(57)【要約】【課題】スリットダイを用いて、スピンコート法よりもはるかに高い塗布液利用率を維持しつつ、円形基板上に均一な膜厚の塗布膜を、繰り返し連続して安定に形成できる塗布膜形成方法と塗布膜形成装置を提供する。【解決手段】基板と相似形で基板よりも小さい開口部を有する厚さ５０μｍ以下のマスク材を開口部が基板上のみに開口するように基板上に載置し、開口部に露出する基板とマスク材の上に略同一厚さの塗布液の膜を形成してから、マスク材の上に形成された塗布液の膜をマスク材と共に除去する塗布膜形成方法。【選択図】図１
2015112511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と相似形で前記基板よりも小さい開口部を有する厚さ５０μｍ以下のマスク材を前記開口部が前記基板上のみに開口するように前記基板上に載置する工程と、前記開口部に露出する前記基板とマスク材の上に、前記基板とマスク材に対して相対移動するスリットダイから塗布液を吐出して、略同一厚さの前記塗布液の膜を形成する工程と、前記基板表面周縁部を覆う前記マスク材とその上に形成された前記塗布液の膜を共に除去する工程と、を含むことを特徴とする塗布膜形成方法。
【請求項２】
前記略同一厚さの前記塗布液の膜を形成する工程の後に、前記塗布液の膜の液流動性を減じるように塗布液を乾燥または硬化する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の塗布膜形成方法。
【請求項３】
基板と相似形で前記基板よりも小さい開口部を有する厚さ５０μｍ以下のマスク材を前記開口部が前記基板上のみに開口するように前記基板上に載置する載置手段と、前記基板の基板支持部と前記マスク材を支持するマスク支持部とを備えるテーブルと、前記基板とマスク材の上に塗布液を吐出して略同一厚さの前記塗布液の膜を形成するスリットダイと、前記スリットダイと前記テーブルを相対移動させる駆動装置と、塗布後に前記マスク材を上下方向に保持するマスク保持装置と、略同一厚さに塗布されたマスク材と基板を引き離すために前記マスク材と前記テーブルを上下方向に相対的に移動させる昇降装置と、を備えたことを特徴とする塗布膜形成装置。
【請求項４】
さらに前記塗布液の膜の液流動性を減じる塗布液の乾燥または硬化手段を備えることを特徴とする請求項３に記載の塗布膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造において、基板上への塗布膜形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造において、塗布液を基板表面のほぼ全面に塗布して、フォトレジスト等の感光性被膜、層間絶縁膜、異方性導電膜や絶縁性接着材等の塗布膜を形成する場合がある。その際、基板表面に塗布液を滴下等の方法で供給し、基板を吸着保持しつつ回転させ、遠心力で塗布液を基板表面に広げるスピンコート法が古くから採用されてきた。
【０００３】
しかし、スピンコート法は、均一な膜厚分布で塗布膜を形成できるものの、（１）高価な塗布液の利用率が極端に低い、（２）膜厚分布の制御が困難、（３）適用可能な塗布液に粘度や溶媒の制約が多い、（４）基板の大型化・大径化に伴い装置が大型化する、等の問題があるため、代替する方法としてダイコート法が提案されている。
【０００４】
ダイコート法は、スリットダイと基板とのすきま、すなわちクリアランスを一定に保ち、スリットダイの長手方向に均一な間隙のスリットから塗布液を一定幅で矩形の基板上に一様に吐出し、スリットダイと基板間に液溜りであるビードを形成しつつ、スリットダイを基板に対して相対的に移動させて塗布膜を形成する方法である。この方法では、吐出された塗布液がそのまま基板上で塗布膜を形成するので塗布液の利用効率が高く、比較的容易に均一な膜厚が得られる、という特長がある。しかし、ウェハ等の円形基板へ適用する際には、刻々と塗布幅が変化する基板に対して、ビードを安定して形成する等の工夫が必要である。
【０００５】
特許文献１には、スリットの出口である吐出口の幅を、円形基板に対応して刻々と変化させながら塗布液を吐出して、円形基板に塗布する技術が開示されている。
【０００６】
また特許文献２には、円形基板を載置するステージの落とし込んだ部分の内壁の塗布液接触角を規定することで、安定して均一な塗布が可能な技術が開示されている。
【０００７】
スリットダイで円形基板上に塗布膜を形成するのは難度が高いため、特許文献３には、円形基板の周縁部位を除く全面に塗布液を塗布するための大きな開口を有するマスクを平面基板に重ね合わせた状態で、ブレードで塗布液を移動させて開口内に流し込み円形基板上に塗布する技術が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−９９７６４号公報
【特許文献２】特開２００５−７１７号公報
【特許文献３】特開２００６−２２４０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら先に説明した従来技術には、次のような問題点がある。
【００１０】
まず特許文献１の手段では、塗布幅が刻々と変化するために、メニスカス（ビード）が安定せず、幅方向（スリットダイの長手方向）に膜厚が均一な塗布膜が形成できない。
【００１１】
また特許文献２の手段では、落とし込んだ部分の内壁に一度塗布液が付着すると所期の接触角を維持できず、連続して均一な塗布が行えず、さらにまた円形基板裏面への塗布液の付着（裏回り）もゼロにできない。さらに特許文献３のブレードによる塗布液移動やマスクで区画された領域である開口内への流し込みでは、スリットダイのように全面にわたって均一な膜厚の塗布膜を形成できない。
【００１２】
この発明は、上述の事情に基づいて行ったもので、その目的とするところは、
スリットダイを用いて、スピンコート法よりもはるかに高い塗布液利用率を維持しつつ、円形基板上に均一な膜厚の塗布膜を、繰り返し連続して安定に形成できる手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記本発明の目的は、以下に述べる手段によって達成される。
【００１４】
