(57)【要約】【課題】導光板などに光を出射するのに好適であり、薄型で剛性があり放熱性も良い光源、バックライト装置及び表示装置を提供する。【解決手段】複数のセラミック層３１ａ〜３１ｆを積層してなるセラミック基板３１の一側面には、長辺方向に延在して溝部３２が形成されている。セラミック基板３１の溝部３２には、封止材にて封止されて発光素子４が搭載されている。発光素子４及び封止材にて構成される発光部は、セラミック基板３１における積層面に対して略直交している光出射面を有しており、光出射面の幅がセラミック基板３１の厚さ以下である。セラミック基板の上面に発光素子を設けるのではなく、セラミック基板３１の一側面の溝部３２に発光素子４を搭載するように構成したため、光源３の薄型化を図れる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状をなす基板と、該基板の一側面に搭載されている発光素子と、該発光素子を封止する透光性の封止材とを備えており、前記発光素子からの光を前記封止材を介して出射する光源において、
前記基板は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック基板であり、前記発光素子及び前記封止材にて発光部を構成しており、該発光部は、前記セラミック層の積層面に対して略直交している光出射面を有し、該光出射面の前記セラミック層の積層方向における長さが前記基板の厚さ以下であることを特徴する光源。
【請求項２】
前記基板の一側面の光出射面に向けて前記セラミック層の一部を延在して溝部を設けてあり、該溝部に前記発光素子が搭載されており、前記封止材が前記溝部内に充填されていることを特徴する請求項１に記載の光源。
【請求項３】
前記発光素子の搭載面は、前記セラミック層の積層面に対して略直交していることを特徴する請求項１または請求項２に記載の光源。
【請求項４】
前記発光部からの前記セラミック層の積層方向の光を反射する光反射面を有していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の光源。
【請求項５】
前記光反射面は、前記セラミック層に一体的に形成されていることを特徴する請求項４に記載の光源。
【請求項６】
前記封止材は、蛍光体を含有していることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の光源。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の光源と、
該光源の前記光出射面に一端面が対向し、該一端面から入射した光を一主面から出射する導光板と
を備えることを特徴とするバックライト装置。
【請求項８】
前記基板の一側面の長手方向に光を出射する複数の光源を、間隔を空けて一列に配置してあり、前記長手方向の光を隣り合う光源間の前記導光板の一端面に入射させる導光手段を設けていることを特徴とする請求項７に記載のバックライト装置。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載のバックライト装置と、
画像を表示する表示パネルと
を備え、
該表示パネルの画像を表示する面の反対面に前記導光板の前記一主面を対向させて配してあることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エッジライト方式の導光板端面などに入射させる光を出射する光源、バックライト装置及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶などによる表示パネルを用いた表示装置は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）などを光源としたバックライト装置を使用し、表示パネルの背面側から光を入射させて画面上に文字、画像、映像を表示する。例えば、携帯電話、携帯端末などに用いる中小型の液晶表示用のバックライト装置は、薄型化を実現するために、導光板の端面に光を入射させることにより導光板の主面から光を出射するエッジライト方式を用いることが多い。
【０００３】
エッジライト方式によるバックライト装置を用いた表示装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この表示装置は、誘導灯の図柄が印刷された表示素子（表示パネルに相当）と、表示素子の裏面に光を照射する導光板と、導光板に入射する光を発する光源と、光源を保持する光源ホルダとを備える。導光板は薄い矩形状をなし、主面に略直交する側面に光入射面が形成されている。また、光源にはトップビュー型の複数のＬＥＤが用いられており、複数のＬＥＤを短冊状のＬＥＤ実装基板の面上に配置し、ＬＥＤ実装基板面が導光板の光入射面に対向するように配置する。ＬＥＤ実装基板の面上に配置されたトップビュー型のＬＥＤは、ＬＥＤ実装基板の面法線方向を主方向として光を発し、導光板の光入射面に光が入射される。
【０００４】
また、セラミック組成物を、ＬＥＤ素子搭載用の基板として利用する光源が知られている（例えば、特許文献２及び３参照）。特許文献２には、ガラスセラミック組成物を含む一枚または複数枚のグリーンシートを焼成したものを平板状の基板とし、その基板の表面（上面）の中央部に設けられた搭載部にＬＥＤ素子を搭載して構成される光源が開示されている。
