(57)【要約】【課題】  貯蔵安定性に優れるとともに、短時間で硬化させることができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】  ２液型樹脂組成物であって、該２液型樹脂組成物は、下記平均組成式（１）：Ｒ１ａ（ＯＲ２）ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２    （１）（式中、Ｒ１は、同一又は異なって、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、炭素数６〜２２のアラルキル基、エポキシ基を有する１価の有機基、又は、オキセタニル基を有する１価の有機基を表す。Ｒ２は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、又は、炭素数６〜２２のアラルキル基を表す。ａ及びｂは、１．０≦ａ≦１．９、０．０５≦ｂ≦１．５の数であり、１．０５≦ａ＋ｂ≦２．０を満たす。）で表わされるポリシロキサン化合物及び酸素原子を有する極性化合物を含む第１の容器と、エポキシ樹脂を含む第２の容器とを必須として構成される２液型樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２液型樹脂組成物であって、
該２液型樹脂組成物は、下記平均組成式（１）：
Ｒ１ａ（ＯＲ２）ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２    （１）
（式中、Ｒ１は、同一又は異なって、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、炭素数６〜２２のアラルキル基、エポキシ基を有する１価の有機基、又は、オキセタニル基を有する１価の有機基を表す。Ｒ２は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、又は、炭素数６〜２２のアラルキル基を表す。ａ及びｂは、１．０≦ａ≦１．９、０．０５≦ｂ≦１．５の数であり、１．０５≦ａ＋ｂ≦２．０を満たす。）で表わされるポリシロキサン化合物及び酸素原子を有する極性化合物を含む第１の容器と、エポキシ樹脂を含む第２の容器とを必須として構成される
ことを特徴とする２液型樹脂組成物。
【請求項２】
前記酸素原子を有する極性化合物は、沸点が１５０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載の２液型樹脂組成物。
【請求項３】
前記酸素原子を有する極性化合物は、分子量が２００以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の２液型樹脂組成物。
【請求項４】
更に硬化剤を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の２液型樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の２液型樹脂組成物の２液を混合して得られる樹脂組成物。
【請求項６】
請求項５に記載の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
【請求項７】
請求項５に記載の樹脂組成物を硬化して得られる光半導体封止材。
【請求項８】
下記平均組成式（１）：
Ｒ１ａ（ＯＲ２）ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２    （１）
（式中、Ｒ１は、同一又は異なって、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、炭素数６〜２２のアラルキル基、エポキシ基を有する１価の有機基、又は、オキセタニル基を有する１価の有機基を表す。Ｒ２は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、又は、炭素数６〜２２のアラルキル基を表す。ａ及びｂは、１．０≦ａ≦１．９、０．０５≦ｂ≦１．５の数であり、１．０５≦ａ＋ｂ≦２．０を満たす。）で表わされるポリシロキサン化合物と分子量が２００以上の酸素原子を有する極性化合物とを含む組成物と、エポキシ樹脂とを混合する工程を含むことを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
【請求項９】
下記平均組成式（１）：
Ｒ１ａ（ＯＲ２）ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２    （１）
（式中、Ｒ１は、同一又は異なって、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、炭素数６〜２２のアラルキル基、エポキシ基を有する１価の有機基、又は、オキセタニル基を有する１価の有機基を表す。Ｒ２は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、又は、炭素数６〜２２のアラルキル基を表す。ａ及びｂは、１．０≦ａ≦１．９、０．０５≦ｂ≦１．５の数であり、１．０５≦ａ＋ｂ≦２．０を満たす。）で表わされるポリシロキサン化合物、及び、酸素原子を有する極性化合物を第１の容器に入れ、エポキシ樹脂を第２の容器に入れて保存することを特徴とする樹脂組成物の保存方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２液型樹脂組成物に関する。より詳しくは、ポリシロキサン樹脂を含み、光半導体封止材または光学成形材料用樹脂組成物に好適に用いられる２液型樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリシロキサン樹脂組成物は、熱や光等により硬化し得る樹脂組成物であり、近年、様々な分野への適用が期待されている。具体的には、例えば、電気・電子部材や光学部材、成形材料等の他、塗料や接着剤の材料等の各種用途への適用が種々検討されており、各用途において要求される特性に優れた硬化性樹脂組成物の開発が望まれている。その中でも、硬化性樹脂組成物は、その硬化物（成形体）が透明性（光透過性）を発現させることもできることから、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；発光ダイオード）、フォトダイオード等の光半導体の封止材の材料として特に有用である。光半導体封止材とは、光半導体装置を構成するＬＥＤ素子やフォトダイオード素子を覆うように形成され、該素子を封止する部材である。
【０００３】
従来の光半導体封止材の材料として用いられるポリシロキサン樹脂組成物として、例えば、特許文献１には、特定の構造を有するエポキシ樹脂、有機系アルミニウム化合物、ケイ素原子に直接水酸基又は加水分解性基を有する有機ケイ素化合物からなる熱硬化性樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−４５６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、光半導体封止材の材料として用いられるポリシロキサン樹脂組成物として、エポキシ樹脂、有機ケイ素化合物、及び、有機アルミニウム化合物を含む樹脂組成物が開示されているが、これら３成分を混合すると徐々に反応が進行してしまうため、使用時に混合する必要がある一方で、混合して得られる樹脂組成物の硬化には長時間が必要であった。光半導体封止材の材料として用いられる樹脂組成物には、長期間安定に貯蔵できる貯蔵安定性と使用時には短時間で硬化する良好な硬化性とが求められるが、従来の光半導体封止材の材料として用いられるポリシロキサン樹脂組成物は、これらの特性において充分ではなく、改善の余地があった。
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、貯蔵安定性に優れるとともに、短時間で硬化させることができる樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決するべく、まず、短時間で硬化させるために活発なシラノール基を多くもつポリシロキサン化合物を使用することを検討した。しかし、このようなポリシロキサン化合物ではシラノール基の縮合により増粘がおこるために長期の保存ができないという課題がある。本発明者は、この課題について種々検討したところ、酸素原子を有する極性化合物をポリシロキサン化合物と共存させると、ポリシロキサン化合物の増粘の進行が抑制されることを見出した。そして本発明者は、ポリシロキサン化合物とエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物とするに当たり、ポリシロキサン化合物及び酸素原子を有する極性化合物とを１つの容器に入れ、別の容器にエポキシ樹脂を入れた２液型樹脂組成物の構成とすると、ポリシロキサン化合物とエポキシ樹脂との反応が進行することがなく、更に酸素原子を有する極性化合物が共存していることでポリシロキサン化合物の増粘の進行も抑制されることから、冷温〜室温で長期間保存することできることを見出した。また、本発明者は、これら３成分を混合した後の樹脂組成物がポットライフにも優れたものとなること、更に、混合後の樹脂組成物の硬化も短時間で行うことができることも見出し、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
【０００８】
