(57)【要約】【課題】各々のメモリグループの作業量に基づいて総メモリ熱予算からメモリアレイに在る各々のメモリグループに熱予算を動的に割当するか、或いは再分配するためのシステム及び方法が提供される。【解決手段】本発明による方法で、高い作業量を有するメモリグループはさらに多い熱予算が割当されることができる。前記割当は時間が流れにしたがって動的に調整されることができる。したがって、総熱予算を効率的に割当する間に、個別的そして全体的なメモリグループ性能が増加することができる。前記システムの前記総熱予算を動的に分配することによって、前記システムの前記性能は全体的に向上され、その結果、データセンターの総所有費用（ｔｏｔａｌ  ｃｏｓｔ  ｏｆ  ｏｗｎｅｒｓｈｉｐ；ＴＣＯ）は減少することができる。【選択図】図１
2015127955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリアレイに対する熱予算を動的に割当する方法において、
同一の数のクレジットを前記メモリアレイに在る複数のメモリグループの各々に割当する段階と、
前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも１つを感知する段階と、
動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数より少ないか否かを判断する段階と、
前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階と、
前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、
前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接であるか、同一であるか、又は超過すると判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階と、を含む方法。
【請求項２】
予め定まれた期間が経過した後、
前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第２番目の量の中で少なくとも１つを感知する段階と、
前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断する段階と、
前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記特定のメモリグループに対するク前記レジットの割当された数より少ないと判断された場合、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階と、
前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記特定のメモリグループに対する前記クレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、
前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階と、をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記クレジットを分配する段階と、
前記分配されたクレジットにしたがって前記メモリアレイの多様な物理的位置に亘って熱を分配する段階と、
複数の固定された時間周期の間に、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも１つを感知する段階を周期的に繰り返し、前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、  又は超過されるか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断し、次いで前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数より少ないか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断する段階と、をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記複数の時間周期の各々は、２０μs又はそれより大きい請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断する段階は、
前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第１メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、
前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第２メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記複数のメモリグループの中で前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第１メモリグループに対する前記クレジットの割当された数より少ないと判断される場合、前記第１メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記第１メモリグループのスロットリングを増加させる段階と、
前記複数のメモリグループの中で前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第２メモリグループに対する前記クレジットの割当された数より少ないと判断される場合、前記第２メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記第２メモリグループのスロットリングを増加させる段階と、
前記複数のメモリグループの中で前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第１メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記第１メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記第１メモリグループのスロットリングを減少させる段階と、
前記複数のメモリグループの中で前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第２メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記第２メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記第２メモリグループのスロットリングを減少させる段階と、さらに含む請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階は、
スイッチによって、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階は、
スイッチによって、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記クレジットの前記割当に基づいて前記熱予算内で大体に維持されるように制御する段階をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記スロットリングに基づいて前記熱予算内で大体に維持されるように制御する段階をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
各々のメモリグループが前記熱予算の予め決定された量又は比率に割当されるように前記熱予算をリセットさせる段階と、
各々のメモリグループの前記瞬間電力消耗又は温度にしたがって前記複数のメモリグループに亘って前記熱予算を再割当する段階と、をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
メモリアレイに対する熱予算を動的に割当するためのシステムにおいて、
前記メモリアレイに在る複数のメモリグループと、
前記複数のメモリグループの各々に連結されたスイッチと、
前記スイッチに連結され、前記複数のメモリグループの各々にクレジットの同一の数を割当する動的熱予算ロジックと、
