(57)【要約】【課題】ポリエーテルエーテルケトン樹脂を用いた押出被覆樹脂層を有する絶縁電線における導体又は内側の絶縁層と押出被覆樹脂層との密着性が低下することに基づく被覆浮きの問題点を解決できる絶縁電線とその製造方法、及び電気機器のコイルとその製造方法を提供する。【解決手段】不活性ガス雰囲気にて予備加熱された導体の外周に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を４０質量％以上含有する樹脂組成物を押出被覆して押出被覆層を形成する工程を含み、前記樹脂組成物の結晶化温度以上の温度でアニール処理を行なって前記押出被覆層の結晶化率を２０％より大にする工程を含まず、前記予備加熱では、前記樹脂組成物が融解する温度以上に加熱される絶縁電線の製造方法により製造した絶縁電線を電気機器のコイル形状に組み立てる組立工程と、組立工程後、前記樹脂組成物の結晶化温度以上の温度でアニール処理を行なう工程とを含む電気機器のコイルの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
不活性ガス雰囲気にて予備加熱された導体の外周に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を４０質量％以上含有する樹脂組成物を押出被覆して押出被覆層を形成する工程を含み、前記樹脂組成物の結晶化温度以上の温度でアニール処理を行なって前記押出被覆層の結晶化率を２０％より大にする工程を含まず、前記予備加熱では、前記樹脂組成物が融解する温度以上に加熱されることを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【請求項２】
前記押出被覆層を形成した後に前記押出被覆層の温度が前記樹脂組成物の結晶化温度未満になるように冷却する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂組成物は、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルサルフォン、オレフィン系共重合樹脂、α−オレフィンコポリマー、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、シンジオタクチックポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートから選ばれる１以上の樹脂を６０質量％以下含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項４】
前記押出被覆層は、層厚０．１〜０．３ｍｍとなるように形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法で製造された絶縁電線を電気機器のコイル形状に組み立てる組立工程と、
前記組立工程後、前記樹脂組成物の結晶化温度以上の温度でアニール処理を行なう工程とを含むことを特徴とする電気機器のコイルの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法で製造されたことを特徴とする絶縁電線。
【請求項７】
請求項５に記載の製造方法で製造されたことを特徴とする電気機器のコイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線とその製造方法、及び電気機器のコイルとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回転電機や変圧器などの電気機器のコイルに用いられている絶縁電線（エナメル被覆絶縁電線）は、一般的に、コイルの用途・形状に合致した断面形状に成形された導体の外周に単層又は複数層の絶縁被覆が形成された構造をしている。導体の断面形状は、例えば丸形状のほか、コイルの占有体積を縮小する目的で矩形状のものを用いる場合も多くなってきている。
【０００３】
導体に絶縁被覆層を形成する方法には、樹脂を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料を導体上に塗布・焼付けする方法、予め調合した樹脂組成物を導体上に押出被覆する方法、及びこれらの方法を併用する方法がある。
【０００４】
近年、電気機器への小型化の要求により、コイル巻線工程において絶縁電線を高い張力下で小径のコアに高密度で巻くようになってきているため、絶縁被覆には過酷な加工ストレスに耐えられる機械的特性（例えば、密着性や耐摩耗性など）が求められている。
【０００５】
また、電気機器への高効率化・高出力化の要求から、インバータ制御や高電圧化が進展している。その結果、コイルの運転温度が以前よりも上昇傾向にあるため、絶縁被覆には高い耐熱性も求められている。
【０００６】
さらに、インバータサージ電圧などのより高い電圧が電気機器中のコイルに掛かることから、部分放電の発生によって絶縁被覆が劣化・損傷することがあるという問題が生じていた。
