(57)【要約】      （修正有）【課題】押出機を用いるプラスチック成形方法において金型から押出した溶融樹脂の温度測定を正確に行う。【解決手段】分光光度計３００を用いて、前記押出金型７０から押出した溶融樹脂の周囲の雰囲気を通過させた赤外光の波長毎の吸光度を測定し、測定波長決定手段が、前記分光光度計３００から受信した前記波長毎の吸光度のデータから吸光度の少ない赤外光の測定波長を決定し、赤外線放射温度計４００が該測定波長で前記押出金型７０から押出した前記溶融樹脂の表面温度を測定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料を溶融して押出金型から溶融樹脂を押出す押出機を備え、前記押出金型から押出した前記溶融樹脂を成形するプラスチック成形装置において、前記押出金型から押出した前記溶融樹脂の周囲の雰囲気を通過させた赤外光の波長毎の吸光度を測定する分光光度計を備え、前記分光光度計から前記波長毎の吸光度のデータを受信し吸光度の少ない赤外光の測定波長を決定する測定波長決定手段を備え、該測定波長決定手段が決定した測定波長で放射温度を測定する赤外線放射温度計を備え、前記赤外線放射温度計によって前記押出金型から押出した前記溶融樹脂の表面温度を測定することを特徴とするプラスチック成形装置。
【請求項２】
請求項１に記載のプラスチック成形装置であって、前記押出金型がＴ型ダイであって、前記押出金型からフィルム状の溶融樹脂を押出し、前記フィルム状の溶融樹脂を基材フィルムと重ね合わせて積層フィルムを形成するロールを有することを特徴とするプラスチック成形装置。
【請求項３】
請求項２に記載のプラスチック成形装置であって、前記赤外線放射温度計が、前記積層フィルムの表面を２次元的にスキャンして検出した赤外光の強度分布の平面状の画像データを作成し、前記画像データを処理する画像処理手段を備え、前記画像データの処理により前記積層フィルムの製品の品質を検査することを特徴とするプラスチック成形装置。
【請求項４】
請求項２に記載のプラスチック成形装置であって、前記赤外線放射温度計が、シリコン半導体素子の受光素子を用いたことを特徴とするプラスチック成形装置。
【請求項５】
押出機が樹脂材料を溶融して溶融樹脂を押出金型から押出して成形するプラスチック成形方法において、分光光度計を用いて、前記押出金型から押出した前記溶融樹脂の周囲の雰囲気を通過させた赤外光の波長毎の吸光度を測定し、測定波長決定手段が、前記分光光度計から受信した前記波長毎の吸光度のデータから吸光度の少ない赤外光の測定波長を決定し、赤外線放射温度計が該測定波長で前記押出金型から押出した前記溶融樹脂の表面温度を測定することを特徴とするプラスチック成形方法。
【請求項６】
請求項５に記載のプラスチック成形方法であって、前記押出金型がＴ型ダイであって、前記押出金型からフィルム状の溶融樹脂を押出し、ロールを用いて前記フィルム状の溶融樹脂を基材フィルムと重ね合わせて積層フィルムを形成することを特徴とするプラスチック成形方法。
【請求項７】
請求項６に記載のプラスチック成形方法であって、前記赤外線放射温度計が、前記積層フィルムの表面を２次元的にスキャンすることで赤外光の強度分布の平面状の画像データを作成し、前記画像データを画像処理手段が処理することで前記積層フィルムの製品の品質を検査することを特徴とするプラスチック成形方法。
【請求項８】
請求項６に記載のプラスチック成形方法であって、前記赤外線放射温度計が、シリコン半導体素子の受光素子を用いたことを特徴とするプラスチック成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押出し成形技術を用いたプラスチック成形方法及びプラスチック成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
バリア性基材を用いた包装材等を形成する技術として、特許文献１のように、基材フィルムへ押出し成形技術を用いて形成した溶融樹脂膜をラミネートして積層フィルムを形成するプラスチック成形方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２４１００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、溶融樹脂膜の原料の樹脂としてポリエステル樹脂を用いる場合、まずこのポリエステル樹脂を押出機に供給し、該押出機内の樹脂温度が、押出機の上流端から押出機全長に対して任意の位置に２９５〜３２０℃の範囲の最大値を有し、かつ、該押出機出口の樹脂温度を２７５℃〜２８５℃になるように制御し、押出機出口に接続した金型（ダイ）から溶融樹脂を押出しロールに挟み込んで成形する。
