(57)【要約】【課題】  半田ボールの粒径や電極間の中心距離が益々狭くなる傾向にある半導体チップにおいて、加熱時における隣接する半田ボール同士のブリッジを効果的に防止できるようにした半田ボール実装装置及びこれを用いた半田ボールの実装方法を創出することを課題とする。【解決手段】  半導体チップ１を所定の位置に固定する位置決め凹部１１を備えた基台１０と、半導体チップ１に設けられた多数の電極２に対して半田ボール３を配設するための多数の収容孔２１が穿設された整列マスク２０と、整列マスク２０上に載置されて半田ボール３を整列マスク２０の収容孔２１に個別に案内するガイド孔３１を備えたボールガイド３０と、を有し、整列マスク２０を基台１０とボールガイド３０との間に固定可能に構成した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ（１）を所定の位置に固定する位置決め凹部（１１）を備えた基台（１０）と、前記半導体チップ（１）に設けられた多数の電極（２）に対して半田ボール（３）を配設するための多数の収容孔（２１）が穿設された整列マスク（２０）と、前記整列マスク（２０）上に載置されて前記半田ボール（３）を前記整列マスク（２０）の収容孔（２１）に個別に案内するガイド孔（３１）を備えたボールガイド（３０）と、を有し、前記整列マスク（２０）を前記基台（１０）と前記ボールガイド（３０）との間に固定可能に構成したことを特徴とする半田ボール実装装置。
【請求項２】
基台（１０）上で且つ位置決め凹部（１１）を挟んで軸対称となる少なくとも２箇所に位置決めピン（１２）を形成すると共に、前記位置決めピン（１２）に対応する整列マスク（２０）及びボールガイド（３０）上の位置に前記位置決めピン（１２）が挿入される位置決め孔（２２，３２）を形成した請求項１記載の半田ボール実装装置。
【請求項３】
基台（１０）を収容する収容部（２６）を備えた枠体（２５）をアルミニウムで形成し、整列マスク（２０）を前記枠体（２５）の上に固定した請求項１又は２に記載の半田ボール実装装置。
【請求項４】
ボールガイド（３０）のガイド孔（３１）の内縁部にテーパー状の傾斜面（３１ａ）を形成した請求項１乃至３のいずれか一項の記載の半田ボール実装装置。
【請求項５】
基台（１０）が複数の位置決め凹部（１１）を有し、整列マスク（２０）が前記複数の位置決め凹部（１１）に対応する各位置に多数の収容孔（２１）により形成される一群のマスク孔（２１Ａ）を複数有し、且つボールガイド（３０）が前記一群のマスク孔（２１Ａ）に対応するガイド孔（３１）を複数有する構成とした請求項１乃至４のいずれか一項の記載の半田ボール実装装置。
【請求項６】
整列マスク（２０）を構成するマスク板（２０Ａ）をステンレスで形成した請求項１乃至５のいずれか一項の記載の半田ボール実装装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の半田ボール実装装置を用いた半田ボールの実装方法であって、
多数の電極（２）が形成された面を上方に向けた状態の半導体チップ（１）を基台（１０）上の位置決め凹部（１１）に載置して位置決め固定する第１工程と、
基台（１０）の上に印刷マスク（４０）を載せて前記半導体チップ（１）の個々の電極（２）にフラックス（５）を印刷する第２工程と、
前記印刷マスク（４０）を整列マスク（２０）に交換すると共に該整列マスク（２０）上にボールガイド（３０）を載置し、半田ボール実装装置を構成する基台（１０）、整列マスク（２０）及びボールガイド（３０）を互いに位置ずれし難い締結状態に組み付ける第３工程と、
多数の半田ボール（３）をボールガイド（３０）のガイド孔（３１）の領域内に供給し、前記整列マスク（２０）に形成された多数の収容孔（２１）内に落とし込んで個々のフラックス（５）上に半田ボール（３）を個別に止着させる第４工程と、
余剰半田ボール（３ａ）を前記ガイド孔（３１）内から除去する第５工程と、
半導体チップ（１）が位置決めされると共に締結状態にある半田ボール実装装置をそのまま加熱装置で加熱することにより、半田ボール（３）と電極（２）とを個別に半田付けする第６工程と、を有することを特徴とする半田ボールの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＢＧＡタイプの半導体チップに形成された複数の電極に半田ボールを再実装する半田ボール実装装置及びこれを用いた半田ボールの実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
