(57)【要約】      （修正有）【課題】音鳴きを低減することができる電子部品を提供する。【解決手段】外部端子３０が、素体２６の端面と向き合うように端子電極２２に接続される端子電極接続部３２と、実装面６２に接続可能な実装接続部３４と、実装面６２から最も近い素体２６の一側面２６ａを実装面６２から離すように端子電極接続部３２と実装接続部３４とを連結する連結部３６とを有する。実装面６２に平行な方向に沿った連結部３６の幅が端子電極接続部３２の幅よりも小さくなっている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体の端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記素体の端面と向き合うように前記端子電極に接続される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、
前記実装面から最も近い前記素体の一側面を前記実装面から離すように前記前記端子電極接続部と前記実装接続部とを連結する連結部とを有し、
前記実装面に平行な方向に沿った前記連結部の幅(Ｗ１)が前記端子電極接続部の幅(Ｗ０)よりも小さくなっている電子部品。
【請求項２】
前記連結部の幅(Ｗ１)と前記端子電極接続部の幅(Ｗ０)との比率（Ｗ１／Ｗ０）が、０．３〜０．８である請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記端子電極接続部と前記連結部との境界位置では、前記素体の前記一側面に向けて突出して前記一側面を保持する支持部が、前記端子電極接続部と一体に成形してある請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記端子電極接続部の幅方向に沿って、前記連結部と前記支持部とは位置ズレしており、前記支持部は、前記端子電極接続部の幅方向に沿った両側から、前記素体の前記一側面に向けて突出する一対の支持部で構成してあり、
前記素体の端面近くでは、前記実装面と垂直方向から見て、前記実装接続部と前記支持部とは重ならない部分を有する請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記端子電極は、前記素体の端面に位置する端面電極部と、前記素体の端面から当該端面近くの複数の側面を所定被覆幅で被覆するように前記端面電極部と一体に形成される側面電極部とを有し、
前記支持部の前記一側面に向けて突出する長さが、前記側面電極部の被覆幅よりも長い請求項３または４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記素体の複数の側面には、前記端子電極が実質的に形成されない請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記端子電極接続部には、前記素体の端面の一部を覆わない形状の溝が形成してあり、前記溝は、前記連結部には達しないように形成してある請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記連結部の幅（Ｗ１）と同一方向に沿って、前記実装接続部の幅（Ｗ２）が、前記連結部の幅(Ｗ１)よりも大きい請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
前記連結部の幅（Ｗ１）と同一方向に沿って、前記実装接続部の幅（Ｗ２）が、前記素体の幅と略等しい請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記端子電極は、少なくとも樹脂電極層を有する多層電極膜で構成してある請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１１】
前記実装接続部が前記素体の前記一側面から所定距離で離れて位置するように、前記連結部は、前記端子電極接続部から内側に折り曲げられる曲折形状を有している請求項１〜１０のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば金属端子からなる外部端子が接続してある電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックコンデンサ等の電子部品としては、単体で直接に基板等に面実装する通常のチップ部品の他に、チップ部品に金属端子などの外部端子が取り付けられたものが提案されている。外部端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。
【０００３】
