(57)【要約】【課題】設定された加工条件の誤りを視覚的に判別可能なレーザー加工装置を提供する。【解決手段】デバイス（１３）の配列情報を含むウェーハ（１１）のデバイス設計データに基づいて生成されたデバイスの位置を視覚的に示す第一の図形情報（５０）と、デバイス設計データに基づいてオペレータが設定する加工すべき領域（５２）を規定したＸ，Ｙ座標情報と、を入力する入力手段（４４ａ，４４ｂ）と、Ｘ，Ｙ座標情報に基づいて加工すべき領域の位置を示す第二の図形情報（５４）を生成する座標情報変換手段（４２ａ）と、該Ｘ，Ｙ座標情報、第一の図形情報、及び第二の図形情報を記憶する記憶手段（４２ｂ）と、デバイスの位置と、加工すべき領域との対応関係を視覚的に確認できるように、第一の図形情報と、第二の図形情報とを重ね合わせて表示する表示手段（４４ａ）と、を備える構成とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに一定の幅の領域を隔てて配列された複数のデバイスを表面に備えるウェーハにおいて、該領域によって規定される分割予定ラインに該ウェーハを透過する波長のレーザー光線を照射し、該ウェーハの内部に改質層を形成するレーザー加工装置であって、
ウェーハを保持する保持面を備えるチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該ウェーハに該レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、
該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを、加工送り方向であるＸ軸方向に沿って相対的に移動させる加工送り手段と、
該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを、該加工送り方向と直交する割り出し送り方向であるＹ軸方向に沿って相対的に移動させる割り出し送り手段と、
該デバイスの配列情報を含む該ウェーハのデバイス設計データに基づいて生成された該デバイスの位置を視覚的に示す第一の図形情報と、該デバイス設計データに基づいてオペレータが設定する加工すべき領域を規定したＸ，Ｙ座標情報と、を入力する入力手段と、
該Ｘ，Ｙ座標情報に基づいて該加工すべき領域の位置を視覚的に示す第二の図形情報を生成する座標情報変換手段と、
該Ｘ，Ｙ座標情報、該第一の図形情報、及び該第二の図形情報を記憶する記憶手段と、
該ウェーハの該デバイスの位置と、該Ｘ，Ｙ座標情報で規定される該加工すべき領域との対応関係を視覚的に確認できるように、該第一の図形情報と、該第二の図形情報とを重ね合わせて表示する表示手段と、を備えることを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項２】
前記表示手段に表示される前記第二の図形情報において、前記分割予定ラインの交差点と、該交差点と隣接する隣接交差点と、で挟まれる線分に相当する被選択領域を選択状態又は非選択状態とすることで、選択状態にある被選択領域に相当する該分割予定ラインに前記レーザー光線を照射することを特徴とする請求項１記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割の起点となる改質層を形成するためのレーザー光線をウェーハに照射するレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated  Circuit）等のデバイスが形成されたウェーハを複数のチップへと分割するために、ウェーハの内部にレーザー光線を集光させて分割の起点となる改質層を形成するウェーハの加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この加工方法は、切削ブレードを用いる従来からの加工方法に対して、例えば、切り代（加工幅）を縮小できる、水を使わずに加工できる、チッピング（チップの欠け）を抑制できる、等の特徴を備えている。
【０００４】
ところで、上述の加工方法に使用されるレーザー加工装置は、レーザー光線の照射、非照射を容易に切り替えることが可能である。そこで、このレーザー加工装置の特性を生かして、異なる形状、大きさのデバイスが混合された、いわゆるマルチプロジェクトタイプのウェーハを加工する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−８６１６１号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２３７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
