(57)【要約】【課題】薄くて小さい部材同士を正確な位置精度で短時間に貼り付けることができる複数部材の貼付方法を提供する。【解決手段】ドット状部材３４ａとフィルム素材４３からカットされる基板とを貼り付ける複数部材の貼付方法である。この方法は、ドット状部材３４ａとなるべき部分を含んでいる長尺材料３１ａをパンチ１４とダイプレート２３との間へ供給する工程と、基板となるべき部分を含んでいる長尺材料４０をダイプレート２３と圧着プレート２２との間２８へ供給する工程と、パンチ１４とダイプレート２３とによって長尺材料３１ａからドット状部材３４ａを抜き加工によって形成しそのドット状部材３４ａをパンチ１４によってダイプレート２３の孔２５から押し出しそのドット状部材３４ａをパンチ１４と圧着プレート２２とでフィルム素材４３へ押し付けて粘着剤３３によって貼り付ける工程とを有する。【選択図】図９
2015040066.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部材と第２の部材とを貼り付ける複数部材の貼付方法において、
パンチと、当該パンチを受ける孔を備えたダイプレートと、当該ダイプレートに対して間隔を隔てて設けられた圧着プレートとが設けられており、
前記第１の部材となるべき部分を含んでいる第１の長尺材料を前記パンチと前記ダイプレートとの間へ供給する工程と、
前記第２の部材となるべき部分を含んでいる第２の長尺材料を前記ダイプレートと前記圧着プレートとの間へ供給する工程と、を有しており、
前記第１の長尺材料及び／又は前記第２の長尺材料は貼合せ剤を有しており、
前記パンチと前記ダイプレートとによって前記第１の長尺材料から前記第１の部材を抜き加工によって形成し、当該第１の部材を前記パンチによって前記ダイプレートの孔から押し出し、押し出した前記第１の部材を前記パンチと前記圧着プレートとによって前記第２の長尺材料へ押し付けて貼り付ける抜き及び貼付け工程と、
を有することを特徴とする複数部材の貼付方法。
【請求項２】
前記第１の長尺材料はロール状態から搬出されて前記パンチと前記ダイプレートとの間を通過してロール状態に巻き取られ、
前記第２の長尺材料はロール状態から搬出されて前記ダイプレートと前記圧着プレートとの間を通過してロール状態に巻き取られる、
ことを特徴とする請求項１記載の複数部材の貼付方法。
【請求項３】
前記第２の長尺材料は前記パンチによって処理を受ける位置よりも下流側の位置において材料搬送手段によって所定距離ずつ間歇的に且つ直線的に搬送されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の複数部材の貼付方法。
【請求項４】
前記第２の長尺材料は前記パンチによって処理を受ける位置の上流側及び下流側の一方又は両方において荷重をかけられることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の複数部材の貼付方法。
【請求項５】
前記第２の長尺材料は位置決め用の孔を備えており、前記パンチと一体であるパイロットピンが設けられており、前記の抜き及び貼付け工程は前記パイロットピンを前記位置決め用の孔へ差し込んだ状態で行われることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の複数部材の貼付方法。
【請求項６】
第１の部材と第２の部材とを貼り付ける複数部材の貼付装置において、
パンチと、
当該パンチを受ける孔を備えたダイプレートと、
当該ダイプレートに対して間隔を隔てて設けられた圧着プレートと、
前記第１の部材となるべき部分を含んでいる第１の長尺材料を前記パンチと前記ダイプレートとの間へ供給する第１長尺材料供給手段と、
前記第２の部材となるべき部分を含んでいる第２の長尺材料を前記ダイプレートと前記圧着プレートとの間へ供給する第２長尺材料供給手段と、を有しており、
前記第１の長尺材料及び／又は前記第２の長尺材料は前記第１の部材と前記第２の部材とを貼り付ける貼合せ剤を有しており、
前記パンチと前記ダイプレートとによって前記第１の長尺材料から前記第１の部材を抜き加工によって形成し、当該第１の部材を前記パンチによって前記ダイプレートの孔から押し出し、押し出した前記第１の部材を前記パンチと前記圧着プレートとによって前記第２の長尺材料へ押し付けて貼り付ける制御を行う制御手段と、
を有することを特徴とする複数部材の貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の部材を貼付ける方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、産業界において２つの部材を貼り付けて成る部品（以下、「貼合せ部品」という）が多数知られている。例えば、図６（ｋ）及びその側面図である図６（ｍ）に示す電気絶縁用部品３６や、図１２（ｊ）及び図１２（ｋ）に示す電気絶縁用部品８６、等がある。
