(57)【要約】【課題】プリント配線基板側には特別な加工が不要で、なおかつリードピン自身簡単な構造で量産性よく形成でき、ハンダ付けの際に、ハンダ上がり性を向上させてブローホールの発生を低減させることができるリードピンを提供する。【課題を解決するための手段】角柱形状の基体１０周囲に中鍔部２０を備えたリードピン１であって、該中鍔部２０の外周部から基体１０の方向に、中鍔部２０の厚み方向において凹部２２を形成成するようリードピン１を構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
角柱形状の基体周囲に中鍔を備えたリードピンであって、
該中鍔外周部から基体の方向に、中鍔の厚み方向において
凹部を形成したことを特徴とするリードピン。
【請求項２】
前記凹部は、
前記基体の各々の面に対して点対称に設けられていることを特徴とする請求項１記載のリードピン。
【請求項３】
前記凹部は、リードピンを基板のスルーホールに装着した場合に該スルーホールと連通することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のリードピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に形成された導体部と電気的に接続されるリードピンに関する。特に、該リードピンをプリント配線基板に装着するときのハンダ付け性を向上させるリードピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板に部品等を装着する場合には、ハンダ付けによる装着が一般的である。特に、量産段階においては部品等のハンダ付け装着作業の効率化が求められるため、前記部品等をプリント配線基板に仮装着し、該プリント配線基板をハンダ槽にディッピングして、部品等をハンダ付け装着する作業を一連の作業工程とし、プリント配線基板に対して部品等を装着するハンダ付け作業の効率化を図っている。
【０００３】
しかしながら、これら量産工程において、部品とプリント配線基板の導体部とが充分にハンダ付けされないおそれがあった。より詳しくは、部品がリード部品である場合、まず、該部品のリード部を、プリント配線基板に予め形成されたスルーホールに挿入して仮装着した状態でハンダ槽にディッピングするが、このリード部にハンダがうまく回らないことにより該リード部とプリント配線基板の導体部との間でハンダ付け性が不充分となる、という懸念事項である。
【０００４】
当該懸念事項は、プリント配線基板と部品本体との間に、特定の密閉空間が生じることが原因により生ずる。即ち、プリント配線基板と部品本体（例えば電解コンデンサなど）との密接面においては、該部品本体の外装スリーブの厚みと部品本体のリード部の導出端面とで囲まれる空間部が形成されていることによる。
【０００５】
該空間部は、仮装着されたハンダ付け前の状態においては、前記リード部が挿通された基板に形成されるスルーホールと該リード部との隙間を通じて外部（ハンダ面側）と通じている。そして、プリント配線基板をハンダ槽にディッピングした場合には、前記スルーホールの隙間がハンダにより閉じられ、前記空間部が密閉空間となる。このとき、ハンダ付けの際の加熱により、前記密閉空間内の空気が熱膨張して前記スルーホールからハンダ面側に吹き出し、固化する前のハンダを吹き飛ばしてしまう。これにより、リード部にハンダが充分に回らず、リード部と基板の導体部とが充分にハンダ付けされなくなることがある。
【０００６】
このような懸念事項を解決するために、従来から以下のような解決策が開示されている。大別すると、プリント配線基板側に特定の解決構造を備えるもの、又は電子部品側に特定の解決構造を備えるもの、の２つである。
【０００７】
まず、プリント配線基板に特定の解決構造を備えるものとしては、特許文献１および特許文献２に示すものがある。
【０００８】
特許文献１においては、基板におけるスルーホールが形成された周囲に矩形の段部をスクリーン印刷によって予め形成し、前述した密閉空間が生じないようにしたものである。該段部により、電子部品本体をプリント配線基板に仮装着した場合には、該電子部品本体がプリント配線基板からわずかに持ち上げられ、該プリント配線基板と電子部品本体との間に隙間が形成される。したがって、ハンダ付けの際に前記空間部の空気が熱膨張しても、熱膨張した空気が前記隙間から外部に逃げることができるので、リード部のハンダ付け部分にもハンダがうまく回り、導電性が充分に確保されるものである。
【０００９】
特許文献２においては、前述した密閉空間が生じないように、基板におけるスルーホール近傍に、前記空間部と外部とに連通する通気穴を形成したものである。したがって、前記空間部における空気が熱膨張しても、該熱膨張した空気が通気穴から外部に逃げることができるので、リード部のハンダ付け部分にもハンダがうまく回り、導電性が充分に確保されるものである。
【００１０】
次に、電子部品側に特定の解決構造を備えるものとしては、同じく前述した密閉空間が生じないように、例えば、電子部品本体のプリント配線基板面側に突起部を設けて、該プリント配線基板と電子部品本体とが密着しないように、プリント配線基板から電子部品本体を少し浮かせたものがある。
【００１１】
