(57)【要約】【課題】  簡素な構成で、切断に寄与する砥粒の比率を高めることができるとともに、製品寿命の短期化を抑制することが可能なワイヤソーコードを提供する。【解決手段】  芯線として複数の素線を撚り合わせた撚り線を用いる。この芯線の外周面を構成する外周素線１１は、その外側が平坦面１１ａになっている。砥粒１７は、この平坦面１１ａに、例えば、メッキ層等の砥粒固着層１６を介して砥粒１７が固着されている。また、好ましくは、外周素線１１の間に砥粒不着層１５が設けられている。【選択図】  図１
2015020228.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の素線を撚り合わせた撚り線を芯線として用い、当該芯線の外周面に砥粒を固着してなるワイヤソーコードであって、
前記芯線の外周面を構成する前記素線を外周素線としたときに、当該外周素線は、その外側の部位が平坦面になっており、
前記外周素線の前記平坦面にダイヤモンド砥粒が固着されていることを特徴とする、
ワイヤソーコード。
【請求項２】
前記外周素線同士の間には、前記砥粒が固着していない砥粒不着層が形成されていることを特徴とする、
請求項１に記載のワイヤソーコード。
【請求項３】
前記外周素線は、当該外周素線の断面における周長の２０％以上が平坦面になっていることを特徴とする、
請求項１または２に記載のワイヤソーコード。
【請求項４】
前記芯線の外周面は、３本以上の前記外周素線で構成されていることを特徴とする、
請求項１から３のいずれか１項に記載のワイヤソーコード。
【請求項５】
前記素線は、金属製ワイヤ、化学繊維、および天然繊維の少なくともいずれかであり、
前記砥粒の材質は、ダイヤモンド、窒化ホウ素、アルミナ、および炭化ケイ素の少なくともいずれかであることを特徴とする、
請求項１から４のいずれか１項に記載のワイヤソーコード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スチールコード等の撚り線に砥粒を固着したワイヤソーコードに関し、特に、コンクリート、石材、金属構造物、または塑性構造物等の切断に好適に用いられるワイヤソーコードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ワイヤソーコードは、切断対象となる様々な物品を切断する用途に広く用いられている。例えば、切断対象物が、コンクリート、石材、金属構造物、または塑性構造物であれば、複数のワイヤから構成されるスチールコードまたはワイヤロープを芯線として用い、この芯線に複数の環状ビーズを通して所定の間隔で固定する構成のワイヤソーコードが知られている。このタイプのワイヤソーは、スチールコードの末端同士を接続することによりループ状に構成され、切断作業時には、例えば、３０ｍ／秒程度の高速で駆動される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ゴムまたは樹脂を被覆したスチールコードに、複数のダイヤモンドビーズを所定間隔で固定し、かつ、各ダイヤモンドビーズの間に、樹脂製やゴム製等のスペーサーを配設しているダイヤモンドワイヤソーが開示されている。
【０００４】
ところで、ワイヤソーコードは、シリコン等のように高硬度かつ高脆性の材料を切断する用途にも用いられている。この用途のワイヤソーコードとしては、環状ビーズではなく砥粒を、樹脂またはメッキ層を介して芯線に固定する構成が知られている。
【０００５】
例えば、特許文献２には、複数の素線を撚り合せて形成した芯線の表面に、ニッケル等の電着メッキ層を介してダイヤモンド砥粒を固定した構成のワイヤ工具が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０９−１５５６３０号公報
【特許文献２】特開平１１−２７７３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されるダイヤモンドワイヤソーでは、環状のダイヤモンドビーズを、芯線であるスチールコードまたはワイヤロープに通して固定する構成である。そのため、ダイヤモンドビーズが所定の位置からずれないように、芯線の表面に樹脂またはゴム等を被覆したり、可撓性材料のスペーサーを用いたりする必要がある。その結果、ダイヤモンドワイヤソーとしての構造が複雑化する。また、芯線の断線によりダイヤモンドビーズが脱離しやすい傾向にあるため、特に芯線が切断作業中に断線すると、砥粒よりも大きなダイヤモンドビーズが周囲に飛散するおそれがある。
