(57)【要約】【課題】本発明は、水晶振動片を効率よく加熱することができる水晶発振器を提供する。【解決手段】水晶発振器は、励振電極（１１１）が形成された水晶振動片（１１０）と、キャビティ（１０１）内に水晶振動片を収納しキャビティ内の底面に形成された放熱パターン（１２７ａ）、底面の反対側の下面に形成された吸熱パターン（１２７ｂ）及び励振電極に導通する外部端子（１５０）、及び放熱パターンと吸熱パターンとを熱伝達する熱伝達部材（１２８）を有する収納パッケージ（１２０）と、水晶振動片を所定の温度に加熱するための加熱素子、加熱素子の熱を伝達する熱伝達パターン（１９）、収納パッケージ、及び水晶振動片を発振させる発振回路素子を表面に配置した配線基板（１１）と、を備え、熱伝達パターンと吸熱パターンとがハンダ（１５３）によって接合される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
励振電極が形成された水晶振動片と、
キャビティ内に前記水晶振動片を収納し前記キャビティ内の底面に形成された放熱パターンと、前記底面の反対側の下面に形成された吸熱パターン及び前記励振電極に導通する外部端子と、前記放熱パターンと前記吸熱パターンとを熱伝達する熱伝達部材と、を有する収納パッケージと、
前記水晶振動片を所定の温度に加熱するための加熱素子、前記加熱素子の熱を伝達する熱伝達パターン、及び前記収納パッケージ及び前記水晶振動片を発振させる発振回路素子を表面に配置した配線基板と、を備え、
前記熱伝達パターンと前記吸熱パターンとがハンダによって接合される水晶発振器。
【請求項２】
前記放熱パターンと前記吸熱パターンと少なくとも一方が、空間と金属とが交互に交差する網目状のパターンである請求項１に記載の水晶発振器。
【請求項３】
前記熱伝達部材は、前記パッケージの前記底面から前記下面までを貫通する貫通配線パターンである請求項１又は請求項２に記載の水晶発振器。
【請求項４】
前記熱伝達部材は、前記パッケージの前記底面と前記下面とをつなぐ側面を経由する側面配線パターンである請求項１又は請求項２に記載の水晶発振器。
【請求項５】
前記下面に、前記熱伝達部材に重なる領域及びその周囲を除いた前記吸熱パターンを覆い、前記外部端子に重ならない絶縁層を有する請求項３に記載の水晶発振器。
【請求項６】
前記加熱素子は、熱を発生させるパワートランジスタを含み、
前記熱伝達パターンは、平面視して４つの腕を有する十字状に形成されており、前記パワートランジスタと前記加熱素子とは、前記４つの腕のいずれかにそれぞれ配置される請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動片の温度を制御しやすくした恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶発振器は、温度変化によって共振周波数が変わってしまう。このため、周波数精度が求められる水晶発振器は、セラミックパッケージ内に、水晶振動片、温度センサー及び水晶振動片の温度補償をするための回路を備えている。これにより、水晶発振器は、その環境温度変化に対応して周波数誤差の小さい発振周波数を出力している。
【０００３】
特許文献１の水晶発振器は、水晶振動片を収納するセラミックパッケージのキャビティ内に温度センサーを配置する。そして水晶発振器は、発振回路素子の温度とほぼ同等の温度にすばやく到達するように、水晶振動片を収納するセラミックパッケージの一部に熱伝導が高い熱伝導部材を形成している。これによりセラミックパッケージの外側に配置した発振回路素子の熱を、水晶振動片を収納するキャビティ内に伝えるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７８７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１は、パワートランジスタ等の加熱素子を開示していない。しかし、電波の基地局等では高安定の周波数基準として恒温槽付水晶発振器(OCXO)が広く使用されている。恒温槽付水晶発振器は、加熱素子を有し例えば８０度Ｃから８５度Ｃに維持している。また、恒温槽付水晶発振器は、発振回路素子や加熱素子を水晶振動子の外で且つプリント基板に実装するものがある。このような構成の水晶発振器は、小型化及び低価格化の要望から広く望まれている。
