(57)【要約】【課題】回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を両立でき、さらに高い耐熱性を有する粘着剤組成物、粘着シート及びプリント配線板のメッキ方法を提供する。【解決手段】本発明は、メタクリルブロック及びアクリルブロックを含む第１アクリル系ブロック共重合体、及びメタクリルブロックを含まない第２アクリル系ブロック共重合体又はアクリル系非ブロック重合体を含有し、上記第１アクリル系ブロック共重合体、第２アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の合計質量に対する第１アクリル系ブロック共重合体の含有割合が１０質量％以上である粘着剤組成物である。粘着剤組成物の２０℃の貯蔵弾性率としては５ＭＰａ以上が好ましく、１４０℃の貯蔵弾性率としては５ＭＰａ以下が好ましく、１４０℃の貯蔵弾性率に対する２０℃の貯蔵弾性率の比としては２以上が好ましい。【選択図】図１
2015221885.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタクリルブロック及びアクリルブロックを含む第１アクリル系ブロック共重合体、及び
メタクリルブロックを含まない第２アクリル系ブロック共重合体又はアクリル系非ブロック重合体を含有し、
上記第１アクリル系ブロック共重合体、第２アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の合計質量に対する第１アクリル系ブロック共重合体の含有割合が１０質量％以上である粘着剤組成物。
【請求項２】
２０℃の貯蔵弾性率が５ＭＰａ以上、１４０℃の貯蔵弾性率が５ＭＰａ以下であり、１４０℃の貯蔵弾性率に対する２０℃の貯蔵弾性率の比が２以上である請求項１に記載の粘着剤組成物。
【請求項３】
上記メタクリルブロックのガラス転移温度が８０℃以上１４０℃以下、上記アクリルブロックのガラス転移温度が−２０℃以下−６０℃以上である請求項１又は請求項２に記載の粘着剤組成物。
【請求項４】
上記第１アクリル系ブロック共重合体、第２アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の合計質量に対するアクリル系非ブロック重合体の含有割合が５０質量％以上９０質量％以下である請求項１、請求項２又は請求項３のいずれかに記載の粘着剤組成物。
【請求項５】
上記アクリル系非ブロック重合体のガラス転移温度が−４０℃以上５℃以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の粘着剤組成物。
【請求項６】
上記メタクリルブロックが、メタクリル酸の炭素数１以上４以下のアルキルエステルに由来する構造単位からなり、上記アクリルブロックが、アクリル酸の炭素数３以上６以下のアルキルエステルに由来する構造単位からなる請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の粘着剤組成物。
【請求項７】
基材層及びこの基材層の一方の面側に積層される接着層を備え、この接着層が請求項１に記載の粘着剤組成物から形成される粘着シート。
【請求項８】
上記接着層のポリイミドフィルムに対する接着強さが１．５Ｎ／ｃｍ以下である請求項７に記載の粘着シート。
【請求項９】
ベースフィルム及びこのベースフィルムの一方の面側に配設される導体を有するプリント配線板のメッキ方法であって、
請求項７又は請求項８に記載の粘着シートを上記プリント配線板の一方の面側におけるメッキを施さない領域に積層する工程、
上記プリント配線板及び粘着シートを熱圧着する工程、
上記プリント配線板の一方の面側の粘着シート積層領域以外の領域における導体表面の少なくとも一部にメッキを行う工程、及び
上記プリント配線板から上記粘着シートを剥離する工程
を備えるプリント配線板のメッキ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着剤組成物、この粘着剤組成物を用いた粘着シート及びこの粘着シートを用いたプリント配線板のメッキ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造方法として、ベースフィルム上に銅箔等により導体を形成し、エッチングにより回路パターンを形成し、その後導体の一部のみに選択的にメッキを行うことが広く行われている。このメッキの際、粘着シートをプリント配線板上に貼付することで導体の非メッキ部分がマスキングされる。
【０００３】
このような粘着シートには、プリント配線板と粘着シートとの間へのメッキ液侵入を防止するために、回路パターンの凹凸への追従性が求められる。また、メッキ後に粘着シートを剥離する際に、粘着シートの一部がプリント配線板上に残存する糊残りが少なく、かつ回路パターンを破損しないことも求められている（特開２００６−３４８２１２号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３４８２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、糊残りを低減するために粘着シートの粘着剤の凝集力を向上させると、粘着剤が貼付時に軟化し難くなり、回路パターンの凹凸に粘着シートが追従し難くなる。このため、上記従来の粘着シートでは、糊残りの低減と回路パターンの凹凸への追従性を両立させることが困難である。
【０００６】
また、近年回路パターンの複雑化及び微細化が進んでおり、このような回路パターンに均一なメッキ処理を行うために無電解メッキが多く行われている。無電解メッキでは、メッキ液の温度が電解メッキにおけるメッキ液の温度よりも高いため、粘着シートには耐熱性も求められている。
【０００７】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を両立でき、さらに高い耐熱性を有する粘着剤組成物、この粘着剤組成物を用いた粘着シート及びこの粘着シートを用いたプリント配線板のメッキ方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた発明は、メタクリルブロック及びアクリルブロックを含む第１アクリル系ブロック共重合体、及びメタクリルブロックを含まない第２アクリル系ブロック共重合体又はアクリル系非ブロック重合体を含有し、上記第１アクリル系ブロック共重合体、第２アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の合計質量に対する第１アクリル系ブロック共重合体の含有割合が１０質量％以上である粘着剤組成物である。
【０００９】
上記課題を解決するためになされた別の発明は、基材層及びこの基材層の一方の面側に積層される接着層を備え、この接着層が当該粘着剤組成物から形成される粘着シートである。
