(57)【要約】      （修正有）【課題】製造しやすく高性能の磁性コアと、これを用いた低損失のインダクタ素子を提供する。【解決手段】磁性コア１０は、一対の脚部１８，２０を有するＵ型部材（開放部材）１２と、厚み方向の片面に突き合わせ面１４ａが形成された円環型部材１４とで構成される。Ｕ型部材１２はフェライト材で成り、円環型部材１４はダスト材で成る。突き合わせ面１４ａと一対の脚部１８，２０の各先端面１８ａ，２０ａとが当接し固定されることによって、Ｕ型部材（開放部材）１２と、円環型部材１４とを通る閉磁路が形成される。インダクタ素子は、磁性コア１０とコイルとで構成され、コイルがＵ型部材１２に配設されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部が開放している１つ以上の開放部材と、端部が閉じている１つ以上の円環型部材とで構成され、前記開放部材はフェライト材で成り、前記円環型部材はダスト材で成り、
組み立てた状態で、前記開放部材と前記円環型部材とを通る閉磁路が形成されることを特徴とする磁性コア。
【請求項２】
前記開放部材は、一対の脚部を有するＵ型部材であり、前記Ｕ型部材と厚み方向の片面に突き合わせ面が形成された前記円環型部材とで構成され、前記Ｕ型部材はフェライト材で成り、前記円環型部材はダスト材で成り、
前記突き合わせ面と前記一対の脚部の各先端面とが当接し固定されることによって前記閉磁路が形成される請求項１記載の磁性コア。
【請求項３】
前記円環型部材及び前記Ｕ型部材を組み立てた状態で、前記一対の脚部の各先端面が前記突き合わせ面に覆われる請求項２記載の磁性コア。
【請求項４】
前記開放部材は、中脚部の両側に第一及び第二の外脚部が設けられたＥ型部材であり、前記Ｅ型部材と、厚み方向の片面に突き合わせ面が形成された第一の前記円環型部材と、厚み方向の片面に突き合わせ面が形成された第二の前記円環型部材とで構成され、前記Ｅ型部材はフェライト材で成り、前記第一及び第二の円環型部材はダスト材で成り、
前記第一の円環型部材の突き合わせ面と前記第一の外脚部及び前記中脚部の各先端面とが当接し固定されると共に、前記第二の円環型部材の突き合わせ面と前記第二の外脚部及び前記中脚部の各先端面とが当接し固定されることによって前記閉磁路が形成される請求項１記載の磁性コア。
【請求項５】
前記開放部材は、第一及び第二のＩ型部材であり、前記第一及び第二のＩ型部材と、厚み方向の片面に突き合わせ面が形成された第一及び第三の前記円環型部材とで構成され、前記２つのＩ型部材はフェライト材で成り、前記２つの円環型部材はダスト材で成り、
前記第一及び第三の円環型部材は、互いの前記突合せ面が対向し、その内側の２箇所に前記第一及び第二のＩ型部材が配され、前記突き合わせ面と前記第一及び第二のＩ型部材の両側端面とが当接し固定されることによって前記閉磁路が形成される請求項１記載の磁性コア。
【請求項６】
前記第一及び第三の円環型部材及び前記第一及び第二のＩ型部材を組み立てた状態で、前記第一及び第二のＩ型部材の両側端面が前記突き合わせ面に覆われる請求項５記載の磁性コア。
【請求項７】
前記開放部材は、第一、第二及び第三のＩ型部材であり、前記第一、第二及び第三のＩ型部材と、厚み方向の片面に突き合わせ面が形成された第一、第二、第三及び第四の前記円環型部材とで構成され、前記３つのＩ型部材はフェライト材で成り、前記４つの円環型部材はダスト材で成り、
前記第一及び第三の円環型部材は、互いの前記突合せ面が対向し、その内側の２箇所に前記第一及び第二のＩ型部材が配され、前記突き合わせ面と前記第一及び第二のＩ型部材の両側端面とが当接し固定されることによって閉磁路が形成され、
前記第二及び第四の円環型部材は、互いの前記突合せ面が対向し、その内側の２箇所に前記第一及び第三のＩ型部材が配され、前記突き合わせ面と前記第一及び第三のＩ型部材の両側端面とが当接し固定されることによって前記閉磁路が形成される請求項１記載の磁性コア。
