(57)【要約】【課題】ロウ付け部位、及び、ロウ付け部位下のセラミック基体にクラックが発生するのを抑制したセラミックヒータを提供する。【解決手段】セラミックヒータ１００は、セラミック基体１０２と、セラミック基体１０２の表面１０２ｍ上に設けられた電極パッド１２１と、接合部１３３及び一定の延設幅Ｗ２で延びる延設部１３４を含み、接合部１３３及び延設部１３４の一部が、電極パッド１２１内に位置し、かつ、電極パッド１２１にロウ付けされてなる端子部材１３０と、を備え、端子部材１３０の接合部１３３は、延設部１３４に隣接する接合部後端１３３ｋから、または、接合部後端１３３ｋから延び、延設幅Ｗ２と等しい幅を有し、接合部１３３の長さ方向ＨＮの中央ＣＴよりも後端側ＧＫに位置する等幅部を介して、先端側ＧＳに向かうほど延設幅Ｗ２から徐々に幅が狭くなる減幅部１３３ｄを有する。【選択図】図４
2015153729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電により発熱する発熱抵抗体を内部に有するセラミック基体と、
上記発熱抵抗体に電気的に接続し、上記セラミック基体の表面上に設けられた電極パッドと、
上記電極パッドに接合された金属からなる帯状の端子部材であり、
当該端子部材の先端部位に位置する接合部、及び、
上記接合部から延設され、厚み方向のうち上記電極パッドから離れる側に折り曲げられて、一定の延設幅で延びる延設部を含み、
上記接合部及び上記延設部のうち上記接合部に繋がる一部が、上記端子部材と上記電極パッドとを上記厚み方向に重ねて見たときに、上記電極パッド内に位置し、かつ、上記電極パッドにロウ付けされてなる端子部材と、を備えた
セラミックヒータであって、
上記端子部材の上記接合部は、
上記延設部に隣接する接合部後端から、または、
上記接合部後端から延び、上記延設幅と等しい幅を有し、上記接合部の長さ方向の中央よりも後端側に位置する等幅部を介して、
先端側に向かうほど上記延設幅から徐々に幅が狭くなる減幅部を有する
セラミックヒータ。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミックヒータであって、
前記減幅部は、
前記接合部の長さ方向の中央よりも後端側に位置し、かつ、
上記長さ方向に対する当該減幅部の両側縁のなす角度がそれぞれ３０°以上４５°以下である
セラミックヒータ。
【請求項３】
請求項２に記載のセラミックヒータであって、
前記減幅部は、前記延設部に隣接して形成されてなる
セラミックヒータ。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載のセラミックヒータであって、
前記接合部のうち、前記減幅部よりも先端側の部位は、その全体にわたって、前記延設幅よりも狭い一定の幅を有する
セラミックヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
車両の内燃機関の排気管等に設置され、排気ガス中の特定ガス濃度を検出するガスセンサとして、例えば、酸素濃度を検出する酸素センサ、窒素酸化物（ＮＯｘ）の濃度を検出するＮＯｘセンサなどが知られている。このようなガスセンサは、ジルコニア等の固体電解質体からなる検出素子を備えるほか、この検出素子を加熱して活性化するためのセラミックヒータを備えている。
