(57)【要約】【課題】互いに離れた複数の領域から発光部への電圧の印加を容易にする。【解決手段】発光素子１０は、基板１００、封止部材２００、及び発光部３００を含んでいる。発光部３００は、発光素子４００を含んでいる。発光素子４００は、第１電極４１０、第２電極４２０、及び発光層４３０を含んでいる。発光素子４００は、基板１００と対向している。封止部材２００は、発光素子４００を介して基板１００と対向し、発光素子４００を覆っている。さらに封止部材２００は、導電性を有している。このようにして、封止部材２００と第１電極４１０が互いに導通している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板と対向する発光層と、
前記発光層を介して前記基板と対向し、前記発光層を覆うカバー部材と、
前記発光層に電流を供給する電極と、
を備え、
前記カバー部材は導電性を有し、
前記電極と前記カバー部材とが互いに導通している発光素子。
【請求項２】
請求項１に記載の発光素子において、
前記カバー部材の平面形状は多角形であり、
前記カバー部材は、前記多角形の少なくとも２辺に沿った領域で前記電極に電気的に接続している発光素子。
【請求項３】
請求項２に記載の発光素子において、
前記電極は、第１電極及び第２電極からなり、
前記第１電極と前記第２電極は、前記発光層の厚み方向に、前記発光層を挟んでおり、
前記第１電極の電気伝導率は、前記第２電極の電気伝導率よりも低く、
前記第１電極と前記カバー部材とが電気的に接続している発光素子。
【請求項４】
請求項３に記載の発光素子において、
前記カバー部材は、前記発光層を封止する封止部材である発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光素子として、有機ＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子が注目を集めている。有機ＥＬ素子は、高コントラスト及び軽量化といった特長を有している。その一方で、有機ＥＬ素子は、例えば酸素又は水分によって品質が劣化してしまうことが知られている。このような問題に対応するために、有機ＥＬ素子を封止する必要がある。
【０００３】
特許文献１には、ガラス基板、有機ＥＬ素子及び金属製の封止キャップを含む発光素子が記載されている。有機ＥＬ素子はガラス基板の上に設けられている。封止キャップは、接着剤を介してガラス基板に接着しているとともに、有機ＥＬ素子を覆っている。特許文献１では、封止キャップをガラス基板に接着する際、封止キャップのガラス基板との接着面に紫外光を照射している。
【０００４】
特許文献２には、基板、有機ＥＬ素子、金属封止膜及び絶縁性薄膜を含む発光素子が記載されている。有機ＥＬ素子は、基板の上に設けられている。さらに有機ＥＬ素子は、金属封止膜によって覆われており、金属封止膜は、絶縁性薄膜によって覆われている。なお、基板と金属封止膜の間には、絶縁体が設けられており、基板と金属封止膜が導通することはない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１９８１７３号公報
【特許文献２】特開２００３−５９６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発光素子の発光層は、一般に、２つの電極によって挟まれている。これらの電極では、内部抵抗によって、電圧降下が生じる場合がある。そしてこのような電圧降下は、発光素子の発光部における輝度ムラの原因となる。そこで、このような輝度ムラを防止するために、互いに離れた複数の領域から発光部に電圧を印加する場合がある。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題としては、互いに離れた複数の領域から発光部への電圧の印加を容易にすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、
基板と、
前記基板と対向する発光層と、
前記発光層を介して前記基板と対向し、前記発光層を覆うカバー部材と、
前記発光層に電流を供給する電極と、
を備え、
前記カバー部材は導電性を有し、
