(57)【要約】【課題】除電速度が速くしかも帯電した静電気の量を減少させることができる静電気除去装置および静電気除去装置を装備した加工機を提供する。【解決手段】帯電した静電気を除去するための静電気除去装置であって、エアー供給源と、イオン化エアーを生成して噴射するイオン化エアー生成手段と、エアー供給源のエアーをイオン化エアー生成手段に供給するエアー供給手段とを具備し、エアー供給手段は、イオン化エアー生成手段に供給するエアーの流量を調整する流量調整手段を備えている。【選択図】図５
2015112552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯電した静電気を除去するための静電気除去装置であって、
エアー供給源と、イオン化エアーを生成して噴射するイオン化エアー生成手段と、該エアー供給源のエアーを該イオン化エアー生成手段に供給するエアー供給手段と、を具備し、
該エアー供給手段は、イオン化エアー生成手段に供給するエアーの流量を調整する流量調整手段を備えている、
ことを特徴とする静電気除去装置。
【請求項２】
該流量調整手段は、該エアー供給源と該イオン化エアー生成手段とを連通する第１の配管および該第１の配管の内径より小さい内径の第２の配管と、該第１の配管に配設された第１の電磁開閉弁および該第２の配管に配設された第２の電磁開閉弁と、を具備している、請求項１記載の静電気除去装置。
【請求項３】
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段によって加工された被加工物を洗浄する洗浄手段と、該洗浄手段によって洗浄された被加工物を該洗浄手段から搬出する搬送手段と、を具備する加工機であって、
該洗浄手段は、被加工物を吸引保持して回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該スピンナーテーブル上において洗浄された被加工物にイオン化エアーを噴射する請求項１記載の静電気除去装置と、から構成され、
該静電気除去装置は、該スピンナーテーブルから洗浄された被加工物を該搬送手段によって搬出する際には該流量調整手段を作動してイオン化エアーを第１の流量で第１の所定時間噴射し、該第１の所定時間が経過したならば該スピンナーテーブルから被加工物を離隔した状態でイオン化エアーを該第１の流量より少ない第２の流量で該第１の所定時間より長い第２の所定時間噴射するように制御する制御手段を具備している、
ことを特徴とする加工機。
【請求項４】
該第１の流量は該イオン化エアー生成手段に供給するエアーの圧力を０．２Mpaに設定した際の該イオン化エアー生成手段から噴出する流量で、該第２の流量は該イオン化エアー生成手段に供給するエアーの圧力を０．１Mpaに設定した際の該イオン化エアー生成手段から噴出する流量であり、
該第１の所定時間は２〜３秒間で、該第２の所定時間は１０〜２０秒間である、請求項３記載の加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持テーブルに保持された被加工物に帯電している静電気を除去するための静電気除去装置および静電気除去装置を装備した加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに形成された後、切削ブレードを備えた切削装置によって分割予定ラインに沿って切断され個々のデバイスに分割される。
【０００３】
ウエーハを分割予定ラインに沿って切断する切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段によって切削されたウエーハを洗浄する洗浄手段と、複数のウエーハを収容したカセットを載置するカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置されたカセットからウエーハを搬出するとともに切削加工後のウエーハをカセットに収納する搬出搬入手段と、該搬出搬入手段に搬出されたウエーハを仮置きする仮置き手段と、該仮置き手段に搬送されたウエーハをチャックテーブルに搬送するとともに洗浄手段によって搬送された切削加工後のウエーハを仮置き手段に搬送する第１の搬送手段と、チャックテーブル上において切削手段によって切削されたウエーハを洗浄手段に搬送する第２の搬送手段と、を具備し、自動的にウエーハを分割予定ラインに沿って切断する。
【０００４】
上述した切削装置に装備される洗浄手段で洗浄すると、ウエーハに静電気が帯電してデバイスの品質を低下させる危険があることから、洗浄手段に隣接して静電気を除去するためのイオン化エアーを生成して噴射する静電気除去装置を配設している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−４９３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、イオン化エアーを生成するイオン化エアー生成手段に例えば０．２Mpaの圧力でエアーを供給すると、流量が多いイオン化エアーが噴射され除電速度は速いもののウエーハに帯電した静電気の量を減少させることができないという問題がある。
