(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板の厚みが厚い場合であってもニチノールワイヤ等の形状記憶合金を回路基板に強固に固定するのに好適な走査型プローブを提供する。【解決手段】形状記憶合金３０は、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）２９に半田付けされる。具体的には、ランド上に当てられた半田が熱で溶かされる。熱で溶かされた半田は、ランド上で濡れ広がり冷えて固まることにより、半田盛り部２９ｆを形成する。これにより、形状記憶合金３０のうち、ランド上に沿わせられた部分が成形体に固定される。また、各ランド上で濡れ広がった半田の一部は金属パイプ２９ｅ内に流れ込み、金属面である金属パイプ２９ｅの内周面上を濡れ広がる。形状記憶合金３０は、各金属パイプ２９ｅの内周面上に濡れ広がった半田が冷えて固まることにより、金属パイプ２９ｅ内に固定される。【選択図】図６
2015020004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバと、
前記光ファイバを収容し保持する可動筒部と、
前記可動筒部を収容する収容筒部と、
前記可動筒部の基端に固定された第一の基板部と、
前記収容筒部内に前記第一の基板と対向する姿勢で該収容筒部に対して固定された第二の基板部と、
一端が前記第一の基板部に接続され、他端が前記第二の基板部に接続されており、通電によって軸線方向に伸縮することにより、該収容筒部内で該可動筒部を前記光ファイバと一体に該軸線方向にスライドさせる形状記憶合金と、
を備え、
前記第一の基板部及び前記第二の基板部の少なくとも一方は、
金属面により規定される貫通路を持ち、前記形状記憶合金が該貫通路内に挿入され通された状態で該金属面上に濡れ広がり冷えて固まった半田によって該貫通路内に固定されている管路部と、
前記管路部を保持しており、該貫通路内に固定された形状記憶合金と前記通電のための回路とを接続するパターンが設けられた基板本体部と、
を備える、
走査型プローブ。
【請求項２】
前記貫通路は複数備えられており、
前記形状記憶合金は、
前記基板部の先端側から挿入され基端側へ通される方向を第一の挿通方向と定義し、該基板部の基端側から挿入され先端側へ通される方向を第二の挿通方向と定義したとき、前記複数の貫通路のうち一つの貫通路内を該第一の挿通方向に挿入され通された後、残りの貫通路のうち一つの貫通路内を該第二の挿通方向に挿入され通されることにより、略コの字状に屈曲されている、
請求項１に記載の走査型プローブ。
【請求項３】
前記形状記憶合金は、
前記略コの字状に屈曲されている部分が前記基板本体部に対して半田により固定されている
請求項２に記載の走査型プローブ。
【請求項４】
前記管路部は、
中空部が前記貫通路をなす金属パイプである、
請求項１から請求項３の何れか一項に記載の走査型プローブ。
【請求項５】
前記管路部は、
前記複数の貫通路が形成された金属部材である、
請求項１から請求項３の何れか一項に記載の走査型プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、被写体を走査する走査型プローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
