(57)【要約】【課題】半導体レーザーを含め、偏った温度分布となる発光素子の熱を効率的に伝導する光源装置及びプロジェクターを提供する。【解決手段】光源装置は、第１の面を有するベース部材と、第１の面に設けられた複数の発光素子と、を備える。複数の発光素子は、第１の発光素子と第２の発光素子とを含み、第１の発光素子と第２の発光素子各々は、ステム部と、ポスト部と、ポスト部に設けられた発光部と、端子と、を有する。ベース部材は、薄肉部と厚肉部とを有する。第１の発光素子の端子が挿通する第１の貫通孔と、第２の発光素子の端子が挿通する第２の貫通孔と、がベース部材の薄肉部に、薄肉部と厚肉部との境界に沿って設けられている。第１の貫通孔と第２の貫通孔との間の領域では、境界は平面視で厚肉部から薄肉部へ突出し、第１の発光素子のポスト部の少なくとも一部は、平面視で厚肉部と重なる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面を有するベース部材と、該第１の面に設けられた複数の発光素子と、を備えた光源装置であって、
前記複数の発光素子は、第１の発光素子と第２の発光素子とを含み、
前記第１の発光素子と前記第２の発光素子各々は、ステム部と、該ステム部に設けられたポスト部と、該ポスト部に設けられた発光部と、該発光部に電気的に接続された端子と、を有し、
前記ベース部材は、前記第１の面と対向する凹凸面を有し、
前記第１の発光素子が備える前記端子が挿通する第１の貫通孔と、前記第２の発光素子が備える前記端子が挿通する第２の貫通孔と、が前記ベース部材の、前記凹凸面の凹部に対応する薄肉部に設けられ、
前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは、前記薄肉部と、前記ベース部材の前記凹凸面の凸部に対応する厚肉部と、の境界に沿って設けられ、
前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔との間の領域では、前記境界は平面視で前記厚肉部から前記薄肉部へ突出し、
前記第１の発光素子の前記ポスト部の少なくとも一部は、平面視で前記厚肉部と重なるように設けられていることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光源装置であって、
前記凹凸面は、前記厚肉部において放熱用の面を有し、
前記放熱用の面は、前記光源装置を冷却する冷却装置が有する受熱用の面と接触することを特徴とする光源装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の光源装置であって、
前記ポスト部は、前記端子に対して前記厚肉部側に扁芯して配置されていることを特徴とする光源装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の光源装置であって、
側面視で、前記凹凸面は、前記厚肉部において前記第１の発光素子の前記端子の先端部より突出していることを特徴とする光源装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の光源装置であって、
前記ベース部材の前記薄肉部に、前記第１の発光素子の前記端子および前記第２の発光素子の前記端子に電気的に接続された回路基板が設置されていることを特徴とする光源装置。
【請求項６】
請求項５に記載の光源装置であって、
前記ベース部材の前記薄肉部と、前記回路基板との間には、前記ベース部材と前記回路基板とを電気的に絶縁する絶縁部材が設置されていることを特徴とする光源装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の光源装置であって、
前記複数の発光素子の前記ポスト部が挿通する複数の開口部を有し、前記ステム部を押えることにより、前記複数の発光素子を前記ベース部材に固定する固定部材を更に備えることを特徴とする光源装置。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の光源装置であって、
前記複数の発光素子が直線状で複数列に前記第１の面に設けられていることを特徴とする光源装置。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の光源装置と、
前記光源装置から射出された光を画像情報に応じて変調させる光変調装置と、を備えることを特徴とするプロジェクター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置、及びこの光源装置を備えたプロジェクターに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源装置から射出された光を画像情報に応じて変調し、変調した光を投写レンズで投写するプロジェクターが知られている。このようなプロジェクターは、従来、光源装置として放電型の光源装置が用いられている。しかし、近年では、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）や半導体レーザー等の発光素子が用いられることが多くなっている。そして、発光素子を光源装置として用いる場合の、光源装置の発熱による熱の冷却が課題となってきている。
【０００３】
特許文献１のレーザアレイ光源ユニットは、レーザーホルダーの第１の面に複数の半導体レーザーが設けられ、レーザーホルダーの第１の面と対向する第２の面に、複数の半導体レーザーへ電力を供給するための配線基材が設けられている。レーザーホルダーの第２の面には冷却装置接触部が設けられ、半導体レーザーの熱を、冷却装置接触部を介して冷却装置へ伝えることで、半導体レーザーを冷却している。配線基材は複数の列配線部を有しており、列配線部は、互いに隣り合う２つの冷却装置接触部の間に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２５６８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１のレーザアレイ光源ユニットにおいて、冷却効果を高めるためには、冷却装置接触部の面積を大きくすることが考えられる。冷却装置接触部の面積を大きくするためには、列配線部を細くしなければならないが、列配線部の幅には下限があるため、冷却装置接触部の面積を大きくすることには限界がある。そのため、半導体レーザーの温度の高い部分と冷却装置接触部との接触面積を十分大きくすることができず、半導体レーザーから冷却装置への効率的な熱の伝導がされ難くなるという課題がある。
