(57)【要約】【課題】充填ステップにおいて樹脂成形品の一方の表面を成形する金型の温度を樹脂材料の荷重たわみ温度より高くすることにより、一方の表面の機械的強度を他方の表面の機械的強度より強くする。【解決手段】樹脂成形品の射出成形方法は、第１および第２の金型を第１の温度および第２の温度に加熱する加熱ステップと、加熱された両金型により形成されるキャビティ空間に、溶融された樹脂材料を充填する充填ステップと、両金型を冷却する冷却ステップとを備える。充填ステップにおいて、第１の金型の温度が荷重たわみ温度より高い温度となるとともに、第２の金型の温度が荷重たわみ温度より低い温度となるように、第１の温度および第２の温度が定められる。冷却ステップにおいて、第１の金型の温度および第２の金型の温度が荷重たわみ温度より低い温度となるように冷却される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１および第２の金型を使用して樹脂成形品を射出成形する方法であって、
第１の金型を第１の温度に加熱し、第２の金型を第２の温度に加熱する加熱ステップと、
加熱ステップにおいて加熱された第１の金型と第２の金型とにより形成されるキャビティ空間に、溶融された樹脂材料を充填する充填ステップと、
第１の金型および第２の金型を冷却する冷却ステップと、を備え、
充填ステップにおいて第１の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より高い温度となるとともに、充填ステップにおいて第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度となるように、第１の温度および第２の温度が定められ、
冷却ステップにおいて、第１の金型の温度および第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度となるように冷却される射出成形方法。
【請求項２】
第１の金型と第２の金型とを閉締する閉締ステップをさらに備え、
加熱ステップは、閉締ステップの実行前に実行され、
第１の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度に定められ、第２の温度が第１の温度より低い温度に定められる請求項１に記載の射出成形方法。
【請求項３】
充填ステップの終了後に、キャビティ空間内の樹脂材料の収縮に応じて、溶融された樹脂材料をキャビティ空間に供給する保圧ステップをさらに備え、
保圧ステップの実行期間の少なくとも一部の期間において、第１の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より高い温度に維持されるとともに、第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度に維持される請求項２に記載の射出成形方法。
【請求項４】
保圧ステップの終了前に、第１の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低くなるように、第１の温度が定められる請求項３に記載の射出成形方法。
【請求項５】
充填ステップにおける第１の金型の温度と樹脂材料の荷重たわみ温度との温度差が、充填ステップにおける第２の金型の温度と樹脂材料の荷重たわみ温度との温度差より小さくなるように、第１の温度および第２の温度が定められる請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の射出成形方法。
【請求項６】
充填ステップの終了後に、キャビティ空間内の樹脂材料の収縮に応じて、溶融された樹脂材料をキャビティ空間に供給する保圧ステップをさらに備え、
少なくとも保圧ステップにおいて、第１の金型を固定し、第２の金型を第１の金型に対して移動させることにより第１の金型と第２の金型とを閉締する請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の射出成形方法。
【請求項７】
第１の金型および第２の金型を使用して、電子機器のハウジングを形成する樹脂成形品を射出成形する方法であって、
ハウジングの内表面となる樹脂成形品の表面を成形する第１の金型を第１の温度に加熱し、ハウジングの外表面となる樹脂成形品の表面を成形する第２の金型を第２の温度に加熱する加熱ステップと、
加熱ステップにおいて加熱された第１の金型と第２の金型とにより形成される空間に、溶融された樹脂材料を充填する充填ステップと、
第１の金型および第２の金型を冷却する冷却ステップと、を備え、
充填ステップにおいて第１の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より高い温度となるとともに、充填ステップにおいて第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度となるように、加熱ステップにおける第１の温度および第２の温度が定められ、
冷却ステップにおいて、第１の金型の温度および第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度となるように冷却される射出成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型の温度を制御して樹脂成形品を成形する射出成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、相対移動可能な２つの金型の温度を制御して樹脂成形品を成形する射出成形方法として種々の方法が提案されている。たとえば、特許文献１には、プラスチックレンズを成形する射出成形方法が開示されている。特許文献１に記載の方法では、固定金型に設けられた固定入駒と、可動金型に設けられた可動入駒とにより、プラスチックレンズが成形される。固定入駒と可動入駒との間に形成されるキャビディ空間内の樹脂の温度を制御するために、ヒータが固定入駒および可動入駒に近接して設けられるとともに、加熱冷却媒体通路が固定金型および可動金型に設けられる。また、キャビディ空間内の樹脂を圧縮するために加圧シリンダが設けられ、可動入駒を固定入駒に押圧する。プラスチックレンズの表面層の表面精度を向上させ、ストレスクラックをなくすために、キャビディ空間内に樹脂を充填した後に、圧縮力が可動入駒に付与されながら、固定入駒および可動入駒が、軟化温度より高い温度１１０〜１４０°Ｃまで加熱され、プラスチックレンズの表面層のみが溶融される。その後に、圧縮力が可動入駒に付与されながら、固定入駒および可動入駒が、軟化温度より低い温度７０〜８０°Ｃまで冷却され、この低い温度に達したときに成形品としてのプラスチックレンズがキャビディから取り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平１−３４１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、樹脂成形品の一方の表面の機械的強度を他方の表面の機械的強度より強くすることが必要とされる場合がある。たとえば、ＣＰＵなどの電子部品を内蔵する電子機器のハウジングを樹脂成形品で構成する場合、その電子機器を誤って落下させるなど外部衝撃がハウジングに加わったときに、外部衝撃が電子部品に及ぶのを軽減するために、ハウジングの内表面の機械的強度をその外表面の機械的強度より強くすることが必要とされる。
