(57)【要約】【課題】本発明の目的は、ガラス板の端面の研磨効率を向上させることができるガラス板の製造方法、および、ガラス板の研磨装置を提供することである。【解決手段】ガラス板の製造方法は、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３が形成する磁場に保持された研磨スラリー２４を、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３と共に回転シャフト２１周りに回転させた状態で、研磨スラリー２４にガラス板９２の端部９２ａを接触させて端部９２ａを研磨する。磁束集中部材２５により、第１磁場形成部材２２から第２磁場形成部材２３に向かう磁束を集中させて、磁束の密度を増加させる。磁束集中部材２５は、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３に取り付けられる磁性体である。磁束集中部材２５により磁束の密度が増加した空間に保持される研磨スラリー２４にガラス板９２の端部９２ａを接触させる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁場形成部材が形成する磁場に保持された磁性体砥粒を、前記磁場形成部材と共に回転シャフト周りに回転させた状態で、前記磁性体砥粒にガラス板の端部を接触させて前記端部を研磨するガラス板の製造方法であって、
前記磁場形成部材は、前記回転シャフトが貫通する上面および下面と、前記回転シャフトの周囲にある側面とからなる円筒形状を有する磁石であり、かつ、前記回転シャフトに沿って着磁され、
前記端部は、前記側面に形成される研磨空間において研磨され、
前記磁場形成部材は、前記上面または前記下面から流出した磁力線を前記研磨空間に導く磁性体である磁束集中部材が、前記上面、前記下面および前記側面に取り付けられている、
ガラス板の製造方法。
【請求項２】
前記第１磁場形成部材と前記第２磁場形成部材との間の空間、および、前記第１磁場形成部材および前記第２磁場形成部材の、前記回転シャフトの径方向外側の空間の少なくとも一つにおいて、前記磁束の密度を前記磁束集中部材により増加させる、
請求項１に記載のガラス板の製造方法。
【請求項３】
前記第１磁場形成部材に対して前記第２磁場形成部材がある側の反対側の空間、および、前記第２磁場形成部材に対して前記第１磁場形成部材がある側の反対側の空間の少なくとも一つにおいて、前記磁束の密度を前記磁束集中部材により増加させる、
請求項２に記載のガラス板の製造方法。
【請求項４】
回転シャフトと、
前記回転シャフトに連結され、前記回転シャフト周りに回転する第１磁場形成部材と、
前記回転シャフトに連結され、前記回転シャフト周りに回転する第２磁場形成部材と、
前記第１磁場形成部材および前記第２磁場形成部材が形成する磁場により保持される磁性体砥粒と、
前記第１磁場形成部材および前記第２磁場形成部材に取り付けられる磁性体であり、前記第１磁場形成部材から前記第２磁場形成部材に向かう磁束を集中させて、前記磁束の密度を増加させる磁束集中部材と、
を備え、
前記磁束集中部材により前記磁束の密度が増加した空間に保持される前記磁性体砥粒は、前記第１磁場形成部材および前記第２磁場形成部材と共に前記回転シャフト周りに回転している状態で、ガラス板の端部と接触して前記端部を研磨する、
ガラス板の研磨装置。
【請求項５】
前記磁束集中部材は、前記第１磁場形成部材と前記第２磁場形成部材との間の空間、および、前記第１磁場形成部材および前記第２磁場形成部材の、前記回転シャフトの径方向外側の空間の少なくとも一つにおいて、前記磁束の密度を増加させる、
請求項４に記載のガラス板の研磨装置。
【請求項６】
前記磁束集中部材は、前記第１磁場形成部材および前記第２磁場形成部材の、前記回転シャフトの径方向外側に少なくとも取り付けられ、かつ、磁束集中溝を有し、
前記磁束集中溝は、前記磁束集中部材の、前記回転シャフトの径方向外側の表面において、前記回転シャフトの中心軸に対して直角に形成される溝である、
請求項４または５に記載のガラス板の研磨装置。
【請求項７】
前記磁束集中部材は、さらに、前記第１磁場形成部材および前記第２磁場形成部材のそれぞれと、前記回転シャフトの中心軸方向に取り付けられる、
請求項６に記載のガラス板の研磨装置。
【請求項８】
前記第１磁場形成部材は、前記第２磁場形成部材と、前記回転シャフトの中心軸方向に隣接している、
請求項６または７に記載のガラス板の研磨装置。
【請求項９】
前記第１磁場形成部材および前記第２磁場形成部材は、同じ寸法の円筒形状を有し、
前記第１磁場形成部材および前記第２磁場形成部材の中心軸は、前記回転シャフトの中心軸の上にあり、
前記磁束集中溝の、前記回転シャフトの径方向最も内側にあるポイントと、前記回転シャフトの中心軸との間の距離は、前記第１磁場形成部材および前記第２磁場形成部材の外径に等しい、
請求項６から８のいずれか１項に記載のガラス板の研磨装置。
【請求項１０】
前記磁束集中部材は、前記磁束集中溝の内側の空間の前記磁束の密度を増加させる、
請求項６から９のいずれか１項に記載のガラス板の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス板の製造方法、および、ガラス板の研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス板は、その製造工程において、所望のサイズに切断される。例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ用のガラス基板、タッチパネル用のガラス基板、および、保護用のガラス基板等の製造工程は、マザーガラスと呼ばれる大型のガラス板にケガキ線を形成して切断する工程を含んでいる。ガラス板の切断面には、通常、細かなクラックや非常に鋭いエッジが形成される。この切断面に形成されるエッジの除去を目的として、切断面の面取りが行われる。例えば、断面がＲ形状となるように、切断面が面取りされる。面取りされた切断面は、さらに、研磨ホイールを用いた研磨加工により鏡面状に仕上げられる。
【０００３】
特許文献１（国際公開第２０１２／０６７５８７号公報）には、ガラス板の端面の研磨加工に磁性流体を用いる技術が開示されている。磁性流体を用いる研磨加工では、研磨砥粒を含む磁性流体を一対の磁石の間に保持し、ガラス板の端面を磁性流体に接触させた状態で、ガラス板の端面と磁性流体とを相対的に移動させることで、ガラス板の端面を研磨する。磁性流体による研磨加工では、被加工物の形状に磁性流体が追従して研磨加工が行われるので、被加工物に対するダメージが比較的少ない。従って、ガラス板の端面の研磨加工に磁性流体を保持する研磨ホイールを用いる場合、ダイヤモンド砥粒を含む研磨ホイールを用いる研磨加工と比較して、より平滑な端面が得られる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、磁性流体を保持する従来の研磨ホイールでは、一対の磁石の周りの空間に存在する磁束の密度が低く、磁性流体の保持力が十分でない。そのため、従来の研磨ホイールは、ガラス板の端面の研磨効率が低く、所望の品質の端面を得るためには、非常に長い時間がかかるという問題点を有する。従って、研磨ホイールの一対の磁石の周りの空間に存在する磁束の密度を高くして、磁性流体の保持力を増加させて、ガラス板の研磨効率を向上させることが求められている。
【０００５】
本発明の目的は、ガラス板の端面の研磨効率を向上させることができるガラス板の製造方法、および、ガラス板の研磨装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るガラス板の製造方法は、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材が形成する磁場に保持された磁性体砥粒を、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材と共に回転シャフト周りに回転させた状態で、磁性体砥粒にガラス板の端部を接触させて端部を研磨する。このガラス板の製造方法は、磁束集中部材により、第１磁場形成部材から第２磁場形成部材に向かう磁束を集中させて、磁束の密度を増加させる。磁束集中部材は、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材に取り付けられる磁性体である。このガラス板の製造方法は、磁束集中部材により磁束の密度が増加した空間に保持される磁性体砥粒にガラス板の端部を接触させる。
【０００７】
このガラス板の製造方法は、ガラス板の端面を、回転シャフト周りに回転させた磁性体砥粒に接触させて研磨する方法である。磁性体砥粒は、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材が形成する磁場により保持されている。磁束集中部材は、磁性体砥粒が保持されている空間の少なくとも一部において磁束を集中させて、磁束の密度が増加するように設けられる。磁束集中部材により磁束の密度が増加した空間では、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材による磁性体砥粒の保持力が、他の空間における保持力よりも大きい。磁性体砥粒の保持力が高いほど、ガラス板の端面が磁性体砥粒に接触した場合において、磁性体砥粒がより移動しにくい。これにより、回転する磁性体砥粒によってガラス板の端面にかかる研磨圧力が高くなり、ガラス板の端面を研磨する能力も高くなる。従って、このガラス板の製造方法は、ガラス板の端面の研磨効率を向上させることができる。
【０００８】
また、このガラス板の製造方法では、第１磁場形成部材と第２磁場形成部材との間の空間、および、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材の、回転シャフトの径方向外側の空間の少なくとも一つにおいて、磁束の密度を磁束集中部材により増加させることが好ましい。
【０００９】
このガラス板の製造方法では、第１磁場形成部材から第２磁場形成部材に向かう磁力線であって、磁性体砥粒が保持される空間を通過する磁力線が、磁束集中部材の中を通過するように、磁束集中部材が設けられる。これにより、ガラス板の端面と接触する磁性体砥粒が保持される空間において、磁束の密度が増加する。従って、このガラス板の製造方法は、ガラス板の端面の研磨効率を向上させることができる。
【００１０】
また、このガラス板の製造方法では、第１磁場形成部材に対して第２磁場形成部材がある側の反対側の空間、および、第２磁場形成部材に対して第１磁場形成部材がある側の反対側の空間の少なくとも一つにおいて、磁束の密度を磁束集中部材により増加させることが好ましい。
【００１１】
このガラス板の製造方法では、第１磁場形成部材から第２磁場形成部材に向かう磁力線であって、磁性体砥粒が保持される空間を通過する磁力線が、磁束集中部材の中を通過するように、磁束集中部材が設けられる。これにより、ガラス板の端面と接触する磁性体砥粒が保持される空間において、磁束の密度が増加する。従って、このガラス板の製造方法は、ガラス板の端面の研磨効率を向上させることができる。
【００１２】
