(57)【要約】【課題】複雑な装置や特殊な工程を必要とせず、かつコスト増を招くことなく、回路基板に対して、電子機器の組立の際に機構部材が干渉しない位置に電子素子を配置することができる仕組みを提供する。【解決手段】可撓性を有する回路基板１１２には、電子素子１１５ｂが実装される実装部１２０が設けられる。実装部１２０の周囲には、スリット１２３が形成されて、実装部１２０が折り返し可能とされる。実装部１２０が折り返された際に、実装部１２０に実装された電気素子１１５ｂが回路基板１１２に形成された穴１２４に収納されると共に、折り返された実装部１２０が保持手段１２２により穴１２４に保持される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子が実装される実装部が設けられ、可撓性を有する回路基板であって、
前記回路基板には、穴が形成され、
前記実装部の周囲には、スリットが形成されて、前記実装部が折り返し可能とされ、
前記実装部が折り返された際に、前記実装部に実装された前記電子素子が前記穴に収納されると共に、前記折り返された前記実装部が保持手段により前記穴に保持されることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記保持手段は、前記折り返された前記実装部を覆うように前記回路基板に貼り付けられるシートスイッチを含むことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記保持手段は、前記穴と、前記実装部が折り返された際に前記穴に挟持されて保持される前記電子素子とにより構成されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記保持手段は、前記実装部に設けられ、前記実装部が折り返された際に、前記穴の縁部に掛止される掛止部であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記回路基板は、配線層が一層の片面基板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の回路基板。
【請求項６】
前記回路基板は、配線層が二層以上の多層基板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の回路基板。
【請求項７】
回路基板を備える電子機器であって、
前記回路基板として、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の回路基板を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラ、及び携帯電話機等の電子機器に搭載される回路基板、及び回路基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ等の電子機器では、組立の際に、機構部材が回路基板に実装された電子素子に干渉しないようにするため、機構部材の設計上の制約が増えて機構部材の構造が複雑になる等の問題があった。
【０００３】
このような問題を解消するために、リジッドプリント配線基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内にフレキシブルプリント配線基板に実装した第１の半導体素子を配置する技術が提案されている（特許文献１）。この提案では、フレキシブルプリント配線基板をリジッドプリント配線基板の裏面に接着接続して、貫通孔内で第１の半導体素子に第２の半導体素子を載置する。そして、第１の半導体素子に載置された第２の半導体素子の端子をリジッドプリント配線基板の表面側の配線にワイヤーボンデングで接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１６５３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１では、電気素子を実装したフレキシブルプリント配線基板が別途必要となり、コスト高となる。また、第２の半導体素子の端子をリジッドプリント配線基板の表面側の配線にワイヤーボンデングで接続するため、複雑な装置及び特殊な工程が必要となる。
【０００６】
複雑な装置及び特殊な工程を必要とせずに、機構部材が回路基板に実装された電子素子に干渉しないようにするためには、干渉対象の電子素子を回路基板の反対側の面に実装することが考えられる。しかし、干渉対象の電子素子を回路基板の反対側の面に実装できるのは、高コストの多層基板に限られ、低コストの片面基板では対応することができない。また、多層基板を用いた場合は、基板両面にそれぞれ電子素子を実装することになるため、実装工数が増えてコスト高になる。
【０００７】
