(57)【要約】【課題】インク供給口の吐出口と連通する端部間の距離の短縮に伴う生産性の低下やコストアップを少なくできるインクジェット記録ヘッドを提供する。【解決手段】シリコン基板２７は、インク吐出部２１に形成された複数の吐出口２５と支持部材１０に形成されたインク流路１１を結ぶ複数のインク供給口４２を備える。インク供給口４２は、シリコン基板２７のインク吐出部２１側の面である第１面４０側に開口する表面供給口４３と、シリコン基板２７の支持部材１０側の面である第２面４１側に開口する裏面供給口４４とを有する。第１面４０側における表面供給口４３の開口のピッチは、第２面４１における裏面供給口４４の開口のピッチよりも小さい。支持部材１０を第１面４０の垂直方向上方からみたときに、表面供給口４３の第１面４０側の開口の一部分が、裏面供給口４４の第２面４１側の開口の外側に位置している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の吐出口が形成されたインク吐出部と、
前記複数の吐出口に対応する複数のインク流路が形成された支持部材と、
前記インク吐出部と前記支持部材の間に設けられ、前記複数の吐出口とインク流路を結ぶ複数のインク供給口を備えたインク供給部とを有し、
前記インク供給口は、前記インク供給部の前記インク吐出部側の面である第１面側に開口する第１供給口と、前記インク供給部の前記支持部材側の面である第２面側に開口する第２供給口とを有し、
前記第１面側における前記第１供給口の開口のピッチは、前記第２面における前記第２供給口の開口のピッチよりも小さく、
前記支持部材を前記第１面の垂直方向上方からみたときに、前記第１供給口の前記第１面側の開口の一部分が、前記第２供給口の前記第２面側の開口の外側に位置していることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記第１供給口の長さをＤ１、前記第２供給口の長さをＤ２、前記第１面と前記第２面との距離をＴとした場合に、Ｄ１＋Ｄ２＞Ｔが成り立つ請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記第１供給口の長さをＤ１、前記第２供給口の長さをＤ２とした場合に、前記複数のインク供給口は、前記Ｄ１＋Ｄ２の値が互いに異なるインク供給口を含む請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記複数の吐出口は、前記吐出口が配列された複数の吐出口列を形成し、
前記吐出口列の配列方向に対する直交方向で隣接する前記インク供給口では、前記第１供給口の中心線と前記第２供給口の中心線との前記直交方向でのずれ量が、互いに異なる請求項１から３のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
前記インク供給口は、基準位置との前記直交方向での距離が長くなるほど、前記ずれ量が大きくなる請求項４に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記第１供給口の長さをＤ１、前記第２供給口の長さをＤ２とした場合に、前記インク供給口は、前記基準位置との前記直交方向での距離が長くなるほど、前記Ｄ１＋Ｄ２の値が大きくなる請求項５に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
前記インク供給部はシリコンで形成されたいシリコン基板である請求項１から６のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドは、特許文献１に示されるように、外部インク供給系との接続および記録素子基板の保持の観点から、記録素子基板を支持部材と接着して構成される。
記録素子基板は、インク吐出部とインク供給部とから構成されている。インク吐出部は、インクを吐出する複数の吐出口および吐出口に対応して複数設けられた電気熱変換素子を備えている。インク供給部は、吐出口にインクを供給するもので、吐出口に連通するインク供給口を備えている。
インク供給部は、インク吐出部と接する第１面と、第１面と対向する第２面を有し、インク供給口は第１面と第２面とを貫通する。以下、インク供給口の端部のうち、第１面側の端部を「表面側端部」と称し、第２面側の端部を「裏面側端部」と称する。表面側端部は、吐出口に連通する。裏面側端部は、支持部材が備えるインク流路と連通する。