本発明に係るガラス板の研磨装置は、回転シャフトと、第１磁場形成部材と、第２磁場形成部材と、磁性体砥粒と、磁束集中部材とを備える。第１磁場形成部材は、回転シャフトに連結され、回転シャフト周りに回転する。第２磁場形成部材は、回転シャフトに連結され、回転シャフト周りに回転する。磁性体砥粒は、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材が形成する磁場により保持される。磁束集中部材は、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材に取り付けられる磁性体である。磁束集中部材は、第１磁場形成部材から第２磁場形成部材に向かう磁束を集中させて、磁束の密度を増加させる。磁束集中部材により磁束の密度が増加した空間に保持される磁性体砥粒は、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材と共に回転シャフト周りに回転している状態で、ガラス板の端部と接触して端部を研磨する。
【００１３】
また、このガラス板の研磨装置では、磁束集中部材は、第１磁場形成部材と第２磁場形成部材との間の空間、および、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材の、回転シャフトの径方向外側の空間の少なくとも一つにおいて、磁束の密度を増加させることが好ましい。
【００１４】
また、このガラス板の研磨装置では、磁束集中部材は、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材の、回転シャフトの径方向外側に少なくとも取り付けられ、かつ、磁束集中溝を有することが好ましい。磁束集中溝は、磁束集中部材の、回転シャフトの径方向外側の表面において、回転シャフトの中心軸に対して直角に形成される溝である。
【００１５】
このガラス板の研磨装置では、ガラス板の端面は、磁束集中部材に形成される磁束集中溝の内側の空間に保持される磁性体砥粒と接触して研磨される。磁束集中部材は、磁束集中溝の内側の空間における磁束の密度が増加するように設けられる。
【００１６】
また、このガラス板の研磨装置では、磁束集中部材は、さらに、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材のそれぞれと、回転シャフトの中心軸方向に取り付けられることが好ましい。
【００１７】
このガラス板の研磨装置では、第１磁場形成部材から第２磁場形成部材に向かう磁力線であって、磁束集中溝を通過する磁力線が、磁束集中部材の中を通過するように、磁束集中部材が設けられる。これにより、磁束集中溝における磁束の密度が増加する。従って、このガラス板の製造装置は、ガラス板の端面の研磨効率を向上させることができる。なお、磁束集中部材は、第１磁場形成部材と第２磁場形成部材との間に設けられてもよい。
【００１８】
また、このガラス板の研磨装置では、第１磁場形成部材は、第２磁場形成部材と、回転シャフトの中心軸方向に隣接していることが好ましい。
【００１９】
また、このガラス板の研磨装置では、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材は、同じ寸法の円筒形状を有することが好ましい。また、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材の中心軸は、回転シャフトの中心軸の上にあることが好ましい。また、磁束集中溝の、回転シャフトの径方向最も内側にあるポイントと、回転シャフトの中心軸との間の距離は、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材の外径に等しいことが好ましい。
【００２０】
このガラス板の研磨装置では、回転シャフトの中心軸に沿って見た場合において、磁束集中溝の最も深いポイントは、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材の外周面と同じ位置にある。
【００２１】
また、このガラス板の研磨装置では、磁束集中部材は、磁束集中溝の内側の空間の磁束の密度を増加させることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係るガラス板の製造方法、および、ガラス板の研磨装置は、ガラス板の端面の研磨効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態に係るガラス板の製造方法のフローチャートである。
【図２】図１の熔解工程から切断工程までを行う装置の模式図である。
【図３】研磨装置の概略図である。
【図４】研磨ホイールの外観図である。
【図５】研磨ホイールの断面図である。
【図６】研磨ホイールの断面図の一部である。
【図７】研磨ホイールが形成する磁場を表す図である。
【図８】第１の比較例としての研磨ホイールの断面図である。
【図９】第１の比較例としての研磨ホイールが形成する磁場を表す図である。
【図１０】第２の比較例としての研磨ホイールの断面図である。
【図１１】第２の比較例としての研磨ホイールが形成する磁場を表す図である。
【図１２】変形例Ａの研磨ホイールの断面図である。
【図１３】変形例Ａの研磨ホイールが形成する磁場を表す図である。
【図１４】変形例Ｂの研磨ホイールの断面図である。
【図１５】変形例Ｂの研磨ホイールの断面図の一部である。
【図１６】変形例Ｂの研磨ホイールが形成する磁場を表す図である。
【図１７】変形例Ｃの研磨ホイールの断面図である。
【図１８】変形例Ｃの研磨ホイールの断面図の一部である。
【図１９】変形例Ｃの研磨ホイールが形成する磁場を表す図である。
【図２０】変形例Ｄの研磨ホイールの断面図である。
【図２１】変形例Ｅの研磨ホイールの断面図の一部である。
【図２２】変形例Ｆの研磨ホイールの断面図の一部である。
【図２３】変形例Ｇの研磨ホイールの断面図の一部である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施形態としてのガラス板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。本実施形態におけるガラス板の製造方法は、オーバーフローダウンドロー法を用いて製造されたガラス板の端面を研磨する方法を含む。
【００２５】
（１）ガラス板の製造方法の概要
最初に、ガラス板の製造方法の概要を説明する。この製造方法によって製造されるガラス板は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイおよび有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用のガラス基板、タッチパネル用のガラス基板、太陽電池パネル用のガラス基板、および、保護用のガラス基板等として用いられる。ガラス板は、例えば、０.２ｍｍ〜０.８ｍｍの厚みを有し、かつ、縦６８０ｍｍ〜２２００ｍｍおよび横８８０ｍｍ〜２５００ｍｍの寸法を有する。ガラス板は、例えば、次の組成（ａ）〜（ｊ）を有する。
【００２６】
（ａ）ＳｉＯ2：５０質量％〜７０質量％、
（ｂ）Ａｌ2Ｏ3：１０質量％〜２５質量％、
（ｃ）Ｂ2Ｏ3：５質量％〜１８質量％、
（ｄ）ＭｇＯ：０質量％〜１０質量％、
（ｅ）ＣａＯ：０質量％〜２０質量％、
（ｆ）ＳｒＯ：０質量％〜２０質量％、
（ｇ）ＢａＯ：０質量％〜１０質量％、
（ｈ）ＲＯ:５質量％〜２０質量％（Ｒは、Ｍｇ、Ｃａ、ＳｒおよびＢａから選択される少なくとも１種である。）、
（ｉ）Ｒ’2Ｏ:０質量％〜２．０質量％（Ｒ’は、Ｌｉ、ＮａおよびＫから選択される少なくとも１種である。）、
（ｊ）ＳｎＯ2、Ｆｅ2Ｏ3およびＣｅＯ2から選ばれる少なくとも１種の金属酸化物。
【００２７】
次に、オーバーフローダウンドロー法を用いるガラス板の製造工程について説明する。図１は、ガラス板の製造工程を表すフローチャートの一例である。ガラス板の製造工程は、主として、熔解工程（ステップＳ１０）と、清澄工程（ステップＳ２０）と、攪拌工程（ステップＳ３０）と、成形工程（ステップＳ４０）と、徐冷工程（ステップＳ５０）と、切断工程（ステップＳ６０）と、研削工程（ステップＳ７０）と、研磨工程（ステップＳ８０）とからなる。図２は、熔解工程Ｓ１０から切断工程Ｓ６０までを行うガラス板製造装置１００の模式図である。ガラス板製造装置１００は、熔解装置１０１と、清澄装置１０２と、攪拌装置１０３と、成形装置１０４と、切断装置１０５とから構成される。
【００２８】
熔解工程Ｓ１０では、熔解装置１０１によって、バーナー等の加熱手段によりガラス原料が熔解され、１５００℃〜１６００℃の高温の熔融ガラス９０が生成される。ガラス原料は、所望の組成のガラスを実質的に得ることができるように調製される。ここで、「実質的に」とは、０．１質量％未満の範囲で、その他の微量成分の存在が許容されることを意味する。
【００２９】
清澄工程Ｓ２０では、清澄装置１０２によって、熔解工程Ｓ１０で生成された熔融ガラス９０をさらに昇温させることで、熔融ガラス９０の清澄が行われる。清澄装置１０２において、熔融ガラス９０の温度は、１６００℃〜１７５０℃、好ましくは１６５０℃〜１７００℃に上昇させられる。清澄装置１０２では、熔融ガラス９０に含まれるＯ2、ＣＯ2およびＳＯ2の微小な泡が、ガラス原料に含まれるＳｎＯ2等の清澄剤の還元により生じたＯ2を吸収して成長し、熔融ガラス９０の液面に浮上して消滅する。
【００３０】
攪拌工程Ｓ３０では、攪拌装置１０３によって、清澄工程Ｓ２０で清澄された熔融ガラス９０が攪拌され、化学的および熱的に均質化される。攪拌装置１０３では、熔融ガラス９０は鉛直方向に流れながら、軸回転するスターラーによって攪拌され、攪拌装置１０３の底部に設けられた流出口から下流工程に送られる。また、攪拌工程Ｓ３０では、ジルコニアリッチの熔融ガラス９０等、熔融ガラス９０の平均的な比重と異なる比重を有するガラス成分が攪拌装置１０３から除去される。
【００３１】
成形工程Ｓ４０では、成形装置１０４によって、オーバーフローダウンドロー法によって、攪拌工程Ｓ３０で攪拌された熔融ガラス９０からガラスリボン９１が成形される。具体的には、成形セルの上部から溢れて分流した熔融ガラス９０が、成形セルの側壁に沿って下方へ流れ、成形セルの下端で合流することでガラスリボン９１が連続的に成形される。熔融ガラス９０は、成形工程Ｓ４０に流入する前に、オーバーフローダウンドロー法による成形に適した温度、例えば、１２００℃まで冷却される。
【００３２】
徐冷工程Ｓ５０では、成形装置１０４によって、成形工程Ｓ４０で連続的に生成されたガラスリボン９１が、歪みおよび反りが発生しないように温度制御されながら、徐冷点以下まで徐冷される。
【００３３】
切断工程Ｓ６０では、切断装置１０５によって、徐冷工程Ｓ５０で室温まで徐冷されたガラスリボン９１が所定の長さごとに切断される。ガラスリボン９１を切断する際には、ガラスリボン９１にスクライブ線を形成し、スクライブ線に引っ張り応力を集中させてガラスリボン９１を割断する。スクライブ線は、一般に、ダイヤモンドカッターを用いて機械的に形成する方法、および、レーザを利用した加熱と急冷とにより初期亀裂を進行させる方法によって形成される。切断工程Ｓ６０では、さらに、所定の長さごとに切断されたガラスリボン９１が、所定の寸法に切断されて、ガラス板９２が得られる。