本発明の塗布膜形成方法は、基板と相似形で前記基板よりも小さい開口部を有する厚さ５０μｍ以下のマスク材を前記開口部が前記基板上のみに開口するように前記基板上に載置する工程と、前記開口部に露出する前記基板とマスク材の上に、前記基板とマスク材に対して相対移動するスリットダイから塗布液を吐出して、略同一厚さの前記塗布液の膜を形成する工程と、前記基板表面周縁部を覆う前記マスク材とその上に形成された前記塗布液の膜を共に除去する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
ここで、前記略同一厚さの前記塗布液の膜を形成する工程の後に、前記塗布液の膜の液流動性を減じるように塗布液を乾燥または硬化する工程をさらに含むことが好ましい。
【００１６】
本発明の塗布膜形成装置は、基板と相似形で前記基板よりも小さい開口部を有する厚さ５０μｍ以下のマスク材を前記開口部が前記基板上のみに開口するように前記基板上に載置する載置手段と、前記基板の基板支持部と前記マスク材を支持するマスク支持部とを備えるテーブルと、前記基板とマスク材の上に塗布液を吐出して略同一厚さの前記塗布液の膜を形成するスリットダイと、前記スリットダイと前記テーブルを相対移動させる駆動装置と、塗布後に前記マスク材を上下方向に保持するマスク保持装置と、略同一厚さに塗布されたマスク材と基板を引き離すために前記マスク材と前記テーブルを上下方向に相対的に移動させる昇降装置と、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
さらに前記塗布液の膜の液流動性を減じる塗布液の乾燥または硬化手段を備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、円形基板よりも小さい円形開口部のマスク材を円形基板に載置してから、スリットダイから塗布液を吐出して円形基板とマスク材上に一定幅で略同一で均一な膜厚の塗布膜を形成するのであるから、マスク材とその上に形成された塗布膜を共に除去することにより、円形基板上に全面に均一膜厚の円形の塗布膜を残すことができる。また新たに円形基板とマスク材を供給することにより、繰り返し連続して円形基板上に均一な膜厚の円形の塗布膜を安定して形成することが可能となる。
【００１９】
さらに円形基板とマスク材上に形成された塗布膜の液流動性を乾燥または硬化により減じてからマスク材とその上に形成された塗布膜を共に除去できるようにもしたので、円形基板とマスク材の境界部で塗布膜が容易に分離し、より一層均一な膜厚の円形の塗布膜を円形基板上に形成することが可能となる。
【００２０】
またさらに円形基板の直径をよりわずかに大きな塗布幅寸法の矩形状に塗布膜を形成できるので、マスク材上の塗布膜を除去しても、スピンコート法よりもはるかに高い塗布液利用率が実現し、低コストでの塗布膜形成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の塗布膜形成装置である塗布装置１を示す正面断面図である。
【図２】テーブル４０上のマスク材１０を示す拡大斜視図である。
【図３】本発明の塗布膜形成方法を枚葉状のマスク材１０に適用してステップ的に示す説明図である。
【図４】マスク材３００の構成を示す拡大斜視図である。
【図５】本発明の別の塗布膜形成装置である塗布装置１００を示す正面断面図である。
【図６】連続マスク材１１０の構成を示す拡大斜視図である。
【図７】本発明の塗布膜形成方法を連続マスク材１１０に適用してステップ的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の好ましい実施形態を、図面に基づいて説明する。
図１は本発明の塗布膜形成装置である塗布装置１を示す正面断面図、図２はテーブル４０上のマスク材１０を示す拡大斜視図、である。
【００２３】
まず図１を参照して塗布装置１は、塗布機本体３と、枚葉状のマスク材１０を保持して搬送するマスク材載置機６０とから構成されている。さらに塗布機本体３は、円形状の基板２とマスク材１０を支持するテーブル４０、テーブル４０を上下方向に自在に昇降させる昇降装置５０、基板２とマスク材１０上に塗布液を吐出して塗布膜を形成するスリットダイ２０、スリットダイ２０を保持する門型ガントリー７０を備えている。門型ガントリー７０は、テーブル４０の幅方向(紙面に垂直な方向)であるＹ方向両側に一対あるガイドレール４に、一対のリニア軸受７２を介して係合し、図示されない駆動装置によって、矢印で示すＸ方向にスリットダイ２０をテーブル４０に対して自在に相対移動させることができる。なお一対のガイドレール４は、複数の支柱６に支えられている。また門型ガントリー７０は、一対のリニア軸受７２上に固定されている一対の柱７４と、一対の柱７４をＹ方向に連結するステー７６とを備えて、門型に構成されている。一対の柱７４には、それぞれに上下方向であるＺ方向に移動する一対のＺ軸受７８が備えられている。この一対のＺ軸受７８はＹ方向に延びるＬ型ブラケット８０で連結されており、Ｌ型ブラケット８０に固定されているスリットダイ２０を、図示されない駆動装置によってＺ方向に自在に往復動させることができる。
【００２４】
スリットダイ２０は、フロントリップ２２とリアリップ２４をＸ方向に重ね合わせて構成されている。フロントリップ２２内には長手方向であるＹ方向に伸びるマニホールド２６が設けられており、このマニホールド２６の下方にスリット２８が連通して形成されている。スリット２８のＸ方向の間隔がリップ間隙となる。このスリット２８もスリットダイ２０の長手方向に伸びている。スリット２８の下端がスリットダイ２０の最下端面、すなわち最も下側に位置する先端部である吐出口面３２で開口して、吐出口３０を形成する。
【００２５】
このスリットダイ２０を基板２と小さなすきま（クリアランス）を形成するまで基板２に近接させる。そして、図示しない供給装置から塗布液を供給して吐出口３０から吐出し、スリットダイ２０の先端の吐出口面３２と基板２の間で液溜りであるビードを形成しながらスリットダイ２０をＸ方向に一定速度で移動させると、吐出口３０のＹ方向長さである塗布幅Ｗにて、マスク材１０と基板２上に一定厚さの塗布膜を形成することができる。
【００２６】
