(57)【要約】【課題】  蓄熱性が高い陶器製の調理プレートを用いたホットプレートを得ること。【解決手段】  本体ケース３０と、本体ケース内に配置された誘導加熱コイル４１と、本体ケースの上面に位置して誘導加熱コイルを覆うカバー部材３５と、カバー部材上に載置される陶板プレート２０と、陶板プレートの下面側に固着され、誘導加熱コイルによって発熱して陶板プレートを加熱する板状の発熱体２４とを備え、陶板プレートは、発熱体が配置された中央部分２１と、中央部分を取り囲んで形成されたフランジ部２２とを有し、フランジ部の肉厚ｔ２は、中央部分の肉厚ｔ１よりも大きい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体ケースと、
前記本体ケース内に配置された誘導加熱コイルと、
前記本体ケースの上面に位置して前記誘導加熱コイルを覆うカバー部材と、
前記カバー部材上に載置される陶板プレートと、
前記陶板プレートの下面側に固着され、前記誘導加熱コイルによって発熱して前記陶板プレートを加熱する板状の発熱体とを備え、
前記陶板プレートは、前記発熱体が配置された中央部分と、前記中央部分を取り囲んで形成されたフランジ部とを有し、
前記フランジ部の肉厚は、前記中央部分の肉厚よりも大きいことを特徴とするホットプレート。
【請求項２】
前記フランジ部は、前記中央部分から斜め外方に向かって形成されている請求項１に記載のホットプレート。
【請求項３】
前記陶板プレートの下面は、前記フランジ部の外縁との接続部分よりも前記中央部分が凹んで形成され、前記陶板プレートを前記カバー部材上に載置した際に、前記発熱体と前記カバー部材との間に間隙が形成される請求項１または２に記載のホットプレート。
【請求項４】
前記フランジ部の上方側端部に、鉛直上方側へと突出する立壁部が形成されている請求項１から３のいずれかに記載されたホットプレート。
【請求項５】
前記陶板プレートは平面視円形状であり、前記フランジ部は平面視円形状の前記中央部を囲む円環状に形成されている請求項１から４のいずれかに記載のホットプレート。
【請求項６】
前記誘導加熱コイルは平面視円環状であり、前記発熱体は平面視円形状であって、
前記誘導加熱コイル、前記陶板プレート、および、前記発熱体は一つの共通軸について略同軸に配置されている請求項５に記載のホットプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、本体ケースと本体ケース上に載置される調理プレートとを備えたホットプレートに関し、特に、調理プレートとして陶器製の陶板プレートを備え、本体ケース内の誘導加熱コイルで陶板プレートに固着された発熱体を加熱するホットプレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
本体ケース上に載置された調理プレートを本体ケース内のヒータにより加熱して、焼き肉やお好み焼きなど各種の加熱調理を行うことができるホットプレートは、内食化の進展による家族で一緒に調理しながら食事をする機会の増加や、ホームパーティーの流行などに伴ってその需要を拡大している。また、近年では、平板状の調理プレートに加えて、たこ焼き用などの特定の調理に適した形状のプレートや、調理中の油を本体ケース内の収容部に落下させる機能を備えた特殊形状のプレートなど、複数種類の調理プレートがセットされていて使用者が調理目的や好みに応じて各種の調理プレートを使い分けるホットプレートが登場して人気を博している。
【０００３】
このようなホットプレートでは、ヒータからの輻射熱で熱伝導性の高い鋼板などにより形成された調理プレートを加熱するため、調理プレート各部分のヒータの配置位置からの距離の大小によって温度分布が生じ、調理プレートの温度が均一になりにくいという課題がある。このような課題を解決するためのホットプレートとして、ヒータと調理プレートとの間に、アルミニウム材や銅材などによる蓄熱部材を配置するものがある（特許文献1参照）。また、調理プレートを暖める加熱手段として誘導加熱コイルを用い、調理プレートを誘導加熱コイルによって自己発熱させると共に、調理部レートの下面に非磁性素材による断熱部材を配したものが提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−０６３５７９号公報
【特許文献２】特開平０９−１０２３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のホットプレートでは、金属製の調理プレートの熱を蓄熱部材や断熱部材によって維持することで、調理プレート表面での温度分布をなるべく均一にすると共に、例えば、調理物が追加された場合に、当該部分の調理プレートの温度が急激に下がってしまうことを防止するものである。
