(57)【要約】【課題】第１に、角折れや外的ダメージ発生が防止され、もって品質が向上し、第２に、コーナーカットが形成されるので、後の工程での角折れが防止され、もってこの面からも品質が向上し、第３に、しかも剥離が簡単容易かつ確実に、コスト面にも優れて実現される、保護材の剥離方法および剥離装置を提案する。【解決手段】この保護材Ａの剥離方法では、外表面が保護材Ａで被覆された板材Ｂについて、保護材Ａを板材Ｂから剥離する。そして、予め板材Ｂの端部Ｃについて、事後に剥離するためのハーフカット加工が施される。そして、ハーフカット加工に基づき切除された板材断片と共に、切断されることなく残された保護材Ａを、事後、板材Ｂから剥離する。剥離装置１は、このような剥離方法において使用され、ハーフカット機構２と剥離機構とを、有している。剥離機構は、握持手段，引張手段，保持手段等を、備えている。【選択図】図１
2015083504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外表面が保護材で被覆された板材について、該保護材を該板材から剥離する方法であって、予め該板材の端部に、事後の剥離のためのハーフカット加工を施しておくこと、を特徴とする保護材の剥離方法。
【請求項２】
請求項１において、ハーフカット加工に基づき切除された板材断片と共に、切断されることなく残された該保護材を、事後、該板材から剥離すること、を特徴とする保護材の剥離方法。
【請求項３】
請求項２において、ハーフカット加工の切込み切断対象は、該板材の全肉厚か、又は、該板材の全肉厚に該保護材の肉厚を若干加えた肉厚迄か、又は、該板材の全肉厚に若干不足する肉厚のみか、のいずれかの肉厚より選択されると共に、
いずれにしても該板材および該保護材は、事後の該保護材の該板材からの剥離に際し、支障が生じない肉厚強度となっており、
そして剥離は、ハーフカット加工に基づき切除された該板材断片と共に、切断されることなく残された該保護材を、掴み代として、手作業により又は機械的に摘み握持すると共に、該板材を押え，保持しながら引張力を加え、もって該保護材を該板材から引き剥がすことにより行われること、を特徴とする保護材の剥離方法。
【請求項４】
請求項３において、該保護材は、シート状をなし、貼り付けにて該板材に被覆されており、該板材は、長方形や正方形の四角形よりなり、ハーフカット加工の対象エリアが、端部の全体か、又は端部のコーナー角部分であること、を特徴とする保護材の剥離方法。
【請求項５】
請求項４において、該板材は、プリント配線基板，その他の電子回路基板，基板材，銅張り積層板，半導体，ウェハーのいずれかよりなること、を特徴とする保護材の剥離方法。
【請求項６】
請求項４において、ハーフカット加工の対象エリアが、該板材の両コーナー角部分の場合、該板材には、左右の両コーナー角部分に、それぞれコーナーカットが形成されること、を特徴とする保護材の剥離方法。
【請求項７】
請求項４において、該板材の表裏両面が、該保護材で被覆されており、ハーフカット加工の対象エリアが、左右のコーナー角部分であると共に、切込み切断方向が表裏で逆となっており、
表側の該保護材の剥離のために、裏側の該保護材がハーフカット加工の切込み切断対象となって、該板材と共に切断され、かつ、裏側の該保護材の剥離のために、表側の該保護材がハーフカット加工の切込み切断対象となって、該板材と共に切断されること、を特徴とする保護材の剥離方法。
【請求項８】
請求項４において、該保護材は、該板材の表面処理に際して、工程間の移送，保管，又は搬送中のダメージから該板材を保護すべく、該板材に被覆されており、
この保護材の剥離方法は、該保護材付の該板材が次の工程に投入される前に、実施されること、を特徴とする保護材の剥離方法。
【請求項９】
外表面が保護材で被覆された板材について、該保護材を該板材から剥離する剥離装置であって、ハーフカット機構と剥離機構とを、有しており、
該ハーフカット機構は、該板材端部の対象エリアの切断対象肉厚に対し、レーザーやカッターにてハーフカット加工を施し、
該剥離機構は、ハーフカット加工に基づき切除された板材断片と共に、切断されることなく残された該保護材を、掴み代として、摘み握持する握持手段と、
該握持手段を介して引張力を加え、もって該板材断片と共に該保護材を該板材から引き剥がす引張手段と、
引き剥がしに際し該板材を不動に保持する保持手段と、を備えていること、を特徴とする保護材の剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護材の剥離方法、および剥離装置に関する。すなわち、外表面が保護材で被覆された板材について、保護材を板材から剥離する、方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
例えば、板材の表面処理に際しては、工程間の移送，保管，又は搬送中等の外的ダメージから板材を保護すべく、板材の外表面が保護材で被覆されることが多い。
例えば、プリント配線基板等の電子回路基板の製造工程において、基板材に関しては次のとおり。
すなわち、（イ）銅張り積層板の搬送中や、（ロ）感光性レジスト付の銅張り積層板の露光後の保管中や、（ハ）回路形成後のソルダレジストのコーティング後等においては、このような各基板材を外的ダメージから保護すべく、保護材が外表面に被覆されている。
