(57)【要約】【課題】処理効率を向上させることができる荷電粒子ビーム描画装置、情報処理装置、パターン検査装置及び荷電粒子ビーム描画方法を提供する。【解決手段】荷電粒子ビーム描画装置は、階層毎に要素を有する階層構造の描画データにおける特定階層要素（例えばセル）に対応する下階層要素（例えばパターン）毎の図形情報を格納する図形情報ファイルＦ１と、下階層要素毎に付与する属性情報を特定階層要素に係る情報（例えばインデックス番号）に関連付けて格納する属性情報ファイルＦ２とを備える。【選択図】図３
2015185800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
階層毎に要素を有する階層構造の描画データにおける特定階層要素に対応する下階層要素毎の図形情報を格納する図形情報ファイルと、
前記下階層要素毎に付与する属性情報を前記特定階層要素に係る情報に関連付けて格納する属性情報ファイルと、
を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項２】
前記図形情報ファイルは、前記下階層要素毎に前記図形情報と共に前記属性情報を格納し、
前記属性情報ファイルは、前記図形情報ファイルの前記属性情報に自身の前記属性情報を上書きするための上書き情報を格納することを特徴とする請求項１に記載の荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項３】
階層毎に要素を有する階層構造の描画データにおける特定階層要素に対応する下階層要素毎の図形情報を格納する図形情報ファイルと、
前記下階層要素毎に付与する属性情報を前記特定階層要素に係る情報に関連付けて格納する属性情報ファイルと、
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項４】
階層毎に要素を有する階層構造の描画データにおける特定階層要素に対応する下階層要素毎の図形情報を格納する図形情報ファイルと、
前記下階層要素毎に付与する属性情報を前記特定階層要素に係る情報に関連付けて格納する属性情報ファイルと、
を備えることを特徴とするパターン検査装置。
【請求項５】
階層毎に要素を有する階層構造の描画データにおける特定階層要素に対応する下階層要素毎の図形情報を格納する図形情報ファイルを生成する工程と、
前記下階層要素毎に付与する属性情報を前記特定階層要素に係る情報に関連付けて格納する属性情報ファイルを生成する工程と、
を有することを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷電粒子ビーム描画装置、情報処理装置、パターン検査装置及び荷電粒子ビーム描画方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の大規模集積回路（ＬＳＩ）の高集積化及び大容量化に伴って、半導体デバイスに要求される回路線幅は益々微小になってきている。半導体デバイスに所望の回路パターンを形成するためには、リソグラフィ技術が用いられており、このリソグラフィ技術では、マスク（レチクル）と称される原画パターンを用いたパターン転写が行われている。このパターン転写に用いる高精度なマスクを製造するためには、優れた解像度を有する荷電粒子ビーム描画装置が用いられている。
【０００３】