【０００６】
本発明は、水晶振動片を効率よく加熱することができる水晶発振器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１観点の水晶発振器は、励振電極が形成された水晶振動片と、キャビティ内に水晶振動片を収納しキャビティ内の底面に形成された放熱パターン、底面の反対側の下面に形成された吸熱パターン及び励振電極に導通する外部端子、及び放熱パターンと吸熱パターンとを熱伝達する熱伝達部材を有する収納パッケージと、水晶振動片を所定の温度に加熱するための加熱素子、加熱素子の熱を伝達する熱伝達パターン、収納パッケージ、及び水晶振動片を発振させる発振回路素子を表面に配置した配線基板と、を備え、熱伝達パターンと吸熱パターンとがハンダによって接合される。
【０００８】
第２観点の水晶発振器は、第１観点において、放熱パターンと吸熱パターンとの少なくとも一方が、空間と金属とが交互に交差する網目状のパターンである。
【０００９】
第３観点の水晶発振器は、第１観点及び第２観点において、熱伝達部材が、パッケージの底面から下面までを貫通する貫通配線パターンである。
【００１０】
第４観点の水晶発振器は、第１観点及び第２観点において、熱伝達部材が、パッケージの底面と下面とをつなぐ側面を経由する側面配線パターンである。
【００１１】
第５観点の水晶発振器は、第３観点において、下面に、熱伝達部材に重なる領域及びその周囲を除いた吸熱パターンを覆い、外部端子に重ならない絶縁層を有する。
【００１２】
第６観点の水晶発振器は、第１観点から第５観点において、加熱素子が、熱を発生させるパワートランジスタを含み、熱伝達パターンが、平面視して４つの腕を有する十字状に形成されており、パワートランジスタと加熱素子とが、４つの腕のいずれかにそれぞれ配置される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、水晶振動片を効率よく加熱できる水晶発振器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は、中が透過して示された水晶発振器１０の概略斜視図である。  （ｂ）は、配線基板１１の上面図である。
【図２】水晶振動子１００の分解斜視図である。
【図３】（ａ）は、第２層１２０ｂ及び第３層１２０ｃの上面図である。  （ｂ）は、第３層１２０ｃの下面１２２ｂの平面図である。
【図４】図２のＡ−Ａ断面を含む断面図である。
【図５】（ａ）は、パッケージ２２０の下面図である。  （ｂ）は、パッケージ３２０の下面図である。
【図６】（ａ）は、パッケージ４２０の上面図である。  （ｂ）は、パッケージ４２０の下面図である。
【図７】（ａ）は、パッケージ５２０の下面図である。  （ｂ）は、水晶振動子５００の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１６】
（第１実施形態）
＜水晶発振器１０の構成＞
図１（ａ）は、中が透過して示された水晶発振器１０の概略斜視図である。水晶発振器１０は温度制御型の水晶発振器であり、主に、配線基板１１、加熱素子１２、水晶振動子１００、パワートランジスタ１４、発振回路素子１５、ベース板１６、及びカバー１７を含んで形成される。以下の説明では、図２で説明される水晶振動子１００の方向に合わせて、ベース板１６の長辺が伸びる方向をＺ’軸方向、短辺が伸びる方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＺ’軸方向に垂直な方向、すなわちベース板１６の主面に垂直な方向をＹ’軸方向として説明する。
【００１７】
配線基板１１は、ベース板１６上にリード端子１３を介して載置されている。また、配線基板１１を覆うようにカバー１７が配置されている。配線基板１１上には、加熱素子１２、水晶振動子１００、パワートランジスタ１４、及び発振回路素子１５等の電子部品が載置されている。また、これらの電子部品は、カバー１７で覆われたキャビティ１８に載置されることで保温され、所定の温度の範囲に制御される。
【００１８】
