(57)【要約】【課題】流出したシーリング剤のワイヤへの接触を防止することを目的とする。【解決手段】本発明のイメージセンサユニット１０は、原稿Ｐからの光を結像する集光体３０と、集光体３０によって結像された光を受光して電気信号に変換するイメージセンサ３５と、イメージセンサ３５を実装する基板４０と、前記イメージセンサ３５から基板４０に接続されるワイヤ３７と、集光体３０を収容すると共に、シーリング剤Ｓを介して基板４０を固定するフレーム１１と、を有し、フレーム１１は、基板４０の表面とシーリング剤Ｓを介して当接される内側当接部１５を有し、基板４０は、内側当接部１５とイメージセンサ３５およびワイヤ３７との間に形成される溝５０を有することで基板４０の中央部に向かって流出するシーリング剤Ｓを堰き止める。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
読取対象物からの光を結像する集光体と、
前記集光体によって結像された光を受光して電気信号に変換するイメージセンサと、
前記イメージセンサを実装する基板と、
前記イメージセンサから前記基板に接続されるワイヤと、
前記集光体を収容すると共に、シーリング剤を介して前記基板を固定する収容体と、を有するイメージセンサユニットであって、
前記収容体は、前記基板の表面と前記シーリング剤を介して当接される当接部を有し、
前記基板は、前記当接部と前記イメージセンサおよび前記ワイヤとの間に形成される堰止部を有することで前記基板の中央部に向かって流出する前記シーリング剤を堰き止めることを特徴とするイメージセンサユニット。
【請求項２】
前記堰止部は、前記基板に形成された溝であることを特徴とする請求項１に記載のイメージセンサユニット。
【請求項３】
前記基板は、基材、導体およびレジストが積層して形成され、
前記溝は、前記導体の一部、および／または、前記レジストの一部を設けないことで形成されることを特徴とする請求項２に記載のイメージセンサユニット。
【請求項４】
前記溝は、前記イメージセンサおよび前記ワイヤを囲む全周に形成されることを特徴とする請求項２または３に記載のイメージセンサユニット。
【請求項５】
前記溝は、前記当接部の下側に形成されることを特徴とする請求項４に記載のイメージセンサユニット。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１項に記載のイメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと前記読取対象物とを相対的に移動させる移動部と、
を有することを特徴とする画像読取装置。
【請求項７】
請求項１乃至５の何れか１項に記載のイメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと前記読取対象物とを相対的に移動させる移動部と、
前記イメージセンサユニットにより読み取られた画像を記録媒体に形成する画像形成部と、を有することを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からイメージスキャナなどに用いられるイメージセンサユニットが知られている。特許文献１には、フレーム、ロッドレンズアレイ、センサＩＣ、センサ基板を備えた密着イメージセンサが開示されている。特許文献１の密着イメージセンサにおいて、センサＩＣを実装したセンサ基板をフレームに収容する場合、フレームとセンサ基板とは、ネジやシーリング剤によって固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１７２３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレームとセンサ基板とをシーリング剤により接着する場合、シーリング剤の一部がフレームとセンサ基板との間からはみ出し、センサ基板の表面上に沿ってセンサ基板の中央部に向かって流出してしまう。流出したシーリング剤がセンサＩＣとセンサ基板とを電気的に接続するワイヤに接触することによりワイヤの断線などが生じる虞があった。
【０００５】
