(57)【要約】【課題】  軽量で放熱性が高く、且つ、ホコリの侵入のない電磁波シールド部材として利用できる合成樹脂成型品を提供する。低周波の磁界シールド性が特に高い。内部の視認性も良好とできる。また、このような合成樹脂成型品を、簡便な工程によって効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】  放熱孔を備えた、透視性を有する合成樹脂成型品であって、該合成樹脂成型品の一方の表面近傍には金属線から成るメッシュが概ね全面に亘って埋設されており、該金属線から成るメッシュは、該放熱孔部分以外においては表面に露出することなく、該放熱孔部分においては該金属線と合成繊維とから成るメッシュ織物が配されていることを特徴とする、合成樹脂成型品である。【選択図】図３
2015153905.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱孔を備えた、透視性を有する合成樹脂成型品であって、
該合成樹脂成型品の一方の表面近傍には金属線から成るメッシュが概ね全面に亘って埋設されており、
該金属線から成るメッシュは、該放熱孔部分以外においては表面に露出することなく、
該放熱孔部分においては該金属線と合成繊維とから成るメッシュ織物が配されていることを特徴とする、合成樹脂成型品。
【請求項２】
該金属線から成るメッシュにおける該金属線の密度が１０〜１００本／２５．４ｍｍであり、且つ、該金属線の線径が０．０３〜０．３ｍｍであることを特徴とする、請求項１に記載の合成樹脂成型品。
【請求項３】
該金属線が銅を主成分とすることを特徴とする、請求項1に記載の合成樹脂成型品。
【請求項４】
該合成繊維が熱融着性繊維であることを特徴とする、請求項１に記載の合成樹脂成型品。
【請求項５】
該熱融着性繊維が、軟化点１７０℃以下の融着成分を鞘部に、融点２５０℃以上の非融着成分を芯部に配した芯鞘構造繊維であることを特徴とする、請求項４に記載の合成樹脂成型品。
【請求項６】
本発明の合成樹脂成型品の製造方法は、
第一の成型金型の側に、放熱孔を設けた透明樹脂フィルムを配する工程と、
該透明樹脂フィルムに重ねて、金属線と合成繊維から成るメッシュ織物を配する工程と、
該透明樹脂フィルムの該放熱孔に対応する部分に凸部を設けた第二の成型金型を該第一の成型金型に型締めする工程と、
型締めされた該第一および該第二の成型金型のキャビティに該メッシュ織物の側から透明樹脂を射出する工程と、
を含むことを特徴とする合成樹脂成型品の製造方法である。
【請求項７】
該透明樹脂フィルムの厚みが０．０５〜０．３ｍｍであることを特徴とする、請求項６に記載の合成樹脂成型品の製造方法。
【請求項８】
該メッシュ織物の開口率が６０〜８５％であることを特徴とする、請求項６に記載の合成樹脂成型品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は合成樹脂成型品とその製造方法に関する。より詳しくは、電磁波シールド性を有する合成樹脂成型品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器のデジタル化・高速化が進み、その電子回路は電磁波ノイズに対して脆弱になってきた。また、回路が高集積・高速動作となり、回路基板のいたるところが電磁波ノイズの発生源となっている。電子回路から発生する電磁波ノイズを機器外部に漏らさないために、また、外部からの電磁波ノイズに対して電子回路を保護するために、電子回路基板は電磁波を遮蔽する能力を有する筐体の中に収められている。
【０００３】
電磁波を遮蔽する能力に優れた材料として、電気伝導性の高い材料、つまり金属材料が知られている。例えば、プラズマディスプレイパネルおよびその制御回路基板や自動車のＥＣＵ（電子制御ユニット）などは、金属材料からなる筐体の中に収められている。このような筐体は、亜鉛メッキ鋼板の曲げ・プレス加工や、アルミニウム鋳造などによって製造される。
【０００４】
