(57)【要約】【課題】液体の吐出性能と信頼性とを両立した液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】エネルギー発生素子が配置され、流路に液体を供給する供給口を有する基板と、基板との間に流路を形成し、液体を吐出する吐出口を有する流路形成部材と、を備える素子基板と、素子基板の流路形成部材を備える面とは反対の面上に設けられた、供給口と連通する第一の供給流路を有する接合部材と、接合部材の素子基板と接する面とは反対の面上に設けられた、第一の供給流路と連通する第二の供給流路を有する支持部材と、を備える液体吐出ヘッドであって、接合部材が第一の供給流路による開口として、素子基板と接する面において、供給口に対応した第一の開口と、支持部材と接する面において、第一の開口よりも大きく、第二の供給流路による開口に対応した第二の開口とを有する液体吐出ヘッド。【選択図】図２
2015112721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エネルギー発生素子が配置され、流路に液体を供給する供給口を有する基板と、該基板との間に該流路を形成し、液体を吐出する吐出口を有する流路形成部材と、を備える素子基板と、
前記素子基板の前記流路形成部材を備える面とは反対の面上に設けられた、前記供給口と連通する第一の供給流路を有する接合部材と、
前記接合部材の前記素子基板と接する面とは反対の面上に設けられた、前記第一の供給流路と連通する第二の供給流路を有する支持部材と、
を備える液体吐出ヘッドであって、
前記接合部材が前記第一の供給流路による開口として、前記素子基板と接する面において、前記供給口に対応した第一の開口と、前記支持部材と接する面において、前記第一の開口よりも大きく、前記第二の供給流路による開口に対応した第二の開口とを有する液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記接合部材がシリコンを含む請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記シリコンの結晶方位が（１００）である請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記接合部材の第一の開口と第二の開口とが、前記接合部材の厚み方向において少なくとも重なるように配置されている請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記接合部材の前記素子基板との接合部分を含む面の大きさが、前記素子基板の前記接合部材との接合部分の大きさと同じ、または前記素子基板の前記接合部材との接合部分の大きさよりも大きい請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
エネルギー発生素子が配置された基板を準備する工程と、
両面にパターニングされたエッチングマスク層を備える接合部材を準備する工程と、
前記基板と前記接合部材とを接合する工程と、
前記基板と前記接合部材とを前記パターニングされたエッチングマスク層を介してエッチングし、前記基板に、流路に液体を供給する供給口を、前記接合部材に前記供給口と連通する第一の供給流路を形成する工程と、
前記基板のエネルギー発生素子が配置された面上に、前記基板との間に前記流路を形成し、液体を吐出する吐出口を有する流路形成部材を形成して素子基板を得る工程と、
第二の供給流路を有する支持部材を準備する工程と、
前記接合部材と前記支持部材とを、前記第一の供給流路と前記第二の供給流路とが連通するように接合する工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記接合部材が前記第一の供給流路による開口として、前記素子基板と接する面において、前記供給口に対応した第一の開口と、前記支持部材と接する面において、前記第一の開口よりも大きく、前記第二の供給流路による開口に対応した第二の開口とを有する液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
エネルギー発生素子が配置された基板を準備する工程と、
前記基板の前記エネルギー発生素子が配置された面とは反対の面上にパターニングされたエッチングマスク層を形成する工程と、
前記基板を、前記パターニングされたエッチングマスク層を介してエッチングし、前記基板に、流路に液体を供給する供給口を形成する工程と、
