(57)【要約】【課題】大型化及び高価格化を抑制可能なウェーハＩＤ読み取り装置を提供する。【解決手段】ウェーハ（２１）を識別するためのＩＤマーク（２３）を検出するウェーハＩＤ読み取り装置（１）であって、ウェーハに形成されたＩＤマークを検出する読み取り部（９）と、ウェーハの一方の面で反射された第１の反射光を導く１又は２以上のミラー（５ａ）で構成された第１の経路（Ｌ１）と、ウェーハの他方の面で反射された第２の反射光を導く１又は２以上のミラー（５ｂ，５ｃ）で構成された第２の経路（Ｌ２）と、第１の経路と第２の経路とを合流させる合流手段（７）と、合流手段から読み取り部に第１の反射光及び第２の反射光を導く第３の経路（Ｌ３）と、読み取り部に第１の反射光と第２の反射光とのいずれか一方を選択的に導く反射光選択手段（１１）と、反射光選択手段を制御する制御手段と、を有する構成とした。【選択図】図１
2015226043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの一方の面又は一方の面の反対側の他方の面に形成された、ウェーハを識別するためのＩＤマークを検出するウェーハＩＤ読み取り装置であって、
ウェーハの一方の面と他方の面とを照明する光源と、
ウェーハよりも小さい直径を有し、ウェーハの一方の面又は他方の面を吸引して保持する保持テーブルと、
該保持テーブルを回転させる回転手段と、
ウェーハに形成されたＩＤマークを検出する読み取り部と、
ウェーハの一方の面で反射された第１の反射光を導く１又は２以上のミラーで構成された第１の経路と、
ウェーハの他方の面で反射された第２の反射光を導く１又は２以上のミラーで構成された第２の経路と、
該第１の経路と該第２の経路とを合流させる合流手段と、
該合流手段から該読み取り部に該第１の反射光及び該第２の反射光を導く第３の経路と、
該読み取り部に該第１の反射光と該第２の反射光とのいずれか一方を選択的に導く反射光選択手段と、
該反射光選択手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とするウェーハＩＤ読み取り装置。
【請求項２】
該合流手段はビームスプリッターであることを特徴とする請求項１に記載のウェーハＩＤ読み取り装置。
【請求項３】
該反射光選択手段は、
光を通過させる開口部及び光を遮る遮光部を有するマスク部材と、
該マスク部材を移動させるマスク部材移動手段と、を備え、
該制御手段は、
該マスク部材を該マスク部材移動手段によって移動させることで、
ウェーハの一方の面に形成されたＩＤマークを検出する際に、該開口部を該第１の経路上に位置付けるとともに該遮光部を該第２の経路上に位置付け、
ウェーハの他方の面に形成されたＩＤマークを検出する際に、該開口部を該第２の経路上に位置付けるとともに該遮光部を該第１の経路上に位置付けることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウェーハＩＤ読み取り装置。
【請求項４】
該光源は、ウェーハの一方の面を照明する第１の光源と、ウェーハの他方の面を照明する第２の光源と、を含み、ウェーハの一方の面及び他方の面を選択的に照明できるように構成されており、
該制御手段は、該一方の面に形成されたＩＤマークを検出する際に、該第１の光源を点灯するとともに該第２の光源を消灯して、該第１の経路と該第３の経路とを介して該第１の反射光を該読み取り部に到達させ、該他方の面に形成されたＩＤマークを検出する際に、該第２の光源を点灯するとともに該第１の光源を消灯して、該第２の経路と該第３の経路とを介して該第２の反射光を該読み取り部に到達させることで、該第１の光源及び該第２の光源を該反射光選択手段として機能させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウェーハＩＤ読み取り装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを識別するためのＩＤマークを読み取るウェーハＩＤ読み取り装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程では、シリコン等の半導体材料でなるウェーハに対して様々な加工処理が施される。ウェーハは、例えば、表面又は裏面に形成される識別用のＩＤマークに基づいて加工処理の履歴等を管理される（例えば、特許文献１参照）。ウェーハのＩＤマークは、光学式のウェーハＩＤ読み取り装置で読み取ることができる。
