(57)【要約】【課題】簡易な方法でショート不良を抑制する。【解決手段】有機ＥＬ素子１０は、透光性を有する基板１００と、基板１００に順に積層された、透光性を有する第１電極１２１、及び、第２電極１２３と、第１電極１２１及び第２電極１２３の間に設けられた、発光層を含む有機層１２２と、第１電極１２１、第２電極１２３及び有機層１２２を封止するための充填材１４０とを備え、有機層１２２は、第２電極１２３を介して浸透した充填材１４０に反応することで不活性化された不活性部１２５を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する基板と、
前記基板に順に積層された、透光性を有する第１電極、及び、第２電極と、
前記第１電極及び前記第２電極の間に設けられた、発光層を含む有機層と、
前記第１電極、前記第２電極及び前記有機層を封止するための充填材とを備え、
前記有機層は、
前記第２電極を介して浸透した前記充填材に反応することで不活性化された不活性部を有する
有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記第２電極は、積層方向に貫通する孔部を有し、
前記不活性部は、前記孔部を介して浸透した前記充填材と前記有機層の一部とが反応することで不活性化されている
請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
前記孔部と、前記不活性部とは、平面視において重なっている
請求項２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記有機ＥＬ素子は、さらに、前記不活性部近傍に異物を有する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項５】
前記異物は、前記有機層を積層方向に貫通する
請求項４に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項６】
前記充填材は、前記有機層との反応を促進する低分子材料を含む
請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項７】
前記充填材は、
前記第２電極に接触する第１層と、
前記第１層の前記第２電極と反対側に設けられた第２層とを有し、
前記第１層の前記低分子材料の濃度は、前記第２層の前記低分子材料の濃度より大きい
請求項６に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子を備える照明装置。
【請求項９】
透光性を有する基板上に、透光性を有する第１電極と、発光層を有する有機層と、第２電極とをこの順で積層する工程と、
前記有機層を封止するための充填材を前記第２電極上に塗布する工程と、
前記第２電極を介して前記充填材を前記有機層に浸透させることで、前記有機層内に不活性部を形成する工程と、
前記不活性部を形成した後に、前記充填材を硬化させる工程とを含む
有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１０】
前記塗布する工程では、
前記有機層との反応を促進する低分子材料を含む第１材料を前記第２電極上に塗布する工程と、
前記第１材料上に、前記第１材料よりも前記低分子材料の濃度が小さい第２材料を塗布する工程とを含む
請求項９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１１】
前記積層する工程では、前記有機層内に位置する異物の上方に前記第２電極を形成する
請求項９又は１０に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項１２】
前記異物は、前記有機層を積層方向に貫通する
請求項１１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子、有機ＥＬ素子を備える照明装置、及び、有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬ素子を用いた様々なデバイス、例えば、有機ＥＬ素子を用いた照明装置及び表示装置などが開発されている。有機ＥＬ素子は、一対の電極と、一対の電極間に設けられた発光層とを備える電流駆動型の発光素子である。このため、電極間に異物などが混入した場合、一対の電極間が短絡し、短絡箇所に電流が集中し、他の部分の発光輝度が低下する。
【０００３】
これに対して、例えば、特許文献１には、異物などによる欠陥箇所にレーザー照射を行うことで、欠陥箇所をリペアする方法が開示されている。これにより、ショート不良を抑制し、有機ＥＬ素子の劣化を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−０３８６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の有機ＥＬ素子の製造方法では、レーザー照射を行う箇所を特定する必要がある。除去箇所の特定には、高精細カメラ又は顕微鏡などの装置が必要になる。このため、製造コストが増加するという問題がある。また、除去箇所を見逃す恐れもあり、除去箇所を見逃してしまった場合には、ショート不良などを十分に抑制することができない。
【０００６】
そこで、本発明は、簡易な方法でショート不良を抑制することができる有機ＥＬ素子、照明装置及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る有機ＥＬ素子は、透光性を有する基板と、前記基板に順に積層された、透光性を有する第１電極、及び、第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極の間に設けられた、発光層を含む有機層と、前記第１電極、前記第２電極及び前記有機層を封止するための充填材とを備え、前記有機層は、前記第２電極を介して浸透した前記充填材に反応することで不活性化された不活性部を有する。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、透光性を有する基板上に、透光性を有する第１電極と、発光層を有する有機層と、第２電極とをこの順で積層する工程と、前記有機層を封止するための充填材を前記第２電極上に塗布する工程と、前記第２電極を介して前記充填材を前記有機層に浸透させることで、前記有機層内に不活性部を形成する工程と、前記不活性部を形成した後に、前記充填材を硬化させる工程とを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、簡易な方法でショート不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子を示す概観断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子の異物周辺を示す概略断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子の不活性部を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子の製造方法を示すフローチャートである。