前記基板のエネルギー発生素子が配置された面上に、前記基板との間に前記流路を形成し、液体を吐出する吐出口を有する流路形成部材を形成して素子基板を得る工程と、
前記パターニングされたエッチングマスク層を除去する工程と、
両面にパターニングされたエッチングマスク層を備える接合部材を準備する工程と、
前記接合部材を前記パターニングされたエッチングマスク層を介してエッチングし、前記接合部材に第一の供給流路を形成する工程と、
前記素子基板と前記接合部材とを、前記供給口と前記第一の供給流路とが連通するように接合する工程と、
第二の供給流路を有する支持部材を準備する工程と、
前記接合部材と前記支持部材とを、前記第一の供給流路と前記第二の供給流路とが連通するように接合する工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記接合部材が前記第一の供給流路による開口として、前記素子基板と接する面において、前記供給口に対応した第一の開口と、前記支持部材と接する面において、前記第一の開口よりも大きく、前記第二の供給流路による開口に対応した第二の開口とを有する液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記接合部材がシリコンを含む請求項６または７に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記シリコンの結晶方位が（１００）である請求項８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記接合部材の第一の開口と第二の開口とが、前記接合部材の厚み方向において少なくとも重なるように配置されている請求項６から９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記接合部材の前記素子基板との接合部分を含む面の大きさが、前記素子基板の前記接合部材との接合部分の大きさと同じ、または前記素子基板の前記接合部材との接合部分の大きさよりも大きい請求項６から１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液体吐出ヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、液滴を吐出するための吐出口と、エネルギー発生素子と、各吐出口へ液体を供給するための流路と、供給口とを有する素子基板と、各供給口に液体をそれぞれ供給するための複数の供給流路が設けられている支持部材とを備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、該供給流路の幅を前記各供給口の入り口部の開口幅よりも狭く形成する方法が開示されている。この方法によれば、素子基板と支持部材との接合の際に使用される接着剤の供給流路へのはみ出しが抑制され、高い実装精度を必要とせずに液体吐出ヘッドを製造できる。また近年、更なる生産性向上の観点から素子基板の小型化が求められており、素子基板の小型化を実現するために素子基板の供給口の開口幅の縮小化が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１５４２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の方法において供給口の開口幅を縮小した素子基板を用いると、図８に示すように支持部材３０の供給流路の幅が狭くなるため、吐出口への液体の供給が不十分になる場合がある。また、供給流路の幅を確保するために、図９に示すように薄い隔壁を有する支持部材３０を用いることは、製造上困難である。さらに、隔壁が薄い場合には、隣接する供給流路内の液体が混ざらないように、支持部材３０に対する素子基板１０の実装精度を一層高める必要がある。
【０００５】
