(57)【要約】【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるコンデンサモジュールにおいてコンデンサ素子の熱を効率よく放散することを目的とする。【解決手段】本発明のコンデンサモジュール１は、コンデンサ素子２と、コンデンサ素子２の巻回軸部分に配設され、コンデンサ素子２のメタリコン電極４ａまたはメタリコン電極４ｂから少なくとも一方の端部が突出した芯材５と、コンデンサ素子２の一方の扁平面３ｂと接触するとともに、芯材５の一方の端部が接続された放熱部材７と、コンデンサ素子２の他方の扁平面３ａを被覆するとともに、一部が放熱部材７に接続された金属製の被覆部材１１とを備えている。この構成により、コンデンサ素子２内部および外表面付近の熱を、放熱部材７、被覆部材１１を介して外部に放散することができ、コンデンサ素子２全体の熱を効率よく放散することができる。【選択図】図２
2015061007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の金属化フィルムを巻回することで形成され、両端面にメタリコン電極が設けられた扁平形状のコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の巻回軸部分に配設され、前記コンデンサ素子の前記メタリコン電極から少なくとも一方の端部が突出した芯材と、
前記コンデンサ素子の一方の扁平面と接触するとともに、前記芯材の一方の端部が接続された放熱部材と、
前記コンデンサ素子の他方の扁平面を被覆するとともに、一部が前記放熱部材に接続された金属製の被覆部材とを備えたコンデンサモジュール。
【請求項２】
前記被覆部材に絶縁性樹脂を静電塗装法にて塗装することで、前記コンデンサ素子の他方の扁平面と前記被覆部材の絶縁を確保した請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項３】
前記コンデンサ素子に絶縁性樹脂を静電塗装法にて塗装することで、前記コンデンサ素子と前記放熱部材ならびに前記被覆部材との絶縁を確保した請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項４】
前記被覆部材と前記放熱部材とは超音波接合にて接続された請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項５】
前記芯材の一方の端部と前記放熱部材とは超音波接合にて接続された請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項６】
前記被覆部材は、前記コンデンサ素子の前記メタリコン電極の一部を被覆する延出部を有し、
前記被覆部材と前記延出部は一体で形成された請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項７】
前記延出部は、前記被覆部材の互いに対向する位置に少なくとも一対設けられ、
前記コンデンサ素子はこれら一対の前記延出部の間に挟入された請求項６に記載のコンデンサモジュール。
【請求項８】
一対の金属化フィルムを巻回することで形成され、両端面にメタリコン電極が設けられた扁平形状のコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の巻回軸部分に配設され、前記コンデンサ素子の前記メタリコン電極から少なくとも一方の端部が突出した芯材と、
前記コンデンサ素子の一方の扁平面と接触するとともに、前記芯材の前記一方の端部が接続された放熱部材とを備え、
前記コンデンサ素子の他方の扁平面および前記放熱部材の一部は、金属溶射を行うことで形成された溶射金属層にて連続的に被覆されたコンデンサモジュール。
【請求項９】
前記コンデンサ素子の他方の扁平面と前記溶射金属層は、前記コンデンサ素子の他方の扁平面と前記溶金属射層の間に介在する絶縁層により絶縁が確保され、
前記絶縁層は、少なくとも前記コンデンサ素子の他方の扁平面に絶縁性樹脂を静電塗装することで形成された請求項８に記載のコンデンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は自動車等に搭載されるコンデンサモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶと呼ぶ）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。
【０００３】
ＨＥＶ用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が目立っている。
【０００４】