この描画粒子ビーム描画装置において、描画データは、チップ階層、フレーム階層、ブロック階層、セル階層及び図形階層というように階層化されている。この階層構造の描画データでは、特定の図形に関する描画条件（例えば、照射量）を調整する場合には、特定の図形の図形情報に加えて属性情報（例えば、照射量を定義する属性情報）を付与している。これまで多数の図形のうち一部の図形に属性情報を付与していたが、近年の高解像度化の要求に伴って全ての図形に属性情報を付与することが増加している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３５４５１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述のような属性情報の付与方法では、属性情報は図形情報と共に図形情報ファイルに含まれることになるため、例えば、特定の図形に対する属性情報を変更したい場合には、図形情報及び属性情報の両方を含む図形情報ファイル全体を再作成しなければならず、処理効率が低下してしまう。また、図形情報は同じでも属性情報が異なるチップをマスク上に配置したい場合には、図形情報を重複して作成することになるため、データ量が大きくなると共に、処理効率も低下してしまう。このようなことから、処理効率の向上が求められている。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、処理効率を向上させることができる荷電粒子ビーム描画装置、情報処理装置、パターン検査装置及び荷電粒子ビーム描画方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置は、階層毎に要素を有する階層構造の描画データにおける特定階層要素に対応する下階層要素毎の図形情報を格納する図形情報ファイルと、下階層要素毎に付与する属性情報を特定階層要素に係る情報に関連付けて格納する属性情報ファイルとを備える。
【０００８】
また、上記荷電粒子ビーム描画装置において、図形情報ファイルは、下階層要素毎に図形情報と共に属性情報を格納し、属性情報ファイルは、図形情報ファイルの属性情報に自身の属性情報を上書きするための上書き情報を格納することが望ましい。
【０００９】
本発明の実施形態に係る情報処理装置は、階層毎に要素を有する階層構造の描画データにおける特定階層要素に対応する下階層要素毎の図形情報を格納する図形情報ファイルと、下階層要素毎に付与する属性情報を特定階層要素に係る情報に関連付けて格納する属性情報ファイルとを備える。
【００１０】
本発明の実施形態に係るパターン検査装置は、階層毎に要素を有する階層構造の描画データにおける特定階層要素に対応する下階層要素毎の図形情報を格納する図形情報ファイルと、下階層要素毎に付与する属性情報を特定階層要素に係る情報に関連付けて格納する属性情報ファイルとを備える。
【００１１】
本発明の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画方法は、階層毎に要素を有する階層構造の描画データにおける特定階層要素に対応する下階層要素毎の図形情報を格納する図形情報ファイルを生成する工程と、下階層要素毎に付与する属性情報を特定階層要素に係る情報に関連付けて格納する属性情報ファイルを生成する工程とを有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、荷電粒子ビーム描画装置、情報処理装置、パターン検査装置及び荷電粒子ビーム描画方法において、データの処理効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置の概略構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態に係る描画データを説明するための説明図である。
【図３】第１の実施形態に係る図形情報ファイル及び属性情報ファイルを説明するための説明図である。
【図４】第１の実施形態に係る属性情報値及び照射量の関係を示すグラフである。
【図５】第２の実施形態に係る図形情報ファイル及び属性情報ファイルを説明するための説明図である。
【図６】第３の実施形態に係る図形情報ファイル及び属性情報ファイルを説明するための説明図である。
【図７】第４の実施形態に係る図形情報ファイル及び属性情報ファイルを説明するための説明図である。
