(57)【要約】【課題】  熱に弱い基材に適用可能であり、抵抗が低く且つ解像性が高い導電性組成物、この導電性組成物を用いて形成される導電回路及び該導電回路の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂、一般式（Ｉ）で表される化合物、導電粒子及び光重合開始剤を含有することを特徴とする導電性組成物を提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂、下記一般式（Ｉ）で表される化合物、導電粒子及び光重合開始剤を含有することを特徴とする導電性組成物。
【化１】
2015193705.tif 000011
一般式（Ｉ）において、
ｎは０〜４の整数であり、
Ｒは、水素原子またはメチル基であり、
Ｌ１は、−Ｏ−基、−Ｏ（ＣＨ2 ＣＨ2 ）a Ｏ−基（但し、ａは１〜８の整数）または−Ｏ（ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ）b Ｏ−基（但し、ｂは１〜８の整数）であり、
Ｌ２は、メチレン基、炭素数２〜８のアルキレン基、炭素数２〜８のアルケニレン基、無置換または置換基を有するフェニレン基、および無置換または置換基を有するシクロヘキシレン基または不飽和シクロヘキシレン基よりなる群から選ばれる基である。
【請求項２】
前記導電粒子が、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ、及びそれらの合金よりなる群から選択される少なくとも１種の材料から形成されることを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の導電性組成物を基板上に塗布し、乾燥し、露光し、現像した後に、８０℃以上３００℃以下の温度で熱処理することを特徴とする導電回路の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の導電性組成物を基板上に塗布し、乾燥し、露光し、現像した後に、８０℃以上３００℃以下の温度で熱処理することによって製造される導電回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性組成物、この導電性組成物を用いて形成される導電回路及び該導電回路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材に導電パターン膜を形成するための導電ペーストを開示した公知文献として特許文献１及び特許文献２がある。
【０００３】
特許文献１，２は、導電粒子、有機バインダー、光重合性モノマー、及び光重合開始剤を含有する導電ペーストを開示している。
【０００４】
これらの導電ペーストは、５００℃以上の温度で焼成を行うことにより、ペースト中の有機成分を除去することで、導電回路層の導電性を確保している。
【０００５】
また、上記のような焼成型の導電ペーストにおいては、一般に導電粒子とともにガラスフリットを含有し、焼成を行うことにより、ペースト中の有機成分を除去するとともに、ガラスフリットを溶融させ、導電パターンの導電性と基材との密着性を確保している。
【０００６】
しかしながら、このような感光性導電ペーストは、５００℃以上の温度で焼成するため、熱に弱い基材上に適用することが難しいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２８０１８１号公報
【特許文献２】特許第４４１１１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであり、熱に弱い基材に適用可能であり、抵抗が低く且つ解像性が高い導電性組成物、この導電性組成物を用いて形成される導電回路及び該導電回路の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明の導電性組成物は、二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂と、下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、導電粒子と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする。
【化１】
2015193705.tif 000002
【００１０】
一般式（Ｉ）において、
ｎは０〜４の整数であり、
Ｒは、水素原子またはメチル基であり、
Ｌ１は、−Ｏ−基、−Ｏ（ＣＨ2 ＣＨ2 ）a Ｏ−基（但し、ａは１〜８の整数）または−Ｏ（ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ）b Ｏ−基（但し、ｂは１〜８の整数）であり、
Ｌ２は、メチレン基、炭素数２〜８のアルキレン基、炭素数２〜８のアルケニレン基、無置換または置換基を有するフェニレン基、および無置換または置換基を有するシクロヘキシレン基または不飽和シクロヘキシレン基よりなる群から選ばれる基である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂とともに一般式（Ｉ）で表される化合物を用いることにより、抵抗が低く解像性が高い導電回路を、高温で焼成することなく形成可能である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜導電性組成物＞
まず、本発明に係る導電性組成物中に配合される成分について説明する。
【００１３】
（二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂）
本発明の導電性組成物は、二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂を含む。好適に配合される二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂としては、分子中に二重結合を含まず且つカルボキシル基を含有している公知慣用の樹脂化合物を使用できる。  
好適に使用できる二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂（オリゴマーおよびポリマーのいずれでもよい）の具体例を下記に列挙する。
【００１４】
（１）脂肪族ジイソシアネート、分岐脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネート等のジイソシアネートと、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等のカルボキシル基を含有する、ジアルコール化合物、ポリカーボネート系ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性ヒドロキシル基およびアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物等のジオール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。
【００１５】
（２）ジイソシアネートと、カルボキシル基含有ジアルコール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。
【００１６】
（３）（メタ）アクリル酸等の不飽和カルボン酸と、スチレン、α−メチルスチレン、低級アルキル（メタ）アクリレート、イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂。
【００１７】
（４）２官能エポキシ樹脂または２官能オキセタン樹脂にアジピン酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸を反応させ、生じた水酸基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有ポリエステル樹脂。
【００１８】
（５）エポキシ樹脂またはオキセタン樹脂を開環させ、生成した水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
【００１９】
