(57)【要約】【課題】製造コストを抑えながら、必要な放熱効果が得られる表示装置を実現する。【解決手段】表示モジュール（８）と、回路チップ（７）が実装された基板（１０）と、表示モジュール（８）および基板（１０）を支持する第１支持体（９）と、第１支持体に取り付けられた第２支持体（３）とを備え、１以上の部材を含む熱伝導部（１１）が、回路チップ（７）および第２支持体（３）にそれぞれに接触するように設けられている。【選択図】図１
2015184381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示モジュールと、回路チップが実装された基板と、表示モジュールおよび基板を支持する第１支持体と、第１支持体に取り付けられた第２支持体とを備え、
１以上の部材を含む熱伝導部が、上記回路チップおよび第２支持体それぞれに接触するように設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
上記第２支持体は金属材料で構成され、
上記熱伝導部は熱伝導シートおよび中継金具を含み、
上記熱伝導シートは回路チップおよび中継金具それぞれに接触し、中継金具は熱伝導シートおよび第２支持体それぞれに接触することを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
上記中継金具にはスリットが形成されていることを特徴とする請求項２記載の表示装置。
【請求項４】
上記中継金具は、同一平面上になく、互いに重ならない２つの平行な平面部と、これら２つの平面部を繋ぐ斜面部とを含むことを特徴とする請求項２記載の表示装置。
【請求項５】
上記第２支持体には、表示装置を壁面に掛けるための掛け具が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の放熱に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、図１１に示すように、平面表示器２で発生した熱を、平面表示器２の裏面側に設けられたパイプフレーム４を介して外部に逃がす従来技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開２０００−２２７７６７号」公報（２０００年８月１５日公開）
【特許文献２】日本国公開特許公報「特開平１０−２８４６５０号」公報（１９９８年１０月２３日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術では、平面表示器の発熱源とパイプフレームとが離れており、十分な放熱効果が得られない。
【０００５】
本発明の目的は、製造コストを抑えながら、必要な放熱効果が得られる表示装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本表示装置は、表示モジュールと、回路チップが実装された基板と、表示モジュールおよび基板を支持する第１支持体と、第１支持体に取り付けられた第２支持体とを備え、
１以上の部材を含む熱伝導部が、上記回路チップおよび第２支持体それぞれに接触するように設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
上記構成は、回路チップで発生した熱を、熱伝導部を介して第２支持体に逃がすものであり、放熱効果が高い。また、第１支持体や基板の変更なくヒートシンクの追加あるいは変更が可能である。
【０００８】
以上から、製造コストを抑えつつ、必要な放熱効果が得られる表示装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本表示装置の一部の構成例を示す模式断面図である、
【図２】（ａ）は実施の形態１にかかるフィンガー金具の斜視図であり、（ｂ）はこのフィンガー金具まわりの構成を示す模式断面図である。
【図３】実施の形態１のフィンガー金具まわりの構成を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は実施の形態１にかかるフィンガー金具の変形例の斜視図であり、（ｂ）はこのフィンガー金具まわりの構成を示す模式断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は実施の形態２にかかるフィンガー金具の斜視図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は実施の形態２にかかるフィンガー金具と自然対流の向きとの関係を示す斜視図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は形態３にかかるこのフィンガー金具まわりの構成を示す模式断面図である。
【図８】（ａ）（ｂ）は形態４にかかるこのフィンガー金具まわりの構成を示す模式断面図である。