【００１０】
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、ベースフィルム及びこのベースフィルムの一方の面側に配設される導体を有するプリント配線板のメッキ方法であって、当該粘着シートを上記プリント配線板の一方の面側におけるメッキを施さない領域に積層する工程、上記プリント配線板及び粘着シートを熱圧着する工程、上記プリント配線板の一方の面側の粘着シート積層領域以外の領域における導体表面の少なくとも一部にメッキを行う工程、及び上記プリント配線板から上記粘着シートを剥離する工程を備えるプリント配線板のメッキ方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を両立でき、さらに高い耐熱性を有する粘着剤組成物、この粘着剤組成物を用いた粘着シート及びこの粘着シートを用いたプリント配線板のメッキ方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態における粘着シートの模式的断面図である。
【図２】本発明の一実施形態のプリント配線板のメッキ方法において、粘着シートをプリント配線板に積層した状態を示す模式的断面図である。
【図３】本発明の一実施形態のプリント配線板のメッキ方法において、プリント配線板にメッキを行った状態を示す模式的断面図である。
【図４】本発明の一実施形態のプリント配線板のメッキ方法において、プリント配線板から粘着シートを剥離し、耐熱防錆層を形成した状態を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、メタクリルブロック及びアクリルブロックを含む第１アクリル系ブロック共重合体、及びメタクリルブロックを含まない第２アクリル系ブロック共重合体又はアクリル系非ブロック重合体を含有し、上記第１アクリル系ブロック共重合体、第２アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の合計質量に対する第１アクリル系ブロック共重合体の含有割合が１０質量％以上である粘着剤組成物である。
【００１４】
当該粘着剤組成物は、上記第１アクリル系ブロック共重合体がメタクリルブロック及びアクリルブロックを含むことで、常温では第１アクリル系ブロック共重合体のメタクリルブロックが相互作用により凝集し、ラメラ状の海島構造が形成されるものと推測される。また、高温では上記海島構造が形成されず第１アクリル系ブロック共重合体が分散するものと推測される。さらに、当該粘着剤組成物が上記メタクリルブロックを含まない第２アクリル系ブロック共重合体又はアクリル系非ブロック重合体を含有し、かつ第１アクリル系ブロック共重合体の含有量が上記割合であることで、上記凝集及び分散の度合いが適度に調整されると考えられる。その結果、常温において当該粘着剤組成物の凝集力が向上するため、当該粘着剤組成物の糊残りが低減される。また、接着力が適度なものとなるため、粘着シート剥離時の回路パターンの破損も低減できる。さらに、高温において当該粘着剤組成物は十分に軟化し、回路パターンの凹凸に追従することができる。加えて、当該粘着剤組成物は上記メタクリルブロックの存在により高い耐熱性を有するため、９０℃程度といった無電解メッキ温度においても当該粘着剤組成物はプリント配線板からの剥離を防止できる。
【００１５】
当該粘着剤組成物の２０℃の貯蔵弾性率としては５ＭＰａ以上が好ましく、１４０℃の貯蔵弾性率としては５ＭＰａ以下が好ましく、１４０℃の貯蔵弾性率に対する２０℃の貯蔵弾性率の比としては２以上が好ましい。このように当該粘着剤組成物の２０℃の貯蔵弾性率が上記下限以上であり、１４０℃の貯蔵弾性率が上記上限以下であることで、上述の常温における当該粘着剤組成物の凝集による効果がより確実に奏される。また、当該粘着剤組成物の１４０℃の貯蔵弾性率に対する２０℃の貯蔵弾性率の比が上記下限以上であることで、上述の回路パターンの凹凸への追従性及び糊残りの低減をより高いレベルで両立することができる。
【００１６】
上記メタクリルブロックのガラス転移温度としては８０℃以上１４０℃以下が好ましく、上記アクリルブロックのガラス転移温度としては−２０℃以下−６０℃以上が好ましい。このようにメタクリルブロック及びアクリルブロックのガラス転移温度を上記範囲内とすることで、常温における凝集と高温における分散とのバランスがより向上する。
【００１７】
上記第１アクリル系ブロック共重合体、第２アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の合計質量に対するアクリル系非ブロック重合体の含有割合としては、５０質量％以上９０質量％以下が好ましい。このように上記アクリル系非ブロック重合体の含有量が上記割合であることで、上記凝集及び分散の度合いがさらに適度に調整される。
【００１８】
上記アクリル系非ブロック重合体のガラス転移温度としては−４０℃以上５℃以下が好ましい。このように、アクリル系非ブロック重合体のガラス転移温度を上記範囲内とすることで、常温における凝集と高温における分散とのバランスがより向上する。
【００１９】
上記メタクリルブロックが、メタクリル酸の炭素数１以上４以下のアルキルエステルに由来する構造単位からなり、上記アクリルブロックが、アクリル酸の炭素数３以上６以下のアルキルエステルに由来する構造単位からなることが好ましい。このように上記メタクリルブロック及びアクリルブロックが上記構造を有する構造単位からなることで、上記のガラス転移温度をより確実に達成することができる。
【００２０】
本発明は、基材層及びこの基材層の一方の面側に積層される接着層を備え、この接着層が当該粘着剤組成物から形成される粘着シートを含む。
【００２１】
当該粘着シートによれば、上記接着層が当該粘着剤組成物から形成されるため、回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を両立でき、さらに高い耐熱性を有する。従って、当該粘着シートは微細な回路パターンを有するプリント配線板のマスキングフィルムとして好適に使用できる。
【００２２】
上記接着層のポリイミドフィルムに対する接着強さとしては１．５Ｎ／ｃｍ以下が好ましい。このようにポリイミドフィルムに対する接着強さが上記上限以下であることでプリント配線板からの剥離時におけるプリント回路の破損をより低減できる。
【００２３】
本発明は、ベースフィルム及びこのベースフィルムの一方の面側に配設される導体を有するプリント配線板のメッキ方法であって、当該粘着シートを上記プリント配線板の一方の面側におけるメッキを施さない領域に積層する工程、上記プリント配線板及び粘着シートを熱圧着する工程、上記プリント配線板の一方の面側の粘着シート積層領域以外の領域における導体表面の少なくとも一部にメッキを行う工程、及び上記プリント配線板から上記粘着シートを剥離する工程を備えるプリント配線板のメッキ方法を含む。