一方、イオン化エアーを生成するイオン化エアー生成手段に例えば０．１Mpaの圧力でエアーを供給すると、流量が少ないイオン化エアーが噴射されウエーハに帯電した静電気の量を減少させることができるものの除電速度が遅く生産性が悪いという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、除電速度が速くしかも帯電した静電気の量を減少させることができる静電気除去装置および静電気除去装置を装備した加工機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、帯電した静電気を除去するための静電気除去装置であって、
エアー供給源と、イオン化エアーを生成して噴射するイオン化エアー生成手段と、該エアー供給源のエアーを該イオン化エアー生成手段に供給するエアー供給手段と、を具備し、
該エアー供給手段は、イオン化エアー生成手段に供給するエアーの流量を調整する流量調整手段を備えている、
ことを特徴とする静電気除去装置が提供される。
【０００９】
該流量調整手段は、該エアー供給源と該イオン化エアー生成手段とを連通する第１の配管および該第１の配管の内径より小さい内径の第２の配管と、該第１の配管に配設された第１の電磁開閉弁および該第２の配管に配設された第２の電磁開閉弁と、を具備している。
【００１０】
また、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段によって加工された被加工物を洗浄する洗浄手段と、該洗浄手段によって洗浄された被加工物を該洗浄手段から搬出する搬送手段と、を具備する加工機であって、
該洗浄手段は、被加工物を吸引保持して回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該スピンナーテーブル上において洗浄された被加工物にイオン化エアーを噴射する上記静電気除去装置と、から構成され、
該静電気除去装置は、該スピンナーテーブルから洗浄された被加工物を該搬送手段によって搬出する際には該流量調整手段を作動してイオン化エアーを第１の流量で第１の所定時間噴射し、該第１の所定時間が経過したならば該スピンナーテーブルから被加工物を離隔した状態でイオン化エアーを該第１の流量より少ない第２の流量で該第１の所定時間より長い第２の所定時間噴射するように制御する制御手段を具備している、
ことを特徴とする加工機が提供される。
【００１１】
上記第１の流量はイオン化エアー生成手段に供給するエアーの圧力を０．２Mpaに設定した際のイオン化エアー生成手段から噴出する流量で、第２の流量は該イオン化エアー生成手段に供給するエアーの圧力を０．１Mpaに設定した際の該イオン化エアー生成手段から噴出する流量であり、
上記第１の所定時間は２〜３秒間で、第２の所定時間は１０〜２０秒間である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による静電気除去装置は、エアー供給源と、イオン化エアーを生成して噴射するイオン化エアー生成手段と、エアー供給源のエアーをイオン化エアー生成手段に供給するエアー供給手段とを具備し、エアー供給手段は、イオン化エアー生成手段に供給するエアーの流量を調整する流量調整手段を備えているので、加工機の洗浄手段に装備し、スピンナーテーブルから洗浄後の被加工物を搬出する際には流量調整手段を作動してイオン化エアーを第１の流量で第１の所定時間噴射し、第１の所定時間が経過したならばスピンナーテーブルから被加工物を離隔した状態でイオン化エアーを第１の流量より少ない第２の流量で第１の所定時間より長い第２の所定時間噴射するので、スピンナーテーブルから洗浄後の被加工物を搬出する際は被加工物に噴射されるイオン化エアーの流量を多くして除電速度が速く被加工物をスピンナーテーブルから直ちに搬出することができるとともに、その後は被加工物に噴射されるイオン化エアーの流量を少なくして上記第１の所定時間より長い第２の所定時間に渡って被加工物に噴射するため被加工物に帯電した静電気の量を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に従って構成された静電気除去装置が装備された加工機としての切削加工機の斜視図。
【図２】図１に示す切削加工機に装備された洗浄手段の一部を破断して示す斜視図。
【図３】図２に示す洗浄手段のスピンナーテーブルを被加工物搬入・搬出位置に位置付けた状態を示す説明図。
【図４】図２に示す洗浄手段のスピンナーテーブルを作業位置に位置付けた状態を示す説明図。
