(57)【要約】【課題】樹脂成形装置において、樹脂搬送機構を容易に移動させ、製品に応じて樹脂材料の選択及び樹脂供給機構の選択ができるようにする。【解決手段】樹脂成形装置１に、可動下型１２と、可動下型１２と固定上型とを含む成形型と、可動下型１２に設けられたキャビティ１４と、キャビティ１４に原料樹脂を供給する樹脂供給機構１８と、樹脂材料を保管する樹脂保管機構１７と、樹脂供給機構１８と樹脂保管機構１７とが一体化された樹脂搬送機構１６と、成形型を含み互いに着脱可能な成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄとを備え、一体化された樹脂搬送機構１６を容易に移動させる。樹脂材料として液状樹脂又は固形樹脂を選択でき、液状樹脂として１液タイプ又は２液混合タイプを選択できる。各成形モジュールにおいて単数又は複数の封止前基板５を樹脂封止でき、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄを増減できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、前記下型と前記上型との少なくとも一方に設けられたキャビティと、前記キャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの原料樹脂が収容される収容部と、前記下型の近傍に樹脂材料を搬送する樹脂搬送機構と、前記収容部に前記原料樹脂を供給する樹脂供給機構と、前記上型と前記下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構とを備え、前記硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置であって、
前記樹脂搬送機構に設けられた樹脂保管機構と、
前記樹脂保管機構に設けられ、前記樹脂材料を保管する第１の保管部と、
前記樹脂供給機構に設けられ、前記第１の保管部から移送された前記樹脂材料を保管する第２の保管部と、
前記樹脂供給機構に設けられ、前記第２の保管部に保管された前記樹脂材料を前記収容部に向かって送出する樹脂材料送出部と、
前記樹脂供給機構に設けられ、前記収容部に向かって送出された前記樹脂材料から生成された前記原料樹脂を前記収容部に供給する原料樹脂供給部と、
前記樹脂搬送機構を前記下型の近傍まで移動させる第１の移動機構と、
少なくとも前記樹脂供給機構を前記下型の近傍から前記収容部の上方まで移動させる第２の移動機構とを備え、
前記第１の移動機構は、前記樹脂保管機構と前記樹脂供給機構とを一体にして移動させることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
請求項１に記載された樹脂成形装置において、
前記第１の保管部には複数の種類の液状樹脂が予め混合されて生成された混合液状樹脂が保管され、
前記第１の保管部から前記混合液状樹脂が前記第２の保管部に移送され、
前記第２の保管部に保管された前記混合液状樹脂が前記樹脂材料送出部によって送出されることにより、前記混合液状樹脂からなる前記原料樹脂が前記原料樹脂供給部から前記収容部に供給されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項３】
請求項１に記載された樹脂成形装置において、
前記樹脂供給機構は複数の種類の液状樹脂が予め混合されて生成された混合液状樹脂を保管する第３の保管部を備え、
前記第３の保管部は前記第１の保管部と前記第２の保管部とが直接つながって構成され、
前記混合液状樹脂が前記第２の保管部を通過して前記収容部に向かって送出され、
前記第３の保管部が前記樹脂材料送出部と前記原料樹脂供給部とに対してそれぞれ着脱可能であることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項４】
請求項１に記載された樹脂成形装置において、
前記樹脂供給機構に設けられた液状樹脂混合機構を備え、
前記樹脂材料は複数の種類の液状樹脂からなり、
前記第１の保管部と前記第２の保管部とはそれぞれ複数設けられ、
前記複数の第１の保管部には前記複数の種類の液状樹脂が該種類ごとにそれぞれ保管され、
前記複数の第１の保管部から前記複数の種類の液状樹脂が該種類ごとに前記複数の第２の保管部にそれぞれ移送され、
前記樹脂供給機構に設けられた複数の送出機構によって前記複数の種類の液状樹脂が前記複数の第２の保管部から前記液状樹脂混合機構にそれぞれ送出され、
前記液状樹脂混合機構によって前記複数の種類の液状樹脂が混合されることにより、前記混合液状樹脂からなる前記原料樹脂が生成されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項５】
請求項１に記載された樹脂成形装置において、
前記第１の保管部は固形樹脂を保管し、
前記第１の保管部から前記固形樹脂が前記第２の保管部に移送され、
前記第２の保管部に保管された前記固形樹脂が前記樹脂材料送出部によって送出されることにより、前記固形樹脂からなる前記原料樹脂が前記収容部に供給されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載された樹脂成形装置において、
前記第１の保管部、前記第２の保管部、又は、前記第３の保管部のうち少なくとも１つに保管された前記樹脂材料の温度を一定の状態に保つ温度管理機構が設けられることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに１つに記載された樹脂成形装置において、
前記下型には少なくとも前記キャビティが複数設けられ、
前記複数のキャビティに相対向して前記上型に複数の基板が配置され、
前記複数のキャビティが前記原料樹脂によってそれぞれ満たされ、
前記複数の基板にそれぞれ装着されたチップが前記硬化樹脂によって樹脂封止されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項８】
請求項７に記載された樹脂成形装置において、
前記複数のキャビティにそれぞれ対応する複数の前記収容部に前記原料樹脂をそれぞれ供給する複数の前記樹脂供給機構が設けられることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに１つに記載された樹脂成形装置において、
前記成形型と前記型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールと、
前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、
前記樹脂材料供給モジュールと前記１個の成形モジュールとが着脱可能であり、
前記１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項１０】
上型と該上型に相対向して設けられた下型とを少なくとも有する成形型を準備する工程を備え、硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形方法であって、
樹脂保管機構に設けられた第１の保管部に樹脂材料を保管する工程と、
樹脂供給機構に設けられた第２の保管部に前記第１の保管部から前記樹脂材料を移送する工程と、
前記樹脂供給機構に設けられた樹脂材料送出部によって、前記第２の保管部に保管された前記樹脂材料を収容部に向かって送出する工程と、
前記下型と前記上型との少なくとも一方に設けられたキャビティにおいて硬化して前記硬化樹脂になるはずの原料樹脂を前記樹脂材料から生成する工程と、
前記樹脂保管機構と前記樹脂供給機構とが一体化された前記樹脂搬送機構を前記収容部の近傍まで移動させる工程と、
少なくとも前記樹脂供給機構を前記収容部の近傍から前記収容部の上方まで移動させる工程と、
前記樹脂供給機構に設けられた原料樹脂供給部を使用して、前記原料樹脂を前記収容部に供給する工程と、
前記キャビティを前記原料樹脂によって満たされた状態にする工程と、
前記成形型を型締めする工程と、
前記キャビティにおいて前記硬化樹脂を形成する工程とを備えることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載された樹脂成形方法において、
前記樹脂材料を保管する工程では、複数の種類の液状樹脂が予め混合されて生成された混合液状樹脂が前記樹脂材料として保管され、
前記生成する工程では、前記第２の保管部に移送された前記混合液状樹脂を前記樹脂材料送出部を使用して送出することによって、前記混合液状樹脂からなる前記原料樹脂を生成することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１２】
請求項１０に記載された樹脂成形方法において、
前記第１の保管部と前記第２の保管部とが直接つながって構成され、前記樹脂材料送出部と前記原料樹脂供給部とに対して着脱可能である第３の保管部を準備する工程と、
前記樹脂供給機構に装着された前記第３の保管部を別の第３の保管部に交換する工程とを備えることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１３】
請求項１０に記載された樹脂成形方法において、
複数の種類の液状樹脂を該種類ごとにそれぞれ複数の前記第１の保管部において保管する工程と、
前記複数の第１の保管部から前記複数の種類の液状樹脂を複数の前記第２の保管部に移送して該種類ごとにそれぞれ前記複数の第２の保管部において保管する工程と、
前記原料樹脂を前記樹脂材料から生成する工程では、前記樹脂供給機構に設けられた液状樹脂混合機構を使用して前記複数の種類の液状樹脂を混合することによって、混合液状樹脂からなる前記原料樹脂を生成することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１４】
請求項１０に記載された樹脂成形方法において、
前記樹脂材料は固形樹脂からなり、