従って、半導体レーザーを含め、発光素子の熱を効率的に伝導する光源装置及びプロジェクターが要望されていた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る光源装置は、第１の面を有するベース部材と、第１の面に設けられた複数の発光素子と、を備えた光源装置であって、複数の発光素子は、第１の発光素子と第２の発光素子とを含み、第１の発光素子と第２の発光素子各々は、ステム部と、ステム部に設けられたポスト部と、ポスト部に設けられた発光部と、発光部に電気的に接続された端子と、を有し、ベース部材は、第１の面と対向する凹凸面を有し、第１の発光素子が備える端子が挿通する第１の貫通孔と、第２の発光素子が備える端子が挿通する第２の貫通孔と、がベース部材の、凹凸面の凹部に対応する薄肉部に設けられ、第１の貫通孔と第２の貫通孔とは、薄肉部と、ベース部材の凹凸面の凸部に対応する厚肉部と、の境界に沿って設けられ、第１の貫通孔と第２の貫通孔との間の領域では、境界は平面視で厚肉部から薄肉部へ突出し、第１の発光素子のポスト部の少なくとも一部は、平面視で厚肉部と重なるように設けられていることを特徴とする。
【０００８】
このような光源装置によれば、ベース部材は、第１の貫通孔と第２の貫通孔との間の領域では、境界が平面視で厚肉部から薄肉部へ突出して形成されており、発光素子が有するポスト部の少なくとも一部が、平面視で厚肉部と重なるように設けられる。この構成により、発光素子の底面のうち、ポスト部に相対する領域に接触する厚肉部の面積を拡げることができる。従って、発光素子の熱を、ベース部材の厚肉部に効率的に伝導させることができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に係る光源装置において、凹凸面は、厚肉部において放熱用の面を有し、放熱用の面は、光源装置を冷却する冷却装置が有する受熱用の面と接触することが好ましい。
【００１０】
このような光源装置によれば、発光素子で発生した熱を厚肉部に伝導させ、厚肉部の放熱用の面から効率的に冷却装置が有する受熱用の面に伝導させることができるため、冷却効率を向上させることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に係る光源装置において、ポスト部は、端子に対して厚肉部側に扁芯して配置されていることが好ましい。
【００１２】
このような光源装置によれば、発光部において発生した熱を、ポスト部を介して効率的にベース部材の厚肉部に伝えることができるため、冷却効率を向上させることができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に係る光源装置において、側面視で、凹凸面は、厚肉部において第１の発光素子の端子の先端部より突出していることが好ましい。
【００１４】
このような光源装置によれば、ベース部材の放熱用の面が、側面視で端子の先端部より突出していることにより、放熱用の面の面形状の自由度が向上する。また、放熱用の面や、冷却装置の受熱用の面を平面で構成することができ、加工性や冷却効率を向上させることができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に係る光源装置において、ベース部材の薄肉部に、第１の発光素子の端子および第２の発光素子の端子に電気的に接続された回路基板が設置されていることが好ましい。
【００１６】
このような光源装置によれば、薄肉部に回路基板が設置されることにより、光源装置としての厚さを低減することができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例に係る光源装置において、ベース部材の薄肉部と、回路基板との間には、ベース部材と回路基板とを電気的に絶縁する絶縁部材が設置されていることが好ましい。
【００１８】
このような光源装置によれば、ベース部材の薄肉部と、回路基板との間に絶縁部材が設置され、ベース部材と回路基板とを電気的に絶縁することにより、発光素子のショート等を確実に防止することができ、光源装置の品質を向上させることができる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例に係る光源装置において、複数の発光素子のポスト部が挿通する複数の開口部を有し、ステム部を押えることにより、複数の発光素子をベース部材に固定する固定部材を更に備えることが好ましい。
【００２０】
このような光源装置によれば、発光素子をベース部材の面に確実に固定することができる。これにより、光源装置に振動や衝撃が加わった場合にも、ベース部材の面から発光素子が離れること等が低減され、発光素子の熱を効率的にベース部材に伝えることができる。さらに、光源装置の明るさを一定に維持することができる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例に係る光源装置において、複数の発光素子が直線状で複数列に第１の面に設けられていることが好ましい。
【００２２】
このような光源装置によれば、複数の発光素子を高密度でベース部材に設置することができ、光源装置の明るさの向上と、小型化を図ることができる。
【００２３】
［適用例９］本適用例に係るプロジェクターは、上述したいずれかの光源装置と、光源装置から射出された光を画像情報に応じて変調させる光変調装置と、を備えることを特徴とする。
【００２４】
このようなプロジェクターによれば、発光素子の熱を効率的にベース部材に伝導する光源装置を備えることにより、効率的な冷却を行え、光源装置（発光素子）の発光出力を維持することができる。これにより、投写画像の明るさを維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施形態に係る光源装置の光源となる発光素子を示す斜視図。
【図２】光源装置を表側から見た斜視図。
【図３】光源装置を裏側から見た斜視図。
【図４】光源装置を表側から見た組み立て斜視図。
【図５】光源装置を裏側から見た組み立て斜視図。
【図６】ベース部材を裏側から見た平面図。
【図７】光源装置の断面図。
【図８】光源装置と冷却装置とを接続した状態の斜視図。
【図９】ステム部の温度分布を模式的に示す図。
【図１０】プロジェクターの光学系の構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、実施形態を図面に基づいて説明する。
〔実施形態〕
【００２７】
図１は、実施形態に係る光源装置１の光源となる発光素子を示す斜視図であり、図１（ａ）は発光素子としての半導体レーザー１０の外観を示す斜視図であり、図１（ｂ）は半導体レーザー１０の内部の構成を示す斜視図である。なお、図１（ｂ）では、図１（ａ）に示す半導体レーザー１０の内部の主要な構成を図示している。図１を参照して半導体レーザー１０に関して説明する。
