(57)【要約】      （修正有）【課題】分割加工を、表裏面から２段階に分けて行う場合においても、より容易に小型のリジッドフレックス多層プリント配線板を製造することができる方法の提供。【解決手段】部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、リジッドプリント配線板を形成する工程と、一方の面から所望の深さにまで達する第１分割加工部１２を、当該フレキシブル部形成領域内に形成する工程と当該フレキシブル部形成領域部分を除いて絶縁接着剤層を配置する工程と、フレキシブル基板を積層する工程と、当該リジッドプリント配線板の他方の面から当該第１分割加工部に達する第２分割加工部を形成する工程とを有し、且つ、当該第２分割加工工程を、フレキシブル部とリジッド部の境界部からＸＹ方向の加工位置ズレ公差分２２だけフレキシブル部側に入った領域を設定加工範囲２３として行なうこと。【選択図】図４
2015061003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、リジッドな絶縁層と配線パターンとを有するリジッドプリント配線板を形成する工程と、当該リジッドプリント配線板の一方の面から所望の深さにまで達する第１分割加工部を、当該リジッドプリント配線板におけるフレキシブル部形成領域内に形成する工程と、当該第１分割加工部が形成されたリジッドプリント配線板の一方の面に、当該フレキシブル部形成領域部分を除いて絶縁接着剤層を配置する工程と、当該絶縁接着剤層を介してフレキシブル基板を積層する工程と、当該リジッドプリント配線板の他方の面から当該第１分割加工部に達する第２分割加工部を形成する工程とを有し、且つ、当該第２分割加工部を形成する分割加工を、フレキシブル部とリジッド部の境界部からＸＹ方向の加工位置ズレ公差分だけフレキシブル部側に入った領域を設定加工範囲として行なうことを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
当該第２分割加工部の大きさを、第１分割加工部の大きさよりも小さく形成することを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
当該第１分割加工部よりも小さく形成する第２分割加工部の大きさを、フレキシブル基板が内側になるように折り曲げた際に、当該フレキシブル基板の折り曲げ頂点が、フレキシブル部の両サイドに位置するリジッドプリント配線板よりもはみ出さない寸法で形成することを特徴とする請求項２に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部からなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、フレキシブル基板が外層に配置されるリジッドフレックス多層プリント配線板の小型化に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐａは、概ね図８に示した概略断面図のように構成されている。
【０００３】
即ち、ポリイミドなどからなる可撓性ベース基板１５と、当該可撓性ベース基板１５の表裏に形成された配線パターン２と、当該配線パターン２を保護するカバーレイ１８からなるフレキシブル基板１６ａと；当該フレキシブル基板１６ａの表裏に積層された後にフレキシブル部Ｆとなる部分に刳り貫き部１４を有する層間絶縁層４と；当該層間絶縁層４上に形成された配線パターン２と；当該フレキシブル基板１６ａ及び層間絶縁層４に設けられた配線パターン２を接続するベリードホール１０（以降「ベリードホール」を「ＢＨ」と表記する）と；当該層間絶縁層４上に積層された後にフレキシブル部Ｆとなる部分に刳り貫き部１４を有するビルドアップ絶縁層４ｄ（以降「ビルドアップ絶縁層」を「ＢＵ絶縁層」と表記する）と；当該ＢＵ絶縁層４ｄ上に形成された配線パターン２と；各層の配線パターン２を接続するスルーホール１０ａ（以降「スルーホール」を「ＴＨ」と表記する）と；上下に隣接する配線パターン２を接続するブラインドバイアホール１０ｂ（以降「ブラインドバイアホール」を「ＢＶＨ」と表記する）と；外層の配線パターン２を保護するソルダーレジスト１７とからなるものである（図中の「Ｒ」は「リジッド部」、「Ｆ」は「フレキシブル部」を示している）。
【０００４】
このように、リジッドフレックス多層プリント配線板は、部分的に屈曲可能なフレキシブル部Ｆを備えているため、製品内への搭載自由度が求められる携帯電話のメイン及びサブ基板、各種モジュール基板などに多く採用されている。
【０００５】