【００３４】
研削工程Ｓ７０では、切断工程Ｓ６０で得られたガラス板９２の角部が研削されて、ガラス板９２の端面が面取りされる。切断工程Ｓ６０で切断されたガラス板９２の端面と主表面との間の角部には、非常に鋭いエッジが形成されている。研削工程Ｓ７０では、ガラス板９２の角部を、ダイヤモンドホイール等を用いて研削することで、角部に形成されたエッジが取り除かれる。研削により面取りされたガラス板９２の端面の断面形状は、Ｒ形状である。
【００３５】
研削工程Ｓ７０では、ガラス板９２の端面の加工幅が所定の範囲内となるように、ガラス板９２の端面が研削される。加工幅は、ガラス板９２の面取りされた端面の最外端と、端面と主表面との境界との間の距離の最大値である。面取り加工時において、ガラス板９２の端面がダイヤモンドホイール等から受ける力は、端面の最外端から、端面と主表面との境界に向かって、徐々に小さくなる。そのため、加工幅が大きすぎる場合、ガラス板９２の端面と主表面との境界近傍の領域が十分に研削されず、端面が均一に加工されないおそれがある。一方、加工幅が小さすぎる場合、ガラス板９２の角部に形成されたエッジが十分に除去されないおそれがある。ガラス板９２の厚みをｔとした場合、加工幅の上記所定の範囲は、１／５０ｔ〜ｔであることが好ましく、１／２０ｔ〜１／２ｔであることがより好ましく、１／１０ｔ〜１／３ｔであることがさらに好ましい。また、研削工程Ｓ７０では、ガラス板９２の端面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ〜０．２μｍとなるように、ガラス板９２の端面が研削される。
【００３６】
研削工程Ｓ７０で面取りされたガラス板９２の端面には、マイクロクラックや水平クラックと呼ばれる微小なクラックを含む層が形成されている。この層は、加工変質層または脆弱破壊層と呼ばれる。加工変質層が形成されると、ガラス板９２の端面の破壊強度が低下する。研削工程Ｓ７０では、加工変質層の厚さが３μｍ未満となるように、ガラス板９２の端面が研削される。
【００３７】
より具体的には、研削工程Ｓ７０は、第１研削工程と第２研削工程とからなる。第１研削工程では、金属結合剤で固めた研削ホイール（メタルボンドダイヤモンドホイール等）が用いられる。第２研削工程では、樹脂結合剤で固めた研削ホイール（レジンボンドダイヤモンドホイール等）が用いられる。第２研削工程では、第１研削工程で使用した研削ホイールよりも硬度および剛性が低い研削ホイールが用いられる。第１研削工程では、ガラス板９２の端面に必要なＲ形状が短時間で形成される。第２研削工程では、ガラス板９２の端面の形状を整えつつ、端面の表面粗さが小さくなるように、短時間で加工が行われる。
【００３８】
研磨工程Ｓ８０では、研削工程Ｓ７０で面取りされたガラス板９２の端面が研磨される。研磨工程Ｓ８０は、加工変質層をさらに除去してガラス板９２の端面の破壊強度を向上させるために行われる。
【００３９】
研磨工程Ｓ８０の後に、ガラス板９２の洗浄工程および検査工程が行われる。最終的に、ガラス板９２は梱包されて、ＦＰＤ製造業者等に出荷される。ＦＰＤ製造業者は、ガラス板９２の表面にＴＦＴ等の半導体素子を形成して、ＦＰＤを製造する。
【００４０】
（２）研磨工程の詳細
次に、研磨工程Ｓ８０で行われるガラス板９２の端面９２ａの研磨処理について説明する。研磨工程Ｓ８０では、ガラス板９２の端面９２ａは、研磨装置１０によって研磨される。図３は、研磨装置１０の概略図である。研磨装置１０は、ガラス板９２を搬送しながら、ガラス板９２の長辺に沿っている一対の端面９２ａを研磨する。
【００４１】
図３に示されるように、研磨装置１０は、主として、搬送機構１２および研磨機構１４を備える。搬送機構１２は、ガラス板９２を、ガラス板９２の長辺に沿って搬送する。搬送機構１２は、ベルトコンベアおよびバキュームフロートパネル等を用いてガラス板９２を搬送する。バキュームフロートパネルは、ガラス板９２の下側の表面に空気を吹き付け、かつ、ガラス板９２の下側の空間から空気を吸引することで、ガラス板９２を安定的に浮上させる装置である。研磨機構１４は、ガラス板９２の一対の端面９２ａのそれぞれと対向するように、ガラス板９２の両側に設置される。研磨機構１４は、研磨ホイール２０を有する。研磨機構１４は、ガラス板９２の端面９２ａに向かって、回転している研磨ホイール２０を押し付けて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する。図３において、ガラス板９２が搬送される方向、および、研磨ホイール２０が回転する方向は、矢印で示されている。
【００４２】
（２−１）研磨ホイールの構成
次に、研磨ホイール２０の構成について説明する。以下の説明において、「搬送方向」は、ガラス板９２の長辺方向、すなわち、ガラス板９２の端面９２ａの長手方向であって、搬送機構１２によってガラス板９２が搬送される方向を意味する。「幅方向」は、ガラス板９２の表面に沿う方向であって、搬送方向に直交する方向を意味する。「鉛直方向」は、ガラス板９２の表面に直交する方向を意味する。図面において、搬送方向は「ｙ軸」で示され、幅方向は「ｘ軸」で示され、鉛直方向は「ｚ軸」で示されている。鉛直方向に直交する平面を、「水平面」と呼ぶ。ガラス板９２の表面は、水平面に平行である。
【００４３】
研磨ホイール２０は、ガラス板９２の端面９２ａを研磨するために使用される。図４は、研磨ホイール２０の外観図である。図５は、回転シャフト２１の中心軸２１ａを含むｘｚ平面で研磨ホイール２０を切断した断面図である。図５には、参考として、研磨ホイール２０によって研磨されるガラス板９２の端部が示されている。ガラス板９２の端面９２ａは、図５に示されるように、Ｒ形状に面取りされている。研磨ホイール２０は、主として、回転シャフト２１と、第１磁場形成部材２２と、第２磁場形成部材２３と、研磨スラリー２４と、磁束集中部材２５とを備える。
【００４４】
（２−１−１）回転シャフト
回転シャフト２１は、研磨ホイール２０を回転させるためのシャフトである。研磨ホイール２０は、回転シャフト２１の中心軸２１ａ周りに回転する。中心軸２１ａは、鉛直方向に平行である。研磨ホイール２０の回転方向は、図３に示されるように、ガラス板９２が搬送される方向と反対の方向にガラス板９２を移動させようとする方向である。回転シャフト２１は、磁束が回転シャフト２１に集中しないように、ＳＵＳ３０４等の非磁性体のステンレス鋼材で成形されている。以下、回転シャフト２１の径方向、すなわち、回転シャフト２１の中心軸２１ａと直交する方向を、「径方向」と呼ぶ。また、径方向の直線上の２点に関して、中心軸２１ａからの距離が長い方の点がある側を「径方向外側」と呼び、中心軸２１ａからの距離が短い方の点がある側を「径方向内側」と呼ぶ。
【００４５】
回転シャフト２１は、回転シャフト駆動部（図示せず）に接続され、中心軸２１ａ周りに所望の回転速度で回転する。回転シャフト２１は、回転シャフト移動機構（図示せず）に接続され、ガラス板９２の端面９２ａに対して近接および離反するように移動する。
【００４６】
（２−１−２）第１磁場形成部材
第１磁場形成部材２２は、図５に示されるように、第１中心部材２２ａと、第１円環状磁石２２ｂとから構成される。第１中心部材２２ａは、鉛直方向に沿って形成された貫通孔を有する円柱形状の部材である。第１中心部材２２ａは、磁束が第１中心部材２２ａに集中しないように、ＳＵＳ３０４等の非磁性体のステンレス鋼材で成形されている。回転シャフト２１は、第１中心部材２２ａの貫通孔を貫通する。第１中心部材２２ａは、回転シャフト２１に固定されている。第１円環状磁石２２ｂは、鉛直方向に沿って形成された貫通孔を有する円柱形状の部材である。第１中心部材２２ａは、第１円環状磁石２２ｂの貫通孔に嵌め込まれている。第１円環状磁石２２ｂは、鉛直方向に着磁され、上側がＮ極、かつ、下側がＳ極となっている、永久磁石および電磁石等の磁石である。以下、第１円環状磁石２２ｂの上面を、第１上部磁場形成面２２ｃと呼び、第１円環状磁石２２ｂの下面を、第１下部磁場形成面２２ｄと呼ぶ。
【００４７】
（２−１−３）第２磁場形成部材
第２磁場形成部材２３は、図５に示されるように、第２中心部材２３ａと、第２円環状磁石２３ｂとから構成される。第２中心部材２３ａは、鉛直方向に沿って形成された貫通孔を有する円柱形状の部材である。第２中心部材２３ａは、磁束が第２中心部材２３ａに集中しないように、ＳＵＳ３０４等の非磁性体のステンレス鋼材で成形されている。回転シャフト２１は、第２中心部材２３ａの貫通孔を貫通する。第２中心部材２３ａは、回転シャフト２１に固定されている。第２円環状磁石２３ｂは、鉛直方向に沿って形成された貫通孔を有する円柱形状の部材である。第２中心部材２３ａは、第２円環状磁石２３ｂの貫通孔に嵌め込まれている。第２円環状磁石２３ｂは、鉛直方向に着磁され、上側がＮ極、かつ、下側がＳ極となっている、永久磁石および電磁石等の磁石である。以下、第２円環状磁石２３ｂの上面を、第２上部磁場形成面２３ｃと呼び、第２円環状磁石２３ｂの下面を、第２下部磁場形成面２３ｄと呼ぶ。
【００４８】
第１磁場形成部材２２は、第２磁場形成部材２３と同じ寸法を有している。図５に示されるように、第１磁場形成部材２２は、第２磁場形成部材２３の鉛直方向上方に設けられている。第１磁場形成部材２２は、第２磁場形成部材２３と隣接している。すなわち、第１下部磁場形成面２２ｄは、第２上部磁場形成面２３ｃと接触している。
【００４９】
第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３は、その周囲の空間に磁場を形成する。これにより、研磨ホイール２０は、その周囲の空間に磁場を形成することができる。なお、第１磁場形成部材２２の第１円環状磁石２２ｂ、および、第２磁場形成部材２３の第２円環状磁石２３ｂは、共に、上側がＳ極、かつ、下側がＮ極となっている磁石でもよい。
【００５０】
（２−１−４）研磨スラリー
研磨スラリー２４は、磁性体砥粒と液体との混合物である。研磨スラリー２４は、研磨ホイール２０によって形成される磁場に保持される。
【００５１】
磁性体砥粒は、ガラス板９２等の脆性材料を研磨するための研磨砥粒である。磁性体砥粒は、例えば、酸化鉄およびフェライト等の磁性体の粒子により構成される。磁性体砥粒としてフェライトを用いる場合、酸化防止のための添加物が不要になり、または、酸化防止のための添加物の使用量が低減するので、磁性体砥粒の経時的な変質を抑制することができる。
【００５２】
磁性体砥粒と混合される液体は、例えば、水、炭化水素、エステル類、エーテル類およびフッ化水素である。磁性体砥粒と混合される液体は、水を主成分とし、炭化水素、エステル類、エーテル類およびフッ化水素等が添加された液体であってもよい。磁性体砥粒と混合される液体は、水が好ましい。水を用いることで、ガラス板９２の研磨処理中における研磨スラリー２４の温度上昇を抑えることができる。
【００５３】
磁性体砥粒の凝集を抑制するために、研磨スラリー２４に、０．５ｗｔ％以下の界面活性剤が添加されてもよい。界面活性剤は、例えば、脂肪酸エステルである。また、研磨スラリー２４の組成変化を抑制するために、研磨スラリー２４に、３．０ｗｔ％未満のプロピレングリコールが添加されてもよい。