一方、ラップトップ型パーソナルコンピュータや携帯電話などの筐体は、その複雑なデザインを実現するために、合成樹脂の成型品を採用することが多い。このような合成樹脂の成型品についても電磁波遮蔽の目的で、その内部に金属がコーティングされていたり、金属箔が貼り付けられたりしている（特許文献１）。合成樹脂の成型品を用いることは、製品の重量を軽くすることにも役立っている。
【０００５】
また、特許文献２では、射出成型時、成型金型内に電磁波シールド繊維からなる軟質性メッシュ状物を配置した後に射出樹脂を射出して成型品を得る製造方法が開示されている。
【０００６】
近年、遊技機においても高度に集積された電子回路基板が多数用いられている。これらの電子回路基板についても、外部からの電磁波による誤動作を防止するために、電磁波シールド性を有するカバーで覆われる。しかし、遊技機の動作を制御するプログラムが格納されるＲＯＭの交換は認められておらず、ＲＯＭが交換されていないことを外部から容易に確認することができることが望まれている。特許文献３においては、導電性繊維を一体的に設けた透過性合成樹脂カバー部材からなる遊技機の基板収納ボックスが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２９１７７７号公報
【特許文献２】特開平１１−２９２０５０号公報
【特許文献３】特開平１０−３３７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
金属材料で作成された筐体は、電磁波遮蔽性に優れているが重量が重くなるという欠点がある。薄型テレビであっても、プラズマディスプレイパネルやその制御回路基板が金属材料からなる筐体に収められていると、大画面化に伴ってその重量は増大してしまう。また、内部を視認することはできない。部品の確認のためには、都度、筐体を開ける必要がある。
【０００９】
一方、合成樹脂の成型品に無電解メッキなどの手法により金属層がコーティングされた筐体は、複雑な形状を実現可能であり、金属材料に比べて軽量化ができる。しかしながら、合成樹脂の表面に薄い金属層が設けられているだけであるために、電磁波シールド性に劣る。また、成型後の筐体ひとつひとつに金属層をコーティングするという工程が必要であり、高い電磁波遮蔽性を与える為には金属層の厚塗りが必要となるなど、生産性の低いものであった。
【００１０】
更に、合成樹脂の成型品の内面に金属箔を貼り付けた筐体の場合は、筐体内面の隅々にまで金属箔を貼り付けることが困難であり、シワや破れによって電磁波の漏れる隙間が出来てしまうという欠点があった。しかも、複雑な形状の筐体となればなるほど、金属箔を貼り付ける工程が煩雑となり、自動化も困難となるので非常に生産性も低い。いずれにしてもこれらの手法による成型品は、内部の視認ができない。内部を視認できるように、たとえば金属層を網目状パターンとすることも考えられるが、この場合、更に電磁波シールド性を低下させてしまう。
【００１１】
特許文献２に開示される製造方法によれば、簡単な工程で電磁波シールドされた樹脂成型品を得ることができるが、成型品の形状が複雑な場合 電磁波シールド繊維が形状に追従できず、メッシュ形状のズレや破れという問題があった。また電磁波シールド繊維が成型品の一方の面に完全に露出している場合、内部の電気回路との短絡、更には耐摩耗性、耐衝撃性、耐水性などの耐久性に劣るといった問題も懸念される。更に電磁波シールド繊維から成る軟質性メッシュでは、電磁波シールド性、特に低周波の磁界シールド性に劣る。電磁波シールド繊維から成る軟質性メッシュは、ある程度の内部視認性を有する。しかし、不足する電磁波シールド性を高めるためには繊維密度を上げる必要があり、このことは内部視認性の低下を意味する。電磁波シールド性と内部の視認性を両立させることは困難であった。
【００１２】