前記動的熱予算ロジックに連結され、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも１つを感知する測定手段と、を含み、
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、
前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、
前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させるシステム。
【請求項１３】
予め決定された時間周期の後に、前記測定手段は、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第２番目の量の中で少なくとも１つを感知し、
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、
前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、
予め決定された時間周期の後に、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、
前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記だ２番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断する請求項１２に記載のシステム。
【請求項１５】
前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第１メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを増加させ、
前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第２メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第２メモリグループのスロットリングを増加させ、
前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第１メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを減少させ、
前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第２メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを減少させる請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記クレジットの前記割当に基づいて前記熱予算内で大体に維持されるように制御する請求項１２に記載のシステム。
【請求項１７】
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記スロットリングに基づいて前記熱予算内で維持されるように制御する請求項１２に記載のシステム。
【請求項１８】
前記動的熱予算ロジックは、前記クレジットを分配し、
前記動的熱予算ロジックは、前記分配されたクレジットにしたがって前記メモリアレイの多様な物理的位置に亘って熱を分配し、
前記動的熱予算ロジックは、複数の固定された時間周期の間に、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される前記電流又は電力を感知することと、消耗される電流又は電力の前記量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断することと、消耗される電流又は電力の前記量がクレジットの前記割当された数より少ないか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断することと、を周期的に繰り返す請求項１２に記載のシステム。
【請求項１９】
前記動的熱予算ロジックは、各々のメモリグループが前記熱予算の予め決定された量又は比率に割当されるように前記熱予算をリセットさせ、各々のメモリグループの前記瞬間電力消耗又は温度にしたがって前記複数のメモリグループに亘って前記熱予算を再割当する請求項１２に記載のシステム。
【請求項２０】
バスと、
前記バスに連結されたメモリアレイと、
前記メモリアレイに在る複数のメモリグループと、
前記複数のメモリグループの各々に連結されたスイッチと、
前記スイッチに連結され、前記複数のメモリグループの各々にクレジットの同一の数を割当する動的熱予算ロジックと、
前記動的熱予算ロジックに連結され、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも１つを感知する測定手段と、を含み、
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、
前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、
前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させるシステム。
【請求項２１】
予め決定された時間周期の後に、前記測定手段は、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第２番目の量の中で少なくとも１つを感知し、
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、
前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、
予め決定された時間周期後に、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断し、
前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断し、
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する請求項２０に記載のシステム。
【請求項２３】
前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第１メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを増加させ、
前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第２メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第２メモリグループのスロットリングを増加させ、
前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第１メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを減少させ、
前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第２メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを減少させる請求項２２に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はメモリアレイを含むシステムに関し、さらに詳細には、複数のメモリグループを含むシステムのための動的に熱予算を割当する方法及びシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリはコンピューター及びコンピューティングの基本的な素子である。例えば、コンピューターサーバーは複数のメモリモジュール、メモリアレイ、メモリアレイボックスのような外部メモリユニット、又はこれと類似なものを含む。他の方法として、モバイル装置は複数の埋め込み型メモリチップ（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  ｍｅｍｏｒｙ  ｃｈｉｐ）を含む。メモリグループを含む一般的なシステムにおいて、各々のメモリグループはそれ自体の総熱予算（ｔｈｅｒｍａｌ  ｂｕｄｇｅｔ）の固定された比率を有する。各々のメモリグループは均等に総熱予算を共有するとともに各々の割当は永久的に固定される。総熱予算は最悪のケース予測及び評価に基づく。システムデザイナーは各々のメモリグループのための熱予算を保有するために最悪のケースに設計する。固定された熱予算又は熱設計電力（ｔｈｅｒｍａｌ  ｄｅｓｉｇｎ  ｐｏｗｅｒ；ＴＤＰ）が充分であり、次いで安定的な動作を確保するための試図として使用される。
