(57)【要約】【課題】スプリングプローブを提供する。【解決手段】スプリングプローブは、ピン、スプリングスリーブおよび突出部位を備える。スプリングスリーブは上方非弾性部位と、下方非弾性部位と、上方非弾性部位と下方非弾性部位との間に位置する少なくとも一つの弾性部位とを有する。ピンは下端部が下方非弾性部位に突出し、上端部が上方非弾性部位内に位置する。突出部位はピンの上端部およびスプリングスリーブの上方非弾性部位のいずれか一つに位置付けられる。ピンは外力によって開始位置からスプリングスリーブの上方非弾性部位に向かって接続位置まで移動することができる。ピンが接続位置に据えられる際、上方非弾性部位とピンの上端部は突出部位によって相互に電気的に接続される。従って、スプリングスリーブはスプリングスリーブの弾性部位によって信号伝送を行うことを効果的に抑制し、信号伝送の安定性を向上させ、スプリングスリーブの弾性部位の断裂を避けることができる。【選択図】図３
2015141199.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピン、スプリングスリーブおよび絶縁層を備え、
前記ピンは、上端部および下端部を有し、
前記スプリングスリーブは、前記ピンの外側に被さり、かつ上方非弾性部位と、下方非弾性部位と、前記上方非弾性部位と前記下方非弾性部位との間に位置する少なくとも一つの弾性部位とを有し、前記下方非弾性部位は前記ピンに接続および固定され、
前記ピンの前記下端部は前記下方非弾性部位に突出し、前記ピンの前記上端部は前記上方非弾性部位内に位置し、
前記絶縁層は、前記スプリングスリーブの前記下方非弾性部位と前記ピンとの間に位置付けられ、かつ前記ピン上の前記スプリングスリーブに向かう外周面および前記下方非弾性部位の前記ピンに向かう内壁面のいずれか一つに配置されることを特徴とする、
スプリングプローブ。
【請求項２】
ピン、スプリングスリーブおよび突出部位を備え、
前記ピンは、上端部および下端部を有し、
前記スプリングスリーブは、前記ピンの外側に被さり、上方非弾性部位と、下方非弾性部位と、前記上方非弾性部位と前記下方非弾性部位との間に位置する少なくとも一つの弾性部位とを有し、前記下方非弾性部位は前記ピンに接続および固定され、
前記ピンの前記下端部は前記下方非弾性部位に突出し、前記ピンの前記上端部は前記上方非弾性部位内に位置し、
前記突出部位は、前記ピンの前記上端部および前記スプリングスリーブの前記上方非弾性部位のいずれか一つに位置付けられ、
前記ピンは、外力によって開始位置から前記スプリングスリーブの前記上方非弾性部位に向かって接続位置まで移動することができ、前記ピンが接続位置に据えられる際、前記上方非弾性部位と前記ピンの前記上端部は前記突出部位によって相互に電気的に接続されることを特徴とする、
スプリングプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに用いるプローブ、特にスプリングプローブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップテストを行う際、テスターはプローブカードを測定対象に電気的に接触させ、信号伝送および信号の解析を進めることによって測定結果を求める。
従来のプローブカードは回路基板およびプローブモジュールから構成されるか、それらとスペーストランスフォーマから構成される。スペーストランスフォーマは回路基板とプローブモジュールとの間に配置される。プローブモジュールは測定対象の電気接点に対応するように配列された複数のプローブを有し、プローブによって測定対象の電気接点にプロービングを行う。
【０００３】
図１は従来のスプリングプローブ１１を示す平面分解図である。スプリングプローブ１１はピン１２およびピン１２に被さるスプリングスリーブ１３を有する。図２はスプリングプローブ１１を用いるプローブカード１４を示す断面図である。説明の便をはかるために、図２の比率と図１の比率とは一致しない。プローブカード１４は回路基板１５およびプローブモジュール１６を有する。プローブモジュール１６はプローブホルダー１７および複数のスプリングプローブ１１を有する。説明の便をはかるために、図２は一部分の回路基板１５およびプローブホルダー１７と一つのスプリングプローブ１１のみを示す。
【０００４】