【０００３】
図６（ｋ）及び図６（ｍ）に示す電気絶縁用部品３６は、第１の部材としてのドット状部材３４ａを貼合せ剤としての粘着剤３３によって第２の部材としての基板３５上に貼り付けることによって形成されている。また、図１２（ｊ）及び図１２（ｋ）に示す電気絶縁用部品８６は、第１の部材としての両面テープ８２ａを第２の部材としての基板８５上に貼り付けることによって形成されている。符号８７はセパレータである。
【０００４】
なお、本明細書において「貼合せ剤」は例えば接着剤又は粘着剤である。「接着剤」は、同種又は異種の固体の面と面とを貼り合せて一体化させる剤のことである。「粘着剤」は、２つの被着体を貼り合せるときには流動性のある半固体であり、そのままの状態で被着体に濡れ、その後も状態の変化を起こさずに常温で短時間にわずかな圧力を加えるだけで被着体に接着する剤のことである。接着剤は粘着剤を含む広い概念の剤であり、接着剤のうちの粘着剤でない剤は、状態の変化を伴って貼合せの機能を実現する剤である。
【０００５】
上記のような貼合せ部品を製造する方法として、従来、図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に示すように、（１）長尺状の両面テープ１１１に対して製品と同形状の部分１１２を抜き加工によって形成し、（２）その長尺状の両面テープのうちの製品と同形状である部分１１２以外の部分（すなわち抜きカスの部分１１３）を剥がし、（３）両面テープのうちの製品と同形状である部分１１２を摘み取って他の部材１１４に貼合せ、（４）ガイド孔１１５に沿って位置決めを行った後、（５）２工程目の抜き加工を行って他の部材１１４が所望の形状に形成された状態の製品１１６を製造する方法が知られている。
【０００６】
しかしながら、この従来の方法においては、製品（すなわち、貼合せ部品）１１６を製造するために２つの工程を実施しなければならない。また、製品と同形状である部分１１２を摘み取って他の部材１１４へ貼り付けるために人手を使わなければならない、という問題があった。
【０００７】
また、上記のような貼合せ部品を製造する方法として、従来、特許文献１に開示された方法が知られている。この方法は、一方の部材（同公報の図３（ａ）のテープ２Ａ）を長尺状の材料（同公報の図１のテープ２）から打ち抜くと共にその打ち抜かれた部材をそのまま他の部材（同公報の図１のリードフレーム８）へ接着する、という方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−０６８１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に開示された上記の従来装置においては、他の部材であるリードフレーム（同公報の符号８）を１個ずつ所定の加工位置へ置きながらテープ（同公報の図３（ａ）の符号２Ａ）をそのリードフレームの所定位置へ貼り付けていた。このように、被着体であるリードフレームを１個ずつ所定の位置へ置かなければならないので、作業に時間がかかり、テープの貼付け位置の精度にバラツキが生じるおそれがあった。また、被着体がリードフレームのように形状がしっかりと維持されるものであれば問題がないものの、被着体が薄いフィルム状のものであるとすると、貼付け作業を安定して正確に行うことができないという問題があった。
【００１０】
なお、一般的には、厚さの薄い板状部材を「フィルム」と言い、厚さの厚い板状部材を「シート」ということがあるが、本明細書において「フィルム」といった場合には、一般的な「シート」をも含む概念とする。
【００１１】
本発明は、従来の方法における上記の問題点に鑑みて成されたものであって、薄くて小さい部材同士を正確な位置精度で短時間に貼り付けることができる複数部材の貼付方法及び貼付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る複数部材の貼付方法は、第１の部材と第２の部材とを貼り付ける複数部材の貼付方法において、パンチと、当該パンチを受ける孔を備えたダイプレートと、当該ダイプレートに対して間隔を隔てて設けられた圧着プレートとが設けられており、前記第１の部材となるべき部分を含んでいる第１の長尺材料を前記パンチと前記ダイプレートとの間へ供給する工程と、前記第２の部材となるべき部分を含んでいる第２の長尺材料を前記ダイプレートと前記圧着プレートとの間へ供給する工程とを有しており、前記第１の長尺材料及び／又は前記第２の長尺材料は貼合せ剤を有しており、前記パンチと前記ダイプレートとによって前記第１の長尺材料から前記第１の部材を抜き加工によって形成し、当該第１の部材を前記パンチによって前記ダイプレートの孔から押し出し、押し出した前記第１の部材を前記パンチと前記圧着プレートとによって前記第２の長尺材料へ押し付けて貼り付ける抜き及び貼付け工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、第１の部材を長尺材料の形でパンチとダイプレートとの間へ供給し、さらに第２の部材も長尺材料の形でダイプレートと圧着プレートとの間へ供給することにしたので、第１の部材及び第２の部材が薄くて小さい部材同士であっても、それらを正確な位置精度で短時間に貼り付けることができる。
【００１４】
また、ダイプレートと圧着プレートとによって第２の長尺材料をガイドすることにしたので、当該第２の長尺材料を位置ズレさせること無く安定して滑らかに搬送できるようになった。このため、第１の部材と第２の部材との相対的な位置の精度を高く保持できるようになった。
【００１５】
本発明に係る複数部材の貼付方法において、前記第１の長尺材料はロール状態から搬出されて前記パンチと前記ダイプレートとの間を通過してロール状態に巻き取られ、前記第２の長尺材料はロール状態から搬出されて前記ダイプレートと前記圧着プレートとの間を通過してロール状態に巻き取られるように構成できる。第１の長尺材料と第２の長尺材料の両方をロール搬送することにより、第１の部材及び第２の部材が薄くて小さい部材同士であっても、それらを正確な位置精度で短時間に貼り付けることができる。
【００１６】
本発明に係る複数部材の貼付方法において、前記第２の長尺材料は前記パンチによって処理を受ける位置よりも下流側の位置において材料搬送手段によって所定距離ずつ間歇的に且つ直線的に搬送することができる。この搬送方法を採用することにより、第２の長尺材料を位置ズレさせることなく安定して搬送できる。そのため、第１の部材と第２の部材との相対的な位置を常に一定の関係に維持できる。
【００１７】
本発明に係る複数部材の貼付方法においては、前記第２の長尺材料が前記パンチによって処理を受ける位置の上流側及び下流側の一方又は両方において当該第２の長尺材料に荷重をかけることができる。これにより、第２の長尺材料に好ましい張力を付与することができ、それ故、当該第２の長尺材料に位置ズレが生じることを防止できる。
【００１８】
本発明に係る複数部材の貼付方法においては、前記第２の長尺材料に位置決め用の孔を設けることができ、前記パンチと一体にパイロットピンを設けることができ、そして前記パイロットピンを前記位置決め用の孔へ差し込んだ状態で前記の抜き及び貼付け工程を行うことができる。これにより、第１の部材と第２の部材との相対的な位置の精度を非常に高く保持できる。
【００１９】
次に、本発明に係る複数部材の貼付装置は、（１）第１の部材と第２の部材とを貼り付ける複数部材の貼付装置において、（２）パンチと、（３）当該パンチを受ける孔を備えたダイプレートと、（４）当該ダイプレートに対して間隔を隔てて設けられた圧着プレートと、（５）前記第１の部材となるべき部分を含んでいる第１の長尺材料を前記パンチと前記ダイプレートとの間へ供給する第１長尺材料供給手段と、（６）前記第２の部材となるべき部分を含んでいる第２の長尺材料を前記ダイプレートと前記圧着プレートとの間へ供給する第２長尺材料供給手段とを有しており、（７）前記第１の長尺材料及び／又は前記第２の長尺材料は前記第１の部材と前記第２の部材とを貼り付ける貼合せ剤を有しており、（８）前記パンチと前記ダイプレートとによって前記第１の長尺材料から前記第１の部材を抜き加工によって形成し、当該第１の部材を前記パンチによって前記ダイプレートの孔から押し出し、押し出した前記第１の部材を前記パンチと前記圧着プレートとによって前記第２の長尺材料へ押し付けて貼り付ける制御を行う制御手段とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る複数部材の貼付方法及び貼付装置によれば、第１の部材を長尺材料の形でパンチとダイプレートとの間へ供給し、さらに第２の部材も長尺材料の形でダイプレートと圧着プレートとの間へ供給することにしたので、第１の部材及び第２の部材が薄くて小さい部材同士であっても、それらを正確な位置精度で短時間に貼り付けることができる。
【００２１】
また、ダイプレートと圧着プレートとによって第２の長尺材料をガイドすることにしたので、当該第２の長尺材料を位置ズレさせること無く安定して滑らかに搬送できるようになった。このため、第１の部材と第２の部材との相対的な位置の精度を高く保持できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る複数部材の貼付装置の一実施形態を示す図である。
