(57)【要約】【課題】  入力基板と背部基板とが接合された入力装置に、フレキシブル基板を接合する工程を含む入力装置の製造方法を提供する。【解決手段】  入力基板２０と背部基板３０とを基板接着剤層３５を介して接合するときに、コネクタ部２６ａ，２６ｂを含む非接着領域３６を形成しておく。フレキシブル基板４０から分岐された第１の接合片４１と第２の接合片４２を、背部側から背部基板３０の第１の穴３３と第２の穴３４に挿入し、入力基板２０と背部基板３０との間に、接合片４１，４２を挿入する。そして、背部基板３０と共に第１の接合片４１を入力基板２０の背面２０ａに押し付けて熱圧着し、入力基板２０に形成された第３の穴２９から、第２の接合片４２を背部基板３０の表面３０ａに押し付けて熱圧着する。【選択図】図５
2015141493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
背面に電極層と前記電極層に導通するランド層とが形成された入力基板に、フレキシブル基板を接合する入力装置の製造方法において、
前記入力基板の背面に背部基板を重ね、非接着領域を除いて前記入力基板と前記背部基板との間に基板接着剤層を介在させて、前記入力基板と前記背部基板とを接合する工程と、
前記フレキシブル基板の接合片を、前記非接着領域において前記入力基板と前記背部基板との間の隙間内に挿入して、前記接合片の表面に形成されている接合導電層と前記非接合領域に位置する前記ランド層とを、接合接着剤層を介して重ねる工程と、
前記非接着領域で前記接合片に対向する前記背部基板の背面を押圧し、前記背部基板と共に前記接合片を入力基板に押し付けて、前記接合導電層と前記ランド部とを接着固定する工程と、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項２】
前記背部基板と前記接合片とを通じて、前記接合接着剤層を加熱する請求項１記載の入力装置の製造方法。
【請求項３】
前記背部基板に形成された穴を介して、前記接合片を前記隙間内に挿入する請求項１または２記載の入力装置の製造方法。
【請求項４】
前記背部基板の前記入力基板に対向する表面に、シールド導電層が形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の入力装置の製造方法。
【請求項５】
前記フレキシブル基板において前記接合片と分岐して形成された第２の接合片を、前記非接着領域において前記入力基板と前記背部基板との間の隙間内に挿入し、前記第２の接合片の背面に形成された背部導電層を前記シールド導電層に第２の接合接着剤層を介して接合する請求項４記載の入力装置の製造方法。
【請求項６】
前記入力基板に形成された穴を介して、前記第２の接合片を前記背部基板に押し付けて、前記背部導電層と前記シールド導電層とを接着する請求項５記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極層が形成された入力基板にフレキシブル基板を接合する入力装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献1にタッチセンサー機能付きバリアパネルに関する発明が開示されている。
このバリアパネルは、フロントガラスの背部に接着剤を介してガラス基板が接合されている。ガラス基板のフロントガラス側に向く表面にセンサー電極が形成され、他方の背面にベタ電極が形成されている。さらに、ガラス基板の背部に透明基板が重ねられている。透明基板の表面には、ベタ電極に対向するスリット電極が形成されており、ベタ電極とスリット電極との間に、液晶が介在している。
【０００３】