【図５Ａ】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子の製造工程を示す概略断面図である。
【図５Ｂ】本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子の製造工程を示す概略断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ素子の異物周辺を示す概略断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ素子の製造工程を示す概略断面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る照明装置を示す概観斜視図である。
【図９Ａ】本発明の実施の形態の変形例に係る有機ＥＬ素子の異物周辺を示す概略断面図である。
【図９Ｂ】本発明の実施の形態の別の変形例に係る有機ＥＬ素子の異物周辺を示す概略断面図である。
【図９Ｃ】本発明の実施の形態の別の変形例に係る有機ＥＬ素子の異物周辺を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ素子、照明装置及び有機ＥＬ素子の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００１３】
（実施の形態１）
［有機ＥＬ素子の概要］
まず、本発明の実施の形態１に係る有機ＥＬ素子の概要について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０を示す概略断面図である。図２は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０の異物周辺を示す概略断面図である。
【００１４】
図１に示すように、有機ＥＬ素子１０は、基板１００と、対向基板１１０と、有機ＥＬ部１２０と、封止材（シール材）１３０と、充填材（フィル材）１４０とを備える。また、図２に示すように、有機ＥＬ部１２０は、第１電極１２１と、有機層１２２と、第２電極１２３とを備える。さらに、有機ＥＬ素子１０は、混入した異物１５０を有する。
【００１５】
基板１００は、透光性を有する透光基板である。有機ＥＬ部１２０が設けられる側の主面と反対側の基板１００の主面（図１における紙面下側の面）が、有機ＥＬ素子１０の発光面である。
【００１６】
基板１００は、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラスなどのガラス基板、又は、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂などの透光性樹脂材料からなる樹脂基板である。例えば、基板１００としては、取り扱いの利便性と機械特性とから、厚さが０．０３ｍｍ〜１．２ｍｍの板状の透明基板を用いることができる。
【００１７】
対向基板１１０は、基板１００に対向する基板であり、基板１００との間に有機ＥＬ部１２０が位置するように設けられる。対向基板１１０は、光反射性又は光透過性の板状の部材から構成される。対向基板１１０に光透過性材料を用いた場合には、有機ＥＬ素子１０は、両面発光型の照明装置として利用することができる。
【００１８】
例えば、対向基板１１０は、ガラス基板又は樹脂基板から構成される。あるいは、対向基板１１０は、ステンレス、アルミニウムなどの金属材料から構成されてもよい。例えば、対向基板１１０としては、基板１００と同様に、厚さが０．０３ｍｍ〜１．２ｍｍの板状の透明基板を用いることができる。なお、基板１００と対向基板１１０とは、６μｍ〜１００μｍ、一例として、２０μｍ離れて配置される。
【００１９】
有機ＥＬ部１２０は、電圧が印加された場合に平面状に発光する発光部である。有機ＥＬ部１２０では、第１電極１２１と、有機層１２２と、第２電極１２３とが、基板１００にこの順で積層されている。
【００２０】
第１電極１２１は、発光面側に設けられた電極であり、例えば、基板１００上に設けられる。第１電極１２１は、例えば、陽極であり、有機ＥＬ素子１０の発光時には、第２電極１２３よりも高い電位になる。
【００２１】
第１電極１２１は、透光性を有する導電性材料から構成される。例えば、第１電極１２１は、可視光の少なくとも一部を透過する透明の導電性材料から構成される。第１電極１２１は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（ＡＺＯ）などから構成される。
【００２２】
なお、第１電極１２１は、光を透過できる程度に薄膜の銀、アルミニウムなどの金属薄膜でもよい。あるいは、Ａｇナノワイヤ又はＡｇ粒子を分散させてもよい。あるいは、第１電極１２１としては、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子、若しくは、任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、又は、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を用いることもできる。
【００２３】
例えば、第１電極１２１は、蒸着法、塗布法又はスパッタリング法などによって透明導電膜を基板１００上に成膜し、成膜した透明導電膜をパターニングすることで形成される。例えば、第１電極１２１の膜厚は、６０ｎｍ〜２００ｎｍであり、一例として、１００ｎｍである。
【００２４】
有機層１２２は、第１電極１２１及び第２電極１２３の間に設けられる。有機層１２２は、発光層を含み、第１電極１２１及び第２電極１２３の間に電圧が印加されることで、面状に発光する。
【００２５】
