(57)【要約】【課題】信号を送受信するためのシステムは、集積回路（ＩＣ）と、電気信号と電磁信号との間の変換を行うためにＩＣに動作可能に結合されたトランスデューサと、トランスデューサ及びＩＣを互いに間隔を空けて固定する絶縁体とを含み得る。【解決手段】本システムは、ＩＣ上の導体に対する外部接続を提供するリードフレームを更に含み得る。電磁エネルギー指向アセンブリが、トランスデューサを含む領域に且つＩＣから離れる方向に電磁エネルギーを向けるようにトランスデューサに対して相対的に実装され得る。指向アセンブリは、リードフレーム、印刷回路板接地板、又はトランスデューサから間隔の空けられた外部導電性素子を含み得る。受信機において、信号検出回路が、受信機からの出力を有効又は無効にする制御信号を発生させるために、受信された第一の無線周波数電気信号を表すモニタ信号に応答し得る。【選択図】図１
2015092751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁信号を電気信号に変換するように構成された第一のトランスデューサと、
前記第一のトランスデューサに動作可能に結合された第一の集積回路とを備えたシステムであって、
前記第一の集積回路が、
前記第一のトランスデューサから第一の無線周波数電気信号を受信して、前記第一の無線周波数電気信号を第一のベースバンド信号に変換して、制御信号が第一の状態を有し且つ前記制御信号が前記第一の状態とは異なる第二の状態を有さない場合に前記第一のベースバンド信号を出力するための受信回路と、
受信された前記第一の無線周波数電気信号を表すモニタ信号に応答する信号検出回路であって、受信された前記第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号であることを前記モニタ信号が示す場合に前記第一の状態を有し、受信された前記第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号ではないことを前記モニタ信号が示す場合に前記第二の状態を有する前記制御信号を発生させる信号検出回路とを含む、システム。
【請求項２】
前記信号検出回路が、前記モニタ信号の特性を基準と比較するための比較器を含み、前記比較器が、前記モニタ信号の特性が前記基準とどの程度一致しているのかを示す出力信号を発生させ、前記信号検出回路が、前記出力信号に応答して前記制御信号を発生させる、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記モニタ信号の特性が、受信された第一の無線周波数信号の強度を表し、前記基準が閾値信号強度を表し、該閾値信号強度よりも低いと受信が無効とされ、該閾値信号強度よりも高いと受信が有効とされる、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記モニタ信号の特性が平均信号強度を表す、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
電気信号を電磁信号に変換するように構成された第二のトランスデューサであって、該第二のトランスデューサによって生成される電磁信号を前記第一のトランスデューサが受信するように前記第一のトランスデューサの十分近くに配置された第二のトランスデューサと、
前記第二のトランスデューサに動作可能に結合された第二の集積回路であって、第二のベースバンド信号を受信して前記第二のベースバンド信号を第二の無線周波数電気信号に変換して前記第二の無線周波数電気信号を前記第二のトランスデューサに伝えるための送信回路含む第二の集積回路とを更に備えた請求項２に記載のシステム。
【請求項６】
第一のトランスデューサによって第一の無線周波数電磁信号を受信するステップと、
前記第一のトランスデューサによって前記第一の無線周波数電磁信号を第一の無線周波数電気信号に変換するステップと、
集積回路の受信回路によって前記第一のトランスデューサから前記第一の無線周波数電気信号を受信するステップと、
受信された前記第一の無線周波数電気信号を表すモニタ信号を発生させるステップと、
信号検出回路によって前記モニタ信号をモニタリングするステップと、
受信された前記第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号であることを前記モニタ信号が示しているかどうかを求めるステップと、
受信された前記第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号であることを前記モニタ信号が示す場合に第一の状態を有し、受信された前記第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号ではないことを前記モニタ信号が示す場合に第二の状態を有する制御信号を発生させるステップと、
前記制御信号が前記第一の状態を有する場合に、前記受信回路によって前記第一の無線周波数電気信号を第一のベースバンド信号に変換するステップと、
前記制御信号が前記第二の状態を有する場合に、前記受信回路によって前記第一の無線周波数電気信号を第一のベースバンド信号に変換しないステップとを備えた方法。
【請求項７】
受信された前記第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号であることを前記モニタ信号が示しているかどうかを求めるステップが、前記モニタ信号の特性を基準と比較することと、前記モニタ信号の特性が前記基準とどの程度一致しているのかを示す出力信号を発生させることとを含み、前記制御信号を発生させるステップが、前記出力信号に応答して前記制御信号を発生させることを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記モニタ信号の特性が、受信された第一の無線周波数信号の強度を表し、前記基準が閾値信号強度を表し、該閾値信号強度よりも低いと受信が無効とされ、該閾値信号強度よりも高いと受信が有効とされる、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記モニタ信号の特性が平均信号強度を表す、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
送信回路を含む第二の集積回路によって第二のベースバンド信号を受信するステップと、
前記第二のベースバンド信号を第二の無線周波数電気信号に変換するステップと、
