(57)【要約】【課題】電解腐食から配線を長期間保護することができる電気化学デバイス及び製造方法を提供すること。【解決手段】電気化学デバイス１００は、ケース１０と、蓄電素子１３と、接着層１９とを具備する。ケース１０は、端子部１４と、端子部１４が設けられた第１の内面１１ａを有する絶縁性のケース本体１１と、ケース本体１１に接合され第１の内面１１ａと対向する第２の内面１２ａを有する導電性のリッド１２と、を有する。蓄電素子１３は、第１の内面１１ａに固定された第１の電極１３ａと、第２の内面１２ａに固定され電解液を挟んで第１の電極１３ａと対向する第２の電極１３ｂと、を有する。接着層１９は、導電性接着材の硬化物で構成され、第１の電極１３ａと第１の内面１１ａとの間に配置され、第１の電極１３ａと端子部１４とを電気的に接続し、平面視において端子部１４を覆う空隙１９ｃを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子部と、前記端子部が設けられた第１の内面を有する絶縁性のケース本体と、前記ケース本体に接合され前記第１の内面と対向する第２の内面を有する導電性のリッドと、を有するケースと、
前記第１の内面に固定された第１の電極と、前記第２の内面に固定され電解液を挟んで前記第１の電極と対向する第２の電極と、を有する蓄電素子と、
前記第１の電極と前記第１の内面との間に配置され、前記第１の電極と前記端子部とを電気的に接続し、平面視において前記端子部を覆う空隙部を有し、導電性接着材の硬化物で構成された接着層と
を具備する電気化学デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の電気化学デバイスであって、
前記接着層は、第１及び第２の接着層からなり、
前記空隙部は、前記第１及び第２の接着層の界面に形成されている
電気化学デバイス。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電気化学デバイスであって、
前記ケースは、前記ケース本体の外面に配置され前記端子部と電気的に接続された外部端子をさらに有し、
前記端子部は、前記第１の内面に露出し前記接着層で被覆される第１の端部と、前記外部端子と電気的に接続される第２の端部とを有する
電気化学デバイス。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気化学デバイスであって、
前記ケース本体は、前記第１の内面に設けられ前記接着層で被覆される凹部を有し、
前記端子部は、前記凹部の底面に設けられる
電気化学デバイス。
【請求項５】
端子部が設けられた第１の内面を有するケース本体を準備し、
前記第１の内面に、第１の導電性接着材を塗布することで前記端子部を被覆する保護層を形成し、
前記保護層上に、第２の導電性接着材を介して蓄電素子の第１の電極を載置し、
前記第２の導電性接着材を硬化させることで、平面視において前記端子部を覆う空隙部を有する接着層を形成し、
前記ケース本体に前記蓄電素子の第２の電極と接合されるリッドを接合することで、前記蓄電素子及び電解液を収容した前記ケース本体の内部を封止する
電気化学デバイスの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電気化学デバイスの製造方法であって、
前記ケース本体は、前記第１の内面に設けられ底面に前記端子部を有する凹部を有し、
前記保護層を形成する工程は、前記凹部を被覆するように前記第１の導電性接着材を前記第１の内面に塗布することで、平面視において前記端子部を覆う窪みを有する保護層を前記第１の内面に形成し、
前記保護層上に前記第１の電極を載置する工程は、前記第１の電極に前記第２の導電性接着材を塗布した後、前記窪みを封止するように前記保護層上に前記第１の電極を載置する
電気化学デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、充放電可能な蓄電素子を有する電気化学デバイス及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
充放電が可能な蓄電素子を備える電気化学デバイスは、バックアップ電源等に広く利用されている。このような電気化学デバイスの一つとして、蓄電素子と電解液が絶縁性のケースに封入された構造を有する電気化学デバイスがある。絶縁性のケースには配線が施され、封入された蓄電素子と導通するように構成されている。
