(57)【要約】【課題】本発明のカバーテープは、ヒートシール時に生じるカバーテープの弛みを十分に軽減することができ、カバーテープの反りを十分に抑制ることができ、さらにヒートシール前後におけるカバーテープの寸法変化を十分に抑制することができ、且つカバーテープの伸びを十分抑制することができる。【解決手段】２Ｎ／１５ｍｍ以下の層間強度を有する界面を介して積層された層（Ａ）と層（Ｂ）とを備え、前記層（Ａ）が基材層を含み、前記層（Ｂ）がシール層を含み、前記界面で剥離した際の、前記層（Ａ）の熱収縮率と前記層（Ｂ）の熱収縮率との差が、１３０℃において２０％以下であり、巾方向の熱収縮率が、８０℃において５％以下、且つ１３０℃において１０〜３０％である、電子部品包装用カバーテープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２Ｎ／１５ｍｍ以下の層間強度を有する界面を介して積層された層（Ａ）と層（Ｂ）とを備え、
前記層（Ａ）が基材層を含み、
前記層（Ｂ）がシール層を含み、
前記界面で剥離した際の、前記層（Ａ）の熱収縮率と前記層（Ｂ）の熱収縮率との差が、１３０℃において２０％以下であり、
巾方向の熱収縮率が、８０℃において５％以下、且つ１３０℃において１０〜３０％である、電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
前記基材層と、変性ポリオレフィン系樹脂を含有する第一の接着層と、ポリアミド系樹脂を含有する剛性層と、変性ポリオレフィン系樹脂を含有する第二の接着層と、融点が１２５℃未満の熱可塑性樹脂を含有するクッション層と、帯電防止剤を含有する帯電防止層と、前記シール層とが、この順で積層されており、
前記第一の接着層と前記剛性層との界面、又は、前記剛性層と前記第二の接着層との界面が２Ｎ／１５ｍｍ以下の層間強度を有する、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記基材層が、ポリプロピレン系樹脂を含有する層であり、
前記層（Ａ）が、前記基材層、前記第一の接着層及び前記剛性層を含み、
前記層（Ｂ）が、前記第二の接着層、前記クッション層、前記帯電防止層及び前記シール層を含む、請求項２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
長さ方向における降伏点荷重が１５Ｎ以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項５】
２３℃５０％ＲＨで１２０秒間放置したときの反りが、１０ｍｍ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項６】
６０℃３０％ＲＨで１２０秒間放置したときの反りが、１０ｍｍ以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項７】
共押出法によって形成された積層構造を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のカバーテープを用いた電子部品梱包体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装用カバーテープ及びその製造方法に関する。また本発明は、電子部品包装用カバーテープを用いて得られる電子部品梱包体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を搬送する方法として、電子部品を包装材に封止して搬送するテーピングリール方式が知られている。このテーピングリール方式では、テープの長さ方向に一定間隔で電子部品収納用のポケットを設けたキャリアテープに電子部品を挿入し、その後、上部からカバーテープをヒートシールして電子部品を封止し、テープをリール状に巻き取り保管、搬送する方式である。
【０００３】
リール状に巻き取られた包装体は、実装機メーカーへ搬送され、回路基板などの作製工程において、カバーテープがキャリアテープから剥離され、収納されていた電子部品がエアー吸着ノズルで吸着され、回路基板上に実装される。
【０００４】
電子部品の包装材として用いられるカバーテープとして、例えば、特許文献１には、基材層、中間層、シール層を有し、該中間層が特定の加熱収縮性を有することによって、ヒートシール時に発生するカバーテープの浮き上がりを無くし、カバーテープとキャリアテープ間の隙間の発生を抑えることができるカバーテープが開示されている。しかし、特許文献１に記載のカバーテープでは、ヒートシール時に弛みを生じるという問題があった。
【０００５】
また、特許文献２には、カバーテープ全体が特定の熱収縮率を有することによって、ヒートシール時に生じるカバーテープの弛みを軽減できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−７６８３２号公報
【特許文献２】国際公開２０１１／０２４８６０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、カバーテープに反りが生じると、カバーテープのハンドリングが困難であり、ヒートシール時にシール位置がズレてしまいシール不良が発生するという問題が生じる。このため、電子部品包装用カバーテープは反りを十分に抑制できるような直線性を有することが望ましい。
【０００８】
また、ヒートシール前後でカバーテープに寸法変化が生じると、キャリアテープに設けられた電子部品収納用ポケットが十分に封止されない等の問題が生じるおそれがある。このため、電子部品包装用カバーテープは、ヒートシール前後で寸法変化が十分に抑制されることが望ましい。
【０００９】
さらに、キャリアテープから剥離する際にカバーテープに伸びが生じると、電子部品の取り出し時にエアー吸着エラーが生じやすく、連続して電子部品を取り出すことができないため回路基板の生産効率が低下するという問題が生じる。このため、電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープからの剥離時の伸びを十分に抑制できるような機械強度を有することが望ましい。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ヒートシール時に生じるカバーテープの弛みを十分に軽減することができ、カバーテープの反りを十分に抑制することができ、さらにヒートシール前後におけるカバーテープの寸法変化を十分に抑制することができ、且つカバーテープの伸びを十分に抑制することができる電子部品包装用カバーテープを提供することを課題とする。また、本発明は、上記カバーテープを用いた電子部品梱包体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、本発明を見出すに至った。本発明は下記の電子部品包装用カバーテープ、及び電子部品梱包体に関する。
［１］２Ｎ／１５ｍｍ以下の層間強度を有する界面を介して積層された層（Ａ）と層（Ｂ）とを備え、前記層（Ａ）が基材層を含み、前記層（Ｂ）がシール層を含み、前記界面で剥離した際の、前記層（Ａ）の熱収縮率と前記層（Ｂ）の熱収縮率との差が、１３０℃において２０％以下であり、巾方向の熱収縮率が、８０℃において５％以下、且つ１３０℃において１０〜３０％である、電子部品包装用カバーテープ。
［２］前記基材層と、変性ポリオレフィン系樹脂を含有する第一の接着層と、ポリアミド系樹脂を含有する剛性層と、変性ポリオレフィン系樹脂を含有する第二の接着層と、融点が１２５℃未満の熱可塑性樹脂を含有するクッション層と、帯電防止剤を含有する帯電防止層と、前記シール層とが、この順で積層されており、前記第一の接着層と前記剛性層との界面、又は、前記剛性層と前記第二の接着層との界面が２Ｎ／１５ｍｍ以下の層間強度を有する、［１］に記載のカバーテープ。
［３］前記基材層が、ポリプロピレン系樹脂を含有する層であり、前記層（Ａ）が、前記基材層、前記第一の接着層及び前記剛性層を含み、前記層（Ｂ）が、前記第二の接着層、前記クッション層、前記帯電防止層及び前記シール層を含む、［２］に記載のカバーテープ。
［４］長さ方向における降伏点荷重が１５Ｎ以上である、［１］〜［３］のいずれかに記載のカバーテープ。
［５］２３℃５０％ＲＨで１２０秒間放置したときの反りが、１０ｍｍ以下である、［１］〜［４］のいずれかに記載のカバーテープ。
［６］６０℃３０％ＲＨで１２０秒間放置したときの反りが、１０ｍｍ以下である、［１］〜［５］のいずれかに記載のカバーテープ。
［７］共押出法によって形成された積層構造を含む、［１］〜［６］のいずれかに記載のカバーテープ。
［８］［１］〜［７］のいずれか一項に記載のカバーテープを用いた電子部品梱包体。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る電子部品包装用カバーテープは、ヒートシール時に生じるカバーテープの弛みを十分に軽減することができ、カバーテープの反りを十分に抑制ることができ、さらにヒートシール前後におけるカバーテープの寸法変化を十分に抑制することができ、且つカバーテープの伸びを十分抑制することができる。また、本発明によれば、上記カバーテープを用いた電子部品梱包体が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００１４】
