(57)【要約】【課題】誘導機器の放熱性を良好なものとすること。【解決手段】第１コア２１の底面２１ｅに、最下部２５から第１側面２１ｄに向かうにつれてケース１２の内底面１２ａから離間していく一対の離間部２６を形成した。そして、ケース１２内に樹脂２９を予め充填しておき、その後、誘導機器１１をケース１２内に収容する。すると、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間で、樹脂２９が最下部２５から一対の離間部２６を介して第１側面２１ｄに向けて浸透していく。この樹脂２９の浸透に追従して、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に残留しようとする気泡も、一対の離間部２６に沿って第１側面２１ｄに向けて移動する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアと、前記コアに捲回されるコイルとを有する誘導機器と、
前記コアの一部と接触するとともに、前記誘導機器を収容するケースと、を備え、
前記ケース内に樹脂が充填される電子機器であって、
前記コアにおける前記ケースの内底面に対向する底面には、前記底面において最も前記ケースの内底面寄りに位置する最下部から前記コアの側面に向かうにつれて前記ケースの内底面から離間していく離間部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記離間部の少なくとも一部は、前記最下部から前記コアの側面に向かって直線状に延びていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記離間部の少なくとも一部は、前記最下部から前記コアの側面に向かって曲線状に延びていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記最下部は平坦面状であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
コアと、前記コアに捲回されるコイルとを有する誘導機器と、
前記コアの一部と接触するとともに、前記誘導機器を収容するケースと、を備え、
前記ケース内に樹脂が充填される電子機器の製造方法であって、
前記ケース内に前記樹脂を充填する充填工程と、
前記コアにおける前記ケースの内底面に対向する底面に形成されるとともに、前記底面において最も前記ケースの内底面寄りに位置する最下部から前記コアの側面に向かうにつれて前記ケースの内底面から離間していく離間部が、前記樹脂に浸かるように前記誘導機器を前記ケース内に収容する収容工程と、を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項６】
前記収容工程後に、前記ケース内に前記樹脂をさらに充填する再充填工程を有することを特徴とする請求項５に記載の電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コアと、コアに捲回されたコイルとを有するリアクトルやトランス等の誘導機器がケース内に収容されるとともに、ケース内に樹脂が充填される電子機器、及び電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、コアと、コアに捲回されたコイルとを有するリアクトルやトランス等の誘導機器と、誘導機器を収容する金属製のケースとを備えている。誘導機器は、ケース内に充填される樹脂（ポッティング樹脂）によってケースに対して固定されている。そして、樹脂によって、コイルとケースとの絶縁性が確保されるとともに、誘導機器からの熱が樹脂を介してケースに放熱され、誘導機器の温度上昇が抑制される（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１１９５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示されているように、電子機器は、誘導機器をケース内に収容した状態で、樹脂をケース内に充填させることで製造されている。ここで、ケースの内底面上に載置されるコアの底面と、ケースの内底面との間では、ケースの内底面とコアの底面との間に樹脂が浸透し難く、空気が閉じ込められ易い。そして、この空気がケースの内底面とコアの底面との間で気泡として残留してしまう虞がある。ケースの内底面とコアの底面との間に気泡が残留してしまうと、樹脂を介した誘導機器からケースへの放熱性にばらつきが生じてしまい、誘導機器の放熱性が悪化してしまう。