【図８】第５の実施形態に係るパターン検査装置の概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
第１の実施形態について図１乃至図４を参照して説明する。
【００１５】
図１に示すように、第１の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置１は、荷電粒子ビームによる描画を行う描画部２と、その描画部２を制御する制御部３とを備えている。この荷電粒子ビーム描画装置１は、荷電粒子ビームとして例えば電子ビームを用いた可変成形型の描画装置の一例である。なお、荷電粒子ビームは電子ビームに限られるものではなく、イオンビームなどの他の荷電粒子ビームであっても良い。
【００１６】
描画部２は、描画対象となる試料Ｗを収容する描画チャンバ（描画室）２ａと、その描画チャンバ２ａにつながる光学鏡筒２ｂとを有している。描画チャンバ２ａは気密性を有する真空チャンバとして機能する。また、光学鏡筒２ｂは、描画チャンバ２ａの上面に設けられており、光学系により電子ビームを成形及び偏向し、描画チャンバ２ａ内の試料Ｗに対して照射する。このとき、描画チャンバ２ａ及び光学鏡筒２ｂの両方の内部は減圧されて真空状態にされている。
【００１７】
描画チャンバ２ａ内には、マスクやブランクなどの試料Ｗを支持するステージ１１が設けられている。このステージ１１は水平面内で互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向（以下、単にＸ方向及びＹ方向という）に移動可能に形成されている。また、光学鏡筒２ｂ内には、電子ビームＢを出射する電子銃などの出射部２１と、その電子ビームＢを集光する照明レンズ２２と、ビーム成形用の第１の成形アパーチャ２３と、投影用の投影レンズ２４と、ビーム成形用の成形偏向器２５と、ビーム成形用の第２の成形アパーチャ２６と、試料Ｗ上にビーム焦点を結ぶ対物レンズ２７と、試料Ｗに対するビームショット位置を制御するための副偏向器２８及び主偏向器２９とが配置されている。
【００１８】
この描画部２では、電子ビームＢが出射部２１から出射され、照明レンズ２２により第１の成形アパーチャ２３に照射される。この第１の成形アパーチャ２３は例えば矩形状の開口を有している。これにより、電子ビームＢが第１の成形アパーチャ２３を通過すると、その電子ビームの断面形状は矩形状に成形され、投影レンズ２４により第２の成形アパーチャ２６に投影される。なお、この投影位置は成形偏向器２５により偏向可能であり、投影位置の変更により電子ビームＢの形状と寸法を制御することができる。その後、第２の成形アパーチャ２６を通過した電子ビームＢは、その焦点が対物レンズ２７によりステージ１１上の試料Ｗに合わされて照射される。このとき、ステージ１１上の試料Ｗに対する電子ビームＢのショット位置は副偏向器２８及び主偏向器２９により変更可能である。
【００１９】
制御部３は、レイアウトデータやチップデータ（設計データやＣＡＤデータなど）などの情報を処理して描画データを生成する情報処理部３ａと、描画データを記憶する描画データ記憶部３ｂと、その描画データを処理してショットデータを生成するショットデータ生成部３ｃと、描画部２を制御する描画制御部３ｄとを備えている。なお、情報処理部３ａ、ショットデータ生成部３ｃや描画制御部３ｄは、電気回路などのハードウエアにより構成されても良く、また、各機能を実行するプログラムなどのソフトウエアにより構成されても良く、あるいは、それらの両方の組合せにより構成されても良い。
【００２０】
情報処理部３ａは、例えばレイアウトデータやチップデータ（設計データやＣＡＤデータなど）などのデータを変換して描画装置用フォーマットに基づく描画データを生成する。なお、レイアウトデータやチップデータは、半導体集積回路の設計者などによって作成されたデータであり、そのレイアウトデータを保管するデータベースなどの記憶装置（図示せず）から例えば有線又は無線のネットワークを介して情報処理部３ａに入力される。