本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、流出したシーリング剤がワイヤに接触するのを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のイメージセンサユニットは、読取対象物からの光を結像する集光体と、前記集光体によって結像された光を受光して電気信号に変換するイメージセンサと、前記イメージセンサを実装する基板と、前記イメージセンサから前記基板に接続されるワイヤと、前記集光体を収容すると共に、シーリング剤を介して前記基板を固定する収容体と、を有するイメージセンサユニットであって、前記収容体は、前記基板の表面と前記シーリング剤を介して当接される当接部を有し、前記基板は、前記当接部と前記イメージセンサおよび前記ワイヤとの間に形成される堰止部を有することで前記基板の中央部に向かって流出する前記シーリング剤を堰き止めることを特徴とする。
本発明の画像読取装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記読取対象物とを相対的に移動させる移動部と、を有することを特徴とする。
本発明の画像形成装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記読取対象物とを相対的に移動させる移動部と、前記イメージセンサユニットにより読み取られた画像を記録媒体に形成する画像形成部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、シーリング剤を堰き止める堰止部を基板に形成したことにより、流出したシーリング剤がワイヤに接触するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態の堰止部としての溝５０を示す断面図である。
【図２】図２は、イメージセンサユニット１０を備えたＭＦＰ１００の外観を示す斜視図である。
【図３】図３は、ＭＦＰ１００の画像形成部１１３の構造を示す概略図である。
【図４】図４は、イメージセンサユニット１０の分解斜視図である。
【図５】図５は、イメージセンサユニット１０の断面図である。
【図６】図６は、基板４０の平面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、第２の実施形態の堰止部としての溝５６を示す断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、第３の実施形態の堰止部としての溝５８を示す断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、第４の実施形態の堰止部としての突起６０を示す断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、第５の実施形態の堰止部としての溝６２を示す平面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、第６の実施形態の堰止部としての溝６４を示す平面図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、第７の実施形態の堰止部としての溝６６を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を適用できる実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施形態は、イメージセンサユニット１０と、このイメージセンサユニット１０が適用される画像読取装置および画像形成装置である。画像読取装置および画像形成装置では、イメージセンサユニット１０が読取対象物としての原稿Ｐに光を照射し、反射光を電気信号に変換することで画像を読み取る。
以下の説明においては、三次元の各方向を、Ｘ，Ｙ，Ｚの各矢印で示す。Ｘ方向が主走査方向であり、Ｙ方向が主走査方向に直角な副走査方向であり、Ｚ方向が垂直方向（上下方向）である。
【００１０】
まず、本実施形態に係る画像読取装置または画像形成装置の一例である多機能プリンタ（ＭＦＰ；Ｍｕｌｔｉ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ  Ｐｒｉｎｔｅｒ）の構造について図２を参照して説明する。図２は、ＭＦＰ１００の外観を示す斜視図である。図２に示すように、ＭＦＰ１００は、原稿Ｐからの反射光を読み取る画像読取手段としての画像読取部１０２と、記録媒体としてのシート１０１（記録紙）に原稿Ｐの画像を形成（印刷）する画像形成手段としての画像形成部１１３とを備えている。
【００１１】