【０００８】
また、特許文献２に開示されるワイヤ工具では、芯線である撚り線の表面にダイヤモンド砥粒をメッキ層により固着した構成である。そのため、撚り線の最外周に位置するダイヤモンド砥粒のみが切断対象物に接触し、素線の間に位置するダイヤモンド砥粒は切断対象物に接触しない。それゆえ、芯線に固着している全てのダイヤモンド砥粒に対して、切断に寄与するダイヤモンド砥粒の比率が低くなる。しかも、素線の間に位置するダイヤモンド砥粒は、隣接する素線の表面同士を傷つけるおそれがあり、ワイヤソーコードとしての製品寿命が短くなる傾向にある。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであって、簡素な構成で、切断に寄与する砥粒の比率を高めることができるとともに、製品寿命の短期化を抑制することが可能なワイヤソーコードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るワイヤソーコードは、前記の課題を解決するために、複数の素線を撚り合わせた撚り線を芯線として用い、当該芯線の外周面に砥粒を固着してなるワイヤソーコードであって、前記芯線の外周面を構成する前記素線を外周素線としたときに、当該外周素線は、その外側の部位が平坦面になっており、前記外周素線の前記平坦面にダイヤモンド砥粒が固着されている構成である。
【００１１】
前記構成によれば、例えば、従来のワイヤソーのうち、ダイヤモンドビーズを用いたタイプに比べて、簡素な構成で良好な切断性能を実現することができるとともに、その直径を小さく（細く）することができ、従来のワイヤソーと同程度の直径とすれば、芯線の直径を大きく（太く）して、その強度を向上することができる。また、前記構成では、平坦面に微細な砥粒が多量に固着しているので、所定間隔でダイヤモンドビーズが配列されている構成に比べて、切断に寄与する砥粒の比率を高めることができるとともに、切断抵抗を従来よりも小さくすることができる。
【００１２】
また、撚り線の表面にダイヤモンド砥粒をメッキ層により固着したタイプに比べて、外周素線同士がメッキ層で「接着」されることがなく、相対的に移動可能になっている。そのため、芯線の可撓性の低下が回避され、また、砥粒が脱離して外周素線の間に入り込む可能性を回避することができる。また、外周素線の間には実質的に砥粒が固着しないため、切断に寄与する砥粒の比率を高めることができる。それゆえ、本発明によれば、従来よりも、可撓性、柔軟性、耐久性、切断性能等を向上させることが可能となる。
【００１３】
前記構成のワイヤソーコードにおいては、前記外周素線同士の間には、前記砥粒が固着していない砥粒不着層が形成されている構成であってもよい。
【００１４】
また、前記構成のワイヤソーコードにおいては、前記外周素線は、当該外周素線の断面における周長の２０％以上が平坦面になっている構成であってもよい。
【００１５】
また、前記構成のワイヤソーコードにおいては、前記芯線の外周面は、３本以上の前記外周素線で構成されている構成であってもよい。
【００１６】
また、前記構成のワイヤソーコードにおいては、前記素線は、金属製ワイヤ、化学繊維、および天然繊維の少なくともいずれかであり、前記砥粒の材質は、ダイヤモンド、窒化ホウ素、アルミナ、および炭化ケイ素の少なくともいずれかであってもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、以上の構成により、簡素な構成で、切断に寄与する砥粒の比率を高めることができるとともに、製品寿命の短期化を抑制することが可能なワイヤソーコードを提供することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係るワイヤソーコードの構成の一例を示す模式的断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態に係るワイヤソーコードの製造方法の各工程を模式的に示す断面および側面の対比図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、図２（ａ）〜（ｃ）に示す製造方法において、砥粒不着層の形成方法の一例をそれぞれ模式的に示す、断面および側面の対比図である。
【図４】本発明の一実施例のワイヤソーコードの外観を示す図である。
