(57)【要約】【課題】導電性基板の基板表面に凹凸が形成されることを抑制でき、粘着層と基材との密着性が高く、優れた生産性および歩留まりが得られる保護フィルムの製造方法の提供。【解決手段】水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で０．５〜１０質量％含む分子量が８０万未満の（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．００１〜０．００９質量部の反応促進剤と、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．０１〜１質量部の反応遅延剤とを含む粘着剤組成物１１を調製し、ポリエステルフィルムからなる基材２上に塗布し、加熱する製造方法とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で０．５〜１０質量％含む分子量が８０万未満の（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．００１〜０．００９質量部の反応促進剤と、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．０１〜１質量部の反応遅延剤とを含む粘着剤組成物を調製する調製工程と、
前記粘着剤組成物を、ポリエステルフィルムからなる基材上に塗布する塗布工程と、
前記粘着剤組成物の塗布された前記基材を加熱して、前記粘着剤組成物から前記反応遅延剤を揮発除去するとともに、前記粘着剤組成物の架橋を促進させる加熱工程とを有することを特徴とする導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記粘着剤組成物を架橋することにより、ゲル分率が６０〜９９．９％である粘着層を形成することを特徴とする請求項１に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記加熱工程の後に、前記粘着剤組成物上に剥離フィルムを積層して積層体を形成する積層工程を有し、
前記加熱工程および前記積層工程の後に、前記積層体を巻き取る巻取工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記剥離フィルムの厚みが２０〜２００μｍであることを特徴とする請求項３に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【請求項５】
水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で０．５〜１０質量％含む分子量が８０万未満の（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．００１〜０．００９質量部の反応促進剤と、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．０１〜１質量部の反応遅延剤とを含む粘着剤組成物を調製する調製工程と、
前記粘着剤組成物を、剥離フィルム上に塗布する塗布工程と、
前記粘着剤組成物の塗布された前記剥離フィルムを加熱して、前記粘着剤組成物から前記反応遅延剤を揮発除去するとともに、前記粘着剤組成物の架橋を促進させる加熱工程とを有し、
前記加熱工程の後に、前記粘着剤組成物上に、ポリエステルフィルムからなる基材を積層して積層体とする積層工程を有することを特徴とする導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記粘着剤組成物を架橋することにより、ゲル分率が６０〜９９．９％である粘着層を形成することを特徴とする請求項５に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記加熱工程および前記積層工程の後に、前記積層体を巻き取る巻取工程を有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記剥離フィルムの厚みが２０〜２００μｍであることを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれか一項に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性基板用表面保護フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電性基板は、タッチパネル、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）装置、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、太陽電池等の製品の材料として広く用いられている。導電性基板としては、基板の片面に導電層が設けられているものが一般に使用されている。導電性基板では、基板の材料として、ポリエステル等のフィルム又はガラスが広く用いられている。また、導電層には、通常ＩＴＯ(Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ)が用いられている。
【０００３】
導電性基板を用いて製品を製造する際には、導電性基板の導電層を結晶化する工程、基板の歪を矯正する工程、導電性基板の導電層をパターニングする工程、導電性基板上に電極を形成する工程などの熱処理を伴ういずれか１つ以上の工程などが行われる。これらの熱処理を伴う工程を行うことによって、導電性基板の表面には、異物や汚れが付着する恐れがある。導電性基板の表面に異物や汚れが付着すると、製品の品質に悪影響を来す場合がある。このため、従来、製造途中の導電性基板の表面に保護フィルムを貼り付けて、導電性基板の表面への異物や汚れの付着を防止している。
【０００４】
導電性基板の表面に貼り付ける保護フィルムとしては、ポリエステルフィルムからなる基材と、基材の一方の面に形成した粘着層とを有するものがある。
【０００５】
従来、光ディスクの保護膜に用いる保護シートとして、例えば、特許文献１に記載の接着シートがある。特許文献１に記載の接着シートは、剥離フィルムの少なくとも一方の面に粘着層を架橋してなるものである。特許文献１には、高い平滑性と保管安定性、加工性に優れる接着シートを得るために、粘着層の２５℃〜１２０℃の温度範囲における引張貯蔵弾性率を５万Ｐａ以上１００万Ｐａ以下の範囲にすることが提案されている。
【０００６】
また、特許文献２には、基材フィルムに粘着剤を塗布した粘着剤付フィルムが記載されている。特許文献２においては、粘着層の変形を抑えるために、基材フィルムの両端部に粘着剤の未塗布領域を設け、未塗布領域にスペーサーを挟み込みながら巻き取ることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１８５０３７号公報
【特許文献２】特開２０１２−１７７００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