【請求項８】
前記円環型部材は、ダスト材に代えて、磁性薄帯を巻回又は積層して成る薄膜材で構成されている請求項１乃至７のいずれか記載の磁性コア。
【請求項９】
前記請求項１乃至８のいずれか記載の磁性コアとコイルとで構成され、前記コイルが、前記磁性コアにおける前記円環型部材以外の部分に配設されていることを特徴とするインダクタ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチング電源回路等に適した磁性コア及びこれを用いたインダクタ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
スイッチング電源回路等に使用されるインダクタ素子（例えば、平滑用チョークコイルやフライバックトランス等）は、小型化・低損失化の観点から、大きい電流が流れても高いインダクタンスが保持されること、すなわち優れた直流重畳特性を有することが求められる。磁性コアの素材は、動作周波数の適性等に鑑みて、いわゆるフェライト材又はダスト材が使用されるのが一般的である。また、ダスト材に近い特性を有する薄膜材（磁性薄帯等を巻回又は積層したもの）が使用される場合もある。フェライト材とダスト材等の特性を比較すると、透磁率はフェライト材の方が高いが、飽和磁束密度はダスト材等の方が高いという特徴があり、それぞれ一長一短がある。近年、フェライト材とダスト材を組み合わせた磁性コアを使用することによって、インダクタ素子の直流重畳特性の最適化を容易にする技術が複数提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示されているインダクタは、磁性コアがＥ型コアとＩ型コアとで構成され、Ｅ型コアがフェライト材、Ｉ型コアがメタルダスト材である。特許文献１では、直流重畳特性を容易に最適化できるという効果のほか、Ｅ型コアとＩ型コアを共にフェライト材にすると、磁性コアの飽和を回避するため磁路内に空隙（ギャップ）を設けなければならず、空隙（ギャップ）からの漏洩磁束による悪影響が問題になるところ、Ｉ型コアをダスト材にすることによって空隙（ギャップ）が不要になるので、漏洩磁束を大幅に低減できるという効果が紹介されている。
【０００４】
特許文献２に開示されているコイル部品は、コイルとして絶縁基板のコイルパターンを使用し、磁性コアが絶縁基板の上面を覆う上部コアと下面を覆う下部コアとで構成され、上部コアと下部コアの少なくとも一方がダスト材（金属磁性粉含有樹脂）から成り、上部コアと下部コアとが連結部を介して物理的に連結されている。図面には、上部コアがＥ型コアで下部コアがＩ型コアとする実施形態が記載されている。特許文献２では、直流重畳特性を容易に最適化できるという効果のほか、空隙（ギャップ）が不要になるのでインダクタンスのばらつきを小さくできるという効果が紹介されている。
【０００５】
特許文献３に開示されている磁気デバイスは、磁性コアが複数のコア部材で構成され、各コア部材を突き合わせて所定の接合剤で接合することによって閉磁路が形成され、複数のコア部材のうちの少なくとも１つがダスト材（アモルファス金属の磁性材料の圧粉体）であり、このダスト材の周囲にコイルが巻回されている。この磁気デバイスによれば、直流重畳特性を容易に最適化できるという効果のほか、ダスト材は製造上の理由で複雑な形状にするのが難しいところ、シンプルなブロック状のコア部材を組み合わせることにより複雑な形状に対応できるという効果が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２２８８９７号公報
【特許文献２】２０１２−８９７６５号公報