前記原料樹脂を前記樹脂材料から生成する工程では、前記第２の保管部に保管された前記固形樹脂を前記樹脂材料送出部を使用して送出することによって、前記固形樹脂からなる前記原料樹脂を生成することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１５】
請求項１０〜１４のいずれか１つに記載された樹脂成形方法において、
前記第１の保管部、前記第２の保管部、又は、前記第３の保管部のうち少なくとも１つに保管された前記樹脂材料の温度を一定の状態に保つ工程を備えることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１６】
請求項１０〜１５のいずれかに１つに記載された樹脂成形方法において、
少なくとも前記下型に複数の前記キャビティを設け、
前記原料樹脂を前記収容部に供給する工程では、前記樹脂供給機構を使用して、前記複数のキャビティからなる複数の前記収容部にそれぞれ前記原料樹脂を供給することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載された樹脂成形方法において、
前記原料樹脂を前記収容部に供給する工程では、複数の前記樹脂供給機構を使用して、前記複数の樹脂供給機構のそれぞれが前記複数のキャビティのそれぞれに前記原料樹脂を供給することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１８】
請求項１０〜１７のいずれかに１つに記載された樹脂成形方法において、
前記成形型と該成形型を型締めする型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールを準備する工程と、
前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールを準備する工程と、
前記樹脂材料供給モジュールと前記１個の成形モジュールとを取り付ける工程とを備えるとともに、
前記樹脂材料供給モジュールと前記１個の成形モジュールとを取り外すことができ、
前記１個の成形モジュールと他の成形モジュールとを着脱することができることを特徴とする樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit ：ＩＣ）、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などの電子部品を、液状樹脂を用いて樹脂封止する場合などに使用される、樹脂成形装置及び樹脂成形方法に関するものである。本出願書類においては、「液状」という用語は常温において液状であって流動性を有することを意味しており、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＥＤなどの光素子は、樹脂材料として熱硬化性で光を透過する液状樹脂、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを用いて樹脂封止される。樹脂封止する技術としては、圧縮成形、トランスファ成形などの樹脂成形技術が使用される。樹脂成形においては、主剤となる液状樹脂に、硬化剤などの補助剤となる液状樹脂を混合させ、混合された液状樹脂（以下「混合液状樹脂」という。）を加熱することによって硬化させる。
【０００３】
液状樹脂を用いる樹脂成形装置は、主剤が充填された容器と硬化剤が充填された容器とを備える。主剤が充填された容器と硬化剤が充填された容器とから一定の割合で供給された２種の液状樹脂（以下「２液」という。）を、混合容器などにおいて混合する。樹脂成形する対象に応じて主剤と硬化剤との混合比を調整し、混合液状樹脂の粘度などを最適化する。２液を混合する場合には、主剤と硬化剤とを常温において別々の容器に保管しておき、実際に使用する際に２液を混合して、混合液状樹脂を形成する。主剤と硬化剤とを予め混合して１液に生成した混合液状樹脂を容器に充填して、その混合液状樹脂を使用する場合もある。製品や用途に応じて最適な主剤と硬化剤とを選択する必要がある。
【０００４】
液状樹脂を供給する液状樹脂供給装置として、「ワークに液状樹脂を供給する液状樹脂供給装置であって、シリンジに充填された液状樹脂をワークに吐出して供給するディスペンスユニットに交換用の複数のシリンジを保持したシリンジ供給部が回転可能に設けられ、ディスペンスユニットはシリンジ供給部から交換用のシリンジを受け取って液材吐出位置に保持されたワークに液状樹脂を所定量吐出して供給する」液状樹脂供給装置が提案されている（例えば、特許文献１の段落〔０００６〕、図１、図２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１２６０７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１において開示された液状樹脂供給装置では、次のような問題が発生する。特許文献１の図２、図４〜図８に示されるように、上記の装置では、ディスペンスユニット１８と液状樹脂５を保管するシリンジ１９とは別々に構成されており、使用する際にシリンジ１９をディシペンスユニット１８に自動装着する。ディスペンスユニット１８は、上下方向に沿ってシリンジ１９を配置するように構成されている。ディスペンスユニット１８にシリンジ１９を装着する時には、ディスペンスユニット１８に設けられたピストン１８ｃとシリンジ１９とチューブノズル１９ａとの位置合わせ、言い換えると、軸合わせを精度よく行う必要がある。この軸合わせがずれると、ピストン１８ｃを正常に動作させることが難しくなり、液状樹脂５を精度よく吐出することが困難になる。ピストン１８ｃがシリンジ１９に正しく挿入されないと、大気中の空気がシリンジ１９内に混入するという問題も発生する。
【０００７】
また、液状樹脂５を保管しているシリンジ１９を、シリンジ１９ごと交換して使用するので、液状樹脂５としては予め主剤と硬化剤とが混合された混合液状樹脂が使用される。主剤と硬化剤とが混合されると化学反応が進行するので、混合液状樹脂の温度を管理することが重要となる。また、このような装置においては、実際に使用する際に主剤と硬化剤とを混合して生成された混合液状樹脂を使用することができない。したがって、製品や用途に応じて最適な混合液状樹脂を選択することができないという課題がある。
【０００８】
本発明は上記の課題を解決するもので、樹脂保管機構と樹脂供給機構とが一体化されて構成された樹脂搬送機構を設けることによって、樹脂材料の選択及び樹脂供給装置の選択を製品や用途に応じて選択することができ、かつ、樹脂成形装置内において樹脂搬送機構を容易に移動させて原料樹脂を供給することができる樹脂成形装置及び樹脂成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、下型と上型との少なくとも一方に設けられたキャビティと、キャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの原料樹脂が収容される収容部と、下型の近傍に樹脂材料を搬送する樹脂搬送機構と、収容部に原料樹脂を供給する樹脂供給機構と、上型と下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構とを備え、硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置であって、樹脂搬送機構に設けられた樹脂保管機構と、樹脂保管機構に設けられ、樹脂材料を保管する第１の保管部と、樹脂供給機構に設けられ、第１の保管部から移送された樹脂材料を保管する第２の保管部と、樹脂供給機構に設けられ、第２の保管部に保管された樹脂材料を収容部に向かって送出する樹脂材料送出部と、樹脂供給機構に設けられ、収容部に向かって送出された樹脂材料から生成された原料樹脂を収容部に供給する原料樹脂供給部と、樹脂搬送機構を下型の近傍まで移動させる第１の移動機構と、少なくとも樹脂供給機構を下型の近傍から収容部の上方まで移動させる第２の移動機構とを備え、第１の移動機構は、樹脂保管機構と樹脂供給機構とを一体にして移動させることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、第１の保管部には複数の種類の液状樹脂が予め混合されて生成された混合液状樹脂が保管され、第１の保管部から混合液状樹脂が第２の保管部に移送され、第２の保管部に保管された混合液状樹脂が樹脂材料送出部によって送出されることにより、混合液状樹脂からなる原料樹脂が原料樹脂供給部から収容部に供給されることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、樹脂供給機構は複数の種類の液状樹脂が予め混合されて生成された混合液状樹脂を保管する第３の保管部を備え、第３の保管部は第１の保管部と第２の保管部とが直接つながって構成され、混合液状樹脂が第２の保管部を通過して収容部に向かって送出され、第３の保管部が樹脂材料送出部と原料樹脂供給部とに対してそれぞれ着脱可能であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、樹脂供給機構に設けられた液状樹脂混合機構を備え、樹脂材料は複数の種類の液状樹脂からなり、第１の保管部と第２の保管部とはそれぞれ複数設けられ、複数の第１の保管部には複数の種類の液状樹脂が該種類ごとにそれぞれ保管され、複数の第１の保管部から複数の種類の液状樹脂が該種類ごとに複数の第２の保管部にそれぞれ移送され、樹脂供給機構に設けられた複数の送出機構によって複数の種類の液状樹脂が複数の第２の保管部から液状樹脂混合機構にそれぞれ送出され、液状樹脂混合機構によって複数の種類の液状樹脂が混合されることにより、混合液状樹脂からなる原料樹脂が生成されることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、第１の保管部は固形樹脂を保管し、第１の保管部から固形樹脂が第２の保管部に移送され、第２の保管部に保管された固形樹脂が樹脂材料送出部によって送出されることにより、固形樹脂からなる原料樹脂が