製造途中の導電性基板における導電層の形成される面と反対側の面に、保護フィルムを貼り付けて熱処理を伴う工程を行うと、導電性基板の基板表面に凹凸が形成される場合があった。導電性基板の基板表面に凹凸が形成されると、製品の品質が低下する。
また、製造途中の導電性基板の表面に貼り付ける保護フィルムでは、導電性基板から保護フィルムを剥離する時に、基材と粘着層とが剥離することを防止する必要がある。このため、保護フィルムにおいては、粘着層と基材との密着性が高いものであることが要求されている。
また、製造途中の導電性基板の表面に貼り付ける保護フィルムでは、生産性および歩留まりを向上させることが要求されている。この要求に対応するためには、保護フィルムの粘着層を形成する際に用いる粘着剤組成物として、保存時における粘度安定性に優れたものを用いることが好ましい。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、導電性基板に保護フィルムを貼り付けて熱処理を伴う工程を行った場合に、保護フィルムと接していた導電性基板の基板表面に凹凸が形成されることを抑制でき、しかも粘着層と基材との密着性が高く、さらに優れた生産性および歩留まりが得られる導電性基板用表面保護フィルムの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、所定の樹脂成分と架橋剤と反応促進剤と反応遅延剤とを含む粘着剤組成物を用意し、粘着層を形成する際に、塗布された粘着剤組成物を加熱して、粘着剤組成物から反応遅延剤を揮発除去するとともに粘着剤組成物の架橋を促進させればよいことを見出し、本発明を想到した。
【００１１】
本発明は以下の構成を採用する。
（１）水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で０．５〜１０質量％含む分子量が８０万未満の（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．００１〜０．００９質量部の反応促進剤と、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．０１〜１質量部の反応遅延剤とを含む粘着剤組成物を調製する調製工程と、前記粘着剤組成物を、ポリエステルフィルムからなる基材上に塗布する塗布工程と、前記粘着剤組成物の塗布された前記基材を加熱して、前記粘着剤組成物から前記反応遅延剤を揮発除去するとともに、前記粘着剤組成物の架橋を促進させる加熱工程とを有することを特徴とする導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【００１２】
（２）前記粘着剤組成物を架橋することにより、ゲル分率が６０〜９９．９％である粘着層を形成することを特徴とする（１）に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
（３）前記加熱工程の後に、前記粘着剤組成物上に剥離フィルムを積層して積層体を形成する積層工程を有し、前記加熱工程および前記積層工程の後に、前記積層体を巻き取る巻取工程を有することを特徴とする（１）または（２）に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
（４）前記剥離フィルムの厚みが２０〜２００μｍであることを特徴とする（３）に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【００１３】
（５）水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で０．５〜１０質量％含む分子量が８０万未満の（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．００１〜０．００９質量部の反応促進剤と、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．０１〜１質量部の反応遅延剤とを含む粘着剤組成物を調製する調製工程と、前記粘着剤組成物を、剥離フィルム上に塗布する塗布工程と、前記粘着剤組成物の塗布された前記剥離フィルムを加熱して、前記粘着剤組成物から前記反応遅延剤を揮発除去するとともに、前記粘着剤組成物の架橋を促進させる加熱工程とを有し、前記加熱工程の後に、前記粘着剤組成物上に、ポリエステルフィルムからなる基材を積層して積層体とする積層工程を有することを特徴とする導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【００１４】
（６）前記粘着剤組成物を架橋することにより、ゲル分率が６０〜９９．９％である粘着層を形成することを特徴とする（５）に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
（７）前記加熱工程および前記積層工程の後に、前記積層体を巻き取る巻取工程を有することを特徴とする（５）または（６）に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
（８）前記剥離フィルムの厚みが２０〜２００μｍであることを特徴とする（５）〜（７）のいずれかに記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の導電性基板用表面保護フィルム（以下「保護フィルム」と略記する場合がある）の製造方法では、架橋することにより粘着層となる粘着剤組成物の塗布された基材または剥離フィルムを加熱して、粘着剤組成物から反応遅延剤を揮発除去するとともに、粘着剤組成物の架橋を促進させる。このため、基材または剥離フィルムに粘着剤組成物を塗布してから、粘着剤組成物の変形を抑制できる充分な硬さを有する程度に、粘着剤組成物の架橋が進行するまでの時間が短時間となる。したがって、基材または剥離フィルムに粘着剤組成物を塗布してから、粘着剤組成物が架橋して粘着層となるまでの間に、粘着剤組成物が変形して、架橋後に得られた粘着層の厚みがばらつくことを防止できる。
【００１６】
よって、本発明の保護フィルムの製造方法によれば、粘着層の厚みが均一な保護フィルムが得られる。このようにして得られた保護フィルムは、粘着層の厚みが均一であるため、製造途中の導電性基板における導電層の形成される面と反対側の面に貼り付けて、熱処理を伴う工程を行っても、保護フィルムと接していた導電性基板の基板表面に、凹凸が形成されにくいものとなる。
【００１７】
さらに、本発明の保護フィルムの製造方法では、基材として、ポリエステルフィルムからなるものを用い、粘着剤組成物として、水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で０．５〜１０質量％含む分子量が８０万未満の（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．００１〜０．００９質量部の反応促進剤と、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．００１〜１質量部の反応遅延剤とを含むものを用いている。このため、粘着層と基材との密着性が高い保護フィルムが得られる。