【図５】比較例となるワイヤソーコードの外観を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、以下では全ての図を通じて同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。
【００２０】
［ワイヤソーコードの基本構成］
本発明に係るワイヤソーコードは、複数の素線を撚り合わせた撚り線を芯線として用い、当該芯線の外周面に砥粒を固着してなる構成であって、芯線である撚り線の外周面を構成する素線の外側の部位（芯線の外周面となる部位）が平坦面となっている。砥粒は、この平坦面に固着されている。
【００２１】
芯線として用いられる撚り線は、スチールコードに代表されるような、金属製の素線（ワイヤ）を撚り合わせた金属製の撚り線であればよい。金属製の素線としては、代表的には硬鋼線を挙げることができる。硬鋼線は、ワイヤソーに要求される機械的性能を十分に満たすとともに、コストおよび取扱性も優れているため好ましい。もちろん、素線の材質は硬鋼線に限定されず、例えば、ステンレス線、タングステン線等、ワイヤソーとして使用可能な他の金属線であってもよい。
【００２２】
また、撚り線を構成する素線は、１種類のみに限定されず、２種類以上の素線が用いられてもよい。例えば、硬鋼線と他の材質の金属線（例えば、前記のステンレス線またはタングステン線等）とを併用してもよい。また、同じ硬鋼線であっても、直径が異なる線を併用してもよい。つまり、太い金属線と細い金属線とを併用して撚り合わせてもよい。
【００２３】
さらに、化学繊維または天然繊維等のように、金属以外の材質からなる非金属線を金属線に併用してもよい。加えて、ワイヤソーに要求される性能等に応じて、全ての素線を非金属線としてもよい。
【００２４】
撚り線の種類も特に限定されず、交差撚り線であってもよいし、平行撚り線であってもよいし、その他の撚り方による撚り線であってもよい。交差撚り線としては、具体的には、例えば、１＋６＋１２、２＋８、２＋８＋１４．３＋９、３＋９＋１５等を挙げることができる。また、平行撚り線としては、シール形、ウォーリントン形、フィラー形、これらの組合せ形等のいずれであってもよい。代表的には、シール形としてはＳ１９が挙げられ、ウォーリントン形としてはＷ１９が挙げられ、フィラー形としては、Ｆｉ２５またはＦｉ２９が挙げられるが、もちろんこれらに限定されない。また、１×３、１×４、１＋６の単より構成であってもよい。
【００２５】
なお、交差撚り線も平行撚り線もいずれも複数層を構成するように撚り合わせられる。このうち交差撚り線は、基本的に同径の素線を用い、各層の撚り角が略同等となるように撚り合わせるため、隣接する層の間では、各層の素線が互いに点接触する。これに対して、平行撚り線は、異なる径の素線を併用し、下層を構成する素線の間に上層の素線が位置するように撚り合わせるため、各層の素線が密に配置される。それゆえ、隣接する層の間では、各層の素線が互いに線接触する。
【００２６】
一般に、素線同士が線接触する平行撚り線の方が、点接触する交差撚り線よりも、耐疲労性、耐摩耗性、柔軟性等の物性に優れている傾向にある。それゆえ、交差撚り線と平行撚り線とを比較した場合、本発明に係るワイヤソーコードの用途または使用条件等にもよるが、一般的に、平行撚り線の方が芯線として好ましく用いられる。
【００２７】
さらに、前記の各撚り線を撚り合わせたロープも芯線として用いることが可能であるものの、ワイヤソーとして使用するとき、芯線がロープ等であると、当該ロープに固着された多数の砥粒が、切断対象物に部分的にしか接触できない場合がある。それゆえ、ロープ等を芯線として用いることは通常適当でない。
【００２８】
本発明で用いられる砥粒は、代表的にはダイヤモンド砥粒を挙げることができるが、もちろんこれに限定されず、窒化ホウ素、アルミナ、炭化ケイ素等の公知の材質を好適に用いることができる。また、砥粒の粒径も特に限定されず、切断の用途等に応じて公知の範囲のものを好適に用いることができる。例えば、ダイヤモンド砥粒であれば、例えば、粒径が５〜３０μｍの範囲内のものが挙げられる。
【００２９】
砥粒の固着方法も特に限定されず、メッキ層、ロウ付け、または樹脂バインダ等の公知の固着材を用いればよい。メッキ層による固着方法としては、例えば、公知の電気メッキを利用して砥粒を芯線（撚り線）に固定させればよい。メッキされる材質としては、代表的にはニッケルが挙げられるがこれに限定されない。
【００３０】
