(57)【要約】【課題】電子部品と筺体との間の熱伝導性及び放熱性に係る信頼性を向上する。【解決手段】ベースプレート１１に対して流動性を有する熱伝導材料を塗布する構成とすることで、伝熱シートを設置する場合と比較して人的作業に由来する熱伝導性能の低下の可能性、すなわち、放熱性の低下の可能性を抑制することができる。流動性を有する熱伝導材料を使用する構成とした場合には、熱伝導材料を塗布さえすれば熱伝導性能が得られるため信頼性が向上する。また、熱伝導材料を塗布する突出面１５１，１６１，１７１の周縁の側壁１５２，１６２，１７２に段差部１５３，１６３，１７３が設けられることで、流動性を有する熱伝導材料が突出面１５１，１６１，１７１からはみ出た場合にも、段差部１５３，１６３，１７３でこれを収容することができるため、熱伝導材料が他の電子部品等に付着することが抑制され信頼性が向上する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筺体のベースプレートにおける平坦面から上方に突出し、その上部の少なくとも一部が平坦な突出面により構成された突出部を有する電源装置であって、
前記突出面には流動性を有する熱伝導材料が備えられ、
前記突出面の周縁の側壁に、前記突出面よりも低い位置において段差部が設けられる電源装置。
【請求項２】
前記ベースプレートは、磁性体コアを載置するコア載置面を有し、
前記段差部は、前記コア載置面側の前記側壁に設けられる請求項１記載の電源装置。
【請求項３】
前記段差部は、その高さ位置が前記載置面に載置される前記磁性体コアの上面よりも低い請求項２記載の電源装置。
【請求項４】
前記ベースプレートは、電子部品を取り付けるためのネジ孔を有し、
前記段差部は、前記ネジ孔側の前記側壁に設けられる請求項１記載の電源装置。
【請求項５】
前記ベースプレートは、磁性体コアを載置するコア載置面を有し、
前記コア載置面の周囲に溝部が形成されている請求項１〜４のいずれか一項に記載の電源装置。
【請求項６】
前記溝部は、前記コア載置面のうち前記磁性体コアの角部に対応する位置に幅広の切欠きを有している請求項５記載の電源装置。
【請求項７】
前記熱伝導材料は、硬化反応後は固定性を有する材料である請求項１〜６のいずれか一項に記載の電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電源装置においては、回路基板やチョークコイル等の電子部品を収容する筺体の底面（ベースプレート）を介して放熱を行うことが一般的である。このような放熱方法として、電子部品とベースプレートとを熱的に接続する構成が知られている。また、ベースプレートに凸部を形成し、この凸部を利用して電子部品からの放熱性を高める構成が種々検討されている（例えば、特許文献１，２参照）。電子部品とベースプレートとの間には、絶縁性を確保しつつ熱的に接続する必要があるため、例えば、熱伝導性が高く且つ絶縁機能を有するシリコーン製の伝熱シート等が取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−５４４８１号公報
【特許文献２】特開２００３−２４３８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、伝熱シートを筺体に設置する工程は一般的に手作業で行われるため、電源装置の組み立て時に伝熱シートの設置忘れや、位置がずれた状態での設置が発生する可能性がある。これに対して、伝熱シートに代えて流動性を有する熱伝導材料を塗布することで絶縁性及び放熱性を確保する方法が検討されている。しかしながら、熱伝導材料の塗布量が多かった場合や塗布位置がずれた場合には、電子部品を取り付ける際に、塗布後の熱伝導材料が対象の電子部品の周囲に溢れてしまう可能性が考えられる。この場合、熱伝導材料が他の電子部品との間に入り込むことで、電源装置としての性能に影響を及ぼす可能性がある。
【０００５】