【図９】実施の形態１において複数のヒートシンクを設ける構成を示す模式上面図である。
【図１０】実施の形態５におけるフィンガー金具の使用方法を示す模式上面図である。
【図１１】従来の表示装置の放熱構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施の形態を図１〜図１０に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【００１１】
図１は本表示装置の一部の構成例を示す断面図である、図１に示すように、表示装置１は、表示モジュール８と、ＩＣチップ７（回路チップ）が実装された基板１０と、表示モジュール８および基板１０を支持するメインフレーム９（第１支持体）と、取り付けビス２によってメインフレーム９に取り付けられた壁掛け用フレーム３（第２支持体）と、ＩＣチップ７および壁掛け用フレーム３それぞれに接触する熱伝導部１１と、およびこれらを覆うキャビネット１２（筐体）とを備える。
【００１２】
メインフレーム９および壁掛け用フレーム３は、鉄、アルミ、合金等の剛性があり、かつ熱伝導性の高い金属材料で形成される。また、壁掛け用フレーム３には壁掛け用凸部４（掛け具）が備えられ、壁掛け用凸部４の中心部に壁掛け用のビス穴Ｈ（ＶＥＳＡ規格準拠）が形成されている。
【００１３】
〔実施の形態１〕
実施の形態１の表示装置１では、図１に示すように、熱伝導部１１は熱伝導シート５およびフィンガー金具６（中継金具）で構成される。熱伝導シート５は熱伝導性の高い材料で構成され、放熱シートとも呼ばれる。図２（ａ）は実施の形態１のフィンガー金具６の斜視図であり、図２（ｂ）はフィンガー金具まわり６の構成を示す模式断面図であり、図３はフィンガー金具６まわりの構成を示す斜視図である。
【００１４】
フィンガー金具６は鉄、アルミ、銅、合金等の熱伝導性の高い金属材料で形成され、例えば、図２（ａ）に示す形状を有する。すなわち、フィンガー金具６は、同一平面上になく、互いに重ならない２つの平行な平面部６ａ・６ｂと、平面部６ａのエッジと平面部６ｂのエッジとを繋ぐ斜面部６ｃとで構成される。すなわち、平面部６ａ・６ｂは、平面部６ｂを、平面部６ａを含む平面に投影したときに、平面部６ｂの投影が平面部６ａに重ならないように配されている。フィンガー金具６には、平面部６ａのエッジ近傍から斜面部６ｃを経て平面部６ｂのエッジ近傍に及ぶスリット６ｓが複数形成されている。すなわち、複数のスリット６ｓは、平面部６ａ・６ｂそれぞれと斜面部６ｃとが交わる直線に沿って並んでいる。
【００１５】
そして、図２（ｂ）および図３に示すように、熱伝導シート５の裏面がＩＣチップ７の上面に接触し、熱伝導シート５のおもて面がフィンガー金具６の平面部６ａに接触し、フィンガー金具６の平面部６ｂが壁掛け用フレーム３に接触している。なお、フィンガー金具６の平面部６ｂの上面は、溶接等の機械的固定または両面テープ等により壁掛け用フレーム３に固定されている。
【００１６】
実施の形態１によれば、ＩＣチップ７で発生した熱を、熱伝導シート５およびフィンガー金具６を介して金属製の壁掛け用フレーム３に逃がすことができ、高い放熱効果が得られる。
【００１７】
また、メインフレーム９、壁掛け用フレーム３、およびフィンガー金具６それぞれが別体であるため、メインフレーム９や基板１０の形状等を変更することなく、また、製造工程を大きく変えることなく、ＩＣチップのヒートシンクを追加あるいは変更することができる。なお、例えばメインフレーム９を変更するには金型変更や強度の再計算等に多大なコストを要する。
【００１８】
例えば、ヒートシンクを新たに追加するには、放熱が必要なＩＣチップ７上に熱伝導シート５を載せ、あらかじめフィンガー金具６を固定しておいた壁掛け用フレーム３をメインフレーム９に取り付ければよい。壁掛け用フレーム３およびＩＣチップ７間の距離調整には、フィンガー金具の変形例を示す図４（ａ）やこのフィンガー金具まわりの構成を示す図４（ｂ）のように、フィンガー金具６の斜面部６ｃの長さや角度を変更するだけで足りる。
【００１９】
また、フィンガー金具６は、同一平面上になく、互いに重ならない２つの平行な平面部６ａ・６ｂそれぞれのエッジを斜面部６ｃで繋いだ構成であり、平面部６ａ・６ｂのおおよそ垂線方向に弾性があるため、ＩＣチップ７の上面に加わる力が低減される。これにより、ＩＣチップ７におけるクラック等の発生を抑制するという効果がある。
【００２０】
また、フィンガー金具６には、スリット６ｓが複数形成されているため、フィンガー金具６自体の放熱効果のみならず上記弾性も高められるという効果がある。
【００２１】
実施の形態１では、表示装置の模式上面図である図９に示すように、熱伝導シート５およびフィンガー金具６を用いたヒートシンクを複数個所設けることもできる。
【００２２】
〔実施の形態２〕