体腔内の被写体（生体組織等）を周期的に走査することにより得た信号を画像化する走査型イメージシステムが知られている（例えば特許文献１）。この種の走査型イメージシステムは、シングルモード型の光ファイバ、二軸（ＸＹ軸）アクチュエータ及び一軸（Ｚ軸）アクチュエータを有する走査型プローブを備えている。走査型プローブ内部において、光ファイバは、基端部が二軸アクチュエータによって片持ち梁状に保持されている。二軸アクチュエータは、振動の振幅を変調及び増幅させながら、光ファイバの先端部分を所定の周波数で二次元的に振動（例えば固有振動数で二次元的に共振）させることにより、光ファイバの先端を所定の面上で渦巻状に移動させる。一方、一軸アクチュエータは、術者の操作に応じて光ファイバを上記所定の面と直交する被写体の深度方向に移動させる。二軸アクチュエータによる光ファイバの二軸方向の動きと、一軸アクチュエータによる光ファイバの一軸方向の動きとが併せられることにより、光ファイバによって光源から伝送された走査光が被写体をスパイラル状に三次元走査する。走査型イメージシステムは、走査光により走査された被写体からの戻り光を検出し、検出された戻り光から走査された領域の画像を生成し、生成された画像をモニタの表示画面に表示させる。
【０００３】
一軸アクチュエータには、形状記憶効果を持つニチノールワイヤが含まれている。ニチノールワイヤは、電流電源回路と接続するため、回路基板に接続されている。ニチノールワイヤは伸縮を繰り返すため、回路基板との接続箇所には応力が繰り返し掛かる。特許文献１では、応力が繰り返し掛かる接続箇所を強固にするため、ニチノールワイヤを回路基板のスルーホールを介して回路基板にフック状に引っ掛けた上で半田接合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３２１７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ニチノールは、Ｎｉ−Ｔｉの合金であることから半田が付きにくい。特許文献１において、ニチノールワイヤを回路基板に強固に固定するためには、ニチノールが挿入され通されている状態のスルーホール内に半田を流し込むことが望ましい。
【０００６】
スルーホール内に半田を流し込むためには半田濡れ性を確保するため、スルーホール内をメッキ処理する必要がある。スルーホール内のメッキ処理は、回路基板の厚みが薄い場合は難しい作業ではない。しかし、回路基板の厚みが厚い場合（例えばＭＩＤ（Molded Interconnect Device）基板など）は、スルーホール内をメッキ処理することが難しい。メッキ処理できない場合は、スルーホール内で半田濡れ性を確保できないため、ニチノールワイヤと回路基板とを強固に固定することが難しい。
【０００７】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、回路基板の厚みが厚い場合であってもニチノールワイヤ等の形状記憶合金を回路基板に強固に固定するのに好適な走査型プローブを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施形態に係る走査型プローブは、光ファイバと、光ファイバを収容し保持する可動筒部と、可動筒部を収容する収容筒部と、可動筒部の基端に固定された第一の基板部と、収容筒部内に第一の基板と対向する姿勢で収容筒部に対して固定された第二の基板部と、一端が第一の基板部に接続され、他端が第二の基板部に接続されており、通電によって軸線方向に伸縮することにより、収容筒部内で可動筒部を光ファイバと一体に軸線方向にスライドさせる形状記憶合金とを備える。第一の基板部及び第二の基板部の少なくとも一方は、金属面により規定される貫通路を持ち、形状記憶合金が貫通路内に挿入され通された状態で金属面上に濡れ広がり冷えて固まった半田によって貫通路内に固定されている管路部と、管路部を保持しており、貫通路内に固定された形状記憶合金と通電のための回路とを接続するパターンが設けられた基板本体部とを備える。
【０００９】
このように、形状記憶合金は、半田濡れ性が確保された貫通路内を濡れ広がり冷えて固まった半田によって貫通路内に固定されている。そのため、形状記憶合金と基板部との固定は強固である。
【００１０】
