(57)【要約】【課題】脆性材料基板の主面上に樹脂または金属からなる層を積層してなる積層脆性材料基板を、前工程を要することなく好適かつ容易にブレイクすることができるブレイク装置を提供する。【解決手段】脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が付設され、他方主面にスクライブラインが形成されてなる積層脆性材料基板を前記異種材料層の側から前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置が、ブレイクに際して前記積層脆性材料基板と当接するブレイクバーの刃先が、５０°以下の角度をなす２つの刃面を有するとともに、前記２つの刃面の間に、曲率半径が５μｍ以下の円弧状の断面を有する曲面であるか、あるいは、幅が１０μｍ以下の直線状の断面を有する平坦面である別の刃面を、さらに有するようにした。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が付設され、他方主面にスクライブラインが形成されてなる積層脆性材料基板を前記異種材料層の側から前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、
ブレイクに際して前記積層脆性材料基板と当接するブレイクバーの刃先が、５０°以下の角度をなす２つの刃面を有するとともに、前記２つの刃面の間に、曲率半径が５μｍ以下の円弧状の断面を有する曲面である別の刃面をさらに有する、
ことを特徴とするブレイク装置。
【請求項２】
請求項１に記載のブレイク装置であって、
前記別の刃面が、曲率半径が２μｍ以上３μｍ以下の円弧状の断面を有する曲面である、
ことを特徴とするブレイク装置。
【請求項３】
脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が付設され、他方主面にスクライブラインが形成されてなる積層脆性材料基板を前記異種材料層の側から前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、
ブレイクに際して前記積層脆性材料基板と当接するブレイクバーの刃先が、５０°以下の角度をなす２つの刃面を有するとともに、前記２つの刃面の間に、幅が１０μｍ以下の直線状の断面を有する平坦面である別の刃面をさらに有する、
ことを特徴とするブレイク装置。
【請求項４】
請求項３に記載のブレイク装置であって、
前記別の刃面が、幅が１μｍ以上５μｍ以下の断面を有する平坦面である、
ことを特徴とするブレイク装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のブレイク装置であって、
前記２つの刃面のなす角が１０°以上３０°以下である、
ことを特徴とするブレイク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板をブレイクする装置に関し、特に、樹脂または金属からなる層が付設された積層脆性材料基板をブレイクするブレイク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、セラミック基板などの脆性材料基板上に複数の素子領域が二次元的に繰り返し形成されてなる母基板を、それぞれの素子領域の境界位置（分割予定位置）にあらかじめ形成されてなる起点に沿ってブレイク（割断）することにより製造される。ブレイクの起点としては、スクライビングホイールにより基板表面をスクライブすることによって形成されたスクライブラインや、ダイヤモンドカッター等の切削器具により基板表面を線状に削り取ったスクライブ溝や、レーザ光により基板表面をアブレーションさせて線状に除去したアブレーション加工ラインや、レーザ光により基板表面を局所的に溶融させることで基板の構造を線状に変質（融解改質）させた加工ラインなどがある。
【０００３】
