(57)【要約】【課題】汎用性に優れ、絶縁性が低下するのを抑制することができる電子部品構造体、電子機器および電子部品構造体の製造方法を提供すること。【解決手段】ハウジング１は、金属材料で構成された金属層と、該金属層の一方の面側に形成され、導電性材料で構成された回路パターンと、樹脂材料で構成され、金属層と回路パターンとを絶縁する絶縁層とを有する回路基板２と、回路パターン上に配置され、回路パターンと電気的に接続された３つの電子部品群３とを備え、回路基板２は、少なくとも一部が湾曲または屈曲した角部２５を有しており、電子部品群３は、回路基板２の内側に位置している。また、各電子部品群３は、平坦な平坦部２６に配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料で構成された金属層と、該金属層の一方の面側に形成され、導電性材料で構成された回路パターンと、樹脂材料で構成され、前記金属層と前記回路パターンとを絶縁する絶縁層とを有する回路基板と、
前記回路パターン上に配置され、前記回路パターンと電気的に接続された少なくとも１つの電子部品とを備え、
前記回路基板は、少なくとも一部が湾曲または屈曲した湾曲部を有し、
前記電子部品は、前記回路基板の湾曲内側に位置していることを特徴とする電子部品構造体。
【請求項２】
前記回路基板は、筒状をなしている請求項１に記載の電子部品構造体。
【請求項３】
前記回路基板は、前記電子部品が設けられている部分に設けられ、平坦な平坦部を有している請求項２に記載の電子部品構造体。
【請求項４】
前記回路基板は、前記湾曲部と前記平坦部とをそれぞれ複数ずつ有しており、
前記各湾曲部と前記各平坦部とは、前記回路基板の周方向に沿って交互に配置されている請求項３に記載の電子部品構造体。
【請求項５】
前記回路基板は、その全体が前記湾曲部で構成されている請求項２に記載の電子部品構造体。
【請求項６】
前記回路基板は、厚さが周辺部よりも薄い肉薄部を有し、
前記肉薄部は、前記湾曲部となっている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品構造体。
【請求項７】
前記湾曲部の曲率半径は、２．５〜３０ｍｍである請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品構造体。
【請求項８】
前記回路基板は、該回路基板の湾曲外側の面上に設けられ、前記回路パターンと電気的に接続された接続部を有している請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品構造体。
【請求項９】
前記金属材料は、アルミニウムまたはアルミニウムを含む合金を主成分とし、
前記導電性材料は、銅または銅を含む合金を主成分とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品構造体。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品構造体を備え、
前記電子部品構造体を筐体として用いることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
前記筐体内は、樹脂材料で構成された封止材によって封止されている請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
金属材料で構成された金属層と、該金属層の一方の面側に形成され、導電性材料で構成された回路パターンと、樹脂材料で構成され、前記金属層と前記回路パターンとを絶縁する絶縁層とを有する平板状の回路基板の一方の面上に、前記回路パターンと電気的に接続される少なくとも１つの電子部品を配置する配置工程と、
前記配置工程後に、前記回路基板に、該回路基板の少なくとも一部が湾曲または屈曲した湾曲部を成形する成形工程とを備え、
前記成形工程では、前記電子部品が湾曲内側に位置した状態となるように、前記湾曲部を成形することを特徴とする電子部品構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品構造体、電子機器および電子部品構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車を駆動させる駆動源には、一般的に交流モータが使用されている。そして、この交流モータの作動を制御する装置として、回路基板と、回路基板に実装されたトランジスタとを有するモジュール基板を備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、回路基板としては、例えば、金属層と、金属層の一方の面側に設けられた回路パターンと、それらを絶縁する絶縁層とを有するものが挙げられる。このような回路基板を有するモジュール基板は、交流モータとともに、ハウジングに収納されて用いられる場合がある。この場合、モジュール基板は、平板状をなしているため、ハウジング内での設置場所に制限があり、設計の自由度が比較的低く汎用性に乏しい。また、モジュール基板を変形させて加工した場合、変形の程度にもよるが、絶縁層がその面方向に延伸し、その厚さ方向に収縮するため、絶縁性が低下する。
【０００４】
このように、モジュール基板では、汎用性に優れ、かつ、絶縁性が低下するのを抑制するのは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２１７２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、汎用性に優れ、絶縁性が低下するのを抑制することができる電子部品構造体、電子機器および電子部品構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（１２）の本発明により達成される。
