(57)【要約】【課題】本発明は、多層配線板の厚さ方向の一部のスルーホールめっきを除去可能にすることにより、スタブ除去によって高速伝送に対応しつつ、部品の両面実装化や高密度化にも対応可能な多層配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層を介して厚さ方向に積層された複数の配線層と、これらの配線層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、この貫通孔内壁に配置され前記配線層を電気的に接続するスルーホールめっきと、を備える多層配線板であって、前記貫通孔の直径が、前記多層配線板の表裏面の少なくとも一方の開口部よりも、前記多層配線板の内部において小さく、前記貫通孔内壁に配置されるスルーホールめっきが、前記多層配線板の厚さ方向の内部の一部において、電気的に接続されない不連続部を有する多層配線板及びその製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層を介して厚さ方向に積層された複数の配線層と、これらの配線層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、この貫通孔の内壁に配置され前記配線層と電気的に接続するスルーホールめっきと、を備える多層配線板であって、
前記貫通孔の直径が、前記多層配線板の表裏面の少なくとも一方の開口部よりも、前記多層配線板の厚さ方向の内部において小さく、
前記貫通孔の内壁に配置されるスルーホールめっきが、前記多層配線板の厚さ方向の内部の一部において、電気的に接続されない不連続部を有する多層配線板。
【請求項２】
請求項１において、
前記スルーホールめっきの不連続部が、前記多層配線板の表裏面の一方の開口部側に配置されるスルーホールめっきと、他方の開口部側に配置されるスルーホールめっきとの間に配置される多層配線板。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記スルーホールめっきと配線層とが電気的に接続する接続部が設けられ、
前記スルーホールめっきの不連続部が、前記多層配線板の表裏面の一方の開口部側に配置される接続部と、他方の開口部側に配置される接続部との間に配置される多層配線板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、貫通孔の直径が、多層配線板の厚さ方向で階段状に変化する多層配線板。
【請求項５】
請求項１から４の何れかにおいて、貫通孔の直径が、多層配線板の厚さ方向の内部で最小となる多層配線板。
【請求項６】
絶縁層を介して複数の配線層を積層する工程と、前記積層された配線層を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、この貫通孔の内壁に配置され前記配線層を電気的に接続するスルーホールめっきを形成する工程と、前記スルーホールめっきの一部を除去する工程と、を有する多層配線板の製造方法であって、
前記貫通孔を形成する工程では、直径の小さい第１のドリルを用いて貫通孔を加工し、次に、第１のドリルより直径の大きい第２のドリルで、前記多層配線板の表裏面の少なくとも一方の開口部から、前記貫通孔の深さ方向の途中まで直径を拡大する加工を行ない、
前記スルーホールめっきの一部を除去する工程では、前記第１のドリルと第２のドリルの間の直径を有する第３のドリルを用いて、前記貫通孔の内壁に配置されるスルーホールめっきが、前記多層配線板の厚さ方向の内部の一部において、電気的に接続されない不連続部を形成する多層配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記貫通孔を形成する工程では、直径の小さい第１のドリルを用いて貫通孔を加工し、次に、第１のドリルより直径の大きい第２のドリルで、前記多層配線板の表裏面の一方の開口部から、前記貫通孔の深さ方向の途中まで直径を拡大する加工を行ない、次に、第１のドリルより直径の大きい第４のドリルで、前記多層配線板の表裏面の他方の開口部から、前記貫通孔の深さ方向の途中まで直径を拡大する加工を行なう多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線板及びその製造方法に関するものであり、特には、スタブ除去を行った多層配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化に伴い、多層配線板にも高多層化や配線密度の向上が要求されてきている。