【図５】本発明に従って構成された静電気除去装置のブロック構成図。
【図６】本発明に従って構成された静電気除去装置によって実施される静電気除去工程を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に従って構成された静電気除去装置および静電気除去装置を装備した加工機の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１には、本発明に従って構成された静電気除去装置が装備された加工機としての切削加工機の斜視図が示されている。図１に示す切削加工機１は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（Ｘ軸方向）に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向（Ｘ軸方向）に移動せしめられるようになっている。
【００１６】
図１に示す切削加工機１は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、切削送り方向（Ｘ軸方向）と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って配設されている。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向（Y軸方向）および切り込み方向（Ｚ軸方向）に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。
【００１７】
図示の切削加工機１は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段５を具備している。この撮像手段５は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削加工機１は、撮像手段５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備している。
【００１８】
図示の切削加工機１は、上記切削ブレード４３によって切削加工されたウエーハを洗浄する洗浄手段７を具備している。この洗浄手段７について、図２乃至図４を参照して説明する。
図示の実施形態における洗浄手段７は、スピンナーテーブル機構７１と、該スピンナーテーブル機構７１を包囲して配設された洗浄水受け手段７２を具備している。スピンナーテーブル機構７１は、スピンナーテーブル７１１と、該スピンナーテーブル７１１を回転駆動する回転駆動手段としての電動モータ７１２と、該電動モータ７１２を上下方向に移動可能に支持する支持機構７１３を具備している。スピンナーテーブル７１１は多孔性材料から形成された上面が被加工物を保持する保持面となる吸着チャック７１１ａを具備しており、この吸着チャック７１１ａが図示しない吸引手段に連通されている。従って、スピンナーテーブル７１１は、吸着チャック７１１ａに被加工物であるウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用せしめることにより吸着チャック７１１上にウエーハを保持する。上記電動モータ７１２は、その駆動軸７１２ａの上端に上記スピンナーテーブル７１１を連結する。上記支持機構７１３は、複数本（図示の実施形態においては３本）の支持脚７１３ａと、該支持脚７１３ａをそれぞれ連結し電動モータ７１２に取り付けられた複数本（図示の実施形態においては３本）のエアシリンダ７１３ｂとからなっている。このように構成された支持機構７１３は、エアシリンダ７１３ｂを作動することにより、電動モータ７１２およびスピンナーテーブル７１１を図３に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、図４に示す下方位置である作業位置に位置付ける。
【００１９】
上記洗浄水受け手段７２は、洗浄水受け容器７２１と、該洗浄水受け容器７２１を支持する３本（図２には２本が示されている）の支持脚７２２と、上記電動モータ７１２の駆動軸７１２ａに装着されたカバー部材７２３とを具備している。洗浄水受け容器７２１は、図３および図４に示すように円筒状の外側壁７２１ａと底壁７２１ｂと内側壁７２１ｃとからなっている。底壁７２１ｂの中央部には上記電動モータ７１２の駆動軸７１２ａが挿通する穴７２１ｄが設けられおり、この穴７２１ｄの周縁から上方に突出する内側壁７２１ｃが形成されている。また、図２に示すように底壁７２１ｂには排液口７２１ｅが設けられており、この排液口７２１ｅにドレンホース７２４が接続されている。上記カバー部材７２３は、円盤状に形成されており、その外周縁から下方に突出するカバー部７２３ａを備えておる。このように構成されたカバー部材７２３は、電動モータ７１２およびスピンナーテーブル７１１が図４に示す作業位置に位置付けられると、カバー部７２３ａが上記洗浄水受け容器７２１を構成する内側壁７２１ｃの外側に隙間をもって重合するように位置付けられる。