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、誘導機器の放熱性を良好なものとすることができる電子機器、及び電子機器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する電子機器は、コアと、前記コアに捲回されるコイルとを有する誘導機器と、前記コアの一部と接触するとともに、前記誘導機器を収容するケースと、を備え、前記ケース内に樹脂が充填される電子機器であって、前記コアにおける前記ケースの内底面に対向する底面には、前記底面において最も前記ケースの内底面寄りに位置する最下部から前記コアの側面に向かうにつれて前記ケースの内底面から離間していく離間部が形成されている。
【０００７】
例えば、誘導機器をケース内に収容した状態で、樹脂をケース内に充填する場合、ケースの内底面とコアの底面との間に向けて樹脂が離間部に沿って浸透し易い。よって、ケースの内底面とコアの底面との間に空気が閉じ込められてしまうことが抑制される。その結果、ケースの内底面とコアの底面との間に気泡が残留してしまうことを抑制することができるため、誘導機器の放熱性を良好なものとすることができる。
【０００８】
また、例えば、ケース内に誘導機器を収容する前に、ケース内に樹脂を予め充填しておき、その後、ケース内に誘導機器を収容する場合、ケースの内底面とコアの底面との間で、樹脂が最下部から離間部を介してコアの側面に向けて浸透する。この樹脂の浸透に追従して、ケースの内底面とコアの底面との間に残留しようとする気泡も、離間部に沿ってコアの側面に向けて移動する。この場合、気泡の比重は樹脂の比重よりも軽いため、気泡が離間部に沿ってコアの側面に向けて移動する。その結果、ケースの内底面とコアの底面との間に気泡が残留してしまうことを抑制することができるため、誘導機器の放熱性を良好なものとすることができる。
【０００９】
上記電子機器において、前記離間部の少なくとも一部は、前記最下部から前記コアの側面に向かって直線状に延びていることが好ましい。
これによれば、直線状に延びる離間部は、コアを製造する際に用いられる金型の形状を簡素なものとすることができるため、電子機器の生産性を向上させることができる。
【００１０】
上記電子機器において、前記離間部の少なくとも一部は、前記最下部から前記コアの側面に向かって曲線状に延びていることが好ましい。
これによれば、樹脂は、曲線状に延びる離間部に沿って浸透し易いため、ケースの内底面とコアの底面との間に気泡が残留してしまうことを抑制し易くすることができる。
【００１１】
上記電子機器において、前記最下部は平坦面状であることが好ましい。これによれば、最下部がケースの内底面に接触し易くなるため、コアからケースに熱を伝達させ易くすることができ、誘導機器の放熱性をさらに良好なものとすることができる。
【００１２】
上記課題を解決する電子機器の製造方法は、コアと、前記コアに捲回されるコイルとを有する誘導機器と、前記コアの一部と接触するとともに、前記誘導機器を収容するケースと、を備え、前記ケース内に樹脂が充填される電子機器の製造方法であって、前記ケース内に前記樹脂を充填する充填工程と、前記コアにおける前記ケースの内底面に対向する底面に形成されるとともに、前記底面において最も前記ケースの内底面寄りに位置する最下部から前記コアの側面に向かうにつれて前記ケースの内底面から離間していく離間部が、前記樹脂に浸かるように前記誘導機器を前記ケース内に収容する収容工程と、を有する。
【００１３】
これによれば、収容工程の際には、ケースの内底面とコアの底面との間で、樹脂がコアの最下部から離間部を介してコアの側面に向けて浸透する。この樹脂の浸透に追従して、ケースの内底面とコアの底面との間に残留しようとする気泡も、離間部に沿ってコアの側面に向けて移動する。この場合、気泡の比重は樹脂の比重よりも軽いため、気泡が離間部に沿ってコアの側面に向けて移動する。その結果、ケースの内底面とコアの底面との間に気泡が残留してしまうことを抑制することができるため、誘導機器の放熱性を良好なものとすることができる。
【００１４】
上記電子機器の製造方法において、前記収容工程後に、前記ケース内に前記樹脂をさらに充填する再充填工程を有することが好ましい。
