(57)【要約】【課題】従来より生産性が高い導電ポスト付き配線板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の導電ポスト付き配線板３０の製造方法では、パッド３３群の周囲に導電ポスト４５群を生成する前に、それらパッド３３群に対して表面処理やパッド保護シート５１による被覆処理を行うので、それら処理を導電ポスト４５群に邪魔されずに効率よく行うことができる。これにより、導電ポスト付き配線板３０の製造の生産性が向上する。また、パッド保護シート５１によってパッド３３同士の間にシード層５２が積層されることを防ぐので、導電ポスト付き配線板３０のファイン化が容易になる。また、これらにより、従来は生産性が低かった帯形状をなしたパッド３３群を有するペリフェラル型半導体チップ用の導電ポスト付き配線板３０の生産性を高めることができる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路を内部に有しかつ外面をソルダーレジスト層で覆われ、そのソルダーレジスト層の第１開口群内で露出する前記電気回路の一部としてのパッド群の周囲に、前記ソルダーレジスト層の第２開口群内で露出する前記電気回路の一部としてのポスト接続部群を有する配線板を準備することと、
前記パッド群の表面処理を行うことと、
前記パッド群の表面処理後に前記配線板をめっきレジスト層で覆いかつ、そのめっきレジスト層に前記ポスト接続部群を露出させるレジスト開口群を形成することと、
電解めっきにより前記レジスト開口群の内部に前記ポスト接続部群から起立する導電ポスト群を形成することと、
前記導電ポスト群の形成後に前記めっきレジスト層を除去することと、を有する導電ポスト付き配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の導電ポスト付き配線板の製造方法であって、
前記パッド群の表面処理として、酸化防止膜を形成することを含む。
【請求項３】
請求項１に記載の導電ポスト付き配線板の製造方法であって、
前記パッド群の表面処理として、酸化防止膜を形成することと、該酸化防止膜上にはんだ層を形成することと、を含む。
【請求項４】
請求項３に記載の導電ポスト付き配線板の製造方法であって、
前記パッド群の酸化防止膜上へのはんだ層の形成は、印刷法、ボール搭載法、電解めっき法の何れかで行う。
【請求項５】
請求項１乃至４に記載の導電ポスト付き配線板の製造方法であって、
前記配線板を前記めっきレジスト層で覆う前に、前記ポスト接続部群に周囲を囲まれかつ前記パッド群を含む領域全体をパッド保護シートで覆うことと、
前記配線板を前記パッド保護シートの上から前記めっきレジスト層で覆うことと、
前記導電ポスト群の形成後に前記パッド保護シートを除去することと、を含む。
【請求項６】
請求項５に記載の導電ポスト付き配線板の製造方法であって、
前記パッド保護シートにて前記第１開口群を塞いだ状態で、前記めっきレジスト層の下にシード層を積層して前記電解めっきを行うことと、
前記導電ポスト群の形成後に前記シード層を除去することとを行う。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１の請求項に記載の導電ポスト付き配線板の製造方法であって、
前記めっきレジスト層の除去前に前記ポスト群の先端面に表面処理を行う。
【請求項８】
請求項７に記載の導電ポスト付き配線板の製造方法であって、
前記ポスト群の先端面の表面処理として、酸化防止膜を形成することを含む。
【請求項９】
請求項７に記載の導電ポスト付き配線板の製造方法であって、
前記ポスト群の先端面の表面処理として、酸化防止膜を形成することと、該酸化防止膜上にはんだ層を形成することと、を含む。
【請求項１０】
請求項９に記載の導電ポスト付き配線板の製造方法であって、
前記ポスト群の先端面の酸化防止膜上への前記はんだ層の形成は、電解めっき法により行う。
【請求項１１】
請求項１乃至１０の何れか１の請求項に記載の導電ポスト付き配線板の製造方法であって、前記パッド群は複数のグループに分けられ、各グループの前記パッド群がそれぞれ帯形状をなして横並びに配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッド群の周りに複数の導電ポストを有する導電ポスト付き配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰｏＰ（パッケージオンパッケージ）の下側のパッケージ基板に使用される配線板として、上側のパッケージ基板と接続するための複数の半田ボールをパッド群の周りに備えているものが知られている。また、それら複数の半田ボールの代わりに複数の導電ポストを設けた導電ポスト付き配線板も知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許公開第２０１２／０２４７８２３号公報（ＦＩＧ．９（Ａ），ＦＩＧ．１３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、配線板の小型化・ファイン化が進むに従い、導電ポスト付き配線板の製造過程においてパッド群を含む領域への処理を行う際に、その領域の周りの導電ポスト群が障害になって、生産性が低下することが考えられた。