(57)【要約】【課題】  額縁状に遮光する加飾層を有するタッチパネル付き情報端末装置に用いるタッチパネルセンサであって、加飾層をタッチパネルセンサ側に設けて、隠蔽性と意匠性を充足し、生産性を向上させたタッチパネルセンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】透明基材の少なくとも表裏両面にセンサ電極を有するタッチパネルセンサにおいて、黒色系の加飾層が、透明基材の少なくとも片面の外周配線上を含む非アクティブ領域であって、少なくとも外部接続端子部の一部を除いた領域に形成されてなり、加飾層をカバーシート側に設けることなくタッチパネルセンサ側に設けることにより、隠蔽性、意匠性及び生産性を向上させたタッチパネルセンサ及びその製造方法に特徴を有する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状の透明基材の表裏両面にセンサ電極を有し、前記透明基材の表裏各面に互いに対応して、前記センサ電極を有するアクティブ領域及び前記アクティブ領域以外の非アクティブ領域を有するタッチパネルセンサであって、
少なくとも外周配線及び外部接続端子部が、前記透明基材の表裏両面の前記非アクティブ領域に形成されてなり、
絶縁層が、前記透明基材の少なくとも一方の面の前記非アクティブ領域の前記外部接続端子部を除いた領域に形成されてなり、
黒色系の加飾層が、前記絶縁層の上であって、少なくとも前記外部接続端子部の一部を除いた領域に形成されてなる
ことを特徴とするタッチパネルセンサ。
【請求項２】
薄板状の透明基材の表裏両面にセンサ電極を有し、前記透明基材の表裏各面に互いに対応して、前記センサ電極を有するアクティブ領域及び前記アクティブ領域以外の非アクティブ領域を有するタッチパネルセンサの製造方法であって、
前記透明基材の表裏両面の前記非アクティブ領域に少なくとも外周配線及び外部接続端子部を形成する工程と、
前記透明基材の少なくとも一方の面の前記非アクティブ領域の前記外部接続端子部を除いた領域に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の上であって、少なくとも前記外部接続端子部の一部を除いた領域に黒色系の加飾層を形成する工程と、を含む
ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、急激に普及しつつあるタッチ操作により入力できるスマートホンやタブレットなどの端末機器は、タッチパネルを表示装置の上に重ねて設けられ、タッチ操作と表示の位置関係が対応するように構成されている。
一方、従来、液晶表示装置等などは、観察者側から見て、外周配線を隠蔽し意匠性を向上させるための加飾層が観察者側に近い前面版の内側に設けられている。
タッチパネル付き表示装置においても、加飾層は前面板に設けられており（例えば特許文献１参照）、さらに、特許文献２のように、加飾層上にタッチセンサの配線を積層するカバーガラス一体型センサーなどが提案されている。
しかしながら、加飾層が前面板に設けられた場合には、充分な隠蔽効果を得るために膜厚が厚くなって段差が生じることにより、その上に配線を形成する場合のパターン形成工程での塗布適性や密着性に問題が生じ易く、またタッチセンサと合体する組立工程での接着性に問題が生じ易くなり、意匠性及び生産性のよいタッチパネルが得られない原因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１３７６１号公報
【特許文献２】特許第５０２６５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
額縁状に遮光する加飾層を有するタッチパネル付き情報端末装置に用いるタッチパネルセンサであって、加飾層をタッチパネルセンサ側に設けて、隠蔽性と意匠性を充足し、生産性を向上させたタッチパネルセンサ及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の問題を解決する第１の発明の要旨は、薄板状の透明基材の表裏両面にセンサ電極を有し、前記透明基材の表裏各面に互いに対応して、前記センサ電極を有するアクティブ領域及び前記アクティブ領域以外の非アクティブ領域を有するタッチパネルセンサであって、少なくとも外周配線及び外部接続端子部が、前記透明基材の表裏両面の前記非アクティブ領域に形成されてなり、絶縁層が、前記透明基材の少なくとも一方の面の前記非アクティブ領域の前記外部接続端子部を除いた領域に形成されてなり、黒色系の加飾層が、前記絶縁層の上であって、少なくとも前記外部接続端子部の一部を除いた領域に形成されてなることを特徴とするものである。