このような金属化フィルムコンデンサをコンデンサ素子として使用したコンデンサモジュールは一般にＨＥＶのエンジンルーム等に搭載されることが多いが、エンジンルーム内はＨＥＶを駆動させるための動力源となる数多くの機器が同時に搭載されており、ＨＥＶ駆動時にはこれらの機器が発熱源となってエンジンルーム内の温度が極めて高くなる。この外部環境の熱影響を受け、コンデンサ素子の温度が高くなってしまった場合、コンデンサ素子が予期せぬ動作を示し、従来の性能を発揮できなくなる可能性がある。
【０００５】
また、コンデンサ素子に大きなリプル電流が流れた場合には、コンデンサ素子自身も発熱する。この場合においても上述と同様にコンデンサ素子が従来の性能を発揮できなくなる可能性がある。
【０００６】
このような外部環境から受ける熱、あるいはコンデンサ素子自身の発熱を起因とするコンデンサ素子の温度の上昇を抑制し、コンデンサ素子の安定した性能を保持することを目的としたコンデンサモジュールが特許文献１に記載されている。
【０００７】
特許文献１に記載のコンデンサモジュールについて図５を用いて説明する。
【０００８】
図５に示すように、特許文献１に記載のコンデンサモジュールはコンデンサ素子１０１と、このコンデンサ素子１０１の巻き軸部分に挿入された巻き芯１０２を備えている。そして、この巻き芯１０２はコンデンサ素子１０１内に挿入される巻き芯本体１０２ａと、コンデンサ素子１０１が実装される回路基盤１０３に接合される接合部１０２ｂから構成されている。
【０００９】
このように、巻き芯１０２の接合部１０２ｂを回路基盤１０３に接合することによって、コンデンサ素子１０１の熱が回路基盤１０３に伝導し、コンデンサ素子１０１の熱を外部に放散することを可能としている。
【００１０】
特に、コンデンサ素子１０１自身から発生した熱はコンデンサ素子１０１の中心部付近にこもりやすく、特許文献１に記載のコンデンサモジュールはコンデンサ素子１０１自身の発熱に関してより効果的な構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００８−３１１２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述のように、特許文献１に記載のコンデンサモジュールは、コンデンサ素子１０１の熱を効率よく外部に放熱することが可能であり、特にコンデンサ素子１０１自身の発熱対策として有用であった。
【００１３】
しかしながら、特許文献１の構成によると確かにコンデンサ素子１０１中心部付近の熱は外部に放散されるが、一方でコンデンサ素子１０１外表面付近の熱の放散に対しては考慮されていない。
【００１４】
そこで、本発明は、従来の放熱構造を改善し、コンデンサ素子内部の熱を外部に放散すると同時にコンデンサ素子の外表面付近の熱も外部に放散させ、コンデンサ素子全体の熱をより効率よく放散することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために本発明のコンデンサモジュールは、一対の金属化フィルムを巻回することで形成され、両端面にメタリコン電極が設けられた扁平形状のコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の巻回軸部分に配設され、前記コンデンサ素子の前記メタリコン電極から少なくとも一方の端部が突出した芯材と、前記コンデンサ素子の一方の扁平面と接触するとともに、前記芯材の前記一方の端部が接続された放熱部材と、前記コンデンサ素子の他方の扁平面を被覆するとともに、一部が前記放熱部材に接続された金属製の被覆部材とを備えた構成となっている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のコンデンサモジュールによると、コンデンサ素子全体の熱を効率よく放散することが可能となる。
【００１７】
これは、本発明のコンデンサモジュールが、コンデンサ素子の巻回軸部分に配設された芯材を備えるとともに、コンデンサ素子の一方の扁平面が放熱部材に接触し、他方の扁平面が金属製の被覆部材にて被覆された構成となっていることによる。
【００１８】
すなわち、コンデンサ素子内部の熱が芯材を伝導して外部に放散されるとともに、コンデンサ素子外表面付近の熱が放熱部材および被覆部材にて放散されることで、コンデンサ素子全体の熱を効率よく外部に放散させることが可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施の形態１、２、３のコンデンサモジュール１、２１、３１に用いるコンデンサ素子２の構成を示す斜視図
【図２】実施の形態１のコンデンサモジュール１の構成を示す斜視図