板材である基板材の外表面を、例えば（イ），（ロ），（ハ）の移行，保管，又は搬送中等において、キズ，コンタミ，酸化変色等の外的ダメージから保護すべく、シート状の保護材が、基板材に貼り付け等により被覆せしめられている。
【０００３】
《従来技術》
さて、このように被覆された保護材は、板材が次の工程に投入される前に、剥離される。例えば基板材は、上述した（イ），（ロ），（ハ）の後、被覆していた保護材が剥離される。
それから、次の工程に供給され、多くの場合、コンベアにて搬送されつつスプレーノズルから薬液が噴射されて表面処理される。
ところで、このような保護材の剥離作業は、従来次のように行われていた。まず、保護材付基板材等の板材について、コーナー角部分の保護材と板材間にナイフ等を差し込んだり、コーナー角部分をナイフ等で引っ掻き、もって、保護材を板材から部分剥離させていた。
このような手作業によらず機械的に、エアーを吹き付けたり、ローレット加工を施したり、回転ブラシをかけたりして、保護材を板材から部分剥離させることも行われていた。
それから、このように部分剥離した保護材の端を、指で摘むか機械的に摘み握持して引張力を加えることにより、保護材を板材から引き剥がし，分離，除去していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
このような従来技術としては、例えば、次の特許文献１，特許文献２中に示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特開２００２−１８５１０９号公報
【特許文献２】特開２００９−２９５８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、このような従来技術については、次の第１，第２，第３の課題が指摘されていた。
《第１の問題点》
第１に、剥離作業に際し、板材に角折れや外的ダメージが生じ易く、次工程における不良品発生の原因となる、という問題が指摘されていた。
すなわち、上述した保護材の剥離作業において、手作業や機械的に保護材を部分剥離させる際や、保護材を摘んで引張る際に、板材に角折れ（コーナー角部分の折れ）が発生したり、板材外表面にキズ，コンタミ，その他の外的ダメージを与えることが、多々あった。特に手作業に際し、人為的ダメージが顕著となっていた。
そして、このような角折れや外的ダメージは、次の工程に悪影響を与え、次の工程において、板材の搬送不良や表面処理不良等の原因となり、不良品発生の大きな原因となっていた。例えば、角折れした板材は、後の工程において、角折れ箇所がコンベア等に引っ掛り折れ曲ってしまう等、不良化事故が頻発していた。
【０００６】
《第２の問題点》
第２に、保護材の剥離作業に際し、例えこのような角折れや外的ダメージの発生が無く、無事に剥離が完了したとしても、その後、供給された後の工程において、角折れが生じ不良品発生の原因となる、という問題が指摘されていた。
すなわち、保護材が剥離されて供給された後の工程において、コーナー角が存する板材は、搬送中に、コンベアの搬送ローラの振動や、スプレーノズルの薬液噴射圧や、エアースプレー圧等の外力を受け、コーナー角部分が角折れすることが多々あった。このような角折れも、搬送不良の原因となり、不良品の発生の大きな原因となっていた。
ところで、このような後工程での角折れ対策として、多くの場合、コーナーカット加工が別途実施されていた。
すなわち、保護材の剥離が済んだ後の板材について、コーナーカット形成処理工程を別工程として設け、もってコーナー角部分を予めきれいにカットしてから、後の工程に供給することが、多くの場合実施されているのが実情である。
（これに対し、前述した後工程での角折れは、その位置，形状，大きさ，方向等が、ランダム，不規則，乱片状，切片状、折片状に発生し、不良原因となる。）
しかしながら、この別工程の分だけ処理工程が増え、工程が複雑化し手間や時間を要する等、コスト面に問題が指摘されていた。
【０００７】
《第３の問題点》
第３に、板材の肉厚、特に電子回路基板やその基板材の肉厚は、最近ますます薄くなる傾向にある。もって、保護材の板材からの剥離作業自体も、次第に困難化してきている状況にある。
このような状況に鑑み、上述した第１の剥離作業時の角折れや外的ダメージの問題や、上述した第２の搬送時の角折れの問題も、このような基板材等の板材の極薄化に鑑み、一段と顕著化している。極薄化した板材から保護材を剥離することは容易でなく、極薄化した板材を搬送することも容易でなく、上述した第１，第２の問題発生が顕著化している。
【０００８】
《本発明について》
本発明に係る保護材の剥離方法および剥離装置は、このような実情に鑑み、上記従来技術の課題を解決すべくなされたものである。
そして本発明は、第１に、角折れや外的ダメージ発生が防止され、もって品質が向上し、第２に、コーナーカットが形成されるので、後の工程での角折れが防止され、もってこの面からも品質が向上し、第３に、しかも剥離が簡単容易かつ確実に、コスト面にも優れて実現される、保護材の剥離方法および剥離装置を提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、特許請求の範囲に記載したように、次のとおりである。
請求項１については、次のとおり。
