(57)【要約】【課題】圧電アクチュエータに温度変化が生じた場合に、圧電アクチュエータの特性の変化を抑えることができない。【解決手段】射出端より光が射出される光ファイバと、光ファイバの先端部の一部に接着固定され、射出端より射出された光を所定の軌跡で走査するように射出端を振動させる振動部材と、振動部材を支持し、振動部材を囲うように配置された支持部材と、支持部材の内部に設けられ、支持部材の温度を制御するための第１の発熱素子と、を備える構成を提供する。この構成において、支持部材の温度が制御されることにより、振動部材の温度が制御される。【選択図】図２
2015112307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出端より照射光が射出される光ファイバと、
前記光ファイバの射出端付近に接着固定され、該射出端より射出された光を所定の軌跡で走査するように該射出端を振動させる振動部材と、
前記振動部材を支持する支持部材と、
前記支持部材に埋設された、該支持部材の温度を制御するための第１の発熱素子と、を備え、
前記支持部材の温度が制御されることにより、前記振動部材の温度が制御される、
光走査型内視鏡。
【請求項２】
前記支持部材の温度を検知するための第１の温度検知部を更に備える、
請求項１に記載の光走査型内視鏡。
【請求項３】
前記振動部材と前記光ファイバとが接着固定されている接着箇所の温度を制御するための第２の発熱素子を更に備える、
請求項１または請求項２に記載の光走査型内視鏡。
【請求項４】
前記接着箇所を囲うように形成された中空部材を更に備え、
前記第２の発熱素子は、前記中空部材に設けられている、
請求項３に記載の光走査型内視鏡。
【請求項５】
前記中空部材の中空部の温度を検知する第２の温度検知部を更に備える、
請求項４に記載の光走査型内視鏡。
【請求項６】
請求項２、請求項２を引用する請求項３から請求項５のいずれか一項に記載の光走査型内視鏡と、
前記第１の温度検知部によって検知された温度に基づいて、前記支持部材の温度が所定の温度に保たれるように前記第１の発熱素子を制御する第１の発熱素子制御手段と、を備える、
内視鏡システム。
【請求項７】
請求項２を引用する請求項５に記載の光走査型内視鏡と、
前記第２の温度検知部によって検知された温度に基づいて、前記中空部材の中空部の温度が所定の温度に保たれるように前記第２の発熱素子を制御する第２の発熱素子制御手段と、を備える、
請求項６に記載の内視鏡システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源より射出された照射光で体腔内を走査するための光走査型内視鏡および光走査型内視鏡を有する内視鏡システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
人の体腔内の生体組織を撮像する光走査型内視鏡が知られている。この種の光走査型内視鏡の具体的構成が、例えば特許文献１に記載されている。特許文献１に記載の光走査型内視鏡は、圧電アクチュエータを備えている。圧電アクチュエータは、圧電体及び電極を有する二軸アクチュエータである。圧電アクチュエータは、光ファイバの射出端付近に取り付けられており、印加される電圧に従って光ファイバの射出端付近を振動させる。光ファイバの射出端付近が振動すると、光ファイバの射出端が所定の面上で渦巻状に移動する。これにより、光ファイバの射出端より射出される光が生体組織を渦巻状に走査し、走査された生体組織からの戻り光に基づいて走査領域の２次元的な画像が生成されてモニタに表示される。
【０００３】
