(57)【要約】【課題】実装基板への実装時における低背化を確保しつつ、電子部品を実装した実装基板の鳴きを抑制することができるセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック電子部品１０は、略直方体状のセラミック素体１２と、セラミック素体１２の端面を覆うように形成された外部電極１４とを有するセラミック電子部品本体１１と、セラミック電子部品本体１１の外部電極１４に接続される金属端子２０とを含む。金属端子２０は、セラミック電子部品本体１１の端面に接続される端子接合部と２２、端子接合部２２に接続されセラミック素体１２の１つの側面と隙間を介して対向する延長部２４と、延長部２４に接続されセラミック素体１２の実装面と隙間を介して対向する実装部２６とを含む。端子接合部２２と延長部２４とが接続されるとともに、セラミック電子部品本体１１の実装部側において、端子接合部２２と延長部２４との間に切欠き２８が形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する２つの端面と、相対向する２つの側面と、相対向する２つの主面とを有し、一方主面が実装面とされるセラミック素体と、前記セラミック素体の前記端面を覆うように形成された外部電極とを有するセラミック電子部品本体と、
前記セラミック電子部品本体の外部電極に接続される金属端子と、を有するセラミック電子部品であって、
前記金属端子は、前記セラミック電子部品本体の端面に接続される端子接合部と、前記端子接合部に接続され前記セラミック素体の１つの側面と隙間を介して対向する延長部と、前記延長部に接続され前記セラミック素体の実装面と隙間を介して対向する実装部と、を含み、
前記端子接合部と前記延長部とが接続されるとともに、前記セラミック素体の実装部側において、前記端子接合部と前記延長部との間に切欠きを有することを特徴とする、セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、セラミック電子部品に関し、特にたとえば、薄型の電子機器内に搭載される実装基板などに取り付けられるセラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の積層セラミックコンデンサの薄型化技術および多層化の技術の進展は目覚しく、アルミ電解コンデンサに匹敵する高静電容量を有するものが商品化されるようになった。このような積層セラミックコンデンサの積層体を形成するセラミック材料として、誘電率の比較的高いチタン酸バリウムなどの強誘電体材料が一般的に用いられているが、このような強誘電体材料は圧電性および電歪性を有する。そのため、このような強誘電体材料に電界が加わった際に、応力および機械的歪みが生じる。
【０００３】
このような強誘電体材料に電界が加わった際の応力および機械的歪みに伴い、積層セラミックコンデンサの端子電極から実装基板側にこの振動が伝わり、実装基板全体が音響放射面となって、いわゆる鳴きと呼ばれる、雑音となる振動音を発生する可能性を有していた。
【０００４】
この対策として、図８に示すように、積層セラミックコンデンサ１の外部電極に１対の金属端子２を接続し、実装基板３と積層セラミックコンデンサ１とが間隔を隔てるようにして、金属端子２を実装基板３に半田４で取り付ける構成が考えられている。このような構成とすることにより、金属端子２の弾性変形によって、交流電圧が加わることでセラミック層に生じる機械的歪みを吸収することができる。そのため、積層セラミックコンデンサ１の振動が外部電極を介して実装基板３に伝達されることが抑制され、雑音の発生を減少させることができる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２８８８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年、ノート型パーソナルコンピュータ、タブレット型コンピュータ、スマートフォンなどの更なる薄型化に伴い、内蔵される電子部品についても、製品高さをさらに低くすることが求められている。製品高さを低くする方法としては、たとえば、図８に示す構成において、積層セラミックコンデンサの浮き量を小さくする（金属端子の実装基板までの長さを短くする）という方法が考えられるが、積層セラミックコンデンサの浮き量を小さくしすぎると、振動の抑制効果を十分に発揮できないという問題が生じることがある。
【０００７】
それゆえに、この発明の主たる目的は、実装基板への実装時における低背化を確保しつつ、電子部品を実装した実装基板の鳴きを抑制することができるセラミック電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、相対向する２つの端面と、相対向する２つの側面と、相対向する２つの主面とを有し、一方主面が実装面とされるセラミック素体と、セラミック素体の端面を覆うように形成された外部電極とを有するセラミック電子部品本体と、セラミック電子部品本体の外部電極に接続される金属端子と、を有するセラミック電子部品であって、金属端子は、セラミック電子部品本体の端面に接続される端子接合部と、端子接合部に接続されセラミック素体の１つの側面と隙間を介して対向する延長部と、延長部に接続されセラミック素体の実装面と隙間を介して対向する実装部と、を含み、端子接合部と延長部とが接続されるとともに、セラミック素体の実装部側において、端子接合部と延長部との間に切欠きを有することを特徴とする、セラミック電子部品である。
