(57)【要約】【課題】プリント配線板の薄型化を達成しながら、電子部品を実装する際の温度上昇による樹脂絶縁層の反りが極力抑制され、剛性のあるプリント配線板。【解決手段】第１面１１ａおよび第１面１１ａの反対面である第２面１１ｂを有する樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ側に、一面が露出する第１導体層１２が埋め込まれている。そして、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂには、第２導体層１４が形成されている。この樹脂絶縁層１１を貫通して、第１導体層１２と第２導体層１４とを接続するビア導体１５が設けられている。そして、樹脂絶縁層１１が第１樹脂絶縁層１１１と第２樹脂絶縁層１１２とに分割され、第１樹脂絶縁層１１１と第２樹脂絶縁層１１２との間に金属層１１３が設けられている。この金属層１１３には、ビア導体１５が貫通する開口部１１３ａが形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面および該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第１面側に埋め込まれ、最上面が露出する第１導体層と、
前記樹脂絶縁層の前記第２面に形成される第２導体層と、
前記樹脂絶縁層を貫通して設けられ、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体と、
を備えたプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層内に金属層を有し、前記金属層には、前記ビア導体が貫通する開口部が形成されている。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とからなり、かつ、前記金属層は、前記第１樹脂絶縁層と前記第２樹脂絶縁層との間に設けられている。
【請求項３】
請求項１または２記載のプリント配線板であって、前記ビア導体のうち、信号端子と電気的に接続されるビア導体と前記金属層とが接触しないように、前記金属層の開口部が形成されている。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記ビア導体の全てが前記金属層と接触しないように、前記金属層の開口部が形成されている。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記ビア導体のうち、グランド端子と電気的に接続されるビア導体と前記金属層とが接続されるように、前記金属層の開口部が形成されている。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記金属層は、３〜５０μｍの厚さの銅箔である。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板であって、前記ビア導体の断面の幅は、前記第２導体層側よりも電子部品が搭載される前記第１導体層側が小さい。
【請求項８】
プリント配線板の製造方法であって、
キャリアの一面に第１金属箔を有するキャリア金属箔付きキャリアを準備することと、
前記第１金属箔上に所定のパターンを有する第１導体層を形成することと、
前記第１金属箔の前記第１導体層が形成されていない露出面および前記第１導体層上に、第１樹脂絶縁層、金属層、第２樹脂絶縁層、および第２金属箔を、前記金属層のビア導体が貫通する部分に開口部を有するように積層することと、
前記第２金属箔、前記第２樹脂絶縁層、前記金属層の開口部および前記第１樹脂絶縁層を貫通し、前記第１導体層が露出するように導通用孔を形成することと、
前記導通用孔内、および前記第２金属箔上に、シード層を形成することと、
前記シード層上に、めっきレジスト膜のパターンを形成することと、
前記導通用孔内および前記めっきレジスト膜のパターンの非形成部に、電気めっきによる導体ビアおよび電気めっき膜を形成することと、
前記めっきレジスト膜を除去することと、
前記めっきレジスト膜が除去されることにより露出する前記シード層および前記第２金属箔を除去することにより、所定のパターンを有する第２導体層を形成することと、
前記第２導体層上にソルダーレジストを塗布することと、
前記キャリアおよび前記第１金属箔を除去することにより、前記第１導体層を露出させることと、
を有している。
【請求項９】
請求項８記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１樹脂絶縁層、金属層、第２樹脂絶縁層、および第２金属箔を積層する工程が、
前記第１樹脂絶縁層および前記金属層を積層して接着することと、
前記金属層の前記ビア導体が貫通する部分に開口部を形成することと、
前記金属層の表面に前記第２樹脂絶縁層および前記第２金属箔を積層することと、
を有している。
【請求項１０】