【０００５】
特許文献１に記載の方法は、プラスチックレンズなどの樹脂成形品の表面全体において、ストレスクラックの抑制を図るには有効である。しかし、樹脂成形品の一方の表面の機械的強度を他方の表面の機械的強度より強くするためには、特許文献１に記載の方法は有用ではない。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した事情に鑑みてなされ、充填ステップにおいて樹脂成形品の一方の表面を成形する金型の温度を樹脂材料の荷重たわみ温度より高くすることにより、一方の表面の機械的強度を他方の表面の機械的強度より強くすることができる射出成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の第１の発明態様は、第１および第２の金型を使用して樹脂成形品を射出成形する方法であって、第１の金型を第１の温度に加熱し、第２の金型を第２の温度に加熱する加熱ステップと、加熱ステップにおいて加熱された第１の金型と第２の金型とにより形成されるキャビティ空間に、溶融された樹脂材料を充填する充填ステップと、第１の金型および第２の金型を冷却する冷却ステップと、を備え、充填ステップにおいて第１の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より高い温度となるとともに、充填ステップにおいて第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度となるように、第１の温度および第２の温度が定められ、冷却ステップにおいて、第１の金型の温度および第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度となるように冷却される射出成形方法である。
【０００８】
第１の発明態様では、樹脂成形品を成形する金型の数は、２つに限定されず、３つ以上の金型を使用してもよい。たとえば、樹脂成形品において、第１および第２の金型が成形する表面以外の表面が別の金型により成形されてもよい。また、第１および第２の金型は、相対的に移動する構成であれば、いずれか一方の金型、または両方の金型が移動してもよい。
【０００９】
第１の発明態様では、加熱ステップは、第１の金型と第２の金型とが開放している状態で実行されることが正確に温度を設定する上で好ましいが、第１の金型と第２の金型とが閉締した状態で実行されてもよい。
【００１０】
第１の発明態様では、充填ステップにおいて第１の金型の温度が荷重たわみ温度より高い温度となるのであれば、第１の温度が、荷重たわみ温度より低い温度に定められてもよいし、荷重たわみ温度、または荷重たわみ温度より僅かに高い温度に定められてもよい。
【００１１】
第１の発明態様では、第１の温度および第２の温度は、溶融された樹脂材料の温度と両金型の温度との温度差に起因する樹脂成形品の反りの発生状況、両金型を冷却する期間の長さなどの要因を基に定められる。
【００１２】
請求項２に記載の具体的態様は、第１の金型と第２の金型とを閉締する閉締ステップをさらに備え、加熱ステップは、閉締ステップの実行前に実行され、第１の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度に定められ、第２の温度が第１の温度より低い温度に定められる射出成形方法である。本具体的態様では、第１の温度は、樹脂材料の成形に適した金型温度の範囲内の温度に定められてもよいし、その金型温度の範囲より高い温度に定められてもよい。
【００１３】
請求項３に記載の具体的態様は、充填ステップの終了後に、キャビティ空間内の樹脂材料の収縮に応じて、溶融された樹脂材料をキャビティ空間に供給する保圧ステップをさらに備え、保圧ステップの実行期間の少なくとも一部の期間において、第１の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より高い温度に維持されるとともに、第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度に維持される射出成形方法である。充填ステップの終了は、溶融された樹脂材料をノズルから射出する射出圧がＶ／Ｐ切替圧に達した時点である。
【００１４】
請求項４に記載の具体的態様は、保圧ステップの終了前に、第１の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低くなるように、第１の温度が定められる射出成形方法である。本具体的態様では、保圧ステップにおいて、第１の金型の温度が荷重たわみ温度より低くなる時期は、冷却ステップの実行期間との関係で定められる。
【００１５】
請求項５に記載の具体的態様は、充填ステップにおける第１の金型の温度と樹脂材料の荷重たわみ温度との温度差が、充填ステップにおける第２の金型の温度と樹脂材料の荷重たわみ温度との温度差より小さくなるように、第１の温度および第２の温度が定められる射出成形方法である。本具体的態様では、充填ステップにおける第２の金型の温度は、荷重たわみ温度より低い温度であれば、第１の温度以上の温度でもよいし、第１の温度より低い温度でもよい。
【００１６】
請求項６に記載の具体的態様は、充填ステップの終了後に、キャビティ空間内の樹脂材料の収縮に応じて、溶融された樹脂材料をキャビティ空間に供給する保圧ステップをさらに備え、少なくとも保圧ステップにおいて、第１の金型を固定し、第２の金型を第１の金型に対して移動させることにより第１の金型と第２の金型とを閉締する請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の射出成形方法である。
