(57)【要約】【課題】本発明は、アルミニウム含有部を溶解させることなく、リードフレームにめっきできる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】アルミニウムを含むアルミニウム含有部が外部に露出した電子部品と、該電子部品に固定され金属で形成されたリードフレームと、を有する被処理物を、ｐＨ７．８〜８．８の電解液に浸漬し、該被処理物を電解洗浄する電解洗浄工程と、該被処理物を、硫酸塩と燐酸塩との混酸液を主成分とする液体、又は有機酸を主成分とする液体に浸漬するめっき前処理工程と、該被処理物を、有機酸を主成分とするめっき液に浸漬し、該リードフレームにめっきを形成するめっき工程と、を備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウムを含むアルミニウム含有部が外部に露出した電子部品と、前記電子部品に固定され金属で形成されたリードフレームと、を有する被処理物を、ｐＨ７．８〜８．８の電解液に浸漬し、前記被処理物を電解洗浄する電解洗浄工程と、
前記被処理物を、硫酸塩と燐酸塩との混酸液を主成分とする液体、又は有機酸を主成分とする液体に浸漬するめっき前処理工程と、
前記被処理物を、有機酸を主成分とするめっき液に浸漬し、前記リードフレームにめっきを形成するめっき工程と、を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記電解液はホウ素及びホウ素の化合物を主成分とし、
前記めっき前処理工程で用いる前記有機酸、又は前記めっき工程で用いる前記有機酸は、アルカノールスルホン酸であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記電子部品はモールド樹脂を備え、
前記電解洗浄工程、前記めっき前処理工程、及び前記めっき工程において、前記アルミニウム含有部の上に不導体膜が存在し続け、
前記電解洗浄工程では、前記リードフレームの上の汚れ及び樹脂バリが除去され、
前記めっき前処理工程では、前記リードフレームの上の酸化金属が除去されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品を溶液に浸漬し、電子部品の樹脂バリを電解除去することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０６−０５３２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
アルミニウムを含むアルミニウム含有部が外部に露出した電子部品と、リードフレームとが一体となった状態で、リードフレームにめっきを施すことがある。めっきを施す前には、リードフレームの上の汚れ及び樹脂バリ等を除去する電解洗浄工程と、リードフレームの上の酸化金属を除去するめっき前処理工程を実施する。
【０００５】
電解洗浄工程で例えば水酸化カリウム又は水酸化ナトリウムなどの強アルカリ性の溶液を使用すると、アルミニウム含有部が溶解（侵食）する問題があった。また、めっき前処理工程で例えばフッ化物又は硫酸などの酸化力の強い酸を高濃度で使用すると、アルミニウム含有部が溶解する問題があった。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、アルミニウム含有部を溶解させることなく、リードフレームにめっきできる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の発明に係る電子部品の製造方法は、アルミニウムを含むアルミニウム含有部が外部に露出した電子部品と、該電子部品に固定され金属で形成されたリードフレームと、を有する被処理物を、ｐＨ７．８〜８．８の電解液に浸漬し、該被処理物を電解洗浄する電解洗浄工程と、該被処理物を、硫酸塩と燐酸塩との混酸液を主成分とする液体、又は有機酸を主成分とする液体に浸漬するめっき前処理工程と、該被処理物を、有機酸を主成分とするめっき液に浸漬し、該リードフレームにめっきを形成するめっき工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、弱アルカリ性の溶液を用いて電解洗浄工程を実施し、弱酸性の溶液を用いてめっき前処理工程とめっき工程を実施するので、アルミニウム含有部を溶解させることなく、リードフレームにめっきできる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】被処理物の平面図である。
【図２】アルミニウム含有部とリード部の拡大図である。
【図３】電解洗浄工程を説明する図である。
【図４】電解洗浄工程後のアルミニウム含有部とリード部の拡大図である。
【図５】めっき前処理工程を説明する図である。
【図６】めっき前処理工程後のアルミニウム含有部とリード部の拡大図である。
【図７】めっき工程を説明する図である。
【図８】めっき工程後のアルミニウム含有部とリード部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態．
本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１１】
図１は、被処理物１０の平面図である。被処理物１０は電子部品１２を備えている。電子部品１２はアルミニウムを含むアルミニウム含有部１４を備えている。アルミニウム含有部１４はアルミニウム又はアルミニウム合金で形成されている。電子部品１２は半導体素子を覆うモールド樹脂１６を備えている。アルミニウム含有部１４はモールド樹脂１６から外部に露出している。
【００１２】
