(57)【要約】【課題】低コスト化に有利なＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】下面２ａを有するヒートシンク２と、ヒートシンク２の下面２ａの少なくとも一部に貼付される反射シート２６と、反射シート２６が貼付された下面２ａ上に、反射シート２６の少なくとも一部と重ねて載置されるＬＥＤ基板２７と、反射シート２６の少なくとも一部と重ねられたＬＥＤ基板２７の面の裏面に当たる配置面２７ａ上に配置されるＬＥＤ素子２２と、配置面２２ａ上においてＬＥＤ素子２２を露出させて配置面２７ａ上に貼付される反射シート２８と、によってＬＥＤ素子２２を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置１を構成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置であって、
一の面を有するヒートシンク部材と、
前記ヒートシンク部材の前記一の面の少なくとも一部に貼付される第１反射シートと、
前記第１反射シートが貼付された前記一の面上に、前記第１反射シートの少なくとも一部と重ねて載置されるＬＥＤ基板と、
前記第１反射シートの少なくとも一部と重ねられた前記ＬＥＤ基板の面の裏面に当たる配置面上に配置されるＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子を露出させて前記配置面上に貼付される第２反射シートと、
を備えることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記ＬＥＤ基板における前記配置面の面積は、前記ヒートシンク部材の前記一の面の面積よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記ヒートシンク部材の前記一の面から前記ＬＥＤ基板が離れる動きを規制する規制治具をさらに有し、
前記ヒートシンク部材が複数の孔部を有し、
前記規制治具は、
前記複数の孔部のうちの２つからそれぞれ前記一の面よりも突出すると共に、前記ＬＥＤ基板の前記配置面上に延出する２つの延出部と、２つの前記延出部を前記一の面に対する裏面から支持する支持部と、
を有することを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記延出部は、前記孔部から突出する突出部を折り曲げることによって形成されることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記ヒートシンク部材に設けられる孔部、または前記ヒートシンク部材の外縁部から前記ＬＥＤ素子に電力を供給するコネクタに向かって形成される切欠部と、をさらに備え、
前記コネクタに接続される導電線が、前記孔部または前記切欠部を介して前記コネクタに接続されることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記孔部または前記切欠部を介して前記コネクタと接続される導電線を保護する保護部をさらに設けることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記ヒートシンク部材の端部に、当該端部を覆う絶縁性部材をさらに設けることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
複数の前記ＬＥＤ素子の間に設けられた抵抗素子をさらに有し、
前記第２反射シートは、前記ＬＥＤ素子または前記抵抗素子の少なくとも一方を露出させる開口部を備えることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来技術としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。即ち、特許文献１には、基板の長手方向に沿って複数のＬＥＤを設けて形成されたＬＥＤ式照明灯が開示されている。特許文献１に記載のＬＥＤ照明灯では、複数の基板同士を複数長手方向に接続している。基板同士の接続は、基板の端部に設けられたオスコネクタとメスコネクタとを接続することによって行われている。また、特許文献１には、１つの基板だけでＬＥＤ式照明灯を作成する場合には、基板の端部にオスコネクタだけを設けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−３６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を基板（以下、「ＬＥＤ基板」と記す）上に接続したＬＥＤモジュールを有している。ＬＥＤ基板の多くには、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ
Ｒｅｔａｒｄａｎｔ  Ｔｙｐｅ  ４：ガラス布基材エポキシ樹脂）やＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  ｅｐｏｘｙ  ｍａｔｅｒｉａｌ−３：ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂）といった材料が用いられている。このような材料は、ＬＥＤ照明装置を構成する部材の中で比較的高価であり、ＦＲ−４等のＬＥＤ基板を用いることがＬＥＤ照明装置の低コスト化にとって不利であった。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、低コスト化に有利なＬＥＤ照明装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を使って照明光を得るＬＥＤ照明装置であって、一の面を有するヒートシンク部材と、前記ヒートシンク部材の前記一の面の少なくとも一部に貼付される第１反射シートと、前記第１反射シートが貼付された前記一の面上に、前記第１反射シートが貼付された前記一の面上に、前記第１反射シートの少なくとも一部と重ねて載置されるＬＥＤ基板と、前記第１反射シートの少なくとも一部と重ねられた前記ＬＥＤ基板の面の裏面に当たる配置面上に配置されるＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子を露出させて前記配置面上に貼付される第２反射シートと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ＬＥＤ基板における前記配置面の面積は、前記ヒートシンク部材の前記一の面の面積よりも小さいことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ヒートシンク部材の前記一の面から前記ＬＥＤ基板が離れる動きを規制する規制治具をさらに有し、前記ヒートシンク部材が複数の孔部を有し、前記規制治具は、前記複数の孔部のうちの２つからそれぞれ前記一の面よりも突出すると共に、前記ＬＥＤ基板の前記配置面上に延出する２つの延出部と、２つの前記延出部を前記一の面に対する裏面から支持する支持部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記延出部が、前記孔部から突出する突出部を折り曲げることによって形成されることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ヒートシンク部材に設けられる孔部、または前記ヒートシンク部材の外縁部から前記ＬＥＤ素子に電力を供給するコネクタに向かって形成される切欠部と、をさらに備え、前記コネクタに接続される導電線が、前記孔部または前記切欠部を介して前記コネクタに接続されることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記孔部または前記切欠部を介して前記コネクタと接続される導電線を保護する保護部をさらに設けることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、前記ヒートシンク部材の端部に、当該端部を覆う絶縁性部材をさらに設けることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記態様において、複数の前記ＬＥＤ素子の間に設けられた抵抗素子をさらに有し、前記第２反射シートは、前記ＬＥＤ素子または前記抵抗素子の少なくとも一方を露出させる開口部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記した本発明によれば、ヒートシンク部材の一の面上にＬＥＤ基板を載置し、一の面に第１反射シート、ＬＥＤ基板の配置面上に第２反射シートを貼付したため、ＬＥＤ基板の面積をヒートシンク部材の一の面より小さくしても上面視におけるＬＥＤ素子の背面の全面に反射シートを配置することができる。このため、ＬＥＤ基板を小さくし、低コスト化に有利なＬＥＤ照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態のＬＥＤ照明装置の外観を説明するための図である。
