(57)【要約】【課題】光源ユニットの組立時や半導体発光素子に交換等の必要が生じた場合において、短時間かつ容易に作業を遂行可能にする。【解決手段】光源ユニット１は、車両に搭載される照明装置に対して着脱可能に装着される。基板２０は、半導体発光素子１０を支持する。基板２０上には、半導体発光素子１０と電気的に接続された導電接点２１ａ、２１ｂが設けられている。ランス３４が設けられた放熱部材３０は、基板２０を支持する。アタッチメント４０には、導電端子４４ａ、４４ｂと貫通穴４６が設けられている。ランス３４と貫通穴４６を係合させることにより、導電端子４４ａ、４４ｂが導電接点２１ａ、２１ｂと接触する。【選択図】図４
2015138742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に搭載される照明装置に対して着脱可能に装着される光源ユニットであって、
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を支持する基板と、
前記基板上に設けられ、前記半導体発光素子と電気的に接続された導電接点と、
前記基板を支持する放熱部材と、
前記放熱部材に設けられた第１係合部と、
導電端子と第２係合部が設けられたアタッチメントと、
を備えており、
前記第１係合部に対して前記第２係合部を係合させることにより、前記導電端子が前記導電接点と接触する、光源ユニット。
【請求項２】
前記導電端子は弾性変形可能であり、
前記第１係合部に対して前記第２係合部を係合させることにより、前記導電端子は、弾性変形しつつ前記導電接点に押し付けられる、請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項３】
車両に搭載される照明装置であって、
灯室を区画するハウジングと、
少なくとも一部が前記灯室内に収容された請求項１または２に記載の光源ユニットと、
第３係合部と、
を備えており、
前記光源ユニットは、
前記アタッチメントと前記放熱部材の少なくとも一方に設けられた第４係合部を備えており、
前記ハウジングの外部より前記第３係合部に対して前記第４係合部を解除可能に係合させることにより、前記光源ユニットが着脱可能に固定される、照明装置。
【請求項４】
前記アタッチメントに設けられ、前記半導体発光素子と電気的に接続された接続端子を備えており、
前記光源ユニットが固定された状態において、前記接続端子は、前記ハウジングの外部に配置されている、請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記光源ユニットが固定された状態において、前記放熱部材の少なくとも一部は、前記ハウジングの外部に配置されている、請求項３または４に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両に搭載される照明装置に関する。また本発明は、当該照明装置に装着される光源ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の光源ユニットとして、半導体発光素子を光源として用いるものが知られている。発光に伴う熱を放散するために、半導体発光素子を支持する基板は、放熱部材上に固定される。基板の放熱部材に対する位置決めは、アタッチメントと呼ばれる部品を用いて行なわれる（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２３８５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の光源ユニットにおいては、アタッチメントを放熱部材に対してねじ止めすることにより、基板の放熱部材に対する固定がなされている。したがって、光源ユニット１の組立時においては、ねじ止め作業が必須となる。また当該光源ユニットは、ハウジングと透光カバーにより区画される灯室内に固定されている。半導体発光素子に交換などの必要が生じた場合、通常強固に接合されている透光カバーをハウジングから取り外し、さらにアタッチメントのねじ止めを解除する作業が必要である。この作業の遂行には多大な時間と労力を要する。
【０００５】
よって本発明は、光源ユニットの組立時や半導体発光素子に交換等の必要が生じた場合において、短時間かつ容易に作業を遂行可能にする技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明がとりうる第１の態様は、車両に搭載される照明装置に対して着脱可能に装着される光源ユニットであって、