【０００３】
最近では電子機器の高速化が進み配線板内を流れる電気信号は短時間により多くの情報を伝達するため、周波数が益々高くなっている。高周波対応の基板設計では、導体損失と誘電損失を考慮する必要があり、導体損失は信号線の導体を太くすることが有効であり、誘電損失においては使用する基材やプリプレグなど信号線の周囲に配置される材料の比誘電率や誘電正接を下げることが有効であるが、高密度化した配線板においては、対応できる信号線の導体幅に制限があることから、誘電損失の改善が重要となっている。
【０００４】
スルーホールにおいても電気信号の反射を低減するために、スルーホールめっき後にスタブを除去することが必要となってきた。これに対応して、従来の電気信号の高速伝送が必要な多層配線板では、電気信号の反射を低減するためにスルーホールのスタブを除去する場合がある。このスタブ除去のため、めっきでスルーホールを形成した後に、貫通穴明ドリル径よりも太径ドリルで基板表面側のスルーホール入り口からバックドリル加工を行う方法が知られている（特許文献１〜３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−０２６５４９号公報
【特許文献２】特開２００９−００４５８５号公報
【特許文献３】特開２０１２−２４８６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の方法では、基板表面側のスルーホール入り口から所定の深さまでのスルーホールめっきを除去するので、このスルーホールめっきを除去した深さまでをスルーホールとして利用することができず、部品の両面実装化や高密度化の妨げとなっている。特に、配線層が１０層以上の高多層配線板では影響が大きい。
【０００７】
本発明は、多層配線板の厚さ方向の一部のスルーホールめっきを除去可能にすることにより、スタブ除去によって高速伝送に対応しつつ、部品の両面実装化や高密度化にも対応可能な多層配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下に関する。
１．  絶縁層を介して厚さ方向に積層された複数の配線層と、これらの配線層を厚さ方向に貫通する貫通孔と、この貫通孔内壁に配置され前記配線層を電気的に接続するスルーホールめっきと、を備える多層配線板であって、前記貫通孔の直径が、前記多層配線板の表裏面の少なくとも一方の開口部よりも、前記多層配線板の内部において小さく、前記貫通孔内壁に配置されるスルーホールめっきが、前記多層配線板の厚さ方向の内部の一部において、電気的に接続されない不連続部を有する多層配線板。
２．  項１において、前記スルーホールめっきの不連続部が、前記多層配線板の表裏面の一方の開口部側に配置されるスルーホールめっきと、他方の開口部側に配置されるスルーホールめっきとの間に配置される多層配線板。
３．  項１又は２において、前記スルーホールめっきと配線層とが電気的に接続する接続部が設けられ、前記スルーホールめっきの不連続部が、前記多層配線板の表裏面の一方の開口部側に配置される接続部と、他方の開口部側に配置される接続部との間に配置される多層配線板。
４．  項１から３の何れかにおいて、貫通孔の直径が、多層配線板の厚さ方向で階段状に変化する多層配線板。
５．  項１から４の何れかにおいて、貫通孔の直径が、多層配線板の厚さ方向の内部で最小となる多層配線板。
