(57)【要約】【課題】  気泡が途中の経路で消滅しにくく、気泡本来の熱輸送能力が発揮できるようにした気泡駆動型循環式ヒートパイプを提供する。【解決手段】  受熱部２と放熱部３とがチューブ４，５で連結された気泡駆動型循環式ヒートパイプ１であって、受熱部２は、外部発熱機構１１の熱により、内部に封入した作動液１０ｂが沸騰してできた気泡１０ａと作動液１０ｂとの混合液１０を放熱部３へ流出し、放熱部３は、外部冷却機構１８によって混合液１０が冷却された作動液１０ｂを受熱部２へ流出し、受熱部２と放熱部３は、少なくとも、２本のチューブ４，５により連結され、受熱部２と放熱部３との間の作動液の循環を気泡１０ａの浮力を使うことで推進させ、チューブ４，５の材料が金属よりも熱伝導率が小さい樹脂またはゴムであることで、気泡１０ａが受熱部２から放熱部３へ向かう経路途中で消滅することを抑制できる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受熱部と放熱部とがチューブで連結された気泡駆動型循環式ヒートパイプであって、
前記受熱部は、外部発熱機構の熱により、内部に封入した作動液が沸騰してできた気泡と前記作動液との混合液を前記放熱部へ流出し、
前記放熱部は、外部冷却機構によって前記混合液が冷却された作動液を前記受熱部へ流出し、
前記受熱部と前記放熱部は、少なくとも、第１および第２の２本のチューブにより環状に連結され、
前記受熱部と前記放熱部との間の前記作動液の循環を前記気泡の浮力を使うことで推進させ、
さらに、前記チューブの材料が樹脂またはゴムであることで、前記気泡が前記受熱部から前記放熱部へ向かう経路途中で消滅することを抑制できること、
を特徴する気泡駆動型循環式ヒートパイプ。
【請求項２】
前記チューブは、前記受熱部及び前記放熱部から脱着可能な可撓性のチューブからなり、
前記チューブの可撓性を利用して前記受熱部及び前記放熱部の重力方向の相対位置が変更可能である、
請求項１に記載の気泡駆動型循環式ヒートパイプ。
【請求項３】
前記チューブの前記受熱部及び前記放熱部に対する脱着により当該受熱部及び放熱部が分離可能になっている、
請求項１または２に記載の気泡駆動型循環式ヒートパイプ。
【請求項４】
前記受熱部は、少なくとも一対の第１及び第２開口を有する第１熱伝導性容器により構成され、
前記第１熱伝導性容器は、その内部に前記第１及び第２開口に連通する第１通路を有すると共に、前記第１通路内に気泡発生部を有する、
請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の気泡駆動型循環式ヒートパイプ。
【請求項５】
前記放熱部は、少なくとも一対の第３及び第４開口を有する第２熱伝導性容器により構成され、前記第２熱伝導性容器は、その内部に前記第３及び第４開口に連通する第２通路を有する、
請求項４に記載の気泡駆動型循環式ヒートパイプ。
【請求項６】
前記熱伝導性容器は、アルミ、銅、鉄、ステンレス等の、金属材料で構成されている、
請求項４または５に記載の気泡駆動型循環式ヒートパイプ。
【請求項７】
前記受熱部の前記第１及び第２開口及び前記放熱部の前記第３及び第４開口それぞれにチューブ継手が設けられ、
前記第１及び第２チューブは、前記各チューブ継手に脱着可能に接続されている、
請求項５に記載の気泡駆動型循環式ヒートパイプ。
【請求項８】
請求項１〜７のうちのいずれか一項に記載の前記気泡駆動型循環式ヒートパイプと、電子機器が設置される電子機器配置室とを有し、前記気泡駆動型循環式ヒートパイプの受熱部は、前記電子機器配置室内の電子機器の発熱部付近に設置され、
前記気泡駆動型循環式ヒートパイプの放熱部は、前記電子機器配置室外、または、前記電子機器配置室内の最端部に配置されている、
ことを特徴とする電子機器冷却システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、作動液の蒸発に伴い発生する気泡を、当該作動液の循環駆動力に利用する気泡駆動型循環式ヒートパイプ及びこれを用いた電子機器冷却システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１０を参照して、従来の気泡駆動型循環式ヒートパイプ１００は、その全体が、単一の環状パイプ１０１で構成されている。
【０００３】
環状パイプ１０１は、受熱管部１０２、液上昇管部１０３、放熱管部１０４、及び液下降管部１０５から環状に構成される。
【０００４】
受熱管部１０２は、重力方向最下部に、また、放熱管部１０４は、重力方向最上部に位置付けられる。
【０００５】
環状パイプ１０１の内部には、作動液１０６が減圧封入されている。作動液１０６は、環状パイプ１０１内を矢印方向に循環する。
【０００６】
かかる気泡駆動型循環式ヒートパイプ１００では、作動液１０６の前記の循環の過程で、当該作動液１０６の蒸発と凝縮の相変化を利用して、熱輸送する。
【０００７】
そして、熱輸送の効率化のため、受熱管部１０２の一部に気泡発生部１０７を設け、放熱管部１０４の一部に蒸気収縮部１０８を設けた構成となっている。
【０００８】
このような気泡駆動型循環式ヒートパイプ１００では、受熱管部１０２が、外部発熱機構１０９からの熱を受熱すると、受熱管部１０２内の作動液１０６は温度上昇する。作動液１０６の上昇温度がその沸点に到達すると、作動液１０６は、気化蒸発する。
【０００９】
これにより、外部発熱機構１０９は、その気化熱で冷却される。
【００１０】
一方、受熱管部１０２の受熱で蒸気が気泡１１０として気泡発生部１０７から作動液１０６中に放出される。
【００１１】
放出された気泡１１０は、作動液１０６よりも軽いため浮力により受熱管部１０２から液上昇管部１０３内を上昇する。
【００１２】
かかる気泡１１０の上昇は、作動液１０６に対して、放熱管部１０４方向へ上昇させる推進力として作用する。
【００１３】
そのため、作動液１０６は受熱管部１０２で加熱されて、液上昇管部１０３内を上昇するが、気泡１１０の上昇推進力により、その上昇速度が加速される。