本発明は上記を鑑みてなされたものであり、電子部品と筺体との間の熱伝導性及び放熱性に係る信頼性が高められた電源装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の一実施形態に係る電源装置は、筺体のベースプレートにおける平坦面から上方に突出し、その上部の少なくとも一部が平坦な突出面により構成された突出部を有する電源装置であって、前記突出面には流動性を有する熱伝導材料が備えられ、前記突出面の周縁の側壁に、前記突出面よりも低い位置において段差部が設けられることを特徴とする。
【０００７】
上記の電源装置では、流動性を有する熱伝導材料を備える構成とすることで、伝熱シートを設置する場合と比較して人的作業に起因する熱伝導性能の低下の可能性、すなわち、放熱性の低下の可能性を抑制することができる。そして、熱伝導材料を備える突出面の周縁の側壁に段差部が設けられることで、流動性を有する熱伝導材料が突出面からはみ出た場合にも、段差部でこれを収容することができるため、熱伝導材料が他の電子部品等に付着することが抑制され信頼性が向上する。
【０００８】
ここで、前記ベースプレートは、磁性体コアを載置するコア載置面を有し、前記段差部は、前記コア載置面側の前記側壁に設けられる態様とすることができる。
【０００９】
このように、コア載置面側の側壁に段差部を設ける態様とすることで、熱伝導材料が磁性体コアに付着することを抑制することができる。
【００１０】
また、前記段差部は、その高さ位置が前記載置面に載置される前記磁性体コアの上面よりも低い態様とすることができる。
【００１１】
段差部の高さ位置を磁性体コアの上面よりも低くすることで、特に磁性体コアの上面に付着することを抑制することができる。磁性体コアの上面に熱伝導材料が付着すると、設計時の仕様と比較して性能が大きく低下する可能性があるため、これを防止する構成とすることで信頼性が向上する。
【００１２】
また、前記ベースプレートは、電子部品を取り付けるためのネジ孔を有し、前記段差部は、前記ネジ孔側の前記側壁に設けられる態様としてもよい。
【００１３】
このように、段差部をネジ孔側の側壁に設ける態様とすることで、ネジ孔に熱伝導材料が流入すること等を防ぐことができるため、信頼性が更に向上する。
【００１４】
また、前記ベースプレートは、磁性体コアを載置するコア載置面を有し、前記コア載置面の周囲に溝部が形成されている態様とすることができる。
【００１５】
磁性体コアのコア載置面の周囲に溝部を形成することで、コア載置面に熱伝導材料を塗布した場合に熱伝導材料がコア載置面の周囲から外側に流出することを防止することができる。
【００１６】
前記溝部は、前記コア載置面のうち前記磁性体コアの角部に対応する位置に幅広の切欠きを有している態様とすることができる。
【００１７】
コアの角部に対応する位置に幅広の切欠きを設けることで、角部に対応した溝部に熱伝導材料が溜まることを防止することができる。
【００１８】
また、前記熱伝導材料は、硬化反応後は固定性を有する材料である態様とすることができる。この場合、硬化反応後に熱伝導材料が移動せず、電子部品との熱的接続を安定して維持することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電子部品と筺体との間の熱伝導性及び放熱性に係る信頼性が高められた電源装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る電源装置の概略構成を説明する斜視図である。
【図２】電源装置の上面図である。
【図３】筺体の概略斜視図である。
【図４】図３の部分拡大図である。
【図５】図３のV−V線に沿った矢視図である。
【図６】筺体の上面図のうち、磁性体コアの載置部付近を拡大したものである。
【図７】Ｉ型コアを筺体に対して取り付けた場合の図４に対応する概略斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII線に対応する断面図である。
【図９】Ｅ型コアを取り付ける位置について説明する図であり図７に対応する概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２２】
図１は、本発明の実施形態に係る電源装置の概略構成を説明する斜視図である。また、図２は、図１の電源装置の上面図である。本実施形態で説明する電源装置は、例えば、入力端子に接続された高圧バッテリから入力された直流電圧を電圧変換（降圧）し、所望の直流出力電圧を生成するスイッチング電源装置等が挙げられる。
