(57)【要約】【課題】定盤の表面に対する押圧条件を容易に調整すること。【解決手段】定盤（１１）の表面（２１）に砥粒を含む砥液を供給する砥液供給手段（１４）と、超音波振動させた押圧部材（３６）によって砥液中の砥粒を定盤の表面に埋設する砥粒埋設手段（１６）と、砥粒埋設手段のシャフトを連結して砥粒埋設手段を鉛直軸回りに回転させる回転手段（１７）と、定盤の表面に対して回転手段を上下動させる上下可動手段（１８）と、押圧部材に設けられた超音波振動子（３７）に交流電圧を印加する電力供給部（３８）とを備え、電力供給部が、砥粒埋設手段のシャフトとの干渉を避けるようにスリップリング機構を備えた給電系統を有する構成とした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を研磨加工するラップ定盤の表面に砥粒を埋め込み固定するチャージング装置であって、
回転可能に支持された定盤と、該定盤を回転せしめる定盤回転手段と、該定盤の表面に砥粒を含む砥液を供給する砥液供給手段と、該砥液供給手段によって供給された砥液に含まれる砥粒を該定盤の表面に埋設する砥粒埋設手段と、該砥粒埋設手段を下端に装着して鉛直方向の回転軸を中心に該砥粒埋設手段を回転させる回転手段と、該回転手段を該定盤の表面に対して上下動させる上下可動手段とを具備し、
該砥粒埋設手段は、該定盤の表面と対向する押圧面を有する押圧部及び該押圧部を上方から支持し立設した支持軸部を有する押圧部材と、
該押圧部材の該支持軸部に配設され該押圧面に超音波を付与する超音波振動子と、
該回転手段の下端に装着され複数の該押圧部材を保持したケース部材と、該超音波振動子に交流電力を印加する電力供給部とを具備し、
該ケース部材は、円盤形状で内部に中空領域を有し且つ回転中心となる中心に該回転手段の下端に装着されるシャフトが上方に立設し、１以上の該押圧部材が該押圧部を下方に突出させ該支持軸部及び該超音波振動子を該中空領域に収容した状態で配設され、
該電力供給部は、該ケース部材の上面に配設され回転するリング状電極と、外部電源に連通し上側から該リング状電極と接触して配設された給電ブラシを備えた固定部材とからなり、
回転する該リング状電極と固定された該給電ブラシとの接触により、回転する該ケース部材の内部に収容された該超音波振動子に電力を供給すること、を特徴とするチャージング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラップ定盤の表面に砥粒を埋め込むチャージング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、略円板形状のウエーハの表面がラップ装置で研磨され、研磨されたウエーハの表面にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。ラップ装置の定盤の表面には砥粒が埋設されており、定盤の表面にウエーハ等の被加工物が回転接触されることで研磨加工が実施される。このようなラップ装置では、研磨加工によって定盤の表面の砥粒が徐々に摩耗して研磨機能が低下するため、定盤の表面に対して定期的に砥粒を埋設する必要がある。従来、定盤に対して砥粒を埋設する装置として、超音波式のチャージング装置が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載のチャージング装置は、砥粒を含む砥液を定盤の表面に供給しつつ、砥粒埋設用の治具を超音波振動させて、定盤の表面に砥粒を打ち込むように構成されている。砥粒埋設用の治具には、超音波振動する複数の押圧部材が設けられており、各押圧部材には定盤の表面に対する圧力を高める錘が取り付けられている。そして、超音波振動する押圧部材の下面と定盤の表面との隙間に砥液が侵入して、錘付きの押圧部材によって砥液中の砥粒が定盤の表面に打ち込まれることで、無数の砥粒が定盤の表面に対して効率良く埋設される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５２０９３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のチャージング装置は、定盤の表面に対する押圧条件を変更する場合には、その都度装置の稼働を停止させて砥粒埋設用の治具の錘を交換しなければならない。