(57)【要約】【課題】複数の基板間における導電体の電気的接続時に複数の導電性粒子が混入された熱硬化性樹脂からなる接続部材を用いる場合に、導電性粒子の集中に起因する隣り合う導電体間の意図しない電気的な短絡の発生を抑制することが可能な回路基板を提供する。【解決手段】回路基板１は導電性を有する複数の粒子Ｆｂが混入された熱硬化性樹脂Ｆｒからなる接続部材である異方性導電フィルムＦを用いて他部材である他の回路基板１０１の導電体１０３と電気的に接続される並行して延びる複数の導電体４と、導電体４に設けられて異方性導電フィルムＦの粒子Ｆｂを捕捉するための粒子捕捉部４ａと、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する複数の粒子が混入された熱硬化性樹脂からなる接続部材を用いて他部材の導電体と電気的に接続される並行して延びる複数の導電体と、
前記導電体に設けられて前記粒子を捕捉するための粒子捕捉部と、
を備える回路基板。
【請求項２】
前記粒子捕捉部は隣り合う前記導電体が互いに対向する側面に設けられ、前記導電体が延びる方向と交差する方向に前記導電体の内側に向かって窪んだ凹部からなる請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
隣り合う前記導電体に設けられた前記粒子捕捉部各々が互いに対向する請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
隣り合う前記導電体に設けられた前記粒子捕捉部各々が互いに対向しない請求項２に記載の回路基板。
【請求項５】
前記粒子捕捉部は前記他部材の導電体と接続される前記導電体の表面に設けられ、前記導電体の内側に向かって窪んだ凹部からなる請求項１〜請求項４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項６】
前記粒子捕捉部は隣り合う前記導電体が互いに対向する側面に設けられ、前記導電体が延びる方向に対して傾斜をなす方向に前記導電体の外側に向かって突出する枝状部からなる請求項１〜請求項５のいずれかに記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今ベースフィルム上に半導体チップが搭載されたＣＯＦ（Chip On Film）等のフレキシブル基板が工業製品に広く利用されている。ＣＯＦと呼ばれるフレキシブル基板はテープ状に形成されたベースフィルムの長手方向に沿って複数が一体的に形成され、所定の打ち抜き位置で個別に金型で打ち抜かれることにより単体となる。このようなフレキシブル基板を有する回路基板に係る従来技術が例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載された従来の回路基板（電子部品の実装基板）はＣＯＦからなるフレキシブル基板と表面実装用のリジッド型のプリント配線基板とが熱圧着により電気的に接続されている。熱圧着には異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）と呼ばれる主に複数の微細配線の電気的接続に用いられる接続部材を使用している。異方性導電フィルムは導電性を有する複数の粒子が混入された熱硬化性樹脂をフィルム状に形成した接続部材である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−０８７９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の回路基板では、異方性導電フィルムの熱硬化性樹脂の溶融時に、異方性導電フィルムの導電性粒子が移動してフレキシブル基板やリジッド基板の端部に集中し易くなることが懸念されていた。そして、基板の端部に集中した導電性粒子がつながり、隣り合う導電体の間で意図しない電気的な短絡（ショート）が発生する虞があるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みなされたものであり、複数の基板間における導電体の電気的接続に対して導電性を有する複数の粒子が混入された熱硬化性樹脂からなる接続部材を用いる場合に、導電性粒子の集中に起因する隣り合う導電体の間の意図しない電気的な短絡の発生を抑制することが可能な回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の回路基板は、導電性を有する複数の粒子が混入された熱硬化性樹脂からなる接続部材を用いて他部材の導電体と電気的に接続される並行して延びる複数の導電体と、前記導電体に設けられて前記粒子を捕捉するための粒子捕捉部と、を備える。