【００２３】
電源装置１は、入力平滑コンデンサ、スイッチング素子、トランス、整流回路、出力平滑コンデンサ、インダクタ、制御部等の電子部品が主回路基板２０に接続されて筺体１０内に収容されたものである。このうち、トランス及びインダクタは、巻線と巻線が巻回されるコアとを備える所謂コイル部品である。図１及び図２では、主回路基板２０とトランスを構成する一対の磁性体コア３０と、共振インダクタを構成する一対の磁性体コア４０と、を図示していて、他の部品は図示省略している。
【００２４】
筺体１０は、電源装置１の構成部材を収容する金属製ケースの一部を構成する。電源装置１では、筺体１０の内部に上記の電子部品を収容した後に上方からカバー（図示せず）で覆われる。筺体１０はアルミニウム等の金属からなり、電子部品等が収容される領域の底面を構成するベースプレート１１と、ベースプレート１１の周囲を囲うように設けられた側壁１２とを含んで構成される。ベースプレート１１の裏面側には、例えば放熱用のフィンが取り付けられ、ベースプレート１１の裏面側が冷却されることで、ベースプレート１１の表面側の電子部品が冷却される。これにより、筺体１０が所謂ヒートシンクとして機能する。
【００２５】
磁性体コア３０は、それぞれ所謂ＥＩ型の磁性体コアを構成して、主回路基板２０の上方側にＥ型コア３１を配置し、下方側にＩ型コア３２を配置している（図７及び図９参照）。主回路基板２０には、Ｅ型コア３１の脚部を挿通させるための開口２３２，２３３が設けられていて、Ｅ型コア３１の３つの脚部は、それぞれ、主回路基板２０の外縁、開口２３２及び開口２３３に対して挿入される。主回路基板２０内には、開口２３２の周囲を巻回するように、パターンコイルが形成されると共に、パターンコイル部分の上流側及び下流側の回路パターンが形成される。
【００２６】
磁性体コア４０は、磁性体コア３０と同様に、それぞれ所謂ＥＩ型の磁性体コアを構成して、主回路基板２０の上方側にＥ型コア４１を配置し、下方側にＩ型コア４２を配置している。主回路基板２０には、Ｅ型コア４１の脚部を挿通させるための開口２４１，２４２，２４３が設けられていて、Ｅ型コア４１の３つの脚部は、それぞれ、開口２４１，２４２，２４３に対して挿入される。主回路基板２０内には、開口２４２の周囲を巻回するように、パターンコイルが形成されると共に、パターンコイル部分の上流側及び下流側の回路パターンが形成される。
【００２７】
次に、筺体１０のうち、特にベースプレート１１の形状について、図３〜図６を参照しながら説明する。図３は、筺体１０の概略斜視図であり、図４は、図３の部分拡大図である。また、図５は、図３のV−V線に沿った矢視図であり、図６は、筺体１０の上面図のうち、磁性体コアの載置部付近を拡大したものである。
【００２８】
筺体１０のベースプレート１１は、主回路基板２０及びその他の電子部品等をベースプレート１１に対して固定するためのネジ孔が形成されている部分（例えば、ネジ孔６１〜６３等）を除いて、平坦面１１Ａに対して凹んでいて高さ方向で見て平坦面１１Ａよりも低い位置に平坦な面が形成された窪み部１３０，１４０と、平坦面１１Ａに対して突出していて高さ方向で見て平坦面１１Ａよりも高い位置で、その上部の少なくとも一部に平坦な面が形成された突出部１５０，１６０，１７０と、を含んで構成される。突出部の上面は、電子部品と熱的に接続する領域であり、特に、その上側に発熱部品が配置される領域である。また、窪み部もその領域に発熱部品が配置される領域であり、窪み部に形成される平坦な面は、発熱部品とベースプレート１１とが接続する領域である。図３〜図６に示すベースプレート１１においては、平坦面１１Ａに対して、２つの略長方形状の窪み部１３０，１４０が形成されている。また、窪み部１３０の長辺側から窪み部１３０を挟み込むように、２つの突出部１５０，１６０が形成されている。また、窪み部１４０の長辺に沿って突出部１７０が形成されている。
【００２９】