【０００５】
金型（ダイ）から押出した溶融樹脂膜１を基材フィルム２にラミネートして積層フィルム３を製造する場合に、押出機の出口を冷却して溶融樹脂の温度を下げている。しかし、金型（ダイ）から押出された溶融樹脂膜１が一様に冷却されずに温度ムラを生じ、溶融樹脂膜１の一部が過度に冷却されて固化して製品欠陥を生じる恐れがあった。
【０００６】
また、例えば、金型（ダイ）から押出した溶融樹脂膜１を接着層として基材フィルム２にラミネートすることで個々の有機層や無機層を形成する場合に、ラミネートする溶融樹脂膜１の温度のムラや厚さのムラが存在すると、それらの層のラミネート強度を著しく低下させることがある問題があった。
【０００７】
そのため、目視あるいは専用の検査装置を使用したインライン検査とオフライン検査により、そうした欠陥のある製品を排除したり、修正している。これらの検査のタイミングは、新たな層が積層される都度に検査する場合もあれば、積層後に一括して検査する場合もある。
【０００８】
特に、その検査手段において赤外線放射温度計を用いて、金型（ダイ）から押出した溶融樹脂膜１の全部分の温度を計測することで、溶融樹脂膜１の全ての部分に温度ムラが無いことを検査することが望ましい。
【０００９】
赤外線放射温度計による非接触の温度測定では、薄膜が積層されたフィルムから温度に応じて放射される赤外光を光学センサで検出し、薄膜表面を２次元的にスキャンすることで、強度分布を平面状に表示した画像を得る。その画像で、薄膜表面から放射される赤外線の強さで２次元の画像の温度パターンを把握できる。そして、得られた赤外線の強度分布の２次元の画像パターンを画像処理することで、参照画像データの赤外線の強度分布からのずれを把握して薄膜表面の温度異常を検査できると期待できる。
【００１０】
しかし、赤外線放射温度計で非接触で溶融樹脂膜１の表面温度を間接的に測定する場合に、押出機出口４０から２００〜３００℃に保たれた溶融樹脂膜１が金属製の冷却ロール２０２に接触する際に冷却ロール２０２の部分から、溶融樹脂膜１の油分を含む蒸気が発生する問題がある。
【００１１】
すなわち、この樹脂油分あるいは水蒸気、炭酸ガス等が介在することにより、赤外線放射温度計が溶融樹脂膜１の表面温度を測定する場合に、３μｍ程度の波長の赤外線を吸収するので、温度の測定が不正確になる問題があった。
【００１２】
このため、従来は赤外線放射温度計を用いる場合は、比較的赤外線が吸収されにくい波長が８〜１３μｍの赤外光を利用することが多かった。しかし、波長が８〜１３μｍの赤外光を検出する受光素子の種類は限られ、波長が０．７μｍから３μｍ程度の赤外光を検出する低コストのＰＩＮフォトダイオードや鉄βシリサイドフォトダイオード、ＣＭＯＳ、ＣＣＤ等のシリコン半導体素子等は受光素子に用いることができない問題があった。
【００１３】
そのため、本発明の課題は、このような従来の問題を解決して、押出機を用いたプラスチック成形方法において、低コストのシリコン半導体素子等を受光素子に用いた実用的な手段で、金型（ダイ）から押出した溶融樹脂の温度を正確に測定することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明は、樹脂材料を溶融して押出金型から溶融樹脂を押出す押出機を備え、前記押出金型から押出した前記溶融樹脂を成形するプラスチック成形装置において、前記押出金型から押出した前記溶融樹脂の周囲の雰囲気を通過させた赤外光の波長毎の吸光度を測定する分光光度計を備え、前記分光光度計から前記波長毎の吸光度のデータを受信し吸光度の少ない赤外光の測定波長を決定する測定波長決定手段を備え、該測定波長決定手段が決定した測定波長で放射温度を測定する赤外線放射温度計を備え、前記赤外線放射温度計によって前記押出金型から押出した前記溶融樹脂の表面温度を測定することを特徴とするプラスチック成形装置である。
【００１５】
本発明のプラスチック成形装置を用いることで、溶融樹脂等から発生する樹脂油分などの蒸気による赤外光の吸収の影響を回避でき、赤外線放射温度計を用いて溶融樹脂の温度を正確に測定することができる効果が得られる。
