(57)【要約】      （修正有）【課題】光源を実装した回路基板を支持した支持部材を線状に連結した場合でも、光源の間隔を均一に配置して意匠的に向上させることができる発光ユニットおよび照明器具を提供する。【解決手段】発光ユニット３０Ａは、帯状の回路基板４０を有し、実装面４０１に設定された配列線ＨＬに沿って等間隔で設けられ複数の半導体発光素子４３を有する第１発光部４１および第２発光部４２を有する。第１発光部における各半導体発光素子のうち第２発光部４２に最も近いものと、第２発光部４２における各半導体発光素子４３のうち第１発光部４１に最も近いものとの間の距離を第１離間寸法Ｌ１とする。また、配列線ＨＬに沿った基板縁部４０３と、第１発光部４１における各半導体発光素子４３のうち基板縁部４０３に最も近いものとの間の距離を第２離間寸法Ｌ２とする。そして、第２離間寸法Ｌ２が第１離間寸法Ｌ１の２分の１以下となるように配置した。【選択図】図４
2015022938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の回路基板と、
前記回路基板の実装面に設定された配列線に沿って等間隔で設けられた第１発光部および第２発光部と、を備え、
前記第１発光部および前記第２発光部は、前記実装面に実装された複数の半導体発光素子を有するとともに、
前記第１発光部における前記各半導体発光素子のうち、前記第２発光部に最も近い前記半導体発光素子と、前記第２発光部における前記各半導体発光素子のうち、前記第１発光部に最も近い前記半導体発光素子と、の間の第１離間寸法に対して、
前記第１発光部における前記各半導体発光素子のうち、前記回路基板における前記配列線に沿った基板縁部と、前記基板縁部に最も近い前記半導体発光素子と、の間の第２離間寸法が２分の１以下である発光ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の発光ユニットにおいて、
前記回路基板における前記実装面とは反対側の裏面を支持する本体と、前記本体の周部に設けられ、前記回路基板の平面輪郭より突出する枠状の鍔部とを有するハウジングを備え、
前記第１発光部における前記各半導体発光素子のうち、前記ハウジングにおける前記配列線に沿ったハウジング縁部と、前記ハウジング縁部に最も近い前記半導体発光素子と、の間の第３離間寸法が前記第１離間寸法に対して２分の１以下である発光ユニット。
【請求項３】
請求項２に記載の発光ユニットにおいて、
前記回路基板を複数有し、
前記各回路基板における前記配列線が互いに同一線に沿うように前記ハウジングに支持され、
前記各回路基板のうち、一方の回路基板における前記各半導体発光素子のうち、他方の回路基板に最も近い前記半導体発光素子と、
前記各回路基板のうち、他方の回路基板における前記各半導体発光素子のうち、一方の回路基板に最も近い前記半導体発光素子と、の間の第４離間寸法が前記第１離間寸法と等しい発光ユニット。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の発光ユニットにおいて、
前記ハウジングを複数有し、
前記各ハウジングにおける前記各回路基板の前記配列線が互いに同一線に沿うように前記各ハウジングが配列されている発光ユニット。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのうちのいずれか１項に記載の発光ユニットにおいて、
前記第１発光部および前記第２発光部は、発光形態が異なる第１半導体発光素子および第２半導体発光素子を備える発光ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の発光ユニットにおいて、
前記第１発光部および前記第２発光部は、それぞれ前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子が前記配列線に沿って配列されているとともに、前記第１発光部における前記第１半導体発光素子は前記回路基板における長手方向一端側に配置され、前記第２発光部における前記第１半導体発光素子は前記回路基板における長手方向他端側に配置されている発光ユニット。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのうちのいずれか１項に記載の発光ユニットを備える照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の光源を線状に配置した発光ユニットおよび照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（発光ダイオード）を光源として用いた光源ユニットおよび光源ユニットを備える照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照）。