【００２４】
当該プリント配線板のメッキ方法によれば、当該粘着シートを用いているため、回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を両立でき、さらに無電解メッキ時に当該粘着シートが剥離し難い。従って、当該メッキ方法は微細な回路パターンを有するプリント配線板に好適に使用できる。
【００２５】
ここで「メタクリルブロック」とは、メタクリル酸エステルに由来する構造単位からなるブロックである。「アクリルブロック」とは、アクリル酸エステルに由来する構造単位からなるブロックである。「貯蔵弾性率」とは、粘弾性体に正弦的振動ひずみを与えたときの、応力とひずみの関係を表わす複素弾性率を構成する実数項であり、粘弾性測定機（ＤＭＳ）により測定される値である。「接着強さ」とは、とは、ＪＩＳ−Ｋ−６８５４−２：１９９９「接着剤−剥離接着強さ試験方法−第２部：１８０度剥離」に準拠して測定される値である。
【００２６】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の粘着剤組成物、粘着シート及びプリント配線板のメッキ方法について、図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
［粘着剤組成物］
当該粘着剤組成物は、第１アクリル系ブロック共重合体、及びメタクリルブロックを含まない第２アクリル系ブロック共重合体又はアクリル系非ブロック重合体を含有する。また、当該粘着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、溶媒等のその他の成分を含有してもよい。
【００２８】
＜第１アクリル系ブロック共重合体＞
第１アクリル系ブロック共重合体はメタクリルブロック及びアクリルブロックを含む。また、第１アクリル系ブロック共重合体はこれらのブロック以外の他のブロックを含んでもよい。
【００２９】
上記メタクリルブロックはメタクリル酸エステルに由来する構造単位からなる。このメタクリル酸エステルとしては、例えばメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸アルキルエステル；
メタクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロヘキシル等のメタクリル酸シクロアルキルエステル；
これらの単量体の有する水素原子の一部又は全部を置換基で置換したもの、これらの単量体のアルキル又はシクロアルキルの炭素原子をヘテロ原子で置換したものなどが挙げられる。
【００３０】
上記アクリルブロックはアクリル酸エステルに由来する構造単位からなる。このアクリル酸エステルとしては、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ラウリル等のアクリル酸アルキルエステル；
アクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル等のアクリル酸シクロアルキルエステル；
これらの単量体の有する水素原子の一部又は全部を置換基で置換したもの、これらの単量体のアルキル又はシクロアルキルの炭素原子をヘテロ原子で置換したものなどが挙げられる。
【００３１】
上記置換基としては、例えばハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ニトロ基、シアノ基等が挙げられる。これらの中で、ヒドロキシ基又はカルボキシ基が好ましい。
【００３２】
上記へテロ原子としては、例えば酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、リン原子、ホウ素原子等が挙げられる。
【００３３】
メタクリルブロックとしては、これらの中で、メタクリル酸アルキルエステルに由来するものが好ましく、アルキルの炭素数が１以上４以下のメタクリル酸アルキルエステルに由来するものがより好ましく、メタクリル酸エチル又はメタクリル酸メチルに由来するものがさらに好ましい。
【００３４】
上記アクリルブロックとしては、これらの中で、アクリル酸アルキルエステルに由来するものが好ましく、アルキルの炭素数が３以上６以下のアクリル酸アルキルエステルに由来するものがより好ましく、アクリル酸ブチルに由来するものがさらに好ましい。
【００３５】
上記他のブロックを与える単量体としては、例えばスチレン等の芳香族ビニル化合物、アクリロニトリル等のビニルシアン化合物、ブタジエン等の共役ジエン化合物、酢酸ビニル等のビニルエステル化合物などが挙げられる。
【００３６】
上記単量体から第１アクリル系ブロック共重合体を合成する方法としては、公知の方法を採用できる。
【００３７】
第１アクリル系ブロック共重合体の構造としては、トリブロック共重合体が好ましく、メタクリルブロック−アクリルブロック−メタクリルブロックの順に結合しているトリブロック共重合体がより好ましい。
【００３８】
メタクリルブロックのガラス転移温度の上限としては、１４０℃が好ましく、１２０℃がより好ましい。一方、メタクリルブロックのガラス転移温度の下限としては、８０℃が好ましく、１００℃がより好ましい。また、アクリルブロックのガラス転移温度の上限としては、−２０℃が好ましく、−４０℃がより好ましい。一方、アクリルブロックのガラス転移温度の下限としては、−６０℃が好ましく、−５０℃がより好ましい。上記ガラス転移温度が上記上限を超えると、高温における当該粘着剤組成物の軟化の度合いが不十分となるおそれがある。逆に、上記ガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該粘着剤組成物の耐熱性が低下するおそれがある。
【００３９】
上記第１アクリル系ブロック共重合体の１４０℃の貯蔵弾性率に対する２０℃の貯蔵弾性率の比の下限としては、２が好ましく、２．５がより好ましく、３がさらに好ましい。上記貯蔵弾性率の比が上記下限未満の場合、回路パターンの凹凸に対する追従性が低下するおそれや、剥離時の糊残りが十分に低減されないおそれがある。
【００４０】
第１アクリル系ブロック共重合体、第２アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の合計質量に対する第１アクリル系ブロック共重合体の含有割合の下限としては、１０質量％であり、２０質量％が好ましく、３０質量％がより好ましい。一方、上記含有割合の上限としては、７０質量％が好ましく、６０質量％がより好ましく、５０質量％がさらに好ましい。第１アクリル系ブロック共重合体の含有割合が上記下限未満の場合、上述の第１アクリル系ブロック共重合体の常温での凝集及び高温での分散が生じ難くなるおそれがある。逆に、上記含有割合が上記上限を超えると、上述の第１アクリル系ブロック共重合体の凝集及び分散の調整の度合いが十分に向上しないおそれがある。