この種のセラミックヒータとして、例えば、特許文献１に示すように、発熱抵抗体を内部に埋設したセラミック基体と、発熱抵抗体への通電のためにセラミック基体の表面上に設けられた電極パッドと、ロウ材により電極パッドにロウ付けされた端子部材とを備えたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１６７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したガスセンサは、高温環境下や温度変化の激しい環境下での使用頻度が高いため、端子部材をロウ付けによって接合したセラミックヒータのロウ付け部位も、このような温度変化に晒される。しかし、金属からなる端子部材やロウ材は、セラミック基体よりも熱膨張係数が大きく、電極パッドのロウ付け部位の下のセラミック基体には、ロウ材とセラミック基体の熱膨張差によって、過大な応力がかかる。このため、ロウ付け部位、及び、ロウ付け部位下のセラミック基体にクラックが発生して、さらには、ロウ付け部位が破壊するおそれがある。特に、ロウ付け部位のうち、外からの力が掛かりやすい端子部材の取り出し側（後端側）にクラックが生じやすく、ロウ付け部位の耐久性の向上が求められる。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、ロウ付け部位、及び、ロウ付け部位下のセラミック基体にクラックが発生するのを抑制したセラミックヒータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
その一態様は、通電により発熱する発熱抵抗体を内部に有するセラミック基体と、上記発熱抵抗体に電気的に接続し、上記セラミック基体の表面上に設けられた電極パッドと、上記電極パッドに接合された金属からなる帯状の端子部材であり、当該端子部材の先端部位に位置する接合部、及び、上記接合部から延設され、厚み方向のうち上記電極パッドから離れる側に折り曲げられて、一定の延設幅で延びる延設部を含み、上記接合部及び上記延設部のうち上記接合部に繋がる一部が、上記端子部材と上記電極パッドとを上記厚み方向に重ねて見たときに、上記電極パッド内に位置し、かつ、上記電極パッドにロウ付けされてなる端子部材と、を備えたセラミックヒータであって、上記端子部材の上記接合部は、上記延設部に隣接する接合部後端から、または、上記接合部後端から延び、上記延設幅と等しい幅を有し、上記接合部の長さ方向の中央よりも後端側に位置する等幅部を介して、先端側に向かうほど上記延設幅から徐々に幅が狭くなる減幅部を有するセラミックヒータである。
【０００７】
このセラミックヒータでは、端子部材のうち、延設部は一定の延設幅を有する。一方、接合部は、接合部後端から直接、または、接合部の長さ方向の中央よりも後端側に位置する等幅部を介して、先端側に向かうほど延設幅から徐々に幅が狭くなる減幅部を有している。
このようにすると、減幅部の少なくとも一部が、接合部の長さ方向の中央よりも後端側に位置するので、この後端側における接合部の面積は、接合部の幅が接合部後端から先端側に向けて一定である場合に比して小さくなる。これにより、接合部を電極パッドにロウ付けするロウ付け面積が、接合部の後端側で小さくなり、ロウ材の量を少なくすることができるので、端子部材（接合部）及びロウ材と、セラミック基体との間の熱膨張差による応力を、接合部の後端側で小さくできる。
【０００８】
このように、このセラミックヒータでは、端子部材（接合部）及びロウ材と、セラミック基体との間の熱膨張差による応力を、接合部の後端側で小さくすることができ、これにより、ロウ付け部位、及び、ロウ付け部位下のセラミック基体にクラックが発生するのを抑制することができる。
さらに、このセラミックヒータでは、端子部材のうち、延設部が一定の延設幅で接合部に接続し、この接合部及び延設部のうち接合部に繋がる一部が、電極パッドにロウ付けされている。このため、端子部材のうち延設部から接合部にかけてのロウ付け部位の強度を保ちながら、ロウ付け面積を小さくすることができる。
【０００９】
なお、端子部材としては、例えば、ニッケルまたはニッケル合金からなるものが挙げられる。また、ロウ付けに用いるロウ材としては、例えば、Ａｇ−Ｃｕ共晶銀ロウなどの銀ロウや、金銅ロウ、黄銅ロウなどが挙げられる。
【００１０】