図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示すように、特許文献１に記載の光源ユニット１００は、光源ユニット１００を構成する複数の単位光源ユニット１０１を有する。
単位光源ユニット１０１の底部には、略長方形状のＬＥＤ基板１０２が取り付けられている。ＬＥＤ基板１０２には、５つのＬＥＤ１０３が長辺方向に並んで略均一の間隔Ｌ１で配置されている。端部のＬＥＤ１０３は、ＬＥＤ基板１０２の端面から距離Ｌ２だけ内側に配置されている。ここで、Ｌ１≒Ｌ２×２とすることが好ましい。
なお、光源ユニット１００では、同一の構成のＬＥＤ基板１０２が長辺方向に連結されている。
【０００３】
ＬＥＤ基板１０２は、他のＬＥＤ基板１０２と物理的に連結される連結部位１０４と、連結部位以外の非連結部位１０５と、他のＬＥＤ基板１０２と電気的に接続するためのコネクタ１０６とを有する。コネクタ１０６は非連結部位１０５に設けられており、コネクタ１０６は電線１０７で接続される。
【０００４】
単位光源ユニット１０１におけるＬＥＤ基板１０２同士の物理的な連結は連結部位１０４同士を隣り合わせて連結させて配置している。
また、ＬＥＤ基板１０２同士の電気的な接続は、非連結部位１０５のコネクタ１０６で行われるので、連結部位１０４の外形上（形状、意匠）には影響を及ばさず、複数のＬＥＤ基板１０２が、あたかも一体に形成されているかのように構成される。
さらに、長辺方向に所定の数のＬＥＤ基板１０２を連結させても、隣り合う端部のＬＥＤ１０３同士の間隔Ｌ３はＬ１と略等しくなるので、光源ユニット１００は、光源として均一に光を照射することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２３２２７号公報（第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、前述した従来の発光ユニットにおいては、発光ユニットを連結する際に、光源を実装した回路基板を線状に連結させている。
しかしながら、実際には、回路基板を直接連結する場合ばかりではなく、回路基板を支持（載置）する支持部材同士を線状に連結する場合がある。このような場合には、支持部材の連結部において、隣り合う発光ユニットにおける近接する最外側のＬＥＤ同士の間隔が、それらＬＥＤ同士に存在する支持部材の長さ分、開くことになるため、光源の間隔が不均一になり、照明器具の発光を見たとき、発光むらが生じて、意匠的に好ましくないという問題があった。
【０００７】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、光源を実装した回路基板を支持した支持部材を線状に連結した場合でも、光源の間隔を均一に配置して意匠的に向上させることができる発光ユニットおよび照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光ユニットは、帯状の回路基板と、回路基板の前記実装面に設定された配列線に沿って等間隔で設けられた第１発光部および第２発光部と、を備え、前記第１発光部および前記第２発光部は、前記実装面に実装された複数の半導体発光素子を有するとともに、前記第１発光部における前記各半導体発光素子のうち、前記第２発光部に最も近い前記半導体発光素子と、前記第２発光部における前記各半導体発光素子のうち、前記第１発光部に最も近い前記半導体発光素子と、の間の第１離間寸法に対して、前記第１発光部における前記各半導体発光素子のうち、前記回路基板における前記配列線に沿った基板縁部と、前記基板縁部に最も近い前記半導体発光素子と、の間の第２離間寸法が２分の１以下である。
【０００９】
また、本発明の発光ユニットは、前記回路基板における前記実装面とは反対側の裏面を支持する本体と、前記本体の周部に設けられ、前記回路基板の平面輪郭より突出する枠状の鍔部とを有するハウジングを備え、前記第１発光部における前記各半導体発光素子のうち、前記ハウジングにおける前記配列線に沿ったハウジング縁部と、前記ハウジング縁部に最も近い前記半導体発光素子と、の間の第３離間寸法が前記第１離間寸法に対して２分の１以下である。
【００１０】