スプリングプローブ１１のピン１２とスプリングスリーブ１３とを結合させる際、まずスプリングスリーブ１３の下端部に近い結合部１３２にピン１２を嵌め込み、溶接、例えばスポット溶接（ｓｐｏｔ  ｗｅｌｄｉｎｇ）によって固定する。プローブホルダー１７は上ガイドプレート１７１、中ガイドプレート１７２および下ガイドプレート１７３（または上ガイドプレート１７１および下ガイドプレート１７３のみ）から構成される。上ガイドプレート１７１、中ガイドプレート１７２および下ガイドプレート１７３は複数の図２に示した格納孔１７４を形成する。格納孔１７４は、上ガイドプレート１７１の穿孔１７１ａ、中ガイドプレート１７２の穿孔１７２ａおよび下ガイドプレート１７３の穿孔１７３ａから構成され、スプリングプローブ１１の格納に用いられる。
スプリングスリーブ１３の結合部１３２はガイドプレート１７１の穿孔１７１ａから中ガイドプレート１７２の穿孔１７２ａを貫通し、下ガイドプレート１７３の穿孔１７３ａに差し込まれ、かつピン１２の底端を下ガイドプレート１７３の貫通孔１７３ｂから下ガイドプレート１７３に突出させる。このときスプリングスリーブ１３の結合部１３２の底面は下ガイドプレート１７３の穿孔１７３ａの底面に当接するため、スプリングプローブ１１は上ガイドプレート１７１、中ガイドプレート１７２および下ガイドプレート１７３から落下することなく、安定する。
【０００５】
プローブモジュール１６の組み立てが完成した後、回路基板１５はプローブモジュール１６のプローブホルダー１７の先端面１７５に固定される。スプリングスリーブ１３は先端が回路基板１５の電気接点に電気的に接続される。スプリングプローブ１１はピン１２の末端によって測定対象の電気接点にプロービングを行う。
一方、回路基板１５に当接するスプリングスリーブ１３は二つの弾性的に圧縮できる弾性部位１３８を有する。スプリングプローブ１１のピン１２は下方部位がスプリングスリーブ１３の下端部の結合部１３２に固定され、かつ先端と回路基板１５（スプリングスリーブ１３の先端）との間に隙間１８があるため、ピン１２の末端が測定対象の電気接点に当接すると、ピン１２は後退し、スプリングスリーブ１３を圧縮する。このときスプリングプローブ１１は測定対象の電気接点に確実に接触し、電気的導通を進めることができるだけでなく、スプリングスリーブ１３によって緩衝機能を果たし、接触力が大き過ぎることが原因で測定対象物の電気接点またはピンを損壊させたり過度に摩損させたりすることを抑制することができる。
【０００６】
回路基板１５とテスター（図中未表示）とを電気的に接続し、ピン１２の底端によって測定対象の電気接点にプロービングを行う際、テスターと測定対象はスプリングスリーブ１３およびピン１２によって相互に測定信号を伝送することができる。詳しく言えば、最も好ましい場合、スプリングプローブ１１はピン１２によって測定信号を伝送し、ピン１２の末端１２２によってスプリングスリーブ１３の先端部の非弾性部位１３９に接触し、続いて非弾性部位１３９によって測定信号を伝送する。つまり、測定対象からピン１２の底端まで伝送された信号は、ピン１２内を通ってピン１２の末端１２２まで伝送され、そののちスプリングスリーブ１３の先端部の非弾性部位１３９によって回路基板１５まで伝送される。
【０００７】
従来のスプリングプローブ１１はピン１２の末端１２２をスプリングスリーブ１３の先端部の非弾性部位１３９に確実に接触させることができないため、測定信号はスプリングスリーブ１３の結合部１３２とピン１２との間に伝送され、かつ弾性部位１３８によって伝送される可能性があるだけでなく、信号伝送が安定しないという問題が起こりやすい。
一方、弾性部位１３８は断面積が小さいため、比較的大きい通電に耐えられないだけでなく、信号伝送を行う際の電流が大き過ぎることが原因で断裂してしまうという事態が起こりやすい。
