(57)【要約】【課題】電極を外部に引き出す経路において低抵抗化を図り、もって素子全体の定格を向上させ、大電流用途にも対応可能な保護素子を提供する。【解決手段】絶縁基板１１と、絶縁基板１１に積層された発熱体１２及び第１及び第２の電極１３，１４と、発熱体１２に電気的に接続された発熱体引出電極１５と、第１及び第２の電極１３，１４と発熱体引出電極１５とに積層され、第１及び第２の電極１３，１４間にわたる電流経路となる可溶導体１６と、絶縁基板１１の表面を覆うカバー部材１７とを備え、カバー部材１７には、第１の電極１３と接続されるとともに外側に露出された第１の外部接続端子２１と、第２の電極１４と接続されるとともに外側に露出された第２の外部接続端子２２とが形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
発熱体と、
上記絶縁基板に積層された第１及び第２の電極と、
上記発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、
上記第１及び第２の電極と上記発熱体引出電極とに積層され、上記第１及び第２の電極間にわたる電流経路となる可溶導体と、
上記絶縁基板の上記第１及び第２の電極が設けられた表面を覆うカバー部材とを備え、
上記カバー部材には、上記第１の電極と接続されるとともに外側に露出された第１の外部接続端子と、上記第２の電極と接続されるとともに外側に露出された第２の外部接続端子とが形成されている保護素子。
【請求項２】
上記第１、第２の外部接続端子は、上記カバー部材の天面側に引き出され、
上記カバー部材の上記天面を回路基板への実装面とする請求項１記載の保護素子。
【請求項３】
上記第１、第２の外部接続端子は、上記カバー部材の天面と反対側に引き出され、
上記絶縁基板の裏面側を回路基板への実装面とする請求項１記載の保護素子。
【請求項４】
上記第１、第２の外部接続端子は、上記可溶導体と直接接続されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の保護素子。
【請求項５】
上記第１、第２の外部接続端子の合成抵抗値は、上記第１、第２の電極間の電流経路の抵抗値よりも低い請求項１〜４のいずれか１項に記載の保護素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、過充電、過放電等の異常時に、電流経路を遮断する保護素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
充電して繰り返し利用することのできる二次電池の多くは、バッテリパックに加工されてユーザに提供される。特に重量エネルギ密度の高いリチウムイオン二次電池においては、ユーザ及び電子機器の安全を確保するために、一般的に、過充電保護、過放電保護等のいくつもの保護回路をバッテリパックに内蔵し、所定の場合にバッテリパックの出力を遮断する機能を有している。
【０００３】
この種の保護素子には、バッテリパックに内蔵されたＦＥＴスイッチを用いて出力のＯＮ／ＯＦＦを行うことにより、バッテリパックの過充電保護又は過放電保護動作を行うものがある。しかしながら、何らかの原因でＦＥＴスイッチが短絡破壊した場合、雷サージ等が印加されて瞬間的な大電流が流れた場合、あるいはバッテリセルの寿命によって出力電圧が異常に低下したり、逆に過大異常電圧を出力した場合であっても、バッテリパックや電子機器は、発火等の事故から保護されなければならない。そこで、このような想定し得るいかなる異常状態においても、バッテリセルの出力を安全に遮断するために、外部からの信号によって電流経路を遮断する機能を有するヒューズ素子からなる保護素子が用いられている。
【０００４】
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、このようなリチウムイオン二次電池等向けの保護回路の保護素子８０としては、電流経路上に接続された第１及び第２の電極８１，８２間に亘って可溶導体８３を接続して電流経路の一部をなし、この電流経路上の可溶導体８３を、過電流による自己発熱、あるいは保護素子８０内部に設けた発熱体８４によって溶断するものがある。
【０００５】
第１、第２の電極８１，８２は、絶縁基板８５の表面に形成され、図示しないスルーホールを介して絶縁基板８５の裏面に形成された外部接続端子８１ａ，８２ａと導通され、これら外部接続端子８１ａ，８２ａが回路基板への接続端子に実装されることにより、当該回路基板に形成された電流経路と接続される。
【０００６】
