(57)【要約】      （修正有）【課題】適切なパターンデータを生成することができるパターンデータの生成方法、生成装置、および生成プログラムを提供する。【解決手段】形成したいパターンのデータを第１のガイドパターンのデータと、第１のＤＳＡパターンのデータと、に分解する工程Ｓ３と、前記第１のガイドパターンのデータと、前記第１のＤＳＡパターンのデータと、の組み合わせに基づいて、第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせを生成する工程Ｓ４と、前記第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせ毎にシミュレーションを行い、その結果を所定の評価関数を用いて評価する工程Ｓ５と、前記評価の結果に基づいて、前記複数の組み合わせの中から、前記形成したいパターンを形成するのに適した１組または複数組の組み合わせを抽出する工程Ｓ６と、を備えている。【選択図】図１
2015175917.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
形成したいパターンのデータを第１のガイドパターンのデータと、第１のＤＳＡパターンのデータと、に分解する工程と、
前記第１のガイドパターンのデータと、前記第１のＤＳＡパターンのデータと、の組み合わせに基づいて、第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせを生成する工程と、
前記第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせ毎にシミュレーションを行い、前記シミュレーションの結果を所定の評価関数を用いて評価する工程と、
前記評価の結果に基づいて、前記第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせの中から、前記形成したいパターンを形成するのに適した１組または複数組の組み合わせを抽出する工程と、
を備え、
前記評価関数は、前記第２のガイドパターンの寸法変化に対する前記第２のＤＳＡパターンの寸法変化に関するもの、プロセス変動に伴う前記第２のＤＳＡパターンが有する自由エネルギーの変化に関するもの、前記第２のＤＳＡパターンが有する自由エネルギーの収束挙動に関するもの、および、欠陥サイズに対する前記第２のガイドパターンおよび前記第２のＤＳＡパターンの寸法変動に関するもの、からなる群より選ばれた少なくとも１つであるパターンデータの生成方法。
【請求項２】
形成したいパターンのデータを第１のガイドパターンのデータと、第１のＤＳＡパターンのデータと、に分解する工程と、
前記第１のガイドパターンのデータと、前記第１のＤＳＡパターンのデータと、の組み合わせに基づいて、第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせを生成する工程と、
前記第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせ毎にシミュレーションを行い、前記シミュレーションの結果を所定の評価関数を用いて評価する工程と、
前記評価の結果に基づいて、前記第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせの中から、前記形成したいパターンを形成するのに適した１組または複数組の組み合わせを抽出する工程と、
を備えたパターンデータの生成方法。
【請求項３】
前記評価関数は、前記第２のガイドパターンの寸法変化に対する前記第２のＤＳＡパターンの寸法変化に関するもの、プロセス変動に伴う前記第２のＤＳＡパターンが有する自由エネルギーの変化に関するもの、前記第２のＤＳＡパターンが有する自由エネルギーの収束挙動に関するもの、および、欠陥サイズに対する前記第２のガイドパターンおよび前記第２のＤＳＡパターンの寸法変動に関するもの、からなる群より選ばれた少なくとも１つである請求項２記載のパターンデータの生成方法。
【請求項４】
形成したいパターンのデータを第１のガイドパターンのデータと、第１のＤＳＡパターンのデータと、に分解するパターン分解部と、
前記第１のガイドパターンのデータと、前記第１のＤＳＡパターンのデータと、の組み合わせに基づいて、第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせを生成する評価パターン生成部と、
前記第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせ毎にシミュレーションを行い、前記シミュレーションの結果を所定の評価関数を用いて評価する評価部と、
前記評価の結果に基づいて、前記第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせの中から、前記形成したいパターンを形成するのに適した１組または複数組の組み合わせを抽出する抽出部と、
を備えたパターンデータの生成装置。
【請求項５】
