(57)【要約】【課題】大容量を実現しながら、実装密度を小さくすることができるラジアルリードタイプ大容量コンデンサと、その製造方法を提供する。【解決手段】ラジアルリードタイプ大容量コンデンサは、主面と、側面と、電極で覆われた端面とを有し、主面同士を結んだ方向の長さが側面同士を結んだ方向の長さより短い複数のチップ型コンデンサを含む。さらに、ラジアルリードタイプ大容量コンデンサは、主面同士が対面するように並んで配置される複数のチップ型コンデンサに沿って延びるように配置され、チップ型コンデンサの主面とほぼ直交するようにして電極に半田付けされる２つのリード線を含む。リード線は、チップ型コンデンサの電極に接続される端子接合部と、端子接合部から延びる端子延長部とを含み、端子接合部の先端部はチップ型コンデンサ側に屈曲し、端子延長部の一部が端部におけるチップ型コンデンサの主面を保持するように屈曲している。【選択図】図１
2015073038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する主面と、前記主面より小さい面積を有する互いに対向する側面と、電極で覆われた互いに対向する端面とを有し、前記主面同士を結んだ方向の長さが前記側面同士を結んだ方向の長さより短い複数のチップ型コンデンサを準備する工程、
予め半田を付着させた予備半田付きのリード線を準備する工程、
パーツフィーダ内において複数の前記チップ型コンデンサの進行方向にその側面が向くように複数の前記チップ型コンデンサの向きを揃える工程、
前記パーツフィーダ内において向きを揃えた複数の前記チップ型コンデンサの向きを変えて、複数の前記チップ型コンデンサの主面同士が対面するようにして前記パーツフィーダの先端部に複数の前記チップ型コンデンサを整列させる工程、
前記リード線の間に複数の前記チップ型コンデンサを挿入するためのチップ型コンデンサ挿入部に前記予備半田付きの前記リード線を搬送する工程、
保持装置によって主面同士が対面するように整列した複数の前記チップ型コンデンサを同時に保持して搬送し、２つの前記リード線の前記予備半田形成部の間において前記リード線に沿って前記チップ型コンデンサを挿入する工程、および
前記チップ型コンデンサの前記電極と前記リード線とを前記予備半田を用いてリフロー半田付けする工程を含む、ラジアルリードタイプ大容量コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記保持装置は、吸引孔を有する弾性体で形成され、前記吸引孔から前記チップ型コンデンサを吸引保持することを特徴とする、ラジアルリードタイプ大容量コンデンサの製造方法。
【請求項３】
互いに対向する主面と、前記主面より小さい面積を有する互いに対向する側面と、電極で覆われた互いに対向する端面とを有し、前記主面同士を結んだ方向の長さが前記側面同士を結んだ方向の長さより短い複数のチップ型コンデンサ、および
前記主面同士が対面するように並んで配置される複数の前記チップ型コンデンサに沿って延びるように配置され、前記チップ型コンデンサの主面とほぼ直交するようにして前記電極に半田付けされる２つのリード線を含み、
前記リード線は、前記チップ型コンデンサの前記電極に接続される端子接合部と、前記端子接合部から延びる端子延長部とを含み、前記端子接合部の先端部は前記チップ型コンデンサ側に屈曲し、前記端子延長部の一部が前記チップ型コンデンサの主面を保持するように屈曲している、ラジアルリードタイプ大容量コンデンサ。
【請求項４】
前記リード線の前記端子接続部には、並んで配置された前記チップ型コンデンサに沿って屈曲する屈曲部が形成された、請求項３に記載のラジアルリードタイプ大容量コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ラジアルリードタイプ大容量コンデンサに関し、特にたとえば、並んで配置される複数のチップ型コンデンサに沿って配置され、チップ型コンデンサの外部電極に接続される２つのリード線を含むラジアルリードタイプ大容量コンデンサと、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１９は、従来のラジアルリードコンデンサの一例を示す図解図である。ラジアルリードコンデンサ１は、複数のチップ型コンデンサ２の側面が対面するように配置されたコンデンサユニット３を含む。このコンデンサユニット３の外部電極４に沿って２つのリード線５が配置され、全てのチップ型コンデンサ２の外部電極４とリード線５とが半田付けされている。