(57)【要約】【課題】管理対象となる部品数が増加すること及び製造工数が増加することを抑制することができる回路装置付きモータを得る。【解決手段】ブラシレスモータ１０は、ステータ１２と、回路装置１８と、を備えている。また、回路装置１８は、回路基板４２と、回路基板４２に取付けられたモータ側コネクタ４６と、を備えている。モータ側コネクタ４６は、外部コネクタの端子が接続されると共にメッキ処理が施された第１接続部４８Ａ１と、回路基板４２に接続されると共に第１接続部４８Ａ１に施されたメッキとは異なる材料のメッキ処理が施された第２接続部４８Ａ２と、第１接続部４８Ａ１と第２接続部４８Ａ２とを繋ぐと共に第１接続部及び第２接続部４８Ａ２と一体に形成された中間部４８Ａ３と、を有するＡ端子４８Ａと、絶縁性の材料を用いて形成されていると共に中間部４８Ａ３が埋設されたハウジング５０と、を有して構成されている。【選択図】図３
2015116065.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電機子コアと、導電性の巻線が前記電機子コアの所定の部位に巻回されることによって形成されたコイルと、を有する電機子と、
前記巻線の端末部が接続される回路基板、並びに、外部コネクタの端子が接続されると共にメッキ処理が施された第１接続部と、前記回路基板に接続されると共に前記第１接続部に施されたメッキとは異なる材料のメッキ処理が施された第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを繋ぐと共に前記第１接続部及び前記第２接続部と一体に形成された中間部と、を有する端子と、絶縁性の材料を用いて形成されていると共に前記中間部が埋設されたハウジングと、を有するモータ側コネクタと、を備え、前記コイル内に流れる電流を制御する回路装置と、
を備えた回路装置付きモータ。
【請求項２】
前記第１接続部には、前記第２接続部に施されたメッキよりも電気抵抗の低い材料のメッキ処理が施されている請求項１記載の回路装置付きモータ。
【請求項３】
前記中間部の少なくとも一部には、前記第１接続部及び前記第２接続部に施されたメッキ処理が施されていない請求項１又は請求項２記載の回路装置付きモータ。
【請求項４】
前記第２接続部と前記回路基板とは、ハンダ付けにて接合されており、
前記第２接続部には、卑金属材料のメッキ処理が施されている請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の回路装置付きモータ。
【請求項５】
前記端子において前記第１接続部及び前記第２接続部に施されたメッキ処理が施されていない部分の全てが前記ハウジングに埋設されている請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の回路装置付きモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路装置付きモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、ステータの一部を構成する巻線に流れる電流を制御する回路装置を備えた回路装置付きモータが開示されている。また、回路装置は、回路基板と、当該回路基板に取付けられた複数の回路素子及び電源コネクタと、を備えている。また、電源コネクタの端子における回路基板に接合される部位（端子後端部）及び外部コネクタの端子が接続される部位（端子先端部）には、当該部位に酸化被膜が形成されることを抑制するためにスズメッキ等のメッキ処理が施されている（下記特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−６９７４０号公報
【特許文献２】特開２００４−１１１０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献２に記載されたコネクタでは、端子後端部と端子先端部とを接合することによってコネクタの端子を形成しているため、管理対象となる部品数が増加する。また、部品数が増加することに伴い製造工数が増加する。
【０００５】
本発明は上記事実を考慮し、管理対象となる部品数が増加すること及び製造工数が増加することを抑制することができる回路装置付きモータを得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の回路装置付きモータは、電機子コアと、導電性の巻線が前記電機子コアの所定の部位に巻回されることによって形成されたコイルと、を有する電機子と、前記巻線の端末部が接続される回路基板、並びに、外部コネクタの端子が接続されると共にメッキ処理が施された第１接続部と、前記回路基板に接続されると共に前記第１接続部に施されたメッキとは異なる材料のメッキ処理が施された第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを繋ぐと共に前記第１接続部及び前記第２接続部と一体に形成された中間部と、を有する端子と、絶縁性の材料を用いて形成されていると共に前記中間部が埋設されたハウジングと、を有するモータ側コネクタと、を備え、前記コイル内に流れる電流を制御する回路装置と、を備えている。