６．  絶縁層を介して複数の配線層を積層する工程と、前記積層された配線層を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、この貫通孔内壁に配置され前記配線層を電気的に接続するスルーホールめっきを形成する工程と、前記スルーホールめっきの一部を除去する工程と、を有する多層配線板の製造方法であって、前記貫通孔を形成する工程では、直径の小さい第１のドリルを用いて貫通孔を加工し、次に、第１のドリルより直径の大きい第２のドリルで、前記多層配線板の表裏面の少なくとも一方の開口部から、前記貫通孔の深さ方向の途中まで直径を拡大する加工を行ない、前記スルーホールめっきの一部を除去する工程では、前記第１のドリルと第２のドリルの間の直径を有する第３のドリルを用いて、前記貫通孔内壁に配置されるスルーホールめっきが、前記多層配線板の厚さ方向の内部の一部において、電気的に接続されない不連続部を形成する多層配線板の製造方法。
７．  項６において、前記貫通孔を形成する工程では、直径の小さい第１のドリルを用いて貫通孔を加工し、次に、第１のドリルより直径の大きい第２のドリルで、前記多層配線板の表裏面の一方の開口部から、前記貫通孔の深さ方向の途中まで直径を拡大する加工を行ない、次に、第１のドリルより直径の大きい第４のドリルで、前記多層配線板の表裏面の他方の開口部から、前記貫通孔の深さ方向の途中まで直径を拡大する加工を行なう多層配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、多層配線板の厚さ方向の一部のスルーホールめっきを除去可能にすることにより、スタブ除去によって高速伝送に対応しつつ、部品の両面実装化や高密度化にも対応可能な多層配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（Ａ）本発明の一実施形態（実施例１）の多層配線板の概略断面図を表す。（Ｂ）本発明の他の実施形態（実施例２）の多層配線板の概略断面図を表す。
【図２】本発明の一実施形態（実施例１）の多層配線板の製造工程の概略を表す。
【図３】本発明の他の実施形態（実施例２）の多層配線板の製造工程の概略を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（多層配線板）
以下、本発明の一実施形態の多層配線板について説明する。図１（Ａ）に示すように、本実施の形態の多層配線板１は、絶縁層３を介して厚さ方向に積層された複数の配線層２と、これらの配線層２を厚さ方向に貫通する貫通孔４と、この貫通孔４の内壁に配置され前記配線層２と電気的に接続するスルーホールめっき５、１０と、を備える多層配線板１であって、貫通孔４の直径が、多層配線板１の表裏面の一方の開口部６よりも、多層配線板１の厚さ方向の内部において小さく、貫通孔４の内壁に配置されるスルーホールめっき５、１０が、多層配線板１の厚さ方向の内部の一部において、電気的に接続されない不連続部８を有する多層配線板１である。
【００１２】
本実施の形態において、絶縁層とは、異なる配線層間の絶縁を確保しつつ配線層を支持するものである。多層配線板において、一般的に用いられるガラスエポキシ、ガラスポリイミド等を用いて形成することができる。
【００１３】
配線層とは、回路を通じて電気的な導通を行なうものである。多層配線板において、一般的に用いられる銅箔等の金属箔又はめっき等の材料を用い、配線層となる回路はエッチング等によって形成することができる。
【００１４】
貫通孔とは、異なる配線層同士を電気的に接続するスルーホールを形成するため、多層配線板の厚さ方向全体を貫通するように設けられる孔をいう。ドリル又はレーザ等を用いて形成することができる。
【００１５】
スルーホールめっきとは、貫通孔の内壁に配置され、配線層と電気的に接続するものである。一般に知られているように、厚付け用の無電解めっきを用いて形成する方法（１段階法）、下地となる無電解めっきを形成した後、これを給電層として電気めっきを行なって形成する方法（２段階法）等により形成することができる。
【００１６】
図１（Ａ）に示すように、貫通孔４の直径が、多層配線板の表裏面の少なくとも一方の開口部６よりも、多層配線板１の厚さ方向の内部において小さく、貫通孔４の内壁に配置されるスルーホールめっき５、１０が、多層配線板１の厚さ方向の内部の一部において、電気的に接続されない不連続部８を有する。
【００１７】