圧電アクチュエータは、共振周波数や振動振幅などの特性について温度依存性を有している。そこで、特許文献１に記載の光走査型内視鏡には、圧電アクチュエータを囲う円筒部材にコイルヒータが設けられている。円筒部材に設けられたコイルヒータを用いて円筒部材の中空部の温度が制御され、圧電アクチュエータの、中空部に位置する部分での温度変化が抑えられることにより、圧電アクチュエータの特性の変化が抑えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１０−５０３８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の光走査型内視鏡では、圧電アクチュエータに温度変化が生じた場合に、圧電アクチュエータの特性の変化を抑えることができなかった。さらに言えば、圧電アクチュエータ全域にわたっての特性変化を効果的に抑える構成については何ら言及されていなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の事情を鑑み、本発明の実施形態の光走査型内視鏡は、射出端より光が射出される光ファイバと、光ファイバの射出端付近に接着固定され、射出端より射出された光を所定の軌跡で走査するように射出端を振動させる振動部材と、振動部材を支持する支持部材と、支持部材に埋設された、支持部材の温度を制御するための第１の発熱素子と、を備えるよう構成されている。この構成において、支持部材の温度が制御されることにより、振動部材の温度が制御される。
【０００７】
このように、本実施形態によれば、振動部材を支持する支持部材の温度制御を介して振動部材の温度制御を行うことが可能となる。振動部材の温度制御が行われることにより、当該箇所の温度変化に起因する振動部材の特性の変化が抑えられる。
【０００８】
また、光走査型内視鏡は、支持部材の温度を検知するための第１の温度検知部を更に備える構成としてもよい。
【０００９】
また、光走査型内視鏡は、振動部材と光ファイバとが接着固定されている接着箇所の温度を制御するための第２の発熱素子を更に備えていてもよい。
【００１０】
このような構成によれば、振動部材と光ファイバとが接着固定されている接着箇所での温度変化に起因する振動部材の特性の変化を抑えることが可能となる。
【００１１】
また、光走査型内視鏡は、接着箇所を囲うように形成された中空部材を更に備える構成としてもよい。この場合、第２の発熱素子は、例えば中空部材に設けられる。
【００１２】
中空部材は、第２の発熱素子が設置される部材としての役割だけでなく、中空部材の周囲から振動部材への熱放射を遮蔽する役割も持つ。
【００１３】
また、光走査型内視鏡は、中空部材の中空部の温度（中空部の空気の温度）を検知する第２の温度検知部を更に備えていてもよい。
【００１４】
本発明の実施形態の内視鏡システムは、上記の光走査型内視鏡と、第１の温度検知部によって検知された温度に基づいて、支持部材の温度が一定に保たれるように第１の発熱素子を制御する第１の発熱素子制御手段とを備える。
【００１５】
このような構成によれば、第１の発熱素子制御手段により振動部材の温度制御が行われるため、当該箇所の温度変化に起因する振動部材の特性の変化が抑えられる。
【００１６】
また、光走査型内視鏡は、第２の温度検知部によって検知された温度に基づいて、中空部材の中空部の温度が一定に保たれるように第２の発熱素子を制御する第２の発熱素子制御手段を備える構成としてもよい。
【００１７】
このような構成によれば、２つの発熱素子制御手段により、振動部材を支持する支持部材、および振動部材を囲うように形成された中空部材の中空部の両方の温度が制御される。そのため、振動部材全体の温度が一定に保たれ、振動部材の特性の変化が一層抑えられる。
【発明の効果】
【００１８】
本実施形態によれば、振動部材を支持する支持部材の温度制御を介して振動部材の温度制御を行うことが可能となる。振動部材の温度制御が行われることにより、当該箇所の温度変化に起因する振動部材の特性の変化が抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態における内視鏡システムのブロック図である。
【図２】本発明の実施形態における光走査ユニットの内部構造図である。
【図３】本発明の実施形態における中空部材の外観斜視図である。
【図４】本発明の実施形態におけるマウント部材の外観斜視図である。
【図５】本発明の実施形態における光走査ユニットの外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態の光走査型内視鏡について説明する。