外部端子を用いた電子部品では、外部端子の一端がチップ部品の端子電極に接続され、他端が回路基板などの実装面にハンダなどで接続される。最近では、このような外部端子を用いた電子部品が回路基板に実装された状態で、音鳴きという現象が発生することが課題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３０９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、音鳴きを低減することができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、外部端子付きの電子部品での音鳴きが、外部端子の形状を工夫することで低減できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明に係る電子部品は、
素体の端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記素体の端面と向き合うように前記端子電極に接続される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、
前記実装面から最も近い前記素体の一側面を前記実装面から離すように前記前記端子電極接続部と前記実装接続部とを連結する連結部とを有し、
前記実装面に平行な方向に沿った前記連結部の幅(Ｗ１)が前記端子電極接続部の幅(Ｗ０)よりも小さくなっている。
【０００８】
音鳴きは、実装基板が可聴領域の振動数で振動して可聴音が発生する現象であり、その振動の原因は素体の大部分を構成するセラミック層に高周波電圧が印加されたときに電歪効果により振動し、その振動が外部端子および／または実装面に伝わることにより発生するのではないかと考えられている。本発明では、連結部の幅(Ｗ１)が前記端子電極接続部の幅(Ｗ０)よりも小さくなっていることから、チップ部品の電歪振動が実装面に伝わりにくくなるので、音鳴きを低減できる。
【０００９】
好ましくは、前記連結部の幅(Ｗ１)と前記端子電極接続部の幅(Ｗ０)との比率（Ｗ１／Ｗ０）が、０．３〜０．８、さらに好ましくは０．５〜０．７である。このような関係にある時に、音鳴き防止効果が高まると共に、外部端子の十分な機械的強度を確保することができる。
【００１０】
好ましくは、前記端子電極接続部と前記連結部との境界位置では、前記素体の前記一側面に向けて突出して前記一側面を保持する支持部が、前記端子電極接続部と一体に成形してある。その場合には、外部端子によるチップ部品の保持が確実なものとなる。
【００１１】
好ましくは、前記端子電極接続部の幅方向に沿って、前記連結部と前記支持部とは位置ズレしており、前記支持部は、前記端子電極接続部の幅方向に沿った両側から、前記素体の前記一側面に向けて突出する一対の支持部で構成してあり、
前記素体の端面近くでは、前記実装面と垂直方向から見て、前記実装接続部と前記支持部とは重ならない部分を有する。
【００１２】
このように構成することで、実装接続部のハンダが支持部にまで延びることを防止でき、いわゆるハンダブリッジ現象を抑制することができる。ハンダブリッジが生じてしまうと、音鳴きが生じやすくなることから、ハンダブリッジの低減が望まれている。なお、ハンダブリッジの低減が図れるために、実装面とチップ部品との隙間を、たとえば０．２ｍｍ以下にもすることが可能であり、装置全体の薄型化にも寄与する。
【００１３】
好ましくは、前記端子電極は、前記素体の端面に位置する端面電極部と、前記素体の端面から当該端面近くの複数の側面を所定被覆幅で被覆するように前記端面電極部と一体に形成される側面電極部とを有し、
前記支持部の前記一側面に向けて突出する長さが、前記側面電極部の被覆幅よりも長い。
【００１４】
このように構成することで、チップ部品を確実に保持しつつ、端子電極と実装接続部との間でのハンダブリッジを効果的に抑制することができる。
【００１５】
好ましくは、前記素体の複数の側面には、前記端子電極が実質的に形成されない。このように構成することで、端子電極と実装接続部との間でのハンダブリッジを、さらに効果的に抑制することができる。
【００１６】
好ましくは、前記端子電極接続部には、前記素体の端面の一部を覆わない形状の溝が形成してあり、前記溝は、前記連結部には達しないように形成してある。このような溝を形成することで、小さいチップ部品（たとえば１ｍｍ×０．５ｍｍ×１ｍｍ以下）においても、外部端子と端面電極とのハンダなどによる接続が容易となる。また、溝が形成してあることで、外部端子と端子電極との接続の確認が容易であり、接続不良を効果的に防止することができる。さらに、溝は、連結部には達していないために、溝による貫通孔が連結部には形成されず、その貫通孔にハンダが充填されてハンダブリッジが生じるおそれがなくなる。