請求項８記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１樹脂絶縁層、金属層、第２樹脂絶縁層、および第２金属箔を積層する工程が、
前記金属層の前記ビア導体が貫通する部分に予め開口部を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層、前記金属層、前記第２樹脂絶縁層、および前記第２金属箔をすることと、
を有している。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記導通用孔の形成がレーザ光の照射により行われ、該レーザ光の強度が調整されることにより、前記金属層の前記導通用孔への露出と非露出とが制御される。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属層の開口部の位置がＸ線により特定され、該開口部の位置に合せて前記導通用孔が形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載されるプリント配線板およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、近年の電子機器の軽薄短小化に伴いプリント配線板が薄型化されても、プリント配線板の反りが抑制され得るプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の軽薄短小化に伴いプリント配線板も薄型化が要求されてきている。そのため、プリント配線板の樹脂絶縁層にコアレス基板が用いられると共に、例えば特許文献１に示されるように、配線パターンが形成される導体層が樹脂絶縁層内に埋め込まれ、その一面だけが樹脂絶縁層から露出される構造のものが知られている。
【０００３】
このような導体層が樹脂絶縁層内に埋め込まれる構造は、たとえば図４に示されるように、図示しない電子部品と接続される配線パターンの配線１２０ａが樹脂絶縁層１１０内に埋め込まれ、その一面だけが露出する構造になっている。なお、図４において、１４０は樹脂絶縁層１１０の反対面の導体層、１５０はビア導体層、１６０はソルダーレジスト層である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１７３３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述のように、電子部品が搭載されるプリント配線板では、図４に示されるように、図示しない電子部品の搭載のために、ソルダーレジスト層１６０が形成されない領域が広く、反対面はほぼ全面にソルダーレジスト層１６０が設けられていることにより、ソルダーレジスト層１６０の量が不均一になる。さらに、配線１２０は、前述のように、薄型化および極細化する配線の密着性の観点から、樹脂絶縁層１１０内部に埋め込まれている。ソルダーレジスト層は導体層の表面から一定の厚さ以上であることが耐圧性の観点から必要とされるため、配線１２０ａが埋め込まれた側では、反対側の配線が樹脂絶縁層１１０の表面に突出して設けられた側よりもソルダーレジスト層１６０は薄くなる。そのため、この点からもソルダーレジスト層１６０の量は、配線１２０が形成された側で少なくなる。そのため、前述の電子部品が搭載される場所のソルダーレジスト１６０の開口によるソルダーレジスト層１６０の面積による減少に加えて、厚さの観点から、ソルダーレジスト層１６０の量は、電子部品が搭載される側で少なくなる。その結果、温度の上昇により、薄くなった樹脂絶縁層１１０の反りが生じやすくなるという問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、プリント配線板の薄型化を達成しながら、電子部品を実装する際の温度上昇による樹脂絶縁層の反りが極力抑制され、剛性のあるプリント配線板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント配線板は、第１面および該第１面の反対面である第２面を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の前記第１面側に埋め込まれ、最上面が露出する第１導体層と、前記樹脂絶縁層の前記第２面に形成される第２導体層と、前記樹脂絶縁層を貫通して設けられ、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体と、前記樹脂絶縁層内に設けられた金属層と、を備えたプリント配線板であって、前記金属層には、前記ビア導体が貫通する開口部が形成されている。
【０００８】
