(57)【要約】      （修正有）【課題】フレキシブル基板用の十分な電源供給を提供する。【解決手段】フレキシブル基板用の電源経路構造は、少なくとも１つの第１の接続パッド１２と、第１の反対側の接続パッド１２ａと、第１の接続パッドと第１の反対側の接続パッドとの間に接続する第１の電源経路１３を含む。第２のフレキシブル基板は、少なくとも１つの第２の接続パッド２２と、第２の反対側の接続パッド２２ａと、第２の接続パッドと第２の反対側の接続パッドとの間に接続する第２の電源経路接続２３を含む。第１のフレキシブル基板１は、第２のフレキシブル基板２上に、垂直方向に積層され、それによって、第１の電源経路および第２の電源経路は、並列型の電源経路を提供する。この並列型の電源経路は、第１のフレキシブル基板の電力経路または接地経路として機能する。【選択図】図１
2015233136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板の電源経路構造であって、
第１の接続部分と、第１の反対側の接続部分と、前記第１の接続部分と前記第１の反対側の接続部分の間に接続し、伸長部分に延在する第１の伸長部分とを備える第１のフレキシブル基板であって、前記第１のフレキシブル基板は第１の表面を有し、前記第１の表面は、前記第１の表面上に形成された少なくとも１つの第１の接続パッドを前記第１の接続部分に備え、前記第１の表面上に形成された少なくとも１つの第１の反対側の接続パッドを前記第１の反対側の接続部分に備え、前記第１の接続パッドおよび前記第１の反対側の接続パッドは、前記第１の伸長部分にわたって延在する第１の電源経路を通じて互いに電気的に接続することを特徴とする、第１のフレキシブル基板と、
第２の接続部分と、第２の反対側の接続部分と、前記第２の接続部分と前記第２の反対側の接続部分との間に接続する第２の伸長部分とを備える第２のフレキシブル基板であって、前記第２のフレキシブル基板は第２の表面を有し、前記第２の表面は、前記第２の表面上に形成された少なくとも１つの第２の接続パッドを前記第２の接続部分に備え、前記第２の表面上に形成された少なくとも１つの第２の反対側の接続パッドを前記第２の反対側の接続部分に備え、前記第２の接続パッドおよび前記第２の反対側の接続パッドは、前記第２の伸長部分にわたって延在する第２の電源経路を通じて互いに電気的に接続することを特徴とする、第２のフレキシブル基板と、を備え、
前記第２のフレキシブル基板は、前記第１のフレキシブル基板に対応するように配置され、前記第１のフレキシブル基板上に積層されることを特徴とし、
前記第２のフレキシブル基板の前記第２の接続パッドは、前記第１のフレキシブル基板の前記第１の接続パッドに対応し、前記第２の接続パッドは第１の導電構造を通じて前記第１の接続パッドと電気的に接続し、
前記第２のフレキシブル基板の前記第２の反対側の接続パッドは、前記第１のフレキシブル基板の前記第１の反対側の接続パッドに対応し、前記第２の反対側の接続パッドは、第２の導電構造を通じて前記第１の反対側の接続パッドと電気的に接続し、
前記第１の電源経路および前記第２の電源経路は、並列型の前記フレキシブル基板用の電源経路を形成する、
フレキシブル基板の電源経路構造。
【請求項２】
前記第２のフレキシブル基板は、前記第２の接続パッド内に形成され、前記第２の接続パッドを貫通して延在する第１の貫通穴を備え、前記第１の導電構造は前記第１の貫通穴に沈着され、固定され、前記第２のフレキシブル基板は、前記第２の接続パッド内に形成され、前記第２の接続パッドを貫通して延在する前記第２の反対側の接続パッドを備え、前記第２の導電構造は前記第２の貫通穴も沈着され、固定されることを特徴とし、前記第１の導電構造および前記第２の導電構造はそれぞれ、銀、アルミニウム、銅、スズ、導電性カーボンペースト、導電性粒子含有接着材のうち１つから形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電源経路構造。
【請求項３】
前記第１のフレキシブル基板の前記第１の接続部分および前記第１の反対側の接続部分はそれぞれ、その上に形成される複数のはんだ区域を備え、前記複数のはんだ区域は、連結部分および電子部品のうちの１つを前記はんだ区域にはんだ付けすることを提供することを特徴とする、請求項１に記載の電源経路構造。
【請求項４】
前記第１のフレキシブル基板および前記第２のフレキシブル基板はそれぞれ、片面基板、両面基板、複層基板、およびリジッドフレックス基板のうちの１つであることを特徴とする、請求項１に記載の電源経路構造。
