(57)【要約】【課題】同一の基板を用いて、発光むらの発生を抑制し、明るさの異なる発光モジュールを提供する。【解決手段】実施形態に係る発光モジュール１０は、基板１５と、複数のＬＥＤ１６と、実装パッド６５〜６８と、を具備する。複数のＬＥＤ１６は、基板１５上に設けられる。実装パッド６５〜６８は、ジャンパー抵抗７０が実装された場合に、ＬＥＤ１６の並列接続数を、第１の並列接続数、または、第１の並列接続数とは異なる第２の並列接続数に設定する。発光モジュール１０は、第１の並列接続数および第２の並列接続数のいずれの場合においても、当該発光モジュール１０全体として発光するＬＥＤ１６の数は同一である。【選択図】図１１
2015146359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板上に設けられた複数の半導体発光素子と；
前記半導体発光素子の並列接続数を、第１の並列接続数、または、前記第１の並列接続数とは異なる第２の並列接続数に設定する設定部と；
を具備し、
前記第１の並列接続数および前記第２の並列接続数のいずれの場合においても、当該発光モジュール全体として発光する前記半導体発光素子の数は同一である発光モジュール。
【請求項２】
前記設定部は、
前記基板上に設けられ、ジャンパー抵抗が実装される第１の実装パッドおよび第２の実装パッドであり、
前記第１の実装パッドにジャンパー抵抗が実装されており、かつ、第２の実装パッドにジャンパー抵抗が実装されていない場合に、前記半導体発光素子の並列接続数を第１の並列接続数に設定し、
前記第１の実装パッドにジャンパー抵抗が実装されておらず、かつ、第２の実装パッドにジャンパー抵抗が実装されている場合に、前記半導体発光素子の並列接続数を第２の並列接続数に設定する請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記第１の実装パッドまたは前記第２の実装パッドに実装されたジャンパー抵抗と、前記半導体発光素子との間の前記基板上における距離は、
隣り合って前記基板上に実装された２つの前記半導体発光素子間の距離よりも短い請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、発光面が略長方形状であり、前記基板の長手方向に並べて実装され、
前記複数の半導体発光素子は、
発光面の長辺が前記基板の長手方向に沿う向きの半導体発光素子と、発光面の短辺が前記基板の長手方向に沿う向きの半導体発光素子とが、前記基板の長手方向に交互に並ぶように前記基板上に実装される請求項１から３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記基板上には、
第１の数の前記半導体発光素子、または、前記第１の数よりも少ない第２の数の前記半導体発光素子を実装することが可能であり、
前記第１の数は、前記第２の数の整数倍であり、
前記第２の数の半導体発光素子が前記基板上に実装された場合の前記基板上での実装間隔は、前記第１の数の半導体発光素子が前記基板上に実装された場合の前記基板上での実装間隔の整数倍である請求項１から４のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記第１の数は、前記第２の数の２倍であり、
前記第２の数の半導体発光素子が前記基板上に実装された場合の前記基板上での実装間隔は、前記第１の数の半導体発光素子が前記基板上に実装された場合の前記基板上での実装間隔の２倍である請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、発光面が略長方形状であり、前記基板の長手方向に並べて実装され、
前記第１の数の半導体発光素子が前記基板上に実装された場合、前記複数の半導体発光素子は、
発光面の長辺が前記基板の長手方向に沿う向きの半導体発光素子と、発光面の短辺が前記基板の長手方向に沿う向きの半導体発光素子とが、前記基板の長手方向に交互に並ぶように前記基板上に実装され、
前記第２の数の半導体発光素子が前記基板上に実装された場合、前記複数の半導体発光素子は、
発光面の長辺が前記基板の長手方向に沿う向きの半導体発光素子が、前記基板の長手方向に並ぶように前記基板上に実装される請求項６に記載の発光モジュール。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の発光モジュールと；
前記発光モジュールに電力を供給する電源回路と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュールおよび照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）を光源とする照明装置が普及しつつある。ＬＥＤは、細長い基板上に複数配置され、円筒形状のパイプ内に収容されることで、直管形蛍光ランプと同形状の直管形ＬＥＤランプとしても使用することができる。直管形ＬＥＤランプは、直管形蛍光ランプよりも、消費電力や耐久性等の点で優れているため、直管形蛍光ランプから直管形ＬＥＤランプへの置き換えが進んでいる。
【０００３】
ところで、直管形蛍光ランプは、明るさ等に応じて様々な種類の製品が存在する。直管形ＬＥＤランプにおいても同程度の種類の製品を製造するとすれば、明るさ等に応じてＬＥＤの種類や数を変える場合がある。ＬＥＤの数が変わる場合、従来は、個別に基板を作り直すことなり、製造コストが高くなる場合があった。また、ＬＥＤの数を減らすことで光量を下げた種類の製品を製造するとすれば、基板上に配置されるＬＥＤの間隔が長くなるため、発光むらが目立つ場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４２１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、同一の基板を用いて、発光むらの発生を抑制し、明るさの異なる発光モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る発光モジュールは、基板と、複数の半導体発光素子と、設定部と、を具備する。