具体的には、有機層１２２は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層（有機ＥＬ層）、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。発光層などの有機層１２２は、例えば、ジアミン、アントラセン、金属錯体などの有機材料から構成される。有機層１２２を構成する各層は、蒸着法、スピンコート法、キャスト法、又は、イオンビームアシスト法などにより形成される。例えば、有機層１２２の膜厚は、１５０ｎｍ〜３５０ｎｍであり、一例として、２１０ｎｍである。
【００２６】
例えば、発光色が白色の場合には、有機層１２２は、発光層中に赤色、緑色、青色の３色のドーパント色素をドーピングしてもよく、あるいは、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造にしてもよい。また、有機層１２２は、赤色、緑色、青色の発光ユニットが光透過性及び導電性を有する中間層を介して積層され、電気的に直接的に接続したマルチユニット構造にしてもよい。
【００２７】
第２電極１２３は、発光面とは反対側に設けられた電極であり、例えば、有機層１２２上に設けられる。第２電極１２３は、例えば、陰極であり、有機ＥＬ素子１０の発光時には、第１電極１２１よりも低い電位になる。
【００２８】
第２電極１２３は、光反射性を有する導電性材料から構成される。第２電極１２３は、有機層１２２から発せられた光を反射し、発光面側に出射させる。第２電極１２３は、例えば、アルミニウム、銀若しくはマグネシウム、又は、これらの少なくとも１種類を含む合金などから構成される。例えば、第２電極１２３は、蒸着法、塗布法、スパッタリング法、又は、イオンビームアシスト法などによって導電膜を有機層１２２上に成膜することで形成される。例えば、第２電極１２３の膜厚は、２０ｎｍ〜２００ｎｍであり、一例として、１００ｎｍである。
【００２９】
なお、第２電極１２３は、透光性を有する導電性材料から構成されてもよい。例えば、第２電極１２３としては、第１電極１２１と同じ材料を利用することができる。この場合、対向基板１１０も光透過性材料で構成されていれば、有機ＥＬ素子１０は、両面発光型の照明装置として、例えば、建物又は車両の窓などに利用することができる。
【００３０】
封止材１３０は、基板１００と対向基板１１０とを接続する接続部材である。具体的には、封止材１３０は、基板１００と対向基板１１０とを接着する接着剤である。封止材１３０は、平面視において基板１００及び対向基板１１０の周端近傍に有機ＥＬ部１２０を囲むように設けられる。具体的には、封止材１３０は、基板１００及び対向基板１１０の外周に沿って枠状に設けられる。これにより、基板１００と、対向基板１１０と、封止材１３０とに囲まれた空間を密封封止することができる。
【００３１】
封止材１３０としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、又は、シリコーン樹脂などの光硬化型、熱硬化型又は二液硬化型の接着性樹脂を用いることができる。あるいは、封止材１３０としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの酸変成物からなる熱可塑性の接着性樹脂などを用いてもよい。
【００３２】
なお、封止材１３０には、無機フィラーなどを混入してもよい。これにより、外部から浸入する水分の透過率をさらに下げることができる。無機フィラーは、例えば、シリカ、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、その他樹脂材料などである。封止材１３０に混入される無機フィラーなどの直径（粒径）は、例えば、６μｍ〜１００μｍである。
【００３３】
充填材１４０は、有機ＥＬ部１２０を封止するための部材である。例えば、充填材１４０は、有機ＥＬ部１２０を接触して覆うように基板１００と対向基板１１０との間に設けられる。具体的には、充填材１４０は、基板１００と対向基板１１０と封止材１３０とに囲まれた空間に充填されて硬化した樹脂材料である。
【００３４】
充填材１４０としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、又は、シリコーン樹脂などの光硬化型、熱硬化型又は二液硬化型の接着性樹脂を用いることができる。あるいは、充填材１４０としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの酸変成物からなる熱可塑性の接着性樹脂などを用いてもよい。
【００３５】
なお、充填材１４０は、乾燥剤を含んでいてもよい。乾燥剤は、例えば、水分を吸着する微細孔を有する吸湿材料であり、具体的には、酸化カルシウム（ＣａＯ）、ゼオライトなどである。乾燥剤としては、より吸湿容量の大きな材料を用いることが好ましい。
【００３６】
また、充填材１４０に含まれる乾燥剤の粒径は、例えば、封止材１３０に混入される無機フィラーの粒径に基づいて調整される。例えば、封止材１３０に混入される無機フィラーの粒径よりも小さい粒径の乾燥剤が充填材１４０に含まれる。
【００３７】
封止材１３０及び充填材１４０は、大気中に含まれる水分などが基板１００と対向基板１１０との間に浸入するのを抑制する。つまり、封止材１３０及び充填材１４０は、外部から浸入する水分が有機ＥＬ部１２０に到達しにくくすることで、有機ＥＬ部１２０の劣化を抑制することができる。これにより、有機ＥＬ素子１０の寿命を延ばすことができる。
【００３８】
封止材１３０及び充填材１４０は、樹脂材料を塗布し、硬化することで形成される。例えば、樹脂材料の粘度及び膜厚に応じて、ロールコート、スピンコート、スクリーン印刷、スプレーコート、スリットコート、スキージ塗布などの印刷法、又は、ディスペンサによる描画塗布などによって樹脂材料が塗布される。
【００３９】
なお、封止材１３０としては、充填材１４０よりも粘度が高い材料を用いる。これにより、封止材１３０は、充填材１４０を塗布する際のダム材として機能する。つまり、封止材１３０を塗布した後に充填材１４０を塗布することで、充填材１４０が封止材１３０で囲まれた領域から外方へ漏れ出ないようにすることができる。
【００４０】
また、充填材１４０としては、樹脂の粘度を調整するために比較的低粘度の材料を用いることができる。具体的には、充填材１４０は、低分子材料を含んでいる。低分子材料は、有機層１２２を構成する材料の分子よりも軽い分子から構成される材料である。具体的には、低分子材料は、有機溶剤であり、例えば、粘度調整剤又は重合促進剤などである。低分子材料は、有機層１２２との反応を促進する材料である。
【００４１】