このため、オペレータの作業が煩雑であると共に生産性が悪いという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、定盤の表面に対する押圧条件を容易に調整可能なチャージング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のチャージング装置は、被加工物を研磨加工するラップ定盤の表面に砥粒を埋め込み固定するチャージング装置であって、回転可能に支持された定盤と、該定盤を回転せしめる定盤回転手段と、該定盤の表面に砥粒を含む砥液を供給する砥液供給手段と、該砥液供給手段によって供給された砥液に含まれる砥粒を該定盤の表面に埋設する砥粒埋設手段と、該砥粒埋設手段を下端に装着して鉛直方向の回転軸を中心に該砥粒埋設手段を回転させる回転手段と、該回転手段を該定盤の表面に対して上下動させる上下可動手段とを具備し、該砥粒埋設手段は、該定盤の表面と対向する押圧面を有する押圧部及び該押圧部を上方から支持し立設した支持軸部を有する押圧部材と、該押圧部材の該支持軸部に配設され該押圧面に超音波を付与する超音波振動子と、該回転手段の下端に装着され複数の該押圧部材を保持したケース部材と、該超音波振動子に交流電力を印加する電力供給部とを具備し、該ケース部材は、円盤形状で内部に中空領域を有し且つ回転中心となる中心に該回転手段の下端に装着されるシャフトが上方に立設し、１以上の該押圧部材が該押圧部を下方に突出させ該支持軸部及び該超音波振動子を該中空領域に収容した状態で配設され、該電力供給部は、該ケース部材の上面に配設され回転するリング状電極と、外部電源に連通し上側から該リング状電極と接触して配設された給電ブラシを備えた固定部材とからなり、回転する該リング状電極と固定された該給電ブラシとの接触により、回転する該ケース部材の内部に収容された該超音波振動子に電力を供給すること、を特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、上下可動手段によって回転手段の下端に装着された砥粒埋設手段が定盤の表面に対して上下動されることで、定盤の表面に対する砥粒埋設手段の圧力が調整される。そして、砥粒埋設手段の押圧部材の押圧面と定盤の表面との隙間に砥液が侵入して、押圧部材に超音波振動が付与されることで、押圧部材の押圧面によって砥液内の砥粒が定盤の表面に打ち込まれる。このように、定盤の表面に効率良く砥粒を埋設することができると共に、押圧条件を変更する際にはオペレータに煩雑な作業が生じることがない。また、砥粒埋設手段のケース部材の上面に配設されたリング状電極と、外部電源に接続された固定部材の給電ブラシとによってスリップリング機構が構成されている。スリップリング機構により給電系統が形成されているため、ケース部材のシャフトを給電系統に干渉させることなく回転手段に接続することができる。よって、回転手段によってシャフトを介して砥粒埋設手段を回転させた状態で超音波振動子を通電することができ、さらに上下可動手段によってシャフトを介して砥粒埋設手段を上下方向に可動させることができる。また、ケース部材の上面にリング状電極を設けたので、既存のスリップリング機構を使用する構成と比較して、砥粒埋設手段を薄く形成することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、上下可動手段によって定盤の表面に対する砥粒埋設手段の圧力を調整することで、定盤の表面に対する押圧条件を容易に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係るチャージング装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る砥粒埋設手段の外観斜視図である。
【図３】本実施の形態に係る砥粒埋設手段から上蓋部を省略した斜視図である。
【図４】本実施の形態に係る砥粒埋設手段の断面模式図である。
【図５】本実施の形態に係るチャージング装置の動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係るチャージング装置について説明する。図１は、本実施の形態に係るチャージング装置の斜視図である。なお、本実施の形態に係るチャージング装置は、図１に示す構成に限定されない。チャージング装置は、定盤の表面に対する押圧条件を砥粒埋設手段の上下動により調整可能な構成であれば、どのように構成されていてもよい。