【００２８】
本実施形態では、発光素子として半導体レーザー１０を用いている。半導体レーザー１０は、光源装置１において光源として機能する。半導体レーザー１０は、図１（ａ）に示すように、円筒状の管部１１と、管部１１を受けると共に電力を供給する２つの端子１３を中央部に保持するステム部１２を備えている。管部１１とステム部１２とは同心円状に構成されている。管部１１の天面には、レーザー光が射出される開口部１１ａが形成されている。
【００２９】
図１（ｂ）に示すように、管部１１の内部には、概略、レーザー光を射出する発光部１１１と、発光部１１１を保持するポスト部１１２とを備えている。ポスト部１１２は、略半円柱状に形成されており、ステム部１２の中央部に保持される２つの端子１３に対して（ステム部１２の中心に対して）扁芯して、ステム部１２に設置されている。発光部１１１は、ポスト部１１２の側面部で、２つの端子１３の間に位置するように、ポスト部１１２に保持されている。
【００３０】
なお、図示省略するが、発光部１１１には電極が形成されている。ステム部１２の端子用貫通孔１２１を貫通して内部に突出した端子１３と、電極とをワイヤーボンディングすることにより、発光部１１１は端子１３と電気的に接続されている。
【００３１】
図２は、光源装置１を表側から見た斜視図である。図３は、光源装置１を裏側から見た斜視図である。図４は、光源装置１を表側から見た組み立て斜視図である。図５は、光源装置１を裏側から見た組み立て斜視図である。図６は、ベース部材２０を裏側から見た平面図であり、図６（ａ）はベース部材２０の全体の平面図を示し、図６（ｂ）はベース部材２０に半導体レーザー１０を設置した場合を含めた拡大した平面図である。図２〜図６を参照して、光源装置１の構成と組み立てに関して説明する。
【００３２】
光源装置１は、略矩形状に形成されている。光源装置１は、ベース部材２０を備え、ベース部材２０を基準として、ベース部材２０の表側に、複数の半導体レーザー１０と、固定部材３０とを備えている。また、光源装置１は、ベース部材２０を基準として、ベース部材２０の裏側に、絶縁部材４０と、回路基板５０とを備えている。また、固定部材３０は、位置決め部材３１と、バネ部材３２と、固定部材本体３３とで構成されている。
【００３３】
ベース部材２０は、半導体レーザー１０を保持する部材として機能する。ベース部材２０は、図４に示すように、略矩形状に形成され、第１の面である表側は、半導体レーザー１０の底面を受けて設置する受面２１が形成されている。なお、本実施形態では、ベース部材２０の表側は、略全面が平坦面となる受面２１で形成された状態となっている。なお、受面２１には、半導体レーザー１０の端子１３を挿通する複数の貫通孔２２が、使用する半導体レーザー１０の個数と配列に応じて形成されている。本実施形態では、半導体レーザー１０は、直線状で複数列（４列）に配置され、合計で２０個使用している。
【００３４】
ベース部材２０は、半導体レーザー１０のステム部１２の底面と当接（接触）することにより、半導体レーザー１０が発熱した熱を伝導する。ベース部材２０は、本実施形態では、熱伝導性が良好なアルミニウムを使用している。
【００３５】
ベース部材２０の裏側、すなわち第１の面と対向する面は凹凸面２７である。ベース部材２０は、凹凸面２７の凸部に対応する厚肉部２３と、凹部に対応する薄肉部２４とを有している。図６の図面視（ベース部材２０を裏側から見た状態）で、厚肉部２３と薄肉部２４とが、上下方向に延びる状態で、交互に形成されている。ここで、図６の図面視において、複数の厚肉部２３と複数の薄肉部２４を、右方向から順番に、厚肉部２３１、薄肉部２４１、厚肉部２３２、薄肉部２４２、厚肉部２３３、薄肉部２４３、厚肉部２３４、薄肉部２４４、厚肉部２３５と呼ぶ。
【００３６】
各厚肉部２３（２３１〜２３５）の先端面（受面２１の反対面）は、平坦面となる放熱面２５として形成されている。また、各放熱面２５は面一の面として形成されている。よって、厚肉部２３は、受面２１から放熱面２５までの厚さは同一に形成されている。なお、厚肉部２３の放熱面２５は、後述する冷却装置６０の受熱部６１の受熱面６１１と接触する面として機能する。
【００３７】
各薄肉部２４（２４１〜２４４）の先端面は、平坦面となる受面２６として形成されている。また、各受面２６は面一の面として形成されている。よって、薄肉部２４は、受面２１から受面２６までの厚さは同一に形成されている。なお、薄肉部２４の受面２６は、後述する絶縁部材４０を受ける面として機能する。
【００３８】
薄肉部２４１，２４２は、詳細には、上下の縁部でつながり、厚肉部２３２を囲むように形成されている。また、同様に、薄肉部２４３，２４４も、上下の縁部でつながり、厚肉部２３４を囲むように形成されている。なお、本実施形態の複数の厚肉部２３と複数の薄肉部２４とは、複数の貫通孔２２を含めて、ベース部材２０を左右に二等分する線（中心線Ｃ）を中心に略対称に形成されている。
【００３９】
貫通孔２２は、薄肉部２４に貫通して形成されている。貫通孔２２は、長孔となる略トラック状の孔で形成され、１つの貫通孔２２に半導体レーザー１０の２つの端子１３が挿通される。
【００４０】
薄肉部２４１に４つの貫通孔２２が直列に形成され、薄肉部２４２に６つの貫通孔２２が直列に形成され、薄肉部２４３に６つの貫通孔２２が直列に形成され、薄肉部２４４に４つの貫通孔２２が直列に形成される。
【００４１】
貫通孔２２と厚肉部２３と薄肉部２４との位置関係と形状関係とに関して説明する。
ここで、説明の便宜上、図６に示すように、薄肉部２４１に形成される貫通孔２２の１つを第１貫通孔２２１とし、第１貫通孔２２１と隣り合う貫通孔２２を第２貫通孔２２２とする。
【００４２】
第１貫通孔２２１と第２貫通孔２２２とは、厚肉部２３２と薄肉部２４１との境界Ｂに沿って形成される。そして、第１貫通孔２２１の厚肉部２３２との間は所定の隙間を有する薄肉部２４１となっている。なお、この所定の隙間に比べて、第１貫通孔２２１の右方向の薄肉部２４１の幅が広く取られている。言い換えると、薄肉部２４１に形成される第１貫通孔２２１は、厚肉部２３２の方向に偏って形成されている。第２貫通孔２２２も第１貫通孔２２１と同様に厚肉部２３２の方向に偏って形成される。
【００４３】
また、第１貫通孔２２１と第２貫通孔２２２との間の領域Ａでは、境界は平面視で厚肉部２３２から薄肉部２４１へ突出して形成されている。
【００４４】