ロウ付けによる固着方法としては、公知のロウ材を芯線（撚り線）に公知の手法で塗布してから砥粒をロウ材に埋設させ、公知の手法でロウ材を溶融させればよい。ロウ材の材質としては、公知の組成の銀ロウまたは銅ロウ等が挙げられるが特に限定されない。
【００３１】
樹脂バインダを用いる固着方法としては、公知の条件により樹脂と砥粒とを含む樹脂溶液を調製し、この樹脂溶液を芯線（撚り線）の表面に公知の条件で塗布し、公知の条件で加熱または焼成すればよい。用いられる樹脂も特に限定されず、代表的には、フェノール樹脂、ホルマリン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂等が挙げられる。
【００３２】
［外周素線および平坦面の構成］
本発明に係るワイヤソーコードは、前述した撚り線の表面に砥粒を固着するが、撚り線の外周面には、当該撚り線を構成する前記素線に平坦面が形成され、この平坦面に砥粒が固着される。この点について、図１を参照して具体的に説明する。
【００３３】
図１に示すワイヤソーコード１０は、芯線がＦｉ２９の平行撚り線となっている。Ｆｉ２９は、複数の素線が、中心から外周に至るまで４層を構成するように撚り合わせられている。説明の便宜上、芯線の外周面を構成する素線を外周素線１１とし、芯線の中心に位置する１本の素線を中心素線１２とすれば、外周素線１１と中心素線１２との間には、第一層素線１３および第二層素線１４が存在することになる。
【００３４】
第一層素線１３は、中心素線１２よりも直径が小さく、外周素線１１とほぼ同径であり、中心素線１２の周囲に７本配置されている。第二層素線１４は、第一層素線１３および外周素線１１よりも直径が小さく（概ね半分以下）、隣接する２本の第一層素線１３と、１本の外周素線１１との間に挟まれるように位置している。第二層素線１４の本数は、第一層素線１３と同じく７本である。
【００３５】
外周素線１１は、１本の第一層素線１３と１本の第二層素線１４とに接触するように、平行撚り線の最外周に位置しており、その本数は、合計１４本である。本発明では、この外周素線１１は、芯線の外周面となる部位が平坦面１１ａになっており、この平坦面１１ａには、砥粒固着層１６（メッキ層、ロウ、樹脂バインダ等）を介して砥粒１７（例えばダイヤモンド砥粒）が固着されている。
【００３６】
この平坦面１１ａは、撚り線全体を単一の円柱状の構造体と見なしたときに、その外周面と見なせるような面として構成されていればよい。平坦面１１ａの形状または大きさ等は特に限定されないが、外周素線１１の断面を円として見たときに、円周の周長の少なくとも２０％以上が平坦面１１ａになっていることが好ましい。周長の２０％以上が平坦面１１ａとなっていれば、砥粒１７を固着する面積を十分に確保することができる。一方、周長の上限については特に限定されないが、外周素線１１の機械的性能等を良好に維持する観点から、基本的には５０％以下であればよい。もちろん、ワイヤソーコード１０の用途に応じて、平坦面１１ａは外周素線１１の周長の２０％未満であってもよい。
【００３７】
平坦面１１ａは、撚り線の製造に伴って形成してもよいし、予め平坦面１１ａを形成した素線を準備し、これが外周素線１１となるように撚り線を製造してもよい。撚り線の製造に伴って平坦面１１ａを形成する方法としては、例えば、撚り線の直径よりも小さい径のダイスを準備し、複数の素線を撚り合わせる際に、このダイスを通過させる方法（ダイスフォーミング法）、あるいは、複数の素線を撚り合わせる際に、公知のローラーを用いて外周面を抑える方法（ローラーフォーミング法）が挙げられるが、特に限定されない。ダイスまたはローラー以外に、ブラシ等を用いても外周素線１１に平坦面１１ａを形成することができる。
【００３８】
さらに、図１に網掛けで示すように、外周素線１１の間には、砥粒１７が固着していない砥粒不着層１５を形成してもよい。この砥粒不着層１５は、隣接する外周素線１１の間を埋める層として形成されるが、芯線（撚り線）における外周素線１１の相対的な位置の移動を妨げるものではない。例えば、ワイヤソーコード１０による切断動作中に、芯線（撚り線）が湾曲すれば、この湾曲に伴って外周素線１１の位置がずれるように移動する可能性があるが、砥粒不着層１５は、このような移動を可能とするように、外周素線１１の間に設けられている。
【００３９】
外周素線１１の間に砥粒不着層１５が設けられれば、砥粒１７が外周素線１１の間に固着することを回避できる。したがって、芯線（撚り線）に砥粒１７を固着する工程で、砥粒１７を実質的に平坦面１１ａのみに固着させることができる。それゆえ、外周素線１１の間に砥粒１７が介在して外周素線１１の表面を損傷することが実質的に防止される。
