(57)【要約】【課題】  絶縁樹脂層の視認性の評価を簡易に行うことが可能な金属張積層体及び回路基板を提供する。【解決手段】  金属張積層体１は、絶縁樹脂層３と、この絶縁樹脂層３の片面に積層された金属層５とを備え、金属層５に、二次元的に分布するドットパターンＤＰを含む視認性評価部７が設けられている。ドットパターンＤＰは、金属層５と、金属層５に刻設された開口と、によって形成されていてもよく、あるいは、金属層５に印刷されていてもよい。ドットパターンＤＰは、白ドットまたは黒ドットの連続部分の長さ、大きさが単一ではなく、２次元的な分布を有していることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層とを備えた金属張積層体であって、
前記金属層に、二次元的に分布するドットパターンを含む視認性評価部が設けられていることを特徴とする金属張積層体。
【請求項２】
前記ドットパターンが、前記金属層と、該金属層に刻設された開口と、によって形成されている請求項１に記載の金属張積層体。
【請求項３】
前記ドットパターンが、前記金属層に印刷されている請求項１に記載の金属張積層体。
【請求項４】
前記ドットパターンは、空間周波数が不均一に形成されている請求項１から３のいずれか１項に記載の金属張積層体。
【請求項５】
前記ドットパターンが、二次元コードと同等以上の空間周波数を有するものである請求項４に記載の金属張積層体。
【請求項６】
前記視認性評価部が、前記金属層を配線加工する工程で位置決めを行うためのアライメント機能を有している請求項１から５のいずれか１項に記載の金属張積層体。
【請求項７】
絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層をパターン形成してなる配線部と
前記金属層をパターン形成してなり、二次元的に分布するドットパターンを含む視認性評価部と、
を備えている回路基板。
【請求項８】
前記ドットパターンが、前記金属層と、該金属層に刻設された開口と、によって形成されている請求項７に記載の回路基板。
【請求項９】
前記ドットパターンは、空間周波数が不均一に形成されている請求項７又は８に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記ドットパターンが、二次元コードと同等以上の空間周波数を有するものである請求項９に記載の回路基板。
【請求項１１】
前記視認性評価部が、前記配線部の位置決めを行うためのアライメント機能を有している請求項７から１０のいずれか１項に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属張積層体及びこれを配線加工してなる回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化、省スペース化の進展に伴い、薄く軽量で、可撓性を有し、屈曲を繰り返しても優れた耐久性を持つフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）の需要が増大している。ＦＰＣは、限られたスペースでも立体的かつ高密度の実装が可能であるため、例えば、ＨＤＤ、ＤＶＤ、携帯電話等の電子機器の可動部分の配線や、ケーブル、コネクター等の部品にその用途が拡大しつつある。
【０００３】
ＦＰＣの多くは、金属箔と絶縁樹脂層とを積層した金属張積層体の金属箔に回路を形成することで製造される。金属張積層体に対するフォトリソグラフィ工程や、金属張積層体を使用するＦＰＣ実装の過程では、金属張積層体に設けられたアライメントマークを基準に接合、切断、露光、エッチング等のさまざまな加工が行われる。これらの工程での加工精度を維持するためには、金属張積層体の絶縁樹脂層を介してアライメントマークを正確に認識することが重要となる。
【０００４】
しかし、金属張積層体の絶縁樹脂層の光透過率が小さい場合や、散乱、屈折などが大きい場合、さらに絶縁樹脂層の厚みが不均一で歪が存在する場合などには、絶縁樹脂層の視認性が大幅に低下する。その結果、アライメントマークを正確に認識できず、加工精度の低下を招くおそれがある。このようなことから、出願人は、金属張積層体の絶縁樹脂層などを試料として、その視認性を評価する手法を開発し、先に提案した（特願２０１３−２００４１７）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、絶縁樹脂層の視認性の評価を簡易に行うことが可能な金属張積層体及び回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の金属張積層体は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層とを備えたものである。この金属張積層体は、前記金属層に、二次元的に分布するドットパターンを含む視認性評価部が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の金属張積層体は、前記ドットパターンが、前記金属層と、該金属層に刻設された開口と、によって形成されていてもよいし、あるいは、前記ドットパターンが、前記金属層に印刷されていてもよい。