【０００３】
しかし、大部分のケースにおいて、各々のメモリグループに対する負担は均等に分配されない。即ち、同一のシステムにある低い負担を有する他のメモリグループは余分な使用されない熱予算を有する反面、あるメモリグループは高い負担を有し、総熱予算の比率において限界に到達することがある。その結果、使用されない熱予算のマージンのため、熱予算は浪費され、システムの動的パフォーマンスは制限される。
【０００４】
各々のメモリグループの作業量に基づいて総メモリ熱予算から各々のメモリグループに熱予算を動的に再分配するためのテクニックを必要とする。本明細書で説明された発明の思想と共に、背景技術の他の限界が説明される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第８，０６５，５３７号明細書
【特許文献２】米国特許第８，００１，４０３号明細書
【特許文献３】米国特許第７，９７９，７２９号明細書
【特許文献４】米国特許第６，７８６，０５６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的はメモリグループの作業量に基づいて各々のメモリグループに熱予算を動的に割当することによって、メモリグループの性能を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態によるメモリアレイに対する熱予算を動的に割当する方法は、同一の数のクレジットを前記メモリアレイに在る複数のメモリグループの各々に割当する段階と、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも１つを感知する段階と、動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数より少ないか否かを判断する段階と、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階と、前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接であるか、同一であるか、又は超過すると判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階と、を含むことができる。
【０００８】
実施形態として、予め定めた期間が経過した後、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第２番目の量の中で少なくとも１つを感知する段階と、前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断する段階と、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記特定のメモリグループに対する前記クレジットの割当された数より少ないと判断された場合、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階と、前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記特定のメモリグループに対する前記クレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階と、をさらに含むことができる。
【０００９】
他の実施形態として、前記クレジットを分配する段階と、前記分配されたクレジットにしたがって前記メモリアレイの多様な物理的位置に亘って熱を分配する段階と、複数の固定された時間周期の間に、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも１つを感知する段階を周期的に繰り返し、前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断し、次いで前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数より少ないか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断する段階と、をさらに含むことができる。
【００１０】
その他の実施形態として、前記複数の時間周期各々は、２０μs又はそれより大きくなり得る。
【００１１】
他の実施形態として、前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断する段階は、前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第１メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第２メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、をさらに含むことができる。
【００１２】
他の実施形態として、前記複数のメモリグループの中で前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第１メモリグループに対する前記クレジットの割当された数より少ないと判断される場合、前記第１メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記第１メモリグループのスロットリングを増加させる段階と、前記複数のメモリグループの中で前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第２メモリグループに対する前記クレジットの割当された数より少ないと判断される場合、前記第２メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記第２メモリグループのスロットリングを増加させる段階と、前記複数のメモリグループの中で前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第１メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記第１メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記第１メモリグループのスロットリングを減少させる段階と、前記複数のメモリグループの中で前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第２メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記第２メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記第２メモリグループのスロットリングを減少させる段階と、さらに含むことができる。
【００１３】
その他の実施形態として、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階は、スイッチによって、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階をさらに含むことができる。
【００１４】
その他の実施形態として、前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記クレジットの前記割当に基づいて前記熱予算内で大体に維持されるように制御する段階をさらに含むことができる。
【００１５】
その他の実施形態として、各々のメモリグループが前記熱予算の予め決定された量又は比率に割当されるように前記熱予算をリセットさせる段階と、各々のメモリグループの前記瞬間電力消耗又は温度にしたがって前記複数のメモリグループに亘って前記熱予算を再割当する段階と、をさらに含むことができる。
【００１６】