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ（以下、単に「カバーテープ」という。）は、基材層を含む層（Ａ）と、シール層を含む層（Ｂ）とを備える。カバーテープにおいて、好ましくは、上記基材層及び上記シール層がそれぞれ最外層に位置している。また、層（Ａ）及び層（Ｂ）は、それぞれ後述する剛性層、接着層、クッション層、帯電防止層等をさらに含むことができる。
【００１５】
また、カバーテープは、層間強度が２Ｎ／１５ｍｍ以下の界面を有し、当該界面で層（Ａ）と層（Ｂ）とに剥離することができる。さらに、カバーテープにおいて、剥離された層（Ａ）及び層（Ｂ）は、その１３０℃における熱収縮率の差が２０％以下である。なお、熱収縮率の差が２０％以下とは、巾方向における熱収縮率の差と長さ方向における熱収縮率の差が、いずれも２０％以下であることを示す。
【００１６】
カバーテープの層構造としては、例えば、下記の例が挙げられる。尚、「／／」は２Ｎ／１５ｍｍ以下の層間強度を有する界面を表し、この界面で層（Ａ）と層（Ｂ）とに剥離することができる。
・基材層／／剛性層／クッション層／帯電防止層／シール層
・基材層／接着層／／剛性層／クッション層／帯電防止層／シール層
・基材層／接着層／／剛性層／接着層／クッション層／シール層
・基材層／接着層／／剛性層／接着層／クッション層／帯電防止層／シール層
・基材層／接着層／／剛性層／接着層／クッション層／クッション層／シール層
・基材層／接着層／／剛性層／接着層／クッション層／クッション層／帯電防止層／シール層
【００１７】
また、より好適なカバーテープの層構造としては、例えば、下記の例が挙げられる。これらの層構造は、カバーテープの層構造として特に好適であり、これらの層構造によれば、本発明の効果が一層顕著に奏される。
・基材層／剛性層／／クッション層／帯電防止層／シール層
・基材層／接着層／剛性層／／クッション層／帯電防止層／シール層
・基材層／接着層／剛性層／／接着層／クッション層／シール層
・基材層／接着層／剛性層／／接着層／クッション層／帯電防止層／シール層
・基材層／接着層／剛性層／／接着層／クッション層／クッション層／シール層
・基材層／接着層／剛性層／／接着層／クッション層／クッション層／帯電防止層／シール層
【００１８】
次に、カバーテープを構成する各層について説明する。
【００１９】
［層（Ａ）］
層（Ａ）は、剛性及び耐熱性を付与し得る基材層を含む。また、層（Ａ）は、例えば、剛性を付与する剛性層と、各層間の接着強度を発現させる接着層とをさらに含むことができる。以下、これらの層の好適な態様について詳述する。
【００２０】
（基材層）
本態様の基材層（以下、単に「基材層」という。）は、カバーテープに剛性及び耐熱性を付与する層であり、好適にはカバーテープの最外層に位置する。また、基材層は、カバーテープ製造時には、延伸支持層としての役割も果たすことができる。
【００２１】
本発明の効果をより確実に奏するために、基材層は、ポリプロピレン系樹脂を含有することが好ましく、好適にはポリプロピレン系樹脂を５０質量％以上の割合で含有し、より好適には６０質量％以上の割合で、さらに好適には７０質量％以上の割合で含有する。
【００２２】
ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独共重合体及び／又はプロピレン系共重合体を好適に使用でき、例えば、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体、プロピレンとエチレンとα−オレフィンとの３元共重合体等を好適に使用できる。
【００２３】
プロピレン単独共重合体とは、プロピレンのみを重合して得られる重合体である。ポリプロピレン系共重合体としては、プロピレンと、エチレン及び炭素数４〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種との共重合体を好適に用いることができる。より好ましくは、プロピレンと、エチレン及び炭素数４〜８のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種との共重合体である。
【００２４】
α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。
【００２５】
プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、プロピレンと、エチレンコモノマー、ブテンコモノマー、ヘキセンコモノマー及びオクテンコモノマーから選ばれる少なくとも１種のコモノマーとの共重合体が、一般に入手が容易であり、好適に使用できる。
【００２６】
ポリプロピレン系樹脂は、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合されたものであってよく、透明性に一層優れる観点からは、シングルサイト系触媒を用いて重合されたものであることが好ましい。
【００２７】
ポリプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒のような触媒で重合された樹脂であっても、メタロセン系触媒等で重合された樹脂であってもよい。すなわち、ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、シンジオタクチックポリプロピレン、アイソタクティックポリプロピレン等も使用できる。
【００２８】
ポリプロピレン系樹脂としては、結晶／非晶構造（モルフォロジ−）をナノオーダーで制御したポリプロピレン系樹脂を使用することもできる。
【００２９】
基材層は、ポリプロピレン系樹脂以外の成分を含有していてもよい。例えば、その特性を損なわない範囲で、ポリプロピレン系樹脂以外の樹脂、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、アンチブロック剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。各添加剤の詳細は、後述のとおりである。
【００３０】
基材層が帯電防止剤を含むと、製品（例えば、電子部品梱包材）に対する埃等の付着を防止することができるため好ましい。帯電防止剤としては、例えば、高分子型帯電防止剤、界面活性剤、導電性微粉末等が挙げられ、これらのうち透明性に優れ、ブリードアウトが少ないという観点からは、高分子型帯電防止剤が好ましい。高分子型帯電防止剤としては、例えば、ポリエーテル−ポリオレフィンブロックポリマー、ポリチオフェン系ポリマー、アイオノマー、絶縁性高分子製品用ドナー・アクセプターハイブリッド系内部練り込み型帯電防止剤等が好適に用いられる。
【００３１】
基材層が高分子型帯電防止剤を含む場合、高分子型帯電防止剤の含有量は、基材層の全量基準で５〜５０質量％であることが好ましく、１０〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることがさらに好ましい。
【００３２】
（剛性層）
本態様の剛性層（以下、単に「剛性層」という。）は、ポリアミド系樹脂を含有する層であり、カバーテープの剛性及び引張強度を向上させて、カバーテープの伸びや切れを防ぐ役割を果たす。
【００３３】
剛性層中のポリアミド系樹脂の含有量は、剛性層の全量基準で８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。また、剛性層は、ポリアミド系樹脂からなる層であってもよい。
【００３４】
ポリアミド系樹脂は、アミド結合を有する縮合重合体ということもできる。ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン１２、ナイロン６６等の脂肪族ポリアミド重合体；ナイロン６／６６、ナイロン６／１２等の脂肪族ポリアミド共重合体；ＭＸＤ６ナイロン（ポリメタキシレンアジパミド）等の芳香族ポリアミド重合体；が挙げられる。ＭＸＤ６ナイロンは、メタキシリレンジアミンとアジピン酸とを重縮合して得られる樹脂であり、脂肪族ポリアミド共重合体に比べて吸水度合いが低いため寸法安定性がより良好となること、結晶化速度が遅いため延伸性がより良好であること、等の理由で好適である。
【００３５】
（接着層）
本態様の接着層（以下、単に「接着層」という。）は、例えば、互いの接着強度が弱い２層間に配置されて、該２層を接着する層であり、公知の接着性樹脂を含有する樹脂組成物から形成することができる。
【００３６】
接着層を共押出法により作製する場合には、接着性樹脂として、ポリオレフィン系樹脂と、α，β−不飽和カルボン酸及びその誘導体から選択される少なくとも一種とをグラフト重合してなる変性ポリオレフィン系樹脂を好適に用いることができる。
【００３７】
変性ポリオレフィン系樹脂としては、接着性及び耐熱性に優れる観点から、変性プロピレン系樹脂が好適である。変性プロピレン系樹脂としては、例えば，プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体等のポリプロピレン系樹脂に、マレイン酸、フマル酸等の不飽和カルボン酸又はその酸無水物を、グラフト共重合した変性重合体が好適であり、プロピレン単独共重合体又はプロピレン−エチレン共重合体に、無水マレイン酸をグラフト共重合した変性重合体がより好適である。
【００３８】
