(57)【要約】【課題】リフロー処理時の加熱温度を低下させつつ高温環境下でも使用可能なはんだペースト、電子装置の製造方法および電子装置を提供する。【解決手段】はんだペースト４０は、７％以上５０％以下のＳｎ−Ｂｉ系粉末からなる第１はんだ合金粉末４１と、残りのＳｎ−Ａｇ系粉末からなる第２はんだ合金粉末４２とがフラックス４３に混合されて構成されている。そして、第１はんだ合金粉末４１は、第１はんだ合金粉末４１および第２はんだ合金粉末４２を溶融させた溶融はんだ中のＢｉの含有量が５重量％以上１５重量％以下となるように、Ｂｉを含有している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ合金粉末およびフラックス（４３）を含有するはんだペースト（４０）であって、
前記はんだ合金粉末を１００％としたとき、７％以上５０％以下のＳｎ−Ｂｉ系粉末からなる第１はんだ合金粉末（４１）と、残りのＳｎ−Ａｇ系粉末からなる第２はんだ合金粉末（４２）とが前記フラックスに混合され、
前記第１はんだ合金粉末は、前記第１はんだ合金粉末および前記第２はんだ合金粉末を溶融させた溶融はんだ中のＢｉの含有量が５重量％以上１５重量％以下となるように、Ｂｉを含有することを特徴とするはんだペースト。
【請求項２】
前記第２はんだ合金粉末は、Ｓｎ−Ａｇ系粉末中のＡｇの含有量が１重量％以上４重量％以下であることを特徴とする請求項１に記載のはんだペースト。
【請求項３】
前記第２はんだ合金粉末は、Ｓｎ−Ａｇ系粉末に含有量が０．８重量％以下となるＣｕおよび４重量％以下となるＳｂの少なくともいずれか１つを添加してなることを特徴とする請求項１または２に記載のはんだペースト。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のはんだペースト（４０）を用いて、電子部品（３０）の端子（３２）とプリント基板（２０）のランド（２２）とをはんだ接続する電子装置（１０）の製造方法であって、
前記ランドが形成された前記プリント基板を用意する第１工程と、
前記ランド上に前記はんだペーストを配置する第２工程と、
前記端子を対応する前記ランド上の前記はんだペーストに接触させるように前記電子部品を前記プリント基板に搭載する第３工程と、
前記第１はんだ合金粉末の融点よりも高く前記第２はんだ合金粉末の融点よりも低い所定の温度で加熱することで、溶融した前記第１はんだ合金粉末に前記第２はんだ合金粉末が拡散して混ざるようにして溶融し、両はんだ合金粉末が溶融することで形成されるはんだ（２３）により、前記端子と前記ランドとをはんだ接続する第４工程と、
を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
プリント基板（２０）とこのプリント基板にはんだ接続される電子部品（３０）とを備える電子装置（１０）であって、
請求項１〜３のいずれか一項に記載のはんだペースト（４０）をリフロー処理することで形成されるはんだ（２３）を用いて、前記電子部品の端子（３２）と前記プリント基板のランド（２２）とがはんだ接続されていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ接続に使用されるはんだペースト、電子装置の製造方法および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品が実装されるプリント基板では、電子部品の端子と基板面のランドとの電気的接続に鉛フリーはんだが用いられる。例えば、鉛フリーはんだとして採用されるＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕは、融点が固相線温度２１７℃、液相線温度が２１９℃である。このはんだをリフロー工法にてプリント基板のランドと電子部品の端子とを接合する接合材として使うには、２２５℃以上に加熱し、溶融させる必要がある。このとき、ＬＥＤを始めとする耐熱性の低い部品では、このリフロー温度に耐え切れず故障してしまう場合がある。
【０００３】