このような分割予定位置に沿ったブレイクを実施可能なブレイク装置はすでに公知である（例えば、特許文献１参照）。係る従来公知のブレイク装置においては、受刃などとも称される一対の基板支持部材（特許文献１においては基板保持部）が、水平面内において離間して配置されてなり、母基板の分割予定位置が、それら基板支持部材の間に位置するように、母基板を基板支持部材にて支持した状態で、母基板の上方から分割予定位置に沿ってブレイクバー（特許文献１においてはブレード）を押し当てることによって、母基板をブレイクする構成ことができるようになっている。
【０００４】
また、上述した半導体素子製造用の母基板には、脆性材料基板の主面上に形成された回路パターンの保護などを目的としてガラスエポキシなどの熱硬化性樹脂を当該主面上に付設させたものや、金属層を主面に付設させたものがある。このような母基板を上述した方法によりブレイクしようとする場合、樹脂や金属と脆性材料基板とでは材質が異なることが原因で、樹脂または金属からなる層の一部が完全には分断されないという問題が生ずる。
【０００５】
係る問題に対応すべく、脆性材料基板の一方主面側に樹脂を付着させてなる樹脂付き脆性材料基板を主面に垂直に分割する方法として、樹脂付き脆性材料基板の樹脂側の分割予定位置に溝部を形成する溝部形成工程と、樹脂付き脆性材料基板の脆性材料基板側の分割予定位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、スクライブラインに沿って樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程とを行うものが既に公知である（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３９９３１号公報
【特許文献２】特開２０１２−６６４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献２に開示された方法は、樹脂付き脆性材料基板を、分割予定位置にて確実に、しかも、優れた寸法精度にて、その主面に対して垂直に分割することができる優れたものではあるが、基板のブレイク工程の前に溝部形成工程を実行する必要があることから、作業工程が増加し、効率的にブレイク作業を実行できないという問題がある。製造効率化の観点からは、一のブレイク装置におけるブレイク工程のみで良好なブレイクが行われることが望ましい。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、脆性材料基板の主面上に樹脂または金属からなる層を積層してなる積層脆性材料基板を、前工程を要することなく好適かつ容易にブレイクすることができるブレイク装置を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が付設され、他方主面にスクライブラインが形成されてなる積層脆性材料基板を前記異種材料層の側から前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、ブレイクに際して前記積層脆性材料基板と当接するブレイクバーの刃先が、５０°以下の角度をなす２つの刃面を有するとともに、前記２つの刃面の間に、曲率半径が５μｍ以下の円弧状の断面を有する曲面である別の刃面をさらに有する、ことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載のブレイク装置であって、前記別の刃面が、曲率半径が２μｍ以上３μｍ以下の円弧状の断面を有する曲面である、ことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が付設され、他方主面にスクライブラインが形成されてなる積層脆性材料基板を前記異種材料層の側から前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、ブレイクに際して前記積層脆性材料基板と当接するブレイクバーの刃先が、５０°以下の角度をなす２つの刃面を有するとともに、前記２つの刃面の間に、幅が１０μｍ以下の直線状の断面を有する平坦面である別の刃面をさらに有する、ことを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項３に記載のブレイク装置であって、前記別の刃面が、幅が１μｍ以上５