また、弾性部位１３８は伝送径路が長すぎ、電気誘導性が高すぎるため、伝送帯域幅を広げることができないだけでなく、高周波測定に対応できない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した欠点に鑑み、本発明はスプリングスリーブの弾性部位によって信号伝送を行うことを効果的に抑制し、信号伝送の安定性を向上させ、スプリングスリーブの弾性部位の断裂を避けることができるスプリングプローブを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明によるスプリングプローブは、ピン、スプリングスリーブおよび突出部位を備える。ピンは上端部および下端部を有する。スプリングスリーブは上方非弾性部位と、下方非弾性部位と、上方非弾性部位と下方非弾性部位との間に位置する少なくとも一つの弾性部位とを有する。スプリングスリーブはピンの外側に被さる。スプリングスリーブの下方非弾性部位はピンに接続および固定される。ピンは下端部が下方非弾性部位に突出し、上端部が上方非弾性部位内に位置する。突出部位はピンの上端部およびスプリングスリーブの上方非弾性部位のいずれか一つに位置付けられる。ピンは外力によって開始位置からスプリングスリーブの上方非弾性部位に向かって接続位置まで移動することができる。ピンが接続位置に据えられる際、上方非弾性部位とピンの上端部は突出部位によって相互に電気的に接続される。
【００１０】
ピンの下端部が測定対象にプロービングを行う際、ピンは外力によって接続位置まで移動する。このとき上方非弾性部位とピンの上端部は突出部位によって相互に接続されるため、ピンの上端部と上方非弾性部位の電気的接続を確実に維持し、かつスプリングスリーブの弾性部位によって信号伝送を行うことを効果的に抑制し、信号伝送の安定性を向上させることができるだけでなく、スプリングスリーブの弾性部位の断裂を避けることができる。
【００１１】
好ましい場合、スプリングスリーブの上方非弾性部位はピンに向かう内壁面を有する。突出部位は内壁面に突出する。
【００１２】
好ましい場合、突出部位は傾斜ガイド面を有する。傾斜ガイド面は上方非弾性部位の内壁面に対応し、ピンに向かって斜めになるため、ピンは傾斜ガイド面によって開始位置から接続位置まで移動することができる。一方、ピンの上端部は突出部位に向かう角欠け部位を有する。傾斜ガイド面および角欠け部位はピンが突出部位に当接して嵌り、移動を中断することを抑制し、ピンを突出部位に確実に接触させることができる。
【００１３】
好ましい場合、突出部位は、上方非弾性部位の内壁面に間隔を置いて向かう当接面を有する。ピンはスプリングスリーブに向かう外周面を有する。ピンが接続位置に据えられる際、ピンの外周面は当接面および上方非弾性部位の内壁面に接触する。または、突出部位はリング状を呈する。ピンはスプリングスリーブに向かう外周面を有する。ピンが接続位置に据えられる際、突出部位はピンの上端部を囲んでピンの外周面に接触する。このとき接続位置に据えられたピンは比較的大きい面積で突出部位に接触するため、ピンと上方非弾性部位とを確実に電気的に接続することができる。
【００１４】
好ましい場合、上方非弾性部位は内壁面および外壁面を貫通するスロットと、スロットから形成された片状弾性部とを有する。片状弾性部は上方非弾性部位に入り込み、突出部位となるため、スプリングプローブの製造が簡単である。
【００１５】
ピンはスプリングスリーブに向かう外周面を有する。突出部位は外周面に突出する。
【００１６】
好ましい場合、スプリングスリーブの上方非弾性部位はピンに向かう内壁面を有する。突出部位はスプリングスリーブに向かう当接面と、当接面と繋がって当接面に向かって斜めになる傾斜ガイド面とを有する。ピンが接続位置に据えられる際、突出部位の当接面は上方非弾性部位の内壁面に接触する。傾斜ガイド面は上方非弾性部位の中に位置する。このとき傾斜ガイド面は突出部位が上方非弾性部位に入り込み嵌ってしまうことを抑制することができる。
【００１７】
好ましい場合、突出部位はピンの上端部を囲む。ピンが接続位置に据えられる際、突出部位は比較的大きい面積で上方非弾性部位に接触するため、ピンと上方非弾性部位とを確実に電気的に接続することができる。
【００１８】
突出部位はピンの上端部またはスプリングスリーブの上方非弾性部位に位置することにも拘らず、スプリングプローブはさらにスプリングスリーブの下方非弾性部位とピンとの間に位置する絶縁層を備える。絶縁層はピン上のスプリングスリーブに向かう外周面および下方非弾性部位のピンに向かう内壁面のいずれか一つに配置される。絶縁層は下方非弾性部位とピンとの間に信号伝送を行うことを抑止し、更にスプリングスリーブの弾性部位によって信号伝送を行うことを効果的に抑止するため、信号伝送の安定性を向上させることができる。
【００１９】
