(57)【要約】【課題】保護テープを低コストで剥離することができるテープ剥離装置を提供すること。【解決手段】テープ剥離装置は保護テープＴＧが表面ＷＳに貼着されたウエーハＷの裏面ＷＲを保持面１０ａで保持するチャックテーブル１０とウエーハＷから保護テープＴＧの外周端部を剥離させる端部剥離手段２０と保持面１０ａと平行方向および交差する方向に保持面１０ａと端部剥離手段２０とを相対移動させる剥離駆動手段３０を備える。端部剥離手段２０は刃先２２ａを下端とし保持面１０ａに対し所定の角度で傾斜した剥離ナイフ２２と刃先２２ａを挟んだ両脇に配設され剥離ナイフ２２によって剥離した保護テープＴＧの外周端部を挟持するクランプ手段２３とを備える。テープ剥離装置はウエーハＷの表面ＷＳより僅か上方に位置付けた刃先２２ａをウエーハＷの外側から内側へ保持面１０ａと平行方向に移動させ保護テープＴＧを押し上げてウエーハＷから剥離させる。【選択図】図９
2015204383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの表面に貼着された該ウエーハと同等の大きさの保護テープを剥離するテープ剥離装置であって、
該保護テープが表面に貼着されたウエーハの裏面を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハから該保護テープの端部を剥離させる端部剥離手段と、該保持面と平行方向および交差する方向に該保持面と該端部剥離手段とを相対移動させる剥離駆動手段と、を備え、
該端部剥離手段は、
刃先を下端とし、該保持面に対し所定の角度で傾斜した剥離ナイフと、
該刃先を挟んだ両脇に配設され、該剥離ナイフによってウエーハから剥離した該保護テープの端部を挟持するクランプ手段と、を備え、
ウエーハの表面より僅か上方に位置付けた該刃先をウエーハの外側から内側へ該保持面と平行方向に移動させ、該保護テープを押し上げてウエーハから剥離させることを特徴とするテープ剥離装置。
【請求項２】
前記端部剥離手段は、傾斜した前記剥離ナイフと平行に対面するガイド面を備え、
該剥離ナイフが押し上げて剥離した前記保護テープは該剥離ナイフと該ガイド面とに案内される請求項１記載のテープ剥離装置。
【請求項３】
前記刃先の該保持面からの高さを検知する刃先位置検知手段を備える請求項１又は２記載のテープ剥離装置。
【請求項４】
前記保持面の面方向において、前記チャックテーブルの該保持面に保持されたウエーハの外周端部の位置を検出する端部位置検出手段を備える請求項１〜３のうちいずれか一項に記載のテープ剥離装置。
【請求項５】
前記保護テープを挟持した前記クランプ手段がウエーハから離間して更に該保護テープを剥離する際に、該保護テープの張力を調整する駆動ローラーと、該駆動ローラーとで該保護テープを挟持する回転ローラーとを備える請求項１〜４のうちいずれか一項に記載のテープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハは、デバイス面を保護する保護テープが貼られた後、裏面を研削して薄化され、裏面にダイシングテープが貼られた後、保護テープが剥離され、個々のデバイスチップに分割される。
【０００３】
保護テープの剥離は、これまでヒートシールと言われる熱によって粘着性が発現するテープを保護テープに熱圧着して貼着し、ヒートシールを引っ張ることで保護テープを剥離してきた（例えば、特許文献１参照）。また、常温で粘着性を有する粘着テープで保護テープを剥離する方法もあった。この場合、粘着性により取扱が難しいため（各所に貼り付いてしまう等）、粘着テープを保護テープの全面に貼って保護テープを剥離し、そのまま粘着テープを切断せずに、次のウエーハの保護テープの剥離に連続して使用する。こうすることで、テープの端部を引っ張らずに、テープ全体を繰り出す（送り出す）ことで、保護テープを剥離していた。しかし、この方法では、粘着テープの使用量が多いという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２０４８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示された方法では、ヒートシールが特殊なテープであるため、コストが高騰したり、購入先が限定されてしまうと言う課題があった。粘着テープを切断せずに連続して使用する方法では、粘着テープの使用量が増加して、コストが高騰する傾向であった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、保護テープを低コストで剥離することができるテープ剥離装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のテープ剥離装置は、ウエーハの表面に貼着された該ウエーハと同等の大きさの保護テープを剥離するテープ剥離装置であって、該保護テープが表面に貼着されたウエーハの裏面を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハから該保護テープの端部を剥離させる端部剥離手段と、該保持面と平行方向および交差する方向に該保持面と該端部剥離手段とを相対移動させる剥離駆動手段と、を備え、該端部剥離手段は、刃先を下端とし、該保持面に対し所定の角度で傾斜した剥離ナイフと、該刃先を挟んだ両脇に配設され、該剥離ナイフによってウエーハから剥離した該保護テープの端部を挟持するクランプ手段と、を備え、ウエーハの表面より僅か上方に位置付けた該刃先をウエーハの外側から内側へ該保持面と平行方向に移動させ、該保護テープを押し上げてウエーハから剥離させることを特徴とする。
