(57)【要約】【課題】ディスプレイパネルの製造における外観検査工程で、パターン上の光る異物を低減することができ、誤認識による不良のない良好な電極構造体を形成することができる感光性樹脂組成物およびそれを塗布、硬化してなるディスプレイパネル用の電極構造体を提供する【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）金属粉末、（Ｃ）感光性有機成分を含有する感光性樹脂組成物であって、ＪＩＳ Ｋ５１０１およびＪＩＳ Ｋ５６００に従い５０μｍグラインドゲージにより測定される分散度が、線状法で１０μｍ未満、且つ、粒状法で１２．５μｍ未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物。【選択図】図１
2015184630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）金属粉末、および（Ｃ）感光性有機成分を含有する感光性樹脂組成物であって、
ＪＩＳ Ｋ５１０１およびＪＩＳ Ｋ５６００に従い５０μｍグラインドゲージにより測定される分散度が、線状法で１０μｍ未満、且つ、粒状法で１２．５μｍ未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｂ）金属粉末が、分級されたものであることを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記感光性樹脂組成物は、窒化ケイ素製３本ロールミルで混練した後、加圧濾過を経て得られることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を塗布、硬化して形成されることを特徴とする電極構造体。
【請求項５】
請求項４に記載の電極構造体を具備してなることを特徴とするディスプレイ用電極。
【請求項６】
請求項５に記載のディスプレイ用電極を具備してなることを特徴とするディスプレイパネル。
【請求項７】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を塗布、硬化して形成されることを特徴とする電極構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高精細な電極回路を形成するために有用な、アルカリ現像型の感光性樹脂組成物およびそれを具備してなる電極構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、タッチパネル等のディスプレイ分野においては、薄型化、かつ導体回路の高精細化が進んでおり、これに対応することができるパターン加工技術が求められている。特に、近年の高精細化は目覚ましく、このような製品の製造においても高精細で幅の狭い素子やパターンを欠陥なく加工する方法が望まれている。
【０００３】
このような微細な配線パターンを形成する技術として、光反応性樹脂組成物を用いたフォトリソグラフィ法が知られている。この方法は、金属粉末などの導電性粉末とアルカリ可溶性の感光性樹脂等からなる樹脂組成物を基板上に塗布し、乾燥した後、ネガマスクによって露光後、アルカリ溶液によって現像して配線パターンを形成するというものであり、さらに該パターンを加熱又は焼成して所定の形状の配線パターンを製造してもよい。
【０００４】
しかしながら、近年、ディスプレイパネルの製造において、現像後のパターン不良を検出する外観検査工程で、パターン中に光る異物（ホワイト・スポット）が発見され、パターン不良と認識される問題が生じていた。また、これと同様の問題は、他の分野において微細な配線パターンを形成する際にも生じていた。
【０００５】
パターン中の光る異物（ホワイト・スポット）は、組成物中で金属粉末が凝集した結果生じた凝集物に起因するものと考えられ、これに対して、組成物中に特定の化学構造を有する分散剤を含有させて金属粉末の凝集を抑制する手法が試みられている（例えば特許文献１など参照）。
しかしながら、上記手法によって組成物中における金属粉末の凝集は低減できたものの、未だ十分ではなく、依然として外観検査工程における誤認識の問題は改善されなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２４５９５０号公報（特許請求の範囲など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ディスプレイパネルの製造における外観検査工程で、パターン上の光る異物（ホワイト・スポット）を低減することができ、誤認識による不良のない良好な電極構造体を形成することが可能な感光性樹脂組成物およびそれを塗布、硬化してなるディスプレイパネル用の電極構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発明者らは、上記目的を達成するために、鋭意検討した結果、感光性樹脂組成物の分散度を特定の範囲内とすることで、パターン上に光る異物（ホワイト・スポット）を低減することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）金属粉末、（Ｃ）感光性有機成分を含有する感光性樹脂組成物であって、ＪＩＳ Ｋ５１０１およびＪＩＳ Ｋ５６００に従い５０μｍグラインドゲージにより測定される分散度が、線状法で１０μｍ未満、且つ、粒状法で１２．５μｍ未満であることを特徴とする。好適な態様としては（Ｂ）金属粉末が分級されたものであることが好ましい。