【００２１】
図１は、本実施形態における光走査型内視鏡２００を備える内視鏡システム１００のブロック図である。内視鏡システム１００は、共焦点顕微鏡の原理を応用して設計されたシステムであり、高倍率かつ高解像度で体腔内の生体組織を観察するのに好適に構成されている。図１に示されるように、内視鏡システム１００は、光走査型内視鏡２００、プロセッサ部３００およびモニタ４００を備えている。
【００２２】
光走査型内視鏡２００は、光ファイバ２０、光走査ユニット２１、走査ドライバ２２、光コネクタ２３、電気コネクタ２４、サブＣＰＵ２５およびサブメモリ２６を備えている。
【００２３】
プロセッサ部３００は、光源３０、光ファイバ３１、光分波合波部３２、光ファイバ３３、光ファイバ３４、受光器３５、信号処理回路３６、ＣＰＵ３７およびＣＰＵメモリ３８を備えている。
【００２４】
光源３０は、Ｒ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）の各色のレーザ光を混合することにより生成された白色光を射出する。なお、光源３０は、上記の白色光を射出する光源に限られない。別の形態の光源３０として、例えば蛍光観察用の励起光を射出するレーザ光源が考えられる。
【００２５】
光源３０から射出された白色光（以下、「照射光」と記す。）は、光ファイバ３１を介して光分波合波部３２に入射される。光分波合波部３２は、例えば光ファイバカップラであり、光ファイバ３１より入射された照射光を光ファイバ３３に入射させる。光ファイバ３３に入射された照射光は、光コネクタ２３を介して光走査型内視鏡２００に入射される。
【００２６】
光走査型内視鏡２００に入射された照射光は、光ファイバ２０、光走査ユニット２１を介して人の体腔内の生体組織に照射される。生体組織に照射された照射光は、生体組織で反射され、物体光として光走査ユニット２１に入射される。光走査ユニット２１に入射された物体光は、光ファイバ２０、光コネクタ２３、光ファイバ３３を介して光分波合波部３２に入射される。
【００２７】
光分波合波部３２に入射された物体光は、光ファイバ３４を介して受光器３５に入射される。受光器３５に入射された物体光は、電気信号に変換されて信号処理回路３６に送信される。信号処理回路３６は、受光器３５より受信した電気信号に対して所定の処理を施して撮像信号を生成しモニタ４００に出力する。モニタ４００は、信号処理回路３６より受信した撮像信号に基づいて撮像画像を表示する。
【００２８】
サブメモリ２６は、光走査型内視鏡２００の識別情報や各種プロパティなどの種々の情報を格納している。サブＣＰＵ２５は、光走査型内視鏡２００のシステム起動時にサブメモリ２６から情報を読み出して、電気コネクタ２４を介してプロセッサ部３００のＣＰＵ３７へ転送する。ＣＰＵ３７は、サブＣＰＵ２５より転送された情報をＣＰＵメモリ３８に格納する。ＣＰＵ３７は、格納された情報を必要時に読み出して走査ドライバ２２の制御に必要な信号を生成して、サブＣＰＵ２５に送信する。サブＣＰＵ２５は、ＣＰＵ３７から送信された制御信号に従って走査ドライバ２２を制御する。走査ドライバ２２は、サブＣＰＵ２５の制御下で光走査ユニット２１を駆動制御する。
【００２９】
図２は、光走査ユニット２１の内部構造を示す内部構造図である。以下では、説明の便宜上、光走査ユニット２１の長手方向（軸線方向）をＺ方向と定義し、Ｚ方向に直交しかつ互いに直交する２方向をそれぞれ、Ｘ方向、Ｙ方向と定義する。また、図２中、Ｚ方向を示す矢印の矢じり側、矢じりと反対側をそれぞれ、先端側、後端側と定義する。
【００３０】
図２に示されるように、光走査ユニット２１は、円筒部材５０を備えている。円筒部材５０の内周面には、円筒状のマウント部材５５が接着剤によって固定されている。マウント部材５５に形成された貫通孔５６には、円筒状の圧電アクチュエータ５１が挿入され通された上で接着剤によって固定されている。これにより、圧電アクチュエータ５１は、外周面が貫通孔５６の内周面とほぼ隙間無く接触した状態でマウント部材５５に支持されている。なお、圧電アクチュエータ５１をマウント部材５５に固定する接着剤として、例えば、熱伝導性を有するエポキシ接着剤やシリコン接着剤が用いられる。
