(57)【要約】【課題】樹脂材に要求される寸法精度を満足することができ、且つ、密着性の良好な微細な金属パターンを樹脂材に形成することのできる金属パターン付樹脂材の製造方法及び金属パターン付きの樹脂材を提供する。【解決手段】上記課題を解決するため、パターン形成用の基材１０の表面に無電解めっき法により金属パターン２１を形成する工程と、その基材１０上に、液状の樹脂組成物を用いて樹脂組成物膜を形成し、これを固化又は硬化させて当該金属パターン２１と密着した樹脂層２２を得る工程と、樹脂層２２と基材１０とを剥離して、金属パターン付樹脂材２０を得る工程とを含むことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成用の基材の表面に無電解めっき法により金属パターンを形成する工程と、
当該金属パターンが形成された基材上に、液状の樹脂組成物を用いて樹脂組成物膜を形成し、当該樹脂組成物膜を固化又は硬化させて当該金属パターンと密着した樹脂層を得る工程と、
当該樹脂層と基材とを剥離して、金属パターン付樹脂材を得る工程と、
を含むことを特徴とする金属パターン付樹脂材の製造方法。
【請求項２】
パターン形成用の第一の基材の表面に、無電解めっき法により第一の金属パターンを形成すると共に、パターン形成用の第二の基材の表面に、無電解めっき法により第二の金属パターンを形成する工程と、
第一の金属パターン及び第二の金属パターンを内側にして、第一の基材と第二の基材とを所定の間隔を空けて対向配置し、両基材の間に液状の樹脂組成物を充填して、これを固化又は硬化させて、第一の金属パターン及び第二の金属パターンと密着した樹脂層を得る工程と、
当該樹脂層と第一の基材及び第二の基材とを剥離して、第一の金属パターン及び第二の金属パターンを両側に備える樹脂材を得る工程と、
を含むことを特徴とする金属パターン付樹脂材の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂組成物は、シクロオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、液晶ポリマー、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン及びこれらの前駆体のうち、少なくともいずれか一を含む請求項１又は請求項２に記載の金属パターン付樹脂材の製造方法。
【請求項４】
当該樹脂材は、シクロオレフィン樹脂材、ポリイミド樹脂材、エポキシ樹脂材及びアクリル樹脂材、イソシアネート樹脂材、ウレタン樹脂材、液晶ポリマー、メラミン樹脂材、ポリエステル樹脂材、ポリエステル樹脂材、シリコン樹脂材、ポリエチレン材、ポリプロピレン材及びポリスチレン材の少なくともいずれか一である請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の金属パターン付樹脂材の製造方法。
【請求項５】
前記基材の表面に無電解めっき法により前記金属パターンを形成する工程は、
前記基材の表面に触媒を選択的に付与する触媒付与工程と、
触媒が選択的に付与された基材を無電解めっき液に浸漬し、無電解めっき液中の金属イオンを所定のパターンで析出させる無電解めっき工程と、
を含む請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の金属パターン付樹脂材の製造方法。
【請求項６】
前記触媒付与工程は、前記触媒付与工程は、前記基材の表面に感光性触媒膜を成膜し、当該感光性触媒膜に対して選択的に露光する工程を含む請求項５に記載の金属パターン付樹脂材の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載に金属パターン付樹脂材の製造方法によって製造されたことを特徴とする金属パターン付樹脂材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件発明は、金属パターン付樹脂材の製造方法及び金属パターン付樹脂材に関し、特に金属パターンが埋設されたシクロオレフィン樹脂材の製造方法及び当該シクロオレフィン樹脂材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンや携帯電話等の小型電子機器の高機能化・高性能化の進展は著しく、これらの電子機器に搭載される信号回路の高集積化と共に、信号の高速・高周波化も益々進展している。このような流れを受けて、プリント配線板についても、より一層の回路の微細化及び高密度化が求められている。これと同時に、プリント配線板の絶縁層についても、誘電率が低く、高周波特性に優れた樹脂材料が求められている。このような樹脂材料として、従来用いられてきたフッ素樹脂に代わり、近年では、ポリフェニレン樹脂や、シクロオレフィン樹脂等が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ポリフェニレン樹脂やシクロオレフィン樹脂を多層プリント配線板の層間絶縁層として用いることが記載されている。特に、シクロオレフィン樹脂は、上記電気的特性に優れることに加えて、機械的特性に優れるため、特許文献１には、多層プリント配線板の層間絶縁層として好適であることが記載されている。
【０００４】
ところで、樹脂等の絶縁性基材に対して、その表面に金属薄膜を形成する場合、一般に絶縁性基材の表面を粗化し、アンカー効果により密着性を得ることが行われている。また、金属薄膜を所定のパターンで形成する際には、光硬化樹脂等によって構成されたフォトレジストを用いて金属パターンを形成することが行われている。すなわち、絶縁性基材上に金属層及びフォトレジストを順次積層し、フォトレジストに光をパターン状に照射することでフォトレジストを一部硬化させ、未硬化のフォトレジストを溶解除去した後、フォトレジストの間から露出した金属層をエッチング液で溶解除去している。また、この方法では、最後に、硬化されたフォトレジストを強アルカリ水溶液等によって除去している（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
しかしながら、このようなフォトレジストを用いる方法では、パターンを構成する金属の表面に、光硬化樹脂からなるフォトレジストが、強アルカリ水溶液による処理後も残る可能性がある。残存したフォトレジストを除去するために、高温による後処理を行うと、フォトレジストが発火する場合があり、その取り扱いには注意を要する。また、金属層をエッチングする際に、フォトレジストが残存した部分の金属層もテーパー状に浸食を受け、矩形断面の正確なパターンが得られない場合がある。
【０００６】