【図３】実施の形態２のコンデンサモジュール２１の構成を示す斜視図
【図４】実施の形態３のコンデンサモジュール３１の構成を示す斜視図
【図５】従来のコンデンサモジュールの構成を示す縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（実施の形態１）
以下、図１を用いて、本実施の形態のコンデンサモジュール１に用いるコンデンサ素子２の構成について説明する。図１はコンデンサ素子２の構成を示す斜視図である。なお、コンデンサモジュール１の全体構成については、図２を用いて後ほど説明する。また、後述の実施の形態２のコンデンサモジュール２１、実施の形態３のコンデンサモジュール３１においても本実施の形態と同様のコンデンサ素子２を用いている。
【００２１】
本実施の形態に用いられるコンデンサ素子２は、ポリプロピレンフィルムからなる誘電体フィルムの片面または両面にアルミニウムを蒸着させて金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対とし、上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回して形成される。本実施例ではフィルムの誘電体として厚み３．０μｍのポリプロピレンフィルムを用いたが、これ以外にも適当な厚みのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド、ポリスチレンなどを用いてもよい。また、コンデンサ素子２は押圧されることで図１に示すように円柱形状から扁平形状へと加工されている。本明細書においては、この押圧により形成された２つの対向する扁平面をそれぞれ扁平面３ａ、扁平面３ｂと定義する。さらに、コンデンサ素子２の両端面には亜鉛を溶射したメタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂが夫々設けられており、このメタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂはＰ極とＮ極の一対の取り出し電極となっている。本実施例ではメタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂを溶射することで形成しているが、亜鉛以外の金属やあるいは合金を用いて形成してもよい。
【００２２】
このコンデンサ素子２は図１に示すように巻回軸部分に金属を絶縁処理して形成された芯材５が配設されている。芯材５に用いる金属としては熱伝導性の高い金属、例えばアルミニウム、銅といった金属であれば構わないが、モジュール全体の軽量化の観点から特にアルミニウムが好ましい。絶縁処理としては、絶縁性の熱硬化性樹脂を塗布するとよい。絶縁性の熱硬化性樹脂としては熱伝導性の高いフィラーを添加したエポキシ樹脂などを使用するとよい。また、塗布工法としては静電塗装法を用いると硬化後の樹脂においてピンホールが発生することを抑制でき、絶縁性を高めることができる。あるいは、絶縁テープを巻回したり、絶縁性の熱収縮チューブを用いて絶縁処理を行うことも可能である。
【００２３】
また、芯材５は、上述のコンデンサ素子２の押圧作業の際に、円柱形状の状態のコンデンサ素子２の中央中空部分（巻回軸部分）に予め挿入し、コンデンサ素子２とともに押圧することで、図１に示すような扁平形状のコンデンサ素子２の巻回軸部分に挿入された状態となる。この押圧作業の際に、絶縁処理済みの芯材５に予め接着剤を塗布しておくと押圧後の図１の状態において芯材５とコンデンサ素子２の巻回軸部分の間の隙間がなくなる。後述するようにこの芯材５はコンデンサ素子２の熱を外部に放散させる熱伝導部材として機能するため、上記接着剤としてはエポキシ樹脂等の樹脂に酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどの熱伝導性の高いフィラーを添加したものなどを用いることが好ましい。なお、余分な接着剤は押圧作業の際に巻回軸部分外部に排出される。
【００２４】
また、本実施の形態において芯材５は図１に示すように板状の形状をなしており、その両端部がメタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂからコンデンサ素子２の巻回軸方向に沿って外部に突出している。
【００２５】
メタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂには、コンデンサ素子２を外部機器と電気的に接続するためのバスバー６ａ、バスバー６ｂが接続されている。図１に示すように、バスバー６ａ、バスバー６ｂはメタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂ側の端部が二股に分かれており、この二股に分かれた部分の各先端が半田溶接されている。バスバー６ａ、バスバー６ｂとメタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂの接続方法としては、半田溶接以外にも、抵抗溶接、超音波接合などを用いてもよい。
【００２６】
次に、図２を用いて本実施の形態のコンデンサモジュール１について説明する。図２はコンデンサモジュール１の構成を示す斜視図である。
【００２７】
図２に示すように、コンデンサモジュール１では放熱部材７に図１のコンデンサ素子２が、芯材５およびバスバー６ａ、バスバー６ｂが接続された状態で載置されている。
【００２８】
放熱部材７はアルミニウムにて形成されている。この放熱部材７は、平板状の基部８と、基部８からコンデンサ素子２側に突出して設けられ、芯材５の両端部と接続される２つの芯材接続部９ａ、芯材接続部９ｂと、基部８からコンデンサ素子２側に突出して設けられ、後述する被覆部材１１と接続される一対の被覆部材接続部１０ａ、被覆部材接続部１０ｂ（被覆部材接続部１０ｂは図示せず）を有している。なお、本実施の形態のコンデンサモジュール１では上記のように平板状の基部８から突出した芯材接続部９ａ、芯材接続部９ｂと、被覆部材接続部１０ａ、被覆部材接続部１０ｂを設けたが、これら芯材接続部９ａ、芯材接続部９ｂ、被覆部材接続部１０ａ、被覆部材接続部１０ｂは必ずしも設けなくてもよい。すなわち、放熱部材７を平板状の基部８のみで構成し、芯材５の両端部を折り曲げて基部８に接続する構成や、被覆部材１１を直接基部８に接続する構成としてもよい。
【００２９】
コンデンサ素子２は、２つの被覆部材接続部１０ａ、被覆部材接続部１０ｂの間に嵌まり込むように基部８上に載置され、一方の扁平面（扁平面３ｂ）が基部８の表面と絶縁を確保した状態で接触している。したがって、基部８の表面、ならびに被覆部材接続部１０ａ、被覆部材接続部１０ｂのコンデンサ素子２側は、コンデンサ素子２の外周面に沿うような形状となっている。放熱部材７の基部８上にコンデンサ素子２を載置した状態において、放熱部材７とコンデンサ素子２を絶縁するために、放熱部材７の基部８とコンデンサ素子２の扁平面３ｂの間には高い熱伝導性を有する絶縁性のシート（図示せず）が介在配設されている。この絶縁性のシートとしては酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどのフィラーを添加したアクリルシート、あるいは同様のフィラーを添加したシリコンゴムシート等を用いるとよい。あるいは、コンデンサ素子２を放熱部材７に載置する前に上記フィラーを含有させたエポキシ樹脂を塗布しておくことで、放熱部材７とコンデンサ素子２の絶縁を確保してもよい。
【００３０】
コンデンサ素子２のメタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂから突出した芯材５の両端は図２に示すように、芯材接続部９ａ、芯材接続部９ｂの上面に載置され、接続されている。このように、コンデンサ素子２の巻回軸部分に配設された芯材５を放熱部材７に接続することで、コンデンサ素子２内部にこもった熱を効率よく外部に放散できる。なお、本実施例のコンデンサモジュール１においては芯材５と芯材接続部９ａ、芯材接続部９ｂの接続には超音波接合を用いている。
【００３１】
また、図２に示すように、コンデンサ素子２の他方の面（扁平面３ａ）は金属性の被覆部材１１にて絶縁を確保した状態で被覆されている。被覆部材１１は熱伝導性の高い金属であれば特に限定されないが、モジュール全体の軽量化の観点から考えてアルミニウムにて形成されることが好ましい。被覆部材１１は、コンデンサ素子２の扁平面３ａ付近の熱を外部に放散させるための部材であり、できる限りコンデンサ素子２と密着していることが望ましい。したがって、被覆部材１１はコンデンサ素子２の外表面に沿うような形状に加工されている。すなわち、被覆部材１１は、コンデンサ素子２の扁平面３ａと接触する板状部１２と、コンデンサ素子２の側部と接触する一対の曲面部１３ａ、曲面部１３ｂを有する。また、被覆部材１１は一対の曲面部１３ａ、曲面部１３ｂから延設された一対の接続部１４ａ、接続部１４ｂ（接続部１４ｂは図示せず）を有している。この接続部１４ａ、接続部１４ｂは板状となっており、放熱部材７の被覆部材接続部１０ａ、被覆部材接続部１０ｂの上面と接触している。なお、接続部１４ａ、接続部１４ｂと被覆部材接続部１０ａ、被覆部材接続部１０ｂの接続には超音波接合を用いている。
【００３２】