そこで、本発明は、複雑な装置や特殊な工程を必要とせず、かつコスト増を招くことなく、回路基板に対して、電子機器の組立の際に機構部材が干渉しない位置に電子素子を配置することができる仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、電子素子が実装される実装部が設けられ、可撓性を有する回路基板であって、前記回路基板には、穴が形成され、前記実装部の周囲には、スリットが形成されて、前記実装部が折り返し可能とされ、前記実装部が折り返された際に、前記実装部に実装された前記電子素子が前記穴に収納されると共に、前記折り返された前記実装部が保持手段により前記穴に保持されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複雑な装置や特殊な工程を必要とせず、かつコスト増を招くことなく、回路基板に対して、電子機器の組立の際に機構部材が干渉しない位置に電子素子を配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本発明の回路基板を備える電子機器の第１の実施形態であるデジタルカメラを正面側（被写体側）から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すデジタルカメラを背面側から見た斜視図である。
【図２】（ａ）は操作ボタンを含む操作系ユニットの斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す操作系ユニットを背面側から見た斜視図である。
【図３】操作ボタンを取り外した状態の操作系ユニットの斜視図である。
【図４】（ａ）は回路基板の斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す回路基板のダイオードの実装部付近の拡大図である。
【図５】（ａ）は実装部を折り返した状態での回路基板の斜視図、（ｂ）は（ａ）の裏面側から見た斜視図である。
【図６】実装部を折り返した回路基板にシートスイッチを貼り付けて保持板金に載置したときの要部断面図である。
【図７】実装部を折り返さない場合の回路基板、操作ボタン、ヒンジ、及び台座の位置関係を示す図である。
【図８】（ａ）は本発明の回路基板を備える電子機器の第２の実施形態であるデジタルカメラにおける回路基板の斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す回路基板のダイオードの実装部付近の拡大図である。
【図９】実装部を折り返した回路基板のダイオード実装部付近を図８（ｂ）の裏面側から見た拡大図である。
【図１０】（ａ）は本発明の回路基板を備える電子機器の第３の実施形態であるデジタルカメラにおける回路基板の斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す回路基板のダイオードの実装部付近の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１（ａ）は本発明の回路基板を備える電子機器の第１の実施形態であるデジタルカメラを正面側（被写体側）から見た斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すデジタルカメラを背面側から見た斜視図である。
【００１３】
本実施形態のデジタルカメラは、図１に示すように、カメラ本体１０１の正面側にレンズ鏡筒１０５が設けられ、カメラ本体１０１の上面部には、レリーズボタン１０２、ズームレバー１０３、及びモードダイヤル１０４等が設けられる。また、カメラ本体１０１の背面側には、ＬＣＤ等の表示ユニット１０８、及び各種操作ボタン１０６ａ〜１０６ｈが設けられ、カメラ本体１０１を背面側から見て右側の側部には、通信用の端子等を覆う端子カバー１０９が設けられる。
【００１４】
図２（ａ）は操作ボタン１０６ａ〜１０６ｆを含む操作系ユニット１１０の斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す操作系ユニット１１０を背面側から見た斜視図である。図３は、操作ボタン１０６ａ〜１０６ｆを取り外した状態の操作系ユニット１１０の斜視図である。
【００１５】
図２に示すように、操作系ユニット１１０は、保持板金１１１、回路基板１１２、シートスイッチ１１３、及び操作ボタン１０６ａ〜１０６ｆを備える。回路基板１１２は、可撓性を有する素材で形成され、保持板金１１１上に載置される。シートスイッチ１１３は、図３に示すように、粘着層１１９を介して回路基板１１２に貼り付けられる樹脂製のシート１１８を有する。シート１１８には、メタルドーム１１７ａ，１１７ｂ，１１７ｅ，１１７ｆ，１１７ｕ，１１７ｄ，１１７ｌ，１１７ｒが配置される。
【００１６】
操作ボタン１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｅ，１０６ｆには、それぞれヒンジ１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｅ，１１４ｆが一体に形成される。ヒンジ１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｅ，１１４ｆは、弾性変形可能とされ、かしめ部１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｅ，１２１ｆにより保持板金１１１に固定される。