【００４１】
＜アクリル系非ブロック重合体＞
アクリル系非ブロック重合体は、アクリル系の構造単位を主に有し、かつ上記第１アクリル系ブロック共重合体又は後述する第２アクリル系ブロック共重合体でないものである。ここで、「アクリル系の構造単位」とは、メタクリル酸エステルに由来する構造単位、及びアクリル酸エステルに由来する構造単位を意味する。また、「アクリル系の構造単位を主に有する」とは上記アクリル系非ブロック重合体が有する構造単位のうちモル基準で最も多い構造単位（例えば５０モル％以上存在する構造単位）がアクリル系の構造単位であることを意味する。
【００４２】
上記メタクリル酸エステルとしては、例えば、上記第１アクリル系ブロック共重合体において例示したメタクリル酸エステル等が挙げられる。これらの中で、メタクリル酸エチル又はメタクリル酸メチルが好ましい。
【００４３】
上記アクリル酸エステルとしては、例えば、上記第１アクリル系ブロック共重合体において例示したアクリル酸エステル等が挙げられる。これらの中で、アクリル酸エチル又はアクリル酸メチルが好ましい。
【００４４】
また、アクリル系非ブロック重合体が有してもよいその他の構造単位を与える単量体としては、上記第１アクリル系ブロック共重合体において他のブロックを与える単量体として例示したもの等が挙げられる。
【００４５】
上記単量体からアクリル系非ブロック重合体を合成する方法としては、公知の方法を採用できる。
【００４６】
アクリル系非ブロック重合体のガラス転移温度の上限としては５℃が好ましく、０℃がより好ましく、−５℃がさらに好ましい。一方、アクリル系非ブロック重合体のガラス転移温度の下限としては−４０℃が好ましく、−３０℃がより好ましく、−２５℃がさらに好ましい。上記ガラス転移温度が上記上限を超えると、高温における当該粘着剤組成物の軟化の度合いが不十分となるおそれがある。逆に、上記ガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該粘着剤組成物の耐熱性が低下するおそれがある。
【００４７】
第１アクリル系ブロック共重合体、第２アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の合計質量に対するアクリル系非ブロック重合体の含有割合の上限としては９０質量％であり、８０質量％が好ましく、７０質量％がより好ましい。一方、上記含有割合の下限としては、３０質量％が好ましく、４０質量％がより好ましく、５０質量％がさらに好ましい。アクリル系非ブロック重合体の含有割合が上記上限を超えると、上述の第１アクリル系ブロック共重合体の常温での凝集及び高温での分散が生じ難くなるおそれがある。逆に、上記含有割合が上記下限未満の場合、上述の第１アクリル系ブロック共重合体の凝集及び分散の度合いが十分に調整されないおそれがある。
【００４８】
＜第２アクリル系ブロック共重合体＞
第２アクリル系ブロック共重合体は、アクリルブロックを含み、メタクリルブロックを含まないブロック共重合体であり、かつ上記第１アクリル系ブロック共重合体でないものである。このアクリルブロックは上記第１アクリル系ブロック共重合体のアクリルブロックと同様に、アクリル酸エステルに由来する構造単位からなる。
【００４９】
上記アクリル酸エステルとしては、上記第１アクリル系ブロック共重合体のアクリルブロックと同様のものが挙げられ、これらの中で、アクリル酸アルキルエステルが好ましく、アルキルの炭素数が３以上６以下のアクリル酸アルキルエステルがより好ましく、アクリル酸ブチルがさらに好ましい。
【００５０】
第２アクリル系ブロック共重合体は、ブロックとしてメタクリルブロック及び他のブロックを含まずアクリルブロックのみを含むものが好ましい。このメタクリルブロック及び他のブロックとしては、上記第１アクリル系ブロック共重合体において例示した構造単位と同様のものからなるブロックが挙げられる。
【００５１】
第２アクリル系ブロック共重合体のガラス転移温度の上限としては５℃が好ましく、０℃がより好ましく、−５℃がさらに好ましい。一方、第２アクリル系ブロック共重合体のガラス転移温度の下限としては−４０℃が好ましく、−３０℃がより好ましく、−２５℃がさらに好ましい。上記ガラス転移温度が上記上限を超えると、高温における当該粘着剤組成物の軟化の度合いが不十分となるおそれがある。逆に、上記ガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該粘着剤組成物の耐熱性が低下するおそれがある。
【００５２】
上記単量体から第２アクリル系ブロック共重合体を合成する方法としては、公知の方法を採用できる。
【００５３】
＜その他の成分＞
当該粘着剤組成物が含有できるその他の成分としては、例えば溶媒、架橋剤、顔料、耐熱材、可塑剤等が挙げられる。
【００５４】
溶媒は、第１アクリル系ブロック共重合体、アクリル系非ブロック重合体、第２アクリル系ブロック共重合体及びその他任意成分を溶解又は分散できるものであれば特に限定されない。溶媒としては、例えばアルコール系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、アミド系溶媒、エステル系溶媒、炭化水素系溶媒等の有機溶媒などが挙げられる。
【００５５】
上記アルコール系溶媒としては、例えば４−メチル−２−ペンタノール、ｎ−ヘキサノール、シクロヘキサノール、１，２−プロピレングリコール、プロピレングリコールモノエチルエーテル等が挙げられる。
【００５６】
上記エーテル系溶媒としては、例えばジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、アニソール、ジフェニルエーテル、テトラヒドロフラン等が挙げられる。
【００５７】
上記ケトン系溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、ジエチルケトン、メチル−ｉｓｏ−ブチルケトン、メチル−ｎ−アミルケトン、エチル−ｎ−ブチルケトン、メチル−ｎ−ヘキシルケトン、ジ−ｉｓｏ−ブチルケトン、トリメチルノナノン、アセトフェノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、シクロオクタノン、メチルシクロヘキサノン、２，４−ペンタンジオン、アセトニルアセトン等が挙げられる。
【００５８】
上記アミド系溶媒としては、例えばＮ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルイミダゾリジノン等が挙げられる。
【００５９】