さらに、上述のセラミックヒータであって、前記減幅部は、前記接合部の長さ方向の中央よりも後端側に位置し、かつ、上記長さ方向に対する当該減幅部の両側縁のなす角度がそれぞれ３０°以上４５°以下であるセラミックヒータとすると良い。
【００１１】
このセラミックヒータでは、端子部材の接合部のうち、減幅部が、上述の形態とされているので、減幅部の両側縁のなす角度が急峻に（大きく）なることによる当該減幅部付近への応力の集中を抑制しつつ、接合部の後端側で、ロウ付け面積をより小さくすることができる。なお、ロウ付け面積をより小さくするために、減幅部は、延設部のできる限り近くに形成されるのが好ましい。
【００１２】
さらに、上述のセラミックヒータであって、減幅部は、前記延設部に隣接して形成されてなるセラミックヒータとすると良い。
【００１３】
このセラミックヒータでは、等幅部がなく、減幅部が、延設部に隣接して形成されているので、接合部のうち中央よりも後端側の面積をさらに小さくすることができる。
【００１４】
さらに、上述のいずれかのセラミックヒータであって、前記接合部のうち、前記減幅部よりも先端側の部位は、その全体にわたって、前記延設幅よりも狭い一定の幅を有するセラミックヒータとすると良い。
【００１５】
このセラミックヒータでは、接合部のうち、減幅部よりも先端側の部位の全体が、延設幅よりも狭い一定の幅である。これにより、接合部のうち、減幅部から先端側の全体にわたって、ロウ付け面積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態に係るセラミックヒータの全体の外線を示す斜視図である。
【図２】実施形態に係るセラミックヒータのうち、セラミック基体及び電極パッドの構造を示す分解斜視図である。
【図３】実施形態に係るセラミックヒータのうち、電極パッド周辺の部分破断縦断面図である。
【図４】実施形態に係るセラミックヒータのうち、電極パッドと端子部材との関係を示す説明図である。
【図５】第１の変形形態に係り、電極パッドと端子部材との関係を示す説明図である。
【図６】第２の変形形態に係り、電極パッドと端子部材との関係を示す説明図である。
【図７】第３の変形形態に係り、電極パッドと端子部材との関係を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施形態）
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。まず、図１及び図２を参照して、本実施形態に係るセラミックヒータ１００の構造について説明する。
図１は、セラミックヒータ１００の全体の外観を示す斜視図である。このセラミックヒータ１００は、発熱抵抗体１４１を内部に有する丸棒状のセラミック基体１０２と、発熱抵抗体１４１に電気的に接続し、セラミック基体１０２の表面１０２ｍ上に設けられた２つの電極パッド１２１と、これら２つの電極パッド１２１にそれぞれロウ付けによって接合された２本の端子部材１３０とを備えている。また、図２は、セラミックヒータ１００のうち、セラミック基体１０２及びその表面１０２ｍ上の電極パッド１２１の構造を示す分解斜視図である。
【００１８】
セラミックヒータ１００は、セラミック基体１０２が、図示しないガスセンサのうち、有底筒状をなす固体電解質体からなるガス検出素子の内側に挿入され、このガス検出素子を加熱して活性化させるために用いられるものである。即ち、このセラミックヒータ１００は、端子部材１３０及び電極パッド１２１を通じてセラミック基体１０２内の発熱抵抗体１４１に通電することによって、発熱抵抗体１４１の発熱部１４２（図２参照）が発熱し、ガスセンサのガス検出素子を加熱する。
以下では、セラミックヒータ１００及びセラミック基体１０２のうち、発熱抵抗体１４１の発熱部１４２が位置する側を先端側ＧＳとし、これと反対側の電極パッド１２１及び端子部材１３０が位置する側を後端側ＧＫとして説明する。
