(57)【要約】  【課題】低誘電率化によって電子機器の高周波化への対応を可能としつつ、吸湿率及び透湿率が抑制された絶縁樹脂層を備えた金属張積層体及び回路基板を提供する。  【解決手段】金属張積層体は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層とを備えている。絶縁樹脂層は、ａ）周波数３ＧＨｚにおける誘電率が３．２以下、ｂ）周波数３ＧＨｚにおける誘電正接が０．００５未満、ｃ）２３℃、５０％ＲＨでの吸湿率が０．７質量％以下、ｄ）厚さ２０μｍにおける４０℃、９０％ＲＨでの透湿率が１００ｇ／ｍ２・２４ｈ以下、ｅ）熱膨張係数が１０ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下の範囲内である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層とを備えた金属張積層体であって、
前記絶縁樹脂層が、下記の構成ａ〜ｅ：
ａ）周波数３ＧＨｚにおける誘電率が３．２以下である；
ｂ）周波数３ＧＨｚにおける誘電正接が０．００５未満である；
ｃ）２３℃、５０％ＲＨでの吸湿率が０．７質量％以下である；
ｄ）厚さ２０μｍにおける４０℃、９０％ＲＨでの透湿率が１００ｇ／ｍ２・２４ｈ以下である；
ｅ）熱膨張係数が１０ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下の範囲内である；
を備えていることを特徴とする金属張積層体。
【請求項２】
前記金属層の前記絶縁樹脂層に接する面の二乗平均粗さＲｑが、０．０５μｍ以上０．５μｍ未満の範囲内である請求項１に記載の金属張積層体。
【請求項３】
絶縁樹脂層は、単層又は複数層のポリイミド層を有している請求項１又は２に記載の金属張積層体。
【請求項４】
前記ポリイミド層が、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ジアミン成分と、を反応させて得られるポリイミドにより構成され、
前記ジアミン成分が、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むとともに、前記ダイマー酸型ジアミンが、全ジアミン成分に対し、４〜４０モル％の範囲内にある請求項３に記載の金属張積層体。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の金属張積層体の前記金属層を配線に加工してなる回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属張積層体及びこれを配線加工してなる回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化、省スペース化の進展に伴い、薄く軽量で、可撓性を有し、屈曲を繰り返しても優れた耐久性を持つフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）の需要が増大している。ＦＰＣは、限られたスペースでも立体的かつ高密度の実装が可能であるため、例えば、ＨＤＤ、ＤＶＤ、携帯電話等の電子機器の可動部分の配線や、ケーブル、コネクター等の部品にその用途が拡大しつつある。
【０００３】
上述した高密度化に加えて、機器の高性能化が進んだことから、伝送信号の高周波化への対応も必要とされている。情報処理や情報通信においては、大容量情報の伝送・処理するために伝送周波数を高くする取り組みが行われており、プリント基板材料は絶縁層の薄化と絶縁層の低誘電化による伝送損失の低下が求められている。
【０００４】
従来のポリイミドを用いたＦＰＣでは誘電率や誘電正接が高く、高周波域では伝送損失が高いため適応が難しく、高周波化に対応するために、低誘電率、低誘電正接を特徴とした液晶ポリマーを誘電体層としたＦＰＣが用いられている。しかしながら、液晶ポリマーは、誘電特性に優れているものの、耐熱性や金属箔との接着性に改善の余地がある。
【０００５】
また、電子部品の高周波化への対応において、アルカリ水溶液によるエッチング処理を行うことによって、厚さ１〜５００μｍにおける、ＪＩＳ  Ｚ−０２０８により測定される２５℃、５０ＲＨ％での水蒸気透湿率から計算される水蒸気透湿係数が２〜１００ｋｇμｍ／ｍ２・２４ｈの範囲にある低誘電性ポリイミドの製造方法が提案されている（特許文献１）。この特許文献１では、エッチング処理によって、ポーラスなポリイミドを形成することで誘電率の低減を図っている。
【０００６】
また、電子部品の高周波化への対応において、湿度依存性を低減する目的で、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを基材として用いることが提案されている（特許文献２）。この特許文献２の技術は、ベンゾオキサゾールを原料とし、芳香環を豊富に含む剛直な樹脂構造によって低誘電率化を実現している。しかし、このような剛直な樹脂構造を採用すると、基材が高弾性率、低伸度となる傾向があり、例えば金属層との熱膨張の違いによって反りが発生するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４７９４９８１号公報（特許請求の範囲など）
【特許文献２】特開２００６−７７１５８号公報（特許請求の範囲など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
絶縁樹脂層をポーラスにすることによって誘電率を下げるアプローチは、吸湿率や透湿率の増加を伴う。そのため、このような絶縁樹脂層を備えたＦＰＣにおいて、環境湿度がインピーダンスの変動要因や誘電損失が大きくなり伝送特性の悪化させる要因となってしまい、高周波領域での伝送速度への影響が懸念される。従って、低誘電率化を図りながら、湿度に対する安定性に優れた絶縁樹脂層を備えた金属張積層体の提供が望まれていた。
【０００９】
本発明は、低誘電率化によって電子機器の高周波化への対応を可能としつつ、吸湿率及び透湿率が抑制された絶縁樹脂層を備えた金属張積層体及び回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の金属張積層体は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層とを備えている。本発明の金属張積層体は、前記絶縁樹脂層が、下記の構成ａ〜ｅ：
ａ）周波数３ＧＨｚにおける誘電率が３．２以下である；
ｂ）周波数３ＧＨｚにおける誘電正接が０．００５未満である；
ｃ）２３℃、５０％ＲＨでの吸湿率が０．７質量％以下である；
ｄ）厚さ２０μｍにおける４０℃、９０％ＲＨでの透湿率が１００ｇ／ｍ２・２４ｈ以下である；
ｅ）熱膨張係数が１０ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下の範囲内である；
を備えていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の金属張積層体は、前記金属層の前記絶縁樹脂層に接する面の二乗平均粗さＲｑが、０．０５μｍ以上０．５μｍ未満の範囲内であってもよい。
【００１２】
本発明の金属張積層体において、絶縁樹脂層は、単層又は複数層のポリイミド層を有していてもよい。
【００１３】
本発明の金属張積層体は、前記ポリイミド層が、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ジアミン成分と、を反応させて得られるポリイミドにより構成されていてもよい。この場合、前記ジアミン成分が、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むとともに、前記ダイマー酸型ジアミンが、全ジアミン成分に対し、４〜４０モル％の範囲内にあってもよい。
【００１４】
本発明の金属張積層体は、上記のいずれかに記載の金属張積層体の前記金属層を配線に加工してなるものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の金属張積層体は、絶縁樹脂層の誘電率と誘電正接が低いため、高周波領域における誘電損失を低減できるため伝送特性を改善できる。また、本発明の金属張積層体は、絶縁樹脂層の吸湿率及び透湿率が低く、湿度に対する安定性に優れているとともに、絶縁樹脂層の熱膨張係数が適度であるため、反りの発生が抑制されている。従って、本発明の金属張積層体は、例えば、高速信号伝送を必要とする電子機器において、ＦＰＣ等の回路基板に特に好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
［金属張積層体］
本実施の形態の金属張積層体は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層と、を有する。なお、金属層は絶縁樹脂層の両面に積層されていてもよい。金属張積層体の好ましい具体例としては、例えば銅箔と絶縁樹脂層とを積層した銅張積層体（ＣＣＬ）を挙げることができる。
【００１８】
＜絶縁樹脂層＞
本実施の形態の金属張積層体において、絶縁樹脂層は、単層又は複数層のポリイミド層を有することが好ましい。この場合、金属張積層体に優れた高周波特性と湿度に対する安定性を付与するために、ポリイミド層の少なくとも１層が、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むジアミン成分と、を反応させて得られるポリイミド（以下、「低誘電率ポリイミド」と記すことがある）を用いて形成されていることが好ましい。低誘電率ポリイミドは、非熱可塑性ポリイミドでもよいし、熱可塑性ポリイミドであってもよい。本実施の形態の金属張積層体においては、絶縁樹脂層の全部が、非熱可塑性の低誘電率ポリイミド及び／又は熱可塑性の低誘電率ポリイミドを用いて形成されていることが好ましい。