窪み部１３０，１４０及び突出部１５０，１６０，１７０において、発熱部品とベースプレート１１とを熱的に接続する際には、発熱部品とベースプレート１１との間の絶縁性を保つため、絶縁性の熱伝導材料がその間に挟まれる。熱伝導材料としては、流動性を有する熱伝導材料が用いられる。流動性を有する熱伝導材料としては、例えば、塗布型のギャップ充填剤を用いることができる。また、熱伝導材料は、塗布時は流動性を有し、硬化反応後は固定性を有する材料であることが好ましい。このような熱伝導材料としては、所定の時間が経過すると硬化する熱伝導材料が挙げられる。以下の実施形態では、熱伝導材料として塗布型のギャップ充填剤を用いる場合について説明する。
【００３０】
窪み部１３０は、発熱部品である磁性体コア３０のＩ型コア３２を載置する領域であり、窪み部１３０の中央には、Ｉ型コア３２の形状に対応した略長方形状の平坦面であるコア載置面１３１が形成されている。また、コア載置面１３１の周囲には、コア載置面１３１よりも低い（深い）溝部１３２が形成されている。溝部１３２は、コア載置面１３１の周囲を取り囲むように形成されていて、さらに、略長方形のコア載置面１３１の角部の周辺については、溝部１３２の幅が広くなるように壁面が外方に突出した幅広の切欠き部１３２Ａが形成されている。切欠き部１３２Ａを含む溝部１３２は、コア載置面１３１から熱伝導材料が溢れた場合にこれを受け止める領域として機能するが詳細は後述する。
【００３１】
窪み部１３０の２つの長辺に沿って窪み部１３０を挟んで形成される２つの突出部１５０，１６０は、それぞれ主回路基板２０と熱的に接続される。突出部１５０，１６０が形成される領域の上方の主回路基板２０内にはパターンコイルが形成される。突出部１５０，突出部１６０は、電流を流すと発熱するパターンコイルが形成される領域及びその近傍を主回路基板２０の下面側から冷却する機能を有する。
【００３２】
突出部１５０の中央には、主回路基板２０の下面側と熱的に接続される平坦面である突出面１５１が形成される。また、突出面１５１と平坦面１１Ａとの間は側壁１５２で囲われるが、窪み部１３０側の側壁１５２には、突出面１５１側の端部近傍であって突出面１５１よりも低い位置に段差部１５３が形成される。
【００３３】
段差部１５３は、突出面１５１から溢れた熱伝導材料を受けるための領域として機能する。段差部１５３は、その一部が突出面１５１と同様に平坦であってもよいが、平坦でなくてもよく、少なくとも水平面に対する側壁１５２の傾斜よりも緩やかな傾斜を有する領域が形成されていればよい。段差部１５３が設けられる位置は、側壁１５２のうち突出面１５１側の端部近傍である必要はなく、側壁の中ほどであってもよい。また、段差部１５３は、突出面１５１の周囲に設けられる側壁１５２の全周に形成されていてもよいし、一部であってもよい。
【００３４】
突出部１６０についても、突出部１５０と同様に、その中央に主回路基板２０の下面側と熱的に接続される平坦面である突出面１６１が形成される。また、突出面１６１と平坦面１１Ａとの間は側壁１６２で囲われるが、窪み部１３０側の側壁１６２には、突出面１６１側の端部近傍であって突出面１６１よりも低い位置に段差部１６３が形成される。
【００３５】
窪み部１４０についても、窪み部１３０と同様に、発熱部品である磁性体コア４０のうち、Ｉ型コア４２の形状に対応した略長方形状の平坦面であるコア載置面１４１が形成されている。また、コア載置面１４１の周囲には、コア載置面１４１よりも低い（深い）溝部１４２が形成されている。また、略長方形のコア載置面１４１の角部の周辺については、溝部１４２の幅が広くなるように壁面が外方に突出した幅広の切欠き部１４２Ａが形成されている。この点についても、窪み部１３０と同様である。
【００３６】
窪み部１４０の２つの長辺のうち、窪み部１３０側の長辺に沿って突出部１７０が形成されている。突出部１７０は、それぞれ主回路基板２０と熱的に接続される。突出部１７０が形成される領域の上方の主回路基板２０内にはパターンコイルが形成される。突出部１７０は、電流を流すと発熱するパターンコイルが形成される領域及びその近傍を主回路基板２０の下面側から冷却する機能を有する。
【００３７】