前記第二の無線周波数電気信号を第二のトランスデューサに伝えるステップと、
前記第二のトランスデューサによって生成される電磁信号を前記第一のトランスデューサが受信するように前記第一のトランスデューサの十分近くに前記第二のトランスデューサを配置するステップと、
前記第二のトランスデューサによって前記第二の無線周波数電気信号を前記第一の無線周波数電磁信号に変換するステップとを更に備えた請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用の集積回路（ＩＣ，ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）、例えばＩＣと共に埋め込まれた電磁（ＥＭ，ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ）トランスデューサ（アンテナ等）を有するパッケージ等に関するシステム及び方法に係る。ＩＣは、信号検出回路及び／又は電磁エネルギー指向アセンブリを含み得る。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造技術及び回路設計技術の進展によって、益々高い動作周波数のＩＣの開発及び製造が可能になっている。そして、このような集積回路を組み込んだ電子製品及びシステムは、前世代の製品よりもはるかに大きな機能性を提供することができる。この追加の機能性には一般的に、増大しているデータ量を更に高速処理することが含まれる。
【０００３】
多くの電子システムは、多数の印刷回路板（ＰＣＢ，ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）を含み、その上にこうした高速ＩＣが実装（取り付け）されて、それらを介して多様な信号がＩＣに対してルーティングされる。少なくとも二つのＰＣＢを備え、それらのＰＣＢ間で情報通信を行う必要のある電子システムにおいては、印刷回路板の間の情報の流れを促進するために、多様なコネクタ及びバックプレーン構成が開発されている。残念ながら、こうしたコネクタ及びバックプレーン構成は、信号経路内に多様なインピーダンス不連続性をもたらして、信号の質又は完全性を劣化させる。信号伝達機械的コネクタ等の従来の手段によって印刷回路板を接続すると、一般的には不連続性が生じて、それに折り合いをつけるための高価な電子機器が必要になる。また、従来の機械的コネクタは、時間と共に磨滅し得て、正確な位置合わせ及び製造方法が必要となり、機械的衝突に影響され易い。
【０００４】
こうした従来のコネクタの特性は、信号の完全性を劣化させて、データを高速で転送する必要のある電子システムを不安定にして、こうした製品の利用性を制限し得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第５６２１９１３号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１０／０１５９８２９号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一例では、信号を送受信するためのシステムは、電気信号と電磁信号との間の変換を行うように構成されたトランスデューサと、トランスデューサに動作可能に結合された集積回路（ＩＣ）と、絶縁体とを含み得る。ＩＣは、送信回路及び／又は受信回路を含み得る。変換回路が、ベースバンド信号を無線周波数信号に変換して、電磁信号として送信するためにその無線周波数電気信号をトランスデューサに伝える。受信回路がトランスデューサによって電磁信号として受信される無線周波数電気信号をトランスデューサから受信して、電磁信号をベースバンド信号に変換する。ＩＣ及びトランスデューサは、絶縁体内に少なくとも部分的に埋め込まれ得て、互いに定位置に保持される。
【０００７】
他の例では、信号を送受信するためのシステムは、無線周波数電気信号と無線周波数電磁信号との間の変換を行うように構成されたトランスデューサと、トランスデューサに動作可能に結合されたＩＣと、トランスデューサに対して相対的に実装された電磁エネルギー指向アセンブリとを含み得る。ＩＣは、送信回路及び／又は受信回路を含み得る。送信回路は、ベースバンド信号を無線周波数電気信号に変換して、無線周波数信号をトランスデューサに伝え得る。受信回路は、トランスデューサから無線周波数電気信号を受信して、無線周波数電気信号をベース信号に変換し得る。電磁エネルギー指向アセンブリは、トランスデューサを含む領域に且つＩＣから離れる方向に電磁エネルギーを向け得る。
【０００８】
更なる例では、システムは、電磁信号を電気信号に変換するように構成されたトランスデューサと、トランスデューサに動作可能に結合されたＩＣとを含み得る。ＩＣは、受信回路及び信号検出回路を含み得る。受信回路は、トランスデューサから無線周波数電気信号を受信して、制御信号が第一の状態を有し、制御信号が第一の状態とは異なる第二の状態を有さない場合に、無線周波数電気信号をベースバンド信号に変換し得る。信号検出回路は、受信された第一の無線周波数電気信号を表すモニタ信号に対して応答し得て、受信された第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号であることをモニタ信号が示す場合に第一の状態を有し、受信された第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号ではないことをモニタ信号が示す場合に第二の状態を有する制御信号を発生させる。
【０００９】
例示的な方法は、トランスデューサによって無線周波数電磁信号を受信して、トランスデューサによって第一の無線周波数電磁信号を第一の無線周波数電気信号に変換することを含み得る。集積回路（ＩＣ）の受信回路は、第一の無線周波数電気信号を受信し得る。モニタ信号を、受信された無線周波数電気信号を表すように発生させ得る。信号検出回路は、モニタ信号をモニタリングして、受信された無線周波数電気信号が許容可能な信号であることをモニタ信号が示しているかどうかを求め得る。
【００１０】
制御信号を、受信された無線周波数電気信号が許容可能な信号であることをモニタ信号が示す場合に第一の状態を有し、受信された無線周波数電気信号が許容可能な信号ではないことをモニタ信号が示す場合に第一の状態とは異なる第二の状態を有するように発生させ得る。受信回路は、制御信号が第一の状態を有する場合に無線周波数電気信号からベースバンド信号を生成及び出力し得て、制御信号が第二の状態を有する場合に無線周波数電気信号をベースバンド信号に変換しない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ダイ及びアンテナを含む集積回路（ＩＣ）パッケージの第一の例の単純化された概略上面図を示す。