画像読取部１０２はいわゆるイメージスキャナの機能を有するものであり、例えば以下のように構成される。画像読取部１０２は、筐体１０３と、原稿載置部としてのガラス製の透明板からなるプラテンガラス１０４と、原稿Ｐを覆うことができるように筐体１０３に対して開閉自在に設けられるプラテンカバー１０５とを備えている。
筐体１０３の内部には、イメージセンサユニット１０、保持部材１０６、イメージセンサユニットスライドシャフト１０７、イメージセンサユニット駆動モータ１０８、ワイヤ１０９、信号処理部１１０、回収ユニット１１１、給紙トレイ１１２などが収納されている。
【００１２】
イメージセンサユニット１０は、例えば密着型イメージセンサ（ＣＩＳ；Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｅｎｓｏｒ）ユニットである。保持部材１０６は、イメージセンサユニット１０を囲むように保持する。イメージセンサユニットスライドシャフト１０７は、保持部材１０６をプラテンガラス１０４に沿って副走査方向に案内する。イメージセンサユニット駆動モータ１０８は、イメージセンサユニット１０と原稿Ｐとを相対的に移動させる移動部であり、具体的には保持部材１０６に取り付けられたワイヤ１０９を動かす。回収ユニット１１１は筐体１０３に対して開閉自在に設けられ、印刷されたシート１０１を回収する。給紙トレイ１１２は、所定のサイズのシート１０１を収容する。
【００１３】
上述したように構成される画像読取部１０２では、イメージセンサユニット駆動モータ１０８がイメージセンサユニットスライドシャフト１０７に沿ってイメージセンサユニット１０を副走査方向に移動させる。この際、イメージセンサユニット１０はプラテンガラス１０４上に載置された原稿Ｐを光学的に読み取って、電気信号に変換することで、画像の読み取り動作を行う。
【００１４】
図３は画像形成部１１３の構造を示す概略図である。
画像形成部１１３はいわゆるプリンタの機能を有するものであり、例えば以下のように構成される。画像形成部１１３は筐体１０３内部に収容されており、図３に示すように、搬送ローラ１１４と、記録ヘッド１１５とを備えている。記録ヘッド１１５は、例えばシアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、黒Ｋのインクを備えたインクタンク１１６（１１６ｃ，１１６ｍ，１１６ｙ，１１６ｋ）と、これらのインクタンク１１６にそれぞれ設けられた吐出ヘッド１１７（１１７ｃ，１１７ｍ，１１７ｙ，１１７ｋ）から構成される。また、画像形成部１１３は、記録ヘッドスライドシャフト１１８、記録ヘッド駆動モータ１１９、記録ヘッド１１５に取り付けられたベルト１２０を有している。
【００１５】
上述したように構成される画像形成部１１３では、給紙トレイ１１２から供給されたシート１０１は、搬送ローラ１１４によって記録位置まで搬送される。記録ヘッド１１５は、記録ヘッド駆動モータ１１９によりベルト１２０を機械的に動かすことで、記録ヘッドスライドシャフト１１８に沿って印刷方向（主走査方向）に移動しつつ電気信号を基にシート１０１に対して印刷を行う。印刷終了まで上述した動作を繰り返した後、印刷されたシート１０１は搬送ローラ１１４によって回収ユニット１１１に排出される。
なお、画像形成部１１３としてインクジェット方式による画像形成装置を説明したが、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であっても構わない。
【００１６】
次に、本実施形態のイメージセンサユニット１０について図面を参照して説明する。図４は、イメージセンサユニット１０の分解斜視図である。図５は、イメージセンサユニット１０を副走査方向で切断した断面図である。
イメージセンサユニット１０は、フレーム１１、カバーガラス１８、光源部２０、集光体３０、基板４０、イメージセンサ３５などを備えている。上述した構成部材は読み取る原稿Ｐの主走査方向の寸法に応じた長さに形成される。
【００１７】
フレーム１１は、イメージセンサユニット１０の各構成部材を収容する収容体である。フレーム１１は、主走査方向に長い略直方体であり、内部には各構成部材を位置決めして支持できるように形成される。フレーム１１は、例えば、黒色に着色された遮光性を有するポリカーボネートなどの樹脂材料が適用できる。
【００１８】