前記複数の半導体発光素子は、前記基板上に設けられる。前記設定部は、前記半導体発光素子の並列接続数を、第１の並列接続数、または、前記第１の並列接続数とは異なる第２の並列接続数に設定する。前記発光モジュールは、前記第１の並列接続数および前記第２の並列接続数のいずれの場合においても、当該発光モジュール全体として発光する前記半導体発光素子の数は同一である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、同一の基板を用いて、発光むらの発生を抑制し、明るさの異なる発光モジュールを提供することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、照明装置の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、装置本体の一例を示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、表面から見た場合の発光モジュールの一例を示す斜視図であり、図３（ｂ）は、裏面から見た場合の発光モジュールの一例を示す斜視図である。
【図４】図４は、発光モジュールの一例を示す分解斜視図である。
【図５】図５は、基板上の部品配置の一例を示す図である。
【図６】図６は、基板上におけるＬＥＤの間隔の一例を説明するための図である。
【図７】図７は、各ＬＥＤの接続関係の概略の一例を示す図である。
【図８】図８は、各ＬＥＤの詳細な接続関係の一例を説明するための図である。
【図９】図９は、各ＬＥＤの詳細な接続関係の一例を説明するための図である。
【図１０】図１０は、各ＬＥＤの詳細な接続関係の一例を説明するための図である。
【図１１】図１１は、発光モジュールの具体的な接続関係の一例を説明するための図である。
【図１２】図１２は、発光モジュールの具体的な接続関係の一例を説明するための図である。
【図１３】図１３は、基板上に実装されるＬＥＤと電気部品との位置関係の一例を説明するための図である。
【図１４】図１４は、基板上に実装されるＬＥＤの実装間隔の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下で説明する実施形態に係る発光モジュールは、基板と、複数の半導体発光素子である複数のＬＥＤと、設定部と、を具備する。複数のＬＥＤは、基板上に設けられる。設定部は、ＬＥＤの並列接続数を、第１の並列接続数、または、第１の並列接続数とは異なる第２の並列接続数に設定する。発光モジュールは、第１の並列接続数および第２の並列接続数のいずれの場合においても、当該発光モジュール全体として発光するＬＥＤの数は同一である。このような構成により、同一の基板を用いて、発光むらの発生を抑制し、明るさの異なる発光モジュールを提供することが期待できる。
【００１０】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、設定部は、基板上に設けられ、ジャンパー抵抗が実装される第１の実装パッドおよび第２の実装パッドであり、第１の実装パッドにジャンパー抵抗が実装されており、かつ、第２の実装パッドにジャンパー抵抗が実装されていない場合に、ＬＥＤの並列接続数を第１の並列接続数に設定し、第１の実装パッドにジャンパー抵抗が実装されておらず、かつ、第２の実装パッドにジャンパー抵抗が実装されている場合に、ＬＥＤの並列接続数を第２の並列接続数に設定するようにしてもよい。これにより、同一の基板を用いて、ＬＥＤの並列接続数を容易に変更することが期待できる。
【００１１】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、第１の実装パッドまたは第２の実装パッドに実装されたジャンパー抵抗と、ＬＥＤとの間の基板上における距離は、隣り合って基板上に実装された２つのＬＥＤ間の距離よりも短い。これにより、ＬＥＤが発する光のうち、ジャンパー抵抗によって吸収される割合を少なくすることが期待できる。
【００１２】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、複数のＬＥＤのそれぞれは、発光面が略長方形状であり、基板の長手方向に並べて実装され、複数のＬＥＤは、発光面の長辺が基板の長手方向に沿う向きのＬＥＤと、発光面の短辺が基板の長手方向に沿う向きのＬＥＤとが、基板の長手方向に交互に並ぶように基板上に実装されてもよい。これにより、ＬＥＤを密に配置することができ、基板の長手方向における発光むらの発生を抑制することが期待できる。
【００１３】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、基板上には、第１の数のＬＥＤ、または、第１の数よりも少ない第２の数のＬＥＤを実装することが可能であり、第１の数は、第２の数の整数倍であり、第２の数のＬＥＤが基板上に実装された場合の基板上でのＬＥＤの実装間隔は、第１の数のＬＥＤが基板上に実装された場合の基板上でのＬＥＤの実装間隔の整数倍であってもよい。
【００１４】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、第１の数は、第２の数の２倍であり、第２の数のＬＥＤが基板上に実装された場合の基板上でのＬＥＤの実装間隔は、第１の数のＬＥＤが基板上に実装された場合の基板上でのＬＥＤの実装間隔の２倍であってもよい。
【００１５】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、複数のＬＥＤのそれぞれは、発光面が略長方形状であり、基板の長手方向に並べて実装され、第１の数のＬＥＤが基板上に実装された場合、複数のＬＥＤは、発光面の長辺が基板の長手方向に沿う向きのＬＥＤと、発光面の短辺が基板の長手方向に沿う向きのＬＥＤとが、基板の長手方向に交互に並ぶように基板上に実装され、第２の数のＬＥＤが基板上に実装された場合、複数のＬＥＤは、発光面の長辺が基板の長手方向に沿う向きのＬＥＤが、基板の長手方向に並ぶように基板上に実装されてもよい。
【００１６】
また、以下で説明する実施形態に係る照明装置は、上述の発光モジュールと、当該発光モジュールに電力を供給する電源回路と、を具備してもよい。
