(57)【要約】【課題】板状物を効率的に搬送することができる板状物の搬送装置および切削装置を提供すること。【解決手段】板状物の搬送装置１−１は、板状物を保持する保持手段１０と、保持手段１０を所定の位置からチャックテーブルへと移動させる移動手段２０と、を備え、保持手段１０は、移動手段２０に連結した支持基台部１１と、支持基台部１１の下面１１ｂに配設され、エアーを噴出することで負圧を生成し板状物の上面に対し非接触で吸引保持する非接触式吸引保持器１２と、支持基台部１１の下面１１ｂで板状物の外周領域に配設され、非接触式吸引保持器１２に保持された板状物の水平移動を規制する規制手段１３と、搬送する板状物の反り量を検出する反り量検出手段１４と、を備え、板状物の反り量が所定量以下の場合、非接触式吸引保持器１２で吸引し搬送する。【選択図】図１
2015204420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物を保持する保持手段と、前記保持手段を所定の位置からチャックテーブルへと移動させる移動手段と、を備える板状物の搬送装置において、
前記保持手段は、
前記移動手段に連結した支持基台部と、
前記支持基台部の下面に配設され、エアーを噴出することで負圧を生成し板状物の上面に対し非接触で吸引保持する非接触式吸引保持器と、
前記支持基台部の下面で前記板状物の外周領域に配設され、前記非接触式吸引保持器に保持された前記板状物の水平移動を規制する規制手段と、
搬送する板状物の反り量を検出する反り量検出手段と、を備え、
板状物の反り量が所定量以下の場合、前記非接触式吸引保持器で吸引し搬送する板状物の搬送装置。
【請求項２】
前記保持手段は、前記支持基台部の下面に配設された、板状物の上面に接触して吸引保持する接触式吸引保持器と、
前記接触式吸引保持器と前記非接触式吸引保持器のうち、一方を板状物に近接した作用位置に、他方を板状物から離間した非作用位置に位置付ける選択手段と、をさらに備える請求項１記載の板状物の搬送装置。
【請求項３】
板状物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された板状物を切削ブレードで切削する切削手段と、を備える切削装置であって、
複数の板状物を収容するカセットを載置するカセット載置台と、切削された板状物を洗浄テーブルで保持して洗浄する洗浄手段と、前記カセット載置台に載置された前記カセットから板状物を搬出入する保持ハンドと、前記保持ハンドと前記チャックテーブルと前記洗浄テーブルとの間で板状物を搬送する搬送手段と、をさらに備え、
前記搬送手段は、請求項１または２記載の板状物の搬送装置である切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状物の搬送装置および切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハは、抗折強度の高いチップを得るために、先ダイシング（いわゆるＤＢＧ（Dicing  Before  Grinding））という加工方法により加工される。先ダイシングでは、板状のウェーハ（板状物）のデバイスが形成された上面（デバイス面）側からハーフカットを施した後、下面（デバイス面とは反対側の面）側を研削してチップに分離する。ハーフカットで用いられる切削装置（ダイサー）は、板状物のデバイス面を非接触式吸引保持器（いわゆるベルヌーイパッド）で保持し、デバイスを傷つけることなく上面（デバイス面）を吸引して板状物を搬送する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１１９７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えばＷＬ−ＣＳＰ（Wafer  Level  Chip  Size  Package）と呼ばれる、板状物の上面に樹脂が塗布されたデバイスでは、板状物が反っていたり、上面に樹脂が塗布されていない板状物に比べて重量があったりするため、非接触式吸引保持器での安定した吸引が難しい。そこで、反っていたり重量があったりする板状物を搬送する際には、板状物の上面に接触して吸引保持する接触式吸引保持器（いわゆるバキュームパッド）を用いる（板状物の上面に樹脂が塗布されているため、バキュームパッドが接触してもデバイスを傷つけない）。よって、上面に樹脂が塗布されていない板状物、上面に樹脂が塗布されている板状物の二種類の板状物を切削装置で加工する場合、それぞれに対応した非接触式吸引保持器と接触式吸引保持器とを設置する必要があり、加工対象の板状物に応じて各パッドを段取替え（すなわち交換）するには多くの時間がかかるため、効率的ではなかった。また、反り量が所定量以上の板状物（非接触式吸引保持器での安定した吸引が難しい板状物）に対して非接触式吸引保持器により搬送を試行することは、時間がかかり効率的ではなかった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、板状物を効率的に搬送することができる板状物の搬送装置および切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、板状物を保持する保持手段と、保持手段を所定の位置からチャックテーブルへと移動させる移動手段と、を備える板状物の搬送装置において、保持手段は、移動手段に連結した支持基台部と、支持基台部の下面に配設され、エアーを噴出することで負圧を生成し板状物の上面に対し非接触で吸引保持する非接触式吸引保持器と、支持基台部の下面で板状物の外周領域に配設され、非接触式吸引保持器に保持された板状物の水平移動を規制する規制手段と、搬送する板状物の反り量を検出する反り量検出手段と、を備え、板状物の反り量が所定量以下の場合、非接触式吸引保持器で吸引し搬送することを特徴とする。
【０００７】
また、上記搬送装置において、保持手段は、支持基台部の下面に配設された、板状物の上面に接触して吸引保持する接触式吸引保持器と、接触式吸引保持器と非接触式吸引保持器のうち、一方を板状物に近接した作用位置に、他方を板状物から離間した非作用位置に位置付ける選択手段と、をさらに備えることが好ましい。
【０００８】
また、本発明は、板状物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された板状物を切削ブレードで切削する切削手段と、を備える切削装置であって、複数の板状物を収容するカセットを載置するカセット載置台と、切削された板状物を洗浄テーブルで保持して洗浄する洗浄手段と、カセット載置台に載置されたカセットから板状物を搬出入する保持ハンドと、保持ハンドとチャックテーブルと洗浄テーブルとの間で板状物を搬送する搬送手段と、をさらに備え、搬送手段は、上記板状物の搬送装置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、反り量検出手段により検出される板状物の反り量が所定量以下の場合、非接触式吸引保持器により板状物を吸引して搬送するので、反り量が所定量を超える板状物に対して非接触式吸引保持器により搬送を試行することなく稼働することができる。したがって、本発明によれば、板状物を効率的に搬送することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態１に係る搬送装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る搬送装置の反り量検出手段により板状物の反り量を検出している状態を示す断面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る搬送装置の非接触式吸引保持器により板状物を吸引保持している状態を示す断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る搬送装置の動作の一例を示すフロー図である。