（６）１分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物、すなわちポリフェノール化合物を、エチレンオキシド、プロピレンオキシド等のアルキレンオキシドと反応させて得られるポリアルコール樹脂等の反応生成物に、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
【００２０】
（７）（メタ）アクリル酸などの不飽和カルボン酸と、メチル（メタ）アクリレートなどの不飽和二重結合を有する化合物を共重合させることによって得られるカルボキシル基含有樹脂。
【００２１】
（８）メチル（メタ）アクリレートなどの不飽和二重結合を有する化合物とグリシジル（メタ）アクリレートの共重合体のエポキシ基に、１分子中に１つのカルボキシル基を有し、エチレン性不飽和結合を持たない有機酸を反応させ、生成した２級の水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
【００２２】
（９）ポリビニルアルコールなどの水酸基含有ポリマーに多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
【００２３】
以上が挙げられるが、これらに限定されるものではない。  
なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
【００２４】
上記のような二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂は、バックボーン・ポリマーの側鎖に多数の遊離のカルボキシル基を有するため、希アルカリ水溶液による現像が可能になる。
【００２５】
また、上記二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂の酸価は、４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であることが好ましく、より好ましくは４５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である。カルボキシル基含有樹脂の酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であるとアルカリ現像が困難となり、一方、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると現像液による露光部の溶解が進むために、必要以上にラインが細くなり、場合によっては、正常な導電パターンの描画が困難となるので好ましくない。
【００２６】
また、上記二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂の質量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、一般的に２，０００〜１５０，０００、さらには５，０００〜１００，０００の範囲にあるものが好ましい。質量平均分子量が２，０００未満であると、タックフリー性能が劣ることがあり、露光後の導電パターン膜の耐湿性が悪く現像時に膜減りが生じ、解像度が大きく劣ることがある。一方、質量平均分子量が１５０，０００を超えると、現像性が著しく悪くなることがあり、貯蔵安定性が劣ることがある。
【００２７】
（一般式（Ｉ）で表される化合物）
本発明の導電性組成物は、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む。この化合物は、光重合性モノマーとして使用することができる。
【化２】
2015193705.tif 000003
【００２８】
一般式（Ｉ）において、ｎは０〜４の整数である。Ｒは、水素原子またはメチル基である。Ｌ１は、−Ｏ−基、−Ｏ（ＣＨ2 ＣＨ2 ）a Ｏ−基（但し、ａは１〜８の整数である。）または−Ｏ（ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ）b Ｏ−基（但し、ｂは１〜８の整数である。）である。
【００２９】
一般式（Ｉ）において、Ｌ２は、メチレン基、炭素数２〜８のアルキレン基、炭素数２〜８のアルケニレン基、無置換または置換基を有するフェニレン基、および無置換または置換基を有するシクロヘキシレン基、シクロヘキシレン基においてその一部が不飽和結合である基（以下、「不飽和シクロヘキシレン基」とも称する）よりなる群から選ばれる基である。
【００３０】
基Ｌ２を示す炭素数２〜８のアルキレン基としては、直鎖および分枝鎖のいずれであってもよく、例えばエチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられるが、このうちでは、炭素数２〜４のアルキレン基が好ましい。
【００３１】
基Ｌ２を示す炭素数２〜８のアルケニレン基としては、直鎖および分枝鎖のいずれであってもよく、例えばビニル基、１−メチリデン−エチレン基（−Ｃ（＝ＣＨ2 ）ＣＨ2 −）などが挙げられる。
【００３２】
基Ｌ２を示す不飽和シクロヘキシレン基としては、例えばシクロヘキセニレン基などが挙げられる。
【００３３】
また、フェニレン基、シクロヘキシレン基、不飽和シクロヘキシレン基に置換し得る基としては、例えばメチル基、エチル基などの炭素数１〜４のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルコキシ基などが挙げられる。
【００３４】
そして、基Ｌ２は、メチレン基または炭素数２〜４のアルキレン基であること好ましく、メチレン基であることが好ましい。
【００３５】
一般式（Ｉ）で表される化合物の好ましい例として、ｎが１であり、Ｒが水素原子であり、Ｌ１が−Ｏ−基であり、Ｌ２がエチレン基である化合物が挙げられる。
【００３６】
一般式（Ｉ）で表される化合物はカルボン酸を有している。このような化合物が後述する光重合開始剤とともに組成物中に含有されることにより、組成物が露光によって重合されたとき、現像液中での溶解性が減少して、アルカリ不溶性またはアルカリ難溶性となる。それ故、露光部と未露光部とのアルカリ現像液に対するコントラストを付けやすくなり、パターンを高精細化することができ、また、パターン形状をコントロールしやすくすることができる。
【００３７】
光重合性モノマーとして、一般式（Ｉ）で表される化合物を単独で用いてもよいが、一般式（Ｉ）で表される化合物と他の１種類以上の化合物とを併用してもよい。
【００３８】
導電性組成物中における一般式（Ｉ）で表される化合物の配合量は、固形分換算で、上記二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して、１０〜１００質量部であることが好ましく、３０〜８０質量部の範囲であることがより好ましい。配合量がこの範囲を超えると、塗膜のタック性が悪くなる場合があり、ごみが付着しやすく、ごみ付着部分でパターニング不良が発生することがある。一方、３０質量部未満であると、モノマー成分が少なくパターン形成が難しくなる場合がある。
【００３９】
（導電粒子）
本発明の導電性組成物は、導電粒子を含む。導電粒子の材料は、樹脂組成物において導電性を付与するものであればいかなるものでも用いることができる。このような導電性粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｉｒ、Ｏｓ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｕ等を挙げることができる。
【００４０】
これらの導電性粒子は、上記成分単体の形態で用いてもよいが、合金や、酸化物の形態で用いてもよい。さらに、酸化錫（ＳｎＯ2）、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などを用いることもできる。
【００４１】
抵抗が低減されるため、導電粒子は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ、及びそれらの合金から選択される材料から形成されることが好ましい。
【００４２】
導電性粒子としては、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブなどの炭素粉でもよい。ただし、光透過性が低下するため、注意を要する。
【００４３】
