(57)【要約】【課題】導体と絶縁層との密着性に優れ、低誘電率、高耐熱性等の優れた特性を有し、細径化に適する絶縁電線及び同軸ケーブルの提供を目的とする。【解決手段】本発明は、導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線であって、上記絶縁層がポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物からなり、ＪＩＳ−Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、温度３００℃、荷重５ｋｇで測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のメルトマスフローレートが５０ｇ／１０分以上８０ｇ／１０分以下である。上記樹脂組成物中の上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の含有量としては６０質量％以上が好ましい。上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の溶融張力としては５ｍＮ以上８ｍＮ以下が好ましい。上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の示差走査熱量分析により測定される融点としては２００℃以上２５０℃以下が好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線であって、
上記絶縁層がポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物からなり、
ＪＩＳ−Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、温度３００℃、荷重５ｋｇで測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のメルトマスフローレートが５０ｇ／１０分以上８０ｇ／１０分以下である絶縁電線。
【請求項２】
上記樹脂組成物中の上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の含有量が６０質量％以上である請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の３００℃における溶融張力が５ｍＮ以上８．５ｍＮ以下である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の示差走査熱量分析により測定される融点が２００℃以上２５０℃以下である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
ＪＩＳ−Ｋ７２０６：１９９９に準拠し測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のビカット軟化温度が１３０℃以上１７０℃以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項６】
ＪＩＳ−Ｋ７１９１−２：２００７に準拠し測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の荷重たわみ温度が８０℃以上１２０℃以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項７】
ＪＩＳ−Ｋ７１６２：１９９４に準拠し、試験片ＩＡを用いて測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の引張破壊ひずみが７０％以上である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項８】
上記絶縁層が複数の気泡を有する請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項９】
上記絶縁層が長手方向に連続する空隙を有する請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項１０】
上記導体が単線である請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項１１】
導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線、この絶縁電線の周面を被覆する外部導体、及び上記外部導体の周面を被覆する外被層を備え、
上記絶縁層がポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物からなり、
ＪＩＳ−Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、温度３００℃、荷重５ｋｇで測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のメルトマスフローレートが５０ｇ／１０分以上８０ｇ／１０分以下であり、
上記外被層が熱可塑性樹脂を主成分として含む同軸ケーブル。
【請求項１２】
上記熱可塑性樹脂がポリオレフィン又はポリ塩化ビニルである請求項１１に記載の同軸ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線及び同軸ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器内の配線として、導体を絶縁体で被覆した絶縁電線の外周を外部導体で覆い、その外側を外被層で覆った構造を有する同軸ケーブルが用いられる。
【０００３】
上記絶縁電線及び同軸ケーブルに用いる絶縁体は、誘電率が低く、耐熱性等に優れることが求められており、このような絶縁体の材料として、例えばフッ素樹脂組成物が知られている（例えば特開平１１−３２３０５３号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３２３０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記フッ素樹脂組成物は、表面エネルギーが著しく低く非粘着性である。そのため、絶縁体の材料としてフッ素樹脂を適用した場合、導体と絶縁体との接合強度を充分に確保できないおそれがある。
