(57)【要約】【課題】輻射を低減して計測時間の短縮を図りつつ、高精度の流体温度計測が可能な温度計測プローブ、温度計測装置、及び高温流体機械を提供する。【解決手段】ガスＧの中に配置されて、ガスＧの流通方向に貫通する貫通孔Ｈ１が形成されたサポート１５と、貫通孔Ｈ１内に感温部１７が配置された熱電対１６と、貫通孔Ｈ１内に配置され、ガスＧの流通方向に延びる筒状をなして感温部１７を囲うとともに、貫通孔Ｈ１の内壁面Ｈ１ａとの間にガスＧが流通する流通空間Ｓ２を形成する輻射シールド２０とを備えることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体中に配置されて、前記流体の流通方向に貫通する貫通孔が形成されたプローブ本体と、
前記貫通孔内に感温部が配置された温度センサーと、
前記貫通孔内に配置され、前記流通方向に延びる筒状をなして前記感温部を囲うとともに、前記貫通孔の内壁面との間に前記流体が流通する流通空間を形成するカバーと、
を備えることを特徴とする温度計測プローブ。
【請求項２】
前記カバーは、前記プローブ本体とは異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の温度計測プローブ。
【請求項３】
前記カバーでは、前記貫通孔の前記内壁面側を向く外面が前記プローブ本体よりも放射率の低い材料で形成され、かつ、前記温度センサー側を向く内面が前記プローブ本体よりも放射率の高い材料で形成されていることを特徴とする請求項２に記載の温度計測プローブ。
【請求項４】
前記カバーでは、前記貫通孔の前記内壁面側を向く外面が前記プローブ本体よりも放射率の低い材料で形成され、かつ、前記温度センサー側を向く内面が前記プローブ本体よりも放射率の低い材料で形成されていることを特徴とする請求項２に記載の温度計測プローブ。
【請求項５】
前記カバーは、前記温度センサーの前記感温部よりも前記流通方向の下流側に設けられ、前記カバーの内側を流通する前記流体の流れを閉塞する閉塞部を有していることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の温度計測プローブ。
【請求項６】
前記カバーにおける閉塞部には、前記流通方向の上流側と下流側とを連通する連通孔が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の温度計測プローブ。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の温度計測プローブと、
高温流体機械の壁部に形成された挿入孔を通じて、該壁部に対して前記温度計測プローブを抜き差し可能に支持する移動装置と、
を備えることを特徴とする温度計測装置。
【請求項８】
請求項７に記載の温度計測装置と、
流体が流通する流路を画成し、前記温度計測装置が抜き差しされる挿入孔が形成された壁部と、
を備えることを特徴とする高温流体機械。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高温流体機械内で高温流体の温度を計測する温度計測プローブと、これを備えた温度計測装置、及び高温流体機械に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、高炉やガスタービンなどの高温流体機械の内部を流通する流体の温度を計測する温度計測装置が知られている。温度計測装置には、高温流体機械の内部に挿入可能な棒状のプローブが一般に用いられている。具体的には図８に示すように、棒状のサポート１００の先端に形成された孔部Ｈ０に熱電対１０２の感温部１０３が配置されて、この孔部Ｈ０に流入した高温ガスＧ０の温度を計測するようになっている。
【０００３】
ところで、このような温度計測装置は、計測中は非常に高温の環境に晒されることになるため、装置が損傷してしまう可能性があり、長時間の計測を行うことは困難である。従って、できるだけ計測時間を短くする必要がある。
