(57)【要約】【課題】歩留まりおよび生産性の点で有利なリソグラフィ装置を提供する。【解決手段】このリソグラフィ装置は、前処理装置から供給された基板に対してパターン形成処理をそれぞれが行う複数の処理部を有するものであり、複数のロットにそれぞれ属する複数の基板が並行処理されるように、複数のロットにそれぞれ対応する複数のレシピ情報に基づいて複数の処理部を制御し、かつ並行処理のスケジュールに関する情報を前処理装置に送信する制御部を有する。【選択図】図８
2015023146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前処理装置から供給された基板に対してパターン形成処理をそれぞれが行う複数の処理部を有するリソグラフィ装置であって、
複数のロットにそれぞれ属する複数の前記基板が並行処理されるように、前記複数のロットにそれぞれ対応する複数のレシピ情報に基づいて前記複数の処理部を制御し、かつ前記並行処理のスケジュールに関する情報を前記前処理装置に送信する制御部を有することを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記スケジュールに関する情報を、前記複数の処理部のそれぞれでそれに対応するロットを処理するのに要する処理時間に基づいて生成する、ことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記処理時間を、前記レシピ情報と前記処理部の状態とに基づいて得る、ことを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記処理時間を、それに対応する実績値の情報に基づいて得る、ことを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記複数の処理部での処理の状態に基づいて、前記スケジュールに関する情報を更新して前記前処理装置に送信する、ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記前処理装置でなく、前記リソグラフィ装置と前記前処理装置とに通信接続された情報処理装置に、前記スケジュールに関する情報を送信する、ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記複数の処理部は、インプリント処理を行う処理部を含む、ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記複数の処理部は、荷電粒子線でパターン形成を行う処理部を含む、ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前処理装置から供給された基板に対するパターン形成処理を複数の処理部で並行して行うリソグラフィ方法であって、
複数のロットにそれぞれ属する複数の前記基板に対する並行処理のスケジュールに関する情報を前記複数のロットにそれぞれ対応する複数のレシピ情報に基づいて生成し、
前記スケジュールに関する情報を前記前処理装置に送信する、
ことを特徴とするリソグラフィ方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のリソグラフィ方法を情報処理装置に実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置と、
該リソグラフィ装置に基板を供給する前処理装置と、
を有することを特徴とするリソグラフィシステム。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置または請求項９に記載のリソグラフィ方法を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、リソグラフィシステム、プログラム、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置は、半導体デバイスやＭＥＭＳなどの物品の製造工程に含まれるリソグラフィ工程において、被加工物（基板）の上に加工のためのパターンを形成する。リソグラフィ装置の一例として、基板上の未硬化樹脂を型（モールド）で成形し、樹脂のパターンを基板上に形成するインプリント装置がある。光硬化法を採用したインプリント装置は、まず、基板上のインプリント領域（ショット領域）にインプリント材（光硬化性樹脂）を塗布する。次に、樹脂（未硬化樹脂）を型により成形する。そして、光を照射して樹脂を硬化させたうえで離型することにより、樹脂のパターンを基板上に形成する。特許文献１は、ステップアンドフラッシュ式のインプリント装置を開示している。