【０００９】
このような構成により、得られるパターン上の光る異物（ホワイト・スポット）を低減することができ、誤認識による不良のない良好な電極構造体を形成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の感光性樹脂組成物によれば、ディスプレイパネルの製造における外観検査工程で、パターン上の光る異物を低減することができ、誤認識による不良のない良好な電極構造体を形成することができる感光性樹脂組成物およびそれを塗布、硬化してなるディスプレイパネル用の電極構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】パターン表面上の二次凝集した金属粉末の電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本実施形態の感光性樹脂組成物について詳細に説明する。
（カルボキシル基含有樹脂）
本実施形態の感光性樹脂組成物に用いられる（Ａ）カルボキシル基含有樹脂としては、具体的にはそれ自体がエチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂及びエチレン性不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有樹脂のいずれも使用可能である。好適に使用できる樹脂（オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい）としては、以下のようなものが挙げられる。
【００１３】
（１）（ａ）不飽和カルボン酸と（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物を共重合させることによって得られるカルボキシル基含有樹脂
（２）（ａ）不飽和カルボン酸と（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体にエチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
（３）（ｃ）エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、（ａ）不飽和カルボン酸を反応させ、生成した２級の水酸基に（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
（４）（ｅ）不飽和二重結合を有する酸無水物と（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、（ｆ）水酸基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
（５）（ｇ）エポキシ化合物と（ｈ）不飽和モノカルボン酸を反応させ、生成した２級の水酸基に（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
（６）（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物とグリシジル（メタ）アクリレートの共重合体のエポキシ基に、（ｉ）１分子中に１つのカルボキシル基を有し、エチレン性不飽和結合を持たない有機酸を反応させ、生成した２級の水酸基に（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂
（７）（ｊ）水酸基含有ポリマーに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂
（８）（ｊ）水酸基含有ポリマーに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂に、（ｃ）エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物をさらに反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
【００１４】
上記（１）のカルボキシル基含有樹脂は、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸（ａ）と、スチレン、α−メチルスチレン、低級アルキル（メタ）アクリレート、イソブチレン等の不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）の共重合体であり、上記（２）のカルボキシル基含有感光性樹脂は、不飽和カルボン酸（ａ）と不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）の共重合体のカルボキシル基の一部にビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等のエチレン性不飽和基とエポキシ基、酸クロライド等の反応性基を有する化合物、例えばグリシジル（メタ）アクリレートを反応させて、不飽和二重結合を側鎖に導入した樹脂である。
なお、本明細書中で（メタ）アクリレートとは、アクリレートとメタアクリレートを総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
【００１５】