【特許文献３】特開２００９−１５８５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のインダクタは、Ｉ型コアが薄い板状のダスト材のため、製造時に割れたり欠けたりしやすく、歩留まりの関係で入手性やコストが問題になりやすい。また、ダスト材はフェライト材に比べてコアロスが大きい（例えば、２〜１０倍以上）が、Ｉ型コアは空気に触れる表面積がさほど大きくないので発熱して高温になりやすいという問題がある。
【０００８】
特許文献２のコイル部品も、特許文献１と同様の問題を有している。また、上部コア（Ｅ型コア）をダスト材にすると、ダスト材の周囲にコイルが回巻されることになるが、ダスト材は樹脂に磁性粉を含有させて圧縮成形したものなので、全体として閉磁路になっているとはいえ、樹脂の部分が微小な空隙（ギャップ）となって漏洩磁束が発生する。したがって、このダスト材からの漏洩磁束がコイルに鎖交することによって渦電流損失が発生し、電源効率が低下する。特許文献３の磁性デバイスもダスト材の周囲にコイルが回巻されるので、同様の問題が生じる。
【０００９】
本発明は、上記背景技術に鑑みて成されたものであり、製造しやすく高性能の磁性コアと、これを用いた低損失のインダクタ素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明は、端部が開放している１つ以上の開放部材と、端部が閉じている１つ以上の円環型部材とで構成され、前記開放部材はフェライト材で成り、前記円環型部材はダスト材で成り、組み立てた状態で、前記開放部材と前記円環型部材とを通る閉字路が形成される磁性コアである。
【００１１】
請求項２記載の発明は、一対の脚部を有するＵ型部材（開放部材）と、厚み方向の片面に突き合わせ面が形成された円環型部材とで構成され、前記Ｕ型部材はフェライト材で成り、前記円環型部材はダスト材で成り、前記突き合わせ面と前記一対の脚部の各先端面とが当接し固定されることによって前記閉磁路が形成される磁性コアである。前記円環型部材及び前記Ｕ型部材を組み立てた状態で、前記一対の脚部の各先端面が前記突き合わせ面に覆われることが好ましい（請求項３）。
【００１２】
請求項４記載の発明は、中脚部の両側に第一及び第二の外脚部が設けられたＥ型部材（開放部材）と、厚み方向の片面に突き合わせ面が形成された第一の円環型部材と、厚み方向の片面に突き合わせ面が形成された第二の円環型部材とで構成され、前記Ｅ型部材はフェライト材で成り、前記第一及び第二の円環型部材はダスト材で成り、前記第一の円環型部材の突き合わせ面と前記第一の外脚部及び前記中脚部の各先端面とが当接し固定されると共に、前記第二の円環型部材の突き合わせ面と前記第二の外脚部及び前記中脚部の各先端面とが当接し固定されることによって前記閉磁路が形成される磁性コアである。
【００１３】
請求項５記載の発明は、第一及び第二のＩ型部材（開放部材）と、厚み方向の片面に突き合わせ面が形成された第一及び第三の円環型部材とで構成され、前記第一及び第二のＩ型部材はフェライト材で成り、前記第一及び第三の円環型部材はダスト材で成り、前記第一及び第三の円環型部材は、互いの前記突合せ面が対向し、その内側の２箇所に前記第一及び第二のＩ型部材が配され、前記突き合わせ面と前記第一及び第二のＩ型部材の両側端面とが当接し固定されることによって前記閉磁路が形成される磁性コアである。前記第一及び第三の円環型部材及び前記第一及び第二のＩ型部材を組み立てた状態で、前記第一及び第二のＩ型部材の両側端面が前記突き合わせ面に覆われることが好ましい（請求項６）。
【００１４】