（１）  金属材料で構成された金属層と、該金属層の一方の面側に形成され、導電性材料で構成された回路パターンと、樹脂材料で構成され、前記金属層と前記回路パターンとを絶縁する絶縁層とを有する回路基板と、
前記回路パターン上に配置され、前記回路パターンと電気的に接続された少なくとも１つの電子部品とを備え、
前記回路基板は、少なくとも一部が湾曲または屈曲した湾曲部を有し、
前記電子部品は、前記回路基板の湾曲内側に位置していることを特徴とする電子部品構造体。
【０００８】
（２）  前記回路基板は、筒状をなしている上記（１）に記載の電子部品構造体。
（３）  前記回路基板は、前記電子部品が設けられている部分に設けられ、平坦な平坦部を有している上記（２）に記載の電子部品構造体。
【０００９】
（４）  前記回路基板は、前記湾曲部と前記平坦部とをそれぞれ複数ずつ有しており、
前記各湾曲部と前記各平坦部とは、前記回路基板の周方向に沿って交互に配置されている上記（３）に記載の電子部品構造体。
【００１０】
（５）  前記回路基板は、その全体が前記湾曲部で構成されている上記（２）に記載の電子部品構造体。
【００１１】
（６）  前記回路基板は、厚さが周辺部よりも薄い肉薄部を有し、
前記肉薄部は、前記湾曲部となっている上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の電子部品構造体。
【００１２】
（７）  前記湾曲部の曲率半径は、２．５〜３０ｍｍである上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子部品構造体。
【００１３】
（８）  前記回路基板は、該回路基板の湾曲外側の面上に設けられ、前記回路パターンと電気的に接続された接続部を有している上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の電子部品構造体。
【００１４】
（９）  前記金属材料は、アルミニウムまたはアルミニウムを含む合金を主成分とし、
前記導電性材料は、銅または銅を含む合金を主成分とする上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の電子部品構造体。
【００１５】
（１０）  上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の電子部品構造体を備え、
前記電子部品構造体を筐体として用いることを特徴とする電子機器。
【００１６】
（１１）  前記筐体内は、樹脂材料で構成された封止材によって封止されている上記（１０）に記載の電子機器。
【００１７】
（１２）  金属材料で構成された金属層と、該金属層の一方の面側に形成され、導電性材料で構成された回路パターンと、樹脂材料で構成され、前記金属層と前記回路パターンとを絶縁する絶縁層とを有する平板状の回路基板の一方の面上に、前記回路パターンと電気的に接続される少なくとも１つの電子部品を配置する配置工程と、
前記配置工程後に、前記回路基板に、該回路基板の少なくとも一部が湾曲または屈曲した湾曲部を成形する成形工程とを備え、
前記成形工程では、前記電子部品が湾曲内側に位置した状態となるように、前記湾曲部を成形することを特徴とする電子部品構造体の製造方法。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、汎用性に優れ、絶縁性が低下するのを抑制することができる電子部品構造体および電子機器、電子部品構造体の製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の電子機器（電子部品構造体）の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は、図１に示す回路基板の拡大詳細断面図である。
【図４】図４は、図２中の矢印Ｂ方向から見た図である。
【図５】図５は、（ａ）が、湾曲部を形成する前の回路基板の平面図、（ｂ）が、（ａ）中の矢印Ｃ方向から見た図である。
【図６】図６は、（ａ）が、絶縁層が内側に位置するよう回路基板を折り曲げた状態を示す断面図、（ｂ）が、絶縁層が外側に位置するよう回路基板を折り曲げた状態を示す断面図である。
【図７】図７は、（ａ）および（ｂ）が、本発明の電子部品構造体の製造方法を説明するための図である。
【図８】図８は、（ａ）および（ｂ）が、本発明の電子部品構造体の製造方法を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明の電子機器（電子部品構造体）の第２実施形態を示す横断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子機器（電子部品構造体）の第３実施形態を示す横断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の電子機器（電子部品構造体）の第４実施形態を示す横断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子機器（電子部品構造体）の第５実施形態を示す横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の電子部品構造体、電子機器および電子部品構造体の製造方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子機器（電子部品構造体）の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１に示す回路基板の拡大詳細断面図である。