【図２】図１の装置で用いられる上金型の一例を示す図である。
【図３】図１の装置で用いられる下金型の一例を示す図である。
【図４】図１の装置で用いられる２種類の長尺材料の例を示す図である。
【図５】図１の装置によって実現される貼付工程の一部分を示す図である。
【図６】図５の貼付工程に引き続いて行われる工程を示す図である。
【図７】図１の装置で用いられる金型の主要な動きを示す図である。
【図８】図７に示した金型の動きに引き続く金型の動きを示す図である。
【図９】図８の構造の主要部分を拡大して示す図である。
【図１０】本発明に係る複数部材の貼付装置の他の実施形態を示す図である。
【図１１】図１０の装置で用いられる２種類の長尺材料及びそれらの長尺材料に対して行われる工程を示す図である。
【図１２】図１１の工程に引き続いて行われる工程を示す図である。
【図１３】複数部材の貼付方法の従来例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る複数部材の貼付方法及び貼付装置を実施形態に基づいて説明する。なお、本発明がこの実施形態に限定されないことはもちろんである。また、本明細書に添付した図面では特徴的な部分を分かり易く示すために実際のものとは異なった比率で構成要素を示す場合がある。
【００２４】
（本発明に係る複数部材の貼付方法及び貼付装置の第１の実施形態）
図１は本発明に係る複数部材の貼付装置の１つの実施形態を示している。ここに示す複数部材の貼付装置１は、図６（ｋ）及びその側面図である図６（ｍ）に示す貼合せ部品としての電気絶縁用部品３６を製造するための装置である。
【００２５】
貼合せ部品３６は、第１の部材としてのドット状部材３４ａを貼合せ剤３３によって第２の部材としての基板３５上に貼り付けることによって形成されている。基板３５は例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）によって形成され、ドット状部材３４ａは例えばポリイミドによって形成され、貼合せ剤３３は例えば粘着剤である。
【００２６】
この貼合せ部品３６の寸法は、例えば長さＬ１が約２．５ｍｍであり、幅Ｗ１が約２．５ｍｍであり、高さＨ１が約０．１ｍｍである。また、ドット状部材３４ａの直径Ｒ１は約０．６ｍｍである。
【００２７】
図１において、複数部材の貼付装置１は、第１の金型である上金型２と、第２の金型である下金型３と、上層巻出しリール４と、上層巻取りリール５と、下層巻出しリール６と、下層巻取りリール７とを有している。上層巻出しリール４にはセパレータ巻取りリール８が設けられている。上金型２は、図２（ａ）から図２（ｃ）に示すように、基台１１と、パンチプレート１２と、規制プレート１３とを有している。図２（ａ）は、図２（ｂ）及び図２（ｃ）のＡ−Ａ線に従った平面断面図である。図２（ｂ）は上金型２の右側面図であり、図２（ｃ）は上金型２の下側面図である。
【００２８】
パンチプレート１２は、パンチ１４と、パイロットピン１５と、ガイドポスト１８とを支持している。パンチ１４及びパイロットピン１５は規制プレート１３に設けた孔１６を貫通している。パンチプレート１２と規制プレート１３との間には圧縮バネ１７が設けられている。規制プレート１３はバネ１７の働きにより、自然状態においてパンチプレート１２から離れる方向へ付勢されている。
【００２９】
下金型３は、図３（ａ）から図３（ｃ）に示すように、基台２１と、圧着プレート２２と、ダイプレート２３とを有している。ダイプレート２３にはパイロットピン１５が通過する孔２４と、パンチ１４が通過する孔２５が設けられている。圧着プレート２２にはパイロットピン１５が入る孔２６が設けられている。圧着プレート２２の４つの角部にはガイドポスト１８が入る孔２７が設けられている。圧着プレート２２とダイプレート２３との間には空間２８が形成されている。
【００３０】
図１において上金型２は制御装置３７によって制御されて下金型３へ向かって平行移動して下金型３に当接したり、下金型３から離間する方向へ平行移動したりすることができる。上金型２を下金型３へ当接させることにより（すなわち金型を閉じることにより）、後述する抜き加工及び貼付け処理が行われる。制御装置３７は、例えばコンピュータを含んだ制御回路や、コンピュータを含まないシーケンス回路等によって形成できる。
【００３１】
