(57)【要約】【課題】支持部材と素子基板との間を隙間なく接着剤でシールした液体吐出ヘッドの提供。【解決手段】液体を吐出するための吐出口を有する素子基板と、素子基板を支持する支持部材と、素子基板を支持部材の接合面に接着させるための接着剤と、を備える液体吐出ヘッドであって、接合面は、液体吐出ヘッドを製造する際に接合面に塗布される接着剤の高さを制御するための制御形状を有し、制御形状は、液体吐出ヘッドを製造する際に素子基板を接合面に塗布された接着剤に当接させるときに、素子基板と接着剤との当接が素子基板の所定の方向に向かうほど遅くなるように高さを制御する液体吐出ヘッド。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するための吐出口を有する素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材と、前記素子基板を前記支持部材の接合面に接着させるための接着剤と、を備える液体吐出ヘッドであって、
前記接合面は、前記液体吐出ヘッドを製造する際に前記接合面に塗布される前記接着剤の高さを制御するための制御形状を有し、
前記制御形状は、前記液体吐出ヘッドを製造する際に前記素子基板を前記接合面に塗布された前記接着剤に当接させるときに、前記素子基板と前記接着剤との当接が前記素子基板の所定の方向に向かうほど遅くなるように、前記高さを制御することを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記制御形状は、前記接着剤が塗布される塗布部に相当し、前記塗布部の幅が狭いほど前記高さが高くなるように前記高さを制御することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記制御形状は、前記接着剤が塗布される塗布部に相当し、前記塗布部の前記接合面における突出の程度が大きいほど前記高さが高くなるように前記高さを制御することを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記支持部材は、前記素子基板に液体を供給するための開口を前記接合面に有し、
前記制御形状は、前記開口を取り囲むような複数の壁で構成され、
前記制御形状は、前記複数の壁のそれぞれに対応する前記接着剤が塗布される塗布部の形状によって、前記高さを制御することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記制御形状は、前記複数の壁のそれぞれにおいて、前記高さが前記壁の長さ方向における中央部において最も高くなるように、前記高さを制御することを特徴とすることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記複数の壁の長さ方向に延びる幅の中心線は、長辺と短辺とを含む仮想多角形の形状を形成し、前記短辺に対応する前記壁における最も高い前記高さが、前記長辺に対応する前記壁における最も高い前記高さと最も低い前記高さとの中間の高さ以上の高さとなるように、前記高さを制御することを特徴とする請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記支持部材は、複数の前記開口を有し、
前記制御形状は、複数の前記開口のそれぞれを取り囲むような複数の壁で構成され、隣接する前記開口間に位置付けられる前記壁は共通した壁であることを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記素子基板は、複数の前記吐出口が並ぶ吐出口列を有し、
前記開口は、前記吐出口列に対応して設けられており、且つ、前記吐出口が並ぶ方向に延びる長辺を有する長方形であることを特徴とする請求項４から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記接合面に前記接着剤を塗布する塗布工程と、
前記素子基板を前記接合面に塗布された前記接着剤に当接させる当接工程と、
を含み、
前記当接工程において、制御された前記高さにおける最も高い前記高さと最も低い前記高さとの間の高低差の少なくとも半分の高さ分の距離だけ、前記素子基板を前記接着剤に対して押し付けることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
請求項１から８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記接合面に前記接着剤を塗布する塗布工程と、
前記接合面に塗布された前記接着剤に前記素子基板を当接させる当接工程と、
を含み、