本発明は、素子基板の供給口の開口幅が縮小された場合にも、吐出口に十分に液体が供給される、液体の吐出性能と信頼性とを両立した液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る液体吐出ヘッドは、エネルギー発生素子が配置され、流路に液体を供給する供給口を有する基板と、該基板との間に該流路を形成し、液体を吐出する吐出口を有する流路形成部材と、を備える素子基板と、前記素子基板の前記流路形成部材を備える面とは反対の面上に設けられた、前記供給口と連通する第一の供給流路を有する接合部材と、前記接合部材の前記素子基板と接する面とは反対の面上に設けられた、前記第一の供給流路と連通する第二の供給流路を有する支持部材と、を備える液体吐出ヘッドであって、前記接合部材が前記第一の供給流路による開口として、前記素子基板と接する面において、前記供給口に対応した第一の開口と、前記支持部材と接する面において、前記第一の開口よりも大きく、前記第二の供給流路による開口に対応した第二の開口とを有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、素子基板の供給口の開口幅が縮小された場合にも、吐出口に十分に液体が供給される、液体の吐出性能と信頼性とを両立した液体吐出ヘッドを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る液体吐出ヘッドの素子基板の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る液体吐出ヘッドの一例を示す断面図である。
【図３】本発明に係る素子基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図４】本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す断面図である。
【図５】本発明に係る素子基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図６】本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す断面図である。
【図７】本発明に係る接合部材の製造方法の一例を示す断面図である。
【図８】液体吐出ヘッドの一例を示す断面図である。
【図９】液体吐出ヘッドの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［液体吐出ヘッド］
本発明に係る液体吐出ヘッドは、エネルギー発生素子が配置され、流路に液体を供給する供給口を有する基板と、該基板との間に該流路を形成し、液体を吐出する吐出口を有する流路形成部材と、を備える素子基板と、前記素子基板の前記流路形成部材を備える面とは反対の面上に設けられた、前記供給口と連通する第一の供給流路を有する接合部材と、前記接合部材の前記素子基板と接する面とは反対の面上に設けられた、前記第一の供給流路と連通する第二の供給流路を有する支持部材と、を備える液体吐出ヘッドであって、前記接合部材が前記第一の供給流路による開口として、前記素子基板と接する面において、前記供給口に対応した第一の開口と、前記支持部材と接する面において、前記第一の開口よりも大きく、前記第二の供給流路による開口に対応した第二の開口とを有する。
【００１０】
本発明では、供給口を有する素子基板と、第二の供給流路を有する支持部材との間に接合部材を設ける。該接合部材は第一の供給流路を有し、該第一の供給流路による開口として、供給口に対応した第一の開口と、第一の開口よりも大きく、第二の供給流路による開口に対応した第二の開口とを有する。このため、供給口間の幅が縮小された場合にも、該接合部材の存在により支持部材の第二の供給流路の幅を十分に確保することができ、液体吐出時に吐出口に十分に液体が供給される。さらに、該接合部材の存在により支持部材の第二の供給流路間の隔壁の幅も十分に確保することができるため、容易に素子基板と支持部材との接合を行うことができ、また隣接する第二の供給流路間における液体の混合等を防ぐことができる。
【００１１】
図１に本発明に係る液体吐出ヘッドの素子基板の一例を示す。図１に示される素子基板は、エネルギー発生素子２が所定のピッチで２列に並んで配置されたシリコン等で形成された基板１を備える。エネルギー発生素子２は、基板１に対して、一部中空状に形成されていてもよい。基板１上には、中間層としてポリエーテルアミド層（不図示）が形成されている。更に、基板１上には、基板１との間に流路１２を形成し、液体を吐出する吐出口１３を有する流路形成部材１４を備える。また、基板１には、供給口１１がエネルギー発生素子２の列の間に形成されている。供給口１１は流路１２を介して吐出口１３と連通している。供給口１１から流路１２内に充填された液体に、エネルギー発生素子２によって圧力が加えられると、液滴が吐出口１３から吐出する。例えば該液滴を記録媒体に付着させることによって記録を行うことができる。