上層巻出しリール４に第１の長尺材料３１が巻き付けられている。第１の長尺材料３１は図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されている。図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は側面図である。第１の長尺材料３１は、セパレータ３２の上に貼合せ剤としての粘着剤３３によってフィルム素材３４（後述するドット状部材のためのフィルム素材）を貼付けることによって形成されている。セパレータ３２は例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）によって形成されている。フィルム素材３４は例えばＰＩ（ポリイミド）によって形成されている。
【００３２】
図１において、上層巻出しリール４から巻き出された第１の長尺材料３１のセパレータ３２が剥がされてセパレータ巻取りリール８に巻き取られている。セパレータ３２が剥がされた状態の第１の長尺材料３１ａは上金型２と下金型３との間を通って上層巻取りリール５に巻き取られている。より具体的には、第１の長尺材料３１ａは図７（ａ）に示すように、上金型２の規制プレート１３と下金型３のダイプレート２３との間を通過している。
【００３３】
図１に戻って、上層巻出しリール４及び上層巻取りリール５の回転動作は制御装置３７によって制御されている。制御装置３７は、第１の長尺材料３１ａが定寸送りされる（すなわち、所定の距離で間欠的に送り出される）ように、上層巻出しリール４と上層巻取りリール５との動作を制御する。
【００３４】
下層巻出しリール６に第２の長尺材料４０が巻き付けられている。第２の長尺材料４０は図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示されている。図４（ｃ）は平面図であり、図４（ｄ）は側面図である。第２の長尺材料４０は、セパレータ４１の上に粘着剤４２によってフィルム素材４３（後述する基板のためのフィルム素材）を貼付けることによって形成されている。セパレータ４１は例えばＰＥＴによって形成されている。基板のフィルム素材４３は例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）によって形成されている。
【００３５】
セパレータ４１の図４（ｃ）における中央部分及び粘着剤４２の中央部分には円形状の凹部４４が所定の間隔をもって直線的に並べて形成されている。凹部４４の底部にはＰＴＦＥのフィルム素材４３が臨み出ている。セパレータ４１の両方の側辺部にはパイロットピン用のガイド孔４５が所定間隔で直線的に並べて形成されている。
【００３６】
図１において、第２の長尺材料４０は上金型２と下金型３との間及び材料搬送装置４８を通って下層巻取りリール７に巻き取られている。具体的には、第２の長尺材料４０は図７（ａ）に示すように下金型３のダイプレート２３と、同じく下金型３の圧着プレート２２との間に形成された空間２８（図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）参照）を通過している。つまり、空間２８を形成しているダイプレート２３と圧着プレート２２は第２の長尺材料４０を案内するガイド部材として機能している。
【００３７】
図１において材料搬送装置４８は、ベース４９と、規制部材５０と、搬送移動部５１とを有している。第２の長尺材料４０は規制部材５０とベース４９との間を通過している。規制部材５０は第２の長尺材料４０が上方へ位置変動することを規制している。搬送移動部５１は、上金型２及び下金型３による加工ステージの下流側の位置に設けられている。搬送移動部５１は、第２の長尺材料４０を把持する機能及び把持を解除する機能を持っている。
【００３８】
また、搬送移動部５１は、矢印Ｂ−Ｂ‘に示すように第２の長尺材料４０の搬送方向に沿って所定の距離だけ往復直線移動する。矢印Ｂ方向への移動が第２の長尺材料４０を前方へ送り出すための移動であり、矢印Ｂ’方向への移動が次の搬送移動のための戻り移動である。搬送移動部５１は矢印Ｂ方向へ送り移動する際には第２の長尺材料４０を把持し、矢印Ｂ‘方向へ戻り移動する際には第２の長尺材料４０の把持を解除する。搬送移動部５１の把持動作及び往復移動動作（すなわち、搬送移動部５１による第２の長尺材料４０の間欠直線搬送動作）は制御装置３７によって制御される。
【００３９】
上金型２と下金型３とによる加工ステージの上流側及び下流側の両方の位置において第２の長尺材料４０に荷重５２が掛けられている。これにより、第２の長尺材料４０に好適な張力が加えられ、第２の長尺材料４０を安定して搬送することが可能になっている。長尺材料４０が間欠的な進行を繰り返して行っても、荷重５２は常に一定の位置に留まるようになっている。
【００４０】
本実施形態では、上金型２と下金型３とによる加工ステージへ第１の長尺材料３１ａを間欠的に供給するための第１長尺材料供給手段が、上層巻出しリール４、上層巻取りリール５及び制御装置３７によって構成されている。また、第２の長尺材料４０を間欠的に搬送するための第２長尺材料搬送手段が材料搬送装置４８及び制御装置３７によって構成されている。
