(57)【要約】【課題】線膨張係数が９０×１０−６／℃（９０ｐｐｍ／℃）以上の樹脂（例えば、ホットメルト樹脂）を使用して製作した装置を、高温環境下（例えば、５０℃以上）で使用したとしても、充填樹脂の熱膨張による開放部（例えば、充填ゲート）からの樹脂飛出しを生じさせない電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、本体ケースの内部において、ゲートと対向する位置を含み、本体ケースの内表面との間の距離が０．２ｍｍ以上かつ１．０ｍｍ以下であって面積がゲートの断面積の少なくとも４倍である領域を有する、充填樹脂規制面を含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端が閉塞されている筒状の本体ケースと、
前記本体ケースの他端の開口を塞ぐ閉塞部材と、
前記本体ケースおよび前記閉塞部材に囲まれた位置に配置された電子部品と、
前記本体ケースの内部に充填された、その線膨脹係数が９０×１０−６／℃以上であり、かつ４００×１０−６／℃以下である樹脂部とを備え、
前記樹脂部の充填に用いられる、前記本体ケースの内側と外側とを連通するゲートが前記本体ケースに設けられており、さらに
前記本体ケースの内部において、前記ゲートと対向する位置を含み、前記本体ケースの内表面との間の距離が０．２ｍｍ以上かつ１．０ｍｍ以下であって面積が前記ゲートの断面積の少なくとも４倍である領域を有する、充填樹脂規制面を備える、電子機器。
【請求項２】
前記ゲートは、その直径が１．０ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内にある円の開口面積に相当する断面積を有するように形成される、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記閉塞部材は、その外表面が前記本体ケースの内表面と接するように構成された主部を含み、
前記充填樹脂規制面は、前記主部と一体的に構成されるとともに、前記ゲートと対向する位置に配置されている、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記充填樹脂規制面は、前記本体ケースの軸方向に沿って延びる部材を含み、当該部材の延伸方向の両側が前記本体ケースの軸方向と平行な所定の長さ範囲に亘って、前記本体ケースの内表面と接するように構成される、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記充填樹脂規制面には、前記ゲートと対向する面の表面に、前記本体ケースの軸方向に沿って溝部が設けられている、請求項３または４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記充填樹脂規制面は、前記本体ケースの軸方向に対して直交する方向の断面視において、前記ゲートと対向する面が凸面になるような円弧状の形状を有する、請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記閉塞部材は、
その外表面の少なくとも一部が前記本体ケースの内表面と接するように構成された第１部分と、
前記第１部分と一体的に構成され、前記本体ケースの軸方向に対して直交する方向の断面視において、前記第１部分の形状より小さな形状を有する第２部分とを含み、
前記充填樹脂規制面は、前記第２部分の外表面を含む、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１部分には、その外表面が前記第２部分の外表面と連続面になるように構成された切欠部が設けられている、請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第２部分の外表面には、前記本体ケースの軸方向に沿って延びる一対の突起物が設けられており、
前記閉塞部材は、前記一対の突起物で囲まれる空間が前記ゲートと連通するように配置される、請求項５に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第２部分の周方向の外表面であって、前記本体ケースの内表面に対向する側には、円周方向に沿って延びる突起部が設けられている、請求項７に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記閉塞部材は、その外表面が前記本体ケースの内表面と接するように構成された主部を含み、
前記主部には、その外表面が前記本体ケースの内表面からの距離が０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内となるように構成された切欠部が設けられており、
前記閉塞部材は、前記切欠部が前記ゲートと連通するように配置される、請求項５または６に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記本体ケースは、前記閉塞部材と嵌合するための嵌合部がその一端に設けられており、
前記嵌合部は、前記閉塞部材と嵌合するその内表面の前記本体ケースの軸方向に対して直交する方向の断面形状が前記本体ケースの他の部分より小さくなるように構成されるとともに、前記本体ケースの内部と連通する中空構造になっており、
前記ゲートは前記嵌合部に近接して設けられるとともに、当該中空構造の厚みは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内となるように構成されている、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記本体ケースは、前記閉塞部材と嵌合するための嵌合部がその一端に設けられており、
前記嵌合部は、前記閉塞部材と嵌合するその内表面の断面形状が前記本体ケースの他の部分より小さくなるように構成されるとともに、前記本体ケースの内部と連通する中空構造になっており、
当該中空構造の厚みは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内となるように構成されており、
前記閉塞部材は、前記嵌合部の内表面と接する主部と、その外表面が前記中空構造の内側の面と連続面になるように構成された突出部とを含み、
前記ゲートは、前記嵌合部に対向する部分または前記本体ケースの前記突出部に対向する部分に設けられる、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項１４】
一端が閉塞されている筒状の本体ケースと、
前記本体ケースに囲まれた位置に配置された電子部品と、
前記本体ケースの内部に充填された、その線膨脹係数が９０×１０−６／℃以上であり、かつ４００×１０−６／℃以下である樹脂部とを備え、
前記本体ケースの他端には、その内表面の断面形状が前記本体ケースの他の部分より小さくなるように構成されるとともに、前記本体ケースの内部と連通する中空構造になっている突出部が設けられており、
前記樹脂部を充填するための、前記本体ケースの内側と外側とを連通するゲートが前記本体ケースに設けられており、
前記突出部の中空構造は、前記ゲートからその内部に充填される前記樹脂部の厚みを０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内となるように規制する、電子機器。
【請求項１５】
前記電子機器の適用温度範囲は、−３０℃〜８５℃の範囲である、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が充填され、封止性が付与される電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開平０９−０９２１０５号公報（特許文献１）は、樹脂注入口を設けて、内部に樹脂を充填する構成を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−０９２１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の特開平０９−０９２１０５号公報（特許文献１）に開示される装置において、硬度の低い樹脂を用いて、電子部品等に対する封止樹脂由来の応力ダメージを抑制しようとした場合、硬度の低い樹脂は総じて線膨張係数が高い（例えば、線膨張係数が９０×１０−６／℃以上である）ため、その装置が高温環境下で使用されると封止樹脂が膨張し、閉空間であるケース体内から開放部（例えば、充填樹脂の充填ゲート）を通じて飛出す可能性がある。
【０００５】
このような封止樹脂のケース体内からの飛出しがあると、製品外観が損なわれてしまうとともに、ケース体内から飛出した封止樹脂が、異物として電子機器の使用環境内に混入するという懸念がある。また、封止樹脂の欠落によりケース体内の封止性が低下し、電子機器の耐水性能が劣化するという懸念も生じ得る。
【０００６】
本発明は、線膨張係数が９０×１０−６／℃（９０ｐｐｍ／℃）以上の樹脂（例えば、ホットメルト樹脂）を使用して製作した装置を、高温環境下（例えば、５０℃以上）で使用したとしても、充填樹脂の熱膨張による開放部（例えば、充填ゲート）からの樹脂飛出しを生じさせない電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に基づく電子機器は、一端が閉塞されている筒状の本体ケースと、本体ケースの他端の開口を塞ぐ閉塞部材と、本体ケースおよび閉塞部材に囲まれた位置に配置された電子部品と、本体ケースの内部に充填された、その線膨脹係数が９０×１０−６／℃以上であり、かつ４００×１０−６／℃以下である樹脂部とを含む。樹脂部の充填に用いられる、本体ケースの内側と外側とを連通するゲートが本体ケースに設けられている。電子機器は、本体ケースの内部において、ゲートと対向する位置を含み、本体ケースの内表面との間の距離が０．２ｍｍ以上かつ１．０ｍｍ以下であって面積がゲートの断面積の少なくとも４倍である領域を有する、充填樹脂規制面をさらに含む。
【０００８】
好ましくは、ゲートは、その直径が１．０ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内にある円の開口面積に相当する断面積を有するように形成される。
【０００９】
好ましくは、閉塞部材は、その外表面が本体ケースの内表面と接するように構成された主部を含み、充填樹脂規制面は、主部と一体的に構成されるとともに、ゲートと対向する位置に配置されている。
【００１０】
