(57)【要約】【課題】シーラーと、シーラー塗布とは関与しないワーク上の他の部品との干渉のチェックを行うことができるシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム及び記憶媒体を提供する。【解決手段】ＣＰＵはシーラー断面モデルＭＤをワークモデルに設定されたシーラー線ＳＥに沿わせて移動させ、シーラー断面モデルＭＤとワークモデルとの干渉有無を判定する。ＣＰＵはシーラー断面モデルＭＤとワークモデルとの干渉がある毎に、干渉有りとされたシーラー断面モデルＭＤとは異なる傾きで得られるシーラー断面モデルＭＤを作成する。ＣＰＵは再び干渉有無の判定を続行して、干渉有りの判定があり、かつ干渉有無の判定の続行が不能となった場合、ワークの３次元データに基づいて、干渉有りと判定した部位を含むシーラー線ＳＥに関する部分の画像を作成する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークの３次元データに基づいてワークモデルを作成するワークモデル作成部と、シーラー断面モデル及びシーラーガンモデルのうち少なくともシーラー断面モデルを含む移動体モデルを作成する移動体モデル作成部と、前記移動体モデルを前記ワークモデルに設定されたシーラー線に沿わせて移動させ、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉有無を判定する干渉判定部と、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉がある毎に、前記干渉有りとされた移動体モデルとは異なる傾きで得られる移動体モデルを前記移動体モデル作成部に作成させるとともに、再び前記干渉判定部に前記干渉有無の判定を続行させる判定継続部と、前記干渉判定部の干渉有りの判定があり、かつ前記判定継続部の干渉有無の判定の続行が不能となった場合、前記ワークの３次元データに基づいて、前記干渉判定部の干渉有りと判定された部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部と、前記画像作成部が作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部を有するシーラー塗布要件チェック装置。
【請求項２】
前記干渉判定部の干渉有りの判定があり、かつ、前記判定継続部の干渉有無の判定の続行が不能となった場合、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉量を測定する干渉量測定部を備える請求項１に記載のシーラー塗布要件チェック装置。
【請求項３】
前記画像作成部は、前記干渉量が最大となるとともに、前記干渉判定部の干渉有りと判定された部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成するものである請求項２に記載のシーラー塗布要件チェック装置。
【請求項４】
コンピュータに、ワークの３次元データに基づいてワークモデルを作成するワークモデル作成部と、シーラー断面モデル及びシーラーガンモデルのうち少なくともシーラー断面モデルを含む移動体モデルを作成する移動体モデル作成部と、前記移動体モデルを前記ワークモデルに設定されたシーラー線に沿わせて移動させ、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉有無を判定する干渉判定部と、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉がある毎に、前記干渉有りとされた移動体モデルとは異なる傾きで得られる移動体モデルを前記移動体モデル作成部に作成させるとともに、再び前記干渉判定部に前記干渉有無の判定を続行させる判定継続部と、前記干渉判定部の干渉有りの判定があり、かつ前記判定継続部の干渉有無の判定の続行が不能となった場合、前記ワークの３次元データに基づいて、前記干渉判定部の干渉有りと判定された部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部と、前記画像作成部が作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させるためのシーラー塗布要件チェックプログラム。
【請求項５】
コンピュータに、
前記干渉判定部の干渉有りの判定があり、かつ、前記判定継続部の干渉有無の判定の続行が不能となった場合、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉量を測定する干渉量測定部として機能させるための請求項４に記載のシーラー塗布要件チェックプログラム。
【請求項６】
前記画像作成部は、前記干渉量が最大となるとともに、前記干渉判定部の干渉有りと判定された部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成するものである請求項５に記載のシーラー塗布要件チェックプログラム。
【請求項７】
請求項４乃至請求項６のうちいずれか１項に記載のシーラー塗布要件チェックプログラムを記憶するコンピュータ読みとり可能な記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及び記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シーラー塗布作業の作業性を事前に検証するシステムが特許文献１で提案されている。特許文献１では、シーラー線上の測定ポイントを所定の等間隔で設定して、各測定ポイントにおいて、板状部材間の板間隙と塗布棚寸法を算出するようにしている。また、この算出した値と基準値とを比較することにより、シーラーの塗布の可否を判定するようにしている。このシステムは、シーラー線付近に穴、Ｒ部、段差、及び傾斜部分がある場合にも、適用できるというものである。
【０００３】
特許文献２、特許文献３では、部品間の接触を部品の三次元データに基づいてチェックする設計支援システムが提案されている。
特許文献４では、ＮＣ工作機において、工具系モデルとワークの形状面データとの干渉チェック行う方法が提案されている。また、特許文献５では、溶接トーチモデルと干渉物との干渉チェックを行うシステムが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−３１８１３号公報
【特許文献２】特開２０１０−９７５４２号公報
【特許文献３】特開２００７−４８００４号公報
【特許文献４】特開平７−２４４５１８号公報
【特許文献５】特開２００７−７６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ワークに対してシーラー塗布を行う場合、シーラーガンの姿勢（すなわち傾き）に応じてシーラー断面も変化する。このようなシーラー断面が変化することにより、場合によっては、塗布対象物ではないワーク上の他の部品と前記シーラーとが干渉する。
【０００６】
特許文献１は、シーラーの塗布の可否判定を行うものであるが、上記のようなシーラーと、シーラーの塗布対象物ではないワーク上の他の部品との干渉チェックは提案されていない。
【０００７】
特許文献２乃至特許文献５は、部品間との干渉チェックまたは工具と部品との干渉チェックであり、シーラーとシーラー塗布とは関与しないワーク上の他の部品との干渉のチェックについては対応できない。
【０００８】