【０００７】
請求項１記載の回路装置付きモータによれば、外部コネクタがモータ側コネクタに接続されて回路装置に給電がなされると、コイル内に流れる電流が制御される。これにより、電機子コア内に回転磁界が生じ、回路装置付きモータが回転する。ここで、本実施形態では、第１接続部、第２接続部及び中間部を有する端子が一体に形成され、次いで、メッキ処理が第１接続部及び第２接続部に施され、次いで、端子の中間部がハウジングに埋設されることによってモータ側コネクタを構成することができる。これにより、第１接続部と第２接続部とを別体で形成した場合に比して、即ち、分割構造の端子とした場合に比して、モータ側コネクタの部品点数の増加を抑制することができ、ひいては、回路装置付きモータの部品点数の増加を抑制することができる。また、端子の中間部をハウジングに埋設させる構造とすることによって、第１接続部に施されたメッキと第２接続部に施されたメッキとの水分を介した接触、即ち、異種材料のメッキ同士の水分を介した接触を抑制することができる。
【０００８】
請求項２記載の回路装置付きモータは、請求項１記載の回路装置付きモータにおいて、前記第１接続部には、前記第２接続部に施されたメッキよりも電気抵抗の低い材料のメッキ処理が施されている。
【０００９】
請求項２記載の回路装置付きモータによれば、第２接続部と同じメッキ処理を第１接続部に施した場合に比して、第１接触部と外部コネクタの端子との界面の接触抵抗を低減することができる。
【００１０】
請求項３記載の回路装置付きモータは、請求項１又は請求項２記載の回路装置付きモータにおいて、前記中間部の少なくとも一部には、前記第１接続部及び前記第２接続部に施されたメッキ処理が施されていない。
【００１１】
請求項３記載の回路装置付きモータによれば、第１接続部に施されたメッキと第２接続部に施されたメッキとが接触することによる端子の腐食を防止することができる。
【００１２】
請求項４記載の回路装置付きモータは、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の回路装置付きモータにおいて、前記第２接続部と前記回路基板とは、ハンダ付けにて接合されており、前記第２接続部には、卑金属材料のメッキ処理が施されている。
【００１３】
請求項４記載の回路装置付きモータによれば、第２接続部の回路基板へのはんだ付けを容易に行うことができる、即ち、モータ側コネクタの回路基板への取付を容易に行うことができる。
【００１４】
請求項５記載の回路装置付きモータは、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の回路装置付きモータにおいて、前記端子において前記第１接続部及び前記第２接続部に施されたメッキ処理が施されていない部分の全てが前記ハウジングに埋設されている。
【００１５】
請求項５記載の回路装置付きモータによれば、端子において第１接続部及び第２接続部に施されたメッキ処理と同様のメッキ処理が施されていない部分に空気や水分が付着することによる当該部分の腐食を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】回転軸の軸線方向に沿って切断した回路装置付きモータの断面を示す側断面図である。
【図２】モータ側コネクタを示す斜視図である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）及び（Ｄ）は、それぞれモータ側コネクタを示す正面図、側面図、背面図、及び平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１〜図３を用いて本発明の実施形態に係る回路装置付きモータについて説明する。なお、図中に適宜示す矢印Ｚ方向、矢印Ｒ方向は、回路装置付きモータの軸方向、径方向をそれぞれ示すものとする。また以下、単に軸方向、径方向、周方向を示す場合は、特に断りのない限り、回路装置付きモータの軸方向、径方向、周方向を示すものとする。
【００１８】
