(57)【要約】【課題】低飽和磁化、高垂直磁気異方性を有し、かつ高磁気抵抗比を得る磁気抵抗素子および磁気メモリを提供する。【解決手段】本実施形態の磁気抵抗素子は、第１および第２磁性層と、前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に設けられた第１非磁性層と、前記第１磁性層と前記第１非磁性層との間に設けられた第３磁性層と、備え、前記第１磁性層は、Ｍｎと、Ｇｅ、Ｇａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素と、を含み、前記第３磁性層は、Ｍｎ２ＶＺ（Ｖはバナジウム、ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）を含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１および第２磁性層と、前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に設けられた第１非磁性層と、前記第１磁性層と前記第１非磁性層との間に設けられた第３磁性層と、備え、
前記第１磁性層は、Ｍｎと、Ｇｅ、Ｇａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素と、を含み、前記第３磁性層は、Ｍｎ２ＶＺ（Ｖはバナジウム、ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）を含む磁気抵抗素子。
【請求項２】
前記第３磁性層は、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｒｈ、およびＲｕからなる群から選択された少なくとも１つの元素を更に含む請求項１記載の磁気抵抗素子。
【請求項３】
第１および第２磁性層と、前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に設けられた第１非磁性層と、前記第１磁性層と前記第１非磁性層との間に設けられた第３磁性層と、備え、
前記第１磁性層は、Ｍｎと、Ｇｅ、Ｇａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素と、を含み、前記第３磁性層は、Ｒｕ２ＦｅＧｅおよびＲｈ２ＣｏＺ（ＺはＳｎ、Ｓｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）のうちのいずれかを含む磁気抵抗素子。
【請求項４】
第１および第２磁性層と、前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に設けられた第１非磁性層と、前記第１磁性層と前記第１非磁性層との間に設けられた第３磁性層と、備え、
前記第１磁性層は、Ｍｎと、Ｇｅ、Ｇａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素と、を含み、前記第３磁性層は、Ｃｏ２ＹＺ（ＹはＦｅ、Ｍｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＡｌ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｓｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）を含み、Ｃｕ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｔｉ、Ｖ、およびＮｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を更に含む磁気抵抗素子。
【請求項５】
第１および第２磁性層と、前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に設けられた第１非磁性層と、前記第１磁性層と前記第１非磁性層との間に設けられた第３磁性層と、備え、
前記第１磁性層は、Ｍｎと、Ｇｅ、Ｇａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素と、を含み、前記第３磁性層は、ＸＭｎＳｂ（ＸはＮｉ、Ｃｏからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）を含む磁気抵抗素子。
【請求項６】
第１および第２磁性層と、前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に設けられた第１非磁性層と、前記第１磁性層と前記第１非磁性層との間に設けられた第３磁性層と、備え、
前記第１磁性層は、Ｍｎと、Ｇｅ、Ｇａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素と、を含み、前記第３磁性層は、Ｍｎ２ＹＺ（ＹはＲｕ、Ｃｒ、Ｃｏからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＡｌ、Ｇａ、Ｇｅからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）を含む磁気抵抗素子。
【請求項７】
前記第３磁性層は１．５ｎｍ〜５ｎｍの膜厚を有する請求項１乃至６のいずれかに記載の磁気抵抗素子。
【請求項８】
前記第１磁性層は、Ｍｎと、Ｇａとを含み、Ａｌ、Ｇｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｒｅ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙからなる群から選択された少なくとも１つの元素を更に含む、請求項１乃至７のいずれかに記載の磁気抵抗素子。
【請求項９】
前記第１磁性層と前記第３磁性層との間に設けられた第２非磁性層を更に備え、前記第２非磁性層は、Ｍｇ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｓｃ、Ｙ、Ｎｂ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｃｅ、Ｈｏ、Ｙｂ、Ｅｒ、Ｂ、Ｃ、およびＮからなる群から選択される少なくとも１つの元素を含む請求項１乃至８のいずれかに記載の磁気抵抗素子。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の磁気抵抗素子と、
前記磁気抵抗素子の前記第１磁性層と電気的に接続する第１配線と、
前記磁気抵抗素子の前記第２磁性層と電気的に接続する第２配線と、
を備えている磁気メモリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、磁気抵抗素子および磁気メモリに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気抵抗素子（magnetoresistive element）としてのＭＴＪ（Magnetic Tunnel Junction）素子は、磁化方向が可変な記憶層と、磁化方向が不変の参照層と、記憶層と参照層との間に設けられた絶縁層とを有する積層構造を基本構造としている。このＭＴＪ素子は、トンネル磁気抵抗（ＴＭＲ: Tunneling Magnetoresistive）効果を示すことが知られており、磁気ランダムアクセスメモリ（ＭＲＡＭ: Magnetic Random Access Memory）におけるメモリセルの記憶素子として用いられる。
【０００３】
ＭＲＡＭは、ＭＴＪ素子に含まれる磁性層の磁化の相対角度の変化により情報（“１”、“０”）を記憶し、不揮発性である。また、磁化反転速度は数ナノ秒であることから、データの高速書き込み、高速読み出しが可能である。したがって、ＭＲＡＭは、次世代の高速不揮発性メモリとして期待されている。また、スピン分極電流により磁化を制御するスピン注入磁化反転と呼ばれる方式を利用すれば、ＭＲＡＭのセルサイズを低減することで電流密度が増える。このため、容易に記憶層の磁化反転を実現でき、高密度、低消費電力のＭＲＡＭを構成することが可能である。
【０００４】
不揮発メモリの高密度化を考えた場合、磁気抵抗素子の高集積化は欠かせない。しかし、磁気抵抗素子を構成する強磁性体は、素子サイズの低減化に伴い熱擾乱耐性が劣化する。このため、強磁性体の磁気異方性および熱擾乱耐性を向上させることが課題となる。
【０００５】
この問題を解決するために近年、強磁性体の磁化が膜面に垂直な方向を向く垂直磁化ＭＴＪ素子を利用したＭＲＡＭの構築が試みられている。垂直ＭＴＪ素子を構成する磁性材料は、磁性材料が垂直磁気異方性を有する必要がある。垂直磁気異方性を発現させるために、結晶磁気異方性や界面磁気異方性を利用する材料が選択される。例えば、ＦｅＰｔ、ＣｏＰｔ、ＦｅＰｄなどは強い結晶磁気異方性を有する材料である。他にもＭｇＯベースＭＴＪとして、ＣｏＦｅＢに代表される界面垂直磁気異方性を利用したものも多く報告されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，９３（２００８）０８２５０８．
【非特許文献２】ＡＰＥＸ，５（２０１２）０６３００３．
【非特許文献３】Ｊ．Ｍａｇｎ．Ｓｏｃ．Ｊｐｎ．，３４（２０１０）１００−１０６．
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本実施形態は、低飽和磁化、高垂直磁気異方性を有し、かつ高磁気抵抗比を得る磁気抵抗素子および磁気メモリを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施形態による磁気抵抗素子は、第１および第２磁性層と、前記第１磁性層と前記第２磁性層との間に設けられた第１非磁性層と、前記第１磁性層と前記第１非磁性層との間に設けられた第３磁性層と、備え、前記第１磁性層は、Ｍｎと、Ｇｅ、Ｇａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素と、を含み、前記第３磁性層は、Ｍｎ２ＶＺ（Ｖはバナジウム、ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）乃至図１（ｄ）は、ＦｅＢ／ＭｎＧａ積層構造における、磁化のＦｅＢ層の膜厚依存性を示す磁化曲線の一例を示す図。
【図２】図２（ａ）乃至図２（ｃ）は、Ｃｏ２ＭｎＡｌ膜の磁化曲線の一例を示す図。
【図３】図３（ａ）乃至図３（ｃ）は、Ｃｏ２ＭｎＡｌ膜の磁化曲線の一例を示す図。
【図４】年代によるＴＭＲの推移を示した図。
【図５】第１実施形態による磁気抵抗素子を示す断面図。
【図６】第２実施形態による磁気抵抗素子を示す断面図。
【図７】第３実施形態による磁気抵抗素子を示す断面図。
【図８】Ｃｏ２ＭｎＡｌ界面磁性層を用いたＭｎＧａ−ＭＴＪの磁化曲線の一例を示す図。
【図９】第４実施形態による磁気抵抗素子を示す断面図。
【図１０】第４実施形態の一変形例による磁気抵抗素子を示す断面図。
【図１１】第４実施形態の他の変形例による磁気抵抗素子を示す断面図。
【図１２】第５実施形態による磁気抵抗素子を示す断面図。
【図１３】第５実施形態の一変形例による磁気抵抗素子を示す断面図。
【図１４】第５実施形態の他の変形例による磁気抵抗素子を示す断面図。
【図１５】図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、単結晶構造の磁性膜を有するＭＴＪ素子の製造方法を説明する図。
【図１６】図１６（ａ）乃至図１６（ｃ）は、単結晶構造の磁性膜を有するＭＴＪ素子の製造方法を説明する図。
【図１７】図１７（ａ）乃至図１７（ｃ）は、フルホイスラー合金のＴｃ特性を示す図。
【図１８】図１８（ａ）乃至図１８（ｃ）は、フルホイスラー合金の磁気モーメントを示す図。
【図１９】図１９（ａ）乃至図１９（ｃ）は、フルホイスラー合金の格子定数を示す図。
【図２０】図２０（ａ）および図２０（ｂ）は、Ｃｏ２ＭｎＡｌ／ＭｎＧａ積層構造における磁化曲線の一例を示す図。
【図２１】第６実施形態による磁気メモリのメモリセルを示す断面図。
【図２２】第６実施形態の磁気メモリの主要部の回路図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、同一の機能および構成を有する要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
【００１１】