これによれば、ケース内に充填される樹脂の量が増えるため、誘導機器の電気的絶縁、固定、保護、防水、防塵機能を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、誘導機器の放熱性を良好なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態におけるリアクトル装置を示す分解斜視図。
【図２】誘導機器の縦断面図。
【図３】誘導機器の分解斜視図。
【図４】（ａ）は充填工程後の状態を示す断面図、（ｂ）は収容工程後の状態を示す断面図、（ｃ）は再充填工程後の状態を示す断面図。
【図５】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は別の実施形態における誘導機器を示す斜視図。
【図６】別の実施形態における誘導機器の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、電子機器をリアクトル装置に具体化した一実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。
図１に示すように、リアクトル装置１０は、コアとしての第１コア２１及び第２コア２２と、コイルとしての第１コイル３１及び第２コイル３２とを有する誘導機器１１と、誘導機器１１を収容するケース１２とを備えている。ケース１２は、上部が開口する有底四角箱状であるとともに金属製（本実施形態ではアルミニウム製）である。誘導機器１１は、第１コア２１が、第２コア２２よりもケース１２の底部寄りに位置するようにケース１２内に収容される。よって、第１コア２１は、ケース１２の内底面１２ａに対向する底面２１ｅを有する。
【００１８】
図２及び図３に示すように、第１コア２１及び第２コア２２はＵ型コアである。第１コア２１及び第２コア２２は磁性体であるとともに、圧粉磁芯により形成されている。
第１コア２１は、平面視略長六角形状である本体部２１ａと、本体部２１ａの長手方向の一端から第２コア２２に向かって延びる円柱状の第１脚部２１ｂと、本体部２１ａの長手方向の他端から第２コア２２に向かって延びる円柱状の第２脚部２１ｃとから形成されている。
【００１９】
第１コア２１は、本体部２１ａの長手方向に位置する側面としての一対の第１側面２１ｄと、本体部２１ａの短手方向に位置する側面としての一対の第２側面２１ｆとを有する。一対の第２側面２１ｆは、本体部２１ａの長手方向に沿って互いに平行に延びている。一対の第１側面２１ｄは、一対の第２側面２１ｆに連なるとともに、一対の第２側面２１ｆから本体部２１ａの長手方向において離れるにつれて凸となるように膨出している。
【００２０】
第２コア２２は、平面視略長六角形状である本体部２２ａと、本体部２２ａの長手方向の一端から第１コア２１に向かって延びる円柱状の第１脚部２２ｂと、本体部２２ａの長手方向の他端から第１コア２１に向かって延びる円柱状の第２脚部２２ｃとから形成されている。
【００２１】
第２コア２２は、本体部２２ａの長手方向に位置する側面としての一対の第１側面２２ｄと、本体部２２ａの短手方向に位置する側面としての一対の第２側面２２ｆとを有する。一対の第２側面２２ｆは、本体部２２ａの長手方向に沿って互いに平行に延びている。一対の第１側面２２ｄは、一対の第２側面２２ｆに連なるとともに、一対の第２側面２２ｆから本体部２２ａの長手方向において離れるにつれて凸となるように膨出している。
【００２２】
第１コア２１及び第２コア２２は同一形状である。そして、第１コア２１及び第２コア２２は、各第１脚部２１ｂ，２２ｂにおける延設方向の先端面、及び各第２脚部２１ｃ，２２ｃにおける延設方向の先端面がそれぞれ互いに対面するように配置されている。
【００２３】
各第１脚部２１ｂ，２２ｂの先端面、及び各第２脚部２１ｃ，２２ｃの先端面の間には、ギャップ板１３がそれぞれ介在されている。各ギャップ板１３は非磁性体（例えばセラミック）であるとともに、各第１脚部２１ｂ，２２ｂ及び各第２脚部２１ｃ，２２ｃと同じ外径である円板状に形成されている。各ギャップ板１３は、各第１脚部２１ｂ，２２ｂの先端面、及び各第２脚部２１ｃ，２２ｃの先端面の間でギャップを形成している。
【００２４】
第１コア２１には第１ボビン４１が装着されるとともに、第２コア２２には第２ボビン４２が装着されている。第１ボビン４１及び第２ボビン４２は樹脂製である。
第１ボビン４１は、平板状をなす平板部４１ａと、平板部４１ａから突出するとともに内部に第１コア２１の第１脚部２１ｂが挿入される円筒状の第１筒状部４１ｂと、平板部４１ａから突出するとともに内部に第１コア２１の第２脚部２１ｃが挿入される円筒状の第２筒状部４１ｃとから形成されている。
