤が用いられるので、置換用溶剤が薬液の組成に影響を与えることが防止される。それにより、置換用溶剤に起因して基板に処理不良が発生することはない。したがって、高価な薬液の使用量を抑制しつつ、基板の処理不良を確実に防止することができる。
【００２０】
（４）流路開閉部は、流路範囲内に設けられてもよい。この場合、流路開閉部に洗浄処理が行われ、流路開閉部に付着する固形物を除去することができる。それにより、流路開閉部へのパーティクルの蓄積を防止することができ、流路開閉部を清浄に維持することができる。また、流路開閉部による第１の配管内の流路の開閉を精度良く行うことができる。
【００２１】
（５）制御部は、洗浄液が流路開閉部に導かれる状態で流路開閉部が連続的に開閉されるように切替部および流路開閉部を制御してもよい。この場合、流路開閉部に付着する固形物を効果的に剥ぎ取ることができる。それにより、流路開閉部を効率よく清浄にすることができる。
【００２２】
（６）供給装置は、流路範囲内に設けられてもよい。この場合、供給装置に洗浄処理が行われ、供給装置に付着する固形物を除去することができる。それにより、供給装置を清浄に維持することができるとともに、供給装置による吐出ノズルへの薬液の供給を精度良く行うことができる。
【００２３】
（７）第３の発明に係る基板処理装置は、薬液により基板に処理を行う薬液処理部と、薬液処理部に洗浄処理を行う洗浄処理部と、薬液処理部および洗浄処理部を制御するように構成された制御部とを備え、薬液処理部は、薬液を貯留するように構成された薬液貯留部と、薬液を吐出するように構成された吐出ノズルと、薬液貯留部に貯留される薬液を吐出ノズルに導くための第１の配管と、第１の配管に設けられ、薬液貯留部に貯留される薬液を第１の配管を通して吐出ノズルに供給するように構成された供給装置と、供給装置より下流側における第１の配管の部分に設けられ、第１の配管内の流路を開閉可能に構成された流路開閉部と、供給装置の下流側であって流路開閉部の上流側における第１の配管の部分に設けられたフィルタとを含み、洗浄処理部は、洗浄液を第１の配管に導くための第２の配管と、薬液および洗浄液が選択的に流路開閉部に導かれかつ洗浄液がフィルタを通らないように第１および第２の配管内の流路を切替可能に構成された切替部とを含み、制御部は、洗浄液が流路開閉部に導かれる状態で流路開閉部が連続的に開閉されるように切替部および流路開閉部を制御するものである。
【００２４】
その基板処理装置においては、薬液処理部において、薬液貯留部に貯留された薬液が第１の配管を通して吐出ノズルに導かれる。第１の配管内の流路は、流路開閉部により開閉される。流路開閉部により第１の配管内の流路が開かれた状態で、フィルタにより浄化された薬液が供給装置により吐出ノズルに供給される。これにより、吐出ノズルから基板に薬液が吐出され、基板に処理が行われる。
【００２５】
洗浄処理部においては、洗浄液が第２の配管を通して第１の配管に導かれる。切替部により第１および第２の配管内の流路が切り替えられることにより、薬液および洗浄液が選択的に第１の配管の予め定められた流路範囲に導かれる。洗浄液が上記流路範囲に導かれることにより、上記流路範囲の洗浄処理が行われる。この場合、洗浄液がフィルタを通らないので、洗浄処理後にフィルタを交換する必要がない。その結果、洗浄作業の煩雑化およびコストの増大を抑制しつつ吐出ノズルに薬液を導く経路における予め定められた部分を洗浄することができる。
【００２６】
また、洗浄処理時には、洗浄液が上記流路開閉部に導かれる状態で流路開閉部が連続的に開閉される。これにより、上記流路範囲に付着する固形物を効果的に剥ぎ取ることができる。その結果、吐出ノズルに薬液を導く経路における予め定められた部分を効率よく十分に清浄にすることができる。
【００２７】
（８）洗浄処理部は、第２の配管を通して洗浄液を圧送するように構成された圧送装置をさらに含み、制御部は、洗浄液が流路開閉部に導かれる状態で流路開閉部が連続的に開閉される期間において、流路開閉部が開かれる際に洗浄液が圧送されるように圧送装置を制御してもよい。
【００２８】
この場合、洗浄液の圧力によって上記流路範囲に付着する固形物をより効果的に剥ぎ取ることができる。
【００２９】
（９）薬液処理部は複数設けられ、基板処理装置は、複数の薬液処理部のうち少なくとも１つの薬液処理部を指定するために使用者により操作される操作部をさらに備え、制御部は、操作部の操作に基づいて、複数の薬液処理部のうち指定された薬液処理部に選択的に洗浄処理を行うように洗浄処理部を制御してもよい。
【００３０】
この場合、指定された薬液処理部において上記流路範囲の洗浄処理を行い、他の薬液処理部において継続して薬液による基板の処理を行うことができる。それにより、スループットの低下を抑制しつつ各薬液処理部の上記流路範囲に適宜洗浄処理を行うことができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、作業の煩雑化およびコストの増大を抑制しつつ吐出ノズルに薬液を導く経路における予め定められた部分を洗浄することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。
【図２】バルブ洗浄処理の第１の例について説明するためのフローチャートである。
【図３】バルブ洗浄処理の第２の例について説明するためのフローチャートである。
【図４】基板処理装置の制御系について説明するためのブロック図である。
【図５】洗浄設定画面の一例を示す図である。
【図６】操作部の開始指示部の一例を示す図である。
【図７】インターロック情報の第１の例について説明するための図である。
【図８】インターロック情報の第２の例について説明するための図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置について図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板またはフォトマスク用基板等をいう。
【００３４】
（１）第１の実施の形態
（１−１）構成
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置１００の構成を示す図である。図１に示すように、基板処理装置１００は、複数の薬液処理部１０および洗浄処理部２０を備える。各薬液処理部１０は、薬液ボトル１１、バッファタンク１２、ポンプ１３、フィルタ１４、吐出バルブ１５および吐出ノズル１６を含む。薬液ボトル１１には、基板に処理を行うための薬液が貯留される。薬液は、樹脂成分および溶剤成分を含む。本実施の形態では、薬液として、カラーレジスト（以下、レジストと略記する）が用いられる。薬液ボトル１１は、配管Ｌ１を介してバッファタンク１２に接続される。図示しない気体供給源から薬液ボトル１１に気体（例えば、窒素ガス）が供給されることにより、薬液ボトル１１内のレジストが配管Ｌ１を通してバッファタンク１２に導かれる。