次に図２（ａ）を見ると、テーブル４０に吸着保持されている基板２とマスク材１０が拡大して斜視図で示されている。図２（ｂ）では、テーブル４０からマスク材１０を上下方向に持ち上げた状態が示されているが、これより基板２とテーブル４０のマスク材保持面４２の上にマスク材１０があることがわかる。またマスク材１０には開口部となる円形の開口１２が設けられており、その直径ｄｍは基板２の直径ｄＳよりも小さい。すなわち、基板２はその相似形となる開口１２の直径ｄｍのみに開口して外部に露出することになる。基本的にはマスク材１０は基板２の表面周縁部を覆い、その開口１２によって基板２の表面中央部を露出する。このような位置関係になるように、マスク材載置機６０がマスク材１０を保持して基板２上に載置するので、マスク材載置機６０が載置手段となる。
【００２７】
再び図１を参照するとテーブル４０の上部には、円形の基板２の下面９を図示しない吸着孔によって吸着保持する基板保持面４６と、マスク材１０の下面１６をこれまた図示しない吸着孔によって吸着保持するマスク材保持面４２が設けられている。基板保持面４６がテーブル４０の基板支持部、マスク材保持面４２がマスク材１０を支持するマスク支持部となる。基板保持面４６とマスク材保持面４２は上下方向におおよそ基板２の厚さ分だけ高さの差があり、マスク材保持面４２の方が上方にある。この構成によって基板２の上面８とマスク材保持面４２はほぼ同じ高さにあるので、マスク材保持面４２と面接触するマスク材１０の下面１６は、基板２の上面８とほぼ同じ高さとなって、周縁部で基板２の上面８と面接触する。また円形の基板２はシリコンウェハやガラスが用いられるが、その直径ｄＳよりも基板保持面４６は０．１〜２ｍｍだけ直径が大きな面となっている。これに対して、マスク材１０の開口１２の直径ｄｍは、基板２の直径ｄＳよりも、好ましくは０．１ｍｍから５ｍｍ、より好ましくは０．５ｍｍから２ｍｍ小さくなっている。この開口１２では、基板２の上面８とマスク材１０の上面１４とでは、マスク材１０の厚さ分だけ段差がある。また基板２の上面８に対してマスク材保持面４２の上下方向位置は、きっちり一致していなくてもよく、好ましくは１ｍｍ低い位置から１ｍｍ高い位置の範囲に、より好ましくは０．５ｍｍ低い位置から０．５ｍｍ高い位置の範囲になるようにする。この範囲であれば、基板２の上面８とマスク材１０の上面１４との間の段差が小さく、さらにマスク材１０の厚さも５０μｍ以下で柔軟性があるので、マスク材１０の下面１６が基板２の上面８に密着して、両面間のシール性がえられる。この結果、マスク材１０の下面１６への塗布液の浸入を防止することができる。そしてこのようにテーブル４０に支持された基板２とマスク材１０に対して、スリットダイ２０がＸ方向に相対移動する。なおマスク材１０の下面１６に接着性や粘着性を付与して、基板２の上面８との密着をし易くしてシール性を向上させてもよい。
【００２８】
さらに基板保持面４６の下部には、基板２の下面９を支持して自在にＺ方向に昇降するリフトピン４８が設けられている。またテーブル４０の下部には、昇降装置５０があって、これを構成するピストン部５２とシリンダー部５４によって、テーブル４０を支持してＺ方向に自在に昇降させることができる。可動するピストン部５２の昇降動作は圧縮空気によって行われるが、モータ駆動で行ってもよい。リフトピン４８は、マスク材１０をマスク材載置機６０に保持して別のところに搬送し、上下方向に基板と干渉するものをなくしてから、駆動して基板２を昇降するようにする。なおリフトピン４８で持ち上げられた基板２は、図示しないハンドによりすくいあげられて次の工程に搬送される。またリフトピン４８だけを上昇させて、そこに図示しないハンドにより基板２を載置する時には、次にリフトピン４８を下降させて、基板２をテーブル４０の基板保持面４６上に載置する。
【００２９】
上記でマスク材１０を保持して搬送するマスク材載置機６０は、その本体であるハンド６２と、その下側にあるマスク吸着保持部６４より構成されている。マスク材載置機６０のハンド６２は、図示されない駆動部に接続されており、Ｚ方向とＸ方向に自在に移動可能である。またマスク吸着保持部６４の下部は、実際にマスク材１０の上面１４を吸着により保持する吸着面６６となっており、図示しない真空源へ配管、バルブを介して接続されている。吸着面６６は真空源と接続された時にマスク材１０を吸着保持し、真空源と遮断され圧縮空気が送りこまれた時に、吸着保持を解除することができる。
【００３０】
さらに昇降装置５０は、スリットダイ２０により基板２とマスク材１０の上面１４に塗布を行う時は、ピストン部５２は上限位置にある。スリットダイ２０による塗布を終了後に、マスク材載置機６０のマスク吸着保持部６４の吸着面６６が、マスク材１０の塗布されていない面を吸着保持してから、昇降装置５０を駆動してピストン部５２を下降させる。この時、マスク材載置機６０は塗布後にマスク材１０を吸着保持して上下方向に位置固定するマスク保持装置となる。
【００３１】
このようにマスク材載置機６０によりマスク材１０が上下方向に保持されて固定化した状態で、基板２がテーブル４０とともに下降するので、基板２上からはマスク材１０とその上に塗布された塗布液の膜が共に除去されるとともに、引き離されていくマスク材１０上の塗布液と基板２上の塗布液が切断され、基板２上に円形に塗布された塗布液が残存する。この時昇降装置５０は、マスク材載置機６０が保持しているマスク材１０に対して、基板２を保持しているテーブル４０を上下方向であるＺ方向に相対的に移動して下降させることで、マスク材１０と基板２を引き離す装置となる。なお塗布後にマスク材載置機６０の吸着面６６が、マスク材１０の塗布されていない面を吸着保持してから、ハンド６２を上昇させてマスク材１０を上昇させることで、マスク材１０上の塗布液と基板２上の塗布液を切断し、基板２上に円形に塗布された塗布液を残存させてもよい。
【００３２】
次に本発明の塗布膜形成方法を、図３を参照しながら説明する。図３は、本発明の塗布膜形成方法を枚葉状のマスク材１０に適用してステップ的に示す説明図である。より具体的には、直径ｄＳのシリコンウェハーである基板２上を枚葉状のマスク材１０で覆い、マスク材１０の円形の開口１２より露出する基板２の上面８とマスク材１０の上面１４に、スリットダイ２０から塗布液を吐出し、最終的に基板２の上面８にのみ直径ｄｍの塗布膜を形成する過程を、ステップを追って示している。