［異物］
続いて、本実施の形態に係る異物１５０による影響について説明する。
【００４２】
異物１５０は、有機ＥＬ素子１０の製造工程で混入される。異物１５０の混入を抑制するためには、有機ＥＬ素子１０の製造装置内の浄化、及び、基板の洗浄強化などを行えばよい。しかしながら、異物１５０を完全に除去することは困難である。
【００４３】
異物１５０は、例えば、パーティクルなどの導電性の物質である。例えば、異物１５０は、製造装置内の汚れに起因する微小物質であり、具体的には、蒸着材料の残留物質などである。異物１５０の大きさは、例えば、サブミクロンオーダーの大きさであり、具体的には、３μｍ以下の大きさである。なお、３μｍより大きな異物は、例えば、洗浄工程などで（ほとんど）除去される。
【００４４】
有機層１２２の膜厚が数百ｎｍであるので、有機層１２２に異物１５０が混入した場合、図２に示すように、異物１５０は、有機層１２２を積層方向に貫通する。具体的には、異物１５０は、有機層１２２の一部が異物１５０を薄く覆っているものの、有機層１２２の他の部分より突出している。
【００４５】
このため、例えば、異物１５０の上方に第２電極としての導電膜を成膜した場合、異物１５０に起因して孔部１２４が形成される。すなわち、第２電極１２３は、積層方向に貫通する孔部１２４を有する。
【００４６】
孔部１２４は、第２電極１２３の膜質が不均一な部分の一例である。このため、孔部１２４が形成された場所ではショート不良が発生しやすくなる。
【００４７】
第２電極１２３に接触するように塗布された硬化前の充填材１４０は、孔部１２４を介して有機層１２２に浸透する。孔部１２４を介して浸透した充填材１４０と反応することで、有機層１２２には、異物１５０の周囲に不活性部１２５が形成される。
【００４８】
図３は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０の不活性部１２５を示す平面図である。孔部１２４は、例えば、異物１５０の上方に形成される。したがって、図３に示すように、孔部１２４と不活性部１２５とは、平面視において重なっている。具体的には、異物１５０の周囲に不活性部１２５が形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子１０は、不活性部１２５の近傍に異物１５０を有する。
【００４９】
不活性部１２５は、有機層１２２の一部であり、第２電極１２３を介して浸透した充填材１４０に反応することで不活性化されている。具体的には、不活性部１２５は、第２電極１２３に形成された孔部１２４を介して浸透した充填材１４０と、有機層１２２の一部とが反応することで、不活性化されている。
【００５０】
例えば、有機層１２２の一部は、充填材１４０に接触することで膨潤する。具体的には、有機層１２２の一部は、充填材１４０に接触して溶融し、あるいは、充填材１４０を吸収して膨張する。
【００５１】
膨潤により膜質が変化することにより形成された不活性部１２５は、電圧を印加した場合であっても発光しなくなり、ダークスポット化されている。すなわち、不活性部１２５は、絶縁性を有し、発光しない。不活性部１２５の平面視における大きさは、例えば、直径２０μｍ以下である。
【００５２】
発光しない不活性部１２５が大きい場合には、非発光領域が目立つものの、不活性部１２５が小さい場合には、非発光領域はあまり目立たない。例えば、有機ＥＬ素子１０を照明装置に利用する場合、発光面側に拡散フィルムなどが設けられる。拡散フィルムによって小さな不活性部１２５は、より目立たなくなるため、平面視において所定の大きさより小さな不活性部１２５を備える有機ＥＬ素子１０は、照明装置などに利用することができる。
【００５３】
［有機ＥＬ素子の製造方法］
続いて、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０の製造方法について、図４、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図４は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０の製造方法を示すフローチャートである。図５Ａ及び図５Ｂは、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０の製造工程を示す概略断面図である。
【００５４】
まず、基板１００を洗浄する（Ｓ１００）。例えば、純水を用いて基板１００の表面に付着した汚れなどの異物を洗い落とす。なお、単に純水で洗浄するだけでなく、超音波洗浄、流体洗浄、プラズマ洗浄、又は、薬品（化学）洗浄などを行ってもよい。
【００５５】
続いて、洗浄後の基板１００上に、第１電極１２１、有機層１２２、第２電極１２３をこの順で積層する（Ｓ１１０）。この積層工程において、異物１５０が混入する。具体的な積層工程について、図５Ａを用いて説明する。
【００５６】
まず、図５Ａの（ａ）に示すように、基板１００上に第１電極１２１を形成する。例えば、スパッタリングなどによって、１００ｎｍのＩＴＯを成膜し、必要に応じてパターニングすることで、第１電極１２１を形成する。
【００５７】
ここで、図５Ａの（ｂ）に示すように、第１電極１２１を形成した後、有機層１２２を形成する前に異物１５０が混入する。
【００５８】
次に、図５Ａの（ｃ）に示すように、異物１５０が混入された状態で、第１電極１２１上に有機層１２２及び第２電極１２３を順に積層する。例えば、有機層１２２は、ディスペンサなどを用いて有機材料を塗布することにより形成される。第２電極１２３は、例えば、１００ｎｍの金属薄膜を成膜し、必要に応じてパターニングすることで形成される。第２電極１２３は、異物１５０の上方に形成される。
【００５９】
異物１５０が混入したために、異物１５０の直上領域及びその近傍では、第２電極１２３は、平坦に形成されない。つまり、第２電極１２３には、膜質が不均一な部分が形成される。具体的には、第２電極１２３には、孔部１２４が形成される。
【００６０】
なお、異物１５０が混入するタイミングは、図５Ａに示す例に限らない。例えば、異物１５０は、基板１００の洗浄後、第１電極１２１を形成する前に混入される場合もある。あるいは、異物１５０は、有機層１２２を形成した後、第２電極１２３を形成する前に混入される場合もある。あるいは、異物１５０は、第１電極１２１、有機層１２２及び第２電極１２３のいずれかの成膜中に混入される場合もある。いずれのタイミングで混入した異物１５０であっても、異物１５０の上方に形成される第２電極１２３は、異物１５０の直上領域及びその近傍で平坦には形成されずに、孔部１２４が形成されうる。