【０００３】
また、特許文献２は、生産性の向上のために、複数のリソグラフィ装置（例えば、露光装置またはインプリント装置）と、該複数のリソグラフィ装置に対して基板または原版を搬送する搬送ユニットとを含むクラスタ型のリソグラフィシステムを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４１８５９４１号公報
【特許文献２】特開２０１１−２１０９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のリソグラフィ工程では、露光装置の他に、基板上にレジスト（感光剤）を塗布する前処理と、露光済みの基板を現像する後処理とを行う塗布現像装置（コーター／デベロッパー）が用いられる。そして、塗布現像装置は、生産性や基板の清浄度の維持の観点から、露光装置と接続（いわゆるインライン接続）して用いられるのが一般的である。インプリント装置に関しても、パターンを形成する前に、洗浄や密着層の塗布などの基板に対する前処理を行う必要があるため、そのような前処理を行う前処理装置がインプリント装置に接続されて使用されうる。その場合、インプリント装置によるインプリント処理の直前に前処理装置による前処理が行われるのが望ましい。これは、インプリント処理では、基板上にゴミが付着していると、型や、型により形成される複数のインプリント領域のパターンの品位に影響を及ぼしうるためである。また、密着層が経時変化しうる場合もそうである。そのように前処理が行われるのが望ましい点は、他のリソグラフィ装置にもあてはまりうる。
【０００６】
また、従来、１台の露光装置と１台の塗布現像装置とをインライン接続するのが一般的である。これに対して、リソグラフィ装置のスループット（単位時間当たりの基板処理枚数）より前処理装置のスループットが高い場合がある。この場合、１台の前処理装置に接続され、複数台のリソグラフィ装置（または複数のリソグラフィユニット）を含む所謂クラスタ型のリソグラフィ装置が必要となりうる。
【０００７】
そのようなクラスタ型のリソグラフィ装置の場合、同一ロット内の複数の基板を同一の装置（ユニット）で処理することが望ましい。そのように処理すると、同一ロット内の基板を同一の条件で処理できるため、その後の検査や処理などが容易となるためである。しかしながら、そのような処理を行うクラスタ型のリソグラフィ装置は、その生産性を考慮すると、複数のロットを並列に処理するのが好ましい。
【０００８】
一方、前処理は、上記のとおり、リソグラフィ処理のできるだけ直前に行うのが有利である。そのため、クラスタ型のリソグラフィ装置での歩留まりおよび生産性を考慮すると、複数のロットにそれぞれ属する複数の基板を前処理装置が適時に処理して適時にリソグラフィ装置に提供するのが好ましい。
【０００９】
本発明は、例えば、歩留まりおよび生産性の点で有利なリソグラフィ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は、前処理装置から供給された基板に対してパターン形成処理をそれぞれが行う複数の処理部を有するリソグラフィ装置であって、複数のロットにそれぞれ属する複数の基板が並行処理されるように、複数のロットにそれぞれ対応する複数のレシピ情報に基づいて複数の処理部を制御し、かつ並行処理のスケジュールに関する情報を前処理装置に送信する制御部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、例えば、歩留まりおよび生産性の点で有利なリソグラフィ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置の構成を示す図である。
【図２】１つのインプリント処理部の構成を示す図である。
【図３】クラスタ制御部の構成を示す図である。
【図４】状態記憶部に記録しているデータを示す図である。
【図５】レシピ記録部に記録しているデータを示す図である。
【図６】履歴記録部に記録しているデータを示す図である。
【図７】クラスタ構成インプリント処理を示すフローチャートである。
【図８】基板要求スケジュール送信処理を示すフローチャートである。
【図９】基板要求スケジュールに記録しているデータを示す図である。