【００２０】
図示の実施形態における洗浄手段７は、上記スピンナーテーブル７１１に保持された加工後の被加工物である半導体ウエーハ１０に洗浄水を供給するための洗浄水供給手段７４を具備している。洗浄水供給手段７４は、スピンナーテーブル７１１に保持されたウエーハに向けて洗浄水を供給する洗浄水噴射ノズル７４１と、該洗浄水噴射ノズル７４１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ７４２を備えている。洗浄水噴射ノズル７４１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７４１aと、該ノズル部７４１aの基端から下方に延びる支持部７４１ｂとからなっており、支持部７４１ｂが上記洗浄水受け容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設されている。洗浄水噴射ノズル７４１のノズル部７４１aは、洗浄水通路とエアー通路を備えており、洗浄水通路が洗浄水供給源に接続されており、エアー通路がエアー供給源に接続されている。このように構成された洗浄水噴射ノズル７４１の支持部７４１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７４１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。
【００２１】
また、図示の実施形態における洗浄手段７は、上記スピンナーテーブル７１１に保持された加工後の被加工物である半導体ウエーハ１０にエアーを供給するためのエアー噴射手段７５を具備している。エアー噴射手段７５は、スピンナーテーブル７１１に保持された洗浄後のウエーハに向けてエアーを噴出するエアーノズル７５１と、該エアーノズル７５１を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ７５２を備えており、該エアーノズル７５１が図示しないエアー供給源に接続されている。エアーノズル７５１は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部７５１ａと、該ノズル部７５１ａの基端から下方に延びる支持部７５１ｂとからなっており、支持部７５１ｂが上記洗浄水受け容器７２１を構成する底壁７２１ｂに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設されている。なお、エアーノズル７５１の支持部７５１ｂが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部７５１ｂとの間をシールするシール部材（図示せず）が装着されている。
【００２２】
図１および図２を参照して説明を続けると、切削加工機１は上記洗浄手段７を構成するスピンナーテーブル７１１に保持された洗浄後の被加工物である半導体ウエーハ１０に向けてイオン化エアーを噴射する静電気除去装置８を具備している。この静電気除去装置８は、洗浄手段７に隣接して配設されイオン化エアーを生成して噴射するイオン化エアー生成手段８１を備えている。このイオン化エアー生成手段８１には、図５に示すようにエアー供給源８２のエアーがエアー供給手段８３を介して供給される。イオン化エアーを生成するイオン化エアー生成手段８１は、例えば株式会社キーエンスが製造販売する商品名：イオナイザー(登録商標)を用いることができる。イオン化エアー生成手段８１は、イオン化されたエアーを複数の噴射孔８１１から噴射する。エアー供給源８２は、工場に設置され種々の装置に供給されるエアーの共通のエアー供給源であり、０．３Mpa程度の圧力を有している。エアー供給手段８３は、上記イオン化エアー生成手段８１に接続されたエアー導入配管８３１と、上記エアー供給源８２に接続されたエアー供給配管８３２と、該エアー供給配管８３２からエアー導入配管８３１を介してイオン化エアー生成手段８１に供給するエアーの流量を調整する流量調整手段８４とを具備している。流量調整手段８４は、該エアー供給配管８３２とエアー導入配管８３１とを接続する第１の配管８４１および第２の配管８４２と、該第１の配管８４１および第２の配管８４２にそれぞれ配設された第１の電磁開閉弁８４３および第２の電磁開閉弁８４４と、該第１の電磁開閉弁８４３および第２の電磁開閉弁８４４の開閉を制御する制御手段８４５とからなっている。このように構成された流量調整手段８４の第１の配管８４１および第２の配管８４２は、図示の実施形態においては内径が第１の配管８４１より第２の配管８４２が小さく設定されている。