前記評価関数は、前記第２のガイドパターンの寸法変化に対する前記第２のＤＳＡパターンの寸法変化に関するもの、プロセス変動に伴う前記第２のＤＳＡパターンが有する自由エネルギーの変化に関するもの、前記第２のＤＳＡパターンが有する自由エネルギーの収束挙動に関するもの、および、欠陥サイズに対する前記第２のガイドパターンおよび前記第２のＤＳＡパターンの寸法変動に関するもの、からなる群より選ばれた少なくとも１つである請求項４記載のパターンデータの生成装置。
【請求項６】
コンピューターに、  
形成したいパターンのデータを第１のガイドパターンのデータと、第１のＤＳＡパターンのデータと、に分解させることと、
前記第１のガイドパターンのデータと、前記第１のＤＳＡパターンのデータと、の組み合わせに基づいて、第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせを生成させることと、
前記第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせ毎にシミュレーションを行い、前記シミュレーションの結果を所定の評価関数を用いて評価させることと、
前記評価の結果に基づいて、前記第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせの中から、前記形成したいパターンを形成するのに適した１組または複数組の組み合わせを抽出させることと、
を実行させるパターンデータの生成プログラム。
【請求項７】
前記評価関数は、前記第２のガイドパターンの寸法変化に対する前記第２のＤＳＡパターンの寸法変化に関するもの、プロセス変動に伴う前記第２のＤＳＡパターンが有する自由エネルギーの変化に関するもの、前記第２のＤＳＡパターンが有する自由エネルギーの収束挙動に関するもの、および、欠陥サイズに対する前記第２のガイドパターンおよび前記第２のＤＳＡパターンの寸法変動に関するもの、からなる群より選ばれた少なくとも１つである請求項６記載のパターンデータの生成プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、パターンデータの生成方法、パターンデータの生成装置、およびパターンデータの生成プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、微細なパターンの形成において、ＤＳＡ（Directed Self Assembly）プロセスが注目されている。ＤＳＡプロセスでは、基板上にガイドパターンを形成し、ガイドパターンを起点として自己組織化材料からなるＤＳＡパターンを形成することで、所望のパターンを基板上に形成する。  
ＤＳＡプロセスでは、自己組織化材料からなる部分が介在するため、ガイドパターンの形状だけからでは形成されるパターンの形状を予測するのが難しい。  
そのため、ＤＳＡプロセスにおいては、パターンの設計データだけからでは、適切なパターンデータを生成することが難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１７８４２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、適切なパターンデータを生成することができるパターンデータの生成方法、パターンデータの生成装置、およびパターンデータの生成プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係るパターンデータの生成方法は、形成したいパターンのデータを第１のガイドパターンのデータと、第１のＤＳＡパターンのデータと、に分解する工程と、前記第１のガイドパターンのデータと、前記第１のＤＳＡパターンのデータと、の組み合わせに基づいて、第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせを生成する工程と、前記第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせ毎にシミュレーションを行い、前記シミュレーションの結果を所定の評価関数を用いて評価する工程と、前記評価の結果に基づいて、前記第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータと、の複数の組み合わせの中から、前記形成したいパターンを形成するのに適した１組または複数組の組み合わせを抽出する工程と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係るパターンデータの生成方法を例示するためのフローチャートである。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、第２のガイドパターン１００〜１０３の生成を例示するための模式図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、第２のガイドパターン１００〜１０３のデータと、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａのデータとの複数の組み合わせの生成を例示するための模式図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、評価関数による評価と、評価結果に基づく抽出を例示するための模式グラフ図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、複数の第２のガイドパターン１１０〜１１３の生成を例示するための模式図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、欠陥の設定を例示するための模式図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、許容される欠陥サイズを評価関数とした場合の評価と抽出を例示するための模式図である。