このように、２つのリード線５の間に複数のチップ型コンデンサ２が接続されることにより、大容量のラジアルリードコンデンサを得ることができる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１９４２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、複数のチップ型コンデンサの側面が対面するように配置すると、コンデンサユニットの長さは、各チップ型コンデンサの幅方向の長さの合計となり、ラジアルコードコンデンサの高さ方向、すなわち、回路基板などの実装面に直交する方向における実装密度が損なわれるという問題が生じる。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、大容量を実現しながら、実装密度を小さくすることができるラジアルリードタイプ大容量コンデンサと、その製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、互いに対向する主面と、主面より小さい面積を有する互いに対向する側面と、電極で覆われた互いに対向する端面とを有し、主面同士を結んだ方向の長さが側面同士を結んだ方向の長さより短い複数のチップ型コンデンサを準備する工程と、予め半田を付着させた予備半田付きのリード線を準備する工程と、パーツフィーダ内において複数のチップ型コンデンサの進行方向にその側面が向くように複数のチップ型コンデンサの向きを揃える工程と、パーツフィーダ内において向きを揃えた複数のチップ型コンデンサの向きを変えて、複数のチップ型コンデンサの主面同士が対面するようにしてパーツフィーダの先端部に複数のチップ型コンデンサを整列させる工程と、リード線の間に複数のチップ型コンデンサを挿入するためのチップ型コンデンサ挿入部に予備半田付きのリード線を搬送する工程と、保持装置によって主面同士が対面するように整列した複数のチップ型コンデンサを同時に保持して搬送し、２つのリード線の予備半田形成部の間においてリード線に沿ってチップ型コンデンサを挿入する工程と、チップ型コンデンサの電極とリード線とを予備半田を用いてリフロー半田付けする工程とを含む、ラジアルリードタイプ大容量コンデンサの製造方法である。
パーツフィーダ内において、チップ型コンデンサの進行方向にその側面が揃えられ、その向きを変えて主面同士が対面するように、チップ型コンデンサが整列させられる。この状態で複数のチップ型コンデンサをリード線に半田付けすることにより、リード線の延びる向きの長さが短く、大容量のラジアルリードタイプ大容量コンデンサを得ることができる。
【０００７】
このようなラジアルリードタイプ大容量コンデンサにおいて、保持装置は、吸引孔を有する弾性体で形成され、吸引孔からチップ型コンデンサを吸引保持する構成とすることができる。
２つのリード線の間に主面同士が重なった複数のチップ型コンデンサを搬送するために、弾性体に形成された吸引孔でチップ型コンデンサを吸引保持することにより、必要な数のチップ型コンデンサを傷付けることなく搬送することができる。
【０００８】
また、この発明は、互いに対向する主面と、主面より小さい面積を有する互いに対向する側面と、電極で覆われた互いに対向する端面とを有し、主面同士を結んだ方向の長さが側面同士を結んだ方向の長さより短い複数のチップ型コンデンサと、主面同士が対面するように並んで配置される複数のチップ型コンデンサに沿って延びるように配置され、チップ型コンデンサの主面とほぼ直交するようにして電極に半田付けされる２つのリード線とを含み、リード線は、チップ型コンデンサの電極に接続される端子接合部と、端子接合部から延びる端子延長部とを含み、端子接合部の先端部はチップ型コンデンサ側に屈曲し、端子延長部の一部がチップ型コンデンサの主面を保持するように屈曲している、ラジアルリードタイプ大容量コンデンサである。
複数のチップ型コンデンサをその主面同士が対面するように重ねることにより、同じ数のチップ型コンデンサをその側面同士が対面するように重ねた場合に比べて、リード線が延びる向きの長さを短くすることができる。そのため、回路基板などにラジアルリードタイプ大容量コンデンサを実装した場合、大容量を得ることができるとともに、実装密度を抑えることができるラジアルリードタイプ大容量コンデンサを得ることができる。このとき、リード線の端子接合部の先端部をチップ型コンデンサ側に屈曲し、端子延長部の一部がチップ型コンデンサの主面を保持するように屈曲していることにより、複数のチップ型コンデンサがリード線からずれることを防止し、整列した状態でリード線に接続されたラジアルリードタイプ大容量コンデンサを得ることができる。
