(57)【要約】【課題】スルーホールにおけるハンダ状態を確認可能としつつ、スルーホールにおけるハンダと導体との接触面積の確保が可能基板構造を提供すること。【解決手段】基板２２の第１面としての上面２２ａ上から基板２２を貫通するスルーホール２１の内面に沿って第１導体４１を延在し、スルーホール２１から所定距離離れた位置に、基板２２を上面２２ａから第２面としての下面２２ｂへ貫通する監視穴５を設け、基板２２の下面２２ｂ上で監視穴５の周囲に第２導体４２を設けるとともに、この第２導体４２を第１導体４１に接続させことを特徴とする基板構造とした。【選択図】図３
2015023040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板と、
この基板の第１面から第２面へ貫通されたスルーホールと、
前記基板の前記第１面上からスルーホールの内面に沿って延在された第１導体と、
前記基板において前記スルーホールから所定距離離れた位置に配置されて前記基板を前記第１面から前記第２面へ貫通された監視穴と、
前記基板の前記第２面上で前記監視穴の周囲に設けられているとともに、前記第１導体に接続された第２導体と、
を備えていることを特徴とする基板構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板構造において、
前記監視穴は、前記基板の前記第１面上で前記第１導体が設けられていない位置に開口されていることを特徴とする基板構造。
【請求項３】
請求項１に記載の基板構造において、
前記監視穴は、前記基板の前記第１面上で前記第１導体が設けられた位置に開口されていることを特徴とする基板構造。
【請求項４】
請求項３に記載の基板構造において、
前記基板の前記第１面では、前記監視穴の周囲に、前記ハンダが前記監視穴を被覆するのを防止する被覆防止手段が設けられていることを特徴とする基板構造。
【請求項５】
請求項４に記載の基板構造において、
前記被覆防止手段は、前記監視穴の周囲の前記第１導体に塗布されたハンダが付着するのを防止する塗料であることを特徴とする基板構造。
【請求項６】
請求項４に記載の基板構造において、
前記被覆防止手段は、前記監視穴と前記第１導体との間で、前記基板の前記第１面を露出させた基板露出部であることを特徴とする基板構造。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板構造において、
前記監視穴は、前記スルーホールの中心に対して径方向で異なる位置に複数設けられていることを特徴とする基板構造。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板構造において、
前記監視穴は、前記スルーホールの中心に対して周方向で異なる位置に複数設けられていることを特徴とする基板構造。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の基板構造において、
前記第２導体に、前記監視穴に向かって前記ハンダを導くよう傾斜された傾斜部が設けられていることを特徴とする基板構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールを備えた基板構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＰＭ（Intelligent Power Module）などのモジュールとプリント配線板などの二つの部品をハンダ付けする際に、スルーホールの周囲に設けた目視検査用穴からスルーホールのハンダ充填状態を確認する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
すなわち、この従来技術では、第１のプリント配線板には、導体膜を施しためっきスルーホールをランド内に設け、そのめっきスルーホールの脇に、スルーホールに一部重なるように、めっきを施していない目視検査用穴を複数設けている。一方、第２のプリント配線板には、第１のプリント配線板のめっきスルーホールの箇所に対応する箇所にランドを設け、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを重ね合わせ、実装するようにしている。
したがって、ハンダは、めっきが存在するスルーホール箇所には、フィレットを形成しあるいはハンダ充填し、しかし、めっきを施していない目視検査用穴には、フィレットが形成されず、ハンダ充填もされない。よって、目視検査用穴から、スルーホールめっきが設けられた箇所のハンダフィレット形状やハンダの充填状態を確認することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−０７５０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の従来技術では、スルーホールの周囲に複数の目視検査用穴を設け、この目視検査用穴には、ハンダが充填されない構造であったため、スルーホールでは、ハンダとめっき部分などの接続対象との接触面積を確保することが難しかった。