【図８】第２の実施形態に係るパターンデータの生成装置２０を例示するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
[第１の実施形態]  
まず、第１の実施形態に係るパターンデータの生成方法について例示をする。  
図１は、第１の実施形態に係るパターンデータの生成方法を例示するためのフローチャートである。
【０００８】
図１に示すように、まず、形成したいパターンのデータを抽出する（ステップＳ１）。  抽出されるデータは、例えば、形成したいパターンの設計データなどである。  
対象となるパターンは、例えば、配線パターン、ゲートパターン、ダミーパターン、立体構造トランジスタ（ＦｉｎＦＥＴ）に用いられるパターンなどとすることができる。  ただし、対象となるパターンは、例示をしたものに限定されるわけではなく、ＤＳＡプロセスを用いて形成することができるパターンであればよい。
【０００９】
次に、抽出したパターンのデータを複数のパターンのデータに分割する（ステップＳ２）。  
露光装置などにおけるパターンの形成を容易にするために、抽出したパターンのデータを複数のパターンのデータに分割する。例えば、形成したいパターンレイアウトのデータを分割して、複数の分割レイアウトのデータを生成する。  
なお、パターンの形状などによっては、抽出したパターンのデータを複数のパターンのデータに分割せずにそのまま用いることもできる。
【００１０】
次に、抽出したパターンのデータを第１のガイドパターンのデータ、第１のＤＳＡパターン（自己組織化材料からなる部分のパターン）のデータ、および第１のカットマスクのデータに分解する（ステップＳ３）。  
カットマスクは、ＤＳＡパターンの形態がライン＆スペースなどの場合にＤＳＡパターンの長さなどを規定する際に用いられる。  
そのため、第１のカットマスクのデータは、必要に応じて抽出したパターンのデータから分解すればよい。
【００１１】
第１のＤＳＡパターンのデータおよび第１のカットマスクのデータは、形成したいパターンのデータと第１のガイドパターンのデータとから求めることができる。例えば、形成したいパターンの形態（例えば、形状と寸法）が分かっているので、第１のガイドパターンの形態が決まれば、第１のＤＳＡパターンおよび第１のカットマスクの形態を決めることができる。  
また、抽出したパターンのデータを複数のパターンのデータに分割した場合には、分割したパターンのデータ毎に第１のガイドパターンのデータ、第１のＤＳＡパターンのデータ、および第１のカットマスクのデータに分解する。
【００１２】
次に、第１のガイドパターンのデータと、第１のＤＳＡパターンのデータとの組み合わせに基づいて、第２のガイドパターン１００〜１０３のデータと、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａのデータとの複数の組み合わせを生成する（ステップＳ４）。  
図２（ａ）〜（ｄ）は、第２のガイドパターン１００〜１０３の生成を例示するための模式図である。
図３（ａ）〜（ｄ）は、第２のガイドパターン１００〜１０３のデータと、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａのデータとの複数の組み合わせの生成を例示するための模式図である。  
例えば、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、元となる第１のガイドパターンの寸法を変化させて複数の第２のガイドパターン１００〜１０３を生成する。  
なお、図２（ａ）〜（ｄ）に例示をしたものは、ライン＆スペースの第１のガイドパターンの寸法を変化させて複数の第２のガイドパターン１００〜１０３を生成する場合である。  
この場合、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、第２のガイドパターン１００〜１０３ごとに対応する第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａと第２のカットマスクが決まる。
なお、生成する第２のガイドパターン１００〜１０３の形態や数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、第１のガイドパターンの形態などに応じて適宜変更することができる。
【００１３】
次に、第２のガイドパターン１００〜１０３のデータと、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａのデータとの複数の組み合わせ毎にシミュレーションを行い、シミュレーションの結果を所定の評価関数を用いて評価する（ステップＳ５）。  
