(57)【要約】【課題】チップを振込パレットに設けられた収容部に効率よく振り込むことが可能なチップの振込装置を提供する。【解決手段】チップが収容される複数の収容部１１が配設された振込パレット１０と、収容部から吸引する吸引手段２０と、振込パレットに振動を印加する加振手段３０と、振込パレット上にチップが供給され、加振手段により振込パレットに振動が印加された状態で、吸引手段により収容部を吸引した状態と吸引を停止した状態を周期的に切り替える制御手段とを備えた構成とし、加振手段から振込パレットに印加される振動と、吸引手段による収容部からの吸引により、振込パレット上に供給されたチップが収容部に振り込まれるようにする。  また、振動の１周期の間に、吸引手段による収容部からの吸引が少なくとも１回行われるようにする。  振幅が最大のときに負圧が最大域となり、振幅が最小のときに負圧が最小域となるようにする。【選択図】図１
2015061797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップが収容される収容部が配設された振込パレットと、
前記収容部から吸引して、前記チップの前記収容部への振り込みを促進する吸引手段と、
前記振込パレットに振動を印加する加振手段と、
前記振込パレット上に前記チップが供給され、前記加振手段により前記振込パレットに振動が印加された状態で、前記吸引手段により前記収容部を吸引した状態と吸引を停止した状態を周期的に切り替える制御手段と、
を備え、
前記加振手段から前記振込パレットに印加される振動と、前記吸引手段による前記収容部からの吸引により、前記振込パレット上に供給された前記チップが前記収容部に振り込まれるように構成されていること
を特徴とするチップの振込装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記加振手段により前記振込パレットに印加される前記振動の１周期の間に、前記吸引手段による前記収容部の吸引の開始と吸引の停止とが、少なくとも１回は行われるように構成されていることを特徴とする請求項１記載のチップの振込装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記振幅が最大のときに前記吸引による前記収容部内の負圧が最大域となり、前記振幅が最小のときに前記負圧が最小域となるように構成されていることを特徴とする請求項１または２記載のチップの振込装置。
【請求項４】
前記振幅を検出するセンサを備え、前記センサにより前記振幅の大きさを計測して、前記振幅が最大のときに前記負圧が最大域となるようなタイミングで前記吸引手段を作動させることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップの振込装置。
【請求項５】
前記チップが、直方体形状を有し、厚みをＴ、幅をＷ、長さをＬとしたときに、厚みＴと幅Ｗにより規定される面であるＷＴ面を上にして、前記収容部に収容されるように構成されており、かつ、前記吸引口が前記収容部の底面に形成されているとともに、前記吸引口の開口面積が、前記ＷＴ面の面積の１〜３０％となるように構成されていること特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のチップの振込装置。
【請求項６】
前記チップは、厚みＴ、幅Ｗ、長さＬが、Ｌ＞Ｗ＞Ｔの関係にあることを特徴とする請求項５のいずれかに記載のチップの振込装置。
【請求項７】
さらに、前記振込パレットを揺動させる揺動手段を備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のチップの振込装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップの振込装置に関し、詳しくは、チップ型積層セラミックコンデンサ、チップ型インダクタなどの電子部品の製造工程などにおいて用いられるチップの振込装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品やその製造工程で形成される電子部品素子などのチップを整列させるために用いられる整列装置として、例えば、以下に説明するような整列装置（揺動式パーツ整列機）が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
この整列装置（揺動式パーツ整列機）は、（ａ）部品が振り込まれる複数の部品収納穴を設けた整列パレットと、（ｂ）整列パレット上に所望部品を滑降させかつ回収する部品回収パレットと、（ｃ）整列パレットおよび部品回収パレットを支持する振動テ−ブルと、（ｄ）振動テ−ブルに振動テ−ブルの表面に沿った往復振動を付与するための振動装置と、（ｅ）振動テ−ブルに固定されてテ−ブルの表面を所定角度に回転させるための回転軸となる揺動軸と、（ｆ）揺動軸を回転駆動するための揺動駆動源と、（ｇ）揺動軸の回転による振動テ−ブルの揺動角度を検出する角度検出手段と、（ｈ）角度検出手段の検出値に基づいて揺動駆動源および振動装置の動作を制御する制御手段とを備える揺動式パ−ツ整列機であって、揺動軸に固定された振動テ−ブルの表面が直立および反転可能に構成され、かつ、振動テ−ブルが直立および反転された際に整列パレットの部品収納穴内に整列された部品を保持する部品保持装置が設けられているとともに、部品回収パレットが、振動テ−ブルが反転された際に回収部品を収容する断面が略逆Ｕ字形状のル−フが設けられた構成とされており、さらに、特許文献１には上記部品保持装置としてが、上記整列パレットの部品収納穴を介して被整列部品を上記振動テ−ブルの裏面に向かって吸引する吸引装置を備えた構成が開示されている。