上記（３）のカルボキシル基含有感光性樹脂は、（ｃ）分子中にエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物、例えばグリシジル（メタ）アクリレート、α−メチルグリシジル（メタ）アクリレート等と、上記（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体のエポキシ基に、上記（ａ）不飽和カルボン酸のカルボキシル基を反応させ、側鎖に不飽和二重結合を導入すると共に、この反応で生成した２級の水酸基に、（ｄ）多塩基酸無水物、例えば無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等を反応させ、側鎖にカルボキシル基を導入した樹脂である。
【００１６】
上記（４）のカルボキシル基含有感光性樹脂は、（ｅ）不飽和二重結合を有する酸無水物、例えば無水マレイン酸、無水イタコン酸等と、上記（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体の酸無水物基の一部に、（ｆ）水酸基と不飽和二重結合を有する化合物、例えばヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類、（メタ）アクリレートにカプロラクトンを反応させたモノマー、（メタ）アクリレートにポリカプロラクトンオリゴマーを反応させたマクロモノマー等の水酸基を反応させてハーフエステルとし、側鎖に化合物（ｆ）の不飽和二重結合を導入した樹脂である。
【００１７】
上記（５）のカルボキシル基含有感光性樹脂は、（ｇ）ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビフェノール型、ビキシレノール型、Ｎ−グリシジル型等の公知慣用のエポキシ化合物のエポキシ基に、（ｈ）（メタ）アクリル酸等の不飽和モノカルボン酸のカルボキシル基を反応させ、例えばエポキシアクリレートを生成させると共に、この反応で生成した２級の水酸基に上記（ｄ）多塩基酸無水物をエステル化反応させ、側鎖にカルボキシル基を導入した樹脂である。
【００１８】
上記（６）のカルボキシル基含有樹脂は、上記（ｂ）不飽和二重結合を有し、水酸基や酸性基を持たないアルキル（メタ）アクリレート、置換もしくは非置換スチレンなどの化合物と、グリシジル（メタ）アクリレートを主鎖とする共重合体のグリシジル基に、（ｉ）１分子中に１つのカルボキシル基を有し、エチレン性不飽和結合を持たない有機酸、例えば炭素数２〜１７のアルキルカルボン酸、芳香族基含有アルキルカルボン酸等を反応させ、生成した２級の水酸基に上記（ｄ）多塩基酸無水物を付加反応させて得られる樹脂である。
【００１９】
上記（７）のカルボキシル基含有樹脂は、（ｊ）水酸基含有ポリマー、例えばオレフィン系水酸基含有ポリマー、アクリル系ポリオール、ゴム系ポリオール、ポリビニルアセタール、スチレンアリルアルコール系樹脂、セルロース類等に、酸性度の比較的弱い上記（ｄ）多塩基酸無水物を反応させてカルボキシル基を導入した樹脂である。
【００２０】
上記（８）のカルボキシル基含有感光性樹脂は、上記（７）のカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基に、上記（ｃ）エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物のエポキシ基を反応させ、該化合物（ｃ）の不飽和二重結合を側鎖に導入した樹脂である。
【００２１】
これらカルボキシル基含有樹脂は、単独で又は混合して用いてもよいが、いずれの場合でもこれらは合計で組成物全量の１０〜８０質量％の割合で配合することが好ましい。配合量が上記範囲よりも少なすぎる場合、形成する皮膜中の上記樹脂の分布が不均一になり易く、充分な光硬化性及び光硬化深度が得られ難く、選択的露光、現像によるパターニングが困難となる。一方、上記範囲よりも多すぎると、焼成時のパターンのよれや線幅収縮を生じ易くなる。
【００２２】
このようなカルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量としては、それぞれ１，０００〜１００，０００のものであることが好ましい。分子量が１，０００より低い場合、現像時の皮膜の密着性に悪影響を与える。一方、１００，０００よりも高い場合、現像不良を生じ易くなる。より好ましくは５，０００〜７０，０００の範囲である。
【００２３】
また、カルボキシル基含有樹脂の酸価としては、それぞれ５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であることが好ましい。酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇより低い場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が不充分で現像不良を生じ易くなる。一方、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇより高い場合、現像時に皮膜の密着性の劣化や光硬化部（露光部）の溶解が生じ易くなる。
【００２４】
また、カルボキシル基含有感光性樹脂の場合には、その二重結合当量が３５０〜２，０００のものが好ましい。二重結合当量が３５０よりも小さい場合、焼成時に残渣が残り易くなる。一方、２，０００よりも大きい場合、現像時の作業余裕度が狭く、また光硬化時に高露光量を必要とする。より好ましくは４００〜１，５００のものである。
