(57)【要約】【課題】加工廃液処理装置等の流体処理装置の稼働を停止することなく再生過程における液体をサンプリングすることができるサンプリング機構を提供する。【解決手段】液体経路の上流側に連結される第１のチューブと、液体経路の下流側に連結される第２のチューブと、該第１のチューブの下流側端に結合され逆止弁を備えた第１の連結手段と、第２のチューブの上流側端に結合され逆止弁を備えた第２の連結手段と、第１の連結手段に着脱可能に連結する第１の被連結手段と第２の連結手段に着脱可能に連結する第２の被連結手段とを備え液体をサンプリングするサンプリング容器とを具備しているサンプリング機構。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体経路の上流側に連結される第１のチューブと、液体経路の下流側に連結される第２のチューブと、該第１のチューブの下流側端に結合され逆止弁を備えた第１の連結手段と、該第２のチューブの上流側端に結合され逆止弁を備えた第２の連結手段と、該第１の連結手段に着脱可能に連結する第１の被連結手段と該第２の連結手段に着脱可能に連結する第２の被連結手段とを備え液体をサンプリングするサンプリング容器と、を具備している、
ことを特徴とするサンプリング機構。
【請求項２】
該サンプリング容器は、透明な樹脂によって形成されている、請求項１記載のサンプリング機構。
【請求項３】
該第１の被連結手段および第２の被連結手段は、それぞれ逆止弁を備えている、請求項１又は２記載のサンプリング機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置等の加工装置に付設され、加工時に供給される加工液の廃液を処理する加工廃液処理装置等の液体処理装置に配設され処理液をサンプリングするためのサンプリング機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように表面にデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って切断することにより、デバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
上述した半導体ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに加工水を供給する加工水供給手段を具備し、該加工水供給手段によって加工水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる被加工物の切削部に加工水を供給しつつ切削作業を実施する。
【０００４】
このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚さに加工される。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段とを具備している。この研削手段は、回転スピンドルと、該回転スピンドルの下端に設けられたホイールマウントと、該ホイールマウントの下面に着脱可能に装着される研削ホイールとを具備しており、該研削ホイールがホイール基台と該ホイール基台の下面における外周部の砥石装着部に装着された複数の研削砥石とからなっており、研削ホイールを回転し加工水を供給しつつ研削砥石をチャックテーブルに保持された被加工物に押圧することにより被加工物を研削する。
【０００５】
上述したように切削装置による切削時や研削装置による研削時に供給された純水からなる加工水にはシリコンを切削や研削することによって発生するシリコン微粒子が混入される。このシリコン微粒子が混入された加工廃液は環境を汚染することから、加工廃液を処理して排水しなければならず、廃液処理コストがかかるという問題がある。このような問題を解消するために、加工廃液をフィルターで濾過して清水を生成し、切削水または研削水として循環して使用する加工廃液処理装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１９０１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、加工廃液を再生する過程における加工水の純度を調べるために加工廃液処理装置の稼働を一時停止して液体をサンプリングしなければならず、生産性が悪いという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、加工廃液処理装置等の流体処理装置の稼働を停止することなく再生過程における液体をサンプリングすることができるサンプリング機構を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、液体経路の上流側に連結される第１のチューブと、液体経路の下流側に連結される第２のチューブと、該第１のチューブの下流側端に結合され逆止弁を備えた第１の連結手段と、該第２のチューブの上流側端に結合され逆止弁を備えた第２の連結手段と、該第１の連結手段に着脱可能に連結する第１の被連結手段と該第２の連結手段に着脱可能に連結する第２の被連結手段とを備え液体をサンプリングするサンプリング容器と、を具備している、
ことを特徴とするサンプリング機構が提供される。
【００１０】
上記サンプリング容器は、透明な樹脂によって形成されていることが望ましい。
また、上記第１の被連結手段および第２の被連結手段は、それぞれ逆止弁を備えていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によるサンプリング機構は、液体経路の上流側に連結される第１のチューブと、液体経路の下流側に連結される第２のチューブと、第１のチューブの下流側端に結合され逆止弁を備えた第１の連結手段と、第２のチューブの上流側端に結合され逆止弁を備えた第２の連結手段と、第１の連結手段に着脱可能に連結する第１の被連結手段と該第２の連結手段に着脱可能に連結する第２の被連結手段とを備え液体をサンプリングするサンプリング容器とを具備しているので、サンプリング機構が装備された加工廃液処理装置等の液体処理装置の稼働を停止することなくサンプリング容器を取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に従って構成されたサンプリング機構を備えた加工廃液処理装置の要部斜視図。
【図２】図１に示すサンプリング機構を構成するサンプリング容器の斜視図。
【図３】図２に示すサンプリング容器を分解して示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に従って構成された加工廃液処理装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１には本発明に従って構成されたサンプリング機構を備えた加工廃液処理装置の要部斜視図が示されている。