なお、薄肉部２４２に形成される一の貫通孔２２及びその貫通孔２２と隣り合う貫通孔２２も、薄肉部２４２と厚肉部２３３との関係を、第１貫通孔２２１と第２貫通孔２２２の薄肉部２４１と厚肉部２３２との関係と同じくして形成される。また、薄肉部２４３に形成される一の貫通孔２２及びその貫通孔２２と隣り合う貫通孔２２も、薄肉部２４３と厚肉部２３３との関係を、第１貫通孔２２１と第２貫通孔２２２の薄肉部２４１と厚肉部２３２との関係と同じくして形成される。また、薄肉部２４４に形成される一の貫通孔２２及びその貫通孔２２と隣り合う貫通孔２２も、薄肉部２４４と厚肉部２３４との関係を、第１貫通孔２２１と第２貫通孔２２２の薄肉部２４１と厚肉部２３２との関係と同じくして形成される。
【００４５】
図６（ｂ）に示すように、複数の半導体レーザー１０のうち第１の半導体レーザー１０をベース部材２０に設置する場合には、ベース部材２０の受面２１側から、第１貫通孔２２１に２つの端子１３を挿通し、ステム部１２の底面を受面２１に当接させる。このとき、ポスト部１１２が厚肉部２３２に相対する位置となるように受面２１に設置する。言い換えると、ステム部１２に扁芯して設置されるポスト部１１２のうち少なくとも一部が、厚肉部２３２と平面的に重なるように設置することになる。本実施形態では、ポスト部１１２の一部が厚肉部２３２と平面的に重なるように設置される。複数の半導体レーザー１０のうち第２の半導体レーザー１０をベース部材２０に設置する場合には、第２貫通孔２２２に２つの端子１３を挿通し、第１の半導体レーザー１０を設置する場合と同様に、ポスト部１１２のうち少なくとも一部が厚肉部２３２と平面的に重なるように設置する。
【００４６】
同様に、薄肉部２４２に形成される貫通孔２２に半導体レーザー１０を設置する際も、厚肉部２３３にポスト部１１２のうち少なくとも一部が重なるように設置する。また、薄肉部２４３に形成される貫通孔２２に半導体レーザー１０を設置する際も、厚肉部２３３にポスト部１１２のうち少なくとも一部が重なるように設置する。また、薄肉部２４４に形成される貫通孔２２に半導体レーザー１０を設置する際も、厚肉部２３４にポスト部１１２のうち少なくとも一部が重なるように設置する。
【００４７】
ベース部材２０には、後述する固定部材３０を受面２１に固定する６つのネジ孔２１５（図４参照）と、固定部材３０を受面２１に組み立てる際の基準となる２つの貫通する基準孔２１６とが形成されている。また、ベース部材２０には、後述する絶縁部材４０、回路基板５０を受面２６に固定する４つのネジ孔２６５が形成されている。
【００４８】
図２に戻り、ベース部材２０の表側に設置する部材（固定部材３０）の構成に関して説明する。
上述したように、ベース部材２０の表側には、半導体レーザー１０と、半導体レーザー１０をベース部材２０（受面２１）に固定する固定部材３０とが設置される。固定部材３０は、位置決め部材３１とバネ部材３２と固定部材本体３３とで構成されている。
【００４９】
位置決め部材３１は、半導体レーザー１０を受面２１に設置する際に半導体レーザー１０を設置する位置を決める部材である。バネ部材３２は、半導体レーザー１０を受面２１側に付勢する部材である。固定部材本体３３は、位置決め部材３１及びバネ部材３２に重なって設置され、バネ部材３２を受面２１に押さえ付けることにより、バネ部材３２に半導体レーザー１０を押圧させる部材である。
【００５０】
図４、図５に示すように、位置決め部材３１は、板状に形成され、半導体レーザー１０の配列位置に合わせて開口部３１０が形成されている。開口部３１０には、半導体レーザー１０のステム部１２の縁部１２３に形成される略矩形の切り欠き部１２２（図１（ｂ）参照）に係合する凸部３１１と、ステム部１２の側面を受ける２つの曲面部３１２とが形成されている。また、位置決め部材３１は、位置決め部材３１自身をベース部材２０（受面２１）に固定するための６つの孔部３１５と、組み立ての際に使用する２つの基準孔３１６とが形成されている。なお、位置決め部材３１は、本実施形態では、板状の金属部材を打ち抜きにより形成している。
【００５１】
バネ部材３２は、板状に形成され、半導体レーザー１０のステム部１２の縁部１２３を押圧して受面２１側に付勢する２つのバネ部３２１を有する開口部３２０が、半導体レーザー１０の配列位置に合わせて形成されている。また、バネ部材３２は、バネ部材３２自身をベース部材２０（受面２１）に固定するための６つの孔部３２５と、組み立ての際に使用する２つの基準孔３２６とが形成されている。なお、バネ部材３２は、本実施形態では、板状の金属部材（バネ部材）を打ち抜きにより形成している。
【００５２】
固定部材本体３３は、半導体レーザー１０の配列位置に合わせて、開口部３３０が形成されている。また、この開口部３３０の外周から、半導体レーザー１０のレーザー光が射出される方向（表側）に、概筒状に突出する壁部３３１が形成されている。壁部３３１を筒状に突出させることで、固定部材本体３３の剛性を高めている。固定部材本体３３でバネ部材３２の開口部３２０周辺を受面２１に押え付けることにより、バネ部材３２のバネ部３２１に半導体レーザー１０のステム部１２を押圧させる。なお、バネ部材３２は、固定部材本体３３に押え付けられることにより、バネ部３２１がバネとして機能する。
【００５３】
また、固定部材本体３３は、固定部材本体３３自身をベース部材２０（受面２１）に固定するための６つの孔部３３５と、組み立ての際に使用する２つの基準孔３３６とが形成されている。なお、固定部材本体３３は、本実施形態では、耐熱性を有する合成樹脂部材の射出成形により形成している。
【００５４】
次に、図４、図５を参照して、ベース部材２０の表側に設置する部材（半導体レーザー１０、固定部材３０）の組み立てに関して説明する。
【００５５】
最初に、ベース部材２０を組み立て用の治具（図示省略）にセットする。詳細には、治具に設置される図示省略する基準用の突起（基準ピン）をベース部材２０の裏側から２つの基準孔２１６に挿通させてセットする。
【００５６】
次に、位置決め部材３１をベース部材２０の受面２１に設置する。詳細には、ベース部材２０の基準孔２１６から表側に突出する基準ピンに、位置決め部材３１の基準孔３１６を挿通し、位置決め部材３１を受面２１に設置する。
【００５７】
次に、半導体レーザー１０を受面２１に設置する。詳細には、位置決め部材３１の開口部３１０を介して、受面２１に形成される貫通孔２２に端子１３を挿入しつつ、開口部３１０の凸部３１１にステム部１２の切り欠き部１２２を係合させて、ステム部１２の底面を受面２１に当接させる。
【００５８】
次に、バネ部材３２を位置決め部材３１に重ねて設置する。詳細には、位置決め部材３１の基準孔３１６から表側に突出する基準ピンに、バネ部材３２の基準孔３２６を挿通し、バネ部材３２を位置決め部材３１の表側に重ねて設置する。なお、バネ部材３２を位置決め部材３１に重ねて設置した場合、バネ部材３２の開口部３２０から半導体レーザー１０の管部１１が突出し、バネ部３２１がステム部１２の縁部に当接した状態となる。