【００２５】
（金属粉末）
本実施形態の（Ｂ）金属粉末としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、ルテニウム（Ｒｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの単体とその合金の他、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）などを用いることができる。これらの中でも、特に銀（Ａｇ）粉が好ましい。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２６】
このような導電性粉末の形状としては、球状、フレーク状、デントライト状など種々のものを用いることができるが、分散性を考慮すると、球状のものを用いることが好ましい。  
また、（Ｂ）金属粉末は、最大粒径（Ｄｍａｘ）が１２μｍ以下のもの、好ましくは１０μｍ以下のもの、さらに好ましくは７μｍ以下のものを用いることができる。また、最小粒径（Ｄｍｉｎ）は、０．１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上が好ましい。また、（Ｂ）金属粉末は分級されていることが好ましい。
【００２７】
また、（Ｂ）金属粉末の酸化防止、組成物内での分散性向上、現像性の安定化のため、特に銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）については脂肪酸による処理を行うことが好ましい。このような脂肪酸としては、例えばオレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸等が挙げられる。
【００２８】
このような（Ｂ）金属粉末の配合量は、カルボキシル基含有樹脂１００質量部当り５０〜２，０００質量部とすることが好ましい。（Ｂ）金属粉末の配合量が、５０質量部より少ないと、良好な導電性を得ることが困難となり、２，０００質量部を超えると、ペースト化が困難となる傾向がある。
【００２９】
（感光性有機成分）
感光性有機成分は、公知の光重合性、もしくは光変性化合物のことであり、例えば不飽和基などの反応性官能基を有するモノマーやオリゴマーと光重合開始剤の混合物、芳香族ビスアジドとホルムアルデヒドの縮合体などのいわゆるジアゾ樹脂、エポキシ化合物などの付加重合性化合物とジアリルヨウドニウム塩などの光酸発生剤の混合物、ナフトキノンジアジド系化合物などが挙げられる。これら感光性有機成分のうち、特に好ましいのは、不飽和基などの反応性官能基を有するモノマーやオリゴマーと光重合開始剤との混合物である。
【００３０】
このような光重合開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン等のアミノアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；又はキサントン類；（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、エチル−２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィネイト等のホスフィンオキサイド類；各種パーオキサイド類、２−（アセチルオキシイミノメチル）チオキサンテン−９−オン、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−９−イル］−１−（ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル類などが挙げられる。
【００３１】
これらの中でも、特にオキシムエステル類が、高感度であるため好ましい。オキシムエステル類の中でも、下記一般式（１）で示されるニトロカルバゾール構造を有するオキシムエステル化合物は他のオキシムエステル類に比べてさらに感度が高いため好ましい。
【００３２】
【化１】
2015184630.tif 000003
（式中、Ｒ１は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又はＣＮを表し、アルキル基、アリール基及びアリールアルキル基の水素原子は、更にＯＲ１１、ＣＯＲ１１、ＳＲ１１、ＮＲ１２Ｒ１３、−ＮＣＯＲ１２−ＯＣＯＲ１３、ＣＮ、ハロゲン原子、−ＣＲ１１＝ＣＲ１２Ｒ１３又は−ＣＯ−ＣＲ１１＝ＣＲ１２Ｒ１３で置換されていてもよく、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表し、
Ｒ２は、Ｒ２１又はＯＲ２１を表し、Ｒ２１は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基又は炭素数７〜３０のアリールアルキル基を表し、アルキル基、アリール基及びアリールアルキル基の水素原子は、更にハロゲン原子で置換されていてもよく、Ｒ３は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基又は炭素数７〜３０のアリールアルキル基を表し、