このような課題に鑑み、例えば、特許文献３に記載の発明は、金属錯体を含む塗布液を基体上に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を選択的に露光し、露光された領域を除去することにより現像し、塗膜に含まれる感光性金属錯体を金属に変化させて、当該金属を触媒として無電解めっき法によりパターンを形成する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−９４４８号公報
【特許文献２】特開２００４−３０２３７１号公報
【特許文献３】特開２０１２−２０３２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献３等に記載の方法によれば、矩形断面の微細な金属パターンを簡単な工程によって正確に形成することが可能になる。しかしながら、塗膜を現像した後、感光性金属錯体に比較的高温の熱処理を施す。このため、樹脂材に対して金属パターンを形成する場合、この加熱処理の際にその温度によっては樹脂材が収縮する場合があった。特に、シクロオレフィン樹脂等のような熱可塑性樹脂は、加熱処理の際に樹脂が収縮する恐れが高く、特許文献３等に記載の方法を適用した場合、樹脂材に要求される寸法精度を満足することが出来ない場合があった。
【０００９】
そこで、本件発明は、樹脂材に要求される寸法精度を満足することができ、且つ、密着性の良好な微細な金属パターンを樹脂材に形成することのできる金属パターン付樹脂材の製造方法及び金属パターン付きの樹脂材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、本発明者等は、鋭意研究を行った結果、以下の製造方法を採用することで上記目的を達成するに到った。
【００１１】
本件発明に係る金属パターン付樹脂材の製造方法は、パターン形成用の基材の表面に無電解めっき法により金属パターンを形成する工程と、当該金属パターンが形成された基材上に、液状の樹脂組成物を用いて樹脂組成物膜を形成し、当該樹脂組成物膜を固化又は硬化させて当該金属パターンと密着した樹脂層を得る工程と、当該樹脂層と基材とを剥離して、金属パターン付樹脂材を得る工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
本件発明に係る金属パターン付樹脂材の製造方法は、パターン形成用の第一の基材の表面に、無電解めっき法により第一の金属パターンを形成すると共に、パターン形成用の第二の基材の表面に、無電解めっき法により第二の金属パターンを形成する工程と、第一の金属パターン及び第二の金属パターンを内側にして、第一の基材と第二の基材とを所定の間隔を空けて対向配置し、両基材の間に液状の樹脂組成物を充填して、これを固化又は硬化させて、第一の金属パターン及び第二の金属パターンと密着した樹脂層を得る工程と、当該樹脂層と第一の基材及び第二の基材とを剥離して、第一の金属パターン及び第二の金属パターンを両側に備える樹脂材を得る工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
本件発明に係る金属パターン付樹脂材の製造方法において、前記樹脂組成物は、シクロオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、液晶ポリマー、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン及びこれらの前駆体のうち、少なくともいずれか一を含むことが好ましい。
【００１４】
本件発明に係る金属パターン付樹脂材の製造方法において、当該樹脂材は、シクロオレフィン樹脂材、ポリイミド樹脂材、エポキシ樹脂材、アクリル樹脂材、イソシアネート樹脂材、ウレタン樹脂材、液晶ポリマー、メラミン樹脂材、ポリエステル樹脂材、ポリエステル樹脂材、シリコン樹脂材、ポリエチレン材、ポリプロピレン材及びポリスチレン材の少なくともいずれか一であることが好ましい。
【００１５】
本件発明に係る金属パターン付樹脂材の製造方法において、前記基材の表面に無電解めっき法により前記金属パターンを形成する工程は、前記基材の表面に触媒を選択的に付与する触媒付与工程と、触媒が選択的に付与された基材を無電解めっき液に浸漬し、無電解めっき液中の金属イオンを所定のパターンで析出させる無電解めっき工程とを含むことが好ましい。
【００１６】
本件発明に係る金属パターン付樹脂材の製造方法において、前記触媒付与工程は、前記基材の表面に感光性触媒膜を成膜し、当該感光性触媒膜に対して選択的に露光する工程を含むことが好ましい。
【００１７】
本件発明に係る金属パターン付樹脂材は、上記金属パターン付樹脂材の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
【００１８】
本件発明に係る金属パターン付樹脂材は、前記金属パターンが前記樹脂層に埋設されたものとなる。
【発明の効果】
【００１９】
本件発明に記載の方法を採用することにより、熱可塑性の樹脂材等であっても当該樹脂材に要求される寸法精度を満足することができ、且つ、密着性の良好な微細な金属パターンを樹脂材に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本件発明に係る金属パターン付樹脂材（片面金属パターン付樹脂材）の製造方法を説明するための模式図である。
【図２】本件発明に係る金属パターン付樹脂材（両面金属パターン付樹脂材）の製造方法を説明するための模式図である。
【図３】パターン形成用の基材に無電解めっき法により金属パターンを形成した状態を示す顕微鏡写真である。
【図４】本件発明の実施例１の金属パターン付樹脂材である銅めっきパターン付シクロオレフィン樹脂フィルムを示す顕微鏡写真である。
【図５】本件発明の実施例２の金属パターン付樹脂材である銅めっきパターン付ポリイミド樹脂フィルムを示す顕微鏡写真である。
【図６】本件発明の実施例３の金属パターン付樹脂材である銅めっきパターン付きＰＤＭＳフィルムを示す顕微鏡写真である。
【図７】本件発明の実施例３の金属パターン付樹脂材である銅めっきパターン付きＰＤＭＳフィルムの別の例を示す顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る金属パターン付樹脂材の製造方法及び金属パターン付樹脂材の好ましい実施の形態を説明する。
【００２２】
〈金属パターン付樹脂材の製造方法〉
１．片面金属パターン付樹脂材の製造方法