実施形態を説明する前に、実施形態に至った経緯を説明する。スピン注入磁化反転方式を用いたＭＲＡＭにおいて、スピン注入磁化反転方式によって磁化を反転させるための反転電流は、記憶層の飽和磁化や磁気摩擦定数に依存する。このため、低電流のスピン注入によって記憶層の磁化を反転させるには、記憶層の飽和磁化や磁気摩擦定数を小さくすることが必要である。更に、記憶層の垂直磁気異方性や熱擾乱耐性を向上させることも必要となる。そこで、本発明者達は低飽和磁化、低磁気摩擦定数、および高垂直磁気異方性を備えた記憶層材料を用い、更に高スピン分極率界面層としてＣｏＦｅＢを用い、磁気抵抗素子を作製した。記憶層材料に関しては後述する。しかしながら、研究を進めるに連れて、高磁気抵抗比を得るためには課題が存在することが見出された。
【００１２】
ＣｏＦｅＢを界面磁性層に用いた磁気抵抗素子においては、その界面層の膜厚を増加させれば高磁気抵抗比を得ることが可能である。例えば、非特許文献１のように十分に厚いＣｏＦｅＢを用いるとＴＭＲは約６００％にまで達する。しかし、十分に厚いＣｏＦｅＢを用いたＭＴＪは、面内ＭＴＪであるという問題が残る。ＣｏＦｅＢ／結晶系磁性材料の積層構造における垂直磁化界面層の臨界膜厚を調査する目的で、ＦｅＢ／ＭｎＧａ積層構造を作製した。ここで、ＣｏＦｅＢではなくＦｅＢを選択した理由は、ＦｅＢの方が垂直磁気異方性が大きい材料ということに起因する。図１（ａ）乃至図１（ｄ）にＦｅＢ／ＭｎＧａ積層構造における、磁化のＦｅＢ層の膜厚依存性を示した磁化曲線の一例を示す。図１（ａ）乃至図１（ｄ）はそれぞれ、ＦｅＢの膜厚が０ｎｍ、１．３ｎｍ、１．７ｎｍ、１．９ｎｍに対応する。図中のグラフｇ１は外部磁界を膜面に対して垂直方向に印加した場合の磁化曲線を表し、グラフｇ２は外部磁界を膜面に対して面内方向に印加した場合の磁化曲線を表す。図１（ｄ）からわかるように、ＦｅＢの膜厚は１．９ｎｍにおいて、垂直磁化膜としての特性は著しく劣化し、面内磁化曲線が開き始める。このように、ＦｅＢを界面磁性層として用いる際には、垂直磁化膜としての特性を維持するために、膜厚に上限が存在し、それは約１．７ｎｍ程度である。この膜厚の上限内の厚さのＦｅＢを用いた場合においては、強磁性体の磁化が膜面に平行な方向を向く面内ＭＴＪ素子で実現されているような高ＴＭＲ比は見込めない。更に熱擾乱耐性も低いという問題点もある。
【００１３】
そこで、高スピン分極率、幅広い飽和磁化、低磁気摩擦定数として知られるホイスラー合金をＭＴＪ素子に適用する。まず、ホイスラー合金の１つであるＣｏ２ＭｎＡｌの磁気特性を調査した。図２（ａ）乃至図３（ｃ）にＣｏ２ＭｎＡｌ膜の磁化曲線の一例を示す。図２（ａ）乃至図２（ｃ）は、膜厚が１．５ｎｍのＣｏ２ＭｎＡｌ膜のサンプルを３種類用意し、４００℃、５００℃、６００℃で熱処理を行った場合の磁化曲線を示す。図３（ａ）乃至図３（ｃ）は、膜厚が５ｎｍのＣｏ２ＭｎＡｌ膜のサンプルを３種類用意し、４００℃、５００℃、６００℃で熱処理を行った場合の磁化曲線を示す。図２（ａ）乃至図３（ｃ）のそれぞれにおいて、グラフｇ１は外部磁界を膜面に対して垂直方向に印加した場合の磁化曲線を示し、グラフｇ２は外部磁界を膜面に対して平行に印加した場合の磁化曲線を示す。
【００１４】
図２（ａ）乃至図３（ｃ）からわかるように、Ｃｏ２ＭｎＡｌ膜は、全て面内磁化膜となっていることが分かる。これはＣｏ２ＭｎＡｌに代表されるように、ホイスラー合金の結晶構造に由来している。ホイスラー合金は、フルホイスラーＸ２ＹＺやハーフホイスラーＸＹＺの組成比で構成されることが知られており、全て立方晶型結晶構造を有する。結晶規則度によって、総称が異なり、規則度が良い順に、Ｌ２１構造、Ｂ２構造、Ａ２構造と称される。この立方晶型結晶構造は非常に対称性の良い構造になっており、磁気特性に異方性が出現しづらい構造である。そのため、上記の例に示したように、ホイスラー合金の薄膜の磁性は面内特性を示す。すなわち、高スピン分極率で知られるホイスラー合金をそのまま垂直磁気抵抗素子の界面磁性層に用いても、高磁気抵抗比を得ることができない。
【００１５】
そこで近年、ＣｏＦｅＢが垂直磁化膜として機能するメカニズムと同様に、Ｃｏ２ＦｅＡｌホイスラーに関しても界面異方性を利用した垂直磁化ＭＴＪ素子の作製が試みられている（非特許文献２参照）。しかしながら、上述したＣｏＦｅＢ界面層を用いた場合と同様に、垂直磁化する膜厚に上限が存在し、約１．０ｎｍ程度である。更に高ＴＭＲ比も得られていない。
【００１６】
図４に年代によるＴＭＲ素子の推移を示す。磁性層にホイスラー合金、バリア層にＭｇＯをそれぞれ用いている。図中のＣＦＢ、ＣＦＡ、ＣＦＡＳ、ＣＭＳ、ＣＣＦＡ、ＣＭＧ、ＣＭＦＳはそれぞれ、ＣｏＦｅＢ、Ｃｏ２ＦｅＡｌ、Ｃｏ２ＦｅＡｌＳｉ、Ｃｏ２ＭｎＳｉ、Ｃｏ２ＭｎＧｅ、Ｃｏ２ＭｎＦｅＳｉを示している。この図中に記載しているＴＭＲ値は全て面内ＭＴＪ素子にて測定されたもので、全てホイスラー合金の膜厚は厚い。以上より、ホイスラー合金が界面異方性で垂直磁化膜となる膜厚の上限では、面内ホイスラーＭＴＪ素子で実現されているような高ＴＭＲ値は見込めない。
【００１７】
以上のような課題に対し、本発明者達は鋭意研究に努めた結果、低飽和磁化、低磁気摩擦定数かつ高垂直磁気異方性を有し、かつ高磁気抵抗比を得る磁気抵抗素子およびそれを用いた磁気メモリを得ることができた。これらの磁気抵抗素子および磁気メモリを以下に実施形態として説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
第１実施形態による磁気抵抗素子を図５に示す。図５は第１実施形態の磁気抵抗素子１の断面図である。この実施形態の磁気抵抗素子１はＭＴＪ素子であって、下地層１００上に、強磁性層２、界面磁性層３、非磁性層４（以下、トンネルバリア層４ともいう）、および強磁性層８がこの順序で積層された構造を有している。下地層１００は、強磁性層２および強磁性層２より上の層の結晶配向性、結晶粒径などの結晶性を制御するために用いられる。強磁性層２は、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性層である。界面磁性層３は、例えばＭｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に代表されるホイスラー合金である。非磁性層４として、酸化物絶縁体を用いることが好ましい。これらの詳細な性質については後述する。
【００１９】
ＭＴＪ素子の抵抗値はトンネルバリアを介して配される二つの磁性層の磁化方向の角度により決まる。外部磁場あるいはＭＴＪ素子に流す電流により磁化方向の角度を制御することができる。その際、二つの磁性層の保磁力Ｈｃあるいは異方性磁界Ｈｋや磁気摩擦定数αの大きさに差をつけることにより、より安定的に磁化方向の角度を制御することが可能となる。ここでは保磁力Ｈｃあるいは異方性磁界Ｈｋや磁気摩擦定数αの大きい磁性層を参照層と呼び、保磁力Ｈｃあるいは異方性磁界Ｈｋや磁気摩擦定数αの小さな磁性層を記憶層と呼ぶ。したがって、一般的には磁性層が参照層に用いられる場合には、磁性層がより大きな保磁力Ｈｃ、より大きな異方性磁界Ｈｋ、またはより大きな磁気摩擦定数αを持つことが望まれる。磁性層が記憶層に用いられる場合には、磁性層はより小さな保磁力Ｈｃ、より小さな異方性磁界Ｈｋ、またはより小さな磁気摩擦定数αを持つことが望まれる。Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、およびＧａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性層は、後述するように含有元素によって飽和磁化、分極率、保磁力、および異方性磁界を調整できるうえに、低磁気摩擦定数であることから記憶層として用いることに適している。更に、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に代表されるホイスラー合金は、構成元素により、飽和磁化と格子定数を調整できるうえに、低磁気摩擦定数、高分極率であることから界面磁性層３として用いることに適している。なお、Ｖはバナジウムを示す。
【００２０】
本実施形態の強磁性層に用いられる、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素と、を含む磁性層は、ｃ軸が磁化容易軸となる。また、容易磁化方向とは、あるマクロなサイズの強磁性体を想定して、外部磁界のない状態で自発磁化がその方向を向くと最も内部エネルギーが低くなる方向である。これに対して、困難磁化方向とは、あるマクロなサイズの強磁性体を想定して、外部磁界がない状態で自発磁化がその方向を向くと最も内部エネルギーが大きくなる方向である。そのため、結晶化させる際にｃ軸が膜面に垂直方向を向くように配向制御することにより、垂直磁化ＭＴＪ素子を作製することが可能となる。本明細書では、膜面とは、積層方向に直交する面を意味する。更に、本実施形態の界面磁性層３に用いられる、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に代表されるホイスラー合金層は、後述する強磁性層２と隣接させることで磁気的に結合し、ｃ軸が磁化容易軸となり、すなわち垂直磁化ＭＴＪ素子を作製することが可能となる。ここで、界面磁性層３の膜厚は高磁気抵抗比かつ垂直磁化膜を得る観点で１．５ｎｍ〜５ｎｍの範囲内にあることが望ましい。
【００２１】
ＭＴＪ素子が、例えば、ＭｎＧａからなる強磁性層２、Ｍｎ２ＶＡｌからなる界面磁性層３、結晶質ＭｇＯからなる非磁性層４、ＭｎＧｅからなる強磁性層８がこの順序で積層された積層構造を有している場合に、ＭｎＧｅ（００１）／ＭｇＯ（００１）／Ｍｎ２ＶＡｌ（００１）／ＭｎＧａ（００１）の配向関係を作ることができる。ここで、（００１）とはそれぞれの膜の上面に（００１）面が露出するように結晶配向しているという意味である。これにより、トンネル電子の波数選択性を向上させることができ、大きな磁気抵抗比を得ることが可能となる。すなわち、低飽和磁化、低磁気摩擦定数かつ高垂直磁気異方性の磁性層および界面磁性層を備えた高磁気抵抗比の磁気抵抗素子を提供することができる。
【００２２】
そして、強磁性層２および強磁性層８のうちの一方の強磁性層は書き込み電流をＭＴＪ素子に流したときに、書き込みの前後で磁化の方向が不変であり、他方の強磁性層は可変である。不変である強磁性層を参照層とも称し、可変である強磁性層を記憶層と称す。本実施形態においては、例えば、強磁性層２を記憶層、強磁性層８を参照層とする。
【００２３】
書き込み電流は、強磁性層２と強磁性層８との間に膜面に垂直方向に流す。強磁性層２が記憶層、強磁性層８が参照層であってかつ強磁性層２の磁化の方向と強磁性層８の磁化の方向が反平行（逆の方向）な場合には、強磁性層２から強磁性層８に向かって書き込み電流を流す。この場合、電子は強磁性層８から非磁性層４を通って強磁性層２に流れる。そして、強磁性層８を通ることによりスピン偏極された電子は強磁性層２に流れる。強磁性層２の磁化と同じ方向のスピンを有するスピン偏極された電子は強磁性層２を通過するが、強磁性層２の磁化と逆方向のスピンを有するスピン偏極された電子は、強磁性層２の磁化にスピントルクを作用し、強磁性層２の磁化の方向が強磁性層８の磁化と同じ方向を向くように働く。これにより、強磁性層２の磁化の方向が反転し、強磁性層８の磁化の方向と平行（同じ方向）になる。ここで強磁性層２と界面磁性層３は磁気的に結合している状態が望ましく、その場合、強磁性層２と一体となって界面磁性層３の磁化方向が反転する。
【００２４】
これに対して、強磁性層２の磁化の方向と強磁性層８の磁化の方向が平行な場合には、強磁性層８から強磁性層２に向かって書き込み電流を流す。この場合、電子は強磁性層２から非磁性層４を通って強磁性層８に流れる。そして、強磁性層２を通ることによりスピン偏極された電子は強磁性層８に流れる。強磁性層８の磁化と同じ方向のスピンを有するスピン偏極された電子は強磁性層８を通過するが、強磁性層８の磁化と逆向きのスピンを有するスピン偏極された電子は、非磁性層４と強磁性層８との界面で反射され、非磁性層４を通って強磁性層２に流れ込む。これにより、強磁性層２の磁化にスピントルクを作用し、強磁性層２の磁化の方向が強磁性層８の磁化と反対方向に向くように働く。これにより、強磁性層２の磁化の方向が反転し、強磁性層８の磁化の方向と反平行になる。ここで強磁性層２と界面磁性層３は磁気的に結合している状態が望ましく、その場合、強磁性層２と一体となって界面磁性層３の磁化方向が反転する。
【００２５】
なお、本実施形態では、磁性層２を記憶層、磁性層８を参照層、界面磁性層３を記憶層側の界面磁性層として説明したが、その限りではない。すなわち、磁性層２を参照層、磁性層８を記憶層、界面磁性層３を参照層側の界面磁性層としても良い。
【００２６】
（第２実施形態）
図６に、第２実施形態による磁気抵抗素子を示す。この第２実施形態の磁気抵抗素子１Ａは、下地層１００上に、強磁性層２、非磁性層４、界面磁性層６、および強磁性層８がこの順序で積層された構造を有している。強磁性層８は、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性層である。界面磁性層６は、例えばＭｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に代表されるホイスラー合金である。非磁性層４として、酸化物絶縁体を用いることが好ましい。これらの詳細な性質については後述する。