コンデンサ素子２の扁平面３ａと被覆部材１１の絶縁は、被覆部材１１に絶縁性樹脂を静電塗装することによって行われている。本実施例では絶縁性樹脂として酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどの熱伝導性の高いフィラーを添加させたエポキシ樹脂を用いている。
【００３３】
このような構成によりコンデンサ素子２の扁平面３ａ付近の熱は被覆部材１１を伝導して放熱部材７に放散される。
【００３４】
以下、本実施の形態のコンデンサモジュール１の効果について説明する。
【００３５】
コンデンサモジュール１によるとコンデンサ素子２全体の熱を効率よく外部に放散することが可能となる。これは、コンデンサモジュール１が芯材５、放熱部材７、被覆部材１１を有し、これらを介してコンデンサ素子２の熱を放散させることによる。
【００３６】
まず、コンデンサ素子２自身の発熱による熱はコンデンサ素子２の中心部付近にこもりやすいものであるが、この熱はコンデンサ素子２の巻回軸部分に配設された芯材５を介して放熱部材７に放散され、さらに放熱部材７からコンデンサモジュール１外部に放散される。一方、コンデンサ素子２の外表面付近の熱に関しては、扁平面３ｂ付近の熱は放熱部材７を介してコンデンサモジュール１外部に放散され、扁平面３ａ付近の熱は被覆部材１１により放熱部材７に伝導された後、コンデンサモジュール１外部に放散される。
【００３７】
このように、コンデンサモジュール１によるとコンデンサ素子２の内部ならびに外表面の熱を同時に外部に放散させることが可能であり、コンデンサ素子２全体の熱を効率よく放散することができる。なお、コンデンサモジュール１ではより効率よく熱を放散させるために芯材５の両端部を芯材接続部９ａ、芯材接続部９ｂと接続したが、これに限らず芯材５のどちらか一方の端部をメタリコン電極４ａあるいはメタリコン電極４ｂから突出させ、これを芯材接続部９ａあるいは芯材接続部９ｂと接続する構成としてもよい。
【００３８】
また、コンデンサモジュール１において、被覆部材１１とコンデンサ素子２の扁平面３ａとの絶縁は、被覆部材１１に絶縁性樹脂を静電塗装することによって行われている。静電塗装法を用いることで、扁平面３ａと被覆部材１１を短絡させるピンホール等の発生を抑制することができ、高い精度で扁平面３ａと被覆部材１１とを絶縁できる。さらに、静電塗装法によると被覆部材１１の複雑な形状の部位に対しても問題なくその表面に絶縁層を形成することが可能であり、例えば曲面部１３ａ、曲面部１３ｂなどの屈曲した部位においても隙間がなく、かつ均一な絶縁層を形成することができる。したがって、コンデンサモジュール１においては、扁平面３ａと被覆部材１１の絶縁を確保するにあたって静電塗装法を用いることが特に適している。
【００３９】
なお、上述のようにコンデンサモジュール１では、被覆部材１１に静電塗装法にて絶縁性樹脂を塗装したが、被覆部材１１ではなくコンデンサ素子２の外表面に静電塗装を行って絶縁性樹脂を塗装してもよい。コンデンサ素子２の外表面に静電塗装を行うことによっても、扁平面３ａと被覆部材１１の絶縁性を十分に確保することができる。ただし、コンデンサ素子２の扁平面３ｂと放熱部材７の基部８の間の絶縁は絶縁性のシートによって行うことが好ましい。これは絶縁性のシートが可撓性を有しており、扁平面３ｂと基部８の表面を十分な接着面積にて接触させることができ、効率よくコンデンサ素子２の熱を放散できるからである。
【００４０】
また、コンデンサモジュール１において、被覆部材１１の接続部１４ａ、接続部１４ｂと放熱部材７の被覆部材接続部１０ａ、被覆部材接続部１０ｂは超音波接合を用いて接続されている。すなわち、接続部１４ａ、接続部１４ｂはそれぞれ接合対象である被覆部材接続部１０ａ、被覆部材接続部１０ｂに加圧しながら押し当てられ、さらに超音波によって振動させることによって瞬時に溶融され、これを固化させることで接続されている。このように、超音波によって振動させることにより、接続部１４ａ、接続部１４ｂの表面、および被覆部材接続部１０ａ、被覆部材接続部１０ｂの表面の酸化被膜を削り取りながら接続させることができ、この結果、コンデンサ素子２の熱を効率よく放熱部材７に伝導させることができる。
【００４１】
同様の理由で、コンデンサモジュール１では芯材５の両端部と芯材接続部９ａならびに芯材接続部９ｂとを超音波接合によって接続している。
【００４２】
（実施の形態２）
以下、図３を用いて、本実施の形態のコンデンサモジュール２１について説明する。図３はコンデンサモジュール２１の構成を示す斜視図である。なお、本実施の形態のコンデンサモジュール２１については、実施の形態１のコンデンサモジュール１と同様の構成については説明を省略して図３にて同じ番号を付す。
【００４３】