上述の目的を達成するために、本発明による別の一つのスプリングプローブは、ピン、スプリングスリーブおよび絶縁層を備える。ピンは上端部および下端部を有する。スプリングスリーブは上方非弾性部位と、下方非弾性部位と、上方非弾性部位と下方非弾性部位との間に位置する少なくとも一つの弾性部位とを有する。スプリングスリーブはピンの外側に被さる。スプリングスリーブの下方非弾性部位はピンに接続および固定される。ピンは下端部が下方非弾性部位に突出し、上端部が上方非弾性部位内に位置する。絶縁層はスプリングスリーブの下方非弾性部位とピンとの間に位置付けられ、かつピン上のスプリングスリーブに向かう外周面および下方非弾性部位のピンに向かう内壁面のいずれか一つに配置される。
【００２０】
本発明によるスプリングプローブの詳細な構造、特徴、組み立てまたは使用方法は、以下の実施形態の詳細な説明を通して明確にする。また、以下の詳細な説明および本発明により提示された実施形態は本発明を説明するための一例に過ぎず、本発明の請求範囲を限定できないことは、本発明にかかわる領域において常識がある人ならば理解できるはずである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のスプリングプローブを示す平面分解図である。
【図２】従来のスプリングプローブを採用したプローブカードを示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるスプリングプローブを採用したプローブカード示す断面図、即ちスプリングプローブのピンが開始位置に据えられた状態を示す断面図である。
【図４】図３の４−４線に沿った断面図、即ちスプリングプローブの絶縁層がピンに配置された状態を示す断面図である。
【図５】図３の４−４線に沿った断面図、即ちスプリングプローブの絶縁層がスプリングスリーブに配置された状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態によるスプリングプローブを採用したプローブカード示す断面図、即ちスプリングプローブのピンが接続位置に据えられ、測定対象にプロービングを行う状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態によるスプリングプローブを採用したプローブカード示す断面図、即ちスプリングプローブのピンが開始位置に据えられた状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態によるスプリングプローブを採用したプローブカード示す断面図、即ちスプリングプローブのピンが接続位置に据えられ、測定対象にプロービングを行う状態を示す断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態によるスプリングプローブを採用したプローブカード示す断面図である。
【図１０】図９の１０−１０線に沿った断面図、即ちスプリングプローブのピンが開始位置に据えられた状態を示す断面図である。
【図１１】図９の１０−１０線に沿った断面図、即ちスプリングプローブのピンが接続位置に据えられた状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態によるスプリングプローブを採用したプローブカード示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明によるスプリングプローブおよびその製造方法を図面に基づいて説明する。図中の同じ符号は同じ部品または類似した部品のまたはその構造特徴を示す。一方、本発明の技術特徴を明確にするために、実施形態により提示された図面の比率と実物の比率とは一致しない。
【００２３】
（第１実施形態）
図３に示すように、本発明の第１実施形態によるスプリングプローブ２１は、プローブカード３０に用いられる。プローブカード３０は回路基板３２およびプローブモジュール３４を備える。プローブモジュール３４はプローブホルダー３６と、プローブホルダー３６に装着されたスプリングプローブ２１（数が特に限定されない）とを有する。回路基板３２およびプローブホルダー３６は従来のものとは異ならないため、詳細な説明を省略する。一方、プローブモジュール３４は複数のスプリングプローブ２１を有するが、説明の便をはかるために、実施形態により提示された図面は一部分のプローブホルダー３６およびスプリングプローブ２１のみを示す。
