(57)【要約】      （修正有）【課題】小さな線幅の導線を精度良く形成することができ、かつ導線が倒れたり剥がれたりするリスクを低くすることができるタッチパネルセンサを提供する。【解決手段】タッチパネルセンサ３０は、透光性を有する支持体３２と、支持体３２に設けられた導線５１、５６と、を備えている。導線５１、５６は、導電性材料からなる導電層を少なくとも含んでいる。支持体３２のうち導線５１、５６が形成される面３２ａ、３２ｂには、導線５１、５６に対応するパターンで凹部３４ａ、３５ａが設けられている。そして、導線５１、５６の導電層は、支持体３２の凹部３４ａ、３５ａ内に設けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
網目状に配置された複数の導線からなる検出パターンを備えたタッチパネルセンサの製造方法であって、
第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含み、透光性を有する支持体を準備する工程と、
前記支持体の前記第１面側または前記第２面側の少なくともいずれかに前記導線を形成する導線形成工程と、を備え、
前記導線は、導電性材料からなる導電層を少なくとも含み、
前記支持体の前記第１面および前記第２面のうち前記導線が形成される面には、前記導線に対応するパターンで凹部が設けられており、
前記導線形成工程は、前記支持体の前記凹部内に前記導電性材料を充填して前記導電層を形成する導電層形成工程を含む、タッチパネルセンサの製造方法。
【請求項２】
凹部の深さが１０μｍ以下である、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項３】
前記導線は、前記導電層よりも外側に設けられた外側低反射層をさらに含み、
前記導線形成工程は、前記導電層形成工程の後に、前記支持体の前記凹部内に低反射材料を導入して前記外側低反射層を形成する外側低反射層形成工程をさらに含む、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項４】
前記導線は、前記導電層よりも内側に設けられた内側低反射層をさらに含み、
前記導線形成工程は、前記導電層形成工程の前に、前記支持体の前記凹部内に低反射材料を導入して前記内側低反射層を形成する内側低反射層形成工程をさらに含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項５】
前記支持体の前記第１面および前記第２面のうち前記導線が形成される面は、透光性を有する透明樹脂層によって構成されており、
前記タッチパネルセンサの製造方法は、前記導線に対応するパターンで形成された凸部を有する成形型を用いて前記透明樹脂層を賦形することにより、前記透明樹脂層の表面に前記凹部を形成する成形工程を備える、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項６】
前記成形工程は、前記透明樹脂層が前記成形型に接している間に前記透明樹脂層に電子線または紫外線を照射して前記透明樹脂層を硬化させる工程を含む、請求項５に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項７】
網目状に配置された複数の導線からなる検出パターンを備えたタッチパネルセンサであって、
第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含み、透光性を有する支持体と、
前記支持体の前記第１面側または前記第２面側の少なくともいずれかに設けられた前記導線と、を備え、
前記導線は、導電性材料からなる導電層を少なくとも含み、
前記支持体の前記第１面および前記第２面のうち前記導線が形成される面には、前記導線に対応するパターンで凹部が設けられており、
前記導線の前記導電層は、前記支持体の前記凹部内に設けられている、タッチパネルセンサ。
【請求項８】
凹部の深さが１０μｍ以下である、請求項７に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項９】
前記導線は、前記導電層よりも外側に設けられた外側低反射層をさらに含む、請求項７または８に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項１０】
前記外側低反射層は、バインダーと、バインダー中に分散された黒色ビーズと、を含む、請求項９に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項１１】
前記導線は、前記導電層よりも内側に設けられた内側低反射層をさらに含む、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項１２】
前記内側低反射層は、バインダーと、バインダー中に分散された黒色ビーズと、を含む、請求項１１に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項１３】
前記支持体の前記第１面および前記第２面のうち前記導線が形成される面は、透光性を有する透明樹脂層によって構成されている、請求項７乃至１２のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項１４】
前記支持体は、基材と、前記基材の第２面側に設けられた前記透明樹脂層と、を有し、
前記基材は、表示装置用の保護板として機能するものである、請求項１３に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項１５】
表示装置と、
前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、を備え、
前記タッチパネルセンサは、請求項７乃至１４のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサからなる、タッチ位置検出機能付き表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法に関する。また本発明は、タッチパネルセンサと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサからの信号を処理する検出制御部などを含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
【０００３】