【０００８】
この構成によれば、接続部材の熱硬化性樹脂の溶融時に、導電性粒子が隣り合う導電体の間で移動しても、導電性粒子は粒子捕捉部で捕捉される。したがって、隣り合う導電体の間の領域における導電性粒子の分散量が減少し、導電性粒子が基板の端部に集中することが抑制される。その結果、導電性粒子の集中に起因する隣り合う導電体の間の意図しない電気的な短絡の発生が抑制される。
【０００９】
また、上記構成の回路基板において、前記粒子捕捉部は隣り合う前記導電体が互いに対向する側面に設けられ、前記導電体が延びる方向と交差する方向に前記導電体の内側に向かって窪んだ凹部からなる。
【００１０】
この構成によれば、接続部材の熱硬化性樹脂の溶融時に、隣り合う導電体の間で移動する導電性粒子を粒子捕捉部で捕捉し易くなる。したがって、隣り合う導電体の間の領域における導電性粒子の分散量がさらに減少し、基板の端部に集中することが一層抑制される。
【００１１】
また、上記構成の回路基板は、隣り合う前記導電体に設けられた前記粒子捕捉部各々が互いに対向する。
【００１２】
この構成によれば、隣り合う導電体の間において、粒子捕捉部として他の部分と比較して間隔が大きく広がる部分が形成される。したがって、接続部材の熱硬化性樹脂の溶融時に、隣り合う導電体の間で移動する導電性粒子が広がった部分で滞留し易くなり、例えば隣り合う導電体の間隔が比較的狭い場合に有効である。
【００１３】
また、上記構成の回路基板は、隣り合う前記導電体に設けられた前記粒子捕捉部各々が互いに対向しない。
【００１４】
この構成によれば、隣り合う導電体の間において、粒子捕捉部各々が、導電体が延びる方向に沿って並ぶような構成となる。したがって、接続部材の熱硬化性樹脂の溶融時に、導電性粒子が隣り合う導電体の間で移動する過程において粒子捕捉部に遭遇する機会が増加し、例えば導電体が延びる方向に関する接続部材の長さが比較的長い場合に有効である。
【００１５】
また、上記構成の回路基板において、前記粒子捕捉部は前記他部材の導電体と接続される前記導電体の表面に設けられ、前記導電体の内側に向かって窪んだ凹部からなる。
【００１６】
この構成によれば、接続部材の熱硬化性樹脂の溶融時に、導電体の表面において移動する導電性粒子を粒子捕捉部で捕捉し易くなる。したがって、導電体の表面において留まる導電性粒子が増加し、隣り合う導電体の間の領域において分散する導電性粒子が減少する。
【００１７】
また、上記構成の回路基板において、前記粒子捕捉部は隣り合う前記導電体が互いに対向する側面に設けられ、前記導電体が延びる方向に対して傾斜をなす方向に前記導電体の外側に向かって突出する枝状部からなる。
【００１８】
この構成によれば、接続部材の熱硬化性樹脂の溶融時に、隣り合う導電体の間で移動する導電性粒子を枝状部で、特に枝状部の鋭角な箇所で捕捉し易くなる。したがって、導電性粒子が枝状部に挟まって移動し難くなり、隣り合う導電体の間の領域で分散する導電性粒子が減少する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の構成によれば、複数の基板間における導電体の電気的接続に対して導電性を有する複数の粒子が混入された熱硬化性樹脂からなる接続部材を用いる場合に、導電性粒子の集中に起因する隣り合う導電体の間の意図しない電気的な短絡の発生を抑制することが可能な回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態の回路基板と他の回路基板との接続状態を示す部分断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態の回路基板の概略平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の回路基板の導電体の部分平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の回路基板の導電体と他の回路基板の導電体との接続箇所を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態の回路基板の導電体の部分平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態の回路基板の導電体の部分平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態の回路基板の導電体と他の回路基板の導電体との接続箇所を示す断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態の回路基板の導電体の部分平面図である。