【００１９】
セラミックヒータ１００は、上述したように、発熱抵抗体１４１を内部に有するセラミック基体１０２と、電極パッド１２１と、端子部材１３０とを備えている。
このうち、セラミック基体１０２は、図２に示すように、円筒状のアルミナセラミック製の碍管１０１の外周に、絶縁性のアルミナセラミック製のグリーンシート１４０，１４６が巻き付けられ、これらが焼成されることによって製造されている。グリーンシート１４０上には、ヒータパターンとして、タングステン系の材料からなる発熱抵抗体１４１が形成されている。発熱抵抗体１４１は、セラミック基体１０２のうち先端側ＧＳに位置する発熱部１４２と、発熱部１４２の両端にそれぞれ接続されて後端側ＧＫに延びる一対のリード部１４３とを備えており、上述したように、通電によって発熱部１４２が発熱する。また、グリーンシート１４０の後端側ＧＫには、発熱抵抗体１４１の各リード部１４３に対応して、ビア１４４が２個ずつ設けられており、このビア１４４を介して、各リード部１４３とセラミック基体１０２の表面１０２ｍ上に形成される２つの電極パッド１２１とが電気的に接続されている。
【００２０】
また、グリーンシート１４６は、グリーンシート１４０の発熱抵抗体１４１が形成された面に圧着されている。また、グリーンシート１４６のうち、グリーンシート１４０に圧着された面と反対側の面には、アルミナペーストが塗布され、この塗布面を内側にしてグリーンシート１４０，１４６が碍管１０１に巻き付けられて外周から内向きに押圧されることにより、焼成前のセラミックヒータ成形体が形成される。その後、このセラミックヒータ成形体が焼成されて、セラミック基体１０２として形成される。
【００２１】
また、図１及び図２に示すように、セラミック基体１０２のうち後端側ＧＫの表面１０２ｍ上には、２つの矩形状の電極パッド１２１が形成されている。これら２つの電極パッド１２１は、タングステン、モリブデンから選ばれる少なくとも１種類以上の元素からなる主体材料を８０重量％以上含む金属層であり、前述したように、グリーンシート１４０のビア１４４を介して、発熱抵抗体１４１の各リード部１４３と電極パッド１２１とが電気的に接続されている。
また、２つの電極パッド１２１には、ニッケル合金からなる端子部材１３０のうち、次述する接合部１３３及び延設部１３４の一部が、Ａｇ−Ｃｕ共晶銀ロウによってロウ付けされている。
【００２２】
次いで、端子部材１３０及び、この端子部材１３０を電極パッド１２１にロウ付けしたロウ付け部位の詳細について、図１のほか、図３及び図４を参照して説明する。
端子部材１３０は、ニッケル合金の金属板からなる帯状で、図１に示すように、この端子部材１３０の先端部位に位置する板状の接合部１３３、この接合部１３３から延設され、厚み方向ＨＴについて折り曲げられた延設部１３４、この延設部１３４からさらに厚み方向ＨＴについて折り曲げられて延設され、後端側ＧＫに向けて延びる接続部１３５、及び、端子部材１３０の後端部位に位置する端子部１３６を有する。なお、この端子部材１３０の接続部１３５と端子部１３６との間は、接続部１３５の長手方向を軸にして９０°ひねるようにねじ曲げられている。また、端子部１３６には、図示しないヒータリード線の端部が加締め固定され、このヒータリード線の芯線と電気的に接続される。
【００２３】
ところで、前述したように、セラミックヒータ１００を用いたガスセンサが温度変化の激しい環境下で使用されることにより、端子部材１３０の電極パッド１２１へのロウ付け部位（すなわち、電極パッド１２１上のロウ材からなるロウ材部１２４）も激しい温度変化に晒される。しかし、Ａｇ−Ｃｕ共晶銀ロウからなるロウ材は、セラミック基体１０２よりも熱膨張係数が大きく、ロウ材部１２４やセラミック基体１０２には、ロウ材とセラミック基体１０２の熱膨張差によって、過大な応力がかかる。このため、ロウ付け部位、及び、ロウ付け部位下のセラミック基体１０２にクラックが発生して、さらには、ロウ材部１２４によるロウ付け部位が破壊されてしまうおそれがある。