【０００５】
本発明は、上記問題に着目してなされたもので、スルーホールにおけるハンダ状態を確認可能としつつ、スルーホールにおけるハンダと導体との接触面積の確保が可能な基板構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明は、
基板の第１面上から前記基板を貫通するスルーホールの内面に沿って第１導体を延在し、
前記スルーホールから所定距離離れた位置に、前記基板を前記第１面から前記第２面へ貫通する監視穴を設け、
前記基板の前記第２面上で前記監視穴の周囲に第２導体を設けるとともに、この第２導体を前記第１導体に接続させたことを特徴とする基板構造とした。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の基板構造では、スルーホールにて第１面側からハンダ付けを行った際に、溶融したハンダは、その濡れ性が充分である場合、第１導体を伝って、第１面からスルーホールを通り第２面に達し、さらに、第２面では、第２導体を伝って濡れ広がる。
したがって、監視穴のスルーホールに対する位置および監視穴の径に基づいて、第２導体を伝って広がるハンダが、その濡れ性が充分であるときに、監視穴を塞ぐようにすることができる。
よって、監視穴の第１面側からの目視などによる確認作業により、監視穴の第２面側が、ハンダにより塞がれているか否かにより、ハンダの良否判定を行なうことが可能である。
また、スルーホール自体に、監視穴を設けないため、スルーホールにおけるハンダの接触面積の確保が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１の基板構造を備えた電子回路装置およびこれに接続されるモジュールを示す斜視図である。
【図２】前記電子回路装置とモジュールとのハンダ付け工程の実施前の状態を示す図であって、（ａ）はその状態の第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｂ）はその状態を示す断面図、（ｃ）はその状態の第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【図３】前記電子回路装置とモジュールとのハンダ付け工程の実施後の状態を示す図であって、（ａ）はその状態の第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｂ）はその状態を示す断面図、（ｃ）はその状態の第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【図４】実施の形態１の基板構造による電子回路装置とモジュールとのハンダ付け不良判定の状態の一例を示す図であって、（ａ）はその状態の第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｂ）はその状態を示す断面図、（ｃ）はその状態の第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【図５】実施の形態２の基板構造による電子回路装置とモジュールとのハンダ付け工程実施後の状態を示す図であって、（ａ）はその状態の第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｂ）はその状態を示す断面図、（ｃ）はその状態の第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【図６】実施の形態３の基板構造による電子回路装置とモジュールとのハンダ付け工程実施後の状態を示す図であって、（ａ）はその状態の第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｂ）はその状態を示す断面図、（ｃ）はその状態の第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【図７】実施の形態４の基板構造による電子回路装置とモジュールとのハンダ付け工程実施後の状態の一例を示す図であって、（ａ）はその状態の第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｂ）はその状態を示す断面図、（ｃ）はその状態の第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【図８】実施の形態４の基板構造による電子回路装置とモジュールとのハンダ付け工程実施後の状態の他の例を示す図であって、（ａ）はその状態の第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｂ）はその状態を示す断面図、（ｃ）はその状態の第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【図９】実施の形態４の基板構造の他の例の要部を示す平面図である。
