(57)【要約】【課題】モールドの側面を加圧する加圧フィンガをクリーニングするのに有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記モールドを保持する保持部と、前記モールドの側面を加圧する加圧フィンガと、前記モールドの代わりにクリーニング用のプレートを前記保持部に保持させて前記加圧フィンガのクリーニングを行う制御部と、を有し、前記保持部は、前記プレートを保持した状態で、前記プレートの前記保持部側の面に設けられた第１開口に連通する接続路を含み、前記接続路を介して前記プレートの周囲の空間を排気、又は、前記接続路を介して前記プレートの周囲の空間に気体を供給することが可能であることを特徴とするインプリント装置を提供する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドを保持する保持部と、
前記モールドの側面を加圧する加圧フィンガと、
前記モールドの代わりにクリーニング用のプレートを前記保持部に保持させて前記加圧フィンガのクリーニングを行う制御部と、を有し、
前記保持部は、前記プレートを保持した状態で、前記プレートの前記保持部側の面に設けられた第１開口に連通する接続路を含み、
前記接続路を介して前記プレートの周囲の空間を排気、又は、前記接続路を介して前記プレートの周囲の空間に気体を供給することが可能であることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記保持部は、前記モールド及び前記プレートを吸引保持するための吸着路を含み、
前記接続路は、前記吸着路とは独立して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記接続路は、前記プレートを保持した状態で、前記第１開口と前記プレートの側面に設けられた第２開口とを連通する連通路に連通し、
前記接続路に接続され、前記接続路及び前記連通路を介して前記プレートの周囲の空間を排気する排気部を更に有することを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記接続路は、前記プレートを保持した状態で、前記第１開口と前記プレートの側面に設けられた第２開口とを連通する連通路に連通し、
前記接続路に接続され、前記接続路及び前記連通路を介して前記プレートの周囲の空間に気体を供給する気体供給部を更に有することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記気体は、前記空間における除電を行うためのイオンを含むことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記接続路は、前記プレートを保持した状態で、前記プレートの前記保持部側の面における前記第１開口と前記プレートの外周との間の領域に設けられた第３開口に連通し、
前記制御部は、前記加圧フィンガに加えて前記保持部のクリーニングを行うことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドを保持する保持部と、
前記モールドの側面を加圧する加圧フィンガと、
前記モールドの代わりにクリーニング用のプレートを前記保持部に保持させて前記加圧フィンガのクリーニングを行う制御部と、を有し、
前記保持部は、前記プレートを保持した状態で、前記プレートの前記保持部側の面に設けられた第１開口と前記プレートの側面に設けられた第２開口とを連通する連通路に連通する接続路を含み、
前記接続路を介して前記連通路に液体を供給し、且つ、前記接続路を介して前記連通路に供給された前記液体を回収することが可能であることを特徴とするインプリント装置。
【請求項８】
前記接続路は、前記連通路に連通する第１接続路及び第２接続路を含み、
前記第１接続路に接続し、前記第１接続路を介して前記液体を供給する液体供給部と、
前記第２接続路に接続し、前記第２接続路を介して前記液体を回収する液体回収部と、を更に有することを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記連通路に充填された多孔質部材を更に有することを特徴とする請求項３、４、７及び８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
モールドを保持する保持部と、前記モールドの側面を加圧する加圧フィンガとを有し、基板上のインプリント材を前記モールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置において、前記加圧フィンガのクリーニングを行う際に前記モールドの代わりに前記保持部に保持させるクリーニング用のプレートであって、
前記プレートの前記保持部側の面に設けられ、前記保持部に保持された状態で前記保持部に設けられた接続路に連通する第１開口を有し、