請求項１の保護材の剥離方法は、外表面が保護材で被覆された板材について、該保護材を該板材から剥離する方法であって、予め該板材の端部に、事後の剥離のためのハーフカット加工を施しておくこと、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。
請求項２の保護材の剥離方法では、請求項１において、ハーフカット加工に基づき切除された板材断片と共に、切断されることなく残された該保護材を、事後、該板材から剥離すること、を特徴とする。
【００１０】
請求項３については、次のとおり。
請求項３の保護材の剥離方法では、請求項２において、ハーフカット加工の切込み切断対象は、該板材の全肉厚か、又は、該板材の全肉厚に、該保護材の肉厚を若干加えた肉厚迄か、又は、該板材の全肉厚に若干不足する肉厚のみか、のいずれかの肉厚より選択される。
これと共に、いずれにしても該板材および該保護材は、事後の該保護材の該板材からの剥離に際し、支障が生じない肉厚強度となっている。
そして剥離は、ハーフカット加工に基づき切除された該板材断片と共に、切断されることなく残された該保護材を、掴み代とする。そして、手作業により又は機械的に摘み握持すると共に、該板材を押え，保持しながら引張力を加え、もって該保護材を該板材から引き剥がすことにより行われること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。
請求項４の保護材の剥離方法では、請求項３において、該保護材は、シート状をなし、貼り付けにて該板材に被覆されている。該板材は、長方形や正方形の四角形よりなり、ハーフカット加工の対象エリアが、端部の全体か、又は端部のコーナー角部分であること、を特徴とする。
【００１１】
請求項５については、次のとおり。
請求項５の保護材の剥離方法では、請求項４において、該板材は、プリント配線基板，その他の電子回路基板，基板材，銅張り積層板，半導体，ウェハーのいずれかよりなること、を特徴とする。
請求項６については、次のとおり。
請求項６の保護材の剥離方法では、請求項４において、ハーフカット加工の対象エリアが、該板材の両コーナー角部分の場合、該板材には、左右の両コーナー角部分に、それぞれコーナーカットが形成されること、を特徴とする。
請求項７については、次のとおり。
請求項７の保護材の剥離方法では、請求項４において、該板材の表裏両面が、該保護材で被覆されており、ハーフカット加工の対象エリアが、左右のコーナー角部分であると共に、切込み切断方向が表裏で逆となっている。
すなわち、表側の該保護材の剥離のために、裏側の該保護材がハーフカット加工の切込み切断対象となって、該板材と共に切断される。かつ、裏側の該保護材の剥離のために、表側の該保護材がハーフカット加工の切込み切断対象となって、該板材と共に切断されること、を特徴とする。
請求項８については、次のとおり。
請求項８の保護材の剥離方法では、請求項４において、該保護材は、該板材の表面処理に際し、工程間の移行，保管，又は搬送中のダメージから該板材を保護すべく、該板材に被覆されている。
そして、この保護材の剥離方法は、該保護材付の該板材が次の工程に投入される前に、実施されること、を特徴とする。
【００１２】
請求項９については、次のとおり。
請求項９の保護材の剥離装置は、外表面が保護材で被覆された板材について、該保護材の該板材からの剥離装置であって、ハーフカット機構と剥離機構とを有している。
該ハーフカット機構は、該板材端部の対象エリアの切断対象肉厚に対し、レーザーやカッターにてハーフカット加工を施す。該剥離機構は、次の握持手段，引張手段，保持手段等を、備えている。
すなわち、ハーフカット加工に基づき切除された板材断片と共に、切断されることなく残された該保護材を、掴み代として、摘み握持する握持手段と、該握持手段を介して引張力を加え、もって該板材断片と共に該保護材を該板材から引き剥がす引張手段と、引き剥がしに際し、該板材を不動に保持する保持手段と、を備えていること、を特徴とする。
【００１３】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）この剥離方法および剥離装置では、被覆された保護材を板材から剥離する。
（２）例えば、板材の代表例である電子回路基板や基板材にあっては、（イ）銅張り積層板の搬送中、（ロ）露光後の保管中、（ハ）ソルダレジストのコーティング後等において、その外表面に保護材が被覆される。
（３）そして、このように被覆された保護材の剥離に際し、本発明では、まず板材端部にハーフカット加工が実施される。
（４）それから、切除された板材断片と共に、切断されることなく残された保護材が、事後、板材から剥離される。剥離作業は、手作業によるか、又は剥離機構を用いて行われる。
（５）ところで、ハーフカット加工と剥離作業は、一連の処理として実施してもよいが、これによらず、場所的，時間的に離隔，分離して実施することも可能である。
（６）さて本発明は、ハーフカット加工を採用すると共に、板材断片と保護材端部を掴み代として剥離を実施する。もって、剥離がスムーズに進行し、角折れ，外的ダメージ，後工程での搬送不良，表面処理不良等は、回避される。
（７）又、板材の両コーナー角部分にハーフカット加工を施した場合は、コーナーカットが形成されるので、後工程での角折れ，搬送不良も、回避される。
（８）更に、このような剥離は、ハーフカット加工の採用と共に、板材断片と保護材端部とを掴み代として、実施されるので、次のａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅのようになる。