【０００４】
そして、この整列装置（揺動式パーツ整列機）によれば、整列パレット上の残留部品を部品回収パレット内に落下させ効率的な残留部品回収を行うこと、および、部品の整列および残留部品の回収に必要な時間を大幅に限縮することが可能になるとともに、反転状態における整列部品の整列状態保持が制御可能となることから、揺動式パ−ツ整列装置の下部に自動搬送機を配設することにより整列部品の自動搬送を容易に行うことが可能になるとされている。
【０００５】
ところで、特許文献１においては、部品収納穴より真空吸引を行うことで、部品収納穴に部品を引きこむ力を発生させ、整列パレットの部品収納穴の近傍の部品を部品収納穴に振り込むことが記載されており、その場合、例えば、図１２に模式的に示すように、振動や揺動の効果で整列パレット１０３に形成された部品収納穴１０２の近傍に接近してきた部品１０１は、吸引の効果により部品収納穴１０２に引き込まれて振り込まれることになる。
【０００６】
しかしながら、例えば、図１３に示すように、真空吸引をＯＮにしたときに、整列パレット１０３の部品収納穴１０２を塞ぐような態様で整列パレット１０３上に存在する部品１０１は、真空吸引により部品収納穴１０２上に保持、固定されてしまうため、真空吸引をＯＮにしている間は当該部品１０１は部品収納穴１０２に振り込まれないことになる。
【０００７】
また、部品収納穴上に保持された部品が、整列パレット上の他の部品の移動の障害物となるため、吸引の開始当初は部品が部品収納穴へ振り込まれる確率が高くなるが、部品で塞がれた部品収納穴には部品が振り込まれないために真空吸引をＯＮにしている時間を長くしても振り込まれる確率を高めることはできず、逆に低下するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−１１８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品やその製造工程で形成される電子部品素子などのチップを振込パレットに設けられた収容部に効率よく振り込むことが可能なチップの振込装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のチップの振込装置は、
チップが収容される収容部が配設された振込パレットと、
前記収容部から吸引して、前記チップの前記収容部への振り込みを促進する吸引手段と、
前記振込パレットに振動を印加する加振手段と、
前記振込パレット上に前記チップが供給され、前記加振手段により前記振込パレットに振動が印加された状態で、前記吸引手段により前記収容部を吸引した状態と吸引を停止した状態を周期的に切り替える制御手段と、
を備え、
前記加振手段から前記振込パレットに印加される振動と、前記吸引手段による前記収容部からの吸引により、前記振込パレット上に供給された前記チップが前記収容部に振り込まれるように構成されていること
を特徴としている。
【００１１】
本発明のチップの振込装置においては、前記加振手段により前記振込パレットに印加される前記振動の１周期の間に、前記吸引手段による前記収容部の吸引の開始と吸引を停止とが、少なくとも１回は行われるように構成されていることが好ましい。
【００１２】
振込パレットに印加される振動の１周期の間に、吸引手段による収容部の吸引の開始と吸引の停止とを少なくとも１回行うことにより、効率の良い振り込みを行うことが可能になり、生産性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明のチップの振込装置は、前記振幅が最大のときに前記吸引による前記収容部内の負圧が最大域となり、前記振幅が最小のときに前記負圧が最小域となるように構成されていることが好ましい。
【００１４】
振幅が最大のときに負圧が最大域となり、振幅が最小のときに負圧が最小域となるようにすることにより、振動と吸引の作用効果を組み合わせた、振り込みの効率を向上させることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。また、振動周期と同期させることで不必要に吸引ＯＮ時間を延ばすことがないため、効率の良い振り込みができ生産性が向上する。ここで、負圧が最大域とは、吸引をすることにより、負圧（真空度）が高い状態でほぼ定常となる域をいい、負圧が最小域とは、吸引をすることにより、負圧（真空度）が低い状態でほぼ定常となる域をいう。
【００１５】
また、本発明のチップの振込装置は、前記振幅を検出するセンサを備え、前記センサにより前記振幅の大きさを計測して、前記振幅が最大のときに前記負圧が最大域となるようなタイミングで前記吸引手段を作動させるようにすることが好ましい。