図５に示すように、フレーム１１の下側には、基板４０を配置するための基板収容部１２が主走査方向に亘って凹状に形成される。本実施形態の基板収容部１２は基板４０に当接される当接部としての、外側当接部１４と内側当接部１５とを有している。なお、後述するように内側当接部１５は、シーリング剤Ｓを介して基板４０に当接される。
外側当接部１４はフレーム本体１３の外周縁から下側に向かって突出して形成される。外側当接部１４は断面形状が段状に形成され、基板４０の外周縁を全周に亘って支持する。
内側当接部１５はフレーム本体１３の下面から下側に向かって突出して形成される。内側当接部１５は基板４０の表面に当接することで基板４０を支持する。基板収容部１２は、内側当接部１５の下面に塗布したシーリング剤Ｓを介して基板４０を固定する。
本実施形態の内側当接部１５は、後述する図６の断面図に示すように、上側から見たときに基板４０のうちイメージセンサ３５が実装された領域Ｒを囲むように４辺１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄの矩形状に形成される。したがって、内側当接部１５の下面と基板４０の表面との間はシーリング剤Ｓにより密閉され、領域Ｒ内に塵などが侵入しないように構成される。
【００１９】
カバーガラス１８は、フレーム１１を上側から覆うことでフレーム１１内に塵が侵入するのを防止するカバー部材である。カバーガラス１８は、主走査方向に長い平板状に形成される。カバーガラス１８は、ガラスに限られず、例えばアクリルやポリカーボネートなどの透明な樹脂材料の表面に必要に応じてハードコートを施した部材が適用できる。
【００２０】
光源部２０は原稿Ｐに対して主走査方向に亘ってライン状の光を出射する。光源部２０は、光源２１と、導光体２５とを有している。光源２１は、発光素子としてのＬＥＤチップ２２が配置されるＬＥＤモジュール２３が用いられる。ここでは、複数のＬＥＤチップ２２がＬＥＤモジュール２３の表面に透明樹脂によって封止された状態で配置される。複数のＬＥＤチップ２２として、例えば赤、緑および青の発光波長を発光するＬＥＤチップが適用できる。
【００２１】
導光体２５は、光源２１からの光を原稿Ｐに向かって出射する。導光体２５は、例えばアクリル系の透明な樹脂材料により形成され、主走査方向に長い棒状に形成される。導光体２５は、長手方向における一方側の端部に入射面２６が形成される。入射面２６は、主走査方向に対して直交し、光源２１からの光が入射される。また、導光体２５には、原稿Ｐと対面する面に導光体２５内に入射された光を原稿Ｐに向かって出射させる出射面２７が形成される。また、導光体２５は、出射面２７と対向する面に、入射面２６から入射された光を導光体２５の長手方向に伝搬させると共に、出射面２７側に反射させる反射面２８が形成される。なお、光源２１は、原稿Ｐに光を出射できればよく、上述した構成に限定されない。光源２１にはＬＥＤアレイなど、従来公知の光源が適用できる。
【００２２】
集光体３０は、原稿Ｐからの反射光をイメージセンサ３５上に結像する光学部材である。集光体３０は、例えば複数の正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）が主走査方向に直線状に配列されるロッドレンズアレイが適用できる。なお、集光体３０は、イメージセンサ３５上に結像できればよく、上述した構成に限定されない。集光体３０には各種マイクロレンズアレイなど、従来公知の各種集光機能を有する光学部材が適用できる。
【００２３】
基板４０は、主走査方向に長い平板状に形成される。基板４０の実装面４１は、上下方向に対して直交する。基板４０の実装面４１上には、光源２１の発光回路、イメージセンサ３５の駆動回路などが実装される。
イメージセンサ３５は、基板４０に実装され、集光体３０の下側に配置される。イメージセンサ３５は、イメージセンサユニット１０の読み取りの解像度に応じた複数の光電変換素子から構成されるイメージセンサＩＣ３６の所定数を実装面４１上に主走査方向に直線状に配列される。イメージセンサ３５は、集光体３０によって結像された原稿Ｐからの光を受光して電気信号に変換する。
【００２４】
イメージセンサ３５と基板４０とは金属細線としてのワイヤ３７により電気的に接続される。イメージセンサ３５と基板４０との間ではワイヤ３７を介して、各イメージセンサＩＣ３６が反射光を受光するための信号などが入出力される。本実施形態では、各イメージセンサＩＣ３６に接続された複数のワイヤ３７が副走査方向の一方側に引き出され、基板４０に配置された各パッド４２に接続される。イメージセンサＩＣ３６とパッド４２との間はワイヤボンディングによりワイヤ３７によって接続される。