本発明の目的は、シーラーガンの傾きに応じて断面形状が変化するシーラーと、シーラー塗布とは関与しないワーク上の他の部品との干渉のチェックを行うことができるシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム及び記憶媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記問題点を解決するために、本発明のシーラー塗布要件チェック装置は、ワークの３次元データに基づいてワークモデルを作成するワークモデル作成部と、シーラー塗布に関与する移動体モデルを作成する移動体モデル作成部と、前記移動体モデルを前記ワークモデルに設定されたシーラー線に沿わせて移動させ、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉有無を判定する干渉判定部と、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉がある毎に、前記干渉有りとされた移動体モデルとは異なる傾きで得られる移動体モデルを前記移動体モデル作成部に作成させるとともに、再び前記干渉判定部に前記干渉有無の判定を続行させる判定継続部と、前記干渉判定部の干渉有りの判定があり、かつ前記判定継続部の干渉有無の判定の続行が不能となった場合、前記ワークの３次元データに基づいて、前記干渉判定部の干渉有りと判定された部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部と、前記画像作成部が作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部を有するものである。
【００１０】
前記干渉判定部の干渉有りの判定があり、かつ、前記判定継続部の干渉有無の判定の続行が不能となった場合、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉量を測定する干渉量測定部を備えることが好ましい。
【００１１】
また、前記画像作成部は、前記干渉量が最大となるとともに、前記干渉判定部の干渉有りと判定された部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成するものであることが好ましい。
【００１２】
また、本発明のシーラー塗布要件チェックプログラムは、コンピュータに、ワークの３次元データに基づいてワークモデルを作成するワークモデル作成部と、シーラー断面モデル及びシーラーガンモデルのうち少なくともシーラー断面モデルを含む移動体モデルを作成する移動体モデル作成部と、前記移動体モデルを前記ワークモデルに設定されたシーラー線に沿わせて移動させ、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉有無を判定する干渉判定部と、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉がある毎に、前記干渉有りとされた移動体モデルとは異なる傾きで得られる移動体モデルを前記移動体モデル作成部に作成させるとともに、再び前記干渉判定部に前記干渉有無の判定を続行させる判定継続部と、前記干渉判定部の干渉有りの判定があり、かつ前記判定継続部の干渉有無の判定の続行が不能となった場合、前記ワークの３次元データに基づいて、前記干渉判定部の干渉有りと判定された部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部と、前記画像作成部が作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させるためのものである。
【００１３】
前記プログラムは、さらに、コンピュータに、前記干渉判定部の干渉有りの判定があり、かつ、前記判定継続部の干渉有無の判定の続行が不能となった場合、前記移動体モデルと前記ワークモデルとの干渉量を測定する干渉量測定部として機能させるためのものが好ましい。
【００１４】
また、前記プログラムにおいて、前記画像作成部は、前記干渉量が最大となるとともに、前記干渉判定部の干渉有りと判定された部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成するものであることが好ましい。
【００１５】
また、本占めのコンピュータ読みとり可能な記憶媒体は、前記シーラー塗布要件チェックプログラムを記憶するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、シーラーガンの傾きに応じて断面形状が変化するシーラーと、シーラー塗布とは関与しないワーク上の他の部品との干渉のチェックを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態のシーラー塗布要件チェック装置の概略ブロック図。
【図２】シーラー塗布要件チェックプログラムにおける塗布棚チェックのフローチャート。
【図３】（ａ）は部品及びシーラー線の説明図、（ｂ）は（ａ）から部品板厚を作成した後の説明図、（ｃ）はシーラーの３Ｄ形状の一例を作成した後の説明図、（ｄ）は他のシーラーの３Ｄ形状の断面図。
【図４】ワーク上のシーラー線の配置例の説明図。
【図５】シーラー線上のシーラーの断面形状と部品とが干渉している状態の説明図。
【図６】（ａ）はシーラーガンの傾きが９０°の場合のシーラーの断面形状と部品とが干渉している状態の説明図、（ｂ）はシーラーガンの傾きが９０°の場合のシーラーの断面形状の拡大図。
【図７】（ａ）はシーラーガンの傾きが７５°の場合のシーラーの断面形状と部品とが干渉している状態の説明図、（ｂ）はシーラーガンの傾きが７５０°の場合のシーラーの断面形状の拡大図。
【図８】（ａ）はシーラーガンの傾きが６０°の場合のシーラーの断面形状と部品とが非干渉状態の説明図、（ｂ）はシーラーガンの傾きが６０°の場合のシーラーの断面形状の拡大図。
【図９】構造変更提案書の一例の全体図。
【図１０】構造変更提案書に貼付されるワークの全体図。
【図１１】構造変更提案書に貼付されるシーラー線の拡大図。
【図１２】結果リストの一例の説明図。
【図１３】第２実施形態のシーラー塗布要件チェックプログラムにおける塗布棚チェックのフローチャート。
【図１４】シーラーガンとシーラーガンモデルの説明図。
【図１５】（ａ）はシーラーガンの傾きが９０°のときのシーラーガンモデルと部品とが干渉している状態の説明図、（ｂ）は、（ａ）の場合のときのシーラー断面形状の説明図。
【図１６】（ａ）はシーラーガンの傾きが７５°のときのシーラーガンモデルと部品とが非干渉状態の説明図、（ｂ）は（ａ）の場合のときのシーラー断面形状の説明図。
【図１７】（ａ）はシーラーガンの傾きが６５°のときのシーラーガンモデルと部品とが非干渉状態の説明図、（ｂ）は（ａ）の場合のときのシーラー断面形状の説明図。
【図１８】構造変更提案書に貼付されるシーラー線の拡大図。
【図１９】結果リストの一例の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、本発明のシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及びシーラー塗布要件チェックを記憶した記憶媒体を具体化した一実施形態を図１〜図１２を参照して説明する。
【００１９】
図１に示すように、本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０は、コンピュータにより構成されており、ＣＰＵ１００、ＲＯＭ１１０、ＲＡＭ１２０、記憶装置１３０を備え、バス１５０により各構成要素が接続されている。記憶装置１３０は、不揮発性であって、例えばハードディスク、Ｆｌａｓｈ  ＳＳＤ（Solid State Drive）等の書き込み、書き出し可能な記憶手段により構成されている。
【００２０】
ＲＯＭ１１０は、シーラー塗布要件チェックプログラム（以下、単にプログラムという）が格納されている。前記ＲＯＭ１１０は記憶媒体に相当する。また、ＲＡＭ１２０は、前記プログラムを実行する際の作業用メモリとなる。また、記憶装置１３０にはＣＡＤに使用されるワークの３Ｄ（３次元）データを格納する記憶領域と、３次元データのシーラー線、シーラー（シール剤）の仕上げタイプ、及び前記ワークを構成している部品の部品情報を記憶する記憶領域を有する。
【００２１】
また、記憶装置１３０には、シーラーガンの姿勢（すなわち傾き）に応じた複数のシーラー断面形状であるシーラー断面モデルを格納した記憶領域を有する。
前記ワークは、例えば、種々の部品が組み付けられて構成された車体であるが、限定されるものではない。
【００２２】
前記シーラー線は、前記ワーク上の部品間において、シーラーを施すべきラインであって、ロボットのシーラーガンの移動軌跡であり、３次元データからなる。すなわち、前記シーラー線は、前記ワークに施工されるシーラーに関する複数のシーラー線がある。また、ワーク毎に、前記シーラー線が関連付けられている。