ａ．極薄化した板材でも、スムーズに剥離可能である。ｂ．ハーフカット加工しておけば、剥離は手作業でも可能である。ｃ．コーナーカットは、二次的，自動的，自然に形成される。ｄ．もってコーナーカット形成処理工程が、不要化される。ｅ．ハーフカット加工の採用により、手作業等にて部分剥離させておくことも、不要化される
（９）さてそこで、本発明に係る保護材の剥離方法および剥離装置は、次の効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１４】
《第１の効果》
第１に、角折れや外的ダメージ発生が防止され、もって品質が向上する。本発明の保護材の剥離方法および剥離装置では、まず、保護材付の板材の端部にハーフカット加工を施し、事後、切除された板材断片と共に、保護材を剥離する。
そこで剥離作業に際し、板材が角折れしたり、板材外表面に外的ダメージが付与されることは、防止される。ハーフカット加工の採用と共に、板材断片と保護材とを掴み代としたことにより、これらの発生を防止しつつ、保護材を板材からスムーズに剥離することができる。
前述したこの種従来技術のように、すなわち部分剥離させてから剥離していた従来技術のように、剥離作業に際し、板材のコーナー角部分に、その位置，形状，大きさ，方向等がランダム，不規則，乱片状，切片状，折片状に角折れが形成される事故は、防止される。又、板材の外表面に、キズ，クラック，異物付着，コンタミ，汚染，酸化変色等の外的ダメージが付与される事故も、防止される。
本発明では、このように角折れや外的ダメージ発生が防止される。もって、後の工程への悪影響が回避される。すなわち、角折れや外的ダメージが原因となって、後の工程において、板材の搬送不良や表面処理不良が生じることは、回避される。安定搬送による表面処理が実現され、不良品発生が防止される。
【００１５】
《第２の効果》
第２に、コーナーカットが形成されるので、後の工程での角折れが防止され、もってこの面からも品質が向上する。
本発明の保護材の剥離方法および剥離装置では、板材の両コーナー角部分にハーフカット加工を施した場合、両コーナー角部分に、それぞれコーナーカットが二次的に形成される。前述したこの種従来技術のように、別工程でコーナーカット加工を実施するまでもなく、保護材を剥離するとコーナーカットが自然に形成される。
そこで、後の工程において、供給された板材に角折れが生じて、不良品発生の原因となることは無くなる。両コーナー部分は、直線状や曲線状にきれいに整然とコーナーカットされており、角折れは回避される。
すなわち、前述したこの種従来技術のように、後の工程での搬送中に、コンベアの搬送ローラーの振動や、スプレーノズルの薬液噴射圧や、エアースプレー圧等の外力を受け、板材のコーナー角部分が角折れすることは、無くなる。もって角折れにて、搬送不良や表面処理不良が生じることも、回避される。
【００１６】
《第３の効果》
第３に、しかもこのような剥離は、簡単容易かつ確実に、コスト面にも優れて実現される。本発明の保護材の剥離方法および剥離装置では、予め、板材にハーフカット加工を施しておいてから、板材断片と保護材とを掴み代として剥離する。そこで、次のａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅの効果を発揮する。
ａ．基板材等の板材は極薄化が著しいが、保護材をこのような板材から確実に剥離することができる。
ｂ．ハーフカット加工を施しておけば、事後の剥離は、手作業又は機械により可能である。作業の状況に応じ、手作業でも容易に可能であり、剥離作業の自在性，汎用性に優れている。
ｃ．板材の両コーナー角部分にコーナーカットが、剥離と同時に二次的，自動的，自然に形成される。このように、コーナーカットは簡単容易に形成される。
ｄ．もって前述したこの種従来技術で行われていたコーナーカット形成処理工程が、不要化される。本発明では、このような別工程の処理工程が削減されるので、工程が簡略化され、その分、剥離作業の手間，時間，コスト等が軽減される。
ｅ．ハーフカット加工を採用したので、対応して前述したこの種従来技術のように、ナイフ等を使用して保護材を板材から部分剥離させる手作業は行われない。もってこの面からも、剥離作業の手間，時間，コスト等に優れている。
このように、この種従来技術に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る保護材の剥離方法および剥離装置について、発明を実施するための形態の説明に供し、第１例のハーフカット加工工程を示す。  そして、（１）図は斜視図、（２）図は正面図である。（３）図および（４）図は、切込み切断対象のそれぞれ他の例を示し、要部の正面図である。（５）図は平面図である。
【図２】同発明を実施するための形態の説明に供し、第１例の剥離工程を示す。  そして（１）図は、剥離中の斜視図である。（２）図は、手作業による摘み握持を示し、要部の正面図であり、（３）図は、機械による摘み握持を示し、要部の正面図である。（４）図は、剥離完了後の斜視図である。
【図３】同発明を実施するための形態の説明に供し、第２例のハーフカット加工工程を示す。そして（１）図は斜視図、（２）図は正面図である。（３）図および（４）図は、切込み切断対象のそれぞれ他の例を示し、要部の正面図である。（５）図は平面図である。
