(57)【要約】【課題】電子部品の検査面に対する照明環境のばらつきを抑制して、外観検査を行う外観検査装置を提供する。【解決手段】電子部品１３の側面１１、１１ａ、１２、１２ａである検査面を、照明手段３１、３１ａ、３２、３２ａで照らし、撮像手段１４、１４ａによって撮像して外観検査を行う外観検査装置１０において、照明手段３１、３１ａ、３２、３２ａは、検査面に対向して配置され、検査面と照明手段１４、１４ａの間に配置され、照明手段３１、３１ａ、３２、３２ａが照射した光の一部を透過させて検査面に送り、検査面で反射した光の一部を反射して、検査面の外観を撮像手段１４、１４ａの画像に収めるビームスプリッタ３３、３３ａ、３４、３４ａを備え、照明手段３１、３１ａ、３２、３２ａが照射する光は拡散して、ビームスプリッタ３３、３３ａ、３４、３４ａに入射する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の側面である検査面を、照明手段で照らし、撮像手段によって撮像して外観検査を行う外観検査装置において、
前記照明手段は、前記検査面に対向して配置され、
前記検査面と前記照明手段の間に配置され、前記照明手段が照射した光の一部を透過させて前記検査面に送り、該検査面で反射した光の一部を反射して、前記検査面の外観を前記撮像手段の画像に収めるビームスプリッタを備え、
前記照明手段が照射する光は拡散して、前記ビームスプリッタに入射することを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
請求項１記載の外観検査装置において、前記検査面と前記照明手段との距離は３０ｍｍ未満であることを特徴とする外観検査装置。
【請求項３】
電子部品の側面である検査面を、照明手段で照らし、撮像手段によって撮像して外観検査を行う外観検査装置において、
前記検査面に対向して配置され、前記照明手段が照射した光を拡散する拡散手段と、
前記検査面と前記拡散手段の間に配置され、前記拡散手段が拡散した光の一部を透過させて前記検査面に送り、該検査面で反射した光の一部を反射して、前記検査面の外観を前記撮像手段の画像に収めるビームスプリッタとを備えることを特徴とする外観検査装置。
【請求項４】
請求項３記載の外観検査装置において、前記検査面と前記拡散手段との距離は３０ｍｍ未満であることを特徴とする外観検査装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の外観検査装置において、目標角度位置に配置された前記検査面を基に行った前記照明手段の輝度と前記検査面に対する前記照明手段の配置の各調整を維持した状態で、前記目標角度位置に対して傾斜している前記検査面の外観検査も行うことを特徴とする外観検査装置。
【請求項６】
請求項５記載の外観検査装置において、前記検査面以外の面Ｓに接して前記電子部品を保持する支持部材を備え、前記電子部品は、前記面Ｓを基準にして位置決めされることを特徴とする外観検査装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の外観検査装置において、前記撮像手段に送られる光の一部を遮る遮光体を更に備えることを特徴とする外観検査装置。
【請求項８】
請求項７記載の外観検査装置において、前記遮光体は、前記ビームスプリッタに入射する光の一部を遮ることを特徴とする外観検査装置。
【請求項９】
請求項７記載の外観検査装置において、前記遮光体は、前記ビームスプリッタと前記撮像手段の間に配されることを特徴とする外観検査装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の外観検査装置において、前記照明手段から照射され、前記検査面の手前で前記ビームスプリッタによって反射させられた光の進行を遮る遮光手段を備えることを特徴とする外観検査装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の外観検査装置において、前記ビームスプリッタは、結合された２つの三角プリズムを備えることを特徴とする外観検査装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