前記塗布工程において、前記接合面の上方でディスペンサーを移動させつつ前記接着剤を前記制御形状の上面に付与することによって前記接着剤を塗布し、このとき、前記ディスペンサーの移動速度および単位時間当たりに付与する前記接着剤の量を一定とすることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
液体を吐出するための吐出口を有する素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材と、前記素子基板を前記支持部材の接合面に接着させるための接着剤と、を備える液体吐出ヘッドに用いられる支持部材であって、
前記接合面は、前記液体吐出ヘッドを製造する際に前記接合面に塗布される前記接着剤の高さを制御するための制御形状を有し、
前記制御形状は、前記液体吐出ヘッドを製造する際に前記素子基板を前記接合面に塗布された前記接着剤に当接させるときに、前記素子基板と前記接着剤との当接が前記素子基板の所定の方向に向かうほど遅くなるように、前記高さを制御することを特徴とする支持部材。
【請求項１２】
前記制御形状は、前記制御形状の幅および前記接合面からの突出の程度の少なくとも一方が前記所定の方向において漸次的に変動していることにより、前記高さを制御することを特徴とする請求項１１に記載の支持部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録装置等の液体吐出装置に用いることのできる液体吐出ヘッド、その製造方法、および液体吐出ヘッド用の支持部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１（ａ）に、一般的なインクジェット方式の液体吐出ヘッドの分解斜視図を示す。インクジェット方式の液体吐出ヘッド１００は、インクなどの記録液を吐出するための吐出口が形成された素子基板１０１と、素子基板１０１を固定して支持するための支持部材１０９と、を備えている。支持部材１０９には、素子基板１０１に記録液を供給するための供給路が形成されている。液体吐出ヘッドの組み立てにおいて、素子基板１０１の裏面と支持部材１０９の接合面１１５とが接合される。素子基板１０１の裏面と支持部材１０９の接合面１１５との間のシール性が不十分であると、素子基板１０１と支持部材１０９との間から記録液の漏れが生ずる場合がある。そのため、接合面１１５に接着剤１０４を途切れることなく安定的に塗布して、接着剤１０４で素子基板１０１と支持部材の接合面１１５との間をシールする。図１（ｂ）に従来の支持部材１０９の接合面１１５の部分を例示する。接着剤１０４は、接合面１１５と素子基板１０１との間のシールを形成するために、接合面１１５において供給路の開口１０６を途切れることなく取り囲むように塗布される（例えば特許文献１）。
【０００３】
ところで、近年、コストおよび加工性等の点から、支持部材１０９にはモールド成形品が用いられている。モールド成形品の接合面の平面度はあまり良好ではない。これに対し、接合面１１５に接着剤１０４を厚く塗布し、素子基板１０１が記録素子１０９の接合面１１５から所定の距離だけ離間するように素子基板１０１を接合面１１５に接着させることにより、接合面１１５の平面度の影響を低減させる手法が採られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１２９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の手法において、塗布された接着剤１０４の全域に関して、接合面１１５における接着剤１０４の高さが均一ではなく微小なバラツキが存在する可能性がある。
【０００６】
図２（ａ）は、図１（ａ）に分解図を示した一般的なインクジェット方式の液体吐出ヘッドの斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の線Ａ−Ａに沿って取った部分断面図である。図２（ｂ）に示すように、支持部材１０９の接合面１１５に塗布された接着剤１０４の高さが均一でない場合、素子基板１０１の接着にあたり、素子基板１０１は接着剤１０４の高さの高い部分に先に当接する。その結果、素子基板１０１と接着剤１０４の高さの低い部分との間隙に空気が閉じ込められることがある。閉じ込められた空気は、温度変化によって膨張／収縮する。これによって、素子基板１０１が接着剤１０４から剥がれて、シール性に問題が発生する可能性がある。
【０００７】