【００３３】
まず、リフトピン４８を上昇させて、図示しないハンドで基板２をリフトピン４８上に載置させる。この時マスク材載置機６０のハンド６２はテーブル４０右側上の待機位置にある。（図３（ａ）の状態）。
【００３４】
次にリフトピン４８を下降し、基板２をテーブル４０の基板保持面４６上に載置して、吸着固定する。同時にマスク材載置機６０は、図示しない保管場所にある枚葉状の新たなマスク材１０をマスク吸着保持部６４の吸着面６６に吸着して搬出し、テーブル４０の右側上にある待機位置で待機する。（図３（ｂ）の状態）。
【００３５】
マスク材載置機６０のマスク吸着保持部６４がマスク材１０を吸着保持した状態で、マスク材載置機６０が移動し、載置手段としてマスク材１０の基板２に対する位置合わせを行いながら、マスク材１０をテーブル４０のマスク材保持面４２に載置する。つづいて、マスク材１０はマスク材保持面４２で吸着保持される（図３（ｃ）の状態）。
【００３６】
マスク材載置機６０は吸着面６６での吸着を解除してマスク材１０を解放してから上昇し、テーブル４０の右側となる待機位置に移動する。それとあわせて塗布液を充填したスリットダイ２０を、マスク材１０の塗布開始位置の直上まで、Ｘ方向に移動させる。（図３（ｄ）の状態）。
【００３７】
スリットダイ２０の吐出口面３２と、マスク材１０の間のすきまであるクリアランスを一定の値に設定した後に、スリットダイ２０から一定の吐出速度で塗布液を吐出し、スリットダイ２０の吐出口面３２とマスク材１０や基板２との間でビードを形成しながら、スリットダイ２０をＸ方向に一定速度で塗布終了位置まで移動させる。これによって、マスク材１０と基板２の上に、一定Ｗｅｔ（液）厚さの塗布液の膜である塗布膜Ｃが形成される。この時、塗布膜Ｃはマスク材１０上と基板２上で略同一厚さとなる。（図３（ｅ）の状態）。
【００３８】
塗布終了位置で塗布液の吐出を停止するとともに、スリットダイ２０を上昇させて塗布液を断ち切った後、終点位置まで同じ速度でＸ方向に移動後、スリットダイ２０のＸ方向の移動を停止させる。その後スリットダイ２０をＸ方向の逆方向に移動開始し、テーブル４０の左側にある図示しない待機位置まで移動させる。それからマスク材載置機６０を駆動して、Ｘ方向の左側に移動させ、マスク材１０の直上で停止させる。（図３（ｆ）の状態）。
【００３９】
続いてマスク材保持面４２の吸着を解除後に、マスク材載置機６０の吸着面６６からの吸引を開始するとともに、マスク材載置機６０を下降させて、吸着面６６をマスク材１０の塗布されていない表面に接触させる。つづいて真空吸引を開始して吸着面６６でマスク材１０の接触した部分を吸着保持してから、昇降装置５０を駆動して、ピストン部５２を下降させてテーブル４０全体を下降させる。これによって、基板２とマスク材１０が上下方向に引き離されるので、塗布膜Ｃを構成する塗布液が断ち切られて、マスク材１０上に残存する塗布液９２と、基板２上に残存する塗布液９０に分離する。なおここに示す工程が、基板２の表面である上面８の周縁部を覆うマスク材１０と、その上に形成された塗布液の塗布膜９２を共に除去する工程となる。（図３（ｇ）の状態）。
【００４０】
マスク材載置機６０は塗布されたマスク材１０を吸着保持した状態で、テーブル４０の右側上にある待機位置へＸ方向に移動する。この後、昇降装置５０を逆側に駆動してピストン部５２の上昇によりテーブル４０を上昇させ、もとの位置に戻す。さらに基板保持面４６の吸着を解除してから、リフトピン４８を上昇させて、塗布された基板２を上昇させる。（図３（ｈ）の状態）。
【００４１】
図示されないハンドにより、塗布された基板２を下面９側からすくい上げて、次の工程に搬出する。これと同時に、マスク材載置機６０を駆動して、マスク吸着保持部６４の吸着面６６で吸着保持していている塗布されたマスク材１０を、図示されていない保管場所に移動して載置し、その後に、マスク材載置機６０をテーブル４０の右側上の待機位置に戻す。（図３（ｉ）の状態）。
【００４２】
以降、新たな基板２をリフトピン４８上に載置して（図３（ａ）の状態）、同じ手順を繰り返す。
【００４３】
以上図３（ｇ）の状態で、テーブル４０を下降させて基板２上に残存する塗布液９０とマスク材１０上に残存する塗布液９２に、塗布膜Ｃを構成する塗布液を断ち切って分離したが、テーブル４０の上下方向位置はそのままで、マスク材載置機６０を上昇させ、マスク材１０を上昇させることで、基板２上に残存する塗布液９０とマスク材１０上に残存する塗布液９２に分離してもよい。
【００４４】
なおマスク材１０は、上記の実施態様では、１枚の基板２への塗布ごとに新しいマスク材を使用するが、一度使用して塗布液が塗布されたマスク材１０を清掃して再利用してもよい。ただし、安価なマスク材であるなら、基板ごとに新たなマスク材を使用する方が好ましい。それは、塗布されたマスク材の清掃コストの方が高く、再利用のメリットがないためである。
【００４５】
また上記の実施態様では、マスク材１０と基板２のそれぞれの上に略同一厚さで形成された塗布膜Ｃを、マスク材１０と基板２を上下方向に相対移動させることで、液体の状態で分離したが、液体の塗布膜Ｃの液流動性が減じるように、好ましくは液流動性がなくなる程度に塗布液を乾燥または硬化し、それからマスク材１０と基板２を上下方向に相対移動させて、塗布膜Ｃを分離してもよい。この場合、塗布膜の液流動性がないために、塗布膜Ｃがマスク材１０と基板２の境界部でお互いに影響を与えることなく容易に分離し、境界部とその近傍の塗布膜の厚さ分布が、分離前後でほとんど変化しない。したがって基板２上に端部まで均一分布の膜厚の塗布膜が残されることになる。なお液体の塗布膜の液流動性を減じる乾燥手段としては、真空乾燥、加熱乾燥等があり、また硬化手段としてはＵＶ硬化等があり、これらを含むいかなる乾燥または硬化手段を用いてもよい。
【００４６】
マスク材１０の材質は特に制限はなく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡ）など任意のものを用いることができる。またさらに、上記以外の合成樹脂や、鉄、ステンレス、アルミ等の金属の箔状の薄板を用いてもよい。塗布膜を加熱乾燥後に、マスク材１０と基板２の塗布膜に分離する場合は、塗布膜の加熱乾燥温度で、マスク材に収縮等の変形が小さい材質のものを用いることが好ましい。