そして、第２の電磁開閉弁８４４を閉路し第１の電磁開閉弁８４３を開路することにより、エアー供給配管８３２から供給されるエアーは、第１の配管８４１を通してイオン化エアー生成手段８１に供給され、該イオン化エアー生成手段８１によってイオン化されたエアーが第１の流量で複数の噴射孔８１１から噴出される。また、第１の電磁開閉弁８４３を閉路し第２の電磁開閉弁８４４を開路することによりエアー供給配管８３２から供給されるエアーは、第２の配管８４２を通してイオン化エアー生成手段８１に供給され、該イオン化エアー生成手段８１によってイオン化されたエアーが第２の流量で複数の噴射孔８１１から噴出される。なお、上記第１の流量はイオン化エアー生成手段８１に供給するエアーの圧力を０．２Mpaに設定した際の複数の噴射孔８１１から噴出する流量であり、上記第２の流量はイオン化エアー生成手段８１に供給するエアーの圧力を０．１Mpaに設定した際の複数の噴射孔８１１から噴出する流量である。
【００２３】
図1に戻って説明を続けると、図示の切削加工機１は、被加工物であるウエーハとしての半導体ウエーハ１０を収容するカセットが載置されるカセット載置部１１ａを備えている。カセット載置部１１ａには図示しない昇降手段によって上下に移動可能にカセットテーブル１１１が配設されており、このカセットテーブル１１１上にカセット１１が載置される。半導体ウエーハ１０は、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに貼着されており、ダイシングテープTを介して環状のフレームFに支持された状態で上記カセット１１に収容される。なお、半導体ウエーハ１０は、表面に格子状に配列された複数のストリート１０１によって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１０２が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ１０は、図1に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに表面即ちストリート１０１およびデバイス１０２が形成されている面を上側にして裏面が貼着される。
【００２４】
図示の切削加工機１は、上記カセット１１に収納された加工前の半導体ウエーハ１０を仮置き部１２ａに配設された仮置き手段１２に搬出するとともに加工後の半導体ウエーハ１０をカセット１１に搬入する被加工物搬出・搬入手段１３と、仮置き手段１２に搬出された加工前の半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の被加工物搬送手段１４と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段７に搬送する第２の被加工物搬送手段１５を具備している。
【００２５】
上述した静電気除去装置８を装備した切削加工機１は以上のように構成されており、以下その作動について説明する。
図１に示すように環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持された加工前の半導体ウエーハ１０（以下、単に半導体ウエーハ１０という）は、加工面である表面を上側にしてカセット１１の所定位置に収容されている。カセット１１の所定位置に収容された加工前の半導体ウエーハ１０は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル１１１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出・搬入手段１３が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置き部１２ａに配設された仮置き手段１２に搬出する。仮置き手段１２に搬出された半導体ウエーハ１０は、仮置き手段１２によって所定の位置に位置合せされる。次に、仮置き手段１２によって位置合わせされた加工前の半導体ウエーハ１０は、第１の被加工物搬送手段１４の旋回動作によってチャックテーブル３の吸着チャック３２上に搬送される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、該吸着チャック３２にダイシングテープT側が吸引保持される。また、環状のフレームFはクランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３は、図示しない移動手段によって撮像手段５の直下に位置付けられる。
【００２６】
チャックテーブル３が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５によって半導体ウエーハ１０に形成されている分割予定ラインが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して分割予定ラインと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる（アライメント工程）。