貫通路は、例えば複数備えられている。形状記憶合金は、基板部の先端側から挿入され基端側へ通される方向を第一の挿通方向と定義し、基板部の基端側から挿入され先端側へ通される方向を第二の挿通方向と定義したとき、複数の貫通路のうち一つの貫通路内を第一の挿通方向に挿入され通された後、残りの貫通路のうち一つの貫通路内を第二の挿通方向に挿入され通されることにより、略コの字状に屈曲されている。
【００１１】
形状記憶合金は、略コの字状に屈曲されている部分が基板本体部に対して半田により固定されていてもよい。
【００１２】
管路部は、例えば、中空部が貫通路をなす金属パイプである。また、管路部は、複数の貫通路が形成された金属部材であってもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本実施形態によれば、回路基板の厚みが厚い場合であってもニチノールワイヤ等の形状記憶合金を回路基板に強固に固定するのに好適な走査型プローブが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態の走査型共焦点プローブの先端部分の外観を示す外観斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の走査型共焦点プローブの先端部分の内部構造を示す内部構造図（斜視図）である。
【図３】本発明の実施形態の走査型共焦点プローブの先端部分の断面図である。
【図４】本発明の実施形態の走査型共焦点プローブに備えられる内筒及び固定筒を示す図である。
【図５】接続構造例１におけるＰＣＢと形状記憶合金との接続工程を示す図である。
【図６】接続構造例１におけるＰＣＢ（完成品）の構成を示す図である。
【図７】接続構造例２におけるＰＣＢと形状記憶合金との接続工程を示す図である。
【図８】接続構造例２におけるＰＣＢ（完成品）の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下においては、本発明の一実施形態として走査型共焦点プローブについて説明する。
【００１６】
本実施形態の走査型共焦点プローブ１は、共焦点顕微鏡の原理を応用して設計された走査型共焦点内視鏡システムを構成する医療用器具であり、体腔内の生体組織の断層像等を高倍率かつ高解像度で観察するのに好適に構成されている。走査型共焦点プローブ１により取得される生体組織の情報は、ビデオプロセッサに伝送され、ビデオプロセッサによりモニタ表示可能に処理される。なお、ビデオプロセッサやモニタなど、走査型共焦点内視鏡システムを構成する走査型共焦点プローブ１以外の構成については、便宜上、その図示を省略する。
【００１７】
図１は、本実施形態の走査型共焦点プローブ１の先端部分の外観を示す外観斜視図である。図１に示されるように、走査型共焦点プローブ１は、カバーガラス部１１を備えている。カバーガラス部１１の基端には、外筒１２が取り付けられている。外筒１２の基端には、可撓性チューブ１３が取り付けられている。
【００１８】
図２は、カバーガラス部１１、外筒１２及び可撓性チューブ１３を外した状態の斜視図であり、走査型共焦点プローブ１の先端部分の内部構造を示す。図３（ａ）及び図３（ｃ）は、走査型共焦点プローブ１を図１の平面Ａで切断したときに現れる断面を示す側断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ断面を示す図である。
【００１９】
図３（ａ）に示されるように、走査型共焦点プローブ１は、外筒１２内に収容された内筒２１を備えている。内筒２１には、同じく外筒１２内に収容された駆動筒２２が内筒２１の外周面の中途まで圧入又は接着により接続されている。駆動筒２２の先端には、図２に示されるように、対物レンズ部２３が接着等により取り付けられている。対物レンズ部２３は、カバーガラス部１１及び外筒１２内に収容されている。
【００２０】