この問題を解決するための技術として、例えば、下記特許文献１に開示される電子部品の実装方法が知られている。この電子部品の実装方法では、回路基板の所定の基板電極上にクリームはんだをコーティングした後に、弱耐熱性電子部品を除く他の一般電子部品を所定箇所のクリームはんだ上に装着した状態にてリフロー処理することで、一般電子部品のはんだ付けを行う。このとき、弱耐熱性電子部品用のクリームはんだが予備はんだとして形成される。この予備はんだ上に弱耐熱性電子部品の端子を装着した状態で、４００℃程度に加熱された加熱ツールにより予備はんだを再溶融させることで、弱耐熱性電子部品のはんだ付けを行う。これにより、弱耐熱性電子部品にリフロー処理時の熱が影響することを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２１５０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献１に開示されるような加熱ツールを用いる製造方法では、加熱ツール動作等の工程が増えるために、製造コストが増加するだけでなく製造時間が長くなるという問題がある。また、ビスマス（Ｂｉ）等を比較的高い比率で含有させた低融点のはんだであれば、リフロー処理に必要な加熱温度を低くできるため、部品耐熱が低い電子部品に採用することもできるが、電子装置が車両のエンジンルームなど高温環境で使用される場合には、低融点のはんだが溶けてしまう可能性がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、リフロー処理時の加熱温度を低下させつつ高温環境下でも使用可能なはんだペースト、電子装置の製造方法および電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に記載の発明は、はんだ合金粉末およびフラックス（４３）を含有するはんだペースト（４０）であって、前記はんだ合金粉末を１００％としたとき、７％以上５０％以下のＳｎ−Ｂｉ系粉末からなる第１はんだ合金粉末（４１）と、残りのＳｎ−Ａｇ系粉末からなる第２はんだ合金粉末（４２）とが前記フラックスに混合され、前記第１はんだ合金粉末は、前記第１はんだ合金粉末および前記第２はんだ合金粉末を溶融させた溶融はんだ中のＢｉの含有量が５重量％以上１５重量％以下となるように、Ｂｉを含有することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載のはんだペースト（４０）を用いて、電子部品（３０）の端子（３２）とプリント基板（２０）のランド（２２）とをはんだ接続する電子装置（１０）の製造方法であって、前記ランドが形成された前記プリント基板を用意する第１工程と、前記ランド上に前記はんだペーストを配置する第２工程と、前記端子を対応する前記ランド上の前記はんだペーストに接触させるように前記電子部品を前記プリント基板に搭載する第３工程と、前記第１はんだ合金粉末の融点よりも高く前記第２はんだ合金粉末の融点よりも低い所定の温度で加熱することで、溶融した前記第１はんだ合金粉末に前記第２はんだ合金粉末が拡散して混ざるようにして溶融し、両はんだ合金粉末が溶融することで形成されるはんだ（２３）により、前記端子と前記ランドとをはんだ接続する第４工程と、を備えることを特徴とする。
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１の発明では、７％以上５０％以下のＳｎ−Ｂｉ系粉末からなる第１はんだ合金粉末と、残りのＳｎ−Ａｇ系粉末からなる第２はんだ合金粉末とがフラックスに混合されている。そして、第１はんだ合金粉末は、第１はんだ合金粉末および第２はんだ合金粉末を溶融させた溶融はんだ中のＢｉの含有量が５重量％以上１５重量％以下となるように、Ｂｉを含有している。
【００１０】
Ｓｎ−Ｂｉ系粉末からなる第１はんだ合金粉末は、Ｓｎ−Ａｇ系粉末からなる第２はんだ合金粉末よりも融点が低くなるため、当該はんだペーストを比較的低い加熱温度にてリフロー処理しても、第１はんだ合金粉末を溶融させることができる。このリフロー処理中に、溶融した第１はんだ合金粉末に第２はんだ合金粉末が拡散するように混ざるため、比較的融点が高い第２はんだ合金粉末であっても溶融させることができる。そして、このように混ざった第２はんだ合金粉末に第１はんだ合金粉末中のＢｉが分散することで、溶融した第１はんだ合金粉末中のＢｉの濃度が低下し、このＢｉの濃度が５重量％以上１５重量％以下となるまで低下するので、両はんだ合金粉末が溶融して形成されるはんだの融点を第１はんだ合金粉末よりも上昇させることができる。
【００１１】