突出部１７０の中央には、主回路基板２０の下面側と熱的に接続される平坦面である突出面１７１が形成される。また、突出面１７１と平坦面１１Ａとの間は側壁１７２で囲われるが、側壁１５２には、突出面１７１側の端部近傍であって突出面１７１よりも低い位置に段差部１７３が形成される。突出部１７０は窪み部１４０の近傍に設けられていると共に、逆側において窪み部１３０の短辺側と近接している。また、突出部１７０は、ネジ孔６２，６３にも近接している。このような突出部１７０では、段差部１７３が突出面１７１の周縁全周にわたって形成される。
【００３８】
次に、上記のベースプレート１１の窪み部１３０，１４０に対してそれぞれ磁性体コア３０，４０を取り付ける場合について、図７〜図９を参照しながら説明する。図７は、Ｉ型コアを筺体１０に対して取り付けた場合の図４に対応する概略斜視図であり、図８は、図７のVIII−VIII線に対応する断面図である。また、図９は、Ｅ型コアを取り付ける位置について説明する図であり図７に対応する概略斜視図である。
【００３９】
図７に示すように、磁性体コア３０のＩ型コア３２は、窪み部１３０のコア載置面１３１に載置される。また、磁性体コア４０のＩ型コア４２は、窪み部１４０のコア載置面１４１に載置される。Ｉ型コア３２，４２はそれぞれ発熱部品であるので、窪み部１３０のコア載置面１３１及び窪み部１４０のコア載置面１４１に熱伝導材料が塗布された後にＩ型コア３２，４２を載置される。Ｉ型コア３２，４２の重みによって熱伝導材料はコア載置面１３１，１４１上に広がるので、熱伝導材料はコア載置面１３１，１４１の全面に塗布する必要はない。
【００４０】
ここで、コア載置面１３１，１４１に塗布された熱伝導材料が大量であったとすると、コア載置面１３１，１４１から熱伝導材料がはみ出すことが考えられる。この場合、コア載置面１３１，１４１からはみ出た絶縁性の熱伝導材料が例えば他の電子部品等に付着する可能性がある。これに対して、窪み部１３０，１４０では、コア載置面１３１，１４１の周囲にそれぞれ溝部１３２，１４２が設けられているため、熱伝導材料が溝部１３２，１４２の外側に流出することを防止することができる。また、コア載置面１３１，１４１の角部の外側には切欠き部１３２Ａ，１４２Ａが形成されているため、角部周辺のように熱伝導材料が溜まる可能性が高い領域においても外側への熱伝導材料の流出を抑制することができる。
【００４１】
なお、図８に示すように、突出部１５０の突出面１５１よりも低く、段差部１５３よりも高い位置にＩ型コア３２の上面３２Ａが配置されるように、段差部１５３の高さ位置が設定される。同様に、突出部１６０の突出面１６１よりも低く、段差部１６３よりも高い位置に上面３２Ａが相当するように、段差部１６３の位置が設定される。なお、突出部１７０の段差部１７３が設けられる高さ位置についても、Ｉ型コア３２の上面３２Ａ及びＩ型コア４２の上面４２Ａよりも低い位置となるように設定される。
【００４２】
次に、ベースプレート１１上に主回路基板２０を載置し、その上から磁性体コア３０，４０のＥ型コア３１，４１を取り付ける。図９では、主回路基板２０は省略し、Ｉ型コア３２，４２の上にそれぞれＥ型コア３１，４１を取り付ける構成を示している。
【００４３】
ここで、主回路基板２０にコイルパターンが形成された発熱領域を冷却するため、突出面１５１，１６１，１７１に熱伝導材料が塗布された後に主回路基板２０が取り付けられる。この場合も、主回路基板２０重みによって熱伝導材料は突出面１５１，１６１，１７１上に広がるので、熱伝導材料は突出面１５１，１６１，１７１の全面に塗布する必要はない。
【００４４】
ここで、突出面１５１，１６１，１７１に塗布された熱伝導材料が大量であった場合、突出面１５１，１６１，１７１から熱伝導材料がはみ出すことが考えられる。これに対して、突出部１５０，１６０，１７０では、突出面１５１，１６１，１７１の周囲にそれぞれ段差部１５３，１６３，１７３が設けられているため、はみ出た熱伝導材料が段差部１５３，１６３，１７３から外側に流出することを防止することができる。
【００４５】
さらに、段差部１５３，１６３，１７３は、Ｉ型コア３２の上面３２Ａ及びＩ型コア４２の上面４２Ａよりも低い位置に設けられる。したがって、段差部１５３，１６３，１７３に到達した熱伝導材料がＩ型コア３２の上面３２Ａ及びＩ型コア４２側に流出することを防止することができる。