【０００９】
セラミック電子部品本体の端面に接合された端子接合部からセラミック素体の側面に延長部が回りこみ、セラミック素体の１つの側面と隙間を介して対向するとともに、延長部に接続される実装部もセラミック素体の実装面と隙間を介して対向している。しかも、端子接合部と延長部との間には、セラミック素体の実装部側において切欠きを有するため、実装基板に実装されたセラミック電子部品の低背化を確保しつつ、実質的に端子接合部から実装部までの経路を長くすることができる。そのため、この延長部においてセラミック電子部品本体の機械的歪みを吸収することができる。さらに、延長部の実装部側と端子接合部との間には切欠きが形成されていることにより、延長部の剛性を低くすることができ、セラミック電子部品の振動を吸収して、実装板の鳴きの抑制効果を高めることができる。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、実装基板に実装したときの低背化を確保しつつ、セラミック電子部品本体の振動による実装基板の鳴きを抑制することができるセラミック電子部品を得ることができる。
【００１１】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、この発明のセラミック電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のセラミック電子部品の平面図である。
【図３】図３は、図１に示すセラミック電子部品に用いられる金属端子の一例を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３に示す金属端子の正面図である。
【図５】図５は、図３に示す金属端子の側面図である。
【図６】図６は、図３に示す金属端子の上面図である。
【図７】図７は、セラミック電子部品を取り付けた実装基板の振動を測定するための測定装置の一例を示す図解図である。
【図８】図８は、セラミック電子部品の振動が実装基板に伝達されないようにするための従来の構成を示す図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１はこの発明のセラミック電子部品の一例を示す斜視図であり、図２はその平面図である。セラミック電子部品１０は、例えば直方体状のセラミック電子部品本体１１を含む。セラミック電子部品本体１１は、複数の積層されたセラミック素体１２を含む。セラミック素体１２は、対向する２つの主面（セラミック素体１２の長手方向Ｌと幅方向Ｗとで囲まれた面）と、対向する２つの側面（セラミック素体１２の長手方向Ｌと厚み方向Ｔとで囲まれた面）と、対向する２つの端面（セラミック素体１２の幅方向Ｗと厚み方向Ｔとで囲まれた面）とを有する。セラミック素体１２のコーナー部および稜線部には、丸みが形成されていることが好ましい。
【００１４】
セラミック素体１２の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものを使用してもよい。そのほか、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、フェライトなどの磁性体セラミックなどを用いることができる。
【００１５】
セラミック電子部品本体１１の種類によっては、セラミック素体１２内に内部電極が形成されるが、内部電極は必ずしも形成される必要はない。たとえば、セラミック電子部品本体１１が積層セラミックコンデンサの場合、セラミック層を介して複数の内部電極が対向して重なり合い、隣接する内部電極がセラミック素体１２の対向する端面に露出するように引き出される。つまり、内部電極は、互いに対向する対向部と、対向部からセラミック素体１２の両端面に引き出された露出部とを有している。内部電極としては、例えば、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどを用いることができる。内部電極の厚みは、０．３〜２．０μｍであることが好ましい。なお、内部電極の形状および配置は、セラミック電子部品本体１１の種類によって異なる。
【００１６】
セラミック素体１２の２つの端面には、それぞれ、外部電極１４が形成される。外部電極１４は、セラミック素体１２の端面から主面および側面に回り込むように形成される。外部電極１４は、下地層と、下地層上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。中でも、下地層として、Ｃｕを用いることが好ましい。セラミック電子部品１０が積層セラミックコンデンサの場合、内部電極の露出部に外部電極の下地層が接続される。
