(57)【要約】【課題】有機層をインクジェット法で形成する場合において、詰まったノズルを特定しやすくする。【解決手段】発光部１０４は、第１電極１２０、第２電極１４０、及び第１電極１２０と第２電極１４０の間に位置する有機層１３０を備えている。有機層１３０は、塗布法を用いて形成されている。有機層１３０は、インクジェット法を用いて形成されている。そして塗布材料を吐出するノズル２００は、第２の方向（図中Ｙ方向）に移動する。そして、発光部１０４は、複数の記号を有している。複数の記号１２６は、第１の方向（図中Ｘ方向）に並んでいる。【選択図】図３
2015141843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成された発光部と、
を備え、
前記発光部は、
第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極に挟まれている塗布膜と、
を有し、
さらに、第１の方向に沿って並んでいる複数の記号を備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記複数の記号は、前記基板のうち前記発光部の外側に位置する部分に設けられている発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記第１電極の一部は、前記発光部の外側に位置しており、
前記複数の記号は、前記第１電極の前記一部に形成されている発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記第１電極の前記一部の上に形成され、前記第１電極と遮光性が高い導電膜を備え、
前記複数の記号は、前記導電膜をパターニングすることにより形成されている発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記導電膜は、前記発光部に位置する前記第１電極の上にも線状に形成されており、
前記第１の方向において、前記第１電極の前記一部に位置する前記導電膜の幅は、前記発光部に位置する前記導電膜の幅よりも大きい発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、
前記基板に形成され、前記発光部を複数の領域に区画する絶縁層を備え、
前記複数の領域は、前記第１の方向に並んでおり、
前記記号は、前記複数の領域のそれぞれに並んで設けられている発光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置において、
前記塗布膜は、当該塗布膜の他の部分よりも厚い又は薄い異厚領域を有し、
前記異厚領域は、前記第１の方向と交わる第２の方向に延在している発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を光源として利用した発光装置の開発が進んでいる。特に、表示装置においては、特許文献１には、多面取り用透明基板を枠領域と単位基板領域とに分け、識別符号表示部を設けることが記載されている。特許文献１には、この技術によれば、小面積の単位基板領域を精度高く高品質で作製でき、従来の大面積の多面取り用透明基板内の一部の表示パネル領域の欠陥による全体の不良化を回避でき、多面取り用透明基板の製造歩留まりが向上する、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−０４３０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年は、有機ＥＬ素子の生産効率を向上させるために、有機層をインクジェット法で形成することが検討されている。インクジェット法を用いて有機層を形成する場合、有機材料を塗布するノズルは、複数並列に設けられる。この場合、いずれかのノズルが詰まると、其のノズルの下方に位置する部分には有機材料が吐出されないため、製造された発光装置が不良になる可能性が出てくる。このため、ノズルが詰まった場合、そのノズルを特定して対策を施す必要が出てくる。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題としては、有機層をインクジェット法で形成する場合において、詰まったノズルを特定しやすくすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成された発光部と、
を備え、
前記発光部は、
第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極に挟まれている塗布膜と、
を有し、
さらに、第１の方向に沿って並んでいる複数の記号を備える発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】発光装置の平面図である。
【図２】図１から封止部材を取り除いた図である。
【図３】図２から第２電極を取り除いた図である。
【図４】図３から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。