【００２３】
シーラーの仕上げタイプは、シーラー塗布後に、仕上げ用へら及びハケを使用して仕上げを行うか、否かの情報等のシーラーの仕上げの種類である。
部品情報には、例えば部品毎に識別データである品番、板向き、板厚、及び板厚方向が含まれている。なお、板向きは、部品のシーラーが施される面（例えば表面、或いは裏面）を指す。
【００２４】
また、部品情報には、シーラー塗布前に組み立てられたワークを構成する部品と、シーラー塗布後に前記ワークに組み立てられる部品とを区別するために各部品の３次元データ付与された識別データを含む。すなわち、シーラー塗布前組立部品にはシーラー塗布前組立部品識別データが、シーラー塗布後組立部品には、シーラー塗布後組立部品識別データが付与されている。
【００２５】
また、シーラー塗布要件チェック装置１０には、表示装置１６０、キーボード１７０、マウス１８０及びプリンタ１９０が接続されている。
本実施形態では、ＣＰＵ１００は、ワークモデル作成部、移動体モデル作成部、干渉判定部、判定継続部、画像作成部、出力部、及び干渉量測定部に相当する。また、記憶装置１３０は、ワーク及びワークを構成する各部品の３次元データ及びシーラー線の３次元データを記憶する記憶部に相当する。
【００２６】
（第１実施形態の作用）
次に、上記のように構成されたシーラー塗布要件チェック装置１０の作用を説明する。
図２は、前記プログラムに従ってＣＰＵ１００が実行する干渉チェックのフローチャートであって、シーラーの塗布可否のフローチャートである。
【００２７】
第１実施形態のプログラムは、塗布されるシーラーが、ワークを構成する部品ではあるが、シーラーの塗布対象物ではない部品に干渉しないようにすることを目的としている。このチェックにより、シーラー塗布が施された後に組み付けられる部品（組立部品）が、既に塗布されたシーラーに干渉することを防止する利点がある。
【００２８】
このプログラムを実行する場合、作業者は、キーボード１７０、マウス１８０の操作部を操作して、表示装置１６０の表示画面１６０ａにメニュー画面を表示させる。そして、このメニュー画面において、チェックするべきワークの３次元データの識別コードを入力する。前記ワークの識別コードが入力されると、ＣＰＵ１００は、当該ワークの各シーラー線に付与された識別コードを読み出して、チェック対象となるシーラー線を選択する図示しない選択ボタンを図１に示す表示画面１６０ａに表示させる。この選択ボタンは、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタン、及び、複数（全数を含む）のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンを含む。また、メニュー画面には、結果リストの出力が可能な結果リスト出力ボタンが表示される。
【００２９】
作業者は、メニュー画面上の干渉チェック項目の操作ボタンを操作することにより前記プログラムを起動する。
（Ｓ１０）
図２のＳ１０では、ＣＰＵ１００は、記憶装置１３０から、前記識別コードに対応するワークの３次元データ、すなわち、種々の部品が組み付けられたワーク、並びに、そのワークに関連付けられたシーラー線、シーラーの仕上げタイプ、及び部品情報を読み込む。前記ワークの３次元データは、前記種々の部品の３次元データを、ワークを構成するように組み付けた場合のデータである。
【００３０】
ここでの部品は、シーラー塗布前組立部品であって、シーラー塗布前組立部品識別データに基づいて、ＣＰＵ１００により読み出される。
（Ｓ２０）
Ｓ２０では、ＣＰＵ１００は、前記部品情報に基づいて前記ワークを構成している部品の３次元データに部品の板厚を、板厚方向に従って作成し前記表示画面１６０ａに表示する。例えば、図３（ａ）は、部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の板厚を付与する前の画像を示し、図３（ｂ）は部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の板厚を付与した後の画像を示している。なお、図３（ａ）、図３（ｂ）において、部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の境界線Ｌ（すなわち、両部材の端部の突き合わせ部分）を実線で示し、シーラー線ＳＥを一点鎖線で示している。また、図３（ａ）、及び図３（ｂ）においては、実際にはシーラー線ＳＥは境界線Ｌと同じ線上にあるが、説明の便宜上、若干ずらして平行に図示している。
【００３１】
シーラーは、相対する２つの部品間をシールするために塗布される。このため、シーラー線ＳＥは、前記２つの部品のうち、一方の部品のエッジに沿うように作成されている。なお、一方の部品のエッジに沿うとは、シーラー線ＳＥが一方の部品のエッジに一致して、または前記一方の部品のエッジに近位の位置を通る場合も含む趣旨である。近位の位置とは、前記一方の部品のエッジの方が、他方の相対する部品よりもシーラー線ＳＥが近いと言う意味である。
【００３２】
（Ｓ３０）
図３（ｃ）に示すように、Ｓ３０では、ＣＰＵ１００は、シーラー線に沿ってシーラー３Ｄ形状ＳＬを作成し、前記表示画面１６０ａに表示する。
【００３３】
すなわち、ＣＰＵ１００は予め操作部により設定されたシーラーガンの姿勢または、Ｓ８５で傾き変更された姿勢に基づいて記憶装置１３０からシーラー断面形状を読み出す。なお、本明細書では、傾きθを単に姿勢ということがある。そして、ＣＰＵ１００は、前記操作部により設定されたシーラーガンの仕様に基づいてその大きさを算出して、シーラー３Ｄ形状ＳＬを作成する。ここで、予め設定されたシーラーガンの姿勢は、初期姿勢という。従って、ここでのシーラー３Ｄ形状ＳＬは、初期姿勢のシーラーガンから塗布された場合の形状である。
【００３４】
本実施形態では初期姿勢のシーラーガンから塗布されたシーラーの形状は、図３（ｃ）に示すように上部が湾曲した円弧形状を有するが、シーラーの断面形状は前記形状に限定されるものではない。この理由は、シーラーガンの初期姿勢は設定により変更可能であるため、シーラーガンの姿勢（すなわち傾きθ）応じてシーラーの断面形状も変化するためである。
【００３５】
例えば、図６（ａ）は、部品４０上に部品５０が重ね合わせされ、部品５０の重ね合わせ端部と部品４０のシーラー塗布棚４２に対し、シーラーガンの姿勢（傾きθ）が９０°としたときのシーラー断面形状の一例を二点鎖線で示している。なお、図６（ａ）、図７（ａ）、及び図８（ａ）のシーラー塗布棚４２から上方に延びる直線Ｒは、シーラーガンの中心線である。図６（ｂ）は、そのときのシーラー断面形状の拡大図である。本実施形態では、シーラーガンの初期姿勢は傾きθを９０°としているが、初期姿勢の傾きはこの数値に限定するものではない。
【００３６】
また、図７（ａ）は、上記と同様の部品の重ね合わせ端部とシーラー塗布棚４２に対し、シーラーガンの傾きθが７５°としたときのシーラー断面形状の一例を二点鎖線で示している。図７（ｂ）は、そのときのそのときのシーラー断面形状の拡大図である。図８（ａ）は、上記と同様の部品の重ね合わせ端部とシーラー塗布棚４２に対し、シーラーガンの傾きθが６０°としたときのシーラー断面形状の一例を二点鎖線で示している。図８（ｂ）は、そのときのシーラー断面形状の拡大図である。
【００３７】
図６（ｂ）、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように、傾きθが代わる毎にシーラー断面モデルＭＤの形状は徐々に変化する。ここで、各図（ｂ）のシーラー断面モデルＭＤの高さをｈ１〜ｈ３、幅をｗ１〜ｗ３とする。
【００３８】
単位時間当たりのシーラーの塗布量が一定の場合、シーラー断面モデルＭＤの断面積は同じであるから、シーラーガンの傾きθが変わって、シーラー断面モデルＭＤの高さが高くなると、幅方向は短くなる傾向にある。すなわち、図６（ａ）〜図８（ａ）の例では、ｈ１＜ｈ２＜ｈ３であり、ｗ１＞ｗ２＞ｗ３となる。このような場合、シーラー断面モデルＭＤの高さと幅が異なると、幅方向の端部と頂部を結ぶ辺の傾きも変わることになる。