【００３１】
圧電アクチュエータ５１の中空部には、光ファイバ２０が圧電アクチュエータ５１の先端面から所定長が突出する位置まで挿入され通される。光ファイバ２０は、圧電アクチュエータ５１の先端面から突出される所定長の突出部分の根元付近が圧電アクチュエータ５１の先端面と接着剤により固定されている。以下、圧電アクチュエータ５１の先端面に盛られた接着剤を「接着部５７」と記す。
【００３２】
圧電アクチュエータ５１は、圧電体５３の外周面に、圧電体５３をＸＹの２方向に駆動するための二対の電極６０を形成したものである。各電極６０は、マウント部材５５に設けられた電極パターン（後述）およびフレキシブルケーブル８２を介して走査ドライバ２２と電気的に接続されている。圧電体５３は、走査ドライバ２２により二対の電極６０に印加された電圧に従いＸＹの２方向に振動する。光ファイバ２０の上記突出部分が圧電体５３とともに振動すると、光ファイバ２０の先端側端面がＸＹ平面に近似する面内で所定の渦巻状の軌跡を描きながら移動する。
【００３３】
光ファイバ２０の先端側端面の前方には、光学系５２が配置されている。光学系５２は、複数枚のレンズを持つレンズユニット５８およびカバーガラス５９を備えている。光ファイバ２０の先端側端面より射出される照射光は、レンズユニット５８およびカバーガラス５９を介して人の体腔内の生体組織を所定の渦巻状の軌跡で走査する。生体組織を走査した照射光の戻り光は、物体光としてカバーガラス５９に入射される。カバーガラス５９に入射された物体光は、レンズユニット５８を介して光ファイバ２０の先端側端面付近に集光される。生体組織での走査位置と、光ファイバ２０の先端側端面付近で集光される位置とは光学的に共役である。光ファイバ２０のコア径は非常に小さいため、生体組織からの物体光のうち、共役位置に対応する物体光のみが光ファイバ２０に入射される。光ファイバ２０に入射された物体光は、光コネクタ２３、光ファイバ３３、光分波合波部３２、光ファイバ３４を介して受光器３５で受光されて電気信号に変換される。信号処理回路３６は、この電気信号を圧電アクチュエータ５１の振動に同期させながら処理して撮像信号を生成する。モニタ４００は、信号処理回路３６で生成された撮像信号に基づいて生体組織の２次元的な画像を表示する。
【００３４】
図２に示されるように、マウント部材５５は、中空部材５４を支持している。中空部材５４は、圧電アクチュエータ５１の一部（先端側の部分）、接着部５７及び光ファイバ２０の先端部分を囲う円筒形状を有している。中空部材５４には、ヒータ８０および温度センサ８１が埋設されている。中空部材５４に埋設されたヒータ８０は、圧電アクチュエータ５１の一部（先端側の部分）、接着部５７及び光ファイバ２０の先端部分を囲う円筒形状を有している。ヒータ８０は、駆動電流が供給されると発熱し、中空部材５４の中空部の温度（中空部材５４の中空部の空気の温度）を上昇させる。また、中空部材５４に埋設された温度センサ８１は、中空部材５４の中空部の温度を検知し、検知された温度に応じたレベル信号を出力する。なお、中空部材５４は、ヒータ８０および温度センサ８１が設けられる部材としての役割だけでなく、中空部材５４の外周と、圧電アクチュエータ５１等が配置されている中空部材５４の中空部との熱伝達を妨げる役割を持つ。
【００３５】
マウント部材５５には、ヒータ１８０が圧電アクチュエータ５１の一部（ヒータ８０に囲われていないほぼ全ての部分）を囲うように埋設されている。ヒータ１８０は、駆動電流が供給されると発熱し、マウント部材５５の温度を上昇させる。また、マウント部材５５には、温度センサ１８１が埋設されている。温度センサ１８１は、マウント部材５５の温度を検知し、検知された温度に応じたレベル信号を出力する。
【００３６】
ヒータ８０および１８０として、例えば、コイル抵抗ヒータ、薄膜抵抗ヒータ、カートリッジ抵抗ヒータなどの電気抵抗ヒータが用いられる。また、温度センサ８１および１８１として、例えば、熱電対、抵抗温度デバイス、サーミスタなどが用いられる。