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を支持する基板と、
前記基板上に設けられ、前記半導体発光素子と電気的に接続された導電接点と、
前記基板を支持する放熱部材と、
前記放熱部材に設けられた第１係合部と、
導電端子と第２係合部が設けられたアタッチメントと、
を備えており、
前記第１係合部に対して前記第２係合部を係合させることにより、前記導電端子が前記導電接点と接触する。
【０００７】
このような構成によれば、放熱部材の第１係合部をアタッチメントの第２係合部と係合させるのみで、半導体発光素子がアタッチメントの導電端子と電気的に接続される。ねじ止めなどの作業が不要であるため、光源ユニットの組立作業を、短時間かつ容易に遂行できる。
【０００８】
前記導電端子は弾性変形可能である構成としてもよい。この場合、前記第１係合部に対して前記第２係合部を係合させることにより、前記導電端子は、弾性変形しつつ前記導電接点に押し付けられる。
【０００９】
このような構成によれば、導電端子と導電接点の間の電気的接続が安定的に維持される。また基板が放熱部材に対して押し付けられるため、放熱部材に対する基板の位置決めが安定的に維持される。すなわち、前述の短時間かつ容易な作業によってこれらの効果を得ることができる。
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明がとりうる第２の態様は、車両に搭載される照明装置であって、
灯室を区画するハウジングと、
少なくとも一部が前記灯室内に収容された上記第１の態様に係る光源ユニットと、
第３係合部と、
を備えており、
前記光源ユニットは、
前記アタッチメントと前記放熱部材の少なくとも一方に設けられた第４係合部を備えており、
前記ハウジングの外部より前記第３係合部に対して前記第４係合部を解除可能に係合させることにより、前記光源ユニットが着脱可能に固定される。
【００１１】
このような構成によれば、光源ユニットの第４係合部を、ハウジングの外部から照明装置の第３係合部と係合させるのみで、光源ユニットの照明装置への固定が可能となる。灯室の開放・閉塞やねじ止め等の作業が不要であるため、照明装置の組立作業を、短時間かつ容易に遂行できる。
【００１２】
また第３係合部と第４係合部の係合は解除可能とされている。係合解除操作のみで光源ユニットが照明装置から取り外されるため、灯室の開放・閉塞やねじ止め解除作業を伴うことなく、半導体発光素子へのアクセスが可能となる。したがって、半導体発光素子に交換等の必要が生じた場合において、短時間かつ容易に作業を遂行できる。
【００１３】
前記アタッチメントに設けられ、前記半導体発光素子と電気的に接続された接続端子を備えている構成としてもよい。この場合、前記光源ユニットが固定された状態において、前記接続端子は、前記ハウジングの外部に配置されている。
【００１４】
このような構成によれば、基板や放熱部材のように半導体発光素子を支持している側から導電経路を分離して設けることが可能であり、当該導電経路を含むアタッチメントを標準化・汎用化しやすい。これにより、部品コストが抑制される。また標準化・汎用化された部品を取り扱うため、光源ユニットや照明装置の組立時や、半導体発光素子に交換等の必要が生じた場合における作業を、短時間かつ容易に遂行できる。
【００１５】
また、外部電源と半導体発光素子との電気的接続を確立あるいは解除する場合において、灯室の内部にアクセスする必要がない。必要なのはハウジングの外側に配置された接続端子に対して相手側コネクタを着脱する作業のみであるため、光源ユニットや照明装置の組立時や、半導体発光素子に交換等の必要が生じた場合における作業を、短時間かつ容易に遂行できる。
【００１６】
前記光源ユニットが固定された状態において、前記放熱部材の少なくとも一部は、前記ハウジングの外部に配置されている構成としてもよい。
【００１７】
このような構成によれば、半導体発光素子の動作により発生する熱を、効率よくハウジングの外部に放散できる。光源ユニットを含む照明装置全体の温度を下げることができるため、半導体発光素子に交換等の必要が生じた場合における作業を、短時間かつ容易に遂行できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る光源ユニットを示す分解斜視図である。