しかし、フレキシブル基板が中心部に配置される図８のようなリジッドフレックス多層プリント配線板は、総板厚が最大で１．２ｍｍの仕様までしか一般的な信頼性｛例えば、１０００サイクルの冷熱衝撃試験（−６５℃で３０分、＋１２５℃で３０分を１サイクルとする）によるスルーホールの接続信頼性など｝が確保されていなかったため、例えば、自動車関連機器のように、総板厚が１．２ｍｍより厚い仕様で（例えば１．６ｍｍ）、更に過酷なスルーホール接続信頼性（例えば、冷熱衝撃試験による２０００〜３０００サイクルの確保）を要求される場合には対応できなかった。
【０００６】
もう少し詳しく説明すると、熱間時に発生する応力は、多層プリント配線板の中心層に集中するため、元々、フレキシブル基板の有無に関係なく、板厚の上昇とともに、スルーホールの中心層に位置する部分にクラックが発生しやすくなるのだが、このような環境下で、線膨張係数の異なるフレキシブル基板が中心層に配置されるため、図８の破線○で囲んだ部分に、よりクラックが発生しやすくなるというわけである。
【０００７】
そこで、層構成の中で線膨張係数が異なるフレキシブル基板を外層に配置することによって、上記課題を解決するという手段が考えられるのだが、この構成については、本出願人も「特許文献１」で既に報告している。
【０００８】
図９に示したリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐｂがその一例である。
即ち、ガラスエポキシ基板などからなる絶縁基板１と、当該絶縁基板１の表裏に形成された配線パターン２と、当該配線パターン２を有する絶縁基板１の表裏に積層された層間絶縁層４と、当該層間絶縁層４上に形成された配線パターン２ａと、当該配線パターン２、２ａ間を接続するＢＨ１０と、当該ＢＨ１０の孔内を埋める孔埋め樹脂９からなるコア基板１１と；当該コア基板１１の表裏に積層されたフレキ積層用ＢＵ絶縁層４ａ及びＢＵ絶縁層４ｂと；当該フレキ積層用ＢＵ絶縁層４ａ上に積層された可撓性ベース基板１５とこの上に形成された配線パターン２ｂとからなるフレキシブル基板１６と；当該ＢＵ絶縁層４ｂ上に形成された配線パターン２ｂと；各層の配線パターン間を接続するＴＨ１０ａと；上下方向に隣接する配線パターン２ａ、２ｂ間を接続するＢＶＨ１０ｂと；外層の配線パターン２ｂを保護するソルダーレジスト１７と；当該外層の配線パターン２ｂのうち、フレキシブル部Ｆ形成領域部分に形成された配線パターン２ｂを保護するカバーレイ１８と；当該フレキ積層用ＢＵ絶縁層４ａおよび当該フレキ積層用ＢＵ絶縁層４ａのフレキシブル基板１６が積層される面とは反対側の面に積層されたリジッドプリント配線板２１のそれぞれのフレキシブル部Ｆに相当する部分に形成された刳り抜き部１４とを備えた構成である。
【０００９】
しかし、上記構成のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐｂにおいては、板厚が１．６ｍｍ以上の条件下に対する、ＴＨ１０ａの接続信頼性を確保するということに関しては解決できるものの、その製造過程において、以下のような課題を有していた。
【００１０】
即ち、外層にフレキシブル基板１６を配置するリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐｂを得るには、フレキシブル部Ｆを屈曲可能とするために、リジッドプリント配線板２１のフレキシブル部Ｆに相当する部分に分割加工を施す必要があるのだが、従来は、この分割加工として、フレキシブル部Ｆの寸法に合わせて刳り抜き部１４を形成するようにしており、また、その際に、フレキシブル基板１６に損傷を与えないようにするために、金属箔張りフレキシブル基板１６ｂ（ポリイミドなどの可撓性ベース基板１５上に銅箔などの金属箔５が積層されたフレキシブル基板）を積層する前に、当該金属箔張りフレキシブル基板１６ｂの積層面側からスリット加工を行うことによって、リジッドプリント配線板２１の所望の深さまでスリット２７を形成し（図１０（ａ）参照）、その後、金属箔張りフレキシブル基板１６ｂの積層や外層の回路形成、ソルダーレジスト形成などの工程を行った後（即ち、最終工程の後）に、裏面側から残りのスリット加工（スリット加工予定部２７ａに対するスリット加工）を行うという２段階に分けて刳り貫くようにしている（図１０（ｂ）参照）。
【００１１】