導電粒子の形状は、特に制限されないが、特に針状、球状であることが好ましい。このことにより、光透過性が向上し、解像性の優れたパターン膜を形成できる。
【００４４】
導電粒子は、微細なラインを形成するために、最大粒径が３０μｍ以下であることが好ましい。最大粒径を３０μｍ以下とすることにより、パターン膜の解像性が向上する。
【００４５】
また、導電粒子は、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて１０，０００倍にて観察したランダムな１０個の粒子の平均粒径で、その範囲が０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。平均粒径がこの範囲より小さいと、接触抵抗の増大に起因して抵抗値が高くなる場合があるので好ましくない。一方、平均粒径が上記範囲より大きいと、ペースト塗布膜表面が粗くなり、厚さ４μｍの薄膜ではピンホールや断線が発生し、回路パターン形成の歩留まりが低下する。なお、マイクロトラックによって測定した平均粒径では、０．１〜１０μｍの大きさのものを用いることが好ましい。
【００４６】
また、導電粒子は、比表面積が０．５〜３ｍ2 ／ｇの範囲であることが好ましい。フォトリソグラフィにより微細回路形成を行う場合、比表面積が０．５以下であることにより、線太りが発生しやすく線幅の再現性が低下し微細回路形成が困難であり、３以上であることにより、紫外線の透過性が低下し、塗膜深部で硬化不足となり微細回路形成に際しては現像時に回路欠損を生じやすくなる。なお、比表面積は、ＢＥＴ法により測定した値である。
【００４７】
導電性組成物中における導電粒子の配合量は、固形分換算で、上記二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して、２００〜１４００質量部の範囲であることが好ましく、３００〜９００質量部の範囲であることがより好ましい。また、導電粒子の固形分中含有率は５５〜９０ｗｔ％であることが好ましく、６５〜８５ｗｔ％であることがより好ましい。導電粒子の配合割合が少なすぎると、導電性組成物の抵抗値が高くなり、充分な導電性が得られない場合がある。一方、導電粒子が多量に含まれると、光の透過性が悪くなり露光によるパターン膜の形成が悪くなる場合があるので好ましくない。
【００４８】
（光重合開始剤）
本発明の導電性組成物は、光重合開始剤を含む。光重合開始剤としては、特に限定されず、感光性樹脂組成物に用いる公知の光重合開始剤を使用することができる。具体例として、ベンゾイン系及びフォスフィンオキサイド系の光重合開始剤が挙げられるが、下記一般式（ＩＩ）で表される基を有するオキシムエステル系、又は、下記一般式（ＩＩＩ）で表される基を有するアセトフェノン系光重合開始剤を使用することが好ましい。
【化３】
2015193705.tif 000004
【００４９】
式（ＩＩ）中、Ｒ６は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、又はフェニル基を表わし、Ｒ7は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基を表す。
【００５０】
式（ＩＩＩ）中、Ｒ８、Ｒ９は、各々独立に炭素数１〜１２のアルキル基又はアリールアルキル基を表わし、Ｒ１０、Ｒ１１は、各々独立に水素原子、又は炭素数１〜６のアルキル基を表わし、あるいはＲ１０、Ｒ１１が結合して環状アルキルエーテル基を形成してもよい。
【００５１】
前記オキシムエステル系光重合開始剤の中でも、BASFジャパン社製のCGI-325、IRGACURE OXE01、IRGACURE OXE02、ADEKA社製のN-1919、NCI-831、日本化学工業社製のTOE-004等が好ましい。また、光重合開始剤としては、IRGACURE 389でもよい。なお、これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５２】
前記一般式（ＩＩＩ）で表される基を有するアセトフェノン系光重合開始剤としては、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノンなどが挙げられる。市販品としては、ＢＡＳＦジャパン社製のイルガキュア９０７、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９／３７９ＥＧなどが挙げられる。
【００５３】
導電性組成物中における光重合開始剤の配合量は、特に限定されないが、固形分換算で、上記二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して、０．０１〜３０質量部、好ましくは０．５〜１５質量部の範囲が適当である。光重合開始剤の配合量が０．０１質量部未満であると、光硬化性が不足し、導電パターン膜が剥離したり、耐薬品性等の導電パターン膜の特性が低下したりする場合があるために好ましくない。一方、３０質量部を超えると、光重合開始剤の導電パターン膜表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する場合があるために好ましくない。
【００５４】
（有機酸）
有機酸としては、芳香環を持たない有機酸が好ましい。芳香環を持たない有機酸を配合することにより、有機酸自体の光吸収性が抑制され、相対的に４官能基の（メタ）アクリレートモノマーの光反応性が向上し、優れた解像性を得ることができる。
【００５５】
有機酸の具体的な例としては、２，２’−チオ二酢酸、アジピン酸、イソ酪酸、ギ酸、クエン酸、グルタル酸、酢酸、シュウ酸、酒石酸、乳酸、ピルビン酸、マロン酸、酪酸、リンゴ酸、サリチル酸、安息香酸、フェニル酢酸、アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボン酸類； 亜リン酸ジブチル、亜リン酸ブチル、亜リン酸ジメチル、亜リン酸メチル、亜リン酸ジプロピル、亜リン酸プロピル、亜リン酸ジフェニル、亜リン酸フェニル、亜リン酸ジイソプロピル、亜リン酸イソプロピル、亜リン酸−ｎ−メチル−２−エチルヘキシルなどの亜リン酸のモノ又はジエステル類；リン酸ジブチル、リン酸ブチル、リン酸ジメチル、リン酸メチル、リン酸ジプロピル、リン酸プロピル、リン酸ジフェニル、リン酸フェニル、リン酸ジイソプロピル、リン酸イソプロピル、リン酸−ｎ−ブチル−２−エチルヘキシルなどのリン酸のモノ又はジ エステル類などを挙げることができる。有機酸としては、２，２’−チオ二酢酸が好ましい。
【００５６】
上記有機酸の配合量としては、二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部の範囲であることが好ましい。この配合量が二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂１００質量部に対し、０．１質量部未満の場合、無機粒子とカルボキシル基含有樹脂との反応が起き、長期保存安定性を低下させることがあり、一方、該配合量が１０質量部を超えた場合、空気中の水分等を吸湿しやすくなることがあるので好ましくない。
【００５７】
（分散剤）
分散剤を配合することで、導電組成物の分散性、沈降性を改善することができる。
【００５８】
分散剤としては、例えば、ANTI-TERRA-U、ANTI-TERRA-U100、ANTI-TERRA-204、ANTI-TERRA-205、DISPERBYK-101、DISPERBYK-102、DISPERBYK-103、DISPERBYK-106、DISPERBYK-108、DISPERBYK-109、DISPERBYK-110、DISPERBYK-111、DISPERBYK-112、DISPERBYK-116、DISPERBYK-130、DISPERBYK-140、DISPERBYK-142、DISPERBYK-145、DISPERBYK-161、DISPERBYK-162、DISPERBYK-163、DISPERBYK-164、DISPERBYK-166、DISPERBYK-167、DISPERBYK-168、DISPERBYK-170、DISPERBYK-171、DISPERBYK-174、DISPERBYK-180、DISPERBYK-182、DISPERBYK-183、DISPERBYK-185、DISPERBYK-184、DISPERBYK-191、DISPERBYK-192、DISPERBYK-2000、DISPERBYK-2001、DISPERBYK-2009、DISPERBYK-2020、DISPERBYK-2025、DISPERBYK-2050、DISPERBYK-2070、DISPERBYK-2095、DISPERBYK-2096、DISPERBYK-2150、BYK-P104、BYK-P104S、BYK-P105、BYK-9076、BYK-9077、BYK-220S（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ディスパロン2150、ディスパロン1210、ディスパロンKS-860、ディスパロンKS-873N、ディスパロン7004、ディスパロン1830、ディスパロン1860、ディスパロン1850、ディスパロンDA-400N、ディスパロンPW-36、ディスパロンDA-703-50（楠本化成株式会社製）、フローレンG-450、フローレンG-600、フローレンG-820、フローレンG-700、フローレンDOPA-44、フローレンDOPA-17（共栄社化学株式会社製）が挙げられる。