さらに好ましくは、充填樹脂規制面は、本体ケースの軸方向に沿って延びる部材を含み、当該部材の延伸方向の両側が本体ケースの軸方向と平行な所定の長さ範囲に亘って、本体ケースの内表面と接するように構成される。
【００１１】
あるいは、さらに好ましくは、充填樹脂規制面には、ゲートと対向する面の表面に、本体ケースの軸方向沿って溝部が設けられている。
【００１２】
あるいは、さらに好ましくは、充填樹脂規制面は、本体ケースの軸方向に対して直交する方向の断面視において、ゲートと対向する面が凸面になるような円弧状の形状を有する。
【００１３】
好ましくは、閉塞部材は、その外表面の少なくとも一部が本体ケースの内表面と接するように構成された第１部分と、第１部分と一体的に構成され、本体ケースの軸方向に対して直交する方向の断面視において、第１部分の形状より小さな形状を有する第２部分とを含む。充填樹脂規制面は、第２部分の外表面を含む。
【００１４】
さらに好ましくは、第１部分には、その外表面が第２部分の外表面と連続面になるように構成された切欠部が設けられている。
【００１５】
あるいはさらに好ましくは、第２部分の外表面には、本体ケースの軸方向に沿って延びる一対の突起物が設けられており、閉塞部材は、一対の突起物で囲まれる空間がゲートと連通するように配置される。
【００１６】
さらに好ましくは、第２部分の周方向の外表面であって、本体ケースの内表面に対向する側には、円周方向に沿って延びる突起部が設けられている。
【００１７】
あるいはさらに好ましくは、閉塞部材は、その外表面が本体ケースの内表面と接するように構成された主部を含み、主部には、その外表面が本体ケースの内表面からの距離が０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内となるように構成された切欠部が設けられており、閉塞部材は、切欠部がゲートと連通するように配置される。
【００１８】
あるいは好ましくは、本体ケースは、閉塞部材と嵌合するための嵌合部がその一端に設けられており、嵌合部は、閉塞部材と嵌合するその内表面の本体ケースの軸方向に対して直交する方向の断面形状が本体ケースの他の部分より小さくなるように構成されるとともに、本体ケースの内部と連通する中空構造になっており、ゲートは嵌合部に近接して設けられるとともに、当該中空構造の厚みは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内となるように構成されている。
【００１９】
あるいは好ましくは、本体ケースは、閉塞部材と嵌合するための嵌合部がその一端に設けられており、嵌合部は、閉塞部材と嵌合するその内表面の断面形状が本体ケースの他の部分より小さくなるように構成されるとともに、本体ケースの内部と連通する中空構造になっており、当該中空構造の厚みは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内となるように構成されており、閉塞部材は、嵌合部の内表面と接する主部と、その外表面が中空構造の内側の面と連続面になるように構成された突出部とを含み、ゲートは、嵌合部に対向する部分または本体ケースの突出部に対向する部分に設けられる。
【００２０】
本発明に基づく電子機器は、一端が閉塞されている筒状の本体ケースと、本体ケースに囲まれた位置に配置された電子部品と、本体ケースの内部に充填された、その線膨脹係数が９０×１０−６／℃以上であり、かつ４００×１０−６／℃以下である樹脂部とを含む。本体ケースの他端には、その内表面の断面形状が本体ケースの他の部分より小さくなるように構成されるとともに、本体ケースの内部と連通する中空構造になっている突出部が設けられており、樹脂部を充填するための、本体ケースの内側と外側とを連通するゲートが本体ケースに設けられており、突出部の中空構造は、ゲートからその内部に充填される樹脂部の厚みを０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内となるように規制する。
【００２１】
上述の電子機器の適用温度範囲は、−３０℃〜８５℃の範囲である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電子機器によれば、その線膨張係数が９０×１０−６／℃（９０ｐｐｍ／℃）以上の樹脂（例えば、ホットメルト樹脂）を使用して製作された場合に、高温環境下（例えば、５０℃以上）で使用されたとしても、その充填された樹脂が熱膨張によって開放部（例えば、充填ゲート）から飛出すような事態を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施の形態の近接センサーを示す斜視図である。
【図２】本実施の形態の近接センサーの分解した状態を示す斜視図である。
【図３】図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図４】図１中のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。
【図５】本実施の形態の近接センサーが含む検出部の近傍を拡大して示す断面図である。
【図６】本実施の形態の充填樹脂規制面を実現するフィルムゲート部品を模式的に示す斜視図である。
【図７】図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図８】本実施の形態のフィルムゲート部品を用いた樹脂の充填処理を示す模式図である。
【図９】実施の形態１のフィルムゲート部品およびフィルムゲート部品を含む近接センサーを示す模式図である。
【図１０】実施の形態１の変形例１のフィルムゲート部品を示す模式図である。
【図１１】実施の形態１の変形例２のフィルムゲート部品を示す模式図である。
【図１２】実施の形態１の変形例３のフィルムゲート部品を示す模式図である。
【図１３】実施の形態２のフィルムゲート部品およびフィルムゲート部品を含む近接センサーを示す模式図である。
【図１４】実施の形態３のフィルムゲート部品およびフィルムゲート部品を含む近接センサーを示す模式図である。
【図１５】実施の形態４のフィルムゲート部品およびフィルムゲート部品を含む近接センサーを示す模式図である。
【図１６】実施の形態５のフィルムゲート部品およびフィルムゲート部品を含む近接センサーを示す模式図である。
【図１７】実施の形態６の近接センサーを示す斜視図である。
【図１８】実施の形態６のフィルムゲート部品を示す模式図である。
【図１９】実施の形態７のフィルムゲート部品およびフィルムゲート部品を含む近接センサーを示す模式図である。
【図２０】実施の形態８のフィルムゲート部を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明に基づいた各実施の形態および実施例について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態および実施例の説明において、個数および量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数およびその量などに限定されない。各実施の形態および各実施例の説明において、同一の部品および相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰返さない場合がある。
【００２５】
以下の説明では、本発明に係る電子機器の一例として、近接センサーについて説明するが、本発明は、これに限らず各種の電子機器として実装することが可能である。但し、本発明に係る電子機器の封止性を考慮すると、各種のセンサーとして実装するのが好適である。
【００２６】
［全体構成］
まず、図１〜図５を参照して、本実施の形態の近接センサー５１０について説明する。図１は、本実施の形態の近接センサー５１０を示す斜視図である。図２は、本実施の形態の近接センサー５１０の分解した状態を示す斜視図である。図３は、図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。図４は、図１中のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。図５は、本実施の形態の近接センサー５１０が含む検出部２１０の近傍を拡大して示す断面図である。
【００２７】
図１〜図５を参照して、近接センサー５１０は、検出領域内に磁界を発生させて検出対象の接近または有無を検出する誘導形の近接センサーである。近接センサー５１０により検出される検出対象は、導電性の物体である。近接センサー５１０により検出される検出対象は、代表的には、鉄などの磁性金属を含む。近接センサー５１０により検出される検出対象は、銅またはアルミニウムなどの非磁性金属を含んでいてもよい。
【００２８】
近接センサー５１０は、仮想上の中心軸１０２（図３および図４参照）に沿って円筒状に延伸する外観を有する。近接センサー５１０は、検出部２１０（図３〜図５参照）と、コイルケース２０と、プリント基板５０（図２〜図５参照）と、筐体であるベース金具６０と、クランプ８０と、リングコード７０とを含む。
【００２９】
検出部２１０は、検出対象の接近または有無を検出する。一例として、検出部２１０は、コイルに電流を流すことで磁界を発生し、この発生した磁界と検出対象との電磁的な相互作用を利用して、検出対象の接近または有無を検出する。検出部２１０は、検出領域と向かい合う近接センサー５１０の前端側に設けられている。検出部２１０は、主として、コア４０と、電磁コイル３６（図３〜図５参照）と、コイルスプール３０（図２〜図５参照）とを含む。
【００３０】
コア４０は、例えば、フェライトなどの高周波特性の良い材料で形成されている。コア４０は、検出部２１０のコイル特性を高めるとともに、磁束を検出領域に集中させる機能を有する。電磁コイル３６は、コイル線であって、コイルスプール３０に巻回されている。電磁コイル３６は、中心軸１０２を中心に巻回されている。本実施の形態においては、電磁コイル３６の巻回中心軸は、中心軸１０２と一致するように構成されている。
【００３１】
コイルスプール３０は、電気絶縁性を有する樹脂で形成されている。コイルスプール３０は、コア４０に形成された環状の溝の内部に収容されている。コイルピン４６は、導電性の金属から形成されている。コイルピン４６は、コイルスプール３０により支持されている。コイルピン４６は、検出部２１０からプリント基板５０の側に向けて延出する形状を有する。コイルピン４６の延びる先は、プリント基板５０上に形成されたパターンに接続されている。
【００３２】