【００６１】
続いて、封止材１３０及び充填材１４０を塗布する（Ｓ１２０）。具体的には、まず、基板１００上に、有機ＥＬ部１２０（第１電極１２１、有機層１２２及び第２電極１２３）を囲むように封止材１３０を、ディスペンサなどを用いて塗布する。その後、封止材１３０で囲まれた領域に充填材１４０を、ディスペンサなどを用いて塗布する。具体的には、図５Ｂの（ａ）に示すように、第２電極１２３上に充填材１４０を塗布する。例えば、充填材１４０は、点状に塗布（滴下）される。あるいは、充填材１４０は、パターン状又は面状に塗布（描画）されてもよい。
【００６２】
次に、所定期間待機する（Ｓ１３０）。所定期間中に、第２電極１２３を介して充填材１４０を有機層１２２に浸透させることで、有機層１２２内に不活性部１２５を形成する。また、この所定期間中に、基板１００と対向基板１１０とを貼り合わせる（Ｓ１３０）。
【００６３】
具体的には、第２電極１２３上に充填材１４０が塗布された状態で、所定期間放置する。簡単に言い換えると、充填材１４０を硬化させることなく、そのままの状態で所定期間放置する。
【００６４】
これにより、硬化前の充填材１４０が第２電極１２３の孔部１２４を介して有機層１２２に浸透する。そして、浸透した充填材１４０の低分子材料が有機層１２２と反応することで、図５Ｂの（ｂ）に示すように、有機層１２２には、不活性部１２５が形成される。
【００６５】
所定期間（以下、待機期間と記載する）が長い程、硬化前の充填材１４０の浸透量が多くなり、大きな不活性部１２５が形成される。このため、待機期間を適切に制御することで、図５Ｂの（ｃ）に示すように、異物１５０の周囲のみに不活性部１２５を形成することができる。
【００６６】
なお、待機期間中に、例えば、基板全体に４０度〜６０度の熱を加えてもよい。基板を加熱することにより、充填材１４０に含まれる低分子材料の浸透を促進し、よって、膨潤反応が促進される。これにより、不活性部１２５の形成に要する期間を短くすることができる。
【００６７】
待機期間は、例えば、形成すべき不活性部１２５の大きさに基づいて決定される。具体的には、待機期間は、充填材１４０に含まれる低分子材料、有機層１２２を構成する材料、及び、有機層１２２の膜厚の少なくとも１つに基づいて決定される。あるいは、待機期間は、予め定められた一定の期間でもよい。例えば、待機期間は、およそ３０秒〜６００秒である。
【００６８】
なお、待機期間は、充填材１４０を塗布してから充填材１４０を硬化するまでの期間である。したがって、待機期間は、基板１００と対向基板１１０との貼り合わせに要する期間以上の長さになる。このため、例えば、基板の貼り合わせに長い期間を要する場合は、不活性部１２５が大きくなり過ぎないように、充填材１４０に含まれる低分子材料を適宜変更すればよい。
【００６９】
基板１００と対向基板１１０との貼り合わせは、例えば、大気圧より低い減圧下で行う。例えば、真空貼り合わせ装置の真空槽内を真空状態にした後で、基板１００と対向基板１１０とを貼り合わせる。真空状態とは、十分な減圧状態であり、例えば、真空度が０．１Ｐａの状態である。真空状態で貼り合わせた基板１００と対向基板１１０とを大気圧下に曝すことで、大気圧によって基板１００と対向基板１１０との密着性を高めることができる。
【００７０】
なお、真空槽は、真空度を調整できることが好ましい。例えば、貼り合わせの完了後に、真空状態から大気圧下まで段階的に真空度を調整することで、気圧の急激な変化により有機ＥＬ素子１０が変形又は破壊するのを抑制することができる。
【００７１】
また、基板１００と対向基板１１０とを大気圧下で貼りあわせてもよい。例えば、基板１００及び対向基板１１０を治具などに固定し、対向基板１１０の上面の一方の端部から他方の端部まで、ローラー状の押圧部を押し当てることで、基板１００と対向基板１１０とを貼り合わせてもよい。
【００７２】
そして、不活性部１２５が形成された後、封止材１３０及び充填材１４０を硬化させる（Ｓ１４０）。硬化させる方法は、封止材１３０及び充填材１４０として用いた材料に依存する。例えば、封止材１３０及び充填材１４０に熱硬化性樹脂を用いた場合は、加熱を行い、光硬化性樹脂を用いた場合は、紫外線などの硬化させるための光を照射する。
【００７３】
充填材１４０が硬化した後は、膨潤反応は抑制される。このため、不活性部１２５は、充填材１４０が硬化された時点での大きさよりも大きくなることはほとんどない。
【００７４】
［まとめ］
以上のように、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０の製造方法は、透光性を有する基板１００上に、透光性を有する第１電極１２１と、発光層を有する有機層１２２と、第２電極１２３とをこの順で積層する工程と、有機層１２２を封止するための充填材１４０を第２電極１２３上に塗布する工程と、第２電極１２３を介して充填材１４０を有機層１２２に浸透させることで、有機層１２２内に不活性部１２５を形成する工程と、不活性部１２５を形成した後に、充填材１４０を硬化させる工程とを含む。
【００７５】
これにより、レーザーなどでの縁切りを行わなくても、充填材１４０と有機層１２２とを反応させて不活性部１２５を形成するという簡易な方法で、異物１５０を起因とするショート不良の発生を抑制することができる。つまり、不良箇所を特定する工程を実施しなくてもよく、製造工程数を削減し、生産性を高めることができる。
【００７６】
例えば、レーザーなどで縁切りを行う場合には、レーザーを照射する箇所を特定しなければならない。これに対して、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０の製造方法では、第２電極１２３に接触するように充填材１４０を塗布するだけで、第２電極１２３の膜質が不均一な部分を介して充填材１４０が浸透して不活性部１２５が形成される。したがって、不良箇所を特定しなくても自動的に不良箇所に不活性部１２５を形成することができる。
【００７７】
また、例えば、積層する工程では、有機層１２２内に位置する異物１５０の上方に第２電極１２３を形成する。
【００７８】
これにより、ショート不良の原因となる異物１５０の上方に第２電極１２３を形成することで、異物１５０の直上領域及びその近傍では第２電極１２３の膜質が不均一になる。このため、異物１５０の直上領域に孔部１２４が形成されやすくなる。したがって、孔部１２４を介して異物１５０の周囲に充填材１４０が浸透しやすくなり、異物１５０の周囲に不活性部１２５を容易に形成することができる。