μｍ以下の断面を有する平坦面である、ことを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のブレイク装置であって、前記２つの刃面のなす角が１０°以上３０°以下である、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１ないし請求項５の発明によれば、異種材料層への溝形成といった前処理を行うことなく、積層脆性材料基板を、刃こぼれを生じさせることもなく良好にブレイクすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態に係るブレイク装置１００の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係るブレイク装置１００の斜視図である。
【図３】ブレイク装置１００におけるブレイクに供する際の基板Ｗの保持態様を示す平面図である。
【図４】ブレイク装置１００において基板Ｗをブレイクする際の配置関係を示す断面図である。
【図５】ブレイクバー１４を取り付けた状態のブレイクバー取り付け部１５の模式断面図である。
【図６】ブレイクバー１４の概略構成図である。
【図７】刃先１４ｂの詳細構成を示す断面図である。
【図８】刃先１４ｂの詳細構成を示す断面図である。
【図９】ブレイクバー１４を用いて積層脆性材料基板である基板Ｗのブレイクを行う場合の様子を模式的に示す図である。
【図１０】従来ブレイクバー１１４を用いて積層脆性材料基板である基板Ｗのブレイクを行う場合の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜ブレイク装置の概要＞
図１および図２は、本実施の形態に係るブレイク装置１００の斜視図である。ブレイク装置１００は、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）やＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）などのセラミックスやガラスその他の脆性材料を用いて構成された脆性材料基板や、あるいはさらに、係る脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる層を形成してなる積層脆性材料基板などであるブレイク対象基板（以下、単に基板とも称する）Ｗを、あらかじめ当該基板Ｗに設定されてなる線状の分割予定位置（分割予定線）に沿ってブレイク（割断）するためのものである。なお、図１および図２には、水平面内において互いに直交する２方向をＸ方向およびＹ方向とし、垂直方向をＺ方向とする右手系のＸＹＺ座標系を付している。より詳細にいえば、ブレイクを行う際に分割予定位置を延在させる方向を、Ｘ方向としている。
【００１７】
図３は、ブレイク装置１００におけるブレイクに供する際の基板Ｗの保持態様を示す平面図である。図４は、ブレイク装置１００において基板Ｗをブレイクする際の配置関係を示す断面図である。図４においては、基板Ｗが脆性材料基板Ｗａの一方主面Ｓ１に樹脂または金属からなる異種材料層Ｆを設けてなる積層脆性材料基板であり、かつ、脆性材料基板Ｗａの他方主面Ｓ２の分割予定位置にあらかじめ、ブレイクの起点とすべく、スクライビングホイール等により基板表面をスクライブすることによってスクライブラインＳＬが設けられてなる場合を、例示している。
【００１８】
なお、図４においては、図示の簡単ため、一のスクライブラインＳＬのみが示されているが、実際の基板Ｗには、多数のスクライブラインＳＬが形成される。
【００１９】
また、ブレイクの起点には、上述のスクライブラインの他、ダイヤモンドカッター等の切削器具により基板表面を線状に削り取ったスクライブ溝や、レーザ光により基板表面をアブレーションさせて線状に除去したアブレーション加工ラインや、レーザ光により基板表面を局所的に溶融させることで基板の構造を線状に変質（融解改質）させた加工ラインなどを適用可能である。
【００２０】
