(57)【要約】【課題】情報処理装置のデザイン性や組立性を向上可能な筐体構造を提案する。【解決手段】天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体と、前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成され、前記筐体の内部に実装される部品が挿入される開口部と、を備える、情報処理装置。天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体を準備することと、前記筐体の前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成された開口部から、前記筐体の内部へ、部品を挿入させることと、前記開口部から挿入された前記部品を、前記内部の所定位置に実装させることと、を有する、情報処理装置の製造方法。【選択図】図４
2015127896.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体と、
前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成され、前記筐体の内部に実装される部品が挿入される開口部と、
を備える、情報処理装置。
【請求項２】
前記開口部は、一つの前記側面に形成されている、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記開口部は、前記一つの側面全体を開口にして形成されている
請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記一つの側面は、前記筐体の長手方向に沿った面であり、
前記開口部は、前記一つの側面の前記長手方向の中央側を開口にして形成されている、
請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記開口部は、前記天面に形成されている、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記開口部側に設けられたコネクタを更に備える、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記側面の厚みは、前記天面や前記底面の厚みよりも大きい、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記筐体は、繊維強化樹脂で形成されている、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記筐体は、炭素繊維強化樹脂で形成されている、
請求項８に記載の情報処理装置。
【請求項１０】
前記部品は、キーボードと基板を含む、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項１１】
天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体を準備することと、
前記筐体の前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成された開口部から、前記筐体の内部へ、部品を挿入させることと、
前記開口部から挿入された前記部品を、前記内部の所定位置に実装させることと、
を有する、情報処理装置の製造方法。
【請求項１２】
前記開口部から前記内部へ前記部品をスライドさせながら挿入させる、
請求項１１に記載の情報処理装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、情報処理装置、及び情報処理装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理装置として、例えばノート型のパーソナルコンピュータ等の電子機器が利用されている。かかる電子機器の本体は、底面となる底板と天面となる外装部材との間に基板やキーボード等の部品が積層されており、底板と外装部材とを締結部材等で締結して組み立てる構成となっている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１４６４８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
別部材である底板と外装部材を締結部材で締結する場合には、デザイン性や組立性において種々の問題が発生しうる。例えば、底板と外装部材の間に隙間が発生したり、締結部材で締結するため組み立て難いという問題が発生しうる。
【０００５】
