(57)【要約】【課題】面取工程において生じる加工変質層を除去でき、且つ、板状体の形状崩れを抑制できる、板状体の製造方法の提供。【解決手段】板状体の端面に面取部および側面部を形成する面取工程と、前記面取部および前記側面部を回転ブラシで研磨する端面研磨工程とを有する、板状体の製造方法であって、前記面取工程の後、前記端面研磨工程の前に、前記面取部をゴム砥石で加工する面取部加工工程を有し、前記ゴム砥石は、複数の砥粒および該複数の砥粒を結合するゴムを有し、且つ、前記板状体と接触する第１加工面および第２加工面を有し、前記面取部加工工程では、前記第１加工面と前記第２加工面との間に前記板状体を挿入して前記第１加工面と前記第２加工面との間に形成される隙間を押し広げ、前記第１加工面または前記第２加工面で前記面取部を加工する、板状体の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状体の端面に面取部および側面部を形成する面取工程と、前記面取部および前記側面部を回転ブラシで研磨する端面研磨工程とを有する、板状体の製造方法であって、
前記面取工程の後、前記端面研磨工程の前に、前記面取部をゴム砥石で加工する面取部加工工程を有し、
前記ゴム砥石は、複数の砥粒および該複数の砥粒を結合するゴムを有し、且つ、前記板状体と接触する第１加工面および第２加工面を有し、
前記面取部加工工程では、前記第１加工面と前記第２加工面との間に前記板状体を挿入して前記第１加工面と前記第２加工面との間に形成される隙間を押し広げ、前記第１加工面または前記第２加工面で前記面取部を加工する、板状体の製造方法。
【請求項２】
前記隙間は、前記板状体の挿入前において前記ゴム砥石の外周から内側に向けて狭くなる、請求項１に記載の板状体の製造方法。
【請求項３】
前記隙間の挿入口の間隔は、前記板状体の挿入前において前記板状体の厚さよりも小さい、請求項１または２に記載の板状体の製造方法。
【請求項４】
前記ゴム砥石のＳＨＯＲＥ−Ｄ硬度が２０〜９０である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の板状体の製造方法。
【請求項５】
前記ゴム砥石の前記砥粒の平均粒子径が１８〜１２５μｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の板状体の製造方法。
【請求項６】
前記ゴム砥石に占める前記砥粒の割合が１２〜５０体積％である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の板状体の製造方法。
【請求項７】
前記板状体はガラス板である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の板状体の製造方法。
【請求項８】
前記ガラス板は磁気記録媒体用ガラス基板である、請求項７に記載の板状体の製造方法。
【請求項９】
板状体の面取部を加工するゴム砥石であって、
複数の砥粒および該複数の砥粒を結合するゴムを有し、且つ、前記板状体と接触する第１加工面および第２加工面を有し、
前記第１加工面と前記第２加工面との間に前記板状体を挿入して前記第１加工面と前記第２加工面との間に形成される隙間を押し広げ、前記第１加工面または前記第２加工面で前記面取部を加工する、ゴム砥石。
【請求項１０】
前記隙間は、前記板状体の挿入前において前記ゴム砥石の外周から内側に向けて狭くなる、請求項９に記載のゴム砥石。
【請求項１１】
前記隙間の挿入口の間隔は、前記板状体の挿入前において前記板状体の厚さよりも小さい、請求項９または１０に記載のゴム砥石。
【請求項１２】
前記ゴム砥石のＳＨＯＲＥ−Ｄ硬度が２０〜９０である、請求項９〜１１のいずれか１項に記載のゴム砥石。
【請求項１３】
前記ゴム砥石の前記砥粒の平均粒子径が１８〜１２５μｍである、請求項９〜１２のいずれか１項に記載のゴム砥石。
【請求項１４】
前記ゴム砥石に占める前記砥粒の割合が１２〜５０体積％である、請求項９〜１３のいずれか１項に記載のゴム砥石。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状体の製造方法、およびゴム砥石に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体用ガラス基板などの板状体の製造方法は、板状体の端面に面取部および側面部を形成する面取工程と、面取部および側面部を回転ブラシで研磨する端面研磨工程とを有する（例えば特許文献１参照）。板状体の側面部は、板状体の主面に対して垂直とされてよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２３８３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