検出部２１０から延出するコイルピン４６の根元部には、コイルスプール３０の外周上から引き出された電磁コイル３６の先端３７が巻き付けられている。電磁コイル３６とプリント基板５０とは、コイルピン４６および図示しないはんだを介して互いに電気的に接続されている。
【００３３】
検出部２１０は、コイルケース２０内に収容されている。コイルケース２０は、ベース金具６０の前端側の開口６１に装着される前面カバーとして機能する。コイルケース２０は、典型的には、樹脂部１２０を形成する樹脂との接着性のよい、熱可塑性樹脂といった材料で形成されている。コイルケース２０の材料としては、例えば、ＡＢＳ、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＳ（ポリスチレン）、および、これらの混合材などから、適時選択できる。
【００３４】
コイルケース２０は、検出部２１０を収容する前端側のカバーとして設けられている。コイルケース２０は、本体ケースであるベース金具６０の前端側の開口６１を塞ぐ。コイルケース２０は、有底の円筒形状を有しており、主に、検出部２１０を外部雰囲気から遮断し、保護するために設けられている。
【００３５】
コイルケース２０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延伸し、その一方端で閉塞され、その他方端で開口された形状を有する。コイルケース２０の閉塞端側の端面が、近接センサー５１０の検出面を構成している。検出部２１０は、コイルケース２０のうちの筒状に形成された部分の内側に配置されている。
【００３６】
プリント基板５０は、長尺状の平板形状を有する。プリント基板５０は、中心軸１０２の軸方向を長手方向として延在している。プリント基板５０には、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサといった各種の図示しない電子部品が搭載されている。これらの電子部品も樹脂封止されており、この電子部品には、検出部２１０に電気的に接続されるものも含まれる。
【００３７】
ベース金具６０は、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を収容する筒状の本体ケースとして機能する。本体ケースであるベース金具６０は、コイルケース２０により一端（前端側の開口６１）が閉塞されている。ベース金具６０は、中心軸１０２の外周上で近接センサー５１０の外郭をなす。ベース金具６０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる形状を有する。ベース金具６０は、円筒状の形状に限られず、四角筒状、多角筒状、楕円筒状などの、他の筒状の形状を有していてもよい。本体ケースとしては、樹脂製の部材から構成されていてもよい。
【００３８】
ベース金具６０は、中心軸１０２に沿って延びる両端で開口されており、長手方向の前端側に開口６１を有し、長手方向の後端側に開口６２を有している。開口６１および開口６２は、ベース金具６０の内表面６３の内側に形成される内部空間を通して互いに連通している。本実施の形態の内表面６３については、中心軸１０２に対して直交する方向の断面形状を見た場合、中心軸１０２の延びる方向のいずれの位置においても正円形状を有している。
【００３９】
ベース金具６０は、金属で形成されている。ベース金具６０の外周面には、近接センサー５１０を外部設備に固定する際に用いられるネジが形成されている。上述のコイルケース２０は、ベース金具６０の前端側の開口６１の内側に挿入され、ベース金具６０に固定されている。すなわち、筒状の本体ケースであるベース金具６０の一端（前端側の開口６１）は、コイルケース２０により閉塞されている。また、リングコード７０およびクランプ８０は、筒状の本体ケースであるベース金具６０の他端の開口（後端側の開口６２）を互いに一体となって塞ぐ。すなわち、リングコード７０およびクランプ８０は、本体ケースの他端の開口を塞ぐ閉塞部材として機能する。
【００４０】
クランプ８０は、近接センサー５１０の後端側からベース金具６０に接続される接続部材として設けられている。クランプ８０は、ベース金具６０の後端側と一体化することで、円筒ケース３１０を構成する。クランプ８０は、円筒形状を有するベース金具６０の後端に接続されている。クランプ８０は、ベース金具６０の後端側の開口６２の内側に挿入されている。クランプ８０は、ベース金具６０と一体となって、中心軸１０２を中心に円筒状に延びている。クランプ８０には、充填ゲート８１が形成されている。充填ゲート８１は、近接センサー５１０の製造時、円筒ケース３１０内に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。充填ゲート８１は、円筒ケース３１０の側面には、樹脂部１２０の充填に用いられる、本体ケースであるベース金具６０の内側と外側とを連通する。
【００４１】
クランプ８０は、充填される樹脂に対して、線膨脹係数が低い材料、つまり硬度が高い材料が用いられる。このようなクランプ８０の材料としては、例えば、ＡＢＳ、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＳ（ポリスチレン）、および、これらの混合材などから、適時選択できる。後述するようなクランプ８０と一体的に形成される周辺部品についても、このような材料で形成される。後述するようなクランプ８０と一体的に形成される周辺部品についても、このような材料で形成される。
【００４２】
リングコード７０は、外部接続部品であり、ベース金具６０の内部空間でプリント基板５０に電気的に接続されている。リングコード７０は、クランプ８０の中に挿通され、クランプ８０の後端側の開口８２から引き出されている。リングコード７０は、クランプ８０の後端側の開口８２を閉塞している。
【００４３】
リングコード７０は、ケーブル７１およびリング部材７２を有する。リング部材７２は、円筒ケース３１０の内部でケーブル７１の端部を覆うように設けられている。リング部材７２は、円筒ケース３１０内に設けられる後述する樹脂部１２０と、ケーブル７１との間の接合性を確保する。リング部材７２は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）から形成されている。ケーブル７１は、例えば、ポリ塩化ビニルにより被覆されている。
【００４４】
円筒ケース３１０の内部には、樹脂の充填により樹脂部１２０が形成されている。近接センサー５１０においては、円筒ケース３１０、リングコード７０、およびコイルケース２０によって、検出部２１０およびプリント基板５０を収容するケース部材が構成されている。樹脂部１２０は、円筒ケース３１０と、その前後端を閉塞するコイルケース２０およびリングコード７０とに囲まれたこのケース部材内の収容空間を満たすように設けられている。樹脂部１２０は、コイルケース２０に収容された検出部２１０、円筒ケース３１０に収容されたプリント基板５０および電子部品を封止する。
【００４５】
ベース金具６０、コイルケース２０、リングコード７０、およびクランプ８０が組み合わされた状態では、これらの内側には収容空間が形成される。近接センサー５１０が作製された状態においては、プリント基板５０および電子部品は、樹脂部１２０とともに、収容空間内に位置している。すなわち、プリント基板５０および電子部品は、本体ケースとして機能するベース金具６０、および、閉塞部材として機能するリングコード７０およびクランプ８０に囲まれた内部に配置されている。
【００４６】
［樹脂部１２０］
充填ゲート８１から充填される樹脂部１２０としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、および、湿気硬化性樹脂から選択される。典型的には、樹脂部１２０は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれから選択される。樹脂部１２０は、本体ケースであるベース金具６０の内部に充填されて、検出部２１０（コア４０、電磁コイル３６、コイルスプール３０）などを封止する。
【００４７】
樹脂部１２０としては、硬度の低い樹脂が用いることで、電子部品やプリント基板５０といった内部機器への応力を低減する。このような硬度の低い樹脂として、典型的には、線膨脹係数が９０×１０−６／℃以上であり、かつ４００×１０−６／℃以下である材料が用いられる。なお、樹脂が充填される筐体の構成部品の材料としては、その硬度が樹脂部１２０の硬度より高く、樹脂部１２０の変形に耐性（剛性）を有するものであれば、任意の材料を選択できる。
【００４８】
本実施の形態では、このような線膨張係数が高い樹脂を採用したとしても、後述するような構造を採用することで、外部に樹脂が飛出すといった事態を防止できる。そのため、高温環境下（例えば、５０℃以上）で使用されたとしても、封止性を確保できる。
【００４９】
樹脂部１２０の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、およびポリアミドからなる群から選ばれた少なくとも一種が挙げられる。樹脂部１２０の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。なお、樹脂部１２０の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、いわゆるホットメルト樹脂を採用することが好ましい。
【００５０】
一方、熱硬化性樹脂を採用する場合には、代表的に、エポキシ樹脂が用いられる。樹脂部１２０は、検出部２１０に作用する樹脂応力変動（応力緩和）が小さいことが好ましい。樹脂部１２０として用いる熱硬化性樹脂は、常温での弾性率が８００ＭＰａ以上であるものが好ましい。樹脂部１２０として用いる熱硬化性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種添加剤が含まれてもよい。
【００５１】
近接センサー５１０として作製された状態において、樹脂部１２０は、コイルケース２０の側（一方の開口６１）からリングコード７０およびクランプ８０の側（他方の開口６２）に向かって延びる形状を有している。
【００５２】
本実施の形態に従う円筒ケース３１０は、その構成の一部として、充填樹脂規制面を含む。充填樹脂規制面は、高温環境下（例えば、５０℃以上）において使用された場合であっても、充填ゲート８１などから充填樹脂が飛出すのを防止する機構である。より具体的には、充填ゲート８１およびその周辺の構造（以下、「ゲート周辺部」とも総称する）に形成される樹脂部の厚みを薄肉化することで、当該樹脂部の熱膨張による飛出しを抑制する。
【００５３】