の外観検査装置において、前記照明手段の発光部の幅方向の長さは、前記検査面の幅方向の長さより長いことを特徴とする外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の外観を検査する外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ベアチップやＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の各種電子部品は、欠けや疵の有無等が検査された後に出荷される。この検査は、電子部品の外観を撮像した画像を基に行われ、その具体例が、特許文献１、２に記載されている。
特許文献１には、複数のミラーを用いて光の進行方向を変え、照明によって照らされた電子部品（半導体素子）の側部の外観を撮像手段（カメラ）で撮像する装置が開示されている。
特許文献２には、球面状に並べられた複数の照明によって、ハーフミラー越しに、電子部品（被検査物）の表面を照らし、ハーフミラーで反射した電子部品からの反射光を、撮像手段で撮像する装置が記されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２５４７２６号公報
【特許文献２】特開平１０−１８５８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、電子部品の外観検査の対象となる検査面の照明環境が、電子部品によってばらついていると、外観検査の精度が低下する。
そのため、検査面に対する照明環境のばらつきを抑制することは、外観検査の精度を向上させるために重要である。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、電子部品の検査面に対する照明環境のばらつきを抑制して、外観検査を行う外観検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的に沿う第１の発明に係る外観検査装置は、電子部品の側面である検査面を、照明手段で照らし、撮像手段によって撮像して外観検査を行う外観検査装置において、前記照明手段は、前記検査面に対向して配置され、前記検査面と前記照明手段の間に配置され、前記照明手段が照射した光の一部を透過させて前記検査面に送り、該検査面で反射した光の一部を反射して、前記検査面の外観を前記撮像手段の画像に収めるビームスプリッタを備え、前記照明手段が照射する光は拡散して、前記ビームスプリッタに入射する。
【０００６】
第１の発明に係る外観検査装置において、前記検査面と前記照明手段との距離は３０ｍｍ未満であるのが好ましい。
【０００７】
前記目的に沿う第２の発明に係る外観検査装置は、電子部品の側面である検査面を、照明手段で照らし、撮像手段によって撮像して外観検査を行う外観検査装置において、前記検査面に対向して配置され、前記照明手段が照射した光を拡散する拡散手段と、前記検査面と前記拡散手段の間に配置され、前記拡散手段が拡散した光の一部を透過させて前記検査面に送り、該検査面で反射した光の一部を反射して、前記検査面の外観を前記撮像手段の画像に収めるビームスプリッタとを備える。
【０００８】
第２の発明に係る外観検査装置において、前記検査面と前記拡散手段との距離は３０ｍｍ未満であるのが好ましい。
【０００９】
第１、第２の発明に係る外観検査装置において、目標角度位置に配置された前記検査面を基に行った前記照明手段の輝度と前記検査面に対する前記照明手段の配置の各調整を維持した状態で、前記目標角度位置に対して傾斜している前記検査面の外観検査も行うのが好ましい。
【００１０】
第１、第２の発明に係る外観検査装置において、前記検査面以外の面Ｓに接して前記電子部品を保持する支持部材を備え、前記電子部品は、前記面Ｓを基準にして位置決めされるのが好ましい。
【００１１】
第１、第２の発明に係る外観検査装置において、前記撮像手段に送られる光の一部を遮る遮光体を更に備えるのが好ましい。
【００１２】
第１、第２の発明に係る外観検査装置において、前記遮光体は、前記ビームスプリッタに入射する光の一部を遮るのが好ましい。