【０００５】
また、特許文献３には、ＬＥＤ素子搭載用の基板として、セラミック組成物と配線導体になる金属とを同時に焼成可能なＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温同時焼成セラミック）基板を使用し、ＬＴＣＣ基板の表面（上面）の中央部にＬＥＤ素子を搭載して構成される光源が開示されている。
【０００６】
特許文献２及び３の何れのセラミック基板においても、複数のセラミック層を積層し、その積層方向に光出射面を有している。
【０００７】
また、本出願人は、矩形状をなす基板と、該基板の一端面に配してある複数の発光素子と、前記一端面に固着してあり、該複数の発光素子を封止する透光性の封止材とを備えている光源を提示している（特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１９９８７１号公報
【特許文献２】特開２０１１−２３０９６４号公報
【特許文献３】特開２００７−１２９１９１号公報
【特許文献４】特開２０１４−４９４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
表示装置を小型化するためには、表示パネルに光を照射する導光板と、導光板に光を出射する光源との薄型化を図る必要がある。
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載の表示装置では、光源にトップビュー型のＬＥＤが用いられており、ＬＥＤのパッケージ外形寸法が納まるだけの空間が必要になり、光源部分の幅が増してしまうという問題点がある。
【００１１】
また、特許文献２及び３では、セラミック基板の表面（上面）にＬＥＤ素子を設けている構成であるため、光源の幅として、セラミック基板の厚さとＬＥＤ素子の実装高さとが加算されるため、光源の十分な薄型化を実現できないという問題点がある。
【００１２】
また、特許文献４では、ある程度の光源の薄型化は可能であるが、更なる薄型化が望まれている。
【００１３】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、導光板などに光を出射するのに好適であり、薄型で剛性があり放熱性も良い光源、その光源を備えたバックライト装置及び表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る光源は、矩形状をなす基板と、該基板の一側面に搭載されている発光素子と、該発光素子を封止する透光性の封止材とを備えており、前記発光素子からの光を前記封止材を介して出射する光源において、前記基板は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック基板であり、前記発光素子及び前記封止材にて発光部を構成しており、該発光部は、前記セラミック層の積層面に対して略直交している光出射面を有し、該光出射面の前記セラミック層の積層方向における長さが前記基板の厚さ以下であることを特徴する。
【００１５】
本発明にあっては、複数のセラミック層を積層してなるセラミック基板の一側面に、発光素子及び封止材による発光部がセラミック基板における積層面に対して略直交する光出射面を有するように、封止材にて封止して発光素子を搭載しており、光出射面のセラミック層積層方向における長さがセラミック基板の厚さ以下である。よって、光源の幅はセラミック基板の厚さだけとなり、光源の薄型化を図れる。また、薄くても剛性が高く、真直度が大きい。また、セラミックは熱伝導が良好であるため、発光素子で発生した熱をセラミック基板へ伝導させて効率良く外部へ放散することができる。また、封止材により発光素子を封止してあるので、発光素子が保護される。
【００１６】
本発明に係る光源は、前記基板の一側面の光出射面に向けて前記セラミック層の一部を延在して溝部を設けてあり、該溝部に前記発光素子が搭載されており、前記封止材が前記溝部内に充填されていることを特徴する。
【００１７】
本発明にあっては、セラミック基板の一側面の光出射面に向けてセラミック層の一部を延在させて設けた溝部に発光素子を搭載し、封止材を溝部内に充填している。よって、発光部をコンパクトにセラミック基板に設けることができ、光源の薄型化を図れる。
【００１８】
本発明に係る光源は、前記発光素子の搭載面は、前記セラミック層の積層面に対して略直交していることを特徴する。
【００１９】
本発明にあっては、発光素子の搭載面を、セラミック基板における積層面に対して略直交に設けている。よって、発光素子をコンパクトな態様にてセラミック基板に搭載できる。
【００２０】
本発明に係る光源は、前記発光部からの前記セラミック層の積層方向の光を反射する光反射面を有していることを特徴とする。
【００２１】
本発明にあっては、発光部からのセラミック層の積層方向の光を反射する光反射面を設けている。よって、発せられたセラミック層の積層方向の光をこの光反射面にて反射させて出射することにより、発光素子からの光の利用効率が向上する。
【００２２】
本発明に係る光源は、前記光反射面は、前記セラミック層に一体的に形成されていることを特徴する。
【００２３】
