(57)【要約】【課題】スチレン−イソプレンブロック共重合体を含む合成ゴムを用いた粘着剤層を有するキャリアテープであって、糊残りが抑制されたキャリアテープを提供すること及び染み出し性を抑制すること。【解決手段】粘着剤層、基材層及び離型層を備える電子材料用キャリアテープであって、粘着剤層がスチレン−イソプレンブロック共重合体を含有し、該スチレン−イソプレンブロック共重合体が２０〜４０質量％のスチレン比を有し、３５質量％以下のジブロック成分を含有し、かつ重量平均分子量が７万〜２０万である、キャリアテープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤層、基材層及び離型層を備える電子材料用キャリアテープであって、粘着剤層がスチレン−イソプレンブロック共重合体を含有し、該スチレン−イソプレンブロック共重合体が２０〜４０質量％のスチレン比を有し、３５質量％以下のジブロック成分を含有し、かつ重量平均分子量が７万〜２０万である、キャリアテープ。
【請求項２】
前記粘着剤層中のスチレン−イソプレンブロック共重合体の配合割合が、３０〜５０％である、請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項３】
前記粘着剤層が粘着付与剤、オイル及び炭酸カルシウムを含有する、請求項１又は２に記載のキャリアテープ。
【請求項４】
前記基材層の基材強度（ＭＤ）が５５Ｎ／１０ｍｍ以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のキャリアテープ。
【請求項５】
２０℃での粘着剤の弾性率が９０ＭＰａ以上かつ粘着剤層の厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体、マイクロチップ等の電子部品の包装、保管、輸送等のために使用するキャリアテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
キャリアテープとは、半導体、マイクロチップ等の電子部品を複数個連結して固定することで保管、輸送等のために使用するテープである。キャリアテープには、上記電子部品に付属のリード部などを粘着固定できる粘着剤層が形成されており、当該粘着面に電子部品の一部が固定される。そして、このキャリアテープにより複数個の電子部品が整列的に固定された状態で、電子機器の製造工場等で保管、輸送される。
【０００３】
尚、一般的には２枚のキャリアテープで上記電子部品のリード部を挟み込むようにして固定する。
【０００４】
従来、キャリアテープの粘着剤層の原料としては、一般的に溶剤系天然ゴムが用いられてきた。しかし、２枚のキャリアテープで多くの電子部品のリード部等の固定部分を挟み込むようにするテープ貼付工程において、貼付け設備に糊が付着する等の不具合が有り、溶剤系天然ゴムではなく、スチレン−イソプレンブロック共重合体を含む合成ゴムを用いた粘着剤層を用いることが所望されている。
【０００５】
しかし、スチレン−イソプレンブロック共重合体を含む合成ゴムを用いた粘着剤の場合、複数個の電子部品が整列的に固定されたキャリアテープにおいて、１つでも不良の電子部品があった場合は、キャリアテープから複数の電子部品のリード部等を引き抜くようにして一旦外すことがあり、その際に正常な電子部品のリード部などの固定部に糊残りが生じてしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２７４９３１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、スチレン−イソプレンブロック共重合体を含む合成ゴムを用いた粘着剤層を有するキャリアテープであって、糊残りが抑制されたキャリアテープを提供することを課題とする。本発明はまた、テープ貼付工程にて貼付け設備に糊付着が生じてしまう、いわゆる染み出し性を抑制することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記のような状況の下、本発明者らは鋭意研究した結果、スチレン−イソプレンブロック共重合体にスチレンを特定量配合し、ジブロック成分を特定量配合することによって、粘着剤層の糊残りが抑制されることを見出した。本発明者らは、さらに上記スチレン−イソプレンブロック共重合体の分子量等、種々の条件について検討した結果、本発明を完成するにいたった。
【０００９】
従って、本発明は、以下の項を提供する：
項１．粘着剤層、基材層及び離型層を備える電子材料用キャリアテープであって、粘着剤層がスチレン−イソプレンブロック共重合体を含有し、該スチレン−イソプレンブロック共重合体が２０〜４０質量％のスチレン比を有し、３５質量％以下のジブロック成分を含有し、かつ重量平均分子量が７万〜２０万である、キャリアテープ。
【００１０】
項２．前記粘着剤層中のスチレン−イソプレンブロック共重合体の配合割合が、３０〜５０％である、請求項１に記載のキャリアテープ。
【００１１】
項３．前記粘着剤層が粘着付与剤、オイル及び炭酸カルシウムを含有する、請求項１又は２に記載のキャリアテープ。
【００１２】
項４．前記基材層の基材強度（ＭＤ）が５５Ｎ／１０ｍｍ以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のキャリアテープ。
【００１３】