【０００９】
このようなラジアルリードタイプ大容量コンデンサにおいて、リード線の端子接続部には、並んで配置されたチップ型コンデンサに沿って屈曲する屈曲部が形成されることが好ましい。
リード線の端子接触部に屈曲部を形成することにより、端子接触部にクリーム半田を用いて予備半田を付けるときに、クリーム半田の伸び性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、大容量を実現しながら、実装密度を小さくすることができるラジアルリードタイプ大容量コンデンサと、その製造方法を得ることができる。
【００１１】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明のラジアルリードタイプ大容量コンデンサの一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すラジアルリードタイプ大容量コンデンサに用いられるチップ型コンデンサの外形を示す斜視図である。
【図３】図２に示すチップ型コンデンサの内部構造を示す図解図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は、図１に示すラジアルリードタイプ大容量コンデンサのチップ型コンデンサとリード線との接続関係を示す図解図である。
【図５】この発明のラジアルリードタイプ大容量コンデンサを回路基板に実装した状態を示す図解図である。
【図６】この発明のラジアルリードタイプ大容量コンデンサの製造装置の一例を示す図解図である。
【図７】ベルトに固定されたリード端子を示す図解図である。
【図８】リード線の端子接合部にクリーム半田を付着させる状態を示す図解図である。
【図９】端子接合部に付着したクリーム半田を延ばすための送風装置を示す図解図である。
【図１０】送風装置の送風ノズルとリード線との位置関係を示す図解図である。
【図１１】パーツフィーダからチップ型コンデンサを搬送する状態を示す図解図である。
【図１２】パーツフィーダにおけるチップ型コンデンサの整列方法の一例を示す図解図である。
【図１３】パーツフィーダにおけるチップ型コンデンサの整列方法の他の例を示す図解図である。
【図１４】保持装置で整列したチップ型コンデンサを移動させる状態を示す図解図である。
【図１５】（ａ）は複数のチップ型コンデンサを保持するための保持具の一例を示す図解図であり、（ｂ）は保持具を用いてチップ型コンデンサを保持している状態を示す図解図である。
【図１６】図１５に示す保持具を用いてチップ型コンデンサをリード線の間に挿入する状態を示す図解図である。
【図１７】リード線に挟まれたチップ型コンデンサの位置の修正を行っている状態を示す図解図である。
【図１８】この発明のラジアルリードタイプ大容量コンデンサの製造工程の全体を示す図解図である。
【図１９】従来のラジアルリードコンデンサの一例を示す図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は、この発明のラジアルリードタイプ大容量コンデンサの一例を示す図解図である。ラジアルリードタイプ大容量コンデンサ１０は、複数のチップ型コンデンサ１２を含む。チップ型コンデンサ１２は、図２および図３に示すように、セラミック素体１４と、内部電極１６と、外部電極１８とを含む。セラミック素体１４は、長手方向（Ｌ）、幅方向（Ｗ）および厚み方向（Ｔ）を有する直方体状に形成される。なお、セラミック素体１４の稜線部およびコーナー部に丸みが形成されていてもよい。
【００１４】
セラミック素体１４は、長手方向と幅方向とで規定される互いに対向する２つの主面と、長手方向と厚み方向とで規定される互いに対向する２つの側面と、幅方向と厚み方向とで規定される互いに対向する２つの端面とを含む。ここで、セラミック素体１４の長手方向は幅方向より長く、幅方向は厚み方向より長い。したがって、セラミック素体１２の主面の面積は側面の面積より大きく、側面の面積は端面の面積より大きい。
【００１５】
