(57)【要約】      （修正有）【課題】バッファーコート層として用いられる感光性樹脂組成物と同等の感光特性(感度及び解像度)を有し、半硬化膜がドライエッチング、Ｏ2アッシング時にダメージが小さく、複数の半導体チップを積層して半導体装置を作製する際に連続圧着が可能であり、チップ積層時に優れた濡れ広がり性を持つバッファーコート特性を有する感光性接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）光により酸を生成する化合物と、（Ｃ）（Ａ）成分と架橋する基を３つ以上含有する熱架橋剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構造単位を有するアクリル樹脂と、を含有する感光性接着剤組成物。2015206013.tif 000013【選択図】図１
2015206013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）フェノール樹脂と、
（Ｂ）光により酸を生成する化合物と、
（Ｃ）（Ａ）成分と架橋する基を３つ以上有する熱架橋剤と、
（Ｄ）下記一般式（１）で表される構造単位を有するアクリル樹脂と、
を含有する感光性接着剤組成物。
【化１】
2015206013.tif 000012
[一般式（１）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は炭素数２〜２０のヒドロキシアルキル基を示す。]
【請求項２】
（Ｂ）成分がｏ−キノンジアジド化合物を含む、請求項１に記載の感光性接着剤組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分がフェノール性水酸基を有する化合物、ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物又はエポキシ基を有する化合物を含む、請求項１又は２に記載の感光性接着剤組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性接着剤組成物を半導体ウエハの回路面に塗布及び乾燥して感光性接着剤組成物膜を形成する工程と、
前記感光性接着剤組成物膜の所定部分へ露光を行う工程と、
前記露光後の前記感光性接着剤組成物膜を現像して前記所定部分を除去することによってパターンを形成する工程と、
前記パターンを形成した半導体ウエハを加熱して残存溶媒を除去する工程と、
エッチングにより前記所定部分の絶縁膜を除去した後、アッシング処理を行う工程と、
ウエハ薄化及びチップ個片化する工程と、
チップを積層する工程と、
前記感光性接着剤組成物膜の加熱硬化を行う工程と、を備える半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体装置の製造方法により得られる半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスを積層する際の接着層等に用いられる感光性接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、複数の半導体チップが積層された多層構造を有する半導体装置が注目を集めているが、半導体チップを多層化するほど半導体装置の厚みが増すため、半導体装置の厚みを薄型化する要求がますます強くなっている。
前記要求に対して、半導体チップ自体の厚みを薄くすることで半導体装置の厚みを薄くしているが、チップ自体の厚みを薄くすることは限界に近づきつつある。
【０００３】
そこで、半導体チップを積層する際に半導体チップを接着するために用いられるダイアタッチフィルム分の厚みを無くし半導体装置の厚みを薄くするために、半導体チップの表面に形成されるバッファーコート層へ接着機能を持たせて、ダイアタッチフィルムレスとする製造方法が提案されている（例えば特許文献１及び２参照）。前記特許文献に記載の手法では、半導体チップの熱による特性低下を避けるため、感光性接着剤組成物は１７０〜１８０℃程度の低温硬化特性が要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１６２６７６号公報
【特許文献２】特許第５０７７０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
感光性接着剤組成物をバッファーコート兼接着層として用いる場合、感光特性、圧着性、接着性及び信頼性を兼ね備えている必要がある。また、接着プロセス時には、感光性接着剤組成物膜がある程度の濡れ広がり性を有する必要があるため、接着プロセスまでの間は膜が半硬化状態であり、接着プロセス後に硬化状態にする必要がある。従って、感光性接着剤組成物はパターン開口後の未硬化の状態でドライエッチングに対する耐性を有することが求められる。
さらに、感光性接着剤組成物の硬化温度は半導体チップの熱による特性低下を避けるため、１７０〜１８０℃であることから、低温硬化特性も要求される。
本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、バッファーコート層として用いられる感光性樹脂組成物と同等の感光特性(感度及び解像度)を有し、半硬化膜がドライエッチング、Ｏ2アッシング時にダメージが小さく、複数の半導体チップを積層して半導体装置を作製する際に連続圧着が可能であり、チップ積層時に優れた濡れ広がり性を持つバッファーコート特性を有する感光性接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため本発明者らは、感光特性、ドライエッチング耐性、熱圧着性及び接着性を兼ね備える感光性接着剤組成物に関して鋭意検討を行った。その結果、感光性接着剤組成物中の成分の相溶性を向上させることで、感光特性、ドライエッチング耐性、熱圧着性及び接着性を兼ね備える感光性接着剤組成物を見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
本発明に係る感光性接着剤組成物は、（Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）光により酸を生成する化合物と、（Ｃ）（Ａ）成分と架橋する基を３つ以上有する熱架橋剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構造単位を有するアクリル樹脂とを含有する感光性接着剤組成物に関する。
【０００８】
【化１】
2015206013.tif 000003
[一般式（１）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は炭素数２〜２０のヒドロキシアルキル基を示す。]
【０００９】
パターン硬化膜を形成する際の感度が向上することから、前記（Ｂ）成分がｏ−キノンジアジド化合物を含むことが好ましい。また、より吸湿率を低減できる観点から、前記（Ｃ）成分がフェノール性水酸基を有する化合物、ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物又はエポキシ基を有する化合物であることが好ましい。
【００１０】
本発明は、前記感光性接着剤組成物を半導体ウエハの回路面に塗布及び乾燥して感光性接着剤組成物膜を形成する工程と、前記感光性接着剤組成物膜の所定部分へ露光を行う工程と、前記露光後の前記感光性接着剤組成物膜を現像して前記所定部分を除去することによってパターンを形成する工程と、前記パターンを形成した半導体ウエハを加熱して残存溶媒を除去する工程と、エッチングにより前記所定部分の絶縁膜を除去した後、アッシング処理を行う工程と、ウエハ薄化及びチップ個片化する工程と、チップを積層する工程と、前記感光性接着剤組成物膜の加熱硬化を行う工程と、を備える半導体装置の製造方法に関する。
かかる製造方法によれば、複数の半導体チップの連続装着が可能であり、厚みの薄い半導体装置を効率的に製造することができる。
また、本発明は、前記の半導体装置の製造方法により得られる半導体装置に関する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、感光特性、ドライエッチング耐性、熱圧着性及び接着性を兼ね備える感光性接着剤組成物、それを用いて得られる半導体装置の製造方法、該製造方法により得られる半導体装置を提供することができる。また、本発明のバッファーコート特性を有する感光性接着剤組成物は低温での硬化が可能であるため、半導体装置への熱によるダメージを防止することができ、薄型で信頼性の高い半導体装置を歩留りよく提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の感光性接着剤組成物を用いて作製した半導体装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」又はそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」又は「メタクリル」を意味する。また、以下に記載する例示化合物は特に断りがない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１４】
［感光性接着剤組成物］