【請求項５】
前記第１の導電構造および前記第２の導電構造はそれぞれ上面を有し、前記上面上に絶縁保護層が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電源経路構造。
【請求項６】
前記第２のフレキシブル基板の底面上に形成される第３の電源経路構造をさらに備える、請求項１に記載の電源経路構造。
【請求項７】
前記第１のフレキシブル基板の前記第１の伸長部分は、少なくとも一組の差動モード信号経路をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の電源経路構造。
【請求項８】
フレキシブル基板の電源経路構造であって、
第１のフレキシブル基板であって、第１の接続部分と、第１の反対側の接続部分と、前記第１の接続部分と前記第１の反対側の接続部分との間に接続し、伸長部分に延在する第１の伸長部分とを備え、前記第１のフレキシブル基板は第１の表面を有し、前記第１の表面は、前記第１の表面上に形成される少なくとも１つの第１の接続パッドを前記第１の接続部分に備え、前記第１の表面上に形成される少なくとも１つの第１の反対側の接続パッドを前記第１の反対側の接続部分に備え、前記第１の接続パッドおよび前記第１の反対側の接続パッドは、前記第１の伸長部分にわたって延在する第１の電源経路を通じて、互いに電気的に接続することを特徴とする、第１のフレキシブル基板と、
第２の接続部分と、第２の反対側の接続部分と、前記第２の接続部分と前記第２の反対側の接続部分との間に接続する第２の伸長部分とを備える第２のフレキシブル基板であって、前記第２のフレキシブル基板は第２の表面を有し、前記第２の表面は、前記第２の表面上に形成された少なくとも１つの第２の接続パッドを前記第２の接続部分に備え、前記第２の表面上に形成された少なくとも１つの第２の反対側の接続パッドを前記第２の反対側の接続部分に備え、前記第２の接続パッドおよび前記第２の反対側の接続パッドは、前記第２の伸長部分にわたって延在する第２の電源経路を通じて互いに電気的に接続することを特徴とする、第２のフレキシブル基板と、を備え、
前記第１のフレキシブル基板の前記第１の伸長部分は、前記伸長部分にスリットを入れられて複数のスリット線を形成し、前記複数のスリット線は前記第１のフレキシブル基板の前記第１の伸長部分を複数の分割された区域に分割し、前記分割区分は折り畳み可能かつ、互いに積層可能であり、折り畳み積層構造を形成することを特徴とし、
前記第２のフレキシブル基板は、前記第１のフレキシブル基板の前記複数の分割区分のうちの１つの分割された区域に対応して配置され、前記１つの分割された区域上に積層され、
前記第２のフレキシブル基板の前記第２の接続パッドは、前記第１のフレキシブル基板の前記第１の接続パッドに対応し、前記第２の接続パッドは第１の導電構造を通じて、前記第１の接続パッドと電気的に接続し、
前記第２のフレキシブル基板の前記第２の反対側の接続パッドは、前記第１のフレキシブル基板の前記第１の反対側の接続パッドに対応し、前記第２の反対側の接続パッドは第２の導電構造を通じて、前記第１の反対側の接続パッドと電気的に接続し、
前記第１の電源経路および前記第２の電源経路は、前記フレキシブル基板のための並列型の電源経路を形成することを特徴とする、
電源経路構造。
【請求項９】
前記第２のフレキシブル基板は、前記第２の接続パッド内に形成され、前記第２の接続パッドを貫通して延在する第１の貫通穴を備え、前記第１の導電構造は前記第１の貫通穴に沈着され、固定され、前記第２のフレキシブル基板は、前記第２の接続パッド内に形成され、前記第２の接続パッドを貫通して延在する前記第２の反対側の接続パッドを備え、前記第２の導電構造は前記第２の貫通穴に沈着され、固定されることを特徴とし、前記第１の導電構造および前記第２の導電構造はそれぞれ、銀、アルミニウム、銅、スズ、導電性カーボンペースト、導電性粒子含有接着材のうち１つから形成されることを特徴とする、請求項８に記載の電源経路構造。
【請求項１０】
折り畳み後の前記分割された区域の幅は前記第２のフレキシブル基板の幅と略等しいか、または、前記第２のフレキシブル基板の幅は前記第２のフレキシブル基板より広く、または狭いことを特徴とする、請求項８に記載の電源経路構造。
【請求項１１】
前記第１のフレキシブル基板の前記第１の接続部分および前記第１の反対側の接続部分はそれぞれ、その上に形成される複数のはんだ区域を備え、前記複数のはんだ区域は、連結部分および電子部品のうちの１つを前記はんだ区域にはんだ付けすることを提供することを特徴とする、請求項８に記載の電源経路構造。