本発明のプリント配線板の製造方法は、キャリアの一面に第１金属箔を有するキャリア金属箔付きキャリアを準備することと、前記第１金属箔上に所定のパターンを有する第１導体層を形成することと、前記第１金属箔の前記第１導体層が形成されていない露出面および前記第１導体層上に、第１樹脂絶縁層、金属層、第２樹脂絶縁層、および第２金属箔を、前記金属層のビア導体が形成される部分に開口部を有するように積層することと、前記第２金属箔、前記第２樹脂絶縁層、前記金属層の開口部および前記第１樹脂絶縁層を貫通し、前記第１導体層が露出するように導通用孔を形成することと、前記導通用孔内、および前記第２金属箔上に、シード層を形成することと、前記シード層上に、めっきレジスト膜のパターンを形成することと、前記導通用孔内および前記めっきレジスト膜のパターンの非形成部に、電気めっきによる導体ビアおよび電気めっき膜を形成することと、前記めっきレジスト膜を除去することと、前記めっきレジスト膜が除去されることにより露出する前記シード層および前記第２金属箔を除去することにより、所定のパターンを有する第２導体層を形成することと、前記第２導体層上にソルダーレジストを塗布することと、前記キャリアおよび前記第１金属箔を除去することにより、前記第１導体層を露出させることと、を有している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、プリント配線板の樹脂絶縁層内に金属層が設けられているため、非常に剛性に優れ、温度上昇によるプリント配線板の反りを抑制することができる。一方、金属層の厚さは、３〜５０μｍ程度と非常に薄く、プリント配線板の厚さとしては、殆ど増加の要因にはならない。その結果、薄型化を達成しながら、熱膨張などによっても、反りの生じにくいプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の断面説明図。
【図２Ａ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｂ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｃ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｄ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｅ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｆ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｇ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｈ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｉ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｊ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｋ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図２Ｌ】図１に示されるプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図３Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の断面説明図。
【図４】従来の導体層が埋め込まれたプリント配線板の断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態のプリント配線板が、図面を参照して説明される。図１に示されるように、本実施形態のプリント配線板１は、第１面１１ａおよび第１面１１ａの反対面である第２面１１ｂを有する樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ側に、表面が露出する第１導体層１２が埋め込まれている。そして、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂには、第２導体層１４が形成されている。この樹脂絶縁層１１を貫通して、第１導体層１２と第２導体層１４とを接続するビア導体１５が設けられている。そして、この樹脂絶縁層１１内に金属層１１３が設けられている。この金属層１１３には、ビア導体１５が貫通する開口部１１３ａが形成されている。具体的には、樹脂絶縁層１１が第１樹脂絶縁層１１１と第２樹脂絶縁層１１２とに分割され、第１樹脂絶縁層１１１と第２樹脂絶縁層１１２との間に金属層１１３が設けられている。
【００１２】
樹脂絶縁層１１は、第１樹脂絶縁層１１１と第２樹脂絶縁層１１２とに分割され、その間に金属層１１３が挟まれた構造に形成されている。第１樹脂絶縁層１１１および第２樹脂絶縁層１１２は、それぞれ従来の樹脂絶縁層に用いられているのと同様に、例えばガラス繊維のような図示しない芯材にフィラーを含む樹脂組成物が含浸されたものでも良く、フィラーを含む樹脂組成物だけで形成されたものでも良い。しかし、この第１樹脂絶縁層１１１および第２樹脂絶縁層１１２の厚さは、それぞれ従来の厚さの半分程度である１５〜５０μｍ程度のフィルム状のものが用いられる。なお、第１樹脂絶縁層１１１および第２樹脂絶縁層１１２のそれぞれは、１層であっても良く、複数の絶縁層から形成されていても良い。第１樹脂絶縁層１１１および第２樹脂絶縁層１１２のそれぞれが複数の絶縁層から形成されるならば、例えば熱膨張率、柔軟性、厚さが容易に調整され得る。この材料調整は、第１樹脂絶縁層１１１と第２樹脂絶縁層１１２との間で行うこともできる。
