(57)【要約】      （修正有）【課題】所望の樹脂シートを容易に選択できるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群及びセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法を提供する。【解決手段】電子デバイス封止用樹脂シート1ーｂの厚み又は品種ごとにセパレータ１−ａが色分けされたセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート１〜３群。電子デバイス封止用樹脂シート１ーｂの厚み又は品種ごとにセパレータ１−ａが色分けされたセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート１〜３群を準備するステップと、色に基づいてセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート１〜３群からセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート１を選択するステップとを含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート１の選択方法。【選択図】図１
2015035523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種ごとにセパレータが色分けされたセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群。
【請求項２】
電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種ごとにセパレータが色分けされたセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群を準備するステップと、
色に基づいてセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群からセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを選択するステップとを含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法。
【請求項３】
電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークが付されたセパレータを備えるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを複数含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群。
【請求項４】
電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークが付されたセパレータを備えるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを複数含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群を準備するステップと、
マークに基づいてセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群からセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを選択するステップとを含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群及びセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子デバイスパッケージの製造方法として、基板などに固定された１又は複数の電子デバイスを封止樹脂で封止するという方法が知られている。このような封止樹脂として、例えば、樹脂シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子デバイスパッケージの製造工場では、多くの品種や厚みの樹脂シートが使用されている。しかしながら、樹脂シートは一般的に黒く、品種や厚みが異なっても外観が似ているため、外観をもとに所望の品種や厚みの樹脂シートを選択することが難しい。樹脂シートの選択ミスが生じることもある。
【０００５】
また、通常、樹脂シートの両面にはセパレータが積層されているが、両セパレータの外観は同じであるため、どちらのセパレータを剥がせばよいか容易に識別できないことがある。
【０００６】
本発明は前記課題を解決し、所望の樹脂シートを容易に選択できるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群及びセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の本発明は、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種ごとにセパレータが色分けされたセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群に関する。
【０００８】
第１の本発明のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群は、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種ごとにセパレータが色分けされているため、作業者は色に基づいて所望のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを容易に選択できる。よって、選択ミスを減らすことができる。
【０００９】