【図４】同発明を実施するための形態の説明に供し、第２例の剥離工程を示す。そして（１）図は、剥離中の斜視図である。（２）図は、手作業による摘み握持を示し、要部の正面図であり、（３）図は、機械による摘み握持を示し、要部の正面図である。（４）図は、剥離完了後の斜視図である。
【図５】同発明を実施するための形態の説明に供し、第３例のハーフカット加工工程を示す。そして（１）図は斜視図、（２）図は正面図、（３）図は側面図、（４）図は平面図である。
【図６】同発明を実施するための形態の説明に供し、第３例の剥離工程を示す。そして（１）図は、剥離中の斜視図、（２）図は、剥離完了後の斜視図である。
【図７】プリント配線基板の製造工程の説明に供し、（１）図は正面説明図、（２）図は平面説明図である（なお（２）図では、コンベア等の図示は省略）。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。
《本発明の概要》
まず、本発明の概要について説明する。
本発明の保護材Ａの剥離方法では、外表面が保護材Ａで被覆された板材Ｂについて、保護材Ａを板材Ｂから剥離する。そして、予め板材Ｂの端部Ｃについて、事後に剥離するためのハーフカット加工が施される。
そして、ハーフカット加工に基づき切除された板材断片Ｄと共に、切断されることなく残された保護材Ａを、事後、板材Ｂから剥離する。
本発明の剥離方法について、図１，図２はその第１例を、図３，図４はその第２例を、図４，図５はその第３例を示す。
【００１９】
又、本発明の保護材Ａの剥離装置１は、上述した剥離方法において使用され、外表面が保護材Ａで被覆された板材Ｂについて、保護材Ａを板材Ｂから剥離する。そして、ハーフカット機構２と剥離機構３とを、有している。
ハーフカット機構２は、板材Ｂ端部Ｃの対象エリアＨの切断対象肉厚に対し、レーザーやカッター４にてハーフカット加工を施す。
剥離機構３は、次の握持手段５，引張手段６，保持手段７等を、備えている。すなわち握持手段５は、ハーフカット加工に基づき切除された板材断片Ｄと共に、切断されることなく残された保護材Ａを、掴み代として摘み握持する。引張手段６は、握持手段５を介して引張力を加え、もって板材断片Ｄと共に保護材Ａを、板材Ｂから引き剥がして分離せしめる。保持手段７は、引き剥がしに際し板材Ｂを不動に保持する。
本発明の概要については、以上のとおり。以下、このような本発明について、詳細に説明する。
【００２０】
《板材Ｂについて》
本発明は、保護材Ａを板材Ｂから剥離する剥離方法および剥離装置１に関する。そこでまず、前提となる板材Ｂについて、説明する。
板材Ｂは、保護材Ａによる外表面保護を必要とする、平板材全般を意味する。代表的には、プリント配線基板，その他広く各種の電子回路基板，その基板材Ｅ，銅張り積層板（基板材に含まれることもあり），半導体，ウェハー等のいずれかよりなる。そして多くの場合、正方形や長方形の四角形，四辺形状をなす。
なお電子回路基板には、モジュール基板，パッケージ基板，ガラス基板，ＣＳＰ，ＰＢＧＡ，タッチパネル等々も、包含される。
【００２１】
ここで、板材Ｂの代表例の電子回路基板，基板材Ｅについて述べておく。電子回路基板は、例えば、次の製造工程を辿って製造される。
すなわち、銅張り積層板よりなる基板材Ｅの外表面に、→まず、液状やドライフィルム状の感光性レジストが、塗布又は張り付けられる。→それから、回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外の感光性レジストを、現像により溶解除去する。
→そして露光した回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分の感光性レジストを、剥離により溶解除去する。
→このような工程を辿ることにより、基板材Ｅの外表面に残った銅箔にて電子回路が形成され、電子回路基板が製造される。
そして図７に示したように、これらの各工程の処理室８では、基板材Ｅをコンベア９の搬送ロール１０にて、搬送方向Ｆに水平搬送しつつ、薬液等の処理液Ｇがスプレーノズル１１等から噴射される。もって基板材Ｅについて、各工程所定の表面処理が行われる。
板材Ｂについては、以上のとおり。
【００２２】
《保護材Ａについて》
次に、本発明の剥離方法および剥離装置１の前提となる保護材Ａについて、説明する。保護材Ａは、上述した板材Ｂの外表面を保護するため、被覆される。すなわち、保護材Ａは、板材Ｂの表面処理に際し、工程間の移行，保管，又は搬送中の外的ダメージから板材Ａを保護すべく、板材Ｂの外表面に被覆されている。
保護材Ａは，通常は透明のフィルム状，シート状をなし、貼り付け等により被覆されており、貼り付けに接着剤が用いられる場合もあるが、接着剤を使用しないラミネートも可能である。保護材Ａの材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート，ポリプロピレン，ポリエステル，ナイロン、等々の樹脂シートが使用される。
保護材Ａは、板材の片面又は両面に被覆される。図１，図２に示した第１例、および図３，図４に示した第２例では、片面（表面）に被覆され、図５，図６に示した第３例では、両面（表面，裏面）に被覆される。そして保護材Ａは、板材Ｂの外表面を、キズ，クラック，異物付着，コンタミ，汚染，空気酸化変色等の外的ダメージから保護する。
