(57)【要約】【課題】電子部品の搭載領域を広くできシールドカバーが強固に接合された電子回路モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子回路モジュールＭ１１は、複数の絶縁層Ｒ９及び配線層Ｓ９が積層された多層基板１９と多層基板１９に配置された電子部品１２と電子部品１２を覆うようにして配設されたシールドカバーＣ６とを備え、多層基板１９が、内層に形成された接地パターンＳ９ｇと多層基板１９の側面Ｓ９ｓに露出した接地パターンＳ９ｇの導電層露出部９ｒとを有し、シールドカバーＣ６が、矩形形状の天板Ｃ６ｔと天板Ｃ６ｔの４つの端部から延設された側板Ｃ６ｗとを有し、シールドカバーＣ６の側板Ｃ６ｗの導通部６ｐと接地パターンＳ９ｇの導電層露出部９ｒとが接続されていることを特徴とし、その製造方法は、準備工程ＰＡ、部品実装工程ＰＢ、溝加工工程ＰＣ、接合工程ＰＤ、装着工程ＰＥ及び切断工程ＰＦを有している。【選択図】図５
2015141904.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層及び配線層が積層された矩形形状の多層基板と、該多層基板上の一面に配置された複数の電子部品と、該複数の電子部品を覆うようにして配設されたシールドカバーと、を具備する電子回路モジュールであって、
前記多層基板は、前記配線層の内の内層に形成された接地パターンと、前記多層基板の側面に露出した前記接地パターンの導電層露出部と、を有し、
前記シールドカバーは、前記多層基板の前記一面と対向して配設された矩形形状の天板と、該天板の４つの端部から前記多層基板側に向けて延設された側板と、を有し、
前記側板の導通部と前記多層基板の前記導電層露出部とが接合されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記側板は、側面視して、複数の凹部と凸部が交互に形成された形状であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
複数の絶縁層及び配線層が積層された矩形形状の多層基板と、該多層基板上の一面に配置された複数の電子部品と、該複数の電子部品を覆うようにして配設されたシールドカバーと、を具備する電子回路モジュールを複数個作製する電子回路モジュールの製造方法であって、
前記電子回路モジュールの前記多層基板が、前記配線層の内の内層に形成された接地パターンと、前記多層基板の側面に露出した前記接地パターンの導電層露出部と、を備えているとともに、前記電子回路モジュールの前記シールドカバーは、前記多層基板の前記一面と対向して配設された矩形形状の天板と、該天板の４つの端部から前記多層基板側に向けて延設された側板と、を備えており、
前記多層基板が複数形成された大判多層基板を準備する準備工程と、
前記多層基板のそれぞれを仕切る位置に前記大判多層基板の前記一面に溝部を設け、前記接地パターンの前記導電層露出部を前記溝部に露出させる溝加工工程と、
複数の前記電子回路モジュールに対応した前記複数の電子部品を前記大判多層基板に搭載する部品実装工程と、
前記シールドカバーを前記複数の電子部品を覆うようにして、前記側板を前記溝部に挿入する装着工程と、
前記側板の導通部と前記導電層露出部とを導電性接続部材で接合する接合工程と、
前記溝部を切断し、前記電子回路モジュールを個別にする切断工程と、を有したことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記側板が、側面視して、複数の凹部と凸部が交互に形成された形状であることを特徴とする請求項３に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板上に複数の電子部品が搭載された電子回路モジュールに関し、特に、外部からの電磁波を遮蔽するシールド部材を有する電子回路モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、配線基板上に複数の電子部品を搭載してなる小型の電子回路モジュールが急速に普及してきた。この種の電子回路モジュールには、抵抗やコンデンサ等の受動部品やトランジスタや集積回路（ＩＣ、integrated circuit）等の能動部品が高密度に搭載されている。このような電子回路モジュールに対して、外部からの電磁波による悪影響を防止するため、シールド部材を用いる場合が多い。
【０００３】