【００１３】
第１、第２の発明に係る外観検査装置において、前記遮光体は、前記ビームスプリッタと前記撮像手段の間に配されるのが好ましい。
【００１４】
第１、第２の発明に係る外観検査装置において、前記照明手段から照射され、前記検査面の手前で前記ビームスプリッタによって反射させられた光の進行を遮る遮光手段を備えるのが好ましい。
【００１５】
第１、第２の発明に係る外観検査装置において、前記ビームスプリッタは、結合された２つの三角プリズムを備えるのが好ましい。
【００１６】
第１、第２の発明に係る外観検査装置において、前記照明手段の発光部の幅方向の長さは、前記検査面の幅方向の長さより長いのが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
第１の発明に係る外観検査装置は、照明手段が、電子部品の側面である検査面に対向して配置され、照明手段が照射する光は、拡散して、ビームスプリッタに入射し、検査面に送られる。また、第２の発明に係る外観検査装置は、照明手段が照射した光を拡散する拡散手段が、検査面に対向して配置され、拡散手段により拡散された光は、ビームスプリッタに入射して電子部品の検査面に送られる。
従って、第１、第２の発明に係る外観検査装置は、電子部品の検査面に対して様々な角度で進行する光を、電子部品の検査面に送ることができるので、電子部品の検査面に対する照明環境のばらつきを抑制した上で、外観検査を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る外観検査装置の平面図である。
【図２】電子部品の受け渡しを示す説明図である。
【図３】第１の検査位置における電子部品の外観検査の様子を示す説明図である。
【図４】第２の検査位置における電子部品の外観検査の様子を示す説明図である。
【図５】照明手段から照射された光の光路を示す説明図である。
【図６】撮像手段が撮像する画像の説明図である。
【図７】変形例に係る外観検査装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１〜図４に示すように、本発明の一実施の形態に係る外観検査装置１０は、電子部品１３の側面１１、１１ａ、１２、１２ａを、照明手段３１、３１ａ、３２、３２ａでそれぞれ照らし、撮像手段１４、１４ａによって撮像して外観検査を行う装置である。以下、詳細に説明する。
【００２０】
外観検査装置１０は、図１、図２に示すように、それぞれ電子部品１３を保持可能な複数の支持部材１５が周方向に所定のピッチで取り付けられた円形板１６を備えている。水平配置された円形板１６は、中央に連結された回転軸１７を介して図示しないサーボモータから駆動力を与えられ、回転軸１７を中心に間欠的に所定角度（本実施の形態では４５°）回転する。この円形板１６の所定角度の回転により、各支持部材１５は、支持部材１５の配置ピッチと同じ距離の移動を行い一時停止する。
【００２１】
支持部材１５が一時停止するそれぞれの位置には、図１、図２に示すように、支持部材１５の上方に、サーボモータ１８が図示しない支持体によって保持されている。各サーボモータ１８は、固定されており、円形板１６の回転に伴って移動することはない。
各支持部材１５は、図２に示すように、ガイド機構１９に昇降可能に取り付けられ、各サーボモータ１８から図示しない動力伝達機構を介して駆動力を与えられ、個別に昇降する。本実施の形態では、支持部材１５に、真空圧によって電子部品１３の表面２０（検査面以外の面Ｓ）を吸着して電子部品１３を保持し、真空破壊により電子部品１３を保持した状態を解除するノズルを採用している。なお、支持部材１５を昇降させる駆動源は、サーボモータに限定されないのは言うまでもない。
【００２２】
また、円形板１６の近傍には、複数の電子部品１３が並べられたウエハ２１がウエハリング２２によって固定されている。ウエハ２１は、ウエハリング２２を保持する支持機構２３の作動によって、ウエハリング２２と共に移動する。
複数の電子部品１３を配置する面が鉛直に配置されたウエハ２１の後側には、水平方向に進退可能なピン２４が設けられ、支持機構２３は、ウエハ２１を位置調整して、ウエハ２１から取り外す電子部品１３を、ピン２４の前方に配置する。ピン２４の前方に配置された電子部品１３を、以下、取り出し対象の電子部品１３とも言う。