【００５９】
次に、固定部材本体３３をバネ部材３２に重ねて設置する。詳細には、バネ部材３２の基準孔３２６から表側に突出する基準ピンに、固定部材本体３３の基準孔３３６を挿通し、固定部材本体３３をバネ部材３２の表側に重ねて設置する。
【００６０】
最後に、６つのネジＳＣ１を固定部材本体３３の孔部３３５、バネ部材３２の孔部３２５、位置決め部材３１の孔部３１５に順次挿通して、受面２１に形成された６つのネジ孔２１５にそれぞれ螺合させる。この組み立てにより、ベース部材２０に半導体レーザー１０と固定部材３０とが組み立てられる。
【００６１】
なお、固定部材３０が受面２１に固定されることにより、バネ部材３２のバネ部３２１は、半導体レーザー１０のステム部１２の縁部を押圧し、半導体レーザー１０を受面２１に対して付勢して固定する。
【００６２】
次に、ベース部材２０の裏側に設置する部材（絶縁部材４０、回路基板５０）の構成に関して説明する。
上述したように、ベース部材２０の裏側には、絶縁部材４０と回路基板５０とが設置される。
【００６３】
絶縁部材４０と回路基板５０とは、ベース部材２０の薄肉部２４に設置される。絶縁部材４０は、ベース部材２０の薄肉部２４（受面２６）と、回路基板５０との間に設置され、ベース部材２０と回路基板５０とを電気的に絶縁する。回路基板５０は、貫通孔２２に挿通した半導体レーザー１０の端子１３と電気的に接続されており、端子１３を介して半導体レーザー１０を駆動させるための駆動電力を供給する。
【００６４】
絶縁部材４０は、図４、図５に示すように、略矩形状で、ベース部材２０の薄肉部２４（受面２６）の平面形状に略沿った形状に形成されている。なお、貫通孔２２に対応する領域には切り欠き部４０１を設けている。絶縁部材４０は、詳細には、薄肉部２４１の平面形状に沿って形成される第１絶縁部４１と、薄肉部２４２の平面形状に沿って形成される第２絶縁部４２と、薄肉部２４３の平面形状に沿って形成される第３絶縁部４３と、薄肉部２４４の平面形状に沿って形成される第４絶縁部４４とを有している。なお、第１絶縁部４１から第４絶縁部４４は、上部と下部でそれぞれ接続されている。
【００６５】
絶縁部材４０は、絶縁部材４０自身をベース部材２０（受面２６）に固定するための４つの孔部４０５と、組み立ての際に使用する２つの基準孔４０６とが形成されている。なお、絶縁部材４０は、本実施形態では、絶縁性の合成樹脂シートを打ち抜きにより形成している。
【００６６】
回路基板５０は、略矩形状で、ベース部材２０の薄肉部２４（受面２６）の平面形状に略沿った形状に形成されている。回路基板５０は、詳細には、薄肉部２４１の平面形状に沿って形成される第１回路部５１と、薄肉部２４２の平面形状に沿って形成される第２回路部５２と、薄肉部２４３の平面形状に沿って形成される第３回路部５３と、薄肉部２４４の平面形状に沿って形成される第４回路部５４とを有している。なお、第１回路部５１から第４回路部５４は、上部と下部でそれぞれ接続されている。
【００６７】
また、第１回路部５１〜第４回路部５４各々には、ベース部材２０の貫通孔２２に挿通された半導体レーザー１０の２つの端子１３をそれぞれ挿通させる２つの孔部５０１が、それぞれの貫通孔２２に相対して形成されている。回路基板５０には、半導体レーザー１０を電気的に直列に接続し、駆動するための配線が設けられている。この孔部５０１に挿通された端子１３は、回路基板５０に設けられた配線に半田付けされる。
【００６８】
回路基板５０は、回路基板５０自身をベース部材２０（受面２６）に固定するための４つの孔部５０５と、組み立ての際に使用する２つの基準孔５０６とが形成されている。なお、回路基板５０は、本実施形態では、ガラスエポキシ樹脂を用いた基板を用いている。
【００６９】
次に、図４、図５を参照して、ベース部材２０の裏側に設置する部材（絶縁部材４０、回路基板５０）の組み立てに関して説明する。
【００７０】
最初に、ベース部材２０を組み立て用の治具（図示省略）にセットする。なお、ベース部材２０には表側に半導体レーザー１０及び固定部材３０がネジＳＣ１により固定されていることを前提とする。従って、半導体レーザー１０及び固定部材３０が固定されたベース部材２０を治具の収容部（図示省略）に設置する。
【００７１】
次に、絶縁部材４０をベース部材２０の受面２６に設置する。詳細には、治具に設置される図示省略する基準用の突起（基準ピン）を絶縁部材４０の２つの基準孔４０６に挿通させて受面２６に設置する。
【００７２】
次に、回路基板５０を絶縁部材４０に重ねることにより受面２６に設置する。詳細には、絶縁部材４０の基準孔４０６から裏側に突出する基準ピンに、回路基板５０の基準孔５０６を挿通し、回路基板５０を絶縁部材４０に重ねて設置する。なお、回路基板５０を絶縁部材４０に重ねて設置する際、貫通孔２２から裏側に突出している半導体レーザー１０の２つの端子１３を、回路基板５０の２つの孔部５０１にそれぞれ挿通させる。
【００７３】
最後に、４つのネジＳＣ２を回路基板５０の孔部５０５、絶縁部材４０の孔部４０５に順次挿通して、受面２６に形成された４つのネジ孔２６５にそれぞれ螺合させる。この組み立てにより、ベース部材２０の裏側に絶縁部材４０と回路基板５０とが組み立てられる。
【００７４】
なお、ベース部材２０の裏側に絶縁部材４０と回路基板５０とが組み立てられた後、回路基板５０の孔部５０１から突出する端子１３を配線に対して半田付けを行う。これにより、半導体レーザー１０の端子１３と回路基板５０とが固定され、電気的に接続される。
以上の組み立てにより、図２、図３に示すように、光源装置１が完成する。
【００７５】
図７は、図６（Ｂ）におけるＤＤ’断面図である。なお、ベース部材２０の表側に固定する固定部材３０は図示を省略している。
【００７６】
図７に示すように、光源装置１の組み立てが終了した場合、第１絶縁部４１及び第１回路部５１は、厚肉部２３２の放熱面２５より突出しておらず、また、第１回路部５１の孔部５０１から突出する端子１３の先端部１３ａも放熱面２５より突出していない。言い換えると、厚肉部２３２の放熱面２５は、側面視で、設置された第１絶縁部４１及び第１回路部５１より突出しており、また、端子１３の先端部１３ａより突出した状態となっている。この状態は、全ての厚肉部２３と端子１３の先端部１３ａに対しても同様であり、厚肉部２３の放熱面２５は、端子１３の先端部１３ａより突出した状態となっている。
【００７７】
図８は、光源装置１と冷却装置６０とを接続した状態の斜視図である。図８を参照して、冷却装置６０の構成を説明する。