上記の問題を解決する第２の発明の要旨は、薄板状の透明基材の表裏両面にセンサ電極を有し、前記透明基材の表裏各面に互いに対応して、前記センサ電極を有するアクティブ領域及び前記アクティブ領域以外の非アクティブ領域を有するタッチパネルセンサの製造方法であって、前記透明基材の表裏両面の前記非アクティブ領域に少なくとも外周配線及び外部接続端子部を形成する工程と、前記透明基材の少なくとも一方の面の前記非アクティブ領域の前記外部接続端子部を除いた領域に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の上であって、少なくとも前記外部接続端子部の一部を除いた領域に黒色系の加飾層を形成する工程と、を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、加飾層をタッチパネルセンサ側に設けて黒色系の加飾層を設けることにより、隠蔽性、意匠性及び生産性を向上させたタッチパネルセンサ及びその製造方法を得ることが可能となることにより、加飾層をカバーシート側に設ける場合に比べて、加飾層の膜厚が厚い場合に生じるような段差が小さくなり、加飾層を含めた透明基材上に保護層などを設ける際に塗布液をムラなく塗布することが可能となり、またカバーシートとの接着や表示装置との接着に接着剤をムラなく形成し寸法精度よく接着することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】タッチパネルセンサを用いた情報端末装置を示す断面図である。
【図２】タッチパネルセンサの一実施態様を示す断面図である。
【図３】タッチパネルセンサの一実施態様を示す平面図である。
【図４】タッチパネルセンサが組み込まれた筐体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に本発明を実施するための形態について、図１〜４に基づいて説明する。
【０００９】
図１は、本発明のタッチパネルセンサを用いた情報端末装置である。
図１に示すように、情報端末装置１００は、タッチパネル装置２０と表示装置３０とが組み合わされて構成されている。
表示装置３０は、例えば液晶表示パネルのように、表示情報を表示する表示パネルと表示情報を制御する表示制御部６０からなる。
タッチパネル装置２０は、表示装置３０の表示面の位置情報を検出するタッチパネルセンサと位置情報の検出を制御する検出制御部５０からなるものである。
【００１０】
図２に示すように、情報端末装置１００は、表示装置３０の上にタッチパネル装置２０が組み込まれて構成されている。このタッチパネル装置２０は、静電容量結合方式であり、タッチパネルセンサ１０が積層され、その上にカバーシート４０が積層されて構成されている。
また、図２において、タッチパネルセンサ１０は、少なくとも透明基材１、センサ電極２及び外周配線３からなり、透明基材１を挟んで両側にセンサ電極２及び外周配線３が設けられて構成されている。
さらに透明基材１に設けられた外周配線３のうち、カバーシート４０に近い側の外周配線３の上には、絶縁層５を介して加飾層４が設けられている。
【００１１】
図３は、本発明のタッチパネルセンサを説明するための平面図である。
図３（ａ）は、本発明のタッチパネルセンサ１０であって、透明基材１上にセンサ電極２が中央部に設けられ、加飾層４とその下層に絶縁層５が額縁状に設けられている。センサ電極２はその配列方向と直交する方向に沿って直線状に形成され、図面の左右方向に延びる帯状の配線として示されている。
図３（ｂ）は、図３（ａ）の本発明のタッチパネルセンサ１０の加飾層４が設けられていない状態を示すものである。外周配線３は、センサ電極２の周囲を引き回すように形成され、外周配線３の一方の端部は透明基材１の一辺に集められている。この外周配線３の端部には、制御部など外部装置と接続するための外部接続端子部Ｇが設けられている。
ここでは、タッチパネルのタッチ位置が検出される領域に対応しセンサ電極２を有するアクティブ領域（図中の二点鎖線で囲まれた矩形状の領域）と、アクティブ領域を囲む額縁状の領域であって外周配線３と外部接続端子部Ｇを有する非アクティブ領域（図中のタッチパネルセンサ外形と二点鎖線で囲まれた額縁状の領域）が示されている。
したがって、図３（ａ）のタッチパネルセンサ１０の加飾層４と絶縁層５（図３（ａ）には図示せず）、上記のように外部接続端子部Ｇを除く非アクティブ領域に設けられているものである。
【００１２】
図３（ｃ）は、図３（ａ）のタッチパネルセンサ１０の透明基材１の加飾層４を有する面とは反対側の面（以下、「裏面」と云う）を示すものである。