タッチパネルセンサとして、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサが知られている。容量結合方式のタッチパネルセンサにおいては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置が検出される。このような投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、基材と、基材上に設けられた複数の検出パターンと、を備えている。検出パターンには、パルス信号などの電気信号が伝達されている。そして、外部導体の接近に起因して生じるパルス信号の変化を解析することにより、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出することができる。
【０００４】
また検出パターンの電気抵抗値を低くするため、検出パターンを構成する材料として、透明導電材料よりも高い導電性を有する銀や銅などの金属材料が用いられたタッチパネルセンサ、いわゆるメッシュタイプのタッチパネルセンサが提案されている（例えば、特許文献１参照）。検出パターンが金属材料から構成される場合、検出パターンには、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させるための開口部が形成されている。例えば検出パターンは、金属材料からなり、網目状に配置された複数の導線によって構成されている。導線を形成する方法としては、例えば特許文献１において挙げられているように、はじめに、導線を形成するための金属薄膜が形成された積層体を準備し、次に、導線に対応したパターンを有するレジストパターンを金属薄膜上に形成し、その後、エッチング液を用いて金属薄膜をエッチングする方法が知られている。レジストパターンの形成方法としては、フォトリソグラフィー法や印刷法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−７９２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
タッチパネルセンサの感度を確保するためには、導線の電気抵抗値を十分に低くする必要がある。このためメッシュタイプのタッチパネルセンサにおいて、導線の厚みは、所望の電気抵抗値が得られる程度に大きくなっている。この結果、導線の厚みは通常は、導線によって光が遮蔽されるような厚みになっており、例えば数十ｎｍ以上になっている。従って、タッチパネルセンサの透過率を十分に確保するためには、検出パターン全体の面積のうち開口部によって占められる面積の比率（以下、開口率とも称する）を十分に高くする必要がある。
【０００７】
開口率を高くするための方法の１つとして、導線の線幅を小さくすることが考えられる。しかしながら、導線の線幅は、導線のピッチに比べて著しく小さいものである。このため、金属薄膜をエッチングすることによって導線を形成する場合、金属薄膜のうちエッチング後に残る部分、すなわち導線となる部分の比率は、金属薄膜のうちエッチングによって除去される部分の比率に比べて著しく小さい。従って、金属薄膜をエッチングすることによって導線を形成する従来の方法によっては、小さな線幅の導線を精度良く形成することが容易ではない。
【０００８】
また、導線の線幅を小さくすることは、導線の電気抵抗値の増大を招くことになる。従って、導線の電気抵抗値を十分に低くするためには、導線の線幅を小さくした分だけ導線の厚みを大きくすることが求められる。しかしながら、導線の厚みを大きくすると、導線が倒れたり剥がれたりするリスクが高くなってしまう。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、小さな線幅の導線を精度良く形成することができ、かつ導線が倒れたり剥がれたりするリスクを低くすることができるタッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、網目状に配置された複数の導線からなる検出パターンを備えたタッチパネルセンサの製造方法であって、第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含み、透光性を有する支持体を準備する工程と、前記支持体の前記第１面側または前記第２面側の少なくともいずれかに前記導線を形成する導線形成工程と、を備え、前記導線は、導電性材料からなる導電層を少なくとも含み、前記支持体の前記第１面および前記第２面のうち前記導線が形成される面には、前記導線に対応するパターンで凹部が設けられており、前記導線形成工程は、前記支持体の前記凹部内に前記導電性材料を充填して前記導電層を形成する導電層形成工程を含む、タッチパネルセンサの製造方法である。
【００１１】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、凹部の深さが１０μｍ以下になっている。
【００１２】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記導線は、前記導電層よりも外側に設けられた外側低反射層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記導線形成工程は、前記導電層形成工程の後に、前記支持体の前記凹部内に低反射材料を導入して前記外側低反射層を形成する外側低反射層形成工程をさらに含んでいる。
【００１３】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記導線は、前記導電層よりも内側に設けられた内側低反射層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記導線形成工程は、前記導電層形成工程の前に、前記支持体の前記凹部内に低反射材料を導入して前記内側低反射層を形成する内側低反射層形成工程をさらに含んでいる。
【００１４】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記支持体の前記第１面および前記第２面のうち前記導線が形成される面は、透光性を有する透明樹脂層によって構成されていてもよい。この場合、前記タッチパネルセンサの製造方法は、前記導線に対応するパターンで形成された凸部を有する成形型を用いて前記透明樹脂層を賦形することにより、前記透明樹脂層の表面に前記凹部を形成する成形工程を備えていてもよい。
【００１５】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記成形工程は、前記透明樹脂層が前記成形型に接している間に前記透明樹脂層に電子線または紫外線を照射して前記透明樹脂層を硬化させる工程を含んでいてもよい。
【００１６】