これにより、上記はんだペーストを用いて、電子部品の端子とプリント基板のランドとをはんだ接続することで、リフロー処理時の加熱温度を低下させつつ高温環境下でも使用可能なはんだペーストを実現することができる。特に、上記溶融はんだには、第２はんだ合金粉末を構成するＡｇが含まれるため、はんだ接続部の冷熱耐久寿命や強度を高めることができる。
【００１２】
請求項４の発明では、第１工程により、ランドが形成されたプリント基板が用意され、第２工程により、ランド上に請求項１〜３のいずれか一項に記載のはんだペーストが配置され、第３工程により、端子を対応するランド上のはんだペーストに接触させるように電子部品がプリント基板に搭載され、第４工程により、第１はんだ合金粉末の融点よりも高く第２はんだ合金粉末の融点よりも低い所定の温度で加熱することで、溶融した第１はんだ合金粉末に第２はんだ合金粉末が拡散して混ざるようにして溶融し、両はんだ合金粉末が溶融することで形成されるはんだにより、端子とランドとがはんだ接続される。
【００１３】
このため、比較的低い所定の温度で第１はんだ合金粉末および第２はんだ合金粉末を溶融させるリフロー処理を行うことができ、リフロー処理中に両はんだ合金粉末が溶融して形成されるはんだの融点を、第１はんだ合金粉末よりも上昇させることができる。そして、上記溶融はんだには、第２はんだ合金粉末を構成するＡｇが含まれるため、電子部品の端子とプリント基板のランドとをはんだ接続するはんだ接続部の冷熱耐久寿命や強度を高めることができ、リフロー処理時の加熱温度を低下させつつ高温環境下でも使用可能な電子装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１の電子部品を拡大して示す断面図である。
【図３】電子部品をプリント基板に実装する製造工程の一部を説明するための断面図である。
【図４】電子部品をプリント基板に実装する製造工程の一部を説明するための断面図である。
【図５】Ｂｉ−Ｓｎ二元合金状態図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るはんだペースト、電子装置の製造方法および電子装置を具現化した一実施形態について、図面を参照して説明する。
図１に示す電子装置１０は、比較的高温になりやすい使用環境にて使用されており、例えば、車両に搭載されたエンジン等の車載機器を制御する電子制御装置（Electronic Control Unit）として構成されている。電子装置１０は、プリント基板２０や電子部品３０等を備えており、筐体１１内にプリント基板２０や他の基板等を収容して構成されている。プリント基板２０の実装面２１には、ソルダレジストから露出するランド２２等にはんだ接続されて、電子部品３０や外部コネクタ１２等が実装されている。
【００１６】
図２に示すように、電子部品３０は、例えば、ＱＦＰ（Quad Flat Package）型の半導体パッケージである。この電子部品３０は、ＩＣチップ等の半導体素子が封止部材により封止されて構成される本体部３１と、インナーリード部分が半導体素子とともに封止部材により封止されるように本体部３１の各側面から導出される複数のリード端子３２とを備えている。電子部品３０は、各リード端子３２にて対応するランド２２とはんだ２３を介したはんだ接続がなされることで、プリント基板２０と電気的に接続されている。なお、図２等では、便宜上、ソルダレジストの図示を省略している。
【００１７】
はんだ２３は、Ｓｎ（錫）を主成分とする鉛フリーはんだであって、ランド２２に塗布されたはんだペースト４０をリフロー処理することで形成されるものである。本実施形態に係るはんだペースト４０は、第１はんだ合金粉末４１および第２はんだ合金粉末４２の２種類のはんだ合金粉末とフラックス４３とを含有するように構成される。具体的には、はんだペースト４０は、はんだ合金粉末を１００％としたとき、７％以上５０％以下のＳｎ−Ｂｉ（ビスマス）系粉末からなる第１はんだ合金粉末４１と、残り（９３％以下５０％以上）のＳｎ−Ａｇ（銀）系粉末からなる第２はんだ合金粉末４２とがフラックス４３に混合されて構成される。
【００１８】