【００７９】
また、上述したように、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０は、透光性を有する基板１００と、基板１００に順に積層された、透光性を有する第１電極１２１、及び、第２電極１２３と、第１電極１２１及び第２電極１２３の間に設けられた、発光層を含む有機層１２２と、第１電極１２１、第２電極１２３及び有機層１２２を封止するための充填材１４０とを備え、有機層１２２は、第２電極１２３を介して浸透した充填材１４０に反応することで不活性化された不活性部１２５を有する。
【００８０】
具体的には、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０は、密封封止構造を有する。密封封止構造は、図１に示すように、基板１００と対向基板１１０との間を樹脂材料（充填材１４０）で充填することで、有機ＥＬ部１２０を封止する構造である。
【００８１】
なお、大気中の水分から有機ＥＬ部１２０を保護するために封止する別の構造として、中空封止構造がある。中空封止構造は、例えば、掘り込みガラスを基板１００又は対向基板１１０として利用し、掘り込み部分に有機ＥＬ部１２０を配置する。しかしながら、中空封止構造では、ガラスの加工などの複雑な作業が必要な工程数が増加するために、コストを削減することが困難である。また、基板間の接着強度が弱いという問題もある。
【００８２】
そこで、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０では、密封封止構造を利用することで、コストの削減を実現することができる。また、基板間を強固に接着することができるので、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０は、丈夫な照明装置として利用することができる。
【００８３】
また、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０のように密封封止構造を有する有機ＥＬ素子では、ショート不良が発生した場合、ショート部分の近傍で有機層ごと剥離する素子破壊が発生する恐れがある。
【００８４】
これに対して、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１０では、充填材１４０と有機層１２２とを反応させて形成された不活性部１２５を有するので、ショート不良の発生を抑制することができる。
【００８５】
また、例えば、第２電極１２３は、積層方向に貫通する孔部１２４を有し、不活性部１２５は、孔部１２４を介して浸透した充填材１４０と有機層１２２の一部とが反応することで不活性化されている。
【００８６】
これにより、孔部１２４を介して充填材１４０が有機層１２２に浸透するので、不活性部１２５を短期間で形成することができる。このため、不活性部１２５が形成されるのが好ましくない領域にまで不活性部１２５が形成されるのを抑制することができる。例えば、図３に示すように、発光領域と非発光領域との境界部分に不活性部１２５が形成されて非発光領域の面積が増加するのを抑制することができる。
【００８７】
また、例えば、孔部１２４と、不活性部１２５とは、平面視において重なっている。
【００８８】
孔部１２４は、第２電極１２３の膜質が不均一な場所、つまり、ショート不良が発生しやすい場所に形成される。このため、平面視において孔部１２４に重なるように不活性部１２５が設けられることで、ショート不良の発生を抑制することができる。
【００８９】
また、例えば、有機ＥＬ素子１０は、さらに、不活性部１２５近傍に異物１５０を有する。
【００９０】
これにより、ショート不良の起因となる異物１５０の近傍に不活性部１２５が設けられるので、ショート不良の発生を抑制することができる。
【００９１】
また、例えば、異物１５０は、有機層１２２を積層方向に貫通する。
【００９２】
これにより、異物１５０が有機層１２２を貫通してショート不良がより発生しやすくなっている領域に、不活性部１２５が設けられるので、ショート不良の発生を適切に抑制することができる。
【００９３】
また、例えば、充填材１４０は、有機層１２２との反応を促進する低分子材料を含む。
【００９４】
これにより、有機層１２２との反応を促進する低分子材料を含むので、不活性部１２５を短期間で形成することができる。
【００９５】
（実施の形態２）
以下では、本発明の実施の形態２に係る有機ＥＬ素子及びその製造方法について説明する。
【００９６】
［有機ＥＬ素子の構成］
図６は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子２０の異物周辺を示す概略断面図である。なお、有機ＥＬ素子２０の概略構成は、図１と同様である。以下では、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。
【００９７】
図６に示す有機ＥＬ素子２０は、図１に示す有機ＥＬ素子１０と比較して、充填材１４０の代わりに充填材２４０を備える点が異なっている。
【００９８】
充填材２４０は、複数の層を有する。具体的には、図６に示すように、充填材２４０は、第１層２４１と、第２層２４２とを有する。第１層２４１と、第２層２４２とは、順に第２電極１２３に積層されている。
【００９９】
第１層２４１は、第２電極１２３に接触するように設けられた層である。具体的には、第１層２４１は、第２電極１２３上に形成されている。第１層２４１の膜厚は、例えば、１００ｎｍ〜３μｍである。
【０１００】
第２層２４２は、第１層２４１の第２電極１２３と反対側に設けられた層である。具体的には、第２層２４２は、第１層２４１上に形成されている。第２層２４２は、基板１００と対向基板１１０と封止材１３０とに囲まれた空間を充填するように設けられる。
【０１０１】
第１層２４１及び第２層２４２としては、例えば、実施の形態１の充填材１４０と同じ材料を利用することができる。ただし、このとき、第１層２４１に含まれる低分子材料の濃度は、第２層２４２に含まれる低分子材料の濃度より大きい。言い換えると、第１層２４１の粘度は、第２層２４２の粘度より小さい。例えば、第１層２４１の粘度は、０．００５Ｐａ・ｓ〜１．０Ｐａ・ｓ（５ｃＰ〜１０００ｃＰ）であり、第２層２４２の粘度は、０．２Ｐａ・ｓ〜５．０Ｐａ・ｓ（２００ｃＰ〜５０００ｃＰ）である。なお、含有する低分子成分は、第１層２４１では、０．５〜１５質量％、第２層２４２では、０．１〜５質量％程度である。