カバーテープは、接着層を単層で有していてもよく、接着層を２層以上有していてもよい。例えば、カバーテープは、基材層及び剛性層の間に設けられた第１接着層と、剛性層及びクッション層の間に設けられた第２接着層と、を含んでいてよい。
【００３９】
接着層を共押出法により作製する場合には、接着層はカバーテープに剛性及び耐熱性を付与する役割も果たすことができ、さらに、カバーテープ製造時には延伸支持層としての役割も果たすこともできる。
【００４０】
剛性及び耐熱性に優れるという観点から、接着層は、融解ピーク温度（以下、融点ともいう。）１３０℃以上の変性プロピレン系樹脂を含有することが好ましい。変性プロピレン系樹脂の融点は、好ましくは１３５℃以上であり、より好ましくは１４０℃以上である。
【００４１】
なお、融解ピーク温度（融点）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる融解曲線で現れる吸熱反応のピークの頂点における温度である。融解ピークが複数存在する場合は、最も高温側の融解ピーク温度が上記数値範囲内であればよい（すなわち、本明細書中、最も高温側の融解ピーク温度を融点と見做すことができる）。
【００４２】
［層（Ｂ）］
層（Ｂ）は、被包装体（キャリアテープ）とのヒートシールを可能にするシール層を含み、該シール層は好ましくはカバーテープの最外層に位置する。また、層（Ｂ）は、例えば、ヒートシール後のカバーテープをキャリアテープから剥離する際の静電気発生を抑制する帯電防止層と、カバーテープが均一な接着強度をもってキャリアテープと接着するようにヒートシール時の加圧を均一に分散させるクッション層と、各層間の接着強度を発現させる接着層とをさらに含むことができ、さらに上述の剛性層を含んでいてもよい。以下、これらの層の好適な態様について詳述する。
【００４３】
（シール層）
本態様のシール層（以下、単に「シール層」という。）は、被包装体との接着面を構成し、被包装体とのヒートシールを可能にする層ということができる。また、シール層は、好適にはカバーテープの最外層に位置し、カバーテープの一方の主面を構成する。
【００４４】
シール層は、被包装体とのヒートシールを可能にする層であれば特に制限されず、シール層を構成する樹脂としては、後述のクッション層で述べる樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物等が好適である。
【００４５】
また、シール層を構成する樹脂としては、上記以外のアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂等の接着性樹脂を用いることもできる。これらのうち、接着性及び耐ブロッキング性に優れる観点からは、アクリル系樹脂が好適である。
【００４６】
カバーテープにおいて、シール層が構成する主面の表面固有抵抗値は、好ましくは１×１０４〜１×１０１３Ω／□であり、より好ましくは１×１０４〜１×１０１１Ω／□であり、さらに好ましくは１×１０４〜１×１０９Ω／□である。シール層の表面固有抵抗値が１×１０１３Ω／□以下であると、キャリアテープから剥離する際に発生する剥離帯電によって電子部品が電子部品収納用ポケットから飛び出すことを十分に抑制することができる。
【００４７】
このような表面固有抵抗値は、例えば、後述の帯電防止層をシール層に隣接して設けることにより達成することができる。また、シール層は、帯電防止剤を含有することで上記表面固有抵抗値を達成することもできる。帯電防止剤としては帯電防止層の項で例示した帯電防止剤を好適に用いることができる。
【００４８】
ヒートシール後の電子部品梱包体において、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度は、好ましくは０．１〜１．３Ｎ／ｍｍであり、より好ましくは０．２〜１．０Ｎ／ｍｍである。剥離強度が０．１Ｎ／ｍｍ以上であると、輸送時や保管時の振動等によりカバーテープがキャリアテープから剥離し難くなり、包装されている電子部品の紛失を防ぐことができる。また、剥離強度が１．３Ｎ／ｍｍ以下であると剥離時にカバーテープが破れる等の不具合が低減される。シール層は、このような剥離強度を実現できる接着強度を有するものであることが好ましい。
【００４９】
シール層の形成方法としては、例えば、コーティング法、押出ラミネート法、共押出法が挙げられる。なお、シール層を形成する際のコーティングや押出ラミネートの前に、シール層を形成する下地となる表面にコロナ処理やプラズマ処理を行ってその表面を活性化すると、下地とシール層とが良好な密着性を有する点で好ましい。
【００５０】
（帯電防止層）
本態様の帯電防止層（以下、単に「帯電防止層」という。）は、ヒートシール後のカバーテープをキャリアテープから剥離する際の静電気発生を抑止する役割を果たし、好ましくは帯電防止剤を含有する層である。
【００５１】
帯電防止層の表面固有抵抗値は、好ましくは１×１０４〜１×１０１３Ω／□であり、より好ましくは１×１０４〜１×１０１１Ω／□であり、さらに好ましくは１×１０４〜１×１０９Ω／□である。帯電防止層の表面固有抵抗値が１×１０１３Ω／□以下であると、キャリアテープから剥離する際に発生する剥離帯電によって電子部品が電子部品収納用ポケットから飛び出すことを十分に抑制することができる。
【００５２】
帯電防止剤としては、例えば、高分子型帯電防止剤、界面活性剤、導電性微粉末等が挙げられる。高分子型帯電防止剤としてはポリエーテル−ポリオレフィンブロックポリマー、ポリチオフェン系ポリマー、アイオノマー等が挙げられる。界面活性剤としてはポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等が挙げられる。導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンナノチューブ等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５３】
帯電防止層は密着性を高める目的でバインダー成分を含有することができる。バインダー成分としては、後述のクッション層で述べる樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物等が好適である。また、バインダー成分としては、目的に応じて上記以外のアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂等の接着性樹脂を用いることもできる。
【００５４】
帯電防止層の形成方法としては、例えば、コーティング法、押出ラミネート法、共押出法が挙げられる。なお、帯電防止層を形成する際のコーティングや押出ラミネートの前に、帯電防止層を形成する下地となる表面にコロナ処理やプラズマ処理を行ってその表面を活性化すると、下地と帯電防止層とが良好な密着性を有する点で好ましい。
【００５５】
（クッション層）
本態様のクッション層（以下、単に「クッション層」という。）は、ヒートシール時のヒートシール用コテによる加熱加圧に際し、加圧を均一に分散させる役割を果たす層である。すなわち、カバーテープがクッション層を含むことにより、ヒートシール時の加圧が均一に分散され、カバーテープが均一な接着強度をもってキャリアテープと接着するようになる。
【００５６】
クッション層は、融点１２５℃未満の熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。融点１２５℃未満の熱可塑性樹脂を含有することで、クッション層のクッション性及び透明性が顕著に得られる。
【００５７】
クッション性が一層向上する観点から、クッション層中の熱可塑性樹脂の含有量は、クッション層の全量基準で、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。
【００５８】
熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物等を好適に用いることができる。以下、各樹脂について詳述する。
【００５９】
（ポリオレフィン系樹脂）
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリオレフィン系ポリマーアロイが挙げられる。また、ポリエチレン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。
【００６０】
ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレンが挙げられる。超低密度ポリエチレンとしては、例えば、線状超低密度ポリエチレン（「ＶＬＤＰＥ」、「ＵＬＤＰＥ」と称される）が挙げられる。
【００６１】
ここで、ポリエチレンはＪＩＳ  Ｋ  ６９２２に基づいて密度により分類することができる。具体的には、密度が０．９４２ｇ／ｃｍ３以上のものを高密度ポリエチレンといい、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ３以上０．９４２ｇ／ｃｍ３未満のものを中密度ポリエチレンといい、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３未満のものを低密度ポリエチレンといい、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３未満のものを超低密度ポリエチレンという。