【００２７】
第１実施形態と同様に、強磁性層の結晶配向性を制御することで、強磁性層２および強磁性層８はそれぞれ、膜面に垂直な方向の磁気異方性を有し、それらの容易磁化方向は膜面に対して垂直とすることが可能である。すなわち、本実施形態の磁気抵抗素子１Ａは、面内磁化ＭＴＪ素子のみならず、強磁性層２および強磁性層８の磁化方向がそれぞれ膜面に対して垂直方向を向く垂直磁化ＭＴＪ素子となり得る。そして、強磁性層２および強磁性層８のうちの一方の強磁性層は書き込み電流をＭＴＪ素子１Ａに流したときに、書き込みの前後で磁化の方向が不変であり、他方の強磁性層は可変である。本実施形態において、例えば、強磁性層２を記憶層、強磁性層８を参照層とする。なお、書き込み電流は、第１実施形態と同様に、強磁性層２と強磁性層８との間に膜面に垂直方向に流す。
【００２８】
更に、本実施形態の界面磁性層６に用いられるＭｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に代表されるホイスラー層は、後述する強磁性層８と隣接させることで磁気的に結合し、ｃ軸が磁化容易軸となり、すなわち垂直磁化ＭＴＪ素子を作製することが可能となる。ここで、界面磁性層６の膜厚は高磁気抵抗比かつ垂直磁化膜を得る観点で１．５〜５ｎｍの範囲内にあることが望ましい。
【００２９】
ＭＴＪ素子１Ａが、例えば、ＭｎＧａからなる強磁性層２、結晶質ＭｇＯからなる非磁性層４、Ｍｎ２ＶＡｌからなる界面磁性層６、ＭｎＧｅからなる強磁性層８がこの順序で積層された積層構造を有している場合に、ＭｎＧｅ（００１）／Ｍｎ２ＶＡｌ（００１）／ＭｇＯ（００１）／ＭｎＧａ（００１）の配向関係を作ることができる。ここで、（００１）とはそれぞれの膜上面に（００１）面が露出するように結晶配向しているという意味である。これにより、トンネル電子の波数選択性を向上させることができ、大きな磁気抵抗比を得ることが可能となる。すなわち、低飽和磁化、低磁気摩擦定数かつ高垂直磁気異方性の磁性層および界面磁性層を備えた高磁気抵抗比の磁気抵抗素子を提供することができる。
【００３０】
なお、本実施形態では、磁性層２を記憶層、磁性層８を参照層、界面磁性層６を参照層側の界面磁性層として説明したが、その限りではない。すなわち、磁性層２を参照層、磁性層８を記憶層、界面磁性層６を記憶層側の界面磁性層としても良い。
【００３１】
（第３実施形態）
図７に、第３実施形態による磁気抵抗素子を示す。この第３実施形態の磁気抵抗素子１Ｂは、下地層１００上に、強磁性層２、界面磁性層３、非磁性層４、界面磁性層６、および強磁性層８がこの順序で積層された構造を有している。強磁性層２および強磁性層８の少なくとも一方は、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性層である。界面磁性層３および界面磁性層６の少なくとも一方は、例えば、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に代表されるホイスラー合金である。非磁性層４として、酸化物絶縁体を用いることが好ましい。これらの詳細な性質については後述する。
【００３２】
第１、２実施形態と同様に、強磁性層の結晶配向性を制御することで、強磁性層２および強磁性層８はそれぞれ、膜面に垂直な方向の磁気異方性を有し、それらの容易磁化方向は膜面に対して垂直とすることが可能である。すなわち、本実施形態の磁気抵抗素子１Ｂは、面内磁化ＭＴＪ素子のみならず、強磁性層２および強磁性層８の磁化方向がそれぞれ膜面に対して垂直方向を向く垂直磁化ＭＴＪ素子となり得る。そして、強磁性層２および強磁性層８のうちの一方の強磁性層は書き込み電流をＭＴＪ素子に流したときに、書き込みの前後で磁化の方向が不変であり、他方の強磁性層は可変である。本実施形態において、例えば、強磁性層２を記憶層、強磁性層８を参照層とする。なお、書き込み電流は、第１、２実施形態と同様に、強磁性層２と強磁性層８との間に膜面に垂直方向に流す。
【００３３】
更に、本実施形態の界面磁性層３および界面磁性層６に用いられる、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に代表されるホイスラー合金層は、後述する強磁性層２および強磁性層８と隣接させることで磁気的に結合し、ｃ軸が磁化容易軸となり、すなわち垂直磁化ＭＴＪ素子を作製することが可能となる。つまり、例えばＭｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素とを含む磁性層に隣接している界面磁性層にＭｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に代表されるホイスラー合金層を適用できる。ここで、界面磁性層３および界面磁性層６の膜厚は高磁気抵抗比かつ垂直磁化膜を得る観点で１．５ｎｍ〜５ｎｍの範囲内にあることが望ましい。
【００３４】
ＭＴＪ素子が、例えば、ＭｎＧａからなる強磁性層２、Ｍｎ２ＶＡｌからなる界面磁性層３、結晶質ＭｇＯからなる非磁性層４、Ｍｎ２ＶＡｌからなる界面磁性層６、ＭｎＧｅからなる強磁性層８がこの順序で積層された積層構造を有している場合に、ＭｎＧｅ（００１）／Ｍｎ２ＶＡｌ（００１）／ＭｇＯ（００１）／Ｍｎ２ＶＡｌ（００１）／ＭｎＧａ（００１）の配向関係を作ることができる。ここで、（００１）とはそれぞれの膜上面に（００１）面が露出するように結晶配向しているという意味である。これにより、トンネル電子の波数選択性を向上させることができ、大きな磁気抵抗比を得ることが可能となる。すなわち、低飽和磁化、低磁気摩擦定数かつ高垂直磁気異方性の磁性層および界面磁性層を備えた高磁気抵抗比の磁気抵抗素子を提供することができる。
【００３５】
一例として、図８に、ＭｎＧａからなる強磁性層２、Ｃｏ２ＭｎＡｌからなる界面磁性層３、ＭｇＯからなる非磁性層４、ＣｏＦｅＢからなる界面磁性層６、ＣｏＰｔからなる強磁性層８がこの順序で積層された積層構造を有するＭＴＪ素子の磁化曲線を示す。図８から分かるように、ＭＴＪ素子の磁化曲線は良好な角型性を有する２段ループが形成されている。この例のように、界面磁性層の少なくとも一方に、ホイスラー合金の垂直磁性層を用いることで、高磁気抵抗比のＭＴＪ素子を提供することができる。
【００３６】
なお、本実施形態では、磁性層２を記憶層、磁性層８を参照層、界面磁性層３を記憶層側の界面磁性層、界面磁性層６を参照層側の界面磁性層として説明したが、その限りではない。すなわち、磁性層２を参照層、磁性層８を記憶層、界面磁性層３を参照層側の界面磁性層、界面磁性層６を記憶層側の界面磁性層としても良い。
【００３７】
（第４実施形態）
図９に、第４実施形態による磁気抵抗素子を示す。この第４実施形態の磁気抵抗素子１Ｃは、下地層１００上に、強磁性層２、機能層５、界面磁性層３、非磁性層４、界面磁性層６、機能層７、および強磁性層８がこの順序で積層された構造を有している。強磁性層２および強磁性層８の少なくとも一方は、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性層である。界面磁性層３および界面磁性層６の少なくとも一方は、例えばＭｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に代表されるホイスラー合金である。非磁性層４として、酸化物絶縁体を用いることが好ましい。これらの詳細な性質については後述する。
【００３８】
第１乃至第３実施形態と同様に、強磁性層の結晶配向性を制御することで、強磁性層２および強磁性層８はそれぞれ、膜面に垂直な方向の磁気異方性を有し、それらの容易磁化方向は膜面に対して垂直とすることが可能である。すなわち、本実施形態の磁気抵抗素子は、面内磁化ＭＴＪ素子のみならず、強磁性層２および強磁性層８の磁化方向がそれぞれ膜面に対して垂直方向を向く垂直磁化ＭＴＪ素子となり得る。そして、強磁性層２および強磁性層８のうちの一方の強磁性層は書き込み電流をＭＴＪ素子に流したときに、書き込みの前後で磁化の方向が不変であり、他方の強磁性層は可変である。本実施形態において、例えば、強磁性層２を記憶層、強磁性層８を参照層とする。なお、書き込み電流は、第１乃至第３実施形態と同様に、強磁性層２と強磁性層８との間に膜面に垂直方向に流す。
【００３９】
更に、本実施形態の界面磁性層３および界面磁性層６に用いられる、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に代表されるホイスラー合金層は、後述する強磁性層２および強磁性層８と隣接させることで磁気的に結合し、ｃ軸が磁化容易軸となり、すなわち垂直磁化ＭＴＪ素子を作製することが可能となる。つまり、例えばＭｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素とを含む磁性膜に隣接している界面磁性層にＭｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に代表されるホイスラー合金層を適用できる。ここで、界面磁性層３および界面磁性層６の膜厚は高磁気抵抗比かつ垂直磁化膜を得る観点で１．５ｎｍ〜５ｎｍの範囲内にあることが望ましい。
【００４０】
次に、本実施形態の機能層５および機能層７の役割について説明する。機能層５、７は主に、強磁性層と界面磁性層の元素拡散による混ざりあいを抑制するために設けられる。すなわち、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性層である強磁性層２および強磁性層８から、界面磁性層３および界面磁性層６へＭｎ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａのうちの少なくとも１つの元素が混入することを防ぐことが求められる。そのような観点で、本実施形態の機能層５および機能層７は、Ｍｇ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｓｃ、Ｙ、Ｎｂ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｃｅ、Ｈｏ、Ｙｂ、Ｅｒ、Ｂ、Ｃ、Ｎから選択される少なくとも１つの元素を含む非磁性層であることが好ましい。
【００４１】
上述したように、強磁性層２と界面磁性層３、強磁性層８と界面磁性層６はお互いに磁気的に結合していることが望ましい。そのため、機能層の膜厚に上限がある。本発明者達の研究によると、拡散防止層として効果が発現する膜厚以上、磁気的結合が切れない膜厚以下が望ましい。すなわち、機能層の膜厚は０．３ｎｍ〜１．５ｎｍの範囲内にあることが好ましい。機能層５および機能層７の詳細な説明については後述する。
【００４２】
ＭＴＪ素子が、例えば、ＭｎＧａからなる強磁性層２、Ｍｇからなる機能層５、Ｍｎ２ＶＡｌからなる界面磁性層３、結晶質ＭｇＯからなる非磁性層４、Ｍｎ２ＶＡｌからなる界面磁性層６、Ｍｇからなる機能層７、ＭｎＧｅからなる強磁性層８がこの順序で積層された積層構造を有している場合に、ＭｎＧｅ（００１）／Ｍｎ２ＶＡｌ（００１）／ＭｇＯ（００１）／Ｍｎ２ＶＡｌ（００１）／ＭｎＧａ（００１）の配向関係を作ることができる。（００１）とはそれぞれの膜上面に（００１）面が露出するように結晶配向しているという意味である。ここで、Ｍｇ層は極薄層として挿入することが望まれる。これは、Ｍｇ層の厚さを厚くしすぎると、Ｍｇ層はＨＣＰ(Hexagonal Closed-Packed)型結晶構造を形成し、それにより上部の結晶配向性に影響を及ぼすからである。この機能層を設けることにより、元素の拡散を防止することが可能となり、界面磁性層の磁気特性劣化を抑制でき、かつトンネル電子の波数選択性を維持させることができ、大きな磁気抵抗比を得ることが可能となる。すなわち、低飽和磁化、低磁気摩擦定数かつ高垂直磁気異方性の磁性層および界面磁性層を備えた高磁気抵抗比の磁気抵抗素子を提供することができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、磁性層２を記憶層、磁性層８を参照層、界面磁性層３を記憶層側の界面磁性層、界面磁性層６を参照層側の界面磁性層として説明したが、その限りではない。すなわち、磁性層２を参照層、磁性層８を記憶層、界面磁性層３を参照層側の界面磁性層、界面磁性層６を記憶層側の界面磁性層としても良い。
【００４４】
（変形例）