図１に示されるように、本実施形態の回路装置付きモータとしてのブラシレスモータ１０は、ラジエータを冷却するためのファンを回転させるファンモータや車両の空調装置の一部を構成するブロアモータとして用いられるものであり、このブラシレスモータ１０は、回転磁界を発生させる電機子としてのステータ１２と、ステータ１２の回転磁界を受けて回転するロータ１４と、を備えている。また、ブラシレスモータ１０は、ステータ１２等が固定されるベース１６と、ステータ１２の一部を構成するコイル２４（巻線２２）への通電を制御する回路装置１８と、を備えている。
【００１９】
ステータ１２は、鋼材等の磁性材料を用いて形成された電機子コアとしてのステータコア２０と、導電性の巻線２２がステータコア２０の所定の部位に巻回されることによって形成されたコイル２４と、を主要な要素として構成されている。具体的には、ステータコア２０は、略円筒状に形成されたヨーク部２６と、ヨーク部２６の径方向外側の端部から径方向外側に向けて放射状に延出する複数のティース部と、を備えている。そして、各々のティース部の回りに巻線２２が巻回されることによって各々のティース部の回りにコイル２４が形成されている。
【００２０】
ロータ１４は、有天円筒状のロータハウジング２８と、このロータハウジング２８の内周面に固定された複数のロータマグネット３０と、を備えており、ロータマグネット３０は、ステータ１２と径方向に対向して配置されている。ロータハウジング２８の軸心部には、回転軸３２が固定されており、また回転軸３２はベアリング３４を介して後に詳述するベース１６に支持されている。
【００２１】
ベース１６は、アルミニウム合金等を用いて形成されており、このベース１６は、軸方向を板厚方向として径方向に延びる基壁部３６を備えている。また、ベース１６の略中心部には、ステータ１２が固定されるステータ固定部３８が設けられている。ステータコア２０のヨーク部２６がステータ固定部３８に圧入されること等によってステータ１２がベース１６に固定されるようになっている。
【００２２】
回路装置１８は、箱状に形成されたケース４０の内部に配置されており、この回路装置１８は、回路基板４２と、この回路基板４２に取付けられた複数の回路素子４４及びモータ側コネクタ４６と、を主要な要素として構成されている。回路基板４２は、軸方向を板厚方向とする矩形状に形成されており、この回路基板４２には、所定の導電パターン部が形成されている。この導電パターン部を通じてステータ１２のコイル２４に通電することが可能となっている。なお、コイル２４を形成する巻線２２の端末部は図示しないバスバー等を介して回路基板４２に接続されている。
【００２３】
次に、本実施形態の要部であるモータ側コネクタ４６の構成について説明する。
【００２４】
図２に示されるように、モータ側コネクタ４６は、端子としてのＡ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄが樹脂等の絶縁性の材料を用いて形成されたハウジング５０に支持されることによって構成されている。
【００２５】
図３（Ａ）〜（Ｄ）に示されるように、Ａ端子４８Ａは、アルミニウム板や銅板材にプレス加工等が施されることによって側面視で略Ｌ字状に形成されており、このＡ端子４８Ａは、図示しない外部コネクタの端子が接続される第１接続部４８Ａ１と、回路基板４２に接続される第２接続部４８Ａ２と、ハウジング５０に埋設される中間部４８Ａ３と、を備えている。第１接続部４８Ａ１は、回路基板４２の板厚方向（軸方向）と同一方向を板厚方向とする矩形状に形成されており、第２接続部４８Ａ２は、回路基板４２が延在する方向を板厚方向とする矩形状に形成されている。また、第２接続部４８Ａ２には、その長手方向に沿ってスリットＳ１が形成されており、これにより第２接続部４８Ａ２は２本に分岐している。中間部４８Ａ３は、第１接続部４８Ａ１が延在する方向と同一方向に延在しており、この中間部４８Ａ３は、第１接続部４８Ａ１と第２接続部４８Ａ２とを繋いでいる。また、下地メッキが第１接続部４８Ａ１、第２接続部４８Ａ２及び中間部４８Ａ３に施され、次いで、貴金属である銀を用いた銀メッキが第１接続部４８Ａ１に施され、碑金属である錫を用いた錫メッキが第２接続部４８Ａ２に施される。これにより、Ａ端子４８Ａが構成される。なお、本実施形態では、中間部４８Ａ３の第１接続部４８Ａ１側の端部にも銀メッキが施されており、また中間部４８Ａ３の第２接続部４８Ａ２側の端部にも錫メッキが施されている。
【００２６】
Ｂ端子４８Ｂは、Ａ端子４８Ａと同様にアルミニウム板や銅板材にプレス加工等が施されることによって側面視で略Ｌ字状に形成されており、このＢ端子４８Ｂは、図示しない外部コネクタの端子が接続されると共にＡ端子４８Ａの第１接続部４８Ａ１とその板厚方向に隣り合って配置された第１接続部４８Ｂ１と、回路基板４２に接続される第２接続部４８Ｂ２と、ハウジング５０に埋設される中間部４８Ｂ３と、を備えている。また、第２接続部４８Ｂ２には、その長手方向に沿ってスリットＳ２が形成されており、これにより第２接続部４８Ｂ２は２本に分岐している。中間部４８Ｂ３は、Ａ端子４８Ａの中間部４８Ａ３と平行に延在しており、この中間部４８Ｂ３は、第１接続部４８Ｂ１と第２接続部４８Ｂ２とを繋いでいる。また、中間部４８Ｂ３の第２接続部４８Ｂ２側の端部は、Ａ端子４８Ａの中間部４８Ａ３の第２接続部４８Ａ２側の端部に対してオフセットしている。第１接続部４８Ｂ１及び第２接続部４８Ｂ２には、Ａ端子４８Ａと同様の銀メッキ及び錫メッキがそれぞれ施され、これにより、Ｂ端子４８Ｂが構成されている。