【請求項１２】
前記第１のフレキシブル基板および前記第２のフレキシブル基板はそれぞれ、片面基板、両面基板、複層基板、およびリジッドフレックス基板のうちの１つであることを特徴とする、請求項８に記載の電源経路構造。
【請求項１３】
前記第１の導電構造および前記第２の導電構造はそれぞれ上面を有し、前記上面上に絶縁保護層が形成されることを特徴とする、請求項８に記載の電源経路構造。
【請求項１４】
前記第２のフレキシブル基板の底面上に形成される第３の電源経路構造をさらに備える、請求項８に記載の電源経路構造。
【請求項１５】
前記第１のフレキシブル基板の前記第１の伸長部分は、少なくとも一組の差動モード信号経路をさらに備えることを特徴とする、請求項８に記載の電源経路構造。
【請求項１６】
前記第２のフレキシブル基板および前記第１のフレキシブル基板は、互いに積層後に、ループ部材およびらせん状のループ部材のうちの１つでループ状にされ、これらの部材は前記第１のフレキシブル基板の前記第１の伸長部分および前記第２のフレキシブル基板の前記第２の伸長部分に巻き付くことを特徴とする、請求項８に記載の電源経路構造。
【請求項１７】
前記第１のフレキシブル基板の前記第１の伸長部分および前記第２のフレキシブル基板の前記第２の伸長部分が、互いに積層後に、蝶番構造の孔を貫通して通されることを特徴とする、請求項８に記載の電源経路構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル基板の構造、具体的にはフレキシブル基板の電源経路構造に関する。フレキシブル基板の電源経路構造は、増大した定格電力をフレキシブル基板を通じて供給可能な電力経路または接地経路を備える。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板は幅広い種類の電子製品、特に軽量で小型な電子製品、たとえば家電製品に用いられていた。家電製品には、携帯電話、デジタルカメラ、コンピュータ周辺機器、フラットディスプレイ、およびゲーム機などが含まれ、すべてフレキシブル基板を用いている。
【０００３】
電子製品における信号伝送量が大幅に増大するにつれて、用いられる信号伝送線の数は増加する。一方、軽量で小型な電子製品が必要であることから、フレキシブル基板に含まれる導電経路線の幅は大幅に狭くなっている。
【０００４】
信号伝送線の数がますます増加し、導電線の線の幅がますます狭くなるという新しい市場の性質に対処するため、製造者のほとんどは複数の一般的な解決法を採用している。たとえば、用いる伝送線の数を増やすこと、信号伝送ピンの数を増やすこと、フレキシブル基板の幅を広くすることなどである。
信号伝送線の数および導電経路の線の幅に関するこのような新しい需要を受けて、あらゆる種類の電子製品に対して、電力の供給を増やす必要性が発生している。したがって、フレキシブル基板を設計する当業者の課題は、フレキシブル基板を通じて十分な電力を供給可能な電力経路および接地経路を提供することである。ただし、現在までのところ、フレキシブル基板を通じて十分な電力を供給可能な電力経路を提供する設計は、どの製造者も提示していない。
【発明の概要】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、フレキシブル基板に十分な電力を提供するフレキシブル基板の電源経路構造を提供することである。
【０００６】
前述の目的を実現するために本発明が採用する技術的な解決法は、少なくとも２つのフレキシブル基板を互いに積層して、並列型の電源経路を形成することである。構造的に、本発明は以下のように配置される。第１のフレキシブル基板は、少なくとも１つの第１の接続パッドと、第１の反対側の接続パッドと、第１の接続パッドと第１の反対側の接続パッドとの間に接続する第１の電源経路とを備える。第２のフレキシブル基板は、少なくとも１つの第２の接続パッドと、第２の反対側の接続パッドと、第２の接続パッドと第２の反対側の接続パッドとの間に接続する第２の電源経路とを備える。第１のフレキシブル基板は、垂直方向に、第２のフレキシブル基板の上に積層され、それによって、第１の電源経路および第２の電源経路は、第１のフレキシブル基板の電力経路または接地経路として機能する並列型の電源経路を形成する。
【０００７】