そこで、本実施形態のセラミックヒータ１００では、端子部材１３０のうち、接合部１３３の形状を従来のものから変更することにより、ロウ付け部位、及び、ロウ付け部位下のセラミック基体１０２にクラックが発生するのを抑制している。以下、これについて説明する。
【００２４】
図３は、セラミックヒータ１００のうち、電極パッド１２１周辺の部分破断縦断面図である。また、図４は、電極パッド１２１と端子部材１３０との関係を示す説明図である。なお、図４における電極パッド１２１の長さＬ１及び幅Ｗ１は、本実施形態では、Ｌ１＝５．０ｍｍ，Ｗ１＝２．５ｍｍとされている。そして、端子部材１３０のうち、接合部１３３及びこれに繋がる延設部１３４の一部が、端子部材１３０と電極パッド１２１とを厚み方向ＨＴに重ねてみたときに、電極パッド１２１内に位置し、かつ、電極パッド１２１にロウ材からなるロウ材部１２４を介してロウ付けされている。
【００２５】
また、図３及び図４に示すように、端子部材１３０のうち、延設部１３４は、接合部１３３から後端側ＧＫ（図中右側）に延設され、厚み方向ＨＴのうち電極パッド１２１から離れる側ＧＵ（図３中、上方）に折り曲げられて、一定の延設幅Ｗ２（本実施形態では、Ｗ２＝１．０ｍｍ）で延びている。また、この延設部１３４に繋がる接続部１３５も延設幅Ｗ２と同じ幅で後端側ＧＫに向けて延びている。
【００２６】
一方、接合部１３３は、図４に示すように、延設部１３４に隣接する接合部後端１３３ｋの幅Ｗ３ｋが延設部１３４の延設幅Ｗ２に等しく（Ｗ３ｋ＝Ｗ２＝１．０ｍｍ）、接合部１３３の先端１３３ｓにおける幅Ｗ３ｓ（＝０．６ｍｍ）は、延設幅Ｗ２よりも狭く（Ｗ３ｓ＜Ｗ２）されている。また、接合部１３３の長さＬ２は、本実施形態では、Ｌ２＝１．８ｍｍとされている。
そして、この接合部１３３のうち延設部１３４に隣接する部位には、接合部後端１３３ｋから、先端側ＧＳに向かうほど延設幅Ｗ２から徐々に幅が狭くなる減幅部１３３ｄが形成されている。
【００２７】
なお、この減幅部１３３ｄは、本実施形態では、延設部１３４に隣接して設けた例を示したが、接合部１３３の長さ方向ＨＮの中央ＣＴよりも後端側ＧＫに位置していると良い。この点、本実施形態では、減幅部１３３ｄは、接合部後端１３３ｋから、接合部１３３の長さＬ２（＝１．８ｍｍ）の４分の１以内の部位に位置している。
また、減幅部１３３ｄは、接合部１３３の長さ方向ＨＮに対する減幅部１３３ｄの両側縁のなす角度θが３０°以上４５°以下であるのが好ましい。この点、本実施形態では、θ＝４０°とされている。
【００２８】
また、端子部材１３０のうち、接合部１３３の厚さＴ１と、延設部１３４の厚さＴ２とは、同じ厚さ（本実施形態では、Ｔ１＝Ｔ２＝０．３ｍｍ）にされている。
【００２９】
以上で説明したように、本実施形態のセラミックヒータ１００では、端子部材１３０のうち、延設部１３４は一定の延設幅Ｗ２（＝１．０ｍｍ）を有する。一方、接合部１３３は、延設部１３４に隣接する接合部後端１３３ｋの幅Ｗ３ｋが延設部１３４の延設幅Ｗ２に等しく（Ｗ３ｋ＝Ｗ２＝１．０ｍｍ）、この接合部後端１３３ｋから、先端側ＧＳに向かうほど延設幅Ｗ２から徐々に幅が狭くなる減幅部１３３ｄを有している。
このようにすると、減幅部１３３ｄの少なくとも一部（本実施形態では、減幅部１３３ｄの全体）が、接合部１３３の長さ方向ＨＮの中央ＣＴよりも後端側ＧＫに位置する。よって、この後端側ＧＫにおける接合部１３３の面積は、接合部１３３の幅Ｗ３が接合部後端１３３ｋから先端側ＧＳに向けて一定（Ｗ３＝Ｗ２＝１．０ｍｍ）である場合に比して小さくなる。これにより、接合部１３３を電極パッド１２１にロウ付けするロウ付け面積が、接合部１３３の後端側ＧＫで小さくなり、ロウ材の量を少なくすることができるので、端子部材１３０（接合部１３３）及びロウ材部１２４と、セラミック基体１０２との間の熱膨張差による応力を、接合部１３３の後端側ＧＫで小さくできる。