【００１７】
好ましくは、前記溝は、前記実装面とは反対側に位置する素体の側面に向けて開口する開口部を有する。また、好ましくは、前記溝は、前記端子電極接続部の幅方向の中央部に形成してある。さらに、好ましくは、前記溝の両側に位置する前記端子電極接続部には、前記端面電極部に接続される一対の接続片が形成してある。このように構成することで、外部端子と端面電極とのハンダなどによる接続がさらに容易となると共に、これらの接続強度も向上する。
【００１８】
好ましくは、前記連結部の幅（Ｗ１）と同一方向に沿って、前記実装接続部の幅（Ｗ２）が、前記連結部の幅(Ｗ１)よりも大きい。このように構成することで、実装接続部と実装面との接続強度が向上する。また、好ましくは前記連結部の幅（Ｗ１）と同一方向に沿って、前記実装接続部の幅（Ｗ２）が、前記素体の幅と略等しい。このように構成することで、実装接続部と実装面との接続強度が向上するとともに、必要以上に実装接続部が大きくならず、部品の小型化にも寄与する。また、回路基板の実装パターンを変更することなく、他の（金属端子を有しない）チップ部品と容易に置き換え可能となる。
【００１９】
好ましくは、前記端子電極は、少なくとも樹脂電極層を有する多層電極膜で構成してある。樹脂電極層が振動を吸収することで、さらに有効に音鳴きを防止することができる。
【００２０】
好ましくは、前記実装接続部が前記素体の前記一側面から所定距離で離れて位置するように、前記連結部は、前記端子電極接続部から内側に折り曲げられる曲折形状を有している。このように構成することで、部品の小型化に寄与すると共に、音鳴き防止効果が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は本発明の一形態に係る電子部品の斜視図である。
【図２】図２は図１に示す電子部品の正面図である。
【図３】図３は図１に示す電子部品の平面図である。
【図４】図４は図１に示す電子部品の右側面図（左側面図も同じ形状）である。
【図５】図５は図１に示す電子部品の底面図である。
【図６】図６は図１に示す外部端子の斜視図である。
【図７】図７は図６に示す外部端子の正面図である。
【図８】図８は図６に示す外部端子の平面図である。
【図９Ａ】図９Ａは図６に示す外部端子の右側面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは図６に示す外部端子の左側面図である。
【図１０】図１０は図６に示す外部端子の底面図である。
【図１１】図１１は図１に示す電子部品を実装した状態を示す概略図である。
【図１２】図１２は本発明の他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。
【図１３】図１３は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の斜視図である。
【図１４】図１４は本発明の実施例に係る電子部品のＷ１/Ｗ０と固有振動数との関係を示すグラフである。
【図１５】図１５は本発明の実施例と比較例に係る電子部品の音鳴きの比較を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品としてのセラミックコンデンサ１０を示す概略斜視図である。セラミックコンデンサ１０は、チップ部品としてのチップコンデンサ２０と、チップコンデンサ２０のＹ軸方向の両端面にそれぞれ取り付けられた一対の金属端子（外部端子）３０とを有する。
【００２４】
なお、各実施形態の説明では、チップコンデンサ２０に一対の金属端子３０が取り付けられたセラミックコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限らず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子３０が取り付けられたものであっても良い。
【００２５】
チップコンデンサ２０は、コンデンサ素体２６と、コンデンサ素体２６のＹ軸方向の両端面にそれぞれ形成してある一対の端子電極２２とを有する。コンデンサ素体２６は、Ｙ軸方向の端面に対して略垂直な４つの側面２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄを有する。図２に示すように、これらの側面の内、１つの側面２６ａが、回路基板６０の実装面６２に対して最も近づく底側面となる。本実施形態では、底側面２６ａと平行に対向する側面２６ｂが上側面となる。その他の側面２６ｃ，２６ｄは、実装面６２に対して略垂直に配置される。