そして保護素子８０は、可溶導体８３が過電流による自己発熱や、発熱体８４が通電、発熱されることにより溶融すると、液体状の可溶導体８３が第１及び第２の電極８１，８２上に凝集することにより電流経路を遮断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−００３６６５号公報
【特許文献２】特開２００４−１８５９６０号公報
【特許文献３】特開２０１２−００３８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来、この種の保護素子８０は、携帯電話やノートパソコンのような電流容量が比較的小さい用途に用いられることが多く、可溶導体８３は、最大でも１５Ａ程度の電流容量で形成されていた。しかし、リチウムイオン二次電池の用途は、近年拡大しており、より大電流の用途、例えば電動ドライバ等の電動工具や、ハイブリッドカー、電気自動車、電動アシスト自転車等の輸送機器に採用が検討され、一部採用が開始されている。これらの用途において、特に起動時等には、数１０Ａ〜１００Ａを超えるような大電流が流れる場合があり、このような大電流容量に対応した保護素子の実現が望まれている。
【０００９】
大電流に対応する保護素子を実現するためには、素子全体の定格の向上を図る必要がある。このため、可溶導体の断面積を増大させる等により抵抗値を下げて、所望の定格を実現する方法が容易である。
【００１０】
ここで、上述したように、可溶導体が接続される第１、第２の電極８１，８２は、絶縁基板に形成されたスルーホールを介して外部接続端子８１ａ，８２ａ、及び保護回路と接続されている。スルーホールは、導電ペーストが印刷されることにより導電層が形成され、この導電層を介して第１、第２の電極８１，８２と外部接続端子８１ａ，８２ａとが電気的に接続される。
【００１１】
しかし、スルーホールに充填される導電ペーストは、印刷を可能とする粘度を実現するために溶剤成分が添加されており、焼成により溶剤成分が揮発すると収縮し、スルーホール内に空隙が発生するなど、導電層を厚く形成することができない場合がある。また、導電ペーストには、金属粒子間を一定の形状に保持するために、電気伝導に寄与しないガラス成分が添加されている。
【００１２】
このため、保護素子８０は、第１、第２の電極８１，８２を、スルーホールを介して外部に引き出す過程において高抵抗化してしまい、可溶導体の低抵抗化を図ることができても、素子全体の高定格化を実現することが困難となる。
【００１３】
また、高抵抗化された第１、第２の電極８１，８２と外部接続端子８１ａ，８２ａとの間の電流経路に大電流を流すことによる発熱で、電流経路の破壊や、保護素子８０が実装される回路基板の接続電極等の他の周辺機器への熱影響も懸念される。
【００１４】
そこで、本発明は、第１、第２の電極を外部に引き出す経路において低抵抗化を図り、もって素子全体の定格を向上させ、大電流用途にも対応可能な保護素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述した課題を解決するために、本発明に係る保護素子は、絶縁基板と、発熱体と、上記絶縁基板に積層された第１及び第２の電極と、上記発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、上記第１及び第２の電極と上記発熱体引出電極とに積層され、上記第１及び第２の電極間にわたる電流経路となる可溶導体と、上記絶縁基板の上記第１及び第２の電極が設けられた表面を覆うカバー部材とを備え、上記カバー部材には、上記第１の電極と接続されるとともに外側に露出された第１の外部接続端子と、上記第２の電極と接続されるとともに外側に露出された第２の外部接続端子とが形成されているものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、第１、第２の外部接続端子の材料や形状等を任意に選択することにより、低抵抗化を容易に図ることができる。したがって、本発明に係る保護素子は、スルーホールを介して外部接続電極に引き出す従来の保護素子に比して、可溶導体から先に設けられた第１、第２の外部接続端子によって抵抗値が上昇することがない。これにより、保護素子は、第１、第２の外部接続端子間にわたる電流経路の定格を向上させ、大電流に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明が適用された保護素子の内部を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明が適用された保護素子の内部を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明が適用された保護素子の断面図である。