【００２３】
ウエハリング２２に固定されたウエハ２１の近傍には、複数のノズル２５を備えたロータリー機構２６が設けられている。ロータリー機構２６は、サーボモータ２７に連結された水平軸２８に固定され、水平軸２８を介してサーボモータ２７から駆動力を与えられて間欠的に所定角度、回転し、各ノズル２５を、順次、取り出し対象の電子部品１３に対向して配置させる。
各ノズル２５は、真空圧によって電子部品１３の裏面２９を吸着して電子部品１３を保持し、真空破壊により電子部品１３を保持した状態を解除することができる。
【００２４】
ピン２４は、前進してウエハ２１に接触し、更に、前進することによって、取り出し対象の電子部品１３を、その電子部品１３に対向配置されたノズル２５に近づけ接触させる。裏面２９が、ノズル２５に接触した電子部品１３は、ノズル２５によって吸着され、ウエハ２１から取り外される。
電子部品１３を吸着して保持したノズル２５は、ロータリー機構２６の回転により移動して、保持している電子部品１３を、支持部材１５の下位置に配置する。
【００２５】
支持部材１５の下位置に配置された電子部品１３は、サーボモータ１８（図１では、このサーボモータ１８の記載が省略されている）の作動によって降下した支持部材１５により表面２０が吸着されて保持され、ノズル２５による電子部品１３の保持状態が解除されることにより、電子部品１３のノズル２５から支持部材１５への受け渡しが完了する。その後、支持部材１５は、サーボモータ１８の作動により上昇し、円形板１６の所定角度の回転によって電子部品１３と共に移動する。
【００２６】
電子部品１３の側面１１、１１ａ、１２、１２ａは、幅方向（電子部品１３の厚み方向に直交する幅方向）に長く、支持部材１５は、図１に示すように、この幅方向に長い側面１１、１１ａを円形板１６の回転方向に沿わせ、同じく幅方向に長い側面１２、１２ａを、側面１２が側面１２ａの下流側に配置された状態で、電子部品１３を保持する。電子部品１３をこのように配置するのは、外観検査の前工程や後工程で電子部品１３に対して処理を行う各機構の設計を容易にするためである。本実施の形態では、円形板１６の半径方向外側に側面１１が配置され、半径方向内側に側面１１ａが配置されている。
本実施の形態では、電子部品１３が平面視して正方形であるが、外観検査装置１０によって外観検査される電子部品は、平面視して、矩形でも、その他の形状でもよく、側面からリード線が延びている電子部品であってもよい。
【００２７】
電子部品１３をノズル２５から支持部材１５に受け渡す位置の下流側には、電子部品１３の検査面となる側面１１、１１ａの外観検査を行う第１の検査位置（検査位置の一例）が設けられ、第１の検査位置の更に下流側に、電子部品１３の検査面となる側面１２、１２ａの外観検査を行う第２の検査位置（検査位置の一例）が設けられている。外観検査は、電子部品１３の側面１１、１１ａ、１２、１２ａの疵や欠けの有無等の検出を意味し、本実施の形態では、マイクロメートル（μｍ）オーダーの疵や欠けが検出対象に含まれている。
【００２８】
電子部品１３は、円形板１６が所定角度の回転を間欠的に行うことによって、順次、第１、第２の検査位置に送られて一時停止する。そして、第１、第２の検査位置に配された電子部品１３は、それぞれの上方にあるサーボモータ１８の作動により、各電子部品１３を支持している支持部材１５と共に降下して、外観検査が行われる。電子部品１３を保持した支持部材１５が、第１、第２の検査位置において降下して停止する高さ位置は、電子部品１３の厚みや形状に応じて調整される。
第１の検査位置の近傍には、図１、図３に示すように、第１の検査位置で電子部品１３が降下した状態で、電子部品１３の側面１１に対向して配置された照明手段３１、及び、電子部品１３の側面１１ａに対向して配置された照明手段３１ａが設けられている。
【００２９】
そして、第２の検査位置の近傍にも、図１、図４に示すように、電子部品１３が第２の検査位置で降下した状態で、電子部品１３の側面１２に対向して配置された照明手段３２、及び、電子部品１３の側面１２ａに対向して配置された照明手段３２ａが設けられている。