【０００３】
ここで、このような電気化学デバイスにおいては、蓄電素子の充放電に伴う電解腐食から配線を保護する必要がある。例えば特許文献１に記載の電気化学デバイスは、導電性接着材の硬化物からなる接着層によって、蓄電素子をケースに接着すると共に配線が被覆される構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２３２５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電気化学デバイスのように配線の保護に導電性接着材の硬化物からなる接着層を用いる場合には、電解液の拡散により接着層内部に電解液が浸透する可能性がある。電解液が接着層の深部まで浸透すると、電解液により配線が腐食し、電気抵抗の増加及び導通不良に至るおそれがある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、電解腐食から配線を長期間保護することができる電気化学デバイス及び製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電気化学デバイスは、ケースと、蓄電素子と、接着層とを具備する。
上記ケースは、端子部と、上記端子部が設けられた第１の内面を有する絶縁性のケース本体と、上記ケース本体に接合され上記第１の内面と対向する第２の内面を有する導電性のリッドと、を有する。
上記蓄電素子は、上記第１の内面に固定された第１の電極と、上記第２の内面に固定され電解液を挟んで上記第１の電極と対向する第２の電極と、を有する。
上記接着層は、導電性接着材の硬化物で構成され、上記第１の電極と上記第１の内面との間に配置され、上記第１の電極と上記端子部とを電気的に接続し、平面視において上記端子部を覆う空隙部を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスの斜視図である。
【図２】上記電気化学デバイスの断面図である。
【図３】上記電気化学デバイスのケース本体の平面図である。
【図４】上記電気化学デバイスの要部の拡大断面図である。
【図５】上記電気化学デバイスの製造方法を説明する図であって、正極接着層の形成工程を示す断面図である。
【図６】上記電気化学デバイスの製造方法を説明する図であって、正極接着層の形成工程を示す断面図である。
【図７】上記電気化学デバイスの製造方法を説明する図であって、正極接着層の形成工程を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスは、ケースと、蓄電素子と、接着層とを具備する。
上記ケースは、端子部と、上記端子部が設けられた第１の内面を有する絶縁性のケース本体と、上記ケース本体に接合され上記第１の内面と対向する第２の内面を有する導電性のリッドと、を有する。
上記蓄電素子は、上記第１の内面に固定された第１の電極と、上記第２の内面に固定され電解液を挟んで上記第１の電極と対向する第２の電極と、を有する。
上記接着層は、導電性接着材の硬化物で構成され、上記第１の電極と上記第１の内面との間に配置され、上記第１の電極と上記端子部とを電気的に接続し、平面視において上記端子部を覆う空隙部を有する。
【００１０】
この構成によれば、接着層に浸透する電解液の端子部への浸透経路を、空隙部が阻害あるいは延長し、端子部を電解液から長期間保護することができる。これにより、端子部の電解腐食を起こりにくくすることが可能となる。
【００１１】
上記接着層は、第１及び第２の接着層からなり、上記空隙部は、上記第１及び第２の接着層の界面に形成されていてもよい。
【００１２】
これにより、第１及び／又は第２の接着層の厚みを変えることで、空隙部を所望の高さに形成することが可能となる。
【００１３】
上記ケースは、上記ケース本体の外面に配置され上記端子部と電気的に接続された外部端子をさらに有し、上記端子部は、上記第１の内面に露出し上記接着層で被覆される第１の端部と、上記外部端子と電気的に接続される第２の端部とを有する
【００１４】
この構成によれば、端子部が接着層に被覆されるため、電解液から端子部を保護することが可能となる。
【００１５】