【００６２】
エチレン−α−オレフィン共重合体とは、エチレンとα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種との共重合体を示す。エチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体であると好ましく、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体であるとより好ましい。
【００６３】
上記α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００６４】
また、上記エチレン−α−オレフィン共重合体において、共重合体を構成する全モノマー中のα−オレフィンの割合（仕込みモノマー基準）は、６〜３０質量％が好ましい。さらに、上記エチレン−α−オレフィン共重合体は、軟質の共重合体であることが好ましく、Ｘ線法による結晶化度が３０％以下であることが好ましい。
【００６５】
また、上記エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチレンと、プロピレンコモノマー、ブテンコモノマー、ヘキセンコモノマー及びオクテンコモノマーから選ばれる少なくとも１種類のコモノマーとの共重合体が、一般に入手が容易であり、好適に使用できる。
【００６６】
ポリエチレン系樹脂は、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合されたものであってよく、透明性に一層優れる観点からは、シングルサイト系触媒を用いて重合することが好ましい。
【００６７】
ポリエチレン系樹脂は、クッション性が一層良好になる観点から、密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ２であると好ましく、０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ２であるとより好ましく、０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ２であると更に好ましい。ポリエチレン系樹脂の密度が低いほどクッション性は向上する傾向にあり、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ２以下であれば、透明性が向上する傾向にある。高密度の樹脂を用いる場合、低密度ポリエチレンを、例えば３０質量％程度の割合で添加することで、透明性を改善することもできる。
【００６８】
ポリエチレン系樹脂は、クッション性が一層良好になる観点から、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値（以下、「ＭＦＲ」と記載する場合がある）ＭＦＲ１９０℃（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．５ｇ〜３０ｇであることが好ましく、０．８ｇ〜２７ｇであることがより好ましく、１．０ｇ〜２５ｇであるとより好ましい。
【００６９】
ポリエチレン系樹脂としては、結晶／非晶構造（モルフォロジ−）をナノオーダーで制御したポリエチレン系樹脂を使用することもできる。
【００７０】
（エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ））
エチレン−酢酸ビニル共重合体とは、エチレンモノマーと酢酸ビニルとの共重合により得られる共重合体を示す。
【００７１】
この共重合は、例えば、高圧法、溶融法等の方法により行うことができる。なお、共重合反応の触媒としては、例えば、マルチサイト触媒やシングルサイト触媒を用いることができる。また、上記共重合体において、各モノマーの結合形式は特に限定されず、ランダム結合、ブロック結合等の結合形式を有するポリマーを使用することができる。なお、光学特性の観点から、上記共重合体としては、高圧法を用いて重合され、ランダム結合を有する共重合体が好ましい。
【００７２】
エチレン−酢酸ビニル共重合体は、押出成形性が一層良好になる観点から、共重合体を構成する全モノマー中の酢酸ビニルの割合が、５〜４０質量％であることが好ましく、７〜３５質量％であることがより好ましく、１０〜３０質量％であることが更に好ましい。
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、ＭＦＲ１９０℃が０．３ｇ〜３０ｇであることが好ましく、０．５ｇ〜２８ｇであることがより好ましく、０．８ｇ〜２５ｇであることが更に好ましい。
【００７３】
（エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体）
エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体とは、エチレンモノマーと、脂肪族不飽和カルボン酸から選ばれる少なくとも１種のモノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。
【００７４】
この共重合は、例えば、高圧法、溶融法等の方法により行うことができる。なお、共重合反応の触媒としては、例えば、マルチサイト触媒やシングルサイト触媒を用いることができる。また、上記共重合体において、各モノマーの結合形式は特に限定されず、ランダム結合、ブロック結合等の結合形式を有するポリマーを使用することができる。なお、光学特性の観点から、上記共重合体としては、高圧法を用いて重合され、ランダム結合を有する共重合体が好ましい。
【００７５】
エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体（以下、「ＥＡＡ」と記載する場合がある）、エチレン−メタクリル酸共重合体（以下、「ＥＭＡＡ」と記載する場合がある）等が挙げられる。
【００７６】
エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体は、共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸の割合が、３〜３５質量％であると好ましい。また、ＭＦＲ１９０℃が０．３ｇ〜３０ｇであることが好ましく、０．５ｇ〜３０ｇであることがより好ましく、０．８ｇ〜２５ｇであることが更に好ましい。
【００７７】
（エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体）
エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体とは、エチレンモノマーと、脂肪族不飽和カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも１種のモノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。
【００７８】
この共重合は、例えば、高圧法、溶融法等の方法により行うことができる。なお、共重合反応の触媒としては、例えば、マルチサイト触媒やシングルサイト触媒を用いることができる。また、上記共重合体において、各モノマーの結合形式は特に限定されず、ランダム結合、ブロック結合等の結合形式を有するポリマーを使用することができる。なお、光学特性の観点から、上記共重合体としては、高圧法を用いて重合され、ランダム結合を有する共重合体が好ましい。
【００７９】
エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等炭素数１〜８のアルコールとのエステルが好適に使用される。
【００８０】
上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体は、共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸エステルの割合が、３〜３５質量％であることが好ましい。また、ＭＦＲ１９０℃が０．３ｇ〜３０ｇであることが好ましく、０．５ｇ〜３０ｇであることがより好ましく、０．８ｇ〜２５ｇであることが更に好ましい。
【００８１】
上述の共重合体は、３成分以上のモノマーを共重合してなる多元共重合体であってもよい。上記多元共重合体としては、例えば、エチレン、脂肪族不飽和カルボン酸及び脂肪族不飽和カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも３種類のモノマーを共重合してなる共重合体等が挙げられる。
【００８２】
（熱可塑性エラストマー）
熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体（以下、「ＳＢＲ」と記載する場合がある）等の共役ジエンとビニル芳香族化合物との共重合体、該共重合体の共役ジエン由来の不飽和部分を水素添加した共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体；などのオレフィン系エラストマーが挙げられる。
【００８３】
本態様においては、クッション層の厚みを適宜変更することにより、カバーテープのクッション性を調整することができる。クッション層は単層で有していてもよく、２層以上有していてもよい。
【００８４】
（剛性層）