マルチプロジェクトタイプのウェーハの加工においては、デバイスの配置に応じてレーザー光線を不連続に照射する必要がある。そこで、レーザー加工装置には、レーザー光線を照射すべき領域の座標（例えば、始点及び終点の座標）が、ウェーハ毎に設定される。
【０００７】
しかしながら、このように設定される加工条件は、一般的なウェーハの加工条件と比較して複雑であるため、例えば、加工条件の誤りに気付くのが難しいという問題がある。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、設定された加工条件の誤りを視覚的に検知可能なレーザー加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、互いに一定の幅の領域を隔てて配列された複数のデバイスを表面に備えるウェーハにおいて、該領域によって規定される分割予定ラインに該ウェーハを透過する波長のレーザー光線を照射し、該ウェーハの内部に改質層を形成するレーザー加工装置であって、ウェーハを保持する保持面を備えるチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウェーハに該レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを、加工送り方向であるＸ軸方向に沿って相対的に移動させる加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを、該加工送り方向と直行する割り出し送り方向であるＹ軸方向に沿って相対的に移動させる割り出し送り手段と、該デバイスの配列情報を含む該ウェーハのデバイス設計データに基づいて生成された該デバイスの位置を視覚的に示す第一の図形情報と、該デバイス設計データに基づいてオペレータが設定する加工すべき領域を規定したＸ，Ｙ座標情報と、を入力する入力手段と、該Ｘ，Ｙ座標情報に基づいて該加工すべき領域の位置を視覚的に示す第二の図形情報を生成する座標情報変換手段と、該Ｘ，Ｙ座標情報、該第一の図形情報、及び該第二の図形情報を記憶する記憶手段と、該ウェーハの該デバイスの位置と、該Ｘ，Ｙ座標情報で規定される該加工すべき領域との対応関係を視覚的に確認できるように、該第一の図形情報と、該第二の図形情報とを重ね合わせて表示する表示手段と、を備えることを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
【００１０】
また、前記レーザー加工装置は、前記表示手段に表示される前記第二の図形情報において、前記分割予定ラインの交差点と、該交差点と隣接する隣接交差点と、で挟まれる線分に相当する被選択領域を選択状態又は非選択状態とすることで、選択状態にある被選択領域に相当する該分割予定ラインに前記レーザー光線を照射することが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のレーザー加工装置は、オペレータによって設定されたＸ，Ｙ座標情報に基づいて加工すべき領域の位置を視覚的に示す第二の図形情報を生成する座標情報変換手段と、ウェーハのデバイスの位置と、Ｘ，Ｙ座標情報で規定される加工すべき領域との対応関係を視覚的に確認できるように、入力手段を介して入力された第一の図形情報と、座標情報変換手段で生成された第二の図形情報とを重ね合わせて表示する表示手段と、を備えている。
【００１２】
そのため、表示手段において重ね合せて表示される第一の図形情報と第二の図形情報とに基づいて、ウェーハのデバイスの位置と、オペレータによって設定されたＸ，Ｙ座標情報で規定される加工すべき領域との対応関係を視覚的に確認できる。つまり、レーザー加工装置に設定された加工条件の誤りを視覚的に検知できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施の形態に係るレーザー加工装置の構成例を模式的に示す図である。
【図２】ウェーハの構成例を模式的に示す斜視図である。
【図３】加工すべき領域を規定するＸ，Ｙ座標情報について示す図である。
【図４】デバイスの位置を視覚的に示す第一の図形情報について示す図である。
【図５】加工すべき領域の位置を視覚的に示す第二の図形情報について示す図である。
【図６】第一の図形情報と第二の図形情報とを重ね合せた状態を示す図である。
【図７】Ｘ，Ｙ座標情報に誤りがある場合に、モニタに表示される画像の例を示す図である。
【図８】改質層形成工程を模式的に示す一部断面側面図である。
【図９】既に設定されているＸ，Ｙ座標情報を流用して、別のＸ，Ｙ座標情報を生成する例について示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係るレーザー加工装置の構成例を模式的に示す図である。図１に示すように、レーザー加工装置２は、各構成を支持する基台４を備えている。基台４は、直方体状の基部６と、基部６の後端において上方に延びる壁部８とを含む。