【００１４】
これにより、作動液１０６が受熱した熱は放熱管部１０４へと、気泡１１０により、より高速で効率的に熱輸送されることになる。
【００１５】
そして、放熱管部１０４は、図外の外部冷却機構で冷却されているので、放熱管部１０４に流入した作動液１０６は、外部冷却機構により、沸点以下の温度に冷却されて凝縮し、これにより、前記輸送された熱は、前記凝縮に伴い外部に放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特許４７７１９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
かかる気泡駆動型循環式ヒートパイプ１００において、受熱管部１０２は、外部発熱機構１０９からの熱を効率よく、その内部の作動液１０６に伝える役割を持ち、また、放熱管部１０４は、逆に、受熱管部１０２から送られてきた気泡１１０を含む作動液１０６の熱を外部へ効率よく放出する役割を持つ。
【００１８】
そうした熱の効率的な受熱及び放熱の前記役割の観点から、環状パイプ１０１を構成する管部は、熱伝導率が高い金属管、例えば、熱伝導率が特に高い銅管が使われている。
【００１９】
また、金属管が使用されるのは、低温で作動液１０６を沸騰させるために、管内部を真空状態に保つ必要があることにもよる。
【００２０】
しかしながら、かかる気泡駆動型循環式ヒートパイプ１００は、環状パイプ１０１全体が金属管からできており、受熱管部１０２が受熱した熱は、液上昇管部１０３内から放熱管部１０４へ熱輸送される過程で、液上昇管部１０３の表面からその周囲環境へ放熱されて逃げる虞が高い。
【００２１】
例えば、液上昇管部１０３は、受熱管部１０２からの熱を放熱管部１０４へ運ぶ途中の経路に当たるので、気泡１１０を含む作動液１０６の温度は、液上昇管部１０３の周辺環境の温度よりも明らかに高温となっている。
【００２２】
そのような状態の中で、環状パイプ１０１に金属管を使うと、金属管の表面が熱くなり、金属管表面からの熱は周辺環境へ放出されてしまうこととなる。
【００２３】
そして、作動液１０６が、液上昇管部１０３から放熱管部１０４へと向かう途中で、このような周辺環境への放熱が発生してしまうと、放熱した部分の温度が低下してしまい、ややもすると、気泡１１０自体が消滅してしまい、作動液１０６を循環させる駆動力が低下してしまうことにつながる。
【００２４】
また、本来、放熱管部１０４において放熱しなければならない熱が、経路途中の液上昇管部１０３で、その周囲環境へ放熱されることで、その箇所での周辺温度が高くなるという懸念が発生する。
【００２５】
したがって、従来の気泡駆動型循環式ヒートパイプ１００にあっては、受熱管部１０２で発生させた気泡１１０の前記上昇推進力により作動液１０６の循環を加速させることで、大量の熱輸送を実現させようとするものであるのに、その気泡１１０が途中の経路で消滅してしまい、本来の熱輸送能力が発揮できない虞にもつながっていた。
【００２６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、気泡が途中の経路で消滅しにくく、気泡本来の熱輸送能力が発揮できる気泡駆動型循環式ヒートパイプを提供するものである。
【００２７】
本発明はまた、前記気泡駆動型循環式ヒートパイプを用いて電子機器が有するＣＰＵ等の外部発熱機構を効率的に冷却できる電子機器冷却システムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
（１）本発明に係る気泡駆動型循環式ヒートパイプは、受熱部と放熱部とがチューブで連結された気泡駆動型循環式ヒートパイプであって、受熱部は、外部発熱機構の熱により、内部に封入した作動液が沸騰してできた気泡と作動液との混合液を放熱部へ流出し、放熱部は、外部冷却機構によって前記混合液が冷却された作動液を受熱部へ流出し、受熱部と放熱部は、少なくとも、第１および第２の２本のチューブにより環状に連結され、受熱部と放熱部との間の作動液の循環を気泡の浮力を使うことで推進させ、さらに、チューブの材料が樹脂またはゴムであることで、気泡が受熱部から放熱部へ向かう経路途中で消滅することを抑制できるようにしたものである。
【００２９】
本発明によれば、受熱部と放熱部とが樹脂またはゴムで作製されたチューブで連結されているので、受熱部から放熱部への混合液の経路それ自体がチューブでその周囲環境とは断熱されることになる。
【００３０】
これにより、本発明では、チューブ内では、気泡と作動液との混合液の温度を一定に維持することが可能となり、受熱部から放熱部への混合液の経路途中で、混合液中の気泡が消滅することを有効に防止できる。
【００３１】
そして、気泡の消滅を防止できることで、気泡を作動液循環の駆動力としている本発明の気泡駆動型循環式ヒートパイプにおいては、受熱部から放熱部までの経路途中のチューブ内での作動液の上昇駆動力の減退を防止することができ、これにより本来の高い熱輸送能力を発揮できる。
【００３２】
本発明において、好ましい実施態様では、前記チューブは、前記受熱部及び前記放熱部から脱着可能な可撓性のチューブからなり、前記チューブの可撓性を利用して前記受熱部及び前記放熱部の重力方向の相対位置が変更可能であると共に、前記チューブの前記受熱部及び前記放熱部に対する脱着により当該受熱部及び放熱部が分離可能になっている。
【００３３】
この実施態様では、受熱部と放熱部は、可撓性がありかつ脱着可能なチューブで接続されているので、外部発熱機構への取付け、施工の自由度が高い。例えば、外部発熱機構の位置に対応して、受熱部を当該外部発熱機構に容易に接触させられるため、使い勝手性が良い。
【００３４】
また、この実施態様によれば、本発明の気泡駆動型循環式ヒートパイプの一部にでも故障や補修が必要な箇所があっても、ヒートパイプ全体を新しいものと交換する必要がなくなり、故障や補修の費用が低額で済む。
【００３５】
