(57)【要約】【課題】対面に配置されていない被導通部材同士を導通させることができ、かつ、取り付けの際に導通部材が変形して被導通性部材からはみ出ないように構成された電子機器を提供する。【解決手段】対面に配置されていない基板６と取り付け板金５とを導通させるＥＭＩガスケット１の取り付け構造を設ける。ＥＭＩガスケット１を、基板６および取り付け板金５に傾斜させて保持する。ＥＭＩガスケット１は、基板６および取り付け板金５のＥＭＩガスケット１への組み付け時に、取り付け板金５からはみ出さない状態で保持される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被導通部材同士を導通させる導通部材を有する電子機器であって、
前記導通部材を、対面に配置されていない第１および第２の被導通部材に対して傾斜させて保持する保持部材を備え、
前記導通部材は、前記第１および第２の被導通部材の前記導通部材への組み付け時に、前記第１の被導通部材からはみ出さない状態で保持される
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記導通部材は、前記保持部材が有する斜面によって保持される保持面を有し、
前記第１の被導通部材の前記導通部材と接触する接触面と、前記保持部材の前記斜面とがなす角度θ１は、０°＜θ１＜９０°であり、
前記第２の被導通部材の前記導通部材と接触する接触面と、前記保持部材の前記斜面とがなす角度θ２は、０°＜θ２＜９０°である
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記導通部材は、直方体であり、
前記第１の被導通部材の前記接触面は、前記導通部材の前記保持面と対向する第１の辺に接触し、
前記第２の被導通部材の前記接触面は、前記導通部材の前記保持面と対向する第２の辺に接触する
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記導通部材の前記保持面は、粘着性を有する
ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記保持部材の前記斜面は、導電性部材である
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記導通部材の前記保持面は、導電性を有する
ことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１の導通部材および／または前記第２の導通部材は、基板である
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に電子機器における導通部材の取り付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の静電対策及び不要輻射対策として、ＥＭＩガスケットと呼ばれる導通部材により、板金や基板同士の導通を取ることが行われている。図９は、ＥＭＩガスケットの内部断面図である。ＥＭＩガスケット２１は、ウレタンフォームの芯材９１の外側に導電性布９２を巻いたものであり、導電性布９２の部分に複数の板金等を接触させることにより、導電性布９２を介して板金同士の導通を取ることができる。ＥＭＩガスケットは、部材に貼りつけて固定する為の粘着部２を有している。粘着部２は、例えば両面テープなどである。
【０００３】
図７は、ＥＭＩガスケットの取り付け例を示す。部品２９の側面に取り付けられた板金ホルダー２５と基板２６とが垂直になるように配置されている。また、ＥＭＩガスケット２１が、モールドでできた外装カバー２３と板金ホルダー２５の側面に挟まれてチャージされている。この時、ＥＭＩガスケット２１はホルダー２５で押圧されることにより変形する。したがって、図中Ｙ寸法で示す箇所は、板金ホルダー２５より上方にはみ出ている。
【０００４】
図７に示す状態から更にＥＭＩガスケット２１の、上方にはみ出た部分を基板２６のグランドパターン２８でβ方向から押し当てる。これにより、図８に示すように、ＥＭＩガスケット２１を介して、板金２５と基板２６のグランドパターン２８の導通を図ることができる。なお、ＥＭＩガスケットをチャージさせる場合、ＥＭＩガスケットの大きさのバラツキや、組み付け誤差などを考慮しても接触信頼性を確保できるようにする必要がある。したがって、図８におけるＹ寸法、すなわち基板２６でチャージするためにＥＭＩガスケット２１の上方にはみ出た部分は、少なくともＥＭＩガスケットのチャージ方向の高さに対して３０％以上にするのが望ましい。