【００３５】
バッファタンク１２には液面センサ１２ａが設けられる。薬液ボトル１１内のレジストがなくなると、バッファタンク１２内の液面が徐々に低下する。液面センサ１２ａによりバッファタンク１２内の液面の低下が検出されると、使用者に薬液ボトル１１の交換を促すためのボトル交換警報が発せられる。ボトル交換警報の詳細については後述する。
【００３６】
また、バッファタンク１２には排出管Ｄ１が接続され、その排出管Ｄ１にバルブＶ１が介挿される。バルブＶ１が開かれることにより、バッファタンク１２内に滞留する気体が排出管Ｄ１を通して排出される。
【００３７】
バッファタンク１２には、配管Ｌ３の一端が接続される。配管Ｌ３には、ポンプ１３、フィルタ１４、切替バルブＶ３が上流側から順に介挿される。ポンプ１３によりバッファタンク１２内のレジストが配管Ｌ３を通して下流側に圧送され、フィルタ１４によりレジストに含まれる不純物が除去される。フィルタ１４には排出管Ｄ２が接続され、その排出管Ｄ２にバルブＶ２が介挿される。バルブＶ２が開かれることにより、フィルタ１４に滞留する気体が排出管Ｄ２を通して排出される。
【００３８】
配管Ｌ３の他端は、後述の配管Ｌ２８と合流するように、配管Ｌ４の一端に接続される。配管Ｌ２８には、切替バルブＶ４が介挿される。切替バルブＶ３，Ｖ４により切替部ＳＷ４が構成される。配管Ｌ４の他端は、吐出バルブ１５に接続される。吐出バルブ１５は、配管Ｌ５を介して吐出ノズル１６に接続される。
【００３９】
切替バルブＶ３が開かれかつ切替バルブＶ４が閉じられることにより、レジストが配管Ｌ４を通して吐出バルブ１５に導かれる。その状態で、吐出バルブ１５が開かれることにより、レジストが配管Ｌ５を通して吐出ノズル１６に供給され、吐出ノズル１６から基板Ｗに向けて吐出される。これにより、基板Ｗにレジスト塗布処理が行われる。
【００４０】
洗浄処理部２０は、溶剤ボトル２１，２２、洗浄液ボトル２３、バッファタンク２４，２５，２６およびポンプ２７，２８を含む。溶剤ボトル２１，２２の各々には、溶剤が貯留される。溶剤としては、レジストに含まれる溶剤と同じまたは同種の成分を含む溶剤が用いられる。レジストに含まれる溶剤と同じまたは同種の成分を含む溶剤として、例えば、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、乳酸エチルまたはこれらの混合物が用いられる。
【００４１】
本例では、複数の薬液処理部１０において２種類のレジストが用いられ、溶剤ボトル２１，２２に、２種類の溶剤がそれぞれ貯留される。以下、溶剤ボトル２１に貯留される溶剤を第１の溶剤と呼び、溶剤ボトル２２に貯留される溶剤を第２の溶剤と呼ぶ。第１の溶剤は、上記２種類のレジストのうち一方のレジストに含まれる溶剤と同じ成分を含み、第２の溶剤は、上記２種類のレジストのうち他方のレジストに含まれる溶剤と同じ成分を含む。
【００４２】
溶剤ボトル２１は、配管Ｌ１１を介してバッファタンク２４に接続される。図示しない気体供給源から溶剤ボトル２１に気体が供給されることにより、溶剤ボトル２１内の第１の溶剤が配管Ｌ１１を通してバッファタンク２４に導かれる。バッファタンク２４には、液面センサ２４ａが設けられる。液面センサ２４ａによりバッファタンク２４内の液面の低下が検出されると、使用者に溶剤ボトル２１の交換を促すためのボトル交換警報が発せられる。バッファタンク２４には排出管Ｄ１１が接続され、その排出管Ｄ１１にバルブＶ１１が介挿される。バルブＶ１１が開かれることにより、バッファタンク２４内に滞留する気体が排出管Ｄ１１を通して排出される。
【００４３】
溶剤ボトル２２は、配管Ｌ１２を介してバッファタンク２５に接続される。図示しない気体供給源から溶剤ボトル２２に気体が供給されることにより、溶剤ボトル２２内の第２の溶剤が配管Ｌ１２を通してバッファタンク２５に導かれる。バッファタンク２５には、液面センサ２５ａが設けられる。液面センサ２５ａによりバッファタンク２５内の液面の低下が検出されると、使用者に溶剤ボトル２２の交換を促すためのボトル交換警報が発せられる。また、バッファタンク２５には排出管Ｄ１２が接続され、その排出管Ｄ１２にバルブＶ１２が介挿される。バルブＶ１２が開かれることにより、バッファタンク２５内に滞留する気体が排出管Ｄ１２を通して排出される。
【００４４】
バッファタンク２４には配管Ｌ２１の一端が接続され、バッファタンク２５には配管Ｌ２２の一端が接続される。配管Ｌ２１には切替バルブＶ２１が介挿され、配管Ｌ２２には切替バルブＶ２２が介挿される。切替バルブＶ２１，Ｖ２２により切替部ＳＷ１が構成される。配管Ｌ２１，Ｌ２２の他端は配管Ｌ２３の一端にそれぞれ接続される。配管Ｌ２３には、ポンプ２７および切替バルブＶ２３が上流側から順に介挿される。ポンプ２７によりバッファタンク２４内の第１の溶剤またはバッファタンク２５内の第２の溶剤が配管Ｌ２３を通して下流側に圧送される。
【００４５】
洗浄液ボトル２３には、洗浄液が貯留される。洗浄液としては、例えばＮ-メチル-２-ピロリドン、シクロヘキサノンまたはアセトンが用いられる。洗浄液ボトル２３は、配管Ｌ１３を介してバッファタンク２６に接続される。図示しない気体供給源から洗浄液ボトル２３に気体が供給されることにより、洗浄液ボトル２３内の洗浄液が配管Ｌ１３を通してバッファタンク２６に導かれる。バッファタンク２６には、液面センサ２６ａが設けられる。液面センサ２６ａによりバッファタンク２６内の液面の低下が検出されると、使用者に洗浄液ボトル２３の交換を促すためのボトル交換警報が発せられる。また、バッファタンク２６には排出管Ｄ１３が接続され、その排出管Ｄ１３にバルブＶ１３が介挿される。バルブＶ１３が開かれることにより、バッファタンク２６内に滞留する気体が排出管Ｄ１３を通して排出される。
【００４６】
バッファタンク２６には配管Ｌ２４の一端が接続される。配管Ｌ２４には、ポンプ２８および切替バルブＶ２４が上流側から順に介挿される。ポンプ２８によりバッファタンク２６内の洗浄液が配管Ｌ２４を通して下流側に圧送される。切替バルブＶ２３，Ｖ２４により切替部ＳＷ２が構成される。配管Ｌ２３の他端および配管Ｌ２４の他端が配管Ｌ２５の一端にそれぞれ接続される。配管Ｌ２５には切替バルブＶ２５が介挿される。
【００４７】