本実施形態に係る感光性接着剤組成物は、（Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）光により酸を生成する化合物と、（Ｃ）（Ａ）成分と架橋する基を３つ以上有する熱架橋剤と、（Ｄ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するアクリル樹脂とを含有する感光性接着剤組成物である。
【００１５】
＜（Ａ）成分：フェノール樹脂＞
フェノール樹脂は、フェノール又はその誘導体とアルデヒド類との重縮合生成物である。フェノール樹脂の具体例としては、フェノール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレゾール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂、キシリレノール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂、レゾルシノール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂及びフェノール−ナフトール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂等が挙げられる。
【００１６】
フェノール樹脂を得るために用いられるフェノール誘導体としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ブチルフェノール、ｍ−ブチルフェノール、ｐ−ブチルフェノール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、２，３，５−トリメチルフェノール、３，４，５−トリメチルフェノール等のアルキルフェノール；
メトキシフェノール、２−メトキシ−４−メチルフェノール等のアルコキシフェノール；ビニルフェノール、アリルフェノール等のアルケニルフェノール；ベンジルフェノール等のアラルキルフェノール；メトキシカルボニルフェノール等のアルコキシカルボニルフェノール；ベンゾイルオキシフェノール等のアリールカルボニルフェノール；クロロフェノール等のハロゲン化フェノール；カテコール、レゾルシノール、ピロガロール等のポリヒドロキシベンゼン；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール；α−又はβ−ナフトール等のナフトール誘導体；ｐ−ヒドロキシフェニル−２−エタノール、ｐ−ヒドロキシフェニル−３−プロパノール、ｐ−ヒドロキシフェニル−４−ブタノール等のヒドロキシアルキルフェノール；ヒドロキシエチルクレゾール等のヒドロキシアルキルクレゾール；ビスフェノールのモノエチレンオキサイド付加物；ビスフェノールのモノプロピレンオキサイド付加物等のアルコール性水酸基含有フェノール誘導体；ｐ−ヒドロキシフェニル酢酸、ｐ−ヒドロキシフェニルプロピオン酸、ｐ−ヒドロキシフェニルブタン酸、ｐ−ヒドロキシ桂皮酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシフェニル安息香酸、ヒドロキシフェノキシ安息香酸、ジフェノール等のカルボキシル基含有フェノール誘導体などが挙げられる。また、ビスヒドロキシメチル−ｐ−クレゾール等の前記フェノール誘導体のメチロール化物をフェノール誘導体として用いてもよい。
【００１７】
さらにフェノール樹脂は、上述のフェノール又はフェノール誘導体をｍ−キシレンのようなフェノール以外の化合物とともにアルデヒド類と縮重合して得られる生成物であってもよい。この場合、縮重合に用いられるフェノール誘導体に対するフェノール以外の化合物のモル比は、０．５未満であると好ましい。上述のフェノール誘導体及びフェノール化合物以外の化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００１８】
フェノール樹脂を得るために用いられるアルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、フルフラール、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、メトキシベンズアルデヒド、ヒドロキシフェニルアセトアルデヒド、メトキシフェニルアセトアルデヒド、クロトンアルデヒド、クロロアセトアルデヒド、クロロフェニルアセトアルデヒド、グリセルアルデヒド、グリオキシル酸、グリオキシル酸メチル、グリオキシル酸フェニル、グリオキシル酸ヒドロキシフェニル、ホルミル酢酸、ホルミル酢酸メチル、２−ホルミルプロピオン酸、２−ホルミルプロピオン酸メチル等が挙げられる。また、パラホルムアルデヒド、トリオキサン等のホルムアルデヒドの前駆体、アセトン、ピルビン酸、レプリン酸、４−アセチルブチル酸、アセトンジカルボン酸、３，３´−４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸等のケトン類を反応に用いてもよい。
【００１９】
（Ａ）成分の重量平均分子量は、アルカリ水溶液に対する溶解性、感光特性及びパターン硬化膜の機械特性のバランスを考慮すると、５００〜１５０，０００であることが好ましく、５００〜１００，０００であることがより好ましく、１０００〜５０，０００であることがさらに好ましい。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線より換算して得られる値である。
【００２０】
本発明における（Ａ）成分は、不飽和炭化水素基を有しないフェノール樹脂（Ａ１）と不飽和炭化水素基を有する変性フェノール樹脂（Ａ２）の双方を含んでもよい。（Ａ２）成分は、フェノール性水酸基と多塩基酸無水物との反応によって変性されているものでもよい。（Ａ２）成分を含有することで硬化膜の密着性及び耐熱衝撃性を向上させることができる。
【００２１】
（Ａ２）成分は、一般に、フェノール又はその誘導体と不飽和炭化水素基を有する化合物（好ましくは炭素数が４〜１００のもの）（以下場合により単に「不飽和炭化水素基含有化合物」という。）との反応生成物（以下「不飽和炭化水素基変性フェノール誘導体」という。）と、アルデヒド類との縮重合生成物、又は、フェノール樹脂と不飽和炭化水素基含有化合物との反応生成物である。（Ａ２）成分を得るために用いられるフェノール誘導体としては、フェノール樹脂を得るために用いられるフェノール誘導体及びアルデヒド類と同様のものを用いることができる。
【００２２】
不飽和炭化水素基含有化合物の不飽和炭化水素基は、パターン硬化膜の密着性及び耐熱衝撃性の観点から、２つ以上の不飽和結合を含むことが好ましく、感光性接着剤組成物の保存安定性の観点から、不飽和結合数は３０以下であることが好ましい。また、感光性接着剤組成物とした時の相溶性及び硬化膜の可とう性の観点からは、不飽和炭化水素基含有化合物は炭素数８〜８０のものが好ましく、炭素数１０〜６０のものがより好ましい。
【００２３】
不飽和炭化水素基含有化合物としては、炭素数４〜１００の不飽和炭化水素、カルボキシル基を有するポリブタジエン、エポキシ化ポリブタジエン、リノリルアルコール、オレイルアルコール、不飽和脂肪酸、又は不飽和脂肪酸エステルである。好適な不飽和脂肪酸としては、クロトン酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、エライジン酸、バクセン酸、ガドレイン酸、エルカ酸、ネルボン酸、リノール酸、α−リノレン酸、エレオステアリン酸、ステアリドン酸、アラキドン酸、エイコサペンタエン酸、イワシ酸、又はドコサヘキサエン酸が挙げられる。これらの中でもフェノール樹脂との相溶性及び機械特性の理由から、不飽和脂肪酸エステルである植物油が特に好ましい。
【００２４】
植物油は、一般にグリセリンと不飽和脂肪酸とのエステルであり、ヨウ素価が１００以下の不乾性油、１００を超えて１３０未満の半乾性油又は１３０以上の乾性油に分けられる。不乾性油としては、オリーブ油、あさがお種子油、カシュウ実油、さざんか油、つばき油、ひまし油、落花生油等が挙げられる。半乾性油としては、コーン油、綿実油、ごま油等が挙げられる。乾性油としては、桐油、亜麻仁油、大豆油、胡桃油、サフラワー油、ひまわり油、荏の油、芥子油等が挙げられる。また、これらの植物油を加工して得られる加工植物油を用いてもよい。
【００２５】
これらの植物油の中では、パターン硬化膜の密着性、機械特性及び耐熱衝撃性が向上する観点から乾性油を用いることが好ましい。また、乾性油の中でも、本発明による効果をより有効かつ確実に発揮できることから、桐油、亜麻仁油、大豆油、胡桃油及びサフラワー油がより好ましく、桐油及び亜麻仁油がさらに好ましい。
【００２６】
（Ａ２）成分中に存在するフェノール性水酸基に、さらに多塩基酸無水物を反応させることにより酸変性したフェノール樹脂を（Ａ２）成分として用いることもできる。多塩基酸無水物で酸変性することにより、カルボキシ基が導入され、（Ａ２）成分のアルカリ水溶液（現像液）に対する溶解性がより一層向上する。
【００２７】
前記（Ａ２）成分は、例えば国際公開公報第２０１０／０２６９８８号に記載の公知の方法で調製することができる。
【００２８】