【０００６】
また、近年特に高まっている電子機器の小型化の要望に応えるために、絶縁電線及び同軸ケーブルの細径化が望まれている。しかし、細径の絶縁電線及び同軸ケーブルを得るために絶縁体を薄肉に押出成形する際、導体の断線を防ぐために押出圧力を低いものとする必要があり、絶縁体と導体との密着力が弱くなる傾向がある。そのため、導体と絶縁体との間に空隙が生じやすくなり、絶縁体が導体から剥離しやすくなる。このような不都合は、特に導体が単線である場合に顕著である。
【０００７】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、導体と絶縁層との密着性に優れ、低誘電率、高耐熱性等の優れた特性を有し、細径化に適する絶縁電線及び同軸ケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた発明は、導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線であって、上記絶縁層がポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物からなり、ＪＩＳ−Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、温度３００℃、荷重５ｋｇで測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のメルトマスフローレートが５０ｇ／１０分以上８０ｇ／１０分以下である。
【０００９】
また、上記課題を解決するためになされた別の発明は、導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線、この絶縁電線の周面を被覆する外部導体、及び上記外部導体の周面を被覆する外被層を備え、上記絶縁層がポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物からなり、ＪＩＳ−Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、温度３００℃、荷重５ｋｇで測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のメルトマスフローレートが５０ｇ／１０分以上８０ｇ／１０分以下であり、上記外被層が熱可塑性樹脂を主成分として含む同軸ケーブルである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、導体と絶縁層との密着性に優れ、低誘電率、高耐熱性等の優れた特性を有し、細径化に適する絶縁電線及び同軸ケーブルが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第一実施形態における絶縁電線の模式的断面図である。
【図２】図１の絶縁電線の模式的斜視図である。
【図３】本発明の第一実施形態における同軸ケーブルの模式的断面図である。
【図４】図３の同軸ケーブルの模式的斜視図である。
【図５】本発明の第二実施形態における絶縁電線の模式的断面図である。
【図６】図５の絶縁電線の製造に用いる押出機のダイス先端の模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本発明の実施形態の説明］
本発明は、導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線であって、上記絶縁層がポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物からなり、ＪＩＳ−Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、温度３００℃、荷重５ｋｇで測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のメルトマスフローレートが５０ｇ／１０分以上８０ｇ／１０分以下である。
【００１３】
当該絶縁電線は、絶縁層がポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物からなるため、絶縁層が低誘電性及び高耐熱性を有する。また、上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のメルトマスフローレートが上記範囲内であることで、上記樹脂組成物の流動性が適度に調節される。従って、上記樹脂組成物を用い絶縁層を形成する際、絶縁層を薄く形成することができる。さらに、上記メルトマスフローレートが上記範囲内であるポリ（４−メチル−１−ペンテン）を含む樹脂組成物は溶融時の伸びが良好であり、導体への付きまわりが良く密着性に優れるため、絶縁層との接触面積が小さい小径の導体に対しても、絶縁層との高い接合強度が得られ、当該絶縁電線の強度が保たれる。これらの結果、当該絶縁電線は導体と絶縁層との密着性に優れ、低誘電率、高耐熱性等の優れた特性を有し細径化に適する。
【００１４】
上記樹脂組成物中の上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の含有量としては６０質量％以上が好ましい。このように上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の含有量が上記範囲内であることで、上述の低誘電率、高耐熱性等の特性を保持しつつ、溶融時の伸び等の押出性がより向上するため、細径化により適する。
【００１５】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の３００℃における溶融張力としては５ｍＮ以上８．５ｍＮ以下が好ましい。このように上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の溶融張力が上記範囲内であることで、上述の絶縁層の薄肉化をより確実に奏することができる。なお、ここで「溶融張力」とはキャピラリーレオメータ測定器を用い、スリットダイから押し出されたポリ（４−メチル−１−ペンテン）を３００℃の条件下、引張速度２００ｍ／分の速度で引っ張る際に必要となる力を意味する。