特許文献３で提案される基板収納ボックスについても特許文献２の場合と同様の問題がある。加えて、遊技機のように長時間、連続して稼動される機器においては、回路基板が発する熱の問題もあるが、上記の従来技術においてはこの問題は考慮されていない。回路基板で発生した熱を筐体の外へ排出するために、筐体やカバーに放熱孔を設けることが考えられるが、放熱孔部分における電磁波シールド性の確保、更には放熱孔からのホコリの侵入防止が課題となる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、金属線からなるメッシュを合成樹脂成型品の表面近傍に埋設することで、導電性繊維では達成し得ない電磁波シールド性と内部の透視性とを両立できることを見出した。また、放熱孔の部分においては金属線からなるメッシュのみではなく、金属線と合成繊維とからなる、より高密度のメッシュ織物を配することで、ホコリの進入を防止できる。
【００１４】
すなわち本発明の合成樹脂成型品は、放熱孔を備えた、透視性を有する合成樹脂成型品であって、該合成樹脂成型品の一方の表面近傍には金属線から成るメッシュが概ね全面に亘って埋設されており、該金属線から成るメッシュは、該放熱孔部分以外においては表面に露出することなく、該放熱孔部分においては該金属線と合成繊維とから成るメッシュ織物が配されていることを特徴とする、合成樹脂成型品である。
【００１５】
該金属線から成るメッシュにおける該金属線の密度が１０〜１００本／２５．４ｍｍであり、且つ、該金属線の線径が０．０３〜０．３ｍｍであってもよい。また、該金属線が銅を主成分としてもよい。これによれば、より高い電磁波シールド性と透視性を両立させることができる。
【００１６】
該合成繊維が熱融着性繊維であってもよい。更に、該熱融着性繊維が、軟化点１７０℃以下の融着成分を鞘部に、融点２５０℃以上の非融着成分を芯部に配した芯鞘構造繊維であってもよい。これによれば、成型の際に金属線から成るメッシュのズレを抑制することができる。
【００１７】
本発明の合成樹脂成型品の製造方法は、第一の成型金型の側に、放熱孔を設けた透明樹脂フィルムを配する工程と、該透明樹脂フィルムに重ねて、金属線と合成繊維から成るメッシュ織物を配する工程と、該透明樹脂フィルムの該放熱孔に対応する部分に凸部を設けた第二の成型金型を該第一の成型金型に型締めする工程と、型締めされた該第一および該第二の成型金型のキャビティに該メッシュ織物の側から透明樹脂を射出する工程と、を含むことを特徴とする合成樹脂成型品の製造方法である。
【００１８】
該透明樹脂フィルムの厚みが０．０５〜０．３ｍｍであってもよい。また、該メッシュ織物の開口率が６０〜８５％であってもよい。これによれば、高い電磁波シールド性と透視性とを両立させた合成樹脂成型品を製造することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の合成樹脂成型品は、軽量で放熱性が高く、且つ、ホコリの侵入のない電磁波シールド部材とすることができる。低周波の磁界シールド性も高く、内部の視認性も良好な合成樹脂成型品を得ることができる。また、上記の特徴を有する合成樹脂成型品を、簡便な工程によって効率よく製造する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明で用いられるメッシュ織物の一例を示す図である。
【図２】本発明の合成樹脂成型品の一例を示す上面図とそのＡ−Ａ断面図である。
【図３】放熱孔部（図２におけるａ）の拡大断面図である。
【図４】合成樹脂成型品（放熱孔以外の部分、図２におけるｂ）の拡大断面図である。
【図５】本発明の合成樹脂成型品の製造方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明におけるメッシュ織物は、金属線と合成繊維とから成る。金属線の材質としては、銅、銀、金、ステンレススチール、ニッケル、アルミニウムなどの導電性金属が挙げられる。その他に、亜鉛含有合金銅、黄銅といった合金線や、錫めっき銅線といった表面処理品も挙げられる。これらのうちで特に好ましいものは銅を主成分とする金属線である。
【００２２】