【０００３】
近年では、ウェーハの表面側と裏面側とにそれぞれ対応した２組の読み取りユニットを備えるウェーハＩＤ読み取り装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。このウェーハＩＤ読み取り装置によれば、ウェーハの表面又は裏面に形成されたＩＤマークを、各読み取りユニットで適切に読み取ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−７９７７号公報
【特許文献２】特開２００５−４５０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のように２組の読み取りユニットを設けてしまうと、ウェーハＩＤ読み取り装置は大型化して価格も高くなる。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、大型化及び高価格化を抑制可能なウェーハＩＤ読み取り装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、ウェーハの一方の面又は一方の面の反対側の他方の面に形成された、ウェーハを識別するためのＩＤマークを検出するウェーハＩＤ読み取り装置であって、ウェーハの一方の面と他方の面とを照明する光源と、ウェーハよりも小さい直径を有し、ウェーハの一方の面又は他方の面を吸引して保持する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転手段と、ウェーハに形成されたＩＤマークを検出する読み取り部と、ウェーハの一方の面で反射された第１の反射光を導く１又は２以上のミラーで構成された第１の経路と、ウェーハの他方の面で反射された第２の反射光を導く１又は２以上のミラーで構成された第２の経路と、該第１の経路と該第２の経路とを合流させる合流手段と、該合流手段から該読み取り部に該第１の反射光及び該第２の反射光を導く第３の経路と、該読み取り部に該第１の反射光と該第２の反射光とのいずれか一方を選択的に導く反射光選択手段と、該反射光選択手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とするウェーハＩＤ読み取り装置が提供される。
【０００７】
本発明において、該合流手段はビームスプリッターであることが好ましい。
【０００８】
また、本発明において、該反射光選択手段は、光を通過させる開口部及び光を遮る遮光部を有するマスク部材と、該マスク部材を移動させるマスク部材移動手段と、を備え、該制御手段は、該マスク部材を該マスク部材移動手段によって移動させることで、ウェーハの一方の面に形成されたＩＤマークを検出する際に、該開口部を該第１の経路上に位置付けるとともに該遮光部を該第２の経路上に位置付け、ウェーハの他方の面に形成されたＩＤマークを検出する際に、該開口部を該第２の経路上に位置付けるとともに該遮光部を該第１の経路上に位置付けることが好ましい。
【０００９】
また、本発明において、該光源は、ウェーハの一方の面を照明する第１の光源と、ウェーハの他方の面を照明する第２の光源と、を含み、ウェーハの一方の面及び他方の面を選択的に照明できるように構成されており、該制御手段は、該一方の面に形成されたＩＤマークを検出する際に、該第１の光源を点灯するとともに該第２の光源を消灯して、該第１の経路と該第３の経路とを介して該第１の反射光を該読み取り部に到達させ、該他方の面に形成されたＩＤマークを検出する際に、該第２の光源を点灯するとともに該第１の光源を消灯して、該第２の経路と該第３の経路とを介して該第２の反射光を該読み取り部に到達させることで、該第１の光源及び該第２の光源を該反射光選択手段として機能させることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るウェーハＩＤ読み取り装置は、ウェーハの一方の面で反射された第１の反射光を導く第１の経路と、ウェーハの他方の面で反射された第２の反射光を導く第２の経路と、第１の経路と第２の経路とを合流させる合流手段と、合流手段から読み取り部に第１の反射光及び第２の反射光を導く第３の経路と、読み取り部に第１の反射光と第２の反射光とのいずれか一方を選択的に導く反射光選択手段と、を備えるので、ウェーハの一方の面で反射された第１の反射光及び他方の面で反射された第２の反射光の両方を１組の読み取り部で読み取ることができる。