【図５】図５は、実施形態２に係る搬送装置の構成例を示す図である。
【図６】図６は、実施形態２に係る搬送装置の反り量検出手段により板状物の反り量を検出している状態を示す断面図である。
【図７】図７は、実施形態２に係る搬送装置の接触式吸引保持器により板状物を吸引保持している状態を示す断面図である。
【図８】図８は、実施形態２に係る搬送装置の動作の一例を示すフロー図である。
【図９】図９は、実施形態３に係る切削装置の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係る搬送装置の構成例を示す図である。図２は、実施形態１に係る搬送装置の反り量検出手段により板状物の反り量を検出している状態を示す断面図である。図３は、実施形態１に係る搬送装置の非接触式吸引保持器により板状物を吸引保持している状態を示す断面図である。
【００１３】
図１に示す板状物の搬送装置１−１（以下、単に「搬送装置１−１」と称す）は、板状物Ｗに対して非接触で吸引保持し、板状物Ｗを搬送するものである。搬送装置１−１は、図１に示すように、保持手段１０と、移動手段２０と、制御手段３０と、を含んで構成されている。
【００１４】
ここで、板状物Ｗは、図３に示すように、後述する非接触式吸引保持器１２と非接触で、非接触式吸引保持器１２により吸引保持される搬送対象物である。板状物Ｗは、特に限定されないが、例えば、半導体素子を構成する端子や配線などが上面Ｗａに形成され、これら端子や配線などを封止する封止樹脂が上面Ｗａに塗布された、いわゆるＷＬ−ＣＳＰ（Wafer  Level  Chip  Size  Package）、半導体デバイスや光デバイスが上面Ｗａに形成された半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板、液晶ディスプレイドライバ等の各種電子部品等、各種加工材料である。また、板状物Ｗは、搬送装置１−１により搬送可能な板状に形成されており、本実施形態では円形状の平坦な平板状、すなわち円板状に形成されている。なお、一般にＷＬ−ＣＳＰは、上面Ｗａに塗布された封止樹脂により、中心から外周に向かうにつれて、徐々に鉛直方向の上方に向けて反り上がって湾曲している。つまり、ＷＬ−ＣＳＰは、中央が鉛直方向の下方に凸状に湾曲しており、中心から外周に向かうにつれて反り量が大きくなる。
【００１５】
保持手段１０は、板状物Ｗを保持するものである。保持手段１０は、図１および図２に示すように、支持基台部１１と、非接触式吸引保持器１２と、規制手段１３と、反り量検出手段１４と、を備えている。
【００１６】
支持基台部１１は、移動手段２０により移動させられるものである。支持基台部１１は、移動手段２０に連結されている。支持基台部１１は、水平面に対して平行な円板状に形成されている。支持基台部１１の鉛直方向の上面１１ａには、移動手段２０の後述するアーム部２１が配設されている。支持基台部１１の鉛直方向の下面１１ｂには、非接触式吸引保持器１２と、規制手段１３と、反り量検出手段１４と、が配設されている。支持基台部１１には、図２に示すように、反り量検出手段１４に対応する位置に取付穴１１ｃが形成され、非接触式吸引保持器１２に対応する位置に取付穴１１ｄおよび挿通穴１１ｅが形成され、規制手段１３に対応する位置に装着穴１１ｆが形成されている。
【００１７】
取付穴１１ｃは、反り量検出手段１４が挿通され、取り付けられる貫通穴である。取付穴１１ｃは、鉛直方向に対して平行に貫通して形成されており、反り量検出手段１４が挿通可能な大きさに形成されている。取付穴１１ｃは、支持基台部１１に対して、挿通穴１１ｅより内周側に形成されている。取付穴１１ｃは、支持基台部１１の周方向に等間隔をおいて三つ形成されている。取付穴１１ｄは、非接触式吸引保持器１２を固定するためのねじ部材等の固定手段Ｓが挿通される貫通穴である。取付穴１１ｄは、鉛直方向に対して平行に貫通して形成されており、固定手段Ｓの軸部Ｓａが挿通可能で、かつ固定手段Ｓの頭部Ｓｂが挿通できない大きさに形成されている。取付穴１１ｄは、挿通穴１１ｅを中心とする同心円上の周方向に等間隔をおいて三つ形成されている。つまり、取付穴１１ｄは、挿通穴１１ｅの周囲に形成されている。挿通穴１１ｅは、後述するエアー供給配管４３が挿通される貫通穴である。挿通穴１１ｅは、鉛直方向に対して平行に貫通して形成されており、エアー供給配管４３が挿通可能な大きさに形成されている。挿通穴１１ｅは、支持基台部１１に対して、取付穴１１ｃより外周側に形成されている。挿通穴１１ｅは、支持基台部１１の周方向に等間隔をおいて三つ形成されている。また、挿通穴１１ｅは、取付穴１１ｃの配置とは異なる位相で配置されている。装着穴１１ｆは、規制手段１３の後述する支持軸部１３ｃが挿通される貫通穴である。装着穴１１ｆは、鉛直方向に対して平行に貫通して形成されており、支持軸部１３ｃが挿通可能で、かつ規制手段１３の後述する鍔部１３ｂが挿通できない大きさに形成されている。装着穴１１ｆは、支持基台部１１に対して、挿通穴１１ｅより外周側に形成されている。装着穴１１ｆは、支持基台部１１の周方向に等間隔をおいて三つ形成されている。また、装着穴１１ｆは、挿通穴１１ｅの配置とは異なる位相で配置されている。
【００１８】
非接触式吸引保持器１２は、エアーを噴出することで負圧を生成し、板状物Ｗの上面Ｗａに対し非接触で、板状物Ｗを吸引保持するものである。非接触式吸引保持器１２は、ベルヌーイの原理によって板状物Ｗを吸引保持する、いわゆるベルヌーイチャックである。非接触式吸引保持器１２は、図２に示すように、支持基台部１１の下面１１ｂに対して、固定手段Ｓにより固定されている。つまり、非接触式吸引保持器１２は、支持基台部１１の下面１１ｂに配設されている。非接触式吸引保持器１２は、支持基台部１１の周方向に等間隔をおいて三つ配置されている。非接触式吸引保持器１２は、水平方向の幅より鉛直方向の高さが小さい扁平な円柱状に形成されている。非接触式吸引保持器１２の鉛直方向の下端面（下面１１ｂとは反対側の面）は、反り量検出手段１４の鉛直方向の下端部１４ａより下方に位置する。また、非接触式吸引保持器１２は、取付穴１２ａと、エアー流入部１２ｂと、エアー流路１２ｃと、エアー噴出口１２ｄと、案内部１２ｅと、弾性部１２ｆと、を一体に有している。
【００１９】