なお、第２のカットマスクに対するシミュレーションと、所定の評価関数を用いた評価を行うこともできる。
【００１４】
この場合、第２のガイドパターン１００〜１０３のシミュレーションを行い、続いて、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａのシミュレーションを行うようにすることができる。  
第２のガイドパターン１００〜１０３のシミュレーションと、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａのシミュレーションは、光リソグラフィ法、ＥＵＶリソグラフィ（Extreme ultraviolet lithography）法、ナノインプリントリソグラフィ法などのリソグラフィ法における評価において行われるリソグラフィシミュレーションとすることができる。
【００１５】
第２のガイドパターン１００〜１０３のシミュレーションと、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａのシミュレーションは、製造プロセス条件の変動に起因する寸法のばらつき（寸法公差）を考慮して、複数条件下において行うことができる。  
第２のガイドパターン１００〜１０３のシミュレーションにおいては、第２のガイドパターン１００〜１０３の形態（例えば、ライン＆スペース、孔など）、材料、寸法などを考慮することができる。  
第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａのシミュレーションにおいては、ＤＳＡ情報を考慮することができる。  
ＤＳＡ情報は、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａのサイズに影響を及ぼす条件、例えば、ＤＳＡ材料（自己組織化材料）、成分比、分子量、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの寸法、プロセス条件などとすることができる。
【００１６】
シミュレーション結果の評価に用いられる評価関数は、例えば、第２のガイドパターン１００〜１０３の寸法変化に対する第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの寸法変化に関するもの、プロセス変動に伴う第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａが有する自由エネルギーの変化に関するもの、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａが有する自由エネルギーの収束挙動に関するもの、および、欠陥サイズに対する第２のガイドパターン１００〜１０３および第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの寸法変動に関するものなどとすることができる。  
なお、第２のＤＳＡパターンが有する自由エネルギーは、第２のＤＳＡパターンのシミュレーションを行う際に求めることができる。
【００１７】
次に、評価の結果に基づいて、第２のガイドパターン１００〜１０３のデータと、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａのデータとの複数の組み合わせの中から、形成したいパターンを形成するのに適した１組または複数組の組み合わせを抽出する（ステップＳ６）。  
なお、必要に応じて、抽出された第２のＤＳＡパターンに対応する第２のカットマスクを抽出する。
【００１８】
図４（ａ）〜（ｃ）は、評価関数による評価と、評価結果に基づく抽出を例示するための模式グラフ図である。  
なお、各図中、「１００ｂ」は第２のガイドパターン１００とそれに対応する第２のＤＳＡパターン１００ａを組み合わせた場合である。「１０１ｂ」は第２のガイドパターン１０１とそれに対応する第２のＤＳＡパターン１０１ａを組み合わせた場合である。「１０２ｂ」は第２のガイドパターン１０２とそれに対応する第２のＤＳＡパターン１０２ａを組み合わせた場合である。「１０３ｂ」は第２のガイドパターン１０３とそれに対応する第２のＤＳＡパターン１０３ａを組み合わせた場合である。
【００１９】
図４（ａ）は、第２のガイドパターン１００〜１０３の寸法変化に対する第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの寸法変化を評価関数とした場合の評価と抽出を例示するための模式グラフ図である。  
第２のガイドパターン１００〜１０３の寸法変化に対する第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの寸法変化が少なければ、形成したいパターンの寸法変化を少なくすることができ、ひいては歩留まりや品質の向上を図ることができる。  
そのため、図４（ａ）に示すものの中では、「１００ｂ」が最も適していると評価できるので、「１００ｂ」を抽出する。
【００２０】