図３（ａ）に示されるように、可撓性チューブ１３内には、テフロンチューブ（テフロン：登録商標）やＰＥＥＫチューブ（ＰＥＥＫ：登録商標）等によって被膜され保護された光ファイバ２４が収容されている。光ファイバ２４の基端は、光源部（不図示）と結合している。光ファイバ２４の先端部分（以下、「光ファイバ先端部分２４ａ」と記す。）は、内筒２１内に収容され保持されている。光ファイバ先端部分２４ａの根元付近には、二軸アクチュエータ（不図示）が接着等により取り付けられている。二軸アクチュエータは圧電型アクチュエータであり、内筒２１の軸線方向（走査型共焦点プローブ１の軸線方向でもある。）と直交し互いに直交する二方向（ＸＹ方向）に光ファイバ先端部分２４ａを共振運動させる。二軸アクチュエータが有する圧電素子上に形成された各電極には、駆動信号を伝送する信号線の一端が半田付けされている。走査型共焦点プローブ１内には、ほぼ全長に亘り、圧電素子駆動用の信号線をはじめとする各種電子部品と接続された複数の信号線２５が配線されている。
【００２１】
図４（ａ）は、内筒２１単体の斜視図を示す。図４（ａ）に示されるように、内筒２１の基端側は段付き形状となっている。また、内筒２１の基端面は開口している。図３（ａ）に示されるように、内筒２１の基端開口には、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）２６が接着されている。内筒２１の基端開口は、接着固定されたＰＣＢ２６によって塞がれている。ＰＣＢ２６はパターン設計に必要な面積を確保するため、樹脂やセラミックス等の成形品の表面にパターンが設けられたＭＩＤ基板である。
【００２２】
図３（ａ）に示されるように、外筒１２内には固定筒２７が収容され、接着等により固定されている。ここで、図４（ｂ）に、内筒２１と固定筒２７とを組み立てた状態を示す。図４（ｂ）に示されるように、固定筒２７には、内筒２１（段付き形状を含む基端開口付近）が差し込まれる。内筒２１の周面には、軸線方向に長い長穴２１ａが形成されている。また、固定筒２７の周面には、ビス穴２７ａが形成されている。
【００２３】
内筒２１が固定筒２７に差し込まれると、図４（ｂ）に示されるように、長穴２１ａの一部の領域がビス穴２７ａと重なる。図４（ｃ）に示されるように、重なった領域（内筒２１の周面及び固定筒２７の周面を貫通する領域）にビス２８の軸部が入れられて、ビス２８がビス穴２７ａ内にビス止めされる。図３（ｂ）に示されるように、ビス穴２７ａの直径及び長穴２１ａの幅（短手方向の長さ）は、ビス２８の軸径と実質同一である。そのため、内筒２１と固定筒２７とが軸線周りに相対的に回転する作用が加わると、ビス２８の軸部とビス穴２７ａの端面又は長穴２１ａの短手方向の端面とが当たる。このように、内筒２１と固定筒２７との軸線周りの相対的な回転は、ビス２８の軸部とビス穴２７ａの端面又は長穴２１ａの短手方向の端面とが当たることにより、実質的に規制されている。
【００２４】
内筒２１の外周面と固定筒２７の内周面は、すきまばめの関係にある。固定筒２７は、すきまばめの関係にある内筒２１を軸線方向にスライド可能に保持している（図４（ｃ）及び図４（ｄ）参照）。内筒２１が固定筒２７に対して軸線方向にスライドすると、長穴２１ａは、ビス穴２７ａ内にビス止めされたビス２８に対して軸線方向（長穴２１ａの長手方向）に移動する。言い換えると、ビス２８は、長穴２１ａ内で軸線方向に移動する。
【００２５】
上述したように、長穴２１ａの幅（短手方向の長さ）とビス２８の軸径は実質同一である。そのため、長穴２１ａは、内筒２１を固定筒２７に対して軸線方向にスライドさせる際のガイドとして機能する。
【００２６】
図３（ａ）に示されるように、固定筒２７には、ＰＣＢ２９がＰＣＢ２６と対向する姿勢で接着されている。ＰＣＢ２９もＰＣＢ２６と同じくＭＩＤ基板である。ＰＣＢ２６とＰＣＢ２９との間のスペースには、形状記憶合金（ニチノールワイヤ）３０、位置センサ３１、リミットセンサ３２及びＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）３３が設置されている。形状記憶合金３０、位置センサ３１及びＦＰＣ３３の一端はＰＣＢ２６に接続されており、他端はＰＣＢ２９に接続されている。
