(57)【要約】【課題】塗布材料が発光素子の外側に食み出した場合においても、発光装置の品質が低下することを抑制する。【解決手段】発光部１０４は、発光素子１０２を有している。発光部１０４は、封止部材１８０によって封止されている。発光装置１００は第１端子１５０を有している。第１端子１５０は、第１層１５２と第２層１５４とを積層した構成を有している。第２層１５４は、突出部１５５（導電膜）を有している。突出部１５５は、絶縁層１７０の外周部１７１に交差する方向に延在している。基板１１０のうち、封止部材１８０によって封止されている空間を外部から遮蔽している連結部１８２は、発光部１０４及び構造物を囲んでいる。そして突出部１５５は、連結部１８２よりも発光部１０４側で分断されている。【選択図】図３
2015141844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
角部を有する基板と、
前記基板に形成され、塗布膜を有する発光部と、
前記発光部を囲む構造物と、
前記発光部を封止する封止部材と、
前記構造物に交差する方向に延在する導電膜と、
を備え、
前記導電膜は、前記基板と前記封止部材が連結する連結部よりも前記発光部側で分断されている発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記導電膜は、前記連結部と前記構造物の間で分断されている発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記基板に形成され、前記連結部の外側に位置する端子を備え、
前記導電膜は、前記端子から前記発光部に向けて延在している発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記発光部は、前記基板の上に、第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層した発光素子を有しており、
前記導電膜は、前記第１電極の上に位置している発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記第１電極は、互いに平行に延在する複数の開口を有している発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、
前記連結部は、前記導電膜が分断されている分断領域の中に位置している発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を光源として利用した発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を第１電極と第２電極とで挟んだ構成を有している。有機層の形成方法としては、例えば特許文献１に記載されているように、蒸着法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−８２５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年は、有機ＥＬ素子の生産効率を向上させるために、有機層をインクジェット法で形成することが検討されている。インクジェット法を用いる場合、有機層は塗布材料を用いて形成される。ここで、塗布材料が発光素子の外側に食み出した場合、この塗布材料が有機ＥＬ素子の端子などの他の部材を覆う可能性が出てくる。この場合、発光装置の品質が低下してしまう。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題としては、塗布材料が発光素子の外側に食み出した場合においても、発光装置の品質が低下することを抑制することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、角部を有する基板と、
前記基板に形成され、塗布膜を有する発光部と、
前記発光部を囲む構造物と、
前記発光部を封止する封止部材と、
前記構造物に交差する方向に延在する導電膜と、
を備え、
前記導電膜は、前記基板と前記封止部材が連結する連結部よりも前記発光部側で分断されている発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】発光装置の平面図である。
【図２】図１から封止部材を取り除いた図である。
【図３】図２から第２電極を取り除いた図である。
【図４】図３から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。
【図５】図３に有機層を追加した図である。
【図６】図３の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。
【図７】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図８】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】変形例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１０】変形例２に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１１】変形例３に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１２】変形例３に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【０００９】