本願発明者らは、充填樹脂の飛出しを防止するために、当該充填樹脂に生じる総熱膨張量を抑制するという方策を見出した。充填樹脂に生じる総熱膨張量は、ゲート周辺部に存在する充填樹脂の総体積と相関性を有している。そこで、本願発明者らは、樹脂充填性を犠牲にしない範囲で、ゲート周辺部に存在する充填樹脂の総体積を最適化することで、総熱膨張量を大幅に抑制し、充填樹脂の飛出しを防止できるという新たな知見を見出した。
【００５４】
［充填樹脂規制面］
先に、図６〜図８を参照して、本実施の形態の充填樹脂規制面について概念的に説明する。図６は、本実施の形態の充填樹脂規制面を実現するフィルムゲート部品を模式的に示す斜視図である。図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。図８は、本実施の形態のフィルムゲート部品を用いた樹脂の充填処理を示す模式図である。
【００５５】
図６および図７を参照して、本実施の形態のフィルムゲート部品３２０は、樹脂充填性を犠牲にしない範囲で、ゲート周辺部３３２に存在する充填樹脂の総体積を最適化する。なお、「フィルムゲート部品」との名称は、充填ゲート８１の下部および周辺部に形成される樹脂部が薄肉化されてフィルム状に充填される構造であることを意図している。
【００５６】
図６および図７に示すフィルムゲート部品３２０は、一例として、シール段差構造を有している。具体的には、フィルムゲート部品３２０は、中心軸１０２の軸方向に対して直交する方向の断面視としてみた場合の断面積（断面半径）がより大きな第１円筒部３２１と、第１円筒部３２１に比較して断面積（断面半径）が小さい第２円筒部３２２とが隣接結合された上で、第１円筒部３２１の外表面の一部が切欠かれたような構成になっている。つまり、第１円筒部３２１（第１部分）には、その外表面が第１円筒部３２１（第２部分）の外表面と連続面になるように構成された切欠部が設けられている。この第１円筒部３２１の外表面上の切欠部がフィルムゲート部３２３に相当する。この切欠部によって、第１円筒部３２１は、その外表面の少なくとも一部がベース金具６０（本体ケース）の内表面と接することになる。フィルムゲート部３２３は、充填ゲート８１の位置と対応するように位置決めされている。
【００５７】
図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、充填ゲート８１を介して注入される樹脂は、フィルムゲート部３２３を通って、紙面左側にあるベース金具６０の内部空間へ充填されることになる。第１円筒部３２１の外周面には、フィルムゲート部３２３として切欠かれた部分以外の部分が残っているので、第１円筒部３２１の外周面がベース金具６０の後端側と一体化することで、充填された樹脂を封止する。樹脂の充填が完了すると、ベース金具６０の内側に形成される内部空間には、樹脂部１２０が形成される。
【００５８】
図８（ｂ）に示すような樹脂の充填が完了した状態において、ゲート周辺部３３２には、フィルムゲート部品３２０の大きさ（つまり、切欠かれた部分の体積）に相当する充填樹脂が存在する。本願発明者らは、封止樹脂のケース体内からの飛出しを防止するために、フィルムゲート部３２３の大きさを充填ゲート８１との関係を考慮しつつ、以下のような条件に従って決定することが好ましいことを見出した。
【００５９】
（１）充填樹脂規制面とベース金具６０の内表面６３との間の距離（フィルムゲート部３２３の樹脂充填部厚みＤ）は０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲
（２）充填樹脂規制面の面積（円周方向幅Ｗ×軸方向長さＬ１）は充填ゲート８１の断面積の４倍以上
なお、充填樹脂の線膨脹係数は９０×１０−６／℃〜４００×１０−６／℃の範囲であり、近接センサー５１０（電子機器）の適用温度範囲は、−３０℃〜８５℃の範囲であるとする。
【００６０】
フィルムゲート部品３２０は、充填樹脂の総体積を最適化（削減）するという観点から、薄肉化された樹脂充填構造を有している。そして、フィルムゲート部品３２０の薄肉化された樹脂充填構造と充填樹脂との間では、一部または全体が接着されることになる。
【００６１】
なお、第１円筒部３２１と第２円筒部３２２との間の段差（半径の差）は、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲が好ましく、第２円筒部３２２の軸方向長さＬ２は、０．５ｍｍ〜１０．０ｍｍの範囲が好ましい。また、フィルムゲート部３２３の軸方向長さＬ１は、第２円筒部３２２の軸方向長さＬ２＋２０．０ｍｍ以下であることが好ましい。一方、フィルムゲート部３２３の円周方向幅Ｗは任意の値に設計することができる。すなわち、図６および図７に示すような、一部を切欠いたような構造に加えて、後述するような全周に亘ってフィルムゲート部が設けられていてもよい。すなわち、薄肉化された樹脂充填構造の周方向全体に樹脂を充填できるようなフィルムゲート部品を採用することで、封止性を向上させることができる。
【００６２】
このように、本実施の形態においては、本体ケースであるベース金具６０の内部において、充填ゲート８１と対向する位置を含み、ベース金具６０の内表面６３との間の距離が０．２ｍｍ以上かつ１．０ｍｍ以下であって、面積が充填ゲート８１の断面積の少なくとも４倍である領域を有する、充填樹脂規制面が設けられる。
【００６３】
充填ゲート８１が正円形状の開口で構成する場合には、その直径は１．０ｍｍ〜３．０ｍｍに設計するのが好ましい。あるいは、充填ゲート８１の開口が正円形状でなくともよく、多角形形状や楕円形状であってもよい。但し、充填ゲート８１は、その直径が１．０ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内にある円の開口面積に相当する断面積を有するように形成されることが好ましい。
【００６４】
フィルムゲート部品の薄肉化された樹脂充填構造として、充填ゲート８１の少なくとも片側に壁または溝形状を有するような構成を採用してもよい。このような構成を採用することで、充填樹脂との接着表面積を増加させて、封止性をより向上させることができる。このような構成の詳細な一例（例えば、突起、くぼみ形状など）については、後述する。また、他の例として、ゲートの少なくとも片側に壁や溝を形成し、充填された樹脂との接着性を高めるような構成についても後に詳述する。
【００６５】
また、ケーブルやコネクタといった外部接続部品がフィルムゲート部品と一体的に形成されていてもよい。
【００６６】
本実施の形態においては、線膨張係数が高い（９０×１０−６／℃〜４００×１０−６／℃）の樹脂を用いて封止する場合、外部と連通する開放部（例えば、充填ゲート）の充填樹脂の総体積を極力少なくすることで、充填樹脂の熱膨張による開放部からの樹脂飛出しを抑制する。このとき、開放部の周辺に充填される樹脂の厚みを最適化することで、これを実現する。上述したように、樹脂の厚みを０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲に設計することで、樹脂の膨張による生じる応力は、厚み方向に比較して、より長手方向に多く発生することになる（つまり、応力＿長手方向＞応力＿厚み方向の関係が成立する）。これにより、高温環境下（例えば、５０℃以上）で使用された場合に生じる樹脂膨張応力を、長手方向、つまり封止樹脂内部に取込むことができる。
【００６７】
以下、本実施の形態の充填樹脂規制面を含むフィルムゲート部品のいくつかについて例示する。
【００６８】
［実施の形態１］
図９を参照して、実施の形態１のフィルムゲート部品について説明する。図９は、実施の形態１のフィルムゲート部品３２０Ａおよびフィルムゲート部品３２０Ａを含む近接センサーを示す模式図である。
【００６９】
図９（ａ）に示すように、実施の形態１の近接センサー５１０は、筐体であるベース金具６０の前端側がコイルケース２０で閉塞されるとともに、後端側がフィルムゲート部品３２０Ａを含む円筒ケース３１０Ａで閉塞されている。フィルムゲート部品３２０Ａを含む円筒ケース３１０Ａは、ベース金具６０の閉塞部材として機能する。円筒ケース３１０Ａは、外部接続部品であるリングコード７０を含む。円筒ケース３１０Ａには、充填ゲート８１が形成されている。近接センサー５１０の製造時には、充填ゲート８１を介して円筒ケース３１０Ａ内に樹脂が注入される。
【００７０】
図９（ｂ）に示すように、実施の形態１の円筒ケース３１０Ａは、その外表面がベース金具６０（本体ケース）の内表面６３と接するように構成された主部である第１円筒部３２１Ａと、第１円筒部３２１Ａと一体的に構成されたフィルムゲート部３２３Ａとを含む。
【００７１】
フィルムゲート部３２３Ａの充填ゲート８１側の面が充填樹脂規制面に相当する。実施の形態１の充填樹脂規制面は、第１円筒部３２１Ａ（主部）と一体的に構成されるとともに、充填ゲート８１と対向する位置に配置される。また、フィルムゲート部３２３Ａの充填ゲート８１側の面積は、充填ゲート８１の断面積の４倍以上になっている。
【００７２】
フィルムゲート部３２３Ａは、樹脂の充填時の流動性を高めるように、円弧状の構造を採用している。フィルムゲート部３２３Ａの外表面（充填樹脂規制面）は、中心軸１０２の軸方向に対して直交する方向の断面視としてみた場合に、充填ゲート８１と対向する面が凸面になるような円弧状の形状を有している。
【００７３】
以下、フィルムゲート部３２３Ａとベース金具６０の内表面６３との間の距離（図９（ｂ）に示す樹脂充填部厚みＤ）を異ならせて、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性について評価した結果を以下に示す。この評価結果では、線膨張係数２８０×１０−６／℃であるホットメルト樹脂を封止樹脂として用いた。そして、電子機器を高温環境下（５０℃）に晒して生じた結果を評価した。
【００７４】
樹脂飛出しの抑制効果については、デジタルファインスコープによる目視評価とした。樹脂飛出し量が０．５ｍｍ未満であれば、飛出した樹脂の脱落が生じないと考えられるので、この０．５ｍｍを評価基準とした。つまり、樹脂飛出し量が０．５ｍｍ未満であれば「良好」（下表では「Ａ」と記載）と判断し、それ以上であれば「不良」（下表では「Ｂ」と記載）と判断した。
【００７５】
樹脂充填性については、フィルムゲート部３２３Ａとベース金具６０の内表面６３との間（薄肉化された樹脂充填構造）に樹脂が充填されていない部分が存在するか否かを目視評価した。つまり、空間内に樹脂が完全に充填されていれば「良好」（下表では「Ａ」と記載）と判断し、空間内に樹脂が充填されていない部分が残っていれば「不良」（下表では「Ｂ」と記載）と判断した。