【００１６】
また、本発明は、上記のプラスチック成形装置であって、前記押出金型がＴ型ダイであって、前記押出金型からフィルム状の溶融樹脂を押出し、前記フィルム状の溶融樹脂を基材フィルムと重ね合わせて積層フィルムを形成するロールを有することを特徴とするプラスチック成形装置である。
【００１７】
また、本発明は、上記のプラスチック成形装置であって、前記赤外線放射温度計が、前記積層フィルムの表面を２次元的にスキャンして検出した赤外光の強度分布の平面状の画像データを作成し、前記画像データを処理する画像処理手段を備え、前記画像データの処理により前記積層フィルムの製品の品質を検査することを特徴とするプラスチック成形装置である。
【００１８】
また、本発明は、上記のプラスチック成形装置であって、前記赤外線放射温度計が、シリコン半導体素子の受光素子を用いたことを特徴とするプラスチック成形装置である。
【００１９】
また、本発明は、押出機が樹脂材料を溶融して溶融樹脂を押出金型から押出して成形するプラスチック成形方法において、分光光度計を用いて、前記押出金型から押出した前記溶融樹脂の周囲の雰囲気を通過させた赤外光の波長毎の吸光度を測定し、測定波長決定手
段が、前記分光光度計から受信した前記波長毎の吸光度のデータから吸光度の少ない赤外光の測定波長を決定し、赤外線放射温度計が該測定波長で前記押出金型から押出した前記溶融樹脂の表面温度を測定することを特徴とするプラスチック成形方法である。
【００２０】
また、本発明は、上記のプラスチック成形方法であって、前記押出金型がＴ型ダイであって、前記押出金型からフィルム状の溶融樹脂を押出し、ロールを用いて前記フィルム状の溶融樹脂を基材フィルムと重ね合わせて積層フィルムを形成することを特徴とするプラスチック成形方法である。
【００２１】
また、本発明は、上記のプラスチック成形方法であって、前記赤外線放射温度計が、前記積層フィルムの表面を２次元的にスキャンすることで赤外光の強度分布の平面状の画像データを作成し、前記画像データを画像処理手段が処理することで前記積層フィルムの製品の品質を検査することを特徴とするプラスチック成形方法である。
【００２２】
また、本発明は、上記のプラスチック成形方法であって、前記赤外線放射温度計が、シリコン半導体素子の受光素子を用いたことを特徴とするプラスチック成形方法である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は、分光光度計を用いて赤外線の吸光度を測定して、測定波長決定手段が、吸収が少ない最適な波長の赤外光の測定波長を決定して赤外線放射温度計が正確な温度測定を行えるようにする効果があり、実用的な赤外線放射温度計を用いてプラスチック成形装置を構成できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施形態のプラスチック成形装置のブロック構成図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のプラスチック成形装置の押出機の構成を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態のプラスチック成形装置の分光光度計の構成を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態のプラスチック成形装置のブロック構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
（基材フィルム）
本発明によるプラスチック成形技術を適用する対象に、軟包材バリア性基材を用いた包装材等がある。本発明では、押出し成形技術を用いて基材フィルム２に溶融樹脂膜１をラミネートして積層フィルム３を形成する。基材フィルム２として、樹脂のフィルム上に所定の厚みの無機薄膜あるいは有機薄膜が多層に積層された基材フィルム２を用いることもできる。
【００２６】
（溶融樹脂膜の材料）
押出し成形する溶融樹脂膜１の原料の樹脂材料には合成樹脂のチップやペレットを材料として使い、その材料を押出機によって溶融した状態の溶融樹脂膜１に形成する。基材フィルム２の表面に形成する溶融樹脂膜１の層の樹脂材の種類は、ＯＰＰ、ＰＥＴ、ＯＮなどがある。
【００２７】