【００１７】
操作ボタン１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｅ，１０６ｆは、押下操作により、それぞれの裏面側に形成された突起（不図示）が対応するメタルドーム１１７ａ，１１７ｂ，１１７ｅ，１１７ｆを変形させ、これにより、スイッチがＯＮになる。
【００１８】
操作ボタン１０６ｃは、台座１２１に対して上下左右の方向に揺動可能に保持され、上下左右の裏側にはそれぞれ突起（不図示）が形成されている。操作ボタン１０６ｃの上下左右の突起に対応する位置には、図３に示すように、メタルドーム１１７ｕ（上）、メタルドーム１１７ｄ（下）、メタルドーム１１７ｌ（左）、メタルドーム１１７ｒ（右）が配置される。台座１２１は、かしめ部１２１ｃ，１２１ｄにより保持板金１１１に固定されている。
【００１９】
操作ボタン１０６ｃを上下左右のいずれかの方向に押下操作すると、上下左右のいずれかの突起（不図示）がメタルドーム１１７ｕ，１１７ｄ，１１７ｌ，１１７ｒのうちの対応するメタルドームを変形させ、スイッチがＯＮになる。
【００２０】
操作ボタン１０６ｄは、台座１２１に対して、押下操作が可能に保持されており、押下操作により、裏面側に形成された突起（不図示）が対応するメタルドーム１１７ｃを変形させ、スイッチがＯＮになる。
【００２１】
図４（ａ）は、回路基板１１２の斜視図である。図４（ａ）に示すように、本実施形態では、回路基板１１２は、配線層が一層の片面基板とされている。回路基板１１２の接続部１１６は、カメラ全体の電気的な制御を司る不図示の制御基板と電気的に接続される。具体的には、接続部１１６には、制御基板に設けられた不図示のコネクタに接続するための端子が必要な信号本数分形成されている。
【００２２】
回路基板１１２には、パターン開口部に不図示の電気接点が設けられている。電気接点は、回路基板１１２のそれぞれのメタルドーム１１７ａ，１１７ｂ，１１７ｅ，１１７ｆ，１１７ｕ，１１７ｄ，１１７ｌ，１１７ｒに対応する位置に形成されている。回路基板１１２の電気接点とメタルドーム１１７ａ，１１７ｂ，１１７ｅ，１１７ｆ，１１７ｕ，１１７ｄ，１１７ｌ，１１７ｒとの電気的な接続状態の変化によりそれぞれの操作ボタン１０６ａ〜１０６ｆが押下操作されたことを検知する。かかる電気的な接続状態の変化は、電気信号として回路基板１１２上に設けられている電気配線を通って接続部１１６を介して制御基板に伝達される。
【００２３】
従って、片面基板である回路基板１１２の不図示の電気配線は、回路基板１１２のシートスイッチ１１３を貼り付ける側に設けられる。通常、回路基板には、電気配線が設けられる側にしか電子素子を半田にて実装することができない。このため、回路基板１１２に実装される電子素子であるダイオード１１５ａ、及びダイオード１１５ｂは、回路基板１１２のシートスイッチ１１３を貼り付ける側にしか実装することができない。
【００２４】
また、ダイオード１１５ａ、及びダイオード１１５ｂは、回路基板１１２上に半田により実装される。ダイオード１１５ａ、及びダイオード１１５ｂは、キーマトリックスを構成し、制御基板に伝達する信号の本数を減らすために必要な電子素子である。特に、ダイオード１１５ｂは、回路基板１１２上の実装部１２０に半田にて実装される。
【００２５】
図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す回路基板１１２のダイオード１１５ｂの実装部付近の拡大図である。図４（ｂ）に示すように、ダイオード１１５ｂは、３つの端子１２６ａ〜１２６ｃを有し、端子１２６ａ〜１２６ｃを半田付けすることで実装部１２０に実装されている。実装部１２０の周囲には、スリット１２３が形成され、実装部１２０は、腕部１２７を介して回路基板１１２に接続され、腕部１２７の図の破線Ａで折り曲げ可能とされている。
【００２６】
回路基板１１２には、穴１２４が形成され、穴１２４には、実装部１２０を破線Ａで１８０°折り返した際にダイオード１１５ｂが収納される。かかる収納状態においては、実装部１２０に設けられた掛止部１２２が穴１２４の縁部に掛止され、これにより、穴１２４に収納されたダイオード１１５ｂが保持される。
【００２７】
なお、本実施形態では、ダイオード１１５ｂの端子１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃが配置されている辺が破線Ａに対向しないように、ダイオード１１５ｂを回路基板１１２に実装している。これは、半田付け部である端子１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃがダイオード１１５ｂの破線Ａに対向する辺に配置されると、実装部１２０を破線Ａで折り返した際の応力が半田部に作用することで半田の剥離が発生する懸念があるからである。
【００２８】