【００４０】
また、砥粒不着層１５の存在により、砥粒固着層１６および砥粒１７は平坦面１１ａのみに形成されることになる。それゆえ、隣接する外周素線１１同士は、砥粒固着層１６を介して接着されることがなく、互いに移動可能な状態に分離される。これにより、ワイヤソーコード１０の可撓性が向上する。
【００４１】
また、ワイヤソーコード１０を用いた切断対象物の切断時に、ワイヤソーコード１０が繰り返し曲げられても、平坦面１１ａ上に形成される砥粒固着層１６は破損することが実質的に回避される。それゆえ、砥粒固着層１６から砥粒１７が脱離することも回避されるので、脱離した砥粒１７が外周素線１１の間に挟まって当該外周素線１１を損傷することが実質的に防止される。
【００４２】
砥粒不着層１５の具体的な構成は特に限定されず、ワイヤソーコード１０の製造工程または砥粒１７の固着方法等に応じて、適切な材質および形成方法を選択することができる。例えば、砥粒固着層１６が電気メッキによる金属層または金属ロウであれば、砥粒不着層１５は樹脂を採用することができる。使用可能な樹脂としては、砥粒固着層１６として使用可能な前述した各種樹脂を挙げることができる。
【００４３】
なお、本発明に係るワイヤソーコード１０の芯線は、２本以上の素線を撚り合わせた撚り線であればよいが、平坦面１１ａの面積を十分に確保するために、外周素線１１は３本以上であることが好ましく、外周素線１１の層および中心素線１２（中心層）からなる２層構成以上の撚り線であることがより好ましい。
【００４４】
撚り線が２本の素線から構成されていると、素線同士の間隔が大きくなる。それゆえ、２本の素線にできる限り大きな面積の平坦面１１ａを形成しても、素線同士の間隔が大きくなるので、ワイヤソーコード１０の単位長さ当たりの砥粒１７の固着量が小さくなるおそれがある。それゆえ、外周素線１１は３本以上であると好ましい。また、撚り線が２層以上であれば、外周素線１１同士の間隔をより小さくできるので、ワイヤソーコード１０の単位長さ当たりの砥粒１７の固着量を大きくすることができる。
【００４５】
［ワイヤソーコードの製造例］
本発明に係るワイヤソーコード１０の製造方法は特に限定されず、前述した各構成を実現できるように公知の手法を用いればよい。本実施の形態では、ワイヤソーコード１０が、砥粒不着層１５を備えている場合を例に挙げて、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ），（ｂ）を参照してワイヤソーコード１０の製造方法の一例を説明する。
【００４６】
なお、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ），（ｂ）では、説明の便宜上、芯線として、１＋６（６本の外周素線１１と１本の中心素線１２からなる構成）のスチールコード２０を例示しているが、本発明はもちろんこの構成に限定されない。また、砥粒不着層１５を備えるワイヤソーコード１０の製造方法も、図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ），（ｂ）に示すような製造方法に限定されず、公知の種々の手法、条件、製造工程等を適宜採用することができる。
【００４７】
まず、図２（ａ）に示すように、１本の中心素線１２の周囲に６本の外周素線１１が位置するように撚り合わせたスチールコード２０を準備する。このスチールコード２０が芯線となる。スチールコード２０としては、市販のものを用いてもよいし、好適な素線を選択して撚り合わせて製造してもよい。
【００４８】
次に、図２（ｂ）に示すように、スチールコード２０の外周面を前述したフォーミング法等で切削することにより、外周素線１１に平坦面１１ａを形成する。このとき、外周素線１１の間に砥粒不着層１５も同時に形成すればよい。その後、例えば電気メッキにより平坦面１１ａ上に砥粒固着層１６を形成して砥粒１７を固着させる。
【００４９】
このとき、撚り線である芯線の外周面が切削されているため、外周素線１１の撚り合わせによる凹凸が削られていることになる。それゆえ、芯線全体を見れば、全体的に円柱状に近くなっており、芯線の外周面の平坦性も向上している。それゆえ、芯線の外周面多くの砥粒１７が固着しやすくなっている。
【００５０】