【００１２】
図１に示すように、チャージング装置１は、被加工物の研磨加工に使用される定盤１１の表面２１に砥粒を埋め込み固定するように構成されている。チャージング装置１の定盤１１は、錫等の金属材料で中央が開口された円盤状に形成されており、基台１２上に回転可能に支持されている。基台１２内には定盤１１を回転せしめる定盤回転手段１３が設けられており、定盤回転手段１３は回転軸２３を通じて定盤１１の開口に連結されている。また、基台１２上には、砥粒を含む砥液を定盤１１の表面２１に供給する砥液供給手段１４が設けられている。砥液には、例えば、０．０５μｍ〜１μｍの粒径のダイヤモンド砥粒が含まれている。
【００１３】
定盤１１の後方の支柱部１５には、砥液に含まれる砥粒を定盤１１の表面２１に埋設する砥粒埋設手段１６が支持されている。砥粒埋設手段１６は、超音波振動式の砥粒埋設用治具であり、定盤１１の表面２１に近づけられた状態で、砥液中の砥粒を打ち込むことで定盤１１の表面２１に埋設している。また、砥粒埋設手段１６は、回転手段１７の下端に装着されており、回転手段１７によって鉛直方向（Ｚ軸方向）の回転軸回りに回転される。この回転手段１７は支柱部１５に設けられた上下可動手段１８にハウジング２５を介して支持されており、上下可動手段１８によって回転手段１７が定盤１１の表面２１に対して上下動される。
【００１４】
上下可動手段１８は、支柱部１５の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール２６と、一対のガイドレール２６にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル２７とを有している。Ｚ軸テーブル２７の前面には、ハウジング２５を介して回転手段１７及び砥粒埋設手段１６が支持されている。Ｚ軸テーブル２７の背面側には、図示しないナット部が形成され、ナット部にボールネジ２８が螺合されている。ボールネジ２８の一端部に連結された駆動モータ２９によりボールネジ２８が回転駆動されることで、回転手段１７の下端に装着された砥粒埋設手段１６がガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動される。
【００１５】
このように、チャージング装置１では、砥液供給手段１４から砥粒を含む砥液が定盤１１の表面２１に供給され、定盤１１の回転方向の下流に位置する砥粒埋設手段１６によって砥粒が定盤１１の表面２１に埋設される。このとき、上下可動手段１８によって定盤１１の表面２１に対する砥粒埋設手段１６の圧力（上下位置）が調整されている。よって、砥粒埋設手段１６の押圧条件を変更する場合にも、オペレータに煩雑な作業が発生することがなく、作業時間を短出することができる。
【００１６】
ところで、上下可動手段１８で砥粒埋設手段１６の押圧条件を変更する構成では、回転手段１７の下端に砥粒埋設手段１６が回転可能に装着されている。このため、砥粒埋設手段１６の回転を許容しつつ、砥粒埋設手段１６に電力を供給する必要があり、砥粒埋設手段１６に対する給電系統が問題になる。また、回転手段１７と共に砥粒埋設手段１６が上下動されるため、装置全体の小型化を図るためには、砥粒埋設手段１６の高さ寸法を抑えなければならない。そこで、砥粒埋設手段１６ではスリップリング機構を内部に組み込むことで、回転手段１７に装着された砥粒埋設手段１６の給電系統を確保するのと同時に高さ寸法を抑えている。
【００１７】
以下、図２から図４を参照して、砥粒埋設手段について説明する。図２は、本実施の形態に係る砥粒埋設手段の外観斜視図である。図３は、本実施の形態に係る砥粒埋設手段から上蓋部を省略した斜視図である。図４は、本実施の形態に係る砥粒埋設手段の断面模式図である。
【００１８】
