(57)【要約】【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法に関する。【解決手段】ソルダーレジスト層の未硬化によるアンダーカット不良を改善するために、本発明の印刷回路基板の製造方法は、基板上に回路パターンを形成する段階と、前記回路パターンが形成された基板上に、光硬化性樹脂を用いて第１ソルダーレジスト層を形成する段階と、前記第１ソルダーレジスト層を第１マスクを用いて露光して、硬化領域及び未硬化領域を形成する段階と、前記第１ソルダーレジスト層上に、光硬化性樹脂を用いて第２ソルダーレジスト層を形成する段階と、前記第２ソルダーレジスト層を第２マスクを用いて露光して、ダム（ｄａｍ）形成部を硬化させる段階と、前記第２ソルダーレジスト層を形成する段階及び前記ダム形成部を硬化させる段階を１回以上繰り返して、ダム形成部の高さを高める段階と、前記ソルダーレジスト層の形成及び露光が繰り返された基板を現像して、未硬化のソルダーレジスト層を除去する段階と、を含む。【選択図】図２ｊ
2015226050.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に回路パターンを形成する段階と、
前記回路パターンが形成された基板上に、光硬化性樹脂を用いて第１ソルダーレジスト層を形成する段階と、
前記第１ソルダーレジスト層を第１マスクを用いて露光して、硬化領域及び未硬化領域を形成する段階と、
前記第１ソルダーレジスト層上に、光硬化性樹脂を用いて第２ソルダーレジスト層を形成する段階と、
前記第２ソルダーレジスト層を第２マスクを用いて露光して、ダム（ｄａｍ）形成部を硬化させる段階と、
前記第２ソルダーレジスト層を形成する段階及び前記ダム形成部を硬化させる段階を１回以上繰り返して、ダム形成部の高さを高める段階と、
前記ソルダーレジスト層の形成及び露光が繰り返された基板を現像して、未硬化のソルダーレジスト層を除去する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記ダム形成部は、ＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）トップボール（ｔｏｐ  ｂａｌｌ）領域に形成される、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１ソルダーレジスト層と、前記第１ソルダーレジスト層以外の他のソルダーレジスト層とは、互いに異なる材質の光硬化性樹脂を用いて形成する、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１ソルダーレジスト層は、液状の光硬化性樹脂を用いて形成する、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１ソルダーレジスト層以外の他のソルダーレジスト層は、固体状の光硬化性樹脂フィルムを用いて形成する、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１ソルダーレジスト層を形成する段階の前に、前記外層回路を有する基板をソルダーレジスト前処理（ｐｒｅ‐ｔｒｅａｔｍｅｎｔ）する段階をさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記露光して硬化領域及び未硬化領域を形成する段階は、第１マスクの代わりに、ＵＶ‐ＤＩ（ＵＶ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）により行う、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記露光してダム形成部を硬化させる段階は、第２マスクの代わりに、ＵＶ‐ＤＩ（ＵＶ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）により行う、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記基板を現像する段階の後に、前記印刷回路基板にポストキュア（ｐｏｓｔ‐ｃｕｒｉｎｇ）工程を行う段階をさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板の製造方法に関し、より詳細には、ソルダーレジスト層のアンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）不良を防止することができる印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体パッケージング技術は、微細化、薄膜化、及び多機能化する傾向にある。