【図４】図４は、カバー部材を示す斜視図であり、（Ａ）は天面部側を示し、（Ｂ）は底面側を示す。
【図５】図５は、保護素子が組み込まれたバッテリパックの回路図である。
【図６】図６は、保護素子の回路図である。
【図７】図７は、本発明が適用された他の保護素子の断面図である。
【図８】図８は、本発明が適用された他の保護素子の断面図である。
【図９】図９は、従来の保護素子の内部を示す斜視図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明が適用された保護素子について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１９】
本発明が適用された保護素子１は、図１〜図３に示すように、絶縁基板１１と、絶縁基板１１に積層された発熱体１２と、絶縁基板１１に積層された第１及び第２の電極１３，１４と、発熱体１２に電気的に接続された発熱体引出電極１５と、発熱体引出電極１５から第１及び第２の電極１３，１４にわたって積層され、上記第１及び第２の電極１３，１４間にわたる電流経路となる可溶導体１６と、絶縁基板１１の第１及び第２の電極１３，１４が設けられた表面を覆うカバー部材１７とを備える。
【００２０】
絶縁基板１１は、たとえば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する部材を用いて略方形状に形成されている。絶縁基板１１は、その他にも、ガラスエポキシ基板、フェノール基板等のプリント配線基板に用いられる材料を用いてもよいが、可溶導体の溶断時の温度に留意する必要がある。
【００２１】
絶縁基板１１の相対向する側縁部には、第１、第２の電極１３，１４が形成されている。第１、第２の電極１３，１４は、可溶導体１６が接続されることにより電気的に接続されている。また、第１、第２の電極１３，１４は、後述するカバー部材１７に形成された第１、第２の外部接続端子２１，２２と電気的に接続され、この第１、第２の外部接続端子２１，２２を介して保護素子１が用いられる外部回路の電流経路に接続される。第１、第２の電極１３，１４は、例えば、Ａｇペースト等の高融点金属ペーストを印刷、焼成することにより形成することができる。
【００２２】
発熱体１２は、絶縁基板１１の表面に積層され、絶縁部材１８に覆われている。発熱体１２は、比較的抵抗値が高く通電すると発熱する導電性を有する部材であって、たとえばＷ、Ｍｏ、Ｒｕ等からなる。これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合して、ペースト状にしたものを絶縁基板１１上にスクリーン印刷技術を用いてパターン形成して、焼成する等によって形成する。発熱体１２は、一端に発熱体引出電極１５が接続され、他端に発熱体電極１９が接続されている。
【００２３】
発熱体引出電極１５は、発熱体１２の一端から第１、第２の電極１３，１４の間に引き出され、後述する可溶導体１６が搭載される。また、発熱体電極１９は、絶縁基板１１の表面上に形成され、後述するカバー部材１７に形成された第３の外部接続端子２３と電気的に接続されている。発熱体１２は、発熱体電極１９及び第３の外部接続端子２３を介して外部回路と接続される。
【００２４】
保護素子１は、発熱体１２を覆うように絶縁部材１８が配置され、この絶縁部材１８を介して発熱体１２に対向するように発熱体引出電極１５が配置される。絶縁部材１８としては、例えばガラスを用いることができる。なお、保護素子１は、発熱体１２の熱を効率良く可溶導体に伝えるために、発熱体１２と絶縁基板１１の間に絶縁部材１８を積層し、発熱体１２を絶縁基板１１の表面に形成された絶縁部材１８の内部に設けても良い。
【００２５】
可溶導体１６は、発熱体１２の発熱により速やかに溶断されるいずれの金属を用いることができ、例えば、Ｓｎを主成分とするＰｂフリーハンダ等の低融点金属を好適に用いることができる。
【００２６】
また、可溶導体１６は、低融点金属と高融点金属とを積層して形成してもよい。低融点金属と高融点金属との積層構造としては、例えば、低融点金属箔を高融点金属メッキによって被覆する構造を挙げることができるが、他の周知の積層技術、膜形成技術を用いることによって形成してもよい。低融点金属としては、Ｓｎを主成分とするＰｂフリーハンダなどのハンダを用いることが好ましく、高融点金属としては、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらを主成分とする合金などを用いることが好ましい。高融点金属と低融点金属とを含有することによって、保護素子１をリフロー実装する場合に、リフロー温度が低融点金属の溶融温度を超えて、低融点金属が溶融しても、低融点金属の外部への流出を抑制し、可溶導体１６の形状を維持することができる。また、溶断時も、低融点金属が溶融することにより、高融点金属を溶食（ハンダ食われ）することで、高融点金属の融点以下の温度で速やかに溶断することができる。