収容部に供給されることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、第１の保管部、第２の保管部、又は、第３の保管部のうち少なくとも１つに保管された樹脂材料の温度を一定の状態に保つ温度管理機構が設けられることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、下型には少なくともキャビティが複数設けられ、複数のキャビティに相対向して上型に複数の基板が配置され、複数のキャビティが原料樹脂によってそれぞれ満たされ、複数の基板にそれぞれ装着されたチップが硬化樹脂によって樹脂封止されることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、複数のキャビティにそれぞれ対応する複数の収容部に原料樹脂をそれぞれ供給する複数の樹脂供給機構が設けられることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、成形型と型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールと、樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、樹脂材料供給モジュールと１個の成形モジュールとが着脱可能であり、１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。
【００１８】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形方法は、上型と該上型に相対向して設けられた下型とを少なくとも有する成形型を準備する工程を備え、硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形方法であって、樹脂保管機構に設けられた第１の保管部に樹脂材料を保管する工程と、樹脂供給機構に設けられた第２の保管部に第１の保管部から樹脂材料を移送する工程と、樹脂供給機構に設けられた樹脂材料送出部によって、第２の保管部に保管された樹脂材料を収容部に向かって送出する工程と、下型と上型との少なくとも一方に設けられたキャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの原料樹脂を樹脂材料から生成する工程と、樹脂保管機構と樹脂供給機構とが一体化された樹脂搬送機構を収容部の近傍まで移動させる工程と、少なくとも樹脂供給機構を収容部の近傍から収容部の上方まで移動させる工程と、樹脂供給機構に設けられた原料樹脂供給部を使用して、原料樹脂を収容部に供給する工程と、キャビティを原料樹脂によって満たされた状態にする工程と、成形型を型締めする工程と、キャビティにおいて硬化樹脂を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、樹脂材料を保管する工程では、複数の種類の液状樹脂が予め混合されて生成された混合液状樹脂が樹脂材料として保管され、生成する工程では、第２の保管部に移送された混合液状樹脂を樹脂材料送出部を使用して送出することによって、混合液状樹脂からなる原料樹脂を生成することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、第１の保管部と第２の保管部とが直接つながって構成され、樹脂材料送出部と原料樹脂供給部とに対して着脱可能である第３の保管部を準備する工程と、樹脂供給機構に装着された第３の保管部を別の第３の保管部に交換する工程とを備えることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、複数の種類の液状樹脂を該種類ごとにそれぞれ複数の第１の保管部において保管する工程と、複数の第１の保管部から複数の種類の液状樹脂を複数の第２の保管部に移送して該種類ごとにそれぞれ複数の第２の保管部において保管する工程と、原料樹脂を樹脂材料から生成する工程では、樹脂供給機構に設けられた液状樹脂混合機構を使用して複数の種類の液状樹脂を混合することによって、混合液状樹脂からなる原料樹脂を生成することを特徴とする。
【００２２】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、樹脂材料は固形樹脂からなり、原料樹脂を樹脂材料から生成する工程では、第２の保管部に保管された固形樹脂を樹脂材料送出部を使用して送出することによって、固形樹脂からなる原料樹脂を生成することを特徴とする。
【００２３】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、第１の保管部、第２の保管部、又は、第３の保管部のうち少なくとも１つに保管された樹脂材料の温度を一定の状態に保つ工程を備えることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、少なくとも下型に複数の前記キャビティを設け、原料樹脂を収容部に供給する工程では、樹脂供給機構を使用して、複数のキャビティからなる複数の収容部にそれぞれ原料樹脂を供給することを特徴とする。
【００２５】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、原料樹脂を収容部に供給する工程では、複数の樹脂供給機構を使用して、複数の樹脂供給機構のそれぞれが複数のキャビティのそれぞれに原料樹脂を供給することを特徴とする。
【００２６】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、成形型と該成形型を型締めする型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールを準備する工程と、樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールを準備する工程と、樹脂材料供給モジュールと１個の成形モジュールとを取り付ける工程とを備えるとともに、樹脂材料供給モジュールと１個の成形モジュールとを取り外すことができ、１個の成形モジュールと他の成形モジュールとを着脱することができることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、樹脂保管機構と樹脂供給機構とが一体化されて樹脂搬送機構を構成する。このようにすることで、樹脂成形装置において樹脂搬送機構を小型化でき、容易に移動させることができる。加えて、樹脂保管機構に保管する樹脂材料の選択及び樹脂供給装置の構成を製品や用途に応じて自由に組み替えることができる。したがって、樹脂成形装置の構成を簡略化するとともに多種多様な生産形態に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る樹脂成形装置において、実施例１の概要を示す平面図である。
【図２】図１に示された樹脂成形装置において、樹脂搬送機構を示す概略図である。図２（ａ）は、樹脂搬送機構が可動下型のキャビティに混合液状樹脂を供給する状態を示す概略部分断面図、図２（ｂ）は樹脂搬送機構を示す概略平面図である。
【図３】図２に示された樹脂搬送機構とコンプレッサとの構成を示す概略図である。
【図４】本発明に係る樹脂成形装置において、実施例２の樹脂搬送機構を示す概略図である。図４（ａ）は、樹脂搬送機構が可動下型のキャビティに混合液状樹脂を供給する状態を示す概略部分断面図、図４（ｂ）は樹脂搬送機構を示す概略平面図である。
【図５】本発明に係る樹脂成形装置において、実施例３の樹脂搬送機構を示す概略図である。図５（ａ）は、樹脂搬送機構が可動下型のキャビティに混合液状樹脂を供給する状態を示す概略部分断面図、図５（ｂ）は樹脂搬送機構を示す概略平面図である。
【図６】本発明に係る樹脂成形装置において、実施例４の概要を示す平面図である。
【図７】本発明に係る樹脂成形装置において、実施例５の概要を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１、図２、図５、図７に示されるように、樹脂成形装置１に、可動下型１２と、可動下型１２に設けられたキャビティ１４と、キャビティ１４に混合液状樹脂３３、４２又は固形樹脂４７を供給する樹脂供給機構１８、４５と、樹脂材料を保管する樹脂保管機構１７、４４と、樹脂供給機構１８、４５と樹脂保管機構１７、４４とが一体化されて構成される樹脂搬送機構１６と、樹脂搬送機構１６を移動させる移動機構２１とを備える。図２においては、樹脂供給機構１８として１液タイプのディスペンサ１８を使用して混合液状樹脂３３をキャビティ１４に供給する。図５においては、樹脂供給機構１８として２液混合タイプのディスペンサ１８を使用して混合液状樹脂４２をキャビティ１４に供給する。図７においては、樹脂供給機構４５を使用して固形樹脂４７をキャビティ１４に供給する。
【実施例１】
【００３０】
本発明に係る樹脂成形装置の実施例１について、図１〜図３を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００３１】
図１に示された樹脂成形装置１は、基板供給・収納モジュール２と、４つの成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄと、樹脂供給モジュール４とを、それぞれ構成要素として有する。構成要素である基板供給・収納モジュール２と、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄと、樹脂供給モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。例えば、基板供給・収納モジュール２と成形モジュール３Ａとが装着された状態において、成形モジュール３Ａに成形モジュール３Ｂが装着され、成形モジュール３Ｂに樹脂供給モジュール４が装着されることができる。
【００３２】