【００２７】
Ｃ端子４８Ｃは、Ａ端子４８Ａ及びＢ端子４８Ｂと同様にアルミニウム板や銅板材にプレス加工等が施されることによって側面視で略Ｌ字状に形成されており、このＣ端子４８Ｃは、図示しない外部コネクタの端子が接続されると共にＡ端子４８Ａの第１接続部４８Ａ１とその板厚方向と直交する方向に隣り合って配置された第１接続部４８Ｃ１と、回路基板４２に接続される第２接続部４８Ｃ２と、ハウジング５０に埋設される中間部４８Ｃ３と、を備えている。中間部４８Ｃ３は、第１接続部４８Ｃ１と第２接続部４８Ｃ２とを繋いでいる。また、第１接続部４８Ｃ１及び第２接続部４８Ｃ２には、Ａ端子４８Ａ及びＢ端子４８Ｂと同様の銀メッキ及び錫メッキがそれぞれ施され、これにより、Ｃ端子４８Ｃが構成されている。
【００２８】
Ｄ端子４８Ｄは、Ａ端子４８Ａ等と同様にアルミニウム板や銅板材にプレス加工等が施されることによって側面視で略Ｌ字状に形成されており、このＢ端子４８Ｂは、図示しない外部コネクタの端子が接続されると共にＣ端子４８Ｃの第１接続部４８Ｃ１とその板厚方向に隣り合って配置された第１接続部４８Ｄ１と、回路基板４２に接続される第２接続部４８Ｄ２と、ハウジング５０に埋設される中間部４８Ｄ３と、を備えている。また、中間部４８Ｄ３は、Ｃ端子４８Ｃの中間部４８Ｃ３と平行に延在しており、この中間部４８Ｄ３は、第１接続部４８Ｄ１と第２接続部４８Ｄ２とを繋いでいる。また、中間部４８Ｄ３の第２接続部４８Ｄ２側の端部は、Ｃ端子４８Ｃの中間部４８Ｃ３の第２接続部４８Ｃ２側の端部に対してオフセットしている。第１接続部４８Ｄ１及び第２接続部４８Ｄ２には、Ａ端子４８Ａ等と同様の銀メッキ及び錫メッキがそれぞれ施され、これにより、Ｄ端子４８Ｄが構成されている。
【００２９】
以上説明したＡ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄの中間部４８Ａ３，４８Ｂ３，４８Ｃ３，４８Ｄ３がハウジング５０内に埋設されている。これにより、Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄがハウジング５０に支持され、モータ側コネクタ４６が構成されている。また、本実施形態では、Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄにおける銀メッキ又は錫メッキが施されていない部分の全てがハウジング５０に埋設されている。
【００３０】
図１に示されるように、上記モータ側コネクタ４６は、Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄの第２接続部４８Ａ２，４８Ｂ２，４８Ｃ２，４８Ｄ２にハンダ付けがなされることによって回路基板４２に取付けられている。
【００３１】
（本実施形態の作用並びに効果）
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。
【００３２】
図１に示されるように、本実施形態のブラシレスモータ１０によれば、図示しない外部コネクタがモータ側コネクタ４６に接続されて回路装置１８に給電がなされると、コイル２４内に流れる電流が制御される。これにより、ステータコア２０内に回転磁界が生じ、ロータ１４が回転軸３２と共に回転する。
【００３３】
ここで、図２及び図３に示されるように、本実施形態では、Ａ端子４８Ａが第１接続部４８Ａ１、第２接続部４８Ａ２及び中間部４８Ａ３を有する一体構造とさており、またＢ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８ＤについてもＡ端子４８Ａと同様の一体構造とされている。このため、Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄを分割構造とした場合に比して、モータ側コネクタ４６の部品点数の増加を抑制することができ、ひいては、ブラシレスモータ１０の部品点数の増加を抑制することができる。
【００３４】