前記接続路を介して前記プレートの周囲の空間を排気、又は、前記接続路を介して前記プレートの周囲の空間に気体を供給することが可能であることを特徴とするプレート。
【請求項１１】
前記プレートの側面に設けられた第２開口と、
前記第１開口と前記第２開口とを連通する連通路と、を更に有することを特徴とする請求項１０に記載のプレート。
【請求項１２】
前記連通路は、前記プレートの内部に形成された孔を含むことを特徴とする請求項１１に記載のプレート。
【請求項１３】
前記連通路は、前記プレートの前記保持部側の面及び前記プレートの前記側面に形成された溝を含むことを特徴とする請求項１１項に記載のプレート。
【請求項１４】
前記プレートは、前記連通路を減圧する減圧部を含むことを特徴とする請求項１１に記載のプレート。
【請求項１５】
請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、プレート及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化が進むにつれて、ナノメートルオーダーのデザインルールによる微細構造デバイスの大量生産が可能な技術として、ナノインプリント技術を用いたインプリント装置の実用化が進んでいる。インプリント装置は、ナノスケールの凹凸構造を有するモールド（原版）を、ウエハやガラスプレートなどの基板の上の樹脂（レジスト）に押し付けることでパターンを形成する。
【０００３】
インプリント装置では、樹脂の硬化法として熱サイクル法や光硬化法が実用化されているが、いずれであっても、モールドのパターンを基板の上の樹脂に転写するまでの工程は同一である。インプリント装置は、基本的に、モールドを保持（固定）するモールド保持部と、基板を保持（固定）する基板保持部とを備えている。
【０００４】
インプリント装置によって形成（転写）されるパターンは、十ｎｍ〜数十ｎｍの幅を有し、数十ｎｍの高さを有する細線で構成されているため、モールド保持部や基板保持部の保持面には、数十ｎｍ以下の平坦度が要求される。また、基板及びモールドには、それぞれの保持部に保持された状態でも、数十ｎｍ以下の平坦度（平面度）が要求されている。従って、モールドとモールド保持部との間や基板と基板保持部との間に、数十ｎｍ以上の大きさを有するパーティクル（異物）を挟み込むことも防止しなければならない。
【０００５】
そこで、インプリント装置では、モールド保持部を定期的にクリーニングする必要があり、このようなクリーニングに関する技術が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１では、基板の代わりに砥石材料を成形したクリーニング用のプレートを基板保持部に保持させ、かかるプレートの上面にモールド保持部の保持面を密着させて、基板保持部（基板ステージ）を水平方向に移動させる。基板保持部に保持されたプレートとモールド保持部の保持面との摩擦によって、保持面の凹凸や保持面に付着していた付着物を除去することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１８６３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来技術では、クリーニング用のプレートとモールド保持部の保持面との摩擦によって研削された研削片や保持面から剥がされた付着物がパーティクルとして周囲に飛散してしまう。更に、クリーニング用のプレートの表面に研削材を塗布している場合には、かかる研削材もパーティクルとして周囲に飛散してしまう。このように飛散したパーティクルがモールドやモールド保持部などに再度付着すると、インプリント不良の原因となる。例えば、かかるパーティクルがモールドのパターン面に再度付着した場合、それ以降に基板に形成されるパターンには欠陥が発生し、品質を大きく低下させてしまう。また、近年では、モールドの側面を加圧してモールド（のパターン）を変形させる加圧フィンガもクリーニングすることが要求されてきているが、加圧フィンガをクリーニングする際にも上述したのと同様な問題が生じると考えられる。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、モールドの側面を加圧する加圧フィンガをクリーニングするのに有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記モールドを保持する保持部と、前記モールドの側面を加圧する加圧フィンガと、前記モールドの代わりにクリーニング用のプレートを前記保持部に保持させて前記加圧フィンガのクリーニングを行う制御部と、を有し、前記保持部は、前記プレートを保持した状態で、前記プレートの前記保持部側の面に設けられた第１開口に連通する接続路を含み、前記接続路を介して前記プレートの周囲の空間を排気、又は、前記接続路を介して前記プレートの周囲の空間に気体を供給することが可能であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、例えば、モールドの側面を加圧する加圧フィンガをクリーニングするのに有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】加圧フィンガの構成を示す概略図である。