【０１０２】
低分子材料は、実施の形態１と同様に、有機層１２２との反応を促進する物質であり、例えば、粘度調整剤などである。第２電極１２３に接触する第１層２４１の低分子材料の濃度が大きいので、不活性部１２５を短期間で形成することができる。なお、第１層２４１に含まれる低分子材料は、第２層２４２に含まれる低分子材料と同じでもよく、異なっていてもよい。例えば、第１層２４１は、第２層２４２に含まれる低分子材料よりも低分子の材料（分子量が小さい材料）を含んでもよい。
【０１０３】
［有機ＥＬ素子の製造方法］
続いて、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子２０の製造方法について、図７を用いて説明する。図７は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子２０の製造工程を示す概略断面図である。なお、本実施の形態において、第２電極１２３を形成し、封止材１３０を塗布するまでの工程は、実施の形態１と同様であるので、以下では説明を省略する。
【０１０４】
封止材１３０を塗布した後、図７の（ａ）に示すように、第２電極１２３上に第１層２４１を形成する。具体的には、第２電極１２３上に、低分子材料を含む第１材料を塗布する。例えば、第１材料は、点状に塗布（滴下）される。あるいは、第１材料は、パターン状又は面状に塗布（描画）されてもよい。なお、第１材料は、硬化前の第１層２４１である。
【０１０５】
次に、図７の（ｂ）に示すように、硬化前の第１層２４１（第１材料）上に、硬化前の第２層２４２（第２材料）を形成する。具体的には、塗布した第１材料上に、第１材料よりも低分子材料の濃度が小さい第２材料を塗布する。例えば、第２材料は、点状に塗布（滴下）される。あるいは、第２材料は、パターン状又は面状に塗布（描画）されてもよい。なお、第２材料は、硬化前の第２層２４２である。
【０１０６】
なお、第１材料の滴下後から、不活性部１２５の形成が開始される。すなわち、第１材料は、孔部１２４を介して有機層１２２に浸透し、有機層１２２と反応する。
【０１０７】
基板１００と対向基板１１０とを貼り合わせた後に、図７の（ｃ）に示すように、有機層１２２内に不活性部１２５が形成される。実施の形態１と同様に、第１材料及び第２材料を硬化することで、低分子材料による膨潤反応を停止し、不活性部１２５が大きく広がるのを抑制する。
【０１０８】
以上のように、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子２０では、充填材２４０は、第２電極１２３に接触する第１層２４１と、第１層２４１の第２電極１２３と反対側に設けられた第２層２４２とを有し、第１層２４１の低分子材料の濃度は、第２層２４２の低分子材料の濃度より大きい。
【０１０９】
また、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子２０の製造方法では、塗布する工程では、有機層１２２との反応を促進する低分子材料を含む第１材料を第２電極１２３上に塗布する工程と、第１材料上に、第１材料よりも低分子材料の濃度が小さい第２材料を塗布する工程とを含む。
【０１１０】
これにより、充填材２４０の材料の選択の幅を広げることができ、例えば、有機ＥＬ部１２０の保護能力を高めることができる。例えば、不活性化を促進するための層を第１層２４１として設けることで、第２層２４２の材料を不活性化の能力に寄与しない材料などを自由に選択することができる。例えば、第２層２４２の材料として、吸湿効果の高い材料などを利用することができる。これにより、有機ＥＬ部１２０へ水分が到達するのを遅くすることができ、有機ＥＬ素子２０の寿命を延ばすことができる。
【０１１１】
（実施の形態３）
続いて、実施の形態３に係る照明装置について、図８を用いて説明する。
【０１１２】
図８は、本実施の形態に係る照明装置３０を示す概観斜視図である。
【０１１３】
図８に示す照明装置３０は、上述した有機ＥＬ素子１０又は２０を備える。例えば、照明装置３０は、複数の有機ＥＬ素子１０からなる発光部３１と、発光部３１を天井に設置するための吊具３２と、発光部３１と吊具３２とを繋ぐ電源コード３３とを備える。
【０１１４】
発光部３１は、例えば、複数の有機ＥＬ素子１０が互いに隣接するように複数並べて構成される。また、発光部３１は、その端部が灯具ケース３４で覆われて保護される。吊具３２は、その表面にリモコン（図示せず）から送信されたリモコン信号を受信するためのリモコン受光部３５を有する。
【０１１５】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置３０は、例えば、実施の形態１又は２に係る有機ＥＬ素子１０又は２０を備える。このため、本実施の形態に係る照明装置３０は、実施の形態１又は２と同様の効果を奏する。すなわち、簡易な方法でショート不良を抑制することができる。
【０１１６】
なお、照明装置３０は、天井に吊り下げられる構成に限らず、壁に設置される構成であっても同等の効果を得ることができる。
【０１１７】
（変形例）
以下では、実施の形態１に係る有機ＥＬ素子１０の変形例について図９Ａ〜図９Ｃを用いて説明する。図９Ａ〜図９Ｃは、本変形例に係る有機ＥＬ素子の異物周辺を示す概略断面図である。
【０１１８】
例えば、図９Ａに示す有機ＥＬ素子１０ａのように、第２電極１２３は、孔部１２４の代わりに薄膜部１２４ａを有してもよい。例えば、有機層１２２内に混入した異物の大きさによっては、第２電極１２３には孔部１２４が形成されない場合もある。有機層１２２内に混入した異物１５０ａが有機層１２２を貫通しない場合、異物１５０ａの上方に孔部１２４が形成されずに、薄膜部１２４ａが形成される。
【０１１９】
薄膜部１２４ａは、第２電極１２３の一部であり、他より膜厚が薄い部分である。図９Ａのように、薄膜部１２４ａは、異物１５０ａに起因して形成されてもよく、あるいは、成膜時の不具合などに起因して形成されてもよい。
【０１２０】
この場合、硬化前の充填材１４０は、薄膜部１２４ａを介して有機層１２２に浸透する。これにより、有機層１２２内に不活性部１２５ａが形成される。薄膜部１２４ａは、第２電極１２３の他の部分よりも膜厚が薄いので、他の部分より充填材１４０が浸透しやすい。したがって、薄膜部１２４ａの下方の異物１５０の周囲に不活性部１２５ａが形成される。
【０１２１】