【００１６】
センサにより振幅の大きさを計測して、振幅が最大のときに吸引手段を作動させるようにすることにより、適切なタイミングで振動の作用効果と吸引の作用効果を組み合わせることが可能になり、確実にチップの振り込みの効率を向上させることが可能になる。
【００１７】
また、前記チップが、直方体形状を有し、厚みをＴ、幅をＷ、長さをＬとしたときに、厚みＴと幅Ｗにより規定される面であるＷＴ面を上にして、前記収容部に収容されるように構成されており、かつ、前記吸引口が前記収容部の底面に形成されているとともに、前記吸引口の開口面積が、前記ＷＴ面の面積の１〜３０％となるように構成されていることが好ましい。
【００１８】
上述のように、チップが、ＷＴ面を上にして、収容部に収容されるようにするとともに、収容部の底面に形成された吸引口の開口面積を、ＷＴ面の面積の１〜３０％とすることにより、吸引のためのエネルギーを適切な範囲に保ちつつ、効果的な吸引を行うことが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
なお、吸引口の開口面積が、ＷＴ面の面積の１％を下回ると、十分な吸引力を得ることが困難になり、また、３０％を超えると、チップの周囲からの漏れ（リーク）が生じるため、吸引の効果が不十分になる。
【００１９】
また、前記チップは、厚みＴ、幅Ｗ、長さＬが、Ｌ＞Ｗ＞Ｔの関係にあることが好ましい。
【００２０】
チップが、Ｌ＞Ｗ＞Ｔの関係を満たす場合、厚みＴがＷより小さく、チップが薄いため、チップを立たせて振り込むことは容易でない場合が多いが、本発明によれば、効率よくチップを立たせて振り込むことが可能になり特に有意義である。
また、直方体形状を有するチップの、最も小さい面積を有するＷＴ面を上にしてチップを収容部に振り込むことにより、振込パレットの平面面積あたりの振込個数を多くして、生産性を向上させることができる。
【００２１】
本発明のチップの振込装置においては、さらに、前記振込パレットを揺動させる揺動手段を備えていることが好ましい。
振込パレットを揺動させる揺動手段を備えている場合、振込パレットの表面でチップを移動させやすくなり、さらに振り込みの効率を向上させることが可能になる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のチップの振込装置は、振込パレット上にチップが供給された状態で、加振手段により振込パレットに振動を印加しながら吸引手段により収容部から断続的に吸引を行い、所定の態様で配設された収容部にチップを振り込むようにしているので、振動と吸引の作用を十分に利用して、効率よくチップを振込パレットの収容部に収容することが可能で、振り込みの効率を向上させることができる。
【００２３】
すなわち、本発明によれば、振込パレットに振動を印加するとともに、収容部から吸引を行うことで、チップの収容部への振り込みを促進するようにしているので、チップの振込時間の短縮を図ることが可能になる。また、チップの収容方向に方向性がある場合にも、収容部へのチップの挿入を容易にすることが可能になる。
【００２４】
また、吸引のＯＮ状態（吸引をした状態）とＯＦＦ状態（吸引を停止した状態）を周期的に切り替えるようにしている。したがって、吸引をＯＮ状態にしたときには、チップの収容部への振り込みが促進され、吸引をＯＦＦ状態にしたときには、振込パレット上のチップは吸引による保持から開放され、チップは振動による慣性力で振込パレット上を移動する。これにより、収容部の開口を塞ぐような態様で振込パレット上に吸引保持されたチップが存在している場合には、そのようなチップを吸引により拘束された状態から解放して、振動による位置ずれを生じさせ、収容部への振り込みが可能な位置に移動させることが可能になり、チップの収容部への振込率を向上させることが可能になる。
【００２５】
また、吸引のＯＮ状態とＯＦＦ状態の切り替えを高速で実施することにより、チップの振り込みに要する時間を短縮して生産性を向上させることができる。
なお、吸引を断続的に行う場合において、振動の加減速域で吸引をＯＦＦ状態とすることにより、吸引をＯＦＦ状態にしたときに収容部を塞ぐような態様で収容部上に位置するチップに加わる慣性力を最大にすることが可能になり、収容部の開口を塞ぐ位置に存在するチップをその位置から移動させることができる。したがって、この吸引のＯＮ状態とＯＦＦ状態の周期的に切り替える動作を実施することにより、さらに振込時間を短縮して、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態にかかる振込装置の構成を示す正面断面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる振込装置を構成する振込パレットの平面図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる振込装置を用いて振り込みを行う対象となるチップの構成を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる振込装置を用いてチップの振り込みを行う場合の振動と吸引の動作を説明する図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる振込装置を用いてチップを収容部に振り込んだ状態を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる振込装置を用いて振り込んだチップを粘着保持治具に粘着保持させる工程を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかる振込装置を用いて振り込んだチップを粘着保持治具に移載した状態を示す図である。