【図１０】実施の形態５の基板構造による電子回路装置とモジュールとのハンダ付け工程実施前の状態を示す図であって、（ａ）はその状態の第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｂ）はその状態を示す断面図、（ｃ）はその状態の第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【図１１】実施の形態６の基板構造による電子回路装置とモジュールとのハンダ付け工程実施前の状態を示す図であって、（ａ）はその状態の第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｂ）はその状態を示す断面図、（ｃ）はその状態の第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【図１２】実施の形態６の基板構造による電子回路装置とモジュールとのハンダ付け工程実施後の状態の一例を示す図であり、（ａ）は第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｂ）は第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【図１３】実施の形態６の基板構造の変形例における第１面側スルーホール外周部および第２面側スルーホール外周部を示す平面図であって、（ａ）は図１２に示す実施の形態６よりも監視穴の数を減らした例を示し、（ｂ）は監視穴の数をさらに減らした例を示す。
【図１４】実施の形態６の基板構造の備えた電子回路装置とモジュールとのハンダ付け工程の実施前の状態を示す図であって、（ａ）はその状態の第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｂ）はその状態を示す断面図、（ｃ）はその状態の第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の基板構造を実施するための形態を、図面に示す実施の形態に基づいて説明する。
（実施の形態１）
以下に、実施の形態１の基板構造について説明する。
図１は実施の形態１の本発明に係る基板構造を適用した電子回路装置２およびこの電子回路装置２にハンダ付けにより電気的に接続されたモジュール１を示す斜視図である。また、図２は、前記電子回路装置と前記モジュールとのハンダ付け工程の実施前の状態を示す図であって、（ｂ）はその断面図、（ａ）は第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｃ）は第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。また、図３は、前記電子回路装置２とモジュール１とのハンダ付け工程の実施後の状態を示す図であって、（ｂ）はその断面図、（ａ）は第１面側スルーホール外周部を示す平面図、（ｃ）は第２面側スルーホール外周部を示す底面図である。
【００１０】
図１〜図３に示すモジュール１は、パワー半導体などを備えた半導体装置である。
そして、モジュール１は、図１〜３図において上方に突出する機能端子１１を備えている。この機能端子１１は、電子回路装置２に、ハンダ３を介して接続されるもので、この接続時に、電子回路装置２に設けられたスルーホール２１を貫通してスルーホール２１から先端が突出される長さを有している。
【００１１】
電子回路装置２は、プリント配線板等の電子部品である。
この電子回路装置２は、実施の形態１の基板構造を備えており、以下に、その構造について詳細に説明する。
電子回路装置２は、樹脂などにより形成された基板２２を備えており、この基板２２の第１面としての上面２２ａから、第２面としての下面２２ｂに貫通された前述のスルーホール２１が貫通して形成されている。
【００１２】
また、基板２には、機能端子１１に対してハンダ３を介して接続される接続用導体４が設けられている。この接続用導体４は、電子回路装置２に搭載された図外の電子回路に接続されるもので、銅箔などの導体膜により形成された第１導体４１と第２導体４２とを備えている。
【００１３】
第１導体４１は、スルーホール被覆部４１ａと、第１面側スルーホール外周部４１ｂと、を備えている。
スルーホール被覆部４１ａは、図１および図２（ｂ）に示すように、スルーホール２１の全周に亘って、その内周面に被覆されている。
第１面側スルーホール外周部４１ｂは、基板２２の上面２２ａにおいて図１および図２（ａ）に示すように、スルーホール２１の全周を囲むドーナツ板状に被覆され、図２（ｂ）に示すように、スルーホール被覆部４１ａに接続されている。なお、この第１面側スルーホール外周部４１ｂから、前述の図外の電子回路に接続される接続用回路４１ｃが延びている。
【００１４】
第２導体４２は、基板２２の第２面としての下面２２ｂを被覆して設けられたもので、図２（ｂ）に示す第２面側第２面側スルーホール外周部４２ａと監視穴外周部４２ｂとを備えている。
第２面側スルーホール外周部４２ａは、図２（ｃ）に示すように、スルーホール２１の全周を囲むドーナツ板状に被覆され、図２（ｂ）に示すように、第１導体４１のスルーホール被覆部４１ａに接続されている。また、第２面側スルーホール外周部４２ａは、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、その外径が、第１面側スルーホール外周部４１ｂと同等の外径に形成されている。
