(57)【要約】【課題】簡易な機構で熱硬化性樹脂の中空部品の成形を効率よく、かつ精度よく行う成形方法、成形金型および成形品を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂のトランスファ成形を行う金型は積層可能な上金型、中間金型、下金型で構成され、中間金型の設置、退避により一次成形注入路と二次成形注入路を切り替えて、分割体を成形する一次成形と、分割体同士を接合する二次成形とを連続して行う。【選択図】図４
2015116748.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂を成形するトランスファ成形方法において、
上金型と下金型との間に中間金型を挟んで型締めすることで、第一チャンバと、
前記上金型と前記中間金型との間に第一キャビティと第一の一次成形用注入路と、
前記下金型と前記中間金型との間に第二キャビティと第二の一次成形用注入路と、
が形成される第一型締め工程と、
前記第一キャビティに、前記第一の一次成形用注入路を介して、前記第一チャンバから第一の成形材料を注入して第一分割体を形成し、前記下金型と前記中間金型を嵌合することで形成された第二キャビティに、前記第二の一次成形用注入路を介して、前記第一チャンバから第一の成形材料を注入して第二分割体を形成する一次成形工程と、
前記上金型と前記下金型との間から前記中間金型を退避させ、前記上金型と前記下金型とを型締めすることで、前記第一チャンバの一部である第二チャンバと、少なくとも前記第一分割体と前記第二分割体との一部で囲まれた第三キャビティと、該第三キャビティに連通する二次成形用注入路と、を形成する第二型締め工程と、
前記第二チャンバから前記二次成形用注入路を介して前記第三キャビティに第二の成形材料を注入して前記第一分割体と前記第二分割体とを接合する二次成形工程と、
を有することを特徴とする成形方法。
【請求項２】
前記二次成形用注入路を、前記第一の一次成形用注入路に注入されている樹脂と前記第二の一次成形用注入路に注入されている樹脂の両方の樹脂によって形成することを特徴とする請求項１に記載の成形方法。
【請求項３】
前記一次成形工程において、前記第一分割体と前記第二分割体とを連通部にて連結させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の成形方法。
【請求項４】
前記連通部が前記第一チャンバに沿って前記第一分割体と前記第二分割体とを連結させることを特徴とする請求項３に記載の成形方法。
【請求項５】
樹脂が前記第一キャビティと前記第二キャビティに流入した後に前記連通部に流入して前記第一分割体と前記第二分割体とを連結させることを特徴とする請求項３に記載の成形方法。
【請求項６】
前記二次成形用注入路を前記第一の一次成形用注入路、第二の一次成形用注入路とは分離して形成することを特徴とする請求項１に記載の成形方法。
【請求項７】
前記連通部で硬化する樹脂を中間金型退避時に除去することを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれか１項に記載の成形方法。
【請求項８】
前記第一の一次成形用注入路と第二の一次成形用注入路の中で硬化する熱硬化性樹脂の一部を屈曲もしくは薄肉化して硬化させることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の成形方法。
【請求項９】
前記樹脂には離型剤成分を含んでいない熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の成形方法。
【請求項１０】
前記熱硬化性樹脂には、エポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする請求項９に記載の成形方法。
【請求項１１】
熱硬化性樹脂を成形するトランスファ成形法の成形金型において、
積層可能な上金型と中間金型と下金型とで構成され、
前記上金型と前記中間金型と前記下金型とを組み合わせることで形成される第一チャンバと、前記上金型と前記下金型とを組み合わせることで形成され、前記第一チャンバの一部である第二チャンバと、を備え、
前記上金型は、
前記中間金型と組み合わせることで形成される第一キャビティと、
前記中間金型と組み合わせることで形成され、前記第一チャンバと連通した第一の一次成形用注入路と、