冷却装置６０は、光源装置１で発生した熱を冷却する装置であり、本実施形態では、ヒートパイプを用いた熱交換装置で構成されている。冷却装置６０は、図８に示すように、概略、受熱部６１と、受熱部６１に接続されたヒートパイプ６２と、ヒートパイプ６２を接続する本体部６３とで構成されている。
【００７８】
受熱部６１は、アルミニウムを用いて構成され、表面には均一な平坦面（受熱面６１１）が形成され、背面にはヒートパイプ６２が固定される。なお、受熱面６１１は、ベース部材２０の放熱面２５と接触する。なお、受熱面６１１は、ベース部材２０の、全ての厚肉部２３１〜２３５の平坦面である放熱面２５と接触している。また、放熱面２５は、端子１３の先端部１３ａより突出しているため、受熱面６１１に端子１３を逃がす溝等を構成する必要がない。そのため、本実施形態では、受熱面６１１を平坦面としている。
【００７９】
ヒートパイプ６２は、銅を用いて構成され、内部には少量の作動液（図示省略）が封入され、内壁には毛細管構造（図示省略）を備えている。そして、ヒートパイプ６２は、一端部が受熱部６１と接続され、他端部が本体部６３と接続されている。本体部６３は、アルミ板金製のフィンを配列したヒートシンクが形成されている。
【００８０】
冷却装置６０の動作に関して簡略に説明する。
受熱部６１では、受熱面６１１により、接触する放熱面２５を介して光源装置１で発生した熱を受け取る。ヒートパイプ６２では、受熱部６１からの熱により作動液が蒸発し本体部６３に蒸気が移動する。本体部６３では、蒸気の熱をヒートシンクで放熱・冷却することで凝縮する。ヒートパイプ６２では、凝縮された作動液が毛細管構造により再び受熱部６１に移動する。この一連の動作の繰り返しにより、熱交換が行われ、光源装置１の熱は効率的に冷却される。なお、後述する本実施形態の光源装置１を用いたプロジェクター７において、冷却装置６０（本体部６３）の熱は、図示省略する冷却ファンにより、ダクト（図示省略）及び排気口（図示省略）を介して、プロジェクター７の外部に排気される。
【００８１】
図９は、ステム部１２の温度分布を模式的に示す図であり、図９（ａ）は、本実施形態による温度分布を示す図であり、図９（ｂ）は、従来の構造での温度分布を示す図である。なお、従来の構造では、ベース部材２０の厚肉部２３２は薄肉部２４１に平面視で突出しておらず、厚肉部２３２と薄肉部との境界Ｂは直線上に形成されている。さらに、矩形状に形成された薄肉部の幅方向の中央部に端子１３が位置している。
【００８２】
本実施形態では、図６に示したように、領域Ａにおいて、厚肉部２３２が薄肉部２４１へ突出して形成されている。また、薄肉部２４１に形成される第１貫通孔２２１は、厚肉部２３２の方向に偏って形成されている。そして、ポスト部１１２の一部が厚肉部２３２と平面的に重なるように設置される。この構成により、図９（ｂ）に示した温度分布と比較すると、最も高温となる領域αの面積が、図９（ａ）に示すように、縮小され、冷却効率が高くなっていることを示している。
【００８３】
図１０は、本実施形態に係るプロジェクター７の光学系の構成を示す図である。なお、本実施形態のプロジェクター７は、本実施形態の光源装置１と、透過型の光変調装置としての液晶パネルとを用いて構成されている。図１０を参照して、プロジェクター７の光学系の構成を説明する。
【００８４】
プロジェクター７は、図１０に示すように、照明装置７００、色分離光学系７１０、光変調装置としての３つの液晶パネル７３０Ｒ，７３０Ｇ，７３０Ｂ、クロスダイクロイックプリズム７４０及び投写光学系７５０を備える。
【００８５】
照明装置７００は、光源装置１、集光光学系７０１、回転蛍光板７０２、モーター７０４、コリメート光学系７０５、第１レンズアレイ７０６、第２レンズアレイ７０７、偏光変換素子７０８及び重畳レンズ７０９を備える。
【００８６】
光源装置１は青色光を射出するレーザー光源で構成されている。集光光学系７０１は第１レンズ７０１ａ及び第２レンズ７０１ｂを備える。集光光学系７０１は、光源装置１から回転蛍光板７０２までの光路中に配置され、全体として青色光を略集光した状態で蛍光層７０３ａに入射させる。第１レンズ７０１ａ及び第２レンズ７０１ｂは凸レンズで構成される。
【００８７】
回転蛍光板７０２はいわゆる透過型の回転蛍光板であり、モーター７０４により回転可能な円板７０３の一部に、単一の蛍光層７０３ａが円板７０３の周方向に沿って連続して形成されている。蛍光層７０３ａが形成されている領域は、青色光が入射する領域を含む。回転蛍光板７０２は、青色光が入射する側とは反対の側に向けて赤色光及び緑色光を射出するように構成されている。回転蛍光板７０２は、青色光の集光スポットが所定の速度で蛍光層７０３ａ上を移動するような回転速度で回転する。
【００８８】
円板７０３は、青色光を透過する材料からなる。円板７０３の材料としては、例えば、石英ガラス、水晶、サファイア、光学ガラス、透明樹脂等を用いることができる。
【００８９】
光源装置１からの青色光は、円板７０３側から回転蛍光板７０２に入射するように構成されている。蛍光層７０３ａは、青色光を透過し赤色光及び緑色光を反射するダイクロイック膜７０３ｂを介して円板７０３上に形成されている。ダイクロイック膜７０３ｂは、例えば、誘電体多層膜からなる。
【００９０】
蛍光層７０３ａは、光源装置１からの青色光の一部を赤色光及び緑色光を含む光に変換し、かつ、青色光の残りの一部を変換せずに通過させる。蛍光層７０３ａは、所定の波長の青色光によって効率的に励起され、光源装置１が射出する青色光の一部を、赤色光及び緑色光を含む黄色光（蛍光）に変換して射出する。なお、蛍光層として、赤色光及び緑色光を含む蛍光を射出する他の蛍光体を含有する層を用いてもよい。また、蛍光層として、励起光を赤色光に変換する蛍光体と、励起光を緑色に変換する蛍光体との混合物を含有する層を用いてもよい。
【００９１】
コリメート光学系７０５は、回転蛍光板７０２からの光の拡がりを抑える第１レンズ７０５ａと、第１レンズ７０５ａからの光を略平行化する第２レンズ７０５ｂとを備え、全体として、回転蛍光板７０２からの光を略平行化する機能を有する。第１レンズ７０５ａ及び第２レンズ７０５ｂは、凸レンズで構成される。
【００９２】
第１レンズアレイ７０６は、コリメート光学系７０５からの光を複数の部分光束に分割するための複数の第１小レンズ７０６ａを有する。第１レンズアレイ７０６は、複数の第１小レンズ７０６ａが照明光軸ＡＸと直交する面内に複数行・複数列のマトリクス状に配列された構成を有している。
【００９３】