金属線の線径は特に制限されないが、好ましくは０．０３〜０．３ｍｍである。金属線の線径が太すぎると重量が重くなり経済的に劣る、また織工程においてカットや巻取り操作に不具合が生じやすくなる、といった欠点が生じる場合がある。一方、金属線の線径が細すぎると糸切れが発生しやすくなる、磁界シールド性能が不足する傾向にある、といった欠点が生じる場合がある。
【００２３】
本発明で用いられるメッシュ織物は、金属線のみならず合成繊維を含むことにより、成型加工の際にメッシュ織物の組織がズレにくいという効果を奏する。本発明で用いられる合成繊維は、熱可塑性の合成樹脂により構成される繊維であって、具体的にはナイロン繊維、ビニロン繊維、ポリエステル繊維、ポリオレフィン繊維、アクリル繊維、塩化ビニリデン繊維、ポリウレタン繊維、アラミド繊維、エンジニアリングプラスチック繊維等が挙げられる。エンジニアリングプラスチック繊維としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を原料とするものが挙げられる。
【００２４】
これらのうちで好ましいものは、ナイロン繊維又はポリエステル繊維である。ナイロン繊維としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、ナイロン４６等が挙げられる。ポリエステル繊維としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等が挙げられる。これらのうちで、製織し易さ、汎用性、加工での安定性の点で特に好ましいものはポリエステル繊維である。合成繊維の形状はフィラメントであることが好ましく、モノフィラメントであることがより好ましい。
【００２５】
合成繊維は熱融着性繊維であることが好ましい。ここで熱融着性繊維とは、たとえば１６０℃程度の、比較的低温において軟化する性質を持った繊維である。更に、該熱融着性繊維が、軟化点１７０℃以下の融着成分を鞘部に、融点２５０℃以上の非融着成分を芯部に配した芯鞘構造繊維であることが好ましい。これによれば、成型に際してメッシュ織物を構成する金属線のズレを抑制する効果が高まる。金属線がズレてしまうと、所謂、目開きとなってしまい、電磁波シールド性の低下を招く虞がある。
【００２６】
また、本発明で用いられるメッシュ織物を構成する合成繊維としては、後述する透明樹脂に対して相溶性を有するものであることが好ましい。これによれば、合成樹脂成型品を製造した際に、メッシュ織物が透明樹脂内に埋設された部分においては合成樹脂が目立たなくなり、金属線のみからなるメッシュがわずかに視認されることとなる。そのため、合成樹脂成型品を通して内部の部品形状や部品に刻印された文字などの視認が容易となる。
【００２７】
本発明で用いられるメッシュ織物の一例を図１に示す。本発明のメッシュ織物においては、金属線と合成繊維との構成比率をタテ、ヨコともに、好ましくは１：１０〜５：１（本数比）、より好ましくは１：６〜１：１とすることが望ましい。金属線の構成比率が少なすぎると、十分な磁界シールド性能が得られない場合があり、多すぎると柔軟性、ハンドリング性、成形加工性、透視性が劣る場合がある。また、金属線の密度はタテ、ヨコともに１０〜１００本／２５．４ｍｍであることが好ましい。金属線の密度がこの範囲内であれば、低周波の磁界シールド性も含めて、高い電磁波シールド性を有する合成樹脂成型品を得ることができる。合成繊維の密度については特に限定されないが、上記金属線の密度、および金属線と合成繊維との構成比率を満足する範囲で設定される。
【００２８】
図２に一例を示す本発明の合成樹脂成型品において、前記メッシュ織物は合成樹脂成型品の一方の表面近傍において、概ね全面に亘って埋設されていることが必要である。ただし、以下に述べるように、放熱孔部分においてはメッシュ織物が露出している。放熱孔以外の部分においては、メッシュ織物は合成樹脂の内部に埋まっており、メッシュ織物を構成している合成繊維は目立たなくなっている（図４を参照）。合成繊維の材質として、成型で用いる透明樹脂と相溶性が高いものを選択することで、より目立たなくすることができる。したがって、製品としての合成樹脂成型品においては、放熱孔以外の部分については金属線のみから成るメッシュが埋設されているように見えることとなる。