【図３】インプリント処理を説明するための図である。
【図４】モールドのパターンを下方から示す図である。
【図５】クリーニングプレートの構成の一例を示す図である。
【図６】モールド保持部を下方から示す図である。
【図７】クリーニングプレートを上方から示す図である。
【図８】クリーニングプレートの構成の一例を示す図である。
【図９】クリーニングプレートの構成の一例を示す図である。
【図１０】モールド保持部を下方から示す図である。
【図１１】クリーニングプレートに形成される連通路の一例としての溝を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、基板上のインプリント材をモールドで成形して基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置である。インプリント装置１００は、インプリント装置１００は、本実施形態では、インプリント材として樹脂を使用し、樹脂の硬化法として、紫外線（ＵＶ光）の照射によって樹脂を硬化させる光硬化法を採用する。但し、インプリント装置１００は、その他の波長域の光の照射によって樹脂を硬化させてもよいし、その他のエネルギー、例えば、熱によって樹脂を硬化させる熱硬化法を採用してもよい。
【００１５】
インプリント装置１００は、光源５と、基板保持部７と、基板ステージ８と、モールド保持部１１と、インプリントヘッド２１と、樹脂供給部２６と、加圧フィンガ３３と、クリーニング部５０とを有する。
【００１６】
基板保持部７は、基板６を保持（吸引保持）する基板チャックを含み、基板ステージ８の上に配置される。基板保持部７は、基板ステージ８の移動に応じて、モールド２０に対して相対的に移動する。
【００１７】
モールド２０は、Ｚ軸方向（上下）に移動可能なインプリントヘッド２１に配置されたモールド保持部１１に保持されている。モールド２０は、インプリントヘッド２１の上下移動に応じて、基板６の上の樹脂に接触する（押し付ける）ことが可能である。モールド２０は、光源５からの光である紫外線に対して、透明な材料（例えば、石英ガラス）で構成されている。
【００１８】
モールド２０の周囲には、モールド２０の側面に圧力を加える加圧フィンガ３３が配置されている。加圧フィンガ３３は、モールド２０の側面を複数の点で加圧してモールド２０（のパターン）を変形させるように構成される。本実施形態では、加圧フィンガ３３は、図２に示すように、矩形形状を有するモールド２０を取り囲むように配置された複数のフィンガ３３ａ乃至３３ｎを含む。フィンガ３３ａ乃至３３ｎのそれぞれは、モールド２０の側面に対して、複数の独立した点で加圧することが可能である。
【００１９】
図３を参照して、インプリント装置１００におけるインプリント処理について説明する。基板保持部７に保持された基板６は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、基板ステージ８によって、矢印方向に移動してモールド２０の下に位置決めされる。
【００２０】
モールド２０の近傍には、基板上に樹脂４を供給（塗布）する樹脂供給部２６が配置されている。樹脂供給部２６は、樹脂４を液滴状に吐出するノズルを有するディスペンサで構成されている。基板６の表面には、樹脂供給部２６から吐出された液滴状の樹脂４が着弾する。
【００２１】
モールド２０の下面（パターン面）には、半導体デバイスの回路パターンなどに対応するパターン３５が形成されている。図３（ｂ）に示すように、樹脂４が供給されたモールド２０と基板６との相対的な位置合わせてから、図３（ｃ）に示すように、モールド２０を下降させて基板上の樹脂４と接触させる（基板６と数ｎｍの隙間を残して密着させる）。これにより、モールド２０のパターン３５に樹脂４が充填される。
【００２２】
モールド２０と基板上の樹脂４とを接触させた状態において、図３（ｃ）に示すように、光源５からの光を、モールド２０を介して樹脂４に照射して樹脂４を硬化させる。図３（ｄ）に示すように、基板上の硬化した樹脂４からモールド２０を引き離すことで、基板６に樹脂のパターン９が形成される。
【００２３】
インプリント装置１００は、基板６に上述したインプリント処理を複数回施して、複数のパターンを重ね合わせることで半導体デバイスを製造する。但し、モールド２０のパターン３５には、一般的に、パターン３５を形成する際の製造誤差やモールド２０の温度変化による膨張及び収縮によって歪みが生じているため、基板６に形成されるパターンの重ね合わせに誤差が生じてしまう。
【００２４】