また、この実施態様によれば、さらに、軽量で可撓性のあるチューブを延長することで長距離及び大容量の熱輸送を行うことができるので、気泡駆動型循環式ヒートパイプ全体を小型軽量化でき、また、一部の設計、配置変更等に容易に対応できる。
【００３６】
また、この実施態様によれば、外部振動等があっても、チューブが可撓性を有するため、気泡駆動型循環式ヒートパイプ全体が一体に振動することを抑制でき、その分、振動音が小さくなって、静粛性が高くなる。
【００３７】
本発明において、より好ましい実施態様では、受熱部は、少なくとも一対の第１及び第２開口を有する第１熱伝導性容器により構成され、第１熱伝導性容器は、その内部に第１及び第２開口に連通する第１通路を有すると共に、第１通路内に気泡発生部を有する。
【００３８】
本発明において、より好ましい実施態様では、放熱部は、少なくとも一対の第３及び第４開口を有する第２熱伝導性容器により構成され、第２熱伝導性容器は、その内部に第３及び第４開口に連通する第２通路を有する。
【００３９】
熱伝導性容器は、アルミ、銅、鉄、ステンレス等の、金属材料で構成されていることが、熱伝導性を高めるうえで好ましいが、金属材料に限定されるものではなく、熱伝導性を有する材料であれば、樹脂等、他の材料でもよい。
【００４０】
本発明において、より好ましい実施態様では、受熱部の第１及び第２開口及び放熱部の第３及び第４開口それぞれにチューブ継手が設けられ、第１及び第２可撓性チューブは、各チューブ継手に脱着可能に接続されている。
【００４１】
（２）本発明に係る電子機器冷却システムは、前記（１）に記載の前記気泡駆動型循環式ヒートパイプと、電子機器が設置される電子機器配置室とを有し、前記気泡駆動型循環式ヒートパイプの受熱部は、前記電子機器配置室内の電子機器の発熱部付近に設置され、
前記気泡駆動型循環式ヒートパイプの放熱部は、前記電子機器配置室外、または、前記電子機器配置室内での最端部に配置されている、ことを特徴とするものである。
【００４２】
この電子機器冷却システムでは、気泡駆動型循環式ヒートパイプの受熱部が電子機器配置室内の電子機器の発熱部の発熱を受熱することで、当該発熱部を冷却すると共に、受熱した熱は、放熱部により電子機器配置室外に放熱または電子機器配置室内の最端部に配置した放熱部から外部に放熱でき、これにより、効果的に、電子機器の発熱部を冷却できるようになる。
【００４３】
例えば、サーバー室は、周知のごとく、複数の電子機器収納ラックが配置されるが、この電子機器収納ラックを電子機器配置室とする場合、気泡駆動型循環式ヒートパイプの放熱部は、電子機器収納ラック内の最端部に集合して配置し、各放熱部の放熱は、適宜のダクトを介して、サーバー室外に放熱してもよい。
【００４４】
なお、電子機器配置室は、その名称に限定されるものではなく、サーバー室や、サーバー室内に配置される電子機器収納ラックを含むことができる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明によれば、受熱部と放熱部とが金属よりも熱伝導率が十分に小さい樹脂またはゴムで作製されたチューブで環状に連結されていることで、受熱部と放熱部との間のチューブ内の作動液は、周囲環境に対してほぼ断熱されている。
【００４６】
これにより、本発明では、受熱部で受熱した作動液が内部で発生した気泡の浮力でチューブを介して放熱部へ上昇する過程で、作動液の温度が受熱部で受熱した熱により周囲環境よりも高温であっても、作動液の熱は当該周囲環境に放熱されずに済む。同時に、作動液の温度が前記高温状態に維持されることで、気泡もその消滅が防止される。
【００４７】
その結果、気泡の浮力により、チューブ内では作動液を受熱部から放熱部へ上昇する速度を加速させることができ、気泡による高い熱輸送能力を発揮できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態に係る気泡駆動型循環式ヒートパイプの全体構造の概念的な斜視図。
【図２】（ａ）は受熱部の上面図、（ｂ）は受熱部の奥面図、（ｃ）受熱部の左側面図、（ｄ）は受熱部の右側面図。
【図３】受熱部の拡大斜視図。
【図４】（ａ）は放熱部の正面図、（ｂ）は放熱部の上面図、（ｃ）は放熱部の左側面図。
【図５】図４の放熱部の斜視図。
【図６】(ａ)は放熱部の変形例を示すもので、図４(ａ)に対応する正面図、(ｂ)は放熱部の他の変形例を示すもので、図４(ａ)に対応する正面図。
【図７】（ａ）は可撓性チューブの側面図、（ｂ）は(ａ)のＡ−Ａ線断面図。
【図８】受熱部と放熱部との重力方向配置状態を示す図。
【図９】気泡駆動型循環式ヒートパイプを用いた電子機器冷却システムの概念図。
【図１０】従来の気泡駆動型循環式ヒートパイプの全体構造の概念的な斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
以下、本発明の実施形態に係る気泡駆動型循環式ヒートパイプを図面に基いて詳細に説明する。
【００５０】
図１に示すように、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１は、受熱部２と、受熱部２よりも相対的に重力方向上方に配置される放熱部３と、受熱部２及び放熱部３それぞれに脱着可能に連通接続される、可撓性を有する一対の第１及び第２チューブ４，５と、を備える。
【００５１】
受熱部２は、図２及び図３に示すように、第１及び第２チューブ４，５の各一端が連結される一対の第１及び第２開口６，７を備えた第１熱伝導性容器８を有する。
【００５２】
第１熱伝導性容器８は、その内部に、第１及び第２開口６，７に連通する第１通路９が形成されている。第１開口６は、第２開口７に対して、重力方向で上側となる。
【００５３】
第１通路９は、第１開口６側の断面円形の通路部分９ａ、第２開口７側の断面円形の通路部分９ｂ、及び両通路部分９ａ，９ｂを連通する断面円形の通路部分９ｃと、を含み、全体が平面（上面）視で片仮名の「コ」の字状に構成されている。