セラミック素体１４は、複数の積層されたセラミック層２０を含む。セラミック層２０の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ3，ＣａＴｉＯ3，ＳｒＴｉＯ3，ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。セラミック層２０の厚みは、０．５〜１０μｍであることが好ましい。
【００１６】
セラミック素体１４の内部には、略矩形状の複数の内部電極１６が、セラミック素体１４の厚み方向に沿って、等間隔に配置されている。内部電極１６は、セラミック素体１４の第１の端面に露出するように引き出される第１の内部電極１６ａと、第２の端面に露出するように引き出される第２の内部電極１６ｂとを含む。第１の内部電極１６ａと第２の内部電極１６ｂとは、セラミック素体１４の厚み方向において交互に配置される。
【００１７】
第１の内部電極１６ａおよび第２の内部電極１６ｂは、それぞれ、セラミック素体１４の主面に平行であり、セラミック素体１４の厚み方向において、セラミック層２０を介して互いに対向するように配置される。第１の内部電極１６ａおよび第２の内部電極１６ｂの厚みは特に限定されないが、例えば、０．２〜２μｍとすることができる。
【００１８】
第１の内部電極１６ａおよび第２の内部電極１６ｂは、例えば、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金などの合金によって形成されることができる。
【００１９】
第１および第２の内部電極１６ａ，１６ｂが引き出されたセラミック素体１４の両端面には、外部電極１８が形成される。外部電極１８は、下地層と下地層の上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどを用いることができる。下地層は、内部電極１６ａ，１６ｂの作製時に同時焼成したコファイアによるものでもよく、セラミック素体１４に導電性ペーストを塗布して焼き付けたポストファイアによるものでもよい。また、直接めっきにより形成されていてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されていてもよい。下地層の厚みは、最も厚い部分で１０〜５０μｍであることが好ましい。
【００２０】
めっき層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどを用いることができる。めっき層は複数層により形成されていてもよい。好ましくは、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの２層構造である。めっき層１層当たりの厚みは、１〜１０μｍであることが好ましい。下地層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されていてもよい。セラミック素体１４の両端面に形成された外部電極１８に第１の内部電極１６ａおよび第２の内部電極１６ｂが接続されることにより、２つの外部電極１８間に静電容量が形成される。
【００２１】
複数のチップ型コンデンサ１２、ここでは５個のチップ型コンデンサ１２の両側の外部電極１８に、リード線３０が接続される。もちろん、リード線３０に接続されるチップ型コンデンサ１２の数は制限されるものではなく、５個よりも少数あるいは多数のチップ型コンデンサ１２がリード線３０に接続されてもよい。
【００２２】
リード線３０は、図４（ａ）（ｂ）に示すように、チップ型コンデンサ１２の外部電極１８に接続される端子接合部３０ａと、端子接合部３０ａから延びる端子延長部３０ｂとを含む。端子接合部３０ａは、互いの主面が対面した状態で整列させられた５個のチップ型コンデンサ１２の両側の外部電極１８に接続される。
【００２３】
端子接続部３０ａの先端部は、図４（ａ）に示すように、一方側端部に配置されたチップ型コンデンサ１２の端面の外部電極１８側に向かって屈曲させられる。また、端子延長部３０ｂにおいては、他方側端部に配置されたチップ型コンデンサ１２の主面に向かってＵ字状に折り曲げられ、チップ型コンデンサ１２の主面を支持している。このように、端子接続部３０ａの先端部で一方側のチップ型コンデンサ１２を挟み込み、端子延長部３０ｂの屈曲部で他方側のチップ型コンデンサ１２の主面を支持することにより、多段状に並べられたチップ型コンデンサ１２をリード線３０からずれることなく、位置決めを行うことができ、複数のチップ型コンデンサ１２を安定して整列させることができる。また、端子接続部３０ａの屈曲させた先端部でチップ型コンデンサ１２の端面を保持することにより、図４（ａ）に示すように端子接続部３０ａとチップ型コンデンサ１２の間にはわずかな隙間が形成され、クリーム半田がこの隙間に入り込みやすくなるため、リード線３０とチップ型コンデンサ１２の半田付け位置を安定させることができる。これにより、端子接続部３０ａとチップ型コンデンサ１２を確実に固定することができる。また、端子接続部３０ａは、図４（ｂ）に示すように、整列した５個のチップ型コンデンサ１２の端面に沿って、「く」字状に屈曲させられる。