本発明の目的は、支持部材と素子基板との接合部が接着剤で隙間なくシールされた液体吐出ヘッド、その製造方法、およびそのための支持部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するための吐出口を有する素子基板と、素子基板を支持する支持部材と、素子基板を支持部材の接合面に接着させるための接着剤と、を備える液体吐出ヘッドであって、接合面は、液体吐出ヘッドを製造する際に接合面に塗布される接着剤の高さを制御するための制御形状を有し、制御形状は、液体吐出ヘッドを製造する際に素子基板を接合面に塗布された接着剤に当接させるときに、素子基板と接着剤との当接が素子基板の所定の方向に向かうほど遅くなるように高さを制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、支持部材と素子基板との接合部が接着剤で隙間なくシールされた液体吐出ヘッド、その製造方法、およびそのための支持部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一般的なインクジェット方式の液体吐出ヘッドの構成を説明する図である。
【図２】図１の液体吐出ヘッドの斜視図および部分断面図である。
【図３】本発明に係る液体吐出ヘッドの構成を説明する図である。
【図４】本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の１つの例を説明する図である。
【図５】本発明の第１の実施形態を説明する図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。同一および同様の機能を有する構成には、添付図面中、同一および同様の番号を付し、その説明を省略する場合もある。本発明の実施形態は、発明を説明するためのものであって、発明を限定するためのものではない。
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明に係る第１の実施形態について説明する。
【００１３】
図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの分解斜視図である。本実施形態における液体吐出ヘッド１０は、インクジェット方式の記録ヘッドであり、インクジェット方式の記録装置に搭載して用いることができる。液体吐出ヘッド１０は、支持部材９と、素子基板１と、電気配線基板２と、を含む。
【００１４】
支持部材９は、記録液を収納するための収納室を形成するとともに、素子基板１を取り付けて支持するための接合面１５を底部に備える。支持部材９は、モールド成形により成形されており、本例では、形状保持に関する剛性を向上させるためにガラスフィラーを３５％混入した樹脂材料が用いられている。収納室内には、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の３色の記録液（インク）と、各記録液を保持するための吸収体と、が収容されている。接合面１５に、記録液を吐出させるための素子基板１が接合される。
【００１５】
図３（ｂ）および（ｃ）は、素子基板１の両面を説明する概略図である。図３（ｂ）は、記録液を付与する対象である記録媒体に対向する側の面（表面）を示し、図３（ｃ）は、支持部材９の接合面１５に接合される側の面（裏面）を示す。素子基板１には、記録液が供給される供給口５と、記録液を吐出するための吐出口３と、供給口５と吐出口３とを連通する記録液の流路（不図示）と、が形成されている。複数の吐出口３は、吐出口列を形成している。供給口５は、吐出口列に沿って延びる長方形の形状をしている。素子基板１の吐出口３に対応する位置に、記録液を吐出させるためのエネルギー発生素子（例えばヒーター、不図示）が配設されている。素子基板１は、電極７を備えており、電極７により電気配線基板２と電気的に接続される。
【００１６】
図３（ａ）に示すように、電気配線基板２には、素子基板１を組み込むためのデバイスホール２０、および素子基板１の電極７に対応する電極端子２１が形成されている。電気配線基板２は、さらに、記録装置本体からの駆動制御信号を受け取るための外部信号入力端子２２を有する。外部信号入力端子２２と電極端子２１とは、銅箔の配線により電気的に接続されている。
【００１７】
図３（ｄ）は、本発明に係る支持部材９の接合面１５を説明する概略図である。支持部材９には、収納室に収納されている記録液を素子基板１に供給するための供給路が形成されており、供給路は接合面１５に開口６を有する。開口６は、素子基板１の供給口５に対応する位置および形状に設けられている。本例では、３種類の記録液（３色のインク）に対応して、３つの供給路の開口６Ｙ，６Ｍ，６Ｃが形成されている。隣接する供給路の開口間には、各記録液が混色しないように、隔壁８が形成されている。
【００１８】