本発明にあっては、光反射面をセラミック層と一体的に形成している。よって、光反射面の形成が容易である。
【００２４】
本発明に係る光源は、前記封止材は、蛍光体を含有していることを特徴とする。
【００２５】
本発明にあっては、封止材が蛍光体を含有している。よって、発光素子が発した光の波長が変換される。この結果、所望の色の光を簡単に得ることができる。
【００２６】
本発明に係るバックライト装置は、上述した光源と、該光源の前記光出射面に一端面が対向し、該一端面から入射した光を一主面から出射する導光板とを備えることを特徴とする。
【００２７】
本発明にあっては、光源から出射される光が導光板の一端面に入射し、入射した光によって、導光板の一主面から光を出射する。
【００２８】
本発明に係るバックライト装置は、前記基板の一側面の長手方向に光を出射する複数の光源を、間隔を空けて一列に配置してあり、前記長手方向の光を隣り合う光源間の前記導光板の一端面に入射させる導光手段を設けていることを特徴とする。
【００２９】
本発明にあっては、セラミック基板の一側面の長手方向に出射された光は、導光手段により、隣り合う光源間の導光板の一端面に入射される。よって、間隔を空けて複数の光源を配置する場合にあっても、光源が存在しない領域（光源間領域）が暗部になるようなことはなく、全体として十分な照度を確保することができる。
【００３０】
本発明に係る表示装置は、上述したバックライト装置と、画像を表示する表示パネルとを備え、該表示パネルの画像を表示する面の反対面に前記導光板の前記一主面を対向させて配してあることを特徴とする。
【００３１】
本発明にあっては、上述したバックライト装置における導光板の一主面から照射される光が、一主面に対向する表示パネルに入射し、表示パネルにより画像を表示する。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の光源によれば、高い剛性、大きい真直度、及び優れた熱放散性を維持した状態で、幅を小さくすることができる。また、光源の薄型化を図れるため、バックライト装置及び表示装置の小型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】表示装置の斜視図である。
【図２】表示装置の縦断側面図である。
【図３】第１実施の形態に係る光源の斜視図である。
【図４】第１実施の形態に係る光源の正面図である。
【図５】図４に示す断面Ａ−Ａで切断した光源の断面図である。
【図６】セラミック基板の作製工程を示す斜視図である。
【図７】セラミック基板の作製工程を示す斜視図である。
【図８】セラミック基板の作製工程を示す斜視図である。
【図９】セラミック基板の作製工程を示す斜視図である。
【図１０】セラミック基板の作製工程を示す斜視図である。
【図１１】第２実施の形態に係る光源の斜視図である。
【図１２】第２実施の形態に係る光源における光の出射状態を示す模式図である。
【図１３】導光板に対向させて、第１実施の形態に係る複数の光源を配置した状態を示す模式図である。
【図１４】導光板に対向させて、第２実施の形態に係る複数の光源を配置した状態を示す模式図である。
【図１５】第１及び第２実施の形態の変形例に係るバックライト装置の模式的断面図である。
【図１６】第３実施の形態に係るバックライト装置の模式的断面図である。
【図１７】第４実施の形態の一例に係るバックライト装置の模式的断面図である。
【図１８】第４実施の形態の他の例に係る光源の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。なお、本実施の形態では表示装置が液晶表示装置である例について説明するが、これは一例であり、本発明の技術は、表示面に画像などを表示する機能を有する装置、更にはタッチパネルを備えて入力操作ができる装置などに適用できるものである。
【００３５】
図１は表示装置１の斜視図であり、図２は表示装置１の縦断側面図である。表示装置１は、画像を表示する表示面２０ａを有する液晶表示パネル２０と、液晶表示パネル２０の背面に配してあるバックライト装置２１と、液晶表示パネル２０の表示面２０ａの周縁部及び側面を覆う枠体１１と、バックライト装置２１の背面側及び側面を覆う筐体１２とから構成されている。バックライト装置２１は、導光板６と、光学部材としての反射板７１、プリズムシート７２及び拡散シート７３と、導光板６の側方に配してある光源３とを備える。
【００３６】
液晶表示パネル２０は略直方体をなし、該液晶表示パネル２０の液晶素子に表示信号を与える液晶表示回路（図示せず）に接続されている。導光板６は、透光性の部材を用いて略均一な厚みで矩形状に形成された薄い板またはシートである。導光板６は、例えばポリカーボネート、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）などのアクリル樹脂などを材料とするものが一般的であるが、これに限定するものではない。導光板６は、一端面が後述する光源３に対向して配置してあり、該一端面から入射し、中央へと導かれた光が、液晶表示パネル２０の背面に対向して配置されている一主面から出射する。導光板６の前記一主面と反対側の他主面には、熱転写などの成形加工により多数の凹凸パターンを設け、導光板６内部を進行する光が前記一主面側へ反射するようにしてある。また、導光板６の液晶表示パネル２０と反対側には、導光板６へ光を反射する反射板７１が配してある。