【０００６】
しかし、調理プレートに鋼製などの金属製のプレートを使用していることに変わりはなく、調理プレート温度の均一性確保には限界がある。一方、ホットプレート以外の電気加熱調理器、例えば炊飯器では、陶器製の内釜を用いることで、金属製とは異なる陶器製の釜自体が持つ高い保温性を活かしてよりおいしく調理することができるものが提案されているが、ホットプレートとして陶器製の調理プレートを用いたものは実現されていない。
【０００７】
本開示は、このような従来技術の課題を解決するものであり、蓄熱性が高い陶器製の調理プレートを用いたホットプレートを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本開示のホットプレートは、本体ケースと、前記本体ケース内に配置された誘導加熱コイルと、前記本体ケースの上面に位置して前記誘導加熱コイルを覆うカバー部材と、前記カバー部材上に載置される陶板プレートと、前記陶板プレートの下面側に固着され、前記誘導加熱コイルによって発熱して前記陶板プレートを加熱する板状の発熱体とを備え、前記陶板プレートは、前記発熱体が配置された中央部分と、前記中央部分を取り囲んで形成されたフランジ部とを有し、前記フランジ部の肉厚は、前記中央部分の肉厚よりも大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本開示のホットプレートは、陶板プレートが、発熱体が配置された中央部分と中央部分を取り囲んで形成されたフランジ部とを備え、フランジ部の肉厚が、中央部分の肉厚よりも大きく形成されている。このため、中央部分に比べてフランジ部の温度上昇を抑制することができ、本体ケース上における陶板プレートの位置規制を簡易な構成で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態にかかるホットプレートの外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態にかかるホットプレートの全体構成を示す分解斜視図である。
【図３】実施の形態にかかるホットプレートの内部の構成を説明する断面図である。
【図４】実施の形態にかかるホットプレートの陶板プレートの構成を示す断面図である。
【図５】陶板プレートのフランジ分部の構成を説明する要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本願で開示するホットプレートは、本体ケースと、前記本体ケース内に配置された誘導加熱コイルと、前記本体ケースの上面に位置して前記誘導加熱コイルを覆うカバー部材と、前記カバー部材上に載置される陶板プレートと、前記陶板プレートの下面側に固着され、前記誘導加熱コイルによって発熱して前記陶板プレートを加熱する板状の発熱体とを備え、前記陶板プレートは、前記発熱体が配置された中央部分と、前記中央部分を取り囲んで形成されたフランジ部とを有し、前記フランジ部の肉厚は、前記中央部分の肉厚よりも大きい。
【００１２】
本開示にかかるホットプレートは、上記構成を備えることで、陶板プレートの発熱体が配置され高温となる調理面である中央部分の肉厚よりも、中央部分を取り囲んで形成されたフランジ部の肉厚を大きくすることができる。このため、陶板プレートの中央部分に比べてフランジ部の温度上昇を適度に抑制することができ、ホットプレートの本体ケース上に陶板プレートを載置する際に陶板プレートの位置決めを行う部材を樹脂製とすることが可能となるなど、ホットプレートの構成をより簡易なものとすることができる。
【００１３】
上記本願で開示するホットプレートにおいて、前記フランジ部は、前記中央部分から斜め外方に向かって形成されている構成とすることが好ましい。このようにすることで、調理面が平坦な陶板プレートを用いて、汁物料理などの多彩な調理を行うことができる。
【００１４】
また、前記陶板プレートの下面は、前記フランジ部の外縁との接続部分よりも前記中央部分が凹んで形成され、前記陶板プレートを前記カバー部材上に載置した際に、前記発熱体と前記カバー部材との間に間隙が形成されることが好ましい。このようにすることで、調理時におけるカバー部材の温度上昇が過大にならないように維持することができると共に、陶板プレートをテーブルなどの載置台上に載置した際に、発熱体が傷つけられてしまうことを効果的に回避することができる。
【００１５】