図４（ｂ）は、プロセス変動に伴う第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａが有する自由エネルギーの変化を評価関数とした場合の評価と抽出を例示するための模式グラフ図である。  
第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの生成プロセスは、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａが有する自由エネルギーの影響を受ける。  
プロセス変動により、第２のガイドパターン１００〜１０３の寸法変化が生じ、それに伴い第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａが有する自由エネルギーが変化すると、自由エネルギーの変化に応じて第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの寸法が変化する。
【００２１】
そのため、プロセス変動により、第２のガイドパターン１００〜１０３の寸法変化が生じたとしても、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａが有する自由エネルギーが所定の範囲２００内にあれば、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの生成プロセスの安定化、ひいては第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの寸法の安定化を図ることができる。  
例えば、図４（ｂ）に示すものの中では、「１００ｂ」および「１０１ｂ」が適していると評価できるので、「１００ｂ」および「１０１ｂ」を抽出する。
【００２２】
図４（ｃ）は、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａが有する自由エネルギーの収束挙動を評価関数とした場合の評価と抽出を例示するための模式グラフ図である。  
前述したように、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの生成プロセスは、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａが有する自由エネルギーの影響を受ける。  
そのため、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａが有する自由エネルギーが、短時間、且つ低い値に収束すれば、第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの生成プロセスの安定化、ひいては第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの寸法の安定化を図ることができる。  
例えば、図４（ｃ）に示すものの中では、「１００ｂ」が最も適していると評価できるので、「１００ｂ」を抽出する。
【００２３】
次に、欠陥サイズに対する第２のガイドパターン１００〜１０３および第２のＤＳＡパターン１００ａ〜１０３ａの寸法変動を評価関数とする場合について例示する。  
図５（ａ）〜（ｄ）は、複数の第２のガイドパターン１１０〜１１３の生成を例示するための模式図である。  
図２（ａ）〜（ｄ）は、直線状のライン＆スペースの第２のガイドパターン１００〜１０３を複数生成する場合であるが、図５（ａ）〜（ｄ）は、屈曲部を有するライン＆スペースの第２のガイドパターン１１０〜１１３を複数生成する場合である。  
図６（ａ）〜（ｄ）は、欠陥の設定を例示するための模式図である。
【００２４】
まず、図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、第１のガイドパターンの寸法を変化させて、複数の第２のガイドパターン１１０〜１１３を生成する。  
この場合、第２のガイドパターン１１０〜１１３ごとに対応する第２のＤＳＡパターンと第２のカットマスクが決まる。  
なお、生成する第２のガイドパターン１１０〜１１３の形態や数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、第１のガイドパターンの形態などに応じて適宜変更することができる。
【００２５】
次に、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、第２のガイドパターン１１０〜１１３の近傍に欠陥１２０〜１２２を設定する。欠陥１２０〜１２２は、サイズと形状が同じものとしている。  
欠陥１２０〜１２２は、例えば、白欠陥、黒欠陥、オープン欠陥、ショート欠陥などとすることができる。  
欠陥１２０〜１２２の種類、サイズ、配置、数、形状などを変化させるようにしてもよい。
【００２６】
次に、前述したものと同様にして、第２のガイドパターン１１０〜１１３と第２のＤＳＡパターンの組み合わせのそれぞれについて所定のシミュレーションを行う。そして、シミュレーション結果を所定の評価関数を用いて評価することで、形成したいパターンの形成に適した第２のガイドパターンと、それに対応する第２のＤＳＡパターンを抽出する。また、必要に応じて、抽出された第２のＤＳＡパターンに対応する第２のカットマスクを抽出する。