前記電極と前記カバー部材とが互いに導通している発光素子である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る発光素子の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａにおける断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂにおける断面図である。
【図４】実施例１に係る発光素子の平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａにおける断面図である。
【図６】図４のＢ−Ｂにおける断面図である。
【図７】図４に示した第１電極及び第１電極引き出し部を示す平面図である。
【図８】実施例２に係る発光素子の構造の一部を示す平面図である。
【図９】実施例３に係る発光素子の構造の一部を示す平面図である。
【図１０】図９のＢ−Ｂにおける断面図である。
【図１１】実施例４に係る発光素子の構造の一部を示す平面図である。
【図１２】実施例５に係る発光素子の構造の一部を示す平面図である。
【図１３】図１２のＢ−Ｂにおける断面図である。
【図１４】実施例６に係る発光素子の構造の一部を示す平面図である。
【図１５】実施例７に係る発光素子の構造の一部を示す平面図である。
【図１６】実施例８に係る発光素子の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、実施形態に係る発光素子１０の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａにおける断面図である。図３は、図１のＢ−Ｂにおける断面図である。なお、図１には、図２及び図３に示した封止部材２００を示していない。
【００１２】
発光素子１０は、基板１００、封止部材２００及び発光部３００を備えている。発光部３００は、発光素子４００を含んでいる。発光素子４００は、光（例えば、可視光、紫外線又は赤外線）を発する素子である。本図に示す例では、発光素子４００は、有機ＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子である。ただし、発光素子４００は有機ＥＬ素子に限られず、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）であってもよい。以下、発光素子４００が有機ＥＬ素子として説明を行う。なお、本図に示す例では、発光部３００に含まれている発光素子４００の数は１のみであるが、当該数はこれに限られず、複数であってもよい。
【００１３】
基板１００は、例えば、ガラス又は樹脂材料により形成されている。ただし基板１００の材料はこれに限られず、他の材料であってもよい。さらに、基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００の厚さは、例えば、０．０１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。
【００１４】
封止部材２００は、基板１００と対向している。本図に示す例では、基板１００と封止部材２００の間には封止空間２１０が形成されている。封止空間２１０は、基板１００と封止部材２００によって封止された空間である。発光部３００は、封止空間２１０に設けられている。さらに発光部３００は、封止部材２００によって覆われている。
【００１５】
封止部材２００は、縁の全周を基板１００に向けて折り曲げた形状を有している。そして折り曲げられた縁の端部が、基板１００に固定されている。基板１００に固定されている部分は、封止領域２２０を構成している。封止領域２２０において、封止部材２００は基板１００に固定されている。このようにして、上記した封止空間２１０は、基板１００と封止部材２００によって封止されている。さらに封止領域２２０は、発光部３００を囲んでいる。本図に示す例では、封止領域２２０は、接着部材５００によって、後述する第１電極引き出し部４１２及び第２電極引き出し部４２２に固定されている。
【００１６】
本図に示す例において、封止部材２００の平面形状は、四角形である。ただし、封止部材２００の平面形状は、四角形に限らず、他の形状（例えば、四角形以外の多角形）であってもよい。なお、本図に示す例では、上記した封止領域２２０が、上記した四角形の各辺に設けられている。