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、モールド２０のパターン３５を下方から示す図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照して、モールド２０のパターン３５の歪み（形状）の補正について説明する。モールド２０は、図４（ａ）に示すように、パターン３５が歪みを有している状態で、基板６に対して位置決めされる。但し、上述したように、モールド２０の周囲には、加圧フィンガ３３が配置されている。加圧フィンガ３３のそれぞれは、モールド２０の側面に対して１０００Ｎまでの圧力を加えることができる。モールド２０は、一般的に、石英ガラスなどの結晶材料によって構成されるが、１０００Ｎの圧力を加えれば、モールド２０のパターン３５に数ｐｐｍの変形を生じさせることができる。例えば、図４（ａ）に示すように、モールド２０のパターン３５が樽型に歪んでいる場合を考える。この場合、図４（ｂ）に示すように、モールド２０が糸巻き型に変形するように、加圧フィンガ３３によってモールド２０の側面を加圧すれば、モールド２０のパターン３５の樽型の歪みを補正することができる。
【００２５】
加圧フィンガ３３には、１ｎｍ以下の精密な駆動制御が必要とされるため、加圧フィンガ３３のモールド２０に接触する面は精密に仕上げられている。また、加圧フィンガ３３とモールド２０との間にパーティクル（異物）が挟み込まれると、モールド２０の側面を加圧する際に集中荷重が生じ、モールド２０を破損する可能性がある。従って、加圧フィンガ３３（のモールド２０に接触する面）は、定期的にクリーニングする必要がある。
【００２６】
そこで、インプリント装置１００は、加圧フィンガ３３のクリーニングを行う制御部として機能するクリーニング部５０を有している。例えば、クリーニング部５０は、モールド２０の代わりにクリーニングプレート１をモールド保持部１１に保持させるための搬送機構や加圧フィンガ３３のクリーニングに関する部材を制御するためのＣＰＵ及びメモリなどを含む。図５は、加圧フィンガ３３、詳細には、加圧フィンガ３３のモールド２０に接触する面をクリーニングする際に用いられるクリーニングプレート１の構成の一例を示す図である。クリーニングプレート１は、例えば、モールド２０と同一の外形寸法を有し、クリーニングを行う際に、モールド２０の代わりにモールド保持部１１に保持（吸着）されるクリーニング用のプレートである。モールド保持部１１は、インプリントヘッド２１に固定されている。従って、インプリントヘッド２１の移動に応じて、クリーニングプレート１とモールド保持部１１とは、一体となって移動する。
【００２７】
モールド保持部１１には、図５や図６に示すように、クリーニングプレート１やモールド２０を支持するリブ１２ａ及び１２ｂが形成されている。図６は、モールド保持部１１を下方から示す図である。図６を参照するに、リブ１２ｂは、円周状に形成され、リブ１２ｂの内側には、モールド２０やクリーニングプレート１を吸引保持するための吸着路２２が形成されている。吸着路２２は、インプリントヘッド２１に形成された接続管２４を介して、第１吸引装置５０１に接続されている。図５に示すように、モールド保持部１１に保持されたクリーニングプレート１（又はモールド２０）とリブ１２ｂとによって囲まれた空間は、閉空間１３である。従って、第１吸引装置５０１によって、閉空間１３の圧力を外部の圧力よりも下げることで、クリーニングプレート１（又はモールド２０）が吸引（固定）される。
【００２８】
ここで、リブ１２ｂによって形成される閉空間１３は、吸着路２２を介する以外には吸気も排気もできない閉じた空間であるため、接続管２４に接続される第１吸引装置５０１は、閉空間１３を一度負圧状態にすれば、それ以降吸引を続ける必要はない。従って、第１吸引装置５０１は、排気ポンプを備えた吸引装置である必要はなく、負圧タンクなどの定圧容器に置換することが可能である。
【００２９】
図５に示すように、モールド保持部１１に保持されたクリーニングプレート１のモールド保持部側の面（上面）には第１開口２ａが形成され、クリーニングプレート１の側面には第２開口２ｂが形成されている。また、クリーニングプレート１には、第１開口２ａと第２開口２ｂとを連通する連通路３が形成されている。
【００３０】
一方、モールド保持部１１には、図６に示すように、リブ１２ｂを取り囲むように、リブ１２ａが形成されている。また、図５に示すように、リブ１２ｂとリブ１２ａとの間には、連通路３（第１開口２ａ及び第２開口２ｂ）に連通する接続路２３が吸着路２２とは独立して形成されている。接続路２３は、インプリントヘッド２１に形成された接続管２５を介して、第２吸引装置（排気部）５０２に接続されている。第２吸引装置５０２は、接続路２３の内部の圧力を外部の圧力よりも下げることで、連通路３、接続路２３及び接続管２５を介して、第２開口２ｂの周辺、即ち、クリーニングプレート１の周囲の空間を吸引（排気）することができる。
【００３１】