不連続部とは、貫通孔の内壁に配置されるスルーホールめっきが、多層配線板の厚さ方向の内部の一部において、電気的に接続されない部分をいう。この不連続部の形成は、例えば、貫通孔を形成する際に、先ず直径の小さい第１のドリルを用いて貫通孔を加工し、次に、第１のドリルより直径の大きい第２のドリルで、多層配線板の表裏面の少なくとも一方の開口部から、貫通孔の深さ方向の途中まで直径を拡大する加工を行ない、次に、スルーホールめっきを形成した後、第１のドリルと第２のドリルの間の直径を有する第３のドリルを用いて、貫通孔内壁に配置されるスルーホールめっきが、多層配線板の厚さ方向の内部の一部において、電気的に接続されない不連続部を形成することによって可能である。
【００１８】
本実施の形態においては、貫通孔の直径が、多層配線板の表裏面の少なくとも一方の開口部よりも、多層配線板の厚さ方向の内部において小さいので、上述したように、例えば、直径の異なる第１のドリル、第２のドリル、第３のドリルを用いることで、スルーホールめっきの不連続部を多層配線板の厚さ方向の内部の一部に形成することが可能になる。
また、不連続部を設けることで、不要なスルーホールめっきによる高周波信号の反射の影響を抑制することができる。しかも、不連続部は多層配線板の厚さ方向の内部の一部にのみ設けられるので、必要な箇所にのみ不連続部を設けることも可能になる。
したがって、多層配線板の厚さ方向の一部のスルーホールめっきを除去可能にすることにより、スタブ除去によって高速伝送に対応しつつ、部品の両面実装化や高密度化にも対応可能な多層配線板を提供することができる。
【００１９】
また、図１（Ａ）に示すように、スルーホールめっき５、１０の不連続部８が、多層配線板１の表裏面の一方の開口部６側に配置されるスルーホールめっき５と、他方の開口部７側に配置されるスルーホールめっき１０との間に配置される。これにより、不連続部８を挟んだ両側（多層配線板１の厚さ方向の両側）にも配線層２との電気的な接続（接続部９、１１）を形成できる。
【００２０】
また、図１（Ａ）に示すように、スルーホールめっき５、１０と配線層２とが電気的に接続する接続部９、１１が設けられ、スルーホールめっき５、１０の不連続部８が、多層配線板１の表裏面の一方の開口部６側に配置される接続部９と、他方の開口部７側に配置される接続部１１との間に配置される。これにより、不連続部８を挟んだ両側（多層配線板１の厚さ方向の両側）にも配線層２との電気的な接続部９、１１を形成できる。なお、接続部９、１１とは、スルーホールめっき５、１０と配線層２とが電気的に接続する箇所をいう。接続部９、１１の形成は、例えば、内層に配置された配線層２を貫通する貫通孔４を形成して、貫通孔４の内壁に配線層２を露出させておき、スルーホールめっき５、１０を形成することにより可能になる。
【００２１】
貫通孔の直径は、多層配線板の表裏面の少なくとも一方の開口部よりも、多層配線板の厚さ方向の内部において小さければよく、断面形状において、多層配線板の厚さ方向の内部に行くにしたがって、直径が徐々に小さくなるテーパ状又は階段状の何れでもよい。ストレートな貫通孔を形成する一般的なドリルで直径の異なるものを組み合わせて形成できること、組み合わせる直径の異なるドリル毎の加工深さを調整することで不連続部を形成する厚さ方向の位置を調整し易いことから、多層配線板の厚さ方向で階段状に変化するのが好ましい。
【００２２】
本発明の他の実施形態の多層配線板として、図１（Ｂ）に示すように、貫通孔４の直径が、多層配線板１の厚さ方向の内部で最小となるようにしてもよい。これによれば、多層配線板１の厚さ方向において、不連続部１２、１３を複数設けることができ、スタブを除去しつつ、スルーホールめっき５、１０、１４との接続部９、１１、２２をより多く設けることができる。したがって、多層配線板１の厚さ方向の一部のスルーホールめっきを除去可能にすることにより、スタブ除去によって高速伝送に対応しつつ、部品の両面実装化や高密度化にも対応可能な多層配線板１を提供することができる。
【００２３】
（多層配線板の製造方法）