【００２７】
上述したようにアライメント工程が実施されたならば、チャックテーブル３を切削ブレード４３の下方である切削加工領域に移動し、切削ブレード４３を所定方向に回転せしめるとともに、所定量切り込み送りする。そして、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を矢印Xで示す切削送り方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０は、切削ブレード４３により所定の分割予定ラインに沿って切断される（切削工程）。
【００２８】
上述した切削工程を半導体ウエーハ１０の全ての分割予定ラインに沿って実施したならば、半導体ウエーハ１０を保持しているチャックテーブル３は、最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した位置に戻され、ここで半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、半導体ウエーハ１０は、第２の被加工物搬送手段１５によって図３に示すように被加工物搬入・搬出位置に位置付けられている洗浄手段７を構成するスピンナーテーブル７１１の吸着チャック７１１ａ上に搬送され、該吸着チャック７１１ａに吸引保持される。このとき、上記洗浄水供給手段７４の洗浄水噴射ノズル７４１および上記エアー噴射手段７５のエアーノズル７５１は、図３に示すようにスピンナーテーブル７１１の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。
【００２９】
加工後の半導体ウエーハ１０が洗浄手段７のスピンナーテーブル７１１上に保持されたならば、洗浄工程を実行する。即ち、図４に示すようにスピンナーテーブル７１１を作業位置に位置付けるとともに、洗浄水供給手段７４の電動モータ７４２を駆動して洗浄水噴射ノズル７４１のノズル部７４１ａの噴出口をスピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハ１０の中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７１１を例えば８００ｒｐｍの回転速度で回転しつつノズル部７４１ａの噴出口から純水とエアーとからなる洗浄水を噴出する。なお、ノズル部７４１ａは所謂２流体ノズルで構成され０．２ＭＰａ程度の純水が供給されるとともに、０．３〜０．５ＭＰａ程度のエアーが供給され、純水がエアーの圧力で噴出して半導体ウエーハ１０の加工面である表面を洗浄する。このとき、電動モータ７４２が駆動して洗浄水噴射ノズル７４１のノズル部７４１ａの噴出口から噴出された洗浄水がスピンナーテーブル７１１に保持された半導体ウエーハ１０の中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、半導体ウエーハ１０の表面に付着したコンタミを容易に洗い流すことができる。
【００３０】
上述した洗浄工程が終了したら、乾燥工程を実行する。即ち、洗浄水噴射ノズル７４１を待機位置に位置付けるとともに、エアー噴射手段７５のエアーノズル７５１のノズル部７５１ａの噴出口をスピンナーテーブル７１１上に保持された半導体ウエーハ１０の中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７１１を例えば２０００ｒｐｍの回転速度で回転しつつノズル部７５１ａの噴出口から０．５MPaのエアーを１５秒程度噴出する。このとき、電動モータ７５２が駆動してエアーノズル７５１を構成するノズル部７５１ａの噴出口から噴射されたエアーがスピンナーテーブル７１１に保持された半導体ウエーハ１０の中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、半導体ウエーハ１０の表面が乾燥される。
【００３１】
上述した洗浄工程および乾燥工程においては、スピンナーテーブル７１１を高速回転することにより被加工物である半導体ウエーハ１０は洗浄および乾燥される。そのため、半導体ウエーハ１０を保持するスピンナーテーブル７１１の表面とスピンナーテーブル７１１に接触する半導体ウエーハ１０との間に摩擦が生じて静電気が発生し、この静電気が半導体ウエーハ１０に帯電する。半導体ウエーハ１０に静電気が帯電すると、デバイス１０２の品質を低下させる危険があるため、半導体ウエーハ１０に帯電した静電気を除去する必要がある。以下、半導体ウエーハ１０に帯電した静電気を除去する静電気除去工程について説明する。
【００３２】