上記エステル系溶媒としては、例えば酢酸ｎ−ブチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、バレロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シュウ酸ジエチル、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等が挙げられる。
【００６０】
上記炭化水素系溶媒としては、例えばｎ−ペンタン、ｉｓｏ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｉｓｏ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｉｓｏ−ヘプタン、２，２，４−トリメチルペンタン、ｎ−オクタン、ｉｓｏ−オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン、メチルエチルベンゼン、ｎ−プロピルベンゼン、ｉｓｏ−プロピルベンゼン、ジエチルベンゼン、ｉｓｏ−ブチルベンゼン、トリエチルベンゼン、ジ−ｉｓｏ−プロピルベンセン、ｎ−アミルナフタレン、ジクロロメタン、クロロホルム、フロン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等が挙げられる。
【００６１】
溶媒としては、これらの中でケトン系溶媒、エステル系溶媒、炭化水素系溶媒が好ましく、ケトン系溶媒がより好ましく、メチルエチルケトンがさらに好ましい。また溶媒は、１種単独で使用してもよく２種以上を併用してもよい。
【００６２】
架橋剤は、第１アクリル系ブロック共重合体等が有するヒドロキシ基等と反応し架橋できるものであれば特に限定されず、公知のものを使用できる。架橋剤を含有することで、当該粘着剤組成物の耐熱性がより向上する。架橋剤としては、例えばアジリジン、トリメチルアミン等の窒素含有化合物、エポキシ基を２以上有する多官能エポキシ化合物、イソシアネート基を２以上有するポリイソシアネート化合物、チタニウムアセチルアセトネート等の有機チタネート等が挙げられる。これらの中で、多官能エポキシ化合物が好ましく、芳香環構造を有する多官能エポキシ化合物がより好ましく、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，−テトラグリシジル−１，３−ベンゼンジ（メタンアミン）がさらに好ましい。
【００６３】
上記第１アクリル系ブロック共重合体、アクリル系非ブロック重合体及び第２アクリル系ブロック共重合体の合計質量に対する架橋剤の含有量の上限としては、２質量％が好ましく、１．５質量％がより好ましい。一方、上記含有量の下限としては、０．８質量％が好ましく、１質量％がより好ましい。上記架橋剤の含有量が上記上限を超えると、高温において当該粘着剤組成物が十分に軟化せず、回路パターンの凹凸への追従性が低下するおそれがある。逆に、上記架橋剤の含有量が上記下限未満の場合、プリント配線板にメッキを行う際に未架橋のアクリル樹脂の低分子量成分がメッキ液中に溶出しメッキ液を汚染するおそれがある。このようにメッキ液が汚染されると、メッキの厚みが制御し難くなる。
【００６４】
当該粘着剤組成物の２０℃の貯蔵弾性率の下限としては、５ＭＰａが好ましく、８．５ＭＰａがより好ましい。一方、上記２０℃の貯蔵弾性率の上限としては、４０ＭＰａが好ましく、３０ＭＰａがより好ましい。上記２０℃の貯蔵弾性率が上記下限未満の場合、粘着シートを剥離する際に当該粘着剤組成物がプリント配線板上に残存するおそれがある。逆に、上記２０℃の貯蔵弾性率が上記上限を超えると、高温において当該粘着剤組成物が十分に軟化せず、回路パターンの凹凸への追従性が低下するおそれがある。
【００６５】
当該粘着剤組成物の１４０℃の貯蔵弾性率の上限としては、５ＭＰａが好ましく、４．５ＭＰａがより好ましい。一方、上記１４０℃の貯蔵弾性率の下限としては、０．１ＭＰａが好ましく、０．５ＭＰａがより好ましい。上記１４０℃の貯蔵弾性率が上記上限を超えると、高温において当該粘着剤組成物が十分に軟化せず、回路パターンの凹凸への当該粘着剤組成物の追従性が低下するおそれがある。逆に、上記１４０℃の貯蔵弾性率が上記下限未満の場合、プリント配線板にメッキを行う際に当該粘着剤組成物が軟化し、メッキ液中に溶出するおそれがある。また、メッキ液が当該粘着剤組成物と回路パターンとの間に染み込み、所望の領域以外の部分にメッキされるおそれがある。
【００６６】
当該粘着剤組成物の１４０℃の貯蔵弾性率に対する２０℃の貯蔵弾性率の比の下限としては、２が好ましく、２．５がより好ましく、３がさらに好ましい。一方、上記貯蔵弾性率の比の上限としては、１０が好ましく、９．５がより好ましく、９がさらに好ましい。上記貯蔵弾性率の比が上記下限未満の場合、回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を十分に両立できないおそれがある。逆に、上記比が上記上限を超えると、無電解メッキ時に当該粘着剤組成物が過度に軟化し、プリント配線板から剥離するおそれがある。
【００６７】
＜粘着剤組成物の製造方法＞
当該粘着剤組成物は、第１アクリル系ブロック共重合体、第２アクリル系ブロック共重合体、アクリル系非ブロック重合体及びその他任意成分を混合することで得られる。
【００６８】
＜利点＞
当該粘着剤組成物は、上記第１アクリル系ブロック共重合体がメタクリルブロック及びアクリルブロックを含むことで、常温では第１アクリル系ブロック共重合体が相互作用により凝集し、高温では分散するものと推測される。さらに、当該粘着剤組成物が上記第１アクリル系ブロック共重合体を上記割合で含有することで、上記凝集及び分散の度合いが適度に調整されると考えられる。その結果、常温において当該粘着剤組成物の凝集力が向上するため、当該粘着剤組成物は糊残りが低減される。また接着力が適度なものとなるため、粘着テープ剥離時の回路パターンの破損も低減できる。さらに、高温において当該粘着剤組成物は十分に軟化し、回路パターンの凹凸に追従することができる。加えて、当該粘着剤組成物上記メタクリルブロックの存在により高い耐熱性を有するため、９０℃程度といった無電解メッキの温度においても当該粘着剤組成物はプリント配線板からの剥離を防止できる。
【００６９】
［粘着シート］
次に、本発明に係る粘着シート１の実施形態について、図１〜図３を参照しつつ説明する。
【００７０】
当該粘着シート１は、基材層２及びこの基材層２の一方の面側に積層される接着層３を備え、接着層３が当該粘着剤組成物から形成される。
【００７１】
＜基材層＞
基材層２の材質としては、接着層３と接着可能であり、無電解メッキ時に変質、溶融等せず、剥離時に破損しない程度の機械的強度を備えていれば特に限定されないが、樹脂を主成分とすることが好ましい。ここで「主成分」とは上記基材層が含有する成分のうち質量基準で最も多い成分（例えば５０質量％以上含有される成分）を意味する。