【００２４】
リード線３０の直径は、０．８〜０．３ｍｍ程度であることが好ましい。リード線３０の端子接続部３０ａとチップ型コンデンサ１２の外部電極１８とは、図１に示すように、半田２２により接続される。そのために、リード線３０は、リード本体とリード本体の表面に形成されるめっき膜とで構成されていることが好ましい。
【００２５】
リード本体は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金で形成される。特に、リード本体は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金で形成されることが好ましい。具体的には、リード本体は、Ｆｅ−４２Ｎｉ合金やＦｅ−１８Ｃｒ合金などで形成される。
【００２６】
リード本体上には、めっき膜が形成される。めっき膜は、リード本体の上に形成される下層めっき膜と、下層めっき膜の上に形成される上層めっき膜とで構成される。なお、下層めっき膜および上層めっき膜は、それぞれ複数のめっき膜により形成されてもよい。下層めっき膜の厚みは、１．０〜５．０μｍ程度であることが好ましい。また、上層めっき膜の厚みは、１．０〜５．０μｍ程度であることが好ましい。
【００２７】
下層めっき膜は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金で形成される。特に、下層めっき膜は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。リード本体および下層めっき膜のそれぞれを、高融点のＮｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金によって形成することにより、リード線３０の耐熱性を向上させることができる。
【００２８】
上層めっき膜は、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金で形成される。特に、上層めっき膜は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金からなることが好ましい。上層めっき膜をＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金で形成することにより、リード線３０と外部電極との半田付き性を向上させることができる。
【００２９】
このように、２つのリード線３０と、これらのリード線３０の間にリード線３０に沿って配置されるチップ型コンデンサ１２の外部電極１８とが半田２２によって接合されている。なお、リード線３０の端子接合部３０ａは「く」字状に屈曲するように形成されているため、リード線３０にクリーム半田を付着させるときに、リード線３０の端子接合部３０ａへのクリーム半田の延び性を向上させることができるという効果がある。この「く」字状の屈曲部の角度は、１０〜３０°程度であることが好ましい。ここで用いられる半田としては、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などのＬＦ半田を用いることができる。中でも、Ｓｎ−Ｓｂ系半田を用いる場合には、Ｓｂ含有率が１０％程度であることが好ましい。
【００３０】
ラジアルリードタイプ大容量コンデンサ１０においては、複数のチップ型コンデンサ１２が、その主面同士が対面するように積み重ねられている。そのため、チップ型コンデンサ１２の側面同士が対面するように積み重ねられた従来のラジアルリードコンデンサに比べて、積み重ね方向の長さを短くすることができ、省スペースを可能としながら、大容量化を図ることができる。なお、複数のチップ型コンデンサ１２を積み重ねる際に、接着剤などは用いられない。複数のチップ型コンデンサ１２は、主面の面方向とリード線３０が延びる方向とがほぼ直交するように、リード線３０に半田付けされる。ここで、リード線３０の取り付け位置は、チップ型コンデンサ１２の外部電極１８の端面中央部に取り付けられることが好ましい。