【図９】本発明の第４実施形態の回路基板の導電体と他の回路基板の導電体との接続箇所を示す断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態の回路基板の導電体の部分平面図である。
【図１１】本発明の第６実施形態の回路基板の導電体の部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図１〜図１１に基づき説明する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
最初に、本発明の第１実施形態の回路基板について、図１及び図２を用いてその概略を説明する。図１は第１実施形態の回路基板と他の回路基板との接続状態を示す部分断面図であり、図２は第１実施形態の回路基板の概略平面図である。
【００２３】
回路基板１は、図１に示すように他部材である他の回路基板１０１と接続される。回路基板１と他の回路基板１０１とは異方性導電フィルムＦを用いて互いに電気的に接続される。
【００２４】
異方性導電フィルムＦは導電性を有する複数の粒子Ｆｂ（図４参照）が混入された熱硬化性樹脂Ｆｒをフィルム状に形成した接続部材である。異方性導電フィルムＦは熱圧着されて回路基板１と他の回路基板１０１とを電気的に接続する。熱圧着の際、異方性導電フィルムＦは熱硬化性樹脂Ｆｒが溶融して一時的に液化し、例えば１７０〜１８０℃の温度で再び固化して２つの基板を接続する。このとき、回路基板１と他の回路基板１０１との各々の導電体の間に挟まれた粒子Ｆｂを介して各々の導電体が電気的に接続される。
【００２５】
回路基板１は例えばＣＯＦ等のフレキシブル基板からなり、回路基板１０１に取り付けられる。回路基板１は、図２に示すように複数がテープ状のベースフィルム２に一体的に形成されて所定の打ち抜き位置１Ｐ（図２の二点鎖線）で個別に不図示の金型で打ち抜かれることにより単体となる。
【００２６】
ベースフィルム２は例えばポリイミドなどといった絶縁性樹脂からなり、図２において上下方向に延びるテープ状に形成されて不図示のリール等に巻き掛けられる。ベースフィルム２の幅方向（図２の左右横方向、幅方向）の両端にはテープの送りに使用されるパーフォレーション２ａが貫通して開口する。
【００２７】
回路基板１はその略中央部に設けられた半導体チップ３と、先端が半導体チップ３から基板の周縁部まで延びる導電体４とを備える。
【００２８】
導電体４は、図２に示すように回路基板１の周縁部において、後に金型で打ち抜かれる打ち抜き位置１Ｐの外側まで直線状に延びるようベースフィルム２に形成される。そして、導電体４は、回路基板１が金型によって単体として打ち抜かれる際に、打ち抜き位置１Ｐでその先端部が切断される。導電体４は複数設けられ、導電体４が延びる方向と交差する回路基板１の端面が延びる方向に所定の間隔を隔てて並べられている。また、回路基板１の表面は、導電体４の回路基板１０１との接続箇所を除いて絶縁膜であるソルダーレジスト５で覆われ、回路パターンを保護している。
【００２９】
回路基板１０１は例えばガラスエポキシ基板などといったリジッド基板からなる。回路基板１０１はその基材１０２の表面に設けられ、先端が基板の周縁部まで延びる導電体１０３を備える。
【００３０】
回路基板１及び回路基板１０１は導電体４と導電体１０３とを介して互いに電気的に接続される。したがって、導電体１０３は導電体４の数に対応して複数設けられて直線状に延び、導電体１０３が延びる方向と交差する方向に所定の間隔を隔てて並べられている。また、回路基板１０１の表面は、導電体１０３の回路基板１との接続箇所を除いて絶縁膜であるソルダーレジスト１０４で覆われ、回路パターンを保護している。
【００３１】
続いて、回路基板１の導電体４の詳細な構成について、図３及び図４を用いて説明する。図３は導電体４の部分平面図であり、図４は導電体４と回路基板１０１の導電体１０３との接続箇所を示す断面図である。
【００３２】
導電体４の先端部であって異方性導電フィルムＦが設けられる範囲には、図３に示す粒子捕捉部４ａが設けられる。粒子捕捉部４ａは隣り合う導電体４が互いに対向する側面４Ｓに設けられる。
【００３３】