【００５９】
分散剤の含有量は、上記の目的を有効に達成するために、二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して、０．１〜２０質量部、好ましくは１〜１０質量部が好ましい。
【００６０】
（光重合禁止剤）
光重合禁止剤を添加することで、露光による導電性組成物内部でおこるラジカル重合の内、重合禁止剤の種類およびその添加量に応じた一定量のラジカル重合を抑制できる。これにより散乱光のような弱い光に対しての光反応を抑制することができる。よって、より微細な導電パターン膜のラインをシャープに形成することができるため、好ましく用いることができる。光重合禁止剤は、光重合禁止剤として使用できるものであれば特に制限はなく、例えば、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾール、ヒドロキノンモノメチルエーテル、α−ナフトール、アセトアミジンアセテート、ヒドラジン塩酸塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロリド、ジニトロベンゼン、ピクリン酸、キノンジオキシム、ピロガロール、タンニン酸、レゾルジン、クペロン、フェノチアジン、などが挙げられる。
【００６１】
光重合禁止剤の添加量は、二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．００１〜３質量部、より好ましくは０．０１〜２質量部の範囲内である。この範囲より少なければ重合禁止の効果が発揮されず、光散乱による低い露光量でも硬化し、ライン形状の太りが起こりやすい場合がある。また、この範囲より多くなると感度が低下し、多くの露光量を必要とする場合があるので注意を要する。
【００６２】
（熱硬化性成分）
本発明の導電性組成物には、耐熱性を付与するために、熱硬化性成分を加えることができる。本発明に用いられる熱硬化性成分としては、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などのアミン樹脂、ブロックイソシアネート化合物、シクロカーボネート化合物、多官能エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物、エピスルフィド樹脂、メラミン誘導体などの公知慣用の熱硬化性樹脂が使用できる。特に好ましいのは分子中に２個以上の環状エーテル基及び環状チオエーテル基の少なくとも何れか１種（以下、環状（チオ）エーテル基と略す）を有する熱硬化性成分である。
【００６３】
このような分子中に２つ以上の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化性成分は、分子中に３、４又は５員環の環状エーテル基、又は環状チオエーテル基のいずれか一方又は２種類の基を２個以上有する化合物であり、例えば、分子内に少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物、すなわち多官能エポキシ化合物、分子内に少なくとも２つ以上のオキセタニル基を有する化合物、すなわち多官能オキセタン化合物、分子内に２個以上のチオエーテル基を有する化合物、すなわちエピスルフィド樹脂などが挙げられる。
【００６４】
前記多官能エポキシ化合物としては、例えば、三菱化学社製のＪＥＲ８２８、ＪＥＲ８３４、ＪＥＲ１００１、ＪＥＲ１００４、ＤＩＣ社製のエピクロン８４０、エピクロン８５０、エピクロン１０５０、エピクロン２０５５、東都化成社製のエポトートＹＤ−０１１、ＹＤ−０１３、ＹＤ−１２７、ＹＤ−１２８、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｒ．３１７、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６４、住友化学工業社製のスミ−エポキシＥＳＡ−０１１、ＥＳＡ−０１４、ＥＬＡ−１１５、ＥＬＡ−１２８、旭化成工業社製のＡ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ａ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ａ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ａ．Ｅ．Ｒ．６６４等（何れも商品名）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；三菱化学社製のＪＥＲＹＬ９０３、ＤＩＣ社製のエピクロン１５２、エピクロン１６５、東都化成社製のエポトートＹＤＢ−４００、ＹＤＢ−５００、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｒ．５４２、住友化学工業社製のスミ−エポキシＥＳＢ−４００、ＥＳＢ−７００、旭化成工業社製のＡ．Ｅ．Ｒ．７１１、Ａ．Ｅ．Ｒ．７１４等（何れも商品名）のブロム化エポキシ樹脂；三菱化学社製のＪＥＲ１５２、ＪＥＲ１５４、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｎ．４３１、Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３８、ＤＩＣ社製のエピクロンＮ−７３０、エピクロンＮ−７７０、エピクロンＮ−８６５、東都化成社製のエポトートＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０４、日本化薬社製のＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＲＥ−３０６、住友化学工業社製のスミ−エポキシＥＳＣＮ−１９５Ｘ、ＥＳＣＮ−２２０、旭化成工業社製のＡ．Ｅ．Ｒ．ＥＣＮ−２３５、ＥＣＮ−２９９等（何れも商品名）のノボラック型エポキシ樹脂；ＤＩＣ社製のエピクロン８３０、三菱化学社製ＪＥＲ８０７、東都化成社製のエポトートＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１７５、ＹＤＦ−２００４等（何れも商品名）のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；東都化成社製のエポトートＳＴ−２００４、ＳＴ−２００７、ＳＴ−３０００（商品名）等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；三菱化学社製のＪＥＲ６０４、東都化成社製のエポトートＹＨ−４３４、住友化学工業社製のスミ−エポキシＥＬＭ−１２０等（何れも商品名）のグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ヒダントイン型エポキシ樹脂；ダイセル化学工業社製のセロキサイド２０２１等（商品名）の脂環式エポキシ樹脂；三菱化学社製のＹＬ−９３３、ダウケミカル社製のＴ．Ｅ．Ｎ．