【００１７】
以下、図面を参照して、実施形態に係る発光モジュールおよび照明装置を説明する。なお、実施形態において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施形態で説明する発光モジュールおよび照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。
【００１８】
以下、発光モジュールの概要と、発光モジュールを備えた照明装置の概要とについて、図１〜図４を参照して説明する。
【００１９】
［照明装置１００の構成］
図１は、照明装置１００の一例を示す斜視図である。照明装置１００は、発光モジュール１０および装置本体１１０を備える。照明装置１００は、例えば、発光モジュール１０を下方に向けた状態で室内の天井等に取り付けられる。発光モジュール１０は、複数のＬＥＤを有しており、ＬＥＤの発光により光を照射する。照明装置１００は、発光モジュール１０から照射される光によって室内を照明する。なお、照明装置１００は、天井に限ることなく、例えば壁面などに取り付けられてもよい。装置本体１１０は、例えばネジなどによって天井等に取り付けられる。装置本体１１０は、発光モジュール１０を支持すると共に、天井等の取付対象物への照明装置１００の取り付けに用いられる。
【００２０】
図２は、装置本体１１０の一例を示す斜視図である。装置本体１１０は、例えば図２に示すように、筐体１１２、取付バネ１１４、電源回路１１５、端子台１１６、および端子台１１７を含む。筐体１１２には、発光モジュール１０の少なくとも一部が収容される凹部１１２ａが設けられている。取付バネ１１４は、凹部１１２ａに設けられている。取付バネ１１４は、凹部１１２ａに収容された発光モジュール１０の爪部と係合し、発光モジュール１０が凹部１１２ａから抜ける方向への移動を規制する。
【００２１】
筐体１１２および取付バネ１１４は、例えば、鉄、アルミニウム、またはステンレスなどの金属材料を用いて形成される。取付バネ１１４は、弾性を有する、例えば板バネである。なお、筐体１１２および取付バネ１１４は、例えば樹脂材料などを用いて形成されてもよい。ただし、筐体１１２および取付バネ１１４が金属材料を用いて形成されることにより、筐体１１２および取付バネ１１４の耐久性を高めることができる。
【００２２】
電源回路１１５、端子台１１６、および端子台１１７は、例えばネジ止めなどにより、凹部１１２ａ内に取り付けられる。端子台１１６および端子台１１７は、例えば照明装置１００の外部の電源との間の電気的な接続や、電源回路１１５と発光モジュール１０内のＬＥＤとの間の電気的な接続等に用いられる。
【００２３】
電源回路１１５は、例えば、端子台１１６および端子台１１７を介して照明装置１００の外部から供給される電力を発光モジュール１０に対応した電圧または電流に変換して発光モジュール１０に供給する。発光モジュール１０は、電源回路１１５から供給された電力に応じて、内部に有する複数のＬＥＤを発光させ、光を照射する。電源回路１１５は、例えば照明装置１００とは別個に設けられていてもよい。
【００２４】
筐体１１２には、例えば、照明装置１００を天井等に取り付けるための器具（例えばネジ）や、電源回路１１５に電力を供給する電源ケーブル等を通すための開口が複数設けられる。
【００２５】
［発光モジュール１０の構成］
図３（ａ）は、表面から見た場合の発光モジュール１０の一例を示す斜視図であり、図３（ｂ）は、裏面から見た場合の発光モジュール１０の一例を示す斜視図である。図４は、発光モジュール１０の一例を示す分解斜視図である。発光モジュール１０は、例えば図３（ａ）、図３（ｂ）、および図４に示すように、支持体１１、カバー１２、保持部材１３、ならびに、一対の側板１７および側板１８を備える。
【００２６】
支持体１１は、基板１５を支持する。基板１５は、例えば接着等によって支持体１１に固定されてもよいし、ネジ止め等によって着脱可能に支持体１１に取り付けられてもよい。支持体１１は、基板１５を着脱可能に支持してもよい。
【００２７】
基板１５は、例えば図４に示すように、細長い略長方形状に形成される。基板１５の表面には、複数のＬＥＤ１６と、コネクタ１９とが実装されている。コネクタ１９は、装置本体１１０の電源回路１１５から供給された電力を受け取り、受け取った電力を、基板１５上の配線パターンを介して、各ＬＥＤ１６に供給する。
【００２８】
各ＬＥＤ１６に複数のＬＥＤ１６は、基板１５の長手方向に１列に並べて配置されている。なお、基板１５上に並べられているＬＥＤ１６の数は、図４に例示された個数に限られず、図４に例示された個数よりも多くてもよく、少なくてもよい。また、図４の例では、複数のＬＥＤ１６が基板１５上に１列に並べて配置されているが、他の例として、複数のＬＥＤ１６は、基板１５上に２列以上に並べて配置されていてもよい。
【００２９】
本実施形態において、それぞれのＬＥＤ１６は、半導体発光素子の一例である。半導体発光素子としては、ＬＥＤの他に、例えば、有機発光ダイオード（Organic  Light  Emitting  Diode）、無機エレクトロルミネッセンス（Inorganic  Electro-Luminescence）発光素子、または、その他の電界発光型の発光素子等を用いることができる。
【００３０】
カバー１２は、支持体１１に取り付けられ、支持体１１に支持されている基板１５を覆う。カバー１２は、例えば、外力や塵埃などから基板１５および各ＬＥＤ１６を保護する。カバー１２は、光透過性を有する樹脂材料等により形成され、各ＬＥＤ１６から放出される光を透過させる。カバー１２は、例えば透明であってもよく、光拡散性を有していてもよい。
【００３１】
側板１７は、支持体１１およびカバー１２の長手方向の一端に取り付けられ、カバー１２の一端を塞ぐ。側板１８は、支持体１１およびカバー１２の長手方向の他端に取り付けられ、カバー１２の他端を塞ぐ。
【００３２】
保持部材１３は、カバー１２が支持体１１から外れないように、カバー１２を支持体１１に保持する。保持部材１３には、装置本体１１０の凹部１１２ａに設けられた取付バネ１１４と係合する爪部が設けられている。保持部材１３の爪部が、装置本体１１０の取付バネ１１４と係合することにより、発光モジュール１０が装置本体１１０に取り付けられる。