上記ケース本体は、上記第１の内面に設けられ上記接着層で被覆される凹部を有し、上記端子部は上記凹部の底面に設けられていてもよい。
【００１６】
この構成によれば、端子部と第１の電極との間に空隙部を形成することが可能となる。また、この構成によれば、端子部直上の接着層を厚くすることができ、接着層に浸透する電解液の端子部への浸透を遅らせ、端子部の腐食を起こりにくくすることが可能となる。
【００１７】
本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスの製造方法は、端子部が設けられた第１の内面を有するケース本体を準備することを含む。
上記第１の内面に、上記端子部を被覆することで上記端子部を被覆する保護層を形成する。
上記保護層上に、第２の導電性接着材を介して蓄電素子の第１の電極を載置し、
上記第２の導電性接着材を硬化させることで、平面視において上記端子部を覆う空隙部を有する接着層を形成し、
上記ケース本体に上記蓄電素子の第２の電極と接合されるリッドを接合することで、上記蓄電素子及び電解液を収容した上記ケース本体の内部を封止する。
【００１８】
この製造方法によれば、接着層に平面視において端子部を覆う空隙部を有する電気化学デバイスを製造することが可能となる。
【００１９】
上記ケース本体は、上記第１の内面に設けられ底面に上記端子部を有する凹部を有し、
上記保護層を形成する工程は、上記凹部を被覆するように上記第１の導電性接着材を上記第１の内面に塗布することで、平面視において上記端子部を覆う窪みを有する上記保護層を上記第１の内面に形成し、
上記保護層上に上記第１の電極を載置する工程は、上記第１の電極に上記第２の導電性接着材を塗布した後、上記窪みを封止するように上記保護層上に上記第１の電極を載置してもよい。
【００２０】
これにより、接着層に平面視において端子部を覆う空隙部を確実に形成することが可能となる。
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００２２】
［電気化学デバイスの構成］
図１は、本実施形態に係る電気化学デバイス１００の斜視図であり、図２は電気化学デバイス１００の断面図である。図３は電気化学デバイス１００のケース本体１１の平面図である。
【００２３】
なお各図において、Ｘ，Ｙ及びＺの各軸は相互に直交する３軸方向を示しており、このうちＺ軸方向は電気化学デバイス１００の厚み方向に対応する。
【００２４】
これらの図に示すように、電気化学デバイス１００は、ケース１０、蓄電素子１３、正極接着層１９（接着層）及び負極接着層２０を有する。ケース１０は、ケース本体１１、リッド１２、正極配線１４（端子部）、外部正極端子１５（第１の外部端子）、負極配線１６、外部負極端子１７（第２の外部端子）、及び結合リング１８を有する。
【００２５】
図２に示すように、電気化学デバイス１００においては、ケース本体１１とリッド１２が結合リング１８を介して接合され、ケース１０を構成している。ケース本体１１及びリッド１２によって封止されたケース１０の内部（液室Ａ）には、蓄電素子１３及び電解液が封入されている。
【００２６】
ケース本体１１は、セラミックス等の絶縁性材料からなり、リッド１２と共に液室Ａを形成する。本実施形態においてケース本体１１は、各々所定形状に加工された複数のセラミックスシートの積層体で構成される。ケース本体１１は、液室Ａを構成するように凹状に形成され、例えば図１に示すような直方体形状に形成される。これに限らず、ケース本体１１は円柱状等の他の形状に形成されてもよい。ケース本体１１は、液室Ａの底面を形成する第１の内面１１ａを有する。
【００２７】
第１の内面１１ａには凹部１１ｂが設けられ、凹部１１ｂの底面（第３の内面１１ｃ）には内部正極端子１４ｂが露出している。
【００２８】
凹部１１ｂは、第１の内面１１ａに複数形成されていてもよい。また、凹部１１ｂの形状は、典型的には円柱形状に形成されるが、直方体形状等の他の形状に形成されることも可能である。
【００２９】
凹部１１ｂの直径は、蓄電素子１３（正極電極シート１３ａ）の底面の横幅よりも小さい値に設定され、凹部１１ｂの深さは、２０μｍ〜１５０μｍの範囲で設定することができる。
【００３０】