【００５４】
研磨スラリー２４の磁性体砥粒は、例えば、ＢＡＳＦ社製のカルボニル鉄粉が使用される。カルボニル鉄粉は、真球状であり、直径１μｍ〜８μｍの粒度分布を有する。研磨スラリー２４は、この磁性体砥粒に、界面活性剤、防錆剤、湿潤剤、増粘剤および水が適宜に混合されて作成される。また、研磨スラリー２４に、セリア、アルミナおよびシリカ等の非磁性スラリーをさらに混合して、研磨力の向上を図ってもよい。
【００５５】
磁性体砥粒は、最大磁束密度が１．０Ｔ以上であり、最大透磁率が３．０Ｈ／ｍ以上であることが好ましい。研磨スラリー２４に含まれる磁性体砥粒の濃度が８５％未満である場合、最大磁束密度が１．３Ｔ以上であり、最大透磁率が３．３Ｈ／ｍ以上であることが好ましく、最大磁束密度が１．６Ｔ以上であることがより好ましい。
【００５６】
（２−１−５）磁束集中部材
磁束集中部材２５は、図５に示されるように、上部集中部材２５ａと、下部集中部材２５ｂと、第１側部集中部材２５ｃと、第２側部集中部材２５ｄとから構成される。磁束集中部材２５を構成する各部材は、ＳＵＳ４３０等の強磁性体の軟鉄鋼で成形されている。なお、磁束集中部材２５を構成する各部材は、高い剛性を有し、かつ、強磁性体である他の材質で成形されてもよい。また、研磨スラリー２４の磁性体砥粒と混合される液体が水である場合、磁束集中部材２５は、ステンレス等の錆びにくい材質で成形されていることが好ましい。第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３は、回転シャフト２１が鉛直方向に突出している部分を除いて、磁束集中部材２５によって覆われている。磁束集中部材２５によって覆われた第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３は、回転シャフト２１が鉛直方向に貫通する円柱形状を有する。磁束集中部材２５は、回転シャフト２１に固定されている。図６は、図５に示される研磨ホイール２０の断面図の、径方向外側の端部を拡大した図である。図６では、研磨スラリー２４およびガラス板９２が省略されている。
【００５７】
上部集中部材２５ａは、少なくとも第１円環状磁石２２ｂの上面（Ｎ極）を覆うように設けられる。下部集中部材２５ｂは、少なくとも第２円環状磁石２３ｂの下面（Ｓ極）を覆うように設けられる。第１側部集中部材２５ｃは、第１磁場形成部材２２の外周面を覆う。第２側部集中部材２５ｄは、第２磁場形成部材２３の外周面を覆う。図５に示されるように、上部集中部材２５ａ、下部集中部材２５ｂ、第１側部集中部材２５ｃおよび第２側部集中部材２５ｄの径方向外側の端部は、径方向において、全て同じ位置にある。図６に示されるように、第１側部集中部材２５ｃの上面は、上部集中部材２５ａの径方向外側の下面と接触し、第２側部集中部材２５ｄの下面は、下部集中部材２５ｂの径方向外側の上面と接触している。
【００５８】
第１側部集中部材２５ｃは、図６に示されるように、第１側面２５ｅと、第１傾斜面２５ｆとを有する。第１側面２５ｅは、第１側部集中部材２５ｃの外周面である。第１傾斜面２５ｆは、第１側面２５ｅの下端から径方向内側に向かって、鉛直方向下方に傾斜している平面である。第１傾斜面２５ｆの最も径方向内側のポイントは、第１磁場形成部材２２の外周面の下端と一致する。
【００５９】
第２側部集中部材２５ｄは、図６に示されるように、第２側面２５ｇと、第２傾斜面２５ｈとを有する。第２側面２５ｇは、第２側部集中部材２５ｄの外周面である。第２傾斜面２５ｈは、第２側面２５ｇの上端から径方向内側に向かって、鉛直方向上方に傾斜している平面である。第２傾斜面２５ｈの最も径方向内側のポイントは、第２磁場形成部材２３の外周面の上端と一致する。
【００６０】
第１磁場形成部材２２は、鉛直方向において、第２磁場形成部材２３と隣接している。そのため、第１側部集中部材２５ｃの第１傾斜面２５ｆの最も径方向内側のポイントは、第２側部集中部材２５ｄの第２傾斜面２５ｈの最も径方向内側のポイントと一致する。その結果、磁束集中部材２５の外周面には、図６に示されるように、磁束集中溝２６が形成されている。磁束集中溝２６は、第１傾斜面２５ｆおよび第２傾斜面２５ｈから構成される、Ｖ字型の溝である。磁束集中溝２６の内側の空間、すなわち、第１傾斜面２５ｆと第２傾斜面２５ｈとの間の空間は、磁束集中空間２７である。磁束集中空間２７は、研磨ホイール２０が形成する磁場の流束である磁束が集中する空間である。磁場が通過しやすい強磁性体からなる磁束集中部材２５によって磁場を所望の方向に導くことにより、磁場を表す仮想の線である磁力線の閉回路である磁気回路が形成される。磁束集中空間２７は、磁気回路の一部を含む空間である。
【００６１】
磁束集中空間２７の最も径方向内側のポイントは、第１磁場形成部材２２と第２磁場形成部材２３との間の接触面の最も径方向外側のポイントと一致する。研磨スラリー２４は、研磨ホイール２０が形成する磁場によって、磁束集中空間２７に保持されている。
【００６２】
なお、磁束集中部材２５を構成する各部材は、一体的に成形されてもよい。例えば、上部集中部材２５ａと第１側部集中部材２５ｃとが、一体の部材として成形されてもよく、下部集中部材２５ｂと第２側部集中部材２５ｄとが、一体の部材として成形されてもよい。
【００６３】
（２−２）研磨ホイールが形成する磁場
図７は、図５に示される研磨ホイール２０の断面図の、径方向外側の端部を拡大した図である。図７には、研磨ホイール２０の第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３が形成する磁場を表す仮想の線である磁力線が記載されている。図７では、研磨スラリー２４およびガラス板９２が省略されている。なお、図７では、磁力線を目立たせるために、図５および図６には示されているハッチングが省略されている。
【００６４】
図７には、第１磁場形成部材２２の第１円環状磁石２２ｂのＮ極から、第２磁場形成部材２３の第２円環状磁石２３ｂのＳ極に向かう磁力線が示されている。図７には、例えば、第１磁場形成部材２２の第１上部磁場形成面２２ｃから出発して、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３の径方向外側の空間を廻り込んで、第２磁場形成部材２３の第２下部磁場形成面２３ｄに到達する磁力線が示されている。
【００６５】
磁束集中部材２５は、研磨スラリー２４が保持される磁束集中空間２７の磁束密度を増加させる。具体的には、上部集中部材２５ａは、第１上部磁場形成面２２ｃから上方に流出（放出）した磁力線が、上部集中部材２５ａの中を径方向外側に向かう磁気回路を形成するように、磁力線を導く。上部集中部材２５ａは、第１上部磁場形成面２２ｃから上方に流出した磁力線が、上部集中部材２５ａの上方の空間に漏れ出ることを抑制する。第１側部集中部材２５ｃは、上部集中部材２５ａによって導かれた磁力線が、第１側部集中部材２５ｃの中を磁束集中空間２７に向かう磁気回路を形成するように、磁力線を導く。第１側部集中部材２５ｃは、上部集中部材２５ａによって導かれた磁力線が、第１側部集中部材２５ｃの径方向外側の空間に漏れ出ることを抑制する。第２側部集中部材２５ｄは、第１側部集中部材２５ｃによって導かれた磁力線が、第２側部集中部材２５ｄの中を下部集中部材２５ｂに向かう磁気回路を形成するように、磁力線を導く。第２側部集中部材２５ｄは、第１側部集中部材２５ｃによって導かれた磁力線が、第２側部集中部材２５ｄの径方向外側の空間に漏れ出ることを抑制する。下部集中部材２５ｂは、第２側部集中部材２５ｄによって導かれた磁力線が、下部集中部材２５ｂの中を径方向内側に向かう磁気回路を形成するように、磁力線を導く。下部集中部材２５ｂは、第２側部集中部材２５ｄによって導かれた磁力線が、下部集中部材２５ｂの下方の空間に漏れ出ることを抑制する。
【００６６】
従って、図７に示されるように、磁束集中部材２５は、第１上部磁場形成面２２ｃから上方に流出した磁力線の一部を、研磨ホイール２０の周囲の空間に漏れ出すことなく、第２下部磁場形成面２３ｄまで導くことができる。これにより、漏れ磁束が少ない磁気回路を形成することができる。磁束集中部材２５が設けられて磁力線が磁束集中部材２５に流出する場合と、磁束集中部材２５が設けられず磁力線が周囲の空間に流出する場合とを比較すると、前者では、磁場（磁力線）が通過しやすい強磁性体からなる磁束集中部材２５を磁場が通過することにより、空間へ漏れ出す磁束が小さくなり、起磁力が強い磁気回路が形成される。一方、後者では、磁場が周囲の空間へ漏れ出すため、前者に比べて起磁力が弱い磁気回路が形成される。そのため、第１上部磁場形成面２２ｃから出発して、強磁性体である磁束集中部材２５の中を通過して、第２下部磁場形成面２３ｄに到達する磁力線が表す磁気回路の漏れ磁束は小さい。そのため、第１上部磁場形成面２２ｃから上方に流出する磁力線が表す磁力と、磁束集中空間２７を通過する磁力線が表す磁力との差は小さい。従って、磁束集中部材２５は、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３に取り付けることで、磁束集中空間２７、すなわち、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３の周囲の空間の磁束密度を増加させる効果を有する。
【００６７】
研磨スラリー２４は、磁束集中部材２５によって磁束密度が増加した磁束集中空間２７の磁場によって保持されている。研磨スラリー２４は、磁束集中溝２６を満たしている。図５に示されるように、磁束集中空間２７に保持されている研磨スラリー２４は、スラリー面２４ａを有する。スラリー面２４ａは、磁束集中溝２６を満たしている研磨スラリー２４の径方向外側の表面である。磁束集中空間２７の磁束密度が高いほど、磁束集中空間２７の磁場の強さが高いので、研磨スラリー２４に含まれる磁性体砥粒が磁束集中空間２７の磁場から受ける力の大きさが高くなる。すなわち、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３によって形成される磁場が研磨スラリー２４を保持する力は、磁束集中空間２７において、磁束集中部材２５によって増大される。従って、磁束集中部材２５は、研磨ホイール２０による研磨スラリー２４の保持力を向上させることができる。
【００６８】
（２−３）研磨装置の動作