ガラス基板の表面には、センサー電極用ＦＰＣが接合されてセンサー電極に導通されているが、このセンサー電極用ＦＰＣは、ガラス基板と前記フロントガラスとの隙間内で、前記ガラス基板の表面に接合されている。また、ガラス基板の背面には視差バリヤ用ＦＰＣが接合されて、ベタ電極に導通されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１７３４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されたタッチセンサー機能付きバリアパネルは、センサー電極用ＦＰＣが、透明基板とフロントガラスとの隙間内に入り込んでいるため、この構造のバリアパネルでは、ガラス基板にセンサー電極用ＦＰＣを接合した後に、ガラス基板とフロントガラスとを接着する方法でしか製造することができない。しかし、センサー電極用ＦＰＣは、通常ドライブ用ＩＣやその他の電子部品が実装されているものが多いため、センサー電極用ＦＰＣがガラス基板に接合された半組立品は取り扱いが難しく、取扱い中にセンサー電極用ＦＰＣとガラス基板とが剥がれるなどの問題も生じやすい。
【０００６】
特許文献１の図６には、１枚のＦＰＣが分岐されて、一方の分岐部がガラス基板の表面に接合されてセンサー電極と導通され、他方の分岐部がガラス基板の背面に接合されてベタ電極と導通されている構造が示されている。この構造では、１枚のＦＰＣがガラス基板の表面と背面に接合されているため、ＦＰＣに応力が作用し、それぞれの分岐部とガラス基板とを位置決めして接合するのが難しくなる。また、ＦＰＣの残留応力により、ＦＰＣの分岐部とガラス基板とが剥がれる危険性が高くなる。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、基板と基板とが接合された後に、両基板の隙間においてフレキシブル基板を基板に接合することができる入力装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、背面に電極層と前記電極層に導通するランド層とが形成された入力基板に、フレキシブル基板を接合する入力装置の製造方法において、
前記入力基板の背面に背部基板を重ね、非接着領域を除いて前記入力基板と前記背部基板との間に基板接着剤層を介在させて、前記入力基板と前記背部基板とを接合する工程と、
前記フレキシブル基板の接合片を、前記非接着領域において前記入力基板と前記背部基板との間の隙間内に挿入して、前記接合片の表面に形成されている接合導電層と前記非接合領域に位置する前記ランド層とを、接合接着剤層を介して重ねる工程と、
前記非接着領域で前記接合片に対向する前記背部基板の背面を押圧し、前記背部基板と共に前記接合片を入力基板に押し付けて、前記接合導電層と前記ランド部とを接着固定する工程と、を有することを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の入力装置の製造方法では、入力基板と背部基板とが接着された時点で、フレキシブル基板が接合されていないので、入力基板と背部基板とを位置決めして接合する際に、フレキシブル基板が邪魔になることがなく、入力基板と背部基板との位置決めが容易である。またフレキシブル基板にＩＣなどの部品が実装されているときに、このフレキシブル基板が接合されていない状態で、入力基板と背部基板とが接合された半製品を管理できるので、この半製品の管理が容易であり、半製品の段階で、フレキシブル基板が入力基板から離れる問題も生じなくなる。また、背部基板の背面を押すことで、フレキシブル基板の接合片を入力基板に接合できるので、接合片を入力基板に確実に接合できる。
【００１０】
本発明の入力装置の製造方法は、前記背部基板と前記接合片とを通じて、前記接合接着剤層を加熱することも可能である。
【００１１】
さらに、本発明の入力装置の製造方法は、前記背部基板に形成された穴を介して、前記接合片を前記隙間内に挿入することができる。
【００１２】
この製造方法では、ＩＣなどの部品が実装されているフレキシブル基板であっても、先部の接合片のみを、入力基板と背部基板との間に挿入して、入力基板に接合することができる。
【００１３】
本発明は、前記背部基板の前記入力基板に対向する表面に、シールド導電層が形成されているものとして構成できる。
【００１４】
また、本発明の入力装置の製造方法は、前記フレキシブル基板において前記接合片と分岐して形成された第２の接合片を、前記非接着領域において前記入力基板と前記背部基板との間の隙間内に挿入し、前記第２の接合片の背面に形成された背部導電層を前記シールド導電層に第２の接合接着剤層を介して接合することも可能である。