【００１２】
図２は、図１に示される素子基板１０を、接合部材２０を介して支持部材３０と接合した液体吐出ヘッドを、図１の切断線Ａ−Ａ’にて切断した断面図である。接合部材２０は素子基板１０および支持部材３０と接合している。また、接合部材２０は複数の第一の供給流路２１を有し、該第一の供給流路２１による開口として、供給口１１に対応した第一の開口５と、第一の開口５よりも大きく、第二の供給流路３１による開口に対応した第二の開口６とを有する。ここで、供給口１１に対応した第一の開口５とは、供給口１１による開口および第一の開口５のいずれか一方が他方を包含するように接合された状態、または両者が同一の形状で両者が一致するように接合された状態を示す。例えば図２では、第一の開口５が供給口１１による開口を包含するように接合されている。第二の供給流路３１による開口に対応した第二の開口６についても同様である。また、第一の開口５よりも第二の開口６が大きいとは、第二の開口６の差し渡しの長さの最大値が第一の開口５の差し渡しの長さの最大値よりも大きいことを示す。第一の開口５の大きさは特に限定されないが、本発明の効果をより得られる観点から１００〜１２００μｍであることが好ましい。また、第二の開口６の大きさは第一の開口５よりも大きければ特に限定されないが、例えば５００〜２０００μｍとすることができる。第一の開口５と第二の開口６とは、接合部材２０の厚み方向において少なくとも重なるように配置されていることが、供給口１１間の幅を縮小でき、また液体供給の効率が向上する観点から好ましい。なお、厚み方向において重なるとは、接合部材２０の、素子基板１０または支持部材３０との接合面に対して垂直な方向から見た際に重なっている状態を示す。すなわち、接合部材２０の厚さ方向に第一の開口５の形状を第二の開口６に投影した際に、これらの開口間に重複した領域が生じることを意味する。その結果として、接合部材２０の厚さ方向に延び、かつ第一の開口５の内側と第二の開口６の内側の両方を通る流路部分が第一の供給流路２１内に形成される。
【００１３】
接合部材２０の材料としては、貫通口を形成可能であり、接合時及び液体供給時に安定であれば特に限定されず、モールド部品でもセラミック部品でもよい。しかしながら、素子基板１０と接合部材２０との接合が容易であり、微細加工が可能である観点から、接合部材２０はシリコンを含むことが好ましい。また、基板１のエネルギー発生素子２が設けられている側の面の結晶方位は（１００）であることが、電気移動度、シリコン加工、及び素子基板の成膜等の観点から好ましい。
【００１４】
接合部材２０の素子基板１０との接合部分を含む面の大きさは、素子基板１０の接合部材２０との接合部分の大きさと同じ、又は素子基板１０の接合部材２０との接合部分の大きさよりも大きいことが、素子基板１０の小片化が制約されないため好ましい。すなわち、図２の紙面左右方向において、接合部材２０を素子基板１０よりも大きくする、又は両者を同一の大きさとすることで、素子基板１０を小さくした場合にも、接合部材２０を加工しやすく、コストを下げることができる。ここで、接合部材２０の素子基板１０との接合部分の大きさは、素子基板１０の接合部材２０との接合部分の大きさと同じである。したがって、接合部材２０の素子基板１０との接合部分を含む面の大きさが、素子基板１０の接合部材２０との接合部分の大きさと同じ、とは、接合部材２０の素子基板１０との接合部分を含む面が、該接合部分以外の部分を有さないことを示す。また、接合部材２０の素子基板１０との接合部分を含む面の大きさが、素子基板１０の接合部材２０との接合部分の面の大きさよりも大きい、とは、接合部材２０の素子基板１０との接合部分を含む面が、素子基板１０の接合部材２０との接合部分を包含する状態を示す。
【００１５】
支持部材３０は複数の第二の供給流路３１を有する。第二の供給流路３１は接合部材２０の第一の供給流路２１と連通している。支持部材３０の材料は特に限定されないが、例えばモールド部品やセラミック部品を用いることができる。第二の供給流路３１の大きさは、液体を十分に供給できる観点から１４００〜２０００μｍであることが好ましい。また、支持部材３０の隔壁３２の幅は、接合部材２０との接合が容易であり、また隣接した第二の供給流路３１間で液体の混入が生じにくい観点から、２００μｍ以上であることが好ましい。
【００１６】