すなわち本発明は、２液型樹脂組成物であって、上記２液型樹脂組成物は、下記平均組成式（１）：
Ｒ１ａ（ＯＲ２）ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２    （１）
（式中、Ｒ１は、同一又は異なって、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、炭素数６〜２２のアラルキル基、エポキシ基を有する１価の有機基、又は、オキセタニル基を有する１価の有機基を表す。Ｒ２は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、又は、炭素数６〜２２のアラルキル基を表す。ａ及びｂは、１．０≦ａ≦１．９、０．０５≦ｂ≦１．５の数であり、１．０５≦ａ＋ｂ≦２．０を満たす。）で表わされるポリシロキサン化合物及び酸素原子を有する極性化合物を含む第１の容器と、エポキシ樹脂を含む第２の容器とを必須として構成されることを特徴とする２液型樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい形態を２つ以上組み合わせたものもまた、本発明の好ましい形態である。
【０００９】
本発明の２液型樹脂組成物は、上記平均組成式（１）で表されるポリシロキサン化合物と酸素原子を有する極性化合物とを含む第１の容器と、エポキシ樹脂を含む第２の容器とを必須として構成とする。ここで、第１の容器、第２の容器は、第１の容器の内容物と第２の容器の内容物とが接触しないような構成である限り容器の形態は特に制限されず、第１の容器と第２の容器とが独立した容器であってもよく、１つの容器を２つの区画に区切って一方を第１の容器、他方を第２の容器としてもよい。
本発明の２液型樹脂組成物は、使用時に第１の容器の内容物と第２の容器の内容物とが混合されて、１液の樹脂組成物となる。以下において、「本発明の２液型樹脂組成物」というときは混合される前の２液型の樹脂組成物を意味し、「本発明の樹脂組成物」又は「本発明の１液樹脂組成物」というときは混合された後の樹脂組成物を意味する。
【００１０】
＜２液型樹脂組成物＞
１．第１の容器
本発明の２液型樹脂組成物に含まれる第１の容器には、ポリシロキサン化合物及び酸素原子を有する極性化合物が含まれるが、これらを含む限り、その他の成分を含んでいてもよい。また、第１の容器には、ポリシロキサン化合物及び酸素原子を有する極性化合物がそれぞれ１種含まれていてもよく、２種以上含まれていてもよい。
【００１１】
上記ポリシロキサン化合物は、下記平均組成式（１）：
Ｒ１ａ（ＯＲ２）ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２    （１）
（式中、Ｒ１は、同一又は異なって、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、炭素数６〜２２のアラルキル基、エポキシ基を有する１価の有機基、又は、オキセタニル基を有する１価の有機基を表す。Ｒ２は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、又は、炭素数６〜２２のアラルキル基を表す。ａ及びｂは、１．０≦ａ≦１．９、０．０５≦ｂ≦１．５の数であり、１．０５≦ａ＋ｂ≦２．０を満たす。）で表わされる。
【００１２】
上記平均組成式（１）中、Ｒ１は、同一又は異なって、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、炭素数６〜２２のアラルキル基、エポキシ基を有する１価の有機基、又は、オキセタニル基を有する１価の有機基を表す。また、Ｒ２は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、又は、炭素数６〜２２のアラルキル基を表す。
これらの基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、水酸基、アミノ基、メルカプト基、イソシアネート基、エポキシ基、グリシジル基、グリシドキシ基等が挙げられる。
【００１３】
上記炭素数１〜２２のアルキル基の中でも、炭素数１〜１２のアルキル基が好ましい。より好ましくは、炭素数１〜６のアルキル基である。
上記炭素数２〜２２のアルケニル基の中でも、炭素数２〜１２のアルケニル基が好ましい。より好ましくは、炭素数２〜８のアルケニル基である。
上記炭素数６〜１４のアリール基の中でも、炭素数６〜１６のアリール基が好ましい。より好ましくは、炭素数６〜１２のアリール基である。
炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基の中でも、炭素数７〜１６のアルキル置換アリール基が好ましい。より好ましくは、炭素数７〜１０のアルキル置換アリール基である。
炭素数６〜２２のアラルキル基の中でも、炭素数７〜１６のアラルキル基が好ましい。より好ましくは、炭素数７〜１０のアラルキル基である。
【００１４】
上記炭素数１〜２２のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−デシル基、３−アミノプロピル基、３−メルカプトプロピル基、３−イソシアネートプロピル基等が挙げられる。
上記炭素数２〜２２のアルケニル基の具体例としては、ビニル基、アリル基、シクロヘキセニル基、ノルボルニル基等が挙げられる。
【００１５】
上記炭素数６〜１４のアリール基の具体例としては、フェニル基、トリル基、ｐ−ヒドロキシフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
上記炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基の具体例としては、上記炭素数１〜２２のアルキル基の具体例で挙げられたアルキル基と、炭素数６〜１４のアリール基の具体例として挙げられたアリール基とを組み合わせてできる基のうち、炭素数が７〜２２のもの等が挙げられる。
上記炭素数６〜２２のアラルキル基の具体例としては、１−（ｐ−ヒドロキシフェニル）エチル基、２−（ｐ−ヒドロキシフェニル）エチル基、ベンジル基等が挙げられる。
【００１６】
上記エポキシ基を有する１価の有機基の具体例としては、２−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等が挙げられる。
上記オキセタニル基を有する１価の有機基の具体例としては、３−メチル−３−ｎ−プロポキシメチルオキセタニル基、３−エチル−３−ｎ−プロポキシメチルオキセタニル基、３−メチル−３−ｎ−ブトキシメチルオキセタニル基等が挙げられる。
【００１７】
上記平均組成式（１）において、ａ及びｂは、１．０≦ａ≦１．９、０．０５≦ｂ≦１．５の数であり、１．０５≦ａ＋ｂ≦２．０を満たす数であるが、ａは、１．０≦ａ≦１．７を満たすことが好ましい。より好ましくは、１．１≦ａ≦１．７を満たすことである。
また、ｂは、０．１≦ｂ≦１．２を満たすことが好ましい。より好ましくは、０．１≦ｂ≦１を満たすことである。
また、ａ＋ｂは、１．１≦ａ＋ｂ≦２．０を満たすことが好ましい。より好ましくは、１．１≦ａ＋ｂ≦１．９を満たすことである。
【００１８】
上記ポリシロキサン化合物は、下記に挙げるシラン化合物を加水分解、脱水縮合して合成することができる。シラン化合物の具体例としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。
【００１９】
上記シラン化合物としては、上記のものの中でも、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシランのいずれかが好ましい。
より好ましくはメチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシランのいずれかである。
【００２０】
上記ポリシロキサン化合物は、ポリスチレン換算の数平均分子量が５００〜３００００であることが好ましい。ポリシロキサン化合物の数平均分子量が上記範囲内であると、本発明の２液型樹脂組成物、及び、２液型樹脂組成物の２液を混合して得られる樹脂組成物（本発明の１液樹脂組成物）の粘度が高くなりすぎることを防止でき、ハンドリングが容易になる。更に、本発明の１液樹脂組成物を封止材用途に用いる場合、封止加工する際に封止材中や封止材と被着体との界面に気泡が生じることを防止でき、本発明の１液樹脂組成物から得られる封止材の光透過性や封止性能を充分に高いものとすることができる。ポリシロキサン化合物の数平均分子量は、より好ましくは、８００〜２００００であり、更に好ましくは１０００〜１００００である。
上記数平均分子量は、ゲル透過クロマトグラフィー（カラム：ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨＺ−Ｎ  ４．６＊１５０を２本、溶離液：テトラヒドロフラン、標準サンプル：ＴＳＫポリスチレンスタンダード）により測定することができる。
【００２１】
上記ポリシロキサン化合物は、２５℃における粘度が１〜８，０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。このような粘度のものであると、本発明の２液型樹脂組成物や１液樹脂組成物の粘度が高くなりすぎることを防止でき、ハンドリングが容易になる。２５℃における粘度は、より好ましくは、５〜５，０００Ｐａ・ｓであり、更に好ましくは、１０〜３，０００Ｐａ・ｓである。