【０００８】
本発明の金属張積層体において、前記ドットパターンは、空間周波数が不均一に形成されていてもよい。この場合、前記ドットパターンが、二次元コードと同等以上の空間周波数を有するものであってもよい。
【０００９】
本発明の金属張積層体は、前記視認性評価部が、前記金属層を配線加工する工程で位置決めを行うためのアライメント機能を有していてもよい。
【００１０】
本発明の回路基板は、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層をパターン形成してなる配線部と、前記金属層をパターン形成してなり、二次元的に分布するドットパターンを含む視認性評価部と、を備えている。
【００１１】
本発明の回路基板は、前記ドットパターンが、前記金属層と、該金属層に刻設された開口と、によって形成されていてもよい。
【００１２】
本発明の回路基板において、前記ドットパターンは、空間周波数が不均一に形成されていてもよい。この場合、前記ドットパターンが、二次元コードと同等以上の空間周波数を有するものであってもよい。
【００１３】
本発明の回路基板は、前記視認性評価部が、前記配線部の位置決めを行うためのアライメント機能を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の金属張積層体又は回路基板によれば、二次元的に分布するドットパターンを有するので、絶縁樹脂層の視認性を、客観的に、かつ簡易、迅速に評価できる。本発明の金属張積層体又は回路基板を用いることにより、配線形成工程や実装工程での位置合わせの精度を高めることができるため、信頼性の高い電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態に係る金属張積層体の一部分を示す平面図である。
【図２】２／４変調コードを利用したドットパターンの好ましい例を拡大して示す説明図である。
【図３】ＱＲコード（登録商標）を利用したドットパターンの好ましい例を拡大して示す説明図である。
【図４Ａ】視認性評価部をアライメントマークとして利用する場合の形態例を示す図面である。
【図４Ｂ】基材側のアライメントマークの一例を示す図面である。
【図４Ｃ】視認性評価部をアライメントマークとして利用して位置合わせをする状態を説明する図面である。
【図５】本発明の一実施の形態にかかるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）の一部分を示す平面図である。
【図６】視認性評価部をアライメントマークとして利用するＦＰＣの形態例を示す図面である。
【図７】視認性評価方法の原理を簡略化して示す図面である。
【図８】出力画像であるドットパターン像の一部分を拡大して示す図面である。
【図９】各ドットの輝度に基づいて作成したヒストグラムを示す図面である。
【図１０】視認性の評価に使用する視認性評価装置の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、適宜図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
［金属張積層体］
図１は、本発明の一実施の形態に係る金属張積層体の一部分を示す平面図である。本実施の形態の金属張積層体１は、絶縁樹脂層３と、この絶縁樹脂層３の少なくとも片側の面に積層された金属層５とを備えている。金属張積層体１の金属層５には、二次元的に分布するドットパターンＤＰを含む視認性評価部７が設けられている。ここで、「視認性」とは、評価対象である絶縁樹脂層を介してその反対側に配置された模様（例えばアライメントマーク）をどの程度正確に認識できるかを示す尺度を意味する。図１では、紙面の手前側が絶縁樹脂層３であり、紙面の奥側が金属層５である。金属張積層体１は、例えばＦＰＣへ加工しやすいように、幅数百ｍｍ程度の長尺なシート状とされ、通常、ロール状に巻き取られている。金属張積層体１は、視認性評価専用のサンプルであってもよい。金属張積層体１の好ましい具体例としては、金属層５としての銅箔層と、絶縁樹脂層３としてのポリイミド層とを積層した銅張積層体（ＣＣＬ）を挙げることができる。
【００１８】
＜絶縁樹脂層＞