【００１５】
前記方法では、入力基板と背部基板とを位置決めして固定した後に、１つのフレキシブル基板から分岐された２つの接合片を入力基板と背部基板のそれぞれに接合できるので、フレキシブル基板に過大な応力が与えられることがない。よって、接着作業中に、それぞれの接合片を位置ずれすることなく接合でき、接合後の剥がれも生じにくい。
【００１６】
また、本発明は、前記入力基板に形成された穴を介して、前記第２の接合片を前記背部基板に押し付けて、前記背部導電層と前記シールド導電層とを接着することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の入力装置の製造方法では、入力基板と背部基板とが接着された後にフレキシブル基板を接合できるので、入力基板と背部基板とを位置決めして接合する際に、フレキシブル基板が邪魔になることがなく、入力基板と背部基板との位置決めが容易である。またフレキシブル基板にＩＣなどの部品が実装されているときに、このフレキシブル基板が接合されていない状態で、入力基板と背部基板とが接合された半製品を管理できるので、この半製品の管理が容易であり、半製品の段階で、フレキシブル基板が入力基板から離れる問題も生じなくなる。また、背部基板の背面を押すことで、フレキシブル基板の接合片を入力基板に接合できるので、接合片を入力基板に確実に接合できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の入力装置を備えた電子機器の一例を示す斜視図、
【図２】入力装置の電極の配置の一例を示す平面図、
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した入力装置の部分断面図、
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線で切断した入力装置の部分断面図、
【図５】入力基板と背部基板ならびにフレキシブル基板を示す分解斜視図、
【図６】入力基板と背部基板とが接合された状態を示す断面図、
【図７】第１の接合片を入力基板に接合する工程を示す断面図、
【図８】第２の接合片を背部基板に接合する工程を示す断面図、
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１に本発明の入力装置１０を搭載した小型電子機器１が示されている。小型電子機器１は、携帯電話、携帯情報端末などとして使用される。図１以下の各図では、Ｙ方向が縦方向、Ｘ方向が横方向、Ｚ１方向が前方（表側）、Ｚ２方向が後方（背部側）である。
【００２０】
小型電子機器1は合成樹脂製の筐体２を有している。筐体２の内部には、カラー液晶表示装置などの表示装置３と、各種電子回路を実装した回路基板などが収納されている。また、表示装置３の表示側である前方（Ｚ１方向）に入力装置１０が配置されている。
【００２１】
入力装置１０は透過型のタッチパネルである。入力装置１０は前方に表面パネル１１を有している。表面パネル１１は、透光性のアクリル系などの合成樹脂材料であり、例えばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）で形成されている。またはガラス板で形成されている。表面パネル１１は筐体２の前方（Ｚ１方向）を覆っており、筐体２と共に小型電子機器１の外形を形成している。表面パネル１１は、中央の四角い領域が表示・操作領域１１ａであり、透光性である。表示装置３の表示画面は、表示・操作領域１１ａを透して前方から目視可能である。表面パネル１１は、表示・操作領域１１ａを囲む加飾領域１１ｂを有している。図３と図４に示すように、加飾領域１１ｂでは、表面パネル１１の装置内方（Ｚ２方向）に向く面に着色部１２が形成されており、表面パネル１１が部分的に非透光性となっている。着色部１２は、塗装、スパッタ、着色フィルムの張り合わせなどの工程で形成されている。
【００２２】