特に、第１はんだ合金粉末４１は、第１はんだ合金粉末４１および第２はんだ合金粉末４２を溶融させた溶融はんだ中のＢｉの含有量が５重量％以上１５重量％以下となるように、Ｂｉを３０重量％以上６０重量％以下含有して構成されている。また、第２はんだ合金粉末４２は、はんだ寿命（冷熱耐久寿命）を向上させるため、Ｓｎ−Ａｇ系粉末中のＡｇの含有量が１重量％以上４重量％以下となるように構成され、さらに、０．８重量％以下（０〜０．８重量％）となるＣｕ（銅）が添加されて構成されている。
【００１９】
このため、本実施形態では、例えば、第１はんだ合金粉末４１として、Ｓｎ−５８Ｂｉが採用されており、第２はんだ合金粉末４２として、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕが採用されている。
【００２０】
次に、電子装置１０の製造方法の一部として、電子部品３０をプリント基板２０にはんだ接続する工程について、図３〜図５を用いて詳細に説明する。なお、図３は、電子部品３０をプリント基板２０に実装する製造工程の一部を説明するための断面図であり、図３（Ａ）は、はんだペースト４０をランド２２上に印刷した状態を示し、図３（Ｂ）は、ランド２２上のはんだペースト４０に電子部品３０の端子３２を接触させた状態を示す。図４は、電子部品３０をプリント基板２０に実装する製造工程の一部を説明するための断面図であり、図４（Ａ）は、第１はんだ合金粉末４１が溶融した状態を示し、図４（Ｂ）は、溶融した第１はんだ合金粉末４１により第２はんだ合金粉末４２が溶融した状態を示す。図５は、Ｂｉ−Ｓｎ二元合金状態図である。
【００２１】
まず、実装面２１に設けられるソルダレジスト（図示略）から各ランド２２が露出するように配置されるプリント基板２０を用意する（図１および図２参照）。なお、この工程は、「第１工程」の一例に相当し得る。
【００２２】
次に、図３（Ａ）に示すように、各ランド２２上に、上述のように構成されるはんだペースト４０を、所定のはんだ印刷装置等を用いて印刷（塗布）する。なお、図３（Ａ）に示す工程は、「第２工程」の一例に相当し得る。
【００２３】
次に、図３（Ｂ）に示すように、端子３２を対応するランド２２上のはんだペースト４０に接触させるように電子部品３０をプリント基板２０に搭載（マウント）する。なお、図３（Ｂ）に示す工程は、「第３工程」の一例に相当し得る。
【００２４】
次に、電子部品３０等が搭載されたプリント基板２０をリフロー炉にてリフロー処理することにより、所定の温度で加熱する。これにより、はんだペースト４０中の両はんだ合金粉末４１，４２が溶融して低温硬化することで形成されるはんだ２３により、端子３２とランド２２とがはんだ接続される（図２参照）。
【００２５】
ここで、はんだペースト４０からはんだ２３が形成される工程について、図４（Ａ）（Ｂ）を参照して詳述する。なお、図４（Ａ）（Ｂ）に示す工程は、「第４工程」の一例に相当し得る。
上記リフロー処理では、所定の温度として、第１はんだ合金粉末４１の融点（１３９℃）よりも高く第２はんだ合金粉末４２の融点（固相線温度２１７℃，液相線温度が２１９℃）よりも低い温度、例えば、２００℃で、はんだペースト４０が加熱される。
【００２６】
これにより、まず、図４（Ａ）に例示するように、第１はんだ合金粉末４１および第２はんだ合金粉末４２のうち、融点が低い第１はんだ合金粉末４１が溶融する。そして、図４（Ｂ）に例示するように、この溶融した第１はんだ合金粉末４１に第２はんだ合金粉末４２が拡散して混ざるように溶融する。このように、溶融した第１はんだ合金粉末４１により、第２はんだ合金粉末４２の融点未満の温度であっても当該第２はんだ合金粉末４２を溶融することができる。なお、リフロー温度等によっては、例えば、図４（Ｂ）に例示するように、第２はんだ合金粉末４２の一部が溶け残る場合もある。また、フラックス４３は、残渣としてはんだ２３の周りに残る。
【００２７】
上述のように混ざった第２はんだ合金粉末４２に第１はんだ合金粉末４１中のＢｉが分散することで、溶融した第１はんだ合金粉末４１中のＢｉの濃度が低下する。この場合、図５からわかるように、第１はんだ合金粉末４１からＢｉが分散した直後では、液相線温度Ｔ１が上昇するものの、固相線温度Ｔ２は変化しないため、第１はんだ合金粉末４１の部分が溶け始める温度は、１３９℃のままである。
【００２８】