本発明に係る液体吐出ヘッドは、例えば液体としてインクを用い、該インクを記録媒体に吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッドとして用いることができる。
【００１７】
［液体吐出ヘッドの製造方法］
以下、本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の実施形態を示すが、本発明はこれらに限定されない。
【００１８】
（第一の実施形態）
図３および図４を用いて、本実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。まず、エネルギー発生素子２が配置された基板１を準備する（図３（Ａ））。基板１にはシリコン基板等を用いることができる。エネルギー発生素子２にはＴａＳｉＮ等の発熱抵抗体を用いることができる。また、基板１上にはインク等の液体から電気配線を守る絶縁保護膜（不図示）が形成されていてもよい。絶縁保護膜の材料としては、ＳｉＯ、ＳｉＮ等が挙げられる。絶縁保護膜は、例えばプラズマＣＶＤ等により形成することができる。次に、図３（Ｂ）に示すように、基板１の裏面を研磨により平滑化して、基板１を薄化する。次に、図３（Ｃ）に示すように、基板１の裏面を洗浄した後、プラズマ処理により表面を活性化させ、大気中に暴露することで表面処理面３を形成する。
【００１９】
次に、両面にパターニングされたエッチングマスク層４を備える接合部材２０を準備する（図４（Ａ））。具体的には、まず、シリコン基板である接合基板２３の両面に熱酸化膜やＳｉＯ等のエッチングマスク層４を形成する。その後、素子基板１０の供給口１１に対応する第一の開口５と、支持部材３０の第二の供給流路３１による開口に対応し、第一の開口５よりも大きい第二の開口６とを形成できるように、エッチングマスク層４に対してフォトリソグラフィーおよびドライエッチングによりパターニングを行う。必要に応じて、第一の開口５を形成する面をプラズマ処理により活性化させ、大気中に暴露してもよい。
【００２０】
次に、基板１と接合部材２０とを接合する（図４（Ｂ））。接合方法としては、接着剤による接合方法やプラズマ活性化による接合方法等、素子基板１０の信頼性が損なわれる高温の熱処理工程を含まない方法であれば特に限定されない。
【００２１】
次に、基板１と接合部材２０とをパターニングされたエッチングマスク層４を介してエッチングし、基板１に、流路１２に液体を供給する供給口１１を、接合部材２０に供給口１１と連通する第一の供給流路２１を形成する。具体的には、まず、図４（Ｃ）に示すように、接合された基板１と接合部材２０の、パターニングされたエッチングマスク層４を備える面以外の部分を覆うように、エッチング保護膜７を形成する。エッチング保護膜７の材料としては、エッチングにおいて基板１および接合部材２０を保護できる材料であれば特に限定されない。次に、図４（Ｄ）に示すように、第一の供給流路２１及び供給口１１をエッチングにより形成する。エッチングによる第一の供給流路２１及び供給口１１の形成方法は特に限定されない。例えば、接合部材２０内部に変質層を形成し、所望の形状となるようにウェットエッチングを行っても良いし、レーザー等による加工後にその穴からエッチング液を導入してウェットエッチングを行っても良い。これらの中でも、エッチング時間を短縮させる観点から、レーザーにて接合部材２０を貫通し、素子基板１０の内部で止まる先導孔を形成した後、ウェットエッチングを行うことが好ましい。ウェットエッチングに用いるウェットエッチング液としては、例えばＴＭＡＨ（Ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）水溶液等を用いることができる。ウェットエッチング液は加熱して用いてもよい。次に、図４（Ｅ）に示すように、エッチング保護膜７を除去する。
【００２２】
次に、基板１のエネルギー発生素子２が配置された面上に、基板１との間に流路１２を形成し、液体を吐出する吐出口１３を有する流路形成部材を形成して素子基板１０を得る（図４（Ｆ））。流路形成部材は例えばフォトリソグラフィーにより形成することができる。流路形成部材の材料としてはネガ型の感光性樹脂を用いることができる。該ネガ型の感光性樹脂としては、樹脂成分である固形分と、溶媒と、光酸発生剤とを含むレジストを用いることができる。樹脂成分としてはエポキシ樹脂等を用いることができる。溶媒としてはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）等を用いることができる。光酸発生剤としてはトリアリールスルホニウム塩等を用いることができる。