研磨工程Ｓ８０において、研磨装置１０が、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する工程について説明する。最初に、端部がＲ形状に面取りされたガラス板９２が、搬送機構１２によって搬送される。搬送方向に沿って搬送されるガラス板９２は、研磨機構１４の研磨ホイール２０に徐々に近付く。研磨機構１４は、一対の研磨ホイール２０の位置がガラス板９２の幅に合うように、予め設置されてもよい。また、研磨機構１４は、ガラス板９２の端面９２ａが研磨ホイール２０に十分に近付いたこと、または、ガラス板９２の端面９２ａが研磨ホイール２０に接触したことをセンサ等によって検知して、回転シャフト２１の中心軸２１ａを中心に回転している研磨ホイール２０をガラス板９２の端面９２ａに向かって移動させてもよい。その結果、図５に示されるように、ガラス板９２の端面９２ａは、スラリー面２４ａから研磨スラリー２４の中に挿入される。ガラス板９２の端面９２ａが研磨スラリー２４の中に挿入されている状態で、ガラス板９２は、搬送機構１２によって搬送方向に搬送される。これにより、ガラス板９２の端面９２ａが研磨スラリー２４に接触している状態で、回転している研磨ホイール２０とガラス板９２の端面９２ａとは、搬送方向に沿って相対的に移動する。ガラス板９２の端面９２ａは、研磨ホイール２０と共に回転している研磨スラリー２４に含まれている磁性体砥粒と衝突することによって研磨される。なお、ガラス板９２を搬送方向に移動させずに、研磨ホイール２０を搬送方向に移動させて、回転している研磨ホイール２０とガラス板９２の端面９２ａとを搬送方向に沿って相対的に移動させてもよい。また、ガラス板９２および研磨ホイール２０の両方を搬送方向に移動させて、回転している研磨ホイール２０とガラス板９２の端面９２ａとを搬送方向に沿って相対的に移動させてもよい。
【００６９】
研削工程Ｓ７０で研削されたガラス板９２の端面９２ａには、マイクロクラックや水平クラックと呼ばれる微小なクラックを含む層が形成されている。この層は、加工変質層または脆弱破壊層と呼ばれ、３μｍ未満の厚さを有する。研削工程Ｓ７０では、上述の第１研削工程および第２研削工程が行われて、ガラス板９２の端面９２ａの品質が制御される。研磨ホイール２０は、ガラス板９２の端面９２ａを研磨して、端面９２ａの加工変質層または脆弱破壊層を除去する。研磨ホイール２０は、ガラス板９２の端面９２ａの算術平均粗さＲａが、例えば１０ｎｍ以下となるように、ガラス板９２の端面９２ａを研磨することが好ましい。
【００７０】
（３）特徴
本実施形態に係るガラス板の製造方法は、オーバーフローダウンドロー法を用いて製造されたガラス板９２の端面９２ａを、回転する研磨スラリー２４に接触させて研磨する研磨工程Ｓ８０を含む。磁性体砥粒である研磨砥粒を含有する研磨スラリー２４は、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３が形成する磁場により、磁束集中部材２５の外周面に形成された磁束集中溝２６の内側の磁束集中空間２７に保持されている。磁束集中空間２７では、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３が形成する磁場が研磨スラリー２４を保持する力が、磁束集中部材２５によって増大されている。磁束集中部材２５は、第１磁場形成部材２２の第１上部磁場形成面２２ｃから上方に流出した磁力線が、第２磁場形成部材２３の第２下部磁場形成面２３ｄに到達する前に、研磨ホイール２０の周囲の空間に漏れ出すことを抑制する。すなわち、磁束集中部材２５は、第１上部磁場形成面２２ｃから第２下部磁場形成面２３ｄに向かって流れる磁力線の磁気回路の一部を構成する。磁束集中部材２５は、当該磁力線を磁束集中空間２７に導くことで、磁束集中空間２７における磁束密度の低下を抑制する。従って、磁束集中部材２５は、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３に取り付けることで、磁束集中空間２７の磁束密度を増加させる効果を有する。
【００７１】
このように、磁束集中空間２７は、磁束集中部材２５によって磁束密度の低下が抑制されている空間であるので、研磨スラリー２４の保持力が高い空間である。研磨スラリー２４を保持している研磨ホイール２０、および、ガラス板９２の端面９２ａは、搬送方向に沿って相対的に移動しているので、研磨スラリー２４の保持力が高いほど、端面９２ａが研磨スラリー２４と接触した場合において、研磨スラリー２４に含まれる研磨砥粒がより移動しにくい。そして、研磨スラリー２４に含まれる研磨砥粒が移動しにくいほど、研磨砥粒により端面９２ａにかかる圧力が高くなるので、研磨ホイール２０がガラス板９２の端面９２ａを研磨する能力が向上する。従って、本実施形態に係るガラス板の製造方法は、磁束集中部材２５を用いて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する研磨スラリー２４の保持力を増加させることで、ガラス板９２の端面９２ａの研磨効率を向上させることができる。また、本実施形態に係るガラス板の製造方法は、磁束集中空間２７の磁束密度を局所的に向上させることができるので、ガラス板９２の端面９２ａを連続加工しても、研磨スラリー２４が磁束集中溝２６から流出および分散することを抑制することができる。
【００７２】
次に、磁束集中空間２７の磁束密度を増加させる磁束集中部材２５の効果を説明するために、本実施形態に係る研磨ホイール２０に対する２つの比較例について説明する。図８は、第１の比較例としての研磨ホイール１２０の断面図である。図９は、第１の比較例としての研磨ホイール１２０の断面図の一部であって、研磨ホイール１２０が形成する磁場を表す図である。図１０は、第２の比較例としての研磨ホイール２２０の断面図である。図１１は、第２の比較例としての研磨ホイール２２０の断面図の一部であって、研磨ホイール２２０が形成する磁場を表す図である。図９および図１１では、研磨スラリー１２４，２２４およびガラス板９２が省略されている。なお、図９および図１１では、磁力線を目立たせるために、ハッチングが省略されている。
【００７３】
第１の比較例では、研磨ホイール１２０は、主として、回転シャフト１２１と、第１磁場形成部材１２２と、第２磁場形成部材１２３と、研磨スラリー１２４と、スペーサ１２５とを備える。回転シャフト１２１、第１磁場形成部材１２２、第２磁場形成部材１２３および研磨スラリー１２４は、それぞれ、本実施形態の回転シャフト２１、第１磁場形成部材２２、第２磁場形成部材２３および研磨スラリー２４と同じであるので、これらの説明を省略する。第１磁場形成部材１２２は、第１中心部材１２２ａと、第１円環状磁石１２２ｂとを有する。第２磁場形成部材１２３は、第２中心部材１２３ａと、第２円環状磁石１２３ｂとを有する。スペーサ１２５は、第１磁場形成部材１２２と第２磁場形成部材１２３との間に挟まれ、かつ、回転シャフト１２１が貫通するステンレス鋼板である。スペーサ１２５は、回転シャフト１２１が貫通する孔が形成された円柱形状を有する。スペーサ１２５の外周面は、第１磁場形成部材１２２および第２磁場形成部材１２３の外周面よりも、径方向内側にある。そのため、研磨ホイール１２０は、第１磁場形成部材１２２と第２磁場形成部材１２３との間の隙間である磁場形成溝１２６を有する。磁場形成溝１２６は、第１磁場形成部材１２２の第１円環状磁石１２２ｂと、第２磁場形成部材１２３の第２円環状磁石１２３ｂとの間の空間である。研磨スラリー１２４は、磁場形成溝１２６の内側の溝空間１２７に保持される。
【００７４】
第１の比較例では、図９に示されるように、第１円環状磁石１２２ｂの上面から上方に流出した磁力線は、第１磁場形成部材１２２および第２磁場形成部材１２３の径方向外側の空間を通過して、第２円環状磁石１２３ｂの下面に到達する。溝空間１２７では、第２円環状磁石１２３ｂの上面から上方に流出した磁力線は、第１円環状磁石１２２ｂの下面に向かって流れる。
【００７５】
第１の比較例では、図９に示されるように、磁力線は、第１磁場形成部材１２２および第２磁場形成部材１２３を挟んで溝空間１２７の反対側の空間に流出している。そのため、当該反対側の空間に漏れ出す磁束が大きくなるので、溝空間１２７の磁束密度は小さい。従って、溝空間１２７の磁束密度は、本実施形態の磁束集中空間２７の磁束密度よりも小さい。
【００７６】
第２の比較例では、研磨ホイール２２０は、主として、回転シャフト２２１と、第１磁場形成部材２２２と、第２磁場形成部材２２３と、研磨スラリー２２４とを備える。回転シャフト２２１および研磨スラリー２２４は、それぞれ、本実施形態の回転シャフト２１および研磨スラリー２４と同じであるので、これらの説明を省略する。第１磁場形成部材２２２は、第１中心部材２２２ａと、第１円環状磁石２２２ｂとを有する。第２磁場形成部材２２３は、第２中心部材２２３ａと、第２円環状磁石２２３ｂとを有する。第１円環状磁石２２２ｂは、その外周面から径方向内側に向かって鉛直方向下方に傾斜している傾斜面を有する。第２円環状磁石２２３ｂは、その外周面から径方向内側に向かって鉛直方向上方に傾斜している傾斜面を有する。第１円環状磁石２２２ｂおよび第２円環状磁石２２３ｂのそれぞれの傾斜面は、本実施形態の第１傾斜面２５ｆおよび第２傾斜面２５ｈと同様に、Ｖ字型の溝である磁場形成溝２２６を形成している。磁場形成溝２２６は、第１円環状磁石２２２ｂと第２円環状磁石２２３ｂとの間の空間である。研磨スラリー２２４は、磁場形成溝２２６の内側の空間である溝空間２２７に保持される。
【００７７】
第２の比較例では、図１１に示されるように、第１円環状磁石２２２ｂの上面から上方に流出した磁力線は、第１磁場形成部材２２２および第２磁場形成部材２２３の径方向外側の空間を通過して、第２円環状磁石２２３ｂの下面に到達する。溝空間２２７では、第２円環状磁石２２３ｂの上面から上方に流出した磁力線は、第１円環状磁石２２２ｂの下面に向かって流れる。
【００７８】
第２の比較例では、図１１に示されるように、磁力線は、第１磁場形成部材２２２および第２磁場形成部材２２３を挟んで溝空間２２７の反対側の空間に流出している。そのため、当該反対側の空間に漏れ出す磁束が大きくなるので、溝空間２２７の磁束密度は小さい。従って、溝空間２２７の磁束密度は、本実施形態の磁束集中空間２７の磁束密度よりも小さい。
【００７９】
以上より、第１の比較例および第２の比較例の、強磁性体で覆われていない研磨ホイール１２０，２２０は、本実施形態の研磨ホイール２０と比べて、研磨スラリー２４が保持される空間の磁束密度が低く、研磨スラリー２４の保持力が小さい。本実施形態では、研磨スラリー２４が保持される磁束集中空間２７の少なくとも一部の磁束密度が増加するように、磁束集中部材２５が設けられている。従って、本実施形態の研磨装置１０は、強磁性体である磁束集中部材２５を用いて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する研磨スラリー２４の保持力を増加させることで、ガラス板９２の端面９２ａの研磨効率を向上させることができる。
【００８０】
（４）変形例
以上、本実施形態におけるガラス板の製造方法について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良および変更が施されてもよい。
【００８１】
（４−１）変形例Ａ
本実施形態に係る磁束集中部材２５は、図５に示されるように、上部集中部材２５ａと、下部集中部材２５ｂと、第１側部集中部材２５ｃと、第２側部集中部材２５ｄとから構成される。しかし、磁束集中部材２５は、上部集中部材２５ａと下部集中部材２５ｂとを有していなくてもよい。
【００８２】
図１２は、本変形例の研磨ホイール３２０の断面図である。図１３は、研磨ホイール３２０の断面図の一部であって、研磨ホイール３２０が形成する磁場を表す図である。図１３では、研磨スラリー３２４およびガラス板９２が省略されている。なお、図１３では、磁力線を目立たせるために、ハッチングが省略されている。
【００８３】