本実施の形態の金属張積層体１において、絶縁樹脂層３の材質としては、特に制限はないが、例えば、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンオキシド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリウレタン、ナイロン６、ナイロン６６、トリアセチルセルロース、トリアセテート、ポリスチレン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリメチルペンテン、ポリエーテルスルフオン、ポリメタクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート（各種アクリル樹脂）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコール、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、ポリシクロヘキシルメタクリレート、ポリベンジルメタクリレート、ポリフェニレンメタクリレート、ポリジアルフタレート、ポリビニルナフタレン、ポリビニルカルバゾール、各種エポキシ樹脂などを例示できる。なお、後述する回路基板における絶縁樹脂層の材質も同様である。
【００１９】
＜金属層＞
本実施の形態の金属張積層体１における金属層５の材質としては、特に制限はないが、例えば、銅、ステンレス、鉄、ニッケル、ベリリウム、アルミニウム、亜鉛、インジウム、銀、金、スズ、ジルコニウム、タンタル、チタン、鉛、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金等が挙げられる。なお、後述する回路基板における配線層の材質も金属層５と同様である。
【００２０】
＜視認性評価部＞
本実施の形態の金属張積層体１は、金属層５に、二次元的に分布するドットパターンＤＰを含む視認性評価部７が設けられている。図１では、透明な絶縁樹脂層３を透過して、その奥の金属層５に形成されたドットパターンＤＰを視認している状態を示している。
【００２１】
ドットパターンＤＰは、金属層５と、金属層５に刻設された開口と、によって形成されていてもよい。この場合、金属層５に対し、フォトリソグラフィ技術を利用してエッチングを行い、所定のパターンの開口を形成することによって、ドットパターンＤＰを形成できる。
【００２２】
また、ドットパターンＤＰは、金属層５に印刷されていてもよい。この場合、金属層５の絶縁樹脂層３と接する側の面に、例えばインクジェット印刷法、スクリーン印刷法などの任意の手法で所定のドットパターンＤＰを形成することができる。
【００２３】
図２及び図３は、視認性評価部７を構成するドットパターンＤＰの好ましい例を拡大して示す説明図である。図２及び図３に例示したドットパターンＤＰは、白黒ドットが任意のドット数（ｍ×ｎ；ここで、ｍ、ｎは正の整数を意味する）で二次元的に分布する模様である。図２及び図３では、金属張積層体１において、金属層５をエッチングして形成された開口部分を白色で示し、金属層５が残存している部分を黒色で示している。ここで、白ドット（開口部分）と黒ドット（残存部分）の比率は任意であり、例えば白ドット：黒ドットが１：５〜５：１の範囲内となるように配分することができる。
【００２４】
視認性評価部７のドットパターンＤＰは、白ドットまたは黒ドットの連続部分の長さ、大きさが単一ではなく、２次元的な分布を有していることが好ましい。つまり、ドットパターンＤＰは、空間周波数が単一ではなく、複数の空間周波数が混在し、空間周波数が不均一なパターンであることが好ましい。このようなドットパターンＤＰは、白ドットと黒ドットを２次元的にランダムに配置することで実現できる。ドットパターンＤＰとして、任意のデジタル情報を記録した２次元コードと同様の模様を利用してもよい。２次元コードとしては、例えば、ＱＲコード（登録商標）、ＣＰコード、２／４変調コード、３／１６変調コード、５／９変調コードなど挙げることができる。つまり、本実施の形態で視認性評価部７に使用するドットパターンＤＰは、二次元コードと同等以上の空間周波数を有することが好ましい。
【００２５】
図２は、２／４変調コードを利用した６６×６６ドットから成る二次元バーコード様のドットパターンＤＰを示している。また、図３は、ＱＲコード（登録商標）を利用した３３×３３ドットから成る二次元バーコード様のドットパターンＤＰを示している。図２、図３において、１ドットは、１辺の長さが例えば０．１５ｍｍの大きさの正四角形とすることができる。
【００２６】
なお、視認性評価部７におけるドットパターンＤＰ全体の形状、ドット数、各ドットの大きさ、各ドットの形状などは、特に限定されるものではなく、適宜設定できる。また、視認性評価部７における各ドットの大きさは、均一でなくてもよい。また、視認性評価部７のドットパターンＤＰとしては、空間周波数が複雑に変化する画像、例えば動植物、風景などを微細なドットによって表現したものを使用してもよい。さらに、視認性評価部７としては、白黒の２値に限らず、例えばＲＧＢの三原色による印刷パターンであってもよい。
