(57)【要約】【課題】内部に設けられた情報処理装置による発熱の影響を小さくする。【解決手段】本体部と、本体部の内部に収納され、筐体の前面が本体部のパネルの裏側に取り付けられた情報処理装置と、本体部の外部の空気を情報処理装置へと導くダクトと、を備え、情報処理装置は、前面と反対側の後面から内部に空気を吸気して、前面から空気を外部へと排気するファンを有し、ダクトは、本体部のパネルの外側から、情報処理装置の筐体の後面へと空気を導く流路である電子機器を提供する。【選択図】図４
2015128137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、
前記本体部の内部に収納され、筐体の前面が前記本体部のパネルの裏側に取り付けられた情報処理装置と、
前記本体部の外部の空気を前記情報処理装置へと導くダクトと、
を備え、
前記情報処理装置は、前記前面と反対側の後面から内部に空気を吸気して、前記前面から空気を外部へと排気するファンを有し、
前記ダクトは、前記本体部の前記パネルの外側から、前記情報処理装置の前記筐体の前記後面へと空気を導く流路である
電子機器。
【請求項２】
前記本体部の前記パネルには、外部の空気を前記ダクトへと流入させる吸気孔と、前記情報処理装置の前記筐体の前記前面から排気された空気を外部へと流出させる排気孔とが形成されている
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記情報処理装置は、前記筐体の内部に、
ハードディスク装置と、
前記ハードディスク装置を制御するための制御基板と、
外部から電力を受け取り、前記情報処理装置の各部材を動作させる電源基板と、
ＣＰＵが設けられたメイン基板と
を有し、
前記ハードディスク装置、前記制御基板、前記電源基板および前記メイン基板のそれぞれは、薄板状であり、薄板の主面が前記前面から前記後面へと向かう方向に平行に配置される
請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記前面から前記後面へと向かう方向に対して直交する方向に、前記メイン基板、前記電源基板、前記制御基板および前記ハードディスク装置の順で配置され、
前記ファンは、前記後面における前記電源基板に対応する位置に配置される
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記制御基板における前記メイン基板の側の面には、半導体装置が実装されており、
前記制御基板には、前記半導体装置に接触した放熱板が設けられ、
前記放熱板は、前記制御基板と平行に配置された薄板状である
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記情報処理装置は、前記制御基板と前記放熱板との間の空間へと、前記ファンからの空気を流入させる分流部をさらに有する
請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記分流部は、前記放熱板の前記後面の側の一部が、前記メイン基板の側に折り曲げられて形成されている
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記情報処理装置は、前記分流部の折り曲げの角度を保持する角度調整部をさらに有する
請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記角度調整部は、前記放熱板と前記電源基板との間に、前記放熱板に平行に配置されたケーブルを保持する
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記情報処理装置は、
前記ファンと前記電源基板との間に、前記電源基板と平行に配置されたケーブルと、
前記ケーブルの位置を固定するケーブル固定部と、
前記ケーブル固定部に取り付けられて、前記ファンにより吸気された空気の一部を前記メイン基板の方向へと導く壁部と
をさらに有する請求項４から７の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記壁部は、金属により形成されている
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記情報処理装置は、前記メイン基板における前記電源基板とは反対側の面に設けられた放熱器をさらに有し、
前記壁部は、前記メイン基板における前記放熱器が設けられた面側に、前記ファンにより吸気された空気の一部を導く
請求項１０または１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記筐体は、前記前面の一部分が内側に折り曲げて形成された空気流出孔を有し、