基板供給・収納モジュール２には、封止前基板５を供給する封止前基板供給部６と封止済基板７を収納する封止済基板収納部８とが設けられる。基板供給・収納モジュール２には、ローダ９とアンローダ１０とが設けられ、ローダ９とアンローダ１０とを支えるレール１１がＸ方向に沿って設けられる。ローダ９とアンローダ１０とは、レール１１に沿って移動する。
【００３３】
レール１１に支えられたローダ９及びアンローダ１０は、基板供給・収納モジュール２と各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄと樹脂供給モジュール４との間を、Ｘ方向に移動する。したがって、基板供給・収納モジュール２と成形モジュール３Ａとが装着された状態において、ローダ９及びアンローダ１０は、基板供給・収納モジュール２と成形モジュール３Ａとが並ぶ方向（Ｘ方向）に沿って移動する。
【００３４】
加えて、ローダ９及びアンローダ１０はＹ方向に移動する。すなわち、ローダ９及びアンローダ１０は水平方向に移動する。なお、本出願書類においては、水平方向及び垂直方向という用語は、厳密な水平方向及び垂直方向の他に、移動する構成要素の動作を妨げない程度に方向が傾いている場合を含む。
【００３５】
各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄには、昇降可能な可動下型１２と、可動下型１２に相対向して配置された固定上型（図示なし、図２参照）とが設けられる。固定上型と可動下型１２とは成形型を構成する。各成形モジュールは、固定上型と可動下型１２とを型締め及び型開きする型締め機構１３（二点鎖線で示す円形の部分）を有する。原料樹脂が供給される空間からなるキャビティ１４が可動下型１２に設けられ、キャビティ１４が離型フィルム１５（二点鎖線で示す矩形の部分）によって被覆される。なお、可動下型１２と固定上型とは、相対的に移動して型締め及び型開きできればよい。
【００３６】
樹脂供給モジュール４には、樹脂搬送機構１６が設けられる。樹脂搬送機構１６は、レール１１に支えられ、レール１１に沿って移動する。したがって、樹脂供給モジュール４と成形モジュール３Ｄとが装着された状態において、樹脂搬送機構１６は、樹脂供給モジュール４と成形モジュール３Ｄとが並ぶ方向（Ｘ方向）に沿って移動する。
【００３７】
樹脂搬送機構１６は、樹脂保管機構１７と樹脂供給機構１８とが一体化されて構成される。実施例１においては、樹脂保管機構１７には液状樹脂が保管され、樹脂供給機構１８としてディスペンサが用いられる場合を示す。樹脂保管機構１７には、液状樹脂を貯蔵する２個のカートリッジ１９、２０が設けられる。各カートリッジ１９、２０とディスペンサ１８とはフレキシブルホース（図示なし）によって接続される。樹脂保管機構１７に設けられるカートリッジの数は、使用する液状樹脂の種類や生産形態に応じて任意に設けることができる。
【００３８】
樹脂供給モジュール４には移動機構２１が設けられる。レール１１に支えられた樹脂搬送機構１６は、移動機構２１によってレール１１に沿ってＸ方向に移動する。具体的に説明すれば、樹脂搬送機構１６は、樹脂供給モジュール４と各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄとの間を移動する。ディスペンサ１８はＹ方向に移動する。加えて、樹脂搬送機構１６をＹ方向にも移動するようにしてもよい。
【００３９】
なお、本出願書類においては、「一体化されて構成される」、「一体化されて」、「一体にして」、「一体的に」などの文言は、複数の構成要素がひとまとまりになってそのひとまとまりが移動できることを意味する。「一体化されて構成される」、「一体化されて」、「一体にして」、「一体的に」などの文言は、ひとまとまりになって移動できる複数の構成要素が互いに分離できる場合を含む。加えて、「ＡとＢとが一体化されたＣ」などの表現は、ＣにＡ及びＢ以外の構成要素が含まれることを排除しない。
【００４０】
樹脂供給モジュール４には、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄにおいて固定上型と可動下型１２とを型締めした状態のキャビティ１４から空気を強制的に吸引して排出する真空引き機構２２が設けられる。樹脂供給モジュール４には、樹脂成形装置１全体の動作を制御する制御部２３が設けられる。図１においては、真空引き機構２２と制御部２３とを樹脂供給モジュール４に設けた場合を示した。これに限らず、真空引き機構２２と制御部２３とを他のモジュールに設けてもよい。
【００４１】
図１と図２とを用いて、実施例１におけるディスペンサ１８が可動下型１２に設けられたキャビティ１４に混合液状樹脂を供給する機構について説明する。図２（ａ）に示すように、各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ（図１参照）には、固定上型２４と可動下型１２とフィルム押え部材２５とが設けられる。少なくとも固定上型２４と可動下型１２とは成形型を構成する。各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、成形型を型締めし型開きする型締め機構１３（図１参照）を有する。
【００４２】
離型フィルム１５は、キャビティ１４及びその周囲を被覆する。フィルム押え部材２５は、キャビティ１４の周囲において、離型フィルム１５を可動下型１２の型面に押さえ付けて固定するための部材である。フィルム押え部材２５は中央部に開口を有し、その開口の内部に成形型が位置する。固定上型２４には、例えば、ＬＥＤチップ２６などが装着された封止前基板５が、吸着又はクランプなどによって固定されて配置される。可動下型１２には、全体キャビティ１４と、全体キャビティ１４の中においてそれぞれのＬＥＤチップ２６に対応する個別キャビティ２７とが、設けられる。
【００４３】
全体キャビティ１４の全面を覆うようにして、離型フィルム１５が供給される。全体キャビティ１４の周囲において、離型フィルム１５が、フィルム押え部材２５によって可動下型１２の型面に押さえ付けられて固定される。各個別キャビティ２７における型面に沿うようにして、離型フィルム１５が吸着される。なお、図２（ａ）においては、フィルム押え部材２５を用いる場合を示した。これに限らず、離型フィルム１５とフィルム押え部材２５とを使用しなくてもよい。
【００４４】
図２（ｂ）に示されるように、樹脂搬送機構１６は、樹脂保管機構１７とディスペンサ１８とが一体化されて構成される。図２に示すディスペンサ１８は、主剤となる液状樹脂と補助剤となる硬化剤とが予め混合されて生成された混合液状樹脂を使用する。所謂、１液タイプのディスペンサを使用する。したがって、各カートリッジ１９、２０には、どちらも混合液状樹脂が貯蔵される。なお、樹脂搬送機構１６の横側（図２（ｂ）における下側）に樹脂保管機構１７を設けた。これに代えて、樹脂搬送機構１６の後ろ側（図２（ｂ）における右側）に樹脂保管機構１６を設けてもよい。
【００４５】
各カートリッジ１９、２０は、配管であるフレキシブルホース２８によって、ディスペンサ１８に設けられた混合液状樹脂の貯留部２９に接続される。貯留部２９はステンレス鋼（stainless steel ）製である。フレキシブルホース２８には、貯留部２９に向かう流路に対して接続される対象をカートリッジ１９、２０の一方に切り換える切替弁（図示なし）が設けられている。
【００４６】
フレキシブルホース２８の長さは、樹脂搬送機構１６が有するディスペンサ１８がＹ方向に移動する距離に対応する長さであればよい。フレキシブルホース２８は、柔軟性、耐圧性、耐熱性などを有することが好ましい。フレキシブルホース２８は、例えば、フッ素樹脂製である。
【００４７】
ディスペンサ１８は、混合液状樹脂を貯留する貯留部２９と、貯留された混合液状樹脂を所定量だけ送出する計量送出機構３０と、送出された混合液状樹脂を攪拌する静的混合部材であるスタティックミキサ３１と、吐出部であるノズル３２とが接続されて一体的に構成される。この場合には、ノズル３２の先端から混合液状樹脂３３が真下に（−Ｚ方向）に吐出される。ノズル３２の先端から混合液状樹脂３３が吐出される方向を真横にしてもよく、斜め下にしてもよい。
【００４８】
樹脂搬送機構１６には、樹脂搬送機構１６が有するディスペンサ１８をＹ方向に移動させる移動機構３４が設けられる。ディスペンサ１８は、上下方向（Ｚ方向）にも移動させることができる。図２（ａ）に示されたディスペンサ１８を、鉛直面内（Ｙ軸とＺ軸とを含む面内）又は水平面内（Ｘ軸とＹ軸とを含む面内）において、ある１点を中心にして部分的に回転するように往復動させることができる。この場合には、ディスペンサ１８の先端部が円弧の一部分を描くようにして往復動する。
【００４９】
図２に示されたディスペンサ１８は、貯留部２９と計量送出機構３０とスタティックミキサ３１とノズル３２とが接続されて一体的に構成されている。したがって、各構成要素（貯留部２９、計量送出機構３０、スタティックミキサ３１、ノズル３２）を互いに着脱して、交換することができる。このようにすることで、製品や用途に応じてディスペンサ１８を最適に構成することができる。
【００５０】
樹脂搬送機構１６において、カートリッジ１９、２０及び貯留部２９には、混合液状樹脂３３が保管される。混合液状樹脂３３を安定した温度に、又は所定の昇温状態若しくは降温状態に保って保管するために、カートリッジ１９、２０の周囲及び貯留部２９の周囲に混合液状樹脂３３の温度を管理する温度管理機構ＣＴＬ（図２（ｂ）において点線によって模式的に示す部分）を設けることができる。温度管理機構ＣＴＬは、発熱素子又は冷却素子を有する。温度管理機構ＣＴＬとして、断熱材からなる筒状部材をカートリッジ１９、２０及び貯留部２９に装着してもよい。
【００５１】
図１と図２とを参照して、樹脂成形装置１の動作として成形モジュール３Ｃを使用する場合について説明する。例えば、ＬＥＤチップ２６が装着された封止前基板５を、ＬＥＤチップ２６が装着された面を下側にして、封止前基板供給部６からローダ９に受け渡す。次に、ローダ９を、基板供給・収納モジュール２からレール１１に沿って成形モジュール３Ｃまで＋Ｘ方向に移動させる。