【００１８】
しかも、本発明の保護フィルムの製造方法において用いる粘着剤組成物は、保存時における粘度安定性に優れている。このため、本発明の保護フィルムの製造方法では、塗布工程において基材上または剥離フィルム上に容易に均一に粘着剤組成物を塗布できる。よって、本発明の保護フィルムの製造方法によれば、優れた生産性および歩留まりが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の保護フィルムの製造方法を用いて製造された保護フィルムの一例を説明するための断面模式図である。
【図２】図２は、図１に示す保護フィルムの製造方法の一例を説明するための説明図である。
【図３】図３は、図１に示す保護フィルムの製造方法の他の例を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の保護フィルムの製造方法について詳細に説明する。なお、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であり、本発明はそれらに限定されるものではない。本発明は、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施できる。
【００２１】
「第１実施形態」
[保護フィルム]
図１は、本発明の保護フィルムの製造方法を用いて製造された保護フィルムの一例を説明するための断面模式図である。図１に示す保護フィルム１０は、これを貼り付けた導電性基板に熱処理を行う場合に、好適に用いられるものである。保護フィルム１０は、基材２と、基材２の一方の面２ａ（図１においては上面）上に形成された粘着層１と、粘着層１の導電性基板と対向配置される側の面１ａ（図１では上面）に配置された剥離フィルム４とを有している。
【００２２】
（基材）
基材２は、ポリエステルフィルムからなるものである。
基材２に用いるポリエステルとしては、ジカルボン酸またはそのエステルと、グリコールとを重縮合させて製造されるポリエステルが挙げられる。
ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、１，４−シクロヘキシルジカルボン酸などが挙げられる。
また、グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。
【００２３】
ジカルボン酸またはそのエステルと、グリコールとを重縮合させる方法としては、従来公知の方法を任意に使用して製造でき、具体的には例えば、以下の方法を用いることができる。まず、芳香族ジカルボン酸の低級アルキルエステルとグリコールとの間で、エステル交換反応をさせる方法により、芳香族ジカルボン酸のビスグリコールエステルまたはその低重合体を生成する。また、芳香族ジカルボン酸のビスグリコールエステルまたはその低重合体は、芳香族ジカルボン酸とグリコールとを直接エステル化させる方法により生成してもよい。その後、芳香族ジカルボン酸のビスグリコールエステルまたはその低重合体を、減圧下で加熱して重縮合させる。
【００２４】
基材２に用いるポリエステルとしては、オリゴマー含有量の少ないものを用いることが好ましい。ここでのオリゴマーとは、基材２を加熱することにより、基材２の材料であるポリエステルから分離析出する、ポリエステル由来の複数種類の低分子化合物である。オリゴマー含有量の少ないポリエステルは、例えば、ポリエステルのチップを、減圧下あるいは不活性ガスの流通下で、１８０℃〜２４０℃の温度に１時間〜２０時間保つ固相重合を行うことによって得られる。
【００２５】
基材２に用いるポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートを用いることが好ましく、特に、ポリエチレンテレフタレートを用いることが好ましい。
【００２６】
基材２として用いるポリエステルフィルムは、必要に応じてポリエステルの他に添加剤を含有していてもよい。例えば、基材２として用いるポリエステルフィルムは、これを製造する際の走行性を向上する等の目的で、粒子を含有していてもよい。粒子としては、炭酸カルシウム、カオリン、シリカ、酸化アルミニウム、酸化チタン、アルミナ、硫酸バリウム等の無機粒子や、（メタ）アクリル樹脂および／またはグアナミン樹脂等の有機粒子、触媒残差を粒子化させた析出粒子などが挙げられる。また、基材２に用いるポリエステルフィルムは、これら粒子の他に、各種安定剤、潤滑剤、帯電防止剤等を含むものであってもよい。
【００２７】
基材２に用いるポリエステルフィルムの形成方法としては、従来知られている公知の製膜法を用いることができ、特に制限はない。例えば、基材２に用いるポリエステルフィルムは、以下に示す方法で形成できる。まず、ポリエステルのチップを溶解し、ロール延伸法により、６０〜１２０℃で２〜６倍に延伸して、一軸延伸ポリエステルフィルムを得る。続いて、テンター内で先の延伸方向とは直角方向に、８０〜１３０℃で一軸延伸ポリエステルフィルムを２〜６倍に延伸する。さらに、１５０〜２５０℃で１〜６００秒間、ポリエステルフィルムの熱処理（熱固定）を行なう。
【００２８】
基材２に用いるポリエステルフィルムは、単層であってもよいし、多層構造であってもよい。多層構造のポリエステルフィルムである場合、各層の材料であるポリエステルは、それぞれ異なるものであってもよいし、一部がまたは全部が同じであってもよい。
基材２の厚みは、１２〜１８８μｍであることが好ましい。
【００２９】
（粘着層）
粘着層１は、保護フィルム１０の貼り付けられる導電性基板と対向配置されるものである。粘着層１は、後述する方法により、粘着剤組成物を基材２の一方の面２ａ上に塗布して架橋させることにより得られたものである。
【００３０】
粘着層１の厚みは、特に制限されないが、３〜１００μｍであることが好ましく、５〜４０μｍであることがより好ましい。粘着層１の厚みが３μｍ以上であると、粘着層１の粘着力が十分に得られる。また、粘着層１の厚みが１００μｍ以下であると、粘着層１の粘着力が高くなりすぎて、保護フィルムを導電導電性基板の表面から剥離しにくくなることを防止できる。
【００３１】
粘着層１としては、ゲル分率が６０〜９９．９％のものであることが好ましく、より好ましくは６５〜９９．５％である。粘着層１のゲル分率が６０％以上であると、架橋させることにより粘着層１となる粘着剤組成物が、製造工程における保護フィルム１０となる積層体が巻き取られる段階で、変形しにくい硬さを有するものとなりやすい。したがって、積層体の巻き取り時および／または巻き取り後の粘着剤組成物の変形に起因する粘着層１の厚みのばらつきが少なく、より均一な厚みを有する粘着層１となる。また、粘着層１のゲル分率が９９．９％以下であると、粘着層１が硬いことにより、粘着層１と基材２との密着性が不足することを防止でき、より基材２との密着性に優れた粘着層１が得られる。