【００３１】
チップ型コンデンサ１２の外表面およびリード線３０の端子接合部３０ａには、図５に示すように、必要に応じて、樹脂などにより外装材３４が形成されてもよい。それにより、絶縁性および耐水性などの効果を得ることができる。なお、外装材３４の種類としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などを用いることができる。また、図５に示すように、回路基板に実装されたラジアルリードタイプ大容量コンデンサ１０のリード線３０部分を直角に折り曲げることにより、さらなる省スペース化を図ることができる。なお、リード線３０の折り曲げられた角部は、丸みを帯びていてもよい。
【００３２】
次に、ラジアルリードタイプ大容量コンデンサ１０の製造方法について説明する。まず、チップ型コンデンサ１２を製造するために、誘電体セラミック材料で形成されたセラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペースト、外部電極用導電性ペーストが準備される。セラミックグリーンシートや各種導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を使用することができる。
【００３３】
セラミックグリーシート上に、例えば、スクリーン印刷などにより、所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷することにより、内部電極パターンが形成される。次に、内部電極パターンが形成されていない外装用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に外装用セラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、マザー積層体が作製される。
【００３４】
マザー積層体を静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスし、所定のサイズにカットすることにより、生のセラミック積層体が切り出される。このとき、バレル研磨などにより、セラミック積層体のコーナー部や稜線部に丸みを形成してもよい。
【００３５】
次に、生のセラミック積層体を焼成することにより、セラミック素体１４が作製される。このときの焼成温度は、９００〜１３００℃であることが好ましい。得られたセラミック素体１４の両端面に外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって、下地電極層が形成される。このときの焼付け温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。なお、セラミック積層体の焼成および外部電極用導電性ペーストの焼成は、例えば、大気中、Ｎ2雰囲気中、水蒸気＋Ｎ2雰囲気中などにおいて行われる。さらに、必要に応じて、下地電極層の表面にめっき膜を形成することにより、チップ型コンデンサ１２を得ることができる。
【００３６】
次に、図６に示すような製造装置４０を用いて、ラジアルリードタイプ大容量コンデンサ１０が作製される。製造装置４０は、２つのリード線３０の端子延長部３０ｂの端部が接続されたＵ字状のリード線ユニット３２を搬送するための搬送装置４２を含む。搬送装置４２は、図７に示すように、ベルト４４を含み、ベルト４４上に複数のリード線ユニット３２が並べられる。リード線ユニット３２は、ベルト４４の幅方向に延びるように配置され、これらのリード線ユニット３２上に、テープ４６が被せられる。そして、隣接するリード線ユニット３２の間がＫライナー４８で固定され、リード線ユニット３２がベルト４４とテープ４６とで挟まれて保持される。そして、ベルト４４を移動させることにより、リード線ユニット３２が一方向に搬送される。
【００３７】
リード線ユニット３２の搬送経路の中間部には、半田塗布装置５０が設けられる。半田塗布装置５０は、図８に示すように、半田貯留槽５２と塗布ローラ５４とを含む。半田貯留槽５２にはクリーム半田５６が貯留され、クリーム半田５６に塗布ローラ５４の下端部が浸漬される。この塗布ローラ５４の上端部には、リード線３０の端子接合部３０ａの「く」字状の屈曲部が接触させられ、塗布ローラ５４が端子接合部３０ａの先端側から屈曲部側に向かって回転させられる。それにより、端子接合部３０ａの屈曲部において塗布ローラ５４に付着したクリーム半田５６が遮られ、端子接合部３０ａの屈曲部から先端側に向かってクリーム半田５６が付着していく。