まず、本件発明に係る金属パターン付樹脂材の製造方法のうち、樹脂材の片面に金属パターンを備える金属パターン付樹脂材の製造方法を図１を参照しながら説明する。本件発明に係る金属パターン付樹脂材の製造方法は、パターン形成用の基材１０（図１（ａ）参照）の表面に無電解めっき法により金属パターン２１を形成する工程（図１（ｂ）参照）と、当該金属パターン２１が形成された基材１０上に、液状の樹脂組成物を用いて樹脂組成物膜を形成し、当該樹脂組成物膜を固化又は硬化させて、金属パターン２１と密着した樹脂層２２を得る工程（図１（ｃ）参照）と、当該樹脂層２２と基材１０とを剥離して、図１（ｄ）に示す金属パターン付樹脂材２０を得る工程とを含むことを特徴とする。以下、各工程毎に説明する。
【００２３】
１−１．パター形成工程
まず、パターン形成用の基材１０の表面に無電解めっき法により金属パターン２１を形成する工程（以下、「パターン形成工程」と称する。）について説明する。本件発明では、樹脂材に対して直接金属パターン２１を形成するのではなく、パターン形成用の基材１０に対して金属パターン２１を形成し、これを後述する工程を経て樹脂材（２２）側に転写する方法を採用している。このため、金属パターン２１を形成する過程で、基材１０に対して粗化処理や表面改質処理等の各種表面処理を施したり、当該基材１０に対して熱処理を施す必要があっても、樹脂材（２２）に対してはこれらの処理を施す必要がない。このため、樹脂材（２２）には金属パターン２１を形成する過程で行われる各種処理の影響が及ばず、熱可塑性の樹脂材であっても要求される寸法精度を満足することができ、且つ、表面の平滑性等も維持することができる。
【００２４】
（１）基材
本件発明において、図１（ａ）に示すパターン形成用の基材１０とは、金属パターン２１を形成する際にのみ用いるものをいい、最終的に金属パターン２１が設けられる樹脂材（２２）とは別のものを指す。このパターン形成用の基材１０の材質は特に限定されるものではなく、例えば、ガラス、セラミックス、石英、シリコンウエハ、金属等に代表される無機材料の他、各種プラスチック等の有機材料等であってもよい。本件発明では、特に、耐熱性を有するガラス基板やシリコンウエハ等を好適に用いることができる。
【００２５】
（２）無電解めっき法
無電解めっき法により、パターン形成用の基材１０の表面に金属パターン２１を形成する際には、従来公知の無電解めっき法によるパターン形成方法を適宜採用することができ、当該パターン形成工程の具体的な手順は、特に限定されるものではない。例えば、基材１０の表面全面に触媒を付与し、無電解めっき法により金属を全面に析出させて金属被膜を形成し、その後、エッチング等によりパターンに応じて金属被膜を選択的に溶解除去することにより、所定の金属パターン２１を形成してもよい。また、他の方法として、基材１０の表面に触媒を選択的に付与し、この触媒が選択的に付与された基材１０を無電解めっき液に浸漬し、無電解めっき液中の金属イオンを析出させることにより、所定の金属パターン２１を形成してもよい。これらいずれの方法であっても、図１（ｂ）に示すように基材１０上に金属パターン２１が形成されれば、その具体的な方法は特に限定されるものではない。しかしながら、上述したように、矩形断面の微細な金属パターン２１を簡単な工程によって正確に形成することが可能になるという観点から、本件発明では、パターン形成工程は、基材１０の表面に触媒を選択的に付与する触媒付与工程と、この触媒が選択的に付与された基材１０を無電解めっき液に浸漬し、無電解めっき液中の金属イオンを所定のパターンで析出させる無電解めっき工程とを含むことが好ましい。
【００２６】
（ａ）触媒付与工程
基材１０の表面に触媒を選択的に付与するには、従来公知の方法を適宜採用することができるが、矩形断面の微細な金属パターン２１を簡単な工程によって正確に形成することができるという観点において、以下の第一の触媒付与工程〜第四の触媒付与工程のうち、いずれかの方法を採用することが好ましい。
【００２７】
ｉ）第一の触媒付与工程
第一の触媒付与工程として、例えば、次の方法を挙げることができる。まず、基材１０の一方の面に所定のパターン形状の金属酸化物膜を成膜し、次にこの金属酸化物膜を焼成して、該金属酸化物膜の焼結体を得る。そして、当該焼結体を触媒溶液に浸漬することにより、触媒が基材１０の表面に所定のパターン形状に応じて選択的に付与される。
【００２８】
金属酸化物膜成膜工程：  金属酸化物膜は、金属酸化物を含有する膜であり、例えば、物理的気相成長法（ＰＶＤ）、化学的気相成長法（ＣＶＤ）、液相成長法等により成膜することができる。これらの成膜法として、より具体的に、物理的気相成長法（ＰＶＤ）としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、分子線エピタキシー法、レーザーアブレーション法等が挙げられる。化学的気相成長法（ＣＶＤ）としては、熱ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ（有機金属化学気相成長法）、ＲＦプラズマＣＶＤ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ、レーザＣＶＤ、ＡＬＥ（原子層エピタキシー法）等が挙げられる。液相成長法としては、陽極酸化法、電着法、塗布法、ゾルゲル法等が挙げられる。
【００２９】
金属酸化膜に含まれる金属酸化物を構成する金属元素としては、ベリリウム（Ｂｅ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）、カルシウム（Ｃａ）、スカンジウム（Ｓｃ）、チタン（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニオブ（Ｎｂ）、モリブデン（Ｍｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）、バリウム（Ｂａ）、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、ハフニウム（Ｈｆ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、イリジウム（Ｉｒ）、鉛（Ｐｂ）、ビスマス（Ｂｉ）、ポロニウム（Ｐｏ）、ウラニウム（Ｕ）を含む群より選択された何れか一つまたは二つ以上の金属を挙げることができる。
【００３０】
上記金属酸化物に含まれる金属酸化物は、上記金属元素と共に、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、カリウム（Ｋ）、ルビジウム（Ｒｂ）、セシウム（Ｃｓ）、ホウ素（Ｂ）、リン（Ｐ）、硫黄（Ｓ）、砒素（Ａｓ）、セレン（Ｓｅ）、アンチモン（Ｓｂ）等の元素を含んでいてもよい。
【００３１】