ポリシロキサン化合物の粘度は、Ｒ／Ｓレオメーター（ブルックフィールド社製）により測定することができる。
【００２２】
上記第１の容器には、酸素原子を有する極性化合物が含まれる。ポリシロキサン化合物のみの場合には、ポリシロキサン化合物のシラノール基同士の縮合反応が進み増粘が起こるおそれがあるが、第１の容器に酸素原子を有する極性化合物が含まれることにより、このような不具合を充分に抑制することができる。これは、酸素原子を有する極性化合物の極性により、ポリシロキサン化合物同士を引き離すことができ、これによりシラノール基同士の縮合反応が抑制されるためであると推定される。
さらに酸素原子を有する極性化合物によって、第１の容器に含まれる成分と第２の容器に含まれる成分とを混合した後の樹脂組成物のポットライフも長くすることができ、可使時間も延長することができる。
【００２３】
本発明において、酸素原子を有する極性化合物は、酸素原子を有し、一般に極性分子に分類される化合物であれば特に制限されず、重合体であっても、重合体でない化合物であってもよい。
上記酸素原子を有する極性化合物の具体例としては、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、エチレングリコール・プロプレングリコールランダムジオール等の構成単位の炭素数が１〜６であるポリアルキレングリコール；２−イソプロポキシエタノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシー２−プロパノールおよび３−エトキシー１−プロパノール等の炭素数２〜２０のアルコキシアルコール；メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、アセトン等の炭素数３〜２０のカルボニル基含有化合物；エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｔ−ブタノール、ｎ−ヘキサノール、ラウリルアルコール、ステアリルアルコール等のアルコール類；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類；アクリルポリマー等が挙げられる。
【００２４】
上記ポリアルキレングリコールの重量平均分子量は、２００〜２００００であることが好ましく、より好ましくは２００〜１００００、更に好ましくは４００〜１００００である。
【００２５】
上記ポリアルキレングリコールは、１種類のオキシアルキレン基から構成されるものであってもよく、２種以上のオキシアルキレン基から構成されるものであってもよい。２種以上のオキシアルキレン基から構成されるものである場合、重合体の形態は、ランダム重合、ブロック重合、交互重合のいずれの形態のものであってもよい。
【００２６】
上記アクリルポリマーとは、（メタ）アクリル酸又はその誘導体を含む単量体成分から得られたポリマーを意味し、単量体成分が（メタ）アクリル酸又はその誘導体を含む限り、その他の成分を含んでいてもよいが、単量体成分に含まれる単量体全体の５０モル％以上が（メタ）アクリル酸又はその誘導体であることが好ましい。より好ましくは、単量体全体の８０モル％以上であり、更に好ましくは、単量体全体の９０モル％以上であり、最も好ましくは、単量体全体の１００モル％、すなわち、アクリルポリマーが（メタ）アクリル酸又はその誘導体のみから形成されていることである。
【００２７】
上記アクリルポリマーの原料となる（メタ）アクリル酸又はその誘導体としては、（メタ）アクリル酸；これらの金属塩やアンモニウム塩等の塩；（メタ）アクリル酸エステル、等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸と炭素数１〜１８のアルコールとのエステルが好ましい。また、これら（メタ）アクリル酸又はその誘導体は、官能基を有していてもよい。官能基としては、水酸基、テトラヒドロフルフリル基、エポキシ基等が挙げられる。
【００２８】
上記酸素原子を有する極性化合物は、沸点が１５０℃以上であることが好ましい。酸素原子を有する極性化合物の沸点が１５０℃以上であれば、上記２液型樹脂組成物の硬化時に気泡等が生じることを抑制することができる。酸素原子を有する極性化合物の沸点は、より好ましくは、１６０℃以上であり、更に好ましくは、１７０℃以上であり、特に好ましくは、１８０℃以上である。
なお、ここでいう沸点とは、１気圧における沸点である。
【００２９】
上記酸素原子を有する極性化合物は、分子量が２００以上であることが好ましい。分子量が２００以上であれば、上記１液樹脂組成物の硬化時において、クラックが生じることを抑制することができる。酸素原子を有する極性化合物の分子量は、より好ましくは、３００以上であり、更に好ましくは、４００以上である。また、本発明の２液型樹脂組成物や１液樹脂組成物の粘度が高くなりすぎないようにする点から、分子量は、２０００００以下であることが好ましい。
なお、酸素原子を有する極性化合物が重合体である場合には、上記分子量は、重量平均分子量を表す。
本明細書における重量平均分子量は、ゲル透過クロマトグラフィー（カラム：ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨＺ−Ｎ  ４．６＊１５０を２本、溶離液：テトラヒドロフラン、標準サンプル：ＴＳＫポリスチレンスタンダード）により測定することができる。
【００３０】
本発明においては、上記酸素原子を有する極性化合物の中でも、可塑剤として作用するものが好ましく、構成単位の炭素数が１〜６であるポリアルキレングリコール、アクリルポリマーが好ましい。酸素原子を有する極性化合物が酸素原子を有する可塑剤である場合には、上記１液樹脂組成物から得られる硬化物を柔軟にすることができるため、耐クラック性に優れ、被着体表面への密着性に優れるようになる。これらの中でも、より好ましくは、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール・プロプレングリコールランダムジオール等の構成単位の炭素数が２〜６であるポリアルキレングリコール、アクリルポリマーであり、更に好ましくは、ポリプロピレングリコール、アクリルポリマーである。なお、ポリアルキレングリコールの好ましい重量平均分子量の範囲は、上述の通りである。
【００３１】
本発明の第１の容器における酸素原子を有する極性化合物の含有量は、上記ポリシロキサン化合物の総量を１００質量部とすると、１〜２００質量部であることが好ましく、５〜２００質量部であることがより好ましい。酸素原子を有する極性化合物の含有量が上記範囲内であると、ポリシロキサン化合物のシラノール基同士の縮合による増粘を充分に抑制することができ、また、２液を混合して得られる樹脂組成物の硬化特性も優れたものとなる。酸素原子を有する極性化合物の含有量として、更に好ましくは、上記ポリシロキサン化合物の総量を１００質量部とすると、１０〜１５０質量部であり、特に好ましくは、２０〜１００質量部である。
【００３２】
２．第２の容器
本発明の２液型樹脂組成物に含まれる第２の容器には、エポキシ樹脂が含まれる。
第２の容器は、エポキシ樹脂を含有するものである限り、その他の成分を含んでいてもよい。また、エポキシ樹脂を１種含んでもいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
上記エポキシ化合物としては、構造中にエポキシ基を有する化合物であれば特に制限されず、脂環式エポキシ化合物、水添エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物等を用いることができ、これらの１種を用いてもよく、２種以上を用いてもよいが、これらの中でも、脂環式エポキシ化合物が好ましい。
【００３３】
上記脂環式エポキシ化合物は、下記一般式（２）：
【００３４】
【化１】
2015127359.tif 000002
【００３５】
（式中、Ｘ１及びＸ２は、同一又は異なって、置換基を有してもよいエポキシシクロヘキサン基を表す。Ｒ３及びＲ４は、同一又は異なって、炭素数１〜２０の２価の有機基を表す。ｍ及びｎは、同一又は異なって、０〜１０の整数を表す。）で表される化合物であることが好ましい。
上記脂環式エポキシ化合物が一般式（２）で表されるものであると、本発明の樹脂組成物を半導体の封止用途等に用いた場合に、樹脂組成物を硬化して得られる封止材がより密着性に優れたものとなる。これは、封止材中にエーテル結合（例えば、エポキシシクロヘキサン基に由来するもの）とエステル結合との両方が存在することや、シクロヘキサン環が含まれることに起因すると推測される。
【００３６】
上記一般式（２）中、Ｘ１及びＸ２は、同一又は異なって、置換基を有してもよいエポキシシクロヘキサン基を表す。上記置換基としては、特に限定されないが、炭化水素基であることが好ましい。炭化水素基としては、アルキル基、アリール基、アラルキル基が好適である。上記炭化水素基は、無置換の基であっても、水素原子の１または２以上が他の炭化水素基によって置換された基であってもよい。この場合の他の炭化水素基としては、アルキル基（上記炭化水素基がアルキル基である場合には、置換後の炭化水素基は全体として無置換のアルキル基に該当する。）、アリール基、アラルキル基、アルケニル基等が挙げられる。
上記エポキシシクロヘキサン基中のエポキシ基の位置は限定されず、任意の位置に設けることができる。また、上記エポキシシクロヘキサン基が置換基を有する形態における、該置換基の位置も限定されない。
【００３７】