【００２７】
図３（ａ）に示されるように、内筒２１の外周面と外筒１２の内周面とにより規定された円筒状のスペースには、バイアススプリング３４が収容されている。バイアススプリング３４の一端は、駆動筒２２の端面２２ａと当て付き、他端は、固定筒２７の端面２７ｂと当て付いている。バイアススプリング３４は、駆動筒２２の端面２２ａと固定筒２７の端面２７ｂとの間で、自然長から軸線方向（Ｚ方向）に初期的に圧縮挟持されている。
【００２８】
形状記憶合金３０は、軸線方向に長尺な棒形状を持ち、常温下で外力が加わると変形して、一定温度以上に加熱されると形状記憶効果で所定の形状に復元する性質を有している。形状記憶合金３０は、形状記憶効果による復元力がバイアススプリング３４の復元力より大きくなるように設計されている。形状記憶合金３０は、図示省略されたドライバより通電され加熱されることにより、伸縮量が制御される。
【００２９】
形状記憶合金３０は、伸縮量に応じて可動筒部を収容筒部内で軸線方向に進退させる。ここで、可動筒部は、形状記憶合金３０の伸縮に応じて軸線方向に可動する要素であり、内筒２１、駆動筒２２、対物レンズ部２３、光ファイバ２４（光ファイバ先端部分２４ａを含む。）及びＰＣＢ２６を含む。収容筒部は、形状記憶合金３０の伸縮に対しては不動の要素であり、カバーガラス部１１、外筒１２、可撓性チューブ１３、固定筒２７及びＰＣＢ２９を含む。具体的には、形状記憶合金３０は、加熱されて軸線方向に収縮する（復元する）ことにより、可動筒部を収容筒部内で後方（軸線方向）に引っ込める。形状記憶合金３０はまた、徐冷が進むにつれて形状記憶効果による復元力が低下することに伴い、バイアススプリング３４により軸線方向に伸張される。形状記憶合金３０は、軸線方向に伸張されることにより、可動筒部を収容筒部内で前方（軸線方向）に押し出す。
【００３０】
収容筒部内における可動筒部の移動範囲は、機械的には、固定筒２７のビス穴２７ａ内にビス止めされたビス２８の軸部と、長穴２１ａの長手方向の一対の端面２１ｂの各々とが当たる範囲内に規制される。しかし、ビス２８の軸部と長穴２１ａの端面２１ｂとが当たっている状態で形状記憶合金３０への通電が続けられると、形状記憶合金３０が断線する虞がある。そこで、本実施形態では、収容筒部内における可動筒部の移動範囲を電気的に制御している。具体的には、走査型共焦点プローブ１は、形状記憶合金３０を通電して収縮させることにより可動筒部を収容筒部内で後退させる際、ビス２８の軸部と長穴２１ａの端面２１ｂとが当たる直前でリミットセンサ３２がＰＣＢ２６と接触する構成となっている。リミットセンサ３２による接触の検知信号は、ビデオプロセッサに伝送される。ビデオプロセッサは、検知信号に基づいてドライバを制御することにより、形状記憶合金３０への通電を遮断又は断続的な通電に切り替える。これにより、過剰な通電による形状記憶合金３０の断線が避けられる。
【００３１】
バイアススプリング３４は、収容筒部内における可動筒部の移動（より詳細には、固定筒２７の端面２７ｂに対する駆動筒２２の端面２２ａの移動）に伴い、軸線方向に伸縮される。ここで、バイアススプリング３４は、内筒２１の外周面を取り巻くと共に外筒１２の内周面に取り囲まれている。バイアススプリング３４は、内径側が内筒２１の外周面によってサポートされると共に外径側が外筒１２の内周面によってサポートされることにより、軸線方向外に倒れることなく、軸線方向にスムーズに伸縮する。
【００３２】
図３（ａ）や図４（ｂ）に示されるように、固定筒２７の周面には、周面開口２７ｃが形成されている。周面開口２７ｃは、形状記憶合金３０や位置センサ３１等の各種部品を固定筒２７内に実装する作業を行う上で必要な開口である。また、ＦＰＣ３３は、ＰＣＢ２６とＰＣＢ２９との間隔が狭くなるほど屈曲する。図３（ｃ）に示されるように、周面開口２７ｃは、屈曲したＦＰＣ３３を逃がすための逃げ穴としても機能する。