【０００８】
また、前記テープ剥離装置の前記端部剥離手段は、傾斜した前記剥離ナイフと平行に対面するガイド面を備え、該剥離ナイフが押し上げて剥離した前記保護テープは該剥離ナイフと該ガイド面とに案内されることが好ましい。
【０００９】
また、前記テープ剥離装置は、前記刃先の該保持面からの高さを検知する刃先位置検知手段を備えることが好ましい。
【００１０】
また、前記テープ剥離装置は、前記保持面の面方向において、前記チャックテーブルの該保持面に保持されたウエーハの外周端部の位置を検出する端部位置検出手段を備えることが好ましい。
【００１１】
また、前記テープ剥離装置は、前記保護テープを挟持した前記クランプ手段がウエーハから離間して更に該保護テープを剥離する際に、該保護テープの張力を調整する駆動ローラーと、該駆動ローラーとで該保護テープを挟持する回転ローラーとを備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
そこで、本願発明のテープ剥離装置は、保護テープの端部に剥離ナイフの刃先を押し当てて剥離起点を形成し、ウエーハの表面から剥離された保護テープの外周端部をクランプ手段で挟持して剥離することで、消耗材を全く用いることなく保護テープを剥離することが可能となると言う効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、実施形態に係るテープ剥離装置の剥離ナイフのチャックテーブルの保持面からの高さを検知した状態を示す図である。
【図２】図２は、図１に示されたテープ剥離装置のチャックテーブルに保持されたウエーハの外周端部の位置を検出した状態を示す図である。
【図３】図３は、図２に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先を保護テープの粘着層に当接させた状態を示す図である。
【図４】図４は、図３に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフで保護テープの外周端部を剥離させた状態を示す図である。
【図５】図５は、図４に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先を粘着層から離間させた状態を示す図である。
【図６】図６は、図５に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフにより保護テープの外周端部を更に剥離させた状態を示す図である。
【図７】図７は、図６に示されたテープ剥離装置のクランプ手段が保護テープの外周端部を挟持した状態を示す図である。
【図８】図８は、図７に示されたテープ剥離装置の端部剥離手段を上昇させた状態を示す図である。
【図９】図９は、図８に示されたテープ剥離装置の駆動ローラーと回転ローラーが保護テープを挟持した状態を示す図である。
【図１０】図１０は、図３に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先とクランプ手段などを示す平面図である。
【図１１】図１１は、図３に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先などを拡大して示す図である。
【図１２】図１２は、図６に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフ、クランプ手段などを拡大して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１５】