【００１６】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の示差走査熱量分析により測定される融点としては２００℃以上２５０℃以下が好ましい。このように上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の融点が上記範囲内であることで、上記絶縁層の耐熱性と加工容易性とを高いレベルで両立させることができる。
【００１７】
ＪＩＳ−Ｋ７２０６：１９９９に準拠し測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のビカット軟化温度としては１３０℃以上１７０℃以下が好ましい。このように上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のビカット軟化温度が上記範囲内であることで、上記絶縁層の耐熱性と加工容易性とをより高いレベルで両立させることができる。
【００１８】
ＪＩＳ−Ｋ７１９１−２：２００７に準拠し測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の荷重たわみ温度としては８０℃以上１２０℃以下が好ましい。このように上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の荷重たわみ温度が上記範囲内であることで、上記絶縁層の耐熱性と加工容易性とをさらに高いレベルで両立させることができる。
【００１９】
ＪＩＳ−Ｋ７１６２：１９９４に準拠し、試験片ＩＡを用いて測定されるポリ（４−メチル−１−ペンテン）の引張破壊ひずみとしては７０％以上が好ましい。このように上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の引張破壊ひずみが上記下限以上であることで、上記絶縁層の強度をより向上できる。
【００２０】
上記絶縁層が複数の気泡を有するとよい。このように、上記絶縁層が複数の気泡を有することで、上記絶縁層内に複数の微細孔状の空隙が形成され、絶縁層の誘電率をより小さくできる。
【００２１】
上記絶縁層が長手方向に連続する空隙を有するとよい。このように絶縁層が長手方向に連続する空隙を有することで、絶縁層の誘電率を小さくできると共に、絶縁層の長手方向における誘電率の変動を小さくでき、伝送効率を向上させることができる。
【００２２】
上記導体が単線であるとよい。上述のように、上記絶縁層が導体との密着性に優れるため、表面が平滑な単線を導体として用いる場合でも導体と絶縁体との間に空隙が生じ難いため十分な接合強度を得られる。従って当該絶縁電線は、導体が単線の絶縁電線に好適に適用できる。
【００２３】
また、本発明は、導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線、この絶縁電線の周面を被覆する外部導体、及び上記外部導体の周面を被覆する外被層を備え、上記絶縁層がポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物からなり、ＪＩＳ−Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、温度３００℃、荷重５ｋｇで測定される上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のメルトマスフローレートが５０ｇ／１０分以上８０ｇ／１０分以下であり、上記外被層が熱可塑性樹脂を主成分として含む同軸ケーブルを含む。
【００２４】
当該同軸ケーブルは、絶縁層がポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物からなり、上記ポリ（４−メチルー１−ペンテン）のメルトマスフローレートが上記範囲内であるため、低誘電率、高耐熱性等の優れた特性を有しつつ細径化できる。
【００２５】
上記熱可塑性樹脂がポリオレフィン又はポリ塩化ビニルであるとよい。このように同軸ケーブルの外被層の主成分としてポリオレフィン又はポリ塩化ビニルを用いることで、当該同軸ケーブルを安価かつ容易に製造することができる。
【００２６】
ここで「主成分」とは上記樹脂組成物が含有する成分のうち質量基準で最も多い成分（例えば５０質量％以上含有される成分）を意味する。
【００２７】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の絶縁電線及び同軸ケーブルについて、図面を参照しつつ説明する。
【００２８】
［第一実施形態］
［絶縁電線］
図１及び図２の当該絶縁電線１は、導体２及びこの導体２の周面を被覆する絶縁層３を備える。
【００２９】
＜導体＞
導体２は、単線からなる。この導体２の平均直径の下限としては、ＡＷＧ５０（０．０２５ｍｍ）が好ましく、ＡＷＧ４８（０．０３０ｍｍ）がより好ましい。一方、導体２の平均直径の上限としては、ＡＷＧ３０（０．２５４ｍｍ）が好ましく、ＡＷＧ３６（０．１２７ｍｍ）がより好ましく、ＡＷＧ４６（０．０４０ｍｍ）がさらに好ましい。導体２の平均直径が上記下限未満であると導体２の強度が不十分となり、断線するおそれがある。逆に、導体２の平均直径が上記上限を超えると、当該絶縁電線１を十分に細径化できないおそれがある。
【００３０】
導体２の材質としては、例えば軟銅、硬銅、これらの金属にめっきを施したもの等が挙げられる。このめっきとしては、スズ、ニッケル等が挙げられる。
【００３１】
導体２の断面形状は、特に限定されず、円形、方形、矩形等の種々の形状を採用することができる。これらの中で、柔軟性及び可撓性に優れる円形が好ましい。また、導体２は表面に防錆処理層が形成されていることが好ましい。
【００３２】
（防錆処理層）
防錆処理層は、導体２の表面が酸化することによる接合強度の低下を抑制するものである。この防錆処理層としては、コバルト、クロム又は銅を含むことが好ましく、コバルト又はコバルト合金を主成分として含むことがさらに好ましい。防錆処理層は、１層として形成しても複数層として形成してもよい。防錆処理層は、めっき層として形成してもよい。このめっき層は、単一金属めっき層又は合金めっき層として形成される。単一金属めっき層を構成する金属としてはコバルトが好ましい。合金めっき層を構成する合金としては、例えばコバルト−モリブデン、コバルト−ニッケル−タングステン、コバルト−ニッケル−ゲルマニウム等のコバルト系合金などが挙げられる。
【００３３】