端面研磨工程では、研磨液を供給しながら面取部および側面部を回転ブラシで研磨することにより、面取部や側面部の加工変質層を除去する。加工変質層は、面取工程において生じるキズやクラックを含む層である。
【０００５】
回転ブラシは、板状体の主面に対して垂直な回転軸、および回転軸の外周に取り付けられるブラシ毛で構成される。回転ブラシは、回転軸を中心に回転しながら、ブラシ毛で板状体の端面を研磨する。回転ブラシによる研磨部位には研磨液が供給される。
【０００６】
板状体の側面部に比べて、板状体の面取部は、回転ブラシの回転軸から遠く、ブラシ毛が届きにくい部位であり、また、研磨材も届きにくい部位であるため、ブラシ毛で研磨されにくい。板状体の面取部のうち、板状体の主面との境界付近は、ブラシ毛や研磨材が特に届きにくい部位であり、研磨されにくい。この問題は、複数の板状体を積層してまとめてブラシ研磨を施す場合に顕著である。
【０００７】
面取部の加工変質層を端面研磨工程で除去しようとすると、側面部の削り代が大きく、板状体の形状が崩れる。例えば、中央部に円孔を有する円盤状の磁気記録媒体用ガラス基板の場合、真円度や同心度が悪化する。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、面取工程において生じる加工変質層を除去でき、且つ、板状体の形状崩れを抑制できる、板状体の製造方法の提供を主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
板状体の端面に面取部および側面部を形成する面取工程と、前記面取部および前記側面部を回転ブラシで研磨する端面研磨工程とを有する板状体の製造方法であって、
前記面取工程の後、前記端面研磨工程の前に、前記面取部をゴム砥石で加工する面取部加工工程を有し、
前記ゴム砥石は、複数の砥粒および該複数の砥粒を結合するゴムを有し、且つ、前記板状体と接触する第１加工面および第２加工面を有し、
前記面取部加工工程では、前記第１加工面と前記第２加工面との間に前記板状体を挿入して前記第１加工面と前記第２加工面との間に形成される隙間を押し広げ、前記第１加工面または前記第２加工面で前記面取部を加工する、板状体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、面取工程において生じる加工変質層を除去でき、且つ、板状体の形状崩れを抑制できる、板状体の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態による磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の一実施形態による面取砥石と板状体との接触前の状態を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態による面取砥石と板状体との接触時の状態を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態による面取砥石と板状体との接触後の状態を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態によるゴム砥石と板状体との接触前の状態を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態によるゴム砥石と板状体との接触時の状態を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態による回転ブラシと板状体との接触時の状態を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態による面取砥石およびゴム砥石を含む砥石ユニットを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。本明細書において、数値範囲を表す「〜」はその前後の数値を含む範囲を意味する。
【００１３】