図４は、図２中の矢印Ｂ方向から見た図である。図５は、（ａ）が、湾曲部を形成する前の回路基板の平面図、（ｂ）が、（ａ）中の矢印Ｃ方向から見た図である。図６は、（ａ）が、絶縁層が内側に位置するよう回路基板を折り曲げた状態を示す断面図、（ｂ）が、絶縁層が外側に位置するよう回路基板を折り曲げた状態を示す断面図である。図７は、（ａ）および（ｂ）が、本発明の電子部品構造体の製造方法を説明するための図である。図８は、（ａ）および（ｂ）が、本発明の電子部品構造体の製造方法を説明するための図である。
【００２２】
なお、以下では、説明の都合上、図３中の左右方向を「ｘ軸方向」、紙面奥行き方向を「ｙ軸方向」、上下方向を「ｚ軸方向」と言う。また、図４に示すｘ軸、ｙ軸およびｚ軸は、図３中のｘ軸、ｙ軸およびｚ軸にそれぞれ対応している。また、図３および図６〜図８中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
また、図２中では、配線３００を、他と区別するため、破線で図示している。
【００２３】
図１に示すモータ（電子機器）１００は、ロータ２０１と、ステータ２０２と、ロータ２０１の駆動を制御する機能を有し、これらを収納するハウジング（電子部品構造体）１とを備えた起電一体型のモータである。モータ１００は、例えば、ＳＲモータで構成されており、このＳＲモータは、近年では電気自動車に内蔵されている。以下、各部の構成について説明する。
【００２４】
図２に示すように、ロータ２０１は、円筒状をなし、例えばアルミ合金等の非磁性導電材料で構成されている。また、ロータ２０１の内周側には、シャフト２０１ａが連結されている
【００２５】
ロータ２０１の外周側には、ステータ２０２が設けられている。ステータ２０２は、円筒状をなし、その内周部には、周方向に沿って等間隔に６つのステータコア２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄ、２０２ｅ、２０２ｆが設けられている。各ステータコア２０２ａ〜２０２ｆは、それぞれ、シャフト２０１ａに向って突出形成されている。
【００２６】
また、ステータコア２０２ａには、コイル２０３ａが巻回され、ステータコア２０２ｂには、コイル２０３ｂが巻回され、ステータコア２０２ｃには、コイル２０３ｃが巻回され、ステータコア２０２ｄには、コイル２０３ｄが巻回され、ステータコア２０２ｅには、コイル２０３ｅが巻回され、ステータコア２０２ｆには、コイル２０３ｆが巻回されている。
【００２７】
コイル２０３ａ〜２０３ｆでは、シャフト２０１ａを介して対向するコイル２０３ａとコイル２０３ｄとが対をなし、コイル２０３ｂとコイル２０３ｅとが対をなし、コイル２０３ｃとコイル２０３ｆとが対をなしている。
【００２８】
また、コイル２０３ａおよびコイル２０３ｄ、コイル２０３ｂおよびコイル２０３ｅ、コイル２０３ｃおよびコイル２０３ｆは、それぞれ、配線３００を介してハウジング１に電気的に接続されている。また、各コイル対には、それぞれ、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の電流が供給される。これにより、ロータ２０１に電磁誘導が生じ、ロータ２０１は、その中心軸回りに回転する。
【００２９】
このようなロータ２０１およびステータ２０２は、ハウジング１に収納されている。ハウジング１は、回路基板２と、電子部品群３とを有している。
【００３０】
回路基板２は、モータ１００の作動（駆動）を制御するための制御基板であり、Ｕ相用のインバータ、Ｖ相用のインバータ、Ｗ相用のインバータとして機能する。また、回路基板２は、筒状をなし、その横断面形状が六角形をなしている。
【００３１】
また、図１および図２に示すように、回路基板２の外周部には、一対のコネクタ２８が設けられている。各コネクタ２８は、それぞれ、外部電源（例えばバッテリー）とケーブルを介して接続される接続部である。これにより、ハウジング１に電力が供給される。
【００３２】
以下、回路基板２の構成について詳細に説明する。
図３に示すように、回路基板２は、金属層２１と、絶縁層２２と、回路パターン２３と、ソルダーレジスト層２４とを有し、これらがｚ軸方向に沿って図中の下側から順に積層された積層体である。
【００３３】
金属層２１は、その厚さｔ１が回路基板２の中で最も厚い層であり、回路基板２の主に剛性を担う。これにより、例えばモータ１００を電気自動車に搭載する際に、その搭載作業を容易に行なうことができるとともに、その後の搭載状態が安定する。なお、厚さｔ１の回路基板２の総厚ｔtotalに示す割合は、特に限定されず、例えば、６０〜９９％であるのが好ましく、８０〜９０％であるのがより好ましい。また、厚さｔ１としては、例えば後述するように金属層２１をアルミニウムまたはアルミニウム系合金で構成した場合、０．５〜５ｍｍであるのが好ましく、１〜２ｍｍであるのがより好ましい。厚さｔ１がこの下限値未満であると、その他の条件によっては、金属層２１の強度が不足し、反り等が発生する場合があり、厚さｔ１がこの上限値を超えると、回路基板２の薄型化に不利であり、また金属層２１の材料コストが増大する場合がある。
【００３４】
また、モータ１００では、例えば電子部品群３から発せられた熱を金属層２１を介して放出することができる。これにより、電子部品群３からの熱でモータ１００全体が過剰に加熱されてしまうのを防止することができる。