また、Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄの中間部４８Ａ３，４８Ｂ３，４８Ｃ３，４８Ｄ３をハウジング５０に埋設させる構造とすることによって、第１接続部４８Ａ１，４８Ｂ１，４８Ｃ１，４８Ｄ１に施された銀メッキと第２接続部４８Ａ２，４８Ｂ２，４８Ｃ２，４８Ｄ２に施された錫メッキとの水分を介した接触、即ち、異種材料のメッキ同士の水分を介した接触を抑制することができる。
【００３５】
また、本実施形態では、Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄの第１接続部４８Ａ１，４８Ｂ１，４８Ｃ１，４８Ｄ１及び第２接続部４８Ａ２，４８Ｂ２，４８Ｃ２，４８Ｄ２には、銀メッキ及び錫メッキがそれぞれ施されている。すなわち、第１接続部４８Ａ１，４８Ｂ１，４８Ｃ１，４８Ｄ１には、第２接続部４８Ａ２，４８Ｂ２，４８Ｃ２，４８Ｄ２に施されたメッキよりも電気抵抗の低い材料（メッキ材）を用いてメッキ処理が施されている。これにより、第２接続部４８Ａ２，４８Ｂ２，４８Ｃ２，４８Ｄ２と同じメッキ処理を第１接続部４８Ａ１，４８Ｂ１，４８Ｃ１，４８Ｄ１に施した場合に比して、第１接続部４８Ａ１，４８Ｂ１，４８Ｃ１，４８Ｄ１と外部コネクタの端子との界面の接触抵抗を低減することができる。
【００３６】
さらに、本実施形態では、Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄの中間部４８Ａ３，４８Ｂ３，４８Ｃ３，４８Ｄ３に銀メッキ及び錫メッキが施されていない部位が存在している。これにより、銀メッキと錫メッキとが接触することによる端子（Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄ）の腐食を防止することができる。
【００３７】
また、本実施形態では、Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄの第２接続部４８Ａ２，４８Ｂ２，４８Ｃ２，４８Ｄ２に錫メッキを施すことによって、当該第２接続部４８Ａ２，４８Ｂ２，４８Ｃ２，４８Ｄ２の回路基板４２へのはんだ付けを容易に行うことができる、即ち、モータ側コネクタ４６の回路基板への取付を容易に行うことができる。
【００３８】
さらに、本実施形態では、Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄにおいて銀メッキ及び錫メッキが施されていない部分の全てがハウジング５０に埋設される構造とされていることにより、銀メッキ及び錫メッキが施されていない部分に空気や水分が付着することによる当該部分の腐食を抑制することができる。
【００３９】
なお、本実施形態では、Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄにおいて銀メッキ及び錫メッキが施されていない部分の全てがハウジング５０に埋設される構造とした例について説明してきたが本発明はこれに限定されるものではない。Ａ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄにおいて銀メッキ及び錫メッキが施されていない部分の全てをハウジング５０に埋設させるか否かについてはブラシレスモータ１０が使用される環境等を考慮して適宜設定すればよい。
【００４０】
また、本実施形態では、銀メッキ及び錫メッキをＡ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄの第１接続部４８Ａ１，４８Ｂ１，４８Ｃ１，４８Ｄ１及び第２接続部４８Ａ２，４８Ｂ２，４８Ｃ２，４８Ｄ２にそれぞれ施した例について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではない。メッキの種類は、ブラシレスモータ１０が使用される環境及びＡ端子４８Ａ、Ｂ端子４８Ｂ、Ｃ端子４８Ｃ及びＤ端子４８Ｄの材料等を考慮して適宜設定すればよい。
【００４１】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００４２】
１０…ブラシレスモータ（回路装置付きモータ），１２…ステータ（電機子），１８…回路装置，２０…ステータコア（電機子コア），２２…巻線，２４…コイル，４２…回路基板，４６…モータ側コネクタ，４８Ａ…Ａ端子（端子），４８Ａ１…第１接続部，４８Ａ２…第２接続部，４８Ａ３…中間部，４８Ｂ…Ｂ端子（端子），４８Ｂ１…第１接続部，４８Ｂ２…第２接続部，４８Ｂ３…中間部，４８Ｃ…Ｃ端子（端子），４８Ｃ１…第１接続部，４８Ｃ２…第２接続部，４８Ｃ３…中間部，４８Ｄ…Ｄ端子（端子），４８Ｄ１…第１接続部，４８Ｄ２…第２接続部，４８Ｄ３…中間部，５０…ハウジング
【図１】
2015116065.tif 000003
【図２】
2015116065.tif 000004
【図３】
2015116065.tif 000005