【００２５】
第２ボビン４２は、平板状をなす平板部４２ａと、平板部４２ａから突出するとともに内部に第２コア２２の第１脚部２２ｂが挿入される円筒状の第１筒状部４２ｂと、平板部４２ａから突出するとともに内部に第２コア２２の第２脚部２２ｃが挿入される円筒状の第２筒状部４２ｃとから形成されている。
【００２６】
第１ボビン４１及び第２ボビン４２は、各第１筒状部４１ｂ，４２ｂにおける突出方向の先端部、及び各第２筒状部４１ｃ，４２ｃにおける突出方向の先端部がそれぞれ互いに対向するように配置されている。
【００２７】
第１コイル３１は円環状であるとともに、各第１筒状部４１ｂ，４２ｂを介して各第１脚部２１ｂ，２２ｂ周りに捲回されている。第２コイル３２は円環状であるとともに、各第２筒状部４１ｃ，４２ｃを介して各第２脚部２１ｃ，２２ｃ周りに捲回されている。なお、本実施形態では、第１コイル３１及び第２コイル３２は、一本の導電板をエッジワイズ曲げして形成され、その先端部同士が連結部３３にて連結されている。連結部３３は、第１脚部２１ｂ，２２ｂに捲回された第１コイル３１と、第２脚部２１ｃ，２２ｃに捲回された第２コイル３２とが径方向に隣り合って形成される隙間に設けられている。また、第１コイル３１及び第２コイル３２の捲回方向はそれぞれ異なっている。なお、連結部３３で連結されていない構成、すなわち、一本の導電板をエッジワイズ曲げして第１コイル３１及び第２コイル３２を一体形成したものでもよい。
【００２８】
第１コア２１の底面２１ｅの中央部には、底面２１ｅにおいて最もケース１２の内底面１２ａ寄りに位置する最下部２５を有する。最下部２５は、本体部２１ａの短手方向全体に亘って延びる平坦面状である。最下部２５は、ケース１２の内底面１２ａに接触する。
【００２９】
また、第１コア２１の底面２１ｅには、最下部２５における本体部２１ａの長手方向に位置する両側縁から、両第１側面２１ｄに向かうにつれてケース１２の内底面１２ａから離間していく一対の離間部２６が形成されている。各離間部２６は、最下部２５から第１側面２１ｄに向かって直線状に延びている。最下部２５に対する各離間部２６の傾斜角度θ１はそれぞれ同じになっている。
【００３０】
なお、本実施形態では、第２コア２２の上面２２ｅにも、第１コア２１の底面２１ｅと同じように、第１コア２１の最下部２５に対応する最上部２７と、第１コア２１の一対の離間部２６に対応する一対の離間部２８とが形成されている。
【００３１】
次に、リアクトル装置１０の製造方法について説明する。
図４（ａ）に示すように、まず、充填工程として、ケース１２内に誘導機器１１を収容した際に少なくとも一対の離間部２６が樹脂２９（例えばエポキシ樹脂）に浸かるように、ケース１２内に樹脂２９を予め充填しておく。
【００３２】
図４（ｂ）に示すように、充填工程後に、収容工程として、誘導機器１１をケース１２内に収容する。誘導機器１１は、最下部２５の方から順に樹脂２９に浸けられる。すると、ケース１２内に予め充填されていた樹脂２９が、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間で、第１コア２１の最下部２５から一対の離間部２６を介して第１側面２１ｄに向けて浸透していく。この樹脂２９の浸透に追従して、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に残留しようとする気泡も、一対の離間部２６に沿って第１側面２１ｄに向けて移動する。この場合、気泡の比重は樹脂２９の比重よりも軽いため、気泡が一対の離間部２６に沿って第１側面２１ｄに向けて移動する。収容工程は、最下部２５がケース１２の内底面１２ａに接触するまで行われる。
【００３３】
図４（ｃ）に示すように、収容工程後に、再充填工程として、ケース１２内に樹脂２９をさらに充填する。ここでは、第２コア２２の上面２２ｅが樹脂２９に浸かるまで、樹脂２９をケース１２内に充填する。そして、樹脂２９を熱処理によって硬化させることにより、誘導機器１１が樹脂２９によってケース１２に対して固定され、リアクトル装置１０が製造される。
【００３４】
次に、本実施形態の作用について説明する。