【０００５】
特許文献１は、上下面のみを導通可能とし、側面はウレタンフォームなどの非導通部材で覆われたＥＭＩガスケットの取り付け構造を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１４３３９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
導通部材として機能するＥＭＩガスケットは、チャージされた際に生じる変形によって、図８のはみ出し部２１ａのように、意図しない方向にはみ出てしまうことがある。この時、基板２６に電子部品２７が実装されていると、ＥＭＩガスケットのはみ出し部分２１ａが接触し、ショートしてしまうという問題がある。この問題を解決するため、特許文献１が開示するＥＭＩガスケットの上下導通部分には、基板等を接触させ、基板に実装された電子部品などのショートさせたくない箇所には、ウレタンフォーム部が接触する。
【０００８】
しかし、特許文献１が開示するガスケットの取り付け構造では、ＥＭＩガスケットの導通部分が上下面にのみしかない。したがって、対面に並列に配置された基板などの間にＥＭＩガスケットを挟み込むようにチャージさせる方法でしか導通させることができず、例えば、図７のような直角の配置関係にある部材同士の導通を行うことはできない。
【０００９】
本発明は、対面に配置されていない被導通部材同士を導通させることができ、かつ、取り付けの際に導通部材が変形して被導通性部材からはみ出ないように構成された電子機器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態の電子機器は、複数の被導通部材同士を導通させる導通部材を有する電子機器であって、前記導通部材を、対面に配置されていない第１および第２の被導通部材に対して傾斜させて保持する保持部材を備え、前記導通部材は、前記第１および第２の被導通部材の前記導通部材への組み付け時に、前記第１の被導通部材からはみ出さない状態で保持される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、対面に配置されていない被導通部材同士を導通させることができ、かつ、取り付けの際に導通部材が変形して被導通性部材からはみ出ないようにできる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１としての電子機器におけるガスケットの取り付け構造を示す図である。
【図２】板金をＥＭＩガスケットの辺に組み付けた時の状態を示す図である。
【図３】基板をβ方向に組み付けた時の状態を示す図である。
【図４】実施例２としての電子機器におけるガスケットの取り付け構造を示す図である。
【図５】板金をＥＭＩガスケットの辺に組み付けた時の状態を示す図である。
【図６】基板をβ方向に組み付けた状態を示す図である。
【図７】ＥＭＩガスケットの取り付け例を示す図である。
【図８】ＥＭＩガスケットの取り付け例を示す図である。
【図９】ＥＭＩガスケットの内部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施例１）
図１は、実施例１としての電子機器におけるガスケットの取り付け構造を示す図である。図１に示すガスケットの取り付け構造は、電子機器の内部構造として実現される。
【００１４】
ＥＭＩガスケット１は、板金等の被導通部材同士を導通する導通部材である。図１に示す例では、ＥＭＩガスケット１の形状は、直方体である。ＥＭＩガスケット１は、ウレタンフォームの芯材の外側に導電性布を巻いたものであり、側面には部材を貼りつけて固定するために粘着性を有する粘着部２を有する。ＥＭＩガスケット１の表面に板金等の導電性部材を複数同時に接触させることにより、ＥＭＩガスケット１を介して各々の導電性部材同士の導通を図ることができる。取り付け板金５は、第１の被導通部材である。基板６は、第２の被導通部材である。図１に示すように、取り付け板金５と基板６とは、対面に配置されていない。
【００１５】
ＥＭＩガスケット１を保持する保持部材として機能する外装カバー３は、モールドで形成されており、斜面４が設けられている。斜面４は、ＥＭＩガスケット１を、取り付け板金５と基板６とに対して傾斜させて保持する。以下では、斜面４によって保持されるＥＭＩガスケット１の面を保持面と記述する。本実施例において、保持面は粘着部２を含む。