【００４７】
マスク材１０の厚さは、基板２とマスク材１０の境界部の段差となる。したがって基板２とマスク材１０の境界部でもスリットダイ２０の吐出口面３２との間で安定した同じ形状のビードを維持して均一厚さで塗布できるように、境界部の段差は小さくするのがよい。そのためにマスク材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下にする。またマスク材の厚さが５０μｍを越えると基板２とマスク材１０の境界部での段差が大きくなりすぎ、境界部で塗布ビード形状が変化するために、境界部で均一な膜厚が得られなくなる区間が長くなってしまう。また、マスク材１０の厚さが上記の値なら、適度に柔軟性があるために、マスク材１０の下面１６が基板２の上面８に沿って接触して、下面１６と上面８の間に塗布液が侵入するのを防止するシール性がえられる。
【００４８】
なおマスク材１０の厚さが１５μｍ未満ではマスク材１０の剛性が小さくなり、単独ではハンドリングが困難となるので、図４に示すマスク材３００のような構成にすることが好ましい。図４はマスク材３００の構成を示す拡大斜視図である。図４（ａ）を参照して、直径ｄｍの開口３０２を備えて１５μｍ未満となる厚さｔｍのマスク部３０４と、厚さｔｍより大きな厚さｔｂで剛性をもたせるとともに直径ｄｍよりも大きな直径ｄｂの開口３０６を備えた補強部３０８とを、厚さ方向に重ね合わせて、接着や熱融着等により固定化したのが、図４（ｂ）に示すマスク材３００である。マスク材３００では、厚さｔｍが小さく剛性の小さなマスク部３０４が、剛性のある補強部３０８に保持されているので、厚さが１５μｍ以上のマスク材１０と同様にマスク材３００を塗布装置１で使用して、その機能を発揮させることができる。なお補強部３０８の材質については、マスク部３０４と同じく合成樹脂等でもよいが、金属、セラミックス等の硬い材料を使用して、厚さｔｂをｔｍ以下になるほどに小さくても、剛性がマスク部３０４よりも大きくなるようにしてもよい。なお塗布装置１で、マスク材１０の替わりにマスク材３００を使用する場合は、開口３０６の直径ｄｂを基板２の直径ｄＳよりも大きくし、基板保持面４６とマスク材保持面４２間のＺ方向の距離を調整して、マスク部３０４の下面３１０が基板２の上面８と接するようにすることが好ましい。
【００４９】
なお開口１２、３０２については、円形の基板２の相似形となる円形としたが、基板２の形状にあわせて形成すればよい。基板２の相似形となるなら、開口１２、３０２は矩形形状でもよいが、本発明の塗布膜形成装置ならびに塗布膜形成方法が最もその効果を発揮するのは、多角形、楕円等の非矩形形状である。
【００５０】
以上の塗布に使用する塗布液は、粘度を好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以上にする。これよりも低い粘度の塗布液では、マスク材１０の下面１６と基材２の上面８が接している間に塗布液が浸透し（いわゆる裏回り）、マスク材１０と基板２の境界で均一な膜厚分布がえられないためである。
【００５１】
次に図５と図６を参照して、本発明の別の塗布膜形成装置である塗布装置１００について説明する。図５は本発明の別の塗布膜形成装置である塗布装置１００を示す正面断面図、図６は連続マスク材１１０の構成を示す拡大斜視図である。
【００５２】
図５に示される塗布装置１００は、塗布装置１で使用した枚葉状のマスク材１０を無限長さの連続マスク材１１０に変更して、それに対応できるようにしたものである。そのために塗布装置１００では、図１に示される塗布装置１に対して、マスク材載置機６０をマスク材搬送機１５０に変更するとともに、出側ガイドロール１３０、入側ガイドロールユニット１４０、塗布液の膜の液流動性を減じる塗布液の乾燥または硬化手段として加熱ユニット１２０が追加されている。それ以外では塗布装置１００は塗布装置１と全く同じである。図６では連続マスク材１１０が、テーブル４０に保持されている基板２とマスク材保持面４２に重ねられた状態で示されている。このように、連続マスク材１１０は合成樹脂製のフィルムのような連続基材Ｆに、直径ｄｍの開口１１４を矢印で示すＸ方向に略一定ピッチで多数設けた構成にしている。連続マスク材１１０のテーブル４０のマスク保持面４２に吸着保持される部分と開口１１４を含む部分がマスク部１１２となり、これが枚葉状のマスク材１０と全く同様に機能する。
【００５３】
再び図５に戻ると、本発明の塗布装置１００に加えて、連続基材Ｆに直径ｄｍの穴である開口１１４を多数形成して連続マスク材１１０を作るカット装置２００と、連続基材Ｆの巻出機２２０と、連続マスク材１１０の巻取機２３０も示されている。すなわち、連続基材Ｆを巻出機２２０から巻出し、それをカット装置２００で多数の開口１１４を設けて連続マスク材１１０にし、入側ガイドロールユニット１４０、テーブル４０上部、出側ガイドロール１３０、を経て巻取機２３０で巻き取る構成をとっている。これによって、カット装置２００で連続基材Ｆから連続マスク材１１０に成形し、マスク部１１２をマスク材搬送機１５０でテーブル４０上に吸着保持している基板２とマスク材保持面４２の上に置き、スリットダイ２０によるマスク部１１２と基板２上への塗布後に、マスク部１１２と基板２を上下方向に分離して、マスク部１１２とそこに塗布された塗布液を巻取機２３０に巻き取る、という一連のプロセスが実行可能となる。以上で、マスク材搬送機１５０がマスク材１１０の一部であるマスク部１１２を、開口１１４で基板２上のみで開口するように基板２上に載置する載置手段となる。
【００５４】
さらに塗布装置１００では、上記したように塗布装置１から追加された加熱ユニット１２０が、その加熱面１２２をテーブル４０の下側に密着するように取り付けられて、テーブル４０とともに基板２を所定の温度に加熱することができる。これによって基板２に塗布される塗布液を塗布直後から加熱乾燥させることができる。加熱ユニット１２０は一種のホットプレートであり、加熱面１２２の温度が好ましくは３０〜３００℃、より好ましくは５０〜１５０℃に制御される。
【００５５】