【００３５】
金属層２１は、金属材料で構成され、その金属材料としては、特に限定されないが、例えば、熱伝導率の高い銅、アルミニウム、鉄またはこれらを含む合金が挙げられる。これらの中でも、アルミニウムまたはアルミニウム系合金が好ましい。金属層２１がアルミニウムまたはアルミニウム系合金で構成されている場合、金属層２１は、熱伝導率が比較的高い基板となり、回路基板２上で発生した熱を確実に放熱することができる。また、金属層２１は、セラミックを含んでいてもよい。
【００３６】
図３に示すように、金属層２１上には、その全面に絶縁層２２が形成されている。絶縁層２２は、金属層２１と回路パターン２３とを絶縁する層である。この絶縁層２２が設けられていることにより、回路パターン２３のショート（短絡）を確実に防止することができる。
【００３７】
絶縁層２２は、絶縁性材料で構成され、その絶縁性材料としては、特に限定されないが、例えば、各種樹脂材料が挙げられ、特にエポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂等が好ましい。
【００３８】
また、絶縁層２２の構成材料として、絶縁性材料とフィラーとの混合物を用いてもよい。絶縁層２２の構成材料に所定のフィラーを混合することにより、絶縁層２２は優れた熱伝導性を有し、回路基板２上の回路で発生した熱をより効率的に金属層２１に伝達することができる。さらに、絶縁層２２の構成材料に所定のフィラーを混合することにより絶縁層２２の剛性を向上させることができる。このようなフィラーとしては、例えば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスのようなケイ酸塩、酸化チタン、アルミナのような酸化物、溶融シリカ（溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ）、結晶シリカのようなケイ素化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトのような炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムのような水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムのような硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムのようなホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素のような窒化物、ガラス繊維、炭素繊維等のような繊維等が挙げられる。
【００３９】
絶縁層２２の厚さｔ２としては、特に限定されないが、前述した材料で構成した場合、３０〜２００μｍであるのが好ましく、５０〜１５０μｍであるのがより好ましい。厚さｔ２がこの下限値未満であると、その他の条件によっては、十分な絶縁性を確保できない場合があり、絶縁層２２の厚さがこの上限値を超えると、絶縁層２２の熱抵抗によって、放熱性が低下するおそれがある。
【００４０】
図３に示すように、絶縁層２２上、すなわち、回路基板２の上面（一方の面）側には、回路パターン２３が形成されている。回路パターン２３は、主に導電性を有する金属材料によって構成され、目的に応じた所定のパターンに形成されることにより、回路基板２での配線２３１として機能する層である。回路パターン２３を構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム、鉄、銀、金またはこれらを含む合金が好ましい。特に、回路パターン２３が銅または銅系合金で構成されている場合、比較的抵抗値の小さい配線を形成することができる。回路パターン２３を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、エッチング処理による方法等が挙げられる。
【００４１】
回路パターン２３の厚さｔ３としては、特に限定されないが、前述した材料で構成した場合、０．０７０〜２ｍｍであるのが好ましく、０．１〜０．５ｍｍであるのがより好ましい。なお、従来の一般的な回路基板では、回路パターンの厚さは、３５μｍ程度である。これに対し、ハウジング１では、従来のものよりも回路パターン２３が十分に厚いものとなっており、よって、大電流を流せる、すなわち、高電流通電性能を発揮することができる。これにより、ハウジング１は、電気自動車への搭載に適したものとなっている。また、大電流を流すため、回路パターン２３での熱も発生するが、当該熱は、金属層２１を介して確実に放出される。
【００４２】
図４に示すように、回路パターン２３は、平面視で線状をなす多数の配線２３１を有している。そして、これらの配線２３１の中には、長手方向の途中が屈曲した屈曲部２３２を有するものがある。屈曲部２３２の屈曲角度は、鈍角である。例えば回路パターン２３をエッチングにより形成する場合、屈曲部２３２は、エッチングでは形成し難い部分であるが、屈曲角度が鈍角であることにより、当該屈曲部２３２を確実に形成することができる。これにより、配線２３１が屈曲部２３２で断線した状態となるのを確実の防止ことができる。
【００４３】
図３に示すように、回路パターン２３上には、その少なくとも一部を覆う被覆層としてのソルダーレジスト層２４が形成されている。これにより、回路パターン２３を保護することができ、回路パターン２３の劣化や短絡を防止することができる。なお、回路パターン２３において、電子部品群３を構成するベアチップ１０２等が配置、接続される部分では、ソルダーレジスト層２４が省略されており、露出している。
