(57)【要約】      （修正有）【課題】製造に用いられるグリーンシートをベースフィルムから剥離する際に、グリーンシートに切れや破れの生じない積層セラミックスコンデンサ用印刷電極パターン及び積層セラミックスコンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】ベースフィルムで補強されたグリーンシートの連続体上に矩形状の内部電極１３が印刷された積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンにおいて、グリーンシートの連続体は、ベースフィルムから剥離される位置に、剥離方向に対して直交する方向に連続した帯状のダミーパターン１４を有しており、ダミーパターン１４の片側端部が、隣り合う内部電極の少なくとも一部の先端部と連続印刷されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムで補強されたグリーンシートの連続体上に矩形状の内部電極が印刷された積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンにおいて、
前記グリーンシートの連続体は、ベースフィルムから剥離される位置に、剥離方向に対して直交する方向に連続した帯状のダミーパターンを有しており、該ダミーパターンの片側端部が、隣り合う内部電極の少なくとも一部の先端部と連続印刷されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターン。
【請求項２】
前記内部電極が、千鳥状に配置されることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターン。
【請求項３】
前記ダミーパターンが、内部電極のうち外側に位置するものと連続印刷されていることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターン。
【請求項４】
前記ダミーパターンが、さらに内部電極のうち内側に位置するものとも連続印刷されていることを特徴とする請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターン。
【請求項５】
前記ダミーパターンの厚みが、内部電極の厚みと略同等であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターン。
【請求項６】
前記ダミーパターンの幅が、０．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターン。
【請求項７】
前記グリーンシートの厚みが、２μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターン。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載された積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンを用いた、積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
ベースフィルムで補強されたグリーンシートの連続体上に矩形状の内部電極とダミーパターンとを印刷する印刷工程（Ａ）と、印刷されたグリーンシート連続体を繰り出して、ベースフィルムから剥離しながら切断する剥離・切断工程（Ｂ）とを含み、
該工程（Ｂ）で、剥離されたグリーンシート連続体が、前記帯状のダミーパターン内で切断されて所定サイズのグリーンシート片になることを特徴とする、積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項９】
前記内部電極とダミーパターンが、ともにニッケル粉末を含む導電性ペーストによって形成されることを特徴とする請求項８に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックスコンデンサ用印刷電極パターン及び積層セラミックスコンデンサの製造方法に関し、より詳しくは、積層セラミックスコンデンサ（以下、「ＭＬＣＣ」と称することもある。）を製造する際、ベースフィルムから誘電体グリーンシートを剥離するときに切れや破れが生じにくい内部電極用の印刷電極パターン及び積層セラミックスコンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やデジタル機器などの電子機器の軽薄短小化に伴い、チップ部品である積層セラミックコンデンサについても小型化、高容量化及び高性能化が望まれている。これらを実現するための最も効果的な手段は、内部電極層と誘電体層を薄くして多層化を図ることである。
【０００３】