前記下金型と組み合わせることで形成される第三キャビティと、
を形成する空間を備え、
前記下金型は、
前記中間金型と組み合わせることで形成される第二キャビティと、
前記中間金型と組み合わせることで形成され、前記第一チャンバと連通した第二の一次成形用注入路と、
前記上金型と組み合わせることで形成される第三キャビティと、
を形成する空間を備え、
前記上金型と前記下金型の少なくとも一方は、
前記上金型と前記下金型とを組み合わせることで形成される二次成形用注入路を形成する空間を備え、
前記第二チャンバは、前記二次成形用注入路と前記第三キャビティと連通しており、
前記中間金型は、前記二次成形用注入路を形成する空間を塞ぐ形状を備えており、
前記上金型と前記下金型とを組み合わせることで、前記第一キャビティを形成する空間と前記第二キャビティを形成する空間とは連通し、
前記第三キャビティは、前記第一キャビティを形成する空間と前記第二キャビティを形成する空間とに跨って設けられていることを特徴とする成形金型。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のいずれか成形方法で成形されたことを特徴とする成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱硬化性樹脂による中空成形品を成形するトランスファ成形方法、成形金型および成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、射出成形法で中空部品を成形する手法として、一次成形で分割体を成形し、二次成形で複数の分割体を当接させ接合する方法が知られており、成形装置としては、一次成形と二次成形の間で金型をスライドさせるダイスライド方式等がある。また、下金型と上金型の間に中間金型を挟んで分割体を成形（一次成形）し、その後、中間金型を外して下金型と上金型を当接し成形（二次成形）を行い、両金型に一次成形された分割体を接合する方式（特許文献１）がある。
【０００３】
また、高い寸法精度が要求される成形品では、シリカ等の線膨張率の小さなフィラーを樹脂に多量に含有させるため射出時の流動性が悪化する。そのため、フィラーの含有量の多い材料の成形では、低流動性の材料にも対応し易いトランスファ成形法が用いられる。
【０００４】
トランスファ成形法では、成形品を多数個取りする手段として、薄型金型を複数重ね合わせ、多段貫通チャンバを使って複数段の成形を一度に行う方法（特許文献２）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−４２６７０号公報
【特許文献２】特開昭５８−２２５６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のような、中間金型の側面から上金型、下金型に射出する射出成形法では、金型内部に例えばＴ字状のランナーが形成されている。熱硬化性樹脂を用いた成形の場合、分割体の成形（硬化）とともに中間金型内部のランナーに残る樹脂の硬化も進んでしまうため、分解清掃など後処理が必要となる場合がある。特に、硬化反応が速い樹脂では顕著である。また、金型の分解清掃を避けるため、一次成形のランナーを各金型の当接面に備えるようにしても、一次成形と二次成形とで異なるランナーを用いるために、樹脂を複数個所から注入することが必要になり装置が複雑になってしまうといった課題がある。
【０００７】
特許文献２のトランスファ成形法では複数段の金型を利用して一度に複数の分割体を成形することができる。その分割体同士を接合する手段としては、別装置に分割体をインサートして成形を行う方法はあるが、分割体を一度、金型から取り外してしまうため、接合する分割体同士の位置合わせが難しいといった課題がある。
【０００８】
