(57)【要約】【課題】筐体にセンサアセンブリが固定された流量センサにおいて、センサチップの特性変動を抑制することができる構造を提供する。【解決手段】センサアセンブリ１４は、センサチップ１１が設置されたセンサ部２６と、センサ部２６に接続された中継部２５と、を有している。また、中継部２５は、センサチップ１１の表面１６側の第１側面３０と、センサチップ１１の裏面１７側の第２側面３２と、を有している。さらに、中継部２５は、第１側面３０及び第２側面３２の両方に設けられていると共に、筐体４０の貫通孔４２のうち流路４１とは反対側に対応する位置に設けられており、貫通孔４２の壁面４７に当接する第１凸部３１及び第２凸部３３を有している。これら第１凸部３１及び第２凸部３３によって、中継部２５に発生する残留応力をセンサチップ１１に伝わりにくくすることができる。【選択図】図１
2015040703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面（１６）及び当該表面（１６）の反対側の裏面（１７）と、前記表面（１６）側に形成されたセンシング部（１９）と、を有し、前記センシング部（１９）の上方に流れる流体の流量を検出するセンサチップ（１１）と、
前記センサチップ（１１）から入力した信号を処理する回路基板（１２）と、
前記センサチップ（１１）が設置されたセンサ部（２６）と、前記回路基板（１２）を収容すると共に前記センサ部（２６）に接続された中継部（２４、２５）と、を有するセンサアセンブリ（１４）と、
前記流体が流れる流路（４１）と、前記流路（４１）に繋がっていると共に前記センサチップ（１１）が前記流路（４１）に配置されるように前記センサアセンブリ（１４）の中継部（２４、２５）が圧入される貫通孔（４２）と、を有する筐体（４０）と、
を備えており、
前記中継部（２４、２５）は、
前記センサチップ（１１）の表面（１６）側の第１側面（３０）、及び、前記センサチップ（１１）の裏面（１７）側の第２側面（３２）と、
前記第１側面（３０）及び前記第２側面（３２）のうちいずれか一方に設けられていると共に、前記貫通孔（４２）のうち前記流路（４１）とは反対側に対応する位置に設けられており、さらに、前記貫通孔（４２）の壁面（４７）に当接する凸部（３１、３３）と、
を有していることを特徴とする流量センサ。
【請求項２】
前記筐体（４０）は、
前記貫通孔（４２）の壁面（４７）のうちの一面である基準面（４５）と、
前記貫通孔（４２）の壁面（４７）のうち前記基準面（４５）に対向する対向面（４８）に設けられた突起部（４６）と、
を有していることを特徴とする請求項１に記載の流量センサ。
【請求項３】
前記凸部（３１、３３）は、前記第１側面（３０）及び前記第２側面（３２）の両方に設けられており、
前記中継部（２４、２５）は、前記第１側面（３０）に設けられた第１凸部（３１）と、前記第２側面（３２）に設けられた第２凸部（３３）と、が前記貫通孔（４２）の壁面（４７）にそれぞれ当接することにより前記貫通孔（４２）に固定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の流量センサ。
【請求項４】
前記第１凸部（３１）は、当該第１凸部（３１）から突出すると共に前記貫通孔（４２）の壁面（４７）に当接する位置決め部（３６）を有し、
前記筐体（４０）は、前記貫通孔（４２）の壁面（４７）のうち前記第１側面（３０）に対向する面の一部が突出した突出部（４９）を有し、
前記突出部（４９）は、前記第１側面（３０）のうち前記第１凸部（３１）とは反対側のセンサ部（２６）側に接触すると共に前記壁面（４７）に対する前記中継部（２４、２５）の位置を固定していることを特徴とする請求項３に記載の流量センサ。
【請求項５】
前記中継部（２４、２５）は、前記第１側面（３０）のうち前記第１凸部（３１）とは反対側のセンサ部（２６）側に設けられていると共に、前記貫通孔（４２）の壁面（４７）に当接する第３凸部（３７）を有し、
前記第３凸部（３７）は、前記第１側面（３０）の面方向において、前記センサ部（２６）と前記中継部（２４、２５）との接続方向の長さが前記第１凸部（３１）における前記接続方向の長さよりも短いと共に、前記接続方向に垂直な垂直方向の長さが前記第１凸部（３１）における前記垂直方向の長さよりも短いことを特徴とする請求項３に記載の流量センサ。
【請求項６】