【０００４】
一方で、計測時間を短くすると正確な温度を計測することは難しくなってしまう。即ち、温度計測を開始すると、熱電対の感温部の温度は高温ガスによって比較的早く上昇するものの、上記サポートは昇温に時間を要する。そして、サポートの温度が上昇して定常状態となるまでは、熱電対の感温部がサポートの孔部の内周面から輻射によって冷却されてしまい、正確な温度計測ができない。このように、真の流体温度を正確に計測するには、プローブ本体の温度が定常状態となるまで待たなければならず、計測時間が長くなってしまう。
【０００５】
ここで特許文献１には、プローブ（ゾンデ）形状の温度測定装置が開示されている。この装置では、ガスを吸引する吸引口内へ輻射の影響が及ばないよう、熱電対の感温部を囲むように外周部と内周部とから構成される二重構造をなす輻射シールドが設けられている。このような輻射シールドを使用することで、輻射の影響を抑え、計測時間の短縮を図りながら温度計測の精度を向上させることが可能と考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５８−１５５３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、製品の性能評価や安定操業などの観点から、温度計測への輻射の影響をさらに低減し、より短時間で高精度な温度計測を行う必要がある。
【０００８】
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、輻射を低減して計測時間の短縮を図りつつ、高精度の流体温度計測が可能な温度計測プローブ、温度計測装置、及び高温流体機械を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は以下の手段を採用している。
即ち、本発明に係る温度計測プローブは、流体中に配置されて、前記流体の流通方向に貫通する貫通孔が形成されたプローブ本体と、前記貫通孔内に感温部が配置された温度センサーと、前記貫通孔内に配置され、前記流通方向に延びる筒状をなして前記感温部を囲うとともに、前記貫通孔の内壁面との間に前記流体が流通する流通空間を形成するカバーと、を備えることを特徴とする。
【００１０】
このような温度計測プローブによれば、カバーを貫通孔内に配置したことで、感温部と、感温部に比べて熱容量が大きいため温度変化に時間を要するプローブ本体の貫通孔の内壁面との間での輻射伝熱を抑制できる。さらに、カバーによって貫通孔の内壁面との間に流通空間を形成したことで、この流通空間を流通する流体によってカバーの流通空間側となる外側からも、流体との間での熱交換が可能となる。即ち、カバーと流体との間の伝熱面積を増大させることができるため、カバーの温度を流体の温度に短時間で近づけ、感温部とカバーとの間の輻射伝熱量を低減できる。
【００１１】
また、前記カバーは、前記プローブ本体とは異なる材料で形成されていてもよい。
【００１２】
流体の流速、圧力の状態によって異なる対流伝熱量と輻射伝熱量のバランスに応じて、異なる材料のカバーを採用することで、より効率的にカバーと流体との間で熱交換させることができる。
【００１３】
さらに、前記カバーでは、前記貫通孔の前記内壁面側を向く外面が前記プローブ本体よりも放射率の低い材料で形成され、かつ、前記温度センサー側を向く内面が前記プローブ本体よりも放射率の高い材料で形成されていてもよい。
【００１４】
このようなカバーを採用することで、カバーの内面での輻射伝熱量を大きくし、かつ外面での輻射伝熱量を小さくできる。従って、流体の流速、圧力が低く、貫通孔内での伝熱形態が対流伝熱よりも輻射伝熱の方が支配的である状況で、カバーの内面での輻射伝熱を促進させる一方で、カバーの外面と、温度変化しにくい貫通孔の内壁面との間の輻射による熱交換を抑制することがきる。このため、温度計測を開始した後、短時間でカバーの温度を流体の温度に近づけ、感温部とカバーとの間の輻射伝熱量をさらに低減できる。
【００１５】