よって本発明は、簡易な機構で熱硬化性樹脂の中空部品の成形を効率よく、かつ精度よく行う成形方法、成形金型および成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そのため本発明のトランスファ成形方法は、上金型と下金型との間に中間金型を挟んで型締めすることで、第一チャンバと、前記上金型と前記中間金型との間に第一キャビティと第一の一次成形用注入路と、前記下金型と前記中間金型との間に第二キャビティと第二の一次成形用注入路と、が形成される第一型締め工程と、前記第一キャビティに、前記第一の一次成形用注入路を介して、前記第一チャンバから第一の成形材料を注入して第一分割体を形成し、前記下金型と前記中間金型を嵌合することで形成された第二キャビティに、前記第二の一次成形用注入路を介して、前記第一チャンバから第一の成形材料を注入して第二分割体を形成する一次成形工程と、前記上金型と前記下金型との間から前記中間金型を退避させ、前記上金型と前記下金型とを型締めすることで、前記第一チャンバの一部である第二チャンバと、少なくとも前記第一分割体と前記第二分割体との一部で囲まれた第三キャビティと、該第三キャビティに連通する二次成形用注入路と、を形成する第二型締め工程と、前記第二チャンバから前記二次成形用注入路を介して前記第三キャビティに第二の成形材料を注入して前記第一分割体と前記第二分割体とを接合する二次成形工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、一つの樹脂注入機構を備えたトランスファ成形装置により、分割体を成形する一次成形と、分割体同士を接合する二次成形とを連続して行うことが可能となる。これによって、簡易な機構で熱硬化性樹脂の中空部品の成形を効率よく行う成形方法を実現することがでる。また、成形物を金型から取り外すことなく、二次成形を行えるため、分割体同士の接合を精度よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）、（ｂ）は、第１の実施形態を適用可能な金型を示した図である。
【図２】図１（ｂ）のＢ−Ｂにおける断面図である。
【図３】図１（ｂ）のＣ−Ｃにおける断面図である。
【図４】（ａ）から（ｃ）は、各工程毎の図１（ｂ）のＢ−Ｂにおける断面図である。
【図５】二次成形における注入路を見た金型の断面図である。
【図６】二次成形の樹脂注入後の状態を示す断面図である。
【図７】（ａ）は中空成形品の斜視図で、（ｂ）はＡ−Ａにおける断面図である。
【図８】第２の実施形態の中間金型を説明する斜視図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）は、一次成形の状態を説明する断面図である。
【図１０】第３の実施形態を適用可能な金型の分解斜視図である。
【図１１】型合わせした金型の断面図であり一次成形の状態を示している。
【図１２】（ａ）から（ｃ）は、第４の実施形態を適用可能な金型を示した図である。
【図１３】（ａ）、（ｂ）は、第５の実施形態を適用可能な金型を示した図である。
【図１４】（ａ）から（ｃ）は第６の実施形態を適用可能な金型を示した図である。
【図１５】第６の実施形態で完成した中空成形品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態であるトランスファ成形の方法、金型、成形品について説明する。  
【００１３】
図１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態を適用可能な金型を示した図であり、（ａ）は、第１の実施形態の金型の分解斜視図、（ｂ）は型合わせをした状態を示した図である。トランスファ成形金型は、図１（ａ）に示すようにそれぞれが積層可能な、上金型１０、中間金型２０、下金型３０から構成され、上金型は、熱硬化性樹脂（成形材料）を投入する第一のチャンバ１１、溝１６、分割体の型となるキャビティ１３を有している。中間金型２０は、上金型の第一のチャンバ１１と連続的に形成された第二のチャンバ２１を有しており、上金型側には、第一のコア２６と第一の嵌合部２２、下金型側には第二のコア２７と第二の嵌合部２３を有している。下金型３０は、溝３５、分割体の型となるキャビティ３２および第３のチャンバ３６を有している。
【００１４】
上金型１０と中間金型２０と下金型３０との型合わせをすることで、第一のチャンバ１１、第二のチャンバ２１、第三のチャンバ３６が組み合わさってチャンバ３７が形成される。
【００１５】
図２は、図１（ｂ）のＢ−Ｂにおける断面図であり、本発明の第１の実施形態の成形方法を説明する図である。図２は、一次成形の樹脂注入前の状態である。また、図３は、図１（ｂ）のＣ−Ｃにおける断面図であり、一次成形における金型の組み合わせ状態を示している。図２、図３に示すように、上金型１０の溝１６には、中間金型２０の第一の嵌合部２２が嵌まり、溝１６の下半分程度を塞いでいる。溝１６の中で残った空間は、第一の一次成形用注入路１２となる。
【００１６】