加圧フィンガ３３をクリーニングする際には、加圧フィンガ３３のモールド２０に接触する面、本実施形態では、加圧パッド３４とクリーニングプレート１の側面とを摺り合わせて、その摩擦によって加圧パッド３４に付着した付着物を除去する。従って、加圧パッド３４とクリーニングプレート１の側面とを摺り合わせることで発生（飛散）するパーティクルは、主に、加圧パッド３４、クリーニングプレート１及びそれらの周辺の部材に付着する可能性がある。そこで、モールド保持部１１に設けられた接続路２３（及びクリーニングプレート１に設けられた連通路３）を介して、パーティクルが多く存在する付近（クリーニングプレート１の周囲の空間）を吸引する。これにより、クリーニングプレート１の周囲の空間に存在するパーティクルを回収（除去）することができる。
【００３２】
クリーニングプレート１の側面のそれぞれには、図７に示すように、複数の第２開口２ｂが形成されている。複数の第２開口２ｂのそれぞれは、連通路３を介して、クリーニングプレート１の上面に円周状に形成された対応する第１開口２ａと連通している。第１開口２ａは、モールド保持部１１に形成されたリブ１２ｂとリブ１２ａとの間の領域に形成されている（図６参照）ため、全ての第２開口２ｂは、連通路３、接続路２３及び接続管２５を介して、第２吸引装置５０２によって吸引されている。ここで、図７は、クリーニングプレート１を上方から示す図である。
【００３３】
また、第２吸引装置５０２によって吸引される開口は、クリーニングプレート１の側面に形成された第２開口２ｂに限定されるものではない。クリーニングプレート１は、加圧フィンガ３３の加圧パッド３４をクリーニングするだけではなく、モールド保持部１１もクリーニングすることができる。クリーニングプレート１は、図１に示すように、モールド保持部１１のリブ１２ａ及び１２ｂと接触している。従って、モールド保持部１１がクリーニングプレート１を保持している状態において、クリーニングプレート１をモールド保持部１１に対して相対的に移動させれば、リブ１２ａ及び１２ｂに付着した付着物も除去することができる。換言すれば、モールド保持部１１とクリーニングプレート１の上面とを摺り合わせて、その摩擦によってリブ１２ａ及び１２ｂに付着した付着物も除去することができる。リブ１２ａ及び１２ｂから除去された付着物は、パーティクルとして周囲に飛散するため、クリーニングプレート１の上面の近傍にもパーティクルが多く存在する。
【００３４】
そこで、クリーニングプレート１には、図８に示すように、第２開口２ａを側面に設けるとともに、上面（第１開口２ａとクリーニングプレート１の外周との間の領域）に連通路３と連通する第３開口２ｃを設けるとよい。これにより、第３開口２ｃ（連通路３）を介して、パーティクルが多く存在するクリーニングプレート１の上面の近傍も吸引することが可能となり、かかるパーティクルを回収（除去）することができる。図８は、クリーニングプレート１の構成の一例を示す図である。
【００３５】
但し、クリーニングプレート１の周囲の部材に付着したパーティクルは、摩擦などに起因する静電気によって周囲の部材に強固に付着している場合がある。このようなパーティクルは、クリーニングプレート１の周囲を単純に吸引しただけでは回収できない可能性がある。
【００３６】
そこで、図５に示すように、第２吸引装置５０２を気体供給装置（気体供給部）５０３と切り替え可能に構成する。気体供給装置５０３は、接続管２５及び接続路２３を介して、連通路３に接続されている。気体供給装置５０３は、クリーニングプレート１を用いてクリーニングを行う前に、接続管２５、接続路２３及び連通路３を介して、クリーニングプレート１の周囲の空間に気体（加圧気体）を供給する。これにより、気体供給装置５０３からの気体が第２開口２ｂ（及び第３開口２ｃ）から噴き出され、クリーニングプレート１の周囲の部材に付着しているパーティクルを剥がすことができる。かかるパーティクルは、第２吸引装置５０２によって、クリーニングプレート１の周囲の空間（第２開口２ｂや第３開口２ｃの近傍）を吸引することで回収（除去）される。
【００３７】
また、気体供給装置５０３は、イオナイザを含み、除電を行うためのイオンを含む気体をクリーニングプレート１の周囲の空間に供給してもよい。クリーニングプレート１の周囲の部材に付着している帯電したパーティクルに、逆の電荷に帯電した気体を吹き付けて除電を行うことで、パーティクルの付着力が低下するため、クリーニングを効果的に行うことができる。
【００３８】
＜第２の実施形態＞
図９は、クリーニングプレート１の構成の一例を示す図である。図９を参照するに、クリーニングプレート１に形成された連通路３には、多孔質部材１０が充填されている。一方、モールド保持部１１には、リブ１２ａを取り囲むように、リブ１２ｃが形成されている。また、リブ１２ｃとリブ１２ｂとの間には、連通路３と接続する第１接続路２３ａが形成され、リブ１２ｂとリブ１２ａとの間には、連通路３と接続する第２接続路２３ｂが形成されている。第１接続路２３ａは、インプリントヘッド２１に形成された第１接続管２５ａを介して、液体供給装置９０１に接続されている。第２接続路２３ｂは、インプリントヘッド２１に形成された第２接続管２５ｂを介して、液体回収装置９０２に接続されている。