【００５２】
次に、成形モジュール３Ｃにおいて、ローダ９を可動下型１２と固定上型２４（図２参照）との間の所定の位置まで−Ｙ方向に移動させる。ＬＥＤチップ２６が装着された面を下側にした封止前基板５を、固定上型２４の下面に固定する。封止前基板５を固定上型２４の下面に配置した後に、基板供給・収納モジュール２における元の位置まで、ローダ９を移動させる。
【００５３】
次に、移動機構２１を使用して、樹脂搬送機構１６を、樹脂供給モジュール４における待機位置から、レール１１に沿って成形モジュール３Ｃまで−Ｘ方向に移動させる。このことによって、樹脂搬送機構１６を、モジュール３Ｃにおける可動下型１２の近傍の所定の位置まで移動させる。図１は、モジュール３Ｃにおける可動下型１２の近傍の所定の位置まで樹脂搬送機構１６を移動させた後の状態を示す。
【００５４】
次に、移動機構３４を使用して、ディスペンサ１８を、樹脂搬送機構１６から可動下型１２の上方における所定の位置まで移動させる。
【００５５】
次に、図２（ａ）に示すように、ディスペンサ１８のノズル３２からキャビティ１４に混合液状樹脂３３を供給する。
【００５６】
具体的には、カートリッジ１９、２０のうち一方に貯蔵された混合液状樹脂３３を、フレキシブルホース２８を経由して、ディスペンサ１８に設けられた貯留部２９に移送する。計量送出機構３０を使用して、貯留部２９から混合液状樹脂３３を送出する。スタティックミキサ３１を使用して、貯留部２９から送出された混合液状樹脂３３を攪拌する。ディスペンサ１８のノズル３２からキャビティ１４に混合液状樹脂３３を吐出する。
【００５７】
なお、樹脂搬送機構１６から可動下型１２の上方における所定の位置までディスペンサ１８を移動させる工程と、貯留部２９からスタティックミキサ３１に混合液状樹脂３３を送出して攪拌する工程とを、並行して実行することもできる。
【００５８】
次に、混合液状樹脂３３をキャビティ１４に供給した後に、移動機構３４を使用してディスペンサ１８を樹脂搬送機構１６の元の位置まで後退させる。移動機構２１を使用して樹脂搬送機構１６を樹脂供給モジュール４における元の待機位置まで移動させる。
【００５９】
次に、成形モジュール３Ｃにおいて、キャビティ１４に混合液状樹脂３３が供給された後に、型締め機構１３を使用して可動下型１２を上動させ、固定上型２４と可動下型１２とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板５に装着されたＬＥＤチップ２６を、キャビティ１４に供給された混合液状樹脂３３に浸漬する。このとき、可動下型１２に設けられたキャビティ底面部材（図示なし）を使用して、キャビティ１４内の混合液状樹脂３３に所定の樹脂圧を加えることができる。
【００６０】
なお、型締めする過程において、真空引き機構２２を使用してキャビティ１４内を吸引してもよい。このことによって、キャビティ１４内に残留する空気や混合液状樹脂３３中に含まれる気泡などが成形型の外部に排出される。加えて、キャビティ１４内が所定の真空度に設定される。
【００６１】
次に、混合液状樹脂３３を硬化させるために必要な時間だけ加熱することによって、混合液状樹脂３３を硬化させて硬化樹脂を形成する。このことにより、封止前基板５に装着されたＬＥＤチップ２６を、キャビティ１４の形状に対応して形成された硬化樹脂によって樹脂封止する。混合液状樹脂３３を硬化させた後に、型締め機構１３を使用して固定上型２４と可動下型１２とを型開きする。混合液状樹脂３３は、硬化樹脂が形成される直前にキャビティ１４に供給される材料である。以下、硬化樹脂が形成される直前にキャビティ１４に供給される材料を原料樹脂という。
【００６２】
次に、ローダ９を、アンローダ１０が成形モジュール３Ｃまで移動することを妨げない適当な位置まで退避させる。例えば、基板供給・収納モジュール２から、成形モジュール３Ｄ又は樹脂供給モジュール４における適当な位置まで、ローダ９を退避させる。その後に、アンローダ１０を、基板供給・収納モジュール２からレール１１に沿って成形モジュール３Ｃまで＋Ｘ方向に移動させる。
【００６３】
次に、成形モジュール３Ｃにおいて、アンローダ１０を可動下型１２と固定上型２４との間の所定の位置まで−Ｙ方向に移動させ、アンローダ１０が固定上型２４から封止済基板７を受け取る。封止済基板７を受け取った後、アンローダ１０を基板供給・収納モジュール２に戻し、封止済基板７を封止済基板収納部８に収納する。この時点で、最初の封止前基板５の樹脂封止が完了して、最初の封止済基板７が完成する。
【００６４】
次に、成形モジュール３Ｄ又は樹脂供給モジュール４における適当な位置まで退避させていたローダ９を、基板供給・収納モジュール２に移動させる。封止前基板供給部６からローダ９に次の封止前基板５を受け渡す。このようにして樹脂封止を繰り返す。
【００６５】
制御部２３を使用して、封止前基板５の供給、樹脂搬送機構１６及びディスペンサ１８の移動、混合液状樹脂３３の吐出、固定上型２４と可動下型１２との型締め及び型開き、封止済基板７の収納などのすべての動作を制御する。
【００６６】
本実施例によれば、樹脂搬送機構１６は、樹脂保管機構１７とディスペンサ１８とが一体化されて構成される。このことにより、ディスペンサ１８の移動距離は、可動下型１２の近傍から可動下型１２の上方における所定の位置までという短距離になる。したがって、フレキシブルホース２８の距離を短くすることができる。樹脂搬送機構１６全体を−Ｙ方向に移動させて可動下型１２の近傍の所定の位置まで移動させる場合には、ディスペンサ１８自体を−Ｙ方向に移動させることがなくなるので、フレキシブルホース２８の距離をいっそう短くすることができる。
【００６７】
フレキシブルホース２８の距離を短くすることによって、第１に、樹脂搬送機構１６を小型化することができる。このことによって、樹脂供給モジュール４と各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄとの間において、レール１１を介して樹脂搬送機構１６を容易に移動させることができる。
【００６８】
第２に、ディスペンサ１８の移動に伴ってフレキシブルホース２８に湾曲や折れ曲がりが発生することを抑制することができる。このことによって、フレキシブルホース２８において、湾曲部において混合液状樹脂３３や空気が溜まることを抑制することができる。したがって、ディスペンサ１８の貯留部２９に混合液状樹脂３３を安定して移送することができる。
【００６９】
本実施例によれば、可動下型１２の近傍から可動下型１２の上方における所定の位置まで移動するディスペンサ１８は、貯留部２９と計量送出機構３０とスタティックミキサ３１とノズル３２とが接続されて一体的に構成される。一体的に構成することによって、ディスペンサ１８自体を小型化することができる。したがって、ディスペンサ１８と樹脂保管機構１７とが一体化された樹脂搬送機構１６を小型化することができる。
【００７０】
また、ディスペンサ１８を構成する各構成要素（貯留部２９、計量送出機構３０、スタティックミキサ３１、ノズル３２）は互いに着脱して、交換することができる。例えば、ノズル３２を交換することによって、混合液状樹脂３３が吐出される方向を、真下、真横、斜め下など任意の方向に設定することができる。加えて、予め１液に混合された混合液状樹脂３３を使用するので、スタティックミキサ３１を設けなくてもよい。この場合には、ディスペンサ１８をいっそう小型化することができる。
【００７１】
本実施例によれば、混合液状樹脂３３の貯留部２９はステンレス鋼（stain-less steel）製である。例えば、ポリプロピレン製の貯留部は、混合液状樹脂３３を移送する際の圧力（樹脂圧）を受けることによって膨らむ。一方、ステンレス鋼製の貯留部は、樹脂圧を受けても膨らまない。したがって、貯留部２９は樹脂圧によって変形しない。このことによって、貯留部２９の内径は変動することがない。したがって、計量送出機構３０によって、所定量の混合液状樹脂３３をばらつきなく安定して送出することができる。
【００７２】
本実施例によれば、主剤と硬化剤とが混合されて予め１液に生成された混合液状樹脂３３が使用される。１液に混合された混合液状樹脂３３は、混合された後に化学反応が進行する。混合液状樹脂３３を安定して貯蔵するためには温度管理をすることが望ましい。そのため、カートリッジ１９、２０の周囲又は貯留部２９の周囲に混合液状樹脂３３の温度を管理する温度管理機構ＣＴＬ（図２（ｂ）において点線によって模式的に示す部分）を設けることができる。温度管理機構ＣＴＬによって混合液状樹脂３３を冷却して化学反応の進行を抑制することができる。
【００７３】
本実施例によれば、混合液状樹脂３３を貯蔵するための複数個のカートリッジ１９、２０を設ける。このことによって、大容量の混合液状樹脂３３を貯蔵することが可能となる。例えば、一方のカートリッジ１９における混合液状樹脂３３が空になった場合において、切替弁（図示なし）を使用して残りのカートリッジ２０に切り替えてフレキシブルホース２８に接続することができる。したがって、カートリッジを交換するために樹脂成形装置１の稼働を止める必要がなくなるので、生産性を低下させることがない。
【００７４】
本実施例によれば、図１に示された構成要素である基板供給・収納モジュール２、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ、樹脂供給モジュール４は、それぞれ他の構成要素に対して着脱されることができ、かつ、交換されることができる。このことによって、樹脂成形装置１において成形モジュールを事後的に増加又は減少させることができる。したがって、市場動向の変化などに応じて、成形モジュールを単位にして増減及び移設することができる。図１においては、各構成要素はＸ方向に沿って装着されて並び、成形モジュールを４個設けた場合を示した。これに限らず、成形モジュールを１個以上であって任意の個数だけ設けることができる。
【００７５】