基板Ｗは、図３および図４に示すように、ダイシングテープとも呼称される粘着性フィルム１にその一方主面Ｓ１側を貼付固定させたうえで、ブレイク装置１００に供される。より詳細には、粘着性フィルム１は、その周辺部分が環状のリング部材２に貼設されてなり、基板Ｗは該リング部材２の中央部分において粘着性フィルム１に貼付されてなる。なお、図３においては、粘着性フィルム１における粘着面とは反対側の面が、図面手前側を向いた状態を例示しており、基板Ｗおよびリング部材２がともに該粘着面の側に存在することを示すべく、基板Ｗの外周縁Ｗｅおよびリング部材２の内周縁２ｅを破線にて表している。
【００２１】
ブレイク装置１００は、ブレイク時に基板Ｗを下方から支持するサポート部材１０と、基板Ｗを保持してなるリング部材２を水平面内において回転自在に支持する回転部材１１と、光学的に透明な部材からなり、回転部材１１を下方から支持するとともにＹ方向に移動自在とされてなる水平可動テーブル１２と、水平可動テーブル１２を支持する支持テーブル１３とを備える。
【００２２】
より詳細には、図４に示すように、サポート部材１０は、それぞれがＸ方向に長手方向を有してなるとともにＹ方向において互いに離間する一対の受刃６１、６２を備える。また、図２に示すように、水平可動テーブル１２は、ステッピングモータ３１の駆動により回転するボールねじ３２の駆動を受け、支持テーブル１３上をＹ方向に往復移動する。さらには、回転部材１１の回転角度位置は、ステッピングモータ３４によりボールねじ３３を回転させることにより調整することが可能となっている。以上のような構成を有することにより、ブレイク装置１００においては、基板Ｗを保持するリング部材２を支持した状態で、回転部材１１を水平面内において回転させることにより、受刃６１、６２の間においてスクライブラインＳＬがＸ方向に延在するように、水平面内における基板Ｗの姿勢を調整することが可能となっている。
【００２３】
一方、支持テーブル１３の上面であって、回転部材１１の外側の四方位置には、４本の柱状昇降ガイド２４が立設されてなる。これら４本の柱状昇降ガイド２４の上端を架け渡すようにして架台２１が固定されている。また、支持テーブル１３と架台２１の間には、柱状昇降ガイド２４によって昇降可能に案内される昇降テーブル１６が設けられている。
【００２４】
架台２１上には、支持部材２２を介して、ステッピングモータ２３が設置されている。このステッピングモータ２３の回転軸には、架台２１を回転自在な状態で貫通するボールねじ２５が連結されてなる。ボールねじ２５は、昇降テーブル１６に形成された雌ネジ部に螺合している。ステッピングモータ２３の駆動によりボールねじ２５が回転することで、昇降テーブル１６がＺ方向に昇降する。
【００２５】
図２に示すように、この昇降テーブル１６の下面には、ブレイクバー１４を取付固定されるブレイクバー取り付け部１５が設けられてなる。ブレイクバー１４は、ブレードまたはブレイク刃とも呼称され、その長手方向がＸ方向に延在する態様にて、取り付けられてなる。ブレイク装置１００においては、概略、図４に示すように、スクライブラインＳＬが形成された側の主面を下側にした状態で、受刃６１、６２の間においてスクライブラインＳＬがＸ軸方向に延在するように配置された基板Ｗに対し、異種材料層Ｆが形成されてなる面の側からスクライブラインＳＬの形成位置に沿って基板Ｗをブレイクバー１４により押圧することによって、基板Ｗのブレイクが実現される。ブレイクバー１４およびブレイクバー取り付け部１５の詳細については後述する。
【００２６】
一方、支持テーブル１３は、基台１７の上に立設された４本のシャフト１８および基台１７から下方に延在する脚部１９を介して地面に設置される。
【００２７】
さらには、図２に示すように、支持テーブル１３の下方には、ＣＣＤカメラ３５が設置されている。ＣＣＤカメラ３５は、図４において矢印ＡＲ１にて示すように、支持テーブル１３の中央部分に設けられた開口部１３ｈおよび水平可動テーブル１２を介して、基板Ｗとブレイクバー１４との位置関係を観察することが可能となっている。
【００２８】