しかも、平坦面１１ａの間（外周素線１１の間）には、樹脂製の砥粒不着層１５が設けられているので、砥粒不着層１５の上には砥粒固着層１６が形成されず、それゆえ、砥粒１７も固着されない。したがって、図２（ｃ）に示すように、平坦面１１ａ上には多くの砥粒１７が固着されるものの、外周素線１１の間には、砥粒１７が固着されないことになる。これにより、本実施の形態に係るワイヤソーコード１０が製造される。
【００５１】
ここで、平坦面１１ａおよび砥粒不着層１５を形成する方法は特に限定されないが、例えば、図３（ａ）に示すように、スチールコード２０の外周に撚り線被覆層２５を設ける方法、または、図３（ｂ）に示すように、スチールコード２０に平坦面１１ａを形成してから撚り線被覆層２５を設ける方法等を挙げることができる。
【００５２】
前者の方法では、図３（ａ）に示すように、スチールコード２０の外周を公知のレジンボンド等で被覆し、撚り線被覆層２５を形成する。次に、図示しないダイスまたはブラシ等の手段を用いて、スチールコード２０の外周面を切削する。これにより、外周素線１１上の撚り線被覆層２５が削り取られるとともに、外周素線１１の一部も削り取られる。その結果、外周素線１１の間に残存した撚り線被覆層２５が砥粒不着層１５となるので、平坦面１１ａと砥粒不着層１５とを同時に形成することができる。
【００５３】
また、後者の方法では、図３（ｂ）に示すように、先にスチールコード２０の外周を、図示しないダイス、ローラー、またはブラシ等の手段を用いて切削する等して、先に平坦面１１ａを形成する。その後、平坦面１１ａも含めてスチールコード２０全体をレジンボンド等で被覆し、撚り線被覆層２５を形成する。さらにその後、図示しないダイスまたはブラシ等の手段を用いて、平坦面１１ａを被覆している撚り線被覆層２５のみ除去する。その結果、外周素線１１の間にのみ撚り線被覆層２５が残存して砥粒不着層１５となるので、平坦面１１ａと砥粒不着層１５とを個別に形成することになる。
【００５４】
撚り線被覆層２５を形成するためのレジンボンドとしては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、またはポリイミド樹脂等を含有するものが知られているが、特に限定されない。レジンボンドの被覆方法（スチールコード２０の表面への塗布方法）も特に限定されず、公知の方法を好適に用いることができる。また、図示しないが、レジンボンド等の樹脂材料をスチールコード２０に被覆するのではなく、素線そのものを予め樹脂材料等で被覆しておき、この被覆素線を撚り合わせて撚り線を製造してもよい。また、樹脂以外の材料を用いて撚り線被覆層２５を形成してもよい。この撚り線被覆層２５は、外周素線１１の間に埋設される砥粒不着層１５となる。
【００５５】
このように、本発明に係るワイヤソーコードは、スチールコード等の撚り線を芯線として用い、この芯線の外周素線の外周面を平滑な平坦面とし、この平坦面に砥粒を固着している。それゆえ、ダイヤモンドビーズを用いた従来のワイヤソー（特許文献１参照）に比べて、その構成を簡素化できるとともに、その直径を小さく（細く）することができる。また、従来のワイヤソーと同程度の直径とすれば、芯線である撚り線の直径が大きく（太く）なるので、その強度を向上することができる。
【００５６】
また、従来のワイヤソーのうち、ダイヤモンドビーズを用いたタイプでは、ダイヤモンドビーズが芯線上に一定間隔で配置されているのに対して、本発明に係るワイヤソーコードは、平坦面に微細な砥粒が多量に固着している。それゆえ、切断に寄与する「切断部位」は、従来のワイヤソーに比べて連続的であるので、切断に寄与する砥粒の比率を高めることができるとともに、切断抵抗を従来よりも小さくすることができる。また、万が一芯線が断線したとしても、従来のワイヤソーのようにダイヤモンドビーズが飛散するおそれがない。
【００５７】
また、従来のワイヤソーのうち、撚り線の表面にダイヤモンド砥粒をメッキ層により固着したタイプでは、撚り線を構成する素線の間にもメッキ層が形成されて砥粒が固着している。それゆえ、素線同士がメッキ層により「接着」されることから、芯線の湾曲等に伴う素線の移動が妨げられ、芯線の可撓性（または柔軟性）が低下する。しかも、芯線の湾曲によって素線が移動すると、素線同士を「接着」するメッキ層が破損するため、メッキ層から砥粒が外れて素線の間に入り込む可能性がある。これにより、素線の表面が砥粒によって損傷し、芯線の耐久性を低下させるおそれがある。
【００５８】