【図２】図１のＩＣパッケージの線２‐２に沿った断面図を示す。
【図３】図１及び図２のダイ及びアンテナの相互接続の拡大図である。
【図４】ダイ及びアンテナを含むＩＣパッケージの第二の例の概略上面図を示す。
【図５】ダイ及びアンテナを含むＩＣパッケージの第三の例の概略上面図を示す。
【図６】図５のＩＣパッケージの線６‐６に沿った断面図を示す。
【図７】ＩＣパッケージの他の実施形態を示す。
【図８】ＩＣパッケージ及びＰＣＢを含む例示的な通信デバイスの概略側面図を示す。
【図９】例示的な送信回路及びアンテナの一部を示す単純化された回路図である。
【図１０】例示的な受信回路及びアンテナの一部を示す回路図である。
【図１１】外部回路導体を備えたＩＣパッケージを含む他の例示的な通信デバイスの等角図を示す。
【図１２】図１１の例示的な通信デバイスの底面図を示す。
【図１３】送信機として構成された図１１の通信デバイスからの代表的な放射パターンを示す。
【図１４】送信機として構成された図１１の通信デバイスからの代表的な放射パターンを示す。
【図１５】二つの異なる例示的な構成のＰＣＢ接地板を備えた送信デバイスと、結果としての放射パターンの模式的表示とを示す。
【図１６】二つの異なる例示的な構成のＰＣＢ接地板を備えた送信デバイスと、結果としての放射パターンの模式的表示とを示す。
【図１７】間隔の空けられた外部指向構造を有する例示的な送信デバイスの概略上面図を示す。
【図１８】図１７の送信デバイスの概略側面図を示し、模式的代表放射パターンを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
無線通信を用いて、デバイス上の部品間の信号通信を提供したり、デバイス間の通信を提供したりすることができる。無線通信は、機械的及び電気的な劣化を受けないインターフェースを提供する。チップ間の無線通信を採用したシステムの例は特許文献１及び特許文献２に開示されており、これらの開示はあらゆる目的のための全体として参照により本願に組み込まれる。
【００１３】
一例では、密結合送信機／受信機ペアが配置され得て、送信機が第一の伝導経路の末端部に配置されて、受信機が第二の伝導経路の末端部に配置される。送信器及び受信機は、送信されるエネルギーの強度に応じて、互いに密に接近して配置され得て、第一の伝導経路及び第二の伝導経路が互いに不連続になり得る。例示的なバージョンでは、送信機／受信機ペアのアンテナが密に接近しつつ、送信機及び受信機が個別の回路キャリアの上に配置され得る。
【００１４】
以下説明するように、送信機又は受信機は、アンテナがダイに隣接して配置され且つ誘電体若しくは絶縁体の封止材若しくは結合材によって適所に保たれ得るＩＣパッケージとして構成され得る。また、送信機又は受信機は、アンテナダイに隣接して配置され且つパッケージの封止材及び／又はリードフレーム基板によって適所に保たれ得るＩＣパッケージとして構成され得る。ＩＣパッケージ内に埋め込まれたＥＨＦアンテナの例を図面に示し、以下説明する。
【００１５】
図１から図３は、総じて符号１０で指称される例示的なＩＣパッケージを示す。ＩＣパッケージ１０は、ダイ１２と、電気信号と電磁（ＥＭ）信号との間の変換を提供するトランスデューサ（変換器）１４と、導電性コネクタ１６（ダイ１２に含まれる送信回路又は受信回路に接続されたボンドパッド２２、２４にトランスデューサを電気的に接続するボンドワイヤ１８、２０等）とを含み得る。ＩＣパッケージ１０は、ダイ及び／又はトランスデューサの少なくとも一部の周りに形成された封止材２６を更に含み得る。この例では、封止材２６は、ダイ１２と、導電性コネクタ１６と、トランスデューサ１４とを覆い、また、二点鎖線で示されていて、ダイ及びトランスデューサの詳細を実線で示せるようにしている。
【００１６】
ダイ１２は、適切なダイ基板上の小型回路として構成された適切な構造を有し得て、“チップ”や“集積回路（ＩＣ）”とも称される部品と機能的には等価である。ダイ基板は、適切な半導体であり得て、例えば、ダイ基板はシリコンである。ダイ１２には、リードフレーム（図１から図３には図示せず）等の更なる導体１６が実装され得て、外部回路への接続を提供する。インピーダンス変成器２８（破線で示す）は、ダイ１２上の回路とトランスデューサ１４との間のインピーダンス整合を提供し得る。
【００１７】
トランスデューサ１４は、折り返しダイポール又はループアンテナ３０状であり得て、ＥＨＦスペクトル等の無線周波数で動作するように構成され得て、また、電磁信号を送受信するように構成され得る。アンテナ３０は、適切な導体１６によってダイ１２から離隔されているが、ダイ１２に動作可能に接続され得て、ダイ１２に隣接して配置され得る。
【００１８】
アンテナ３０の寸法は、電磁周波数スペクトルのＥＨＦ帯での動作に適したものとなり得る。一例では、アンテナ３０のループ構成は、０．１ｍｍの帯材を含み得て、長さ１．４ｍｍで幅０．５３ｍｍのループとして配置されて、ループの口の所に０．１ｍｍのギャップがあり、ダイ１２の縁から略０．２ｍｍの所にループの縁がある。
【００１９】
封止材２６を用いて、ＩＣパッケージ１０の多様な部品を相対的な定位置に保持することを促進することができる。封止材２６は、ＩＣパッケージ１０の電気及び電子部品に対する電気絶縁及び物理的保護を提供するように構成された適切な物質であり得る。例えば、絶縁体とも称される封止材２６は、成形化合物、ガラス、プラスチック、又はセラミックであり得る。封止材は適切な形状で形成され得る。例えば、封止材２６は、ダイを外部回路に接続する導体１６の未接続端部を除いて、ＩＣパッケージ１０の全ての部品を封止する矩形のブロック状であり得る。外部接続部は、他の回路又は部品で形成され得る。
【００２０】
図３は、ボンドワイヤ１８及び２０並びにボンドパッド２２及び２４によってダイに接続されたトランスデューサ１４の例示的な構成を示す。ボンドワイヤ及びボンドパッドは、トランスデューサ１４とダイ１２の回路との間のインピーダンス不整合を制限するように構成され得る。例示的な一実施形態では、ボンドワイヤ１８及び２０は、長さ０．５ｍｍで、上から測ると略０．３ｍｍの長さ（寸法“Ｌ”で示される）を有し得る。ボンドパッドは略０．０６６平方ｍｍであり得る。また、ボンドワイヤは、個々のボンドパッドに対する取り付け箇所において略０．０７４ｍｍ離れていて（寸法“Ｂ”で示される）、アンテナ３０に対する取り付け箇所において略０．２ｍｍ離れている（寸法“Ｓ”で示される）ように配置され得る。インピーダンス整合は、図１に示される変成器２８の使用によって更に促進され得る。