【００３７】
液晶表示パネル２０と導光板６との間には、プリズムシート７２及び拡散シート７３が導光板６の前記一主面を覆うように配置されている。プリズムシート７２は、導光板６の前記一主面から出射された光の液晶表示パネル２０方向への集光性を高める。拡散シート７３は、プリズムシート７２から出射された光の輝度ムラを低減すべく入射光を拡散させて液晶表示パネル２０の背面へ出射する。
【００３８】
光源３は、矩形状をなし、複数の発光素子４及び封止材５にて構成される発光部７を有している。この光源３の構成については、後に詳述する。
【００３９】
筐体１２は、矩形状の底板と、該底板の四辺から液晶表示パネル２０側へ立ち上がる側板とを備え、液晶表示パネル２０側が開口した箱状をなす。枠体１１は、液晶表示パネル２０の表示面２０ａ側の周縁部を覆う矩形額縁状のフレームと、該フレームの外周をなす４辺から液晶表示パネル２０側へ立ち上がる側板とを備える。筐体１２内に、反射板７１、導光板６、プリズムシート７２及び拡散シート７３を重ね、導光板６の側方に光源３を配置する。更に液晶表示パネル２０を拡散シート７３上に重ね、枠体１１を液晶表示パネル２０の表示面２０ａ側に被せて、枠体１１の側板の端部を筐体１２の側板の端部に嵌め込んで固定することにより、表示装置１が組み立てられる。導光板６及び光源３は、枠体１１及び筐体１２に収容された状態で、エッジライト方式のバックライト装置を構成する。なお、内部に収容する各部品が動かないように適宜スペーサ１３を用いる。
【００４０】
以下、光源３の詳細な構成について説明する。図３は第１実施の形態に係る光源３の斜視図であり、図４は第１実施の形態に係る光源３の正面図であり、図５は図４に示す断面Ａ−Ａで切断した光源３の断面図である。なお、図３及び図４は封止材５がない状態を示し、図５は封止材５がある状態を示している。
【００４１】
光源３は、矩形状をなすセラミック基板３１と、セラミック基板３１の一側面に搭載されている発光素子４と、発光素子４を封止する透光性の封止材５とを備えており、発光素子４からの光を封止材５を介して出射するように構成されている。セラミック基板３１は、複数のセラミック層（本実施の形態では６層のセラミック層３１ａ〜３１ｆ）を積層してなるセラミック基板であり、発光素子４及び封止材５にて発光部７を構成している。発光部７は、セラミック層の積層面に対して略直交している光出射面７ａを有し、光出射面７ａのセラミック層の積層方向における長さｐがセラミック基板３１の厚さｑ以下である（図５参照）。なお、光源３の寸法は、幅が０．６ｍｍ、長さが３５ｍｍ、奥行きが１．５ｍｍである。
【００４２】
このセラミック基板３１は、孔開け加工、孔への導体の充填、導体パターンの印刷などの処理が施された複数のグリーンシートを積層した後に焼成して一体化される。本実施の形態にあっては、セラミック基板３１は、例えば、夫々の厚さが０．１ｍｍである６枚のグリーンシートを積層・焼成して得られる。このセラミック基板３１の作製工程については後述する。
【００４３】
矩形状をなすセラミック基板３１は、全体として扁平な略直方体形状をなしている。セラミック基板３１の一側面の光出射面７ａに向けて、セラミック層の一部を延在して溝部３２が構成されている。具体的には、セラミック基板３１の長辺方向の一側面の厚さ方向の中央部に、最上層のセラミック層３１ａ及び最下層のセラミック層３１ｆを延在させることにより、４層のセラミック層３１ｂ〜３１ｅにわたって、長辺方向に延在する溝部３２が形成されている。溝部３２は、一側面の長辺方向の略全域に亘って形成されているが、該一側面の両端までは達していない。つまり、該一側面に直交する２つの側面との近傍部分には、溝部３２は存在しておらず、凸部３３，３３となっている。溝部３２には発光素子４が搭載されており、封止材５が溝部３２内に充填されている。
【００４４】
溝部３２の底面には、前記一側面の長手方向の一端部から他端部に亘って複数の素子搭載用パッド３４，３４・・・が形成されており、隣り合う素子搭載用パッド３４，３４間にはワイヤボンディング用パッド３５，３５が形成されている。これらの素子搭載用パッド３４及びワイヤボンディング用パッド３５は、セラミック層３１ｂ〜３１ｅの孔へ充填した導体により形成される。また、素子搭載用パッド３４の表面には、高い反射率の反射面となるように、銀メッキが施されており、ワイヤボンディング用パッド３５の表面には金メッキまたは銀メッキが施されている。
【００４５】
各素子搭載用パッド３４には、発光素子４が搭載されている。発光素子４はＬＥＤチップ単体であり、パッケージ化されたＬＥＤに比べて小さく、薄いセラミック基板３１の溝部３２内にも搭載可能である。発光素子４は、ワイヤ４１，４１によりワイヤボンディング用パッド３５，３５と接続されている。発光素子４及びワイヤ４１を封止する透光性の封止材５（図５参照）が、溝部３２内に充填されている。この封止材５は、蛍光体を含有している。
【００４６】