【００２１】
描画データ記憶部３ｂは、情報処理部３ａにより生成された描画装置用フォーマットの描画データを記憶する記憶部である。この描画データ記憶部３ｂとしては、例えば、磁気ディスク装置や半導体ディスク装置（フラッシュメモリ）などを用いることが可能である。
【００２２】
ショットデータ生成部３ｃは、描画データにより規定される描画パターンをストライプ状（短冊状）の複数のストライプ領域（長手方向がＸ方向であり、短手方向がＹ方向である）に分割し、さらに、各ストライプ領域を行列状の多数のサブ領域に分割する。加えて、ショットデータ生成部３ｃは、各サブ領域内の図形の形状や大きさ、位置などを決定し、さらに、図形を一回のショットで描画不可能である場合には、描画可能な複数の部分領域に分割し、ショットデータを生成する。なお、ストライプ領域の短手方向（Ｙ方向）の長さは電子ビームＢを主偏向で偏向可能な長さに設定されている。
【００２３】
描画制御部３ｄは、前述の描画パターンを描画する際、ステージ１１をストライプ領域の長手方向（Ｘ方向）に移動させつつ、電子ビームＢを主偏向器２９により各サブ領域に位置決めし、副偏向器２８によりサブ領域の所定位置にショットして図形を描画する。その後、一つのストライプ領域の描画が完了すると、ステージ１１をＹ方向にステップ移動させてから次のストライプ領域の描画を行い、これを繰り返して試料Ｗの描画領域の全体に電子ビームＢによる描画を行う（描画動作の一例）。なお、描画中には、ステージ１１が一方向に連続的に移動しているため、描画原点がステージ１１の移動に追従するように、主偏向器２９によってサブ領域の描画原点をトラッキングさせている。
【００２４】
このように電子ビームＢは、副偏向器２８と主偏向器２９によって偏向され、連続的に移動するステージ１１に追従しながら、その照射位置が決められる。ステージ１１のＸ方向の移動を連続的に行うとともに、そのステージ１１の移動に電子ビームＢのショット位置を追従させることで、描画時間を短縮することができる。ただし、第１の実施形態では、ステージ１１のＸ方向の移動を連続して行っているが、これに限るものではなく、例えば、ステージ１１を停止させた状態で一つのサブ領域の描画を行い、次のサブ領域に移動するときは描画を行わないステップアンドリピート方式の描画方法を用いても良い。
【００２５】
ここで、描画データは、通常、多数の微小なパターン（図形など）を含んでおり、そのデータ量はかなりの大容量になる。このため、描画データでは、データを階層化することによってデータ量の圧縮化が図られており、荷電粒子ビーム描画装置１では、階層構造の描画データが用いられることになる。
【００２６】
例えば、図２に示すように、描画データは、チップ階層ＣＰ、そのチップ階層ＣＰよりも下位のフレーム階層ＦＲ、そのフレーム階層ＦＲよりも下位のブロック階層ＢＬ、そのブロック階層ＢＬよりも下位のセル階層ＣＬ、そのセル階層ＣＬよりも下位の図形階層ＦＧに階層化されている（階層構造）。なお、描画データは基本的にフォーマット変換前後に関係なく階層化されている。このような描画データにおいて、ある階層が第１階層であるとすると、その第１階層の下階層が第２階層となり、その第２階層の下階層が第３階層となる。
【００２７】
図２の例では、チップ階層ＣＰの要素群（チップ群）の一部であるチップＣＰ１が、フレーム階層ＦＲの要素群（フレーム群）の一部である三個のフレームＦＲ１〜ＦＲ３に対応している。また、フレーム階層ＦＲの要素群の一部であるフレームＦＲ２が、ブロック階層ＢＬの要素群（ブロック群）の一部である十八個のブロックＢＬ１〜ＢＬ１８に対応している。ブロック階層ＢＬの要素群の一部であるブロックＢＬ９が、セル階層ＣＬの要素群（セル群）の一部である四個のセルＣＬ１〜ＣＬ４に対応している。セル階層ＣＬの要素群の一部であるＣＬ１が図形階層ＦＧの要素群（図形群）の一部である複数の図形ＦＧ１、ＦＧ２に対応している。