【００５４】
上記した第１開口６と第２開口７の配置により、通路部分９ｃは第１開口６側を上方にして傾斜されて通路部分９ａと９ｂとを連通した形となっている。
【００５５】
受熱部２はまた、第２開口７から通路部分９ｂの内部に流入した作動液１０ｂの一部を外部発熱機構１１からの熱で、気泡１０ａとして発生させる気泡発生部１３を有する。
【００５６】
気泡発生部１３は、通路部分９ａと９ｃとの合流部に形成されていて、上方へ広がる小さな空間を持っている。
【００５７】
気泡発生部１３で発生した気泡１０ａは、通路部分９ｃが上記の通り第１開口６側を上に傾斜している関係から、通路部分９ｂ方向（第２開口７方向）へは流れず、通路部分９ａへと流れて、作動液１０ｂと混合され、混合液１０として第１開口６から、第１熱伝導性容器８外に流出されるようになっている。
【００５８】
気泡発生部１３の形成位置は、上記では通路部分９ａと９ｃとの合流部としたが、これに限らず例えば通路部分９ｃの通路の内壁の一部から上方へ膨出した小さな空間であってもよい。要は、この気泡発生部１３を起点に発生した気泡１０ａが、第１通路９内で滞留せず、第１開口６へスムーズに流れる構造であればよい。
【００５９】
また通路部分９ｃが傾斜されていることで、気泡１０ａが流れる方向（しいては混合液１０や作動液１０ｂの流れる方向）を規定できることとなるが、この傾斜の度合いは特に限定されず、気泡１０ａが第１通路９内で滞留せず、第１開口６へスムーズに流れる傾斜度合いであればよい。また作動液１０ｂとしては、水やエチルアルコール、その他を用いることができる。
【００６０】
第１及び第２開口６，７には、図３に示すように、第１及び第２チューブ継手１２ａ，１２ｂが設けられている。第１及び第２チューブ継手１２ａ，１２ｂの構造の詳細は、図示していないが、作動液１０ｂを減圧状態で密閉封入できれば、一般構造のものでよい。好ましくは、第１及び第２チューブとの接続時のシール性に優れるものが良い。
【００６１】
図１に示す符号１１は、外部発熱機構１１の配置位置を示しており、図１で外部発熱機構１１は、特に図示していないが、受熱部２に直接的または間接的に接触ないしはその近傍で受熱可能な位置に配置されている。
【００６２】
外部発熱機構１１は、例えば、電子機器がコンピュータであれば、当該コンピュータの有するＣＰＵが該当する。ただし、図１には、外部発熱機構１１は具体的には図示せず、図１中では、点線Ａから左側領域の適宜箇所に配置されているものとして示している。勿論、外部発熱機構１１は、前記のＣＰＵに限定されるものでは何等なく、電子機器の種類に応じて、或いは、その他の理由により、適宜に決定できるものである。
【００６３】
第１熱伝導性容器８は、第１通路９内の作動液１０ｂへの熱伝導性を高めるうえで、アルミ、銅、鉄、ステンレス等の、熱伝導率が高い金属材料で構成されていることが好ましい。代表的に、金属材料を前記に例示したが、これ以外にも熱伝導率が高いものであれば、適宜に採用することができる。
【００６４】
放熱部３は、図４及び図５に示すように、一対の第３及び第４開口１４，１５を備えた第２熱伝導性容器１６からなる。第３開口１４には、受熱部２からの混合液１０が流入する。第４開口１５からは、作動液１０ｂが流出する。
【００６５】
第２熱伝導性容器１６には、第３及び第４開口１４，１５に連通する第２通路１７が形成されている。
【００６６】
第２通路１７は、第２熱伝導性容器１６内部において、複数、実施形態では２つの通路１７ａ，１７ｂに分岐している。
【００６７】
一方の通路１７ａは、第３開口１４に流入した混合液１０における気泡１０ａがほぼ消滅して、通路１７ａ内を矢印方向に移動し、第４開口１５から作動液１０ｂとなって流出するときの通過路となる。
【００６８】
他方の通路１７ｂは、作動液１０ｂを貯蔵する貯留タンクとしての機能を有する。この貯留タンクの機能は、作動液１０ｂを安定して受熱部２に供給できるように作動液１０ｂを貯蔵することであり、封入された作動液１０ｂが満タンに充填されていない場合、減圧タンクの効果を奏して加熱した際に気泡駆動型循環式ヒートパイプ１内の圧力が過剰に増大することを防止する作用を有する。こうした貯留タンクの機能のため、通路１７ｂとしては、図示の１つの通路に限定されず、複数の通路を含んでもよい。
【００６９】
また、放熱部３の構造は、上記に限定されるものではなく、例えば、図６の(ａ)や(ｂ)に示すものでもよい。図６(ａ)の放熱部３ａでは、第２熱伝導性容器１６内部において、第３及び第４開口１４，１５に連通する１つの通路１７ｃが形成され、混合液１０は第３開口１４から通路１７ｃ内に流入し、気泡１０ａがほぼ消滅して、通路１７ｃ内を図中の矢印方向に移動し、第４開口１５から作動液１０ｂとして流出する。
【００７０】
図６(ｂ)の放熱部３ｂでは、第２熱伝導性容器１６内部において、第３及び第４開口１４，１５に連通する大きい空間が通路１７ｄとして形成され、混合液１０は第３開口１４から通路１７ｄ内に流入し、気泡１０ａがほぼ消滅して、通路１７ｄ内を図中の矢印方向に移動し、第４開口１５から作動液１０ｂとして流出する。この場合、通路１７ｄは、大きい空間となっているので、作動液１０ｂを効率的に貯留する貯留タンクの機能を奏することができる。
【００７１】
第２熱伝導性容器１６は、第１熱伝導性容器８と同様にして、熱伝導性を高めるうえで、アルミ、銅、鉄、ステンレス等の、金属材料で構成されていることが好ましいが、これに限定されず、熱伝導性を有する材料であればよい。
【００７２】
放熱部３は、第３開口１４から内部に流入した気泡１０ａと作動液１０ｂとの混合液１０を外部冷却機構１８により冷やし、冷却による凝縮で気泡１０ａをほぼ消滅させて第４開口１５から作動液１０ｂを流出させるようになっている。
【００７３】
第３及び第４開口１４，１５には、第３及び第４チューブ継手１９ａ，１９ｂが設けられている。
【００７４】
