(57)【要約】      （修正有）【課題】支持プレートの表面に配設された保持部材を容易に交換することができるとともに、保持層の張り替えコストが低減できる保持治具を提供する。【解決手段】切削ブレードによって板状の被加工物を複数の分割予定ラインに沿って切断してチップに分割する際に被加工物を保持するための保持治具であって、可撓性部材からなる保持シート３と、保持シートを着脱可能に支持する剛性部材からなる支持プレート４とを含む。保持シートは、被加工物保持部と、裏面外周部に設けられた枠部とからなり、被加工物保持部には複数のチップに対応した領域に形成され保持面３１１に開口する複数の吸引孔３１２と、切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝が設けられており、支持プレートは、被加工物保持部を支持し複数の吸引孔に連通する連通孔４１１を備え、ズレ防止手段が設けられたシート支持部と、枠体支持面を備えた基部とを具備する。【選択図】図７
2015153868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周に切れ刃を有する切削ブレードによって板状の被加工物を設定された複数の分割予定ラインに沿って切断して複数のチップに分割する際に板状の被加工物を保持するための保持治具であって、
板状の被加工物の大きさに対応した保持面を表面に備えた可撓性部材からなる保持シートと、該保持シートを着脱可能に支持する剛性部材からなる支持プレートと、を含み、
該保持シートは、板状の被加工物の大きさに対応した保持面を備えた被加工物保持部と、該被加工物保持部の裏面外周部に設けられた枠部とからなり、該被加工物保持部には板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップに対応した領域に形成され該保持面に開口する複数の吸引孔と、板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインと対応する領域に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝が設けられており、
該支持プレートは、該保持シートの該被加工物保持部を支持し該複数の吸引孔に連通する複数の連通孔を備えたシート支持部と、該シート支持部と段差を持って該シート支持部を囲繞して設けられ該保持シートの該枠体を支持する枠体支持面を備えた基部とを具備し、該シート支持部には該保持シートの該被加工物保持部のズレを防止するためのズレ防止手段が設けられている、
ことを特徴とする保持治具。
【請求項２】
該保持シートの被加工物保持部と対応する大きさの開口を有し該保持シートの該枠部に係合する段差部を備えた固定枠を具備し、該固定枠は該支持プレートの該基部に固定される、請求項１記載の保持治具。
【請求項３】
該保持シートの該被加工物保持部に形成された該複数の吸引孔は長孔で形成され、該支持プレートのシート支持部に形成された該連通孔は該長孔からなる吸引孔の長手方向中央に位置付けられる円形で形成されており、
該ズレ防止手段は、該支持プレートの該シート支持部の上面に該連通孔に隣接して複数個所に配設され該被加工物保持部に設けられた該長孔からなる吸引孔の端辺に係合する係合ピンからなっている、請求項１又は２記載の保持治具。
【請求項４】
該板状の被加工物は複数のブロックに区分されており、該保持シートは該複数のブロックに対応する複数の保持シートを備え、該支持プレートは該複数の保持シートを支持する複数のシート支持部を備えている、請求項１〜３のいずれかに記載の保持治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外周に切れ刃を有する切削ブレードによって板状の被加工物を分割予定ラインに沿って切断する際に板状の被加工物を保持するための保持治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を区画する分割予定ラインに沿って切断することにより個々のデバイスを製造している。このようにして分割されたデバイスは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体デバイスのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、デバイスの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともにデバイス毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個のデバイスをマトリックス状に配設し、デバイスの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板とデバイスを一体化することによりＣＳＰ基板（パッケージ基板）を形成する。このパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたデバイス（チップサイズパッケージ）に分割する。