本変形例では、研磨ホイール３２０は、主として、回転シャフト３２１と、第１磁場形成部材３２２と、第２磁場形成部材３２３と、研磨スラリー３２４と、磁束集中部材３２５とを備える。回転シャフト３２１、第１磁場形成部材３２２、第２磁場形成部材３２３および研磨スラリー３２４は、それぞれ、本実施形態の回転シャフト２１、第１磁場形成部材２２、第２磁場形成部材２３および研磨スラリー２４と同じであるので、これらの説明を省略する。第１磁場形成部材３２２は、第１中心部材３２２ａと、第１円環状磁石３２２ｂとを有する。第２磁場形成部材３２３は、第２中心部材３２３ａと、第２円環状磁石３２３ｂとを有する。磁束集中部材３２５は、第１側部集中部材３２５ｃと、第２側部集中部材３２５ｄとから構成される。すなわち、磁束集中部材３２５は、本実施形態の磁束集中部材２５から、上部集中部材２５ａおよび下部集中部材２５ｂを取り除いた構成を有している。図１２に示されるように、磁束集中部材３２５は、その外周面に形成されるＶ字型の溝である磁場形成溝３２６を有している。研磨スラリー３２４は、磁場形成溝３２６の内側の空間である磁束集中空間３２７に保持される。
【００８４】
本変形例では、図１３に示されるように、第１円環状磁石３２２ｂの上面から上方に流出した磁力線の一部は、第１側部集中部材３２５ｃ、磁束集中空間３２７および第２側部集中部材３２５ｄを順に通過して、第２円環状磁石３２３ｂの下面に到達する。磁束集中空間３２７を通過する磁力線は、研磨ホイール３２０の一部を覆う強磁性体である磁束集中部材３２５の中を通過する。そのため、磁束集中部材３２５は、第１円環状磁石３２２ｂの上面から第２円環状磁石３２３ｂの下面に向かって流れる磁力線を磁束集中空間３２７に導くので、磁束集中空間３２７における磁束密度が大きくなる。すなわち、磁束集中部材３２５は、第１磁場形成部材３２２および第２磁場形成部材３２３に取り付けることで、磁束集中空間３２７の磁束密度を増加させて、磁束集中空間３２７における研磨スラリー３２４の保持力を増加させる効果を有する。
【００８５】
従って、本変形例に係るガラス板の製造方法は、磁束集中部材３２５を用いて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する研磨スラリー３２４の保持力を増加させることで、ガラス板９２の端面９２ａの研磨効率を向上させることができる。
【００８６】
（４−２）変形例Ｂ
本実施形態に係る磁束集中部材２５は、図５に示されるように、上部集中部材２５ａと、下部集中部材２５ｂと、第１側部集中部材２５ｃと、第２側部集中部材２５ｄとから構成される。しかし、磁束集中部材２５は、さらに、第１磁場形成部材２２と第２磁場形成部材２３とによって挟まれるスペーサを有していてもよい。
【００８７】
図１４は、本変形例の研磨ホイール４２０の断面図である。図１５は、研磨ホイール４２０の断面図の一部である。図１６は、研磨ホイール４２０の断面図の一部であって、研磨ホイール４２０が形成する磁場を表す図である。図１５および図１６では、研磨スラリー４２４およびガラス板９２が省略されている。なお、図１６では、磁力線を目立たせるために、ハッチングが省略されている。
【００８８】
本変形例では、研磨ホイール４２０は、主として、回転シャフト４２１と、第１磁場形成部材４２２と、第２磁場形成部材４２３と、研磨スラリー４２４と、磁束集中部材４２５とを備える。回転シャフト４２１および研磨スラリー４２４は、それぞれ、本実施形態の回転シャフト２１および研磨スラリー２４と同じであるので、これらの説明を省略する。第１磁場形成部材４２２は、第１中心部材４２２ａと、第１円環状磁石４２２ｂとを有する。第２磁場形成部材４２３は、第２中心部材４２３ａと、第２円環状磁石４２３ｂとを有する。磁束集中部材４２５は、上部集中部材４２５ａと、下部集中部材４２５ｂと、第１側部集中部材４２５ｃと、第２側部集中部材４２５ｄとから構成される。磁束集中部材４２５は、第１側部集中部材４２５ｃと第２側部集中部材４２５ｄとの間に中間部材４２５ｅを有している。中間部材４２５ｅは、第１磁場形成部材４２２と第２磁場形成部材４２３との間に挟まれ、かつ、回転シャフト４２１が貫通するステンレス等の鋼板である。中間部材４２５ｅは、回転シャフト４２１が貫通する孔が形成された円柱形状を有する。中間部材４２５ｅの外周面は、第１磁場形成部材４２２および第２磁場形成部材４２３の外周面と、径方向において同じ位置にある。なお、第１側部集中部材４２５ｃと第２側部集中部材４２５ｄとの間に位置する中間部材４２５ｅは、強磁性体であることが好ましく、第１側部集中部材４２５ｃおよび第２側部集中部材４２５ｄの少なくとも一方と一体的に成形されてもよい。
【００８９】
第１側部集中部材４２５ｃは、第１側面４２５ｆと、第１傾斜面４２５ｇとを有する。第１側面４２５ｆは、第１側部集中部材４２５ｃの外周面である。第１傾斜面４２５ｇは、第１側面４２５ｆの下端から径方向内側に向かって、鉛直方向下方に傾斜している平面である。第１傾斜面４２５ｇの最も径方向内側のポイントは、中間部材４２５ｅの外周面の上端と下端との間の中間のポイントに一致する。
【００９０】
第２側部集中部材４２５ｄは、第２側面４２５ｈと、第２傾斜面４２５ｉとを有する。第２側面４２５ｈは、第２側部集中部材４２５ｄの外周面である。第２傾斜面４２５ｉは、第２側面４２５ｈの上端から径方向内側に向かって、鉛直方向上方に傾斜している平面である。第２傾斜面４２５ｉの最も径方向内側のポイントは、中間部材４２５ｅの外周面の上端と下端との間の中間のポイントに一致する。
【００９１】
第１側部集中部材４２５ｃの第１傾斜面４２５ｇの最も径方向内側のポイントは、第２側部集中部材４２５ｄの第２傾斜面４２５ｉの最も径方向内側のポイントと一致する。その結果、磁束集中部材４２５の外周面には、図１５に示されるように、Ｖ字型の溝である磁束集中溝４２６が形成されている。研磨スラリー４２４は、磁場形成溝４２６の内側の空間である磁束集中空間４２７に保持される。
【００９２】
本変形例では、図１６に示されるように、第１円環状磁石４２２ｂの上面から上方に流出した磁力線の一部は、上部集中部材４２５ａ、第１側部集中部材４２５ｃ、磁束集中空間４２７、第２側部集中部材４２５ｄおよび下部集中部材４２５ｂを順に通過して、第２円環状磁石４２３ｂの下面に到達する。また、第２円環状磁石４２３ｂの上面から上方に流出した磁力線は、中間部材４２５ｅを通過して、第１円環状磁石４２２ｂの下面に到達する。磁束集中空間４２７を通過する磁力線は、研磨ホイール４２０を覆う強磁性体である磁束集中部材４２５の中を通過する。そのため、磁束集中部材４２５は、第１円環状磁石４２２ｂの上面から第２円環状磁石４２３ｂの下面に向かって流れる磁力線の磁気回路が形成されるように設けられる。磁束集中部材４２５は、当該磁力線を磁束集中空間４２７に導くことによって、磁束集中空間４２７における磁束密度を増加させる。すなわち、磁束集中部材４２５は、第１磁場形成部材４２２および第２磁場形成部材４２３に取り付けることで、磁束集中空間４２７の磁束密度を増加させて、磁束集中空間４２７における研磨スラリー４２４の保持力を増加させる効果を有する。
【００９３】
従って、本変形例に係るガラス板の製造方法は、磁束集中部材４２５を用いて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する研磨スラリー４２４の保持力を増加させることで、ガラス板９２の端面９２ａの研磨効率を向上させることができる。
【００９４】
（４−３）変形例Ｃ
本実施形態に係る磁束集中部材２５は、図５に示されるように、上部集中部材２５ａと、下部集中部材２５ｂと、第１側部集中部材２５ｃと、第２側部集中部材２５ｄとから構成される。しかし、磁束集中部材２５は、さらに、第１磁場形成部材２２と第２磁場形成部材２３とによって挟まれるスペーサを有し、かつ、上部集中部材２５ａと下部集中部材２５ｂとを有していなくてもよい。
【００９５】
図１７は、本変形例の研磨ホイール５２０の断面図である。図１８は、研磨ホイール５２０の断面図の一部である。図１９は、研磨ホイール５２０の断面図の一部であって、研磨ホイール５２０が形成する磁場を表す図である。図１８および図１９では、研磨スラリー５２４およびガラス板９２が省略されている。なお、図１９では、磁力線を目立たせるために、ハッチングが省略されている。研磨ホイール５２０は、変形例Ａの研磨ホイール３２０と、変形例Ｂの研磨ホイール４２０とを組み合わせた構成を有している。
【００９６】
本変形例では、研磨ホイール５２０は、主として、回転シャフト５２１と、第１磁場形成部材５２２と、第２磁場形成部材５２３と、研磨スラリー５２４と、磁束集中部材５２５とを備える。回転シャフト５２１および研磨スラリー５２４は、それぞれ、本実施形態の回転シャフト２１および研磨スラリー２４と同じであるので、これらの説明を省略する。第１磁場形成部材５２２は、第１中心部材５２２ａと、第１円環状磁石５２２ｂとを有する。第２磁場形成部材５２３は、第２中心部材５２３ａと、第２円環状磁石５２３ｂとを有する。磁束集中部材５２５は、第１側部集中部材５２５ｃと、第２側部集中部材５２５ｄとから構成される。すなわち、磁束集中部材５２５は、本実施形態の磁束集中部材２５に、中間部材５２５ｅを追加して、上部集中部材２５ａおよび下部集中部材２５ｂを取り除いた構成を有している。中間部材５２５ｅは、第１磁場形成部材５２２と第２磁場形成部材５２３との間に挟まれ、かつ、回転シャフト５２１が貫通するステンレス等の鋼板である。中間部材５２５ｅは、回転シャフト５２１が貫通する孔が形成された円柱形状を有する。中間部材５２５ｅの外周面は、第１磁場形成部材５２２および第２磁場形成部材５２３の外周面と、径方向において同じ位置にある。なお、第１側部集中部材５２５ｃと第２側部集中部材５２５ｄとの間に位置する中間部材５２５ｅは、強磁性体であることが好ましく、第１側部集中部材５２５ｃおよび第２側部集中部材５２５ｄの少なくとも一方と一体的に成形されてもよい。
【００９７】
第１側部集中部材５２５ｃは、第１側面５２５ｆと、第１傾斜面５２５ｇとを有する。第１側面５２５ｆは、第１側部集中部材５２５ｃの外周面である。第１傾斜面５２５ｇは、第１側面５２５ｆの下端から径方向内側に向かって、鉛直方向下方に傾斜している平面である。第１傾斜面５２５ｇの最も径方向内側のポイントは、中間部材５２５ｅの外周面の上端と下端との中間のポイントに一致する。
【００９８】
第２側部集中部材５２５ｄは、第２側面５２５ｈと、第２傾斜面５２５ｉとを有する。第２側面５２５ｈは、第２側部集中部材５２５ｄの外周面である。第２傾斜面５２５ｉは、第２側面５２５ｈの上端から径方向内側に向かって、鉛直方向上方に傾斜している平面である。第２傾斜面５２５ｉの最も径方向内側のポイントは、中間部材５２５ｅの外周面の上端と下端との中間のポイントに一致する。
【００９９】
第１側部集中部材５２５ｃの第１傾斜面５２５ｇの最も径方向内側のポイントは、第２側部集中部材５２５ｄの第２傾斜面５２５ｉの最も径方向内側のポイントと一致する。その結果、磁束集中部材５２５の外周面には、図１８に示されるように、Ｖ字型の溝である磁束集中溝５２６が形成されている。研磨スラリー５２４は、磁場形成溝５２６の内側の空間である磁束集中空間５２７に保持される。