図示しない気体供給源に配管Ｌ２６の一端が接続される。気体供給源から配管Ｌ２６を通して気体が供給される。本実施の形態では、気体として窒素ガスが用いられる。配管Ｌ２６には切替バルブＶ２６が介挿される。切替バルブＶ２５，Ｖ２６により切替部ＳＷ３が構成される。配管Ｌ２５の他端および配管Ｌ２６の他端は、配管Ｌ２７の一端にそれぞれ接続される。配管Ｌ２７の他端は、複数の薬液処理部１０にそれぞれ対応するように設けられた複数の配管Ｌ２８の一端に接続される。複数の配管Ｌ２８の他端は、対応する薬液処理部１０の配管Ｌ４の一端にそれぞれ接続される。各薬液処理部１０の切替バルブＶ３およびその薬液処理部１０に対応する配管Ｌ２８に設けられた切替バルブＶ４により切替部ＳＷ４が構成される。
【００４８】
切替部ＳＷ１においては、切替バルブＶ２１，Ｖ２２の一方が開かれかつ他方が閉じられる。切替部ＳＷ２においては、切替バルブＶ２３，Ｖ２４の一方が開かれかつ他方が閉じられる。切替部ＳＷ３においては、切替バルブＶ２５，Ｖ２６がそれぞれ独立に開閉される。各切替部ＳＷ４においては、切替バルブＶ３，Ｖ４がそれぞれ独立に開閉される。切替部ＳＷ１〜ＳＷ４を制御することにより、レジスト、第１もしくは第２の溶剤、洗浄液または窒素ガスを選択的に吐出バルブ１５に導くことができる。
【００４９】
（１−２）バルブ洗浄処理
本実施の形態では、レジスト、第１および第２の溶剤、洗浄液ならびに窒素ガスが吐出バルブ１５に選択的に導かれることにより、吐出バルブ１５の洗浄処理（以下、バルブ洗浄処理と呼ぶ）が行われる。バルブ洗浄処理では、複数の洗浄工程が選択的に行われる。洗浄工程は、洗浄液置換工程、バルブ開閉工程、溶剤置換工程、レジスト置換工程および窒素ガス置換工程を含む。
【００５０】
洗浄液置換工程では、吐出バルブ１５に洗浄液が導かれる。バルブ開閉工程では、吐出バルブ１５が連続的に開閉される。溶剤置換工程では、吐出バルブ１５に第１または第２の溶剤が導かれる。レジスト置換工程では、吐出バルブ１５にレジストが導かれる。窒素ガス置換工程では、吐出バルブ１５に窒素ガスが導かれる。
【００５１】
以下、バルブ洗浄処理について具体的に説明する。なお、バルブ洗浄処理は、各薬液処理部１０において基板Ｗへのレジスト塗布処理後に行われる。そのため、バルブ洗浄処理の開始時には、薬液処理部１０の各配管および吐出バルブ１５内にレジストが残留している。また、バルブ洗浄処理時には、吐出ノズル１６が図示しない待機ポッド上に移動される。バルブ洗浄処理が行われない薬液処理部１０においては、基板Ｗへのレジスト塗布処理を継続的に行うことができる。
【００５２】
本実施の形態では、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の流路が、予め定められた流路範囲ＦＰ１である。
【００５３】
（１−２−１）第１の例
図２は、バルブ洗浄処理の第１の例について説明するためのフローチャートである。第１の例では、洗浄液置換工程（ステップＳ１）、バルブ開閉工程（ステップＳ２）、溶剤置換工程（ステップＳ３）、窒素ガス置換工程（ステップＳ４）およびレジスト置換工程（ステップＳ５）が順に行われる。
【００５４】
ステップＳ１の洗浄液置換工程では、まず、図１の吐出バルブ１５が閉じられた状態で、洗浄液が吐出バルブ１５に導かれるように切替部ＳＷ１〜ＳＷ４が制御される。具体的には、切替部ＳＷ２の切替バルブＶ２３が閉じられかつ切替バルブＶ２４が開かれ、切替部ＳＷ３の切替バルブＶ２５が開かれかつ切替バルブＶ２６が閉じられ、切替部ＳＷ４の切替バルブＶ３が閉じられかつ切替バルブＶ４が開かれる。切替部ＳＷ１においては、切替バルブＶ２１，Ｖ２２のいずれが開かれてもよい。
【００５５】
続いて、吐出バルブ１５が開かれるとともに、ポンプ２８により洗浄液が圧送される。それにより、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内のレジストが洗浄液によって押し出され、吐出ノズル１６から洗浄液とともに吐出される。その結果、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内のレジストが洗浄液で置換される。この場合、吐出バルブ１５を通して洗浄液が圧送されるので、吐出バルブ１５に付着する固形物が洗浄液により洗い流される。予め定められた時間が経過すると、吐出バルブ１５が閉じられるとともに、ポンプ２８による洗浄液の圧送が停止される。なお、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内が洗浄液で満たされた状態を所定時間維持することにより、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内に固着するレジストを効果的に溶解させることができる。
【００５６】
ステップＳ２のバルブ開閉工程では、予め定められた時間が経過する毎に、一時的（例えば、０．５秒間）に吐出バルブ１５が開かれるとともにポンプ２８により洗浄液が圧送される。これにより、吐出バルブ１５に付着する固形物が洗浄液によって効果的に剥ぎ取られ、洗い流される。なお、ステップＳ２において、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内が洗浄液で満たされた状態を維持しつつ、ポンプ２８による洗浄液の圧送を行うことなく、吐出バルブ１５の開閉を行ってもよい。
【００５７】
ステップＳ３の溶剤置換工程では、まず、吐出バルブ１５が閉じられた状態で、第１および第２の溶剤のうちレジスト塗布処理で用いられるレジストに含まれる溶剤と同じ成分を含む溶剤（以下、レジスト溶剤と呼ぶ）が吐出バルブ１５に導かれるように切替部ＳＷ１〜ＳＷ４が制御される。レジスト溶剤は、使用者により予め選択される。
【００５８】
第１の溶剤がレジスト溶剤として選択される場合、切替部ＳＷ１の切替バルブＶ２１が開かれかつ切替バルブＶ２２が閉じられ、第２の溶剤がレジスト溶剤として選択される場合、切替部ＳＷ１の切替バルブＶ２１が閉じられかつ切替バルブＶ２２が開かれる。また、切替部ＳＷ２の切替バルブＶ２３が開かれかつ切替バルブＶ２４が閉じられる。切替部ＳＷ３，ＳＷ４は、ステップＳ１，Ｓ２の状態のまま維持される。
【００５９】
続いて、吐出バルブ１５が開かれるとともに、ポンプ２７によりレジスト溶剤が圧送される。それにより、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の洗浄液がレジスト溶剤によって押し出され、吐出ノズル１６からレジスト溶剤とともに吐出される。その結果、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の洗浄液が溶剤で置換される。吐出バルブ１５が開かれてから予め定められた時間が経過すると、吐出バルブ１５が閉じられるとともに、ポンプ２７によるレジスト溶剤の圧送が停止される。