【００２４】
スプリングプローブ２１は、棒状を呈する導電性のあるピン４０と、ピン４０の外側に被さる導電性のあるスプリングスリーブ５０とを備える。スプリングスリーブ５０は上方非弾性部位５１、下方非弾性部位５２、上方非弾性部位５１と下方非弾性部位５２との間に位置する中間非弾性部位５３および二つの弾性部位５４を有する。弾性部位５４は中空のらせん状を呈し、数が特に限定されない。中間非弾性部位５３は二つの弾性部位５４との間に位置し、数が弾性部位５４の数によって決まる。弾性部位５４が一つのみである場合、中間非弾性部位５３は配置されない。
【００２５】
本実施形態において、ピン４０は円柱状を呈するが、これに限らず、ＭＥＭＳ技術に基づいて加工され、平板状になってもよい。スプリングスリーブ５０はフォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）技術に基づいて直径が一致する金属円管を加工することによって成型される。
本実施形態は上述に限らず、スプリングスリーブ５０の上方非弾性部位５１上のピン４０に向かう内壁面５１２に突出部位５１４を増設することができる。突出部位５１４は導電性のある凸状塊からなり、かつ内壁面５１２に突出する。スプリングスリーブ５０とピン４０とを相互に固定する前に、上方非弾性部位５１、下方非弾性部位５２、中間非弾性部位５３および突出部位５１４以外の部位は直径が一致する筒状を呈する。スプリングスリーブ５０がピン４０に被さる際、下方非弾性部位５２はプレスおよび溶接加工によってピン４０に固定される。ピン４０は下端部４２が下方非弾性部位５２に突出し、上端部４４が上方非弾性部位５１内に位置する。
【００２６】
プレス加工工程において、本来の断面が正円形のリング状を呈する下方非弾性部位５２はプレス加工によって図４および図５に示すように楕円形のリング状となる。
スプリングプローブ２１はさらにスプリングスリーブ５０の下方非弾性部位５２とピン４０との間に絶縁層があってもよいが、これに限らない。図４に示すように、絶縁層６０はピン４０上のスプリングスリーブ５０に向かう外周面４６（図３参照）に配置されてもよい。または図５に示すように、絶縁層６０は下方非弾性部位５２上のピン４０に向かう内壁面５２２（図３参照）に配置されてもよい。
【００２７】
スプリングプローブ２１はプローブカードに用いられ、ピン４０の末端４８によって測定対象７０（図６参照）にプロービングを行い、測定対象７０と回路基板３２を電気的に接続させる。或いは、スプリングプローブ２１が配置してあるプローブモジュール３４は、スペーストランスフォーマに装着されてもよい。スペーストランスフォーマは回路基板３２とプローブモジュール３４との間に位置する。或いは、スプリングプローブ２１が配置してあるプローブモジュール３４は、二つの部品、例えば回路基板３２およびスペーストランスフォーマを接続し、その二つの部品の電気接点を相互に導通させるインターポーザ（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）となってもよい。本実施形態において、ピン４０の下端部４８は平面状を呈するが、これに限らず、図２に示すように円錐形となってもよい。
【００２８】
ピン４０が測定対象７０にプロービングを行う際、ピン４０は図３に示すように外力によって開始位置Ｐから上昇する。下方非弾性部位５２はピン４０に固定されるため、ピン４０とともに移動する。上方非弾性部位５１は回路基板３２に当接し、上昇できないため、弾性部位５４は圧縮される。このときピン４０は図６に示すように上方非弾性部位５１に向かって接続位置Ｐ２まで移動する。ピン４０が接続位置Ｐ２に据えられる際、上方非弾性部位５１の突出部位５１４はピン４０の上端部４４に当接する。つまりピン４０の上端部４４は回路基板３２に接触しない
【００２９】
図３に示すように、本実施形態において、突出部位５１４は上方非弾性部位５１の内壁面５１２に対応する傾斜ガイド面５１４ａと、内壁面５１２に平行する当接面５１４ｂとを有する。傾斜ガイド面５１４ａはピン４０に向かう。当接面５１４ｂは内壁面５１２に間隔を置いて向かう。一方、ピン４０の上端部４４は突出部位５１４に向かう角欠け部位４４２を有する。