多塩基酸無水物でさらに変性したフェノール樹脂の酸価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、４０〜１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、酸価が前記範囲にある場合と比較して、アルカリ現像に長時間を要する傾向にあり、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、酸価が前記範囲にある場合と比較して、未露光部の耐現像液性が低下する傾向にある。
【００２９】
（Ａ２）成分の分子量は、アルカリ水溶液に対する溶解性、感光特性と硬化膜物性とのバランスを考慮すると、重量平均分子量で１，０００〜５００，０００が好ましく、２，０００〜２００，０００がより好ましく、２，０００〜１００，０００であることがさらに好ましい。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線より換算して得た値である。
【００３０】
感光性接着剤組成物は、パターン樹脂膜を形成する際の感度と解像性、及び硬化後のパターン形状、開口寸法の変化、パターン硬化膜の密着性、機械特性及び耐熱衝撃性の点から、（Ａ）成分として、不飽和炭化水素基を有する変性フェノール樹脂（Ａ２）を混合して用いる場合、（Ａ）成分中に、不飽和炭化水素基を有しないフェノール樹脂（Ａ１）と、不飽和炭化水素基を有する変性フェノール樹脂（Ａ２）の質量比が両者の合計量を１００として前者：後者で５：９５〜９５：５で含まれることが好ましく、１０：９０〜９０：１０含まれることがより好ましく、１５：８５〜８５：１５含まれることが最も好ましい。
【００３１】
＜（Ｂ）成分：光により酸を生成する化合物＞
本実施形態の感光性接着剤組成物は、（Ｂ）光により酸を生成する化合物を含有する。（Ｂ）成分は、感光性接着剤組成物中で感光剤として用いられる。このような（Ｂ）成分は、光照射を受けて酸を生成させ、光照射した部分のアルカリ水溶液への可溶性を増大させる機能を有する。
【００３２】
（Ｂ）成分としては、一般に光酸発生剤と称される化合物を用いることができる。（Ｂ）成分の具体例としては、ｏ−キノンジアジド化合物、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩が挙げられる。（Ｂ）成分は、これらの化合物のうちの１種のみからなるものであってもよく、また、２種以上を含んで構成されるものであってもよい。これらの中でも、感度が高いことから、ｏ−キノンジアジド化合物が好ましい。
【００３３】
ｏ−キノンジアジド化合物としては、例えば、ｏ−キノンジアジドスルホニルクロリドと、ヒドロキシ化合物及び／又はアミノ化合物等とを脱塩酸剤の存在下で縮合反応させることで得られるものを用いることができる。
【００３４】
反応に用いられるｏ−キノンジアジドスルホニルクロリドとしては、ベンゾキノン−１，２−ジアジド−４−スルホニルクロリド、ナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スルホニルクロリド、ナフトキノン−１，２−ジアジド−６−スルホニルクロリド等が挙げられる。
【００３５】
反応に用いられるヒドロキシ化合物としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ピロガロール、ビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−［４−｛１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル｝フェニル］エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４´−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２´，４，４´−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，２´，３´−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，３´，４´，５´−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）プロパン、４ｂ，５，９ｂ，１０−テトラヒドロ−１，３，６，８−テトラヒドロキシ−５，１０−ジメチルインデノ［２，１−ａ］インデン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等が挙げられる。
【００３６】
反応に用いられるアミノ化合物としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノジフェニルスルフィド、ｏ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、３，３´−ジアミノ−４，４´−ジヒドロキシビフェニル、４，４´−ジアミノ−３，３´−ジヒドロキシビフェニル、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。
【００３７】
これらの中でも吸収波長範囲と反応性の点から、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−［４−｛１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル｝フェニル］エタンと１−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニルクロリドとを縮合反応して得られた化合物、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン又はトリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンと１−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニルクロリドとを縮合反応して得られた化合物を用いることが好ましい。
【００３８】
反応に用いられる脱塩酸剤としては、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化カリウム、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ピリジンが等挙げられる。また、反応溶媒としては、ジオキサン、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジエチルエーテル、Ｎ−メチルピロリドン等が用いられる。
【００３９】
ｏ−キノンジアジドスルホニルクロリドと、ヒドロキシ化合物及び／又はアミノ化合物とは、ｏ−キノンジアジドスルホニルクロリド１モルに対して、ヒドロキシ基とアミノ基とのモル数の合計が０．５〜１になるように配合されることが好ましい。脱塩酸剤とｏ−キノンジアジドスルホニルクロリドの好ましい配合割合は、０．９５／１モル当量〜１／０．９５モル当量の範囲である。なお、上述の縮合反応の好ましい反応温度は０〜４０℃、好ましい反応時間は１〜１０時間である。
【００４０】
感光性接着剤組成物における（Ｂ）成分の含有量は、露光部と未露光部の溶解速度差が大きくなり、感度がより良好となる点から、（Ａ）成分１００質量部に対して３〜１００質量部が好ましく、５〜５０質量部がより好ましく、５〜３０質量部がさらに好ましく、１０〜３０質量部とすることが特に好ましく、１５〜２５質量部が極めて好ましい。
【００４１】
＜（Ｃ）成分）：（Ａ）成分と架橋する基を３つ以上有する熱架橋剤＞
本実施形態の感光性接着剤組成物は、（Ａ）成分と架橋する基を３つ以上有する熱架橋剤（Ｃ）を含有する。これにより、膜の脆さや膜の溶融を防ぐことができる。（Ｃ）熱架橋剤は、フェノール性水酸基を有する化合物、ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物又はエポキシ基を有する化合物が好ましい。
【００４２】
なお、ここでいう「フェノール性水酸基を有する化合物」には、（Ａ）成分は包含されない。熱架橋剤としてのフェノール性水酸基を有する化合物は、熱架橋剤としてだけでなく、アルカリ水溶液で現像する際の露光部の溶解速度を増加させ、感度を向上させることができる。このようなフェノール性水酸基を有する化合物の分子量は２０００以下が好ましい。アルカリ水溶液に対する溶解性、及び感光特性と機械特性とのバランスを考慮して、数平均分子量で９４〜２０００が好ましく、１０８〜２０００がより好ましく、１０８〜１５００がさらに好ましい。なお、「フェノール性水酸基を有する化合物」の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した値である。
【００４３】
フェノール性水酸基を有する化合物としては、従来公知のものを用いることができるが、下記一般式（２）で表される化合物が、露光部の溶解促進効果と樹脂膜の硬化時の溶融を防止する効果のバランスに優れ好ましい。
【００４４】
【化２】
2015206013.tif 000004
（一般式（２）中、Ｘは単結合又は２価の有機基を示し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６はそれぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を示し、ｓ及びｔはそれぞれ独立に１〜３の整数を示し、ｕ及びｖはそれぞれ独立に０〜４の整数を示す。）