防錆処理層の平均厚みの下限としては０．５ｎｍが好ましく、１ｎｍがより好ましく、１．５ｎｍがさらに好ましい。一方、上記厚みの上限としては、５０ｎｍが好ましく、４０ｎｍがより好ましく、３５ｎｍがさらに好ましい。上記平均厚みが上記下限未満であると導体２の酸化を充分に抑制できないおそれがある。逆に、上記平均厚みが上記上限を超えると、厚みの増加分に比してそれに見合うだけの酸化防止効果を得られないおそれがある。
【００３４】
＜絶縁層＞
絶縁層３は、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物からなり、導体２を被覆するように導体２の周面に積層される。絶縁層３は、単層でも２層以上の多層構造でもよい。絶縁層３が多層構造の場合、層ごとに樹脂組成物の組成を変えることで各層に異なる特性を付与できる。
【００３５】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）としては、例えば４−メチル−１−ペンテンの単独重合体、４−メチル−１−ペンテンと３−メチル−１−ペンテン又は他のα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。このα−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等が挙げられる。
【００３６】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の温度３００℃、荷重５ｋｇで測定されるメルトマスフローレートの下限としては、５０ｇ／１０分であり、５５ｇ／１０分が好ましく、６０ｇ／１０分がより好ましい。一方、上記メルトマスフローレートの上限としては、８０ｇ／１０分であり、７７ｇ／１０分が好ましく、７５ｇ／１０分がより好ましい。
【００３７】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の温度３００℃、荷重２．１６ｋｇで測定されるメルトマスフローレートの下限としては、７ｇ／１０分が好ましく、８ｇ／１０分がより好ましい。一方、上記メルトマスフローレートの上限としては、１３ｇ／１０分が好ましく、１２ｇ／１０分がより好ましい。
【００３８】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の温度２６０℃、荷重５ｋｇで測定されるメルトマスフローレートの下限としては、１２ｇ／１０分が好ましく、１３ｇ／１０分がより好ましい。一方、上記メルトマスフローレートの上限としては、２３ｇ／１０分が好ましく、２２ｇ／１０分がより好ましい。
【００３９】
上記メルトマスフローレートが上記下限未満であると、絶縁層３の押出成形時に絶縁層３の表面が荒れたり、被覆切れを生じるなど押出性が低下するおそれがある。逆に、上記メルトマスフローレートが上記上限を超えると、絶縁層３の厚みの調整が困難となるおそれがある。
【００４０】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の温度３００℃、荷重２．１６ｋｇのメルトマスフローレートの値に対する温度３００℃、荷重５ｋｇのメルトマスフローレートの値の比の下限としては、６．０が好ましく、６．４がより好ましい。一方、上記比の上限としては、７．０が好ましく、６．９がより好ましい。上記比が上記下限未満であると押出成形において溶融した上記樹脂組成物が十分に延伸しないおそれがある。逆に，上記比が上記上限を超えると、溶融した上記樹脂組成物が不必要に延伸し、絶縁層３の強度が低下するおそれがある。
【００４１】
上記樹脂組成物中のポリ（４−メチル−１−ペンテン）の含有量の下限としては、５０質量％が好ましく、６０質量％がより好ましく、７０質量％がさらに好ましい。一方、上記含有量の上限としては、１００質量％が好ましく、９５質量％がより好ましい。上記含有量が上記下限未満であると、絶縁層３の誘電率、耐熱性等の性能が低下するおそれがある。
【００４２】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の３００℃における溶融張力の下限としては、５ｍＮが好ましく、６ｍＮがより好ましい。一方、上記溶融張力の上限としては、８．５ｍＮが好ましく、８ｍＮがより好ましい。上記溶融張力が上記下限未満であると、絶縁層３の形成が困難になるおそれがある。逆に、上記溶融張力が上記上限を超えると、絶縁層３の押出性が低下し、被覆切れ等が起こるおそれがある。
【００４３】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の示差走査熱量分析により測定される融点の下限としては、２００℃が好ましく、２１０℃がより好ましい。一方、上記融点の上限としては、２５０℃が好ましく、２４０℃がより好ましい。上記融点が上記下限未満であると、絶縁層３の耐熱性が低下するおそれがある。逆に、上記融点が上記上限を超えると、樹脂組成物の押出成形に用いるヒータの容量を大きくする必要があり、絶縁層３の加工容易性が低下するおそれがある。
【００４４】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のＪＩＳ−Ｋ７２０６：１９９９に準拠し測定されるビカット軟化温度の下限としては、１３０℃が好ましく、１３５℃がより好ましい。一方、上記ビカット軟化温度の上限としては、１７０℃が好ましく、１６０℃がより好ましい。上記ビカット軟化温度が上記下限未満であると絶縁層３の耐熱性が低下するおそれがある。逆に、上記ビカット軟化温度が上記上限を超えると、絶縁層３の加工容易性が低下するおそれがある。
【００４５】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のＪＩＳ−Ｋ７１９１−２：２００７に準拠し測定される荷重たわみ温度の下限としては、８０℃が好ましく、８５℃がより好ましい。一方、上記荷重たわみ温度の上限としては、１２０℃が好ましく、１１０℃がより好ましい。上記荷重たわみ温度が上記下限未満であると絶縁層３の耐熱性が低下するおそれがある。逆に、上記荷重たわみ温度が上記上限を超えると、絶縁層３の加工容易性が低下するおそれがある。