第１の本発明のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群は、セパレータを色分けしているため、樹脂シートを着色剤で色分けする必要がない。すなわち、樹脂シートに着色剤を配合する必要がなく、樹脂シート中の着色剤が電子デバイスに及ぼす影響を考慮する必要がないので、樹脂シートを設計し易い。
【００１０】
第１の本発明はまた、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種ごとにセパレータが色分けされたセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群を準備するステップと、色に基づいてセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群からセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを選択するステップとを含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法に関する。
【００１１】
第２の本発明は、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークが付されたセパレータを備えるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを複数含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群に関する。
【００１２】
第２の本発明のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群は、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークが付されたセパレータを備えるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを複数含むため、作業者はマークに基づいて所望のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを容易に選択できる。よって、選択ミスを減らすことができる。
【００１３】
第２の本発明のセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群は、セパレータに厚み又は品種に応じたマークを付しているため、樹脂シートを着色剤で色分けする必要がない。すなわち、樹脂シートに着色剤を配合する必要がなく、樹脂シート中の着色剤が電子デバイスに及ぼす影響を考慮する必要がないので、樹脂シートを設計し易い。
【００１４】
第２の本発明はまた、電子デバイス封止用樹脂シートの厚み又は品種に応じたマークが付されたセパレータを備えるセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを複数含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群を準備するステップと、マークに基づいてセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シート群からセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートを選択するステップとを含むセパレータ付き電子デバイス封止用樹脂シートの選択方法に関する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】セパレータ付き樹脂シート群を構成するセパレータ付き樹脂シートの断面模式図である。
【図２】樹脂シートで電子デバイスを封止した様子を模式的に示す図である。
【図３】電子デバイスパッケージをダイシングした様子を模式的に示す図である。
【図４】樹脂シートで電子デバイスを封止した様子を模式的に示す図である。
【図５】封止体から粘着シートを剥離した様子を模式的に示す図である。
【図６】研削した後の封止体の断面を模式的に示す図である。
【図７】封止体に再配線とバンプを形成した様子を模式的に示す図である。
【図８】封止体をダイシングした様子を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００１７】
［第１の本発明］
（実施形態１）
セパレータ付き樹脂シート群１０１は、ｎ（ｎは２以上の整数を表す）個のセパレータ付き樹脂シートからなる。セパレータ付き樹脂シート群１０１は、セパレータ付き樹脂シート１〜ｎからなる。
【００１８】
図１は、セパレータ付き樹脂シート群１０１を構成するセパレータ付き樹脂シート１〜３の断面模式図である。セパレータ付き樹脂シート１は、第１のセパレータ１−ａと樹脂シート１−ｂと第２のセパレータ１−ｃをこの順に積層した構造である。セパレータ付き樹脂シート２は、第１のセパレータ２−ａと樹脂シート２−ｂと第２のセパレータ２−ｃをこの順に積層した構造である。セパレータ付き樹脂シート３〜ｎも、セパレータ付き樹脂シート１と同様に、第１のセパレータと樹脂シートと第２のセパレータをこの順に積層した構造である。なお、セパレータ付き樹脂シート１〜ｎの樹脂シートは通常、黒色である。
【００１９】
セパレータ付き樹脂シート１〜ｎは、樹脂シートの厚みに応じた色を有する第１のセパレータを有する。したがって、例えば、作業者はセパレータ付き樹脂シート１を探す際に、第１のセパレータ１−ａの色に着目することにより、セパレータ付き樹脂シート１を容易に選択できる。
【００２０】
なお、セパレータ付き樹脂シート１〜ｎの第２のセパレータの色は特に限定されない。
【００２１】
セパレータ付き樹脂シート１〜ｎの色分けの例として、例えば、下記表１の例がある。
【００２２】
【表１】
2015035523.tif 000003
【００２３】
例１及び例３〜５では、樹脂シートの厚み２００μｍに応じた色が白色であり、樹脂シートの厚み１５０μｍに応じた色が黄色であり、樹脂シートの厚み１００μｍに応じた色が赤色である。