【００２１】
図２に示されるように、ＩＣパッケージ１０は、ダイ１２の下面に実装された接地板３２と、ＰＣＢに使用される誘電体と同様のものであり得るパッケージ誘電体基板３４とを更に含み得る。接地板３２は、ダイ１２対する電気接地を提供するように構成された適切な構造であり得る。例えば、パッケージ接地板３２は、ダイ１２の下方において基板３４に直接実装された導電性で矩形で平坦な構造であり得る。基板３４は、両面に金属化パターンを有し得て、例えば、頂面の金属化パターン３６は、アンテナ３０と、接地板３２と、適切な導体１６の組によってダイ１２に接続された導体とを含み、後述のようなリードフレーム又はフリップチップバンプによって提供され得る。パッケージ１０は、外部回路にパッケージを接続する外部導体３８を更に含み得て、例えば、フリップチップはんだボール又はバンプ４０として表される。バンプ４０は、ボールパッド４２及びビア（例えば、バンプ４６を接地板３２に接続するビア４４）によって、金属化パターン３６の導体に接続され得る。
【００２２】
図４から図６は他の構成のＩＣパッケージを示す。図４は、ダイ５２と、アンテナ５４と、ボンドワイヤ５６、５８と、ボンドパッド６０、６２と、インピーダンス変成器６４と、封止材６６とを有して、ＩＣパッケージ１０と同様のＩＣパッケージ５０を示す。しかしながら、この例では、アンテナ５４はダイポールアンテナである。
【００２３】
図５及び図６は、ダイ７２と、折り返しダイポールアンテナ７４と、インピーダンス変成器７６と、封止材７８と、パッケージ誘電体基板８０と、アンテナ及び接地板８４を含む金属化パターン８２と、パッケージバンプ８６と、ビア８８と、ボールパッド９０とを有して、ＩＣパッケージ１０と同様のＩＣパッケージ７０を示す。封止材７８はダイ７２とアンテナ７４とを覆う。しかしながら、この例では、フリップチップバンプ９２によってフリップチップ構成において、ダイ７２が金属化パターン８２上に実装されている。特に、フリップチップバンプ（バンプ９４等）は、ボンドワイヤを用いずに、アンテナ７４から延伸する導体を、ダイ７２の下側の対応する導体端子に接続する。
【００２４】
図７は、ダイ１０２と、折り返しダイポールアンテナ１０４と、封止材１０６と、パッケージ誘電体基板１０８と、アンテナ１０４及び接地板１１２を含む金属化パターン１１０と、パッケージバンプ１１４と、ビア１１６と、ボールパッド１１８と、フリップチップバンプ１２０とを有して、ＩＣパッケージ７０と同様のＩＣパッケージ１００の更に他の代替実施形態を示す。フリップチップバンプ１２０は、アンテナ１０４から延伸する導体を、ダイ１０２の下側の対応する導体端子に接続するフリップチップバンプ１２２を含み、そのフリップチップバンプ１２２は、基板１０８にフリップチップ実装される。この例では、封止材１０６は、ダイ１０２と基板１０８との間のアンダーフィルとして主に使用されている。
【００２５】
上記説明から明らかなように、信号を送受信するためのシステムが、電気信号と電磁波信号との間の変換を行うように構成されたトランスデューサと；  トランスデューサに動作可能に結合された集積回路（ＩＣ）であって、ベースバンド信号を無線周波数信号に変換して、電磁波信号として送信するために無線周波数電気信号をトランスデューサに伝達するための送信回路、及びトランスデューサから電磁信号として受信した無線周波数電気信号を受信して、電磁信号をベースバンド信号に変換する受信回路のうち少なくとも一方を含むＩＣと；  ＩＣ及びトランスデューサが少なくとも部分的に埋め込まれる絶縁体であって、トランスデューサ及びＩＣを互いに間隔の空いた定位置に保持する絶縁体とを含み得る。
【００２６】
このようなシステムは、トランスデューサと、ＩＣと、絶縁体とを支持する誘電体基板を更に含み得る。また、絶縁体は、トランスデューサを完全に覆い得る。
【００２７】
図８は、例示的な印刷回路板（ＰＣＢ）１３２にフリップ実装されたＩＣパッケージ１３０を含む通信デバイス１２８の具体的な側面図を示す。この例では、ＩＣパッケージ１３０が、ダイ１３４と、アンテナ１３６と、ダイをアンテナに接続するボンドワイヤ（ボンドワイヤ１３８を含む）とを有しているのが見て取れる。ダイと、アンテナと、ボンドワイヤとは、パッケージ基板１４０上に実装されて、封止材１４２中に封止される。ＰＣＢ１３２は、主面又は主表面１４６を有する頂部誘電体層１４４を有し得る。ＩＣパッケージ１３０は、金属化パターン（図示せず）に取り付けられたフリップ実装バンプ１４８を用いて、表面１４６にフリップ実装される。
【００２８】
ＰＣＢ１３２は、表面１４６から離隔されて接地板を形成する導体製の層１５０を更に含み得る。ＰＣＢ接地板は、回路とＰＣＢ１３２上の部品とに電気的接地を提供するように構成された適切な構造であり得る。接地板層１５０は、アンテナ１３６の下方に距離Ｄで離隔される。距離Ｄは、ＩＣパッケージ及びＰＣＢの構成及び寸法に依存した設計周波数の波長未満であり得る。例えば、ＰＣＢ接地板１５０は、ＰＣＢ１３２の実装面１４６の下方略０．４ｍｍに位置し得て、アンテナが、実装面１４６の上方略０．２５ｍｍの平面内に実装され得て、アンテナの平面と接地板の平面との間の０．６５ｍｍの距離Ｄが得られる。３０ＧＨｚから３００ＧＨｚの間のＥＨＦ周波数帯で動作する場合、波長は１ｃｍから１ｍｍの間である。
【００２９】
図９は、送信インターフェース回路１６２と、送信インターフェース回路に結合されたアンテナ１６４とを含む送信機の単純化された例示的な電子回路図を示す。送信インターフェース回路は、図１〜図３に示されるダイ１２等のダイの上に配置され得て、変成器（トランス）１６６、変調器（モジュレータ）１６８と、増幅器（アンプ）１７０とを含み得る。この例では、変成器１６６は、アンテナ１６４に結合されて、端子１７２からの主配線で電力を受ける。変成器は、電力増幅器（パワーアンプ）と組み合わさって、共鳴増幅を提供し得て、また、ＤＣブロッキングとインピーダンス変成を提供し得る。変調器１６８は、あらゆる適切な変調器であり得るが、増幅器１７０によって伝えられたキャリア信号を変調するために用いられる端子１７４に対する入力信号を受信するカスケード構成において、ＭＯＳＦＥＴで形成されたピンチデバイスとして示されている。この例では、増幅器１７０は、電圧制御発振器によって生成される選択キャリア周波数を有する端子１７６及び１７８に印加される信号によって駆動される相補型共通ソースＭＯＳＦＥＴを含む。