【００４６】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のＪＩＳ−Ｋ７１６２：１９９４に準拠し、試験片ＩＡを用いて測定される引張破壊ひずみの下限としては、７０％が好ましく、８０％がより好ましい。上記引張破壊ひずみが上記下限未満であると絶縁層３の強度が不十分となるおそれがある。
【００４７】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の引張破壊応力の下限としては、８ＭＰａが好ましく、９ＭＰａがより好ましい。上記引張破壊応力が上記下限未満であると絶縁層３の強度が不十分となるおそれがある。
【００４８】
上記樹脂組成物は上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）を含有しないその他の樹脂、添加剤等を含んでもよい。
【００４９】
上記その他の樹脂としては特に限定されないが、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル、フェノキシ樹脂等を用いることができる。
【００５０】
上記ポリオレフィンとしては、エチレン、プロピレンの単独重合体、エチレンとα−オレフィンとの共重合体、エチレン系アイオノマー等が挙げられる。上記α−オレフィンとしては、上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）と共重合可能であるα−オレフィンとして挙げたものと同様の物質が使用できる。上記エチレン系アイオノマーとしては、エチレンとアクリル酸、メタクリル酸等との共重合体をリチウム、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、亜鉛等の金属イオンで中和したものが挙げられる。
【００５１】
上記樹脂組成物中の上記その他の樹脂の含有量としては、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。上記含有量が上記上限を超えると、上記樹脂組成物の有利な特性を充分に発現させることができないおそれがある。
【００５２】
上記添加剤としては、例えば発泡剤、難燃剤、難燃助剤、酸化防止剤、銅害防止剤、顔料、反射付与剤、隠蔽剤、加工安定剤、可塑剤等が挙げられる。特に、導体２としてめっきを施していない軟銅線又は硬銅線を適用する場合には、銅害防止の観点から銅害防止剤を添加することが好ましい。
【００５３】
上記発泡剤としては、例えばアゾジカルボンアミド等の有機系の発泡剤、炭酸水素ナトリウム等の無機系の発泡剤が挙げられる。上記樹脂組成物が発泡剤を含むことで、絶縁層３が複数の気泡を有する。
【００５４】
絶縁層３が気泡を有する場合、この気泡は略均一な大きさであり、かつ絶縁層３中に一定密度に分布することが好ましい。このように絶縁層３が有する気泡が略均一の大きさであり、一定の密度に分布することで、絶縁層３の強度を保持しつつ、絶縁層３の誘電率をより小さくすることができる。なお、ここで「略均一な大きさ」とは、それぞれの気泡の体積が気泡の平均体積の±１０％以内であることを意味する。
【００５５】
絶縁層３が気泡を有する場合の絶縁層３の空隙率の下限としては、２０％が好ましく、３０％がより好ましい。一方、上記空隙率の上限としては、８０％が好ましく、７０％がより好ましい。上記空隙率が上記下限未満であると、空隙の体積増加分に比してそれに見合うだけの誘電率低下効果を得られないおそれがある。逆に、上記空隙率が上記上限を超えると、絶縁層３の強度が低下するおそれがある。ここで、「空隙率」とは、絶縁層３の任意の方向の断面における絶縁層３の断面積に対する気泡全体の面積の割合である。
【００５６】
上記難燃剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば臭素系難燃剤、塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が挙げられる。
【００５７】
上記難燃助剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば三酸化アンチモン等が挙げられる。
【００５８】
上記酸化防止剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えばフェノール系酸化防止剤等が挙げられる。
【００５９】
上記銅害防止剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば重金属不活性化剤（ＡＤＥＫＡ社の「アデカスタブＣＤＡ−１」）等が挙げられる。
【００６０】
上記顔料としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば酸化チタン等が挙げられる。
【００６１】
絶縁層３の平均厚みの下限としては、０．０１５ｍｍが好ましく、０．０２５ｍｍがより好ましく、０．０３ｍｍがさらに好ましい。一方、絶縁層３の平均厚みの上限としては、０．３０ｍｍが好ましく、０．２０ｍｍが好ましく、０．１５ｍｍがさらに好ましい。上記平均厚みが上記下限未満であると絶縁層３の強度が低下するおそれがある。逆に上記平均厚みが上記上限を超えると、当該絶縁電線１が十分に細径化しないおそれがある。
【００６２】
＜絶縁電線の製造方法＞
当該絶縁電線１は、例えば導体２を得る導体作成工程、及び導体２の周面にポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物を被覆する被覆工程を有する製造方法により容易かつ確実に製造することができる。
【００６３】
＜導体作成工程＞
導体作成工程において、まず導体２の原料となる銅を鋳造及び圧延して圧延材を得る。次に、この圧延材に伸線加工を行って、任意の断面形状及び線径（短辺幅）を有する伸線材を形成する。この伸線加工の方法としては、例えば複数の伸線ダイスを備えた伸線装置によって、この伸線ダイスに潤滑剤を塗布した圧延材を挿通させることで所望の断面形状及び線径（短辺幅）に徐々に近づける方法を用いることができる。この伸線ダイスは、線引きダイス、ローラダイス等を用いることができる。また、潤滑剤としては、油性成分を含油する水溶性及び非水溶性のものを使用可能である。なお、断面形状の加工は、軟化後に別途行うことも可能である。
【００６４】