【図２】図１に示した本体を説明するための斜視図である。
【図３】図２に示したＬＥＤモジュールを説明するための上面図である。
【図４】図２、３に示した規制治具を説明するための図である。
【図５】図４に示した規制治具がＬＥＤ基板の動きを規制した状態を示した図である。
【図６】図２、３に示した絶縁テープを説明するための図である。
【図７】図２、３に示したＬＥＤモジュールの組立を説明するための図である。
【図８】図２、３に示した切欠部に弾性体としてスポンジを設けることを示した図である。
【図９】図８に示したスポンジを図８に示した面に対する裏面の側から見た状態を示した図である。
【図１０】図２、３に示した切欠部に代えて孔部を設けた変形例を示した図である。
【図１１】図２、図３に示したＬＥＤ素子の間に抵抗素子を設けた変形例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
（構成）
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ照明装置１の構成例を示す図である。詳しくは、図１（ａ）はＬＥＤ照明装置１を斜め上方から見た斜視図であり、図１（ｂ）はＬＥＤ照明装置１を斜め下方から見た斜視図であり、図１（ｃ）はＬＥＤ照明装置１を側方（−Ｙ方向）から見た側面図である。
【００１４】
図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、ＬＥＤ照明装置１は、ヒートシンク２と、ＬＥＤモジュール３と、電源ボックス４と、ばね受部５と、を備えている。本実施形態では、ヒートシンク２及びＬＥＤモジュール３を、本体１０とも記す。
ヒートシンク２は、ＬＥＤモジュール３を支持すると共に、被取付部（例えば、天井、導電線ダクトレール等）に取り付けられるものである。ＬＥＤ照明装置１を建物の天井に取り付ける場合は、図１（ａ）から図１（ｃ）において、Ｚ方向が天井側（以下、「上」とも記す）に相当し、−Ｚ方向が床側（以下、「下」とも記す）に相当する。
【００１５】
ＬＥＤモジュール３は、後述するように、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を光源とするモジュールである。ＬＥＤモジュール３については後に詳述する。
電源ボックス４は、内部にＬＥＤ点灯回路（即ち、電源回路）を収納する筐体である。電源ボックス４は、プラスチック、アルミニウム又はステンレス等の材料からなり、その外観形状は一方向に長く延びた形状（即ち、長手方向を有する形状）である。ＬＥＤ点灯回路は、例えば、導電線ダクトレールから供給される交流電力を直流に変換し、その出力（即ち、直流電力）をＬＥＤ素子に供給する。電源ボックス４は、図２、３に示す締結部材であるバインド２５によって、ヒートシンク２のＺ方向に向かう面（上面）２ｂに固定されている。
【００１６】
ばね受部５は、被取付部の図示しないばね部と係合し、ＬＥＤ照明装置１を被取付部に固定することに利用される。
以下、ＬＥＤ照明装置１を構成する各構成部について説明する。
１  本体
図２は、本体１０を説明するための斜視図である。図３は、図２に示したＬＥＤモジュール３を図中の−Ｚ方向から見た図である。ＬＥＤモジュール３にはカバーが設けられている。しかし、図２、図３では、ＬＥＤモジュール３の説明のため、カバーの図示を省いてる。図中に示したバインド２５は、図１に示した電源ボックス４をヒートシンク２の上面２ｂに固定している。
【００１７】
本体１０は、ヒートシンク２と、ＬＥＤモジュール３と、によって構成される。ＬＥＤモジュール３は、図１に示した上面２ｂに対する下面２ａを有するヒートシンク２と、ヒートシンク２の下面２ａの少なくとも一部に貼付される反射シート２６と、反射シート２６が貼付された下面２ａ上に、反射シート２６の少なくとも一部と重ねて載置されるＬＥＤ基板２７と、反射シート２６の少なくとも一部と重ねられたＬＥＤ基板２７の面の裏面に当たる配置面２７ａ上に配置されるＬＥＤ素子２２と、ＬＥＤ素子２２を露出させて配置面２７ａ上に貼付される反射シート２８と、を備えている。