このＭＬＣＣは、一般に次のようにして製造される（例えば、特許文献３参照）。まず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を主成分として、これとポリビニルブチラール等の有機バインダーからなる誘電体グリーンシートを、ロールコータ法等を用いてベースフィルム上に形成する。そして、ベースフィルムで補強されたグリーンシート上に導電性粉末を主成分とし、これを樹脂バインダー及び溶剤を含むビヒクルに分散させた内部電極となる導電性ペーストを所定のパターンで印刷等の手段により塗布形成した後、乾燥させて溶剤を除去して内部電極層を形成する。
【０００４】
引き続き、ベースフィルム上に複数の内部電極層を形成したセラミックグリーンシートをベースフィルムから、所定の長さで切断、剥離した後、所定のサイズで打ち抜く。次いで、打ち抜いたグリーンシートを所定の枚数、多層に積み重ねた状態で圧着して一体化させた生の積層体を得る。次いで、この生の積層体をカッターなどで切断し、酸化性雰囲気又は不活性雰囲気中で脱バインダーを行い、その後、内部電極が酸化しないように還元雰囲気中にて加熱焼成を行い、個々のＭＬＣＣ素体を得る。最後に、このＭＬＣＣ素体の両端面に外部電極ペーストを塗布、焼成後、外部電極上にニッケルメッキなどを施してＭＬＣＣを得る。
【０００５】
この様なＭＬＣＣの製造方法は、例えば特許文献１にも記載されており、連続してベースフィルムのＰＥＴからグリーンシートを剥離し、印刷シートを吸着板に吸着したまま切断する方法が記載されている。
また、ＭＬＣＣの小型化に伴って、グレーンシートが薄くなってきたが、それに伴い、取り扱い上フィルムが切れたり破れたりする不具合が発生しやすくなる。そのため、例えば特許文献２には、内部電極の周りにダミー層を形成して、グリーンシートの厚みが１０μｍ以下の薄層時の取り扱い性を向上させる方法が提案されている。
【０００６】
しかしながら、近年ＭＬＣＣの小型化はさらに加速され、グリーンシートの厚みは２μｍ以下となる場合も多く、印刷される電極パターンの厚さも薄くなる。これにより、グリーンシートの端部に一部でも切れが発生すると、特許文献２に記載されたような周囲に形成されたダミー層でもその進行を抑制することが出来ない場合がある。
そのため、グリーンシートの厚みが２μｍ以下となる極薄のグリーンシートを用いた場合でも、切れたり破れたりすることなくベースフィルムから内部電極層を形成したグリーンシートを剥離する方法が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０５−０９００６８号公報
【特許文献２】特開平０８−２２２４７４号公報
【特許文献３】特開平０６−１４０２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、ＭＬＣＣの小型化に伴い、その素体となる内部電極を印刷したグリーンシートの厚さも薄膜化が進行し、２μｍ以下の極薄のグリーンシートが用いられるようになってきている状況下、ベースフィルムからグリーンシートを剥離する際、強度の非常に弱いグリーンシートが切れたり破れたりするという問題を生じることのない内部電極用の印刷電極パターン及び積層セラミックスコンデンサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記問題点を解決するため鋭意検討を重ね、グリーンシートをベースフィルムから剥離する際に生じる切れや破れの発生を詳細に調べた結果、この発生の多くはグリーンシートの端部に発生する亀裂を起点に発生していること、また、電極パターンが格子配置されていると、剥離の際に電極パターンが印刷されている列と印刷されていない列でグリーンシートの破断強度に差を生じてしまい、破れの起点となってしまう場合があることを究明し、ベースフィルムから剥離される位置に、剥離方向に対して直交する方向に連続した帯状のダミーパターンを有し、該ダミーパターンの片側端部と、隣り合う内部電極の少なくとも一部の先端部とを連続印刷することで、これらの問題が解決できることを確認して、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、ベースフィルムで補強されたグリーンシートの連続体上に矩形状の内部電極が印刷された積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンにおいて、前記グリーンシートの連続体は、ベースフィルムから剥離される位置に、剥離方向に対して直交する方向に連続した帯状のダミーパターンを有しており、該ダミーパターンの片側端部が、隣り合う内部電極の少なくとも一部の先端部と連続印刷されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンが提供される。
【００１１】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記内部電極が、千鳥状に配置されることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンが提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１の発明において、前記ダミーパターンが、内部電極のうち外側に位置するものと連続印刷されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンが提供される。