【００１５】
基部６の上面には、保護テープ１７を介してウェーハ１１を吸引保持するチャックテーブル１０が配置されている。チャックテーブル１０の上方には、ウェーハ１１に向けてレーザー光線を照射するレーザー加工ヘッド（レーザー光線照射手段）１２が設けられている。また、レーザー加工ヘッド１２と隣接する位置には、ウェーハ１１を撮像するカメラ１４が設置されている。
【００１６】
チャックテーブル１０の下方には、チャックテーブル１０を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させるＹ軸移動機構（割り出し送り手段）１６が設けられている。Ｙ軸移動機構１６は、基部６の上面に固定されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１８を備える。
【００１７】
Ｙ軸ガイドレール１８には、Ｙ軸移動テーブル２０がスライド可能に設置されている。Ｙ軸移動テーブル２０の裏面側（下面側）には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｙ軸ガイドレール１８と平行なＹ軸ボールネジ２２が螺合されている。
【００１８】
Ｙ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ２４でＹ軸ボールネジ２２を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル２０は、Ｙ軸ガイドレール１８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００１９】
Ｙ軸移動テーブル２０の表面側（上面側）には、チャックテーブル１０を割り出し送り方向と直交する加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）２６が設けられている。Ｘ軸移動機構２６は、Ｙ軸移動テーブル２０の上面に固定されＸ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール２８を備える。
【００２０】
Ｘ軸ガイドレール２８には、Ｘ軸移動テーブル３０がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル３０の裏面側（下面側）には、ナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｘ軸ガイドレール２８と平行なＸ軸ボールネジ３２が螺合されている。
【００２１】
Ｘ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ３４でＸ軸ボールネジ３２を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル３０は、Ｘ軸ガイドレール２８に沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２２】
Ｘ軸移動テーブル３０の表面側（上面側）には、支持台３６が設けられている。支持台３６の上部には、チャックテーブル１０が配置されている。チャックテーブル１０は、支持台３６の下方に設けられた回転機構（不図示）と連結されており、Ｚ軸の周りに回転する。チャックテーブル１０の周囲には、ウェーハ１１を支持する環状のフレーム１９を四方から挟持固定する４個のクランプ３８が設けられている。
【００２３】
チャックテーブル１０の表面は、ウェーハに貼着された保護テープ１７を介してウェーハ１１を吸引保持する保持面１０ａとなっている。この保持面１０ａには、チャックテーブル１０の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、保護テープ１７を吸引する吸引力が発生する。
【００２４】
壁部８の上部前面には、前方に向かって延びる支持アーム４０が設けられており、この支持アーム４０の先端部には、レーザー加工ヘッド１２及びカメラ１４が配置されている。
【００２５】
レーザー加工ヘッド１２は、ウェーハ１１を透過する波長のレーザー光線を発振するレーザー発振器（不図示）と、発振されたレーザー光線をチャックテーブル１０に保持されたウェーハ１１の内部に集光させる集光器（不図示）とを備えている。このレーザー加工ヘッド１２は、ウェーハ１１の内部に集光させるようにレーザー光線を照射して、多光子吸収による改質層を形成する。
【００２６】
カメラ１４は、例えば、ウェーハ１１に吸収され難い赤外領域の光を検出する撮像素子を備え、ウェーハ１１を上方から撮像する。撮像によって形成された撮像画像は、ウェーハ１１とレーザー加工ヘッド１２との位置合わせ等に用いられる。