【００７６】
以下に示す結果でも、「フィルムゲート部３２３Ａの外表面（充填樹脂規制面）とベース金具６０の内表面６３との間の距離（樹脂充填部厚みＤ）は０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲」が適切であることが示されている。
【００７７】
以下の表に示す実施例１〜４ならびに比較例１および２は、ベース金具６０の内表面６３との間の距離（樹脂充填部厚みＤ）を０．１ｍｍ〜１．１ｍｍの範囲で変化させたものである。
【００７８】
以下の表に示すように、樹脂充填部厚みＤが０．１ｍｍ（比較例１）である場合については、要求される樹脂充填性を得られなかった。より具体的には、樹脂充填部厚みＤが０．１ｍｍである比較例１においては、充填ゲート８１からベース金具６０の内部まで樹脂を充填するための流路を十分に確保することができず、樹脂の未充填部が存在するという結果になった。なお、比較例１においては、樹脂の未充填部が存在するため、樹脂飛出しの抑制効果については、評価していない。
【００７９】
また、樹脂充填部厚みＤが１．１ｍｍ（比較例２）である場合については、要求される樹脂飛出しの抑制効果を得られなかった。より具体的には、個体差があったものの、おおよそ０．４〜０．８ｍｍの樹脂飛出しがあり、いくつかのケースでは評価基準の０．５ｍｍを超えた。
【００８０】
これらに対して、樹脂充填部厚みＤが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲である、実施例１〜４のいずれについても、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性の両方の要求を満たしていることがわかる。なお、樹脂充填部厚みＤが０．２ｍｍである場合（実施例１）は、樹脂充填性を確保するために必要な下限値に相当し、樹脂充填部厚みＤが１．０ｍｍである場合（実施例４）は、樹脂飛出しの抑制効果を発揮させるための上限値に相当する。
【００８１】
【表１】
2015112849.tif 000003
【００８２】
以下、実施の形態１のいくつかの変形例について説明する。
［実施の形態１の変形例１］
まず、図１０を参照して、円弧状のフィルムゲート部を有するフィルムゲート部品について説明する。図１０は、実施の形態１の変形例１のフィルムゲート部品３２０Ｂおよび３２０Ｃを示す模式図である。
【００８３】
図１０（ａ）に示すフィルムゲート部品３２０Ｂは、図９（ｂ）に示す実施の形態１のフィルムゲート部品３２０Ａに比較して、フィルムゲート部３２３Ａの長手方向の両側３２４がベース金具６０の内表面６３（図示しない）に接触するように構成されている。すなわち、フィルムゲート部品３２０Ｂは、ベース金具６０（本体ケース）の軸方向に沿って延びる部材に相当するフィルムゲート部３２３Ｂを有しており、フィルムゲート部３２３Ｂの両側３２４は、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２の軸方向と平行な所定の長さ範囲に亘って、ベース金具６０（本体ケース）の内表面６３と接するように構成される。
【００８４】
このように、フィルムゲート部３２３Ａとベース金具６０の内表面６３との間に隙間をなくすことで、充填ゲート８１の周辺の空間をフィルムゲート部３２３Ｂによって他の空間から区画できるので、樹脂膨張による周辺からの突出しの影響を緩和することができる。
【００８５】
図１０（ｂ）に示すフィルムゲート部品３２０Ｃは、図１０（ａ）に示すフィルムゲート部品３２０Ｂに加えて、樹脂の充填をガイドする流路がさらに設けられている。より具体的には、フィルムゲート部品３２０Ｃのフィルムゲート部３２３Ｃの外表面には、長手方向に延びる溝部３２５が形成されている。すなわち、フィルムゲート部３２３Ｃの外表面（充填樹脂規制面）には、充填ゲート８１と対向する面の表面に、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２の軸方向に沿って溝部３２５が設けられている。このような樹脂を中心軸１０２の軸方向に導くための溝部を設けることで、フィルムゲート部品３２０Ｃとの接着表面積を増加させて、封止性をより向上させることができる。
【００８６】
図１０（ａ）に示すフィルムゲート部３２３Ｂおよび図１０（ｂ）に示すフィルムゲート部３２３Ｃの外表面（充填樹脂規制面）は、中心軸１０２の軸方向に対して直交する方向の断面視としてみた場合に、いずれも充填ゲート８１と対向する面が凸面になるような円弧状の形状を有している。このような構造を採用することで、充填時の流動性を高めて、樹脂充填性を改善できる。
【００８７】
［実施の形態１の変形例２］
次に、図１１を参照して、平面状のフィルムゲート部を有するフィルムゲート部品について説明する。図１１は、実施の形態１の変形例２のフィルムゲート部品３２０Ｄおよび３２０Ｅを示す模式図である。
【００８８】
図１１（ａ）に示すフィルムゲート部品３２０Ｄは、非円弧状のフィルムゲート部３２３Ｄを有している。より具体的には、平面状の部材をフィルムゲート部３２３Ｄとして採用している。フィルムゲート部３２３Ｄの長手方向の両側３２６がベース金具６０の内表面６３（図示しない）に接触するように構成されている。すなわち、フィルムゲート部品３２０Ｄは、ベース金具６０（本体ケース）の軸方向に沿って延びる部材に相当するフィルムゲート部３２３Ｄを有しており、フィルムゲート部３２３Ｄの両側３２６は、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２の軸方向と平行な所定の長さ範囲に亘って、ベース金具６０（本体ケース）の内表面６３と接するように構成される。
【００８９】
このように、フィルムゲート部３２３Ｄとベース金具６０の内表面６３との間に隙間をなくすことで、充填ゲート８１の周辺の空間をフィルムゲート部３２３Ｄによって他の空間から区画できるので、樹脂膨張による周辺からの突出しの影響を緩和することができる。
【００９０】
一方、図１１（ｂ）に示すフィルムゲート部品３２０Ｅについても、非円弧状のフィルムゲート部３２３Ｅを有している。フィルムゲート部品３２０Ｅは、図１１（ａ）に示すフィルムゲート部品３２０Ｄにおいて、フィルムゲート部の幅を狭めたものに相当する。すなわち、フィルムゲート部品３２０Ｄは、ベース金具６０（本体ケース）の軸方向に沿って延びる部材に相当するフィルムゲート部３２３Ｅを有しており、フィルムゲート部３２３Ｅの両側３２７は、ベース金具６０の内表面６３（図示しない）との間には、いくらかの隙間が生じている。このような隙間を残すことで、樹脂の充填時の流動性を高めて、樹脂充填性を改善できる。
【００９１】
図１１（ａ）に示すフィルムゲート部３２３Ｄおよび図１１（ｂ）に示すフィルムゲート部３２３Ｅの外表面（充填樹脂規制面）は、いずれも充填ゲート８１と対向する面が平面状の断面形状を有している。このような比較的簡素な構造を採用することで、フィルムゲート部品の歩留まりを向上できる。
【００９２】
［実施の形態１の変形例３］
次に、図１２を参照して、平面状でかつ溝部が形成されたフィルムゲート部を有するフィルムゲート部品について説明する。図１２は、実施の形態１の変形例３のフィルムゲート部品３２０Ｆを示す模式図である。
【００９３】
図１２に示すフィルムゲート部品３２０Ｆは、非円弧状のフィルムゲート部３２３Ｆを有している。フィルムゲート部３２３Ｆの外表面には、樹脂の充填をガイドする流路として、長手方向に延びる溝部３２８が形成されている。より具体的には、溝部３２８の両側により高さのある一対の壁部３２９が長手方向に設けられており、この一対の壁部３２９によって、溝部３２８が形成されている。すなわち、フィルムゲート部３２３Ｆの外表面（充填樹脂規制面）には、充填ゲート８１と対向する面の表面に、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２の軸方向に沿って壁部３２９が設けられている。このような樹脂を中心軸１０２の軸方向に導くための溝部を設けることで、フィルムゲート部品３２０Ｆとの接着表面積を増加させて、封止性をより向上させることができる。
【００９４】
また、フィルムゲート部３２３Ｆの外表面（充填樹脂規制面）は、いずれも充填ゲート８１と対向する面が平面状の断面形状を有しており、このような比較的簡素な構造を採用することで、フィルムゲート部品の歩留まりを向上できる。
【００９５】
［実施の形態２］
図１３を参照して、実施の形態２のフィルムゲート部品について説明する。図１３は、実施の形態２のフィルムゲート部品３２０Ｇおよびフィルムゲート部品３２０Ｇを含む近接センサーを示す模式図である。
【００９６】
図１３（ａ）に示すように、実施の形態２の近接センサー５１０は、筐体であるベース金具６０の前端側がコイルケース２０で閉塞されるとともに、後端側がフィルムゲート部品３２０Ｇを含む円筒ケース３１０Ｇで閉塞されている。円筒ケース３１０Ｇは、外部接続部品であるリングコード７０を含む。近接センサー５１０の製造時には、円筒ケース３１０Ｇに形成された充填ゲート８１を介して円筒ケース３１０Ｇ内に樹脂が注入される。
【００９７】
図１３（ｂ）に示すように、実施の形態２のフィルムゲート部品３２０Ｇは、一例として、シール段差構造を有している。具体的には、フィルムゲート部品３２０Ｇは、中心軸１０２の軸方向に対して直交する方向の断面視としてみた場合の断面積（断面半径）がより大きな第１円筒部３２１Ａと、第１円筒部３２１Ａに比較して断面積（断面半径）が小さい第２円筒部３２２Ｇとが隣接結合されたような構成になっている。第１円筒部３２１Ａの外表面は、ベース金具６０（本体ケース）の内表面６３と接している。第２円筒部３２２Ｇは、その表面全体がフィルムゲート部として機能する。すなわち、第２円筒部３２２Ｇの表面全体が充填樹脂規制面になり得る。そのため、第２円筒部３２２Ｇと充填ゲート８１とについては、中心軸１０２の軸方向における位置合わせのみを行なえばよく、回転方向の位置については考慮する必要はない。
【００９８】
第２円筒部３２２Ｇの軸方向の長さ（軸方向の幅）は、充填ゲート８１の断面積の４倍以上の面積を確保できるように決定される。
【００９９】
このように、閉塞部材として機能する円筒ケース３１０Ｇは、その外表面がベース金具６０（本体ケース）の内表面６３と接するように構成された第１円筒部３２１Ａ（第１部分）と、第１円筒部３２１Ａと一体的に構成され、中心軸１０２の軸方向に対して直交する方向の断面視としてみた場合に、第１円筒部３２１Ａの形状より小さな形状を有する第２円筒部３２２Ｇ（第２部分）とを含む。このとき、充填樹脂規制面は、第２円筒部３２２Ｇ（第２部分）に含まれる。