ピン４０が開始位置Ｐ１から接続位置Ｐ２まで移動する際、ピン４０は角欠け部位４４２が傾斜ガイド面５１４ａに接触し、そののち傾斜ガイド面５１４ａに沿って移動する。ピン４０が接続位置Ｐ２に据えられる際、ピン４０の外周面４６は当接面５１４ｂおよび内壁面５１２に接触する。このときピン４０の上端部４４は比較的大きい面積で突出部位５１４に接触するため、スプリングスリーブ５０の上方非弾性部位５１と確実に電気的に接続できる。ほとんどの信号はピン４０の上端部４４とスプリングスリーブ５０の上方非弾性部位５１との間に伝送される。従って、スプリングプローブ２１は、スプリングスリーブ５０の弾性部位５４によって信号伝送を行うことを効果的に抑制し、信号伝送の安定性を向上させ、弾性部位５４の断裂を避けることができる。詳しく言えば、弾性部位５４は断面積が小さく、比較的大きい通電に耐えられないため、電流が大き過ぎ、高熱を生じることが原因で弾性部位５４が燃えて断裂してしまうという事態が起こりやすい。従って、スプリングプローブ２１は電流が弾性部位５４を流れることを抑制することによって弾性部位５４の断裂を避ける。一方、弾性部位５４は信号伝送径路が長すぎ、電気誘導性が高すぎるため、伝送帯域幅を広げることができない。従って、スプリングプローブ２１は電流が弾性部位５４を流れることを抑制することによって高周波測定の条件を満たす。
【００３０】
本発明は上述した実施形態のとおり、上方非弾性部位５１の突出部位５１４を設計するとは限らず、傾斜ガイド面５１４ａまたは角欠け部位４４２を配置せず、以下の二つの実施形態を採用することができる。つまり、ピン４０が接続位置Ｐ２に据えられる際、突出部位５１４がピン４０の上端部４４に当接すれば上端部４４と上方非弾性部位５１の電気的接続を確実に維持し、信号伝送の安定性を良好に維持することができる。
【００３１】
絶縁層６０は、ピン４０と下方非弾性部位５２との間に信号伝送を行うことを抑止し、更にスプリングスリーブ５０の弾性部位５４によって信号伝送を行うことを効果的に抑止するため、信号伝送の安定性を向上させることができる。スプリングプローブ２１に絶縁層６０が配置されれば、スプリングスリーブ５０に突出部位５１４が配置されなくても、スプリングプローブ２１の信号伝送の安定性が従来のスプリングプローブより良好である。
一方、絶縁層６０は下方非弾性部位５２またはピン４０上の下方非弾性部位５２に対応する部位に配置されるとは限らず、ピン４０上の上端部４４以外の外周面４６またはスプリングスリーブ５０の下方非弾性部位５２、中間非弾性部位５３および弾性部位５４の内壁面に被さるように配置されてもよい。絶縁層６０を配置すれば、断面積が小さい弾性部位５４が大きい電流に耐えられず、断裂してしまうことを避けることができる。
【００３２】
（第２実施形態）
図７に示すように、本発明の第２実施形態によるスプリングプローブ２２は第１実施形態により提示されたスプリングプローブ２１に類似する。その違いは上方非弾性部位５１の突出部位５１４の形にある。
本実施形態において、突出部位５１４はリング状を呈し、内径がピン４０の直径とほぼ一致する。図８に示すようにピン４０が接続位置Ｐ２まで移動し、測定対象７０にプロービングを行う際、突出部位５１４はピン４０の上端部４４を囲んでピン４０の外周面４６に接触する。このとき接続位置Ｐ２に据えられたピン４０は比較的大きい面積で突出部位５１４に接触するため、スプリングプローブ２２は信号伝送の安定性を良好に維持できる。本実施形態は上述に限らず、開始位置Ｐ１のスプリングプローブ２２のピン４０を突出部位５１４に接触させる設計を採用することができる。
【００３３】
（第３実施形態）
図９から図１１に示したのは本発明の第３実施形態によるスプリングプローブ２３である。上述した二つの実施形態との違いは上方非弾性部位５１の突出部位の形および構造にある。
本実施形態において、スプリングスリーブ５０を製作する際、上方非弾性部位５１に露光およびエッチング工程を行い、二つの図９に示したコ字型のスロット５１６を形成する。スロット５１６は内壁面５１２および外壁面５１８を貫通するため、上方非弾性部位５１に二つの四辺形の片状弾性部５１９（数が特に限定されない）が形成される。片状弾性部５１９は外力によって上方非弾性部位５１内に差し込まれ、内壁面５１２に突出した突出部位５１９となる。
【００３４】