【００２３】
次に、素子基板１０および接合部材２０を液体吐出ヘッド毎に切断し、液体吐出ヘッド毎にエネルギー発生素子２を駆動させるための電気配線の接合を行う（不図示）。
【００２４】
次に、第二の供給流路３１を有する支持部材３０を準備する。支持部材３０の隔壁３２の幅は、接合部材２０の隔壁２２の素子基板１０との接合部の幅よりも広いことが、接着剤を用いて接合を行う場合に接着剤のはみ出しを抑制できる観点から好ましい。次に、接合部材２０と支持部材３０とを、第一の供給流路２１と第二の供給流路３１とが連通するように接合する（図４（Ｇ））。接合方法は前述した素子基板１０と接合部材２０との接合方法と同様の方法を用いることができる。以上の工程により、本実施形態に係る液体吐出ヘッドが得られる。
【００２５】
（第二の実施形態）
本実施形態は、素子基板１０と接合部材２０とを接合する前に、個別に素子基板１０の供給口１１および接合部材２０の第一の供給流路２１を形成する以外は、第一の実施形態と同様であるため、重複する工程および操作の説明は適宜省略する。図５および図６を用いて、本実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。
【００２６】
まず、エネルギー発生素子２が配置された基板１を準備する（図５（Ａ））。次に、基板１のエネルギー発生素子２が配置された面とは反対の面上にパターニングされたエッチングマスク層４を形成する。第一の実施形態と同様の方法で基板１を、パターニングされたエッチングマスク層４を介してエッチングし、基板１に、流路に液体を供給する供給口１１を形成する。その後、基板１のエネルギー発生素子２が配置された面上に、基板１との間に流路１２を形成し、液体を吐出する吐出口１３を有する流路形成部材を形成して素子基板１０を得る（図５（Ｂ））。次に、パターニングされたエッチングマスク層４を除去する（図５（Ｃ））。
【００２７】
次に、両面にパターニングされたエッチングマスク層４を備える接合部材２０を準備する（図６（Ａ））。第一の実施形態と同様の方法で接合部材２０をパターニングされたエッチングマスク層４を介してエッチングし、接合部材２０に第一の供給流路２１を形成する（図６（Ｂ））。ここで、エッチングはウェットエッチングに限らず、ドライエッチングを用いてもよい。例えば、図７（Ａ）に示すように、第一の開口５と第二の開口６とが接合部材２０の厚み方向において少なくとも重なるように第一の開口５および第二の開口６を形成する。また、隣の開口とは接合部材２０の厚み方向において重ならないように第一の開口５および第二の開口６を形成することが好ましい。次に、図７（Ｂ）に示すように、接合部材２０の第一の開口５を有する面に対しドライエッチングを行い、接合基板２３の内部で止まる未貫通口２４を形成する。次に、図７（Ｃ）に示すように、接合部材２０の第二の開口６を有する面に対しドライエッチングを行い、第一の供給流路２１を形成する。ドライエッチングには、深堀シリコン加工技術の一つであるボッシュプロセスを用いることができる。
【００２８】
次に、素子基板１０と接合部材２０とを、供給口１１と第一の供給流路２１とが連通するように接合する。素子基板１０および接合部材２０を液体吐出ヘッド毎に切断し、液体吐出ヘッド毎にエネルギー発生素子２を駆動させるための電気配線の接合を行う（不図示）。その後、第二の供給流路３１を有する支持部材３０を準備し、接合部材２０と支持部材３０とを、第一の供給流路２１と第二の供給流路３１とが連通するように接合する（図６（Ｃ））。素子基板１０と接合部材２０との接合、および接合部材２０と支持部材３０との接合の方法は、第一の実施形態と同様の方法を用いることができる。また、素子基板１０と接合部材２０との接合、および接合部材２０と支持部材３０との接合の順序は特に限定されない。
【実施例】
【００２９】
（実施例１）
図３および図４を用いて、本実施例に係る液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。まず、図３（Ａ）に示すように、表面に発熱抵抗体（ＴａＳｉＮ）であるエネルギー発生素子２が複数配置されたシリコンの基板１を用意した。基板１上には、ＳｉＯをプラズマＣＶＤで成膜した絶縁保護膜（不図示）が形成されている。次に、図３（Ｂ）に示すように、基板１の裏面を研磨により平滑化して、基板１を薄化すると共に表面粗さ（Ｒａ）をＲａ≦１ｎｍとした。次に、図３（Ｃ）に示すように、基板１の裏面を洗浄した後、プラズマ処理により表面を活性化させ、大気中に暴露することで表面処理面３を形成した。