【００１７】
封止部材２００は、導電性を有している。具体的には、封止部材２００の全体が、導電性を有する材料により形成されていてもよい。この場合、封止部材２００の全体を、金属（例えば、アルミニウム）により形成してもよい。または、封止部材２００の一部が、導電性を有する材料により形成されていてもよい。この場合、封止部材２００の当該一部は、封止領域２２０の一の領域から、封止部材２００の表面又は内部を介して、封止領域２２０の他の領域にかけて、形成されていてもよい。このようにして、封止領域２２０の一の領域と、封止領域２２０の他の領域が、封止部材２００を介して電気的に接続することができる。具体的には、封止部材２００の表面に、スパッタにより形成された金属膜を形成してもよい。または、封止部材２００の内部に導電部材を埋め込んでもよい。
【００１８】
同様に、接着部材５００も、導電性を有している。具体的には、接着部材５００は、導電性を有する材料によって形成されている。接着部材５００は、例えば、導電性の粒子を含む樹脂により形成することができる。
【００１９】
発光素子４００は、第１電極４１０、第２電極４２０及び発光層４３０を含んでいる。第１電極４１０は、基板１００と対向している。発光層４３０は、第１電極４１０を介して基板１００と対向している。第２電極４２０は、第１電極４１０及び発光層４３０を介して基板１００と対向している。このようにして、第１電極４１０と第２電極４２０は、発光層４３０の厚み方向に、発光層４３０を挟んでいる。なお、本図に示す例では、第１電極４１０が陽極であり、第２電極４２０が陰極である。ただし第１電極４１０の極性と第２電極４２０の極性は逆であってもよい。
【００２０】
第１電極４１０は、発光層４３０に電流を流す電極である。本図に示す例では、第１電極４１０は平板状である。第１電極４１０は、例えば、光に対して透光性を有する材料により形成されている。このような材料の例としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）若しくはＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）といった無機材料、又はポリチオフェン誘導体といった導電性高分子が挙げられる。
【００２１】
第１電極４１０への電圧は、第１電極引き出し部４１２及び第１電極取り出し部４１４を介して印加される。第１電極取り出し部４１４は、例えば、電源に接続している。第１電極取り出し部４１４が電源に接続している場合、第１電極引き出し部４１２及び第１電極取り出し部４１４を介して第１電極４１０に電圧が印加される。このようにして第１電極４１０は、陽極として機能することができる。
【００２２】
第１電極引き出し部４１２は、ｚ軸方向から見て、領域２２２及び２２４と重なっている。領域２２２及び２２４は、封止領域２２０の一部であり、第１方向（本図に示す例では、ｙ軸方向）に発光部３００を介して互いに対向している。さらに、第１電極引き出し部４１２は、領域２２２及び２２４に沿って延在している。なお、本図に示す例では、領域２２２及び２２４は、封止部材２００の上記した四角形において対向する２辺に沿っている。
【００２３】
さらに本図に示す例では、第１電極引き出し部４１２は、第１電極４１０と一体となっている。結果、第１電極４１０が、領域２２２及び２２４の外側にまで延在している。このようにして、第１電極４１０の一部が、第１電極引き出し部４１２となっている。
【００２４】
第１電極取り出し部４１４は、領域２２２及び２２４の外側において、第１電極引き出し部４１２と接続している。第１電極取り出し部４１４は、領域２２２及び２２４の一方の側又は両側に設けることができる。なお、本図に示す例では、第１電極取り出し部４１４は、領域２２２及び２２４の両側に設けられている。さらに本図に示す例では、第１電極取り出し部４１４は、領域２２２及び２２４に沿って延在している。
【００２５】