【００３９】
また、シーラーの仕上げタイプが、仕上げ用へら及びハケを使用して仕上げを行う場合に設定されている場合は、図３（ｄ）に示すように、シーラー３Ｄ形状ＳＬを扁平状となる。これらの形状及び大きさは、前記操作部による設定入力により、変更可能である。
【００４０】
（Ｓ４０）
Ｓ４０では、ＣＰＵ１００は、シーラー塗布後にワークに組立する組立部品の３次元データを、識別データに基づいて記憶装置１３０から読み取りし、読み取りした３次元データに基づいてそのモデルを作成する。なお、この組立部品の読み取りは、シーラー塗布後に組み立てする全部品である必要はなく、シーラー線に近位に位置する組立部品のみを読み取るようにしてもよい。この場合、シーラー線に対して予め設定された距離内に少なくとも一部が位置する組立部品を近位に位置する組立部品とする。このシーラー塗布後に前記ワークに組立部品が組立てられた組立後のモデルが、本実施形態では、ワークモデルに相当する。
【００４１】
（Ｓ５０〜Ｓ９０）
図２に示すＳ５０〜Ｓ９０は、ループ処理であって、前記シーラー線ＳＥ上で作成したシーラー３Ｄ形状ＳＬの始端から開始して、これらの処理を行い、シーラー３Ｄ形状ＳＬの終端に達するとこのループ処理を終了し、Ｓ１００に移行する。
【００４２】
なお、複数のシーラー線がチェック対象に選択されている場合は、選択された順にシーラー線毎に、同様にしてＳ５０〜Ｓ９０の処理を繰り返す。
（Ｓ５０）
Ｓ５０では、図４に示すようにＣＰＵ１００は、まず前記初期姿勢でのシーラー３Ｄ形状ＳＬのシーラー断面モデルＭＤを記憶装置１３０に記憶したデータに基づいて作成し、前記シーラー断面モデルＭＤを前記始端から終端に向けて連続的に途切れることなく移動させる。
【００４３】
前記シーラー断面モデルは、シーラー線ＳＥに直交する平面に含まれる形状である。前記シーラー断面モデルＭＤは移動体モデルに相当する。
（Ｓ６０）
Ｓ６０では、ＣＰＵ１００は、移動している前記シーラー断面モデルＭＤが組立部品８０の１つ以上の部位に対して干渉しているか否かを判定する。
【００４４】
図５は、部品７０上に部品６０が重ね合わせされ、部品６０の重ね合わせ端部と部品７０のシーラー塗布棚７２に対し、シーラーガンの姿勢（傾きθ）が９０°としたときの前記シーラー断面モデルＭＤの一例を二点鎖線で示している。図５の例は、前記シーラー断面モデルＭＤが、シーラー線ＳＥに近位に位置する組立部品８０に対して前記シーラー断面モデルＭＤが干渉している場合の例である。
【００４５】
上記のような場合、ＣＰＵ１００は、Ｓ６０の判定を「ＹＥＳ」と判定し、Ｓ７０に移行する。また、干渉がない場合は、そのままシーラー３Ｄ形状の終端までシーラー断面モデルＭＤを移動するとループを終了する。
【００４６】
（Ｓ７０）
Ｓ７０では、ＣＰＵ１００は、前記シーラー断面モデルＭＤと組立部品８０の干渉した各部位との干渉量Ｊ，Ｋを算出する。図５に示すように、干渉量Ｊは、前記シーラー断面モデルＭＤが組立部品８０に対して、高さ方向（すなわち、上下方向）において干渉している高さである。図５に示すように、干渉量Ｋは、前記シーラー断面モデルＭＤが組立部品８０に対して、前記シーラー線ＳＥに直交する方向において、干渉している長さである。本実施形態では、ここでの干渉量Ｊ，Ｋの算出は、干渉した部位の範囲中、最大干渉量を算出するようにしている。最大干渉量は、シーラー断面モデルＭＤを今回の干渉の開始位置からこの干渉が解消される解消位置まで移動させて、その両位置間で組立部品８０との干渉量が最大となる移動位置における組立部品８０とシーラー断面モデルＭＤの干渉長さである。
【００４７】
なお、干渉量Ｋの算出は、最大干渉量の算出ではなく、平均干渉量の算出であってもよい。そして、ＣＰＵ１００は、当該組立部品の部位（以下、干渉部位という）の識別番号の付与を行うとともに、前記識別番号、最大干渉量が算出されたシーラー線ＳＥの３次元座標、及び前記最大干渉量を関連付けしてバッファに記憶する。なお、識別番号の付与は、昇順に行われる。
【００４８】
なお、平均干渉量の場合は、例えば、シーラー線ＳＥにおいて今回の干渉している範囲の中央部分の３次元座標としてもよく、または、前記範囲内であれば、他の部分の３次元座標であってもよい。また、ＣＰＵ１００は、ＮＧフラグ（ＮＯ  ＧＯＯＤフラグ）をセットする。以下、本実施形態においてＮＧフラグがセットされている事案を干渉事案という。
【００４９】
（Ｓ８０）
Ｓ８０では、ＣＰＵ１００は、現在のシーラーガンの傾きθの変更が可能か否かを判定する。なお、シーラーガンが許容されている姿勢（傾きθ）の範囲は、一対の限界傾きで制限されており、シーラーガンの仕様、シーラーガンを作動するロボットの仕様等により予め操作部の入力により設定されている。前記一対の限界傾きの一方を第１限界傾きとし、他方を第２限界傾きとする。そして、シーラーガンが許容されている姿勢（傾きθ）の範囲を規定する第１限界傾きを、傾きの初期姿勢として設定されている。
【００５０】
シーラーガンの傾きθが第２限界傾きに達していない場合には、ＣＰＵ１００は「ＮＯ」と判定してＳ８５に移行し、シーラーガンの傾きθが第２限界傾きである場合には「ＹＥＳ」と判定してＳ９０に移行する。
【００５１】
（Ｓ８５）
Ｓ８５では、ＣＰＵ１００は、シーラーガンの傾きを所定角度Δθを減じた値でシーラーガンの傾きθ（姿勢）を変更し、Ｓ５０に戻る。ここで、Δθは、本実施形態では、１５°としているが、この値に限定するものではなく、５°、１０°等の他の数値であってもよい。
【００５２】
Ｓ８０で「ＮＯ」と判定される毎に、Ｓ８５でのシーラーガンの傾きの変更は、シーラーガンの傾きθが第２限界傾きに至るまで行われることになる。すなわち、初期姿勢が第１限界傾きに設定された場合は、シーラーガンの傾きθが変更できる全範囲に亘って傾き変更が行われることになる。
【００５３】
（Ｓ９０）
ＣＰＵ１００は、干渉事案であるシーラー断面モデルＭＤが干渉している組立部品８０を含む前記ワークの３次元データ及び３次元データのシーラー線に基づいて画像作成を行い、作成後の画像にはシーラー線毎に関連づけしてバッファに一旦記憶する。
【００５４】
画像作成には、図１０に示すワーク全体の画像（すなわち、全体図）の作成を含む。このワーク全体の画像において、太線はシーラー線ＳＥを示している。このようにして、本実施形態では、干渉事案のシーラー線ＳＥの全体の画像を作成するようにしている。なお、干渉事案のシーラー線ＳＥの全体の画像が作成できるのであれば、ワーク全体の画像は必ずしも必要ではない。例えば、ワークの全体画像を作成すると、帳票作成の時に、干渉事案のシーラー線ＳＥの全体が極めて小さくなる場合には、ワーク全体ではなく、そのワークの一部に前記干渉事案のシーラー線ＳＥの全体が入るように作成してもよい。
【００５５】
また、図１１に示すように、画像作成には干渉事案のシーラー線ＳＥにおいてシーラー断面モデルＭＤが組立部品８０に干渉している範囲及びワークを拡大した画像作成、すなわち、拡大図の作成を含む。また、画像作成にはさらに図５に示すように干渉事案のシーラー線ＳＥにおいて、シーラー断面モデルＭＤが組立部品８０に干渉している状態を拡大した拡大断面図の作成を含む。
【００５６】
この後、ＣＰＵ１００は、シーラー断面モデルＭＤがシーラー３Ｄ形状の終端に達しない限りＳ５０に戻る。また、ＣＰＵ１００は、シーラー断面モデルＭＤがシーラー３Ｄ形状の終端に達した場合は、表示装置１６０の表示画面１６０ａ上に、図示しない資料作成ボタンを表示してＳ１００に移行する。
【００５７】
（Ｓ１００）
上記ループ処理が終了すると、ＣＰＵ１００はＳ１００の処理を行う。すなわち、ＣＰＵ１００は複数（全数を含む）のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合、シーラー線毎に、複数（全数を含む）の干渉事案であるシーラー断面モデルＭＤと組立部品の干渉部位を、識別番号順（昇順）に、３次元座標を載せて結果リストを作成する。
【００５８】