このような電子回路モジュールとして、特許文献１（従来例１）では、シールドカバー８０３を備えた高周波用チューナモジュール８０１が提案されている。図７は、従来例１の高周波用チューナモジュール８０１の構成を示す斜視図である。図７に示す高周波用チューナモジュール８０１は、信号線、ＧＮＤ線等の配線８０５が形成された回路基板８０２と、回路基板８０２の上面に搭載される種々の回路部品８０４と、回路部品８０４を覆って外部からの妨害波を遮蔽するシールドカバー８０３と、を有して構成される。
【０００４】
また、シールドカバー８０３は、図７に示すように、金属薄板が略筐体状に折り曲げられて形成されており、回路基板８０２の基板面８０２ａに平行して配置される基面８０３ａと、基面８０３ａの端部から下方に延設された辺部側壁８０３ｃ及び角隅部側壁８０３ｂと、から構成されている。そして、回路基板８０２の四隅の基板面８０２ａ上で、図示しないＧＮＤ配線とシールドカバー８０３の角隅部側壁８０３ｂとが半田８０６により固定されている。
【０００５】
しかしながら、従来例１のような構成の場合、例えば図９（ａ）に示すような配置例Ｈ０１のようになる。図９は、従来技術を用いた場合における回路基板上の回路部品の配置を説明する平面図であって、図９（ａ）は、従来例１の従来技術を用いた場合の配置例を示した図であり、図９（ｂ）は、後述する従来例２の従来技術を用いた場合の配置例を示した図である。図９（ａ）に示す回路部品Ｈｋ（回路部品８０４に相当）の配置例Ｈ０１では、四隅の角部のはんだ付けに要する領域（図９（ａ）に示すＧＮＤ配線Ｈ１ｇの部分）が回路基板Ｈ１の基板面Ｈ１ｐ上の回路部品Ｈｋの搭載領域を狭めてしまい、回路部品Ｈｋの実装密度が低下するという課題があった。しかも、比較的フットプリントが大きい集積回路（ＩＣ）Ｈｋｃを隅に寄せて配置することができないので、搭載領域を有効に利用できないという課題もあった。このような課題は、電子回路モジュールの外形サイズが小さくなればなるほど、その影響は大きいものとなってきた。
【０００６】
そこで、特許文献２（従来例２）では、上述の課題を解決できるようなシールドケース９１０が提案されている。図８は、従来例２のシールドケース９１０を説明する図であって、図８（ａ）は、回路基板９１１上に表面実装されているシールドケース９１０を示した斜視図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示すスリット９１４の部分を拡大した側面図である。図８（ａ）に示すシールドケース９１０は、金属薄板が略筐体状に折り曲げられて形成されており、回路部品（図示していない）が搭載された回路基板９１１の基板面９１１ａに平行して配置される天面９１０ａと、天面９１０ａの端部から下方に延設された側面９１０ｂ及び側面９１０ｃと、から構成されている。また、シールドケース９１０の側面９１０ｃには、回路基板９１１側の端部９１１ｔから天面９１０a側へ向かってスリット９１４が形成されている。
【０００７】
そして、シールドケース９１０は、図８に示すように、側面９１０ｂ及び側面９１０ｃと回路基板９１１の４辺の端部９１１ｔに設けられたグランドパターン９２１とを、はんだＨＮ５により接合している。これにより、落下等の衝撃を受けた際に、スリット９１４によりケース本体がたわみ、衝撃により生じるエネルギーが分散され、シールドケースの脱落を防止できるとしている。
【０００８】
そして、従来例２のような構成の場合、回路部品は、例えば図９（ｂ）に示すような配置例Ｈ０２のようになる。図９（ｂ）に示す回路部品Ｈｋの配置例Ｈ０２では、配置例Ｈ０１で用いた回路部品Ｈｋと同じ数、サイズのものを用い、回路基板Ｈ２に配置している。この配置例Ｈ０２では、回路基板Ｈ２の４辺の端部Ｈ２ｔにグランドパターンＨ２ｇを設けることで、回路部品Ｈｋを効率良く配置することができ、しかも比較的フットプリントが大きい集積回路（ＩＣ）Ｈｋｃを隅に寄せて配置することができている。これにより、図９（ｂ）に示す配置例Ｈ０１の回路基板Ｈ１と比較して、小さいサイズの回路基板Ｈ２に回路部品Ｈｋを効率良く配置することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１８２００７号公報
【特許文献２】特開２０１１−２４９６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来例２のような構成では、回路基板９１１とシールドケース９１０の側面９１０ｂ及び側面９１０ｃの下辺との間で接合をしなければいけなく、接合強度が弱いという課題があった。また、接合時の条件によっては、半田付け不良が発生する場合があった。しかも、電子回路モジュールの外形サイズが小さくなればなるほど、グランドパターンを設ける領域が少なくなり、回路基板９１１とシールドケース９１０との接続領域が小さくなり、益々この課題が顕著になってきた。
