(57)【要約】【課題】基板処理装置の複数の機能を効率的に実行させる。【解決手段】制御装置５は、ＣＭＰ装置に関する処理を機能ごとに実行させるための複数のアプリケーションソフトウェア（インターフェース系ＡＰＳＷ５１０、制御系ＡＰＳＷ５２０）と、複数のアプリケーションソフトウェアで用いられる情報を記憶する共有メモリ５４０と、を備える。複数のアプリケーションソフトウェアは、複数のアプリケーションソフトウェアに異常が発生しているか否かを監視するタスク監視アプリケーションソフトウェア５３０を含む。タスク監視アプリケーションソフトウェア５３０は、複数のアプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる。【選択図】図５
2015128808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置に関する処理を機能ごとに実行させるための複数のアプリケーションソフトウェアと、
前記複数のアプリケーションソフトウェアで用いられる情報を記憶する記憶装置と、を備え、
前記複数のアプリケーションソフトウェアは、前記複数のアプリケーションソフトウェアに異常が発生しているか否かを監視する監視アプリケーションソフトウェアを含み、
前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記複数のアプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、
ことを特徴とする基板処理装置の制御装置。
【請求項２】
請求項１の基板処理装置の制御装置において、
情報のインターフェースとなる表示装置をさらに備え、
前記複数のアプリケーションソフトウェアは、
前記表示装置を介した情報の入出力処理を実行させるためのインターフェース系アプリケーションソフトウェアと、
前記インターフェース系アプリケーションソフトウェアによって入力された入力情報に基づく前記基板処理装置の動作処理、又は前記入力情報の前記記憶装置への格納処理、を実行させるための制御系アプリケーションソフトウェアと、を含み、
前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記インターフェース系アプリケーションソフトウェア、及び前記制御系アプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、
ことを特徴とする基板処理装置の制御装置。
【請求項３】
請求項２の基板処理装置の制御装置において、
前記インターフェース系アプリケーションソフトウェアは、
前記基板処理装置の基板処理に関するレシピを編集するためのレシピ編集アプリケーションソフトウェア、前記レシピを組み合わせることによって作成される前記基板処理装置のジョブを編集するためのジョブ編集アプリケーションソフトウェア、前記基板処理装置に含まれるユニットのテスト又は調整用の命令を入力するためのユニット調整アプリケーションソフトウェア、及び前記基板処理装置で用いられるパラメータを編集するためのパラメータ編集アプリケーションソフトウェア、の少なくとも２つを含み、
前記監視アプリケーションソフトウェアは、
前記レシピ編集アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ編集アプリケーションソフトウェア、前記ユニット調整アプリケーションソフトウェア、及び前記パラメータ編集アプリケーションソフトウェア、の少なくとも２つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、
ことを特徴とする基板処理装置の制御装置。
【請求項４】
請求項３の基板処理装置の制御装置において、
前記制御系アプリケーションソフトウェアは、
前記レシピ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたレシピを前記記憶装置へ格納するためのレシピ管理アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたジョブを前記記憶装置へ格納するとともに前記ジョブに基づいて前記基板処理装置を動作させるためのジョブ管理／制御アプリケーションソフトウェア、前記ユニット調整アプリケーションソフトウェアを介して入力された命
令に基づいて前記基板処理装置に含まれるユニットを動作させるためのユニット操作アプリケーションソフトウェア、及びパラメータ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたパラメータを前記記憶装置へ格納するためのパラメータ管理アプリケーションソフトウェア、の少なくとも２つを含み、
前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記レシピ管理アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ管理／制御アプリケーションソフトウェア、前記ユニット操作アプリケーションソフトウェア、及び前記パラメータ管理アプリケーションソフトウェア、の少なくとも２つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、
ことを特徴とする基板処理装置の制御装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項の制御装置と、
基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、
前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、
前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置の制御装置、及び基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板の研磨処理を行うためのＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が挙げられる。
【０００３】
ＣＭＰ装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットなどを備える。また、ＣＭＰ装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード／アンロードユニット内で基板の搬送を行う搬送ユニットを備えている。ＣＭＰ装置は、搬送ユニットによって基板を搬送しながら研磨、洗浄、及び乾燥の各種処理を順次行う。
【０００４】