本発明の他の実施形態による、メモリアレイに対する熱予算を動的に割当するためのシステムは、前記メモリアレイに在る複数のメモリグループと、前記複数のメモリグループの各々に連結されたスイッチと、前記スイッチに連結され、前記複数のメモリグループの各々にクレジットの同一の数を割当する動的熱予算ロジックと、前記動的熱予算ロジックに連結され、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも１つを感知する測定手段と、を含み、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させることができる。
【００１７】
実施形態として、予め決定された時間周期の後に、前記測定手段は、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第２番目の量の中で少なくとも１つを感知し、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、予め決定された時間周期の後に、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記だ２番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させることができる。
【００１８】
他の実施形態として、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断することができる。
【００１９】
他の実施形態として、前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第１メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを増加させ、前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第２メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第２メモリグループのスロットリングを増加させ、前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第１メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを減少させ、前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第２メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを減少させることができる。
【００２０】
その他の実施形態として、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記クレジットの前記割当に基づいて前記熱予算内で大体に維持されるように制御することができる。
【００２１】
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記スロットリングに基づいて前記熱予算内で維持されるように制御することができる。
【００２２】
その他の実施形態として、前記動的熱予算ロジックは、前記クレジットを分配し、前記動的熱予算ロジックは、前記分配されたクレジットにしたがって前記メモリアレイの多様な物理的位置に亘って熱を分配し、前記動的熱予算ロジックは、複数の固定された時間周期の間に、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される前記電流又は電力を感知することと、消耗される電流又は電力の前記量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断することと、消耗される電流又は電力の前記量がクレジットの前記割当された数より少ないか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断することと、を周期的に繰り返す。
【００２３】
その他の実施形態として、各々のメモリグループが前記熱予算の予め決定された量又は比率に割当されるように前記熱予算をリセットさせ、各々のメモリグループの前記瞬間電力消耗又は温度にしたがって前記複数のメモリグループに亘って前記熱予算を再割当することができる。
【００２４】
本発明の実施形態によるシステムは、バスと、前記バスに連結されたメモリアレイと、前記メモリアレイに在る複数のメモリグループと、前記複数のメモリグループの各々に連結されたスイッチと、前記スイッチに連結され、前記複数のメモリグループの各々にクレジットの同一の数を割当する動的熱予算ロジックと、前記動的熱予算ロジックに連結され、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも１つを感知する測定手段と、を含み、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させることができる。
【００２５】
実施形態として、予め決定された時間周期の後に、前記測定手段は、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第２番目の量の中で少なくとも１つを感知し、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、予め決定された時間周期後に、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第２番目量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させることができる。
【００２６】
他の実施形態として、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断し、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断することができる。
【００２７】
他の実施形態として、前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第１メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを増加させ、前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第２メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第２メモリグループのスロットリングを増加させ、前記第１メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第１メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第１メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを減少させ、前記第２メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第２メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第２メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第１メモリグループのスロットリングを減少させることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の実施形態によれば、メモリグループの作業量に基づいて各々のメモリグループに熱予算を動的に割当することによって、メモリグループの性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
以下の説明される本発明の特徴及び利益は添付された図面と共に発明の詳細な説明からさらに明確になる。
【図１】本発明の実施形態による動的熱予算ロジックに連結されたメモリアレイを含むシステムを示すブロック図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態による図１のシステムをさらに詳細に示すブロック図である。
【図２Ｂ】本発明の他の実施形態による図１のシステムをさらに詳細に示すブロック図である。
【図３】本発明の実施形態による熱予算を動的に割当するためのテクニックを示すブロック図である。
【図４】本発明の実施形態によるメモリアレイを含むシステムにおいて熱予算を動的に割当するためのテクニックを示す順序図である。