【００２９】
もしメッシュ織物が合成樹脂成型品の一方の表面に露出していると、その表面には細かな凹凸が生じ、この凹凸による光の散乱が起こる。このことは透視性（合成樹脂成型品を介した視認性）の低下を意味する。放熱孔部分のホコリ侵入を防止するためにはメッシュ織物をハイメッシュとすることが望ましいが、ハイメッシュの織物が合成樹脂成型品の表面に貼り付けられた様に露出していると、より細かな凹凸を生じることとなり、所謂磨りガラス様となって透視性（視認性）が大きく低下してしまう。
【００３０】
本発明の合成樹脂成型品の製造方法については後述するが、その製造段階において、合成樹脂成型品には放熱孔が設けられる。放熱孔の部分においては、前記のメッシュ織物が露出している構造となっている。放熱孔におけるメッシュ織物は金属線と合成繊維とで構成される。すなわちメッシュ構造の金属線間に、更に合成繊維が配されていることで、より細かなメッシュ（ハイメッシュ）となっている。これによって、細かなホコリの侵入を防止しながら、電磁波シールド性を低下させることもない。（図３を参照）
【００３１】
メッシュ織物の開口率は６０〜８５％であることが好ましい。開口率がこの範囲内であれば、放熱性を阻害することなく、また、ホコリの侵入を効果的に防止することができる。
【００３２】
本発明における合成樹脂成型品は透視性を有するものとするため、前記のメッシュ織物が透明樹脂の内部に埋設された構造をとる。本発明で用いられる透明樹脂としては、射出成型が可能な熱可塑性樹脂であることが好ましい。そのような透明樹脂としては例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ナイロン樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。
【００３３】
次に図を参照して射出成型の手順を説明する。図５は本発明の合成樹脂成型品の製造方法の一例を示す図である。まず第一の成型金型１の側に、放熱孔を設けた透明樹脂フィルム６を配置する。更にこの透明樹脂フィルム６に重ねて、金属線と合成繊維とから成るメッシュ織物７を配置する。ここで用いられる透明樹脂フィルム６は、合成樹脂成型品となった際に、重ねて配置したメッシュ織物７が露出することなく埋設されるように用いられる。透明樹脂フィルム６の材質としては、上記した透明樹脂と同じ成分であってもよいし、別の成分であってもよい。得られる合成樹脂成型品の強度の観点からは、透明樹脂と同じ材質であることが好ましい。
【００３４】
第一の成型金型１には、透明樹脂フィルム６とメッシュ織物７とを配置する際に、その位置を合わせるための位置決めピン４が設けられていても良い。位置決めピン４に合わせて、透明樹脂フィルム６とメッシュ織物７には位置決め用の孔を設け、第二の成型金型２にもこの位置決めピン４に対応した位置に、凹部が設けられる。これによれば、放熱孔の位置あわせがより正確にできる。
【００３５】
透明樹脂フィルムの厚みは０．０５〜０．３ｍｍであることが好ましい。透明樹脂フィルムの厚みがこの範囲内であれば、金属線と合成繊維とから成るメッシュ織物を被覆して埋設することができる。これにより、透視性の高い合成樹脂成型品を製造することができる。
【００３６】
次の工程は、第一の成型金型１に対して、第二の成型金型２を合わせて型締めする工程である。第二の成型金型２には、前記の透明樹脂フィルム６に設けられた放熱孔に対応する部分に凸部５が設けられている。この凸部５は透明樹脂フィルム６の放熱孔に対応しているので、前記のメッシュ織物７のみを挟んで第一の成型金型１に当接することとなる。
【００３７】