【０００７】
部分放電による絶縁被覆の劣化・損傷を防ぐために、部分放電開始電圧の高い絶縁被覆の開発が進められている。絶縁被覆の部分放電開始電圧を高くする手法として、絶縁被覆に比誘電率の低い樹脂を用いる方法や、絶縁被覆の厚さを厚くする方法が挙げられる。
【０００８】
例えば、特許文献１には、特定の構造を有するふっ素系ポリイミド樹脂を含む巻線の絶縁被覆材料が開示されている。特許文献１に記載の絶縁被覆材料は、比誘電率が２．３〜２．８であり、従来の絶縁塗料の比誘電率（３〜４程度）と比較して有意に低く、その結果、絶縁被覆の発熱量が抑えられて熱による劣化が抑えられるとされている。
【０００９】
また、特許文献２には、導体の外周に、少なくとも１層のエナメル焼き付け層と、その外側に少なくとも１層の押出被覆樹脂層を有し、該エナメル焼き付け層と該押出被覆樹脂層の厚さの合計が６０μｍ以上であり、前記エナメル焼き付け層の厚さが５０μｍ以下であり、前記押出被覆樹脂層が、２５℃における引張弾性率が１０００ＭＰａ以上であり、かつ２５０℃における引張弾性率が１０ＭＰａ以上である樹脂材料（例えばポリフェニレンスルフィド）からなることを特徴とする耐インバータサージ絶縁ワイヤが開示されている。特許文献２に記載の絶縁ワイヤは、導体と絶縁被覆層の接着強度を下げることなく、高い部分放電開始電圧（９００Ｖ程度）を有する絶縁ワイヤを提供することができるとされている。
【００１０】
また、特許文献３には、導体と前記導体を被覆する押出絶縁層を有してなる２層以上の多層絶縁電線であって、前記絶縁層の最内層以外の少なくとも１層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂を連続層とし、オレフィン系共重合体成分を分散相とする樹脂混和物で形成され、前記樹脂混和物からなる絶縁層が、ポリフェニレンスルフィド樹脂１００質量部と、オレフィン系共重合体成分３〜４０質量部とを含有することを特徴とする多層絶縁電線が開示されている。特許文献３に記載の絶縁電線は、耐熱性と耐薬品性に優れているとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−５６７２０号公報
【特許文献２】特許第４１７７２９５号公報
【特許文献３】ＷＯ２００５／１０６８９８（再公表公報）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１に記載されているようなふっ素系ポリイミド樹脂からなる絶縁塗料を用いて絶縁被覆を形成した場合、絶縁被覆の比誘電率を低くすることはできるが、ふっ素系ポリイミド樹脂から形成した絶縁被覆は導体への密着性が低いため、例えば、コイル巻線工程などにおける過酷な加工ストレスによって、絶縁被覆が導体から剥離する現象（被覆浮き）が発生してしまうことが懸念される。被覆浮きは、最悪の場合に絶縁破壊を起こす要因となる。
【００１３】
また、特許文献２、３に記載されているような押出被覆樹脂層を有する絶縁電線は、押出被覆樹脂層の厚さを厚くすることによって部分放電開始電圧を高くすることができると考えられるが、絶縁層を形成しているポリフェニレンスルフィド樹脂は、樹脂を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料を導体上に塗布・焼付けする方法で用いるポリアミドイミド、ポリアミド、ポリイミド等と比較して耐熱性が劣るという問題点がある。
【００１４】
押出被覆樹脂層を有する絶縁電線において耐熱性を向上する方法として、押出被覆樹脂層にポリエーテルエーテルケトン樹脂を用いることが考えられるが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を押出被覆樹脂層に用いた絶縁電線は、ポリフェニレンスルフィド樹脂を押出被覆樹脂層に用いた絶縁電線のようには導体との密着性が出ないとの問題がある。
【００１５】
すなわち、押出被覆樹脂層にポリエーテルエーテルケトン樹脂又はポリエーテルエーテルケトンを主成分とする樹脂を用いた絶縁電線では、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の結晶化を促進させるためのアニール工程において導体と押出被覆樹脂層との間の密着性が低下するという問題点がある。同様に、当該押出被覆樹脂層の内側に絶縁層を有する多層構造においては、内側の絶縁層と押出被覆樹脂層との間の密着性が低下するという問題点がある。
【００１６】
従って、本発明は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を用いた押出被覆樹脂層を有する絶縁電線における導体又は内側の絶縁層と押出被覆樹脂層との密着性が低下することに基づく被覆浮きの問題点を解決できる絶縁電線とその製造方法、及び電気機器のコイルとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明によれば、以下の絶縁電線とその製造方法、及び電気機器のコイルとその製造方法が提供される。