ピン４０が開始位置Ｐ１から接続位置Ｐ２まで移動する際、片状弾性部５１９はピン４０の上端部４４に押され、外部へスウィングする。ピン４０が接続位置Ｐ２に据えられる際、片状弾性部５１９は弾力作用によって上端部４４に当接する。上述した設計はピン４０の上端部４４と上方非弾性部位５１との電気接続を確実に維持し、信号伝送の安定性を向上させることができるだけでなく、スプリングプローブ２３の製造を簡単化することができる。
【００３５】
（第４実施形態）
図１２に示したのは本発明の第４実施形態によるスプリングプローブ２４である。上述した実施形態との違いは次の通りである。
本実施形態はスプリングスリーブ５０の上方非弾性部位５１に突出部位を配置せず、ピン４０の上端部４４に突出部位４９を配置し、かつピン４０が接続位置Ｐ２に据えられる際、上方非弾性部位５１とピン４０の上端部４４とを突出部位４９によって接続する。
【００３６】
突出部位４９はピン４０の外周面４６に固定され、かつ外周面４６に突出する。突出部位４９はスプリングスリーブ５０に向かう当接面４９２と、当接面４９２と繋がって当接面４９２に向かって斜めになる傾斜ガイド面４９４とを有する。突出部位４９の先端面はピン４０の先端４７に並列するため、ピン４０が開始位置Ｐ１および接続位置Ｐ２に据えられる際、突出部位４９は上方非弾性部位５１内に位置する。突出部位４９の当接面４９２は上方非弾性部位５１の内壁面５１２に接触する。傾斜ガイド面４９４は上方非弾性部位５１の中に位置する。
本実施形態は上述した設計に限らず、突出部位４９の先端面をピン４０の先端４７より低くし、ピン４０が開始位置Ｐ１に据えられる際に突出部位４９を上方非弾性部位５１の外側に位置させる設計を採用することができる。突出部位４９は傾斜ガイド面４９４が配置されなくてもよい。傾斜ガイド面４９４は突出部位４９が上方非弾性部位５１に入り込み嵌ってしまうことを抑制することができる。一方、本実施形態において、突出部位４９はピン４０の上端部４４を囲むリング状を呈するが、これに限らない。突出部位４９は比較的大きい面積で上方非弾性部位５１に接触するため、ピン４０と上方非弾性部位５１との電気的接続を確実に維持することができる。
【００３７】
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１１      スプリングプローブ  
１２      ピン  
１２２    末端  
１３      スプリングスリーブ  
１３２    結合部  
１３８    弾性部位  
１３９    非弾性部位  
１４      プローブカード  
１５      回路基板  
１６      プローブモジュール  
１７      プローブホルダー  
１７１    上ガイドプレート  
１７１ａ  穿孔  
１７２    中ガイドプレート  
１７２ａ  穿孔  
１７３    下ガイドプレート  
１７３ａ  穿孔  
１７３ｂ  貫通孔  
１７４    格納孔  
１７５    先端面  
１８      隙間
２１、２２、２３、２４  スプリングプローブ  
３０      プローブカード  
３２      回路基板  
３４      プローブモジュール  
３６      プローブホルダー  
４０      ピン  
４２      下端部  
４４      上端部  
４４２    角欠け部位  
４６      外周面  
４７      先端  
４８      末端  
４９      突出部位  
４９２    当接面  
４９４    傾斜ガイド面  
５０      スプリングスリーブ  
５１      上方非弾性部位  
５１２    内壁面  
５１４    突出部位  
５１４ａ  傾斜ガイド面  
５１４ｂ  当接面  
５１６    スロット  
５１８    外壁面  
５１９    片状弾性部（突起部位）  
５２      下方非弾性部位  
５２２    内壁面  
５３      中間非弾性部位  
５４      弾性部位  
６０      絶縁層  
７０      測定対象  
Ｐ１      開始位置  
Ｐ２      接続位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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