【００３０】
次に、結晶方位が（１００）であるシリコンの接合基板２３の両面に熱酸化膜であるエッチングマスク層４を形成した。素子基板の供給口に対応する第一の開口５と、支持部材の第二の供給流路による開口に対応し、第一の開口５よりも大きい第二の開口６とを形成できるように、エッチングマスク層４に対してフォトリソグラフィーおよびドライエッチングによりパターニングを行った（図４（Ａ））。その後、第一の開口５を形成する面をプラズマ処理により活性化させ、大気中に暴露した。次に、図４（Ｂ）に示すように、基板１と接合部材２０とを加圧して仮接合した後、２５０℃にてアニールして接合した。次に、図４（Ｃ）に示すように、接合された基板１と接合部材２０の、パターニングされたエッチングマスク層４を備える面以外の部分を覆うように、エッチング保護膜７を被覆させた。
【００３１】
次に、図４（Ｄ）に示すように、ウェットエッチングにより第一の供給流路２１及び供給口１１を形成した。第一の供給流路２１と供給口１１とは連通している。ウェットエッチング液としては２２質量％ＴＭＡＨ水溶液を用いた。エッチング時間を短縮させるために、レーザーにて接合部材２０を貫通し、基板１の内部で止まる先導孔を形成した後、８３℃まで加熱したウェットエッチング液を用いてウェットエッチングを行った。供給口１１の開口幅、すなわち第一の開口５の大きさは５００μｍであった。次に、図４（Ｅ）に示すように、エッチング保護膜７を除去した。
【００３２】
次に、図４（Ｆ）に示すように、基板１上に、基板１との間に流路１２を形成し、液体を吐出する吐出口１３を有する流路形成部材をフォトリソグラフィーにて形成した。流路形成部材の材料にはネガ型の感光性樹脂を使用した。該ネガ型の感光性樹脂は、エポキシ樹脂と、溶媒としてのＰＧＭＥＡと、光酸発生剤としてのトリアリールスルホニウム塩とを含むレジストである。次に、素子基板１０および接合部材２０を液体吐出ヘッド毎に切断し、液体吐出ヘッド毎にエネルギー発生素子２を駆動させるための電気配線の接合を行った（不図示）。
【００３３】
次に、第二の供給流路３１と、接合部材２０の隔壁２２よりも幅が広い隔壁３２とを有する支持部材３０を成型にて形成し、図４（Ｇ）に示すように、支持部材３０を接合部材２０と接合した。第一の供給流路２１と第二の供給流路３１とは連通している。支持部材３０と接合部材２０との接合には接着剤を使用し、第二の供給流路３１へ接着剤がはみ出ないようにした。
【００３４】
以上の工程により、本実施例に係る液体吐出ヘッドを完成させた。該液体吐出ヘッドを用いて印字を行った結果、素子基板１０の供給口１１の開口幅が縮小されても十分に液体が供給されるため、高速印字を行った場合にも印字品位は良好であることが確認された。
【００３５】
（実施例２）
図５および図６を用いて、本実施例に係る液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。まず、図５（Ａ）に示すように、実施例１と同様の基板１を用意した。なお、本実施例では、素子基板１０と接合部材２０との接合を接着剤で行うため、研磨による基板１の薄化は行わなかった。
【００３６】
次に、エッチングマスク層４を基板１の裏面に形成し、所望の供給口を形成できるようにエッチングマスク層４に対してフォトリソグラフィーによりパターニングを行った。基板１の、パターニングされたエッチングマスク層４が形成された部分以外の部分を覆うように、エッチング保護膜を形成し、供給口１１を実施例１と同様のウェットエッチングにより形成した。その後、エッチング保護膜を除去し、実施例１と同様に、基板１との間に流路１２を形成し、液体を吐出する吐出口１３を有する流路形成部材を形成した（図５（Ｂ））。次に、図５（Ｃ）に示すように、エッチングマスク層４を除去した。
【００３７】
次に、図６（Ａ）に示すように、実施例１と同様に接合基板２３の両面にパターニングされたエッチングマスク層４を形成した。次に、図６（Ｂ）に示すように、実施例１と同様のレーザーによる加工およびウェットエッチングにより第一の供給流路２１を形成した。
【００３８】