図３に示すように、本実施の形態のコンデンサモジュール２１は被覆部材２２の構成が実施の形態１のコンデンサモジュール１と異なる。
【００４４】
すなわち、被覆部材２２は板状部２３、一対の曲面部２４ａ、曲面部２４ｂ、一対の接続部２５ａ、接続部２５ｂ（接続部２５ｂは図示せず）を有する点に関しては実施の形態１のコンデンサモジュール１の被覆部材１１と同様であるが、被覆部材２２はさらに曲面部２４ａ、曲面部２４ｂ付近に被覆部材２２と一体で延設された延出部２６ａ、延出部２６ｂ、延出部２６ｃ、延出部２６ｄを有している。
【００４５】
これら延出部２６ａ、延出部２６ｂ、延出部２６ｃ、延出部２６ｄは図３に示すように扇形の形状をなしており、メタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂの一部を被覆している。
【００４６】
このように、コンデンサモジュール２１では被覆部材２２に延出部２６ａ、延出部２６ｂ、延出部２６ｃ、延出部２６ｄが延設されていることにより、メタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂ付近の熱も放熱部材７に放散される。
【００４７】
さらに、これら延出部２６ａ、延出部２６ｂ、延出部２６ｃ、延出部２６ｄは、延出部２６ａと延出部２６ｂ、延出部２６ｃと延出部２６ｄがそれぞれ一対で互いに対向する位置に設けられており、コンデンサ素子２はこれら延出部２６ａと延出部２６ｂ、延出部２６ｃと延出部２６ｄの間に挟入された状態となっている。すなわち、コンデンサ素子２の両端面間の長さよりも延出部２６ａ（延出部２６ｃ）と延出部２６ｂ（延出部２６ｄ）の対向する面どうしの距離が同じ、あるいは僅かに延出部２６ａ（延出部２６ｃ）と延出部２６ｂ（延出部２６ｄ）の対向する面どうしの距離が短く設計されており、コンデンサ素子２を被覆部材２２に嵌め込んだ際には、コンデンサ素子２は延出部２６ａ、延出部２６ｂ、延出部２６ｃ、延出部２６ｄの弾性力を受けて挟持された状態となっている。したがって、この構成によりメタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂならびに扁平面３ａと、被覆部材２２の内側の面との接触は強固に維持されることとなり、より安定した状態でコンデンサ素子２の熱は放熱部材７に放散されることになる。
【００４８】
（実施の形態３）
以下、図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）を用いて、本実施の形態のコンデンサモジュール３１について説明する。図４（ａ）はコンデンサモジュール３１に用いるコンデンサ素子２と放熱部材３２の構成を示す図、図４（ｂ）はコンデンサ素子２およびバスバー６ａ、バスバー６ｂに絶縁処理を施した状態を示す斜視図、図４（ｃ）はコンデンサモジュール３１の構成を示す斜視図である。
【００４９】
図４（ａ）に示すように、コンデンサモジュール３１に用いるコンデンサ素子２と放熱部材３２は、コンデンサ素子２が放熱部材３２上に載置された状態となっており、さらにコンデンサ素子２と放熱部材３２の間には高い熱伝導性を有する絶縁性のシート（図示せず）が配設されている。また、芯材５の両端部は芯材接続部３３ａ、芯材接続部３３ｂと接続されている。なお、放熱部材３２は実施の形態１のコンデンサモジュール１で用いた放熱部材７とは僅かに形状が異なり、被覆部材接続部１０ａならびに被覆部材接続部１０ｂを備えていない。
【００５０】
そして、この状態のコンデンサ素子２およびバスバー６ａ、バスバー６ｂに絶縁処理を行った後、さらに全体に金属溶射を行うことで図４（ｃ）に示すコンデンサモジュール３１が完成する。
【００５１】
図４（ｂ）に示すように、コンデンサ素子２およびバスバー６ａ、バスバー６ｂに絶縁層３４を設けて絶縁処理を施す。
【００５２】
絶縁層３４は、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどの熱伝導性の高いフィラーを添加させたエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を静電塗装にて塗装することで形成される。この絶縁層３４は、図４（ｃ）に示す溶射金属層３５とコンデンサ素子２およびバスバー６ａ、バスバー６ｂが短絡することを防止するためのものである。したがって、図４（ｂ）に示すように、少なくともコンデンサ素子２の全体とバスバー６ａ、バスバー６ｂの外部接続側の端部を除いた部分に絶縁層３４を設ける必要がある。なお、放熱部材３２、芯材５、バスバー６ａ、バスバー６ｂの外部接続側の端部への絶縁性樹脂の付着はマスキングを行うことで防いでいる。
【００５３】