【００３３】
本実施形態において、形状記憶合金３０は、応力がＰＣＢ２６及び２９との接続箇所に繰り返し掛かることを考慮して、ＰＣＢ２６、２９の各々と強固に固定されている。以下、形状記憶合金３０とＰＣＢとの接続構造について２例説明する。なお、形状記憶合金３０とＰＣＢ２６との接続構造と、形状記憶合金３０とＰＣＢ２９との接続構造は同様である。以下においては、重複説明を避ける便宜上、形状記憶合金３０とＰＣＢ２９との接続構造例のみ示す。
【００３４】
［接続構造例１］
図５（ａ）〜図５（ｇ）は、接続構造例１におけるＰＣＢ２９と形状記憶合金３０との接続工程を示す図である。図６は、接続構造例１におけるＰＣＢ２９（完成品）の構成を示す図である。図６（ａ）、図６（ｂ）はそれぞれ、ＰＣＢ２９を異なる角度から臨む斜視図である。図６（ｃ）は、ＰＣＢ２９の内部構造を示す断面（ＹＺ面）図である。
【００３５】
図５（ａ）に示されるように、ＰＣＢ２９は、Ｄカット形状の成形体２９ａを有している。成形体２９ａには、先端面２９ａ１（図６（ｂ）参照）から基端面２９ａ２にかけて軸線方向に貫通する貫通部２９ｂ１〜２９ｂ３が形成されている。先端面２９ａ１には、貫通部２９ｂ２及び２９ｂ３の開口周辺にランド２９ｃ１（図面上不可視）が設けられている。基端面２９ａ２には、貫通部２９ｂ１及び２９ｂ２の開口周辺にランド２９ｃ２が設けられている。成形体２９ａには、基端面２９ａ２とＤカット面２９ａ３の二面に亘り、パターン２９ｄが形成されている。
【００３６】
図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示されるように、貫通部２９ｂ１〜２９ｂ３の各々に金属パイプ２９ｅが圧入（又は挿入され接着固定）される。金属パイプ２９ｅの材質は、例えばニッケルである。なお、接続構造例１の変形例では、金属パイプ２９ｅを、内周面が金メッキされた別の材質のパイプ（金メッキ可能な材質のパイプ）に代えてもよい。
【００３７】
図５（ｄ）に示されるように、金属パイプ２９ｅが圧入等された貫通部２９ｂ１に対し、形状記憶合金３０が先端面２９ａ１側から挿入される。
【００３８】
図５（ｅ）に示されるように、形状記憶合金３０は、金属パイプ２９ｅが圧入等された貫通部２９ｂ１内に先端面２９ａ１側から挿入され基端面２９ａ２側に通されて、ランド２９ｃ２上を沿わせられた後、同じく金属パイプ２９ｅが圧入等された、貫通部２９ｂ１に隣接する貫通部２９ｂ２内に、基端面２９ａ２側から挿入され先端面２９ａ１側に通される。これにより、形状記憶合金３０は、略コの字状に屈曲されて、基端面２９ａ２側にフック状に掛けられた状態となる。
【００３９】
図５（ｆ）及び図５（ｇ）に示されるように、形状記憶合金３０は、更に、ランド２９ｃ１上を沿わせられた後、金属パイプ２９ｅが圧入等された、貫通部２９ｂ２に隣接する貫通部２９ｂ３内に、先端面２９ａ１側から挿入され基端面２９ａ２側に通される。これにより、形状記憶合金３０は、略コの字状に屈曲されて、先端面２９ａ１側にフック状に掛けられた状態となる。
【００４０】
図６（ａ）〜図６（ｃ）の各図に示されるように、形状記憶合金３０は、ＰＣＢ２９に半田付けされる。具体的には、ランド２９ｃ１上及び２９ｃ２上に当てられた半田が熱で溶かされる。熱で溶かされた半田は、ランド２９ｃ１上及び２９ｃ２上で濡れ広がり冷えて固まることにより、半田盛り部２９ｆを形成する。これにより、形状記憶合金３０のうち、ランド２９ｃ１上に沿わせられた部分とランド２９ｃ２上に沿わせられた部分が成形体２９ａに固定される。また、ランド２９ｃ１、２９ｃ２の各ランド上で濡れ広がった半田の一部は金属パイプ２９ｅ内に流れ込み、金属面である金属パイプ２９ｅの内周面上を濡れ広がる。形状記憶合金３０は、各金属パイプ２９ｅの内周面上に濡れ広がった半田が冷えて固まることにより、金属パイプ２９ｅ内に固定される。