また、前記カバーでは、前記貫通孔の前記内壁面側を向く外面が前記プローブ本体よりも放射率の低い材料で形成され、かつ、前記温度センサー側を向く内面が前記プローブ本体よりも放射率の低い材料で形成されていてもよい。
【００１６】
このようなカバーを採用することで、カバーの内面での輻射伝熱量を小さくし、かつ外面での輻射伝熱量を小さくできる。従って、流体の流速、圧力が高く、貫通孔内での伝熱形態が輻射伝熱よりも対流伝熱の方が支配的である場合に、カバーの内面での対流伝熱による熱交換を効率的に行う一方で、カバーの外面と、温度変化しにくい貫通孔の内壁面との間の輻射による熱交換を抑制することがきる。このため、温度計測を開始した後、短時間でカバーの温度を流体の温度に近づけ、感温部とカバーとの間の輻射伝熱量をさらに低減できる。
【００１７】
さらに、前記カバーは、前記温度センサーの前記感温部よりも前記流通方向の下流側に設けられ、前記カバーの内側を流通する前記流体の流れを閉塞する閉塞部を有していてもよい。
【００１８】
このような閉塞部によって、感温部周りの流体の流速を低く抑えることができ、より高精度での全温計測が可能となる。
【００１９】
また、前記カバーにおける閉塞部には、前記流通方向の上流側と下流側とを連通する連通孔が形成されていてもよい。
【００２０】
流体を完全に堰き止めて流体の流速を低減した場合には、感温部とカバーとの間、カバーとプローブ本体との間、プローブ本体と外部との間での熱交換がバランスすることによって、真の流体温度とは異なる温度が感温部で計測されてしまう場合がある。そこで、このような連通孔を形成することによって、常にフレッシュな流体を感温部周りに流通させることができ、真の流体の温度により近い温度を計測することが可能となる。
【００２１】
さらに、本発明に係る温度計測装置は、上記の温度計測プローブと、高温流体機械の壁部に形成された挿入孔を通じて、該壁部に対して前記温度計測プローブを抜き差し可能に支持する移動装置と、を備えることを特徴とする。
【００２２】
このような温度計測装置によれば、温度計測プローブのカバーによって、感温部での輻射伝熱量を低減しながら温度計測ができるとともに、温度計測を行う際には、移動装置によって温度計測プローブを差し込み、計測終了後に抜き取ることが自動で可能になる。
【００２３】
また、本発明に係る高温流体機械は、上記の温度計測装置と、流体が流通する流路を画成し、前記温度計測装置が抜き差しされる挿入孔が形成された壁部と、を備えることを特徴とする。
【００２４】
このような高温流体機械によれば、温度計測装置における温度計測プローブにカバーを設けたことによって、感温部での輻射伝熱量を低減しながら、温度計測が可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の温度計測プローブ、温度計測装置、及び高温流体機械によると、プローブ本体の貫通孔内にカバーを設けて流通空間を形成したことで、輻射の影響を低減して計測時間の短縮を図りつつ、高精度の流体温度計測が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第一実施形態に係る高温流体機械の要部を示す図であって、温度計測プローブの挿入中、又は抜き取り中の状態を示すものである。
【図２】本発明の第一実施形態に係る高温流体機械の要部を示す図であって、温度計測プローブの挿入後、温度計測中の状態を示すものである。
【図３】本発明の第一実施形態に係る高温流体機械に関し、温度計測プローブの先端部分を拡大して示す図であって、（ａ）は縦断面図を示し、（ｂ）は図２の矢視Ａを示す。
【図４】従来の高温流体機械でのガス温度、熱電対での指示値、及びサポートの貫通孔内壁面の温度の時間変化を示すグラフである。
【図５】本発明の第一実施形態に係る高温流体機械に関し、ガス温度、熱電対での指示値、及び輻射シールドの温度の時間変化を示すグラフである。
【図６】本発明の第二実施形態に係る高温流体機械に関し、温度計測プローブの先端部分を拡大して示す縦断面図である。