内部正極端子１４ｂを凹部１１ｂの底面に設けることにより、内部正極端子１４ｂ直上の接着層を厚くすることができる。内部正極端子１４ｂ直上の接着層が厚いほど、正極接着層１９内における電解液の浸透経路が長くなるため、内部正極端子１４ｂを電解液から長期間保護することができ、内部正極端子１４ｂの腐食が起こりにくくなる。
【００３１】
リッド１２は、第１の内面１１ａと対向する第２の内面１２ａを有し、結合リング１８を介してケース本体１１の開口端部（上面）と接合されることで、液室Ａを封止する。結合リング１８に対するリッド１２の結合には、シーム溶接やレーザ溶接等の直接接合法を利用できる他、導電性接合材を介在した間接接合法を利用することができる。
【００３２】
リッド１２は、各種金属等の導電性材料からなるものとすることができ、例えばコバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）からなるものとすることができる。また、リッド１２は、電解腐食を防止するため、コバール等の母材がニッケル、白金、銀、金あるいはパラジウム等の耐腐食性の高い金属からなる被膜によって被覆されたクラッド材とすることも可能である。
【００３３】
蓄電素子１３は、液室Ａに収容され、電荷を蓄積（蓄電）し、あるいは放出（放電）する。図２に示すように蓄電素子１３は、正極電極シート１３ａ（第１の電極）、負極電極シート１３ｂ（第２の電極）及びセパレートシート１３ｃ（セパレータ）を有し、正極電極シート１３ａ及び負極電極シート１３ｂによってセパレートシート１３ｃが挟まれた構成を有する。
【００３４】
本実施形態において、蓄電素子１３は、正極電極シート１３ａがケース本体１１側となるように第１の内面１１ａに接合され、負極電極シート１３ｂがリッド１２側となるように第２の内面１２ａに接合される。
【００３５】
正極電極シート１３ａは、活物質を含むシートである。活物質は電解質イオン（例えばＢＦ４−）をその表面に吸着させ、電気二重層を形成させる物質であり、例えば活性炭やＰＡＳ（Polyacenic Semiconductor：ポリアセン系有機半導体）であるものとすることができる。正極電極シート１３ａは、上記活物質、導電助剤（例えばケッチェンブラック）及びバインダ（例えば、ＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene））の混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。
【００３６】
負極電極シート１３ｂは、正極電極シート１３ａと同様に活物質を含むシートであり、活物質、導電助剤及びバインダの混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。負極電極シート１３ｂは正極電極シート１３ａと同一の材料からなるものとすることもでき、異なる材料からなるものとすることもできる。
【００３７】
セパレートシート１３ｃは、電極同士を電気的に絶縁するシートである。セパレートシート１３ｃは、ガラス繊維、セルロース繊維、プラスチック繊維等からなる多孔質シートであるものとすることができる。なおデバイスの種類によっては、セパレートシート１３ｃは、省略することもできる。
【００３８】
蓄電素子１３と共に液室Ａに収容される電解液は、任意に選択することが可能であり、例えば、ＢＦ４−（四フッ化ホウ酸イオン）、ＰＦ６−（六フッ化リン酸イオン）、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−（ＴＦＳＡイオン）等のアニオンを含むものとすることができる。具体的には、５−アゾニアスピロ［４．４］ノナン−ＢＦ４やエチルメチルイミダゾリウム−ＢＦ４の溶液等を用いることができる。
【００３９】
上述のように、ケース１０は、正極配線１４及び負極配線１６を有する。ケース本体１１の上記開口端部とは反対側の端部（下面）には、正極配線１４と電気的に接続される外部正極端子１５と、負極配線１６と電気的に接続される外部負極端子１７とがそれぞれ設けられている。
【００４０】
正極配線１４は、ビア１４ａ、内部正極端子１４ｂ（第１の端部）、及び第２の端部１４ｃからなり、正極電極シート１３ａと外部正極端子１５とを電気的に接続する。ビア１４ａは、外部正極端子１５から凹部１１ｂの直下までケース本体１１を貫通して形成されており、凹部１１ｂの底面（第３の内面１１ｃ）に設けられた内部正極端子１４ｂを経由して正極接着層１９に接触し、正極接着層１９を介して正極電極シート１３ａに電気的に接続されるものとすることができる。正極配線１４は、ケース本体１１内部に形成された、ビア１４ａ以外の配線パターンを有していてもよい。正極配線１４は、任意の導電性材料からなるものとすることができる。