上記した第１及び第２チューブ継手１２ａ，１２ｂや、第３及び第４チューブ継手１９ａ，１９ｂの構造の詳細は、図３及び図５には図示していないが、前記したように、気泡１０ａ、作動液１０ａ、混合液１０を減圧状態で密閉封入できれば、一般構造のものでよい。
【００７５】
図１において、符号１８は、外部冷却機構の配置位置を示しており、図１では、外部冷却機構１８は、特に図示していないが、放熱部３に直接的または間接的に接触ないしはその近傍に配置されている。外部冷却機構１８は、例えば、ファン等で構成されている。
【００７６】
ただし、図１には、外部冷却機構１８は具体的には図示していないので、図中の点線Ｂにおいて図中の右側領域の適宜箇所に配置されているものとして示している。
【００７７】
第１及び第２チューブ４，５は、受熱部２及び放熱部３を環状に連通接続すると共に、受熱部２及び放熱部３に対して脱着可能となっている。
【００７８】
第１チューブ４は、その両端が、受熱部２の第１チューブ継手１２ａと、放熱部３の第３チューブ継手１９ａとに、脱着可能で、第１通路９に連通連結されている。
【００７９】
第２チューブ５は、その両端が、受熱部２の第２チューブ継手１２ｂと、放熱部３の第４チューブ継手１９ｂとに、脱着可能で、第２通路１７に連通連結されている。
【００８０】
前記脱着の構造は前記したように、特に図示していないが、その構造の一例を挙げれば、例えば、各チューブ継手１２ａ，１２ｂ；１９ａ，１９ｂのチューブ差込口に第１チューブ４及び第２チューブ５の両端を差し込み可能とし、差し込むとチューブ差込口から取り外し方向に所定以上の取り外し方向の外力を加えないと、取り外しができないが、前記所定以上の取り外し方向の外力を加えると、取り外しが可能となっている。
【００８１】
かかる構造は、チューブ差込口の内周面に環状の凸部を複数に設けた構造等があり、チューブ４，５の両端をかかる構造のチューブ差込口に差し込むと、チューブ４，５の両端がチューブ差込口の内周面の凸部に係止し、それにより、チューブ４，５がチューブ差込口から抜け落ちるのを防止するといった構造である。
【００８２】
勿論、各チューブ継手１２ａ，１２ｂ；１９ａ，１９ｂのチューブ差込口に第１チューブ４及び第２チューブ５の両端を差し込むのではなく、各チューブ継手１２ａ，１２ｂ；１９ａ，１９ｂの外周面にチューブ４，５の両端が外嵌できる構造としてもよい。
【００８３】
これら第１及び第２チューブ４，５は、図７(ａ)(ｂ)に示すように、その断面が、外力が加わらない状態では、円形を維持している。尚、第１及び第２チューブ４，５それぞれの径は、同等でも同等でなくても良く、例えば第２チューブ５の径が第１チューブ４の径よりも大きい関係にあってもよい。
【００８４】
受熱部２は、放熱部３に対して、重力方向下方に位置付けられるが、図８に示すように、第１及び第２チューブ４，５は、受熱部２と放熱部３との間で、重力方向で角度θが、例えば７度以上で、受熱部２よりも放熱部３が重力方向で上側に配置すればよい。
【００８５】
勿論、角度θは、気泡１０ａの上昇ないし下降作用を含む実験等により、適宜に決めることができ、前記角度θ＝７度に限定される趣旨ではない。
【００８６】
第１及び第２チューブ４，５は、可撓性を有し、かつ、断熱性を有する、以下に例示する樹脂やゴムなどの材料であれば、特に限定されない。
【００８７】
熱伝導率とは、熱伝導度ともいい、熱伝導において、熱流束密度（単位時間に単位面積を通過する熱エネルギー）を温度勾配で割った物理量、または、定常状態の条件下で単位温度勾配（温度差）に起因する単位面積の表面に対して垂直な方向の単位厚さを透過する熱の量のことである。
【００８８】
樹脂としては、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ヘキサフルオロプロピレン・エチレン共重合体（ＥＦＥＰ）、ポリビニリデンフルオロライド（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメリレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメリレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリキシリレンアジパミド（ナイロンＸＤ６）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）、ポリウンデカンメチレンテレフタルアミド（ナイロン１１Ｔ）、ポリデカメチレンデカンアミド（ナイロン１０１０）、ポリデカメチレンドデカンアミド（ナイロン１０１２）アミド系エラストマー（ＴＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）ポリカーボネート（ＰＣ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、架橋ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ブテンジオール・ビニルアルコール共重合体（ＢＶＯＨ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリブテン（ＰＢ）、ウレタン系エラストマ（ＴＰＵ）、エステル系エラストマ（ＴＰＣ）、オレフィン系エラストマ（ＴＰＯ）、スチレン系エラストマ（ＴＰＳ）、変性ポリフェニレンエーテル(変性ＰＰＥ)、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンコポリマ（ＣＯＣ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリグリコール酸（ＰＧＡ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルホン  （ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、フェノール樹脂（ＰＦ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等がある。