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係るテープ剥離装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態に係るテープ剥離装置の剥離ナイフのチャックテーブルの保持面からの高さを検知した状態を示す図である。図２は、図１に示されたテープ剥離装置のチャックテーブルに保持されたウエーハの外周端部の位置を検出した状態を示す図である。図３は、図２に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先を保護テープの粘着層に当接させた状態を示す図である。図４は、図３に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフで保護テープの外周端部を剥離させた状態を示す図である。図５は、図４に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先を粘着層から離間させた状態を示す図である。図６は、図５に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフにより保護テープの外周端部を更に剥離させた状態を示す図である。図７は、図６に示されたテープ剥離装置のクランプ手段が保護テープの外周端部を挟持した状態を示す図である。図８は、図７に示されたテープ剥離装置の端部剥離手段を上昇させた状態を示す図である。図９は、図８に示されたテープ剥離装置の駆動ローラーと回転ローラーが保護テープを挟持した状態を示す図である。図１０は、図３に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先とクランプ手段などを示す平面図である。図１１は、図３に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先などを拡大して示す図である。図１２は、図６に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフ、クランプ手段などを拡大して示す図である。
【００１６】
実施形態に係るテープ剥離装置１（以下、単に剥離装置と記す）は、ウエーハＷ（図２等に示す）の表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧを剥離するものである。ウエーハＷは、実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハＷは、表面ＷＳに格子状に形成される複数の分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成されている。ウエーハＷは、表面ＷＳに保護テープＴＧが貼着され、裏面ＷＲ側が図示しない研削装置により研削されて、所定の厚さまで薄化される。ウエーハＷは、研削装置により研削された裏面ＷＲ側にダイシングテープＴＤ（図２等に示す）が貼着されて環状フレームＦ（図２等に示す）に固定された後などに、保護テープＴＧが剥離される。
【００１７】
保護テープＴＧは、ウエーハＷと同等の大きさの円盤状に形成されている。保護テープＴＧは、図１１に示すように、紫外線などを透過する合成樹脂などで構成された基材層ＢＲと、基材層ＢＲの表面に設けられかつウエーハＷの表面ＷＳに貼着する粘着層ＡＲとを備えている。粘着層ＡＲは、紫外線が照射されることにより粘着力が低下して非常に低い状態となる材料で構成されている。
【００１８】
剥離装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、端部剥離手段２０と、剥離駆動手段３０と、刃先位置検知手段４０と、端部位置検出手段５０と、張力調整部６０（図８などに示す）と、図示しない制御手段を備える。
【００１９】
チャックテーブル１０は、保護テープＴＧが表面ＷＳに貼着されたウエーハＷの裏面ＷＲが保持面１０ａ上に載置されて、ウエーハＷの裏面ＷＲをダイシングテープＴＤを介して保持面１０ａで保持するものである。チャックテーブル１０は、保持面１０ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１０ａに載置されたウエーハＷを吸引することで保持する。チャックテーブル１０の保持面１０ａを囲繞する外周部は、導電性を有する金属で構成されている。
【００２０】
端部剥離手段２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷから保護テープＴＧの外周端部を剥離させるものである。端部剥離手段２０は、チャックテーブル１０の保持面１０ａと交差する鉛直方向に昇降自在に設けられた剥離ヘッド２１と、剥離ナイフ２２と、一対のクランプ手段２３と、を備えている。
【００２１】
剥離ヘッド２１は、その水平方向に平坦な下面２１ａに開口した切欠き２４を設けている。切欠き２４は、下面２１ａから上方に向かって剥離ヘッド２１の母材を切り欠いている。
【００２２】