【００３３】
発光モジュール１０には、複数の保持部材１３が設けられる。本実施形態の発光モジュール１０には、例えば３つの保持部材１３が設けられている。なお、発光モジュール１０に設けられている保持部材１３の数は、１つまたは２つでもよく、４つ以上であってもよい。
【００３４】
支持体１１および保持部材１３は、例えば、鉄、アルミニウム、またはステンレスなどの金属材料を用いて、例えば折り曲げ加工により形成される。なお、保持部材１３は、樹脂材料等を用いて、例えば射出成形により形成されてもよい。
【００３５】
［基板１５の構成］
図５は、基板１５上の部品配置の一例を示す図である。基板１５は、例えば図５に示すように、細長い略長方形状に形成され、複数のＬＥＤ１６が基板１５の長手方向に、例えば１列に並べて実装されている。本実施形態において、各ＬＥＤ１６は、発光面が略長方形状であり、短辺１６０と長辺１６１とを有する。
【００３６】
複数のＬＥＤ１６の中で、ＬＥＤ１６ａは、発光面の長辺が基板１５の長手方向に沿う向き（例えば基板１５の長手方向に平行な向き）で基板１５上に実装されている。また、複数のＬＥＤ１６の中で、ＬＥＤ１６ｂは、発光面の短辺が基板１５の長手方向に沿う向き（例えば基板１５の長手方向に平行な向き）で基板１５上に実装されている。そして、ＬＥＤ１６ａとＬＥＤ１６ｂとは、基板１５の長手方向に、交互に並べて基板１５上に実装されている。
【００３７】
ここで、全てのＬＥＤ１６を、発光面の長辺が基板１５の長手方向に沿う向きで基板１５上に実装するとすれば、基板１５上に実装されるＬＥＤ１６の数は、基板１５の長さの制約により、あまり多く実装することができない。そのため、発光モジュール１０の光量を上げることが困難となる。
【００３８】
一方、全てのＬＥＤ１６を、発光面の短辺が基板１５の長手方向に沿う向きで基板１５上に実装するとすれば、基板１５上に隣り合って実装された基板１５の間隔が広くなり、発光モジュール１０全体として発光むらが発生する場合がある。
【００３９】
そこで、本実施形態の発光モジュール１０では、発光面の長辺が基板１５の長手方向に沿う向きのＬＥＤ１６ａと、発光面の短辺が基板１５の長手方向に沿う向きのＬＥＤ１６ｂとが、長手方向に交互に並ぶように基板１５上に実装される。これにより、複数のＬＥＤ１６ａおよび１６ｂを、基板１５の長手方向の長さの制約の範囲内でより多く配置することができると共に、基板１５の長手方向における発光モジュール１０の発光むらの発生を抑制することが期待できる。
【００４０】
図６は、基板１５上におけるＬＥＤ１６ａおよび１６ｂの間隔の一例を説明するための図である。図６に示すように、基板１５の長手方向において、ＬＥＤ１６ａの中心線とＬＥＤ１６ｂの中心線との間隔をＬ１とし、各ＬＥＤ１６の長辺１６１の長さをＬ２とすると、Ｌ１は、Ｌ２の０．８〜１．２倍程度であることが好ましい。また、Ｌ１は、Ｌ２の０．９〜１．１倍程度であることがより好ましい。
【００４１】
［各ＬＥＤ１６の接続関係］
図７は、各ＬＥＤ１６ａおよび１６ｂの接続関係の概略の一例を説明するための図である。発光モジュール１０は、例えば図７に示すように、ＬＥＤ１６ａおよび１６ｂを含む複数のＬＥＤ１６を含むＬ個の第１の素子群６０が並列に接続されている。それぞれの第１の素子群６０には、直列に接続されたＭ個の第２の素子群６１が含まれている。それぞれの第２の素子群６１には、直列に接続されたＮ個のＬＥＤ１６が含まれている。
【００４２】
複数のＬＥＤ１６は、基板１５上の配線パターンを介してコネクタ１９に接続され、コネクタ１９を介して、装置本体１１０に設けられた電源回路１１５に接続されている。図７に示すように、スイッチＳＷがオンになると、商用交流電力ＡＣが電源回路１１５に供給される。電源回路１１５は、交流電力を直流電力に変換し、変換した電力を、コネクタ１９を介して複数のＬＥＤ１６に供給する。それぞれのＬＥＤ１６は、電源回路１１５から供給された直流電力により発光する。
【００４３】
以下では、説明の便宜のため、それぞれの第１の素子群６０には、１番目からＬ番目までの順番を割り当てる。また、それぞれの第１の素子群６０に含まれているそれぞれの第２の素子群６１には、コネクタ１９の正側電源ライン（＋）に接続されている第２の素子群６１から、コネクタ１９の負側電源ライン（−）に接続されている第２の素子群６１まで、１番目からＭ番目まで順番を割り当てる。
【００４４】
図８から図１０は、各ＬＥＤ１６の詳細な接続関係の一例を説明するための図である。図８には、ｉ番目の第１の素子群６０に含まれるｉ番目から（ｉ＋２）番目までの第２の素子群６１と、（ｉ＋１）番目の第１の素子群６０に含まれるｉ番目から（ｉ＋２）番目までの第２の素子群６１との間の接続関係が例示されている。
【００４５】
本実施形態における発光モジュール１０では、例えば図８に示すように、ｉ番目の第１の素子群６０内のｉ番目の第２の素子群６１と（ｉ＋１）番目の第２の素子群６１との間の基板１５上には、抵抗値の低い（例えば０オーム）ジャンパー抵抗が実装される実装パッド６５が設けられている。
【００４６】
実装パッド６５は、第１のパッド６５ａおよび第２のパッド６５ｂを含む。第１のパッド６５ａは、ｉ番目の第１の素子群６０内のｉ番目の第２の素子群６１における、電流が流れる方向（以下、電流方向と呼ぶ）の下流端に接続される。第２のパッド６５ｂは、ｉ番目の第１の素子群６０内の（ｉ＋１）番目の第２の素子群６１における電流方向の上流端に接続される。
【００４７】
また、例えば図８に示すように、（ｉ＋１）番目の第１の素子群６０内の（ｉ＋１）番目の第２の素子群６１と（ｉ＋２）番目の第２の素子群６１との間の基板１５上にも、ジャンパー抵抗が実装される実装パッド６５が設けられている。実装パッド６５の第１のパッド６５ａは、（ｉ＋１）番目の第１の素子群６０内の（ｉ＋１）番目の第２の素子群６１における電流方向の下流端に接続される。実装パッド６５の第２のパッド６５ｂは、（ｉ＋１）番目の第１の素子群６０内の（ｉ＋２）番目の第２の素子群６１における電流方向の上流端に接続される。