【００３８】
クリーム半田５６が付着したリード線ユニット３２は、送風装置５８に搬送される。送風装置５８は、図９に示すように、複数のリード線ユニット３２に熱風を吹き付けることができる送風ノズル６０を有する。送風ノズル６０は、図１０に示すように、リード線３０の「く」字状の屈曲部の端子延長部３０ｂ側に向かって送風できるように形成される。半田塗布装置５０によって、端子接合部３０ａの屈曲部から先端側にはクリーム半田５６が付着しているが、屈曲部の端子延長部側には、クリーム半田５６が付着していない。そこで、送風ノズル６０から屈曲部の端子延長部側に向かって熱風を吹き付けることにより、屈曲部の全体にクリーム半田５６を延ばして付着させることができる。これにより、チップ型コンデンサ１２を接続するための予備半田が端子接合部３０ａに形成される。
【００３９】
クリーム半田５６が付着したリード線ユニット３２は、チップ型コンデンサ挿入部６２に搬送される。チップ型コンデンサ挿入部６２には、パーツフィーダ７０によって、チップ型コンデンサ１２が搬送される。パーツフィーダ７０は、図１１に示すように、チップ型コンデンサ１２を入れる器状の円形部７０ａと、円形部７０ａから連続して形成される直線部７０ｂとを含む。
【００４０】
円形部７０ａの内部には、例えば螺旋状の通路が形成され、この通路が直線部７０ｂに連続するように形成される。そして、円形部７０ａに入れられたチップ型コンデンサ１２が、振動によって螺旋状の通路を移動し、直線部７０ｂに導かれる。このとき、チップ型コンデンサ１２は、側面同士が対面するように向きを揃えてパーツフィーダ７０内に整列させられる。
【００４１】
なお、チップ型コンデンサ１２の整列方法としては、図１２に示すように、パーツフィーダ７０の円形部７０ａ内において、螺旋状の通路の中間部に、整列装置として働くチップ方向選別部７２が形成される。チップ方向選別部７２では、チップ型コンデンサ１２の外部電極１８が通路の幅方向に配置されたものだけが選別されて、直線部７０ｂに搬送される。
【００４２】
選別方法としては、例えば図１２に示すように、パーツフィーダ７０の螺旋状の通路に、チップ型コンデンサ１２の進行方向に向かって長い貫通孔７４を形成することができる。それにより、長手方向の両端の外部電極１８が通路の進行方向に配置されたチップ型コンデンサ１２を貫通孔７４に落とすことができる。それに対して、外部電極１８が通路の幅方向に配置されたチップ型コンデンサ１２は、貫通孔７４に落ちることなく通過することができる。貫通孔７４から落ちたチップ型コンデンサ１２は、回収ケースで回収され、再度パーツフィーダ７０に戻される。
【００４３】
また、図１３に示すように、円形部７０ａの側壁から通路上に突出する突起部７６を形成し、この突起部７６をチップ型コンデンサ１２の厚み方向が通過できる高さに配置することができる。このようにすることにより、通路に対して対向する主面が上下方向となるチップ型コンデンサ１２は突起部７６を通過することができるが、通路に対して対向する側面や対向する端面が上下方向となるチップ型コンデンサ１２は、通路からパーツフィーダ７０の内側に落とされる。このとき、チップ型コンデンサ１２の進行方向に向かって突起部７６の先端側を傾斜させておくことにより、チップ型コンデンサ１２を効果的にパーツフィーダ７０の内側に落とすことができる。パーツフィーダ７０の内側に落とされたチップ型コンデンサ１２は、再度、螺旋状の通路を通って、直線部７０ｂに向かって移動する。
【００４４】
このように、貫通孔７４や突起部７６を形成することにより、通路の幅方向に外部電極１８が配置され、互いの側面が対面した状態で、チップ型コンデンサ１２を直線部７０ｂに搬送することができる。直線部７０ｂに搬送されたチップ型コンデンサ１２は、図１４に示すように、対向する側面が上下方向となるように向きを変え、押し出し機構７８によってパーツフィーダ７０内に整列したチップ型コンデンサ１２を押し出して、主面同士が対面するように整列させられる。このように、一度、側面同士が対面するように整列させ、その後に押し出し機構７８によってパーツフィーダ７０内に整列したチップ型コンデンサ１２を押し出して、主面同士が対面するように整列させることにより、チップ型コンデンサ１２のズレを抑制することが可能となり精度良くチップ型コンデンサ１２を整列させることが可能となる。また、このとき、チップ型コンデンサ１２の内部電極１６ａ，１６ｂや外部電極１８のめっき膜としてＮｉやＦｅが用いられている場合には、直線部７０ｂの下に磁石８０を設けておくことにより、チップ型コンデンサ１２が倒れることを防止することができる。