図１は、発光装置１００の平面図である。図２は、図１から封止部材１８０を取り除いた図であり、図３は、図２から第２電極１４０を取り除いた図であり、図４は、図３から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。図５は、図３に有機層１３０を追加した図である。
【００１０】
本実施形態に係る発光装置１００は、基板１１０、絶縁層１７０（構造物）、及び発光素子１０２を備えている。基板１１０は角部１１２を有している。絶縁層１７０は第１開口１７２を有している。発光素子１０２は第１開口１７２と重なっており、有機層１３０を有している。有機層１３０の少なくとも一層は、塗布膜である。有機層１３０の全ての層が、塗布膜であっても良い。そして塗布膜である有機層１３０の少なくとも一層は、図５に示すように、絶縁層１７０の上にも位置しており、かつ、基板１１０の角部１１２に向けて突出した突出領域１３２を有している。なお、第１開口１７２の平面形状は、角部を有する形状、例えば長方形である。そして、この角部と角部１１２を結ぶ直線は、後述する第１端子１５０及び第２端子１６０と重なっていない。
【００１１】
また、発光装置１００は発光部１０４を有している。発光部１０４は、発光素子１０２を有している。発光部１０４は、封止部材１８０によって封止されている。発光装置１００は第１端子１５０を有している。第１端子１５０は、図７を用いて後述するように、第１層１５２と第２層１５４とを積層した構成を有している。第２層１５４は、突出部１５５（導電膜）を有している。突出部１５５は、絶縁層１７０の外周部１７１（図６を用いて後述）に交差する方向に延在している。そして突出部１５５は、基板１１０と封止部材１８０が連結する連結部１８２よりも発光部１０４側で分断されている。本図に示す例では、突出部１５５は、連結部１８２と外周部１７１の間で分断されている。以下、詳細に説明する。
【００１２】
発光装置１００は、例えば矩形などの多角形であり、複数の発光素子１０２、第１端子１５０、及び第２端子１６０を有している。発光素子１０２は、例えば有機ＥＬ素子である。第１端子１５０及び第２端子１６０は、発光素子１０２に電力を供給するために設けられている。このため、第１端子１５０及び第２端子１６０には、発光装置１００に電力を供給するための接続部材（例えばボンディングワイヤやリード部材）が接続される。図１〜図４に示す例では、第１端子１５０は、第１の方向（図中Ｘ方向）に延在しており、第２端子１６０は第２の方向（図中Ｙ方向）に延在している。
【００１３】
発光素子１０２は、基板１１０に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０を積層した構成を有している。本図に示す例では、基板１１０の上に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０がこの順に積層されている。ただし、第１電極１２０と第２電極１４０は逆になっていてもよい。
【００１４】
基板１１０は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１００００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。そして多角形の頂点の近傍が角部１１２となっている。
【００１５】
有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層させた構成を有している。第１電極１２０と正孔輸送層の間には正孔注入層が形成されていてもよい。また、電子輸送層と第２電極１４０の間には電子注入層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層は、インクジェット法などの塗布法によって形成されている。有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層１３０の全ての層は塗布材料を用いて、インクジェット法で形成しても構わない。
【００１６】
発光部１０４の幅は、インクジェット法におけるノズルヘッドの幅よりも大きい。このため、有機層１３０は、ノズルヘッドを複数回第２の方向（図中Ｙ方向）に走査させることにより、発光部１０４の全体に塗布される。ここで、１回のノズルヘッドの走査によって有機層１３０が塗布される領域（塗布領域）は、その一つ前の塗布領域と、図中Ｘ方向において一部が重なっている。このため、有機層１３０には厚膜領域が形成されることがある。この厚膜領域は、ノズルヘッドが走査される方向（第２の方向：図１〜４におけるＹ方向）に延在している。なお、この厚膜領域の代わりに、膜が薄くなっている領域が形成されている場合もある。
【００１７】