前記メイン基板は、前記空気流出孔における前記内側に折り曲げられた部分に、前記筐体の内部で固定される
請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記電子機器は、用紙に画像を形成する画像形成装置である
請求項１から１３の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記情報処理装置は、前記用紙を蓄積する給紙装置が設けられた給紙ユニットに配置される
請求項１４に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記情報処理装置は、前記給紙装置の後ろ側に配置され、
前記パネルは、前記給紙ユニットの背面パネルである
請求項１５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷装置、複写装置、ファクシミリおよびスキャナ等の複数の機能を備えた複合機が知られている。また、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）および記憶装置を有する情報処理装置を内部に備える複合機も知られている。情報処理装置を内部に備えている場合、複合機は、スキャナまたはファクシミリ等で取得した画像データに対して特定の画像処理を実行したり、画像データに対して特定の画像処理を施した後に印刷装置で画像データを印刷したりすることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、複合機の内部に情報処理装置を設けた場合、発熱量が大きくなり、複合機の動作に影響を与えてしまう可能性もある。
【０００４】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、内部に設けられた情報処理装置による発熱の影響を小さくすることができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、本体部と、前記本体部の内部に収納され、筐体の前面が前記本体部のパネルの裏側に取り付けられた情報処理装置と、前記本体部の外部の空気を前記情報処理装置へと導くダクトと、を備え、前記情報処理装置は、前記前面と反対側の後面から内部に空気を吸気して、前記前面から空気を外部へと排気するファンを有し、前記ダクトは、前記本体部の前記パネルの外側から、前記情報処理装置の前記筐体の前記後面へと空気を導く流路であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、内部に設けられた情報処理装置による発熱の影響を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１実施形態に係る画像形成装置１０を正面側から見た外観図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る画像形成装置１０を背面側から見た外観図である。
【図３】図３は、給紙ユニット１６を背面側から見た外観図である。
【図４】図４は、情報処理装置２０およびダクト４０を背面パネル３０の裏側から見た外観図である。
【図５】図５は、情報処理装置２０およびダクト４０を上面側から見た図である。
【図６】図６は、制御基板６３に取り付けられた放熱板７２の構成を示す図である。
【図７】図７は、分流部７３を設けなかった場合の熱分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図８】図８は、分流部７３を設けた場合の熱分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図９】図９は、第２実施形態に係る情報処理装置２０の筐体５１およびダクト４０を後面５３側から見た外観図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態に係る情報処理装置２０の筐体５１を後面５３側から見た外観図である。
【図１１】図１１は、第２実施形態に係る情報処理装置２０内のメイン基板６５側に配置された一部の部材の配置を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、第２実施形態に係る情報処理装置２０内のメイン基板６５側に配置された一部の部材を、図１１とは異なる方向から見た斜視図である。
【図１３】図１３は、第２実施形態に係る情報処理装置２０内のメイン基板６５側に配置された部材をＺ方向から見た平面図である。
【図１４】図１４は、第２実施形態に係る情報処理装置２０を前面５２側から見た外観図である。
【図１５】図１５は、第２実施形態に係る情報処理装置２０内の制御基板６３および放熱板７２の配置を示す図である。