【００４５】
一般式（２）において、Ｘが単結合である化合物としては、ビフェノール（ジヒドロキシビフェニル）誘導体等を挙げることができる。また、Ｘで示される２価の有機基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数が１〜１０のアルキレン基；エチリデン基等の炭素数が２〜１０のアルキリデン基、フェニレン基等の炭素数が６〜３０のアリーレン基、これら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基、スルホニル基、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、アミド結合等が挙げられる。
【００４６】
ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物としては、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）メラミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）グリコールウリル、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）ベンゾグアナミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）尿素等の活性メチロール基の全部又は一部をアルキルエーテル化した含窒素化合物が挙げられる。ここで、アルキルエーテルのアルキル基としてはメチル基、エチル基、ブチル基、又はこれらを混合したものを挙げられ、一部自己縮合してなるオリゴマー成分を含有していてもよい。具体的には、ヘキサキス（メトキシメチル）メラミン、ヘキサキス（ブトキシメチル）メラミン、テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（メトキシメチル）尿素が挙げられる。
【００４７】
エポキシ基を有する化合物としては、従来公知のものを用いることができる。具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ポリアルキレングリコール系エポキシ架橋剤、ポリアルキレン系エポキシ架橋剤等を挙げることができる。
【００４８】
（Ｃ）成分として、上述した化合物以外に、ビス［３，４−ビス（ヒドロキシメチル）フェニル］エーテルや１，３，５−トリス（１−ヒドロキシ−１−メチルエチル）ベンゼン等のヒドロキシメチル基を有する芳香族化合物、ビス（４−マレイミドフェニル）メタンや２，２−ビス［４−（４´−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等のマレイミド基を有する化合物、ノルボルネン骨格を有する化合物、多官能アクリレート化合物、オキセタニル基を有する化合物、ビニル基を有する化合物、ブロック化イソシアナート化合物などを用いることができる。
【００４９】
また、（Ｃ）成分は熱圧着性の観点から、２官能の架橋剤と併用することが好ましい。その種類は、上述したフェノール性水酸基を有する化合物、ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物及びエポキシ基を有する化合物から選ばれるものが好ましく、ポリアルキレングリコール系エポキシ架橋剤、ポリアルキレン系エポキシ架橋剤等の柔軟な骨格を有する熱架橋剤を用いることがより好ましい。２官能架橋剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５〜５０質量部が好ましく、１０〜４５質量部がより好ましく、１５〜４０質量部がさらに好ましい。
【００５０】
また、バッファーコート特性を有する感光性接着剤組成物を用いる工程として、パターン形成を行った後に熱圧着工程を経る。この際に、反応温度の異なる少なくとも２種類の（Ｃ）熱架橋剤を併用することが好ましい。これら２種類の熱架橋剤は、８０〜１５０℃の圧着温度よりも低温で反応が進行する熱架橋剤と、１５０〜２３０℃で反応が進行する２種類の熱架橋剤を併用することが好ましい。
【００５１】
前記の架橋剤を併用することにより、パターン形成後に一度半硬化を行い、圧着までの工程でのパターン変形を防ぎ、且つ圧着に十分な柔軟性を保持することができる。さらに圧着後に硬化を進めることで被着体との接着強度を強化することができる。（Ｃ）成分としては、ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物と、エポキシ基を有する化合物とを併用することが望ましい。
【００５２】
このような（Ｃ）成分の含有量は、アルカリ現像性、吸湿リフロー後の吸湿率及び接着強度という観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して１２〜５０質量部が好ましく、１５〜４０質量部がより好ましく、２０〜３０質量部がさらに好ましい。
【００５３】
＜（Ｄ）：下記一般式（１）で表される構造単位を有するアクリル樹脂＞
本実施形態の感光性接着剤組成物は、下記一般式（１）で表される構造単位を有するアクリル樹脂（Ｄ）を含有する。これにより、感光性接着剤組成物中の成分の相溶性が向上し感光特性、ドライプロセス耐性、熱圧着性が向上する。
【００５４】
【化３】
2015206013.tif 000005
[一般式（１）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は炭素数２〜２０のヒドロキシアルキル基を示す。]
【００５５】
一般式（１）で表されるモノマ体としては、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシペンチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘプチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシノニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシウンデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシドデシル（（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリルという場合もある。）、（メタ）アクリル酸ヒドロキシトリデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシテトラデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘプタデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクタデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシノナデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエイコシル等が挙げられる。この他にも、Ｒ１がメチル基やエチル基等の分岐を含んでも良い。
【００５６】
これらの中でも、（Ａ）成分との相溶性、破断伸びをより向上する観点から、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシペンチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘプチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシノニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシウンデシル又は（メタ）アクリル酸ヒドロキシドデシルを用いることが好ましい。
【００５７】
（Ｄ）成分は、一般式（１）で表される構造単位のみからなるアクリル樹脂であってもよく、一般式（１）で表される構造単位以外の構造単位を有するアクリル樹脂であってもよい。一般式（１）で表される構造単位以外の構造単位を有するアクリル樹脂である場合、アクリル樹脂中の一般式（１）で表される構造単位の割合は、（Ｄ）成分の総量に対して、０．１〜３０モル％であることが好ましく、０．３〜２５モル％であることがより好ましく、０．５〜２０モル％であることがさらに好ましい。前記一般式（１）で表される構造単位の組成比が０．１〜３０モル％であることにより、（Ａ）成分との相溶性及びパターン硬化膜の熱衝撃性をより向上することができる。
【００５８】
（Ｄ）成分の構成成分としては他に、アルカリ現像性や硬化膜物性の観点から、下記一般式（３）で表される構造単位及び下記一般式（４）で表される構造単位を含有するアクリル樹脂であることが好ましい。感光性接着剤組成物が当該アクリル樹脂を含有することにより、良好な感光特性を維持しつつ、耐熱衝撃性を向上することができる。
【００５９】
【化４】
2015206013.tif 000006
【００６０】
【化５】
2015206013.tif 000007
［一般式（３）及び（４）中、Ｒ７又はＲ９は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ８は炭素数４〜２０のアルキル基を表す。］