そのため、ワークシート（製造ラインに流す際の基板のことで、個片のリジッドフレックス多層プリント配線板を複数面付けしたもの）の面付け位置によっては、裏面側からのスリット加工の際に発生する加工位置ズレにより、そのズレた加工ズレ部２８の近傍に位置する配線パターン２の絶縁信頼性や導通信頼性が確保できなくなるという問題があった（図１０（ｂ）の破線○で囲んだ部分参照。尚、図１０（ａ）に示した符号２７ｂは、金属箔張りフレキシブル基板１６ｂに回路形成を施す際の支えとなる「基板支持体」である）。
【００１２】
この問題に対して従来は、リジッドフレックス多層プリント配線板の寸法を、予め加工位置ズレ公差を考慮した寸法（大型化）とすることで対応していたのであるが、この方法では、近年ますます要求が高まる「小型化」への要求には応えられないため、新たな対応策が望まれていた。
【００１３】
因みに、このような加工位置ズレが発生する原因としては、先に行なわれるスリット加工から、後に行なわれるスリット加工の間に、積層工程や回路形成、あるいはソルダーレジスト形成などの複数の製造工程が入ることが原因と考えられ（即ち、この間に発生する基板の伸縮が原因と考えられる）、この影響は、ワークシートの面付数を多くした場合に顕著に現れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００９−２９０１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、リジッドプリント配線板の分割加工を、表裏面からの２段階に分けて行う場合においても、リジッドフレックス多層プリント配線板の寸法を、加工位置ズレ公差を考慮した寸法とする必要のない、リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、部品実装が可能なリジッド部と屈曲可能なフレキシブル部とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、少なくとも、リジッドな絶縁層と配線パターンとを有するリジッドプリント配線板を形成する工程と、当該リジッドプリント配線板の一方の面から所望の深さにまで達する第１分割加工部を、当該リジッドプリント配線板におけるフレキシブル部形成領域内に形成する工程と、当該第１分割加工部が形成されたリジッドプリント配線板の一方の面に、当該フレキシブル部形成領域部分を除いて絶縁接着剤層を配置する工程と、当該絶縁接着剤層を介してフレキシブル基板を積層する工程と、当該リジッドプリント配線板の他方の面から当該第１分割加工部に達する第２分割加工部を形成する工程とを有し、且つ、当該第２分割加工部を形成する分割加工を、フレキシブル部とリジッド部の境界部からＸＹ方向の加工位置ズレ公差分だけフレキシブル部側に入った領域を設定加工範囲として行なうことを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１７】
外層にフレキシブル基板を配置したリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を本発明の構成とすれば、第２分割加工部を形成する分割加工が、フレキシブル部の領域外（即ち、リジッド部Ｒの領域内）に及ぶ懸念がなくなるため、リジッドフレックス多層プリント配線板のサイズを、加工位置ズレ公差を考慮した大きさに設定する必要がなくなり、結果、従来よりも小型のリジッドフレックス多層プリント配線板を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を説明するための概略断面製造工程図。
【図２】図１に続く概略断面製造工程図。
【図３】図２に続く概略断面製造工程図。
【図４】本発明の第２分割加工における設定加工範囲を説明するための概略断面図。
【図５】リジッドプリント配線板の突出部を配線パターン形成エリアとして利用することを説明するための概略断面図。
【図６】フレキシブル基板を内側にして折り曲げた際に、フレキシブル部に突出するリジッドプリント配線板の突出部を、フレキシブル基板の折り曲げ頂点をガードするバンパーとして利用することを説明するための概略断面図。
【図７】フレキシブル部の輪郭に沿って形成するスリットを不要にする場合の構成を説明するための概略断面図で、（ａ）は絶縁接着剤層の樹脂がフレキシブル部に流れ込むのを防止するダムを設けた場合の概略案面図、（ｂ）は絶縁接着剤層として樹脂フローの少ないものを用いた場合の概略断面図。
【図８】フレキシブル基板が中間層に配置される従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面図。
【図９】外層にフレキシブル基板を配置した従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面図。