【０１００】
以下、第２円筒部３２２Ｇの外表面（充填樹脂規制面）とベース金具６０の内表面６３との間の距離（図１３（ｂ）に示す樹脂充填部厚みＤ）を異ならせて、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性について評価した結果を以下に示す。この評価結果は、上述の実施の形態１で説明した評価と同様の方法で行なった。そのため、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性について評価方法についての詳細な説明は繰返さない。
【０１０１】
以下に示す結果でも、「第２円筒部３２２Ｇの外表面（充填樹脂規制面）とベース金具６０の内表面６３との間の距離（樹脂充填部厚みＤ）は０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲」が適切であることが示されている。
【０１０２】
以下の表に示す実施例５〜８ならびに比較例３および４は、第２円筒部３２２Ｇの外表面とベース金具６０の内表面６３との間の距離（樹脂充填部厚みＤ）を０．１ｍｍ〜１．１ｍｍの範囲で変化させたものである。
【０１０３】
以下の表に示すように、樹脂充填部厚みＤが０．１ｍｍ（比較例３）である場合については、要求される樹脂充填性を得られなかった。より具体的には、樹脂充填部厚みＤが０．１ｍｍである比較例３においては、充填ゲート８１からベース金具６０の内部まで樹脂を充填するための流路を十分に確保することができず、樹脂の未充填部が存在するという結果になった。なお、比較例３においては、樹脂の未充填部が存在するため、樹脂飛出しの抑制効果については、評価していない。
【０１０４】
また、樹脂充填部厚みＤが１．１ｍｍ（比較例４）である場合については、要求される樹脂飛出しの抑制効果を得られなかった。より具体的には、個体差があったものの、おおよそ０．４〜０．７ｍｍの樹脂飛出しがあり、いくつかのケースでは評価基準の０．５ｍｍを超えた。
【０１０５】
これらに対して、樹脂充填部厚みＤが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲である、実施例５〜８のいずれについても、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性の両方の要求を満たしていることがわかる。なお、樹脂充填部厚みＤが０．２ｍｍである場合（実施例５）は、樹脂充填性を確保するために必要な下限値に相当し、樹脂充填部厚みＤが１．０ｍｍである場合（実施例８）は、樹脂飛出しの抑制効果を発揮させるための上限値に相当する。
【０１０６】
【表２】
2015112849.tif 000004
【０１０７】
［実施の形態３］
図１４を参照して、実施の形態３のフィルムゲート部品について説明する。図１４は、実施の形態３のフィルムゲート部品３２０Ｈおよびフィルムゲート部品３２０Ｈを含む近接センサーを示す模式図である。実施の形態３のフィルムゲート部品３２０Ｈは、実施の形態２のフィルムゲート部品３２０Ｇに対して、樹脂の充填をガイドする流路がさらに設けられている。
【０１０８】
図１４（ａ）に示すように、実施の形態３の近接センサー５１０は、筐体であるベース金具６０の前端側がコイルケース２０で閉塞されるとともに、後端側がフィルムゲート部品３２０Ｈを含む円筒ケース３１０Ｈで閉塞されている。円筒ケース３１０Ｈは、外部接続部品であるリングコード７０を含む。近接センサー５１０の製造時には、円筒ケース３１０Ｈに形成された充填ゲート８１を介して円筒ケース３１０Ｈ内に樹脂が注入される。
【０１０９】
図１４（ｂ）に示すように、実施の形態３のフィルムゲート部品３２０Ｈは、中心軸１０２の軸方向に対して直交する方向の断面視としてみた場合の断面積（断面半径）がより大きな第１円筒部３２１Ａと、第１円筒部３２１Ａに比較して断面積（断面半径）が小さい第２円筒部３２２Ｈとが隣接結合されたような構成になっている。第１円筒部３２１Ａの外表面は、ベース金具６０（本体ケース）の内表面６３と接している。第２円筒部３２２Ｈの表面には、長手方向に延びる溝部を構成するように、一対の規制板３３１が配置されている。一対の規制板３３１の外周側は、ベース金具６０の内表面６３と接している。すなわち、第２円筒部３２２Ｈの外表面（充填樹脂規制面）には、充填ゲート８１と対向する面の表面に、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２の軸方向に沿って溝部が設けられている。
【０１１０】
充填ゲート８１は、対向する位置が一対の規制板３３１で囲まれる範囲に対応するように、位置決めされる。すなわち、一対の規制板３３１は、充填ゲート８１と対向する面の表面に、ベース金具６０（本体ケース）の中心軸１０２の軸方向に沿って溝部３２５が設けられている。第２円筒部３２２Ｈの軸方向の長さ（軸方向の幅）および一対の規制板３３１の間の幅は、充填ゲート８１の断面積の４倍以上の面積を確保できるように決定される。
【０１１１】
このように、閉塞部材として機能する円筒ケース３１０Ｈは、その外表面がベース金具６０（本体ケース）の内表面６３と接するように構成された第１円筒部３２１Ａ（第１部分）と、第１円筒部３２１Ａと一体的に構成され、中心軸１０２の軸方向に対して直交する方向の断面視としてみた場合に、第１円筒部３２１Ａの形状より小さな形状を有する第２円筒部３２２Ｈ（第２部分）とを含む。このとき、充填樹脂規制面は、第２円筒部３２２Ｈ（第２部分）を含む。このような樹脂を中心軸１０２の軸方向に導くための溝部を設けることで、フィルムゲート部品３２０Ｈとの接着表面積を増加させて、封止性をより向上させることができる。
【０１１２】
以下、第２円筒部３２２Ｈの外表面（充填樹脂規制面）とベース金具６０の内表面６３との間の距離（図１４（ｂ）に示す樹脂充填部厚みＤ）を異ならせて、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性について評価した結果を以下に示す。この評価結果は、上述の実施の形態１で説明した評価と同様の方法で行なった。そのため、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性について評価方法についての詳細な説明は繰返さない。
【０１１３】
以下に示す結果でも、「第２円筒部３２２Ｈの外表面（充填樹脂規制面）とベース金具６０の内表面６３との間の距離（樹脂充填部厚みＤ）は０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲」が適切であることが示されている。
【０１１４】
以下の表に示す実施例９〜１２ならびに比較例５および６は、第２円筒部３２２Ｈの外表面とベース金具６０の内表面６３との間の距離（樹脂充填部厚みＤ）を０．１ｍｍ〜１．１ｍｍの範囲で変化させたものである。
【０１１５】
以下の表に示すように、樹脂充填部厚みＤが０．１ｍｍ（比較例５）である場合については、要求される樹脂充填性を得られなかった。より具体的には、樹脂充填部厚みＤが０．１ｍｍである比較例５においては、充填ゲート８１からベース金具６０の内部まで樹脂を充填するための流路を十分に確保することができず、樹脂の未充填部が存在するという結果になった。なお、比較例５においては、樹脂の未充填部が存在するため、樹脂飛出しの抑制効果については、評価していない。
【０１１６】
また、樹脂充填部厚みＤが１．１ｍｍ（比較例６）である場合については、要求される樹脂飛出しの抑制効果を得られなかった。より具体的には、個体差があったものの、おおよそ０．３〜０．６ｍｍの樹脂飛出しがあり、いくつかのケースでは評価基準の０．５ｍｍを超えた。
【０１１７】
これらに対して、樹脂充填部厚みＤが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲である、実施例９〜１２のいずれについても、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性の両方の要求を満たしていることがわかる。なお、樹脂充填部厚みＤが０．２ｍｍである場合（実施例９）は、樹脂充填性を確保するために必要な下限値に相当し、樹脂充填部厚みＤが１．０ｍｍである場合（実施例１２）は、樹脂飛出しの抑制効果を発揮させるための上限値に相当する。
【０１１８】
【表３】
2015112849.tif 000005
【０１１９】
［実施の形態４］
図１５を参照して、実施の形態４のフィルムゲート部品について説明する。図１５は、実施の形態４のフィルムゲート部品３２０Ｉおよびフィルムゲート部品３２０Ｉを含む近接センサーを示す模式図である。
【０１２０】
図１５（ａ）に示すように、実施の形態４の近接センサー５１０は、筐体であるベース金具６０の前端側がコイルケース２０で閉塞されるとともに、後端側がフィルムゲート部品３２０Ｉを含む円筒ケース３１０Ｉで閉塞されている。円筒ケース３１０Ｉは、外部接続部品であるリングコード７０を含む。近接センサー５１０の製造時には、円筒ケース３１０Ｉに形成された充填ゲート８１を介して円筒ケース３１０Ｉ内に樹脂が注入される。
【０１２１】
図１５（ｂ）に示すように、実施の形態４のフィルムゲート部品３２０Ｉは、円筒状の第１円筒部３２１を有しており、第１円筒部３２１Ｉの外表面は、ベース金具６０（本体ケース）の内表面６３と接している。さらに、第１円筒部３２１Ｉの外表面には、その一部に切欠部３３４が形成されている。切欠部３３４がフィルムゲート部として機能する。すなわち、切欠部３３４の露出面が充填樹脂規制面になり得る。切欠部３３４は、充填ゲート８１の位置と対応するように位置決めされている。切欠部３３４の軸方向の長さ（軸方向の幅）および幅（円周方向の幅）は、充填ゲート８１の断面積の４倍以上の面積を確保できるように決定される。
【０１２２】
また、切欠部３３４の外表面（充填樹脂規制面）とベース金具６０の内表面６３との間の距離（切欠部３３４の樹脂充填部厚みＤ）は０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲になるように設計される。
【０１２３】