【００８９】
ゴムとしては、天然ゴム（ＮＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ポリウレタンゴム（Ｕ）、シリコーンゴム(ＶＭＱ、ＦＶＭＱ)、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＥＣＯ）、フッ素系ゴム（ＦＫＭ、ＦＥＰＭ，ＦＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、水素化ニトリルゴム（Ｈ−ＮＢＲ）、塩素化ポリエチレン（ＣＰＥ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）等がある。
【００９０】
これら樹脂やゴムの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）に関して、金属、例えば、銅では、４００Ｗ／ｍ・Ｋであり、アルミでは、２４０Ｗ／ｍ・Ｋであるのに対して、上記樹脂や、ゴムは、０．１〜０．４Ｗ／ｍ・Ｋであり、したがって、これら樹脂やゴムからなる第１及び第２チューブ４，５の熱伝導率は、金属管の熱伝導率よりも数千分の１以下に小さく、ほぼ断熱材としての機能を有し、第１チューブ４は、その内部の作動液１０ｂが受熱した熱で周囲環境の温度より高温であっても、作動液１０ｂが受熱した熱は、第１チューブ４を介して周囲環境に放熱されることがない。
【００９１】
また、第１及び第２チューブ４，５は、受熱部２と放熱部３との間で、チューブ形状は、直線形状として配置することが、混合液１０の上昇や作動液１０ｂの下降を円滑にするうえで好ましい。
【００９２】
しかし、第１及び第２チューブ４，５は、その形状は直線形態に限定されるものではなく、気泡１０ａが第１チューブ４内で滞留しない限りは、途中で屈曲したり、螺旋状になっていたりしてもよい。これらは第１及び第２チューブ４，５が可撓性を有するので、任意に可能である。
【００９３】
以上の構成において、実施形態の気泡駆動型循環式ヒートパイプ１においては、受熱部２の第１熱伝導性容器８が、外部発熱機構１１との接触あるいはその近傍で温度上昇すると、第１通路９内の作動液１０ｂに熱が伝わり、これにより、第１通路９内の作動液１０ｂが温度上昇する。
【００９４】
作動液１０ｂの温度が、その沸点以上に到達すると、作動液１０ｂは気化する。このとき、作動液１０ｂは、その一部が、気泡発生部１３の気泡生成作用で気泡状態に気化する。
【００９５】
外部発熱機構１１は、特に限定されないが、例えば、電子機器のＣＰＵであれば、ＣＰＵは、作動液１０ｂが受熱部２で蒸発気化するときの気化熱により、冷却される。
【００９６】
そして、受熱部２により気泡１０ａを含む混合液１０は、第１通路９内から第１開口６に連結されている第１チューブ４へと流出すると共に、第１チューブ４内部を上昇して移動し、放熱部３の第３開口１４を介して当該放熱部３の第２通路１７に流入する。
【００９７】
尚、気泡発生部１３は、受熱部２の第１通路９内に上向きに設けた小さな空間であり、キャビティと称することも、くぼみとも称することができる。このキャビティが核沸騰における気泡核となるため、減圧時に受熱部２を加熱した際に、キャビティを配置していない構造よりも気泡１０ａが発生しやすくなる。
【００９８】
また、キャビティがあればすべて気泡１０ａを発生する訳ではなく、気泡１０ａを発生するキャビティは活性なキャビティといわれる。
【００９９】
また、作動液１０ｂ中に気泡１０ａが発生するためには、第１に気泡１０ａの圧力がその周囲の液体の圧力より大きいこと、つまり気泡１０ａの半径が小さいほどその圧力差が大きい。第２に、作動液１０ｂの温度も気泡１０ａの温度も共に飽和温度（沸点）より高くなければならない。
【０１００】
飽和温度より何度高いかを表す数値として、過熱度が使用されるが、過熱度とキャビティの出口半径（キヤビティの大きさ）とが、反比例の関係にあるため、キャビティの出口半径を大きくすれば、過熱度が小さくても気泡１０ａが発生することになる。
【０１０１】
放熱部３の第２通路１７に流入した混合液１０は、放熱部３の第２熱伝導性容器１６がその外部にある外部冷却機構１８により冷却されると、第２通路１７内で、作動液１０ｂが凝縮する。
【０１０２】
外部冷却機構１８は、例えば、送風ファンとすると、放熱部３の第２通路１７内の混合液１０は、送風ファンからの冷却風で冷却されて凝縮し、気泡１０ａがほぼ消滅し、作動液１０ｂが、第２通路１７内から、第２チューブ５へと流出する。
【０１０３】
第２チューブ５に流出してきた作動液１０ｂは、当該第２チューブ５内を下降するが、作動液１０ｂは、凝縮により、体積減少して圧力低下しているので、これを推進力として作動液１０ｂは第２チューブ５内を下降して、再び、受熱部２の第１通路９内に流入し、前記したごとく、当該第１通路９内で加熱されて、気泡１０ａを発生する。
【０１０４】
このようにして、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１内では、混合液１０と作動液１０ｂが循環し、受熱部２の第１熱伝導性容器８に接触する外部発熱機構１１を冷却することができる。
【０１０５】
以上により、実施形態の気泡駆動型循環式ヒートパイプ１によれば、受熱部２の第１通路９、第１チューブ４、放熱部３の第２通路１７、第２チューブ５、及び受熱部２の第１通路９を、図１中に、矢印で示すように、混合液１０及び作動液１０ｂが循環する環状通路を構成する。環状通路は、内部に混合液１０や作動液１０ｂが真空の減圧下で封入されている。
【０１０６】
以上の構成において、受熱部２の第１熱伝導性容器８が外部発熱機構１１と接触等すると、第１通路９内の作動液１０ｂに外部発熱機構１１の熱が伝導され、これにより、第１通路９内の作動液１０ｂが温度上昇する。
【０１０７】