前記第１凸部（３１）の剛性は、前記第３凸部（３７）の剛性よりも高いことを特徴とする請求項５に記載の流量センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体の流量を検出する流量センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、流体の流量を検出するセンサチップが実装されたセンサアセンブリと、このセンサアセンブリが組み付けられると共にセンサチップに流体を供給する流路が形成された筐体と、を備えて構成された流量測定装置が例えば特許文献１で提案されている。
【０００３】
筐体には筐体外部と流路とを繋ぐ貫通孔が形成されている。そして、センサアセンブリが貫通孔に差し込まれると共に、センサアセンブリの壁面のうち貫通孔に差し込まれた部分の全体が貫通孔の壁面に押しつけられる。このようにして、センサアセンブリが筐体に固定されている。
【０００４】
ここで、筐体に対するセンサアセンブリの組み付け時には筐体からセンサアセンブリの壁面に圧力が掛かっている。このため、センサアセンブリには当該圧力による残留応力が残る。したがって、センサチップがセンサアセンブリから当該残留応力の影響を受けるので、センサチップの出力は当該残留応力の大きさに基づいて補正される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２５２７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の技術では、時間の経過と共にセンサアセンブリに残った残留応力が緩和されていく。これに伴い、センサアセンブリからセンサチップに掛かっていた残留応力も緩和されるので、センサチップの出力が変化してしまう。したがって、時間の経過と共にセンサチップの特性変動が生じてしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は上記点に鑑み、筐体にセンサアセンブリが固定された流量センサにおいて、センサチップの特性変動を抑制することができる構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、表面（１６）及び当該表面（１６）の反対側の裏面（１７）と、表面（１６）側に形成されたセンシング部（１９）と、を有し、センシング部（１９）の上方に流れる流体の流量を検出するセンサチップ（１１）と、センサチップ（１１）から入力した信号を処理する回路基板（１２）と、を備えている。
【０００９】
また、センサチップ（１１）が設置されたセンサ部（２６）と、回路基板（１２）を収容すると共にセンサ部（２６）に接続された中継部（２４、２５）と、を有するセンサアセンブリ（１４）と、流体が流れる流路（４１）と、流路（４１）に繋がっていると共にセンサチップ（１１）が流路（４１）に配置されるようにセンサアセンブリ（１４）の中継部（２４、２５）が圧入される貫通孔（４２）と、を有する筐体（４０）と、を備えている。
【００１０】
そして、中継部（２４、２５）は、センサチップ（１１）の表面（１６）側の第１側面（３０）、及び、センサチップ（１１）の裏面（１７）側の第２側面（３２）と、第１側面（３０）及び第２側面（３２）のうちいずれか一方に設けられていると共に、貫通孔（４２）のうち流路（４１）とは反対側に対応する位置に設けられており、さらに、貫通孔（４２）の壁面（４７）に当接する凸部（３１、３３）と、を有していることを特徴とする。
【００１１】
これによると、センサアセンブリ（１４）の中継部（２４、２５）のうち少なくとも凸部（３１、３３）が設けられた側面（３０、３２）においては、凸部（３１、３３）と貫通孔（４２）の壁面（４７）との接触位置が貫通孔（４２）のうち流路（４１）側から離されている。すなわち、凸部（３１、３３）がセンサチップ（１１）から離れた位置で貫通孔（４２）の壁面（４７）に当接する。このため、凸部（３１、３３）が貫通孔（４２）の壁面（４７）に当接したことによって中継部（２４、２５）に発生する残留応力をセンサチップ（１１）に伝わりにくくすることができる。したがって、残留応力が時間と共に変化したとしてもその変化がセンサチップ（１１）に伝わりにくくなるので、センサチップ（１１）の特性変動を抑制することができる。
【００１２】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る流量センサの断面図である。