【図５】本発明の実施形態による動的熱予算ロジックを含むコンピューティングシステムを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
先の一般的な説明及び次の詳細な説明は全て例示的なものとして理解されなければならず、請求された発明の付加的な説明が提供されるものとして看做されなければならない。参照符号が本発明の望ましい実施形態に詳細に表示され、その例が参照図面に示される。いずれの場合にも、同一の参照番号が同一又は類似な部分を参照するために説明及び図面として使用される。
【００３１】
以下で、装置及び方法が本発明の特徴及び機能を説明するための一例として使用される。しかし、この技術分野に熟練した人はここに記載された内容によって本発明の他の長所及び性能を容易に理解できる。本発明は他の実施形態を通じてもさらに具現されるか或いは適用されることができる。その上に、詳細な説明は本発明の範囲、技術的思想、及び他の目的から相当に逸脱せず、観点及び応用によって修正されるか、或いは変更されることができる。
【００３２】
一要素又は層が他の要素又は層に“連結される”、“結合する”、又は“隣接する”ことと言及される時には、他の要素又は層に直接的に連結されるか、結合されるか、又は隣接することであり、又はその間に挟まれる要素又は層が存在することがよく理解できる。本明細書で使用される“及び／又は”という用語は羅列された要素の１つ又はそれ以上の可能である組合せを含む。
【００３３】
たとえ、“第１”、“第２”等の用語がここで多様な要素を説明するために使用されても、これらの要素はこの用語によって限定されない。この用語は単なる他のものから１つの構成要素を区別するために使用されている。したがって、本明細書で使用された第１構成要素、区間、層のような用語は本発明の思想を逸脱しない範囲内で第２構成要素、区間、層等に使用されている。
【００３４】
“下の”、“下部の”、“上の”、“上部の”、及びこれと類似な用語は直接的に（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）又は他の層を介在して（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）配置される場合を全て含む。次いで、空間的に相対的なこのような用語は図面に図示された方向に加えて他の方向を含むことと理解しなければならない。例えば、もしディバイスが覆れれば、“下の”として説明された構成要素は“上の”になる。
【００３５】
本明細書で説明される用語は単なる特定の実施形態を説明するための目的として使用され、それに限定されない。“１つの”のような用語は相違点に明確に言及しなければ、複数の形態を含むことと理解できる。“含む”又は“構成される”のような用語は説明された特徴、段階、動作、成分、及び／又は構成要素の存在を明示し、追加的な１つ又はそれ以上の特徴、段階、動作、成分、構成要素、及び／又はそれらのグループの存在を排除しない。
【００３６】
相違点に定義されなければ、本明細書で使用されるすべての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって共通的に理解できるように同一の意味を有することとして使用されるとともに、辞書で共通的に定義された用語は関連分野で一貫的である意味を有することと解釈されなければならなく、相違点に定義されなければ、過渡な意味として使用されない。
【００３７】
以下、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できるように本発明の実施形態を添付の図面を参照して説明する。
【００３８】
図１は本発明の実施形態による１つ又はそれ以上の通信回線１１５を通じて動的熱予算ロジック１２０に連結されたメモリアレイ１１０を含むシステム１００を示すブロック図である。動的熱予算ロジック（ｄｙｎａｍｉｃ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｂｕｄｇｅｔ  ｌｏｇｉｃ）１２０はメモリアレイ１１０に在るメモリグループの各々に対する動的熱予算割当を調整する。
【００３９】
図２Ａは本発明の実施形態による図１のシステムをさらに詳細に示すブロック図である。例えば、システム１００は１つ又はそれ以上のプロセッサを含むＣＰＵユニット２１０を含む。ＣＰＵユニット２１０はメモリアレイユニット２０５に連結される。メモリアレイユニット２０５はスイッチ２２５、動的熱予算ロジック１２０、及び複数のメモリグループ（例えば、メモリグループ１乃至メモリグループＮ）を含む。各々のメモリグループは１つ又はそれ以上のメモリモジュール又はチップを含む。スイッチ２２５はメモリグループの各々に連結される。動的熱予算ロジック１２０はメモリグループの各々に、次いでスイッチ２２５に連結される。
【００４０】
図２Ｂは本発明の他の実施形態による図１のシステム１００を詳細に示すブロック図である。図２Ｂに図示されたシステムは、各々のメモリグループが電圧レギュレータ（ＶＲ）コントローラ２２０に関連されたという差異点を除ければ、図２Ａに図示されたことと類似である。ＶＲコントローラ２２０の各々はメモリグループ及び動的熱予算ロジック１２０の中で対応するものに連結される。単一又は複数の電圧レギュレータコントローラが使用されることはよく理解できる。即ち、幾つの実施形態で、単一の電圧レギュレータコントローラは動的熱予算ロジック１２０に瞬間的な電流及び／又は電力消耗情報を提供することができる。電流検出器又は測定装置、抵抗検出器又は測定装置、温度センサー、電圧検出器又は測定装置、又はこれと類似なもののような他の適当な測定手段が使用されてもよい。
【００４１】
動的熱予算ロジック１２０は各々の電圧レギュレータコントローラ又は他の測定手段から電流及び／又は電力測定情報を受信し、次いで各々のメモリグループに対する瞬間的な電流消耗及び／又は電力消耗情報を判断することができる。動的熱予算ロジック１２０が電流消耗情報を得るところで、電流消耗情報から電力消耗が計算される。動的熱予算ロジック１２０は瞬間的な電力消耗情報を受信するか、或いは処理する。各々のメモリグループに対する瞬間的な電力消耗測定に基づいて、動的熱予算ロジック１２０はメモリグループ１乃至Ｎにクレジット（ｃｒｅｄｉｔ）を伝送する。クレジットは時間が流れによって動的に増加するか、又は減少するように調整される。例えば、クレジットは２０μs毎に割当される。
【００４２】
即ち、固定された周期の時間（例えば、２０μs）毎に、動的熱予算ロジック１２０は各々のメモリグループの瞬間的な電力消耗を感知及び／又は判断し、各々のメモリグループのためのクレジットの数を判断し、次いで相対的に多い作業又は活動を有するメモリグループが相対的に少ない作業又は活動を有するメモリグループよりさらに多い熱作業量の割当を受信できるようにこのクレジットを割当する。各々のクレジットは総許容可能である熱作業量の中で所定部分を現わすことができる。さらに多い熱作業量の割当で、そのメモリグループは総熱作業量の超過を生じさせなく、さらに高い電力消耗レベルで動作することができる。このレベルは一般的な設計技術で可能であることより高くなることができる。時間の周期は２０μsであるか、又はこれよりさらに長くなることは理解できるとともに、適切な固定された周期が使用できることもよく理解される。
【００４３】
さらに詳細に説明すれば、動的熱予算ロジック１２０は、少なくとも初期に、同一の数のクレジットをメモリアレイに在るメモリグループの各々に割当することができる。１つ又はそれ以上の電圧レギュレータ２２０はメモリグループの各々によって消耗される電流及び／又は電力の量を感知することができる。動的熱予算ロジック１２０は特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断することができる。特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数に近接、同一、又は超過であるという各々の判断に応答して、動的熱予算ロジック１２０は特定のメモリグループに増加された数のクレジットを割当することができ、スイッチ２２５は特定のメモリグループのスロットリング（ｔｈｒｏｔｔｌｉｎｇ）を減少させることができる。
【００４４】