【００１３】
樹脂絶縁材料としては、エポキシ等が例示される。樹脂に混ぜ合されるフィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ2）、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、酸化チタン（Ｔｉ2Ｏ3）等が例示される。第１樹脂絶縁層１１１と第２樹脂絶縁層１１２と金属層１１３とを合せた厚さとしては、従来の１層の樹脂絶縁層の厚さと同程度であり、２５〜１００μｍが例示される。樹脂絶縁層１１としての第１面１１ａは、図１に示される例では、第１樹脂絶縁層１１１の露出面（接合される面と反対面）を意味し、後述するように、第１導体層１２の各配線１２ａの一面（最上面）が露出している。樹脂絶縁層１１の第２面は、図１に示される例では、第２樹脂絶縁層１１１の露出面（接合される面と反対面）を意味し、第２面１１ｂには、後述される第２導体層１４が第２面１１ｂの露出面上に形成されている。
【００１４】
金属層１１３としては、例えば３〜５μｍ程度の銅箔が用いられる。材料としては、銅箔に限定されるものではなく、ニッケル、チタン等の箔が用いられても良い。金属層１１３の厚さも前述の厚さに限定されるものではない。すなわち、３〜５０μｍ程度のものが使用される。あまりにも薄いと剛性を得ることができず曲げに対する耐性が得られない。逆にあまりにも厚くなると剛性は得られるが、電子部品の薄型化を満たすことができなくなると共に、コストアップにつながる。従って、特に好ましい厚さは、５〜３０μｍ程度である。
【００１５】
金属層１１３には、ビア導体１５が形成される場所に、予め開口部１１３ａが形成されている。第１樹脂絶縁層１１１と金属層１１３とを積層した後に、エッチングにより開口部が形成され、さらに第２樹脂絶縁層１１２と第２金属箔１４ａが積層されても良い。これは、後述する第１導体層１２と第２導体層１４とを接続するビア導体１５と金属層１１３とが電気的に接触しないようにするためである。従って、開口部１１３ａはビア導体１５と接触しないように、ビア導体１５よりも大きめの孔で形成される。このように、原則的には、ビア導体１５が形成される場所には全て、ビア導体１５の径よりも大きい開口部１１３ａが形成される。
【００１６】
しかし、ビア導体１５は、必ずしも信号端子や電源印加端子に接続されるもののみではなく、グランド（ＧＮＤ）端子に接続される場合もある。このようなグランド端子に接続されるビア導体であれば、金属層１１３とビア導体１５とを電気的に接続して金属層１１３がグランド電位にされても良い。樹脂絶縁層１１内にグランド電位の金属層１１３が挿入されることにより、ノイズの遮断をすることができるという効果が生じる。このような場合でも、ビア導体１５が形成される場所には、予め開口部１１３ａが形成される。ビア導体１５は第１の導体層１２と第２の導体層１４とを接続するために形成されており、ビア導体１５を形成するための導通用孔１１ｄが第１樹脂絶縁層１１１、金属層１１３の開口部１１３ａ、第２樹脂絶縁層１１２を貫通して形成される必要がある。この導通用孔１１ｄは、後述するように、レーザ光による加工で行われるが、金属層１１３と樹脂層とでは加工に難易差があり、レーザ光照射側の樹脂の孔と反対側の樹脂の孔とで大きさが異なりすぎるからである。従って、金属層１１３が導通用孔１１ｄに露出するような形の孔が予め形成されることが好ましい。
【００１７】
後述するように、この金属層１１３の開口部１１３ａは、第１および第２の樹脂絶縁層１１１、１１２と重ね合せる前に金属箔の状態で打抜きなどにより形成しておき、第１の導体層１２が形成されたキャリア１８と、第１樹脂絶縁層１１１と、金属層１１３と、第２樹脂絶縁層１１２と、第２金属箔１４ａとが重ね合されて真空プレスにより熱圧着されても良い。また、第１の導体層１２が形成されたキャリア１８と、第１樹脂絶縁層１１１と開口部の形成されていない金属層１１３とを重ねて真空プレスにより熱圧着されてから、パターニングにより金属層１１３に開口部１１３ａが形成され、その後にさらに、第２樹脂絶縁層１１２と第２金属箔１４ａとが重ね合されて真空プレスにより熱圧着されても良い。このように熱圧着により形成された第１樹脂絶縁層１１１と、金属層１１３と、第２樹脂絶縁層１１２との集合体が、以下では、樹脂絶縁層１１として記述される。
【００１８】