本実施例においては、図２（ａ）に示されるように、ディスペンサ１８自体を水平方向に沿って配置、言い換えれば横向きに配置した。このことによって、樹脂成形装置１の高さを小さくすることができる。ディスペンサ１８自体を鉛直方向に沿って配置、言い換えれば縦向きに配置してもよい。このことによって、樹脂成形装置１の平面積を小さくすることができる。加えて、ディスペンサ１８自体を斜め下向きに配置してもよい。混合液状樹脂３３が有する粘度などの特性によっては、ディスペンサ１８自体を斜め上向き又は上向きに配置してもよい。
【００７６】
本実施例においては、樹脂搬送機構１６が移動する方向（Ｘ方向）とディスペンサ１８が移動する方向（Ｙ方向）とが直交する。これに限らず、樹脂搬送機構１６が移動する方向とディスペンサ１８が移動する方向とが直交しなくてもよく、同一方向でもよい。
【００７７】
本実施例においては、樹脂搬送機構１６全体を、モジュール３Ｃにおける可動下型１２の近傍の所定の位置まで移動させる。この工程において、樹脂搬送機構１６全体を、−Ｙ方向に移動させて可動下型１２の近傍の所定の位置まで移動させてもよい。この場合には、樹脂搬送機構１６をＸ方向に沿って移動させる移動機構２１（図１参照）とは別に、樹脂搬送機構１６をＹ方向に沿って移動させる移動機構を設ける。「モジュール３Ｃにおける可動下型１２の近傍の所定の位置」という文言は、成形モジュール３Ｃにおけるレール１１上の位置から樹脂搬送機構１６が可動下型１２に最も近づくことができる位置までを含む。
【００７８】
図３を参照して、本発明に係る実施例１において、樹脂保管機構１７とディスペンサ１８と加圧機構との構成を説明する。図３において、２個のカートリッジ１９、２０にはどちらにも混合液状樹脂３３が貯蔵される。加圧機構であるコンプレッサ３５は、フレキシブルホース３６によって各カートリッジ１９、２０と接続される。コンプレッサ３５からフレキシブルホース３６を通って各カートリッジ１９、２０に、圧縮空気が供給される。コンプレッサ３５とカートリッジ１９、２０との間には、圧縮空気の圧力を制御する電空レギュレータ３７が設けられる。電空レギュレータ３７を使用して、コンプレッサ３５から供給される圧縮空気の圧力を多段階に制御することができる。
【００７９】
切替弁（図示なし）を使用して、２個のカートリッジのうち１個のカートリッジ１９に圧縮空気が供給される。図３は、２個のカートリッジ１９、２０を設けた場合を示す。カートリッジを３個以上設けてもよい。
【００８０】
各カートリッジ１９、２０の内部には、コンプレッサ３５から供給される圧縮空気の圧力に応じて進退するプランジャ３８、３９が、それぞれ設けられる。
【００８１】
各カートリッジ１９、２０の周囲及び貯留部２９の周囲には、混合液状樹脂３３の温度を管理する温度管理機構ＣＴＬを設けることができる。
【００８２】
樹脂成形装置１（図１参照）において、樹脂保管機構１７とディスペンサ１８とが一体化された樹脂搬送機構１６（図１、図２参照）は、樹脂供給モジュール４と各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄとの間を移動する。したがって、コンプレッサ３５から圧縮空気を供給するためのフレキシブルホース３６は、柔軟性を有する材料を用いることが好ましい。
【００８３】
図３を参照してディスペンサ１８の動作を説明する。例えば、コンプレッサ３５からフレキシブルホース３６、電空レギュレータ３７を順次経由して、カートリッジ１９内に圧縮空気を供給する。カートリッジ１９内に供給された圧縮空気を使用して、カートリッジ１９内のプランジャ３８を押圧する。押圧されたプランジャ３８は、下降して混合液状樹脂３３を押圧する。このことにより、フレキシブルホース２８を経由して、ディスペンサ１８に設けられた貯留部２９に混合液状樹脂３３を移送する。
【００８４】
同様に、コンプレッサ３５からカートリッジ２０内に圧縮空気を供給する。カートリッジ２０内に供給された圧縮空気を使用して、プランジャ３９を押圧する。このようにして、カートリッジ２０から貯留部２９に混合液状樹脂３３を移送する。
【００８５】
制御部２３（図１参照）は、混合液状樹脂３３の移送を、次のように制御する。コンプレッサ３５から供給された圧縮空気がカートリッジ１９内の混合液状樹脂３３を押圧する動作と、計量送出機構３０を使用してカートリッジ１９内から貯留部２９に混合液状樹脂３３を吸い込む動作とを、同期させる。このようにすることで、貯留部２９に真空状態を形成することなく、貯留部２９に混合液状樹脂３３を安定して満たすことができる。
【００８６】
混合液状樹脂３３の粘度の高低に応じて、例えば、電空レギュレータ３７を使用して、圧縮空気の圧力を高圧から低圧まで数段階に制御することもできる。このことにより、混合液状樹脂３３を貯留部２９にいっそう安定して満たすことができる。電空レギュレータ３７を使用して、混合液状樹脂３３の粘度に応じて圧力を最適化することによって、フレキシブルホース２８における混合液状樹脂３３や空気の溜まりをいっそう抑制することができる。
【００８７】
なお、各カートリッジ１９、２０内の混合液状樹脂３３の液量を、静電容量式センサ、ビームセンサ、赤外線センサ、近接センサなどを用いて管理することができる。液量を管理することによって、複数個設けられたカートリッジ１９、２０において、１個のカートリッジの混合液状樹脂３３が残り少なくなったことを検出する。
【００８８】
樹脂成形装置１が動作している状態において、例えば、カートリッジ１９の混合液状樹脂３３が残り少なくなった場合には、未使用のカートリッジ２０に切り換えてその未使用のカートリッジ２０の混合液状樹脂３３を使用する。このようにすることよって、貯留部２９に満たされた混合液状樹脂３３に空気が混入して気泡が生じる事態を回避することができる。
【実施例２】
【００８９】
図４を参照して、実施例２における樹脂搬送機構１６が可動下型１２に設けられたキャビティ１４に混合液状樹脂３３を供給する機構について説明する。実施例１との違いは、樹脂搬送機構１６において、樹脂保管機構１７を設けることなくディスペンサ１８のみを設ける構成にすることである。
【００９０】
図４に示されるように、樹脂搬送機構１６には、樹脂保管機構１７が設けられなくてディスペンサ１８のみが設けられる。図４で示されるディスペンサ１８には、例えば、図２で示された樹脂保管機構１７に設けられた一方のカートリッジ１９とディスペンサ１８に設けられた貯留部２９とが有する機能を一つに統合したカートリッジ４０が新たに設けられる。カートリッジ４０は、仮想的に２つの機能を有する部位４０ａ、４０ｂを備えている。例えば、一方の部位４０ａはカートリッジ１９が有する混合液状樹脂３３を貯蔵する機能を有し、他方の部位４０ｂは貯留部２９が有する混合液状樹脂３３を貯留する機能を有している。したがって、カートリッジ４０には、移送する動作が不要となる混合液状樹脂３３が貯蔵される。
【００９１】
カートリッジ４０の一方側には、混合液状樹脂３３を所定量だけ送出する計量送出機構３０が設けられる。カートリッジ４０の他方側には、送出された混合液状樹脂３３を攪拌するスタティックミキサ３１が設けられる。スタティックミキサ３１の先端にはノズル３２が取り付けられる。ノズル３２の先端から混合液状樹脂３３が真下に（−Ｚ方向）に吐出される。
【００９２】
図４に示されたディスペンサ１８は、カートリッジ４０と計量送出機構３０とスタティックミキサ３１とノズル３２とが接続されて一体的に構成される。したがって、各構成要素（カートリッジ４０、計量送出機構３０、スタティックミキサ３１、ノズル３２）を互いに着脱して、交換することができる。カートリッジ４０を交換することによって、混合液状樹脂３３をディスペンサ１８に供給することができる。また、ノズル３２を交換することによって、混合液状樹脂３３が吐出される方向を真下、真横、斜め下など、任意の方向に設定することができる。
【００９３】
また、実施例１と同様に、混合液状樹脂３３を安定した温度に保って保管するために、カートリッ４０の周囲に混合液状樹脂３３の温度を管理する温度管理機構ＣＴＬ（図４（ｂ）において点線によって模式的に示す部分）を設けることができる。
【００９４】
実施例２で示すディスペンサ１８及び樹脂搬送機構１６の動作については、実施例１と同様なので説明を省略する。
【００９５】
本実施例によれば、樹脂搬送機構１６に、樹脂保管機構１７を設けることなくディスペンサ１８のみを設ける。したがって、樹脂搬送機構１６を最も小さく小型化することができる。加えて、予め１液に混合された混合液状樹脂３３を使用するので、スタティックミキサ３１を設けなくてもよい。この場合には、ディスペンサ１８をいっそう小型化することができる。したがって、樹脂搬送機構１６をさらに小型化することができる。
【００９６】
また、樹脂保管機構１７を設けないので、カートリッジ１９、２０とディスペンサ１８の貯留部２９とを接続するフレキシブルホース２８が不要となる。したがって、ディスペンサ１８の移動に伴ってフレキシブルホース２８に湾曲や折れ曲がりが発生することを完全になくすことができる。このように、樹脂保管機構１７を設けない構成にすることによって、樹脂成形装置１全体を簡略化、小型化することができる。
【実施例３】
【００９７】
図５を参照して、実施例３における樹脂搬送機構１６が可動下型１２に設けられたキャビティ１４に混合液状樹脂を供給する機構について説明する。実施例１との違いは、実際に使用する際に主剤と硬化剤とが混合されて生成される混合液状樹脂を使用する、所謂、２液混合タイプのディスペンサを使用することである。
【００９８】
図５に示されるように、樹脂搬送機構１６は、樹脂保管機構１７とディスペンサ１８とが一体化されて構成される。樹脂保管機構１７には、主剤となる液状樹脂を貯蔵する主剤用の２個のカートリッジ１９Ａ、１９Ｂと硬化剤となる液状樹脂を貯蔵する硬化剤用の２個のカートリッジ２０Ｃ、２０Ｄとがそれぞれ設けられる。主剤としては、熱硬化性と透光性とを有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが用いられる。
【００９９】