【００４８】
また、例えば図８に示すように、ｉ番目の第１の素子群６０内のｉ番目の第２の素子群６１と、（ｉ＋１）番目の第１の素子群６０内の（ｉ＋２）番目の第２の素子群６１との間の基板１５上には、ジャンパー抵抗が実装される実装パッド６６が設けられている。
【００４９】
実装パッド６６は、第１のパッド６６ａおよび第２のパッド６６ｂを含む。第１のパッド６６ａは、ｉ番目の第１の素子群６０に設けられた実装パッド６５の第１のパッド６５ａに接続されている。また、第２のパッド６６ｂは、（ｉ＋１）番目の第１の素子群６０に設けられた実装パッド６５の第２のパッド６５ｂに接続されている。
【００５０】
図９には、１番目の第１の素子群６０に含まれる１番目から３番目までの第２の素子群６１と、２番目の第１の素子群６０に含まれる１番目から３番目までの第２の素子群６１との間の接続関係が例示されている。例えば図９に示すように、１番目の第１の素子群６０に設けられた実装パッド６５と、コネクタ１９の正側電源ラインとの間の基板１５上には、ジャンパー抵抗が実装される実装パッド６７が設けられている。
【００５１】
実装パッド６７は、第１のパッド６７ａおよび第２のパッド６７ｂを含む。第１のパッド６７ａは、コネクタ１９の正側電源ラインに接続されている。第２のパッド６７ｂは、１番目の第１の素子群６０に設けられた実装パッド６５の第２のパッド６５ｂに接続されている。その他の接続については、ｉ番目を１番目に置き換え、（ｉ＋１）番目を２番目に置き換えれば、図８に示した接続関係を適用することができる。
【００５２】
図１０には、（Ｌ−１）番目の第１の素子群６０に含まれる（Ｍ−２）番目からＭ番目までの第２の素子群６１と、Ｌ番目の第１の素子群６０に含まれる（Ｍ−２）番目からＭ番目までの第２の素子群６１との間の接続関係が例示されている。例えば図１０に示すように、（Ｌ−１）番目の第１の素子群６０に設けられた実装パッド６５と、コネクタ１９の負側電源ラインとの間の基板１５上には、ジャンパー抵抗が実装される実装パッド６８が設けられている。
【００５３】
実装パッド６８は、第１のパッド６８ａおよび第２のパッド６８ｂを含む。第１のパッド６８ａは、（Ｌ−１）番目の第１の素子群６０に設けられた実装パッド６５の第１のパッド６５ａに接続されている。第２のパッド６８ｂは、コネクタ１９の負側電源ラインに接続されている。その他の接続については、ｉ番目を（Ｌ−１）番目に置き換え、（ｉ＋１）番目をＬ番目に置き換えれば、図８に示した接続関係を適用することができる。
【００５４】
ここで、図８から図１０に例示した接続関係において、全ての実装パッド６５にジャンパー抵抗が実装され、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８のいずれにもジャンパー抵抗が実装されていない場合、第１のパッド６５ａと第２のパッド６５ｂとが導通し、第１のパッド６６ａと第２のパッド６６ｂ、第１のパッド６７ａと第２のパッド６７ｂ、および第１のパッド６８ａと第２のパッド６８ｂが非導通となる。これにより、各第１の素子群６０において、Ｍ個の第２の素子群６１が直列に接続される。そして、発光モジュール１０は、Ｌ個の第１の素子群６０が並列に接続された回路を構成する。この場合、発光モジュール１０の並列接続数は、Ｌとなる。
【００５５】
一方、いずれの実装パッド６５にもジャンパー抵抗が実装されておらず、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８の全てにジャンパー抵抗が実装された場合、１番目の第１の素子群６０では、１番目の第２の素子群６１と２番目の第２の素子群６１とが非導通となると共に、２番目の第２の素子群６１における電流方向の上流端とコネクタ１９の正側電源ラインとが導通する（図９参照）。そのため、１番目の第１の素子群６０において直列に接続されている第２の素子群６１の数は、１番目の第２の素子群６１を除いた（Ｍ−１）個となる。
【００５６】
また、２番目の第１の素子群６０では、２番目の第２の素子群６１と３番目の第２の素子群６１とが非導通となると共に、３番目の第２の素子群６１における電流方向の上流端と、１番目の第１の素子群６０に含まれる１番目の第２の素子群６１における電流方向の下流端とが、実装パッド６６を介して導通する（図９参照）。そのため、２番目の第１の素子群６０において直列に接続されている第２の素子群６１の数は、３番目以降の第２の素子群６１と、１番目の第１の素子群６０に含まれる１番目の第２の素子群６１とを合わせた（Ｍ−１）個となる。
【００５７】
同様に、（ｉ＋１）番目の第１の素子群６０では、（ｉ＋１）番目の第２の素子群６１と（ｉ＋２）番目の第２の素子群６１とが非導通となると共に、（ｉ＋２）番目の第２の素子群６１における電流方向の上流端と、ｉ番目の第１の素子群６０に含まれるｉ番目の第２の素子群６１における電流方向の下流端とが、実装パッド６６を介して導通する（図８参照）。そのため、（ｉ＋１）番目の第１の素子群６０において直列に接続されている第２の素子群６１の数は、（ｉ＋２）番目以降の第２の素子群６１と、ｉ番目の第１の素子群６０に含まれる１番目からｉ番目までの第２の素子群６１とを合わせた（Ｍ−１）個となる。
【００５８】
また、Ｌ番目の第１の素子群６０では、（Ｍ−１）番目の第２の素子群６１とＭ番目の第２の素子群６１とが非導通となると共に、Ｍ番目の第２の素子群６１における電流方向の上流端と、（Ｌ−１）番目の第１の素子群６０に含まれる（Ｍ−２）番目の第２の素子群６１における電流方向の下流端とが、実装パッド６６を介して導通する（図１０参照）。そのため、Ｌ番目の第１の素子群６０において直列に接続されている第２の素子群６１の数は、Ｍ番目の第２の素子群６１と、（Ｌ−１）番目の第１の素子群６０に含まれる１番目から（Ｍ−２）番目までの第２の素子群６１とを合わせた（Ｍ−１）個となる。
【００５９】
このとき、Ｌ番目の第１の素子群６０に含まれていた１番目から（Ｍ−１）番目までの第２の素子群６１は、電流方向の下流端が、実装パッド６８を介してコネクタ１９の負側電源ラインに接続される。これにより、Ｌ番目の第１の素子群６０に含まれていた１番目から（Ｍ−１）番目までの第２の素子群６１は、直列に接続された（Ｍ−１）個の第２の素子群６１を含む（Ｌ＋１）番目の第１の素子群６０を構成する。この場合、発光モジュール１０の並列接続数は、（Ｌ＋１）となる。