その傾向に応じて、現在、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）用のＦＣＣＳＰ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ  Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が量産されており、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）においては、２ステップ（２‐ｓｔｅｐ）のソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ；ＳＲ）構造が多く用いられている。
【０００３】
通常、２ステップのソルダーレジスト構造では、フリップチップ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ；ＦＣ）領域には薄いソルダーレジストを形成し、ＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）トップボール（ｔｏｐ  ｂａｌｌ）領域には厚いソルダーレジストを形成することが一般的である。２ステップのソルダーレジストは、フリップチップ領域にチップをボンディングする時に、外側のＰｏＰトップボール領域のソルダーレジストがアンダーフィルバリア（Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ  Ｂａｒｒｉｅｒ）の役割をしたり、ＰｏＰトップボール領域のソルダーレジストが相対的に高く形成されるため、ＰｏＰトップボール領域のバンプ（Ｂｕｍｐ）が互いにブリッジ（Ｂｒｉｄｇｅ）されることを防止して、ピッチ（Ｐｉｔｃｈ）をより減少させる役割をしたりする。したがって、近年、ＰｏＰトップボール領域のバンプピッチをより減少させるために、ＰｏＰトップボール領域のソルダーレジストの厚さをより高めることがさらに要求されている。
【０００４】
このようにＰｏＰトップボール領域のソルダーレジストの厚さを高めるためには、２ステップ以上のソルダーレジスト工程を行うことになる。２５〜４０μｍの厚さにソルダーレジストを形成する場合には、２ステップのソルダーレジスト開口部の形成工程を行うことができる。しかし、４０μｍ以上のソルダーレジストを形成するためには、３ステップ以上のソルダーレジストのコーティングが必要となる。従来は、ソルダーレジストを１次コーティングした後、露光を行ってから、ソルダーレジストを２次、３次コーティングした後に露光を行った。この場合、二回目の露光工程時に、２層以上に積層されて厚くなったソルダーレジスト層を露光して硬化させなければならない。しかし、ソルダーレジストの厚さがＵＶの透過率に比べ厚すぎるため、ソルダーレジストの下部はＵＶにより十分に硬化されなくなる。したがって、後続の現像工程で、硬化されていないソルダーレジストの下部領域がエッチング液によりエッチングされて、アンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ、図１ａ）不良が発生する。特に、このような不良は、ソルダーレジストの厚さが増加するほど、さらに激しく発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１１‐００２０５４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明は、従来の印刷回路基板における上記の問題点を解決するためになされたものであって、印刷回路基板のソルダーレジスト開口部を形成するための現像工程時におけるアンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）不良を解消することができる印刷回路基板を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を効果的に達成するために、本発明によれば、基板上に回路パターンを形成する段階と、前記回路パターンが形成された基板上に、光硬化性樹脂を用いて第１ソルダーレジスト層を形成する段階と、前記第１ソルダーレジスト層を第１マスクを用いて露光して、硬化領域及び未硬化領域を形成する段階と、前記第１ソルダーレジスト層上に、光硬化性樹脂を用いて第２ソルダーレジスト層を形成する段階と、前記第２ソルダーレジスト層を第２マスクを用いて露光して、ダム（ｄａｍ）形成部を硬化させる段階と、前記第２ソルダーレジスト層を形成する段階及び前記ダム形成部を硬化させる段階を１回以上繰り返して、ダム形成部の高さを高める段階と、前記ソルダーレジスト層の形成及び露光が繰り返された基板を現像して、未硬化のソルダーレジスト層を除去する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【０００８】