請求項７記載の発明は、第一、第二及び第三のＩ型部材（開放部材）と、厚み方向の片面に突き合わせ面が形成された第一、第二、第三及び第四の円環型部材とで構成され、前記３つのＩ型部材はフェライト材で成り、前記４つの円環型部材はダスト材で成り、前記第一及び第三の円環型部材は、互いの前記突合せ面が対向し、その内側の２箇所に前記第一及び第二のＩ型部材が配され、前記突き合わせ面と前記第一及び第二のＩ型部材の両側端面とが当接し固定されることによって閉磁路が形成され、前記第二及び第四の円環型部材は、互いの前記突合せ面が対向し、その内側の２箇所に前記第二及び第三のＩ型部材が配され、前記突き合わせ面と前記第二及び第三のＩ型部材の両側端面とが当接し固定されることによって前記閉磁路が形成される磁性コアである。
【００１５】
請求項８記載の発明は、請求項１乃至７のいずれか記載の磁性コアの前記円環型部材が、ダスト材に代えて、磁性薄帯を巻回又は積層して成る薄膜材で構成されている磁性コアである。
【００１６】
さらに、請求項９記載の発明は、請求項１乃至８のいずれか記載の磁性コアとコイルとで構成され、前記コイルが前記磁性コアにおける前記円環型部材以外の部分に配設されているインダクタ素子である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の磁性コアは、ダスト材又は薄膜材で成る円環型部材とフェライト材で成る開放部材（Ｕ型部材、Ｅ型部材、Ｉ型部材等）とで構成され、どの部材も製造が容易な形態なので、上述の「直流重畳特性を容易に最適化できる」等の効果が得られると共に、コストや入手性の面でも有利である。また、ダスト材又は薄膜材である円環型部材の発熱については、従来の薄板状のＩ型コアよりも空気に触れる表面積が大きく放熱効果に優れているので、温度上昇を効果的に抑えることができる。
【００１８】
また、本発明のインダクタ素子は、コイルが円環型部材以外の部分に配設される構造なので、コイルを巻回する作業が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の磁性コアの第一実施形態を示す正面図（ａ）、右側面図（ｂ）、平面図（ｃ）である。
【図２】本発明のインダクタ素子の第一実施形態を示す左側面図（ａ）、正面図（ｂ）である。
【図３】本発明の磁性コアの第二実施形態を示す正面図（ａ）、右側面図（ｂ）、平面図（ｃ）、左側面図（ｄ）である。
【図４】本発明のインダクタ素子の第二実施形態を示す正面図（ａ）、平面図（ｂ）である。
【図５】図１の円環型部材の変形例を示す正面図である。
【図６】図３の第一及び第二の円環型部材の変形例を示す平面図（ａ）、これを用いた磁性コアを示す平面図（ｂ）である。
【図７】図２のインダクタ素子の変形例を示す部分断面図である。
【図８】図４のインダクタ素子の変形例を示す部分断面図である。
【図９】図７のインダクタ素子の変形例を示す部分断面図である。
【図１０】図８のインダクタ素子の変形例を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の磁性コアの第一実施形態について、図１に基づいて説明する。この実施形態の磁性コア１０は、フェライト材で成るＵ型部材１２（開放部材）とダスト材で成る円環型部材１４とで構成されている。フェライト材は、Mn-Zn系フェライトやNi-Zn系フェライトが好適である。ダスト材は、磁性粉末を樹脂等のバインダを介してプレス成形した圧粉体であり、磁性粉末としてパーマロイ、センダスト、アモルファス金属等がある。
【００２１】
Ｕ型部材１２は、基部１６の両端に、一対の脚部である第一及び第二の脚部１８，２０がほぼ平行に延設されている。第一の脚部１８の先端面１８ａから基部１６を通って第二の脚部２０の先端面２０ａに至る磁路の断面積Ｓは、ほぼ一様にＳ＝Suとなっている。
【００２２】
円環型部材１４は、外形が低背円柱状であり、一方の端面（厚み方向の片面）がＵ型部材１２に当接する突き合わせ面１４ａになっている。環状の磁路の断面積Ｓは、ほぼ一様にＳ＝Srとなっている。