取付穴１２ａは、固定手段Ｓの軸部Ｓａと螺合するねじ穴である。取付穴１２ａは、支持基台部１１の下面１１ｂと対向する面（鉛直方向の上端面）に形成されている。エアー流入部１２ｂは、エアー供給配管４３のエアー通路部３３ａと連通し、図１に示すエアー供給源４０から供給されるエアーが流入する。エアー流入部１２ｂは、支持基台部１１の下面１１ｂと対向する面（鉛直方向の上端面）に形成されている。エアー流入部１２ｂは、鉛直方向の上端面の中央部に設けられている。エアー流路１２ｃは、エアー流入部１２ｂとエアー噴出口１２ｄとを連通させている。エアー噴出口１２ｄは、エアー流入部１２ｂから流入するエアーを板状物Ｗの上面Ｗａに向けて噴射する噴射口である。エアー噴出口１２ｄは、板状物Ｗの上面Ｗａと対向する面（鉛直方向の下端面）に形成されている。エアー噴出口１２ｄは、鉛直方向視で円形状に形成されており、エアー流路１２ｃから鉛直方向の下端面に向かうにつれて、すなわち鉛直方向の上方から下方に向かうにつれて、徐々に拡径して形成されている。エアー噴出口１２ｄは、鉛直方向の下端面の中央部に設けられている。エアー噴出口１２ｄは、非接触式吸引保持器１２により板状物Ｗが吸引保持されると、図３に示すように、鉛直方向の下端面と上面Ｗａとの間で、鉛直方向の下端面に沿って放射状にエアーを外部に噴出する（同図に示す矢印ｄ）。案内部１２ｅは、図２に示すように、エアー流路１２ｃに流入するエアーをエアー噴出口１２ｄから放射状に外部に噴出するように案内するものである。案内部１２ｅの鉛直方向の下端面は、支持基台部１１の下面１１ｂに対して平行で平坦に形成されており、鉛直方向視において、エアー噴出口１２ｄより小さい円板状に形成されている。案内部１２ｅの鉛直方向の下端面は、非接触式吸引保持器１２の鉛直方向の下端面より上方に位置している。弾性部１２ｆは、非接触式吸引保持器１２の鉛直方向の下端面を構成している。弾性部１２ｆは、例えば、非接触式吸引保持器１２により板状物Ｗが吸引保持された瞬間に、板状物Ｗが非接触式吸引保持器１２に接触しても、板状物Ｗの破損および上面Ｗａに形成されたデバイスの破損等を抑制することができる弾性を有している。
【００２０】
規制手段１３は、非接触式吸引保持器１２に保持された板状物Ｗの水平移動を規制するものである。規制手段１３は、図２に示すように、支持基台部１１の下面１１ｂに対して、鉛直方向視で板状物Ｗの外周領域と重なる位置に配設されている。つまり、規制手段１３は、支持基台部１１の下面１１ｂで板状物Ｗの外周領域に配設されている。規制手段１３は、支持基台部１１の周方向に等間隔をおいて三つ配置されている。ここで、外周領域とは、板状物Ｗの上面Ｗａの少なくとも外周を含む領域であり、好ましくは外周より径方向の内側の一部（例えばデバイスが形成されていない部分）も含む領域である。また、規制手段１３は、ブロック部１３ａと、鍔部１３ｂと、支持軸部１３ｃと、を備えている。
【００２１】
ブロック部１３ａは、図３に示すように、非接触式吸引保持器１２により吸引保持される板状物Ｗの上面Ｗａと対向し、板状物Ｗのエッジ（外周の縁）に接触する、いわゆるフリクションパッドである。ブロック部１３ａの鉛直方向の下端面は、板状物Ｗの上面Ｗａと対向する対向面１３ｄである。対向面１３ｄは、支持基台部１１の径方向の外側から内側に向かうにつれて、徐々に支持基台部１１の下面１１ｂとの間隔が狭くなる傾斜面である。対向面１３ｄは、非接触式吸引保持器１２により板状物Ｗが吸引保持された際に、例えば、板状物Ｗが径方向に移動することを規制し、かつ板状物Ｗが周方向に移動することを規制することができる程度の摩擦係数を有している。鍔部１３ｂは、図２および図３に示すように、鉛直方向視において、支持基台部１１の装着穴１１ｆの穴径より大きい。鍔部１３ｂは、支持軸部１３ｃと一体に形成されている。鍔部１３ｂは、支持基台部１１に対して、装着穴１１ｆから支持軸部１３ｃが抜け落ちないように、支持軸部１３ｃを支持する。支持軸部１３ｃは、鍔部１３ｂから鉛直方向の下方に延在され、装着穴１１ｆの穴径より小さい円柱状に形成されている。支持軸部１３ｃは、装着穴１１ｆに対して、鉛直方向に上下移動自在に挿通されている。支持軸部１３ｃの鉛直方向の下端部には、ブロック部１３ａが挿入固定されている。つまり、規制手段１３は、支持基台部１１に対して上下動可能に支持されている。
【００２２】
反り量検出手段１４は、搬送する板状物Ｗの反り量を検出するものである。反り量検出手段１４は、図２に示すように、取付穴１１ｃに挿通され、支持基台部１１の下面１１ｂに対して固定されている。反り量検出手段１４は、支持基台部１１の径方向において非接触式吸引保持器１２より内側に配置されており、支持基台部１１の周方向に等間隔をおいて三つ配置されている。反り量検出手段１４は、支持基台部１１の周方向において、非接触式吸引保持器１２に対して等間隔をおいて配置されている。反り量検出手段１４の鉛直方向の下端部１４ａは、非接触式吸引保持器１２の鉛直方向の下端面（つまり弾性部１２ｆの下端部）より上方に位置している。反り量検出手段１４は、例えば、鉛直方向の下端部１４ａから板状物Ｗの上面Ｗａに向けて、図示しないレーザ光源やＳＬＤ（Super  Luminescent  Diode）光源等の光源からの光線Ｌを照射することで、下端部１４ａと上面Ｗａとの鉛直方向における間隔Ｄを測定する。反り量検出手段１４は、制御手段３０と電気的に接続されており、測定した間隔Ｄに対応する信号（測定信号）を制御手段３０へ出力する。本実施形態では、反り量検出手段１４は、搬送対象となる板状物Ｗが所定の位置で載置される図示しない載置台の鉛直方向の上面と下端部１４ａとの間隔（基準間隔）が所定の間隔となった状態で、載置台の鉛直方向の上面に載置された板状物Ｗの上面Ｗａと下端部１４ａとの間隔Ｄ（測定間隔）を検出する。
【００２３】
ここで、反り量とは、例えば載置台等の鉛直方向の上面（水平面に対して平行な平面）に板状物Ｗを載置した際に、板状物Ｗの中心から外周に向けて、板状物Ｗが鉛直方向の上方に向かって反り上がる量である。所定量を超える反り量とは、非接触式吸引保持器１２により非接触で板状物Ｗを吸引保持することを許容できない反り量である。なお、反り量の所定量とは、非接触式吸引保持器１２により非接触で板状物Ｗを吸引保持することを許容できる反り量の最大値である。基準間隔とは、板状物Ｗの反り量を検出するための基準となる間隔であり、所定量以上の反り量を有する板状物Ｗが載置台の鉛直方向の上面に載置されても、反り量検出手段１４により板状物Ｗの上面Ｗａと下端部１４ａとの間隔Ｄを検出することができる間隔であり、予め定められた所定の間隔でもある。
【００２４】
移動手段２０は、図１に示すように、保持手段１０を鉛直方向に対して平行に昇降させ、保持手段１０を水平面内で旋回させることにより、保持手段１０を所定の位置からチャックテーブルへと移動させるものである。ここで、移動手段２０は、板状物Ｗに対して施される加工処理において、前工程（例えば、板状物Ｗの取出工程、反り量検出工程、切削工程、研削工程、研磨工程、位置合わせ工程など）が終了した板状物Ｗを、前工程の領域から後工程（例えば、洗浄工程、乾燥工程、板状物の収容工程など）を行う領域まで移動させるものであってもよい。つまり、移動手段２０は、保持手段１０により板状物Ｗを吸引保持するための位置（搬入位置）から、板状物Ｗを目的とする位置（搬出位置）まで移動させるものである。本実施形態では、移動手段２０は、板状物Ｗの反り量を検出する反り量検出工程が終了し、反り量が所定量以下の板状物Ｗを、載置台（搬入位置）から搬出位置まで移動させる。また、移動手段２０は、アーム部２１と、昇降部２２と、旋回部２３と、を含んで構成されている。
【００２５】
アーム部２１は、昇降部２２の鉛直方向の上端部側から水平方向に延在されている。アーム部２１の一端には、支持基台部１１の上面１１ａに取り付けられる連結部２１ａが一体的に設けられている。アーム部２１は、支持基台部１１を支持しており、昇降部２２に支持されている。連結部２１ａは、支持基台部１１の上面１１ａに取り付けられ、固定されている。連結部２１ａは、支持基台部１１の中央に配置されている。昇降部２２は、鉛直方向に沿って昇降（同図に示す矢印ａ）することができる、例えばエアーピストン等である。昇降部２２の鉛直方向の上端部側には、アーム部２１が設けられている。昇降部２２は、鉛直方向に沿って昇降することで、保持手段１０を昇降させる。昇降部２２は、その昇降動作が制御手段３０により制御される。昇降部２２は、板状物Ｗの反り量を検出する際、載置台の鉛直方向の上面と反り量検出手段１４の下端部１４ａとの間隔が所定の間隔（つまり基準間隔）となる位置に、保持手段１０を位置付ける。旋回部２３は、モータ等の回転駆動源などを含み、昇降部２２を水平面内で回転（同図に示す矢印ｂ）させることで、保持手段１０を旋回部２３周りに旋回させる。旋回部２３は、その旋回動作が制御手段３０により制御される。