また、ヒートシール材として基材フィルム２の内面に形成する層のシーラントフイルムも溶融樹脂膜１にして基材フィルム２に積層することができる。更に、基材フィルム２とシーラントフイルムにサンドイッチされ、酸素、水蒸気、光などを遮断する目的で利用される中間基材のフィルム（バリヤー性サンドフイルム）も溶融樹脂膜１にして積層に用いることができる。
【００２８】
すなわち、基材フィルム２の片面上に溶融樹脂膜１を形成したり、あるいは、基材フィルム２と第２の基材フィルム４との間に溶融樹脂膜１を挟み込んで積層フィルム３を形成する。
【００２９】
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態を、図１から図３を参照して説明する。図１に第１の実施形態のプラスチック成形装置のブロック構成を示す。図１のように、プラスチック成形装置では、先ず、樹脂材料を供給するホッパー１０が原料となる樹脂を熱して押出機１００に供給する。
【００３０】
詳しくは、図２のように、ホッパー１０で熱した樹脂を押出機１００の樹脂材料供給口１１から押出機１００内に供給する。そして、押出機１００では、らせん状フライト２１が設けられたスクリュー２０の刃でその樹脂を切り刻む。
【００３１】
押出機１００の周囲には、樹脂材料供給口１１から押出機出口４０に向けて長手方向に９つに分割して配置した加熱／冷却装置Ｃ１〜Ｃ９から成る温度制御手段３０を設ける。その加熱／冷却装置Ｃ１〜Ｃ９によって、例えば加熱溶融部Ｃ１〜Ｃ７と、冷却部Ｃ８、Ｃ９の各領域（ゾーン）に区画する。そして、押出機１００の各部の温度を測定して、押出機１００内を領域ごとに所望の温度に制御する。
【００３２】
こうして、押出機１００は、温度制御手段３０で加熱することで、樹脂を２９５〜３２０℃まで加熱し、スクリュー２０によって溶融樹脂を押出機出口４０から押出す。ここで、押出機出口４０の樹脂温度を２７５℃〜２８５℃になるように制御して溶融押出を行う。
【００３３】
図１のように、押出機１００の押出機出口４０の先にギアポンプ５０を接続し、その先に、未溶融樹脂や異物が混入することを防ぐためのフィルタ６０を通して、最終的に、Ｔ型ダイ等の押出金型（ダイ）７０から溶融樹脂を押出す。
【００３４】
Ｔ型ダイ等の押出金型（ダイ）７０は例えば２８０℃にヒーターで加熱する。Ｔ型ダイの押出金型（ダイ）７０は、押出機出口４０からフィルタ６０を通して供給された溶融樹脂を、２００〜３００℃に保たれたフィルム状（帯状）の溶融樹脂膜１にして吐出する。
【００３５】
一方、巻き出しロール２０３より二軸延伸ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック材の基材フィルム２を繰り出す。
【００３６】
押出金型（ダイ）７０から押出した溶融樹脂膜１は、その基材フィルム２と重ね合わせて、シリコンゴム製のニップロール２０１と金属製の冷却ロール２０２の間に挟んで搾り出すとともに冷却して固めることで圧着ラミネートを行い、積層フィルム３を得る。出来上がった積層フィルム３は、巻き取りロール２０４にて巻き取る。
【００３７】
ここで、溶融樹脂膜１を金属製の冷却ロール２０２に接触させて冷却する際に、溶融樹脂膜１と冷却ロール２０２との温度差により、溶融樹脂膜１から蒸気を発生する。この蒸気が光を吸収するため、従来技術では、赤外線放射温度計４００での温度測定精度を悪くしていた。
【００３８】
（分光光度計）
本発明の第１の実施形態では、図１のように、分光光度計３００の光源３０１からの光を、押出金型（ダイ）７０から押出した溶融樹脂膜１の近くの、溶融樹脂膜１から発生する蒸気の雰囲気中に通して、光検出器３０２で受光する。すなわち、光源３０１からの光
を、溶融樹脂膜１から発生した蒸気で吸収させて分光光度計３００の光検出器３０２で検出する。
【００３９】
光検出器３０２には、溶融樹脂膜１の近くの雰囲気中を透過した光（強度Ｉ１）を０．７μｍから３μｍ程度の波長を検出することができるＰＩＮフォトダイオードや鉄βシリサイドフォトダイオード等のシリコンフォトダイオードや光電子増倍管等を用いる。
【００４０】
図３に分光光度計の構成を示す。例えば、光源３０１からの光をスリットで３０ｍｍφの太さのスポット径にして、回折格子を用いて単色光に分光した上で溶融樹脂膜１の近くの雰囲気中を透過させて、光源３０１から１５００ｍｍ以下の距離に設置した光検出器３０２で検出することで、雰囲気中の分光光度を測定する。