【図５】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図６の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【０００９】
図１は、発光装置１００の平面図である。図２は、図１から封止部材１８０を取り除いた図であり、図３は、図２から第２電極１４０を取り除いた図であり、図４は、図３から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。
【００１０】
本実施形態に係る発光装置１００は、基板１１０及び発光部１０４（図３参照）を備えている。発光部１０４は、第１電極１２０、第２電極１４０、及び第１電極１２０と第２電極１４０の間に位置する有機層１３０（塗布膜）を備えている。有機層１３０は、塗布法を用いて形成されている。有機層１３０は、インクジェット法を用いて形成されている。そして塗布材料を吐出するノズル２００（図３参照）は、第２の方向（図中Ｙ方向）に移動する。そして、発光部１０４は、複数の記号１２６（図４参照）を有している。複数の記号１２６は、第１の方向（図中Ｘ方向）に並んでいる。第１の方向は、複数のノズル２００が並んでいる方向である。そして、記号１２６の配置間隔は、複数のノズル２００を有するノズルヘッドの幅よりも小さい。
【００１１】
記号１２６は、例えば遮光性を有する材料からなる膜をパターニングすることにより、形成されている。このパターンは、膜そのもの（すなわち遮光パターンが記号を示している）であってもよいし、膜に形成された開口パターン（すなわち透光パターンが記号を示している）であってもよい。記号１２６は、例えば数字、文字、又はこれらの組み合わせであるが、互いに識別可能なものであれば図形であっても良い。以下、詳細に説明する。
【００１２】
発光装置１００は、例えば矩形などの多角形であり、複数の発光素子１０２、第１端子１５０、及び第２端子１６０を有している。第１端子１５０及び第２端子１６０は、発光素子１０２に電力（電流又は電圧を含む）を供給するために設けられている。このため、第１端子１５０及び第２端子１６０には、発光装置１００に電力を供給するための接続部材（例えばボンディングワイヤやリード部材）が接続される。図１〜図４に示す例では、第１端子１５０は、第１の方向（図中Ｘ方向）に延在しており、第２端子１６０は第２の方向（図中Ｙ方向）に延在している。
【００１３】
発光素子１０２は、有機ＥＬ素子であり、基板１１０に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０を積層した構成を有している。本図に示す例では、基板１１０の上に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０がこの順に積層されている。ただし、第１電極１２０と第２電極１４０は逆になっていてもよい。
【００１４】
基板１１０は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１００００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。
【００１５】
有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層させた構成を有している。第１電極１２０と正孔輸送層の間には正孔注入層が形成されていてもよい。また、電子輸送層と第２電極１４０の間には電子注入層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層は、インクジェット法によって形成されている。なお、有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層１３０の全ての層は塗布材料を用いて、インクジェット法で形成しても構わない。また、インクジェット法ではなく、ノズルを用いて一方向に塗布材料を連続的に滴下して塗布膜を形成しても構わない。
【００１６】
発光部１０４の幅は、インクジェット法におけるノズルヘッド（複数のノズルを有するユニットを指す）の幅よりも大きい。このため、有機層１３０は、ノズルヘッドを複数回第２の方向（図中Ｙ方向）に走査させることにより、発光部１０４の全体に塗布される。ここで、１回のノズルヘッドの走査によって有機層１３０が塗布される領域（塗布領域）は、その一つ前の塗布領域と、図中Ｘ方向において一部が重なるか、又は多少離れる。このため、有機層１３０には異厚領域１３２が形成される。異厚領域１３２は、有機層１３０の他の領域とは厚さが異なる領域である。異厚領域１３２は、他の領域よりも厚い場合もあるし、他の領域よりも薄い場合もある。ノズルヘッドが走査される方向（第２の方向：図１〜４におけるＹ方向）に延在している。
【００１７】
なお、本図に示す例において、異厚領域１３２は発光素子１０２の中に位置している。ただし、異厚領域１３２は後述する絶縁層１７０と重なる部分に位置していても良い。
【００１８】