【００２６】
制御手段３０は、搬送装置１−１の全体の動作を制御するものである。制御手段３０は、機能概念的に、反り量検出部３１と、反り量判定部３２と、を含んで構成されている。制御手段３０は、反り量判定部３２により板状物Ｗの反り量が所定量以下であると判定されると、エアー供給路４１のエアー制御弁４２を開放し、エアー供給源４０からのエアーをエアー供給配管４３へ供給し、エアーを非接触式吸引保持器１２のエアー噴出口１２ｄから噴射させる。また、制御手段３０は、反り量判定部３２により板状物Ｗの反り量が所定量以下でない、つまり板状物Ｗの反り量が所定量を超えると判定されると、板状物Ｗに対する搬送を中止する。
【００２７】
反り量検出部３１は、板状物Ｗの反り量を検出するものである。反り量検出部３１は、反り量検出手段１４から出力された測定信号に基づいて、板状物Ｗの上面Ｗａと反り量検出手段１４の下端部１４ａとの間隔Ｄ（測定間隔）を算出する。反り量検出部３１は、載置台の鉛直方向の上面と反り量検出手段１４の下端部１４ａとの間隔（基準間隔）から、載置台の上面に載置された板状物Ｗの上面Ｗａと下端部１４ａとの間隔Ｄ（測定間隔）、および予め計測または入力された板状物Ｗの厚さ（上面Ｗａに対して直交する方向での厚さ）を減ずることで、板状物Ｗの反り量を検出する。
【００２８】
反り量判定部３２は、板状物Ｗの反り量が所定量以下であるか否かを判定するものである。反り量判定部３２は、予め入力された板状物Ｗの反り量の所定量（所定反り量）と、反り量検出部３１により検出された板状物Ｗの反り量（検出反り量）とを比較することで、板状物Ｗの反り量が所定量以下であるか否かを判定する。反り量判定部３２は、検出反り量が所定反り量以下になると、板状物Ｗの反り量が所定量以下であると判定する。なお、板状物Ｗの反り量の所定量は、例えば、搬送装置１−１や実機を用いた試験により求められた反り量であってもよいし、作業員により入力された反り量であってもよい。
【００２９】
ここで、エアー供給源４０は、エアー（空気）を非接触式吸引保持器１２へ供給するものである。エアー供給源４０は、図１に示すように、エアーを供給するエアー供給路４１と、エアーの供給量を制御するエアー制御弁４２と、非接触式吸引保持器１２に接続されるエアー供給配管４３と、を含んで構成されている。エアー制御弁４２は、その開閉動作が制御手段３０により制御される。エアー供給配管４３は、移動手段２０により保持手段１０の位置が変化する際に、その位置の変化に追従することができる、例えばフレキシブルチューブ等の柔軟な配管である。エアー供給配管４３は、図２に示すように、先端の外周に形成された雄ねじと、エアー流入部１２ｂに形成された雌ねじとが螺合することで、エアー通路部４３ａとエアー流入部１２ｂとを連通する。
【００３０】
次に、以上のように構成された搬送装置１−１の動作について説明する。図４は、実施形態１に係る搬送装置の動作の一例を示すフロー図である。なお、本実施形態では、予め、反り量検出手段１４により、前工程における載置台の鉛直方向の上面と反り量検出手段１４の下端部１４ａとの基準間隔が検出されている。また、本実施形態では、予め、板状物Ｗの厚さが計測、または作業員により板状物Ｗの厚さが入力されている。
【００３１】
制御手段３０は、旋回部２３により保持手段１０を旋回させ、前工程の所定の位置（搬入位置）、例えば、前工程における板状物Ｗが載置された載置台の上方まで、保持手段１０を移動させる。ここで、搬送装置１−１では、鉛直方向において、載置台の上面と反り量検出手段１４の下端部１４ａとの間隔が基準間隔（つまり所定の間隔）となる位置に、保持手段１０が位置付けられる。また、搬送装置１−１では、板状物Ｗの上面Ｗａと支持基台部１１の下面１１ｂとが対向され、鉛直方向において、保持手段１０と板状物Ｗとが重なる。
【００３２】
次に、制御手段３０は、反り量検出手段１４により、板状物Ｗの反り量を検出する（ステップＳ１）。ここで、搬送装置１−１では、反り量検出手段１４が支持基台部１１の周方向に等間隔をおいて三つ配置されており、三つの反り量検出手段１４のそれぞれから測定信号が制御手段３０へ出力される。また、制御手段３０では、反り量検出手段１４から出力された三つの測定信号に基づいて、反り量検出部３１により、板状物Ｗの上面Ｗａと反り量検出手段１４の下端部１４ａとの間隔Ｄが三つ算出される。また、制御手段３０では、反り量検出部３１により、予め検出された基準間隔から、算出された三つの間隔Ｄと、計測または入力された板状物の厚さと、を減ずることで、板状物Ｗの三つの反り量（検出反り量）が検出される。
【００３３】
次に、制御手段３０は、反り量が所定量以下であるか否かを判定する（ステップＳ２）。ここで、制御手段３０では、反り量判定部３２により、三つの検出反り量のうちの最大の反り量と、所定反り量とを比較する。
【００３４】
次に、制御手段３０は、板状物Ｗの反り量が所定量以下であると判定する（ステップＳ２：Ｙｅｓ）と、非接触式吸引保持器１２で板状物Ｗを保持する（ステップＳ３）。ここで、搬送装置１−１では、昇降部２２により保持手段１０が下降され、保持手段１０が板状物Ｗの上面Ｗａに接近し、規制手段１３が板状物Ｗに接触することで、板状物Ｗの水平方向の移動が規制される。
【００３５】
また、搬送装置１−１では、昇降部２２により保持手段１０がさらに下降され、規制手段１３が板状物Ｗの外周に接触した状態で、非接触式吸引保持器１２が板状物Ｗの上面Ｗａへ接近される。また、搬送装置１−１では、エアー噴出口１２ｄから放射状にエアーが外部に噴射（図３に示す矢印ｄ）され、案内部１２ｅの鉛直方向の下端面の下方に負圧が発生（図３に示す矢印ｅ）する。また、搬送装置１−１では、発生した負圧により、板状物Ｗが非接触式吸引保持器１２へ引き寄せられる。また、搬送装置１−１では、板状物Ｗが負圧により非接触式吸引保持器１２へ引き寄せられすぎると、非接触式吸引保持器１２の下端面と板状物Ｗの上面Ｗａとの間に流れるエアーにより形成されるエアー層が反発力として作用し、非接触式吸引保持器１２と上面Ｗａとの接触が阻止される。このため、搬送装置１−１では、非接触式吸引保持器１２により板状物Ｗが非接触で吸引保持される。
【００３６】
次に、制御手段３０は、板状物Ｗをチャックテーブルまで移動させる。ここで、搬送装置１−１では、昇降部２２により保持手段１０が上昇されることで板状物Ｗが上昇され、旋回部２３により保持手段１０が旋回されることで後工程の搬出位置、例えば、後工程において板状物Ｗを保持するチャックテーブルの上方まで移動される。また、搬送装置１−１では、チャックテーブルに対して板状物Ｗが対向配置される。
【００３７】
次に、制御手段３０は、板状物Ｗをチャックテーブルに載置する。ここで、搬送装置１−１では、板状物Ｗがチャックテーブルに接触するまで昇降部２２により保持手段１０が下降された後、制御手段３０によりエアー制御弁４２が閉止される。また、搬送装置１−１では、エアー供給源４０から非接触式吸引保持器１２へのエアーの供給が遮断され、案内部１２ｅの下方の負圧が消滅し、非接触式吸引保持器１２による板状物Ｗの吸引保持が解除され、板状物Ｗがチャックテーブルに載置される。