特に、本件発明では、上記金属元素として、ナトリウム、チタン、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステン（Ｗ）より選択された何れか一つまたは二つ以上の金属であることが好ましい。
【００３２】
また、上記の金属が形成する金属酸化物として、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ２）、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、或いはこれらの塩、合金が望ましい。これらの塩として、例えば、チタン酸ナトリウム（Ｎａ２Ｏ７Ｔｉ３）、ニオブ酸ナトリウム（ＮａＮｂＯ３）、タンタル酸ナトリウム（ＴａＮａＯ３）、ジルコン酸ナトリウム(Ｎａ２ＺｒＯ３)、ハフニウム酸ナトリウム（Ｎａ２Ｏ７Ｈｆ３）、モリブデン酸ナトリウム（Ｎａ２ＭｏＯ４）、タングステン酸ナトリウム（Ｎａ２Ｏ４Ｗ）等が挙げられる。中でも好ましくは、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、ニオブ酸ナトリウム（ＮａＮｂＯ３）である。
【００３３】
例えば、これらの金属酸化物をオフセット印刷やスクリーン印刷等の印刷法によって金属酸化物膜を成膜することにより、所定のパターン形状を有する金属酸化物膜を形成することができる。また、金属酸化物膜を成膜する際に、まず、感光剤を含む金属酸化膜前駆体膜を基材１０の表面全面に成膜し、その後、フォトマスク等により金属酸化膜前駆体膜に選択的に紫外光を照射することで所定のパターン形状の金属酸化膜を得ることもできる。但し、金属酸化膜前駆体膜とは、現像処理によりパターンを形成可能なネガ型又はポジ型の感光性膜をいう。
【００３４】
焼成工程：  次に、この金属酸化膜を、１００℃〜基板の破壊温度の温度条件下において１〜２００分焼成することにより、金属酸化膜焼結体を得ることができる。焼成温度は、金属酸化物の組成に応じて適宜適切な温度となるように調整すればよい。当該熱処理を施すことにより、金属酸化膜は、微細なポアが形成された多孔質セラミックスとなる。
【００３５】
表面改質処理工程：  そして、当該金属酸化膜焼結体に対して、必要に応じて適宜表面処理を施し、後の触媒付与工程における触媒との吸着性を向上させ、或いは、精度よくパターンニングを行うことができるように表面改質処理を行うことが好ましい。このような表面改質処理として、以下のものが挙げられる。
【００３６】
まず、上記表面改質処理として、紫外線照射処理が挙げられる。紫外線照射処理では、波長１８０〜４００ｎｍ程度の紫外線を、１〜５０ｍＷ／ｃｍ２程度の照射強度で金属酸化膜焼結体の表面に照射することが好ましい。この際、光源として、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、ブラックライト、殺菌ランプ、ＤＵＶランプ、エキシマランプ等を用いることができる。金属酸化膜焼結体の表面に紫外線を照射することにより、当該焼結体の表面分子が切断されてイオン化し、親水性基が生成される。これにより、後の触媒付与工程における触媒の吸着性が向上する。
【００３７】
また、上記表面改質処理として、表面改質液浸漬処理が挙げられる。表面改質液浸漬処理では、金属酸化膜焼結体を基材１０と共に表面改質液に浸漬させることにより、表面の親水性基の極性や表面粗さを増大させ、これにより触媒との吸着性を向上させることができる。表面改質液として、例えば、水酸化ナトリウム溶液、ノニオン系及び／又はアニオン系界面活性剤などを用いることができる。より具体的には、表面改質液として、２−アミノチオエタノール、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンドデシルエーテル、ドデシル硫酸ナトリウム、ラウリン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）、トリメチルフェニルアンモニウムヒドロキシド等を用いることができる。なお、金属酸化膜焼結体は、上述のとおり、焼結により微細なポアが形成される。このポアによりアンカー効果が得られる。従って、基材１０の表面に金属酸化膜焼結体を設ければ、基本的に当該表面改質液浸漬処理を行う必要はないが、必要に応じて適宜行ってもよい。
【００３８】
触媒付与工程：  触媒付与工程では、基材１０ごと、触媒溶液に浸漬することにより、多数の微細なポアが形成された金属酸化膜焼結体にパラジウム触媒を吸着させることができる。触媒化の方法としては、キャタリスト−アクセラレータ法、センシタイジング−アクティベーティング法、アクティベーティング法等、どのような方法を用いてもよい。また、触媒物質としても、パラジウム、ルテニウム、白金等、どのようなものを用いてもよい。当該工程により基材１０の表面に選択的に触媒が付与される。
【００３９】
ｉｉ）第二の触媒付与工程
上記第一の触媒付与工程と一部態様の異なる第二の触媒付与工程により、基材１０の表面に選択的に触媒を付与してもよい。第二の触媒付与工程では、上記金属酸化物膜を成膜する際に、後述する光触媒作用を発現する金属酸化物からなる光触媒性膜を成膜し、次に、この光触媒性膜を焼成して光触媒性膜の焼結体を得る。そして、当該焼結体の表面に撥水性塗膜を設け、所定の露光パターンを有するフォトマスク等を介して撥水性塗膜上から選択的に紫外光を照射する。これにより、紫外光が照射された領域では、光触媒が活性化して撥水性塗膜を分解する。このため、露光パターンに応じて光触媒性膜が露出し、露光されなかった領域の表面は撥水性塗膜により被覆される。その後、第一の触媒付与工程と同様に、基材１０ごと触媒溶液に浸漬することにより、基材１０の表面に所定のパターン形状に応じて触媒を選択的に付与することができる。以下、第一の触媒付与工程と異なる工程のみ説明する。
【００４０】
光触媒膜の成膜：  光触媒作用を発現する金属酸化物として、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、チタン酸鉄（ＦｅＴｉＯ３）又は、これらの塩を挙げることができる。この中でも、特に、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、ニオブ酸ナトリウム（ＮａＮｂＯ３）などを用いて、光触媒性膜を成膜することが好ましい。
【００４１】
これらの光触媒性膜は、上述した一般的な成膜方法により成膜することができ、特に、ゾルゲル法、スパッタリング法、蒸着法などにより成膜することが好ましい。光触媒性膜を成膜した後、第一の触媒付与工程と同様に焼成工程を行い、光触媒性膜の焼結体を得る。
【００４２】