【００１８】
［１］不活性ガス雰囲気にて予備加熱された導体の外周に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を４０質量％以上含有する樹脂組成物を押出被覆して押出被覆層を形成する工程を含み、前記樹脂組成物の結晶化温度以上の温度でアニール処理を行なって前記押出被覆層の結晶化率を２０％より大にする工程を含まず、前記予備加熱では、前記樹脂組成物が融解する温度以上に加熱されることを特徴とする絶縁電線の製造方法。
［２］前記押出被覆層を形成した後に前記押出被覆層の温度が前記樹脂組成物の結晶化温度未満になるように冷却する工程を含むことを特徴とする前記［１］に記載の絶縁電線の製造方法。
［３］前記樹脂組成物は、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルサルフォン、オレフィン系共重合樹脂、α−オレフィンコポリマー、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、シンジオタクチックポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートから選ばれる１以上の樹脂を６０質量％以下含むことを特徴とする前記［１］又は前記［２］に記載の絶縁電線の製造方法。
［４］前記押出被覆層は、層厚０．１〜０．３ｍｍとなるように形成されることを特徴とする前記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の絶縁電線の製造方法。
［５］前記［１］〜［４］のいずれか１つに記載の製造方法で製造された絶縁電線を電気機器のコイル形状に組み立てる組立工程と、前記組立工程後、前記樹脂組成物の結晶化温度以上の温度でアニール処理を行なう工程とを含むことを特徴とする電気機器のコイルの製造方法。
［６］前記［１］〜［４］のいずれか１つに記載の製造方法で製造されたことを特徴とする絶縁電線。
［７］前記［５］に記載の製造方法で製造されたことを特徴とする電気機器のコイル。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を用いた押出被覆樹脂層を有する絶縁電線における導体又は内側の絶縁層と押出被覆樹脂層との密着性が低下することに基づく被覆浮きの問題点を解決できる絶縁電線とその製造方法、及び電気機器のコイルとその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の絶縁電線の一実施形態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
〔絶縁電線及びその製造方法〕
図１は、本発明の絶縁電線の一実施形態を示す斜視図である。本発明の実施の形態に係る絶縁電線１０は、導体１と、導体１の外周に直接、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を４０質量％以上含有する樹脂組成物を押出被覆して形成された押出被覆層２を備える。
【００２２】
（導体１）
導体１の材料に特段の限定はなく、エナメル被覆絶縁電線で常用される材料、例えば、無酸素銅や低酸素銅などを用いることができる。導体１の形状は、断面が図１に示すような矩形状のものに限らず、円形状、楕円形状等であってもよい。
【００２３】
（押出被覆層２）
押出被覆層２は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を４０質量％以上含有する樹脂組成物からなる。すなわち、押出被覆層２は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂４０〜１００質量部と、ポリエーテルエーテルケトン以外の樹脂６０〜０質量部とを混合した樹脂組成物を押出被覆した層である。樹脂組成物中のポリエーテルエーテルケトン樹脂の含有量は、６０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましく、９５質量％以上であることが最も好ましい。
【００２４】
押出被覆層２に用いられる樹脂組成物に含有されるポリエーテルエーテルケトン以外の樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルサルフォン、オレフィン系共重合樹脂、α−オレフィンコポリマー、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、シンジオタクチックポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートから選ばれる１種以上を使用することができるが、これらに限定されるものではない。