【図７】本発明の第三実施形態に係る高温流体機械に関し、温度計測プローブの先端部分を拡大して示す縦断面図である。
【図８】従来の高温流体機械の要部を示す図であって、従来の温度計測プローブの挿入後の状態を示すものである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
〔第一実施形態〕
以下、本発明の第一実施形態に係る高温流体機械１について説明する。
高温流体機械１は、例えば、ガスタービン、ボイラ、熱処理炉等、内部に高温の流体が流通するものである。
図１及び図２に示すように、高温流体機械１は、流体としてのガスＧが流通する主流路ＦＣを画成する壁部２と、この主流路ＦＣ内でガスＧの温度を計測する温度計測装置１０とを備えている。
【００２８】
壁部２には、温度計測装置１０が抜き差しされる挿入孔Ｈが形成されている。
【００２９】
温度計測装置１０は、壁部２の挿入孔Ｈを通じて主流路ＦＣ内に抜き差しされる温度計測プローブ１２と、壁部２に対して温度計測プローブ１２を抜き差し可能に支持する移動装置１１とを備えている。
【００３０】
移動装置１１は、壁部２の外側に配されて温度計測プローブ１２を把持し、壁部２に対して温度計測プローブ１２を進退させる電動機等の動力装置（不図示）を有している。
【００３１】
温度計測プローブ１２は、移動装置１１に把持されるサポート１５（プローブ本体）と、サポート１５に設けられた熱電対１６（温度センサー）と、熱電対１６の感温部１７を外周側から覆う輻射シールド２０（カバー）とを備えている。
【００３２】
サポート１５は、例えばセラミックス等の材料を用いた棒状の部材であり、移動装置１１によって壁部２の挿入孔Ｈを通じて主流路ＦＣ内に抜き差しされる。また、このサポート１５における主流路ＦＣ側の先端部には、サポート１５が主流路ＦＣ内に配置された状態でガスＧの流通方向に一致する方向に貫通する軸線Ｏを中心とした断面円形状の貫通孔Ｈ１が形成されている。そして、主流路ＦＣのガスＧはこの貫通孔Ｈ１内へ流入するようになっている。
【００３３】
熱電対１６は、サポート１５の内部を貫通して設けられ、その先端部分が貫通孔Ｈ１内に突出するとともにＬ字状に屈曲している。そして、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、熱電対１６の先端の感温部１７が、ちょうど貫通孔Ｈ１の内壁面Ｈ１ａから離間した状態で、この貫通孔Ｈ１内に配置されている。
【００３４】
輻射シールド２０は、熱電対１６の感温部１７と、貫通孔Ｈ１の内壁面Ｈ１ａとの間に位置するように貫通孔Ｈ１内に配置された円筒状をなす部材である。即ち、貫通孔Ｈ１の内壁面Ｈ１ａと、輻射シールド２０の外面２０ｂとの間には隙間が形成されている。このようにして、貫通孔Ｈ１内へ流入したガスＧは、上記隙間に流入するとともに、輻射シールド２０の内面２０ａによって囲まれて内側に感温部１７が配置された空間Ｓ１へも流入するようになっている。
ここで、貫通孔Ｈ１の内壁面Ｈ１ａと、輻射シールド２０の外面２０ｂとの間の上記隙間を流通空間Ｓ２とする。
【００３５】
また、この輻射シールド２０は、貫通孔Ｈ１の内壁面Ｈ１ａから輻射シールド２０に向かって延びる支持部材３０によって、貫通孔Ｈ１内に支持されている。この支持部材３０は、流通空間Ｓ２を流通するガスＧが、流通方向の上流側から下流側へ貫通孔Ｈ１内を貫流可能となるように、図３（ｂ）に示すように貫通孔Ｈ１の周方向に間隔をあけて複数設けられるか、または周方向の一か所にのみ設けられている。
【００３６】
なお、この支持部材３０は全周にわたってリング状に設けられているとともに、ガスＧが貫流可能となるように、流通方向に貫通する孔が形成されたものであってもよく、ガスＧの貫通孔Ｈ１の貫流を妨げず、輻射シールド２０を内壁面Ｈ１ａに接触しないように配置可能であれば、どのようなものであってもよい。
【００３７】