一つの記録素子基板で複数色の印字が可能なインクジェット記録ヘッドにおいては、同一の色に対応するインク供給口とインク流路が連通される。近年、一つの記録素子基板で複数色の印字が可能なインクジェット記録ヘッドでは、各色のインクを吐出する複数の吐出口の距離の短縮が進められている。そして、複数の吐出口の距離を縮めるために、インク供給口のインク吐出部側の端部間の距離を縮小することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１２５５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インク供給口のインク吐出部側の端部間の距離を縮小していくと、支持部材においても、インク供給口と連通するインク流路間の距離を縮小することが考えられる。支持部材は、例えばノリル樹脂を用いた樹脂成型により形成される。このため、支持部材では、インク流路間の距離の縮小に伴い、インク流路の微細化が必要になり、生産性の低下やコストアップにつながる。
【０００５】
本発明の目的は、インク供給口のインク吐出部側の端部間の距離の短縮に伴う生産性の低下やコストアップを抑制することが可能なインクジェット記録ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のインクジェット記録ヘッドは、複数の吐出口が形成されたインク吐出部と、前記複数の吐出口に対応する複数のインク流路が形成された支持部材と、前記インク吐出部と前記支持部材の間に設けられ、前記複数の吐出口とインク流路を結ぶ複数のインク供給口を備えたインク供給部とを有し、前記インク供給口は、前記インク供給部の前記インク吐出部側の面である第１面側に開口する第１供給口と、前記インク供給部の前記支持部材側の面である第２面側に開口する第２供給口とを有し、前記第１面側における前記第１供給口の開口のピッチは、前記第２面における前記第２供給口の開口のピッチよりも小さく、前記支持部材を前記第１面の垂直方向上方からみたときに、前記第１供給口の前記第１面側の開口の一部分が、前記第２供給口の前記第２面側の開口の外側に位置している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、インク供給口のインク吐出部側の端部間の距離の短縮に伴う生産性の低下やコストアップを抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの斜視図である。
【図２】第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの断面模式図である。
【図３】第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの平面模式図である。
【図４】第１実施形態のインクジェットヘッド用基板の製造方法を示した模式図である。
【図５】第１実施形態のインクジェットヘッド用基板の製造方法を示した模式図である。
【図６】第１実施形態のインクジェットヘッド用基板の断面模式図である。
【図７】第２実施形態のインクジェット記録ヘッドの断面模式図である。
【図８】第２実施形態のインクジェットヘッド用基板の製造方法を示した模式図である。
【図９】第２実施形態のインクジェットヘッド用基板の製造方法を示した模式図である。
【図１０】第３実施形態のインクジェットヘッド用基板の断面模式図である。
【図１１】第４実施形態のインクジェットヘッド用基板の平面模式図である。
【図１２】第５実施形態のインクジェットヘッド用基板の平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
まず、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの概要について説明する。図１は、本実施形態のインクジェット記録ヘッドの模式的斜視図（断面図）である。