また、上記一般式（２）中、Ｒ３及びＲ４は、同一又は異なって、炭素数１〜２０の２価の有機基を表す。上記有機基としては、全体として炭素数が１〜２０であれば限定されず、脂肪族炭化水素基、脂肪族炭化水素を含む有機基等を挙げることができる。上記脂肪族炭化水素を含む有機基とは、例えば、構造中にエーテル結合（−Ｏ−）やエステル結合（−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−）等の非炭化水素部位と、脂肪族炭化水素とを有する有機基をいう。なお、脂肪族炭化水素には、鎖状構造を有するものと、環状構造を有するものとの両方が含まれることとする。
上記有機基として好ましくは、炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基であり、より好ましくは、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基である。
【００３８】
また、上記一般式（１）中、ｍ及びｎは、同一又は異なって、０〜１０の整数を表す。ｍ及びｎとしては、上記範囲内であれば特に限定されないが、ｍ及びｎのうちいずれか一方が０である場合には、他方は１以上であることが好ましい。すなわち、ｍ＋ｎ≧１であることが好ましい。
【００３９】
上記脂環式エポキシ化合物として具体的には、下記式（３−１）〜（３−５）で表される化合物が好適である。上記脂環式エポキシ化合物が、これらの化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物である形態もまた、本発明の好適な形態の１つである。
【００４０】
【化２】
2015127359.tif 000003
【００４１】
上記式（３−４）において、ｐは１〜３の整数を表す。
【００４２】
上記脂環式エポキシ化合物としては、中でも、上記式（３−１）〜（３−４）のように、エステル基がシクロヘキサン環に直接結合した形態、すなわち、上記一般式（２）においてｍ＝０である形態がより好ましい。このような形態であると、得られる硬化物が耐久性に優れたものとなる。特に好ましくは、式（３−１）で表される化合物である。
上記脂環式エポキシ化合物として具体的には、例えば、上記式（３−１）で表される化合物としてセロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業社製）、上記式（３−４）で表される化合物としてセロキサイド２０８１（ダイセル化学工業社製）等が好適である。
【００４３】
上記脂環式エポキシ化合物の分子量は、５００未満であることが好ましい。上記脂環式エポキシ化合物の分子量が５００未満であると、本発明の樹脂組成物の粘度が高くなりすぎることを防止でき、ハンドリングが容易になる。更に、本発明の樹脂組成物を封止材用途に用いる場合、封止加工する際に封止材中や封止材と被着体との界面に気泡が生じることを防止でき、本発明の樹脂組成物から得られる封止材の光透過性や封止性能を充分に高いものとすることができる。脂環式エポキシ化合物の分子量として、より好ましくは、５０以上、４５０未満であり、更に好ましくは、８０以上、４００未満である。
【００４４】
上記エポキシ化合物は、更に、水添エポキシ化合物を含むものであってもよい。上記光半導体封止用樹脂組成物が水添エポキシ化合物を含有するものとすると、本発明の樹脂組成物を封止材用途に用いる場合に、得られる封止材が耐ヒートサイクル性に優れたものとなる。
上記水添エポキシ化合物としては、飽和脂肪族環状炭化水素骨格に直接的又は間接的に結合したグリシジルエーテル基を平均２個以上有する多官能グリシジルエーテル化合物であることが好ましい。このような水添エポキシ化合物は、芳香族多官能エポキシ化合物の完全又は部分水添物であることが好ましく、より好ましくは、芳香族多官能グリシジルエーテル化合物の水添物である。具体的には、下記式（４−１）で表される水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、下記式（４−２）で表される水添ビスフェノールＦ型エポキシ化合物が好ましい。水添エポキシ化合物が水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物及び／又は水添ビスフェノールＦ型エポキシ化合物であると、封止材がより耐ヒートサイクル性に優れたものとなる。
式（４−１）、（４−２）においては、シクロヘキシル環やメチレン鎖などの炭化水素の一部の水素原子が置換されたものであってもよい。置換基としては、フッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子、置換基があってもよい炭化水素基などが好ましい。炭化水素基の中ではアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基がより好ましい。
【００４５】
【化３】
2015127359.tif 000004
【００４６】
式中、ｑは１以上の整数を表す。
【００４７】
上記水添エポキシ化合物が水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物及び／又は水添ビスフェノールＦ型エポキシ化合物である形態においては、該エポキシ化合物の水素化率は９５％より大きいことが好ましい。水素化率が９５％より大きいと、水添エポキシ化合物が含有する芳香族環状構造が充分に少なくなるため、得られる硬化物の熱や光による着色（黄変）を充分に抑制することができる。より好ましくは、水素化率が９８％より大きいことであり、更に好ましくは、水素化率が１００％であることである。
【００４８】
上記水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物として具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水添することにより得られるものを使用することができ、例えば、ＹＸ−８０４０（三菱化学社製、重量平均分子量３，８３１）、ＳＴ−４０００Ｄ（新日鐵化学社製）等が挙げられる。
上記水添ビスフェノールＦ型エポキシ化合物としては、具体的には、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水添することにより得られるものを使用することができる。
【００４９】
上記水添エポキシ化合物の重量平均分子量は、１，０００以上であることが好ましい。より好ましくは、１，５００以上、８，０００未満であり、更に好ましくは、２，０００以上、６，０００未満である。
水添エポキシ化合物の重量平均分子量は、上述したポリシロキサン化合物の数平均分子量と同様の方法により測定することができる。
【００５０】
また、上記水添エポキシ化合物は、エポキシ当量が５００以上であることが好ましい。これにより、封止材が一層耐ヒートサイクル性に優れたものとなる。エポキシ当量として、より好ましくは８００以上である。上記エポキシ当量はまた、４，０００以下であることが好ましい。より好ましくは２，０００以下である。
【００５１】
上記脂環式エポキシ化合物及び水添エポキシ化合物は、封止材の耐光性や耐熱性を害しない範囲で芳香環を構造中に含んでいてもよい。その場合、芳香環の含有量としては、上記脂環式エポキシ化合物及び水添エポキシ化合物の総量を１００質量部とすると、当該構造中に含まれる芳香環の質量割合が２０質量部以下であることが好ましい。より好ましくは１０質量部以下、更に好ましくは５質量部以下、最も好ましくは０質量部、すなわち芳香環を含まないことである。
【００５２】
上記エポキシ化合物は、上記脂環式エポキシ化合物及び水添エポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含むものであってもよいが、脂環式エポキシ化合物及び／又は水添エポキシ化合物のみからなることが好ましい。
上記エポキシ化合物が、上記脂環式エポキシ化合物及び水添エポキシ化合物をどちらも含む場合、上記脂環式エポキシ化合物と水添エポキシ化合物との配合比は、質量比（脂環式エポキシ化合物／水添エポキシ化合物）で４０／６０〜９０／１０であることが好ましい。配合比をこのような範囲に調整することにより、本発明の樹脂組成物から得られる封止材が透明性、耐熱性、耐光性、密着性、耐ヒートサイクル性等に優れたものとなる。上記質量比として、より好ましくは５０／５０以上であり、更に好ましくは６５／３５以上、最も好ましくは７１／２９以上である。これにより、本発明の樹脂組成物の粘度が高くなりすぎることを防止でき、気泡の発生を抑制して本発明の樹脂組成物から得られる封止材の光透過性や封止性能を充分に高いものとすることができる。上記質量比はまた、８５／１５以下であることが好ましい。これにより、本発明の樹脂組成物から得られる封止材が耐ヒートサイクル性に一層優れたものとなる。
【００５３】
本発明の２液型樹脂組成物の第２の容器に含まれるエポキシ樹脂の含有量は、第１の容器に含まれる成分と第２の容器に含まれる成分との合計を１００質量部とすると、１０〜９０質量部であることが好ましい。より好ましくは、２０〜８０質量部であり、更に好ましくは、３０〜７０質量部である。
本発明の２液型樹脂組成物の第２の容器に含まれるエポキシ樹脂は、上記脂環式エポキシ化合物及び水添エポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含むものであってもよいが、脂環式エポキシ化合物及び／又は水添エポキシ化合物のみからなることが好ましい
【００５４】