第１電極１２０は、例えば発光素子１０２の陽極として機能し、第２電極１４０は、例えば発光素子１０２の陰極として機能する。第１電極１２０及び第２電極１４０は、いずれも蒸着法又はスパッタリング法を用いて形成されている。第１電極１２０及び第２電極１４０の一方（本図に示す例では第１電極１２０）は、光透過性を有する透明電極である。発光素子１０２が発光した光は、第１電極１２０及び第２電極１４０のうち透明電極となっている電極（本図に示す例では第１電極１２０）を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。
【００１９】
また、第１電極１２０及び第２電極１４０の他方（本図に示す例では第２電極１４０）は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。
【００２０】
より具体的には、第１電極１２０は、図４に示すように、第１端子１５０に接続している。そして第１電極１２０は、基板１１０のうち、発光部１０４となる領域から第１端子１５０まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１端子１５０は基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って設けられている。すなわち、第１端子１５０は配線となっている。そして、第１電極１２０は、この２辺の間に形成されている。
【００２１】
第１電極１２０には複数の開口１２２が設けられている。開口１２２は複数の発光素子１０２の間を延在しており、第１電極１２０を、複数の発光素子１０２のそれぞれに分割している。そして、いずれの発光素子１０２が有する第１電極１２０も、第１端子１５０に接続している。このため、開口１２２が形成されていても、複数の発光素子１０２の第１電極１２０は互いにつながっており、共通の電極として機能する。なお、第１電極１２０のうち第１端子１５０の近くに位置している部分には、開口１２２がなくてもよい。
【００２２】
また、図２に示すように、複数の発光素子１０２の第２電極１４０は互いに繋がっている。言い換えると、第２電極１４０は、複数の発光素子１０２に共通の電極として形成されている。詳細には、第２電極１４０は、有機層１３０及び絶縁層１７０の上に形成されており、また、第２端子１６０に接続している。本図に示す例では、第２端子１６０は、基板１１０のうち第１端子１５０が形成されていない残りの２辺に沿って形成されている。
【００２３】
図１〜図４に示す例において、２つの第１端子１５０が第２の方向に互いに離れて配置されており、かつ、２つの第２端子１６０が第１の方向に互いに離れて配置されている。そして、絶縁層１７０及び発光部１０４は、２つの第１端子１５０の間、かつ２つの第２端子１６０の間に位置している。このようにすると、第１電極１２０には２つの第１端子１５０から電流又は電圧が供給され、かつ第２電極１４０には２つの第２端子１６０から電流又は電圧が供給されるため、発光部１０４の内部で電流又は電圧に分布が生じることを抑制できる。これにより、発光部１０４に輝度の分布が生じることを抑制できる。
【００２４】
第１端子１５０は、第１電極１２０と同一の層（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有している。そして第１層１５２は第１電極１２０と一体になっている。このため、第１端子１５０と第１電極１２０の間の距離を短くして、これらの間の抵抗値を小さくすることができる。また、発光装置１００の縁に存在する非発光領域を狭くすることができる。
【００２５】
第２層１５４は、第１電極１２０よりも抵抗値が低い材料（例えばＡｌなどの金属、またはＭｏ／Ａｌ／Ｍｏなどの金属の積層膜）によって形成されている。そして、第１端子１５０に電圧を供給する接続部材は、第２層１５４に接続している。なお、第２層１５４は、第１電極１２０よりも透光性が低い。
【００２６】
また、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層１６２は第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第１層１６２は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第２層１５４と同様の材料により形成されている。
【００２７】
また、図１に示すように、複数の発光素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部の全周を押し下げた形状を有している。そして、縁部は接着材又は粘着材等で基板１１０に固定されている。このようにして、封止部材１８０の縁部の全周には、封止領域１８２が形成される。封止領域１８２は、基板１１０と同じ角数の多角形の各辺に沿った形状を有しており、発光部１０４を囲んでいる。ただし、封止部材１８０はガラスで形成されていてもよい。
【００２８】