このように、閉塞部材として機能する円筒ケース３１０Ｉは、その外表面がベース金具６０（本体ケース）の内表面６３と接するように構成された第１円筒部３２１Ｉ（主部）を含む。さらに、第１円筒部３２１Ｉには、その外表面がベース金具６０（本体ケース）の内表面６３からの距離が０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲になるように構成された切欠部３３４が設けられている。そして、円筒ケース３１０Ｉの切欠部３３４は、充填ゲート８１と連通するように配置される。実施の形態４の円筒ケース３１０Ｉでは、主部となる第１円筒部３２１Ｉの一部を切欠いたような比較的簡素な構造を採用するため、フィルムゲート部品の歩留まりを向上できる。
【０１２４】
以下、切欠部３３４の外表面（充填樹脂規制面）とベース金具６０の内表面６３との間の距離（図１５（ｂ）に示す切欠部３３４の樹脂充填部厚みＤ）を異ならせて、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性について評価した結果を以下に示す。この評価結果は、上述の実施の形態１で説明した評価と同様の方法で行なった。そのため、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性について評価方法についての詳細な説明は繰返さない。
【０１２５】
以下に示す結果でも、「切欠部３３４の外表面（充填樹脂規制面）とベース金具６０の内表面６３との間の距離（樹脂充填部厚みＤ）は０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲」が適切であることが示されている。
【０１２６】
以下の表に示す実施例１３〜１６ならびに比較例７および８は、切欠部３３４の外表面とベース金具６０の内表面６３との間の距離（樹脂充填部厚みＤ）を０．１ｍｍ〜１．１ｍｍの範囲で変化させたものである。
【０１２７】
以下の表に示すように、樹脂充填部厚みＤが０．１ｍｍ（比較例７）である場合については、要求される樹脂充填性を得られなかった。より具体的には、樹脂充填部厚みＤが０．１ｍｍである比較例７においては、充填ゲート８１からベース金具６０の内部まで樹脂を充填するための流路を十分に確保することができず、樹脂の未充填部が存在するという結果になった。なお、比較例７においては、樹脂の未充填部が存在するため、樹脂飛出しの抑制効果については、評価していない。
【０１２８】
また、樹脂充填部厚みＤが１．１ｍｍ（比較例８）である場合については、要求される樹脂飛出しの抑制効果を得られなかった。より具体的には、個体差があったものの、おおよそ０．３〜０．６ｍｍの樹脂飛出しがあり、いくつかのケースでは評価基準の０．５ｍｍを超えた。
【０１２９】
これらに対して、樹脂充填部厚みＤが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲である、実施例１３〜１６のいずれについても、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性の両方の要求を満たしていることがわかる。なお、樹脂充填部厚みＤが０．２ｍｍである場合（実施例１３）は、樹脂充填性を確保するために必要な下限値に相当し、樹脂充填部厚みＤが１．０ｍｍである場合（実施例１６）は、樹脂飛出しの抑制効果を発揮させるための上限値に相当する。
【０１３０】
【表４】
2015112849.tif 000006
【０１３１】
［実施の形態５］
図１６を参照して、実施の形態５のフィルムゲート部品について説明する。図１６は、実施の形態５のフィルムゲート部品３２０Ｊおよびフィルムゲート部品３２０Ｊを含む近接センサーを示す模式図である。実施の形態５のフィルムゲート部品３２０Ｊは、実施の形態２のフィルムゲート部品３２０Ｇに対して、樹脂の充填をガイドする流路がさらに設けられている。
【０１３２】
図１６（ａ）に示すように、実施の形態５の近接センサー５１０は、筐体であるベース金具６０の前端側がコイルケース２０で閉塞されるとともに、後端側がフィルムゲート部品３２０Ｊを含む円筒ケース３１０Ｊで閉塞されている。円筒ケース３１０Ｊは、外部接続部品であるリングコード７０を含む。近接センサー５１０の製造時には、円筒ケース３１０Ｊに形成された充填ゲート８１を介して円筒ケース３１０Ｊ内に樹脂が注入される。
【０１３３】
図１６（ｂ）に示すように、実施の形態５のフィルムゲート部品３２０Ｊは、中心軸１０２の軸方向に対して直交する方向の断面視としてみた場合の断面積（断面半径）がより大きな第１円筒部３２１Ａと、第１円筒部３２１Ａに比較して断面積（断面半径）が小さい第２円筒部３２２Ｊとが隣接結合されたような構成になっている。第１円筒部３２１Ａの外表面は、ベース金具６０（本体ケース）の内表面６３と接している。第２円筒部３２２Ｊの表面には、円周方向に延びる溝を構成するように、１つ以上の突起部３３５（図１６（ｂ）に示す例では、２列分）が設けられている。突起部３３５の各々の外周側は、ベース金具６０の内表面６３と接している。すなわち、第２円筒部３２２Ｊ（第２部分）の周方向の外表面であって、ベース金具６０（本体ケース）の内表面に対向する側には、円周方向に沿って延びる突起部３３５が設けられている。
【０１３４】
充填ゲート８１は、対向する位置が突起部３３５で囲まれる範囲に対応するように、位置決めされる。充填樹脂規制面は、第２円筒部３２２Ｊ（第２部分）の外表面に相当する。第２円筒部３２２Ｊの軸方向の長さ（軸方向の幅）および突起部３３５の数や軸方向の長さ（軸方向の幅）は、充填ゲート８１の断面積の４倍以上の面積を確保できるように決定される。軸方向の長さ（軸方向の幅）のような樹脂を導くための溝部を設けることで、フィルムゲート部品３２０Ｊとの接着表面積を増加させて、封止性をより向上させることができる。
【０１３５】
以下、第２円筒部３２２Ｊの外表面（充填樹脂規制面）とベース金具６０の内表面６３との間の距離（図１６（ｂ）に示す樹脂充填部厚みＤ）を異ならせて、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性について評価した結果を以下に示す。この評価結果は、上述の実施の形態１で説明した評価と同様の方法で行なった。そのため、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性について評価方法についての詳細な説明は繰返さない。
【０１３６】
以下に示す結果でも、「第２円筒部３２２Ｊの外表面（充填樹脂規制面）とベース金具６０の内表面６３との間の距離（樹脂充填部厚みＤ）は０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲」が適切であることが示されている。
【０１３７】
以下の表に示す実施例１７〜２０ならびに比較例９および１０は、第２円筒部３２２Ｊの外表面とベース金具６０の内表面６３との間の距離（樹脂充填部厚みＤ）を０．１ｍｍ〜１．１ｍｍの範囲で変化させたものである。
【０１３８】
以下の表に示すように、樹脂充填部厚みＤが０．１ｍｍ（比較例９）である場合については、要求される樹脂充填性を得られなかった。より具体的には、樹脂充填部厚みＤが０．１ｍｍである比較例９においては、充填ゲート８１からベース金具６０の内部まで樹脂を充填するための流路を十分に確保することができず、樹脂の未充填部が存在するという結果になった。なお、比較例９においては、樹脂の未充填部が存在するため、樹脂飛出しの抑制効果については、評価していない。
【０１３９】
また、樹脂充填部厚みＤが１．１ｍｍ（比較例１０）である場合については、要求される樹脂飛出しの抑制効果を得られなかった。より具体的には、個体差があったものの、おおよそ０．３〜０．６ｍｍの樹脂飛出しがあり、いくつかのケースでは評価基準の０．５ｍｍを超えた。
【０１４０】
これらに対して、樹脂充填部厚みＤが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲である、実施例１７〜２０のいずれについても、樹脂飛出しの抑制効果および樹脂充填性の両方の要求を満たしていることがわかる。なお、樹脂充填部厚みＤが０．２ｍｍである場合（実施例１７）は、樹脂充填性を確保するために必要な下限値に相当し、樹脂充填部厚みＤが１．０ｍｍである場合（実施例１８）は、樹脂飛出しの抑制効果を発揮させるための上限値に相当する。
【０１４１】
【表５】
2015112849.tif 000007
【０１４２】
［実施の形態６］
上述の実施の形態１〜５においては、ベース金具６０およびコイルケース２０が円筒状である構成について例示したが、本発明は、筒状に形成されていれば、その断面形状は問わない。例えば、その断面形状が任意の多角形である筒状のベース金具およびコイルケースを採用できる。
【０１４３】
図１７は、実施の形態６の近接センサー５１０を示す斜視図である。図１７に示す近接センサー５１０は、中心軸に沿って四角柱状に延伸する外観を有する。近接センサー５１０は、検出部（図示しない）と、コイルケース２０と、プリント基板（図示しない）と、筐体であるベース金具６０Ｋと、クランプ８０と、リングコード７０とを含む。このような四角柱状の筐体を有する電子機器については、その筐体に応じたフィルムゲート部品３２０Ｋが採用される。
【０１４４】
図１８は、実施の形態６のフィルムゲート部品３２０Ｋを示す模式図である。図１８に示すフィルムゲート部品３２０Ｋは、主として、主部となる角筒部３２１Ｋと、角筒部３２１Ｋと一体的に形成されるフィルムゲート部３２３Ｋとを含む。図１８に示すフィルムゲート部３２３Ｋは、図１１に示す実施の形態１の変形例２のフィルムゲート部品３２０Ｄおよび３２０Ｅを類似した構成を有している。そのため、充填樹脂規制面およびそれによる作用効果などについての説明は、ここでは繰返さない。また、上述の実施の形態１〜５に示される技術思想についても同様に適用可能である。
【０１４５】
つまり、本発明に係る技術思想は、その断面が円形状、楕円形状、多角形状のいずれを有する筒状の筐体であっても適用可能であり、フィルムゲート部品については、筐体の断面形状に応じて適宜設計される。
【０１４６】
［実施の形態７］
上述の実施の形態１〜６においては、本体ケースであるベース金具６０の後端側に開口を塞ぐ閉塞部材の一部として、フィルムゲート部品が形成されている構成例について説明したが、フィルムゲート部品を本体ケースの一部として、つまり両者を一体的に構成してもよい。以下、フィルムゲート部品が本体ケースと一体的に形成されている構成について説明する。
【０１４７】
図１９は、実施の形態７のフィルムゲート部品およびフィルムゲート部品を含む近接センサーを示す模式図である。図１９（ａ）は、実施の形態７の近接センサーの斜視図を示し、図１９（ｂ）は、実施の形態７の近接センサーの断面図を示す。