そこで、本開示では、情報処理装置のデザイン性や組立性を向上可能な筐体構造を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示によれば、天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体と、前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成され、前記筐体の内部に実装される部品が挿入される開口部と、を備える、情報処理装置が提供される。
【０００７】
また、本開示によれば、天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体を準備することと、前記筐体の前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成された開口部から、前記筐体の内部へ、部品を挿入させることと、前記開口部から挿入された前記部品を、前記内部の所定位置に実装させることと、を有する、情報処理装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように本開示によれば、情報処理装置のデザイン性や組立性を向上可能な筐体構造を実現可能となる。
【０００９】
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の第１の実施形態に係る情報処理装置１０の外観構成の一例を示す斜視図である。
【図２】情報処理装置１０の外観構成の一例を示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る筐体１００の構成の一例を示す斜視図である。
【図４】図３の筐体１００を背面側から見た際の筐体１００の構成の一例を示す斜視図である。
【図５】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】側面１１８と天面１１２と側面１１４の厚みの関係を説明するための模式図である。
【図８Ａ】情報処理装置１０の組み立て例を説明するための模式図である。
【図８Ｂ】情報処理装置１０の組み立て例を説明するための模式図である。
【図９】第２の実施形態に係る筐体２００の構成の一例を示す斜視図である。
【図１０】筐体２００に対するスピーカ２５０の実装位置を示す模式図である。
【図１１】スピーカ２５０の筐体２００の内部への実装方法の一例を説明するための模式図である。
【図１２】比較例に係る筐体９００の構成を示す斜視図である。
【図１３】比較例に係るパームレスト９１０とハウジングボトム９２０の間の隙間を示す図である。
【図１４】比較例に係るパームレスト９１０とハウジングボトム９２０のネジ９３０による締結を示す斜視図である。
【図１５】比較例においてフット９３２でネジ９３０を覆っている状態を示す図である。
【図１６】比較例に係るパームレスト９１０とハウジングボトム９２０の境界部の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１２】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．第１の実施形態
１−１．情報処理装置の外観構成
１−２．本体部の内部構成
１−３．情報処理装置の組み立て例
２．第２の実施形態
３．本開示の情報処理装置の有効性
【００１３】
＜１．第１の実施形態＞
（１−１．情報処理装置の外観構成）
本開示の第１の実施形態に係る情報処理装置の外観構成の一例について説明する。以下では、情報処理装置として、図１に示すノート型のパーソナルコンピュータを例に挙げて説明する。なお、情報処理装置１０は、ノート型のパーソナルコンピュータに限定されず、例えばタブレット端末等の電子機器であっても良い。
【００１４】
図１及び図２は、本開示の第１の実施形態に係る情報処理装置１０の外観構成の一例を示す斜視図である。図１には情報処理装置１０の表示部２０の開状態が示され、図２には表示部２０の閉状態が示されている。なお、図１は情報処理装置１０を正面側から見た図であり、図２は情報処理装置１０を背面側から見た図である。
【００１５】
情報処理装置１０は、図１及び図２に示すように、表示部２０と、本体部３０と、ヒンジ機構部４０と、コネクタ５０と、を有する。表示部２０及び本体部３０は、例えばそれぞれ平板形状となっており、同一サイズに形成されている。
【００１６】
表示部２０は、各種の情報を表示する表示画面２２を有する。表示部２０は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置により構成される。なお、表示画面２２には、ユーザがタッチ操作可能なタッチパネルが重畳されていても良い。
【００１７】
本体部３０は、ユーザの入力操作を受け付ける入力部３２を有する。入力部３２は、ユーザの入力操作を検出し、入力操作に対応する電気信号を出力する。ユーザは、表示部２０が開状態（図１）である際に、入力部３２により入力操作を行う。なお、本体部３０の詳細構成については、後述する。