【００３８】
また、制御手段３０は、板状物Ｗの反り量が所定量以下でないと判定する（ステップＳ２：Ｎｏ）と、搬送を中止する（ステップＳ４）。なお、搬送装置１−１による搬送が中止された板状物Ｗは、搬送予定の板状物Ｗと区別しやすいように、図示しない搬出入手段によりカセットの下段側に戻されたり、他のカセットに収容されたりする。
【００３９】
以上のように、実施形態１に係る板状物の搬送装置１−１によれば、反り量検出部３１により板状物Ｗの上面Ｗａと反り量検出手段１４の下端部１４ａとの間隔Ｄ（つまり板状物の反り量）を検出し、反り量判定部３２により間隔Ｄが所定量以下と判定された場合、つまり板状物の反り量が所定量以下である場合、非接触式吸引保持器１２により板状物Ｗを非接触で吸引保持して搬送する。このため、実施形態１に係る板状物の搬送装置１−１によれば、反り量が所定量を超える板状物Ｗに対して、非接触式吸引保持器１２による吸引保持を試行することなく、板状物の搬送装置１−１を稼働することができる。つまり、実施形態１に係る板状物の搬送装置１−１によれば、非接触式吸引保持器１２での吸引保持が望ましくない板状物Ｗ（反り量が所定量を超える板状物Ｗ）に対して搬送を試行する時間が省略される。したがって、実施形態１に係る板状物の搬送装置１−１によれば、板状物Ｗを効率的に搬送することができるという効果を奏する。
【００４０】
〔実施形態２〕
次に、実施形態２に係る板状物の搬送装置１−２について、図面を参照して説明する。図５は、実施形態２に係る搬送装置の構成例を示す図である。図６は、実施形態２に係る搬送装置の反り量検出手段により板状物の反り量を検出している状態を示す断面図である。図７は、実施形態２に係る搬送装置の接触式吸引保持器により板状物を吸引保持している状態を示す断面図である。
【００４１】
実施形態２に係る板状物の搬送装置１−２は、板状物Ｗの反り量に応じて、選択手段１６により非接触式吸引保持器１２と接触式吸引保持器１５とを切り替える点で、上記の実施形態１に係る板状物の搬送装置１−１とは異なっている。なお、上記の実施形態１と共通する構成、作用、効果については、重複した記載はできるだけ省略する（以下で説明する他の実施形態でも同様である）。
【００４２】
図５に示す板状物の搬送装置１−２（以下、単に「搬送装置１−２」と称す）は、板状物Ｗの反り量が所定量以下の場合には、板状物Ｗに対して非接触で吸引保持し、板状物Ｗの反り量が所定量を超える場合には、板状物Ｗに対して接触して吸引保持し、板状物Ｗを搬送するものである。搬送装置１−２は、図５に示すように、保持手段１０と、移動手段２０と、制御手段３０と、を含んで構成されている。
【００４３】
保持手段１０は、図５および図６に示すように、支持基台部１１と、非接触式吸引保持器１２と、規制手段１３と、反り量検出手段１４と、を備えており、接触式吸引保持器１５と、選択手段１６と、をさらに備えている。
【００４４】
接触式吸引保持器１５は、板状物Ｗの上面Ｗａに接触して、板状物Ｗを吸引保持するものである。接触式吸引保持器１５は、図６および図７に示すように、支持基台部１１の下面１１ｂに対して、選択手段１６により鉛直方向に対して平行に上下動可能に支持されている。つまり、接触式吸引保持器１５は、支持基台部１１の下面１１ｂに配設されている。接触式吸引保持器１５は、支持基台部１１の周方向において、等間隔をおいて三つ配置されており、反り量検出手段１４に対して等間隔をおいて配置されている。また、接触式吸引保持器１５は、支持基台部１１に対して、反り量検出手段１４より中央側に配置されている。つまり、接触式吸引保持器１５は、支持基台部１１に対して、非接触式吸引保持器１２より中央側に配置されている。接触式吸引保持器１５は、吸着パッド１５ａと、連結部１５ｂと、を一体に有している。
【００４５】
吸着パッド１５ａは、鉛直方向の上方から下方に向けて徐々に拡径される円錐台形状に形成されており、いわゆる吸盤状に形成されている。連結部１５ｂは、選択手段１６の後述する軸部１６ｄの鉛直方向の下端部に対して、着脱可能に取り付けられている。連結部１５ｂは、軸部１６ｄの後述するエアー通路部１６ｆと連通し、吸着パッド１５ａとも連通しており、エアー通路部１６ｆと吸着パッド１５ａとを連通させる。連結部１５ｂは、鉛直方向視において、軸部１６ｄの外径、すなわち支持基台部１１の挿通穴１１ｇの穴径より大きい。つまり、連結部１５ｂは、支持基台部１１の挿通穴１１ｇに対して挿通することができない大きさに形成されている。
【００４６】
選択手段１６は、支持基台部１１に対して、接触式吸引保持器１５を鉛直方向に対して平行に上下動可能（つまり昇降可能）に支持している。選択手段１６は、板状物Ｗの反り量が所定量以下の場合には、図６に示すように、接触式吸引保持器１５を非接触式吸引保持器１２より鉛直方向の上方に位置付けることで、非接触式吸引保持器１２を板状物Ｗの上面Ｗａに近接した作用位置に位置付け、接触式吸引保持器１５を板状物Ｗの上面Ｗａから離間した非作用位置に位置付ける。一方、選択手段１６は、板状物Ｗの反り量が所定量を超える場合には、図７に示すように、接触式吸引保持器１５を非接触式吸引保持器１２より鉛直方向の下方に位置付けることで、接触式吸引保持器１５を板状物Ｗの上面Ｗａに近接した作用位置に位置付け、非接触式吸引保持器１２を板状物Ｗの上面Ｗａから離間した非作用位置に位置付ける。つまり、選択手段１６は、非接触式吸引保持器１２と接触式吸引保持器１５のうち、一方を板状物Ｗに近接した作用位置に、他方を板状物Ｗから離間した非作用位置に位置付ける。選択手段１６は、昇降部１６ａと、支持部１６ｂと、を含んで構成されている。
【００４７】
昇降部１６ａは、支持基台部１１に対して、鉛直方向に対して平行に上下動可能に支持されるものである。昇降部１６ａは、規制部１６ｃと、規制部１６ｃから鉛直方向の下方に延在され、外周に雄ねじが形成された軸部１６ｄと、規制部１６ｃから鉛直方向の上方に延在され、図５に示す後述するエアー吸引配管５３に接続される接続部１６ｅと、を一体に有している。また、昇降部１６ａは、図５に示すエアー吸引路５１と連通するエアー通路部１６ｆを有する円筒状に形成されている。規制部１６ｃは、鉛直方向視において、支持基台部１１の挿通穴１１ｇの穴径より大きく、支持部１６ｂより小さい六角形状に形成されている。軸部１６ｄは、鉛直方向に対して平行に上下動可能に、支持部１６ｂの後述する挿通穴１６ｇ、および支持基台部１１の挿通穴１１ｇに挿通されている。軸部１６ｄの鉛直方向の下端部には、連結部１５ｂを介して吸着パッド１５ａが連結されている。
【００４８】
支持部１６ｂは、鉛直方向に平行に貫通する挿通穴１６ｇを有する円環状に形成されている。支持部１６ｂは、鉛直方向視において、支持基台部１１の挿通穴１１ｇの穴径より大きく、規制部１６ｃより大きい。支持部１６ｂは、挿通穴１６ｇと支持基台部１１の挿通穴１１ｇとが連通する位置で、支持基台部１１の上面１１ａに固定されている。
【００４９】