図５に示されるディスペンサ１８は、実際に使用する際に主剤と硬化剤とを混合する２液混合タイプのディスペンサである。なお、樹脂搬送機構１６の片側（図５（ｂ）における下側）に樹脂保管機構１７を設けた。これに代えて、樹脂搬送機構１６の両側（図５（ｂ）における上側及び下側）に樹脂保管機構１７を設けてもよい。
【０１００】
主剤用のカートリッジ１９Ａ、１９Ｂは、フレキシブルホース２８Ａによって、ディスペンサ１８に設けられた主剤の貯留部２９Ａに接続される。硬化剤用のカートリッジ２０Ｃ、２０Ｄは、フレキシブルホース２８Ｃによって、ディスペンサ１８に設けられた硬化剤の貯留部２９Ｃに接続される。主剤の貯留部２９Ａ及び硬化剤の貯留部２９Ｃは、いずれもステンレス鋼（stainless steel ）製である。
【０１０１】
フレキシブルホース２８Ａ、２８Ｃの長さは、樹脂搬送機構１６が有するディスペンサ１８がＹ方向に移動する距離に対応する長さであればよい。フレキシブルホース２８Ａ、２８Ｃは、実施例１と同様に、柔軟性、耐圧性、耐熱性などを有することが好ましい。
【０１０２】
主剤の計量送出機構３０Ａが主剤の貯留部２９Ａに接続される。硬化剤の計量送出機構３０Ｃが硬化剤の貯留部２９Ｃに接続される。主剤の貯留部２９Ａと硬化剤の貯留部２９Ｃとは、ともに混合室４１という共通する空間に接続される。
【０１０３】
混合室４１には、スタティックミキサ３１が接続される。混合室４１とスタティックミキサ３１とは、併せて、主剤と硬化剤とを混合する混合部を構成する。スタティックミキサ３１の先端には、ノズル３２が取り付けられる。混合部において主剤と硬化剤とが混合されることによって生成された混合液状樹脂４２が、ノズル３２の先端から真下に（−Ｚ方向に）吐出される。
【０１０４】
樹脂搬送機構１６には、樹脂搬送機構１６が有するディスペンサ１８をＹ方向に移動させる移動機構４３が設けられる。ディスペンサ１８は、上下方向（Ｚ方向）にも移動させることができる。実施例１と同様に、図５（ａ）に示されたディスペンサ１８を、鉛直面内（Ｙ軸とＺ軸とを含む面内）又は水平面内（Ｘ軸とＹ軸とを含む面内）において、ある１点を中心にして部分的に回転するように往復動させることができる。
【０１０５】
図５に示されるスタティックミキサ３１とノズル３２とは、互いに着脱される。したがって、スタティックミキサ３１とノズル３２とを互いに交換することができる。これに代えて、スタティックミキサ３１とノズル３２とを一体化された部材にすることができる。加えて、ノズル３２を交換することによって、混合液状樹脂４２が吐出される方向を真横や斜め下にすることもできる。
【０１０６】
実施例３において、２液混合タイプのディスペンサ１８がキャビティ１４に混合液状樹脂４２を供給する動作について説明する。ディスペンサ１８がキャビティ１４に混合液状樹脂４２を供給する動作以外については、実施例１で示した場合と同様であり、説明を省略する。
【０１０７】
主剤用のカートリッジ１９Ａ、１９Ｂのうち一方に貯蔵された主剤を、フレキシブルホース２８Ａを経由して、主剤の貯留部２９Ａに移送する。計量送出機構３０Ａを使用して、主剤の貯留部２９Ａから混合室４１に主剤を送出する。硬化剤用のカートリッジ２０Ｃ、２０Ｄのうち一方に貯蔵された硬化剤を、フレキシブルホース２８Ｃを経由して、硬化剤の貯留部２９Ｃに移送する。計量送出機構３０Ｃを使用して、硬化剤の貯留部２９Ｃから混合室４１に硬化剤を送出する。混合室４１において主剤と硬化剤とを合流させる。混合室４１において合流して混合され始めた主剤と硬化剤とを、スタティックミキサ３１を使用してさらに攪拌して混合する。このことによって混合液状樹脂４２を生成する。ディスペンサ１８のノズル３２からキャビティ１４に生成された混合液状樹脂４２を真下に吐出する。
【０１０８】
実施例３で示したように、ディスペンサ１８は、次の構成要素が一体化されて構成される。それらの構成要素は、主剤及び硬化剤をそれぞれ貯留する貯留部２９Ａ、２９Ｃと、貯留された主剤及び硬化剤を所定量だけ送出する計量送出機構３０Ａ、３０Ｃと、送出された主剤及び硬化剤を混合して混合液状樹脂４２を生成する混合室４１及びスタティックミキサ３１と、混合液状樹脂４２を吐出するノズル３２とである。これによって、ディスペンサ１８を小型化することができる。したがって、ディスペンサ１８と樹脂保管機構１７とが一体化された樹脂搬送機構１６を小型化することができる。
【０１０９】
２液混合タイプのディスペンサ１８は、主剤と硬化剤とを混合して混合液状樹脂４２を生成する。貯留部２９Ａから送出される主剤の量と貯留部２９Ｃから送出される硬化剤の量とを制御することによって、混合液状樹脂４２の混合比が決められる。したがって、ディスペンサ１８において主剤と硬化剤との混合比を調整して、混合液状樹脂４２の粘度を最適化できる。製品や用途に応じて、樹脂成形装置１において最適な混合液状樹脂４２を生成して樹脂封止を行うことができる。
【０１１０】
主剤及び硬化剤の計量送出機構３０Ａ、３０Ｃとして、例えば、サーボモータとボールねじとの組み合わせを用いることができる。サーボモータの回転数によって、送出する主剤及び硬化剤の送出量を精度よく制御することができる。これに限らず、ステッピングモータとボールねじとの組み合わせ、一軸偏心ねじ方式、エアシリンダなどの送出手段を用いることもできる。
【０１１１】
図５においては、ディスペンサ１８を構成する構成要素がすべて一体化されて構成される場合を示した。これに限らず、ディスペンサ１８を２つのブロックに分けることもできる。具体的には、ディスペンサ１８を、貯留された液状樹脂を計量して送出するブロック（貯留送出部）と、送出された液状樹脂を混合して吐出するブロック（混合吐出部）との２つのブロックに分ける。さらに、貯留送出部を、主剤の貯留送出部と、硬化剤の貯留送出部とに分ける。混合吐出部はＹ方向に移動することができる。
【０１１２】
実施例１、３で示したように、本発明は、樹脂保管機構１７とディスペンサ１８とが一体化されて樹脂搬送機構１６が構成される。このようにすることで、樹脂搬送機構１６を小型化して、樹脂成形装置１において容易に移動させることができる。加えて、使用する液状樹脂の選択及びディスペンサの構成を、製品や用途に応じて自由に選択することができる。ディスペンサ１８として、１液タイプ、２液混合タイプ、どちらのディスペンサでも選択することができる。したがって、樹脂成形装置１の構成を簡略化するとともに多種多様な生産形態に対応することができる。
【０１１３】
また、実施例２で示したように、樹脂搬送機構１６において、樹脂保管機構１７を設けない構成にすることもできる。この場合には、いっそう樹脂搬送機構１６を小型化できる。したがって、樹脂成形装置１の構成をさらに簡略化して小型化することができる。
【実施例４】
【０１１４】
図６を参照して、本発明に係る樹脂成形装置１の実施例４を説明する。実施例１との違いは、１回の成形処理で複数の封止前基板５を樹脂封止する装置構成である。基本的な装置構成及び動作は実施例１と同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。
【０１１５】
図６に示されるように、各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄの各可動下型１２には、２個のキャビティ１４Ａ、１４Ｃが設けられる。キャビティ１４Ａ、１４Ｃは１枚の離型フィルム１５によって被覆される。あるいは、各キャビティ１４Ａ、１４Ｃを各別に２枚の離型フィルムによって被覆される構成にすることもできる。
【０１１６】
２個設けられたキャビティ１４Ａ、１４Ｃに対応して、樹脂搬送機構１６内において２個のディスペンサ１８Ａ、１８Ｃが設けられる。ディスペンサ１８Ａ、１８Ｃとして、１液タイプ又は２液混合タイプのディスペンサ、どちらでも選択することができる。樹脂保管機構１７Ａ、１７Ｃについても、使用するディスペンサ１８Ａ、１８Ｃの構成に対応して、最適な種類の液状樹脂を選択することができる。
【０１１７】
例えば、ディスペンサ１８Ａ、１８Ｃとして、１液タイプのディスペンサを選択する。この場合には、樹脂保管機構１７Ａに設けられたカートリッジ１９Ａ、２０Ｃ、及び、樹脂保管機構１７Ｃに設けられたカートリッジ１９Ｂ、２０Ｄには、予め主剤と硬化剤とが混合されて１液に生成された混合液状樹脂３３が貯蔵される。カートリッジ１９Ａ、２０Ｃのうち一方から混合液状樹脂３３がディスペンサ１８Ａに移送され、カートリッジ１９Ｂ、２０Ｄのうち一方から混合液状樹脂３３がディスペンサ１８Ｃに移送される。
【０１１８】
１液タイプのディスペンサ１８Ａ、１８Ｃを選択した場合には、樹脂保管機構１７Ａ、１７Ｃのうち、どちらか一方だけを設けることも可能である。例えば、樹脂保管機構１７Ａのみを設けて、カートリッジ１９Ａから混合液状樹脂３３をディスペンサ１８Ａに移送し、カートリッジ２０Ｃから混合液状樹脂３３をディスペンサ１８Ｃに移送することができる。樹脂保管機構１７Ａ、１７Ｃに設けるカートリッジの数を、製品や生産量によって選択することができる。
【０１１９】
ディスペンサ１８Ａ、１８Ｃとして、２液混合タイプのディスペンサを選択する。その場合には、樹脂保管機構１７Ａに設けられたカートリッジ１９Ａには主剤が、カートリッジ２０Ｃには硬化剤がそれぞれ貯蔵される。カートリッジ１９Ａから主剤、及び、カートリッジ２０Ｃから硬化剤がディスペンサ１８Ａに移送され、ディスペンサ１８Ａ内において２液が混合されて混合液状樹脂４２（図５参照）が生成される。同様に、樹脂保管機構１７Ｃに設けられたカートリッジ１９Ｂから主剤、及び、カートリッジ２０Ｄから硬化剤がディスペンサ１８Ｃに移送され、ディスペンサ１８Ｃ内において２液が混合されて混合液状樹脂４２が生成される。ディスペンサ１８Ａ、１８Ｃの構成及び動作は、１液タイプ及び２液混合タイプのディスペンサとも、実施例１及び実施例３で示したディスペンサ１８の構成と同じであって、動作も同じである。
【０１２０】