本発明は、網目状に配置された複数の導線からなる検出パターンを備えたタッチパネルセンサであって、第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含み、透光性を有する支持体と、前記支持体の前記第１面側または前記第２面側の少なくともいずれかに設けられた前記導線と、を備え、前記導線は、導電性材料からなる導電層を少なくとも含み、前記支持体の前記第１面および前記第２面のうち前記導線が形成される面には、前記導線に対応するパターンで凹部が設けられており、前記導線の前記導電層は、前記支持体の前記凹部内に設けられている、タッチパネルセンサである。
【００１７】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、凹部の深さが１０μｍ以下になっている。
【００１８】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記導線は、前記導電層よりも外側に設けられた外側低反射層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記外側低反射層は、バインダーと、バインダー中に分散された黒色ビーズと、を含んでいてもよい。
【００１９】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記導線は、前記導電層よりも内側に設けられた内側低反射層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記内側低反射層は、バインダーと、バインダー中に分散された黒色ビーズと、を含んでいてもよい。
【００２０】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記支持体の前記第１面および前記第２面のうち前記導線が形成される面は、透光性を有する透明樹脂層によって構成されていてもよい。
【００２１】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記支持体は、基材と、前記基材の第２面側に設けられた前記透明樹脂層と、を有し、前記基材は、表示装置用の保護板として機能するものであってもよい。
【００２２】
本発明は、表示装置と、前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、を備え、前記タッチパネルセンサは、上記記載のタッチパネルセンサからなる、タッチ位置検出機能付き表示装置である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、検出パターンを構成するための導線の導電層は、支持体の表面に設けられた凹部内に導電性材料を充填することによって形成される。この場合、導線の線幅は、支持体の凹部によって決定される。このため、支持体の凹部を高い精度で形成することにより、小さな線幅の導線を精度良く形成することができる。また、導線が支持体の凹部によって保持されるため、導線が倒れたり剥がれたりするリスクを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図。
【図２】図２は、図１のタッチ位置検出機能付き表示装置におけるタッチパネルセンサを示す平面図。
【図３Ａ】図３Ａは、図２において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における第１検出パターンを拡大して示す平面図。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図２において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における第２検出パターンを拡大して示す平面図。
【図４】図４は、図２のタッチパネルセンサを示す断面図。
【図５】図５は、図４の第１導線を拡大して示す断面図。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は、支持体の透明樹脂層に凹部を形成する成形工程を示す断面図。
【図７Ａ】図７Ａは、支持体の凹部内に導電性材料を充填して導電層を形成する導電層形成工程を示す断面図。
【図７Ｂ】図７Ｂは、支持体の凹部内に導電性材料を充填して導電層を形成する導電層形成工程を示す平面図。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、支持体の凹部の変形例を示す断面図。
【図９】図９（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、第１導線の層構成の変形例を示す断面図。
【図１０】図１０は、図９（ｃ）に示す第１導線の作用を説明するための図。
【図１１】図１１（ａ）は、支持体の凹部の変形例を示す断面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示す凹部に充填された導電性材料からなる第１導線を示す断面図。
【図１２】図１２（ａ），（ｂ）はそれぞれ、タッチパネルセンサの変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図１乃至図７Ｂを参照して、本発明の実施の形態の一例について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２６】
タッチパネル装置およびタッチ位置検出機能付き表示装置
はじめに図１を参照して、タッチ位置検出機能付き表示装置１０について説明する。図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５と、表示装置１５の観察者側に配置されたタッチパネルセンサ３０と、を組み合わせることによって構成されている。図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、タッチパネルセンサ３０の観察者側に配置された保護カバー１２をさらに備えていてもよい。保護カバー１２は、表示装置１５やタッチパネルセンサ３０を保護するためのものであり、ガラスなどの高い剛性を有するものによって構成されている。
【００２７】
表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００２８】
図１に示すように、タッチパネルセンサ３０は、表示装置１５の表示面１６ａに、例えば接着層（図示せず）を介して接着されている。同様に、保護カバー１２も、接着層（図示せず）などを介してタッチパネルセンサ３０に接着されている。
【００２９】
タッチパネルセンサ