第１端子１５０の一部及び第２端子１６０の一部は、封止部材１８０の外に位置している。そして、第１端子１５０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分、及び第２端子１６０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分には、それぞれ導電部材が接続される。この導電部材は、例えばリードフレームやボンディングワイヤであり、第１端子１５０（又は第２端子１６０)を回路基板等に接続する。
【００２９】
第１電極１２０には、補助電極１２４が接している。本図に示す例では、補助電極１２４は、第１電極１２０のうち基板１１０とは逆側の面に設けられており、発光部１０４内に位置している。補助電極１２４は、複数の発光素子１０２のそれぞれに設けられており、開口１２２の近くに位置している。補助電極１２４は、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料（例えばＡｇやＡｌなどの金属）によって形成されている。補助電極１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。補助電極１２４は、例えばスパッタリング法を用いて形成されるが、塗布法を用いて形成されても良い。
【００３０】
本図に示す例において、補助電極１２４は２つの第１端子１５０の間を延在しているが、２つの第１端子１５０の第２層１５４のいずれにも直接接続していない。第１電極１２０のうち補助電極１２４が形成されていない領域は、第１電極１２０のうち補助電極１２４が形成されている領域に対して、単位長さあたりの抵抗値が高くなる。この高抵抗な領域は、複数の発光素子１０２それぞれに対して設けられている。そして、複数の発光素子１０２のそれぞれにおける、この高抵抗な領域の抵抗値を調節することにより、複数の発光素子１０２の間で輝度がばらつくことを抑制できる。
【００３１】
本図に示す例では、第２層１５４には突出部１５５が設けられている。突出部１５５は、複数の発光素子１０２のそれぞれに対して設けられており、発光素子１０２に向かって伸びている。突出部１５５の長さを調節することにより、上記した高抵抗な領域の抵抗値を調節することができる。
【００３２】
ただし、補助電極１２４は、いずれかの第２層１５４に直接接続していてもよい。
【００３３】
また、補助電極１２４は、第１電極１２０よりも遮光性が高い材料によって形成されている。そして、補助電極１２４の一部は、幅広になっている（幅広部１２５）。記号１２６は、幅広部１２５に設けられている。本図に示す例では、幅広部１２５は、補助電極１２４が延在する方向において開口１７２と重ならない領域、具体的には補助電極１２４の端部に設けられている。記号１２６は、幅広部１２５に開口パターンを形成することにより、形成されている。本図に示す例では、幅広部１２５及び記号１２６は、発光部１０４の外側に位置している。言い換えると、記号１２６は、第１電極１２０のうち発光部１０４の外側に位置している部分に形成されている。このため、記号１２６を設けても、発光部１０４の発光特性（例えば発光面積や輝度）に変化はない。
【００３４】
また、本図に示す例において、記号１２６は複数の開口１７２のそれぞれに対して設けられている。ただし、互いに異なる複数の記号１２６が、一つの開口１７２に対して設けられていても良い。
【００３５】
図３に示すように、第１電極１２０のうち第２層１５４で覆われていない領域の上には、絶縁層１７０が形成されている。絶縁層１７０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。絶縁層１７０には、複数の開口１７２が設けられている。開口１７２は、開口１２２及び補助電極１２４と平行に延在している。ただし、開口１７２は補助電極１２４及び第１電極１２０の開口１２２に重なっていない。このため、補助電極１２４は絶縁層１７０に覆われており、また、開口１２２のうち発光部１０４の内部に位置する部分も、絶縁層１７０によって覆われている。また、少なくとも開口１７２の内部には、上記した有機層１３０が形成されている。そして、第１電極１２０及び第２電極１４０の間に電圧又は電流が印加されることにより、開口１７２内に位置する有機層１３０は発光する。言い換えると、開口１７２のそれぞれの中に発光素子１０２が形成されている。そして、発光部１０４は、絶縁層１７０によって複数の発光素子１０２に区画されている。発光素子１０２は、第１の方向（図中Ｘ方向）に並んでいる。そして、記号１２６は、一つの発光素子１０２（開口１７２）について一つずつ設けられている。なお、有機層１３０を塗布するためのノズル２００は、一つの開口１７２に対して一つのみ配置されていても良いし、複数配置されていても良い。
【００３６】
そして、幅広部１２５及び記号１２６は、絶縁層１７０によって覆われている。ただし、絶縁層１７０はある程度光を透過するため、絶縁層１７０を介しても、記号１２６を視認することができる。ただし、幅広部１２５のうち少なくとも記号１２６が形成されている部分は、絶縁層１７０より第１端子１５０の近くに位置していても良い。
【００３７】