【００２７】
また、視認性評価部７は、金属層５を配線加工する工程で位置決めを行うためのアライメントマークとしての機能を有していてもよい。図４Ａは、視認性評価部７をアライメントマークとして利用する場合の形態例を示している。この例では、金属張積層体１に形成された視認性評価部７は平面視凸形状をなしており、この凸形状の一部分もしくは全体（図４Ａでは一部分）に二次元的に分布するドットパターンＤＰが形成されている。この場合、凸形状の視認性評価部７の全体がアライメントマークとして機能する。なお、図４Ａでは、紙面の手前側が金属張積層体１の金属層５であり、紙面の奥側が絶縁樹脂層３である。従って、視認性評価部７は、金属層５が凸形状の輪郭でエッチング除去された領域であり、その領域の中にドットパターンＤＰをなすように金属層５が部分的に残存している。
【００２８】
一方、図４Ｂに示すように、金属張積層体１の加工を行うガラス板などの基材１０には、位置合わせの目印となる平面視凹形状のアライメントマーク１１が描かれている。従って、図４Ｃに示すように、金属張積層体１の視認性評価部７の凸形状と基材１０のアライメントマーク１１の凹形状とが嵌り合うように、上下に位置合わせをすることによって、基材１０上における金属張積層体１の位置決めを行うことができる。基材１０上に金属張積層体１を正確に位置決めして配置することによって、配線形成工程における金属層５のエッチングを高精度に行うことができる。
【００２９】
［回路基板］
本実施の形態の回路基板は、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層をパターン形成してなる配線部と、金属層をパターン形成してなり、二次元的に分布するドットパターンＤＰを含む視認性評価部７と、を備えている。図５は、本発明の一実施の形態にかかるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）２０の一部分を示す平面図である。このＦＰＣ２０は、絶縁樹脂層２１と、この絶縁樹脂層２１の片面にパターン形成された複数の配線２３を含む配線部２５と、二次元的に分布するドットパターンＤＰを含む視認性評価部７と、を備えている。図５では、紙面の手前側に複数の配線２３が形成されており、紙面の奥側が絶縁樹脂層２１である。ＦＰＣ２０は、長辺の長さが例えば数十〜数百ｍｍの長方形に形成されている。このＦＰＣ２０は、例えば図１の金属張積層体１を配線に加工することによって形成できる。
【００３０】
視認性評価部７のドットパターンＤＰは、配線２３を形成する領域以外の部分の金属層をパターン形成することによって形成されている。すなわち、ＦＰＣ２０において、視認性評価部７のドットパターンＤＰは、金属層と、金属層に刻設された開口と、によって形成されていている。この場合、金属層に対し、フォトリソグラフィ技術を利用してエッチングし、所定のパターンの開口を形成することによって、ドットパターンＤＰを形成できる。ドットパターンＤＰの形成は、配線の形成と同時に行うことができる。ＦＰＣ２０における視認性評価部７の構成は、図１に示した金属張積層体１における視認性評価部７と同様である。
【００３１】
本実施の形態のＦＰＣ２０を作成する方法は問われない。例えば、絶縁樹脂層２１と金属層で構成される金属張積層体（図１参照）を用意し、例えばフォトリソグラフィ技術を利用して金属層を所定形状にエッチングすることによってパターン形成し、配線２３を形成するとともに、視認性評価部７のドットパターンＤＰを形成することができる。視認性評価部７は、配線形成領域以外の領域において、任意の位置に形成することができる。
【００３２】
また、本実施の形態のＦＰＣ２０において、視認性評価部７は、ＦＰＣ２０の実装工程における配線２３の位置決めを行うためのアライメントマークとしての機能を有していてもよい。図６は、視認性評価部７をアライメントマークとして利用する場合の形態例を示している。図６において、視認性評価部７の凸形状は、金属層５がエッチングされずに残存した領域であり、その領域の中で金属層５が部分的に除去されてドットパターンＤＰをなすように複数の開口が形成されている。このように、視認性評価部７をアライメントマークとして機能させることによって、ＦＰＣ２０を実装する際の配線２３の接続を正確に行うことが可能になり、ＦＰＣ２０を用いる電子機器の信頼性を高めることができる。
【００３３】
［視認性の評価方法］