本具体的態様では、第１の金型が、少なくとも保圧ステップにおいて固定した状態であればよいが、充填ステップから金型開放ステップまでの全てのステップにおいて固定した状態であることが、第１の金型により成形される樹脂成形品の表面クラックの発生を低減する上で好ましい。
【００１７】
上記目的を達成するために、請求項７に記載の第２の発明態様は、第１の金型および第２の金型を使用して、電子機器のハウジングを形成する樹脂成形品を射出成形する方法であって、ハウジングの内表面となる樹脂成形品の表面を成形する第１の金型を第１の温度に加熱し、ハウジングの外表面となる樹脂成形品の表面を成形する第２の金型を第２の温度に加熱する加熱ステップと、加熱ステップにおいて加熱された第１の金型と第２の金型とにより形成される空間に、溶融された樹脂材料を充填する充填ステップと、第１の金型および第２の金型を冷却する冷却ステップと、を備え、充填ステップにおいて第１の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より高い温度となるとともに、充填ステップにおいて第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度となるように、加熱ステップにおける第１の温度および第２の温度が定められ、冷却ステップにおいて、第１の金型の温度および第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度となるように冷却される射出成形方法である。
【００１８】
第２の発明態様も、第１の発明態様、および、その具体的態様と同様に、種々の態様にて実現される。また、第２の発明態様では、電子機器のハウジングとして、プリンタなどの画像形成装置のハウジング、携帯端末のハウジングなどが考えられる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載の第１の発明態様では、充填ステップにおいて、第１の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より高い温度となるとともに、第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度となる。この結果、樹脂成形品において第１の金型により成形される一方の表面の残留応力が、第２の金型により成形される他方の表面の残留応力より小さくなり、一方の表面の機械的強度を他方の表面の機械的強度より強くすることができる。
【００２０】
請求項２に記載の具体的態様では、第１の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度に定められ、第２の温度が第１の温度より低い温度に定められる。加熱ステップは、閉締ステップの実行前に実行される。この結果、加熱ステップにおいて、第１の金型および第２の金型を第１の温度および第２の温度にそれぞれ正確に加熱することができる。これにより、充填ステップにおいて、第１の金型の温度を荷重たわみ温度より高い温度に確実に上昇させるとともに、第２の金型の温度を荷重たわみ温度より低い温度に確実に設定することができる。
【００２１】
請求項３に記載の具体的態様では、保圧ステップの実行期間の少なくとも一部の期間において、第１の金型の温度が荷重たわみ温度より高い温度に維持されるとともに、第２の金型の温度が荷重たわみ温度より低い温度に維持される。この結果、保圧ステップの実行期間の少なくとも一部の期間においても、第１の金型の温度が荷重たわみ温度より高い温度に維持されることから、樹脂成形品において第１の金型により成形される一方の表面の残留応力を確実に低減することができる。
【００２２】
請求項４に記載の具体的態様では、保圧ステップの終了前に、第１の金型の温度が荷重たわみ温度より低くなるように、第１の温度が定められる。この結果、冷却ステップにおいて第１の金型の温度を樹脂成形品の取り出しが可能な温度まで早く下げることができ、成形時間全体を短縮することができる。
【００２３】
請求項５に記載の具体的態様では、充填ステップにおける第１の金型の温度と荷重たわみ温度との温度差が、充填ステップにおける第２の金型の温度と荷重たわみ温度との温度差より小さくなるように、第１の温度および第２の温度が定められる。この結果、冷却ステップにおいて第１の金型の温度を樹脂成形品の取り出しが可能な温度まで早く下げることができ、成形期間全体を短縮することができる。
【００２４】
請求項６に記載の具体的態様では、保圧ステップにおいて、第１の金型を固定した状態で第２の金型を第１の金型に押しつける向きに移動させることで保圧に応じた型締力を発生する。保圧ステップでは、溶融された樹脂材料が、ノズルからキャビティ空間に供給される圧力と、保圧に応じた型締力とでキャビティ空間の圧力が保持されており、第１の金型は静止しているが第２の金型は常に移動しているから、第１の金型により成形される樹脂成形品の成形面における表面クラックの発生を、第２の金型により成形される樹脂成形品の成形面における表面クラックの発生より抑制することができる。
【００２５】
請求項７に記載の第２の発明態様では、充填ステップにおいて、第１の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より高い温度となるとともに、第２の金型の温度が樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度となる。この結果、ハウジングにおいて第１の金型により成形される内表面の残留応力が、第２の金型により成形される外表面の残留応力より小さくなり、内表面の機械的強度を外表面の機械的強度より強くすることができる。これにより、外部衝撃に対してハウジング内の電子機器を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る射出成形方法を実施するための射出成形機の全体構成を示す正面図である。
【図２】射出成形機の固定金型および可動金型の内部構成を拡大して示す断面図である。
【図３】射出ユニット２において実行される処理ステップと、型締ユニット３において実行される処理ステップとを示す説明図である。
【図４】固定金型３２の温度ＴＡ、および可動金型３３の温度ＴＢが、経過時間とともに変化する状態を示す説明図である。
【図５】キャビティ空間ＣＡの内圧が、経過時間とともに変化する状態を示す説明図である。
【図６】樹脂材料Ｓｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎ  ＰＳ  ４９５Ｆ（登録商標）により成形された樹脂材料の曲げ強度と、充填ステップＳＢ３における固定金型３２の最高到達温度との関係を示す説明図である。