【０００４】
上記パッケージ基板の切断は、一般に外周に切れ刃を有する切削ブレードを備えた切削装置によって施される。この切削装置は、分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた保持治具を備え、保持テーブル上に位置付けられた該保持治具にパッケージ基板を吸引保持し、切削ブレードを回転させつつ保持テーブルをパッケージ基板の分割予定ラインに沿って切削送り方向に相対移動することにより、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断し、個々のデバイスに分割する。なお、上記保持治具は、ステンレス鋼等の金属プレートからなり、表面にウレタン樹脂等からなる保持層を被覆して形成されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１４２９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、上記特許文献１に記載されたステンレス鋼等の金属プレートの表面にウレタン樹脂等からなる保持層を被覆して形成した保持治具は、次のような問題がある。即ち、保持治具に被加工物の着脱を繰り返すと、金属プレートの表面に被覆されたウレタン樹脂等からなる保持層が損傷して被加工物の保持機能が喪失する。このため、金属プレートの表面に被覆された保持層が損傷したならば該保持層を剥離して、新たに保持層を被覆するとともに、保持層に上記逃がし溝および吸引孔を形成しなければならず、この修復作業に多くの時間を要するという問題がある。
また、保持治具のユーザー側で保持層の張り替えを行うことができない場合には保持治具ごとメーカーに送り、メーカー側で保持層の張り替えを行った後にユーザー側に送り返すといった作業が必要となりコスト高になるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、支持プレートの表面に配設された保持部材を容易に交換することができるとともに、保持層の張り替えコストが低減できる保持治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、外周に切れ刃を有する切削ブレードによって板状の被加工物を設定された複数の分割予定ラインに沿って切断して複数のチップに分割する際に板状の被加工物を保持するための保持治具であって、
板状の被加工物の大きさに対応した保持面を表面に備えた可撓性部材からなる保持シートと、該保持シートを着脱可能に支持する剛性部材からなる支持プレートと、を含み、
該保持シートは、板状の被加工物の大きさに対応した保持面を備えた被加工物保持部と、該被加工物保持部の裏面外周部に設けられた枠部とからなり、該被加工物保持部には板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップに対応した領域に形成され該保持面に開口する複数の吸引孔と、板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインと対応する領域に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝が設けられており、
該支持プレートは、該保持シートの該被加工物保持部を支持し該複数の吸引孔に連通する複数の連通孔を備えたシート支持部と、該シート支持部と段差を持って該シート支持部を囲繞して設けられ該保持シートの該枠体を支持する枠体支持面を備えた基部とを具備し、該シート支持部には該保持シートの該被加工物保持部のズレを防止するためのズレ防止手段が設けられている、
ことを特徴とする保持治具が提供される。
【０００９】
上記保持シートの被加工物保持部と対応する大きさの開口を有し保持シートの枠部に係合する段差部を備えた固定枠を具備し、固定枠は支持プレートの基部に固定される。
また、上記保持シートの被加工物保持部に形成された複数の吸引孔は長孔で形成され、支持プレートのシート支持部に形成された連通孔は長孔からなる吸引孔の長手方向中央に位置付けられる円形で形成されており、上記ズレ防止手段は、支持プレートのシート支持部の上面に連通孔に隣接して複数個所に配設され被加工物保持部に設けられた該長孔からなる吸引孔の端辺に係合する係合ピンからなっている。
更に、板状の被加工物は複数のブロックに区分されており、保持シートは複数のブロックに対応する複数の保持シートを備え、支持プレートは複数の保持シートを支持する複数のシート支持部を備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による保持治具は、板状の被加工物の大きさに対応した保持面を表面に備えた可撓性部材からなる保持シートと、保持シートを着脱可能に支持する剛性部材からなる支持プレートとを含み、保持シートは、板状の被加工物の大きさに対応した保持面を備えた被加工物保持部と、被加工物保持部の裏面外周部に設けられた枠部とからなり、被加工物保持部には板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップに対応した領域に形成され該保持面に開口する複数の吸引孔と、板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインと対応する領域に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝が設けられており、支持プレートは、保持シートの被加工物保持部を支持し該複数の吸引孔に連通する複数の連通孔を備えたシート支持部と、シート支持部と段差を持ってシート支持部を囲繞して設けられ保持シートの枠体を支持する枠体支持面を備えた基部とを具備し、シート支持部には保持シートの被加工物保持部のズレを防止するためのズレ防止手段が設けられているので、保持シートがゴム等の可撓性部材によって形成されていても位置ズレが生ずることはないとともに、シート支持部に対して保持シートを容易に着脱することができる。従って、保持シートの被加工物保持部に保持された被加工物を設定された切削位置で確実に切削することができる。また、保持治具への被加工物の着脱を繰り返すことにより保持シートの被加工物保持部が摩耗などにより損傷して被加工物の保持機能が喪失した場合には、保持治具を構成する支持プレートを支持プレートから容易に取り外すことができる。このため、被加工物保持部が損傷した保持シートを新しい保持シートに容易に交換することができる。このように、保持シートの交換はユーザー側で実施することが可能であるため、メーカー側は保持シートのみをユーザー側に送ることが可能になり、メーカー側で保持シートを張り替えてユーザー側に保持治具を送り返す作業が不要となり、コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】板状の被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図。
【図２】図１に示すパッケージ基板を保持するための保持治具の斜視図。
【図３】図２に示す保持治具の構成部材を分解して示す斜視図。
【図４】図３におけるA―A断面図。
【図５】図３におけるB―B断面図。
【図６】図３におけるC―C断面図。
【図７】図２におけるD―D断面図。
【図８】本発明による保持治具の他の実施形態を示す斜視図。
【図９】図８に示す保持治具の構成部材を分解して示す斜視図。
【図１０】図８に示す保持治具によって保持される板状の被加工物としての他のパッケージ基板の斜視図。
【図１１】図２および図８に示す保持治具を装着する切削装置の斜視図。
【図１２】図１１に示す切削装置によって図２に示す保持治具に保持されたパッケージ基板を切断する切断工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成された保持治具の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、板状の被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図が示されている。図１の(a)および(b)に示すパッケージ基板１は金属板１１を具備し、金属板１１に所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン１１１と、該第１の分割予定ライン１１１と直交する方向に延びる複数の第２の分割予定ライン１１２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン１１１と第２の分割予定ライン１１２によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス（チップサイズパッケージ）１１３が配置されており、このデバイス１１３は金属板１１の裏面側から合成樹脂部１２によってモールディングされている。このように形成されたパッケージ基板１は、第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断され個々にパッケージされたデバイス１１３(チップ)に分割される。
【００１４】
上記パッケージ基板１を複数の第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断するには、外周に切れ刃を有する切削ブレードを備えた切削装置が用いられるが、パッケージ基板１を保持するための保持治具が必要となる。
図２にはパッケージ基板１を保持するための本発明に従って構成された保持治具の斜視図が示されており、図３には図２に示す保持治具の構成部材を分解して示す斜視図が示されている。図２および図３に示す保持治具２は、パッケージ基板１の大きさに対応した保持面を表面に備えたゴム等の可撓性部材からなる保持シート３と、該保持シート３を着脱可能に支持するステンレス鋼等の剛性部材からなる支持プレート４と、保持シート３を支持プレート４に固定するための固定枠５を具備している。
【００１５】