【０１００】
本変形例では、図１９に示されるように、第１円環状磁石５２２ｂの上面から上方に流出した磁力線の一部は、第１側部集中部材５２５ｃ、磁束集中空間５２７および第２側部集中部材５２５ｄを順に通過して、第２円環状磁石５２３ｂの下面に到達する。また、第２円環状磁石５２３ｂの上面から上方に流出した磁力線は、中間部材５２５ｅを通過して、第１円環状磁石５２２ｂの下面に到達する。磁束集中空間５２７を通過する磁力線は、研磨ホイール５２０の一部を覆う強磁性体である磁束集中部材５２５の中を通過する。そのため、磁束集中部材５２５は、第１円環状磁石５２２ｂの上面から第２円環状磁石５２３ｂの下面に向かって流れる磁力線の磁気回路が形成されるように設けられる。磁束集中部材５２５は、当該磁力線を磁束集中空間５２７に導くことによって、磁束集中空間５２７における磁束密度を増加させる。すなわち、磁束集中部材５２５は、第１磁場形成部材５２２および第２磁場形成部材５２３に取り付けることで、磁束集中空間５２７の磁束密度を増加させて、磁束集中空間５２７における研磨スラリー５２４の保持力を増加させる効果を有する。
【０１０１】
従って、本変形例に係るガラス板の製造方法は、磁束集中部材５２５を用いて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する研磨スラリー５２４の保持力を向上させることで、ガラス板９２の端面９２ａの研磨効率を向上させることができる。
【０１０２】
（４−４）変形例Ｄ
本実施形態に係る磁束集中部材２５は、上部集中部材２５ａと、下部集中部材２５ｂとを有する。図５に示されるように、上部集中部材２５ａは、第１中心部材２２ａの上面、および、第１円環状磁石２２ｂの上面の両方を覆い、かつ、下部集中部材２５ｂは、第２中心部材２３ａの下面、および、第２円環状磁石２３ｂの下面の両方を覆う。しかし、上部集中部材２５ａは、第１中心部材２２ａの上面を覆わなくてもよく、かつ、下部集中部材２５ｂは、第２中心部材２３ａの下面を覆わなくてもよい。
【０１０３】
図２０は、本変形例の研磨ホイール２０の断面図である。図２０において、上部集中部材２５ａおよび下部集中部材２５ｂ以外の構成要素は、本実施形態と同じである。上部集中部材２５ａは、第１磁場形成部材２２の第１円環状磁石２２ｂの上面、および、第１側部集中部材２５ｃの上面のみを覆う。下部集中部材２５ｂは、第２磁場形成部材２３の第２円環状磁石２３ｂの下面、および、第２側部集中部材２５ｄの下面のみを覆う。
【０１０４】
本変形例では、本実施形態に係る図６と同様に、磁束集中空間２７を通過する磁力線は、研磨ホイール２０の一部を覆う強磁性体である磁束集中部材２５の中を通過する。そのため、磁束集中部材２５は、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３に取り付けることで、磁束集中空間２７の磁束密度を増加させて、磁束集中空間２７における研磨スラリー２４の保持力を増加させる効果を有する。
【０１０５】
従って、本変形例に係るガラス板の製造方法は、磁束集中部材２５を用いて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する研磨スラリー２４の保持力を向上させることで、ガラス板９２の端面９２ａの研磨効率を向上させることができる。
【０１０６】
なお、本変形例の上部集中部材２５ａおよび下部集中部材２５ｂは、変形例Ａ〜Ｃに適用することができる。
【０１０７】
また、第１中心部材２２ａおよび第２中心部材２３ａは、一体の部材であってもよく、第１円環状磁石２２ｂおよび第２円環状磁石２３ｂは、一体の部材であってもよい。
【０１０８】
（４−５）変形例Ｅ
本実施形態に係る磁束集中部材２５は、第１側部集中部材２５ｃと、第２側部集中部材２５ｄとを有する。磁束集中部材２５の外周面には、Ｖ字型の溝である磁束集中溝２６が形成されている。しかし、磁束集中部材２５の外周面には、Ｖ字型以外の形状の溝が形成されていてもよい。
【０１０９】
図２１は、本実施形態の図６に相当する、本変形例の研磨ホイール２０の断面図の一部である。図２１において、第１側部集中部材２５ｃおよび第２側部集中部材２５ｄ以外の構成要素は、本実施形態と同じである。
【０１１０】
第１側部集中部材２５ｃは、第１側面２５ｅと、第１湾曲面２５ｆとを有する。第１側面２５ｅは、第１側部集中部材２５ｃの外周面である。第１湾曲面２５ｆは、第１側面２５ｅの下端から径方向内側に向かって、鉛直方向下方に湾曲している面である。第１湾曲面２５ｆの最も径方向内側のポイントは、第１磁場形成部材２２の外周面の下端と一致する。
【０１１１】
第２側部集中部材２５ｄは、第２側面２５ｇと、第２湾曲面２５ｈとを有する。第２側面２５ｇは、第２側部集中部材２５ｄの外周面である。第２湾曲面２５ｈは、第２側面２５ｇの上端から径方向内側に向かって、鉛直方向上方に湾曲している面である。第２湾曲面２５ｈの最も径方向内側のポイントは、第２磁場形成部材２３の外周面の上端と一致する。
【０１１２】
図２１に示されるように、第１側部集中部材２５ｃの第１湾曲面２５ｆの最も径方向内側のポイントは、第２側部集中部材２５ｄの第２湾曲面２５ｈの最も径方向内側のポイントと一致する。その結果、磁束集中部材２５の外周面には、図２１に示されるように、磁束集中溝２６が形成されている。磁束集中溝２６は、第１湾曲面２５ｆおよび第２湾曲面２５ｈから構成される溝である。磁束集中溝２６の内側の空間である磁束集中空間２７は、研磨スラリー２４が保持されている空間である。
【０１１３】
本変形例では、本実施形態に係る図６と同様に、磁束集中空間２７を通過する磁力線は、研磨ホイール２０の一部を覆う強磁性体である磁束集中部材２５の中を通過する。そのため、磁束集中部材２５は、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３に取り付けることで、磁束集中空間２７の磁束密度を増加させて、磁束集中空間２７における研磨スラリー２４の保持力を増加させる効果を有する。
【０１１４】
従って、本変形例に係るガラス板の製造方法は、磁束集中部材２５を用いて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する研磨スラリー２４の保持力を向上させることで、ガラス板９２の端面９２ａの研磨効率を向上させることができる。
【０１１５】
なお、本変形例の第１側部集中部材２５ｃおよび第２側部集中部材２５ｄは、変形例Ａ〜Ｄに適用することができる。
【０１１６】
（４−６）変形例Ｆ
本実施形態に係る磁束集中部材２５は、第１側部集中部材２５ｃと、第２側部集中部材２５ｄとを有する。磁束集中部材２５の外周面には、Ｖ字型の溝である磁束集中溝２６が形成されている。磁束集中溝２６の最も径方向内側のポイントは、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３の外周面の上にある。しかし、磁束集中溝２６の最も径方向内側のポイントは、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３の外周面の上になくてもよい。
【０１１７】
図２２は、本実施形態の図６に相当する、本変形例の研磨ホイール２０の断面図の一部である。図２２において、第１側部集中部材２５ｃおよび第２側部集中部材２５ｄ以外の構成要素は、本実施形態と同じである。
【０１１８】
第１側部集中部材２５ｃは、第１側面２５ｅと、第１傾斜面２５ｆとを有する。第１側面２５ｅは、第１側部集中部材２５ｃの外周面である。第１傾斜面２５ｆは、第１側面２５ｅの下端から径方向内側に向かって、鉛直方向下方に傾斜している平面である。第１傾斜面２５ｆの最も径方向内側のポイントは、第１磁場形成部材２２の外周面の下端よりも径方向外側に位置している。
【０１１９】
第２側部集中部材２５ｄは、第２側面２５ｇと、第２傾斜面２５ｈとを有する。第２側面２５ｇは、第２側部集中部材２５ｄの外周面である。第２傾斜面２５ｈは、第２側面２５ｇの上端から径方向内側に向かって、鉛直方向上方に傾斜している平面である。第２傾斜面２５ｈの最も径方向内側のポイントは、第２磁場形成部材２３の外周面の上端よりも径方向外側に位置している。
【０１２０】
図２２に示されるように、第１側部集中部材２５ｃの第１傾斜面２５ｆの最も径方向内側のポイントは、第２側部集中部材２５ｄの第２傾斜面２５ｈの最も径方向内側のポイントと一致する。その結果、磁束集中部材２５の外周面には、図２２に示されるように、磁束集中溝２６が形成されている。磁束集中溝２６の最も径方向内側のポイントは、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３の外周面よりも径方向外側に位置している。磁束集中溝２６の内側の空間である磁束集中空間２７は、研磨スラリー２４が保持されている空間である。
【０１２１】
本変形例では、本実施形態に係る図６と同様に、磁束集中空間２７を通過する磁力線は、研磨ホイール２０を覆う強磁性体である磁束集中部材２５の中を通過する。そのため、磁束集中部材２５は、第１磁場形成部材２２および第２磁場形成部材２３に取り付けることで、磁束集中空間２７の磁束密度を増加させて、磁束集中空間２７における研磨スラリー２４の保持力を増加させる効果を有する。
【０１２２】
従って、本変形例に係るガラス板の製造方法は、磁束集中部材２５を用いて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する研磨スラリー２４の保持力を向上させることで、ガラス板９２の端面９２ａの研磨効率を向上させることができる。
【０１２３】
なお、本変形例の第１側部集中部材２５ｃおよび第２側部集中部材２５ｄは、変形例Ａ〜Ｅに適用することができる。
【０１２４】
（４−７）変形例Ｇ
変形例Ｂに係る磁束集中部材４２５は、第１側部集中部材４２５ｃと、第２側部集中部材４２５ｄとを有する。磁束集中部材４２５の外周面には、Ｖ字型の溝である磁束集中溝４２６が形成されている。磁束集中溝４２６の最も径方向内側のポイントは、第１磁場形成部材４２２および第２磁場形成部材４２３の外周面の上にある。しかし、磁束集中溝４２６の最も径方向内側のポイントは、第１磁場形成部材４２２および第２磁場形成部材４２３の外周面の上になくてもよい。
【０１２５】
図２３は、変形例Ｂの図１５に相当する、本変形例の研磨ホイール４２０の断面図の一部である。図２３において、第１側部集中部材４２５ｃおよび第２側部集中部材４２５ｄ以外の構成要素は、変形例Ｂと同じである。
【０１２６】
第１側部集中部材４２５ｃは、第１側面４２５ｆと、第１傾斜面４２５ｇとを有する。第１側面４２５ｆは、第１側部集中部材４２５ｃの外周面である。第１傾斜面４２５ｇは、第１側面４２５ｆの下端から径方向内側に向かって、鉛直方向下方に傾斜している平面である。第１傾斜面４２５ｇの最も径方向内側のポイントは、第１磁場形成部材４２２の外周面の下端よりも径方向内側に位置している。
【０１２７】
第２側部集中部材４２５ｄは、第２側面４２５ｈと、第２傾斜面４２５ｉとを有する。第２側面４２５ｈは、第２側部集中部材４２５ｄの外周面である。第２傾斜面４２５ｉは、第２側面４２５ｈの上端から径方向内側に向かって、鉛直方向上方に傾斜している平面である。第２傾斜面４２５ｉの最も径方向内側のポイントは、第２磁場形成部材４２３の外周面の上端よりも径方向内側に位置している。