第２レンズアレイ７０７は、第１レンズアレイ７０６の複数の第１小レンズ７０６ａに対応する複数の第２小レンズ７０７ａを有する。第２レンズアレイ７０７は、重畳レンズ７０９とともに、第１レンズアレイ７０６の各第１小レンズ７０６ａの像を液晶パネル７３０Ｒ，７３０Ｇ，７３０Ｂの画像形成領域近傍に結像させる機能を有している。第２レンズアレイ７０７は、複数の第２小レンズ７０７ａが照明光軸ＡＸに直交する面内に複数行・複数列のマトリクス状に配列された構成を有している。
【００９４】
偏光変換素子７０８は、第１レンズアレイ７０６により分割された各部分光束の偏光方向を、偏光方向の揃った略１種類の直線偏光光として射出する偏光変換素子である。
重畳レンズ７０９は、偏光変換素子７０８からの各部分光束を集光して液晶パネル７３０Ｒ，７３０Ｇ，７３０Ｂの画像形成領域近傍に重畳させるための光学素子である。第１レンズアレイ７０６、第２レンズアレイ７０７及び重畳レンズ７０９は、回転蛍光板７０２からの光の面内光強度分布を均一にするインテグレーター光学系を構成する。
【００９５】
色分離光学系７１０は、ダイクロイックミラー７１１，７１２、反射ミラー７１３，７１４，７１５及びリレーレンズ７１６，７１７を備える。色分離光学系７１０は、照明装置７００からの光を赤色光、緑色光及び青色光に分離し、赤色光、緑色光及び青色光のそれぞれの色光を照明対象となる液晶パネル７３０Ｒ，７３０Ｇ，７３０Ｂに導光する機能を有する。色分離光学系７１０と、液晶パネル７３０Ｒ，７３０Ｇ，７３０Ｂとの間には、集光レンズ７２０Ｒ，７２０Ｇ，７２０Ｂが配置されている。
【００９６】
ダイクロイックミラー７１１，７１２は、基板上に、所定の波長領域の光を反射して、他の波長領域の光を通過させる波長選択透過膜が形成されたミラーである。ダイクロイックミラー７１１は、赤色光成分を通過させ、緑色光成分及び青色光成分を反射するダイクロイックミラーである。ダイクロイックミラー７１２は、緑色光成分を反射して、青色光成分を通過させるダイクロイックミラーである。反射ミラー７１３は、赤色光成分を反射する反射ミラーである。反射ミラー７１４，７１５は青色光成分を反射する反射ミラーである。
【００９７】
ダイクロイックミラー７１１を通過した赤色光は、反射ミラー７１３で反射され、集光レンズ７２０Ｒを通過して赤色光用の液晶パネル７３０Ｒの画像形成領域に入射する。また、ダイクロイックミラー７１１で反射された緑色光は、ダイクロイックミラー７１２でさらに反射され、集光レンズ７２０Ｇを通過して緑色光用の液晶パネル７３０Ｇの画像形成領域に入射する。ダイクロイックミラー７１２を通過した青色光は、リレーレンズ７１６、入射側の反射ミラー７１４、リレーレンズ７１７、射出側の反射ミラー７１５、集光レンズ７２０Ｂを経て青色光用の液晶パネル７３０Ｂの画像形成領域に入射する。リレーレンズ７１６，７１７及び反射ミラー７１４，７１５は、ダイクロイックミラー７１２を透過した青色光成分を液晶パネル７３０Ｂまで導く機能を有する。
【００９８】
なお、青色光の光路にこのようなリレーレンズ７１６，７１７が設けられているのは、青色光の光路の長さが他の色光の光路の長さよりも長いため、光の発散等による光の利用効率の低下を防止するためである。本実施形態のプロジェクター７においては、青色光の光路の長さが長いのでこのような構成としているが、赤色光の光路の長さを長くして、リレーレンズ７１６，７１７及び反射ミラー７１４，７１５を赤色光の光路に用いる構成としてもよい。
【００９９】
液晶パネル７３０Ｒ，７３０Ｇ，７３０Ｂは、入射された色光を画像情報に応じて変調してカラーの画像光を形成するものであり、照明装置７００の照明対象となる。なお、図示を省略したが、各集光レンズ７２０Ｒ，７２０Ｇ，７２０Ｂと各液晶パネル７３０Ｒ，７３０Ｇ，７３０Ｂとの間には、それぞれ入射側偏光板が介在配置され、各液晶パネル７３０Ｒ，７３０Ｇ，７３０Ｂとクロスダイクロイックプリズム７４０との間には、それぞれ射出側偏光板が介在配置される。これら入射側偏光板、液晶パネル７３０Ｒ，７３０Ｇ，７３０Ｂ及び射出側偏光板によって、入射された各色光の光変調が行われる。
【０１００】
液晶パネル７３０Ｒ，７３０Ｇ，７３０Ｂは、一対の透明なガラス基板に電気光学物質である液晶を密閉封入した透過型のパネルであり、例えば、ポリシリコンＴＦＴをスイッチング素子として、与えられた画像信号に応じて、入射側偏光板から射出された１種類の直線偏光の偏光方向を変調する。
【０１０１】
クロスダイクロイックプリズム７４０は、射出側偏光板から射出された色光毎に変調された光学像を合成してカラーの画像光を形成する光学素子である。クロスダイクロイックプリズム７４０は、４つの直角プリズムを貼り合わせた平面視略正方形状をなし、直角プリズム同士を貼り合わせた略Ｘ字状の界面には、誘電体多層膜が形成されている。略Ｘ字状の一方の界面に形成された誘電体多層膜は、赤色光を反射するものであり、他方の界面に形成された誘電体多層膜は、青色光を反射するものである。これらの誘電体多層膜によって赤色光及び青色光は曲折され、緑色光の進行方向と揃えられることにより、３つの色光が合成される。
【０１０２】
クロスダイクロイックプリズム７４０から射出されたカラーの画像光は、投写光学系７５０によって拡大投写され、スクリーンＳ上でカラー画像を形成する。
【０１０３】
上述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
本実施形態の光源装置１において、ベース部材２０は、第１貫通孔２２１と第２貫通孔２２２との間の領域Ａでは、厚肉部２３と薄肉部２４との間の境界Ｂが平面視で厚肉部２３から薄肉部２４へ突出して形成されており、半導体レーザー１０の、扁芯してステム部１２に設置されるポスト部１１２の少なくとも一部が、平面視で厚肉部２３と重なるように設けられる。この構成により、半導体レーザー１０の底面（ステム部１２の底面）のうち、ポスト部１１２に相対する領域に接触する厚肉部２３の面積を拡げることができる。従って、扁芯して設置されるポスト部１１２により偏った温度分布となる半導体レーザー１０の熱を、ベース部材２０の厚肉部２３に効率的に伝導させることができる。
【０１０４】
本実施形態の光源装置１において、ベース部材２０の凹凸面２７は、厚肉部２３において、放熱用の面（放熱面２５）を有し、放熱面２５は、光源装置１を冷却する冷却装置６０が有する受熱用の面（受熱面６１１）と接触している。これにより、半導体レーザー１０で発生した熱を厚肉部２３に伝導させ、厚肉部２３の放熱面２５から効率的に冷却装置６０の受熱面６１１に伝導させることができるため、冷却効率を向上させることができる。従って、光源装置１（半導体レーザー１０）の高い発光出力を維持させることができる。
【０１０５】