【００４１】
このように、接続構造例１では、形状記憶合金３０は、ランド２９ｃ１に沿わせられた部分及びランド２９ｃ２に沿わせられた部分だけでなく、金属パイプ２９ｅ内でもＰＣＢ２９と固定されている。そのため、形状記憶合金３０とＰＣＢ２９との固定が強固である。従って、形状記憶合金３０は、伸縮を繰り返した場合であってもＰＣＢ２９から外れない。
【００４２】
成形体２９ａに設けられたパターン２９ｄには、不図示の電流電源回路と接続されるＦＰＣ３３が接続される。これにより、形状記憶合金３０は、パターン２９ｄ及びＦＰＣ３３を介して電流電源回路と電気的に接続される。形状記憶合金３０は、例えば、電流電源回路による通電によって軸線方向（Ｚ方向）に収縮することにより、固定筒２７に接着固定されたＰＣＢ２９に対し、軸線方向へ牽引する作用を与える。形状記憶合金３０がＰＣＢ２９に対し牽引する作用を与えると、形状記憶合金３０のフック状の部分がＰＣＢ２９を締め付ける。そのため、形状記憶合金３０とＰＣＢ２９との固定が一層強固となる。
【００４３】
このように、接続構造例１では、形状記憶合金３０の収縮時にＰＣＢ２９に対する形状記憶合金３０の固定が一層強固となる。そのため、形状記憶合金３０は、伸縮を繰り返した場合であってもＰＣＢ２９から外れない。
【００４４】
［接続構造例２］
図７（ａ）〜図７（ｇ）は、接続構造例２におけるＰＣＢ２９と形状記憶合金３０との接続工程を示す図である。図８は、接続構造例２におけるＰＣＢ２９（完成品）の構成を示す図である。図８（ａ）、図８（ｂ）はそれぞれ、ＰＣＢ２９を異なる角度から臨む斜視図である。図８（ｃ）は、ＰＣＢ２９の内部構造を示す断面（ＹＺ面）図である。以下においては、接続構成例１との重複説明を避ける便宜上、接続構造例２の説明を適宜簡略又は省略する。
【００４５】
図７（ａ）に示されるように、接続構成例２の成形体２９Ａには、先端面２９Ａ１（図８（ｂ）参照）から基端面２９Ａ２にかけて軸線方向に貫通する貫通部２９Ｂが形成されている。貫通部２９Ｂは、内壁面が段付き形状となっている（図７（ｇ）参照）。成形体２９Ａには、基端面２９Ａ２、Ｄカット面２９Ａ３及び貫通部２９Ｂの内壁面２９Ｂ１（Ｄカット面２９Ａ３の裏側に位置する面であり、図７（ｇ）参照）の三面に亘り、パターン２９Ｄが形成されている。
【００４６】
図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示されるように、貫通部２９Ｂには、貫通部２９Ｂに対応する段付き形状を持つ金属製の金属部材２９Ｅが圧入（又は挿入され接着固定）される。貫通部２９Ｂに圧入等された金属部材２９Ｅの一部は、パターン２９Ｄ（内壁面２９Ｂ１上の部分）と接触する。金属部材２９Ｅには、金属部材２９Ｅを軸線方向（Ｚ方向）に貫通する貫通路２９Ｅ１〜２９Ｅ３が形成されている。
【００４７】
図７（ｄ）に示されるように、金属部材２９Ｅの貫通路２９Ｅ１に対し、形状記憶合金３０が先端面２９Ａ１側から挿入される。
【００４８】
図７（ｅ）に示されるように、形状記憶合金３０は、貫通路２９Ｅ１内に先端面２９Ａ１側から挿入され基端面２９Ａ２側に通されて、金属部材２９Ｅの一端面上を沿わせられた後、貫通路２９Ｅ１に隣接する貫通部２９Ｅ２内に、基端面２９Ａ２側から挿入され先端面２９Ａ１側に通される。これにより、形状記憶合金３０は、略コの字状に屈曲されて、基端面２９Ａ２側にフック状に掛けられた状態となる。
【００４９】
図７（ｆ）及び図７（ｇ）に示されるように、形状記憶合金３０は、更に、金属部材２９Ｅの他端面上を沿わせられた後、貫通部２９Ｅ２に隣接する貫通部２９Ｅ３内に、先端面２９Ａ１側から挿入され基端面２９Ａ２側に通される。これにより、形状記憶合金３０は、略コの字状に屈曲されて、先端面２９Ａ１側にフック状に掛けられた状態となる。