以下、板状体としての磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法について説明するが、板状体の種類は多種多様であってよく、磁気記録媒体用以外の用途（例えばフラットパネルディスプレイ用、建築用、車両用など）のガラス板、セラミックス板、シリコンウエハなどでもよい。また、板状体は積層板であってもよく、例えばガラス板同士の間に金属膜、樹脂膜などを含んでもよい。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態による磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を示すフローチャートである。磁気記録媒体用ガラス基板は、円盤状であって、中央部に円孔を有する。磁気記録媒体用ガラス基板上に磁性層などを形成することにより、磁気記録媒体が得られる。
【００１５】
図１に示すように、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、素板加工工程（ステップＳ１１）、面取工程（ステップＳ１２）、面取部加工工程（ステップＳ１３）、端面研磨工程（ステップＳ１４）、および主面研磨工程（ステップＳ１５）などを有する。これらの工程の間や、これらの工程の後に、エッチング工程、洗浄工程、乾燥工程などが行われてもよい。
【００１６】
素板加工工程（ステップＳ１１）は、ガラス素板を加工することにより、中央部に円孔を有する円盤状のガラス基板を得る。ガラス素板は、例えばフロート法、フュージョン法、プレス成形法、ダウンドロー法、リドロー法などで成形される。
【００１７】
面取工程（ステップＳ１２）は、面取砥石でガラス基板の端面（内周端面および外周端面）を研削することにより、ガラス基板の端面に面取部および側面部を形成する。面取部はガラス基板の主面に対して斜めとされてよく、側面部はガラス基板の主面に対して垂直とされてよい。尚、面取部は平面でなくてもよく、丸みを帯びた曲面でもよい。
【００１８】
面取部加工工程（ステップＳ１３）は、ゴム砥石で面取部を加工することにより、面取部における加工変質層の厚みを低減する。加工変質層は、面取工程において生じるキズやクラックを含む層である。加工変質層は、面取部および側面部に形成される。
【００１９】
端面研磨工程（ステップＳ１４）は、研磨液を供給しながら回転ブラシで面取部および側面部を研磨することにより、面取部や側面部における加工変質層を除去する。回転ブラシによる研磨部位には研磨液が供給される。
【００２０】
尚、複数の端面研磨工程が順次行われてもよく、回転ブラシだけで加工変質層を除去しなくてもよい。回転ブラシによるブラシ研磨の他に、スポンジ研磨、粘性流体研磨、磁性流体研磨などが行われてもよい。複数の端面研磨工程の間には、洗浄工程や乾燥工程が行われてよい。
【００２１】
主面研磨工程（ステップＳ１５）は、ガラス基板の主面（第１主面および第２主面）を研磨する。主面研磨工程では、ガラス基板の第１主面および第２主面を同時に研磨する両面研磨機が用いられてよい。両面研磨機は、複数のガラス基板を同時に研磨してよい。
【００２２】
尚、複数の主面研磨工程が順次行われてもよい。複数の主面研磨工程は、研磨パットの種類や研磨液に含まれる砥粒の粒度を変えて行われる。複数の主面研磨工程の間には、洗浄工程や乾燥工程が行われてよい。
【００２３】
尚、図１に示す各工程の順序は、特に限定されない。例えば、主面研磨工程（ステップＳ１５）の後に、端面研磨工程（ステップＳ１４）が行われてもよい。また、図１に示す工程以外の工程が行われてもよい。例えば、主面研磨工程の前に、ガラス基板の主面のラップ（例えば遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど）が行われてよい。また、端面研磨工程や主面研磨工程の後、主平面研磨工程の間に、化学強化が行われてもよい。化学強化は、ガラス板の表面に含まれる小さなイオン半径のイオン（例えばＬｉイオンやＮａイオン）を大きなイオン半径のイオン（例えばＫイオン）に置換し、表面から所定の深さの強化層を形成する。強化層には圧縮応力が残留するため、傷が付きにくい。
【００２４】
次に、図２〜図４を参照して面取工程について説明する。図２は、本発明の一実施形態による面取砥石と板状体との接触前の状態を示す図である。図３は、本発明の一実施形態による面取砥石と板状体との接触時の状態を示す図である。図４は、本発明の一実施形態による面取砥石と板状体との接触後の状態を示す図である。
【００２５】
面取工程では、面取砥石２０でガラス基板１０の内周端面を研削することにより、その内周端面に第１面取部１１、第２面取部１２および側面部１３を形成する。尚、ガラス基板１０の外周端面を研削して、その外周端面に面取部や側面部を形成する方法は同様であるので、説明を省略する。
【００２６】