【００４５】
なお、押し出し機構７８としては、例えばシリンダーおよび１軸アクチュエータ（サーボ駆動）などを使用することができる。チップ型コンデンサ１２を押し出す先端部は、チップ型コンデンサ１２に衝撃を与えないように、樹脂製とすることが好ましい。
【００４６】
さらに、チップ型コンデンサ挿入部６２には、チップ型コンデンサ１２を吸引して保持するための保持装置８２が設けられる。保持装置８２は、図１５（ａ）に示すように、弾性体で形成されたブロック８２ａを含み、ブロック８２ａには、１０個の孔８２ｂが形成され、２つずつ並んだ孔８２ｂが５列平行に配置されている。２つの並んだ孔８２ｂによって１つのチップ型コンデンサ１２が吸引保持される。したがって、図１５（ｂ）に示すように、主面が対面するように整列した５つのチップ型コンデンサ１２を同時に吸引保持することができる。ここで、ブロック８２ａを弾性体で形成することにより、チップ型コンデンサ１２を傷付けることを防止することができる。
【００４７】
この保持装置８２を用いて、直線部７０ｂの先端に形成されたストッパ８４で停止したチップ型コンデンサ１２が５個同時に吸引保持される。保持装置８２に保持されたチップ型コンデンサ１２は、図１６に示すように、リード線ユニット３２の２つのリード線３０の端子接合部３０ａの間に配置される。なお、端子接合部３０ａには、予備半田としてクリーム半田５６が付着している。
【００４８】
このように、この保持装置８２によって、複数のチップ型コンデンサ１２を同時にリード線３０の間に搬送することができるため、１工程で全てのチップ型コンデンサ１２をリード線３０の間に挿入することができる。したがって、チップ型コンデンサ１２を１つずつ複数回搬送する必要がなく、工程数を削減することができる。
【００４９】
チップ型コンデンサ１２が挿入されたリード線３０は、位置修正部９０に搬送される。位置修正部９０では、図１７に示すように、位置修正装置９２，９４，９６によって５つのチップ型コンデンサ１２の位置関係が修正される。位置修正装置９２，９４は、それぞれ５つのプローブ９２ａ，９４ａを含み、これらのプローブ９２ａ，９４ａがチップ型コンデンサ１２に当てられて、リード線３０に対するチップ型コンデンサ１２の前後位置や浮き上がりなどが修正される。位置修正装置９６は、板状体を含み、これがチップ型コンデンサ１２の先端に当てられて、リード線３０に対するチップ型コンデンサ１２の上下位置が修正される。このようにチップ型コンデンサ１２の位置を修正することにより、チップ型コンデンサ１２の外部電極１８とリード線３０とを正確に接続させることができ、半田付けが容易となるとともに、外部電極１８とリード線３０との接触信頼性の高いラジアルリードタイプ大容量コンデンサ１０を得ることができる。
【００５０】
チップ型コンデンサ１２の位置修正は、図１８に示すように、チップ型コンデンサ１２をリード線３０の間に挿入した後のリフロー部１００などによって、リード線３０に付着したクリーム半田５６が溶融している際に行われ、リード線３０がチップ型コンデンサ１２の外部電極１８に半田付けされる。そして、Ｕ字状のリード線３０の連結部を切断することにより、チップ型コンデンサ１２に接続された２つのリード線３０が形成される。
【００５１】
このような製造方法を採用することにより、少ない工程で複数のチップ型コンデンサ１２をリード線３０に接続することができ、大容量のラジアルリードタイプ大容量コンデンサ１０を容易に製造することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０  ラジアルリードタイプ大容量コンデンサ
１２  チップ型コンデンサ
３０  リード線
３０ａ  端子接合部
３０ｂ  端子延長部
３２  リード線ユニット
４０  製造装置
４２  搬送装置
４４  ベルト
４６  テープ
５０  半田塗布装置
５６  クリーム半田
５８  送風装置
６２  チップ型コンデンサ挿入部
７０  パーツフィーダ
８２  保持装置
９０  位置修正部
１００  リフロー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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