【図１０】例外処理対応処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。
【００１４】
まず、本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置について説明する。本実施形態に係るリソグラフィ装置は、後述する前処理装置から供給される基板に対してパターン形成処理をそれぞれ行う複数のリソグラフィ処理部を含む、いわゆるクラスタ型のリソグラフィ装置である。以下、本実施形態では、リソグラフィ処理部をインプリント処理部（インプリント装置）とした、クラスタ型インプリント装置を例に説明する。
【００１５】
図１は、本実施形態に係るクラスタ型インプリント装置２と、このクラスタ型インプリント装置２を含むインプリントシステム１との構成を示す概略平面図である。インプリントシステム１は、クラスタ型インプリント装置２と、前処理装置３とを含む。クラスタ型インプリント装置２は、複数（本実施形態では一例として６つ）のインプリント処理部４（４Ａ〜４Ｆ）と、基板搬送部５と、クラスタ制御部６とを含む。
【００１６】
図２は、１つのインプリント処理部（以下、単に「処理部」と表記する）４の構成を示す概略図である。処理部４は、物品としての半導体デバイスなどの製造工程のうちのリソグラフィ工程を実施するもので、被処理基板であるウエハ１０１上（基板上）の未硬化樹脂１０９をモールド（型）１０４で成形し、ウエハ１０１上に樹脂１０９のパターンを形成する。なお、処理部４は、ここでは光硬化法を採用するものとする。また、以下の図においては、ウエハ１０１上の樹脂１０９に対して紫外線を照射する照明系１０７の光軸に平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面内に互いに直交するＸ軸およびＹ軸を取っている。処理部４は、照明系１０７、モールド保持機構１１１およびアライメント計測系１０６とを含むインプリント構造体１０５と、ウエハステージ１０２と、塗布部１０８と、処理部内制御部１１０とを備える。
【００１７】
照明系１０７は、インプリント処理時に、光源から発せられた紫外線１１２をインプリントに適切な光に調整し、モールド１０４に照射する。光源は、水銀ランプなどのランプ類を採用可能であるが、モールド１０４を透過し、かつ樹脂（紫外線硬化樹脂）１０９が硬化する波長の光を発する光源であれば、特に限定するものではない。なお、本実施形態では、光硬化法を採用するので照明系１０７を設置しているが、例えば熱硬化法を採用する場合には、照明系１０７に換えて、熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源部を設置することとなる。
【００１８】
モールド１０４は、外周形状が多角形（好適には、矩形または正方形）であり、ウエハ１０１に対する面には、例えば回路パターンなどの転写すべき凹凸パターンが３次元状に形成されたパターン部１０４ａを含む。なお、パターンサイズは、製造対象となる物品により様々であるが、微細なものでは十数ナノメートルのパターンも含まれる。また、モールド１０４の材質は、紫外線１１２を透過させることが可能で、かつ熱膨張率の低いことが望ましく、例えば石英としうる。
【００１９】
モールド保持機構１１１は、不図示であるが、モールド１０４を保持するモールドチャックと、このモールドチャックを保持し、モールド１０４を移動させるモールド駆動機構とを有する。モールドチャックは、モールド１０４における紫外線１１２の照射面の外周領域を真空吸着力や静電力により引き付けることでモールド１０４を保持しうる。また、モールドチャックおよびモールド駆動機構は、照明系１０７から照射された紫外線１１２がモールド１０４を透過してウエハ１０１に向かうように、中心部（内側）に開口領域を有する。モールド駆動機構は、モールド１０４とウエハ１０１上の樹脂１０９との押し付けまたは引き離しを選択的に行うようにモールド１０４を各軸方向に移動させる。モールド駆動機構に採用可能な動力源としては、例えばリニアモーターまたはエアシリンダーがある。また、モールド１０４の高精度な位置決めに対応するために、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、Ｚ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向やＹ軸方向、またはθ（Ｚ軸周りの回転）方向の位置調整機能や、モールド１０４の傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成もありうる。なお、インプリント処理時の押し付けおよび引き離し動作は、モールド１０４をＺ軸方向に移動させることで実現してもよいが、ウエハステージ１０２をＺ軸方向に移動させることで実現してもよく、または、その双方を相対的に移動させてもよい。