図３（ｃ）に示すように、センサ電極２はその配列方向と直交する方向に沿って直線状に形成され、図面の上下方向に延びる帯状の配線として示されている。図３（ａ）のセンサ電極２の帯状の配線と交差する関係にある。また、外周配線３は、センサ電極２の周囲を引き回すように形成され、外周配線３の一方の端部は透明基材１の一辺に集められている。この外周配線３の端部には、制御部など外部装置と接続するための外部接続端子部Ｇが設けられている。
ここでは、タッチパネルのタッチ位置が検出される領域に対応しセンサ電極２を有するアクティブ領域（図中の二点鎖線で囲まれた矩形状の領域）と、アクティブ領域を囲む額縁状の領域であって外周配線３と外部接続端子部Gを有する非アクティブ領域（図中のタッチパネルセンサ外形と二点鎖線で囲まれた額縁状の領域）が示されている。この図３（ｃ）で示さされるアクティブ領域と非アクティブ領域は、図３（ａ）のアクティブ領域と非アクティブ領域とは対応する関係にある。
【００１３】
図４は、タッチパネルセンサが組み込まれた筐体を示す断面図である。
タッチパネルセンサを装填する筐体７０の枠が、加飾層４が形成されていない外部接続端子部Gを覆うことによって、タッチパネルの操作側から視認されないように構成されている。
【００１４】
以下、本発明のタッチパネルセンサの構成要素毎に説明する。
【００１５】
＜透明基材＞
透明基材１は、光透過性を有するものであればよく、従来公知のタッチパネルに使用されている透明基材を用いることができる。
形状としては、板状、シート状、フィルム状、膜状等を用いることができ、材料としては、ガラス、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート等の合成樹脂より構成されるものを用いることができる。透明基材１としてフレキシブルなフィルム状のものを使用した場合は、ロール・ツー・ロール方式の製作に適している。
【００１６】
透明基材１の厚さとしては、目的とするタッチパネルの種類に応じて適宜選択されるものであるが、２０μｍ〜１５００μｍの範囲内であることが好ましく、２０μｍ〜１０００μｍの範囲内であることがより好ましく、２０μｍ〜３００μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
透明基材１の厚さが上記範囲よりも厚いと、タッチパネルセンサの薄層化が難しくなる可能性があるからであり、一方、上記範囲よりも薄いと、製造ラインでのハンドリングが困難となる可能性があるからである。
【００１７】
透明基材１は、より多くの光を透過することが好ましく、可視光領域における透過率としては、具体的には、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。なお、透明基材１の光透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５で規定する方法により測定した値（全光線透過率）とする。
【００１８】
透明基材１には、後述するセンサ電極２との密着性を向上させるために、プライマー処理等の表面処理を施してもよい。
また、透明基材１には、アンダーコート層として、透明基材１との密着性、及びセンサ電極や外周配線との密着性がよいものであって、センサ電極や外周配線のパターン形成工程で使用される液体に対して溶解又は膨潤しないものを用いることができ、アンカー層の材料として、熱可塑性樹脂、二液硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂など適宜使用することができる。
また、透明基材１には、酸化ケイ素、酸化ニオブ等からなる屈折率調整層等が形成されていてもよい。
【００１９】
＜センサ電極＞
センサ電極２は、上述した透明基材１上にパターン状に形成されるものあり、外部導体（例えば、指）による入力の位置情報を検出する働きを有するものである。
センサ電極２は一般的には、タッチパネルの操作者から視認されるため、光透過性の導電材料で形成されることが一般的である。なお、使用者に視認される画面において、視認されない程度の小さい領域となる透明電極の形成パターン部分においては、光透過性のない材料から形成されてもよい。
【００２０】
センサ電極２は、透明性を有するものであれば従来公知のタッチパネルセンサで用いられるセンサ電極を使用することができ、例えば、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）等の酸化インジウム系材料、あるいは、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン等の導電性高分子材料等を用いることができ、中でも、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）が好ましいが、材料はこれに限定されない。また、センサ電極が、例えば、第１透明電極と第２透明電極というように複数有する場合、複数のセンサ電極は互いに同種の導電性高分子材料から構成されていてもよく、異種の導電性高分子材料が用いられていてもよい。