さらに、前記フランジ部の上方側端部に、鉛直上方側へと突出する立壁部が形成されていることが好ましい。このようにすることで、立壁部を陶板プレート上に蓋を載せる際の位置決め部材として利用すること、また、蓋と陶板プレートとの間から外部空間へと放出される水蒸気等の放出方向を、鉛直上方へと向けることができる。
【００１６】
また、前記陶板プレートは平面視円形状であり、前記フランジ部は平面視円形状の前記中央部を囲む円環状に形成されていることが好ましい。
【００１７】
さらに、前記誘導加熱コイルは平面視円環状であり、前記発熱体は平面視円形状であって、前記誘導加熱コイル、前記陶板プレート、および、前記発熱体は一つの共通軸について略同軸に配置されていることが好ましい。このようにすることで、容易に形成できる円環形状の誘導加熱コイル用いて、効率よく陶板プレートを加熱することができる。
【００１８】
以下、本願で開示する陶器製の調理プレートを備えたホットプレートについて、その実施形態の詳細な構成を、図面を参照して説明する。
【００１９】
（発明の実施の形態）
図１は、本実施形態にかかるホットプレートの全体構成を示す斜視図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態のホットプレートは、本体ケース３０と、本体ケース３０上に載置された陶器製の調理プレートである陶板プレート２０、さらに、陶板プレート２０の上に載置可能な蓋１０とを有している。本実施形態のホットプレートでは、蓋１０も調理プレート同様に陶器製である。また、本体ケース３０、陶板プレート２０、蓋１０は全て平面視したときに円形状となっている。
【００２１】
本実施形態のホットプレートでは、本体ケース３０の側面部分にユーザがホットプレートの操作を行うためのスイッチ３１と操作ボタン３２とが配置されている。これらスイッチ３１と操作ボタン３２は、ホットプレートの動作状態を示す図示しないランプなどと共に操作部を構成する。
【００２２】
次に、本実施形態のホットプレートのより詳細な構成について、図２の分解斜視図と図３の断面図とを用いて説明する。
【００２３】
図２に示すように、本実施形態のホットプレートでは、本体ケース３０は深皿状の下部筐体３４と、下部筐体３４の外周部分の上面を覆う環状の上部筐体３３とで構成されている。上部筐体３３の内側には、本体ケース３０の内部に配置された図２では図示しない誘導加熱コイルの上面を覆って配置された円板状のカバー部材３５が配置されている。本実施形態のホットプレートは、カバー部材３５として耐熱性の高い結晶化ガラス製のものを用いているが、カバー部材３５としては、上記結晶化ガラスの他にも、他の各種強化ガラス材料、または、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレン  サルファイド樹脂）などの耐熱性の高い樹脂材料のものを用いることができる。
【００２４】
上部筐体３３には、互いに対向する部分に一対の凹み部３６が形成されていて、カバー部材３５上への陶板プレート２０の載置と取り外しを容易にしている。
【００２５】
陶板プレート２０は、その上面に被調理物を載せて調理する調理面となる平坦部分２１と、この平坦部分２１を取り囲むように形成されて、斜め外方へと延出するフランジ部２２を有する平板状となっている。なお、陶板プレート２０が平板状であるとは、陶器製のプレートの全体形状か平板を主体とするものであることを示している。このため、陶板プレート２０の調理面に、調理時の温度分布の均一化を図るためや、被調理物の焦げ付き防止、被調理物から出る油や水分等を周辺部に集めたりするためのわずかな凹凸などが形成されている場合を含む。また、陶板プレート２０の全体形状として、上方へ向かう側壁部を有する深皿状のいわゆる鍋のようなものは含まないが、調理面から斜め外方に延出する上記したフランジ部２２が形成されたものを含む。本実施形態のホットプレートでは、陶板プレート２０にフランジ部２２が形成されていることで、焼き肉やお好み焼きなどの焼き料理の他にも、いわゆる汁物料理にも対応している。
【００２６】
陶板プレート２０のフランジ部２２には、その上端部から鉛直上方へと向かって突出する立壁部２３が形成されている。
【００２７】
なお、平坦部分２１の裏側面である陶板プレート２０の下面には、銀ペーストなど微細な金属粉が含まれた層状形成物である発熱体２４（図３、図４参照）が配置されている。発熱体２４の構成については、後に詳述する。
【００２８】
本実施形態のホットプレートにおける蓋１０は、中央部分１１が上方に湾曲して突出したドーム状となっている。蓋１０の上部中央には、その先端部分が環状に形成された取っ手１２が形成されている。また、ドーム状の中央部分には、蓋１０を使用した調理時に発生する水蒸気や煙などを外部に逃がす蒸気孔１３が形成されている。