監視穴外周部４２ｂは、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、後述する監視穴５の周囲に略円板状に設けられ、かつ、第２面側スルーホール外周部４２ａの外周部に一体的に形成されている。
【００１５】
監視穴５は、機能端子１１と接続用導体４とをハンダ３により接続する際に、この接続が確実に行なわれたことに相当するだけ、ハンダ３が、十分に濡れ広がったことを確認するための穴である。この監視穴５は、第１面側スルーホール外周部４１ｂおよび第２面側スルーホール外周部４２ａよりも僅かに径方向外側の位置であって、監視穴外周部４２ｂが設けられた位置に配置されている。そして、監視穴５は、基板２２および監視穴外周部４２ｂを貫通して形成されている。
ここで、各構成の具体的寸法の一例を示すと、スルーホール２１をＡｍｍとした場合、第１面側スルーホール外周部４１ｂは、Ａ×２〜３ｍｍ程度であり、監視穴５は、（Ａ／１０）ｍｍ程度の寸法とする。
【００１６】
（実施の形態１の作用）
次に、実施の形態１の作用として、ハンダ付け工程について説明する。
モジュール１を電子回路装置２に実装する作業では、まず、機能端子１１を、図１、図２に示すように、スルーホール２１に下面２２ｂ側から挿入し、スルーホール２１から突出させた状態とする。
次に、上記挿入状態を保った状態で、図３に示すように、基板２２の上面２２ａ側から機能端子１１に対して、ハンダごて６を用いてハンダ付けを行なう。
【００１７】
このハンダ付け工程において、ハンダ３の濡れ性（溶融されたハンダの広がり性）により作用が異なる。
まず、ハンダ３の濡れ性が充分である良品の場合の作用を説明する。
この場合、ハンダごて６などにより溶融されたハンダ３は、図３に示すように、ハンダ面側部３１が、第１面側スルーホール外周部４１ｂに沿って外径方向に広がるとともに、スルーホール２１のスルーホール被覆部４１ａを伝って落下する。そして、ハンダ３がスルーホール２１の下端に達した部分である部品側部３２は、下面２２ｂを被覆した第２面側スルーホール外周部４２ａを伝って、スルーホール２１に対して外径方向に広がる。
【００１８】
そして、ハンダ３において、スルーホール２１の下側まで落下した部品側部３２は、第２導体４２では、図３に示すように、第２面側スルーホール外周部４２ａおよび監視穴外周部４２ｂに沿って両者の外周縁部まで広がる。このとき、図３に示すように、監視穴５が部品側部３２により塞がれる。
一方、第１面側スルーホール外周部４１ｂの上面に沿って広がるハンダ３のハンダ面側部３１は、第１面側スルーホール外周部４１ｂの外周縁部にて、表面張力によりそれ以上の広がりが規制される。
【００１９】
次に、ハンダ３の濡れ性が不十分な場合を、図４に基づいて説明する。
このように、ハンダ３の濡れ性が不十分で不良品である場合、第１面側スルーホール外周部４１ｂの途中や、図４に示すように、スルーホール２１の途中で、その濡れ広がりが停止、あるいは大幅に抑制される。
したがって、監視穴５は、図３に示すように、ハンダ３により塞がれることなく、図４に示すように、貫通状態に保たれる。
このように、ハンダ３の良否に応じて、ハンダ３が監視穴５を塞いだり、監視穴５を塞がなかったりする。本実施の形態１における良否判断は、このようにハンダ３が監視穴５を塞いでいるか否かに基づいて判断する。
【００２０】
次に、ハンダ３の良否検査について説明する。
この良否検査にあっては、基板２２の上面２２ａ側からの検査作業により、監視穴５が、基板２２の下面２２ｂ側で塞がれているか否かにより良否判断を行うもので、監視穴５が塞がれていれば、「良」とする。
この場合の検査作業としては、目視や外観検査機等で、貫通・未貫通を確認する手段、レーザ等で貫通・未貫通を確認する手段、レーザで距離を確認する手段、細い針の様な治具を使用して、物理的に貫通・未貫通を確認する手段等を用いることができる。
【００２１】
（実施の形態１の効果）
以下に、実施の形態１の基板構造の効果を列挙する。
１）実施の形態１の基板構造は、
絶縁性の基板２２と、
この基板２２の第１面としての上面２２ａから第２面としての下面２２ｂへ貫通されたスルーホール２１と、
基板２２の上面２２ａ上からスルーホール２１の内面に沿って延在された第１導体４１と、
基板２２においてスルーホール２１から所定距離離れた位置に配置されて基板２２を上面２２ａから下面２２ｂへ貫通された監視穴５と、
基板２２の下面２２ｂ上で監視穴５の周囲に設けられているとともに、第１導体４１に接続された第２導体４２と、
を備えていることを特徴とする。
したがって、実施の形態１の基板構造では、スルーホール２１にてハンダ付け作業を行なった際に、溶融したハンダ３が、第１導体４１および第２導体４２を伝って広がる。これにより、第２導体４２を伝って広がるハンダ３が、その濡れ性が充分であるときに、監視穴５を塞ぐようにすることができる。