なお、第４実施形態では、下地層１００上に、強磁性層２、機能層５、界面磁性層３、非磁性層４、界面磁性層６、機能層７、強磁性層８、がこの順序で積層された積層構造を有している。しかし、機能層はＭｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性層に接していることが効果的である。このため、強磁性層２および強磁性層８の材料選択によって、機能層５および機能層７は少なくとも一方が具備されていれば良い。すなわち、磁気抵抗素子が、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む強磁性層を強磁性層２として備えるが、強磁性層８として備えていない場合、図１０に示す第４実施形態の一変形例による磁気抵抗素子１Ｄのように、下地層１００、強磁性層２、機能層５、界面磁性層３、非磁性層４、界面磁性層６、および強磁性層８がこの順序で積層された積層構造であってもよい。また、磁気抵抗素子が、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性層で構成される強磁性層を強磁性層８として備えるが、強磁性層２として備えない場合、図１１に示す第４実施形態の他の変形例による磁気抵抗素子１Ｅのように、下地層１００、強磁性層２、界面磁性層３、非磁性層４、界面磁性層６、機能層７および強磁性層８の順序で積層された積層構造であってもよい。
【００４５】
なお、本実施形態の変形例においても、磁性層２を記憶層、磁性層８を参照層、界面磁性層３を記憶層側の界面磁性層、界面磁性層６を参照層側の界面磁性層として説明したが、この限りではない。すなわち、磁性層２を参照層、磁性層８を記憶層、界面磁性層３を参照層側の界面磁性層、界面磁性層６を記憶層側の界面磁性層としても良い。
【００４６】
（第５実施形態）
図１２に、第５実施形態による磁気抵抗素子を示す。この第５実施形態の磁気抵抗素子１Ｆは、図７に示す第３実施形態の磁気抵抗素子１Ｂにおいて、強磁性層８上に非磁性層１０、強磁性層１１を積層した構成となっている。なお、本実施形態においては、例えば界面磁性層６と強磁性層８が参照層となっている。強磁性層１１はバイアス層またはシフト調整層とも呼ばれ、強磁性層８とは、磁化の向きが反平行（逆向き）の磁化を有している。強磁性層１１は、非磁性層１０を介して強磁性層８と反強磁性結合（Synthetic Anti-Ferromagnetic結合；ＳＡＦ結合）していてもよい。これにより、界面磁性層６と強磁性層８より成る参照層からの漏れ磁場による界面磁性層３と強磁性層２より成る記憶層の反転電流のシフトを緩和および調整することが可能となる。非磁性層１０は、強磁性層８と強磁性層１１とが熱工程によって混ざらない耐熱性、および強磁性層１１を形成する際の結晶配向を制御する機能を具備することが望ましい。
【００４７】
さらに、非磁性層１０の膜厚が厚くなると強磁性層１１と記憶層（本実施形態では例えば強磁性層２）との距離が離れるため、強磁性層１１から記憶層に印加されるシフト調整磁界が小さくなってしまう。このため、非磁性層１０の膜厚は、５ｎｍ以下であることが望ましい。また、上述したように強磁性層１１は非磁性層１０を介して強磁性層８とＳＡＦ結合していてもよく、その場合、非磁性層１０の膜厚が厚すぎると磁気的結合が切れてしまう可能性がある。そのような観点から、非磁性層１０の膜厚は５ｎｍ以下であることが望ましい。強磁性層１１は、膜面に垂直方向に磁化容易軸を有する強磁性材料から構成される。強磁性層１１は、参照層に比べて記憶層から離れているため、記憶層に印加される漏れ磁場を強磁性層１１によって調整するためには、強磁性層１１の膜厚、あるいは飽和磁化Ｍｓの大きさを参照層のそれらより大きく設定する必要がある。すなわち、本発明者達の研究結果によれば、参照層の膜厚、飽和磁化をそれぞれｔ２、Ｍｓ２、強磁性層１１の膜厚、飽和磁化をそれぞれｔ３、Ｍｓ３、とすると、以下の関係式を満たす必要がある。
Ｍｓ２×ｔ２＜Ｍｓ３×ｔ３
【００４８】
なお、第５実施形態で説明した強磁性層１１は、第１乃至第２実施形態および第４実施形態の磁気抵抗素子にも適用することができる。この場合、参照層となる強磁性層上に非磁性層１０を間に挟んで積層される。
【００４９】
（変形例）
なお、第５実施形態では、下地層１００上に、強磁性層２、界面磁性層３、非磁性層４、界面磁性層６、強磁性層８、非磁性層１０、および強磁性層１１がこの順序で積層された上バイアス構造を有している。しかし、強磁性層１１は下地層１００下に積層されていてもよい。すなわち、図１３に示す第５実施形態の一変形例による磁気抵抗素子１Ｇのように、強磁性層１１上に、下地層１００、強磁性層２、界面磁性層３、非磁性層４、界面磁性層６、および強磁性層８がこの順序で積層された下バイアス構造であってもよい。この場合、強磁性層２を参照層として用いることが好ましい。
【００５０】
また、図１４に示す第５実施形態の他の変形例による磁気抵抗素子１Ｈのように、積層順序は逆であってもよい。すなわち、下地層１００、強磁性層１１、非磁性層１０、強磁性層２、界面磁性層３、非磁性層４、界面磁性層６、および強磁性層８の順序で積層された構造を有していてもよい。
【００５１】
上記いずれの変形例においても、第５実施形態で記述したように、記憶層に印加される強磁性層１１による漏れ磁場量と参照層による漏れ磁場量を同程度に設定する必要がある。すなわち、記憶層とシフト調整層の距離が、記憶層と参照層との距離に比べて短い場合は、シフト調整層の総磁化量＜参照層の総磁化量の関係式を満たす必要がある。
【００５２】
一方、記憶層とシフト調整層の距離が、記憶層と参照層との距離に比べて長い場合は、シフト調整層の総磁化量＞参照層の総磁化量の関係式を満たす必要がある。
【００５３】
第５実施形態およびその変形例によれば、第１乃至第４実施形態と同様に、低い飽和磁化、低い磁気摩擦定数かつ高い垂直磁気異方性を有する磁性層および界面磁性層を備えた、高い磁気抵抗比を有する磁気抵抗素子を提供することができる。
【００５４】
（単結晶構造の磁性膜を有するＭＴＪ素子）
次に、単結晶構造の磁性膜を有するＭＴＪ素子（以下、単結晶ＭＴＪ素子ともいう）の製造方法について説明する。第１乃至第５実施形態およびそれらの変形例のいずれかの磁気抵抗素子（ＭＴＪ素子）は、強磁性層２、強磁性層８、界面磁性層３、および界面磁性層６のうちの少なくとも一つが単結晶構造を備えていることが好ましい。これは、膜面内方向の結晶配向が一方向にそろった単結晶構造の磁性膜を形成することにより、膜面内の磁気結合が強くなることで磁気特性のばらつきを大幅に抑制できるためである。また、結晶粒界の形成が抑制されるので原子レベルで平坦であり且つ結晶性の良い磁性膜や絶縁層を形成できるので従来のＭＴＪ素子に比べより大きな磁気抵抗比（ＴＭＲ比）が得られることも期待できる。したがって数十Ｇｂｉｔの大容量ＭＲＡＭの実現のためには単結晶ＭＴＪ素子の製造が必要となる。
【００５５】
しかし、回路上の配線は一般に多結晶或いはアモルファス構造を有するためにこの上に単結晶膜を成長させることはできない。したがって、トランジスタが組み込まれた基板上に単結晶ＭＴＪ素子を形成することは難しい。
【００５６】
しかし、単結晶ＭＴＪ素子とトランジスタが形成された基板をそれぞれ準備し、上記単結晶基板上に形成したＭＴＪ素子とトランジスタ等を作製した基板を貼り合わせた後、不要な単結晶基板を除去することにより単結晶ＭＴＪ素子を備えたＭＲＡＭを構築することができる。これを図１５（ａ）乃至図１６（ｃ）を参照して説明する。
【００５７】
具体的には、まず上記第１乃至第５実施形態のいずれかのＭＴＪ素子を適切な成膜条件の下でＳｉ単結晶基板上に形成する。例えば、図１５（ａ）に示すように、Ｓｉ単結晶基板２００上に、下地層１００、強磁性層２、界面磁性層３、非磁性層４、および強磁性層８を、スパッタ法またはＭＢＥ（Molecular Beam Epitaxy）法を用いてこの順序で形成し、第１実施形態のＭＴＪ素子１を得る。このとき、Ｓｉ単結晶基板２００の結晶性が下地層１００、強磁性層２、界面磁性層３、非磁性層４、および強磁性層８に伝わり、形成されたＭＴＪ素子は単結晶ＭＴＪ素子となる。その後、強磁性層８上に金属接着層２０ａを形成する（図１５（ａ））。同様に、トランジスタ回路および配線が形成された基板２２０を用意し、この基板２２０上に金属接着層２０ｂを形成する（図１５（ａ））。金属接着層２０ａ、２０ｂとしてはＡｌ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｔａなどの金属層が挙げられる。
【００５８】
次に、単結晶ＭＴＪ素子１が形成された基板２００と、トランジスタ回路が形成された基板２２０とを、金属接着層２０ａ、２０ｂが対向するように配置する。その後、図１５（ｂ）に示すように、金属接着層２０ａ、２０ｂを接触させる。このとき、加重を加えることで金属接着層２０ａ、２０ｂを貼り合わせることができる。接着力を上げるために加重を加える際に加熱しても良い。
【００５９】
次に、図１６（ａ）に示すように、単結晶ＭＴＪ素子１が形成された単結晶基板２００を除去する。この除去は、まず、例えばバックサイドグランイン（ＢＳＧ）法を用いて、薄くする。その後、図１６（ｂ）に示すように、薄くした単結晶基板２００をＣＭＰ(Chemical Mechanical Polishing)法などにより機械的に研磨し、除去する。これにより、ＭＴＪ素子を完成する（図１６（ｃ））。
【００６０】
このように、単結晶基板２００上に形成された上記第１乃至第５実施形態およびそれらの変形例のいずれかの単結晶ＭＴＪ素子と、トランジスタ回路が形成された基板２２０をそれぞれ準備し、単結晶ＭＴＪ素子上にトランジスタ等を作製した基板を貼り合わせ、その後、不要な単結晶基板２００を除去する一連の製造方法を用いることにより、上記第１乃至第５実施形態およびそれらの変形例のいずれかの単結晶ＭＴＪ素子を作製することができる。
【００６１】
次に、第１乃至第５実施形態およびそれらの変形例によるＭＴＪ素子に含まれる各層の具体的な構成を、強磁性層２、強磁性層８、下地層１００、非磁性層４、界面磁性層３、界面磁性層６、機能層５、機能層７の順に説明する。ここで、強磁性層２は記憶層、強磁性層８は参照層、界面磁性層３は記憶層側の界面磁性層、界面磁性層６は参照層側の界面磁性層として具体例を説明する。しかし、必ずしも記憶層が積層構造の下側に配置されるとは限らない。すなわち、強磁性層２を参照層、強磁性層８を記憶層、界面磁性層３を参照層側の界面磁性層、界面磁性層６を記憶層側の界面磁性層としても良い。
【００６２】
（強磁性層２）
強磁性層２は垂直磁化を有し、かつ高い熱擾乱耐性と低電流での磁化反転とを両立するためには、飽和磁化Ｍｓが小さく、熱擾乱指数Δを維持するに足る高い磁気異方性エネルギーＫｕを持ち、また、強磁性層８で用いる磁性材料よりも低い、保磁力や異方性磁界あるいは磁気摩擦定数を示す磁性材料であることが好ましい。更に高分極率を示す磁性材料であることが好ましい。
【００６３】
以下により具体的に説明する。
【００６４】
強磁性層２の第１具体例は、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性膜が挙げられる。具体的には、ＭｎＧａ、ＭｎＡｌ、ＭｎＧｅ、ＭｎＡｌＧｅなどが挙げられる。
【００６５】
第２具体例は、ＭｎおよびＧａと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｒｅ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性膜が挙げられる。具体的には、ＭｎＧａＡｌ、ＭｎＧａＧｅ、ＭｎＧａＩｒ、ＭｎＧａＣｒ、ＭｎＧａＣｏ、ＭｎＧａＰｔ、ＭｎＧａＲｕ、ＭｎＧａＰｄ、ＭｎＧａＲｈ、ＭｎＧａＮｉ、ＭｎＧａＦｅ、ＭｎＧａＲｅ、ＭｎＧａＡｕ、ＭｎＧａＣｕ、ＭｎＧａＢ、ＭｎＧａＣ、ＭｎＧａＰ、ＭｎＧａＧｄ、ＭｎＧａＴｂ、ＭｎＧａＤｙなどが挙げられる。
【００６６】
上記の材料の垂直磁気異方性を発現させるためには、ｃ軸を膜面に垂直方向、すなわち（００１）配向成長させる必要がある。具体的には下地層１００を適切に選択することにより、強磁性層２の結晶配向成長を制御することが可能である。下地層１００の詳細については後述する。
【００６７】
第３具体例として、例えば、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉからなる群から選択される少なくとも１つ以上の元素と、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕからなる群から選択される少なくとも１つ以上の元素と、を含む合金、あるいは積層体である磁性膜が挙げられる。積層体の具体例として、Ｃｏ／Ｐｔ人工格子、Ｃｏ／Ｐｄ人工格子、Ｃｏ／Ｒｕ人工格子、Ｃｏ／Ａｕ人工格子などが挙げられる。これらの人工格子は、強磁性膜への元素の添加、強磁性膜と非磁性膜の膜厚比を調整することで、垂直磁気異方性や飽和磁化を調整することができる。また、合金の具体例として、ＦｅＲｈ、ＦｅＰｔ、ＦｅＰｄ、ＣｏＰｔなどの強磁性合金が挙げられる。