さらに、この輻射シールド２０の材料は、サポート１５と同じであってもよいし、異なっていてもよい（例えば白金やイリジウム等）。また、輻射シールド２０の厚さは強度を確保しつつ、できるだけ薄い方がよく、例えば０．５〜１．０ｍｍ程度であるとよい。
【００３８】
このような高温流体機械１においては、移動装置１１によってサポート１５を挿入孔Ｈに挿入してガスＧの温度計測を開始すると、温度計測プローブ１２の輻射シールド２０によって、ガスＧが貫通孔Ｈ１内で空間Ｓ１と流通空間Ｓ２とに分かれて流通する。
【００３９】
ここで、サポート１５は感温部１７に比べて熱容量が大きいため、感温部１７の方が温度上昇が速く、内壁面Ｈ１ａの温度上昇が遅くなり、計測開始から短時間では感温部１７の温度が高く、内壁面Ｈ１ａの温度が低くなって、これら感温部１７と内壁面Ｈ１ａとの間に温度差が生じてしまう。従って、仮に輻射シールド２０を設けない場合には、感温部１７と内壁面Ｈ１ａとの間での輻射伝熱によって、図４に示すように、熱電対１６の指示値が定常値となるまで、即ち、指示値がガスＧの真の温度に到達するまでに時間を要してしまう。
【００４０】
一方で、本実施形態では輻射シールド２０を設けたことで、輻射シールド２０の熱容量はサポート１５に比べて小さいことから、感温部１７の温度上昇の速度と輻射シールド２０の温度上昇の速度との差が小さくなり、この結果、これら感温部１７と輻射シールド２０との温度差が小さくなるため、輻射伝熱量が小さくなる。
【００４１】
さらに、輻射シールド２０によって貫通孔Ｈ１の内壁面Ｈ１ａとの間に流通空間Ｓ２を形成したことで、この流通空間Ｓ２を流通するガスＧによって、輻射シールド２０の外面２０ｂからもガスＧとの間での熱交換が可能となる。即ち、輻射シールド２０の空間Ｓ１を流通するガスＧによって内面２０ａでの熱交換が可能となるだけでなく、さらに流通空間Ｓ２を流通するガスＧによって外面２０ｂでの熱交換が可能となり、流通空間Ｓ２が形成されない場合に比べて、伝熱面積を増大させることができる。
【００４２】
即ち、輻射シールド２０を設けたことで、感温部１７と内壁面Ｈ１ａとの間での輻射伝熱を抑制することに加え、流通空間Ｓ２によって輻射シールド２０の温度をガスＧの温度に短時間で近づけ、感温部１７と輻射シールド２０との間の輻射伝熱量を低減できる。従って、図５に示すように、熱電対１６の指示値が真のガスＧの温度に到達するまでの時間を短くできる。
【００４３】
本実施形態の高温流体機械１によると、貫通孔Ｈ１内に輻射シールド２０を設け、流通空間Ｓ２を形成したことで、熱電対１６の感温部１７での輻射伝熱量を低減して、計測時間の短縮を図りつつ、高精度な温度計測が可能となる。
そして、計測時間を短縮できることで、サポート１５が長時間高温のガスＧに晒されることがなくなり、サポート１５の損傷を防ぐことが可能となる。また、サポート１５が高温のガスＧに晒される時間を短くできるため、サポート１５に非常に耐熱性の高い特殊な材料を用いなくともよくなり、材料費低減によってコストダウンにつながる。
【００４４】
ここで、輻射シールド２０は、サポート１５と異なる材料で形成されていてもよい。具体的には、外面２０ｂがサポート１５よりも放射率の低い材料で形成され、かつ、内面２０ａがサポート１５よりも放射率の高い材料で形成されていてもよい。
【００４５】
このような輻射シールド２０を用いることで、輻射シールドの内面２０ａでの輻射伝熱量を大きくし、かつ外面２０ｂでの輻射伝熱量を小さくできる。従って、ガスＧの流速、圧力が低く、貫通孔Ｈ１内での伝熱形態が対流伝熱よりも輻射伝熱の方が支配的である状況、即ち、例えばボイラの内部では、輻射シールド２０の内面２０ａでの輻射伝熱を促進させる一方で、輻射シールド２０の外面２０ｂと、温度上昇しにくい内壁面Ｈ１ａとの間の輻射伝熱量を低減することがきる。
【００４６】
このため、温度計測を開始した後、短時間で輻射シールド２０の温度をガスＧの温度に近づけることができ、感温部１７と輻射シールド２０との間の輻射伝熱量を低減できる。
【００４７】