撥水性塗膜成膜工程：  光触媒性膜焼結体を得た後、当該光触媒性焼結体の表面に、撥水性塗膜を設ける。ここで、撥水性塗膜は、光触媒性膜焼結体の表面を疎水性に改質するため設けられる膜である。撥水性塗膜は、疎水性を有する膜成分により構成される薄膜であれば、特に限定されるものでない。特に、パターン形成精度が向上するという観点において、オクタデシルトリメトキシシラン（ＯＤＳ）、オクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ）、オクタデシルホスホン酸（ＯＤＰ）等の自己組織化単分子膜を設けることが好ましい。
【００４３】
露光工程：  次に、撥水性塗膜上から、所定の露光パターンを有するフォトマスク等を介して選択的に紫外光等を露光する。この際、波長１８０〜４００ｎｍ程度の紫外線を、１〜５０ｍＷ／ｃｍ２程度の照射強度で撥水性塗膜の表面に照射することが好ましい。光源として、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、ブラックライト、殺菌ランプ、ＤＵＶランプ、エキシマランプ等を用いることができる。露光工程を行うことにより、露光された領域のみ光触媒を活性化させて自己組織化単分子膜を分解することができる。一方、露光パターンに応じて光触媒性膜が露出し、露光されなかった領域の表面は撥水性塗膜により被覆される。
【００４４】
その後の触媒付与工程は、第一の触媒付与工程と同様に行うことができる。触媒付与工程において、基材１０を触媒溶液に浸漬すると、光触媒性膜が露出している領域にのみ触媒を選択的に付与することができる。なお、光触媒性膜を成膜した後、触媒を付与するまでのいずれかの段階において、必要に応じて第一の触媒付与工程と同様の表面改質処理を施すことができる。
【００４５】
ｉｉｉ）第三の触媒付与工程
上記第一及び第二の触媒付与工程と更に一部態様の異なる第三の触媒付与工程として、例えば、次の方法により基材１０の表面に触媒を選択的に付与してもよい。第三の触媒付与工程では、上記金属酸化物膜を成膜する際に、上記光触媒性膜に疎水性を有する疎水性物質を含有する撥水性光触媒性膜を成膜する。具体的には、上記光触媒性膜をゾルゲル法により成膜する際に、上記光触媒性物質を含有するゾル液に、上記自己組織化単分子膜を形成可能なＯＤＳ、ＯＴＳ、ＯＤＰ等を混合した感光性ゾル液を用いて、撥水性光触媒性膜を成膜することができる。この撥水性光触媒性膜を焼成して、撥水性光触媒性膜焼結体を得た後、第二の触媒付与工程と同様に所定の露光パターンを有するフォトマスク等を介して選択的に紫外光等を露光することにより、露光された領域のみ光触媒を活性化させて自己組織化単分子を分解させることができる。一方、露光されなかった領域の表面は撥水性を維持することから、触媒付与工程では、露光領域のみ触媒を選択的に付与することができる。なお、基材１０の表面に上記光触媒性膜を成膜した後、この撥水性光触媒性膜を積層してもよい。焼成工程及び触媒付与工程等は、第一の触媒付与工程及び第二の触媒付与工程と同様に行うことができる。また、必要に応じて、適宜表面改質処理を行うことができる。当該第三の触媒付与工程によれば、光触媒ゾル液を用いることによって、光触媒性膜を設けた後に、別途撥水性塗膜を形成する工程を省略できる。
【００４６】
ｉｖ）第四の触媒付与工程
基材１０の表面に選択的に触媒を付与する際に、次の第四の触媒付与工程を採用してもよい。第四の触媒付与工程では、例えば、無電解めっき反応の触媒とならない第１金属の有機化合物と、無電解めっき反応の触媒となる第２金属の化合物と、第１金属と錯体を形成する感光性感光性化合物を含む感光性触媒溶液を調製し、この触媒溶液を基材１０の表面に塗布し、塗布膜を成膜する。この塗布膜に所定の露光パターンを有するフォトマスク等を介して選択的に紫外光を照射し、アルカリ性溶液等により現像すると紫外光が照射された領域が溶解して、所定のパターン形状の塗布膜が得られる。次に、熱処理を施して当該感光性化合物を分解して金属酸化物とし、この塗布膜を感光性触媒前駆体膜とする。そして、第２の金属のイオンを金属に還元し、当該感光性触媒前駆体膜を所定のパターン形状の触媒膜とする。
【００４７】
感光性触媒溶液調製工程：  まず、感光性触媒溶液を調製するための溶液調製工程について説明する。触媒溶液は、無電解めっき反応の触媒とならない第１金属Ｍ１の有機化合物と、無電解めっき反応の触媒となる第２金属Ｍ２の化合物と、第１金属Ｍ１と金属錯体を形成する感光性化合物とを含む溶液である。
【００４８】
第１金属Ｍ１としては、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ−Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｉｎ又は、Ｓｎを用いる。第２金属Ｍ２としては、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｐｄ又はＡｕを用いる。
【００４９】
この第１金属Ｍ１としてチタン（Ｔｉ）を選択した場合に、その有機化合物としては、チタンテトライソピロポキシドに代表されるチタンアルコキシドを用いることが好ましい。チタンアルコキシドとして、具体的には、チタンテトライソプロポキシド、テトラブトキシチタニウム、テトラエトキシチタニウム、これらの２量体、３量体、４量体等の縮合物からなるアルコキシド、チタニルビスアセチルアセトネート、ジブトキシチタニウムアセチルアセトネート、イソプロポキシチタニウムトリエタノールアミナート等のキレート、チタニウムステアレート、チタニウムオクチレート等の有機酸塩等が挙げられる。
【００５０】
また、第２金属Ｍ２として、金（Ａｕ）を選択した場合、その化合物としては、塩化金酸ナトリウムに代表されるＡｕ無機塩を用いることが好ましい。Ａｕ無機塩として、具体的には、塩化金酸、臭化金、テトラクロロ金、亜硫酸金、水酸化金、水酸化金酸ナトリウム（Ａｕ（ＯＨ）４Ｎａ）、酢酸金又は、これらのナトリウム塩もしくはカリウム塩等が挙げられる。
【００５１】
第２金属Ｍ２として、銀（Ａｇ）を選択した場合、その化合物としては、硝酸銀に代表されるＡｇ無機塩を用いることが好ましい。Ａｇ無機塩として、具体的には、塩化銀酸、臭化銀、酢酸銀、硫酸銀、又は、炭酸銀等が挙げられる。
【００５２】
第２金属Ｍ２として、銅（Ｃｕ）を選択した場合、Ｃｕイオンの溶解性改善のため、２−メトキシエトキシ酢酸に代表される金属イオン可溶有機溶剤を含むことが好ましい。
【００５３】