項５．２０℃での粘着剤の弾性率が９０ＭＰａ以上かつ粘着剤層の厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のキャリアテープ。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、所定の分子量を有するスチレン−イソプレンブロック共重合体を含む合成ゴムを用い、かつスチレン−イソプレンブロック共重合体にスチレンを特定量配合し、ジブロック成分を特定量配合したものを用いる粘着剤層を使用することによって、糊残り及び染み出し性が抑制されたキャリアテープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態における層構成の概略を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明は、粘着剤層、基材層及び離型層を備える電子材料用キャリアテープであって、粘着剤層がスチレン−イソプレンブロック共重合体を含有し、該スチレン−イソプレンブロック共重合体が２０〜４０質量％のスチレン比を有し、３５質量％以下のジブロック成分を含有し、かつ重量平均分子量が７万〜２０万である、キャリアテープを提供する。
【００１７】
本発明は、粘着剤層に、特定量のジブロック成分及びスチレンを用い、特定の重量平均分子量を有するスチレン−イソプレンブロック共重合体を配合することを特徴とする。
【００１８】
本発明において、スチレン−イソプレンブロック共重合体のスチレン比は、２０〜４０質量％であり、好ましくは２０〜３０質量％、より好ましくは２２〜２８質量％である。
【００１９】
本発明において、スチレン−イソプレンブロック共重合体のスチレン比は、ＪＩＳＫ６３８３により求めることができる。
【００２０】
本発明において、スチレン−イソプレンブロック共重合体とは、スチレンブロック及びイソプレンブロックからなるブロック共重合体を意味する。
【００２１】
なお、本発明において、ジブロック成分とは、スチレン系ブロックポリマー中に、スチレンブロック（ハードセグメント）とイソプレンブロック（ソフトセグメント）とが１セットずつしかないブロック成分をいう。より具体的には、スチレンブロックをＳ、イソプレンブロックをＩで示した場合、ＳＳＳ・・・ＳＳＳＩＩＩ・・・ＩＩＩのように、スチレンブロックとイソプレンブロックとを１セットずつのみ有するものをジブロック成分という。又、ＳＳＳ・・・ＳＳＳＩＩＩ・・・ＩＩＩＳＳＳ・・・ＳＳＳのように、スチレンブロックを２セット、イソプレンブロックを１セット有するものをトリブロック成分という。
【００２２】
ジブロック成分量は、ＧＰＣ等の分子量測定を行い、スチレン−イソプレン共重合中の（スチレン−イソプレンモノマー）の比率を算出することにより求めることができる。
【００２３】
本発明において、スチレン−イソプレンブロック共重合体におけるジブロック成分の含有量は、３５質量％以下であり、好ましくは１５〜３５質量％、より好ましくは２３〜３０  質量％である。
【００２４】
本発明において、スチレン−イソプレンブロック共重合体の重量平均分子量は、７万〜２０万であり、好ましくは９万〜１８万、より好ましくは１１万〜１７万である。本発明において、重量平均分子量はＧＰＣにより測定した値を意味する。
【００２５】
本発明においては、前記粘着剤層中のスチレン−イソプレンブロック共重合体の配合割合は、特に限定されないが、例えば、３０〜５０質量％、好ましくは３０〜４５万質量％、より好ましくは３２〜４０質量％の範囲で適宜設定することができる。
【００２６】
本発明において、粘着剤層には、任意選択で、粘着付与剤、オイル及び炭酸カルシウムからなる群より選択される少なくとも一種を配合してもよい。
【００２７】
粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂、テルペンフェノール樹脂、ロジンエステル系樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与剤は１種単独で又は２種以上を混合して用いることができる。粘着付与剤の配合量は特に限定されず、粘着剤層中の含有割合として、例えば、２０〜４０質量％、好ましくは２５〜４０質量％、より好ましくは２８〜３２質量％の範囲で適宜設定することができる。
【００２８】
軟化剤オイルとしては、例えば、ナフテン系、パラフィン系等が挙げられる。これらのオイルは１種単独で又は２種以上を混合して用いることができる。オイルの配合量は特に限定されず、粘着剤層中の含有割合として、例えば、３０質量％以下、好ましくは５〜１２０質量％、より好ましくは７〜１３質量％の範囲で適宜設定することができる。
【００２９】
炭酸カルシウムの配合量は特に限定されず、粘着剤層中の含有割合として、例えば、１０〜３０質量％以下、好ましくは５〜２８質量％、より好ましくは１５〜２５質量％の範囲で適宜設定することができる。
【００３０】
本発明において、２０℃での粘着剤層の弾性率が９０ＭＰａ以上であることが好ましく、９０〜１５０ＭＰａであることがより好ましい。また、本発明において、粘着剤層の厚みが１０〜５０μｍであることが好ましく、２０〜４５μｍであることがより好ましい。
【００３１】
基材層の素材としては特に限定されず、熱可塑性ポリエステル系樹脂等のポリエステル系樹脂、不織布、紙、クラフト紙等が挙げられる。基材層としては、例えば、これらの樹脂を一軸延伸、二軸延伸等の延伸処理にかけ、さらに収納部を形成させたもの等が挙げられる。
【００３２】