また、特許文献３においては、プリント配線基板に装着する部品として、前述した密閉空間が生じないように形成されたプレスフィットピンの例が開示されている。通常、プレスフィットピンは、スルーホール直径よりもわずかに大きく形成したピンを打ち込む形式のもので、装着後は、ピンヘッドによりスルーホールを塞いで気密を保持するものであるが、本プレスフィットピンにおいては、ピンヘッド下方に凸状偏平板を形成するとともに、ピン径の２倍程度の直径を有したピンヘッド内側にヘッド厚と同じ凸状偏平部を設けて、スルーホールの両開孔部間で通気が得られるようにしたものである。このため、前述した密閉空間を生じず、ハンダ付け時においてはハンダ付け性を向上させることができるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平６−１６９１４２号公報（図１）
【特許文献２】実開昭６３−１０２２７３号公報（図１）
【特許文献３】特開平１−１２０７８０号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述したプリント配線基板側に特定の解決構造を備えるものにおいては、例えば、プリント配線基板に装着する電子部品を変更する時など、設計変更時において部品形状の変更を伴うような場合には、予め基板に形成しておいた前記段部や前記通気孔が、変更後の部品形状に対応しない場合が想定される。即ち、当該設計変更にあたり、電子部品のみならずプリント配線基板のパターンまで変更する必要が生じ、コストと基板変更のための手間が発生するおそれがある。
【００１４】
そして、電子部品側に特定の解決構造を備えるものとして開示されているプレスフィットピンにおいては、ピンヘッドの内側にヘッド厚と同じ凸状偏平板を加工形成する必要があり、ピン加工が煩雑になり、ピンの量産性が低下するおそれがある。また、ピンヘッドがスルーホールを覆う構造となっているため、一旦ハンダがピンヘッド内側に回った後は、ピンヘッドがヒートシンクとなってハンダが固まり易くなって通気経路が塞がり、スルーホールとピンヘッド下方に設けられた凸状偏平部との空間にあるガスがそのまま収縮してブローホールが発生する可能性がある。即ち、プレスフィットピンが基板から凸状偏平部の厚み程度嵩上げされているとはいえ、スルーホールの上部をピンヘッドにより蓋をする形状となっているため、ブローホールが発生する可能性が想定される。
【００１５】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、プリント配線基板側には特別な加工が不要で、なおかつリードピン自身簡単な構造で量産性よく形成でき、ハンダ付けの際にハンダ上がり性を向上させてブローホールの発生を低減させることができるリードピンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係るリードピンは、上述の課題を解決すべく構成されたもので、角柱形状の基体周囲に中鍔を備えたリードピンであって、該中鍔外周部から基体の方向に、中鍔の厚み方向において凹部を形成したことを特徴とする。
【００１７】
かかる構成によれば、中鍔の厚み方向に凹部を設けることにより、リードピンをプリント配線基板に挿入したときに、凹部とプリント配線基板の表面に形成される空間部がスルーホールと連通し、常に、プリント配線基板の表面側と裏面側とで通気経路を保つことができるから、リードピンの中鍔がプリント配線基板のスルーホールを覆ってしまうことによる密閉空間が生じず、ハンダがリードピンに回った後も通気経路が塞がることなく、ブローホールの発生を低減させることができる。また、リードピンの製作工程において、中鍔を形成する際に併せて凹部をプレス形成することができるから、リードピンの量産性が向上する。
【００１８】
また、前記凹部は、前記基体周囲の各々の面に対して点対称に設けられる構成を採用することができる。
【００１９】
かかる構成によれば、中鍔における凹部をリードピンの長手方向軸中心に対して点対称に形成するから、前記通気経路を複数保つことができるとともに、凹部形成時の方向性がなく、リードピンの量産性を向上させることができる。
【００２０】
また、前記凹部は、リードピンをプリント配線基板のスルーホールに装着した場合に該スルーホールと連通する構成を採用することができる。
【００２１】
かかる構成によれば、スルーホールが常に外部と通気経路を保つことができるから、ハンダ上がり時のガスの抜け性が向上するとともに、プリント配線基板がハンダ槽を移動する際のハンダ流に対して上昇経路を形成することができるから、リードピンに対するハンダ上がり性をより向上させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上の如く、本発明によれば、プリント配線基板側には特別な加工が不要で、なおかつリードピン自身簡単な構造で量産性よく形成でき、ハンダ付けの際にハンダ上がり性を向上させてブローホールの発生を低減させることができるリードピンを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１の実施形態を示すリードピンの斜視図を示す。
【図２】第１の実施形態におけるプリント配線基板のスルーホールへの装着状態の模式図を示す。
【図３】第１の実施形態を示すリードピンをプリント配線基板の裏面側（凹部形成側）から見た図を示す。
【図４】第１の実施形態を示すリードピンをプリント配線基板の表面側から見た図を示す。
【図５】従来例におけるハンダ上がり性向上手段を示す。
【図６】従来例におけるハンダ上がり性向上手段を示す。
【図７】従来例におけるハンダ上がり性向上手段を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を実施形態により説明する。