【００１９】
また、絶縁樹脂層と金属層との接着性を高めるため、絶縁樹脂層における金属層に接する層は、熱可塑性のポリイミド層であることが好ましい。例えば、非熱可塑性のポリイミド層をＰ１、熱可塑性のポリイミド層をＰ２、金属層をＭ１とすると、絶縁樹脂層を２層とする場合には、Ｐ１／Ｐ２／Ｍ１の順に積層することが好ましい。また、絶縁樹脂層を３層とする場合には、Ｐ２／Ｐ１／Ｐ２／Ｍ１の順、又は、Ｐ１／Ｐ１／Ｐ２／Ｍ１の順に積層することが好ましい。なお、Ｐ１、Ｐ２のいずれかの層は、低誘電率ポリイミド以外のポリイミドによって構成されていてもよい。絶縁樹脂層の材料として好ましく使用できる低誘電率ポリイミドについては後で詳しく説明する。
【００２０】
（誘電率）
本実施の形態の金属張積層体は、ＦＰＣ等の回路基板に使用した際のインピーダンス整合性を確保するために、絶縁樹脂層全体として、３ＧＨｚにおける誘電率が３．２以下であることが重要である（構成ａ）。絶縁樹脂層の３ＧＨｚにおける誘電率が３．２を超えると、ＦＰＣ等の回路基板に使用した際に、高周波信号の伝送経路上で電気信号のロスなどの不都合が生じやすくなる。
【００２１】
（誘電正接）
また、本実施の形態の金属張積層体は、ＦＰＣ等の回路基板に使用した際のインピーダンス整合性を確保するために、絶縁樹脂層全体として、３ＧＨｚにおける誘電正接が０．００５未満であることが重要である（構成ｂ）。絶縁樹脂層の３ＧＨｚにおける誘電正接が０．００５以上であると、ＦＰＣ等の回路基板に使用した際に、高周波信号の伝送経路上で電気信号のロスなどの不都合が生じやすくなる。
【００２２】
（吸湿率）
また、本実施の形態の金属張積層体は、ＦＰＣ等の回路基板に使用した際の湿度による影響を低減するために、絶縁樹脂層を構成する樹脂材料の２３℃、５０％ＲＨでの吸湿率が０．７質量％以下であることが重要である（構成ｃ）。この絶縁樹脂層の吸湿率は、０．７質量％未満であることが好ましい。絶縁樹脂層の吸湿率が０．７質量％を超えると、ＦＰＣ等の回路基板に使用した際に、湿度の影響を受けやすくなり、高周波信号の伝送速度の変動などの不都合が生じやすくなる。つまり、絶縁樹脂層の吸湿率が上記範囲を上回ると、誘電率の高い水を吸収しやすくなるので、誘電率及び誘電正接の上昇を招き、高周波信号の伝送経路上で電気信号のロスなどの不都合が生じやすくなる。
【００２３】
（透湿率）
また、本実施の形態の金属張積層体は、ＦＰＣ等の回路基板に使用した際の湿度による影響を低減するために、絶縁樹脂層を構成する樹脂材料の厚さ２０μｍにおける４０℃、９０％ＲＨでの透湿率が１００ｇ／ｍ２・２４ｈ以下であることが重要である（構成ｄ）。この絶縁樹脂層の透湿率は、６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下であることが好ましい。絶縁樹脂層の透湿率が１００ｇ／ｍ２・２４ｈを超えると、ＦＰＣ等の回路基板に使用した際に、湿度の影響を受けやすくなり、高周波信号の伝送速度の変動などの不都合が生じやすくなる。また、絶縁樹脂層、特にその表層近傍の透湿率が大きいと、内部に水分、ガス等が透過して導体など他の材料の劣化を促進する可能性がある。そのため、絶縁樹脂層に、ガス、水分子などに対する適切なバリア機能を持たせるために、透湿率を上記範囲としている。
【００２４】
（熱膨張係数）
また、本実施の形態の金属張積層体は、反りの発生や寸法安定性の低下を防止するために、絶縁樹脂層全体として、熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下の範囲内であることが重要である（構成ｅ）。絶縁樹脂層の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、１０ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下の範囲内が好ましい。熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／Ｋ未満であるか、又は３０ｐｐｍ／Ｋを超えると、金属張積層体に反りが発生したり、寸法安定性が低下したりする。
【００２５】
本実施の形態の金属張積層体において、絶縁樹脂層の厚みは、例えば６μｍ以上６０μｍ以下の範囲内が好ましく、９μｍ以上５５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。絶縁樹脂層の厚さが６μｍに満たないと、金属張積層体の製造等における搬送時にシワが入るなどの不具合が生じるおそれがあり、一方、絶縁樹脂層の厚さが６０μｍを超えると金属張積層体の製造時の寸法安定性や屈曲性等において問題が生じるおそれがある。なお、絶縁樹脂層を複数層から形成する場合には、その合計の厚みが上記範囲内になるようにすればよい。
【００２６】
＜金属層＞
本実施の形態の金属張積層体における金属層の材質としては、特に制限はないが、例えば、銅、ステンレス、鉄、ニッケル、ベリリウム、アルミニウム、亜鉛、インジウム、銀、金、スズ、ジルコニウム、タンタル、チタン、鉛、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金等が挙げられる。この中でも、特に銅又は銅合金が好ましい。なお、後述する回路基板における配線層の材質も金属層と同様である。
【００２７】
（表面粗度）
金属層の絶縁樹脂層に接する面の表面粗度は、二乗平均粗さＲｑが０．０５μｍ以上０．５μｍ未満の範囲内であることが好ましく、０．１μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内がより好ましい。ここで定義される二乗平均粗さ（Ｒｑ）は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に基づくものである。
【００２８】
信号配線に高周波信号が供給されている状態では、その信号配線の表面にしか電流が流れず、電流が流れる有効断面積が少なくなって直流抵抗が大きくなり、信号が減衰するという問題（表皮効果）がある。金属層の絶縁樹脂層に接する面の表面粗度を下げることで、この表皮効果による信号配線の抵抗増大を抑制できる。しかし、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、金属層と絶縁樹脂層との接着力（剥離強度）が弱くなる。そこで、電気性能要求を満足させることが可能であり、絶縁樹脂層との接着性を確保するという観点から、表面粗さのパラメータとして、二乗平均粗さ（Ｒｑ）を制御することが好ましい。すなわち、二乗平均粗さ（Ｒｑ）は、他の表面粗さの指標に比べ、表皮効果によって金属層表面を流れる電流に対して、金属層表面の微細な凹凸が与える影響をより的確に反映しているものと推察される。従って、金属層における絶縁樹脂層と接する面の表面粗さの指標として、二乗平均粗さ（Ｒｑ）を使用し、この二乗平均粗さ（Ｒｑ）を上記範囲内に規定することによって、絶縁樹脂層との接着性の確保と、配線の抵抗増大の抑制というトレード・オフの関係にある要求を同時に満足させることができる。
【００２９】
また、金属層の絶縁樹脂層に接する面の表面粗度は、算術平均高さＲａが０．２μｍ以下であることが好ましく、十点平均粗さＲｚが１．５μｍ以下であることが好ましい。
【００３０】
本実施の形態の金属張積層体において、金属層の厚みは５μｍ以上２０μｍ以下の範囲内が好ましく、８μｍ以上１５μｍ以下の範囲内がより好ましい。金属層の厚みが５μｍに満たないと、金属張積層体の製造時、例えば、金属層上に絶縁樹脂層を形成する工程において金属層自体の剛性が低下し、その結果、金属張積層体上にシワ等が発生する場合がある。また、金属層の厚みが２０μｍを超えると、金属張積層体（又はＦＰＣ）を折り曲げた際の金属層（又は配線層）に加わる曲げ応力が大きくなることにより耐折り曲げ性が低下する場合がある。
【００３１】
本実施の形態の金属層は、上記特性を充足するものであれば特に限定されるものではなく、市販されている銅箔などの金属箔を用いることができる。
【００３２】
＜作用＞
本実施の形態の金属張積層体は、上記構成ａ）〜ｅ）を具備することによって、ＦＰＣ等の回路基板に加工した際に、高周波領域におけるインピーダンス整合性と湿度に対する安定性とを両立させることができる。高周波領域におけるインピーダンス整合性と湿度に対する安定性の改善によって、回路基板において、高速信号伝送を行う際の信頼性を高めることができる。すなわち、上記構成ａ）〜ｅ）を満たす本実施の形態の金属張積層体は、絶縁樹脂層に低誘電率ポリイミドを使用することによって、絶縁樹脂層の空孔率を高めることなく、低誘電率化が実現されている。しかも、上記構成ａ）〜ｅ）を満たす金属張積層体は、熱膨張係数が適正な範囲に抑えられているため、寸法安定性に優れ、反りの発生も抑制できる。従って、本実施の形態の金属張積層体は、例えば、高速信号伝送を必要とする電子機器において、ＦＰＣ等の回路基板に特に好適に用いることができる。
【００３３】
＜金属張積層体の調製方法＞
本実施の形態の金属張積層体は、例えば絶縁樹脂層となる樹脂フィルムを用意し、これに金属をスパッタリングしてシード層を形成した後、例えばメッキによって金属層を形成することによって調製してもよい。
【００３４】