次に、第一の成型金型１と第二の成型金型２とで形成されたキャビティに、第二の成型金型２に形成された樹脂射出口から透明樹脂が射出される。このとき、前記第二の成型金型２に設けられた凸部５の部分には透明樹脂が流れ込まず、放熱孔１１が形成されることとなる。その結果、放熱孔の部分においてはメッシュ織物のみが存在している構造とすることができる。十分に冷却された後、成型金型から本発明の合成樹脂成型品が取り出される。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例により本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。本発明によって得られた合成樹脂成型品を評価する項目とその評価方法を以下に示す。
【００３９】
（１）磁界シールド性、電界シールド性
磁界シールド性（電磁波遮蔽性能、単位；ｄＢ）はＫＥＣ法（ＫＥＣ：一般社団法人ＫＥＣ関西電子工業振興センターの略称）に準拠して測定した。より具体的には、擬似ノイズを発信する信号発信用のアンテナが付いたプローブと受信アンテナが付いたプローブとの間の磁界強度（合成樹脂成型品が無い場合の空間の磁界強度：Ｍｏ）、及び両プローブ間に試料（合成樹脂成型品）を挿入した場合の磁界強度（合成樹脂成型品が有る場合の空間の磁界強度：Ｍｘ）を測定した。測定波長は１ＭＨｚとした。プローブを電界シールド測定用に換え、同様に、電界強度についても測定波長５００ＭＨｚにて測定した。次いで、測定で得られた磁界（電界）強度から、下記数式（１）に基づいてシールド性（＝シールド効果；ＳＥ）を算出した。
【００４０】
［数１］
（シールド性）＝２０ｌｏｇ１０（Ｍｏ／Ｍｘ）                          （１）
Ｍｏ：合成樹脂成型品が無い場合の空間の磁界（電界）強度
Ｍｘ：合成樹脂成型品が有る場合の空間の磁界（電界）強度
【００４１】
（２）透視性（視認性）
アルファベットと数字をそれぞれ１００文字ずつ、フォントサイズ８および１２で印刷した評価用シートを用意した。机上に置かれた評価用シートから、２ｃｍの距離をおいて各実施例の合成樹脂成型品を配置した。この合成樹脂成型品の上方３０ｃｍの位置から、１０名の評価者に文字を読み取ってもらった。正しく読み取れた文字数の割合を算出し、１０名の平均値をとった。値が８０％以上であれば良好な透視性（視認性）を有するものと評価できる。
【００４２】
（３）外観品位
目視にて外観検査を行った。評価項目としては、線のズレ、目よれ、糸のほつれである。線のズレ、目よれ、ほつれが全く無い場合を◎、軽微な場合を○、線のズレ、目よれ、ほつれが一目で確認できる場合を×とした。尚、比較例２についてはフィルム上に導電パターンが形成されたものであるので、外観品位の評価は対象外（−）としている。
【００４３】
（実施例１）
熱融着性ポリエチレンテレフタレート・モノフィラメント（２８ｄｔｅｘ／１ｆ）（ＫＢセーレン株式会社：「ベルカップル」（登録商標）、鞘部には軟化点１６０℃の融着成分、芯部には融点２５５℃の非融着成分を配した芯鞘構造繊維）と線径０．１ｍｍの銅線をタテ４：１、ヨコ２：１の比率で用いて密度７０本／２５．４ｍｍ、開口率７２％のメッシュ織物を作製した。金属線（銅線）のみの密度はタテ１４本／２５．４ｍｍ、ヨコ２３．３本／２５．４ｍｍである。透明樹脂フィルムには０．１８ｍｍ厚のポリカーボネートフィルム（帝人株式会社：「パンライト」（登録商標）ＰＣ２１５１  １８０ＨＴＮ）を用い、パンチングによって直径１１ｍｍの孔を１０個設けた。透明樹脂としてポリカーボネート樹脂（帝人株式会社：「パンライト」（登録商標）Ｌ１２２５ＬＬ）を用いた。成型加工においては、透明樹脂フィルムの孔に対応する位置に、放熱孔を形成するための凸部が設けられた成型金型を用い、直径１１ｍｍの放熱孔が１０個設けられている合成樹脂成型品を得た。
（実施例２）
ポリエチレンテレフタレート・モノフィラメント（１８ｄｔｅｘ／１ｆ）（ＫＢセーレン株式会社）と線径０．１ｍｍの銅線をタテ４：１、ヨコ２：１の比率で用いて密度７０本／２５．４ｍｍ、開口率７２％のメッシュ織物を作製した。金属線（銅線）のみの密度はタテ１４本／２５．４ｍｍ、ヨコ２３．３本／２５．４ｍｍである。透明樹脂フィルムには０．１８ｍｍ厚のポリカーボネートフィルム（帝人株式会社：「パンライト」（登録商標）ＰＣ２１５１  １８０ＨＴＮ）を用い、パンチングによって直径１１ｍｍの孔を１０個設けた。それ以外は実施例１と同様にして、合成樹脂成型品を得た。