上記製造方法によって製造されたリアクトル装置１０によれば、収容工程の際に、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に残留しようとする気泡が、樹脂２９の浸透に追従して、一対の離間部２６に沿って第１側面２１ｄに向けて移動している。この場合、気泡の比重は樹脂２９の比重よりも軽いため、気泡が一対の離間部２６に沿って第１側面２１ｄに向けて移動する。よって、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に気泡が残留してしまうことが抑制されており、誘導機器１１からの熱が樹脂２９を介してケース１２に放熱され易く、誘導機器１１の温度上昇が抑制されている。
【００３５】
上記実施形態では以下の効果を得ることができる。
（１）第１コア２１の底面２１ｅに、最下部２５から第１側面２１ｄに向かうにつれてケース１２の内底面１２ａから離間していく一対の離間部２６を形成した。これによれば、誘導機器１１を最下部２５の方から順に樹脂２９に浸けていくと、ケース内に予め充填されている樹脂２９が、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間で、第１コア２１の最下部２５から一対の離間部２６を介して第１側面２１ｄに向けて浸透していく。この樹脂２９の浸透に追従して、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に残留しようとする気泡も、一対の離間部２６に沿って第１側面２１ｄに向けて移動する。この場合、気泡の比重は樹脂２９の比重よりも軽いため、気泡が一対の離間部２６に沿って第１側面２１ｄに向けて移動する。その結果、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に気泡が残留してしまうことを抑制することができるため、誘導機器１１の放熱性を良好なものとすることができる。
【００３６】
（２）一対の離間部２６は、最下部２５から第１側面２１ｄに向かって直線状に延びている。これによれば、直線状に延びる一対の離間部２６は、第１コア２１を製造する際に用いられる金型の形状を簡素なものとすることができるため、リアクトル装置１０の生産性を向上させることができる。
【００３７】
（３）最下部２５は平坦面状である。これによれば、最下部２５がケース１２の内底面１２ａに接触し易くなるため、第１コア２１からケース１２に熱を伝達させ易くすることができ、誘導機器１１の放熱性をさらに良好なものとすることができる。
【００３８】
（４）本実施形態では、リアクトル装置１０を製造するにあたって、ケース１２内に樹脂２９を予め充填しておく充填工程と、充填工程後に、誘導機器１１をケース１２内に収容する収容工程とを行う。これによれば、収容工程の際には、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間で、樹脂２９が最下部２５から一対の離間部２６を介して第１側面２１ｄに向けて浸透する。この樹脂２９の浸透に追従して、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に残留しようとする気泡も、一対の離間部２６に沿って第１側面２１ｄに向けて移動する。この場合、気泡の比重は樹脂２９の比重よりも軽いため、気泡が一対の離間部２６に沿って第１側面２１ｄに向けて移動する。その結果、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に気泡が残留してしまうことを抑制することができるため、誘導機器１１の放熱性を良好なものとすることができる。
【００３９】
（５）収容工程後に、再充填工程として、ケース１２内に樹脂２９をさらに充填する。これによれば、ケース１２内に充填される樹脂２９の量が増えるため、誘導機器１１の電気的絶縁、固定、保護、防水、防塵機能を向上させることができる。
【００４０】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○  図５（ａ）に示すように、第１コア２１の底面２１ｅに、第１コア２１の底面２１ｅの中央部から、両第１側面２１ｄに向かうにつれてケース１２の内底面１２ａから離間していく一対の離間部２６Ａが互いに連なるように形成されていてもよい。この場合、一対の離間部２６Ａの境目が、底面２１ｅにおいて最もケース１２の内底面１２ａ寄りに位置する最下部２５Ａとなる。なお、誘導機器１１がケース１２に対して傾かないようにするとよい。
【００４１】
○  図５（ｂ）に示すように、第１コア２１の底面２１ｅに、第１コア２１の底面２１ｅの中央部から、両第２側面２１ｆに向かうにつれてケース１２の内底面１２ａから離間していく一対の離間部２６Ｂが互いに連なるように形成されていてもよい。この場合、一対の離間部２６Ｂの境目が、底面２１ｅにおいて最もケース１２の内底面１２ａ寄りに位置する最下部２５Ｂとなる。なお、誘導機器１１がケース１２に対して傾かないようにするとよい。