次に、図７〜図９を参照しながら、本実施の形態の金属張積層体１又はＦＰＣ２０における絶縁樹脂層３又は２１の視認性を評価する方法について説明する。この視認性の評価方法は、以下の工程Ａ〜工程Ｃを含むことができる。なお、視認性評価部７を利用して視認性を評価する方法は、以下に例示する手法に限るものではない。
【００３４】
工程Ａ）
試料である視認性評価部７の絶縁樹脂層３又は２１を介して、撮像装置によってドットパターンＤＰを撮影し、撮影されたドットパターン像ＤＰＩを出力画像として生成させる工程：
図７は、視認性評価方法の原理を簡略化して示している。この視認性の評価方法では、入力画像であるドットパターンＤＰと撮像装置との間に、試料として、視認性評価部７の絶縁樹脂層３又は２１を介在させた状態でドットパターンＤＰの撮影を行う。
【００３５】
視認性評価部７の絶縁樹脂層３又は２１を介して撮影されたドットパターン像ＤＰＩは、絶縁樹脂層３又は２１の存在によって、入力画像である元のドットパターンＤＰとは異なるものとなる。この相違を、工程Ｂ以降で輝度を元に数値化し、絶縁樹脂層３又は２１の視認性を評価する。絶縁樹脂層３又は２１を介さずに撮影を行った場合（リファレンス）や、絶縁樹脂層３又は２１の光線透過率が１００％で、屈折や散乱が全く生じない場合には、理論上、出力画像であるドットパターン像ＤＰＩは、元のドットパターンＤＰとほぼ一致する。なお、出力画像であるドットパターン像ＤＰＩには、画像処理として、例えばマーカー検出、傾き補正、トリミングなどを施すことができる。
【００３６】
工程Ｂ）
出力画像を入力画像である元のドットパターンＤＰと同じドット数に分割するとともに、各ドットを２以上の種類に分類し、分類された各種類のドット毎に輝度を数値化して度数分布を求め、種類毎に輝度の平均値及び標準偏差を演算する工程：
図８は、出力画像であるドットパターン像ＤＰＩの一部分を拡大して示している。出力画像は、入力画像と同じドット数（ｍ×ｎドット）に分割される。そして、すべてのドットについて、入力画像のドットを基に２以上の種類に分類する。本実施の形態では、出力画像の各ドットを、入力画像のドットを基に、黒ドット又は白ドットの２種類に分類している。そして、分類された各種類のドット毎に輝度を数値化して度数分布を求める。
【００３７】
図９は、各ドットの輝度に基づいて作成したヒストグラムを示している。この例では、黒ドットを「０」、白ドットを「１」とし、輝度の信号レベル（図９の横軸）を２５６スケールに区分してヒストグラムを作成している。このヒストグラムに基づき、黒ドットの分布と、白ドットの分布のそれぞれについて、輝度の平均値μ０，μ１と標準偏差σ０，σ１が算出される。
【００３８】
工程Ｃ）
輝度の平均値及び標準偏差から、下式（１）に基づき、信号ノイズ比（ＳＮＲ値）を算出する工程：
【００３９】
【数１】
2015127119.tif 000003
［式中、μ０は黒ドットの輝度の平均値、μ１は白ドットの輝度の平均値、σ０は黒ドットの輝度の標準偏差、σ１は白ドットの輝度の標準偏差を意味する。］
【００４０】
図９において、白ドットの輝度の平均値μ１と黒ドットの輝度の平均値μ０との差分は信号強度Ｓを示している。また、白ドットの輝度の標準偏差σ１と黒ドットの輝度の標準偏差σ０との差分は、ノイズ強度Ｎを示している。そして、上記式（１）より、信号ノイズ比（ＳＮＲ値）を算出することによって、金属張積層体１又は回路基板の絶縁樹脂層３又は２１の視認性を客観的な数値データとして評価することができる。また、算出されたＳＮＲ値を、例えば絶縁樹脂層３又は２１を介さずにドットパターンＤＰを撮影し、工程Ｂ、Ｃと同様の処理を行って得られるリファレンスのＳＮＲ値と比較することによって評価してもよい。
【００４１】
［視認性評価装置］
図１０は、上記方法で視認性の評価を行うための視認性評価装置の概略構成図である。ここでは、試料として、二次元的なドットパターンＤＰが形成された金属張積層体１を用いる場合を例に挙げて、視認性評価装置１００の構成と機能について説明する。
【００４２】
視認性評価装置１００は、金属張積層体１の視認性評価部７に向けて光を照射する光源１０３と、金属張積層体１に形成された入力画像であるドットパターンＤＰを撮像する撮像装置１０５とを備えている。
【００４３】
金属張積層体１は、絶縁樹脂層３と金属層５を備えている。金属張積層体１としては、金属層５に、ドットパターンＤＰに対応する開口を形成したもの、あるいは、ドットパターンＤＰを印刷したものなどを使用することができる。金属層５にドットパターンＤＰに対応する開口を形成する場合は、必要に応じて、金属層５の裏面側に、黒色又は白色の板材や紙などを貼り合わせてもよい。本実施の形態では、金属張積層体１の絶縁樹脂層３が、視認性評価の対象である試料となる。金属張積層体１は、試料である絶縁樹脂層３が撮像装置１０５に対向するように配置される。
【００４４】