第１電極１２０は、例えば発光素子１０２の陽極として機能し、第２電極１４０は、例えば発光素子１０２の陰極として機能する。第１電極１２０及び第２電極１４０は、いずれもスパッタリング法を用いて形成されている。第１電極１２０及び第２電極１４０の一方（本図に示す例では第１電極１２０）は、光透過性を有する透明電極である。発光素子１０２が発光した光は、第１電極１２０及び第２電極１４０のうち透明電極となっている電極（本図に示す例では第１電極１２０）を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。
【００１８】
また、第１電極１２０及び第２電極１４０の他方（本図に示す例では第２電極１４０）は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。
【００１９】
より具体的には、第１電極１２０は、図４に示すように、第１端子１５０に接続している。そして第１電極１２０は、基板１１０のうち、発光部１０４となる領域から第１端子１５０まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１端子１５０は基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って設けられている。すなわち、第１端子１５０は配線となっている。そして、第１電極１２０は、この２辺の間に形成されている。
【００２０】
第１電極１２０には複数の開口１２２が設けられている。開口１２２は複数の発光素子１０２の間を互いに平行に延在しており、第１電極１２０を、複数の発光素子１０２のそれぞれに分割している。そして、いずれの発光素子１０２が有する第１電極１２０も、第１端子１５０に接続している。このため、開口１２２が形成されていても、複数の発光素子１０２の第１電極１２０は互いにつながっており、共通の電極として機能する。なお、第１電極１２０のうち第１端子１５０の近くに位置している部分には、開口１２２がなくてもよい。
【００２１】
また、図２に示すように、複数の発光素子１０２の第２電極１４０は互いに繋がっている。言い換えると、第２電極１４０は、複数の発光素子１０２に共通の電極として形成されている。詳細には、第２電極１４０は、有機層１３０及び絶縁層１７０の上に形成されており、また、第２端子１６０に接続している。本図に示す例では、第２端子１６０は、基板１１０のうち第１端子１５０が形成されていない残りの２辺に沿って形成されている。
【００２２】
図１〜図４に示す例において、２つの第１端子１５０が第２の方向に互いに離れて配置されており、かつ、２つの第２端子１６０が第１の方向に互いに離れて配置されている。第１端子１５０及び第２端子１６０は、いずれも、角部１１２の間に位置している。そして、絶縁層１７０及び発光部１０４は、２つの第１端子１５０の間、かつ２つの第２端子１６０の間に位置している。このようにすると、第１電極１２０には２つの第１端子１５０から電圧が供給され、かつ第２電極１４０には２つの第２端子１６０から電流又は電圧が供給されるため、発光部１０４の内部で電流又は電圧に分布が生じることを抑制できる。これにより、発光部１０４に輝度の分布が生じることを抑制できる。
【００２３】
第１端子１５０は、第１電極１２０と同一の層（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有している。そして第１層１５２は第１電極１２０と一体になっている。このため、第１端子１５０と第１電極１２０の間の距離を短くして、これらの間の抵抗値を小さくすることができる。また、発光装置１００の縁に存在する非発光領域を狭くすることができる。
【００２４】
第２層１５４は、第１電極１２０よりも抵抗値が低い材料（例えばＡｌなどの金属、またはＭｏ／Ａｌ／Ｍｏなどの金属の積層膜）によって形成されている。そして、第１端子１５０に電圧を供給する接続部材は、第２層１５４に接続している。なお、第２層１５４は、第１電極１２０よりも透光性が低い。
【００２５】
また、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層１６２は第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第１層１６２は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第２層１５４と同様の材料により形成されている。
【００２６】
また、図１及び図４に示すように、複数の発光素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部の全周を押し下げた形状を有している。そして、縁部は接着材又は粘着材等で基板１１０に固定されている。このようにして、封止部材１８０の縁部の全周には、連結部１８２が形成される。連結部１８２は、基板１１０のうち、封止部材１８０によって封止されている空間を外部から遮蔽している領域である。連結部１８２は、基板１１０と同じ角数の多角形の各辺に沿った形状を有しており、図４に示すように、発光部１０４及び有機層１３０を囲んでいる。ただし、封止部材１８０はガラスで形成されていてもよい。
【００２７】