【００４１】
分光光度計３００の光源３０１としては、光検出器３０２が受光する波長帯域の赤外光を発光することができるハロゲンランプやキセノンフラッシュランプ等の光源３０１を用いる。キセノンフラッシュランプはハロゲンランプに比べて寿命が長い効果がある。
【００４２】
光源３０１が発光した光を回折格子３０３によって単色光に分光し、その光を押出金型（ダイ）７０から押出した溶融樹脂膜１の近くの雰囲気中に入射させて単色光の波長毎に吸光度を測定する。単色光に分光した光の入射光強度をＩ０とする。
【００４３】
分光光度計３００は、溶融樹脂膜１の近くの雰囲気中を透過した各波長毎の光透過率を計算する。すなわち、光透過率は、単色光の波長毎に、雰囲気中へ入射する光強度（Ｉ０）に対する、雰囲気の透過後の光強度（Ｉ１）の比の光透過率（Ｉ１／Ｉ０）を計算させて、赤外光が雰囲気中で吸収される吸光度の波長スペクトルを算出する。そして、分光光度計３００は、測定した吸光度の波長スペクトルのデータを測定波長決定手段４１０に送信する。
【００４４】
（測定波長決定手段）
測定波長決定手段４１０は、分光光度計３００から受信した吸光度の波長スペクトルのデータを用いて、放射温度を測定する波長を、雰囲気による吸収が少ない波長に決定する。そして、決定した測定波長のデータを赤外線放射温度計４００に送信する。
【００４５】
（赤外線放射温度計）
赤外線放射温度計４００は、測定波長決定手段４１０が決定した測定波長で放射温度を測定するために、赤外線放射温度計４００は、光光度計３００の光検出器３０２の測定する波長帯域の波長帯域で溶融樹脂膜１の表面の放射温度を測定できるようにする。そのため、赤外線放射温度計４００の光検出器には、光光度計３００の光検出器３０２と同様の波長帯域の赤外光を検出できるシリコンフォトダイオードや光電子増倍管等を用いる。
【００４６】
そして、赤外線放射温度計４００は、積層フィルム３上の溶融樹脂膜１の表面の温度を、測定波長決定手段４１０が決定した測定波長で測定する。
【００４７】
すなわち、赤外線放射温度計４００は、積層フィルム３上の溶融樹脂膜１の表面を２次元的にスキャンして検出した赤外線の強度分布の平面状の画像データを作成して画像処理手段５００に送信する。そして、画像処理手段５００が、その赤外線の強度分布の画像データを、記憶手段６００に記憶した参照画像データと比較照合する画像処理を行う。その画像処理によって積層フィルム３の製品の品質を検査する。
【００４８】
この画像処理手段５００を用いた画像処理によって、積層フィルム３に積層形成された個々の有機層や無機層については、それらの層を形成あるいは接着するために用いた溶融
樹脂膜１の温度のムラや厚さのムラを検査することができる。その溶融樹脂膜１の温度のムラや厚さのムラが存在すると、積層フィルム３のラミネート強度を著しく低下させるので、この画像処理手段５００を用いて、そうした欠陥のある製品を排除したり、修正するための検査を行うことができる。
【００４９】
本実施形態は、以上で説明したように、赤外線放射温度計４００を用いて、溶融樹脂膜１の表面から放射される赤外線を検出することで溶融樹脂膜１の温度を測定する。
【００５０】
本実施形態では、分光光度計３００を用いて赤外線の吸光度を測定して、測定波長決定手段４１０が、０．７μｍから３μｍ程度の波長帯の赤外光で吸収が少ない最適な波長の赤外光の測定波長を決定することができる。そのため、赤外線放射温度計４００にシリコン半導体素子等の低コストの受光素子を用いても、正確に溶融樹脂膜１の表面温度の測定が行える効果がある。そのため、プラスチック成形において、コストを下げた実用的な赤外線放射温度計４００を用いた低コストな検査が行える効果がある。
【００５１】
＜第２の実施形態＞
図４に第２の実施形態のプラスチック成形装置のブロック構成を示す。第２の実施形態では、巻き出しロール２０３より二軸延伸ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック材の基材フィルム２を繰り出す。一方、第２の巻き出しロール２０３ｂよりシーラントフイルム等のプラスチック材の第２の基材フィルム４を繰り出す。
【００５２】