動的熱予算ロジック１２０は特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の量が特定のグループに対して割当されたクレジットの数より少ないか否か判断することができる。特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の量が特定のグループに対して割当されたクレジットの数より少ないという判断に応答して、動的熱予算ロジック１２０は特定のメモリグループに減少された数のクレジットを割当することができ、スイッチ２２５は特定のメモリグループのスロットリングを増加させることができる。
【００４５】
多様なメモリグループへのクレジットの増加又は減少は多様なメモリグループのためのメモリアレイユニット２０５の総熱予算が超過しないことのような方法で実行されることができる。言い換えれば、相対的に高い瞬間的な電力消耗を有する特定のメモリグループへのクレジットの増加は相対的に低い瞬間的な電力消耗を有する他のメモリグループへの減少をもたらすことができる。したがって、総熱予算はそれらの作業量にしたがって多様なメモリグループに亘って不均一に分配されることができる。そのような不均一な分配は熱予算が変化する環境にしたがって効率的に、次いで正確に割当できるように時間が経過することによって周期的に修正されることができる。即ち、低いクレジットユーザーはクレジットのプール内で高いクレジットユーザーに使用可能にする。
【００４６】
例えば、１つ又はそれ以上の電圧レギュレータ２２０又は他の測定手段は、所定の期間が経過した後に、メモリグループの各々によって消耗された電流又は電力の第２番目の量を感知することができる。動的熱予算ロジック１２０は、所定の期間が経過した後に、特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の第２番目の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断することができる。特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数に近接、同一、又は超過であるという各々の判断に応答して、動的熱予算ロジック１２０は特定のメモリグループに増加された数のクレジットを割当することができ、スイッチ２２５は特定のメモリグループのスロットリング（ｔｈｒｏｔｔｌｉｎｇ）を減少させることができる。
【００４７】
動的熱予算ロジック１２０は特定のメモリグループによって消費される電流又は電力の第２番目の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数より少ないか否かを判断することができる。特定のメモリグループによって消費される電流又は電力の第２番目の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数より少ないという判断に応答して、動的熱予算ロジック１２０は特定のメモリグループに減少された数のクレジットを割当することができる。スイッチは特定のメモリグループのスロットリングを増加させることができる。
【００４８】
動的熱予算ロジック１２０は少なくともクレジットの割当及び／又はスロットリングに基づいてメモリグループの温度が熱予算内で大体に維持されるように調節することができる。多様なメモリグループに亘ってクレジットを不均一に割当することによって、システムの動作は衝撃を受ける。各々のメモリグループは異なる負荷レベル（ｌｏａｄ  ｌｅｖｅｌ）で動作することができ、未だ全体的な熱予算内であるためである。
【００４９】
図３は本発明の実施形態による熱予算を動的に割当するためのテクニックを示すブロック図である。たとえ図３に４つのメモリグループ（即ち、メモリグループ１乃至Ｎ）が示されても、本発明の思想の範囲内で他の適当な数のメモリグループが使用されることができるのはよく理解できる。総熱予算は予め定まられる。即ち、総熱予算は予め定まれるか、或いは計算され、量的に固定されることができる。メモリアレイユニットの総熱予算は多様なメモリグループ１乃至Ｎに亘って初期に均等に分けられる。例えば、各々のメモリグループは初期に総熱予算（ｔｏｔａｌ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｂｕｄｇｅｔ；ＴＴＢ）の一部が割当されることができる。即ち、各々のメモリグループには初期にＴＴＢ／Ｎが割当されることができる。
【００５０】
１つ又はそれ以上の電圧レギュレータ（例えば、図２Ｂの２２０）又は他の適当な測定手段はメモリグループの瞬間的な電流及び／又は電力消耗を感知することができる。動的熱予算ロジック１２０はそのような情報を受信及び／又は処理できる。例えば、メモリグループ１はＸワットの瞬間電力消耗を有し、メモリグループ２はＹワットの瞬間電力消耗を有し、メモリグループ３はＺワットの瞬間電力消耗を有し、次いで、メモリグループＮはＺＮワットの瞬間電力消耗を有することができる。Ｘ、Ｙ、Ｚ、及びＺＮは各々のメモリグループの作業量に基づいた所定の適当な測定された整数又は数である。
【００５１】
一例として、もしＸは１０ワットであり、Ｙは７０ワットであり、Ｚは３０ワットであり、次いでＺＮは１０ワットであれば、すべてのメモリグループの総瞬間的な電力消耗は１２０ワットである。動的熱予算ロジック１２０はメモリグループ１にクレジット３０５の１／１２（即ち、１０／１２０を割当することができる。動的熱予算ロジック１２０はメモリグループ２にクレジット３０５の７／１２（即ち、７０／１２０）を割当することができる。動的熱予算ロジック１２０はメモリグループ３にクレジット３０５の１／４（即ち、３０／１２０）を割当することができるとともに、動的熱予算ロジック１２０はメモリグループＮにクレジット３０５の１／１２（即ち、１０／１２０）を割当することができる。したがって、スイッチ２２５によるスロットリングの量は増加するか、或いは減少することができる。多様なメモリグループに対する動的な負荷は経過することにしたがって変わるので、動的熱予算ロジック１２０はメモリグループの各々へのクレジットの割当を再調整することができる。動的熱予算ロジック１２０は割当情報をスイッチ２２５へ伝送することができる。スイッチ２２５は動的熱予算ロジック１２０によって少なくともクレジットの割当に基づいてスロットリングを調節することができる。
【００５２】
他の実施形態として、もし電流クレジット比率が各々１／１２、７／１２、３／１２、及び１／１２であれば、すべてのメモリグループがそれらのクレジットキャップ（ｃｒｅｄｉｔ  ｃａｐ）を満足する場合に比率は次の測定の時、変わらなかったまま維持されることができる。他の例で、クレジット比率は時間が経過することによって均等なクレジット分布に向かって戻られる。その上に、特定のメモリグループがそれの熱予算の部分のために‘０’の値が割当された場合（例えば、シャットオフ（ｓｈｕｔ−ｏｆｆ）の間又はどんな重要な作業又は活動をしない間）、特定のメモリグループは、単にメモリグループの過去使用に基づくだけよりはむしろ、システムの電流需要（ｃｕｒｒｅｎｔ  ｄｅｍａｎｄ）及び作業分配（ｌｏａｄ  ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）に基づいて全体的な熱予算判断（ｔｈｅｒｍａｌ  ｂｕｄｇｅｔ  ｄｅｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ）に置かれることができる。所定の実施形態で、動的熱予算ロジック１２０は割当を初期状態（又は他の予め定まれた状態）に復帰させることによって、即ち、多様なメモリグループの間で均等に分けることによって総熱予算を“リセット”させることができる。即ち、熱予算は各々のメモリグループが総熱予算の中で同一の量又は比率に割当されるようにリセットされることができる。動的熱予算ロジック１２０は各々のメモリグループの瞬間的な電力消耗又は温度にしたがって多様なメモリグループに亘って熱予算を再割当することと共に処理されることができる。
【００５３】
図４は本発明の実施形態によるメモリアレイを含むシステムにおいて熱予算を動的に割当するためのテクニックを示す順序図である。４０５段階で、同一の数のクレジットが各々のメモリグループに割当される。４１０段階で、各々のメモリによって消耗された電力の量が感知されるか、或いは判断される。
【００５４】