ところで、ＣＭＰ装置などの基板処理装置には制御装置が接続されており、制御装置によって基板処理装置に関する各種制御が行われる。制御装置には、アプリケーションソフトウェアが実装されており、アプリケーションソフトウェアによって、例えば、基板処理に関する各種情報（例えば、レシピなど）の編集、基板処理装置のユニットのテストのための動作など、様々な制御が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許３９４９０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来技術は、基板処理装置の複数の機能を効率的に実行させることは考慮されていなかった。
【０００７】
すなわち、従来の制御装置では、制御装置によって実行される様々な機能が１つのアプリケーションソフトウェアとして実現されていた。この場合、例えば、このアプリケーションソフトウェアに異常が生じたら、アプリケーションソフトウェアを再起動するなどして復旧するまでの間は、基板処理装置の複数の機能がすべて実行できなくなっていた。
【０００８】
そこで、本願発明は、基板処理装置の複数の機能を効率的に実行させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明の基板処理装置の制御装置の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、基板処理装置に関する処理を機能ごとに実行させるための複数のアプリケーションソフトウェアと、前記複数のアプリケーションソフトウェアで用いられる情報を記憶する記憶装置と、を備え、前記複数のアプリケーションソフトウェアは、前記複数のアプリケーションソフトウェアに異常が発生しているか否かを監視する監視アプリケーションソフトウェアを含み、前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記複数のアプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、ことを特徴
とする。
【００１０】
本願発明の基板処理装置の制御装置の一形態において、情報のインターフェースとなる表示装置をさらに備え、前記複数のアプリケーションソフトウェアは、前記表示装置を介した情報の入出力処理を実行させるためのインターフェース系アプリケーションソフトウェアと、前記インターフェース系アプリケーションソフトウェアによって入力された入力情報に基づく前記基板処理装置の動作処理、又は前記入力情報の前記記憶装置への格納処理、を実行させるための制御系アプリケーションソフトウェアと、を含み、前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記インターフェース系アプリケーションソフトウェア、及び前記制御系アプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、ことができる。
【００１１】
本願発明の基板処理装置の制御装置の一形態において、前記インターフェース系アプリケーションソフトウェアは、前記基板処理装置の基板処理に関するレシピを編集するためのレシピ編集アプリケーションソフトウェア、前記レシピを組み合わせることによって作成される前記基板処理装置のジョブを編集するためのジョブ編集アプリケーションソフトウェア、前記基板処理装置に含まれるユニットのテスト又は調整用の命令を入力するためのユニット調整アプリケーションソフトウェア、及び前記基板処理装置で用いられるパラメータを編集するためのパラメータ編集アプリケーションソフトウェア、の少なくとも２つを含み、前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記レシピ編集アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ編集アプリケーションソフトウェア、前記ユニット調整アプリケーションソフトウェア、及び前記パラメータ編集アプリケーションソフトウェア、の少なくとも２つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、ことができる。
【００１２】
本願発明の基板処理装置の制御装置の一形態において、前記制御系アプリケーションソフトウェアは、前記レシピ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたレシピを前記記憶装置へ格納するためのレシピ管理アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたジョブを前記記憶装置へ格納するとともに前記ジョブに基づいて前記基板処理装置を動作させるためのジョブ管理／制御アプリケーションソフトウェア、前記ユニット調整アプリケーションソフトウェアを介して入力された命令に基づいて前記基板処理装置に含まれるユニットを動作させるためのユニット操作アプリケーションソフトウェア、及びパラメータ編集アプリケーションソフトウェアを介して編集されたパラメータを前記記憶装置へ格納するためのパラメータ管理アプリケーションソフトウェア、の少なくとも２つを含み、前記監視アプリケーションソフトウェアは、前記レシピ管理アプリケーションソフトウェア、前記ジョブ管理／制御アプリケーションソフトウェア、前記ユニット操作アプリケーションソフトウェア、及び前記パラメータ管理アプリケーションソフトウェア、の少なくとも２つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる、ことができる。
【００１３】
本願発明の基板処理装置の一形態は、上記のいずれかの制御装置と、基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
かかる本願発明によれば、基板処理装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本実施形態の基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図２は、研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、洗浄ユニットを示す平面図であり、図３（ｂ）は、洗浄ユニットを示す側面図である。
【図４】図４は、ＣＭＰ装置と制御装置（操作用ＰＣ）の構成を示す図である。
【図５】図５は、制御装置の構成を示す図である。
【図６】図６は、インターフェース系ＡＰＳＷによって表示装置に表示される画面の一例を示す図である。