図３と図４に示すように、入力装置１０では、表面パネル１１よりも装置内方（Ｚ２方向）に入力基板２０が設けられている。入力基板２０は透光性である。表面パネル１１と入力基板２０は、例えば高透明性接着剤（ＯＣＡ）などの透光性のパネル接着剤層１３で接着されて固定されている。本明細書での透光性とは、表示装置３の表示内容を透視できる程度の光透過率を有していることを意味し、例えば全光線透過率が８０％以上であり、好ましくは９０％以上である。
【００２３】
図３と図４に示すように、入力装置１０は表側（Ｚ１側）に位置する入力基板２０と、背部側（Ｚ２側）に位置する背部基板３０とを有しており、入力基板２０と背部基板３０とが高透明性接着剤（ＯＣＡ）などの透光性の基板接着剤層３５を介して接着されている。図１と図５に示すように、入力装置１０の縦方向（Ｙ方向）での基端の一部は非接着領域３６であり、非接着領域３６には基板接着剤層３５が設けられていない。
【００２４】
入力基板２０と背部基板３０は透光性基板であり、タッチパネルを形成するのに適した強度と耐熱性を有する合成樹脂であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で形成される。またはＣＯＰ（環状ポリオレフィン）なども使用可能である。
【００２５】
入力基板２０は、装置の内部方向（Ｚ２方向）に向けられた背面２０ａと、装置の前方（Ｚ１方向）に向けられた表面２０ｂとを有している。図２には、入力基板２０の背面２０ａに形成された複数の第１の電極層２１と、複数の第２の電極層２２を前方（Ｚ１方向）から見たパターンが平面図で示されている。電極層２１，２２は、ＩＴＯ層や銀ナノワイヤ層などの透光性と導電性を備えた材料で形成されている。本来は、電極層２１，２２の輪郭は明確に目視できないが、図２以下では説明の便宜上実線で示している。
【００２６】
図２に示すように、第１の電極層２１と第２の電極層２２は同じ形状で同じ面積を有しており、四角形状または菱形の形状である。第１の電極層２１は、小型電子機器１の縦方向（Ｙ方向）へ列を成して規則的に並んでおり、連結導電層２１ａによってＹ方向に並ぶ第１の電極層２１が互いに連結されて導通されている。第２の電極層２２は、小型電子機器１の横方向（Ｘ方向）へ行を成して規則的に並んでいる。前記連結導電層２１ａの上には小さなブリッジ絶縁層２３が形成されており、個々のブリッジ絶縁層２３の表面に、Ｘ方向に隣接する第２の電極層２２どうしを導通させるブリッジ導電層が形成されている。このブリッジ導電層によって、Ｘ方向に行を成す第２の電極層２２が互いに導通されている。
【００２７】
図２に示すように、入力基板２０の背面２０ａには、Ｙ方向に接続されている第１の電極層２１の列ごとに導通する複数の配線層２４と、Ｘ方向に接続されている第２の電極層２２の行ごとに導通する複数の配線層２５とが形成されている。
【００２８】
背部基板３０は、Ｚ１側に向く表面３０ａと、Ｚ２側に向く背面３０ｂを有している。図５に示すように、背部基板３０の表面３０ａにシールド導電層３１が形成されている。シールド導電層３１は、ＩＴＯ層や銀ナノワイヤ層などの透光性と導電性を備えた材料で形成されている。シールド導電層３１は、図２に示す第１の電極層２１と第２の電極層２２とが配列している入力領域の全域を、背部側（Ｚ２側）から覆うことのできる面積で形成されている。
【００２９】
図１に示すように、入力装置１０は、縦方向（Ｙ方向）の一端の前記非接着領域３６に、第１のコネクタ部２６ａと第２のコネクタ部２６ｂを有している。図３に示すように、第１のコネクタ部２６ａで、入力基板２０とフレキシブル基板４０とが接合されて固定され、第２のコネクタ部２６ｂで、背部基板３０とフレキシブル基板４０とが接合されて固定される。
【００３０】
図５に示すように、第１のコネクタ部２６ａでは、入力基板２０の背面２０ａに、複数のランド層２７が形成されている。前記配線層２４，２５はそれぞれランド層２７のいずれかと導通している。第１のコネクタ部２６ａでは、ランド層２７の横方向（Ｘ方向）の両側に、一対の第１の位置決めマーク２８が形成されている。第１の位置決めマーク２８は互いに対向する側に凹部２８ａが形成されている。前記配線層２４，２５とランド層２７ならびに第１の位置決めマーク２８は同じ材料で形成されている。これらは、例えば電極層２１，２２から連続するＩＴＯ層などの透光性の導電材料に、銀ペーストや、ニッケルと銅との積層体などの金属導電層が重ねられて形成されている。または、ランド層２７の表面にのみ金などの接触抵抗の低い低抵抗材料が積層されていることが好ましい。