伸線加工後、上記伸線材に加熱による軟化処理を行って導体２を得る。この軟化処理を行うことによって伸線材の結晶が再結晶化されるため、導体２の靱性を向上させることができる。軟化処理における加熱温度としては、例えば２５０℃以上とすることができる。
【００６５】
軟化処理は、大気雰囲気下でも可能であるが、酸素含有量が少ない非酸化性雰囲気下で行うことが好ましい。このように非酸化性雰囲気下で軟化処理を行うことによって、軟化処理中（加熱中）の伸線材周面の酸化を抑制することができる。この非酸化性雰囲気としては、例えば真空雰囲気、窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気、水素含有ガスや炭酸ガス含有ガス等の還元ガス雰囲気等を挙げることができる。
【００６６】
軟化処理は連続方式又はバッチ方式を用いることができる。連続方式としては、例えばパイプ炉等の加熱用容器内に伸線材を導入して熱伝導により加熱する炉式、伸線材に通電して抵抗熱によって加熱する直接通電方式、伸線材を高周波の電磁波によって加熱する間接通電方式等を挙げることができる。これらの中でも温度調節が容易な炉式が好ましい。バッチ方式としては、例えば箱型炉等の加熱用容器内に伸線材を封入して加熱する方式を挙げることができる。バッチ方式の加熱時間は０．５時間以上６時間以下とすることができる。また、バッチ方式においては、加熱後に５０℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で急冷することで、組織をより微細化することができる。
【００６７】
＜被覆工程＞
被覆工程において、上記導体作成工程で得られた導体２に絶縁層３を積層する。具体的には、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、その他の樹脂及び添加剤を含有する樹脂組成物を押出成形することで絶縁層３を形成する。この押出成形法としては、例えば充実押出法、チュービング押出法等を挙げることができる。この押出成形時における上記樹脂組成物の温度は２６０℃以上３５０℃以下とすることができる。
【００６８】
絶縁層３が多層である場合、共押出成形法により絶縁層３を形成することが好ましい。また、絶縁層３が複数の微細な孔状の空隙を有する場合、上記発泡剤を樹脂組成物に添加してもよく、被覆工程において空気や窒素ガスを樹脂組成物に混入し、押出成形してもよい。
【００６９】
＜利点＞
当該絶縁電線１は、絶縁層３がポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂組成物からなるため絶縁層３が低誘電性及び高耐熱性を有する。また、上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）のメルトマスフローレートが上記範囲内であるため、上記樹脂組成物の流動性が適度に調節される。この上記樹脂組成物の適度な流動性により、絶縁層３を薄く形成することができる。また、上記樹脂組成物は密着性に優れるため、絶縁層３との接触面積が小さい小径の導体に対しても絶縁層３との密着性を高くできる。これらの結果、当該絶縁電線１は導体２と絶縁層３との密着性に優れ細径化に適する。
【００７０】
さらに、当該絶縁電線１は、導体２が単線であることで導体２と絶縁層３との距離が一定になるため、ノイズを低減できる。従って、当該絶縁電線１は誘電率等の各種性能に優れる。
【００７１】
［同軸ケーブル］
次に、本発明に係る同軸ケーブルの実施形態について、図３及び図４を参照しつつ説明する。なお図３及び図４においては、図１及び図２の当該絶縁電線１と同様な要素等については同一の符号を付し、以下における重複説明を省略する。
【００７２】
図３及び図４の同軸ケーブル４は、導体２及びこの導体２の周面を被覆する絶縁層３を備える当該絶縁電線１、当該絶縁電線１の周面を被覆する外部導体５、及び上記外部導体５の周面を被覆する外被層６を備えている。すなわち、当該同軸ケーブル４は、断面形状において導体２、絶縁層３、外部導体５及び外被層６が同心円状に積層された構成を有している。
【００７３】
＜外部導体＞
外部導体５は、アースとしての役割を果たし、他の回路からの電気的な干渉を防ぐためのシールドとして機能する。この外部導体５は、絶縁層３の外面を被覆している。外部導体５としては、例えば編組シールド、横巻きシールド、テープシールド、導電性プラスチックシールド、金属チューブシールド等が挙げられる。中でも、高周波シールド性の観点からは、編組シールド及びテープシールドが好ましい。なお、外部導体５として編組シールドや金属チューブシールドを使用する場合のシールド数は、使用するシールドや目的とするシールド性に応じて適宜決定すればよく、１重シールドであっても、２重シールドや３重シールド等の多重シールドであってもよい。
【００７４】
＜外被層＞
外被層６は、導体２や外部導体５を保護し、絶縁性の他、難燃性、耐候性等の機能を付与するものである。この外被層６は、熱可塑性樹脂を主成分として含む。
【００７５】
上記熱可塑性樹脂としては、例えばポリ塩化ビニル、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、発泡ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、フッ素樹脂等が挙げられる。これらの中で、コスト及び加工容易性の観点から、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニルが好ましい。
【００７６】
例示した絶縁材料は、単独で使用して２種以上を併用してもよく、外被層６によって実現すべき機能を応じて適宜選択すればよい。
【００７７】
＜ケーブルの製造方法＞
当該ケーブル４は、当該絶縁電線１を外部導体５及び外被層６により被覆することで形成される。
【００７８】
外部導体５による被覆は、適用するシールド方法に応じた公知の方法により行うことができる。例えば、編組シールドは、チューブ状の編組内に絶縁電線１を挿入した後に編組を縮径させることで形成することができる。横巻きシールドは、例えば銅線等の金属線を絶縁層３に巻き付けることで形成することができる。テープシールドは、アルミニウムとポリエステルのラミネートテープ等の導電性のテープを絶縁層３の周囲に巻き付けることで形成することができる。
【００７９】