前記ダム形成部は、ＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）トップボール（ｔｏｐ  ｂａｌｌ）領域に形成されることができ、前記第１ソルダーレジスト層は、液状の光硬化性樹脂を用いて形成することができる。
【０００９】
前記第１ソルダーレジスト層以外の他のソルダーレジスト層は、固体状の光硬化性樹脂フィルムを用いて形成することができ、前記第１ソルダーレジスト層を形成する段階の前に、前記外層回路を有する基板をソルダーレジスト前処理（ｐｒｅ‐ｔｒｅａｔｍｅｎｔ）する段階をさらに含むことができる。
【００１０】
前記露光して硬化領域及び未硬化領域を形成する段階は、第１マスクの代わりに、ＵＶ‐ＤＩ（ＵＶ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）により行うことができ、前記第２マスクを用いて露光してダム形成部を硬化させる段階も、ＵＶ‐ＤＩ（ＵＶ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）により行うことができる。
【００１１】
また、前記基板を現像する段階の後に、前記印刷回路基板にポストキュア（ｐｏｓｔ‐ｃｕｒｉｎｇ）工程を行う段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による印刷回路基板の製造方法は、３ステップ以上のソルダーレジストのコーティングが必要な、厚いソルダーレジストの形成時におけるアンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）不良を防止することができて、信頼性が向上された印刷回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１ａ】従来のソルダーレジストの形成方法により、アンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）不良が発生した状態の断面図である。
【図１ｂ】本発明の一形態によるソルダーレジスト層の形成方法による印刷回路基板の断面図である。
【図２ａ】本発明の一形態によるソルダーレジスト層の形成過程中に、基板上に回路パターンを形成した状態を示した断面図である。
【図２ｂ】本発明の一形態によるソルダーレジスト層の形成過程中に、第１ソルダーレジスト層を形成した後の断面図である。
【図２ｃ】本発明の一形態によるソルダーレジスト層の形成過程中に、第１ソルダーレジスト層を現像する工程を示した断面図である。
【図２ｄ】本発明の一形態によるソルダーレジスト層の形成過程中に、第２ソルダーレジスト層を形成した後の断面図である。
【図２ｅ】本発明の一形態によるソルダーレジスト層の形成過程中に、第２ソルダーレジスト層を現像する工程を示した断面図である。
【図２ｆ】本発明の一形態によるソルダーレジスト層の形成過程中に、第３ソルダーレジスト層を形成した後の断面図である。
【図２ｇ】本発明の一形態によるソルダーレジスト層の形成過程中に、第３ソルダーレジスト層を現像する工程を示した断面図である。
【図２ｈ】本発明の一形態によるソルダーレジスト層の形成過程中に、第４ソルダーレジスト層を形成した後の断面図である。
【図２ｉ】本発明の一形態によるソルダーレジスト層の形成過程中に、第４ソルダーレジスト層を現像する工程を示した断面図である。
【図２ｊ】本発明の一形態によるソルダーレジスト層の形成過程中に、現像が完了した印刷回路基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本明細書で用いられる用語は、特定の実施形態を説明するために用いられ、本発明を限定しようとするものではない。本明細書に用いられたように、単数形は文脈上異なる場合を明白に指摘するものでない限り、複数形を含むことができる。また、本明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された形状、数字、段階、動作、部材、要素、及び／またはこれらの組み合わせが存在することを特定するものであり、一つ以上の他の形状、数字、段階、動作、部材、要素、及び／またはこれらの組み合わせの存在または付加を排除するものではない。
【００１５】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面と以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。