さらに第１はんだ合金粉末４１からＢｉが分散することでＢｉの濃度が２０重量％以下になると、固相線温度Ｔ２が上昇する。例えば、Ｓｎ−５８Ｂｉからなる２５．９％の第１はんだ合金粉末４１と、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕからなる７４．１％の第２はんだ合金粉末４２とを溶融させている場合には、はんだ２３のＢｉの含有量がおよそ１５重量％となり、固相線温度Ｔ２は、１６０℃程度に上昇する（図５のＰａ参照）。すなわち、１５０℃程度までの使用が可能であるはんだ２３を実現することができる。
【００２９】
また、Ｓｎ−３０Ｂｉからなる１６．６％の第１はんだ合金粉末４１と、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕからなる８３．４％の第２はんだ合金粉末４２とを溶融させている場合には、はんだ２３のＢｉの含有量がおよそ５重量％となり、固相線温度Ｔ２は、２１０℃程度に上昇する（図５のＰｂ参照）。すなわち、２００℃程度までの使用が可能であるはんだ２３を実現することができる。
【００３０】
このように、両はんだ合金粉末４１，４２が溶融して形成されるはんだ２３の融点を、第１はんだ合金粉末４１中のＢｉの濃度に応じて、第１はんだ合金粉末４１よりも上昇させることができる。特に、第１はんだ合金粉末４１は、溶融はんだ中のＢｉの含有量が５重量％以上１５重量％以下となるように構成されているため、１５０℃以上での使用が可能であるはんだ２３を実現することができる。
【００３１】
なお、第１はんだ合金粉末４１として採用されるＳｎ−Ｂｉ系粉末中のＢｉの濃度を３０重量％未満にすると、例えば、目標とするリフロー温度を２００℃とするときにこの温度で第１はんだ合金粉末４１が溶けない場合がある。このため、本実施形態では、第１はんだ合金粉末４１として採用されるＳｎ−Ｂｉ系粉末中のＢｉの濃度を３０重量％以上（６０重量％以下）としている。
【００３２】
また、第１はんだ合金粉末４１として採用されるＳｎ−Ｂｉ系粉末中のＢｉの濃度を６０重量％よりも大きくすると、溶融はんだ中のＢｉの含有量を１５重量％以下とするために、はんだ合金粉末１００％中の第１はんだ合金粉末４１の比率を減らす必要がある。そうすると、第２はんだ合金粉末４２が第１はんだ合金粉末４１に溶けにくくなり、第２はんだ合金粉末４２を溶融させるために必要な時間が長くなり、リフロー時間も長くなってしまう。このため、本実施形態では、第１はんだ合金粉末４１として採用されるＳｎ−Ｂｉ系粉末中のＢｉの濃度を６０重量％以下（３０重量％以上）としている。
【００３３】
また、はんだ合金粉末１００％中の第１はんだ合金粉末４１の比率を５０％よりも大きくすると、溶融はんだ中のＢｉの含有量を１５重量％以下とするために、Ｓｎ−Ｂｉ系粉末中のＢｉの濃度を３０重量％未満にする必要がある。そうすると、上述したように目標とするリフロー温度で第１はんだ合金粉末４１が溶けない場合があるため、本実施形態では、はんだ合金粉末１００％中の第１はんだ合金粉末４１の比率を５０％以下（７％以上）としている。
【００３４】
また、はんだ合金粉末１００％中の第１はんだ合金粉末４１の比率を７％よりも小さくすると、溶融はんだ中のＢｉの含有量が５重量％未満となる場合がある。溶融はんだ中のＢｉの含有量が５重量％未満になると、Ｓｎ−Ａｇ系粉末からなる第２はんだ合金粉末４２を溶かすことができない場合がある。このため、本実施形態では、はんだ合金粉末１００％中の第１はんだ合金粉末４１の比率を７％以上（５０％以下）としている。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態に係るはんだペースト４０では、７％以上５０％以下のＳｎ−Ｂｉ系粉末からなる第１はんだ合金粉末４１と、残りのＳｎ−Ａｇ系粉末からなる第２はんだ合金粉末４２とがフラックス４３に混合されている。そして、第１はんだ合金粉末４１は、第１はんだ合金粉末４１および第２はんだ合金粉末４２を溶融させた溶融はんだ中のＢｉの含有量が５重量％以上１５重量％以下となるように、Ｂｉを含有している。
【００３６】
そして、本実施形態に係る電子装置１０の製造方法では、ランド２２が形成されたプリント基板２０が用意され（第１工程）、ランド２２上にはんだペースト４０が配置され（第２工程）、端子３２を対応するランド２２上のはんだペースト４０に接触させるように電子部品３０がプリント基板２０に搭載され（第３工程）、第１はんだ合金粉末４１の融点よりも高く第２はんだ合金粉末４２の融点よりも低い所定の温度で加熱することで、溶融した第１はんだ合金粉末４１に第２はんだ合金粉末４２が拡散して混ざるようにして溶融し、両はんだ合金粉末４１，４２が溶融することで形成されるはんだ２３により、端子３２とランド２２とがはんだ接続される（第４工程）。