層（Ｂ）に含まれる剛性層としては、上述の層（Ａ）に含まれる剛性層と同様のものが挙げられる。
【００８５】
（接着層）
層（Ｂ）に含まれる接着層としては、上述の層（Ａ）に含まれる接着層と同様のものが挙げられる。
【００８６】
［その他の層］
カバーテープは、層（Ａ）も層（Ｂ）も、上述の層以外の層を含んでいてもよい。例えば、カバーテープは、ポリ塩化ビニリデン（以下、「ＰＶＤＣ」という場合がある。）等のバリア性樹脂を含有する防湿層等を含んでいてもよい。防湿層は、バリア性樹脂を６０質量％以上含有することが好ましく、７０質量％以上含有することがより好ましく、８０質量％以上含有することがさらに好ましい。
【００８７】
［添加剤］
カバーテープは、層（Ａ）も層（Ｂ）も、その特性を損なわない範囲で、各種アンチブロック剤、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。
【００８８】
ここでアンチブロッキング剤とは、例えば、シリカ、アルミナ等の無機粒子や環状オレフィン粒子やアクリル系粒子が挙げられる。これらは１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂が挙げられる。石油樹脂としては、例えば、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、水添石油樹脂等が挙げられる。中でも、脂環族系樹脂を水添した脂環族系水添石油樹脂は、熱安定性に優れることや、他の樹脂に対する相溶性を、水添の度合いにより容易に調整できる観点から好ましい。これらの粘着付与剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８９】
カバーテープは、２Ｎ／１５ｍｍ以下の層間強度を有する界面にて層間剥離させた層（Ａ）及び層（Ｂ）について、層（Ａ）の熱収縮率と層（Ｂ）の熱収縮率との差が２０％以下であることが好ましい。このようなカバーテープによれば、テーピング時に生じる反りを抑制することができる。
【００９０】
カバーテープのような積層体の場合、成形過程で溶融樹脂に種々の力が負荷されるため、成形品の中に残留応力が残ることがある。残留応力は分子配向によって生じるひずみと、固化する段階で生じる分子の弾性的変形によって生じるひずみがあり、このときに生じる残留応力は樹脂組成や成形条件などによって異なる。ここで例えば、従来のカバーテープでは加熱延伸、ドライラミネート、押出ラミネート及びコーティングといった様々な成形工程を有する為、各層の残留応力が偏り、その結果、カバーテープ全体として反りが生じてしまうおそれがある。
【００９１】
これに対して、層（Ａ）の熱収縮率と層（Ｂ）の熱収縮率との差が２０％以下となるようにカバーテープを製造することで、層間に生じる残留応力の偏りが軽減され、カバテープ全体の反りを十分に抑制することができる。そして、このような熱収縮率の差が小さい層（Ａ）及び層（Ｂ）を備えるカバーテープは、例えば、共押出法によって積層構造を形成すること等により製造することができる。
【００９２】
カバーテープ全体の反りを抑制するために、層（Ａ）の熱収縮率と層（Ｂ）の熱収縮率との差は、１３０℃において、２０％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。
【００９３】
本実施形態においては、カバーテープを構成する層のうち少なくとも２層を共押出法により積層させることで、層（Ａ）と層（Ｂ）との熱収縮率の差を低減させることができ、さらに、基材層／第一の接着層／剛性層／第二の接着層／クッション層の少なくとも５層を前記記載の順で共押出法により積層させることで層（Ａ）と層（Ｂ）との熱収縮率の差をより一層低減させることができる。上記記載の順で共押出法により積層させた場合、例えば、層（Ａ）は基材層と第一の接着層と剛性層、層（Ｂ）は第二の接着層とクッション層と帯電防止層とシール層として剥離することができる。なお、帯電防止層及びシール層は、共押出法により形成された積層体のクッション層上に、コーティング等の方法で積層させることができる。
【００９４】
層（Ａ）及び層（Ｂ）の界面における層間強度は、２Ｎ／１５ｍｍ以下であり、好ましくは１Ｎ／１５ｍｍ以下である。なお、層間強度は、例えば０．１Ｎ／１５ｍｍ以上であってよい。
【００９５】
カバーテープを層（Ａ）と層（Ｂ）とに層間剥離させる場合、層間強度が２Ｎ／１５ｍｍ以下の界面において剥離させることが好ましく、１Ｎ／１５ｍｍ以下の界面において剥離させることがより好ましい。層間強度が２Ｎ／１５ｍｍより大きい界面で剥離させるとカバーテープの伸びや材料破壊を生じるおそれがある。
【００９６】
カバーテープは、巾方向（ＴＤ、Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、又は流れ方向に垂直な方向、ともいう。）における熱収縮率が、８０℃において５％以下であるとヒートシール前後における寸法変化が抑制できるため好ましく、４％以下であることがより好ましく、３％以下であることがさらに好ましい。さらに、長さ方向（ＭＤ、Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、又は流れ方向、ともいう。）における熱収縮率についても、８０℃において５％以下であることがヒートシール前後における寸法変化が抑制できるため好ましく、４％以下であることがより好ましく、３％以下であることがさらに好ましい。このようなカバーテープは、寸法安定性に優れる。
【００９７】
さらに、ＴＤにおける熱収縮率が、１３０℃において１０％以上、３０％以下であるとテーピング時に生じる弛みを軽減することができるため好ましく、１０％以上、２５％以下であることがより好ましく、１０％以上、２０％以下であることがさらに好ましい。さらに、ＭＤにおける熱収縮率についても、１３０℃において１０％以上、３０％以下であることが好ましく、１０％以上、２５％以下であることがより好ましく、１０％以上、２０％以下であることがさらに好ましい。
【００９８】
テーピング時に生じる弛みは、カバーテープの１３０℃における熱収縮率が１０％未満の場合は、テーピング時に顕著な弛みが生じやすく、一方で、カバーテープの１３０℃における熱収縮率が３０％より大きい場合は、テーピング時にカバーテープが過度に収縮しテーピング不良が生じやすい。カバーテープの弛み軽減とテーピング不良の抑制とを同時に達成する為には、カバーテープの１３０℃における熱収縮率が１０％以上、３０％以下であることが好ましい。
【００９９】
カバーテープの８０℃における熱収縮率は、例えば、カバーテープに含まれるポリプロピレン系樹脂の割合を増加させることで低下させることができる。また、カバーテープの１３０℃における熱収縮率は、例えば、カバーテープに含まれるポリプロピレン系樹脂のうち、融点１５５℃以上のポリプロピレン系樹脂の割合を増加させることで低下させることができる。
【０１００】
上記効果が奏される理由は必ずしも明らかではないが、以下のように考えられる。すなわち、カバーテープの熱収縮特性は構成する樹脂の分子配向により伸ばされていた非晶部が収縮して無配向状態に戻ろうとして発現するが、これに対して、結晶部は結晶融解温度近くまで非晶部の収縮を留める役割を果たす。つまり、結晶性樹脂であるポリプロピレン系樹脂の割合を増加させることで、熱収縮率を抑制させることができると考えられる。
【０１０１】
カバーテープに含まれるプロピレン系樹脂の割合は、カバーテープの全量基準で、２５〜８０質量％であることが好ましく、２８〜７７質量％であることがより好ましく、３０〜７５質量％であることがさらに好ましい。ポリプロピレン系樹脂の割合が上記範囲内である場合、カバーテープの８０℃における熱収縮率を低下させることができ、且つ製造時に安定した延伸が可能であり厚み斑の少ないカバーテープを得ることができる。
【０１０２】
さらに、カバーテープは、融点１５５℃以上のプロピレン系樹脂を含むことが好ましい。カバーテープにおける融点１５５℃以上のポリプロピレン系樹脂の割合は、カバーテープ全量基準で、２０〜８０質量％であることが好ましく、２３〜７７質量％であることがより好ましく、２５〜７５質量％であることがさらに好ましい。融点１５５℃以上のプロピレン系樹脂の割合が、上記範囲内であると加熱収縮する温度がより高温側に移行し、カバーテープの１３０℃における熱収縮率を適宜調整することができ、ヒートシール前後における寸法変化が一層抑制される。
【０１０３】
ここで、カバーテープは、テーピングリール方式において、キャリアテープの電子部品収納用ポケット（凹部）を覆うように配置され、該ポケットの幅方向の両縁部でヒートシール用コテにより加熱加圧され、ヒートシールされる。カバーテープは、ヒートシール用コテが直に接する被加熱部のみならず、その周囲（例えば、電子部品収納用ポケットの上部に位置する箇所）も不可避的に加熱されるため、被加熱部とそれ以外の箇所とが同程度の熱収縮をすることにより、カバーテープ全体として寸法変化が生じてしまうおそれがある。これに対して、本実施形態に係るカバーテープによれば、熱加熱部以外の箇所で熱収縮が抑制され、ヒートシール前後における寸法変化が抑えられると考えられる。
【０１０４】