【００４４】
なお、ソルダーレジスト層２４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、絶縁層２２と同様の絶縁性材料を用いることができる。
【００４５】
また、ソルダーレジスト層２４の厚さｔ４としては、特に限定されないが、前述した絶縁層２２と同様の絶縁性材料で構成した場合、１０〜１００μｍであるのが好ましく、１０〜３０μｍであるのがより好ましい。厚さｔ４がこの下限値未満であると、その他の条件によっては、ソルダーレジスト層２４の保護機能を十分に発揮できない場合があり、厚さｔ４がこの上限値を超えても、それ以上にソルダーレジスト層２４の保護機能の向上がみられない場合がある。
【００４６】
また、回路基板２の内側面上には、それぞれ、３つの電子部品群３が配置されている。各電子部品群３は、略同様の構成であるため、以下、これらのうちの１つの電子部品群３について代表的に説明する。
【００４７】
図４に示すように、回路パターン２３上には、ソルダーレジスト層２４が省略された部分に電子部品群３が分散して配置されている。そして、この配置状態で電子部品群３を構成する各電子部品は、それぞれ、回路パターン２３に電気的に接続される。本実施形態では、電子部品群３を構成する電子部品１０として、ドライバＩＣ１０１と、ベアチップ１０２と、抵抗器１０３と、ダイオード１０４と、コンデンサ１０５と、コネクタ１０７とが複数ずつある。
【００４８】
各ドライバＩＣ１０１は、それぞれ、ベアチップ１０２の駆動を制御する制御用ＩＣであり、例えばＭＰＵ（Micro Processing Unit）等で構成されている。
【００４９】
各ベアチップ１０２は、それぞれ、半導体チップ（シリコンチップ）であり、トランジスタとして機能する。
【００５０】
図３に示すように、このベアチップ１０２は、小片状をなし、その下面１０２ａが回路パターン２３上に直接的に固定されている。この固定方法としては、特に限定されず、例えば、接着（接着剤や溶媒による接着）による方法等が挙げられる。
【００５１】
また、ベアチップ１０２の上面１０２ｂには、端子１０２ｃが露出している。端子１０２ｃは、回路基板２のソルダーレジスト層２４の上面２４２（一方の面）と同じ方向に臨んでいる。そして、端子１０２ｃは、導電性を有するワイヤ１０８を介して回路パターン２３に電気的に接続されている。すなわち、ベアチップ１０２は、ワイヤボンディングにより回路パターン２３に電気的に接続されている。
【００５２】
本実施形態では、ハウジング１は、ベアチップ１０２を８個有しており、２つずつ対となっている。そして、この対となった状態で、ベアチップ１０２はほぼｘ軸方向に沿って配置されている。
【００５３】
各ダイオード１０４は、それぞれ、例えば整流ダイオード等の各種ダイオードで構成されている。
【００５４】
各コンデンサ１０５は、それぞれ、例えばサージ電流を抑制するとともに、回路基板２に入力される直流電流を平滑化するセラミックコンデンサである。
【００５５】
各コネクタ１０７は、それぞれ、ハウジング１が制御するモータとケーブルを介して接続されるコネクタである。これにより、ハウジング１でモータを制御することができる。
【００５６】
このようなモータ１００では、前述したように、回路基板２が筒状をなしており、筐体としての機能も兼ねている（図１および図２参照）。この回路基板２は、６つの角部（湾曲部）２５と、６つの平坦部２６とを有している。各角部２５と各平坦部２６とは、回路基板２の周方向に沿って交互に配置されている。このため、回路基板２は、全体形状が六角柱状をなしている。
【００５７】
図２に示すように、角部２５は、回路基板２が一方向に屈曲している部分であり、その屈曲角度θは、１８〜９０°であるのが好ましく、３０〜９０°であるのがより好ましい。
【００５８】
平坦部２６は、平坦な形状をなしており、その内側の面には、電子部品群３が配置されている。
【００５９】
このような回路基板２は、図５（ａ）および（ｂ）に示す長尺な一枚の平板状の状態から折り曲げて形成される。本実施形態では、平板状の回路基板２の長手方向の途中の６か所を折り曲げて６つの各角部２５が形成され、折り曲げられていない部分が平坦部２６となる（図２参照）。
【００６０】
また、平板状の回路基板２の各短辺２０ａ、２０ｂには、それぞれ、接合部２９が設けられている。この接合部２９は、それぞれ、きのこ状の凸部２９１と、凸部２９１と異なる位置に設けられ、凸部２９１が係合する凹部２９２とで構成されている。
【００６１】
各凸部２９１は、中心Ｓを対称点として点対象に配置され、同様に、各凹部２９２は、中心Ｓを対象点として点対象に配置されている。これにより、短辺２０ａの凸部２９１と短辺２０ｂの凹部２９２および短辺２０ａの凹部２９２と短辺２０ｂの凸部２９１がそれぞれ係合する。よって、回路基板２の短辺２０ａと短辺２０ｂとを接合することができ、回路基板２を筒状とすることができる。
【００６２】
なお、６つの平坦部２６のうち、短辺２０ａと短辺２０ｂとが接合されてなる平坦部２６には、電子部品群３は配置されていない。
【００６３】
ここで、図６（ｂ）に示すように、回路基板２を折り曲げる際、角部２５において外側（湾曲外側）に位置する絶縁層２２およびソルダーレジスト層２４は、その面方向の伸び量が比較的大きいため、厚さが若干薄くなる。一方、図６（ａ）に示すように、絶縁層２２およびソルダーレジスト層２４が内側（湾曲内側）に位置するように回路基板２を折り曲げた場合には、絶縁層２２およびソルダーレジスト層２４は、折り曲げの前後での厚さが略一定か、または、若干厚くなる。