本願発明に係る支持部材９は、接合面１５に特徴を有する。図３（ｄ）に示すように、接合面１５は、供給路の開口６を取り囲むように形成された接合部１６を有する。接合部１６は、接着剤が塗布される塗布部に相当する。
【００１９】
理解の容易のため、まず１つの開口６Ｙに着目して、接合部１６の形状を説明する。図３（ｅ）を参照して、接合部１６は、開口６Ｙを取り囲むように位置付けられた複数の壁で構成されている。複数の壁の長さ方向に延びる幅の中心線は、仮想多角形の辺を形成する。本例では、接合部１６を構成する壁は、線分ＯＰ、ＰＱ、ＱＲ、およびＲＯを各辺とした仮想四角形ＯＰＱＲの形状を形成しているとみなすことができる。仮想多角形の各辺に対応する接合部１６を構成する壁のそれぞれは、幅が狭い部分と広い部分とを有する。仮想四角形の長辺ＯＰに対応する接合部１６を構成する壁に着目して、本例では、壁の幅は、長辺の長さ方向の中央部に対応する位置おいて最も狭く、他の辺ＰＱおよびＲＯと交わる交点ＰおよびＯに対応する位置に向かうにつれて広くなっている。仮想四角形の他の辺ＰＱ、ＱＲ、およびＲＯに対応する接合部１６を構成する壁についても同様である。すなわち、壁の幅は、辺の長さ方向の中央部に対応する位置において最も狭く、辺の交点に対応する位置に向かうにつれて広くなっている。
【００２０】
ここで、図３（ｄ）に戻る。他の開口６Ｍ、６Ｃを取り囲む接合部１６の形状についても、開口６Ｙの場合と同様に考えることができる。各開口を取り囲むように位置付けられた複数の壁のうち、隣接する開口間の壁は共通の壁であることができる。また、共通の壁は、各記録液が混色しないように設けられる隔壁８であることができる。
【００２１】
図４（ａ）から（ｄ）を参照して、液体吐出ヘッドの製造方法に関し、接合面１５の接合部１６の形状および接合部１６に対する接着剤４の塗布の例について説明する。
【００２２】
図４（ａ）および（ｂ）に、ディスペンサー３１を用いた接着剤４の描画塗布方法を示す。本実施形態では、図４（ｂ）の矢印で示す方向にディスペンサー３１を接合面１５の上方で一定の移動速度で移動させながら、ディスペンサー３１から接着剤４を接合面１５の接合部１６上に付与することによって、接着剤４の塗布を行う。ディスペンサー３１から付与される接着剤４の単位時間当たりの量は一定に設定されている。したがって、本実施形態において、接着剤４は接合面１５に対して、一定の速度および量にて塗布されることとなる。なお、本実施形態において、接着剤４の塗布は、ディスペンサーを用いた描画塗布方法に限定されず、転写方法にて行うことも可能である。
【００２３】
図４（ｃ）は、接着剤４を塗布した後の接合面１５を示す。接着剤４は、接合面１５の接合部１６の上面領域全体を覆うように配置されている。
【００２４】
図４（ｄ）は、図４（ｃ）の線Ｂ−Ｂに沿って取った断面（ＢＢ断面）および線Ｃ−Ｃに沿って取った断面（ＣＣ断面）を示す。
【００２５】
ＢＢ断面を参照して、接合部１６の幅が狭い部分（例えば図４（ｃ）に示す線分ＯＰの中央部に対応する位置）の近傍では、メニスカス力によって接着剤４が相対的に厚くなり、すなわち、接合部１６上の接着剤４の高さが高くなる。これに対して幅が広い部分（例えば図４（ｃ）に示す点ＯおよびＰに対応する位置）の近傍では、接着剤４が相対的に薄くなり、すなわち、接合部１６上の接着剤４の高さが低くなる。
【００２６】
ＣＣ断面においても同様のことが言える。接合部１６の幅が狭い部分（例えば図４（ｃ）に示す線分ＲＯの中央部に対応する位置の近傍）では、メニスカス力によって接着剤４が相対的に厚くなり、すなわち、接合部１６上の接着剤４の高さが高くなる。これに対して幅が広い部分（例えば図４（ｃ）に示す点ＲおよびＯに対応する位置の近傍）では、接着剤４が相対的に薄くなり、すなわち、接合部１６上の接着剤４の高さが低くなる。
【００２７】
このように、第１の実施形態においては、接合部１６を構成する壁の幅の寸法を変動させて接合部１６を形成することによって接着剤４の高さを制御することができる。詳細には、接合部１６を構成する壁の幅が狭くなるにつれて接着剤４の高さが高くなるように、接合部１６上の接着剤４の高さを制御する。したがって、本発明においては、接合面１５の接合部は、接着剤４の高さを制御するための制御形状であると言える。
【００２８】
上述の例においては、接合部１６を構成する壁の幅の中心線が仮想多角形の辺を形成すると想定したとき、各壁の幅は、仮想多角形の各辺の中央部に対応する位置において最も狭く、他の辺と交わる交点に向かうにつれて広く設定されている。しかし本発明においてはこれに限定されず、各壁において幅が最も狭い部分が一箇所であって、そこから壁の長さ方向にわたって幅の寸法が漸次的に増大していく形状であれば、接合部１６を構成する各壁において幅が最も狭い部分はどの位置に存在していてもよい。例えば、壁の幅が最も狭い部分が仮想多角形の１つの辺の他の辺と交わる２つの交点のうちの一方の交点に対応する位置に存在し、そこから他方の交点に対応する位置に向かって壁の幅が漸増していく形態も、本発明の範囲である。