第１導体層１２は、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ（第１樹脂絶縁層１１１の露出面）に埋め込まれるパターンである。埋め込まれている第１導体層１２は、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａと略面一で電子部品が接続される配線１２ａおよびそれ以外の配線１２ｂの一面（最上面）だけが露出している。そのため、特に高密度化、ファインピッチ化に伴い配線１２ａの幅が狭く、また、樹脂絶縁層１１の薄型化に伴って芯材入りの樹脂が用いられることによる密着性の低下の恐れがある場合でも、このように、第１導体層１２が樹脂絶縁層１１内に埋め込まれることにより、第１導体層１２と樹脂絶縁層１１との密着性の向上に寄与する。一方で、後述されるように、第１面１１ａと第２面１１ｂとで不均一な第１ソルダーレジスト層１６と第２ソルダーレジスト層１７とが形成されると、樹脂絶縁層１１の反りが生じやすくなり、図示しない電子部品等を搭載する際に接続不良等が生じやすいという問題がある。しかし、図１に示されるように、薄い樹脂絶縁層１１の中に金属層１１３が埋め込まれることにより、樹脂絶縁層１１の剛性が向上し、そのような反りが抑制される。
【００１９】
第１導体層１２は、好ましくは、電気めっきにより形成される電気めっき膜であっても良い。第１導体層１２が電気めっき膜であるならば、純粋な金属膜として形成されるという利点がある。第１導体層１２を構成する材料は、銅が例示される。銅は、電気めっきが容易でありながら、抵抗が小さく腐食の問題も生じにくい。この第１導体層１２の厚さは、３〜２０μｍが例示される。なお、第１導体層１２には、電子部品が搭載される配線１２ａと、電子部品が搭載される以外の配線１２ｂとがあり、第１ソルダーレジスト層１６の開口部１６ａから露出する、電子部品が搭載される配線１２ａの露出面には、図示しない電子部品の電極パッドがハンダ付けされるため、ＯＳＰ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｓｎ等の表面処理が行われる。
【００２０】
第２導体層１４は、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂ上に形成されている。第２導体層１４を形成する方法は、特に限定されないが、例えば電気めっき法により形成される。第２導体層１４を構成する材料は、銅が例示される。第２導体層１４の厚さは、３〜２０μｍが例示される。第２導体層１４は、図１では１層の例で示されているが、製造方法で後述されるように、例えば金属箔とめっき膜により形成されても良い。
【００２１】
ビア導体１５は、金属層１１３を含む樹脂絶縁層１１を貫通し、第１導体層１２の一部と第２導体層１４の一部とを電気的に接続している。ビア導体１５は、第２導体層１４と樹脂絶縁層１１とを貫通する導通用孔１１ｄに導体を埋めることにより形成されている。ビア導体１５の材料としては、銅が例示され、例えば電気めっきにより形成される。また、このビア導体１５の断面形状は特に限定されないが、図１に示されるように、その断面の幅が第２導体層１４側よりも電子部品が搭載される第１導体層１２側が小さく形成されていても良い。ビア導体１５が埋め込まれる導通用孔１１ｄの奥まで完全に埋め込まれる必要があるので、導通用孔１１ｄの奥側が小さい方が好ましいからである。このビア導体１５が形成される導通用孔１１ｄは、第２導体層１４側からレーザ光により加工して形成されることにより、このような形状に形成され得る。
【００２２】
前述のように、このビア導体１５が形成される導通用孔１１ｄに金属層１１３が露出しないように、予め金属層１１３にはビア導体１５の断面の径よりも大きい開口部１１３ａが形成されており、ビア導体１５の形成場所と金属層１１３の開口部１１３ａとが位置合せされている。そのため、このビア導体１５と金属層１１３とは接触することなく、電気的に中立になっている。
【００２３】
しかし、前述のように、ビア導体１５がグランド端子に接続される場合には、ビア導体１５と金属層１１３とが電気的に接続されても良い。その場合には、金属層１１３に形成される開口部１１３ａが、この導通用孔１１ｄに露出するように形成される。この露出の程度は、導通用孔１１ｄの表面に露出するだけでも良いし、導通用孔１１ｄ内に突出するように形成されていても良い。導通用孔１１ｄ内に少々突出するような、金属層１１３の小さ目の開口部１１３ａであっても、導通用孔１１ｄはレーザ光により形成されるため、金属層１１３をも溶融されることから何ら支障はない。その結果、導通用孔１１ｄ内にビア導体１５が電気めっきなどにより形成されることにより、ビア導体１５と金属層１１３とが電気的に接触して導通状態になる。このようなグランド端子と接続される金属層が樹脂絶縁層１１内に、すなわち配線パターンが形成される第１導体層１２の下側に形成されていることにより、配線パターンに接続される回路が高周波回路であっても、ノイズなどの影響を受けにくくなる。
【００２４】