【００２７】
チャックテーブル１０、レーザー加工ヘッド１２、カメラ１４、Ｙ軸移動機構１６、Ｘ軸移動機構２６等の各構成は、制御装置（制御手段）４２と接続されている。この制御装置４２は、ユーザーインターフェースとなる入出力装置４４を介して設定される加工条件等に基づいて、上述した各構成の動作を制御する。
【００２８】
制御装置４２は、座標情報等を図形情報に変換する座標情報変換装置（座標情報変換手段）４２ａと、各種情報を記憶する記憶装置（記憶手段）４２ｂとを含む。また、入出力装置４４は、タッチパネル式のモニタ（入力手段、表示手段）４４ａと、ウェーハ１１の設計情報（デバイス設計データ）に基づいて生成される図形情報等を記憶する外部記憶装置（不図示）が接続されるコネクタ（入力手段）４４ｂとを含む。これらの具体的な機能等については後述する。
【００２９】
次に、本実施の形態のレーザー加工装置２を用いて分割の起点となる改質層を形成するレーザー加工方法について説明する。図２は、本実施の形態のレーザー加工装置２で加工されるウェーハ１１の構成例を模式的に示す斜視図である。
【００３０】
図２に示すように、本実施の形態のウェーハ１１は、いわゆるマルチプロジェクトタイプの半導体ウェーハであり、表面１１ａ側には、形状、大きさの異なる複数のデバイス１３（１３ａ，１３ｂ）が形成されている。
【００３１】
隣接するデバイス１３同士は、幅が一定の領域で隔てられている。この幅が一定の領域によって、ウェーハ１１を分割するためのストリート（分割予定ライン）１５が規定されている。
【００３２】
ウェーハ１１の表面１１ａ側には、デバイス１３を保護する保護テープ１７が貼着されている。保護テープ１７の外周部分は、環状のフレーム１９に固定されている。つまり、ウェーハ１１は保護テープ１７を介してフレーム１９に支持されている。
【００３３】
このようなウェーハ１１のストリート１５に沿って改質層を形成するには、ストリート１５の形状に合わせて、加工すべき領域（レーザー光線を照射すべき領域）を設定する必要がある。そこで、本実施の形態のレーザー加工では、まず、レーザー加工装置２に加工すべき領域を設定する設定工程を実施する。
【００３４】
図３は、加工すべき領域を規定するＸ，Ｙ座標情報について示す図である。設定工程では、まず、オペレータが、図３（Ａ）に示すようなデバイス１３の配列情報を含むウェーハ１１の設計情報（デバイス設計データ）に基づいて、図３（Ｂ）に示すようなＸ，Ｙ座標情報をレーザー加工装置２に設定する。
【００３５】
例えば、オペレータは、図３（Ａ）に示すウェーハ１１の設計情報を参照し、Ｘ軸方向と平行な第１行目Ｌ１において、Ｙ軸（０ｍｍ地点）から４ｍｍ地点までの領域にレーザー光線を照射しないことを確認する。同様に、４ｍｍ地点から１６ｍｍ地点までの領域にレーザー光線を照射し、１６ｍｍ地点から２０ｍｍ地点までの領域にレーザー光線を照射しないことを確認する。
【００３６】
Ｙ軸から４ｍｍ地点までの距離は４ｍｍであり、４ｍｍ地点から１６ｍｍ地点までの距離は１２ｍｍであり、１６ｍｍ地点から２０ｍｍ地点までの距離は４ｍｍである。そこで、オペレータは、図３（Ｂ）に示すように、第１行目Ｌ１のＸ，Ｙ座標情報を、４（ｏｆｆ）、１２（ｏｎ）、４（ｏｆｆ）に決定する。
【００３７】
その後、オペレータは、決定したＸ，Ｙ座標情報を、モニタ４４ａ等を通じてレーザー加工装置２に設定する。なお、図３（Ｂ）において、「４」、「１２」等の数値は加工距離を示し、「ｏｆｆ」、「ｏｎ」はレーザー光線の未照射、照射をそれぞれ示す。
【００３８】
同様に、オペレータは、第２行目Ｌ２のＸ，Ｙ座標情報を、４（ｏｆｆ）、１２（ｏｎ）、４（ｏｆｆ）に決定し、モニタ４４ａ等を通じてレーザー加工装置２に設定する。また、第３行目Ｌ３のＸ，Ｙ座標情報を、２０（ｏｎ）に決定し、モニタ４４ａ等を通じてレーザー加工装置２に設定する。
【００３９】
また、オペレータは、第４行目Ｌ４のＸ，Ｙ座標情報を、２（ｏｆｆ）、４（ｏｎ）、２（ｏｆｆ）、４（ｏｎ）、２（ｏｆｆ）、４（ｏｎ）、２（ｏｆｆ）に決定し、モニタ４４ａ等を通じてレーザー加工装置２に設定する。また、第５行目Ｌ５及び第６行目Ｌ６のＸ，Ｙ座標情報を、２０（ｏｎ）に決定し、モニタ４４ａ等を通じてレーザー加工装置２に設定する。
【００４０】
このように、オペレータは、全てのストリート１５についてＸ，Ｙ座標情報を決定し、モニタ４４ａ等を通じてレーザー加工装置２へと設定する。モニタ４４ａに入力されたＸ，Ｙ座標情報は、記憶装置４２ｂに記憶される。
【００４１】
なお、図３（Ｂ）では、Ｘ軸方向に平行な第１方向に関するＸ，Ｙ座標情報のみを示しているが、第１方向に直交する第２方向についてのＸ，Ｙ座標情報も同様に設定する。また、本実施の形態では、隣接するストリート１５の最小間隔が２ｍｍで、加工すべき領域の最大長さが２０ｍｍのウェーハ１１を例示しているが、ウェーハ１１のサイズ等は適宜変更できる。