【図７】樹脂材料Ｔｅｒｌｕｒａｎ  ＧＰ−２２（登録商標）により成形された樹脂材料の曲げ強度と、充填ステップＳＢ３における固定金型３２の最高到達温度との関係を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に、本発明の射出成形方法を、画像形成装置のハウジングの一部分を成形する射出成形方法に適用した実施形態について説明する。一般に、レーザプリンタなどの画像形成装置は、ＣＰＵ、メモリなどの電子部品と、ポリゴンミラー、レンズなどの光学系部品とを備える。これらの電子部品および光学系部品は、ハウジングにより覆われて保護されている。本実施形態では、ハウジングを成形する樹脂材料として、ＨＩＰＳ（Ｈｉｇｈ  Ｉｍｐａｃｔ  Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）が使用される。ＨＩＰＳとしては、Ｓｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎ  ＰＳ  ４９５Ｆ（登録商標）が使用される。
【００２８】
［射出成形機１の構成］
本実施形態の射出成形方法を実施することができる射出成形機１の構成について、図１および図２を参照して説明する。射出成形機１は、射出ユニット２と、型締ユニット３とを備える。図１および図２において、上下方向および左右方向が矢印で示される。
【００２９】
＜射出ユニット２＞
図１において、射出ユニット２は、射出シリンダ２０と、スクリュ２１と、ホッパ２２と、駆動モータ２３と、射出用油圧シリンダ２４とを主に備える。ノズル２５が射出シリンダ２０の先端に形成される。スクリュ２１は、軸部２１Ａと、ネジ部２１Ｂとを有し、射出シリンダ２０の内部で、軸部２１Ａの軸線方向に移動可能に、かつ回転可能に配置される。ネジ部２１Ｂは、軸部２１Ａの外周面に螺旋状に形成される。ホッパ２２は、射出シリンダ２０の外周部に固定され、ペレット状の樹脂材料が投入される。駆動モータ２３は、スクリュ２１の軸部２１Ａに連結された回転軸を有し、スクリュ２３を回転させる。射出用油圧シリンダ２４は、駆動モータ２３のハウジングに連結されたプランジャを有し、駆動モータ２３のハウジングおよび回転軸を介してスクリュ２１に圧力を付与する。複数のヒータ２６が、射出シリンダ２０の外周部に配置され、ホッパ２２から供給される樹脂材料を溶融させる。
【００３０】
圧力センサ２７が、射出用油圧シリンダ２０の油圧を検出するために、そのシリンダ２０に取り付けられる。温度センサ２８が、溶融された樹脂材料の温度を検出するために、ノズル２５に近接した位置において射出シリンダ２０に取り付けられる。
【００３１】
＜型締ユニット３＞
図１において、型締ユニット３は、固定プラテン３０と、可動プラテン３１と、固定金型３２と、可動金型３３と、取付フレーム３４と、型締用油圧シリンダ３５と、エジェクタ用油圧シリンダ３６とを主に備える。一対のガイドバー３７、３８が、固定プラテン３０および取付フレーム３４にそれぞれ固定される。可動プラテン３１は、両ガイドバー３７、３８の軸線方向に移動可能に、ガイドバー３７、３８により支持される。固定金型３２は、固定プラテン３０に固定され、可動金型３３は、可動プラテン３１に固定される。型締用油圧シリンダ３５が、取付フレーム３４に取り付けられる。
【００３２】
連結部材３９が、可動プラテン３１に固定されるとともに、型締用油圧シリンダ３５のプランジャ３５Ａに連結される。エジェクタ用油圧シリンダ３６は、図２に示すプランジャ３６Ａを有し、可動プラテン３１に取り付けられる。型締用油圧シリンダ３５は、固定金型３２に対して可動金型３３を当接させ、または離間させ、当接させたときには可動金型３３を固定金型３２に押し付ける圧力、すなわち型締力を付与する。本実施形態では、ノズル２５の先端部分は、固定金型３２に連結された状態で配置される。
【００３３】
加熱冷却装置４０が、固定金型３２に装備され、加熱冷却装置４１が、可動金型３３に装備される。圧力センサ４２が、型締用油圧シリンダ３５の油圧を検出するために、そのシリンダ３５に取り付けられる。
【００３４】
（金型３２、３３などの詳細な構成）
固定金型３２、可動金型３３、および、その周辺装置の詳細な構成について、図２を参照して説明する。図２において、エジェクタ用油圧シリンダ３６のシリンダ部分は省略され、そのプランジャ３６Ａのみが示される。
【００３５】
図２において、固定金型３２は、ハウジング部品ＨＧの内表面Ｓ１を成形するための形状に形成される。可動金型３３は、ハウジング部品ＨＧの外表面Ｓ２を成形するための形状に形成される。具体的には、固定金型３２は、スプル３２Ａと、ランナ形成部３２Ｂと、ゲート形成部３２Ｃと、内表面Ｓ１を成形するためのキャビティ形成部３２Ｄとを有する。可動金型３３は、スプルロック形成部３３Ａと、ランナ形成部３３Ｂと、ゲート形成部３３Ｃと、外表面Ｓ２を成形するためのキャビティ形成部３３Ｄとを有する。両金型３２、３３が型締めされたときに、キャビティ形成部３２Ｄ、３３Ｄはキャビティ空間ＣＡを形成し、ランナ形成部３２Ｂ、３３ＢはランナＲＮを形成し、ゲート形成部３２Ｃ、３３ＣはゲートＧＡを形成する。このキャビティ空間ＣＡ内で成形されるハウジング部品ＨＧは、図２において二点鎖線で示される。一対の位置決めピン４３、４４が、可動金型３３から固定金型３２に向かって突設され、一対の位置決め孔４５、４６が、両位置決めピン４３、４４と嵌合可能に固定金型３３に形成される。
【００３６】
エジェクタプレート４７が、エジェクタ用油圧シリンダ３６のプランジャ３６Ａに連結される。一対のガイドバー４８、４９が、エジェクタプレート４７に固定され、可動金型３３に形成された一対のガイド孔に挿通される。また、一対のエジェクタピン５０、５１が、エジェクタプレート４７に固定され、可動金型３３に形成された一対のピン孔に挿通される。エジェクタプレート４７は、可動金型３３に対して接近し、または離間するように、両ガイドバー４８、４９により移動可能に可動金型３３に支持される。一対のスプリング５２、５３が、可動金型３３とエジェクタプレート４７との間で、両ガイドバー４８、４９に巻装され、エジェクタプレート４７が可動金型３３から離間するように弾性力をエジェクタプレート４７に常時付与する。スプルロックピン５４が、エジェクタプレート４７に固定される。
【００３７】