一方、グランド端子と接続されるビア導体１５であっても、金属層１１３とは接続されずに、全てのビア導体が金属層１１３とは接続されない構造にすることもできる。このような構造であれば、金属層１１３が完全に電気的に中立な層となる。
【００２５】
第１ソルダーレジスト層１６は、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ側で、電子部品の電極が接続される第１導体層１２の配線パターンの部分を除いた樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ上に形成され、第１導体層１２の電子部品と搭載される配線１２ａが露出するように開口部１６ａが形成されている。また、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂでは、第２導体層１４が、他の電子部品や配線板と接続される配線部分が露出するように開口部１１７ａが形成された第２ソルダーレジスト層１７が設けられている。この第２ソルダーレジスト層１７は、前述のように、第２導体層１４が樹脂絶縁層１１内に埋め込まれないで、表面に突出している分だけ、第１面１１ａ側に形成される第１ソルダーレジスト層１６よりも厚く形成されている。この第１面１１ａ側の第１ソルダーレジスト層１６の厚さは、１０〜２０μｍ程度に形成され、第２ソルダーレジスト層１７は、２０〜３０μｍ程度に形成されている。その結果、樹脂絶縁層１１の一面１１ａ側と第２面１１ｂ側とで、第１および第２ソルダーレジスト層１６、１７の開口部１６ａと開口部１７ａの大きさが異なり、また、厚さも異なる。そのため、温度変化により、熱膨張率の差異に基づき、樹脂絶縁層１１に曲げ応力が働く。しかし、この実施形態によれば、金属層１１３が挿入されているため、そのような問題は生じない。
【００２６】
次に、図１に示されるプリント配線板の製造方法の一実施形態が、図２Ａ〜２Ｌを参照して説明される。
【００２７】
まず、図２Ａに示されるように、第１金属箔１３ａが設けられたキャリア１８が用意される。キャリア１８としては、例えば銅張支持板が用いられるが、これに限定されない。図２Ａに示される例では、例えばプリプレグからなる支持板１８ａの両面に、例えば銅からなるキャリア金属箔１８ｂと第１金属箔１３ａが接着剤により貼り付けられたキャリア金属箔１８ｂ付き第１金属箔１３ａのキャリア金属箔１８ｂ側が、接着剤または熱圧着法等により支持板１８ａに貼り付けられることにより、支持板１８ａと例えばキャリア金属箔１８ｂからなるキャリア１８に第１金属箔１３ａが貼り付けられている。このキャリア１８および第１金属箔１３ａは、後で除去して廃棄されるもので、材料は特に限定されないが、第１金属箔１３ａとしては、例えば銅、ニッケル等が用いられる。この第１金属箔１３ａとキャリア金属箔１８ｂとは、後で分離されるため、分離しやすい接着剤、例えば熱可塑性樹脂により全面が接着されても良い。このような接着剤で接着されることにより、後の工程で温度を上昇させて引き剥されることにより、第１金属箔１３ａとキャリア１８とは容易に分離される。または、例えば周囲だけで通常の接着剤により貼り付けられても良い。周囲が切断除去されることにより、容易に分離されるからである。このキャリア１８と第１金属箔１３ａの両者間には、熱膨張率などの差が無いことが望ましいため、第１金属箔１３ａに銅またはニッケルが用いられるのであれば、キャリア金属箔もキャリア銅箔またはキャリアニッケル箔からなるなど、同じ材料であることが好ましい。また、このキャリア１８の第１金属箔１３ａが設けられる面には、適宜、剥離層が設けられても良い。
【００２８】
また、図２Ａに示される例では、支持板１８ａの両面側にキャリア金属箔１８ｂ付き第１金属箔１３ａが貼り付けられた図が示されている。このように支持板１８ａの両面に形成されることは、支持板１８ａは除去されて廃棄されるものであるため、有効利用のため、また、製造工程の短縮の点から好ましい。しかし、片面だけに形成されても構わない。この支持板１８ａの両面に形成される積層体は、両面側で全く同じ工程で形成されるため、以下の説明でも、片面だけの構造で説明される。以下の図の説明も、一部で省略されているが、両面側の構造は全く同じ構造である。
【００２９】
さらに、図２Ａに示される例では、キャリア金属箔１８ｂの表面に第１金属箔１３ａが貼り付けられただけの例が示されているが、この第１金属箔１３ａの表面に、さらにニッケルメッキが施されても良い。ニッケルメッキが施されることにより、後の工程でこの表面に第１導体層１２が形成され、最終的に第１金属箔１３ａがエッチング除去されるが、そのエッチング除去の際に、第１導体層１２の材料である銅と異なる材料となることによりエッチング除去が容易になる。
【００３０】
次に、図２Ｂに示されるように、レジストが全面に形成された後に、露光と現像のフォトリソグラフィ技術により、第１導体層１２の配線パターンが形成される部分のみのレジストが除去されることにより、レジストマスク１９のパターンが形成される。