また、図４（ａ）で示したように、放熱部材３２上に載置されたコンデンサ素子２に対して絶縁性樹脂を静電塗装するため、コンデンサ素子２の扁平面３ｂ側には絶縁性樹脂は付着しない。これは扁平面３ｂの絶縁は上述した絶縁性のシートにて行ったほうが、よりコンデンサ素子２の熱を効率よく放散することができるためである。すなわち、扁平面３ｂを絶縁性樹脂の塗装にて絶縁した場合、硬化後の絶縁性樹脂は表面に凹凸を有するため、硬化後の絶縁性樹脂と放熱部材３２は接触面積が乏しくなってしまい、効率よくコンデンサ素子２の熱を放散できない。一方で、絶縁性のシートは可撓性を有するため、十分な面積にて放熱部材３２およびコンデンサ素子２と接触でき、効率よくコンデンサ素子２の熱を放散できる。このため、扁平面３ｂの絶縁は絶縁性のシートにて行っている。
【００５４】
そして、さらに金属溶射にて溶射金属層３５を設けることで図４（ｃ）に示すコンデンサモジュール３１が完成する。コンデンサモジュール３１では金属溶射にアルミニウムを用いている。
【００５５】
図４（ｃ）に示すように、溶射金属層３５は、コンデンサ素子２、芯材５、放熱部材３２の全体を連続的に被覆し、溶射金属層３５からは、バスバー６ａ、バスバー６ｂの外部接続側の端部とこの端部近辺の絶縁層３４の一部が露出した状態となる。また、溶射金属層３５は、放熱部材３２のコンデンサ素子２を載置した側の面と、放熱部材３２の外周囲も被覆している。放熱部材３２のコンデンサ素子２を載置した側の面の裏面（図４（ｃ）にて図示されない側の面）には溶射金属層３５を設けていないが、この態様に限らずこの面についても溶射金属層３５にて被覆しても構わない。
【００５６】
このように、コンデンサモジュール３１では溶射金属層３５にてコンデンサ素子２を被覆することにより、溶射金属層３５を介してコンデンサ素子２の熱を放熱部材３２に放散することができる。特に、コンデンサモジュール３１ではコンデンサ素子２全体が被覆されているため、コンデンサ素子２全体の熱を余すことなく、放熱部材３２に放散することができる。
【００５７】
また、メタリコン電極４ａ、メタリコン電極４ｂとの接触抵抗により、バスバー６ａ、バスバー６ｂのコンデンサ素子２側の端部は熱が発生しやすい部位の１つである。ここで、コンデンサモジュール３１ではこのバスバー６ａ、バスバー６ｂのコンデンサ素子２側の端部も溶射金属層３５にて被覆しているため、上記接触抵抗により発生した熱に関しても放熱部材３２へと放散することができる。
【００５８】
さらに、コンデンサモジュール３１では、溶射金属層３５が放熱部材３２のコンデンサ素子２を載置した側の面と、放熱部材３２の外周囲も被覆しており、溶射金属層３５と放熱部材３２の接触面積が非常に大きいため、コンデンサ素子２の熱を効率よく放熱部材に放散することができる。
【００５９】
以上、説明したように、本発明のコンデンサモジュールはコンデンサ素子全体の熱を効率よく外部に放散することができる。
【００６０】
なお、これらコンデンサモジュール１、コンデンサモジュール２１、コンデンサモジュール３１を実装する際には、他の周辺機器との短絡や、また他の周辺機器からの熱影響を防ぐために、絶縁性、断熱性に優れた層を設けてもよい。
【００６１】
また、この発明はこれまで説明した各実施の形態のコンデンサモジュールの態様に限定されるものではなく、発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明によるコンデンサは、コンデンサ素子全体の熱を効率よく外部に放散することができる。したがって、外部環境から受ける熱やコンデンサ素子自身の発熱に対して高い放熱性が求められるハイブリッド車用の金属化フィルムコンデンサ用途として好適に採用し得る。
【符号の説明】
【００６３】
１  コンデンサモジュール
２  コンデンサ素子
３ａ、３ｂ  扁平面
４ａ、４ｂ  メタリコン電極
５  芯材
６ａ、６ｂ  バスバー
７  放熱部材
８  基部
９ａ、９ｂ  芯材接続部
１０ａ、１０ｂ  被覆部材接続部
１１  被覆部材
１２  板状部
１３ａ、１３ｂ  曲面部
１４ａ、１４ｂ  接続部
２１  コンデンサモジュール
２２  被覆部材
２３  板状部
２４ａ、２４ｂ  曲面部
２５ａ、２５ｂ  接続部
２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ  延出部
３１  コンデンサモジュール
３２  放熱部材
３３ａ、３３ｂ  芯材接続部
３４  絶縁層
３５  溶射金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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