、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２等（何れも商品名）のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂；三菱化学社製のＹＬ−６０５６、ＹＸ−４０００、ＹＬ−６１２１（何れも商品名）等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物；日本化薬社製ＥＢＰＳ−２００、旭電化工業社製ＥＰＸ−３０、ＤＩＣ社製のＥＸＡ−１５１４（商品名）等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；三菱化学社製のＪＥＲ１５７Ｓ（商品名）等のビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂；三菱化学社製のＪＥＲＹＬ−９３１等（商品名）のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂；日産化学工業社製のＴＥＰＩＣ等（商品名）の複素環式エポキシ樹脂；日本油脂社製ブレンマーＤＧＴ等のジグリシジルフタレート樹脂；東都化成社製ＺＸ−１０６３等のテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂；新日鉄化学社製ＥＳＮ−１９０、ＥＳＮ−３６０、ＤＩＣ社製ＨＰ−４０３２、ＥＸＡ−４７５０、ＥＸＡ−４７００等のナフタレン基含有エポキシ樹脂；ＤＩＣ社製ＨＰ−７２００、ＨＰ−７２００Ｈ等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂；日本油脂社製ＣＰ−５０Ｓ、ＣＰ−５０Ｍ等のグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂；さらにシクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂；エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体（例えばダイセル化学工業製ＰＢ−３６００等）、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（例えば東都化成社製のＹＲ−１０２、ＹＲ−４５０等）等が挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも特にノボラック型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はそれらの混合物が好ましい。
【００６５】
前記多官能オキセタン化合物としては、ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレートやそれらのオリゴマー又は共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタンアルコールとノボラック樹脂、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、又はシルセスキオキサンなどの水酸基を有する樹脂とのエーテル化物などが挙げられる。その他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル（メタ）アクリレートとの共重合体なども挙げられる。
【００６６】
前記分子中に２個以上の環状チオエーテル基を有する化合物としては、例えば、三菱化学社製のビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂  ＹＬ７０００などが挙げられる。また、同様の合成方法を用いて、ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置き換えたエピスルフィド樹脂なども用いることができる。
【００６７】
これら熱硬化性成分の配合量は、通常の量的割合で充分であり、二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して、２０〜７０質量部、好ましくは４０〜６０質量部の範囲が適当である。
【００６８】
（熱硬化触媒）  
本発明の導電性組成物に、上記分子中に２つ以上の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化性成分を使用する場合、熱硬化触媒を含有することが好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物；トリフェニルホスフィン等のリン化合物などが挙げられる。また、市販されているものとしては、例えば四国化成工業社製の２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いずれもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ社製のＵ−ＣＡＴ（登録商標）３５０３Ｎ、Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｔ（いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名）、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ−ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ−ＣＡＴ５００２（いずれも二環式アミジン化合物及びその塩）などが挙げられる。特に、これらに限られるものではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくはエポキシ基及びオキセタニル基の少なくとも何れか１種とカルボキシル基の反応を促進するものであればよく、単独で又は２種以上を混合して使用してもかまわない。
【００６９】
また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ−トリアジン誘導体を用いることもでき、好ましくはこれら密着性付与剤としても機能する化合物を前記熱硬化触媒と併用する。
【００７０】
これら熱硬化触媒の配合量は、通常の量的割合で充分であり、例えば二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１〜２０質量部、より好ましくは０．５〜１５質量部である。
【００７１】
（熱重合禁止剤）
熱重合禁止剤は、本発明の導電性組成物の熱的な重合または経時的な重合を防止するために用いることができる。熱重合禁止剤としては例えば、４−メトキシフェノール、ハイドロキノン、アルキルまたはアリール置換ハイドロキノン、ｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、２−ヒドロキシベンゾフェノン、４−メトキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、塩化第一銅、フェノチアジン、クロラニル、ナフチルアミン、β−ナフトール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−クレゾール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ピリジン、ニトロベンゼン、ジニトロベンゼン、ピクリン酸、４−トルイジン、メチレンブルー、銅と有機キレート剤反応物、サリチル酸メチル、及びフェノチアジン、ニトロソ化合物、ニトロソ化合物とＡｌとのキレートなどが挙げられる。
【００７２】
（連鎖移動剤）
本発明の導電性組成物において、感度を向上するために、連鎖移動剤として公知のＮフェニルグリシン類、フェノキシ酢酸類、チオフェノキシ酢酸類、メルカプトチアゾール等を用いることができる。連鎖移動剤の具体例を挙げると、例えば、メルカプト琥珀酸、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、メチオニン、システイン、チオサリチル酸及びその誘導体等のカルボキシル基を有する連鎖移動剤；メルカプトエタノール、メルカプトプロパノール、メルカプトブタノール、メルカプトプロパンジオール、メルカプトブタンジオール、ヒドロキシベンゼンチオール及びその誘導体等の水酸基を有する連鎖移動剤；１−ブタンチオール、ブチル−３−メルカプトプロピオネート、メチル−３−メルカプトプロピオネート、２，２−（エチレンジオキシ）ジエタンチオール、エタンチオール、４−メチルベンゼンチオール、ドデシルメルカプタン、プロパンチオール、ブタンチオール、ペンタンチオール、１−オクタンチオール、シクロペンタンチオール、シクロヘキサンチオール、チオグリセロール、４，４−チオビスベンゼンチオール等である。