【００３０】
図１０は、受信インターフェース回路１８２及びアンテナ１８４を含む受信機１８０の単純化された図を示す。インターフェース回路１８２は、図１〜図３に示されるダイ１２等のダイの集積回路内に含まれ得る。受信された変調無線周波数（ＲＦ，ｒａｄｉｏ‐ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号（ＥＨＦ帯の信号等）は、第一の変成器１８６と、増幅段１８８と、第二の変成器１９０と、第二の増幅段１８２と、第三の変成器１９４とを含む変成器及び変成器結合低ノイズ増幅器の直列接続を介して伝えらえる。変成器１８６、１９０、１９４は、各端子１９６、１９８、２００においてＤＣバイアス電圧を受け取り得る。増幅器の出力は、変成器１９０及び１９４の関連する主配線に対して、各端子２０２及び２０４に印加され得る。
【００３１】
増幅及び調整されたＲＦ信号は、受信された変調ＲＦ信号をベースバンド信号に変換する復調器２０６に入力される。そして、復調器２０６から出力された信号は、更に出力比較器２０８に供給され得る。また、比較器２０８は、端子２１０から入力／出力閾値レベル参照信号も受信する。この例では、ベースバンド信号はバイナリ信号である。比較器２０８からの出力は、復調されたベースバンド信号が閾値よりも高ければ論理１であり、復調されたベースバンド信号が閾値よりも低ければ論理０である。
【００３２】
また、一つ又は複数の比較器は、受信された信号が有効であるとみなすのに十分強力なものであるかどうかを求めるために、所定の最低閾値レベルに対して、モニタ信号の平均レベルを比較することもできる。受信アンテナは、十分に強力な信号を通信するために、送信アンテナの十分近くにあることが必要とされ得る。送信アンテナ及び受信アンテナが所望の物理的通信範囲内（５ｍｍから１０ｍｍ等）にある場合に、所定の最低閾値レベルは、送信機からの電磁信号が有効であるとみなされ受信機によって処理されることを保証するように設定され得る。
【００３３】
より具体的には、復調器２０６から出力された復調ベースバンド信号は、端子２１０に設けられた入力‐出力基準と組み合わせて、ローパスフィルタ２１２に入力され得る。フィルタの出力は、受信された復調ベースバンド信号の平均強度を表すモニタ信号であり、よって、受信されたＲＦ信号の平均強度を表す。この平均強度モニタ信号は、端子２１６で受信した信号検出閾値基準信号と共に、第二の比較器２１４に入力される。これによって、比較器２１４が、フィルタ２１２から出力されたモニタ信号をモニタリングして、受信された信号が十分に強力な信号であるかどうかを求める。
【００３４】
比較器２１４からの出力は、二つの状態のうち一方を有し得る信号検出制御信号である。第一の状態では、制御信号は、有効な信号であるとみなすのに十分な強度を受信された信号が有することを示す。第二の状態では、制御信号は、受信された信号が十分な強度を有さないことを示す。比較器２１４からの制御信号と、比較器２０８からの復調されたベースバンド信号は、ＡＮＤゲート２１８に入力される。制御信号が第一の状態にあり、十分強力な信号が受信されていることを示している場合に、ＡＮＤゲートは、ベースバンド信号を出力する。制御信号が第二の状態にあると、ＡＮＤゲートは無効とされ、ベースバンド信号は、受信インターフェース回路１８２から出力されない。また、比較器２１４から出力される信号検出信号は、ダイ又はＰＣＢ（その上に、他の適切な使用のためのＩＣが実装されている）上の他の回路にも出力され得る。
【００３５】
また、インターフェース回路１８２は、自動利得制御（ＡＧＣ，ａｕｔｏｍａｔｉｃ  ｇａｉｎ  ｃｏｎｔｒｏｌ）回路２１９も有し得る。ＡＧＣ回路２１９は、受信された信号の平均強度を表す信号として、フィルタ２１２からの出力も受信する第三の比較器２２０を含み得る。比較器は、参照信号として、端子２２２においてＡＧＣターゲットレベル信号を受信する。そして、比較器は、増幅段１８８及び１９２にフィードバックされる出力ＡＧＣ信号を生成して、これらの増幅器の利得を制御する。ＡＧＣ回路は、受信インターフェース回路によって、受信された十分に強力な信号を出力用の所望のレベルに維持する。信号検出比較器２１４に入力されたベースバンド信号は、調整された受信信号であり、そのレベルは、ＡＧＣ制御信号に応答して、増幅段１８８及び１９２によって変調される。自動利得制御を用いても、モニタ信号が十分に強力ではない場合、ＡＮＤゲート２１８は無効とされ、ベースバンド信号は出力されない。
【００３６】
上記説明から明らかなように、一部例においては、システムが、電磁信号を電気信号に変換するように構成された第一のトランスデューサと；  トランスデューサに動作可能に結合された第一のＩＣとを含み得て、そのＩＣが、トランスデューサから第一の無線周波数電気信号を受信して、その第一の無線周波数電気信号を第一のベースバンド信号に変換して、制御信号が第一の状態を有していて且つ制御信号が第一の状態とは異なる第二の状態を有していない場合に、第一のベースバンド信号を出力するための受信回路と、受信された第一の無線周波数電気信号を表すモニタ信号に応答する信号検出回路とを有し、その信号検出回路は、モニタ信号が受信された第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号であることを示す場合に第一の状態を有し、モニタ信号が受信された第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号ではないことを示す場合に第二の状態を有する制御信号を発生させるためのものである。
【００３７】
信号検出回路は、基準に対してモニタ信号の特性を比較するための比較器を含み得て、その比較器は、モニタ信号の特性が基準とどの程度一致しているのかを示す出力信号を発生させ、信号検出回路が、その出力信号に応答して制御信号を発生させる。モニタ信号の特性は、受信された第一の無線周波数信号の強度を表すものであり得て、基準は、閾値信号強度を表し、その閾値強度信号よりも低いと、受信が無効とされ、それよりも高いと、受信が有効とされる。モニタ信号の特性は、平均信号強度を表すものであり得る。
【００３８】