【００１８】
ヒンジ機構部４０は、表示部２０を本体部３０に対して回動可能に連結する。ヒンジ機構部４０は、本体部３０の長手方向（図１に示すＸ方向）の両側に設けられている。また、ヒンジ機構部４０は、本体部３０の短手方向（図１に示すＹ方向）の一端側に設けられている。ヒンジ機構部４０により、表示部２０は、本体部３０に対して開いた開状態（図１）と、本体部３０に対して閉じた閉状態（図２）との間で回動する。
【００１９】
コネクタ５０には、ケーブル（例えばＵＳＢケーブル）が接続される。これにより、情報処理装置１０は、ケーブルを介して外部機器と通信可能となる。コネクタ５０の本体部３０の内部に実装された基板に取り付けられる。また、コネクタ５０は、図２に示すように、本体部３０の短手方向の一端側（ヒンジ機構部４０側）に設けられている。
【００２０】
（１−２．本体部３０の内部構成）
第１の実施形態に係る本体部３０の構成の一例について説明する。本体部３０は、筐体内部に、フレーム、基板、キーボードが積層されて構成されている。以下では、本体部３０の筐体１００の詳細構成について説明する。
【００２１】
図３は、第１の実施形態に係る筐体１００の構成の一例を示す斜視図である。図４は、図３の筐体１００を背面側から見た際の筐体１００の構成の一例を示す斜視図である。図５は、図３のＡ−Ａ断面図である。図６は、図３のＢ−Ｂ断面図である。なお、図６では、説明の便宜上、筐体１００の製造時に利用される中子１６０も図示している。
【００２２】
図３〜図６に示すように、筐体１００は、天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８を有する。天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８で囲まれた筐体１００の内部は、部品を実装可能な空間となっている。
【００２３】
天面１１２は、情報処理装置１０の利用者が操作を行う操作面である。天面１１２は、矩形状の平らな面である。図３に示すように、天面１１２には、操作キーが取り付けられる操作キー用穴１１３ａと、タッチパッドが取り付けられるタッチパッド用穴１１３ｂが形成されている。
【００２４】
底面１１４は、情報処理装置１０が机等に載置される際の載置面である。底面１１４は、同形状の天面１１２に対向し、３つの側面１１６、１１７、１１８で天面１１２と繋がっている。後述するように天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８が一体化されているために、天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８の境界に隙間が生じない。このため、隙間の発生により外観のデザイン性が損なわることを防止できる。また、天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８を固定するためのネジ等が不要となる。
【００２５】
３つの側面１１６、１１７、１１８は、筐体１００の４辺のうちの３辺に対応する側面である。ここで、筐体１００において図３に示すＸ方向が長側辺であり、Ｙ方向が短側辺であるものとする。側面１１６、１１７は、筐体１００の２つの短側辺に形成され、側面１１８は、筐体１００の２つの長側辺の一方に形成されている。そして、本実施形態では、筐体１００の２つの長側辺の他方（側面に対応する部分）が、図４に示すように開放された開口部１３０となっている。開口部１３０の詳細については、後述する。
【００２６】
ところで、一実施形態においては、情報処理装置１０のデザイン性や組立性を向上させるべく、筐体１００は、天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８（側面１１８に対向する開口部１３０となっている側面を除く）が一体に形成されている。
【００２７】
一例として、筐体１００は、繊維強化樹脂で形成されている。繊維強化樹脂で筐体１００を形成する場合には、筐体１００の薄型化と軽量化を実現できる。また、筐体１００の天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８の厚みを、それぞれ異ならせることが可能となる。
【００２８】
具体的には、筐体１００は、炭素繊維強化樹脂（carbon fiber reinforced plastic）で形成されている。炭素繊維強化樹脂とは、強化材に炭素繊維を用いた繊維強化樹脂である。母材には、主にエポキシ樹脂が用いられる。炭素繊維強化樹脂は、高い強度と軽さを併せ持つ材料である。このように炭素繊維強化樹脂で筐体１００を形成することで、筐体１００の薄型化及び軽量化を一層有効に実現できる。