なお、本実施形態では、前記干渉部位の３次元座標は、最大干渉量が得られた座標である。干渉部位の３次元座標は、最大干渉量が得られた座標に限定するものではなく、干渉部位の範囲の中央位置、或いは始端位置、或いは終端位置であってもよい。また、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合に、ＣＰＵ１００は、シーラー線毎に、複数（全数を含む）の干渉事案であるシーラー断面モデルＭＤと組立部品の干渉部位を、識別番号順（昇順）に３次元座標を載せて結果リストを作成する。
【００５９】
そして、ＣＰＵ１００は、作成した結果リストを図１に示す表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。
図１２は、１つのシーラー線毎に作成した結果リストの一例である。
【００６０】
図１２に示すように、結果リストは、当該シーラー線毎に、シーラー断面モデルＭＤが干渉している組立部品の干渉部位の識別番号欄Ｃ１、干渉部位の３次元座標欄Ｃ２、チェック項目欄Ｃ３、干渉量欄Ｃ４を有する。すなわち、結果リストの識別番号欄Ｃ１には識別番号が、３次元座標欄Ｃ２にはその干渉部位の３次元座標が、チェック項目欄Ｃ３には「部品干渉チェック」が、干渉量欄Ｃ４には組立部品に干渉した干渉量が載る。
【００６１】
ＣＰＵ１００は、作成した前記結果リストを表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。
（Ｓ１１０）
Ｓ１１０では、ＣＰＵ１００は、操作者が表示画面１６０ａ上に表示された資料作成ボタンが、作業者のマウス１８０等による操作により押下されるまで待機する。前記資料作成ボタンが押下されると、ＣＰＵ１００は、図２に示すシーラー塗布要件チェックプログラムにおけるＳ１２０〜Ｓ１４０の帳票作成のための処理を実行する。
【００６２】
（Ｓ１２０〜Ｓ１４０）
Ｓ１２０〜Ｓ１４０は、帳票作成のためのループ処理であり、ＣＰＵ１００は全てのシーラー線毎に繰り返して処理する。
【００６３】
（Ｓ１２０）
Ｓ１２０では、ＣＰＵ１００は、Ｓ９０で、シーラー線毎に作成した結果リストの識別番号順にシーラー断面モデルＭＤが干渉した干渉部位があるか否かを、ＮＧフラグに基づいて判定する。ＮＧフラグがない場合には、次のシーラー線について同様に処理を行う。Ｓ１２０で、１つでもＮＧフラグがある場合には、ＣＰＵ１００はＳ１３０に移行する。
【００６４】
（Ｓ１３０）
Ｓ１３０では、ＣＰＵ１００は前記結果リストの、シーラー断面モデルＭＤが干渉している組立部品の干渉部位の識別番号毎に、予め設定されている帳票フォーマットに対してＳ９０で作成した画像（全体図、拡大図、拡大断面図）を組み込む（貼付する）。なお、帳票フォーマットは、前記プログラムに予め記述されている。
【００６５】
図９は帳票フォーマットの一例である。図６の帳票フォーマットでは、例えば、帳票の題名「構造変更提案書」欄Ｐ０、「依頼理由」欄Ｐ１、「問題」の書き込み欄Ｐ２、「変更依頼内容」書き込み欄Ｐ３、「設計回答」欄Ｐ４、及び管理ナンバー領域Ｐ５がレイアウトされている。
【００６６】
前記「依頼理由」欄Ｐ１には、さらに、ワークの全体図が貼り付けられる領域Ｐ１１、拡大図が貼り付けられる領域Ｐ１２、断面図が貼り付けられる領域Ｐ１３を有する。なお、全体図に対する、当該シーラー線の拡大図の拡大率は、予め設定されている。
【００６７】
領域Ｐ１１に貼り付けられるワークＷの全体図の例を図１０に示す。また、領域Ｐ１２に貼り付けられるシーラー線ＳＥの拡大図の例を図１１に示す。また、領域Ｐ１３に貼り付けられる拡大断面図を図５に示す。
【００６８】
なお、図９の帳票フォーマットの各欄、及び領域のレイアウトは一例であって、限定されるものではない。
（Ｓ１４０）
Ｓ１４０では、ＣＰＵ１００は図９に示す前記帳票フォーマットにある「問題」の書き込み欄Ｐ２に対して、定型文「干渉量がＪ  ｍｍ，Ｋ  ｍｍあります。」を使用して、前記「Ｊ，Ｋ」に、当該ラップ量を入れて、コメントを作成する。また、ＣＰＵ１００は、ワークを構成している部品において、当該シーラー線に関係している部品の部品情報に基づいて部材の品番「○○○○○○○○」、「××××××××」、「△△△△△△△△」、すなわち記号作成を行う（図１１参照）。
【００６９】
また、図９、図１１に示すように、干渉事案となったシーラー線ＳＥにおいて、シーラーがラップしている干渉量が最大値となる部分の断面箇所を示すための切断線であるＢ−Ｂ線を、作成する。前記切断線は、ラップ量が最大値となる部位を通るとともに、シーラー線ＳＥに垂直な平面に含まれる線である。また、ＣＰＵ１００は、前記Ｂ−Ｂ線で切断された断面図を領域Ｐ１３に貼り付ける。また、ＣＰＵ１００は領域Ｐ１３に貼り付けられた図には、各干渉量Ｊ，Ｋの最大値である数値を表示する。また、ＣＰＵ１００は、図９に示す「変更依頼内容」書き込み欄Ｐ３には、変更要求のコメントである定型文「部品「○○○○○○○○」の位置の変更願います。」のコメントを作成する。前記コメントは一例であって、前記のものに限定されるものではない。
【００７０】
シーラー線が複数ある場合は、再び、Ｓ１２０にリターンした同様の処理を繰り返す。このループ処理が終了すると、ＣＰＵ１００はＳ１５０に移行する。
（Ｓ１５０）
Ｓ１５０では、ＣＰＵ１００はループ処理で得られた帳票を表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示出力し、このフローチャートを終了する。
【００７１】
上記のように表示画面１６０ａ上に表示した帳票を、設計者は見て、操作部を操作して、「設計回答」欄Ｐ４に設計回答を記述する。
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
【００７２】
（１）本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０のＣＰＵ１００はワークモデル作成部としてワークの３次元データに基づいてワークモデルを作成する。また、ＣＰＵ１００は、移動体モデル作成部としてシーラー断面モデルＭＤを移動体モデルとして作成する。また、ＣＰＵ１００は、干渉判定部としてシーラー断面モデルＭＤをワークモデルに設定されたシーラー線ＳＥに沿わせて移動させ、シーラー断面モデルＭＤとワークモデルとの干渉有無を判定する。また、ＣＰＵ１００は、判定継続部として、シーラー断面モデルＭＤとワークモデルとの干渉がある毎に、干渉有りとされたシーラー断面モデルＭＤとは異なる傾きで得られるシーラー断面モデルＭＤを作成する。また、ＣＰＵ１００は、再び干渉有無の判定を続行する。また、ＣＰＵ１００は、画像作成部として、干渉有りの判定があり、かつ干渉有無の判定の続行が不能となった場合、ワークの３次元データに基づいて、干渉有りと判定した部位を含むシーラー線ＳＥに関する部分の画像を作成する。そして、ＣＰＵ１００は、出力部として作成した画像及び変更要求のコメントを出力する。この結果、本実施形態によれば、シーラーガンの傾きに応じて断面形状が変化するシーラーと、シーラー塗布とは関与しないワーク上の他の部品との干渉のチェックを行うことができる。
【００７３】
（２）本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０では、ＣＰＵ１００は干渉量測定部として、干渉有りの判定があり、かつ、干渉有無の判定の続行が不能となった場合、シーラー断面モデルＭＤとワークモデルとの干渉量を測定する。この結果、本実施形態によれば，シーラー断面モデルＭＤとワークモデルとの干渉する場合の干渉量を設計者に知らせることができる。
【００７４】
（３）本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０では、ＣＰＵ１００が画像作成部として、干渉量が最大となるとともに、干渉有りと判定された部位を含むシーラー線ＳＥに関する部分の画像を作成する。この結果、本実施形態によれば、干渉量が最大値となる部分の干渉状態を設計者に知らせることができる。
【００７５】