【００２０】
アライメント計測系１０６は、モールド１０４に予め形成されているアライメントマークと、ウエハ１０１に予め形成されているアライメントマークとを光学的に観察し、両者の相対位置関係を計測する。
【００２１】
ウエハ１０１は、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板であり、この被処理面には、紫外線硬化樹脂であり、モールド１０４に形成されたパターン部１０４ａにより成形される樹脂１０９が塗布される。
【００２２】
ウエハステージ１０２は、ウエハ１０１を保持し、モールド１０４とウエハ１０１上の樹脂１０９との押し付けに際して、モールド１０４と樹脂１０９との位置合わせを実施する。ウエハステージ１０２は、不図示であるが、ウエハ１０１を吸着力により保持するウエハチャックと、このウエハチャックを機械的手段により保持し、少なくともウエハ１０１の表面に沿う方向に移動可能とするステージ駆動機構とを有する。ステージ駆動機構に採用可能な動力源としては、例えばリニアモーターや平面モーターがあり、ステージ制御部１０３からの駆動指令に基づいて動作する。ステージ駆動機構も、Ｘ軸およびＹ軸の各方向に対して、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、Ｚ軸方向の位置調整のための駆動系や、ウエハ１０１のθ方向の位置調整機能、またはウエハ１０１の傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成もありうる。
【００２３】
塗布部１０８は、モールド保持機構１１１の近傍に設置され、ウエハ１０１上に存在するパターン形成領域としてのショット上に、樹脂（未硬化樹脂）１０９を塗布する。ここで、樹脂１０９は、紫外線１１２を受光することにより硬化する性質を有する光硬化性樹脂（インプリント材）であり、デバイス製造工程などの各種条件により適宜選択される。また、塗布部１０８から塗布（吐出）される樹脂１０９の量も、ウエハ１０１上に形成される樹脂１０９の所望の厚さや、形成されるパターンの密度などにより適宜決定される。
【００２４】
処理部内制御部１１０は、処理部４の各構成要素の動作および調整などを制御する。処理部内制御部１１０は、不図示であるが、ＣＰＵまたはＤＳＰなどの計算部と、レシピ情報などを記憶するメモリーやハードディスクなどの記憶部とを含む。ここで、レシピ情報は、ウエハ１０１、または同一の処理を行うウエハ群であるロットを処理する際の一連の処理パラメーターからなる情報（データ）である。処理パラメーターとしては、例えば、ショットのレイアウト、インプリント処理されるショットの順番、各ショットでのインプリント条件などである。また、インプリント条件としては、例えば、ウエハ１０１上に塗布した樹脂１０９にモールド１０４を押し付ける時間である充填時間や、紫外線１１２を照射して樹脂１０９を硬化させる時間である露光時間がある。インプリント条件として、さらには各ショット当たりに塗布する樹脂１０９の量である樹脂塗布量などもある。処理部内制御部１１０は、クラスタ制御部６からレシピを受信し、このレシピに基づいて、基板搬送部５により搬入されたウエハ１０１に対してインプリント処理を実施させる。
【００２５】
図１に戻り、基板搬送部５（図中の破線部分）は、各処理部４と前処理装置３との間でウエハ１０１を搬送（受け渡し）する。基板搬送部５としては、例えば、具体的には不図示であるが、ウエハ１０１を保持するハンドを含む搬送ロボットである。
【００２６】
クラスタ制御部（制御部）６は、クラスタ型インプリント装置２の各構成要素の動作および調整などを制御する。クラスタ制御部６は、例えば情報処理装置（コンピューター）で構成される。そして、本実施形態に係る処理（インプリント方法）は、プログラムとして上記情報処理装置に実行させうる。また、クラスタ制御部６と、各処理部４および基板搬送部５との間では、内部通信回線（通信回線）７により通信接続され、制御信号および各種情報（レシピ）が送受信される。