【図８】粘着保持治具に移載したチップを導電性ペースト層に浸漬している状態を示す図である。
【図９】粘着保持治具に移載したチップを導電性ペースト層から引き上げた状態を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施形態において振り込みの対象としたチップを示す斜視図である。
【図１１】本発明の他の実施形態において用いた振込パレットの構成を示す平面図である。
【図１２】従来のチップの整列装置による整列の方法を説明する図である。
【図１３】従来のチップの整列装置の問題点を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２８】
［実施形態１］
＜チップの振込装置の構成＞
図１は、本発明の実施形態１にかかるチップの振込装置の構成を示す正面断面図、図２はチップの振込装置を構成する振込パレットの平面図、図３はチップの構成を示す斜視図である。
【００２９】
この実施形態１において、図１のチップの振込装置を用いた振り込みの対象となるチップ１は、積層セラミックコンデンサの製造工程で形成されるセラミック積層体（積層セラミックコンデンサ素子）であって、図３に示すように、互いに対向する側の端面（ＷＴ面）１ａ1，１ａ2に、積層方向に隣り合う内部電極２が交互に引き出された構造を有している。また、このチップ１は、互いに対向する側の端面（１ａ1，１ａ2）に引き出された内部電極２と導通するよう、該端面に一対の外部電極が形成されることになるものである。
なお、この実施形態１において、振り込みの対象となるチップ１は、例えば、厚みＴが
０．１５ｍｍ、幅Ｗが０．５ｍｍ、長さＬが１．０ｍｍの寸法のものである。
【００３０】
そして、この実施形態１では、このチップ１が、以下に説明するチップの振込装置の振込パレット１０の表面から凹んでなる収容部１１に、上端部を突出させた状態で振り込まれるように構成されている。なお、チップ１の上端部を突出させた状態で振り込むようにしているのは、後述するように、上面側から、粘着性を有するシート状材料である粘着材５１を備えた粘着保持治具５０を押し当てて、チップ１を粘着保持治具５０の粘着材５１に保持させることができるようにするためである（図５〜８参照）。
【００３１】
この実施形態１にかかるチップの振込装置は、図１に示すように、平板状で、チップを収容するための収容部１１を備えた振込パレット１０と、収容部１１から断続的に吸引して、収容部に所定のタイミングで負圧を生じさせる吸引手段２０とを備えている。さらに、このチップの振込装置は、振込パレット１０に、所定の振動周期と振幅を有する振動を印加する加振手段３０と、加振手段３０により振動を印加すると同時に振込パレット１０を揺動させるための揺動手段４０を備えている。
【００３２】
そして、この実施形態１のチップの振込装置においては、吸引手段２０による吸引により収容部１１に所定の負圧を生じさせるタイミングと、加振手段３０により振込パレット１０に所定の振幅の振動が印加されるタイミングとが同期するように構成されている。
【００３３】
以下、さらに詳しく説明する。
この実施形態１のチップの振込装置において、振込パレット１０は、チップ１が、幅Ｗと、厚みＴとにより規定されるＷＴ面が上面（および下面）となるような姿勢で１個ずつ振り込まれ、上端部を突出させた状態（頭出しした状態）で保持される収容部１１を多数備えている。
【００３４】
収容部１１の平面形状は、チップ１のＷＴ面が上下面となるような姿勢でチップ１が収容されるように、平面形状がチップ１のＷＴ面より少し大きい長方形の形状を有しており、収容部１１の深さＤ（図５）は、チップ１の長さＬよりも０．０５〜０．３ｍｍ程度小さい寸法とされている。
【００３５】
また、収容部１１の底面には吸引用の吸引口２１が配設されている。この吸引口２１は、その平面面積が、チップ１の幅Ｗと厚みＴで規定されるＷＴ面の面積の１〜３０％（この実施形態１では１２％）となるように構成されている。これは、吸引口２１の開口面積が、ＷＴ面の面積の１％を下回ると、十分な吸引力を得ることが困難になり、また、３０％を超えると、チップ１の周囲からの漏れ（リーク）が生じるため、チップ１を確実に吸引する効果が不十分になることによる。
【００３６】
また、振込パレット１０は、樹脂材料や金属材料からなる板状の部材である。振込パレット１０は、全体が一体的に形成されていてもよいが、収容部１１となる部分をエッチング処理した複数枚の金属板を積層することにより形成することも可能である。
【００３７】