何らかの理由により、基板上に実装してあるＢＧＡタイプなどの半導体チップを取り外して再実装する場合において、取り外した半導体チップの半田ボールを付け直して半導体チップの再生を必要とする場合がある。
【０００３】
ここで、半導体チップの再生は、クリーニング後の電極にフラックス（又はソルダペースト）を印刷し（印刷工程）、次に複数の貫通孔が形成されたボール搭載マスクを有する半田ボール搭載装置に設置してフラックス上に半田ボールを搭載し（半田ボール搭載工程）、最後に半田ボール搭載装置から取り外した半導体チップをリフロー半田付け装置等の加熱装置で加熱し、半導体チップ側の電極に半田ボールを半田付けする（加熱工程）ことにより行われる。
【０００４】
なお、従来使用される一般的な半田ボールの粒径は０．７６ｍｍ、半導体チップ裏面の電極間の中心距離は１．２７ｍｍ程度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３５８４５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の半導体チップは小型・高集積化や電極数の増大に伴い、半田ボールの粒径や電極間の中心距離が益々狭くなる傾向にある。このように電極間の中心距離が狭くなると、フラックス上に半田ボールを搭載した半導体チップを加熱したときに、隣接する半田ボール同士が接続（通称「ブリッジ」という）されてしまうという問題が発生しやすい。
【０００７】
この原因は複数考えられるが、その一つとして、半田ボール搭載工程から加熱工程に移る際に、すなわち半導体チップを半田ボール搭載装置から取り出して加熱装置に移動するまでの間に、半導体チップに生じる振動や半田ボール間に発生する静電気力（引力又は斥力）の影響を受けて半田ボールが僅かに位置ずれることにより、隣接する半田ボール同士が必要以上に接近した状態で加熱されることが考えられる。
【０００８】
本発明は、上記した従来技術における問題点を解消すべく、半田ボールの粒径や電極間の中心距離が益々狭くなる傾向にある半導体チップにおいて、加熱時における隣接する半田ボール同士のブリッジを効果的に防止できるようにした半田ボール実装装置及びこれを用いた半田ボールの実装方法を創出することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための手段のうち、本発明たる半田ボール実装装置の主たる構成は、半導体チップを所定の位置に固定する位置決め凹部を備えた基台と、半導体チップに設けられた多数の電極に対して半田ボールを配設するための多数の収容孔が穿設された整列マスクと、整列マスク上に載置されて半田ボールを整列マスクの収容孔に個別に案内するガイド孔を備えたボールガイドを有し、整列マスクを基台とボールガイドとの間に固定可能に構成したことを特徴とすると云うものである。
【００１０】
本発明の主たる構成では、整列マスクを基台とボールガイドとの間に挟持固定すると、基台の位置決め凹部に保持されている半導体チップが位置決めされ、半導体チップ側の各電極と整列マスク側の各収容孔内に収容されている各半田ボールとが一対一で高精度に対応する状態を維持することが可能となるため、半導体チップを保持した状態の半田ボール実装装置をそのまま加熱装置に移動させて加熱することが達成される。
【００１１】
また本発明の他の構成は、上記の構成に、基台上で且つ位置決め凹部を挟んで軸対称となる少なくとも２箇所に位置決めピンを形成すると共に、位置決めピンに対応する整列マスク及びボールガイド上の位置に位置決めピンが挿入される位置決め孔を形成した、との構成を加えたものである。
【００１２】
上記構成では、基台側の位置決めピンを、整列マスク及びボールガイド側の位置決め孔に挿入することにより、基台、整列マスク及びボールガイドを互いに位置ずれし難くすることができるため、特に基台に保持された半導体チップ側の各電極と整列マスク側の各収容孔とを高精度に位置決めすることが達成される。
【００１３】