【００４１】
内部正極端子１４ｂは、第３の内面１１ｃに設けられ、正極電極シート１３ａとビア１４ａとを電気的に接続する。内部正極端子１４ｂは、典型的には、上面から見て円形状に形成される（図３）。これに限られず、内部正極端子１４ｂは、上面から見て矩形形状等の他形状に形成されてもよい。
【００４２】
内部正極端子１４ｂは、正極接着層１９に被覆され、電解液による腐食から保護されるため、内部正極端子１４ｂの材料は耐食性に関わらず幅広い材料から選択することが可能である。例えば、ビア１４ａはタングステンからなるものとすることができ、内部正極端子１４ｂはタングステン上にニッケル膜及び金膜が成膜されたものとすることができる。内部正極端子１４ｂは省略することもでき、この場合にはビア１４ａが第３の内面１１ｃに露出する。
【００４３】
第２の端部１４ｃは、ビア１４ａの末端であり、ケース本体１１の下面に設けられ、ビア１４ａと外部正極端子１５とを電気的に接続する。
【００４４】
外部正極端子１５は、正極配線１４によって蓄電素子（正極電極シート１３ａ）に電気的に接続され、外部、例えば実装基板との接続に用いられる。外部正極端子１５は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、ケース本体１１の任意の位置に設けられる。本実施形態では外部正極端子１５は、図２に示すように、ケース本体１１の外面、具体的には下面に形成される。
【００４５】
負極配線１６は、負極電極シート１３ｂと外部負極端子１７とを電気的に接続する。具体的には、負極配線１６は、外部負極端子１７から結合リング１８の直下までケース本体１１を貫通して形成されているビアであり、結合リング１８、リッド１２及び負極接着層２０を介して負極電極シート１３ｂに導通する。負極配線１６は、ケース本体１１内部に形成された、ビア以外の配線パターンを有していてもよい。負極配線１６は任意の導電性材料からなるものとすることができる。
【００４６】
外部負極端子１７は、負極配線１６によって蓄電素子（負極電極シート１３ｂ）に電気的に接続され、外部、例えば実装基板との接続に用いられる。外部負極端子１７は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、ケース本体１１の任意の位置に設けられる。本実施形態では外部負極端子１７は、図２に示すように、ケース本体１１の外面、具体的には下面に形成される。
【００４７】
結合リング１８は、ケース本体１１とリッド１２を接続して液室Ａを封止すると共に、リッド１２と負極配線１６とを電気的に接続する。結合リング１８は、コバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）等の導電性材料からなるものとすることができる。また、結合リング１８の表面には、耐食性膜（例えば、ニッケル膜及び金膜等）が形成されるものとすることができる。結合リング１８は、ロウ材（金−銅合金等）を介してケース本体１１及びリッド１２に接合されるものとすることができる。
【００４８】
正極接着層１９（接着層）は、正極電極シート１３ａをケース本体１１に接合すると共に、正極電極シート１３ａと正極配線１４を電気的に接続する。正極接着層１９は、正極電極シート１３ａと第１の内面１１ａ及び第３の内面１１ｃとの間に配置され、第３の内面１１ｃに露出する内部正極端子１４ｂを被覆する。これにより、液室Ａに収容された電解液との接触による電解腐食から内部正極端子１４ｂが保護される。
【００４９】
また、正極接着層１９の内部には、空隙部１９ｃが形成されている。空隙部１９ｃの詳細については後述する。
【００５０】
正極接着層１９は、導電性接着材の硬化物であり、当該導電性接着材は、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。
【００５１】