【００１６】
ＥＭＩガスケット１は、粘着部２を斜面４に貼りつけることにより、図１に示す向きで固定される。取り付け板金５は、部品９を保持する。基板６には、電子部品７が実装されているとともに、ＥＭＩガスケット１を接触させ、導通を取るためのグランド部８が設けられている。図中、ＥＭＩガスケット１の辺１０ａは、ＥＭＩガスケット１の保持面と対向する第１の辺である。また、辺１０ｂは、ＥＭＩガスケット１の保持面と対向する第２の辺である。
【００１７】
部品９は、α方向に沿って、取り付け板金５がＥＭＩガスケット１に接触するように組みつけられる。また、基板６は、β方向に沿って、グランド部８がＥＭＩガスケット１に接触するように組み付けられる。この時、斜面４の向きと、取り付け板金５、グランド部８との関係は、以下の条件を満たすものとなっている。すなわち、本実施例では、取り付け板金５が最初に接触するＥＭＩガスケット１の箇所が辺１０ａとなり、かつ、基板６のグランド部８が最初に接触するＥＭＩガスケット１の箇所が辺１０ｂとなるように設定される。したがって、取り付け板金５のＥＭＩガスケット１との接触面と斜面４とが為す角度θ１は、０°＜θ１＜９０°である。また、基板６のＥＭＩガスケット１との接触面と、斜面４とが為す角度θ２は、０°＜θ２＜９０°となる。
【００１８】
図２は、板金をＥＭＩガスケットの辺に組み付けた時の状態を示す図である。取り付け板金５をＥＭＩガスケット１の辺１０ａ（図１）にチャージさせると、ＥＭＩガスケット１は、圧縮されて上部に出っ張るように変形する。これにより、辺１０ｂが、１０ｂ’の位置に移動する。この時の状態を図８に示す状態と比較すると、図２においては、ＥＭＩガスケット１の辺１０ｂ’の左右に空間１１ａ、１１ｂが生じている。
【００１９】
図３は、図２に示す状態から更に基板６をβ方向に組み付けた時の状態である。ＥＭＩガスケット１の辺１０ｂ’が、基板６にチャージされると、ＥＭＩガスケット１は、図中のはみ出し部１０ｃ、１０ｄに示すように、辺１０ｂ’に対して左右方向にはみ出す。しかし、本実施例では、図２に示されるように、空間１１ａ、１１ｂが設けられているので、ＥＭＩガスケット１は、基板６の組み付け時に、板金５から電子部品７側にはみ出さない状態で保持される。これにより、ＥＭＩガスケット１のはみ出し部が、電子部品７とショートしないようにすることができる。
【００２０】
（実施例２）
図４は、実施例２としての電子機器におけるガスケットの取り付け構造を示す図である。実施例２では、ＥＭＩガスケット１の取り付け面である斜面が、板金１２である。板金１２は、外装カバー３に対してビス１３で固定されている。また、ＥＭＩガスケット１と板金１２との間で確実に導通を取るために、粘着部２は、導電性を有する。
【００２１】
図５は、板金をＥＭＩガスケットの辺に組み付けた時の状態を示す図である。取り付け板金５をＥＭＩガスケット１の辺３０ａにチャージさせると、ＥＭＩガスケット１は、圧縮されて上部に出っ張るように変形する。これにより、辺３０ｂが３０ｂ’の位置に移動するとともに、ＥＭＩガスケット１の辺３０ｂ’の左右に、空間３１ａ、３１ｂが生じる。
【００２２】
図６は、図５の状態から更に基板６をβ方向に組みつけた状態を示す。ＥＭＩガスケット１の辺３０ｂ’が基板６にチャージされ、辺３０ｂ’を中心として、はみ出し部３０ｃ、３０ｄが左右方向にはみ出している。しかし、空間３１ａ、３１ｂが設けられていることにより、ＥＭＩガスケット１は、板金５を超えて電子部品７側、つまり取り付け板金５の組み付け方向（α方向）と反対の方向にはみ出すことがない。これにより、ＥＭＩガスケット１のはみ出し部が、電子部品７とショートしないようにすることができる。
【００２３】
また、実施例２では、板金５、基板６、板金１２という３つの導電性部材の導通を一つのＥＭＩガスケット１で取ることができる。したがって、組み立て作業性の向上や部品点数を削減することができる。
【符号の説明】
【００２４】
１  ＥＭＩガスケット
５  取り付け板金
８  グランド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015153920.tif 000009
【図８】
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【図９】
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