【００３１】
図５に示すように、第２のコネクタ部２６ｂでは、背部基板３０の表面３０ａに、シールド導電層３１の一部で形成されたシールドランド部３２が形成されている。
【００３２】
図５に示すように、背部基板３０には、第１のコネクタ部２６ａよりも基部側に第１の穴（第１のスリット）３３が前後に貫通して形成されており、第２のコネクタ部２６ｂよりも基部側に第２の穴（第２のスリット）３４が前後方向（Ｚ方向）に貫通して形成されている。また、第２のコネクタ部２６ｂでは、入力基板２０に第３の穴２９が前後方向（Ｚ方向）に貫通して形成されている。
【００３３】
図５に示すように、フレキシブル基板４０は、引出し部４３の先部に第１の接合片４１と第２の接合片４２とが分岐されて形成されている。
【００３４】
第１の接合片４１では、Ｚ１方向に向く表面４１ａに、複数の接合導電層４４が形成されている。個々の接合導電層４４は縦方向（Ｙ方向）へ細長く延びて横方向（Ｘ方向）に間隔を空けて配置されている。接合導電層４４のＸ方向の配列ピッチは、ランド層２７の配列ピッチに一致している。図５に示すように、第１の接合片４１の表面４１ａでは、横方向（Ｘ方向）の両側に第２の位置決めマーク４５，４５が一体に形成されている。第２の位置決めマーク４５，４５は、接合導電層４４と同じ導電性材料で形成されている。一方で、第２の接合片４２では、Ｚ２方向に向く背面４２ａにシールド接合導電層４６が形成されている。
【００３５】
引出し部４３の表面４３ａには複数のリード層４８が形成されており、それぞれのリード層４８が、接合導電層４４と一体に形成されている。引出し部４３の背面４３ｂには、シールドリード層４９が形成されており、シールドリード層４９はシールド接合導電層４６と一体に形成されている。シールドリード層４９は接地電位に設定されている。
【００３６】
フレキシブル基板４０の引出し部４３の基部側には、ＩＣなどの電子部品が実装されている。フレキシブル基板４０の基端部は、さらに、筐体２の内部に配置された回路基板に接合される。
【００３７】
フレキシブル基板４０は、絶縁性樹脂で形成されたフレキシブルな基材４０ａの両面に銅箔などの導電膜が積層された積層材から形成されている。基材４０ａの表面側の前記銅箔がエッチングされて、接合導電層４４とリード層４８ならびに第２の位置決めマーク４５，４５が形成される。基材４０ａの背面側の前記銅箔がエッチングされて、シールド接合導電層４６とシールドリード層４９が形成される。なお、接合導電層４４とシールド接合導電層４６は、その表面に金などの接触抵抗の低い低抵抗の金属膜を積層することが好ましい。
【００３８】
図３に示すように、フレキシブル基板４０の表面には、リード層４８を覆う表面側レジスト層５１が形成されており、図４に示すように、フレキシブル基板４０の背面には、シールドリード層４９を覆う背面側レジスト層５２が形成されている。ただし、接合導電層４４と第２の位置決めマーク４５は表面側レジスト層５１で覆われておらず、シールド接合導電層４６も裏面側レジスト層５２で覆われていない。
【００３９】
次に、フレキシブル基板４０を入力基板２０ならびに背部基板３０に接合する工程を含む入力装置１０の製造方法を説明する。
【００４０】
図６に示すように、入力基板２０の背部側（Ｚ２側）に背部基板３０を重ね、両基板２０，３０の間に透光性の基板接着剤層３５を介在させ、両基板２０，３０を接着固定する。このとき、第１のコネクタ部２６ａと第２のコネクタ部２６ｂとを含む非接着領域３６には基板接着剤層３５を配置せず、非接着領域３６では、入力基板２０と背部基板３０とが隙間１０ａを介して前後方向（Ｚ方向）に対向している。
【００４１】
入力基板２０と背部基板３０とを接着する工程では、入力基板２０と背部基板３０にフレキシブル基板４０が接合されていないので、入力基板２０と背部基板３０とを位置決めして接合するときに、フレキシブル基板４０が邪魔になることがなく、基板２０，３０の相互の位置決め作業や接合作業が容易である。また、入力基板２０と背部基板３０とが接合された後の半製品の保管や管理も容易である。