【００２３】
磁性コア１０を使用するときは、円環型部材１４の突き合わせ面１４ａを、Ｕ型部材１２の先端面１８ａ，２０ａに当接させて固定し、閉磁路を形成する。この状態で、先端面１８ａ，２０ａは、それぞれ突き合わせ面１４ａに覆われる。これによって、Ｕ型部材１２の磁路内で発生した磁束が、円環型部材１４の磁路内に無駄なくスムーズに進入することができる。
【００２４】
次に、磁性コア１０を使用した本発明のインダクタ素子の第一実施形態について、図２に基づいて説明する。この実施形態のインダクタ素子２２は、例えばスイッチング電源回路のフライバックトランス等に好適な形態であり、ボビン２４に回巻された３つのコイル２６(1)〜２６(3)と磁性コア１０とで構成され、Ｕ型部材１２の第一の脚部１８をボビン２４の内側の孔に挿通し、Ｕ型部材１２の先端部分に円環型部材１４を固定することにより組み立てられる。
【００２５】
例えば、コイル２６(1)に励磁電流が供給されると、第一の脚部１８に磁束が発生し、その磁束が第一の脚部１８、円環型部材１４、第二の脚部２０、基部１６、第一の脚部１８の経路（閉磁路）を周回し、他のコイル２６(2)，２６(3)に起電力が発生する。
【００２６】
磁性コア１０は、ダスト材で成る円環型部材１４とフェライト材で成るＵ型部材１２とで構成され、どちらの部材も製造が容易な形態なので、上述の「直流重畳特性の最適化が容易である」等の効果が得られると共に、コストや入手性の面でも有利である。また、ダスト材で成る円環型部材１４の発熱については、従来の薄板状のＩ型コアよりも磁路がやや長くなるものの、空気に触れる表面積が大きく放熱効果に優れているので、温度上昇を効果的に抑えることができる。温度上昇をさらに抑えたい場合、円環型部材１４の突合せ面１４ａと反対側の面に、放熱用フィン等を取り付けてもよい。
【００２７】
さらに、磁性コア１０を用いたインダクタ素子２２は、コイル２６(1)〜２６(3)が磁性コア１０の円環型部材以外の部分（Ｕ型部材１２の部分）に配設される構造なので、ダスト材の部分に配設される従来の構造と比べ、コイル２６(1)〜２６(3)に鎖交する漏洩磁束が少なくなり、渦電流損失が小さく抑えられる。また、端部が開放したＵ型部材１２にコイル２６(1)〜２６(3)が配設されるので、コイル２６(1)〜２６(3)を巻回する作業が容易である。
【００２８】
なお、Ｕ型部材１２の断面積Suと円環型部材１４の断面積Srは、適宜設定することができる。例えば、コイル２６(1)に励磁電流が流れて発生する磁束の振幅が小さい場合、コアロスがさほど問題にならないので、狙いの直流重畳特性が実現できる範囲で断面積Srを小さくすることにより、小型化を図ることができる。特に、ダスト材はフェライト材よりも飽和磁束密度が高いので、断面積Srを断面積Suよりも小さくすることも可能である。反対に、励磁電流が流れて発生する磁束の振幅が大きい場合、円環型部材１４のコアロスが問題になるので、円環型部材１４の断面積Srを相対的大きくし、コアロスの低減を図るとよい。
【００２９】
次に、本発明の磁性コアの第二実施形態について、図３に基づいて説明する。この実施形態の磁性コア２８は、フェライト材で成るＥ型部材３０（開放部材）とダスト材で成る第一及び第二の円環型部材３２，３４とで構成されている。
【００３０】
Ｅ型部材３０は、基部３６の中央部に中脚部３８が延設され、その両側に第一及び第二の外脚部４０，４２が平行に延設されている。中脚部３８の先端面３８ａから基端までの磁路の断面積Ｓは、ほぼ一様にＳ＝Seとなっている。第一の外脚部４０の先端面４０ａから基部３６の中央部分（中脚部３８の基端）までの磁路の断面積Ｓは、ほぼ一様にＳ＝Se/2となっている。第二の外脚部４２の先端面４２ａから基部３６の中央部分（中脚部３８の基端）までの磁路の断面積Ｓも、ほぼ一様にＳ＝Se/2となっている。