図２及び図３に示すように、砥粒埋設手段１６のケース部材３１は、円形の下蓋部３２及び上蓋部３３の間に環状の側壁部３４を挟み込んで、中空領域を有する円盤形状に形成されている。ケース部材３１の回転中心には、上蓋部３３を上下に貫通するシャフト３５が立設されており、ケース部材３１はシャフト３５を通じて回転手段１７（図１参照）の下端に装着される。ケース部材３１の中空領域には、シャフト３５の周囲に１２０度間隔で３つの押圧部材３６が保持されている。各押圧部材３６には、超音波振動子３７が装着されており、各超音波振動子３７に交流電力（交流電圧）が印加されることで各押圧部材３６が上下方向に超音波振動される。
【００１９】
また、上蓋部３３の上部には、ケース部材３１の内部の超音波振動子３７に電力を供給する電力供給部３８が設けられている。電力供給部３８は、ケース部材３１の上面３９に埋設された大小２つのリング状電極４１、４２（図４参照）と、リング状電極４１、４２の上方で支持された固定部材４３とで構成される。大小２つのリング状電極４１、４２は、上蓋部３３の上面３９に同心円状に埋設されており、外側のリング状電極４１がプラス電極、内側のリング状電極４２がマイナス電極になっている。各リング状電極４１、４２は、超音波振動子３７の電極７１、７２、７３に接続されている。
【００２０】
固定部材４３は、ベアリング５１、５２を介してケース部材３１の回転から遮断された状態で、リング状電極４１、４２に対して上下に対向するように支持されている（図４参照）。固定部材４３には、チャージング装置１の外部電源（不図示）から延びる配線５３（図１参照）が接続されるソケット５４が支持されている。固定部材４３の下面には、各リング状電極４１、４２の浅溝４４、４５を摺動する複数の給電ブラシ４６、４７が設けられている。各給電ブラシ４６、４７は、それぞれ大小２つのリング状電極４１、４２に接触することで、外部電源から超音波振動子３７に電力を供給している。
【００２１】
図４に示すように、押圧部材３６は、下蓋部３２から押圧面６６を突出させた状態でケース部材３１の内部に収容されている。押圧部材３６は、円形の基台部分６１からネジ部分６２を上方に突出させた支持軸部６３を有している。支持軸部６３のネジ部分６２には、環状の超音波振動子３７が２段重ねで装着され、上段の超音波振動子３７から突出したネジ部分６２に固定ナット６４が締め付けられている。超音波振動子３７は上側電極７１、中間電極７２、下側電極７３の３つの電極間に挟まれており、上側電極７１及び下側電極７３はプラス電極、中間電極７２はマイナス電極になっている。
【００２２】
このため、上側電極７１及び下側電極７３は外側のリング状電極４１に接続され、中間電極７２は内側のリング状電極４２に接続されている。このように、支持軸部６３の基台部分６１の上面には、２段重ねの超音波振動子３７が上側電極７１、中間電極７２、下側電極７３に挟まれた状態でネジ止めされている。一方、支持軸部６３の基台部分６１の下面には、定盤１１の表面２１（図１参照）に砥粒を打ち込む押圧部６５が支持されている。押圧部６５は、例えば、セラミックスによって円形に形成されており、定盤１１の表面２１に対向する押圧面６６には砥液を保持する溝６７が形成されている。
【００２３】
また、支持軸部６３の基台部分６１にはフランジ部６８が形成されており、フランジ部６８により下蓋部３２に抜け止め状態で保持されている。このように構成された押圧部材３６は、上側電極７１、中間電極７２、下側電極７３に交流電力が印加されることで、押圧面６６に超音波振動が付与される。これにより、押圧部材３６の押圧面６６によって砥粒が打ち込まれて、定盤１１の表面２１に砥粒が埋設される。なお、超音波振動子３７は、例えばチタン酸バリウム（BaTiO3）、チタン酸ジルコン酸鉛（Pb(Zr,Ti)O3）、リチウムナイオベート（LiNbO3）、リチウムタンタレート（LiTaO3）等の圧電セラミックスで形成される。
【００２４】
ここで、図４を参照して砥粒埋設手段の給電系統について、より詳細に説明する。上蓋部３３の上面３９には、中央のシャフト３５の外周面に沿って環状の内周凸部５５が突出しており、さらに内周凸部５５の径方向外側には環状の外周凸部５６が取り付けられている。この内周凸部５５と外周凸部５６とにより、上蓋部３３の上面３９に環状溝５７が形成される。環状溝５７の底面には、大小２つのリング状電極４１、４２が上面から露出した状態で埋設されている。また、上蓋部３３の上面３９には、環状溝５７を覆うように固定部材４３が配設されている。固定部材４３の外周部分５８は上蓋部３３の環状溝５７に入り込むように形成され、固定部材４３の中央部分５９はシャフト３５を通すように開口されている。