【００６８】
ここで低電流の磁化反転を実現するためには、強磁性層２の膜厚を出来るだけ薄くする必要がある。そのような観点では、１ｎｍ〜５ｎｍ程度が好ましい。しかし、結晶磁気異方性により高い熱擾乱指数Δを得ることができる結晶系材料においては、薄膜化することで異方性低下の問題点も浮上する。そのような観点から、薄膜の膜厚は、結晶化臨界膜厚以上１０ｎｍ以下の膜厚が望ましい。
【００６９】
（強磁性層８）
強磁性層８は膜面に対して垂直方向に磁化容易軸を有し、熱擾乱指数Δを維持するに足る高い磁気異方性エネルギーＫｕを持ち、かつ、強磁性層２で用いる材料よりも高い、保磁力、異方性磁界、あるいは磁気摩擦定数を示す磁性材料であることが好ましい。また、参照層からの漏れ磁場の影響を低減するために、低飽和磁化Ｍｓな材料ほど好ましく、更に高分極率を示す磁性材料であることが好ましい。
【００７０】
以下により具体的に説明する。
【００７１】
強磁性層８の第１具体例は、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性膜が挙げられる。具体的には、ＭｎＧａ、ＭｎＡｌ、ＭｎＧｅ、ＭｎＡｌＧｅなどが挙げられる。
【００７２】
第２具体例は、ＭｎおよびＧａと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｒｅ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性膜が挙げられる。具体的には、ＭｎＧａＡｌ、ＭｎＧａＧｅ、ＭｎＧａＩｒ、ＭｎＧａＣｒ、ＭｎＧａＣｏ、ＭｎＧａＰｔ、ＭｎＧａＲｕ、ＭｎＧａＰｄ、ＭｎＧａＲｈ、ＭｎＧａＮｉ、ＭｎＧａＦｅ、ＭｎＧａＲｅ、ＭｎＧａＡｕ、ＭｎＧａＣｕ、ＭｎＧａＢ、ＭｎＧａＣ、ＭｎＧａＰ、ＭｎＧａＧｄ、ＭｎＧａＴｂ、ＭｎＧａＤｙなどが挙げられる。
【００７３】
上記の材料の垂直磁気異方性を発現させるためには、ｃ軸を膜面に垂直方向、すなわち（００１）配向成長させる必要がある。具体的には非磁性層４や界面磁性層６を適切に選択することにより、強磁性層８の結晶配向成長を制御することが可能である。非磁性層４や界面磁性層６の詳細については後述する。
【００７４】
第３具体例は、例えば、面心立方構造（ＦＣＣ）の（１１１）あるいは六方最密充填構造（ＨＣＰ）の（０００１）に結晶配向した金属、または人工格子を形成しうる金属、を含む合金が挙げられる。ＦＣＣの（１１１）あるいはＨＣＰの（０００１）に結晶配向した金属としては、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、およびＣｕからなる群から選ばれる１つ以上の元素と、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、およびＡｕからなる群から選ばれる１つ以上の元素と、を含む合金が挙げられる。具体的には、ＣｏＰｄ、ＣｏＰｔ、ＮｉＣｏ、ＮｉＰｔなどの強磁性合金が挙げられる。
【００７５】
また、強磁性層８に用いられる人工格子としては、Ｆｅ、Ｃｏ、およびＮｉからなる群から選択された１つの元素を含む合金（強磁性膜）と、Ｃｒ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｒｅ、Ａｕ、およびＣｕの群から選択された１つの元素を含む合金（非磁性膜）と、が交互に積層された構造が挙げられる。例えば、Ｃｏ／Ｐｔ人工格子、Ｃｏ／Ｐｄ人工格子、ＣｏＣｒ／Ｐｔ人工格子、Ｃｏ／Ｒｕ人工格子、Ｃｏ／Ｏｓ人工格子、Ｃｏ／Ａｕ人工格子、Ｎｉ／Ｃｕ人工格子などが挙げられる。これらの人工格子は、強磁性膜への元素の添加、強磁性膜と非磁性膜の膜厚比を調整することで、垂直磁気異方性や飽和磁化を調整することができる。
【００７６】
第４具体例は、遷移金属Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉからなる群から選択された少なくとも１つの元素と、希土類金属Ｔｂ、Ｄｙ、Ｇｄからなる群からから選択された少なくとも１つの元素と、を含む合金が挙げられる。例えば、ＴｂＦｅ、ＴｂＣｏ、ＴｂＦｅＣｏ、ＤｙＴｂＦｅＣｏ、ＧｄＴｂＣｏなどが挙げられる。また、これらの合金を交互に積層させた多層構造であってもよい。具体的にはＴｂＦｅ／Ｃｏ、ＴｂＣｏ／Ｆｅ、ＴｂＦｅＣｏ／ＣｏＦｅ、ＤｙＦｅ／Ｃｏ、ＤｙＣｏ／Ｆｅ、ＤｙＦｅＣｏ／ＣｏＦｅなどの多層膜が挙げられる。これらの合金は、膜厚比や組成を調整することで垂直磁気異方性や飽和磁化を調整することができる。
【００７７】
第５具体例は、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、およびＣｕからなる群から選ばれる１つ以上の元素と、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、およびＡｕからなる群から選ばれる１つ以上の元素と、を含む合金が挙げられる。具体的には、ＦｅＲｈ、ＦｅＰｔ、ＦｅＰｄ、ＣｏＰｔなどの強磁性合金が挙げられる。
【００７８】
（下地層１００）
下地層１００は、強磁性層２および強磁性層２より上の層の結晶配向性、結晶粒径などの結晶性を制御するために用いられる。そのため、下地層１００の材料の選択が重要となる。以下に下地層１００の材料および構成について説明する。なお、下地層としては、導電性および絶縁性のいずれでもよいが、下地層に通電する場合には導電性材料を用いることが好ましい。
【００７９】
下地層１００の第１具体例として、（００１）配向したＮａＣｌ構造を有し、かつＴｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｖ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｂ、Ａｌ、およびＣｅからなる群から選択される少なくとも１つの元素を含む窒化物の層が挙げられる。
【００８０】
下地層１００の第２具体例として、ＡＢＯ３からなる（００２）配向したペロブスカイト系酸化物の層が挙げられる。ここで、サイトＡはＳｒ、Ｃｅ、Ｄｙ、Ｌａ、Ｋ、Ｃａ、Ｎａ、Ｐｂ、およびＢａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を含み、サイトＢはＴｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｇａ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｔａ、Ｃｅ、およびＰｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を含む。
【００８１】
下地層１００の第３具体例として、（００１）配向したＮａＣｌ構造を有し、かつＭｇ、Ａｌ、およびＣｅからなる群から選択される少なくとも１つの元素を含む酸化物の層が挙げられる。
【００８２】
下地層１００の第４具体例として、（００１）配向した正方晶構造または立方晶構造を有し、かつＡｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｍｏ、およびＷからなる群から選択される少なくとも１つの元素を含む層が挙げられる。
【００８３】
下地層１００の第５具体例として、上記第１乃至第４具体例のいずれかの層を組み合わせて２層以上積層した積層構造が挙げられる。このように、下地層の構成を工夫することにより強磁性層２および強磁性層２よりも上の層の結晶性を制御することができ、磁気特性を改善することが可能となる。
【００８４】
（非磁性層４）
非磁性層４は、導電性および絶縁性のいずれでもよいが、絶縁材料から形成されたトンネルバリア層を用いることが好ましい。非磁性層４は、隣接する強磁性層または界面磁性層との適切な組み合わせにより、選択的なトンネル伝導と高い磁気抵抗比が実現できる。そのため、非磁性層４の材料の選択が重要となる。以下に非磁性層４の材料について説明する。
【００８５】
トンネルバリア層の材料としては、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ａｌ、Ｂｅ、Ｓｒ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｖ、およびＮｂからなる群から選択される少なくとも１つの元素を含む酸化物が挙げられる。具体的には、ＭｇＯ、ＡｌＯ、ＺｎＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ、またはＴｉＯなどが挙げられる。特に結晶構造として、ＮａＣｌ構造を有する酸化物が好ましい。具体的にはＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ、ＶＯ、またはＮｂＯなどが挙げられる。これらのＮａＣｌ構造を有する酸化物は、Ｆｅ、Ｃｏ、およびＮｉのいずれからなる単層の金属上、Ｆｅ、Ｃｏ、およびＮｉのうちの２種以上の元素を主成分として含む合金上、体心立方構造で（００１）優先配向する金属上、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａから選択される少なくとも１つの元素を含む合金上、あるいはホイスラー合金の（００１）面上で結晶成長させると、（００１）面を優先配向面として成長しやすい。特に、Ｂ、Ｃ、Ｎ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｐ、Ｍｏ、Ｓｉ、Ｗ、およびＮｂからなる群から選択される少なくとも１つの元素を微量に添加してアモルファス性を促進させたＣｏＦｅ−Ｘアモルファス合金上では、非常に容易に（００１）面を優先配向させることが可能である。ここで、Ｘは、添加したＢ、Ｃ、Ｎ等の元素を示す。
【００８６】
トンネルバリア層は、上述の酸化物の群から選択される２つ以上の材料の混晶物あるいはこれらの積層構造であってもよい。混晶物の例としては、ＭｇＡｌＯ、ＭｇＺｎＯ、ＭｇＴｉＯ、ＭｇＣａＯなどである。二層積層構造の例としては、ＭｇＯ／ＺｎＯ、ＭｇＯ／ＡｌＯ、ＴｉＯ／ＡｌＯ、ＭｇＡｌＯ／ＭｇＯなどが挙げられる。三層積層構造の例としては、ＡｌＯ／ＭｇＯ／ＡｌＯ、ＺｎＯ／ＭｇＯ／ＺｎＯ、ＭｇＡｌＯ／ＭｇＯ／ＭｇＡｌＯなどが挙げられる。
【００８７】
トンネルバリア層の第２具体例として、ＡＢＯ３からなる（００２）配向したペロブスカイト系酸化物が挙げられる。ここで、サイトＡはＳｒ、Ｃｅ、Ｄｙ、Ｌａ、Ｋ、Ｃａ、Ｎａ、Ｐｂ、およびＢａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を含み、サイトＢはＴｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｇａ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｔａ、Ｃｅ、およびＰｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を含む。具体的には、ＳｒＴｉＯ３、ＳｒＲｕＯ３、ＳｒＮｂＯ３、ＢａＴｉＯ３、またはＰｂＴｉＯ３などが挙げられる。これらの酸化物は［１００］面の格子定数が３．７Å〜４．０Å程度であり、構成元素によって多少の変動がある。しかし、上記酸化物は、例えばホイスラー合金や、ＭｎとＡｌ、Ｇｅ、Ｇａから選択される少なくとも１つの元素を含む合金との格子整合が良いことから、良質な界面を形成し、大きな磁気抵抗比を得るという観点で適している。
【００８８】
トンネルバリア層の第３具体例として、スピネル系酸化物ＭｇＡｌＯが挙げられる。スピネル構造を有するＭｇＡｌ２Ｏ４は格子定数が４．０５Å程度であり、組成比によって格子定数には多少の変動がある。しかし、ＭｇＡｌＯは、例えばホイスラー合金や、ＭｎとＡｌ、Ｇｅ、Ｇａから選択される少なくとも１つの元素を含む合金との格子ミスマッチが比較的小さい。そのため、良質な界面を形成し、大きな磁気抵抗比を得るという観点で適している。
【００８９】
格子ミスマッチが大きいと、格子歪みによる界面エネルギーを低減させるために界面に転位などが生成される。その場合、結晶粒の間でエピタキシャル関係が成立し、膜面内にわたって均一にエピタキシャル成長させることは困難である。ＭＴＪ素子に電流を流すと転位が電子の散乱源になるために磁気抵抗比は低減されてしまう。したがって、転位を発生させず膜面内に均一にエピタキシャル成長させるためには、格子ミスマッチがより小さい材料で積層することが重要である。
【００９０】