面取砥石２０は、複数の砥粒および該複数の砥粒を結合する金属を有してよい。砥粒としては、ダイヤモンド砥粒、立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）砥粒、アルミナ砥粒、炭化珪素砥粒などが用いられる。面取砥石２０は、砥粒をメッキで固定する電着砥石であってよい。尚、面取砥石２０は、砥粒や金属粉末などを焼結してなるメタルボンド砥石でもよい。
【００２７】
面取砥石２０は、面取砥石２０の中心線を中心に回転しながら、ガラス基板１０の内周端面を研削する。ガラス基板１０は、面取砥石２０による研削時に、ガラス基板１０の中心線を中心に回転させられてよい。面取砥石２０の中心線と、ガラス基板１０の中心線とは平行とされる。
【００２８】
面取砥石２０は、面取砥石２０の外周に円環状の研削溝２１を有し、研削溝２１の壁面でガラス基板１０の内周端面を研削することにより第１面取部１１、第２面取部１２および側面部１３を形成する。研削溝２１の断面形状は等脚台形状とされる。第１面取部１１は第１主面１５に対して斜めに接続され、第２面取部１２は第２主面１６に対して斜めに接続される。側面部１３は、第１面取部１１と第２面取部１２との間に形成され、第１主面１５および第２主面１６に対して垂直とされてよい。
【００２９】
尚、本実施形態では、面取工程において、ガラス基板１０の内周端面に第１面取部１１と第２面取部１２とを形成するが、面取部の数は１つでもよく、側面部１３が第１主面１５または第２主面１６に対して垂直に接続されてもよい。ガラス基板１０の外周端面について同様である。
【００３０】
次に、説明の都合上、図７を参照して端面研磨工程について説明する。端面研磨工程の前に行われる面取部加工工程については後で説明する。
【００３１】
端面研磨工程では、回転ブラシ４０でガラス基板１０の内周端面を研磨する。尚、ガラス基板１０の外周端面に形成される面取部や側面部を研磨する方法は同様であるので、説明を省略する。
【００３２】
回転ブラシ４０は、ガラス基板１０の第１主面１５および第２主面１６に対して垂直な回転軸４１、および回転軸４１の外周に取り付けられるブラシ毛４２を有する。回転ブラシ４０は、回転軸４１を中心に回転しながら、ブラシ毛４２で第１面取部１１、第２面取部１２、および側面部１３を研磨する。
【００３３】
回転ブラシ４０によるガラス基板１０の研磨部位には、ノズルから研磨液が供給される。研磨液は研磨材を含み、研磨材としては例えば酸化セリウム砥粒などが用いられる。
【００３４】
端面研磨工程では、複数のガラス基板１０が積層され、まとめて研磨されてもよい。この場合、ガラス基板１０同士の間にはスペーサが配設されてよい。回転ブラシ４０は、回転軸４１の中心線を中心に回転させられながら、ガラス基板１０の積層方向（回転軸４１の中心線と平行な方向）に揺動させられる。
【００３５】
ガラス基板１０の側面部１３に比べて、ガラス基板１０の第１面取部１１および第２面取部１２は、回転ブラシ４０の回転軸４１から遠く、ブラシ毛４２で研磨されにくい。特に、第１面取部１１のうち第１面取部１１と第１主面１５との境界１７付近、および第２面取部１２のうち第２面取部１２と第２主面１６との境界１８付近は、回転ブラシ４０の回転軸４１から遠く、ブラシ毛４２で研磨されにくい。そのため、側面部１３の研磨量に比べて、第１面取部１１や第２面取部１２の研磨量は少ない。
【００３６】
そこで、本実施形態では、面取工程の後、端面研磨工程の前に、面取部加工工程が行われる。以下、図５〜図６を参照して面取部加工工程について説明する。図５は、本発明の一実施形態によるゴム砥石と板状体との接触前の状態を示す図である。図６は、本発明の一実施形態によるゴム砥石と板状体との接触時の状態を示す図である。
【００３７】
面取部加工工程は、面取工程の後、端面研磨工程の前に、ガラス基板１０の内周端面に形成された第１面取部１１および第２面取部１２をゴム砥石３０で加工する。尚、ガラス基板１０の外周端面に形成された面取部を加工する方法は同様であるので、説明を省略する。
【００３８】
端面研磨工程では、上述の如く、第１面取部１１や第２面取部１２の研磨量が側面部１３の研磨量よりも少ない。そこで、端面研磨工程の前に、面取部加工工程によって、第１面取部１１や第２面取部１２における加工変質層の厚みを低減しておく。これにより、ガラス基板１０の形状崩れを抑制しつつ、第１面取部１１、第２面取部１２および側面部１３から加工変質層を除去できる。また、端面研磨工程の時間が短く、生産性が良い。端面研磨工程の時間が短いため、回転ブラシ４０の摩耗が抑制できる。