又、このように板材Ｂに被覆された保護材Ａは、板材Ｂが次の工程に投入される前に、板材Ｂから剥離される。
【００２３】
板材Ｂの代表例の、電子回路基板，基板材Ｅに関し、保護材Ａは、次の（イ），（ロ），（ハ）のとおり用いられる。
（イ）銅張り積層板よりなる基板材Ｅを搬送する際、例えば、銅張り積層板の製造出荷ステージから電子回路基板の製造ステージへの、走行運搬中のキズ発生等を防止すべく、その間、保護材Ａが被覆される。
（ロ）電子回路基板の製造ステージにおいて、銅張り積層板に感光性レジストが塗布又は張り付けられた基板材Ｅは、前述したように露光，現像，エッチング，剥離の各工程を辿る。そして露光工程は、他の工程に比し時間を要するので、他の工程とは分離されると共に、露光後の基板材Ｅが一旦保管される。
このような露光後の保管中の基板材Ｅについて、例えばコンタミ発生等を防止すべく、その間、保護材Ａがカバーフィルムとして被覆される。
（ハ）回路が形成された電子回路基板は、次の実装ステージにおいて回路保護用に、ランド部分以外にソルダーレジストがコーティングされる。そして、ソルダーレジストの乾燥，硬化待ち状態の電子回路基板について、例えば異物付着等を防止すべく、その間、保護材Ａが被覆される。
保護材Ａについては、以上のとおり。
【００２４】
《ハーフカット加工（その１）について》
以下、本発明について説明する。本発明は、外表面が保護材Ａで被覆された板材Ｂについて、保護材Ａを板材Ｂから剥離する方法や剥離装置１に関する。
そしてまず、第１例の図１，第２例の図３，第３例の図５等に示したように、予め保護材Ａ付の板材Ｂの端部Ｃについて、事後に剥離するためのハーフカット加工が施される。
ハーフカット加工は、剥離装置１のハーフカット機構２を用いて、実施される。ハーフカット機構２は、図１の（２）図，（３）図，（４）図、図３の（２）図，（３）図，（４）図、図５の（２）図，（３）図等に示したように、板材Ｂの端部Ｃの対象エリアＨの切断対象肉厚に対し、レーザー，直線状カッター４，丸形カッター等を用いて、ハーフカット加工を施す。
ハーフカット機構２としては、公知のハーフカット装置が用いられる。
【００２５】
このようなハーフカット加工について、第１例の図１，第２例の図３，第３例の図５等を参照して、更に詳述する。
まず、ハーフカット加工の切込み切断対象について述べる。ハーフカット機構２による切込み切断対象は、（イ）板材Ｂの全肉厚か、又は、（ロ）板材Ａの全肉厚に保護材Ａの肉厚を若干加えた肉厚迄か、又は、（ハ）板材Ａの全肉厚に若干不足する肉厚のみか、のいずれかの肉厚より選択される。
いずれにしても板材Ｂおよび保護材Ａは、事後の保護材Ａの板材Ｂからの剥離に際し、支障が生じない肉厚強度となっている。
【００２６】
すなわち、上記（イ）、図１の（２）図，図３の（２）図，図５の（２）図，（３）図等に示した例については、次のとおり。
これらの例では、ハーフカット加工の切込み切断対象が、板材Ｂの全肉厚となっている。板材Ｂは、剥離する保護材Ａに到達する寸前までの切込み量Ｊで切断され、切断は保護材Ａには及ばない。なお図５に示した例では、切込み切断対象が、剥離する保護材Ａの反対面の保護材Ａにも及び、対応した切込み量Ｊとなる。
次に、上記（ロ）、図１の（３）図，図３の（３）図に示した例については、次のとおり。この例では、ハーフカット加工の切込み切断対象が、板材Ｂの全肉厚に、保護材Ａの肉厚を若干加えた肉厚迄となっている。
この場合の保護材Ａは、事後に一体的に剥がすことができる強度を維持可能な程度まで、切断することが許される。そして、この（ロ）の例の切込み量Ｊは、上述した（イ）の例（除く図５の例）の切込み量Ｊより多目となる。
更に、上記（ハ）、図１の（４）図，図３の（４）図に示した例については、次のとおり。この例では、ハーフカット加工の切込み切断対象が、板材Ｂの全肉厚に若干不足する肉厚となっている。
この例では、板材Ｂについて、切断分に加え破断分を加えることにより、保護材Ａを分離，剥がすことが可能となる。つまり、事後の剥離に際し破断分を見込んだ切込み量Ｊとなり、前述した（イ）の切込み量Ｊより少な目の切込み量Ｊとなる。
なお板材Ｂに関し、図５に示した第３例についても、図１の（３）図，（４）図や、図３の（３）図，（４）図に示した切込み切断対象によることも、図示してないが勿論可能である。
ハーフカット加工（その１）については、以上のとおり。
【００２７】
《ハーフカット加工（その２）について》
ハーフカット機構２によるハーフカット加工の対象エリアＨ等については、次のとおり。板材Ｂは、代表的には長方形や正方形の四角形よりなり、ハーフカット加工の対象エリアＨは、その端部Ｃの全体か、又は端部Ｃのコーナー角部分Ｋとなる。
まず、図１に示した第１例については、次のとおり。第１例において、ハーフカット加工の対象エリアＨは、保護材Ａ付板材Ｂの先端側の端部Ｃの左右コーナー角部分Ｋとなっている。左右コーナー角部分Ｋについて、保護材Ａの存しない片面（裏面）側となっている。もって、ハーフカット加工の切込み切断方向も、同側からとなる。
次に、図３に示した第２例については、次のとおり。第２例において、ハーフカット加工の対象エリアＨは、保護材Ａ付板材Ｂの先端側の端部Ｃ全体となっている。端部Ｃ全体について、保護材Ａの存しない片面（裏面）側となっている。もって、ハーフカット加工の切込み切断方向も、同側からとなる。
【００２８】