【００２９】
ここで、接着剤の高さの制御の具体例について説明する。本実施形態において、仮想多角形は、長辺と短辺とを含む。長辺（例えば辺ＯＰ）に対応する接合部１６の壁において、接着剤４の厚さが最も厚い部分の接着剤４の高さ（厚さ）をＨｍａｘとし、最も薄い部分の高さ（厚さ）をＨｍｉｎとするものとする。また、短辺（例えば辺ＲＯ）に対応する接合部１６の壁において、接着剤４の厚さが最も厚い部分の接着剤４の高さ（厚さ）をｈｍａｘとし、最も薄い部分の高さ（厚さ）をｈｍｉｎとするものとするものとする。このとき、短辺における最厚部の接着剤４の高さｈｍａｘが、長辺における最厚部の高さＨｍａｘと最薄部の高さＨｍｉｎとの中間の高さ以上の高さとなるように、接合部１６の幅が形成されていることが望ましい。このとき、各高さの関係は、式ｈｍａｘ≧Ｈｍｉｎ＋（Ｈｍａｘ−Ｈｍｉｎ）／２を満たす。
【００３０】
図５を参照して、図４に示す本実施形態の支持部材９に対して素子基板１を接着および固定する様子を示す。接着および固定は、位置および姿勢精度が確保された素子基板１を、支持部材９の接合面１５から所定の高さだけ上方で、接合面１５に塗布した接着剤４と当接させ、接着剤４を硬化させることによって行う。図５（ａ）は、支持部材９の接合面１５の接合部１６に塗布した接着剤４に素子基板１を当接させる前の様子を示し、図５（ｂ）は、当接させた後の様子を示す。
【００３１】
図５（ａ）のＢＢ断面を参照して、当接は、素子基板１の裏面が支持部材９の接合面１５に対して平行となった姿勢を維持しつつ、素子基板１と支持部材９とを相対的に近づけていくことによって行う。このとき、素子基板１は、接着剤４に対し、接着剤４の高さが高い部分から低い部分へ順に当接していくことになる。すなわち、素子基板１を接着剤４に当接させるときに、素子基板１と接着剤４との当接は、素子基板１の裏面において所定の方向に向かうほど遅く生じる。このように順番に当接していくことで、空気は図中矢印で示す方向に素子基板１の端から抜け出ていく。当接にあたり、素子基板１は、接着剤４の最厚部と最薄部との間の高低差（ΔＨ）の少なくとも半分がつぶれる程度の距離だけ、接着剤４に押し付けられる。そうすることによって、図５（ｂ）のＢＢ断面に示されるように、つぶされた部分の接着剤４は高さが低い部分に流れ込み、素子基板１と当接するために不足している体積を補うことが可能となる。その結果、素子基板１と接着剤４との間に空気が閉じ込められるような隙間が無い状態となる。図５（ａ）および（ｂ）のＣＣ断面を参照して、仮想多角形の短辺に対応する接合部１６の壁において、塗布した接着剤４の高さが低い部分は、長辺に対応する接合部１６の壁から流れてきた接着剤４によって埋められる。
【００３２】
このようにして、本実施形態によれば、接合部１６の上面の全域にわたって、接着剤４の高さが素子基板１と当接するために十分な高さとなり、支持部材９と素子基板１との間を隙間なくシールすることができる。
【００３３】
（第２の実施形態）
図６（ａ）および（ｂ）は、本発明の第２の実施形態を説明するための概略構成図である。
【００３４】
上述のように、本発明において、接合面１５の接合部は、接着剤４の高さを制御するための制御形状である。第１の実施形態では、接合部を構成する壁の幅の寸法を変動させて接合部１６を形成することによって、接着剤４の高さを制御していた。これに対し、第２の実施形態では、接合部を構成する壁の幅の寸法を変動させずに壁の上面の高さを変動させて接合部１７を形成することによって、その上に塗布される接着剤４の高さを制御する。詳細には、接合部１７を構成する壁の高さが高くなるにつれて、換言すれば、接合面１５における接合部１７の突出の程度が大きくなるにつれて、接着剤４の高さが高くなるように、接合部１７上の接着剤４の高さを制御する。
【００３５】
図６（ａ）は、接着剤４を塗布する前の接合面１５および接合部１７を示す。接着剤４は、接合面１５の接合部１７の上面領域全体を覆うように塗布される。
【００３６】
理解の容易のため、１つの開口６Ｙに着目して、接合部１７の形状を説明する。接合部１７は、開口６Ｙを取り囲むように位置付けられた複数の壁で構成されている。複数の壁の長さ方向に延びる幅の中心線は、仮想多角形の辺を形成する。本例では、接合部１７を構成する壁は、線分ＳＴ、ＴＵ、ＵＶ、およびＶＳを各辺とした仮想四角形ＳＴＵＶの形状を形成しているとみなすことができる。