【００７３】
また、多官能性メルカプタン系化合物を用いることができ、特に限定されるものではないが、例えば、ヘキサン−１，６−ジチオール、デカン−１，１０−ジチオール、ジメルカプトジエチルエーテル、ジメルカプトジエチルスルフィド等の脂肪族チオール類、キシリレンジメルカプタン、４，４′-ジメルカプトジフェニルスルフィド、１，４−ベンゼンジチオール等の芳香族チオール類；エチレングリコールビス（メルカプトアセテート）、ポリエチレングリコールビス（メルカプトアセテート）、プロピレングリコールビス（メルカプトアセテート）、グリセリントリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールエタントリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパントリス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトールテトラキス（メルカプトアセテート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（メルカプトアセテート）等の多価アルコールのポリ（メルカプトアセテート）類；エチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ポリエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、プロピレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート） 、グリセリントリス（３−メルカプトプロピオネート）、トリメチロールエタントリス（メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）等の多価アルコールのポリ（３−メルカプトプロピオネート）類；１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１H，３H，５H）−トリオン、ペンタエリリトールテトラキス（３−メルタプトブチレート）等のポリ（メルカプトブチレート）類を用いることができる。
【００７４】
これらの市販品としては、例えばBMPA、MPM、EHMP、NOMP、MBMP、STMP、TMMP、PEMP、DPMP、およびTEMPIC（以上、堺化学工業社製）、カレンズMT-PE1、カレンズMT-BD1、およびカレンズ−NR1（以上、昭和電工社製）等を挙げることができる。
【００７５】
さらに、連鎖移動剤として働くメルカプト基を有する複素環化合物として、例えば、メルカプト−４−ブチロラクトン（別名：２−メルカプト−４−ブタノリド）、２−メルカプト−４−メチル−４−ブチロラクトン、２−メルカプト−４−エチル−４−ブチロラクトン、２−メルカプト−４−ブチロチオラクトン、２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−メトキシ−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−エトキシ−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−メチル−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−エチル−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−（２−メトキシ）エチル−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−（２−エトキシ）エチル−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、２−メルカプト−５−バレロラクトン、２−メルカプト−５−バレロラクタム、Ｎ−メチル−２−メルカプト−５−バレロラクタム、Ｎ−エチル−２−メルカプト−５−バレロラクタム、Ｎ−（２−メトキシ）エチル−２−メルカプト−５−バレロラクタム、Ｎ−（２−エトキシ）エチル−２−メルカプト−５−バレロラクタム、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプト−５−メチルチオ−チアジアゾール、２−メルカプト−６−ヘキサノラクタム、2,4,6-トリメルカプト-s-トリアジン(三協化成社製：商品名  ジスネットF)、2-ジブチルアミノ-4,6-ジメルカプト-s-トリアジン(三協化成社製：商品名  ジスネットDB)、および2-アニリノ-4,6-ジメルカプト-ｓ-トリアジン(三協化成社製：商品名  ジスネットAF)等が挙げられる。
【００７６】
特に、樹脂組成物の現像性を損なうことがない連鎖移動剤であるメルカプト基を有する複素環化合物として、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール（商品名：川口化学工業社製  アクセルM）、３−メルカプト−４−メチル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、５−メチル−１，３，４−チアジアゾール−２−チオール、１−フェニル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾールが好ましい。これらの連鎖移動剤は、単独または２種以上を併用することができる。
【００７７】
（シランカップリング剤）
本発明の導電性組成物は、下地との密着性や経時安定性を向上させるために、シランカップリング剤を用いることができる。
【００７８】
シランカップリング剤として、具体的にはビニルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、
３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン等を用いることができる。
【００７９】
市販品としては、信越ポリマー（株）製のＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３、日本ユニカー（株）製のＡ−１４３、Ａ−１５０、Ａ−１５１、Ａ−１７１、Ａ−１７２、Ａ−１７４、Ａ−１８６、Ａ−１８７、Ａ−１８９、Ａ−１１００、Ａ−１１２０及びＡ−１１６０、東芝シリコーン（株）製のＴＳＬ−８３１０、ＴＳＬ−８３１１、ＴＳＬ−８３２０、ＴＳＬ−８３９５、ＴＳＬ−８３２５、ＴＳＬ−８３３１、ＴＳＬ−８３４０、ＴＳＬ−８３４５、ＴＳＬ−８３８０、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳＬ−８３７０及びＴＳＬ−８３７５等が挙げられる。
【００８０】
このようなシランカップリング剤の配合量は特に限定されないが、前記カルボキシル着含有樹脂に対して、０．５〜９質量部、好ましくは１〜７質量部の範囲が適当である。シランカップリング剤の配合量が０．５質量部未満であると、カップリング剤の効果が得られず密着性が悪くなる場合がある。一方、９質量部を超えると、光特性が低下し、パターン形成に影響を及ぼす場合がある。
【００８１】
（その他の添加成分）
本発明の導電性組成物には、公知慣用の成分、例えば増粘剤、消泡・レベリング剤、酸化防止剤、防錆剤等を、必要に応じて適宜配合することができることは勿論である。
【００８２】
以上に記載したように、本発明による導電性組成物は、二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂とカルボン酸を含有する構造を有する式（I）の化合物とを組み合せて含む。このような構成により、本発明による導電性組成物は、非焼成でパターン形成が可能であり、且つ、抵抗が低く解像性が高い導電回路を形成することが可能である。
【００８３】
また、本発明に係る導電性組成物は非焼成でパターン形成が可能であるため、ガラスを接着剤などの必須成分として含む必要がない。
【００８４】
（導電性組成物の調製方法）