【００４２】
入力装置１０にフレキシブル基板４０を接合するときは、図７に示すように、第１の接合片４１を、背部基板３０の背部側から第１の穴３３に上向きに差し込み、非接着領域３６において、入力基板２０と背部基板３０との隙間１０ａ内に挿入する。同時に、図８に示すように、第２の接合片４２を、背部基板３０の背部側から第２の穴３４に上向きに差し込み、非接着領域３６において、入力基板２０と背部基板３０との隙間１０ａ内に挿入する。
【００４３】
図７に示すように、第１のコネクタ部２６ａでは、フレキシブル基板４０の第１の接合片４１の表面４１ａが、入力基板２０の背面２０ａに接合され、ランド層２７と、接合導電層４４とが一対一の関係で接合される。
【００４４】
第１のコネクタ部２６ａでの接合方法は、シート状の異方性導電性接着剤などの第１の接合接着剤層を、第１の接合片４１の表面４１ａと入力基板２０の背面２０ａとの間に介在させ、第１の接合片４１に設けられた一対の第２の位置決めマーク４５，４５を、入力基板２０に形成された第１の位置決めマーク２８，２８の凹部２８ａ，２８ａに一致させて、第１の接合片４１と入力基板２０とを位置決めする。
【００４５】
この位置決め作業では、入力装置１０の背部基板３０の背面３０ｂを上向きにし、透光性の背部基板３０を透して第１の接合片４１を背面側から観察する。フレキシブル基板４０の基材４０ａが透明な素材ではなくても、例えば下方から（入力基板２０の表面２０ｂ側から）光を照射することで、第１の位置決めマーク２８，２８と第２の位置決めマーク４５，４５との組み合わせ状態を、背部基板３０を透して確認できる。第１の位置決めマーク２８と第２の位置決めマーク４５との組み合わせ状態は、第１のコネクタ部２６ａの画像を背部基板３０の背面３０ｂ側からカメラで取得し、画像解析を行うことで行われる。あるいは人の目視で、位置決めマーク２８と４５の重なり具合を確認してもよい。
【００４６】
位置決めが完了したら、図７に示すように、入力基板２０の表面２０ｂをダイ６１の支持面６１ａに設置し、加熱した押圧具６２で、第１の接合片４１に対向する背部基板３０をＺ１方向へ押圧し、背部基板３０と共に第１の接合片４１を入力基板２０に加圧し、背部基板３０と第１の接合片４１を介して異方性導電性接着剤である第１の接合接着剤層を加熱する。この熱圧着工程により、第１の接合片４１が入力基板３５の背面２０ａに接着固定され、接合導電層４４とランド層２７とが一対一の関係で接着されて導通させられる。
【００４７】
次に、図８に示すように、隙間１０ａ内に位置する第２の接合片４２の背面４２ａのシールド接合導電層４６を、背部基板３０の表面３０ａのシールドランド部３２に位置決めし、背部基板３０と第２の接合片４２との間に、シート状の異方性導電性接着剤などの第２の接合接着剤層を介在させる。
【００４８】
図８に示すように、背部基板３０の背面３０ｂを、ダイ６３の支持面６３ａに設置し、加熱した押圧具６４を、入力基板２０に形成された第３の穴２９の内部に挿入して、第２の接合片４２をＺ２方向へ加圧し且つ加熱して、第２の接合接着剤層によって、背部基板３０と第２の接合片４２とを熱圧着により接着する。そしてシールド接合導電層４６とシールドランド層３２とを接合固定する。
【００４９】
なお、ランド層２７と接合導電層４４との接着、ならびにシールドランド層３２とシールド接合導電層４６との接着を、紫外線硬化型接着剤などで行ってもよい。
【００５０】
フレキシブル基板４０の第１の接合片４１を、背部基板３０と共に押圧して入力基板２０に圧着することにより、入力基板２０と背部基板３０とが接合された後の工程であっても、第１の接合片４１を入力基板２０に熱圧着して接着固定することができる。
【００５１】