外被層８による被覆は、当該絶縁電線１の絶縁層３による導体２の被覆と同様の方法により行うことができる。また、上記熱可塑性樹脂等を絶縁電線１及び外部導体７の周面に塗布してもよい。
【００８０】
＜利点＞
当該ケーブル４は、当該絶縁電線１を備えているため、図１及び図２の絶縁電線１と同様に、低誘電率等の優れた特性を有し、細径化に適する。
【００８１】
［第二実施形態］
［絶縁電線］
図５の当該絶縁電線７は、導体２及びこの導体２の周面を被覆する絶縁層８を備える。この絶縁層８は長手方向に連続する複数の空隙９を有する。なお図５においては、図１及び図２の当該絶縁電線１と同様な要素等については同一の符号を付し、以下における重複説明を省略する。
【００８２】
上記複数の空隙９は、当該絶縁電線７の長手方向に延伸する筒状の空間である。また、複数の空隙９の長手方向に垂直な面における断面形状は円形である。さらに、各空隙９の長手方向に垂直な断面における中心と、当該絶縁電線７のこの断面における中心との距離は全て等しく、各空隙９の隣接する空隙９との間の距離も全て等しい。
【００８３】
上記空隙９の数の下限としては、４個が好ましく、６個がより好ましい。一方、空隙９の数の上限としては、１２個が好ましく、１０個がより好ましい。空隙９の数が上記範囲であることで、絶縁層８の誘電率と強度とを両立させることができる。
【００８４】
空隙９が４〜６個である場合、当該絶縁電線７の長手方向に垂直な断面における、絶縁層８の断面積に対する１つの空隙９の面積の比の下限としては、６％が好ましく、７％がより好ましい。一方、上記面積の比の上限としては、１１％が好ましく、１０％がより好ましい。上記面積の比が上記下限未満であると、誘電率の低減の効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記面積の比が上記上限を超えると、絶縁層８の強度が低下するおそれがある。
【００８５】
空隙９が７〜９個である場合、当該絶縁電線７の長手方向に垂直な断面における、絶縁層８の断面積に対する１つの空隙９の面積の比の下限としては、２．５％が好ましく、３％がより好ましい。一方、上記面積の比の上限としては、７．３％が好ましく、６．８％がより好ましい。上記面積の比が上記下限未満であると、誘電率の低減の効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記面積の比が上記上限を超えると、絶縁層８の強度が低下するおそれがある。
【００８６】
空隙９が１０〜１２個である場合、当該絶縁電線７の長手方向に垂直な断面における、絶縁層８の断面積に対する１つの空隙９の面積の比の下限としては、２％が好ましく、２．６％がより好ましい。一方、上記面積の比の上限としては、５％が好ましく、４．５％がより好ましい。上記面積の比が上記下限未満であると、誘電率の低減の効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記面積の比が上記上限を超えると、絶縁層８の強度が低下するおそれがある。
【００８７】
ここで、絶縁層の８の断面積に対する１つの空隙９の面積の比ｒは、絶縁層８の外径をＤ１とし、導体２の外形をＤ２とし、１つの空隙９の内径をＤ３とすると、下記式（１）で求められる。
ｒ＝（Ｄ３／２）２／｛（Ｄ１／２）２−（Ｄ２／２）２｝・・・（１）
【００８８】
当該絶縁電線７の長手方向に垂直な断面における、絶縁層８の断面積に対する複数の空隙９全体の面積の比の下限としては、１５％が好ましく、２０％がより好ましい。一方、上記面積の比の上限としては、７０％が好ましく、６５％がより好ましい。上記面積の比が上記下限以下であると、絶縁層８の誘電率の低減の効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記面積の比が上記上限を超えると、絶縁層８の強度が低下するおそれがある。
【００８９】
空隙９を形成する方法としては公知の方法を使用できる。例えば図６に示す押出機１０を用い絶縁層８の導体２の周面への被覆と同時に空隙９を形成することができる。
【００９０】
図６に示す押出機１０は、ダイス１１とポイント２１とを備えている。このダイス１１は、内周面が円錐台形状の第一円錐台部１２を有し、その中心に円筒状の押出穴１３が形成されている。この押出穴１３の径は長さ方向に一定である。ダイス１１の内周面は円錐台の周面に円筒を継いだ形状である。
【００９１】
ポイント２１は、外周面が円錐台形状の第二円錐台部２２を有し、その先端には円筒部２３が形成されている。この第二円錐台部２２の中心と円筒部２３の中心とは一致する。また、上記ポイント２１の中心には挿通孔２４が形成され、導体２が後方から挿通孔２４に挿通され前方へ引き出される。なお、ここで「後方」とは、ポイント２１において第二円錐台部２２が位置する側をいい、「前方」とは、ポイント２１において円筒部２３が位置する側をいう。
【００９２】
上記ダイス１１及びポイント２１は、第一円錐台部１２と第二円錐台部２２とが所定の環状の隙間を形成するように配設されている。そして、第一円錐台部１２と第二円錐台部２２との隙間が第一押出流路３１であり、ダイス１１の押出孔１３とポイント２１の円筒部２３との隙間が第二押出流路３２である。この第一押出流路３１と第二押出流路３２とは互いに連通する。上記樹脂組成物を溶融したものが上記第一押出流路３１の後方から導入され、第二押出流路３２へ送り込まれ、押出穴１３から押し出される。
【００９３】
上記ポイント２１の円筒部２３の周囲には、円筒形状の複数の筒体２５が同心円上に等間隔に配設されており、上記樹脂組成物の押し出し方向に沿って延在され、円筒部２３とともにダイス１１の押出穴１３に挿通されている。上記筒体２５の先端はポイント２１の円筒部２３の先端と同じ面上又はその近傍にある。また、上記筒体２５は内部に貫通する連通孔２６を有し、この連通孔２６はポイント２１の内側の空間に開口している。このため、ポイント２１の内側の空間は閉鎖されておらず、押出機１０の外と通じている。
【００９４】
このように、上記第一押出流路３１及び第二押出流路３２内に筒体２５が存在し、連通孔２６から空気が導入されるため、この筒体２５の存在部分に上記樹脂組成物が流れず、空隙９が形成される。
【００９５】
＜利点＞
当該絶縁電線７は、上記第一実施形態の絶縁電線１と同様に、低誘電率等の優れた特性を有し、細径化に適する。また、空隙９を備えているため、絶縁層８の誘電率がさらに低くなると共に、絶縁層８全体での誘電率がより均一になる。