一部例では、このようなシステムは、電気信号を電磁信号に変換するように構成された第二のトランスデューサであって、第一のトランスデューサが第二のトランスデューサによって生成された電磁信号を受信するように、第一のトランスデューサに十分近く配置された第二のトランスデューサと；  第二のトランスデューサに動作可能に結合された第二のＩＣとを更に含み得て、その第二のＩＣは、第二のベースバンド信号を受信して、その第二のベースバンド信号を第二の無線周波数電気信号に変換して、その第二の無線周波数電気信号を第二のトランスデューサに伝えるための送信回路を含む。
【００３９】
一部例の方法は、第一のトランスデューサによって第一の無線周波数電磁信号を受信するステップと；  第一のトランスデューサによって第一の無線周波数電磁信号を第一の無線周波数電気信号に変換するステップと；  集積回路（ＩＣ）の受信回路によって、トランスデューサから第一の無線周波数電気信号を受信するステップと；  受信された第一の無線周波数電気信号を表すモニタ信号を発生させるステップと；  信号検出回路によって、モニタ信号をモニタリングするステップと；  受信された第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号であることをモニタ信号が示すかどうかを求めるステップと；  受信された第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号であることをモニタ信号が示す場合に第一の状態を有し、受信された第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号ではないことをモニタ信号が示す場合に第一の状態とは異なる第二の状態を有する制御信号を発生させるステップと；  制御信号が第一の状態を有する場合に、受信回路によって、第一の無線周波数電気信号を第一のベースバンド信号に変換するステップと；  制御信号が第二の状態を有する場合に、受信回路によって、第一の無線周波数電気信号を第一のベースバンド信号に変換しないステップとを含み得る。
【００４０】
受信された第一の無線周波数電気信号が許容可能な信号であることをモニタ信号が示すかどうかを求めるステップは、基準に対してモニタ信号の特性を比較することと；  モニタ信号の特性が基準とどの程度一致しているのかを示す出力信号を発生させることとを含み得て、制御信号を発生させるステップは、その出力信号に応答して制御信号を発生させることを含む。モニタ信号の特性は、受信された無線周波数信号の強度を表すものであり得て、基準は、閾値信号強度を表すものであり得て、その閾値信号強度よりも低いと、受け取りが行われず、高いと、受け取りが行われる。モニタ信号の特性は、平均信号強度を表すものであり得る。
【００４１】
一部例では、こうした方法が、送信回路を含む第二のＩＣによって、第二のベースバンド信号を受信するステップと；  第二のベースバンド信号を第二の無線周波数電気信号に変換するステップと；  第二の無線周波数電気信号を第二のトランスデューサに送るステップと；  第一のトランスデューサが第二のトランスデューサによって生成された電磁信号を受信するように、第二のトランスデューサを第一のトランスデューサの十分近くに配置するステップと；  第二のトランスデューサによって、第二の無線周波数電気信号を第一の無線周波数電磁信号に変換するステップとを更に含み得る。
【００４２】
図１１及び図１２は、外部回路導体２３４及び２３６を備えたＩＣパッケージ２３２を含む他の例示的な通信デバイス２３０を示す。この例では、ＩＣパッケージ２３２は、ダイ２３８と、リードフレーム２４０と、ボンドワイヤ状の導電性コネクタ２４２と、アンテナ２４４と、封止材２４６と、図面を単純化するために図示されていない他の部品とを含み得る。ダイ２３８は、リードフレーム２４０と電気通信するように実装され得て、そのリードフレーム２４０は、一つ又は複数の他の回路をダイ２３８に動作可能に接続するように構成された適切な構成の電気導体２４８であり得る。アンテナ２４４は、リードフレーム２４０の製造プロセスの一部で構成され得る。
【００４３】
リード２４８は、図２に示されるパッケージ基板３４に対応するリードフレーム基板２５０（二点鎖線で示す）内に埋め込まれるか固定され得る。リードフレーム基板は、リード２４８を所定の配置に実質的に保持するように構成された適切な絶縁体であり得る。ダイ２３８とリードフレーム２４０のリード２４８との間の電気通信は、導電性コネクタ２４２を用いた適切な方法によって達成され得る。上述のように、導電性コネクタ２４２は、ダイ２３８の回路上の端子を対応する導体２４８に電気的に接続するボンドワイヤを含み得る。例えば、導体２４８は、リードフレーム基板２５０の上面に形成されためっきリード２５２、基板を貫通するビア２５４、ＰＣＢ等のベース基板上の回路（図示せず）にＩＣパッケージ２３２を実装するフリップ実装バンプ２５６を含み得る。ベース基板上の回路は、外部導体２３４等の外部導体を含み得て、その外部導体２３４は、例えば、ベース基板を貫通する更なるビア２６０にバンプ２５６を接続するストリップ導体２５８を含み得る。他のビア２６２はリードフレーム基板２５０を貫通し得て、また、ベース基板を貫通する追加ビア２６４も存在し得る。
【００４４】
他の例では、ダイ２３８が反転され得て、導電性コネクタ２４２が、上述のようなバンプ、又はダイはんだボールを含み得て、“フリップチップ”構成として周知なように、ダイ２３８の回路上の点を対応するリード２４８に直接電気的に接続するように構成され得る。
【００４５】
リードフレーム２４０は、放射整形器２６６とみなすことができるものを形成するように構成され得て、その放射整形器２６６は、アンテナ２４４によって送信された放射、又は外部アンテナから受信された放射に対する効果的なワイヤメッシュバックストップを形成する。他の回路コネクタも、放射の反射に寄与し得て、導電性コネクタ２４２や、外部導体２３４及び２３６の多様な組み合わせが挙げられる。導体は、アクティブ信号を伝えるか、又は回路接地であり得て、十分に高い周波数の電磁信号では、両方のタイプの導体が、放射の反射又は整形に寄与する。整形効果は受信される放射並びに送信される放射に適用される。更に、多様な整形効果が考えられて、一部実施形態では、低下した又は非実質的な方向に関する整形効果を有することが望まれ得て、実質的に、全方向性又は半球状の電磁信号が生成される。
【００４６】