次に図２を参照して、タッチパネルセンサ３０について説明する。図２は、観察者側から見た場合のタッチパネルセンサ３０を示す平面図である。
【００３０】
ここでは、タッチパネルセンサ３０が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネルセンサとして構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネルセンサは、透光性を有する導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルセンサに接近することにより、外部の導体とタッチパネルセンサの導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネルセンサ上において外部導体が接近している位置の位置座標が特定される。なお本実施の形態によるタッチパネルセンサ３０は、自己容量方式のものであってもよく、相互容量方式のものであってもよい。
【００３１】
図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、観察者側を向く第１面３２ａと、第１面３２ａの反対側にあり、表示装置側を向く第２面３２ｂと、を含み、透光性を有する支持体３２と、支持体３２の第１面３２ａ上に設けられ、第１方向Ｄ１に延びる複数の第１検出パターン４１と、支持体３２の第２面３２ｂ上に設けられ、第１方向Ｄ１に交差する、例えば第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に延びる複数の第２検出パターン４６と、を備えている。図２に示すように、第１検出パターン４１および第２検出パターン４６はそれぞれ帯状に延びている。また、複数の第１検出パターン４１は一定の配列ピッチで第２方向Ｄ２に並べられており、複数の第２検出パターン４６も一定の配列ピッチで第１方向Ｄ１に並べられている。通常は、第２方向Ｄ２における第１検出パターン４１の配列ピッチと、第１方向Ｄ１における第２検出パターン４６の配列ピッチとは同一になっている。第１検出パターン４１および第２検出パターン４６の配列ピッチは、タッチ位置の検出に関して求められる分解能に応じて定められるが、例えば数ｍｍになっている。なお図２においては、支持体３２の第１面３２ａ側に設けられている構成要素が実線で表され、支持体３２の第２面３２ｂ側に設けられている構成要素が点線で表されている。
【００３２】
図１および図２に示すように、タッチパネルセンサ３０の支持体３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。アクティブエリアＡａ１および非アクティブエリアＡａ２はそれぞれ、表示パネル１６のアクティブエリアＡ１および非アクティブエリアＡ２に対応して区画されたものである。
【００３３】
（第１検出パターン）
次に図３Ａおよび図３Ｂを参照して、検出パターン４１，４６について説明する。図３Ａは、図２において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における第１検出パターン４１を、観察者側から見た場合を示す平面図であり、図３Ｂは、図２において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における第２検出パターン４６を、観察者側から見た場合、すなわち基材３２を透かして第２検出パターン４６を見た場合を示す平面図である。
【００３４】
本実施の形態において、第１検出パターン４１は、遮光性および導電性を有する複数の第１導線５１であって、各第１導線５１の間に開口部５１ａが形成されるよう網目状に配置された複数の第１導線５１から構成されている。同様に、第２検出パターン４６は、遮光性および導電性を有する複数の第２導線５６であって、各第２導線５６の間に開口部５６ａが形成されるよう網目状に配置された複数の第２導線５６から構成されている。
【００３５】
第１検出パターン４１全体の面積のうち開口部５１ａによって占められる面積の比率（以下、開口率と称する）が十分に高くなり、これによって、表示装置１５からの映像光が適切な透過率でタッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１を透過することができる限りにおいて、第１導線５１の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図３Ａに示す例において、第１検出パターン４１は、菱形に形成された第１導線５１を第１方向に沿って並べることによって構成されている。この場合、菱形の内角のうち鋭角になる内角が第１方向に沿って並ぶよう、第１導線５１が構成されている。開口率の範囲は、表示装置から放出される映像光の特性などに応じて適宜設定される。
【００３６】
（第２検出パターン）
第１導線５１の場合と同様に、第２導線５６においても、第２検出パターン４６全体の面積のうち開口部５６ａによって占められる面積の比率を十分に確保することができる限りにおいて、第２導線５６の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図３Ｂに示す例において、第２検出パターン４６は、菱形に形成された第２導線５６を第２方向に沿って並べることによって構成されている。この場合、菱形の内角のうち鈍角になる内角が第２方向に沿って並ぶよう、第２導線５６が構成されている。
【００３７】
タッチパネルセンサの断面構造
次に図４および図５を参照して、タッチパネルセンサ３０の断面構造について説明する。図４は、図２のタッチパネルセンサ３０の一部を示す断面図である。また図５は、図４の第１導線５１を拡大して示す断面図である。なお図４は、第１導線５１および第２導線５６の断面構造を説明するために便宜的に描かれた図であり、実際のタッチパネルセンサ３０における第１導線５１および第２導線５６の位置関係には必ずしも対応していない。
【００３８】
はじめに、支持体３２の層構成について説明する。図４に示すように、支持体３２は、基材３３と、基材３３の第１面３３ａ側に設けられた第１透明樹脂層３４と、基材３３の第２面３３ｂ側に設けられた第２透明樹脂層３５と、を有している。第１透明樹脂層３４によって、支持体３２の第１面３２ａが構成されており、第２透明樹脂層３５によって、支持体３２の第２面３２ｂが構成されている。
【００３９】