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、従来より生産性が高い導電ポスト付き配線板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明は、電気回路を内部に有しかつ外面をソルダーレジスト層で覆われ、そのソルダーレジスト層の第１開口群内で露出する前記電気回路の一部としてのパッド群の周囲に、前記ソルダーレジスト層の第２開口群内で露出する前記電気回路の一部としてのポスト接続部群を有する配線板を準備することと、前記パッド群の表面処理を行うことと、前記パッド群の表面処理後に前記配線板をめっきレジスト層で覆いかつ、そのめっきレジスト層に前記ポスト接続部群を露出させるレジスト開口群を形成することと、電解めっきにより前記レジスト開口群の内部に前記ポスト接続部群から起立する前記導電ポスト群を形成することと、前記導電ポスト群の形成後に前記めっきレジスト層を除去することと、を有する導電ポスト付き配線板の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に係る配線板の平面図
【図２】配線板における分割領域の平面図
【図３】配線板の断面図
【図４】パッドが表面処理された配線板の断面図
【図５】パッド保護シートを積層した状態の配線板の断面図
【図６】シード層を積層した状態の配線板の断面図
【図７】めっきレジスト層を積層した状態の配線板の断面図
【図８】導電ポストを生成した状態の配線板の断面図
【図９】導電ポスト付き配線板の断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図９に基づいて説明する。本実施形態には、図１に示した配線板１０から導電ポスト付き配線板３０（図９参照）を製造する製造方法に本発明を適用した例が示されている。その配線板１０は、例えば複数の四角形の分割領域１１に区画されていて、そのうちの１つの分割領域１１の平面形状が図２に示されると共に断面形状が図３に示されている。その図３に示されているように、配線板１０は、コア基板２０に第１と第２のビルドアップ層２５，３５等を積層した多層構造になっている。
【０００９】
そのコア基板２０は、絶縁性基板２１の表裏の一方の面上に形成されている第１コア導電層２２と他方の面上に形成されている第２コア導電層２３とを、絶縁性基板２１を貫通しているスルーホール導体２４で接続した構造になっている。
【００１０】
第１ビルドアップ層２５は、コア基板２０に第１コア導電層２２の上から積層されている内部絶縁層２６と、その内部絶縁層２６上に形成されている導電層２７と、内部絶縁層２６を貫通して導電層２７をコア基板２０のスルーホール導体２４又は第１コア導電層２２に導通接続するビア導体２８とで構成されている。また、この第１ビルドアップ層２５上にはソルダーレジスト層２９が積層されている。そして、そのソルダーレジスト層２９に形成されている複数の第１及び第２の開口３１，３２を通して配線板１０の表裏の一方の面であるＦ面１０Ｆに、導電層２７又はビア導体２８の一部が露出して、後に詳説する複数のパッド３３及びポスト接続部３４になっている。
【００１１】
一方、第２ビルドアップ層３５は、コア基板２０に第２コア導電層２３の上から積層されている内部絶縁層３６と、その内部絶縁層３６上に形成されている導電層３７と、内部絶縁層３６を貫通して導電層３７とコア基板２０のスルーホール導体２４又は第２コア導電層２３とを導通接続するビア導体３８とから構成されている。また、第２ビルドアップ層３５上にも、導電層３７の上からソルダーレジスト層３９が積層され、そのソルダーレジスト層３９に形成されている複数の第３開口４０を通して配線板１０の表裏の他方の面であるＢ面１０Ｂに、導電層３７又はビア導体３８の一部が露出して複数のパッド４１になっている。
【００１２】
配線板１０のＦ面１０Ｆにおける複数のパッド３３及びポスト接続部３４の詳細は、以下のようになっている。ソルダーレジスト層２９に形成されている各第１開口３１は、例えば図２に示すように、架空の四角形を囲む溝状になっていて、その奥側に複数の帯形状のパッド３３が位置している。そして、帯形状のパッド３３群が４つのグループに分けられて、各グループのパッド３３群が架空の四角形の４辺上にそれぞれ横並びに配置され、短冊状をなしている。一方、ソルダーレジスト層２９に形成されている各第２開口３２は、図３に示すように奥側に向かって縮径するテーパー状になっていて、その奥側に位置する各ポスト接続部３４は円形になっている。そして、図２に示すように、ポスト接続部３４群が、パッド３３群を含む四角形の領域を囲む格子状に並べられると共に、その四角形の領域の各辺ではポスト接続部３４が２列に配列されている。
【００１３】
上記した構造の配線板１０は、例えば、特開２０１４−２２５５１号公報に開示されている製造方法によって製造することができる。本実施形態の導電ポスト付き配線板３０の製造方法では、上記の構造に製造された配線板１０に対して以下（１）〜（７）の工程を経て配線板１０から導電ポスト付き配線板３０が製造される。
【００１４】