【００７２】
上記樹脂としては、熱可塑性樹脂を用いることができる。上記熱可塑性樹脂としては、例えばビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂等が挙げられる。これらの中でポリエステル系樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートがさらに好ましい。
【００７３】
基材層２の平均厚みの上限としては、３０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。一方、基材層２の平均厚みの下限としては、８μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１２μｍがさらに好ましい。上記平均厚みが上記上限を超えると、当該粘着シート１が回路パターンの凹凸に追従し難くなるおそれがある。逆に、上記平均厚みが上記下限未満の場合、基材層２が当該粘着シート１の剥離時等に破損しやすくなるおそれがある。
【００７４】
＜接着層＞
接着層３は、当該粘着剤組成物から形成され、基材層２の一方の面に積層される。
【００７５】
接着層３の平均厚みの上限としては、２０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、接着層３の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記上限を超えると、当該粘着シート１の製造コストが増加するおそれがある。逆に、上記平均厚みが上記下限未満の場合、当該粘着シート１が回路パターンの凹凸に追従し難くなるおそれがある。
【００７６】
接着層３のポリイミドフィルムに対する接着強さの上限としては１．５Ｎ／ｃｍが好ましく、１．３Ｎ／ｃｍがより好ましい。一方、上記接着強さの下限としては、０．１Ｎ／ｃｍが好ましく、０．２Ｎ／ｃｍがより好ましく、０．３Ｎ／ｃｍがさらに好ましい。上記接着強さが上記上限を超えると、当該粘着シート１を剥離する際に回路パターンが破損するおそれがある。逆に、上記接着強さが上記下限未満の場合、メッキを行う際等に当該粘着シート１がプリント配線板から剥離し、マスキングができなくなるおそれがある。
【００７７】
＜粘着シートの製造方法＞
当該粘着シート１の製造方法としては、例えば樹脂をシート状に成形した基材層２の一方の面に当該粘着剤組成物を塗工し、乾燥させ接着層３を形成する方法等が挙げられる。
【００７８】
上記乾燥温度の上限としては、１２０℃が好ましく、１１０℃がより好ましい。一方、上記乾燥温度の下限としては、７０℃が好ましく、８０℃がより好ましい。また、上記乾燥時間の上限としては、８分が好ましく、６分がより好ましい。一方、上記乾燥時間の下限としては、３分が好ましく、４分がより好ましい。上記乾燥温度及び乾燥時間が上記上限を超えると、接着層３が変形、溶融等するおそれがある。逆に、上記乾燥温度及び乾燥時間が上記下限未満の場合、接着層３の強度が不十分となるおそれがある。
【００７９】
＜利点＞
当該粘着シート１は、接着層３が当該粘着剤組成物から形成されるため、回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を両立でき、さらに高い耐熱性を有する。従って、当該粘着シート１は微細な回路パターンを有するプリント配線板のマスキングフィルムとして好適に使用できる。
【００８０】
［プリント配線板のメッキ方法］
当該プリント配線板４のメッキ方法は、ベースフィルム５及びこのベースフィルム５の一方の面側に配設される導体６を有するプリント配線板４にメッキを行う方法である。当該プリント配線板４のメッキ方法は、当該粘着シート１を上記プリント配線板４の一方の面側におけるメッキを施さない領域に積層する工程（積層工程）、上記プリント配線板４及び当該粘着シート１を熱圧着する工程（熱圧着工程）、上記プリント配線板４の一方の面側の粘着シート１積層領域以外の領域における導体６表面の少なくとも一部にメッキを行う工程（メッキ工程）、及び上記プリント配線板４から当該粘着シート１を剥離する工程（剥離工程）を備える。
【００８１】
＜積層工程＞
積層工程において、当該粘着シート１を上記プリント配線板４の一方の面側におけるメッキを施さない領域に積層する。具体的には、プリント配線板４の一方の面側（表面）においてメッキを施さない領域（非メッキ部分）と当該粘着シート１の接着層３側の面（裏面）とが接触するように積層し、当該粘着シート１をプリント配線板４上に仮貼付する。この仮貼付により、プリント配線板４の導体６の一部が当該粘着シート１に被覆される。
【００８２】
（プリント配線板）
プリント配線板４は、ベースフィルム５及びこのベースフィルム５の表面側に配設され回路パターンを形成する導体６を主に有する。また、プリント配線板４は、導体６及びベースフィルム５を保護するソルダーレジスト７をさらに有する。
【００８３】
上記ベースフィルム５は絶縁性を有するシート状部材で構成されている。また、ベースフィルム５が可撓性を有することが好ましい。このベースフィルム５を構成するシート状部材としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、又はポリエチレンナフタレートが好適に用いられる。なお、ベースフィルム５は、充填材、添加剤等を含んでもよい。
【００８４】
ベースフィルム５の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム５の平均厚みの上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。ベースフィルム５の平均厚みが上記下限未満の場合、ベースフィルム５の強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム５の平均厚みが上記上限を超える場合、プリント配線板４の厚みが不必要に増加するおそれがある。
【００８５】
上記導体６は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。
【００８６】
導体６の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。一方、導体６の平均厚みの上限としては、５０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましい。導体６の平均厚みが上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導体６の平均厚みが上記上限を超える場合、回路パターンの凹凸の高さが不必要に大きくなり、マスキング性が低下するおそれがある。