【００２７】
欠陥サイズに対する寸法変動を評価関数とする場合には、例えば、許容される欠陥サイズ、および欠陥の発生が許容される領域の少なくともいずれかを評価関数とすることができる。  
図７（ａ）〜（ｄ）は、許容される欠陥サイズを評価関数とした場合の評価と抽出を例示するための模式図である。
【００２８】
図７（ａ）〜（ｄ）における許容欠陥１２０ａ〜１２２ａは、図６（ａ）〜（ｄ）における欠陥１２０〜１２２にそれぞれ対応する。  
許容欠陥１２０ａ〜１２２ａのサイズは、許容される欠陥サイズを表している。  
すなわち、許容欠陥１２０ａ〜１２２ａのサイズが大きいほど、欠陥サイズに対する寸法変動が小さいことを意味する。つまり、欠陥の発生に対する耐性が高いことを意味する。  例えば、図７（ａ）〜（ｄ）に示すものの中では図７（ａ）の場合、すなわち、第２のガイドパターン１１０とそれに対応する第２のＤＳＡパターンの組み合わせが最も適していると評価できる。そのため、第２のガイドパターン１１０とそれに対応する第２のＤＳＡパターンの組み合わせが抽出される。
【００２９】
なお、評価関数とパターン形態の組み合わせは、例示をしたものに限定されるわけではない。  
例えば、欠陥サイズに対する寸法変動に関する評価関数は、直線状のライン＆スペースなどの他のパターン形態にも適用することができる。  
また、第２のガイドパターンの寸法変化に対する第２のＤＳＡパターンの寸法変化に関する評価関数、プロセス変動に伴う第２のＤＳＡパターンが有する自由エネルギーの変化に関する評価関数、第２のＤＳＡパターンが有する自由エネルギーの収束挙動に関する評価関数は、屈曲部を有するライン＆スペースなどの他のパターン形態にも適用することができる。  
また、評価関数は、例示をしたパターン形態以外のパターン形態（例えば、孔など）にも適用することができる。    
また、評価関数は、パターン形態に応じて適宜選択することもできる。
【００３０】
以上に例示をした抽出は、１つの評価関数による評価結果に基づいて行うこともできるし、複数の評価関数によるそれぞれの評価結果を総合的に考慮して行うこともできる。  
評価関数を用いた抽出において、適切な第２のガイドパターンと第２のＤＳＡパターンの組み合わせが複数組抽出された場合（例えば、図４（ｂ）に例示をした場合）には、他の評価関数による評価結果、生産性、実験結果などを考慮して更なる絞り込みを行うこともできる。  
例えば、図４（ａ）〜（ｃ）や図７（ａ）〜（ｄ）に例示をしたそれぞれの評価結果を総合的に考慮して最も適している第２のガイドパターンと第２のＤＳＡパターンの組み合わせを抽出することができる。
【００３１】
次に、図１に示すように、抽出された第２のガイドパターンのデータと第２のＤＳＡパターンのデータに対して、光学的な補正を施す（ステップＳ７）。  
第２のカットマスクのデータにも光学的な補正を施すことができる。
【００３２】
光学的な補正は、例えば、光近接効果補正（Optical Proximity Correction）や超高解像度技術（Resolution Enhanced Technology）処理などである。  
次に、抽出された第２のガイドパターンのデータと第２のＤＳＡパターンのデータに対して欠陥検査を行う（ステップＳ８）。  
第２のカットマスクのデータに対しても欠陥検査を行うことができる。  
欠陥の検査は、例えば、ＬＣＣ（Lithography Compliance Checking）処理などにより行うことができる。
【００３３】
次に、欠陥が抽出された場合には、欠陥部分のデータ修正を行う（ステップＳ９）。  
次に、欠陥が抽出されなかった、あるいは欠陥が修正された第２のガイドパターンのデータと第２のＤＳＡパターンデータを出力する（ステップＳ１０）。  
また、必要に応じて、欠陥が抽出されなかった、あるいは欠陥が修正された第２のカットマスクのデータを出力する。  
本実施の形態に係るパターンデータの生成方法によれば、適切なパターンデータを生成することができる。
【００３４】
[第２の実施形態]  
次に、第２の実施形態に係るパターンデータの生成装置２０について例示をする。  
図８は、第２の実施形態に係るパターンデータの生成装置２０を例示するための模式図である。  
パターンデータの生成装置２０は、前述したパターンデータの生成方法を実施することができる。  
図８に示すように、パターンデータの生成装置２０は、入力部１、パターンデータ格納部２、データ抽出部３、パターン分割部４、パターン分解部５、評価パターン生成部６、評価データ格納部７、評価部８、パターン抽出部９、補正部１０、欠陥検査部１１、欠陥修正部１２、および出力部１３を備えている。
【００３５】
入力部１は、形成したいパターンを特定するためのデータをデータ抽出部３に入力する。  入力部１は、例えば、キーボードやバーコードリーダなどとすることができる。
【００３６】
パターンデータ格納部２は、形成したいパターンのデータを格納する。パターンデータ格納部２は、例えば、パターンの設計データなどを格納する。  