第１電極４１０は、接着部材５００を介して封止部材２００と導通している。具体的には、第１電極引き出し部４１２が、領域２２２及び２２４と導通している。さらに封止部材２００の平面形状が多角形である場合、封止部材２００は、当該多角形の少なくとも２辺に沿った領域で第１電極４１０に電気的に接続していてもよい。この場合、この２辺は、互いに隣接していてもよいし、又は互いに離間していてもよい。本図に示す例では、第１電極４１０と封止部材２００は、互いに離れた複数の領域において、互いに導通している。具体的には、領域２２２及び２２４が、上記した四角形において対向する２辺に沿っており、第１電極４１０（第１電極引き出し部４１２）が、領域２２２及び２２４に電気的に接続している。
【００２６】
第２電極４２０は、例えば、金属（例えば、アルミニウム）により形成された電極である。さらに第２電極４２０は、第１電極４１０とは異なり、光に対して透過性を有していなくてもよい。このため、第２電極４２０の材料として、第１電極４１０の材料よりも高い電気伝導率を有する材料を選択することができる。さらに第２電極４２０が光を反射する材料（例えば、金属）によって形成されている場合、発光層４３０からの光を第２電極４２０によって基板１００の側に反射することができる。この場合、発光層４３０からの光を、基板１００の側に効率的に出力することができる。なお、本図に示す例では、第２電極４２０は、平板状である。
【００２７】
第２電極４２０への電圧は、接続部材６００、第２電極引き出し部４２２及び第２電極取り出し部４２４を介して印加される。また第２電極取り出し部４２４は、例えば、グラウンドに接続されている。第２電極取り出し部４２４がグラウンドに接続している場合、第２電極取り出し部４２４は陰極として機能することができる。
【００２８】
第２電極引き出し部４２２は、ｚ軸方向から見て、領域２２６及び２２８と重なっている。領域２２６及び２２８は、封止領域２２０の一部であり、上記した第１方向と交わる第２方向（本図に示す例では、ｘ軸方向）に発光部３００を介して互いに対向している。さらに、第２電極引き出し部４２２は、領域２２６及び２２８に沿って延在している。なお、本図に示す例では、領域２２６及び２２８は、封止部材２００の上記した四角形において対向する２辺に沿っている。
【００２９】
さらに、第２電極引き出し部４２２は、発光部３００の側面から離間している。このため、第２電極引き出し部４２２と第２電極４２０の間の電気的接続は、接続部材６００によって実現されている。
また、接続部材６００は第２電極４２０と同じ材料でもよく、第２電極４２０と同時に形成されてもよい。
【００３０】
第２電極引き出し部４２２には、接着部材５００を介して封止部材２００が固定されている。ただし、接着部材５００と第２電極引き出し部４２２の間には、絶縁膜７００が設けられている。このため、第２電極引き出し部４２２と封止部材２００（領域２２６及び２２８）が電気的に接続することはない。結果、第１電極４１０と第２電極４２０の短絡が防止されることになる。なお、第２電極引き出し部４２２は、光に対して透光性を有する材料（例えば、ＩＴＯ）により形成してもよい。
【００３１】
第２電極取り出し部４２４は、領域２２６及び２２８の外側において、第２電極引き出し部４２２と接続している。第２電極取り出し部４２４は、領域２２６及び領域２２８の一方の側又は両側に設けることができる。なお、本図に示す例では、第２電極取り出し部４２４は、領域２２６及び２２８の両側に設けられている。さらに本図に示す例では、第２電極取り出し部４２４は、領域２２６及び２２８に沿って延在している。
【００３２】
発光層４３０は、第１電極４１０及び第２電極４２０の間に電圧を印加することで、光を発する。発光層４３０から発せられた光は、第１電極４１０及び基板１００を介して外部に出力される。発光層４３０は、例えば、有機層である。さらに、発光層４３０と第１電極４１０の間には、正孔輸送層又は正孔注入層（不図示）が設けられていてもよいし、発光層４３０と第２電極４２０の間には、電子輸送層又は電子注入層（不図示）が設けられていてもよい。
【００３３】
以上、本実施形態によれば、第１電極引き出し部４１２と封止部材２００が互いに導通している。このため、一の領域に位置する第１電極引き出し部４１２に印加された電圧を、封止部材２００を介して、他の領域に位置する第１電極引き出し部４１２にも印加することができる。
【００３４】