【００２５】
樹脂組成物には、必要に応じて、酸化防止剤などを添加してもよい。
【００２６】
押出被覆層２は、層厚０．１〜０．３ｍｍとなるように形成されることが好ましい。より好ましくは、層厚０．１２〜０．２０ｍｍであり、さらに好ましくは、層厚０．１２〜０．１５ｍｍである。
【００２７】
本実施の形態においては、必要に応じて、押出被覆層２の内側にさらにポリエーテルエーテルケトン樹脂以外の樹脂からなる絶縁層を被覆して多層構造とすることもできる。この場合、押出被覆層２と絶縁層の合計厚が０．１〜０．３ｍｍとなるように形成されることが好ましい。
【００２８】
（製造方法）
絶縁電線１０は、不活性ガス雰囲気にて予備加熱された導体１の外周に直接、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を４０質量％以上含有する樹脂組成物を押出被覆して押出被覆層２を形成する工程を含み、予備加熱では、上記樹脂組成物が融解する温度以上に加熱される製造方法により製造できる。好ましくは、押出被覆層２を形成した後に押出被覆層２の温度が上記樹脂組成物の結晶化温度未満になるように冷却する工程を含む。より具体的には、例えば、以下の方法により製造できる。なお、絶縁電線１０の製造工程において、前記樹脂組成物の結晶化温度以上の温度でアニール処理を行なうことにより前記押出被覆層の結晶化率を２０％より大にする工程を行なってはならない。好ましくは、結晶化率を１５％より大にする工程を行なってはならず、より好ましくは、結晶化率を１０％より大にする工程を行なってはならない。
【００２９】
まず、送出機より送出された矩形状の導体１を押出機へ到達する前に予備加熱装置を用いて導体１を不活性ガス中で上記樹脂組成物が融解する温度以上に予備加熱する。ポリエーテルエーテルケトンを４０質量％以上含有する樹脂を押出機内で溶融状態にして押出し、走行中の予備加熱された導体１に樹脂を被覆する。被覆後、冷却水槽で冷却し、巻取機で巻取ることにより、絶縁電線１０が製造される。冷却は、押出しのために加熱された樹脂を結晶化が進行しないように結晶化温度未満となるように行なうものである。
【００３０】
予備加熱する加熱装置内では高温状態で導体表面が露出されているため、加熱装置内を不活性ガスで置換することにより、導体１の表面の酸化を抑制する。導体表面の酸化を抑制することで、導体１と押出被覆層２との密着性が低下することを防ぐことができる。
【００３１】
不活性ガスとしては、低コストの汎用気体である窒素ガスや熱伝導性の優れたヘリウムガスが有効であるが、これらに限定されるものではない。
【００３２】
予備加熱装置による導体１の加熱温度及び押出機による押出温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を４０質量％以上含有する樹脂組成物が融解する温度以上である必要があり、導体１の到達温度が３４５℃以上であることが望ましく、３５０℃以上４００℃以下であることがより望ましい。これによって、導体１と押出被覆層２との密着性が良好となる。
【００３３】
また、押出被覆層２を形成した後に冷却することにより、押出被覆層２の結晶化の進行を抑制することができ、導体１と押出被覆層２との良好な密着性を維持できる。
【００３４】
〔電気機器のコイル及びその製造方法〕
本発明の実施の形態に係る電気機器のコイルは、上記本発明の実施の形態に係る絶縁電線を用いて製造されるものである。その製造方法は、上記本発明の実施の形態に係る製造方法で製造された絶縁電線を電気機器のコイル形状に組み立てる組立工程と、前記組立工程後、前記樹脂組成物の結晶化温度以上の温度でアニール処理を行なう工程とを含む。
【００３５】
より具体的には、回転電機や変圧器などの電気機器の所望のコイル形状に組み立てた後、押出被覆層を構成する樹脂組成物の結晶化温度以上融点以下の温度でアニール処理を行なう。
【００３６】
アニール温度は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂のみを用いた場合、１５０〜３２０℃が好ましく、１８０〜３００℃がより好ましく、１９０〜２５０℃がさらに好ましい。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂に他の樹脂を混合する場合、例えば、ポリフェニルサルフォンを混合した場合には、アニール温度は、１１０〜２４０℃が好ましく、１３０〜２２０℃がより好ましく、１５０〜２００℃がさらに好ましい。
【００３７】
アニール処理前の絶縁電線は、導体と押出被覆層との密着性に優れるため、この状態で組み立て加工を行ない、組み立て後（製品形状完成後）に、耐溶剤性を高めるために、当該アニール処理を行なうことにより、絶縁電線の押出被覆層の結晶化率を高める。結晶化率を高めることにより、押出被覆層の化学的・機械的・熱的な性能を向上させることができる。アニール処理により導体と絶縁被覆層との密着性が低下するが、その後の工程では絶縁電線の変形加工が無く、またコイルを封止樹脂等で固めてしまうために、絶縁特性上、特に問題とはならない。