また、本発明の第４の発明によれば、第３の発明において、前記ダミーパターンが、さらに内部電極のうち内側に位置するものとも連続印刷されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンが提供される。
また、本発明の第５の発明によれば、第１の発明において、前記ダミーパターンの厚みが、内部電極の厚みと略同等であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンが提供される。
また、本発明の第６の発明によれば、第１の発明において、前記ダミーパターンの幅が、０．５ｍｍ以上であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンが提供される。
また、本発明の第７の発明によれば、第１の発明において、前記グリーンシートの厚みが、２μｍ以下であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンが提供される。
【００１２】
また、本発明の第８の発明によれば、第１〜７のいずれかの発明の積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンを用いた、積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
ベースフィルムで補強されたグリーンシートの連続体上に矩形状の内部電極とダミーパターンとを印刷する印刷工程（Ａ）と、印刷されたグリーンシート連続体を繰り出して、ベースフィルムから剥離しながら切断する剥離・切断工程（Ｂ）とを含み、該工程（Ｂ）で、剥離されたグリーンシート連続体が、前記帯状のダミーパターン内で切断されて所定サイズのグリーンシート片になることを特徴とする、積層セラミックコンデンサの製造方法が提供される。
また、本発明の第９の発明によれば、第８の発明において、前記内部電極とダミーパターンが、ともにニッケル粉末を含む導電性ペーストによって形成されることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ベースフィルムからの剥離開始点である、内部電極が形成されたグリーンシートの端部に、剥離方向に対して直交する方向に印刷形成されたダミーパターンがあるため、その剥離が開始されるグリーンシート端部の強度を強くすることができる。
また、このダミーパターンが内部電極と部分的に連続印刷されているため、ベースフィルムから剥離する際の応力を効果的に分散させることができる。
さらに、グリーンシート連続体を所定のサイズに切断する際に、前記内部電極の端部に形成されたダミーパターンが長手方向に両断される箇所を切断することで、グリーンシート端部の強度向上を効果的に利用することができ、より効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ＭＬＣＣ素体作成工程の一例を示す装置概要図である。
【図２】図１におけるグリーンシート切断部を拡大して示す概略断面図である。
【図３】従来の印刷パターンを示す概略図である。
【図４】本発明の印刷パターンの一例を示す概略図である。
【図５】本発明の他の印刷パターンを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のＭＬＣＣ用印刷電極パターン及びＭＬＣＣの製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。
【００１６】
１．積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターン
本発明の積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンは、ベースフィルムで補強されたグリーンシートの連続体上に矩形状の内部電極が印刷された積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンにおいて、前記グリーンシートの連続体は、ベースフィルムから剥離される位置に、剥離方向に対して直交する方向に連続した帯状のダミーパターンを有しており、該ダミーパターンの片側端部が、隣り合う内部電極の少なくとも一部の先端部と連続印刷されていることを特徴とする。
本発明の積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンは、グリーンシートの連続体の上に印刷して配置される内部電極及びダミーパターンからなる。
【００１７】
（１）グリーンシート