第１端子１５０の一部及び第２端子１６０の一部は、封止部材１８０の外に位置している。そして、第１端子１５０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分、及び第２端子１６０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分には、それぞれ導電部材が接続される。この導電部材は、例えばリードフレームやボンディングワイヤであり、第１端子１５０（又は第２端子１６０)を回路基板等に接続する。
【００２８】
第１電極１２０には、補助電極１２４が接している。本図に示す例では、補助電極１２４は、第１電極１２０のうち基板１１０とは逆側の面に設けられており、発光部１０４内に位置している。補助電極１２４は、複数の発光素子１０２のそれぞれに設けられており、開口１２２の近くに位置している。補助電極１２４は、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料（例えばＡｇやＡｌなどの金属）によって形成されている。補助電極１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。補助電極１２４は、例えばスパッタリング法を用いて形成されるが、塗布法を用いて形成されても良い。なお、補助電極１２４は突出部１５５と同一工程で形成されるため、突出部１５５及び補助電極１２４を同一の導電膜とみなすこともできる。
【００２９】
本図に示す例において、補助電極１２４は２つの第１端子１５０の間を延在しているが、２つの第１端子１５０の第２層１５４のいずれにも直接接続していない。第１電極１２０のうち補助電極１２４が形成されていない領域は、第１電極１２０のうち補助電極１２４が形成されている領域に対して、単位長さあたりの抵抗値が高くなる。この高抵抗な領域は、複数の発光素子１０２それぞれに対して設けられている。そして、複数の発光素子１０２のそれぞれにおける、この高抵抗な領域の抵抗値を調節することにより、複数の発光素子１０２の間で輝度がばらつくことを抑制できる。なお、開口１２２の長さを調節することによっても、この高抵抗な領域の抵抗値を調節することができる。
【００３０】
また、補助電極１２４には、他の部分よりも幅が広い部分（幅広部１２５）が設けられている。幅広部１２５は、補助電極１２４が延在する方向において第１開口１７２と重ならない領域、具体的には補助電極１２４の端部に設けられている。
【００３１】
本図に示す例では、第２層１５４には突出部１５５が設けられている。突出部１５５は、複数の発光素子１０２のそれぞれに対して設けられており、発光素子１０２（すなわち発光部１０４）に向かって伸びている。突出部１５５の長さを調節することにより、上記した高抵抗な領域の抵抗値を調節することができる。そして、連結部１８２のうち第１端子１５０の沿っている部分は、突出部１５５と重なっている。突出部１５５は補助電極１２４（幅広部１２５を含む）と同一工程で形成されている。このため、突出部１５５と幅広部１２５は、連結部１８２と絶縁層１７０の間で分断されている、とも言える。
【００３２】
図３に示すように、第１電極１２０のうち第２層１５４で覆われていない領域の上には、絶縁層１７０が形成されている。絶縁層１７０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。絶縁層１７０には、複数の第１開口１７２が設けられている。第１開口１７２は、開口１２２及び補助電極１２４と平行に延在している。ただし、第１開口１７２は補助電極１２４及び第１電極１２０の開口１２２に重なっていない。このため、補助電極１２４は絶縁層１７０に覆われており、また、開口１２２のうち発光部１０４の内部に位置する部分も、絶縁層１７０によって覆われている。そして、補助電極１２４の幅広部１２５は、絶縁層１７０の外周部１７１（図６を用いて後述）によって覆われている。
【００３３】
第１開口１７２の内部には、上記した有機層１３０が形成されている。そして、第１電極１２０及び第２電極１４０の間に電圧又は電流が印加されることにより、第１開口１７２内に位置する有機層１３０は発光する。言い換えると、第１開口１７２のそれぞれの中に発光素子１０２が形成されている。そして、発光部１０４は、絶縁層１７０によって複数の発光素子１０２に区画されている。発光素子１０２は、第１の方向（図中Ｘ方向）に並んでいる。なお、有機層１３０を塗布するためのノズル２００は、一つの第１開口１７２に対して一つのみ配置されていても良いし、複数配置されていても良い。
【００３４】
図６は、図３の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。絶縁層１７０は、発光素子１０２を囲んでいる。詳細には、絶縁層１７０は、発光部１０４の外枠に当たる外周部１７１と、隣り合う発光素子１０２を区画する隔壁部１７３とを有している。外周部１７１は、矩形の縁に沿った形状を有しており、隔壁部１７３よりも太い。特に外周部１７１のうち第１端子１５０に対向する部分は、外周部１７１のうち第２端子１６０に対向する部分よりも太くなっている。そして、外周部１７１には、複数の第２開口１７４が設けられている。複数の第２開口１７４は、複数の第１開口１７２（すなわち発光部１０４）を囲むように配置されている。