また本発明の他の構成は、上記いずれかの構成に、基台を収容する収容部を備えた枠体をアルミニウム形成し、整列マスクを枠体の上に固定した、との構成を加えたものである。
【００１４】
上記構成では、基台を収容部に嵌合的に収容する枠体と整列マスクとの位置ずれ防止を達成し得る。
【００１５】
また本発明の他の構成は、上記いずれかの構成に、ボールガイドのガイド孔の内縁部にテーパー状の傾斜面を形成したとの構成を加えたものである。
【００１６】
上記構成では、多数の半田ボールをガイド孔内に供給して整列マスクの各収容孔に案内して落とし込む収容作業を行う際に、ガイド孔３１から飛び出した半田ボール３をガイド孔３１内に効果的に戻し得る。
【００１７】
また本発明の他の構成は、上記いずれかの構成に、基台が複数の位置決め凹部を有し、整列マスクが複数の位置決め凹部に対応する各位置に多数の収容孔により形成される一群のマスク孔を複数有し、且つボールガイドが一群のマスク孔に対応するガイド孔を複数有するとの構成を加えたものである。
【００１８】
上記構成では、一つの半田ボール実装装置を用いて、複数の半導体チップ上に半田ボールを同時に実装し得る。
【００１９】
また本発明の他の構成は、上記いずれかの構成に、整列マスクを構成するマスク板をステンレスで形成したとの構成を加えたものである。
【００２０】
上記構成では、整列マスクを高精度に加工することができると共に半田ボールが収容孔に半田付けされることを防止し得る。さらに隣接する半田ボールの間を分断して半田ボール同士のブリッジの抑制を効果的に達成し得る。
【００２１】
また本発明は、上記いずれかに記載の半田ボール実装装置を用いた半田ボールの実装方法であって、
多数の電極が形成された面を上方に向けた状態の半導体チップを基台上の位置決め凹部に載置して位置決め固定する第１工程と、
基台の上に印刷マスクを載せて半導体チップの個々の電極にフラックスを印刷する第２工程と、
印刷マスクを整列マスクに交換すると共に整列マスク上にボールガイドを載置し、半田ボール実装装置を構成する基台、整列マスク及びボールガイドを互いに位置ずれし難い締結状態に組み付ける第３工程と、
多数の半田ボールをボールガイドのガイド孔の領域内に供給し、整列マスクに形成された多数の収容孔内に落とし込んで個々のフラックス上に半田ボールを個別に止着させる第４工程と、
余剰半田ボールをガイド孔内から除去する第５工程と、
半導体チップが位置決めされると共に締結状態にある半田ボール実装装置をそのまま加熱装置で加熱することにより、半田ボールと電極とを個別に半田付けする第６工程と、を有することを特徴とする、と云うものである。
【００２２】
上記構成の半田ボールの実装方法では、半田ボールを半田ボール実装装置内の整列マスクに保持された状態のまま加熱することができるため、半導体チップ側の電極上の適正な位置に半田ボールを正確に半田付けすることを可能とし、隣接する半田ボール間におけるブリッジの発生を効果的に防止することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は、上記した構成となっているので、以下に示す効果を奏する。
【００２４】
本発明の半田ボール実装装置では、装置内に半導体チップを保持し且つ半田ボールを収容した状態のまま加熱装置に移動させて半田付けすることができる。しかも半導体チップ側の電極に半田ボールを半田付けしても隣接する半田ボール同士がブリッジすることを効果的に防止することができる。
【００２５】
また半田ボールを収容した整列マスクを、半田ボール実装装置内に強固に固定することができるため、加熱時における整列マスクの膨張変形を抑制することができる。
【００２６】
また本発明の半田ボール実装装置を用いた半田ボールの実装方法では、隣接する電極間の中心距離がこれまで以上に狭い構成からなる半導体チップに対し、これまで以上に小さい粒径からなる半田ボールをブリッジさせることなく確実に半田付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の半田ボール実装装置の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】半田ボール実装装置の組み付け状態を示す斜視図である。