【００３２】
（剥離フィルム）
剥離フィルム４は、粘着層１の導電性基板と対向配置される側の面１ａ（図１では上面）を保護するものである。
剥離フィルム４としては、例えば、プラスチックフィルム、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔などを用いることができる。
剥離フィルム４として紙を用いる場合、例えば、グラシン紙、コート紙、キャストコート紙などの紙を用いてもよいし、これらの紙からなる基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙を用いてもよい。
【００３３】
剥離フィルム４としてプラスチックフィルムを用いる場合、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムなどを用いることが好ましい。
【００３４】
剥離フィルム４の表面には、粘着層１からの剥離フィルム４の剥離性をより高めるために、離型剤が塗布されていることが好ましい。離型剤としては、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂などが挙げられる。上記離型剤の中でも特に、オレフィン系樹脂であるポリプロピレン樹脂が好ましく用いられる。オレフィン系樹脂は、離型剤から粘着層１への成分移行が少なく、離型剤成分による導電性基板の汚染が生じにくいため、好ましい。
また、剥離フィルム４の表面には、必要に応じて、シリカ粉などを用いる離型および防汚処理がなされていてもよいし、帯電防止処理などがなされていてもよい。
【００３５】
剥離フィルム４の厚みは、２０μｍ以上であることが好ましく、３８μｍ以上であることがより好ましい。剥離フィルム４の厚みが２０μｍ以上であると、剥離フィルム４が変形しにくいものとなるため、粘着層１の導電性基板と対向配置される側の面１ａを保護する効果が高いものとなる。したがって、保護フィルム１０となる後述する積層体を形成してから、保護フィルム１０を導電性基板に貼り付けるまでの間における粘着層１の変形を効果的に防止できる。また、剥離フィルム４の厚みが２０μｍ以上であると、剥離フィルム４が粘着層１の表面から剥離しやすいものとなる。
【００３６】
剥離フィルム４の厚みは、２００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましい。剥離フィルム４の厚みが２００μｍ以下であると、巻き取りが容易となるため好ましい。
【００３７】
[保護フィルムの製造方法]
次に、本発明の保護フィルムの製造方法の一例として、図１に示す保護フィルム１０を製造する方法を例に挙げて説明する。図２は、図１に示す保護フィルムの製造方法の一例を説明するための説明図である。図２において、図１と同じ部材については、同じ符号を付し、説明を省略する。
【００３８】
図２において、符号８は、粘着剤組成物１１を基材２上に塗布する塗布手段を示している。符号６は粘着剤組成物１１の塗布された基材２を加熱する加熱手段を示している。符号５は基材２と粘着剤組成物１１と剥離フィルム４とがこの順に積層された積層体を示し、符号７は積層体５を巻き取る巻き取り装置を示している。
【００３９】
図１に示す保護フィルム１０を製造するには、まず、粘着層１を形成するために基材２に塗布される粘着剤組成物１１を調製する（調製工程）。
粘着剤組成物１１は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、反応促進剤と、反応遅延剤とを含むものである。本明細書において「（メタ）アクリル酸エステル共重合体」とは、アクリル酸エステル共重合体および／またはメタクリル酸エステル共重合体を意味する。
【００４０】
粘着剤組成物１１は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、反応促進剤と、反応遅延剤の他に、必要に応じて、酢酸エチルなどの溶媒、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等を含むものであってもよい。
【００４１】
粘着剤組成物１１に含まれる（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、共重合モノマーとを共重合したものである。
（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等を例示でき、これらを１種または２種以上を組み合わせて使用できる。
共重合モノマーとしては、例えば、水酸基を有するモノマー、カルボキシル基を有するモノマー、エポキシ基を有するモノマー、アミノ基を有するモノマー、Ｎ元素を有するモノマーがなど挙げられる。
【００４２】
水酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸３−ヒドロキシブチルなどが挙げられる。
カルボキシル基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸等が挙げられる。
【００４３】
エポキシ基を有するモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
Ｎ元素を有するモノマーとしては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモルホリン、（メタ）アセトニトリル、ビニルピロリドン、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、イタコンイミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル等が挙げられる。
【００４４】
本実施形態において用いる（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で０．５〜１０質量％含むものである。（メタ）アクリル酸エステル共重合体が、水酸基を有するモノマーに由来する構成単位を含むものであるため、粘着層の架橋密度を高め、適度なゲル分率や凝集力を持った粘着層を得ることができる。（メタ）アクリル酸エステル共重合体が、水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを含むものである場合、凝集力と粘着力のバランスに優れた粘着層を得ることができる。
【００４５】
本実施形態において用いる（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で０．５〜１０質量％含む。上記モノマーに由来する構成単位の含有量が０．５質量％以上であるので、粘着層の架橋密度を高め、適度なゲル分率や凝集力を持った粘着層を得ることができる。上記モノマーに由来する構成単位の含有量は、１質量％以上であることが好ましい。また、上記モノマーに由来する構成単位の含有量が１０質量％以下であるので、粘着剤組成物１１の保存時における粘度安定性に優れたものになるとともに、粘着剤組成物１１を架橋させることによって基材２との密着性に優れた粘着層１が得られる。上記モノマーに由来する構成単位の含有量は、８質量％以下であることが好ましい。