発光素子４及び封止材５にて発光部７が構成されており、発光部７は、セラミック基板３１におけるセラミック層３１ａ〜３１ｆの積層面に対して略直交している光出射面７ａを有している。発光素子４からの光は、封止材５を介して、光出射面７ａから導光板６に向けて出射される（図５参照）。この光出射面７ａのセラミック層３１ａ〜３１ｆの積層方向における長さである光出射面７ａの幅ｐは、セラミック基板３１の厚さｑ以下である。
【００４７】
素子搭載用パッド３４を含めた溝部３２の底面が、発光素子４の搭載面３１ｇとなっている。搭載面３１ｇは、矩形状をなしており、セラミック基板３１におけるセラミック層３１ａ〜３１ｆの積層面に対して略直交している。また、矩形状をなす搭載面３１ｇの４辺側、つまり溝部３２の４側面にはパッドが配置され、パッドを例えば銀メッキすることにより光反射面（図示せず）としている。これらの光反射面は、セラミック基板３１のセラミック層と一体的に形成されている。
【００４８】
なお、セラミック基板３１（最上層であるセラミック層３１ａ）の表面には外部端子３６が設けられており、セラミック基板３１（最下層であるセラミック層３１ｆ）の裏面にも外部端子（図示せず）が設けられている。
【００４９】
次に、セラミック基板３１の作製工程について説明する。図６〜図１０は、セラミック基板３１の作製工程を示す斜視図である。
【００５０】
６枚のグリーンシートを切り出し、孔開け加工処理と孔への導体の充填処理とを各シートに施す。これらの処理を施した６枚のシートを図６に示す。セラミック基板３１の最上層のセラミック層３１ａとなる第１シート４１ａ、及び、セラミック基板３１の最下層のセラミック層３１ｆとなる第６シート４１ｆには、スルーホール用の孔４２が複数開けられて孔４２に導体４４が充填される。また、セラミック基板３１の中央部のセラミック層３１ｂ〜３１ｅとなる第２シート４１ｂ〜第５シート４１ｅそれぞれには、スルーホール用の孔４２、並びに、素子搭載用パッド３４及びワイヤボンディング用パッド３５用の角孔４３が複数開けられて、これらの孔に導体４４が充填される。
【００５１】
次いで、シートに導体パターンをスクリーン印刷にて形成する。導体パターン形成後の４枚のシートを図７に示す。図７では、第６シート４１ｆのみ裏面を示している。第１シート４１ａの表面の略全域に、外部端子となるパッド４５ａをスクリーン印刷にて形成する。また、第４シート４１ｄ及び第５シート４１ｅの表面に、内部配線となる導体パターン４５をスクリーン印刷にて形成する。また、第６シート４１ｆの裏面に各導体４４に対応させて、外部端子となるパッド４５ｂ〜４５ｅをスクリーン印刷にて形成する。
【００５２】
次いで、図６に示す第２シート４１ｂ、図６に示す第３シート４１ｃ、図７に示す第４シート４１ｄ及び図７に示す第５シート４１ｅを、上層側からこの順に、貼り合わせて圧着する。圧着処理後の積層体４６を図８に示す。
【００５３】
次いで、矩形状の積層体４６に型抜き処理を施す。型抜き処理後の積層体４６を図９に示す。型抜き処理により、発光素子４を搭載するための溝部３２となる凹部４７が、積層体４６の一側面に長手方向に亘って形成される。４枚のシートを貼り合わせた後に型抜き処理を施すようにしたので、発光素子４の搭載面３１ｇの高い平坦度を確保できる。発光素子４の搭載面３１ｇの凹凸は５μｍ以下であることが好ましい。
【００５４】
次いで、図９に示す型抜き処理後の積層体４６の上下に、図７に示す第１シート４１ａ及び図７に示す第６シート４１ｆをそれぞれ貼り合わせて圧着した後、焼成する。焼成後の積層体４６を図１０に示す。図１０Ａはこの積層体４６の表面側を示し、図１０Ｂはこの積層体４６の裏面側を示している。中央部の４枚の第２シート４１ｂ〜第５シート４１ｅに充填された導体４４にて、素子搭載用パッド３４及びワイヤボンディング用パッド３５が構成される。最後に、素子搭載用パッド３４となる導体４４の表面に銀メッキを施すとともに、ワイヤボンディング用パッド３５となる導体４４の表面に金メッキまたは銀メッキを施して、セラミック基板３１を作製する。
【００５５】
なお、一度に複数個のセラミック基板を作製する場合には、焼成処理後に切断して複数のセラミック基板に分離してもよいし、焼成処理前に鋳型を用いて複数のセラミック基板に分離しておくようにしてもよい。
【００５６】
なお、上述した工程とは異なり、第２シート４１ｂ〜第５シート４１ｅに関して、スルーホール用の孔４２の形成及びこれらの孔４２への導体４４の充填のみを施した後、貼り合わせて圧着し、型抜き処理によって、溝部３２となる凹部３７を積層体の一側面に形成し、その後、角孔４３の形成及びこれらの角孔４３への導体４４の充填を行うようにしても良い。
【００５７】
何れの作製工程を選択するかの基準は、発光素子４の搭載面３１ｇ（素子搭載用パッド３４）の高い平坦度が得られることである。
【００５８】
パッド４５ｂとパッド４５ｃとの間に３個の発光素子４が直列的に接続され、パッド４５ｄとパッド４５ｅとの間に３個の発光素子４が直列的に接続されるようになっている。また、素子搭載用パッド３４は全て、パッド４５ａと導体パターンで接続されているので、発光素子４の熱は、素子搭載用パッド３４を伝ってパッド４５ａへと効率よく伝導されるように構成されている。パッド４５ａを外部放熱板に面接触させることで、更に放熱性を向上することができる。
【００５９】