電子部品１２には、銅で形成されたリードフレーム２０が固定されている。リードフレーム２０は、電子部品１２に固定されたリード部２２と、リード部２２に接続された外枠２４を備えている。リード部２２は、例えば半導体素子のゲート端子、エミッタ端子、及びコレクタ端子として機能する。前述のアルミニウム含有部１４は、例えば半導体素子の放熱板として機能する。
【００１３】
図２は、アルミニウム含有部１４とリード部２２の拡大図である。図２Ａには、アルミニウム含有部１４の表面の不導体膜３０が示されている。図２Ｂには、リード部２２の表面のＣｕ酸化膜３２、汚れ３４、及び樹脂バリ３６が示されている。樹脂バリ３６は、モールド樹脂１６の形成時にリード部２２に付着したものである。
【００１４】
続いて、リード部２２に対し電気めっきでめっきを形成するための処理について説明する。まず、電解洗浄工程を実施する。図３は、電解洗浄工程を説明する図である。容器５０の中には、ｐＨ７．８〜８．８の電解液５２がある。この電解液５２は、例えばホウ素及びホウ素の化合物を主成分とする液体であるが、ｐＨ７．８〜８．８の範囲であれば他の液体でもよい。
【００１５】
電解洗浄工程では陰極電解法を用いる。具体的には、電解液５２に浸漬した被処理物１０のリードフレーム２０にマイナス電極５４を接触させ、電解液５２にプラス電極５６を浸漬する。この状態で、マイナス電極５４とプラス電極５６の間に電流を流すことで、被処理物１０を電解洗浄する。
【００１６】
図４は、電解洗浄工程後のアルミニウム含有部１４とリード部２２の拡大図である。図４Ａには、ｐＨが７．８〜８．８の弱アルカリ性の電解液５２で電解洗浄を行ったことで、不導体膜３０が残ったことが示されている。図４Ｂには、電解洗浄によりリード部２２の上の汚れ３４と樹脂バリ３６が除去されたことが示されている。なお、電解洗浄工程における電解液として、ｐＨ８以下のアルカリ溶液を用いて、確実にアルミニウム含有部１４の溶解を防止することが好ましい。
【００１７】
次いで、めっき前処理工程に処理を進める。図５は、めっき前処理工程を説明する図である。容器１００の中には、硫酸塩と燐酸塩との混酸液を主成分とする液体１０２がある。液体１０２に被処理物１０を浸漬させる。
【００１８】
図６は、めっき前処理工程後のアルミニウム含有部１４とリード部２２の拡大図である。図６Ａには、弱酸性の液体１０２でめっき前処理を行ったことで、不導体膜３０が残ったことが示されている。図６Ｂには、めっき前処理によりリード部２２の上のＣｕ酸化膜３２（酸化銅）が除去されたことが示されている。なお、フリードフレームにＣｕ変質層が形成されていた場合、当該Ｃｕ変質層は、このめっき前処理工程にて除去される。
【００１９】
次いで、めっき工程に処理を進める。図７は、めっき工程を説明する図である。容器１１０には有機酸を主成分とするめっき液１１２がある。有機酸は例えばアルカノールスルホン酸であるが特にこれに限定されない。めっき液１１２に浸漬した被処理物１０のリードフレーム２０にマイナス電極１１４を接触させ、めっき液１１２にプラス電極１１６を浸漬する。この状態で、マイナス電極１１４とプラス電極１１６の間に電流を流すことで、リードフレーム２０にめっきを形成する。
【００２０】
図８は、めっき工程後のアルミニウム含有部１４とリード部２２の拡大図である。図８Ａには、酸化力の弱い弱酸性のめっき液１１２でめっき工程を行ったことで、不導体膜３０が残ったことが示されている。図８Ｂには、リード部２２にめっき１５０が形成されたことが示されている。めっき１５０は例えばＳｎである。なお、上述の各工程の前後に水洗工程を設けても良い。
【００２１】
電解洗浄工程ではｐＨ７．８〜８．８の弱アルカリ性の電解液を用いるので、不導体膜３０を残すことができる。よって、電解洗浄工程でのアルミニウム含有部１４の溶解を防止できる。めっき前処理工程では混酸液を主成分とする弱酸性の溶液を用いるので不導体膜３０を残すことができる。よって、めっき前処理工程でのアルミニウム含有部１４の溶解を防止できる。めっき工程では有機酸を主成分とする弱酸性のめっき液を用いるので不導体膜３０を残すことができる。よって、めっき工程でのアルミニウム含有部１４の溶解を防止できる。従って、アルミニウム含有部１４を溶解させることなく、リードフレーム２０にめっきできる。
【００２２】
このように、本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法は、弱アルカリ性（又は弱酸性）の溶液を使用することで、電解洗浄工程、めっき前処理工程、及びめっき工程において、アルミニウム含有部１４の上に不導体膜３０が存在し続ける。本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法は、この特徴を失わない範囲で様々な変形が可能である。
【００２３】
例えば、めっき前処理工程で用いる液体１０２は、有機酸（例えばアルカノールスルホン酸）を主成分とする液体でもよい。また、リードフレームの形状は特に限定されない。例えば外枠はなくてもよい。リードフレーム２０は金属で形成されていればよく、銅を材料とするものに限定されない。金属でリードフレームを形成した場合、リードフレームの上に存在する酸化金属がメッキ前処理工程で除去される。
【符号の説明】
【００２４】
１０  被処理物、  １２  電子部品、  １４  アルミニウム含有部、  １６  モールド樹脂、  ２０  リードフレーム、  ２２  リード部、  ２４  外枠、  ３０  不導体膜、  ３２  Ｃｕ酸化膜、  ３４  汚れ、  ３６  樹脂バリ、  ５２  電解液、  １０２  液体、  １１２  めっき液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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