【００２９】
ここで、炭素繊維強化樹脂による筐体１００の形成方法について簡単に説明する。中子（図６に示す中子１６０）と呼ばれる型の周囲にカーボンプリプレグを積層し、オートクレーブや熱プレス成形等によって成形した後、中子１６０を引き抜くことで、天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８の一体化が実現できる。なお、中子１６０に任意の形状を付すことで、筐体１００を任意の形状に成形できる。また、中子１６０を分割することで、通常引き抜きでは形成できない形状も作ることが可能となる。さらに、中子１６０の周囲を積層する際に筐体の厚みを任意の大きさに変更できる。
【００３０】
上記では、繊維強化樹脂として炭素繊維強化樹脂を例に挙げて説明したが、これに限定されず、様々な種類の繊維強化樹脂を適用可能である。例えば、繊維強化樹脂は、ガラス繊維強化樹脂、ボロン繊維強化樹脂、アラミド繊維強化樹脂、及びポリエチレン繊維強化樹脂のいずれかであっても良い。
【００３１】
また、上記では、筐体１００が繊維強化樹脂で形成されていることとしたが、これに限定されず、筐体１００の天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８を一体化できれば、他の材料であっても良い。例えば、板金を溶接して、天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８を一体化した筐体１００を形成しても良い。
【００３２】
上記のように筐体１００を繊維強化樹脂で形成することで、側面１１６、１１７、１１８の厚みを、天面１１２や底面１１４の厚みよりも大きくできる。別言すれば、天面１１２や底面１１４を薄くすることができる。これにより、側面１１６、１１７、１１８の剛性を確保しつつ、筐体１００の厚み（具体的には、図３に示すＺ方向の厚み）を薄くすることが可能となる。
【００３３】
図７は、側面１１８と天面１１２と側面１１４の厚みの関係を説明するための模式図である。ここでは、側面１１８を例に挙げて説明するが、側面１１６、１１７についても同様な厚みにできる。図７に示すように、側面１１８の厚みは、天面１１２や側面１１４の厚みよりも大きくなっている（一例として、側面１１８の厚みは、天面１１２や側面１１４の厚みの２倍以上である）。図７では側面１１８全体の厚みが大きくなっているが、これに限定されず、例えば側面１１８の一部のみを厚くしても良い。これにより、筐体１００の強度を必要とする部分を補強することが可能となる。
【００３４】
（開口部１３０について）
次に、上述したように一体成形された筐体１００の開口部１３０（図４）の機能等について説明する。開口部１３０は、筐体１００の内部に実装される部品が挿入される挿入口としての機能を有する。
【００３５】
本実施形態では、情報処理装置１０（本体部３０）の組み立ての際に、開口部１３０を介して挿入された部品が筐体１００の内部に実装される。このような開口部１３０を設けることで、筐体１００を分割することなく、筐体１００の内部に部品を実装することが可能となる。
【００３６】
開口部１３０は、図４に示すように、筐体１００の２つの長側辺の一方の長側辺に沿って形成された開口を有する。具体的には、開口部１３０は、一方の長側辺に対応する側面全体を開口にして形成されている。開口の大きさは、筐体１００の内部に実装される部品の大きさに応じて調整可能である。ただし、部品の挿入口としての観点からすると、開口を大きくした方が望ましい。
【００３７】
筐体１００の内部に実装される部品は、種々の電気部品等が挙げられる。例えば、部品は、キーボードや基板を含む。ただし、これに限定されず、部品は、例えばスピーカやフレーム等を含んでも良い。
【００３８】
また、筐体１００の内部に実装される部品は、情報処理装置１０の組み立ての際に、開口部１３０を介して筐体１００の内部へ向けてスライドするように挿入される。このため、部品の筐体１００内部への挿入を行いやすくなり、部品を所望の位置に実装させやすくなる。
【００３９】
なお、前述したコネクタ５０（図２）は、開口部１３０側に設けられている。かかる場合には、開口部１３０から挿入された基板上にコネクタ５０が取り付けられるので、開口部１３０を有効活用できる。また、側面１１６、１１７、１１８にコネクタ５０を設けるための開口が不要となり、筐体１００の剛性を高く確保できる。
【００４０】
なお、上記では、開口部１３０が筐体１００の２つの長側辺の一方に形成されていることとしたが、これに限定されない。例えば、開口部１３０は、筐体１００の短側辺の一方に形成されても良い。かかる場合でも、筐体１００の内部に実装される部品を挿入することができる。また、開口部１３０は、筐体の天面１１２の一部を開口にして形成しても良い。このため、筐体１００の内部に実装される部品を挿入できれば、開口部１３０は、筐体１００の天面、底面、及び側面のいずれかに形成されても良い。