４２０段階で、特定のメモリグループによって消耗された電力の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数より近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かが判断される。もし“はい”であると判断されれば、特定のメモリグループに対するクレジットの数は増加し、特定のメモリグループに対するスロットリングの量は減少することができる。反面に特定のグループによって消耗される瞬間的な電力がクレジットの割当された数より少ない、又は同一であることを意味する“いいえ”と判断されれば、流れは４３０段階に移動する。
【００５５】
４３０段階で、特定のメモリグループによって消耗される電力の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数に少ないか否かが判断される。もし“はい”であると判断されれば、流れは４３５段階に移動し、特定のメモリグループのためのクレジットの数は減少し、特定のメモリグループのためのスロットリングの量は増加する。もし特定のメモリグループによって消耗される瞬間的な電力がクレジットの割当された数を同一、又は超過することを意味する“いいえ”であると判断されれば、流れは４４０段階に移動する。
【００５６】
４４０段階で固定された期間が満了されたか否かが判断される。もし“いいえ”であると判断されれば、動的熱予算ロジックは現在の期間が満了されるまで待機する。もし“はい”であると判断されれば、多様なメモリグループへの熱予算クレジットの分配が時間が経過することにしたがって動的に変わられるように、流れはクレジットの測定及び割当をするために４０５段階に戻られる。
【００５７】
本明細書で開示された発明の思想は集まれた（ａｇｇｒｅｇａｔｅｄ）メモリアレイシステムに限定されなく、すべての種類の集まれなかった（ｄｉｓａｇｇｒｅｇａｔｅｄ）メモリアレイシステムにも適用されることができる。そのようなメモリアレイシステムはＤＲＡＭ、ＭＲＡＭ、ＰＣＭ、フラッシュメモリ又はこれと類似なものを含む。その上に、動的熱予算割当技術は、自己学習及び最適化特性を使用する動的クレジット割当を補助するのに使用される、神経網（ｎｅｕｒａｌ  ｎｅｔｗｏｒｋｉｎｇ）又は遺伝子技術（ｇｅｎｅｔｉｃ  ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）に基づくことができる。
【００５８】
図５は本発明の実施形態による動的熱予算ロジック５３０を含むコンピューティングシステム５００を示すブロック図である。動的熱予算ロジック５３０はバス５０５に連結される。コンピューティングシステム５００はクロック５１０、１つ又はそれ以上のプロセッサ５５０、ＲＡＭ及び／又はフラッシュメモリアレイユニット５１５、メモリコントローラ５４５、ユーザーインターフェイス５２０、ベースバンドチップセットのようなモデム５２５、及び／又は自動テスト装備（ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｔｅｓｔ  ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ；ＡＴＥ）、システムバス５０５に電気的に連結される多様なものを含む。
【００５９】
もしコンピューティングシステム５００がモバイル装置であれば、それはコンピューティングシステム５００に電力を供給するバッテリー５４０をさらに含む。たとえば図５には図示しないが、コンピューティングシステム５００はアプリケーションチップセット、カメライメージプロセッサ（ｃａｍｅｒａ  ｉｍａｇｅ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ；ＣＩＳ）、モバイルＤＲＡＭ、及びこれと類似なものをさらに含む。メモリコントローラ５４５及びメモリ５１５はデータを格納するために不揮発性メモリを使用する固体状態ドライブ（ｓｏｌｉｄ  ｓｔａｔｅ  ｄｒｉｖｅ／ｄｉｓｋ；ＳＳＤ）を構成する。
【００６０】
例示的な実施形態で、コンピューティングシステム５００はコンピューター、ポータブルコンピューター（ｐｏｒｔａｂｌｅ  ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ウルトラモバイルＰＣ（ｕｌｔｒａ  ｍｏｂｉｌｅ  ＰＣ；ＵＭＰＣ）、ワークステーション（ｗｏｒｋｓｔａｔｉｏｎ）、ネットブック（ｎｅｔ−ｂｏｏｋ）、ＰＤＡ、ウェブタブレット（ｗｅｂ  ｔａｂｌｅｔ）、無線フォン（ｗｉｒｅｌｅｓｓ  ｐｈｏｎｅ）、モバイルフォン（ｍｏｂｉｌｅ  ｐｈｏｎｅ）、スマートフォン（ｓｍａｒｔ  ｐｈｏｎｅ）、ｅ−ブック（ｅ−ｂｏｏｋ）、ＰＭＰ（ｐｏｒｔａｂｌｅ  ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｐｌａｙｅｒ）、デジタルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｃａｍｅｒａ）、デジタルオーディオレコーダー／プレーヤー（ｄｉｇｉｔａｌ  ａｕｄｉｏ  ｒｅｃｏｒｄｅｒ／ｐｌａｙｅｒ）、デジタルピクチャ／ビデオレコーダー／プレーヤー（ｄｉｇｉｔａｌ  ｐｉｃｔｕｒｅ／ｖｉｄｅｏ  ｒｅｃｏｒｄｅｒ／ｐｌａｙｅｒ）、ポータブルゲームマシン（ｐｏｒｔａｂｌｅ  ｇａｍｅ  ｍａｃｈｉｎｅ）、ナビゲーションシステム（ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  ｓｙｓｔｅｍ）、ブラックボックス（ｂｌａｃｋ  ｂｏｘ）、３−Ｄテレビジョン（３−ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ  ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、無線環境で情報を送受信できる装置、ホームネットワークを含む多様な電子装置の中で１つ、コンピューターネットワークを含む多様な電子装置の中で１つ、テレマティクス（ｔｅｌｅｍａｔｉｃｓ）ネットワークを含む多様な電子装置の中で１つ、ＲＦＩＤ、又はコンピューティングシステムを含む多様な電子装置の中で１つとして使用されることができる。
【００６１】
以下の説明は本発明の内容が適用された適当なマシン（ｍａｃｈｉｎｅ  ｏｒ  ｍａｃｈｉｎｅｓ）の簡単であり、一般的な説明を提供するためのものである。一般的に、マシンはプロセッサ（ｐｒｏｃｅｓｓｏｒｓ）、メモリ（ｍｅｍｏｒｙ）、例えば、ＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍ  ａｃｃｅｓｓ  ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（ｒｅａｄ−ｏｎｌｙ  ｍｅｍｏｒｙ）、又は他の状態保存媒体（ｓｔａｔｅ  ｐｒｅｓｅｒｖｉｎｇ  ｍｅｄｉｕｍ）、格納装置（ｓｔｏｒａｇｅ  ｄｅｖｉｃｅｓ）、ビデオインターフェイス（ｖｉｄｅｏ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、及び入／出力インターフェイスポート（ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  ｐｏｒｔｓ）に連結されたシステムバスを含むことができる。このマシンは少なくとも部分的に異なる装置、仮想現実（ｖｉｒｔｕａｌ  ｒｅａｌｉｔｙ；ＶＲ）環境、バイオメトリックフィードバック（ｂｉｏｍｅｔｒｉｃ  ｆｅｅｄｂａｃｋ）、又は他の入力信号との相互作用から受信された指示のみでなく、キーボード、マウス等のような一般的な入力装置からの入力によって制御されることができる。ここで使用されたもののような“マシン（ｍａｃｈｉｎｅ）”という用語は広く単一のマシン（ｓｉｎｇｌｅ  ｍａｃｈｉｎｅ）、仮想マシン（ｖｉｒｔｕａｌ  ｍａｃｈｉｎｅ）、又は複数のマシン、複数の仮想マシン又は共に動作する装置通信できるように連結されたシステムを含むことができる。例示的なマシンは個人用又は共用運送手段（例えば、自動車、汽車、タクシー等）と運送装置（ｔｒａｎｓｐｏｒｔａｔｉｏｎ  ｄｅｖｉｃｅｓ）のみならず、個人用コンピューター（ｐｅｒｓｏｎａｌｃｏｍｐｕｔｅｒｓ）、ワークステーション（ｗｏｒｋｓｔａｔｉｏｎｓ）、サーバー（ｓｅｒｖｅｒｓ）、ポータブルコンピューター（ｐｏｒｔａｂｌｅ  ｃｏｍｐｕｔｅｒｓ）、ハンドヘルド装置（ｈａｎｄｈｅｌｄ  ｄｅｖｉｃｅｓ）、電話機（ｔｅｌｅｐｈｏｎｅｓ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔｓ）のようなコンピューティング装置を含むことができる。