この実施の形態では、フレキシブル基板４０から分岐する第１の接合片４１が入力基板２０に接合され、第２の接合片４２が背部基板３０に接合される構造ではあるが、入力基板２０と背部基板３０とが接合された後の工程で、第１の接合片４１を入力基板２０に第２の接合片４２を背部基板３０に接合しているため、第１の接合片４１と第２の接合片４２をそれぞれ正確に位置決めして接合することができる。また、第１の接合片４１を接合するときと第２の接合片４２を接合するときの両工程において、接合片４１，４２に大きな曲げ応力などが作用しないため、両接合片４１，４２を位置決めした状態で安定して接合させることができ、接合後の剥がれも生じにくい。
【００５２】
図７と図８に示すように、接合片４１，４２は、背部基板３０の背部側から穴３３，３４を通過して隙間１０ａ内に挿入されて接合されているため、フレキシブル基板４０を、入力装置１０の背部へ引き回すことができる。すなわち、フレキシブル基板４０が入力装置１０の側方へ延び出る構造ではないため、筐体２内において入力装置１０の面積を広く確保し、フレキシブル基板４０を背部側へ引き回すことが可能である。
【００５３】
フレキシブル基板４０は、分岐された第１の接合片４１と第２の接合片４２を有していても、穴３３，３４を有することで、背部側から隙間１０ａ内に接合片４１，４２を挿入することが可能である。
【００５４】
なお、第１の接合片４１と第２の接合片４２が接合された後に、非接着領域３６における入力基板２０と背部基板３０との隙間１０ａ内に樹脂を充填して隙間１０ａを塞ぐことが好ましい。
【００５５】
また、フレキシブル基板４０に第２の接合片４２を設けずに、シールド接合導電層４６を、第１の接合片４１の背面に形成しておき、図７に示す圧着工程において、接合導電層４４とランド層２７とを第１の接合接着剤層で熱圧着するとともに、シールド接合導電層４６とシールドランド層３２とを第２の接合接着剤層で同時に熱圧着することも可能である。
【００５６】
入力装置１０が完成した後に、前面パネル１１の背部に入力措置１０が接合される。
この入力装置１０は、第１の検知電極層２１と第２の検知電極層２２との間に静電容量が形成されている。
【００５７】
相互容量式の入力動作では、第１の検知電極層２１と第２の検知電極層２２の一方の検知電極層に順番に矩形波の電圧が一定周期で印加される。このとき、矩形波の立ち上がりと立下りのタイミングで、他方の検知電極層に電流が流れる。このときの電流量は、検知電極層間の静電容量によって決められる。指や手が表面パネル１１の前方に接近すると、指または手と検知電極層との間に大きな静電容量が形成されるため、一方の検知電極層に電圧を印加したときに他方の検知電極層に流れる電流が変化する。どの検知電極層に電圧を印加しているかの情報と、検出された電流量とから、入力装置１０のどの部分に指または手が接近しているのかが制御部によって判別される。
【００５８】
あるいは、第１の検知電極層２１と第２の検知電極層２２を使用して自己容量型の駆動方式を採用してもよい。
【００５９】
これら動作の際に、表示装置３０からの電磁ノイズが、背部基板３０に形成されたシールド導電層３１で遮断され、入力装置１０の検知動作に誤動作が生じないように構成されている。
【符号の説明】
【００６０】
１  小型電子機器
２  筐体
３  表示装置
１０  入力装置
１０ａ  隙間
１１ａ  表示・操作領域
１１ｂ  加飾領域
１１  表面パネル
２０  入力基板
２０ａ  背面
２０ｂ  表面
２１  第１の電極層
２２  第２の電極層
２６ａ  第１のコネクタ部
２６ｂ  第２のコネクタ部
２９  第３の穴
３０  背部基板
３０ａ  表面
３０ｂ  背面
３１  シールド導電層
３５  基板接着剤層
３６  非接着領域
４０  フレキシブル基板
４１  第１の接合片
４２  第２の接合片
４４  接合導電層
４６  シールド接合導電層
４８  リード層
４９  シールドリード層
【図１】
2015141493.tif 000003
【図２】
2015141493.tif 000004
【図３】
2015141493.tif 000005
【図４】
2015141493.tif 000006
【図５】
2015141493.tif 000007
【図６】
2015141493.tif 000008
【図７】
2015141493.tif 000009
【図８】
2015141493.tif 000010