【００２７】
なお、可溶導体１６は、発熱体引出電極１５及び第１の電極１３及び第２の電極１４へ、ハンダ接続されている。これにより、保護素子１は、可溶導体１６を介して第１、第２の電極１３，１４間にわたる電流経路が形成されている。また、このとき、下層に設けられた低融点金属をＰｂフリーハンダによって構成することにより、この低融点金属を用いて発熱体引出電極１５及び第１、第２の電極１３，１４へ接続することができる。
【００２８】
なお、保護素子１は、可溶導体１６の酸化防止、及び可溶導体１６の溶融時における濡れ性を向上させるために、可溶導体１６の上にフラックス２０が塗布されている。
【００２９】
［カバー部材］
次いで、絶縁基板１１の表面を覆うカバー部材１７について説明する。図４（Ａ）はカバー部材１７の上面側を示す斜視図であり、図４（Ｂ）はカバー部材１７の底面側を示す斜視図である。カバー部材１７は、内部を保護するとともに、第１、第２の電極１３，１４を外部回路に接続するものであり、エンジニアリングプラスチック等により形成することができる。
【００３０】
図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、カバー部材１７は、絶縁基板１１の表面上に接続される側面部１７ａと、天面部１７ｂとを有する。また、カバー部材１７は、第１の電極１３と接続されるとともに外側に露出された第１の外部接続端子２１と、第２の電極１４と接続されるとともに外側に露出された第２の外部接続端子２２とが形成されている。
【００３１】
第１、第２の外部接続端子２１，２２は、第１、第２の電極１３，１４と接続されるとともに、保護素子１が実装される回路基板の接続電極に接続される。これにより、保護素子１は、可溶導体１６を介して接続された第１、第２の電極間にわたる電流経路が外部回路の電流経路上に組み込まれる。
【００３２】
第１、第２の外部接続端子２１，２２は、金属ポストや金属板等の導電性を有する材料からなり、カバー部材１７とインサート成形等により一体に成形されている。第１の外部接続端子２１は、図３、図４に示すように、一端がカバー部材１７の天面部１７ｂ側に引き出され外部回路の接続電極と接続される端子部２１ａとされ、他端がカバー部材１７の内部に臨まされ第１の電極１３と接続される接続部２１ｂとされる。同様に、第２の外部接続端子２２は、一端がカバー部材１７の天面部１７ｂ側に引き出され外部回路の接続電極と接続される端子部２２ａとされ、他端がカバー部材１７の内部に臨まされ第２の電極１４と接続される接続部２２ｂとされる。
【００３３】
カバー部材１７は、絶縁基板１１の表面上に搭載されることにより、第１、第２の外部接続端子２１，２２の各接続部２１ｂ，２２ｂが第１、第２の電極１３，１４上に位置される。そして、接続部２１ｂ，２２ｂと第１、第２の電極１３，１４とは、ハンダ等の導電性接着材料を介して、導通接続される。これにより、保護素子１は、可溶導体１６を介して接続された第１、第２の電極１３，１４間にわたる電流経路が第１、第２の外部接続端子２１，２２を介して外部に引き出される。
【００３４】
ここで、金属ポストや金属板等の導電材料を用いて形成されている第１、第２の外部接続端子２１，２２は、材料や形状等を任意に選択することにより、低抵抗化を容易に図ることができる。したがって、保護素子１は、スルーホールを介して外部接続電極に引き出す従来の保護素子に比して、可溶導体１６から先に設けられた第１、第２の外部接続端子２１，２２によって抵抗値が上昇することがない。
【００３５】
これにより、保護素子１は、第１、第２の外部接続端子２１，２２間にわたる電流経路の定格を向上させ、大電流に対応することができる。すなわち、保護素子１は、ＨＥＶやＥＶ等の動力源として使用されるリチウムイオン二次電池等の大電流用途においても、第１、第２の外部接続端子２１，２２間の導通抵抗は定格向上に応えることができる程度に十分下げることができる。
【００３６】
また、保護素子１は、第１、第２の外部接続端子２１，２２の各端子部２１ａ，２２ａがカバー部材１７の天面部１７ｂ側に引き出されることにより、カバー部材１７の天面部１７ｂ側を回路基板への実装面とされている。
【００３７】