粒子捕捉部４ａは導電体４が延びる方向（図３の上下方向、長手方向）と交差する方向（図３の左右横方向、幅方向）に導電体４の内側に向かって窪んだ凹部からなる。粒子捕捉部４ａは導電体４が延びる方向と平行な二辺と導電体４が延びる方向と交差する二辺とを有する長方形状をなし、導電体４が延びる方向の長さよりも導電体４が延びる方向と交差する方向の長さのほうが短い。
【００３４】
粒子捕捉部４ａは、１本の導電体４に関して導電体４の幅方向両側の側面４Ｓ各々に設けられ、それら各々が、導電体４が延びる方向に関して同じ位置に形成される。そして、隣り合う導電体４に設けられた粒子捕捉部４ａ各々が互いに対向する。
【００３５】
ここで、例えば導電体４の幅Ｗは２０μｍであり、隣り合う導電体４のピッチは３５μｍである。そして、例えば異方性導電フィルムＦの粒子Ｆｂの粒径が約３μｍである場合、粒子捕捉部４ａの幅Ｗａは３μｍ以上、すなわち異方性導電フィルムＦの粒子Ｆｂの粒径以上であることが好ましい。なお、ここで述べた導電体４及び異方性導電フィルムＦの寸法に用いた数値は一例であり、これらの数値に限定されるわけではない。
【００３６】
このような導電体４を備える回路基板１と他の回路基板１０１とを異方性導電フィルムＦを用いて互いに電気的に接続すると図４に示す状態となる。図４の左側及び中央の導電体４には粒子捕捉部４ａが形成され、粒子捕捉部４ａが異方性導電フィルムＦの粒子Ｆｂを捕捉している。なお、導電体４と導電体１０３との間に描画した上下方向に潰れた粒子Ｆｂは熱圧着時に潰れた状態を示している。
【００３７】
一方、他の回路基板１０１も本発明に係る回路基板として、回路基板１０１に粒子捕捉部１０３ａを形成しても良い。図４の中央及び右側の導電体１０３には導電体４の粒子捕捉部４ａと同様の粒子捕捉部１０３ａが形成され、粒子捕捉部１０３ａが異方性導電フィルムＦの粒子Ｆｂを捕捉している。
【００３８】
なお、図４では、粒子捕捉部４ａ、１０３ａによる粒子Ｆｂの捕捉状態を確認し易くするため、粒子捕捉部４ａ、１０３ａに熱硬化性樹脂Ｆｒが侵入していない状態を図示している。しかしながら実際には、熱硬化性樹脂Ｆｒの溶融時に粒子捕捉部４ａ、１０３ａに熱硬化性樹脂Ｆｒが侵入する。以下、図７及び図９においても同様に図示している。
【００３９】
上記のように、第１実施形態の回路基板１は導電性を有する複数の粒子Ｆｂが混入された熱硬化性樹脂Ｆｒからなる接続部材である異方性導電フィルムＦを用いて他部材である他の回路基板１０１の導電体１０３と電気的に接続される並行して延びる複数の導電体４と、導電体４に設けられて異方性導電フィルムＦの粒子Ｆｂを捕捉するための粒子捕捉部４ａと、を備える。
【００４０】
この構成によれば、異方性導電フィルムＦの熱硬化性樹脂Ｆｒの溶融時に、異方性導電フィルムＦの粒子Ｆｂが隣り合う導電体４の間で移動しても、粒子Ｆｂを粒子捕捉部４ａで捕捉することができる。したがって、隣り合う導電体４の間の領域における粒子Ｆｂの分散量が減少し、粒子Ｆｂが基板の端部に集中することを抑制することができる。その結果、粒子Ｆｂの集中に起因する隣り合う導電体４の間の意図しない電気的な短絡の発生を抑制することが可能である。
【００４１】
また、粒子捕捉部４ａは隣り合う導電体４が互いに対向する側面４Ｓに設けられ、導電体４が延びる方向と交差する方向に導電体４の内側に向かって窪んだ凹部からなる。この構成によれば、異方性導電フィルムＦの熱硬化性樹脂Ｆｒの溶融時に、隣り合う導電体４の間で移動する粒子Ｆｂを粒子捕捉部４ａで捕捉し易くすることができる。したがって、隣り合う導電体４の間の領域における粒子Ｆｂの分散量がさらに減少し、粒子Ｆｂが基板の端部に集中することを一層抑制することが可能である。
【００４２】
また、回路基板１は隣り合う導電体４に設けられた粒子捕捉部４ａ各々が互いに対向する。この構成によれば、隣り合う導電体４の間において、粒子捕捉部４ａとして他の部分と比較して間隔が大きく広がる部分を形成することができる。したがって、異方性導電フィルムＦの熱硬化性樹脂Ｆｒの溶融時に、隣り合う導電体４の間で移動する粒子Ｆｂが広がった部分で滞留し易くすることができる。これにより、例えば隣り合う導電体４の間隔が比較的狭い場合に、隣り合う導電体４の間の意図しない電気的な短絡の発生を抑制する効果を高めることが可能である。
【００４３】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態の回路基板について、図５を用いて説明する。図５は回路基板の導電体の部分平面図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００４４】