【００８７】
上記ソルダーレジスト７は絶縁性を有する。また、可撓性を有することが好ましい。ソルダーレジストとしては、例えばエポキシアクリレートを主としたもの、感光性ポリイミドを主としたもの等の感光性ソルダーレジストなどが挙げられる。
【００８８】
ソルダーレジスト７の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ソルダーレジスト７の平均厚みの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。ソルダーレジスト７の平均厚みが上記下限未満であると、ソルダーレジスト７の強度が不十分となるおそれがある。逆に、ソルダーレジスト７の平均厚みが上記上限を超えると、プリント配線板４の表面に形成される凹凸の高さが増加し、マスキング性が低下するおそれがある。
【００８９】
＜熱圧着工程＞
熱圧着工程において、上記プリント配線板４及び当該粘着シート１を熱圧着する。これにより、仮貼付された当該粘着シート１とプリント配線板４とが接着される。
【００９０】
上記熱圧着における加熱温度の上限としては、１６０℃が好ましく、１４０℃がより好ましい。一方、加熱温度の下限としては、８０℃が好ましく、１００℃がより好ましい。上記加熱温度が上記上限を超えると、接着層３等が溶融するおそれがある。逆に、上記加熱温度が上記下限未満の場合、プリント配線板４と当該粘着シート１とが十分に接着されないおそれや、当該粘着シート１の回路パターンの凹凸に対する追従性が低下するおそれがある。
【００９１】
上記熱圧着における圧力の上限としては、５ｋｇｆが好ましく、４ｋｇｆがより好ましい。一方、圧力の下限としては、１ｋｇｆが好ましく、２ｋｇｆがより好ましい。上記圧力が上記上限を超えると、プリント配線板４が破損等するおそれがある。逆に、上記圧力が上記下限未満の場合、プリント配線板４と当該粘着シート１とが十分に接着されないおそれがある。
【００９２】
なお、上記積層工程及び熱圧着工程を同時に行い、仮貼付をせずにプリント配線板４と当該粘着シート１とを貼り合わせてもよい。この場合における貼り合わせ速度の上限としては、１ｍ／分が好ましく、０．８ｍ／分がより好ましい。一方、貼り合わせ速度の下限としては、０．３ｍ／分が好ましく、０．４ｍ／分がより好ましい。上記貼り合わせ速度が上記上限を超えると、プリント配線板４及び当該粘着シート１の接着が不十分となるおそれや、当該粘着シート１の回路パターンの凹凸に対する追従性が低下するおそれがある。逆に、上記貼り合わせ速度が上記下限未満の場合、当該粘着シート１等が不必要に長く加熱されるおそれがある。
【００９３】
＜メッキ工程＞
メッキ工程において、上記プリント配線板４の一方の面側の粘着シート１積層領域以外の領域における導体６表面の少なくとも一部にメッキを行う。具体的には、プリント配線板４の表面側において、ソルダーレジスト７及び当該粘着シート１に被覆されず露出した導体６上にメッキを行い、Ｎｉ等の金属を含むメッキ層８を形成する。このメッキ方法としては、電解メッキ、無電解メッキ等の公知のものを用いることができる。
【００９４】
メッキに用いるメッキ液は、通常繰り返し使用される。使用回数の増加に伴い、メッキ液が低分子成分等の汚染物により汚染され、メッキ層８の厚みの制御が困難になる。最初のメッキにより形成されるメッキ層８の平均厚みＭ０に対する、汚染されたメッキ液により形成されるメッキ層８の平均厚みＭＰの比（ＭＰ／Ｍ０）の上限としては、１．１５が好ましく、１．１がより好ましい。一方、上記比の下限としては、０．８５が好ましく、０．９がより好ましい。上記比が上記上限を超えると、メッキ層８の平均厚みが過度に増大し、微細な回路パターンにおいて短絡等が生じるおそれがある。逆に、上記比が上記下限未満の場合、メッキ層８が過度に薄くなり、強度等の特性が低下するおそれがある。
【００９５】
＜剥離工程＞
剥離工程において、上記プリント配線板４から当該粘着シート１を剥離する。これにより当該粘着シート１が被覆していた導体６が露出する。なお、当該粘着シート１の剥離後に、導体６の耐熱性を向上させ、錆を防止する目的で上記露出した導体６上に耐熱防錆層９を形成することが好ましい。
【００９６】
耐熱防錆層９は、耐熱層と防錆層とから構成してもよく、耐熱性及び防錆性を共に備える１層のみで構成してもよい。上記耐熱層を形成する組成物としては、耐熱性を有する樹脂等が挙げられる。上記防錆層を形成する組成物としては、クロム酸化物等を含有するクロメート処理剤、イミダゾール等を含有する有機化合物等が挙げられる。耐熱防錆層９を形成する組成物としては、これらの中でイミダゾール含有化合物が好ましい。
【００９７】
＜利点＞
当該プリント配線板４のメッキ方法によれば、当該粘着シート１を用いているため、回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を両立でき、さらに無電解メッキ時に当該粘着シートが剥離し難い。従って、当該メッキ方法は微細な回路パターンに好適に使用できる。
【００９８】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００９９】
上記の当該粘着シートの実施形態では、当該粘着剤組成物を基材層に塗工し乾燥する製造方法を例にとり説明したが、接着層及び基材層を共押出してもよく、当該粘着剤組成物をシート状に成形することで接着層を形成し、別途形成した基材層に接着、熱圧着等してもよい。
【０１００】
また、当該プリント配線板のメッキ方法に用いるプリント配線板としては、ソルダーレジストの代わりにカバーレイを設けたものを用いてもよく、ソルダーレジスト及びカバーレイを共に設けたものを用いてもよい。このカバーレイとしては、例えばポリイミド等の樹脂層に接着剤を積層したものを用いることができる。
【実施例】
【０１０１】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１０２】
なお、本実施例における各測定値は、以下の方法にて測定した値である。
【０１０３】
［貯蔵弾性率（単位：Ｐａ）］
粘弾性測定機（ＤＭＳ）（アイティー計測制御社の「ＤＶＡ−２００」）により、１０℃／ｍｉｎの昇温速度の条件下で測定した。
【０１０４】
［ガラス転移温度（単位：℃）］
重合体における各単量体の重合比率に基づき算出した。
【０１０５】
［接着強さ（単位：Ｎ／ｃｍ）］
ＪＩＳ−Ｋ−６８５４−２：１９９９「接着剤−剥離接着強さ試験方法−第２部：１８０度剥離」に準拠して測定した。
【０１０６】
［実施例１］
＜粘着剤組成物の調製＞