光源１０３は、一つないし複数個を配備することができる。光源１０３は、金属張積層体１の裏面側（金属層５側）、又は表面側（絶縁樹脂層３側）へ向けて光を照射する。
【００４５】
撮像装置１０５は、例えばＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサなどの撮像素子（図示省略）を備えている。
【００４６】
また、金属張積層体１と撮像装置１０５との間には、レンズ１０７を配備することができる。レンズ１０７は、撮像装置１０５の撮像素子（図示省略）に結像させるためのレンズである。
【００４７】
また、視認性評価装置１００は、画像処理及び演算処理を行う制御部１１０を備えている。視認性評価装置１００の各構成部は、制御部１１０に接続されて制御される構成となっている。制御部１１０は、ＣＰＵを備えたコントローラ１１１と、ユーザーインターフェース１１２と、記憶部１１３とを備えている。コントローラ１１１は、コンピュータ機能を有しており、視認性評価装置１００において、各構成部を統括して制御するとともに、撮像装置１０５で生成される出力画像であるドットパターン像ＤＰＩについて、画像処理や演算処理を行う。ユーザーインターフェース１１２は、管理者が視認性評価装置１００を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、出力画像や演算結果を可視化して表示するディスプレイ等から構成される。記憶部１１３には、視認性評価装置１００で実行される処理をコントローラ１１０の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が保存されている。ユーザーインターフェース１１２および記憶部１１３は、コントローラ１１１に接続されている。
【００４８】
以上の構成を有する視認性評価装置１００では、光源１０３から金属張積層体１の視認性評価部７へ光を照射しながら、視認性評価部７の金属層５に形成された二次元のドットパターンＤＰを、絶縁樹脂層３を介して撮像装置１０５によって撮像する。
【００４９】
撮像装置１０５によって撮像された出力画像としてのドットパターン像ＤＰＩに対し、制御部１１０において、上記工程Ｂ及び工程Ｃの処理が行われ、信号ノイズ比（ＳＮＲ値）を算出することによって、試料（金属張積層体１の絶縁樹脂層３）の視認性を客観的な数値データとして評価することができる。また、算出されたＳＮＲ値を、視認性評価装置１００において金属張積層体１の絶縁樹脂層３を介さずにドットパターンＤＰを撮影し、工程Ｂ、Ｃの処理を行ったリファレンスのＳＮＲ値と比較することによって、試料である絶縁樹脂層３の視認性を評価してもよい。
【００５０】
以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、金属張積層体１及びＦＰＣ２０として、絶縁樹脂層３又は２１の片側に金属層５又は配線２３を有する場合を例示したが、絶縁樹脂層３又は２１の両側に金属層又は配線を有する両面金属張積層体又は両面回路基板であってもよい。この場合、視認性評価部７へ光線を入射できるように、視認性評価部７とは反対側の面の金属層を除去しておけばよい。
【００５１】
また、上記実施の形態では、視認性評価装置１００を使用する視認性評価方法を例示したが、視認性評価を行うための方法及び装置は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００５２】
１…金属張積層体、３…絶縁樹脂層、５…金属層、７…視認性評価部、２０…フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、２１…絶縁樹脂層、２３…配線、２５…配線部、ＤＰ…ドットパターン、ＤＰＩ…ドットパターン像、１００…視認性評価装置、１１０…制御部、１１１…コントローラ、１１２…ユーザーインターフェース、１１３…記憶部
【図１】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図９】
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【図１０】
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【図２】
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【図３】
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【図７】
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【図８】
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