カバーテープは、剥離時のカバーテープの伸び抑制のために、降伏点荷重が１５Ｎ以上であることが好ましく、１７Ｎ以上であることがより好ましく、１９Ｎ以上であることがさらに好ましい。本実施形態においては、カバーテープを構成する層のうち、上記剛性層を備えることでカバーテープの降伏点荷重を向上させることができ、剛性層の厚み等を適宜変更することで降伏点荷重を調整することができる。
【０１０５】
また、カバーテープは、剥離時のカバーテープの伸びをより一層抑制するために、引張弾性率が７５０Ｎ／ｍｍ２以上であることが好ましく、７８０Ｎ／ｍｍ２以上であることがより好ましく、８００Ｎ／ｍｍ２以上であることがさらに好ましい。カバーテープの引張弾性率は、例えば、基材層及び剛性層の厚み等を適宜調整することで調整することができる。
【０１０６】
カバーテープの厚みは、好ましくは１０〜１００μｍであり、より好ましくは２０〜９０μｍである。カバーテープの厚みが１０μｍ以上であれば、テーピング機械でのテープの走行性が安定する点で好ましく、カバーテープの厚みが１００μｍ以下である場合、ヒートシール時に安定した剥離強度が得られやすい点で好ましい。
【０１０７】
基材層の厚みは、カバーテープ厚みの５〜３５％であることが好ましく、１０〜３０％であることがより好ましい。基材層の厚みが上記範囲であると、テーピングリール方式に用いるカバーテープとして好適な剛性が得られるようになる。
【０１０８】
シール層の厚みは、好ましくは０．１〜２０μｍであり、より好ましくは０．２〜１８μｍであり、さらに好ましくは０．３〜１５μｍである。シール層の厚さは、要求される剥離強度によって適宜選択することができる。
【０１０９】
カバーテープは、上記構成を有するため、ヒートシール時に生じるカバーテープの弛みを十分に軽減することができ、カバーテープの反りを十分に抑制することができ、ヒートシール前後におけるカバーテープの寸法変化を十分に抑制することができ、さらには、カバーテープの伸びを十分に抑制することができる。
【０１１０】
カバーテープの製造方法は特に制限されないが、例えば以下の方法が挙げられる。
【０１１１】
［カバーテープの製造方法］
本実施形態に係るカバーテープの製造方法は、少なくとも２層の樹脂層を有する積層体（以下、場合により「未延伸原反」という。）を加熱延伸して、カバーテープを構成する層のうち少なくとも２層を形成する、延伸工程を備える。
【０１１２】
未延伸原反は、共押出法、ドライラミネート法、押出ラミネート法及びコーティング法等の方法によって形成することができる。以下に、共押出法について説明する。
【０１１３】
共押出法では、それぞれ単独の押出機より溶融押出して、多層ダイ中で積層し、溶融共押出して急冷することにより、未延伸原反を得ることができる。ここで、溶融共押出の方法は特に制限されるものではなく、例えば、多層のＴダイや多層のサーキュラーダイ（環状ダイ）を用いる方法等が挙げられる。中でも、多層のサーキュラーダイを用いた方法が好ましい。多層のサーキュラーダイを用いると、設備に関しての必要スペースや投資金額の点で有利であり、多品種少量生産に向き、所望の熱収縮率がより得られやすい。
【０１１４】
急冷に使用する冷媒としては、通常６０℃以下の水が好適に用いられる。当該冷媒は、溶融樹脂に直接接触させるか、又は金属ロールの内部冷媒として間接的に使用することができる。内部冷媒として用いる場合は水以外にもオイル他、公知のものが使用可能であり、場合によっては冷風の吹き付けと併用することも可能である。
【０１１５】
延伸工程では、得られた未延伸原反を、例えば、未延伸原反を構成する樹脂の軟化温度以上に加熱して、例えばＭＤに１．５倍以上、ＴＤに３倍以上延伸する。このような延伸工程によれば、上述の所定の熱収縮率を有するカバーテープを容易に得ることができる。
【０１１６】
延伸倍率は目的に応じて適宜選択され、必要に応じて、延伸後に熱処理（熱弛緩処理）を行うこともできる。熱弛緩処理によれば、カバーテープの熱収縮率が低下して、ヒートシール前後での寸法変化が一層抑制される。
【０１１７】
延伸工程は、溶融押出直後のチューブに空気や窒素を吹き込んで、延伸を行うダイレクトインフレーション法によっても行うことができる。この方法によっても所定の熱収縮率を有するカバーテープを容易に得ることができる。但し、適度な熱収縮率をより確実に発現させるためには、二軸に延伸する方法が好ましく、上述のサーキュラーダイで得られた未延伸原反を加熱二軸延伸するチューブラー法（ダブルバブル法ともいう）がより好ましい。すなわち、本実施形態のカバーテープは、二軸延伸するチューブラー法により製造される二軸延伸多層フィルムであることが好ましい。
【０１１８】
本実施形態の製造方法は、延伸前又は延伸後に、樹脂を架橋処理する架橋工程を含んでいてもよい。
【０１１９】
架橋処理を行う場合、樹脂を加熱して延伸する前にエネルギー線照射によって架橋処理を行うことが好ましい。これにより加熱延伸における積層体の溶融張力が増し、より延伸の安定化が可能となる。なお、延伸した後の積層体にエネルギー線を照射して樹脂を架橋処理してもよい。用いるエネルギー線としては紫外線、電子線、Ｘ線、γ線等の電離性放射線が挙げられる。中でも、電子線が好ましい。
【０１２０】
本実施形態においては、シール層を積層した未延伸原反を用いることにより、延伸工程で、基材層と同時にシール層を形成することもできる。
【０１２１】
また、上記延伸工程により加熱延伸された基材層を含む積層体の表面に対して、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、火炎処理等の表面処理を行った後、当該表面処理を行った表面上に、基材層を含む積層体及びシール層を形成することもできる。形成方法としては、例えばドライラミネート法や押出ラミネート法やコーティング法を好適に用いることができる。
【０１２２】
すなわち、本実施形態に係る製造方法の一態様を以下に示す。
【０１２３】
本態様の製造方法は、最表層に位置する基材層と、接着層、剛性層、接着層、及びクッション層との少なくとも５層を前記記載の順で共押出法により積層した未延伸原反を、加熱延伸して積層体を得る延伸工程と、延伸工程で得られたクッション層側に、帯電防止層、及び最裏表層に位置するシール層の少なくとも２層を形成する積層工程と、を備える。
【０１２４】
積層工程では、該積層体のクッション層側に、第二のクッション層、帯電防止層及びシール層をこの順で設けることもできる。
【０１２５】
［電子部品梱包体］
本実施形態に係る電子部品梱包体は、上述のカバーテープを用いて得られたものである。
電子部品梱包体は、好適には、電子部品を収納するための凹部を有するキャリアテープと、該凹部に収納された電子部品と、該凹部を封止するようにキャリアテープ上にヒートシールされた上述のカバーテープと、を備える。
【０１２６】
電子部品梱包体はまた、電子部品収納用ポケットを有するキャリアテープと、電子部品収納用ポケットに収納された電子部品と、電子部品収納用ポケットを被覆するカバーテープと、を備えるものということもできる。また、この電子部品梱包体において、カバーテープ及びキャリアテープは、その幅方向の両端でヒートシールされている。
【０１２７】
本実施形態に係る電子部品梱包体は、上述のカバーテープを用いて得られたものであるため、カバーテープの弛みが少なく、カバーテープが均一にキャリアテープにヒートシールされている。そのため、本実施形態に係る電子部品梱包体によれば、電子部品のポケット外への飛び出しや、意図しないカバーテープの剥離等が十分に抑制される。
【０１２８】
電子部品梱包体は、電子部品を収納したキャリアテープに、カバーテープをヒートシールすることにより得ることができる。
【０１２９】
ヒートシールの条件は特に制限されないが、例えば、（株）パルメック製  半自動テーピングマシン  ＰＴＳ−１８０を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長２４ｍｍ、シールヘッド中央間距離７．５ｍｍ、シール圧力０．４ＭＰａ、送り長８ｍｍ、シール時間０．３秒×２（ダブルシール）をヒートシール条件とすることができる。
【０１３０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【０１３１】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【０１３２】
（１）表面固有抵抗
抵抗率計ハイレスタＪボックスＵタイプ（三菱化学アナリテック社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に記載の抵抗率測定法に従い、カバーテープのシール層（Ｃ）の表面固有抵抗を測定した。測定温度は２３℃、湿度は５０％ＲＨで行った。
【０１３３】
（２）熱収縮率
スリット前のカバーテープを用いて評価する場合は、スリット前の熱的な処理が加わっていないカバーテープ原反を１００ｍｍ角に切断したフィルム試料を所定温度に設定したエアーオーブン式恒温槽に入れ、自由に収縮する状態で１０分間加熱処理した後、ＭＤ及びＴＤに関してそれぞれ向き合う辺の中心点間距離を測定してフィルムの収縮量を求め、元の寸法（加熱処理の前のそれぞれ向き合う辺の中心点間距離）で割った値の百分率を算出する。これを２回繰り返し、ＭＤ及びＴＤそれぞれについて、その２回の測定結果の相加平均値を算出し、この相加平均値を、ＭＤ及びＴＤそれぞれの所定温度における熱収縮率として測定を行った。
【０１３４】