【００２６】
なお、各図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に垂直であり、実装面６２に対して垂直方向をＺ軸とし、Ｙ軸は、素体２６の端面に垂直な方向であり、Ｘ軸は、側面２６ｃおよび側面２６ｄに垂直な方向である。
【００２７】
コンデンサ素体２６は、内部にセラミック層としての誘電体層と内部電極層とを有し、これらの誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある。誘電体層の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。
【００２８】
内部電極層に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ，Ｃｒ，ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。
【００２９】
端子電極２２の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極２２の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。なお、端子電極２２の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。特に、Ｃｕ焼付層/Ｎｉめっき層/Ｓｎめっき層とするのが好ましい。
【００３０】
また、本実施形態では、好ましくは、端子電極２２は、少なくとも樹脂電極層を有する多層電極膜で構成してある。樹脂電極層が振動を吸収することで、後述する音鳴きをさらに有効に抑制することができる。樹脂電極層を有する端子電極２２としては、たとえば素体２６に接触する側から焼付層／樹脂電極層／Ｎｉめっき層／Ｓｎめっき層からなることが好ましい。
【００３１】
また、端子電極２２は、図２に示すように、素体２６のＹ軸方向の両端面にそれぞれ位置して端面を覆う端面電極部２２ａと、素体２６の端面から当該端面近くの複数の側面２６ａ〜２６ｄを所定被覆幅Ｌ１で被覆するように端面電極部２２ａと一体に形成される側面電極部２２ｂとを有する。
【００３２】
本実施形態では、側面電極部２２ｂは、実質的に形成されていなくとも良く、端子電極２２は、端面電極部２２ａのみで実質的に構成してあることが好ましい。仮に側面電極部２２ｂが形成されているとしても、後述する金属端子３０における支持部３８のＹ軸方向の突出長さＬ２が、側面電極部２２ｂの被覆幅Ｌ１よりも長いことが好ましい。このように構成することで、端子電極２２と実装接続部３４との間でのハンダブリッジを効果的に抑制することができる。
【００３３】
図１〜図１０に示すように、各金属端子３０は、素体２０のＹ軸方向の端面と向き合うように端子電極２２の端面電極部２２ａに接続される端子電極接続部３２と、実装面６２に接続可能な実装接続部３４と、を有する。図２に示すように、実装面６２から最も近い素体２６の底側面２６ａを実装面６２から所定距離Ｈ５で離すように端子電極接続部３２と実装接続部３４とは、これらと一体に成形してある連結部３６により連結してある。金属端子３０の厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．０５〜０．１０ｍｍである。
【００３４】
連結部３６は、実装接続部３４が底側面２６ａに所定距離（所定距離Ｈ５から実装接続部３４の厚みを引いた距離）で向き合うように、端子電極接続部３２から底側面２６ａ方向（内側）に折り曲げられた曲折形状を有する。曲折形状の外側曲げ半径Ｒは、所定距離Ｈ５などとの関係で求められ、所定距離Ｈ５と同程度以下であり、好ましくは所定距離Ｈ５の０．３倍以上である。このように構成することで、部品の小型化に寄与すると共に、音鳴き防止効果が向上する。
【００３５】
図４に示すように、連結部の幅Ｗ１は端子電極接続部３２の幅Ｗ０よりも小さくなっている。連結部３６の幅Ｗ１と端子電極接続部３２の幅Ｗ０との比率Ｗ１／Ｗ０は、好ましくは、０．３〜０．８、さらに好ましくは０．５〜０．７である。このような関係にある時に、音鳴き防止効果が高まると共に、金属端子の十分な機械的強度を確保することができる。なお、端子電極接続部３２の幅Ｗ０は、素体２６のＸ軸方向幅Ｗ３と略同一か、あるいは少し小さくても良い。Ｗ３／Ｗ０は、好ましくは１．０〜１．４である。
【００３６】