次に、支持体３２の第１面３２ａ側に設けられている第１導線５１について説明する。図４に示すように、支持体３２の第１面３２ａには、多数の凹部３４ａが設けられている。これら凹部３４ａは、第１検出パターン４１の第１導線５１に対応するパターンで設けられている。また図５に示すように、各凹部３４ａ内には第１導電層５２が設けられている。この第１導電層５２は、導電性を有する導電性材料から構成されている。このため第１導電層５２は、凹部３４ａのパターンに沿って信号を電気的に伝達することができる。このように本実施の形態においては、凹部３４ａ内に設けられた第１導電層５２によって、第１検出パターン４１の第１導線５１を構成することができる。なお図５においては、凹部３４ａの断面形状が三角形状である例が示されている。
【００４０】
凹部３４ａの断面形状が、三角形状などの多角形状である場合、多角形状の角部のうち基材３３側に位置する角部は、図５に示すように、角に丸みがつけられた湾曲部３４ｂとして構成されていてもよい。後述するように導電性ペーストなどの塗布材を凹部３４ａに充填することによって第１導電層５２が構成される場合、このような湾曲部３４ｂを形成することにより、凹部３４ａの隅々にまで塗布材を容易に行き渡らせることができる。
【００４１】
図５において、第１導線５１の線幅が符号Ｗで示されており、また、第１導線５１の厚みが符号Ｔで表されている。第１導線５１の線幅Ｗは、求められる開口率などに応じて設定されるが、例えば第１導線５１の線幅Ｗは１〜１０μｍの範囲内、より好ましくは２〜７μｍの範囲内に設定されている。これによって、観察者が視認する映像に対して第１導線５１が及ぼす影響を、無視可能な程度まで低くすることができる。また第１導線５１の厚みＴは、求められる導電性などに応じて設定されるが、例えば１〜１０μｍの範囲内に設定されており、より具体的には数μｍ程度に設定されている。なお図５においては、第１導線５１の外面と第１面３２ａとがほぼ同一平面上にあるよう第１導線５１が構成されており、この結果、第１導線５１の厚みＴが凹部３４ａの深さにほぼ一致する例が示されている。しかしながら、凹部３４ａの深さと第１導線５１の厚みとの関係が特に限られることはない。例えば、第１導線５１の外面が第１面３２ａよりも外側へ張り出すよう、第１導線５１が構成されていてもよい。この場合、第１導線５１の厚みＴは、凹部３４ａの深さよりも大きくなる。若しくは、第１導線５１の外面が第１面３２ａよりも内側（基材３３側）に位置するよう、第１導線５１が構成されていてもよい。この場合、第１導線５１の厚みＴは、凹部３４ａの深さよりも小さくなる。いずれの場合であっても、凹部３４ａによって第１導線５１を強固に保持することができるので、第１導線５１が倒れたり剥がれたりするリスクを低くすることができる。
なお本明細書において、「〜」という記号によって表現される数値範囲は、「〜」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「１〜１０μｍの範囲内」という表現によって画定される数値範囲は、「１μｍ以上かつ１０μｍ以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。
【００４２】
導電性を有するとともに、凹部３４ａ内に充填され得る限りにおいて、第１導電層５２を構成する導電性材料が特に限られることはない。例えば第１導電層５２の導電性材料として、銀粒子を含む銀ペーストや、銅粒子を含む銅ペーストなど、金属材料の粒子や粉末を含む材料を用いることができる。銀ペーストや銅ペーストで用いられるバインダーとしては、エポキシ樹脂などの樹脂材料を挙げることができる。また第１導電層５２を構成する導電性材料として、導電性樹脂を用いてもよい。
【００４３】
図４および図５に示すように、支持体３２の第１面３２ａ側の凹部３４ａは、基材３３の第１面３３ａ側に設けられた第１透明樹脂層３４に形成されている。すなわち第１透明樹脂層３４は、凹部３４ａを提供するために基材３３の第１面側に設けられるものである。第１透明樹脂層３４としては、透光性を有するとともに成形性に優れた材料が用いられる。
例えば後述するように、第１導線５１に対応するパターンで形成された凸部を有する成形型を用いて第１透明樹脂層３４を賦形することにより、第１透明樹脂層３４の表面に凹部３４ａが形成される場合、第１透明樹脂層３４は、電子線照射または紫外線照射によって硬化する電離放射線硬化性樹脂から構成され得る。硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化性または電子線硬化性の樹脂や、アクリレート、エポキシアクリレート、シリコンアクリレート、シロキサン等の多官能単量体を主成分とする光架橋型の樹脂を用いることができる。ここで電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエネルギ量子を有するものを意味する。電離放射線としては、通常、紫外線、電子線が用いられる。
なお凹部３４ａは、電離放射線硬化を利用した成形ではなく、アクリル樹脂、ペット（ポリエチレンテレフタレート）樹脂などを用いた熱溶融押出し成形によって形成されてもよい。
【００４４】
図４に示すように、支持体３２の第２面３２ｂにも多数の凹部３５ａが設けられている。これら凹部３５ａは、第２検出パターン４６の第２導線５６に対応するパターンで設けられている。これら凹部３５ａ内には、図示はしないが、導電性を有する導電性材料から構成された第２導電層が設けられている。すなわち第２面３２ｂ側においても、凹部３５ａ内に設けられた第２導電層が、第２検出パターン４６の第２導線５６を構成している。凹部３５ａは、凹部３４ａの場合と同様に、基材３３の第２面３３ｂ側に設けられた第２透明樹脂層３５に形成されている。凹部３５ａの形状および寸法、第２導線５６の形状、寸法および材料、並びに、第２透明樹脂層３５の材料は、凹部３４ａの形状および寸法、第１導線５１の形状、寸法および材料、並びに、第１透明樹脂層３４の材料と同様であるので、詳細な説明を省略する。
【００４５】
基材３２を構成する材料としては、第１透明樹脂層３４および第２透明樹脂層３５を支持することができる程度の剛性を有するとともに、十分な透光性を有する材料が用いられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）やガラスなどが基材３３として用いられる。基材３３が例えばＰＥＴを含む場合、ＰＥＴの厚みは例えば１００〜２００μｍの範囲内になっている。
【００４６】
（額縁配線および端子部）
図２に示されている、第１検出パターン４１に接続されている第１額縁配線４４ａおよび第１端子部４４ｂ、並びに、第２検出パターン４６に接続されている第２額縁配線４９ａおよび第２端子部４９ｂは、第１検出パターン４１並びに第２検出パターン４６からの信号をタッチパネルセンサ３０の外部に取り出すために設けられたものである。信号を適切に伝達することができる限りにおいて、第１額縁配線４４ａおよび第１端子部４４ｂ並びに第２額縁配線４９ａおよび第２端子部４９ｂの具体的な構成が特に限られることはない。例えば第１額縁配線４４ａおよび第１端子部４４ｂは、第１導線５１と同一の層構成で第１導線５１と同時に形成されるものであってもよい。同様に、第２額縁配線４９ａおよび第２端子部４９ｂは、第２導線５６と同一の層構成で第２導線５６と同時に形成されるものであってもよい。