特に本図に示す例においては、領域２２２及び２２４の一方の側の第１電極取り出し部４１４に電圧を印加すれば、封止部材２００を介して、領域２２２及び２２４の他方の側に位置する第１電極４１０にも電圧を印加することができる。この場合、領域２２２及び２２４の両側から発光部３００に電圧が印加される。このため、発光部３００の輝度ムラを抑えることができる。さらに、このような電圧の印加は、領域２２２及び２２４の一方の側にのみ第１電極取り出し部４１４を設けることで実現することができる。このため、第１電極取り出し部４１４が占める面積を減らすることができる。結果、発光部３００の面積を大きくすることができる。
【００３５】
なお、本図に示す例においては、発光部３００を覆う部材として封止部材２００が用いられているが、発光部３００を覆う部材は封止部材に限定されるものではない。発光部３００を覆う部材として、例えば、カバー部材を用いてもよい。この場合、カバー部材と基板１００の間の空間を封止する必要はなく、カバー部材は、発光部３００を覆っていればよい。カバー部材が封止部材２００と同様に導電性を有するものであれば、本図に示す例と同様にして、第１電極４１０の一部の領域に印加された電圧を、カバー部材を介して、第１電極４１０の他の領域にも印加することができる。
【実施例】
【００３６】
（実施例１）
図４は、実施例１に係る発光素子１０の平面図であり、実施形態の図１に対応する。図５は、図４のＡ−Ａにおける断面図であり、実施形態の図２に対応する。図６は、図４のＢ−Ｂにおける断面図であり、実施形態の図３に対応する。本実施例に係る発光素子１０は、以下の点を除いて実施形態に係る発光素子１０と同様の構成である。
【００３７】
上記したように、領域２２２及び領域２２４は、第１方向（本図に示す例では、ｙ軸方向）に発光部３００を介して対向している。領域２２６及び領域２２８は、第２方向（本図に示す例では、ｘ軸方向）に発光部３００を介して対向している。そして本実施例では、領域２２２及び領域２２４に加えて、領域２２６にも第１電極引き出し部４１２が設けられている。なお、領域２２６に第１電極引き出し部４１２が設けられたことにともない、領域２２６からは、第２電極引き出し部４２２及び第２電極取り出し部４２４が取り除かれている。このため、第２電極引き出し部４２２及び第２電極取り出し部４２４は、領域２２８の側にのみ設けられている。
【００３８】
本図に示す例では、第１電極取り出し部４１４は、領域２２６の側にのみ設けられている。すなわち、領域２２２の側及び領域２２４の側には、第１電極取り出し部４１４が設けられていない。さらに、第２電極取り出し部４２４は、領域２２８の側にのみ設けられている。このため、第１電極取り出し部４１４に電位を与える配線（不図示）と第２電極取り出し部４２４に電位を与える配線（不図示）が、封止部材２００を介して対向することになる。
【００３９】
図７は、図４に示した第１電極４１０及び第１電極引き出し部４１２の構造を示す平面図である。本図に示す例では、領域２２６に位置する第１電極引き出し部４１２は、第１電極４１０から離間している。すなわち、領域２２６に位置する第１電極引き出し部４１２は、第１電極４１０に直接的に接続していない。本図に示す例では、領域２２６に位置する第１電極引き出し部４１２は、接着部材５００及び封止部材２００（図４〜図６参照）を介して、第１電極４１０に電気的に接続している。
【００４０】
本実施例によれば、実施形態と同様、一の領域に位置する第１電極引き出し部４１２に印加された電圧を、封止部材２００を介して、他の領域に位置する第１電極引き出し部４１２にも印加することができる。
【００４１】
特に本図に示す例においては、領域２２６に位置する第１電極取り出し部４１４に電圧を印加すれば、封止部材２００を介して、領域２２２及び２２４に位置する第１電極４１０にも電圧を印加することができる。この場合、領域２２２及び２２４の両側から発光部３００に電圧が印加される。このため、発光部３００の輝度ムラを抑えることができる。さらに、このような電圧の印加は、領域２２６の側にのみ第１電極取り出し部４１４を設けることで実現することができる。このため、第１電極取り出し部４１４が占める面積を減らすることができる。結果、発光部３００の面積を大きくすることができる。
【００４２】
（実施例２）