Ｒ１、Ｒ３、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３で表される置換基のアルキレン部分のメチレン基は、不飽和結合、エーテル結合、チオエーテル結合、エステル結合、チオエステル結合、アミド結合又はウレタン結合により１〜５回中断されていてもよく、上記置換基のアルキル部分は分岐側鎖があってもよく、環状アルキルであってもよく、上記置換基のアルキル末端は不飽和結合であってもよく、Ｒ３は、隣接するベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＮ又はハロゲン原子を表し、ａ及びｂは、それぞれ独立に、０〜３である。）
【００３３】
また、反応性官能基を含有するモノマーおよびオリゴマーとしては、特定のものに限定されるものではなく、例えばヘキサンジオールトリアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ステアリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、トリデシルアクリレート、カプロラクトンアクリレート、エトキシ化ノニルフェノールアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトレアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化グリセリルトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどが挙げられる。これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの反応性官能基を含有するモノマーおよびオリゴマーの中でも、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能モノマーおよびオリゴマーが好ましい。
【００３４】
光重合開始剤の配合量は、カルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して、０．５〜２０質量部が好ましい。０．５質量部未満であると、組成物の充分な光硬化性が得られ難くなる。一方、２０質量部を超えると、皮膜表面部の光硬化がその深部に比べて早くなり硬化むらを生じ易くなる。より好ましくは１〜１０質量部である。
【００３５】
また、反応性官能基を含有するモノマーおよびオリゴマーの配合量は、カルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して２０〜１００質量部が適当である。配合量が２０質量部よりも少ない場合、感光性樹脂組成物の充分な光硬化性が得られ難くなり、一方、１００質量部を超えて多量になると、皮膜表面部の光硬化が深部に比べて早くなり硬化むらを生じ易くなる。
【００３６】
（ガラス粉末）
本実施形態では、焼成後の基板への密着性向上のために、必要に応じて、ガラス粉末（ガラスフリット）を配合することができる。このようなガラスフリットとしては、ガラス転移点（Ｔｇ）が３００〜５００℃、ガラス軟化点（Ｔｓ）が４００〜６００℃の低融点ガラス粉末であることが好ましく、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化リチウム、またはアルカリホウケイ酸塩を主成分とするものが好適に用いられる。
【００３７】
酸化鉛を主成分とする好ましい例としては、酸化物基準の質量％で、ＰｂＯが４８〜８２％、Ｂ２Ｏ３が０．５〜２２％、ＳｉＯ２が３〜３２％、Ａｌ２Ｏ３が０〜１２％、ＢａＯが０〜１５％、ＴｉＯ２が０〜２．５％、Ｂｉ２Ｏ３が０〜２５％の組成を有し、軟化点が４２０〜５８０℃である非晶性フリットが挙げられる。
【００３８】
また、酸化ビスマスを主成分とする好ましい例としては、酸化物基準の質量％で、Ｂｉ２Ｏ３が６〜８８％、Ｂ２Ｏ３が５〜３０％、ＳｉＯ２が５〜２５％、Ａｌ２Ｏ３が０〜５％、ＢａＯが０〜２０％、ＺｎＯが１〜２０％の組成を有し、軟化点が４２０〜５８０℃である非晶性フリットが挙げられる。
【００３９】
また、酸化亜鉛を主成分とする好ましい例としては、酸化物基準の質量％で、ＺｎＯが２５〜６０％、Ｋ２Ｏが２〜１５％Ｂ２Ｏ３が２５〜４５％、ＳｉＯ２が１〜７％、Ａｌ２Ｏ３が０〜１０％、ＢａＯが０〜２０％、ＭｇＯが０〜１０％の組成を有し、軟化点が４２０〜５８０℃である非晶性フリットが挙げられる。
このようなガラスフリットの配合量は、カルボキシル基含有樹脂１００質量部当り２００部以下、好ましくは１００部以下の割合で配合することができる。
【００４０】
（溶剤）
また、本実施形態では、必要に応じて、適宜の量の溶剤を配合してもよい。溶剤を配合することで感光性樹脂組成物の粘度を適宜調整することができ基材等への塗布がより容易となる。
【００４１】
このような溶剤としては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレートなどのエステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、テルピネオールなどのアルコール類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４２】
また、樹脂組成物の保存安定性向上のため、（Ｂ）金属粉末やガラス粉末との錯体化あるいは塩形成などの効果のある化合物を安定剤として添加してもよい。
【００４３】