また、振込パレット１０の表面には、サンドブラスト加工を施して、表面を粗し、チップ１との摩擦を少なくし、振り込みの際に与える振動、揺動によりチップ１を容易に振込パレット１０の表面上を移動させて、効率よく振り込みを行うことができるように構成されている。
また、収容部１１の上部開口近傍には、チップ１が振り込まれることを促進するための段部が形成されている。
【００３８】
また、振込パレット１０の収容部１１に所定のタイミングで負圧を生じさせるための吸引手段２０としては、振込パレット２０の下面側には配設される吸引チャンバー（真空チャンバー）２２（図１）、ＯＮ／ＯＦＦバルブ（開閉バルブ）２３、真空源（吸引源）２４（例えば真空ポンプ）などを備えた構成のものが用いられている。なお、吸引のＯＮ状態／ＯＦＦ状態の切り替えに対する収容部１１内の吸引実圧の応答を速くするため、吸引チャンバー２２とＯＮ／ＯＦＦバルブ２３の距離はできるだけ短くすることが望ましい。
【００３９】
さらに、加振手段３０としては、この実施形態１では、具体的な構成は特に図示しないが、例えばモータにより回転する回転軸にカムを連結し、回転軸を所定の回転速度で回転させることにより振込パレット１０に所定の振動を与えるように構成された加振手段が用いられている。振動の方向は振込パレットの表面に沿う方向であるが、振込パレットの表面に直交する方向や、これらの組み合わせでもよい。
【００４０】
また、揺動手段４０は、振込パレット１０の表面を所定角度に傾斜させるための揺動軸４１と、この揺動軸４１を回転駆動するための揺動駆動源（例えばモータなど）（図示せず）を備えた構成とされている。なお、この実施形態１の振込装置においては、振込パレット１０が、その表面が揺動手段４０により所定の方向へ約６０°、逆の方向に約１５°傾斜するように所定のピッチで揺動するように構成されている。
【００４１】
さらに、この実施形態１のチップの振込装置は、振動動作における振幅の位置を検出することが可能な位置検出センサを有し、この位置検出センサの出力と吸引ＯＮ状態／ＯＦＦ状態の切り替えを同期制御することが可能になるように構成されている。
【００４２】
振動動作における振幅の位置の検出は、例えば、モータにより回転する回転軸に連結されたカムにより振動動作を与えている場合、回転軸にスリット板を取り付け、スリット板のスリットを、振動動作の所定の位置と合致させ、透過型センサなどでその位置を検出することにより行う。
そして、この位置検出センサの信号に基づいて吸引ＯＮ状態／ＯＦＦ状態の切り替えを行うこと、すなわち、振動動作に連動して吸引ＯＮ状態／ＯＦＦ状態を切り替えることによって、同期制御を行う。吸引ＯＮ状態／ＯＦＦ状態の切り替え周期と振動周期は、必ずしも完全に１対１の関係で同期させる必要はない。たとえば、吸引ＯＮ状態／ＯＦＦ状態の切り替え周期と振動周期を１対２、２対１などの関係で同期させてもよい。
このように回転軸にセンサを取り付ける方法をとることで、振動動作における振幅の位置を精確に検出できるが、振動動作における振幅の位置の検出は他の手段を用いてもよい。たとえば、振込パレットに印をつけ、印の位置を検出するセンサを取り付けることにより、振動動作における振幅の位置の検出を行ってもよい。
【００４３】
また、同期制御は、振動周期と吸引ＯＮ状態／ＯＦＦ状態の切り替え周期をそれぞれ、一定の周期に定めるような簡易的な方法で行うことも可能である。例えば、カムが連結された回転軸の回転数を６００ｒｐｍ、すなわち、振動周期を０．１秒とし、吸引ＯＮ状態／ＯＦＦ状態の切り替え周期を０．０５秒とすることで、１回振動する間に、吸引ＯＮ状態への切り替えと吸引ＯＦＦ状態への切り替えが２回ずつ行われる。
なお、ここで「同期」とは、作動を時間的に一致させる、すなわち、一定の関係性を持たせる概念として用いられている。
また、「連動」とは、一部分を動かすと、それとひと続きの装置が、それに伴って作動する、すなわち、一方の動きに影響されて他方が動く概念として用いられている。
【００４４】
＜実施形態１のチップの振込装置を用いたチップの振り込み方法＞
次に、上述の振込装置を用いてチップを振り込む方法、および、振り込んだチップに外部電極形成用の導電性ペーストを付与する方法について、模式図である図４〜９を参照しつつ説明する。
【００４５】
（１）振込パレット１０を吸引チャンバー２１上にセットし、振込パレットの１０上にチップ１をバラ状態で供給する。
【００４６】
（２）加振手段３０、揺動手段４０により、振込パレット１０に振動および揺動動作を加え、振込パレット１０上のチップ１を移動させる。
【００４７】
（３）上記（２）の動作と同時に、振動動作の中間位置を位置検出センサにより検出し、その検出信号により吸引を開始する。吸引を行うことにより、収容部１１近傍のチップ１の、収容部１１への振り込みが促進され、振り込まれる確率が高くなる。また、収容部１１の近傍に存在していないチップ１も、上記（２）の振動・揺動動作により振込パレット１０の表面を移動し、収容部１１の近傍へ接近すると、収容部１１からの吸引力により収容部１１に引きこまれて振り込まれる確率が高くなる。
なお、吸引を行っている時間が長くなると、収容部１１の開口部を塞ぐような態様で、振込パレット１０の表面に保持され、滞留するチップ１が多くなる。そのため、吸引を停止して、収容部１１の開口部を塞ぐような態様で、振込パレット１０の表面に滞留するチップ１が、振込パレット１０の表面を移動できるようにする（解放する）ことが必要になる。