【００２９】
図３は、本実施形態にかかるホットプレートの内部構成を説明するための断面図である。図３は、本実施形態にかかるホットプレートを操作ボタン３２の配置位置を含む面で切断した断面構成を示している。
【００３０】
図３に示すように、本体ケース３０の内部には、上述したカバー部材３５に覆われて、誘導加熱コイル４１が配置されている。本実施形態のホットプレートでは、誘導加熱コイル４１は、いずれも円環状の外側環状コイル４１ａと内側環状コイル４１ｂとで形成され、外側環状コイル４１ａと内側環状コイル４１ｂは、支持プレート４２で支持されて誘導加熱コイル４１の上側表面がカバー部材３５の本体ケース３０内面側の表面に近接した状態で配置されている。また、支持プレート４２は、それぞれの環状コイル４１ａ、４１ｂの中心がカバー部材３５の中心と重なる位置になるように支持していて、カバー部材３５上に陶板プレート２０が載置された際に、陶板プレート２０の中心と環状コイル４１ａ、４１ｂとの中心が鉛直方向の共通軸５０上で一致し、陶板プレート２０と誘導加熱コイル４１とが互いに同軸上に配置されるようになっている。
【００３１】
また、支持プレート４２は、共通軸５０上に位置するカバー部材３５の中心部分における本体ケース３０内面側の位置に、カバー部材３５の温度を検出する温度センサ４３を支持している。本実施形態のホットプレートでは、温度センサ４３が直接カバー部材３５に接触してその温度を測定できるため、温度センサ４３として熱電変換素子や熱電対などの周知の温度検出素子を用いることができる。温度センサ４３は、カバー部材３５を介してカバー部材３５上に載置される陶板プレート２０の下面側に配置された発熱体２５の共通軸５０部分の温度を検出することができる。
【００３２】
本体ケース３０内の支持プレート４２の下側には、ホットプレートを駆動する電源回路や制御回路などの電気回路素子が配置された電気回路基板４４が配置されている。また、本体ケース３０の上部筐体３３に配置された操作ボタン３２の裏側には、操作ボタン３２を含む操作部でのスイッチ操作を検出して電気信号に変換すると共に、操作部に配置されている動作ランプを点灯させるなどするための各種電気回路部品が搭載されたスイッチ回路基板４５が配置されている。スイッチ回路基板４５は、図示しない電気配線部材で電気回路基板４４と接続されていて、電気回路基板４４に配置された図示しないマイコンなどのホットプレートにおける特に誘導加熱コイル４１への電力投入を制御する制御部へと、操作部におけるユーザの操作を伝達する。なお、制御部は、スイッチ回路基板４５に配置することができ、また、電気回路基板４４、スイッチ回路基板４５以外に制御回路基板を設けて、本体ケース３０内の所望の位置に配置することができる。
【００３３】
支持プレート４２下方には、空冷ファン４６が配置されている。空冷ファン４６は、ホットプレートの動作時に動作して、本体ケース３０の下部筐体３４の底面部分に形成されている空気孔３６から外気を取り込んで、動作時に高温となる誘導加熱コイル４１と、電気回路基板４４上の回路部品を冷却する。
【００３４】
なお、下部筐体３４の底面には、３つもしくは４つの脚部３７が配置されていて、ホットプレートをテーブルなどの載置台上にガタツキ無く配置することを可能とすると共に、下部筐体３４の底面と載置台の上面との間に所定の間隙を確保して、空気孔３６から確実に外気が取り入れることができるようにしている。
【００３５】
陶板プレート２０は、その中心が共通軸５０に重なる状態でカバー部材３５上に載置されている。発熱体２４が形成されている陶板プレート２０の下面側は、周辺部に下に凸の環状のリブ２５が形成されていて、陶板プレート２０がカバー部材３５上に載置された状態で発熱体２４の表面とカバー部材３５との間にはごくわずかの隙間が形成されて発熱体２４の熱がカバー部材３５に直接伝わらないようになっている。
【００３６】
本実施形態のホットプレートでは、発熱体２４としてシート状の銀ペーストを陶板プレート２０の下面に貼着している。発熱体２４は平面視円形状に形成されていて、発熱体２４の中心は、陶板プレート２０の中心と重なる共通軸５０上に位置するようになっている。このため、陶板プレート２０を下面側から平面視した場合には、発熱体２４は陶板プレート２０に対して同心円状に配置されていることとなる。また、発熱体２４の中心が共通軸５０上に位置することで、同じく共通軸５０を中心となるように配置されている誘導加熱コイル４１と発熱体２４とを同心円状に配置することができ、誘導加熱コイル４１からの誘導起電力をロス無く用いて発熱体２４を発熱させることができる。
【００３７】