図６に示すように、樹脂搬送機構１６は、樹脂保管機構１７Ａ、１７Ｃとディスペンサ１８Ａ、１８Ｃとが一体化されて構成される。樹脂搬送機構１６を樹脂供給モジュール４と各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄとの間において、レール１１を介して、移動機構２１によって樹脂搬送機構１６を移動させることができる。各成形モジュールにおいて、ディスペンサ１８Ａ、１８Ｃを可動下型１２の近傍の所定位置まで移動させて、キャビティ１４Ａ、１４Ｃに混合液状樹脂３３、４２（図２、図５参照）を供給する。
【０１２１】
図６で示したように、各成形モジュールにおいては、可動下型１２に複数のキャビティ１４Ａ、１４Ｃが設けられる。複数のキャビティ１４Ａ、１４Ｃに対応して、複数の封止前基板５が固定上型２４に配置される。したがって、１回の成形処理によって複数の封止前基板５を樹脂封止することができる。１回の成形処理で複数の封止前基板５を樹脂封止できるので、生産性を大幅に向上させることが可能となる。したがって、生産形態や生産量に対応した樹脂成形装置１を提供することが可能となる。
【０１２２】
図６においては、キャビティ１４Ａ、１４Ｃに対応して、ディスペンサ１８Ａ、１８Ｃを２個設けた場合を示した。これに限らず、ディスペンサ１８を１個だけ設けて、１個のディスペンサ１８によって２個のキャビティ１４Ａ、１４Ｃに混合液状樹脂３３、４２を供給することも可能である。また、可動下型１２に３個以上のキャビティを設けることも可能である。
【実施例５】
【０１２３】
図７を参照して、本発明に係る樹脂成形装置１の実施例５を説明する。実施例１との違いは、樹脂材料として液状樹脂でなく、固形樹脂を用いることである。高粘度の液状樹脂を用いる場合には、液状の状態で保管することが難しい液状樹脂があり、その場合には固形状にして使用される。例えば、半導体チップのアンダーフィルなどの樹脂成形においては、固形状のシリコーン樹脂やエポキシ樹脂を用いて樹脂成形が行われる。
【０１２４】
図７において、樹脂搬送機構１６は、樹脂保管機構４４と樹脂供給機構４５とが一体化されて構成される。樹脂保管機構４４には複数のカセット４６が設置される。カセット４６には、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂を用いて板状に形成された固形樹脂４７が装填される。樹脂供給機構４５は、固形樹脂４７を持ち運びできるローダやロボットアームなどが設けられる。
【０１２５】
実施例５において、可動下型１２に設けられたキャビティ１４に固形樹脂４７を供給する動作について説明する。まず、固形樹脂４７を突き出し機構（図示なし）などによってカセット４６から樹脂供給機構４５に移送する。突き出し機構は樹脂保管機構４４内又は樹脂成形装置１の外部に設けられる。次に、移動機構２１によって、樹脂搬送機構１６を樹脂供給モジュール４からレール１１に沿って成形モジュールＣの近傍の所定位置まで−Ｘ方向に移動させる。
【０１２６】
次に、成形モジュールＣにおいて、樹脂搬送機構１６が有する樹脂供給機構４５によって、離型フィルム１５が吸着されたキャビティ１４に固形樹脂４７を供給する。樹脂供給機構４５は、ローダやロボットアームなどを使用して、固形樹脂４７をキャビティ１４に供給する。本実施例においては、固形樹脂４７が原料樹脂である。その他の構成や動作については実施例１と同様である。
【０１２７】
実施例５によれば、液状の状態では安定して保管することができないような液状樹脂でも、固形状の状態にすれば安定して保管することが可能となる。したがって、そのような液状樹脂の場合には、固形樹脂４７に形成した後に、その固形樹脂４７を使用して樹脂成形をすることが望ましい。固形樹脂４７を形成することにより、樹脂量のばらつきが少なくなる。
【０１２８】
また、実施例５においては、固形樹脂４７として板状の固形樹脂を使用した場合を示した。これに限らず、固形樹脂４７として、円柱状、シート状、粒状、顆粒状、粉状の樹脂材料などを使用することができる。
【０１２９】
なお、実施例１〜５においては、基板供給・収納モジュール２と樹脂供給モジュール４との間に、４個の成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３ＤをＸ方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール２と樹脂供給モジュール４とを１つのモジュールにして、そのモジュールに１個の成形モジュール３ＡをＸ方向に並べて装着してもよい。さらに、その１つのモジュールに成形モジュール３ＡをＸ方向に並べて装着し、成形モジュール３Ａに他の成形モジュール３Ｂを装着してもよい。したがって、生産形態や生産量に対応して、樹脂成形装置１の構成を最適にすることができ、生産性の向上を図ることができる。
【０１３０】
なお、上述した各実施例においては、ＬＥＤチップを樹脂封止する際に使用される樹脂成形装置及び樹脂成形方法を説明した。樹脂封止する対象はＩＣ、トランジスタ等の半導体チップでもよく、受動素子でもよい。プリント基板、セラミックス基板などの基板に装着された１個又は複数個の電子部品のチップを樹脂封止する際に本発明を適用することができる。
【０１３１】
加えて、電子部品を樹脂封止する場合に限らず、レンズ、光学モジュール、導光板などの光学部品を樹脂成形によって製造する場合や、一般的な樹脂成形品を製造する場合などに、本発明を適用することができる。
【０１３２】
各実施例においては、圧縮成形による樹脂成形装置及び樹脂成形方法を説明した。加えて、トランスファ成形による樹脂成形装置及び樹脂成形方法に本発明を適用することができる。この場合には、成形型に設けられた円筒状の空間からなる樹脂収納部（下方にプランジャと呼ばれる昇降部材が配置され、通常は固形樹脂からなる円柱状の樹脂材料が収納される部分であって、ポットと呼ばれる）に、混合液状樹脂からなる原料樹脂が供給される。
【０１３３】
各実施例においては、下型に設けられたキャビティを収容部として、そのキャビティに混合液状樹脂又は固形樹脂からなる原料樹脂を供給する例を説明した。キャビティの他に、収容部は次のいずれであってもよい。第１に、収容部は、下型に設けられたポット（上述）である。
【０１３４】
第２に、収容部は、基板の上面を含む空間であってその基板の上面に実装されているチップ（半導体チップ、受動部品のチップなどの電子部品のチップ）を含む空間である。混合液状樹脂からなる又は板状の固形樹脂からなる原料樹脂（以下「原料樹脂」という。）は、基板の上面に実装されているチップを覆うようにして供給される。この場合には、チップと基板との間の電気的な接続をフリップチップによって行うことが好ましい。
【０１３５】
第３に、収容部は、シリコンウェーハなどの半導体基板の上面を含む空間である。原料樹脂は、半導体基板に形成されている半導体回路などの機能部を覆うようにして供給される。この場合には、半導体基板の上面に突起状電極（bump）が形成されていることが好ましい。
【０１３６】
第４に、収容部は、最終的に成形型のキャビティに収容されるはずのフィルムにおける上面を含む空間である。この場合における収容部は、例えば、フィルムがくぼむことによって形成される凹部である。原料樹脂は、フィルムがくぼむことによって形成された凹部に供給される。このフィルムの目的としては、離型性の向上、フィルムの表面における凹凸からなる形状の転写、フィルムに予め形成された図柄の転写などが挙げられる。フィルムの凹部に収容された原料樹脂を、フィルムとともに、適切な搬送機構を使用して搬送して最終的に成形型のキャビティに収容する。
【０１３７】
第１〜第４の場合のいずれにおいても、収容部に収容された原料樹脂は、最終的に成形型のキャビティの内部に収容されて、キャビティの内部において硬化する。
【０１３８】
第２〜第４の場合のいずれにおいても、相対向する１対の成形型の外部において収容部に原料樹脂を供給し、その収容部を少なくとも含む構成要素を成形型の間に搬送することができる。
【０１３９】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【０１４０】
１    樹脂成形装置
２    基板供給・収納モジュール
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ  成形モジュール
４    樹脂供給モジュール（樹脂材料供給モジュール）
５    封止前基板（基板）
６    封止前基板供給部
７    封止済基板
８    封止済基板収納部
９    ローダ
１０  アンローダ
１１  レール
１２  可動下型（下型、成形型）
１３  型締め機構
１４、１４Ａ、１４Ｃ  キャビティ、全体キャビティ（キャビティ、収容部）
１５  離型フィルム
１６  樹脂搬送機構
１７、１７Ａ、１７Ｃ  樹脂保管機構
１８、１８Ａ、１８Ｃ  ディスペンサ（樹脂供給機構）
１９、１９Ａ、１９Ｂ  カートリッジ（第１の保管部）
２０、２０Ｃ、２０Ｄ  カートリッジ（第１の保管部）
２１  移動機構（第１の移動機構）
２２  真空引き機構
２３  制御部
２４  固定上型（上型）
２５  中間型
２６  ＬＥＤチップ（チップ）
２７  個別キャビティ
２８、２８Ａ、２８Ｃ、  フレキシブルホース
２９、２９Ａ、２９Ｃ  貯留部（第２の保管部）
３０、３０Ａ、３０Ｃ  計量送出機構（樹脂材料送出部、送出機構）
３１  スタティックミキサ（原料樹脂供給部、液状樹脂混合機構）
３２  ノズル（原料樹脂供給部）
３３  混合液状樹脂（混合液状樹脂、原料樹脂）
３４  移動機構（第２の移動機構）
３５  コンプレッサ
３６  フレキシブルホース
３７  電空レギュレータ
３８  プランジャ
３９  プランジャ
４０  カートリッジ（第３の保管部）
４１  混合室（液状樹脂混合機構）
４２  混合液状樹脂（混合液状樹脂、原料樹脂）
４３  移動機構（第２の移動機構）
４４  樹脂保管機構
４５  樹脂供給機構
４６  カセット（第１の保管部）
４７  固形樹脂（原料樹脂）
ＣＴＬ  温度管理機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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