【００４１】
（１−３．情報処理装置１０の組み立て例）
次に、図８Ａ及び図８Ｂを参照しながら、上述した構成を有する情報処理装置１０の製造方法としての組み立て例について説明する。
【００４２】
図８Ａ及び図８Ｂは、第１の実施形態に係る情報処理装置１０の組み立て例を説明するための模式図である。なお、図８Ａ及び図８Ｂでは、説明の便宜上、部品等を簡略化して示している。
【００４３】
本組み立て例においては、まず、天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８が一体に形成された筐体１００を準備するところから開始される。筐体１００は、例えば炭素繊維強化樹脂で成形されている。
【００４４】
次に、筐体１００の開口部１３０から、筐体１００の内部へ部品を挿入させる。具体的には、図８Ａの工程１に示すように、開口部１３０から筐体１００の内部へ部品をスライドさせながら挿入させる。工程１で挿入される部品は、例えばキーボード１８１である。キーボード１８１は、工程２に示すように、治具であるステージ１８２上に載せられた状態でスライドする。
【００４５】
次に、キーボード１８１が操作キー用穴１１３ａ（図３参照）に対応する位置までスライドすると、工程３に示すようにステージ１８２によってキーボード１８１が持ち上げられる。これにより、キーボード１８１の操作キーが、操作キー用穴１１３ａから突出する所定位置に実装されることになる（図１参照）。
【００４６】
次に、図８Ｂに示す工程４として、モジュール部組１９０を筐体１００の内部へ向けてスライドさせる。モジュール部組１９０は、筐体１００の内部に実装される基板モジュール１９１と、表示部２０（図１参照）を構成する表示モジュール１９２と、基板モジュール１９１と表示モジュール１９２を連結するヒンジ部１９３と、を有する。なお、基板モジュール１９１は、基板以外に、フレームや電子部品を含むモジュールである。ヒンジ部１９３は、図１に示すヒンジ機構部４０に相当する。
【００４７】
モジュール部組１９０をスライドさせることで、工程５に示すように、基板モジュール１９１が筐体１００内に実装される。その後、外装部材等を適宜装着させることで、情報処理装置１０が組み上がる。
【００４８】
上述した組み立て例によれば、情報処理装置１０を組み立てる際に、開口部１３０を介して筐体１００内に部品（キーボード１８１や基板モジュール１９１）をスライドさせて実装させる。このため、筐体１００内に部品を実装しやすくなる。また、筐体１００の天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８が一体に形成されているので、これらの面をネジ等で締結する必要が無い。このため、情報処理装置１０の組立性が向上する。
【００４９】
なお、上記では、基板モジュール１９１と表示モジュール１９２を含むモジュール部組１９０を筐体１００の内部へ向けてスライドさせることとしたが、これに限定されない。例えば、基板モジュール１９１のみを筐体１００の内部へスライドした後に、ヒンジ部１９３を介して表示モジュール１９２と連結させても良い。
【００５０】
＜２．第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係る情報処理装置１０の構成について説明する。第２の実施形態においては、筐体２００の構成が第１の実施形態に係る筐体１００の構成と異なる。そこで、以下では筐体２００の構成について主に説明し、その他の構成については説明を省略する。
【００５１】
図９は、第２の実施形態に係る筐体２００の構成の一例を示す斜視図である。図９に示すように、筐体２００は、天面１１２、底面１１４、及び３つの側面１１６、１１７、１１８に加えて、第１の実施形態に係る筐体１００とは異なり側面２１９を有する。側面２１９は、側面１１８に対向する面である。側面２１９を設けることで、筐体２００の４側辺で繋がっているので、筐体２００の剛性を高くすることが可能となる。
【００５２】
筐体２００は、天面１１２、底面１１４、及び４つの側面１１６、１１７、１１８、２１９が一体に形成されている。具体的には、筐体２００は、第１の実施形態と同様に、繊維強化樹脂により形成されている。これにより、筐体２００の薄型化と軽量化を実現できる。
【００５３】
筐体２００は、内部に実装される部品が挿入される挿入口としての機能を有する開口部２３０を有する。開口部２３０は、図９に示すように、側面２１９の長手方向（図９のＸ方向）の中央側を開口にして形成されている。すなわち、側面２１９の一部を切り欠くように、開口部２３０が形成されている。このため、側面２１９は、筐体２００の長手方向の両端部のみに存在する。