【００２１】
センサ電極２は、膜状であることが好ましく、その厚さは１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１０ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることがさらに好ましい。
センサ電極２の膜厚が、上記範囲よりも厚い場合、透明性に問題が生じる可能性があり、一方、上記範囲よりも薄い場合、所定の導電性が得られない等の問題が生じる可能性があるからである。
【００２２】
センサ電極２の膜は、検出した入力位置情報を外部の情報処理部へ確実に伝達するために、表面抵抗が低いことが好ましく、例えば、２００Ω／□以下の範囲内であることが好ましい。なお、センサ電極の膜の表面抵抗は、ロレスタＧＰ  ＭＣＰ-Ｔ６０１型  （ＪＩＳ  Ｋ７１９４準拠）を用い、４端子４探針法  定電流印加方式により確認することができる。
【００２３】
センサ電極２の形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法等を挙げることができるが、中でも、フォトリソグラフィ法を用いることが好ましい。センサ電極を形成する際にライン幅やその均一性等高精度のパターンを安定的に形成することが可能となるからである。また、透明基材の両面にセンサ電極をパターン状に形成する場合に、フォトリソグラフィ法により両面同時にパターニングすることができ、位置精度が良好であり、微細なパターンを精度良く形成することが可能となるからである。
【００２４】
センサ電極２のパターン形状としては、タッチパネルセンサとして機能しうるセンサ電極のパターン形状を適宜選択することができ、例えば、図３（ａ）〜（ｃ）に示される帯状、その外、菱形等の任意のパターン形状とすることができる。
【００２５】
＜外周配線＞
本発明の外周配線３は、上述したセンサ電極２で検出した位置情報の信号等をタッチパネルセンサの外部に有する情報処理部に送るために用いられるものである。
外周配線３は、透明基材１上に形成され、センサ電極２と接続されて形成される。
外周配線３上には、加飾層４が形成されているか、又は外周配線３を含む透明基材１と加飾層４との間に介在するように、絶縁層５が透明基材側から順に形成されている。    
【００２６】
外周配線３は、一般的には、タッチパネルセンサ１０の使用者から視認される領域の外側に形成される。したがって、外周配線３を構成する材料は導電性材料であればよく、光透過性の有無は問わない。
外周配線３に用いられる材料としては、高い導電性を有する金属単体や、金属の複合体や、金属と金属化合物の複合体や、金属合金等を挙げることができ、具体的には、金、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン等の金属単体、ＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）等の金属の複合体、酸化クロム／クロム積層体等の金属と金属化合物の複合体、銀合金や銅合金、ＡＰＣ（Ａｕ・Ｐｄ・Ｃｕ、すなわち銀・パラジウム・銅）等の金属合金等を挙げることができる。中でも、本発明の効果をより発揮するという観点から、銀または銅を用いることが好ましい。
【００２７】
また、外周配線３を構成する金属材料には、適宜、樹脂組成物が混在してもよい。
また、スクリーン印刷等の印刷方法により配線を形成する場合には、配線の形成材料として、数十ｎｍ〜数μｍの粒径の銀や銅等の金属粒子と樹脂バインダとを含有し、溶媒を用いて適度に調製された金属粒子含有ペーストが汎用される。樹脂バインダとしては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン等の単体あるいは混合物が用いられる。
【００２８】
外周配線３は、微細な配線パターンであることが好ましく、その幅寸法は特に限定されない。例えば、上記配線をフォトリソグラフィー法により形成する場合、上記配線の幅寸法は５μｍ〜２００μｍの範囲内が好ましい。一方、外周配線をスクリーン印刷等の印刷により形成する場合、外周配線の幅寸法は２０μｍ〜３００μｍの範囲内が好ましい。
【００２９】