【００１１】
すなわち、本発明では、従来のウェーハＩＤ読み取り装置のように、２組の読み取り部を用いることなくウェーハの一方の面及び他方の面に形成されたＩＤマークを検出するので、大型化及び高価格化を抑制可能なウェーハＩＤ読み取り装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（Ａ）は、本実施形態に係るウェーハＩＤ読み取り装置の構成例を模式的に示す一部断面側面図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハＩＤ読み取り装置が備える反射光選択ユニットの構成例を模式的に示す断面図である。
【図２】ウェーハの例を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、ウェーハＩＤ読み取り装置で上面のＩＤマークが検出される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図３（Ｂ）は、ウェーハＩＤ読み取り装置で下面のＩＤマークが検出される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【図４】本実施形態に係るウェーハＩＤ読み取り装置を含むウェーハＩＤ読み取り機構を備えた研削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は、変形例に係るウェーハＩＤ読み取り装置で上面のＩＤマークが検出される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図５（Ｂ）は、変形例に係るウェーハＩＤ読み取り装置で下面のＩＤマークが検出される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１（Ａ）は、本実施形態に係るウェーハＩＤ読み取り装置の構成例を模式的に示す一部断面側面図である。図１（Ａ）に示すように、ウェーハＩＤ読み取り装置１は、ウェーハ２１より径の小さい円盤状の保持テーブル３を備えている。
【００１４】
保持テーブル３は、モータ等の回転機構（回転手段）（不図示）と連結されており、鉛直方向に延びる回転軸の周りに回転する。この保持テーブル３の上面は、ウェーハ２１の中央部分を吸引保持する保持面３ａとなっている。保持面３ａは、保持テーブル３の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。
【００１５】
保持テーブル３と近接する位置には、ウェーハ２１の上面（一方の面）及び下面（他方の面）を照明する光源（不図示）が設置されている。保持テーブル３の保持面３ａより高い位置には、保持テーブル３側から順に第１のミラー５ａ及びビームスプリッター（合流手段）７が配置されている。
【００１６】
第１のミラー５ａは、ウェーハ２１の上面で反射された光源の光（第１の反射光）を、略水平な方向に反射させる。ビームスプリッター７は、第１のミラー５ａで反射された第１の反射光を透過させて、ビームスプリッター７と略同じ高さに設置された読み取りユニット（読み取り部）９へと導く。
【００１７】
一方、保持テーブル３の保持面３ａより低い位置には、保持テーブル３側から順に第２のミラー５ｂ及び第３のミラー５ｃが配置されている。第２のミラー５ｂは、第１のミラー５ａの下方に位置付けられており、第３のミラー５ｃは、ビームスプリッター７の下方に位置付けられている。
【００１８】
第２のミラー５ｂは、ウェーハ２１の下面で反射された光源の光（第２の反射光）を、略水平な方向に反射させる。第３のミラー５ｃは、第２のミラー５ｂで反射された第２の反射光を上向きに反射させる。第３のミラー５ｃで反射された第２の反射光は、ビームスプリッター７で水平方向に反射されて、読み取りユニット（読み取り部）９へと導かれる。
【００１９】
すなわち、第１のミラー５ａによって、第１の反射光をビームスプリッター７へと導く第１の経路（第１の光路）Ｌ１（図３（Ａ）参照）が形成されている。また、第２のミラー５ｂ及び第３のミラー５ｃによって、第２の反射光をビームスプリッター７へと導く第２の経路（第２の光路）Ｌ２（図３（Ｂ）参照）が形成されている。