リードフレーム２４０は、図１２に示される距離Ｇ等のピンピッチ又はギャップによって離隔された導体２４８を用いて構成され得る。距離Ｇは、その距離が送信機又は受信機の動作周波数の波長よりも実質的に小さい場合に有効となり得る。例えば、ピンピッチは波長の１／１０であるように構成され得る。この構成は、ワイヤメッシュを効率的に形成することができ、アンテナ２４４用のバックストップを提供して、関連する電磁信号を方向について成形して、その電磁信号をダイ２３８から実質的に離れるように向ける。
【００４７】
図１３及び図１４は、図１１及び図１２を参照して説明した放射整形器２６６を有する例示的な送信ＩＣパッケージ２３２から発する電磁信号のシミュレーションによって生成された特徴的な放射パターン２７０を示す。これら図面に示される層は、ＩＣパッケージ２３２からの距離と共に増大する利得と略一致している。図１３及び図１４の放射パターンに見て取れるように、放射は、アンテナ２４４が実装されている方のダイ２３８の側に対応する方向において、図１１及び図１２に示されるダイ２３８及びリードフレーム２４０から離れるように向けられる。
【００４８】
図１５及び図１６に見て取れるように、電磁信号の追加的な又は代替的な整形は、図８を参照して説明したような通信デバイスのＰＣＢ１３２の接地板１５０の構成によって達成可能であり、ＩＣパッケージ１３０の右端に埋め込まれたアンテナ１３６に対する相対的なＰＣＢ接地板１５０の構成に依存した方向に電磁信号を略偏向する。これらの図面は、多様な構成に対する結果となり得る理想的な放射パターンを示すものであり、これらの構成のシミュレーション結果ではない。実際の放射パターンは、相対的な構成や、実際の構造、印加信号の強度に依存する。
【００４９】
図１５に示される構成では、接地板１５０は、ダイ１３４の位置に対して反対にアンテナを十分に超えた距離Ｆで、ＩＣパッケージ１３０内のアンテナを超えて延伸している。結果としての放射２８０が、接地板１５０及びＩＣパッケージ１３０から離れて上方に延伸しているのが見て取れる。
【００５０】
図１６に示されるように、第一のＩＣパッケージ１３０’は、第二のＩＣパッケージ１３０”と通信するように実装され得る。これらＩＣパッケージは、電子信号を送受信して、これら二つのＩＣパッケージや、その各々が接続される個々の付属電子回路又は部品間の単方向又は双方向通信を提供するように構成され得る。第一のＩＣパッケージ１３０’は第一のＰＣＢ１３２’に実装されたものとして示され、第二のＩＣパッケージ１３０”は第二のＰＣＢ１３２”に実装されたものとして示されていて、これらＩＣパッケージが、ＰＣＢ間通信を提供している。他の例では、第一及び第二のＩＣパッケージ１３０’及び１３０”がＰＣＢ１３２’等の単一のＰＣＢ（ＰＣＢ間の一点鎖線によって示される）に共に配置され得て、ＰＣＢ内通信を提供し得る。
【００５１】
第一のＩＣパッケージ１３０’は、図９を参照して説明した送信機１６０を含み得る。これに対応して、第二のＩＣパッケージ１３０”は、図１０を参照して説明した受信機１８０を含み得る。ＩＣパッケージ１３０’及びＩＣパッケージ１３０”に対する適切な相対的位置は、図１０を参照して説明したような受信インターフェース回路１８２の信号検出回路の動作によって決定され得る。
【００５２】
また、ＰＣＢ１３２’内の接地板１５０’は、ＩＣパッケージ１３０’のアンテナ端部１３０Ａ’と略一列の先端１５０Ａ’を有し得る。ＩＣパッケージ１３０’の下方に配置された接地板を用いると、図１６の放射２８２が、端部１３０Ａ’から、図１５に示される放射よりも、図１６の右側に延伸するのが見て取れる。このように、用いられる実際の構成に応じて、放射を、より受信ＩＣパッケージ１３０”の方に向けることができる。従って、アンテナに対する相対的な接地板の構成も、放射整形器として機能することができる。
【００５３】
追加的な放射の指向性を、アンテナから間隔の空けられた導電性素子によって提供することができ、その導電性素子も放射整形器として機能することができる。一例が図１７及び図１８に示されていて、通信デバイス２９０が、パッケージ実装バンプ２９６によってＰＣＢ２９４に実装されたＩＣパッケージ２９２を含む。ＰＣＢは、例えば図１〜図３を参照して説明したように、ダイ２９８及びアンテナ３００を含むＩＣパッケージの端部２９２Ａから離れるように、ＩＣパッケージ２９２を超えて延伸している。この例では、外部指向構造（指向構造３０４及び３０６を含む）のアレイ３０２が、ＩＣパッケージ端部２９２Ａから離れるように配置される。他の形状の指向構造を備えたアレイや、指向構造の数の多い又は少ないアレイを用いることもできる。
【００５４】
外部指向構造３０４及び３０６は、電磁放射をパッシブに（受動的に）再送信するように構成された適切な構造であり得る。外部指向構造３０４及び３０６は、導体製であり得て、例えば、銅、アルミニウム、及び／又は金が挙げられる。指向構造は、ＩＣパッケージ２９２の送信アンテナ端部２９２Ａから周期的に、又は他の間隔で配置され得る。例えば、図１７及び図１８に一般的に示されるように、外部指向構造は、略１ｍｍの長さである長さＹを有し、略１ｍｍの間隔の距離Ｐで間隔の空けられた細長の導電性バーであり得る。この例では、アンテナ３００によって送信された放射３０８が、指向構造３０４を活性化させて、放射３１０が生成される。今度は、放射３１０が指向構造３０６を活性化させ得て、放射３１２が生成される。追加の指向構造によって、この放射パターンを更に延伸させ得る。細長の合成放射パターン３１４が生成され得て、このような指向構造を用いずにアンテナ３００によって生成される放射を超える方向に、放射を伸ばすことができる。
【００５５】
アンテナ又は他のトランスデューサオフチップ配置が、効率的なアンテナインピーダンス整合、独立的なアンテナ設計、送信出力の増大、結果としての放射パターンの選択的な指向性整形をもたらすことができることを理解されたい。放射を、受信アンテナが配置され得る方向に向けることができる。パッケージ内部にアンテナを配置することは、組み込まれたアンテナを損傷から保護することに加えて、仕様を満たすアセンブリの特性及び仕様及び調整済みの動作特性を組み込んだより完全なアセンブリを顧客に提供する。
【００５６】