また塗布装置１の場合と同じように、直径がｄＳの基板２はテーブル４０の吸着保持面４６上に吸着保持され、基板２とテーブル４０のマスク材保持面４２の上に、連続マスク材１１０のマスク部１１２が載置されている。マスク部１１２の直径ｄｍの開口１１４の周囲はマスク材保持面４２に吸着保持される。開口１１４の直径ｄｍは基板２の直径ｄＳよりも、好ましくは０．１から５ｍｍ、より好ましくは０．５ｍｍから２ｍｍ小さくする。    
【００５６】
これにより、直径ｄＳの基板２の直径ｄｍの部分が開口１１４により露出して、基板２のこの部分だけに塗布される。なお基板２、連続マスク材１１０、吸着保持面４６、マスク材保持面４２の、矢印で示すＺ方向の位置関係とその作用については、塗布装置１で枚葉状のマスク材１０を使用した場合と全く同じである。    
【００５７】
またテーブル４０のＸ方向の左側には、出側ガイドロール１３０が、右側には入側ガイドロールユニット１４０が、連続マスク材１１０の走行を案内するために設けられている。出側ガイドロール１３０と入側ガイドロールユニット１４０のガイドロールＡ１４２の最上部の上下方向位置、すなわちＺ方向位置は、テーブル４０のマスク材保持面４２の上下方向位置と略同一にしている。なお入側ガイドロールユニット１４０のガイドロールＢ１４４は、通常はマスク材搬送機１５０がＸ方向に自在に往復動できるように、これと干渉しない上下方向の高い位置にある。しかし、塗布後の連続マスク材１１０と基板２を上下方向に分離する時等、連続マスク材１１０に張力を作用させる必要がある場合には、ガイドロールＢ１４４は下降し、ガイドロールＡ１４２に連続マスク材１１０を所定角度だけ巻きつかせる。
【００５８】
次にマスク材搬送機１５０は、カット装置２００で成形された連続マスク材１１０のマスク部１１２を、その開口１１４の形状が変わらないように、テーブル４０のマスク材保持面４２まで搬送して載置するものである。連続マスク材１１０が、厚さが小さな合成樹脂製のフィルムより作りだされ、剛性がなくて開口１１４の形状が変わり易い場合等に、特にマスク材搬送機１５０は有効である。このマスク材搬送機１５０は、図示されない駆動部に接続されて、上下方向とＸ方向に自在に移動可能であるハンド１５２、連続マスク材１１０のマスク部１１２の開口１１４の周囲を吸着保持するためハンド１５２より下側に突出している吸着保持部１５４、吸着保持部１５４の部分であって実際にマスク部１１２を吸着により保持する吸着面１５６、より構成されている。吸着面１５６には微小な吸着孔が多数設けられていて、これが図示しない真空源へ配管、バルブを介して接続されているので、真空源と接続された時に吸着面として作用する。そして吸着孔が真空源と遮断され圧縮空気が送りこまれた時に、吸吸着面１５６は吸着保持を解除することができる。また吸着面１５６の下側から見た形状については、直径ｄｍの開口１１４の周囲を吸着可能とする同心円状（ドーナツ状）の形状や、マスク部１１２に相当する四角形状に直径ｄｍより大きな円形の穴があいている形状等、マスク部１１２を安定して保持できるなら、いかなる形状であってもよい。
【００５９】
次に巻出機２２０から供給される連続基材Ｆに、開口１１４を加工により形成して連続マスク材１１０にするカット装置２００は、ベース２１０、ベース２１０の紙面手前と奥側に合計４本立てられ昇降ブロック２０２を上下方向に案内する円筒状の案内支柱２１４、
昇降ブロック２０２の下側に固定されている円形形状のカット刃２０４、カット刃２０４が連続基材Ｆを円形形状にカットする時の受け台となる合成樹脂製の受け板２０８、連続基材Ｆをカット装置２００のＸ方向左右でそれぞれ案内する一対のガイドロール２１２Ａ、Ｂ、より構成される。以上で受け台２０８はベース２１０上に固定されており、この上に連続基材Ｆを載置した後に、図示されない駆動装置で昇降ブロック２０２を下降させることでカット刃２０４も下降する。これによってカット刃２０４の先端に設けられている外周直径がｄｍの刃先２０６が、連続基材Ｆを突き抜けて受け台２０８に至る（いわゆるトムソン刃）ことで、直径ｄｍの開口１１４に相当する円形切り屑と、連続基材Ｆに直径ｄｍの開口１１４を備えた連続マスク材１１０とに、連続基材Ｆを分離することができる。円形切り屑は、図示されない吸着搬送装置により、連続基材Ｆより分離して搬出され、これも図示されない屑置き場へ搬送される。残された開口１１４のある連続基材Ｆが連続マスク材１１０となる。また連続基材Ｆ、連続マスク材１１０を案内するガイドロール２１２Ａ、Ｂの最上部は、受け台２０８の上面より０．５〜２ｍｍ高い位置にあるように調整される。
【００６０】
次に図７を参照しながら、連続マスク材１１０を用いて、直径ｄＳのウェハーである基板２上に、直径ｄｍの塗布膜を形成する塗布膜形成方法を、ステップを追って説明する。図７は本発明の塗布膜形成方法を連続マスク材１１０に適用してステップ的に示す説明図である。
【００６１】
図７を見ると、基板２上に連続マスク材１１０を載置して、円形の開口１１４の周囲と基板２上に塗布液を塗布する状況を、（ａ）から（ｊ）のステップで示している。図７では簡略化して、テーブル４０、出側ガイドロール１３０、ガイドロールＡ１４２、ガイドロールＢ１４４、マスク材搬送機１５０等の塗布装置１００の一部と、連続マスク材１１０のみが示されている。
【００６２】
まず、昇降装置５０を駆動して、リフトピン４８が内部に収まっているテーブル４０を下限位置まで下降させる。つづいて基板２を載置した図示しないハンドをテーブル４０上の上側に静止させる。この時図示されないハンドはリフトピン４８が上昇しても干渉しない位置にある。それからリフトピン４８を上昇させて、図示しないハンドから基板２をリフトピン４８ですくいあげて、リフトピン４８上に受け取る。基板２を受け渡したら、図示しないハンドは初期位置まで退避する。この時マスク材搬送機１５０はテーブル４０右側上の待機位置にある。また、ガイドロールＢ１４４は上下方向の最上位置にある。さらに加熱ユニット１２０は稼動していて、テーブル４０は所定温度に加熱されている。（図７（ａ）の状態）。
【００６３】