【００１７】
なお、内部電極用パターンが形成された生のセラミック素体の端面に導電性ペーストを塗布し、同時焼成によって内部電極と下地層とを形成することができる。また、内部電極を形成したセラミック素体１２の端面に導電性ペーストを塗布して焼き付けることによって、下地層が形成されてもよい。さらに、内部電極が形成されたセラミック素体１２の端面に直接めっきによって下地層を形成してもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されてもよい。下地層の最も厚い部分の厚みは、１０〜５０μｍであることが好ましい。
【００１８】
また、下地層上のめっき層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。めっき層は、複数層によって形成されてもよい。好ましくは、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造である。めっき膜１層当たりの厚みは、１〜１０μｍであることが好ましい。また、下地層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されていてもよい。
【００１９】
セラミック素体１２の外部電極１４には、それぞれ金属端子２０が接続される。金属端子２０は、図３に示すように、セラミック素体１２の端面に形成された外部電極１４の平面形状に対応する矩形板状の端子接合部２２が形成される。端子接合部２２の１つの端部には、図４に示すように、端子接合部２２と略直角に配置される延長部２４が形成される。延長部２４は略長方形板状に形成され、延長部２４の幅は、セラミック素体１２の主面および側面に回り込んで形成される外部電極１４の幅に合わせて形成される。
【００２０】
延長部２４は、端子接合部２２の１つの縁部に沿って、端子接合部２２の一方の端部から他方の端部に向かって延びるように形成される。そして、図５に示すように、端子接合部２２の他方の端部において延長部２４が略直角に折り曲げられることにより、実装部２６が形成される。このとき、延長部２４と実装部２６との折り曲げ部に丸みが形成されていてもよい。同様に、図６に示すように、端子接合部２２と延長部２４との間にも、丸みが形成されてもよい。実装部２６は、端子接合部２２の縁部に沿って、端子接合部２２に対して略直交するように配置される。この実装部２６が形成された面が、実装基板にセラミック電子部品１０を実装するための実装面となる。
【００２１】
なお、延長部２４はセラミック素体１２の１つの側面と隙間を介して対向し、実装部２６はセラミック素体１２の主面と隙間を介して対向するように配置される。延長部２４と端子接合部２２との間のコーナー部に当たる部分には、切欠き２８が形成され、端子接合部２２の縁部の長さの約１／２の位置において、延長部２４と端子接合部２２とが切欠き２８によって切り離されている。したがって、実装部２６の反対側において、延長部２４と端子接合部２２とが接続され、実装部２６側においては、延長部２４と端子接合部２２とは分離している。さらに、実装部２６は、端子接合部２２から分離して形成されている。
【００２２】
金属端子２０は、セラミック電子部品本体１１の外部電極１４に取り付けられる。このとき、セラミック電子部品本体１１の端面において、金属端子２０の端子接合部２２が外部電極１４に半田付けされる。それにより、金属端子２０の延長部２４は、セラミック素体１２の一方の側面に沿って配置され、セラミック素体１２の側面における外部電極１４を覆うように形成される。さらに、延長部２４が折り曲げられたセラミック素体１２の一方の主面側において、外部電極１４を覆うようにして、実装部２６が配置される。金属端子２０の延長部２４および実装部２６は、セラミック素体１２の側面および主面における外部電極１４と隙間を介して配置される。
【００２３】
このようなセラミック電子部品１０では、セラミック素体１２の実装面となる一方の主面に形成された外部電極１４と間隔を隔てて、実装部２６が配置されている。これは、セラミック電子部品本体１１を実装基板から浮かせるためのものである。これにより、交流電圧が加わることによってセラミック電子部品本体１１のセラミック素体１２に発生する機械的歪みが、金属端子１０の弾性変形によって吸収され、その振動が外部電極１４を介して実装基板に伝達されることを抑えて、雑音の発生を低減することができる。
【００２４】