【００６０】
ステップＳ４の窒素ガス置換工程では、まず、吐出バルブ１５が開かれ、その後（例えば、０．５秒後）、窒素ガスを吐出バルブ１５に導くことが可能なように切替部ＳＷ１〜ＳＷ４が制御される。具体的には、切替部ＳＷ３の切替バルブＶ２５が閉じられかつ切替バルブＶ２６が開かれる。切替部ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ４は、ステップＳ３の状態のまま維持される。それにより、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の洗浄液が窒素ガスによって押し出され、吐出ノズル１６から吐出される。その結果、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内のレジスト溶剤が窒素ガスで置換される。予め定められた時間が経過した後、切替部ＳＷ３の切替バルブＶ２６が閉じられる。その後（例えば、０．５秒後）、吐出バルブ１５が閉じられる。
【００６１】
ステップＳ５のレジスト置換工程では、まず、吐出バルブ１５が閉じられた状態で、レジストが吐出バルブ１５に導かれるように切替部ＳＷ１〜ＳＷ４が制御される。具体的には、切替部ＳＷ４の切替バルブＶ３が開かれかつ切替バルブＶ４が閉じられる。切替部ＳＷ１〜ＳＷ３は、ステップＳ４の状態のまま維持される。
【００６２】
続いて、予め定められた時間が経過する毎に、一時的に吐出バルブ１５が開かれるとともにポンプ１３によりレジストが圧送される。その結果、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の窒素ガスがレジストで置換される。なお、吐出バルブ１５の開放が維持された状態で、予め定められた時間が経過する毎にポンプ１３によりレジストが圧送されてもよい。これにより、バルブ洗浄処理が終了する。この後、通常のレジスト塗布処理が行われる。
【００６３】
本例では、洗浄液がレジスト溶剤で置換された後に、レジスト溶剤が窒素ガスで置換される。その後、窒素ガスがレジストで置換される。仮に、洗浄液がレジスト溶剤で置換されることなく、洗浄液の成分が配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の少なくとも一部に残存したままであると、その後のレジスト塗布処理時に、洗浄液の成分が混入したレジストが基板Ｗに供給されることになる。これは、基板Ｗの処理不良が発生する要因となる。基板Ｗに供給されるレジストに洗浄液の成分が混入することを確実に防止するためには、十分な量のレジストを用いて洗浄液の置換を行い、洗浄液の成分の残留量を０にする必要がある。しかしながら、レジストは高価であるので、その使用量を極力少なくすることが求められる。
【００６４】
そこで、一旦洗浄液がレジスト溶剤で置換される。レジスト溶剤は、レジストに比べて著しく安価である。そのため、十分な量のレジスト溶剤を用いて洗浄液の置換を行い、洗浄液の成分の残留量を０にすることができる。その後、レジスト溶剤が窒素ガスで置換され、その窒素ガスがレジストで置換される。上記のように、レジスト溶剤は、レジストに含まれる溶剤と同じであるので、レジスト溶剤がレジストの組成に影響を与えることが防止される。それにより、レジスト溶剤に起因して基板Ｗに処理不良が生じることはない。したがって、レジストの使用量を抑制しつつ基板Ｗの処理不良の発生を十分に防止することができる。
【００６５】
（１−２−２）第２の例
図３は、バルブ洗浄処理の第２の例について説明するためのフローチャートである。第２の例では、洗浄液置換工程（ステップＳ１１）、窒素ガス置換工程（ステップＳ１２）、洗浄液置換工程（ステップＳ１３）、窒素ガス置換工程（ステップＳ１４）、溶剤置換工程（ステップＳ１５）、窒素ガス置換工程（ステップＳ１６）およびレジスト置換工程（ステップＳ１７）が順に行われる。
【００６６】
ステップＳ１１の洗浄液置換工程では、図２のステップＳ１と同様の動作が行われ、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内のレジストが洗浄液で置換される。ステップＳ１２の窒素ガス置換工程では、まず、吐出バルブ１５が開かれ、その後（例えば、０．５秒後）、窒素ガスを吐出バルブ１５に導くことが可能なように切替部ＳＷ１〜ＳＷ４が制御される。具体的には、切替部ＳＷ３の切替バルブＶ２５が閉じられかつ切替バルブＶ２６が開かれる。切替部ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ４は、ステップＳ１１の状態のまま維持される。それにより、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の洗浄液が窒素ガスによって押し出され、吐出ノズル１６から吐出される。その結果、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の洗浄液が窒素ガスで置換される。予め定められた時間が経過した後、切替部ＳＷ３の切替バルブＶ２６が閉じられる。その後（例えば、０．５秒後）、吐出バルブ１５が閉じられる。
【００６７】
ステップＳ１３の洗浄液置換工程では、ステップＳ１１と同様の動作が行われ、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の窒素ガスが洗浄液で置換される。ステップＳ１４の窒素ガス置換工程では、ステップＳ１２と同様の動作が行われ、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の洗浄液が窒素ガスで置換される。
【００６８】
このように、洗浄液置換工程および窒素ガス置換工程が交互に複数回行われることにより、洗浄液による吐出バルブ１５の洗浄および窒素ガスによる吐出バルブ１５の乾燥が繰り返される。これにより、吐出バルブ１５に付着する固形物を段階的に除去することができる。本例では、洗浄液置換工程および窒素ガス置換工程がそれぞれ２回行われるが、これらがそれぞれ３回以上行われてもよい。
【００６９】
ステップＳ１５の溶剤置換工程では、図２のステップＳ３と同様の動作が行われ、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の窒素ガスがレジスト溶剤で置換される。ステップＳ１６の窒素ガス置換工程では、図２のステップＳ４と同様の動作が行われ、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内のレジスト溶剤が窒素ガスで置換される。ステップＳ１７のレジスト置換工程では、図２のステップＳ５と同様の動作が行われ、配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の窒素ガスがレジストで置換される。これにより、バルブ洗浄処理が終了する。