図８は、実施例２に係る発光素子１０の構造の一部を示す平面図であり、実施例１の図７に対応する。本実施例の構造は、領域２２６に位置する第１電極引き出し部４１２が第１電極４１０に直接的に接続している点を除いて、図７の構造と同様の構成である。このような構造により、本実施例においては、第１電極取り出し部４１４の電圧を、領域２２２及び２２４からだけでなく、領域２２６からも、第１電極４１０に印加することができる。
【００４３】
（実施例３）
図９は、実施例３に係る発光素子１０の構造の一部を示す平面図を示す平面図であり、実施例２の図８に対応する。本実施例に係る構造は、以下の点を除いて実施例２に係る図８の構造と同様の構成である。
【００４４】
本実施例においては、第１電極４１０及び第１電極引き出し部４１２には、複数の線状の電極４１６が形成されている。すなわち、複数の電極４１６は、ｚ軸方向から見て、縞状に配置されている。本図に示す例では、電極４１６は、上記した第１方向（本図に示す例では、ｙ軸方向）に延在している。さらに、電極４１６は、ｚ軸方向から見て、領域２２２及び２２４と重なっている。このようにして、電極４１６は、領域２２２及び２２４と電気的に接続している。
【００４５】
電極４１６は、第１電極４１０よりも高い導電性を有する材料（例えば、アルミニウム）により形成されている。この場合、電極４１６は補助電極として機能する。結果、第１電極４１０を単独で用いる場合と比較して、第１電極４１０及び電極４１６が、高い電気伝導率を実現することができる。
【００４６】
図１０は、図９のＢ−Ｂにおける断面図である。なお、図１０には、図６に示した封止部材２００、第１電極引き出し部４１２及び第１電極取り出し部４１４は示していない。さらに図１０に示した電極４１６の数は、図の表示の便宜上、図９に示した電極４１６の数よりも少ない。
【００４７】
本図に示す例において、電極４１６は、第１電極４１０を介して基板１００と対向するとともに、第１電極４１０に接続している。さらに電極４１６は、絶縁膜８００によって覆われている。このようにして、電極４１６と発光層４３０の間には、絶縁膜８００が介在することになる。なお、絶縁膜８００は、第１電極４１０において、電極４１６を覆っているが、第１電極４１０の他の部分は覆っていない。絶縁膜８００は、電極４１６と第２電極４２０が短絡することを防止している。特に発光層４３０が薄い場合、電極４１６と第２電極４２０の間の距離が小さいものとなる。この場合であっても、絶縁膜８００によって、電極４１６と第２電極４２０の短絡が効果的に防止される。
【００４８】
（実施例４）
図１１は、実施例４に係る発光素子１０の構造の一部を示す平面図であり、実施例３の図９に対応する。本実施例に係る構造は、以下の点を除いて実施例３に係る図９の構造と同様の構成である。
【００４９】
本実施例においては、複数の線状の電極４１６が、第１方向（本図に示す例では、ｙ軸方向）だけでなく、第２方向（本図に示す例では、ｘ軸方向）にも延在している。さらに、ｘ軸方向に延在している電極４１６は、ｚ軸方向から見て、領域２２６と重なっている。このようにして、電極４１６は、領域２２６と電気的に接続している。
【００５０】
本図に示す例では、複数の線状の電極４１６が、図９に示す例と比較して、高密度に配置されている。このため、本図に示す例では、図９に示す例に比べて、第１電極４１０及び電極４１６において、より高い電気伝導率を実現することができる。
【００５１】
（実施例５）
図１２は、実施例５に係る発光素子１０の構造の一部を示す平面図であり、実施例２の図８に対応する。図１３は、図１２のＢ−Ｂにおける断面図である。本実施例の構造は、第１電極４１０と領域２２６に位置する第１電極引き出し部４１２が一体となっている点を除いて、図８の構造と同様の構成である。このような構造により、本実施例においては、図８に示す例と同様に、第１電極取り出し部４１４に印加された電圧を、領域２２２及び２２４からだけでなく、領域２２６からも、第１電極４１０に印加することができる。なお、本図に示す例では、第１電極４１０の平面形状は矩形である。
【００５２】
（実施例６）
図１４は、実施例６に係る発光素子１０の構造の一部を示す平面図であり、実施例５の図１２に対応する。本実施例の構造は、図９に示す例と同様に、複数の線状の電極４１６が、第１方向（本図に示す例では、ｙ軸方向）に延在している点を除いて、図１２の構造と同様の構成である。このような構造により、本実施例においては、図９に示す例と同様に、第１電極４１０及び電極４１６が高い電気伝導率を実現している。