次に、本発明の一実施形態の多層配線板の製造方法について説明する。図２に示すように、本実施の形態の多層配線板１の製造方法は、絶縁層３を介して複数の配線層２を積層する工程（図示しない。）と、積層された配線層２を厚さ方向に貫通する貫通孔４を形成する工程（ａ）、（ｂ）と、この貫通孔４の内壁に配置され配線層２を電気的に接続するスルーホールめっき１７を形成する工程（ｃ）と、スルーホールめっき１７の一部を除去する工程（ｄ）と、を有する多層配線板１の製造方法であって、貫通孔４を形成する工程（ａ）、（ｂ）では、直径の小さい第１のドリルを用いて貫通孔４を加工し（ａ）、次に、第１のドリルより直径の大きい第２のドリルで、多層配線板１の表裏面の一方の開口部６から、貫通孔４の深さ方向の途中まで直径を拡大する加工を行ない（ｂ）、スルーホールめっき１７の一部を除去する工程（ｄ）では、第１のドリルと第２のドリルの間の直径を有する第３のドリルを用いて、貫通孔４の内壁に配置されるスルーホールめっき１７が、多層配線板１の厚さ方向の内部の一部において、電気的に接続されない不連続部８を形成する多層配線板１の製造方法である。
【００２４】
本実施の形態の多層配線板の製造方法によれば、貫通孔を形成する工程（ａ）、（ｂ）では、直径の小さい第１のドリルを用いて貫通孔を加工し（ａ）、次に、第１のドリルより直径の大きい第２のドリルで、多層配線板の表裏面の少なくとも一方の開口部から、貫通孔の深さ方向の途中まで直径を拡大する加工を行なう（ｂ）ことにより、貫通孔の直径が、多層配線板の表裏面の少なくとも一方の開口部よりも、多層配線板の厚さ方向の内部において小さい多層配線板を形成できる。
【００２５】
貫通孔の内壁にスルーホールめっきを形成する工程（ｃ）では、貫通孔の内壁に配置されたスルーホールめっきと配線層とが電気的に接続されて接続部が形成される。
【００２６】
また、スルーホールめっきの一部を除去する工程（ｄ）では、第１のドリルと第２のドリルの間の直径を有する第３のドリルを用いるため、貫通孔の内壁に配置されるスルーホールめっきが、多層配線板１の厚さ方向の内部の一部において、電気的に接続されない不連続部を形成することができる。
【００２７】
不連続部を設けることで、不要なスルーホールめっきによる高周波信号の反射の影響を抑制することができる。しかも、不連続部は多層配線板の厚さ方向の内部の一部にのみ設けられるので、必要な箇所にのみ不連続部を設けることも可能になる。したがって、多層配線板の厚さ方向の一部のスルーホールめっきを除去可能にすることにより、スタブ除去によって高速伝送に対応しつつ、部品の両面実装化や高密度化にも対応可能な多層配線板の製造方法を提供することができる。
【００２８】
本発明の他の実施形態の多層配線板の製造方法として、図３に示すように、貫通孔４を形成する工程（ｆ）、（ｇ）では、直径の小さい第１のドリルを用いて貫通孔４を加工し（ｆ）、次に、第１のドリルより直径の大きい第２のドリルで、多層配線板１の表裏面の一方の開口部６から、貫通孔４の深さ方向の途中まで直径を拡大する加工を行ない、次に、第１のドリルより直径の大きい第４のドリルで、多層配線板１の表裏面の他方の開口部７から、貫通孔４の深さ方向の途中まで直径を拡大する加工を行なう（ｇ）ようにしてもよい。
【００２９】
これによれば、図３に示すように、多層配線板１の厚さ方向において、不連続部１２、１３を複数設けることができ、スタブを除去しつつ、スルーホールめっき５、１０、１４との接続部９、１１、２２をより多く設けることができる。したがって、多層配線板１の厚さ方向の一部のスルーホールめっきを除去可能にすることにより、スタブ除去によって高速伝送に対応しつつ、部品の両面実装化や高密度化にも対応可能な多層配線板１を提供することができる。
【実施例】
【００３０】
（実施例１）
図１（Ａ）は、本発明の実施例１の多層配線板の断面図を示す。実施例１の多層配線板は、不連続部８によってスルーホール（貫通孔にスルーホールめっきを形成したもの）を厚さ方向に２つに分離した形の多層配線板１となっている。図２は、本発明の実施例１の多層配線板の製造工程の概略を示す。
【００３１】
図２（ａ）に示すように、工程（ａ）では、銅張積層板（日立化成株式会社製ＭＣＬ−Ｉ−６７１、「ＭＣＬ」は登録商標）に配線層となる回路を形成した内層基板（図示しない。）と、絶縁層３となる絶縁材（日立化成株式会社製ＧＩＡ−６７１Ｎ）で多層化積層し一体化した後、内層の配線層２と電気的に接続する接続部９、１１を形成する位置にドリルで貫通孔４を穴明する。
【００３２】