＜硬化剤＞
本発明の２液型樹脂組成物は、ポリシロキサン化合物、酸素原子を有する極性化合物、エポキシ樹脂の他に、更に硬化剤（硬化触媒）を含むことが好ましい。硬化剤を含む場合、硬化剤は、ポリシロキサン化合物及び酸素原子を有する極性化合物を含む第１の容器に入っていてもよく、エポキシ樹脂を含む第２の容器に入っていてもよい。また、第１の容器、第２の容器のいずれとも異なる第３の容器に入っていてもよい。また、これらの容器のうち２つ以上に入っていてもよい。
すなわち、硬化剤は、第１の容器、第２の容器、及び、第３の容器からなる群より選択される少なくとも１つの容器に含まれていればよい。
これらの中でも、硬化剤がエポキシ樹脂を含む第２の容器に含まれる形態が好ましい。
【００５５】
本発明の２液型樹脂組成物が硬化剤を含む場合、硬化剤の配合量は、ポリシロキサン化合物とエポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、有効成分換算で０．００１〜１０質量部であることが好ましい。硬化剤をこのような割合で含むことで、本発明の樹脂組成物をより充分に短時間で硬化するものとすることができる。より好ましくは、０．０１〜５質量部である。
【００５６】
上記硬化剤（硬化触媒）は、特に限定されないが、カチオン硬化触媒であることが好ましい。上記硬化触媒がカチオン硬化触媒であると、硬化方法としてカチオン硬化法を採用することができ、酸無水物を用いる硬化方法を採用した場合と比較して、本発明の樹脂組成物から得られる封止材が耐ヒートサイクル性に一層優れたものとなる。また、エポキシ樹脂として脂環式エポキシ化合物を含む場合、脂環式エポキシ化合物をカチオン硬化することによって、硬化物の主鎖骨格中に、エステル結合と比較してより多くのエーテル結合を含むようにすることができ、本発明の樹脂組成物から得られる封止材の耐湿性、耐湿熱性や耐光性等の耐久性を向上させることができる。
【００５７】
上記カチオン硬化触媒としては、光励起や熱等によって、重合を開始させるカチオン種を発生し得る化合物であれば特に限定されないが、光カチオン硬化触媒や熱カチオン硬化触媒であることがより好ましい。光カチオン硬化触媒を用いることにより、光によりカチオン種を含む化合物が励起されて光分解反応が起こり、光硬化が進むこととなる。また、熱カチオン硬化触媒を用いることにより、加熱によりカチオン種を含む化合物が励起されて熱分解反応が起こり、熱硬化が進むこととなる。中でも、熱カチオン硬化触媒を用いることが更に好ましい。すなわち、上記カチオン硬化触媒が熱カチオン硬化触媒である形態は、本発明の好適な形態の１つである。
【００５８】
上記光カチオン硬化触媒は、光カチオン重合開始剤とも呼ばれ、光照射により、硬化剤としての実質的な機能を発揮するものである。
上記光カチオン硬化触媒としては、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ｐ−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ｐ−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４−クロルフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４−クロルフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４−（ジフェニルスルフォニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルフォニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅ−ヘキサフルオロホスフェート、ジアリルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート等が好適である。
【００５９】
上記光カチオン硬化触媒の具体的な商品としては、例えば、ＵＶＩ−６９５０、ＵＶＩ−６９７０、ＵＶＩ−６９７４、ＵＶＩ−６９９０（ユニオンカーバイド社製）；アデカオプトマーＳＰ−１５０、ＳＰ−１５１、ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７２（ＡＤＥＫＡ社製）；Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０（チバ・ジャパン社製）；ＣＩ−２４８１、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２０６４（日本曹達社製）；ＣＤ−１０１０、ＣＤ−１０１１、ＣＤ−１０１２（サートマー社製）；ＤＴＳ−１０２、ＤＴＳ−１０３、ＮＡＴ−１０３、ＮＤＳ−１０３、ＴＰＳ−１０３、ＭＤＳ−１０３、ＭＰＩ−１０３、ＢＢＩ−１０３（みどり化学社製）；ＰＣＩ−０６１Ｔ、ＰＣＩ−０６２Ｔ、ＰＣＩ−０２０Ｔ、ＰＣＩ−０２２Ｔ（日本化薬社製）；ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１０１Ａ、ＣＰＩ−２００Ｋ（サンアプロ社製）；サンエイドＳＩ−６０Ｌ、サンエイドＳＩ−８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１００Ｌ、サンエイドＳＩ−１１０Ｌ、サンエイドＳＩ−１４５、サンエイドＳＩ−１５０、サンエイドＳＩ−１６０、サンエイドＳＩ−１８０Ｌ（三新化学工業社製）；ＷＰＡＧシリーズ（和光純薬工業社製）等のジアゾニウム塩タイプ、ヨードニウム塩タイプ、スルホニウム塩タイプが好ましい。
【００６０】
上記熱カチオン硬化触媒は、熱酸発生剤、熱硬化剤、熱カチオン発生剤、カチオン重合開始剤とも呼ばれ、封止材用組成物において硬化温度になれば、硬化剤としての実質的な機能を発揮するものである。
上記熱カチオン硬化触媒としては、例えば、下記一般式（５）：
（Ｒ５ｃＲ６ｄＲ７ｅＲ８ｆＺ）＋ｓ（ＡＸｔ）−ｓ      （５）
（式中、Ｚは、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｎ及びハロゲン元素からなる群より選ばれる少なくとも一つの元素を表す。Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、同一又は異なって、有機基を表す。ｃ、ｄ、ｅ及びｆは、０又は正数であり、ｃ、ｄ、ｅ及びｆの合計はＺの価数に等しい。カチオン（Ｒ５ｃＲ６ｄＲ７ｅＲ８ｆＺ）＋ｓはオニウム塩を表す。Ａは、ハロゲン化物錯体の中心原子である金属元素又は半金属元素（ｍｅｔａｌｌｏｉｄ）を表し、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏからなる群より選ばれる少なくとも一つである。Ｘは、ハロゲン元素を表す。ｓは、ハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷である。ｔは、ハロゲン化物錯体イオン中のハロゲン元素の数である。）で表される化合物が好適である。
【００６１】
上記一般式（５）の陰イオン（ＡＸｔ）−ｓの具体例としては、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ６−）、ヘキサフルオロアルセネート（ＡｓＦ６−）、ヘキサクロロアンチモネート（ＳｂＣｌ６−）等が挙げられる。
更に一般式ＡＸｔ（ＯＨ）−で表される陰イオンも用いることができる。また、その他の陰イオンとしては、過塩素酸イオン（ＣｌＯ４−）、トリフルオロメチル亜硫酸イオン（ＣＦ３ＳＯ３−）、フルオロスルホン酸イオン（ＦＳＯ３−）、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロベンゼンスルホン酸イオン等が挙げられる。
【００６２】
上記熱カチオン硬化触媒の具体的な商品としては、例えば、ＡＭＥＲＩＣＵＲＥシリーズ（アメリカン・キャン社製）、ＵＬＴＲＡＳＥＴシリーズ（アデカ社製）、ＷＰＡＧシリーズ（和光純薬工業社製）等のジアゾニウム塩タイプ；ＵＶＥシリーズ（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣシリーズ（３Ｍ社製）、ＵＶ９３１０Ｃ（ＧＥ東芝シリコーン社製）、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（ローヌプーラン社製）、ＷＰＩシリーズ（和光純薬工業社製）等のヨードニウム塩タイプ；ＣＹＲＡＣＵＲＥシリーズ（ユニオンカーバイド社製）、ＵＶＩシリーズ（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣシリーズ（３Ｍ社製）、ＣＤシリーズ（サートマー社製）、オプトマーＳＰシリーズ・オプトマーＣＰシリーズ（アデカ社製）、サンエイドＳＩシリーズ（三新化学工業社製）、ＣＩシリーズ（日本曹達社製）、ＷＰＡＧシリーズ（和光純薬工業社製）、ＣＰＩシリーズ（サンアプロ社製）等のスルホニウム塩タイプ等が挙げられる。上記の中でも、比較的低温で硬化できる点で、スルホニウム塩タイプが好ましい。
【００６３】