音鳴きは、素体２６の大部分を構成するセラミック層に高周波電圧が印加されて電歪効果により振動し、その振動が金属端子３０および／または実装面６２に伝わることにより発生すると考えられる。本実施形態では、連結部３６の幅Ｗ１が端子電極接続部３２の幅Ｗ０よりも小さくなっていることから、チップコンデンサ２０の電歪振動が実装面６２に伝わりにくくなるので、音鳴きを低減できる。
【００３７】
図１に示すように、端子電極接続部３２には、素体２６の端面の一部を覆わない形状の溝３３が形成してあり、溝３３は、連結部３６には達しないように形成してある。溝３３は、図４に示すように、実装面６２とは反対側に位置する素体２６の上側面２６ｂに向けて開口する開口部３３ａを有する。また、好ましくは、溝３３は、端子電極接続部３２のＸ軸方向（幅方向）の中央部に形成してある。さらに、好ましくは、溝３３の両側に位置する端子電極接続部３２には、端面電極部２２ａに接続される一対の接続片３２ａ，３２ａが形成してある。
【００３８】
図４に示すように、溝３３のＸ軸方向幅Ｗ４は、端子電極接続部３２の幅Ｗ０に対しての比率（Ｗ４／Ｗ０）が、好ましくは０．３〜０．５である。なお、溝３３のＸ軸方向の両側に形成される接続片３２ａ，３２ａのそれぞれの幅Ｗ５ａ，Ｗ５ｂは、同じでも異なっていても良い。また、溝３３のＺ軸方向の深さＨ１は、素体２６のＺ軸方向高さＨ０との関係で決定されることが好ましく、Ｈ１／Ｈ０は、好ましくは０．３〜０．６である。このような関係にある時に、端子電極２２と金属端子３０との接続が特に容易であると共に、接続強度が向上し、しかもハンダブリッジも抑制できる。
【００３９】
なお、素体２６の底側面２６ａからの端子電極接続部３２のＺ軸方向高さＨ２は、素体２６のＺ軸方向高さＨ０と同程度が好ましく、または少し小さくても良い。すなわち、Ｈ２／Ｈ０は、好ましくは０．７〜１．０である。
【００４０】
本実施形態では、溝３３を形成することで、小さいチップコンデンサ２０（たとえば１ｍｍ×０．５ｍｍ×１ｍｍ以下）においても、金属端子３０の端子電極接続部３２と端子電極２２の端面電極部２２ａとのハンダ５０などによる接続が容易となると共に、これらの接続強度も向上する。また、溝３３が形成してあることで、金属端子３０と端子電極２２との接続の確認が容易であり、接続不良を効果的に防止することができる。さらに、溝３３は、連結部３６には達していないために、溝３３による貫通孔が連結部３６には形成されず、その貫通孔にハンダが充填されてハンダブリッジが生じるおそれがなくなる。
【００４１】
図４に示すように、本実施形態では、連結部の幅Ｗ１と同一方向（Ｘ軸）に沿って、実装接続部３４の幅Ｗ２が、連結部３６の幅Ｗ１よりも大きい。このように構成することで、実装接続部３４と実装面６２との接続強度が向上する。また、連結部の幅Ｗ１と同一方向に沿って、実装接続部の幅Ｗ２が、素体２６の幅Ｗ３と略等しいことが好ましいが、素体２６の幅Ｗ３より多少狭くても良い。すなわち、Ｗ２／Ｗ３は、好ましくは０．７〜１．０である。このように構成することで、実装接続部３４と実装面６２との接続強度が向上するとともに、必要以上に実装接続部３４が大きくならず（素体２６のＸ軸方向幅Ｗ３からはみ出さない）、部品の小型化にも寄与する。
【００４２】
図２に示すように、実装接続部３４の連結部３６との境界位置と素体２６の端面との間のＹ軸方向距離Ｌ３は、支持部３８の突出長さＬ２などとの関係で決定され、Ｌ３／Ｌ２は、好ましくは０．６〜１．０である。また、実装接続部３４のＹ軸方向長さＬ４は、素体２６のＹ軸方向長さＬ０との関係などにより決定され、Ｌ４／Ｌ０は、好ましくは０．２〜０．４である。
【００４３】
本実施形態では、端子電極接続部３２と連結部３６との境界位置では、素体２６の底側面２６ａに向けて突出して底側面２６ａを保持する支持部３８が、端子電極接続部３２と一体に成形してある。支持部３８は、端子電極接続部３２の幅方向（Ｘ軸）に沿った両側から、素体２６の底側面２６ａに向けて突出する一対の支持部２８，２８で構成してある。
【００４４】
なお、これら一対の支持部３８，３８は、図２などの図では、素体２６の底側面２６ａに接触しないように描いてあるが、実際には接触して保持しても良い。これら一対の支持部３８，３８のＸ軸方向幅は、それぞれ同じであることが好ましいが、必ずしも同じでは無くても良い。本実施形態では、図２に示すように、Ｘ軸方向に沿って、連結部３６と支持部３８とは位置ズレしており、素体２６の底側面２６ａ側に向けて端子電極接続部３２から折り曲げてある。
【００４５】