【００３１】
第一及び第二の円環型部材３４は同一部材であり、外形が低背円柱状で、一方の端面（厚み方向の片面）がＥ型部材３０に当接する突き合わせ面３２ａ，３４ａになっている。環状の磁路の断面積Ｓは、それぞれほぼ一様にＳ＝Srとなっている。
【００３２】
磁性コア２８を使用するときは、第一の円環型部材３２の突き合わせ面３２ａを、第一の外脚部４０の先端面４０ａと中脚部３８の先端面３８ａの約半分の領域に当接させて固定し、第二の円環型部材３４の突き合わせ面３４ａを、第二の外脚部４２の先端面４２ａと中脚部３８の先端面３８ａの残りの約半分の領域に当接させて固定し、閉磁路を形成する。この状態で、第一及び第二の外脚部４０，４２の先端面１８ａ，２０ａは、それぞれ突き合わせ面１４ａに覆われ、中脚部３８の先端面３８も大部分が覆われる。
【００３３】
次に、磁性コア２８を使用した本発明のインダクタ素子の第二実施形態について、図４に基づいて説明する。この実施形態のインダクタ素子４４は、例えばスイッチング電源回路の平滑用チョークコイル等に好適な形態であり、ボビン４６に回巻されたコイル４８と磁性コア２８とで構成され、Ｅ型部材３０の中脚部３８をボビン４６の内側の孔に挿通し、Ｅ型部材３０の先端部に第一及び第二の円環型部材３２，３４を固定することにより組み立てられる。
【００３４】
例えば、コイル４８に励磁電流が供給されると、中脚部３８に磁束が発生し、その磁束の半分が中脚部３８、基部３６、第一の外脚部４０、第一の円環型部材３２、中脚部１８の経路（閉磁路）を周回し、残りの半分が中脚部３８、基部３６、第二の外脚部４２、第二の円環型部材３４、中脚部１８の経路（閉磁路）を周回する。
【００３５】
磁性コア２８は、ダスト材で成る第一及び第二の円環型部材３２，３４とフェライト材で成るＥ型部材３０とで構成され、どの部材も製造が容易な形態なので、上述の「直流重畳特性の最適化が容易である」等の効果が得られると共に、コストや入手性の面でも有利である。また、比較的コアロスが大きくなる第一及び第二の円環型部材３２，３４の放熱効果についても、上記の磁性コア１０の場合と同様である。
【００３６】
さらに、磁性コア２８を用いたインダクタ素子４４は、コイル４８が磁性コア２８のフェライト材（Ｅ型部材３０）の部分に配設される構造なので、ダスト材の部分に配設される従来の構造と比べ、コイル４８に鎖交する漏洩磁束が少なくなり、渦電流損失が小さく抑えられる。また、端部が開放したＥ型部材３０にコイル４８が配設されるので、コイル４８を巻回する作業が容易である。
【００３７】
なお、本発明の磁性コア及びこれを用いたインダクタ素子は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図１の磁性コア１０において、円環型部材１４がＵ型部材１２に対して良好に当接できる（面接触できる）ようにするため、図５に示すように、円環型部材の突き合わせ面１４ａがより平坦になるように研磨したり、Ｕ型部材１２の各脚部の先端面が面一かつ平坦になるように研磨したりしてもよい。これによって、AL値（所定のコイルを回巻したときの１ターン当たりのインダクタンス）のばらつきを小さくしたり、当接部分に生じる隙間からの漏洩磁束を低減したりすることができる。図３の磁性コア２８においても同様である。
【００３８】
図３の磁性コア２８において、図６に示すように、第一及び第二の円環型部材３２，３４の側周面の一部を平坦に研磨し、互いの研磨面５０を当接させるように固定することで、中脚部３８の先端面３８ａが第一及び第二の円環型部材３２，３４に覆われるようにしてもよい。これによって、中脚部３８内に発生した磁束が、第一及び第二の円環型部材３２，３４の磁路内に、より無駄なくスムーズに進入できるようになる。
【００３９】