また、本発明の発光ユニットは、前記回路基板を複数有し、前記各回路基板における前記配列線が互いに同一線に沿うように前記ハウジングに支持され、前記各回路基板のうち、一方の回路基板における前記各半導体発光素子のうち、他方の回路基板に最も近い前記半導体発光素子と、前記各回路基板のうち、他方の回路基板における前記各半導体発光素子のうち、一方の回路基板に最も近い前記半導体発光素子と、の間の第４離間寸法が前記第１離間寸法と等しい。
【００１１】
また、本発明の発光ユニットは、前記ハウジングを複数有し、前記各ハウジングにおける前記各回路基板の前記配列線が互いに同一線に沿うように前記各ハウジングが配列されている。
【００１２】
また、本発明の発光ユニットは、前記第１発光部および前記第２発光部は、発光形態が異なる第１半導体発光素子および第２半導体発光素子を備える。
【００１３】
また、本発明の発光ユニットは、前記第１発光部および前記第２発光部は、それぞれ前記第１半導体発光素子および前記第２半導体発光素子が前記配列線に沿って配列されているとともに、前記第１発光部における前記第１半導体発光素子は前記回路基板における長手方向一端側に配置され、前記第２発光部における前記第１半導体発光素子は前記回路基板における長手方向他端側に配置されている。
【００１４】
さらに、本発明の照明器具は、前述した発光ユニットのうちのいずれかの発光ユニットを備えたものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、発光ユニットは、配列線に沿って等間隔で設けられ複数の半導体発光素子を有する第１発光部および第２発光部を有する。第１発光部における各半導体発光素子のうち第２発光部に最も近いものと、第２発光部のうち第１発光部に最も近いものとの間の距離を第１離間寸法とする。また、配列線に沿った基板縁部と、第１発光部における各半導体発光素子のうち基板縁部に最も近いものとの間の距離を第２離間寸法とする。そして、第２離間寸法が第１離間寸法の２分の１以下となるように配置した。
これにより、半導体発光素子を実装した回路基板を連結した場合でも、発光部の間隔を全体的に均一に配置することができ、意匠的に向上させることができるという効果を有する発光ユニットおよび照明器具を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る第１実施形態の照明器具の断面図
【図２】本発明に係る第１実施形態の発光ユニットを下方から見た斜視図
【図３】本発明に係る第１実施形態の発光ユニットを下方から見た分解斜視図
【図４】本発明に係る第１実施形態の発光ユニットの回路基板における発光部の配置を示す平面図
【図５】１個の回路基板を支持するハウジングを複数個連結した状態を示す平面図
【図６】本発明に係る第２実施形態の発光ユニットおよび照明器具の回路基板における発光部の配置を示す平面図
【図７】第３実施形態の発光ユニットおよび照明器具における回路基板の平面図
【図８】第４実施形態の発光ユニットおよび照明器具における回路基板の平面図
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）は発光部におけるＬＥＤユニットの配置の変形例を示す説明図
【図１０】（Ａ）は従来の光源ユニットにおける単位光源ユニットの一部破断平面図であり、（Ｂ）は３つの単位光源ユニットが連結された光源ユニットを示す一部破断平面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態の発光ユニットおよび照明器具について、図面を用いて説明する。
図１に示すように、第１実施形態の照明器具１０Ａは、被取付部である例えば天井面１１に取り付けて、下方を照明するのに用いることができる。
なお、以下の説明においては、照明器具１０Ａの照明方向を「下」とし、照明方向と反対側を「上」として説明する。
【００１８】
照明器具１０Ａは、天井面１１等の造営材に取り付けられる矩形平板状の器具本体２０と、器具本体２０の下面に長手方向に沿って取り付けられる断面台形状の台座２１を有する。
台座２１の底面２１１には、詳細を後述する第１実施形態の発光ユニット３０Ａが長手方向に沿って取り付けられる。台座２１の内部には、電源装置２２が器具本体２０の下面に取り付けられて収容される。器具本体２０の下面には、発光ユニット３０Ａを覆う透光性を有する本体カバー２３が取り付けられる。本体カバー２３は、器具本体２０の外形に沿った例えば断面台形状の乳白色の樹脂製のカバーである。
【００１９】
次に、発光ユニット３０Ａについて、詳述する。