保持治具２を構成する保持シート３は、図３および図４に示すようにパッケージ基板１の大きさに対応した保持面３１１を備えた被加工物保持部３１と、該被加工物保持部３１の裏面外周に設けられた枠部３２とからなっている。保持シート３を構成する被加工物保持部３１には、パッケージ基板１に設定された複数の第１の分割予定ライン１１１と第２の分割予定ライン１１２によって区画された複数のデバイス１１３(チップ)に対応した領域に形成され保持面３１１に開口する複数の吸引孔３１２が設けられているとともに、パッケージ基板１に設定された複数の第１の分割予定ライン１１１と第２の分割予定ライン１１２と対応する領域に形成され後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝３１３が設けられている。なお、吸引孔３１２は、図示の実施形態においては図３に明確に示されているように長孔に形成されている。また、被加工物保持部３１の保持面における吸引孔３１２の周囲は、凹部３１１aが形成されている。保持シート３を構成する枠部３２は、図４に示すように被加工物保持部３１の裏面外周部に設けられ内側に上記被加工物保持部３１の裏面とともに嵌合凹部３２１を形成している。
【００１６】
保持治具２を構成する支持プレート４は、図３および図５に示すように保持シート３の被加工物保持部３１を支持するシート支持部４１と、該シート支持部４１と段差を持ってシート支持部４１を囲繞して設けられ上記保持シート３の枠部３２の下面が載置される枠部支持面４２１を備えた基部４２を具備しており、シート支持部４１が上記保持シート３の枠部３２と被加工物保持部３１の裏面とによって形成された嵌合凹部３２１に嵌合するようになっている。そして、支持プレート４のシート支持部４１には、シート支持部４１が保持シート３の嵌合凹部３２１に嵌合した状態で、図７に示すように保持シート３の被加工物保持部３１に設けられた複数の吸引孔３１２と連通する連通孔４１１が設けられている。なお、連通孔４１１は、シート支持部４１が保持シート３の嵌合凹部３２１に嵌合した状態で、図７に示すように上記長孔からなる吸引孔３１２の長手方向中央に位置付けられる円形に形成されている。また、支持プレート４のシート支持部４１の上面には、連通孔４１１に隣接して上記長孔からなる吸引孔３１２と係合する係合ピン４１２，４１２が複数位置に配設されている。この係合ピン４１２，４１２は、シート支持部４１が保持シート３の嵌合凹部３２１に嵌合した状態で、図７に示すように長孔からなるそれぞれ吸引孔３１２の端辺に係合する間隔で配設されている。このように支持プレート４のシート支持部４１の上面に配設された係合ピン４１２，４１２が保持シート３の被加工物保持部３１に設けられた長孔からなる吸引孔３１２の端辺に係合することにより、保持シート３がゴム等の可撓性部材によって形成されていても位置ズレが生ずることはない。従って、支持プレート４のシート支持部４１の上面に配設された係合ピン４１２，４１２は、保持シート３の被加工物保持部３１のズレを防止するためのズレ防止手段として機能する。また、シート支持部４１が保持シート３の嵌合凹部３２１に嵌合した状態で、図７に示すように保持シート３の枠部３２の下面が基部４２の枠部支持面４２１に載置されるようになっている。このように構成された支持プレート４の基部４２には、シート支持部４１の周囲に後述する固定枠５を固定するための締結ボルト６が挿通する複数のボルト挿通穴４２２が設けられている。また、支持プレート４の基部４２には、４隅に後述する切削装置の吸引テーブルに装着する際の位置決めとなる位置決め用穴４２３が設けられている。
【００１７】
保持治具２を構成する固定枠５は、図３および図６に示すように上記保持シート３の被加工物保持部３１と対応する大きさの開口５１を備えている。この固定枠５の内周部には、保持シート３の枠部３２と係合する段差部５２が設けられている。また、固定枠５の下面には、図６に示すように上記支持プレート４の基部４２に設けられた複数のボルト挿通穴４２２と対応する位置に締結ボルト６が螺合する複数の雌ネジ５３が形成されている。
【００１８】
保持治具２を構成する保持シート３と支持プレート４および固定枠５は以上のように構成されており、これらは図２および図７に示すように組付けられる。即ち、保持シート３の嵌合凹部３２１を支持プレート４のシート支持部４１に嵌合する。この状態で保持シート３の枠部３２の下面が基部４２の枠部支持面４２１に載置される。次に、固定枠５の開口５１を保持シート３の被加工物保持部３１に嵌めて段差部５２を保持シート３の枠部３２の上面に係合する。この状態で、固定枠５に形成された複数の雌ネジ５３が支持プレート４の基部４２に設けられた複数のボルト挿通穴４２２と対向する位置に位置付けられる。そして、図７に示すように支持プレート４の基部４２に設けられた複数のボルト挿通穴４２２の下側から締結ボルト６を挿通して固定枠５に形成された複数の雌ネジ５３に螺合することにより、支持プレート４と保持シート３および固定枠５は互いに固定され保持治具２が構成される。このように構成された保持治具２の保持シート３上にパッケージ基板１が載置される。
【００１９】
次に、保持治具の他の実施形態について、図８および図９を参照して説明する。