【００４８】
ただし、チップ１が振込パレット１０の表面を移動しやすくするためには、チップ１に慣性力が働く、振動の加減速域で吸引を停止するだけではなく、収容部１１内の吸引実圧が負圧でなくなる状態を実現することが必要になる。
すなわち、吸引のＯＦＦ状態で、収容部を大気圧に開放することが好ましい。
【００４９】
この実施形態１では、吸引がＯＮ状態の時間の設定は、応答時間遅れを考慮しながら、吸引をＯＮにする（吸引を開始する）タイミングとＯＦＦにする（停止する）タイミングを、振動動作に連動することで設定している。
また、この実施形態１においては、上述の見地から吸引がＯＮ状態の時間を設定するとともに、吸引がＯＦＦ状態の時間については、振動動作の加減速域において収容部１１内の吸引実圧が負圧でなくなる状態を実現することが可能になるように、吸引をＯＮにする（吸引を開始する）タイミングとＯＦＦにする（停止する）タイミングの設定と、吸引がＯＦＦ状態の時間の設定を行っている。
すなわち、本願発明では、上述の見地から、吸引のＯＮ状態／ＯＦＦ状態のそれぞれの時間間隔と切り替え周期の条件を設定するようにしている。
【００５０】
図４は、振動、吸引などのタイミングを示す図である。この図４に示すように、この実施形態１では、振動の振幅が最大のときに吸引による負圧が最大域となるように、吸引をＯＮにする指令に対する収容部１１内の実圧の動作遅れを考慮して、加振手段により印加される振動のストローク中間位置を検出するとともに、ストローク中間位置を検出したタイミングで吸引をＯＮにする指令を出す設定をした。また、チップ１の慣性力が最大となる振動の振幅が最小のときに負圧が最小域となるように、吸引をＯＦＦにする指令に対する収容部１１内の実圧の動作遅れを考慮して吸引をＯＦＦにする指令を出す設定をした。
具体的には、振動および吸引を、カムが連結された回転軸の回転数：６００ｒｐｍとし、吸引については、振動の振幅が最大のとき、吸引による負圧が最大域となり、かつ、吸引がＯＮ状態の時間が約０．０２５秒間、吸引がＯＦＦ状態の時間が約０．０５秒間となるような条件で行い、チップ１の振り込みを行った。
なお、負圧が最大域とは、吸引をすることにより、負圧（真空度）が高い状態でほぼ定常となる域をいい、負圧が最小域とは、吸引をすることにより、負圧（真空度）が低い状態でほぼ定常となる域をいう。
【００５１】
（４）上記（２）および（３）の動作を一定時間行うことで、図５に示すように、チップ１を振込パレット１０の収容部１１に振り込む。その後、振動および揺動の印加を停止する。
【００５２】
なお、この実施形態１で振り込みの対象としたチップ１は、上述のように、厚みＴが０．１５ｍｍと薄く、振込パレット１０に形成された収容部１１の平面形状も、チップ１のＷＴ面の形状に対応して長方形とされており、短辺側の寸法が小さいことから、チップ１に塞がれてしまう確率が高くなるため、チップ１を効率よく収容部１１に振り込むことは容易ではないが、この実施形態１の振込装置を用いて、上記条件で振り込みを行うことにより、複数個の収容部１１にチップ１が振り込まれる割合である充填率は、９９％を超えることが確認された。なお、充填率は、以下の式から求められる値である。
充填率（％）＝（Ｂ／Ａ）×１００
Ａ：振込パレットに形成されている収容部の数
Ｂ：チップが振り込まれた収容部の数
【００５３】
なお、収容部１１に振り込まれたチップ１は、図５に示すように、その上端側部分が収容部１１から露出（突出）し、他の部分が収容部１１内に収容、保持された状態となる。
【００５４】
（５）それから、図６に示すように、振込パレット１０の上面側から、チップ１の、収容部１１から突出した方の幅Ｗと厚みＴとにより規定される面であるＷＴ面１ａ1に、粘着性を有するシート状材料である粘着材５１を備えた粘着保持治具５０を押し当てて、チップ１を粘着保持治具５０の粘着材５１に保持させた後、図７に示すように、粘着保持治具５０と振込パレット１０とを分離することにより、チップ１を粘着保持治具５０に移載する。なお、粘着材５１としては、チップ１を保持することが可能な粘着強度と弾性を有するシート状粘着材を用いている。なお、粘着材５１としては、チップ１を粘着保持することが可能な種々の材料を用いることができる。
【００５５】
（６）次に、図８に示すように、粘着保持治具５０に保持されたチップ１の下側のＷＴ面１ａ2を導電性ペースト層５２に浸漬した後、チップ１を上昇させることにより、図９に示すようにチップ１のＷＴ面１ａ2およびその近傍の側面に導電性ペースト５２ａを付着させる。
【００５６】
（７）そして、チップ１が粘着保持治具５０に保持された状態で、付着させた導電性ペーストを乾燥させる。
【００５７】
（８）その後、特に図示しないが、上記（５）で使用した粘着保持治具５０の粘着材５１よりも粘着力の高い粘着材を用いた粘着保持治具に、チップ１の導電性ペースト５２ａが付与されたＷＴ面１ａ2を粘着保持させて、チップ１を移し替え、上記（６）および（７）に準じる工程を実施して、チップ１の逆側のＷＴ面１ａ1およびその近傍の側面に導電性ペーストを付着させる。
【００５８】