【００６１】
前記一般式（３）中、感度、解像度及び耐熱衝撃を向上できる観点から、Ｒ８が炭素数４〜１６のアルキル基が好ましく、炭素数４のアルキル基がより好ましい。一般式（３）で表される構造単位を与える重合性単量体としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
【００６２】
また、一般式（４）で表される構造単位を与える重合性単量体としては、（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００６３】
（Ｄ）成分であるアクリル樹脂において、前記一般式（３）で表される構造単位の組成比は、（Ｄ）成分の総量に対して、５０〜９５モル％であることが好ましく、６０〜９０モル％であることがより好ましく、７０〜８５モル％であることがさらに好ましい。前記一般式（３）で表される構造単位の組成比が５０〜９５モル％であることにより、感光性接着剤組成物の硬化膜の耐熱衝撃性をより向上することができる。
【００６４】
また、（Ｄ）成分であるアクリル樹脂において、前記一般式（４）で表される構造単位の組成比は、（Ｄ）成分の総量に対して、５〜３５モル％であることが好ましく、１０〜３０モル％であることがより好ましく、１５〜２５モル％であることがさらに好ましい。前記一般式（４）で表される構造単位の組成比が５〜３５モル％であることにより、（Ａ）成分との相溶性及び感光性接着剤組成物の現像性をより向上することができる。
【００６５】
また、（Ａ）成分との相溶性、レジストパターンの基板への密着性、機械特性及び耐熱衝撃性をより向上できる観点から、（Ｄ）成分は、下記一般式（５）で表される構造単位を有するアクリル樹脂を含有することがより好ましい。（Ｄ）成分が当該アクリル樹脂であることにより、（Ｄ）成分と（Ａ）フェノール樹脂との相互作用が良好になり、相溶性がより向上する。
【００６６】
【化６】
2015206013.tif 000008
［一般式（５）中、Ｒ１０は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１１は１級、２級又は３級アミノ基を有する１価の有機基を表す。］
【００６７】
一般式（５）で表される構造単位を与える重合性単量体としては、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−エチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、アミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−エチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、アミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、アミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、ピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１−メチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、（ピペリジン−４−イル）メチル（メタ）アクリレート、２−（ピペリジン−４−イル）エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも特に、レジストパターンの基板への密着性、機械特性及び耐熱衝撃性をより向上できる観点から、一般式（５）中、Ｒ１１が下記一般式（６）で表される１価の有機基であることが特に好ましい。
【００６８】
【化７】
2015206013.tif 000009
［一般式（６）中、Ｘは炭素数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ１２〜Ｒ１６はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を表し、ｎは０〜１０の整数である］
【００６９】
一般式（５）中、Ｒ１１が前記一般式（６）で表される１価の有機基で表される構造単位を与える重合性単量体としては、ピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１−メチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル（メタ）アクリレート、（ピペリジン−４−イル）メチル（メタ）アクリレート、２−（ピペリジン−４−イル）エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中で、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イルメタクリレートはＦＡ−７１１ＭＭとして、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イルメタクリレートはＦＡ−７１２ＨＭとして（いずれも日立化成株式会社製）として、それぞれ商業的に入手可能である。
【００７０】
（Ｄ）成分が前記一般式（５）で表される構造単位を有するアクリル樹脂である場合において、前記一般式（５）で表される構造単位の含有割合は、（Ｄ）成分に含まれるアクリル樹脂の構造単位の総量に対して、０．３〜１０モル％であることが好ましく、０．４〜６モル％であることがより好ましく、０．５〜５モル％であることが特に好ましい。
【００７１】
また、（Ｄ）成分を構成するアクリル樹脂の合成に用いられる重合性単量体は、一般式（１）、（３）、（４）、（５）で表される各構造単位を与える重合性単量体以外の重合性単量体をさらに含んでいてもよい。
そのような重合性単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸４−メチルベンジルエステル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルエステル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピルエステル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルエステル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルエステル、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテルなどのビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピルなどのマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸等が挙げられる。
【００７２】
（Ｄ）成分の重量平均分子量は、２,０００〜１００,０００であることが好ましく、３,０００〜６０,０００であることがより好ましく、５,０００〜５０,０００であることがさらに好ましく、１０,０００〜４０,０００であることが特に好ましい。重量平均分子量が２,０００未満では硬化膜の耐熱衝撃性が低下する傾向があり、１００,０００を超えると（Ａ）成分との相溶性及び現像性が低下する傾向がある。
（Ｄ）成分の配合量は、密着性、機械特性及び耐熱衝撃性、及び感光特性の観点から、（Ａ）成分の総量１００質量部に対して１〜６０質量部が好ましく、３〜５０質量部がより好ましく、５〜４０質量部が特に好ましい。
【００７３】
＜その他の成分＞
本発明の感光性接着剤組成物は必要に応じ、シラン化合物、溶剤、エラストマー、溶解促進剤、溶解阻害剤、界面活性剤又はレベリング剤等のその他の成分を含有することができる。
【００７４】
＜（Ｅ）：シラン化合物＞
本発明の感光性接着剤組成物は、基板との密着性を向上させる観点から、（Ｅ）成分として、シラン化合物を含んでいてもよい。そのようなシラン化合物としては、例えば、ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、ｎ−プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、ｎ−ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、ｎ−プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、ｎ−ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルメチルフェニルシラノール、エチルｎ−プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、ｎ−ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、ｎ−プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、ｎ−ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、１，４−ビス（トリヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（メチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（エチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（プロピルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ブチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジメチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジエチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジプロピルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジブチルヒドロキシシリル）ベンゼン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランが挙げられる。このうち、（Ａ）成分や（Ｃ）成分と反応し、接着性や硬化物の破断伸びが向上する点で、ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランが好ましい。