【００５０】
図８（ａ）〜図８（ｃ）の各図に示されるように、形状記憶合金３０は、ＰＣＢ２９に半田付けされる。具体的には、金属部材２９Ｅの各端面上に当てられた半田が熱で溶かされる。熱で溶かされた半田は、金属部材２９Ｅの各端面上で濡れ広がり冷えて固まることにより、半田盛り部２９Ｆを形成する。これにより、形状記憶合金３０のうち、金属部材２９Ｅの各端面に沿わせられた部分が成形体２９Ａに固定される。また、金属部材２９Ｅの各端面上で濡れ広がった半田の一部は各貫通路２９Ｅ１〜２９Ｅ３内に流れ込み、貫通路２９Ｅ１〜２９Ｅ３を規定する周面（金属面）上を濡れ広がる。形状記憶合金３０は、これらの金属面上に濡れ広がった半田が冷えて固まることにより、各貫通路２９Ｅ１〜２９Ｅ３内に固定される。
【００５１】
このように、接続構造例２では、形状記憶合金３０は、金属部材２９Ｅの各端面に沿わせられた部分だけでなく、各貫通路２９Ｅ１〜２９Ｅ３内でもＰＣＢ２９と固定されている。そのため、形状記憶合金３０とＰＣＢ２９との固定が強固である。従って、形状記憶合金３０は、伸縮を繰り返した場合であってもＰＣＢ２９から外れない。
【００５２】
成形体２９Ａに設けられたパターン２９Ｄには、不図示の電流電源回路と接続されるＦＰＣ３３が接続される。これにより、形状記憶合金３０は、パターン２９Ｄ及びＦＰＣ３３を介して電流電源回路と電気的に接続される。形状記憶合金３０は、例えば、電流電源回路による通電によって軸線方向（Ｚ方向）に収縮することにより、固定筒２７に接着固定されたＰＣＢ２９に対し、軸線方向へ牽引する作用を与える。形状記憶合金３０がＰＣＢ２９に対し牽引する作用を与えると、形状記憶合金３０のフック状の部分がＰＣＢ２９を締め付ける。そのため、形状記憶合金３０とＰＣＢ２９との固定が一層強固となる。
【００５３】
このように、接続構造例２においても、形状記憶合金３０の収縮時にＰＣＢ２９に対する形状記憶合金３０の固定が一層強固となる。そのため、形状記憶合金３０は、伸縮を繰り返した場合であってもＰＣＢ２９から外れない。
【００５４】
以上が本発明の例示的な実施形態の説明である。本発明の実施形態は、上記に説明したものに限定されず、本発明の技術的思想の範囲において様々な変形が可能である。例えば明細書中に例示的に明示される実施例等又は自明な実施例等を適宜組み合わせた内容も本願の実施形態に含まれる。
【符号の説明】
【００５５】
１  走査型共焦点プローブ
１１  カバーガラス部
１２  外筒
１３  可撓性チューブ
２１  内筒
２１ａ  長穴
２１ｂ  （長穴の長手方向の）端面
２２  駆動筒
２２ａ  （駆動筒の）端面
２３  対物レンズ部
２４  光ファイバ
２４ａ  光ファイバ先端部分
２５  信号線
２６  ＰＣＢ
２７  固定筒
２７ａ  ビス穴
２７ｂ  （固定筒の）端面
２７ｃ  （固定筒の）周面開口
２８  ビス
２９  ＰＣＢ
２９ａ  成形体
２９ａ１  （ＰＣＢ２９の）先端面
２９ａ２  （ＰＣＢ２９の）基端面
２９ａ３  （ＰＣＢ２９の）Ｄカット面
２９ｂ１〜２９ｂ３  貫通部
２９ｃ１〜２９ｃ２  ランド
２９ｄ  パターン
２９ｅ  金属パイプ
２９ｆ  半田盛り部
２９Ａ  成形体
２９Ａ１  （ＰＣＢ２９の）先端面
２９Ａ２  （ＰＣＢ２９の）基端面
２９Ａ３  （ＰＣＢ２９の）Ｄカット面
２９Ｂ  貫通部
２９Ｂ１  （貫通部２９Ｂの）内壁面
２９Ｄ  パターン
２９Ｅ  金属部材
２９Ｅ１〜２９Ｅ３  貫通路
２９Ｆ  半田盛り部
３０  形状記憶合金
３１  位置センサ
３２  リミットセンサ
３３  ＦＰＣ
３４  バイアススプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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