温度センサ５５が、固定金型３２の温度を検出するために、固定金型３２の可動金型３３に対向する部分に埋設される。また、温度センサ５６が、可動金型３３の温度を検出するために、可動金型３３の固定金型３２に対向する部分に埋設される。本実施形態では、温度センサ５５の埋設位置は、固定金型３２においてハウジング部品ＨＧの内表面Ｓ１を成形するためのキャビティ形成部３２Ｄの形成領域に定められる。温度センサ５６の埋設位置は、可動金型３３においてハウジング部品ＨＧの外表面Ｓ２を成形するためのキャビティ形成部３３Ｄの形成領域に定められる。
【００３８】
＜制御ユニット＞
射出成形機１は、図示しない制御ユニットを備える。制御ユニットは、温度または圧力の設定値を入力する入力部を含み、各種のセンサからの検出信号と、入力部から入力された設定値とに従って、各部分の温度または圧力を制御する。具体的には、制御ユニットは、温度センサ２８、５５、５６からの温度検出信号と、入力部からの温度設定値とに従って、ヒータ２６、および加熱冷却装置４０、４１を制御する。また、制御ユニットは、圧力センサ２７、４２からの圧力検出信号と、入力部からの圧力設定値とに従って、油圧シリンダ２４、３５を制御する。さらに、制御ユニットは、駆動モータ２３、およびエジェクタ用油圧シリンダ３６を制御する。
【００３９】
［実施形態の射出成形方法］
本実施形態の射出成形方法を実施する一連の処理ステップについて、図３および図４を参照して説明する。本実施形態の射出成形方法は、射出ユニット２において実行される処理ステップと、型締ユニット３において実行される処理ステップとを含む。
【００４０】
＜射出ユニット２において実行される処理ステップ＞
射出ユニット２において実行される処理ステップは、投入ステップＳＡ１と、溶融ステップＳＡ２と、注入ステップＳＡ３とを含む。
【００４１】
（投入ステップＳＡ１）
以下では投入ステップＳＡ１について説明する。ここでは、ホッパ２２に供給された樹脂材料がシリンダ２０に投入される工程を投入ステップＳＡ１という。
ペレット状の樹脂材料を図示しない乾燥炉により乾燥する。乾燥された樹脂材料をホッパ２２に供給する。ホッパ２２に供給される樹脂材料の量は、ハウジング部品ＨＧを１回成形するために充分な量である。本実施形態では、射出成形開始前に、制御ユニットの入力部により、投入時のスクリュ２１の回転速度、およびスクリュ２１の背圧が設定される。樹脂材料がホッパ２２に供給された状態で、投入ステップＳＡ１が実行され、射出成形機１の制御ユニットは、駆動モータ２３を駆動して、設定された回転速度でスクリュ２１を回転させる。このスクリュ２１の回転により、ホッパ２２内の樹脂材料が射出シリンダ２０に投入される。また、制御ユニットは、圧力センサ２７からの圧力検出信号と、設定された背圧とに従って、射出用油圧シリンダ２４の油圧を制御する。
【００４２】
（溶融ステップＳＡ２）
以下では溶融ステップＳＡ２について説明する。ここでは、射出シリンダ２０に投入された樹脂が設定された溶融温度に加熱される工程を溶融ステップＳＡ２という。
樹脂材料Ｓｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎ  ＰＳ  ４９５Ｆ（登録商標）の溶融温度範囲（Ｍｅｌｔ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｒａｎｇｅ）は、１８０〜２６０°Ｃである。本実施形態では、射出成形開始前に、溶融温度は、制御ユニットの入力部により、２１０°Ｃに設定される。この溶融温度２１０°Ｃは、温度が高すぎて樹脂材料が熱分解しない条件と、温度が低すぎて射出ユニット２の配管内で目詰まりが発生しない条件とを満足する温度である。射出成形機１の制御ユニットは、温度センサ２８からの温度検出信号と、設定された溶融温度２１０°Ｃとに従って、ヒータ２６を制御する。一般には、ホッパ２２の近傍において射出シリンダ２０の内部温度は溶融温度より低い温度であるが、樹脂材料がスクリュ２１の回転によりノズル２５に向かって移動するにつれて、樹脂材料が圧縮されながら溶融される。
【００４３】
（注入ステップＳＡ３）
以下では注入ステップＳＡ３について説明する。ここでは、射出ユニット２が溶融された樹脂材料をノズル２５から固定金型３２のスプル３２Ａに注入し始めてから射出ユニット２が溶融された樹脂材料を射出する射出圧がＶ／Ｐ切替圧に達するまでの工程を、注入ステップＳＡ３という。
本実施形態では、射出成形開始前に、制御ユニットの入力部により、射出速度が、８０ｍｍ／ｓｅｃに設定され、Ｖ／Ｐ切替圧が、１３０ＭＰａに設定され、保持圧が、９０ＭＰａに設定される。
溶融された樹脂材料は、スクリュ２１と射出用油圧シリンダ２４とにより、設定された射出速度（８０ｍｍ／ｓｅｃ）でノズル２５から固定金型３２のスプル３２Ａに注入される。
注入が開始された後、射出圧がＶ／Ｐ切替圧に達するまでの間は、制御ユニットは、溶融された樹脂材料を設定された射出速度（８０ｍｍ／ｓｅｃ）でキャビティ空間に注入できるように、スクリュ２１を駆動する駆動モータ２３の回転数と射出用油圧シリンダ２４の油圧とを制御する。
注入ステップＳＡ３においてキャビティ空間の体積は一定であるから、溶融された樹脂材料を注入するにつれて、注入に必要な射出圧は上昇する。そこで制御ユニットは、圧力センサ２７からの圧力検出信号に従って、設定された射出速度を維持できる射出圧をスクリュ２１に付与するように射出用油圧シリンダ２４の油圧を制御する。
射出圧がＶ／Ｐ切替圧に達したら、制御ユニットは、樹脂材料の射出圧が設定された保持圧になるように駆動モータ２３の回転数と射出用油圧シリンダ２４の油圧とを制御する。この制御の下において、溶融された樹脂材料の注入が継続される。
【００４４】
＜型締ユニット３において実行される処理ステップ＞
型締ユニット３において実行される処理ステップは、金型加熱ステップＳＢ１と、金型閉締ステップＳＢ２と、充填ステップＳＢ３と、保圧ステップＳＢ４と、冷却ステップＳＢ５と、金型開放ステップＳＢ６と、製品取出ステップＳＢ７とを含む。
【００４５】
（金型加熱ステップＳＢ１）
以下では金型加熱ステップＳＢ１について説明する。ここでは、固定金型３２と可動金型３３との温度がそれぞれの所定の温度になるように加熱する工程を金型加熱ステップＳＢ１という。
樹脂材料Ｓｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎ  ＰＳ  ４９５Ｆ（登録商標）に適する金型温度範囲（Ｍｏｌｄ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｒａｎｇｅ）は、１０〜６０°Ｃである。本実施形態では、射出成形開始前に、制御ユニットの入力部により、固定金型３２の予備加熱温度が、７０°Ｃに設定され、可動金型３３の予備加熱温度が、５０°Ｃに設定される。すなわち、両金型３２、３３の平均温度［（７０°Ｃ＋５０°Ｃ）／２］が、金型温度範囲内になるように、各予備加熱温度が制御ユニットの入力部により設定される。制御ユニットは、温度センサ５５からの温度検出信号と、設定された予備加熱温度７０°Ｃとに従って、固定金型３２の温度が７０°Ｃになるように加熱冷却装置４０を制御する。また、制御ユニットは、温度センサ５６からの温度検出信号と、設定された予備加熱温度５０°Ｃとに従って、可動金型３３の温度が５０°Ｃになるように加熱冷却装置４１を制御する。