また、金属端子２０の延長部２４は、実装部２６の反対側において端子接合部２２に接続され、実装部２６側において端子接合部２２との間に切欠き２８が形成されている。つまり、端子接合部２２から延長部２４がセラミック電子部品１０の側面側に一旦迂回し、実装部２６側に延びるように形成されている。このような構造により、セラミック電子部品１０の低背化を確保しつつ、実装基板の鳴き抑制の効果を効果的に発揮することができる。これは、金属端子２０の延長部２４を端子接合部２２から直接的に実装部２６におろすのではなく、一旦セラミック素体１２の端面から側面の方に迂回させてから実装部２６に引き延ばす構造にすることで、部品の高さはそのままで、実質的に金属端子２０の延長部２４の経路を長くすることができるからである。それにより、擬似的にセラミック電子部品１０の浮き量を確保することができ、この延長部２４において、金属端子２０の弾性変形によりセラミック電子部品本体１１の機械的歪みを十分に吸収することができ、振動伝達を抑制することができる。
【００２５】
なお、この金属端子２０では、実装部２６側において、延長部２４が端子接合部２２に接続されておらず、切欠き２８が形成された形状となっているため、延長部２４の剛性を低くすることができ、実装基板の鳴き抑制効果をより高くすることができる。ここで、端子接合部２２に切欠き２８が形成されていると、端子接合部２２の面積が小さくなって外部電極１４との接合強度が小さくなるが、延長部２４と端子接合部２２との間のコーナー部に切欠き２８を形成することにより、端子接合部２２の接合強度を小さくすることが防止される。また、延長部２４と端子接合部２２との間のコーナー部に切欠き２８を形成することにより、延長部２４の幅を小さくすることができ、延長部２４の剛性を小さくして、セラミック電子部品１０の振動を吸収することができる。
【００２６】
金属端子２０の延長部２４から延びる実装部２６の長さは、実装部２６が対向するセラミック素体１２の主面における外部電極１４の長さより長く形成されてもよい。この場合、セラミック電子部品１０を実装基板にマウントする際に、セラミック電子部品１０を下方からカメラで画像認識して部品の位置を検出する場合、外部電極１４と実装部２６との誤認識を防止して、検出ミスを防止することができる。
【００２７】
金属端子２０の実装部２６の端子接合部２２に沿った部分の長さは、延長部２４の端子接合部２２に沿った部分の長さより長く形成されてもよい。また、金属端子２０の延長部２４とセラミック電子部品本体１１の外部電極１４との間、および、実装部２６と外部電極１４との間には、隙間が形成されている。このような構造により、セラミック電子部品１０は、セラミック電子部品本体１１の外部電極１４と金属端子２０の端子接合部２２のみで接続され、その他の部分では隙間を形成することにより、金属端子２０の弾性変形によって交流電圧が加わることによりセラミック電子部品１０のセラミック素体１２に生じる機械的歪みを吸収することができ、その振動が外部電極１４を介して実装基板に伝達されることが抑えられ、雑音の発生を減少させることができる。
【００２８】
金属端子２０は、金属端子本体と、金属端子本体の表面に形成されるめっき膜とからなる。金属端子本体は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。特に、金属端子本体は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。具体的には、例えば、Ｆｅ−２Ｎｉ合金やＦｅ−１８Ｃｒ合金を金属端子本体の母材として用いることが好ましい。金属端子本体の厚みは、０．０５〜０．５ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２９】
めっき膜は、少なくとも、金属端子２０の延長部２４および実装部２６の周囲面においては形成されていなくてもよい。これにより、セラミック電子部品１０を実装基板に半田によって実装する際に、半田の延長部２４への濡れ上がりを抑制することができる。そのため、セラミック電子部品本体１１と延長部２４との間（浮き部分）に半田が塗れ上がることを抑制することができ、浮き部分に半田が充填されることを防止することができる。したがって、浮き部分において十分に空間を確保することができ、実装基板への振動の伝達を抑制することができ、安定してセラミック電子部品１０による実装基板の鳴き抑制効果を発揮することが可能となる。なお、金属端子２０の全周囲面において、めっき膜が形成されていなくてもよい。
【００３０】
金属端子２０に形成されるめっき膜は、例えば、２層構造に形成される。下層めっき膜は、例えば、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。特に、下層めっき膜は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。下層めっき膜の厚みは、０．２〜５．０μｍ程度であることが好ましい。
【００３１】
また、上層めっき膜は、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。上層めっき膜をＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金により形成することにより、セラミック電子部品本体１１の外部電極１４と金属端子２０との半田付き性を向上させることができる。上層めっき膜の厚みは、１．０〜５．０μｍ程度であることが好ましい。