図１（ｂ）は、配線基板１１の上面図である。水晶振動子１００は、長辺が伸びる方向がＸ軸方向、短辺が伸びる方向がＺ’軸方向となるように配置されている。配線基板１１上には、熱を伝達する熱伝達パターン１９が形成されている。配線基板１１上に形成される加熱素子１２、水晶振動子１００、及びパワートランジスタ１４は熱伝達パターン１９上に配置されており、熱伝達パターン１９を介して互いに熱的に繋がっている。熱伝達パターン１９は、水晶振動子１００を中心とし４つの腕を有する十字状に形成されており、パワートランジスタ１４及び加熱素子１２は水晶振動子１００を挟むように配置されている。パワートランジスタ１４では、発熱量の多いコレクタ端子（不図示）が熱伝達パターン１９に熱的に接続されており、水晶振動子１００が熱伝達パターン１９を介してコレクタ端子の熱により加温される。また、加熱素子１２は、キャビティ１８内を所定の温度に加温すると共に、熱伝達パターン１９を介して水晶振動子１００を加温している。発振回路素子１５は、水晶振動子１００に所定の周波数を発振させる。また、図１（ｂ）では図示しないが、配線基板１１上には、サーミスタ等の温度センサー及び様々な配線などが形成されている。
【００１９】
図２は、水晶振動子１００の分解斜視図である。水晶振動子１００は、表面実装型の水晶振動子である。水晶振動子１００は主に、水晶振動片１１０と、パッケージ１２０と、リッド板１３０と、により形成されている。水晶振動片１１０には、例えばＳＣカット及びＡＴカット等の水晶振動片を用いることができるが、以下の説明では水晶振動片１１０にＡＴカットの水晶振動片を用いた場合について説明する。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、水晶振動子１００において水晶振動子１００の長手方向をＸ軸方向、水晶振動子１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ軸方向及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００２０】
水晶振動片１１０は、＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面に励振電極１１１が形成されており、各励振電極１１１からは水晶振動片１１０の−Ｘ軸側の辺に引出電極１１２が引き出されている。＋Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１１１から引き出される引出電極１１２は−Ｘ軸側の辺の＋Ｚ’軸側に引き出され、＋Ｚ’軸側の側面を介して−Ｙ’軸側の面に引き出されている。−Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１１１から引き出されている引出電極１１２は、−Ｘ軸側の辺の−Ｚ’軸側に引き出され、−Ｚ’軸側の側面を介して＋Ｙ’軸側の面に引き出されている。
【００２１】
パッケージ１２０は、Ｘ軸方向に伸びる長辺、及びＺ’軸方向に伸びる短辺を有している。また、パッケージ１２０の−Ｙ’軸側の面であり水晶振動子１００が実装される下面１２２ｂには外部端子１２５が形成されており、パッケージ１２０の＋Ｙ’軸側の面である上面にはリッド板１３０に接合される接合面１２２ａが形成され、さらに、接合面１２２ａから−Ｙ’軸方向に凹んだ凹部１２１が形成される。接合面１２２ａには封止材１５１（図４参照）を介してリッド板１３０が接合される。凹部１２１には水晶振動片１１０が載置される載置部１２３が形成されている。載置部１２３の＋Ｙ’軸側の面には、水晶振動片１１０の引出電極１１２に導電性接着剤１５２（図４参照）を介して電気的に接続される接続電極１２４が形成されている。また、凹部１２１内の−Ｙ’軸側の面である底面１２１ａには、金属膜で放熱パターン１２７ａが形成されている。
【００２２】
パッケージ１２０は、例えばセラミックを基材としており、第１層１２０ａ、第２層１２０ｂ、及び第３層１２０ｃの３つの層が重ね合わされることにより形成されている。第１層１２０ａは、パッケージ１２０の＋Ｙ’軸側に配置され、第１層１２０ａの＋Ｙ’軸側の面には接合面１２２ａが形成されている。第２層１２０ｂは、第１層１２０ａの−Ｙ’軸側の面に接合されて配置されており、載置部１２３を形成している。第３層１２０ｃは、第２層１２０ｂの−Ｙ’軸側の面に形成されており、第３層１２０ｃの−Ｙ’軸側の面である下面１２２ｂには外部端子１２５及び吸熱パターン１２７ｂ（図３（ｂ）参照）が形成されている。また、パッケージ１２０の四隅の側面にはパッケージ１２０の内側に凹んだキャスタレーション１２９が形成されている。