【００４７】
タッチパネルセンサの製造方法
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、タッチパネルセンサ３０の製造方法について説明する。
【００４８】
はじめに図６（ａ）〜（ｃ）を参照して、第１導線５１および第２導線５６に対応するパターンで第１面３２ａおよび第２面３２ｂに凹部３４ａおよび凹部３５ａが設けられた支持体３２を準備する工程について説明する。ここでは、はじめに図６（ａ）に示すように、第１面３３ａおよび第２面３３ｂを含む基材３３を準備する。次に図６（ｂ）に示すように、第１導線５１に対応するパターンで形成された凸部７１を有する第１成形型７０を用いて第１透明樹脂層３４を賦形することにより、第１透明樹脂層３４の表面に凹部３４ａを形成する成形工程を実施する。
【００４９】
図６（ｂ）に示す成形工程の一例について説明する。例えばはじめに第１成形型７０を準備し、次に、凸部７１を覆うように第１成形型７０上に第１透明樹脂層３４を設ける。その後、第１透明樹脂層３４が基材３３の第１面３３ａと第１成形型７０との間に介在されるよう、基材３３の第１面３３ａを第１透明樹脂層３４に接触させる。次に、第１透明樹脂層３４が第１成形型７０に接している間に、第１成形型７０または基材３３を介して第１透明樹脂層３４に電子線または紫外線を照射し、これによって第１透明樹脂層３４を硬化させる。このようにして、第１導線５１に対応するパターンで多数の凹部３４ａが形成された第１透明樹脂層３４を基材３３の第１面３３ａ上に得ることができる。
【００５０】
その後、凹部３４ａを形成する工程と同様にして、基材３３の第２面３３ｂ側に、第２導線５６に対応するパターンで多数の凹部３５ａが形成された第２透明樹脂層３５を設ける。このようにして、図６（ｃ）に示すように、凹部３４ａおよび凹部３５ａが設けられた支持体３２を得ることができる。
【００５１】
次に図７Ａおよび図７Ｂを参照して、支持体３２の第１面３２ａ側に第１導線５１を形成する導線形成工程について説明する。ここでは、第１導線５１の第１導電層５２を凹部３４ａ内に形成する第１導電層形成工程について説明する。
はじめに、導電性ペーストなどの塗布材５２ａを支持体３２の第１面３２ａ上に供給する。次に図７Ａおよび図７Ｂに示すように、一定の移動方向Ｍに沿って、スキージ６０を用いて支持体３２の第１面３２ａ上で塗布材５２ａを掻く。これによって、支持体３２の第１面３２ａに設けられた凹部３４ａ内に塗布材５２ａを充填させることができる。このようにして、凹部３４ａ内に第１導電層５２を形成することができる。このことにより、第１導電層５２を含む第１導線５１を支持体３２の第１面３２ａ側に形成することができる。なお、１回の工程では凹部３４ａ内の全域に塗布材５２ａを充填させることが困難である場合、複数回にわたって第１面３２ａ上においてスキージ６０を用いて塗布材５２ａを掻いてもよい。
【００５２】
好ましくは、スキージ６０の移動方向Ｍは、凹部３４ａが延びる方向から傾斜した方向に設定される。これによって、より多くの塗布材５２ａを１回の工程で凹部３４ａ内に充填させることができる。なお「傾斜した」とは、スキージ６０の移動方向Ｍと、凹部３４ａが延びる方向とがなす角が、０度よりも大きく９０度よりも小さくなっていることを意味している。なお、第１導線５１や第２導線５６が上述のように網目状に配置される場合、凹部３４ａが延びる方向は、少なくとも２つの方向を含む。図７Ｂにおいては、凹部３４ａが延びる方向がそれぞれ矢印Ｅ１、Ｅ２で示されている。スキージ６０の移動方向Ｍと、凹部３４ａが延びる方向とがなす角は、例えば１５〜３０度の範囲内になっている。
【００５３】
また好ましくは、スキージ６０は、１回の移動によって多数の凹部３４ａの全てに塗布材５２ａを充填することができるよう、その寸法が設定されている。これによって、各凹部３４ａに充填される塗布材５２ａの量や形状にばらつきが生じることを抑制することができる。このことにより、場所による特性のばらつきが第１導線５１に生じることを抑制することができる。
【００５４】
第１導線５１を形成する工程と同様にして、支持体３２の第２面３２ｂ側の凹部３５ａに、導電性を有する塗布材を充填する。これによって、凹部３５ａ内に第２導電層を形成することができる。このことにより、第２導電層を含む第２導線５６を支持体３２の第２面３２ｂ側に形成することができる。
【００５５】
本実施の形態によれば、検出パターン４１，４６を構成するための導線５１，５６の導電層は、支持体３２の表面に設けられた凹部３４ａ，３５ａ内に導電性材料を充填することによって形成される。この場合、導線５１，５６の線幅は、支持体３２の３４ａ，３５ａによって決定される。このため、支持体３２の凹部３４ａ，３５ａを高い精度で形成することにより、小さな線幅の導線５１，５６を精度良く形成することができる。また、導線５１，５６が支持体３２の凹部３４ａ，３５ａによって保持されるため、導線５１，５６が倒れたり剥がれたりするリスクを低くすることができる。
【００５６】
ところで、塗布材５２ａなどの流動性を有する材料を凹部に充填させる工程においては、材料とともに気泡が凹部に導入されることがある。凹部に気泡が導入されることは、凹部内に充填される材料の密度の低下を招き、ひいては導線の導電性や信頼性の低下を招くことになる。一方、導入され得る気泡の寸法は最小でも１μｍ程度であると考えられる。ここで本実施の形態によれば、支持体３２の表面に形成される凹部３４ａ，３５ａの深さが１０μｍ以下になっている。すなわち、凹部３４ａ，３５ａの深さと気泡の寸法との間の差が最大でも１０倍程度になっている。一般に気泡は、凹部の深さと気泡の寸法との間の差が大きいほど、凹部に導入され易い。従って、支持体３２の表面に形成される凹部３４ａ，３５ａの深さを１０μｍ以下に制限することにより、凹部３４ａ，３５ａ内に気泡が導入されてしまうことを抑制することができる。これによって、高い導電性および信頼性を備えた導線５１，５６を形成することができる。
【００５７】