更に、図５に示した第３例については、次のとおり。第３例において、ハーフカット加工の対象エリアＨは、保護材Ａ付板材Ｂの先端側の端部Ｃの左右コーナー角部分Ｋとなっている。左右コーナー角部分Ｋの両面について、片面（表面）側は左右の一方、反対面（裏面）側は左右の他方となっている。
このように図５の第３例では、板材Ｂの表裏両面が保護材Ａで被覆されているので、ハーフカット加工の対象エリアＨが、左右のコーナー角部分Ｋであると共に、切込み切断方向が表裏で逆となっている。
つまり、表側の保護材Ａの剥離のために、裏側の保護材Ａがハーフカット加工の切込み切断対象となって、板材Ｂと共に切断される。かつ、裏側の保護材Ａの剥離のために、表側の保護材Ａがハーフカット加工の切込み切断対象となって、板材Ｂと共に切断される。
【００２９】
なお第１に、ハーフカット加工の対象エリアＨは、このような図示例に限定されることなく、その他各種可能である。
例えば、第１例，第２例，第３例において、図１，図３，図５のように、先端側，一端側の端部Ｃではなく、反対側の後端側，他端側の端部Ｃとしてもよい。又、第１例において、図１のように左右コーナー角部分Ｋの両方ではなく、左右コーナー角部分Ｋの左右いずれか一方のみでも、可能である。
更に、第３例において、図５のように左右コーナー角部分Ｋではなく、端部Ｃ全体としてもよい。つまり、先端側，一端側の端部Ｃ全体、および、後端側，他端側の端部Ｃ全体について、一方は、片面（表面）側の全体、他方は、反対面（裏面）側の全体としてもよい。
【００３０】
なお第２に、ハーフカット加工の切断態様も、図示例のように、直線的ではなく、その他各種の切断態様が可能である。
例えば、第１例や第３例のコーナー角部分Ｋについて、図示のように、直線的に切断して、略三角形状の板材断片Ｄを形成するのではなく、アール付で切断して、一辺がアール付の三辺形の板状断片Ｄが形成されるようにしてもよい。
又、第２例の端部Ｃ全体について、図示のように直線的に切断して、長方形状の板材断片Ｄを形成するのではなく、アール付で切断して、一辺がアール付四辺形の板状断片Ｄが形成されるようにしてもよい。
ハーフカット加工（その２）については、以上のとおり。
【００３１】
《剥離について》
次に、剥離について説明する。上述したハーフカット加工工程の後、事後、剥離工程いわゆるピーリングが実施される。
本発明に係る保護材Ａの剥離方法および剥離装置１では、第１例の図２，第２例の図４，第３例の図６等に示したように、剥離工程において、前述したハーフカット加工に基づき切除された対象エリアＨの板材断片Ｄと共に、ハーフカット加工では切断されることなく残された保護材Ａが、事後、板材Ｂから剥離される。
【００３２】
このような剥離作業について、更に詳述する。まず剥離は、手作業により、又は剥離装置１の剥離機構２を用いて、実施される。そして剥離機構２は、第１例の図２の（１）図，（３）図や，第２例の図４の（３）図等に示したように（なお、図４の（１）図や，図６の（１）図については、図示を省略）、握持手段５，引張手段６，保持手段７等を備えている。
握持手段５は、ハーフカット加工に基づき切除された板材断片Ｄと共に、切断されることなく残された保護材Ａを、掴み代として摘んで握持する。引張手段６は、握持手段５を介して引張力を加え、もって板材断片Ｄと共に保護材Ａを、板材Ｂから引き剥がして分離せしめる。保持手段７は、引き剥がしに際し、板材Ｂを不動に保持する。
このような剥離機構２としては、公知のピーラー装置が使用される（例えば特許第４００８６７２号公報中の記載を参照）。
【００３３】
剥離に際しては、まず、前述したハーフカット加工に基づき切除された対象エリアＨの板材断片Ｄと共に、切断されることなく残された保護材Ａ端部が、掴み代として、手作業により又は機械的に摘み握持される。
第１例の図２の（２）図，第２例の図４の（２）図には、指Ｌを用いた手作業による摘み握持状態が示されている。第１例の図２の（３）図，第２例の図４の（３）図には、剥離機構３の握持手段５を用いた摘み握持状態が示されている。
板状断片Ｄは、ハーフカット加工の対象エリアＨに見合って切除形成され、第１例や第３例では略三角形状をなし、第２例では長方形状をなす。
それから手作業の場合は、板材Ｂを手その他により全体的に不動に押え，保持しつつ、摘み握持した保護材Ａ端部と板材断片Ｄとを、図示矢示方向に引張力，剥離力を加えることにより、剥離する。保護材Ａ全体が、板材Ｂから引き剥がされて分離，除去される。
剥離機構３を用いる場合は、板材Ｂを保持手段７にて、全体的に不動に押え，保持する。そして、握持手段５に摘み握持された保護材Ａ端部と板材断片Ｄとを、引張手段５にて図示矢示方向に引張力，剥離力を加えることにより、剥離する。保護材Ａ全体が、板材Ｂから引き剥がされて分離する。
【００３４】
ところで、ハーフカット加工の対象エリアＨが、板材Ｂの左右の両コーナー角部分Ｋである場合、板材Ｂには、左右の両コーナー角部分Ｋにそれぞれ、コーナーカットＭが形成される。
すなわち、ハーフカット加工の対象エリアＨが、板材Ｂ端部の左右コーナー角部分Ｋであった場合、保護材Ａが剥離，除去された後の板材Ｂには、コーナーカットＭが形成される。
第１例では、図２の（１）図，（４）図中に示したように、第３例では、図６の（１）図，（２）図中に示したように、切除された板材断片Ｄが保護材Ａと共に除去された跡に、コーナーカットＭが空白切除域として形成される。