【００５４】
側面２１９に対応する筐体２００の内部領域には、特定のデバイスが実装される。例えば、図１０に示すように、長手方向において側面２１９に対応する筐体２００の内部領域に、スピーカ２５０が実装される。
【００５５】
図１０は、筐体２００に対するスピーカ２５０の実装位置を示す模式図である。図１０に示すように、スピーカ２５０は、筐体２００の長手方向の両端部に実装される。スピーカ２５０は、筐体２００の短手方向（図１０のＹ方向）の長さとほぼ同じ大きさを有する。これにより、筐体２００の内部において開口部２３０に対応する領域の両側を二つのスピーカ２５０が埋めることになる。
【００５６】
次に、図１１を参照しながら、スピーカ２５０の筐体２００内部への実装方法について説明する。
【００５７】
図１１は、スピーカ２５０の筐体２００の内部への実装方法の一例を説明するための模式図である。ここでは、図１１に示す２つのスピーカ２５０のうち左側のスピーカ２５０の実装方法について説明する。
【００５８】
スピーカ２５０も、筐体２００の内部へ向けて開口部２３０から挿入される。この際、図１１の工程１１に示すように、スピーカ２５０は開口部２３０に対して斜めに挿入される。そして、工程１２に示すように、スピーカ２５０の先端２５１が、筐体２００の内部の角部２３１に接触するまで挿入させる。
【００５９】
その後、工程１３に示すように、先端２５１を支点としてスピーカ２５０を反時計方向へ回転させて、側面１１７に平行、かつ接触するように位置させる。これにより、スピーカ２５０が所望の位置に実装されることになる。２つのスピーカ２５０のうち右側のスピーカ２５０についても、同様に実装される。
【００６０】
第２の実施形態では、筐体２００への二つのスピーカ２５０の実装後に、図８Ａ及び図８Ｂで説明したキーボード１８１やモジュール部組１９０が実装される。このような順番で筐体２００の内部に部品を実装させることで、側面２１９が形成されていても、筐体２００の内部空間を満遍なく埋めるように部品を実装できる。
【００６１】
＜３．本開示の情報処理装置の有効性＞
上述したように本開示の情報処理装置１０は、図４に示すように、天面１１２、底面１１４、及び側面１１６、１１７、１１８が一体に形成された筐体１００（又は筐体２００）を有する。そして、筐体１００（２００）には、筐体の内部に実装される部品が挿入される開口部１３０（２３０）を有する。
【００６２】
かかる構成により、情報処理装置１０のデザイン性や組立性を向上させることが可能となる。以下では、図１２〜図１６を参照しながら比較例を説明した後に、情報処理装置１０の有効性について説明する。
【００６３】
図１２は、比較例に係る筐体９００の構成を示す斜視図である。比較例に係る筐体９００は、図１２に示すように、パームレスト９１０とハウジングボトム９２０に分割して構成されている。パームレスト９１０が筐体９００の天面を構成し、ハウジングボトム９２０が筐体の底面や側面を構成する。かかる構成の場合には、パームレスト９１０とハウジングボトム９２０のいずれか一方に部品（キーボード等）を取り付けた後に、他方で蓋をすることになる。
【００６４】
図１３は、比較例に係るパームレスト９１０とハウジングボトム９２０の間の隙間を示す図である。筐体９００がパームレスト９１０とハウジングボトム９２０の２つの部品に分割されているため、図１３に示すようにパームレスト９１０とハウジングボトム９２０の間に隙間９１５が生じる。また、隙間９１５の代わりに、又は隙間９１５と共に、パームレスト９１０とハウジングボトム９２０の間に段差も発生する恐れがある。そして、隙間９１５や段差を外部から視認できる場合には、筐体９００のデザイン性が損なわれてしまう。
【００６５】
図１４は、比較例に係るパームレスト９１０とハウジングボトム９２０のネジ９３０による締結を示す斜視図である。図１５は、比較例においてフット９３２でネジ９３０を覆っている状態を示す図である。別部品であるパームレスト９１０とハウジングボトム９２０を固定させるために、図１４に示すようにネジ９３０による締結が行なわれる。そして、ネジ９３０が外部に見えることを防止するために、図１５に示すように所謂フット９３２でネジ９３０を覆って隠している。かかる場合には、フット９３２が視認されることで、デザイン性が損なわれる恐れがある。また、フット９３２の配置箇所が限定されることで、ネジ９３０を強度が必要な箇所に配置できない恐れがある。
【００６６】
図１６は、比較例に係るパームレスト９１０とハウジングボトム９２０の境界部の構成を示す図である。パームレスト９１０とハウジングボトム９２０の間の隙間を隠す方法として、パームレスト９１０とハウジングボトム９２０の一方に爪部（具体的には、図１６に示すようなハウジングボトム９２０の爪部９２２）を設ける方策が取られている。しかし、かかる場合には、爪部９２２を形成する分だけ厚みが増え、その結果ハウジングボトム９２０の重量が重くなってしまう。