【００９６】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００９７】
本実施形態では、導体として単線のものを用いたが、複数本の素線を撚り合わせた撚り線であってもよい。導体として撚り線を用いることで、導体と絶縁層との接触面積が大きくなり、密着性が高まる。７本の素線からなる撚り線の場合、各素線の平均直径としては０．０３０ｍｍ以上０．３０２ｍｍ以下（ＡＷＧ５０以上ＡＷＧ３０以下）が好ましい。各素線の平均直径が上記範囲内であることで、導体として単線のものを用いる場合と同様に当該絶縁電線を細径化できる。
【００９８】
また、複数本の当該絶縁電線を集合一体化させ、同芯ケーブルとしてもよい。この場合であっても、当該絶縁電線は細径化が可能であるため、同芯ケーブルを細く形成することができる。
【００９９】
空隙の形状も上記実施形態に限定されず、長手方向に垂直な面における断面形状を円形とする他、矩形、多角形等の様々な形状とすることができる。また、上記気泡と上記空隙とを共に備えてもよい。
【実施例】
【０１００】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１０１】
［実施例及び比較例］
銅を鋳造、延伸、伸線及び軟化し、断面が円形で直径が０．２４ｍｍの導体を得た。次に、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）を１００質量％含有する樹脂組成物を用い引き落としにより絶縁層の厚さが５０μｍとなるようにφ２５ｍｍ押出機を用い押出成形した。押出成形時のシリンダー温度を１６０℃、クロスヘッド及びダイス温度は３２０℃とし、シリンダーからダイスに向かって順に温度が高くなるよう勾配をかけ、Ｎｏ．１の絶縁電線を実施例として製造した。同様に、メルトマスフローレート等の値を表１に示すような値としてＮｏ．２及びＮｏ．３の絶縁電線を比較例として製造した。
【０１０２】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）について、「温度３００℃、荷重５ｋｇ」、「温度３００℃、荷重２．１６ｋｇ」及び「温度２６０℃、荷重５ｋｇ」のそれぞれの条件でメルトマスフローレート（ＭＦＲ）を測定した。これらのＭＦＲの値及び「温度３００℃、荷重２．１６ｋｇ」でのＭＦＲの値に対する「温度３００℃、荷重５ｋｇ」でのＭＦＲの値の比（ＭＦＲの比）を表１に示す。なお、本実施例におけるメルトマスフローレートはＪＩＳ−Ｋ７２１０：１９９９に準拠して測定した値である。
【０１０３】
同様に、上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）の溶融張力、融点、ビカット軟化点、荷重たわみ温度、引張破壊ひずみ、引張破壊応力及び誘電率について下記の条件で測定した。この測定結果を表１に示す。
【０１０４】
本実施例における溶融張力は、キャピラリーレオメータ測定器を用い、スリットダイから押し出されたポリ（４−メチル−１−ペンテン）を３００℃の条件下、引張速度２００ｍ／分の速度で引っ張る際に必要とした力を測定した値である。
【０１０５】
本実施例における融点は、示差走査熱量分析機（島津製作所の「ＤＳＣ−６０」）を用いて示差走査熱量分析により測定した値である。
【０１０６】
本実施例におけるビカット軟化温度は、ＪＩＳ−Ｋ７２０６：１９９９に準拠して測定した値である。
【０１０７】
本実施例における荷重たわみ温度は、ＪＩＳ−Ｋ７１９１−２：２００７に準拠して測定した値である。
【０１０８】
本実施例における引張破壊ひずみ及び引張破壊応力は、ＪＩＳ−Ｋ７１６２：１９９４に準拠して、試験片ＩＡを用いて測定した値である。
【０１０９】
本実施例における誘電率は、ＪＩＳ−Ｃ２１３８：２００７に準拠して、誘電率測定装置（Ｈｅｗｌｅｔｔ  Ｐａｃｋａｒｄ社のネットワークアナライザ）を用い、周波数６ＧＨｚで測定した値である。
【０１１０】
【表１】
2015138676.tif 000003
【０１１１】
［評価］
＜引張強さ及び引張破壊ひずみ＞
上記Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の絶縁電線から導体を引き抜き、得られた筒状の絶縁層（内径０．２４ｍｍ、外形０．３４ｍｍ、長さ１０ｃｍ）について、ＪＩＳ−Ｋ７１６１：１９９４の手順に従い、引張速度を５００ｍｍ／分として引張破壊ひずみ及び引張破壊応力を測定した。この測定結果を表２に示す。
【０１１２】
＜押出性＞
上述のように製造したＮｏ．１〜Ｎｏ．３の絶縁電線の表面形状を観察し、スジ、被覆切れ等がないものをＡ、スジ、被覆切れ等があり実用に供することができないものをＢと評価した。この評価結果を表２に示す。
【０１１３】
【表２】
2015138676.tif 000004
【０１１４】
表２の結果から示されるように、Ｎｏ．１の絶縁層は引張強さ、破断伸び及び押出性に優れるため、細径化された絶縁電線を製造できる。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
以上のように、本発明によれば、導体と絶縁層との密着性に優れ、低誘電率、高耐熱性等の優れた特性を有し、細径化に適する絶縁電線及び同軸ケーブルが提供される。従って当該絶縁電線及び同軸ケーブルは、例えば小型化が要求される携帯通信端末等の電子機器の配線として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１１６】
１、７  絶縁電線
２  導体
３、８  絶縁層
４  ケーブル
５  外部導体
６  外被層
９  空隙
１０  押出機
１１  ダイス
１２  第一円錐台部
１３  押出孔
２１  ポイント
２２  第二円錐台部
２３  円筒部
２４  挿通孔
２５  筒体
２６  連通孔
３１  第一押出流路
３２  第二押出流路
【図１】
2015138676.tif 000005
【図２】
2015138676.tif 000006
【図３】
2015138676.tif 000007
【図４】
2015138676.tif 000008
【図５】
2015138676.tif 000009
【図６】
2015138676.tif 000010