次に、光源３及び表示装置１の動作について説明する。光源３の外部端子（パッド４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ，４５ｅ）をスイッチ素子、平滑回路などを介して電源に接続する。スイッチ素子をオンすることにより、光源３の発光素子４を点灯する。発光素子４が発した光は、透光性を有する封止材５を通過して搭載面３１ｇの法線方向（導光板６側）へ出射されるが、一部は素子搭載用パッド３４または溝部３２の側面（光反射面）などで反射して、搭載面３１ｇの前記法線方向へ出射される。
【００６０】
光源３は、発光部７の光出射面７ａに対向する導光板６の一端面６ａに光を出射する。導光板６の一端面６ａから入射し、中央へと導かれた光によって、導光板６の一主面から光が出射される。導光板６の前記一主面と反対側の他主面（筐体１２底板側の面）から出射する光は反射板７１によって反射されて前記一主面から出射される。
【００６１】
導光板６の前記一主面から出射された光は、プリズムシート７２により液晶表示パネル２０方向への集光性が高められ、更に拡散シート７３によって光の輝度ムラが低減されて、液晶表示パネル２０の背面へ入射する。液晶表示パネル２０は、液晶表示回路から与えられる表示信号により液晶素子が制御され、液晶表示パネル２０の背面に入射した光を液晶素子により偏向するなどして画像を形成し表示面２０ａに表示する。
【００６２】
以上のように、本実施の形態によれば、複数のセラミック層を積層してなる矩形状のセラミック基板３１の一側面に長辺方向に延在させて溝部３２が形成されており、その溝部３２内に、発光素子４及び封止材５による発光部７がセラミック基板３１における積層面に直交する出射面７ａを有し、光出射面７ａの幅がセラミック基板３１の厚さ以下となるように、発光素子４を透光性の封止材５にて封止して搭載している。これにより、光源３の幅として、発光素子４の幅がセラミック基板３１の厚さに加算されることがないため、光源３の幅を小さくすることができる。また、光源３は幅が小さくても剛性は高く、真直度も大きいため、導光板６との整合を容易に行える。また、セラミックは熱伝導が良好であるため、発光素子４で発生した熱をセラミック基板３１へ伝導させて外部に効率良く放散することができる。また、封止材５により、発光素子４を封止してあるので、発光素子４を保護することができる。
【００６３】
また、本実施の形態によれば、発光素子４の搭載面３１ｇを、セラミック基板３１における積層面に直交させているので、発光素子４をコンパクトな態様にてセラミック基板３１に搭載できる。
【００６４】
また、本実施の形態によれば、発光素子４の搭載面３１ｇの４辺側、つまり発光素子４が搭載される溝部３２に光反射面を設けているので、発光素子４からの一部の光をこの光反射面にて反射させて出射することができ、発光素子４からの光の利用効率を向上することができる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、光反射面をセラミック基板３１のセラミック層と一体的に形成しているため、光反射面を容易に形成することができる。
【００６６】
また、本実施の形態によれば、封止材５が蛍光体を含有しているので、発光素子４が発した光の波長を変換して、所望の色の光を簡単に得ることができる。
【００６７】
以下、本発明の他の実施の形態（第２実施の形態）について説明する。図１１は、第２実施の形態に係る光源３の斜視図である。図１１は、前述した第１実施の形態を示す図３に対応している。図１１において、図３と同様な部分には同一番号を付してそれらの説明は省略する。第２実施の形態の光源３では、第１実施の形態とは異なり、凸部３３，３３が存在せず、溝部３２が、セラミック基板３１の一側面の長辺方向の両端にまで達している。
【００６８】
なお、この第２実施の形態に係る光源３及び表示装置１の基本動作は、前述した第１実施の形態における動作と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【００６９】
但し、第２実施の形態に係る光源３では、セラミック基板３１の一側面の両端で溝部３２が開放されているので、光源３（セラミック基板３１）の前方向に加えて、その横方向（セラミック基板３１の長手方向）にも、光を出射することができる。図１２は、第２実施の形態に係る光源３における光の出射状態を示す模式図である。図１２中の矢印は、光の出射方向を示している。この光源３にあっては、光源３（セラミック基板３１）の前方向（図１２の上方向）に光を出射するのに加えて、光源３（セラミック基板３１）の横方向（図１２の左右方向）にも光を出射する。
【００７０】
よって、第２実施の形態に係る光源３では、前述した第１実施の形態と同様な効果を奏することに加えて、光源３（セラミック基板３１）の端部での十分な照度を確保することができる。
【００７１】
なお、図１２の光源３を作成するにおいて、図３の光源３の両端を切断することで凸部３３，３３を取り除いて作成することができる。
【００７２】
ところで、表示装置１が大型化する場合に、この大型化に対応して導光板６のサイズも大型化する。このような場合、導光板６に対向させて、間隙を空けて複数の光源３を並設させる。このような構成における第１実施の形態に係る光源と第２実施の形態に係る光源との適応について、以下に説明する。
【００７３】