【００２０】
上述した第１の経路Ｌ１と第２の経路Ｌ２とは、ビームスプリッター７で合流している。ビームスプリッター７と読み取りユニット９との間には、第１の反射光又は第２の反射光を読み取りユニット９へと導く第３の経路（第３の光路）Ｌ３（図３（Ａ）等参照）が形成されている。読み取りユニット９は、第３の経路Ｌ３によって導かれた第１の反射光又は第２の反射光に基づいて、ウェーハ２１のＩＤマーク２３を検出できる。
【００２１】
第１のミラー５ａとビームスプリッター７との間、及び第２のミラー５ｂと第３のミラー５ｃとの間の位置には、第１の反射光と第２の反射光とを選択的に読み取りユニット９へと導く反射光選択ユニット（反射光選択手段）１１が配置されている。図１（Ｂ）は、ウェーハＩＤ読み取り装置１が備える反射光選択ユニット１１の構成例を模式的に示す斜視図である。
【００２２】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、反射光選択ユニット１１は、板状のマスク部材１３を備えている。このマスク部材１３は、光を遮る遮光部１３ａと、光を通過させる開口部１３ｂとを含む。開口部１３ｂは、例えば、遮光部１３ａの中央において矩形状に形成されている。ただし、遮光部１３ａや開口部１３ｂの形状は特に限定されない。
【００２３】
マスク部材１３の下方には、マスク部材１３を移動させる移動機構（マスク部材移動手段）１５が設けられている。移動機構１５は、エアー供給源（不図示）に接続されたエアーシリンダ１５ａと、エアーシリンダ１５ａに下端側を挿通されたピストンロッド１５ｂとを含む。
【００２４】
ピストンロッド１５ｂの上端部は、マスク部材１３の下端部に固定されている。マスク部材１３は、エアー供給源（不図示）から供給されるエアーの圧力でピストンロッド１５ｂとともに昇降し、上方の第１位置又は下方の第２位置に位置付けられる。マスク部材１３の昇降は、制御装置（制御手段）（不図示）で制御される。
【００２５】
マスク部材１３を第１位置に位置付けると、開口部１３ｂは、第１の反射光をビームスプリッター７へと導く第１の経路Ｌ１（図３（Ａ）参照）上に位置付けられる。また、遮光部１３ａは、第２の反射光をビームスプリッター７へと導く第２の経路Ｌ２（図３（Ａ）参照）上に位置付けられる。
【００２６】
一方、マスク部材１３を第２位置に位置付けると、開口部１３ｂは、第２の反射光をビームスプリッター７へと導く第２の経路Ｌ２（図３（Ｂ）参照）上に位置付けられる。また、遮光部１３ａは、第１の反射光をビームスプリッター７へと導く第１の経路Ｌ１（図３（Ｂ）参照）上に位置付けられる。マスク部材１３は、この動作に適した態様で形成されている。
【００２７】
図２は、ウェーハ２１の例を模式的に示す斜視図である。図２に示すように、ウェーハ２１は、例えば、シリコン等の半導体材料で形成された円形の板状物である。このウェーハ２１は、略平坦な表面２１ａ及び裏面２１ｂを有しており、外周縁には、結晶方位を示すノッチ２１ｃが形成されている。
【００２８】
ウェーハ２１の表面２１ａ側において、ノッチ２１ｃと近接する位置には、ウェーハ２１を識別するためのＩＤマーク２３が形成されている。ただし、このＩＤマーク２３は、ウェーハ２１の裏面２１ｂ側に形成されても良い。ＩＤマーク２３は、例えば、レーザー刻印等の方法で形成できる。
【００２９】
なお、図１（Ａ）では、ウェーハ２１の裏面２１ｂ側を保持テーブル３で吸引保持しており、表面２１ａ側が上方に位置付けられている。すなわち、図１（Ａ）では、ウェーハ２１の表面２１ａが上面（一方の面）であり、ウェーハ２１の裏面２１ｂが下面（他方の面）である。
【００３０】
次に、本実施形態に係るウェーハＩＤ読み取り装置１の動作を説明する。図３（Ａ）は、ウェーハＩＤ読み取り装置１で上面のＩＤマーク２３が検出される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図３（Ｂ）は、ウェーハＩＤ読み取り装置１で下面のＩＤマーク２３が検出される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００３１】
なお、図３（Ａ）では、ウェーハ２１の裏面２１ｂ側を保持テーブル３で吸引保持し、ＩＤマーク２３のある表面２１ａ側を上方に位置付けている。一方、図３（Ｂ）では、ウェーハ２１の表面２１ａ側を保持テーブル３で吸引保持し、ＩＤマーク２３のある表面２１ａ側を下方に位置付けている。