【００４６】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体の分子量は、８０万未満であり、２０〜７５万であることが好ましい。分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。（メタ）アクリル酸エステル共重合体の分子量が８０万未満であると、粘着剤組成物１１の保存時における粘度安定性に優れたものになるとともに、架橋後に基材２との密着性に優れた粘着層１が得られる。（メタ）アクリル酸エステル共重合体の分子量が２０万未満であると、粘着層１として必要な凝集力が得られにくくなる可能性がある。
また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体には、粘着剤としての性能を損なわない範囲で、トルエンなどの溶媒、酢酸ビニル、スチレン等が含まれていてもよい。
【００４７】
重合開始剤としては、従来公知のものを用いることができ、特に限定されない。例えば、重合開始剤として、アゾ系開始剤を用いてもよいし、過酸化物系開始剤を用いてもよい。アゾ系開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシアノバレリン酸などが挙げられる。過酸化物系開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイドなどが挙げられる。これら重合開始剤の中でも特に、アゾビスイソブチロニトリルが多く用いられる。
【００４８】
粘着剤組成物１１に含まれる架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤を用いる。イソシアネート系架橋剤は、水酸基を有するモノマーと架橋反応する架橋剤である。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアナート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアナート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアナート（ＩＰＤＩ）、キシリレンジイソシアナート（ＸＤＩ）及びこれらをトリメチロールプロパンなどと付加反応させたポリイソシアネート化合物やイソシアヌレート化物、ビュレット型化合物、さらには公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオールなどを付加反応させたウレタンプレポリマー型のポリイソシアネートなどを用いることができる。
【００４９】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体に対するイソシアネート系架橋剤の割合は、特に制限されないが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部（固形分）に対して、１〜５０質量部含むことが好ましい。この場合、粘着層１の架橋密度を高め、適度なゲル分率や凝集力を持った粘着層１を得ることができる。イソシアネート系架橋剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、２〜２０質量部含むことがより好ましい。
【００５０】
粘着剤組成物１１に含まれる反応促進剤としては、有機スズ化合物、有機チタン化合物、有機ニッケル化合物、有機バナジウム、有機ジルコニウム化合物などの有機金属化合物が挙げられる。具体的には、ジオクチルジラウリン酸スズ、酸化ジブチルスズ、酸化ジオクチルスズ、チタン酸テトラ−ｎ−ブチル、チタン酸テトライソプロピルなどを用いることができる。これらの中でも特に、ジオクチルジラウリン酸スズが、粘着剤組成物１１の架橋反応を促進する効果が高いため好ましく用いられる。
【００５１】
反応促進剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部（固形分）に対して、０．００１〜０．００９質量部含まれており、０．００１５〜０．００４５質量部含まれていることが好ましい。反応促進剤の含有量が、０．００１質量部以上であると、粘着剤組成物１１の架橋速度を充分に早くできる。このため、保護フィルム１０となる積層体５が巻き取り装置７に巻き取られる段階では、粘着剤組成物１１が巻き取り時および／または巻き取り後に変形しにくい充分な硬さを有するものとなっている。その結果、粘着剤組成物１１の変形に起因する粘着層１の厚みのばらつきを防止できる。また、反応促進剤の含有量が、０．００９質量部以下であると、粘着剤組成物１１の架橋速度が早すぎることによって、基材２との密着性が不十分な粘着層１が形成されることを防止できる。
【００５２】
粘着剤組成物１１に含まれる反応遅延剤としては、アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、等のβ−ジケトン化合物などを用いることができる。これらの中でも特に、反応遅延剤として、アセチルアセトンが好ましく用いられる。
【００５３】
反応遅延剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部（固形分）に対して、０．０１〜１質量部含まれており、０．０３〜０．５質量部含まれていることが好ましい。反応遅延剤の含有量が、０．０１質量部以上であると、保存時における粘度安定性に優れた粘着剤組成物１１となる。また、反応遅延剤の含有量が、１質量部以下であると、後述する加熱工程を行うことにより、粘着剤組成物１１から容易に効率よく反応遅延剤を揮発除去できる。したがって、優れた生産性が得られるとともに、加熱工程後に残存する反応遅延剤が、粘着剤組成物１１の架橋を抑制することを防止できる。
【００５４】
次に、図２に示すように、塗布手段８を用いて、粘着剤組成物１１を、ポリエステルフィルムからなる基材２の一方の面２ａ上に塗布する（塗布工程）。粘着剤組成物１１を塗布する方法としては、例えば、グラビアコート法、ロールコート法、ダイコート法、ブレードコート法など従来公知の方法を用いることができ、特に限定されない。
【００５５】
次に、図２に示すように、加熱手段６を用いて、基材２に塗布された粘着剤組成物１１を加熱する（加熱工程）。本実施形態では、加熱工程を行うことにより、粘着剤組成物１１から反応遅延剤を揮発除去するとともに、粘着剤組成物１１の架橋を促進させる。
加熱工程における加熱温度は、例えば、８０〜１２０℃とすることができ、より好ましくは９０〜１１０℃とする。加熱温度が８０℃以上であると、粘着剤組成物１１から反応遅延剤を効率よく揮発除去できる。また、加熱温度が１２０℃以下であると、加熱工程を行うことにより、粘着剤組成物１１が変形することを防止できるため、好ましい。