また、金属張積層体は、例えば、絶縁樹脂層となる樹脂フィルムを用意し、これに金属箔を熱圧着などの方法でラミネートすることによって調製してもよい。
【００３５】
さらに、金属張積層体は、金属箔の上に樹脂溶液をキャストし、乾燥、固化させて絶縁樹脂層を形成してもよい。例えば、絶縁樹脂層の材料としてポリイミドを用いる場合は、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含有する塗布液を金属箔上にキャストし、乾燥して塗布膜とした後、熱処理してイミド化し、ポリイミド層を形成することによって調製することができる。
【００３６】
［銅張積層体及びその調製］
以下、好ましい実施の形態として、絶縁樹脂層がポリイミド層、金属層が銅箔である銅張積層体（ＣＣＬ）を例に挙げて、本発明をさらに詳細に説明する。
【００３７】
＜ポリイミド＞
本実施の形態で絶縁樹脂層の材料として使用するポリイミドは、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が１級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むジアミン成分と、を反応させて得られる低誘電率ポリイミドを含むことが好ましい。この場合、ダイマー酸型ジアミンは、全ジアミン成分に対し、４〜４０モル％の範囲内にあることが好ましい。このような低誘電率ポリイミドを用いることによって、ポリイミド層の吸湿率と透湿率を増加させることなく、誘電率と誘電正接を低く抑えることが可能になるため、高周波領域におけるインピーダンス整合性と湿度に対する安定性の両立を図ることができる。
【００３８】
本実施の形態で使用する低誘電率ポリイミドは、下記の一般式（１）及び（２）で表される構造単位を有することが好ましい。
【００３９】
【化１】
2015127118.tif 000002
［式中、Ａｒは芳香族テトラカルボン酸無水物から誘導される４価の芳香族基、Ｒ１はダイマー酸型ジアミンから誘導される２価のダイマー酸型ジアミン残基、Ｒ２は芳香族ジアミンから誘導される２価の芳香族ジアミン残基をそれぞれ表し、ｍ、ｎは各構成単位の存在モル比を示し、ｍは０．０４〜０．４の範囲内、ｎは０．６〜０．９６の範囲内である］
【００４０】
基Ａｒは、例えば下記の式（３）又は式（４）で表されるものを挙げることができる。
【００４１】
【化２】
2015127118.tif 000003
［式中、Ｗは単結合、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−若しくは−ＣＯＮＨ−から選ばれる２価の基を示す］
【００４２】
特に、ポリイミドの極性基を減らし、誘電特性を向上させるという観点から、基Ａｒとしては、式（３）、又は式（４）中のＷが単結合、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−で表されるものが好ましく、式（３）、又は式（４）中のＷが単結合、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、−ＣＯ−で表されるものがより好ましい。
【００４３】
なお、上記一般式（１）及び（２）で表される構成単位は、単独重合体中に存在しても、共重合体の構成単位として存在してもよい。構成単位を複数有する共重合体である場合は、ブロック共重合体として存在しても、ランダム共重合体として存在してもよい。
【００４４】
ポリイミドは、一般に、酸無水物とジアミンとを反応させて製造されるので、酸無水物とジアミンを説明することにより、低誘電率ポリイミドの具体例が理解される。上記一般式（１）及び（２）において、基Ａｒは酸無水物の残基ということができ、基Ｒ１及び基Ｒ２はジアミンの残基ということができるので、好ましい低誘電率ポリイミドを酸無水物とジアミンにより説明する。
【００４５】
基Ａｒを残基として有する酸無水物としては、例えば無水ピロメリット酸、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物が好ましく例示される。また、酸無水物として、2,2',3,3'-、2,3,3',4'-又は3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3',3,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3',3,4'-ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、3,3'',4,4''-、2,3,3'',4''-又は2,2'',3,3''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、ビス(2,3-又は3.4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,1-ビス(2,3-又は3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、例えば1,2,7,8-、1,2,6,7-又は1,2,9,10-フェナンスレン-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）テトラフルオロプロパン二無水物、2,3,5,6-シクロヘキサン二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、2,6-又は2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-（又は1,4,5,8-）テトラクロロナフタレン-1,4,5,8-（又は2,3,6,7-）テトラカルボン酸二無水物、2,3,8,9-、3,4,9,10-、4,5,10,11-又は5,6,11,12-ペリレン-テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、チオフェン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、4,4’-ビス（2,3-ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルメタン二無水物等が挙げられる。
【００４６】
基Ｒ１はダイマー酸型ジアミンから誘導される２価のダイマー酸型ジアミン残基である。ダイマー酸型ジアミンとは、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基（‐ＣＯＯＨ）が、１級のアミノメチル基（‐ＣＨ２‐ＮＨ２）又はアミノ基（‐ＮＨ２）に置換されてなるジアミンを意味する。
【００４７】
ダイマー酸は、不飽和脂肪酸の分子間重合反応によって得られる既知の二塩基酸であり、その工業的製造プロセスは業界でほぼ標準化されており、炭素数が１１〜２２の不飽和脂肪酸を粘土触媒等にて二量化して得られる。工業的に得られるダイマー酸は、オレイン酸やリノール酸などの炭素数１８の不飽和脂肪酸を二量化することによって得られる炭素数３６の二塩基酸が主成分であるが、精製の度合いに応じ、任意量のモノマー酸（炭素数１８）、トリマー酸（炭素数５４）、炭素数２０〜５４の他の重合脂肪酸を含有する。本実施の形態では、ダイマー酸は分子蒸留によってダイマー酸含有量を９０質量％以上にまで高めたものを使用することが好ましい。また、ダイマー化反応後には二重結合が残存するが、本実施の形態では、更に水素添加反応して不飽和度を低下させたものもダイマー酸に含めるものとする。
【００４８】
ダイマー酸型ジアミンの特徴として、ダイマー酸の骨格に由来する特性を付与することができる。すなわち、ダイマー酸型ジアミンは、分子量約５６０〜６２０の巨大分子の脂肪族であるので、分子のモル体積を大きくし、ポリイミドの極性基を相対的に減らすことができる。このようなダイマー酸型ジアミンの特徴は、ポリイミドの耐熱性の低下を抑制しつつ、誘電特性を向上させることに寄与すると考えられる。また、２つの自由に動く炭素数７〜９の疎水鎖と、炭素数１８に近い長さを持つ２つの鎖状の脂肪族アミノ基とを有するので、ポリイミドに柔軟性を与えるのみならず、ポリイミドを非対象的な化学構造や非平面的な化学構造とすることができるので、ポリイミドの低誘電率化を図ることができると考えられる。
【００４９】
ダイマー酸型ジアミンの仕込み量は、全ジアミン成分に対し、４〜４０モル％の範囲内、好ましくは４〜３０モル％の範囲内、より好ましくは４〜１５モル％の範囲内がよい。ダイマー酸型ジアミンが４モル％未満であると、ポリイミドの誘電特性が低下する傾向になり、４０モル％を超えると、ポリイミドのガラス転移温度の低下によって耐熱性が悪化する傾向となる。
【００５０】
ダイマー酸型ジアミンは、市販品が入手可能であり、例えばクローダジャパン社製のＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７３（商品名）、同ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４（商品名）、コグニスジャパン社製のバーサミン５５１（商品名）、同バーサミン５５２（商品名）等が挙げられる。
【００５１】
また、基Ｒ２は、例えば下記の式（５）〜式（７）で表されるものを挙げることができる。
【００５２】
【化３】
2015127118.tif 000004
［式（５）〜式（７）において、Ｒ３は独立に炭素数１〜６の１価の炭化水素基又はアルコキシ基を示し、Ｚは単結合、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−若しくは−ＣＯＮＨ−から選ばれる２価の基を示し、ｎ１は独立に０〜４の整数を示す］