【００３７】
図３（ａ）および図３（ｂ）は中空部材５４の外観斜視図である。ただし、図３（ａ）では、ヒータ８０を図示する便宜上、中空部材５４の一部を切断した図としている。中空部材５４は、表面に複数の電極パターンを有する絶縁体、いわゆる、ＭＩＤ（Molded Interconnected Device）部品で構成されている。絶縁体の材料として、例えば、アルミナや窒化珪素などのセラミックが用いられる。
【００３８】
中空部材５４は、その表面に電極パターン７２および７３が形成されている。電極パターン７２および７３は、中空部材５４の先端側端面から、その外周面を介して後端側端面７０まで引きまわされている。電極パターン７３とヒータ８０は、中空部材５４内に設けられた不図示のスルーホールやリード線によって電気的に接続されている。また、電極パターン７２と温度センサ８１も、中空部材５４内に設けられた不図示のスルーホールやリード線によって電気的に接続されている。
【００３９】
図４は、マウント部材５５の外観斜視図である。マウント部材５５は、表面に複数の電極パターンを有する絶縁体、いわゆる、ＭＩＤ部品で構成されている。絶縁体の材料には、例えば、アルミナなどのセラミック材料や、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）などの樹脂材料が用いられる。
【００４０】
図４に示されるように、マウント部材５５の外周面には、フレキシブルケーブル８２（図２参照）を接続するための平坦面６５が形成されている。また、先端側端面６１から平坦面６５にかけて電極パターン６６および６７が形成されている。また、後端側端面６２から平坦面６５にかけて電極パターン６８が形成されている。また、外周面６３から平坦面６５にかけて電極パターン１６６および１６７が形成されている。
【００４１】
温度センサ１８１と電極パターン１６６は、マウント部材５５内に設けられた不図示のスルーホールやリード線によって電気的に接続されている。ヒータ１８０と電極パターン１６７も、マウント部材５５内に設けられた不図示のスルーホールやリード線によって電気的に接続されている。また、圧電アクチュエータ５１が有する電極６０とマウント部材５５に形成された電極パターン６８は、マウント部材５５の後端側端面６２において電気的に接続されている。
【００４２】
平坦面６５上の複数の電極パターン６６、６７、６８、１６６、１６７は、平坦面上６５に固定されたフレキシブルケーブル８２（図２参照）を介して、それぞれ走査ドライバ２２と電気的に接続されている。
【００４３】
図５（ａ）および図５（ｂ）は、光走査ユニット２１の外観斜視図である。ただし、図５（ａ）、図５（ｂ）ともに、説明の便宜のため、円筒部材５０や光学系５２を省略している。また、図５（ｂ）では、更に中空部材５４を省略している。また、図５（ａ）、図５（ｂ）ともに、ヒータ１８０を図示する便宜上、マウント部材５５の一部を切断した図としている。
【００４４】
光走査ユニット２１の組立工程において、中空部材５４がマウント部材５５に差し込まれると、中空部材５４の後端側端面７０とマウント部材５５の先端側端面６１とが接触する。これにより、マウント部材５５に形成された電極パターン６６と中空部材５４に形成された電極パターン７２とが接触するとともに、マウント部材５５に形成された電極パターン６７と中空部材５４に形成された電極パターン７３とが接触する。前者の接触により、温度センサ８１とフレキシブルケーブル８２とが電気的に接続され、温度センサ８１にて検知された温度に応じたレベル信号を、電極パターン７２、電極パターン６６およびフレキシブルケーブル８２を介して走査ドライバ２２に出力することが可能となる。後者の接触により、ヒータ８０とフレキシブルケーブル８２とが電気的に接続され、走査ドライバ２２より出力される駆動電流を、フレキシブルケーブル８２、電極パターン６７および電極パターン７３を介してヒータ８０に供給することが可能となる。なお、電極パターン同士の接触箇所は、電気的な接続が切断されないように、導電性接着剤やハンダで接着されていてもよい。