【００１１】
本発明は、上述した課題を解決するもので、電子部品の搭載領域を広くできシールドカバーが強固に接合された電子回路モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この課題を解決するために、本発明の電子回路モジュールは、複数の絶縁層及び配線層が積層された矩形形状の多層基板と、該多層基板上の一面に配置された複数の電子部品と、該複数の電子部品を覆うようにして配設されたシールドカバーと、を具備する電子回路モジュールであって、前記多層基板が、前記配線層の内の内層に形成された接地パターンと、前記多層基板の側面に露出した前記接地パターンの導電層露出部と、を有し、前記シールドカバーが、前記多層基板の前記一面と対向して配設された矩形形状の天板と、該天板の４つの端部から前記多層基板側に向けて延設された側板と、を有し、前記側板の導通部と前記多層基板の前記導電層露出部とが接合されていることを特徴としている。
【００１３】
これによれば、本発明の電子回路モジュールは、従来例１と比較して、多層基板上の一面に電子部品を効率良く配設することができる。更に、従来例１及び従来例２と比較して、接合部が対向する面同士で接合されるので、シールドカバーと接地パターンとを強固に接合することができる。これらのことにより、電子部品の搭載領域を広くできシールドカバーが多層基板に強固に接合された電子回路モジュールを提供することができる。
【００１４】
また、本発明の電子回路モジュール及びその製造方法は、前記側板が、側面視して、複数の凹部と凸部が交互に形成された形状であることを特徴としている。
【００１５】
これによれば、側板が、側面視して、複数の凹部と凸部が交互に形成された形状であるので、板状に形成された側板と比較して、はんだ等の導電性接続部材が側板の内側にまわり込み易い形状である。このことにより、シールドカバーと接地パターンとをより強固に接合することができる。
【００１６】
また、本発明の電子回路モジュールは、複数の絶縁層及び配線層が積層された矩形形状の多層基板と、該多層基板上の一面に配置された複数の電子部品と、該複数の電子部品を覆うようにして配設されたシールドカバーと、を具備する電子回路モジュールを複数個作製する電子回路モジュールの製造方法であって、前記電子回路モジュールの前記多層基板が、前記配線層の内の内層に形成された接地パターンと、前記多層基板の側面に露出した前記接地パターンの導電層露出部と、を備えているとともに、前記電子回路モジュールの前記シールドカバーが、前記多層基板の前記一面と対向して配設された矩形形状の天板と、該天板の４つの端部から前記多層基板側に向けて延設された側板と、を備えており、前記多層基板が複数形成された大判多層基板を準備する準備工程と、前記多層基板のそれぞれを仕切る位置に前記大判多層基板の前記一面に溝部を設け、前記接地パターンの前記導電層露出部を前記溝部に露出させる溝加工工程と、複数の前記電子回路モジュールに対応した前記複数の電子部品を前記大判多層基板に搭載する部品実装工程と、前記シールドカバーを前記複数の電子部品を覆うようにして、前記側板を前記溝部に挿入する装着工程と、前記側板の導通部と前記導電層露出部とを導電性接続部材で接合する接合工程と、前記溝部を切断し、前記電子回路モジュールを個別にする切断工程と、を有したことを特徴としている。
【００１７】
これによれば、シールドカバーの側板の導通部と多層基板の側面に露出した接地パターンの導電層露出部とが接合されている電子回路モジュールを容易に作製することができる。このことにより、電子部品の搭載領域を広くできシールドカバーが強固に接合された電子回路モジュールを作製することができる。
【００１８】
また、本発明の電子回路モジュール及びその製造方法は、前記側板が、側面視して、複数の凹部と凸部が交互に形成された形状であることを特徴としている。
【００１９】