【００３７】
このため、比較的低い所定の温度で第１はんだ合金粉末４１および第２はんだ合金粉末４２を溶融させるリフロー処理を行うことができ、リフロー処理中に両はんだ合金粉末４１，４２が溶融して形成されるはんだ２３の融点を、第１はんだ合金粉末４１よりも上昇させることができる。そして、上記溶融はんだ２３には、第２はんだ合金粉末４２を構成するＡｇが含まれるため、電子部品３０の端子３２とプリント基板２０のランド２２とをはんだ接続するはんだ（はんだ接続部）２３のはんだ寿命（冷熱耐久寿命）や強度を高めることができ、リフロー処理時の加熱温度を低下させつつ高温環境下でも使用可能な電子装置１０を製造することができる。特に、上述のように構成されるはんだペースト４０をランド２２上に印刷する構成であるため、従来仕様と同等の印刷装置を用いることができ、はんだペースト４０を印刷するための印刷工程が複雑になることもない。
【００３８】
なお、第１はんだ合金粉末４１として、Ｓｎ−５８Ｂｉを採用することに限らず、Ｂｉを３０重量％以上６０重量％以下含有するＳｎ−Ｂｉ系粉末を採用してもよい。この場合でも、両はんだ合金粉末４１，４２を溶融させた溶融はんだ中のＢｉの含有量が５重量％以上１５重量％以下となることで、上記効果を奏する。
【００３９】
特に、溶融はんだ中のＢｉの含有量を５重量％以上１５重量％以下とすることを前提に、Ｂｉの含有量が低い第１はんだ合金粉末４１を採用する場合には、はんだ合金粉末を１００％としたときの第１はんだ合金粉末４１の比率を、Ｂｉの含有量が高いＳｎ−Ｂｉ系粉末を採用する場合よりも、大きくすることができる。このように第１はんだ合金粉末４１の比率を比較的大きくすることで、第２はんだ合金粉末４２が第１はんだ合金粉末４１に溶けやすくなるので、第２はんだ合金粉末４２を溶融させるために必要な時間が短縮されて、リフロー時間の短縮を図ることができる。
【００４０】
また、第２はんだ合金粉末４２として、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕを採用することに限らず、Ａｇの含有量が１重量％以上４重量％以下であるＳｎ−Ａｇ系粉末を採用してもよい。このように、Ａｇを含有させることで、はんだ寿命を向上させることができる。また、はんだ寿命をさらに向上させるため、第２はんだ合金粉末４２として、０．８重量％以下となるＣｕを添加してなるＳｎ−Ａｇ系粉末を採用することもできるし、４重量％以下（０〜４重量％）となるＳｂ（アンチモン）を添加してなるＳｎ−Ａｇ系粉末を採用することもできるし、０．８重量％以下となるＣｕおよび４重量％以下となるＳｂ（アンチモン）の双方を添加してなるＳｎ−Ａｇ系粉末を採用することもできる。
【００４１】
なお、はんだ寿命向上のため、Ｓｎ−Ｂｉ系粉末に対して単にＡｇやＣｕを添加する構成では、Ａｇ３ＳｎやＣｕ６Ｓｎ５等が生成されて、固相線温度Ｔ２が変化せずに液相線温度Ｔ１が上昇してしまい、リフロー温度が高くなってしまうという問題を解消することができない。本発明では、上述のように第１はんだ合金粉末４１および第２はんだ合金粉末４２をフラックス４３に混合させたはんだペースト４０を用いることで、上記問題を解決することができる。
【００４２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
（１）本発明に係るはんだペースト４０は、車両用の電子制御装置に採用されることに限らず、比較的高温になりやすい使用環境にて使用される電子装置やその他の装置に採用されてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１０…電子装置
２０…プリント基板
２２…ランド
２３…はんだ
３０…電子部品
３２…端子
４０…はんだペースト
４１…第１はんだ合金粉末
４２…第２はんだ合金粉末
４３…フラックス
【図１】
2015205293.tif 000003
【図２】
2015205293.tif 000004
【図３】
2015205293.tif 000005
【図４】
2015205293.tif 000006
【図５】
2015205293.tif 000007