図２および図３に示すように、発光ユニット３０Ａは、帯状の回路基板４０を有する。回路基板４０は、ハウジング３２に支持されるとともに、ハウジング３２に固定される透過パネル３３に覆われる。透過パネル３３は、上カバー３４によってハウジング３２に取り付けられる。
【００２０】
ハウジング３２は、回路基板４０が取り付けられる矩形板状のハウジング本体（本体）３２１と、ハウジング本体３２１の周部に設けられ、回路基板４０の平面輪郭より突出する枠状の鍔部３２２とを有する。
鍔部３２２には、発光ユニット３０Ａを組立てるためのねじ３５用の貫通孔３２３が設けられている。ここでは、鍔部３２２の長手方向両端における幅方向両側の４個と、長手方向中央における幅方向両側の２個の合計６個の貫通孔３２３が設けられている。
【００２１】
鍔部３２２の長手方向両端には、長手方向に突出する取付部３２４が設けられており、取付部３２４には、発光ユニット３０Ａを台座２１に取り付ける取付ねじ２４用の貫通孔３２５が設けられている。
また、ハウジング本体３２１の長手方向両端には、回路基板４０を取り付けるためのねじ３１用のねじ孔３２６が設けられている。なお、回路基板４０の長手方向両端部には、ねじ３１用の貫通孔４０Ａが設けられている。
【００２２】
透過パネル３３は、回路基板４０を覆う略半円柱形状で乳白色の透過パネル本体３３１を有し、透過パネル本体３３１の外周部に矩形板状の枠部３３２を有する。
上カバー３４は、全体矩形枠状をしており、内側に透過パネル３３の透過パネル本体３３１を挿嵌して下方に露出させる内部開口３４１を有する。
上カバー３４は、回路基板４０および透過パネル３３を収容してハウジング３２に取り付けられる。このため、上カバー３４には、ハウジング３２の貫通孔３２３に対応して、ねじ３５が螺合するねじ孔３４２が設けられている。
【００２３】
図４に示すように、回路基板４０は、細長い矩形板状部材であり、実装面４０１における長手方向両端より中央側には、電源装置２２に接続するためや、隣接する回路基板４０と接続するためのコネクタ４４が各々設けられている。
回路基板４０の実装面４０１には、配列線ＨＬが設定されており、第１発光部４１および第２発光部４２が配列線ＨＬに沿って直線状に等間隔で設けられている。
第１発光部４１および第２発光部４２は、実装面４０１に実装された複数のＬＥＤユニット（半導体発光素子）４３を有する。
【００２４】
ここでは、２個のＬＥＤユニット４３を有する第１発光部４１および第２発光部４２を図示したが、回路基板４０に２組の発光部を実装したことを意味するものではない。
例えば、回路基板４０に左側端部付近では、近接して配置した２個の発光部のうちの左側を1つの群として第１発光部４１、右側を1つの群として第２発光部４２と示すことができる。また、図示はしないが、回路基板４０の右側端部付近では、隣接する２個の発光部のうちの右側を第１発光部、左側を第２発光部と示すことができる。また、各発光部は複数のＬＥＤを備えるが、1つでも良い。
すなわち、第１発光部４１および第２発光部４２を配列線ＨＬに沿って等間隔で実装したということは、複数個の発光部を配列線ＨＬに沿って等間隔で実装したことを意味するものである。
【００２５】
第１発光部４１におけるＬＥＤユニット４３のうち、第２発光部４２に最も近いものをＬＥＤユニット４３１とする。また、第２発光部４２におけるＬＥＤユニット４３のうち、第１発光部４１に最も近いものをＬＥＤユニット４３２とする。
そして、ＬＥＤユニット４３１とＬＥＤユニット４３２の間の距離を第１離間寸法Ｌ１とする。すなわち、複数個の発光部の隣接する発光部との間隔は、全て第１離間寸法Ｌ１である。
【００２６】
第１発光部４１におけるＬＥＤユニット４３のうち、配列線ＨＬに沿った回路基板４０の基板縁部４０３に最も近いものをＬＥＤユニット４３３とし、ＬＥＤユニット４３３と基板縁部４０３との間の距離を第２離間寸法Ｌ２とする。
すなわち、第２離間寸法Ｌ２は、回路基板４０の長手方向両端において存在する。
そして、第２離間寸法Ｌ２を、第１離間寸法Ｌ１の２分の１以下となるように設定する。
また、第１発光部４１におけるＬＥＤユニット４３のうち、ＬＥＤユニット４３３と、配列線ＨＬに沿った鍔部３２２の縁部３２７との間の第３離間寸法Ｌ３は、第１離間寸法Ｌ１の２分の１以下となるように設定する。
なお、一般的には、回路基板は、十分な絶縁性を得るためにＬＥＤユニットや回路パターン部と基板周縁との間を３ｍｍ以上確保することが好ましい。このため、第２離間寸法Ｌ２は、例えば３ｍｍ以上が好ましい。
【００２７】