本実施の形態では、照明手段３１、３１ａ、３２、３２ａに、水平方向に長く、発光部がＬＥＤであるバー照明を採用している。照明手段３１、３１ａ、３２、３２ａの各発光部は、幅方向（水平方向）の長さが、電子部品１３の側面１１、１１ａ、１２、１２ａの幅方向（電子部品１３の厚み方向に直交する幅方向、水平方向）の長さよりそれぞれ長い。ここで、照明手段３１、３１ａ、３２、３２ａはそれぞれ、他の周知の照明手段と同様に、発光部から発した光が様々な方向に進んで拡散する。
【００３０】
第１、第２の検査位置に配された電子部品１３の下方には、図３、図４に示すように、撮像手段１４、１４ａがそれぞれ設けられている。
第１の検査位置の近傍には、図３に示すように、電子部品１３の側面１１と照明手段３１の間に、ビームスプリッタ３３が配置され、電子部品１３の側面１１ａと照明手段３１ａの間に、ビームスプリッタ３３ａが配置されている。
【００３１】
第２の検査位置の近傍にも、図４に示すように、電子部品１３の側面１２と照明手段３２の間に、ビームスプリッタ３４が配置され、電子部品１３の側面１２ａと照明手段３２ａの間に、ビームスプリッタ３４ａが配置されている。
ビームスプリッタ３３（ビームスプリッタ３３ａ、３４、３４ａについても同じ）は、図３に示すように、結合された２つの三角プリズム３５、３６と、三角プリズム３５、３６の結合箇所に設けられた膜状のスプリット部３７とを備えている。
【００３２】
第１の検査位置の近傍に配された照明手段３１から照射され、三角プリズム３５内に入射した光は、図５に示すように、スプリット部３７で、スプリット部３７を透過し電子部品１３の側面１１に向かって水平に直進する光と、スプリット部３７で反射して上向きに進行する光とに分岐する。スプリット部３７を透過した光は、三角プリズム３６を通過し、電子部品１３の側面１１に到達して側面１１を照らす。
【００３３】
そして、電子部品１３の側面１１を照らして反射した光は、照明手段３１に向かって水平に進行して三角プリズム３６に入射し、その一部が、スプリット部３７で反射して下向きに進んだ後、三角プリズム３６内で反射して、平面視して電子部品１３に向かう向きに水平に進み、ビームスプリッタ３３に連結されたプリズム３８に入射する。プリズム３８に入射した光は、プリズム３８内で反射して下向きに進行方向を変え、プリズム３８から出て撮像手段１４に向かう。
【００３４】
なお、図５においては、照明手段３１から水平に進行して三角プリズム３５に入射する光のみが描かれているが、実際にはその他の方向（例えば、斜め上や斜め下）に進む光もある。これは、照明手段３１が照射した光が拡散して、三角プリズム３５に入射するためである。
そして、照明手段３１から照射され三角プリズム３５に入射した光の中には、電子部品１３の側面１１に対して斜めに進みながら側面１１に到達する光も存在する。この点、照明手段３１及び電子部品１３を平面視した際にも同様であり、照明手段３１から発せられた光には、電子部品１３の側面１１に対して垂直に進みながら側面１１に到達するものもあれば、電子部品１３の側面１１に対して斜めに進んで側面１１に到達するものもある。
【００３５】
そして、撮像手段１４は、撮像手段１４に進行する光を受けることによって、電子部品１３の側面１１の外観を得ることができる。
従って、ビームスプリッタ３３は、照明手段３１が照射した光の一部を透過させて電子部品１３の側面１１に送り、電子部品１３の側面１１で反射した光の一部を反射して、電子部品１３の側面１１の外観を撮像手段１４の画像に収めていると言える。
ビームスプリッタ３３ａも、ビームスプリッタ３３と同様に、照明手段３１ａから照射された光の一部を透過させて電子部品１３の側面１１ａに送り、電子部品１３の側面１１ａで反射した光の一部を反射して、電子部品１３の側面１１ａの外観を撮像手段１４の画像に収める。照明手段３１ａから照射された光にも、電子部品１３の側面１１ａに対して垂直に進んで側面１１ａに到達するものもあれば、斜めに進みながら側面１１ａに到達するものもある。
【００３６】