そしてＴダイ等の押出金型（ダイ）７０から押出したエチレン・メチルアクリレート共重合樹脂等の溶融樹脂膜１を、基材フィルム２と第２の基材フィルム４の間に挟みこんで一体化するサンドイッチラミネート法で積層フィルム３を形成して巻き取りロール２０４で巻き取る。
【００５３】
第２の実施形態のホッパー１０と押出機１００とギアポンプ５０とフィルタ６０と押出金型（ダイ）７０までの構成は第１の実施形態と同様である。
【００５４】
例えば、押出金型（ダイ）７０から５〜５０μｍ程度の厚さに押出した溶融樹脂膜１を、１０〜２００μｍ程度の厚さの基材フィルム２と、１０〜２００μｍ程度の厚さの第２の基材フィルム４の間に挟みこんで、ニップロール２０１と冷却ロール２０２の間に挟んで密着させて一体化させることで積層フィルム３を形成する。
【００５５】
ここで、押出金型（ダイ）７０から押出した温度の高い溶融樹脂膜１を、基材フィルム２と第２の基材フィルム４に接触することで、基材フィルム２と第２の基材フィルム４が含む水分及び樹脂油分の蒸気が発生する。また、溶融樹脂膜１からも蒸気が発生する。その蒸気の雰囲気中に、分光光度計３００の光源３０１からの光を通過させて光検出器３０２で光を検出することで、雰囲気中の分光光度を測定する。
【００５６】
そして、分光光度計３００が測定した雰囲気中を通過した赤外線の吸光度の波長スペクトルのデータを測定波長決定手段４１０に送信する。
【００５７】
測定波長決定手段４１０は、赤外線の吸光度の波長スペクトルにおいて雰囲気による吸収が少なかった波長を選んで、放射温度を測定する赤外光の波長を決定し、決定した測定波長のデータを赤外線放射温度計４００に送信する。
【００５８】
赤外線放射温度計４００は、測定波長決定手段４１０から受信した測定波長で、溶融樹脂膜１の表面温度を測定する。
【００５９】
すなわち、赤外線放射温度計４００は、溶融樹脂膜１の表面を２次元的にスキャンして検出した赤外線の強度分布の平面状の画像データを作成して画像処理手段５００に送信する。そして、画像処理手段５００が、その赤外線の強度分布の画像データを、記憶手段６００に記憶した参照画像データと比較照合する画像処理を行う。その画像処理によって積層フィルム３の製造品質を検査する。
【００６０】
なお、本発明は、以上の実施形態に限定されず、押出金型（ダイ）７０から押出した溶融樹脂膜１を、２つのロールの間に挟み込んで搾り出してプラスチックフィルムを形成するプラスチック成形装置も形成できる。すなわち、溶融樹脂膜１から発生する蒸気を含む雰囲気を通過した赤外光の吸光度を分光光度計３００で測定し、その測定した吸光度の波長スペクトルに基づいて決定した測定波長で溶融樹脂膜１の表面温度を測定する赤外線放射温度計４００を用いたプラスチック成形装置にも適用できる。
【００６１】
また、非常に長い押出金型（ダイ）７０を用い、その非常に長い押出金型（ダイ）７０の出口から樹脂を押出して形成した繊維によって強化した管を作る場合などにも、押出金型（ダイ）７０で押出した樹脂の周囲の雰囲気を通過した赤外光の吸光度を分光光度計３００で測定し、その測定した吸光度の波長スペクトルに基づいて測定波長を選定した赤外線放射温度計４００を用いて樹脂の温度を測定して検査するプラスチック成形装置にも適用できる。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・溶融樹脂膜
２・・・基材フィルム
３・・・積層フィルム
４・・・第２の基材フィルム
１０・・・ホッパー
１１・・・樹脂材料供給口
２０・・・スクリュー 
２１・・・らせん状フライト
３０・・・温度制御手段
４０・・・押出機出口
５０・・・ギアポンプ 
６０・・・フィルタ
７０・・・押出金型（ダイ）
１００・・・押出機 
２０１・・・ニップロール
２０２・・・冷却ロール
２０３・・・巻き出しロール
２０３ｂ・・・第２の巻き出しロール
２０４・・・巻き取りロール
３００・・・分光光度計
３０１・・・光源
３０２・・・光検出器
３０３・・・回折格子
４００・・・赤外線放射温度計
４１０・・・測定波長決定手段
５００・・・画像処理手段
６００・・・記憶手段
Ｃ１〜Ｃ９・・・加熱／冷却装置
【図１】
2015116687.tif 000003
【図２】
2015116687.tif 000004
【図３】
2015116687.tif 000005
【図４】
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