よって、監視穴５の上面２２ａ側からの目視などによる確認作業を行なって、監視穴５の下面２２ｂ側が、ハンダ３により塞がれているか否かにより、ハンダ３の濡れ性の良否判定を行なうことが可能である。
また、スルーホール２１自体に、監視穴５を設けないため、スルーホール２１におけるハンダ３の接触面積の確保が可能となる。
加えて、上記確認を可能とするためには、電子回路装置２の基板２２に監視穴５と第２導体４２を追加すればよく、モジュール１など変更が不要であるため、多様なモジュール形状（例えば、リード部品やＢＧＡ）に対応可能であり、汎用性に優れる。
【００２２】
２）実施の形態１の基板構造は、
監視穴５は、基板２２の第１面としての上面２２ａで第１導体４１が設けられていない位置に開口されていることを特徴とする。
基板２２の上面２２ａからハンダ付け作業を行なった際に、ハンダ３は第１導体４１の外部の監視穴５までは濡れ広がりにくいことから、監視穴５は、ハンダ３により塞がれにくい。よって、上面２２ａ側からの監視穴５の確認作業性能を確保することができる。
【００２３】
３）実施の形態１に示したハンダ接続構造は、
実施の形態１の基板構造を備えた基板２２を有する電子回路装置２と、
この電子回路装置２に接続されるモジュール１と、
を備え、
モジュール１は、スルーホール２１に挿入されて、ハンダ３を介して第１導体４１に接続される機能端子１１を備えていることを特徴とする。
スルーホール２１には、従来の目視検査用穴が設けられていないため、ハンダ３は、スルーホール２１の内周（スルーホール被覆部４１ａ）の全周と、機能端子１１の外周の全周との間に充填される。
よって、スルーホール２１内に目視検査用穴を設けた場合と比較して、スルーホール２１におけるハンダ３と第１導体４１との接触面積の確保ならびに接続強度の確保が容易である。
【００２４】
（他の実施の形態）
次に、他の実施の形態の基板構造について説明する。
なお、他の実施の形態は、実施の形態１の変形例であるため、実施の形態１と共通する構成には実施の形態１と同じ符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点のみ説明する。
【００２５】
（実施の形態２）
図５に基づいて実施の形態２の基板構造について説明する。
この実施の形態２は、監視穴２０５の位置を、実施の形態１と異なる位置に設置した例である。
すなわち、実施の形態２では、実施の形態１で示した監視穴外周部４２ｂが廃止されており、監視穴２０５は、第１面側スルーホール外周部４１ｂおよび第２面側スルーホール外周部４２ａが設けられた位置で、基板２２を貫通して形成されている。したがって、実施の形態２では、第２面側スルーホール外周部４２ａが、監視穴５の周囲に設けられた第２導体４２に相当する。
【００２６】
さらに、実施の形態２では、第１面側スルーホール外周部４１ｂにおいて監視穴５の周囲に、ハンダ３が監視穴５を被覆するのを防止する被覆防止手段としてハンダ３の付着を防止する付着防止塗料２００が塗布されている。
この付着防止塗料２００としては、プリント配線板の製造に用いられるソルダレジストを用いており、基板２２におけるプリント配線板の製造工程にて、この監視穴５の周囲に塗布するようにしている。また、付着防止塗料２００として、プリント配線板に印字するシルクを用いることもできる。
【００２７】
（実施の形態２の作用）
図５において、ハンダ３は、二点鎖線により示している。この実施の形態２では、実施の形態１と同様のハンダ付工程の実施の際に、ハンダ３は、その濡れ性に基づいて、第１面側スルーホール外周部４１ｂに沿って広がるが、監視穴５の周囲では、付着防止塗料２００によりハンダ３の広がりが妨げられる。
【００２８】
一方、第２面側スルーホール外周部４２ａでは、ハンダ３の濡れ性が充分な良品である場合は、ハンダ３の部品側部３２は、図５に示すように監視穴外周部４２ａを覆う。
それに対し、第１面側スルーホール外周部４１ｂでは、ハンダ３が、濡れ性が充分な良品であっても、上記のように、付着防止塗料２００により監視穴２０５が塞がれるのが防止される。
したがって、実施の形態２にあっても、基板２２の上面２２ａ側からの検査作業により、監視穴５が、基板２２の下面２２ｂ側で塞がれているか否かにより良否判断を行うことができる。
【００２９】
以下に、実施の形態２の効果を列挙する。
２−１）実施の形態２の基板構造では、
監視穴５は、基板２２の第１面としての上面２２ａ上で第１導体４１（第１面側スルーホール外周部４１ｂ）が設けられた位置に開口されていることを特徴とする。
したがって、下面（第２面）２２ｂでは、第２面側スルーホール外周部４２ａの外側に、さらに監視穴外周部４２ｂを設けることが不要となり、第２導体４２の被覆面積を狭めることが可能であるとともに、ハンダ３が広がる面積も狭めることが可能となる。
【００３０】
２−２）実施の形態２の基板構造では、
基板２２の第１面としての上面２２ａでは、監視穴２０５の周囲に、ハンダ３が監視穴２０５を被覆するのを防止する被覆防止手段としてハンダ３が付着するのを防止する付着防止塗料２００が設けられていることを特徴とする。