上述した乾燥工程を実施したならば、スピンナーテーブル７１１の回転を停止するとともに、エアー噴射手段７５のエアーノズル７５１を待機位置に位置付ける。そして、スピンナーテーブル７１１を図３に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けるとともに、スピンナーテーブル７１１に保持されている半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、静電気除去装置８を作動してイオン化されたエアー、即ちイオン化エアーをスピンナーテーブル７１１上の半導体ウエーハ１０に噴射することにより半導体ウエーハ１０に帯電した静電気を除去する静電気除去工程を実施する。この静電気除去工程は、先ず図６の(a)で示すように第１の被加工物搬送手段１４によって半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持している環状のフレームFを保持し、制御手段８４５が静電気除去装置８の流量調整手段８４を構成する第２の電磁開閉弁８４４を閉路して第１の電磁開閉弁８４３を開路する。この結果、エアー供給源８２のエアーがエアー供給配管８３２および第１の配管８４１を通して０．２Mpaの圧力でイオン化エアー生成手段８１に供給される。このようにしてイオン化エアー生成手段８１に供給された圧力が０．２Mpaのエアーは、イオン化されて複数の噴射孔８１１から第１の流量でスピンナーテーブル７１１上の半導体ウエーハ１０に噴射する(第１の静電気除去工程)。この第１の静電気除去工程は、第１の所定時間（２〜３秒間）実施する。第１の静電気除去工程においては、イオン化エアー生成手段８１に供給されるエアーの圧力が比較的高い０．２Mpaであるため、複数の噴射孔８１１からスピンナーテーブル７１１上の半導体ウエーハ１０に噴射されるエアーの流量(第１の流量)は多いので、除電速度が速く２〜３秒間の短時間で半導体ウエーハ１０の搬出が可能な状態となる。
【００３３】
次に、第１の被加工物搬送手段１４を作動して図６の(b)で示すように半導体ウエーハ１０をスピンナーテーブル７１１の上面から離隔(搬出)し、制御手段８４５が静電気除去装置８の流量調整手段８４を構成する第１の電磁開閉弁８４３を閉路して第２の電磁開閉弁８４４を開路する。この結果、エアー供給源８２のエアーがエアー供給配管８３２および第２の配管８４２を通して０．１Mpaの圧力でイオン化エアー生成手段８１に供給される。このようにしてイオン化エアー生成手段８１に供給された圧力が０．１Mpaのエアーは、イオン化されて複数の噴射孔８１１から第２の流量でスピンナーテーブル７１１の上面から離隔された半導体ウエーハ１０に噴射する(第２の静電気除去工程)。この第２の静電気除去工程は、第２の所定時間（１０〜２０秒間）実施する。第２の静電気除去工程においては、イオン化エアー生成手段８１に供給されるエアーの圧力が上記第１の静電気除去工程より低い０．１Mpaであるため、複数の噴射孔８１１から半導体ウエーハ１０に噴射されるエアーの流量(第２の流量)は少ないので除電速度は遅いが、上記第１の所定時間（２〜３秒間）より長い第２の所定時間（１０〜２０秒間）に渡って半導体ウエーハ１０に噴射することにより、半導体ウエーハ１０に帯電した静電気の量を減少させることができる。
【００３４】
以上のように、半導体ウエーハ１０に帯電した静電気を除去する第１の静電気除去工程および第２の静電気除去工程からなる静電気除去工程を実施したならば、第１の被加工物搬送手段１４を作動して静電気が除去された半導体ウエーハ１０を仮置き部１２ａに配設された仮置き手段１２に搬送する。仮置き手段１２に搬送された加工後の半導体ウエーハ１０は、被加工物搬出・搬入手段１３によってカセット１１の所定位置に収納される。
【００３５】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。上述した実施形態においては、静電気除去装置８を切削加工機１の洗浄手段７に組み込んだ例を示したが、静電気除去装置８はレーザー加工機等の加工機の洗浄手段に組み込んでもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１：切削加工機
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
６：撮像手段
５：表示手段
７：洗浄手段
７１：スピンナーテーブル機構
７１１：スピンナーテーブル
７４：洗浄水供給手段
７５：エアー噴射手段
８：静電気除去装置
８１：イオン化エアー生成手段
８２：エアー供給源
８３：エアー供給手段
８４：流量調整手段
１０：半導体ウエーハ
１１：カセット
１２：仮置き手段
１３：被加工物搬出・搬入手段
１４：第１の被加工物搬送手段
１５：第２の被加工物搬送手段
Ｆ：環状のフレーム
Ｔ：ダイシングテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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