【図２】検出部のうちセンサチップの表面側の平面図である。
【図３】検出部のうちセンサチップの裏面側の平面図である。
【図４】筐体の貫通孔に対する検出部の差し込み方向に垂直な方向における筐体の断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る流量センサの断面図である。
【図６】センサチップのオフセット抵抗変動とセンサアセンブリの位置精度を説明するための図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る流量センサの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１５】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。図１に示されるように、流量センサは、検出部１０と筐体４０とを備えて構成されている。このうち、検出部１０は、流体の流量を検出するように構成されたものであり、センサチップ１１と、回路基板１２と、リードフレーム１３と、センサアセンブリ１４と、封止材１５と、を備えている。
【００１６】
センサチップ１１は、表面１６及び当該表面１６の反対側の裏面１７と、裏面１７の一部が表面１６側に凹んだことで薄膜化されたメンブレン１８と、を有する板状の半導体チップである。
【００１７】
メンブレン１８上には図示しないヒータ抵抗やヒータ抵抗とは別の抵抗体（測温抵抗）が形成されている。測温抵抗は、ヒータの発熱温度をモニタする抵抗と、ヒータ抵抗の上下流の温度を検出する抵抗がある。ヒータ抵抗の発熱温度は、モニタ抵抗により一定の発熱温度になるように制御される。また、ヒータ抵抗の上下流にそれぞれ配置された測温抵抗でブリッジ回路が構成されており、ヒータ抵抗の上下流の温度差によりブリッジ回路の出力が変化し、メンブレン１８の上方に流れる流体の流量が検出されるようになっている。センサチップ１１において、ブリッジ回路が形成された部位が流体の流量を検出するセンシング部１９に該当する。センサチップ１１は、センシング部１９によって検出された流量に応じた流量信号を出力する。
【００１８】
回路基板１２は、センサチップ１１に対して駆動信号を出力することや、センサチップ１１から流量信号を入力し、演算・増幅処理して外部へ出力する等の機能を有する制御回路等が形成されたものである。このような回路基板１２は、例えばシリコン基板等に対してＣＭＯＳトランジスタ等が半導体プロセスで形成された半導体チップである。
【００１９】
リードフレーム１３は、回路基板１２と外部とを電気的に接続するための金属製の端子部品である。具体的に、リードフレーム１３は、複数のリード部２０と、アイランド部２１と、複数の外部接続端子２２と、を有している。
【００２０】
複数の外部接続端子２２は、回路基板１２と外部とを接続するための端子部分である。複数の外部接続端子２２は、一部がセンサアセンブリ１４から露出するように当該センサアセンブリ１４にインサート成形されている。アイランド部２１は、回路基板１２が実装された板状の部分である。また、複数のリード部２０は、センサチップ１１と回路基板１２とを電気的に接続するための中継部分である。
【００２１】
センサチップ１１と各リード部２０とはワイヤ２３を介して電気的に接続されている。ワイヤ２３はセンサチップ１１に設けられた図示しないパッドに接合されている。各リード部２０と回路基板１２とは図示しないワイヤを介して電気的に接続されている。さらに、回路基板１２と各外部接続端子２２とは図示しないワイヤを介して電気的に接続されている。
【００２２】
センサアセンブリ１４は、検出部１０の母体となるものであり、回路部２４、中継部２５、及びセンサ部２６を有している。センサアセンブリ１４は、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やエポキシ系樹脂がモールド成形されたものである。
【００２３】
回路部２４は、リードフレーム１３のうちの各外部接続端子２２の一部、アイランド部２１、及び回路基板１２を封止した部分である。また、回路部２４は、中継部２５に接続されている。
【００２４】