このように、ハーフカット加工の対象エリアＨが、コーナーカットＭとなる。図示例では、略三角形状の板材断片Ｄに見合ったコーナーカットＭが形成される。
剥離については、以上のとおり。
【００３５】
《作用等》
本発明の保護材の剥離方法および剥離装置１は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この剥離方法および剥離装置１では、外表面が保護材Ａで被覆された板材Ｂについて、保護材Ａを板材Ｂから剥離する。
【００３６】
（２）例えば、板材Ｂの代表例である電子回路基板やその基板材Ｅにあっては、（イ）銅張り積層板の搬送中や、（ロ）露光後の保管中や、（ハ）ソルダレジストのコーティング後等において、その外表面に保護材Ａが被覆される。そして、次の工程に投入される際、保護材Ａは剥離される（図７を参照）。
【００３７】
（３）そして本発明では、保護材Ａの剥離に際し、まず、保護材Ａ付の板材Ｂ端部Ｃに、ハーフカット加工が実施される。
ハーフカット加工は、ハーフカット機構２を用いて行われる。そして、板材Ｂの端部Ｃ全体か端部Ｃ中のコーナー角部分Ｋを、ハーフカット加工の対象エリアＨとする。そして板材Ｂの肉厚を、ハーフカット加工の切込み切断対象とする（図１，図３，図５等を参照）。
【００３８】
（４）このようなハーフカット加工の後、事後、ハーフカット加工に基づき切除された板材断片Ｄと共に、切断されることなく残された保護材Ａが、板材Ｂから剥離される。
この剥離作業は、手作業によるか、剥離機構３を用いて行われる。そして板材断片Ｄと、これを被覆する保護材Ａ端部とを、掴み代として摘み握持して、引張力を加えて引き剥がすことにより、実施される（図２，図４，図６等を参照）。
【００３９】
（５）ところで、上述したハーフカット加工と剥離作業とは、一連の処理として実施されることが多いが、これによらず、場所的，時間的に離隔，分離して実施することも、可能である。
例えば基板材Ｅについて、銅張り積層板の製造出荷ステージにおいて、保護材Ａの被覆と共に、ハーフカット加工を予め施しておくようにしてもよい。そして事後、電子回路基板の製造ステージにおいて、上述により予め実施されたハーフカット加工を前提に、剥離作業のみを実施するようにすることも、可能である。
【００４０】
（６）さてそこで、本発明に係る保護材Ａの剥離方法および剥離装置１によると、次のようになる。
まず本発明は、手作業等による部分剥離を実施することなく、ハーフカット加工を採用してなる。これと共に、板材断片Ｄと保護材Ａ端部とを掴み代として、つまり板材断片Ｄが加わることにより肉太となり、確実に掴み易くなった掴み代にて、剥離を実施する（特に、図２の（２）図，（３）図，図４の（２）図，（３）図を参照）。
もって、剥離がスムーズに進行するようになり、板材が角折れしたり、板材外表面にキズ，コンタミ等の外的ダメージが発生することは、防止される。従って、後の工程での板材の搬送不良や表面処理不良も、回避される。
【００４１】
（７）又、本発明において、板材Ｂの両コーナー角部分Ｋにハーフカット加工を施した場合は、両コーナー角部分ＫにコーナーカットＭが、形成される（図２の（１）図，（４）図，図６の（１）図，（２）図を参照）。もって後の工程において、板材が角折れすることが無く（角は、予めコーナーカットＭされており、存在しない）、搬送不良発生も防止される。
【００４２】
（８）更に、本発明では、このような剥離が、ハーフカット加工の採用と共に、板材断片Ｄと保護材Ａを掴み代とすることにより、行われる。
そこでａ．基板材Ｅ等の板材Ｂは、肉厚の極薄化が最近著しいが、被覆された保護材Ａをスムーズに剥離可能となる。
ｂ．予めハーフカット加工さえ施しておけば、事後の剥離は、手作業によっても可能となる。剥離機構３を使用するまでもなく、手作業により保護材Ａを剥離することも、自在に可能である。
ｃ．板材Ｂの両コーナー角部分Ｋについて、コーナーカット加工を行った場合、保護材Ａが剥離された板材Ｂにおいて、コーナーカットＭが、二次的に，自動的に，自然に形成される。
ｄ．もって、コーナーカットＭを形成すべく、わざわざ別途工程を追加して設ける必要が無くなる。
ｅ．剥離に際し、予め手作業等にて、保護材Ａを板材Ｂから部分剥離させておく作業を、要しない。ハーフカット加工を採用したので、予め部分剥離させておく手間は、不要化である。
本発明の作用等については、以上の通り。
【符号の説明】
【００４３】
Ａ    保護材
Ｂ    板材
Ｃ    端部
Ｄ    板材断片
Ｅ    基板材
Ｆ    搬送方向
Ｇ    処理液
Ｈ    対象エリア
Ｊ    切込み量
Ｋ    コーナー角部分
Ｌ    指
Ｍ    コーナーカット
１    剥離装置
２    ハーフカット機構
３    剥離機構
４    カッター
５    握持手段
６    引張手段
７    保持手段
８    処理室
９    コンベア
１０  搬送ロール
１１  スプレーノズル
【図１】
2015083504.tif 000003
【図２】
2015083504.tif 000004
【図３】
2015083504.tif 000005
【図４】
2015083504.tif 000006
【図５】
2015083504.tif 000007
【図６】
2015083504.tif 000008
【図７】
2015083504.tif 000009