したがって、ハンダ付け作業を基板２２の上面（第１面）２２ａ側から実行した場合に、第１導体４１の位置に監視穴２０５を設けても、監視穴２０５が、ハンダ３により塞がれてハンダ３の良否判定性能が損なわれる不具合を防止できる。
【００３１】
２−３）実施の形態２の基板構造では、
被覆防止手段としての付着防止塗料２００として、プリント配線板の製造に用いられるソルダレジストや、プリント配線板に印字するシルクを用いたことを特徴とする。
したがって、付着防止塗料２００を塗布する工程として独立した工程を追加する必要が無く、従来のプリント配線板の製造工程により付着防止塗料２００の塗布が可能であり、塗布工程を追加した場合と比較して、製造コストを抑えることができる。
【００３２】
（実施の形態３）
次に、図６に基づいて実施の形態３の基板構造について説明する。
この実施の形態３は、実施の形態２の変形例であり、第１面側スルーホール外周部４１ｂにおいて、ハンダ３が監視穴５に達しないようにする被覆防止手段が、実施の形態２と異なる。
すなわち、実施の形態３では、実施の形態２と同様に、監視穴２０５が、基板２２と、第１面側スルーホール外周部４１ｂおよび第２面側スルーホール外周部４２ａとを貫通して形成されている。
【００３３】
さらに、実施の形態３では、第１面側スルーホール外周部４１ｂでは、第１導体４１が監視穴２０５の外周よりも、さらに外側までしか設けられておらず、監視穴２０５の外周部には、基板２２の上面２２ａが露出された基板露出部３００が形成されている。
この基板露出部３００は、濡れ性が良好なハンダ３が第１面側スルーホール外周部４１ｂに沿って広がった際に、この基板露出部３００を覆うことのない大きさの外径に形成されている。
【００３４】
したがって、ハンダ付け工程では、ハンダ３が第１導体４１の第１面側スルーホール外周部４１ｂに沿って広がる際に、監視穴５の位置では、基板露出部３００によりハンダ３が広がるのが防止される。
一方、実施の形態２と同様に、ハンダ３の濡れ性が充分で良好な品質である場合、監視穴２０５は、第２面側スルーホール外周部４２ａにおけるハンダ３の広がりで、塞がれる。
よって、実施の形態３にあっても、基板２２の上面２２ａ側からの検査作業により、監視穴２０５が、基板２２の下面２２ｂ側で塞がれているか否かにより良否判断を行うことができる。
【００３５】
３−１）実施の形態３の基板構造は、
基板２２の第１面としての上面２２ａでは、監視穴２０５の周囲に、ハンダ３が監視穴２０５を被覆するのを防止する被覆防止手段として基板２２の上面２２ａを露出させた基板露出部３００を設けたことを特徴とする。
したがって、ハンダ付け作業を基板２２の上面（第１面）２２ａ側から実行した場合に、第１導体４１の位置に監視穴２０５を設けても、監視穴２０５が、ハンダ３により塞がれてハンダ３の良否判定性能が損なわれる不具合を防止できる。
しかも、このハンダ３による監視穴２０５の被覆防止は、第１導体４１の第１面側スルーホール外周部４１ｂにおける被覆面積を変更するだけであるため、別途、被覆帽子手段を設けるための独立した工程を追加する必要が無い。よって、塗布工程を追加した場合と比較して、製造コストを抑えることができる。
【００３６】
（実施の形態４）
次に、図７〜図９に基づいて実施の形態４の基板構造について説明する。
この実施の形態４では、実施の形態２，３と同様に、基板２２と、それぞれ同径に形成された第１面側スルーホール外周部４１ｂおよび第２面側スルーホール外周部４２ａとを貫通して、監視穴４０５ａ〜４０５ｃが形成されている。
【００３７】
監視穴４０５ａ〜４０５ｃは、スルーホール２１を中心として外径方向に一列に並んで径方向に一定の間隔で配置されて形成されている。
なお、図７、図８では図示を省略するが、第１面側スルーホール外周部４１ｂには、実施の形態２または実施の形態３にて示した被覆防止手段（付着防止塗料２００や基板露出部３００）が設けられているものとする。
また、監視穴４０５ａ〜４０５ｃは、図７、図８では３個設けた例を示しているが、その数は、任意であり、２以上、あるいは、図９に示す監視穴４０５−１〜ｎのように４以上の複数設けるようにしてもよい。
【００３８】
（実施の形態４の作用）
実施の形態４では、ハンダ付け工程では、実施の形態２，３と同様に、ハンダ３の濡れ性が充分で良品の場合、図７、図８に示すように、監視穴４０５ａ〜４０５ｃのいずれかが塞がれる。
【００３９】
そして、実施の形態４では、監視穴４０５ａ〜４０５ｃを、径方向に一定の間隔で形成しているため、図７に示すように、その全てが塞がっているか、図８のように、その一部が塞がっているかにより、ハンダ３の濡れ性のレベルを判定することが可能である。
例えば、監視穴４０５ａ〜４０５ｃのいずれかが塞がっている場合は、「良」と判定し、さらに、図８に示すように、外側の監視穴４０５ｃのみが塞がっていない状態を「最良」とする。この場合、図７に示す状態では、「良」ではあるが、濡れ性が若干過剰であり、一方、監視穴４０５ａのみが塞がっている場合、「良」ではあるが、濡れ性が若干不足しているというように、「良」の範囲で、さらに濡れ性のレベル判定を行なうことが可能となる。