【００３９】
ガラス基板１０の内周端面は、ガラス基板１０の外周端面と異なり、回転チャックなどで保持されることがある。本実施形態によれば、ガラス基板１０の内周端面の形状崩れが抑制できるため、回転基準面としての内周端面の精度が良い。また、本実施形態によれば、ガラス基板１０の内周端面の加工変質層が除去できるため、チャッキングによるガラス基板１０の割れが防止できる。
【００４０】
面取部工程では、第１面取部１１や第２面取部１２における加工変質層が完全に除去されなくてもよいし、完全に除去されてもよい。尚、面取部工程では、第１面取部１１や第２面取部１２が側面部１３よりも研磨されやすければよく、側面部１３も研磨されてもよい。
【００４１】
ゴム砥石３０は、複数の砥粒および該複数の砥粒を結合するゴムを有する。ゴム砥石３０は、第１面取部１１と接触する第１加工面３１、および第２面取部１２と接触する第２加工面３２を有する。ゴム砥石３０は、第１加工面３１と第２加工面３２との組を複数組有してよい。
【００４２】
面取部加工工程では、第１加工面３１と第２加工面３２との間にガラス基板１０を挿入して第１加工面３１と第２加工面３２との間に形成される隙間３３を押し広げ、第１加工面３１で第１面取部１１を加工すると共に、第２加工面３２で第２面取部１２を加工する。この方法によれば、第１面取部１１や第２面取部１２が側面部１３よりも研磨されやすい。また、この方法によれば、ゴム砥石３０が摩耗した場合に、ガラス基板１０をより深く挿入することで、第１加工面３１で第１面取部１１を加工すると共に、第２加工面３２で第２面取部１２を加工することができる。そのため、長時間の使用が可能である。
【００４３】
尚、ゴム砥石３０の代わりに、レジンボンド砥石を用いる場合、長時間の使用が困難である。レジンボンド砥石は、結合材として熱硬化性樹脂を含むため、ゴム砥石と異なりほとんど弾性変形しない。レジンボンド砥石の外周には円環状の研削溝が形成され、研削溝の断面形状は等脚台形状とされる。ガラス基板の端面は研削溝の壁面の断面形状に研磨される。そのため、摩耗によって研削溝の壁面の断面形状が崩れると、ガラス基板の端面を目的の形状に加工することが困難となり、長時間の使用が困難である。
【００４４】
隙間３３は、ガラス基板１０の挿入前において、図５に示すようにゴム砥石３０の外周（ガラス基板１０の挿入口）から内側に向けて連続的に狭くなってよい。ガラス基板１０の挿入をガイドすることができる。図５に示すように、隙間３３の奥の方では、第１加工面３１と第２加工面３２とが接触してもよい。
【００４５】
第１加工面３１および第２加工面３２には、ガラス基板１０の挿入をガイドするガイドテーパ３１ａ、３２ａが形成されてよい。ガイドテーパ３１ａ、３２ａ同士の間隔は、ガラス基板１０の挿入前において、ゴム砥石３０の外周から内側に向けて連続的に狭くなる。
【００４６】
尚、本実施形態の隙間３３は、ガラス基板１０の挿入前において、図５に示すようにゴム砥石３０の外周から内側に向けて連続的に狭くなるが、段階的に狭くなってもよい。
【００４７】
隙間３３の挿入口の間隔Ｓは、ガラス基板１０の挿入前において、ガラス基板１０の厚みＴよりも小さくてよい。ガラス基板１０の挿入時に、隙間３３の挿入口が押し広げられるため、ゴム砥石３０の弾性復元力が強く、第１加工面３１が第１面取部１１に密着し、第２加工面３２が第２面取部１２に密着する。
【００４８】
尚、本実施形態の隙間３３は、ガラス基板１０の挿入前において、図５に示すようにゴム砥石３０の外周（ガラス基板１０の挿入口）から内側に向けて狭くなるが、一定でもよい。ガラス基板１０の挿入前において、第１加工面３１と第２加工面３２とが全体的に接触してもよい。
【００４９】
ゴム砥石３０のゴムは、天然ゴム、合成ゴムのいずれでもよい。天然ゴムは、例えばポリイソプレンを主成分とするゴムである。合成ゴムとしては、例えばブタジエンゴム、クロロプレンゴム、プロピレンゴム、ポリイソブチレンゴムなどが挙げられる。結合材がゴムであるゴム砥石３０は結合材が熱硬化性樹脂であるレジンボンド砥石と異なり弾性変形できる。そのため、第１加工面３１と第２加工面３２との間にガラス基板１０を挿入して隙間３３を押し広げることができる。
【００５０】