第２のフレキシブル基板は、第１の貫通穴を備える。第１の貫通穴は、第２の接続パッドに形成され、第２の接続パッドを貫通して延在し、第１の導電構造は第１の貫通穴に沈着され、固定される。第２のフレキシブル基板は、第２の貫通穴を備える。第２の貫通穴は、第２の反対側の接続パッドに形成され、第２の反対側の接続パッドを貫通して延在する。第２の導電構造は、第２の貫通穴に沈着され、固定される。第１の導電構造および第２の導電構造はそれぞれ、銀、アルミニウム、銅、スズ、導電性カーボンペースト、導電性粒子含有接着材のうち１つから形成される。
【０００８】
第１のフレキシブル基板は、複数の信号端子またはその上に形成されるはんだ区域を備える。
【０００９】
第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板はそれぞれ、片面基板、両面基板、複層基板、およびリジッドフレックス基板のうちの１つである。
【００１０】
第１の導電構造および第２の導電構造はそれぞれ表面を有し、表面上に絶縁保護層が形成される。
【００１１】
第２のフレキシブル基板は表面とは反対側の底面を有し、底面上に形成された第３の電源経路構造を備える。
【００１２】
第１のフレキシブル基板の第１の伸長部分はさらに、高周波差動モード信号を伝送するための少なくとも一組の差動モード信号経路を備える。
【００１３】
本発明の別の実施形態では、第１のフレキシブル基板の第１の伸長部分は伸長部分にスリットを入れられ、複数のスリット線を形成する。複数のスリット線は、第１のフレキシブル基板の第１の伸長部分を複数の分割された区域に分割する。分割区分は折り畳み可能かつ、互いに積層可能であり、折り畳み積層構造を形成する。第２のフレキシブル基板は、第１のフレキシブル基板の複数の分割区分のうち１つの分割された区分に対応し、その区分上に積層するように配置される。第２のフレキシブル基板および第１のフレキシブル基板は、互いに積層後に、ループ部材およびらせん状のループ部材のうちの１つによってループ状にされる。ループ部材およびらせん状のループ部材のうちの１つは、蝶番構造の孔を貫通される第１のフレキシブル基板の第１の伸長部分の回りに巻き付く。
【００１４】
本発明の効果は、２つ以上のフレキシブル基板を互いに積層するとき、接続パッドとフレキシブル基板の導電線との間の電気的接続を導電構造によって形成することができ、２つ以上のフレキシブル基板の電源経路が、フレキシブル基板の電力経路または接地経路として機能する、並列型の電源経路を形成するように配置されることである。このようにして、フレキシブル基板は、形成された電力を供給する十分な能力を有する。
さらに、並列型の電源経路は、フレキシブル基板の信号伝送線の数が増加し、導電線の幅が狭くなり、電力の需要は増大し、および接地経路が大きくなるという、フレキシブル基板を通じた信号伝送を実現するための要求を満たすことができる。
【００１５】
さらに、第１のフレキシブル基板は、複数の分割された区域を含むように配置されてもよい。分割区分は、互いに積層されて、折り畳み積層構造を形成してもよい。第２のフレキシブル基板は、複数の分割された区域のうちの１つの分割された区域上に積層されてもよい。このような折り畳み積層構造によって、第１のフレキシブル基板の第１の伸長部分は、容易に狭い穴または蝶番構造の孔を貫通できる。
【００１６】
本発明は、添付図と合わせて、下記の発明を実施するための好ましい形態を読むことによって、当業者に明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板は互いに離れている条件の、本発明の第１の実施形態によるフレキシブル基板の電源経路構造の概略平面図である。
【図２Ａ】図１の第１のフレキシブル基板の第１の接続パッドが、垂直方向に、第２のフレキシブル基板の第１の貫通穴に位置合わせされて対応している、空間的な関係を例示する斜視図である。
【図２Ｂ】図１の第１のフレキシブル基板の第１の接続パッドが、垂直方向に、第２のフレキシブル基板の第１の貫通穴に位置合わせされて対応している、空間的な関係を例示する別の斜視図である。
【図２Ｃ】互いに垂直方向に積層されている、図１の第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板の一部を示す斜視図である。
【図３Ａ】フレキシブル印刷基板（ＦＰＣ）から形成される図１の第２のフレキシブル基板を例示する断面図である。
【図３Ｂ】図１の第２のフレキシブル基板が、第２の電源経路を囲む絶縁材を有するフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）から形成されることを例示する断面図である。
【図３Ｃ】図１の第２のフレキシブル基板が、第２の電源経路を囲む絶縁材を有する成形絶縁回路ケーブルから形成されることを例示する断面図である。