中継部２５は、リードフレーム１３のうちのアイランド部２１の一部やリード部２０の一部を封止した部分である。中継部２５は、複数のリード部２０が配置されていると共にセンサチップ１１の表面１６側から裏面１７側に貫通した孔部２７を有している。孔部２７のうちセンサチップ１１の裏面１７側には孔部２７を塞ぐ蓋部２８が設けられている。
【００２５】
また、中継部２５は、センサチップの表面１６に平行な方向であると共に回路部２４と中継部２５との接続方向に垂直な方向に、当該接続方向に延設された壁部２９を有している。すなわち、中継部２５は、孔部２７の両端に２つの壁部２９を有している。壁部２９は封止材１５が流れ出てしまうことを防止するための部分である。
【００２６】
さらに、図２に示されるように、中継部２５は、センサチップ１１の表面１６側の第１側面３０を有している。第１側面３０は壁部２９のうちセンサチップの表面１６側の端面である。そして、中継部２５は、第１側面３０において、貫通孔４２のうち流路４１とは反対側に対応する位置に設けられた第１凸部３１を有している。中継部２５のうちセンサチップの表面１６側は孔部２７が設けられているので、第１凸部３１は２つの壁部２９にそれぞれ設けられているが、各壁部２９の間には設けられていない。
【００２７】
また、図３に示されるように、中継部２５はセンサチップ１１の裏面１７側の第２側面３２を有している。そして、中継部２５は、第２側面３２において、貫通孔４２のうち流路４１とは反対側に対応する位置に設けられた第２凸部３３を有している。
【００２８】
中継部２５のうちセンサチップの裏面１７側においては、第２凸部３３は各壁部２９の間にも設けられている。具体的には、第２凸部３３は、第２側面３２のうち第１凸部３１の反対側に位置していると共に、第２側面３２のうち回路部２４側に位置していている。これにより、第２凸部３３はコの字状にレイアウトされていると言える。以上のように、本実施形態では、凸部３１、３３は、第１側面３０及び第２側面３２の両方に設けられている。
【００２９】
センサ部２６は、センサチップ１１が配置される部分である。センサ部２６は、中継部２５から突き出していると共に凹部３４を有している。そして、センサチップ１１は、裏面１７が凹部３４側に向けられると共にセンシング部１９が露出するようにセンサ部２６の凹部３４に図示しない接着剤で固定されている。
【００３０】
封止材１５は、ワイヤ２３及びワイヤ２３の接続部を保護する樹脂部材である。封止材１５は、センサチップ１１のメンブレン１８が露出するように、センサチップ１１の一部、回路基板１２の一部、ワイヤ２３等を封止している。封止材１５は、中継部２５の孔部２７のうちセンサチップ１１の表面１６側に配置されると共にセンシング部１９側に流れ出ないようにセンサチップ１１の表面１６に設けられたダム部３５でせき止められている。封止材１５として、例えばエポキシ系樹脂が採用される。
【００３１】
筐体４０は、流体が流れる流路４１と、流路４１に繋がっていると共にセンサチップ１１が流路４１に配置されるようにセンサアセンブリ１４の中継部２５が圧入される貫通孔４２と、を有する部品である。筐体４０は、流路４１及び貫通孔４２が設けられた一次成形部４３とセンサアセンブリ１４のうち回路部２４側を封止する二次成形部４４とで構成されている。二次成形部４４には外部接続端子２２に電気的に接続された図示しないリードがインサート成形されている。筐体４０は、例えば車両のインテークマニホールド等に固定される。
【００３２】
また、筐体４０は、図４に示されるように、基準面４５と突起部４６とを有している。基準面４５は、貫通孔４２の壁面４７のうちの一面である。本実施形態では、貫通孔４２の断面形状は六角形になっている。
【００３３】
突起部４６は、貫通孔４２の壁面４７のうち基準面４５に対向する対向面４８に設けられている。本実施形態では、突起部４６は基準面４５と向かい合った一方の対向面４８に２個設けられ、この対向面４８に接続された他方の対向面４８に１個設けられている。また、１つの対向面４８に２個の突起部４６が設けられている構造においては、２個の突起部４６は第２凸部３３に対応する位置にそれぞれ設けられている。
【００３４】
そして、検出部１０が筐体４０に固定されている。具体的には、検出部１０は、センシング部１９が流路４１に位置するように貫通孔４２に差し込まれることで筐体４０に固定されている。すなわち、センサアセンブリ１４のうちのセンサ部２６が流路４１に突き出すと共にセンサチップ１１のセンシング部１９が流路４１に露出するようにセンサアセンブリ１４が筐体４０に保持される。