【図７】図７は、制御装置による処理のフローを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本願発明の一実施形態に係る基板処理装置を図面に基づいて説明する。以下では、基板処理装置の一例として、ＣＭＰ装置を説明するが、これには限られない。また、以下では、ロード／アンロードユニット２と、研磨ユニット３と、洗浄ユニット４と、を備える基板処理装置について説明するが、これには限られない。
【００１７】
まず、ＣＭＰ装置の構成について説明し、その後にＣＭＰ装置の複数の機能の効率的な実行について説明する。
【００１８】
＜基板処理装置＞
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、このＣＭＰ装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロードユニット２と研磨ユニット３と洗浄ユニット４とに区画されている。ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット４は、基板処理動作を制御する制御装置５を有している。
【００１９】
＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２は、多数のウェハ（基板）をストックするウェハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
【００２０】
また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー、搬送機構）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させる
ことができるように構成されている。
【００２１】
ロード／アンロードユニット２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロードユニット２の内部は、ＣＭＰ装置外部、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット３は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロードユニット２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。
【００２２】
＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３は、ウェハの研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、第４研磨ユニット３Ｄを備えている。これらの第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、図１に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。
【００２３】
図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ３４Ａとを備えている。
【００２４】
同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂとを備えている。第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃとを備えている。第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄとを備えている。
【００２５】
第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第１研磨ユニット３１Ａについて説明する。
【００２６】
図２は、第１研磨ユニット３Ａを模式的に示す斜視図である。トップリング３１Ａは、トップリングシャフト３６に支持されている。研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付されており、この研磨パッド１０の上面はウェハＷを研磨する研磨面を構成する。なお、研磨パッド１０に代えて固定砥粒を用いることもできる。トップリング３１Ａ及び研磨テーブル３０Ａは、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。ウェハＷは、トップリング３１Ａの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０の研磨面に研磨液が供給され、研磨対象であるウェハＷがトップリング３１Ａにより研磨面に押圧されて研磨される。
【００２７】
次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａ及び第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配
置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨ユニット３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する機構である。
【００２８】
また、第３研磨ユニット３Ｃ及び第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨ユニット３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する機構である
【００２９】
ウェハは、第１リニアトランスポータ６によって研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへのウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへのウェハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへのウェハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。
【００３０】
第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウェハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウェハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウェハが渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄ユニット４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウェハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃ及び／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、研磨ユニット３で研磨されたウェハはスイングトランスポータ１２を経由して洗浄ユニット４に搬送される。