上記導電性粒子は例えば、炭素粒子（カーボンブラック）や黒鉛粒子（グラファイト粒子）等であり、合成樹脂はフェノール樹脂あるいはエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂であるものとすることができる。特にフェノール樹脂は、電解液に対する膨潤性が小さい、耐熱性が高い、化学的安定性が高い等の点から好適である。上記導電性接着材はこの他にも、導電性を有し、硬化させることができるものであればよい。
【００５２】
第１の内面１１ａと対向するリッド１２の内面（第２の内面１２ａ）には、負極接着層２０を介して負極電極シート１３ｂが接合されている。
【００５３】
負極接着層２０は、負極電極シート１３ｂをリッド１２に接合すると共に、負極電極シート１３ｂとリッド１２を電気的に接続する。負極接着層２０は、導電性接着材が硬化したものであり、導電性接着材は正極接着層１９のものと同様に、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。なお、負極接着層２０と正極接着層１９は、同種の導電性接着材からなるものとすることもでき、他種の導電性接着材からなるものとすることもできる。
【００５４】
［空隙部について］
図４は、電気化学デバイス１００の正極接着層１９周辺の拡大断面図である。図４に示すように、正極接着層１９の内部には縦断面において空隙部１９ｃが形成されている。
【００５５】
空隙部１９ｃは、具体的には内部正極端子１４ｂ直上の正極接着層１９の内部に、内部正極端子１４ｂと同数形成され、蓄電素子１３側から見たＺ軸方向の平面視（以下、単に平面視という。）において内部正極端子１４ｂを覆うように形成されている。
【００５６】
空隙部１９ｃは、正極電極シート１３ａから正極接着層１９に浸透する電解液の内部正極端子１４ｂへの浸透経路を、阻害あるいは延長し、内部正極端子１４ｂを電解液から長期間保護する機能を有する。これにより、内部正極端子１４ｂの電解腐食を起こりにくくすることが可能となる。
【００５７】
空隙部１９ｃの形状は、平面視において、楕円形、円形、長円形等の形状を有するが、内部正極端子１４ｂを覆っていれば特に限られず、他の形状に形成されてもよい。平面視における空隙部１９ｃの大きさは、例えば１５０μｍ〜４５０μｍ程度とすることができ、内部正極端子１４ｂの大きさに応じて適宜設定することができる。
【００５８】
以上のように、本実施形態に係る電気化学デバイス１００によれば、正極接着層１９に浸透する電解液の内部正極端子１４ｂへの浸透経路を、空隙部１９ｃが阻害あるいは延長し、電解液との接触による電解腐食から内部正極端子１４ｂを長期にわたり保護することができる。これにより、デバイスに空隙部１９ｃが無い場合と比べて、長期にわたる高い信頼性を得ることが可能となる。
【００５９】
［電気化学デバイスの製造方法］
次に、本実施形態の電気化学デバイス１００の製造方法について説明する。
【００６０】
本実施形態に係る電気化学デバイス１００の製造方法は、ケース本体の準備工程と、正極接着層の形成工程と、封止工程とを有する。なお、以下の製造方法において、正極接着層及び負極接着層２０を形成するための導電性接着材は、全て同種のフェノール系導電性接着材を用いることとする。
【００６１】
（ケース本体の準備工程）
ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温焼結セラミックス）基板やＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics：高温焼結セラミックス）基板の製造プロセスによって積層されたセラミックスの内部及び外面に、図２に示すような配線パターン（正極配線１４、外部正極端子１５、負極配線１６及び外部負極端子１７）を有し、第１の内面１１ａに凹部１１ｂを有する凹形状のケース本体１１を製造する。
【００６２】
（正極接着層の形成工程）
図５〜７は、正極接着層の形成工程を説明する図である。正極接着層の形成工程は、保護層を形成する工程と、導電性接着材を正極に塗布する工程と、正極を載置し導電性接着材を硬化させる工程とを有する。
【００６３】
まず、第１の導電性接着材１９１を凹部１１ｂを被覆するように第１の内面１１ａ上に２０μｍ〜１００μｍ厚程度塗布する。このとき、第１の導電性接着材１９１は、少なくとも内部正極端子１４ｂの全体を被覆するように塗布される。本実施形態では、正極電極シート１３ａと対向する第１の内面１１ａ上の領域全域にわたって塗布され、かつ、内部正極端子１４ｂの直上の第１の導電性接着材１９１に窪み１９ｅが設けられるように塗布される。