【００３２】
金属端子本体および下層めっき膜のそれぞれを高融点のＮｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、金属端子２０の耐熱性を向上させることができる。金属端子２０は、セラミック電子部品本体１１の外部電極１４に半田によって接合されている。
【００３３】
セラミック電子部品本体１１のセラミック素体１２内部の内部電極の向きは、セラミック電子部品本体１１の実装面に対して垂直方向であってもよいし、水平方向であってもよい。このようなセラミック電子部品本体１０において、セラミック電子部品本体１１の実装面におけるセラミック素体１２の中央部から鉛直方向に向かって、金属端子２０の２つの実装部２６の下端を結んだ線までの長さ（セラミック電子部品本体１１の浮き量）は、０．２ｍｍ以上であることが好ましい。その理由は、十分な鳴き抑制効果を得るためである。なお、製品高さに制限がない限り、上限値についての特別な限定はない。
【００３４】
金属端子２０の端子接合部２２と延長部２４との接続部の下端（切欠き２８の上端）からセラミック電子部品本体１１の実装面までの高さは、セラミック電子部品本体１１の厚み方向（金属端子２０の延長部２４が延びる方向）の寸法の３０％以上であることが好ましい。それにより、十分に金属端子２０の延長部２４を弾性変形させることができ、鳴き抑制効果を発揮させることができる。
【００３５】
また、端子接合部２２と延長部２４との接続部の下端から切欠き２８が形成されていない側の端子接合部２２の上端までの長さは、セラミック電子部品本体１１の厚み方向の寸法の２０％以上であることが好ましい。それにより、金属端子２０の強度を確保することができる。
【００３６】
セラミック電子部品本体１１と金属端子２０との接合は、例えば、半田接合や溶接接合、導電性接着剤接合などを用いることができる。中でも、半田接合が好ましく、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などのＬＦ半田を用いることができる。中でも、Ｓｎ−Ｓｂ系半田の場合には、Ｓｂの含有率が５〜１５％程度であることが好ましい。ちなみに、本発明では、セラミック電子部品本体１１の外部電極１４と金属端子２０との接合に用いられる接合剤（半田）が端子接合部２２と延長部２４との間の湾曲部にはみ出した場合でも、セラミック電子部品本体１１の端面から迂回する延長部２４が形成されていることにより、従来のＬ型端子より実装面からの距離を確保することができるため、延長部２４の浮き部に半田が濡れることがなく、バネ性を確保することができ、鳴き抑制効果が維持できる。
【００３７】
このような金属端子２０を有するセラミック電子部品１０を作製するために、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペースト、外部電極用導電性ペーストが準備される。セラミックグリーンシートや各種導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
【００３８】
セラミッククグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷などにより所定のパターンで導電性ペーストが印刷され、内部電極パターンが形成される。内部電極パターンが形成されていない外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、その上に内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートが順次積層され、その上に外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層されて、マザー積層体が作製される。マザー積層体は静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスされる。
【００３９】
次に、マザー積層体が所定のサイズにカットされ、生のセラミック積層体が切り出される。このとき、バレル研磨などによって、セラミック積層体のコーナー部や稜線部に丸みをつけてもよい。そして、生のセラミック積層体が焼成され、内部電極を有するセラミック積層体が得られる。このときの焼成温度は、セラミックや内部電極の材料にもよるが、９００〜１３００℃であることが好ましい。
【００４０】
焼成後のセラミック積層体の両端面に外部電極用導電性ペーストが塗布され、焼き付けることによって、外部電極１４の下地層が形成される。このときの焼付け温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。なお、外部電極形成用導電性ペーストの焼成および生のセラミック積層体の焼成は、例えば、大気中、Ｎ2雰囲気中、水蒸気＋Ｎ2雰囲気中などにいて行われる。
【００４１】