第１アクリル系ブロック共重合体（Ａ−１）１５質量部、アクリル系非ブロック重合体（Ｂ−１）８５質量部、及び架橋剤としてのＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱瓦斯化学社）１．４質量部を混合し、粘着剤組成物（Ｍ−１）を得た。この粘着剤組成物（Ｍ−１）の２０℃における貯蔵弾性率（２０℃貯蔵弾性率）は７ＭＰａであり、１４０℃における貯蔵弾性率（１４０℃貯蔵弾性率）は３ＭＰａであった。また、１４０℃の貯蔵弾性率に対する２０℃の貯蔵弾性率の比（２０℃貯蔵弾性率／１４０℃貯蔵弾性率）は２．３３であった。
【０１０７】
［実施例２〜５、比較例１〜１５］
第１アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の種類及び配合量、並びに架橋剤の配合量を表１に記載の通りとした以外は実施例１と同様にして、粘着剤組成物（Ｍ−２）〜（Ｍ−５）及び（ＣＭ−１）〜（ＣＭ−１５）を得た。これらの粘着剤組成物の２０℃貯蔵弾性率、１４０℃貯蔵弾性率及び２０℃貯蔵弾性率／１４０℃貯蔵弾性率の値を表１に併せて示す。
【０１０８】
実施例及び比較例において、粘着剤組成物の調製に用いた化合物及びガラス転移温度を以下に示す。
【０１０９】
第１アクリル系ブロック共重合体（Ａ−１）：ＬＡ４２８５（クラレ社）、メタクリルブロックのガラス転移温度１１０℃、アクリルブロックのガラス転移温度−４５℃
【０１１０】
アクリル系非ブロック重合体（Ｂ−１）：ＷＳ０２３（ナガセケムテックス社）、ガラス転移温度−１０℃
アクリル系非ブロック重合体（Ｂ−２）：ＳＧ−７００ＡＳ（ナガセケムテックス社）、ガラス転移温度４℃
アクリル系非ブロック重合体（Ｂ−３）：ＳＧ２８０（ナガセケムテックス社）、ガラス転移温度−２９℃
【０１１１】
【表１】
2015221885.tif 000003
【０１１２】
＜粘着シートの製造＞
粘着剤組成物（Ｍ−１）２５質量部を溶媒としてのメチルエチルケトン７５質量部に溶解させた。この溶液を基材層としてのポリエチレンテレフタレートのシート（平均厚み１２μｍ）の片面に塗工した。この塗工された溶液の平均厚みは１０μｍであった。その後、加熱炉において乾燥させることで粘着シートを得た。乾燥時の温度は１００℃、乾燥時間は５分であった。
【０１１３】
粘着剤組成物の種類及び塗工する厚み、並びに基材層の種類及び厚みを表２に記載の通りとした以外は上記の粘着シートと同様にして、それぞれの粘着シートを製造した。
【０１１４】
【表２】
2015221885.tif 000004
【０１１５】
＜プリント配線板の製造＞
ポリイミドのベースフィルムの表面に銅で配線を形成し、次いでソルダーレジストを部分的に塗布し、硬化させることでプリント配線板を得た。なお、ベースフィルムの表面からソルダーレジストの表面との間の距離がベースフィルムの表面から銅配線の表面との間の距離より２０μｍ長くなるようにプリント配線板を形成した。
【０１１６】
＜粘着シート付きプリント配線板の製造＞
上記プリント配線板の非メッキ部分の導体及びソルダーレジスト上に、温度１２０℃、圧力３ｋｇｆ、貼り合わせ速度０．５ｍ／分の条件で粘着シートを積層すると同時に熱圧着してマスキングを行い、粘着シート付きプリント配線板を得た。
【０１１７】
［評価］
上記の粘着シートについて、以下の方法で評価を行った。
【０１１８】
＜接着強さ＞
上記粘着シートを剥離する際に引張試験機（島津製作所社の「オートグラフＡＧ−ＩＳ」）を用い、ＪＩＳ−Ｋ−６８５４−２「接着剤−剥離接着強さ試験方法−第２部：１８０度剥離」に準拠して接着強さを測定した。この測定結果を表３に示す。
【０１１９】
＜液染み込み性＞
上記粘着シート付きプリント配線板を、温度８５℃、ｐＨ４．６の無電解メッキ液（奥野製薬社の「ＩＣＰニコロンＦＰＦ」）に３０分浸漬した。粘着シートが熱圧着されマスキングされた箇所にメッキ液が含浸せずマスキングが十分になされていた場合を「Ａ」、メッキ液が含浸し、マスキングが不十分であった場合を「Ｂ」とした。この評価結果を表３に示す。
【０１２０】
＜めっき液汚染性＞
上記粘着シート付きプリント配線板を、温度８５℃、ｐＨ４．６の無電解メッキ液（奥野製薬社の「ＩＣＰニコロンＦＰＦ」）に３０分浸漬した。同一の無電解メッキ液を繰り返し利用して２００回メッキを行い、１回目のメッキの平均厚みに対する２００回目のメッキの平均厚みの割合（％）をめっき液汚染性の指標とした。この値は１００に近いほど良好である。この評価結果を表３に示す。なお、表３中、「−」は測定していないことを示す。
【０１２１】
＜剥がし作業性＞
上記粘着シートを剥離する際、回路の破損がないものを「Ａ」、回路が破損したものを「Ｂ」と評価した。この評価結果を表３に示す。
【０１２２】
＜糊残り＞
上記メッキ後の粘着シート付きプリント配線板から粘着シートを剥離し、マスキングされていた導体上に耐熱防錆剤（四国化成社の「タフエースＦ２」）を塗布し、耐熱防錆層を形成した。耐熱防錆層がマスキングされていた導体上に均一に形成された場合を「Ａ」、マスキングされていた導体上に接着層が残留し、耐熱防錆層が形成されない領域があった場合を「Ｂ」とした。この評価結果を表３に示す。
【０１２３】
【表３】
2015221885.tif 000005
【０１２４】
表３の結果から示されるように、実施例１〜８の粘着剤組成物を用いた粘着シートは、回路パターンの凹凸に追従し高いマスキング性能を示した。さらに、剥離時の糊残り及び回路パターンの破損もなかった。加えて、メッキ液の汚染の度合いも小さかった。これに対し、比較例では、回路パターンの凹凸への追従性と糊残りの低減とを両立できなかった。特に、比較例４、５及び７〜９では、接着強さが高く、剥離時に回路パターンが破損した。また、メッキ液の汚染の度合いも実施例のものと比較して大きい傾向があった。
【産業上の利用可能性】
【０１２５】
以上のように、本発明によれば、回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を両立でき、さらに高い耐熱性を有する粘着剤組成物、この粘着剤組成物を用いた粘着シート及びこの粘着シートを用いたプリント配線板のメッキ方法が提供される。従って、当該粘着剤組成物、粘着シート及びプリント配線板のメッキ方法は、微細な回路パターンを有するプリント配線板のメッキ時におけるマスキングフィルム及びマスキング手段として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１２６】
１  粘着シート
２  基材層
３  接着層
４  プリント配線板
５  ベースフィルム
６  導体
７  ソルダーレジスト
８  メッキ層
９  耐熱防錆層
【図１】
2015221885.tif 000006
【図２】
2015221885.tif 000007
【図３】
2015221885.tif 000008
【図４】
2015221885.tif 000009