このような安定剤としては、例えばマロン酸、アジピン酸、ギ酸、酢酸、アセト酢酸、クエン酸、ステアリン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸等の各種有機酸やリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、リン酸メチル、リン酸エチル、リン酸ブチル、リン酸フェニル、亜リン酸エチル、亜リン酸ジフェニル、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等の各種リン酸化合物（無機リン酸、有機リン酸）、ホウ酸などの酸が挙げられ、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。このような安定剤は、（Ｂ）金属粉末１００質量部に対して０．１〜１０質量部の割合で添加することが好ましい。
【００４４】
さらに必要に応じて、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジンなどの熱重合禁止剤、微粉シリカ、有機ベントナイト、モンモリロナイトなどの増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及び／又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤などのような公知の添加剤を配合することができる。
【００４５】
（感光性樹脂組成物の分散度）
本実施形態の感光性樹脂組成物の分散度は、ＪＩＳ Ｋ５１０１およびＪＩＳ Ｋ５６００に従い５０μｍグラインドゲージにより測定される。本実施形態の感光性樹脂組成物の分散度は、線状法で１０μｍ未満、且つ、粒状法で１２．５μｍ未満である必要がある。分散度が上記数値以上となると、二次凝集物が多くなりホワイト・スポットが発生しやすくなる。
【００４６】
（調製方法）
以上説明したような本実施形態の感光性樹脂組成物は、各成分を秤量、配合した後、混練を行うことで調製される。
混練には、例えば二本ロールミル、三本ロールミル、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練機により行うことができる。これらの中でも三本ロールミルが好ましく、特に窒化ケイ素製のセラミックロールミルが好ましい。また、混練の工程を経た感光性樹脂組成物には、濾過を行うことが好ましい。
本実施形態の感光性樹脂組成物の分散度は、混練、さらに必要に応じて濾過工程を行うことで調整することができる。
【００４７】
（電極構造体の形成方法）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、スクリーン印刷法、バーコーター、ブレードコーターなど適宜の塗布方法で基板、例えばＰＤＰの前面基板となるガラス基板に塗布し、次いで指触乾燥性を得るために熱風循環式乾燥炉、遠赤外線乾燥炉等で例えば約６０〜１２０℃で５〜４０分程度乾燥させて溶剤を蒸発させ、タックフリーの塗膜を得る。その後、選択的露光、現像、加熱を行なって電極構造体を形成する。さらに、用途に応じて焼成を行ってもよい。
【００４８】
露光工程としては、所定の露光パターンを有するネガマスクを用いた接触露光及び非接触露光が可能である。露光に用いる光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、レーザー光、メタルハライドランプ、ブラックランプ、無電極ランプなどが使用される。露光量としては５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。
【００４９】
現像工程としては、スプレー法、浸漬法等が用いられる。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウムなどの金属アルカリ水溶液や、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアミン水溶液が挙げられる。特に、約１．５質量％以下の濃度の希アルカリ水溶液が好適に用いられるが、組成物中のカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基がケン化され、未硬化部（未露光部）が除去されればよく、上記のような現像液に限定されるものではない。また、現像後に不要な現像液の除去のため、水洗や酸中和を行なうことが好ましい。
【００５０】
焼成工程としては、現像後の基板を大気又は窒素雰囲気下で約８０℃〜２００℃で１〜６０分で加熱処理を行い現像後のパターン（電極構造体）を乾燥又は硬化させる。また、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）感光性有機成分等の有機成分を含まない電極構造体を形成する場合には、現像後の基板を大気又は窒素雰囲気下で約４００〜６００℃の加熱処理を行なうことで形成可能である。
【実施例】
【００５１】
以下に実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものではないことは勿論である。なお、以下において「％」とあるのは、特に断りのない限り全て質量基準である。
【００５２】
［カルボキシル基含有樹脂の合成］