【００７５】
（Ｅ）成分を用いる場合の含有量は配線への接着性と感光性接着剤組成物の保存安定性の観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｅ）成分と（Ｅ）成分以外のシラン化合物の総量が０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましく、１〜５質量部がさらに好ましい。
【００７６】
＜その他の成分（Ｆ）：溶剤＞
本発明の感光性接着剤組成物は、基板上への塗布性、及び均一な厚さの樹脂膜を形成できるという観点から、（Ｆ）溶剤を含有していてもよい。溶剤の具体例としては、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸ベンジル、ｎ−ブチルアセテート、エトキシエチルプロピオナート、３−メチルメトキシプロピオナート、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリルアミド、テトラメチレンスルホン、ジエチルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。（Ｆ）成分を含有させる場合の含有量は、特に限定されないが、感光性接着剤組成物中の溶剤の割合が２０〜９０質量％となるように調整されることが好ましい。
【００７７】
＜半導体装置の製造方法＞
次に、上述した感光性接着剤組成物を用いて半導体装置を製造する方法について説明する。本実施形態に係る製造方法は、主に以下の工程から構成される。
工程１：半導体ウエハの回路面に感光性接着剤組成物を塗布及び乾燥して感光性接着剤組成物膜を形成する。
工程２：塗布された感光性接着剤組成物膜へ露光を行う。
工程３：露光後の感光性接着剤組成物膜を現像して前記感光性接着剤層の露光部を溶解、除去することによってパターンを形成する。
工程４：前記パターンを形成した半導体ウエハを加熱して残存溶媒を除去する。
工程５：エッチングにより前記所定部分の感光性接着剤組成物膜の開口部の絶縁膜を除去した後、アッシング処理を行う。
工程６：ウエハの薄化及びチップの個片化を行う。
工程７：チップを積層する。
工程８：前記感光性接着剤組成物膜の加熱硬化を行う。
以下、各工程について説明する。
【００７８】
＜工程１：塗布及び乾燥＞
半導体ウエハの回路面に感光性接着剤組成物を塗布する。塗布は、印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、ジェットディスペンス法、インクジェット法等から選ばれる。これらの中でも、薄膜化及び膜厚均一性の観点から、スピンコート法が好ましい。スピンコート法による塗布は、ウエハのうねり及びエッジ部の盛り上がりを防止するために、５００〜５０００ｍｉｎ−１の回転数で行うことが好ましく、６００〜４０００ｍｉｎ−１がより好ましい。現像液に対する露光部の溶解速度、未露光部の残膜率及び感度の観点から、乾燥は８０〜１５０℃が好ましく、１００〜１３０℃がより好ましい。
【００７９】
半導体ウエハに感光性接着剤組成物を例えばスピンコート法によって塗布する際、半導体ウエハのエッジ部分に不要な感光性接着剤組成物が付着する場合がある。このような不要な接着剤をスピンコート後に溶剤などで洗浄して除去することができる。洗浄方法は特に限定されないが、半導体ウエハをスピンさせながら、不要な接着剤が付着した部分にノズルから溶剤を吐出させる方法が好ましい。洗浄に使用する溶剤は接着剤を溶解させるものであればよく、メチルエチルケトン、アセトン、イソプロピルアルコール、メタノール等の低沸点溶剤や、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）等の高沸点溶剤などが用いられる。
【００８０】
半導体ウエハに感光性接着剤組成物を塗布した後、ホットプレートやオーブンなどを用いて乾燥させることで、感光性接着剤組成物膜が形成される。
【００８１】
＜工程２：露光＞
塗布された感光性接着剤組成物膜へ露光装置によって活性光線（典型的には紫外線）を照射して、感光性接着剤組成物膜を露光する。露光は、感光性接着剤組成物膜をパターン化する目的で行われる。本実施形態では、半導体ウエハを複数の半導体チップに個片化する際のダイシングライン部分、及びワイヤボンディング用のボンディングパッド部分の感光性接着剤組成物膜が現像で除去されるように、所定のパターンを有するマスクを介して露光を行う。露光は、真空下、窒素下、空気下などの雰囲気下で行うことができる。露光量は、５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。
【００８２】
感光性接着剤組成物膜の膜厚は、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく１５μｍ以下がさらに好ましい。
【００８３】
＜工程３：パターン形成＞
露光後の感光性接着剤組成物膜を現像し、上述したダイシングライン部分、及び、電気的接続を行う部分（ボンディングパッド部分）の感光性接着剤組成物膜を除去することで、個片化された感光性接着剤組成物膜（接着剤パターン）を形成する。現像は、アルカリ現像液又は有機溶剤を用いて行う。アルカリ現像液としては、アルカリ金属の炭酸塩、アルカリ金属の水酸化物、テトラアンモニウムヒドロキシド（テトラメチルアンモニウムハイドライド）等のアルカリ水溶液が挙げられる。有機溶剤としては、ＤＭＦ、ＮＭＰ等が挙げられる。このように、予めダイシングライン部分、及び、ボンディングパッド部分の感光性接着剤組成物膜を除去しておくことで、ダイシング時の切りくずの発生を抑制したり、ワイヤボンディング時の接続不良を抑制する効果が得られる。
【００８４】
＜工程４：ハーフキュア＞
感光性接着剤組成物膜を形成した基板を加熱して残存する溶媒を除去し、架橋剤の反応を一部進行させる。このときの加熱温度は通常７０〜２００℃が好ましく、７５〜１９０℃がより好ましい。加熱時間は１〜６０分間が好ましく、５〜５０分間がより好ましい。この加熱によって残存する溶媒を除くことで、後述する圧着、硬化の際のガス発生を抑制し、良好な圧着性を有することができる。また、この加熱によって架橋剤の反応を一部進行させることで、工程５のエッチング、アッシングの際の感光性接着剤組成物膜のダメージを抑制することができる。
【００８５】
＜工程５：エッチング及びアッシング処理＞
前記感光性接着剤組成物膜のパターンをマスクとして用いてエッチングを行う。エッチングする絶縁膜としては、ＳｉＯ２やＳｉＮが挙げられる。これにより、従来用いられていた接着剤層の上部にレジストを用いてパターンを形成した後、レジストをマスクとしてエッチングを行い、レジストを剥離する工程を簡略化することができる。エッチングには酸素、四フッ化炭素等のガスを用いるドライエッチング手段を用いることができる。
アッシング処理は酸素ガスを可視光線、マイクロ波等の非電離放射線でプラズマ化し、感光性接着剤組成物膜のパターン樹脂膜を酸素プラズマ中に置くと、プラズマ中の酸素ラジカルと結合し、二酸化炭素と水になり、表面が清掃される。
【００８６】
＜工程６：ウエハ薄化及びチップ個片化＞
前記感光性接着剤組成物膜を有する基板を個片化する場合、基板をハーフカットした後、所望の基板厚みまで研磨（バックグラインド）する「先ダイシング法」、又は先に基板を所望の厚さまで研磨（バックグラインド）した後、ダイシングを行う方法がある。ダイシングを行う場合、前記感光性接着剤組成物膜を表面としてダイシングを行うため、ダイシング工程中は冷却水にさらされる。このため、感光性接着剤組成物膜は吸水率が低い材料であることが好ましい。このダイシング工程中に感光性接着剤組成物膜が吸水すると、後述する圧着工程、硬化工程にて脱ガス発生要因となる。
【００８７】
＜工程７：チップを積層する工程（圧着）＞
前記パターン形成された感光性接着剤組成物膜を有する基板の感光性接着剤組成物膜面に被着体を圧着する。圧着工程における処理温度は１００〜２００℃が好ましい。圧力は０．０１〜５ＭＰａが好ましく、処理時間は０．５〜１２０秒間が好ましい。