（１）図４に示すように、配線板１０のＦ面１０Ｆ及びＢ面１０Ｂの各パッド３３，４１に表面処理を行う。具体的には、例えば、Ｆ面１０Ｆ及びＢ面１０Ｂそれぞれの全面にめっきレジストを塗布し、各パッド３３，４１上のめっきレジストに開口部を形成して、電解めっきにより酸化防止層４９を形成する。この酸化防止層４９は、例えば、ニッケルと金の合金や、ニッケルとパラジウムと金の合金や、スズなどである。次いで、電解めっきにより、酸化防止層４９上にはんだ層５０を形成する。このはんだ層５０は、例えば、スズと銅あるいは銀、あるいはスズと銅と銀の合金などである。その後、めっきレジストを除去する。なお、表面処理にあたり、図示しないが、第２開孔３２をマスクして各パッド３３，４１に表面処理を行うのが好ましい。また、酸化防止層４９の形成は、水溶性プリフラックス（ＯＳＰ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｏｌｄｅｒｂｉｌｉｔｙ Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）への浸漬で行ってもよく、はんだ層５０の形成は、電解めっきのほかに、はんだペースト印刷、はんだボール搭載法などで行ってもよい。
【００１５】
（２）次いで、図５に示すように、配線板１０のＢ面１０Ｂ全体をパッド保護シート６０で覆って第３開口４０群を塞ぐと共に、配線板１０のＦ面１０Ｆにおける各分割領域１１（図２参照）のうちポスト接続部３４群の内側のパッド３３群を含む領域（図２の二点差線で囲んだ領域Ｒ１）の全体をパッド保護シート５１で覆って第１開口３１群を塞ぐ。パッド保護シート５１，６０としては、例えば、ドライフィルムを使用する。そして、パッド保護シート５１，６０に紫外線を照射して硬化させる。
【００１６】
（３）次いで、図６に示すように、配線板１０のＦ面１０Ｆ及びＢ面１０Ｂに、パッド保護シート５１，６０の上から、例えば、無電解銅めっきによりシード層５２，６１を形成する。
【００１７】
（４）次いで、図７に示すように、配線板１０のＦ面１０Ｆにシード層５２の上からめっきレジスト層５３を積層し、Ｂ面１０Ｂにシード層６１の上からめっきレジスト層６２を積層する。めっきレジスト層５３，６２としては、例えば、パッド保護シート５１，６０より厚いドライフィルムを使用する。そして、めっきレジスト層５３における各ポスト接続部３４以外の部分に紫外線を照射してめっきレジスト層５３を硬化させた後、アルカリ性水溶液（例えば、１％の水酸化カリウム水溶液）で各ポスト接続部３４のめっきレジスト層５３を除去してレジスト開口５４をそれぞれ形成する。このとき、レジスト開口５４は、第２開口３２より僅かに大きな同心円状に形成する。
【００１８】
（５）次いで、図８に示すように、電解めっき処理にてレジスト開口５４内にめっきを充填してポスト接続部３４上に導電ポスト４５を形成する。このとき、導電ポスト４５の高さは、３０［μｍ］〜１３０［μｍ］になるようにする。
【００１９】
（６）次いで、導電ポスト４５の先端面に表面処理を行う。具体的には、例えば、まず電解めっきにより酸化防止層４６を形成する。この酸化防止層４６は、例えば、ニッケルと金の合金や、ニッケルとパラジウムと金の合金や、スズなどである。次いで、電解めっきにより、酸化防止層４６上にはんだ層４７を形成する。このはんだ層４７は、例えば、スズと銅あるいは銀、あるいはスズと銅と銀の合金などである。なお、酸化防止層４６の形成は、水溶性プリフラックスへの浸漬で行ってもよい。
【００２０】
（７）次いで、めっきレジスト層５３をレジスト開口５４の形成時よりも濃度の高いアルカリ性水溶液（例えば、５％の水酸化カリウム水溶液）で除去し、シード層５２を酸性水溶液（例えば、５％の塩化第２銅水溶液）で除去し、さらに、パッド保護シート５１，６０をアルカリ性水溶液（例えば、５％の水酸化カリウム水溶液）で除去する。以上により、配線板１０から導電ポスト付き配線板３０が製造される。
【００２１】
上述したように本実施形態の導電ポスト付き配線板３０の製造方法では、パッド３３群の周囲に導電ポスト４５群を生成する前に、それらパッド３３群に対して表面処理やパッド保護シート５１による被覆処理を行うので、それら処理を導電ポスト４５群に邪魔されずに効率よく行うことができる。これにより、導電ポスト付き配線板３０の製造の生産性が向上する。また、パッド保護シート５１によってパッド３３同士の間にシード層５２が積層されることを防ぐので、導電ポスト付き配線板３０のファイン化が容易になる。また、これらにより、従来は生産性が低かった帯形状をなしたパッド３３群を有するペリフェラル型半導体チップ用の導電ポスト付き配線板３０の生産性を高めることができる。さらに、本実施形態の導電ポスト付き配線板３０の製造方法では、めっきレジスト層５３の除去前に導電ポスト４５群の先端面に表面処理を行うので、めっきレジスト層５３が表面処理用のレジストも兼ねることになり、この点においても生産性が高くなる。
【００２２】
［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００２３】
（１）前記実施形態では、めっきレジスト層５３の下にシード層５２を積層して導電ポスト４５群を生成する例を示したが、シード層５２を設けずに導電ポスト４５群を生成してもよい。
【符号の説明】
【００２４】
１０    配線板
２９    ソルダーレジスト層
３０    導電ポスト付き配線板
３１    第１開口
３２    第２開口
３３    パッド
３４    ポスト接続部
４０    第３開口
４５    導電ポスト
５１    パッド保護シート
５２    シード層
５３    めっきレジスト層
５４    レジスト開口
６０    パッド保護シート
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図２】
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