【００２５】
固定部材４３の外周部分５８は、ベアリング５１を介して内周凸部５５の外周面に内側から支持され、ベアリング５２を介して外周凸部５６に外側から支持されている。このため、固定部材４３に対してケース部材３１が自由に回転して、ケース部材３１の回転力が固定部材４３に伝わることがない。固定部材４３の下面には、リング状電極４１、４２に接触する給電ブラシ４６、４７が設けられている。この場合、ケース部材３１と共にリング状電極４１、４２が回転されても、給電ブラシ４６、４７がリング状電極４１、４２の上面を摺動するため、給電ブラシ４６、４７とリング状電極４１、４２の接続が維持される。
【００２６】
給電ブラシ４６、４７には、固定部材４３内の配線を通じて外部電源が接続（連通）され、リング状電極４１、４２にはケース部材３１内の配線を通じて超音波振動子３７が接続されている。よって、ケース部材３１が回転する場合であっても、超音波振動子３７に外部電極から交流電力を印加して押圧部材３６を超音波振動させることができる。このように、砥粒埋設手段１６には、リング状電極４１、４２と給電ブラシ４６、４７によりスリップリング機構が形成されている。このスリップリング機構は、上蓋部３３の環状溝５７に固定部材４３を被せることで形成されるため、砥粒埋設手段１６の高さ寸法を最小限に抑えて装置全体の小型化を図ることが可能になっている。
【００２７】
また、スリップリング機構は、ケース部材３１に立設したシャフト３５を避けるように形成されている。すなわち、シャフト３５は、リング状電極４１、４２の内側、かつ固定部材４３の開口の内側で上下方向に延びているため、シャフト３５がリング状電極４１、４２や固定部材４３に干渉することがない。このため、砥粒埋設手段１６の給電系統にシャフト３５を干渉させることなく、シャフト３５を回転手段１７（図１参照）の下端に装着させることが可能になっている。
【００２８】
図５を参照して、チャージング装置の埋設動作について説明する。図５は、本実施の形態に係るチャージング装置の動作説明図である。
【００２９】
図５Ａに示すように、チャージング装置１では、支柱部１５の上下可動手段１８に回転手段１７が支持されており、回転手段１７の下端に砥粒埋設手段１６が装着される。そして、上下可動手段１８によって砥粒埋設手段１６が定盤１１の表面２１に近づけられ、定盤１１の表面２１に各押圧部材３６の押圧面６６が接触される。このとき、砥粒埋設手段１６の高さ位置が微調整されており、定盤１１の表面２１に対する各押圧部材３６の押圧面６６の圧力が調整される。また、定盤１１の回転中心を挟んで砥粒埋設手段１６の反対側には、砥液供給手段１４の供給口７５が位置付けられている。
【００３０】
図５Ｂに示すように、定盤１１がＺ軸回りに回転され、回転方向の上流側から定盤１１の表面２１に砥粒を含む砥液が供給される。また、回転手段１７によって砥粒埋設手段１６のケース部材３１が回転され、ケース部材３１に保持された各押圧部材３６がシャフト３５の回転軸を中心に周回（公転）される。このとき、砥粒埋設手段１６の固定部材４３にはケース部材３１の回転が伝達されておらず、固定部材４３は配線５３を通じてチャージング装置１の外部電源に接続された状態で静止している。そして、固定部材４３とケース部材３１との間に形成されたスリップリング機構を介して、外部電源から押圧部材３６の超音波振動子３７（図４参照）に交流電力が印加される。
【００３１】
この結果、押圧部材３６が超音波振動して、押圧部材３６の押圧面６６と定盤１１の表面２１との僅かな隙間に侵入した砥粒が定盤１１の表面２１に打ち込まれる。押圧面６６の超音波振動によって定盤１１の表面２１に砥粒が効率よく埋設されるため、砥粒の作業時間や砥液の液量が低減される。なお、回転手段１７の下端には、砥粒埋設手段１６の代わりに被加工物を保持する保持手段を付け替え可能な構成でもよい。これにより、定盤１１の表面２１に対する砥粒の埋設後に、保持手段に保持された被加工物を定盤１１の表面２１に接触させてラップ研磨することが可能になる。
【００３２】