このような保護素子１は、絶縁基板１１の表面側に第１、第２の電極１３，１４、発熱体１２、可溶導体１６等が設けられるとともに、第１、第２の外部接続端子２１，２２が形成されたカバー部材１７が接続され、カバー部材１７の天面部１７ｂが回路基板への実装面とされることから、絶縁基板１１の裏面には外部接続電極等の加工が不要となり、製造工程を簡略化することができる。
【００３８】
なお、カバー部材１７は、発熱体電極１９と接続される第３の外部接続端子２３が形成されている。第３の外部接続端子２３も、上述した第１、第２の外部接続端子２１，２２と同様に、金属ポストや金属板等の導電性を有する材料からなり、カバー部材１７とインサート成形等により一体に成形されている。また、第３の外部接続端子２３は、一端がカバー部材１７の天面部１７ｂ側に引き出され外部回路の接続電極と接続される端子部２３ａとされ、他端がカバー部材１７の内部に臨まされ発熱体電極１９と接続される接続部２３ｂとされる。
【００３９】
また、第３の外部接続端子２３は、第１、第２の外部接続端子２１，２２が設けられた側面と隣接する側面に形成され、図４に示すように、相対向する側面にそれぞれ設けてもよい。保護素子１は、第１、第２の電極１３，１４及び第１、第２の外部接続端子２１，２２が対称位置に形成され、かつ、発熱体電極１９の位置に応じて２つの第３の外部接続端子２３が対称位置に形成されることにより、第１、第２の外部接続端子の向きや第３の外部接続端子２３の向きを問わず、カバー部材１７を搭載することができる。
【００４０】
［第１、第２の外部接続端子の合成抵抗値］
保護素子１は、第１の外部接続端子２１と第２の外部接続端子２２との合成抵抗値が、第１、第２の電極１１，１２間の導通抵抗値よりも低く構成されることが好ましい。これにより、保護素子１は、定格が主に可溶導体１６自体の抵抗値で決まり、第１、第２の外部接続端子２１，２２によって影響を受けることがない。すなわち、保護素子１は、電流定格が可溶導体１６の抵抗値によって決めることができ、所望の電流値を保証するとともに、定格電流を超えたときには自己発熱によって電流経路を溶断することができる。
【００４１】
第１、第２の外部接続端子２１，２２の抵抗値は材料や形状、サイズから求めることができる。また、保護素子１は、第１、第２の外部接続端子２１，２２間に亘る抵抗値より素子全体の全抵抗値を求め、この全抵抗値と既知である第１、第２の外部接続端子２１，２２の合成抵抗との差より、第１、第２の電極１３，１４間の導通抵抗を求めることができる。また、保護素子１は、第１、第２の電極１３，１４間の抵抗を測定し、素子全体の全抵抗値との差より、第１、第２の外部接続端子２１，２２の合成抵抗を求めることができる。
【００４２】
［第１、第２の外部接続端子と可溶導体との直接接続］
なお、保護素子１は、カバー部材１７が絶縁基板１１の表面に搭載されることにより、第１、第２の外部接続端子２１，２２と可溶導体１６とが直接接続されるようにしてもよい。保護素子１は、第１、第２の電極１３，１４を介さずに第１、第２の外部接続端子２１，２２と可溶導体１６とが直接接続されることにより、より低抵抗化を図ることができる。
【００４３】
［バッテリ回路］
このような保護素子１は、図５に示すように、例えばリチウムイオン二次電池のバッテリパック３０内の回路に組み込まれて用いられる。バッテリパック３０は、例えば、合計４個のリチウムイオン二次電池のバッテリセル３１〜３４からなるバッテリスタック３５を有する。
【００４４】
バッテリパック３０は、バッテリスタック３５と、バッテリスタック３５の充放電を制御する充放電制御回路４０と、バッテリスタック３５の異常時に充電を遮断する本発明が適用された保護素子１と、各バッテリセル３１〜３４の電圧を検出する検出回路３６と、検出回路３６の検出結果に応じて保護素子１の動作を制御する電流制御素子３７とを備える。
【００４５】
バッテリスタック３５は、過充電及び過放電状態から保護するための制御を要するバッテリセル３１〜３４が直列接続されたものであり、バッテリパック３０の正極端子３０ａ、負極端子３０ｂを介して、着脱可能に充電装置４５に接続され、充電装置４５からの充電電圧が印加される。充電装置４５により充電されたバッテリパック３０の正極端子３０ａ、負極端子３０ｂをバッテリで動作する電子機器に接続することによって、この電子機器を動作させることができる。
【００４６】
充放電制御回路４０は、バッテリスタック３５から充電装置４５に流れる電流経路に直列接続された２つの電流制御素子４１、４２と、これらの電流制御素子４１、４２の動作を制御する制御部４３とを備える。電流制御素子４１、４２は、たとえば電界効果トランジスタ（以下、ＦＥＴと呼ぶ。）により構成され、制御部４３によりゲート電圧を制御することによって、バッテリスタック３５の電流経路の導通と遮断とを制御する。制御部４３は、充電装置４５から電力供給を受けて動作し、検出回路３６による検出結果に応じて、バッテリスタック３５が過放電又は過充電であるとき、電流経路を遮断するように、電流制御素子４１、４２の動作を制御する。