なお、第１発光部４１および第２発光部４２としては、それぞれ複数のＬＥＤユニットを有するものであり、第１発光部４１あるいは第２発光部４２における各ＬＥＤユニットは発色、色温度、発色強度等が等しい同一種類でもよく、または異なる種類でもよい。
【００２８】
次に、発光ユニット３０Ａの組立ておよび照明器具１０Ａの組立てについて説明する。
なお、上述したように、１個のハウジング３２に、１個の回路基板４０を取り付けた場合には、少なくとも２個のハウジング３２を連結した場合に上述した構成の効果が得られる（図４参照）。
従って、以下の発光ユニット３０Ａでは、１個の回路基板４０が取り付けられたハウジング３２を２個連結する場合について説明する。
【００２９】
図３に示すように、まず、ねじ３１を回路基板４０の貫通孔４０Ａに通し、さらにハウジング本体３２１のねじ孔３２６に締付けて、１個の回路基板４０を１個のハウジング３２に取り付ける。
次いで、回路基板４０を透過パネル本体３３１に収容するように、下方から透過パネル３３を被せ、さらに透過パネル３３を覆うように下方から上カバー３４を被せる。そして、ハウジング３２の貫通孔３２３に上側からねじ３５を通し、上カバー３４のねじ孔３４２に締付ける。
このようにして回路基板４０や透過パネル３３が取り付けられたハウジング３２を、配列線ＨＬに沿って２個以上連結して、発光ユニット３０Ａが組立てられる。
【００３０】
次に、前述したようにして組立てられた複数の発光ユニット３０Ａを、台座２１の下面に固定する。
その後、本体カバー２３を器具本体２０に取り付けて、照明器具１０Ａが組み立てられる。
【００３１】
第１実施形態の発光ユニット３０Ａの作用効果について説明する。
図２および図３に示すように、発光ユニット３０Ａは、帯状の回路基板４０を有し、実装面４０１に設定された配列線ＨＬに沿って等間隔で設けられ複数のＬＥＤユニット４３を有する第１発光部４１および第２発光部４２を有する。回路基板４０は、実装面４０１とは反対側の裏面４０２を支持するハウジング本体３２１と、ハウジング本体３２１の周部に設けられ回路基板４０の平面輪郭より突出する枠状の鍔部３２２と、を有するハウジング３２に支持される。鍔部３２２には、回路基板４０、第１発光部４１および第２発光部４２を覆う透過パネル３３が固定される。
【００３２】
ここで、図４に示すように、第１発光部４１における各ＬＥＤユニット４３のうち第２発光部４２に最も近いＬＥＤユニット４３１と、第２発光部４２における各ＬＥＤユニット４３のうち第１発光部４１に最も近い前記ＬＥＤユニット４３２と、の間の距離を第１離間寸法Ｌ１とする。また、配列線ＨＬに沿った回路基板４０の基板縁部４０３と、第１発光部４１における各ＬＥＤユニット４３のうち基板縁部４０３に最も近いＬＥＤユニット４３３と、の間の距離を第２離間寸法Ｌ２とする。
そして、第２離間寸法Ｌ２が第１離間寸法Ｌ１の２分の１以下となるように配置した。
また、第１発光部４１におけるＬＥＤユニット４３のうち、ＬＥＤユニット４３３と、配列線ＨＬに沿った鍔部３２２の縁部３２７との間の第３離間寸法Ｌ３は、第１離間寸法Ｌ１の２分の１以下となるように配置した。
【００３３】
なお、本発明における発光ユニットとは、ハウジング、透過パネルを含まない形態も有り得る。
このような回路基板は、複数の回路基板が互いに基板縁部同士を突き合わせるように１つのハウジングに支持された形態において、隣り合う他の回路基板における発光部との間の第３離間寸法Ｌ３と、回路基板上の各発光部間の第１離間寸法Ｌ１とが等しくなる。
本発明における発光ユニットは、ハウジングを含むか否かにより形態が相違するが、結果的に隣り合う各回路基板における発光部との間の第３離間寸法Ｌ３が回路基板上の各発光部間の第１離間寸法Ｌ１と等しくなればよい。
【００３４】
これにより、図５に示すように、ＬＥＤユニット４３を実装した１個の回路基板４０を支持するハウジング３２を配列線ＨＬ上に連結した場合に、連結部における各発光部間の第３離間寸法Ｌ３を第１離間寸法Ｌ１に等しくできる。従って、各発光部の間隔を全体的に均一（Ｌ１）に配置することができ、意匠的に向上させることができる。
【００３５】
また、発光ユニット３０Ａでは、連結する各ハウジング３２における各回路基板４０の配列線ＨＬが互いに同一線に沿うように、各ハウジング３２が配列されている（図５参照）。
このため、ハウジング３２の連結部（図５中領域Ｒ）においても発光部の間隔を均一にすることができ、意匠的に向上させることができる。
【００３６】
第１実施形態の照明器具１０Ａの作用効果について説明する。