【００３０】
このように、本実施形態のセラミックヒータ１００では、端子部材１３０（接合部１３３）及びロウ材部１２４と、セラミック基体１０２との間の熱膨張差による応力を、接合部１３３の後端側ＧＫで小さくすることができ、これにより、ロウ付け部位、及び、ロウ付け部位下のセラミック基体１０２にクラックが発生するのを抑制することができる。
さらに、本実施形態のセラミックヒータ１００では、端子部材１３０のうち、延設部１３４が一定の延設幅Ｗ２（＝１．０ｍｍ）で接合部１３３に接続し、この接合部１３３及び延設部１３４のうち接合部１３３に繋がる一部が、電極パッド１２１にロウ付けされている。このため、端子部材１３０のうち延設部１３４から接合部１３３にかけてのロウ付け部位の強度を保ちながら、ロウ付け面積を小さくすることができる。
【００３１】
さらに、本実施形態のセラミックヒータ１００では、端子部材１３０の接合部１３３のうち、減幅部１３３ｄが、接合部１３３の長さ方向ＨＮの中央ＣＴよりも後端側ＧＫに位置し、かつ、接合部１３３の長さ方向ＨＮに対する減幅部１３３ｄの両側縁のなす角度θ（＝４０°）が３０°以上４５°以下である。このため、減幅部１３３ｄの両側縁のなす角度θが急峻に（大きく）なることによる、この減幅部１３３ｄ付近への応力の集中を抑制しつつ、接合部１３３の後端側ＧＫで、ロウ付け面積をより小さくすることができる。
【００３２】
さらに、本実施形態のセラミックヒータ１００では、減幅部１３３ｄが、延設部１３４に隣接して形成されているので、接合部１３３のうち中央ＣＴよりも後端側ＧＫの面積をさらに小さくすることができる。
【００３３】
さらに、本実施形態のセラミックヒータ１００では、接合部１３３のうち、減幅部１３３ｄよりも先端側ＧＳの部位の全体が、延設幅Ｗ２よりも狭い（Ｗ３ｓ＜Ｗ２）一定の幅Ｗ３ｓである。これにより、接合部１３３のうち、減幅部１３３ｄから先端側ＧＳの全体にわたって、ロウ付け面積を小さくすることができる。
【００３４】
（変形形態）
次いで、上述の実施形態の変形形態について、図５〜図７を参照して説明する。
図５は、第１の変形形態に係り、電極パッド２２１と端子部材２３０との関係を示す説明図である。この第１の変形形態では、図５に示すように、端子部材２３０がロウ材部２２４で電極パッド２２１にロウ付けされており、端子部材２３０は、接合部２３３、延設部２３４及び接続部２３５を有する。
実施形態では、端子部材１３０の接合部１３３のうち、減幅部１３３ｄが、延設部１３４に隣接して形成されていた。これに対し、この第１の変形形態では、接合部２３３のうち、延設部２３４に隣接する部位には、接合部後端２３３ｋから延び、延設幅Ｗ２と等しい幅Ｗ３ｅを有し（Ｗ３ｅ＝Ｗ２）、長さＬ３の等幅部２３３ｅが形成されている。等幅部２３３ｅは、長さＬ２の接合部２３３の長さ方向ＨＮの中央ＣＴよりも後端側ＧＫに位置し（Ｌ３＜Ｌ２／２）、この等幅部２３３ｅを介して、接合部２３３に、減幅部２３３ｄが形成されている。なお、本実施形態では、等幅部２３３ｅ及び減幅部２３３ｄの全体が、接合部２３３の長さ方向ＨＮの中央ＣＴよりも後端側ＧＫに位置している。
このように、接合部２３３に、等幅部２３３ｅを介して減幅部２３３ｄを設けた場合でも、減幅部２３３ｄの少なくとも一部（本変形形態では、減幅部２３３ｄの全体）が、接合部２３３の長さ方向ＨＮの中央ＣＴよりも後端側ＧＫに位置するので、接合部２３３の後端側ＧＫで、ロウ付け面積を小さくすることができる。また、等幅部２３３ｅを有していることにより、実施形態に比べて、接合部２３３の後端側ＧＫの強度を補強することができる。
【００３５】
（変形形態２）