次にリフトピン４８を下降して、基板２をテーブル４０の基板保持面４６上に載置して、吸着保持する。これと同時にカット装置２００で、昇降ブロック２０２を下降させてカット刃２０４の刃先２０６で、連続基材Ｆに直径ｄｍの切れ目を作り、分離された円形切り屑をカット装置２００外に搬出する。その後にマスク材搬送機１５０を駆動して、カット装置２００で形成された開口１１４の周囲となる連続マスク材１１０のマスク部１１２を、マスク材搬送機１５０の吸着保持部１５４の吸着面１５６に吸着させて搬出し、テーブル４０の右側で停止させる。この時連続マスク材１１０は、Ｘ方向の左右は巻取機２３０、巻出機２２０につながっている。そして、マスク材搬送機１５０による搬出途中で連続マスク材１１０（連続基材Ｆそのもの）がたるまないように、連続マスク材１１０の巻取機２３０から吸着面１５６で吸着保持されている部分までの区間と、吸着面１５６で吸着保持されている部分から巻出機２２０までの区間では、連続マスク材１１０には張力が付与されている。（図７（ｂ）の状態）。
【００６４】
マスク材搬送機１５０の吸着保持部１５４の吸着面１５６に吸着保持された状態で、連続マスク材１１０のマスク部１１２を基板２の直上まで移動させ、開口１１４の基板２に対する位置合わせを行う。（図７（ｃ）の状態）。
【００６５】
つづいて、昇降装置５０を駆動してテーブル４０を上昇させ、テーブル４０のマスク材保持面４２にマスク部１１２の下面を接触させた後、マスク材保持面４２に吸着を作用させてマスク部１１２の下面を吸着保持する。そして吸着保持部１５４の吸着面１５６の吸着を解除し、マスク材搬送機１５０からマスク材保持面４２に、連続マスク材１１０を受け渡す。（図７（ｄ）の状態）。
【００６６】
つづいてマスク材搬送機１５０を上昇させるとともにＸ方向にも駆動して、テーブル４０の右側上となる待機位置に移動させる。それとあわせて塗布液を充填したスリットダイ２０を、連続マスク材１１０のマスク部１１２の塗布開始位置の直上まで、Ｘ方向に移動させる。（図７（ｅ）の状態）。
【００６７】
スリットダイ２０の吐出口面３２と連続マスク材１１０の間のすきまであるクリアランスを一定の値にした後に、スリットダイ２０から一定の吐出速度で塗布液を吐出し、吐出口面３２と連続マスク材１１０や基板２との間でビードを形成しながら、スリットダイ２０をＸ方向に一定速度で塗布終了位置まで移動させる。これによって、連続マスク材１１０のマスク部１１２と基板２の上に、一定Ｗｅｔ厚さの塗布液の膜である塗布膜Ｃが形成される。この時、塗布膜Ｃはマスク材１１０のマスク部１１２上と基板２上で略同一厚さとなる。なお基板２と連続マスク材１１０のマスク部１１２はテーブル４０を介して、加熱ユニット１２０により一定温度に加熱されているので、塗布直後から塗布膜の乾燥が開始される。（図７（ｆ）の状態）。
【００６８】
塗布終了位置で塗布液の吐出を停止するとともに、スリットダイ２０を上昇させて塗布液を断ち切った後、終点位置まで同じ速度でＸ方向に移動後、スリットダイ２０のＸ方向の移動を停止させる。その後スリットダイ２０をＸ方向の逆方向に移動開始し、テーブル４０の左側にある待機位置まで移動させる。それからガイドロールＢ１４４を下降させてガイドロールＡ１４２に連続マスク材１１０が一定角度巻きつくようにする。そして巻取機２３０からと巻出機２２０からとで、テーブル４０のマスク材保持面４２に吸着保持されているマスク部１１２を間にして、連続マスク材１１０に一定張力Ｔを付与する。（図７（ｇ）の状態）。
【００６９】
続いて塗布終了後から一定時間たって塗布膜Ｃが液流動しなくなる程度に乾燥してから、マスク材保持面４２の吸着を解除し、昇降装置５０を駆動してピストン部５２を下降させて、基板２を含めたテーブル４０全体を下降させる。マスク材保持面４２の吸着を解除して、連続マスク材１１０のマスク部１１２がマスク保持面４２から離れても、マスク部１１２にはＸ方向の左右から一定張力Ｔが付与されているので、連続マスク材１１０は出側ガイドロール１３０とガイドロールＡ１４２の間で一直線状態を保つ。したがってマスク部１１２に一定張力を付与している巻出機２２０と巻取機２３０が、連続マスク材１１０を上下方向に保持するマスク保持装置となる。連続マスク材１１０と基板２を引き離すために昇降装置５０によって連続マスク材１１０とテーブル４０が上下方向に相対的に下降移動するのであるから、ある程度乾燥した塗布膜Ｃが上下方向に断ち切られて、連続マスク材１１０のマスク部１１２上に残存する塗布膜１６２と、基板２上に残存する塗布膜１６０に分離する。なおここに示す工程が、基板２の表面である上面８の周縁部を覆う連続マスク材１１０のマスク部１１２と、その上に形成された塗布液の塗布膜１６２を共に除去する工程となる。（図７（ｈ）の状態）。
【００７０】
巻取機２３０を駆動して、連続マスク材１１０のマスク部１１２とその上に残存する塗布膜１６２を、Ｘ方向の左側に所定長さだけ移動させる。つづいてリフトピン４８を上昇させて、塗布された基板２を上昇させる。（図７（ｉ）の状態）。
【００７１】
図示されないハンドを基板２の下側でリフトピン４８と干渉しない位置に入れてから、リフトピン４８を下降させて、基板２を図示されないハンドに受け渡す。図示されないハンドは塗布された基板２を次の工程に搬出する。またガイドロールＢ１４４を最上位置まで上昇させる。（図７（ｊ）の状態）。
【００７２】
以降、図示されないハンドから新たな基板２を、リフトピン４８上に受け取り（図７（ａ）の状態）、同じ手順を繰り返す。
【００７３】
以上の塗布膜形成方法では加熱ユニット１２０を稼動させて、塗布膜をある程度乾燥させて塗布液の液流動性を低下させてから、連続マスク材１１０のマスク部１１２と基板２を上下方向に引き離し、塗布膜Ｃを分離するようにしたので、マスク部１１２と基板２との境界での塗布膜厚分布が分離前後でほとんど変化しない。これによって基板２上には、端部まで均一膜厚の塗布膜が基板２上に残されて、形成されることになる。また加熱ユニット１２０を稼動させず、常温状態で塗布を行い、液体の状態で連続マスク材１１０と基板２の上の塗布膜を分離してもよい。さらに塗布膜の特性によっては、乾燥または硬化させる手段を用いて完全に塗布膜を乾燥または硬化させてから、連続マスク材１１０のマスク部１１２と基板２を上下方向に引き離して、塗布膜Ｃを分離するようにしてもよい。特に乾燥または硬化後に容易に引き裂ける塗布膜なら、これによってもマスク部１１２と基板２との境界での塗布膜厚分布が、分離後も均一になる。またさらに分離後に、連続マスク材１１０のマスク部１１２上に残存する塗布膜１６２を完全に乾燥または硬化させ、支障なく巻取機２３０に巻取れるように、塗布装置１００から巻取機２３０の間の区間に乾燥または硬化装置を設けてもよい。以上の乾燥手段としては、熱風加熱、赤外線加熱、真空乾燥等、または硬化手段としてはＵＶ照射等、が好ましく用いられる。