【００４５】
また、圧電アクチュエータ５１に形成された電極６０とマウント部材５５に形成された電極パターン６８とが電気的に接続されることにより、電極６０とフレキシブルケーブル８２が電気的に接続され、走査ドライバ２２より出力される駆動電圧を、フレキシブルケーブル８２および電極パターン６８を介して電極６０に印加することが可能となる。
【００４６】
本実施形態によれば、光走査ユニット２１と走査ドライバ２２との間の電気的な接続は、中空部材５４およびマウント部材５５に形成された電極パターンとフレキシブルケーブル８２を介して行われる。そのため、従来の導電線を用いて配線を行う構成と異なり、光走査ユニット２１内に、導電線を通すための領域や、組み立て時に導電線を用いた配線を行うための作業領域などを設ける必要が無いため、光走査ユニット２１の小型化設計が容易である。また、ワイヤなどの導電線を用いた配線を行う必要が無いため、光走査ユニット２１を小型化設計した場合でも組み立てが容易である。
【００４７】
走査ドライバ２２は、マウント部材５５に埋設された温度センサ１８１から出力されたレベル信号に基づいてヒータ１８０を制御することにより、マウント部材５５の温度を一定に保つ。マウント部材５５の温度が一定に保たれることにより、外周面がマウント部材５５の貫通孔５６の内周面とほぼ隙間無く接触した状態で支持されている圧電アクチュエータ５１の温度変化が抑えられる。本実施形態では、マウント部材５５と圧電アクチュエータ５１とが面で接触するように組み立てられている。そのため、両者の間の熱伝導効率が高く、ヒータ１８０を発熱させてから圧電アクチュエータ５１の温度を上昇させるまでの遅延が抑えられる。従って、マウント部材５５を介した圧電アクチュエータ５１の温度制御が容易となる。
【００４８】
また、走査ドライバ２２は、中空部材５４に埋設された温度センサ８１から出力されたレベル信号に基づいてヒータ８０を制御することにより、中空部材５４の中空部の温度を一定に保つ。これにより、圧電アクチュエータ５１の、中空部に位置する部分での温度変化が抑えられる。
【００４９】
上述したように、圧電アクチュエータ５１の共振周波数や振動振幅などの特性は、温度依存性を有している。圧電アクチュエータ５１の温度変化に伴って、圧電アクチュエータ５１の共振周波数が変化すると、信号処理回路３６が信号処理を行うタイミングと、光ファイバ２０の振動周波数との間にズレが生じ、得られる撮像画像にひずみが生じる可能性がある。また、圧電アクチュエータ５１の振動振幅が変化すると、所望の範囲の撮像画像が得られない可能性がある。
【００５０】
しかし、本実施形態では、走査ドライバ２２によって圧電アクチュエータ５１の温度変化が抑えられるため、圧電アクチュエータ５１の特性の変化が抑えられる。これにより、撮影画像のひずみの発生などが抑えられる。
【００５１】
また、本実施形態では、圧電アクチュエータ５１の後端側がヒータ１８０および温度センサ１８１によって温度制御され、圧電アクチュエータ５１の先端側がヒータ８０および温度センサ８１によって温度制御される。これにより、圧電アクチュエータ５１全体の温度が制御される。そのため、従来技術のように、円筒部材の一部にコイルヒータが設けられている場合に比べ、圧電アクチュエータ５１の温度変化をより安定して抑えることができる。
【００５２】
また、撮像画像にひずみを生じさせる要因としては、圧電アクチュエータ５１の特性の温度依存性以外に、接着部５７の特性の温度依存性がある。接着剤である接着部５７は、硬度や剛性などの特性について温度依存性を有している。接着部５７の温度変化に伴って、接着部５７の硬度や剛性などの特性が変化すると、圧電アクチュエータ５１の振動動作に対する光ファイバ２０の振動動作が変化する。信号処理回路３６は、圧電アクチュエータ５１の振動に同期させて信号処理を行っているため、光ファイバ２０の振動動作が変化すると、得られる撮像画像にひずみが生じる可能性がある。
【００５３】