【００３５】
このとき、センサアセンブリ１４の中継部２５は、第１側面３０に設けられた第１凸部３１と、第２側面３２に設けられた第２凸部３３と、が貫通孔４２の壁面４７にそれぞれ当接することにより貫通孔４２に固定されている。また、第１凸部３１が貫通孔４２の基準面４５に接触し、第２凸部３３が対向面４８の突起部４６を潰すと共に対向面４８に接触している。
【００３６】
そして、検出部１０は、回路基板１２が外部からの指令に従ってセンサチップ１１のヒータ抵抗に通電し、加熱する。そして、流量に応じて上述のブリッジ回路の中点電位差が変化するので、この中点電位差（流量信号）を回路基板１２で信号処理して外部に出力する。流量信号を取得した外部機器は、流量信号に基づいて流体の流量のデータを取得する。
【００３７】
次に、上記の流量センサの構造による効果について説明する。本実施形態では、センサアセンブリ１４の中継部２５のうち第１凸部３１が設けられた第１側面３０及び第２凸部３３が設けられた第２側面３２においては、各凸部３１、３３と貫通孔４２の壁面４７との接触位置が貫通孔４２のうち流路４１側から離されている。すなわち、各凸部３１、３３がセンサチップ１１から離れた位置で貫通孔４２の壁面４７に当接していることが特徴となっている。
【００３８】
これにより、各凸部３１、３３が貫通孔４２の壁面４７に当接したことによって中継部２５に発生する残留応力をセンサチップ１１に伝わりにくくなる。したがって、残留応力が時間と共に変化したとしてもその変化がセンサチップ１１に伝わりにくくなるので、センサチップ１１の特性変動を抑制することができる。
【００３９】
また、本実施形態では、中継部２５の各側面３０、３２の両方に凸部３１、３３が設けられているので、両方の側面３０、３２において凸部３１、３３と貫通孔４２の壁面４７との接触位置がセンサチップ１１からそれぞれ離されている。したがって、両側面３０、３２において中継部２５に発生する残留応力をセンサチップ１１に伝わりにくくすることができ、ひいてはセンサチップ１１の特性変動をさらに抑制することができる。
【００４０】
さらに、本実施形態では、貫通孔４２の壁面に突起部４６が設けられていることが特徴となっている。これにより、センサアセンブリ１４の中継部２５が基準面４５を基準として突起部４６に押圧されるので、当該押圧を利用してセンサアセンブリ１４のねじりが抑制される。このため、センサアセンブリ１４のねじりによる応力がセンサチップ１１に伝わりにくくなるので、センサチップ１１の特性変動を抑制することができる。
【００４１】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、中継部２５及びセンサ部２６が特許請求の範囲の「中継部」に対応する。
【００４２】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図５に示されるように、本実施形態では、第１凸部３１は、当該第１凸部３１から突出すると共に貫通孔４２の壁面４７に当接する位置決め部３６を有している。センサ部２６、中継部２５、及び回路部２４の接続方向をＸ方向と定義し、Ｘ方向に垂直な方向であって、各側面３０、３２に垂直な軸をＹ方向と定義すると、位置決め部３６は、Ｙ方向に対する中継部２５の位置決め精度を向上させる機能を有する部分である。
【００４３】
一方、筐体４０は、貫通孔４２の壁面４７のうち第１側面３０に対向する面の一部が突出した突出部４９を有している。突出部４９は例えば柱状等の形状をなしている。また、突出部４９は、中継部２５の第１側面３０のうち第１凸部３１（中継部２５の根本側）とは反対側のセンサ部２６側（中継部２５の先端側）に接触すると共に貫通孔４２の壁面４７に対する中継部２５の位置を固定している。
【００４４】
この突出部４９により、第１凸部３１の位置決め部３６によって中継部２５が筐体４０の貫通孔４２に圧入されるので、中継部２５のうちセンサ部２６とは反対側の根本の部分を筐体４０に対してしっかりと固定することができる。また、突出部４９によって壁面４７に対する中継部２５の位置決めが可能となる。
【００４５】
具体的に、発明者らは、位置決め部３６を有する流量センサにおいて、オフセット抵抗変動と位置精度について調べた。その結果を図６に示す。オフセット抵抗変動は、Ｘ方向のセンサチップ１１の特性変動を示している。また、位置精度は、筐体４０に対するセンサ部２６の位置の精度を示している。