【図４】互いに積層された後で、さらに折り畳まれて幅を狭めた図１の第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板を示す概略平面図である。
【図５Ａ】図４の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図５Ｂ】図４の線Ａ−Ａに沿った別の断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板が互いに分離していることを示す断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態の第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板が互いに分離していること、および貫通穴が第２のフレキシブル基板に形成されていることを示す断面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態の第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板が互いに積層されていることを示す断面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態の第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板が互いに積層され、導電構造で充填されることを示す断面図である。
【図１０】第１の接続部分上に形成されたはんだ区域、およびはんだ区域ではんだ付けされる電気コネクタまたは電子部品を提供する第１のフレキシブル基板の第１の対応部分を示す概略図である。
【図１１】代替構成の第１の接続部分および第２の接続部分に関与する、図１の第１のフレキシブル基板の修正した構成を示す概略平面図である。
【図１２Ａ】互いに積層された後で、さらに折り畳まれて幅を狭めた図１１の第２のフレキシブル基板および第１のフレキシブル基板を示す概略平面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａの線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【図１２Ｃ】互いに積層された後で、さらにループ部材でループ状にされた図１２Ａの第２のフレキシブル基板および第１のフレキシブル基板を示す概略平面図である。
【図１２Ｄ】互いに積層された後で、さらにらせん状のループ部材でループ状にされた図１２Ａの第２のフレキシブル基板および第１のフレキシブル基板を示す概略平面図である。
【図１２Ｅ】互いに積層された後で、さらに蝶番構造の孔に通された図１２Ａの第２のフレキシブル基板および第１のフレキシブル基板を示す概略平面図である。
【図１３】図１の第１のフレキシブル基板が、代替構成の伸長部分を含むことを示す概略平面図である。
【図１４】互いに積層された後で、さらに折り畳まれて幅を狭めた図１３の第２のフレキシブル基板および第１のフレキシブル基板の概略平面図である。
【図１５】第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板が互いに分離している条件の、本発明の第１の実施形態によるフレキシブル基板の電源経路構造の断面図である。
【図１６】互いに積層された本発明の第２の実施形態の第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板を示す断面図である。
【図１７】互いに積層され、導電構造で充填された本発明の第２の実施形態の第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１を参照する。図１には、本発明の第１の実施形態によるフレキシブル基板の電源経路構造の概略平面図が示される。第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板は互いに離れている条件である。
【００１９】
図に示すように、第１のフレキシブル基板１は、第１の接続部分Ａ１１と、第１の反対側の接続部分Ａ１２と、第１の伸長部分Ａ１３とを備える。第１の伸長部分Ａ１３は、第１の接続部分Ａ１１と第１の反対側の接続部分Ａ１２との間に接続し、伸長部分Ｍ１内に延在する。第１のフレキシブル基板１には伸長部分Ｍ１でスリットが入れられ、複数のスリット線１５を形成する。スリット線１５によって、第１のフレキシブル基板１は折り畳まれ、狭い幅のフラットケーブル状の構造を提供し、またはまとまった形態にまとめられる。