【００６４】
そこで、図６（ａ）に示すように、モータ１００では、電子部品群３が内側に位置するように、すなわち、絶縁層２２が内側に位置するように回路基板２を折り曲げて角部２５が形成されている。これにより、絶縁層２２の厚さが薄くなるのを防止することができる。その結果、絶縁層２２の厚さが薄くなるにつれて絶縁層２２の絶縁性が損なわれるのを防止または抑制することができる。
【００６５】
さらに、モータ１００では、各電子部品群３が回路基板２の内側に位置している、すなわち、各電子部品群３がモータ１００の外側に露出していない。これにより、例えば、モータ１００の搬送中等に、各電子部品群３に不本意に外力が加わって各電子部品群３が損傷するのを確実に防止することができる。
【００６６】
また、角部２５の屈曲角度θを上記数値範囲とすることで、角部２５での回路基板２の急峻な屈曲を防止することができ、絶縁層２２の絶縁性が損なわれるのをより効果的に防止または抑制することができる。
【００６７】
また、図２に示すように、回路基板２の内側、すなわち、回路基板２とステータ２０２との間の空間は、封止材４により封止されている。これにより、ステータ２０２および電子部品群３で発生した熱は、封止材４を介して回路基板２に伝達される。よって、モータ１００は、放熱性に優れる。
【００６８】
封止材４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、シアノアクリレート系、ポリウレタン系等の、紫外線硬化型、可視光硬化型、または電子線硬化型の樹脂材料を好適に用いることができる。また、硬化に伴う体積変化や熱による体積変化の少ない材料であれば、熱硬化型の材料も好適に用いることができる。
【００６９】
また、前述したように、コイル２０３ａおよびコイル２０３ｄ、コイル２０３ｂおよびコイル２０３ｅ、コイル２０３ｃおよびコイル２０３ｆは、それぞれ、配線３００を介して回路基板２（回路パターン２３）と電気的に接続されている。ＳＲモータでは、一般的には、配線３００は、ステータ２０２の外周部に沿って配置されており、ステータ２０２の外周側は非常に繁雑な構造になっている。これに対し、モータ１００では、回路基板２がステータ２０２の外周を覆っている。これにより、各コイル対と、回路パターン２３のうちの直近の部分とを配線３００で接続することで、対をなしているコイル同士が回路パターン２３を介して電気的に接続される。よって、配線がステータ２０２の外周部に配置されるのを省略することができる。その結果、モータ１００の構成が簡素になり、モータ１００を容易に製造することができる。
【００７０】
以上説明したように、本発明によれば、回路基板２を折り曲げても角部２５における絶縁層２２の絶縁性が低下するのを防止することができる。このため、回路基板２を折り曲げて加工し、筐体として用いることができる。よって、回路基板２（モータ１００）の設計の自由度を高めることができる、すなわち、回路基板２は汎用性に優れる。このように本発明によれば、絶縁層２２の絶縁性を維持しつつ、回路基板２を汎用性に優れたものとすることができる。
【００７１】
さらに、モータ１００では、回路基板２を筐体として用いることができるため、ハウジングを別途設けるのを省略することができる。よって、製造コストを抑制することができるとともに、モータ１００の小型化を図ることができる。
【００７２】
ところで、電気自動車では、安全性の面で、モータ１００を迅速に制御する必要がある。例えばモータ１００が電気自動車に搭載されている場合、ロータ２０１およびステータ２０２と、ハウジング１（回路基板２）との距離が極めて近いため、これらの間の信号のやりとりの時間を極めて短くすることができる、すなわち、ロータ２０１およびステータ２０２と、ハウジング１との間の応答性に優れる。これにより、ロータ２０１およびステータ２０２を迅速に制御することができる。このようにモータ１００を電気自動車に搭載して用いることにより、電気自動車の安全性が向上する。
【００７３】
次に、ハウジング１の製造方法（本発明の電子部品構造体の製造方法）について説明する。
ハウジング１の製造方法は、用意工程と、配置工程と、成形工程とを有している。
【００７４】
［１］用意工程
まず、平板状の回路基板２と、電子部品群３と、プレス加工機５とを用意する。
【００７５】
図７（ａ）に示すように、プレス加工機５は、オス金型５１とメス金型５２とを備えている。オス金型５１は、先端が丸みを帯びている。一方、メス金型５２は、オス金型５１が入り込む凹部５２１が形成された板状の部材である。
【００７６】
［２］配置工程
そして、回路基板２に各電子部品群３を実装する（図７（ａ）参照）。このとき、各電子部品群３は、回路基板２の回路パターン２３上に配置する。なお、各電子部品群３を回路基板２に実装する際、回路基板２の角部２５とすべき部位を避けて実装するのが好ましい。
【００７７】
［３］成形工程
次に、図７（ａ）に示すように、メス金型５２上に回路基板２を配置する。このとき、回路基板２の電子部品群３と反対側の面が、メス金型５２側に向くように配置する。
【００７８】
次に、図７（ｂ）に示すように、オス金型５１で回路基板２をプレスする。これにより、角部２５が形成される。
【００７９】
次に、図８（ａ）に示すように、回路基板２のうちの形成された角部２５とは異なる部分が凹部５２１と重なるように、回路基板２をずらす。そして、図８（ｂ）に示すように、前記と同様にプレスを行う。これらを順次繰り返して６つの角部２５を形成した後に、各接合部２９により短辺２０ａ、２０ｂ同士を接合する。これにより、筒状のハウジング１を得ることができる。