これによれば、取り扱い中に側板の凸部に多少の変形が生じたとしても、側板を溝部に挿入することができ、しかも数多くの凸部に導通部が設けられているので、シールドカバーと接地パターンとの接合を確実に行うことができる。このため、シールドカバーを予め作製しておき、他の電子部品と同様に取り扱い、シールドカバーを多層基板に実装することができる。このことにより、工程のバランスを良くすることができ、容易に電子回路モジュールを作製することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電子回路モジュール及びその製造方法は、多層基板上の一面に電子部品を効率良く配設することができる。更に、接合部が対向する面同士で接合されるので、シールドカバーと接地パターンとを強固に接合することができる。これらのことにより、電子部品の搭載領域を広くできシールドカバーが多層基板に強固に接合された電子回路モジュールを提供することができる。
【００２１】
また、取り扱い中に側板の凸部に多少の変形が生じたとしても、側板を溝部に挿入することができ、しかも数多くの凸部に導通部が設けられているので、シールドカバーと接地パターンとの接合を確実に行うことができる。このため、シールドカバーを予め作製しておき、他の電子部品と同様に取り扱い、シールドカバーを多層基板に実装することができる。このことにより、工程のバランスを良くすることができ、容易に電子回路モジュールを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態の電子回路モジュールを説明する斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電子回路モジュールを説明する分解斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態の電子回路モジュールを説明する断面構成図である。
【図４】本発明の第１実施形態の電子回路モジュールを説明する図であって、多層基板が複数形成された大判多層基板の上面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係わる電子回路モジュールの製造方法を説明する工程図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係わる電子回路モジュールの変形例を説明する図であって、図６（ａ）は、変形例１のシールドカバーの正面図であり、図６（ｂ）は、変形例２のシールドカバーの正面図である。
【図７】従来例１の高周波用チューナモジュールの構成を示す斜視図である。
【図８】従来例２のシールドケースを説明する図であって、図８（ａ）は、回路基板上に表面実装されているシールドケースを示した斜視図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示すスリットの部分を拡大した側面図である。
【図９】従来技術を用いた場合における回路基板上の回路部品の配置を説明する平面図であって、図９（ａ）は、従来例１の従来技術を用いた場合の配置例を示した図であり、図９（ｂ）は、従来例２の従来技術を用いた場合の配置例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の電子回路モジュールＭ１１を説明する斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態の電子回路モジュールＭ１１を説明する分解斜視図である。図３は、本発明の第１実施形態の電子回路モジュールＭ１１を説明する断面構成図である。図４は、本発明の第１実施形態の電子回路モジュールＭ１１を説明する図であって、多層基板１９が複数形成された大判多層基板ＣＮ９の上面図である。なお、図４は、溝加工工程ＰＣ後を示す図であって、大判多層基板ＣＮ９には溝部４９ｒが形成されており、図中に示す２点鎖線は、電子回路モジュールＭ１１が個片化された際の多層基板１９の外周１９ｔを示すものである。また、図４の大判多層基板ＣＮ９には、複数の電子部品１２が多層基板１９のそれぞれに対応して配置されている。
【００２５】
本発明の第１実施形態の電子回路モジュールＭ１１は、図１に示すような外観を呈し、図２及び図３に示すように、絶縁層Ｒ９及び配線層Ｓ９が積層された多層基板１９と、多層基板１９の一面１９ａに配置された複数の電子部品１２と、複数の電子部品１２を覆うようにして配設されたシールドカバーＣ６と、を具備して構成されている。
【００２６】
電子回路モジュールＭ１１の多層基板１９は、図２に示すように、矩形形状に形成され、図３に示すように、ガラス繊維にエポキシ樹脂が含浸された絶縁層Ｒ９と銅の配線層Ｓ９が複数交互に積層された多層のプリント配線基板（ＰＷＢ、printed wiring board）であり、本発明の第１実施形態では、４層のプリント配線板を用いている。
【００２７】