【００５３】
特に、ポリイミドの極性基を減らし、誘電特性を向上させるという観点から、基Ｒ２としては、式（５）〜式（７）中のＺが単結合、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、Ｒ３が炭素数１〜６の１価の炭化水素基、ｎ１が０〜４の整数であることが好ましい。
【００５４】
基Ｒ２を残基として有するジアミンとしては、例えば4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2’-メトキシ-4,4’-ジアミノベンズアニリド、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、2,2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、4,4’-ジアミノベンズアニリド、2,2-ビス-［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［1-（4-アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［1-（3-アミノフェノキシ）］ビフェニル、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）］ベンゾフェノン、ビス［4-（3-アミノフェノキシ）］ベンゾフェノン、ビス［4,4'-（4-アミノフェノキシ）］ベンズアニリド、ビス［4,4'-（3-アミノフェノキシ）］ベンズアニリド、9,9-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］フルオレン、9,9-ビス［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］フルオレン、2,2−ビス-［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス-［4-（3-アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、4,4’-メチレンジ-o-トルイジン、4,4’-メチレンジ-2,6-キシリジン、4,4’-メチレン-2,6-ジエチルアニリン、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルエタン、3,3’-ジアミノジフェニルエタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3-ジアミノジフェニルエーテル、3,4'-ジアミノジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメトキシベンジジン、4,4''-ジアミノ-p-テルフェニル、3,3''-ジアミノ-p-テルフェニル、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、4,4'-［1,4-フェニレンビス（1-メチルエチリデン）］ビスアニリン、4,4'-［1,3-フェニレンビス（1-メチルエチリデン）］ビスアニリン、ビス(p-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(p-β-アミノ-t-ブチルフェニル)エーテル、ビス(p-β-メチル-δ-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-アミノペンチル)ベンゼン、1,5-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチル)トルエン、2,4-ジアミノトルエン、m-キシレン-2,5-ジアミン、p-キシレン-2,5-ジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オキサジアゾール、ピペラジン等が挙げられる。
【００５５】
誘電特性を踏まえ、低誘電率ポリイミドの前駆体の調製に好適に用いられる芳香族テトラカルボン酸無水物としては、例えば、３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３,３’,４,４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(ＢＴＤＡ)、３,３’,４,４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、ピロメリット酸二無水物(ＰＭＤＡ)等を挙げることができる。その中でも、特に好ましい酸無水物としては、３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３,３’,４,４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(ＢＴＤＡ)等を挙げることができる。これらの芳香族テトラカルボン酸無水物は、２種以上を組み合わせて配合することもできる。
【００５６】
また、誘電特性を踏まえ、低誘電率ポリイミドの前駆体の調製に好適に用いられる芳香族ジアミンとしては、例えば、２,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）、２,２’−ジビニル−４,４’−ジアミノビフェニル（ＶＡＢ）、２,２’−ジメチル−４,４’−ジアミノビフェニル（ｍ−ＴＢ）、２,２’−ジエチル−４,４’−ジアミノビフェニル、２,２’，６，６’−テトラメチル−４,４’−ジアミノビフェニル、２,２’−ジフェニル−４,４’−ジアミノビフェニル、９,９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン等を挙げることができる。その中でも、特に好ましいジアミン成分としては、２,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）、２,２’−ジビニル−４,４’−ジアミノビフェニル（ＶＡＢ）、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル（ｍ−ＴＢ）等を挙げることができる。これらの芳香族ジアミンは、２種以上を組み合わせて配合することもできる。
【００５７】
上記酸無水物及びジアミンはそれぞれ、その１種のみを使用してもよく２種以上を併用して使用することもできる。また、上記一般式（１）及び（２）に含まれないその他のジアミン及び酸無水物を上記の酸無水物又はジアミンと共に使用することもでき、この場合、その他の酸無水物又はジアミンの使用割合は好ましくは１０モル％以下、より好ましくは５モル％以下とすることがよい。酸無水物及びジアミンの種類や、２種以上の酸無水物又はジアミンを使用する場合のそれぞれのモル比を選定することにより、熱膨張性、接着性、ガラス転移温度等を制御することができる。
【００５８】
一般式（１）及び（２）で表わされる構成単位を有する低誘電率ポリイミドは、上記芳香族テトラカルボン酸無水物、ダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを溶媒中で反応させ、前駆体樹脂を生成したのち加熱閉環させることにより製造できる。例えば、酸無水物成分とジアミン成分をほぼ等モルで有機溶媒中に溶解させて、０〜１００℃の範囲内の温度で３０分〜２４時間撹拌し重合反応させることで低誘電率ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が得られる。反応にあたっては、生成する前駆体が有機溶媒中に５〜３０質量％の範囲内、好ましくは１０〜２０質量％の範囲内となるように反応成分を溶解する。重合反応に用いる有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ブタノン、ジメチルスホキシド、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム等が挙げられる。これらの溶媒を２種以上併用して使用することもでき、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の併用も可能である。また、このような有機溶剤の使用量としては特に制限されるものではないが、重合反応によって得られるポリアミド酸溶液（ポリイミド前駆体溶液）の濃度が５〜３０質量％程度になるような使用量に調整して用いることが好ましい。
【００５９】
合成された前駆体は、通常、反応溶媒溶液として使用することが有利であるが、必要により濃縮、希釈又は他の有機溶媒に置換することができる。また、前駆体は一般に溶媒可溶性に優れるので、有利に使用される。前駆体をイミド化させる方法は、特に制限されず、例えば前記溶媒中で、８０〜４００℃の範囲内の温度条件で１〜２４時間かけて加熱するといった熱処理が好適に採用される。
【００６０】