外周配線３は、膜状であることが好ましく、その厚さは特に限定されない。例えば、外周配線をフォトリソグラフィー法により形成する場合、外周配線の厚さは、１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましい。一方、外周配線をスクリーン印刷等の印刷により形成する場合、外周配線の厚さは５μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３０】
外周配線３の形成方法としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられる配線と同様とすることができ、例えば、フォトリソグラフィー法、スクリーン印刷法等を挙げることができるが、中でも、フォトリソグラフィー法を用いることが好ましい。配線の幅やその均一性等高精細のパターンを安定的に形成することが可能となるからである。
【００３１】
また、外周配線３は、その一方の端部に外部接続端子を有することができる。外部接続端子部は、タッチパネルセンサとタッチパネルセンサの外部に有する情報処理部とを接続する部材である。
外部接続端子の材料としては、従来公知のタッチパネルセンサに用いられる接続端子の材料と同様のものを用いることができ、例えば、金、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン等を用いることができる。
図３（ａ）に示すように、外部接続端子を有する外部接続端子部Ｇ上には、後述する加飾層、絶縁層は形成されていない。
ここで図３（ａ）及び（ｂ）におけるセンサ電極の形状としては、例えば帯状や、直線部の途中に複数の菱形状に膨らんだ部分を有するものなどが用いられる。また、センサ電極の本数、及び外周配線の本数については適宜決められるものであり、図に示すものに限定されない。
【００３２】
＜絶縁層＞
本発明における絶縁層５は、外周配線３上に形成されて、外周配線３とその上に形成される黒色系の加飾層４とを電気的に絶縁する機能を有するものである。
また、外周配線３が金属から構成されてなる場合には、外周配線３の金属が金属イオンとなることによるマイグレーションが発生を抑止する機能も有するものである。
【００３３】
絶縁層５は、図２で示されるように、複数本からなる外周配線３の表面を全て被覆するように絶縁層５が形成されているものである。通常、絶縁層は後述する外部接続端子の部分を除いて形成される。
【００３４】
絶縁層５は、センサ電極２に重ならないことが好ましい。絶縁層５がセンサ電極２に重なると、センサ電極の領域の光透過性が低下し、光学特性が低下する可能性があるからである。
また、絶縁層５は、センサ電極２と外周配線３との接続部分にも形成されることが好ましい。センサ電極２と外周配線３との接続部分では銀等の金属等が含まれており、上記接続部分においてもマイグレーションが起こるため、上記接続部分においても絶縁層を有することにより、マイグレーションの発生を防止することができるからである。
【００３５】
絶縁層５の材料としては、硬化性を有する樹脂を用いることができ、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線や電子線等の放射線硬化性樹脂等を用いることができ、中でもエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等を用いることが好ましい。
【００３６】
エポキシ系樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジキシレノール型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリアジン環含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等があり、これらを単独または混合して使用する。また、エポキシ樹脂の硬化剤としては、ジシアンジアミドおよびその誘導体（例えば、フェニルピグアニド）、有機酸ヒドラジド、イミダゾール化合物類、トリアジン化合物、芳香族アミン、光カチオン重合触媒メラミン樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等をあげることができ、これらは単独あるいは混合して使用することができる。
【００３７】
また、ウレタン系樹脂としては、例えば、熱硬化性ポリウレタン樹脂を用いることができる。上記熱硬化性ポリウレタン樹脂の合成に用いられる特定のポリイソシアナート化合物は、キシリレンジイソシアナート誘導体などが使用でき、ヒドロキシ化合物としては、例えば、メタノール、ベンジルアルコール、フェノール、エトキシエタノール、エチレングリコール、その他のポリオール化合物が挙げられ、メルカプト化合物としては、例えば、メチルメルカプタン、ベンゼンチオ−ル、ベンジルチオ−ル、メタンジチオール等などのメルカプト基以外に硫黄原子を含有する脂肪族ポリチオール、３，４−チオフェンジチオール、等のメルカプト基以外に硫黄原子を含有する複素環化合物等が挙げられ、メルカプト化合物としては、例えば、２−メルカプトエタノール、３−メルカプト−１，２−プロパンジオール、等が挙げられる。