また、多層基板１９の配線層Ｓ９は、図３に示すように、複数の電子部品１２を実装するための一面１９ａに設けられた実装用電極Ｓ９ｅと、他面１９ｚに設けられた表面実装用電極Ｓ９ｍと、内層に設けられた接地パターンＳ９ｇ及び内層パターンＳ９ｈと、各電極及びパターンとを接続する内層接続電極（図示していない）と、を有している。そして、実装用電極Ｓ９ｅは、図示していないが、内層パターンＳ９ｈ及び内層接続電極を介して表面実装用電極Ｓ９ｍに電気的に接続されている。
【００２８】
また、多層基板１９の外周１９ｔの部分には、図２に示すように、切欠部Ｋ９が形成されており、この切欠部Ｋ９の側面Ｋ９ｓに、接地パターンＳ９ｇの導電層露出部９ｒが露出している。この導電層露出部９ｒは、切欠部Ｋ９の側面Ｋ９ｓの角部には、設けられていない。
【００２９】
電子回路モジュールＭ１１の電子部品１２は、抵抗やコンデンサ等の受動部品やトランジスタや集積回路（ＩＣ）等の能動部品から構成されており、図１に示すように、多層基板１９の一面１９ａ側に高密度に搭載されている。そして、電子部品１２は、ボンディングワイヤやハンダ等により、多層基板１９の実装用電極Ｓ９ｅと電気的に接続されている。
【００３０】
電子回路モジュールＭ１１のシールドカバーＣ６は、外部からの静電や電界等の影響から電子部品１２を保護するためのシールドの機能を有し、軟磁性体で導電性を有する鉄板を用い、図１及び図３に示すように、電子部品１２を覆うようにして多層基板１９に配設されている。
【００３１】
また、シールドカバーＣ６は、箱状に形成され、図２に示すように、多層基板１９の一面１９ａと対向して配設された矩形形状の天板Ｃ６ｔと、天板Ｃ６ｔの４つの端部から多層基板１９側に向けて延設された側板Ｃ６ｗと、を有して構成されている。
【００３２】
また、シールドカバーＣ６の側板Ｃ６ｗは、側面視して、図１及び図２に示すように、複数の凹部６ｒと凸部６ｔが交互に形成された形状になっている。凹部６ｒの形状は、箱型形状をしており、凸部６ｔの形状は、先端がＵ字形状となっている。
【００３３】
そして、図３に示すように、シールドカバーＣ６が多層基板１９に配設された際には、シールドカバーＣ６の側板Ｃ６ｗが多層基板１９の切欠部Ｋ９に収まり、シールドカバーＣ６の側板Ｃ６ｗの内側面（多層基板１９の切欠部Ｋ９の側面Ｋ９ｓと対向する面）と接地パターンＳ９ｇの導電層露出部９ｒとが対向するようになる。この側板Ｃ６ｗの形状は、板状に形成された側板と比較して、はんだ等の導電性接続部材１８を形成する際に、硬化前の粘性を有した導電性接続部材１８が側板Ｃ６ｗの内側にまわり込み易い形状となっている。なお、本発明の第１実施形態では、側板Ｃ６ｗの凸部６ｔの内側面に、導通部６ｐを有している。
【００３４】
そして、この側板Ｃ６ｗの導通部６ｐと多層基板１９の接地パターンＳ９ｇの導電層露出部９ｒとが導電性接続部材１８を介して接合されるようになる。また、はんだ等の導電性接続部材１８を形成する際に、導電層露出部９ｒが切欠部Ｋ９の側面Ｋ９ｓの角部に設けられていないので、この部分での接合が行われず、導電性接続部材１８が硬化する際に発生するガスが導電性接続部材１８から容易に抜けるようになる。
【００３５】
そして、シールドカバーＣ６は、内層接続電極及び表面実装用電極Ｓ９ｍを介して、セット側基板のグランドに接続されている。これにより、実装された電子部品１２や配線層Ｓ９に対するシールド性が確保される。
【００３６】
また、シールドカバーＣ６の天板Ｃ６ｔは、上面が平坦面に形成されており、電子回路モジュールＭ１１をセット側基板に実装する際に、吸着による取扱いが容易に行えるようになっている。
【００３７】
以上説明したように、第１実施形態の電子回路モジュールＭ１１は、シールドカバーＣ６の側板Ｃ６ｗの導通部６ｐと多層基板１９の側面Ｋ９ｓに露出した接地パターンＳ９ｇの導電層露出部９ｒとが導電性接続部材１８を介して接合されている構成となっている。このため、従来例１と比較して（或いは図９（ａ）と比較して）、図４に示すように、多層基板１９上の一面１９ａに電子部品１２を効率良く配設することができる。更に、従来例１及び従来例２と比較して、接合部が対向する面同士で接合されるので、シールドカバーＣ６と接地パターンＳ９ｇとを強固に接合することができる。
【００３８】
更に、本発明の第１実施形態の構成であれば、多層基板１９の側面Ｋ９ｓの全周にわたって、はんだ等の導電性接続部材１８を設けることができる。このことにより、電子回路モジュールＭ１１のシールドの効果をより高めることができる。
【００３９】