また、照明手段３１、３１ａの近傍には、図３、図５に示すように、照明手段３１からビームスプリッタ３３に入射する光の一部を遮る枠状の遮光板（遮光体の一例）３９、及び、照明手段３１ａからビームスプリッタ３３ａに入射する光の一部を遮る枠状の遮光板（遮光体の一例）３９ａがそれぞれ設けられている。なお、図５の右下には、照明手段３１及び遮光板３９をプリズム３５から見た図が記載されている。
照明手段３１からビームスプリッタ３３に入射する光を制限して、撮像手段１４に送られる光の一部を遮ることで、電子部品１３の側面１１の撮像画像が不鮮明になるのを抑制している。これは、遮光板３９ａについても同じである。照明手段３２、３２ａの近傍にも、図４に示すように、遮光板３９、３９ａがそれぞれ配置されている。
なお、遮光板３９、３９ａは枠状に限定されず、他の形状であってもよい。そして、遮光板３９、３９ａの代わりに、図３に示すように、ビームスプリッタ３３、３３ａと撮像手段１４の間に配される遮光板（遮光体の一例）４０を用いて、撮像手段１４に送られる光の一部を遮ってもよい。
【００３７】
第１の検査位置においては、電子部品１３の側面１１、１１ａが外観検査の対象である検査面であり、撮像手段１４は、電子部品１３の側面１１、１１ａを並列に並べた図６に示す画像４２を得て、その画像４２を撮像手段１４に接続された図示しない演算機に送る。画像４２には、横長の側面１１、１１ａが長手方向を平行に配して並んでいる。
演算機は、疵や欠け等がない良品の電子部品１３の側面１１、１１ａを撮像した画像から、外観上の異常の有無を検査するのに無視すべき外観パターンを予め記憶している。演算機は、その記憶している外観パターンを用いて、撮像手段１４から取得した画像４２から、電子部品１３の側面１１、１１ａの疵や欠け等の有無を判定する。
【００３８】
第２の検査位置に配された電子部品１３の側面１２、１２ａそれぞれに光を送る照明手段３２、３２ａとビームスプリッタ３４、３４ａのそれぞれの関係は、照明手段３１、３１ａとビームスプリッタ３３、３３ａのそれぞれの関係と同じであり、ビームスプリッタ３４、３４ａと撮像手段１４ａのそれぞれの関係も、ビームスプリッタ３３、３３ａと撮像手段１４のそれぞれの関係と同じであるため、これらの詳しい説明は省略する。
そして、撮像手段１４ａにも、撮像手段１４に接続された演算機が接続され、演算機は電子部品１３の側面１２、１２ａについても、側面１１、１１ａに対するのと同様の手法で、疵や欠け等の判定を行う。
【００３９】
また、ビームスプリッタ３３（ビームスプリッタ３３ａ、３４、３４ａについても同じ）には、スプリット部３７の上側に、光の進行を遮る遮光部（遮光手段の一例）４３が設けられている。この遮光部４３は、照明手段３１から照射され、スプリット部３７（即ち、電子部品１３の側面１１の手前）で反射して上向きに進む光の進行を遮り、その光が遮光部４３から更に上方に進むのを防止する。
遮光部４３の上方には、各種部品が配されているため、仮に、遮光部４３がない場合、ビームスプリッタ３３から上方に出た光によって照らされたそれら部品の像が、電子部品１３の側面１１を撮像している撮像手段１４の画像内に収められることになる。因って、遮光部４３は、撮像手段１４に電子部品１３の側面１１以外の物体が写り込むのを防止している。
【００４０】
ここで、電子部品１３の側面１１の照明環境は、電子部品１３の側面１１の外観検査の精度に多大な影響を与え、照明手段３１の輝度、及び、電子部品１３の側面１１に対する照明手段３１の配置は、その照明環境を左右する大きな要素である。この点、電子部品１３の側面１１ａと照明手段３１ａの関係、電子部品１３の側面１２と照明手段３２の関係、電子部品１３の側面１２ａと照明手段３２ａの関係それぞれも、電子部品１３の側面１１と照明手段３１の関係と同じである。
本実施の形態では、目標座標（特定のＸＹＺ座標）において、電子部品１３の側面１１、１１ａ、１２、１２ａを目標角度位置（特定の角度位置）に配置して、照明手段３１、３１ａ、３２、３２ａそれぞれの輝度及び配置が調整される。電子部品１３の側面１１、１１ａ、１２、１２ａそれぞれに、目標座標、及び、目標角度位置が存在し、本実施の形態においては、電子部品１３の側面１１、１１ａ、１２、１２ａをそれぞれ鉛直に配置した状態が、電子部品１３の側面１１、１１ａ、１２、１２ａをそれぞれ目標角度位置に配置した状態を意味する。