【００６０】
このように、いずれの実装パッド６５にもジャンパー抵抗が実装されておらず、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８の全てにジャンパー抵抗が実装された場合、発光モジュール１０は、（Ｌ＋１）個の第１の素子群６０が並列に接続され、それぞれの第１の素子群６０には、（Ｍ−１）個の第１の素子群６０が直列に接続された回路を構成する。
【００６１】
このように、本実施形態における発光モジュール１０は、ジャンパー抵抗が載せ替えられることによって、ＬＥＤ１６の数を同一に保ったまま、ＬＥＤ１６の並列接続数を変更することができる。なお、実装パッド６５、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８は、設定部の一例である。また、実装パッド６５は、第１の実装パッドの一例であり、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８は、第２の実装パッドの一例である。
【００６２】
ここで、発光モジュール１０全体の光量を減少させるために、基板１５上のＬＥＤ１６の数を減らすとすれば、発光モジュール１０によって照射される範囲を、光量の減少前と同程度に保つには、ＬＥＤ１６を、基板１５上に分散させて配置することになる。少ない数のＬＥＤ１６を基板１５上に分散配置させると、ＬＥＤ１６の間隔が広くなり、発光モジュール１０全体として発光むらが発生する。
【００６３】
これに対し本実施形態における発光モジュール１０では、ＬＥＤ１６の並列接続数を増加させることにより、発光するＬＥＤ１６の数を減少させることなく、各ＬＥＤ１６に流れる電流を減少させる。これにより、各ＬＥＤ１６の発光量を減少させることができ、発光モジュール１０全体の発光量を減少させることができる。そして、発光しているＬＥＤ１６の間隔は狭いままとなっているため、本実施形態における発光モジュール１０では、発光モジュール１０全体として発光むらの発生を抑制することが期待できる。
【００６４】
また、発光モジュール１０に供給する電力を減少させることで、各ＬＥＤ１６に供給される電力を減少させ、ＬＥＤ１６の数を変更することなく、各ＬＥＤ１６の発光量を減少させることも考えられる。しかし、そのためには、発光量に応じて発光モジュール１０に供給する電力を変更することができる特別な電源回路１１５を装置本体１１０に設ける必要があり、照明装置１００のコスト上昇を招くことになる。
【００６５】
これに対し本実施形態における発光モジュール１０では、ＬＥＤ１６の並列接続数を増加させることにより、各ＬＥＤ１６に流れる電流を減少させるため、発光モジュール１０に供給される電力を変更することなく、発光モジュール１０全体の発光量を低下させることが可能となる。これにより、照明装置１００のコスト上昇を低く抑えることが可能となる。
【００６６】
また、本実施形態における発光モジュール１０では、ジャンパー抵抗の載せ替えを行うことによって、ＬＥＤ１６の並列接続数を変更することができる。そのため、基板１５上に、実装パッド６６〜６８を予め設けておけば、基板１５を共通に用いて、発光量の異なる発光モジュール１０を製造することができる。そのため、光量の大きさに応じて、別々の基板１５を製造する必要がなく、発光モジュール１０の製造コストを削減することが可能となる。
【００６７】
なお、ＭおよびＮの値は、第１の素子群６０内で直列に接続されるＬＥＤ１６の順方向電圧の合計が、電源回路１１５から供給される電源電圧を超えない範囲で、任意に設定することができる。また、Ｍ＝Ｌ＋１の関係を満たせば、並列接続数の変更の前後において、各第１の素子群６０に含まれる第２の素子群６１の数を同一にすることができる。
【００６８】
また、並列接続数が増えると、各ＬＥＤ１６に流れる電流が減少し、各ＬＥＤ１６の発光量が減少する。そして、各ＬＥＤ１６の発光量があまりに小さいと、ＬＥＤ１６の実装間隔が狭くても、発光モジュール１０全体として発光むらが生じる場合がある。そのため、増加後の並列接続数である（Ｌ＋１）の値は、基板１５上のＬＥＤ１６の実装間隔に基づいて、各ＬＥＤ１６に流れる電流が、発光モジュール１０全体として発光むらが生じない程度の電流となる範囲で設定されることが好ましい。
【００６９】
［発光モジュール１０の実施例］
図１１および図１２は、発光モジュール１０の具体的な接続関係の一例を説明するための図である。図１１および図１２に例示した発光モジュール１０では、３個の第１の素子群６０が並列に接続されており、それぞれの第１の素子群６０には、４個の第２の素子群６１が直列に接続されており、それぞれの第２の素子群６１には、３個のＬＥＤ１６が直列に接続されている。図１１および図１２に例示した発光モジュール１０は、図８〜図１０で説明した構成において、Ｌ＝３、Ｍ＝４、Ｎ＝３とした場合の発光モジュール１０に相当する。
【００７０】
図１１に例示した発光モジュール１０では、全ての実装パッド６５にジャンパー抵抗７０が実装されており、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８のいずれにもジャンパー抵抗７０が実装されていない。これにより、図１１に例示した発光モジュール１０では、各第１の素子群６０において４個の第２の素子群６１が直列に接続され、３個の第１の素子群６０が並列に接続された回路が構成されている。
【００７１】
ここで、図１１におけるジャンパー抵抗７０の配置において、コネクタ１９から供給される電流が、例えば２００ｍＡである場合、各第１の素子群６０に流れる電流は、約６６．７ｍＡとなる。
【００７２】
また、図１２に例示した発光モジュール１０では、いずれの実装パッド６５にもジャンパー抵抗７０が実装されておらず、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８の全てにジャンパー抵抗７０が実装されている。これにより、１番目の第１の素子群６０では、１番目の第２の素子群６１と２番目の第２の素子群６１とが非導通となると共に、２番目の第２の素子群６１における電流方向の上流端と、コネクタ１９の正側電源ラインとが導通する。そのため、１番目の第１の素子群６０において直列に接続されている第２の素子群６１の数は、１番目の第２の素子群６１を除いた３個となる。