ここで、選択手段１６は、例えば電磁石等を駆動力とし、鉛直方向に沿って伸縮可能な図示しないアクチュエータにより、規制部１６ｃと支持部１６ｂとが当接するまで、軸部１６ｄを鉛直方向の下方に向けて移動させ、吸着パッド１５ａを下降させる。選択手段１６は、その伸縮動作が制御手段３０により制御される。選択手段１６は、アクチュエータにより規制部１６ｃと支持部１６ｂとを当接させることで、図７に示すように、昇降部１６ａが下降することを規制し、吸着パッド１５ａを作用位置に位置付ける（つまり接触式吸引保持器１５を作用位置に位置付ける）。また、選択手段１６は、アクチュエータにより、接触式吸引保持器１５の連結部１５ｂと支持基台部１１の下面１１ｂとが当接するまで、軸部１６ｄを鉛直方向の上方に向けて移動させ、吸着パッド１５ａを上昇させる。選択手段１６は、アクチュエータにより接触式吸引保持器１５の連結部１５ｂと支持基台部１１の下面１１ｂとを当接させることで、図６に示すように、昇降部１６ａが上昇することを規制し、吸着パッド１５ａを非作用位置に位置付ける（つまり接触式吸引保持器１５を非作用位置に位置付ける）。つまり、選択手段１６は、接触式吸引保持器１５を作用位置に位置付けることにより非接触式吸引保持器１２を非作用位置に位置付け、接触式吸引保持器１５を非作用位置に位置付けることにより非接触式吸引保持器１２を作用位置に位置付ける。
【００５０】
制御手段３０は、搬送装置１−２の全体の動作を制御するものである。制御手段３０は、機能概念的に、反り量検出部３１と、反り量判定部３２と、を含んで構成されており、切替部３３をさらに含んで構成されている。制御手段３０は、反り量判定部３２により板状物Ｗの反り量が所定量以下であると判定されると、エアー供給源４０のエアー制御弁４７を閉止し、エアー制御弁４２を開放し、エアー供給源４０のエアーを非接触式吸引保持器１２のエアー噴出口１２ｄから噴射させる。また、制御手段３０は、反り量判定部３２により板状物Ｗの反り量が所定量以下でない、つまり板状物Ｗの反り量が所定量を超えると判定されると、エアー供給源４０のエアー制御弁４２を閉止し、エアー制御弁４７を開放し、真空吸引源５０の負圧を吸着パッド１５ａに作用させる。
【００５１】
切替部３３は、接触式吸引保持器１５の位置を、作用位置と非作用位置とに切り替えるものである。切替部３３は、反り量判定部３２により判定された板状物Ｗの反り量が所定量以下の場合、選択手段１６により接触式吸引保持器１５の位置を非作用位置（図６に示す位置）に切り替え、反り量判定部３２により判定された板状物Ｗの反り量が所定量を超える場合、選択手段１６により接触式吸引保持器１５の位置を作用位置（図７に示す位置）に切り替える。つまり、切替部３３は、選択手段１６の伸縮動作を制御する。なお、本実施形態では、板状物Ｗの反り量が所定量を超えるとは、非接触式吸引保持器１２により非接触で板状物Ｗを吸引保持することを許容できない反り量となり、かつ接触式吸引保持器１５により板状物Ｗを接触して吸引保持することを許容できる反り量となることである。
【００５２】
ここで、エアー供給源４０は、図５に示すように、エアー供給路４１と、エアー制御弁４２と、エアー供給配管４３と、を含んで構成されており、エアーを真空吸引源５０へ供給するエアー供給路４４と、エアーをエアー供給路４１、４４に分配するエアー分配器４５と、エアー分配器４５へのエアーの供給量を制御するエアー制御弁４６と、真空吸引源５０へのエアーの供給量を制御するエアー制御弁４７と、をさらに含んで構成されている。各エアー制御弁４２、４６、４７は、その開閉動作が制御手段３０により制御される。
【００５３】
真空吸引源５０は、エアー供給路４４から供給されるエアーによって負圧を生成する、いわゆるエジェクタである。真空吸引源５０は、エアー吸引路５１と、エアーの逆流を防止する逆止弁５２と、接触式吸引保持器１５に接続されるエアー吸引配管５３と、を備えている。エアー吸引配管５３は、エアー供給配管４３と同様に、柔軟な配管である。エアー吸引配管５３は、接続部１６ｅが挿入され、接続部１６ｅが挿入された部分のエアー吸引配管５３の外周に結束バンド等が緊縛されることで、エアー吸引路５１とエアー通路部１６ｆとが連通する。つまり、エアー吸引配管５３は、接続部１６ｅを介して、吸着パッド１５ａと連通する。
【００５４】
次に、以上のように構成された搬送装置１−２の動作について説明する。図８は、実施形態２に係る搬送装置の動作の一例を示すフロー図である。ここで、本実施形態では、反り量が所定量を超える板状物Ｗは、例えばＷＬ−ＣＳＰ等、接触式吸引保持器１５による吸引保持が可能な板状物である。
【００５５】
制御手段３０は、旋回部２３により保持手段１０を旋回させ、例えば、前工程における板状物Ｗが載置された載置台の上方まで、保持手段１０を移動させる。ここで、搬送装置１−２では、鉛直方向において、載置台の上面と反り量検出手段１４の下端部１４ａとの間隔が基準間隔（つまり所定の間隔）となる位置に、保持手段１０が位置付けられる。
【００５６】
次に、制御手段３０は、反り量検出手段１４により板状物Ｗの反り量を検出する（ステップＳ１１）。次に、制御手段３０は、反り量が所定量以下であるか否かを判定する（ステップＳ１２）。次に、制御手段３０は、板状物Ｗの反り量が所定量以下であると判定する（ステップＳ１２：Ｙｅｓ）と、図６に示すように、接触式吸引保持器１５を非作用位置に位置付ける（ステップＳ１３）。次に、制御手段３０は、非接触式吸引保持器１２で板状物Ｗを保持する（ステップＳ１４）。次に、制御手段３０は、板状物Ｗをチャックテーブルまで移動させた後、板状物Ｗをチャックテーブルに載置する。
【００５７】
また、制御手段３０は、板状物Ｗの反り量が所定量以下でないと判定する（ステップＳ１２：Ｎｏ）と、図７に示すように、接触式吸引保持器１５を作用位置に位置付ける（ステップＳ１５）。次に、制御手段３０は、接触式吸引保持器１５で板状物Ｗを保持する（ステップＳ１６）。ここで、搬送装置１−２では、支持基台部１１に対して接触式吸引保持器１５が非接触式吸引保持器１２より内側に設置されているため、板状物Ｗの反り量が外周側と比較して小さくなる内周側が吸着パッド１５ａで吸引保持される。
【００５８】
次に、制御手段３０は、板状物Ｗをチャックテーブルまで移動させた後、板状物Ｗをチャックテーブルに載置する。ここで、搬送装置１−２では、板状物Ｗがチャックテーブルに接触するまで昇降部２２により保持手段１０が下降された後、制御手段３０によりエアー制御弁４７が閉止される。また、搬送装置１−２では、エアー供給源４０から真空吸引源５０へのエアーの供給が遮断され、接触式吸引保持器１５に作用する負圧が消滅し、接触式吸引保持器１５による板状物Ｗの吸引保持が解除され、板状物Ｗがチャックテーブルに載置される。
【００５９】
以上のように、実施形態２に係る板状物の搬送装置１−２によれば、平坦な板状物（反り量が所定量以下の板状物（例えば一般的な半導体ウェーハ等））や湾曲した板状物（反り量が所定量を超える板状物（例えばＷＬ−ＣＳＰ等））をカセットごとに交互に搬送させたり、同一カセット内で混在させたりしても、板状物Ｗの反り量に応じて、選択手段１６が接触式吸引保持器１５の位置を作用位置と非作用位置とに切り替えるので、板状物Ｗを滞りなく搬送することができる。したがって、実施形態２に係る板状物の搬送装置１−２によれば、板状物Ｗの効率的な搬送が可能であり、幅広い種類の板状物Ｗに対応することができる。
【００６０】
また、実施形態２に係る板状物の搬送装置１−２によれば、選択手段１６により、非接触式吸引保持器１２による吸引保持と、接触式吸引保持器１５による吸引保持とを切り替えることができる。つまり、実施形態２に係る板状物の搬送装置１−２によれば、非接触式吸引保持器１２と接触式吸引保持器１５とを交換するための作業（交換作業）を行わずに、非接触式吸引保持器１２と接触式吸引保持器１５とを切り替えることができる。したがって、実施形態２に係る板状物の搬送装置１−２によれば、非接触式吸引保持器１２と接触式吸引保持器１５とを段取替え（すなわち切り替え）する際の効率を向上させることができる。