作動液１０ｂの温度が、前記温度上昇で、その沸点に到達すると、作動液１０ｂは沸騰気化する。このとき、作動液１０ｂの一部は気泡発生部１３内で気泡状態に沸騰気化する。
【０１０８】
なお、外部発熱機構１１は、特に限定されないが、例えば、電子機器のＣＰＵであれば、ＣＰＵは、作動液１０ｂが受熱部２で作動液１０ｂが蒸発気化するときの気化熱により、冷却される。
【０１０９】
そして、受熱部２により混合液１０は、第１通路９内から第１開口６に連結されている第１チューブ４へと流出すると共に、第１チューブ４内部を上昇して移動し、放熱部３の第３開口１４を介して当該放熱部３の第２通路１７に流入する。
【０１１０】
放熱部３の第２通路１７に流入した混合液１０は、放熱部３の第２熱伝導性容器１６がその外部にある外部冷却機構１８により冷却されると、第２通路１７内の混合液１０は冷却されることで、凝縮すると共に混合液１０中の気泡１０ａは消滅し、作動液１０ｂのみとなる。
【０１１１】
外部冷却機構１８は、例えば、送風ファンとすると、放熱部３の第２通路１７内の混合液１０は、送風ファンからの冷却風で冷却されて凝縮すると共に混合液１０中の気泡１０ａは消滅し、作動液１０ｂのみとなり、当該第２通路１７内から、第２チューブ５へ流出する。
【０１１２】
第２チューブ５に流出してきた作動液１０ｂは、当該第２チューブ５内を下降するが、作動液１０ｂは、凝縮により、体積減少して圧力低下しているので、これを推進力として作動液１０ｂは第２チューブ５内を下降して、再び、受熱部２の第１通路９内に流入し、前記したごとく、当該第１通路９内で加熱される。
【０１１３】
このようにして、混合液１０及び作動液１０ｂは、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１内を循環して、受熱部２の第１熱伝導性容器８に接触している外部発熱機構１１を冷却することができる。
【０１１４】
以上の構成を備えた気泡駆動型循環式ヒートパイプ１によれば、受熱部２と放熱部３とが、金属よりも熱伝導率が数千分の１以下に小さい樹脂またはゴムで作製された第１及び第２チューブ４，５で連結されているので、受熱部２から放熱部３への混合液１０の経路である第１チューブ４、及び、放熱部３から受熱部２への作動液１０ｂの経路である第２チューブ５は、周囲環境からは、実質、断熱されていることになる。
【０１１５】
したがって、受熱部２で高温となった作動液１０ｂが第１チューブ４内を気泡１０ａの上昇推進力で上昇する際、作動液１０ｂが受熱した熱は、第１チューブ４から周囲環境に放熱されずに済む。
【０１１６】
これにより、第１チューブ４内での作動液１０ｂの温度は実質ほぼ低下しないので、作動液１０ｂ中の気泡１０ａは、第１チューブ４内でほぼ消滅しなくなり、第１チューブ４内における気泡１０ａの作動液１０ｂに対する上昇推進力は維持される。その結果、作動液１０ｂは、気泡１０ａにより、その上昇が加速されて、放熱部３に流入するので、全体の熱輸送能力を高く維持される。
【０１１７】
なお、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１は、第１及び第２チューブ４，５の可撓性を利用して受熱部２と放熱部３との重力方向における相対位置を変更することが可能であると共に、第１及び第２チューブ４，５を受熱部２及び放熱部３から脱着して、受熱部２と放熱部３とが分離可能としている。
【０１１８】
そのため、外部発熱機構１１や外部冷却機構１８に対しての受熱部２や放熱部３の取付けや、施工の自由度が高い。
【０１１９】
また、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１によれば、その一部に、故障や補修が必要な箇所があっても、第１及び第２チューブ４，５を受熱部２及び放熱部３から脱着して、受熱部２と放熱部３とが分離できるので、故障や補修の箇所に対応する部分のみを交換すればよく、故障や補修の費用が低額で済む。
【０１２０】
また、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１によれば、長距離及び大容量の熱輸送を行う際には、第１及び第２チューブ４，５を延長すればよいので、全体の小型軽量化が容易に達成できる。
【０１２１】
また、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１によれば、外部振動等があっても、第１及び第２チューブ４，５が可撓性であるため、全体が一体で振動しなくなり、静粛性が高い。
【０１２２】
また、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１は、以下に述べる効果を奏することができる。また、そのような効果を奏するようにその構成を適宜に変更ないし追加してもよい。
【０１２３】
すなわち、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１においては、受熱部２から放熱部３へは作動液１０ｂが気泡１０ａの浮力により上昇できるので、作動液１０ｂの量を増大してドライアウトを引き起こす虞をなくすことができる。
【０１２４】
また、作動液１０ｂが下降する側の第２チューブ５の径を作動液１０ｂが上昇する側の第１チューブ４のそれよりも大きくすることにより、放熱部３から受熱部２への作動液１０ｂの下降が容易となり、作動液１０ｂに対する加熱温度が不要に制限されない機能性に優れたものとなる。
【０１２５】
さらに、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１は、構造が簡単であり、作動液１０ｂの循環の方向性を決めたり、作動液１０ｂを起動したりするための外部からの補助操作も必要としない。さらに、液の逆止弁や気液分離膜なども必要としないことから製造が容易となる。
【０１２６】
なお、気泡１０ａの内、ある程度の割合は下降側の第２チューブ５中にも流れることも起り得るが、気泡１０ａは受熱部２で収縮微小化されるため、循環速度に大きな影響を及ぼすことはない。