図５（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態２のフィンガー金具の構成を示す斜視図である。実施の形態２では、フィンガー金具６の平面部６ａの上面（熱伝導シートと接触しない面）に、放熱フィンを複数設ける。
【００２３】
例えば、図５（ａ）に示す複数の平面状の放熱フィン６ｘは、平面部６ａの垂線と各放熱フィン６ｘの垂線とが直交するように、平面部６ａおよび斜面部６ｃが交わる直線の方向並べられている。
【００２４】
また、図５（ｂ）に示す複数の平面状の放熱フィン６ｙは、平面部６ａの垂線と各放熱フィン６ｙの垂線とが直交するように、平面部６ａおよび斜面部６ｃが交わる直線と直交する方向に並べられている。
【００２５】
また、図５（ｃ）に示す複数の平面状の放熱フィン６ｆは、平面部６ａの垂線と各放熱フィン６ｆの垂線とが直交するように、平面部６ａおよび斜面部６ｃが交わる直線の方向に並べられ、図５（ｃ）に示す複数の平面状の放熱フィン６Ｆは、平面部６ａの垂線と各放熱フィン６Ｆの垂線とが直交するように、平面部６ａおよび斜面部６ｃが交わる直線の方向に並べられ、放熱フィン６ｆの列と放熱フィン６Ｆの列とが、上記直線の方向にずれるように配置されている。
【００２６】
また、図５（ｄ）に示す複数の屋根型の放熱フィン６ｚは、平面部６ａの垂線と各放熱フィン６ｚにおける屋根の上下方向とが一致するように、平面部６ａおよび斜面部６ｃが交わる直線と直交する方向に並べられている。
【００２７】
実施の形態２によれば、平面部６ａに設けられた複数の放熱フィンによってフィンガー金具自体の放熱効果がより高められる。そして、これらは１枚の金属板より作成することが可能である。
【００２８】
実施の形態２における放熱効果は、ＩＣチップ７まわりの自然対流の向きに合わせてフィンガー金具を選択することでさらに高めることができる。
【００２９】
例えば自然対流の向きが平面部６ａおよび斜面部６ｃが交わる直線と直交する方向であれば、図５（ａ）・（ｃ）に示すフィンガー金具を選択する（図６（ａ）・（ｃ）を参照）。また、自然対流の向きが平面部６ａおよび斜面部６ｃが交わる直線の方向であれば、図５（ｂ）・（ｄ）に示すフィンガー金具を選択する（図６（ｂ）・（ｄ）を参照）。
【００３０】
図５（ａ）〜（ｄ）では、フィンガー金具６の平面部６ａの上面に、放熱フィンを複数設けているがこれに限定されない。フィンガー金具６の平面部６ａの上面に放熱フィンを１つだけ設けてもよい。また、平面部６ｂの下面（壁掛け用フレーム３に接触しない方）に１つ以上の放熱フィンを設けてもよい。また、平面部６ａの上面および平面部６ｂの下面それぞれに１以上の放熱フィンを設けることもできる。
【００３１】
〔実施の形態３〕
図７（ａ）（ｂ）は、実施の形態３の表示装置の一部を示す模式断面図である。図７（ａ）に示すように、実施の形態１において、基板１０とメインフレーム９との間に、両者に接触するように熱伝導シート２５を設けることもできる。また、図７（ｂ）に示すように、実施の形態２においても、基板１０とメインフレーム９との間に、両者に接触するように熱伝導シート２５を設けることもできる。
【００３２】
実施の形態３によれば、ＩＣチップ７で生じた熱を、ＩＣチップ７の下面側に設けられた熱伝導シート２５を介して金属製のメインフレーム９にも逃がすことができる。
【００３３】
〔実施の形態４〕
実施の形態１・２では、熱伝導部１１が熱伝導シートおよびフィンガー金具で構成されるが、これに限定されない。図８（ａ）（ｂ）は、実施の形態４の表示装置の一部を示す模式断面図である。図８（ａ）に示すように、熱伝導部１１を熱伝導シート１５だけで構成することもできる。
【００３４】
この場合でも、ＩＣチップ７で発生した熱を、熱伝導シート１５を介して金属製の壁掛け用フレーム３に逃がすことができ、高い放熱効果が得られる。さらに、メインフレーム９や基板１０の形状等を変更することなく、また、製造工程を大きく変えることなく、ＩＣチップのヒートシンクを追加あるいは変更することができる。
【００３５】
また、また、図８（ｂ）に示すように、実施の形態４においても、基板１０とメインフレーム９との間に、両者に接触するように熱伝導シート２５を設けることができる。
【００３６】
〔実施の形態５〕
図１０は、実施の形態５の表示装置の一部を示す模式上面図である。図１０に示すように、実施の形態１〜３においては、チューナー回路２２および壁掛け用フレーム３を、フィンガー金具１６によって電気的に接続することもできる。フィンガー金具１６は、フィンガー金具６と同じ構造（同一平面上になく、互いに重ならない２つの平行な平面部と、２つの平面部それぞれのエッジを斜面部で繋いだ構成）である。
【００３７】
そして、チューナー回路２２がフィンガー金具１６の一方の平面部に電気的に接続され、フィンガー金具１６のもう一方の平面部が壁掛け用フレーム３に電気的に接続（例えば、溶接）されている。なお、チューナ回路２２にはチューナ端子２０が接続されている。
【００３８】