【００８０】
最後に、筒状の内側にロータ２０１およびステータ２０２を収納し、回路基板２とステータ２０２との間の間隙を封止材４で封止する（図２参照）。そして、別体の蓋体１１でハウジング１の両開口を塞ぐ。
【００８１】
このように、ハウジング１の製造方法によれば、回路基板２に電子部品群３を実装した後に、回路基板２を折り曲げて角部２５を形成する。これにより、回路基板２を筒状に成形した後に、その内側に電子部品群３を実装する場合と比べて、電子部品群３を容易に実装することができる。
【００８２】
＜第２実施形態＞
図９は、本発明の電子機器（電子部品構造体）の第２実施形態を示す横断面図である。
【００８３】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品構造体、電子機器および電子部品構造体の製造方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、回路基板の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００８４】
図９に示すように、モータ１００Ａの各角部２５は、湾曲した形状となっている。この角部２５の曲率半径Ｒ１は、２．５〜３０ｍｍであるのが好ましく、１０〜２０ｍｍであるのがより好ましい。これにより、角部２５での回路基板２の急峻な屈曲をより確実に防止することができ、絶縁層２２の絶縁性が損なわれるのをより効果的に防止または抑制することができる。
【００８５】
＜第３実施形態＞
図１０は、本発明の電子機器（電子部品構造体）の第３実施形態を示す横断面図である。
【００８６】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品構造体、電子機器および電子部品構造体の製造方法の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、回路基板の形状が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
【００８７】
図１０に示すように、モータ１００Ｂでは、回路基板２に、湾曲内側に開放する複数の溝２７が形成されている。また、溝２７は、各角部２５につき、３本ずつ形成されている。各角部２５では、溝の配置がそれぞれ同じであるため、以下、１つの角部２５について代表的に説明する。
【００８８】
また、角部２５において、各溝２７は、ハウジング１の長手方向に沿って形成されており、ハウジング１の周方向に沿って等間隔に配置されている。各溝２７は、くさび状をなし、その頂部２７１が絶縁層２２には達していない。回路基板２において、このような溝２７が形成された部分（肉薄部）は、脆弱となる。このため、回路基板２の溝２７が形成された部分を容易に折り曲げて角部２５を形成することができる。このように、モータ１００Ｂは、加工性に優れている。
【００８９】
本実施形態では、溝２７は、回路パターン２３に形成されているため、回路パターン２３の配線部等を避けて、間欠的に溝を形成するジャンピング加工により形成されている。
【００９０】
なお、溝２７の形成数は、本実施形態では１つの角部２５につき３本であるが、これに限定されず、例えば、１本、２本または４本以上であってもよい。
【００９１】
また、溝２７の形状は、本実施形態でくさび状であるが、これに限定されず、例えば、半円状や矩形状等であってもよい。
【００９２】
また、溝２７の形成角度、すなわち、溝２７に臨む２つの面がなす角度によって、角部２５の曲率を設定することができる。
【００９３】
さらに、溝２７を形成することで、成形工程［３］においてプレス加工機５を使用せず、手で折り曲げて角部２５を形成することができる。また、このような方法によれば、角部２５を形成する際に、電子部品群３に加わる応力を軽減することができる。
【００９４】
＜第４実施形態＞
図１１は、本発明の電子機器（電子部品構造体）の第４実施形態を示す横断面図である。
【００９５】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品構造体、電子機器および電子部品構造体の製造方法の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、溝の形成位置が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
【００９６】
図１１に示すように、モータ１００Ｃでは、各溝２７は、湾曲外側、すなわち、金属層２１に形成されている。また、各溝２７の頂部は、絶縁層２２に達していない。
【００９７】
金属層２１は、回路基板２のうち、最も厚さが厚い層であり、回路基板２のうち最も剛性が高い層である。この金属層２１に溝２７を形成することで効果的に金属層２１の剛性を低下させることができる。よって、回路基板２をより容易に折り曲げて角部２５を形成することができる。その結果、モータ１００Ｃは、より加工性に優れる。
【００９８】
＜第５実施形態＞
図１２は、本発明の電子機器（電子部品構造体）の第５実施形態を示す横断面図である。
【００９９】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品構造体、電子機器および電子部品構造体の製造方法の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、回路基板の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１００】