上記の低誘電率ポリイミドから形成されるポリイミド層の中でも、低接着性であって、低熱膨張性のポリイミド層は、ベースフィルム層（絶縁樹脂層の主層）としての適用が好適である。具体的には、熱線膨張係数が１０ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下の範囲内、好ましくは１０ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下の範囲内、より好ましくは１５ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下の範囲内にある低熱膨張性の低誘電率ポリイミドをベースフィルム層に適用すると大きな効果が得られる。一方、上記熱線膨張係数を超える低誘電率ポリイミド層も、例えば金属層や他の樹脂層などとの接着層としての適用が好適である。このような接着性ポリイミド層として好適に用いることができる低誘電率ポリイミドとして、そのガラス転移温度が、例えば３６０℃以下であるものが好ましく、２００〜３２０℃の範囲内にあるものがより好ましい。
【００６１】
低熱膨張性の低誘電率ポリイミド層を形成するポリイミドとしては、一般式（１）及び（２）で表される構造単位を有するポリイミドが好ましい。一般式（１）及び（２）において、基Ａｒは式（３）又は式（４）で表される４価の芳香族基を示し、基Ｒ１はダイマー酸型ジアミンから誘導される２価のダイマー酸型ジアミン残基、基Ｒ２は式（５）又は式（７）で表される２価の芳香族基を示し、Ｒ３は独立に炭素数１〜６の１価の炭化水素基又はアルコキシ基を示し、Ｗ又はＺは独立に単結合、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−若しくは−ＣＯＮＨ−から選ばれる２価の基を示し、ｎ１は独立に０〜４の整数を示す。このような構造単位を有する低熱膨張性の低誘電率ポリイミドの中で、好適に利用できるポリイミドは、非熱可塑性の低誘電率ポリイミドである。
【００６２】
上記一般式（１）及び（２）において、基Ａｒは酸無水物の残基、基Ｒ１はダイマー酸型ジアミン残基、基Ｒ２はジアミンの残基ということができるので、好ましい非熱可塑性の低誘電率ポリイミドをジアミンと酸無水物により説明する。しかし、非熱可塑性の低誘電率ポリイミドは、ここで説明するジアミンと酸無水物から得られるものに限定されることはない。
【００６３】
非熱可塑性の低誘電率ポリイミドの形成に好適に用いられる酸無水物としては、上記の低誘電率ポリイミドの説明で挙げた酸無水物を挙げることができる。この中でも、特に好ましい酸無水物としては、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）から選ばれる１種以上の酸無水物が挙げられる。
【００６４】
非熱可塑性の低誘電率ポリイミドの形成に好適に用いられる芳香族ジアミンとしては、上記の低誘電率ポリイミドの説明で挙げたジアミンを挙げることができる。この中でも、特に好ましいジアミンとしては、耐熱性及び寸法安定性の観点から、分子内にフェニレン基又はビフェニレン基を有するものが好ましく、例えば、２,２’−ジビニル−４,４’−ジアミノビフェニル（ＶＡＢ）、２,２’−ジメチル−４,４’−ジアミノビフェニル（ｍ−ＴＢ）、２,２’−ジエチル−４,４’−ジアミノビフェニル、２,２’，６，６’−テトラメチル−４,４’−ジアミノビフェニル、２,２’−ジフェニル−４,４’−ジアミノビフェニル、９,９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレンから選ばれる１種以上のジアミンが挙げられる。
【００６５】
接着性の低誘電率ポリイミド層を形成するポリイミドとしては、一般式（１）及び（２）で表される構造単位を有するポリイミドが好ましい。一般式（１）及び（２）において、基Ａｒは、式（３）又は式（４）で表される４価の芳香族基を示し、基Ｒ２は、式（５）、式（６）又は式（７）で表される２価の芳香族基を示し、Ｒ３は独立に炭素数１〜６の１価の炭化水素基又はアルコキシ基を示し、Ｗ及びＺは独立に単結合、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ２−若しくはＣＯＮＨから選ばれる２価の基を示し、ｎ１は独立に０〜４の整数を示す。このような構造単位を有する接着性の低誘電率ポリイミドの中で、好適に利用できる低誘電率ポリイミドは、熱可塑性の低誘電率ポリイミドである。
【００６６】
上記一般式（１）及び（２）において、基Ａｒは酸無水物の残基、基Ｒ１はダイマー酸型ジアミン残基、基Ｒ２はジアミンの残基ということができるので、好ましい熱可塑性の低誘電率ポリイミドをジアミンと酸無水物により説明する。しかし、熱可塑性の低誘電率ポリイミドは、ここで説明するジアミンと酸無水物から得られるものに限定されることはない。
【００６７】
熱可塑性の低誘電率ポリイミドの形成に好適に用いられる酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物等が挙げられる。その他、上記の低誘電率ポリイミドの説明で挙げた酸無水物を挙げることができる。この中でも、特に好ましい酸無水物としては、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）から選ばれる１種以上の酸無水物が挙げられる。
【００６８】
熱可塑性の低誘電率ポリイミドの形成に好適に用いられる芳香族ジアミンとしては、耐熱性及び接着性の観点から、分子内にフェニレン基又はビフェニレン基を有するもの、あるいは、分子内に酸素元素又は硫黄元素を含む２価の連結基を有するものが好ましく、例えば、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、2’-メトキシ-4,4’-ジアミノベンズアニリド、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、4,4’-ジアミノベンズアニリド等が挙げられる。その他、上記の低誘電率ポリイミドの説明で挙げたジアミンを挙げることができる。この中でも、特に好ましいジアミン成分としては、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）-2,2-ジメチルプロパン（ＤＡＮＰＧ）、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン（ＢＡＰＰ）、1,3-ビス（3-アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ）、パラフェニレンジアミン（ｐ−ＰＤＡ）、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＰＥ３４）、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＰＥ４４）から選ばれる１種以上のジアミンを挙げることができる。
【００６９】
ポリイミド層の形成方法については特に限定されないが、例えば、ポリイミド溶液（又はポリアミド酸溶液）を銅箔もしくは任意の基材上に塗布した後に熱処理（乾燥、硬化）を施して銅箔上もしくは基材上にポリイミド層（又はポリアミド酸層）を形成する方法を挙げることができる。ポリイミド溶液（又はポリアミド酸溶液）を銅箔もしくは基材上に塗布する方法としては特に制限されず、例えばコンマ、ダイ、ナイフ、リップ等のコーターにて塗布することが可能である。多層のポリイミド層の形成に際しては、ポリイミド溶液（又はポリアミド酸溶液）を銅箔もしくは基材に塗布、乾燥する操作を繰り返す方法が好ましい。銅箔以外の基材を用いる場合は、熱処理後、剥離してポリイミドフィルムとし、このポリイミドフィルムを銅箔とラミネートすればよい。
【００７０】
本実施の形態では、必要に応じて、ポリイミド層中に無機フィラーを含有してもよい。具体的には、例えば二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウム等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を混合して用いることができる。
【００７１】
＜銅箔＞
金属層として銅箔を用いる場合、市販の銅箔を使用できる。銅箔は圧延銅箔でもよいし、電解銅箔でもよい。例えば、圧延銅箔としては、ＪＸ日鉱日石金属株式会社製のＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ（商品名）、同ＧＨＹ５−９３Ｆ−Ｔ（商品名）などが挙げられ、電解銅箔としては、古河電気工業株式会社製のＦ１−ＷＳ（商品名）、日本電解株式会社製のＨＬＳ（商品名）、同ＨＬＳ−Ｔｙｐｅ２（商品名）、同ＨＬＢ（商品名）、ＪＸ日鉱日石金属株式会社製のＡＭＦＮ（商品名）などが挙げられる。
【００７２】
本実施の形態の銅張積層体の好ましい製造方法は、以下の工程（１）〜（３）を含むことができる。
工程（１）：
工程（１）は、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の樹脂溶液を得る工程である。この工程は、上記のとおり、原料のダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むジアミン成分と酸無水物成分を適宜の溶媒中で反応させることにより行うことができる。
【００７３】
工程（２）：
工程（２）は、銅箔上に、ポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、塗布膜を形成する工程である。銅箔は、カットシート状、ロール状のもの、又はエンドレスベルト状などの形状で使用できる。生産性を得るためには、ロール状又はエンドレスベルト状の形態とし、連続生産可能な形式とすることが効率的である。さらに、回路基板における配線パターン精度の改善効果をより大きく発現させる観点から、銅箔は長尺に形成されたロール状のものが好ましい。
【００７４】