また、各種ルイス酸も熱カチオン硬化触媒として用いることができる。ルイス酸としては、例えば、遷移金属元素、希土類元素やＭｇ、Ｚｎ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｂ、Ａｌのハロゲン化物や有機塩、有機金属化合物等が挙げられる。具体的には、塩化鉄、塩化銅、塩化パラジウム、トリフルオロメタンスルホン酸スカンジウム、トリフルオロメタンスルホン酸イットリウム、トリフルオロメタンスルホン酸ユウロピウム、酢酸マグネシウム、トリフルオロメタンスルホン酸マグネシウム、塩化亜鉛、酢酸亜鉛、トリフルオロメタンスルホン酸亜鉛、五フッ化リン、五フッ化ヒ素、五フッ化アンチモン、塩化スズ、三フッ化ホウ素、トリブチルボラン、トリフェニルボラン、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン、ビス（ペンタフルオロフェニル）フェニルボラン、ペンタフルオロフェニルジフェニルボラン、トリス（４−フルオロフェニル）ボラン、塩化アルミニウム、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリブチルアルミニウム、トリフェニルアルミニウム、トリス（ペンタフルオロフェニル）アルミニウム等が挙げられる。中でも、三フッ化ホウ素、トリブチルボラン、トリフェニルボラン、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン、ビス（ペンタフルオロフェニル）フェニルボラン、ペンタフルオロフェニルジフェニルボラン、トリス（４−フルオロフェニル）ボラン等のホウ素化合物、塩化アルミニウム、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリブチルアルミニウム、トリフェニルアルミニウム、トリス（ペンタフルオロフェニル）アルミニウム等のアルミニウム化合物が好ましい。
【００６４】
また、熱カチオン硬化触媒としては、金属キレート化合物又は金属アルコキシドも好適に用いることができる。金属キレート化合物又は金属アルコキシドとしては、下記一般式（６）：
【００６５】
【化４】
2015127359.tif 000005
【００６６】
（式中、Ｍは、Ａｌ、Ｍｇ、Ｔｉ又はＺｒのいずれかを表す。Ｒ９は、同一又は異なって、炭素数１〜６のアルキル基又はアルコキシル基を表す。Ｒ１０は、同一又は異なって、炭素数１〜１２のアルキル基を表す。ｇは、Ｍで表される金属原子のイオンの価数を表す。ｈは、０〜３の数を表す。式中酸素原子とＭとの間の点線は、酸素原子がＭに配位していることを表す。Ｍに配位する２つの酸素原子と、該２つ酸素原子の間の３つの炭素原子とで形成される構造部分の点線の円弧は、この構造部分の少なくとも１対の原子が二重結合で結ばれていることを表し、該二重結合が、点線の円弧部分を形成する環構造と共役していてもよい。）で表される金属キレート化合物を好適に用いることができる。
なお、「Ｒ９は、同一又は異なって、炭素数１〜６のアルキル基又はアルコキシル基を表す」とは、ｈを付した（）の中の構造部分が複数ある場合、当該複数の構造部分におけるＲ９の構造が同一であってもよく、異なっていてもよいことを意味する。Ｒ１０についても同様である。
【００６７】
上記一般式（６）で表される金属キレート化合物の具体例としては、アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、プレンアクトＡＬ−Ｍ（商品名、川研ファインケミカル（株）製）、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムトリス（エチルアセチルアセトネート）等のアルミニウムキレート化合物；マグネシウムエチルアセトアセテートモノイソプロピレート、マグネシウムビス（エチルアセトアセテート）、マグネシウムアセトアセテートモノイソプロピレート、マグネシウムビス（アセチルアセトネート）等のマグネシウムキレート化合物；ジルコニウムトリス（アセチルアセトネート）、チタニウムビス（アセトアセテート）ジブチレートなどが挙げられる。
【００６８】
上記一般式（６）で表される化合物のうち、金属アルコキシドは、下記一般式（７）：
【００６９】
【化５】
2015127359.tif 000006
【００７０】
（式中、Ｒ１１はアルキル基を表す。）で表される化合物である。すなわち、上記一般式（６）においてｈ＝０で表される化合物である。
【００７１】
上記一般式（７）において、Ｒ１１はアルキル基を表すが、アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−デシル基などが挙げられる。
【００７２】
上記一般式（７）におけるＲ１１は炭素数１〜２２のアルキル基であることが好ましい。
【００７３】
上記一般式（７）で表される金属アルコキシドの具体例としては、アルミニウムトリエトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムトリｓｅｃ−ブトキシド、アルミニウムトリｔｅｒｔ−ブトキシド等のアルミニウムアルコキシド；マグネシウムジエトキシド、マグネシウムジイソプロポキシド、マグネシウムジｔｅｒｔ−ブトキシド等のアルミニウムアルコキシド；チタニウムテトライソプロポキシドなどが挙げられる。
【００７４】
本発明における熱カチオン硬化触媒として金属キレート化合物又は金属アルコキシドを用いる場合、上記一般式（６）で表される金属キレート化合物又は金属アルコキシドのうち、ＭがＡｌであるアルミニウムキレート化合物又はアルミニウムアルコキシドが好ましく、中でもアルミニウムキレート化合物がより好ましい。熱カチオン硬化触媒として、このようなアルミニウムキレート化合物を用いることで、本発明の組成物から得られる封止材が、高温環境下での使用でも高い輝度を保持することができる特性をより充分に発揮することができるものとなる。
【００７５】
また、硬化調整剤として、アミン化合物、ホスフィン化合物、ポリアルコール、ポリエーテル等の化合物も用いることができる。上記化合物の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−１−ウンデシルオキシピペリジン−４−イル）カーボネート等のアミン化合物；トリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリトルイルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等のホスフィン化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等のポリアルコール；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテル等が挙げられる。
【００７６】
上記熱カチオン硬化触媒としては、比較的低温で硬化剤としての機能を発揮できるものが好適である。具体的には、１８０℃以下で硬化できるものが好ましい。これにより、被着体が無機材料と比較して耐熱性の低い樹脂材料からなる場合であっても、熱硬化工程における加熱による被着体への影響を低減することができる。より好ましくは、１６０℃以下で硬化剤として機能するものである。
【００７７】
本発明の２液型樹脂組成物が上記硬化調整剤を含む場合、上記第１〜第３の容器のいずれか１つ以上に含んでいればよい。
また本発明の２液型樹脂組成物は、上記第１〜第３の容器のいずれか１つ以上に、その他の成分を含んでいてもよく、該その他の成分は１種又は２種以上を用いることができる。該その他の成分としては、例えば、溶媒成分、他の重合成分（エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビニルモノマー等）あるいはポリマー成分、各種添加剤等を挙げることができる。
【００７８】
上記その他の成分の含有量は、上記２液型樹脂組成物の総量を１００質量部とすると、０〜１００質量部であることが好ましい。その他の成分の含有量として、より好ましくは、２液型樹脂組成物の総量を１００質量部に対して０〜５０質量部であり、更に好ましくは、０〜３０である。
【００７９】
上記溶媒は、組成物の粘度調整等を目的として、必要に応じて含むことができる。溶媒としては、特に制限されず、いずれの有機溶媒であれば使用することができるが、上述したエポキシ化合物、ポリシロキサン化合物、（メタ）アクリル重合体及び硬化触媒を溶解するものが好ましい。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；トルエン、キシレン等の炭化水素類；ブタノール、２−エチルヘキシルアルコールなどのアルコール類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、（ジ）エチレングリコールメチルエーテル、（ジ）エチレングリコールエチルエーテル、（ジ）エチレングリコールアセテート、（ジ）エチレングリコールジアセテート、（ジ）エチレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどのグリコール及びその誘導体（エーテル、エステル）類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類が好ましい。
【００８０】
上記溶媒は、本発明の樹脂組成物を硬化して封止材とする際に封止材中の気泡の原因となって、接着力の低下や、光透過性の低下を招くおそれがある。また、多量に用いると、組成物の粘性が低くなりすぎて封止材の形状の制御性が低下する原因ともなる。したがって、溶媒を用いる場合、上記２液型樹脂組成物の総量１００質量部に対して３０質量部以下が好ましく、より好ましくは１５質量部以下、更に好ましくは１０質量部以下、更により好ましくは５質量部以下、一層好ましくは１質量部以下である。特に好ましくは０．１質量部以下であり、最も好ましくは０質量部、すなわち、溶媒を使用しないことである。