【００４６】
図６に示されるように、中継部２５と回路部２４との接続位置すなわちＸ方向位置決め位置を基準とすると、オフセット抵抗変動は中継部２５のうちセンサ部２６側よりも回路部２４側のオフセット抵抗変動が小さくなるという結果が得られた。また、Ｘ方向位置決め位置を基準としてセンサ部２６側の位置精度が向上するという結果が得られた。
【００４７】
以上のように、Ｙ方向に高精度な位置決めを行うための位置決め部３６が第１凸部３１に設けられているので、センサチップ１１の特性変動を抑制しつつ、貫通孔４２の壁面４７に対する中継部２５の位置決めを高精度に行うことができる。
【００４８】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図７に示されるように、中継部２５は、第１側面３０に第３凸部３７を有している。第３凸部３７は、第１側面３０のうち第１凸部３１とは反対側のセンサ部２６側に設けられている。第３凸部３７は、第１凸部３１と同様に、貫通孔４２の壁面４７に当接する部分である。
【００４９】
上述のように、第１凸部３１は２つの壁部２９にそれぞれ設けられており、第３凸部３７は２つの第１凸部３１にそれぞれ対応して設けられている。すなわち、第３凸部３７はセンサ部２６と中継部２５との接続方向（Ｘ方向）において第１側面３０のうち最もセンサ部２６側に２カ所設けられている。
【００５０】
また、第３凸部３７は、第１凸部３１よりも小さいサイズで形成されている。具体的には、第３凸部３７は、第１側面３０の面方向において、センサ部２６と中継部２５との接続方向の長さが第１凸部３１における接続方向の長さよりも短くなっている。そして、第３凸部３７は、接続方向に垂直な垂直方向の長さが第１凸部３１における垂直方向の長さよりも短くなっている。すなわち、第３凸部３７は第１凸部３１に対して細い（薄い）構造になっている。この第３凸部３７によって貫通孔４２の壁面４７に対する中継部２５の位置決めの精度を向上させることができる。
【００５１】
さらに、本実施形態では、第１凸部３１の剛性は、第３凸部３７の剛性よりも高くなっている。これによると、中継部２５のうち第１凸部３１が設けられた根本側に応力が与えられてもセンサチップ１１に応力が伝わりにくいので、高い剛性を持った第１凸部３１によって中継部２５を筐体４０の貫通孔４２にしっかりと固定することができる。一方、第３凸部３７の剛性は第１凸部３１よりも小さいので、センサチップ１１への応力の伝達を抑制しつつ貫通孔４２の壁面４７に対する中継部２５の位置決めの精度を向上させることができる。
【００５２】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された流量センサの構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、上記各実施形態では、センサアセンブリ１４は回路部２４を有していたが、回路部２４は中継部２５に含まれた構成になっていても良い。すなわち、センサアセンブリ１４は、センサ部２６と中継部２５とで構成されていても良い。
【００５３】
上記各実施形態では、第１凸部３１は第１側面３０に設けられ、第２凸部３３は第２側面３２に設けられていたが、凸部は第１側面３０及び第２側面３２のうちいずれか一方に設けられていても良い。また、第１凸部３１及び第２凸部３３のレイアウトについても中継部２５の構造、第１側面３０、第２側面３２等の形状に応じて適宜設定できる。
【００５４】
上記各実施形態では、筐体４０の貫通孔４２の壁面４７に突起部４６が設けられていたが、当該突起部４６が筐体４０に設けられていなくても良い。
【符号の説明】
【００５５】
１１  センサチップ
１２  回路基板
２４  回路部（中継部）
２５  中継部
２６  センサ部
３０  第１側面
３１  第１凸部
３２  第２側面
３３  第２凸部
４０  筐体
４２  貫通孔
４７  壁面
【図１】
2015040703.tif 000003
【図２】
2015040703.tif 000004
【図３】
2015040703.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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