【００２４】
例２では、樹脂シートの厚み２００μｍに応じた色が無色透明であり、樹脂シートの厚み１５０μｍに応じた色が黄色であり、樹脂シートの厚み１００μｍに応じた色が赤色である。
【００２５】
なお、例１及び例４〜５は、セパレータ付き樹脂シート１〜ｎの第２のセパレータの色が統一されている。よって、作業者は第１のセパレータ及び第２のセパレータを容易に区別できる。
【００２６】
なお、例３は、セパレータ付き樹脂シート１〜ｎ各々の第１のセパレータ及び第２のセパレータの色が同じである。
【００２７】
セパレータ付き樹脂シート１〜ｎの第１のセパレータとしては、例えば、プラスチックシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体基材；金属箔、金属板などの金属系基材；布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；紙などの紙系基材；前記基材の積層体等を用いることができる。なかでも、プラスチック系基材を好適に用いることが好ましい。このようなプラスチック材における素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体等のエチレンをモノマー成分とする共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；セルロース系樹脂；シリコーン樹脂；フッ素樹脂などが挙げられる。
【００２８】
セパレータ付き樹脂シート１〜ｎの第１のセパレータは、剥離処理されていることが好ましい。剥離処理に用いられる離型剤としては、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤、シリコーン系離型剤等を挙げることができる。
【００２９】
セパレータ付き樹脂シート１〜ｎの第２のセパレータとしては、第１のセパレータで説明したものを使用できる。
【００３０】
セパレータ付き樹脂シート１〜ｎの樹脂シートは、通常、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー、シランカップリング剤、硬化促進剤、カーボンブラック、難燃剤などを含む。
【００３１】
作業者はセパレータ付き樹脂シート群１０１から任意のセパレータ付き樹脂シート（例えば、セパレータ付き樹脂シート１）を選択した後、そのセパレータ付き樹脂シートで電子デバイス１２を封止する（図２参照）。
【００３２】
電子デバイス１２としては、センサー、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタなどの中空構造を有する電子デバイス（中空型電子デバイス）；半導体チップ、ＩＣ（集積回路）、トランジスタなどの半導体素子；コンデンサ；抵抗などが挙げられる。なお、中空構造とは、電子デバイスと電子デバイスを搭載した基板との間が中空なっている構造をいう。
【００３３】
セパレータ付き樹脂シート１で電子デバイス１２を封止する方法としては、例えば、セパレータ付き樹脂シート１から第１のセパレータ１−ａ又は第２のセパレータ１−ｃを剥離した後、又はセパレータ付き樹脂シート１から第１のセパレータ１−ａ及び第２のセパレータ１−ｃを剥離した後、基板１１に搭載された電子デバイス１２を樹脂シート１−ｂで覆う方法が挙げられる。これにより、電子デバイス１２が樹脂シート１−ｂで覆われた電子デバイスパッケージ２１が得られる。基板１１としては特に限定されず、例えば、プリント配線基板、セラミック基板、シリコン基板、金属基板などが挙げられる。
【００３４】
電子デバイス１２を樹脂シート１−ｂで覆った後、必要に応じて、電子デバイスパッケージ２１の樹脂シート１−ｂを熱硬化する。また、必要に応じて、電子デバイスパッケージ２１の樹脂シート１−ｂを研削して電子デバイス１２を露出させる。なお、電子デバイス１２がＳＡＷフィルタである場合、通常は研削を行わない。また、必要に応じて、電子デバイスパッケージ２１のダイシングを行う（図３参照）。これにより、チップ状の電子デバイスパッケージ３１を得ることができる。
なお、このプロセスは一般にチップ・オン・ウェハ（ＣＯＷ）プロセスと呼ばれる。
【００３５】
作業者はセパレータ付き樹脂シート群１０１から任意のセパレータ付き樹脂シート（例えば、セパレータ付き樹脂シート２）を選択した後、そのセパレータ付き樹脂シートで電子デバイス１２を封止する（図４参照）。
【００３６】
セパレータ付き樹脂シート２で電子デバイス１２を封止する方法としては、例えば、セパレータ付き樹脂シート２から第１のセパレータ２−ａ又は第２のセパレータ２−ｃを剥離した後、又はセパレータ付き樹脂シート２から第１のセパレータ２−ａ及び第２のセパレータ２−ｃを剥離した後、粘着シート４１に固定された電子デバイス１２を樹脂シート２−ｂで覆う方法も挙げられる。これにより、電子デバイス１２が樹脂シート２−ｂで覆われた封止体５１が得られる。
【００３７】
粘着シート４１は、通常、支持体４２と、支持体４２上に積層された粘着剤層４３とを有する（図４参照）。
【００３８】
粘着剤層４３としては特に限定されないが、容易に剥離できるという理由から、通常は、熱剥離性粘着剤層、放射線硬化型粘着剤層等を使用する。支持体４２の材料としては特に限定されない。例えば、ＳＵＳ等の金属材料、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等のプラスチック材料等である。
【００３９】
電子デバイス１２を樹脂シート２−ｂで覆った後に、例えば、以下の工程を行うことで電子デバイスパッケージを得ることができる。以下の工程は、Ｆａｎ−ｏｕｔ（ファンアウト）型ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）の製造に好適である。
【００４０】