同じように、下金型３０の溝３５には、中間金型２０の第二の嵌合部２３が嵌まり、溝３５の上半分程度を塞いでいる。溝３５の中で残った空間は、第二の一次成形用注入路３１となる。
【００１７】
上金型１０と中間金型２０とを組み合わさることで、上金型１０のキャビティ１３には、中間金型２０の第一のコア２６が嵌合し、第一の分割体を形成するキャビティが形成される。また、下金型３０と中間金型２０とが組み合わさることで、下金型３０のキャビティ３２には、中間金型２０の第二のコア２７が嵌合し、第二の分割体を形成するキャビティが形成される。
【００１８】
上金型１０と中間金型２０と下金型３０との型合わせ（型締め）をすることで形成された金型のチャンバ３７（第一のチャンバ１１と第二のチャンバ２１と第三のチャンバ３６とで構成される）に成形１回分の熱硬化性樹脂５０を投入する。その後、投入した熱硬化性樹脂５０をプランジャ４０で加圧しキャビティ１３、３２に熱硬化性樹脂５０を注入する。
【００１９】
本実施形態で使用する熱硬化性樹脂５０は、例えば、ワックス等の内部離型剤を含まないエポキシ樹脂組成物であり、金型には成形前に離型剤を塗布しておくことが望ましい。離型剤としては、フッ素系離型剤が成形物への転写が少なく好適であった。また、本実施形態の熱硬化性樹脂は、シリカのフィラーを容量比６０％以上含んでおりシリカが細密充填されるため高い寸法精度の成形を行うことができる。シリカのほか、マイカ、アルミナ等のフィラーを含有することでも高い寸法精度の成形を行うことができる。また、型温は１３０〜２００℃程度に設定し、熱硬化性樹脂５０をチャンバ３７に投入後、５〜１０秒程度待ち、材料を溶融させてからプランジャ４０で加圧する。
【００２０】
図４（ａ）は、一次成形の樹脂注入後の状態を説明する断面図である。この図に示すように、溶融した熱硬化性樹脂５０は、プランジャ４０に加圧されることにより、上金型１０に形成された第一の一次成形用注入路１２を通りキャビティ１３に注入される。同様に、熱硬化性樹脂５０は、下金型３０に形成された第二の一次成形用注入路３１を通りキャビティ３２に注入される。その際、各キャビティ内の空気は各金型の当接面の隙間等から排出される。熱硬化性樹脂５０は、加熱された金型内で５０〜３００秒程度で硬化する。そして、上金型１０のキャビティ１３には、第一の分割体５１、下金型３０のキャビティ３２には、第二の分割体５２が成形される。
【００２１】
一次成形で投入する熱硬化性樹脂５０の量は、プランジャ４０が全ての材料を注入しきったときに中間金型２０のチャンバ２１を貫通するような量にすると、型開きした際に中間金型２０にカルが残らない状態となりメンテナンスが容易となる。
【００２２】
図４（ｂ）は、一次成形が終了し、中間金型２０を退避させた状態を示す断面図である。一次成形終了後、プランジャ４０と上金型１０、中間金型２０が上方に移動して型開きを行う。この際、上金型１０には第一の分割体５１が残り、下金型３０には第二の分割体５２が残る。これは、各金型の抜き勾配に差を付けたり、突き出しピンの設置によって可能となる。金型を開いた後、中間金型２０は横方向に退避する。本実施形態においては、下金型３０を固定金型とし、上金型１０と中間金型２０を移動金型として移動する構成としているが、上金型１０を固定金型とし、中間金型２０と下金型３０を移動金型として移動する構成等でもよい。
【００２３】
図４（ｃ）は、二次成形の樹脂注入前の状態であり、図５は、二次成形における注入路を見た金型の断面図である。上金型１０が下方に移動して、上金型１０と下金型３０とを閉じることによって、第一の分割体５１と第二の分割体５２の一部が当接し、両分割体と上金型１０、下金型３０との間にキャビティ６０を形成する。また、上金型１０と下金型３０とを閉じることによって、一次成形用のチャンバ３７の一部を形成していた二次成形用のチャンバ３８が形成される。
【００２４】
両分割体は、上金型１０、下金型３０それぞれに固定したままであり、かつ上金型１０の移動時の軸も一次成形と同様であるため、位置精度よく当接され、キャビティ６０はその分割体同士の当接部５３周囲に環状に形成される。
【００２５】
また、型開きによって、上金型の溝１６に嵌まっていた中間金型２０の第一の嵌合部２２が外れ、下金型の溝３５に嵌まっていた中間金型の第二の嵌合部２３が外れる。そして、中間金型２０を退避させ、上金型１０と下金型３０とを閉じると、第一の嵌合部２２が嵌っていた溝１４と第二の嵌合部２３が嵌まっていた溝３３とが組み合わされて、チャンバ３８とキャビティ６０とを連通する二次成形用注入路３９が形成される。