剥離ナイフ２２は、導電性の金属で構成され、かつ鋭利な刃先２２ａを有しているとともに、直線状に延在している。剥離ナイフ２２は、刃先２２ａを下端とし、保持面１０ａに対し所定の角度Θで傾斜している。なお、本実施形態では、剥離ナイフ２２の長手方向の保持面１０ａとのなす角度Θは、４５度程度であるが、３０度程度であってもよい。剥離ナイフ２２は、刃先２２ａが切欠き２４内に突出し、かつ剥離ヘッド２１の下面２１ａよりも下に配置された状態で、剥離ヘッド２１に取り付けられている。また、剥離ナイフ２２は、刃先２２ａに向かうにしたがって徐々にチャックテーブル１０に近づくように、前述した角度Θを有して鉛直方向及び水平方向に対して傾斜している。剥離ナイフ２２の刃先２２ａの水平方向の断面形状は、図１０に示すように、チャックテーブル１０側に頂点が設けられた三角形状に形成されている。剥離ナイフ２２は、刃先２２ａがチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷに貼着された保護テープＴＧの粘着層ＡＲ内に侵入されることで、ウエーハＷの表面ＷＳから保護テープＴＧを剥離させる。
【００２３】
クランプ手段２３は、図１０に示すように、刃先２２ａを水平方向に挟んだ両脇に配設され、剥離ナイフ２２によってウエーハＷから剥離した保護テープＴＧの外周端部を挟持するものである。クランプ手段２３は、剥離ヘッド２１に取り付けられたエアシリンダ２５と、エアシリンダ２５のロッド２６（図７に示す）の先端に取り付けられた挟持部材２７とを備えている。エアシリンダ２５は、ロッド２６の伸縮方向が水平方向と平行でかつ伸張したロッド２６が剥離ナイフ２２に近付くように剥離ヘッド２１に取り付けられている。また、エアシリンダ２５のロッド２６は、切欠き２４内に配置されている。
【００２４】
剥離ヘッド２１の切欠き２４の内面には、挟持部材２７と相対したガイド面２４ａが設けられている。即ち、端部剥離手段２０は、ガイド面２４ａを備えている。ガイド面２４ａは、少なくとも剥離ナイフ２２の両脇に配設されかつ傾斜した剥離ナイフ２２と平行に形成されている。また、挟持部材２７は、ガイド面２４ａと対面しかつガイド面２４ａと平行な挟持面２７ａを備えている。また、挟持部材２７は、ロッド２６が縮小すると、剥離ナイフ２２およびガイド面２４ａから離れた側に配置される。クランプ手段２３は、ロッド２６が伸張して、ガイド面２４ａと挟持面２７ａとの間に保護テープＴＧの端部を挟持する。
【００２５】
剥離駆動手段３０は、保持面１０ａと平行方向および保持面１０ａと交差する鉛直方向に保持面１０ａと端部剥離手段２０とを相対移動させるものである。剥離駆動手段３０は、装置本体に取り付けられたモータやリードスクリューなどで構成され、保持面１０ａと平行方向にチャックテーブル１０を移動自在に支持している。また、剥離駆動手段３０は、剥離ヘッド２１即ち端部剥離手段２０を鉛直方向に移動自在に支持している。なお、本発明では、剥離駆動手段３０は、保持面１０ａと交差する方向であれば、鉛直方向に限らず種々の方向に端部剥離手段２０を移動自在に支持してもよい。
【００２６】
刃先位置検知手段４０は、剥離ナイフ２２の刃先２２ａの保持面１０ａからの高さを検知するものである。刃先位置検知手段４０は、図１に示すように、チャックテーブル１０の外周部と剥離ナイフ２２に印加する直流電源４１と、チャックテーブル１０の外周部と剥離ナイフ２２との間に流れた電流を検知する電流計４２とを備えている。刃先位置検知手段４０は、チャックテーブル１０と剥離ナイフ２２の刃先２２ａとが接触したときに電流計４２が電流を検知し、その検知結果を制御手段に出力することで、制御手段がチャックテーブル１０と剥離ナイフ２２の刃先２２ａとが接触した時の剥離ヘッド２１の位置、即ち、剥離ナイフ２２の刃先２２ａの保持面１０ａからの高さを検知する。また、本発明では、刃先位置検知手段４０は、発光素子と発光素子からの光を受光する受光素子などを備えた、非接触式のものであってもよい。
【００２７】
端部位置検出手段５０は、保持面１０ａの面方向において、チャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウエーハＷの外周端部の位置を検出するものである。端部位置検出手段５０は、剥離ヘッド２１に取り付けられ、かつ鉛直方向と平行に下方に向かってレーザー光線Ｌ（図２に示す）を照射し、レーザー光線Ｌの反射光を受光するものである。端部位置検出手段５０は、剥離ヘッド２１の下方から離間したチャックテーブル１０が剥離ヘッド２１の下方に近づけられて、レーザー光線ＬのウエーハＷの表面ＷＳからの反射光を受光する。端部位置検出手段５０は、レーザー光線Ｌの反射光を受光して、ウエーハＷの外周端部の位置を検出し、その検出結果を制御手段に出力することで、制御手段がレーザー光線Ｌの反射光を受光したチャックテーブル１０の位置、即ち、ウエーハＷの外周端部の位置を検出する。
【００２８】
張力調整部６０は、図８に示すように、保護テープＴＧの張力を調整する駆動ローラー６１と、駆動ローラー６１とで保護テープＴＧを挟持する回転ローラー６２と、図示しないローラ移動手段とを備えている。駆動ローラー６１と回転ローラー６２は、ローラ移動手段により、チャックテーブル１０と剥離ヘッド２１との間の位置と、これらの間から退避する位置とに亘って移動自在に設けられている。駆動ローラー６１及び回転ローラー６２の軸心は、一対のクランプ手段２３が並べられる方向と平行に配置されている。
【００２９】