加熱工程における加熱時間は、加熱温度、粘着剤組成物１１の材料、粘着剤組成物１１の塗布量などに応じて適宜決定できる。加熱時間は、例えば、３０秒間〜５分間とすることができる。
【００５６】
次に、図２に示すように、従来公知の方法を用いて、粘着剤組成物１１上に剥離フィルム４を積層し、積層体５を形成する（積層工程）。粘着剤組成物１１上に剥離フィルム４を積層する方法としては、従来公知の方法を用いることができ、特に限定されない。
【００５７】
本実施形態においては、積層工程の後に、図２に示すように、巻き取り装置７を用いて芯材７ａに積層体５を巻き付けて、積層体５を巻き取る（巻取工程）。
本実施形態の製造方法では、粘着剤組成物１１の架橋は、巻き取り装置７に巻き取られる段階で、既に巻き取り時および／または巻き取り後の変形を抑制できる充分な硬さを有する程度に進行している。粘着剤組成物１１の架橋は、さらに巻取工程中および巻き取り後にも進行する。粘着剤組成物１１の架橋は、例えば、巻取工程終了後、３〜１４日経過後に終了し、粘着層１となる。本実施形態においては、粘着剤組成物１１を架橋することにより、ゲル分率が６０〜９９．９％である粘着層１を形成することが好ましい。
以上の工程により、図１に示す保護フィルム１０が得られる。
【００５８】
本実施形態の保護フィルム１０の製造方法では、加熱工程において、架橋することにより粘着層１となる粘着剤組成物１１の塗布された基材２を加熱して、粘着剤組成物１１から反応遅延剤を揮発除去するとともに、粘着剤組成物１１の架橋を促進させる。このため、基材２に粘着剤組成物１１を塗布してから、粘着剤組成物１１の変形を抑制できる充分な硬さを有する程度に、粘着剤組成物１１の架橋が進行するまでの時間が短時間となる。したがって、基材２に粘着剤組成物１１を塗布してから粘着剤組成物１１が架橋して粘着層１となるまでの間に、粘着剤組成物１１が変形し、架橋後に得られた粘着層１の厚みがばらつくことを防止できる。
【００５９】
より詳細には、本実施形態において、巻取工程で巻き取られる積層体５を形成している粘着剤組成物１１は、巻き取り時および／または巻き取り後に変形しにくい充分な硬さを有するものとなる。その結果、巻き取り時および／または巻き取り後の粘着剤組成物１１の変形を防止できる。
よって、本実施形態の製造方法によれば、粘着層１の厚みが均一な保護フィルム１０が得られる。このようにして得られた保護フィルム１０は、粘着層１の厚みが均一であるため、製造途中の導電性基板における導電層の形成される面と反対側の面に貼り付けて、熱処理を伴う工程を行っても、保護フィルム１０と接していた導電性基板の基板表面に、凹凸が形成されにくいものとなる。
【００６０】
本発明者は、以下に示すように、従来の保護フィルムにおいて、製造途中の導電性基板における導電層の形成される面と反対側の面に貼り付けて、熱処理を伴う工程を行うことにより、保護フィルムと接していた導電性基板の基板表面に、凹凸が形成される理由について検討した。
すなわち、従来の保護フィルムでは、粘着層の厚みが不均一であるため、熱処理を行うことに起因する応力により、粘着層の導電性基板に接している面に、膨れおよび／または窪みが形成されると推定される。そして、このようにして粘着層に形成された膨れおよび／または窪みが、保護フィルムを剥離した後の導電性基板の基板表面に転写されて、凹凸が形成されると推定される。
【００６１】
そこで、本発明者は、保護フィルムの粘着層の厚みが不均一となる原因について、以下に示すように鋭意検討した。
保護フィルムは、一般に、基材上に粘着層となる粘着剤組成物を塗布して乾燥させた後、粘着剤組成物上に剥離フィルムを積層して積層体とし、これを巻き取る方法により形成している。また、保護フィルムの他の製造方法としては、粘着剤組成物の塗布された剥離フィルムを、粘着剤組成物を基材側に向けて積層して積層体とし、これを巻き取る方法が挙げられる。
本発明者は、これらの製造方法を用いて保護フィルムを製造した場合、基材上（または剥離フィルム上）に粘着剤組成物を均一な厚みで塗布したとしても、得られた保護フィルムの粘着層の厚みが不均一となることがあることを確認した。
【００６２】
このことから、本発明者は、粘着剤組成物を塗布した後に行われる積層体の巻き取り時および／または巻き取り後に、保護フィルムの粘着層となる粘着剤組成物の厚みが不均一になると考えた。
本発明者が検討した結果、粘着剤組成物上に剥離フィルムを積層する際に、粘着剤組成物と剥離フィルムとの間に異物および／または空気が挟み込まれたり、巻き取った積層体と、その上に巻き取られた積層体との間に異物および／または空気が挟み込まれたりした状態で積層体が巻き取られると、粘着層となる粘着剤組成物を挟む上下の層からの圧力によって粘着剤組成物が変形する場合があることが分かった。また、巻き取り装置の芯材上に巻かれた積層体と、その上に巻き取られた積層体とによって形成される段差の形状が、巻き取られた積層体の粘着層となる粘着剤組成物に転写されて変形する場合もあった。
【００６３】
本発明者は、巻き取り時および／または巻き取り後に粘着層となる粘着剤組成物が変形するのは、巻き取り時の粘着剤組成物の硬さが不十分であることが原因であると考えた。そこで、本発明者は、粘着剤組成物として架橋速度の速いものを用いて、巻き取り前に粘着剤組成物を充分に架橋させればよいと考えた。
しかし、架橋速度の速い粘着剤組成物は、ゲル化しやすいため、保存時における粘度安定性が不十分であった。このため、架橋速度の速い粘着剤組成物を用いて粘着層を形成した場合、保護フィルムの生産性および歩留まりが十分に得られなかった。また、架橋速度の速い粘着剤組成物を架橋させてなる粘着層は、基材との密着性が不十分であった。
【００６４】
これに対し、本実施形態においては、粘着剤組成物１１として、所定の樹脂成分と架橋剤と所定量の反応促進剤と所定量の反応遅延剤とを含むものを用いている。このため、粘着剤組成物１１に含まれる反応遅延剤によって、保存時における粘度安定性を向上させることができる。しかも、本実施形態では、上記の粘着剤組成物１１を基材２上に塗布して加熱する加熱工程により、粘着剤組成物１１から反応遅延剤を揮発除去する。したがって、粘着剤組成物１１に含まれる反応遅延剤が、塗布後の粘着剤組成物１１の架橋を抑制することを防止できる。
【００６５】
また、加熱工程を行うことにより、粘着剤組成物１１の架橋が促進される。さらに、加熱工程後の粘着剤組成物１１では、反応遅延剤が揮発除去されたことにより、イソシアネート系架橋剤と反応促進剤との作用によって、急速に架橋が促進される。よって、加熱工程後に、粘着剤組成物１１の変形を抑制できる充分な硬さを有する程度に、粘着剤組成物１１の架橋が進行するまでの時間は短時間となる。
【００６６】
その結果、本実施形態においては、巻取工程で巻き取られる積層体５を形成している粘着剤組成物１１が、巻き取り時および／または巻き取り後に変形しにくい充分な硬さを有するものとなる。よって、巻き取り時および／または巻き取り後の粘着剤組成物１１の変形を防止でき、粘着層１の厚みが均一である保護フィルム１０が得られる。