【００２６】
なお、ここでは溝１４と溝３３との両方から二次成形用注入路３９が形成される構成を説明したが、チャンバ３８とキャビティ６０とを連通できる構成であれば、二次成形用注入路を上金型１０もしくは下金型３０のどちらか一方に形成する構成でもよい。そして、チャンバ３８に、第一の分割体５１と第二の分割体５２とを接合するための熱硬化性樹脂７０を投入し、溶融を待ってプランジャ４０で加圧する。二次成形の熱硬化性樹脂７０は、一次成形の熱硬化性樹脂５０と同材料を使用すると接合性が良好である。本実施形態では、一次成形の熱硬化性樹脂と同材料のワックス等の内部離型剤を含まないエポキシ樹脂組成物を使用した。
【００２７】
図６は、二次成形の樹脂注入後の状態を示す断面図である。溶融した熱硬化性樹脂７０は、プランジャ４０に加圧されることにより、二次成形用注入路３９を通りキャビティ６０に注入される。熱硬化性樹脂７０は、一次成形の樹脂と同様に加熱された金型内で５０〜３００秒程度で硬化し、第一の分割体５１と第二の分割体５２とを接合する。最後に上金型１０、下金型３０を開いて中空成形品８０を取り出す。
【００２８】
図７（ａ）は、完成した中空成形品８０の斜視図であり、図７（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。金型から取り出した中空成形品８０は、一次成形用注入路のゲート部分と二次成形用注入路のゲート部分を切断して完成体となる。第一の分割体５１側の側面には一次成形用注入路の第一のゲート跡５４、第二の分割体５２の側面には第二のゲート跡５５、そして、二次成形の注入路の部分には第三のゲート跡７１が残る。また、（ｂ）に示すように、中空成形品８０の内部には空間８１が形成されている。本実施形態で用いる熱硬化性樹脂は、ワックス等の内部離型剤を含まない材料なので、一次成形で硬化した分割体と二次成形の熱硬化性樹脂が強固に接合される。そのため、中空成形品８０は、第一の分割体５１側にインレット８２を、中空成形品８０の第二の分割体５２側にアウトレット８３を形成しておくことにより、液体供給部品として使用することが可能である。
【００２９】
用途としては、例えば、インクジェットプリンタの内部に使用するインク供給部材として用いることができる。他の用途として、浄水器等浄水関連や飲食物製造装置、医療関係の部品等に好適に用いられる。接合強度を必要としない用途であれば、離型剤成分を含んだ熱硬化性樹脂を使用することも可能である。
【００３０】
このようにして、一つの樹脂注入機構（チャンバとプランジャ）を備えたトランスファ成形装置により、分割体を成形する一次成形と、分割体同士を接合する二次成形とを連続して行うことが可能となる。これによって、簡易な機構で熱硬化性樹脂の中空部品の成形を効率よく行う成形方法を実現することができた。また、成形物を金型から取り外すことなく、二次成形を行えるため、分割体同士の接合を精度よく行うことができた。
【００３１】
（第２の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第２の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
【００３２】
図８は、本発明の第２の実施形態の中間金型を説明する斜視図である。本実施形態では、中間金型２０が備えているチャンバ２１に付属して、プランジャ４０の加圧方向に伸びる溝２４が設けられている。
【００３３】
図９（ａ）は、一次成形の状態を説明する断面図であり、溝（連通部）２４は、第一の一次成形用注入路１２と第二の一次成形用注入路３１とを連通するように設けられている。このような構成とすることで、一次成形の際にプランジャ４０が第一の一次成形用注入路１２を通過した後でも、第一の一次成形用注入路１２と第二の一次成形用注入路３１とが連通することとなる。その結果、キャビティ１３に注入する熱硬化性樹脂と、キャビティ３２に注入する熱硬化性樹脂とに、同時間の注入圧力を加えることが可能となる。そのため、成形される第一の分割体５１および第二の分割体５２の物性をほぼ同等にすることが可能となり、成形品の寸法精度をさらに向上させることができる。また、キャビティ１３とキャビティ３２の容積を自由に構成することが可能となる。
【００３４】