（４）本実施形態のプログラムは、コンピュータに、ワークの３次元データに基づいてワークモデルを作成するワークモデル作成部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータにシーラー断面モデルＭＤを移動体モデルとして作成する移動体モデル作成部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータに、シーラー断面モデルＭＤをワークモデルに設定されたシーラー線ＳＥに沿わせて移動させ、シーラー断面モデルＭＤとワークモデルとの干渉有無を判定する干渉判定部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータにシーラー断面モデルＭＤとワークモデルとの干渉がある毎に、干渉有りとされたシーラー断面モデルＭＤとは異なる傾きで得られるシーラー断面モデルＭＤを移動体モデル作成部として作成させるとともに、再び干渉有無の判定を続行させる判定継続部として機能させる。そして、干渉有りの判定があり、かつ判定継続部による干渉有無の判定の続行が不能となった場合、プログラムはコンピュータに、干渉判定部の干渉有りと判定された部位を含むシーラー線ＳＥに関する部分の画像を作成する画像作成部として機能させる。そして、プログラムはコンピュータに、作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させる。
【００７６】
この結果、本実施形態のプログラムによれば、シーラーガンの傾きに応じて断面形状が変化するシーラーと、シーラー塗布とは関与しないワーク上の他の部品との干渉のチェックを行うことができる。
【００７７】
（５）本実施形態のプログラムは、コンピュータに、干渉判定部として干渉有りの判定があり、かつ、判定継続部の干渉有無の判定の続行が不能となった場合、シーラー断面モデルＭＤとワークモデルとの干渉量を測定する干渉量測定部として機能させる。この結果、本実施形態によれば，シーラー断面モデルＭＤとワークモデルとの干渉する場合の干渉量を設計者に知らせることができる。
【００７８】
（６）本実施形態のプログラムは、コンピュータに、画像作成部として機能させる場合は、干渉量が最大となるとともに、干渉判定部の干渉有りと判定された部位を含むシーラー線ＳＥに関する部分の画像を作成するようにしている。この結果、本実施形態のプログラムによれば、干渉量が最大値となる部分の干渉状態を設計者に知らせることができる。
【００７９】
（７）また、本実施形態のプログラムは、コンピュータ読みとり可能な記憶媒体に記憶されている。この結果、このプログラムを読み取り可能な記憶媒体を読込実行するコンピュータにより、上記（１）〜（３）の効果を容易に実現することができる。
【００８０】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態のシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及びシーラー塗布要件チェックを記憶した記憶媒体を具体化した実施形態を図１３〜図１９を参照して説明する。
【００８１】
本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０の構成は、第１実施形態と同一構成であるため、同一構成については、同一符号を付して、その説明を省略する。すなわち、シーラー塗布要件チェックプログラムは、ＲＯＭ１１０に記憶されている。
【００８２】
本実施形態のＣＰＵ１００は、ワークモデル作成部、移動体モデル作成部、干渉判定部、判定継続部、画像作成部及び出力部に相当する。また、記憶装置１３０は、ワークの３次元データ及びシーラー線の３次元データを記憶する記憶部に相当する。
【００８３】
そして、本実施形態と第１実施形態とはシーラー塗布要件チェックプログラムが一部異なっている。
（第２実施形態の作用）
以下、図１３のシーラー塗布要件チェックプログラムのフローチャートを参照して第１実施形態のフローチャートと異なるところについて説明する。
【００８４】
このフローチャートは、シーラー塗布後のワークに組立部品を組立てた際に、シーラーと前記組立部品との干渉の有無と、シーラーガンとワークとの干渉の有無のチェックを行うためのものである。
【００８５】
（Ｓ１０〜Ｓ４０）
Ｓ１０〜Ｓ４０は、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
（Ｓ４５〜Ｓ９０Ａ）
図１３に示すＳ４５〜Ｓ９０Ａは、ループ処理であって、前記シーラー線ＳＥ上で作成したシーラー３Ｄ形状ＳＬの始端から開始して、これらの処理を行い、シーラー３Ｄ形状ＳＬの終端に達するとこのループ処理を終了し、Ｓ１１０に移行する。
【００８６】
なお、複数のシーラー線がチェック対象に選択されている場合は、選択された順にシーラー線毎に、同様にしてＳ４５〜Ｓ９０Ａの処理を繰り返す。
（Ｓ４５）
Ｓ４５では、ＣＰＵ１００は、シーラーガン形状要件を作成する。シーラーガン形状要件は、シーラーガンモデルであって、記憶装置１３０に格納されたシーラー間の３次元データに基づいてＣＰＵ１００が作成する。
【００８７】
本実施形態では図１４に示すようにシーラーガンモデルＧＭは、シーラーガンＳＧに対して近接して覆うように形成された３次元モデルである円錐台としている。
すなわち、前記シーラーガンモデルは、シーラー塗布を行うシーラーガンの外形を包む大きさであって、先端を頂点とする円錐台としている。なお、シーラーガンモデルＧＭは、円錐台に限定するものではなく、他の形状の３次元モデルとしてもよい。いずれの３次元モデルも、シーラーガンを覆う形状であることが好ましい。例えば、シーラーガンの実像モデルでもよく、或いは、シーラーガンの実像モデルよりも余裕代分大きくした相似モデルでもよい。
【００８８】
（Ｓ５０Ａ）
Ｓ５０Ａでは、ＣＰＵ１００は、Ｓ４５で作成したシーラーガンモデルＧＭの姿勢を設定されている初期姿勢にする。また、ＣＰＵ１００は、この初期姿勢におけるシーラー３Ｄ形状ＳＬのシーラー断面モデルＭＤを記憶装置１３０に記憶したデータに基づいて作成する。そして、ＣＰＵ１００は、両モデルＧＭ，ＭＤを前記シーラー３Ｄ形状ＳＬの始端から終端に向けて連続的に途切れることなく同期して移動させる。
【００８９】
上記は初期姿勢の場合であるが、Ｓ８５からＳ５０Ａにリターンした場合を以下に説明する。
この場合は、ＣＰＵ１００は、シーラーガンモデルの変更後の姿勢におけるシーラー３Ｄ形状ＳＬのシーラー断面モデルＭＤを記憶装置１３０に記憶したデータに基づいて作成する。そして、ＣＰＵ１００は、両モデルＧＭ，ＭＤを前記シーラー３Ｄ形状ＳＬの始端から終端に向けて連続的に途切れることなく同期して移動させる。
【００９０】
図１５（ａ）、（ｂ）〜図１７（ａ）、（ｂ）は、シーラーガンモデルＧＭの傾きとシーラー断面モデルＭＤとの関係を示している。図１５（ａ）は、本実施形態の初期姿勢（θ＝９０°）のシーラーガンモデルＧＭの場合が示されている。図１５（ｂ）は、初期姿勢の場合のシーラー断面モデルＭＤであり、図６（ｂ）と同一である。図１６（ａ）は、本実施形態の傾きθが７５°のシーラーガンモデルＧＭの場合が示されている。図１６（ｂ）は、傾きθが７５°の場合のシーラー断面モデルＭＤであり、図７（ｂ）と同一である。図１７（ａ）は、本実施形態の傾きθが６０°のシーラーガンモデルＧＭの場合が示されている。図１７（ｂ）は、傾きθが６０°の場合のシーラー断面モデルＭＤであり、図８（ｂ）と同一である。このように、シーラーガンモデルＧＭの姿勢（傾きθ）に応じてシーラー断面モデルＭＤの形状が変更される。
【００９１】
前記シーラーガンモデルＧＭ及びシーラー断面モデルＭＤは移動体モデルに相当する。
（Ｓ６０Ａ）
Ｓ６０Ａでは、ＣＰＵ１００は、移動しているシーラーガンモデルＧＭとワークモデルとの干渉の有無、並びに、前記シーラー断面モデルＭＤと組立部品８０の１つ以上の部位に対する干渉の有無を判定する。
【００９２】
前記シーラー断面モデルＭＤと組立部品８０の１つ以上の部位に対する干渉の有無を判定は、第１実施形態のＳ６０の処理と同様であるので説明を省略する。
以下では、シーラーガンモデルＧＭとワークモデルとの干渉の有無の判定について説明する。
【００９３】