本発明において、前記基材層の基材強度（ＭＤ）は特に限定されないが、例えば、５５Ｎ／１０ｍｍ以上である、好ましくは５５〜１００Ｎ／１０ｍｍ、より好ましくは５５〜７０Ｎ／１０ｍｍの範囲で適宜設定することができる。基材強度（ＭＤ）はJISZ０２３７引張試験により測定することができる。
【００３３】
本発明のキャリアテープは、基材層上に導電性樹脂層が積層されていてもよい。導電性樹脂層の素材としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の熱可塑性樹脂中に、カーボンブラック等の導電性粉末が含有されてなるものが挙げられる。なお、カーボンブラックとしては、ファーネスブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック等が挙げられる。
【００３４】
本発明においては、例えば、上記導電性樹脂層上に表面コート層を積層されていてもよい。ここで、表面コート層としては、例えば、熱可塑性樹脂中に充填剤を配合したもの等が挙げられる。
【００３５】
表面コート層に含まれる熱可塑性樹脂は、特に限定されず、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は１種単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００３６】
充填剤としては、無機粒子、有機粒子等が挙げられる。無機粒子としては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化ケイ素、珪酸カルシウムタルク、マイカ、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム等の粒子が挙げられる。有機粒子としては、例えば、スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸などのビニル系モノマーの重合体又は共重合体等の粒子が挙げられる。
【００３７】
表面コート層にはワックスが含有されていてもよい。ワックスとしては、天然ワックス、炭化水素系ワックス等が挙げられる。天然ワックスとしては、例えば、ラノリンなどの動物性ワックス、ひまし油水添ワックス等の植物性ワックス、モンタンロウ等の鉱物性ワックスが挙げられる。炭化水素系ワックスとしては、例えば、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス等が挙げられる。
【００３８】
本発明にかかるキャリアテープは、基材層に対し離型層を積層してもよい。離型層の素材としては、例えば、シリコーン系離型剤、長鎖アルキル系離型剤等を挙げることができる。これらの離型層の素材は１種単独で又は２種以上を混合して用いることができる。本発明のうち、離型層を有する実施形態におけるキャリアテープの層構成の概略を図１に示す。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明がかかる実施例に限定されないことはいうまでもない。
【００４０】
キャリアテープの製造
実施例１
スチレン−イソプレンブロック共重合体（商品名「クインタック３２８０」日本ゼオン社製）４０質量部、粘着付与剤として、石油樹脂（商品名「クイントンＡ-１００」日本ゼオン社製）を３０質量部、軟化剤としてプロセスオイル（商品名「シェルフレックス７０２」シェル化学社製）を１０質量部及び炭酸カルシウム２０質量部を混合して粘着剤層組成物を得た。基材（長さ１５ｃｍ×幅０．６ｃｍ×厚み軟化剤０．１ｃｍ、素材：クラフト紙）に、２５μｍの厚みとなるよう上記粘着剤層組成物を塗布し、キャリアテープを製造した。
【００４１】
実施例２及び比較例１〜３
スチレン−イソプレンブロック共重合体を下記表に示す原料とする以外は、上記実施例１と同様にして実施例２及び比較例１〜３のキャリアテープを製造した。
【００４２】
【表１】
2015193686.tif 000002
【００４３】
評価試験
実施例１、２及び比較例１〜３のキャリアテープについて後述の方法により評価した。
【００４４】
貼付後保持性
０．７ｍｍのｓｎメッキ端子にテープを貼りつけ60℃×10日経時後、テープから端子を引き抜いた際の剪断力を測定し、２Ｎ以上「○」、２Ｎ未満「×」とする。
【００４５】
糊残り
０．７ｍｍのｓｎメッキ端子にテープを貼りつけ60℃×10日経時後、テープから端子を引き抜いた際に端子への糊付着を観察、糊残り無し「○」、糊残り１/２未満「△」、
糊残り１/２以上「×」とする。
【００４６】
染み出し
テープを１０ｍｍ×１００ｍｍに切断し、６．３ｋｇ/ｃｍ2でプレス後のテープ端からの糊染み出しを観察、染み出し無し「○」、染み出し１/２未満「△」、染み出し１/２以上「×」とする。
【００４７】
基材破断
引張試験機にてＪＩＳＺ０２３７引張試験にて基材破断強度を測定、５５Ｎ/１０ｍｍ以上「○」、５５Ｎ/１０ｍｍ未満「×」とする。
【００４８】
総合評価
キャリアテープは、貼付後保持性、糊残り、染み出し及び基材破断のすべての性能が優れていることが必要とされる。従って、下記の基準にて総合評価を行った：
○：貼付後保持性、糊残り、染み出し及び基材破断の全ての項目が○である
△：上記４項目が全て○又は△であり、少なくとも１つの項目が△である
×：上記４項目のうち、少なくとも１つの項目が×である。
【００４９】
結果を下記表２に示す。
【００５０】
【表２】
2015193686.tif 000003
【図１】
2015193686.tif 000004