【００７３】
また、２番目の第１の素子群６０では、２番目の第２の素子群６１と３番目の第２の素子群６１とが非導通となると共に、３番目の第２の素子群６１における電流方向の上流端と、１番目の第１の素子群６０に含まれる１番目の第２の素子群６１における電流方向の下流端とが、実装パッド６６を介して導通する。そのため、２番目の第１の素子群６０において直列に接続されている第２の素子群６１の数は、３番目と４番目の第２の素子群６１と、１番目の第１の素子群６０に含まれる１番目の第２の素子群６１とを合わせた３個となる。
【００７４】
同様に、３番目の第１の素子群６０では、３番目の第２の素子群６１と４番目の第２の素子群６１とが非導通となると共に、４番目の第２の素子群６１における電流方向の上流端が、２番目の第１の素子群６０に含まれる２番目の第２の素子群６１における電流方向の下流端とが、実装パッド６６を介して導通する。そのため、３番目の第１の素子群６０において直列に接続されている第２の素子群６１の数は、４番目の第２の素子群６１と、２番目の第１の素子群６０に含まれる１番目および２番目の第２の素子群６１とを合わせた３個となる。
【００７５】
このとき、３番目の第１の素子群６０に含まれていた１番目から３番目までの第２の素子群６１は、電流方向の下流端が、実装パッド６８を介してコネクタ１９の負側電源ラインに接続される。これにより、１番目から３番目までの第２の素子群６１は、新たに４番目の第１の素子群６０を構成する。従って、発光モジュール１０は、４個の第１の素子群６０が並列に接続され、それぞれの第１の素子群６０には、３個の第１の素子群６０が直列に接続された回路を構成する。
【００７６】
ここで、図１２におけるジャンパー抵抗７０の配置において、コネクタ１９から供給される電流が、例えば２００ｍＡである場合、各第１の素子群６０に流れる電流は、５０ｍＡとなる。そのため、各ＬＥＤ１６に流れる電流は、図１１に示したようにジャンパー抵抗７０が配置された場合に各ＬＥＤ１６に流れる電流（約６６．７ｍＡ）に比べて、少なくなる。これにより、発光モジュール１０は、図１２に例示したようにジャンパー抵抗７０が配置されることで、図１１に例示したようにジャンパー抵抗７０が配置された発光モジュール１０に比べて、光量を減少させることができる。
【００７７】
なお、例えば、９６個のＬＥＤ１６を含む発光モジュール１０を製造する場合、第１の素子群６０の並列接続数Ｌが「３」、各第１の素子群６０に含まれる第２の素子群６１の数Ｍが「４」、各第２の素子群６１に含まれるＬＥＤ１６の数Ｎが「８」、となるように基板１５を設計すればよい。そのように設計された基板１５では、全ての実装パッド６５にジャンパー抵抗７０が実装され、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８のいずれにもジャンパー抵抗７０が実装されていない場合に、直列に接続された３２個のＬＥＤ１６が、並列に３本接続された発光モジュール１０を構成することができる。また、実装パッド６５のいずれにもジャンパー抵抗７０が実装されず、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８の全てにジャンパー抵抗７０が実装された場合、直列に接続された２４個のＬＥＤ１６が、並列に４本接続された発光モジュール１０を構成することができる。
【００７８】
また、例えば、４８個のＬＥＤ１６を含む発光モジュール１０を製造する場合、第１の素子群６０の並列接続数Ｌが「３」、各第１の素子群６０に含まれる第２の素子群６１の数Ｍが「４」、各第２の素子群６１に含まれるＬＥＤ１６の数Ｎが「４」、となるように基板１５を設計すればよい。そのように設計された基板１５では、全ての実装パッド６５にジャンパー抵抗７０が実装され、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８のいずれにもジャンパー抵抗７０が実装されていない場合に、直列に接続された１６個のＬＥＤ１６が、並列に３本接続された発光モジュール１０を構成することができる。また、実装パッド６５のいずれにもジャンパー抵抗７０が実装されず、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８の全てにジャンパー抵抗７０が実装された場合、直列に接続された１２個のＬＥＤ１６が、並列に４本接続された発光モジュール１０を構成することができる。
【００７９】
［電気部品５０およびジャンパー抵抗７０の実装位置］
図１３は、基板１５上に実装されるＬＥＤ１６と電気部品との位置関係の一例を説明するための図である。基板１５上には、例えば図１３に示すように、ＬＥＤ１６ａおよびＬＥＤ１６ｂの他に、抵抗やコンデンサ等の電気部品５０と、ジャンパー抵抗７０とが実装される。このとき、電気部品５０およびジャンパー抵抗７０は、ＬＥＤ１６の近傍に実装されることが好ましい。また、電気部品５０およびジャンパー抵抗７０は、隣接して実装されているＬＥＤ１６ａおよび１６ｂの間には実装されないことが好ましい。
【００８０】
例えば、図１３に示すように、基板１５上に隣接して実装されたＬＥＤ１６ａおよびＬＥＤ１６ｂの間の距離をＬ３、電気部品５０およびジャンパー抵抗７０とＬＥＤ１６ａとの間の距離をＬ４、電気部品５０とＬＥＤ１６ｂとの間の距離をＬ５、ジャンパー抵抗７０とＬＥＤ１６ｂとの間の距離をＬ６とした場合、Ｌ４、Ｌ５、およびＬ６は、いずれもＬ３よりも短いことが好ましい。
【００８１】
ここで、ＬＥＤ１６の発光面から放射される光は、大半がＬＥＤ１６の発光面側へ放射される。そのため、ＬＥＤ１６の近傍では、ＬＥＤ１６から基板１５の方向へ照射される光の量は少ない。そのため、電気部品５０およびジャンパー抵抗７０をＬＥＤ１６の近傍に実装することにより、ＬＥＤ１６から発生した光が電気部品５０やジャンパー抵抗７０によって吸収される量を減らすことができる。これにより、発光モジュール１０の発光効率の低下を抑えることができる。