【００３８】
アニール時間は数秒の短時間でも上記温度を達成すればよいが、コイル形状に形成されている場合は、コイル内部まで含め全体が上記温度に到達する必要があるため、１時間程度のアニール時間が必要となる。
【００３９】
上記アニール処理により、絶縁電線の押出被覆層の結晶化率を０〜２０％程度（処理前）から、７０〜１００％程度に高めることが好ましい。より好ましくは、９０〜１００％程度に高める。
【００４０】
〔本発明の実施の形態の効果〕
本実施の形態によれば、導体と押出被覆樹脂層との密着性が良好な状態で絶縁電線の変形加工を伴う電気機器のコイルの組み立てを行うことができるため、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を用いた押出被覆樹脂層を有する絶縁電線における導体と押出被覆樹脂層との密着性が低下することに基づく被覆浮きの問題点を解決できる絶縁電線とその製造方法、及び電気機器のコイルとその製造方法を提供できる。同様に、当該押出被覆樹脂層の内側に他の絶縁層を有する多層構造を備える場合においては、内側の絶縁層と押出被覆樹脂層との密着性が良好な状態で絶縁電線の変形加工を伴う電気機器のコイルの組み立てを行うことができるため、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を用いた押出被覆樹脂層を有する絶縁電線における内側の絶縁層と当該押出被覆樹脂層との間の密着性が低下することに基づく被覆浮きの問題点を解決できる絶縁電線とその製造方法、及び電気機器のコイルとその製造方法を提供できる。
【００４１】
また、コイル組み立て終了後、絶縁電線を電気機器のコイルごと加熱することでポリエーテルエーテルケトン樹脂の結晶化率を高めることにより、優れた耐薬品性を有する電気機器のコイルを提供することができる。
【００４２】
また、本実施の形態に係る絶縁電線の押出被覆層は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を４０質量％以上含有する樹脂組成物を押出被覆した層であるため、高い耐熱性と高い機械的特性（優れた長期信頼性）を達成することができる。さらに、押出被覆により形成されているために絶縁厚を厚くすることが可能となり、従来よりも高い部分放電開始電圧を達成することができる。これより、高い電気特性、機械的特性、耐薬品性、耐熱性を発現した絶縁電線及び電気機器のコイルを提供することができる。
【実施例】
【００４３】
以下に、本発明を実施例に基づいて更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１〜８及び比較例１の絶縁電線の作製）
図１に示す矩形状の絶縁電線を以下のようにして作製した。
（１）導体として長辺約３ｍｍ、短辺約２ｍｍ、コーナーの曲率半径が０．３ｍｍの矩形状の銅線を用い、樹脂組成物を押出被覆する前に銅線を予め窒素雰囲気中で銅線温度が３００〜４００℃に到達するように予備加熱した。それぞれの予備加熱温度は、表１の通りである。
（２）予備加熱した銅線の外周に、押出機を用いて、ポリエーテルエーテルケトンを主成分とする樹脂組成物を押出被覆して押出被覆層を形成した。押出被覆時の樹脂組成物の押出温度は約３５０℃で、絶縁被覆の厚さは０．１５〜０．３０ｍｍとなるようにした。各実施例及び比較例で用いた樹脂組成物の組成、及び押出被覆層の厚さは、表１の通りである。
（３）押出機により銅線に押出被覆層を形成した直後、押出電線を冷却水槽により冷却し、絶縁電線を作製した。
【００４５】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、融点３４３℃、メルトフローレート３６のものを用いた。また、ポリフェニルサルフォン樹脂は、融点２８０℃、メルトフローレート２９のものを用いた。
【００４６】
３５０℃に到達するように予備加熱した銅線に前述の樹脂組成物を押出被覆した絶縁電線は、導体と押出被覆層との密着は良好であるが、この時点ではポリエーテルエーテルケトンの結晶化反応が進んでいないために耐溶剤性は劣る。
【００４７】
（電気機器のコイルの組み立てに相当する絶縁電線の曲げ加工）
作製した絶縁電線に対し、３０％伸長後、φ２ｍｍで９０度のエッジワイズ曲げを施した。なお、この曲げ加工は、電気機器のコイルの組み立て時に必要となる加工を模擬したものである。この段階では、アニール処理により結晶化を促進させていないため、実施例１〜６における導体と絶縁被覆層との密着性は良好であり、曲げ加工を行なっても問題とはならない。
【００４８】
（曲げ加工後のアニール処理）
続いて曲げ加工を行った絶縁電線を１９０℃で１時間程度、アニール処理を施し、ポリエーテルエーテルケトン及びポリフェニルサルフォンの結晶化率を高めた。