スリット後のカバーテープを用いて評価する場合は、収縮量をデジタルマイクロスコープカバーテープにより計測した。具体的には、カバーテープをＭＤのサンプル長が１００ｍｍに切り出し、所定温度に設定したエアーオーブン式恒温槽に入れ、自由に収縮する状態で１０分間加熱処理した後、ＭＤ及びＴＤに関してそれぞれ向き合う辺の中心点間距離を測定してフィルムの収縮量を求め、元の寸法（加熱処理の前のそれぞれ向き合う辺の中心点間距離）で割った値の百分率を算出する。これを２回繰り返し、ＭＤ及びＴＤそれぞれについて、その２回の測定結果の相加平均値を算出し、この相加平均値を、ＭＤ及びＴＤそれぞれの所定温度における熱収縮率として測定を行った。収縮量は、（株）キーエンス社製、デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−２０００）を用いて計測した。
【０１３５】
なお、ＴＤにおいて、８０℃におけるカバーテープ全体の熱収縮率が５％以下であると、ヒートシール前後での寸法変化が抑制できるため好ましい。熱収縮率が５％より大きいと、ヒートシール前後で寸法変化が生じやすいため、カバーテープとして好適とはいえないものである。
【０１３６】
さらに、１３０℃におけるカバーテープ全体の熱収縮率が１０％以上３０％以下であると、ヒートシール前後での寸法変化が抑制できるため好ましい。熱収縮率が３０％より大きいと、ヒートシール前後で寸法変化が生じやすいためカバーテープとして好適と言えないものである。
【０１３７】
カバーテープの寸法安定性を下記基準に従い評価した。
Ａ：ＴＤにおける熱収縮率が８０℃で３％以下であり、且つ１３０℃で１０％以上２０％未満であり、寸法変化がより十分に抑制できる。
Ｂ：ＴＤにおける熱収縮率が８０℃で４％以下であり、且つ１３０℃で１０％以上２５％未満であり、寸法変化が十分に抑制できる。
Ｃ：ＴＤにおける熱収縮率が８０℃で５％以下であり、且つ１３０℃で１０％以上３０％以下であり、寸法変化が抑制できる。
Ｄ：ＴＤにおける熱収縮率が８０℃で５％より大きい、または１３０℃で３０％より大きく、寸法変化が生じやすい。
【０１３８】
また、カバーテープの層（Ａ）と層（Ｂ）との層間強度は、（株）島津製作所製のオートグラフを用いて、２３℃、５０％ＲＨ環境下で、１５ｍｍ幅にスリットしたカバーテープを用いて、サンプル長５０ｍｍ、チャック間１０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件でＴ型剥離試験を行い、測定した。
【０１３９】
さらに、カバーテープを層（Ａ）と層（Ｂ）とに層間剥離させ、上記熱収縮率測定方法と同様にして、層（Ａ）と層（Ｂ）のそれぞれについて１３０℃における熱収縮率の測定を行った。
【０１４０】
層（Ａ）と層（Ｂ）との熱収縮率の差が１３０℃において、２０％以下であるとカバーテープ全体の反りを抑制するため好ましく、１５％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。
【０１４１】
（３）機械強度
ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して引張降伏応力及び引張弾性率の測定を行った。引張降伏応力とはＪＩＳ規格において、応力の増加を伴わずにひずみの増加する最初の応力と定義されている。一方で、高分子フィルムでは応力−ひずみ曲線で降伏点を示さない場合がある。降伏点を示さない材料の場合は、２５％ひずみ時引張応力を引張降伏点応力として求めた。２５％ひずみ時引張応力とは、ひずみが２５％に達したときの引張応力である。降伏点応力及び２５％ひずみ時引張応力ともにカバーテープの断面積を考慮した引張荷重を降伏点荷重として求めた。
【０１４２】
測定については、（株）島津製作所製のオートグラフを用いて、２３℃、５０％ＲＨ環境下で、９．５ｍｍ幅にスリットしたカバーテープを用いて、サンプル長１２０ｍｍ、チャック間５０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行い、上記降伏点加重を求めた。明確な降伏点を有さない場合は、カバーテープが２５％伸びた時の加重を降伏点荷重として求めた。
【０１４３】
なお、ＭＤにおいて、降伏点荷重が１５Ｎ以上であると、剥離時にカバーテープの伸びが抑制できるため好ましく、降伏点荷重が１７Ｎ以上であることがより好ましく、降伏点荷重が１９Ｎ以上であることがさらに好ましい。降伏点荷重が１５Ｎ未満であると、剥離時にカバーテープの伸びが生じやすいため、カバーテープとして好適とはいえないものである。
【０１４４】
カバーテープの伸びを下記基準に従い評価した。
Ａ：ＭＤにおいて、降伏点荷重が１９Ｎ以上であり、剥離時のカバーテープの伸びがより十分に抑制できる。
Ｂ：ＭＤにおいて、降伏点荷重が１７Ｎ以上であり、剥離時のカバーテープの伸びが十分に抑制できる。
Ｃ：ＭＤにおいて、降伏点荷重が１５Ｎ以上であり、剥離時のカバーテープの伸びが抑制できる。
Ｄ：ＭＤにおいて、降伏点荷重が１５Ｎ未満であり、カバーテープの伸びが生じやすい。
【０１４５】
（４）テーピングサンプルの作製
（株）パルメック製  半自動テーピングマシン  ＰＴＳ−１８０を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長２４ｍｍ、シールヘッド中央間距離７．５ｍｍ、シール圧力０．４ＭＰａ、送り長８ｍｍ、シール時間０．３秒×２（ダブルシール）条件で、１２ｍｍ巾のＰＳ製エンボスキャリアテープ（（株）住友ベークライト製  スミキャリア）に対し、９．５ｍｍ巾にスリットしたカバーテープを用いてヒートシール温度１３０℃でヒートシールを行い、テーピングサンプルを作製した。
【０１４６】
（５）カバーテープ弛み評価
カバーテープの弛みは、次の方法で測定した。すなわち、ヒートシール温度１３０℃でシール後のカバーテープのＭＤ及びＴＤの変位をレーザー顕微鏡により計測した。具体的には、上記（５）で作製したテーピングサンプルについて、ＰＳ製エンボスキャリアテープへヒートシールされた状態でのカバーテープの変位を、オリンパス（株）社製  レーザー顕微鏡（ＬＥＸＴＯＬＳ４０００）を用いて計測した。
【０１４７】
なお、カバーテープのＭＤの変位差及びＴＤの変位差がいずれも５０μｍ以下である場合がより好ましく、カバーテープのＭＤの変位差及びＴＤの変位差のうち少なくとも一方が５０μｍを超え１００μｍ以下である場合が次に好ましく、カバーテープのＭＤの変位差及びＴＤの変位差のうち少なくとも一方が１００μｍを超える場合は、カバーテープとして好適とはいえないものである。
【０１４８】
カバーテープの弛みを下記基準に従い評価した。
Ａ：ＭＤ及びＴＤの変位差がいずれも５０μｍ以下で十分にカバーテープの弛みが軽減できている。
Ｂ：ＭＤ及びＴＤの変位差のうち少なくとも一方が５０〜１００μｍ以下でカバーテープの弛みが軽減できている。
Ｄ：ＭＤ及びＴＤの変位差のうち少なくとも一方が変位差が１００μｍより大きくカバーテープに弛みがある。
【０１４９】
（６）カバーテープ反り評価
ＭＤ２００ｍｍ、ＴＤ９．５ｍｍに切断したカバーテープ試料を、所定温度に設定したエアーオーブン式恒温槽に入れ、自由に反る状態で１２０秒間加熱処理した後、水平位置から起き上がり高さを測定して、反り量を求める。これを２回繰り返し、その２回の測定結果の相加平均値を算出し、この相加平均値を、それぞれの所定温度における反りとして測定を行った。
【０１５０】
２３℃５０％ＲＨにおけるカバーテープ反りが１０ｍｍ以下であると、カバーテープのハンドリングに適しているため好ましい。反りが１０ｍｍより大きいと、ハンドリングが困難なためカバーテープとして好適とは言えないものである。
【０１５１】
また、６０℃３０％ＲＨにおけるカバーテープ反りが１０ｍｍ以下であると、ヒートシール時のシール位置ズレを抑制することができるため好ましい。カバーテープ反りが１０ｍｍより大きいと、ヒートシール時にカバーテープの反りによってシール位置がずれてしまいシール不良が生じやすいためカバーテープとして好適と言えないものである。
【０１５２】
カバーテープ反りを下記基準に従い評価した。
（ｉ）２３℃５０％ＲＨの場合
Ａ：２３℃５０％ＲＨ１２０秒加熱処理において反りが３ｍｍ以下であり、より十分に反りが抑制できている。
Ｂ：２３℃５０％ＲＨ１２０秒加熱処理において反りが５ｍｍ以下であり、より十分に反りが抑制できている。
Ｃ：２３℃５０％ＲＨ１２０秒加熱処理において反りが１０ｍｍ以下であり、より十分に反りが抑制できている。
Ｄ：２３℃５０％ＲＨ１２０秒加熱処理において反りが１０ｍｍより大きく、より十分に反りが抑制できている。
【０１５３】
（ｉｉ）６０℃３０％ＲＨの場合
Ａ：６０℃３０％ＲＨ１２０秒加熱処理においても反りが３ｍｍ以下であり、より十分に反りが抑制できている。
Ｂ：６０℃３０％ＲＨ１２０秒加熱処理においても反りが５ｍｍ以下であり、十分に反りが抑制できている。
Ｃ：６０℃３０％ＲＨ１２０秒加熱処理においても反りが１０ｍｍ以下であり、反りが抑制できている。
Ｄ：６０℃３０％ＲＨ１２０秒加熱処理において１０ｍｍより大きく、反りが抑制できていない。
【０１５４】
（７）剥離強度
上記（４）で作製したヒートシール温度１３０℃でヒートシールを行ったテーピングサンプルについて、（株）パルメック製  剥離強度テスター  ＰＦＴ−５０Ｓを用いて、剥離速度＝３００ｍｍ／分、剥離角度＝１７０°の条件で、テーピングの１時間経過後に、カバーテープを引き剥がして剥離強度を測定した。同様の測定を計３回行い、その相加平均値より剥離強度を求めた。