これに対して、本発明に係るワイヤソーコードでは、前述した砥粒不着層を備えていれば、外周素線同士が砥粒固着層で「接着」されることがなく、相対的に移動可能になっているため、芯線の可撓性の低下が回避され、また、砥粒が脱離して外周素線の間に入り込む可能性を回避することができる。また、外周素線の間には実質的に砥粒が固着しないため、切断に寄与する砥粒の比率を高めることができる。それゆえ、本発明に係るワイヤソーコードは、従来よりも、可撓性、柔軟性、耐久性、切断性能等を向上させることが可能となる。
【００５９】
本発明に係るワイヤソーコードの切断用途、すなわち、本発明に係るワイヤソーコードで切断可能な切断対象物は特に限定されず、石材、コンクリート、各種金属構造物、各種塑性構造物等のように、従来のワイヤソーで切断可能な切断対象物を良好に切断することができる。
【実施例】
【００６０】
本発明について、実施例および比較例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行うことができる。
【００６１】
（実施例）
芯線として１＋６の撚り線を用いた。中心素線として０．６ｍｍの硬鋼線１本を用い、外周素線として０．５ｍｍの硬鋼線６本を用いて、これらを撚り合わせた。さらに、これら素線の撚り口で、直径１．４０ｍｍのダイスを通過させることで、外周素線の外周面に平坦面を形成した。この平坦面は、外周素線の周長の２０％以上となっていた。これにより、外周に平坦面を有する撚り線、すなわち、平坦面付きスチールコードを得た。
【００６２】
得られたスチールコードの全周に光硬化性樹脂を被覆して硬化させた。これにより、スチールコードに撚り線被覆層を形成した。その後、外周の平坦面上の樹脂を除去して平坦面を露出させた。露出した平坦面上に、電気ニッケルメッキにより、粒径２０〜４０μｍのダイヤモンド砥粒を固着した。これにより、本実施例のワイヤソーコードを得た。
【００６３】
得られた本実施例のワイヤソーコードを２５φの円柱に約５週巻きつける２５φ曲げテストを行った。テスト前後のワイヤソーコードの外観写真を図４に示す。
【００６４】
（比較例）
外周素線の間にレジンボンドを被覆しない状態で、ダイヤモンド砥粒を固着した以外は、前記実施例と同様にして、比較例のワイヤソーコードを得た。得られた比較例のワイヤソーコードについて、実施例と同様に２５φ曲げテストを行った。テスト前後のワイヤソーコードの外観写真を図５に示す。
【００６５】
（実施例および比較例の対比）
図４に示すように、本実施例のワイヤソーコードは、外周素線の間にダイヤモンド砥粒が固着しておらず、また、２５φ曲げテストの前後でも、固着しているダイヤモンド砥粒の数量に大きな違いが見られない。一方、図５に示すように、比較例のワイヤソーコードでは、外周素線の間にダイヤモンド砥粒が固着している上に、２５φ曲げテストの後では、外周素線の間でメッキ層が破損してダイヤモンド砥粒が脱離している。
【００６６】
それゆえ、本発明によれば、芯線の可撓性の低下が回避され、また、砥粒が脱離して外周素線の間に入り込む可能性を回避することができる。また、本発明によれば、外周素線の間には実質的に砥粒が固着しないため、切断に寄与する砥粒の比率を高めることができる。
【００６７】
なお、本発明は前記実施の形態の記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲内で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態や複数の変形例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、芯線として撚り線を用い、砥粒を表面に固着するタイプのワイヤソー（ワイヤソーコード）の分野に広く好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６９】
１０    ワイヤソーコード
１１    外周素線
１１ａ  外周素線の平坦面
１２    第二層素線（外周素線以外の素線）
１３    第一層素線（外周素線以外の素線）
１４    中心素線（外周素線以外の素線）
１５    砥粒不着層（樹脂層）
１６    砥粒固着層
１７    ダイヤモンド砥粒（砥粒）
２０    スチールコード（撚り線）
２５    撚り線被覆層
【図１】
2015020228.tif 000003
【図２】
2015020228.tif 000004
【図３】
2015020228.tif 000005
【図４】
2015020228.tif 000006
【図５】
2015020228.tif 000007