塗布膜を形成する方法は、ポリアミド酸の樹脂溶液を銅箔の上に直接塗布するか、又は銅箔に支持されたポリイミド層の上に塗布した後に乾燥することで形成できる。塗布する方法は特に制限されず、例えばコンマ、ダイ、ナイフ、リップ等のコーターにて塗布することが可能である。
【００７５】
ポリイミド層は、単層でもよいし、複数層からなるものでもよい。ポリイミド層を複数層とする場合、異なる構成成分からなる前駆体の層の上に他の前駆体を順次塗布して形成することができる。前駆体の層が３層以上からなる場合、同一の構成の前駆体を２回以上使用してもよい。層構造が簡単である２層又は単層は、工業的に有利に得ることができるので好ましい。また、前駆体の層の厚み（乾燥後）は、例えば、３〜１００μｍの範囲内、好ましくは３〜５０μｍの範囲内にあることがよい。また、単層又は複数層の前駆体の層を一旦イミド化して単層又は複数層のポリイミド層とした後に、更にその上に前駆体の層を形成することも可能である。
【００７６】
ポリイミド層を複数層とする場合、ベースフィルム層（絶縁樹脂層の主層）として、低接着性であって、低熱膨張性のポリイミド層を適用することが好適である。具体的には、熱線膨張係数が１０ｐｐｍ／Ｋ以上３０ｐｐｍ／Ｋ以下の範囲内、好ましくは１０ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下の範囲内、より好ましくは１５ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下の範囲内にある低熱膨張性のポリイミドをベースフィルム層に適用すると、寸法安定性の維持と反りの抑制に大きな効果が得られる。非熱可塑性ポリイミド層は、低誘電率ポリイミドでもよいし、低誘電率ポリイミド以外のポリイミドで構成してもよい。
【００７７】
また、ポリイミド層を複数層とする場合、銅箔層に接するポリイミド層が熱可塑性ポリイミド層となるように前駆体の層を形成することが好ましい。熱可塑性ポリイミドを用いることで、銅箔層との密着性を向上させることができる。このような熱可塑性ポリイミドは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３６０℃以下であるものが好ましく、より好ましくは２００〜３２０℃である。熱可塑性ポリイミド層は、低誘電率ポリイミドでもよいし、低誘電率ポリイミド以外のポリイミドで構成してもよい。
【００７８】
工程（３）：
工程（３）は、塗布膜を熱処理してイミド化し、絶縁樹脂層を形成する工程である。イミド化の方法は、特に制限されず、例えば、８０〜４００℃の範囲内の温度条件で１〜６０分間の範囲内の時間加熱するといった熱処理が好適に採用される。銅箔層の酸化を抑制するため、低酸素雰囲気下での熱処理が好ましく、具体的には、窒素又は希ガスなどの不活性ガス雰囲気下、水素などの還元ガス雰囲気下、あるいは真空中で行うことが好ましい。熱処理により、塗布膜中のポリアミド酸がイミド化し、ポリイミドが形成される。
【００７９】
以上のようにして、ポリイミド層（単層又は複数層）と銅箔層とを有する銅張積層体を製造することができる。
【００８０】
［回路基板及びその調製］
本実施の形態の回路基板は、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上に形成された配線層と、を有する。本実施の形態の回路基板において、絶縁樹脂層は、単層又は複数層のポリイミド層を有することができる。この場合、回路基板に優れた高周波特性と湿度に対する安定性を付与するためには、ポリイミド層の少なくとも１層が、上記非熱可塑性の低誘電率ポリイミド又は熱可塑性の低誘電率ポリイミドを用いて形成されていることが好ましく、ポリイミド層の全部が、上記非熱可塑性の低誘電率ポリイミド及び／又は上記熱可塑性の低誘電率ポリイミドを用いて形成されていることが好ましい。また、絶縁樹脂層と配線層との接着性を高めるため、絶縁樹脂層における配線層に接する層が、熱可塑性のポリイミド層であることが好ましい。例えば、非熱可塑性のポリイミド層をＰ１、熱可塑性のポリイミド層をＰ２、配線層をＭ２とすると、絶縁樹脂層を２層とする場合には、Ｐ１／Ｐ２／Ｍ２の順に積層することが好ましい。また、絶縁樹脂層を３層とする場合には、Ｐ２／Ｐ１／Ｐ２／Ｍ２の順、又は、Ｐ１／Ｐ１／Ｐ２／Ｍ２の順に積層することが好ましい。なお、Ｐ１、Ｐ２のいずれかの層は、低誘電率ポリイミド以外のポリイミドによって構成されていてもよい。
【００８１】
本実施の形態において、回路基板を作成する方法は問われない。例えば、絶縁樹脂層と金属層で構成される金属張積層体を用意し、金属層を所定形状にエッチングすることによってパターン形成し、配線を形成するサブトラクティブ法でもよい。エッチングは、例えばフォトリソグラフィー技術などを利用する任意の方法で行うことができる。
【００８２】
なお、以上の説明では、回路基板の製造方法の特徴的工程のみを説明した。すなわち、回路基板を製造する際に、通常行われる上記以外の工程、例えば前工程でのスルーホール加工や、後工程の端子メッキ、外形加工などの工程は、常法に従い行うことができる。
【００８３】
以上のようにして、インピーダンス整合性と湿度に対する安定性に優れた金属張積層体及び回路基板を製造することができる。本発明によれば、ＦＰＣに代表される回路基板において、電気信号の伝送特性を改善できるので、回路基板の信頼性を向上させることができる。
【実施例】
【００８４】
以下に実施例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されない。なお、以下の実施例において、特にことわりのない限り各種測定、評価は下記によるものである。
【００８５】
［熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定］
３ｍｍ×２０ｍｍのサイズのポリイミドフィルムを、サーモメカニカルアナライザー（Ｂｒｕｋｅｒ社製、商品名；４０００ＳＡ）を用い、５．０ｇの荷重を加えながら一定の昇温速度で３０℃から２５０℃まで昇温させ、更にその温度で１０分保持した後、５℃／分の速度で冷却し、２４０℃から１００℃までの平均熱膨張係数（線熱膨張係数）を求めた。
【００８６】
［吸湿率の測定］
吸湿率は、以下の手順で測定した。熱膨張係数（ＣＴＥ）の評価と同様にして調製したフィルム状のサンプルから、試験片（幅４ｃｍ×長さ２０ｃｍ）を３枚用意し、１２０℃で１時間乾燥した。乾燥後直ちに２３℃／５０％ＲＨの恒温恒湿室に入れ、２４時間以上静置し、その前後の重量変化から次式により求めた。
吸湿率（質量％）＝[(吸湿後重量−乾燥後重量)／乾燥後重量]×１００
【００８７】
［透湿率の測定］
透湿率は、ＪＩＳ  Ｚ０２０８に準拠したカップ法により測定した。透過面積２．８２６×１０−３ｍ２のアルミニウム製の透湿カップ内に吸湿剤として塩化カルシウム（無水）を入れ、上記フィルム状のサンプルによって封入した。その後、４０℃、９０％ＲＨの試験条件下で２４時間毎の秤量操作を繰り返し、カップの質量増加を水蒸気の透過量として評価した。評価は、透湿率が６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下の場合を◎（優良）、６０ｇ／ｍ２・２４ｈを超えて１００ｇ／ｍ２・２４ｈ以下の場合を○（良）、１００ｇ／ｍ２・２４ｈを上回る場合を×（不良）とした。
【００８８】
［誘電率及び誘電正接の測定］
誘電率及び誘電正接は、空洞共振器摂動法誘電率評価装置（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、商品名；ベクトルネットワークアナライザＥ８３６３Ｂ）を用い、所定の周波数における樹脂シート（硬化後の樹脂シート）の誘電率および誘電正接を測定した。なお、測定に使用した樹脂シートは、温度；２４〜２６℃、湿度；４５〜５５％の条件下で、２４時間放置したものである。
【００８９】
[銅箔の表面粗さの測定]
１）二乗平均粗さ（Ｒｑ）の測定
触針式表面粗さ計（株式会社小坂研究所製、商品名；サーフコーダＥＴ−３０００）を用い、Ｆｏｒｃｅ；１００μＮ、Ｓｐｅｅｄ；２０μｍ、Ｒａｎｇｅ；８００μｍの測定条件によって求めた。なお、表面粗さの算出は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１：２００１に準拠した方法により算出した。
２）算術平均高さ（Ｒａ）の測定
触針式表面粗さ計（株式会社小坂研究所製、商品名；サーフコーダＥＴ−３０００）を用い、Ｆｏｒｃｅ；１００μＮ、Ｓｐｅｅｄ；２０μｍ、Ｒａｎｇｅ；８００μｍの測定条件によって求めた。なお、表面粗さの算出は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１：１９９４に準拠した方法により算出した。
３）十点平均粗さ（Ｒｚ）の測定
触針式表面粗さ計（株式会社小坂研究所製、商品名；サーフコーダＥＴ−３０００）を用い、Ｆｏｒｃｅ；１００μＮ、Ｓｐｅｅｄ；２０μｍ、Ｒａｎｇｅ；８００μｍの測定条件によって求めた。なお、表面粗さの算出は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１：１９９４に準拠した方法により算出した。
【００９０】
実施例及び比較例に用いた略号は、以下の化合物を示す。
（Ａ）ポリイミド原料
ＤＤＡ：ダイマー酸型ジアミン（クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４、炭素数；３６、アミン価；２０５ｍｇＫＯＨ／ｇ、ダイマー成分の含有量；９５質量％以上）
ｍ‐ＴＢ：２,２’‐ジメチル‐４,４’‐ジアミノビフェニル