本実施形態のホットプレートでは、発熱体２４としてシート状の部材を用いることで、発熱体２４の形状、形成位置を正確に規定することができ、また、シート状の発熱体２４を複数枚積層することによって、発熱体２４の厚さも制御することができ、所定部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚い発熱体２４を容易に形成することができる。このようなシート状の部材は、例えば転写シート上に銀ペーストなどを塗布、印刷することにより容易に作成することができる。
【００３８】
なお、発熱体２４を陶板プレート２０の下面側に固着形成する方法としては、シート状の発熱体部材を貼着する方法に限られず、ペースト状の発熱体部材を塗付した後に乾燥させる方法や、印刷法などのペースト状部材を所定形状で陶板プレートの下面に直接形成する方法など、各種の方法を採用することができる。
【００３９】
また、発熱体２４としては、上記した銀ペースト以外にも誘導加熱コイル４１によって渦電流が生じて熱を発生する部材であればよく、アルミペーストや鉄ペースト等の他の金属粉末によるペースト材を用いる方法、さらに銀、アルミ、鉄などの部材を蒸着法などによって直接層状に形成する方法、銀、アルミ、鉄などの金属板を貼着する方法などによって、陶板プレート２０の下面に形成することができる。
【００４０】
本実施形態のホットプレートでは、陶板プレート２０の周辺部に形成されたフランジ部２２の上面側に蓋１０が載置される。フランジ部２２の上端部に鉛直上方へと向かって突出する立壁部２３が形成されていることで、フランジ部２２上に蓋１０を載せる際の位置決め部材の役割を果たし、蓋１０が滑り落ちてしまうことを防止することができる。この結果、本実施形態のホットプレートでは、陶板プレート上に載置された蓋１０の中心位置も共通軸５０上に位置することとなる。
【００４１】
また、フランジ部２２先端部の立壁部２３は、蓋１０を使用して調理する際に蓋１０の内部空間に生じる水蒸気などが蓋１０の載置部分から外部空間に放出される際に、水蒸気などの放出方向を上方に向けるガイドの役割を果たす。このため、調理時にホットプレートから高温の水蒸気が周辺方向へと飛び出すような事態を防止することかできる。
【００４２】
図４は、陶板プレート２０の断面図である。
【００４３】
陶板プレート２０の下面には、上記したように平面視円形状の発熱体２４が陶板プレート２０と同心円状となるように形成されている。なお、陶板プレート２０の下面は、その周辺部分に下側へと突出する環状のリブ２５が形成されている。プレートが陶板製であるため、例えば金属や樹脂のプレートのように垂直下方へ向かうリブを周辺部のみに形成することができず、陶板プレート２０下面の周辺部分は、リブ２５に向かってなだらかにその厚みを増す形状となっている。
【００４４】
本実施形態のホットプレートでは、陶板プレート２０の下面側の平坦部分、ちょうど、上面が平坦部分２１となっている領域全体にわたって、発熱体２４が貼着されている。発熱体２４は、中心部分の厚さが周辺部分の厚さよりも厚くなるように、大径部分２４ａに小径部分２４ｂが積層された形状となっている。発熱体２４の大径部分２４ａと小径部分２４ｂは、ともにその中心が陶板プレート２０の中心を通る共通軸５０上に配置され、互いに、また、陶板プレート２０に対しても、同心円状に配置されている。このように、大径部分２４ａに小径部分２４ｂが積層された形状とすることで、陶板プレート２０の主面方向において中央の小径部分２４ｂが他の部分より肉厚の厚い厚肉部分となる発熱体２４を実現することができる。
【００４５】
図５は、陶板プレート２０のフランジ部２２の形状を示す要部拡大断面図である。
【００４６】
フランジ部２２は、被調理物が載置される調理部分としての平坦部分２１から斜め上方に延出して形成されている。フランジ部２２の平坦部２１からの高さｈ１は１０．８ｍｍでさらに、フランジ部２２の上端部には鉛直方向上方へ突出する高さｈ２＝５．２ｍｍの立壁部２３が形成されている。
【００４７】
なお、立壁部２３の陶板プレート２０中心部側の壁面２３ａをなるべく鉛直方向へと近づけた形状として形成することで、前述の立壁部２３が備える蓋１０の載置位置の規制効果や、水蒸気の水平方向への拡散を防止する効果をより強く発揮させることができる。なお、陶板製のプレートであるため、製造上、また、割れなどを防ぐことができる形状上の制約から、本実施形態のホットプレートの壁面２３ａは、鉛直方向に対して３５°傾斜した面となっている。
【００４８】