【００１６】
以下、従来のソルダーレジスト層の形成方法の問題であったアンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）不良を改善するためになされた本発明を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図２ａから図２ｊは、本発明の一形態による印刷回路基板の製造過程を示した断面図である。
【００１８】
本発明の一形態による印刷回路基板１００を製造するためには、先ず、基板上に導電性物質で回路パターン２０を形成する（図２ａ）。この際、基板上に形成した回路パターン２０は、金属からなることができる。また、前記基板は、フリップチップ（ｆｌｉｐ  ｃｈｉｐ）が実装されるフリップチップ領域８０と、パッケージオンパッケージの実装のためのＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）トップボール（ｔｏｐ  ｂａｌｌ）領域７０と、を有することができる。
【００１９】
この際、フリップチップ領域８０は、ソルダーレジスト層の厚さが厚くないため、上述のような従来の方法でソルダーレジストの開口部５０を形成する工程を行う場合にも、露光工程中にソルダーレジストの未硬化によるアンダーカット不良が発生することがない。しかし、ソルダーレジストの厚さが相対的に厚いＰｏＰトップボール領域７０は、３層以上のソルダーレジストを形成しなければならない場合に従来の方法を利用すると、ソルダーレジスト層の下部領域が硬化されず、未硬化のソルダーレジスト層が後続の現像工程中にエッチングされて、アンダーカット不良（図１ａ）が発生し得る。前記不良を防止するために、本発明の一形態によれば、各ソルダーレジスト層を形成する度に露光工程を行うことで、ソルダーレジストの未硬化による不良を防止することができる。（図１ｂ）
【００２０】
その後、導電性物質の回路パターン２０が形成された前記基板上に、光硬化性樹脂を用いて第１ソルダーレジスト層３１を形成することができる（図２ｂ）。
【００２１】
この際、ソルダーレジスト層は、スクリーン印刷法、ローラーコーティング（Ｒｏｌｌｅｒ  Ｃｏａｔｉｎｇ）法、カーテンコーティング（Ｃｕｒｔａｉｎ  Ｃｏａｔｉｎｇ）法、スプレーコーティング（Ｓｐｒａｙ  Ｃｏａｔｉｎｇ）法、及びソルダーレジストフィルム積層（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）法などで形成することができるが、これに限定されるものではない。
【００２２】
スクリーン印刷法は、製版を用いてソルダーレジストパターンを直接印刷する方法であり、この場合、露光及び現像が不要であって、硬化を直接施すことができる。ローラーコーティング法は、スクリーン印刷法で用いられるものより粘度の低い光硬化性樹脂をゴムなどの材質のローラーに薄く塗って、基板にコーティングする方法である。但し、この方法は、基板に応じてコーティングされるソルダーレジスト層の厚さを調節し難く、均一なコーティング層を形成し難い。カーテンコーティング法は、ローラーコーティング法で用いられるものよりも粘度の低い光硬化性樹脂を用いて、光硬化性樹脂をスリット（ｓｌｉｔ、不図示）を介して出しながら、スリットの下部に基板を通過させてソルダーレジスト層をコーティングする方法である。この方法は、非常に均一なコーティング品質が得られ、基板のサイズにかかわらず適用することができる。スプレーコーティング法は、光硬化性樹脂インクを噴霧してコーティングする方法であって、ソルダーレジスト層の厚さを調節しやすいという利点がある。
【００２３】
その後、第１ソルダーレジスト層３１に、第１マスク６０を用いて１次露光（ｅｘｐｏｓｕｒｅ）工程（図２ｃ）を行うことができる。
【００２４】
この際、後続の現像工程で除去されるべき領域は、第１マスク６０の不透過領域６１によりＵＶが照射されないように光を遮断して、未硬化のソルダーレジスト層（図２ｃ、３１）として残るようにし、現像工程を行った後にも除去されずに残って印刷回路パターンの保護膜の役割をするべき領域（図２ｃ、４１、４６）は、第１マスク６０の透過領域６２を介してＵＶが照射されて硬化されるようにすることができる。このように１次露光工程を経て硬化されたソルダーレジスト層（図２ｃ、４１、４６）は、後続の現像工程で除去されずに印刷回路基板に残って、印刷回路パターンの保護層の役割をすることができる。この１次露光工程は、第１マスクを用いず、ＵＶ‐ＤＩ（ＵＶ‐Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方法により行うこともできる。すなわち、マスクを用いず、ＵＶをソルダーレジスト層の所望の領域に直接照射して特定領域を硬化させる方法で行ってもよい。