【００２８】
次に、前述の情報処理部３ａについて詳しく説明する。
【００２９】
情報処理部３ａは、図３に示すように、図形情報ファイルＦ１と、その図形情報ファイルＦ１とは別に属性情報ファイルＦ２とを生成する。図形情報ファイルＦ１は、例えばフレーム情報ファイルであり、セル配置情報ファイルＦ１ａ、関連記録ファイルＦ１ｂ及びセルパターン情報ファイル（セル図形情報ファイル）Ｆ１ｃにより構成されている。
【００３０】
セル配置情報ファイルＦ１ａは、ヘッダー（Ｈｅａｄｅｒ）と、セル配置情報（Ｃｅｌｌ  ｌｏｃａｔｉｏｎ）及びインデックス番号（Ｉｎｄｅｘ１，Ｉｎｄｅｘ２，Ｉｎｄｅｘ３，Ｉｎｄｅｘ４，・・・）とを格納するファイルである。インデックス番号（種データ番号）はセル配置情報毎に設定されており、セル配置情報のインデックス情報（識別情報）として機能する。
【００３１】
関連記録ファイルＦ１ｂは、ヘッダー（Ｈｅａｄｅｒ）と、関連記録情報（Ｉｎｄｅｘ１→Ｐｏｉｎｔｅｒ，Ｉｎｄｅｘ２→Ｐｏｉｎｔｅｒ，・・・）とを格納するファイルである。ポインタ（Ｐｏｉｎｔｅｒ）は、情報の格納位置を示す格納位置情報として機能する。
【００３２】
セルパターン情報ファイルＦ１ｃは、ヘッダー（Ｈｅａｄｅｒ）と、複数のセルパターン情報（Ｃｅｌｌ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｄａｔａ１，Ｃｅｌｌ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｄａｔａ２，・・・）とを格納するファイルである。各セルパターン情報は、それぞれ複数のパターン情報（Ｐａｔｔｅｒｎ１，Ｐａｔｔｅｒｎ２，・・・）を有している。
【００３３】
このような図形情報ファイルＦ１は、前述のように階層毎に要素を有する階層構造の描画データにおいて特定階層要素に対応する下階層要素毎に図形情報、すなわち図３では、セル階層のセルに対応する図形階層のパターン（図形）毎にパターン情報（図形情報）を格納するファイルである。
【００３４】
属性情報ファイルＦ２は、ヘッダー（Ｈｅａｄｅｒ）と、関連テーブル（Ｒｅｌａｔｉｏｎ  Ｔａｂｌｅ）Ｔ１と、属性情報グループテーブル（ＡＩ  ｇｒｏｕｐ１，ＡＩ  ｇｒｏｕｐ２・・・）Ｔ２とを格納するファイルである。
【００３５】
関連テーブルＴ１は、属性情報グループポインタ（Ｐｏｉｎｔｅｒ  ｔｏ  ＡＩ  ｇｒｏｕｐ１，Ｐｏｉｎｔｅｒ  ｔｏ  ＡＩ  ｇｒｏｕｐ２，・・・）を定義するテーブルである。この関連テーブルＴ１は、インデックス番号に対応する属性情報グループポインタを特定の順序で格納するテーブルである。属性情報グループポインタは、セルパターン情報内の各パターンに付与する属性情報のグループ（属性情報グループ）の先頭アドレスを格納している。
【００３６】
属性情報グループテーブルＴ２は、属性情報グループのヘッダー（Ｈｅａｄｅｒ  ｏｆ  ＡＩ  ｇｒｏｕｐ）と、属性情報値（ＡＩ）及び属性情報の繰り返し回数（Ｒｅｐ）とを定義するテーブルである。この属性情報グループテーブルＴ２は、グループ番号に対応する属性情報及びその属性情報の繰り返し回数情報を格納する属性情報テーブルとして機能する。
【００３７】
属性情報グループのヘッダーは、属性情報グループのサイズ（Ｌｅｎｇｔｈ  ｏｆ  ｔｈｅ  ＡＩ  ｇｒｏｕｐ）、属性情報フィールドの長さ（Ｂｙｔｅ  ｉｎｆｏ）、圧縮の要否のフラグ（Ｃｏｍｐ  Ｉｎｆｏ）、属性情報の数（Ｎｕｍｂｅｒ  ｏｆ  ＡＩｓ）を定義するヘッダーである。なお、圧縮要否のフラグが立っている場合には、情報処理部３ａは圧縮を行うと判断し、属性情報グループテーブルＴ２の属性情報を所定形式で所定のサイズに圧縮する。