【００７０】
（１−３）制御系
図４は、基板処理装置１００の制御系について説明するためのブロック図である。図４に示すように、本実施の形態に係る基板処理装置１００は、制御部２００、操作部２１０および表示部２２０を備える。制御部２００は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリ、またはマイクロコンピュータを含む。操作部２１０は、例えばキーボードおよびマウスを含み、表示部２２０は、例えば液晶ディスプレイを含む。操作部２１０の少なくとも一部および表示部２２０の少なくとも一部が、例えばタッチパネルとして一体的に設けられてもよい。
【００７１】
使用者は、操作部２１０を操作することにより、レジスト塗布処理およびバルブ洗浄処理に関する種々の設定を行う。また、操作部２１０は、バルブ洗浄処理の各洗浄工程を開始させるための開始指示部２１１（図６）を含む。開始指示部２１１の詳細については後述する。表示部２２０は、レジスト塗布処理およびバルブ洗浄処理に関する種々の設定内容および動作状況等を表示する。制御部２００は、操作部２１０での設定内容に基づいて、切替部ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４、吐出バルブ１５、ポンプ１３，２７，２８およびバルブＶ１，Ｖ２，Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３を制御する。
【００７２】
また、制御部２００には、液面センサ１２ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａによる検出結果が与えられる。制御部２００は、これらの検出結果に基づいて、薬液ボトル１１、溶剤ボトル２１，２２および洗浄液ボトル２３が空になったか否かを判定する。薬液ボトル１１、溶剤ボトル２１，２２または洗浄液ボトル２３が空になった場合、制御部２００は、これらの交換を促すボトル交換警報を発する。例えば、制御部２００は、ボトル交換警報として、図示しないブザーを鳴らすとともに、ボトルの交換を促すメッセージを表示部２２０に表示させる。
【００７３】
溶剤ボトル２１，２２または洗浄液ボトル２３が空になった場合、制御部２００は、その時点で溶剤または洗浄液が供給される薬液処理部１０の吐出バルブ１５を閉じるとともに、ポンプ２７による溶剤の圧送またはポンプ２８による洗浄液の圧送を停止する。薬液ボトル１１が空になった場合、制御部２００は、その薬液ボトル１１と共通の薬液処理部１０に含まれる吐出バルブ１５を閉じるとともに、ポンプ１３によるレジストの圧送を停止する。各ボトルの交換後、制御部２００は、これらの動作を再開させる。
【００７４】
（１−４）バルブ洗浄処理の設定
表示部２２０には、バルブ洗浄処理に関する種々の設定を行うための設定画面（以下、洗浄設定画面と呼ぶ）が表示される。図５は、洗浄設定画面の一例を示す図である。
【００７５】
図５に示すように、洗浄設定画面は複数の設定項目を含む。図５の例では、洗浄設定画面が、設定項目として「洗浄液置換時間」、「吐出バルブ開閉間隔」、「溶剤置換時間」、「レジスト置換回数」、「溶剤種類」および「窒素ガス吐出時間」を含む。
【００７６】
「洗浄液置換時間」は、洗浄液置換工程（図２のステップＳ１および図３のステップＳ１１，Ｓ１３）において、吐出バルブ１５が開かれかつポンプ２８により洗浄液が圧送される期間の長さである。「吐出バルブ開閉間隔」は、バルブ開閉工程（図２のステップＳ２）において、吐出バルブ１５の開放およびポンプ２８による洗浄液の圧送が行われる時間的間隔である。
【００７７】
「溶剤置換時間」は、溶剤置換工程（図２のステップＳ３および図３のステップＳ１５）において、吐出バルブ１５が開かれかつポンプ２８によりレジスト溶剤が圧送される期間の長さである。「レジスト置換回数」は、レジスト置換工程（図２のステップＳ５および図３のステップＳ１７）において、吐出バルブ１５の開放およびポンプ１３によるレジストの圧送が行われる回数である。
【００７８】
「溶剤種類」は、溶剤置換工程（図２のステップＳ３および図３のステップＳ１５）において、レジスト溶剤として使用すべき溶剤の種類である。「窒素ガス吐出時間」は、窒素ガス置換工程（図２のステップＳ４、図３のステップＳ１２，Ｓ１４，Ｓ１６）において、窒素ガスが吐出バルブ１５に導かれる期間の長さである。
【００７９】
使用者は、操作部２１０を操作し、吐出ノズル１６毎に各設定項目の設定（数値の入力または溶剤の指定）を行う。図５の例では、８つの吐出ノズル１６の各々に対して、各設定項目の設定が行われる。この場合、一の吐出ノズル１６は、一の吐出バルブ１５に対応する。
【００８０】
（１−５）開始指示部
図６は、操作部２１０（図４）の開始指示部２１１の一例を示す図である。図６に示すように、開始指示部２１１には、複数（本例では８つ）の吐出ノズル１６の各々に対応するように、すなわち、複数の吐出バルブ１５の各々に対応するように、洗浄液置換スイッチＳＷａ、バルブ開閉スイッチＳＷｂ、溶剤置換スイッチＳＷｃ、レジスト置換スイッチＳＷｄ、および窒素ガス置換スイッチＳＷｅがそれぞれ設けられる。開始指示部２１１は、独立に設けられたハードウェアであってもよく、またはタッチパネルに表示された画像であってもよい。
【００８１】
使用者は、目的に応じて洗浄液置換スイッチＳＷａ、バルブ開閉スイッチＳＷｂ、溶剤置換スイッチＳＷｃ、レジスト置換スイッチＳＷｄ、および窒素ガス置換スイッチＳＷｅを選択的に押下する。各洗浄液置換スイッチＳＷａは、対応する吐出バルブ１５に洗浄液置換工程を開始するために押下される。各バルブ開閉スイッチＳＷｂは、対応する吐出バルブ１５にバルブ開閉工程を開始するために押下される。各溶剤置換スイッチＳＷｃは、対応する吐出バルブ１５に溶剤置換工程を開始するために押下される。各レジスト置換スイッチＳＷｄは、対応する吐出バルブ１５にレジスト置換工程を開始するために押下される。各窒素ガス置換スイッチＳＷｅは、対応する吐出バルブ１５に窒素ガス置換工程を開始するために押下される。以下、洗浄液置換スイッチＳＷａ、バルブ開閉スイッチＳＷｂ、溶剤置換スイッチＳＷｃ、レジスト置換スイッチＳＷｄ、および窒素ガス置換スイッチＳＷｅを総称してスイッチＳＷｘと呼ぶ。
【００８２】
制御部２００（図４）は、予め定められたインターロック情報に基づいて、押下されたスイッチＳＷｘに対応する洗浄工程（以下、指定洗浄工程と呼ぶ）が行われるべきか否かを判定する。インターロック情報の詳細については後述する。指定洗浄工程が行われるべきである場合、制御部２００は、そのスイッチＳＷｘの操作を有効とし、図５の洗浄設定画面で設定された内容に基づいて、対応する薬液処理部１０および洗浄処理部２０の各部を制御する。一方、指定洗浄工程が行われるべきでない場合、制御部２００は、そのスイッチＳＷｘの操作を無効とする。この場合、スイッチＳＷｘの操作が無効であることが表示部２２０（図４）に表示されてもよい。
【００８３】
また、薬液ボトル１１、溶剤ボトル２１，２２または洗浄液ボトル２３の交換時に、制御部２００が各スイッチＳＷｘの操作を無効にしてもよく、あるいは、停電等の不測の事態が生じた際にも、制御部２００が各スイッチＳＷｘの操作を無効にしてもよい。
【００８４】
各スイッチＳＷｘは、対応する洗浄工程の実行状況に応じて点灯、点滅および消灯するように構成される。具体的には、対応する洗浄工程の実行中には、各スイッチＳＷｘは点滅する。対応する洗浄工程が終了すると、各スイッチＳＷｘは点灯する。その後、対象となる吐出バルブ１５に対して、他の洗浄工程が開始されると、点灯中のスイッチＳＷｘが消灯する。
【００８５】
（１−６）インターロック情報
（１−６−１）第１の例
図７は、インターロック情報の第１の例について説明するための図である。図１の配管Ｌ４、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内には、直前の洗浄工程に応じて、レジスト、洗浄液、溶剤または窒素ガスが存在する。以下、吐出バルブ１５内に存在するこれらの流体をバルブ内流体と呼ぶ。第１の例では、バルブ内流体に応じて指定洗浄工程の実行の可否が決定される。図７において、「○」は、指定洗浄工程が行われるべきであることを示し、「×」は、指定洗浄工程が行われるべきでないことを示す。
【００８６】
図７の例では、指定洗浄工程が洗浄液置換工程または溶剤置換工程である場合には、バルブ内流体がレジスト、洗浄液、溶剤および窒素ガスのいずれであっても、指定洗浄工程が行われる。指定洗浄工程がバルブ開閉工程である場合には、バルブ内流体がレジスト、溶剤または窒素ガスであると、指定洗浄工程が行われない。これにより、洗浄液が吐出バルブ１５に供給されていない状態で、無駄にバルブ開閉工程が行われることが防止される。
【００８７】
指定洗浄工程がレジスト置換工程である場合には、バルブ内流体がレジストまたは洗浄液であると、指定洗浄工程が行われない。これにより、高価なレジストが無駄に消費されることを抑制しつつ基板Ｗの処理不良の発生を抑制することができる。指定洗浄工程が窒素ガス置換工程である場合には、バルブ内流体がレジストであると、指定洗浄工程が行われない。これにより、吐出バルブ１５の洗浄効率を向上させることができる。
【００８８】
（１−６−２）第２の例
上記のように、本実施の形態では、複数の吐出バルブ１５に対して共通の洗浄処理部２０が設けられる。そのため、各吐出バルブ１５に対する洗浄工程の実行状況によって、所望の洗浄工程を適切に実行することができない場合がある。例えば、一の吐出バルブ１５に対して洗浄液置換工程または溶剤置換工程が実行中である場合、他の吐出バルブ１５に対して洗浄液置換工程および溶剤置換工程を適切に実行することはできない。一方、レジスト置換工程は、各薬液処理部１０において個別に実行される。そのため、一の吐出バルブ１５に対するレジスト置換工程が他の吐出バルブ１５に対する各洗浄工程に影響を与えることはない。第２の例では、各吐出バルブ１５に対する洗浄工程の実行状況に応じて、指定洗浄工程の実行の可否が決定される。
【００８９】
図８は、インターロック情報の第２の例について説明するための図である。図８において、「○」は、実行中の洗浄工程と指定洗浄工程とが共通の吐出バルブ１５に対応する場合、および実行中の洗浄工程と指定洗浄工程とが異なる吐出バルブ１５に対応する場合の両方において、指定洗浄工程が行われるべきであることを示す。「△」は、実行中の洗浄工程と指定洗浄工程とが異なる吐出バルブ１５に対応する場合にのみ、指定洗浄工程が行われるべきであることを示す。「×」は、指定洗浄工程が行われるべきでないことを示す。
【００９０】
なお、実行中の洗浄工程と指定洗浄工程とが共通の吐出バルブ１５に対応する場合において、指定洗浄工程が行われるべき場合（「○」の場合）には、実行中の洗浄工程が強制的に終了されて指定洗浄工程が開始される。また、実行中の洗浄工程と指定洗浄工程とが異なる吐出バルブ１５に対応する場合において、指定洗浄工程が行われるべき場合（「○」または「△」の場合）には、これらの洗浄工程が同時に実行される。
【００９１】
図８の例では、指定洗浄工程が洗浄液置換工程である場合、いずれかの吐出バルブ１５に対して洗浄液置換工程、溶剤置換工程または窒素ガス置換工程が実行中であると、指定洗浄工程が行われない。また、指定洗浄工程に対応する吐出バルブ１５に対してレジスト置換工程が実行中であると、指定洗浄工程が行われない。
【００９２】
指定洗浄工程がバルブ開閉工程である場合、いずれかの吐出バルブ１５に対して溶剤置換工程または窒素ガス置換工程が実行中であると、指定洗浄工程が行われない。また、指定洗浄工程に対応する吐出バルブ１５に対して洗浄液置換工程、バルブ開閉工程またはレジスト置換工程が実行中であると、指定洗浄工程が行われない。これにより、洗浄液が吐出バルブ１５に供給されていない状態で、無駄にバルブ開閉工程が行われることが防止される。
【００９３】
指定洗浄工程が溶剤置換工程である場合、いずれかの吐出バルブ１５に対して洗浄液置換工程、バルブ開閉工程、溶剤置換工程または窒素ガス置換工程が実行中であると、指定洗浄工程が行われない。また、指定洗浄工程に対応する吐出バルブ１５に対してレジスト置換工程が実行中であると、指定洗浄工程が行われない。
【００９４】
指定洗浄工程がレジスト置換工程である場合、指定洗浄工程に対応する吐出バルブ１５に対して洗浄液置換工程、バルブ開閉工程、溶剤置換工程、レジスト置換工程または窒素ガス置換工程が実行中であると、指定洗浄工程が行われない。
【００９５】
指定洗浄工程が窒素ガス置換工程である場合、いずれかの吐出バルブ１５に対して洗浄液置換工程、バルブ開閉工程または溶剤置換工程が実行中であると、指定洗浄工程が行われない。また、指定洗浄工程に対応する吐出バルブ１５に対してレジスト置換工程が実行中であると、指定洗浄工程が行われない。
【００９６】
（１−７）効果