封止体５１を熱硬化する（封止体５１の樹脂シート２−ｂを熱硬化する）。次いで、封止体５１から粘着シート４１を剥離する（図５参照）。剥離方法は特に限定されないが、粘着剤層４３の粘着力を低下させた後に剥離することが好ましい。例えば、粘着剤層４３が熱剥離性粘着剤層である場合、粘着剤層４３を加熱し、粘着剤層４３の粘着力を低下させた後に剥離する。
【００４１】
次いで、必要に応じて封止体５１を研削し、電子デバイス１２を露出させる（図６参照）。研削方法としては、例えば、グラインディング法などが挙げられる。
【００４２】
次いで、セミアディティブ法などを利用して、封止体５１に再配線５２を形成する（図７参照）。
【００４３】
その後、封止体５１の再配線５２を形成した面に、ポリイミドやポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）などの絶縁層を形成する。絶縁層は、例えば、ドライフィルムレジストなどのフィルムをラミネートすることで形成できる。
【００４４】
次いで、再配線５２上にバンプ５３を形成するバンピング加工を行う。バンピング加工は、半田ボールや半田メッキ等公知の方法で行うことができる。バンプ５３の材質は特に限定されないが、例えば、錫−鉛系金属材、錫−銀系金属材、錫−銀−銅系金属材、錫−亜鉛系金属材、錫−亜鉛−ビスマス系金属材等の半田類（合金）や、金系金属材、銅系金属材等である。
【００４５】
電子デバイス１２、樹脂シート２−ｂ及び再配線５２などの要素からなる積層体のダイシングを行ってもよい（図８参照）。以上により、チップ領域の外側に配線を引き出した電子デバイスパッケージ６１得ることができる。
【００４６】
（実施形態２）
セパレータ付き樹脂シート１〜ｎが、樹脂シートの品種（具体的には、用途、組成など）に応じた色を有する第１のセパレータを有する点以外は、実施形態２は実施形態１と同様である。
【００４７】
セパレータ付き樹脂シート１〜ｎの色分けの例として、例えば、下記表２の例がある。
【００４８】
【表２】
2015035523.tif 000004
【００４９】
例１及び例３〜５では、ＳＡＷフィルタ封止用樹脂シートに応じた色が白色であり、半導体チップ封止用樹脂シートに応じた色が黄色であり、ＭＥＭＳ封止用樹脂シートに応じた色が赤色である。
【００５０】
例２では、ＳＡＷフィルタ封止用樹脂シートに応じた色が無色透明であり、半導体チップ封止用樹脂シートに応じた色が黄色であり、ＭＥＭＳ封止用樹脂シートに応じた色が赤色である。
【００５１】
［第２の本発明］
（実施形態１）
セパレータ付き樹脂シート群１０１を構成するセパレータ付き樹脂シート１〜ｎが、樹脂シートの厚みに応じたマーク（しるし）が付された第１のセパレータを有する点以外は、第２の本発明の実施形態１は第１の本発明の実施形態１と同様である。
【００５２】
マークとしては特に限定されず、例えば、数字、アルファベット、図形などが挙げられる。
【００５３】
セパレータ付き樹脂シート１〜ｎに付すマークの使い分けは特に限定されない。例えば、下記表３のように、樹脂シートの品種に応じた数字を第１のセパレータに付すことができる。
【００５４】
【表３】
2015035523.tif 000005
【００５５】
例１では、樹脂シートの厚み２００μｍに応じたマークが数字の「１」であり、樹脂シートの厚み１５０μｍに応じたマークが数字の「２」であり、樹脂シートの厚み１００μｍに応じたマークが数字の「３」である。
【００５６】
なお、セパレータ付き樹脂シート１〜ｎの第２のセパレータにもマークを付してもよいが、第１のセパレータにのみマークを付すことが好ましい。第１のセパレータにのみマークを付すことにより、作業者は第１のセパレータ及び第２のセパレータを容易に区別できる。
【００５７】
（実施形態２）
セパレータ付き樹脂シート群１０１を構成するセパレータ付き樹脂シート１〜ｎが、樹脂シートの品種に応じたマークが付された第１のセパレータを有する点以外は、第２の本発明の実施形態２は第１の本発明の実施形態２と同様である。
【００５８】
例えば、下記表２のように、樹脂シートの品種に応じた数字を第１のセパレータに付すことができる。
【００５９】
【表４】
2015035523.tif 000006
【００６０】
例１では、フィラー高充填タイプの樹脂シートに応じたマークが数字の「１」であり、フィラー低充填タイプの樹脂シートに応じたマークが数字の「２」であり、薄型の樹脂シートに応じたマークが数字の「３」である。
【符号の説明】
【００６１】
１、２、３                セパレータ付き樹脂シート
１−ａ、２−ａ、３−ａ    第１のセパレータ
１−ｂ、２−ｂ、３−ｂ    樹脂シート
１−ｃ、２−ｃ、３−ｃ    第２のセパレータ
１１                      基板
１２                      電子デバイス
２１                      電子デバイスパッケージ
３１                      チップ状の電子デバイスパッケージ
４１                      粘着シート
４２                      支持体
４３                      粘着剤層
５１                      封止体
５２                      再配線
５３                      バンプ
６１                      チップ状の電子デバイスパッケージ
１０１                    セパレータ付き樹脂シート群
【図１】
2015035523.tif 000007
【図２】
2015035523.tif 000008
【図３】
2015035523.tif 000009
【図４】
2015035523.tif 000010
【図５】
2015035523.tif 000011
【図６】
2015035523.tif 000012
【図７】
2015035523.tif 000013
【図８】
2015035523.tif 000014