ゴム砥石３０のＳＨＯＲＥ−Ｄ硬度（日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ６２５３）は、例えば２０〜９０である。上記ＳＨＯＲＥ−Ｄ硬度は、ゴムのみの硬度ではなく、ゴムで砥粒を結合した物の硬度である。上記ＳＨＯＲＥ−Ｄ硬度が９０以下であると、第１加工面３１と第２加工面３２との間にガラス基板１０を挿入して隙間３３を押し広げる際にゴム砥石３０が弾性変形し易く、ゴム砥石３０の破損が抑制できる。また、上記ＳＨＯＲＥ−Ｄ硬度が２０以上であると、砥石自体の強度が良好であり、加工変質層の厚みが効率良く低減できる。上記ＳＨＯＲＥ−Ｄ硬度は、好ましくは２０〜８５、特に好ましくは２０〜８０である。
【００５１】
ゴム砥石３０の砥粒としては、ダイヤモンド砥粒、立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）砥粒、アルミナ砥粒、炭化珪素砥粒などが用いられる。
【００５２】
ゴム砥石３０の砥粒の平均粒径は、例えば１８〜１２５μｍである。ゴム砥石３０の砥粒の平均粒径が１８μｍ以上の場合、加工変質層の厚みを効率良く低減できる。ゴム砥石３０の砥粒の平均粒径が１２５μｍ以下の場合、ゴム砥石３０の砥粒による新たなキズやクラックの形成が抑制できる。砥粒の平均粒径は、個数平均径であって、電気抵抗法（コールター法）により測定できる。
【００５３】
ゴム砥石３０に占める砥粒の割合（砥粒とゴムの合計量を１００体積％とした場合の砥粒の割合、以下、「砥粒の含有量」という）は、例えば１２〜５０体積％である。砥粒の含有量が５０体積％以下の場合、ゴムによって砥粒を十分に結合できる。砥粒の含有量が１２体積％以上の場合、加工変質層の厚みを効率良く低減できる。
【００５４】
図８は、本発明の一実施形態による面取砥石およびゴム砥石を含む砥石ユニットを示す断面図である。
【００５５】
砥石ユニットは、面取砥石２０とゴム砥石３０とを含む。面取砥石２０の中心線とゴム砥石３０の中心線とは同一直線上に配設されてよい。面取砥石２０とゴム砥石３０とはそれぞれの中心線を中心に同時に回転される。砥石ユニットをその中心線を中心に回転させる機械を用いて、面取工程と面取部加工工程とを行うことができる。
【００５６】
面取砥石２０は、１次面取砥石部２３と２次面取砥石部２４とを有してよい。１次面取砥石部２３の外周には円環状の研削溝が複数形成され、同様に、２次面取砥石部２４の外周には円環状の研削溝が複数形成される。
【００５７】
ガラス基板１０は、１次面取砥石部２３の研削溝に挿入され当該研削溝の壁面で研削された後、２次面取砥石部２４の研削溝に挿入され当該研削溝の壁面で研削される。２次面取砥石部２４の砥粒の平均粒径は、１次面取砥石部２３の砥粒の平均粒径よりも小さくてよい。
【００５８】
尚、面取砥石２０は３次面取砥石部をさらに有してもよく、面取砥石部の数は限定されない。
【００５９】
面取砥石２０とゴム砥石３０とは脱着自在とされてもよい。例えばゴム砥石３０には雄ネジ３９が形成され、面取砥石２０には雌ネジ２９が形成され、雄ネジ３９と雌ネジ２９との螺合によって面取砥石２０とゴム砥石３０とが連結される。尚、雄ネジと雌ネジの配置は逆でもよく、ゴム砥石３０に雌ネジが形成され、面取砥石２０に雄ネジが形成されてもよい。
【実施例】
【００６０】
［例１〜６］例１〜６では、それぞれ、中心部に円孔を有する円盤状のガラス基板を用意し、面取工程、面取部加工工程、端面研磨工程をこの順で行うことを１００回繰り返し、１００枚の磁気記録媒体用カラス基板を作製した。例１〜６では、表１に示す条件以外の条件は同じとした。
【００６１】
面取工程では、番手＃３２５の電着ダイヤモンド砥石、および番手＃６００の電着ダイヤモンド砥石をこの順で用いてガラス基板の内周端面に第１面取部、第２面取部、および側面部を形成した。面取工程によって、板厚が０．９ｍｍ、内径が２０ｍｍ、外径が６５ｍｍ、面取長さＬ（図４参照）が０．１８ｍｍ、面取角度θ（図４参照）が４５°のガラス基板が得られた。面取工程後のガラス基板の形状、寸法は、各例において１枚目から１００枚目まで安定していた。
【００６２】
面取部加工工程では、表１に示すように、例１〜４ではゴム砥石を用い、例５ではレジンボンド砥石を用い、例６ではビトリファイドボンド砥石を用いた。例１〜４では、図６に示すようにゴム砥石の第１加工面と第２加工面との間にガラス基板を挿入して第１加工面と第２加工面との間の隙間を押し広げ、第１加工面で第１面取部を、第２加工面で第２面取部を加工した。例５では、レジンボンド砥石の外周に形成される研削溝の壁面にガラス基板を押し付けて、第１面取部、第２面取部、および側面部を加工した。例６では、ビトリファイドボンド砥石の外周に形成される研削溝の壁面にガラス基板を押し付けて、第１面取部、第２面取部、および側面部を加工した。各例において、１枚目から１００枚目まで、ゴム砥石など（レジンボンド砥石、ビトリファイドボンド砥石を含む）の回転中心と、ガラス基板の回転中心との距離は一定とした。