また本実施の形態によれば、上述のように、支持体３２の表面に設けられた凹部３４ａ，３５ａの角部のうち基材３３側に位置する角部は、角に丸みがつけられた湾曲部として構成されている。このため、凹部３４ａ，３５ａの隅々にまで塗布材を容易に行き渡らせることができる。また、凹部３４ａ，３５ａの角部が角張っている場合、賦形のための成形型をバイトによって加工して凹部３４ａ，３５ａに対応した凸部を作製する際に、バイトが折れやすくなってしまう。このため、凹部３４ａ，３５ａの角部を湾曲部として構成することは、導線５１，５６の特性を向上させるという点だけでなく、成形型の作製を容易にするという点でも有利である。
【００５８】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００５９】
（支持体の凹部の変形例）
上述の本実施の形態においては、凹部３４ａ，３５ａの断面形状が三角形状である例を示した。しかしながら、導線５１，５６を適切に保持することができる限りにおいて、凹部３４ａ，３５ａの断面形状が特に限られることはない。以下、図８（ａ）〜（ｃ）を参照して、凹部３４ａの断面形状の変形例について説明する。なお図示はしないが、凹部３５ａにおいても、凹部３４ａと同様の断面形状が採用され得る。
【００６０】
図８（ａ）に示すように、凹部３４ａの断面形状は半円形状であってもよい。この場合、凹部３４ａの断面形状が多角形状である場合に比べて、凹部３４ａの隅々にまで塗布材をより容易に行き渡らせることができる。
また図８（ｂ）に示すように、凹部３４ａの断面形状は矩形状であってもよい。この場合、凹部３４ａの断面積を効率的に大きくすることができ、これによって、第１導線５１の導電性を高めることができる。
また図８（ｃ）に示すように、凹部３４ａの断面形状は台形状であってもよい。この場合、台形の長辺が支持体３２の表面側に位置し、台形の短辺が基材３３側に位置している。図８（ｃ）に示す例によれば、図８（ｂ）に示す例の場合と同様に、凹部３４ａの断面積を効率的に大きくすることができる。また、基材３３側に位置する角部の角度が鈍角になるので、図８（ｂ）に示す例に比べて、凹部３４ａの隅々にまで塗布材をより容易に行き渡らせることができる。
なお図８（ｂ）および図８（ｃ）に示す例においては、上述の本実施の形態の場合と同様に、角部のうち基材３３側に位置する角部が湾曲部として構成されていてもよい。
【００６１】
（導線の層構成の変形例）
上述の本実施の形態においては、凹部３４ａ，３５ａ内に設けられる導線５１，５６がそれぞれ、導電性材料からなる導電層のみによって構成される例を示した。しかしながら、導線５１，５６が十分な導電性を有する限りにおいて、導線５１，５６の層構成が特に限られることはない。以下、図９（ａ）〜（ｃ）を参照して、第１導線５１の層構成の変形例について説明する。なお図示はしないが、第２導線５６においても、第１導線５１と同様の層構成が採用され得る。
【００６２】
図９（ａ）に示すように、第１導線５１は、第１導電層５２よりも外側に設けられた外側低反射層５３をさらに含んでいてもよい。なお「外側」とは、外側低反射層５３が、第１導電層５２に比べて基材３３から遠い位置に設けられていることを意味している。
外側低反射層５３は、第１導線５１の第１面３２ａ側の表面における光の反射を抑制するために設けられる層である。外側低反射層５３による光の反射率が第１導電層５２による光の反射率よりも小さい限りにおいて、外側低反射層５３の構成は特には限られない。例えば外側低反射層５３は、第１導電層５２を構成する導電性材料よりも小さな屈折率を有する低反射材料によって構成されている。例えば外側低反射層５３は、バインダーと、バインダー中に分散された黒色ビーズと、を含んでいる。黒色ビーズとしては、カーボンブラックやチタンブラックを用いることができる。バインダーとしては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂を用いることができる。
なお黒色ビーズが、チタンブラックなどの導電性を有する粒子によって構成されている場合、外側低反射層５３は、光の反射を抑制するという役割を果たすだけでなく、第１導線５１の導電性の向上に寄与することもできる。このため、第１検出パターン４１の電気抵抗値をさらに低減することができる。また、タッチパネルセンサ３０のノイズを低減するという効果も期待される。
外側低反射層５３は、支持体３２の凹部３４ａに低反射材料を導入して外側低反射層５３を形成する外側低反射層形成工程を、上述の導電層形成工程の後に実施することによって、形成され得る。
【００６３】
また図９（ｂ）に示すように、第１導線５１は、第１導電層５２よりも内側に設けられた内側低反射層５４をさらに含んでいてもよい。なお「内側」とは、内側低反射層５４が、第１導電層５２に比べて基材３３から近い位置に設けられていることを意味している。
内側低反射層５４は、第１導線５１の基材３３側の表面における光の反射を抑制するために設けられる層である。光の反射を抑制することができる限りにおいて、内側低反射層５４の構成は特には限られない。例えば内側低反射層５４を構成する低反射材料として、上述の外側低反射層５３の低反射材料と同様のものを用いることができる。
内側低反射層５４は、支持体３２の凹部３４ａに低反射材料を導入して内側低反射層５４を形成する内側低反射層形成工程を、上述の導電層形成工程の前に実施することによって形成され得る。
【００６４】
なお図９（ｃ）に示すように、第１導線５１は、第１導電層５２よりも外側に設けられた外側低反射層５３、および、第１導電層５２よりも内側に設けられた内側低反射層５４の両方を含んでいてもよい。
【００６５】
以下、図１０を参照して、上述の外側低反射層および内側低反射層の作用について説明する。図１０に示す例において、第１導線５１は、第１導電層５２と、第１導電層５２よりも外側に設けられた外側低反射層５３と、第１導電層５２よりも内側に設けられた内側低反射層５４と、を含んでいる。同様に第２導線５６は、第２導電層５７と、第２導電層５７よりも外側に設けられた外側低反射層５８と、第２導電層５７よりも内側に設けられた内側低反射層５９と、を含んでいる。外側低反射層５８および内側低反射層５９の構成は、外側低反射層５３および内側低反射層５４の構成と同一であるので、詳細な説明を省略する。
【００６６】
はじめに図１０において符号Ｌ１およびＬ２で示すように、基材３２の法線方向に沿ってタッチパネルセンサ３０に入射した外光が第１導線５１および第２導線５６に到達する場合について説明する。この場合、第１導線５１に到達した外光Ｌ１は、第１導線５１の外側低反射層５３によって反射されて反射光Ｌ１’となる。同様に、第２導線５６に到達した外光Ｌ２は、第２導線５６の内側低反射層５９によって反射されて反射光Ｌ２’となる。ここで上述のように、外側低反射層５３および内側低反射層５９はいずれも、その表面における光の反射を抑制するよう構成された層である。このため、反射光Ｌ１’，Ｌ２’の強度が高くなることを抑制することができ、これによって、導線５１，５６からなる検出パターン４１，４６が観察者によって視認されてしまうことを抑制することができる。