従って、上述の信号を送受信するためのシステムは、無線周波数電気信号と無線周波数電磁信号との間の変換を行うように構成されたトランスデューサと；  トランスデューサに動作可能に結合された集積回路（ＩＣ）であって、ベースバンド信号を無線周波数電気信号に変換して、無線周波数信号をトランスデューサに伝える送信回路と、トランスデューサから無線周波数電気信号を受信して、無線周波数電気信号をベースバンド信号に変換する送信回路とのうち少なくとも一方を含むＩＣと；  電磁エネルギーをトランスデューサを含む領域に向け且つＩＣから離れる方向に向けるようにトランスデューサに対して相対的に実装された電磁エネルギー指向アセンブリとを含み得る。
【００５７】
一部例では、指向アセンブリは、ＩＣ上の導体に対する外部接続を提供するリードフレームを含み、トランスデューサが、所定の波長を有する信号を変換するように構成され、リードフレームが、トランスデューサから間隔が空けられて、複数の個別の導体素子を含み、それら導体素子が、ＩＣの周りに分布して、所定の波長を有する電磁エネルギーを反射するように互いに十分近く配置される。これら複数導体素子のうち少なくとも一部は、所定の波長の１／６未満の距離で、隣接する導体素子から間隔が空けられる。リードフレームは、トランスデューサによって変換された電磁エネルギーを、主にリードフレームから離れるように、トランスデューサに関連する方向に反射し得る。トランスデューサは、リードフレームが配置されていないＩＣの第一の側に配置され得る。リードフレームは、それぞれ第一の側に隣接するＩＣの第二及び第三の側に沿って少なくとも配置され得る。リードフレームを含みトランスデューサから離れる領域よりも、トランスデューサを含みリードフレームから離れる領域において、受信された電磁エネルギーをより強力にするように、リードフレームが構成され得る。
【００５８】
ＩＣ、リードフレーム、トランスデューサが実装される誘電体基板と、印刷回路板（ＰＣＢ）とは、その上に誘電体基板が実装される主面を有し得る。指向アセンブリは、ＰＣＢに実装された接地板を更に含み得て、その接地板は、接地板から間隔の空けられたトランスデューサを備えたＰＣＢの主面から間隔が空けられていて、また、その主面と平行である。ＰＣＢは、ＩＣに対して逆にトランスデューサから離れるように延伸し得て、指向アセンブリが、一つ又は複数の細長の導電性素子を含み、それら導電素子は、トランスデューサから離れる方向に延伸する線に沿って、ＰＣＢ上の間隔の空けられた位置に配置される。一つ又は複数の導電性素子の各々は、その線に対して横方向に延伸し得る。
【００５９】
本システムは、ＩＣ及びトランスデューサが実装される誘電体基板と、その上に誘電体基板が実装される主面を有する印刷回路板（ＰＣＢ）とを更に含み得て、指向アセンブリが更に、トランスデューサと一列にＰＣＢ状に実装された接地板を含む。トランスデューサは、０．２５ｍｍ以上の所定の距離で、接地板から離れて配置され得る。接地板は、ＩＣの下方のＰＣＢの主面に変更に延伸して、トランスデューサと揃った縁において終端し得て、トランスデューサによって送信された放射が、主にＩＣから離れる方向においてトランスデューサから離れるように向けられる。接地板は、ＩＣ及びトランスデューサに沿って、且つトランスデューサを超えるように延伸し得て、トランスデューサから送信された放射が、接地板から離れるように向けられる。
【００６０】
一部例では、本システムは、その上にＩＣ及びトランスデューサが実装される主面を有するＰＣＢを更に含み得る。ＰＣＢの主面は、ＩＣに対して逆にトランスデューサから離れるように延伸し得る。指向アセンブリは、トランスデューサから離れる方向に延伸する線に沿ってＰＣＢ上の間隔の空けられた位置に配置された一つ又は複数の細長の導電素子を含み得て、それら一つ又は複数の導電性素子の各々は、該線に対して横方向に延伸する。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本願で説明される発明は、工業的及び商業的な産業、例えば、他のデバイスと通信するデバイスや、デバイス内の部品間での通信を有するデバイスを用いるエレクトロニクス産業及び通信産業に関する。
【００６２】
本願で与えられる開示は、独立した利用性を有する複数の別々の発明を含むと考えられる。これらの発明の各々をその好ましい形態で開示してきたが、そのように本願で開示されて例示された具体的な実施形態は、限定的なものとはみなされず、多数の変形例が考えられるものである。各例は、これまでの開示で開示された実施形態を定めるが、それらの例はいずれも、以下で特許請求され得る全ての特徴又はそれらの組み合わせを必ずしも含む訳ではない。単数形で記載された又は“第一の”と記載された素子又はこの等価物について説明されている場合、その説明は、一つ又は複数のそのような素子を含むものであって、そのような素子が二つ以上あることを要求するものでも排除するものでもない。更に、素子を特定するための第一、第二、第三等の順序の特定は、素子を区別するために使用されているものであって、特に断らない限りは、このような素子の必要数又は限定数を示すものではなく、特定の位置や順序を示すものでもない。
【符号の説明】
【００６３】
１０  パッケージ
１２  ダイ
１４  トランスデューサ
１６  導電性コネクタ
１８、２０  ボンドワイヤ
２２、２４  ボンドパッド
２６  封止材
２８  インピーダンス変成器
３０  ループアンテナ
３２  接地板
３４  誘電体基板
３８  外部導体
４０  バンプ
４２  ボールパッド
４４  ビア
４６  バンプ
【図１】
2015092751.tif 000003
【図２】
2015092751.tif 000004
【図３】
2015092751.tif 000005
【図４】
2015092751.tif 000006
【図５】
2015092751.tif 000007
【図６】
2015092751.tif 000008
【図７】
2015092751.tif 000009
【図８】
2015092751.tif 000010
【図９】
2015092751.tif 000011
【図１０】
2015092751.tif 000012
【図１１】
2015092751.tif 000013
【図１２】
2015092751.tif 000014
【図１３】
2015092751.tif 000015
【図１４】
2015092751.tif 000016
【図１５】
2015092751.tif 000017
【図１６】
2015092751.tif 000018
【図１７】
2015092751.tif 000019
【図１８】
2015092751.tif 000020
【外国語明細書】
2015092751000001.pdf