【図１６】図１６は、第１変形例に係る情報処理装置２０内の放熱板７２の配置を示す図である。
【図１７】図１７は、第２変形例に係る情報処理装置２０の第１のハードディスク装置６１側に配置された部材を見た斜視図である。
【図１８】図１８は、第２変形例に係る情報処理装置２０内の分流部７３および保持部１５２の配置の第１例を示す図である。
【図１９】図１９は、第２変形例に係る情報処理装置２０内の放熱板７２および保持部１５２の配置の第２例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を用いて、電子機器の一例である画像形成装置１０について説明する。
【０００９】
(第１実施形態)
図１は、第１実施形態に係る画像形成装置１０を正面側から見た外観図である。画像形成装置１０は、印刷装置、複写装置、ファクシミリおよびスキャナ等の複数の機能を有し、用紙等の記録媒体に画像を形成する複合機である。
【００１０】
画像形成装置１０は、略直方体の本体部１２を備える。画像形成装置１０の本体部１２は、床に配置される。画像形成装置１０は、本体部１２の上部の正面側に操作パネル１４を備える。また、画像形成装置１０は、本体部１２の上部側に画像形成部等の主要部を有する。
【００１１】
また、本体部１２は、下部、すなわち、床に最も近い位置に給紙ユニット１６を有する。給紙ユニット１６は、用紙を蓄積する蓄積領域と、蓄積領域に蓄積された用紙を画像形成部へと供給する給紙装置を有する。
【００１２】
なお、本体部１２の正面に平行であって、且つ、床に平行な方向をＸ方向とする。本体部１２の正面から背面に向かう方向であって、且つ、床に平行な方向をＹ方向とする。本体部１２の下部から上部へ向かう方向をＺ方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は互いに直交する方向である。
【００１３】
図２は、第１実施形態に係る画像形成装置１０を背面側から見た外観図である。給紙ユニット１６は、内部に情報処理装置２０を有する。
【００１４】
情報処理装置２０は、略直方体の形状を有する。情報処理装置２０は、記憶装置およびＣＰＵを備え、外部とのデータの入出力、データの記憶およびプログラムの実行等をすることができる。情報処理装置２０は、外部のＬＡＮ（Local  Area  Network）ケーブルに接続可能であり、画像形成装置１０の主要部とＬＡＮケーブルを介してデータの送受信が可能である。また、情報処理装置２０は、画像形成装置１０の主機能とは異なる系統の電源ラインにより電源供給がされる。従って、情報処理装置２０は、画像形成装置１０の主電源が切られても、動作が可能である。
【００１５】
情報処理装置２０は、本体部１２の最下部の給紙ユニット１６の内部に収納される。より具体的には、情報処理装置２０は、給紙ユニット１６内の給紙装置の後ろ側であって、画像形成装置１０の背面側および左側面側の角に配置される。これにより、情報処理装置２０は、画像形成装置１０の上部に配置された画像形成部等の主要部からの距離が遠くなる。また、情報処理装置２０は、画像形成装置１０の背面側および側面側の角に配置されるので、発生した熱を外部へと効率良く放熱することができる。以上のように、画像形成装置１０は、情報処理装置２０から、上部に配置された画像形成部等の主要部へと伝達される熱量を小さくすることができる。
【００１６】
また、画像形成装置１０は、情報処理装置２０を給紙ユニット１６の内部に有するので、情報処理装置２０の盗難を抑制することができる。また、画像形成装置１０は、情報処理装置２０を本体部１２の下部に有するので、情報処理装置２０に与える振動を小さくすることができる。
【００１７】
なお、本実施形態においては、情報処理装置２０は、給紙ユニット１６の内部に収納されるが、本体部１２内の他の箇所に配置されてもよい。
【００１８】
図３は、給紙ユニット１６を背面側から見た外観図である。給紙ユニット１６の背面パネル３０には、装置取付領域３１と、ダクト取付領域３２とが設けられる。装置取付領域３１の裏面側には、情報処理装置２０が取り付けられる。情報処理装置２０は、例えば、背面パネル３０にボルト等によりねじ止めされる。ダクト取付領域３２の裏面側には、ダクト４０が取り付けられる。
【００１９】
また、装置取付領域３１には、電源コネクタ３６と、ＬＡＮコネクタ３７と、ＵＳＢ（Universal  Serial  Bus）コネクタ３８と、スイッチ３９とが設けられている。電源コネクタ３６は、情報処理装置２０に電力を供給するための電力ケーブルが接続される。ＬＡＮコネクタ３７は、情報処理装置２０をネットワークに接続するためのＬＡＮケーブルが接続される。ＵＳＢコネクタ３８は、外部の機器等と接続するためのＵＳＢケーブルが接続される。スイッチ３９は、情報処理装置２０の電源を投入および切断するためのスイッチである。
【００２０】