【００６４】
次に、所定の温度で加熱処理し、第１の導電性接着材１９１を硬化させることで、図５に示すように、内部正極端子１４ｂを被覆しつつ第１の内面１１ａ及び第３の内面１１ｃに接合した第１の接着層１９ａ（保護層）が形成される。このとき、平面視において内部正極端子１４ｂを覆う窪み１９ｅが、第１の接着層１９ａに形成される。
【００６５】
一方、図５に示すように、正極電極シート１３ａの下面には、第２の導電性接着材１９２が１０μｍ厚程度塗布される。
【００６６】
次に、図６に示すように、正極電極シート１３ａを第１の接着層１９ａ上に載置することで、窪み１９ｅは第２の導電性接着材１９２により封止される。この後、所定の温度で加熱処理し、第２の導電性接着材１９２を硬化させることで、内部正極端子１４ｂの直上の接着界面１９ｄに空隙部１９ｃを有する正極接着層１９が形成される。
【００６７】
したがって図７に示すように、空隙部１９ｃは、典型的には、第１の接着層１９ａと第２の接着層１９ｂとの界面である接着界面１９ｄ形成され、かつ、内部正極端子１４ｂの直上に形成される。第１の接着層１９ａの厚みを変えることで、空隙部１９ｃの形成位置を第１の内面１１ａから所望の高さに調整することが可能となる。
【００６８】
なお、第１の導電性接着材１９１及び第２の導電性接着材１９２としては、凹部１１ｂあるいは窪み１９ｅに流れ込まないように、流動性の比較的低い導電性接着材が用いられてもよい。これにより、内部正極端子１４ｂの直上に空隙部１９ｃを形成し易くすることができる。
【００６９】
（封止工程）
封止工程では、ケース本体１１とリッド１２とを接合することにより、液室Ａを封止する。まず、第２の内面１２ａに導電性接着材を塗布し、負極電極シート１３ｂを載置して導電性接着材を熱硬化させることで、負極接着層２０を介してリッド１２に負極電極シート１３ｂを接合する。
【００７０】
次に、正極電極シート１３ａ上にセパレートシート１３ｃを載置した後、液室Ａに電解液を注入する。負極電極シート１３ｂにも電解液を注入し、上述の各接合法により第２の内面１２ａの縁部と結合リング１８とを接合することで、液室Ａを封止する。
【００７１】
以上のようにして、平面視において内部正極端子１４ｂを覆う空隙部１９ｃが正極接着層１９に形成された電気化学デバイス１００を製造することができる。本実施形態によれば、電解液との接触による電解腐食から内部正極端子１４ｂを長期にわたり保護することができる。
【００７２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００７３】
例えば、以上の実施形態では、正極接着層１９が第１の接着層１９ａ及び第２の接着層１９ｂの二層からなる構成となっているが、三層からなる構成としてもよい。例えば、第３の層として導電性シートを中央の層として配する場合、平面視において内部正極端子１４ｂを覆う空孔を有する導電性シートを用いることで、正極接着層１９の内部、かつ、内部正極端子１４ｂの直上に容易に空隙部１９ｃを形成することが可能となる。この際、第２の導電性接着材１９２は、上記導電性シートの空孔に流れ込まないように流動性の低い導電性接着材を用いることで、内部正極端子１４ｂの直上に空隙部１９ｃをより形成し易くすることができる。
【符号の説明】
【００７４】
１００…電気化学デバイス
１０…ケース
１１…ケース本体
１１ａ…第１の内面
１１ｂ…凹部
１１ｃ…第３の内面
１２…リッド
１２ａ…第２の内面
１３…蓄電素子
１３ａ…正極電極シート
１３ｂ…負極電極シート
１３ｃ…セパレートシート
１４…正極配線
１４ａ…ビア
１４ｂ…内部正極端子（第１の端部）
１４ｃ…第２の端部
１５…外部正極端子
１６…負極配線
１７…外部負極端子
１８…結合リング
１９…正極接着層
１９１…第１の導電性接着材
１９２…第２の導電性接着材
１９ａ…第１の接着層
１９ｂ…第２の接着層
１９ｃ…空隙部
１９ｄ…接着界面
１９ｅ…窪み
２０…負極接着層
Ａ…液室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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