【００２５】
１次露光工程を行った後、第１ソルダーレジスト層上に、光硬化性樹脂を用いて第２ソルダーレジスト層３２を形成することができる（図２ｄ）。上述のように、第２ソルダーレジスト層３２も、スクリーン印刷法、ローラーコーティング法、カーテンコーティング法、スプレーコーティング法、及びソルダーレジストフィルム積層法などで形成することができるが、これに限定されるものではない。
【００２６】
その後、第２ソルダーレジスト層３２上に、第２マスク６５を用いて２次露光工程（図２ｅ）を行うことができる。この際、ＰｏＰトップボール領域のダム（ｄａｍ、図２ｊ、４０）が形成されるべき領域（図２ｅ、４２）は、第２マスクの透過領域（図２ｅ、６７）を介してＵＶに露出させて硬化させることができ、後続の現像工程で除去されるべき領域（図２ｅ、３２）は、第２マスク（図２ｅ、６５）の不透過領域（図２ｅ、６６）によりＵＶが照射されないように光を遮断して、未硬化のソルダーレジスト層（図２ｅ、３２）として残るようにすることができる。
【００２７】
上記のように、２次露光工程を経て硬化されたソルダーレジスト層（図２ｅ、４２）は、後続の現像工程で除去されずに印刷回路基板に残って、ＰｏＰトップボール領域のダム（図２ｊ、４０）になることができる。この２次露光工程は、第２マスクを用いず、ＵＶ‐ＤＩ（ＵＶ‐Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方法により行うこともできる。すなわち、マスクを用いず、ＵＶをソルダーレジスト層の所望の領域に直接照射して特定領域を硬化させる方法で行ってもよい。
【００２８】
２次露光工程まで行った後、前記第２ソルダーレジスト層上に、光硬化性樹脂を用いて第３ソルダーレジスト層を形成（図２ｆ、３３）することができる。上述のように、第３ソルダーレジスト層も、スクリーン印刷法、ローラーコーティング法、カーテンコーティング法、及びスプレーコーティング法などで形成することができるが、これに限定されるものではない。
【００２９】
その後、第３ソルダーレジスト層（図２ｆ、３３）上に、２次露光工程で用いたものと同一の前記第２マスク６５を用いて３次露光工程（図２ｇ）を行うことができる。ＰｏＰトップボール領域のダム（図２ｊ、４０）が形成されるべき領域（図２ｇ、４３）は、第２マスクの透過領域（図２ｇ、６７）を介してＵＶに露出させて硬化させることができ、後続の現像工程で除去されるべき領域は、第２マスク（図２ｇ、６５）の不透過領域（図２ｇ、６６）によりＵＶが照射されないように光を遮断して、未硬化のソルダーレジスト層（図２ｇ、３３）として残るようにすることができる。このように、３次露光工程を経て硬化されたソルダーレジスト層（図２ｇ、４３）は、後続の現像工程で除去されずに印刷回路基板に残って、印刷回路パターンの保護層の役割をすることができる。この３次露光工程は、第２マスクを用いず、ＵＶ‐ＤＩ（ＵＶ‐Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方法により行うこともできる。すなわち、マスクを用いず、ＵＶをソルダーレジスト層の所望の領域に直接照射して特定領域を硬化させる方法で行ってもよい。
【００３０】
第２ソルダーレジスト層及び第３ソルダーレジスト層を形成する理由は、ＰｏＰトップボール領域７０のソルダーレジストの厚さを厚く形成するためである。この形態のように、各ソルダーレジスト層を形成する度に露光工程を行うことで、ソルダーレジスト層の下部の未硬化によるアンダーカット不良を防止することができる。また、厚く形成されたソルダーレジスト層により、ＰｏＰトップボール領域７０のパッド露出部５０の周辺に高いダムが形成されるため、バンプ（ｂｕｍｐ）が互いに通電（ｂｒｉｄｇｅ）されることを防止することができて、微細ピッチの印刷回路基板を製造することができる。
【００３１】
もし、第３ソルダーレジスト層によるソルダーレジスト層の厚さよりも厚いソルダーレジスト層が必要な場合には、第２ソルダーレジスト層及び第３ソルダーレジスト層の形成及び露光工程と同一の方法で、第４ソルダーレジスト層（図２ｈ、３４）を形成して露光（図２ｉ）することができ、必要に応じて、それ以上のソルダーレジスト層を形成して露光してもよい。
【００３２】
全てのソルダーレジスト層を形成して露光した後には、未硬化のソルダーレジストを現像工程により除去することができる。現像が完了した印刷回路基板（図２ｊ）には、相対的に高いソルダーレジスト層を有するＰｏＰトップボール領域のダム（図２ｊ、４０）が備えられることができる。現像工程は、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液などをスプレー方式で塗布する方法で行うことができるが、前記水溶液などに限定されるものではなく、塗布方法の他にも、使用可能な様々な方法で行ってもよい。