【図２】組立状態における上記光源ユニットの外観を示す図である。
【図３】組立状態における上記光源ユニットの外観を示す図である。
【図４】組立状態における上記光源ユニットの構成を示す断面図である。
【図５】上記光源ユニットの組立作業を説明する断面図である。
【図６】上記光源ユニットが照明装置に装着された状態を示す一部断面図である。
【図７】上記光源ユニットの照明装置への装着方法を説明する図である。
【図８】第１の変形例に係る光源ユニットの一部を示す図である。
【図９】第２の変形例に係る光源ユニットの一部を示す図である。
【図１０】第３の変形例に係る光源ユニットの一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
添付の図面を参照しつつ、本発明の実施形態例について以下詳細に説明する。なお以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。また「前後」「左右」「上下」という表現は、説明の便宜のために用いるものであり、実際の使用状態における姿勢や方向を限定するものではない。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態に係る光源ユニット１の構成を示す分解斜視図である。光源ユニット１は、半導体発光素子１０、基板２０、放熱部材３０、およびアタッチメント４０を備えている。
【００２１】
図２から図４は、これらが相互に組付けられた状態の光源ユニット１を示している。図２の（ａ）は、上方から見た外観を示している。図２の（ｂ）は、下方から見た外観を示している。図３の（ａ）は、前方から見た外観を示している。図３の（ｂ）は、右側方から見た外観を示している。図４の（ａ）は、図２の（ａ）における線IVA−IVAに沿った断面を示している。図４の（ｂ）は、図２の（ａ）における線IVB−IVBに沿った断面を示している。
【００２２】
半導体発光素子１０は、光源ユニット１の光源として用いられる。半導体発光素子は、例えば、所定の色の光を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）である。ＬＥＤに代えて、レーザダイオードや有機ＥＬ素子を用いてもよい。
【００２３】
基板２０は、半導体発光素子１０を支持している。基板２０上には第１導電接点２１ａと第２導電接点２１ｂが設けられている。第１導電接点２１ａと第２導電接点２１ｂは、基板２０上に形成された図示しない回路配線を介して、半導体発光素子１０と電気的に接続されている。第１導電接点２１ａは、例えば給電用接点であり、第２導電接点２１ｂは、例えば接地用接点である。
【００２４】
放熱部材３０は、金属や放熱性樹脂などの熱伝導性の高い材料で形成されている。放熱部材３０は、基板支持部３１、鍔部３２、および複数の放熱板３３を備えている。
【００２５】
基板支持部３１は、円柱状の外観を呈している。基板支持部３１は、平坦な上面３１ａを有している。鍔部３２は、基板支持部３１の下部における外周面に沿って環状に形成されている。複数の放熱板３３は、それぞれ基板支持部３１の下部より上下方向に延びている。
【００２６】
図１と図２の（ａ）に示すように、放熱部材３０は、複数のランス３４（第１係合部の一例）を備えている。各ランス３４は、基板支持部３１の外周面において、基板支持部３１の周方向に等間隔で配置されている。各ランス３４は、基板支持部３１の径方向外側に向かって突出している。
【００２７】
アタッチメント４０は、樹脂などの絶縁性材料により形成されている。アタッチメント４０は、円筒部４１、鍔部４２、およびコネクタ部４３を備えている。
【００２８】
円筒部４１は、環状の周壁４１ａにより中空の空間を区画している。周壁４１ａの上端部は、円筒部４１の径方向内側に向かってオーバーハング状に延び、環状の天井部４１ｂを形成している。環状の天井部４１ｂの内周壁４１ｂ１により、上下方向に開口する開口部が区画されている。
【００２９】
鍔部４２は、円筒部４１の下部における外周面に沿って環状に形成されている。コネクタ部４３は、鍔部４２の外周縁の一部に連続して設けられている。コネクタ部４３は、鍔部４２より下方に向かって延びる筺体を形成している。
【００３０】
図２の（ｂ）と図４の（ａ）に示すように、コネクタ部４３の筺体の一部は中空の接続空間とされている。接続空間内には、導電性材料からなる第１接続端子４３ａと第２接続端子４３ｂが配置されている。第１接続端子４３ａは、例えば給電用端子である。第２接続端子４３ｂは、例えば接地用端子である。