ダクト取付領域３２には、外部の空気をダクト４０へと流入させる複数の吸気孔４１が形成されている。また、装置取付領域３１には、情報処理装置２０の筐体の前面から排気された空気を、本体部１２の外部へと流出させる複数の排気孔４２が形成されている。
【００２１】
図４は、情報処理装置２０およびダクト４０を背面パネル３０の裏側から見た外観図である。情報処理装置２０は、略直方体の筐体５１の前面５２部分が、背面パネル３０の裏側に固定されることにより、背面パネル３０に取り付けられる。
【００２２】
情報処理装置２０は、筐体５１内における、前面５２と反対側の後面５３の近傍部分にファン６０を有する。ファン６０は、後面５３から外部の空気を筐体５１の内部へと吸気し、筐体５１の内部に吸気した空気を前面５２から外部へと排気する。そして、筐体５１の前面５２から排気された空気は、背面パネル３０の排気孔４２から、本体部１２の外部へと排気される。
【００２３】
また、ダクト４０は、中空の管であり、空気の流路となる。ダクト４０は、一端が背面パネル３０のダクト取付領域３２の裏側に取り付けられ、他端が情報処理装置２０の筐体５１の後面５３のファン６０の吸気位置に取り付けられる。ダクト４０は、背面パネル３０の外側から吸気孔４１を介して空気を取り込み、情報処理装置２０の筐体５１の後面５３のファン６０へと空気を導く。
【００２４】
このような構成の情報処理装置２０およびダクト４０では、ファン６０が回転して吸気をすることにより、図４の矢印に示されるように、背面パネル３０の外側の空気が、ダクト４０を介して、情報処理装置２０の筐体５１の後面５３のファン６０へと送られる。ファン６０により吸気された空気は、筐体５１内に流入し、後面５３から前面５２に向かい流れ、筐体５１の前面５２から排出される。そして、筐体５１の前面５２から排出された空気は、排気孔４２を介して背面パネル３０の外側へと排気される。
【００２５】
これにより、情報処理装置２０およびダクト４０は、画像形成装置１０の外部の空気を取り込んで、情報処理装置２０の筐体５１内の部材を冷却することができる。これにより、情報処理装置２０およびダクト４０は、画像形成装置１０の外部の比較的に温度の低い空気により効率良く筐体５１の内部を冷却することができる。
【００２６】
さらに、情報処理装置２０およびダクト４０は、筐体５１内の部材により熱せられた空気を、画像形成装置１０の外部へと排出する。これにより、情報処理装置２０は、画像形成装置１０内の他の機能（例えば画像形成部等の主要部）へと伝達する熱を小さくすることができる。なお、情報処理装置２０は、筐体５１内に複数個のファン６０を有していてもよい。
【００２７】
図５は、情報処理装置２０およびダクト４０を上面側から見た図である。図６は、制御基板６３に取り付けられた放熱板７２の構成を示す図である。
【００２８】
情報処理装置２０は、第１のハードディスク装置６１と、第２のハードディスク装置６２と、制御基板６３と、電源基板６４と、メイン基板６５と、放熱器６６とを有する。第１のハードディスク装置６１、第２のハードディスク装置６２、制御基板６３、電源基板６４、メイン基板６５および放熱器６６は、筐体５１の内部に設けられる。
【００２９】
第１のハードディスク装置６１および第２のハードディスク装置６２は、内部にハードディスクを備える記憶装置である。第１のハードディスク装置６１および第２のハードディスク装置６２は、予め規格等により定められた外形を有する。例えば、第１のハードディスク装置６１および第２のハードディスク装置６２は、略薄板状の形状を有する。
【００３０】
制御基板６３は、第１のハードディスク装置６１および第２のハードディスク装置６２を制御する。本実施形態においては、第１のハードディスク装置６１、第２のハードディスク装置６２を、ＲＡＩＤ（Redundant  Arrays  of  Inexpensive  Disks）ユニットとして機能させるように制御する。
【００３１】
電源基板６４は、電源コネクタ３６を介して外部から電力を受け取り、情報処理装置２０の各部材を動作させる。メイン基板６５は、ＣＰＵ、メモリおよび各種の回路が実装される。また、メイン基板６５は、制御基板６３を介して、ＲＡＩＤユニットとして機能する第１のハードディスク装置６１および第２のハードディスク装置６２にアクセスする。放熱器６６は、メイン基板６５に取り付けられる。放熱器６６は、メイン基板６５上に実装された各種の回路（例えばＣＰＵ）を放熱させる。
【００３２】
第１のハードディスク装置６１、第２のハードディスク装置６２、制御基板６３、電源基板６４およびメイン基板６５のそれぞれは、略薄板状である。第１のハードディスク装置６１、第２のハードディスク装置６２、制御基板６３、電源基板６４およびメイン基板６５のそれぞれは、薄板の主面が前面５２から後面５３へと向かう方向（Ｙ方向）に平行となり、前面５２から後面５３へと向かう方向と直交する方向（本実施形態の場合はＸ方向）に並んで配置される。
