(57)【要約】【課題】金属屑の落下による短絡不具合を防止可能なネジ締結構造を低コストに実現する。【解決手段】ネジ穴７にタッピングネジを締結するときに発生する金属屑の落下経路上に配置されて当該金属屑の落下経路を変更する羽根部８ａ，８ｂを、電子機器１を構成する既存のコネクタホルダ６に設けて、コネクタ端子４への金属屑の落下を防止し、短絡不具合を抑制する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッピングネジを締結するネジ穴が形成された金属部材を有する電子機器のネジ締結構造であって、
前記電子機器を構成する部材には、前記ネジ穴に前記タッピングネジを締結するときに発生する金属屑の落下経路上に配置されて当該金属屑の落下経路を変更する羽根部が設けられていることを特徴とする電子機器のネジ締結構造。
【請求項２】
前記羽根部は、前記金属屑の落下経路の変更方向に傾斜した傾斜面を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器のネジ締結構造。
【請求項３】
前記羽根部は、前記金属屑の落下経路の変更方向に階段状に複数設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子機器のネジ締結構造。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載のネジ締結構造を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器にタッピングネジを締結する際、電子部品への金属屑の落下を防止するネジ締結構造および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、ネジ穴の裏側に不織布を貼り付け、ネジ穴にネジをねじ込むときに発生する金属屑等を不織布で絡め取ることで、金属屑の付着による電子部品の短絡等の不具合を防止していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平５−３６１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の構造では、金属屑を絡め取る不織布をネジ穴の裏側に貼り付ける作業が必要となるため、不織布自体のコストと貼り付け作業に掛かるコストが発生するという課題があった。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、金属屑の落下による短絡不具合を防止可能なネジ締結構造を低コストに実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る電子機器のネジ締結構造は、当該電子機器を構成する部材に、ネジ穴にタッピングネジを締結するときに発生する金属屑の落下経路上に配置されて当該金属屑の落下経路を変更する羽根部が設けられているものである。
【０００７】
この発明に係る電子機器は、上述のネジ締結構造を備えるものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、電子機器を構成する既存の部材に、金属屑の落下経路を変更する羽根部を設けるようにしたので、金属屑の落下による短絡不具合を防止可能なネジ締結構造を低コストに実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態１に係るネジ締結構造を設けた電子機器の構成を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るネジ締結構造を設けた電子機器の構成を示す平面図である。
【図３】実施の形態１に係るネジ締結構造を示す、図１の枠線Ａ内の拡大図である。
【図４】実施の形態１に係るネジ締結構造を設けた電子機器を図２のＢＢ線に沿って切断した断面図である。
【図５】実施の形態１に係るネジ締結構造の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る電子機器１の斜視図、図２は平面図である。図３は、電子機器１のネジ締結構造を示しており、図１の枠線Ａ内の拡大図である。図４は、電子機器１を図２のＢＢ線に沿って切断した断面図である。
電子機器１は、シャーシ２に回路基板３等が取り付けられている。この回路基板３には、コネクタ端子４、コネクタ５を固定するコネクタホルダ６等が実装されている。コネクタホルダ６は板金部品（金属部材）であって、コネクタ端子４の上方に、タッピングネジを締結するネジ穴７が形成されている。
【００１１】
図４に示すように、タッピングネジねじ込み方向Ｃから、不図示のタッピングネジをネジ穴７にねじ込む際、板金部品であるコネクタホルダ６からネジ切りによって金属屑が発生する。その金属屑が金属屑落下経路Ｄへ落下すると、ネジ穴７の真下にあるコネクタ端子４に堆積し、コネクタ端子４の端子電極間で短絡を引き起こす可能性があった。
【００１２】
そこで、実施の形態１では、金属屑による短絡の不具合の可能性を防止するために、金属屑落下経路Ｄ上に羽根部８ａ，８ｂを互いの位置をずらして配置し、ネジ穴７から落下する金属屑の落下経路を金属屑落下経路Ｄから金属屑落下経路Ｅへ変更させる。また、この羽根部８ａ，８ｂには、金属屑の落下経路の変更方向に傾斜した傾斜面８ａ−１，８ｂ−１を形成している。これにより、ネジ穴７から落下した金属屑は、ネジ穴７の真下にある羽根部８ａの傾斜面８ａ−１に落下して羽根部８ｂの方向へ案内され、羽根部８ｂの傾斜面８ｂ−１に落下してコネクタ端子４から外れた方向へ案内される金属屑落下経路Ｅを辿る。従って、ネジ穴７の下方にあるコネクタ端子４に金属屑が堆積することを防止できる。
【００１３】
実施の形態１では、金属屑のコネクタ端子４への堆積を、コネクタ端子４または金属屑落下経路Ｄ上に新たな部品を追加して防止するのではなく、電子機器１の既存の部品、ここではコネクタホルダ６に羽根部８ａ，８ｂの形状をプレス加工等により設けて防止するので、低コストで実現可能である。
羽根部８ａ，８ｂを設ける部品はコネクタホルダ６に限定されるものではなく、金属屑落下経路Ｄ付近に存在する既存の部品であればよい。
【００１４】
以上より、実施の形態１によれば、既存のコネクタホルダ６に、ネジ穴７にタッピングネジを締結するときに発生する金属屑の金属屑落下経路Ｄ上に配置されてこの金属屑落下経路Ｄを金属屑落下経路Ｅに変更する羽根部８ａ，８ｂを設ける構成にした。このため、金属屑の落下によるコネクタ端子４の短絡不具合を防止可能なネジ締結構造および電子機器１を、低コストに実現することができる。
【００１５】
また、実施の形態１によれば、羽根部８ａ，８ｂに、金属屑の落下経路の変更方向に傾斜した傾斜面８ａ−１，８ｂ−１を形成するようにしたので、傾斜面８ａ−１，８ｂ−１で金属屑の落下方向を案内して、より確実に金属屑のコネクタ端子４への落下防止を図ることができる。
【００１６】
また、実施の形態１によれば、複数の羽根部８ａ，８ｂを、金属屑の落下経路の変更方向に階段状に設けるようにしたので、金属屑の落下経路の変更距離を延ばして、より確実に金属屑のコネクタ端子４への落下防止を図ることができる。
【００１７】
なお、図１〜図４では２個の羽根部８ａ，８ｂを形成したが、１個または３個以上形成してもよい。
ここで、図５に、電子機器１のネジ締結構造の変形例を示す。図５の変形例では、コネクタホルダ６に横向きにネジ穴７が形成され、ネジ穴７の下方に１個の羽根部８ｂが設けられている。横向きのタッピングネジねじ込み方向Ｃからネジ穴７へ、不図示のタッピングネジをねじ込む際に発生する金属屑は、羽根部８ｂの傾斜面８ｂ−１に落下してコネクタ端子４から外れた方向へ案内される金属屑落下経路Ｅを辿る。従って、この変形例の場合にも、ネジ穴７の下方にあるコネクタ端子４に金属屑が堆積することを防止できる。
【００１８】
上記以外にも、本発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００１９】
１  電子機器、２  シャーシ、３  回路基板、４  コネクタ端子、５  コネクタ、６  コネクタホルダ、７  ネジ穴、８ａ，８ｂ  羽根部、８ａ−１，８ｂ−１  傾斜面、Ｃ  タッピングネジねじ込み方向、Ｄ，Ｅ  金属屑落下経路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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