（９）それから、粘着保持治具からチップを剥離する。そして、所定の条件で焼成して導電性ペーストを焼き付ける。これにより、内部電極と導通する外部電極がチップの互いに対向する端面に形成された構造を有する積層セラミックコンデンサを得た。
【００５９】
この実施形態１により、吸引のＯＮ状態／ＯＦＦ状態のタイミングと振動の周期とを同期制御することにより、効率よくチップを振込パレットの収容部に振り込むことが可能になり、振込動作時間を短縮することができ、生産性が向上することが確認された。
そして、この実施形態１の振込装置を用いることにより、効率よく積層セラミックコン
デンサを製造することができた。
【００６０】
なお、この実施形態１では、チップの振込装置が、振込パレット１０を揺動させる揺動手段４０を備えている場合を例にとって説明したが、揺動手段４０を備えていない構成とすることも可能であり、その場合も本発明の基本的な効果を得ることができる。
【００６１】
また、この実施形態１では、収容部１１の底面に設けた吸引口２１から吸引を行うようにしているが、本発明のチップの振込装置において、吸引手段により収容部から断続的に吸引するにあたっては、振り込みをより効率よく行うことができるようにする見地から、上記収容部の下側部分や底部から吸引を行うことが望ましい。
具体的には、例えば、収容部の周壁下部に設けた吸引口から吸引を行うことが望ましく、特に、この実施形態１の場合のように、収容部１１の底面に設けた吸引口２１から吸引を行うことが望ましい。なお、この実施形態１では、一つの収容部１１に付き一つの吸引口２１を設けるようにしているが、複数設けるようにすることも可能である。
【００６２】
［実施形態２］
この実施形態２では、厚さの異なる２種類のチップ１Ａ，１Ｂを用意し、以下に説明する２種類の振込パレット１０Ａ，１０Ｂを用いて、その振り込みを行った。
【００６３】
＜厚さの異なる２種類のチップ１Ａ，１Ｂの用意＞
この実施形態２では、チップとして、
（ａ）図３に示すように、厚みＴが０．１５ｍｍ、幅Ｗが０．５ｍｍ、長さＬが１．０ｍｍの、薄型（厚みの薄い）のチップＡと、
（ｂ）図１０に示すように、厚みＴが０．５ｍｍ、幅Ｗが０．５ｍｍ、長さＬが１．０ｍｍと、角柱型（厚みの厚い）のチップを用意した。
【００６４】
＜チップ１Ａ，１Ｂの振り込みを行うための振込パレット１０Ａ，１０Ｂの用意＞
また、この実施形態２では、振込パレットとして、
（ａ）図２に示すように、平面形状がチップ１のＷＴ面より少し大きい長方形の形状を有し、かつ、深さ寸法がチップ１の長さＬより０．０５〜０．３ｍｍ短い収容部１１を備えた構成の振込パレット１０Ａと、
（ｂ）図１１に示すように、平面形状が円形で、その直径がチップ１のＷＴ面の対角寸法よりも少し大きい円筒形状を有し、かつ、深さ寸法がチップ１の長さＬより０．０５〜０．３ｍｍ短い収容部１１を備えた構成の振込パレット１０Ｂ
を用意した。
なお、振込パレット１０Ｂにおいても、振込パレット１０Ａの場合と同様に、収容部１１の上部開口近傍には、チップ１が振り込まれることを促進するための段部が形成されている。
【００６５】
そして、この振込パレット１０Ａ，１０Ｂを用いて、上述の薄型のチップ１Ａ（図３）および角柱状のチップ１Ｂ（図１０）を、収容部１１に振り込む試験を行った。
【００６６】
なお、チップ１を、収容部１１に振り込む試験は、以下の条件で行った。なお、カムが連結された回転軸の回転数を６００ｒｐｍとした条件で振動を加えつつ、吸引の条件を下記の条件１〜４の異なる条件として、チップ１を振り込む試験を行い、その挙動を調べた。
【００６７】
＜試験条件＞
（１）使用した振込パレット
振込パレットとして、上述の振込パレット１０Ａおよび１０Ｂを使用した。
（２）振動条件
実施例１で説明した、カムが連結された回転軸の回転数を６００ｒｐｍ（１周期０．１秒）一定として振込パレット１０Ａ，１０Ｂに振動を加えた。
（３）吸引条件
振込パレット１０Ａを用いてチップ１Ａを振り込む場合、および、振込パレット１０Ｂを用いてチップ１Ｂを振り込む場合のいずれにおいても、以下の条件１〜４の条件で吸引を行った。
条件１：吸引を行わず。
条件２：０．５秒間の吸引と０．５秒間の停止とを交互に実施。
条件３：０．２秒間の吸引と０．２秒間の停止とを交互に実施。
条件４：０．１秒間の吸引と０．１秒間の停止とを交互に実施。
なお、上記の各条件１〜４のうち条件４は、振動の１周期に２度おとずれる振幅が最大のときのうちの１度に負圧が最大域となるような条件である。
また、この実施形態２では、振込パレットの吸引口の開口面積が、チップのＷＴ面の面積の１〜３０％の範囲（具体的には１２％）となるようにした。
（４）振込時間
この実施形態２では、振込パレット１０Ａ，１０Ｂに振動を加えながら断続的に吸引を行う振込時間を、６０秒間として、振り込みを行った。そして、上記振込時間が経過した時点で、振り込みを停止し、そのときにおける、チップ１が収容部１１に振り込まれた割合である充填率を調べた。
【００６８】
振込パレット１０Ａを用いて上述の条件でチップ１Ａを振り込んだ試験の結果（振込パレットの収容部への充填率）を表１に示す。
また、振込パレット１０Ｂを用いて上述の条件でチップ１Ｂを振り込んだ試験の結果を表２に示す。