本実施形態のインクジェット記録ヘッドでは、インクジェットヘッド用基板２０と支持部材１０が互いに接合されている。記録素子基板であるインクジェットヘッド用基板２０は、複数の吐出口２５が形成されたインク吐出部２１と、厚さ０．３ｍｍ〜１．０ｍｍのシリコンで形成されたシリコン基板２７と、を有している。シリコン基板２７の厚さは、適宜変更可能である。支持部材１０は、例えばノリル樹脂を用いた樹脂成型や、アルミナ等により形成される。支持部材１０には、複数の吐出口２５に対応する複数のインク流路１１が形成されている。複数の吐出口２５は、吐出口２５が配列された複数の吐出口列を形成する。
シリコン基板２７は、インク供給部の一例である。シリコン基板２７は、インク吐出部２１と支持部材１０の間に設けられている。シリコン基板２７は、複数の吐出口２５と複数のインク流路１１とを結ぶ複数のインク供給口４２を備える。
【００１０】
（第１実施形態）
図２は、本発明の第１実施形態におけるインクジェット記録ヘッドの断面を示した断面模式図である。図２において、図１に示したものと同一構成のものには同一符号を付してある。なお、図２に示した断面は、吐出口列の配列方向と、シリコン基板２７の第１面４０とに対して直交する断面である。
シリコン基板２７の第１面４０には、複数の電気熱変換素子３１、複数のインク流路３２、および複数の吐出口２５が設けられている。電気熱変換素子３１は、インクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子の一例である。
電気熱変換素子３１、インク流路３２および吐出口２５は、列状に配置され、図１に示したように複数のノズル列３４を形成する。同一のノズル列３４に含まれる吐出口２５には、同一色のインクが供給される。ノズル列３４ごとに、シリコン基板２７の第１面４０と、第１面４０に対向する第２面４１と、を貫通するインク供給口４２が形成されている。第１面４０は、シリコン基板２７のインク吐出部側の面である。第２面４１は、シリコン基板２７の支持部材側の面である。
インク供給口４２は、第１面４０側に開口する表面供給口４３と、第２面４１側に開口する裏面供給口４４と、を含む。
表面供給口４３は、第１供給口の一例である。裏面供給口４４は、第２供給口の一例である。表面供給口４３は、第１面４０に開口面４２−ａを有する供給口である。裏面供給口４４は、第２面４１に開口面４２−ｂを有する供給口である。表面供給口４３は、裏面供給口４４と連通する。開口面４２−ａは、第１面側における表面供給口４３の開口の面である。開口面４２−ｂは、第２面側における裏面供給口４４の開口の面である。開口面４２−ａのピッチは、開口面４２−ｂのピッチよりも小さい。
裏面供給口４４とインク流路１１が連通するように、インクジェットヘッド用基板２０は、第２面４１にて支持部材１０と接合される。裏面供給口４４とインク流路１１が連通することにより、支持部材１０側のインクタンク（不図示）から、インク流路１１、インク供給口４２およびインク流路３２を通って吐出口２５までインクが供給される。
【００１１】
図３は、シリコン基板２７における表面供給口４３と裏面供給口４４の位置関係を示す平面模式図である。
図３において、中央のインク供給口４２Ｃでは、表面供給口４３の中心線と、裏面供給口４４の中心線（裏面供給口４４の幅方向の中心線）とが一致している。
一方、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅでは、表面供給口４３の中心線の位置と、裏面供給口４４の中心線（裏面供給口４４の幅方向の中心線）との位置が、異なっている。このため、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅでは、表面供給口４３の中心線と、裏面供給口４４の中心線（幅方向の中心線）が、一致しない。そして、支持部材１０を第１面４０の垂直方向上方からみたときに、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅでは、表面供給口４３の第１面４０側の開口の一部分が、裏面供給口４４の第２面４１側の開口の外側に位置している。
【００１２】
次に、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅの断面構造について、図２を用いて説明する。
インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅの表面供給口４３と裏面供給口４４を形成する場合、支持部材１０を第１面４０の垂直方向上方からみたときに開口面４２−ａの一部分を開口面４２−ｂの外側に位置させる。そして、表面供給口４３と裏面供給口４４を連通させることにより、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅが、シリコン基板２７を貫通する。