【００４４】
（実施例３）
ポリエチレンテレフタレート・モノフィラメントと銅線をタテ４：１、ヨコ１：１の比率で用いて密度７０本／２５．４ｍｍ、開口率６７％のメッシュ織物を作製したことと、透明樹脂フィルムとして０．１ｍｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社：「ルミラー」（登録商標）Ｔ６０）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、合成樹脂成型品を得た。メッシュ織物における金属線（銅線）のみの密度はタテ１４本／２５．４ｍｍ、ヨコ３５本／２５．４ｍｍである。
【００４５】
（比較例１）
ポリエチレンテレフタレート・モノフィラメント（８ｄｔｅｘ／１ｆ）（ＫＢセーレン株式会社）から成る密度１３２本／２５．４ｍｍ、開口率７３％のメッシュ織物に、銅−ニッケルめっきを行って導電性繊維メッシュを作製した。透明樹脂フィルムを用いずに実施例１と同様の成型加工を行い、合成樹脂成型品を得た。得られた合成樹脂成型品は、その一方の表面に導電性繊維メッシュが露出した状態であった。
【００４６】
（比較例２）
０．１ｍｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社：「ダイアホイル」（登録商標）Ｔ６８０  Ｕ７６）の表面に導電性インクによるパターン印刷を行った後、銅−ニッケルめっき処理を実施して、導電パターンが形成された導電性フィルムを作製した。導電パターンは、線幅２５μｍ  ピッチ２５０μｍの格子状のとした。また、この導電性フィルムに直径１１ｍｍの孔を１０個、パンチングにより設けた。その後、成型金型にセットし、透明樹脂としてポリカーボネート樹脂（帝人株式会社：「パンライト」（登録商標）Ｌ１２２５ＬＬ）を用いて射出成型を行い、合成樹脂成型品を得た。得られた合成樹脂成型品は、実施例１〜３や比較例１、３とは異なり、放熱孔部分が完全に開放された状態である。
【００４７】
（比較例３）
透明樹脂フィルムを用いなかったこと以外は実施例２と同様にして、合成樹脂成型品を得た。得られた合成樹脂成型品は、その一方の表面に金属線と合成繊維とから成るメッシュ織物が露出した状態であった。
【００４８】
【表１】
2015153905.tif 000003
【００４９】
表１に各評価結果を示す。実施例１は磁界シールド性、電界シールド性ともに良好であり、透視性（視認性）、外観品位も良好であった。実施例２、３は、わずかに金属線のズレがみられたが、磁界シールド性、電界シールド性は良好であった。透視性についても良好であった。比較例１は磁界シールド性に劣り、細かな文字（フォントサイズ８）の視認性が悪かった。更に導電性繊維メッシュのほつれが目立つ結果となった。比較例２については磁界シールド性、電界シールド性がともに不良であった。放熱孔部分が完全に開放された状態であることが要因と考えられる。比較例３は一方の表面に露出したメッシュ織物による凹凸のために、透視性（視認性）が非常に低い結果となった。
【符号の説明】
【００５０】
１      第一の成型金型
２      第二の成型金型
３      樹脂射出口
４      位置決めピン
５      凸部（放熱孔形成用）
６      透明樹脂フィルム
７      メッシュ織物
８      透明合成樹脂
９      合成繊維
１０    金属線
１１    放熱孔
【図１】
2015153905.tif 000004
【図２】
2015153905.tif 000005
【図３】
2015153905.tif 000006
【図４】
2015153905.tif 000007
【図５】
2015153905.tif 000008