陶板プレート２０の下面側周辺部のリブ２５は、発熱体２４が貼着されている平坦部分２１の裏側部分からの高さｈ３が１．５ｍｍに形成されていて、厚肉部分の厚さが約５５μｍの発熱体２４を貼着した状態でも発熱体２４が陶板プレート２０の下面側に突出しないようになっている。このようにすることで、陶板プレート２０をテーブルなどの載置台上に直接載置した場合でも、発熱体２４が載置台に直接触れることが無く、発熱体が傷ついてしまうことを防止できる。また、リブ２５によって、調理時に発熱体２４とカバー部材３５とが接触することを防止して、カバー部材３５の過剰な温度上昇を防止することができる。
【００４９】
本実施形態のホットプレートでは、フランジ部２２の厚さｔ２を下面側に発熱体２４が貼着され上面側が調理面である平坦部分２１となっている陶板プレートの中央部分の厚さｔ１よりも厚くしている。上記のように、フランジ部２２には発熱体２４を配置せず、また、発熱体の配置部分である中央部分に比べてフランジ部の厚さを厚くすることで、発熱体の熱がフランジ部に伝わりにくくすることができる。
【００５０】
このため、陶板プレートをカバー部材上に載置したときに、フランジ部を外側から規制する本体ケース３０の上部筐体３３を樹脂材料で形成することができ、ホットプレートのコストを低減することができる。
【００５１】
本実施形態のホットプレートでは、中央部分の厚さｔ１を８ｍｍ、フランジ部の厚さである平坦な中央部分からフランジ部に至る厚肉部分の厚さｔ２を１１．４ｍｍとしている。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態のホットプレートでは、調理プレートとして陶器製の陶板プレートを用い、陶板プレートが、調理面である中央部分の周囲に中央部分の肉厚よりも厚いフランジ部を備えた構成となっている。このような構成とすることで、本実施形態のホットプレートでは、調理面である中央部分と比較して、フランジ部の温度上昇を抑制することができるので、本体ケース上に陶板プレートを載置止多彩の位置決め部材として、樹脂製部材を用いることができ、低コストでホットプレートを実現することができる。
【００５３】
なお、上記実施形態では、発熱体として、陶板プレートの主面方向において厚さが異なり、厚肉部が形成されたものを例示したが、本開示のホットプレートの発熱体として、その厚さが均等なものを用いることができる。
【００５４】
また、上記実施形態では、温度センサをカバー部材に接触させて、カバー部材の温度を直接測る構成としたが、温度センサとカバー部材との間に所定の間隙を設けて間接的にカバー部材の温度を検出することができる。また、カバー部材に開口部を設けるなどして、陶板プレートが載置された際に陶板プレート下面に固着された発熱体の温度を、直接に、もしくは間接的に測定するような温度センサを配置することができる。
【００５５】
さらに、上記実施形態では、本体ケース、陶板プレート、誘導加熱コイル全てを平面視が略円形状のものとして説明した。しかし、本開示にかかるホットプレートでは、これら全てを平面視円形状とすることは必須の要件ではなく、本体ケース、陶板プレート、誘導加熱コイルの少なくとも一つ以上の平面視形状を、略矩形状などの非円形形状とすることができる。仮に陶板プレートおよび誘導加熱コイルの少なくともいずれか一方を矩形状とした場合には、誘導加熱コイルによる発熱体における発熱効率や、発熱体から陶板プレートへの温度の伝搬形態を考慮して、発熱体も円形ではなく矩形状とすることが好ましい場合がある。当然ながら陶板プレートを矩形状とした場合には、中央部分を矩形状として、さらにフランジ部分を矩形枠状とすることができる。
【００５６】
また、特に陶板プレートの平面形状に合わせて、本体ケースや蓋の平面形状が適宜円形から変更されるべきことは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本開示にかかるホットプレートは、蓄熱性の高い陶板性のプレートを用いて、よりおいしい調理を実現することが可能であり、新たな顧客層をターゲットとするホットプレートとして有用である。
【符号の説明】
【００５８】
２０  陶板プレート
２１  平坦部分（中央部分）
２２  フランジ部
２４  発熱体
３０  本体ケース
３５  カバー部材
４１  誘導加熱コイル
ｔ１  中央部分の肉厚
ｔ２  フランジ部の肉厚
【図１】
2015226616.tif 000003
【図２】
2015226616.tif 000004
【図３】
2015226616.tif 000005
【図４】
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【図５】
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