しかし、本実施形態では、中空部材５４の中空部の温度が一定に保たれることにより、中空部に配置されている接着部５７の温度変化が抑えられる。これにより、接着部５７の特性の変化が抑えられ、撮影画像のひずみの発生などが抑えられる。
【００５４】
なお、中空部材５４の中空部やマウント部材５５の温度は、例えば、体内温度よりも高く、かつ生体に影響を与えない程度の温度（例えば、４１℃〜４３℃）に保たれる。また、中空部材５４の中空部およびマウント部材５５の温度制御範囲は、内視鏡システムの撮像目的や用途、光走査型内視鏡を構成する各種部品の物性などに応じて適宜設定される。
【００５５】
以上が本発明の例示的な実施形態の説明である。本発明の実施形態は、上記に説明したものに限定されず、本発明の技術的思想の範囲において様々な変形が可能である。例えば明細書中に例示的に明示される実施形態等又は自明な実施形態等を適宜組み合わせた内容も本願の実施形態に含まれる。
【００５６】
例えば、本実施形態において、ヒータ８０および温度センサ８１は中空部材５４に埋設されているが、別の実施形態では、中空部材５４の内周面上に設けられていてもよい。また、本実施形態において、温度センサ１８１はマウント部材５５に埋設されているが、別の実施形態では、マウント部材５５の表面（先端側端面６１、後端側端面６２、外周面６３など）に設けられていてもよい。
【００５７】
また、本実施形態において、電極パターン７２および７３は、中空部材５４の後端側端面７０まで引きまわされており（図３参照）、電極パターン６６および６７は、マウント部材５５の平坦面６５まで引きまわされているが（図４参照）、別の実施形態では、これらの電極パターンは、マウント部材５５と中空部材５４とが接触する面まで引きまわされていればよい。一例として、電極パターン７２および７３は、中空部材５４の後端部の外周面７１まで引きまわされ、電極パターン６６および６７は、マウント部材５５の先端側の内周面まで引きまわされる。これにより、中空部材５４のマウント部材５５への差し込みが浅い場合でも、電極パターン同士の接触が容易となる。
【００５８】
また、光走査ユニット２１は、マウント部材５５と円筒部材５０との間や中空部材５４と円筒部材５０との間に断熱材を備えた構成としてもよい。マウント部材５５や中空部材５４を断熱材で囲うことにより、ヒータ８０やヒータ１８０で発生した熱の周囲への散逸が抑えられる。この結果、中空部材５４の中空部やマウント部材５５の温度上昇が速くなると共にエネルギー効率が向上する。
【符号の説明】
【００５９】
２０    光ファイバ
２１    光走査ユニット
２２    走査ドライバ
２３    光コネクタ
２４    電気コネクタ
２５    サブＣＰＵ
２６    サブメモリ
３０    光源
３１    光ファイバ
３２    光分波合波部
３３    光ファイバ
３４    光ファイバ
３５    受光器
３６    信号処理回路
３７    ＣＰＵ
３８    ＣＰＵメモリ
５０    円筒部材
５１    圧電アクチュエータ
５２    光学系
５３    圧電体
５４    中空部材
５５    マウント部材
５６    貫通孔
５７    接着部
５８    レンズユニット
５９    カバーガラス
６０    電極
６１    先端側端面
６２    後端側端面
６３    外周面
６５    平坦面
６６    電極パターン
６７    電極パターン
６８    電極パターン
７０    後端側端面
７１    外周面
７２    電極パターン
７３    電極パターン
８０    ヒータ
８１    温度センサ
８２    フレキシブルケーブル
１００    内視鏡システム
１６６    電極パターン
１６７    電極パターン
１８０    ヒータ
１８１    温度センサ
２００    光走査型内視鏡
３００    プロセッサ部
４００    モニタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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