図１２に示すように、モータ１００Ｄでは、回路基板２Ａは、円筒状をなしている。すなわち、回路基板２Ａでは、その全体が湾曲部となっている。また、回路基板２Ａは、半円弧状に折り曲げられた長尺な板材２０Ａによって構成されている。
【０１０１】
各板材２０Ａは、それぞれ、長辺２００Ａの縁部から湾曲外側に向って板状に突出した一対の突出片２０１Ａを有している。そして、各突出片２０１Ａ同士を重ね合わせてボルト２０２Ａおよびナット２０３Ａで複数個所固定されている。各板材２０Ａの曲率半径Ｒ２は、２．５〜３０ｍｍであるのが好ましく、１０〜２０ｍｍであるのがより好ましい。
【０１０２】
このようなモータ１００Ｄによれば、成形工程において、各板材２０Ａを折り曲げる回数を一回にすることができる。そして、これらをボルト２０２Ａおよびナット２０３Ａで固定するという簡単な構成でモータ１００Ｄを得ることができる。
【０１０３】
さらに、回路基板２Ａの全体がなだらかに湾曲しているため、回路基板２Ａでは、その曲率半径Ｒ２を比較的大きくすることができ、その分、絶縁層２２の厚さの変化をより小さくすることができる。これにより、絶縁層２２の十分な絶縁性をより効果的に維持することができる。
【０１０４】
以上、本発明の電子部品構造体、電子機器および電子部品構造体の製造方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品構造体および電子機器を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０５】
また、本発明の電子部品構造体、電子機器および電子部品構造体の製造方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１０６】
また、モータは、前記各実施形態ではＳＲモータであるが、これに限定されず、例えば、同期・誘導・直流モータであってもよい。
【０１０７】
また、電子部品構造体は、前記各実施形態では全体形状が六角柱状をなすものであるが、これに限定されず、例えば、四角柱状をなすものであってもよいし、５角柱状をなすものであってもよい。
【０１０８】
また、電子部品構造体は、前記各実施形態では複数の電子部品が電子部品群として回路基板上に配置されたものとなっているが、これに限定されず、電子部品としてベアチップが１つだけ回路基板上に配置されたものであってもよい。
【０１０９】
また、回路基板は、モータ以外の他のアクチュエータ等のスイッチングが必要となる動作も制御する機能を有していてもよい。
【０１１０】
なお、蓋体は、回路基板と一体的に形成されていてもよい。この場合、蓋体は、平板状の回路基板の各長辺にそれぞれ設けられており、回路基板２を折り曲げて成形した後に、回路基板との境界部が折り曲げられる。
【０１１１】
また、電子部品群は、回路基板に埋設されていてもよい。この場合、回路基板の厚さ方向の中央からずれて埋設されている。
【符号の説明】
【０１１２】
１        ハウジング
１１      蓋体
２、２Ａ  回路基板
２０Ａ    板材
２０ａ、２０ｂ  短辺
２００Ａ  長辺
２０１    ロータ
２０１Ａ  突出片
２０１ａ  シャフト
２０２    ステータ
２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄ、２０２ｅ、２０２ｆ  ステータコア
２０３ａ、２０３ｂ、２０３ｃ、２０３ｄ、２０３ｅ、２０３ｆ  コイル
２０２Ａ  ボルト
２０３Ａ  ナット
２１      金属層
２２      絶縁層
２３      回路パターン
２３１    配線
２３２    屈曲部
２４      ソルダーレジスト層
２４２    上面
２５      角部
２６      平坦部
２７      溝
２７１    頂部
２８      コネクタ
２９      接合部
２９１    凸部
２９２    凹部
３        電子部品群
４        封止材
５        プレス加工機
５１      オス金型
５２      メス金型
５２１    凹部
１０      電子部品
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ  モータ
１０１    ドライバＩＣ
１０２    ベアチップ
１０２ａ  下面
１０２ｂ  上面
１０２ｃ  端子
１０３    抵抗器
１０４    ダイオード
１０５    コンデンサ
１０７    コネクタ
１０８    ワイヤ
３００    配線
Ｒ１、Ｒ２  曲率半径
Ｓ        中心
ｔtotal  総厚
ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４  厚さ
θ        屈曲角度
【図１】
2015226023.tif 000003
【図２】
2015226023.tif 000004
【図３】
2015226023.tif 000005
【図４】
2015226023.tif 000006
【図５】
2015226023.tif 000007
【図６】
2015226023.tif 000008
【図７】
2015226023.tif 000009
【図８】
2015226023.tif 000010
【図９】
2015226023.tif 000011
【図１０】
2015226023.tif 000012
【図１１】
2015226023.tif 000013
【図１２】
2015226023.tif 000014