【００２０】
第２のフレキシブル基板２は、第２の接続部分Ａ２１と、第２の反対側の接続部分Ａ２２と、第２の接続部分Ａ２１と第２の反対側の接続部分Ａ２２との間に接続する第２の伸長部分Ａ２３とを備える。
【００２１】
同様に図２Ａ〜図２Ｃを参照する。
図２Ａは空間的な関係を例示する斜視図である。図１の第１のフレキシブル基板１の第１の接続パッド１２は、垂直方向に、第２のフレキシブル基板２の第１の貫通穴３１に位置合わせされ、対応する。
図２Ｂは空間的な関係を例示する別の斜視図である。図１の第１のフレキシブル基板１の第１の接続パッド１２は、垂直方向に、第２のフレキシブル基板２の第１の貫通穴３１に位置合わせされ、対応する。
図２Ｃは、図１の第１のフレキシブル基板１および第２のフレキシブル基板２の一部を示す斜視図であり、互いに垂直方向に積層されている。第１のフレキシブル基板１は、第１の基材１１、少なくとも１つの第１の接続パッド１２、少なくとも１つの第１の電源経路１３、および第１の基材１１を覆う第１の絶縁層１４を含む。第２のフレキシブル基板２は、第２の基材２１、少なくとも１つの第２の接続パッド２２、少なくとも１つの第２の電源経路２３、および第２の基材２１を覆う第２の絶縁層２４を含む。
【００２２】
第２のフレキシブル基板２は、目的を実現するために、様々な導電線構成から形成されることもある。たとえば、図３Ａはフレキシブル印刷基板（ＦＰＣ）から形成される図１の第２のフレキシブル基板２の断面図である。図３Ｂは、図１の第２のフレキシブル基板２が、第２の電源経路２３を囲む絶縁材２５を有するフレキシブルフラットケーブルから形成されることを例示する断面図である。図３Ｃは、図１の第２のフレキシブル基板２が、第２の電源経路２３を囲む絶縁材２５を有する成形絶縁回路ケーブルから形成されることを例示する断面図である。
【００２３】
本発明の実際の適用では、本発明のフレキシブル基板は折り畳まれて、狭い空間または小穴に受容可能なように、折り畳み構成またはループ状構成を提示できる。たとえば、図４は概略平面図であり、互いに積層された後で、さらに折り畳まれて幅を狭めた図１の第１のフレキシブル基板１および第２のフレキシブル基板２を示す。それによって、第１のフレキシブル基板１の第１の伸長部分Ａ１３は、狭い穴または蝶番構造の孔に受容可能となる。
【００２４】
図１に示すように、第１のフレキシブル基板１は複数のスリット線１５を備えるようにスリットが入れられ、第１のフレキシブル基板１の第１の伸長部分Ａ１３は複数の分割区分Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５に分割される。このようにして、分割区分Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５はスリット線１５に沿って折り畳まれて、互いに積層される。それによって、第１のフレキシブル基板１は折り畳み可能であり、折り畳まれた積層基板構造を示す。
折り畳み後の第１のフレキシブル基板１の最終的な幅は、スリット線１５のスリットを入れられる場所によって決定される。それによって、折り畳み後の第１のフレキシブル基板１の幅を、第２のフレキシブル基板２の幅と等しくするか、第２のフレキシブル基板２の幅より大きくするか、または小さくすることができる。
【００２５】
この結果として得られる折り畳み構成に関して、折り畳み後に、第２のフレキシブル基板２を折り畳み構成の一番外の面（図５Ａに図示）上に配置してもよく、または代替的に、第２のフレキシブル基板２を折り畳み積層構造（図５Ｂに図示）で挟んでもよい。
【００２６】
図６〜図９に関して、第１のフレキシブル基板１の第１の接続部分Ａ１１は、少なくとも１つの第１の接続パッド１２を備え、第１の反対側の接続部分Ａ１２は、少なくとも１つの第１の反対側の接続パッド１２ａを備える。第１の接続パッド１２および第１の反対側の接続パッド１２ａは、第１の伸長部分Ａ１３にわたって延在する第１の電源経路１３を通じて、互いに電気的に接続する。
【００２７】
第２の接続部分Ａ２１は、少なくとも１つの第２の接続パッド２２を備え、第２の反対側の接続部分Ａ２２は、少なくとも１つの第２の反対側の接続パッド２２ａを備える。第２の接続パッド２２および第２の反対側の接続パッド２２ａは、第２の伸長部分Ａ２３にわたって延在する第２の電源経路２３を通じて、互いに電気的に接続する。
【００２８】