【００１８】
ＬＥＤ基板２７は、反射シート２６が貼付された状態の下面２ａ上に載置される。ＬＥＤ基板２７のヒートシンク２の下面２ａ側の面は、全面が反射シート２６に接触するものであってもよいし、一部が反射シート２６に接触するものであってもよい。
本実施形態では、反射シート２８に開口部２８ａを形成し、開口部２８ａからＬＥＤ素子２２が露出した状態で反射シート２８を貼付する。開口部２８ａは、ＬＥＤ素子２２の他、後述する抵抗素子５０を反射シート２８から露出させることにも使用される。
【００１９】
また、本実施形態において、ＬＥＤ基板２７における配置面２７ａの面積は、ヒートシンク２の下面２ａの面積よりも小さくなっている。
図２、図３に示したように、本実施形態では、ＬＥＤ素子２２とＬＥＤ素子２２との間に、電源ボックス４の内部のＬＥＤ点灯回路からＬＥＤ素子２２に電力を供給するコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂが設けられている。電源ボックス４の内部のＬＥＤ点灯回路から供給された電力は、コネクタ２３ａを介してＬＥＤ素子２２に供給される。また、ＬＥＤ素子２２から出力された電流は、コネクタ２３ｂを介して電源ボックス４内部のＬＥＤ点灯回路に向かう。
【００２０】
また、ＬＥＤ基板２７は、規制治具２４によってヒートシンク２の下面２ａから離れる方向に離れることが規制されている。下面２ａ上には反射シート２６が載置され、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上には反射シート２８が載置されている。反射シート２６は下面２ａ上の任意の個所で接着剤、ピン、ねじ等によって下面２ａに留められている。反射シート２８は、配置面２７ａ上の任意の個所で接着剤、ピン、ねじ等によって配置面２７ａに留められている。
【００２１】
なお、反射シート２６、２８は、任意の個所で下面２ａまたは配置面２７ａに留められるものに限定されるものではなく、下面２ａまたは配置面２７ａの全面に接着剤を使って貼り付けられるものであってもよい。
ＬＥＤ基板２７は、図中に示したＸ方向の長さ（以下、「幅」とも記す）がヒートシンク２の下面２ａの幅よりも短い。このため、下面２ａ上の反射シート２６は、配置面２７ａ上の反射シート２８下から露出する。反射シート２８には、配置面２７ａにおいて、ＬＥＤ素子２２が反射シート２８から露出するように切込みが形成されている。このような構成により、ＬＥＤ素子２２によって発光された光がヒートシンク２の下面２ａ上の反射シート２６及び配置面２７ａ上の反射シート２８の全面で反射され、効率的にＬＥＤ照明装置の発光に利用される。
【００２２】
以上の構成により、本実施形態は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａの外部（下面２ａ）に反射シートを配置することができる。このため、ＬＥＤ基板２７の面積を小さくしても、ＬＥＤモジュール３の全面に反射シートが配置され、ＬＥＤ素子２２が発光した光を効率的に照明に利用することができる。
また、本実施形態のＬＥＤ照明装置１は、下面２ａの端部を覆う絶縁テープを有している。絶縁テープは、ＬＥＤ素子２２下の範囲までＬＥＤ基板２７下を覆っている。さらに、本実施形態のＬＥＤ照明装置１は、ヒートシンク２に切欠部２０を設けている。
【００２３】
以下、ＬＥＤモジュール３の各構成について詳細に説明する。
１．１  ヒートシンク
ヒートシンク２は、ＬＥＤ基板２７や電源ボックス４等が取り付けられる上面２ｂと、ＬＥＤ基板２７が載置される下面２ａとを有している。上面２ｂ及び下面２ａは、平面視の形状（以下、平面形状）が図２、図３中のＹ方向に沿って細長い矩形である。ヒートシンク２は、端部が長手方向の二辺に沿ってそれぞれ上面２ｂの側に折り曲げられている。
【００２４】