【００４１】
照明手段３１と電子部品１３の側面１１の関係、照明手段３１ａと電子部品１３の側面１１ａの関係、照明手段３２と電子部品１３の側面１２の関係、及び、照明手段３２ａと電子部品１３の側面１２ａの関係はそれぞれ同じであるので、以下、照明手段３１と電子部品１３の側面１１の関係に関する説明のみを行い、他の関係についての説明は省略する。
照明手段３１の輝度や、照明手段３１の配置等になされた各調整は、外観検査を行う電子部品１３が別の種類や大きさの電子部品に変わるまで、原則、変更されず、固定された状態で、電子部品１３の側面１１の外観検査が、順次、行われる。このため、各電子部品１３の側面１１の外観検査を行う際には、電子部品１３の側面１１が、目標座標において、目標角度位置に正確に配置されるのが好ましい。
そして、電子部品１３は、支持部材１５によって保持される表面２０に対して側面１１が垂直な位置関係にあることを前提に、第１の検査位置での側面１１の角度位置が調整されている。即ち、電子部品１３は、表面２０を基準にして位置決めされる。
【００４２】
ここで、本願の発明者らは、電子部品によっては、同規格の電子部品においても、側面が表面に対して垂直（即ち、所定の角度）ではなく、これが原因で、第１の検査位置に配置された電子部品の側面が、目標角度位置に対して傾斜し、電子部品の側面に対する照明環境にばらつきが生じることを、実験的検証によって知得した。
そこで、電子部品の配置角度に起因する電子部品の側面に対する照明環境のばらつきを効果的に抑制可能な条件が、試行錯誤の繰り返しにより検証された。
【００４３】
そして、検証の結果、電子部品の側面（撮像手段で撮像する側面）に対向する位置で、かつ、電子部品のその側面の近くに光を拡散する箇所を設けること、具体的には、電子部品のその側面と光を拡散する箇所の距離（以下、「距離Ｌ」ともいう）が、５０ｍｍ以下に保たれることで、その他の条件（照明手段の輝度や照明手段の発光部の大きさ等）が調整されるのに比較して、効果的に、照明環境のばらつきを抑制して外観検査の精度を向上できることが判明した。
これは、距離Ｌを５０ｍｍ以下に保つことで、光の拡散箇所で拡散した光が様々な角度で電子部品の側面に到達してその側面を照らすためと考えられる。
更に、距離Ｌを３０ｍｍ未満にすることで、より効果的に、照明環境のばらつきが抑制できることも確認された。
【００４４】
このことから、本実施の形態では、第１の検査位置に配された電子部品１３においては、電子部品１３の側面１１と光を拡散して照射する照明手段３１の距離、及び、電子部品１３の側面１１ａと照明手段３１ａの距離をそれぞれ、３０ｍｍ未満にしている。
第２の検査位置に配された電子部品１３においても、電子部品１３の側面１２と照明手段３２の距離、及び、電子部品１３の側面１２ａと照明手段３２ａの距離を３０ｍｍ未満にしている。
【００４５】
そして、第１、第２の検査位置に順次、配される電子部品１３ごとに、照明手段３１、３１ａ、３２、３２ａそれぞれの輝度、電子部品１３に対する照明手段３１、３１ａ、３２、３２ａそれぞれの配置を変えることなく、固定した状態で、外観検査を行っている。
このことから、本実施の形態では、第１の検査位置において目標角度位置に配置された側面１１、１１ａを基に行った照明手段３１、３１ａの輝度と側面１１、１１ａに対する照明手段３１、３１ａそれぞれの配置の各調整を維持した状態で、実質的に目標角度位置に配置された側面１１、１１ａの外観検査に加え、目標角度位置に対して傾斜している側面１１、１１ａの外観検査も行うことになる。
本実施の形態では、側面１１、１１ａ、１２、１２ａが目標角度位置に対して±３°の範囲で傾斜している電子部品１３に対して、外観検査を行っているが、±５°の範囲で傾斜している電子部品に対しても外観検査の精度が実質的に低下しないことを確認している。
【００４６】
また、第２の検査位置の下流側には、図１に示すように、側面１１、１１ａ、１２、１２ａに疵や欠け等が検出された電子部品１３を不良品として排出するソーター４４が設けられている。