【０１４８】
図１９（ａ）および図１９（ｂ）に示すように、実施の形態７のベース金具６０Ｌの後端側には、充填ゲート８１が設けられており、この充填ゲート８１と連通する中空構造３２０Ｌが形成されている。中空構造３２０Ｌは、充填ゲート８１を介してベース金具６０Ｌ内に注入された樹脂をベース金具６０Ｌの内部へ導くとともに、樹脂部の熱膨張による飛出しを抑制するための充填樹脂規制面としても機能する。つまり、中空構造３２０Ｌは、フィルムゲート部品として機能する。
【０１４９】
中空構造３２０Ｌの半径方向の幅（つまり、樹脂充填部厚みＤ）は、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲に設計されるとともに、中空構造３２０Ｌの面（軸方向長さおよび円周方向幅）は、充填ゲート８１の断面積の４倍以上となるように設計される。このような設計値を採用することで、上述の充填樹脂規制面による樹脂飛出しの抑制効果と同様の効果を実現できる。
【０１５０】
ベース金具６０Ｌの中空構造３２０Ｌが設けられる位置の内側には、閉塞部材である、リングコード７０が接続されたクランプ８０が嵌合するようになっており、クランプ８０の嵌合によって、ベース金具６０Ｌの後端側が閉塞される。すなわち、ベース金具６０Ｌの後端側にある嵌合部３４０とクランプ８０とが嵌合する。
【０１５１】
このように、ベース金具６０Ｌ（本体ケース）は、クランプ８０およびリングコード７０（閉塞部材）と嵌合するための嵌合部３４０がその一端に設けられている。嵌合部３４０は、クランプ８０およびリングコード７０と嵌合するその内表面のベース金具６０Ｌ（本体ケース）の軸方向に対して直交する方向の断面形状がベース金具６０Ｌ（本体ケース）の他の部分より小さくなるように構成されるとともに、ベース金具６０Ｌ（本体ケース）の内部と連通する中空構造３２０Ｌが形成されている。充填ゲート８１は、嵌合部３４０に近接して設けられるとともに、そして中空構造３２０Ｌの厚みは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内となるように構成されている。
【０１５２】
本実施の形態においては、基本的には金属で構成されるベース金具６０Ｌに充填樹脂規制面が形成されるので、基本的には樹脂で構成される閉塞部材に比較して、加工が容易化される。そのため、装置全体としての歩留まりを向上させることができる。
【０１５３】
［実施の形態８］
上述の実施の形態１〜６においては、本体ケースであるベース金具６０の後端側に開口を塞ぐ閉塞部材の一部として、フィルムゲート部品が形成されている構成例について説明したが、ベース金具および閉塞部材の両者で充填樹脂規制面を実現してもよい。以下、フィルムゲート部品が本体ケースおよび閉塞部材との連係により形成されている構成について説明する。
【０１５４】
図２０は、実施の形態８のフィルムゲート部を示す模式図である。図２０（ａ）および図２０（ｂ）には、実施の形態８の近接センサーを構成するベース金具６０Ｍの後端側を塞ぐ際の工程を示す。すなわち、実施の形態８においては、リングコード７０と一体化されたクランプ８０Ｍを筐体であるベース金具６０Ｍの前端側から差し込むとともに、後端側へ移動させてこれらの部材を固定する。ベース金具６０Ｍの後端側には、ベース金具６０Ｍの終端を内側に折曲げたような嵌合部３２３Ｍが設けられており、嵌合部３２３Ｍの近傍には充填ゲート８１が設けられている。充填ゲート８１は、本体ケースであるベース金具６０Ｍの内側と外側とを連通する。嵌合部３２３Ｍは、ベース金具６０Ｍの後端側の全周に亘って中空構造を構成する。
【０１５５】
図２０（ｂ）に示すように、ベース金具６０Ｍの後端側にクランプ８０Ｍが固定された状態においては、クランプ８０Ｍの外周が他の部分より大きい部分（鍔部）の外周面は嵌合部３２３Ｍと連続して、嵌合部３２３Ｍが形成する中空空間を軸方向に沿って前端側に拡大する。この拡大された中空空間の内側の面が充填樹脂規制面に相当する。
【０１５６】
すなわち、本体ケースであるベース金具６０Ｍは、クランプ８０Ｍ（閉塞部材）と嵌合するための嵌合部３２３Ｍがその一端に設けられている。嵌合部３２３Ｍは、クランプ８０Ｍ（閉塞部材）と嵌合するその内表面の断面形状がベース金具６０Ｍの他の部分より小さくなるように構成されるとともに、ベース金具６０Ｍの内部と連通する中空構造になっている。充填ゲート８１を介して注入される樹脂は、嵌合部３２３Ｍおよびクランプ８０Ｍが構成する中空空間を通って、紙面左側にあるベース金具６０Ｍの内部空間へ充填されることになる。
【０１５７】
クランプ８０Ｍ（閉塞部材）は、嵌合部３２３Ｍの内表面と接する主部と、その外表面が中空構造の内側の面と連続面になるように構成された鍔部（突出部）とを含む。嵌合部３２３Ｍおよびクランプ８０Ｍの鍔部とベース金具６０Ｍの内表面６３Ｍとの間の距離（図２０（ａ）に示す樹脂充填部厚みＤ）は、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲に設計される。すなわち、中空構造の厚みは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内となるように構成される。また、嵌合部３２３Ｍおよびクランプ８０Ｍが構成する中空空間の面積は、充填ゲート８１の断面積の４倍以上となるように設計される。
【０１５８】
充填ゲート８１は、嵌合部３２３Ｍに対向する部分またはクランプ８０Ｍの突出部に対向する部分に設けられる。すなわち、充填ゲート８１は、ベース金具６０Ｍの後端側であって、嵌合部３２３Ｍおよびクランプ８０Ｍに近接した位置に配置される。
【０１５９】
このような設計値を採用することで、上述の充填樹脂規制面による樹脂飛出しの抑制効果と同様の効果を実現できる。
【０１６０】
［利点］
本実施の形態によれば、充填樹脂規制面を実現するフィルムゲート部を構成することで、線膨張係数が９０×１０−６／℃以上であり、かつ４００×１０−６／℃以下である樹脂（例えば、ホットメルト樹脂）を使用して内部を充填した場合であっても、厚み方向の樹脂膨張を抑制できる。これによって、その電子機器を高温環境で使用された際でも、充填樹脂の熱膨張でゲートから樹脂が飛出る可能性を大幅に低減できる。
【０１６１】
また、本実施の形態によれば、本体ケースの一端に薄肉化された樹脂充填構造を形成し、この樹脂充填構造に樹脂を充填することで、全周に亘ってシール構造を設けることで、耐水性（封止性）を担保できる。また、本実施の形態によれば、樹脂充填の最初の段階で、当該シール構造に樹脂充填されるため、安定した耐水性を確保できる。
【０１６２】
［その他の実施の形態］
上述の各実施の形態は、電子機器の一例として近接センサーに基づいて説明したが、本発明は近接センサーに限られない。本発明は、典型的には、光電センサー、ファイバセンサー、または、スマートセンサーなどに適用してもよい。
【０１６３】
光電センサーは、発光源から出射される光の様々な性質を利用して、物体の有無や表面状態の変化などを検出する。光電センサーの検出部は、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。ファイバセンサーは、光電センサーに光学ファイバを組み合わせたセンサーである。ファイバセンサーの検出部も、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。スマートセンサーは、近接センサーや光電センサーに、解析、情報処理の能力が付加されたセンサーである。スマートセンサーの検出部は、近接センサーが基本構成として用いられる場合、上記の各実施の形態における検出部に相当し、光電センサーが基本構成として用いられる場合、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。
【０１６４】
以上、本発明に基づいた各実施の形態および実施例について説明したが、今回開示された各実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１６５】
２０  コイルケース、３０  コイルスプール、３６  電磁コイル、３７  先端、４０  コア、４６  コイルピン、５０  プリント基板、６０，６０Ｋ，６０Ｌ，６０Ｍ  ベース金具、６１，６２，８２  開口、６３，６３Ｍ  内表面、７０  リングコード、７１  ケーブル、７２  リング部材、８０，８０Ｍ  クランプ、８１  充填ゲート、１０２  中心軸、１２０  樹脂部、２１０  検出部、２８０  線膨張係数、３１０，３１０Ａ，３１０Ｇ，３１０Ｈ，３１０Ｉ，３１０Ｊ  円筒ケース、３２０，３２０Ａ，３２０Ｂ，３２０Ｃ，３２０Ｄ，３２０Ｅ，３２０Ｆ，３２０Ｇ，３２０Ｈ，３２０Ｉ，３２０Ｊ，３２０Ｋ  フィルムゲート部品、３２０Ｌ  中空構造、３２１，３２１Ａ，３２１Ｉ  第１円筒部、３２１Ｋ  角筒部、３２２，３２２Ｇ，３２２Ｈ，３２２Ｊ  第２円筒部、３２３，３２３Ａ，３２３Ｂ，３２３Ｃ，３２３Ｄ，３２３Ｅ，３２３Ｆ，３２３Ｋ  フィルムゲート部、３２３Ｍ，３４０  勘合部、３２４，３２６，３２７  両側、３２５，３２８  溝部、３２９  壁部、３３１  規制板、３３２  ゲート周辺部、３３４  切欠部、３３５  突起部、５１０  近接センサー、Ｄ  樹脂充填部厚み。
【図１】
2015112849.tif 000008
【図２】
2015112849.tif 000009
【図３】
2015112849.tif 000010
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015112849.tif 000014
【図８】
2015112849.tif 000015
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2015112849.tif 000018
【図１２】
2015112849.tif 000019
【図１３】
2015112849.tif 000020
【図１４】
2015112849.tif 000021
【図１５】
2015112849.tif 000022
【図１６】
2015112849.tif 000023
【図１７】
2015112849.tif 000024
【図１８】
2015112849.tif 000025
【図１９】
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【図２０】
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