さらに、輻射シールド２０では、外面２０ｂがサポート１５よりも放射率の低い材料で形成され、かつ、内面２０ａがサポート１５よりも放射率の低い材料で形成されていてもよい。
【００４８】
このような輻射シールド２０を用いることで、輻射シールド２０の内面２０ａでの輻射伝熱量を小さくし、かつ外面２０ｂでの輻射伝熱量を小さくできる。従って、ガスＧの流速、圧力が高く、貫通孔Ｈ１内での伝熱形態が輻射伝熱よりも対流伝熱の方が支配的である状況、即ち、例えばガスタービンの内部では、輻射シールド２０の内面２０ａでの対流伝熱での熱交換を効率的に行うことができる一方で、輻射シールド２０の外面２０ｂと、温度上昇しにくい内壁面Ｈ１ａとの間の射伝熱量を低減することがきる。
【００４９】
このため、温度計測を開始した後、短時間で輻射シールド２０の温度をガスＧの温度に近づけることで、感温部１７と輻射シールド２０との間の輻射伝熱量を低減できる。
【００５０】
〔第二実施形態〕
以下、本発明の第二実施形態に係る高温流体機械１Ａについて説明する。
本実施形態の高温流体機械１Ａでは、輻射シールド２０Ａが第一実施形態のものと異なっている。
即ち、図６に示すように、輻射シールド２０Ａは、円筒状の本体部２１Ａと、熱電対１６の感温部１７よりも流通方向の下流側となる位置で本体部２１Ａに設けられた閉塞部２２Ａを有している。
【００５１】
本体部２１Ａは、第一実施形態の輻射シールド２０と同様の部材であり、貫通孔Ｈ１の内壁面Ｈ１ａとの間に流通空間Ｓ２を形成している。
【００５２】
閉塞部２２Ａは、本体部２１Ａの内側となる空間Ｓ１を流通するガスＧの流れを閉塞するように、空間Ｓ１を仕切るように、熱電対１６よりも下流側に設けられた軸線Ｏを中心とした円盤状の部材である。
【００５３】
さらに、この閉塞部２２Ａには、軸線Ｏの位置でガスＧの流通方向の上流側と下流側とを連通する連通孔Ｈ２が形成されている。なお、この連通孔Ｈ２は必ずしも形成されていなくともよい。
【００５４】
本実施形態の高温流体機械１Ａによると、輻射シールド２０Ａが閉塞部２２Ａを有することで、感温部１７周りのガスＧの流速を低く抑えることができ、より高精度での全温計測が可能となる。
【００５５】
さらに、本実施形態では閉塞部２２Ａには連通孔Ｈ２が形成されている。ここで、閉塞部２２Ａによって完全にガスＧの流れを堰き止めて流速を低減した場合には、感温部１７と輻射シールド２０Ａとの間、輻射シールド２０Ａとサポート１５との間、サポート１５と外部との間での熱交換がバランスすることによって、ガスＧの真の温度とは異なる温度が感温部１７で計測されてしまう場合がある。そこで、このような連通孔Ｈ２を形成することによって、常にフレッシュなガスＧを少量流通させることができ、ガスＧの真の温度により近い温度を計測することが可能となる。
【００５６】
〔第三実施形態〕
以下、本発明の第三実施形態に係る高温流体機械１Ｂについて説明する。
本実施形態の高温流体機械１Ｂでは、輻射シールド２０Ｂが第一実施形態及び第二実施形態のものと異なっている。
即ち、図７に示すように、輻射シールド２０Ｂは、円筒状の本体部２１Ｂと、熱電対１６の感温部１７よりも流通方向の下流側となる位置で本体部２１Ｂに設けられた第一閉塞部２２Ｂ及び第二閉塞部２３Ｂとを有している。
【００５７】
本体部２１Ｂは、第一実施形態の輻射シールド２０と同様に円筒状をなして、貫通孔Ｈ１の内壁面Ｈ１ａとの間に流通空間Ｓ２を形成している。さらにこの本体部２１Ｂには、軸線Ｏの径方向に貫通し、流通空間Ｓ２と空間Ｓ１とを連通してガスＧの流通を可能とするガス流通孔Ｈ３が、周方向に間隔をあけて複数形成されている。
【００５８】
第一閉塞部２２Ｂは、第二実施形態の閉塞部２２Ａと同様の部材であって、本体部２１Ｂの内側となる空間Ｓ１を流通するガスＧの流れを閉塞するように、空間Ｓ１を仕切るように、熱電対１６よりも下流側に設けられた軸線Ｏを中心とした円盤状の部材である。またこの第一閉塞部２２Ｂは、本体部２１Ｂにおいてガス流通孔Ｈ３が形成された位置よりも上流側に設けられている。