対象となるパターンは、例えば、配線パターン、ゲートパターン、ダミーパターン、立体構造トランジスタ（ＦｉｎＦＥＴ）に用いられるパターンなどとすることができる。  
ただし、対象となるパターンは、例示をしたものに限定されるわけではなく、ＤＳＡプロセスを用いて形成することができるパターンであればよい。  
データ抽出部３は、入力部１から入力されたデータに基づいて、パターンデータ格納部２に格納されているパターンのデータから該当するパターンのデータを抽出する。  
抽出されたパターンのデータは、パターン分割部４に入力される。
【００３７】
パターン分割部４は、データ抽出部３から入力されたパターンのデータを、複数のパターンのデータに分割する。  
分割されたパターンのデータは、パターン分解部５に入力される。  
なお、パターンの形状などによっては、抽出されたパターンのデータを複数のパターンのデータに分割せずに、抽出されたパターンのデータをそのままパターン分解部５に入力する。
【００３８】
パターン分解部５は、パターン分割部４から入力されたパターンのデータを、第１のガイドパターンのデータ、第１のＤＳＡパターンのデータ、および第１のカットマスクのデータに分解する。  
カットマスクは、ＤＳＡパターンの形態がライン＆スペースなどの場合にＤＳＡパターンの長さなどを規定する際に用いられる。  
そのため、第１のカットマスクのデータは、必要に応じて分割すればよい。  
第１のガイドパターンのデータ、第１のＤＳＡパターンのデータ、および第１のカットマスクのデータは、評価パターン生成部６に入力される。
【００３９】
評価パターン生成部６は、第１のガイドパターンのデータと、第１のＤＳＡパターンのデータとの組み合わせに基づいて、第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータとの複数の組み合わせを生成する。  
例えば、入力された第１のガイドパターンの寸法に関するデータを変化させて、複数の第２のガイドパターンのデータを作成する。  
また、複数の第２のガイドパターンのデータごとに対応する第２のＤＳＡパターンのデータと第２のカットマスクのデータを生成する。  
生成されたデータは、評価部８に入力される。
【００４０】
評価データ格納部７は、評価関数に関するデータを格納する。  
評価関数は、前述したものと同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。  
評価部８は、第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータとの複数の組み合わせ毎にシミュレーションを行い、シミュレーションの結果を、評価データ格納部７に格納されている評価関数を用いて評価する。  
この際、第２のカットマスクのデータも評価することができる。  
評価結果のデータは、パターン抽出部９に入力される。
【００４１】
パターン抽出部９は、評価の結果に基づいて、第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータとの複数の組み合わせの中から、形成したいパターンを形成するのに適した１組または複数組の組み合わせを抽出する。  
この際、第２のカットマスクのデータも抽出することができる。  
なお、抽出は、前述したものと同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。  抽出された第２のガイドパターンのデータおよび第２のＤＳＡパターンのデータは、補正部１０に入力される。抽出された第２のカットマスクのデータも補正部１０に入力される。
【００４２】
補正部１０は、パターン抽出部９から入力された第２のガイドパターンのデータおよび第２のＤＳＡパターンのデータに対して光学的な補正を施す。  
補正部１０は、必要に応じて、パターン抽出部９から入力された第２のカットマスクのデータに光学的な補正を施す。  
光学的な補正は、例えば、光近接効果補正や超高解像度技術処理などである。  
光学的な補正が施された第２のガイドパターンのデータおよび第２のＤＳＡパターンのデータは、欠陥検査部１１に入力される。光学的な補正が施された第２のカットマスクのデータも欠陥検査部１１に入力される。
【００４３】
欠陥検査部１１は、補正部１０から入力された第２のガイドパターンのデータおよび第２のＤＳＡパターンのデータに対して欠陥の検査を行う。  
欠陥検査部１０は、必要に応じて、補正部９から入力された第２のカットマスクのデータに対して欠陥の検査を行う。  
欠陥の検査は、例えば、ＬＣＣ処理などにより行うことができる。  
抽出された欠陥のデータ（例えば、欠陥の位置やサイズなどのデータ）は、欠陥修正部１２に入力される。  
欠陥が抽出されなかった第２のガイドパターンのデータ、第２のＤＳＡパターンのデータ、および第２のカットマスクのデータは、出力部１３に入力される。
【００４４】
欠陥修正部１２は、欠陥検査部１１から入力された欠陥のデータに基づいて、欠陥部分のデータ修正を行う。  
欠陥部分のデータ修正が行われた第２のガイドパターンのデータ、第２のＤＳＡパターンのデータ、および第２のカットマスクのデータは、出力部１３に入力される。  