【００２７】
図３は、クラスタ制御部６の構成を示す概念図である。クラスタ制御部６は、主制御部３０１と、状態記録部３０２と、レシピ記録部３０３と、履歴記録部３０４とを含む。状態記録部３０２は、各処理部４の処理状態を記録する。図４は、状態記録部３０２に記録しているデータの一例を示す図である。状態記録部３０２は、処理部４ごとに、処理状態（処理中／処理待ち／停止中）、処理中のレシピを示すレシピ名、レシピの開始時間、または処理中のロットを示すロット番号などを記録する。状態記録部３０２は、さらには、処理中のウエハ１０１を示す基板番号や、処理を開始するウエハ１０１の開始時間を示す基板開始時間なども記録する。レシピ記録部３０３は、統括制御部１０（後述）から受信した複数のレシピを記録する。図５は、レシピ記録部３０３に記録しているデータの一例を示す図である。レシピ記録部３０３に記録されうる内容は、処理部内制御部１１０の説明でも触れたとおりである。履歴記録部３０４は、過去に各処理部４で行ったインプリント処理の履歴情報（実績値）を記録する。さらに、図６は、履歴記録部３０４に記録しているデータの一例を示す図である。履歴記録部３０４は、処理部４ごとに、過去のインプリント処理のレシピ名、各ウエハ１０１の処理にかかった時間である基板処理時間などを記録する。そして、主制御部３０１は、状態記録部３０２、レシピ記録部３０３、履歴記録部３０４のデータ参照およびデータ設定を実行しながら、統括制御部１０から受信したレシピに基づいてインプリント処理を行うよう各処理部４に指示を送信する。
【００２８】
図１に再度戻り、前処理装置３は、クラスタ型インプリント装置２が指定したロットのウエハ１０１に対して、ウエハ１０１の洗浄や密着層の塗布などの前処理を行う洗浄装置または塗布装置などである。前処理装置３は、１ロットのウエハ１０１を格納する基板格納容器（ＦＯＵＰ）８を、その処理を担当する各処理部４に合わせた分、設置（収容）しうる。また、クラスタ制御部６と前処理装置３との間では、外部通信回線（通信回線）９により通信接続され、後述する基板要求スケジュールが送受信される。特に前処理装置３は、基板要求スケジュールに基づいて、クラスタ型インプリント装置２が前処理装置３に対して処理対象となるウエハ１０１を要求するタイミングに合わせて前処理が終了するように、複数のロット中のウエハ１０１を順不同で前処理を開始する。そして、前処理が完了したウエハ１０１は、一旦保持され、クラスタ型インプリント装置２からの基板要求に基づいて搬出される。
【００２９】
さらに、統括制御部１０は、従来、インプリント装置を用いて物品（例えば半導体デバイス）を製造する製造場所（例えば半導体製造工場）にて存在するもの同様、各種の製造装置との間でデータの送受信を行い、製造工程全体を統括制御するものである。本実施形態に係るクラスタ型インプリント装置２を含むインプリントシステム１も、他の製造装置と同様に、統括制御部１０と、製造場所内のローカルエリアネットワークなどの通信網１１で接続されている。
【００３０】
次に、インプリントシステム１（クラスタ型インプリント装置２）におけるインプリント方法（リソグラフィ方法）について説明する。まず、クラスタ制御部６は、統括制御部１０からの複数の要求（ロット番号とレシピとの組み合わせ）に対して、以下で説明する処理を各要求ごとに並行処理する。
【００３１】
図７は、クラスタ制御部６が統括制御部１０からの一要求に対して行う処理（以下「クラスタ構成インプリント処理」という）を示すフローチャートである。まず、クラスタ制御部６は、統括制御部１０から、次に処理するロット（処理ロット）のロット番号およびそのロットに適用するレシピ（処理レシピ）を受信する（ステップＳ１０１）。また、クラスタ制御部６は、受信した処理レシピをレシピ記録部３０３に記録する。次に、クラスタ制御部６は、ステップＳ１０１で受信した処理ロットの処理を行う処理部４（以下「選択処理部」という。）を選択する（ステップＳ１０２）。このとき、クラスタ制御部６は、具体的には、内部の状態記録部３０２を参照し、処理を行っていない処理部４から選択処理部（以下、一例として処理部４Ａが選択されたものとする。）を選択する。ここで、すべての処理部４が処理中の場合には、クラスタ制御部６は、いずれかの処理部４でロットの処理が終了するまで待機する。その後、クラスタ制御部６は、状態記録部３０２の選択処理部４Ａの項目（例えば「インプリント処理部１」）に、状態、レシピ名、レシピ開始時間、ロット番号を記録する。