【００４７】
保護素子１は、たとえば、バッテリスタック３５と充放電制御回路４０との間の充放電電流経路上に接続され、その動作が電流制御素子３７によって制御される。
【００４８】
検出回路３６は、各バッテリセル３１〜３４と接続され、各バッテリセル３１〜３４の電圧値を検出して、各電圧値を充放電制御回路４０の制御部４３に供給する。また、検出回路３６は、いずれか１つのバッテリセル３１〜３４が過充電電圧又は過放電電圧になったときに電流制御素子３７を制御する制御信号を出力する。
【００４９】
電流制御素子３７は、たとえばＦＥＴにより構成され、検出回路３６から出力される検出信号によって、バッテリセル３１〜３４の電圧値が所定の過放電又は過充電状態を超える電圧になったとき、保護素子１を動作させて、バッテリスタック３５の充放電電流経路を電流制御素子４１、４２のスイッチ動作によらず遮断するように制御する。
【００５０】
以上のような構成からなるバッテリパック３０において、本発明が適用された保護素子１は、図６に示すような回路構成を有する。すなわち、保護素子１は、発熱体引出電極１５を介して直列接続された可溶導体１６と、可溶導体１６の接続点を介して通電して発熱させることによって可溶導体１６を溶融する発熱体１２とからなる回路構成である。また、保護素子１では、たとえば、可溶導体１６が充放電電流経路上に直列接続され、発熱体１２が発熱体電極１９と接続された第３の外部接続端子２３を介して電流制御素子３７と接続される。保護素子１の第１の電極１３は、カバー部材１７に設けられた第１の外部接続端子２１を介してバッテリスタック３５側に接続されている。また、保護素子１の第２の電極１４は、カバー部材１７に設けられた第２の外部接続端子２２を介して、正極端子３０ａ側に接続されている。
【００５１】
このような回路構成からなる保護素子１は、発熱体１２の発熱により可溶導体１６を溶断することにより、バッテリパック３０の電流経路を遮断することができる。
【００５２】
なお、本発明の保護素子は、リチウムイオン二次電池のバッテリパックに用いる場合に限らず、電気信号による電流経路の遮断を必要とする様々な用途にももちろん応用可能である。
【００５３】
［他の実施の形態１］
なお、図７に示すように、保護素子１は、第１、第２の外部接続端子２１，２２の各端子部２１ａ，２２ａをカバー部材１７の側面部１７ａより天面部１７ｂと反対側に引出し、絶縁基板１１の裏面側を回路基板への実装面としてもよい。図７に示す構成においても、保護素子１は、絶縁基板１１の表面側に第１、第２の電極１３，１４、発熱体１２、可溶導体１６等が設けられるとともに、第１、第２の外部接続端子２１，２２が形成されたカバー部材１７が接続されることから、絶縁基板１１の裏面には外部接続電極等の加工が不要となり、製造工程を簡略化することができる。
【００５４】
［他の実施の形態２］
また、図８に示すように、保護素子１は、第１、第２の外部接続端子２１，２２の各端子部２１ａ，２２ａをカバー部材１７の側面部１７ａより側方に引出し、表面実装以外の方法により外部回路と接続させてもよい。図８に示す構成においても、保護素子１は、絶縁基板１１の表面側に第１、第２の電極１３，１４、発熱体１２、可溶導体１６等が設けられるとともに、第１、第２の外部接続端子２１，２２が形成されたカバー部材１７が接続されることから、絶縁基板１１の裏面には外部接続電極等の加工が不要となり、製造工程を簡略化することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  保護素子、１１  絶縁基板、１２  発熱体、１３  第１の電極、１４  第２の電極、１５  発熱体引出電極、１６  可溶導体、１７  カバー部材、１８  絶縁部材、１９  発熱体電極、２０  フラックス、２１  第１の外部接続端子、２２  第２の外部接続端子、２３  第３の外部接続端子、３０  バッテリパック、３１〜３４  バッテリセル、３５  バッテリスタック、３６  検出回路、３７  電流制御素子、４０  充放電制御回路、４１，４２  電流制御素子、４３  制御部、４５  充電装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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