【００３７】
図６（ｂ）は、図６（ａ）の線Ｄ−Ｄに沿って取った断面（ＤＤ断面）および線Ｅ−Ｅに沿って取った断面（ＥＥ断面）を示す。図６（ｂ）を参照して、仮想多角形の各辺に対応する接合部１７を構成する壁のそれぞれは、高さが高い部分と低い部分とを有する。仮想四角形の長辺ＳＴに着目して、本実施形態においては、壁の高さは、長辺の長さ方向の中央部に対応する位置において最も高く、他の辺ＴＵおよびＶＳと交わる交点ＴおよびＳに対応する位置に向かうにつれて低くなっている。仮想四角形の他の辺ＴＵ、ＵＶ、およびＶＳ対応する接合部１６を構成する壁についても同様である。すなわち、接合部１７を構成する壁の高さは、辺の長さ方向の中央部に対応する位置において最も高く、辺の交点に対応する位置に向かうにつれて低くなっている。
【００３８】
他の開口６Ｍおよび６Ｃについても同様の説明が適用される。各開口を取り囲むように位置付けられた複数の壁のうち、隣接する開口間の壁は共通の壁であることができる。また、共通の壁は、各記録液が混色しないように設けられる隔壁８であることができる。
【００３９】
なお、本発明においてはこれに限定されず、各壁において高さが最も高い部分が一箇所であって、そこから壁の長さ方向にわたって高さが漸次的に低減していく形状であれば、接合部１７を構成する各壁において高さが最も高い部分はどの位置に存在していてもよい。例えば、壁の高さが最も高い部分が仮想多角形の１つの辺の他の辺と交わる２つの交点のうちの一方の交点に対応する位置に存在し、そこから他方の交点に対応する位置に向かって壁の幅が漸減していく形態も、本発明の範囲である。
【００４０】
このように、第２の実施形態においては、接合面１５の接合部の幅ではなく高さを変えることで、接着剤４の高さを制御する構成となっている。接着剤の高さの制御の具体例については、第１の実施形態の例を適用できる。本実施形態の構成によれば、液体吐出ヘッドが小型化されて接合面の面積が小さくなり接合部の幅を細く形成することが難しくなった場合でも、接合部の高さを調節することで接着剤の高さを制御することができる。
【００４１】
以上のように、本発明においては、接合面の接合部の各壁において、塗布された接着剤の高さの最も高い部分が一箇所であってそこから壁の長さ方向にわたって高さが漸次低減していくように、接着剤の高さを制御することが重要である。
【００４２】
本発明のさらなる実施形態として、接合面１５の接合部の形状を幅の寸法および高さの両方の点で変動させることによって、接合部に塗布される接着剤４の高さを制御してもよい。すなわち、上述の第１および第２の実施形態においては、接合面１５の接合部を構成する壁に対し、壁の長さ方向にわたって一定量の接着剤４を付与する。第１の実施形態においては、壁の幅の寸法を変動させ、これにより、壁の長さ方向において、接着剤４が塗布されるべき領域の単位長さ当たりの面積を変動させる。所定の量の接着剤４を異なる面積に対して付与した場合、面積が小さい部分における接着剤４の高さは高くなり、面積が大きい部分における接着剤の高さは低くなる。また、第２の実施形態においては、壁の長さ方向において、接着剤４が塗布されるべき領域の単位長さ当たりの面積は一定のまま、壁の高さを変動させる。壁の長さ方向にわたって一定量の接着剤４を付与した場合、接着剤４の高さは、その土台となる接合部の上面の高さに応じて変動する。このような第１および第２の実施形態を組み合わせて、接合部の形状を、接合部を構成する壁の長さ方向にわたって壁の幅の寸法および高さ（接合面からの突出の程度）の両方を変動させることにより、本発明の接着剤の高さの制御を行ってもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１、１０１：素子基板
２：電気配線基板
３：吐出口
４、１０４：接着剤
５：供給口
６、６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ：（供給路の）開口
７：電極
８、１０８：隔壁
９、１０９：支持部材
１０、１００：液体吐出ヘッド
１５、１１５：接合面
１６、１７：接合部
２０：デバイスホール
２１：電極端子
２２：外部入力端子
３１：ディスペンサー
【図１】
2015116744.tif 000003
【図２】
2015116744.tif 000004
【図３】
2015116744.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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