また、ヒートシンク２は、図２、図３に示した２つの切欠部２０を有している。切欠部２０は、各々ヒートシンク２の外縁から、コネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂの近傍に向かって延びている。切欠部２０は、コネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂに電源ボックス４から電力を供給する導電線２３０をコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂ近くに引き回すために設けられている。
【００２５】
本実施形態は、導電線を切欠部２０の凹部で支持することにより、導電線２３０のコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂに対する位置を安定させ、導電線をコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂの近くに配置することができ、また、高周波ノイズの低減やコストの低減をも図ることができる。このことにより、本実施形態は、電力供給用の導電線を短くし、引き回しにおいて導電線が折り曲げられることを緩和することができる。このため、本実施形態は、導電線の抵抗を小さくし、導電線の断線等を低減することができる。
【００２６】
１．２  ＬＥＤ基板
ＬＥＤ基板２７の平面形状は、図２、図３中のＹ方向に細長い矩形状である。ＬＥＤ基板２７は、複数のＬＥＤ素子２２と、複数のＬＥＤ素子２２間を接続する導電層（図示せず）と、導電層を覆って保護する保護層（図示せず）と、を有している。導電層は、図２、図３に示したコネクタ２３ａ、２３ｂと電気的に接続されている。
【００２７】
ＬＥＤ素子２２は、例えば半導体を用いたｐｎ接合を有し、ｐｎ接合の順方向にバイアスが加えられて電流が流れると、電子と正孔とが再結合して光を放出する素子である。ＬＥＤ素子２２が発光する色は特に制限されず、例えば昼白色でもよいし、電球色でもよい。
導電層は、ＬＥＤ基板２７の基材上に形成されている。例えば、基材はＦＲ−４又はＣＥＭ−３であり、導電層は銅（Ｃｕ）からなる。導電層にＬＥＤ素子２２が取り付けられることにより、複数のＬＥＤ素子２２間が接続される。保護層は絶縁性であり、その色は反射シート２８と同じ色（例えば、白色）であることが好ましい。コネクタ２３ａ、２３ｂには、例えば、ＬＥＤ基板２７へ電流を入力するための入力用端子と、ＬＥＤ基板２７から電流を出力するための出力用端子が設けられている。
【００２８】
１．３  規制治具
上記したＬＥＤ基板２７は、図２、図３に示した規制治具２４によってヒートシンク２に固定されている。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、規制治具２４を説明するための図である。図４（ａ）及び図４（ｃ）は規制治具２４の斜視図であり、図４（ｂ）は上面図である。図中に示したＸ、Ｙ、Ｚ軸は、ＬＥＤ照明装置１が被取付面に取付けられた状態を基準にして定められている。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示した規制治具２４は、いずれもＬＥＤ基板２７がヒートシンク２の下面２ａから離れることを規制した状態を示している。なお、本実施形態では、ＬＥＤ基板２７がヒートシンク２の下面２ａから離れることを規制した状態を、便宜上、以下、「ＬＥＤ基板２７を下面２ａに固定する」と記す。ただし、ＬＥＤ基板２７の下面２ａに対する固定は、ＬＥＤ基板２７を下面２ａ上から全く動かないようにすることを指すのではない。固定の文言は、ＬＥＤ照明装置１をＬＥＤ基板２７が下になるように取り付けた場合、ＬＥＤ基板２７が下面２ａから落下することを防止することを指す。
【００２９】
規制治具２４は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａに対する裏面を支持する支持部２４１と、支持部２４１からＺ方向に突出する突出部２４２と、支持部２４１からＺ方向に突出すると共に、支持部２４１上に延出する延出部２４３と、によって構成される。延出部２４３は、規制治具２４がヒートシンク２に取付けられる以前にあっては突出部２４２と同様に支持部２４１からＺ方向に突出しており、支持部２４１上に延出しないように構成されている。
【００３０】