【００３２】
図３（Ａ）に示すように、上面のＩＤマーク２３を検出する際には、まず、制御装置でマスク部材１３を第１位置へと移動させて、上面のＩＤマーク２３で反射された光源の光（第１の反射光）をビームスプリッター７へと導けるようにする。
【００３３】
上述のように、マスク部材１３を第１位置に位置付けると、開口部１３ｂは、第１の反射光をビームスプリッター７へと導く第１の経路Ｌ１上に位置付けられ、また、遮光部１３ａは、第２の反射光をビームスプリッター７へと導く第２の経路Ｌ２上に位置付けられる。
【００３４】
これにより、ビームスプリッター７から読み取りユニット９へと至る第３の経路Ｌ３には、第１の反射光のみが導かれる。すなわち、第２の反射光はマスク部材１３で遮られ、読み取りユニット９に到達しないので、第１の反射光のみを読み取りユニット９で検出して、ウェーハ２１の上面にあるＩＤマーク２３を適切に検出できる。
【００３５】
一方、図３（Ｂ）に示すように、下面のＩＤマーク２３を検出する際には、まず、制御装置でマスク部材１３を第２位置へと移動させて、下面のＩＤマーク２３で反射された光源の光（第２の反射光）をビームスプリッター７へと導けるようにする。
【００３６】
上述のように、マスク部材１３を第２位置に位置付けると、開口部１３ｂは、第２の反射光をビームスプリッター７へと導く第２の経路Ｌ２上に位置付けられ、また、遮光部１３ａは、第１の反射光をビームスプリッター７へと導く第１の経路Ｌ１上に位置付けられる。
【００３７】
これにより、ビームスプリッター７から読み取りユニット９へと至る第３の経路Ｌ３には、第２の反射光のみが導かれる。すなわち、第１の反射光はマスク部材１３で遮られ、読み取りユニット９に到達しないので、第２の反射光のみを読み取りユニット９で検出して、ウェーハ２１の下面にあるＩＤマーク２３を適切に検出できる。
【００３８】
このように、本実施形態に係るウェーハＩＤ読み取り装置１は、ウェーハ２１の上面（一方の面）で反射された第１の反射光を導く第１の経路Ｌ１と、ウェーハ２１の下面（他方の面）で反射された第２の反射光を導く第２の経路Ｌ２と、第１の経路Ｌ１と第２の経路Ｌ２とを合流させるビームスプリッター（合流手段）７と、ビームスプリッター７から読み取りユニット（読み取り部）９に第１の反射光及び第２の反射光を導く第３の経路Ｌ３と、読み取りユニット９に第１の反射光と第２の反射光とのいずれか一方を選択的に導く反射光選択ユニット（反射光選択手段）１１と、を備えるので、ウェーハ２１の上面で反射された第１の反射光及び下面で反射された第２の反射光の両方を１組の読み取りユニット９で読み取ることができる。
【００３９】
すなわち、本実施形態では、従来のウェーハＩＤ読み取り装置のように、２組の読み取りユニットを用いることなくウェーハ２１の上面及び下面に形成されたＩＤマーク２３を検出するので、大型化及び高価格化を抑制可能なウェーハＩＤ読み取り装置１を提供できる。
【００４０】
次に、本実施形態に係るウェーハＩＤ読み取り装置１を含むウェーハＩＤ読み取り機構を備えた加工装置の構成例を説明する。図４は、本実施形態に係るウェーハＩＤ読み取り装置１を含むウェーハＩＤ読み取り機構を備えた研削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、本実施形態に係るウェーハＩＤ読み取り装置１を含むウェーハＩＤ読み取り機構は、切削装置等の他の加工装置に組み込まれても良い。
【００４１】
図４に示すように、研削装置（加工装置）２は、各構成を支持する基台４を備えている。基台４の上面前端側には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、加工対象のウェーハ２１を搬送する搬送機構６が設けられている。また、開口４ａのさらに前方の領域には、ウェーハ２１を収容可能なカセット８ａ，８ｂが載置されている。
【００４２】
カセット８ａが載置される載置領域及び開口４ａの後方には、例えば、裏面２１ｂ側を上方に露出させるように仮置きされたウェーハ２１の位置合わせを行うアライメント機構１０が設けられている。例えば、アライメント機構１０は、カセット８ａから搬送機構６で搬送され、保持テーブルに仮置きされたウェーハ２１の中心を位置合わせする。