図１３は、導光板６に対向させて、第１実施の形態に係る複数の光源３を配置した状態を示す模式図である。また、図１４は、導光板６に対向させて、第２実施の形態に係る複数の光源３を配置した状態を示す模式図である。なお、図１３及び図１４にあって、５１は光を反射する枠体を示す。また、図１４では、上下の光反射面と枠体５１の辺縁部で囲まれた部分にて導光部５２（導光手段）が構成されている。図１４に示す構成では、セラミック基板３１の一側面の長手方向に光を出射する複数の光源３を、間隔を空けて一列に配置してあり、その長手方向の光を隣り合う光源３，３間の導光板６の一端面に入射させる導光手段（導光部５２）を設けている。なお、矢印は光源３から出射された光（主要な出射光）の進行方向を表している。
【００７４】
図１３に示す例では、各光源３の前方向（図１３の下方向）にのみ光が出射されるので、隣り合う光源３，３間の間隙部、及び、複数の光源３の並設方向端部に、暗部Ｄ（図１３での黒色部分）が発生する。よって、輝度ムラが生じる。なお、この暗部Ｄは説明のために明確な黒色で示しているが、実際はこのように明確な輪郭の暗部にはならない。通常、導光板６のパターンを調整して暗部の改善を実施するが、第１実施の形態に係る複数の光源３では暗部Ｄの光が非常に少ないため、この暗部Ｄを完全になくすことができない。
【００７５】
これに対して、図１４に示す例では、各光源３の前方向（図１４の下方向）だけでなく横方向（図１４の左右方向）にも光が出射されるので、隣り合う光源３，３間の間隙部、及び、複数の光源３の並設方向端部の何れにあっても、導光部５２での光伝播、枠体５１での反射により、前方向（図１４の下方向）に光が進行する。この結果、光源３（セラミック基板３１）の長手方向の光が、隣り合う光源３，３間の導光板６の一端面へ入射される。
【００７６】
従って、図１３に示されるような暗部は発生せず、光源３の並設方向全域にわたって均一な輝度が得られる。この結果、図１４に示す例では、間隔を空けて複数の光源を配置した場合でも輝度ムラが生じないため、複数の光源３の並設方向端と導光板６の端との距離（図中ａ）と、隣り合う光源３，３の間隔（図中ｂ）とを調整することにより、全体のサイズの調整を容易に行うことができる。
【００７７】
以下、第１及び第２の実施の形態の変形例について説明する。図１５は、第１及び第２実施の形態の変形例に係るバックライト装置２１の模式的断面図である。図１５において、図２及び図５と同様な部分には同一番号を付してそれらの説明を省略する。
【００７８】
この変形例の光源３では、セラミック基板３１（セラミック層３１ａ）の上面が、光を反射する反射シート６１に覆われている。反射シート６１は、導光板６の一主面の一部まで延在している。また、セラミック基板３１（セラミック層３１ｆ）の下面が、導光板６から延在した反射板７１に覆われている。
【００７９】
これらの反射シート６１及び反射板７１での光反射によって、発光部７からの光は、より効率良く光出射面７ａを介して導光板６の一端面６ａに入射される。よって、光源３における光の利用効率の向上を図れる。
【００８０】
以下、本発明の更に他の実施の形態（第３実施の形態）について説明する。図１６は、第３実施の形態に係るバックライト装置２１の模式的断面図である。図１６において、図２及び図５と同様な部分には同一番号を付してそれらの説明を省略する。
【００８１】
この第３実施の形態では、上述した第１及び第２実施の形態とは異なり、溝部３２は存在せず、複数のセラミック層を積層してなるセラミック基板３１の一側面に、発光素子４及び封止材５にて構成される発光部７が設けられている。よって、発光部７は、セラミック層の積層面に対して略直交している光出射面７ａを有し、光出射面７ａのセラミック層の積層方向における長さがセラミック基板３１の厚さ以下となっている。発光部７の上側の光出射面は、セラミック基板３１の上面及び導光板６の一主面の一部まで延在した反射シート６１に覆われている。また、発光部７の下側の光出射面は、導光板６から延在した反射板７１に覆われている。
【００８２】
これらの反射シート６１及び反射板７１での光反射により、発光部７からの光は、光出射面７ａを介して確実に導光板６の一端面６ａに入射される。この第３実施の形態の光源３でも、セラミック基板３１の上面ではなく、セラミック基板３１の一側面に発光素子４（発光部７）を搭載しているので、薄型化を図ることができる。
【００８３】
以下、本発明の更に他の実施の形態（第４実施の形態）について説明する。前述した第１〜第３実施の形態では、発光素子及び封止材から構成される発光部の光出射面がセラミック基板における積層面に直交し、発光素子の搭載面もセラミック基板における積層面に直交している。これに対して、以下に述べる第４実施の形態では、発光部の光出射面はセラミック基板における積層面に直交しているが、発光素子の搭載面はセラミック基板における積層面と直交していない。
【００８４】
図１７は、第４実施の形態の一例に係るバックライト装置２１の模式的断面図である。図１７において、図２及び図５と同様な部分には同一番号を付してそれらの説明を省略する。
【００８５】
セラミック層を積層してなるセラミック基板３１の溝部３２内に、封止材５にて封止して発光素子４が搭載されている。また、セラミック基板３１の上面に、光を反射する反射シート６１が設けられている。反射シート６１は、導光板６の一主面の一部まで延在している。