本発明で用いられるグリーンシートは、導電体セラミック粉末等の誘電体組成物と有機樹脂等を混合して作成されたバインダーをＰＥＴなどのベースフィルム上でシート状の連続体にしたものであり、コンデンサにおいて、誘電体として機能する。誘電体組成物としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などを主成分とし、有機樹脂としては、ポリビニルブチラールやメチルセルロース等が使用される。
【００１８】
本発明においては、グリーンシートの厚みが、２μｍ以下、好ましくは１μｍ以下である薄いグリーンシートが用いられる。これによりグリーンシート上に配置される内部電極層を薄くでき、コンデンサ容量を大きくすることができる。
【００１９】
（２）内部電極
本発明に用いられる内部電極の材料は、特に限定されず、例えば、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄなど高融点貴金属のほか、ＮｉやＣｕなどの卑金属系材料も用いることができる。特にＮｉは内部電極の金属材料として有用であり、このＮｉ粉末は、有機ビヒクル及び有機溶剤と混練して導電性ペーストとして用いるのが好ましい。Ｎｉ粉末の平均粒径は、２μｍ以下で微細なほど印刷性に優れるが、０．０５μｍ以下になると分散性が悪化するので、０．１〜１μｍがより好ましい。
【００２０】
本発明においては、グリーンシート上に形成される内部電極の形状や配置などによって制限されないが、通常は縦長の矩形状で多数配置されており、本発明では、内部電極を格子状又は千鳥状に配置することができる。内部電極を千鳥状に配置すると、ベースフィルムから剥離する際の応力をより効果的に分散させることができる点で好ましい。
【００２１】
（３）ダミーパターン
本発明においては、ベースフィルムからの剥離開始点である、内部電極が形成されたグリーンシートの端部に、剥離方向に対して直交する方向に印刷形成されたダミーパターンが形成されている。
【００２２】
ダミーパターンを形成するのは、剥離開始点であるグリーンシート端部の強度を強くするためである。特に剥離開始時の初期応力は連続剥離時よりも高い応力が発生するため、剥離開始時のグリーンシート端部領域に強度の弱い個所があると、その部分に亀裂が生じやすく、ダミーパターンの幅が十分に広くない場合、強度向上の効果が十分に得られず、ダミーパターンごと破断してしまう場合がある。
本発明では、ダミーパターンと内部電極の一部を連続で印刷することにより、初期応力のかかるグリーンシート端部領域に強度の弱い個所を減らすようにしたため、亀裂発生を抑制できる。連続剥離が開始されると、剥離に必要な応力が開始時よりも低くなるため、亀裂発生は抑制される。
【００２３】
本発明において、該ダミーパターン用の材料は、特に限定されず、内部電極と同じ材料を挙げることができるが、特に、作業性、材料コストなどの点から、Ｎｉ粉末を含む導電性ペーストを使用するのが好ましい
【００２４】
本発明の積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンにおいては、該ダミーパターンの厚みが、内部電極の厚みと略同等にするのが好ましい。厚みが内部電極の厚みと同程度でない場合、ダミーパターンの効果が十分得られなかったり、逆に強度が強くなり過ぎて応力が集中し後方で破断してしまったりすることがあるため好ましくない。
【００２５】
また、前記ダミーパターンの幅は、０．５ｍｍ以上とするのが好ましい。これにより、グリーンシート剥離時に生じる亀裂や破断の発生を防止することができる。その幅は０．８ｍｍ以上がより好ましく、１．０ｍｍ以上が特に好ましい。ただし、５．０ｍｍを超えると、グリーンシートの亀裂や破断の発生を効果的に防止できるものの、廃棄される部分が大きくなってコスト面で好ましくない。
【００２６】
（４）印刷電極パターン
積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンにおいて、グリーンシート上に印刷される内部電極部分に関して、本発明では、一般的な配置を適用することができる。
【００２７】
本発明においては、前記グリーンシート上に、剥離方向に対して直交する方向に連続した帯状のダミーパターンが配置され、該ダミーパターンの片側端部が、隣り合う内部電極の少なくとも一部の先端部と連続するように、該グリーンシート上に電極パターンが印刷される。
【００２８】
本発明では、内部電極を格子状又は千鳥状に配置することができるが、内部電極を千鳥状に配置した場合、ベースフィルムから剥離する際の応力をより効果的に分散させることができる点で好ましい。また、内部電極を千鳥配置とすることにより、剥離が生じているラインに対して強度が弱くなる箇所の発生が減るため、グリーンシート剥離時の亀裂発生頻度をより低くすることができる。
【００２９】
図４に、内部電極１３が千鳥状に４列で配置された場合の電極パターンを示す。右端すなわち外側に位置する内部電極と、左から２列目すなわち中ほどに位置する内部電極の２つの先端部が、ダミーパターン１４と連続して印刷されている。このように内部電極を配置することで、上述したように、ベースフィルムから剥離する際の応力を効果的に分散させることができる。内部電極のうち、外側に位置する内部電極のみ、あるいは中ほどに位置する内部電極のみの先端部一箇所をダミーパターンと連続して印刷してもよいが、ベースフィルムから剥離する際の応力の分散はやや低下する。なお、ダミーパターンと連続して印刷されている内部電極は、廃棄されコンデンサとして機能しない。