第１金属Ｍ１と金属錯体を形成する感光性化合物として、例えば、４−（４，５−Ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ−２−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）ｃａｔｅｃｈｏｌ（ＮＶＯＣ−ＣＡＴ）、ナフトキノンジアジド化合物（ＮＱＤ）、β−ジケトン、α−ヒドロキシケトン、１−Ｈｙｄｏｒｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ  Ｐｈｅｎｙｌ  Ｋｅｔｏｎｅ（ＨＰＫ）等の特開２０１１−２０７６９号公報に開示される感光性化合物の他、第１金属Ｍ１と金属錯体を形成する公知の感光性化合物を用いることができる。
【００５４】
第１金属Ｍ１の有機化合物と、第２金属の化合物と、この感光性化合物とを含む感光性触媒溶液（感光性金属錯体溶液）を調製することにより、例えば、ＮＢＯＣ−ＴｉＣｕ等の感光性金属錯体を得ることができる。
【００５５】
塗布膜成膜工程：  上記感光性触媒溶液を調製した後、基材１０の表面にスピンコート法、スリットコート法、ディップコート法、スプレーコート法等のコート法により塗布膜を成膜する。
【００５６】
露光現像工程：  当該工程では、第二及び第三の触媒付与工程と同様に、所定の露光パターンを有するフォトマスク等を介して塗布膜上から選択的に紫外光を照射する。紫外線が照射された領域では、金属錯体はアルカリ性現像液に対し易溶となり、露光されなかった領域はアルカリ性現像液に対し不溶のままである。よって、露光後、アルカリ性現像液を用いて現像を行うことにより、露光した部分のみが除去され、パターンが形成される。なお、現像液は、半導体・液晶リソグラフィー用の現像液等を用いることができる。
【００５７】
熱処理工程：  所定のパターン形状となった塗布膜を第一〜第三の触媒付与工程と同様に焼成する等の方法で熱処理を施すと、感光性金属錯体を金属酸化物に変化させることができる。これにより、金属酸化物薄膜パターンから成る触媒前駆体膜を得ることができる。触媒前駆体膜では、第１金属酸化物からなる無機バインダ中に第２金属Ｍ２イオンが分散した構造となる。
【００５８】
還元工程：  そして、触媒前駆体膜をテトラヒドロホウ酸、次亜リン酸、ヒドラジン、水素化ホウ素、ジメチルアミンボランなどの還元剤を含有する水溶液等に基材１０と共に浸漬すると、第２金属Ｍ２イオンが還元されて、第２金属Ｍとなる。当該工程を経ることにより、無電解めっき反応の触媒機能を有する第２金属の微粒子が膜中に分散した触媒膜を得ることができる。
【００５９】
（ｂ）無電解めっき工程
基材１０の表面に上記の触媒付与工程等により選択的に触媒を付与した後、必要に応じて、活性化処理等を行い、その後、基材１０を無電解めっき液に浸漬し、無電解めっき液に含まれる金属イオンを析出させ、所定の金属パターン２１を得ることができる。この無電解めっきにより析出される金属として、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、及びこれらの合金が挙げられる。
【００６０】
無電解めっき工程は、公知の方法等を用いて適宜行うことができ、特に限定されるものではない。上記活性化処理は任意の工程であり、活性化処理液としては、塩酸、硫酸、ヒドラジン、塩化スズ、ホルマリン、次亜リン酸、水酸化ホウ素化合物、アミンボラン化合物等を含有するものなどを用いることができる。また、無電解めっき液は、析出させる金属に応じて、適宜、公知の無電解めっき液を用いることができる。
【００６１】
以上の工程により、パターン形成用の基材１０の表面に無電解めっき法により金属パターン２１が形成される。
【００６２】
１−２．樹脂層形成工程
樹脂層形成工程では、上記金属パターン２１が形成された基材１０上に、まず、液状の樹脂組成物を用いて樹脂組成物膜を形成する。
【００６３】
樹脂組成物は、液状であり固化又は硬化させることにより目的とする樹脂材（２２）を得ることができるものであれば特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物のいずれであってもよい。本件発明では、特に、シクロオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、液晶ポリマー、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン及び及びこれらの前駆体のうち、少なくともいずれか一を含むことが好ましく、当該液状の樹脂組成物を用いることにより、シクロオレフィン樹脂材、ポリイミド樹脂材、エポキシ樹脂材、アクリル樹脂材、イソシアネート樹脂材、ウレタン樹脂材、液晶ポリマー、メラミン樹脂材、ポリエステル樹脂材、ポリエステル樹脂材、シリコン樹脂材、ポリエチレン材、ポリプロピレン材及びポリスチレン材の少なくともいずれか一が得られることが好ましい。これらの液状の樹脂組成物を用いて、基材１０上に塗布することにより、基材１０及び金属パターン２１の表面を被覆するように樹脂組成物膜を形成することができる。
【００６４】
次に、樹脂組成物膜中の溶剤を蒸発させ、或いは、熱硬化又は光硬化させることにより、樹脂組成物膜を固化又は硬化させて樹脂層２２を得る。これにより、図１（ｃ）に示すように、固化又は硬化された樹脂層２２内に金属パターン２１が埋設された状態となる。なお、溶剤を蒸発させる際には、常温で溶剤を蒸発させてもよいが、樹脂の種類に応じて５０℃〜１５０℃の温度範囲で熱処理を施してもよい。
【００６５】
１−３．剥離工程
樹脂層２２を得た後、樹脂層２２と基材１０とを剥離する。ここで、図１（ｃ）に示すように、金属パターン２１と基材１０との密着面積と、金属パターン２１と樹脂層２２との密着面積を比較すると、金属パターン２１と樹脂層２２とは金属パターン２１の両側面においても密着するため、後者の方が大きく、密着力が大きくなる。このため、樹脂層２２と基材１０とを物理的に剥離すると、金属パターン２１が基材１０から樹脂層２２側に転写され、金属パターン付樹脂材２０を得ることができる。
【００６６】
以上の工程により、金属パターン２１を基材１０の表面に形成する際に、触媒付与工程において焼成処理や粗化処理等の熱処理や表面改質処理を施す場合でも、金属パターン２１を形成した後に樹脂層２２を形成するため、熱可塑性の樹脂材を製造する場合であっても樹脂材に要求される寸法精度を満足することができ、樹脂層２２との密着性の良好な微細な金属パターン２１を形成することができる。
【００６７】
２．両面金属パターン付樹脂材の製造方法