【００４３】
アライメント機構１０と近接する位置には、本実施形態に係るウェーハＩＤ読み取り装置１を含むウェーハＩＤ読み取り機構１２が設けられている。このウェーハＩＤ読み取り機構１２でウェーハ２１のＩＤマークを読み取ることで、例えば、加工処理の履歴等に応じた研削条件の最適化が可能になる。
【００４４】
本実施形態では、例えば、位置合わせが終了したウェーハ２１のＩＤマーク２３を検出する。研削装置２では、アライメント機構１０とウェーハＩＤ読み取り機構１２との間でウェーハ２１を保持する保持テーブルが共用されており、例えば、ウェーハＩＤ読み取り機構１２は、下方に位置付けられた表面２１ａのＩＤマーク２３を検出する。
【００４５】
アライメント機構１０及びウェーハＩＤ読み取り機構１２と隣接する位置には、ウェーハ２１を吸引保持して旋回する搬入機構１４が配置されている。この搬入機構１４は、例えば、ウェーハ２１の表面２１ａ側を下方に露出させるように裏面２１ｂ側を吸引し、アライメント機構１０で位置合わせされたウェーハ２１を後方に搬送する。
【００４６】
搬入機構１４の後方には、回転可能なターンテーブル１６が配置されている。ターンテーブル１６の上面には、ウェーハ２１を吸引保持する３個のチャックテーブル１８が設けられている。なお、ターンテーブル１６上に配置されるチャックテーブル１８の数は、必ずしも３個に限定されない。
【００４７】
搬入機構１４で吸引保持されたウェーハ２１は、表面２１ａ側を下方に位置付けられた状態で各チャックテーブル１８に搬入される。各チャックテーブル１８は、モータ等の回転機構（不図示）と連結されており、鉛直方向に延びる回転軸の周りに回転する。
【００４８】
各チャックテーブル１８の上面は、ウェーハ２１を吸引保持する保持面１８ａとなっている。この保持面１８ａは、チャックテーブル１８の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。各チャックテーブル１８に搬入されたウェーハ２１は、保持面１８ａに作用する吸引源の負圧で表面２１ａ側を吸引される。
【００４９】
ターンテーブル１６の後方には、上方に伸びる２本の支持構造２０が設けられている。各支持構造２０の前面には、Ｚ軸移動機構２２を介してＺ軸移動テーブル２４が設けられている。各Ｚ軸移動機構２２は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６を備えており、Ｚ軸ガイドレール２６には、Ｚ軸移動テーブル２４がスライド可能に設置されている。
【００５０】
各Ｚ軸移動テーブル２４の後面側（裏面側）には、ナット部（不図示）が固定されており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６と平行なＺ軸ボールネジ２８が螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３０でＺ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｚ軸移動テーブル２４はＺ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００５１】
各Ｚ軸移動テーブル２４の前面（表面）には、研削機構３２が設けられている。各研削機構３２は、Ｚ軸移動テーブル２４に固定されたスピンドルハウジング３４を備えている。各スピンドルハウジング３４には、スピンドル（不図示）が回転可能に支持されている。
【００５２】
各スピンドルの下端側には、研削ホイール３６が装着されている。各研削ホイール３６は、アルミニウム、ステンレス等の金属材料で形成された円筒状のホイール基台と、ホイール基台の下面において環状に配置された複数の砥石とを含む。
【００５３】
搬入されたウェーハ２１がチャックテーブル１８に吸引保持されると、ターンテーブル１６が回転してウェーハ２１を研削機構３２の下方に位置付ける。チャックテーブル１８及び研削ホイール３６を回転させるとともに、Ｚ軸移動機構２２で研削機構３２を下降させ、研削ホイール３６をウェーハ２１の裏面２１ｂに接触させることで、ウェーハ２１は研削される。
【００５４】
搬入機構１４と隣接する位置には、研削後のウェーハ２１を吸引保持して旋回する搬出機構３８が設けられている。搬出機構３８の前方、且つ開口４ａの後方には、搬出機構３８で搬出された研削後のウェーハ２１を洗浄する洗浄機構４０が配置されている。洗浄機構４０で洗浄されたウェーハ２１は、搬送機構６で搬送され、カセット８ｂに収容される。