【００６１】
〔実施形態３〕
次に、実施形態３に係る切削装置１００について、図面を参照して説明する。図９は、実施形態３に係る切削装置の構成例を示す図である。
【００６２】
切削装置１００は、板状物Ｗに対して切削加工を施す装置である。切削装置１００は、図９に示すように、カセット載置台１１０と、チャックテーブル１２０と、切削手段１３０と、洗浄手段１４０と、保持ハンド１５０と、第一搬送手段１６０と、第二搬送手段１７０と、を含んで構成されている。
【００６３】
カセット載置台１１０は、複数の板状物を収容するカセット１１１を載置するものである。カセット載置台１１０は、装置本体１０１に対して、カセット１１１を鉛直方向に昇降可能に支持する、いわゆるカセットエレベータである。
【００６４】
チャックテーブル１２０は、板状物Ｗを保持面１２０ａで保持するものである。チャックテーブル１２０は、Ｘ軸移動基台１２１に支持されている。保持面１２０ａは、チャックテーブル１２０の鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面１２０ａは、図示しない真空吸引源と連通され、真空吸引源の負圧により、板状物を吸引保持する。Ｘ軸移動基台１２１は、パルスモータやボールねじ等を含んで構成されるＸ軸移動手段により、装置本体１０１に対してＸ軸方向（加工送り方向に相当）に相対移動可能である。
【００６５】
切削手段１３０は、チャックテーブル１２０に保持された板状物Ｗを切削ブレード１３１で切削するものである。切削手段１３０は、切削ブレード１３１と、スピンドル１３２と、ハウジング１３３と、を備えている。切削ブレード１３１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル１３２は、切削ブレード１３１を着脱可能に装着している。ハウジング１３３は、モータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向の回転軸周りに回転自在にスピンドル１３２を支持している。ハウジング１３３は、Ｙ軸移動基台１３４およびＺ軸移動基台１３５により支持されている。Ｙ軸移動基台１３４は、パルスモータやボールねじ等を含んで構成されるＹ軸移動手段により、装置本体１０１に対してＹ軸方向（割り出し送り方向に相当）に相対移動可能である。Ｙ軸移動基台１３４は、装置本体１０１から立設される門型の支持基台１０２に支持されており、Ｚ軸移動基台１３５を支持している。Ｚ軸移動基台１３５は、パルスモータやボールねじ等を含んで構成されるＺ軸移動手段により、装置本体１０１に対してＺ軸方向（切り込み送り方向に相当）に相対移動可能である。Ｚ軸移動基台１３５は、Ｙ軸移動基台１３４に支持されており、ハウジング１３３を支持している。
【００６６】
洗浄手段１４０は、切削手段１３０により切削された板状物Ｗを洗浄テーブル１４１で保持して洗浄するものである。洗浄手段１４０は、チャックテーブル１２０と同様に板状物Ｗを吸引保持する洗浄テーブル１４１と、洗浄時には純水等の洗浄水を板状物Ｗに向けて噴射し、乾燥時にはエアー等を板状物Ｗに向けて噴射する図示しない噴射ノズルと、を備えている。
【００６７】
保持ハンド１５０は、カセット載置台１１０に載置されたカセット１１１から板状物Ｗを搬出入するものである。保持ハンド１５０は、板状物Ｗの下面Ｗｂを支持することで、板状物Ｗを保持する。保持ハンド１５０は、カセット１１１から引き出した（搬出した）板状物Ｗを第一搬送手段１６０へ受け渡し、第二搬送手段１７０から板状物Ｗ（洗浄・乾燥された板状物Ｗ）を受け取ってカセット１１１へ収容（搬入）する。
【００６８】
第一搬送手段１６０は、切削装置１００において、第二搬送手段１７０とともに板状物Ｗを搬送する搬送手段を構成するものであり、第二搬送手段１７０とともに動く（協動する）ことにより、保持ハンド１５０とチャックテーブル１２０と洗浄テーブル１４１との間で板状物Ｗを搬送する、板状物の搬送装置である。本実施形態では、第一搬送手段１６０は、保持ハンド１５０から受け渡された板状物Ｗを吸引保持してチャックテーブル１２０の保持面１２０ａへ搬送する。第一搬送手段１６０は、板状物Ｗを保持する保持手段１６１と、保持手段１６１を移動させる移動手段１６２と、を備える板状物の搬送装置である。つまり、第一搬送手段１６０は、実施形態１に係る搬送装置１−１、または実施形態２に係る搬送装置１−２と同様に構成される搬送装置である。
【００６９】
保持手段１６１は、実施形態１に係る搬送装置１−１の保持手段１０、または実施形態２に係る搬送装置１−２の保持手段１０と同様に構成される保持手段である。保持手段１６１は、実施形態１に係る搬送装置１−１の保持手段１０と同様に構成される場合、支持基台部１１と、非接触式吸引保持器１２と、規制手段１３と、反り量検出手段１４と、を含み、実施形態２に係る搬送装置１−２と同様に構成される場合、接触式吸引保持器１５と、選択手段１６と、をさらに含む。保持手段１６１は、カセット１１１から引き出され、保持ハンド１５０に保持される板状物Ｗに対して、反り量検出手段１４により、反り量検出手段１４の下端部１４ａと板状物Ｗの上面Ｗａとの間隔Ｄを検出させる。移動手段１６２は、図示しないモータ等の駆動源を有しており、装置本体１０１に対して保持手段１６１をＹ軸方向およびＺ軸方向へ相対移動させる。移動手段１６２は、装置本体１０１から立設される支持基台１０３に支持されており、保持手段１６１を支持している。移動手段１６２は、保持手段１６１に接続されるアーム部１６２ａを有している。アーム部１６２ａは、移動手段１６２から鉛直方向の下方に延在されている。アーム部１６２ａの鉛直方向の下端には、支持基台部１１の上面１１ａに取り付けられる連結部２１ａ（図１または図５参照）が一体的に設けられている。
【００７０】
第二搬送手段１７０は、切削装置１００において、第一搬送手段１６０とともに板状物Ｗを搬送する搬送手段を構成するものであり、第一搬送手段１６０とともに動く（協動する）ことにより、保持ハンド１５０とチャックテーブル１２０と洗浄テーブル１４１との間で板状物Ｗを搬送する、板状物の搬送装置である。本実施形態では、第二搬送手段１７０は、切削された板状物Ｗをチャックテーブル１２０から吸引保持して洗浄テーブル１４１へ搬送し、洗浄・乾燥された板状物Ｗを洗浄テーブル１４１から吸引保持して保持ハンド１５０へ搬送する。第二搬送手段１７０は、板状物Ｗを保持する保持手段１７１と、保持手段１７１を移動させる移動手段１７２と、を備える板状物の搬送装置である。つまり、第二搬送手段１７０は、実施形態１に係る搬送装置１−１、または実施形態２に係る搬送装置１−２と同様に構成される搬送装置である。
【００７１】
保持手段１７１は、実施形態１に係る搬送装置１−１の保持手段１０、または実施形態２に係る搬送装置１−２の保持手段１０と同様に構成される保持手段である。保持手段１７１は、実施形態１に係る搬送装置１−１の保持手段１０と同様に構成される場合、支持基台部１１と、非接触式吸引保持器１２と、規制手段１３と、反り量検出手段１４と、を含み、実施形態２に係る搬送装置１−２と同様に構成される場合、接触式吸引保持器１５と、選択手段１６と、をさらに含む。移動手段１７２は、図示しないモータ等の駆動源を有しており、装置本体１０１に対して保持手段１７１をＹ軸方向およびＺ軸方向へ相対移動させる。移動手段１７２は、支持基台１０３に支持されており、保持手段１７１を支持している。移動手段１７２は、保持手段１７１に接続されるアーム部１７２ａを有している。アーム部１７２ａは、移動手段１７２から鉛直方向の下方に延在されている。アーム部１７２ａの鉛直方向の下端には、支持基台部１１の上面１１ａに取り付けられる連結部２１ａ（図１または図５参照）が一体的に設けられている。なお、本実施形態では、保持手段１７１は、切削手段１３０により切削されることで平坦化された板状物Ｗ（例えば反り量が所定量以下となる板状物Ｗ）を搬送するため、必要に応じて反り量検出手段１４を設けるようにしてもよい。