図１に示すサンプリング機構２は、加工廃液処理装置を構成する清水貯水タンク１０に配設されている。図１に示す清水貯水タンク１０は、図示しない廃液濾過手段に連通し、廃液濾過手段によって加工廃液が濾過された清水が供給されるように構成されている。この清水貯水タンク１０を構成する側板１０１の外側にサンプリング機構２が配設されている。なお、清水貯水タンク１０には図示しない廃液濾過手段に接続された清水送給ホース１１およびサンプリング機構２を介して清水が導入されようになっており、清水貯水タンク１０に導入された清水は流出口１０２から例えば純水生成手段に送られるようになっている。
【００１５】
図示の実施形態におけるサンプリング機構２は、図示しない廃液濾過手段に清水送給ホース１１を介して接続された液体経路の上流側である清水貯水タンク１０の下部に連結される第１のチューブ３と、液体経路の下流側である清水貯水タンク１０の上部に連結される第２のチューブ４と、第１のチューブ３の下流側端に結合された第１の連結手段５と、第２のチューブ４の上流側端に結合された第２の連結手段６と、第１の連結手段５と第２の連結手段６にそれぞれ着脱可能に連結されるサンプリング容器７とを具備している。第１の連結手段５には、サンプリング容器７が装着されると流体の流通を許容し、サンプリング容器７が外されると流体の流通を遮断する逆止弁（図示せず）が配設されている。また、第２の連結手段６にも、サンプリング容器７が装着されると流体の流通を許容し、サンプリング容器７が外されると流体の流通を遮断する逆止弁（図示せず）が配設されている。
【００１６】
上記サンプリング容器７は、図２および図３に示すように容器本体７１とキャップ７２を備えている。容器本体７１とキャップ７２は、図示の実施形態においては透明な樹脂によって形成されている。容器本体７１のキャップ装着側には係止手段７１１が設けられているとともに、該係止手段７１１の基部にシールリング７１２が装着されている。一方、キャップ７２は、装着側に上記係止手段７１１と係合する図示しない係合手段が設けられており、容器本体７１に着脱可能に装着するようになっている。このように構成されたサンプリング容器７の容器本体７１には、キャップ装着側と反対側（上流側）の端部に上記第１のチューブ３に結合された第１の連結手段５と着脱可能に連結するための第１の被連結手段８が装着されている。また、サンプリング容器７のキャップ７２には、装着側と反対側（下流側）の端部に上記第２のチューブ４に結合された第２の連結手段６と着脱可能に連結するための第２の被連結手段９が装着されている。なお、第１の被連結手段８には、第１の連結手段５に連結すると流体の流通を許容し、第１の連結手段５から取り外すと流体の流通を遮断する逆止弁（図示せず）が配設されている。また、第２の被連結手段９にも、第２の連結手段６に連結すると流体の流通を許容し、第２の連結手段６から取り外すと流体の流通を遮断する逆止弁（図示せず）が配設されている。
【００１７】
図示の実施形態におけるサンプリング機構２は以上のように構成されており、以下使用方法について説明する。
容器本体７１とキャップ７２とからなるサンプリング容器７は、容器本体７１に設けられた係止手段７１１にキャップ７２に設けられた図示しない係合手段を係合することにより、図２に示すように一体的に組み付けられる。このようにして一体的に組み付けられたサンプリング容器７は、図１に示すように容器本体７１に装着された第１の被連結手段８を第１のチューブ３に結合された第１の連結手段５と着脱可能に連結するとともに、キャップ７２に装着された第２の被連結手段９を第２のチューブ４に結合された第２の連結手段６と着脱可能に連結する。この結果、第１の連結手段５と第１の被連結手段８と第２の被連結手段９と第２の連結手段６にそれぞれ配設された図示しない逆止弁が流体の流通を許容する形態となるので、加工廃液処理装置を構成する図示しない廃液濾過手段に接続された清水送給ホース１１によって清水貯水タンク１０に供給される清水は、水位を上昇させながら溜まるとともにサンプリング機構２を介して清水貯水タンク１０に導入され、流出口１０２から例えば純水生成手段に送られる。
【００１８】
以上のようにして加工廃液処理装置が稼働している際に、図示しない廃液濾過手段に接続された清水送給ホース１１によって供給される清水の純度を調べる際には、サンプリング容器７の容器本体７１に装着された第１の被連結手段８と第１のチューブ３に結合された第１の連結手段５との連結を解除すとともに、キャップ７２に装着された第２の被連結手段９を第２のチューブ４に結合された第２の連結手段６との連結を解除する。この結果、第１のチューブ３に結合された第１の連結手段５に配設された図示しない逆止弁および第２のチューブ４に結合された第２の連結手段６に配設された図示しない逆止弁が流体の流通を遮断する形態となるので、サンプリング容器７を取り外しても第１のチューブ３に結合された第１の連結手段５および第２のチューブ４に結合された第２の連結手段６から清水は流出することはない。従って、加工廃液処理装置の稼働を停止することなくサンプリング容器７を取り外すことができる。一方、サンプリング容器７は、上記第１のチューブ３に結合された第１の連結手段５と第２のチューブ４に結合された第２の連結手段６から取り外すと、容器本体７１に装着された第１の被連結手段８およびキャップ７２に装着された第２の被連結手段９にそれぞれ配設された図示しない逆止弁が流体の流通を遮断する形態となるので、清水を封入した状態となり、容易に清水検査工程に搬送することができる。
なお、図示の実施形態におけるサンプリング容器７は透明樹脂によって形成されているので、第１のチューブ３に結合された第１の連結手段５および第２のチューブ４に結合された第２の連結手段６に連結した状態において、内部を流通する清水の透明度を目視にて確認することができる。
【００１９】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。図示の実施形態においては本発明によるサンプリング機構を加工廃液処理装置における廃液濾過手段によって加工廃液を濾過した清水のサンプリングに適用した例を示したが、本発明によるサンプリング機構は清水を純水生成手段によって生成した純水のサンプリングに適用してもよく、また他の液体処理装置のサンプリングに適用してもよい。
【符号の説明】
【００２０】
２：サンプリング機構
３：第１のチューブ
４：第２のチューブ
５：第１の連結手段
６：第２の連結手段
７：サンプリング容器
７１：容器本体
７２：キャップ
８：第１の被連結手段
９：第２の被連結手段
１０：清水貯水タンク
１０２：流出口
１１：清水送給ホース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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