図５は、規制治具２４を使ってヒートシンク２の下面２ａにＬＥＤ基板２７を固定した状態を示している。図５に示したＬＥＤ基板２７は、支持部２４１上に載置されている。ヒートシンク２の下面２ａには孔部２１が予め形成されている。下面２ａにＬＥＤ基板２７を固定する場合、突出部２４２及び支持部２４１上に延出していない状態の延出部２４３が孔部２１からＺ方向に向かって突出するように係合される。孔部２１から突出部２４２及び延出部２４３が突出した状態で、延出部２４３は、Ｘ方向に折り曲げられてＬＥＤ基板２７上に延出するようになる。
【００３１】
なお、延出部２４３を折り曲げる作業は、ＬＥＤ照明装置１を組み立てる作業者によって行われる。延出部２４３の折り曲げは、作業者が折り曲げ用の治具を使い、手作業によって行ってもよいし、装置を使って自動的に行うことも考えられる。
延出部２４３の延出により、ＬＥＤ基板２７は、配置面２７ａを下に向けて取り付けられた際にも、下面２ａから外れて落下することがない。
【００３２】
１．４  反射シート
反射シート２６は、ヒートシンク２の下面２ａ上に貼付されている。また、反射シート２８は、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上において、ＬＥＤ素子２２以外を覆うように配置されている。反射シート２６、２８の材質は、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）又はポリプロピレン（ＰＰ）である。また、反射シート２６、２８の表面は、例えば白色であり、光沢を有する。なお、反射シート２６、２８の材質、表面の色及び光沢の有無に特に制限はないが、光の反射率が高いものを用いることによって、ＬＥＤ照明装置１の光束を高めることができる。
【００３３】
１．５  絶縁テープ
絶縁テープ３０は、ＬＥＤ基板２７上のＬＥＤ素子２２とヒートシンク２の下面２ａとの間で生じる放電を防止するために設けられる。
図６は、図２、図３に示したＬＥＤモジュール３の端部を、ＬＥＤ基板２７の長手方向に切った模式的な断面図である。絶縁テープ３０は、ヒートシンク２の端部において、ヒートシンク２の上面２ｂから下面２ａを覆い、さらに、ＬＥＤ基板２７下の一部を覆っている。絶縁テープ３０の材質としては、例えば、エポキシ、ポリイミド、ＰＴＥＦ（ポリテトラフルオロエチレン）が使用できる。
【００３４】
２  製造工程
次に、以上説明したＬＥＤモジュール３の製造工程について説明する。
図７は、本実施形態のＬＥＤモジュール３の製造工程を説明するための図である。本実施形態の製造工程では、先ず、ヒートシンクの２の両端部に絶縁テープ３０を貼り付ける。そして、ヒートシンク２の孔部２１から規制治具２４の突出部２４２が突き出るように、孔部２１に規制治具２４を係合させる。
【００３５】
次に、本実施形態では、ヒートシンク２の下面２ａに反射シート２６を載置する。そして、載置された反射シート２６を、下面２ａの任意の位置で接着剤等によって留める。
次に、本実施形態では、ヒートシンク２の下面２ａ上にＬＥＤ素子２２、コネクタ２３ａ及びコネクタ２３ｂが設けられたＬＥＤ基板２７を載置する。このとき、ＬＥＤ基板２７は、２つの長辺を各々突出部２４２に当接させ、ＬＥＤ基板２７が突出部２４２間をスライドするように下面２ａ上にセットされる。
【００３６】
次に、本実施形態の製造工程では、ヒートシンク２の上面２ｂに電源ボックス４とばね受部５とが取り付けられる（いずれも図１に図示）。
さらに、本実施形態では、電源ボックス４とコネクタ２３ａ、２３ｂとの間に導電線を設け、電源ボックス４とコネクタ２３ａ、２３ｂとを導電線によって接続する。
次に、本実施形態では、ＬＥＤ基板２７の配置面２７ａ上に反射シート２８を載置する。反射シート２８の載置は、反射シート２８に予め形成されている切込みからＬＥＤ素子２２が露出するように行われる。載置された反射シート２８は、配置面２７ａの任意の位置で接着剤等によって留められる。反射シート２８の載置及び接着等を行う際には、ヒートシンク２に設けられた切欠部２０を基準にした位置合わせが行われる。このようにすれば、反射シート２８を配置面２７ａに貼る作業が容易になり、作業の歩留まり及び精度を高めることができる。
【００３７】
ＬＥＤ基板２７の短辺方向の両端に位置する規制治具２４の延出部２４３は、互いにＬＥＤ基板２７の側に向けて曲げられる。延出部２４３の折り曲げによってＬＥＤ基板２７は、ヒートシンク２の下面２ａ上に固定される。