【図３】整列マスク上の一群のマスク孔を拡大して示す平面図である。
【図４】組み付け状態にある半田ボール実装装置の部分断面図である。
【図５】実装方法の第１工程を示す半田ボール実装装置の部分断面図である。
【図６】実装方法の第２工程を示す半田ボール実装装置の部分断面図である。
【図７】実装方法の第４工程を示す半田ボール実装装置の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２９】
図１は半田ボール実装装置の一実施例を示す分解斜視図、図２は半田ボール実装装置の組み付け状態を示す斜視図、図３は整列マスク上の一群のマスク孔を拡大して示す平面図、図４は組み付け状態にある半田ボール実装装置の部分断面図である。
【００３０】
なお、本発明の半田ボール実装装置が実装可能とする対象は、上限については特に規定しないが、下限は半田ボールの粒径が０．１０ｍｍ、半導体チップ裏面の電極間の中心距離が０．２０ｍｍ程度である。
【００３１】
本発明における半田ボール実装装置は、主に一度基板上に実装した半導体チップを取り外して再実装する場合において、半導体チップ側の電極に半田ボールを付け直して半導体チップを再生するためのものであり、図１に示すように、主として基台１０、整列マスク２０及びボールガイド３０を有して構成される。
【００３２】
基台１０はアルミニウム製からなる略正方形状の板材で形成されている。基台１０の中央には位置決め凹部１１が形成され、軸対称となる少なくとも２箇所の角部には上方に延びる位置決めピン１２，１２が突設されている。
【００３３】
位置決め凹部１１の形状は半導体チップ１の外形形状に一致しており、半導体チップ１をこの位置決め凹部１１内に嵌合させることで位置決め固定できるようになっている。また基台１０中央側の位置決め凹部１１を構成する４つの角部と基台１０縁部側の４つの角部との各中間位置には４ヶのネジ穴１３が夫々形成されている。
【００３４】
なお、位置決め凹部１１の中心に貫通孔１４を形成し、図示しないバキューム装置から延びるホース管を基台１０の下面側からこの貫通孔１４に連結し、バキュームしながら位置決め凹部１１に半導体チップ１を位置決め固定するようにしてもよい。
【００３５】
整列マスク２０は板厚が約６０μｍという極めて薄い金属製のマスク板２０Ａで形成されており、アルミニウム製の枠体２５上に接着剤、ネジ止め、あるいは溶接等の手段により強固に固定されている。枠体２５内側の収容部２６の形状と基台１０の外形形状は一致しており、この収容部２６内に基台１０を嵌合させることで位置決め固定できるようになっている。
【００３６】
整列マスク２０の中央には、円形状に穿設された多数の収容孔２１（図３参照）が配列されて成る一群のマスク孔２１Ａが設けられている。これら多数の収容孔２１は半導体チップ１上に形成されている多数の電極２の配置に夫々一致するように配設されている。収容孔２１の直径は、半田ボール３の粒径よりも若干大きく、隣接する収容孔２１間の中心距離は半導体チップ１上で隣接する電極２同士の中心距離に等しい。図３に示すように、本実施例における一群のマスク孔２１Ａは、１行に収容孔２１を複数列（例えば３列）に並べると共に全体として四角い枠状に配列した構成である。また図１に示すように、整列マスク２０のマスク板２０Ａには、基台１０の位置決めピン１２に対応する位置決め孔２２と、ネジ穴１３に対応する貫通孔２３が夫々形成されている。
【００３７】
ボールガイド３０はアルミニウム製の略正方形状の板材から形成され、その中央には四角形状のガイド孔３１と、基台１０の位置決めピン１２，１２に対応する位置決め孔３２と、ネジ穴１３に対応する貫通孔３３が夫々形成されている。ガイド孔３１の縦寸法及び横寸法は、四角い枠状の形成された一群のマスク孔２１Ａの縦寸法及び横寸法よりも十分に大きい寸法で形成されており、図２に示すように、組み付け状態においては一群のマスク孔２１Ａがガイド孔３１内を介して外部に露出されることになる。
【００３８】