【００２３】
リッド板１３０は、平板状に形成されており、パッケージ１２０の接合面１２２ａに封止材１５１（図４参照）を介して接合されて、パッケージ１２０の凹部１２１を密封する。これにより、水晶振動子１００内に密封されたキャビティ１０１（図４参照）が形成され、水晶振動片１１０がキャビティ１０１内に密封されることになる。
【００２４】
図３（ａ）は、第２層１２０ｂ及び第３層１２０ｃの上面図である。図３（ａ）では、底面１２１ａ及び第２層１２０ｂの＋Ｙ’軸側の面が示されている。また、図３（ａ）では、パッケージ１２０の−Ｙ’軸側の面である下面１２２ｂに形成される外部端子１２５がパッケージ１２０を透過して点線で示されている。パッケージ１２０の下面１２２ｂの四隅にはそれぞれ外部端子１２５が形成されている。下面１２２ｂの＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側に形成される外部端子１２５は接地されるアース端子１２５ａである。また、下面１２２ｂの−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び＋Ｘ軸側の−Ｚ’軸側に形成される外部端子１２５は、接続電極１２４を介して水晶振動片１１０の引出電極１１２に電気的に接続される水晶端子１２５ｂである。＋Ｚ’軸側に形成されている接続電極１２４は、パッケージ１２０をＹ’軸方向に貫通して水晶端子１２５ｂに電気的に接続される貫通電極１２６を介して−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側に形成される水晶端子１２５ｂに導通している。また、−Ｚ’軸側に形成されている接続電極１２４は第２層１２０ｂの＋Ｙ’軸側の面を介して第２層１２０ｂの＋Ｘ軸側の−Ｚ’軸側の角に引き出され、さらに貫通電極１２６を介して下面１２２ｂの＋Ｘ軸側の−Ｚ’軸側に形成される水晶端子１２５ｂに導通している。放熱パターン１２７ａは、底面１２１ａに形成されており、第３層１２０ｃを貫通する熱伝達部材１２８を介して下面１２２ｂに形成される吸熱パターン１２７ｂ（図３（ｂ）参照）に熱的に接続される。
【００２５】
図３（ｂ）は、第３層１２０ｃの下面１２２ｂの平面図である。第３層１２０ｃの下面１２２ｂの中央には、外部端子１２５に接触しないように十字状の吸熱パターン１２７ｂが形成されている。吸熱パターン１２７ｂは、熱伝達部材１２８を介して放熱パターン１２７ａに熱的に接続される。熱伝達部材１２８は、例えば貫通電極１２６と同様の貫通配線パターンにより形成される。
【００２６】
図４は、図２のＡ−Ａ断面を含む断面図である。図４はまた図３（ａ）及び図３（ｂ）のＡ−Ａ断面をも含んでいる。水晶振動子１００の下面に形成されている外部電極１２５及び吸熱パターン１２７ｂは、ハンダ１５３を介して配線基板１１に接合される。アース端子１２５ａは配線基板１１の接地端子１５０ａに接続され、水晶端子１２５ｂは発振回路素子１５に電気的に接続される。また、吸熱パターン１２７ｂは、配線基板１１に形成される熱伝達パターン１９にハンダ１５３を介して熱的に接続されている。吸熱パターン１２７ｂは熱伝達部材１２８を介して放熱パターン１２７ａに熱的に接続されているため、放熱パターン１２７ａが発熱するパワートランジスタ１４及び加熱素子１２に熱的に接続され、パワートランジスタ１４及び加熱素子１２で発せられる熱が放熱パターン１２７ａを介してキャビティ１０１に輻射熱として放熱される。キャビティ１０１に載置されている水晶振動片１１０は、この輻射熱を受けて加温される。
【００２７】
従来の水晶発振器では、発熱するパワートランジスタ及び加熱素子を水晶振動子の近くに配置しても水晶振動子のパッケージの材質であるセラミックの熱伝導率が低いため、水晶振動片の温度が思うように上昇しない場合があった。また、各部品を熱伝導率の高い樹脂で熱的に接続する場合もあるが、部品実装後に樹脂を塗布する工程を経て樹脂の乾燥に時間を要するため、製造工程が増え、製造に時間がかかる等の問題が生じていた。
【００２８】