次に、本発明に係る導電性組成物の調製方法について説明する。  
本発明に係る導電性組成物は、上記の二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂、一般式（Ｉ）で表される化合物、導電粒子、光重合開始剤、及び必要に応じて用いられるその他の成分を、溶剤とともにロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
【００８５】
溶剤は、適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を導電性組成物に付与するために用いられる。用いられる溶剤としては、上記成分の溶解性が良好で、得られる導電性組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
【００８６】
溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が１００〜３００℃であるケトン類、アルコール類、エステル類、脂肪族・芳香族炭化水素類、および石油系溶剤等を用いることができる。
【００８７】
好ましい溶剤の例には、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール、ジヒドロキシターピネオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレートなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水系石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤を例示することができ、これらのうち、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート、ジヒドロキシターピネオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレートなどが含まれる。これらの溶剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８８】
他の好ましい溶剤の例には、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどが含まれる。
【００８９】
導電性組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。
【００９０】
＜導電回路及びその製造方法＞
次に、本発明に係る導電性組成物を用いて導電回路を製造する方法の一例について説明する。
【００９１】
導電性組成物を、スクリーン印刷法、バーコーター、ブレードコーターなど適宜の塗布方法で基材上に塗布する。次いで指触乾燥性を得るために熱風循環式乾燥炉、遠赤外線乾燥炉等で、二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂が熱分解しない温度、例えば約６０〜１２０℃で５〜４０分程度乾燥させて有機溶剤を蒸発させ、タックフリーの塗膜を得る。
【００９２】
なお、樹脂組成物を予めフィルム状に成膜することもでき、この場合には基材上にフィルムをラミネートすればよい。
【００９３】
次に、所定の露光パターンを有するネガマスクを用いて、接触露光又は非接触露光をする。露光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、レーザー光、メタルハライドランプ、ブラックランプ、無電極ランプなどが使用される。露光量としては積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ2以下の低い光量とすることができる。なお、マスクを使用することなく、レーザー・ダイレクト・イメージング装置により、塗膜にパターンを形成してもよい。
【００９４】
次に、スプレー法、浸漬法等の現像により、塗膜をパターン状にする。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウムなどの金属アルカリ水溶液や、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアミン水溶液、特に約１．５質量％以下の濃度の希アルカリ水溶液が好適に用いられるが、樹脂組成物中の二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基がケン化され、未硬化部（未露光部）が除去されればよく、上記のような現像液に限定されるものではない。また、現像後に不要な現像液の除去のため、水洗や酸中和を行うことが好ましい。得られたパターン状の塗膜を、二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂が熱分解しない温度でキュアする。これにより、導電回路を形成できる。キュア温度は、８０℃〜３００℃の範囲が好ましく、より好ましくは１００〜２５０℃である。本発明の感光性樹脂組成物は３００℃以下の比較的低温のキュアで導電回路を得ることができるため、耐熱性が低い基板上や、耐熱性の低い材料と併用して用いることができる。
【００９５】
本発明で用いる基材は、例えば、樹脂製の基材、ガラス基板のようなガラス基材などが挙げられる。樹脂製の基板としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、エポキシ、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリイミド、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のようなポリエステル系樹脂、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）等を挙げることができるが、これらに限定されない。
【００９６】
本発明に従う導電回路の製造方法によれば、その構成要素の形成材料として、本発明の導電性組成物が用いられるため、熱に弱い基材を用いることができ、また、抵抗が低く且つ解像性が高い導電回路を提供することができる。
【実施例】
【００９７】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの実施例に限られない。  
（実施例１）
［樹脂Ｒ−１］
二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂Ｒ−１を合成した。
【００９８】
合成例１
温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレートとメタアクリル酸を０．８７：０．１３のモル比で仕込み、溶媒としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、８０℃で６時間攪拌し、カルボキシル基含有樹脂溶液を得た。このカルボキシル基含有樹脂は、質量平均分子量が約３０，０００、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、得られたカルボキシル基含有樹脂の質量平均分子量は、島津製作所社製ポンプＬＣ−６ＡＤと昭和電工社製カラムＳｈｏｄｅｘ（登録商標）ＫＦ−８０４，ＫＦ−８０３，ＫＦ−８０２を三本つないだ高速液体クロマトグラフィーにより測定した。以下、このカルボキシル基含有樹脂溶液を、Ｒ−１ワニスと称す。なお、このカルボキシル基含有樹脂は、二重結合を含んでいない。
【００９９】
［光重合性モノマー］
モノマーＡとして、カルボン酸基を有する東亜合成社製のＭ−５１０を用いた。このモノマーＡの酸価は１００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１００】
［導電粒子］
球状のＡｇ粉末を用いた。Ａｇ粉末の平均粒径は０．４μｍであった。なお、平均粒径は、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて１０，０００倍にて観察したランダムな１０個の粒子の平均粒径である。
【０１０１】
［光重合開始剤］
商品名 ：ＯＸＥ０２
［シランカップリング剤］
商品名：ＫＢＭ−５０３（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）