第２のフレキシブル基板２は、垂直方向に、第１のフレキシブル基板１上に積層され、それによって、第２のフレキシブル基板２の第２の接続パッド２２が、第１のフレキシブル基板１の第１の接続パッド１２に対応する。同様に、第２のフレキシブル基板２の第２の反対側の接続パッド２２ａは、第１のフレキシブル基板１の第１の反対側の接続パッド１２ａに対応する。
【００２９】
本発明の好ましい実施形態では、第２のフレキシブル基板２は、第１の貫通穴３１を備える。第１の貫通穴３１は、第２の接続パッド２２に形成され、第２の接続パッド２２を貫通して延在し、それによって、第１の貫通穴３１は、第２のフレキシブル基板２に形成される拡大穴壁３２を備える。
第１の貫通穴３１は、内部に充填され、沈着され、固定される第１の導電構造３（図９に図示）を備え、それによって、第２のフレキシブル基板２の第２の接続パッド２２は、第１の導電構造３を通じて、第１のフレキシブル基板１の第１の接続パッド１２と電気的に接続する。
【００３０】
さらに、第２のフレキシブル基板２は、第２の貫通穴４１を備える。第２の貫通穴４１は、第２の反対側の接続パッド２２ａに形成され、第２の反対側の接続パッド２２ａを貫通して延在し、それによって、第２の貫通穴４１は、第２のフレキシブル基板２に形成される拡大穴壁４２を備える。
第２の貫通穴４１は、内部に充填され、沈着され、固定される第２の導電構造４を備え、それによって、第２のフレキシブル基板２の第２の反対側の接続パッド２２ａは、第２の導電構造４を通じて、第１のフレキシブル基板１の第１の反対側の接続パッド１２ａと電気的に接続する。
【００３１】
前述の構造では、第１の電源経路１３および第２の電源経路２３は組み合わされて、並列型の電源経路を形成する。この電源経路は、第１のフレキシブル基板１の電力経路または接地経路として機能する。
【００３２】
最後に、絶縁保護層６を、第１の導電構造３および第２の導電構造４それぞれの表面上にさらに形成してもよい。
【００３３】
第１の導電構造３および第２の導電構造４は、銀、アルミニウム、銅、スズ、導電性カーボンペースト、導電性粒子含有接着材のうちの１つを、それぞれ備えていてもよい。
【００３４】
図１の実施形態に示すように、第１のフレキシブル基板１の第１の接続部分Ａ１１および第１の反対側の接続部分Ａ１２はそれぞれ、その上に形成された複数の信号端子１６を備える。または代替的に、第１のフレキシブル基板１の第１の接続部分Ａ１１および第１の反対側の接続部分Ａ１２はそれぞれ、その上に形成された複数のはんだ区域１７を備えていてもよい。はんだ区域１７の上に、連結部分７１または電子部品７２（図１０に図示）がはんだ付けされる。
【００３５】
実際の適用では、第１のフレキシブル基板１および第２のフレキシブル基板２はそれぞれ、片面基板、両面基板、複層基板、およびリジッドフレックス基板のうちの１つであってもよい。
第１のフレキシブル基板１の第１の伸長部分Ａ１３は、少なくとも一組の差動モード信号経路１８ａ、１８ｂを備えていてもよい。差動モード信号経路１８ａ、１８ｂは、第１の接続部分Ａ１１および第１の反対側の接続部分Ａ１２の信号端子１６の対応する端子間を接続して、高周波差動モード信号を伝送する。
【００３６】
図１の実施形態に示すように、第１のフレキシブル基板１の第１の接続部分Ａ１１および第１の反対側の接続部分Ａ１２は、互いに対向する構成で配置されるが、他の配向配置を含む他の構成を採用してもよい。たとえば、図１１は図１の第１のフレキシブル基板１を示す概略平面図である。第１のフレキシブル基板１は、第１の接続部分Ａ１１および第１の反対側の接続部分Ａ１２の間に配置されるサイドウェイを備えるように修正される。
【００３７】
図１１に示すように、第１のフレキシブル基板１の第１の伸長部分Ａ１３は、複数のスリット線１５を形成するように伸長部分Ｍ１にスリットが入れられ、第１のフレキシブル基板１の第１の伸長部分Ａ１３は複数の分割区分Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３に分割される。分割区分Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３は、互いに折り畳んで積層され、折り畳み積層構造を形成する。
図１２Ａは概略平面図であり、互いに積層された後で、さらに折り畳まれて幅を狭めた図１１の第２のフレキシブル基板２および第１のフレキシブル基板１を示す。図１２Ｂは、図１２Ａの線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【００３８】