【００４６】
（金型閉締ステップＳＢ２）
以下では金型閉締ステップＳＢ２について説明する。ここでは、固定金型３２と可動金型３３とを所定の型締力で閉締する工程を金型閉締ステップＳＢ２という。
固定金型３２と可動金型３３とを閉締するための型締力は、両金型３２、３３の隙間から樹脂材料が漏れない値に設定される。実際に両金型に作用する型締力の実効値は、この設定された型締力の設定値から、後述の保圧ステップＳＢ４において設定される保持圧力に応じた値だけ小さくなる。本実施形態では、射出成形開始前に、制御ユニットの入力部により、型締力は、１００トンに設定される。制御ユニットは、圧力センサ４２からの圧力検出信号と、設定された型締力とに従って、型締用油圧シリンダ３５の油圧を制御する。
【００４７】
（充填ステップＳＢ３）
以下では充填ステップＳＢ３について説明する。ここでは、溶融された樹脂材料が射出ユニット２のノズル２５からキャビティ空間に注入され始めてから射出ユニット２が溶融された樹脂材料を射出する射出圧がＶ／Ｐ切替圧に達するまでの工程を、充填ステップＳＢ３という。本実施形態では、注入ステップＳＡ３および充填ステップＳＢ３の実行期間Ｄ１は、２秒に設定される。
【００４８】
図４は、固定金型３２の温度ＴＡ、および可動金型３３の温度ＴＢが、経過時間とともに変化する状態を示す。温度ＴＣは、両金型３２、３３の平均温度である。固定金型３２の温度ＴＡは、温度センサ５５により検出された温度であり、可動金型３３の温度ＴＢは、温度センサ５６により検出された温度である。固定金型３２の温度ＴＡ、および可動金型３３の温度ＴＢは、制御ユニットの温度制御により、充填ステップＳＢ３が開始される前は、予備加熱温度７０°Ｃ、および予備加熱温度５０°Ｃに維持される。しかし、充填ステップＳＢ３が開始されると、溶融された樹脂材料の充填により、固定金型３２の温度ＴＡ、および可動金型３３の温度ＴＢは、制御ユニットの温度制御に拘わらず、急激に上昇する。充電ステップＳＢ３の実行期間Ｄ１において、固定金型３２の温度ＴＡは、樹脂材料Ｓｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎ  ＰＳ  ４９５Ｆ（登録商標）の荷重たわみ温度８５°Ｃより高い温度９０°Ｃまで上昇し、可動金型３３の温度ＴＢは、荷重たわみ温度８５°Ｃより低いが、予備加熱温度５０°Ｃより高い温度７０°Ｃまで上昇する。充填ステップＳＢ３において、両金型の平均温度ＴＣは、荷重たわみ温度８５°Ｃを超えることはない。一般に、溶融された樹脂材料が、スプル３２Ａ、スプルロック形成部３３Ａ、ランナＲＮ、ゲートＧＡ、およびキャビティ空間ＣＡの全てに充填されたときから、両金型３２、３３の温度は低下し始める。
【００４９】
図５は、キャビティ空間ＣＡの内圧が、経過時間とともに変化する状態を示す。キャビティ空間ＣＡの内圧は、温度センサ５５の埋設位置と同じ位置に埋設された図示しない圧力センサにより検出される。キャビティ空間ＣＡの内圧は、圧力センサ２７により検出される射出用油圧シリンダ２４の油圧の１／４程度の圧力であるが、射出用油圧シリンダ２４の油圧の上昇に伴って上昇する。溶融された樹脂材料がキャビティ空間ＣＡに充填されるにつれて、キャビティ空間ＣＡの内圧は急激に上昇する。溶融された樹脂材料が、スプル３２Ａ、スプルロック形成部３３Ａ、ランナＲＮ、ゲートＧＡ、およびキャビティ空間ＣＡの全てに充填されたときに、キャビティ空間ＣＡの内圧が最も高くなる。内圧が最も高くなったときに、制御ユニットは、圧力センサ２７からの圧力検出信号により、射出用油圧シリンダ２４の油圧がＶ／Ｐ切替圧に達したことを認識する。
【００５０】
（保圧ステップＳＢ４）
以下では保圧ステップＳＢ４について説明する。ここでは、充填ステップＳＢ３が完了した後に所定の期間の間、保持圧を所定の圧力に保つ工程を、保圧ステップＳＢ４という。
保圧ステップＳＢ４は、射出用油圧シリンダ２４の油圧がＶ／Ｐ切替圧に達したときから、開始される。本実施形態では、保圧ステップＳＢ４の実行期間Ｄ２は、７秒に設定される。また、本実施形態では、保圧ステップＳＢ４における射出用油圧シリンダ２４の油圧、すなわち保持圧が、注入ステップＳＡ３においてすでに記載したとおり、射出成形開始前に、制御ユニットの入力部により、９０ＭＰａに設定される。制御ユニットは、注入ステップＳＡ３および充填ステップＳＢ３において、スクリュ２１の回転速度が、設定された射出速度になるように駆動モータ２３を制御するが、射出用油圧シリンダ２４の油圧がＶ／Ｐ切替圧に達した後、すなわち保圧ステップＳＢ４が開始された後において、射出用油圧シリンダ２４の油圧が、設定された保持圧になるように射出用油圧シリンダ２４を制御する。保持圧は、圧力が高すぎて両金型３２、３３の隙間から樹脂材料が漏れることがない条件と、圧力が低すぎて樹脂材料に大きなひけが発生しない条件とが満足されるように、設定される。
【００５１】
キャビティ空間ＣＡなどに充填された樹脂材料は、両金型３２、３３の温度の低下に伴い収縮する。この収縮した体積を補うために、保圧ステップＳＢ４において、設定された保持圧の下で、溶融された微量の樹脂材料がノズル２５からスプル３２Ａ、ランナＲＮ、およびゲートＧＡを介してキャビティ空間ＣＡに注入される。
【００５２】
固定金型３２の温度ＴＡは、保圧ステップＳＢ４の実行期間Ｄ２が終了する前に、荷重たわみ温度８５°Ｃより低い温度に低下する。制御ユニットは、保圧ステップＳＢ４において、固定金型３２の温度、および可動金型３３の温度が、予備加熱温度７０°Ｃ、および予備加熱温度５０°Ｃに向かって徐々に低下するように、加熱冷却装置４０、４１を制御する。保圧ステップＳＢ４が終了するときに、制御ユニットは、スクリュ２１への保持圧の付与が停止されるように射出用油圧シリンダ２４を制御し、保持圧の付与を停止することにより、微量の樹脂材料の注入が停止される。
【００５３】
（冷却ステップＳＢ５）
以下では冷却ステップＳＢ５について説明する。ここでは、保圧ステップＳＢ４が完了した後にハウジング部品ＨＧの温度が両金型３２、３３から取り出すことができる温度にまで低くなるまで冷却する工程を、冷却ステップＳＢ５という。