【００３１】
図１と図４の（ａ）に示すように、アタッチメント４０は、第１導電端子４４ａと第２導電端子４４ｂをさらに備えている。第１導電端子４４ａと第２導電端子４４ｂは、導電性材料からなる。第１導電端子４４ａと第２導電端子４４ｂは、それぞれ天井部４１ｂの内周壁４１ｂ１より円筒部４１の径方向内側に向かって延びている。
【００３２】
図４の（ａ）と図４の（ｂ）に示すように、アタッチメント４０は、第１導電路４５ａと第２導電路４５ｂをさらに備えている。第１導電路４５ａと第２導電路４５ｂは、導電性材料からなる。第１導電端子４４ａは、アタッチメント４０の内部を延びる第１導電路４５ａを介して、コネクタ部４３の第１接続端子４３ａと電気的に接続されている。第２導電端子４４ｂは、アタッチメント４０の内部を延びる第２導電路４５ｂを介して、コネクタ部４３の第２接続端子４３ｂと電気的に接続されている。
【００３３】
図１と図２の（ａ）に示すように、アタッチメント４０には、複数の貫通穴４６（第２係合部の一例）が形成されている。各貫通穴４６は、円筒部４１の周方向に等間隔で配置されている。各貫通穴４６は、円筒部４１の径方向に周壁４１ａを貫通するように形成されている。
【００３４】
上記のように構成された半導体発光素子１０、基板２０、放熱部材３０、およびアタッチメント４０を用いて光源ユニット１を組み立てる方法について説明する。
【００３５】
まず半導体発光素子１０を支持している基板２０を、放熱部材３０における基板支持部３１の上面３１ａに仮固定する。仮固定は、周知の適宜の方法により行なわれる。例えば、位置決め突起や熱伝導性接着剤などによって行なわれる。仮固定により、放熱部材３０は、基板２０を支持する。
【００３６】
この状態において、アタッチメント４０が放熱部材３０に対して装着される。具体的には、図５の（ａ）に示すように、放熱部材３０の基板支持部３１にアタッチメント４０の円筒部４１が上方から被せられる。すると図５の（ｂ）に示すように、円筒部４１の周壁４１ａの内面が、放熱部材３０に設けられた各ランス３４の傾斜面３４ａに当接する。
【００３７】
この状態からさらにアタッチメント４０を放熱部材３０に向かって押し込んでいくと、円筒部４１が有する弾性によって、周壁４１ａが基板支持部３１の径方向外側に向かって変位し、鍔部４２が形成された周壁４１ａの下部が各ランス３４の傾斜面３４ａを乗り越える。各貫通穴４６の下縁が対応するランス３４の傾斜面３４ａを乗り越えると、周壁４１ａの下部は、元の位置に弾性復帰する。その結果、図４の（ｂ）に示すように、各ランス３４は、対応する貫通穴４６と係合する。これにより、アタッチメント４０と放熱部材３０の係合が完了する。アタッチメント４０は、各ランス３４によって上方への移動を規制される。
【００３８】
このとき、図４の（ａ）に示すように、アタッチメント４０における天井部４１ｂの下面の一部が、基板２０の上面の一部に当接する。これにより、半導体発光素子１０を支持している基板２０が、放熱部材３０に対して固定される。図２の（ａ）に示すように、基板２０の一部は天井部４１ｂに覆われ、内周壁４１ｂ１により区画された開口部を通じて半導体発光素子１０が露出する。
【００３９】
また図２の（ａ）と図４の（ａ）に示すように、アタッチメント４０における第１導電端子４４ａと第２導電端子４４ｂが、基板２０の上面に設けられた第１導電接点２１ａと第２導電接点２１ｂにそれぞれ接触する。これにより、コネクタ部４３の第１接続端子４３ａと第２接続端子４３ｂが、半導体発光素子１０と電気的に接続される。
【００４０】
すなわち、アタッチメント４０を放熱部材３０に向けて押し込み、各ランス３４と各貫通穴４６を係合させるのみのワンタッチ動作により、半導体発光素子１０を支持している基板２０の放熱部材３０への固定と、半導体発光素子１０およびコネクタ部４３間の電気的接続がなされる。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態に係る光源ユニット１によれば、放熱部材３０の各ランス３４を、アタッチメント４０の各貫通穴４６と係合させるのみで、半導体発光素子１０がアタッチメント４０の第１導電端子４４ａおよび第２導電端子４４ｂと電気的に接続される。ねじ止めなどの作業が不要であるため、光源ユニット１の組立作業を、短時間かつ容易に遂行できる。
【００４２】