次に、本実施形態では、ポリカーボネイト製のカバー７１の両端に、同じくポリカーボネイト製のエンドカバー７２を嵌合する。そして、両端にエンドカバー７２が嵌合されたカバー７１をＬＥＤ基板２７上にセットする。なお、カバー７１のセットは、カバー７１のねじ孔７１１と、ヒートシンク２のねじ孔２１１とを重ね、両者に図示しないねじを挿入してねじ留めすることによって可能である。
【００３８】
（本実施形態の効果）
本発明の実施形態は、以下の効果を奏する。
（１）ヒートシンク２の下面２ａと、配置面２７ａのＬＥＤ素子が配置された領域を除く全面と、に反射シート２６、２８が設けられる。このため、配置面２７ａの大きさによらず、ＬＥＤ素子２２下の全面（配置面２７ａ及びヒートシンク２の下面２ａ）に反射シートを配置することができる。このような本実施形態は、ＬＥＤ素子２２の発光量の照明への利用効率を低下させず、ＬＥＤ基板２７を小さくすることができる。このため、本実施形態は、ＬＥＤ照明装置の低コスト化に有利である。
【００３９】
（２）ヒートシンク２に切欠部２０が設けられる。このため、コネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂと電源ボックス４との間の導電線を短く、また、折り曲げない状態に維持することができる。
（３）ヒートシンク２の端部を絶縁テープで覆ったため、ＬＥＤ基板２７上のＬＥＤ素子２２とヒートシンク２の下面２ａとの間で生じる放電を防止することができる。このような点は、ＬＥＤ照明装置の安全性を高めることができる。
【００４０】
（変形例）
なお、本実施形態は、上記した構成に限定されるものではない。即ち、本実施形態は、切欠部２０に導電線２３０を保護する保護部を設けるようにしてもよい。
図８は、切欠部２０に保護部を設けた構成を例示する図である。図８に示した例では、ヒートシンク２の図１に示した上面２ｂにおいて、切欠部２０が導電線２３０と接触し得る位置にスポンジ８０が貼り付けられている。このような構成によれば、導電線２３０を切欠部２０の凹部奥に配置した場合であっても、導電線２３０が切欠部２０の端部に直接当たることを防ぎ、導電線２３０が切欠部２０端部に当たって傷つくことを防ぐことができる。
【００４１】
図９は、図８に示したヒートシンク２を上面２ｂの側から見た場合のスポンジ８０の状態を示した図である。スポンジ８０は、上面２ｂの側の切欠部２０上に固定される。導電線２３０は、スポンジ８０に押し当てられて切欠部２０に沿って図８に示したコネクタ２３ａ、２３ｂの側に近づけられる。
なお、保護部は、スポンジに限定されるものではなく、例えば、他にもゴムや樹脂部材等の弾性を有する部材であってもよい。また、保護部は、弾性を有していない紙や布等、ヒートシンク２よりも柔らかい部材であってもよい。
【００４２】
さらに、保護部は、ヒートシンク２にヒートシンク２と異なる部材を設けるものに限定されるものではない。例えば、切欠部２０の端面に所謂アールを施し、導電線２３０が切欠部２０の端面に当たっても導電線２３０の表面に傷がつくことを防ぐものであってもよい。さらに、本実施形態の保護部は、導電線２３０の外部に被せられる管であってもよい。管は、金属製であってもよいし、樹脂製の所謂チューブであってもよい。
【００４３】
また、本実施形態では、切欠部２０をヒートシンク２の外縁からコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂに向かって延出する形状とした。しかし、切欠部はこのような形状に限定されるものではない。
図１０は、切欠部２０に代えて孔部４０を設けた構成を例示した図である。孔部４０は、ヒートシンク２のコネクタ２３ａまたはコネクタ２３ｂ近くに形成される。導電線２３０は、孔部４０を通ってコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂと接続される。図１０に示した構成においても、図１に示した上面２ｂの孔部４０上、または導電線２３０の側に保護部を設けることが可能である。また、孔部４０の角にアールを施し、導電線２３０を保護する保護部としてもよい。
【００４４】
また、本実施形態は、電源オフ時の放電電流によりＬＥＤ素子２２が発光することを抑制するために、ＬＥＤ基板２７に１つ又は２つ以上の抵抗素子を設けることができる。