保圧ステップＳＢ４が終了してから、冷却ステップＳＢ５が所定の冷却期間だけ実行される。所定の冷却期間は、ハウジング部品ＨＧの温度が両金型３２、３３からハウジング部品ＨＧを取り出すことができる温度にまで低くなる期間に設定される。本実施形態では、射出成形開始前に、制御ユニットの入力部により、所定の冷却期間が２１秒に設定される。また、本実施形態では、ハウジング部品ＨＧを取り出すことができる温度は、両金型の平均温度が６０°Ｃに近い温度まで低下したときにハウジング部品ＨＧの温度である。この場合、固定金型３２の温度、および可動金型３３の温度は、金型加熱ステップＳＢ１で設定される予備加熱温度７０°Ｃ、および予備加熱温度５０°Ｃまでそれぞれ低下する。制御ユニットは、温度センサ５５、５６からの温度検出信号と、設定された予備加熱温度７０°Ｃ、および予備加熱温度５０°Ｃとに従って、加熱冷却装置４０、４１を制御する。この制御により、両金型３２、３３が２１秒だけそれぞれ冷却される。
【００５４】
（金型開放ステップＳＢ６）
以下では金型解放ステップＳＢ６について説明する。ここでは、冷却ステップＳＢ５が完了した後に両金型３２、３３を開く工程を、金型解放ステップＳＢ６という。
所定の冷却期間が経過したときに、制御ユニットは、型締用油圧シリンダ３５の油圧を制御して、可動金型３３を固定金型３２から開放させる。
【００５５】
（製品取出ステップＳＢ７）
以下では製品取出ステップＳＢ７について説明する。ここでは、金型解放ステップＳＢ６が完了した後に両金型３２、３３からハウジング部品ＨＧを取り出す出す工程を、製品取出ステップＳＢ７という。
可動金型３３が固定金型３２から開放された後に、制御ユニットは、エジェクタ用油圧シリンダ３６を作動させて、エジェクタプレート４７を移動させる。エジェクタプレート４７の移動により、エジェクタピン５０、５１およびスプルロックピン５４が可動金型３３からハウジング部品ＨＧを押し出す。これにより、ハウジング部品ＨＧが両金型３２、３３から取り出される。
［実施形態の効果］
【００５６】
本実施形態では、金型加熱ステップＳＢ１において、固定金型３２の予備加熱温度が７０°Ｃに設定され、可動金型３３の予備加熱温度が５０°Ｃに設定されることにより、充填ステップＳＢ３において、固定金型３２の実際の温度が樹脂材料Ｓｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎ  ＰＳ  ４９５Ｆ（登録商標）の荷重たわみ温度８５°Ｃより高い温度９０°Ｃになり、可動金型３３の実際の温度が荷重たわみ温度８５°Ｃより低い温度７０°Ｃになる。
上記の温度条件でハウジング部品ＨＧを成形すると、固定金型３２により成形された内表面Ｓ１において、外表面Ｓ２に比べて表面クラックの発生を抑制することができる。
この結果、ハウジング部品ＨＧにおいて、固定金型３２により成形された内表面Ｓ１の曲げ強度を、可動金型３３により成形された外表面Ｓ２の曲げ強度より大きくすることができる。一般に、ハウジング部品ＨＧに外部衝撃が加わる場合、内表面Ｓ１側が凸になる曲げ変形が生ずるため、縁応力度は外表面Ｓ１が圧縮応力、内表面Ｓ１が引張応力となる。一般に合成樹脂材料は、圧縮応力より引張応力に弱いから、内表面Ｓ１の曲げ強度を大きくすることにより、外部衝撃による曲げ変形に対する機械的強度を高め、破壊し難くすることができる。
【００５７】
図６は、樹脂材料Ｓｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎ  ＰＳ  ４９５Ｆ（登録商標）により成形された樹脂材料の曲げ強度と、充填ステップＳＢ３における固定金型３２の最高到達温度との関係を示す。図６において、最高到達温度が、荷重たわみ温度８５°Ｃより低い温度６９．０°Ｃ、および温度７９．０°Ｃである場合に、曲げ強度は、３４．６ＭＰａ、および３４．９ＭＰａになる。最高到達温度が、荷重たわみ温度８５°Ｃと略同じ温度８４．５°Ｃ、荷重たわみ温度８５°Ｃより高い温度８９．７°Ｃ、および９５．０°Ｃである場合に、曲げ強度が、３５．７ＭＰａ、３６．１ＭＰａ、３６．２ＭＰａになる。曲げ強度は、最高到達温度が荷重たわみ温度８５°Ｃ以上になると、比較的大きく増加する。しかし、最高到達温度が高くなり過ぎると、保圧ステップＳＢ４の終了までに、固定金型３２の温度が荷重たわみ温度８５°Ｃより低くならないことがある。この場合に、冷却ステップＳＢにおいて、固定金型３２を急速に冷却すると、ハウジング部品ＨＧの内表面Ｓ１の曲げ強度が低下することになる。図６に示す最高到達温度９５．０°Ｃは高すぎる温度であるため、本実施形態では、固定金型３２の最高到達温度が９０°Ｃになるように、固定金型３２の予備加熱温度が７０°Ｃに設定される。この結果、本実施形態では、冷却期間を長くすることなく、ハウジング部品ＨＧの曲げ強度を大きくすることができる。
【００５８】
一般に、樹脂材料を射出成形するために設定される金型の温度範囲は、樹脂材料の種類に応じて定められ、この金型の温度範囲の最高温度は、樹脂材料の荷重たわみ温度より低い温度である。たとえば、樹脂材料がＳｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎ  ＰＳ  ４９５Ｆ（登録商標）である場合、金型の温度範囲は、１０°Ｃ〜６０°Ｃであり、荷重たわみ温度は、８５°Ｃである。本実施形態では、固定金型３２の予備加熱温度が７０°Ｃに設定され、可動金型３３の予備加熱温度が５０°Ｃに設定されるが、両金型の予備加熱温度の平均温度６０°Ｃは、金型の温度範囲内にある。この結果、両金型の予備加熱温度の平均温度を、樹脂材料Ｓｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎ  ＰＳ  ４９５Ｆ（登録商標）に設定された金型の温度範囲内に設定しつつ、充填ステップＳＢ３において荷重たわみ温度を超える温度まで固定金型３２の温度を上昇させることができ、固定金型３２により成形されるハウジング部品ＨＧの内表面Ｓ１の曲げ強度を高めることができる。
【００５９】
本実施形態では、充填ステップＳＢ３において、固定金型３２の最高到達温度は、荷重たわみ温度８５°Ｃより５°Ｃ高い温度９０°Ｃになり、可動金型３３の最高到達温度は、荷重たわみ温度８５°Ｃより１５°Ｃ低い温度７０°Ｃになるように、両金型の予備加熱温度が７０°Ｃ、および５０°Ｃに設定される。この結果、固定金型３２の最高到達温度と荷重たわみ温度との温度差が、荷重たわみ温度と可動金型３３の最高到達温度との温度差より小さいことから、両金型の平均温度が荷重たわみ温度を超えることはなく、冷却期間を比較的短くすることができ、１回の成形期間全体を短縮することができる。