出力部１３は、欠陥検査部１１または欠陥修正部１２から入力されたデータを表示したり、格納したり、外部の機器（例えば、データベース、露光装置などの製造装置など）に向けて出力したりする。  
本実施の形態に係るパターンデータの生成装置２０によれば、適切なパターンデータを生成することができる。
【００４５】
[第３の実施形態]  
次に、第３の実施形態に係るパターンデータの生成プログラムについて例示をする。  
本実施の形態に係るパターンデータの生成プログラムは、コンピュータに、前述したパターンデータの生成方法を実行させるものである。  
パターンデータの生成を実行させるために、パターンデータの生成プログラムが、例えば、コンピュータに設けられた格納部に格納される。パターンデータの生成プログラムは、例えば、記録媒体に格納された状態でコンピュータに供給され、読み出されることでコンピュータに設けられた格納部に格納される。なお、ＭＥＳ（Manufacturing Execution System）系ＬＡＮ（Local Area Network）などを介して、コンピュータに設けられた格納部に格納されるようにすることもできる。
【００４６】
コンピュータに設けられた格納部には、以下の手順（１）〜（１０）を実行するパターンデータの生成プログラムが格納される。  
（１）形成したいパターンのデータを抽出する手順。  
（２）抽出したパターンのデータを複数のパターンのデータに分割する手順。  
（３）抽出したパターンのデータを第１のガイドパターンのデータ、第１のＤＳＡパターンのデータ、および第１のカットマスクのデータに分解する手順。  
（４）第１のガイドパターンのデータと、第１のＤＳＡパターンのデータとの組み合わせに基づいて、第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータとの複数の組み合わせを生成する手順。  
また、必要に応じて、第２のカットマスクのデータを生成する手順。  
（５）第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータとの複数の組み合わせ毎にシミュレーションを行い、シミュレーションの結果を所定の評価関数を用いて評価する手順。  
また、必要に応じて、第２のカットマスクのデータに対するシミュレーションと、所定の評価関数を用いた評価を行う手順。  
（６）評価の結果に基づいて、第２のガイドパターンのデータと、第２のＤＳＡパターンのデータとの複数の組み合わせの中から、形成したいパターンを形成するのに適した１組または複数組の組み合わせを抽出する手順。  
また、必要に応じて、第２のカットマスクのデータを抽出する手順。  
（７）抽出された第２のガイドパターンのデータと第２のＤＳＡパターンのデータに対して、光学的な補正を施す手順。  
また、必要に応じて、第２のカットマスクのデータに対して、光学的な補正を施す手順。
（８）抽出された第２のガイドパターンのデータと第２のＤＳＡパターンのデータに対して欠陥検査を行う手順。  
また、必要に応じて、第２のカットマスクのデータに対して、欠陥検査を行う手順。  
（９）欠陥が抽出された場合には、欠陥部分のデータ修正を行う手順。  
（１０）欠陥が抽出されなかった、あるいは欠陥が修正された第２のガイドパターンのデータと第２のＤＳＡパターンデータを出力する手順。  
また、必要に応じて、欠陥が抽出されなかった、あるいは欠陥が修正された第２のカットマスクのデータを出力する手順。
【００４７】
なお、以上の手順の内容は、前述したものと同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。    
また、以上の手順は、記載された順序に従って時系列的に実行されてもよいし、並列的あるいは個別に実行されてもよい。  
本実施の形態に係るパターンデータの生成プログラムは、単一の演算手段により処理されるものであってもよいし、複数の演算手段によって分散処理されるものであってもよい。  本実施の形態に係るパターンデータの生成プログラムを実行することで、前述したパターンデータの生成方法が実行される。  
本実施の形態に係るパターンデータの生成プログラムによれば、適切なパターンデータを生成することができる。
【００４８】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１  入力部１、２  パターンデータ格納部、３  データ抽出部、４  パターン分割部、５  パターン分解部、６  評価パターン生成部、７  評価データ格納部、８  評価部、９  パターン抽出部、１０  補正部、１１  欠陥検査部、１２  欠陥修正部、１３  出力部１３、１００〜１０３  第２のガイドパターン、１００ａ〜１０３ａ  第２のＤＳＡパターン、１１０〜１１３  第２のガイドパターン、１２０〜１２２  欠陥、１２０ａ〜１２２ａ  許容欠陥
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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