図１１は、抵抗素子５０が設けられたＬＥＤ基板２７を説明するための図である。図１１に示した例では、１つのＬＥＤ素子列において抵抗素子５０が２つのＬＥＤ素子２２の間に設けられている。また、他のＬＥＤ素子列において抵抗素子５０が２つのＬＥＤ素子２２の間に設けられている。
【００４５】
抵抗素子５０は、ＬＥＤ素子２２と前記した導電層によって接続される。電源オフ時の放電電流は、ＬＥＤ素子２２だけでなく抵抗素子５０にも流れることになり、抵抗素子５０もよって消費される。このため、ＬＥＤ素子２２に流れる電流量が低減し、電源オフ時の発光を抑制することができる。
図１１に示したように、ＬＥＤ素子２２及び抵抗素子５０は、開口部２８ａから露出している。本実施形態は、開口部２８ａがＬＥＤ素子２２と抵抗素子５０の両方を露出させる構成に限定されるものではなく、開口部２８ａと共にＬＥＤ素子２２のみを露出させる開口部２８ｂを設けてもよい。本実施形態の開口部は、ＬＥＤ素子２２及び抵抗素子５０の少なくとも一方を露出させるものであればよく、抵抗素子５０のみを露出させる開口部を設けてもよい。
【００４６】
抵抗素子５０は、反射シート２８によって覆うと、放熱され難くなって高温になり、破損するおそれがある。また、放熱シート２８は、抵抗素子５０に直接接触することによって変質し、色が白色から黄色へと変化することがある。反射シート２８の変色は、光の反射率を下げるために好ましくない。本実施形態は、抵抗素子５０を反射シート２８から露出させることにより、抵抗素子５０の放熱が妨げられることをなくし、反射シート２８の反射率低下を防ぐことができる。
なお、以上の変形例は、上述した本実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を奏する。
【００４７】
［対応関係］
特許請求の範囲に記載したＬＥＤ照明装置は、実施形態の図１に示したＬＥＤ照明装置に対応する。特許請求の範囲に記載のヒートシンク部材は、実施形態の例えば図２、図３に示したヒートシンク２に対応する。特許請求の範囲に記載の第１反射シートは、実施形態の例えば図２、図３に示した反射シート２６に対応する。特許請求の範囲に記載の第２反射シートは、実施形態の例えば図２、図３に示した反射シート２８に対応する。特許請求の範囲に記載のＬＥＤ素子は、実施形態の例えば図２、図３に示したＬＥＤ素子２２に対応する。特許請求の範囲に記載のＬＥＤ基板は、実施形態の例えば図２、図３に示したＬＥＤ基板２７に対応する。特許請求の範囲に記載のコネクタは、実施形態の例えば図２、図３に示したコネクタ２３ａ、コネクタ２３ｂに対応する。請求項３に記載の規制治具は、実施形態の例えば図４に示した規制治具２４に対応する。請求項５に記載の切欠部は、実施形態の例えば図２、図３に示した切欠部２０に対応する。請求項５に記載の孔部は、変形例の図１０に示した孔部４０に対応する。請求項６に記載の保護部は、変形例の図８、図９に示したスポンジ８０に対応する。請求項７に記載の絶縁性部材は、実施形態の例えば図２、図３に示した絶縁テープ３０に対応する。
【００４８】
［その他］
本発明は、以上に記載した各実施形態や変形例に限定されるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態や変形例に設計の変更等を加えてもよく、そのような変更が加えられた態様も本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４９】
１：ＬＥＤ照明装置、２：ヒートシンク、２ａ：下面、２ｂ：上面、
３，３３：ＬＥＤモジュール、４：電源ボックス、５：ばね受部、１０：本体
２０：切欠部、２１，４０：孔部、２２：ＬＥＤ素子、２３ａ，２３ｂコネクタ
２４：規制治具、２５：バインド、２６，２８：反射シート、
２７：ＬＥＤ基板、２７ａ：配置面、３０：絶縁テープ
５０：抵抗素子，７１：カバー、７２：エンドカバー、８０：スポンジ、２３０：導電線２１１，７１１：ねじ孔、２４１：支持部、２４２：突出部、２４３：延出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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