なお、クラスタ制御部６は、ステップＳ１０１において統括制御部１０から具体的に処理を担当する処理部４が指定され、その情報についても受信した場合には、その指定された処理部４を選択処理部とする。次に、クラスタ制御部６は、ステップＳ１０２で選択した選択処理部４Ａに処理レシピを送信する（ステップＳ１０３）。次に、クラスタ制御部６は、前処理装置３に、処理ロットのウエハ１０１を要求する（ステップＳ１０４）。次に、クラスタ制御部６は、基板搬送部５に、ここで処理対象となるウエハ（対象ウエハ）１０１を前処理装置３から選択処理部４Ａに搬送させる（ステップＳ１０５）。このとき、クラスタ制御部６は、さらに状態記録部３０２の選択処理部４Ａの項目に、基板番号および基板開始時間を記録する。次に、クラスタ制御部６は、選択処理部４Ａに、対象ウエハ１０１に対するインプリント処理を実施させる（ステップＳ１０６）。次に、クラスタ制御部６は、ステップＳ１０６におけるインプリント処理の終了後、基板搬送部５に、選択処理部４Ａから処理済みの対象ウエハ１０１を搬出させ、前処理装置３に搬送させる（ステップＳ１０７）。次に、クラスタ制御部６は、この対象ウエハ１０１に対してステップＳ１０５からＳ１０７までの工程を行った際の基板処理時間を、レシピ名とともに履歴記録部３０４の選択処理部の項目のデータとして記録する（ステップＳ１０８）。次に、クラスタ制御部６は、処理ロットに含まれるすべてのウエハ１０１に対するステップＳ１０４からＳ１０９までの工程が終了したかどうかを判断する（ステップＳ１０９）。ここで、クラスタ制御部６は、終了したと判断した場合には（ＹＥＳ）、以下のステップＳ１１０に移行し、終了していないと判断した場合には（ＮＯ）、処理ロット内の次のウエハ１０１に対してステップＳ１０４以降の工程を実行する。そして、クラスタ制御部６は、処理ロットのインプリント処理が終了したことを統括制御部１０に通知する（ステップＳ１１０）。また、クラスタ制御部６は、ここで状態記録部３０２の選択処理部の項目の情報（状態）を更新する。
【００３２】
一方、クラスタ制御部６は、上記のクラスタ構成インプリント処理と並行して、基板要求スケジュールを前処理装置３に送信する処理（以下「基板要求スケジュール送信処理」という。）を実行する。ここで、「基板要求スケジュール」とは、クラスタ制御部６から前処理装置３に対してウエハ１０１を要求するタイミングを含む情報である。基板要求スケジュール送信処理は、例えば、いずれかの処理部４でウエハ１０１に対する処理を開始または終了したタイミング（図７のステップＳ１０５またはステップＳ１０８に対応）で実行しうる。または、基板要求スケジュール送信処理を一定の時間間隔で実行しても構わない。
【００３３】
図８は、基板要求スケジュール送信処理を示すフローチャートである。まず、クラスタ制御部６は、各処理部４のそれぞれの基板処理スケジュールを生成する（ステップＳ２０１）。具体的には、まず、クラスタ制御部６は、各処理部４で処理中のレシピをレシピ記録部３０３から参照し、各ウエハ１０１の処理時間を推定する。そして、クラスタ制御部６は、状態記録部３０２から参照した処理部４の状態と、上記推定した各ウエハ１０１の処理時間とに基づいて、以降のウエハ１０１を要求するスケジュールを生成することができる。次に、クラスタ制御部６は、すべての処理部４に対してステップＳ２０１の工程が終了したかどうかを判断する（ステップＳ２０２）。ここで、クラスタ制御部６は、終了したと判断した場合には（ＹＥＳ）、以下のステップＳ２０３に移行し、終了していないと判断した場合には（ＮＯ）、すべての処理部４について終了するまでステップＳ２０１を繰り返す。次に、クラスタ制御部６は、ステップＳ２０１で求めた各処理部４の基板要求タイミングを合わせて時間順に並べて、すべての処理部４についての基板要求スケジュールを生成する（ステップＳ２０３）。
【００３４】
図９は、基板要求スケジュールの一例を示す図である。基板要求スケジュールは、各ウエハ１０１の要求ごとに、ウエハ１０１を要求する時刻、要求するウエハ１０１のロット番号、およびロット内の基板番号を含むデータである。なお、この例ではロット番号を前処理装置３に送信するものとしているが、例えば、前処理装置３がロットとそれを処理する処理部４との関係を記録および管理するものであれば、ロット番号に換えて処理部４を示す番号を送信するものとしてもよい。