本実施形態では、支持部３８を設けることで、金属端子３０によるチップコンデンサ２０の保持が確実なものとなる。また、本実施形態では、図５に示すように、素体２６のＹ軸方向の両端面近くでは、実装面と垂直方向（Ｚ軸方向）から見て、実装接続部３４と支持部３８とは重ならない部分を有する。このように構成することで、図１１に示すように、実装面６２に形成してある回路パターン６４と実装接続部３４とを接続するハンダ５２が支持部３８にまで延びることを有効に防止でき、いわゆるハンダブリッジ現象を抑制することができる。
【００４６】
ハンダブリッジが生じてしまうと、音鳴きが生じやすくなることから、ハンダブリッジの低減が望まれている。なお、ハンダブリッジの低減が図れるために、実装面６２とチップ部品２０との隙間を、たとえばＨ５＝０．２ｍｍ以下にもすることが可能であり、装置全体の高さＨ３を低減することができ、装置の薄型化にも寄与する。
【００４７】
チップコンデンサ２０の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。チップコンデンサ２０が直方体形状の場合は、通常、縦（０．６〜５．６ｍｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜５．６ｍｍ）程度である。
【００４８】
セラミックコンデンサ１０の製造方法
以下に、セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。まず、チップコンデンサ２０を製造する。焼成後に誘電体層となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。
【００４９】
誘電体材料の原料としては、焼成後にチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムとなる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。
【００５０】
次に、上述のグリーンシート用塗料を用いて、キャリアシート上に、グリーンシートを形成する。次に、グリーンシートの一方の表面に、焼成後に内部電極層となる電極パターンを形成する。電極パターンの形成方法としては、特に限定されないが、印刷法、転写法、薄膜法などが例示される。グリーンシートの上に電極パターンを形成した後、乾燥することにより、電極パターンが形成されたグリーンシートを得る。
【００５１】
内部電極層用塗料を製造する際に用いる導電体材料としては、ＮｉやＮｉ合金、さらにはこれらの混合物を用いることが好ましい。このような導電体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。
【００５２】
次に、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを、キャリアシートから剥離しつつ所望の積層数まで積層し、グリーン積層体を得る。なお、積層の最初と最後には、内部電極パターンが形成されていない外層用グリーンシートを、積層する。
【００５３】
その後、このグリーン積層体を最終加圧し、必要に応じて研磨処理を行い、脱バインダ処理を行う。続いて、グリーンチップの焼成を実施する。焼成条件は特に限定されない。焼成後に、必要に応じてアニール処理、研磨等を施すことにより、図１に示すコンデンサ素体２６を得る。
【００５４】
その後、コンデンサ素体２６に端子電極２２を形成する。端子電極２２は、たとえば端子電極用塗料を焼きつけて下地電極を形成した後、下地電極の表面にめっきによる金属被膜を形成することにより、作製する。なお、端子電極用塗料は、上記した内部電極層用塗料と同様にして調製することができる。
【００５５】
また、樹脂電極層を有する端子電極２２を形成する場合には、たとえば素体２６の端面に焼付層から成る下地電極を形成した後、樹脂電極ペースト膜を塗布して樹脂電極層を形成する。その後に、Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層を形成すれば良い。
【００５６】
金属端子３０の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。
【００５７】
次に、金属板材を機械加工することにより、図６〜図１０に示す金属端子３０を得る。具体的な加工方法は特に限定されないが、たとえばプレス加工が好ましく用いられる。金属端子３０の表面には、めっきによる金属被膜を形成してもよい。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。
【００５８】
上述のようにして得られたチップコンデンサ２０のＹ軸方向の両端面に形成してある端子電極２２に、金属端子３０の端子電極接続部３２を接続する。本実施形態では、これらをハンダ５０により接続するが、導電性接着剤により接続しても良い。