【図１０】スリット加工で刳り抜き部を形成した場合に発生する加工位置ズレ状態を説明するための概略断面図で、（ａ）はフレキシブル基板を積層する前に、当該フレキシブル基板の積層面側からスリットを形成した状態、（ｂ）は裏面側からスリット加工を行った際に、加工位置ズレが発生した状態を示したものである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施の形態を、図１乃至図７に示した概略断面工程図を用いて説明する。尚、文中に出てくる「層間絶縁層」「ＢＵ絶縁層」「フレキ積層用ＢＵ絶縁層」は、実際には半硬化状態の「絶縁接着剤層（例えば、ガラス繊維などの補強基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグなどが挙げられる）」を、加熱・加圧プレスで硬化積層させたものを指すのであるが、説明の便宜上、加熱・加圧プレス工程の説明を省略し、初めから「層間絶縁層、ＢＵ絶縁層、フレキ積層用ＢＵ絶縁層を積層する」という形で説明する。
【００２０】
まず、図１（ａ）に示したように、ガラスエポキシ基板などの絶縁基板１の表裏に配線パターン２を形成することによって、両面プリント配線板３を得る。
【００２１】
ここで、配線パターン２を形成する手段としては、金属箔（例えば「銅箔」）をエッチングして形成するサブトラクティブ法やめっき（例えば「銅めっき」）を析出させて形成するアディティブ法などにより形成することができる。
【００２２】
次に、配線パターン２の表面を粗化処理（例えば、蟻酸やアミン系錯化剤を主成分とするソフトエッチング処理など）した後、両面プリント配線板３の表裏に、層間絶縁層４と銅箔などの金属箔５を順次積層する（あるいは金属箔５の片面に層間絶縁層４が予め積層された樹脂付き金属箔６を、層間絶縁層４が両面プリント配線板３と接するように積層する）ことによって、両面プリント配線板３の表裏に層間絶縁層４と金属箔５が積層された図１（ｂ）の基板を得る。
【００２３】
次に、ドリル加工などによって、所望とする位置に貫通孔７を穿孔し、次いで、過マンガン酸ナトリウム溶液や過マンガン酸カリウム溶液などのデスミア処理を行うことによって、貫通孔７をクリーニングする（図１（ｃ）参照）。
【００２４】
次に、無電解めっき処理（例えば「無電解銅めっき処理」）、電解めっき処理（例えば「電解銅めっき処理」）を順次行うことによって、貫通孔７を含む基板全面にめっき８を析出させ、次いで、めっき８が形成された貫通孔７に孔埋め樹脂９を充填することによって、図１（ｄ）の基板を得る。
【００２５】
次に、サブトラクティブ法により回路形成を行うことによって、ダミーパターン２５を含む配線パターン２ａ及び各層の配線パターン２、２ａ間を接続するＢＨ１０が形成された４層のコア基板１１を得る（図１（ｅ）参照）。
【００２６】
ここで、コア基板１１におけるフレキシブル部Ｆ形成領域部分にダミーパターン２５を設ける例を示したが、当該ダミーパターン２５は必ずしも設ける必要はない。
しかし、後に積層される金属箔張りフレキシブル基板１６ｂに回路形成を行う際に、当該金属箔張りフレキシブル基板１６ｂとコア基板１１とのギャップを小さくし（即ち、フレキシブル部Ｆでの撓みを抑制する）、良好な配線パターンを形成する上で、当該ダミーパターン２５を形成するのが好ましい。
【００２７】
次に、当該コア基板１１の一方の面Ａ（第１分割加工がわ面）から所望の深さにまで達する第１分割加工部１２を、当該コア基板１１におけるフレキシブル部Ｆ形成領域領域内に形成するとともに、同じく一方の面Ａから所望の深さにまで達するスリット１３を、当該フレキシブル部Ｆ形成領域の輪郭に沿って形成する（図２（ｆ１）参照。因みに図２（ｆ２）は、「第１分割加工部１２」と「スリット１３」を上から見た場合の要部拡大平面図である）。
【００２８】
ここで、「第１分割加工部１２」と「スリット１３」は、例えば、ルーター加工などにより形成することができる。
【００２９】
なお、本実施の形態においては、後に積層されるフレキ積層用ＢＵ絶縁層４ａから流れ出る樹脂を逃がす手段として（即ち、フレキシブル部Ｆを確保するための手段）、スリット１３を設ける例を示したが、例えば、図７（ａ）に示したように、樹脂の流入を防止するダム２６をスクリーン印刷などで設けたり、あるいは図７（ｂ）に示したように、フレキ積層用ＢＵ絶縁層４ａとして、積層の際の樹脂フロー量が少ない材料（例えば、「ローフロープリプレグ４ｃ」など）を設けたりすることによっても対応することができる。
【００３０】