次に、本件発明に係る金属パターン付樹脂材の製造方法のうち、樹脂材の両面に金属パターンを備える両面金属パターン付樹脂材の製造方法を図２を参照しながら説明する。当該製造方法は、パターン形成用の第一の基材３１の表面に、無電解めっき法により第一の金属パターン４１を形成すると共に、パターン形成用の第二の基材３２の表面に、無電解めっき法により第二の金属パターン４２を形成する工程（図２（ａ）、（ｂ）参照）と、第一の金属パターン４１及び第二の金属パターン４２を内側にして、第一の基材３１と第二の基材３２とを所定の間隔を空けて対向配置し、両基材３１、３２の間に液状の樹脂組成物を充填して、これを固化又は硬化させて、第一の金属パターン４１及び第二の金属パターン４２と密着した樹脂層４３を得る工程（図２（ｃ）参照）と、当該樹脂層４３と第一の基材３１及び第二の基材３２とを剥離して、第一の金属パターン４１及び第二の金属パターン４２を樹脂層４３両側に備える樹脂材５０を得る工程（図２（ｄ）参照）とを含むことを特徴とする。以下、各工程毎に説明する。
【００６８】
２−１．パターン形成工程
パターン形成工程では、図２（ａ）に示すように、パターン形成用の第一の基材３１と、パターン形成用の第二の基材３２とを用意し、各基材３１、３２に対してそれぞれ金属パターン（第一の金属パターン４１及び第二の金属パターン４２）を形成する（図２（ｂ）参照）。各基材３１、３２に対して金属パターン４１、４２を形成する際には、上記片面金属パターン付樹脂材２０において基材１０に金属パターン２１を形成する際に適用したパターン形成工程と同様の工程により行うことができるため、ここでは説明を省略する。
【００６９】
２−２．樹脂層形成工程
樹脂層形成工程では、第一の金属パターン４１及び第二の金属パターン４２を内側にして、第一の基材３１と第二の基材３２とを所定の間隔を空けて対向配置し、両基材３１、３２の間に液状の樹脂組成物を充填して樹脂組成物膜を形成する。樹脂組成物は上記片面金属パターン付樹脂材２０において、基材１０上に樹脂組成物膜を形成する際に用いた液状の樹脂組成物と同様のものを用いることができる。そして、片面金属パターン付樹脂材の製造方法と同様に、樹脂組成物膜中の溶剤を蒸発させ、或いは、熱硬化又は光硬化させることにより、第一の金属パターン４１及び第二の金属パターン４２が埋設された状態で固化又は硬化した樹脂層４３が得られる（図２（ｃ）参照）。
【００７０】
２−４．剥離工程
剥離工程では、上記樹脂層４３と第一の基材３１及び第二の基材３２とを物理的に剥離する。各金属パターン４１、４２と各基材３１、３２との密着面積と、各金属パターン４１、４２と樹脂層４３との密着面積を比較すると、上記と同様に、いずれの金属パターン４１、４２も樹脂層４３との密着面積の方が大きく、密着力が大きくなる。このため、樹脂層４３と各基材３１、３２とをそれぞれ物理的に剥離すると、樹脂層４３の両側に第一の金属パターン４１及び第二の金属パターン４２が転写され、これらの金属パターン４１、４２が樹脂層４３に埋設された両面金属パターン付樹脂材４０を得ることができる（図３（ｄ）参照）。
【００７１】
〈金属パターン付樹脂材〉
本件発明に係る金属パターン付樹脂材は、上記本件発明に係る金属パターン付樹脂材の製造方法によって製造されたことを特徴とする片面金属パターン付樹脂材２０（図１（ｄ）参照）又は両面金属パターン付樹脂材４０（図２（ｄ）参照）である。
【００７２】
本件発明に係る金属パターン付樹脂材２０（４０）は、上述したとおり金属パターン２１（４１、４２）が樹脂層２２（４３）内に埋設されたものとなる。このため、本件発明に係る金属パターン付樹脂材２０（４０）を、例えば、フレキシブルプリント配線板等に適用した場合、配線パターンとなる金属パターン２１（４１、４２）が樹脂層２２（４３）の表面から外側に突出しないため、当該配線パターン部分を保護することができ、マイグレーションやショート等のリスクを減少することができる。
【００７３】
本件発明において、樹脂材２０（４０）を構成する樹脂材料は特に限定されるものではなく、液状の樹脂組成物を固化又は硬化させることにより得ることのできる樹脂材であればよ。例えば、上記列挙した各種樹脂材に適用することが好ましく、特に、シクロオレフィン樹脂材等の熱可塑性樹脂材に好適である。また、本件発明において、樹脂材の形状は特に限定されるものではなく、基材１０（３１、３２）の形状等を変化させることにより、フィルム状、板状の樹脂材だけではなく、いわゆるキャスティング法により成形可能な各種形状の樹脂材を得ることができる。
【００７４】
従来の無電解めっき方法により、熱可塑性樹脂材の表面に金属パターンを形成する際に、上述した触媒付与工程（第一の触媒付与工程〜第四の触媒付与工程）等を採用すれば密着性の良好な金属パターンを形成することができる。しかしながら、この従来の無電解めっき方法により、樹脂材の表面に直接金属パターンを形成すると、上述した触媒付与工程等における熱処理の際に熱可塑性樹脂の場合は収縮する恐れがあり、要求される寸法精度を満足することができない場合がある。また、樹脂材の表面を粗化施したり、紫外線を照射するなどして表面改質処理を施すと、樹脂材の表面粗度が大きくなり、透明樹脂フィルム等の場合には要求される透光性を満足することができない場合が生じる。
【００７５】
これに対して、本件発明に係る方法で製造された金属パターン付樹脂材２０（４０）は、金属パターン２１（４１、４２）が樹脂層２２（４３）に密着されていると共に、金属パターン２１（４１、４２）の形成工程において樹脂層２２（４３）には何ら熱処理や表面改質処理等が施されることはなく、また、無電解めっき液等の各種薬剤に晒されることもない。従って、当該金属パターン付樹脂材２０（４０）が、シクロオレフィン樹脂材等の熱可塑性透明樹脂材であっても、要求される寸法精度や透明性を満足することができる。このため、本件発明は、タッチパネル用透明導電フィルム基材、有機ＥＬ照明基材、フレキシブルプリント基材、絶縁膜等の用途に用いられる熱可塑性透明樹脂材に好適である。
【００７６】
次に、実施例を示して本件発明を具体的に説明する。但し、本件発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本件発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能であるのは勿論である。
【実施例１】
【００７７】
実施例１では、次のようにして金属パターン付樹脂材を製造した。
【００７８】
（１）パターン形成工程
まず、パターン形成用の基材の表面に無電解めっき法により金属パターンを形成した。  実施例１では、パターン形成用の基材として、５０ｍｍ×５０ｍｍの厚み０．７ｍｍのショット  アクチエンゲゼルシャフト社製（ＳＣＨＯＴＴ  ＡＧ社製）の板ホウケイ酸ガラス（テンパックス  フロート（登録商標））を用いた。
【００７９】
そして、上記基材の表面に触媒を選択的に付与し、この触媒が選択的に付与された基材を無電解銅めっき液に浸漬し、無電解銅めっき液中の銅イオンを析出させることにより、基材の表面に銅の配線パターンを形成した。