【００３３】
第１のハードディスク装置６１、第２のハードディスク装置６２、制御基板６３、電源基板６４およびメイン基板６５は、このように配置されることにより、ファン６０から流出した空気をスムーズに通過させることができる。これにより、ファン６０は、効率良くこれらの部材を冷却することができる。
【００３４】
また、筐体５１内には、前面５２から後面５３へと向かう方向に対して直交する方向（本実施形態の場合はＸ方向）に、メイン基板６５、電源基板６４、制御基板６３、第２のハードディスク装置６２および第１のハードディスク装置６１の順で配置される。
【００３５】
また、ファン６０は、後面５３における電源基板６４およびメイン基板６５に対応する位置に配置される。これにより、ファン６０は、電源基板６４およびメイン基板６５に実装された部材を効率良く冷却することができる。
【００３６】
また、ファン６０は、後面５３におけるＲＡＩＤユニット（第１のハードディスク装置６１、第２のハードディスク装置６２および制御基板６３）とは異なる位置に配置される。ここで、制御基板６３、電源基板６４およびメイン基板６５のＹ方向の長さは、第１のハードディスク装置６１（および第２のハードディスク装置６２）のＹ方向の長さより短く設計されている。従って、ファン６０をこのように配置することにより、情報処理装置２０は、筐体５１のＹ方向の大きさを、少なくとも第１のハードディスク装置６１が収納できる大きさまで小型化することができる。
【００３７】
また、制御基板６３における電源基板６４およびメイン基板６５の側の面には、半導体装置７１が実装されている。半導体装置７１は、制御基板６３に実装されている部材のうち比較的に大きい発熱源となっている。
【００３８】
制御基板６３には、例えば熱伝導率の高い銅等の材料で形成された薄板状の放熱板７２が、メイン基板６５の側の面に設けられている。放熱板７２は、半導体装置７１における制御基板６３への実装面とは反対側の面（上面）に接触しており、制御基板６３と略平行に配置される。
【００３９】
また、制御基板６３には、制御基板６３と放熱板７２との間の空間へと、ファン６０からの空気を流入させる分流部７３が設けられている。例えば、分流部７３は、図６に示されるように、Ｙ方向におけるファン６０側（後面５３側）の一部が、例えば１５度から４５度程度に傾けて、メイン基板６５側に折り曲げられることにより形成される。
【００４０】
このような分流部７３は、図５および図６の矢印に示されるように、ファン６０により吸気された空気の一部を制御基板６３に実装された半導体装置７１へ流すことができる。これにより、情報処理装置２０は、電源基板６４およびメイン基板６５に対応する位置に配置されたファン６０から流出された空気により、制御基板６３に実装された半導体装置７１を効率良く冷却することができる。
【００４１】
図７は、分流部７３を設けなかった場合の熱分布のシミュレーション結果を示す。図８は、分流部７３を設けた場合の熱分布のシミュレーション結果を示す。なお、図７および図８は、情報処理装置２０の内部を、上面側から見た場合の熱分布を示し、色が濃い部分が熱の高い部分を表す。
【００４２】
図７に示すように、分流部７３を設けない場合、半導体装置７１の周囲に熱が集中して溜り、効率良く冷却をすることができない。これに対して、図８に示すように、分流部７３を設けた場合、半導体装置７１の周囲には熱が集中せず、効率良く冷却ができている。
【００４３】
以上のように、本実施形態に係る画像形成装置１０は、ダクト４０を設けて情報処理装置２０を冷却するので、内部に設けられた情報処理装置２０から発せられた熱が、情報処理装置２０以外の部分（画像形成部等）へ伝わりにくい。これにより、本実施形態に係る画像形成装置１０によれば、内部に設けられた情報処理装置２０による発熱の影響を小さくすることができる。
【００４４】
（第２実施形態）
つぎに、第２実施形態に係る画像形成装置１０について説明する。第２実施形態に係る画像形成装置１０は、第１実施形態に係る画像形成装置１０と略同一の機能および構成を有する。従って、第２実施形態の説明では、第１実施形態と同一の機能を有する部材については同一の符号を付けて詳細な説明を省略し、相違点を中心に説明をする。
【００４５】
図９は、第２実施形態に係る情報処理装置２０の筐体５１およびダクト４０を後面５３側から見た外観図である。第２実施形態に係る情報処理装置２０の筐体５１は、上面部１０１と、メイン側部１０２と、ハードディスク側部１０３とを有する。上面部１０１は、筐体５１の上面部分を構成する部材である。メイン側部１０２は、筐体５１のメイン基板６５側の部分を構成する部材である。ハードディスク側部１０３は、筐体５１の第１のハードディスク装置６１側の部分を構成する部材である。筐体５１は、上面部１０１、メイン側部１０２およびハードディスク側部１０３がねじ等により連結されることにより、全体が略直方体に形成される。