【００８８】
露光及び現像後の感光性接着剤組成物膜表面の圧着処理温度１００〜２００℃におけるタック強度（表面タック力）は、１００ｇｆ以下であることが好ましい。これにより、ピックアップ時にコレットに感光性接着剤組成物膜が付着することを十分に抑制することができ、複数の半導体チップを積層して半導体装置を作製する際に、連続圧着が可能となる。このタック強度は、前記の効果がより十分に得られることから、１００ｇｆ以下であることがより好ましく、８０ｇｆ以下であることがさらに好ましい。また、複数の半導体チップを積層しやすくなることからタック強度は５ｇｆ以上であることが好ましい。
【００８９】
感光性接着剤組成物膜表面のタック強度は以下のように測定される。まず、シリコンウエハ上にスピンコータを用いて感光性接着剤組成物膜を膜厚１０μｍとなるように形成する。その後、ホットプレートを用いて１５０℃、１０分間加熱を行った後、所定の温度（例えば１２０℃）における感光性接着剤組成物膜表面のタック強度をプローブタッキング試験機（株式会社レスカ社製）を用いて指定の条件（プローブ直径：５．１ｍｍ、引き剥がし速度：５ｍｍ／ｓ、接触荷重：０．２ＭＰａ、接触時間：１ｓ）で測定する。
【００９０】
感光性接着剤組成物膜表面の１２０〜１８０℃におけるタック強度（表面タック力）は、８０ｇｆ以下であることが好ましく、５０ｇｆ以下であることがより好ましい。このタック強度が８０ｇｆを超えて高いと、熱圧着時にコレット付着が発生する場合がある。
【００９１】
＜工程８：加熱硬化＞
感光性接着剤組成物膜へ被着体を圧着した後、１５０〜２００℃で１〜９時間加熱処理を行う。
【００９２】
図１に本発明の感光性接着剤組成物を用いて形成した半導体装置１２０の一例を示した。
図１に示した半導体装置１２０は、半導体装置用の支持部材（半導体素子搭載用支持部材）１３に個片化した半導体チップ２を、接着部材３０を介して積層し、この半導体チップ２にさらに半導体チップ２を本発明の感光性接着剤組成物膜５を介して積層することを繰り返し、複数の半導体チップが積層された多層構造とし、感光性接着剤組成物膜５の硬化を行う。そして、半導体チップ２の開口部５１に露出したボンディングパッド１７と半導体装置用の支持部材（半導体素子搭載用支持部材）１３の外部接続端子１６とをワイヤ１４を介して電気的に接続する。その後封止材１５にて半導体チップ２を封止して半導体装置１２０を得る。
【実施例】
【００９３】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００９４】
まず、本実施例で用いた材料について以下に示す。
[（Ａ）成分]
Ａ１：クレゾールノボラック樹脂（クレゾール／ホルムアルデヒドノボラック樹脂、ｍ−クレゾール／ｐ−クレゾール（モル比）＝６０／４０、ポリスチレン換算重量平均分子量＝１３０００、旭有機材工業株式会社製、商品名「ＥＰ４０２０Ｇ」）を準備した。
Ａ２：ｐ−ヒドロキシスチレン／スチレン＝８５／１５（モル）からなる共重合体、ポリスチレン換算重量平均分子量＝１００００、東邦化学工業株式会社製、商品名「Ｃ１００Ａ１５」
Ａ３：下記合成例１に記載の方法で準備した。
【００９５】
合成例１：炭素数４〜１００の不飽和炭化水素基を有する化合物で変性されたフェノール樹脂（Ａ３）の合成
フェノール１００質量部、亜麻仁油４３質量部及びトリフロオロメタンスルホン酸０．１質量部を混合し、１２０℃で２時間撹拌し、植物油変性フェノール誘導体（ａ）を得た。次いで、植物油変性フェノール誘導体（ａ）１３０ｇ、パラホルムアルデヒド１６．３ｇ及びシュウ酸１．０ｇを混合し、９０℃で３時間撹拌した。次いで、１２０℃に昇温して減圧下で３時間撹拌した後、反応液に無水コハク酸２９ｇ及びトリエチルアミン０．３ｇを加え、大気圧下、１００℃で１時間撹拌した。反応液を室温（２５℃、以下同様）まで冷却し、反応生成物である炭素数４〜１００の不飽和炭化水素基を有する化合物で変性されたフェノール樹脂（以下、Ａ３という。）を得た（酸価１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）。このＡ３のＧＰＣ法の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は約２５，０００であった。
【００９６】
［（Ｂ）成分］
Ｂ１：１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−［４−｛１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル｝フェニル］エタンの１−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホン酸エステル（エステル化率約９０％、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名「ＴＰＰＡ５２８」）
【００９７】
［（Ｃ）成分］
Ｃ１：グリシジルアミン型エポキシ架橋剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「ＥＰ−３９５０ｓ」）
Ｃ２：イソシアヌル酸型エポキシ樹脂(日産化学工業株式会社製、商品名「ＴＥＰＩＣ−ＶＬ」)
Ｃ３：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(株式会社プリンテック製、商品名「ＶＧ−３１０１」)
Ｃ４：多官能型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製、商品名「１０３２Ｈ６０」)
Ｃ５：脂肪族ポリグリシジルエーテル型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＺＸ−１５４２」)
Ｃ６：１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（阪本薬品工業株式会社製、商品名「ＳＲ−１６ＨＬ」）
Ｃ７：ヘキサキス（メトキシメチル）メラミン（株式会社三和ケミカル製、商品名「ＭＷ−３０ＨＭ」）
【００９８】
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分として、下記合成例２に記載の方法でアクリル樹脂（Ｄ１〜Ｄ３）を準備した。
合成例２：アクリル樹脂Ｄ１の合成
攪拌機、窒素導入管及び温度計を備えた１００ｍｌの三口フラスコに、乳酸エチル２５ｇを秤取し、室温にて約２００回転／分（ｒｐｍ）の攪拌回転数で攪拌しながら、窒素ガスを４００ｍｌ／分の流量で３０分間流し、溶存酸素を除去した。その後、別途にアクリル酸ブチル（ＢＡ）１７ｇ、ヒドロキシブチルアクリレート（ＨＢＡ）２．９ｇ、アクリル酸（ＡＡ）２．９ｇ、及び１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イルメタクリレート（商品名：ＦＡ−７１１ＭＭ、日立化成株式会社社製）２．９ｇの重合性単量体を秤取し、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．０８ｇを溶解させて三口フラスコに１ｍｌ／ｍｉｎの速度で滴下した。同温度を４時間保持して重合反応を行い、アクリル樹脂Ｄ１を得た。この際の重合率は９８％であった。また、このＤ１のＧＰＣ法の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）を表１に示した。同様にして表１の配合でＤ２〜Ｄ３を合成した。
【００９９】
【表１】
2015206013.tif 000010
【０１００】
ＢＡ：アクリル酸ｎ−ブチル
ＨＢＡ：ヒドロキシブチルアクリレート
ＡＡ：アクリル酸
ＦＡ−７１１ＭＭ：１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イルメタクリレート（日立化成株式会社製）
【０１０１】
なお、（Ｄ）成分の重量平均分子量は、具体的には、以下に示す装置及び条件で測定した。
測定装置：検出器  株式会社日立製作所製Ｌ−３３００  ＲＩ
ポンプ：株式会社日立製作所製Ｌ−６０００
測定条件：カラム  東ソー株式会社製  (商品名「ＧＭＨＸＬ−Ｌ」)  ×２本
溶媒：ＴＨＦ
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
測定する試料０．５ｍｇに対して溶媒１ｍｌの溶液を用いて測定した。
【０１０２】
［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分として、Ｅ１のシラン化合物を準備した。
Ｅ１：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＢＭ−４０３」）
【０１０３】
＜感光性接着剤組成物の調整＞
（実施例１〜８及び比較例１〜４）
表２に示した配合量の（Ａ）〜（Ｅ）成分（単位：質量部）、溶剤として乳酸エチル１２０質量部を配合し、これを３μｍ孔のＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）フィルターを用いて加圧ろ過し、実施例１〜８及び比較例１〜４の感光性接着剤組成物を調製した。
【０１０４】
＜相溶性の評価（ヘーズ値）＞