次に本発明の電子回路モジュールＭ１１の製造方法について、図４及び図５を用いて説明する。図５は、本発明の第１実施形態に係わる電子回路モジュールＭ１１の製造方法を説明する工程図であり、図５（ａ）は、準備工程ＰＡ後を示す図であり、図５（ｂ）は、溝加工工程ＰＣ後を示す図であり、図５（ｃ）は、接合工程ＰＤにおける充填工程ＰＤ１後を示す図であり、図５（ｄ）は、部品実装工程ＰＢ後を示す図であり図５（ｅ）は、装着工程ＰＥ後を示す図であり、図５（ｆ）は、切断工程ＰＦ後を示す図である。
【００４０】
電子回路モジュールＭ１１の製造方法は、図５に示すように、準備工程ＰＡ、部品実装工程ＰＢ、溝加工工程ＰＣ、接合工程ＰＤ、装着工程ＰＥ及び切断工程ＰＦを備えている。
【００４１】
先ず、準備工程ＰＡで、電子回路モジュールＭ１１を構成する多層基板１９が複数形成された大判多層基板ＣＮ９（図４及び図５（ａ）を参照）を準備する。この大判多層基板ＣＮ９は、複数の多層基板１９がマトリックス状に連接されて形成されている。多層基板１９は、前述したように、絶縁層Ｒ９と配線層Ｓ９が複数交互に積層されて形成されており、この配線層Ｓ９は、一面１９ａに設けられた実装用電極Ｓ９ｅと、他面１９ｚに設けられた表面実装用電極Ｓ９ｍと、内層に設けられた接地パターンＳ９ｇ及び内層パターンＳ９ｈと、を有して構成されている。なお、この大判多層基板ＣＮ９の製造工程については、一般的な所謂ビルドアップ工法を用いているので、詳細な説明は省略する。
【００４２】
次に、大判多層基板ＣＮ９に溝部４９ｒを設ける溝加工工程ＰＣを行う（図５（ｂ）を参照）。この溝加工工程ＰＣは、ダイシング装置を用い、多層基板１９のそれぞれを仕切る位置（図４に示すＤＳ）の大判多層基板ＣＮ９をダイシングし、大判多層基板ＣＮ９の一面１９ａに溝部４９ｒを設ける工程である。この際には、大判多層基板ＣＮ９をハーフカットし、内層の接地パターンＳ９ｇの導電層露出部９ｒを溝部４９ｒに露出させるようにする。
【００４３】
次に、接合工程ＰＤにおける充填工程ＰＤ１を行う（図５（ｃ）を参照）。この接合工程ＰＤの充填工程ＰＤ１は、溝部４９ｒに導電性接続部材１８を充填する工程である。この導電性接続部材１８として、本発明の第１実施形態では、はんだを用いている。そして、この充填工程ＰＤ１は、メタルマスクを用いて、はんだペーストを大判多層基板ＣＮ９に印刷することによって、容易に達成できる。また、溝部４９ｒに導電性接続部材１８を充填するので、はんだペーストが、多層基板１９の接地パターンＳ９ｇの導電層露出部９ｒと確実に接触する（濡れる）ようになる。
【００４４】
次に、部品実装工程ＰＢで、複数の電子部品１２を大判多層基板ＣＮ９に搭載する。その際には、１つの電子回路モジュールＭ１１に対応した複数の電子部品１２を、電子回路モジュールＭ１１の個数に応じて、それぞれ実装する（図４及び図５（ｄ）を参照）。この部品実装工程ＰＢには、大判多層基板ＣＮ９にはんだペーストを塗布する印刷工程と、複数の電子部品１２を大判多層基板ＣＮ９に実装する実装工程と、を有している。
【００４５】
また、部品実装工程ＰＢの印刷工程は、本発明の第１実施形態では、溝部４９ｒに充填される導電性接続部材１８としてはんだを用いているので、充填工程ＰＤ１における印刷で同時に行うことができる。これにより、製造工程を簡素化でき、電子回路モジュールＭ１１を容易に作製することができる。また、部品実装工程ＰＢの実装工程は、マウンタ装置を用いることにより、複数の電子部品１２を高速で実装することができる。
【００４６】
次に、装着工程ＰＥで、シールドカバーＣ６を複数の電子部品１２を覆うようにして、側板Ｃ６ｗを溝部４９ｒに挿入する（図５（ｅ）を参照）。その際にも、１つの電子回路モジュールＭ１１に対応した複数のシールドカバーＣ６を、電子回路モジュールＭ１１の個数に応じて、それぞれ実装する。この装着工程ＰＥも同様に、マウンタ装置を用いることにより、複数のシールドカバーＣ６を高速で実装することができる。
【００４７】
また、本発明の第１実施形態では、側板Ｃ６ｗが、側面視して、複数の凹部６ｒと凸部６ｔが交互に形成された形状であるので、取り扱い中に側板Ｃ６ｗの凸部６ｔに多少の変形が生じたとしても、側板Ｃ６ｗを溝部４９ｒに挿入することができ、しかも数多くの凸部６ｔに導通部６ｐが設けられているので、シールドカバーＣ６と接地パターンＳ９ｇとの接合を確実に行うことができる。このように、側板Ｃ６ｗの多少の変形が許容されている。例えば、従来例１及び従来例２のような場合では、側板（辺部側壁８０３ｃ、角隅部側壁８０３ｂ、側面９１０ｂ、側面９１０ｃ）に多少の変形が生じると、四周のバランスが崩れ、側板の一部分が回路基板（８０２、９１１）から浮いてしまうという課題を抱えていた。このため、側板の取り扱い中の変形を防止するため、電子回路モジュールの製造工程と平行して、シールドカバーを作製し、作製直後に装着するようにしていた。本発明の第１実施形態に係わる電子回路モジュールＭ１１の製造方法では、シールドカバーＣ６を予め作製しておき、他の電子部品１２と同様に取り扱い、シールドカバーＣ６を実装することができる。このことにより、工程のバランスを良くすることができ、容易に電子回路モジュールＭ１１を作製することができる。