【００８６】
この例では、発光素子４及び封止材５から構成される発光部７の光出射面７ａはセラミック基板３１における積層面に直交しているが、発光素子４の搭載面３１ｇはセラミック基板３１における積層面に平行である。セラミック層の一部（下側の層）を光出射面７ａに向けて延在し、その延在したセラミック層上に発光素子４の搭載面３１ｇを備えている。このような構成であっても、反射シート６１による光反射により、導光板６一端面６ａに向けて確実に光を出射することができる。
【００８７】
図１８は、第４実施の形態の他の例に係る光源３の模式的断面図である。この例は、図１７に示す光源３の変形例である。この例でも、光出射面７ａはセラミック基板３１における積層面に直交しているが、発光素子４の搭載面３１ｇはセラミック基板３１における積層面に平行である態様で、発光素子４が溝部３２内に搭載されている。また、発光素子４を囲むセラミック層の側面（溝部３２の側面）が傾斜面６３，６３をなしている。なお、このような傾斜面６３，６３は、グリーンシートの積層時に型押しすることで形成することが可能である。この様に、溝部３２を構成することで、光出射面７ａの幅を小さくすることができ、更なる薄型化を図ることができる。この構成であれば、光出射面７ａの幅が０．１ｍｍまたは０．２ｍｍ程度である光源３を提供することが可能である。
【００８８】
以上説明した実施の形態は本発明の例示であり、本発明は特許請求の範囲に記載された事項及び特許請求の範囲の記載に基づいて定められる範囲内において種々変更した形態で実施することができる。
【００８９】
以上の実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００９０】
（付記１）
発光素子と、複数のセラミック層を積層してなるセラミック基板と、前記発光素子を封止して前記セラミック基板に搭載する透光性の封止材とを備えており、前記発光素子からの光を前記封止材を介して出射する光源において、前記発光素子及び前記封止材にて発光部を構成しており、該発光部は、前記セラミック層の積層面に対して略直交している光出射面を有し、前記光出射面の前記セラミック層の積層方向における長さが前記セラミック基板の厚さ以下であることを特徴とする光源。
【００９１】
（付記２）
前記発光素子の搭載面は、前記セラミック層の積層面に対して略直交していることを特徴する付記１に記載の光源。
【００９２】
（付記３）
前記発光部からの前記セラミック層の積層方向の光を反射する光反射面を有していることを特徴とする付記１または付記２に記載の光源。
【００９３】
（付記４）
前記光反射面は、前記セラミック層に一体的に形成されていることを特徴する付記３に記載の光源。
【００９４】
（付記５）
前記封止材は、蛍光体を含有していることを特徴とする付記１から付記４のいずれか１つに記載の光源。
【００９５】
（付記６）
付記１から付記５のいずれか１つに記載の光源と、
該光源の前記光出射面に一端面が対向し、該一端面から入射した光を一主面から出射する導光板と
を備えることを特徴とするバックライト装置。
【００９６】
（付記７）
前記基板の一側面の長手方向に光を出射する複数の光源を、間隔を空けて一列に配置してあり、前記長手方向の光を隣り合う光源間の前記導光板の一端面に入射させる導光手段を設けていることを特徴とする付記６に記載のバックライト装置。
【００９７】
（付記８）
付記６または付記７に記載のバックライト装置と、
画像を表示する表示パネルと
を備え、
該表示パネルの画像を表示する面の反対面に前記導光板の前記一主面を対向させて配してあることを特徴とする表示装置。
【符号の説明】
【００９８】
１  表示装置
３  光源
４  発光素子
５  封止材
６  導光板
６ａ  一端面
７  発光部
７ａ  光出射面
２０  液晶表示パネル
２１  バックライト装置
３１  セラミック基板
３１ａ〜３１ｆ  セラミック層
３１ｇ  搭載面
３２  溝部
４１ａ  第１シート
４１ｂ  第２シート
４１ｃ  第３シート
４１ｄ  第４シート
４１ｅ  第５シート
４１ｆ  第６シート
５２  導光部
【図１】
2015233060.tif 000003
【図２】
2015233060.tif 000004
【図３】
2015233060.tif 000005
【図４】
2015233060.tif 000006
【図５】
2015233060.tif 000007
【図６】
2015233060.tif 000008
【図７】
2015233060.tif 000009
【図８】
2015233060.tif 000010
【図９】
2015233060.tif 000011
【図１０】
2015233060.tif 000012
【図１１】
2015233060.tif 000013
【図１２】
2015233060.tif 000014
【図１３】
2015233060.tif 000015
【図１４】
2015233060.tif 000016
【図１５】
2015233060.tif 000017
【図１６】
2015233060.tif 000018
【図１７】
2015233060.tif 000019
【図１８】
2015233060.tif 000020