トンネルバリア層は、結晶質およびアモルファスのいずれであっても構わない。しかし、トンネルバリア層が結晶化している場合、トンネルバリア層中での電子の散乱が抑制される。このため電子が強磁性層から波数を保存したまま選択的にトンネル伝導する確率が増え、磁気抵抗比を大きくすることができる。したがって、大きな磁気抵抗比を得るという観点においては結晶質トンネルバリア層の方が好ましい。
【００９１】
（界面磁性層３および界面磁性層６）
界面磁性層３および界面磁性層６は垂直磁化膜であり、かつ高い熱擾乱耐性と、低電流での磁化反転とを両立するためには、熱擾乱指数Δを維持するに足る高い磁気異方性Ｋｕを持ち、また、低磁気摩擦定数でありかつ高分極率を示す材料であることが好ましい。更に、特に界面磁性層６では、記憶層への漏れ磁場の低減の観点から、低飽和磁化であることが望ましい。このような要請を満たす材料としてホイスラー合金が挙げられる。以下により具体的に説明する。
【００９２】
ホイスラー合金は、組成式としてＸ２ＹＺおよびＸＹＺと表記される材料群である。このＸ、Ｙ、Ｚの組み合わせで多くの材料が存在する。フルホイスラーＸ２ＹＺおよびハーフホイスラーＸＹＺに対し、キュリー点Ｔｃ、磁気モーメントμ、格子定数ａのそれぞれの観点から、第１乃至第５実施形態およびそれらの変形例における界面磁性層として適しているものを説明する。
【００９３】
（フルホイスラーＸ２ＹＺ）
第１に、キュリー点Ｔｃの観点から説明する。実際の磁気メモリとして応用する際、磁性膜のＴｃは４００Ｋ以上あることが好ましい。図１７（ａ）乃至図１７（ｃ）にフルホイスラー合金のＴｃ特性をまとめた図を示す。図１７（ａ）乃至図１７（ｃ）はそれぞれ、Ｃｏ基、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ基、Ｃｕ，Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｄ基フルホイスラー合金毎にまとめている。横軸の元素は組成式Ｘ２ＹＺのうち、Ｙに対応している。Ｔｃ＞４００Ｋの材料は、Ｃｏ２ＹＺ（ＹはＣｒ、Ｍｎ、Ｆｅからなる群から選択されたすくなくとも１つの元素を表し、ＺはＧａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｎｉ２ＦｅＧａ、Ｃｕ２ＭｎＺ（ＺはＡｌ、Ｓｎ、Ｉｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｒｕ２ＦｅＺ（ＺはＧｅ、Ｓｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｒｈ２ＹＺ（ＹはＭｎ、Ｆｅ、Ｃｏからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＧｅ、Ｓｂ、Ｓｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、等が挙げられる。
【００９４】
第２に、磁気モーメントμの観点から説明する。図１８（ａ）乃至図１８（ｃ）にフルホイスラー合金のμをまとめた図を示す。図１８（ａ）乃至図１８（ｃ）はそれぞれ、Ｃｏ基、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ基、Ｃｕ，Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｄ基フルホイスラー合金毎にまとめている。横軸の元素は組成式Ｘ２ＹＺのうち、Ｙに対応している。界面磁性層の役割により、それぞれ適した磁気モーメントの領域が存在する。界面磁性層３に適用する場合、記憶層側の界面磁性層の低電流での磁化反転を実現するために、飽和磁化はできるだけ小さいことが望まれる。そのような観点で、μ≦２の材料は、Ｃｏ２ＨｆＺ（ＺはＳｎ、Ａｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＺｒＺ（ＺはＳｎ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＴｉＺ（ＺはＳｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＹＺ（ＹはＶ、Ｎｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＧａ、Ａｌ、Ｓｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＴａＡｌ、Ｃｏ２ＣｒＡｌ、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｍｎ２ＷＳｎ、Ｆｅ２ＭｎＺ（ＺはＳｉ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｒｕ２ＦｅＧｅ、Ｒｈ２ＣｏＺ（ＺはＳｎ、Ｓｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｒｈ２ＮｉＺ（ＺはＳｎ、Ｇｅからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、が挙げられる。
【００９５】
また、低電流での磁化反転を実現するために、共鳴アシスト技術は有効な方式として挙げられる。共鳴アシスト技術を用いることで、低電流での磁化反転が可能になるが、その際、共鳴周波数を下げることが必要になる。記憶層に隣接する界面磁性層３は、大きな飽和磁化を有することにより、共鳴周波数を下げる効果が得られる。しかし、界面磁性層の磁化が大きすぎると、隣接するＭＴＪ素子への漏れ磁場の影響が無視できなくなるので、適切な範囲が存在する。具体的には、４≦μ≦６程度が好ましい。そのような観点で、４≦μ≦６の材料は、Ｃｏ２ＭｎＺ（ＺはＧｅ、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｇａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＦｅＺ（ＺはＳｉ、Ａｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｎｉ２ＭｎＺ（ＺはＩｎ、Ｇａ、Ｓｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｒｈ２ＭｎＺ（ＺはＧｅ、Ｐｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｐｄ２ＭｎＺ（ＺはＳｂ、Ｓｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｕ２ＭｎＺ（ＺはＡｌ、Ｓｎ、Ｉｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、等が挙げられる。
【００９６】
界面磁性層６に適用する場合、参照層側の界面磁性層の記憶層への漏れ磁場低減のために、飽和磁化はできるだけ小さいことが望まれる。そのような観点で、μ≦２の材料は、Ｃｏ２ＨｆＺ（ＺはＳｎ、Ａｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＺｒＺ（ＺはＳｎ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＴｉＺ（ＺはＳｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＹＺ（ＹはＶ、Ｎｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＧａ、Ａｌ、Ｓｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＴａＡｌ、Ｃｏ２ＣｒＡｌ、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｍｎ２ＷＳｎ、Ｆｅ２ＭｎＺ（ＺはＳｉ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｒｕ２ＦｅＧｅ、Ｒｈ２ＣｏＺ（ＺはＳｎ、Ｓｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｒｈ２ＮｉＺ（ＺはＳｎ、Ｇｅからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、が挙げられる。
【００９７】
第３に、格子定数ａの観点から説明する。図１９（ａ）乃至図１９（ｃ）にフルホイスラー合金の格子定数をまとめた図を示す。図１９（ａ）乃至図１９（ｃ）はそれぞれ、Ｃｏ基、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ基、Ｃｕ，Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｄ基フルホイスラー合金毎にまとめている。横軸の元素は組成式Ｘ２ＹＺのうち、Ｙに対応している。界面磁性層３は強磁性層２と非磁性層４との間に、界面磁性層６は非磁性層４と強磁性層８との間に、それぞれ配置されエピタキシャル関係にあることが望ましい。それにより、転位などの少ない理想的な界面が形成でき、そのためトンネル電子の波数選択性を向上させることができるため、大きな磁気抵抗比を得ることが可能となる。つまり、界面磁性層３は強磁性層２と非磁性層４で用いられる材料の格子定数の間の値、界面磁性層６は非磁性層４と強磁性層８で用いられる材料の格子定数の間の値、にあることが望ましい。
【００９８】
より具体的に記載すると、例えば、強磁性層２および強磁性層８としてＭｎＧａを選択し、非磁性層４としてＭｇＯを選択する。その場合、ＭｎＧａの格子定数（ａ軸）は３．９１Åであり、√ａは５．５３Åである。一方、ＭｇＯのａ軸は４．２２Åであり、√ａは５．９７Åである。つまり、ＭｇＯバリア層とＭｎＧａ磁性層との間の界面磁性層として用いる際、エピタキシャル関係を得るために、ホイスラー合金の格子定数は５．５Å〜６．０Å程度であることが望ましい。その場合、格子緩衝層として機能する。ただし、この場合、ホイスラー層と磁性層および非磁性層は面内で４５度回転した形でエピタキシャル成長する。そのような観点で、格子定数が５．５Å〜６．０Åである材料は、Ｃｏ２ＴｉＺ（ＺはＧａ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＶＺ（ＺはＳｎ、Ｇａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＮｂＺ（ＺはＧａ、Ａｌからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＴａＡｌ、Ｃｏ２ＣｒＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＭｎＺ（ＺはＧａ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｉからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２ＦｅＺ（ＺはＧａ、Ａｌ、Ｓｉからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｎｉ２ＭｎＺ（ＺはＧａ、Ｇｅからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｆｅ２ＭｎＺ（Ａｌ、Ｓｉからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｎｉ２ＦｅＧａ、Ｒｈ２ＭｎＧｅ、Ｃｕ２ＭｎＡｌ、Ｒｈ２ＦｅＺ（ＺはＳｎ、Ｓｂ、Ｇｅからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｒｈ２ＣｏＺ（ＺはＳｎ、Ｓｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｒｈ２ＮｉＧｅ、等が挙げられる。
【００９９】
以上より、フルホイスラー合金Ｘ２ＹＺにおいて、キュリー点Ｔｃ、磁気モーメントμ、格子定数ａのそれぞれの観点から、第１乃至第５実施形態およびそれらの変形例における界面磁性層として特に適しているものを以下に記載する。記憶層側および参照層側の界面磁性層として低飽和磁化が望ましい場合、界面磁性層３および界面磁性層６として、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｒｕ２ＦｅＧｅ、Ｒｈ２ＣｏＺ（ＺはＳｎ、Ｓｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、が特に適している。また、例えば共鳴アシスト技術を用い、記憶層側の界面磁性層として適用する場合、Ｃｏ２ＹＺ（ＹはＦｅ、Ｍｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＡｌ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｓｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、が特に適している。