【００３１】
＜洗浄ユニット＞
図３（ａ）は洗浄ユニット４を示す平面図であり、図３（ｂ）は洗浄ユニット４を示す側面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、洗浄ユニット４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されている。第１洗浄室１９０内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール２０１Ａ及び下側一次洗浄モジュール２０１Ｂが配置されている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａは下側一次洗浄モジュール２０１Ｂの上方に配置されている。同様に、第２洗浄室１９２内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール２０２Ａ及び下側二次洗浄モジュール２０２Ｂが配置されている。上側二次洗浄モジュール２０２Ａは下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの上方に配置されている。一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。
【００３２】
上側二次洗浄モジュール２０２Ａと下側二次洗浄モジュール２０２Ｂとの間には、ウェハの仮置き台２０３が設けられている。乾燥室１９４内には、縦方向に沿って配列された上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂが配置されている。これら上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは互いに隔離されている。上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット２０７，２０７が設けられている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは、図示しないフレームにボルトなどを介して固定されている。
【００３３】
第１搬送室１９１には、上下動可能な第１搬送ロボット（搬送機構）２０９が配置され、第２搬送室１９３には、上下動可能な第２搬送ロボット２１０が配置されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、縦方向に延びる支持軸２１１，２１２にそれぞれ移動自在に支持されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸２１１，２１２に沿って上下に移動自在となっている。第１搬送ロボット２０９は、搬送ロボット２２と同様に、上下二段のハンドを有している。第１搬送ロボット２０９は、図３（ａ）の点線が示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている。第１搬送ロボット２０９の下側のハンドが仮置き台１８０にアクセスするときには、隔壁１ｂに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。
【００３４】
第１搬送ロボット２０９は、仮置き台１８０、上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、仮置き台２０３、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。洗浄前のウェハ（スラリーが付着しているウェハ）を搬送するときは、第１搬送ロボット２０９は、下側のハンドを用い、洗浄後のウェハを搬送するときは上側のハンドを用いる。第２搬送ロボット２１０は、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、下側乾燥モジュール２０５Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。第２搬送ロボット２１０は、洗浄されたウェハのみを搬送するので、１つのハンドのみを備えている。図１に示す搬送ロボット２２は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール２０５Ａまたは下側乾燥モジュール２０５Ｂからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。搬送ロボット２２の上側ハンドが乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂにアクセスするときには、隔壁１ａに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。
【００３５】
＜ＣＭＰ装置の複数の機能の効率的な実行＞
次に、ＣＭＰ装置の複数の機能の効率的な実行について説明する。
【００３６】
図４は、ＣＭＰ装置と制御装置（操作用ＰＣ）の構成を示す図である。上述のとおり、ＣＭＰ装置には、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、洗浄ユニット４など複数のユニットが含まれる。また、ロード／アンロードユニット２には、ロード／アンロードユニット２内の複数の部品２５０−１〜２５０−ｍ（搬送ロボット２２など）の動作を制御するためのシーケンサ２６０が設けられている。また、研磨ユニット３には、研磨ユニット３内の複数の部品３５０−１〜３５０−ｎ（研磨テーブル、トップリングなど）の動作を制御するためのシーケンサ３６０が設けられている。また、洗浄ユニット４には、洗浄ユニット４内の複数の部品４５０−１〜４５０−ｐ（洗浄モジュール、搬送ロボットなど）の動作を制御するためのシーケンサ４６０が設けられている。
【００３７】
制御装置５は、ロード／アンロードユニット２（シーケンサ２６０）、研磨ユニット３（シーケンサ３６０）、及び洗浄ユニット４（シーケンサ４６０）と接続されている。
【００３８】
図５は、制御装置５の構成を示す図である。制御装置５は、ＣＭＰ装置に関する処理を機能ごとに実行させるための複数のアプリケーションソフトウェアを備える。具体的には、制御装置５は、インターフェース系ＡＰＳＷ（アプリケーションソフトウェア）５１０、制御系ＡＰＳＷ５２０、及びタスク監視ＡＰＳＷ５３０を備える。