【００５３】
（実施例７）
図１５は、実施例７に係る発光素子１０の構造の一部を示す平面図であり、実施例６の図１４に対応する。本実施例の構造は、図１１に示す例と同様に、複数の線状の電極４１６が、第１方向（本図に示す例では、ｙ軸方向）だけでなく、第２方向（本図に示す例では、ｘ軸方向）にも延在している点を除いて、図１４の構造と同様の構成である。このような構造により、本実施例においては、図１４に示す例と同様に、第１電極４１０及び電極４１６が高い電気伝導率を実現している。
【００５４】
（実施例８）
図１６は、実施例８に係る発光素子１０の平面図であり、実施例１の図４に対応する。本実施例に係る発光素子１０は、以下の点を除いて実施例１に係る発光素子１０と同様の構成である。
【００５５】
上記したように、領域２２２及び領域２２４は、第１方向（本図に示す例では、ｙ軸方向）に発光部３００を介して対向している。領域２２６及び領域２２８は、第２方向（本図に示す例では、ｘ軸方向）に発光部３００を介して対向している。そして本実施例においては、第２電極取り出し部４２４が、封止領域２２０の縁に沿って、領域２２８の側から領域２２６の側にまで延在している。具体的には、第２電極取り出し部４２４は、領域２２２、２２４及び２２８を囲んで、領域２２６の側にまで達している。本図に示す例では、第２電極取り出し部４２４の内側に、領域２２２及び２２４に位置する第１電極引き出し部４１２が位置している。さらに領域２２６の側に位置する第２電極取り出し部４２４は、第１電極取り出し部４１４と同一直線上に位置している。
【００５６】
本実施例によれば、実施例１と同様、一の領域に位置する第１電極引き出し部４１２に印加された電圧を、封止部材２００を介して、他の領域に位置する第１電極引き出し部４１２にも印加することができる。
【００５７】
特に本図に示す例においては、領域２２６に位置する第１電極取り出し部４１４に電圧を印加すれば、封止部材２００を介して、領域２２２及び２２４に位置する第１電極４１０にも電圧を印加することができる。この場合、領域２２２及び２２４の両側から発光部３００に電圧が印加される。このため、発光部３００の輝度ムラを抑えることができる。さらに、このような電圧の印加は、領域２２６の側にのみ第１電極取り出し部４１４を設けることで実現することができる。このため、第１電極取り出し部４１４が占める面積を減らすることができる。結果、発光部３００の面積を大きくすることができる。
【００５８】
さらに本実施例によれば、第１電極取り出し部４１４に電位を与える配線（不図示）と第２電極取り出し部４２４に電位を与える配線（不図示）を、発光部３００に対して同じ側（領域２２６の側）に設けることができる。このため、これらの配線を効率的に配置することができる。
【００５９】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００６０】
例えば、上記した実施形態及び実施例における発光素子１０は、基板１００の側から光を出力するボトムエミッション型の素子であったが、発光素子１０は、第２電極４２０の側から光を出力するトップエミッション型の素子であってもよい。この場合、第２電極４２０及び封止部材２００は、光に対して透過性を有する材料により形成される。さらにこの場合、封止部材２００は、第２電極４２０と導通していてもよい。さらに、発光素子１０は、基板１００及び封止部材２００の両側から光を発するものであってもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１０ 発光素子
１００ 基板
２００ 封止部材
２１０ 封止空間
２２０ 封止領域
２２２ 領域
２２４ 領域
２２６ 領域
２２８ 領域
３００ 発光部
４００ 発光素子
４１０ 第１電極
４１２ 第１電極引き出し部
４１４ 第１電極取り出し部
４１６ 電極
４２０ 第２電極
４２２ 第２電極引き出し部
４２４ 第２電極取り出し部
４３０ 発光層
５００ 接着部材
６００ 接続部材
７００ 絶縁膜
８００ 絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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