【００４８】
また、本発明の第１実施形態では、側板Ｃ６ｗが、側面視して、複数の凹部６ｒと凸部６ｔが交互に形成された形状であるので、側板Ｃ６ｗを溝部４９ｒに挿入する際に、硬化前の粘性を有した導電性接続部材１８が側板Ｃ６ｗ周辺にまわり込み易くなる。このため、板状の側板を用いた際に生じる、導電性接続部材１８が溝部４９ｒから押し出されることや、側板Ｃ６ｗが多層基板１９の側面Ｋ９ｓを擦って導電性接続部材１８を書き落とすこと等が生じない。また、はんだペーストが、シールドカバーＣ６の側板Ｃ６ｗの導通部６ｐと確実に接触する（濡れる）ようになる。
【００４９】
次に、接合工程ＰＤにおける硬化工程ＰＤ２を行う。この接合工程ＰＤの硬化工程ＰＤ２は、側板Ｃ６ｗの導通部６ｐと導電層露出部９ｒとを導電性接続部材１８で接合する工程である。そして、硬化工程ＰＤ２は、リフロー炉を用いて、はんだペーストを容易に硬化させることができる。これにより、側板Ｃ６ｗの導通部６ｐと多層基板１９の接地パターンＳ９ｇの導電層露出部９ｒとが導電性接続部材１８を介して接合されるようになる。
【００５０】
最後に、切断工程ＰＦで、導電性接続部材１８も合わせて溝部４９ｒの部分を切断し、電子回路モジュールＭ１１を個別にする（図５（ｆ）を参照）。この際には、ダイシング装置を用い、多層基板１９の一面１９ａ側から、それぞれの電子回路モジュールＭ１１の外周１９ｔ（図４を参照）に沿って切断するようにする。なお、この切断工程ＰＦでの大判多層基板ＣＮ９の切断には、ダイシング装置の他に、レーザ装置、ウオ−ター装置或いはワイヤー装置等が用いられる。また、多層基板１９の他面１９ｚ側から切断するようにしても良い。
【００５１】
以上の工程により、電子部品１２の搭載領域を広くできシールドカバーＣ６が強固に接合された電子回路モジュールＭ１１を容易に作製することができる。
【００５２】
以上のように構成された本発明の第１実施形態の電子回路モジュールＭ１１及びその製造方法における、効果について、以下に纏めて説明する。
【００５３】
本発明の電子回路モジュールＭ１１は、シールドカバーＣ６の側板Ｃ６ｗの導通部６ｐと多層基板１９の側面Ｋ９ｓに露出した接地パターンＳ９ｇの導電層露出部９ｒとが接合されているので、従来例１と比較して、多層基板１９上の一面１９ａに電子部品１２を効率良く配設することができる。更に、従来例１及び従来例２と比較して、接合部が対向する面同士で接合されるので、シールドカバーＣ６と接地パターンＳ９ｇとを強固に接合することができる。これらのことにより、電子部品１２の搭載領域を広くできシールドカバーＣ６が多層基板１９に強固に接合された電子回路モジュールＭ１１を提供することができる。
【００５４】
更に、本発明の第１実施形態の構成であれば、多層基板１９の側面Ｋ９ｓの全周にわたって、はんだ等の導電性接続部材１８を設けることができる。このことにより、電子回路モジュールＭ１１のシールドの効果をより高めることができる。
【００５５】
また、側板Ｃ６ｗが、側面視して、複数の凹部６ｒと凸部６ｔが交互に形成された形状であるので、板状に形成された側板と比較して、硬化前の粘性を有した導電性接続部材１８が側板Ｃ６ｗの内側（多層基板１９の切欠部Ｋ９の側面Ｋ９ｓと対向する側）にまわり込み易い形状である。このことにより、シールドカバーＣ６と接地パターンＳ９ｇとをより強固に接合することができる。
【００５６】
本発明の第１実施形態の電子回路モジュールＭ１１の製造方法は、大判多層基板ＣＮ９に溝部４９ｒを設ける溝加工工程ＰＣと、シールドカバーＣ６の側板Ｃ６ｗを溝部４９ｒに挿入する装着工程ＰＥと、導通部６ｐと導電層露出部９ｒとを導電性接続部材１８で結合する接合工程ＰＤと、溝部４９ｒの部分を切断して電子回路モジュールＭ１１を個別にする切断工程ＰＦと、を有して構成されている。これにより、シールドカバーＣ６の側板Ｃ６ｗの導通部６ｐと多層基板１９の側面Ｋ９ｓに露出した接地パターンＳ９ｇの導電層露出部９ｒとが接合されている電子回路モジュールＭ１１を容易に作製することができる。このことにより、電子部品１２の搭載領域を広くできシールドカバーＣ６が強固に接合された電子回路モジュールＭ１１を作製することができる。