【００３９】
また、制御装置５は、共有メモリ５４０、表示装置５５０、及び通信ドライバ５６０を備える。共有メモリ５４０は、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０、制御系ＡＰＳＷ５２０、及びタスク監視ＡＰＳＷ５３０に共有される記憶装置である。表示装置５５０は、ユーザに対するインターフェースである。通信ドライバ５６０は、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０及び制御系ＡＰＳＷ５２０と、シーケンサ２６０，３６０，４６０との間の通信を行うためのドライバである。
【００４０】
インターフェース系ＡＰＳＷ５１０は、表示装置５５０を介した情報の入出力処理を実行させるためのアプリケーションソフトウェアである。
【００４１】
制御系ＡＰＳＷ５２０は、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０によって入力された入力情報に基づくＣＭＰ装置の動作処理、又は入力情報の共有メモリ５４０への格納処理、を実行させるためのアプリケーションソフトウェアである。
【００４２】
また、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、複数のアプリケーションソフトウェア（インターフェース系ＡＰＳＷ５１０及び制御系ＡＰＳＷ５２０）に異常が発生しているか否かを監視するアプリケーションソフトウェアである。タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、複数のアプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる。
【００４３】
例えば、表示装置５５０を介したレシピ編集がインターフェース系ＡＰＳＷ５１０によって実行されており、同時に、研磨ユニット３の単体テストが制御系ＡＰＳＷ５２０によって実行されている場合に、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０に異常が生じたと仮定する。この場合、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０を再起動させるとともに、制御系ＡＰＳＷ５２０の処理を継続させる。言い換えると、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、全てのアプリケーションソフトウェアを再起動させるのではなく、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０のみを再起動させる。
【００４４】
これによって、制御系ＡＰＳＷ５２０による研磨ユニット３の単体テストは継続される。以上のように、本実施形態では、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０と制御系ＡＰＳＷ５２０とが、別々のアプリケーションソフトウェアとして実装されている。これによって、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、ＣＭＰ装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
【００４５】
＜インターフェース系ＡＰＳＷ＞
次に、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０の詳細を説明する。インターフェース系ＡＰＳＷ５１０は、レシピ編集ＡＰＳＷ５１２、自動搬送用ＪＯＢ作成ＡＰＳＷ５１４、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５１６、及びパラメータ編集ＡＰＳＷ５１８を備える。
【００４６】
レシピ編集ＡＰＳＷ５１２は、ＣＭＰ装置の基板処理に関するレシピを編集するための
アプリケーションソフトウェアである。自動搬送用ＪＯＢ作成ＡＰＳＷ５１４は、レシピを組み合わせることによって作成されるＣＭＰ装置のジョブ（ＪＯＢ）を編集するためのアプリケーションソフトウェアである。
【００４７】
ユニット単体操作ＡＰＳＷ５１６は、ＣＭＰ装置に含まれるユニット（ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、又は洗浄ユニット４）のテスト又は調整用の命令を入力するためのアプリケーションソフトウェアである。パラメータ編集ＡＰＳＷ５１８は、ＣＭＰ装置で用いられるパラメータを編集するためのアプリケーションソフトウェアである。
【００４８】
なお、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０に含まれるアプリケーションソフトウェアは、図５に示したものには限定されない。例えば、ＣＭＰ装置の所定部分をモニタリングした画像を表示装置５５０に表示させるためのアプリケーションソフトウェアなどを設けることもできる。また、ＣＭＰ装置に関する各種履歴データを表示装置５５０に表示させるためのアプリケーションソフトウェアなどを設けることもできる。
【００４９】
ここで、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０によって表示装置５５０に表示される画面の一例を説明する。図６は、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０によって表示装置５５０に表示される画面の一例を示す図である。図６（ａ）は、タスク監視ＡＰＳＷ５３０を起動した場合に表示される画面の一例である。図６（ａ）に示すように、表示装置５５０には、タイトル表示領域６１０、サブメニュー表示領域６２０、メインメニュー表示領域６３０、及びインターフェース系ＡＰＳＷ表示領域６４０が表示される。
【００５０】
サブメニュー表示領域６２０には、タスク監視ＡＰＳＷに関する複数のサブメニューボタン６５０が表示される。また、メインメニュー表示領域６３０には、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０に関する複数のメインメニューボタン６６０が表示される。
【００５１】
図６（ｂ）に示すように、例えば、複数のメインメニューボタン６６０のうちの１つ（例えば、レシピ編集ＡＰＳＷ５１２）がクリックされると、インターフェース系ＡＰＳＷ表示領域６４０には、レシピ編集用画面が表示される。
【００５２】