また、本実施形態においては、一次成形用注入路１２、３１の途中に切り離し部１５、３４を設けている。本実施形態では一次成形が終了した時点で中間金型２０を介して第一の分割体５１と第二の分割体５２とは連結されている。そのため、型開き時に各金型に残しておきたい成形物が分割し易いように、屈曲や薄肉化で注入路途中に変化を付けたものである。
【００３５】
図９（ｂ）は、型を開き、中間金型２０が退避した状態を示す図である。溝２４によってつながっていた第一の分割体５１と第二の分割体５２とが、型開きにより切り離し部１５、３４で分断され、中間金型２０の溝２４には硬化樹脂５６が残る状態となる。硬化樹脂５６は、中間金型退避時に、矢印Ｄの方向に引き抜くことによって容易に除去可能である。そして、第１の実施形態と同様に二次成形を行うことによって中空部品を成形することができる。
【００３６】
なお、本実施形態では、中間金型２０にチャンバと隣接してプランジャ４０の加圧方向に伸びる溝２４を設けたが、これに限定するものでなく、一次成形用注入路１２と一次成形用注入路３１とが連通する構成であればよい。例えば、中間金型に貫通孔を設けて一次成形用注入路１２と一次成形用注入路３１との間を連通させる等でもよい。
【００３７】
このような構成でも第１の実施形態と同様の効果を得ることができた。
【００３８】
（第３の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第３の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
【００３９】
図１０は、本発明の第３実施形態を適用可能な金型の分解斜視図である。また、図１１は、型合わせした金型の断面図であり一次成形の状態を示している。本実施形態では、中間金型２０に上金型のキャビティ１３と下金型のキャビティ３２とを連通する連通路（連通部）２５が設けられている。そのため、一次成形用注入路１２からキャビティ１３に流入した樹脂は、連通路２５に流入する。また、一次成形用注入路３１からキャビティ３２に流入した樹脂も連中路２５に流入する。上金型１０の一次成形用注入路１２は、下金型３０の一次成形用注入路３１よりも高いところ位置するため、一次成形用注入路１２では熱硬化性樹脂の注入が先に途絶える。しかし、連通路２５によって連通したキャビティ１３とキャビティ３２には一次成形用注入路３１から注入を行うことができるため、同時間、注入圧力を加えることが可能となる。そのため、第２の実施形態と同様に一次成形を行うことができ、第一の分割体５１および第二の分割体５２の物性をほぼ同等にすることが可能となる。また、上金型側には切り離し部１５、下金型側には切り離し部３４を設け、連通路２５はストレート形状で形成することができるため、そこに残る硬化樹脂５７は突き出し等により容易に除去可能である。
【００４０】
なお、連通路２５を設ける位置は、上で説明した位置に限定するものではなく、上金型のキャビティ１３と下金型のキャビティ３２とを連通できる位置で、連通路に残った硬化樹脂を容易に除去できる位置であればよい。
【００４１】
このような構成でも第１の実施形態と同様の効果を得ることができた。
【００４２】
（第４の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第４の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
【００４３】
図１２（ａ）は、本実施形態を適用可能な金型の分解斜視図であり、図１２（ｂ）は、金型のチャンバから注入路側を見た分解図であり、図１２（ｃ）は、型合わせした金型のチャンバから注入路側を見た断面図である。
【００４４】
第１の実施形態ではチャンバ３７からキャビティに連通する一次成形用注入路は溝の上半分程度、下半分程度とした。本実施形態では、一次成形用注入路と嵌合部を左右に配置しており、各溝に対して右側半分を一次成形用注入路として用いて、二次成形用注入路を各溝の左側に形成している。つまり、金型を閉じた際に、上金型の溝では中間金型の嵌合部２２が溝の左側に嵌ることで、第一の一次成形用注入路１２を形成し、下金型の溝では中間金型の嵌合部２３が溝の左側に嵌ることで、第二の一次成形用注入路３１を形成している。
【００４５】
なお、一次成形用注入路と嵌合部を左右のどちらに配置してもよいが、二次成形における樹脂の流動性を考慮すると、上金型と下金型とで嵌合部の位置を揃えた構成の方が望ましい。