【００３１】
その後、例えば図２Ｃに示されるように、第１金属箔１３ａが一方の電極とされて、例えば銅めっきの電気めっき液に浸漬され、電気めっき液の中で他方の電極との間で通電されることにより、電気めっき膜が第１金属箔１３ａの露出しているところだけに形成され、パターニングされた第１導体層１２が形成される。第１導体層１２には、図示しない電子部品が搭載されて接続される配線１２ａとそれ以外の配線１２ｂとが、レジストマスク１９のパターンによりパターン形成される。
【００３２】
その後、図２Ｄに示されるように、レジストマスク１９が除去されることにより、第１導体層１２の配線パターン１２ａ、１２ｂのみが第１金属箔１３ａの表面に形成される。
【００３３】
次に、図２Ｅに示されるように、第１導体層１２が形成された第１金属箔１３ａの表面側に第１樹脂絶縁層１１１および金属層（箔）１１３が重ね合され、真空プレスによる熱圧着法で貼り合されて積層される。この金属層１１３は、開口部が形成されていない平板状の箔である。
【００３４】
その後、図２Ｆに示されるように、金属層１１３のビア導体１５の位置に開口部１１３ａが形成される。この開口部１１３ａの形成は、通常のフォトリソグラフィ技術が用いられる方法で行われ、図示しないレジスト膜が形成され、露光と現像により形成されたレジスト膜をマスクとして、エッチングにより形成される。
【００３５】
その後、図２Ｇに示されるように、開口部１１３ａが形成された金属層１１３上に、第２樹脂絶縁層１１２および第２導体層１４の一部となる第２金属箔１４ａが重ね合され、再度真空プレスによる熱圧着法で貼り合される。その結果、図２Ｇに示されるように、第１樹脂絶縁層１１１と第２樹脂絶縁層１１２とがその間に金属層１１３を挟んだ積層構造が形成される。
【００３６】
次に、図２Ｈに示されるように、導通用孔１１ｄが形成される。導通用孔１１ｄを形成する方法は、導通用孔１１が形成される場所の第２金属箔１４ａの表面に黒化処理が施され、レーザ光が照射される方法が用いられる。すなわち、樹脂絶縁層１１の両面に設けられる第１導体層１２と第２導体層１４とが接続される部分に形成され、第２金属箔１４ａの表面から、ＣＯ2レーザ光等が照射されることにより加工される。この際、Ｘ線等により、金属層１１３の開口部１１３ａの位置が特定され、その開口部の位置に合せて導通用孔１１ｄが形成されてもよい。
【００３７】
また、金属層１１３と接続されるビア導体１５が形成される導通用孔１１ｄの場合で、導通用孔１１ｄに金属層１１３が露出していない場合には、レーザ光の強度が強められることにより、金属層１１３が露出させられる。すなわち、レーザ光の強度が調整されることにより、金属層１１３の導通用孔１１ｄへの露出と非露出とが制御される。
【００３８】
次に、図２Ｉに示されるように、導通用孔１１ｄ内および第２金属箔１４ａ上に無電解めっき膜等のシード層（金属被膜）１４ｃが形成される。金属被膜１４ｃは、無電解めっきでなく、真空蒸着またはスパッタ法などにより形成されても良い。導通用孔１１ｄ内のように、金属膜が表面に露出していない場所でも金属膜が設けられ、電気めっきの下地にするためである。そして、第２金属箔１４ａのあるシード層とする金属被膜（以下、単に金属被膜という）１４ｃ上にめっきレジスト膜２０のパターンが形成される。このめっきレジスト膜２０のパターン形成も、前述の図２Ｂの説明と同様に、レジストが全面に形成された後に、露光と現像のフォトリソグラフィ技術により、第２導体層１４のパターンが形成される部分のみのレジストが除去されることにより、めっきレジスト膜２０のパターンが形成される。
【００３９】
続いて、図２Ｊに示されるように、例えば電気めっきにより、導通用孔１１ｄ内にビア導体１５が形成されると共に、露出している金属被膜１４ｃの表面に電気めっき膜１４ｂの層が形成される。その後、めっきレジスト膜２０が除去されることにより、第２金属箔１４ａと、金属被膜１４ｃと、電気めっき膜１４ｂとによりパターン形成された第２導体層１４が形成される。
【００４０】
次に、図２Ｋに示されるように、ソルダーレジストが全面に塗布形成され、前述と同様のフォトリソグラフィ技術により、接続箇所のみが除去されることにより、パターン化された第２ソルダーレジスト層１７が形成される。
【００４１】
その後、図２Ｌに示されるように、キャリア１８が除去され、さらに第１金属箔１３ａがエッチングにより除去される。なお、図２Ｋの状態でキャリア１８が除去されると、積層体が２個得られるが、その一方である図２Ｋの上側の積層部の上下が逆転して示されている。前述のように、キャリア１８（キャリア金属箔１８ｂ）と第１金属箔１３ａとは、例えば熱可塑性樹脂のように、容易に剥離しやすい接着剤により固定されているか、または周囲だけで接着剤等により固定されているだけであるので、温度を上昇させて引き剥されるか、周囲の接着部が切断されることにより容易に分離され、第１金属箔１３ａのキャリア金属箔１８ｂとの接触面が露出する。第１金属箔１３ａの除去は、例えば湿式または乾式の化学エッチングなどにより全面除去される。その結果、樹脂絶縁層１１内の第１面１１ａ側に埋め込まれた電気めっき膜からなる第１導体層１２の一面だけが露出する。