実施の形態５によれば、チューナ回路２２で生じるノイズをフィンガー金具１６によって低減することができる。このように、ヒートシンク用のフィンガー金具６と、ノイズ対策用（接地用）のフィンガー金具１６とを共通化することで、製造コストを抑制することができる。
【００３９】
［まとめ］
本発明の態様１にかかる表示装置は、表示モジュールと、回路チップ（ＩＣチップ７）が実装された基板と、表示モジュール（８）および基板（１０）を支持する第１支持体（メインフレーム９）と、第１支持体に取り付けられた第２支持体（壁掛け用フレーム３）とを備え、１以上の部材を含む熱伝導部（１１）が、上記回路チップおよび第２支持体にそれぞれに接触するように設けられていることを特徴とする。
【００４０】
上記構成によれば、回路チップで発生した熱を、熱伝導部を介して第２支持体に逃がすことができ、放熱効果が高い。また、第１支持体や基板の変更なくヒートシンクの追加あるいは変更が可能となる。
【００４１】
本発明の態様２にかかる表示装置は、態様１にかかる表示装置において、上記第２支持体は金属材料で構成され、上記熱伝導部は熱伝導シート（５）および中継金具（フィンガー金具６）を含み、熱伝導シートは回路チップおよび中継金具それぞれに接触し、中継金具は、熱伝導シートおよび第２支持体それぞれに接触することを特徴とする。
【００４２】
上記構成によれば、回路チップで発生した熱を、熱伝導シートおよび中継金具を介して第２支持体に逃がすことができる。このように、中継金具を用いることで、回路チップと第２支持体の位置関係に対するヒートシンクの設置自由度が高まる。また、コストも低減することができる。
【００４３】
本発明の態様３にかかる表示装置は、態様２にかかる表示装置において、中継金具は、同一平面上になく、かつ互いに重ならない２つの平行な平面部（６ａ・６ｂ）と、これら２つの平面部を繋ぐ斜面部（６ｃ）とを含むことを特徴とする。
【００４４】
上記構成によれば、中継金具に弾性をもたせることができ、回路チップにかかる力を抑制することができる。この結果、回路チップにおけるクラック発生を低減することができる。
【００４５】
本発明の態様４にかかる表示装置は、態様３にかかる表示装置において、上記中継金具（例えば、斜面部）にスリット（６ｓ）が形成されていることを特徴とする。
【００４６】
上記構成によれば、中継金具の放熱性や弾性を高めることができる。
【００４７】
本発明の態様５にかかる表示装置は、態様３または４にかかる表示装置において、上記２つの平面部の少なくとも一方に放熱フィン（６ｘ〜６ｚ・６ｆ・６Ｆ）が設けられていることを特徴とする。
【００４８】
上記構成によれば、放熱フィンからの放熱により、中継金具の放熱性がより高まる。
【００４９】
本発明の態様６にかかる表示装置は、態様１〜５のいずれかにかかる表示装置において、上記第２支持体には、表示装置を壁面に掛けるための掛け具（壁掛け用凸部４）が設けられていることを特徴とする。
【００５０】
このように、表示装置の壁掛けに用いる第２支持体を回路チップの放熱先とすることで部品点数の削減および製造工程の容易化が可能となる。
【００５１】
本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、上記実施の形態を技術常識に基づいて適宜変更したものやそれらを組み合わせて得られるものも本発明の実施の形態に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、例えば、壁掛けディスプレイに好適である。
【符号の説明】
【００５３】
１    表示装置
２    取り付けビス
３    壁掛け用フレーム（第２支持体）
４    壁掛け用凸部（掛け具）
５・１５・２５  熱伝導シート
６・１６  フィンガー金具（中継金具）
６ａ・６ｂ  平面部
６ｃ  斜面部
６ｘ〜６ｚ  ６ｆ・６Ｆ  放熱フィン
６ｓ  スリット
７    ＩＣチップ（回路チップ）
８    表示モジュール
９    メインフレーム（第１支持体）
１０  基板
１１  熱伝導部
１２  キャビネット
Ｈ  壁掛け用のビス穴
【図１】
2015184381.tif 000003
【図２】
2015184381.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015184381.tif 000006
【図５】
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【図６】
2015184381.tif 000008
【図７】
2015184381.tif 000009
【図８】
2015184381.tif 000010
【図９】
2015184381.tif 000011
【図１０】
2015184381.tif 000012
【図１１】
2015184381.tif 000013