【００６７】
また、本実施形態の保護フィルム１０の製造方法では、基材２として、ポリエステルフィルムからなるものを用い、粘着剤組成物１１として、水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で０．５〜１０質量％含む分子量が８０万未満の（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．００１〜０．００９質量部の反応促進剤と、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．０１〜１質量部の反応遅延剤とを含むものを用いている。このため、粘着層１と基材２との密着性が高い保護フィルム１０が得られる。
【００６８】
しかも、本実施形態の保護フィルム１０の製造方法において用いる粘着剤組成物１１は、保存時における粘度安定性に優れている。このため、塗布工程において基材２上に容易に均一に粘着剤組成物１１を塗布できる。よって、本実施形態の保護フィルム１０の製造方法によれば、優れた生産性および歩留まりが得られる。
【００６９】
「第２実施形態」
図３は、図１に示す保護フィルムの製造方法の他の例を説明するための説明図である。図３において、図２と同じ部材については、同じ符号を付し、説明を省略する。
図３において、符号５１は基材２と粘着剤組成物１１と剥離フィルム４とがこの順に積層された積層体を示し、符号６１は粘着剤組成物１１の塗布された剥離フィルム４を加熱する加熱手段を示している。
【００７０】
本実施形態においては、上述した第１実施形態と同様にして、粘着剤組成物１１を調製する（調製工程）。
次に、図３に示すように、塗布手段８を用いて、粘着剤組成物１１を剥離フィルム４上に塗布する（塗布工程）。粘着剤組成物１１を塗布する方法としては、上述した第１実施形態と同様の方法を用いることができ、特に限定されない。
【００７１】
次に、図３に示すように、加熱手段６１を用いて、粘着剤組成物１１の塗布された剥離フィルム４を加熱する（加熱工程）。本実施形態では、加熱工程を行うことにより、粘着剤組成物１１から反応遅延剤を揮発除去するとともに、粘着剤組成物１１の架橋を促進させる。加熱工程における加熱温度および加熱時間は、上述した第１実施形態と同様の範囲とすることができる。
次に、図３に示すように、剥離フィルム４に塗布された粘着剤組成物１１上に、ポリエステルフィルムからなる基材２を積層して積層体５１とする（積層工程）。粘着剤組成物１１上に基材２を積層する方法としては、従来公知の方法を用いることができ、特に限定されない。
【００７２】
本実施形態では、図３に示すように、積層工程を行った後に、上述した第１実施形態と同様にして、巻き取り装置７を用いて芯材７ａに積層体５１を巻き付けて、積層体５１を巻き取る（巻取工程）。
本実施形態の製造方法においても、粘着剤組成物１１の架橋は、巻き取り装置７に巻き取られる段階で、既に巻き取り時および／または巻き取り後の変形を抑制できる充分な硬さを有する程度に進行している。また、粘着剤組成物１１の架橋は、さらに巻取工程中および巻き取り後にも進行する。粘着剤組成物１１の架橋は、例えば、巻取工程終了後、３〜１４日経過後に終了し、粘着層１となる。本実施形態においても、粘着剤組成物１１を架橋することにより、ゲル分率が６０〜９９．９％である粘着層１を形成することが好ましい。
以上の工程により、図１に示す保護フィルム１０が得られる。
【００７３】
本実施形態の保護フィルム１０の製造方法においては、粘着剤組成物１１として、所定の樹脂成分と架橋剤と所定量の反応促進剤と所定量の反応遅延剤とを含むものを用い、これを塗布した剥離フィルム４を加熱して、粘着剤組成物１１から反応遅延剤を揮発除去するとともに、粘着剤組成物１１の架橋を促進させる。このため、剥離フィルム４に粘着剤組成物１１を塗布してから、粘着剤組成物１１の変形を抑制できる充分な硬さを有する程度に、粘着剤組成物１１の架橋が進行するまでの時間が短時間となる。したがって、剥離フィルム４に粘着剤組成物１１を塗布してから、粘着剤組成物１１が架橋して粘着層１となるまでの間に、粘着剤組成物１１が変形し、架橋後に得られた粘着層１の厚みがばらつくことを防止できる。その結果、本実施形態の保護フィルム１０の製造方法では、粘着層１の厚みが均一である保護フィルム１０が得られる。
【００７４】
また、本実施形態の保護フィルム１０の製造方法においては、基材２として、ポリエステルフィルムからなるものを用い、粘着剤組成物１１として、上述した第１実施形態と同様のものを用いている。このため、上述した第１実施形態と同様に、粘着層１と基材２との密着性が高い保護フィルム１０が得られる。
しかも、本実施形態の保護フィルム１０の製造方法において用いる粘着剤組成物１１は、保存時における粘度安定性に優れているため、上述した第１実施形態と同様に、優れた生産性および歩留まりが得られる。
【実施例】
【００７５】
「（メタ）アクリル酸エステル共重合体」
撹拌機、還流冷却器、滴下ロート、窒素ガス導入管及び温度計を備えた反応装置を用いて、表１に示す割合（質量％）で表１に示すモノマーと重合開始剤とを使用し、溶媒としてトルエンを加えて溶液重合させて、実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例５の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含む共重合体含有溶液を得た。
【００７６】
実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例５の共重合体含有溶液の固形分（％）および粘度（ｍＰａ・ｓ）と、共重合体含有溶液中に含まれる（メタ）アクリル酸エステル共重合体の分子量（Ｍｗ）を表１に示す。表１に示す粘度および分子量は、以下に示す方法により測定した。
【００７７】
【表１】
2015193706.tif 000003
【００７８】
［粘度］
ＢＭ型粘度計にて、２５℃、６０ｒｐｍにて測定した。
［分子量Ｍｗ］
ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値であり、下記の方法により求めた。
＜ＧＰＣ法＞
東ソー社製の高速ＧＰＣ装置「ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ」に、高速カラム「ＴＳＫ  ｇｕａｒｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ＨＸＬ−Ｈ」、「ＴＳＫ  Ｇｅｌ  ＧＭＨＸＬ」、「ＴＳＫ  Ｇｅｌ  Ｇ２０００  ＨＸＬ」（以上、全て東ソー社製）をこの順序で連結して測定した。なお、カラム温度は４０℃、送液速度は１.０ｍＬ／分とし、検出器として示差屈折率計を用いた。
【００７９】
「粘着剤組成物」