本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、各薬液処理部１０の吐出バルブ１５に対してバルブ洗浄処理が行われる。バルブ洗浄処理時には、洗浄処理部２０から各薬液処理部１０の吐出バルブ１５を含む流路範囲ＦＰ１に洗浄液、溶剤および窒素ガスが選択的に導かれる。この場合、フィルタ１４には洗浄液が導かれないので、バルブ洗浄処理後にもフィルタ１４を継続して使用することができる。それにより、フィルタ１４の交換による作業の煩雑化およびコストの増大を抑制しつつレジストを吐出ノズル１６に導く経路に設けられた吐出バルブ１５を洗浄することができる。
【００９７】
バルブ洗浄処理では、複数の洗浄工程が選択的に行われる。一例として、洗浄液置換工程およびバルブ開閉工程が順に行われる。この場合、吐出バルブ１５に洗浄液が供給されつつ吐出バルブ１５の開閉が繰り返される。それにより、吐出バルブ１５に付着する固形物を効果的に剥ぎ取ることができる。その結果、吐出バルブ１５を効率よく清浄にすることができる。また、他の例として、洗浄液置換工程と窒素ガス置換工程とが交互に複数回行われる。この場合、吐出バルブ１５の洗浄と乾燥とが繰り返される。それにより、吐出バルブ１５に付着する固形物を段階的に除去することができる。その結果、吐出バルブ１５を効率よく清浄にすることができる。
【００９８】
これらによって吐出バルブ１５から固形物が除去された後、溶剤置換工程、窒素ガス置換工程およびレジスト置換工程が順に行われる。この場合、安価な溶剤で洗浄液を置換することにより、低コストで洗浄液の残留を防止することができる。また、レジストに含まれる溶剤と同じまたは同種の成分からなる溶剤が用いられるので、溶剤がレジストの組成に影響を与えることが防止される。それにより、溶剤に起因して基板に処理不良が発生することはない。特に、レジストに含まれる溶剤と同じ成分を含む溶剤が用いられることにより、その効果が顕著になる。これにより、高価なレジストの使用量を抑制しつつ、基板Ｗの処理不良を確実に防止することができる。
【００９９】
また、本実施の形態では、使用者による開始指示部２１１の操作に基づいて、複数の薬液処理部１０のうち選択された薬液処理部１０に対してのみバルブ洗浄処理が行われる。この場合、選択されていない薬液処理部１０においては、継続的にレジスト塗布処理を行うことができる。それにより、スループットの低下を抑制しつつ、対象となる吐出ノズル１６を適宜洗浄することができる。
【０１００】
（２）第２の実施の形態
図９は、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置１００の構成を示す図である。図９の基板処理装置１００は、図１の基板処理装置１００と同様に、複数の薬液処理部１０および洗浄処理部２０を有する。図９の洗浄処理部２０の構成は、図１の洗浄処理部２０の構成と同様である。図９の各薬液処理部１０の構成は、図１の各薬液処理部１０の構成と以下の点で異なる。
【０１０１】
図９の各薬液処理部１０においては、ポンプ１３よりも上流側で配管Ｌ３および配管Ｌ２８が互いに合流して配管Ｌ４の一端に接続される。配管Ｌ４にポンプ１３が介挿される。これにより、洗浄処理部２０から配管Ｌ２８および配管Ｌ４を通してポンプ１３に洗浄液、溶剤および窒素ガスを選択的に導くことができる。
【０１０２】
分岐点ＣＰ１で配管Ｌ４の他端が排出管Ｄ３の一端および配管Ｌ６の一端に接続される。排出管Ｄ３の他端は、薬液処理部１０の外部に延びる。排出管Ｄ３には切替バルブＶ３２が介挿される。配管Ｌ６の他端は、吐出バルブ１５に接続される。配管Ｌ６には、切替バルブＶ３１およびフィルタ１４が上流側から順に介挿される。
【０１０３】
本実施の形態では、配管Ｌ４およびポンプ１３内の流路が予め定められた流路範囲ＦＰ２である。ポンプ１３を含む流路範囲ＦＰ２に洗浄液、溶剤、窒素ガスおよびレジストが選択的に導かれることにより、ポンプ１３の洗浄処理（以下、ポンプ洗浄処理と呼ぶ）が行われる。ポンプ洗浄処理では、図２および図３の例と同様に複数の洗浄工程が選択的に行われる。
【０１０４】
洗浄液置換工程では、洗浄処理部２０からポンプ１３に洗浄液が導かれる。溶剤置換工程では、洗浄処理部２０からポンプ１３に第１または第２の溶剤が導かれる。窒素ガス置換工程では、洗浄処理部２０からポンプ１３に窒素ガスが導かれる。レジスト置換工程では、薬液ボトル１１からポンプ１３にレジストが導かれる。バルブ開閉工程は、ポンプ洗浄処理では行われない。
【０１０５】
各洗浄工程において、洗浄処理部２０の各部は、上記バルブ洗浄処理時と同様に動作する。また、洗浄液置換工程、溶剤置換工程および窒素ガス置換工程においては、切替バルブＶ３１が閉じられる。この場合、ポンプ１３に導かれた洗浄液、溶剤および窒素ガスは、切替バルブＶ３２が開かれることによって排出管Ｄ３を通して薬液処理部１０から排出される。レジスト置換工程においては、切替バルブＶ３１が開かれかつ切替バルブＶ３２が閉じられ、ポンプ１３および吐出バルブ１５が上記のバルブ洗浄処理時と同様に動作する。それにより、フィルタ１４によって浄化されたレジストが吐出ノズル１６に導かれる。
【０１０６】
本実施の形態では、ポンプ洗浄処理によりポンプ１３に付着する固形物が効果的に除去される。また、ポンプ１３に導かれた洗浄液は、フィルタ１４よりも上流側で排出管Ｄ３を通して排出される。そのため、フィルタ１４に洗浄液が導かれることがない。それにより、ポンプ洗浄処理後にフィルタ１４を交換する必要がない。その結果、作業の煩雑化およびコストの増大を抑制しつつレジストを吐出ノズル１６に導く経路に設けられたポンプ１３を洗浄することができる。
【０１０７】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、洗浄処理部２０から配管Ｌ２８および配管Ｌ４を通してポンプ１３に洗浄液、溶剤および窒素ガスが選択的に導かれるように構成されるが、これに限らない。例えば、バッファタンク１２の上流側で配管Ｌ１および配管Ｌ２８が互いに合流し、洗浄処理部２０から配管Ｌ２８および配管Ｌ１，Ｌ３，Ｌ４を通して、バッファタンク１２およびポンプ１３に洗浄液、溶剤および窒素ガスが選択的に導かれるように基板処理装置１００が構成されてもよい。この場合、バッファタンク１２およびポンプ１３の清浄化が可能となる。
【０１０８】
（３）第３の実施の形態
図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置１００の構成を示す図である。図１０の基板処理装置１００について、図９の基板処理装置１００と異なる点を説明する。
【０１０９】