【００４１】
以下、上記構成より成る複数部材の貼付装置１の動作について説明する。
図１において第２の長尺材料４０が材料搬送装置４８によって間欠的且つ直線的に搬送されて図７（ａ）に示すようにダイプレート２３と圧着プレート２２との間の空間２８内へ供給される。それと同時に、図１の第１の長尺材料３１ａが上層巻出しリール４と上層巻取りリール５との協働によって図７（ａ）に示すように規制プレート１３とダイプレート２３との間へ定寸送りされる。
【００４２】
第１の長尺材料３１ａと第２の長尺材料４０との送り移動が停止されたとき、図７（ｂ）に示すように上金型２が矢印Ｃで示すように下金型３へ向けて平行移動させられる。この平行移動により、ガイドポスト１８が圧着プレート２２のガイド孔２７へ入り込み、さらに規制プレート１３の底面が圧着プレート２２の上面に当接する。そしてさらに上金型２が矢印Ｃ方向へ移動させられると、図８に示すように、パイロットピン１５及びパンチ１４が下金型３へ向けて移動する。
【００４３】
より具体的には、図９に示すように、パイロットピン１５が、ダイプレート２３のパイロット孔２４を通過し、第２の長尺材料４０のセパレータ４１のガイド孔４５（図４（ｃ）参照）を通過し、さらに圧着プレート２２のパイロット孔２６へ入る。一方、パンチ１４の先端部がダイプレート２３のパンチ孔２５の部分と協働して第１の長尺材料３１ａを抜き加工する。この抜き加工により第１の部材としてのドット状部材３４ａが形成される。さらに、パンチ１４の先端部はドット状部材３４ａを押しながらダイプレート２３のパンチ孔２５を通過してドット状部材３４ａに着いている粘着剤３３を第２の長尺材料４０の凹部４４の所のフィルム素材４３（後述する基板のためのフィルム素材）の表面に押し付ける。
【００４４】
これにより、図５（ｅ）及びその側面断面図である図５（ｆ）に示すように、第２の長尺材料４０の凹部４４の所のフィルム素材４３の表面上の所定位置にドット状部材３４ａが粘着剤３３によって貼り付けられる。この貼付け作業の際、図９においてパイロットピン１５の先端部が第２の長尺材料４０のセパレータ４１のガイド孔４５を通過するので、パンチ１４によって打ち抜かれてフィルム素材４３上に貼り付けられたドット状部材３４ａの位置は常に正確に一定の位置に決められる。
【００４５】
以上のような抜き加工処理及び貼付け処理が行われている間、第１の長尺材料３１ａの上下方向の動きは規制プレート１３の下面とダイプレート２３の上面とによって規制されるので、第１の長尺材料３１ａが徒に上下に動くことを防止できる。また、第２の長尺材料４０の上下方向の動きはダイプレート２３の下面と圧着プレート２２の上面とによって規制されるので、第２の長尺材料４０が徒に上下に動くことも防止できる。このような処理により、ドット状部材３４ａのフィルム素材４３への貼付け位置は常に正確に所望の位置になる。
【００４６】
以上のようにしてドット状部材３４ａの抜き加工及び貼付け処理が完了すると、パンチ１４が図９の上方へ持ち上げられ、さらに上金型２が持ち上げられて下金型３から離間して図７（ａ）に示す状態へ戻される。この際、第２の長尺材料４０や第１の長尺材料３１ａはパンチ１４の上方への移動に追従して移動しようとするが、第２の長尺材料４０のそのような動きはダイプレート２３によって規制され、第１の長尺材料３１ａのそのような動きは規制プレート１３によって規制される。そのため、第１の長尺材料３１ａ及び第２の長尺材料４０は位置ずれすることなく常に安定して滑らかに搬送され、その結果、ドット状部材３４ａを位置ずれすることなく所望の位置に正確に貼り付けることが可能となる。
【００４７】
その後、第２の長尺材料４０は図１の材料搬送装置４８によって搬送されて下層巻取りリール７に巻き取られる。その後、巻き取られた第２の長尺材料４は、別の加工ステージへ持ち運ばれ、図５（ｇ）及びその側面断面図である図５（ｈ）に示すように、フィルム素材４３が製品形状である四角形状Ｄを描くように矢印Ｅで示すようにハーフカット（すなわち、途中までカット）される。さらにその後、図６（ｉ）及びその側面断面図である図６（ｊ）に示すように、フィルム素材４３の抜きカス部分４３ｂが剥ぎ取られて所望の形状の基板３５が形成される。その後、基板３５の部分が矢印Ｆのように押し突かれて基板３５がセパレータ４１から分離されて、図６（ｋ）及び図６（ｍ）に示すような貼合せ部品としての電気絶縁用部品３６を製造することができる。
【００４８】