【００３８】
絶縁層５は、上記硬化性樹脂の他にフィラーを含有していてもよい。フィラーを含有することにより、外周配線上に絶縁層を形成させる際に上記絶縁層の組成材料に粘性を付与させることができるからである。
また、上記絶縁層が粘性を有することにより、上記絶縁層に囲まれたセンサ部の透明電極上にセンサ部オーバーコート層を形成する際に、上記センサ部オーバーコート層にフィラーを含有させることなく、上述したセンサ部オーバーコート層のエッジの垂れや表面のうねりを防止することができるからである。
【００３９】
絶縁層５に用いられるフィラー材料としては、無機フィラーや有機フィラー等を挙げることができる。
無機フィラーとしては、例えば、シリカ、ケイ酸アルミニウム、アナターゼ型酸化チタンおよびルチル型酸化チタン等の酸化チタン類、アルミナ（酸化アルミニウム）、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、タルク、クレー、ワラストナイト、カオリン、マイカ、セラミックビーズ、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ジルコニウム、二酸化ジルコニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素およびダイアモンドカーボランダム等の炭化物、窒化ホウ素等の窒化物、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスパウダー等が挙げられる。
有機フィラーとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂；フッ素系樹脂；スチレン系樹脂；エポキシ系樹脂；メラミン系樹脂；尿素系樹脂；アクリル系樹脂；フェノール系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
中でもシリカ等を用いることが好ましい。
上記フィラーの形状としては、粒子状、フレーク状、板状、鱗片状等を挙げることができる。上記フィラーの形状が粒子状である場合、フィラーの平均一次粒径は、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましく、５ｎｍ〜８０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４０】
絶縁層５は、上記樹脂や上記フィラーの他に、界面活性剤、カップリング剤、硬化剤等の材料を適宜加えることができる。また、外周配線３上に絶縁層５を形成する際に、上記組成材料の他に必要に応じてアルコール類、ケトン類、エステル類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素水類等の溶媒を適宜選択して用いることができる。
【００４１】
絶縁層５は、所望の絶縁性機能が得られるものであれば、透明性を有していても良く、半透明性を有していても良く、不透明性であっても良い。
【００４２】
絶縁層５の厚みは、上記外周配線３上に形成される場合、１μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、１μｍ絶縁層の厚みが上記範囲よりも厚いと、タッチパネルセンサの薄層化が困難となる可能性があり、一方、上記範囲よりも厚みが薄いと、保護層として機能することが困難となる可ざ能性があるからである。
また、上記絶縁層がセンサ電極の領域を囲うように形成される場合、上記絶縁層の厚みは、１μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、１μｍ〜３０μｍの範囲内であることがより好ましく、１μｍ〜２０μｍの範囲内であることがさらに好ましい
【００４３】
絶縁層５を形成する方法としては、パターン状に形成可能な方法が好ましく、例えば、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット法等を用いることができる。
【００４４】
＜加飾層＞
加飾層４は、図２に示すように情報端末装置１００にタッチパネルセンサ１０として組み込まれた状態で、タッチパネルの操作者からは黒色不透明として視認されるものである。
加飾層４は、表示装置３０からの光を遮蔽して加飾層４の下層である外周配線３や表示装置３０が視認されないで、且つ、カバーシート４０側からの光を反射して黒色を呈する意匠となる機能を有するものである。