【００８２】
以上、実施の形態について説明した。
【００８３】
上記説明から明らかなように、本実施形態によれば、同一の基板１５を用いて、発光むらの発生を抑制し、明るさの異なる発光モジュール１０を提供することが期待できる。
【００８４】
［変形例］
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。
【００８５】
例えば、上記した実施形態では、ＬＥＤ１６の数を変更することなく、ＬＥＤ１６の並列接続数を変更することにより、発光モジュール１０全体の光量を減少させたが、他の例として、発光モジュール１０全体として発光むらが生じない範囲で、ＬＥＤ１６の数を減らすことで、発光モジュール１０全体の光量を減少させてもよい。これにより、発光モジュール１０の部品点数を減らすことができ、発光モジュール１０のコストを削減することが可能となる。
【００８６】
この場合、例えば、ＬＥＤ１６の総数は、減らす前のＬＥＤ１６の総数の１／整数とすることが好ましい。すなわち、減らす前のＬＥＤ１６の総数は、減らした後のＬＥＤ１６の総数の整数倍であることが好ましい。そして、ＬＥＤ１６の総数を減らした後の基板１５上でのＬＥＤ１６の実装間隔は、ＬＥＤ１６の総数を減らす前の基板１５上でのＬＥＤ１６の実装間隔の整数倍であることが好ましい。例えば、ＬＥＤ１６の総数は、減らす前のＬＥＤ１６の総数の１／２としてもよく、ＬＥＤ１６の総数を減らした後の基板１５上でのＬＥＤ１６の実装間隔は、ＬＥＤ１６の総数を減らす前の基板１５上でのＬＥＤ１６の実装間隔の２倍としてもよい。
【００８７】
例えば、ＬＥＤ１６の総数を減らす前は、例えば図４〜図６に例示したように、発光面の長辺が基板１５の長手方向に沿う向きのＬＥＤ１６ａと、発光面の短辺が基板１５の長手方向に沿う向きのＬＥＤ１６ｂとが、基板１５の長手方向に交互に並ぶように基板１５上に実装される。そして、ＬＥＤ１６の総数を減らした後は、例えば図１４に示すように、発光面の長辺が基板１５の長手方向に沿う向きのＬＥＤ１６ａが基板１５上に実装され、発光面の短辺が基板１５の長手方向に沿う向きのＬＥＤ１６ｂが実装されていた領域１６ｂ’には、ＬＥＤ１６ｂが実装されない。このように、ＬＥＤ１６の総数を減らす場合に、発光面の短辺が基板１５の長手方向に沿う向きのＬＥＤ１６ｂを間引くことにより、発光面の長辺が基板１５の長手方向に沿う向きのＬＥＤ１６ａを間引く場合よりも、基板１５の長手方向における発光モジュール１０の発光むらを効果的に抑制することが期待できる。
【００８８】
また、例えば、発光モジュール１０において、第１の素子群６０の並列接続数Ｌを「３」、各第１の素子群６０に含まれる第２の素子群６１の数Ｍを「４」、各第２の素子群６１に含まれるＬＥＤ１６の数Ｎを「８」とした場合、当該発光モジュール１０では、９６個のＬＥＤ１６を実装することが可能である。この場合、前述のように、実装パッド６５へのジャンパー抵抗７０の実装と、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８へのジャンパー抵抗７０の実装とを切り替えることで、ＬＥＤ１６の総数を９６個に保ったまま、第１の素子群６０の数（並列接続数Ｌ）を「３」と「４」とで切り替えることができる。これにより、１個当たりのＬＥＤ１６の流れる電流を切り替えることができ、全体の光量の異なる発光モジュール１０を提供することができる。
【００８９】
そして、同一の基板１５を用いた発光モジュール１０において、各第２の素子群６１に含まれるＬＥＤ１６の数Ｎを「８」の１／２である「４」に減らすと、当該発光モジュール１０では、４８個のＬＥＤ１６を実装することができる。この場合、各ＬＥＤ１６の実装間隔は、９６個のＬＥＤ１６が実装されていた場合の実装間隔の２倍になるように基板１５上に実装する。また、４８個のＬＥＤ１６が実装された発光モジュール１０では、それぞれのＬＥＤ１６は、発光面の長辺が基板１５の長手方向に沿う向きで基板１５上に実装される。
【００９０】
さらに、ＬＥＤ１６の実装数が９６個から４８個に減少した発光モジュール１０においても、同一の基板１５を用いているため、実装パッド６５へのジャンパー抵抗７０の実装と、実装パッド６６、実装パッド６７、および実装パッド６８へのジャンパー抵抗７０の実装とを切り替えることで、ＬＥＤ１６の総数を４８個に保ったまま、第１の素子群６０の数（並列接続数Ｌ）を「３」と「４」とで切り替えることができる。これにより、１個当たりのＬＥＤ１６の流れる電流を切り替えることができ、全体の光量の異なる発光モジュール１０をさらに提供することができる。
【００９１】
また、ＬＥＤ１６の数を減らす場合、残りのＬＥＤ１６が基板１５上に均等に分散配置されていることが好ましい。これにより、発光モジュール１０の発光面における発光量の偏りを低く抑えることができる。例えば、複数のＬＥＤ１６が並ぶ方向において、所定数おきにＬＥＤ１６を１つずつ間引いたり、所定数おきにＬＥＤ１６が１つ残るようにＬＥＤ１６を間引くようにしてもよい。
【００９２】
所定数おきにＬＥＤ１６を１つずつ間引いた場合、ＬＥＤ１６の実装パッドのうち、ＬＥＤ１６が実装されていない実装パッドの間隔は、ＬＥＤ１６の実装パッドの間隔の整数倍（２倍以上）となる。また、所定数おきにＬＥＤ１６が１つ残るようにＬＥＤ１６を間引いた場合、ＬＥＤ１６の実装パッドのうち、ＬＥＤ１６が実装されている実装パッドの間隔は、ＬＥＤ１６の実装パッドの間隔の整数倍（２倍以上）となる。
【００９３】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００９４】
１０  発光モジュール
１５  基板
１６  ＬＥＤ
１９  コネクタ
６５  実装パッド
６６  実装パッド
６７  実装パッド
６８  実装パッド
７０  ジャンパー抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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