【００４０】
４−１）実施の形態４の基板構造では、
監視穴４０５ａ〜４０５ｃは、スルーホール２１の中心に対して径方向で異なる位置に複数設けられていることを特徴とする。
したがって、ハンダ３が第２導体４２に沿って広がった際に、その広がりの程度、すなわち、濡れ性の程度に応じて、監視穴４０５ａ〜４０５ｃの塞がり方が異なり、濡れ性のレベル判定を行なうことが可能となる。
よって、ハンダ３の濡れ性の良否判定を高いレベルで行なうことが可能となる。
【００４１】
（実施の形態５）
次に、図１０に基づいて実施の形態５の基板構造について説明する。
この実施の形態５は、実施の形態４の変形例であり、基板２２と、それぞれ同径に形成された第１面側スルーホール外周部４１ｂおよび第２面側スルーホール外周部４２ａとを貫通して監視穴５０５が設けられている。そして、この監視穴５０５は、スルーホール２１を中心とした径方向に長い長穴状に形成されている。
また、図示を省略するが、実施の形態４と同様に、第１面側スルーホール外周部４１ｂには、実施の形態２または実施の形態３にて示した付着防止手段（付着防止塗料２００や基板露出部３００）が設けられているものとする。
【００４２】
したがって、実施の形態５にあっても、ハンダ付け工程の実施の際に、ハンダ３の濡れ性が充分で良品質の場合は、第２面側スルーホール外周部４２ａにおいて、監視穴５０５が塞がれる。
【００４３】
加えて、実施の形態５では、監視穴５０５を、径方向に長い長穴状に形成しているため、監視穴５０５が塞がれる程度（面積）に応じ、実施の形態４と同様に、ハンダ３の濡れ性のレベルを判定することが可能である。すなわち、ハンダ３が、監視穴５０５においてスルーホール２１に近い側のみを覆う場合、監視穴５０５のスルーホール２１から遠い側を覆うものと比較して、濡れ性が低いレベルにあると判定することが可能である。
よって、この実施の形態５にあっても、上記４−１）で述べたように、ハンダ３の濡れ性の良否判定を高いレベルで行なうことが可能となる。
【００４４】
（実施の形態６）
次に、図１１、図１２に基づいて実施の形態６の基板構造について説明する。
実施の形態６は、実施の形態２、４の変形例であり、監視穴６０５を、図１１に示すように、第１面側スルーホール外周部４１ｂおよび第２面側スルーホール外周部４２ａの位置に設けている。さらに、実施の形態６では、監視穴６０５を、実施の形態４のように、スルーホール２１を中心として径方向に一定の間隔で複数設けるのに加え、スルーホール２１を中心としてスルーホール２１の全周に亘って周方向に異なる位置に複数設けた例である。
また、図示を省略するが、第１面側スルーホール外周部４１ｂには、実施の形態２または実施の形態３にて示した被覆防止手段（付着防止塗料２００や基板露出部３００）が設けられているものとする。
【００４５】
（実施の形態６の作用）
図１２（ａ）は、ハンダ付け工程を終えた状態の第１面側スルーホール外周部４１ｂを上方から見下ろした平面図であり、図１２（ｂ）は、ハンダ付け工程を終えた状態の第２面側スルーホール外周部４２ａを下方から見上げた底面図である。
【００４６】
ハンダ付け工程の終了時に、第２面側スルーホール外周部４２ａでは、図１２（ｂ）に示すように、ハンダ３の部品側部３２が濡れ広がったとする。この場合、ハンダ３の濡れ広がり方に応じて、複数の監視穴６０５では、ハンダ３により塞がれたもの、および塞がれないものが生じる。
【００４７】
これを図１２（ａ）に示すように、第１面側スルーホール外周部４１ｂを上方から見下ろした場合に、全方位に設けた複数の監視穴６０５の塞がり方に基づいて、ハンダ３の部品側部３２の濡れ広がり形状を把握することが可能である。
したがって、監視穴を径方向に複数設けたものよりも、さらに高いレベルで、ハンダ３の良否判定および濡れ性のレベル判定を行なうことが可能となる。
【００４８】
６−１）実施の形態６の基板構造は、
監視穴６０５は、スルーホール２１の中心に対して周方向で異なる位置に複数設けられていることを特徴とする。
したがって、ハンダ３が第２導体４２に沿って濡れ広がった際に、その広がりの程度、すなわち、濡れ性の程度に応じて、監視穴６０５の塞がり具合が異なる。
よって、複数の監視穴６０５の塞がり具合に基づいて、ハンダ３の濡れ性の良否判定を高いレベルで行なうことが可能となる。
加えて、実施の形態６にあっては、実施の形態４，５と同様に、監視穴６０５を、径方向で異なる位置にも設けている。
したがって、スルーホール２１の全方位に対して、ハンダ３の周方向および径方向の濡れ広がり方を把握でき、さらに、高レベルなハンダ３の良否判定が可能となる。
【００４９】
（実施の形態６の変形例）
図１３は実施の形態６の変形例であり、監視穴６０５ａ、６０５ｂは、径方向に並べた数は、実施の形態６と同様の４個であるが、周方向の間隔が実施の形態６と異なる。
すなわち、図１１、図１２に示した監視穴６０５は、径方向および周方向の数を多くしたほうが、ハンダの良否の判定精度が向上する。
しかしながら、ハンダ３と両スルーホール外周部４１ｂ，４２ａとの接合面積は、この判定精度とトレードオフの関係であり、監視穴６０５の数が増えると、逆に、減少する。