ここで、シリコン基板２７の厚み、つまり第１面４０と第２面４１との距離をＴ、表面供給口４３の長さをＤ１、裏面供給口４４の長さをＤ２とする。インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅでは、Ｄ１＋Ｄ２＞Ｔが成り立つように、表面供給口４３と裏面供給口４４の加工深さが制御される。これにより、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅのような「クランク」構造を有するインク供給口を形成することが可能となる。
【００１３】
次に図２に示すインクジェットヘッド用基板２０の製造方法を、図４および図５を用いて説明する。
図４（Ａ）において、シリコン基板２７の表面４０には、電気熱変換素子３１が形成されている。シリコン基板２７の厚さは５００〜８００μｍとすることが好ましい。表面４０は第１面の一例である。
次に図４（Ｂ）に示すように、裏面供給口形成用マスク３５１を裏面４１に形成し、表面保護膜３５２を表面４０に形成する。裏面４１は第２面の一例である。裏面供給口形成用マスク３５１および表面保護膜３５２は、共に、一般的なポジ型フォトレジストにて形成される。続いて、裏面供給口形成用マスク３５１に、裏面露光機（不図示）を用いて、裏面供給口４４に対応した開口部３５１ａを形成する。
次に図４（Ｃ）に示すように、裏面供給口形成用マスク３５１を用いて、ドライエッチングにより、シリコン基板２７に、裏面供給口４４を形成する。このとき、例えば裏面供給口４４の深さＤ２が５００μｍになるようにエッチング時間を設定する。
次に図４（Ｄ）に示すように、裏面供給口形成用マスク３５１および表面保護膜３５２を除去する。
次に図４（Ｅ）に示すように、表面供給口形成用マスク３５３を表面４０に形成し、エッチングストップ用フィルム３５４を裏面４１に形成する。表面供給口形成用マスク３５３は、一般的なポジ型フォトレジストにて形成される。エッチングストップ用フィルム３５４は、一般的なバックグラインド用テープを裏面４１に貼り付けることにより形成する。
続いて、表面供給口形成用マスク３５３に、裏面露光機（不図示）を用いて、表面供給口４３に対応した開口部３５３ａを形成する。この際、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅの表面供給口４３に対応する開口部３５３ａについては、裏面４１を表面４０側から表面４０の垂直方向上方からみたときに開口部３５３ａの一部分を裏面供給口４４の裏面４１側の開口の外側に位置させる。
次に図５（Ａ）に示すように、表面供給口形成用マスク３５３を用いて、ドライエッチングによりシリコン基板２７に表面供給口４３を形成することにより、インク供給口４２を形成する。このとき、例えば表面供給口４３の深さＤ１が２５０μｍになるようにエッチング時間を設定する。
次に図５（Ｂ）に示すように、表面供給口形成用マスク３５３およびエッチングストップ用フィルム３５４を除去する。
次いで、図５（Ｃ）に示すように、支持体３６０となるＰＥＴフィルム上に第１の感光性樹脂３６１をスリットコート法で塗布して積層化する。第１の感光性樹脂３６１は、例えばエポキシ樹脂と、後の工程でインク流路パターンを形成する際に使用する露光波長３６５ｎｍに感度を持つ光開始剤を溶剤に溶解させた溶液で形成する。第１の感光性樹脂３６１における光開始剤の滴下量は、後の工程でオリフィスプレートとなる第２の感光性樹脂を選択的に露光パターニングできるように調整すればよい。なお、第１の感光性樹脂３６１の厚みは４〜８μｍとすることが好ましい。
次に、図５（Ｄ）に示すように、第１の感光性樹脂３６１と、予めインク供給口４２が形成されているシリコン基板２７とを接合する。接合は、例えばロール式ラミネーター（タカトリ社製ＶＴＭ−２００）を用い、温度１２０℃程度、圧力０．４ＭＰａ程度の条件で接合する。その後、常温下で第１の感光性樹脂３６１から支持体３６０を剥離する。
次に、露光機にてマスク（不図示）を介して第１の感光性樹脂３６１に光を照射して第１の感光性樹脂３６１をパターン露光する。その後、５０℃、５分程度の加熱を行うことにより、第１の感光性樹脂３６１の未露光部３６２がインク流路３２となるように潜像する。