【００５７】
また側板Ｃ６ｗが、側面視して、複数の凹部６ｒと凸部６ｔが交互に形成された形状であるので、取り扱い中に側板Ｃ６ｗの凸部６ｔに多少の変形が生じたとしても、側板Ｃ６ｗを溝部４９ｒに挿入することができ、しかも数多くの凸部６ｔに導通部６ｐが設けられているので、シールドカバーＣ６と接地パターンＳ９ｇとの接合を確実に行うことができる。このように、側板Ｃ６ｗの多少の変形が許容されている。一方、従来例では、脚の変形を防止するため、工程中にシールドカバーを作製し、作製直後に装着するようなことが行われている。しかしながら、本発明の第１実施形態では、シールドカバーＣ６の側板Ｃ６ｗの多少の変形が許容されているので、シールドカバーＣ６を予め作製しておき、他の電子部品１２と同様に取り扱い、シールドカバーＣ６を実装することができる。このことにより、工程のバランスを良くすることができ、容易に電子回路モジュールＭ１１を作製することができる。
【００５８】
また、側板Ｃ６ｗが、側面視して、複数の凹部６ｒと凸部６ｔが交互に形成された形状であるので、側板Ｃ６ｗを溝部４９ｒに挿入する際に、硬化前の粘性を有した導電性接続部材１８が側板Ｃ６ｗ周辺にまわり込み易くなる。このため、板状の側板を用いた際に生じる、導電性接続部材１８が溝部４９ｒから押し出されることや、側板Ｃ６ｗが多層基板１９の側面Ｋ９ｓを擦って導電性接続部材１８を書き落とすこと等が生じない。
【００５９】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００６０】
図６は、本発明の第１実施形態に係わる電子回路モジュールＭ１１の変形例を説明する図であって、図６（ａ）は、変形例１のシールドカバーＣ１６の正面図であり、図６（ｂ）は、変形例２のシールドカバーＣ２６の正面図である。
【００６１】
＜変形例１＞＜変形例２＞
上記第１実施形態では、シールドカバーＣ６の側板Ｃ６ｗを図２に示すような形状に構成したが、この形状に限るものではない。例えばシールドカバーＣ１６の側板Ｃ１６ｗが、図６（ａ）に示すように、矩形状の凹部Ａ６ｒと凸部Ａ６ｔとを組み合わせた形状であっても良い。また、例えばシールドカバーＣ２６の側板Ｃ２６ｗが、図６（ａ）に示すように、三角形状の凹部Ｂ６ｒと凸部Ｂ６ｔとを組み合わせたギザギザ形状であっても良い。
【００６２】
＜変形例３＞
上記第１実施形態では、導電性接続部材１８としてはんだを用いたが、これに限るものではなく、導電性接着材でも良い。
【００６３】
＜変形例４＞
上記第１実施形態の製造方法では、部品実装工程ＰＢを接合工程ＰＤの充填工程ＰＤ１の後に好適に行っているが、これに限らず、準備工程ＰＡと装着工程ＰＥの間であれば、どこの工程の後に行っても良い。
【００６４】
＜変形例５＞
上記第１実施形態の製造方法では、接合工程ＰＤの充填工程ＰＤ１を部品実装工程ＰＢの印刷工程と兼ねて行うように好適に構成したが、部品実装工程ＰＢの印刷工程と分けて、接合工程ＰＤの充填工程ＰＤ１、硬化工程ＰＤ２と連続に行っても良い。
【００６５】
＜変形例６＞
上記第１実施形態では、多層基板１９に４層のプリント配線板を用いたが、４層に限るものではない。
【００６６】
＜変形例７＞
上記第１実施形態では、シールドカバーＣ６に、軟磁性体の鉄板を用いたが、これに限るものではなく、導電性を有したものであれば良い。
【００６７】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１２    電子部品
Ｃ６、Ｃ１６、Ｃ２６  シールドカバー
Ｃ６ｔ  天板
Ｃ６ｗ、Ｃ１６ｗ、Ｃ２６ｗ  側板
６ｐ    導通部
６ｒ、Ａ６ｒ、Ｂ６ｒ  凹部
６ｔ、Ａ６ｔ、Ｂ６ｒ  凸部
１８    導電性接続部材
１９    多層基板
１９ａ  一面
Ｋ９ｓ  側面
４９ｒ  溝部
Ｒ９    絶縁層
Ｓ９    配線層
Ｓ９ｇ  接地パターン
９ｒ    導電層露出部
ＣＮ９  大判多層基板
Ｍ１１  電子回路モジュール
ＰＡ    準備工程
ＰＢ    部品実装工程
ＰＣ    溝加工工程
ＰＤ    接合工程
ＰＥ    装着工程
ＰＦ    切断工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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