図４に示すように、ガイド孔３１の内縁部は、下面側から上面側に広がるテーパー状の傾斜面３１ａで形成され、傾斜面３１ａの下端から下面との間には垂直面３１ｂが形成設けられている。この垂直面３１ｂの高さ寸法は、半田ボール３の粒径と同じか、それよりも若干大きい寸法で形成されている。垂直面３１ｂは、多数の半田ボール３をガイド孔３１の領域内に供給して一群のマスク孔２１Ａに案内して落とし込む収容作業を行う際に、半田ボール３のガイド孔３１外部への飛び出しを防止する点で有効である。また傾斜面３１ａは、作業中の半田ボール３がガイド孔３１から飛び出した場合において、半田ボール３をガイド孔３１内に戻すことができる点で有効である。
【００３９】
半田ボール実装装置の組み付けは、枠体２５の収容部２６内に基台１０を収容すると共に、枠体２５に固定された整列マスク２０上にボールガイド３０を重ねることにより行うことができる。この際、基台１０の位置決めピン１２，１２を整列マスク２０の位置決め孔２２，２２に下面側から挿入させ、さらにその先端を上部に位置するボールガイド３０の位置決め孔３２，３２に挿通させる。最後に、少なくとも２ヶのネジ５１，５１を、図２に示す一組の位置決めピン１２，１２を結ぶ仮想線Ｌ１に直交する仮想線Ｌ２上に位置するボールガイド３０上の一組の貫通孔３３，３３、その下の整列マスク２０上の一組の貫通孔２３，２３に挿通し、さらにその下の基台１０上の一組のネジ穴１３，１３に螺着することにより、各部材同士間において互いに位置ずれし難い締結状態に組み付けることができる。なお、すべてのネジ穴１３にネジ５１を螺着させて組み付ける構成としても良い。
【００４０】
次に、上記構成からなる半田ボール実装装置を用いて半田ボールを半導体チップの電極に実装する方法について説明する。
【００４１】
図５は本発明の半田ボール実装装置を用いた半田ボールの実装方法における第１工程を示す半田ボール実装装置の部分断面図、図６は同様に第２工程を示す半田ボール実装装置の部分断面図、図７は同様に第４工程を示す半田ボール実装装置の部分断面図である。
【００４２】
第１の工程では各電極２をクリーニングした後の半導体チップ１の位置決め固定を行う。すなわち、図５に示すように半導体チップ１の位置決め固定は、半導体チップ１の裏面（多数の電極２が形成された面）を上方に向け、基台１０上の位置決め凹部１１内に半導体チップ１を嵌合的に載置することにより行う。
【００４３】
第２工程では電極２上にフラックス５を印刷する。すなわち、図６に示すように半導体チップ１が固定されている基台１０上に、多数の電極２の配置に対応する多数の印刷孔４１が薄板４２上に形成された公知の印刷マスク４０を載置し、スキージ４３を用いて多数の電極２上にフラックス５を夫々積層することにより行う。
【００４４】
第３工程では半田ボール実装装置を組み立てる。すなわち、印刷マスク４０を取り外して枠体２５に固定された整列マスク２０に交換し、さらに整列マスク２０上にボールガイド３０を載置する。このとき、上述のように半田ボール実装装置を構成する基台１０、枠体２５に固定された整列マスク２０及びボールガイド３０を、互いに位置ずれし難い締結状態に組み付ける（図２参照）。
【００４５】
第４工程では、図７に示すように多数の半田ボール３をボールガイド３０のガイド孔３１の四角形状の領域内に供給し、整列マスク２０に形成された多数の収容孔２１に案内して落とし込み、その下に位置するフラックス５上に半田ボール３を個別に載せて止着させる。この際、多数の半田ボール３を軽く押圧し、フラックス５内に押し込むようにしても良い。
【００４６】
第５工程では、半田ボール３がすべての収容孔２１に収容されたこと確認した後、ガイド孔３１内に残存している余剰半田ボール３ａを除去する。余剰半田ボール３ａの除去は、例えばバキューム装置を用いて吸い出すことにより行うことができる。
【００４７】
第６工程では、半導体チップ１が位置決めされる半田ボール実装装置を、そのままの締結状態を維持しつつ図示しない加熱装置に移動させて加熱し、半田ボール３と電極２とを個別に半田付けする。
【００４８】
そして、半田付け後にネジ５１，５１を螺脱させて半田ボール実装装置の組み付けを解除することにより、新たな半田ボール３が電極２に付け直された再生後の半導体チップ１を得ることができる。
【００４９】
このように、本発明ではフラックス５上に半田ボール３を止着された状態にある半田ボール実装装置をそのまま加熱して半田付けし、半田付け後に半田ボール実装装置から半導体チップ１を取り外すようにしたので、振動や静電気力に起因する位置ずれが発生せず、例え電極間の中心距離がこれまで以上に狭くなったとしても加熱時に隣接する半田ボール同士がブリッジされてしまうことがない。