【００４９】
上記のように作製した絶縁電線に対して、次のような測定及び試験を行った。結果を表１に示す。
【００５０】
（１）結晶化率
絶縁電線の押出被覆層から約１０ｍｇのサンプル（測定対象）を採取し、示差走査熱量計により毎分１０℃の割合で４００℃まで昇温し、その時の１４０℃付近の結晶化ピーク面積を割り出した。また、押出被覆層形成後に急冷して作製された絶縁電線の絶縁被覆層から採取したサンプル（結晶化が殆ど進行していないと考えられるサンプル）の１４０℃付近の結晶化ピーク面積を１００％とした場合の結晶化ピーク面積の比を求め、これを結晶化率とした。結晶化が既に進行している押出被覆層の場合は、示差走査熱量計において１４０℃付近の結晶化ピークは現れない。
結晶化率＝{１−（測定したいサンプルの１４０℃付近の結晶化ピーク面積／結晶化が殆ど進行していないサンプルの１４０℃付近の結晶化ピーク面積）}×１００
【００５１】
（２）コイル組立時の密着性
作製した絶縁電線（アニール処理前）を３０％伸長後、φ２ｍｍで９０度のエッジワイズ曲げを施した。その際、押出被覆層に亀裂及び浮きの発生が無かったものを○（合格）、浮きが発生したものを△（不合格）、絶縁体に亀裂や割れが発生したものを×（不合格）とした。
【００５２】
（３）部分放電発生電圧
２本の絶縁電線の長辺となる面同士を長さ１５０ｍｍに渡って隙間が無いように密着させた試料の２本の導体間に５０Ｈｚの交流電流で電圧を１０Ｖ/ｓで昇圧させながら、５０ｐＣの部分放電が５０回以上発生する電圧を測定し、１５００Ｖ以上となるものを○（合格）、１５００Ｖ未満となるものを×（不合格）とした。
【００５３】
（４）耐電圧
（３）と同じ試料を作製し、絶縁破壊電圧が１０ｋＶ以上となるものを○（合格）、１０ｋＶ未満となるものを×（不合格）とした。
【００５４】
（５）耐溶剤性（耐薬品性）
絶縁電線の試験片（試験長：約１５０ｍｍ）を、２００℃の恒温槽で約１０分間加熱処理後、温度６０℃のJIS K8271に規定するキシレン中に３０分間浸した後、取り出し、押出被覆層に泡又は膨れを生じないものを○（合格）、被覆に泡又は膨れを生じたものを×（不合格）、被覆に微小な泡又は膨れを生じたものを△（不合格）とした。
【００５５】
（６）コイル性能
コイル組立時の密着性、部分放電発生電圧、耐電圧、及び耐溶剤性がすべて○のものを○（合格）とし、コイル組立時の密着性、部分放電発生電圧、耐電圧のうち１つでも×があるものは×（不合格）とした。コイル組立時の密着性、部分放電発生電圧、耐電圧が○で、耐溶剤性が×のものを△とした。
【００５６】
【表１】
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【００５７】
表１の実施例１の絶縁電線では、押出温度を３５０℃、導体予備加熱温度を３５０℃でポリエーテルエーテルケトン樹脂の押出被覆層を０．１５ｍｍ厚、形成した。密着性が発現している状態で絶縁電線の曲げ加工を行い、１９０℃で１時間アニール処理によりポリエーテルエーテルケトン樹脂を結晶化させているため、耐溶剤性が向上している。結晶化が行われると、透明の押出被覆層が不透明となることで確認することが出来る。アニール後の密着性は低下しているが、絶縁特性上、問題にはならない。
【００５８】
実施例２〜４では、絶縁厚を０．１２ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍとしているが、実施例１同様の結果が得られた。コイルとしての性能は良好である。
【００５９】
実施例５では、押出樹脂にポリエーテルエーテルケトン４０質量部、ポリフェニルサルフォン６０質量部を二軸押出機により混練した樹脂を用いているが、実施例１同様の結果が得られた。コイルとしての性能は良好である。なお、ポリエーテルエーテルケトンとポリフェニルサルフォンとを混練した樹脂の結晶化率は算定が困難であるため、本実施例の結晶化率はポリエーテルエーテルケトン成分のみを測定したものとする。
【００６０】
実施例６では、導体予備加熱温度を４００℃としているが、実施例１同様の結果が得られた。コイルとしての性能は良好である。
【００６１】
実施例７の絶縁電線では、導体と押出被覆層との密着性は良好であった。しかし、アニール温度が１３０℃と実施例と比較して低いため、結晶化が促進されず、耐溶剤性が劣る。実施例８の絶縁電線では、導体と押出被覆層との密着性は良好であった。しかし、アニール処理を行っていないため、曲げ加工後においても密着性は良好であるが、実施例７と同様に耐溶剤性が劣る。したがって、本発明の絶縁電線をコイルとして用いる場合には、前述のアニール処理を施すのが望ましい。
【００６２】
一方、比較例１の絶縁電線では、導体予備加熱温度が低いため、押出成形後の密着性が劣り、曲げ加工時に押出被覆層に浮きが生じた。
【符号の説明】
【００６３】
１：導体、２：押出被覆層、１０：絶縁電線
【図１】
2015138626.tif 000004