図５は、図３のＡ−Ａ断面図であり、図６は、図３のＢ−Ｂ断面図である。上記したように、第１端子１５０は、第１電極１２０の端部（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有しており、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第２層１５４，１６４は、例えば補助電極１２４と同一の工程で形成されている。この場合、第２層１５４，１６４は補助電極１２４と同様の材料により形成されている。
【００３８】
また、有機層１３０は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０と基板１１０の間で封止されている空間（以下、封止空間と記載）の中には、吸湿剤１９０が設けられている。本図に示す例では、吸湿剤１９０は、封止部材１８０のうち基板１１０に対向する面に固定されている。
【００３９】
封止部材１８０の縁部は、絶縁性の樹脂層１８４を介して、基板１１０、又は基板１１０の上に形成された層に固定されている。これにより、封止領域１８２が形成されている。樹脂層１８４は、例えば予めシート状に形成された樹脂（樹脂シート）によって形成されている。本図に示す例では、樹脂層１８４は、封止領域１８２と第１端子１５０の間、及び封止領域１８２と第２端子１６０の間に位置するとともに、封止空間の全体に充填されている。すなわち、樹脂層１８４は発光素子１０２と封止部材１８０の間にも位置している。ただし、封止空間内には空隙が存在していることもある。
【００４０】
なお、図６に示す例において、異厚領域１３２は有機層１３０の他の領域よりも厚くなっている。ただし図７に示すように、異厚領域１３２は有機層１３０の他の領域よりも薄くなっていてもよい。
【００４１】
次に、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明する。まず、基板１１０の上に第１電極１２０となる導電膜を、例えば蒸着法、スパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、第１電極１２０（第１端子１５０の第１層１５２を含む）、及び第２端子１６０の第１層１６２が形成される。その後、レジストパターンを除去する。
【００４２】
次いで、基板１１０上に、補助電極１２４となる導電膜を形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、補助電極１２４、幅広部１２５、記号１２６、第１端子１５０の第２層１５４、及び第２端子１６０の第２層１６４が形成される。その後、レジストパターンを除去する。
【００４３】
次いで、第１電極１２０の上に絶縁層１７０となる絶縁性の感光材料を、例えば塗布法により形成する。次いで、この感光材料を露光及び現像する。これにより、絶縁層１７０及び開口１７２が形成される。次いで、開口１７２内に有機層１３０をインクジェット法により形成し、さらに、有機層１３０上及び絶縁層１７０上に、第２電極１４０を、スパッタリング法を用いて形成する。その後、基板１１０に封止部材１８０を取り付ける。
【００４４】
有機層１３０をインクジェット法によって形成するとき、ノズル２００を有するノズルヘッドは走査される。ノズル２００のスタート位置は、絶縁層１７０の外周部の上である。ここで、いずれかのノズル２００に詰まりが生じていた場合、この詰まっているノズル２００の下方に位置する部分において有機層１３０は薄くなるか、又は形成されない。このため、発光部１０４のうち詰まっているノズル２００の下方に位置していた部分は、光量が少なくなる。そして本実施形態では、複数の記号１２６が第１の方向に並んでいる。このため、発光部１０４のうち光量が少なくなった部分が、第１の方向においていずれの記号１２６と重なっているかを確認することにより、いずれのノズル２００が詰まっていたかを確認することができる。従って、ノズル２００の詰まりに早急に対応することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、補助電極１２４の幅広部１２５に記号１２６を形成している。このため、記号１２６を追加しても発光装置１０の製造コストは増加しない。また、幅広部１２５を形成しない場合と比較して記号１２６を視認しやすくなる。
【００４６】
また、記号１２６は、絶縁層１７０と重なっている。このため、記号１２６を設けても、発光部１０４と基板１１０の縁の間（非発光領域）は広がらない。
【００４７】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４８】
１００ 発光装置
１０２ 発光素子
１０４ 発光部
１１０ 基板
１２０ 第１電極
１２２ 開口
１２４ 補助電極
１２５ 幅広部
１２６ 記号
１３０ 有機層（塗布膜）
１３２ 異厚領域
１４０ 第２電極
１７０ 絶縁層
【図１】
2015141843.tif 000003
【図２】
2015141843.tif 000004
【図３】
2015141843.tif 000005
【図４】
2015141843.tif 000006
【図５】
2015141843.tif 000007
【図６】
2015141843.tif 000008
【図７】
2015141843.tif 000009