図８および図９に示す保持治具２０は、図１０に示すパッケージ基板１０に対応するものである。なお、図１０に示すパッケージ基板１０および図８および図９に示す保持治具２０においては、上記パッケージ基板１および保持治具２の構成部材と同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。
図１０に示すパッケージ基板１０は、３個のブロック１０a、１０b、１０cからなっており、それぞれ所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン１１１と、該第１の分割予定ライン１１１と直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１１２が格子状に形成されている。そして第１の分割予定ライン１１１と第２の分割予定ライン１１２によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス（チップサイズパッケージ）１１３が配置されている。
【００２０】
上記パッケージ基板１０を保持するための図８および図９に示す保持治具２０は、パッケージ基板１０の３個のブロック１０a、１０b、１０cの大きさに対応した保持面を表面に備えたゴム等の可撓性部材からなる３個の保持シート３０a、３０b、３０cと、該３個の保持シート３０a、３０b、３０cを着脱可能に支持するステンレス鋼等の剛性部材からなる支持プレート４０と、３個の保持シート３０a、３０b、３０cを支持プレート４０に固定するための固定枠５０を具備している。
【００２１】
保持治具２０を構成する保持シート３０a、３０b、３０cは、図８および図９に示すようにそれぞれパッケージ基板１０の３個のブロック１０a、１０b、１０cの大きさに対応した保持面３１１を備えた被加工物保持部３１と、該被加工物保持部３１の裏面外周に設けられた枠部３２とからなっている。保持シート３０a、３０b、３０cを構成する被加工物保持部３１には、それぞれパッケージ基板１０に設定された複数の第１の分割予定ライン１１１と第２の分割予定ライン１１２によって区画された複数のデバイス１１３(チップ)に対応した領域に形成され保持面３１１に開口する長穴からなる複数の吸引孔３１２が設けられているとともに、パッケージ基板１０に設定された複数の第１の分割予定ライン１１１と第２の分割予定ライン１１２と対応する領域に形成され後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝３１３が設けられている。このように構成された３個の保持シート３０a、３０b、３０cには、それぞれ枠部３２の下面に保持シート３０a、３０b、３０cをそれぞれ特定するためのID凸部３３a、３３b、３３cが設けられている。このID凸部３３a、３３b、３３cは同一に設けられた３本のピンのうちの１本を選択的に除去したものであって、ID凸部３３aは側面側の１本を除去した形態で、ID凸部３３bは中央の１本を除去した形態で、ID凸部３３cは中央側の１本を除去した形態である。なお、保持シート３０a、３０b、３０cのその他の構成は上記保持シート３と同様の構成でよい。
【００２２】
保持治具２０を構成する支持プレート４０は、図９に示すように３個の保持シート３０a、３０b、３０cの被加工物保持部３１をそれぞれ支持するシート支持部４１a、４１b、４１cと、該シート支持部４１a、４１b、４１cと段差を持ってシート支持部４１a、４１b、４１cを囲繞して設けられた基部４２を具備している。そして、基部４２には、上記保持シート３０a、３０b、３０cに設けられたID凸部３３a、３３b、３３cと対応する位置にID凸部３３a、３３b、３３cがそれぞれ嵌合する凹部４３a、４３b、４３cが設けられている。従って、保持シート３０a、３０b、３０cは、それぞれ支持プレート４０のシート支持部４１a、４１b、４１cに確実に支持されるようになっている。なお、支持プレート４０のその他の構成は上記支持プレート４と同様の構成でよい。即ち、支持プレート４０のシート支持部４１a、４１b、４１cには、それぞれ上記保持シート３０a、３０b、３０cを構成する被加工物保持部３１に設けられた長穴からなる複数の吸引孔３１２と連通する連通孔４１１が設けられている。そして、シート支持部４１a、４１b、４１cの上面には、連通孔４１１に隣接して上記長孔からなる吸引孔３１２と係合する係合ピン４１２，４１２が複数位置に配設されている。この係合ピン４１２，４１２が保持シート３０a、３０b、３０cを構成する被加工物保持部３１に設けられた長穴からなる複数の吸引孔３１２の端辺に係合することにより、保持シート３０a、３０b、３０cがゴム等の可撓性部材によって形成されていても位置ズレが生ずることはない。
【００２３】
保持治具２０を構成する固定枠５０は、図９に示すように上記３個の保持シート３０a、３０b、３０cの被加工物保持部３１と対応する大きさの開口５１a、５１b、５１cを備えている。なお、固定枠５０のその他の構成は上記固定枠５と同様の構成でよい。