次に、素子基板１０と接合部材２０とを接着剤にて接合した。素子基板１０および接合部材２０を液体吐出ヘッド毎に切断し、液体吐出ヘッド毎にエネルギー発生素子２を駆動させるための電気配線の接合を行った（不図示）。その後、図６（Ｃ）に示すように、接合部材２０と実施例１と同様の支持部材３０とを接着剤にて接合した。ここで、素子基板１０と接合部材２０との接合においては、それぞれの面精度が高いため、接着剤の厚みを薄くすることで、接着剤のはみ出しを制御して接合することができた。一方、接合部材２０と支持部材３０との接合においては、支持部材３０は成型にて形成したため厚みのある接着剤を使用し、面精度が低くても確実に接合できるようにした。
【００３９】
以上の工程により、本実施例に係る液体吐出ヘッドを完成させた。該液体吐出ヘッドを用いて印字を行った結果、素子基板１０の供給口１１の開口幅が縮小されても十分に液体が供給されるため、高速印字を行った場合にも印字品位は良好であることが確認された。
【００４０】
（実施例３）
図７を用いて、本実施例に係る液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。まず、図７（Ａ）に示すように、実施例１と同様に接合基板２３の表面にパターニングされたエッチングマスク層４を形成した。ここで、第一の開口５と、該第一の開口５に対応する第二の開口６とは接合部材の厚み方向において少なくとも重なり、かつ隣の開口とは接合部材の厚み方向において重ならないように、第一の開口５および第二の開口６を形成した。
【００４１】
次に、図７（Ｂ）に示すように、接合部材２０の第一の開口５を有する面に対しドライエッチングを行い、接合基板２３の内部で止まる未貫通口２４を形成した。該ドライエッチングにはボッシュプロセスを用いた。次に、図７（Ｃ）に示すように、接合部材２０の第二の開口６を有する面に対しドライエッチングを行い、第一の供給流路２１を形成した。該ドライエッチングにもボッシュプロセスを用いた。
【００４２】
素子基板１０の形成、並びに素子基板１０および支持部材３０と接合部材２０との接合については、実施例２と同様に行い、本実施例に係る液体吐出ヘッドを完成させた。該液体吐出ヘッドを用いて印字を行った結果、素子基板１０の供給口１１の開口幅が縮小されても十分に液体が供給されるため、高速印字を行った場合にも印字品位は良好であることが確認された。
【００４３】
（比較例１）
図８を用いて、本比較例に係る液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。本比較例では、接合部材２０を用いずに素子基板１０と支持部材３０との接合を行った。また、該接合において、接着剤のはみ出しを抑制するために、支持部材３０の隔壁３２の幅を素子基板１０の供給口１１間の隔壁の幅よりも広くした。これら以外は実施例２と同様に液体吐出ヘッドを作製した。該液体吐出ヘッドを用いて印字を行った結果、液体の連続吐出の際に液体の不吐が確認された。この液体吐出ヘッドを観察すると、接着剤のはみ出しはないが供給流路が狭く、液体の供給が十分になされていない吐出口が存在することが確認された。
【００４４】
（比較例２）
図９を用いて、本比較例に係る液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。本比較例では、液体の供給を十分に行うために、支持部材３０の隔壁３２の幅を素子基板１０の供給口１１間の隔壁の幅よりも狭くした。それ以外は比較例１と同様に液体吐出ヘッドを作製した。該液体吐出ヘッドを用いて印字を行った結果、良好な印字が確認された。しかしながら、該液体吐出ヘッドの製造の際に高い実装精度が必要となり、生産性が大幅に低下した。
【符号の説明】
【００４５】
１    基板
２    エネルギー発生素子
３    表面処理面
４    エッチングマスク層
５    第一の開口
６    第二の開口
７    エッチング保護膜
１０  素子基板
１１  供給口
１２  流路
１３  吐出口
１４  流路形成部材
２０  接合部材
２１  第一の供給流路
２２  接合部材の隔壁
２３  接合基板
２４  未貫通口
３０  支持部材
３１  第二の供給流路
３２  支持部材の隔壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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