次いで、図５（Ｅ）に示すように、第２の感光性樹脂３６３となるエポキシ樹脂等を、図５（Ｄ）でシリコン基板２７上に形成した第１の感光性樹脂３６１上に、ロール式ラミネーター等にて接合する。なお、第２の感光性樹脂３６３となるエポキシ樹脂は、図５（Ｃ）で示した第１の感光性樹脂３６１と同じように支持体となるＰＥＴフィルム上に形成することが好ましい。また、第２の感光性樹脂３６３が、第１の感光性樹脂３６１に形成されたインク流路パターンの未露光部が感光されないような感度になるように、第２の感光性樹脂３６３への光開始剤の滴下量を調整することが好ましい。
さらに露光機にてマスク（不図示）を介して第２の感光性樹脂３６３に光を照射して第２の感光性樹脂３６３をパターン露光する。その後、９０℃、５分程度の加熱を行うことにより、第２の感光性樹脂３６３の未露光部３６４が吐出口２５となるように潜像する。
最後に、図５（Ｆ）に示すように、第１の感光性樹脂３６１および第２の感光性樹脂３６３が形成されたシリコン基板２７を現像液に浸すことで、第１の感光性樹脂３６１の未露光部３６２と同時に第２の感光性樹脂３６３の未露光部３６４を取り除く。これにより、吐出口２５とインク流路３２が形成される。
本実施形態の製造方法では、複数の表面供給口４３を裏面供給口４４の間隔よりも小さい間隔でドライエッチングにて形成する。このため、表面供給口４３として、第１面４０に対してほぼ垂直な面を有する供給口を形成でき、裏面供給口４４として、第２面４１に対してほぼ垂直な面を有する供給口を形成できる。そして、裏面４１を表面４０側から表面４０の垂直方向上方からみたときに、表面供給口形成用マスク３５３に形成された開口部３５３ａの一部分を、裏面供給口４４の裏面４１側の開口の外側に位置させる。このため、「クランク」構造を有するインク供給口を形成することが可能となる。
【００１４】
本実施形態によれば、第１面４０側における表面供給口４３の開口のピッチは、第２面４１における裏面供給口４４の開口のピッチよりも小さい。また、支持部材１０を第１面４０の垂直方向上方からみたときに、表面供給口４３の第１面４０側の開口の一部分が、裏面供給口４４の第２面４１側の開口の外側に位置している。このため、インク供給口４２の形状をクランク形状にすることが可能になる。よって、開口面４２−ａの間隔の短縮化を図っても、支持部材１０において複数のインク流路１１を微細化することをしなくてもよくなる。よって、開口面４２−ａ間の距離の短縮に伴う生産性の低下やコストアップを少なくすることが可能になる。
ここで、本実施形態に基づき製造したインクジェットヘッド用基板における寸法の一例を、図６を用いて説明する。第１面４０における表面供給口４３の中心間のピッチ（図６における距離Ａ）を１．０ｍｍとする。これに対して、第２面４１における裏面供給口４４の中心間のピッチ（図６における距離Ｂ）を１．２５ｍｍとする。
本実施形態に基づき製造したインクジェットヘッド用基板２０を用いることにより、第２面４１に接着する支持部材１０のインク流路１１の開口部は、１．２５ｍｍのピッチで形成すればよいことが分かる。
上記寸法から分かるように、支持部材１０のインク流路１１の開口部間の距離を、開口面４２−ａの中心間の距離よりも大きくすることが可能になる。このため、支持部材１０のインク流路１１を微細化することをしなくてもよくなり、生産性の低下、コストアップを抑制することが可能となる。
なお、吐出口列の配列方向に対する直交方向での開口面４２−ｂの中心間の距離が、該直交方向での開口面４２−ａの中心間の距離よりも長ければ、表面供給口４３の中心間のピッチ、裏面供給口４４の中心間のピッチは、１．０ｍｍ、１．２５ｍｍに限らない。以下、吐出口列の配列方向に対する直交方向を、単に「直交方向」とも称する。
また、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅでは、Ｄ１＋Ｄ２＞Ｔが成り立つ。このため、Ｄ１＋Ｄ２＝Ｔである場合に比べて、表面供給口４３と裏面供給口４４との連通部分を大きくすることが可能になる。