【００３０】
また、内部電極を３列又は５列で配置する場合においても、４列で配置する場合と同様に、隣り合う内部電極の少なくとも一部の先端部が、ダミーパターンと連続して印刷されるように本発明の電極パターンを形成することができる。図５は、図３の従来の印刷パターンに対して、５列４段の格子状で、最右列と中央列の二つの内部電極１３がダミーパターン１４と連続した態様を示している。このように、内部電極が格子状に配置される場合も千鳥配置の場合と同様、剥離が生じているラインに対して強度が弱くなる箇所１６の発生を減らすことができるが、先端の横位置が同じであるために千鳥配置ほどではなく、しかも、破棄されコンデンサとして機能しない面積が増えるので、材料コストは千鳥配置の場合よりも割高となる。
【００３１】
なお、図３〜５では、説明の便宜上、少数の内部電極からなる印刷電極パターンを示したが、本発明では、剥離時の応力を効果的に分散させることができる内部電極の配置であれば、上記に限定されるものではない。近年は内部電極がより多くの列数、段数で配置され、合計数は数十から数百個となるものが多い。本発明は、このような多数の内部電極からなる印刷電極パターンであっても好ましく適用される。
【００３２】
２．積層セラミックコンデンサの製造方法
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、前記積層セラミックコンデンサ用印刷電極パターンを用いた、積層セラミックコンデンサの製造方法であって、ベースフィルムで補強されたグリーンシートの連続体上に矩形状の内部電極とダミーパターンとを印刷する印刷工程（Ａ）と、印刷されたグリーンシート連続体を繰り出して、ベースフィルムから剥離しながら切断する剥離・切断工程（Ｂ）とを含み、該工程（Ｂ）で、剥離されたグリーンシート連続体が、前記帯状のダミーパターン内で切断されて所定サイズのグリーンシート片になることを特徴とする。
【００３３】
（１）印刷工程（Ａ）
まず、ベースフィルムで補強されたグリーンシートの連続体を用意し、その上に前記内部電極とダミーパターン（印刷パターン）をスクリーン印刷などにより形成する。内部電極とダミーパターンの材料は、前記のとおり、ともにニッケル粉末を含む導電性ペーストによって形成されるのが好ましい。また、厚みや幅、内部電極の配置、内部電極とダミーパターン（印刷パターン）の形状も前記のとおりとする。
【００３４】
（２）剥離・切断工程（Ｂ）
ベースフィルムで補強された内部電極が形成されたグリーンシート１は、図１に示すように連続体で供給ロール４から連続的に供給され、切断ユニット６でベースフィルム３から剥離されると同時に、所定の長さの内部電極印刷グリーンシート２に切断される。
【００３５】
ここでベースフィルム３から内部電極印刷グリーンシート２を剥離する工程を図２を用いてより詳細に説明する。ベースフィルム３は、剥離板１０に沿って鋭角に折り曲げることにより、内部電極印刷グリーンシート２から剥離する。その際、内部電極印刷グリーンシート２は吸着板９により保持されている。剥離された内部電極印刷グリーンシート２の切断は、カッターユニット１２により剥離直後に行われ、その切断箇所（図３，４中の１５）はダミーパターン１４内とする。
【００３６】
従来は、図３に示すように、ダミーパターンがなかったために、グリーンシートに切れや破れが切断箇所１５の端部に発生する初期亀裂を起点として、初期亀裂の発生よりも弱い強度で容易に成長していた。すなわち、ＭＬＣＣ用印刷電極パターンが印刷されたグリーンシート連続体をベースフィルムから剥離後に所定のサイズに切断する際に、前記グリーンシートに切れや破れが内部電極１３の配列を乱したり、シートの表面を粗雑化したりして均等な積層を困難なものとなったり、シートそのものが使用できなくなっていた。
【００３７】
ダミーパターン１４の幅が０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であると、剥離・切断の作業上好ましい。
０．５ｍｍ未満だと切断時の位置精度のばらつきによりダミーパターン内で端から端まで切断できない場合があり、ダミーパターンがない個所が発生すると、その部分からグリーンシート端部に亀裂が発生し、切れや破断に繋がってしまう場合があるため好ましくない。ダミーパターンの幅は０．５ｍｍ以上であれば切れや破れの点からは何ら問題ないが、ダミーパターンは製品に使用しない箇所であるため、グリーンシートや内部電極材を効率良く使用するために５．０ｍｍ以下とするのが好ましい。より好ましい幅は１〜３ｍｍである。
【００３８】
（３）切断後の工程（Ｃ）
切断されたグリーンシートは、その後、打ち抜きユニット７に移送され、所定のサイズに内部電極印刷グリーンシート２として打ち抜きが行われ、積層ユニット８にて所定の枚数積層される。