【００６０】
本実施形態では、固定金型３２は、固定プラテン３０に固定され、型締用シリンダ３５からの型締力により変形することがほとんどないことから、第１の金型により成形される樹脂成形品の内表面Ｓ１における表面クラックの発生を、第２の金型により成形される樹脂成形品の外表面Ｓ２における表面クラックの発生より抑制することができる。
【００６１】
［実施形態と発明との対応関係］
固定金型３２、可動金型３３、およびキャビティ空間ＣＡが、本発明の第１の金型、第２の金型、およびキャビティ空間の一例である。ハウジング部品ＨＧが、本発明の樹脂成形品、またはハウジングの樹脂成形品の一例であり、ハウジング部品ＨＧの内表面Ｓ１、および外表面Ｓ２が、本発明のハウジングの内表面、および外表面の一例である。金型加熱ステップＳＢ１、充填ステップＳＢ３、および冷却ステップＳＢ５が、本発明の加熱ステップ、充填ステップ、および冷却ステップの一例である。温度７０°Ｃ、および温度５０°Ｃが、本発明の加熱ステップにおける第１の温度、および第２の温度の一例である。温度９０°Ｃが、本発明の充填ステップにおける荷重たわみ温度より高い温度の一例であり、温度７０°Ｃが、本発明の充填ステップにおける荷重たわみ温度より低い温度の一例である。
【００６２】
［変形例］
本発明は、本実施形態に限定されることはなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。以下にその変形の一例を述べる。
【００６３】
（１）本実施形態の射出成形方法は、画像形成装置のハウジング部品を樹脂材料ＨＩＰＳにより成形する方法であるが、この方法に限定されない。パソコンまたは携帯端末などの電子機器のハウジング部品を、樹脂材料ＨＩＰＳ以外の熱可塑性樹脂材料により成形する方法でもよい。また、熱可塑性樹脂材料に代えて、熱硬化性樹脂材料により成形する方法であってもよい。たとえば、他の熱可塑性樹脂材料として、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂を使用して樹脂製品を成形することもできる。ＡＢＳ樹脂として、Ｔｅｒｌｕｒａｎ  ＧＰ−２２（登録商標）を使用することができる。Ｔｅｒｌｕｒａｎ  ＧＰ−２２（登録商標）の溶融温度、荷重たわみ温度、および金型温度は、本実施形態で使用したＳｔｙｒｏｌｕｔｉｏｎ  ＰＳ  ４９５Ｆ（登録商標）と比べて、高いので、固定金型３２、および可動金型３３の予備加熱温度を、本実施形態での予備加熱温度より高い温度に設定することにより、固定金型３２により成形される部分の機械的強度を強くすることができる。図７は、樹脂材料Ｔｅｒｌｕｒａｎ  ＧＰ−２２（登録商標）により成形された樹脂材料の曲げ強度と、充填ステップＳＢ３における固定金型３２の最高到達温度との関係を示す。図７において、最高到達温度が、荷重たわみ温度９４°Ｃより低い温度８９．０°Ｃである場合に、曲げ強度は、６０．４ＭＰａになる。最高到達温度が、荷重たわみ温度９４°Ｃより高い温度９５．６°Ｃ、１０１．５°Ｃ、１０５．８°Ｃである場合に、曲げ強度が、６０．９ＭＰａ、６１．５ＭＰａ、６１．３ＭＰａになる。しかし、最高到達温度１０５．８°Ｃは高すぎるために、冷却期間が長くなるので、固定金型３２の最高到達温度として採用することができない。
【００６４】
（２）本実施形態の射出成形方法は、金型加熱ステップＳＢ１が、金型閉締ステップＳＢ２の前に実行される方法であるが、この方法に限定されない。たとえば、金型加熱ステップＳＢ１が、金型閉締ステップＳＢ２と並行して実行される方法でもよいし、金型閉締ステップＳＢ２の後に実行される方法でもよい。金型加熱ステップＳＢ１が金型閉締ステップＳＢ２の後に実行される変形例では、固定金型と可動金型との当接面に、熱伝導率の低い材料をコーティングする構成が考えられる。
【００６５】
（３）本実施形態の射出成形方法は、固定金型３２が、画像形成装置のハウジング部品ＨＧの内表面Ｓ１を成形し、可動金型３３が、そのハウジング部品ＨＧの外表面Ｓ２を形成するために使用される方法であるが、この方法に限定されない。たとえば、曲げ荷重が加わる部材において、その部材の内表面および外表面に関係なく、曲げ荷重により引っ張り応力が作用する一方の表面が固定金型により成形され、圧縮応力が作用する他方の表面が可動金型により成形される方法でもよい。
【００６６】
（４）本実施形態の射出成形方法では、樹脂材料ＨＩＰＳを成形するのに適した金型温度範囲１０°Ｃ〜６０°Ｃの最高温度６０°Ｃが平均温度となるように、固定金型３２の予備加熱温度７０°Ｃと可動金型３３の予備加熱温度５０°Ｃとが設定される方法であるが、この方法に限定されない。たとえば、曲げ強度を大きくするための固定金型３２の予備加熱温度が、金型温度範囲の最高温度より低い特定温度以上の温度である場合には、固定金型３２の予備加熱温度が特定温度に設定され、可動金型３３の予備加熱温度が特定温度より低い温度に設定される方法でもよい。反対に、固定金型３２の予備加熱温度が、特定温度以上であって、最高温度よりも高い温度に設定される場合には、保圧ステップＳＢ４の終了までに固定金型３２の温度が荷重たわみ温度より低い温度となるように、固定金型３２の予備加熱温度が設定される必要がある。
【００６７】
（５）本実施形態では、ハウジング部品ＨＧを可動金型３３から取り出すために、エジェクタ用油圧シリンダ３６、およびエジェクタプレート４７などの部材が可動プラテン３１に搭載されているが、この構成に限定されない。たとえば、ハウジング部品ＨＧを固定金型３２から取り出す場合には、エジェクタ用油圧シリンダ３６、およびエジェクタプレート４７などの部材は、固定金型３２に搭載されてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１  射出成形機
３２  固定金型
３３  可動金型
ＳＢ１  金型加熱ステップ
ＳＢ２  金型閉締ステップ
ＳＢ３  充填ステップ
ＳＢ４  保圧ステップ
ＳＢ５  冷却ステップ
ＳＢ６  金型開放ステップ
ＣＡ  キャビティ空間
ＨＧ  ハウジング部品
Ｓ１  内表面
Ｓ２  外表面
【図１】
2015193180.tif 000003
【図２】
2015193180.tif 000004
【図３】
2015193180.tif 000005
【図４】
2015193180.tif 000006
【図５】
2015193180.tif 000007
【図６】
2015193180.tif 000008
【図７】
2015193180.tif 000009