図１０の基板処理装置１００においては、分岐点ＣＰ１で配管Ｌ４の他端が配管Ｌ３１の一端および配管Ｌ３２の一端に接続される。また、分岐点ＣＰ２で配管Ｌ３１の他端および配管Ｌ３２の他端が配管Ｌ３３の一端に接続される。配管Ｌ３３の他端は吐出バルブ１５に接続される。配管Ｌ３１には、切替バルブＶ３３、フィルタ１４および切替バルブＶ３４が上流側から順に介挿される。配管Ｌ３２には、切替バルブＶ３５が介挿される。
【０１１０】
本実施の形態では、配管Ｌ４、ポンプ１３、配管Ｌ３３、吐出バルブ１５および配管Ｌ５内の流路が予め定められた流路範囲ＦＰ３である。ポンプ１３および吐出バルブ１５を含む流路範囲ＦＰ３に洗浄液、溶剤、窒素ガスおよびレジストが選択的に導かれることにより、ポンプ洗浄処理およびバルブ洗浄処理が同時に行われる。また、上記第１の実施の形態と同様にバルブ開閉工程を行うことができる。
【０１１１】
各洗浄工程において、洗浄処理部２０の各部および各薬液処理部１０のポンプ１３および吐出バルブ１５は、上記第１の実施の形態のバルブ洗浄処理時と同様に動作する。また、洗浄液置換工程、溶剤置換工程および窒素ガス置換工程においては、切替バルブＶ３３，Ｖ３４が閉じられかつ切替バルブＶ３５が開かれる。この場合、ポンプ１３に導かれた洗浄液、溶剤および窒素ガスが、配管Ｌ３２を通して吐出バルブ１５に導かれる。レジスト置換工程では、切替バルブＶ３３，Ｖ３４が開かれかつ切替バルブＶ３５が閉じられる。それにより、フィルタ１４によって浄化されたレジストが吐出ノズル１６に導かれる。
【０１１２】
本実施の形態では、ポンプ洗浄処理およびバルブ洗浄処理によりポンプ１３および吐出バルブ１５に付着する固形物が効果的に除去される。また、ポンプ１３に導かれた洗浄液は、配管Ｌ３１を通して吐出バルブ１５に導かれる。これにより、フィルタ１４に洗浄液が導かれることない。したがって、ポンプ洗浄処理およびバルブ洗浄処理後にフィルタ１４を交換する必要がない。その結果、作業の煩雑化およびコストの増大を抑制しつつレジストを吐出ノズル１６に導く経路に設けられたポンプ１３および吐出バルブ１５を洗浄することができる。
【０１１３】
（４）他の実施の形態
（４−１）
上記実施の形態では、カラーレジストにより基板Ｗに処理が行われるが、他の薬液により基板Ｗに処理が行われてもよい。例えば、通常のレジスト、ＳＯＤ（Spin On Dielectric）膜用処理液、ＳＯＧ（Spin On Glass）膜用処理液、ポリアミド酸溶液または有機ＥＬ（Electro-Luminescence）用発光材料が薬液として用いられ、これらにより基板Ｗに処理が行われてもよい。その場合にも、上記実施の形態と同様の効果が得られる。特に、樹脂成分および溶剤成分からなる薬液が用いられた場合、その効果が顕著となる。
【０１１４】
（４−２）
上記実施の形態では、使用者による開始指示部２１１の操作により、バルブ洗浄処理およびポンプ洗浄処理の各洗浄工程が開始されるが、これに限らない。例えば、予め複数の洗浄工程の順序およびそれらの開始タイミングが記憶され、自動的に複数の洗浄工程が順に行われてもよい。
【０１１５】
（４−３）
上記実施の形態では、２種類の溶剤が用いられるが、これに限らない。例えば、１種類の薬液が用いられる場合には、１種類の溶剤のみが用いられてもよい。また、３種類以上の薬液が用いられる場合には、３種類以上の溶剤が用いられてもよい。
【０１１６】
（４−４）
上記実施の形態では、バルブ洗浄処理時およびポンプ洗浄処理時において、レジスト置換工程の前に溶剤置換工程が行われるが、これに限らない。例えば、安価な薬液が用いられる場合、または洗浄液の成分が薬液に混入しても基板Ｗの処理不良の原因とならない場合には、溶剤置換工程が行われなくてもよい。
【０１１７】
（４−５）
上記実施の形態では、複数の薬液処理部１０に対して共通の洗浄処理部２０が設けられるが、これに限らない。薬液処理部１０が１つのみ設けられてもよく、または、複数の薬液処理部１０にそれぞれ対応する複数の洗浄処理部２０が設けられてもよい。
【０１１８】
（５）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１１９】
上記実施の形態では、薬液処理部１０が薬液処理部の例であり、洗浄処理部２０が洗浄処理部の例であり、制御部２００が制御部の例であり、薬液ボトル１１が薬液貯留部の例であり、吐出ノズル１６が吐出ノズルの例であり、配管Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，L６が第１の配管の例であり、ポンプ１３が供給装置の例であり、吐出バルブ１５が流路開閉部の例であり、フィルタ１４がフィルタの例であり、配管Ｌ２４が第２の配管の例であり、配管Ｌ２６が第３の配管の例であり、配管Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３が第４の配管の例あり、切替部ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４および切替バルブＶ３１〜Ｖ３５が切替部の例であり、ポンプ２８が圧送装置の例であり、操作部２１０が操作部の例である。
【０１２０】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１２１】
本発明は、種々の基板の処理に有効に利用可能である。
【符号の説明】
【０１２２】
１０  薬液処理部
１１  薬液ボトル
１２，２４，２５，２６  バッファタンク
１３，２７，２８  ポンプ
１４  フィルタ
１５  吐出バルブ
１６  吐出ノズル
２０  洗浄処理部
２１，２２  溶剤ボトル
２３  洗浄液ボトル
１００  基板処理装置
２００  制御部
２１０  操作部
２２０  表示部
２１１  開始指示部
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ４〜Ｌ６，Ｌ１１〜Ｌ１３，Ｌ２１〜Ｌ２８，Ｌ３１〜Ｌ３３  配管
Ｗ  基板
【図１】
2015018955.tif 000003
【図２】
2015018955.tif 000004
【図３】
2015018955.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015018955.tif 000007
【図６】
2015018955.tif 000008
【図７】
2015018955.tif 000009
【図８】
2015018955.tif 000010
【図９】
2015018955.tif 000011
【図１０】
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