【００４５】
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、加飾層４は、タッチパネルセンサ１０において、透明基材１の少なくとも一方の面の絶縁層５の上であって、外部接続端子部Ｇを除いた非アクティブ領域であって領域に形成されている。
【００４６】
また、絶縁層５及び加飾層４を、透明基材１の表裏両面の外周配線３を含む非アクティブ領域に形成した場合には、黒色系の加飾層の膜厚を、一方だけで外周配線３の形状を遮蔽するために必要な膜厚の例えば１／２づつに分配することができ、片面毎の黒色系の加飾層の膜厚を薄くすることができる。
すなわち、透明基材１の片面のみだと黒色系の加飾層の必要な膜厚は３．０〜４．０μｍであるが、透明基材の表裏両面に白色系の加飾層を分配して設けることによって、片面には１．５〜２．０μｍで遮光し外周配線３を遮蔽することができる。
このように加飾層４を透明基材１の片面づつに薄く製造することができる利点としては、黒色系の加飾層をフォトリソグラフィー法により形成する場合に、膜厚が厚い場合にくらべてレジストを塗布しやすく、露光時に光透過性向上により感光性も向上し、ひいては露光膜の硬化性が向上する。
【００４７】
加飾層４は、黒色系の色を表現する為の着色顔料を樹脂バインダ中に含む層からなる。
加飾層４に用いる着色顔料としては、通常は、黒色顔料が主要な顔料として用いられる  。黒色顔料として具体的には、カーボンブラック、チタンブラックなどを用いることが  できる。
【００４８】
着色顔料の粒子の大きさは、通常、平均粒径で１μｍ以下であり、好ましくは大よそ０．０３〜０．３μｍである。
【００４９】
着色顔料は、表現する黒色系の色に応じて適宜選択し、黒色顔料以外の顔料を含めて用いても良い。従って、着色顔料は、１種単独で用いても良いし、同種類の色、或いは異なる色の着色顔料を複数種類用いることもできる。
【００５０】
加飾層４は、着色顔料の含有量、及び膜厚によって加飾層４自体の不透明性或いは透明性を調整して、金属反射層６からの反射光の色と、加飾層４自体の色とが合わさった色として表現される色を、調整することができる。
【００５１】
着色顔料の含有量は、加飾層４と金属反射層６とで表現する白色系の色の透明感、白色系の色に期待する緻密感等にもよるが、着色顔料及び樹脂バインダを含む加飾層４の全固形分量に対する着色顔料の量の百分率で表した、顔料濃度で、例えば、通常１０〜６０％程度である。言い換えると、加飾層４の全固形分１００質量部に対して、着色顔料は、通常、１０〜６０質量部の範囲である。
【００５２】
上記樹脂バインダーの材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、感光性樹脂から適宜選ばれる樹脂を１種以上用いることができる。
【００５３】
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、アクリロニトリル系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等を、１種以上を用いることができる。
前記熱硬化性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂等を、１種以上を用いることができる。
前記感光性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ桂皮酸ビニル系樹脂、環化ゴム、等の反応性ビニル基などの光反応性基を有する感光性樹脂を１種以上を用いることができる。前記アクリル系樹脂では、例えば、アルカリ可溶性樹脂、多官能アクリレート系モノマー、光重合開始剤、その他添加剤などからなる感光性樹脂を樹脂バインダの樹脂成分として用いることができる。
【００５４】
次に、本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一実施形態について説明する。
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、薄板状の透明基材１の表裏両面にセンサ電極２を有し、透明基材１の表裏各面に互いに対応して、前記センサ電極を有するアクティブ領域及び前記アクティブ領域以外の非アクティブ領域を有するタッチパネルセンサの製造方法であって、透明基材１の表裏両面の非アクティブ領域に少なくとも外周配線３及び外部接続端子部Ｇを形成する工程と、前記透明基材１の少なくとも一方の面の前記非アクティブ領域の少なくとも前記外部接続端子部Gの一部を除いた領域に絶縁層５を形成する工程と、前記絶縁層５の上に外周配線３上を含む非アクティブ領域であって、少なくとも外部接続端子部Ｇの一部を除いた領域に黒色系の加飾層を形成する工程と、を含むものである。