ＢＡＰＰ：２,２‐ビス（４‐アミノフェノキシフェニル）プロパン
ＭＡＢＡ：４,４’−ジアミノ−２’−メトキシベンズアニリド
ＤＡＰＥ：４,４’−ジアミノジフェニルエーテル
ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物
ＢＰＤＡ：３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
ＢＴＤＡ：３，３',４,４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
ＤＭＡｃ：Ｎ,Ｎ‐ジメチルアセトアミド
【００９１】
（Ｂ）銅箔
銅箔（１）：電解銅箔、厚さ；１２μｍ、樹脂積層側の表面粗度Ｒｑ；０．１４μｍ、Ｒｚ；０．６４μｍ、Ｒａ；０．１０μｍ）
銅箔（２）：電解銅箔、厚さ；１２μｍ、樹脂積層側の表面粗度Ｒｑ；０．１９μｍ、Ｒｚ；１．０６μｍ、Ｒａ；０．１６μｍ）
銅箔（３）：電解銅箔、厚さ；１２μｍ、樹脂積層側の表面粗度Ｒｑ；０．３５μｍ、Ｒｚ；１．５１μｍ、Ｒａ；０．２８μｍ）
【００９２】
合成例１
窒素気流下で、３００ｍｌのセパラブルフラスコに、４．１９３ｇのＤＤＡ（０．００７９モル）、１４．９９４ｇのｍ‐ＴＢ（０．０７０６モル）及び２１２．５ｇのＤＭＡｃを投入し、室温で撹拌して溶解させた。次に、４．６１８ｇのＢＰＤＡ（０．０１５７モル）及び１３．６９４ｇのＰＭＤＡ（０．０６２８モル）を添加した後、室温で３時間撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸溶液ａを得た。ポリアミド酸溶液ａの溶液粘度は２４,０００ｃｐｓであった。
【００９３】
合成例２〜１０
表１及び表２に示す原料組成とした他は、合成例１と同様にしてポリアミド酸溶液ｂ〜ｊを調製した。
【００９４】
【表１】
2015127118.tif 000005
【００９５】
【表２】
2015127118.tif 000006
【００９６】
［実施例１］ 
銅箔２に、ポリアミド酸溶液ｆを硬化後の厚みが約２〜３μｍとなるように均一に塗布した後、８５℃〜１１０℃まで段階的な加熱処理にて乾燥し溶媒を除去した。次に、その上にポリアミド酸溶液ａを硬化後の厚みが、約４２〜４６μｍとなるように均一に塗布し、８５℃〜１１０℃まで段階的な加熱処理にて溶媒を除去した。更に、その上にポリアミド酸溶液ｆを硬化後の厚みが約２〜３μｍとなるように均一に塗布した後、８５℃〜１１０℃まで段階的な加熱処理にて溶媒を除去した。このようにして、３層のポリアミド酸層を形成した後、１２０℃から３２０℃まで段階的な熱処理を行い、イミド化を完結して、銅張積層板１を得た。得られた銅張積層板1のポリイミド絶縁層側に、銅箔１を重ね合わせ、温度３８０℃、圧力６．７ＭＰａの条件で１５分間熱圧着して、銅張積層板１’を得た。得られた銅張積層板１’について、塩化第二鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去して、厚さが約５０μｍのポリイミドフィルム１を得た。
ポリイミドフィルム１のＣＴＥ、吸湿率、透湿率、誘電率及び誘電正接を求めた。ＣＴＥは１８．６ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．５０質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．０６、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００２９であった。
【００９７】
[実施例２] 
実施例１におけるポリアミド酸溶液fの代わりにポリアミド酸溶液gを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム２を得た。
得られたポリイミドフィルム２のＣＴＥは１７．８ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．５０ 質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．０６、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００２９であった。
【００９８】
[実施例３] 
実施例１におけるポリアミド酸溶液fの代わりにポリアミド酸溶液ｈを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム３を得た。
得られたポリイミドフィルム３のＣＴＥは１６．７ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．５１質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．０６、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００３０であった。
【００９９】
[実施例４] 
実施例１におけるポリアミド酸溶液fの代わりにポリアミド酸溶液ｉを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム４を得た。
得られたポリイミドフィルム４のＣＴＥは１５．１ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．５２質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．０６、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００３０であった。
【０１００】
[実施例５] 
実施例１におけるポリアミド酸溶液fの代わりにポリアミド酸溶液ｊを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム５を得た。
得られたポリイミドフィルム５のＣＴＥは１５．１ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．５５質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．０６、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００３１であった。
【０１０１】
[実施例６] 
実施例１におけるポリアミド酸溶液aの代わりにポリアミド酸溶液ｂを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム６を得た。
得られたポリイミドフィルム６の吸湿率は０．５６質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．１０、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００３３であった。
【０１０２】
[実施例７] 
実施例６におけるポリアミド酸溶液ｆの代わりにポリアミド酸溶液ｇを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム７を得た。
得られたポリイミドフィルム７のＣＴＥは１６．３ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．５６質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．１０、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００３３であった。
【０１０３】
[実施例８] 
実施例６におけるポリアミド酸溶液ｆの代わりにポリアミド酸溶液ｈを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム８を得た。
得られたポリイミドフィルム８のＣＴＥは１５．１ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．５７質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．１０、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００３４であった。
【０１０４】
[実施例９] 
実施例６におけるポリアミド酸溶液ｆの代わりにポリアミド酸溶液iを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム９を得た。
得られたポリイミドフィルム９のＣＴＥは１３．５ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．５８質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．１０、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００３５であった。
【０１０５】
[実施例１０] 
実施例６におけるポリアミド酸溶液ｆの代わりにポリアミド酸溶液ｊを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム１０を得た。
得られたポリイミドフィルム１０のＣＴＥは１３．５ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．６１質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．１０、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００３６であった。