【００６９】
【表１】
2015061797.tif 000003
【００７０】
【表２】
2015061797.tif 000004
【００７１】
表１に示すように、収容部１１の平面形状がチップ１のＷＴ面より少し大きい長方形の形状を有する振込パレット１０Ａを用いて薄型のチップ１Ａを振り込んだ試験においては、真空吸引を行わなかった条件１では、充填率が１．６％と極端に低いのに対し、断続的に真空吸引を行った条件２，３および４では、充填率がそれぞれ、３７．２％、５７．４％、９０．２％と向上すること、および、条件４では特に良好な結果が得られることが確認された。
【００７２】
なお、条件２および３の場合、充填率の絶対値が高くないのは、振込時間が６０秒間としていることによるものであり、条件２および３の場合にも、振込時間を適切に調節することにより、９０％以上の充填率を実現することが可能である。
【００７３】
また、表２に示すように、平面形状が円形で、その直径がチップ１のＷＴ面の対角寸法よりも少し大きい形状の収容部を有する振込パレット１０Ｂを用いて角柱状のチップ１Ｂを振り込んだ試験においては、真空吸引を行わなかった条件１では、充填率が８８．２％と低いのに対し、上述の条件で断続的に真空吸引を行った条件２，３および４では、充填率がそれぞれ、９０．５％、９５．２％、９９．５％と向上すること、および、条件４では特に良好な結果が得られることが確認された。
【００７４】
上記の結果より、本発明によれば、収容部の平面形状がチップのＷＴ面より少し大きい長方形の形状を有する振込パレット１０Ａを用いて薄型のチップ１Ａを振り込んだ場合、および、平面形状が円形で、その直径がチップのＷＴ面の対角寸法よりも少し大きい形状の収容部を有する振込パレット１０Ｂを用いて角柱状のチップ１Ｂを振り込んだ場合のいずれにおいても、チップの収容部への充填率を向上させることが可能になり、チップを効率よく振り込むことができることが確認された。
【００７５】
したがって、本発明の振込装置を用いることにより、例えば、振り込んだチップを粘着保持治具に容易かつ確実に移載することが可能になるとともに、粘着保持治具に保持されたチップのＷＴ面を導電性ペースト層に浸漬して、チップのＷＴ面に、外部電極形成用の導電性ペーストを確実に付与することが可能になり、結果として、外部電極を備えたチップ型積層セラミックコンデンサなどの電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００７６】
なお、上記実施形態では、チップが積層セラミックコンデンサの製造工程で形成されるセラミック積層体（積層セラミックコンデンサ素子）である場合を例にとって説明したが、本発明においてチップの種類に特に制約はなく、インダクタやＬＣ複合部品などを製造する場合に形成されるチップを振り込む場合にも広く適用することが可能である。
【００７７】
本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、振込パレットにおける収容部の配設個数、収容部の具体的な形状、チップの形状と収容部の形状との関係などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１，１Ａ，１Ｂ    チップ
１ａ1             チップの一方のＷＴ面
１ａ2             チップの他方のＷＴ面
２                内部電極
１０              振込パレット
１１              収容部
２０              吸引手段
２１              吸引口
２２              吸引チャンバー
２３              ＯＮ／ＯＦＦバルブ（開閉バルブ）
２４              吸引源
３０              加振手段
４０              揺動手段
４１              揺動軸
５０              粘着保持治具
５１              粘着材
５２              導電性ペースト層
５２ａ            導電性ペースト
Ｄ                収容部の深さ
Ｌ                チップの長さ
Ｔ                チップの厚み
Ｗ                チップの幅
【図１】
2015061797.tif 000005
【図２】
2015061797.tif 000006
【図３】
2015061797.tif 000007
【図４】
2015061797.tif 000008
【図５】
2015061797.tif 000009
【図６】
2015061797.tif 000010
【図７】
2015061797.tif 000011
【図８】
2015061797.tif 000012
【図９】
2015061797.tif 000013
【図１０】
2015061797.tif 000014
【図１１】
2015061797.tif 000015
【図１２】
2015061797.tif 000016
【図１３】
2015061797.tif 000017