図２のインダクタ素子２２において、Ｕ型部材１２の第一の脚部１８に配設されたコイル２６(1)〜２６(3)は、図７に示すように、プリント基板５２内の配線パターンを用いて形成してもよい。この場合、コイル２６(1)〜２６(3)は、それぞれ第一の脚部１８と第二の脚部２０のどちらか一方の周囲に配設すればよく、上記と同様の作用効果を得ることができる。図４のインダクタ素子４４におけるコイル４８も同様に、Ｅ型部材３０の中脚部３８に配設されたコイル４８を、図８に示すように、プリント基板５２内の配線パターンを用いて形成してもよい。
【００４０】
図７のインダクタ素子２２の磁性コア１０は、図９に示す磁性コア５４に置き換えてもよい。磁性コア５４は、フェライト材で成る第一及び第二のＩ型部材５６，５８（開放部材）と、ダスト材で成る第一及び第三の円環型部材１４，６０とで構成されている。第一及び第二のＩ型部材５６，５８は、磁性コア１０の第一及び第二の脚部１８と同様の働きをするものであり、第三の円環型部材６０は、第一の円環型部材１４と同じものである。磁性コア５４及びこれを用いたインダクタンス素子２２も、上記と同様の作用効果を得ることができる。
【００４１】
図８のインダクタ素子４４の磁性コア２８も同様に、図１０に示す磁性コア６２に置き換えてもよい。磁性コア６２は、フェライト材で成る第一、第二及び第三のＩ型部材６４，６６，６８（開放部材）と、ダスト材で成る第一、第二、第三及び第四の円環型部材３２，３４，７０，７２とで構成されている。第一のＩ型部材６４は、磁性コア２８の中脚部３８と同様の働きをするものであり、第二及び第三のＩ型部材６６，６８は、磁性コア２８の第一及び第二の外脚部４０，４２と同様の働きをするものであり、第三及び第四の円環型部材７０，７２は、第一及び第二の円環型部材３２，３４と同じものである。磁性コア６２及びこれを用いたインダクタンス素子４４も、上記と同様の作用効果を得ることができる。  上記の円環型部材１４，３２，３４，６０，７０，７２はダスト材を使用しているが、ダスト材に代えて、アモルファス金属等の磁性薄帯を巻回又は積層して成る薄膜材を使用してもよい。薄膜材は、主要な特性（透磁率、飽和磁束密度）がダスト材に近いので、上記と同様の作用効果が得られる。また、薄膜材は、近年、ダスト材より付加価値の高いもの（例えば、コアロスが小さいもの）が盛んに開発されており、今後も有望な材料である。
【００４２】
また、磁性コアを構成する複数の部材を相互に固定方法は、特に限定されない。例えば、ばね性のある金具で固定したり、互いの当接面に接着剤を薄く挟んで固定したり、外側にテープを巻いて固定したり、コイルと共に全体をトランスファモールドして固定したりする方法が考えられ、生産効率等を考量して自由に選択することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１０，２８，５４，６２  磁性コア
１２  Ｕ型部材（開放部材）
１４  円環型部材
１８  第一の脚部
１８ａ  先端面
２０  第二の脚部
２０ａ  先端面
２２，４４  インダクタ素子
２６(1)，２６(2)，２６(3)，４８  コイル
３０  Ｅ型部材（開放部材）
３２  第一の円環型部材
３４  第二の円環型部材
３８  中脚部
３８ａ  先端面
４０  第一の外脚部
４０ａ  先端面
４２  第二の外脚部
４２ａ  先端面
５６，６４  第一のＩ型部材（開放部材）
５８，６６  第二のＩ型部材（開放部材）
６８  第三のＩ型部材（開放部材）
６０，７０  第三の円環型部材
７２  第四の円環上部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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