【００２５】
上述したように構成されるイメージセンサユニット１０では、光源２１を発光させることにより、図５に示すように、導光体２５から原稿Ｐの下面に対して矢印に示すように光を出射する。したがって、原稿Ｐには読取ラインＯ（主走査方向）に亘ってライン状に光が出射される。この光は原稿Ｐによって反射されることで、集光体３０を介して反射光がイメージセンサ３５上に結像される。イメージセンサ３５は、結像された反射光を電気信号に変換することで、原稿Ｐの下面の画像を読み取ることができる。
【００２６】
イメージセンサ３５が反射光を１走査ライン分読み取ることで、原稿Ｐの主走査方向における１走査ラインの読み取り動作を完了する。１走査ラインの読み取り動作終了後、原稿Ｐの副走査方向への相対的な移動に伴い、上述する動作と同様に次の１走査ライン分の読み取り動作が行われる。このようにイメージセンサユニット１０が副走査方向に移動しながら１走査ライン分ずつ読み取り動作を繰り返すことで、原稿Ｐの全面が順次走査されて反射光により画像の読み取りが行われる。
【００２７】
本実施形態のイメージセンサユニット１０では、基板４０を基板収容部１２に固定する際に、内側当接部１５の下面に予めシーリング剤Ｓを塗布し、内側当接部１５の下面と基板４０の表面とをシーリング剤Ｓを介して当接させることで接着させる。この際、シーリング剤Ｓの一部は内側当接部１５の下面と基板４０の表面との間からはみ出し、基板４０の表面上に沿って基板４０の中央部に向かって流出する。シーリング剤Ｓがイメージセンサ３５、ワイヤ３７に接触することにより、イメージセンサ３５（イメージセンサＩＣ３６の受光部）の汚れ、ワイヤ３７の断線などを招き、イメージセンサユニット１０による読み取り品位の低下を生じる虞がある。
【００２８】
本実施形態の基板４０は、基板４０の中央部に向かって流出したシーリング剤Ｓを堰き止める堰止部を有している。以下、本実施形態に係る堰止部の構成について図１および図６を参照して具体的に説明する。
図１は、フレーム１１に基板４０が固定された状態を示す断面図である。図６は、図１に示すＩ−Ｉ線で切断して上側から見た平面図である。
【００２９】
基板４０には堰止部としての溝５０が形成される。図１に示すように、溝５０は、内側当接部１５とイメージセンサ３５との間、より詳しくは内側当接部１５とイメージセンサ３５およびワイヤ３７との間に形成される。また、図６に示すように上側から見ると、溝５０は内側当接部１５の内側であって、イメージセンサ３５、ワイヤ３７およびパッド４２を囲む領域Ｒに沿って全周に形成される。
【００３０】
溝５０は、基板４０の表面に凹部を備えることにより形成される。具体的には、本実施形態の基板４０は、図１に示すように基材５１と、導体５２と、レジスト５３とが積層して形成される。溝５０は、開口を有する導体５２、および／または、開口を有するレジスト５３から形成される。なお、図１では、レジスト５３の一部を予め塗布しないことで開口を形成する場合を図示している。本実施形態では、レジスト５３をイメージセンサ３５、ワイヤ３７およびパッド４２を囲む領域Ｒに沿って開口を凹部として備えることで上面から見て矩形状の溝５０が形成される。
なお、溝５０は、導体５２の一部、および／または、レジスト５３の一部を物理的に剥離したり、エッチングにより化学的に剥離したりして除去することで形成しても構わない。
【００３１】
このように、基板４０に溝５０を形成することで、内側当接部１５の下面と基板４０の表面とをシーリング剤Ｓを介して当接させた際に、内側当接部１５の下面と基板４０の表面との間からはみ出し基板４０の中央部に向かって流出したシーリング剤Ｓを堰き止めることができる。具体的には、イメージセンサ３５およびワイヤ３７に向かって基板４０の表面に沿って流出したシーリング剤Ｓは、溝５０に溜まり、溝５０内の側壁５４によって堰き止められる。したがって、シーリング剤Ｓがイメージセンサ３５およびワイヤ３７に接触することを抑制できる。また、基板４０の中央部に向かって流出するシーリング剤Ｓを堰き止める溝５０を形成したことにより、内側当接部１５とイメージセンサ３５およびワイヤ３７とを近接して配置することができる。このため、内側当接部１５から流出したシーリング剤Ｓを滞留させる場所を小さくできるため、フレーム１１を小さくでき、イメージセンサユニット１０の小型化を図ることができる。