そして、ソーター４４の下流側には、電子部品１３をテーピングに収容するテーピングユニット４５が配置されている。なお、図１においては、テーピングユニット４５の上方にあるサーボモータ１８の記載が省略されている。
【００４７】
ここで、照明手段を、電子部品の側面に対向する位置、かつ、電子部品の側面まで５０ｍｍ以下の位置に設ける代わりに、その位置に、照明手段が照射した光を拡散する拡散手段を設けてもよい。以下、拡散手段を設ける外観検査装置１０の変形例を説明する。
外観検査装置１０の変形例である外観検査装置は、図７に示すように、電子部品１３の側面１１に対向して配置され、照明手段５１が照射した光を拡散するアクリル板（拡散手段の一例）５２を備えている。なお、外観検査装置１０の変形例である外観検査装置において、外観検査装置１０と同じ構成は、外観検査装置１０と同一の符号を付して詳しい説明を省略する。
【００４８】
照明手段５１から照射された光は、アクリル板５２を透過する際に拡散し、三角プリズム３５に入射し、その一部がスプリット部３７を透過して電子部品１３の側面１１に送られる。照明手段５１ａから照射され、アクリル板（拡散手段の一例）５２ａにより拡散されて、三角プリズム３５に入射した光も、同様に、その一部がスプリット部３７を透過して電子部品１３の側面１１ａに送られる。
電子部品１３の側面１１とアクリル板５２の距離は５０ｍｍ以下であり、本実施の形態では、３０ｍｍ未満である。
照明手段５１は、電子部品１３の側面１１までの距離が５０ｍｍを超えた位置に設けられ、アクリル板５２に向かって光を照射する。なお、照明手段５１は、必ずしも、電子部品１３の側面１１に対向して配置されている必要はない。
【００４９】
また、外観検査装置１０の変形例であるこの外観検査装置は、電子部品１３の側面１１に対応するアクリル板５２及び照明手段５１に加え、電子部品１３の側面１１ａに対応するアクリル板５２ａ及び照明手段５１ａと、電子部品１３の側面１２に対応する図示しないアクリル板及び図示しない照明手段と、電子部品１３の側面１２ａに対応する図示しないアクリル板及び図示しない照明手段とを有している。
アクリル板５２ａ及び照明手段５１ａと電子部品１３の側面１１ａとの関係や、その他のアクリル板及び照明手段とそれに対応する電子部品１３の側面（側面１２、１２ａ）との関係は、アクリル板５２及び照明手段５１と電子部品１３の側面１１との関係と同じである。
【００５０】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、ビームスプリッタは、２つの三角プリズムを結合したものである必要はなく、一方の面がコーティングされた板状のものであってもよい。
また、電子部品の４つの側面を、２つの検査位置に分けて外観検査する必要はなく、１つの検査位置の近傍に４つのビームスプリッタと４つの照明手段を配置して、電子部品の４つの側面の外観検査を一箇所で行うようにしてもよい。
そして、照明手段はバー照明に限定されない。
更に、電子部品の側面と照明手段の距離は、５０ｍｍ以下であれば、３０ｍｍ以上であってもよい。
また、電子部品の表面や裏面の外観検査を行うユニットや、電子部品の位置補正を行うユニットを設けてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１０：外観検査装置、１１、１１ａ、１２、１２ａ：側面、１３：電子部品、１４、１４ａ：撮像手段、１５：支持部材、１６：円形板、１７：回転軸、１８：サーボモータ、１９：ガイド機構、２０：表面、２１：ウエハ、２２：ウエハリング、２３：支持機構、２４：ピン、２５：ノズル、２６：ロータリー機構、２７：サーボモータ、２８：水平軸、２９：裏面、３１、３１ａ、３２、３２ａ：照明手段、３３、３３ａ、３４、３４ａ：ビームスプリッタ、３５、３６：三角プリズム、３７：スプリット部、３８：プリズム、３９、３９ａ、４０：遮光板、４２：画像、４３：遮光部、４４：ソーター、４５：テーピングユニット、５１、５１ａ：照明手段、５２、５２ａ：アクリル板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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