【００４２】
上述した設定工程の後には、ウェーハ１１のデバイス１３の位置と、Ｘ，Ｙ座標情報で規定される加工すべき領域との対応関係を視覚的に確認できるように、モニタ４４ａに図形情報を表示する表示工程を実施する。
【００４３】
図４は、デバイス１３の位置を視覚的に示す第一の図形情報について示す図であり、図５は、加工すべき領域の位置を視覚的に示す第二の図形情報について示す図であり、図６は、第一の図形情報と第二の図形情報とを重ね合せた状態を示す図である。
【００４４】
表示工程では、まず、図４に示すようなデバイス１３の位置を視覚的に示す第一の図形情報５０が記憶された外部記憶装置をコネクタ４４ｂに接続し、第一の図形情報５０をレーザー加工装置２の記憶装置４２ｂに記憶させる。第一の図形情報５０としては、デバイス１３の配列情報を含むウェーハ１１の設計情報に基づいて、予め生成しておいたものを使用する。なお、第一の図形情報５０は、表示工程の前に記憶装置４２ｂに記憶されても良い。
【００４５】
次に、記憶装置４２ｂに記憶されたＸ，Ｙ座標情報に基づいて、座標情報変換装置４２ａは、図５に示すような加工すべき領域５２の位置を視覚的に示す第二の図形情報５４を生成する。生成された第二の図形情報５４は、記憶装置４２ｂに記憶される。
【００４６】
その後、制御装置４２は、記憶装置４２ｂに記憶された第一の図形情報５０と第二の図形情報５４とを、図６に示すように重ね合せて、モニタ４４ａに表示させる。その結果、ウェーハ１１のデバイス１３の位置と、Ｘ，Ｙ座標情報で規定される加工すべき領域５２との対応関係を視覚的に確認できるようになる。
【００４７】
図７は、Ｘ，Ｙ座標情報に誤り（設定ミス）がある場合に、モニタ４４ａに表示される画像の例を示す図である。図７に示すように、Ｘ，Ｙ座標情報に設定ミス５６があると、ウェーハ１１のデバイス１３の位置と、Ｘ，Ｙ座標情報で規定される加工すべき領域５２とに不整合を生じる。この不整合に基づいて、設定ミス５６を視覚的に検知できる。
【００４８】
上述のように、表示工程において設定ミス５６を発見した場合には、Ｘ，Ｙ座標情報を修正する修正工程を実施する。修正工程においてＸ，Ｙ座標情報を修正した後には、ウェーハ１１に改質層を形成する改質層形成工程を実施する。なお、表示工程においてＸ，Ｙ座標情報の設定ミス５６を発見しない場合には、表示工程に続けて改質層形成工程を実施すれば良い。
【００４９】
図８は、改質層形成工程を模式的に示す一部断面側面図である。図８に示すように、改質層形成工程では、まず、保護テープ１７を介してチャックテーブル１０に保持されたウェーハ１１の上方に、レーザー加工ヘッド１２を位置付ける。そして、チャックテーブル１０とレーザー加工ヘッド１２とを相対移動させながら、ウェーハ１１にレーザー光線５８を照射する。
【００５０】
レーザー光線５８は、例えば、ＹＡＧ、ＹＶＯ４等をレーザー媒質として発振され、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に照射される。また、上述のように設定された加工すべき領域５２に従って、レーザー光線５８の照射と非照射とを切り替える。レーザー光線５８の集光点（焦点）は、ウェーハ１１の内部に位置付けられる。
【００５１】
レーザー光線５８が照射された領域には、図８（Ａ）に示すように、改質層２１が形成される。一方、レーザー光線５８が照射されない領域には、図８（Ｂ）に示すように、改質層２１も形成されない。このように、本実施の形態のレーザー加工方法によれば、上述のように設定された加工すべき領域５２に対応する改質層２１を形成できる。
【００５２】
なお、ウェーハ１１としてシリコンウェーハを用いる場合には、赤外領域の波長（例えば、１０６４ｎｍ）のレーザー光線５８を用いることが好ましい。ウェーハ１１を透過するこのような波長のレーザー光線５８を用いることで、分割の起点となる良好な改質層２１をウェーハ１１の内部に形成できる。
【００５３】
以上のように、本実施の形態のレーザー加工装置２は、ウェーハ１１のデバイス１３の位置と、Ｘ，Ｙ座標情報で規定される加工すべき領域５２との対応関係を視覚的に確認できるように、コネクタ（入力手段）４４ｂを介して入力された第一の図形情報５０と、座標情報変換装置（座標情報変換手段）４２ａで生成された第二の図形情報５４とを重ね合わせて表示するモニタ（表示手段）４４ａと、を備える。
【００５４】
そのため、モニタ４４ａにおいて重ね合せて表示される第一の図形情報５０と第二の図形情報５４とに基づいて、ウェーハ１１のデバイス１３の位置と、オペレータによって設定されたＸ，Ｙ座標情報で規定される加工すべき領域５２との対応関係を視覚的に確認できる。つまり、レーザー加工装置２に設定された加工条件の誤りを視覚的に検知できる。