特に光硬化の場合は、溶媒を使用しないか、たとえ使用しても微量とすることが好ましい。
【００８１】
上記添加剤としては、無機微粒子、反応性希釈剤、不飽和結合を有さない飽和化合物、顔料、染料、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、可塑剤、非反応性化合物、連鎖移動剤、熱重合開始剤、嫌気重合開始剤、重合禁止剤、無機充填剤や有機充填剤、カップリング剤等の密着向上剤、熱安定剤、防菌・防カビ剤、難燃剤、艶消し剤、消泡剤、レベリング剤、湿潤・分散剤、沈降防止剤、増粘剤・タレ防止剤、色分かれ防止剤、乳化剤、スリップ・スリキズ防止剤、皮張り防止剤、乾燥剤、防汚剤、帯電防止剤、導電剤（静電助剤）等を含有していてもよい。
【００８２】
本発明の２液型樹脂組成物における第１〜第３の容器の材質は特に制限されず、大きさも樹脂組成物の量に応じて適宜選択すればよいが、例えば、１ｍＬ〜２００Ｌのものを用いることができる。具体的には、シリンジ、ポリ容器、ガラス容器、ドラム缶、石油缶等が使用可能である。また、これらの容器は、オートクレープや紫外線、ガンマ線などで滅菌処理してもよいし、カビの発生や容器内の物質の腐敗を防ぐために、容器の内側をコーティングしてもよい。なお、容器の保存方法としては、容器内に上記物質を投入後、冷温〜室温で密封保存することが好ましい。
【００８３】
＜樹脂組成物、及び、樹脂組成物の製造方法＞
本発明はまた、本発明の２液型樹脂組成物の２液を混合して得られる樹脂組成物でもある。このようにして得られる本発明の樹脂組成物は、ポットライフに優れ、取扱のしやすい樹脂組成物でありながら、硬化時には短時間で硬化させることが可能であるという、優れた特性を有する樹脂組成物である。
【００８４】
上記２液型樹脂組成物の２液を混合する手順は、特に限定されるものではなく、第１の容器の内容物を第２の容器に入れる方法、第２の容器の内容物を第１の容器に入れる方法、第１の容器の内容物、第２の容器の内容物を別の容器に入れる方法のいずれの方法であってもよい。好ましくは、第１の容器の内容物、第２の容器の内容物を別の容器に入れる方法である。
また、本発明の２液型樹脂組成物が第３の容器に硬化剤を含む場合、第３の容器に含まれる硬化剤を上記２液混合樹脂組成物に添加することになる。この場合、第１〜第３の容器の内容物のうち、いずれか２つを先に混合した後に残りの１つを混合してもよく、３つを同時に混合してもよい。また、混合操作を第１〜第３のいずれの容器で行ってもよく、これらの容器とは異なる別の容器で行ってもよい。
好ましくは、異なる別の容器で行う方法である。
【００８５】
上記２液型樹脂組成物の２液を混合する方法としては、各種ミキサー等、一般的な方法を用いることができる。
【００８６】
このように、長期間の保存を可能とするために樹脂組成物の構成成分を別々の容器に入れた本発明の２液型樹脂組成物の２液を混合することで、ポットライフに優れ、かつ、短時間で硬化可能な本発明の樹脂組成物を得ることができる。このような樹脂組成物を製造する方法、すなわち、
下記平均組成式（１）：
Ｒ１ａ（ＯＲ２）ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２    （１）
（式中、Ｒ１は、同一又は異なって、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、炭素数６〜２２のアラルキル基、エポキシ基を有する１価の有機基、又は、オキセタニル基を有する１価の有機基を表す。Ｒ２は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、又は、炭素数６〜２２のアラルキル基を表す。ａ及びｂは、１．０≦ａ≦１．９、０．０５≦ｂ≦１．５の数であり、１．０５≦ａ＋ｂ≦２．０を満たす。）で表わされるポリシロキサン化合物と分子量が２００以上の酸素原子を有する極性化合物とを含む組成物と、エポキシ樹脂とを混合する工程を含む樹脂組成物の製造方法もまた、本発明の１つである。
【００８７】
本発明の樹脂組成物の製造方法は、平均組成式（１）で表されるポリシロキサン化合物と酸素原子を有する極性化合物とを含む組成物と、エポキシ樹脂とを混合する工程を含む限り、その他の工程を含んでいてもよい。
平均組成式（１）で表されるポリシロキサン化合物と酸素原子を有する極性化合物とを含む組成物と、エポキシ樹脂とを混合する工程は、上述した手順、方法により行うことができる。
【００８８】
＜硬化物、光半導体封止材＞
本発明はまた、本発明の２液型樹脂組成物の２液を混合して得られる樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）を硬化して得られる硬化物でもある。
本発明の硬化物は、高い透明性を有するとともに、樹脂組成物が酸素原子を有する極性化合物を含むことによる硬化物の柔軟化効果により、耐クラック性に優れるものである。また、本発明の硬化物は、基材との密着性にも優れるものである。これらの特性により、本発明の硬化物は、ＬＥＤ封止材やフォトダイオード封止材等の光半導体封止材、及び、光学成形材料として好適に使用できる。
中でも、本発明の硬化物を光半導体封止材として用いることは、本発明の硬化物の好適な実施形態の１つであり、このような光半導体封止材もまた、本発明の１つである。
すなわち、本発明の２液型樹脂組成物の２液を混合して得られる樹脂組成物を硬化して得られる光半導体封止材もまた、本発明の１つである。
【００８９】
本発明の樹脂組成物を硬化させる方法は特に制限されず、使用する硬化触媒の種類に応じて適宜方法を選択することができるが、熱硬化触媒を用いた場合、８０〜１８０℃の温度で加熱して硬化させることが好ましい。このようにして硬化させることで、短時間で硬化物を得ることができる。加熱温度は、より好ましくは、１００〜１６０℃である。
【００９０】
本発明の硬化物は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１７０℃以下であることが好ましい。これにより、封止材が耐ヒートサイクル性に優れたものとなる。ガラス転移温度としてより好ましくは、１５０℃以下であり、更に好ましくは、１３０℃以下である。
硬化物のガラス転移温度は、動的粘弾特性におけるｔａｎδが極大となる温度により測定することができる。
【００９１】
本発明の硬化物はまた、可視光透過率が８０％以上であることが好ましい。具体的には、４００ｎｍにおける平行線透過率が８０％以上であることが好ましい。これにより、ＬＥＤ封止材用途において要求される高い光透過性及び透明性を実現することができる。４００ｎｍにおける平行線透過率としてより好ましくは、８５％以上であり、更に好ましくは、９０％以上である。
透過率は、ＵＶ−ＶＩＳ分光光度計（Ａｇｉｌｅｎｔ  ８４５３、アジレント・テクノロジー社製）により、厚み５００μｍのサンプルを用いて測定することができる。
【００９２】
＜樹脂組成物の保存方法＞
本発明はまた、下記平均組成式（１）：
Ｒ１ａ（ＯＲ２）ｂＳｉＯ（４−ａ―ｂ）／２    （１）
（式中、Ｒ１は、同一又は異なって、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、炭素数６〜２２のアラルキル基、エポキシ基を有する１価の有機基、又は、オキセタニル基を有する１価の有機基を表す。Ｒ２は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２２のアルキル基、炭素数２〜２２のアルケニル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数７〜２２のアルキル置換アリール基、又は、炭素数６〜２２のアラルキル基を表す。ａ及びｂは、１．０≦ａ≦１．９、０．０５≦ｂ≦１．５の数であり、１．０５≦ａ＋ｂ≦２．０を満たす。）で表わされるポリシロキサン化合物、及び、酸素原子を有する極性化合物を第１の容器に入れ、エポキシ樹脂を第２の容器に入れて保存する樹脂組成物の保存方法でもある。
【００９３】
上述したとおり、平均組成式（１）で表されるポリシロキサン化合物、酸素原子を有する極性化合物、及び、エポキシ樹脂を必須成分とする樹脂組成物において、ポリシロキサン化合物及び酸素原子を有する極性化合物を第１の容器に入れ、エポキシ樹脂を第２の容器に入れて保存するようにすると、酸素原子を有する極性化合物の作用によりポリシロキサン化合物の増粘が抑制され、冷温〜室温で長期間保存することが可能となる。
【００９４】
上記保存方法における保存温度は、特に限定されないが、−２０〜６０℃であることが好ましい。保存温度が上記範囲であれば、第１の容器に含まれるポリシロキサン化合物の粘度を長期間低く保つことができる。保存温度はより好ましくは、０〜５０℃であり、更に好ましくは５〜４５℃である。
【００９５】
上記保存方法は、保存温度５〜４５℃において、７２時間以上保存することが好ましい。このように長期間保存することで本発明の保存方法の効果がより顕著に発揮される。保存期間はより好ましくは、１６８時間以上であり、更に好ましくは７２０時間以上である。また、上記保存期間は、通常１８０日間以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００９６】