温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレートとメタクリル酸を０．７６：０．２４のモル比で仕込み、溶媒としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、８０℃で２〜６時間攪拌し、樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却し、重合禁止剤としてメチルハイドロキノン、触媒としてテトラブチルホスホニウムブロミドを用い、グリシジルメタクリレートを、９５〜１０５℃で１６時間の条件で、上記樹脂のカルボキシル基１モルに対し０．１２モルの割合の付加モル比で付加反応させ、冷却後取り出し、カルボキシル基含有樹脂を得た。
得られたカルボキシル基含有樹脂は、重量平均分子量が、約１０，０００、酸価が５９ｍｇＫＯＨ／ｇ、二重結合当量が９５０であった。なお、重量平均分子量は、島津製作所社製ポンプＬＣ−６ＡＤと昭和電工社製カラムＳｈｏｄｅｘ（登録商標）ＫＦ−８０４、ＫＦ−８０３、ＫＦ−８０２を三本つないだ高速液体クロマトグラフィーにより測定した。
さらにジプロピレングリコールモノメチルエーテルを加え、固形分濃度６０％に調整した。
【００５３】
表１に示す成分、配合割合の組成物１，２について、混練、濾過工程の有無等の条件を変えて調製した組成物を実施例１〜３、比較例１〜５とし、以下の方法により、ホワイト・スポットについて評価した。混練、濾過工程の条件および評価結果を表２に示す。
【００５４】
【表１】
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［備考］
＊１：カルボキシル基含有樹脂  
＊２：トリメチロールプロパンPO変性トリアクリレート（東亞合成社製）
＊３：多官能ポリエステルアクリレート（東亞合成社製）
＊４：α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤（BASF社製）
＊５：オキシムエステル系光重合開始剤（ADEKA社製）
＊６：Ag粉末（分級品、Dmax = 9.8 μｍ）
＊７：Ag粉末（分級品、Dmax = 6.5 μｍ）
＊８：Bi2O3、B2O3  ZnO、SiO2、BaO  
＊９：モダフロー（モンサント社製レベリング・消泡剤）
＊10：リン酸エステル
＊11：トリプロピレングリコールモノメチルエーテル（TPM（ダウケミカル社製））
＊12：2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオールモノイソブチレート（キョーワノールM（協和発酵ケミカル社製））
【００５５】
（分散度）
実施例１〜３、比較例１〜５の各感光性樹脂組成物をＪＩＳ Ｋ５１０１およびＪＩＳＫ  ５６００に準拠して幅９０ｍｍ、長さ２４０ｍｍ、最大深さ５０μｍのグラインドゲージを用いることにより、線状法および粒状法による分散度を評価した。
【００５６】
（ホワイト・スポット）
ガラス基板上に実施例１〜３、比較例１〜５の各感光性樹脂組成物をそれぞれ♯２００メッシュのポリエステル製スクリーンを用いて５０ｍｍ×１２０ｍｍの面積に印刷・塗布した後、熱風循環式乾燥機で３０分乾燥した。
得られた乾燥塗膜に対して、ライン幅６０μｍ、スペース幅８０μｍのネガマスクを介して、乾燥塗膜上の積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２となるように露光した後、０．４ｗｔ％の炭酸ソーダで３０秒間現像を行い、未露光部を除去した後、水洗・乾燥し、ガラス基板上にストライプパターンを形成した。
形成したストライプパターンに対して白色ＬＥＤ光を単一方向から照射し、このストライプパターンから強く反射する突起物や塊を顕微鏡で観察し、数量を集計した。図１にホワイト・スポットの電子顕微鏡写真の一例を示す。なお、混練には、窒化ケイ素製３本ロールミルを使用した。
【００５７】
【表２】
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【００５８】
表２に示すように、Dmax＝９．８μｍのＡｇ粉末を用いた組成物１に対してロールミルによる混練を行い、分散度が本願発明の範囲に属する実施例１は、ロールミルによる混練を行わなかった比較例１、ロールミルによる混練のパス回数を実施例１の半分とした比較例２に比べ、ホワイト・スポットの数が１／５以下であることが分かる。
また、組成物１に対してロールミルによる混練、メッシュ開口径８μｍでの加圧濾過を行った実施例２は、濾過を行わなかった比較例３に比べ、ホワイト・スポットの数は２／９であり、さらに、混練、濾過を行わなかった比較例１に比べ、２／１５以下であることが分かる。また、実施例２より濾過のメッシュ開口径の大きくした比較例４に比べ、ホワイト・スポットの数は１／５であることが分かる。また、Dmax＝６．８μｍのＡｇ粉を用いた組成物２に対してロールミルによる混練を行った実施例３は、ロールミルによる混練を行わなかった比較例５に比べ、ホワイト・スポットの数は１／１５以下であることが分かる。
また、Dmax＝６．８μｍのＡｇ粉を用いた組成物２に対してロールミルによる混練を行った実施例３は、Dmax＝９．８μｍのＡｇ粉末を用いた組成物１に対してロールミルによる混練を行った比較例２に比べ、ホワイト・スポットの数が１／１５以下であることが分かる。
このように、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を用いた実施例１〜３は、比較例１〜５に比べてホワイト・スポットの数を大幅に低減できることが分かる。
【図１】
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