【００８０】
（ａ）触媒付与工程
実施例１では、上記実施の形態で説明した第四の触媒付与工程に従い、以下のように感光性触媒溶液調製工程、塗布膜成膜工程、露光現像工程、熱処理工程、還元工程を行い、所定のパターン形状の触媒膜を基材の表面に設けた。
【００８１】
感光性触媒溶液調製工程：  感光性触媒溶液調製工程では、上記第１金属Ｍ１としてのチタンと、上記第２金属Ｍ２としての銅と、感光性化合物としてのＮＢＯＣ−ＣＡＴを含む感光性触媒溶液（ＮＢＯＣ−ＴｉＣｕ）を調製した。
まず、３，４−ジヒドロキシ安息香酸を２−ニトロベンジルアルコール誘導体でエステル化して、ＮＢＯＣ−ＣＡＴを合成した。そして、このＮＢＯＣ−ＣＡＴ（２．４６ｇ）を乳酸エチル（１２ｍｌ）とＮ，Ｎ‘−ジメチルアセトアミド（２ｍｌ）に溶解させて、テトライソプロポキシドチタン（１．０４ｍｌ）を添加して「溶液Ａ」を調製した。一方、２−メトキシエトキシ酢酸（０．１７１ｍｌ）と無水酢酸銅（０．２７２ｇ）とをＮ，Ｎ‘−ジメチルアセトアミド（２ｍｌ）に１００℃で溶解させて「溶液Ｂ」を調製した。そして、「溶液Ａ」と「溶液Ｂ」とを混合し、１００℃で１時間加熱し、感光性金属錯体溶液（ＮＢＯＣ−ＴｉＣｕ）を得た。なお、感光性金属錯体（ＮＢＯＣ−ＴｉＣｕ）は、短波長光を受光すると、アルカリ現像液に対する溶解性が大きく増加するいわゆるポジ型の感光性を有する金属錯体である。
【００８２】
塗布膜成膜工程：  上記基材の表面に、感光性金属錯体溶液０．３５ｍｌを１０００回転でスピンコートして塗布した。そして、ホットプレートの上に当該塗布膜が設けられた基材を載置し、１００℃で１時間乾燥した。
【００８３】
露光現像工程：  次に、所定の露光パターンを有するフォトマスクを上記塗布膜の上に設置し、フォトマスクを介して塗布膜にウシオスペックス社製の超高圧水銀灯（ＭｏｄｕｌｅＸ（登録商標））にウシオ電機株式会社製の平行光光源(ＵＸＭ−５００ＳＸ  ５００Ｗランプ）により、３１３ｎｍの紫外光を２５００ｍＪ／ｃｍ２となるように露光した。その後、０．２５ｗｔ％の水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）系現像液に３０秒間浸し、現像した。これにより、露光した領域が溶解し、所定のパターン形状の塗布膜が得られる。
【００８４】
熱処理工程：  次に、所定のパターン形状となった塗布膜を備える基材を電気炉に入れて、３００℃で１時間焼成した。当該熱処理工程を行うことにより、感光性金属錯体が金属酸化物に変化し、上記触媒前駆体膜を得ることができる。
【００８５】
還元工程：  そして、還元液として、ＮａＢＨ４水溶液２ｇ／ｌに５０℃で２分浸漬した。当該工程により、触媒前駆体膜中のＣｕＯが触媒活性を有するＣｕに還元されて、触媒膜が得られる。
【００８６】
（ｂ）無電解めっき工程
上記工程により触媒が選択的に付与された基材を無電解銅めっき良く（ＪＣＵ社製ＰＢ−５０６）に浸漬して、約０．２μｍの厚みで銅を析出させた。当該工程により、図３に示す銅めっきパターン（線幅５μｍ、間隔１００μｍの格子状パターン、シート抵抗２Ω／ｓｑ）が得られた。
【００８７】
（２）樹脂組成物膜形成工程
銅めっきパターンが形成された基板上に、液状のシクロオレフィン樹脂組成物を３ｍｌを垂らして、ピペッターのチップで広げ樹脂組成物膜を形成した。
【００８８】
（３）樹脂層形成工程
そして、８０℃の温度雰囲気下で溶剤を蒸発させて、樹脂組成物膜を固化し、シクロオレフィン樹脂層を得た。
【００８９】
そして、シクロオレフィン樹脂層を基材から物理的に剥離し、図４に示す銅めっきパターンが埋設されたシクロオレフィン樹脂フィルム（金属パターン付樹脂材）を得た。
【実施例２】
【００９０】
実施例２では、樹脂組成物膜を形成する際に、液状シクロオレフィン樹脂組成物を用いる代わりに、市販の液状ポリイミド樹脂組成物（商品名：ａｌｄｒｉｃｈ５７５７７１（シグマ アルドリッチ ジャパン株式会社））３ｍｌを用い、１００℃で溶剤を揮発させると共に、２００℃で樹脂組成物膜を硬化させた以外は、実施例１と同様にして銅めっきパターン付ポリイミド樹脂フィルム（金属パターン付樹脂材）を得た（図５参照）。なお、ポリイミド系フィルムに埋設された銅めっきパターンは実施例１と同様に線幅５μｍ、間隔１００μｍの格子状パターンであり、シート抵抗は２Ω／ｓｑである。
【実施例３】
【００９１】
実施例３では、銅めっきパターンとして（ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）幅がそれぞれ１００μｍのＬ字パターン（図６参照）と線幅２００μｍの十字パターン（図７参照）を形成した以外は実施例１と同様にして基材上に無電解銅めっきパターンを形成した。そして、樹脂組成物膜を形成する際に、液状シクロオレフィン樹脂組成物を用いる代わりに、信越化学工業株式会社製の液状ジメチルポリシロキサン組成物（ＰＤＭＳ（商品名：ＳＩＭ−２４０／ＣＡＴ−２４０））を３ｍｌを用い、１００℃で溶剤を揮発させて、樹脂組成物膜を硬化させた。他の工程は、全て実施例１と同様に行い、銅めっきパターン付ＰＤＭＳフィルム（金属パターン付樹脂材）を得た。
【００９２】
実施例１〜実施例３で製造した銅めっきパターン付樹脂フィルムは、いずれも透明性が高く表面が平滑であり、銅めっきパターンがフィルム内に埋設されていると共に、銅めっきパターンのフィルムに対する密着性も優れていた。また、線幅の細い微細な銅めっきパターンを矩形断面で得ることができ、高精細な配線パターンを簡易な方法で形成することが可能であった。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本件発明に記載の方法を採用することにより、熱可塑性の樹脂材等であっても当該樹脂材に要求される寸法精度を満足することができ、且つ、密着性の良好な微細な金属パターンを樹脂材に形成することができる。また、本件発明は、樹脂材の表面に粗化処理等を施すこともないため、タッチパネル用透明導電フィルム基材、有機ＥＬ照明基材、フレキシブルプリント基材、絶縁膜等の用途に用いられる熱可塑性透明樹脂材に好適である
【符号の説明】
【００９４】
１０・・・基材
２０・・・片面金属パターン付樹脂材
２１・・・金属パターン
２２・・・樹脂層
３１・・・第一の基材
３２・・・第二の基材
４０・・・両面金属パターン付樹脂材
４１・・・第一の金属パターン
４２・・・第二の金属パターン
４３・・・樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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