第２実施形態の回路基板１は、図５に示すように導電体４の先端部であって異方性導電フィルムＦが設けられる範囲に設けられた粒子捕捉部４ａを備える。そして、隣り合う導電体４に設けられた粒子捕捉部４ａ各々が互いに対向していない。
【００４５】
この構成によれば、隣り合う導電体４の間において、粒子捕捉部４ａ各々が、導電体４が延びる方向に沿って並ぶような構成となる。したがって、異方性導電フィルムＦの熱硬化性樹脂Ｆｒの溶融時に、粒子Ｆｂが隣り合う導電体４の間で移動する過程において粒子捕捉部４ａに遭遇する機会を増加させることができる。これにより、例えば導電体４が延びる方向に関する異方性導電フィルムＦの長さが比較的長い場合に、隣り合う導電体４の間の意図しない電気的な短絡の発生を抑制する効果を高めることが可能である。
【００４６】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態の回路基板について、図６及び図７を用いて説明する。図６は回路基板の導電体の部分平面図であり、図７は回路基板の導電体と他の回路基板の導電体との接続箇所を示す断面図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００４７】
第３実施形態の回路基板１は、図６及び図７に示すように導電体４の先端部であって異方性導電フィルムＦが設けられる範囲に設けられた粒子捕捉部４ｂを備える。粒子捕捉部４ｂは、１本の導電体４に関して導電体４の幅方向両側の側面４Ｓ各々に設けられ、それら各々が、導電体４が延びる方向に関して異なる位置に形成される。そして、隣り合う導電体４に設けられた粒子捕捉部４ｂ各々が互いに対向していない。
【００４８】
図７の左側及び中央の導電体４には粒子捕捉部４ｂが形成され、粒子捕捉部４ｂが異方性導電フィルムＦの粒子Ｆｂを捕捉している。一方、他の回路基板１０１にも粒子捕捉部１０３ｂを形成しても良い。図４の右側の導電体１０３には導電体４の粒子捕捉部４ｂと同様の粒子捕捉部１０３ｂが形成され、粒子捕捉部１０３ｂが異方性導電フィルムＦの粒子Ｆｂを捕捉している。
【００４９】
この構成においても、隣り合う導電体４の間において、粒子捕捉部４ｂ各々が、導電体４が延びる方向に沿って並ぶような構成となる。したがって、異方性導電フィルムＦの熱硬化性樹脂Ｆｒの溶融時に、粒子Ｆｂが隣り合う導電体４の間で移動する過程において粒子捕捉部４ｂに遭遇する機会を増加させることができる。
【００５０】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態の回路基板について、図８及び図９を用いて説明する。図８は回路基板の導電体の部分平面図であり、図９は回路基板の導電体と他の回路基板の導電体との接続箇所を示す断面図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００５１】
第４実施形態の回路基板１は、図８及び図９に示すように導電体４の先端部であって異方性導電フィルムＦが設けられる範囲に設けられた粒子捕捉部４ｃを備える。粒子捕捉部４ｃは回路基板１０１の導電体１０３と接続される導電体４の表面４Ｆ、すなわち導電体１０３と対向する一面に設けられ、導電体４の内側に向かって窪んだ凹部からなる。粒子捕捉部４ｃは球体を輪切りにした一部のような形状の凹部であり、導電体４の表面４Ｆにおける粒子捕捉部４ｃの開口が円形である。
【００５２】
図９の左側及び右側の導電体４には粒子捕捉部４ｃが形成され、粒子捕捉部４ｃが異方性導電フィルムＦの粒子Ｆｂを捕捉している。一方、他の回路基板１０１にも粒子捕捉部１０３ｃを形成しても良い。図９の中央および右側の導電体１０３には導電体４の粒子捕捉部４ｃと同様の粒子捕捉部１０３ｃが形成され、粒子捕捉部１０３ｃが異方性導電フィルムＦの粒子Ｆｂを捕捉している。
【００５３】
この構成によれば、異方性導電フィルムＦの熱硬化性樹脂Ｆｒの溶融時に、導電体４の表面４Ｆにおいて移動する粒子Ｆｂを粒子捕捉部４ｃで捕捉し易くすることができる。したがって、導電体４の表面において留まる粒子Ｆｂが増加し、隣り合う導電体４の間の領域において分散する粒子Ｆｂを減少させることが可能である。
【００５４】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態の回路基板について、図１０を用いて説明する。図１０は回路基板の導電体の部分平面図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００５５】