また、図６（ｃ）に示すように、例えば、複数のメインメニューボタン６６０のうちの１つ（例えば、自動搬送用ＪＯＢ作成ＡＰＳＷ５１４）がクリックされると、インターフェース系ＡＰＳＷ表示領域６４０には、ジョブ編集用画面が表示される。
【００５３】
タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、レシピ編集ＡＰＳＷ５１２、自動搬送用ＪＯＢ作成ＡＰＳＷ５１４、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５１６、及びパラメータ編集ＡＰＳＷ５１８のいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる。
【００５４】
例えば、レシピ編集ＡＰＳＷ５１２を実行させてレシピ編集を行いながら自動搬送用ＪＯＢ作成ＡＰＳＷ５１４を実行させてジョブの編集を行っている場合に、レシピ編集ＡＰＳＷ５１２に異常が生じたと仮定する。この場合、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、レシピ編集ＡＰＳＷ５１２を再起動させるとともに、自動搬送用ＪＯＢ作成ＡＰＳＷ５１４の処理を継続させる。言い換えると、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、全てのアプリケーションソフトウェアを再起動させるのではなく、レシピ編集ＡＰＳＷ５１２のみを再起動させる。
【００５５】
これによって、自動搬送用ＪＯＢ作成ＡＰＳＷ５１４によるジョブの編集は継続される。以上のように、本実施形態では、レシピ編集ＡＰＳＷ５１２、自動搬送用ＪＯＢ作成Ａ
ＰＳＷ５１４、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５１６、及びパラメータ編集ＡＰＳＷ５１８が、別々のアプリケーションソフトウェアとして実装されているので、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、ＣＭＰ装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
【００５６】
なお、本実施形態では、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０が４つのアプリケーションソフトウェアを含む例を示したが、これに限らず、４つのアプリケーションソフトウェアのうちの少なくとも２つを含んでいればよい。この場合、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、レシピ編集ＡＰＳＷ５１２、自動搬送用ＪＯＢ作成ＡＰＳＷ５１４、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５１６、及びパラメータ編集ＡＰＳＷ５１８、の少なくとも２つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。
【００５７】
＜制御系ＡＰＳＷ＞
次に、制御系ＡＰＳＷ５２０の詳細を説明する。制御系ＡＰＳＷ５２０は、レシピ管理ＡＰＳＷ５２２、ＪＯＢ管理／制御ＡＰＳＷ５２４、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５２６、及びパラメータ管理ＡＰＳＷ５２８を備える。
【００５８】
レシピ管理ＡＰＳＷ５２２は、レシピ編集ＡＰＳＷ５１２を介して編集されたレシピを共有メモリ５４０へ格納するためのアプリケーションソフトウェアである。ＪＯＢ管理／制御ＡＰＳＷ５２４は、自動搬送用ＪＯＢ作成ＡＰＳＷ５１４を介して編集されたジョブを共有メモリ５４０へ格納するとともにジョブに基づいてＣＭＰ装置を動作させるためのアプリケーションソフトウェアである。
【００５９】
ユニット単体操作ＡＰＳＷ５２６は、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５１６を介して入力された命令に基づいてＣＭＰ装置に含まれるユニットを動作させるためのアプリケーションソフトウェアである。パラメータ管理ＡＰＳＷ５２８は、パラメータ編集ＡＰＳＷ５１８を介して編集されたパラメータを共有メモリ５４０へ格納するためのアプリケーションソフトウェアである。
【００６０】
なお、制御系ＡＰＳＷ５２０に含まれるアプリケーションソフトウェアは、図５に示したものには限定されない。例えば、ＣＭＰ装置に関する各種履歴データを収集して共有メモリ５４０へ格納するためのアプリケーションソフトウェアなどを設けることもできる。
【００６１】
タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、レシピ管理ＡＰＳＷ５２２、ＪＯＢ管理／制御ＡＰＳＷ５２４、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５２６、及びパラメータ管理ＡＰＳＷ５２８のいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる。
【００６２】
例えば、レシピ管理ＡＰＳＷ５２２を実行させてレシピの共有メモリ５４０への格納を行いながらユニット単体操作ＡＰＳＷ５２６を実行させてＣＭＰ装置に含まれるユニットの単体テストを行っている場合に、レシピ管理ＡＰＳＷ５２２に異常が生じたと仮定する。この場合、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、レシピ管理ＡＰＳＷ５２２を再起動させるとともに、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５２６の処理を継続させる。言い換えると、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、全てのアプリケーションソフトウェアを再起動させるのではなく、レシピ管理ＡＰＳＷ５２２のみを再起動させる。
【００６３】
これによって、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５２６によるユニット単体テストは継続される。以上のように、本実施形態では、レシピ管理ＡＰＳＷ５２２、ＪＯＢ管理／制御ＡＰ
ＳＷ５２４、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５２６、及びパラメータ管理ＡＰＳＷ５２８が、別々のアプリケーションソフトウェアとして実装されているので、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、ＣＭＰ装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