【００４６】
このように、本実施形態に係る電源装置１では、ベースプレート１１に対して流動性を有する熱伝導材料を備える構成とすることで、伝熱シートを設置する場合と比較して人的作業に起因する熱伝導性能の低下の可能性、すなわち、放熱性の低下の可能性を抑制することができる。従来の伝熱シートを介した熱的接続の場合には、基本的に手作業で行われるため、例えば、貼付位置の間違いや、貼付前の伝熱シートに貼り付けられているフィルムの外し忘れ等が発生する可能性があった。これに対して、流動性を有する熱伝導材料を使用する構成とした場合には、熱伝導材料を塗布さえすれば熱伝導性能が得られる。また、熱伝導材料を塗布する突出面１５１，１６１，１７１の周縁の側壁１５２，１６２，１７２に段差部１５３，１６３，１７３が設けられることで、流動性を有する熱伝導材料が突出面１５１，１６１，１７１からはみ出た場合にも、段差部１５３，１６３，１７３でこれを収容することができるため、熱伝導材料が他の電子部品等に付着することが抑制され信頼性が向上する。
【００４７】
特に、磁性体コア３０，４０を構成するＩ型コア３２，４２に対して熱伝導材料が付着した場合、設計時と比較して一対の磁性体コア３０，４０としての性能が低下し、電源装置全体として所望の機能が得られないことが考えられる。そこで、本実施形態に係る電源装置１では、段差部１５３，１６３，１７３をＩ型コア３２，４２側に設けることで、特に磁性体コアに対して熱伝導材料が付着することを抑制することができるため、信頼性が向上する。
【００４８】
さらに、段差部１５３，１６３，１７３の高さ位置をＩ型コア３２，４２の上面３２Ａ，４２Ａよりも低くすることで、特に磁性体コアの上面３２Ａ，４２Ａに付着することを抑制することができる。
【００４９】
また、突出部１７０においては、ネジ孔６２，６３にも近接していて、ネジ孔６２，６３側の側壁１７２においても段差部１７３が形成されている。これにより、ネジ孔６２，６３に熱伝導材料が流入することを防止することができる。ネジ孔６２，６３等に熱伝導材料が流入した場合、電子部品の固定や電源装置の組み立て時に、ネジを適切に固定することができず、電源装置全体としての性能低下を引き起こす可能性が考えられる。これに対して、段差部１７３を設けることで熱伝導材料の流入が防止されることで、電源装置としての信頼性が向上する。
【００５０】
また、コア載置面１３１，１４１の周囲に溝部１３２，１４２を形成することで、コア載置面１３１，１４１に熱伝導材料を塗布した場合に熱伝導材料がコア載置面１３１，１４１の周囲から溝部１３２，１４２を超えて外側に流出することを防止することができる。
【００５１】
また、溝部１３２，１４２には、磁性体コアの角部に対応する位置に幅広の切欠き１３２Ａ，１４２Ａが設けられることで、角部に対応した溝部１３２，１４２に熱伝導材料が溜まることを防止することができる。
【００５２】
以上、本発明の一実施形態の電源装置について説明したが、本発明は、上記実施形態の態様に限定されない。例えば、段差部を設ける位置や段差部の数は適宜変更できる。上記実施形態では、突出部１５０，１６０，１７０は、主回路基板２０と熱的に接続される位置に設けられているが、他の電子部品と熱的に接続する位置に突出部を設ける構成としてもよい。
【００５３】
また、上記実施形態では、コア載置面１３１，１４１は、ベースプレート１１の平坦面１１Ａよりも低い窪み部１３０，１４０に設けられているが、コア載置面の高さ位置は磁性体コアの形状や電子部品の配置等に応じて適宜変更できる。
【符号の説明】
【００５４】
１…電源装置、１０…筺体、１１…ベースプレート、３０，４０…磁性体コア、１３０，１４０…窪み部、１３１，１４１…コア載置面、１３２，１４２…溝部、１５０，１６０，１７０…突出部、１５１，１６１，１７１…突出面、１５３，１６３，１７３…段差部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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