ＣＣＤカメラ３５は、基台１７の上に設けられた支持部４１の上に付設されてなる。支持部４１は、基台１７上に立設されてなるレール支持板３９に設けられた一対のガイドレール３７に沿ってＸ方向に案内されてなるとともに、Ｘ方向に延在しかつステッピングモータ３６の駆動により回転するボールねじ３８と螺合している。これらの構成を有することにより、ＣＣＤカメラ３５は、ステッピングモータ３６の駆動を受け、Ｘ方向に往復移動が可能とされてなる。
【００２９】
＜ブレイクバー＞
次に、ブレイクバー１４およびその周辺部分の詳細構成について説明する。図５は、ブレイクバー１４を取り付けた状態のブレイクバー取り付け部１５の模式断面図である。図６は、ブレイクバー１４の概略構成図である。より詳細には、図６（ａ）に示すのはブレイクバー１４の長手方向側面図であり、図６（ｂ）に示すのはブレイクバー１４の刃先１４ｂの近傍の概略断面図である。
【００３０】
ブレイクバー１４は、超鋼合金や部分安定化ジルコニア等からなり、図６（ａ）に示すように、側面視矩形状の本体部１４ａの一方の長辺側に刃先１４ｂが設けられた構成を有する。ブレイクバー１４としては、全長Ｌが例えば６０ｍｍ〜３００ｍｍ程度であり、刃幅Ｗが例えば１５ｍｍ〜３０ｍｍ程度であるものを用いる。また、図６（ｂ）に示すように、刃先１４ｂは、ある鋭角θをなす２つの刃面ｃ１、ｃ２を有する。なお、刃面ｃ１、ｃ２は研削によって形成されるが、係る研削は、ブレイクバー１４の短手方向（図６（ａ）の場合であれば上下方向）において行われるのが好ましい。係る場合、ブレイクバー１４による異種材料層Ｆの切削性がより高められる。
【００３１】
ブレイクバー１４は、ブレイクバー取り付け部１５に取り付けられることによってブレイク装置１００に固定される。なお、ブレイクバー１４の本体部１４ａには、係る取り付けの際に使用される複数の（図６（ａ）においては２つの）貫通孔１４ｈが長手方向において互いに離間する態様にて設けられてなる。
【００３２】
ブレイクバー取り付け部１５は、図５に示すように、ホルダ１５ａと、フランジ１５ｂと、取り付けベース１５ｃとを有してなる。ホルダ１５ａとフランジ１５ｂとは、着脱自在とされてなる。一方、取り付けベース１５ｃは、昇降テーブル１６の下面に固設されてなる。
【００３３】
ブレイクバー１４をブレイク装置１００に固定するにあたっては、まず、ブレイクバー１４に備わる貫通孔１４ｈとホルダ１５ａおよびフランジ１５ｂにそれぞれ設けられたねじ穴ＴＨ１、ＴＨ２とを一直線に位置させた状態にて、ブレイクバー１４をホルダ１５ａとフランジ１５ｂとの間に挟み込んだうえで、固定ボルト１５ｄをねじ穴ＴＨ１およびＴＨ２と螺合させる。これにより、ブレイクバー１４はホルダ１５ａおよびフランジ１５ｂと一体となる。さらに、取り付けベース１５ｃに設けられたねじ穴ＴＨ３とホルダ１５ａに設けられたねじ穴ＴＨ４とに固定ボルト１５ｅを螺合させることにより、ブレイクバー１４は、刃先１４ｂが鉛直下方を向くとともにＸ方向に延在する姿勢にて、ブレイク装置１００に固定される。換言すれば、ブレイク装置１００においては、ブレイクバー１４が着脱自在に設けられてなるともいえる。これにより、破損、劣化による交換や、基板Ｗの材質に応じた変更などが、容易となっている。
【００３４】
次に、刃先１４ｂについてより詳細に説明する。本実施の形態に係るブレイク装置１００においては、刃先１４ｂの形状が特徴的なものとなっている。図７および図８は、刃先１４ｂの詳細構成を示す断面図である。
【００３５】
刃先１４ｂは、概略的には、従来の一般的なブレイクバーの刃先と同様、図６（ｂ）に示すようにある角度θをなす２つの刃面ｃ１、ｃ２を有するものとなっているが、より詳細には、角度θの値は５０°以下、好ましくは、１０°以上３０°以下とされてなり、さらには、図７および図８に示すように、刃先１４ｂの最先端部においては、刃面ｃ１、ｃ２の間に別の刃面が設けられてなる。図７には、刃面ｃ１、ｃ２の間に断面視円弧状（曲率半径ｒ）の曲面である刃面ｃ３が設けられてなる場合を例示しており、図８には、刃面ｃ１、ｃ２の間に断面視直線状の平坦面である刃面ｃ４が設けられてなる場合を例示している。
【００３６】
図７に示す刃面ｃ３は、曲率半径ｒが５μｍ以下であるのが好ましく、２μｍ以上３μｍ以下であるのがより好ましい。一方、図８に示す刃面ｃ４は、幅が１０μｍ以下であるのが好ましく、１μｍ以上５μｍ以下であるのがより好ましい。