以上のように構成された保持シート３０a、３０b、３０cと支持プレート４０および固定枠５０は、上記保持治具２と同様に組み付けられて図８に示す保持治具２０を構成する。
【００２４】
次に、上述した保持治具２または２０に載置されたパッケージ基板１または１０を第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断する切削装置について、図１１を参照して説明する。
図１１に示す切削装置７は、略直方体状の装置ハウジング７１を具備している。この装置ハウジング７１内には、被加工物を保持する吸引テーブル７２が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。吸引テーブル７２の上面には吸引凹部７２１が設けられており、この吸引凹部７２１に図示しない吸引手段と連通する吸引口７２２が開口している。また、吸引テーブル７２の上面における４隅には、上記保持治具２の４隅に設けられた位置決め用穴４２３が嵌合する位置きめピン７２３が立設されている。また、吸引テーブル７２は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成された吸引テーブル７２は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘ1で示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００２５】
切削装置７は、切削手段としてのスピンドルユニット７３を具備している。スピンドルユニット７３は、図示しない割り出し送り手段によって図１１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。この切削手段としてのスピンドルユニット７３は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング７３１と、該スピンドルハウジング７３１に回転自在に支持された回転スピンドル７３２と、該回転スピンドル７３２の前端部に装着された外周に切れ刃を有する切削ブレード７３３とを具備している。
【００２６】
また、切削装置７は、上記吸引テーブル７２上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード７３３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段７４を具備している。この撮像手段７４は、顕微鏡からなる光学系と撮像素子(CCD)を具備しており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２７】
図１１に示す切削装置７は以上のように構成されており、以下切削装置７を用いて上記パッケージ基板１を複数の第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断する切断作業について説明する。
先ず、切削装置７の吸引テーブル７２上に保持治具２を載置する。このとき、保持治具２の４隅に設けられた複数の位置決め用の穴４２３を吸引テーブル７２の４隅に配設された位置決めピン７２３に嵌合することにより、保持治具２は所定の位置に位置付けられる。なお、位置決めピン７２３に替えて吸引テーブル７２の４隅に雌ネジを形成し、保持治具２の４隅に設けられた複数の位置決め用の穴４２３にボルトを挿通して雌ネジに螺合することにより、吸引テーブル７２に保持治具２を締結してもよい。このようにして吸引テーブル７２に保持治具２を装着したならば、図示しない位置決め手段によって大まかに位置合わせされたパッケージ基板１を図示しない搬送手段によって保持シート３の被加工物保持部３１に載置する。そして、図示しない引手段を作動することにより、吸引テーブル７２の吸引口７２２、吸引凹部７２１、保持治具２を構成する支持プレート４のシート支持部４１に設けられた複数の連通孔４１１および保持シート３の被加工物保持部３１に設けられた複数の吸引孔３１２を介して保持治具２を構成する保持シート３の被加工物保持部３１に載置されたパッケージ基板１の各デバイス１１３(チップ)に負圧が作用し、パッケージ基板１の各デバイス１１３(チップ)が保持治具２を構成する保持シート３の被加工物保持部３１上に吸引保持される（パッケージ基板保持工程）。
【００２８】
上記パッケージ基板保持工程を実施したならば、図示しない切削送り手段を作動してパッケージ基板１を保持した保持治具２を撮像手段７４の直下まで移動せしめる。保持治具２が撮像手段７４の直下に位置付けられると、撮像手段７４および図示しない制御手段によってパッケージ基板１の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段７４および図示しない制御手段は、パッケージ基板１の所定方向に形成されている第１の分割予定ライン１１１と、第１の分割予定ライン１１１に沿って切削する切削ブレード７３３との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、パッケージ基板１に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１１２に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。