次に、金属端子２０が準備される。金属端子２０はめっき膜を形成した後に、延長部２４および実装部２６の周囲面におけるめっき膜が除去される。めっき膜の除去は、例えば、切削や研磨などの機械的な除去、レーザートリミングによる除去、水酸化ナトリウムなどのめっき剥離剤による除去などの方法を用いることができる。または、金属端子２０のめっき膜形成前に、レジストでめっき膜を形成しない部分を覆って、金属端子にめっき膜を形成した後にレジストを除去するという方法を用いることができる。そして、セラミック電子部品１０の外部電極１４に半田によって金属端子が取り付けられる。このとき、セラミック電子部品１０と金属端子２０とはリフロー半田付けによって接合される。このときのリフロー半田付けの条件は、２７０〜２９０℃の熱を３０秒以上与えることである。
【００４２】
このようにして得られたセラミック電子部品１０では、セラミック電子部品本体１１の端面において外部電極１４に接続された金属端子２０の延長部２４がセラミック電子部品本体１１の側面を迂回して実装部２６まで延びているため、セラミック電子部品１０の低背化を図りながら、交流電圧が加わることによるセラミック電子部品本体１１の機械的歪みを吸収することができる。そのため、実装基板に実装されたセラミック電子部品本体１１に発生する振動が実装基板に伝達されにくくなり、雑音の発生を抑制することができる。
【実施例１】
【００４３】
チップサイズＬ×Ｗ×Ｔ＝２．０（±０．１５）ｍｍ×１．２５（±０．１５）ｍｍ×１．２５（±０．１５）ｍｍ、静電容量１０μＦの積層セラミックコンデンサ本体を準備した。ここで、括弧内の±０．１５ｍｍは、製造公差である。この積層セラミックコンデンサ本体に本発明の金属端子を取り付け、金属端子付きのセラミック電子部品を作製した。ここでは、金属端子として、めっき膜を形成しない部分をレジストで覆って、金属端子にめっき膜を形成した後にレジストを除去する方法で必要な部分にめっき膜を形成した金属端子を用いた。得られた金属端子付きのセラミック電子部品について、延長部と端子接合部との間の切欠きの上端から実装部下端までの距離は、０．５ｍｍであった。
【００４４】
セラミック電子部品本体と金属端子の取り付けには、Ｓｂが１０％含有されたＳｎ−Ｓｂ半田を用いた。なお、セラミック電子部品本体の浮き量は、０．２ｍｍとした。ここで、浮き量とは、セラミック電子部品の実装面の中央部から鉛直方向に向かって、金属端子の２つの実装部の下端を結んだ線までの長さのことである。
【００４５】
比較例１として、金属端子を取り付けないチップ単体のものを準備し、比較例２として、浮き量が０．２ｍｍとなるように部品端面から直接接合面まで延びたＬ字状の金属端子を取り付けたものを準備した。その他の条件は、全て同じとなるようにした。なお、サンプル数は、全て５個ずつ作製した。
【００４６】
これらの試料について、セラミック電子部品を一定量の半田により、厚み１．６ｍｍのガラスエポキシ基板に取り付け、図７に示すような装置で基板５０の振動音（鳴き）を測定した。つまり、セラミック電子部品１０を実装した基板５０を無響箱６０内に設置し、セラミック電子部品１０に対して周波数：３ｋＨｚ、電圧：１Ｖｐｐの交流電圧を印加した。そして、その際に発生する振動音（鳴き）を集音マイク６４で集音し、騒音計６６およびＦＦＴアナライザ（株式会社小野測器製  ＣＦ−５２２０）６８で集音された音の音圧レベルを測定した。なお、集音マイク６４は、基板５０から３ｍｍだけ離して設置した。
【００４７】
それぞれの５つのサンプルについて音圧レベルを測定し、これらのデータを平均値化
したものを表１に示す。
【００４８】
【表１】
2015023228.tif 000003
【００４９】
表１の結果から、本発明のセラミック電子部品では、金属端子の延長部をセラミック電子部品本体の側面側に迂回させてから実装部に連結することで、セラミック電子部品の低背化を確保しつつ、鳴き抑制の効果を発揮することができることがわかる。
【実施例２】
【００５０】
図１に示すセラミック電子部品では、セラミック電子部品本体の両端に取り付けられた金属端子の延長部が、セラミック素体の反対側の側面に引き出されている。そこで、セラミック素体の両端に取り付けられた金属端子の延長部がセラミック素体の同じ側の側面に引き出されるようにした金属端子を作製した。そして、これらの金属端子を取り付けたセラミック電子部品について、金属端子を含む幅を測定した。その結果、セラミック素体の同じ側の側面に金属端子の延長部が引き出されたセラミック電子部品のほうが、その幅を小さくすることができることがわかった。
【符号の説明】
【００５１】
１０  セラミック電子部品
１１  セラミック電子部品本体
１２  セラミック素体
１４  外部電極
２０  金属端子
２２  端子接合部
２４  延長部
２６  実装部
２８  切欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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