照明器具１０Ａは、前述した発光ユニット３０Ａを有する。
これにより、回路基板４０を実装したハウジング３２を連結した際に、各発光部の間隔を全体的に均一に配置することができ、意匠的に向上させることができる。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の発光ユニット３０Ｂおよび照明器具１０Ｂについて説明する。
なお、前述した第１実施形態の発光ユニット３０Ａおよび照明器具１０Ａと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
図６に示すように、第２実施形態の発光ユニット３０Ｂおよび照明器具１０Ｂでは、１個のハウジング３２に２個以上（図６においては例えば２個）の回路基板４０を、配列線ＨＬが互いに同一線に沿うように支持したものである。
【００３８】
ここで、各回路基板４０のうち、一方の回路基板４０Ｌ（例えば図６中左の回路基板４０）におけるＬＥＤユニット４３のうち、他方の回路基板４０Ｒ（例えば図６中右の回路基板４０）に最も近いＬＥＤユニット４３をＬＥＤユニット４３４とする。
また、各回路基板４０のうち、他方の回路基板４０ＲにおけるＬＥＤユニット４３のうち、一方の回路基板４０Ｌに最も近いＬＥＤユニット４３をＬＥＤユニット４３５とする。
そして、ＬＥＤユニット４３４とＬＥＤユニット４３５との間の第４離間寸法Ｌ４が、第１離間寸法Ｌ１と等しくなるように設定した。
【００３９】
この場合、回路基板４０Ｒの第２離間寸法Ｌ２および回路基板４０Ｌの第２離間寸法Ｌ２が第１離間寸法Ｌ１の２分の１未満である場合、回路基板４０Ｒ、４０Ｌ間に隙間４０３が設けられるようにハウジング３２に対して回路基板４０Ｒ、４０Ｌを適宜配置することにより、第４離間寸法Ｌ４が第１離間寸法Ｌ１と等しくなるようにすればよい。
【００４０】
第２実施形態の発光ユニット３０Ｂおよび照明器具１０Ｂの作用効果について説明する。
図６に示すように、複数の回路基板４０Ｌ、４０Ｒは、配列線ＨＬが互いに同一線に沿うように同じハウジング３２に支持されている。
一方の回路基板４０ＬのＬＥＤユニット４３のうち他方の回路基板４０Ｒに最も近いＬＥＤユニット４３４と、他方の回路基板４０ＲのＬＥＤユニット４３のうち、一方の回路基板４０Ｌに最も近いＬＥＤユニット４３５との間の距離を第４離間寸法Ｌ４とする。
そして、第４離間寸法Ｌ４を、第１離間寸法Ｌ１と等しく設定する。
これにより、一つのハウジング３２に複数の回路基板４０を支持した際に、ハウジング３２全体として発光部の間隔を均一にすることができ、意匠的に向上させることができる。
【００４１】
また、このようなハウジング３２を複数個連結した場合でも、連結部Ｒにおける発光部の間隔を均一にすることができるので、照明器具１０Ｂ全体として発光部の間隔を均一にすることができ、意匠的に向上させることができる。
なお、ハウジング３２におけるＬＥＤユニット４３４およびＬＥＤユニット４３５の配置は、回路基板４０Ｌと回路基板４０Ｒとの間隔で調整することができる。なお、第４離間寸法Ｌ４と第１離間寸法Ｌ１とを等しくなるように配置すれば、回路基板４０Ｌ、４０Ｒの間隔で調整する必要はない。
【００４２】
（第３実施形態）
次に、係る第３実施形態の発光ユニット３０Ｃおよび照明器具１０Ｃについて説明する。
なお、前述した第１実施形態の発光ユニット３０Ａおよび照明器具１０Ａまたは第２実施形態の発光ユニット３０Ｂおよび照明器具１０Ｂと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００４３】
図７には、第３実施形態の発光ユニット３０Ｃおよび照明器具１０Ｃにおける回路基板４０が示されている。
回路基板４０に実装される第１発光部４１および第２発光部４２は、発光形態が異なる第１ＬＥＤユニット（第１半導体発光素子）４３６および第２ＬＥＤユニット（第２半導体発光素子）４３７を有する。
例えば、第１ＬＥＤユニット４３６には低色温度ＬＥＤを用い、第２ＬＥＤユニット４３７には高色温度ＬＥＤを用いることができる。
【００４４】
第３実施形態の発光ユニット３０Ｃおよび照明器具１０Ｃの作用効果について説明する。
第１発光部４１および第２発光部４２は、色温度（発光形態）が異なる第１ＬＥＤユニット４３６および第２ＬＥＤユニット４３７を有するので、種々の色温度で配光制御を行うことができる。
なお、発光形態として色温度を例示したが、これに限らず、例えば、光量や色が異なるＬＥＤユニット４３を用いることもできる。