【０１２８】
図２３に示されるように、第１側部集中部材４２５ｃの第１傾斜面４２５ｇの最も径方向内側のポイントは、第２側部集中部材４２５ｄの第２傾斜面４２５ｉの最も径方向内側のポイントと一致する。その結果、磁束集中部材４２５の外周面には、図２３に示されるように、磁束集中溝４２６が形成されている。磁束集中溝４２６は、第１傾斜面４２５ｇおよび第２傾斜面４２５ｉから構成される溝である。磁束集中溝４２６の最も径方向内側のポイントは、第１磁場形成部材４２２および第２磁場形成部材４２３の外周面よりも径方向内側に位置している。磁束集中溝４２６の内側の空間である磁束集中空間４２７は、研磨スラリー４２４が保持されている空間である。
【０１２９】
本変形例では、変形例Ｂに係る図１５と同様に、磁束集中空間４２７を通過する磁力線は、研磨ホイール４２０を覆う強磁性体である磁束集中部材４２５の中を通過する。そのため、磁束集中部材４２５は、第１磁場形成部材４２２および第２磁場形成部材４２３に取り付けることで、磁束集中空間４２７の磁束密度を増加させて、磁束集中空間４２７における研磨スラリー４２４の保持力を増加させる効果を有する。
【０１３０】
従って、本変形例に係るガラス板の製造方法は、磁束集中部材４２５を用いて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する研磨スラリー４２４の保持力を向上させることで、ガラス板９２の端面９２ａの研磨効率を向上させることができる。
【０１３１】
なお、本変形例の第１側部集中部材４２５ｃおよび第２側部集中部材４２５ｄは、変形例Ｃにも、同様に適用することができる。
【０１３２】
（４−８）変形例Ｈ
本実施形態に係る研磨装置１０は、ガラス板９２の端面９２ａを研磨する。しかし、研磨装置１０は、金属板およびセラミック板等の他の板状物品の端面を研磨してもよい。
【０１３３】
（５）実施例
次に、本実施形態におけるガラス板の製造方法の実施例について説明する。
【実施例１】
【０１３４】
本実施形態に係る研磨ホイール２０を備える研磨装置１０を用いて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨した。そして、研磨ホイール２０が端面９２ａを研磨している時における、端面９２ａの最も径方向内側のポイントの磁束密度を測定した。
【０１３５】
さらに、図８に示される第１の比較例に係る研磨ホイール１２０、図１０に示される第２の比較例に係る研磨ホイール２２０、図１２に示される変形例Ａに係る研磨ホイール３２０、図１４に示される変形例Ｂに係る研磨ホイール４２０、図１７に示される変形例Ｃに係る研磨ホイール５２０に対しても、それぞれ、同様の測定を行った。
【０１３６】
本実施例で使用した全ての研磨ホイールにおいて、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材は、外径が１２５ｍｍ、内径が９０ｍｍ、鉛直方向の寸法が１０ｍｍであった。
【０１３７】
次の表は、本実施例の測定結果を示す。測定された磁束密度の単位は、テスラ（Ｔ）である。表に示されるように、本実施形態に係る研磨ホイール２０を用いて測定された磁束密度の値が最も高いことが確認された。また、本実施形態に係る研磨ホイール２０、変形例Ａに係る研磨ホイール３２０、変形例Ｂに係る研磨ホイール４２０および変形例Ｃに係る研磨ホイール５２０を用いて測定された磁束密度の値は、第１の比較例に係る研磨ホイール１２０および第２の比較例に係る研磨ホイール２２０を用いて測定された磁束密度の値よりも高いことが確認された。
【０１３８】
【表１】
2015229229.tif 000003
【実施例２】
【０１３９】
変形例Ｂに係る研磨ホイール４２０を備える研磨装置１０を用いて、ガラス板９２の端面９２ａを研磨した。そして、研磨ホイール４２０が端面９２ａを研磨している時における、端面９２ａの最も径方向内側のポイントにおける磁束密度を測定した。
【０１４０】
さらに、変形例Ｆおよび変形例Ｇに係る研磨ホイールのように、最内ポイントの径方向の位置が研磨ホイール４２０とは異なる複数種類の研磨ホイールに対しても、それぞれ、同様の測定を行った。ここで、「最内ポイント」とは、研磨ホイール４２０の磁束集中部材４２５の外周面に形成される磁束集中溝４２６の最も径方向内側のポイントである。
【０１４１】
最内ポイントの径方向の位置は、基準ポイントの径方向の位置を基準として測定される。ここで、「基準ポイント」とは、第１磁場形成部材４２２および第２磁場形成部材４２３の外周面上のポイントである。変形例Ｆに係る図２２に示されるように、最内ポイントが基準ポイントよりも径方向外側にある場合、最内ポイントの径方向の位置は、プラスの値を有すると定義する。変形例Ｇに係る図２３に示されるように、最内ポイントが基準ポイントよりも径方向内側にある場合、最内ポイントの径方向の位置は、マイナスの値を有すると定義する。
【０１４２】
また、最内ポイントの径方向の位置は、基準ポイントの径方向の位置をゼロとして測定される。例えば、最内ポイントの径方向の位置が「＋１ｍｍ」である場合、最内ポイントは、基準ポイントから径方向外側に向かって１ｍｍの位置にあり、最内ポイントの径方向の位置が「−１ｍｍ」である場合、最内ポイントは、基準ポイントから径方向内側に向かって１ｍｍの位置にある。
【０１４３】
本実施例で使用した全ての研磨ホイールにおいて、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材は、外径が１２５ｍｍ、内径が９０ｍｍ、鉛直方向の寸法が１０ｍｍであった。
【０１４４】
次の表は、本実施例の測定結果を示す。測定された磁束密度の単位は、テスラ（Ｔ）である。表に示されるように、最内ポイントの径方向の位置が０ｍｍである研磨ホイール、すなわち、本変形例Ｂに係る研磨ホイール４２０を用いて測定された磁束密度の値が最も高いことが確認された。
【０１４５】
【表２】
2015229229.tif 000004
【実施例３】
【０１４６】
本実施形態に係る研磨ホイール２０を用いてガラス板９２の端面９２ａを複数回研磨し、研磨後の端面９２ａの算術平均粗さＲａを測定した。
【０１４７】
また、第１の比較例に係る研磨ホイール１２０を用いてガラス板９２の端面９２ａを複数回研磨し、研磨後の端面９２ａの算術平均粗さＲａを測定した。
【０１４８】
本実施例で使用した全ての研磨ホイールにおいて、第１磁場形成部材および第２磁場形成部材は、外径が１２５ｍｍ、内径が９０ｍｍ、鉛直方向の寸法が１０ｍｍであった。また、本実施例で使用したガラス板９２の厚みは０．５ｍｍであり、研磨ホイールの回転速度は毎分２０００回転であり、ガラス板９２の搬送速度は毎分２４００ｍｍであった。
【０１４９】
次の表は、本実施例の測定結果を示す。第１の比較例に係る研磨ホイール１２０を用いてガラス板９２の端面９２ａを研磨した場合、端面９２ａを６回研磨した後に、端面９２ａの算術平均粗さＲａが１０ｎｍとなった。一方、本実施形態に係る研磨ホイール２０を用いてガラス板９２の端面９２ａを研磨した場合、端面９２ａを２回研磨した後に、端面９２ａの算術平均粗さＲａが１０ｎｍとなった。
【０１５０】
【表３】
2015229229.tif 000005
【０１５１】
以上より、本実施例では、２回の研磨加工により、端面９２ａの算術平均粗さＲａが１０ｎｍ以下となり、端面９２ａからクラック（マイクロクラックや水平クラック）を除去することができた。
【０１５２】
なお、研磨加工前の端面９２ａは、以下の手順によって得られた。最初に、切断ホイールを用いたメカスクライブによりガラス板９２を所定のサイズに切断した。次に、ガラス板９２の切断面である端面９２ａに対して、メタルボンドダイヤモンドホイールによる研削加工を行った。これにより、端面９２ａに必要な形状が短時間で形成された。次に、端面９２ａに対して、レジンボンドダイヤモンドホイールによる研削加工を行った。これにより、端面９２ａの形状を整えつつ、端面９２ａの表面粗さが小さくなる加工が行われた。上記の工程により、最終的に、加工変質層が３μｍ未満である端面９２ａが得られた。
【０１５３】
なお、これらの実施例では、レーザで切断されたガラス板９２の端面９２ａを、本実施形態の研磨ホイール２０を用いて研磨した。レーザで切断されたガラス板９２の端面９２ａは、断面がほぼ直角の角部を有していた。一方、研磨ホイール２０で研磨加工された端面９２ａは、断面がＲ形状の角部を有し、Ｒ形状の曲率半径が１０μｍ未満である端面９２ａが得られた。
【符号の説明】
【０１５４】
２１      回転シャフト
２１ａ    回転シャフトの中心軸
２２      第１磁場形成部材
２３      第２磁場形成部材
２４      研磨スラリー（磁性体砥粒）
２５      磁束集中部材
２６      磁束集中溝
９２      ガラス板
９２ａ    ガラス板の端面（ガラス板の端部）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１５５】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０６７５８７号公報
【図１】
2015229229.tif 000006
【図２】
2015229229.tif 000007
【図３】
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【図４】
2015229229.tif 000009
【図５】
2015229229.tif 000010
【図６】
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【図７】
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【図８】
2015229229.tif 000013
【図９】
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【図１０】
2015229229.tif 000015
【図１１】
2015229229.tif 000016
【図１２】
2015229229.tif 000017
【図１３】
2015229229.tif 000018
【図１４】
2015229229.tif 000019
【図１５】
2015229229.tif 000020
【図１６】
2015229229.tif 000021
【図１７】
2015229229.tif 000022
【図１８】
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【図１９】
2015229229.tif 000024
【図２０】
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【図２１】
2015229229.tif 000026
【図２２】
2015229229.tif 000027
【図２３】
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