また、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅでは、表面供給口４３の中心線と裏面供給口４４の中心線との直交方向でのずれ量が、該直交方向で隣接する他のインク供給口での該ずれ量と異なっている。また、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅでは、基準位置（本実施形態では、インク供給口４２Ｃの中心線の位置）との直交方向での距離が長くなるほど、該ずれ量が大きくなる。このため、直交方向でのインク供給口と基準位置との距離に応じて該ずれ量を設定ことが可能になる。
【００１５】
（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態におけるインクジェット記録ヘッドの断面を示した断面模式図である。図７において、図２に示したものと同一構成のものには同一符号を付してある。
図２、図３に示したインク供給口４２Ａ、４２Ｅは、表面供給口４３と裏面供給口４４の直交方向でのズレ量が、他のインク供給口に比べて大きいため、その連結部（図２における連結部４５）の断面積が小さくなる。このため、図２、図３に示したインク供給口４２Ａ、４２Ｅでは、インクの流れに対する抵抗が、他のインク供給口に比べて大きくなる。
図７に示した本実施形態では、インク供給口４２Ａ、４２Ｅは、インク供給口４２Ｂ、４２Ｄよりも、表面供給口４３の深さＤ１を深くしている。この構成により、表面供給口４３と裏面供給口４４の直交方向のズレ量が異なる複数のインク供給口において、連結部４５の断面積の差を小さくすることが可能となる。よって、複数のインク供給口でのインクの流れに対する抵抗のばらつきを減らすことが可能になる。
【００１６】
次に図７に示したインクジェットヘッド用基板の製造方法を、図８および図９を用いて説明する。
図８（Ａ）において、シリコン基板２７の表面４０には、電気熱変換素子３１が形成されている。シリコン基板２７の厚さは５００〜８００μｍとすることが好ましい。
次に図８（Ｂ）に示すように、第１の表面供給口形成用マスク７５３を表面４０に形成する。ここで、第１の表面供給口形成用マスク７５３の形成方法を説明する。まず、プラズマＣＶＤ等によりシリコン酸化膜を表面４０に形成する。その後、シリコン酸化膜に対して、表面供給口４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄに対応した開口部７５３ａを一般的なフォトリソグラフィおよびエッチング技術を用いて形成することによって、第１の表面供給口形成用マスク７５３が形成される。
次に図８（Ｃ）に示すように、裏面供給口４４を形成する。裏面供給口４４の形成方法は、図４（Ａ）〜（Ｄ）を用いて説明した方法と同様である。
次に図８（Ｄ）に示すように、第２の表面供給口形成用マスク７５５を第１の表面供給口形成用マスク７５３の上に形成する。また、エッチングストップ用フィルム７５４を裏面４１に形成する。第２の表面供給口形成用マスク７５５は、一般的なポジ型フォトレジスト等にて形成される。続いて、第２の表面供給口形成用マスク７５５に、表面供給口４３Ａ、４３Ｅに対応した開口部７５５ａを形成する。さらに、開口部７５５ａの下部に存在するシリコン酸化膜もエッチングにより除去する。
次に図９（Ａ）に示すように、第２の表面供給口形成用マスク７５５を用いて、表面供給口４３Ａ、４３Ｅの一部をドライエッチングにて形成する。
次に図９（Ｂ）に示すように、第２の表面供給口形成用マスク７５５を除去する。これにより、第１の表面供給口形成用マスク７５３が露出する。
次に図９（Ｃ）に示すように、第１の表面供給口形成用マスク７５３を用いて、ドライエッチングにて表面供給口４３Ａ〜４３Ｅを形成する。このとき、表面供給口４３Ａ、４３Ｅを、図９（Ａ）の工程でドライエッチングを実施した分、表面供給口４３Ｂ、４３Ｄよりも深く形成することができる。
次に図９（Ｄ）に示すように、第１の表面供給口形成用マスク７５３およびエッチングストップ用フィルム７５４を除去する。
次に図９（Ｅ）に示すように、吐出口２５とインク流路３２を形成する。吐出口２５とインク流路３２の形成方法は、図５（Ｃ）〜（Ｆ）を用いて説明した方法と同様である。
なお、図７〜図９では、表面供給口４３の深さを各々変更する実施形態を示しているが、裏面供給口４４の深さを各々変更することにより、連結部４５の断面積を変更してもよい。また、表面供給口４３の深さと裏面供給口４４の深さとの各々を変更してもよい。