（実施形態１）
まず、本実施形態に係るリードピン１の外観構成について、図１を参酌しつつ説明する。本実施形態に係るリードピン１は、導電性を有する例えば黄銅からなる断面四角形状の基体１０と、該基体１０の周囲に同材料にて成形された中鍔部２０を備える。
【００２５】
基体１０の長手方向において、中鍔部１０２の一方側には、プリント配線基板に形成されたスルーホールに挿入される挿入部１１を備え、他方側には、プリント配線基板の表面に露出してリード線などを接続される露出部１２を備える。
【００２６】
まず、挿入部１１と露出部１２について説明を行う。
【００２７】
前記挿入部１１は、中鍔部２０から先端部に向かうにつれて先細り形状に形成されるとともに、先端部分は一定の太さを維持するように形成されている。先細り形状に形成することによりスルーホールへの挿入性を向上させるとともに、先端部を一定の太さに形成することによりハンダの定着性を向上させている。
【００２８】
前記露出部１２は、中鍔部２０から先端部まで一定の太さで形成されている。また、露出部１２の太さと、挿入部１１の根本の太さは、中鍔の表面側と裏面側とで同じに形成される。線材を加工して中鍔２０を形成するときに挿入部１１と露出部１２との太さを同じにして加工ししやすくし量産性を向上させている。
【００２９】
挿入部１１の長さは露出部１２の長さの約半分に設けられている。なお、前記長さは、接続するリード線などの状態によって、同じ長さに設けてもよいし、逆に挿入部１１の長さを露出部１２の長さの２倍等に設けてもよい。
【００３０】
次に、前記中鍔部２０について説明を行う。前記中鍔部２０は、前記基体１０の周囲を囲繞するように各々の面から突設され、四角形状に形成されている。そして、中鍔部２０に対し、挿入部１１の側を下方、露出部１２の側を上方とした場合に、中鍔部２０の厚み方向下方側において、外周部から基体１０の方向に溝状の凹部２２ａ〜２２ｄを形成している。図３に示したように、凹部２２ａ〜２２ｄは、断面四角形状の基体１０の各々の面の中央部に対して垂直に４カ所に設けられている。
【００３１】
また、前記溝状の凹部の形状は、図２に示されるように、標準正規分布状に滑らかな曲線形状に設けられる。なお、矩形波状にコの字形状に設けてもよい。図３中の点線で示した円は、スルーホール３１の位置を参考に示したものである。前記溝状の凹部の形状は、図２に示されるように、標準正規分布状に滑らかな曲線形状に設けられる。なお、矩形波状にコの字形状に設けてもよい。
【００３２】
これら凹部２２ａ〜２２ｄは、基体１０の長手方向を回転軸中心とした場合に、回転軸中心に対して９０度ごと回転させて形成されるものであり、点対称に設けられている。このため、線材を加工してリードピンを量産する際の中鍔２０および凹部２２の形成時において、回転方向の方向性がないため歩留まりよく生産することができる。
【００３３】
図２に、リードピン１をプリント配線基板３０に配置した状態を示した。プリント配線基板３０には予め所定位置に円形状のスルーホール３１が設けられており、該スルーホール３１に対してリードピン１の挿入部１１を挿入してリードピンを仮装着する。スルーホール３１の孔の大きさは、リードピン１の四角形状の基体の対角線の長さと同程度の大きさに設けられており、挿入部１１の根本部分における四角形状の角部がスルーホールの内壁と当接することにより、リードピンはハンダ付け前の状態においても自立する。
【００３４】
上方側からみると、スルーホール３１は、中鍔部２０によって蓋をされる態様となる。このとき、プリント配線基板の裏面側において、スルーホール３１がハンダにより閉じられた場合、前述の密閉空間が発生するように見える。
【００３５】
しかしながら、基体１０の角部以外の各々の面部分は、スルーホール３１の内壁とは当接しておらずリードピン１とスルーホール３１との間には、略蒲鉾形状の隙間空間が４カ所形成されていること、なおかつ、中鍔部２０の下方側には、外周部から基体１０の方向に４カ所の溝状の凹部２２ａ〜２２ｄが前記隙間空間に連通するように形成されていることから、前述の密閉空間は生じず、ハンダが挿入部１１に回った後も通気経路が塞がることなくハンダ上がり性を良好に確保でき、ブローホールの発生を低減させることができる。
【００３６】
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００３７】
例えば、中鍔部２０に設ける凹部の位置を、中鍔部２０の外周の各々角部から基体１０に向かって形成してもよい。凹部２２を中鍔部２０の中央部に設ける場合と比較して、連通部の体積は小さくなるが、スルーホール３１とリードピン挿入部１１との隙間空間の大きさは同じであるから、膨張圧力が同じ場合、上方側に空気が噴出す速度が大きくなり、ハンダ上り性は確保でき、本願の目的を達成し得る。
【００３８】
また、リードピン１の適用として、プリント配線基板に設けられたスルーホールを例としたが、片面基板における通常のピン挿入孔に適用してもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１  リードピン
１０  基体
１１  挿入部
１２  露出部
２０  中鍔部
２１  プリント配線基板との密着部
２２  凹部
３０  プリント配線基板
３１  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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