【００３５】
詳細には、第２開口１７４は、発光部１０４を多重に囲むように配置されている。そして、ある列に属する第２開口１７４と、その一つ外側の列に属する第２開口１７４は、互い違いとなるように配置されている。すなわち、複数の第２開口１７４は、千鳥配置となっている。
【００３６】
第２開口１７４は細長い形状（例えば長方形）であり、その長軸は、外周部１７１が延在する方向を向いている。同一の列に属する２つの第２開口１７４の間隔（すなわち絶縁層１７０が残っている部分の幅）は、第２開口１７４の長軸の長さよりも小さい。なお、外周部１７１の角部において、第２開口１７４はＬ字形状を有している。
【００３７】
また、外周部１７１の幅方向で見た場合、第２開口１７４は、外周部１７１の全体に設けられておらず、第２開口１７４の中央よりも第１開口１７２とは逆側の領域にのみ形成されている。このようにすると、外周部１７１のうち第１開口１７２の近くに位置する部分に、有機層１３０を形成するための塗布材料をためることができる。これにより、塗布材料を乾燥させて有機層１３０を形成するときに、塗布材料が収縮しても、第１開口１７２の内側の領域に有機層１３０が形成されない部分が発生することを抑制できる。なお、第１開口１７２の内側の領域に有機層１３０が形成されない部分が発生すると、第１開口１７２と重なる部分において非発光部が形成されるため、発光装置１００の品質は低下してしまう。
【００３８】
そして、外周部１７１に第２開口１７４を設けているため、有機層１３０を形成するための塗布材料は、第２開口１７４の縁で生じるピン止め効果により、外周部１７１の外側に流れ出しにくい。特に図６に示す例では、第２開口１７４は千鳥上に配置されている。このため、外周部１７１の上面において、外周部１７１が延在する方向及び外周部１７１の幅方向の双方で、塗布材料が広がることを抑制できる。
【００３９】
なお、第２開口１７４は、絶縁層１７０を貫通している必要は無く、凹部であってもよい。
【００４０】
図７は、図３のＡ−Ａ断面図であり、図８は、図３のＢ−Ｂ断面図である。上記したように、第１端子１５０は、第１電極１２０の端部（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有しており、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第２層１５４，１６４は、例えば補助電極１２４と同一の工程で形成されている。この場合、第２層１５４，１６４は補助電極１２４と同様の材料により形成されている。
【００４１】
また、有機層１３０は、絶縁層１７０の隔壁部１７３の側面及び上面にも形成されている。さらに、有機層１３０は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０と基板１１０の間で封止されている空間（以下、封止空間と記載）の中には、吸湿剤１９０が設けられている。本図に示す例では、吸湿剤１９０は、封止部材１８０のうち基板１１０に対向する面に固定されている。
【００４２】
封止部材１８０の縁部は、絶縁性の樹脂層１８４を介して、基板１１０、又は基板１１０の上に形成された層に固定されている。これにより、連結部１８２が形成されている。樹脂層１８４は、例えば予めシート状に形成された樹脂（樹脂シート）によって形成されている。本図に示す例では、樹脂層１８４は、連結部１８２と第１端子１５０の間、及び連結部１８２と第２端子１６０の間に位置するとともに、封止空間の全体に充填されている。すなわち、樹脂層１８４は発光素子１０２と封止部材１８０の間にも位置している。ただし、封止空間内には空隙が存在していることもある。
【００４３】
次に、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明する。まず、基板１１０の上に第１電極１２０となる導電膜を、例えば蒸着法、スパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、第１電極１２０（第１端子１５０の第１層１５２を含む）、及び第２端子１６０の第１層１６２が形成される。その後、レジストパターンを除去する。
【００４４】
次いで、基板１１０上に、補助電極１２４となる導電膜を形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、補助電極１２４、幅広部１２５、第１端子１５０の第２層１５４、及び第２端子１６０の第２層１６４が形成される。その後、レジストパターンを除去する。
【００４５】
次いで、第１電極１２０の上に絶縁層１７０となる絶縁性の感光材料を、例えば塗布法により形成する。次いで、この感光材料を露光及び現像する。これにより、絶縁層１７０、第１開口１７２、及び第２開口１７４が形成される。次いで、第１開口１７２内に有機層１３０をインクジェット法により形成する。有機層１３０をインクジェット法によって形成するとき、ノズル２００を有するノズルヘッドは走査される。このときのノズル２００のスタート位置は、絶縁層１７０の外周部１７１の上である。また、隔壁部１７３の側面及び上面には、塗布材料は直接塗布されない。ただし、第１開口１７２に塗布された塗布材料が、毛細管現象によって隔壁部１７３の側面を這い上がって隔壁部１７３の上面を覆う。