【００４６】
ダクト４０は、筐体５１のハードディスク側部１０３における後面５３側に、ねじ止めして固定される。
【００４７】
図１０は、第２実施形態に係る情報処理装置２０の筐体５１を後面５３側から見た外観図である。すなわち、図１０は、図９からダクト４０を除いた図である。ハードディスク側部１０３の後面５３側におけるダクト４０が取り付けられている領域には、複数の空気流入孔１０５が形成されている。複数の空気流入孔１０５は、内部のファン６０が回転することにより、空気をダクト４０から筐体５１の内部へと取り込む。
【００４８】
図１１は、第２実施形態に係る情報処理装置２０内のメイン基板６５側に配置された一部の部材の配置を示す斜視図である。図１２は、情報処理装置２０内のメイン基板６５側に配置された一部の部材を、図１１とは異なる方向から見た斜視図である。図１３は、情報処理装置２０内のメイン基板６５側に配置された部材をＺ方向から見た平面図である。
【００４９】
第２実施形態に係る情報処理装置２０は、筐体５１の内部に、Ｚ方向（本体部１２の下部から上部へ向かう方向）に並んで配置された２つのファン６０を有する。なお、情報処理装置２０は、３個以上のファン６０を有してもよいし、１つのファン６０のみを有してもよい。
【００５０】
情報処理装置２０は、筐体５１の内部に、複数のケーブル１１１と、複数の固定具１１２と、支持部１１３とをさらに有する。
【００５１】
ケーブル１１１は、信号または電圧等を伝達する。なお、図１１、図１２および図１３には、ケーブル１１１の両端を省略して示している。
【００５２】
複数のケーブル１１１は、一部の領域が、ファン６０と電源基板６４との間に形成される空間に、電源基板６４と平行な方向、すなわち、Ｚ方向（本体部１２の下部から上部へ向かう方向）に沿って配置されている。なお、複数のケーブル１１１は、ファン６０のＸ方向の中心位置よりも、ややＸ方向にメイン基板６５側に配置されている。
【００５３】
固定具１１２は、複数のケーブル１１１を束ねて固定するための部材である。固定具１１２は、環状に形成されており、環状の内部にケーブル１１１が挿入される。複数の固定具１１２は、Ｚ方向に沿って配置された複数のケーブル１１１の複数の箇所を固定する。
【００５４】
支持部１１３は、Ｚ方向に延伸した長尺状の台座と、台座のそれぞれの端からＸ方向のメイン基板６５側に延伸した２つの脚部とを含む。台座には、複数の固定具１１２が取り付けられる。これにより、複数のケーブル１１１は、Ｚ方向に延伸する台座に沿った位置に固定される。２つの脚部は、メイン側部１０２に固定される。
【００５５】
このような複数の固定具１１２および支持部１１３は、ファン６０と電源基板６４との間の空間に、Ｚ方向に沿って配置された複数のケーブル１１１の位置を固定するためのケーブル固定部として機能する。
【００５６】
また、情報処理装置２０は、筐体５１の内部に、壁部１１４をさらに有する。壁部１１４は、ファン６０により吸気された空気の一部を、メイン基板６５の方向へと導く。壁部１１４は、支持部１１３に取り付けられている。
【００５７】
壁部１１４は、上側壁１１５と、下側壁１１６とを含む。上側壁１１５および下側壁１１６のそれぞれは、Ｚ方向に延伸した薄板状であって、支持部１１３の台座に沿って取り付けられる。
【００５８】
上側壁１１５は、支持部１１３からメイン基板６５とは反対側に、一定の傾斜をもってＸ方向に延びるように配置される。上側壁１１５は、複数のケーブル１１１とファン６０との間を遮り、且つ、ファン６０により吸気された空気がメイン基板６５側に流れるようにＸ方向に対して斜めに配置される。従って、上側壁１１５には、ファン６０により吸気された空気の一部が当たる。そして、上側壁１１５は、当たった空気をメイン基板６５側に導くことができる。なお、上側壁１１５は、ファン６０により吸気された空気を全て遮るのではなく、Ｘ方向のメイン基板６５側の一部の空気を遮って、メイン基板６５側に導く。
【００５９】
下側壁１１６は、支持部１１３からメイン基板６５側に、上側壁１１５と同様の傾斜を持ってＸ方向に延びるように配置される。従って、下側壁１１６は、ファン６０により吸気された空気および上側壁１１５によりメイン基板６５に導かれた空気を、さらにメイン基板６５側に導くことができる。
【００６０】
また、下側壁１１６は、図１３に示すように、メイン基板６５における放熱器６６が設けられた面側に、ファン６０により吸気された空気の一部を導く。従って、本実施形態では、上側壁１１５および下側壁１１６を含む壁部１１４を有するので、放熱器６６による冷却効率を向上させ、メイン基板６５を効率良く冷却させることができる。