水晶発振器１０では、水晶振動子１００の下面１２２ｂにアース端子１２５ａ及び水晶端子１２５ｂとは別に吸熱パターン１２７ｂを形成し、キャビティ１０１内に放熱パターン１２７ａを形成することで水晶振動片１１０を直接加温するようにしている。これにより、加熱素子１２及びパワートランジスタ１４の熱を効率よく水晶振動片１１０に伝えることが可能になっている。また、熱伝導率の高い樹脂等を使用していないため、製造工程及び製造時間の増加等の問題も生じていない。この結果として、水晶発振器１０は、小型で周波数の安定度が高く、熱効率が良いため低消費電力であり、水晶振動片を直接加温するため周波数が安定するまでの時間を短くすることができる。
【００２９】
（第２施形態）
水晶振動子のパッケージに形成される放熱パターン及び吸熱パターンは、様々な形状に形成されることができる。以下に様々な形状の放熱パターン及び吸熱パターンを有するパッケージについて説明する。また、以下の説明では、第１実施形態と同様の部分に関しては第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３０】
＜パッケージ２２０の構成＞
図５（ａ）は、パッケージ２２０の下面図である。パッケージ２２０の下面１２２ｂの中央には、外部端子１２５に接触しないように複数の吸熱パターン２２７ｂが形成されている。各吸熱パターン２２７ｂは丸状に形成されており、各吸熱パターン２２７ｂには熱伝達部材１２８が接続されている。図５（ａ）では、各吸熱パターン２２７ｂを丸状として示しているが、四角形状に形成されていても良い。また、パッケージ２２０の底面１２１ａには放熱パターン１２７ａ（図３（ａ）参照）が形成されており、各熱伝達部材１２８は放熱パターン１２７ａに熱的に接続されている。
【００３１】
＜パッケージ３２０の構成＞
図５（ｂ）は、パッケージ３２０の下面図である。パッケージ３２０の下面１２２ｂの中央には、外部端子１２５に接触しないように吸熱パターン３２７ｂが形成されている。吸熱パターン３２７ｂは、電極が形成されていない空間と吸熱パターンを構成する金属とが交互に交差する網目状のパターンに形成されている。また、吸熱パターン３２７ｂには複数の熱伝達部材１２８が接続されており、各熱伝達部材１２８はパッケージ２２０の底面１２１ａに形成される放熱パターン１２７ａ（図３（ａ）参照）に熱的に接続されている。
【００３２】
吸熱パターンはその面積が大きくなると、パッケージが配線基板に実装された後に配線基板との熱膨張係数の違いからヒートサイクル等のストレスの影響を受けやすくなる。パッケージ２２０及びパッケージ３２０では、吸熱パターン２２７ｂ及び吸熱パターン３２７ｂがハンダ１５３に接合される面積を小さく形成することで、パッケージ及び吸熱パターンがヒートサイクルにより受けるストレスが緩和されている。また、水晶振動子では、放熱パターンが吸熱パターン２２７ｂ又は吸熱パターン３２７ｂのように丸状又は網目状のパターンに形成されても良い。
【００３３】
（第３施形態）
水晶振動子のパッケージに形成される放熱パターン及び吸熱パターンは、パッケージの側面を介して互いに熱的に接続されても良い。以下にパッケージの側面を介して放熱パターンと吸熱パターンとが熱的に接続されるパッケージについて説明する。また、以下の説明では、第１実施形態と同様の部分に関しては第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３４】
＜パッケージ４２０の構成＞
図６（ａ）は、パッケージ４２０の上面図である。パッケージ４２０では、パッケージ４２０の底面１２１ａには放熱パターン４２７ａが形成されている。放熱パターン４２７ａは、第３層１２０ｃ（図４参照）の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側の側面に形成される熱伝達部材４２８を介してパッケージ４２０の下面１２２ｂに形成される吸熱パターン４２７ｂ（図６（ｂ）参照）に熱的に接続される。
【００３５】
図６（ｂ）は、パッケージ４２０の下面図である。パッケージ４２０の下面１２２ｂには、吸熱パターン４２７ｂが形成されている。吸熱パターン４２７ｂは、ハンダ１５３を介して熱伝達パターン１９（図４参照）に熱的に接続される。また、吸熱パターン４２７ｂは熱伝達部材４２８を介して放熱パターン４２７ａに熱的に接続される。これにより放熱パターン４２７ａがパワートランジスタ１４及び加熱素子１２に熱的に接続される。