本実施形態の光源装置１において、ベース部材２０の受面２１に半導体レーザー１０を設置した場合、放熱面２５は、側面視で端子１３の先端部１３ａより突出している。これにより、放熱面２５や、冷却装置６０の受熱面６１１を平面で構成することができ、放熱面２５や受熱面６１１の加工性向上と、冷却効率の向上を図ることができる。
【０１０６】
本実施形態の光源装置１において、ベース部材２０の薄肉部２４に、貫通孔２２に挿通された端子１３と電気的に接続された回路基板５０が設置されている。これにより、光源装置１としての厚さを低減することができる。
【０１０７】
本実施形態の光源装置１において、ベース部材２０の薄肉部２４と、回路基板５０との間には、ベース部材２０と回路基板５０とを電気的に絶縁する絶縁部材４０が設置されている。これにより、半導体レーザー１０のショート等を確実に防止することができ、光源装置１の品質を向上させることができる。
【０１０８】
本実施形態の光源装置１において、半導体レーザー１０のポスト部１１２が収納される管部１１を挿通させてステム部１２を押えることにより、半導体レーザー１０をベース部材２０に固定する固定部材３０が設置されている。詳細には、固定部材３０は、位置決め部材３１とバネ部材３２と固定部材本体３３とで構成されている。位置決め部材３１で、半導体レーザー１０の設置位置を決め、バネ部材３２でステム部１２を押圧し、固定部材本体３３で、半導体レーザー１０をベース部材２０に固定する。これにより、半導体レーザー１０を、ベース部材２０の受面２１に位置を決めて設置でき、バネ部材３２の押圧により付勢して、確実にベース部材２０に固定することができる。これにより、光源装置１に振動や衝撃が加わった場合にも、ベース部材２０の受面２１から半導体レーザー１０が離れること等が低減され、半導体レーザー１０の熱を効率的にベース部材２０に伝えることができる。さらに、光源装置１の明るさを一定に維持することができる。
【０１０９】
本実施形態の光源装置１において、複数の半導体レーザー１０が直線状で複数列に設置されていることにより、複数の半導体レーザー１０を高密度でベース部材２０に設置することができ、光源装置１の明るさの向上と、小型化を図ることができる。
【０１１０】
本実施形態のプロジェクター７は、ステム部１２において偏った温度分布を持つ半導体レーザー１０の熱を効率的に伝導する光源装置１を備えることにより、効率的な冷却が行え、光源装置１（半導体レーザー１０）の高い発光出力を維持することができる。これにより、プロジェクター７は、投写画像の明るさを維持することができる。
【０１１１】
なお、上述した実施形態に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変更や改良等を加えて実施することが可能である。変形例を以下に述べる。
【０１１２】
前記実施形態の光源装置１において、放熱面２５は端子１３の先端部１３ａより突出している。しかし、これに限られず、端子１３の先端部１３ａが、放熱面２５より突出していてもよい。このような場合、冷却装置６０の受熱面６１１の平坦面において、端子１３に相対する領域に、端子１３との当接（ショート）を避けるための、溝等の逃げ部を形成し、他の平坦面で放熱面２５と接触させる構成とすることでよい。
【０１１３】
前記実施形態の光源装置１において、全ての放熱面２５は、面一の平坦面で形成されている。しかし、全ての放熱面２５ではなく、半導体レーザー１０のポスト部１１２に相対する厚肉部２３２，２３３，２３４の放熱面２５を面一の平坦面で形成してもよい。
【０１１４】
前記実施形態の光源装置１において、放熱面２５は面一の平坦面で形成されている。また、放熱面２５に接触する冷却装置６０の受熱面６１１も平坦面で形成されている。しかし、放熱面２５及び受熱面６１１は、平坦面には限られない。
【０１１５】
また、放熱面２５は端子１３の先端部１３ａより突出しているため、放熱面２５を冷却装置６０の受熱面６１１に当接させるときに、端子１３に邪魔されない。従って、放熱面２５及び受熱面６１１の面形状の自由度が向上する。
【０１１６】
前記実施形態のプロジェクター７は、光変調装置として透過型の光変調装置を用いている。しかし、これに限られず、反射型の光変調装置や、マイクロミラー型の光変調装置等、他の方式の光変調装置を採用することができる。なお、マイクロミラー型の光変調装置としては、例えば、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）を採用することができる。
【０１１７】
前記実施形態の光源装置１において、発光素子として半導体レーザー１０を用いているが、半導体レーザーに限られない。発光部と、発光部を保持するポスト部と、発光部に電気的に接続される端子と、ポスト部が設置されるステム部と、を有する素子であれば、本発明の発光素子として用いることができる。例えば、上述のように構成された、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子、シリコン発光素子等を用いてもよい。
【０１１８】
また、放熱面２５と受熱面６１１との間に、熱伝導性を高めるための部材、例えば放熱グリスや放熱シート等を適宜配置して良い。同様に、半導体レーザー１０のステム部１２とベース部材２０の受面２１との間にも、熱伝導性を高めるための部材、例えば放熱グリスや放熱シート等を適宜配置して良い。
【０１１９】
また、本実施例の組立ては、ベース部材２０の表側に設置する部材（半導体レーザー１０、固定部材３０）をベース部材２０に組み付けた後、ベース部材２０の裏側に設置する部材（絶縁部材４０、回路基板５０）をベース部材２０に組み付けたが、順番が逆でも良い。つまり、ベース部材２０の裏側に設置する部材（絶縁部材４０、回路基板５０）をベース部材２０に組み付けた後、ベース部材２０の表側に設置する部材（半導体レーザー１０、固定部材３０）をベース部材２０に組み付けても良い。
【０１２０】
前記実施形態の光源装置１は、プロジェクター７に用いているが、これ以外に、複写機、ファクシミリ、プリンター、デジタルラボ等の各種画像形成装置の操作光学系に用いることができる。
【符号の説明】
【０１２１】
１…光源装置、７…プロジェクター、１０…半導体レーザー、１２…ステム部、１３…端子、１３ａ…先端部、２０…ベース部材、２１…受面、２２…貫通孔、２３…厚肉部、２４…薄肉部、２５…放熱面、３０…固定部材、４０…絶縁部材、５０…回路基板、６０…冷却装置、１１１…発光部、１１２…ポスト部、２２１…第１貫通孔、２２２…第２貫通孔、６１１…受熱面、７３０Ｒ，７３０Ｇ，７３０Ｂ…液晶パネル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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