【００３７】
このように、本実施の形態に係るブレイク装置１００が備えるブレイクバー１４の刃先１４ｂの形状は、約９０°の角度をなす２つの刃面が直接に交わる従来の一般的なブレイクバー（以下、従来ブレイクバー）の刃先の形状とは明確に相違するものとなっている。そして、ブレイクバー１４の刃先１４ｂが上述のような形状となっていることで、本実施の形態に係るブレイク装置１００においては、ブレイク対象たる基板Ｗが図４に示すような積層脆性材料基板である場合であっても、好適なブレイクが実現できるようになっている。
【００３８】
図９は、上述のような形状の刃先１４ｂを有するブレイクバー１４を用いて積層脆性材料基板である基板Ｗのブレイクを行う場合の様子を模式的に示す図である。また、図１０は、対比のために示す、従来ブレイクバー１１４を用いて積層脆性材料基板である基板Ｗのブレイクを行う場合の様子を示す図である。なお、従来ブレイクバー１１４の刃先１１４ｂは、約９０°の角度をなす２つの刃面が直接に交わる形状を有してなるものとする。ただし、ブレイクバー１４および従来ブレイクバー１１４以外のブレイク装置１００の構成要素と刃先１４ｂの詳細構成とについては図示を省略している。
【００３９】
まず、図９（ａ）および図１０（ａ）に示すように、基板Ｗは、異種材料層Ｆが形成されてなる側を上面とし、脆性材料基板ＷａのスクライブラインＳＬが形成されてなる側を下面とする態様にて、サポート部材１０の受刃６１、６２上に載置される。その際、基板Ｗは、スクライブラインＳＬが概ね受刃６１、６２の間の位置においてＸ方向に延在する姿勢にて載置される。
【００４０】
続いて、ＣＣＤカメラ３５により、基板Ｗに形成されたスクライブラインＳＬを撮影する。このスクライブラインＳＬの撮影時には、ステッピングモータ３６を駆動させることによってＣＣＤカメラ３５をＸ方向に移動させつつ撮像を行うことで、Ｘ方向に延びるスクライブラインＳＬの全体を撮像するようにする。
【００４１】
そして、得られた撮像画像に基づいて、基板Ｗの水平姿勢を調整し、さらに、ブレイクバー１４の位置決めを行う（従来ブレイクバー１１４も同様）。すなわち、ステッピングモータ３４を駆動することによって回転部材１１の回転角度位置を調整することで、基板Ｗの水平姿勢を調整してスクライブラインＳＬの延在方向を正確にＸ方向と合致させたうえで、ステッピングモータ３１を駆動させることによって水平可動テーブル１２をＹ方向に移動させることで、スクライブラインＳＬがブレイクバー１４の鉛直下方に配置されるようにする。
【００４２】
係る位置決めが終了すると、基板Ｗのブレイクを行う。すなわち、ステッピングモータ２３の駆動により昇降テーブル１６を下降させることによって、図９（ａ）および図１０（ａ）においてそれぞれ矢印ＡＲ２およびＡＲ４にて示すようにブレイクバー１４および従来ブレイクバー１１４を下降させる。やがて、ブレイクバー１４の刃先１４ｂおよび従来ブレイクバー１１４の刃先１１４ｂは、基板Ｗの上面の異種材料層Ｆと接触し、異種材料層Ｆの上面に力を加えることとなるが、図９（ｂ）および図１０（ｂ）においてそれぞれ矢印ＡＲ３およびＡＲ５にて示すように、係る接触の後も、ブレイクバー１４および従来ブレイクバー１１４の下降は続けられる。
【００４３】
すると、本実施の形態に係るブレイクバー１４を用いている場合は、図９（ｂ）に示すように、ブレイクバー１４が下降することにより、異種材料層Ｆを切削する（異種材料層Ｆの中に入り込んでいく）態様にて異種材料層Ｆを分断していく。そして、刃先１４ｂが脆性材料基板Ｗａの上面に到達すると、ブレイクバー１４と受刃６１、６２とで基板Ｗを三点支持する状態となり、図９（ｃ）に示すように、スクライブラインＳＬから伸展した亀裂ＣＲが刃先１４ｂのところに到達する。これにより、基板Ｗは好適に２つの個片Ｗ１、Ｗ２に分断される。
【００４４】