【００４６】
その後、有機層１３０上及び絶縁層１７０上に、第２電極１４０を、スパッタリング法を用いて形成する。その後、基板１１０に封止部材１８０を取り付ける。
【００４７】
以上、本実施形態によれば、有機層１３０を形成する塗布材料は、絶縁層１７０の外周部１７１及び隔壁部１７３の上にも位置している。このため、塗布材料を乾燥させて有機層１３０を形成するときに、塗布材料が収縮しても、第１開口１７２の内側の領域に有機層１３０が形成されない部分が発生することを抑制できる。ここで、塗布材料が外周部１７１の外側まであふれ出す可能性があるが、塗布材料は、基板１１０の角部１１２に向けてあふれ出している。これにより、あふれ出した塗布材料が第１端子１５０及び第２端子１６０を覆うことを抑制できる。
【００４８】
また、外周部１７１に第２開口１７４を形成しているため、第２開口１７４によって生じるピン止め効果により、塗布材料が外周部１７１の外側にあふれ出すことを抑制できる。
【００４９】
また、補助電極１２４及び第１端子１５０の突出部１５５は、連結部１８２よりも発光部１０４側で分断されている。このため、有機層１３０を形成するための塗布材料が絶縁層１７０を超えてきた場合においても、この塗布材料が突出部１５５の側面を伝わって連結部１８２の外側に達することを抑制できる。
【００５０】
突出部１５５は、第１端子１５０と第２電極１４０の間の抵抗値を所望の値にするために設けられている。この目的を達成するためには、突出部１５５は、絶縁層１７０側に設けられていても良い。ただし、本図に示すように、突出部１５５を第１端子１５０の第２層１５４側に設けると、塗布材料が突出部１５５の側面を伝わって連結部１８２の外側に達することをさらに抑制できる。
【００５１】
（変形例１）
図９は、変形例１に係る発光装置１００の構成を示す平面図であり、実施形態における図６に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、第２開口１７４のレイアウトを除いて、実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。
【００５２】
本変形例において、第２開口１７４は千鳥配置になっておらず、縦横に整列された状態になっている。本変形例においても、有機層１３０となる塗布材料が外周部１７１より外側に広がることを抑制できる。
【００５３】
（変形例２）
図１０は、変形例２に係る発光装置１００の構成を示す平面図であり、実施形態における図６に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、第２開口１７４のレイアウトを除いて、実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。
【００５４】
本変形例において、第２開口１７４は外周部１７１に沿って環状に形成されている。第２開口１７４は多重に形成されており、発光部１０４を囲んでいる。本変形例においても、有機層１３０となる塗布材料が外周部１７１より外側に広がることを抑制できる。
【００５５】
（変形例３）
図１１及び図１２は、変形例３に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。図１１は実施形態における図３に対応しており、図１２は実施形態における図４に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、突出部１５５のレイアウトを除いて実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。
【００５６】
本変形例において、封止部材１８０による連結部１８２は、突出部１５５が分断されている領域の中に位置している。詳細には、突出部１５５は、第１端子１５０の第２層１５４から補助電極１２４の幅広部１２５に向けて延在しているとともに、幅広部１２５からも第１端子１５０に向けて延在している。そして、２つの突出部１５５の間に連結部１８２が位置している。
【００５７】
本変形例によっても、有機層１３０となる塗布材料が突出部１５５の側面を伝わって連結部１８２の外側に達することを抑制できる。
【００５８】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５９】
１００ 発光装置
１０２ 発光素子
１０４ 発光部
１１０ 基板
１１２ 角部
１２０ 第１電極
１２２ 開口
１２４ 補助電極（導電膜）
１３０ 有機層
１３２ 突出領域
１４０ 第２電極
１５０ 第１端子
１５５ 突出部（導電膜）
１６０ 第２端子
１７０ 絶縁層（構造物）
１７１ 外周部
１７２ 第１開口
１７３ 隔壁部
１７４ 第２開口
１８０ 封止部材
１８２ 連結部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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