【００６４】
なお、本実施形態では、制御系ＡＰＳＷ５２０が４つのアプリケーションソフトウェアを含む例を示したが、これに限らず、４つのアプリケーションソフトウェアのうちの少なくとも２つを含んでいればよい。この場合、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、レシピ管理ＡＰＳＷ５２２、ＪＯＢ管理／制御ＡＰＳＷ５２４、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５２６、及びパラメータ管理ＡＰＳＷ５２８、の少なくとも２つのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。
【００６５】
＜制御フロー＞
次に、制御装置５による処理のフローについて説明する。図７は、制御装置５による処理のフローを示す図である。
【００６６】
図７に示すように、タスク監視ＡＰＳＷ５３０が起動されたら、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、起動されている複数のアプリケーションソフトウェアの状態を監視する（ステップＳ１０１）。具体的には、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、異常終了しているアプリケーションソフトウェアが存在するか否かを判定する（ステップＳ１０２）。
【００６７】
タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、異常終了しているアプリケーションソフトウェアが存在していないと判定した場合には（ステップＳ１０２，Ｎｏ）、ハングアップしている（異常が発生している）アプリケーションソフトウェアが存在するか否かを判定する（ステップＳ１０３）。
【００６８】
タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、ハングアップしている（異常が発生している）アプリケーションソフトウェアが存在していないと判定した場合には（ステップＳ１０３，Ｎｏ）、ステップＳ１０１の処理へ戻る。
【００６９】
一方、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、ハングアップしている（異常が発生している）アプリケーションソフトウェアが存在していると判定した場合には（ステップＳ１０３，Ｙｅｓ）、ハングアップしているアプリケーションソフトウェア（異常アプリケーションソフトウェア）を強制終了させる（ステップＳ１０４）。
【００７０】
続いて、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、強制終了させたアプリケーションソフトウェアを起動（再起動）させる（ステップＳ１０５）。
【００７１】
一方、タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、ステップＳ１０２において、異常終了しているアプリケーションソフトウェアが存在すると判定した場合には（ステップＳ１０２，Ｙｅｓ）、異常終了しているアプリケーションソフトウェアを起動（再起動）させる（ステップＳ１０５）。タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、ステップＳ１０５の処理の後、ステップＳ１０１の処理へ戻る。
【００７２】
タスク監視ＡＰＳＷ５３０は、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０５の処理を、タスク監視ＡＰＳＷ５３０が終了されるまで繰り返す。
【００７３】
以上のように、本実施形態によれば、例えば、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０と制
御系ＡＰＳＷ５２０のように、ＣＭＰ装置の機能ごとにアプリケーションソフトウェアを別々に実装している。これによって、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、ＣＭＰ装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
【００７４】
さらに、本実施形態によれば、レシピ編集ＡＰＳＷ５１２、自動搬送用ＪＯＢ作成ＡＰＳＷ５１４、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５１６、及びパラメータ編集ＡＰＳＷ５１８のように、インターフェース系ＡＰＳＷ５１０の中でも機能ごとにアプリケーションソフトウェアを別々に実装している。これによって、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、ＣＭＰ装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
【００７５】
これに加えて、本実施形態によれば、レシピ管理ＡＰＳＷ５２２、ＪＯＢ管理／制御ＡＰＳＷ５２４、ユニット単体操作ＡＰＳＷ５２６、及びパラメータ管理ＡＰＳＷ５２８のように、制御系ＡＰＳＷ５２０の中でも機能ごとにアプリケーションソフトウェアを別々に実装している。これによって、いずれかのアプリケーションソフトウェアに異常が発生した場合に、異常が発生していないアプリケーションソフトウェアの処理を継続させることができる。その結果、本実施形態によれば、ＣＭＰ装置の複数の機能を効率的に実行させることができる。
【符号の説明】
【００７６】
２  ロード／アンロードユニット
３  研磨ユニット
４  洗浄ユニット
５  制御装置
２５０，３５０，４５０  部品
２６０，３６０，４６０  シーケンサ
５１０  インターフェース系ＡＰＳＷ
５１２  レシピ編集ＡＰＳＷ
５１４  自動搬送用ＪＯＢ作成ＡＰＳＷ
５１６  ユニット単体操作ＡＰＳＷ
５１８  パラメータ編集ＡＰＳＷ
５２０  制御系ＡＰＳＷ
５２２  レシピ管理ＡＰＳＷ
５２４  ＪＯＢ管理／制御ＡＰＳＷ
５２６  ユニット単体操作ＡＰＳＷ
５２８  パラメータ管理ＡＰＳＷ
５３０  タスク監視ＡＰＳＷ
５４０  共有メモリ
５５０  表示装置
５６０  通信ドライバ
６１０  タイトル表示領域
６２０  サブメニュー表示領域
６３０  メインメニュー表示領域
６４０  表示領域
６５０  サブメニューボタン
６６０  メインメニューボタン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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