【００３９】
加圧フィンガ３３をクリーニングする際には、液体供給装置９０１から、第１接続管２５ａ及び第１接続路２３ａを介して、連通路３に充填された多孔質部材１０に液体（洗浄液）が供給され、加圧パッド３４が洗浄される。この際、加圧パッド３４とクリーニングプレート１（多孔質部材１０）とを摺り合わせるとよい。これにより、加圧パッド３４に付着した付着物を洗い流すことが可能となる。液体供給装置９０１から多孔質部材１０に供給された液体（即ち、加圧パッド３４から洗い流された付着物をパーティクルとして含む液体）は、第２接続路２３ｂ及び第２接続管２５ｂを介して、液体回収装置９０２によって回収される。このように、連通路３（多孔質部材１０）に対して、液体の供給と回収とを同時に行うことによって、クリーニングを更に効果的に行うことができる。
【００４０】
＜第３の実施形態＞
第１の実施形態では、モールド保持部１１に形成されたリブ１２ｂとリブ１２ａとの間の領域は１つのリング状領域である。但し、リブ１２ｂとリブ１２ａとの間の領域を、図１０に示すように、リブ１２ｄによって、複数のブロックに分割してもよい。このように分割されたブロックのそれぞれに対して、吸引装置や液体供給装置及び液体回収装置を設けることで、各ブロックによるクリーニングを独立して制御することが可能となる。換言すれば、各ブロックの連通路３を介するクリーニングプレート１の周囲に存在するパーティクルの回収を独立して行うことが可能となる。これにより、１つのブロックによるクリーニングのみを行い、他の３つのブロックによるクリーニングは行わないようにするなど、クリーニングの自由度を向上させることができる。
【００４１】
これまでは、クリーニングプレート１に形成される連通路３をクリーニングプレート１の内部に形成された孔として説明したが、連通路３は、孔に限定されるものではない。例えば、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、連通路３として、クリーニングプレート１の上面及び側面にまたがるような溝１７を形成してもよい。図１１（ｂ）は、連通路３としての溝１７の断面を示している。図１１（ｂ）を参照するに、溝１７の一部は、モールド保持部１１ｂに形成された接続路２３に接続している。接続路２３は、上述したように、接続管２５を介して、第２吸引装置５０２に接続している。従って、溝１７、接続路２３及び接続管２５を介して、クリーニングプレート１の周囲の空間を吸引することができる。また、溝１７に多孔質部材を充填したとしても同様に、クリーニングプレート１の周囲の空間を吸引することができる。
【００４２】
このように、インプリント装置１００では、クリーニングプレート１の周囲に存在するパーティクルを除去することができる。但し、第２吸引装置５０２（吸引部）、液体供給装置９０１（液体供給部）及び液体回収装置９０２（液体回収部）は、必ずしもインプリント装置側に構成する必要はない。クリーニングプレート１は、モールド２０と同一の外形寸法を有していると説明したが、モールド２０の外形寸法は、例えば、１５０ｍｍ角で厚さが数ｍｍである。従って、クリーニングプレート１の内部に、第２吸引装置５０２、液体供給装置９０１及び液体回収装置９０２などを構成することも可能である。換言すれば、クリーニングプレート１が、連通路３を減圧するための減圧部を内蔵していてもよい。また、周囲の部材に干渉しない範囲で、モールド２０よりも大きな外形寸法でクリーニングプレート１を構成すれば、更に大きな装置をクリーニングプレート１の内部に構成することができる。
【００４３】
物品としてのデバイス（半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等）の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置１００を用いてパターンを基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。当該処理ステップは、当該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、当該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１００：インプリント装置    １１：モールド保持部    ３３：加圧フィンガ    ５０：クリーニング部    ２ａ：第１開口    ２３：接続路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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