【００５９】
第二閉塞部２３Ｂは、本体部２１Ｂの外側となる流通空間Ｓ２を流通するガスＧの流れを閉塞するように、流通空間Ｓ２を仕切るように、貫通孔Ｈ１における下流側の端部に設けられた軸線Ｏを中心としたリング状の部材である。
【００６０】
本実施形態の高温流体機械１Ｂによると、輻射シールド２０Ｂが第一閉塞部２２Ｂを有することで、感温部１７周りのガスＧの流速を低く抑えることができ、より高精度での全温計測が可能となる。さらに連通孔Ｈ２によって、ガスＧの真の温度により近い温度を計測することが可能となる。
【００６１】
さらに第二閉塞部２３Ｂを設けるとともに、ガス流通孔Ｈ３を形成したことで、流通空間Ｓ２を流通したガスＧが、このガス流通孔Ｈ３を通じて空間Ｓ１内に入り込み、第一閉塞部２２Ｂの下流側の面からも、対流熱伝達によって第一閉塞部２２Ｂの温度を上昇させることができる。
【００６２】
即ち、第一閉塞部２２Ｂの温度上昇が速くなり、短時間で輻射シールド２０Ｂの温度をガスＧの温度に近づけることで、感温部１７に対する輻射シールド２０Ｂからの輻射伝熱量を低減できる。従って、より短時間での温度計測を可能としつつ、高精度の温度計測が可能となる。
【００６３】
以上、本発明の実施形態について詳細を説明したが、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内において、多少の設計変更も可能である。
例えば、温度計測プローブ１２に形成された貫通孔Ｈ１は、断面円形状でなくともよく、断面多角形状であってもよい。また、輻射シールド２０、２０Ａ、２０Ｂも円筒状でなくともよく、貫通孔Ｈ１内で、流通空間Ｓ２と空間Ｓ１とを画成可能であればどのような形状であっても構わない。
【００６４】
さらに、輻射シールド２０、２０Ａ、２０Ｂをサポート１５とは異なる材料で形成する場合には、輻射シールド２０、２０Ａ、２０Ｂ全部をサポート１５と異なる材料で形成せず、輻射シールド２０の外面２０ｂ、内面２０ａのみにサポート１５とは異なる材料のコーティングを施してもよい。
【００６５】
また、輻射シールド２０、２０Ａ、２０Ｂは上述の実施形態のように一重でなくともよく、多重構造としてもよい。即ち、流通空間Ｓ２を軸線Ｏを中心とした同心状に複数の輻射シールド２０、２０Ａ、２０Ｂを設けることで、感温部１７での輻射の影響をさらに低減でき、短時間での温度計測が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
上記した温度計測プローブ、温度計測装置、及び高温流体機械によれば、貫通孔内にカバー（輻射シールド）を設け、流通空間を形成したことで、輻射伝熱の影響を低減して計測時間の短縮を図りつつ、高精度の流体温度計測が可能となる。
【符号の説明】
【００６７】
１…高温流体機械  ２…壁部  １０…温度計測装置  １１…移動装置  １２…温度計測プローブ  １５…サポート（プローブ本体）  １６…熱電対（温度センサー）  １７…感温部  ２０…輻射シールド（カバー）  ２０ａ…内面  ２０ｂ…外面  ３０…支持部材  Ｈ…挿入孔  Ｈ１…貫通孔  Ｈ１ａ…内壁面  Ｓ１…空間  Ｓ２…流通空間  ＦＣ…主流路  Ｇ…ガス  Ｏ…軸線  １Ａ…高温流体機械  ２０Ａ…輻射シールド（カバー）  ２１Ａ…本体部  ２２Ａ…閉塞部  Ｈ２…連通孔  １Ｂ…高温流体機械  ２０Ｂ…輻射シールド（カバー）  ２１Ｂ…本体部  ２２Ｂ…第一閉塞部  ２３Ｂ…第二閉塞部  Ｈ３…ガス流通孔  １００…サポート（プローブ本体）  １０２…熱電対  １０３…感温部  Ｈ０…孔部  Ｇ０…高温ガス
【図１】
2015040838.tif 000003
【図２】
2015040838.tif 000004
【図３】
2015040838.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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