以上のように本実施形態によれば、第１の部材としてのドット状部材３４ａを図１の長尺材料３１ａの形で金型２，３へ供給し、さらに第２の部材としての図６（ｋ）及び図６（ｍ）の基板３５も図１の長尺材料４０の形で金型２，３へ供給することにしたので、基板３５及びドット状部材３４ａが薄くて小さい部材同士であっても、それらを正確な位置精度で短時間に貼り付けることができるようになった。
【００４９】
また、図９において、ダイプレート２３と圧着プレート２２とによって第２の長尺材料４０をガイドすることにしたので、当該第２の長尺材料４０を位置ズレさせること無く安定して滑らかに搬送できるようになった。そしてこのため、第１の部材としてのドット状部材３４ａと第２の部材としての基板３５との相対的な位置の精度を高く保持できる。
【００５０】
（本発明に係る複数部材の貼付方法及び貼付装置の第２の実施形態）
図１０は本発明に係る複数部材の貼付装置の他の実施形態を示している。ここに示す貼付装置６１は図１２（ｊ）及びその側面図である図１２（ｋ）に示す貼合せ部品８６を製造するための装置である。貼合せ部品８６は、プリンタ等といったオフィス機器に付属して設けられ、電気絶縁性を付与する電気絶縁用部品である。この貼合せ部品８６は、第１の部材としての両面テープ８２ａを第２の部材としての基板８５上に貼り付けることによって形成されている。符号８７はセパレータである。
【００５１】
この貼合せ部品８６の寸法は、例えば、長さＬ２が約５７ｍｍであり、幅Ｗ２が約２３ｍｍであり、高さＨ２が約０．２ｍｍである。
【００５２】
図１０において、複数部材の貼付装置６１は、第１段の金型ユニット６０Ａと、第２段の金型ユニット６０Ｂと、手動送り装置としての手押しフィーダ６９と、上層巻出しリール６４と、上層巻取りリール６５と、下層巻出しリール６６と、下層巻取りリール６７と、それらの各要素の動作を制御する制御装置７７を有している。上層巻出しリール６４にはセパレータ巻取りリール６８が設けられている。手押しフィーダ６９はそれ自体公知のフィルム搬送手段であり、ネジ７０の頭部分を叩くことにより、フィルムを所定の距離だけ送ることができる。
【００５３】
第１段の金型ユニット６０Ａは、上金型６２Ａとそれに対向している下金型６３Ａとを有している。第２段の金型ユニット６０Ｂは、上金型６２Ｂとそれに対向している下金型６３Ｂとを有している。第１段の金型ユニット６０Ａ内の上金型６２Ａは、第１の実施形態における上金型２（図２（ａ）〜（ｃ）参照）と同様に、パンチプレート１２に支持されたパンチ１４及びガイドポスト１８や、規制プレート１３を有している。但し、それらの各要素の形状は貼合せ部品８６（図１２（ｊ），（ｋ）参照）の形状に対応した適宜の形状となっている。なお、上金型６２Ａには図２（ａ）〜（ｃ）に示したパイロットピン１５は設けられておらず、それに代えてフィルム材料に孔を開けるための孔空け工具が適所に設けられている。
【００５４】
第１段の金型ユニット６０Ａ内の下金型６３Ａは、第１の実施形態における下金型３（図３（ａ）〜（ｃ）参照）と同様に、ダイプレート２３及び圧着プレート２２を有している。但し、それらの各要素の形状は貼合せ部品８６の形状に対応した適宜の形状となっている。また、第２段の金型ユニット６０Ｂ内の上金型６２Ｂは、抜き加工用のパンチ７１と、パイロットピン７５とを有している。
【００５５】
上層巻出しリール６４に第１の長尺材料８１が巻き付けられている。第１の長尺材料８１は図１１（ａ）及びその断面図である図１１（ｂ）に示す構成になっている。具体的には、長尺状の両面テープ８２の両面にセパレータ８３ａ及び８３ｂが貼り付けられている。一方のセパレータ例えばセパレータ８３ａは図１０においてセパレータ巻取りリール６８に巻き取られている。
【００５６】
セパレータ８３ａが剥がされた第１の長尺材料８１ａは第１段の金型ユニット６０Ａの上金型６２Ａと下金型６３Ａとの間を通って上層巻取りリール６５に巻き取られている。上層巻出しリール６４及び上層巻取りリール６５は制御装置６１によって制御されて第１の長尺材料８１ａを定寸送りする。
【００５７】
下層巻出しリール６６に第２の長尺材料９０が巻き付けられている。第２の長尺材料９０は図１１（ｃ）及びその断面図である図１１（ｄ）に示すように単層のＰＥＴフィルムによって形成されている。このＰＥＴフィルム９０は、第１段の金型ユニット６０Ａの上金型６２Ａと下金型６３Ａとの間を通過し、手押しフィーダ６９を通過し、第２段の金型ユニット６０Ｂの上金型６２Ｂと下金型６３Ｂとの間を通過し、そして下層巻取りリール６７に巻き取られている。ＰＥＴフィルム９０の適所に荷重５２がかけられているが、場合によってはこれらの荷重５２は用いなくても良い。
【００５８】