【００１７】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態によれば、複数のインク供給口は、Ｄ１＋Ｄ２の値が異なるインク供給口を含む。このため、複数のインク供給口での連結部４５の断面積のばらつきを小さくすることが可能になる。よって、複数のインク供給口でのインクの流れに対する抵抗のばらつきを小さくことが可能になる。
また、インク供給口は、基準位置（本実施形態では、インク供給口４２Ｃの中心線の位置）との直交方向での距離が長くなるほど、Ｄ１＋Ｄ２の値が大きくなる。このため、複数のインク供給口での連結部４５の断面積のばらつきをより小さくすることが可能になる。
【００１８】
（第３実施形態）
図１０は、本発明の第３実施形態におけるインクジェットヘッド用基板の断面を示した断面模式図である。図１０において、図２に示したものと同一構成のものには同一符号を付してある。
図６に示した第１実施形態のインクジェットヘッド用基板が５個のインク供給口を有するのに対して、図１０に示した本実施形態のインクジェットヘッド用基板は、４個のインク供給口を有する。
本実施形態においても、直交方向での開口面４２−ｂの中心間の距離は、直交方向での開口面４２−ａの中心間の距離よりも長い。また、支持部材１０を第１面４０の垂直方向上方からみたときに、表面供給口４３の第１面４０側の開口の一部分が、裏面供給口４４の第２面４１側の開口の外側に位置している。
また、本実施形態においては、直交方向での開口面４２−ｂの中心間の距離Ｂ１、Ｂ２は、図１０に示したように互いに異なっている（Ｂ２＞Ｂ１）。図１０に示したように、インクジェットヘッド用基板２０と支持部材１０との関係に応じて、表面供給口４３と裏面供給口４４の位置関係を適宜変更してもよい。
【００１９】
（第４実施形態）
図１１は、本発明の第４実施形態におけるインクジェットヘッド用基板の平面模式図である。
本実施形態では、表面供給口４３がノズル列方向につながっているのに対して、裏面供給口４４が独立して形成されている。この場合も、直交方向での開口面４２−ｂの中心間の距離は、直交方向での開口面４２−ａの中心間の距離よりも長い。また、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅでは、支持部材１０を第１面４０の垂直方向上方からみたときに、表面供給口４３の第１面４０側の開口の一部分が、裏面供給口４４の第２面４１側の開口の外側に位置している。
【００２０】
（第５実施形態）
図１２は、本発明の第５実施形態におけるインクジェットヘッド用基板の平面模式図である。
本実施形態では、表面供給口４３、裏面供給口４４は、共にノズル列３４方向に対して独立して形成されている。なお、ノズル列３４方向に並ぶ裏面供給口４４には、共通のインク流路が連通される。この場合も、直交方向での開口面４２−ｂの中心間の距離は、直交方向での開口面４２−ａの中心間の距離よりも長い。また、インク供給口４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｄ、４２Ｅでは、支持部材１０を第１面４０の垂直方向上方からみたときに、表面供給口４３の第１面４０側の開口の一部分が、裏面供給口４４の第２面４１側の開口の外側に位置している。
【００２１】
上記各実施形態では、電気熱変換素子３１がエネルギー発生素子として用いられた。しかしながら、エネルギー発生素子は電気熱変換素子３１に限らず、エネルギー発生素子として圧電素子が用いられてもよい。
また、ノズル列の数は４または５に限らず複数であればよい。
また、インク供給口４２が形成される基板は、シリコン基板に限らず適宜変更可能である。
以上説明した各実施例において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００２２】
１０      支持部材
１１      インク流路
２１      インク吐出部
２５      吐出口
２７      シリコン基板（インク供給部）
４２      インク供給口
４３      表面供給口（第１供給口）
４４      裏面供給口（第２供給口）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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