【００２９】
上述したように、パッケージ基板１の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、保持治具２を切削領域に移動し、図１２の(a)に示すように所定の第１の分割予定ライン１１１の一端を切削ブレード７３３の直下より図１２の(a)において僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード７３３を矢印７３３aで示す方向に回転しつつ図示しない切込み送り手段を作動して切削ブレード７３３を矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りし、所定の切り込み深さに位置付ける。この切り込み深さは、切削ブレード７３３の切れ刃の外周縁が保持治具２を構成する保持シート３に設けられた逃がし溝３１３（図２および図４参照）に達する位置に設定されている。次に、図示しない切削送り手段を作動して吸引テーブル７２を図１２の(a)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。そして、吸引テーブル７２に保持治具２を介して保持されたパッケージ基板１の所定の第１の分割予定ライン１１１の他端が図１２の(b)に示すように切削ブレード７３３の直下より僅かに左側に達したら、吸引テーブル７２の移動を停止するとともに、切削ブレード７３３を矢印Ｚ２で示す方向に上昇せしめ、次に切削すべき第１の分割予定ライン１１１に割り出し送りして切削作業を繰り返す。この結果、パッケージ基板１は、第１の分割予定ライン１１１に沿って切断される(第１の切断工程)。
【００３０】
上述した第１の切断工程を実施したならば、吸引テーブル７２を９０度回動し、吸引テーブル７２に保持治具２を介して保持されたパッケージ基板１に形成された第２の分割予定ライン１１２を切削送り方向である矢印Xで示す方向に位置付ける、そして、パッケージ基板１に対して上記第１の切断工程と同様に全ての第２の分割予定ライン１１２に沿って切断作業を実施する（第２の切断工程）。
【００３１】
以上のようにして第１の切断工程および第２の切断工程が実施されたパッケージ基板１は、第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断され、個々のデバイス（チップサイズパッケージ）１１３に分割される。この第１の切断工程および第２の切断工程においては、上述したようにパッケージ基板１を吸引保持する保持シート３の被加工物保持部３１に設けられた複数の吸引孔３１２が支持プレート４のシート支持部４１の上面に配設された係合ピン４１２，４１２と係合して、被加工物保持部３１が支持プレート４のシート支持部４１に位置ズレが生ずることなく支持されているので、パッケージ基板１を第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って確実に切断することができる。
このようにして分割されたデバイス１１３は、図示しない搬送トレイに収容されて次工程である組立工程に移送される。
【００３２】
上述したように切削作業を実施することにより保持治具２へのパッケージ基板１の着脱を繰り返すと、保持治具２を構成するゴム等の可撓性部材からなる保持シート３の被加工物保持部３１が摩耗などにより損傷してパッケージ基板１の保持機能が喪失する。このように保持シート３の被加工物保持部３１が損傷した場合には、保持治具２を構成する支持プレート４と保持シート３および固定枠５は互いに固定している締結ボルト６を緩めて固定枠５を取り外すことにより、保持シート３を支持プレート４から容易に取り外すことができる。従って、被加工物保持部３１が損傷した保持シート３を新しい保持シート３に容易に交換することができる。このように、保持シートの交換はユーザー側で実施することが可能であるため、メーカー側は保持シートのみをユーザー側に送ることが可能になり、メーカー側で保持シートを張り替えてユーザー側に保持治具を送り返す作業が不要となり、コストの低減を図ることができる。
【符号の説明】
【００３３】
１：パッケージ基板
１１３：デバイス
２：保持治具
３：保持シート
３１：被加工物保持部
３１１：保持面
３１２：吸引孔
３１３：逃がし溝
３２：枠部
４：支持プレート
４１：シート支持部
４１１：連通孔
４１２：係合ピン
４２：基部
４２１：枠部支持面
４２２：ボルト挿通穴
４２３：位置決め用穴
５：固定枠
５１：開口
５２：段差部
５３：雌ネジ
６：締結ボルト
３３ａ、３３ｂ、３３ｃ：ＩＤ凸部
４３ａ、４３ｂ、４３ｃ：凹部
７：切削装置
７２：吸引テーブル
７３：スピンドルユニット
７３３：切削ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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