第１の長尺材料８１ａは第１段の金型ユニット６０Ａにおいて第１の実施形態の場合と同様にして、図９に示したように、パンチ１４とダイプレート２３との協働によって図１１（ｅ）の符号Ｇで示すように所定形状に打抜かれる。もちろん、パンチ１４とダイプレート２３の形状は第１の実施形態の場合とは異なっていて、形状Ｇに対応している。こうして打抜かれた部分Ｇの両面テープ８２は図９で説明した状況と同様にしてパンチ１４の先端部によって図１１（ｇ）に示すように第２の長尺材料としてのＰＥＴフィルム９０へ押し付けられて貼り付けられる。そして、この貼付作業と同時に、孔空け工具によってＰＥＴフィルム９０の所定位置にガイド孔８４が空けられる。これらのガイド孔８４は個々の打抜き両面テープＧ（８２）に対応している。
【００５９】
その後、ＰＥＴフィルム９０は図１０において第２段の金型ユニット６０Ｂへ運ばれて、上金型６２Ｂと下金型６３Ｂとの協働による抜き加工を受ける。具体的には、パンチ７１によりＰＥＴフィルム９０を図１２（ｉ）に符号Ｈで示す形状に打抜く。これにより、図１２（ｊ）及びその側面図である図１２（ｋ）に示すように、所定形状の基板８５上に所定形状の両面テープ８２ａが貼り付けられて成る貼合せ部品としての電気絶縁用部品８６が製造される。なお、符号８７はセパレータを示している。
【００６０】
以上のように本実施形態においても、第１の部材としての両面テープ８２ａを図１０の長尺材料８１ａの形で金型６２Ａ，６３Ａへ供給し、さらに第２の部材としての図１２（ｊ）及び図１２（ｋ）の基板８５も図１０の長尺材料９０の形で金型６２Ａ，６３Ａへ供給することにしたので、基板８５及び両面テープ８２ａが薄くて小さい部材同士であっても、それらを正確な位置精度で短時間に貼り付けることができるようになった。
【００６１】
また、第１の実施形態と同様に本実施形態においても、ダイプレート２３と圧着プレート２２とによって第２の長尺材料としてのＰＥＴフィルム９０をガイドすることにしたので、ＰＥＴフィルム９０を位置ズレさせること無く安定して滑らかに搬送できるようにしたので、第１の部材としての両面テープ８２ａと第２の部材としての基板８５との相対的な位置の精度を高く保持できる。
【００６２】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
例えば、貼合せ部品は図６（ｋ），（ｍ）に示した電気絶縁用部品３６や図１２（ｊ），（ｋ）に示した電気絶縁用部品８６に限定されるものではなく、その他の任意の形状とすることができる。
【符号の説明】
【００６３】
１．複数部材の貼付装置、  ２．上金型、  ３．下金型、  ４．上層巻出しリール、  ５．上層巻取りリール、  ６．下層巻出しリール、  ７．下層巻取りリール、  ８．セパレータ巻取りリール、  １１．基台、  １２．パンチプレート、  １３．規制プレート、  １４．パンチ、  １５．パイロットピン、  １６．貫通孔、  １７．圧縮バネ、  １８．ガイドポスト、  ２１．基台、  ２２．圧着プレート、  ２３．ダイプレート、  ２４．パイロットピン通過孔、  ２５．パンチ通過孔、  ２６．パイロット孔、  ２７．ガイドポスト孔、  ２８．空間、  ３１，３１ａ．第１の長尺材料、  ３２．セパレータ、  ３３．粘着剤（貼合せ剤）、  ３４．ドット状部材のフィルム素材、  ３４ａ．ドット状部材（第１の部材）、  ３５．基板（第２の部材）、  ３６．電気絶縁用部品（貼合せ部品）、  ３７．制御装置、  ４０．第２の長尺材料、  ４１．セパレータ、  ４２．粘着剤、４３．基板のフィルム素材、  ４３ｂ．抜きカス部分、  ４４．凹部、  ４５．ガイド孔、  ４８．材料搬送装置、  ４９．ベース、  ５０規制部材、  ５１．搬送移動部、  ５２．荷重、  ５５．バネ、  ５６．可動子、  ６０Ａ．第１段の金型ユニット、０Ｂ．第２段の金型ユニット、  ６１．複数部材の貼付装置、６２Ａ，６２Ｂ．上金型、  ６３Ａ，６３Ｂ．下金型、  ６４．上層巻出しリール、  ６５．上層巻取りリール、  ６６．下層巻出しリール、  ６７．下層巻取りリール、  ６８．セパレータ巻取りリール、  ６９．手押しフィーダ（手動搬送装置）  ７０．ネジ、  ７１．パンチ、  ７５．パイロットピン、  ７７．制御装置、  ８１．第１の長尺材料、  ８１ａ．セパレータが剥がされた第１の長尺材料、  ８２．両面テープ（貼合せ剤）、  ８２ａ．所定形状の両面テープ（第１の部材）、  ８３ａ，８３ｂ．セパレータ、  ８４．ガイド孔、  ８５．基板（第２の部材）、  ８６．電気絶縁用部品（貼合せ部品）  ８７．セパレータ、  ９０．ＰＥＴフィルム（第２の長尺材料）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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