第５実施形態の回路基板１は、図１０に示すように導電体４の先端部であって異方性導電フィルムＦが設けられる範囲に設けられた粒子捕捉部４ｄを備える。粒子捕捉部４ｄは隣り合う導電体４が互いに対向する側面４Ｓに設けられる。
【００５６】
粒子捕捉部４ｄは導電体４が延びる方向に対して傾斜をなす方向に導電体４の外側に向かって突出する枝状部からなる。粒子捕捉部４ｄは、１本の導電体４に関して導電体４の幅方向両側の側面４Ｓ各々に設けられ、それら各々が、導電体４が延びる方向に関して同じ方向に向かって突出するよう形成される。例えば、図１０において左端の粒子捕捉部４ｄ及び右から２番目の粒子捕捉部４ｄは導電体４の先端側（図１０の上側）に向かって突出する。また、図１０において右端の粒子捕捉部４ｄ及び左から２番目の粒子捕捉部４ｄは導電体４の根元側（図１０の下側）に向かって突出する。
【００５７】
この構成によれば、異方性導電フィルムＦの熱硬化性樹脂Ｆｒの溶融時に、隣り合う導電体４の間で移動する粒子Ｆｂを粒子捕捉部４ｄで、特に枝状部の鋭角な箇所で捕捉し易くすることができる。したがって、粒子Ｆｂを枝状部に挟んで移動し難くさせ、隣り合う導電体４の間の領域で分散する粒子Ｆｂを減少させることが可能である。
【００５８】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態の回路基板について、図１１を用いて説明する。図１１は回路基板の導電体の部分平面図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号を付してその説明を省略するものとする。
【００５９】
第６実施形態の回路基板１は、図１１に示すように導電体４の先端部であって異方性導電フィルムＦが設けられる範囲に設けられた粒子捕捉部４ｅを備える。粒子捕捉部４ｅは隣り合う導電体４が互いに対向する側面４Ｓに設けられる。
【００６０】
粒子捕捉部４ｅは導電体４が延びる方向に対して傾斜をなす方向に導電体４の外側に向かって突出する枝状部からなる。粒子捕捉部４ｅは、１本の導電体４に関して導電体４の幅方向両側の側面４Ｓ各々に設けられ、それら各々が、導電体４が延びる方向の先端側或いは根本側に向かって互い違いに突出するよう形成される。
【００６１】
この構成においても、異方性導電フィルムＦの熱硬化性樹脂Ｆｒの溶融時に、隣り合う導電体４の間で移動する粒子Ｆｂを粒子捕捉部４ｅで、特に枝状部の鋭角な箇所で捕捉し易くすることができる。したがって、粒子Ｆｂを枝状部に挟んで移動し難くさせ、隣り合う導電体４の間の領域で分散する粒子Ｆｂを減少させることが可能である。
【００６２】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。
【００６３】
例えば、上記実施形態では、フレキシブル基板である回路基板１のみに、または回路基板１とリジッド基板である他の回路基板１０１との両方に粒子捕捉部を設けることとしたが、リジッド基板である回路基板１０１のみに粒子捕捉部を設けても良い。
【００６４】
また、第１実施形態〜第６実施形態は組み合わせて構成することができる。例えば、１本の導電体に関して、幅方向の一方の側面に第１実施形態に係る粒子捕捉部を形成し、他方の側面に第６実施形態に係る粒子捕捉部を形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は回路基板において利用可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１    回路基板
２    ベースフィルム
４    導電体
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ    粒子捕捉部
４Ｆ    表面
４Ｓ    側面
１０１    回路基板
１０３    導電体
１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ    粒子捕捉部
Ｆ    異方性導電フィルム（接続部材）
Ｆｂ    粒子
Ｆｒ    熱硬化性樹脂
【図１】
2015226011.tif 000003
【図２】
2015226011.tif 000004
【図３】
2015226011.tif 000005
【図４】
2015226011.tif 000006
【図５】
2015226011.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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