【０１００】
（第４元素添加または置換による飽和磁化および格子定数の調整）
上述した複数のホイスラー合金の中で、構成元素の３つのうち２つが同一である場合、お互いに同一でない１つの元素を第４元素として添加または置換可能である。特にＴｃ＞４００Ｋと高い材料同士を組み合わせることで、高Ｔｃを維持したまま、飽和磁化および格子定数を所望の値まで調整できる。
【０１０１】
第１具体例として、ホイスラー合金Ｘ１２Ｙ１Ｚ１およびホイスラー合金Ｘ２２Ｙ２Ｚ２に着目した際、Ｙ１＝Ｙ２、かつＺ１＝Ｚ２が成り立てば、元素Ｘ１に対し元素Ｘ２を効果的に置換可能である。一例として、Ｃｏ２ＹＺ（ＹはＦｅ、Ｍｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＡｌ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｓｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に対しＦｅ、Ｃｕ、Ｒｈ、Ｒｕを添加した界面磁性層が挙げられる。特にＣｕ、Ｒｈ、Ｒｕは非磁性元素であるために、Ｃｏ基と置換することで飽和磁化を低減できる効果がある。すなわち、（Ｃｏ、Ｘ）２ＹＺ（ＸはＣｕ、Ｒｈ、Ｒｕからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＹはＦｅ、Ｍｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＡｌ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｓｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）と表記される。ここでＣｕ、Ｒｈ、Ｒｕなどの非磁性元素を多量に置換すると、Ｔｃが大幅に減少してしまう。そのような観点から、Ｃｏに対する置換量として０＜Ｘ≦３０ａｔｍ％であることが好ましい。
【０１０２】
他の例として、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に対しＣｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｒｈ、およびＲｕからなる群から選択された少なくとも１つの元素を添加した界面磁性層が挙げられる。すなわち（Ｍｎ、Ｘ）２ＶＺ（ＸはＣｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｒｈ、Ｒｕからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）と表記される。Ｃｕ、Ｒｈ、Ｒｕは非磁性元素であるために、Ｍｎ基と置換することで飽和磁化を低減できる効果がある。ＣｏやＦｅは磁性元素であるが、第一原理計算によると、Ｍｎ基と一部置換していくことで、高スピン分極率を維持したまま飽和磁化を低減することが可能であり、特に低飽和磁化を必要とする界面磁性層６に適している。ここでＣｕ、Ｒｈ、Ｒｕなどの非磁性元素やＣｏやＦｅなどの磁性元素を多量に置換すると、Ｔｃが大幅に減少してしまう。そのような観点から、Ｍｎに対する置換量として０＜Ｘ≦３０ａｔｍ％であることが好ましい。
【０１０３】
第２具体例として、Ｔｃ＞４００Ｋである、ホイスラー合金Ｘ１２Ｙ１Ｚ１およびホイスラー合金Ｘ２２Ｙ２Ｚ２に着目した際、Ｘ１＝Ｘ２かつＹ１＝Ｙ２が成り立てば、元素Ｚ１に対し元素Ｚ２を効果的に添加または置換可能である。一例として、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に対し、ＡｌとＧａの一部相互置換が効果的である。すなわち、Ｍｎ２Ｖ（Ａｌ１−ｘＧａｘ）を作製することで、高Ｔｃおよび低磁気モーメントを維持したまま、格子定数を制御することが可能である。
【０１０４】
他の例として、Ｒｈ２ＣｏＺ（ＺはＳｎ、Ｓｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に対し、ＳｎとＳｂの一部相互置換が効果的である。すなわち、Ｒｈ２Ｃｏ（Ｓｎ１−ｘＳｂｘ）を作製することで、高Ｔｃを維持したまま、磁気モーメントや格子定数を制御することが可能である。
【０１０５】
第３具体例として、ホイスラー合金Ｘ１２Ｙ１Ｚ１およびホイスラー合金Ｘ２２Ｙ２Ｚ２に着目した際、Ｘ１＝Ｘ２かつＺ１＝Ｚ２が成り立てば、元素Ｙ１に対し元素Ｙ２を効果的に添加または置換可能である。一例として、Ｃｏ２ＹＺ（ＹはＦｅ、Ｍｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＡｌ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｓｎからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）に対し、Ｔｉ、Ｖ、Ｎｂを添加した界面磁性層が挙げられる。すなわち、Ｃｏ２（Ｙ１、Ｙ２）Ｚ（Ｙ１はＦｅ、Ｍｎからなる群から選択される少なくとも１つの元素を表し、Ｙ２はＴｉ、Ｖ、Ｎｂからなる群から選択される少なくとも１つの元素を表し、ＺはＡｌ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｓｎからなる群から選択される少なくとも１つの元素を表す）と表記される。特に、Ｔｉ、Ｖ、Ｎｂは非磁性元素であるために、効果的に低飽和磁化を実現できる。ここで、Ｔｉ、Ｖ、Ｎｂなどの非磁性元素を多量に置換すると、Ｔｃが大幅に減少してしまう。そのような観点から、置換量として０＜Ｙ２≦３０ａｔｍ％であることが好ましい。
【０１０６】
（ハーフホイスラーＸＹＺ）
次に、ハーフホイスラーＸＹＺに対しても、上述した同様の観点で、全てを満たす材料として、ＮｉＭｎＳｂおよびＣｏＭｎＳｂ、またはそれらの複合体（Ｎｉ、Ｃｏ）ＭｎＳｂが界面磁性層に適している。特に飽和磁化が大きい材料であることから、記憶層側の界面磁性層、すなわち界面磁性層３として特に適している。
【０１０７】
（強磁性層との組み合わせ）
上述した材料を界面磁性層３および界面磁性層６に適用することで、低飽和磁化、低磁気摩擦定数かつ高垂直磁気異方性の磁性層および界面磁性層を用いた高磁気抵抗比の磁気抵抗素子を提供することが可能である。しかし、磁気抵抗素子を作製する際、種々の熱工程が必要になる。その時、磁性層と界面磁性層の一部が元素拡散により混ざり合うことが考えられる。例えば、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素を含む強磁性層と、上述したホイスラー合金を含む界面磁性層の積層構造を考える。ホイスラー合金の構成元素によっては、Ｍｎ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａの元素混入により、所望の結晶構造、磁気特性、電気特性が得られなくなる可能性がある。よって、強磁性層と界面磁性層との組み合わせも大事な要素となり得る。具体的には、ホイスラー合金の構成元素が、予め強磁性層と同種の元素で構成されていることが望ましい。そうすることで、元素が拡散することによる多少の組成変調が生じても特性に大きな影響を及ぼすことがない。具体例として、Ｍｎ２ＶＺ（ＺはＡｌ、Ｇａからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｍｎ２ＹＺ（ＹはＲｕ、Ｃｒ、Ｃｏからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＡｌ、Ｇａ、Ｇｅからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、（Ｃｏ、Ｘ）２ＭｎＺ（ＸはＣｕ、Ｒｈ、Ｒｕからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＡｌ、Ｇａ、Ｇｅからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）、Ｃｏ２（Ｍｎ、Ｙ）Ｚ（ＹはＴｉ、Ｖ、Ｎｂからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表し、ＺはＡｌ、Ｇａ、Ｇｅからなる群から選択された少なくとも１つの元素を表す）等は、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む強磁性層との相性がより良い界面磁性層として挙げられる。
【０１０８】
また、詳細は後述するが、拡散防止層として機能層を強磁性層と界面磁性層の間に挿入することも効果的な方法として挙げられる。
【０１０９】
（膜厚範囲）
上述したように、ホイスラー合金は単層膜として成長させると、磁気特性は面内磁化方向を有する（図２（ａ）乃至図３（ｃ）参照）。しかし、本発明者達は、垂直磁気異方性の強い材料、例えばＭｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性膜、と隣接させることで、磁気的に結合させ、ホイスラー合金界面磁性層を垂直磁化膜として機能化させることができることを見出した。図２０（ａ）、２０（ｂ）に、Ｃｏ２ＭｎＡｌ／ＭｎＧａ積層構造における磁化曲線の一例を示す。図２０（ａ）、２０（ｂ）はそれぞれ、Ｃｏ２ＭｎＡｌの膜厚が１．５ｎｍ、５ｎｍに対応している。図中のグラフｇ１は外部磁界を膜面に対して垂直方向に印加した場合の磁化曲線を示し、グラフｇ２は外部磁界を膜面に対して平行に印加した場合の、磁化曲線をそれぞれ表している。図２０（ａ）、２０（ｂ）から分かるように、それぞれのＣｏ２ＭｎＡｌの膜厚に対し、良好な垂直磁気特性を示している。図２（ａ）乃至図３（ｃ）と比較すると、同膜厚において、垂直磁化したのは、強い垂直磁気異方性を有する磁性層と磁気的にカップリングしたことによると考えられる。更に驚くべきことに、Ｃｏ２ＭｎＡｌの垂直磁化が得られる膜厚の上限は、少なくとも５ｎｍ以上であり、これは界面磁気異方性による垂直磁化する膜厚の限界値である１ｎｍを大幅に上回る値となる。これにより、図４に示すホイスラー合金磁性層を用いた面内ＭＴＪ素子で得られるような高ＴＭＲ比の実現が可能になる。従って、本実験によると、界面磁性層３および界面磁性層６の膜厚は、１．５ｎｍ〜５ｎｍの範囲内にあることが望ましい。
【０１１０】
（ホイスラー合金以外の界面磁性層）
第１乃至第５実施形態で上述したように、界面磁性層３および界面磁性層６には、上記ホイスラー合金を用いることが好ましい。しかし例えば、第３実施形態において、少なくともＭｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａから選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性層に接している界面磁性層にホイスラー合金を用いれば、その他方の界面磁性層は以下に挙げる材料でも効果が上げられる。以下に、ホイスラー合金界面磁性層と組み合わせることで効果が上がる他方の界面磁性層の材料について説明する。
【０１１１】
界面磁性層３および界面磁性層６の第１具体例は、ＭｎＧａ合金から構成される。更に、飽和磁化、垂直磁気異方性、磁気摩擦定数、スピン分極率制御の観点から、Ａｌ、Ｇｅ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｒｅ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙの群から選択される少なくとも１つの元素を添加しても良い。すなわち、ＭｎおよびＧａと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｒｅ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含むＭｎＧａＸ磁性膜が挙げられる。具体的には、ＭｎＧａＡｌ、ＭｎＧａＧｅ、ＭｎＧａＩｒ、ＭｎＧａＣｒ、ＭｎＧａＣｏ、ＭｎＧａＰｔ、ＭｎＧａＲｕ、ＭｎＧａＰｄ、ＭｎＧａＲｈ、ＭｎＧａＮｉ、ＭｎＧａＦｅ、ＭｎＧａＲｅ、ＭｎＧａＡｕ、ＭｎＧａＣｕ、ＭｎＧａＢ、ＭｎＧａＣ、ＭｎＧａＰ、ＭｎＧａＧｄ、ＭｎＧａＴｂ、およびＭｎＧａＤｙ等が挙げられる。
【０１１２】
界面磁性層３および界面磁性層６の第２具体例として、ＭｎＧｅ合金が挙げられる。ＭｎＧｅ合金は（００１）方向に上向きスピン、あるいは下向きスピンのどちらか一方のスピンバンドに対してエネルギーギャップが存在するためにハーフメタリックな特性を持ち、高スピン分極率を有し、これにより大きな磁気抵抗比を得ることが可能となる。
【０１１３】