【００６３】
ゴム砥石のＳＨＯＲＥ−Ｄ硬度は、ゴム硬度計（Bareiss社製、デジテストII BS06）により測定した。測定条件は、ＪＩＳ  Ｋ６２５３に準拠した。レジンボンド砥石やビトリファイドボンド砥石は、硬すぎるため、硬度を測定できなかった。
【００６４】
ゴム砥石などの砥粒の平均粒子径は、粒度分布測定装置（Beckman Coulter社製、Multisizer3）を用いて測定した。
【００６５】
面取部加工工程の後、端面研磨工程の前に、内径測定機（Keyence社製、VM8040）によりガラス基板の内径を測定し、１枚目と１００枚目との内径差を内径変化として求めた。内径変化の評価では、１枚目と１００枚目の内径差が４μｍ以下の場合を「Ａ」、４μｍよりも大きく８μｍよりも小さい場合を「Ｂ」、８μｍ以上の場合を「Ｃ」とした。
【００６６】
また、面取部加工工程の後、端面研磨工程の前に、第１面取部の表面粗さをレーザ顕微鏡（Olympus社製、LEXT OLS4000）により測定した。対物レンズの倍率は２０倍、カットオフ値は０．０８ｍｍとした。尚、第１面取部の表面粗さと、第２面取部の表面粗さとは略同一であった。
【００６７】
端面研磨工程では、面取部加工後のガラス基板の内周端面を回転ブラシで研磨した。回転ブラシによる研磨部位には、酸化セリウムを含む研磨液を供給した。研磨量は１３μｍとした。端面研磨工程後、加工変質層の有無を評価した。
【００６８】
加工変質層の有無は、端面研磨工程後のガラス基板を、フッ酸を含有する酸性溶液に浸漬して５μｍエッチングすることにより調べた。加工変質層が残る場合、キズなどを中心に等方的にエッチングが進み、ディンプルが形成される。このディンプルの有無をレーザ顕微鏡で調べることにより、加工変質層の有無を調べた。加工変質層の有無の評価では、加工変質層が残る場合を「Ａ」、残らない場合を「Ｂ」とした。
【００６９】
試験結果を、試験条件と共に表１に示す。
【００７０】
【表１】
2015205364.tif 000003
表１から明らかなように、例１〜４では、面取部加工工程においてゴム砥石を用いたため、１枚目と１００枚目とでガラス基板の内径差が小さく、面取部の表面粗さＲａが０．３μｍ以下であり、端面研磨工程後に加工変質層が残らなかった。一方、例５では、面取部加工工程においてレジンボンド砥石を用いたため、砥石の摩耗によるガラス基板の形状変化が大きく、１枚目と１００枚目とでガラス基板の内径差が大きかった。また、例６では、面取部加工工程においてビトリファイドボンド砥石を用いたため、砥石の摩耗によるガラス基板の形状変化が大きく、１枚目と１００枚目とでガラス基板の内径差が大きかった。さらに例６では、ビトリファイドボンド砥石を用いたため、面取部の表面粗さが大きかった。
【００７１】
以上、板状体としての磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の実施形態などを説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
【００７２】
例えば、板状体としての磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は図１に示すように素板加工工程（ステップＳ１１）および主面研磨工程（ステップＳ１５）を有するが、板状体の種類によっては、素板加工工程および主面研磨工程がなくてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１０  ガラス基板
１１  第１面取部
１２  第２面取部
１３  側面部
１５  第１主面
１６  第２主面
２０  面取砥石
２１  研削溝
３０  ゴム砥石
３１  第１加工面
３２  第２加工面
３３  隙間
４０  回転ブラシ
４１  回転軸
４２  ブラシ毛
【図１】
2015205364.tif 000004
【図２】
2015205364.tif 000005
【図３】
2015205364.tif 000006
【図４】
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【図５】
2015205364.tif 000008
【図６】
2015205364.tif 000009
【図７】
2015205364.tif 000010
【図８】
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