センサ電極２の形成工程は、透明基材１の表裏両面上のアクティブ領域に上記のセンサ電極についての説明の方法により形成する。また、外周配線３の形成工程および絶縁層５の形成工程は、上記の外周配線３及び絶縁層５について説明したような方法によって形成することができる。
【００５５】
以上のように、本発明のタッチパネルセンサとその製造方法によれば、タッチパネルセンサ側に加飾層４を設けることによって、カバーシートに加飾層を設ける場合に生じるような段差が小さくなり、加飾層を含めた透明基材上に保護層などを設け場合に塗布液をムラなく塗布することが可能となり、またカバーシートとの接着や表示装置との接着に接着剤をムラなく形成し寸法精度よく接着することが可能となる。
さらに、カバーシート側に加飾層を設けた場合に比べて、カバーシートに加飾層を形成する必要が無くなりクリアなカバーシートが使用でき、コストダウンが可能となる。
また、外周配線３上を絶縁層５及び加飾層４で覆うことで、外周配線３のマイグレーションを抑制することも可能となる。
【００５６】
（実施例）
まず、図２に示す情報端末装置１００のカバーシート４０として、約０．５mmの厚みを有する強化ガラスを用意する。
次に、図２、３に示すタッチパネルセンサ１０の透明基材１として約１００umの厚みを有するＰＥＴ(ポリエチレンテレフタラート)フィルムを用意する。
さらに前記透明基材１であるＰＥＴフィルムの表裏両面の全面に約３０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、その上に約２００ｎｍのＣｕ薄膜を製膜する。
フォトリソグラフィ法により、形成されたＣｕ薄膜上全面にフォトレジストを塗布し乾燥した後に、フォトマスクを介して紫外線露光、現像してレジストパターンを形成する。この際に使用するフォトマスクは、アクティブ領域に対応する部分はセンサ電極のパターンであり、非アクティブ領域に対応する部分は外周配線を含む全面を有するものを用いる。アクティブ領域はセンサ電極のパターンに合せたレジスト層が残り、非アクティブ領域は、外周配線を含む全面に合せたレジスト層が残る。
次に、最初にアクティブ領域と非アクティブ領域の銅薄膜とＩＴＯ膜をエッチング液を用いてエッチングした後に、レジスト層を剥離する。
次に、非アクティブ領域のみに、フォトレジストを塗布し乾燥した後に、フォトマスクを介して紫外線露光、現像してレジストパターンを形成する。この際に使用するフォトマスクは外周配線のパターンであり、外周配線のパターンに合せたレジスト層が残る。エッチング液を用いてエッチングした後に、レジスト層を剥離する。
以上のエッチング工程により、アクティブ領域にはＩＴＯ薄膜のセンサ電極のパターンが形成され、非アクティブ領域には外周配線のパターンが形成される。
以上の工程を透明基材１の表裏各面において、アクティブ領域にはセンサ電極２である透明電極パターンとしてのＩＴＯのみ残るように、非アクティブ領域には外周配線３としてのＣｕが残るように形成する（図３（ｂ）、（ｄ））。
次に、透明基材の表裏両面の外周配線３を含む非アクティブ領域にフォトリソグラフィ法で約５μm絶縁層５を形成する。絶縁層５を形成するための塗布材料としては、紫外線硬化型アクリル系樹脂を用いる。
次に、上記の絶縁層５の上にフォトリソグラフィ法で約３．０μｍの厚みを有する黒色系の加飾層４を形成して、タッチパネルセンサ１０を得る。上記の黒色系の加飾層４を形成するための塗布材料としては、カーボンブラックからなる黒色顔料を含有する紫外線硬化型樹脂を用いる。
次に、強化ガラスを材料とするカバーシート４０と、外周配線３上を含む非アクティブ領域に黒色系の加飾層４が形成されたタッチパネルセンサ１０を、粘着剤（OCA：光学用粘着剤)で貼り合せて、タッチパネル装置２０を得る。
次に表示装置３０とタッチパネル装置２０を接着用樹脂で貼り合せることで、タッチセンサ機能を有した情報端末装置１００を得る（図２）。
【符号の説明】
【００５７】
１      透明基材
２      センサ電極
３      外周配線
４      加飾層
５      絶縁層
１０    タッチパネルセンサ
２０    タッチパネル装置
３０    表示装置
４０    カバーシート
５０    検出制御部
６０    表示制御部
７０    筐体
１００  情報端末装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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