【００３３】
現像工程が完了した印刷回路基板に、必要に応じて、ポストキュア（ｐｏｓｔ‐ｃｕｒｅ）工程を行うことができる。ポストキュア工程は、１，０００〜３，０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーを利用する光硬化工程と、１５０〜１８０℃の温度で１〜３時間程度行う熱硬化工程と、からなることができる。
【００３４】
本発明による他の形態を図２ａから図２ｊを参照して詳細に説明する。但し、上述の内容と重複される内容については、発明の明確な説明のために省略することがある。
【００３５】
先ず、基板上に導電性物質で回路パターン２０を形成する（図２ａ）。基板上に形成した回路パターン２０は、金属からなることができる。前記基板は、フリップチップが実装されるフリップチップ領域８０と、パッケージオンパッケージの実装のためのＰｏＰトップボール領域７０と、を有することができる。
【００３６】
その後、導電性物質の回路パターン２０が形成された前記基板上に、液状の光硬化性樹脂を用いて第１ソルダーレジスト層３１を形成することができる。液状の光硬化性樹脂を用いることで、スクリーン印刷法、ローラーコーティング法、カーテンコーティング法、及びスプレーコーティング法が適用されることができるが、これに限定されるものではない。
【００３７】
この際、液状の光硬化性樹脂を用いて第１ソルダーレジスト層を形成する理由は、ソルダーレジスト層がコーティングされる下部領域がプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）またはＡＢＦフィルムであることを考慮して、液状の光硬化性樹脂が前記下部領域との濡れ性（ｗｅｔｔｉｎｇ）が良いためである。また、基板１０上に回路パターン２０が形成されていて、段差を有するため、その段差を液状のソルダーレジストが容易に埋めることができるという点でも有利である。
【００３８】
その後、第１ソルダーレジスト層３１に、第１マスク６０を用いて１次露光工程（図２ｃ）を行うことができる。
【００３９】
この際、後続の現像工程で除去されるべき領域は、第１マスク６０の不透過領域６１によりＵＶが照射されないように光を遮断して、未硬化のソルダーレジスト層（図２ｃ、３１）として残るようにし、現像工程を行った後にも除去されずに残って印刷回路パターンの保護膜の役割をするべき領域（図２ｃ、４１、４６）は、第１マスク６０の透過領域６２を介してＵＶが照射されて硬化されるようにすることができる。このように、１次露光工程を経て硬化されたソルダーレジスト層（図２ｃ、４１、４６）は、後続の現像工程で除去されずに印刷回路基板に残って、印刷回路パターンの保護層の役割をすることができる。この１次露光工程は、第１マスクを用いず、ＵＶ‐ＤＩ（ＵＶ‐Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方法により行うこともできる。すなわち、マスクを用いず、ＵＶをソルダーレジスト層の所望の領域に直接照射して特定領域を硬化させる方法で行ってもよい。
【００４０】
１次露光工程を行った後、第１ソルダーレジスト層３１上に、固体状の光硬化性樹脂フィルムを用いて第２ソルダーレジスト層３２を形成することができる（図２ｄ）。この際、固体状の光硬化性樹脂フィルムの特性上、ソルダーレジストフィルム積層法などを用いることが好ましいが、これに限定されるものではない。
【００４１】
この際、固体状の光硬化性樹脂フィルムを用いる理由は、液状の第１ソルダーレジスト層が形成された基板の場合、回路パターン層の段差が液状の光硬化性樹脂で形成された第１ソルダーレジスト層により平坦化されているため、ドライフィルム形態の固体状の光硬化性樹脂フィルムを用いることが、製造工程において有利であるためである。
【００４２】
その後、第２ソルダーレジスト層３２上に、第２マスク６５を用いて２次露光工程（図２ｅ）を行うことができる。この際、ＰｏＰトップボール領域のダム（図２ｊ、４０）が形成されるべき領域は、第２マスクの透過領域（図２ｅ、６７）を介して硬化させ、後続の現像工程で除去されるべき領域は、第２マスク（図２ｅ、６５）の不透過領域（図２ｅ、６６）によりＵＶが照射されないように光を遮断して、未硬化のソルダーレジスト層（図２ｅ、３２）として残るようにすることができる。
【００４３】