なお、上記の各ランス３４と各貫通穴４６の係合は解除可能とされてもよい。この場合、アタッチメント４０の周壁４１ａの下部（鍔部４２が形成されている部分）を円筒部４１の径方向外側へ向かって押し広げることにより、各貫通穴４６の下縁が対応するランス３４を乗り越え可能となるように構成される。半導体発光素子１０に交換等の必要が生じた場合は、この状態でアタッチメント４０を上方へ引き抜けば、放熱部材３０との結合が解除される。したがって、周壁４１ａを押し広げてアタッチメント４０を引き抜くだけの動作で、アタッチメント４０を放熱部材から取り外し、半導体発光素子１０へのアクセスが可能となる。したがって、半導体発光素子１０に交換等の必要が生じた場合において、短時間かつ容易に作業を遂行できる。
【００４３】
なお上記の実施形態においては、複数のランス３４が放熱部材３０に形成され、複数の貫通穴４６がアタッチメント４０に形成されている。しかしながら、貫通穴が放熱部材３０に形成され、ランスがアタッチメント４０に形成される構成としてもよい。またランスと貫通穴の数は、適宜に定められうる。解除可能に両者が係合可能であれば、係合の形態はランスと貫通穴によるものに限られない。周知の係合構造が適宜に採用されうる。
【００４４】
図４の（ａ）に矢印Ａで示すように、本実施形態に係る光源ユニット１においては、アタッチメント４０が備える第１導電端子４４ａと第２導電端子４４ｂは、放熱部材３０に対する装着・離脱方向に弾性変形可能とされている。アタッチメント４０を放熱部材３０に対して装着することにより、放熱部材３０の各ランス３４とアタッチメント４０の各貫通穴４６が係合すると、第１導電端子４４ａと第２導電端子４４ｂは弾性変形しつつ、それぞれ第１導電接点２１ａと第２導電接点２１ｂに押し付けられる。
【００４５】
このような構成によれば、第１導電端子４４ａと第１導電接点２１ａの間、および第２導電端子４４ｂと第２導電接点２１ｂの間の電気的接続が安定的に維持される。また基板２０が放熱部材３０に対して押し付けられるため、放熱部材３０に対する基板２０の位置決めが安定的に維持される。すなわち、前述の短時間かつ容易な作業によってこれらの効果を得ることができる。
【００４６】
図６は、本実施形態に係る光源ユニット１を、車両に搭載される照明装置５０に装着した状態を一部断面で示す図である。照明装置５０は、ハウジング５１と透光カバー５２を備えている。ハウジング５１は、前方に開口している。透光カバー５２は、当該開口を閉塞するようにハウジング５１に装着される。ハウジング５１と透光カバー５２は、灯室５３を区画している。
【００４７】
照明装置５０は、光学ユニット５４を備えている。光学ユニット５４は、灯室５３内に配置されている。光学ユニット５４は、レンズ５４ａとリフレクタ５４ｂを備えている。
【００４８】
照明装置５０は、光源ユニット装着部５５を備えている。本実施形態においては、光源ユニット装着部５５は、ハウジング５１の一部（照明装置の一部の一例）に形成されている。光源ユニット装着部５５は、灯室５３の内部と外部を連通する貫通穴５５ａを含んでいる。
【００４９】
本実施形態に係る光源ユニット１は、光源ユニット装着部５５に対してハウジング５１の外部から装着される。光源ユニット１と光源ユニット装着部５５との係合は、いわゆるバヨネット方式により行なわれる。図７は、光源ユニット１を光源ユニット装着部５５に装着する方法を説明する図であり、ハウジング５１の内側から（すなわち灯室５３内から）貫通穴５５ａを見た状態を示している。
【００５０】
図７の（ａ）に示すように、貫通穴５５ａの内周面の一部には、一対の溝５５ｂ（第３係合部の一例）が形成されている。一方、光源ユニット１のアタッチメント４０は、一対の突起４７（第４係合部の一例）を備えている。突起４７は、円筒部４１の外周面に形成されている。各突起４７を対応する溝５５ｂに挿入し、図７の（ｂ）に示す矢印の方向に光源ユニット１をひねることにより、各突起４７はハウジング５１の内面により係止される。これにより、光源ユニット１が貫通穴５５ａから脱落することが防止される。
【００５１】
この状態において、半導体発光素子１０は、光学ユニット５４のレンズ５４ａと対向する位置に配置される。半導体発光素子１０から出射された光は、レンズ５４ａおよびリフレクタ５４ｂによって所定の配向制御を受け、透光カバー５２を通じて照明装置５０の前方を照明する。
【００５２】
すなわち、光源ユニット１の各突起４７を光源ユニット装着部５５の対応する溝５５ｂと係合させ、光源ユニット１をひねるのみのワンタッチ動作により、照明装置５０への光源ユニット１の固定がなされる。