図１５（ａ）は、初期姿勢のシーラーガンモデルＧＭがワークモデルＷＤに干渉している例である。このようにシーラーガンモデルＧＭがワークモデルＷＤに干渉する場合は、Ｓ６０Ａの判定を「ＹＥＳ」とする。
【００９４】
Ｓ６０Ａでは、シーラーガンモデルＧＭとワークモデルＷＤとの干渉、シーラー断面モデルＭＤと組立部品８０の干渉の少なくともいずれか一方の干渉があった場合は、ＣＰＵ１００は判定を「ＹＥＳ」にしてＳ７０Ａに移行する。
【００９５】
また、シーラーガンモデルＧＭとワークモデルＷＤとの干渉及びシーラー断面モデルＭＤと組立部品８０の干渉のいずれもがない場合は、そのままシーラー３Ｄ形状の終端まで、シーラーガンモデルＧＭ及びシーラー断面モデルＭＤを移動するとループを終了する。
【００９６】
（Ｓ７０Ａ）
Ｓ７０Ａでは、ＣＰＵ１００は、干渉があったモデル同士の干渉量を算出する。シーラー断面モデルＭＤと組立部品８０の干渉した各部位との干渉量Ｋの算出は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００９７】
図１５（ａ）に示すように、シーラーガンモデルＧＭとワークモデルとの干渉量Ｋ１は、シーラーガンモデルＧＭとワークモデルＷＤに対して干渉している長さである。本実施形態では、ここでの干渉量Ｋ１の算出は、干渉した部位の範囲中、最大干渉量を算出するようにしている。
【００９８】
この最大干渉量は、シーラーガンモデルＧＭを今回の干渉の開始位置からこの干渉が解消される解消位置まで移動させて、その両位置間でワークモデルＷＤとの干渉量が最大となる移動位置におけるワークモデルＷＤとワークモデルＷＤの干渉長さである。なお、干渉量Ｋ１の算出は、最大干渉量の算出ではなく、平均干渉量の算出であってもよい。平均干渉量の場合は、例えば、シーラー線ＳＥにおいて今回の干渉している範囲の中央部分の３次元座標としてもよく、または、前記範囲内であれば、他の部分の３次元座標であってもよい。
【００９９】
ＣＰＵ１００はシーラー断面モデルＭＤと組立部品８０の干渉の場合は、当該組立部品の干渉部位の識別番号の付与を行うとともに前記識別番号、最大干渉量が算出されたシーラー線ＳＥの３次元座標及び最大干渉量を関連付けしてバッファに記憶する。また、この記憶した事項に関してＣＰＵ１００は、ＮＧフラグ（ＮＯ  ＧＯＯＤフラグ）をセットする。なお、識別番号の付与は、昇順に行われる。また、ＣＰＵ１００はシーラーガンモデルＧＭとワークモデルＷＤの干渉の場合、ワークモデルの干渉部位の識別番号の付与を行うとともに前記識別番号、最大干渉量が算出されたシーラー線ＳＥの３次元座標及び最大干渉量を関連付けしてバッファに記憶する。また、この記憶した事項に関してＣＰＵ１００は、ＮＧフラグ（ＮＯ  ＧＯＯＤフラグ）をセットする。なお、この識別番号の付与は、昇順に行われる。
【０１００】
なお、本実施形態においてもＮＧフラグがセットされている事案を干渉事案という。
（Ｓ８０、Ｓ８５）
Ｓ８０，Ｓ８５は、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。なお、第１実施形態のＳ８０ではシーラーガンモデルはないため、正確には、Ｓ８０，Ｓ８５の説明中「シーラーガン」の記載を「シーラーガンモデル」と読替え頂きたい。
【０１０１】
（Ｓ９０Ａ）
Ｓ９０Ａでは、ＣＰＵ１００は、干渉事案のワーク及び組立部品８０の３次元データ、並びに３次元データのシーラー線に基づいて、画像作成を行い、作成後の画像にはシーラー線毎に関連づけしてバッファに一旦記憶する。
【０１０２】
なお、組立部品８０とシーラー断面モデルＭＤとの干渉事案についての画像作成は、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
また、シーラーガンモデルＧＭとワークモデルＷＤとの干渉事案おける画像作成には、ワーク全体の画像（すなわち、全体図）の作成を含む。なお、ワーク全体の画像は必ずしも必要ではなく、例えば、ワークの全体画像を作成すると、帳票作成の時に、干渉事案のシーラー線ＳＥの全体が極めて小さくなる場合には、ワーク全体ではなく、そのワークの一部に前記干渉事案のシーラー線ＳＥの全体が入るように作成してもよい。
【０１０３】
また、図１８に示すように、画像作成には干渉事案のシーラー線ＳＥにおいて、シーラーガンモデルＧＭがワークモデルＷＤに干渉している範囲及びワークモデルＷＤを拡大した画像作成、すなわち、拡大図の作成を含む。
【０１０４】
また、画像作成にはさらに図１５（ａ）に示すように干渉事案のシーラー線ＳＥにおいて、シーラーガンモデルＧＭがワークモデルＷＤに干渉している状態を拡大した拡大断面図の作成を含む。
【０１０５】
この後、ＣＰＵ１００は、移動体モデル（シーラーガンモデルＧＭ，シーラー断面モデルＭＤ）がシーラー３Ｄ形状の終端に達しない限りＳ５０Ａに戻る。また、ＣＰＵ１００は、移動体モデル（シーラーガンモデルＧＭ，シーラー断面モデルＭＤ）がシーラー３Ｄ形状の終端に達した場合は、表示装置１６０の表示画面１６０ａ上に、図示しない資料作成ボタンを表示してＳ１００Ａに移行する。
【０１０６】
（Ｓ１００Ａ）
上記ループ処理が終了すると、ＣＰＵ１００はＳ１００Ａの処理を行う。
すなわち、ＣＰＵ１００は複数（全数を含む）のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合、シーラー線毎に、複数（全数を含む）の干渉事案の干渉部位を、識別番号順（昇順）に、３次元座標を載せて結果リストを作成する。
【０１０７】
なお、本実施形態では、前記干渉部位の３次元座標は、最大干渉量が得られた座標である。干渉部位の３次元座標は、最大干渉量が得られた座標に限定するものではなく、干渉部位の範囲の中央位置、或いは始端位置、或いは終端位置であってもよい。また、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合に、ＣＰＵ１００は、シーラー線毎に、複数（全数を含む）の干渉事案の干渉部位を、識別番号順（昇順）に３次元座標を載せて結果リストを作成する。そして、ＣＰＵ１００は、作成した結果リストを図１に示す表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。
【０１０８】
図１９は、１つのシーラー線毎に作成したシーラーガンモデルＧＭとワークモデルＷＤの干渉事案の結果リストの一例である。
図１９に示すように、結果リストは、当該シーラー線毎に、シーラーガンモデルＧＭがワークモデルＷＤに干渉している干渉部位の識別番号欄Ｃ１、干渉部位の３次元座標欄Ｃ２、チェック項目欄Ｃ３、干渉量欄Ｃ４を有する。すなわち、結果リストの識別番号欄Ｃ１には識別番号が、３次元座標欄Ｃ２にはその干渉部位の３次元座標が、チェック項目欄Ｃ３には「シーラーガン干渉チェック」が、干渉量欄Ｃ４には組立部品に干渉した干渉量が載る。なお、シーラー断面モデルＭＤと組立部品８０に関する干渉部位の結果リストは、第１実施形態のＳ１００で説明した内容と同様であるため、説明を省略する。
【０１０９】
ＣＰＵ１００は、作成した前記結果リストを表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。
（Ｓ１１０）
Ｓ１１０は、第１実施形態と同様である。
【０１１０】
（Ｓ１２０〜Ｓ１４０Ａ）
Ｓ１２０〜Ｓ１４０Ａは、帳票作成のためのループ処理であり、ＣＰＵ１００は全てのシーラー線毎に繰り返して処理する。
【０１１１】
なお、以下では、説明の便宜上、第１実施形態の図９の欄Ｐ０〜Ｐ４，Ｐ１１〜Ｐ１３を借りて説明することがある。
（Ｓ１２０，Ｓ１３０）
Ｓ１２０及びＳ１３０は、ＣＰＵ１００は第１実施形態と同様の処理を行うため、説明を省略する。
【０１１２】
（Ｓ１４０Ａ）
Ｓ１４０Ａでは、ＣＰＵ１００は、シーラー断面モデルＭＤと組立部品８０の干渉事案については、第１実施形態と同様の処理を行う。
【０１１３】
また、ＣＰＵ１００は、シーラーガンモデルＧＭとワークモデルＷＤの干渉事案については、図９に示す前記帳票フォーマットにある「問題」の書き込み欄Ｐ２に対して、定型文「干渉量がＫ１  ｍｍあります。」を使用して、前記「Ｋ１」に、当該ラップ量を入れて、コメントを作成する。
【０１１４】