【００６２】
マシンはプログラム可能である又はプログラム可能でないロジック装置又はアレイ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｏｒ  ｎｏｎ−ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｌｏｇｉｃ  ｄｅｖｉｃｅｓ  ｏｒ  ａｒｒａｙｓ）、応用注文形集積回路（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ；ＡＳＩＣｓ）、埋め込み型コンピューター（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  ｃｏｍｐｕｔｅｒｓ）、スマトカード（ｓｍａｒｔ  ｃａｒｄｓ）、及びそれと類似なもののような埋め込まれたコントローラ（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒｓ）を含むことができる。マシンはネットワークインターフェイス、モデム、又は他の通信可能である連結手段を通じて１つ又はそれ以上の遠隔マシンに１つ又はそれ以上の連結を使用することができる。マシンはイントラネット（ｉｎｔｒａｎｅｔ）、インターネット（ｉｎｔｅｒｎｅｔ）、ローカル領域ネットワーク（ｌｏｃａｌ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、ワイド領域ネットワーク（ｗｉｄｅ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋｓ）等のような物理的及び／又はロジカルネットワーク（ｌｏｇｉｃａｌ  ｎｅｔｗｏｒｋ）の方法によって連結されることができる。本技術分野での通常の知識を有する者はネットワーク通信がＲＦ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ；ＲＦ）、衛星（ｓａｔｅｌｌｉｔｅ）、マイクロウェーブ（ｍｉｃｒｏｗａｖｅ）、ＩＥＥＥ（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ  ｏｆ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ａｎｄ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ）５４５．１１、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、光（ｏｐｔｉｃａｌ）、赤外線（ｉｎｆｒａｒｅｄ）、ケーブル（ｃａｂｌｅ）、レーザー（ｌａｓｅｒ）等を含む多様な有線及び／又は無線の短距離又は長距離キャリヤー（ｓｈｏｒｔ  ｒａｎｇｅ  ｏｒ  ｌｏｎｇ  ｒａｎｇｅ  ｃａｒｒｉｅｒｓ）及びプロトコル（ｐｒｏｔｏｃｏｌｓ）を利用できることを分かる。
【００６３】
本発明の実施形態は作業を実行するか、或いは要約データタイプ又はローレベルハードウェアコンテキスト（ｌｏｗ−ｌｅｖｅｌ  ｈａｒｄｗａｒｅ  ｃｏｎｔｅｘｔｓ）を定義するマシンでの結果によってアクセスできる関数、手続、データ構造、アプリケーションプログラム、等を含む関連されたデータを参照して説明される。例えば、関連されたデータは揮発性及び／又は不揮発性メモリ（例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、等）又は他の格納装置に格納されることができ、それらの関連された格納媒体はハード−ドライブ（ｈａｒｄ−ｄｒｉｖｅｓ）、フロッピー（登録商標）ディスク（ｆｌｏｐｐｙ−ｄｉｓｋｓ）、光学格納媒体（ｏｐｔｉｃａｌ  ｓｔｏｒａｇｅ）、テープ（ｔａｐｅｓ）、フラッシュメモリ（ｆｌａｓｈ  ｍｅｍｏｒｙ）、メモリスティック（ｍｅｍｏｒｙ  ｓｔｉｃｋｓ）、デジタルビデオディスク（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｉｄｅｏ  ｄｉｓｋｓ）、バイオロジカル格納媒体（ｂｉｏｌｏｇｉｃａｌ  ｓｔｏｒａｇｅ）等を含むことができる。関連されたデータはパケット（ｐａｃｋｅｔｓ）、シリアルデータ（ｓｅｒｉａｌ  ｄａｔａ）、パラレルデータ（ｐａｒａｌｌｅｌ  ｄａｔａ）、伝播された信号（ｐｒｏｐａｇａｔｅｄ  ｓｉｇｎａｌｓ）の形態に、物理的な及び／又は論理的ネットワークを含む伝送環境を通じて伝達されることができ、圧縮された又は暗号化された形態に使用されることができる。関連されたデータは劣悪な環境（ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ  ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ）で使用され、マシンアクセスのために局部的に及び／又は遠隔に格納されることができる。
【００６４】
説明された実施形態を参照して本発明の原理が説明されたが、説明された実施形態はそのような原理を排除しなく、次いで詳細に変形されることができ、何らかの望ましい方法で組合されることができる。次いで、以上に特定の実施形態が説明されたが、他の構成が考えられる。特に、“本発明の実施形態による”のような表現とこれと類似なものが本明細書で使われたとしても、これらは一般的に実施形態可能性を言及するために意図されたことであり、特定の実施形態の構成に本発明を限定するように意図されたことではない。ここで使用されたように、これらの用語は他の実施形態に組合可能である同一又は他の実施形態を意味することができる。
【００６５】
発明の実施形態は１つ又はそれ以上のプロセッサによって実行可能である命令を含む一時的ではないマシン可読媒体（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ  ｍａｃｈｉｎｅ−ｒｅａｄａｂｌｅ  ｍｅｄｉｕｍ）を含み、命令は本明細書で説明されたことのような発明の構成要素を実行するための命令を含むことができる。
【００６６】
本発明の思想は先に説明された要約で説明された特定の実施形態によって制限されてはならなく、本発明の思想を利用する実施形態は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に容易に理解される。これらとともに他の実施形態の詳細な事項は発明の詳細な説明及び図面に含まれる。
【００６７】
先に説明された実施形態はそれらに本発明を限定することとして理解されてはならない。たとえ少ない実施形態が説明されたが、本発明の思想を利用する実施形態は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、多い変形が開示されたものの新しい教示（ｎｏｖｅｌ  ｔｅａｃｈｉｎｇ）及び利益を排除しなく、これらの実施形態によって可能であることを分かる。したがって、すべてのそのような変形形態は請求の範囲で定義されることのような発明の思想の範囲内に含まれることと看做される。
【符号の説明】
【００６８】
１００・・・システム
１１０・・・メモリアレイ
１１５・・・通信回線
１２０・・・動的熱予算ロジック
２０５・・・メモリアレイユニット   
２１０・・・ＣＰＵユニット
２１５・・・通信回線
２２０・・・電圧レギュレータコントローラ
２２５・・・スイッチ 
５００・・・コンピューティングシステム
５０５・・・システムバス
５１０・・・クロック
５１５・・・ＲＡＭ及び／又はフラッシュメモリアレイユニット
５２０・・・ユーザーインターフェイス
５２５・・・モデム
５３０・・・動的熱予算ロジック
５３５・・・ＡＴＥ
５４０・・・バッテリー      
５４５・・・メモリコントローラ
５５０・・・プロセッサ
【図１】
2015127955.tif 000003
【図２Ａ】
2015127955.tif 000004
【図２Ｂ】
2015127955.tif 000005
【図３】
2015127955.tif 000006
【図４】
2015127955.tif 000007
【図５】
2015127955.tif 000008