また、腕部１２７の幅Ｌ１は、実装部１２０のダイオード１１５ｂが実装されている部分の幅Ｌ２よりも狭く（Ｌ１＜Ｌ２）なっている。これにより、実装部１２０を折り返した部分の反力が軽減し、折り返し作業の作業性が向上する。また、掛止部１２２を穴１２４の縁部に掛止した際に、実装部１２０が元に戻ろうとする力が軽減されるので、掛止部１２２が穴１２４から外れにくくなる。
【００２９】
図５（ａ）は実装部１２０を図４（ｂ）の破線Ａで折り返した状態での回路基板１１２の斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）の裏面側から見た斜視図である。図５に示すように、回路基板１１２の実装部１２０を図４（ｂ）の破線Ａで折り返して穴１２４に収納されたダイオード１１５ｂを保持した状態で、図３に示すように、シートスイッチ１１３が回路基板１１２に貼り付けられる。その後、回路基板１１２がシートスイッチ１１３と一体に保持板金１１１上に載置される。図２（ｂ）に示すように、保持板金１１１には、ダイオード１１５ｂを収納するため、回路基板１１２の穴１２４より大きい穴１２５が形成されている。
【００３０】
図６は実装部１２０を図４（ｂ）の破線Ａで折り返した回路基板１１２にシートスイッチ１１３を貼り付けて保持板金１１１に載置したときの要部断面図である。図６に示す状態では、ダイオード１１５ｂが回路基板１１２の電気配線が設けられている側とは反対側に実装されている状態と同じになる。そして、掛止部１２２が穴１２４の縁部に掛止された状態で、実装部１２０をシートスイッチ１１３のシート１１８で覆うことで、穴１２４に収納されたダイオード１１５ｂをより確実に保持することができる。
【００３１】
図７は実装部１２０を図４（ｂ）の破線Ａで折り返さない場合の回路基板１１２、操作ボタン１０６ｅ、ヒンジ１１４ｅ、及び台座１２１の位置関係を示す図である。図７から判るように、回路基板１１２の実装部１２０を図４（ｂ）の破線Ａで折り返さない場合、ダイオード１１５ｂは、ヒンジ１１４ｂと干渉する位置に配置されることになる。
【００３２】
ダイオード１１５ｂは、電気的特性や電気配線上の理由により、回路基板１１２の所定の位置に配置する必要がある。しかし、ヒンジ１１４ｅを避ける位置にダイオード１１５ｂを配置しようとすると、周囲には操作ボタン１０６ｅや台座１２１等が配置されているので、それらの部材と必要な距離を確保して配置できる箇所は回路基板１１２の電気配線が設けられている側にはない。
【００３３】
一方、保持板金１１１に穴を形成すれば、回路基板１１２の電気配線が設けられている面と反対側にダイオード１１５ｂを配置できるスペースを確保できる。しかし、回路基板１１２は片面基板のため、回路基板１１２の電気配線が設けられている側と反対側にダイオード１１５ｂを実装することはできない。また、シートスイッチ１１３のメタルドーム１１７と接続される電気接点を配置するために、電気配線はシートスイッチ１１３側に設ける必要がある。
【００３４】
以上の理由により、本実施例では、回路基板１１２の実装部１２０を図４（ｂ）の破線Ａで折り返し、ダイオード１１５ｂを実質的に回路基板１１２の電気配線が設けられている側とは反対側に実装されている状態と同じにしている。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態では、複雑な装置や特殊な工程を必要とせず、かつコスト増を招くことなく、回路基板１１２に対して、カメラの組立の際に機構部材が干渉しない位置にダイオード１１５ｂを配置することができる。
【００３６】
（第２の実施形態）
次に、図８を参照して、本発明の回路基板を備える電子機器の第２の実施形態であるデジタルカメラについて説明する。なお、上記第１の実施形態に対して重複又は相当する部分については、符号を流用しつつ相違点についてのみ説明する。
【００３７】
図８（ａ）は、回路基板２１２の斜視図である。図８（ａ）に示すように、回路基板２１２には、ダイオード１１５ａ及び１１５ｂが半田付けにより実装され、ダイオード１１５ｂは、実装部２２０に実装されている。また、回路基板２１２には、穴２２４が形成されている。
【００３８】
図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す回路基板２１２のダイオード１１５ｂの実装部付近の拡大図である。図８（ｂ）に示すように、実装部２２０の周囲には、スリット２２３が形成され、実装部２２０は、腕部２２７を介して回路基板２１２に接続される。実装部２２０は、腕部２２７の破線Ｂにて１８０°折り返される。
【００３９】
回路基板２１２は、上記第１の実施形態の回路基板１１２に対して、掛止部１２２が設けられていない点、及び穴２２４の幅Ｌ４が穴１２４と比較して細くなっている点が相違する。幅Ｌ４は、ダイオード１１５ｂの幅Ｌ３に対して、Ｌ３≧Ｌ４となる関係とされている。
【００４０】