感光性接着剤組成物をガラス板にスピンコートして、１２０℃で３分間加熱し、膜厚約１０〜１２μｍの塗膜を形成した。その後、ヘーズメーター（日本電色工業株式会社製、商品名「ＮＤＨ５０００」、光源は白色ＬＥＤを使用）を用いて膜のヘーズ値を測定した。ヘーズ値とは曇りの度合いを表す数値で、全反射光に対する拡散光の割合を指すものである。ヘーズ値の計算式は以下の通りである。
ヘーズ＝拡散率／全光線透過率×１００
なお、ヘーズ値は低いほど曇度（白濁度）が低く、塗布膜中の樹脂成分の相溶性が高いことを示す。
【０１０５】
＜熱圧着性の評価＞
感光性接着剤組成物の溶液をシリコン基板上にスピンコートして、１２０℃で３分間加熱し、膜厚約１２〜１４μｍの樹脂膜を形成した後、ホットプレート上で１５０℃、１０分間加熱を行い、感光性接着剤組成物膜付シリコンウエハを得た。前記シリコンウエハへシリコンウエハの感光性接着剤組成物膜とは反対側の面に、室温でダイシングテープ（厚み８０μｍ）をラミネートし、ダイシングサンプルを作製した。その後、フルオートダイサー（株式会社ディスコ製、商品名「ＤＦＤ−６３６１」）を用いて、感光性接着剤組成物膜、シリコンウエハ及びダイシングテープを積層した前記ダイシングサンプルを切断した。切断は、ブレード（株式会社ディスコ製、商品名「ダイシングブレードＮＢＣ−ＺＨ１０４Ｆ−ＳＥ  ２７ＨＥＤＤ」）１枚で加工を完了するシングルカット方式を用い、ブレード回転数４５０００ｍｉｎ−１、切断速度２０ｍｍ／ｓの条件にて行った。切断時のブレードハイトは、ダイシングテープを１０μｍ残す設定とした。半導体ウエハを切断するサイズは３．０ｍｍ×３．０ｍｍとした。次に、熱圧着機（日立化成株式会社製）を用いて、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ４００μｍのシリコンチップ上に、ダイシングした感光性接着剤組成物膜付シリコンウエハの感光性接着剤組成物膜がシリコンチップ側に来るように積層し、１２０℃、１ｓ、５Ｎの条件で圧着を行った。その後、せん断接着力測定器（Ｄａｇｅ社製、商品名「ＤＡＧＥ−４０００」）で室温のせん断接着力測定を一つのサンプルに対して１０回行い、その内０．８ＭＰａ以上の値を示したものの数を表２に示した。
【０１０６】
＜感光特性（感度及び解像度）の評価＞
感光性接着剤組成物の溶液をシリコン基板上にスピンコートして、１２０℃で３分間加熱し、膜厚約１２〜１４μｍの樹脂膜を形成した。次いで、ｉ線ステッパー（キャノン株式会社製、商品名「ＦＰＡ−３０００ｉ」）を用いて、マスクを介してｉ線（３６５ｎｍ）での縮小投影露光を行った。露光後、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の２．３８質量％水溶液を用いて現像を行い、残膜厚が初期膜厚の８０〜９５％程度となるように現像を行った。その後、水でリンスし、パターン形成に必要な最小露光量及び開口している最小の正方形ホールパターンの大きさを求めた。最小露光量を感度として、開口している最小の正方形ホールパターンの大きさを解像度として評価した。感度、解像度は、その値が小さいほど良好なことを示す。
【０１０７】
＜ドライプロセス耐性評価＞
感光性接着剤組成物の溶液をシリコン基板上にスピンコートして、１２０℃で３分間加熱し、膜厚約１２〜１４μｍの樹脂膜を形成した。次いで、ｉ線ステッパー（キャノン株式会社製、商品名「ＦＰＡ−３０００ｉ」）を用いて、マスクを介してｉ線（３６５ｎｍ）での縮小投影露光を行った。露光後、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の２．３８質量％水溶液を用いて現像を行い、水でリンスして、パターンを形成した。その後、ドライエッチング装置(Ａｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社（ＡＭＡＴ）製、商品名「ｅ−Ｍａｘ」)を用いてエッチングを行い(使用ガス：ＣＦ４／Ｏ２＝９０／１０ｓｃｃｍ、Ｐｒｅｓｓ：８Ｐａ、Ｐｏｗｅｒ：５００Ｗ、Ｔｅｍｐ：１５℃、Ｔｉｍｅ：４００ｓｅｃ．)、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて感光性接着剤組成物の表面状態を確認した。表２では、エッチング後に塗布膜表面に凹凸が生じるものを「×」、生じないものを「○」として評価した。
【０１０８】
＜吸湿率の評価＞
質量を測定したシリコン基板上に感光性接着剤組成物の溶液をスピンコートして１２０℃で３分間加熱し、膜厚約１２〜１４μｍの樹脂膜を形成した。その後イナートガスオーブン(光洋サーモシステム株式会社製、商品名「ＩＮＨ−９ＳＤ−Ｓ」)に投入し、１７５℃で４時間窒素雰囲気下で加熱した。続いて質量を測定し、硬化膜の質量を算出した。質量を計測後、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽(エスペック株式会社製、商品名「ＬＨＬ−１１３」)に投入し、２４時間静置した。その後再び質量を測定し、吸湿量、吸湿率を算出した。
【０１０９】
＜吸湿リフロー後の接着性評価＞
感光性接着剤組成物の溶液をシリコン基板上にスピンコートして、１２０℃で３分間加熱し、膜厚約１２〜１４μｍの樹脂膜を形成した後、ホットプレート上で１５０℃、１０分間加熱を行い、感光性接着剤組成物膜を得た。感光性接着剤組成物膜付シリコンウエハへ、シリコンウエハの感光性接着剤組成物膜とは反対側の面に、室温でダイシングテープ（厚み８０μｍ）をラミネートし、ダイシングサンプルを作製した。その後、フルオートダイサー（株式会社ディスコ製、商品名「ＤＦＤ−６３６１」）を用いて、感光性接着剤組成物膜、シリコンウエハ及びダイシングテープを積層した前記ダイシングサンプルを切断した。切断は、ブレード（株式会社ディスコ製、商品名「ダイシングブレードＮＢＣ−ＺＨ１０４Ｆ−ＳＥ  ２７ＨＥＤＤ」）１枚で加工を完了するシングルカット方式を用い、ブレード回転数４５０００ｍｉｎ−１、切断速度２０ｍｍ／ｓの条件にて行った。切断時のブレードハイトは、ダイシングテープを１０μｍ残す設定とした。半導体ウエハを切断するサイズは３．０ｍｍ×３．０ｍｍとした。その後熱圧着機（日立化成株式会社製）を用いて、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ４００μｍのシリコンチップ上に、ダイシングした接着剤層付シリコンウエハの感光性接着剤組成物膜がシリコンチップ側に来るように積層し、１２０℃、１ｓ、５Ｎの条件で圧着を行った。その後、１８０℃、９０ｓ、３６Ｎで加圧し、１７５℃で４時間硬化した。硬化が終了したチップを８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽(エスペック株式会社製、商品名「ＬＨＬ−１１３」)に投入し、２４時間静置した。その後、せん断接着力測定器（Ｄａｇｅ社製、商品名「ＤＡＧＥ−４０００」）で２６０℃でのせん断接着力測定を一つのサンプルに対して１０回行い、その内１．５ＭＰａ以上の値を示したものの数を表２に示した。
【０１１０】
【表２】
2015206013.tif 000011
【０１１１】
比較例１から、（Ｄ）成分のアクリル樹脂に、一般式（１）で表されるヒドロキシアルキル基を含む構造単位であるヒドロキシブチルアクリレートを含まないＤ３成分を用いると、（Ａ）成分との相溶性が十分でないため、相分離して塗布後のヘーズ値が上昇した。さらに、相分離しているため塗布膜表面にエッチングレートが異なる部分が生じ、エッチングを行うと塗布膜表面に凹凸が生じた。また、比較例２から、（Ａ）成分のフェノール樹脂にＡ２を用いると、感度が低下した。（Ｃ）成分の熱架橋剤として３官能架橋剤を含まない比較例３、４は、吸湿率が高く、吸湿リフロー後に剥離が生じた。
それらに対して、（Ｄ）成分のアクリル樹脂に、ヒドロキシブチルアクリレートを含むＤ１及びＤ２成分を用い、（Ａ）成分のフェノール樹脂にクレゾールノボラック樹脂であるＡ１成分を用い、（Ｃ）成分の熱架橋剤として３官能架橋剤を含む実施例１〜８は良好な感度、ドライエッチング耐性、解像度、熱圧着性、吸湿率及び吸湿リフロー後接着性を有する。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明によれば、感光特性及びドライエッチング耐性に優れ、薄膜かつ高精細な接着剤パターンを形成することができ、さらに複数の半導体チップを積層して半導体装置を作製する際に連続圧着が可能である感光性接着剤組成物、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法と、それにより得られる感光性接着剤層を有する半導体装置を提供することができる。また、さらに、本発明の感光性接着剤は低温での硬化が可能であるため、電子部品への熱によるダメージを防止することができ、さらに、吸湿率が低いことから信頼性の高い電子部品を歩留りよく提供することができ、本発明の感光性接着剤からなるパターン硬化膜を、層間絶縁層として有する電子部品を提供することができる。
【符号の説明】
【０１１３】
２：個片化した半導体チップ、５：感光性接着剤組成物膜、１３：半導体装置用の支持部材（半導体素子搭載用支持部材）、１４：ワイヤ、１５：封止材、１６：外部接続端子、１７：ボンディングパッド、３０：接着部材、５１：開口部、１２０：半導体装置。
【図１】
2015206013.tif 000014