【００５０】
そこで、図１３に示す例では、監視穴６０５ａ，６０５ｂは、その径方向の数は、実施の形態６と同数であるが、周方向の間隔を拡げることで、実施の形態６よりも少ない設置数としている。
【００５１】
これにより、図１３（ａ）に示す例では、監視穴６０５ａを設けることによるハンダ接合面積の減少を、１０数パーセント程度に抑えることができ、図１３（ｂ）に示す例では、数パーセント程度に抑えることができる。
【００５２】
（実施の形態７）
次に、図１４に基づいて実施の形態７の基板構造について説明する。
実施の形態７は、実施の形態２の変形例であり、第２面側スルーホール外周部４２ａの下面に、監視穴７０５に向かって下がる傾斜部７００を設けている。
この傾斜は、第２面側スルーホール外周部４２ａを形成する際に、導体の塗布面積を変えることにより、一体に形成してもよいし、第２面側スルーホール外周部４２ａの下面に、別体の部材を、接着あるいは溶接してもよい。
また、監視穴７０５は、傾斜部７００において、図１４（ｂ）に示すように、最も低くなった位置に設けられている。
【００５３】
したがって、図１４に示す実施の形態７では、ハンダ付け工程の実行時には、第２面側スルーホール外周部４２ａの下面に沿って濡れ広がるハンダ３は、傾斜部７００の傾斜に基づいて監視穴７０５に向かって流れる。
よって、第２面側スルーホール外周部４２ａの下面が水平である場合と比較して、ハンダ３が濡れ広がった際には、監視穴７０５を塞ぎ易い。
これにより、ハンダ３が正常であるのに、監視穴７０５が開口された位置の高低などの影響で、監視穴７０５が塞がれないことにより、ハンダ状態を「否」と判定する誤判定が生じるのを抑制できる。
【００５４】
７−１）実施の形態７の基板構造は、
第２導体４２に、監視穴７０５に向かってハンダ３を導くよう傾斜された傾斜部７００が設けられていることを特徴とする。
したがって、ハンダ３が第２導体４２に沿って濡れ広がった際に、ハンダ３を確実に監視穴７０５に向けて導くことができ、誤判定を抑制可能である。
【００５５】
以上、本発明の基板構造を実施の形態に基づき説明してきたが、具体的な構成については、これらの実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。
例えば、実施の形態では、スルーホールにおけるハンダによる接続対象としてモジュールに立設した機能端子を示したが、これに限定されない。
また、実施の形態では、第１導体および第２導体においてスルーホールの外周部に設けた両スルーホール外周部を、スルーホールを中心とする円形に形成した例を示したが、その形状はこれに限定されず、多角形や楕円形などの他の形状としてもよい。
また、実施の形態では、基板の第１面側においてハンダが監視穴を塞ぐのを防止する被覆防止手段として、塗料や基板を露出させた例を示したが、これに限定されず、ハンダが流れるのを止める堰となる別部材を追加してもよい。
また、実施の形態では、複数の監視穴を、スルーホールの径方向で異なる位置に設ける例として、一列に設けた例を示したが、これに限定されず、径方向に異なる位置であれば、周方向で異なる位置に配置してもよい。同様に、複数の監視穴を、周方向にも異なる位置に設けるのにあたり、周方向および径方向荷一列に配置した例を示したが、これに限定されず、例えば、螺旋状やアットランダムな不規則な配置とすることもできる。
【符号の説明】
【００５６】
２    電子回路装置
３    ハンダ
５    監視穴
２１  スルーホール
２２  基板
２２ａ      上面（第１面）
２２ｂ      下面（第２面）
４１  第１導体
４１ａ      スルーホール被覆部
４１ｂ      第１面側スルーホール外周部
４２  第２導体
４２ａ      第２面側スルーホール外周部
４２ｂ      監視穴外周部
２００      付着防止塗料（被覆防止手段）
２０５      監視穴
３００      基板露出部（被覆防止手段）
４０５ａ    監視穴
４０５ｂ    監視穴
４０５ｃ    監視穴
５０５      監視穴
６０５      監視穴
７００      傾斜部
７０５      監視穴
【図１】
2015023040.tif 000003
【図２】
2015023040.tif 000004
【図３】
2015023040.tif 000005
【図４】
2015023040.tif 000006
【図５】
2015023040.tif 000007
【図６】
2015023040.tif 000008
【図７】
2015023040.tif 000009
【図８】
2015023040.tif 000010
【図９】
2015023040.tif 000011
【図１０】
2015023040.tif 000012
【図１１】
2015023040.tif 000013
【図１２】
2015023040.tif 000014
【図１３】
2015023040.tif 000015
【図１４】
2015023040.tif 000016