【００５０】
また整列マスク２０を構成するマスク板２０Ａの板厚寸法は６０μｍと極めて薄い構成であるため、加熱時にマスク板２０Ａが膨張すると、一群のマスク孔２１Ａを構成する収容孔２１の大きさが変形し、フラックス５上の半田ボール３に位置ずれが生じやすくなる可能性がある。しかし、本発明では金属製の整列マスク２０を、厚いアルミニウム製の枠体２５上に固定すると共に、同じく厚いアルミニウム製の基台１０とボールガイド３０との間に挟持し、位置決めピン１２，１２及びネジ５１，５１を用いて位置ずれし難い状態に強固に固定している。このため、加熱時のマスク板２０Ａの膨張を抑制することが可能であり、一群のマスク孔２１Ａを構成する個々の収容孔２１の大きさの変形を防止し、半田ボール３をフラックス５上の適正な位置に正確に載置することができる。
【００５１】
また収容孔２１を形成するマスク板２０Ａはステンレス製とする構成が好ましい。ステンレスは加工性に優れるので微細な収容孔２１を有するマスク板２０Ａを高精度に加工することができる。また半田ボール３が収容孔２１に半田付けされることを防止することもできる。さらに隣接する半田ボールの間を分断して半田ボール同士のブリッジを積極的に抑制することも可能である。
【００５２】
また本発明では、従来品（半田ボールの粒径０．７６ｍｍ、電極間の中心距離１．２７ｍｍ）については当然に実装可能であるが、特には従来品よりも小さい寸法の半導体チップ１の電極２に半田ボール３を実装する場合に有効である。例えば電極間の中心距離が０．２ｍｍ以上且つ０．５ｍｍ以下で構成された半導体チップ１に対し、粒径０．１ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下の半田ボール３を実装する場合に好適である。
【００５３】
以上、実施例に沿って本発明の構成とその作用効果について説明したが、本発明の実施の形態は上記実施例に限定されるものではない。
【００５４】
上記実施例では、一つの半田ボール実装装置に、ガイド孔３１及び一群のマスク孔２１Ａを一つ設けた構成を示して説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、一つの整列マスク２０に一群のマスク孔２１Ａを複数設けると共に、これら複数の一群のマスク孔２１Ａに対応する複数のガイド孔３１をボールガイド３０に設けた構成とすることも可能である。この場合、ボールガイド３０については、複数の一群のマスク孔２１Ａの全てが収まる面積からなるガイド孔３１を一つ設ける構成としても良い。なお、基台１０にもそれに対応する位置決め凹部１１を形成しておくことは勿論である。この構成では、一つの半田ボール実装装置を用いて、複数の半導体チップ１上に半田ボール３を同時に実装することが可能となり、効率性に優れた半田ボール実装装置とすることができる。
【００５５】
また上記実施例では、主として一度基板上に実装した半導体チップを取り外して再実装する場合について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、半田ボールを初めて電極に実装する場合に利用できることは勿論であり、この場合には電極をクリーニングする工程は不要となる。
【符号の説明】
【００５６】
１    ：  半導体チップ
２    ：  電極
３    ：  半田ボール
３ａ  ：  余剰半田ボール
１０  ：  基台
１１  ：  位置決め凹部
１２  ：  位置決めピン
２０  ：  整列マスク
２０Ａ：  マスク板
２１Ａ：  一群のマスク孔
２１  ：  収容孔
２２  ：  位置決め孔
２５  ：  枠体
２６  ：  収容部
３０  ：  ボールガイド
３１  ：  ガイド孔
３１ａ：  傾斜面
３２  ：  位置決め孔
４０  ：  印刷マスク
４１  ：  印刷孔
４２  ：  薄板
４３  ：  スキージ
５１  ：  ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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