【００３６】
パッケージ４２０では、パッケージの底面と下面とを繋ぐ貫通孔をあけて熱伝達部材で封止する必要がないため、製造工程を簡略化することができる。熱伝達部材４２８は、放熱パターン４２７ａと吸熱パターン４２７ｂとを繋ぐ側面配線パターンとして形成することができ、放熱パターン４２７ａ及び吸熱パターン４２７ｂと同時に形成することができる。
【００３７】
（第４施形態）
パッケージの下面には、吸熱パターンを覆うように更に絶縁層が形成されていても良い。以下に絶縁層が形成されたパッケージについて説明する。また、以下の説明では、第１実施形態と同様の部分に関しては第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３８】
＜パッケージ５２０の構成＞
図７（ａ）は、パッケージ５２０の下面図である。パッケージ５２０は、パッケージ１２０（図３（ｂ）参照）の下面１２２ｂに、さらに絶縁層５２９が形成されたパッケージである。絶縁層５２９は、外部端子１２５に重ならず、吸熱パターン１２７ｂを覆うように形成されている。また、絶縁層５２９は、熱伝達部材１２８及びその周囲には形成されていない。絶縁層５２９は、パッケージ５２０が配線基板１１（図１（ｂ）参照）に載置された場合に、熱伝達パターン１９に重なるように形成されている。絶縁層５２９は、樹脂等のレジストにより形成される。
【００３９】
図７（ｂ）は、水晶振動子５００の断面図である。水晶振動子５００は主に、水晶振動片１１０と、パッケージ５２０と、リッド板１３０と、により形成されている。また、図７（ｂ）では、図７（ａ）のＢ−Ｂ断面を含み、配線基板１１の一部が示されている。ハンダ１５３は、吸熱パターン１２７ｂには接合されるものの、絶縁層５２９には接合されない。そのため、水晶振動子５００が配線基板１１に載置される場合には、ハンダ１５３は吸熱パターン１２７ｂの絶縁層５２９で覆われていない熱伝達部材１２８及びその周囲のみに接合される。
【００４０】
パッケージの下面に形成される吸熱パターンの面積が大きい場合には吸熱パターンにハンダ付けされるハンダの面積が大きくなり、熱衝撃の影響によりハンダにクラックが生じる場合がある。パッケージ５２０では、吸熱パターン１２７ｂとハンダ１５３とが接合する面積が小さくされることによりハンダ１５３に加わる熱衝撃の影響が小さくされ、これによりハンダ１５３にクラックが生じることが防がれている。また、ハンダ１５３は熱伝達部材１２８の−Ｙ’軸側に接触するため、加熱素子１２及びパワートランジスタ１４の熱を効率よく水晶振動片１１０に伝えることができる。
【００４１】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１０  …  水晶発振器
１１  …  配線基板
１２  …  加熱素子
１３  …  リード端子
１４  …  パワートランジスタ
１５  …  発振回路素子
１６  …  ベース板
１７  …  カバー
１８、１０１  …  キャビティ
１９  …  熱伝達パターン
１００、５００  …  水晶振動子
１１０  …  水晶振動片
１１１  …  励振電極
１１２  …  引出電極
１２０、２２０、３２０、４２０、５２０  …  パッケージ
１２０ａ  …  第１層
１２０ｂ  …  第２層
１２０ｃ  …  第３層
１２１  …  凹部
１２１ａ  …  底面
１２２ａ  …  接合面
１２２ｂ  …  下面
１２３  …  載置部
１２４  …  接続電極
１２５  …  外部端子
１２５ａ  …  アース端子
１２５ｂ  …  水晶端子
１２６  …  貫通電極
１２７ａ、４２７ａ  …  放熱パターン
１２７ｂ、２２７ｂ、３２７ｂ、４２７ｂ  …  吸熱パターン
１２８、４２８  …  熱伝達部材
１３０  …  リッド板
１５０ａ  …  接地端子
１５１  …  封止材
１５２  …  導電性接着剤
１５３  …  ハンダ
５２９  …  絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015073252.tif 000007
【図６】
2015073252.tif 000008
【図７】
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