図１２Ｃは概略平面図であり、図１２Ａの第２のフレキシブル基板２および第１のフレキシブル基板１を示す。第２のフレキシブル基板２および第１のフレキシブル基板１は、互いに積層後に、さらにループ部材８１でループ状にされる。ループ部材８１は、第１のフレキシブル基板１の第１の伸長部分Ａ１３および第２のフレキシブル基板２の第２の伸長部分Ａ２３の回りに巻き付く。
図１２Ｄは、図１２Ａの第２のフレキシブル基板２および第１のフレキシブル基板１を示す概略平面図である。第２のフレキシブル基板２および第１のフレキシブル基板１は、互いに積層後に、さらにらせん状のループ部材８２でループ状にされる。らせん状のループ部材８２は、らせん状の方向に、第１のフレキシブル基板１の第１の伸長部分Ａ１３および第２のフレキシブル基板２の第２の伸長部分Ａ２３に巻き付く。
【００３９】
図１２Ｅは、図１２Ａの第１のフレキシブル基板１の第１の伸長部分Ａ１３および第２のフレキシブル基板２の第２の伸長部分Ａ２３を示す斜視図である。第１の伸長部分Ａ１３および第２の伸長部分Ａ２３は、互いに積層後に、蝶番構造９の孔９１を貫通して通る。
第１のフレキシブル基板１の第１の伸長部分Ａ１３および第２のフレキシブル基板２の第２の伸長部分Ａ２３はまた、互いに積層後に、図１２Ｄに図示するように、さらにらせん状のループ部材８２でループ状にされ、蝶番構造９の孔９１に通されてもよい。
【００４０】
図１３は、代替構成の伸長部分を含む図１の第１のフレキシブル基板１の概略平面図である。図１４は、互いに積層された後で、さらに折り畳まれて幅を狭めた、図１の第２のフレキシブル基板２および第１のフレキシブル基板１１を示す概略平面図である。
【００４１】
図１５を参照する。この断面平面図は、第１のフレキシブル基板１および第２のフレキシブル基板２が互いに分離している条件の、本発明の第１の実施形態によるフレキシブル基板の電源経路構造を例示する。本実施形態の構成部品は第１の実施形態と類似しているため、一貫性を保つために、類似している構成部品／部品／要素は同一の符号で示す。
本実施形態では、第２のフレキシブル基板２は底面を有し、底面上に第３の電源経路構造５１が形成され、第３の絶縁層５２は次に、第３の電源経路構造５１の底面上に形成される。さらに、拡大穴壁３２は、その上に穴壁導電層３３が形成される内周面を有する。拡大穴壁４２は、その上に穴壁導電層４３が形成される内周面を有する。
【００４２】
図１６は本発明の第２の実施形態による、互いに垂直方向に積層されたフレキシブル基板の電源経路構造の第１のフレキシブル基板１および第２のフレキシブル基板２の断面図である。
【００４３】
図１７を参照する。第２のフレキシブル基板２が垂直方向に、第１のフレキシブル基板上に積層されるとき、第１の導電構造３は第１の貫通穴３１に充填され、沈着され、固定される。それによって、第２のフレキシブル基板２の第２の接続パッド２２および第３の電源経路構造５１は、第１の導電構造３を通じて、第１のフレキシブル基板１の第１の接続パッド１２と電気的に接続する。
【００４４】
同様に、第２の導電構造４は第２の貫通穴４１に充填され、沈着され、固定される。それによって、第２のフレキシブル基板２の第２の反対側の接続パッド２２ａおよび第３の電源経路構造５１は、第２の導電構造４を通じて、第１のフレキシブル基板１の第１の反対側の接続パッド１２ａと電気的に接続する。
【００４５】
前述の実施形態はそれぞれ、本発明を片面および両面基板に適用することを例示するために記載したが、本発明はそれらに限定されない。
本発明の第１のフレキシブル基板１および第２のフレキシブル基板２はそれぞれ、片面基板、両面基板、複層基板、およびリジッドフレックス基板のうちの１つであってもよい。複層基板は、複数の片面基板の組み合わせ、複数の両面基板の組み合わせ、または複数の片面基板と複数の両面基板の組み合わせであってもよい。リジッドフレックス基板は、フレキシブル基板とリジッド基板の組み合わせであってもよい。
【００４６】
好ましい実施形態を参照しながら本発明について説明してきたが、当業者には、添付する請求項で規定する本発明の範囲から逸脱せずに、様々な修正および変更が行えることが明らかであろう。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
2015233136.tif 000009
【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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