【００５３】
上記の各突起４７と光源ユニット装着部５５の係合は、解除可能とされている。半導体発光素子１０に交換等の必要が生じた場合は、光源ユニット１を装着時とは逆方向にひねることにより、各突起４７が対応する溝５５ｂ内を移動可能となり、光源ユニット１を光源ユニット装着部５５から引き抜き可能となる。したがって、光源ユニット１を装着時とは逆方向にひねって引き抜くだけの動作で、光源ユニット１を照明装置５０から取り外しできる。その後、半導体発光素子１０へのアクセスが可能となる。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態に係る照明装置５０によれば、光源ユニット１の各突起４７を、ハウジング５１の外部から光源ユニット装着部５５と係合させるのみで、光源ユニット１の照明装置５０への固定が可能となる。灯室５３の開放・閉塞やねじ止め等の作業が不要であるため、照明装置５０の組立作業を、短時間かつ容易に遂行できる。
【００５５】
また各突起４７と光源ユニット装着部５５の係合は解除可能とされている。係合を解除する操作のみで光源ユニット１が照明装置５０から取り外されるため、灯室５３の開放・閉塞やねじ止め解除作業を伴うことなく、半導体発光素子１０へのアクセスが可能となる。したがって、半導体発光素子１０に交換等の必要が生じた場合において、短時間かつ容易に作業を遂行できる。
【００５６】
なお上記の実施形態においては、一対の突起４７が光源ユニット１に形成され、一対の溝５５ｂが光源ユニット装着部５５に形成されている。しかしながら、溝が光源ユニット１に形成され、突起が光源ユニット装着部５５に形成される構成としてもよい。また突起と溝の数は、適宜に定められうる。解除可能に両者が係合可能であれば、係合の形態はバヨネット方式によるものに限られない。周知の係合構造が適宜に採用されうる。
【００５７】
上記の実施形態においては、各突起４７がアタッチメント４０に形成され、各溝５５ｂがハウジング５１に形成されている。しかしながら、ハウジング５１の外部から両者が解除可能に係合可能である限りにおいて、各突起４７は、アタッチメント４０と放熱部材３０の少なくとも一方に設けられていればよい。また各溝５５ｂは、光学ユニット５４の一部など、灯室５３内の適宜の箇所に設けられていればよい。
【００５８】
前述のように、光源ユニット１のアタッチメント４０は、第１接続端子４３ａと第２接続端子４３ｂを含むコネクタ部４３を備えている。第１接続端子４３ａと第２接続端子４３ｂは、半導体発光素子１０と電気的に接続されている。
【００５９】
このような構成によれば、基板２０や放熱部材３０のように半導体発光素子１０を支持している側から導電経路を分離して設けることが可能であり、当該導電経路を含むアタッチメント４０を標準化・汎用化しやすい。これにより、部品コストが抑制される。また標準化・汎用化された部品を取り扱うため、光源ユニット１や照明装置５０の組立時や、半導体発光素子１０に交換等の必要が生じた場合における作業を、短時間かつ容易に遂行できる。
【００６０】
また図６に示すように、光源ユニット１が照明装置５０に固定された状態において、第１接続端子４３ａと第２接続端子４３ｂを含むコネクタ部４３は、ハウジング５１の外部に配置されている。相手側コネクタ６０をコネクタ部４３に接続することにより、図示しない外部電源と半導体発光素子１０が電気的に接続される。
【００６１】
このような構成によれば、外部電源と半導体発光素子１０との電気的接続を確立あるいは解除する場合において、灯室５３の内部にアクセスする必要がない。必要なのはハウジング５１の外側に配置されたコネクタ部４３に対して相手側コネクタ６０を着脱する作業のみであるため、光源ユニット１や照明装置５０の組立時や、半導体発光素子１０に交換等の必要が生じた場合における作業を、短時間かつ容易に遂行できる。
【００６２】
また図６に示すように、光源ユニット１が照明装置５０に固定された状態において、放熱部材３０の一部が、ハウジング５１の外部に配置されている。
【００６３】
このような構成によれば、半導体発光素子１０の動作により発生する熱を、効率よくハウジング５１の外部に放散できる。光源ユニット１を含む照明装置５０全体の温度を下げることができるため、半導体発光素子１０に交換等の必要が生じた場合における作業を、短時間かつ容易に遂行できる。
【００６４】