このように２次露光工程を経て硬化されたソルダーレジスト層（図２ｅ、４２）は、後続の現像工程で除去されずに印刷回路基板に残って、ＰｏＰトップボール領域のダム（図２ｊ、４０）になることができる。この２次露光工程は、第２マスクを用いず、ＵＶ‐ＤＩ（ＵＶ‐Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方法により行うこともできる。すなわち、マスクを用いず、ＵＶをソルダーレジスト層の所望の領域に直接照射して特定領域を硬化させる方法で行ってもよい。
【００４４】
その後、前記第２ソルダーレジスト層の形成及び露光工程と同一の方法で、第３ソルダーレジスト層の形成及び露光工程を繰り返すことができ、必要に応じて、それ以上のソルダーレジスト層の形成及び露光を繰り返して行ってもよい。
【００４５】
このように全てのソルダーレジスト層を形成して露光した後には、未硬化のソルダーレジストを現像工程により除去することができる。現像が完了した印刷回路基板（図２ｊ）には、相対的に高いソルダーレジスト層を有するＰｏＰトップボール領域のダム（図２ｊ、４０）が備えられることができる。現像工程は、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液などをスプレー方式で塗布する方法で行うことができるが、前記水溶液などに限定されるものではなく、塗布方法の他に、使用可能な様々な方法で行ってもよい。
【００４６】
現像工程が完了した印刷回路基板に、必要に応じて、ポストキュア工程を行うことができる。ポストキュア工程は、１，０００〜３，０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーを利用する光硬化工程と、１５０〜１８０℃の温度で１〜３時間程度行う熱硬化工程と、からなることができる。
【００４７】
比較例（従来方法）
銅張積層板を準備し、２３μｍのソルダーレジスト層を３回コーティングして総６９μｍのソルダーレジスト層を形成した。次に、１回の露光工程を行った後、現像した。その後、ＶＳＥＭ写真を用いて、アンダーカットによって浸蝕されたソルダーレジスト壁面の深さ（図１ａ、Ａ）を測定した。
【００４８】
実施例
銅張積層板を準備し、２３μｍのソルダーレジスト層をコーティングした後、露光工程を行った。前記過程を２回繰り返して、総６９μｍのソルダーレジスト層を形成した後、炭酸ナトリウム１％水溶液で６０秒間現像工程を行った。その後、ＶＳＥＭ写真を用いて、アンダーカットによって浸蝕されたソルダーレジスト壁面の深さ（図１ａ、Ａ）を測定した。
【００４９】
【表１】
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【００５０】
前記表１に示したように、本発明の実施例によるソルダーレジスト層は、従来の方法によるソルダーレジスト層に比べアンダーカットによるソルダーレジスト壁面の浸蝕量が非常に減少したことが分かる。
【符号の説明】
【００５１】
１０  基板
２０  回路パターン層
３１  第１ソルダーレジスト層
３２  第２ソルダーレジスト層
３３  第３ソルダーレジスト層
３４  第４ソルダーレジスト層
４０  ＰｏＰトップボール領域のソルダーレジストダム
４１  第１硬化ソルダーレジスト層
４２  第２硬化ソルダーレジスト層
４３  第３硬化ソルダーレジスト層
４４  第４硬化ソルダーレジスト層
４６  フリップチップ領域の硬化ソルダーレジスト層
５０  ソルダーレジスト開口部
６０  第１マスク
６１  第１マスクの不透過領域
６２  第１マスクの透過領域
６５  第２マスク
６６  第２マスクの不透過領域
６７  第２マスクの透過領域
７０  ＰｏＰトップボール領域
８０  フリップチップ領域
１００  印刷回路基板
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図２ｄ】
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【図２ｅ】
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【図２ｆ】
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【図２ｇ】
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【図２ｈ】
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【図２ｉ】
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【図２ｊ】
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