【００７４】
また上記の塗布膜形成方法で、連続マスク材１１０の好ましい形態は、マスク材１０と材質、厚さとも同じである。さらに塗布液も、塗布装置１を使用した時の塗布膜形成方法に求められた同じ特性であることが好ましい。
【実施例】
【００７５】
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
【００７６】
＜実施例１＞
塗布装置１を使用して基板２上に塗布を行なった。基板２には、直径３００ｍｍで、厚さが７５０μｍのシリコンウェハを用いた。マスク材１０には、サイズが３６０ｍｍ×３６０ｍｍで厚さ１８μｍのＰＥＴフィルムの中央に直径ｄｍ＝２９５ｍｍの開口を設けたものを用いた。スリットダイ２０には、リップ間隙が１００μｍでスリットの幅が３２０ｍｍのものを用いた。またマスク材載置機６０のマスク吸着保持部６４の吸着面６６は、３６０×３６０ｍｍの外矩形と３２５×３２５ｍｍの内矩形にはさまれた形状の面で、直径０．５ｍｍの吸着孔を多数設けて全面で吸着できるようにした。またテーブル４０の外形は、Ｘ方向に４００ｍｍ、Ｙ方向に３８０ｍｍであった。テーブル４０の基板保持面４６は直径３０１ｍｍの円形面で、これも直径０．５ｍｍの吸着孔を多数設けて全面で吸着できるようにした。またマスク材保持面４２は、テーブル４０の最上面で外形３６０×３６０ｍｍと直径３０１ｍｍの基板保持面４６にはさまれる領域にした。このマスク材保持面４２の領域にも直径０．５ｍｍの吸着孔を多数設け、全面で吸着できるようにした。基板２やマスク材１０の吸着には１００ｈＰａの真空が作用するようにし、吸着解除時には真空を断ち切るとともに、０．１ＭＰａの圧空が作用するようにした。基板保持面４６とマスク材保持面４２とのＺ方向の段差は０．７５ｍｍであった。
【００７７】
また塗布液は、ＪＥＲ１００９（三菱化学（株）製）を３２．８ｇ、ＹＬ９８０（三菱化学（株）製）を３８．３ｇ、Ｎ８６５（ＤＩＣ（株）製）を３７．７ｇ、ＳＥ２０５０−ＫＮＫ（（株）アドマテックス製）を３７０．０ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを１９．０ｇを１Ｌポリ容器に添加し、室温下、ボールミル架台上で７２時間攪拌し、その調合液を１０μｍサイズフィルターを用いて加圧ろ過し、粘度を１２００ｍＰａ・ｓに調整した。
【００７８】
以上の準備をして、図３にステップを示した塗布膜形成方法で、基板２とマスク材１０上に塗布をした。この時の塗布厚さは３４μｍ、塗布幅３２０ｍｍ、塗布長さ３２０ｍｍ、スリットダイ２０の吐出口面３２と基板２の間のすきまであるクリアランスは１００μｍ、塗布速度５０ｍｍ／ｓであった。基板２を塗布後取出し、ホットプレートにて８０℃で１０分乾燥させた。なお基板２の下面９（裏面）やテーブル４０のいずれの場所にも塗布液が付着していないことを確認した。また、塗布膜厚分布を測定したところ、直径３００ｍｍの中央の直径２９５ｍｍの部分に塗布膜が形成されており、その塗布端部から１ｍｍの地点の膜厚は３２μｍ、２ｍｍの地点の膜厚は３４μｍ、その他の地点の膜厚は３４±１μｍと良好であった。さらに塗布に使用した塗布液量に対して、実際に基板上に塗布された塗布液量の比率である塗布液利用率は６７％となり、スピンコート法で塗布した時の１０％よりもはるかに向上した。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、半導体製造に使用される円形のシリコンウェハー等、主に非矩形形状の基板内に、塗布液を無駄なく効率的に塗布膜を形成する製造分野での利用が可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１  塗布装置
２  基板
３  塗布機本体
４  ガイドレール
６  支柱
８  上面
９  下面
１０  マスク材
１２  開口
１４  上面
１６  下面
２０  スリットダイ
２２  フロントリップ
２４  リアリップ
２６  マニホールド
２８  スリット
３０  吐出口
３２  吐出口面
４０  テーブル
４２  マスク材保持面
４６  基板保持面
４８  リフトピン
５０  昇降装置
５２  ピストン部
５４  シリンダー部
６０  マスク材載置機
６２  ハンド
６４  マスク吸着保持部
６６  吸着面
７０  門型ガントリー
７２  リニア軸受
７４  柱
７６  ステー
７８  Ｚ軸受
８０  Ｌ型ブラケット
９０  （基板２上に残存する）塗布液
９２  （マスク材１０上に残存する）塗布液
１００  塗布装置
１１０  連続マスク材
１１２  マスク部
１１４  開口
１２０  加熱ユニット
１２２  加熱面
１３０  出側ガイドロール
１４０  入側ガイドロールユニット
１４２  ガイドロールＡ
１４４  ガイドロールＢ
１５０  マスク材搬送機
１５２  ハンド
１５４  吸着保持部
１５６  吸着面
１６０  （基板２上に残存する）塗布膜
１６２  （マスク部１１２上に残存する）塗布膜
２００  カット装置
２０２  昇降ブロック
２０４  カット刃
２０６  刃先
２０８  受け台
２１０  ベース
２１２Ａ、Ｂ  ガイドロール
２１４  案内支柱
２２０  巻出機
２３０  巻取機
３００  マスク材
３０２  開口
３０４  マスク部
３０６  開口
３０８  補強部
３１０  下面
Ｃ    塗布膜
ｄｂ  開口３０６の直径
ｄｍ  開口１２、開口１１４、開口３０２の直径
ｄＳ  基板２の直径
Ｆ    連続基材
ｔｂ  補強部３０８の厚さ
ｔｍ  マスク部３０４の厚さ
【図１】
2015112511.tif 000003
【図２】
2015112511.tif 000004
【図３】
2015112511.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2015112511.tif 000008
【図７】
2015112511.tif 000009