【００６１】
また、壁部１１４は、金属により形成されている。金属は、電磁波を遮断することができる。従って、本実施形態では、壁部１１４によりファン６０または情報処理装置２０の外部からの不要輻射をカットし、電源基板６４およびメイン基板６５等を安定して動作させることができる。
【００６２】
図１４は、第２実施形態に係る情報処理装置２０を前面５２側から見た外観図である。筐体５１のメイン側部１０２は、前面５２側に、空気を排出する空気流出孔１４１を有する。空気流出孔１４１は、貫通しており、メイン基板６５の放熱器６６の近傍を通過した空気を、外部へと排出する。
【００６３】
空気流出孔１４１は、メイン側部１０２の前面５２の一部分が、内側に折り曲げて形成されている。そして、メイン基板６５は、空気流出孔１４１における内側に折り曲げられた部分に、筐体５１の内部で固定されている。これにより、メイン基板６５は、追加部品を用いずに筐体５１に固定される。従って、本実施形態では、装置の小型化および軽量化を図ることができる。
【００６４】
また、筐体５１のメイン側部１０２は、側面に、筐体５１の内側に折り曲げ加工をして凹状に形成されたディンプル部１４２を有する。ディンプル部１４２は、内部と貫通していない。
【００６５】
メイン基板６５は、筐体５１の内部において、ディンプル部１４２の内側部分に固定される。これにより、メイン基板６５は、追加部品を用いずに筐体５１に固定される。
【００６６】
また、ディンプル部１４２にメイン基板６５を固定することにより、筐体５１の内側において、放熱器６６と筐体５１の側壁との間に空間ができるので、空気が通過し易くなる。従って、本実施形態では、ディンプル部１４２にメイン基板６５を固定することにより、放熱器６６を効率良く冷却することができる。また、本実施形態では、筐体５１における、放熱器６６の近傍の側壁に貫通孔が形成されないので、ファン６０から空気流出孔１４１へと流れる空気が途中で外部に流出しないので、放熱器６６をさらに効率良く冷却することができる。
【００６７】
以上のように、本実施形態に係る画像形成装置１０は、壁部１１４を設けて、ファン６０により吸気された空気の一部をメイン基板６５の放熱器６６の方向へと導くので、メイン基板６５を効率良く冷却することができる。
【００６８】
図１５は、第２実施形態に係る情報処理装置２０内の制御基板６３および放熱板７２の配置を示す図である。第２実施形態に係る情報処理装置２０は、第１実施形態と同様に、制御基板６３における電源基板６４側の面に設けられた放熱板７２を有する。そして、放熱板７２は、一部を折り曲げて形成した分流部７３を有する。分流部７３は、ファン６０により吸気された空気の一部を制御基板６３の方向に導き、制御基板６３に設けられている熱源となる半導体装置を効率良く冷却する。従って、第２実施形態によれば、ファン６０により吸気された空気の一部がメイン基板６５に導かれても、第１実施形態と同様に一部の空気を制御基板６３側に導くことができる。
【００６９】
図１６は、第１変形例に係る情報処理装置２０内の放熱板７２の配置を示す図である。第１変形例に係る情報処理装置２０は、図１６に示すように、制御基板６３を有さない。第１変形例に係るメイン基板６５は、第１のハードディスク装置６１および第２のハードディスク装置６２を直接制御する。このような第１変形例に係る情報処理装置２０は、記憶装置の冗長度は下がるが、コストを安くすることができる。なお、第１変形例は、第１実施形態にも第２実施形態にも適用することができる。
【００７０】
また、第１変形例において、放熱板７２は、筐体５１内における制御基板６３が取り付けられていた位置に取り付けられる。従って、放熱板７２は、第１実施形態および第２実施形態での配置に比較して、第１のハードディスク装置６１側に配置される。このため、第１変形例では、放熱板７２の分流部７３がファン６０からの吸気された空気を取り込む量が少なくなり、第１のハードディスク装置６１側へと導かれる空気の流量は小さくなる。しかしながら、第１変形例では、制御基板６３が設けられていない分、発生する熱量が小さくなるので、第１のハードディスク装置６１および第２のハードディスク装置６２を十分に冷却することができる。また、第１変形例では、制御基板６３を冷却しなくてよいので、ファン６０の回転数を小さくすることができ、消費電力を抑制し雑音を小さくすることができる。
【００７１】
図１７は、第２変形例に係る情報処理装置２０の第１のハードディスク装置６１側に配置された部材を見た斜視図である。
【００７２】
第２変形例に係る情報処理装置２０は、放熱板７２と電源基板６４との間を、Ｙ方向に架け渡されるように配置されたケーブル１５１を有する。第２変形例に係る情報処理装置２０は、さらに、このようなケーブル１５１の位置を保持するための保持部１５２を有する。