次に、コア基板１１の外層に形成された配線パターン２ａ（ダミーパターン２５を含む）の表面を粗化した後、当該コア基板１１の一方の面Ａに第１ビルドアップ層Ｃを、他方の面Ｂ（後に行なわれる第２分割加工がわ面）に第２ビルドアップ層Ｄをそれぞれ積層する（図２（ｇ）参照）。
【００３１】
ここで、コア基板１１の一方の面Ａに積層される第１ビルドアップ層Ｃは、フレキ積層用ＢＵ絶縁層４ａ｛すなわちフレキシブル部Ｆ形成領域部分（図中の「刳り抜き部１４」に相当）を除いて配置した絶縁接着剤層｝と、当該フレキ積層用ＢＵ絶縁層４ａを介して積層された金属箔張りフレキシブル基板１６ｂ（可撓性ベース基板１５と金属箔５とからなるフレキシブル基板）からなり、また、コア基板１１の他方の面Ｂに積層される第２ビルドアップ層Ｄは、ＢＵ絶縁層４ｂと、当該ＢＵ絶縁層４ｂを介して積層された金属箔５（あるいは、金属箔５の片面にＢＵ絶縁層４ｂが予め積層された樹脂付き金属箔６ａ）とからなるが、可能であれば、最終的に出来上がるリジッドフレックス多層プリント配線板の反りを抑制するために、当該第１ビルドアップ層Ｃと第２ビルドアップ層Ｄの厚さを、略同じ厚さとなるよう設定するのが好ましい。
【００３２】
また、フレキ積層用ＢＵ絶縁層４ａ及びＢＵ絶縁層４ｂとしては、特に限定されるものではないが、ガラス織布あるいはガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを用いるのが、配線パターン２ａの樹脂埋めを良好に行う、あるいは反りや捩れを抑制する上で好ましい。
【００３３】
次に、層間接続用のビアホール（ＴＨやＢＶＨ）を形成する部分に、貫通孔７ａや非貫通孔７ｂをドリル加工、レーザ加工などによって穿孔した後、当該貫通孔７ａ及び非貫通孔７ｂ内をデスミア処理でクリーニングし（図２（ｈ）参照）、次いで、無電解めっき処理（例えば「無電解銅めっき処理」）と電解めっき処理（例えば「電解銅めっき処理」）を順次行うことによって、両孔内を含む全面にめっき８を析出させる（図２（ｉ）参照）。
【００３４】
次に、サブトラクティブ法で外層の回路形成を行うことによって、配線パターン２ｂ、ＴＨ１０ａ、ＢＶＨ１０ｂを形成し（図３（ｊ）参照）、次いで、配線パターン２ｂを保護するソルダーレジスト１７及び当該配線パターン２ｂのうちフレキシブル部Ｆ形成領域部分に形成された配線パターン２ｂを保護するカバーレイ１８を形成する（図３（ｋ）参照）。
【００３５】
ここで、当該ソルダーレジスト１７においては、第２分割加工を良好に行うために（即ち、第２分割加工によって、ソルダーレジスト１７にクラックが発生するのを防止するために）、少なくとも、第２分割加工予定部１９ａを避けるように、ソルダーレジスト抜き部１７ａを設けておくのが好ましい。
【００３６】
また、フレキシブル部Ｆ形成領域部分に形成された配線パターン２ｂを保護するカバーレイ１８としては、接着層を備えた可撓性フィルム、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層（所謂「ボンディングシート」）や柔軟性ソルダーレジストなどが挙げられるが、何れを選択しても構わない。
【００３７】
次に、図４に示したように、フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒの境界部からＸＹ方向の加工位置ズレ公差２２分だけフレキシブル部Ｆ側に入った領域を設定加工範囲２３として第２分割加工（例えば、ルーター加工）を行うことによって、第１分割加工部１２に達する第２分割加工部１９が形成された図３（ｌ）のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００３８】
本発明の注目すべき点は、フレキ積層用ＢＵ絶縁層４ａのフレキシブル基板１６が積層される面とは反対側の面に積層されたリジッドプリント配線板２１に分割部２０（第１分割加工部１２と第２分割加工部１９からなる分割部）を形成する際、少なくとも、第１分割加工部１２に達するように行われる裏面側からの第２分割加工を、フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒの境界部からＸＹ方向の加工位置ズレ公差分だけフレキシブル部Ｆ側に入った領域を設定加工範囲として行うようにした点である（図３（ｌ）、図４参照）。
【００３９】
これにより、第２分割加工部１９を形成する第２分割加工が、フレキシブル部Ｆの領域外、即ち、リジッド部Ｒ内に及ぶ懸念がなくなるため、リジッドフレックス多層プリント配線板Ｐのサイズを、分割加工位置ズレ公差を考慮した大きさに設定する必要がなくなる。