【０１５５】
実施例及び比較例において使用した樹脂は、以下のとおりである。
ＰＰ１：プロピレン系単独共重合体（サンアロマー（株）ＰＬ５００Ａ、融点１６１℃）、ＰＰ２：プロピレン系単独共重合体（サンアロマー（株）ＰＬ８０１Ｃ、融点１６０℃）、
ＰＰ３：プロピレン系共重合体（サンアロマー（株）ＡＤＳＹＬ５Ｃ３０Ｆ、融点１４２℃）、
Ｎｙ１：ＭＸＤ６ナイロン（三菱瓦斯化学（株）ＭＸナイロンＳ７００８）、
Ｎｙ２：ナイロン６／６６（三菱化学（株）ＮＯＶＡＭＩＤ２４３０Ａ）、
Ｎｙ３：芳香族ポリアミド（三菱化学（株）ＮＯＶＡＭＩＤＸ２１−０７）、
ＡＤ１：接着性樹脂（三井化学（株）アドマーＱＦ５８０、融点１４５℃）、
ＡＤ２：接着性樹脂（三井化学（株）アドマーＱＦ５００、融点１６１℃）、
ＡＣ１：ポリウレタン系アンカーコート剤（東洋インキ（株）ＥＬ５４０）、
粘着付与剤１：水素化石油樹脂（荒川化学（株）アルコンＰ１２５）、
導電剤１：ポリエーテル−ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業（株）ペレスタットＶＨ２３０）、
導電剤２：ポリエーテル−ポリオレフィン共重合体（三光化学工業（株）サンコノールＴＢＸ２５）、
ＬＬ１：線状超低密度ポリエチレン（ダウ・ケミカル日本（株））アフィニティー１８８０Ｇ、融点１００℃）
ＬＬ２：線状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）ユメリット２０Ｂ、融点１１４℃）、
ＬＤ１：高圧法低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）Ｂ０２８、融点１１５℃）、
ＬＤ２：高圧法低密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）Ｍ２１０２、融点１１２℃）、
ＨＤ１：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）Ｊ２４０、融点１３０℃）、
ＡＳ１：ポリチオフェン系コート剤（長瀬産業（株）、主成分がウレタンからなる導電剤を含有するエマルジョン）、
ＡＳ２：ＣＮＴ系コート剤（（株）イノアック技術研究所、主成分がオレフィンからなる導電剤を含有するエマルジョン）、
ＳＬ１：アクリル系コート剤（日本カーバイド工業（株）ＫＰ２４３３）、
ＳＬ２：ＥＶＡ１／粘着付与剤１／導電剤３＝６０／２０／２０の混合物、
ＳＬ３：ＰＥエマルジョン（中央理化工業（株）、主成分がＰＥからなる導電剤を含有するエマルジョン）、
Ｏ−Ｎｙ：二軸延伸ナイロンフィルム（出光ユニテック（株）ユニアスロンＴＢ）。
【０１５６】
［実施例１］
基材層としてＰＰ１を８０質量％、導電剤１を２０質量％用い、剛性層としてＮｙ１を用い、接着層としてＡＤ１を用い、クッション層としてＬＬ１を用い、層配置が基材層／接着層／剛性層／接着層／クッション層で各層の厚み（μｍ）が１０／４／４／１０／１６となるように環状ダイを用いて共押出した後、冷水にて急冷固化して各層とも均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。
【０１５７】
この未延伸原反を延伸機内で加熱しながら、２対の差動ニップロール間に通し、エアー注入してＭＤに６倍、ＴＤに６倍延伸（面積延伸倍率で３６倍）及び熱処理を行い、各層が積層された積層体フィルムを得た。得られた積層体フィルムのクッション層の表面をコロナ処理した後に、帯電防止層としてＡＳ１、及びシール層としてＳＬ１をグラビアコーティング法にて塗工し、カバーテープを得た。
【０１５８】
得られたカバーテープは、基材層／接着層／剛性層からなる層（Ａ）と、接着層／クッション層／帯電防止層／シール層からなる層（Ｂ）とが、０．５Ｎ／１５ｍｍの層間強度を有する界面を介して積層されており、層（Ａ）の１３０℃におけるＭＤの熱収縮率及びＴＤの熱収縮率は、それぞれ１３％／１８％（ＭＤ／ＴＤ）であり、層（Ｂ）の１３０℃におけるＭＤの熱収縮率及びＴＤの熱収縮率は、それぞれ９％／１２％（ＭＤ／ＴＤ）であった。得られたカバーテープの評価結果を表４に示す。
【０１５９】
なお、表１〜３中、「ポリプロピレン系樹脂含量」は、カバーテープの全量に対するポリプロピレン系樹脂の含有割合（質量％）を示し、「融点１５５℃以上のポリプロピレン系樹脂含量」は、カバーテープの全量に対する融点１５５℃以上のポリプロピレン系樹脂の含有割合（質量％）を示す。
【０１６０】
［実施例２〜７］
各層の組成を表１又は２に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、カバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表４又は５に示す。
【０１６１】
［比較例１］
基材層としてＮｙ２を７０質量％、Ｎｙ３を２０質量％、導電剤１を１０質量％用い、接着層としてＡＤ１を用い、クッション層としてＰＰ３を７０質量％、ＬＤ１を３０質量％用い、シール層としてＳＬ４を用い、層配置が基材層／接着層／クッション層／シール層で、各層の厚み（μｍ）が１５／４／２８／６となるように環状ダイを用いて、シール層が外側に配置された状態で共押出した後、冷水にて急冷固化して各層とも均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。
【０１６２】
この未延伸原反を延伸機内で加熱しながら、２対の差動ニップロール間に通し、エアー注入してＭＤに３．０倍、ＴＤに４．３倍延伸（面積延伸倍率で１３倍）を行い、カバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表５に示す。
【０１６３】
得られたカバーテープは、基材層からなる層（Ａ）と、接着層／クッション層／シール層からなる層（Ｂ）とが、０．８Ｎ／１５ｍｍの層間強度を有する界面を介して積層されており、層（Ａ）の１３０℃におけるＭＤの熱収縮率及びＴＤの熱収縮率は、それぞれ３６％／３４％（ＭＤ／ＴＤ）であり、層（Ｂ）の１３０℃におけるＭＤの熱収縮率及びＴＤの熱収縮率は、それぞれ２９％／２３％（ＭＤ／ＴＤ）であった。
【０１６４】
［比較例２］
基材層として、ＰＰ１を４０質量％、ＰＰ２を４０質量％、導電剤１を２０質量％用い、環状ダイを用いて、冷水にて急冷固化して均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。
【０１６５】
この未延伸減反を延伸機内で加熱しながら、２対の作動ニップロール間に通し、エアー注入してＭＤに３．０倍、ＴＤに４．３倍延伸（面積延伸倍率で１３倍）及び熱処理を行い厚み１０μｍの基材フィルムを得た。クッション層も基材層と同様にＬＬ２を用いて厚み１６μｍのクッション層フィルムを得た。剛性層は厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムを用いた。
【０１６６】
得られた基材層フィルムの１３０℃におけるＭＤの熱収縮率及びＴＤの熱収縮率は、それぞれ１６％／１７％（ＭＤ／ＴＤ）であり、１００℃におけるＭＤの熱収縮率及びＴＤの熱収縮率は、それぞれ６％／５％（ＭＤ／ＴＤ）であった。剛性層フィルムの１３０℃におけるＭＤの熱収縮率及びＴＤの熱収縮率は、それぞれ５％／５％（ＭＤ／ＴＤ）であり、１００℃におけるるＭＤの熱収縮率及びＴＤの熱収縮率は、それぞれ４％／３％（ＭＤ／ＴＤ）であった。クッション層フィルムの１３０℃における熱収縮率はフィルムが融解したため測定不可能であり、１００℃におけるＭＤの熱収縮率及びＴＤの熱収縮率はＭＤ／ＴＤそれぞれ４２％／２７％（ＭＤ／ＴＤ）であった。
【０１６７】
【表１】
2015020750.tif 000002
【０１６８】
【表２】
2015020750.tif 000003
【０１６９】
【表３】
2015020750.tif 000004
【０１７０】
【表４】
2015020750.tif 000005
【０１７１】
【表５】
2015020750.tif 000006
【０１７２】
上記の結果から、実施例１〜７で得られたカバーテープは、カバーテープの反りが抑制され、テーピング時にカバーテープの弛みが軽減され、ヒートシール前後における寸法変化を抑制でき、さらに、カバーテープの伸びが抑制されることが分かる。そして、実施例１〜７で得られたカバーテープによれば、カバーテープの弛みがなくタイトなパッケージング（電子部品梱包体）が得られた。
【０１７３】
一方で、上記の結果から、比較例１で得られたカバーテープでは、ヒートシール時にカバーテープの弛みは軽減されていたが、ヒートシール前後における寸法変化を抑制できていないためカバーテープに適さないことが分かる。比較例２で得られたカバーテープでは、ヒートシール時にカバーテープの弛みが軽減されていないラフなパッケージングとなり、且つカバーテープの反りが発生してしまったため、カバーテープに適さないことがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１７４】
本発明のカバーテープは、ヒートシール時のカバーテープの弛みを軽減することができ、反りの抑制ができ、さらにカバーテープの寸法変化の抑制と伸びの抑制ができるため、電子部品のパッケージングに適している。