一方、従来ブレイクバー１１４を用いている場合、図１０（ｂ）に示すように、刃先１１４ｂが異種材料層Ｆに入り込むよりも先に、下側の脆性材料基板ＷａにおいてスクライブラインＳＬからの亀裂ＣＲの伸展が生じてしまい、異種材料層Ｆは分断されていないにも関わらず、脆性材料基板Ｗａのみ、２つの個片Ｗ３、Ｗ４に分断されてしまう。いったん係る分断が生じてしまうと、矢印ＡＲ５にて示すように従来ブレイクバー１１４を下降させたとしても、個片Ｗ３、Ｗ４が動くことで従来ブレイクバー１１４が加える力が逃げてしまい、図１０（ｃ）に示すように異種材料層Ｆは好適には分断されないままか、あるいは、せいぜい、正しくない位置で分断されるに留まってしまう。
【００４５】
本実施の形態に係るブレイクバー１４を用いる場合と従来ブレイクバー１１４を用いる場合とでこのような差異が生じる理由は、以下の通りである。
【００４６】
まず、前者の場合、刃面ｃ１、ｃ２のなす角度θが比較的小さく、かつ、刃面ｃ３あるいはｃ４も含め、異種材料層Ｆとの接触面積が小さいために、異種材料層Ｆの弾性に起因した抵抗力（反発力）を受けにくく、結果として、単位面積あたりの押圧力が相対的に大きくなるために、脆性材料基板Ｗａにおいて亀裂ＣＲの伸展が生じるよりも先に、異種材料層Ｆが分断される。
【００４７】
これに対して、後者の場合、２つの刃面のなす角が９０°と大きいために、異種材料層Ｆとの接触面積が大きいために、異種材料層Ｆからの抵抗力を強く受けてしまい、刃先１１４ｂが異種材料層Ｆに入り込めないままの状態で、その下方の脆性材料基板Ｗａに力が加わってしまうために、積層脆性材料基板について、良好な分断を行うことが難しくなっている。
【００４８】
また、本実施の形態に係るブレイクバー１４の場合、刃面ｃ１、ｃ２のなす角度θは小さいものの、両者の間に刃面ｃ３あるいはｃ４が存在することから、刃こぼれは生じにくくなっている。それゆえ、繰り返しの使用をする場合であっても、その発生頻度は、少なくとも従来ブレイクバー１１４と同程度には抑制される。
【００４９】
なお、詳細な説明は省略するが、本実施の形態に係るブレイクバー１４は、異種材料層Ｆを有さない脆性材料基板についても、当然に、好適に分断することが可能である。
【００５０】
以上、説明したように、本実施の形態に係るブレイク装置においては、ブレイクバーとして、その刃先が５０°以下の角度をなす２つの刃面を有するとともに、これら２つの刃面の間に断面視円弧状の曲面もしくは断面視直線状の平坦面である別の刃面をさらに有するものを用いることで、ブレイク対象たる基板が、脆性材料基板の一方主面に樹脂または金属からなる異種材料層が設けられてなる積層脆性材料基板であり、かつ該異種材料層にブレイクバーを接触させてブレイクする場合であっても、異種材料層への溝形成といった前処理を必要とすることなく、しかも、刃こぼれを生じさせることもなく、良好にブレイクすることができる。
【００５１】
＜変形例＞
上述の実施の形態においては、基板Ｗを水平可動テーブル１２上に設けたサポート部材（受刃６１、６２）にて下方支持した状態でブレイクを行うようにしているが、ブレイク装置１００における基板の支持態様はこれに限られるものではない。例えば、水平可動テーブル１２上に透明なゴム板が敷設されてなり、その上に基板Ｗを載置してブレイクを行う態様であってもよい。係る場合も、ブレイクバー１４を用いた積層脆性材料基板のブレイクは好適に行うことが出来る。
【符号の説明】
【００５２】
１  粘着性フィルム
２  リング部材
１０  サポート部材
１１  回転部材
１２  水平可動テーブル
１３  支持テーブル
１３ｈ  開口部
１４  ブレイクバー
１４ａ  本体部
１４ｂ  刃先
１４ｈ  貫通孔
１５  ブレイクバー取り付け部
１５ａ  ホルダ
１５ｂ  フランジ
１５ｃ  ベース
１５ｄ、１５ｅ  固定ボルト
１６  昇降テーブル
３５  ＣＣＤカメラ
６１、６２  受刃
１００  ブレイク装置
１１４  従来ブレイクバー
１１４ｂ  （従来ブレイクバーの）刃先
ｃ１〜ｃ４  刃面
ＣＲ  亀裂
Ｆ  異種材料層
ＳＬ  スクライブライン
ＴＨ１〜ＴＨ４  ねじ穴
Ｗ  基板（積層脆性材料基板）
Ｗａ  脆性材料基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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