また、図６は、第２の変形形態に係り、電極パッド３２１と端子部材３３０との関係を示す説明図である。この第２の変形形態では、図６に示すように、端子部材３３０がロウ材部３２４で電極パッド３２１にロウ付けされており、端子部材３３０は、接合部３３３、延設部３３４及び接続部３３５を有する。
実施形態では、端子部材１３０の接合部１３３のうち、減幅部１３３ｄが、接合部１３３の長さ方向ＨＮの中央ＣＴよりも後端側ＧＫの一部分に形成されていた。これに対し、この第２の変形形態では、減幅部３３３ｄを、長さＬ２の接合部３３３の長さ方向ＨＮの全体にわたって形成した。
このように、接合部３３３の長さ方向ＨＮの全体にわたって減幅部３３３ｄを形成することにより、ロウ付け面積を小さくすることもできる。また、このような減幅部３３３ｄを有していることにより、接合部３３３の全体にわたる強度を、実施形態よりも大きくすることができる。
【００３６】
（変形形態３）
また、図７は、第３の変形形態に係り、電極パッド４２１と端子部材４３０との関係を示す説明図である。この第３の変形形態では、図７に示すように、端子部材４３０がロウ材部４２４で電極パッド４２１にロウ付けされており、端子部材４３０は、接合部４３３、延設部４３４及び接続部４３５を有する。
この第３の変形形態は、接合部４３３のうち中央ＣＴよりも後端側ＧＫに、接合部後端４３３ｋから等幅部４３３ｅ及び減幅部４３３ｄを設けている点で、第１の変形形態と同様であるが、接合部４３３の先端４３３ｓに、幅広の部位を設けている点で、第１の変形形態と異なる。このように、接合部４３３の中央ＣＴよりも後端側ＧＫに減幅部４３３ｄを設けて、接合部４３３の後端側ＧＫで、ロウ付け面積を小さくする一方、先端４３３ｓ付近を幅広の形状にして、接合部４３３の先端側ＧＳの強度を補強することもできる。
【００３７】
以上において、本発明のセラミックヒータを、実施形態及び変形形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態及び変形形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、実施形態及び変形形態では、ガスセンサのガス検出素子を加熱するために用いるセラミックヒータ１００を示したが、本発明におけるセラミックヒータは、これに限られない。例えば、ディーゼルエンジンの始動を補助するグロープラグのセラミックヒータなど、ガスセンサ以外に用いるセラミックヒータに、本発明を適用しても良い。
また、端子部材の接合部、減幅部、等幅部等の形状及び長さも、実施形態及び変形形態に限られず、ロウ付け面積の大きさと接合部の強度とを考慮して、最適な形状及び長さに適宜変更すると良い。
【００３８】
また、実施形態では、端子部材１３０の接合部１３３の厚さＴ１と、延設部１３４の厚さＴ２とを、同じ厚さ（Ｔ１＝Ｔ２＝０．３ｍｍ）にしたが、端子部材１３０の接合部１３３の厚さＴ１を、延設部１３４の厚さＴ２よりも薄くしても良い。これにより、接合部１３３のロウ付けに必要なロウ材の量をより少なくすることができる。
【符号の説明】
【００３９】
ＧＳ  先端側
ＧＫ  後端側
ＨＮ  長さ方向
ＨＴ  厚み方向
１００  セラミックヒータ
１０２  セラミック基体
１２１，２２１，３２１，４２１  電極パッド
１３０，２３０，３３０，４３０  端子部材
１３３，２３３，３３３，４３３  接合部
１３３ｋ，２３３ｋ，３３３ｋ，４３３ｋ  接合部後端
１３３ｄ，２３３ｄ，３３３ｄ，４３３ｄ  減幅部
２３３ｅ，４３３ｅ  等幅部
１３４，２３４，３３４，４３４  延設部
１４１  発熱抵抗体
Ｗ２  延設幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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