【００４６】
このような構成でも第１の実施形態と同様の効果を得ることができた。
【００４７】
（第５の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第５の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
【００４８】
図１３（ａ）は、本実施形態を適用可能な金型の分解斜視図であり、図１３（ｂ）は、型合わせした金型のチャンバから注入路側を見た断面図である。
【００４９】
第１の実施形態ではチャンバからキャビティに連通する一次成形用注入路は溝の上半分程度、下半分程度としたが、本実施形態では、嵌合部が中央にあり、その周囲に一次成形用注入路がある例である。上金型１０に溝１６が備わり、中間金型２０には、溝１６の中央付近に溝１６より狭い幅を有する嵌合部２２が溝の深さの約半分の高さで設けられている。同様に下金型３０には溝３５が備わり、中間金型２０には溝３５の中央付近に溝より狭い幅を有する嵌合部２３が溝の深さの約半分の高さで設けられている。
【００５０】
型合わせした状態は（ｂ）のようになり、溝１６の中央部が嵌合部２２で埋められた状態となり、その周囲が第一の一次成形用注入路１２として構成される。同じように溝３５の中央部が嵌合部２３で埋められた状態となり、その周囲が第二の一次成形用注入路３１として構成される。
【００５１】
このような構成でも第１の実施形態と同様の効果を得ることができた。
【００５２】
（第６の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第６の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
【００５３】
図１４（ａ）は、本実施形態を適用可能な金型の分解斜視図であり、図１４（ｂ）、（ｃ）は、型合わせした金型のチャンバから注入路側を見た断面図であり、（ｂ）は、一次成形の状態、（ｃ）は二次成形の状態を示している。第１の実施形態ではチャンバからキャビティに連通する一つの溝の中に一次成形用注入路と二次成形用注入路を設けていた。本実施形態では一次成形用注入路１２、３１と二次成形用注入路１４、３３を別の場所に分（分離して）けて、個別に専用の注入路として構成している。
【００５４】
上金型、下金型に設けられた一次成形用注入路と二次成形用注入路の内、二次成形用注入路１４、３３を中間金型の嵌合部２２、２３でそれぞれ塞いで一次成形を行う。その後、中間金型を退避させた二次成形においては、上金型と下金型の一次成形用注入路はそれぞれの分割体５１、５２で塞がれ、二次成形用注入路１４、３３を介して接合樹脂を注入することにより分割体同士を接合する。なお、チャンバとキャビティを連通できる構成であれば二次成形用注入路を上金型もしくは下金型のどちらか一方に形成する構成でも構わない。
【００５５】
図１５は、第６の実施形態で完成した中空成形品の斜視図である。金型から取り出した中空成形品８０は、一次成形用注入路のゲート部分と二次成形用注入路のゲート部分を切断して図に示すような完成体となる。分割体５１側の側面には、一次成形用注入路の第一のゲート跡５４、分割体５２の側面には第二のゲート跡５５、そして、二次成形の注入路の部分には第三のゲート跡７１が残る。一次成形のゲートと二次成形のゲートを分割することによりゲートの切断が容易になり成形の効率が向上する。
【００５６】
このような構成でも第１の実施形態と同様の効果を得ることができた。
【符号の説明】
【００５７】
１０  上金型
１１  第一のチャンバ
１２  一次成形用注入路
１３  キャビティ
１４  二次成形用注入路
１５  切り離し部
２０  中間金型
２１  第二のチャンバ
２５  連通路
３０  下金型
３１  一次成形用注入路
３２  キャビティ
３３  二次成形用注入路
３４  切り離し部
３６  第三のチャンバ
３７  チャンバ
３８  チャンバ
３９  二次成形用注入路
４０  プランジャ
５０  熱硬化性樹脂
５７  硬化樹脂
５１  第一の分割体
５２  第二の分割体
６０  キャビティ
７０  熱硬化性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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