以上のように、本実施の形態に係るチャージング装置１によれば、上下可動手段１８によって回転手段１７の下端に装着された砥粒埋設手段１６が定盤１１の表面２１に対して上下動されることで、定盤１１の表面２１に対する砥粒埋設手段１６の圧力が調整される。そして、砥粒埋設手段１６の押圧部材３６の押圧面６６と定盤１１の表面２１との隙間に砥液が侵入して、押圧部材３６に超音波振動が付与されることで、押圧部材３６の押圧面６６によって砥液内の砥粒が定盤１１の表面２１に打ち込まれる。このように、定盤１１の表面２１に効率良く砥粒を埋設することができると共に、押圧条件を変更する際にはオペレータに煩雑な作業が生じることがない。また、砥粒埋設手段１６のケース部材３１の上面３９に配設されたリング状電極４１、４２と、外部電源に接続された固定部材４３の給電ブラシ４６、４７とによってスリップリング機構が構成されている。スリップリング機構により給電系統が形成されているため、ケース部材３１のシャフト３５を給電系統に干渉させることなく回転手段１７に連結することができる。よって、回転手段１７によってシャフト３５を介して砥粒埋設手段１６を回転させた状態で超音波振動子３７を通電することができ、さらに上下可動手段１８によってシャフト３５を介して砥粒埋設手段１６を上下方向に可動させることができる。また、ケース部材３１の上面３９にリング状電極４１、４２を設けたので、既存のスリップリング機構を使用する構成と比較して、砥粒埋設手段１６を薄く形成することができる。
【００３３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３４】
例えば、本実施の形態に係る上下可動手段１８は、ボールネジ式の移動機構で構成されたが、この構成に限定されない。上下可動手段１８は、砥粒埋設手段１６を上下動可能な構成であればよく、例えば、リニアモータ式の移動機構で構成されてもよい。
【００３５】
また、本実施の形態に係る上下可動手段１８は、砥粒埋設手段１６を定盤１１の表面２１に対して上下動させる構成としたが、この構成に限定されない。上下可動手段１８は、定盤１１の表面２１に対して砥粒埋設手段１６を相対的に上下動させる構成であれば、どのように構成されていてもよい。例えば、砥粒埋設手段１６に対して定盤１１を上下動させてもよいし、砥粒埋設手段１６と定盤１１の両方を上下動させてもよい。
【００３６】
また、本実施の形態に係る押圧部材３６は、支持軸部６３と押圧部６５とが別体で構成されたが、この構成に限定されない。押圧部材３６は、砥液中の砥粒を打ち込み可能に構成されていればよく、例えば、支持軸部６３と押圧部６５とが一体成形されていてもよい。
【００３７】
また、本実施の形態に係る電力供給部３８は、大小２つのリング状電極４１、４２と、これに対応する給電ブラシ４６、４７とでスリップリング機構を形成したが、この構成に限定されない。回転するケース部材３１の内部の超音波振動子３７に電力を供給可能な構成であれば、どのように構成されてもよく、例えば、３つ以上のリング状電極とこれに対応する給電ブラシによってスリップリング機構が形成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
以上説明したように、本発明は、定盤の表面に対する押圧条件を容易に調整することができるという効果を有し、特に半導体デバイスの製造工程で使用されるラップ定盤の表面に砥粒を埋め込むチャージング装置に有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１  チャージング装置
１１  定盤
１３  定盤回転手段
１４  砥液供給手段
１６  砥粒埋設手段
１７  回転手段
１８  上下可動手段
２１  定盤の表面
３１  ケース部材
３５  シャフト
３６  押圧部材
３７  超音波振動子
３８  電力供給部
３９  ケース部材の上面
４１、４２  リング状電極
４３  固定部材
４６、４７  給電ブラシ
６３  支持軸部
６５  押圧部
６６  押圧面
【図１】
2015112683.tif 000003
【図２】
2015112683.tif 000004
【図３】
2015112683.tif 000005
【図４】
2015112683.tif 000006
【図５】
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