【００３２】
また、本実施形態の溝５０は、基板４０を構成する導体５２の一部、および／または、レジスト５３の一部に開口を設けることにより形成される。したがって、基板４０に別部品を設置する必要がないために部品点数が増加することがない。
また、本実施形態の溝５０は、イメージセンサ３５およびワイヤ３７を囲む全周に形成されることから、どのような方向から基板４０の中央部に向かって流出したとしてもシーリング剤Ｓを堰き止めることができる。
【００３３】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態の堰止部について、図７Ａを参照して説明する。
図７Ａは、第２の実施形態の堰止部を示す断面図である。なお、第１の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の基板５５は、内側当接部１５とワイヤ３７との間に堰止部としての複数の溝５６が形成される。このように複数の溝５６を形成することで、流出したシーリング剤Ｓを複数の溝５６で堰き止めることができることから、シーリング剤Ｓがイメージセンサ３５およびワイヤ３７に接触するのをより抑制できる。
【００３４】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態の堰止部について、図７Ｂを参照して説明する。
図７Ｂは、第３の実施形態の堰止部を示す断面図である。なお、第１の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の基板５７は、内側当接部１５の下面が当接する位置に内側当接部１５の幅Ｗよりも幅広な溝５８が形成される。このように内側当接部１５の下面が当接する位置に溝５８を形成することで、シーリング剤Ｓが溝５８内に溜まることから、イメージセンサ３５およびワイヤ３７に向かうシーリング剤Ｓを堰き止めることができる。
【００３５】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態の堰止部について、図７Ｃを参照して説明する。
図７Ｃは、第４の実施形態の堰止部を示す断面図である。なお、第１の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の基板５９は、内側当接部１５とワイヤ３７との間であって基板４０上に堰止部としての突起６０を有する。突起６０は、例えば、基板５９とは異なる別部品を基板５９上に設置することやシルク印刷などで形成することができる。このように堰止部を突起６０にすることで突起６０の側壁５４の高さを高くすることで容易にシーリング剤Ｓを堰き止められる容量を増やすことができるため、流出するシーリング剤Ｓが増えた場合であってもイメージセンサ３５およびワイヤ３７に向かうシーリング剤Ｓを堰き止めることができる。
【００３６】
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態の堰止部について、図８Ａを参照して説明する。
図８Ａは、第５の実施形態の堰止部を示す平面図であり、第１の実施形態において説明した図６の断面図に相当する。なお、第１の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の溝６２は、基板６１のうち副走査方向におけるワイヤ３７が引き出された一方側のみに形成される。また、溝６２は、イメージセンサ３５の主走査方向の長さよりも長く主走査方向に直線状に形成される。
ワイヤ３７は、基板４０に対して基板４０の表面に近接した位置で接続され、イメージセンサ３５の受光部と比べて、流出したシーリング剤Ｓがより接触しやすい。そのため、溝６２を副走査方向におけるワイヤ３７が引き出された一方側のみに形成して、接触しやすいワイヤ３７に向かうシーリング剤Ｓを堰き止めることができる。一方、ワイヤ３７が引き出されていない側に溝６２を形成しないことで、内側当接部１５ｂ、１５ｃ、１５ｄとイメージセンサ３５をより近接して配置することができるので、それだけフレーム１１を小さくすることができる。なお、第２の実施形態のように溝６２を複数形成してもよく、溝６２に代えて第４の実施形態で説明した突起６０を設置してもよい。この場合、第４の実施形態においては形成する突起６０を短くすることができるため、第４の実施形態で説明した突起６０を構成する部品のコストを削減できる。