図２（ｂ）に示すように、工程（ｂ）では、貫通孔４と同じ位置に、貫通孔４よりも太い径のドリルを用いて、深さ方向の途中まで、貫通孔４の直径を拡大する加工を行なう。この時、接続させるべき内層回路のある配線層にドリルが到達しない位置で寸止めさせる。
【００３３】
図２（ｃ）に示すように、工程（ｃ）では、過マンガン酸処理でホールクリーニングした後、無電解銅めっきでスルーホールめっき１７を形成して、内層の配線層２との電気的な接続を行なう接続部９、１１を形成する。
【００３４】
図２（ｄ）に示すように、工程（ｄ）では、無電解銅めっき後にスルーホールと同じ位置に、工程（ａ）で形成したスルーホールの貫通孔４の穴径よりも太い径のドリルで、且つ、工程（ｂ）で直径を拡大した穴の穴径よりは細い径のドリルを用いて、スルーホールめっき１７の段差部分から内層の配線層２が電気的に接続する接続部１１には到らない個所までの間を、一方の開口部６側から、いわゆるバックドリル加工を行い、スルーホールめっき１７の一部を除去する。
【００３５】
図２（ｅ）に示すように、工程（ｅ）では、穴埋め樹脂１８（太陽インキ製造株式会社製ＴＨＰ−１００ＤＸ１）で穴埋め印刷し熱硬化させた後、蓋めっき１９（無電解銅めっき）を行い、エッチングにより必要な回路パターンを形成する。
【００３６】
（実施例２）
図１（Ｂ）は、本発明の実施例２の多層配線板の断面図を示す。実施例２の多層配線板は、不連続部１２、１３によってスルーホール（貫通孔にスルーホールめっきを形成したもの）を厚さ方向に３つに分離した形の多層配線板１となっている。図３は、本発明の実施例２の多層配線板の製造工程の概略を示す。
【００３７】
図３（ｆ）に示すように、工程（ｆ）では、銅張積層板（日立化成株式会社製ＭＣＬ−Ｉ−６７１、「ＭＣＬ」は登録商標）に配線層となる回路を形成した内層基板（図示しない。）と、絶縁層３となる絶縁材（日立化成株式会社製ＧＩＡ−６７１Ｎ）で多層化積層し一体化した後、内層の配線層２と電気的に接続する接続部９、１１、２２を形成する位置にドリルで貫通孔４を穴明する。
【００３８】
図３（ｇ）に示すように、工程（ｇ）では、貫通孔４と同じ位置に、貫通孔４よりも太い径のドリルを用いて、深さ方向の途中まで、貫通孔４の直径を拡大する加工を行なう。この時、多層配線板１の厚み方向中央部で、接続させるべき内層回路のある配線層２にドリルが到達しない位置で寸止めさせる。
【００３９】
図３（ｈ）に示すように、工程（ｈ）では、過マンガン酸処理でホールクリーニングした後、無電解銅めっきでスルーホールめっき１７を形成して、内層の配線層２との電気的な接続を行なう接続部９、１１、２２を形成する。
【００４０】
図３（ｉ）に示すように、工程（ｉ）では、無電解銅めっき後にスルーホールと同じ位置に、工程（ｆ）で形成したスルーホールの貫通孔４の穴径よりも太い径のドリルで、且つ、工程（ｇ）で直径を拡大した穴の穴径よりは細い径のドリルを用いて、スルーホールめっき１７の段差部分から内層の配線層２が電気的に接続する接続部１１には到らない個所までの間を、一方の開口部６側及び他方の開口部７側から、いわゆるバックドリル加工を行い、スルーホールめっき１７の一部を除去する。
【００４１】
図３（ｊ）に示すように、工程（ｊ）は、穴埋め樹脂１８（太陽インキ製造株式会社製ＴＨＰ−１００ＤＸ１）で穴埋め印刷し熱硬化させた後、蓋めっき１９（無電解銅めっき）を行い、エッチングにより必要な回路パターンを形成する。
【００４２】
以上のようにして、実施例１及び２により、多層配線板の厚さ方向の一部のスルーホールめっきを除去可能にすることにより、スタブ除去によって高速伝送に対応しつつ、部品の両面実装化や高密度化にも対応可能な多層配線板が得られた。
【符号の説明】
【００４３】
１…多層配線板
２…配線層
３…絶縁層
４…貫通孔
５…スルーホールめっき
６…一方の開口部
７…他方の開口部
８…不連続部
９…接続部
１０…スルーホールめっき
１１…接続部
１２…不連続部
１３…不連続部
１４…スルーホールめっき
１５…貫通孔
１６…非貫通孔
１７…スルーホールめっき
１８…穴埋め樹脂
１９…蓋めっき
２０…銅箔
２１…非貫通孔
２２…接続部
【図１】
2015185735.tif 000003
【図２】
2015185735.tif 000004
【図３】
2015185735.tif 000005