また、ＣＰＵ１００は、図示はしないが、ワークを構成している部品において、当該シーラー線に関係している部品の部品情報に基づいて部材の品番「○○○○○○○○」、「××××××××」、「△△△△△△△△」、すなわち記号作成を行う。
【０１１５】
また、図１８に示すように、干渉事案となったシーラー線ＳＥにおいて、シーラーガンがワークモデルＷＤとの干渉量が最大値となる部分の断面箇所を示すための切断線であるＣ−Ｃ線を、作成する。前記切断線は、干渉量が最大値となる部位を通るとともに、シーラー線ＳＥに垂直な平面に含まれる線である。
【０１１６】
また、ＣＰＵ１００は、前記Ｃ−Ｃ線で切断された断面図（例えば、図１５（ｂ））を、図９の領域Ｐ１３に貼り付ける。また、ＣＰＵ１００は領域Ｐ１３に貼り付けられた図には、干渉量Ｋ１の最大値である数値を表示する。
【０１１７】
また、ＣＰＵ１００は、図９に示す「変更依頼内容」書き込み欄Ｐ３には、変更要求のコメントである定型文「シーラーガンの傾きの位置の変更願います。」のコメントを作成する。前記コメントは一例であって、前記のものに限定されるものではない。シーラー線が複数ある場合は、再び、Ｓ１２０にリターンした同様の処理を繰り返す。このループ処理が終了すると、ＣＰＵ１００はＳ１５０に移行する。
【０１１８】
（Ｓ１５０）
Ｓ１５０は、第１実施形態のＳ１５０と同様の処理を行うため、説明を省略する。上記のように表示画面１６０ａ上に表示した帳票を、設計者は見て、操作部を操作して、「設計回答」欄Ｐ４に設計回答を記述する。
【０１１９】
本実施形態によれば、第１実施形態の（２）、（３）、（５）〜（７）の効果の他に以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態によれば、シーラー塗布要件チェック装置１０のＣＰＵ１００はワークモデル作成部としてワークの３次元データに基づいてワークモデルを作成する。また、ＣＰＵ１００は、移動体モデル作成部として、シーラーガンモデルＧＭとシーラー断面モデルＭＤを移動体モデルとして作成する。また、ＣＰＵ１００は、干渉判定部として移動体モデルをワークモデルに設定されたシーラー線ＳＥに沿わせて移動させ、移動体モデルとワークモデルとの干渉有無を判定する。また、ＣＰＵ１００は、判定継続部として、移動体モデルとワークモデルとの干渉がある毎に、干渉有りとされた移動体モデルとは異なる傾きで得られる移動体モデルを作成する。また、ＣＰＵ１００は、再び干渉有無の判定を続行する。また、ＣＰＵ１００は、画像作成部として、干渉有りの判定があり、かつ干渉有無の判定の続行が不能となった場合、ワークの３次元データに基づいて、干渉有りと判定した部位を含むシーラー線ＳＥに関する部分の画像を作成する。そして、ＣＰＵ１００は、出力部として作成した画像及び変更要求のコメントを出力する。この結果、本実施形態によれば、シーラーガンの傾きに応じて断面形状が変化するシーラーと、シーラー塗布とは関与しないワーク上の他の部品との干渉のチェックを行うことができる。
【０１２０】
特に、本実施形態によれば、シーラーガンとワークとの干渉のチェックと、シーラーと組立部品（ワーク上の他の部品）との干渉チェックを同時に行うことができる。
（２）また、本実施形態のプログラムによれば、コンピュータに、ワークの３次元データに基づいてワークモデルを作成するワークモデル作成部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータにシーラーガンモデルＧＭとシーラー断面モデルＭＤを移動体モデルとして作成する移動体モデル作成部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータに、前記移動体モデルをワークモデルに設定されたシーラー線ＳＥに沿わせて移動させ、移動体モデルとワークモデルとの干渉有無を判定する干渉判定部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータに移動体モデルとワークモデルとの干渉がある毎に、干渉有りとされた移動体モデルとは異なる傾きで得られる移動体モデルを移動体モデル作成部として作成させるとともに、再び干渉有無の判定を続行させる判定継続部として機能させる。そして、干渉有りの判定があり、かつ判定継続部による干渉有無の判定の続行が不能となった場合、プログラムはコンピュータに、干渉判定部の干渉有りと判定された部位を含むシーラー線ＳＥに関する部分の画像を作成する画像作成部として機能させる。そして、プログラムはコンピュータに、作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させる。
【０１２１】
この結果、本実施形態のプログラムによれば、シーラーガンの傾きに応じて断面形状が変化するシーラーと、シーラー塗布とは関与しないワーク上の他の部品との干渉のチェックを行うことができる。また、本実施形態によれば、シーラーガンとワークとの干渉についてチェックを同時に行うことができる。
【０１２２】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・第２実施形態では、移動体モデル（シーラーガンモデル、シーラー断面モデル）を移動させて干渉チェックを行うようにしたが同期させて行う必要はなく、個別に順次行うようにしてもよい。例えば、シーラーガンモデルにおける干渉チェックを行った後、シーラー断面モデルのチェックを行うようにしてもよい。また、逆に、シーラー断面モデルのチェック行った後、シーラーガンモデルにおける干渉チェックを行うようにしてもよい。
【０１２３】
・第１、第２実施形態のＣＰＵ１００の機能のうち、干渉量測定部の機能を省略してもよい。すなわち、干渉有りと判定があった場合、干渉量の測定を省略するようにしてもよい。
【０１２４】
・第１、第２実施形態では、ＣＰＵ１００をワークモデル作成部、移動体モデル作成部、干渉判定部、判定継続部、画像作成部、出力部、及び干渉量測定部として単一のコンピュータにより構成した。この構成に代えて、記憶装置１３０をサーバーとして分離して構成し、残りの各部を単一のコンピュータにより構成して、該コンピュータとサーバーとをＬＡＮ等により通信可能に接続してもよい。また、各部をそれぞれコンピュータにて構成し、ＬＡＮ等により通信可能にできるように構成してもよい。
【０１２５】
・前記実施形態では、出力部が出力する対象は表示装置１６０としたが、プリンタ１９０としてもよい。また、出力部が出力する対象としては、前記実施形態のコンピュータに直接接続した表示装置１６０等に限定されるものではなく、ＬＡＮ（Local Area Network）、或いはＷＡＮ（Wide Area Network）等を介して接続した端末が備える表示装置、或いはプリンタであってもよい。
【０１２６】
・前記各実施形態では、Ｓ１１０で資料作成ボタンを操作することにより、次のステップに移行するようにしたが、Ｓ１１０を省略して、Ｓ１２０に移行してもよい。すなわち、結果リスト作成後、直ちに、帳票出力を行うべくＳ１２０に移行するようにしてもよい。
【０１２７】
・前記各実施形態では、前記ＲＯＭ１１０を記憶媒体としてシーラー塗布要件チェックプログラムを記憶するようにしたが、記憶装置１３０に前記シーラー塗布要件チェックプログラムを記憶させてもよい。また、記憶媒体としては、前記記憶装置１３０に限定するものではなく、ＵＳＢメモリ等の半導体記憶装置、磁気ディスク、光磁気ディスク等の記憶媒体であってもよい。また、ハードディスク、Ｆｌａｓｈ  ＳＳＤであってもよい。
【符号の説明】
【０１２８】
Ｗ…ワーク、ＳＥ…シーラー線、ＭＤ…シーラー断面モデル、
ＧＭ…シーラーガンモデル、ＷＤ…ワークモデル、Ｊ，Ｋ，Ｋ１…干渉量
１０…シーラー塗布要件チェック装置（コンピュータ）、
１００…ＣＰＵ（ワークモデル作成部、移動体モデル作成部、干渉判定部、判定継続部、画像作成部、出力部、及び干渉量測定部）、１６０…表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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