【００３９】
本発明においては、グリーンシート端部の強度をより向上させるために、グリーンシート連続体を所定のサイズに切断する際に、前記内部電極の端部にダミーパターンを形成しており、この打ち抜きユニット７では、周囲が一回り小さくなるように切断される。
【００４０】
次いで、打ち抜かれたグリーンシートを所定の枚数、多層に積み重ねた状態で圧着して一体化させた生の積層体を得る。この生の積層体は、側面をカッターなどで切断し、酸化性雰囲気又は不活性雰囲気中で脱バインダーを行い、その後、内部電極が酸化しないように還元雰囲気中にて加熱焼成を行い、個々のＭＬＣＣ素体を得る。次いで、このＭＬＣＣ素体の両端面に外部電極ペーストを塗布、焼成後、外部電極上にニッケルメッキなどを施してＭＬＣＣとなる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を実施例に基づき詳細かつ具体的に説明するが、本発明は実施例によって何ら限定されるものではない。
【００４２】
（実施例１）
ロールコータ法により、ベースフィルムとなるＰＥＴフィルム上に２μｍの薄層グリーンシートを形成した。次に、図４に示す様な端部にダミーパターンを有した千鳥配置の電極パターンとなるように、Ｎｉからなる金属粉（ＪＦＥミネラル社製、平均粒径０．２μｍ）と有機樹脂（エチルセルロース）と溶剤（ターピネオール）とを含む導電ペーストを印刷した後、大気中にて６０〜８０℃程度で乾燥させて溶剤を除去し、複数の電極からなる内部電極層を形成した。その際、ダミーパターンの幅は０．５ｍｍとした。
その後、得られたベースフィルムで補強された内部電極印刷グリーンシート連続体を、図１に示す様なシート打ち抜き剥離装置を用いてベースフィルムから内部電極印刷グリーンシートを剥離し、打ち抜き加工を経て積層用内部電極印刷グリーンシートを得た。
この作業を繰り返して積層用内部電極印刷グリーンシートを１００枚作製し、その中で切れや破れの発生している枚数を確認し、剥離の際などに生じるシート不良率を確認した。その結果を表１に示す。
【００４３】
（実施例２）
グリーンシートの厚さを１μｍにした以外は実施例１と同じ方法で積層用内部電極印刷グリーンシートを作成し、不良率を確認した。その結果を表１に示す。
【００４４】
（実施例３）
印刷する電極パターンを格子配置にした以外は実施例１と同じ方法で積層用内部電極印刷グリーンシートを作成し、不良率を確認した。その結果を表１に示す。
【００４５】
（比較例１）
印刷する電極パターンにダミーパターンを形成しない以外は実施例１と同じ方法で積層用内部電極印刷グリーンシートを作成し、不良率を確認した。その結果を表１に示す。
【００４６】
（比較例２）
印刷する電極パターンにダミーパターンを形成せず格子配置にした以外は実施例１と同じ方法で積層用内部電極印刷グリーンシートを作成し、不良率を確認した。その結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
2015226036.tif 000003
【００４８】
「評価」
以上の結果を示す表１から、比較例１，２のようにダミーパターンが形成されていない場合は、切れや破れによる不良率が１０％以上となっており、生産性とコストの面で好ましくないことが分かる。それに対し、実施例１〜３では、本発明により電極パターン端部にダミーパターンを連続して形成しているので不良率が２％以下と大幅に改善されている。特に、実施例１においては、切れや破れによる不良は発生しなかったことから、千鳥配置が本発明の好ましいパターンである。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の積層セラミックコンデンサは、携帯電話やデジタル機器などの電子機器に、チップ部品として組み込まれ、特定の印刷電極パターンのグリーンシートを採用していることで内部電極層と誘電体層を薄くして多層化を図ることができ、一層の小型化、高容量化及び高性能化を実現することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１    ベースフィルム付き内部電極印刷グリーンシート
２    内部電極印刷グリーンシート
３    ベースフィルム
４    供給ロール
５    巻取ロール
６    切断ユニット
７    打ち抜きユニット
８    積層ユニット
９    吸着板
１０  剥離板
１１  切断ステージ
１２  カッターユニット
１３  内部電極
１４  ダミーパターン
１５  切断ライン
１６  強度低下ライン
【図１】
2015226036.tif 000004
【図２】
2015226036.tif 000005
【図３】
2015226036.tif 000006
【図４】
2015226036.tif 000007
【図５】
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