【００５５】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。図５（Ａ）は、変形例に係るウェーハＩＤ読み取り装置で上面のＩＤマークが検出される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図５（Ｂ）は、変形例に係るウェーハＩＤ読み取り装置で下面のＩＤマークが検出される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００５６】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、変形例に係るウェーハＩＤ読み取り装置３１は、ウェーハ２１の上面（一方の面）を照明する第１の光源１７ａと、ウェーハ２１の下面（他方の面）を照明する第２の光源１７ｂと、を含んでいる。
【００５７】
第１の光源１７ａ及び第２の光源１７ｂは、上記実施形態に係るウェーハＩＤ読み取り装置１の光源に相当する。また、第１の光源１７ａ及び第２の光源１７ｂは、制御装置（制御手段）からの指示に基づいてウェーハ２１の上面及び下面を選択的に照明できるように構成されており、第１の反射光と第２の反射光とを選択する反射光選択ユニット（反射光選択手段）１１の機能を併せ備えている。その他の構成は、ウェーハＩＤ読み取り装置１と同じで良い。
【００５８】
図５（Ａ）に示すように、上面のＩＤマーク２３を検出する際には、制御装置で第１の光源１７ａを点灯させるとともに第２の光源１７ｂを消灯させる。これにより、上面のＩＤマーク２３で反射された第１の光源１７ａの光（第１の反射光）のみがビームスプリッター７へと導かれる。
【００５９】
このように、第２の光源１７ｂを消灯させることで、第２の光源１７ｂからの光がウェーハ２１の下面で反射することはないので、第１の反射光のみを読み取りユニット９で検出して、ウェーハ２１の上面にあるＩＤマーク２３を適切に検出できる。
【００６０】
一方、図５（Ｂ）に示すように、下面のＩＤマーク２３を検出する際には、制御装置で第２の光源１７ｂを点灯させるとともに第１の光源１７ａを消灯させる。これにより、下面のＩＤマーク２３で反射された第２の光源１７ｂの光（第２の反射光）のみがビームスプリッター７へと導かれる。
【００６１】
このように、第１の光源１７ａを消灯させることで、第１の光源１７ａからの光がウェーハ２１の上面で反射することはないので、第２の反射光のみを読み取りユニット９で検出して、ウェーハ２１の下面にあるＩＤマーク２３を適切に検出できる。
【００６２】
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６３】
１  ウェーハＩＤ読み取り装置
３  保持テーブル
３ａ  保持面
５ａ  第１のミラー
５ｂ  第２のミラー
５ｃ  第３のミラー
７  ビームスプリッター（合流手段）
９  読み取りユニット（読み取り部）
１１  反射光選択ユニット（反射光選択手段）
１３  マスク部材
１３ａ  遮光部
１３ｂ  開口部
１５  移動機構（マスク部材移動手段）
１５ａ  エアーシリンダ
１５ｂ  ピストンロッド
１７ａ  第１の光源
１７ｂ  第２の光源
２１  ウェーハ
２１ａ  表面
２１ｂ  裏面
２１ｃ  ノッチ
２３  ＩＤマーク
３１  ウェーハＩＤ読み取り装置
Ｌ１  第１の経路（第１の光路）
Ｌ２  第２の経路（第２の光路）
Ｌ３  第３の経路（第３の光路）
２  研削装置（加工装置）
４  基台
４ａ  開口
６  搬送機構
８ａ，８ｂ  カセット
１０  アライメント機構
１２  ウェーハＩＤ読み取り機構
１４  搬入機構
１６  ターンテーブル
１８  チャックテーブル
１８ａ  保持面
２０  支持構造
２２  Ｚ軸移動機構
２４  Ｚ軸移動テーブル
２６  Ｚ軸ガイドレール
２８  Ｚ軸ボールネジ
３０  Ｚ軸パルスモータ
３２  研削機構
３４  スピンドルハウジング
３６  研削ホイール
３８  搬出機構
４０  洗浄機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015226043.tif 000007