【００５９】
（第２実施形態）
図１２は、本発明の第２実施形態に係るセラミックコンデンサ１０Ａの斜視図である。本実施形態に係るセラミックコンデンサ１０Ａは、図１〜図１１に示す第１実施形態に係るセラミックコンデンサ１０と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００６０】
図１２に示すように、本実施形態では、端子電極３０Ａの端子電極接続部３２Ａには、図１に示す溝３３が形成されていない。本実施形態のセラミックコンデンサ１０Ａは、図１に示す溝３３が形成されていない以外は、第１実施形態のセラミックコンデンサ１０と同様な作用効果を奏する。
【００６１】
（第３実施形態）
図１３は、本発明の第３実施形態に係るセラミックコンデンサ１０Ｂの斜視図である。本実施形態に係るセラミックコンデンサ１０Ｂは、図１〜図１１に示す第１実施形態に係るセラミックコンデンサ１０と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００６２】
図１３に示すように、本実施形態では、チップコンデンサ２０Ｂの素体２６の端面に形成してある端子電極２２の側面電極部２２ｂにおけるＹ軸方向長さが、第１実施形態の端子電極２２における側面電極部２２ｂにおけるＹ軸方向長さよりも長く構成してある。本実施形態のセラミックコンデンサ１０Ｂは、端子電極２２の側面電極部２２ｂにおけるＹ軸方向長さが、第１実施形態の端子電極２２における側面電極部２２ｂにおけるＹ軸方向長さよりも長い以外は、第１実施形態のセラミックコンデンサ１０と同様な作用効果を奏する。
【００６３】
（その他の実施形態）
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば本発明では、金属端子３０の支持部３８は、必ずしも形成しなくても良い。ただし、支持部３８を形成することで、金属端子３０によるチップコンデンサ２０の保持が確実なものとなり、しかもハンダブリッジが生じ難くなっている。
【００６４】
また、金属端子３０の端子電極接続部３２に形成する溝３３の形状は、図示する実施形態に示すように底部角部が丸みを帯びた四角形状に限定されず、たとえば半円状、Ｕ字形状、楕円状、逆三角形状、その他の多角形状などであっても良い。
【実施例】
【００６５】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００６６】
実施例１ 
図１〜図１０に示すセラミックコンデンサ１０を作製した。連結部３６の幅Ｗ１と端子電極接続部３２の幅Ｗ０との比率Ｗ１／Ｗ０を横軸に取り、各セラミックコンデンサ１０の固有振動数を求めた結果を縦軸とした結果を図１４に示す。図１４に示すように、Ｗ１／Ｗ０を０．８以下、好ましくは０．７以下にすることで、固有振動数が低下し、音鳴き防止効果が高まることが確認できた。
【００６７】
実施例２ 
Ｗ１／Ｗ０＝０．５である図１〜図１０に示すセラミックコンデンサ１０を作製し、図１１に示すように、回路基板６０の実装面６２にハンダ５２を用いてコンデンサ１０を実装した。この実施例２のコンデンサ１０について、音鳴きを評価するために、２００Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数の交流を印加して音圧レベルを測定する試験を行った。結果を図１５に示す。図１５において、縦軸は、音鳴きを示す音圧レベル（ＳＰＬ）を示し、単位はｄＢである。また、横軸は、可聴範囲での音鳴きの周波数を示す。
【００６８】
比較例１ 
Ｗ１／Ｗ０＝１とし、支持部３８を設けなかった以外は、実施例２と同様にして、セラミックコンデンサを作製し、同様な試験を行った。結果を図１５に示す。
【００６９】
評価
図１５に示すように、実施例２のコンデンサでは、比較例１のコンデンサに比較して、音鳴きが抑制されることが確認できた。
【符号の説明】
【００７０】
１０，１０Ａ，１０ｂ…セラミックコンデンサ
２０，２０Ｂ…チップコンデンサ
２２…端子電極
２２ａ…端面電極部
２２ｂ…側面電極部
２６…素体
２６ａ…底側面
２６ｂ…上側面
２０ｃ…側面
２０ｄ…側面
３０，３０Ａ…金属端子
３２，３２Ａ…端子電極接続部
３２ａ…接続片
３３…溝
３４…実装接続部
３６…連結部
３８…支持部
５０，５２…ハンダ
６０…回路基板
６２…実装面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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