駆動ローラー６１は、図示しないモータにより回転される。回転ローラー６２は、ローラ移動手段によりチャックテーブル１０と剥離ヘッド２１との間の駆動ローラー６１に水平方向に近づけられたり、遠ざけられる。回転ローラー６２は、回転自在に設けられている。張力調整部６０は、クランプ手段２３が挟持した保護テープＴＧを駆動ローラー６１と回転ローラー６２との間に挟持し、駆動ローラー６１が保護テープＴＧを巻き取る方向に回転されることで、保護テープＴＧに張力を付与し、保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから剥離する。
【００３０】
また、剥離装置１は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの表面ＷＳに紫外線を照射する紫外線照射手段を備えている。剥離装置１は、剥離ナイフ２２、挟持部材２７、ガイド面２４ａ、駆動ローラー６１、回転ローラー６２等に粘着層ＡＲが貼着することを規制するために、少なくともこれらの表面がフッ素系などの離型剤によりコーティングされている。
【００３１】
制御手段は、剥離装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段は、ウエーハＷの保護テープＴＧの剥離動作を剥離装置１に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
【００３２】
次に、本実施形態に係る剥離装置１の保護テープＴＧの剥離動作を図面を参照して説明する。
【００３３】
まず、剥離動作では、オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、剥離動作の開始指示があった場合に、剥離装置１が剥離動作を開始する。剥離動作では、制御手段は、チャックテーブル１０を剥離ヘッド２１の下方に位置付けて、剥離ヘッド２１を下降させる。制御手段は、図１に示すように、剥離ナイフ２２の刃先２２ａをチャックテーブル１０の外周部に接触させて、刃先２２ａの保持面１０ａからの高さを検知する。なお、制御手段は、刃先２２ａの保持面１０ａからの高さを検知する前に、張力調整部６０の駆動ローラー６１及び回転ローラー６２をチャックテーブル１０と剥離ヘッド２１との間から退避させておく。
【００３４】
そして、オペレータがチャックテーブル１０の保持面１０ａ上にウエーハＷを載置し、制御手段は、チャックテーブル１０の保持面１０ａにウエーハＷを吸引保持する。ウエーハＷの表面ＷＳには紫外線が照射されており、保護テープＴＧの粘着層ＡＲの粘着力が弱められている。
【００３５】
制御手段は、チャックテーブル１０を剥離ヘッド２１の下方から一旦離間させ、端部位置検出手段５０からレーザー光線Ｌを照射しながらチャックテーブル１０を剥離ヘッド２１の下方に近づけて、図２に示すように、チャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウエーハＷの外周端部の位置を検出する。そして、制御手段は、図３、図１０に示すように、刃先２２ａの保持面１０ａからの高さ、ウエーハＷの外周端部の位置に基づいて、刃先２２ａを保護テープＴＧの外周端部に接触させる。このとき、制御手段は、ウエーハＷの表面ＷＳより僅か上方に刃先２２ａを位置付け、刃先２２ａを図１１に示すように、保護テープＴＧの粘着層ＡＲに接触させる。本実施形態では、刃先２２ａの保持面１０ａからの高さを１０μｍとする。
【００３６】
制御手段は、図４に示すように、刃先２２ａをウエーハＷの外側から内側へ保持面１０ａと平行方向に移動させるように、チャックテーブル１０を移動させる。すると、刃先２２ａが保護テープＴＧの外周端部で露出する粘着層ＡＲ内に切り込んで、粘着層ＡＲに剥離起点を形成するとともに、チャックテーブル１０の移動に伴って剥離起点から保護テープＴＧを剥離させて、剥離された保護テープＴＧの外周端部を剥離ナイフ２２が押し上げる。なお、本実施形態では、チャックテーブル１０の移動速度を１ｍｍ／ｓｅｃとし、約５ｍｍ程度チャックテーブル１０を移動させる。
【００３７】
制御手段は、図５に示すように、チャックテーブル１０を刃先２２ａから一旦遠ざけた後、図６に示すように、刃先２２ａをウエーハＷの外側から内側へ保持面１０ａと平行方向に移動させるように、チャックテーブル１０を移動させる。すると、外周端部から剥離された保護テープＴＧの外周端部を、剥離ナイフ２２が押し上げて更にウエーハＷから剥離させる。剥離ナイフ２２が押し上げて剥離した保護テープＴＧは、ガイド面２４ａにも当接して、図６及び図１２に示すように、剥離ナイフ２２とガイド面２４ａとに案内される。このときのチャックテーブル１０の移動速度を１ｍｍ／ｓｅｃとし、約２０ｍｍ程度チャックテーブル１０を移動させる。また、図４及び図６に示すように、刃先２２ａをウエーハＷの外側から内側へ保持面１０ａと平行方向に移動させるように、チャックテーブル１０を移動させる際には、チャックテーブル１０の移動とともに剥離ヘッド２１即ち剥離ナイフ２２を数ｍｍ程度上下動させてもよい。