界面磁性層３および界面磁性層６の第３具体例として、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、およびＮｉからなる群から選択される１つの元素と、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｓｂ、およびＢｉからなる群から選択される２つの元素と、を含む合金でもよい。具体的には、ＭｎＡｌＧｅやＭｎＺｎＳｂなどが挙げられる。
【０１１４】
界面磁性層３および界面磁性層６の第４具体例として、ＭｎＡｌ合金が挙げられる。ＭｎＡｌ合金は（００１）方向に上向きスピン、あるいは下向きスピンのどちらか一方のスピンバンドに対してエネルギーギャップが存在するためにハーフメタリックな特性を持ち、高スピン分極率を有し、これにより大きな磁気抵抗比を得ることが可能となる。
【０１１５】
上述したＭｎＧａ、ＭｎＧａＸ（ＸはＡｌ、Ｇｅ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｒｅ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙからなる群から選択される少なくとも１つの元素を表す）、ＭｎＧｅ、ＭｎＡｌＧｅ、ＭｎＺｎＳｂ、およびＭｎＡｌなどは適切な組成範囲において、磁化膜としての特性を発現する。垂直磁気異方性を発現させるためには、ｃ軸を膜面に垂直方向、すなわち（００１）配向成長させる必要がある。具体的には下地層１００および強磁性層２を適切に選択することにより、界面磁性層３の結晶配向成長を、非磁性層４を適切に選択することにより、界面磁性層６の結晶配向成長を制御することが可能である。
【０１１６】
例として、ＭｎＧａからなる強磁性層２、Ｍｎ２ＶＡｌからなる界面磁性層３、ＭｇＯからなる非磁性層４、ＭｎＧｅからなる界面磁性層６がこの順序で積層された積層構造を有している場合に、ＭｎＧｅ（００１）／ＭｇＯ（００１）／Ｍｎ２ＶＡｌ（００１）／ＭｎＧａ（００１）の配向関係を作ることができる。ここで例えばＭｎＧｅ（００１）とは上面に（００１）面が露出するように結晶配向しているという意味である。これにより、トンネル電子の波数選択性を向上させることができ、大きな磁気抵抗比を得ることが可能となる。すなわち、低飽和磁化、低磁気摩擦定数かつ高垂直磁気異方性の磁性層および界面磁性層を備えた高磁気抵抗比の磁気抵抗素子を提供することができる。
【０１１７】
界面磁性層３および界面磁性層６の第５具体例として、ＦｅおよびＣｏからなる群から選択された少なくとも１つの金属を含む合金が挙げられる。なお、界面磁性層３および界面磁性層６の飽和磁化を制御するために、界面磁性層３および界面磁性層６にＮｉ、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｓｉ、Ｗ、Ｎｂ、Ｍｎ、およびＧｅからなる群から選択された少なくとも１つの元素を添加してもよい。すなわち、界面磁性層３および界面磁性層６は、ＦｅおよびＣｏからなる群から選択された少なくとも１つの元素と、Ｎｉ、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｓｉ、Ｗ、Ｎｂ、Ｍｎ、およびＧｅからなる群から選択された少なくとも１つの元素とを含む合金であってもよい。例えば、ＣｏＦｅＢの他に、ＣｏＦｅＳｉ、ＣｏＦｅＰ、ＣｏＦｅＷ、ＣｏＦｅＮｂ等が挙げられ、これらの合金は、ＣｏＦｅＢと同等のスピン分極率を有している。
【０１１８】
例として、ＭｎＧａからなる強磁性層２、Ｍｎ２ＶＡｌからなる界面磁性層３、ＭｇＯからなる非磁性層４、ＣｏＦｅ（Ｂ）からなる界面磁性層６がこの順序で積層された積層構造を有している場合に、ＣｏＦｅ（Ｂ）（００１）／ＭｇＯ（００１）／Ｍｎ２ＶＡｌ（００１）／ＭｎＧａ（００１）の配向関係を作ることができる。ここで、ＣｏＦｅ（Ｂ）とはＣｏおよびＦｅの他にＢを含んでいてもよい強磁性層を意味する。また、例えばＭｇＯ（００１）とは、上面に（００１）面が露出するように結晶配向しているという意味である。これにより、トンネル電子の波数選択性を向上させることができ、大きな磁気抵抗比を得ることが可能となる。すなわち、低飽和磁化、低磁気摩擦定数かつ高垂直磁気異方性の磁性層および界面磁性層を備えた高磁気抵抗比の磁気抵抗素子を提供することができる。
【０１１９】
一般に、磁気摩擦定数は材料のスピン軌道相互作用の大きさと相関があり、原子番号の大きな材料ではスピン軌道相互作用が大きく、磁気摩擦定数も大きい。上述した第１具体例乃至第５具体例の界面磁性層は軽元素で構成されている材料であるため磁気摩擦定数が小さい。したがって、磁化反転に必要なエネルギーが少なくて済むため、スピン偏極した電子によって磁化を反転させるための電流密度を大幅に低減できることから、界面磁性層３や界面磁性層６へ効果的に適用することが可能である。
【０１２０】
なお、界面磁性層３や界面磁性層６が非磁性層４に対してエピタキシャル成長していれば大きな磁気抵抗比を得ることができるので、非磁性層４と接する界面磁性層３や界面磁性層６は膜面に垂直方向に伸び縮みしていてもよい。
【０１２１】
（機能層５および機能層７）
機能層５および機能層７は非磁性材料で構成されることが好ましい。以下により具体的に説明する。
【０１２２】
機能層は主に、強磁性層と界面磁性層の元素拡散による混ざりあいを抑制するために設けられる。すなわち、例えば、Ｍｎと、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａからなる群から選択される少なくとも１つの元素と、を含む磁性層である強磁性層２および強磁性層８から、界面磁性層３および界面磁性層６へ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａなどの元素のうち少なくとも１つ以上の元素が混入することを防ぐことが求められる。２元相図より機能層を構成する元素と、Ｍｎ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｇａが非固溶な系、もしくは完全な金属間化合物を形成する系であれば、容易に混ざることはない。そのため、機能層により異種元素を弾く効果が生まれ、そのため拡散防止層としての役割を果たす。更に、機能層そのものが耐熱性に優れている必要があり、高融点材料であることが望ましい。そのような観点で、機能層５および機能層７は、Ｍｇ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｓｃ、Ｙ、Ｎｂ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｃｅ、Ｈｏ、Ｙｂ、Ｅｒ、Ｂ、Ｃ、およびＮからなる群から選択される少なくとも１つの元素を含む非磁性層が好ましい。また、高融点化させるために、これらの元素を少なくとも１つ含む化合物であっても良い。具体的には、ホウ化物や、炭化物、窒化物などが挙げられる。更に、これらを組み合わせた積層構造でも良い。
【０１２３】
更に、強磁性層２と界面磁性層３、強磁性層８と界面磁性層６はお互いに磁気的に結合していることが望ましい。そのため、機能層の膜厚に上限がある。本発明者達の研究によると、拡散防止層として効果が発現する膜厚以上、磁気的結合が切れない膜厚以下が望ましい。すなわち、機能層の膜厚は０．３ｎｍ〜１．５ｎｍの範囲内にあることが好ましい。
【０１２４】
（第６実施形態）
次に、第６実施形態によるスピン注入書き込み型の磁気メモリ（ＭＲＡＭ）について説明する。
【０１２５】
本実施形態のＭＲＡＭは複数のメモリセルを有している。本実施形態のＭＲＡＭの１つのメモリセルの主要部の断面を図２１に示す。各メモリセルは、第１乃至第５実施形態およびそれらの変形例のいずれかの磁気抵抗素子を記憶素子として備えている。この第６実施形態では、記憶素子が第１実施形態の磁気抵抗素子（ＭＴＪ素子）であるとして説明する。
【０１２６】
図２１に示すように、ＭＴＪ素子の上面は、上部電極３１を介してビット線３２と接続されている。また、ＭＴＪ素子の下面は、下部電極３３、引き出し電極３４、プラグ３５を介して、半導体基板３６の表面のソース／ドレイン領域のうちドレイン領域３７ａと接続されている。ドレイン領域３７ａは、ソース領域３７ｂ、基板３６上に形成されたゲート絶縁膜３８、ゲート絶縁膜３８上に形成されたゲート電極３９と共に、選択トランジスタＴｒを構成する。選択トランジスタＴｒとＭＴＪ素子とは、ＭＲＡＭの１つのメモリセルを構成する。ソース領域３７ｂは、プラグ４１を介してもう１つのビット線４２と接続されている。なお、引き出し電極３４を用いずに、下部電極３３の下方にプラグ３５が設けられ、下部電極３３とプラグ３５が直接接続されていてもよい。ビット線３２、４２、電極３１、３３、引き出し電極３４、プラグ３５、４１は、Ｗ、Ａｌ、ＡｌＣｕ、Ｃｕ等から形成されている。
【０１２７】
本実施形態のＭＲＡＭにおいては、図２１に示す１つのメモリセルが例えば行列状に複数個設けられることにより、ＭＲＡＭのメモリセルアレイが形成される。図２２は、本実施形態のＭＲＡＭの主要部を示す回路図である。
【０１２８】
図２２に示すように、ＭＴＪ素子と選択トランジスタＴｒとからなる複数のメモリセル５３が行列状に配置されている。同じ列に属するメモリセル５３の一端子は同一のビット線３２と接続され、他端子は同一のビット線４２と接続されている。同じ行に属するメモリセル５３の選択トランジスタＴｒのゲート電極（ワード線）３９は相互に接続され、さらにロウデコーダ５１と接続されている。
【０１２９】
ビット線３２は、トランジスタ等のスイッチ回路５４を介して電流ソース／シンク回路５５と接続されている。また、ビット線４２は、トランジスタ等のスイッチ回路５６を介して電流ソース／シンク回路５７と接続されている。電流ソース／シンク回路５５、５７は、書き込み電流を、接続されたビット線３２、４２に供給したり、接続されたビット線３２、４２から引き抜いたりする。
【０１３０】
ビット線４２は、また、読み出し回路５２と接続されている。読み出し回路５２は、ビット線３２と接続されていてもよい。読み出し回路５２は、読み出し電流回路、センスアンプ等を含んでいる。
【０１３１】
書き込みの際、書き込み対象のメモリセルと接続されたスイッチ回路５４、５６および選択トランジスタＴｒがオンされることにより、対象のメモリセルを介する電流経路が形成される。そして、電流ソース／シンク回路５５、５７のうち、書き込まれるべき情報に応じて、一方が電流ソースとして機能し、他方が電流シンクとして機能する。この結果、書き込まれるべき情報に応じた方向に書き込み電流が流れる。
【０１３２】
書き込み速度としては、数ナノ秒から数マイクロ秒までのパルス幅を有する電流でスピン注入書込みを行うことが可能である。
【０１３３】
読み出しの際、書き込みと同様にして指定されたＭＴＪ素子に、読み出し電流回路によって磁化反転を起こさない程度の小さな読み出し電流が供給される。そして、読み出し回路５２は、ＭＴＪ素子の磁化の状態に応じた抵抗値に起因する電流値あるいは電圧値を、参照値と比較することで、その抵抗状態を判定する。
【０１３４】
なお、読み出し時は、書き込み時よりも電流パルス幅が短いことが望ましい。これにより、読み出し時の電流での誤書込みが低減される。これは、書き込み電流のパルス幅が短い方が、書き込み電流値の絶対値が大きくなるということに基づいている。
【０１３５】
以上説明したように、本実施形態によれば、低飽和磁化、高垂直磁気異方性を有し、かつ高磁気抵抗比を得る磁気抵抗素子を用いた磁気メモリを得ることができる。
【０１３６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【０１３７】
１  磁気抵抗素子
２  磁性層（例えば記憶層）
３  界面磁性層
４  非磁性層（トンネルバリア層）
５  機能層
６  界面磁性層
７  機能層
８  磁性層（例えば参照層）
１０  非磁性層
１１  強磁性層（シフト調整層）
２０ａ、２０ｂ  金属接着層
２００  単結晶基板
２２０  基板
【図１】
2015176933.tif 000003
【図２】
2015176933.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015176933.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2015176933.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
2015176933.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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