【００５５】
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、Ｘ，Ｙ座標情報は、必ずしもウェーハ１１毎に形成しなくて良い。例えば、設計情報（デバイス設計データ）が同じウェーハ１１の加工には、共通のＸ，Ｙ座標情報を利用できる。
【００５６】
また、設計情報（デバイス設計データ）の類似性が高いウェーハ１１を加工する場合には、既に設定されているＸ，Ｙ座標情報を流用することができる。図９は、既に設定されているＸ，Ｙ座標情報を流用して、別のＸ，Ｙ座標情報を生成する例について示す図である。
【００５７】
この場合、まず、図９（Ａ）に示すように、既に設定されているＸ，Ｙ座標情報に相当する第二の図形情報５４をモニタ４４ａに表示させる。そして、表示されている第二の図形情報５４中の加工すべき領域５２を修正し、別の第二の図形情報５４を生成する。
【００５８】
具体的には、ストリート１５の交差点２３と交差点２３とで挟まれる領域に対応してモニタ４４ａに表示される被選択領域６０を指６２等で触れ、当該被選択領域６０の状態を変更する。
【００５９】
レーザー光線５８が照射される選択状態（例えば、実線で表示）の被選択領域６０を指６２等で触れると、当該被選択領域６０は、レーザー光線５８が照射されない非選択状態（例えば、破線で表示）に変更される。一方、レーザー光線５８が照射されない非選択状態の被選択領域６０を指６２等で触れると、当該被選択領域６０は、レーザー光線５８が照射される選択状態に変更される。
【００６０】
例えば、図９（Ａ）に示すように、既に選択状態にある被選択領域６０ａ，６０ｂを指６２等で触れることにより、図９（Ｂ）に示すように、被選択領域６０ａ，６０ｂを非選択状態に変更できる。生成された新たな第二の図形情報５４は、記憶装置４２ｂに記憶され、改質層形成工程で使用される。
【００６１】
このように、既に設定されているＸ，Ｙ座標情報を流用して、別のＸ，Ｙ座標情報に相当する第二の図形情報５４を生成することで、Ｘ，Ｙ座標情報を設定する設定工程を簡略化して、ウェーハ１１の加工に要する時間を短縮できる。
【００６２】
また、上記実施の形態では、デバイス１３の配列情報を含むウェーハ１１の設計情報に基づいて、予め生成しておいた第一の図形情報５０をレーザー加工装置２の記憶装置４２ｂに記憶させているが、本発明はこれに限定されない。
【００６３】
例えば、デバイス１３の配列情報を含むウェーハ１１の設計情報をレーザー加工装置２の記憶装置４２ｂに記憶させ、このウェーハ１１の設計情報に基づいて、座標情報変換装置４２ａに第一の図形情報５０を生成させても良い。
【００６４】
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６５】
１１  ウェーハ
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３，１３ａ，１３ｂ  デバイス
１５  ストリート（分割予定ライン）
１７  保護テープ
１９  フレーム
２１  改質層
２３  交差点
２  レーザー加工装置
４  基台
６  基部
８  壁部
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
１２  レーザー加工ヘッド（レーザー光線照射手段）
１４  カメラ
１６  Ｙ軸移動機構（割り出し送り手段）
１８  Ｙ軸ガイドレール
２０  Ｙ軸移動テーブル
２２  Ｙ軸ボールネジ
２４  Ｙ軸パルスモータ
２６  Ｘ軸移動機構（加工送り手段）
２８  Ｘ軸ガイドレール
３０  Ｘ軸移動テーブル
３２  Ｘ軸ボールネジ
３４  Ｘ軸パルスモータ
３６  支持台
３８  クランプ
４０  支持アーム
４２  制御装置（制御手段）
４２ａ  座標情報変換装置（座標情報変換手段）
４２ｂ  記憶装置（記憶手段）
４４  入出力装置
４４ａ  モニタ（入力手段、表示手段）
４４ｂ  コネクタ（入力手段）
５０  第一の図形情報
５２  加工すべき領域
５４  第二の図形情報
５６  設定ミス
５８  レーザー光線
６０，６０ａ，６０ｂ  被選択領域
６２  指
【図１】
2015020177.tif 000003
【図２】
2015020177.tif 000004
【図３】
2015020177.tif 000005
【図４】
2015020177.tif 000006
【図５】
2015020177.tif 000007
【図６】
2015020177.tif 000008
【図７】
2015020177.tif 000009
【図８】
2015020177.tif 000010
【図９】
2015020177.tif 000011