【００３５】
そして、クラスタ制御部６は、基板要求スケジュールを前処理装置３に送信する（ステップＳ２０４）。なお、この例では各処理部４で処理中のレシピから基板要求スケジュールを生成するものとしているが、例えば、履歴記録部３０４から過去の同一の処理部４の同一のレシピ実行時の処理時間を参照して基板要求スケジュールを生成してもよい。
【００３６】
次に、各処理部において、アライメントマークが検出できないなどの例外処理が発生した場合または例外処理から復帰した場合の処理（以下「例外処理対応処理」という）について説明する。図１０は、例外処理対応処理のフローチャートである。まず、クラスタ制御部６は、例外処理が発生した、または例外処理から復帰した処理部４から、その旨の信号を受信する（ステップＳ３０１）。次に、クラスタ制御部６は、状態記録部３０２に、当該処理部４が停止または復帰したことを記録する（ステップＳ３０２）。次に、クラスタ制御部６は、図８のステップＳ２０１からＳ２０２と同じ手順で、基板要求スケジュールを生成する（ステップＳ３０３）。ここで、例外処理が発生した場合については、当該処理部のウエハ１０１の要求は削除される。そして、クラスタ制御部６は、前処理装置３に、新規の基板要求スケジュールを再送信する（ステップＳ３０４）。
【００３７】
このように、クラスタ型インプリント装置２は、前処理装置３に対して、各処理部４にとって処理時間の観点から最も効率がよい基板要求スケジュールを送信するので、クラスタ型インプリント装置２全体の生産性を向上させることができる。さらに、この基板要求スケジュールにより、前記前処理装置３は、例えば、可能な限り各処理部４での処理の直前に密着層の塗布を実施することもできる。したがって、クラスタ型インプリント装置２は、歩留まりの低下を抑止することもできる。
【００３８】
以上のように、本実施形態によれば、クラスタ構成とした場合に歩留まりおよび生産性を両立するリソグラフィ装置およびリソグラフィ方法、ならびにリソグラフィシステムを提供することができる。
【００３９】
なお、上記説明では、クラスタ制御部６が、基板要求スケジュールを前処理装置３に送信するものとしているが、例えば、統括制御部１０などの外部装置に送信し、この外部装置から前処理装置３の前処理開始タイミングを制御するものとしてもよい。また、上記説明では、各処理部４が、それぞれ１つのインプリント構造体１０５を備える構成としているが、それぞれ複数のインプリント構造体を備えるものとしてもよい。この場合、同一ロット内のウエハ１０１は、同一のインプリント構造体でインプリント処理されることが望ましい。
【００４０】
さらに、上記説明では、リソグラフィ装置として、複数のインプリント処理部（インプリント装置）を含むクラスタ型インプリント装置を例示した。ただし、本発明は、これに限られるものではなく、例えば、電子線のような荷電粒子線で基板（基板上の感光剤）に描画処理を行う描画処理部（描画装置）を複数含むクラスタ型描画装置などにも適用可能である。
【００４１】
（物品の製造方法）
一実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイスなどのマイクロデバイスや微細構造を有する素子などの物品を製造するのに好適である。当該製造方法は、物体（例えば、感光剤を表面に有する基板）上に上記のリソグラフィ装置を用いてパターン（例えば潜像パターン）を形成する工程と、該工程でパターンを形成された物体を処理する工程（例えば、現像工程）とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形または変更が可能である。
【符号の説明】
【００４３】
２      クラスタ型インプリント装置
３      前処理装置
４      処理部
６      クラスタ制御部
１０１  ウエハ
【図１】
2015023146.tif 000003
【図２】
2015023146.tif 000004
【図３】
2015023146.tif 000005
【図４】
2015023146.tif 000006
【図５】
2015023146.tif 000007
【図６】
2015023146.tif 000008
【図７】
2015023146.tif 000009
【図８】
2015023146.tif 000010
【図９】
2015023146.tif 000011
【図１０】
2015023146.tif 000012