【００６７】
次に図１０において符号Ｌ３およびＬ４で示すように、基材３２の法線方向に沿ってタッチパネルセンサ３０に入射した表示装置１５からの映像光が第１導線５１および第２導線５６に到達する場合について説明する。この場合、第１導線５１に到達した映像光Ｌ３は、第１導線５１の内側低反射層５４によって反射されて反射光Ｌ３’となる。また、第２導線５６に到達した映像光Ｌ４は、第２導線５６の外側低反射層５８によって反射されて反射光Ｌ４’となる。ここで上述のように、内側低反射層５４および外側低反射層５８はいずれも、その表面における光の反射を抑制するよう構成された層である。このため、反射光Ｌ３’，Ｌ４’の強度が高くなることを抑制することができる。このことにより、反射光Ｌ３’，Ｌ４’が表示装置１５側に戻った後に表示装置１５の構成要素によって再び反射されて観察者に到達してしまう、という現象が生じることを抑制することができる。
【００６８】
（支持体の凹部の表面状態の変形例）
上述の本実施の形態においては、凹部３４ａ，３５ａの表面が平坦である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、凹部３４ａ，３５ａの表面に細かい起伏が存在していてもよい。例えば図１１（ａ）に示すように、凹部３４ａの表面に多数の凹凸部３４ｃが形成されていてもよい。この場合、図１１（ｂ）に示すように、凹部３４ａ内に設けられる第１導線５１の基材３３側の表面に、凹凸部３４ｃに対応する起伏が形成されるようになる。この結果、第１導線５１の表面に到達した光を様々な方向へ散乱させることが可能になり、このことにより、観察者によって第１導線５１が視認されてしまうことをさらに抑制することができる。
【００６９】
凹部３４ａの表面に多数の凹凸部３４ｃを形成する方法が特に限られることはなく、様々な方法が用いられ得る。例えば、第１透明樹脂層３４に凹部３４ａを賦形するための第１成形型７０の凸部７１の表面に、凹凸部３４ｃに対応する凹凸部を形成しておくことにより、凹部３４ａの表面に多数の凹凸部３４ｃを形成することができる。
【００７０】
（タッチパネルセンサの変形例）
上述の本実施の形態においては、支持体３２の第１面３２ａに、第１導線５１からなる第１検出パターン４１が設けられ、支持体３２の第２面３２ｂに、第２導線５６からなる第２検出パターン４６が設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１２（ａ）に示すように、タッチパネルセンサ３０の検出パターンは、支持体３２の第１面３２ａ側にのみ設けられていてもよい。この場合、第１面３２ａに設けられた第１導線５１からなる第１検出パターン４１は、第１方向Ｄ１に延びるパターンおよび第２方向Ｄ２に延びるパターンの両方を含んでいてもよい。若しくは、図１２（ｂ）に示すように、タッチパネルセンサ３０の検出パターンは、支持体３２の第２面３２ｂ側にのみ設けられていてもよい。この場合、第２面３２ｂに設けられた第２導線５６からなる第２検出パターン４６は、第１方向Ｄ１に延びるパターンおよび第２方向Ｄ２に延びるパターンの両方を含んでいてもよい。
【００７１】
なお図１２（ｂ）に示すように、検出パターンが支持体３２の表示装置側の面（第２面３２ｂ）にのみ設けられ、観察者側の面（第１面３２ａ）には設けられない場合、基材３３が、支持体３２の観察者側の面を構成していてもよい。この場合、基材３３をガラスなどの十分な剛性を有する材料で構成することにより、基材３３を表示装置１５用の保護板として機能させることができる。すなわち、タッチパネルセンサ３０用の基材と表示装置１５用の保護板とを共通化することができる。これによって、タッチパネルセンサ３０と保護カバー１２とが別々に構成される場合に比べて、タッチ位置検出機能付き表示装置１０全体の厚みを低減することができる。
【００７２】
（その他の変形例）
上述の本実施の形態においては、支持体３２の第１面３２ａおよび第２面３２ｂにそれぞれ凹部３４ａおよび凹部３５ａを形成し、次に、第１面３２ａ内に第１導線５１を設け、その後、凹部３５ａ内に第２導線５６を設ける例を示した（第１方法）。しかしながら、第１導線５１および第２導線５６を設ける具体的な手順が特に限られることはない。例えば、支持体３２の第１面３２ａに凹部３４ａを形成し、次に、第１面３２ａ内に第１導線５１を設け、その後、支持体３２の第２面３２ｂに凹部３５ａを形成し、次に、凹部３５ａ内に第２導線５６を設けてもよい（第２方法）。
なお、支持体３２に凹部３４ａや凹部３５ａを形成した後に凹部３４ａや凹部３５ａを洗浄する工程を実施する場合、上述の第１方法によれば、凹部３４ａおよび凹部３５ａを同時に洗浄することができる。このため第１方法は、第２方法に比べて洗浄の工数を削減できる点で有利である。
【００７３】
上述の本実施の形態においては、支持体３２の透明樹脂層３４，３５に凹部３４ａ，３５ａが形成される例を示した。しかしながら、支持体３２の表面に凹部が形成される限りにおいて、支持体３２の層構成が特に限られることはない。例えば、成形性に優れた材料によって基材３３が構成されている場合、基材３３の表面に凹部が形成されてもよい。
【００７４】
また、タッチパネルセンサの製造工程で用いられる基材３３の形態が特に限られることはない。例えば、基材３３は、枚葉で供給されてもよく、若しくは、ロール・トゥー・ロールで供給されてもよい。
【００７５】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１０  タッチ位置検出機能付き表示装置
１２  保護カバー
１５  表示装置
３０  タッチパネルセンサ
３２  支持体
３３  基材
３４  第１透明樹脂層
３５  第２透明樹脂層
４１  第１検出パターン
４６  第２検出パターン
５１  第１導線
５２  第１導電層
５３  外側低反射層
５４  内側低反射層
５６  第２導線
５７  第２導電層
５８  外側低反射層
５９  内側低反射層
７０  成形型
７１  凸部
【図１】
2015138286.tif 000003
【図２】
2015138286.tif 000004
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図１２】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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