実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例５の（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、表２に示す割合の架橋剤と反応促進剤と反応遅延剤と、酢酸エチル３０.０質量部とを配合し、実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例５の粘着剤組成物を得た。
【００８０】
実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例５の粘着剤組成物に使用した材料は、表１、表２および以下に示すとおりである。
＜（メタ）アクリル酸エステルモノマー＞
アクリル酸ブチル（ＢＡ）
アクリル酸メチル（ＭＡ）
メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）
＜水酸基を有するモノマー＞
アクリル酸４−ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）
アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）
＜カルボキシル基を有するモノマー＞
アクリル酸（ＡＡ）
＜重合開始剤＞
アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）
【００８１】
＜架橋剤＞
イソシアネート系（ＨＭＤＩ系）架橋剤［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＨＸ」］
＜反応促進剤＞
ジオクチルジラウリン酸スズ
＜反応遅延剤＞
アセチルアセトン
【００８２】
「保護フィルム」
実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例５の粘着剤組成物を、基材である厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム［東レ（株）製、商品名「ルミラーＴ６０」］の片面に、乾燥後の塗布量が１０ｇ／ｍ２になるように塗布した（塗布工程）。
次いで、粘着剤組成物の塗布された基材を、１２０℃で１分間加熱した（加熱工程）。その後、粘着剤組成物上に、シリコーン系剥離剤層を有する表２に示す厚みの剥離フィルム［王子製紙社製、商品名「４０ＲＬ−０１Ｚ」］を積層してラミネートし、積層体を形成した（積層工程）。その後、積層体を巻き取り（巻取工程）、２３℃５０％ＲＨ（相対湿度）で７日間放置し、粘着剤組成物を架橋させて粘着層とし、実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例５の保護フィルムを得た。
【００８３】
その後、得られた実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例５の保護フィルムについて、以下に示す方法により、ゲル分率（％）を測定するとともに、表面平滑性、粘度安定性、基材密着性を評価した。その結果を表２に示す。
【００８４】
【表２】
2015193706.tif 000004
【００８５】
［ゲル分率］
実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例５の粘着剤組成物を、上記剥離フィルム［王子製紙社製、商品名「４０ＲＬ−０１Ｚ」］の剥離面上に塗布し、１２０℃で１分間加熱した。その後、粘着剤組成物上に、別の剥離フィルム［リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離面を貼り合わせて、ゲル分率測定用積層体とした。この積層体を２３℃５０％ＲＨで７日間放置し、粘着剤組成物を架橋させて粘着層とした。その後、積層体から粘着層のみを取り出して質量を測定した。
そして、取り出した粘着層を＃３８０のテトロンメッシュで包み、酢酸エチル中に４８時間浸漬したのち、粘着層を十分に乾燥し、その質量を測定した。
そして、酢酸エチル中に浸漬する前と後の粘着層の質量比（（浸漬後／浸漬前）×１００（％））を算出し、この値をゲル分率とした。
【００８６】
［表面平滑性］
厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム［東レ（株）製、商品名「ルミラーＴ６０」］の片面に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなる厚み２０ｎｍの導電層を有する導電性基板を用意した。
その後、保護フィルムの剥離フィルムを剥離して、保護フィルムの粘着層と、導電性基板の導電層と反対側の面とを対向させて貼り付け、１４０℃で３０分間の熱処理を行った。
次いで、導電性基板から保護フィルムを剥離し、導電性基板を観察した。そして、１ｍ２の面積に存在する直径２ｍｍ以下の凹凸の数を調べた。その結果、凹凸の数が１０個以下である場合を○、１０個を超える場合を×と評価した。
【００８７】
［粘度安定性］
粘着剤組成物を調製した後、４０℃の環境下で８時間静置した。そして、８時間静置した後の粘着剤組成物がゲル化しているか否かを調べた。その結果、ゲル化しない場合を○、ゲル化した場合を×と評価した。
【００８８】
［基材密着性］
保護フィルムの剥離フィルムを剥離して、保護フィルムの粘着層表面を指で擦り、粘着層が基材から剥離（脱落）するか否かを調べた。そして、剥離しない場合を○、剥離した場合を×と評価した。
【００８９】
表２に示すように、実施例１〜実施例６の保護フィルムは、表面平滑性と粘度安定性と基材密着性の全ての評価が○であった。
一方、比較例１の保護フィルムは、（メタ）アクリル酸エステル共重合体に含まれる水酸基を有するモノマーが多い粘着剤組成物を用いたものである。このため、保護フィルムの粘度安定性および基材密着性の評価が×になった。
比較例２の保護フィルムは、反応促進剤を含まない粘着剤組成物を用いたものである。このため、保護フィルムの表面平滑性の評価が×になった。
比較例３の保護フィルムは、反応遅延剤を含まない粘着剤組成物を用いたものである。このため、保護フィルムの粘度安定性および基材密着性の評価が×になった。
比較例４の保護フィルムは、反応促進剤を過剰に含んだ粘着剤組成物を用いたものである。このため、保護フィルムの粘度安定性および基材密着性の評価が×になった。
比較例５の保護フィルムは、反応遅延剤を過剰に含んだ粘着剤組成物を用いたものである。このため、保護フィルムの表面平滑性の評価が×になった。
【符号の説明】
【００９０】
１：粘着層、２：基材、４：剥離フィルム、５、５１：積層体、６、６１：加熱手段、７：巻き取り装置、８：塗布手段、１０：保護フィルム（導電性基板用表面保護フィルム）、１１：粘着剤組成物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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