従って、従来よりもリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを小型化できる。
【００４０】
本発明を説明するに当たって、第２分割加工部１９を、第１分割加工部１２よりも小さく形成する例を用いて説明したが、当該第２分割加工部１９が第１分割加工部１２に達し、なお且つ、フレキシブル部Ｆの領域内で形成されていれば、当該第１分割加工部１２よりも大きく形成することも可能である。
この場合、第１分割加工部１２と第２分割加工部１９との合わせズレが発生し難くなるというメリットがある。
【００４１】
因みに、本実施の形態で示したように、第２分割加工部１９を第１分割加工部１２よりも小さく形成した場合には、図５に示したように、フレキシブル部Ｆ内に突出したリジッドプリント配線板２１の突出部２４を、配線パターン形成エリアとして利用できるため、よりリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを小型化できる（図中では、突出部２４の外層にのみ配線パターン２ｂを形成する例を示したが、本実施の形態よりもリジッドプリント配線板２１の層数が多ければ、当該突出部２４の領域に位置する内層にも配線パターンを形成することができる）。
【００４２】
更に上記のように、第１分割加工部１２よりも小さく形成する第２分割加工部１９の大きさとして、フレキシブル基板１６が内側になるように折り曲げた際に、当該フレキシブル基板１６の折り曲げ頂点１６ｃが、フレキシブル部Ｆの両サイドに位置するリジッド部Ｒ（即ち、図６の突出部２４に相当）よりもはみ出さない寸法で形成すれば、更に突出部２４の配線パターン形成エリアを広く稼げるだけでなく（即ち、リジッドフレックス多層プリント配線板の更なる小型化を図れるだけでなく）、当該突出部２４をフレキシブル基板１６をガードするためのバンパーとして利用することができる。
【００４３】
なお、本発明を説明する際に用いたリジッドフレックス多層プリント配線板の例として、ビルドアップ構造のリジッドプリント配線板の一方の面に、フレキ積層用ＢＵ絶縁層とフレキシブル基板とを順次積層した構造のものを用いて説明したが、本発明の構成はこの限りでなく、例えば、リジッドプリント配線板として、複数の両面プリント配線板をプリプレグなどの絶縁接着剤層を介して積層する従来の多層プリント配線板としたり、あるいはフレキシブル基板を両面構造としたりするなど、本発明を逸脱しない範囲であれば、他の構成に利用することももちろん可能である。
【００４４】
また、本発明の製造方法で得られるリジッドフレックス多層プリント配線板は、上記でも説明したように、板厚が１．６ｍｍ以上で苛酷なスルーホール接続信頼性を要求される製品をターゲットに開発されたものであるが、もちろんこれに関しても、上記条件の製品に限らず、例えば、板厚が０．８ｍｍ程度の場合でも、自動車の車室内や産業用ロボットなどに使用される製品のように、スルーホールの接続信頼性の条件が厳しい製品などにも利用できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４５】
１：絶縁基板
２、２ａ、２ｂ、：配線パターン
３：両面プリント配線板
４：層間絶縁層
４ａ：フレキ積層用ＢＵ（ビルドアップ）絶縁層
４ｂ、４ｃ、４ｄ：ＢＵ（ビルドアップ）絶縁層
５：金属箔
６、６ａ：樹脂付き金属箔
７、７ａ：貫通孔
７ｂ：非貫通孔
８：めっき
９：孔埋め樹脂
１０：ＢＨ（ベリードホール）
１０ａ：ＴＨ（スルーホール）
１０ｂ：ＢＶＨ（ブラインドバイアホール）
１１：コア基板
１２：第１分割加工部
１３：スリット
１４：刳り抜き部
１５：可撓性ベース基板
１６、１６ａ：フレキシブル基板
１６ｂ：金属箔張りフレキシブル基板
１６ｃ：折り曲げ頂点
１７：ソルダーレジスト
１７ａ：ソルダーレジスト抜き部
１８：カバーレイ
１９：第２分割加工部
１９ａ：第２分割加工予定部
２０：分割部
２１：リジッドプリント配線板
２２：加工位置ズレ公差
２３：設定加工範囲
２４：突出部
２５：ダミーパターン
２６：ダム
２７：スリット
２７ａ：スリット加工予定部
２７ｂ：基板支持体
２８：加工ズレ部
Ｐ、Ｐａ、Ｐｂ：リジッドフレックス多層プリント配線板
Ｒ：リジッド部
Ｆ：フレキシブル部
Ａ：第１分割加工がわ面
Ｂ：第２分割加工がわ面
Ｃ：第１ビルドアップ層
Ｄ：第２ビルドアップ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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