【００７３】
保持部１５２は、Ｚ方向に延伸した棒状の部材を含む。保持部１５２は、棒状の部材の端が筐体５１等に固定されている。保持部１５２の棒状の部材は、放熱板７２における、折り曲げて形成された分流部７３の内側（第１のハードディスク装置６１側）に配置される。
【００７４】
図１８は、第２変形例に係る情報処理装置２０内の分流部７３および保持部１５２の配置の第１例を示す図である。図１９は、第２変形例に係る情報処理装置２０内の放熱板７２および保持部１５２の配置の第２例を示す図である。
【００７５】
保持部１５２の棒状の部材は、折り曲げて形成された分流部７３の内側に接触するように配置される。このため、保持部１５２は、分流部７３のばね力（閉じようとする力）を制限して、分流部７３の折り曲げの角度を保持する。すなわち、保持部１５２は、分流部７３の角度を調整するための角度調整部として機能する。従って、第２変形例においては、保持部１５２のＸ方向における高さを調整することにより、分流部７３の折り曲げの角度を適切に調整することができる。
【００７６】
例えば、図１８に示すように、保持部１５２のＸ方向における高さを比較的に低くした場合には、分流部７３の折り曲げの角度が比較的に小さくなり、ファン６０により吸気された空気を、第１のハードディスク装置６１側に導く量を小さくすることができる。また、図１９に示すように、保持部１５２のＺ方向における高さを比較的に高くした場合には、分流部７３の折り曲げの角度が比較的に大きくなり、ファン６０により吸気された空気を、第１のハードディスク装置６１側に導く量を大きくすることができる。
【００７７】
従って、第２変形例においては、保持部１５２の大きさまたは高さ等を調整することにより、冷却効率が最適となるように調整して、ファン６０の回転数を小さくし、消費電力を抑制し雑音を小さくすることができる。なお、第２変形例は、第１実施形態にも第２実施形態にも適用することができる。
【００７８】
以上、説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能である。例えば、本実施形態では、情報処理装置２０が画像形成装置１０の内部に設けられた例を説明したが、情報処理装置２０が画像形成装置１０以外の他の機器に設けられていてもよい。例えば、情報処理装置２０は、複写機、ファクシミリ、印刷装置の単体の機器に設けられていてもよい。また、情報処理装置２０は、プロジェクタ等に設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１０  画像形成装置
１２  本体部
１４  操作パネル
１６  給紙ユニット
２０  情報処理装置
３０  背面パネル
３１  装置取付領域
３２  ダクト取付領域
３６  電源コネクタ
３７  ＬＡＮコネクタ
３８  ＵＳＢコネクタ
３９  スイッチ
４０  ダクト
４１  吸気孔
４２  排気孔
５１  筐体
５２  前面
５３  後面
６０  ファン
６１  第１のハードディスク装置
６２  第２のハードディスク装置
６３  制御基板
６４  電源基板
６５  メイン基板
６６  放熱器
７１  半導体装置
７２  放熱板
７３  分流部
１０１  上面部
１０２  メイン側部
１０３  ハードディスク側部
１０５  空気流入孔
１１１  ケーブル
１１２  固定具
１１３  支持部
１１４  壁部
１１５  上側壁
１１６  下側壁
１４１  空気流出孔
１４２  ディンプル部
１５１  ケーブル
１５２  保持部
【先行技術文献】
【特許文献】
【００８０】
【特許文献１】特開２００５−２９７４８７号公報
【図１】
2015128137.tif 000003
【図２】
2015128137.tif 000004
【図３】
2015128137.tif 000005
【図４】
2015128137.tif 000006
【図５】
2015128137.tif 000007
【図６】
2015128137.tif 000008
【図９】
2015128137.tif 000009
【図１０】
2015128137.tif 000010
【図１１】
2015128137.tif 000011
【図１２】
2015128137.tif 000012
【図１３】
2015128137.tif 000013
【図１４】
2015128137.tif 000014
【図１５】
2015128137.tif 000015
【図１６】
2015128137.tif 000016
【図１７】
2015128137.tif 000017
【図１８】
2015128137.tif 000018
【図１９】
2015128137.tif 000019
【図７】
2015128137.tif 000020
【図８】
2015128137.tif 000021