【０１０６】
[実施例１１] 
実施例1におけるポリアミド酸溶液ａの代わりにポリアミド酸溶液ｃを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム１１を得た。
得られたポリイミドフィルム１１のＣＴＥは１４．３ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．６２質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．１２、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００４４であった。
【０１０７】
[実施例１２] 
実施例１１におけるポリアミド酸溶液ｆの代わりにポリアミド酸溶液ｇを使用したこと以外、実施例１１と同様にしてポリイミドフィルム１２を得た。
得られたポリイミドフィルム１２のＣＴＥは１３．６ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．６３質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．１３、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００４４であった。
【０１０８】
[実施例１３] 
実施例１１におけるポリアミド酸溶液ｆの代わりにポリアミド酸溶液ｈを使用したこと以外、実施例１１と同様にしてポリイミドフィルム１３を得た。
得られたポリイミドフィルム１３のＣＴＥは１２．４ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．６４質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．１３、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００４５であった。
【０１０９】
[実施例１４] 
実施例１１におけるポリアミド酸溶液ｆの代わりにポリアミド酸溶液ｉを使用したこと以外、実施例１１と同様にしてポリイミドフィルム１４を得た。
得られたポリイミドフィルム１４のＣＴＥは１０．８ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．６７質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．１３、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００４５であった。
【０１１０】
[実施例１５] 
実施例１１におけるポリアミド酸溶液ｆの代わりにポリアミド酸溶液ｊを使用したこと以外、実施例１１と同様にしてポリイミドフィルム１５を得た。
得られたポリイミドフィルム１５のＣＴＥは１０．８ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．６７質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、周波数３ＧＨｚにおける誘電率は３．１３、周波数３ＧＨｚにおける誘電正接は０．００４５であった。
【０１１１】
[合成例１１、１２] 
表３に示す原料使用料（重量部）で、以下の方法によってポリアミド酸溶液Ａ、Ｂを合成した。５００ｍｌのセパラブルフラスコの中で、攪拌しながら溶剤ＤＭＡｃ３４０ｇにジアミノ化合物を溶解させた。次いで、窒素気流下で無水物成分を加えた。その後、溶液を室温に戻し、３時間攪拌を続けて重合反応を行い、Ａ、Ｂの粘稠なポリアミド酸溶液を得た。
【０１１２】
【表３】
2015127118.tif 000007
【０１１３】
[比較例１]
１８μｍ厚みの銅箔を使用し、この銅箔上に合成例１２で調製したポリアミド酸溶液Ｂを２５μｍの厚みで均一に塗布したのち、１３０℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。次に、その上に積層するように合成例１１で調製したポリアミド酸溶液Ａを１９５μｍの厚みで均一に塗布し、７０℃〜１３０℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。更に、ポリアミド酸Ａ層上に合成例１２で調製したポリアミド酸溶液Ｂを３７μｍの厚みで均一に塗布し、１４０℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。この後、室温から３６０℃まで約５時間かけて熱処理しイミド化させ、３層のポリイミド層からなる合計厚み約２５μｍの絶縁樹脂層が銅箔上に形成された積層体Ｍ１を得た。銅箔上に塗布したポリイミド前駆体の乾燥後厚みは、銅箔側からＢ／Ａ／Ｂの順に、約２．５μｍ／約１９μｍ／約３．５μｍである。
積層体Ｍ１を用い、１５０秒で外層側からポリイミドエッチングを行った。ポリイミドエッチング後、銅箔エッチングにより銅箔を除去し、残されたポリイミドフィルムの誘電率と水蒸気透湿率の測定を行った。その結果、１９．５ＧＨｚにおける誘電率は２．９２、透湿率は×（１８１ｇ／ｍ２・２４ｈ）、ＣＴＥは１５ｐｐｍ／Ｋであった。
【０１１４】
[比較例２] 
実施例１で得られた積層体Ｍ１を用い、１７０秒で外層側からポリイミドエッチングを行った。ポリイミドエッチング後、銅箔エッチングにより銅箔を除去し、残されたポリイミドフィルムの誘電率と水蒸気透湿率の測定を行った。その結果、１９．５ＧＨｚにおける誘電率は２．６３、透湿率は×（７３５ｇ／ｍ２・２４ｈ）、ＣＴＥは１４ｐｐｍ／Ｋであった。
【０１１５】
[比較例３] 
実施例１におけるポリアミド酸溶液ａの代わりにポリアミド酸溶液ｄを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム１６を得た。
得られたポリイミドフィルム１６のＣＴＥは１１．５ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は０．７５質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、誘電率は３．２０、誘電正接は０．００７０であった。
【０１１６】
[比較例４] 
実施例１におけるポリアミド酸溶液ａの代わりにポリアミド酸溶液ｅを使用したこと以外、実施例１と同様にしてポリイミドフィルム１７を得た。
得られたポリイミドフィルム１７のＣＴＥは９．０ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は１．０１質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、誘電率は３．２５、誘電正接は０．０１０４であった。
【０１１７】
[比較例５] 
比較例３におけるポリアミド酸溶液ｆの代わりにポリアミド酸溶液ｊを使用したこと以外、比較例３と同様にしてポリイミドフィルム１８を得た。
得られたポリイミドフィルム１８のＣＴＥは５．７ｐｐｍ／Ｋ、吸湿率は１．０６質量％、透湿率は◎（６０ｇ／ｍ２・２４ｈ以下）、誘電率は３．２５、誘電正接は０．０１０６であった。
【０１１８】
［比較例６］ 
反応容器内を窒素置換した後、５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール４５０質量部と５−アミノ−２−（ｍ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール５０質量部とを仕込んだ。次いで、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド５１００質量部を加えて完全に溶解させた後、ピロメリット酸二無水物４８５質量部を加え、２５℃の反応温度で４０時間攪拌し、褐色で粘調なポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を基材に塗布し、９０℃にて６０分間乾燥した後剥離してポリアミド酸フィルムを得た。このポリアミド酸フィルムを、１７０℃にて３分間熱処理した後、４５０℃まで、約７０℃／分にて昇温し、４５０℃にて１０分間熱処理し、５分間かけて室温まで冷却することによって、厚み２５μｍのポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを得た。このポリイミドベンゾオキサゾールフィルムは、ＣＴＥ６ｐｐｍ／Ｋ、周波数１００ＧＨｚにおける誘電率２．９であった。
【０１１９】
［比較例７］ 
ポリアミド酸フィルムを、２００℃にて３分間熱処理した後、４８０℃まで約６０℃／分にて昇温し、さらに、４８０℃にて１５分間熱処理した以外は、比較例１と同様にしてポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを得た。このポリイミドベンゾオキサゾールフィルムは、ＣＴＥが６ｐｐｍ／Ｋ、周波数１００ＧＨｚにおける誘電率が２．７であった。
【０１２０】
以上のように、構成ａ）〜ｅ）を具備する実施例の銅張積層板は、ポリイミド層の誘電率及び誘電正接が低く、インピーダンス整合性に優れるとともに、吸湿率及び透湿率が低く、湿度に対する安定性も優れたものであった。
【０１２１】
以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。