また、第１電極１２１の形成前に異物１５０ｂが混入した場合は、図９Ｂに示す有機ＥＬ素子１０ｂのように、異物１５０ｂは、有機層１２２だけでなく、第１電極１２１も貫通する。また、異物１５０ｂは、例えば、実施の形態１に係る異物１５０ａより大きく、第２電極１２３も貫通する。すなわち、異物１５０ｂが、第２電極１２３に孔部１２４ｂを形成している。
【０１２２】
この場合、実施の形態１と同様に、硬化前の充填材１４０は、孔部１２４ｂを介して有機層１２２に浸透するので、有機層１２２内に不活性部１２５ｂが形成される。異物１５０ｂの周囲に不活性部１２５ｂが形成されるので、ショート不良を抑制することができる。
【０１２３】
また、図９Ｃに示す有機ＥＬ素子１０ｃのように、異物が混入していない部分にも孔部１２４ｃが形成される場合が考えられる。例えば、上述したように、充填材１４０は、無機フィラーを含んでいてもよい。この場合、基板１００と対向基板１１０とを貼り合わせる際に、無機フィラーによって物理的に第２電極１２３が押下されて破損し、孔部１２４ｃが形成される場合がある。
【０１２４】
この場合も、孔部１２４ｃを介して不活性部１２５ｃが形成されるので、ショート不良を抑制することができる。
【０１２５】
（その他）
以上、本発明に係る有機ＥＬ素子、照明装置及び有機ＥＬ素子の製造方法について、上記実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１２６】
例えば、上記の実施の形態では、充填材１４０を第２電極１２３に接触するように塗布したが、これに限らない。例えば、第２電極１２３上に窒化膜などの防湿膜を形成した後、当該防湿膜上に充填材１４０を塗布してもよい。これにより、封止の信頼性を高め、有機ＥＬ素子の寿命をより長くすることができる。
【０１２７】
また、例えば、上記の実施の形態では、図１に示すように、充填材１４０は、基板１００と、対向基板１１０と、封止材１３０とによって囲まれた空間内を充填するように設けられている。すなわち、有機ＥＬ部１２０の端面は、充填材１４０によって覆われているため、図３に示すように、有機ＥＬ部１２０の端部にも不活性部１２５が形成される。
【０１２８】
これに対して、例えば、有機ＥＬ部１２０の端部を第２電極１２３、又は、他の無機膜で被覆してもよい。これにより、有機ＥＬ部１２０の端部で充填材１４０と有機層１２２とが反応するのを抑制し、不活性部１２５が形成されるのを抑制することができる。したがって、発光領域が減少するのを抑制することができる。
【０１２９】
なお、有機ＥＬ部１２０の端部を第２電極１２３で被覆する場合は、例えば、第２電極１２３のパターニングの形状を変更すればよい。したがって、プロセス工程数の増加を抑制し、簡易な工程で有機ＥＬ素子１０を製造することができる。
【０１３０】
また、例えば、上記の実施の形態では、基板１００に封止材１３０及び充填材１４０を塗布する例について説明したが、これに限らない。例えば、対向基板１１０に封止材１３０及び充填材１４０を塗布してもよい。つまり、充填材１４０を第２電極１２３上に塗布する工程では、直接的に第２電極１２３上に塗布するのではなく、充填材１４０を間接的に第２電極１２３上に塗布してもよい。
【０１３１】
具体的には、まず、対向基板１１０の外周に沿って封止材１３０を塗布した後、封止材１３０に囲まれた領域内に充填材１４０を塗布する。その後、有機ＥＬ部１２０が設けられた基板１００を、対向基板１１０の充填材１４０に浸けるようにして基板１００と対向基板１１０とを貼り合わせてもよい。
【０１３２】
この場合、充填材１４０の有機層１２２への浸透は、貼り合わせたタイミングから開始する。したがって、不活性部１２５の形成のための待機期間に、貼り合わせに要する期間を考慮に入れる必要がなくなるため、待機期間の制御（すなわち、充填材１４０の硬化のタイミング）を容易に制御することができる。
【０１３３】
また、例えば、上記の実施の形態及び変形例では、異物１５０によって孔部１２４又は薄膜部１２４ａが形成される例について示したが、これに限らない。例えば、積極的に孔部１２４又は薄膜部１２４ａを形成してもよい。
【０１３４】
例えば、異物１５０の上方に第２電極１２３を積層する工程（Ｓ１１０）では、第２電極１２３の膜厚、又は、蒸着方向などを調整することにより、より膨潤反応を促進するようにしてもよい。例えば、第２電極１２３を薄く形成してもよい。
【０１３５】
また、異物１５０の場所が特定されている場合は、第２電極１２３を形成した後、孔部１２４を形成してもよい。例えば、イオンビームスパッタなどにより異物１５０の上方の第２電極１２３の一部を除去する。具体的には、単原子イオンビームを０．５ｋｅＶ以上で加速し、異物１５０の上方の第２電極１２３の部分に照射する。このとき、イオンビームのガスは、アルゴンガス（Ａｒ）又はキセノンガス（Ｘｅ）などの不活性ガスを用いることができる。なお、よりスパッタ能力の高いＧＣＩＢ（Ｇａｓ  Ｃｌｕｓｔｅｒ  Ｉｏｎ  Ｂｅａｍ）を用いてもよい。
【０１３６】
また、例えば、上記の実施の形態では、第１電極１２１が陽極で、第２電極１２３が陰極である例について示したが、逆でもよい。すなわち、第１電極１２１が陰極で、第２電極１２３が陽極でもよい。
【０１３７】
なお、上記の各実施の形態及び変形例に係る有機ＥＬ素子の平面視形状は、例えば、矩形である。具体的には、基板１００及び対向基板１１０の平面視形状が矩形である。あるいは、有機ＥＬ素子の平面視形状は、多角形、円形又は楕円形などの、直線若しくは曲線で描かれた閉じた形状でもよい。
【０１３８】
また、例えば、上記の実施の形態では、有機ＥＬ素子１０は、対向基板１１０及び封止材１３０を備えなくてもよい。
【０１３９】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１４０】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、２０  有機ＥＬ素子
３０  照明装置
１００  基板
１２１  第１電極
１２２  有機層
１２３  第２電極
１２４、１２４ｂ、１２４ｃ  孔部
１２５、１２５ａ、１２５ｂ、１２５ｃ  不活性部
１４０、２４０  充填材
１５０、１５０ａ、１５０ｂ  異物
２４１  第１層
２４２  第２層
【図１】
2015204132.tif 000003
【図２】
2015204132.tif 000004
【図３】
2015204132.tif 000005
【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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