【００４２】
○  図５（ｃ）に示すように、第１コア２１の底面２１ｅに、第１コア２１の底面２１ｅの中央部から、両第１側面２１ｄに向かうにつれてケース１２の内底面１２ａから離間していく一対の離間部２６Ｃと、両第２側面２１ｆに向かうにつれてケース１２の内底面１２ａから離間していく一対の離間部２６Ｄとが形成されていてもよい。一対の離間部２６Ｃ及び一対の離間部２６Ｄは、第１コア２１の底面２１ｅの中央部において、それぞれ連なっている。この場合、第１コア２１の底面２１ｅの中央部において、一対の離間部２６Ｃ及び一対の離間部２６Ｄが集約されている部位が、底面２１ｅにおいて最もケース１２の内底面１２ａ寄りに位置する最下部２５Ｃとなる。なお、誘導機器１１がケース１２に対して傾かないようにするとよい。
【００４３】
○  図６に示すように、各離間部２６が、最下部２５から第１側面２１ｄに向かって曲線状に延びていてもよい。これによれば、樹脂２９は、曲線状に延びる離間部２６に沿って浸透し易いため、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に気泡が残留してしまうことを抑制し易くすることができる。
【００４４】
○  実施形態において、ケース１２内に樹脂２９が予め充填されておらず、誘導機器１１をケース１２内に収容した後で、樹脂２９をケース１２内に充填してもよい。この場合、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に向けて樹脂２９が一対の離間部２６に沿って浸透し易い。よって、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に空気が閉じ込められてしまうことが抑制される。その結果、ケース１２の内底面１２ａと第１コア２１の底面２１ｅとの間に気泡が残留してしまうことを抑制することができるため、誘導機器１１の放熱性を良好なものとすることができる。
【００４５】
○  実施形態において、最下部２５に対する各離間部２６の傾斜角度θ１がそれぞれ異なっていてもよい。
○  実施形態において、離間部２６が、直線状と曲線状とを組み合わせた形状であってもよい。
【００４６】
○  実施形態において、リアクトル装置１０は、最下部２５とケース１２の内底面１２ａとの間に樹脂２９が介在されている構成であってもよい。
○  実施形態において、第１コア２１及び第２コア２２は同一形状でなくてもよい。
【００４７】
○  実施形態において、第１コイル３１及び第２コイル３２は、楕円環状や四角環状であってもよい。
○  実施形態において、誘導機器１１は、一つのコアにコイルが捲回されているものであってもよい。
【００４８】
○  実施形態において、誘導機器１１は、三つ以上のコアを有していてもよい。
○  実施形態において、誘導機器１１は、三つ以上のコイルを有していてもよい。
○  実施形態において、ケース１２は、例えば、有底円筒状であってもよい。
【００４９】
○  実施形態において、樹脂２９は、ウレタン樹脂やシリコーン樹脂であってもよい。
○  実施形態において、第１コイル３１及び第２コイル３２は、丸線を捲回したものであってもよい。
【００５０】
○  実施形態において、誘導機器１１を、リアクトル以外（例えばトランス）に適用してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１０…電子機器としてのリアクトル装置、１１…誘導機器、１２…ケース、１２ａ…内底面、２１…コアとしての第１コア、２１ｄ，２２ｄ…側面としての第１側面、２１ｅ…底面、２１ｆ，２２ｆ…側面としての第２側面、２２…コアとしての第２コア、２５，２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ…最下部、２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄ…離間部、２９…樹脂、３１…コイルとしての第１コイル、３２…コイルとしての第２コイル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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