【００３８】
そして、制御手段は、クランプ手段２３のエアシリンダ２５のロッド２６を伸張させて、図７に示すように、挟持部材２７の挟持面２７ａとガイド面２４ａとの間に保護テープＴＧの外周端部を挟持する。制御手段は、剥離ヘッド２１を上昇させて、保護テープＴＧを挟持したクランプ手段２３がウエーハＷから上方に離間する。制御手段が、図８に示すように、駆動ローラ―６１をチャックテーブル１０と剥離ヘッド２１との間でかつ保護テープＴＧの外周端部よりも外側に位置させ、回転ローラー６２をチャックテーブル１０と剥離ヘッド２１との間でかつ保護テープＴＧの外周端部よりも内側に位置させてから駆動ローラー６１に近づける。
【００３９】
制御手段は、保護テープＴＧを挟持したクランプ手段２３がウエーハＷから上方に離間して更に保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから剥離する。制御手段は、保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから剥離する際に、図９に示すように、駆動ローラ―６１と回転ローラー６２とで保護テープＴＧの外周端部を挟持する。そして、駆動ローラー６１を保護テープＴＧを巻き取る方向に回転させながら剥離ヘッド２１を水平方向に移動させて、保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから完全に剥離する。その後、制御手段は、ウエーハＷの表面ＷＳから剥離した保護テープＴＧを図示しないダストボックス等に捨てる。
【００４０】
以上のように、実施形態に係る剥離装置１によれば、保護テープＴＧの外周端部で露出する粘着層ＡＲに剥離ナイフ２２の刃先２２ａを押し当てて、刃先２２ａをウエーハＷの外側から内側に向かうようにチャックテーブル１０を保持面１０ａと平行に移動させるので、外周端部で露出する粘着層ＡＲに剥離起点を形成することができる。また、剥離ナイフ２２が刃先２２ａに向かうにしたがって徐々にチャックテーブル１０に近づくように保持面１０ａに対して所定の角度Θで傾斜している。このために、チャックテーブル１０を保持面１０ａと平行に移動させるので、剥離起点から剥離した保護テープＴＧを剥離ナイフ２２上に押し上げるとともに、押し上げられた外周端部をクランプ手段２３でクランプする。したがって、剥離装置１は、消耗材を全く用いることなく、保護テープＴＧを外周端部からウエーハＷの表面ＷＳから剥離することができ、保護テープＴＧを低コストでウエーハＷから剥離することができる。
【００４１】
また、端部剥離手段２０が、剥離ヘッド２１の切欠き２４に剥離ナイフ２２と平行に対面するガイド面２４ａを備えているので、外周端部から剥離させた保護テープＴＧを剥離ナイフ２２に加えてガイド面２４ａで案内することができる。よって、剥離装置１は、消耗材を用いることなく、保護テープＴＧを外周端部から剥離させることができる。
【００４２】
さらに、剥離装置１は、刃先２２ａの保持面１０ａからの高さを検知する刃先位置検知手段４０を備えているので、剥離ナイフ２２の刃先２２ａを保護テープＴＧの外周端部で露出する粘着層ＡＲに確実に押し当てることができ、ウエーハＷを傷つけることがない。
【００４３】
また、剥離装置１は、保持面１０ａに保持されたウエーハＷの外周端部の位置を検出する端部位置検出手段５０を備えているので、剥離ナイフ２２の刃先２２ａを保護テープＴＧの外周端部で露出する粘着層ＡＲに確実に押し当てることができる。さらに、剥離装置１は、剥離ヘッド２１を上昇させて、保護テープＴＧの外周端部を挟持したクランプ手段２３をウエーハＷから離間させる際に、張力調整部６０の駆動ローラー６１と回転ローラー６２との間に保護テープＴＧを挟持する。剥離装置１は、駆動ローラー６１を保護テープＴＧを巻き取る方向に回転させて、保護テープＴＧに張力を付与（調整）するので、保護テープＴＧに対して曲面で引張力を作用させるため、保護テープＴＧが引きちぎられる恐れがない。
【００４４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１  テープ剥離装置
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
２０  端部剥離手段
２２  剥離ナイフ
２２ａ  刃先
２３  クランプ手段
２４ａ  ガイド面
３０  剥離駆動手段
４０  刃先位置検知手段
５０  端部位置検出手段
６１  駆動ローラー
６２  回転ローラー
ＴＧ  保護テープ
Ｗ  ウエーハ
ＷＳ  表面
ＷＲ  裏面
Θ  角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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