【０１２７】
なお、気泡発生部１３に界面活性剤を添加して気泡１０ａの発生を促進してもよく、これにより、作動液上昇側の第１チューブ４中の気泡数密度を高めることも可能となるため、作動液１０ｂの流量を増加するために作動液上昇側の第１チューブ４の管径を数センチメートル以上にまで拡大しても、気泡ポンプの効果が容易に失われることはない。
【０１２８】
さらに、気泡発生部１３の内部に沸騰石を付設してもよく、これにより突沸を抑制し、装置始動時における蒸気発生が抵抗なく起こり、特に装置サイズを小さくした場合にあっては、瞬時に気泡ポンプ作用が起って熱移動を極めて有効に開始させることができる。なお、沸騰石の代用物としては、極細毛管を丸めて成る塊状物等を使用してもよい。
【０１２９】
また、第１チューブ４のチューブ径を第２チューブ５のそれよりも小さくすると、受熱部２を加熱した際における第１チューブ４における気泡ポンプ作用が強くなるとともに、放熱部３から第２チューブ５への流入抵抗が低減して、作動液１０ｂの上部停留を回避することができる。
【０１３０】
さらに、作動液１０ｂには、水よりも沸点の低いエチルアルコールを使用すると、気泡１０ａの発生温度を低下させて低温度域かつ低温度差の加熱における熱輸送量を向上することができる。
【０１３１】
なお、本発明は、上述に限定されるものではなく、「特許請求の範囲」の記載内において種々の変更が可能であり、例えば、作動液１０ｂには、水やエチルアルコールだけでなく、使用に適した液体であれば低融点金属等、何れを採用してもよく、受熱部２が放熱部３よりも重力方向で下方に配置されていれば、様々な形態で作製することができる。
【０１３２】
また、第１チューブ、第２チューブと第１から第４チューブ継手の連結は、着脱不能で固定された状態でも良い。
【０１３３】
また、第１チューブ、第２チューブが樹脂の場合、熱処理によりフォーミング加工を行ったものを使用しても良い。
【０１３４】
また、作動液１０ｂに添加する界面活性剤には、脂肪酸塩だけでなく、陰イオン系、陽イオン系、非イオン系、及び両性イオン系の界面活性剤の中から適宜選択して使用することができ、更に、放熱部３の冷却機構としては、吸熱機構やファン等の放熱促進機構を採用することができる。
【０１３５】
そしてまた、第１チューブ４内に有効に気泡１０ａが連続して供給されれば気泡発生部の数や形態、設置位置を変更してもよく、また、作動液１０ｂの流速を制御する目的および流れを外部から感知する目的で第１チューブ４に、流れにつれて動く小球などを封入してもよく、何れも本発明の技術的範囲に属する。
【０１３６】
次に、図９を参照して、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１を用いた電子機器冷却システムを説明すると、この電子機器冷却システムは、気泡駆動型循環式ヒートパイプ１と、電子機器配置室２０とを具備する。
【０１３７】
気泡駆動型循環式ヒートパイプ１の受熱部２は、電子機器配置室２０内に配置されている電子機器２１の発熱部、例えば、ＣＰＵに接触配置される。気泡駆動型循環式ヒートパイプ１の放熱部３は、電子機器配置室２０外に配置される。
【０１３８】
このシステムでは、各気泡駆動型循環式ヒートパイプ１の受熱部２が電子機器配置室２０内の各電子機器２１それぞれのＣＰＵからの発熱を受熱することで、当該ＣＰＵを冷却すると共に、受熱した熱は、電子機器配置室２０外に配置した放熱部３から放熱できる。これにより、前記受熱した熱は電子機器配置室２０外に放熱されて、電子機器配置室２０内にその放熱された熱が籠らずに済み、効果的に、電子機器２１のＣＰＵを冷却することができる。
【０１３９】
なお、電子機器配置室２０は、特に限定されないが、例えば複数の電子機器収納ラックが配置されたサーバー室において、電子機器収納ラックとすることができる。各電子機器収納ラックには、一般に、複数台の電子機器が設置される。かかるサーバー室では、各電子機器収納ラックに収納されている電子機器の制御を行ううえで、全体の空調管理が極めて重要となる。
【０１４０】
また、各気泡駆動型循環式ヒートパイプ１それぞれの放熱部３は、電子機器収納ラック外に配置してもよいが、電子機器収納ラック外ではなく、電子機器収納ラック内の最端部に集合配置してもよい。
【０１４１】
そして、前記集合配置された各気泡駆動型循環式ヒートパイプ１の放熱部３の放熱を、一括して、適宜のダクトを介して、電子機器収納ラック内からサーバー室外に直接放熱させ、サーバー室内には、直接、放熱しないようにすると、サーバー室の温度管理が容易となる。
【産業上の利用可能性】
【０１４２】
本発明の気泡駆動型循環式ヒートパイプは、効率性の高い熱輸送を実現するだけでなく、機能性の向上及び生産面での実用性をも考慮して為された用途幅が広い極めて有用な技術であることから、市場における需要は大きく、本発明の産業上の利用価値は非常に高い。
【符号の説明】
【０１４３】
１  気泡駆動型循環式ヒートパイプ
２  受熱部
３，３ａ，３ｂ  放熱部
４  第１チューブ
５  第２チューブ
６  第１開口
７  第２開口
８  第１熱伝導性容器
９  第１通路
１０  混合液
１０ａ  気泡
１０ｂ  作動液
１１  外部発熱機構
１２ａ  第１チューブ継手
１２ｂ  第２チューブ継手
１３  気泡発生部
１４  第３開口
１５  第４開口
１６  第２熱伝導性容器
１７  第２通路
１８  外部冷却機構
１９ａ  第３チューブ継手
１９ｂ  第４チューブ継手
２０  電子機器配置室
２１  電子機器
【図１】
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【図２】
2015137804.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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