［添加剤］
商品名：Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１
［樹脂組成物の調製］
樹脂Ｒ−１を１００質量部、導電粒子を８２０質量部、モノマーＡを６０質量部、光重合開始剤を１０質量部、シランカップリング剤を５質量部、添加剤を５質量部の割合で用い、溶剤としてカルビトールアセテートを用いて、三本ロールやブレンダーにより混練分散した。これにより、実施例１の導電性組成物を得た。この導電性組成物中の銀含有率（固形中）は８２ｗｔ％であった。
【０１０２】
（実施例２）
光重合性モノマーとしてモノマーＢを用いた以外は、実施例１と同様に樹脂組成物を調製した。モノマーＢとして、カルボン酸基を有する東亜合成社製のＭ−５２０を用いた。このモノマーＢの酸価は３０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１０３】
（実施例３）
光重合性モノマーとしてモノマーＣを用いた以外は、実施例１と同様に樹脂組成物を調製した。モノマーＣとして、カルボン酸基を有する共栄社製のＰＥ３Ａ−ＭＳを用いた。このモノマーＣの酸価は８５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。モノマーＣは下記式（ＩＶ）で表される構造を有している。
【化４】
2015193705.tif 000005
【０１０４】
（実施例４）
光重合性モノマーとしてモノマーＤを用いた以外は、実施例１と同様に樹脂組成物を調製した。モノマーＤとして、カルボン酸基を有する共栄社製のＤＰＥ６Ａ−ＭＰを用いた。このモノマーＤの酸価は３６ｍｇＫＯＨ／ｇであった。モノマーＤは下記式（Ｖ）で表される構造を有している。
【化５】
2015193705.tif 000006
【０１０５】
（実施例５）
光重合性モノマーとして、カルボン酸基を有するモノマーＡを４０質量部と、カルボン酸基を有さないモノマーＥを２０質量部用いた以外は、実施例１と同様に樹脂組成物を調製した。モノマーＥとして、東亜合成社製のＭ−３５０を用いた。このモノマーＤの酸価は１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であった。モノマーＥは下記式（ＶＩ）で表される構造を有している。
【化６】
2015193705.tif 000007
【０１０６】
式（ＶＩ）中、ｎ≒１である。
【０１０７】
（比較例１）
光重合性モノマーとしてモノマーＥを６０質量部用いた以外は、実施例１と同様に樹脂組成物を調製した。
【０１０８】
（比較例２）
光重合性モノマーとしてモノマーＦを用いた以外は、実施例１と同様に樹脂組成物を調製した。モノマーＦとして、カルボン酸基を有さない新中村化学社製のＡ−９５５０を用いた。このモノマーＦの酸価は１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であった。モノマーＦは下記式（ＶＩＩ）で表される構造を有している。
【化７】
2015193705.tif 000008
【０１０９】
式（ＶＩＩ）中、Ｒは水素原子又は下式（ＶＩＩＩ）で表される基である。
【化８】
2015193705.tif 000009
【０１１０】
（比較例３）
［樹脂Ｒ−２］
二重結合を含むカルボキシル基含有樹脂Ｒ−２を合成した。
【０１１１】
合成例２
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下ロートおよび窒素導入管を備えた２リットルセパラブルフラスコに、溶媒としてジエチレングリコールジメチルエーテル９００ｇ、および重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（日本油脂社製パーブチルＯ）２１．４ｇを加えて９０℃に加熱した。加熱後、ここに、メタクリル酸３０９．９ｇ、メタクリル酸メチル１１６．４ｇ、およびラクトン変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ダイセル化学工業社製プラクセルＦＭ１）１０９．８ｇを、重合開始剤であるビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（日本油脂社製パーロイルＴＣＰ）２１．４ｇと共に３時間かけて滴下して加え、さらに６時間熟成することにより、カルボキシル基含有共重合樹脂を得た。なお、反応は、窒素雰囲気下で行った。
【０１１２】
次に、得られたカルボキシル基含有共重合樹脂に、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート（ダイセル化学社製サイクロマーＡ２００）３６３．９ｇ、開環触媒としてジメチルベンジルアミン３．６ｇ、重合抑制剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル１．８０ｇを加え、１００℃に加熱し、攪拌することによりエポキシの開環付加反応を行った。１６時間後、固形分の酸価が１０８．９ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量が２５，０００の、芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂を５３．８重量％（不揮発分）含む溶液を得た。以下、このカルボキシル基含有樹脂溶液をＲ−２ワニスと称す。なお、このカルボキシル基含有樹脂は、二重結合を含んでいる。
【０１１３】
この二重結合を含むカルボキシル基含有樹脂Ｒ−２は、質量平均分子量が約１１０００であり、酸価が５５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１１４】
樹脂Ｒ−１の代わりに樹脂Ｒ−２を用いた以外は、実施例１と同様に樹脂組成物を調製した。
【０１１５】
（解像性の評価）
実施例１〜５及び比較例１〜３の導電性組成物を、それぞれ、乾燥厚みが５μｍになるようにガラス基板上に塗布し、９０℃で３０分間乾燥して塗膜を形成した。光源として高圧水銀灯を用い、ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）が１５μｍ／１５μｍであるフォトマスクを介して、前記乾燥塗膜上の積算光量が１５０ｍＪ／ｃｍ２となるように露光した。次いで、液温３０℃の０．４質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を用いて現像し、水洗して、２３０℃で２０分間熱処理することにより、導電パターンを得た。
【０１１６】
光学顕微鏡を用いてパターンを観察し、パターン間に残渣がなく、かつパターン剥がれのないパターンを良好として評価した。
【０１１７】
（比抵抗の測定）
実施例１〜５及び比較例１〜３の各導電性組成物について、比抵抗値を評価した。その評価方法は以下のとおりである。  
試験片作成：ポリエステル樹脂製の基材上に、評価用の各導電性組成物を３００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、次いで、熱風循環式乾燥炉に９０℃で３０分間乾燥して指触乾燥性の良好な塗膜を形成した。その後、光源として高圧水銀灯を用い、ネガマスクを介して、導電性組成物上の積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ2となるようにパターン露光した後、液温３０℃の０．４質量％Ｎａ2ＣＯ3水溶液を用いて現像を行い、水洗した。最後に、１３０℃×３０分で乾燥し、導電パターンを形成した試験片を作成した。
【０１１８】
比抵抗値：上記方法によって４ｍｍ×１０ｃｍのパターンを形成し、抵抗値と膜厚を測定して比抵抗値を算出した。
【０１１９】
（結果）
表１に試験条件と試験結果をまとめて示す。
【表１】
2015193705.tif 000010
【０１２０】
実施例１〜５に係る導電性組成物を用いて作製したパターンはいずれも解像性が良好であり、且つ比抵抗が低かった。一方、比較例１〜３はいずれも比抵抗が高かった。特に比較例１及び２は解像性に劣ることが示された。
【０１２１】
以上の実施例から、本発明によれば、抵抗が低く且つ解像性が高い導電パターンを提供できる導電性組成物が得られることが示された。