上記の実施形態は本発明の理解を容易にするためのものであって、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく変更・改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは明らかである。
【００６５】
光源ユニット１の防水性・防塵性を高めるために、放熱部材３０の鍔部３２とアタッチメント４０の鍔部４２の間に、ガスケットなど適宜の封止部材を介装してもよい。
【００６６】
半導体発光素子１０を支持している基板２０を放熱部材３０に固定する構成は、適宜に変更可能である。
【００６７】
例えば、図８に示す第１の変形例のように、アタッチメント４０の天井部４１ｂの上面に第１導電端子４４ａと第２導電端子４４ｂを露出させ、ワイヤボンディング技術やリボンボンディング技術による結線７０を用いて、基板２０上に形成された第１導電接点２１ａおよび第２導電接点２１ｂとの電気的接続を確保してもよい。
【００６８】
図９に示す第２の変形例のように、アタッチメント４０を用いない固定方法も考えられる。図９の（ａ）に示すように、放熱部材８０の基板支持部８１の上面８１ａには、弾性変形可能な一対の導電端子８２（一方のみ図示している）と位置決め突起８３が設けられている。各導電端子８２は、図示しない導電経路を介して外部電源と電気的に接続される。一方、半導体発光素子１０を支持している基板２０Ａには貫通穴２５が形成されている。第１導電接点２１ａと第２導電接点２１ｂは、半導体発光素子１０を挟んで貫通穴２５と逆側に設けられている（第１導電接点２１ａのみ図示している）。
【００６９】
本変形例における基板２０Ａの放熱部材８０への固定は、以下のようにして行なう。まず図９の（ａ）に示すように、基板２０Ａの第１導電接点２１ａと第２導電接点２１ｂが設けられている側を、一対の導電端子８２と基板支持部８１の上面８１ａの間に挟み込む。一対の導電端子８２は、弾性変形する。
【００７０】
次いで図９の（ｂ）に示すように、基板２０Ａの貫通穴２５が設けられている側を、基板支持部８１の上面８１ａに接近させる。位置決め突起８３が貫通穴２５を下方から上方へ貫通すると、基板２０Ａが基板支持部８１に対して位置決めされる。一対の導電端子８２は、元の位置と形状に弾性復帰する。
【００７１】
あるいは図１０に示す第３の変形例のような構成が考えられる。図１０の（ａ）に示すように、放熱部材９０の基板支持部９１の上面９１ａには、弾性変形可能なスロット９２と、弾性変形可能な係止片９３が設けられている。スロット９２の内部には、一対の導電端子９２ａが設けられている（一方のみ図示している）。各導電端子９２ａは、図示しない導電経路を介して外部電源と電気的に接続される。一方、半導体発光素子１０を支持している基板２０Ｂにおいて、第１導電接点２１ａと第２導電接点２１ｂは、半導体発光素子１０の一方の側にのみ設けられている（第１導電接点２１ａのみ図示している）。
【００７２】
本変形例における基板２０Ｂの放熱部材９０への固定は、以下のようにして行なう。まず図１０の（ａ）に示すように、基板２０Ｂの第１導電接点２１ａと第２導電接点２１ｂが設けられている側を、スロット９２に挿入する。これにより一対の導電端子９２ａと第１導電接点２１ａおよび第２導電接点２１ｂとの間に、電気的接続が確保される。
【００７３】
次いで図１０の（ｂ）に示すように、スロット９２を弾性変形させ、基板２０Ｂの第１導電接点２１ａと第２導電接点２１ｂが設けられていない側の端部を、基板支持部９１の上面９１ａに接近させる。係止片９３が弾性変形しつつ、上面９１ａとの間に当該端部を挟持すると、基板２０Ｂが基板支持部９１に対して位置決めされる。スロット９２は、基端部に回動軸を設けることによって、当該回動軸を中心に回動可能な構成としてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１：光源ユニット、１０：半導体発光素子、２０：基板、２１ａ：第１導電接点、２１ｂ：第２導電接点、３０：放熱部材、３４：ランス、４０：アタッチメント、４３：コネクタ部、４３ａ：第１接続端子、４３ｂ：第２接続端子、４４ａ：第１導電端子、４４ｂ：第２導電端子、４６：貫通穴、４７：突起、５０：照明装置、５１：ハウジング、５３：灯室、５５：光源ユニット装着部、５５ｂ：溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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