【００７２】
次に、以上のように構成された切削装置１００の動作について説明する。なお、本実施形態では、予め、反り量検出手段１４により、保持ハンド１５０と反り量検出手段１４との基準間隔が検出されており、カセット１１１に収容される板状物Ｗの厚さが計測、または作業員により板状物Ｗの厚さが入力されている。また、本実施形態では、反り量が所定量を超える板状物Ｗは、例えばＷＬ−ＣＳＰ等、接触式吸引保持器１５による吸引保持が可能な板状物である。
【００７３】
切削装置１００は、例えば作業員による切削加工の指示入力に基づいて、保持ハンド１５０がカセット１１１から板状物Ｗを引き出し、第一搬送手段１６０へ受け渡す。ここで、切削装置１００では、反り量検出手段１４により、反り量検出手段１４の下端部１４ａと板状物Ｗの上面Ｗａとの間隔Ｄが検出され、板状物Ｗの反り量が所定量以下であれば非接触式吸引保持器１２により板状物Ｗが吸引保持され、板状物Ｗの反り量が所定量を超えれば接触式吸引保持器１５により板状物Ｗが吸引保持される。
【００７４】
切削装置１００は、第一搬送手段１６０により、板状物Ｗをチャックテーブル１２０へ搬送した後、板状物Ｗをチャックテーブル１２０へ載置する。ここで、切削装置１００では、保持面１２０ａにより、板状物Ｗがチャックテーブル１２０に吸引保持される。
【００７５】
切削装置１００は、切削ブレード１３１に向けて切削水を噴射しつつ、チャックテーブル１２０に吸引保持された板状物Ｗに対して、予め設定された切削箇所について切削ブレード１３１を切り込むことで、切削加工を施す。
【００７６】
切削装置１００は、第二搬送手段１７０により、切削加工が施された板状物Ｗをチャックテーブル１２０から吸引保持し、板状物Ｗを洗浄テーブル１４１へ搬送した後、板状物Ｗを洗浄テーブル１４１へ載置する。ここで、切削装置１００では、切削加工が施されて平坦化された板状物Ｗが、例えば、重量があり、上面Ｗａに接触可能である場合には、接触式吸引保持器１５により板状物Ｗが吸引保持される。
【００７７】
洗浄手段１４０は、洗浄テーブル１４１により板状物Ｗを吸引保持しつつ高速で回転させ、洗浄水を板状物Ｗに向けて噴射して洗浄した後、エアーを板状物Ｗに向けて噴射して乾燥させ、洗浄テーブル１４１の回転を停止する。
【００７８】
切削装置１００は、第二搬送手段１７０により、洗浄・乾燥された板状物Ｗを洗浄テーブル１４１から吸引保持し、板状物Ｗを保持ハンド１５０へ搬送した後、板状物Ｗを保持ハンド１５０へ受け渡す。
【００７９】
切削装置１００は、受け渡された板状物Ｗを保持ハンド１５０がカセット１１１に収容することで、板状物Ｗに対する加工動作を終了する。
【００８０】
以上のように、実施形態３に係る切削装置１００によれば、上記の実施形態１に係る搬送装置１−１の効果、および実施形態２に係る搬送装置１−２の効果に加え、第一搬送手段１６０と第二搬送手段１７０とにより、反り量の異なる板状物Ｗを搬送することができるので、反り量の異なる板状物Ｗが混在していても、板状物Ｗに対して切削加工を施すことができるという効果を奏する。
【００８１】
なお、上記の実施形態１、２では、板状物Ｗの反り量を検出するための基準として、載置台の鉛直方向の上面と反り量検出手段１４の下端部１４ａとの間隔を基準間隔としているが、これに限定されるものではなく、例えば、他の搬送手段、カセット等、基準となるものであればよい。
【００８２】
また、上記の実施形態２では、選択手段１６のアクチュエータにより接触式吸引保持器１５の位置を作用位置と非作用位置とに位置付けていたが、軸部１６ｄの外周に雄ねじを形成し、挿通穴１６ｇに雄ねじと螺合する雌ねじを形成し、軸部１６ｄの鉛直方向の軸線周りに回転させることで、接触式吸引保持器１５を作用位置と非作用位置とに位置付けるようにしてもよい。このような場合、エアー吸引路５１は、軸部１６ｄの回転に伴ってねじれないように、軸部１６ｄの回転に追従して回転する回転機構を有することが好ましい。
【００８３】
また、上記の実施形態２、３では、板状物Ｗの反り量が所定量を超える場合、接触式吸引保持器１５で板状物Ｗを吸引保持して搬送していたが、例えば、接触式吸引保持器１５により板状物Ｗを吸引保持することを許容できる反り量を超える場合には、板状物Ｗの搬送を中止してもよい。このような場合、反り量が所定量を超える板状物Ｗをカセットの下段に戻したり、他のカセットに収容したりすることで、他の板状物Ｗと区別しやすくすることが好ましい。
【００８４】
また、上記の実施形態３では、板状物Ｗの反り量が所定量を超える場合、接触式吸引保持器１５で板状物Ｗを吸引保持して搬送していたが、例えば、切削手段１３０による切削加工が望ましくない反り量の板状物Ｗに対して、切削加工を中止してもよい。このような場合、望ましくない切削加工を中止することで、切削装置１００を効率的に運用することができる。
【００８５】
また、上記の実施形態３では、板状物の搬送装置（搬送装置１−１または１−２）を備える加工装置は、板状物Ｗの上面Ｗａに対して切削加工を施す切削装置１００であったが、これに限定されるものではなく、例えば、板状物Ｗのエッジ（周縁）を切削する、いわゆるエッジトリミング加工を施すエッジトリミングダイサーであってもよいし、切削装置１００によりエッジトリミングを施すものであってもよい。
【００８６】
また、上記の実施形態１〜３では、板状物Ｗの反りは、中心側から外周側に向かって、鉛直方向の上方に凸となる反りを想定していたが、例えば、外周側から中心側に向かって、鉛直方向の上方に凸となる反りであってもよい。
【００８７】
また、上記の実施形態１〜３では、反り量検出手段１４は、支持基台部１１の周方向に三つ配置されていたが、板状物Ｗの上面Ｗａの周方向における複数の反り量を検出することができればよいので、これに限定されるものではなく、例えば、一つの反り量検出手段１４を支持基台部１１に設け、支持基台部１１を鉛直方向の軸線周りに回転させつつ、板状物Ｗの反り量を検出するようにしてもよい。このような場合、板状物Ｗの上面Ｗａの周方向の反り量を連続的に検出することができる。また、反り量検出手段１４は、非接触式吸引保持器１２の外周側に設けられてもよい。この場合、反り量の大きい板状物Ｗの外周付近を対象に反り量が測定できる。
【符号の説明】
【００８８】
１−１、１−２  搬送装置（板状物の搬送装置）
１０  保持手段
１１  支持基台部
１１ｂ  下面
１２  非接触式吸引保持器
１３  規制手段
１４  反り量検出手段
１５  接触式吸引保持器
１６  選択手段
２０  移動手段
１００  切削装置
１１０  カセット載置台
１１１  カセット
１２０  チャックテーブル
１３０  切削手段
１３１  切削ブレード
１４０  洗浄手段
１４１  洗浄テーブル
１５０  保持ハンド
１６０、１７０  搬送手段
Ｗ  板状物
Ｗａ  上面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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