図９は、実装部２２０を図８（ｂ）の破線Ｂで折り返した回路基板２１２のダイオード１１５ｂ実装部付近を図８（ｂ）の裏面側から見た拡大図である。上述したように、穴２２４の幅Ｌ４をダイオード１１５ｂの幅Ｌ３以下としているので、図９に示すように、穴２２４によってダイオード１１５ｂが挟持される。これにより、上記第１の実施形態のように、掛止部１２２を設けなくても、実装部２２０の折り返し状態が保持される。
【００４１】
穴２２４の図９の上下方向の長さは、穴２２４の上下の辺が端子１２６ａ〜１２６ｃに干渉して半田の剥離が発生することを防ぐために、端子１２６ａ〜１２６ｃに干渉しない長さとなっている。
【００４２】
本実施形態では、実装部２２０を折り返した後のダイオード１１５ｂの図９の左右方向の位置が穴２２４によって規制されるので、実装部２２０を折り返した後のダイオード１１５ｂの位置のばらつきを少なくすることができる。また、穴２２４の大きさを上記第１の実施形態の穴１２４より小さくできるので、回路基板２１２に電気配線を形成する自由度が向上する。その他の構成、及び作用効果は、上記第１の実施形態と同様である。
【００４３】
（第３の実施形態）
次に、図１０を参照して、本発明の回路基板を備える電子機器の第３の実施形態であるデジタルカメラについて説明する。なお、上記第１及び第２の実施形態に対して重複又は相当する部分については、符号を流用しつつ相違点についてのみ説明する。
【００４４】
図１０（ａ）は、回路基板３１２の斜視図である。図１０（ａ）に示すように、回路基板３１２には、ダイオード１１５ａ及び１１５ｂが半田付けにより実装され、ダイオード１１５ｂは、実装部３２０に実装されている。また、回路基板３１２には、穴３２４が形成されている。
【００４５】
図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す回路基板３１２のダイオード１１５ｂの実装部付近の拡大図である。図１０（ｂ）に示すように、実装部３２０の周囲には、スリット３２３が形成され、実装部３２０は、腕部３２７を介して回路基板３１２に接続される。
【００４６】
実装部３２０は、略Ｌ字状に形成されて、一方の端部が腕部３２７とされて回路基板３１２に接続され、他方の端部にダイオード１１５ｂが実装される。そして、実装部３２０の腕部３２７の幅方向に沿う図の破線Ｃにて１８０°折り返されることで、ダイオード１１５ｂが回路基板３１２の穴３２４に収納される。穴３２４の幅は、上記第２の実施形態と同様に、ダイオード１１５ｂの幅以下とされ、これにより、穴３２４によってダイオード１１５ｂが挟持されて実装部３２０の折り返し状態が保持される。
【００４７】
本実施形態では、実装部３２０の腕部３２７の回路基板３１２との接続部が穴３２４に対向しないため、腕部３２７の幅Ｌ５を広く取ることができる。従って、実装部３２０の腕部３２７に設けられる電気配線の幅が広い場合や電気配線の本数が多い場合に有効である。その他の構成、及び作用効果は、上記第１及び第２の実施形態と同様である。
【００４８】
なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【００４９】
例えば、上記各実施形態では、操作系ユニットを構成するスイッチとしてシートスイッチを例示したが、面実装タイプのスイッチ等でもよい。
【００５０】
また、上記各実施形態では、掛止部を用いるか、或いは穴によってダイオードを挟持することで実装部の折り返し部分を保持しているが、必ずしもこのようにする必要はない。即ち、操作系ユニットを構成するスイッチとしてシートスイッチを用いて実装部の折り返し部分を覆う場合には、シートスイッチで実装部の折り返し部分を保持できるので、必ずしも掛止部を用いたり、穴によってダイオードを挟持する必要はない。
【００５１】
更に、上記各実施形態では、電子素子としてダイオードを例示したが、ダイオード以外の電子素子、例えば、抵抗、コンデンサ、各種ＩＣ等でもよい。
【００５２】
更に、上記各実施形態では、回路基板として片面基板を例示したが、配線層が二層以上の多層基板であってもよい。
【００５３】
更に、上記第１及び第２の実施形態では、実装部の腕部を電子素子が実装されている部分より幅狭にしているが、実装部の腕部を電子素子が実装されている部分より幅広にしてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０１  デジタルカメラ
１１２  回路基板
１１３  シートスイッチ
１１５ｂ  ダイオード
１１７  メタルドーム
１２０  実装部
１２２  掛止部
１２３  スリット
１２４  穴
１２７  腕部
【図１】
2015073059.tif 000003
【図２】
2015073059.tif 000004
【図３】
2015073059.tif 000005
【図４】
2015073059.tif 000006
【図５】
2015073059.tif 000007
【図６】
2015073059.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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