【００３７】
（第６の実施形態）
次に、第６の実施形態の堰止部について、図８Ｂを参照して説明する。
図８Ｂは、第６の実施形態の堰止部を示す平面図であり、第１の実施形態において説明した図６の断面図に相当する。なお、第１の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の溝６４は、基板６３のうち副走査方向におけるワイヤ３７が引き出された一方側のみに複数、形成される。また、各溝６４は、一つのイメージセンサＩＣ３６から引き出された複数のパッド４２に隣接され、複数のパッド４２を合わせた主走査方向の長さＬよりも長く主走査方向に直線状に形成される。したがって、溝６４に代えて第４の実施形態の突起６０を設置した場合、形成する突起６０を短くすることができるため、突起６０を構成する部品のコストをより削減できる。
【００３８】
（第７の実施形態）
次に、第７の実施形態の堰止部について、図８Ｃを参照して説明する。
図８Ｃは、第７の実施形態の堰止部を示す平面図であり、第１の実施形態において説明した図６の断面図に相当する。なお、第１の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の基板６５は、ワイヤ３７が副走査方向における一方側と他方側との両側に引き出され基板６５のパッド４２に接続される。本実施形態の溝６６は、基板６１のうち副走査方向におけるワイヤ３７が引き出された一方側と他方側との両側に形成される。溝６６は、イメージセンサ３５の主走査方向の長さよりも長く主走査方向に直線状に形成されることが望ましい。このように、ワイヤ３７が副走査方向の両側に引き出された場合であっても、溝６６が副走査方向の両側に形成されているので、シーリング剤Ｓがイメージセンサ３５およびワイヤ３７に接触するのを抑制できる。
なお、第２の実施形態のように溝６６を複数形成してもよく、溝６６に代えて第４の実施形態の突起６０を設置してもよい。この場合、第４の実施形態においては形成する突起６０を低減できるため、第４の実施形態で説明した突起６０を構成する部品のコストを削減できる。
【００３９】
以上、本発明を上述した実施形態と共に説明したが、本発明は上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内で変更が可能であり、上述した実施形態を適時組み合わせてもよい。
なお、図１および図７Ａ〜図７Ｃは、レジスト５３にのみ開口を備えた図を示しているものとする。
また、導体５２の開口は、導通部の位置に応じて断続的に設けられても構わない。
【００４０】
また、上述した各実施形態では、フレーム１１に内側当接部１５が形成される場合について説明したが、この場合に限られない。例えば、内側当接部１５を省略して外側当接部１４のみを有するフレーム１１にシーリング剤Ｓを介して基板４０を固定する場合であっても同様に構成することができる。この場合、例えば、外側当接部１４とワイヤ３７との間に溝５０を形成することで、外側当接部１４の段部下面と基板４０の表面との間からはみ出し基板４０の中央部に向かって流出したシーリング剤Ｓを堰き止めることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１０：イメージセンサユニット  １１：フレーム（収容体）１４：外側当接部（当接部）  １５、１５ａ〜１５ｄ：内側当接部（当接部）  １８：カバーガラス  ２０：光源部  ３０：集光体  ３５：イメージセンサ  ３７：ワイヤ  ４０：基板  ４２：パッド  ５０：溝（堰止部）  ５１：基材  ５２：導体  ５３：レジスト  ５４：側壁  ５５：基板  ５６：溝（堰止部）  ５７：基板  ５８：溝（堰止部）  ５９：基板  ６０：突起（堰止部）  ６１：基板  ６２：溝（堰止部）  ６３：基板  ６４：溝（堰止部）  ６５：基板  ６６：溝（堰止部）  １００：ＭＦＰ（画像読取装置、画像形成装置）  １０２：画像読取部  １１３：画像形成部  Ｐ：原稿（読取対象物）  Ｓ：シーリング剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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