【００６７】
また、比較例においては、ネジ９３０でパームレスト９１０とハウジングボトム９２０で固定させる必要があるため、組立性が悪くなる。特に、図１４に示すように多くのネジ９３０を用いる場合には、組立性が一層悪くなる。
【００６８】
これに対して、本開示の情報処理装置１０の筐体１００（２００）は、天面１１２、底面１１４、及び側面１１６、１１７、１１８が一体に形成されていることで、比較例で説明したようなパームレスト９１０とハウジングボトム９２０の間の隙間や段差が発生しない。このため、隙間や段差に起因してデザイン性が損なわれることを防止できる。また、隙間や段差が生じないので、図１６に示す爪部９２２が不要となり、筐体１００の軽量化を実現できる。
【００６９】
また、本開示の情報処理装置１０によれば、天面１１２、底面１１４、及び側面１１６、１１７、１１８が一体に形成されていることで、ネジによる筐体１００の固定が不要となる。このため、部品点数が減り、組立性が向上することになる。さらに、筐体１００に開口部１３０を設けることで、天面１１２、底面１１４、及び側面１１６、１１７、１１８が一体に形成されていても、筐体１００の内部に部品を実装させやすくなり、組立性を向上させることが可能となる。同様に、分解性も向上させることが可能となる。
【００７０】
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【００７１】
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
【００７２】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体と、
前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成され、前記筐体の内部に実装される部品が挿入される開口部と、
を備える、情報処理装置。
（２）
前記開口部は、一つの前記側面に形成されている、
前記（１）に記載の情報処理装置。
（３）
前記開口部は、前記一つの側面全体を開口にして形成されている
前記（２）に記載の情報処理装置。
（４）
前記一つの側面は、前記筐体の長手方向に沿った面であり、
前記開口部は、前記一つの側面の前記長手方向の中央側を開口にして形成されている、
前記（２）に記載の情報処理装置。
（５）
前記開口部は、前記天面に形成されている、
前記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の情報処理装置。
（６）
前記開口部側に設けられたコネクタを更に備える、
前記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の情報処理装置。
（７）
前記側面の厚みは、前記天面や前記底面の厚みよりも大きい、
前記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の情報処理装置。
（８）
前記筐体は、繊維強化樹脂で形成されている、
前記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の情報処理装置。
（９）
前記筐体は、炭素繊維強化樹脂で形成されている、
前記（８）に記載の情報処理装置。
（１０）
前記部品は、キーボードと基板を含む、
前記（１）〜（９）のいずれか１項に記載の情報処理装置。
（１１）
天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体を準備することと、
前記筐体の前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成された開口部から、前記筐体の内部へ、部品を挿入させることと、
前記開口部から挿入された前記部品を、前記内部の所定位置に実装させることと、
を有する、情報処理装置の製造方法。
（１２）
前記開口部から前記内部へ前記部品をスライドさせながら挿入させる、
前記（１１）に記載の情報処理装置の製造方法。
【符号の説明】
【００７３】
１０    情報処理装置
５０    コネクタ
１００    筐体
１１２    天面
１１４    底面
１１６、１１７、１１８    側面
１８１    キーボード
１９０    モジュール部組
１３０    開口部
２００    筐体
２１９    側面
２３０    開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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