【００４２】
その後、第１金属箔１３ａの除去により露出した樹脂絶縁層１１、すなわち樹脂絶縁層１１の第１面１１ａおよび第１導体層１２の表面の全面にソルダーレジストを塗布し、前述と同様の方法で、電子部品が搭載される配線１２ａが露出するように、パターニングされることにより、開口部１６ａを有する第１ソルダーレジスト膜１６が形成される。その状態が図１に示されている。
【００４３】
なお、図示されていないが、第１導体層１２の、図示しない電子部品の電極パッドが接続される各配線１２ａの露出面には、ＯＳＰ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｓｎ等の表面処理が行われる。表面の保護と共に、ハンダ付けをしやすくするためである。
【００４４】
前述の例では、第１樹脂絶縁層１１１と金属層１１３とが積層された後に、金属層１１３のビア導体１５の位置に合せて、開口部１１３ａが形成され、さらに第２樹脂絶縁層１１２などが積層されたが、予め金属層１１３に開口部１１３ａが形成されることにより、第１樹脂絶縁層１１１と第２樹脂絶縁層１１２と第２金属箔１３ａとを重ねて一度に積層することもできる。その例が、図３Ａ〜３Ｂに示されている。
【００４５】
すなわち、前述のキャリア１８に第１導体層１２が形成される工程までは同様に形成される。そのため、図２Ｄと同じ図が図３Ａとして示されている。
【００４６】
この後、図３Ｂに示されるように、第１導体層１２が形成された第１金属箔１３ａの表面側に第１樹脂絶縁層１１１、金属層（箔）１１３、第２樹脂絶縁層１１２および第２導体層１４の一部となる第２金属箔１４ａがこの順で重ね合される。金属層１１３には、予めビア導体１５が形成される場所に合せて、開口部１１３ａが、打抜き等の方法により、ビア導体１５の径よりも大きい径で形成されている。そのため、金属層１１３の開口部１１３ａがビア導体の形成場所と一致するように正確に位置決めがされて重ね合される。その後、真空プレスによる熱圧着法で貼り合されて積層される。この状態は、前述の図２Ｇに示される構造と同じ構造である。従って、この後の工程は、前述の図２Ｈ〜２Ｌの工程が同様に行われることにより、図１に示される構造のプリント配線板１が得られる。
【００４７】
この方法によれば、予め金属層１１３に開口部１１３ａが正確に位置合せされた状態で形成されていることにより、第１樹脂絶縁層１１１、金属層１１３、第２樹脂絶縁層１１２、および第２金属箔１３ａが重ねて一度に真空プレスによる熱圧着で形成され得るようになるため、製造工程が大幅に改善され、コストダウンに寄与する。
【００４８】
以上の実施形態では、１層の樹脂絶縁層を介して一対の導体層（第１導体層１２および第２導体層１４）が形成されるプリント配線板が例示された。しかしながら、例えば図２Ｊの状態まで、さらに第２導体層１４および樹脂絶縁層１１の露出面に、図２Ｇに示されるように、金属層１１３入り樹脂絶縁層１１が形成されて同様のプリント配線板が形成されても良いし、金属層１１３入りではない、通常のプリプレグの樹脂絶縁層が積層され、同様の工程が繰り返されても良い。そうすることにより、より一層剛性の向上した３層構造のプリント配線板とされ得る。
【符号の説明】
【００４９】
１      プリント配線板
１１    樹脂絶縁層
１１ａ  第１面
１１ｂ  第２面
１１ｄ  導通用孔
１１１  第１樹脂絶縁層
１１２  第２樹脂絶縁層
１１３  金属層
１１３ａ  開口部
１２    第１導体層
１２ａ  電子部品が搭載される配線
１２ｂ  電子部品が搭載される以外の配線
１３ａ  第１金属箔
１４    第２導体層
１４ａ  第２金属箔
１４ｂ  電気めっき膜
１４ｃ  シード層（金属被膜）
１５    ビア導体
１６    第１ソルダーレジスト層
１６ａ  開口部
１７    第２ソルダーレジスト層
１７ａ  開口部
１８    キャリア
１９    レジストマスク
２０    めっきレジスト膜
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図２Ｉ】
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【図２Ｊ】
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【図２Ｋ】
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【図２Ｌ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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