【００４５】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態の発光ユニット３０Ｄおよび照明器具１０Ｄについて説明する。
なお、前述した第１実施形態の発光ユニット３０Ａおよび照明器具１０Ａないし第３実施形態の発光ユニット３０Ｃおよび照明器具１０Ｃと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００４６】
図８には、第４実施形態の発光ユニット３０Ｄおよび照明器具１０Ｄにおける回路基板４０が示されている。
回路基板４０では、第１発光部４１および第２発光部４２に、それぞれ発光形態が異なる第１ＬＥＤユニット（第１半導体発光素子）４３６および第２ＬＥＤユニット（第２半導体発光素子）４３７を有する。
第１ＬＥＤユニット４３６は例えば蛍光色、第２ＬＥＤユニット４３７は例えば電球色であり、互いに配列線ＨＬに沿って配列されている。
ここで、発光形態とは、発光色、発光色温度、発光強度、発光方向、発光の広がり等を指す。
【００４７】
第１発光部４１における第１ＬＥＤユニット４３６は回路基板４０の基板縁部４０３Ａ側（図８において左側）に配置されている。また、第２発光部４２における第１ＬＥＤユニット４３６は回路基板４０の基板縁部４０３Ｂ側（図８において右側）に配置されている。
すなわち、図８における回路基板４０の最も左側および最も右側に蛍光色の第１ＬＥＤユニット４３６が配置されている。
【００４８】
第４実施形態の発光ユニット３０Ｄおよび照明器具１０Ｄの作用効果について説明する。
第１発光部４１および第２発光部４２は、それぞれ第１ＬＥＤユニット４３６および第２ＬＥＤユニット４３７が配列線ＨＬに沿って配列されている。
そして、第１発光部４１における第１ＬＥＤユニット４３６は回路基板４０の基板縁部４０３Ａ側に配置され、第２発光部４２における第１ＬＥＤユニット４３６は回路基板４０の基板縁部４０３Ｂ側に配置されている。
【００４９】
このため、発光形態が異なる第１ＬＥＤユニット４３６および第２ＬＥＤユニット４３７を点灯させた際に、回路基板４０の両端における配光状態が同じになり、全体として均一な配光を図ることができる。
また、第１ＬＥＤユニット４３６または第２ＬＥＤユニット４３７の一方のみを点灯させた場合でも、回路基板４０の基板縁部４０３Ａ、４０３Ｂにおける配光状態が同じになり、全体として均一な配光を図ることができる。
【００５０】
本発明の発光ユニットおよび照明器具は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形、改良等が可能である。
例えば、前述した各実施形態においては、半導体発光素子としてＬＥＤを用いた場合を例示したが、本発明は、その他のＥＬ（Electro-Luminescence）にも適用可能である。
【００５１】
また、前述した各実施形態においては、ＬＥＤユニット４３を回路基板４０の実装面４０１に設定された配列線ＨＬに沿って一列に並べた場合について例示した。配列線ＨＬに沿って配置する際に、発光部として沿っていれば良く、各ＬＥＤユニット４３が全て配列線ＨＬに沿っている必要はない。
従って、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）に示すように、配列線ＨＬを挟んで両側に配列線ＨＬと平行に設けることも可能である。
【００５２】
また、前述した各実施形態においては、配列線ＨＬが直線である場合を例示したが、円弧や円形、波形等の曲線の場合にも適用可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ  照明器具
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ  発光ユニット
３２  ハウジング
３２１  ハウジング本体（本体）
３２２  鍔部
３２７  ハウジング縁部
３３  透過パネル
４０  回路基板
４０１  実装面
４０２  裏面
４０３、４０３Ａ、４０３Ｂ  基板縁部
４１  第１発光部
４２  第２発光部
４３  ＬＥＤユニット（半導体発光素子）
４３６  第１ＬＥＤユニット（第１半導体発光素子）
４３７  第２ＬＥＤユニット（第２半導体発光素子）
ＨＬ  配列線
Ｌ１  第１離間寸法
Ｌ２  第２離間寸法
Ｌ３  第３離間寸法
Ｌ４  第４離間寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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