本発明の２液型樹脂組成物は、上述の構成よりなり、冷温〜室温で長期間保存することが可能であり、また、２液を混合して得られる樹脂組成物はポットライフにも優れ、かつ、短時間で硬化可能な優れた特性を有する樹脂組成物である。更にこの樹脂組成物から得られた硬化物は、基材との密着性、耐クラック性に優れる。これらにより、本発明の２液型樹脂組成物は、ＬＥＤ封止材やフォトダイオード封止材等の光半導体封止材、及び、光学成形材料等の透明材料用途に好適に使用できる。
【発明を実施するための形態】
【００９７】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は「重量部」を、「％」は「質量％」を意味するものとする。
【００９８】
以下の合成例、実施例、比較例においては、物性評価は以下の方法により行った。
＜重量平均分子量＞
ゲル透過クロマトグラフィー（カラム：ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨＺ−Ｎ  ４．６＊１５０を２本、溶離液：テトラヒドロフラン、標準サンプル：ＴＳＫポリスチレンスタンダード）により測定した。
＜粘度＞
Ｒ／Ｓレオメーター（ブルックフィールド社製）により測定した。
【００９９】
製造例１
＜ポリシロキサン化合物の合成＞
温度計、還流用の冷却管、および撹拌機を備えた反応器に、メチルトリエトキシシラン（東レ・ダウコーニング社製、Ｚ−６３８３）１２４８部、メチルイソブチルケトン３５０部、ギ酸３２．２部を仕込み、内温３５℃で撹拌しながら水２５３．４部を添加して１０分間撹拌した。その後、９５℃のオイルバスを用いて、撹拌しながら反応系内を昇温し、還流を開始した。還流開始から１時間経過後、セパラブルフラスコから還流用の冷却管を取り外し、再び加熱撹拌して溶剤を常圧留去した。留出物量が７７４部となった時点で留去を停止する為にオイルバスを外し、降温した。内温５３℃に到達後、５５℃のオイルバスで加熱撹拌しながら、１０ｋＰａにて溶媒を１時間減圧留去し、その後、撹拌しながら、５５℃、１ｋＰａにて溶媒を３０分間減圧留去した。更に、昇温して撹拌しながら、８５℃、１ｋＰａにて溶媒を３０分間減圧留去し、５５３部のポリシロキサン化合物を得た。得られたポリシロキサン化合物は、重量平均分子量３３７６、２５℃における粘度２３０Ｐａ・ｓであった。
【０１００】
製造例２
＜アクリル重合体（１）の合成＞
温度計、冷却管、ガス導入管、滴下装置、および撹拌機を備えた反応器に、イソプロパノール３３２．０部を仕込み、窒素置換を行った。８０℃まで昇温した後、ブチルアクリレート４６４．８部、ヒドロキシエチルアクリレート１９９．２部、ジラウロイルペルオキシド（パーロイルＬ、日油社製）２．０部の混合液を一時間かけて滴下した。その後、パーロイルＬを２．０部追加し、反応を３時間行い、イソプロパノールを減圧留去し、アクリル重合体（１）を得た。得られたアクリル重合体（１）の重量平均分子量は３１，５００であった。
【０１０１】
製造例３
＜硬化触媒の調製＞
ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート（ＡＬＣＨ、川研ファインケミカル社製）２７４．３ｍｇおよび１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス(２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル)（ＬＡ５７、ＡＤＥＫＡ社製）２５７．１ｍｇを量り取り、これにセロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業社製、脂環式エポキシ樹脂）４．７８ｇを加え、６０℃に加熱して３０分混合し、アルミニウム系硬化触媒の１０％２０２１Ｐ溶液を調製した。これをアルミニウム・アミン化合物の固形分換算で既定の含有率になるようにエポキシ樹脂組成物の調製に用いた。
【０１０２】
製造例４
＜エポキシ樹脂組成物の調製＞
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業社製、脂環式エポキシ樹脂）に、製造例３で調製した硬化剤をアルミニウム・アミン化合物の固形分換算で０．６％になるように量り取り、混合してエポキシ樹脂組成物を調製した。
【０１０３】
実施例１〜１３、比較例１〜３
（１）エポキシ樹脂混合前のポリシロキサン化合物含有組成物の保存安定性
製造例１で合成したポリシロキサン化合物と酸素原子を有する極性化合物とを表１に記載の割合で混合し、ポリシロキサン化合物含有組成物を調製し、４０℃で保存して粘度の経時変化を測定した。粘度はＲ／Ｓレオメーター（ブルックフィールド社製）を用いて２５℃における粘度を測定した。使用したポリシロキサン化合物、酸素原子を有する極性化合物、及び、粘度の測定結果を表１に示す。
なお、表１中、ポリシロキサン化合物含有組成物の組成の欄に記載のポリシロキサン化合物と酸素原子を有する極性化合物との配合の単位は、質量部である。
（２）エポキシ樹脂混合後の樹脂組成物のポットライフ
ポリシロキサン化合物、酸素原子を有する極性化合物を混合したポリシロキサン化合物含有組成物５０質量部に、製造例４で合成したエポキシ樹脂組成物５０質量部を混合し、得られたエポキシ樹脂混合樹脂組成物を２５℃で保存して、粘度の経時変化を測定した。結果を表１に示す。
（３）エポキシ樹脂混合後の樹脂組成物の硬化性、及び、硬化物特性
以下の方法により、エポキシ樹脂混合樹脂組成物の硬化物を製造して、硬化物の気泡、クラックの有無、及び、密着性を評価した。結果を表１に示した。
＜硬化物の気泡＞
各樹脂組成物を１ｍｍのスペーサーを挟んだ２枚のガラス板間に注型し、１２０℃１時間または１５０℃３０分加熱硬化して得られた厚さ１ｍｍの板サンプルについて、気泡の有無を目視により確認した。評価基準は以下のとおりである。
○：どちらの条件での硬化サンプルも気泡なし
△：一方だけに気泡あり
×：どちらも気泡あり
＜硬化物のクラック＞
各樹脂組成物を１ｍｍのスペーサーを挟んだ２枚のガラス板間に注型し、１２０℃１時間または１５０℃３０分加熱硬化して得られた厚さ１ｍｍの板サンプルについて、クラックの有無を目視により確認した。評価基準は以下のとおりである。
○：どちらの条件での硬化サンプルもクラックなし
△：一方だけにクラックあり
×：どちらもクラックあり
＜硬化物の密着性＞
ＬＥＤパッケージ（ＦＬＡＳＨ  ＬＥＤ  ６ＰＩＮ  ＢＡＳＥ、外形寸法５０５０、株式会社エノモト社製）にパッケージ内が満たされるようにエポキシ混合樹脂組成物を注入し、１５０℃のオーブンで３０分加熱硬化して各樹脂組成物について５個ずつ試料（硬化物）を作製した。樹脂とパッケージとの間の剥離を目視で確認し、以下の基準で評価した。
○：５サンプルとも剥離が無い
×：５サンプル中１個以上剥離が発生
【０１０４】
【表１】
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【０１０５】
表１中、各成分はそれぞれ以下のものを表す。
ポリシロキサン化合物：製造例１で合成したポリシロキサン化合物
Ｐ−４００：ポリプロピレングリコール（重量平均分子量７５０）（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
Ｐ−１０００：ポリプロピレングリコール（重量平均分子量１８００）（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
Ｐ−２０００：ポリプロピレングリコール（重量平均分子量３１５０）（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
Ｐ−３０００：ポリプロピレングリコール（重量平均分子量４４００）（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
ＰＥＧ４００：ポリエチレングリコール（重量平均分子量６３５）（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
ＰＲ３００７：エチレンオキシド、プロピレンオキシドランダムジオール（重量平均分子量４２００）（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
アクリルポリマー：製造例２で合成したアクリル重合体（１）
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン
【０１０６】
表１の結果から、ポリシロキサン化合物に酸素原子を有する極性化合物を共存させることで、ポリシロキサン化合物の増粘が抑制され、長期間の保存が可能であることが確認された。一方、酸素原子を有する極性化合物の代わりに極性を有さないヘキサンやトルエンを共存させた場合には、かえって増粘を促進する結果となることが確認された。
また、ポリシロキサン化合物と酸素原子を有する極性化合物とを含む組成物にエポキシ樹脂を混合して得られた樹脂組成物と、ポリシロキサン化合物のみにエポキシ樹脂を混合して得られた樹脂組成物との粘度の経時変化の比較から、酸素原子を有する極性化合物を含むことで樹脂組成物のポットライフが長くなることが確認された。
更に、酸素原子を有する極性化合物として特定の化合物を用いることで、得られる硬化物や気泡やクラックがなく、基材との密着性にも優れたものとなることが確認された。
更に、上記のとおり、ポリシロキサン化合物と酸素原子を有する極性化合物とを含む組成物にエポキシ樹脂を混合して得られた樹脂組成物は、短時間で硬化させることが可能であり、良好な硬化性を有することが確認された。