【００３８】
このような属性情報ファイルＦ２は、特定階層要素に対応する下階層要素毎に特定階層要素に係る情報に関連付けて、すなわち図３では、セル階層のセルに対応する図形階層のパターン毎に付与する属性情報（描画条件に関する属性情報）をセル階層のセルに係る情報であるセル配置情報のインデックス番号に関連付けて格納するファイルである。
【００３９】
なお、描画条件に関する属性情報としては、例えば、照射量が挙げられる。また、この照射量以外の属性情報としては、例えば、セトリング時間の有無やパス属性（１パス目に描画し、２パス目に描画しないなど、あるいは、１パス目と２パス目を重ねて描画するなどのパス毎の描画設定）などの各種属性情報が挙げられる。
【００４０】
ここで、例えば、図４に示すように、属性情報値（ＡＩ値）と照射量（ｄｏｓｅ）との関係が決定されている。属性情報値が０である場合に照射量はｄ０となり、属性情報値が１である場合に照射量はｄ１となり、属性情報値が２である場合に照射量はｄ２となり、属性情報値が３である場合に照射量はｄ３となり、属性情報値が４である場合に照射量はｄ４となる。この属性情報値（ＡＩ値）が描画対象のパターン（図形）の属性情報として属性情報ファイルＦ２から決定され、その属性情報に基づいて描画対象の図形の描画が実行される。
【００４１】
図３に示す図形情報ファイルＦ１においては、セル配置情報ファイルＦ１ａの一番上のセル配置情報の「Ｃｅｌｌ  ｌｏｃａｔｉｏｎ」が読み込まれると、そのセル配置情報のインデックス番号の「Ｉｎｄｅｘ１」が用いられ、その「Ｉｎｄｅｘ１」に対応する「Ｐｏｉｎｔｅｒ」が関連記録ファイルＦ１ｂから決まり、その「Ｐｏｉｎｔｅｒ」に対応するセルパターン情報の「Ｃｅｌｌ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｄａｔａ１」がセルパターン情報ファイルＦ１ｃから読み込まれることになる。
【００４２】
このとき、前述の「Ｉｎｄｅｘ１」が用いられ、その「Ｉｎｄｅｘ１」に対応する属性情報グループポインタの「Ｐｏｉｎｔｅｒ  ｔｏ  ＡＩ  ｇｒｏｕｐ１」が関連テーブルＴ１から決まる。この「Ｐｏｉｎｔｅｒ  ｔｏ  ＡＩ  ｇｒｏｕｐ１」は属性情報グループの「ＡＩ  ｇｒｏｕｐ１」を指しており、その「ＡＩ  ｇｒｏｕｐ１」に対応する属性情報グループテーブルＴ２が読み込まれる。この属性情報グループテーブルＴ２に基づき、前述のセルパターン情報ファイルＦ１ｃの「Ｃｅｌｌ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｄａｔａ１」の各パターンに対して属性情報が付与されることになる。
【００４３】
例えば、図３に示す属性情報グループテーブルＴ２では、ＡＩ＝１、Ｒｅｐ＝２であるため、ＡＩ値が１であり、そのＡＩ値の繰り返し回数（繰り返し使用回数）が２回となる。同様に、ＡＩ＝２、Ｒｅｐ＝１であるため、ＡＩ値が２であり、そのＡＩ値の繰り返し回数が１回となる。また、ＡＩ＝３、Ｒｅｐ＝１であるため、ＡＩ値が３であり、そのＡＩ値の繰り返し回数が１回となる。
【００４４】
この属性情報グループテーブルＴ２に基づき、セルパターン情報ファイルＦ１ｃの「Ｃｅｌｌ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｄａｔａ１」において、まず、「Ｐａｔｔｅｒｎ１」及び「Ｐａｔｔｅｒｎ２」に対して１のＡＩ値が付与される（ＡＩ＝１、Ｒｅｐ＝２）。次いで、「Ｐａｔｔｅｒｎ３」に対して２のＡＩ値が付与され（ＡＩ＝２、Ｒｅｐ＝１）、「Ｐａｔｔｅｒｎ４」に対して３のＡＩ値が付与される（ＡＩ＝３、Ｒｅｐ＝１）。このようにパターン毎にＡＩ値が順次付与されていく。
【００４５】
このような属性情報ファイルＦ２は、情報処理部３ａによって図形情報ファイルＦ１と別に生成されており、その図形情報ファイルＦ１と共に描画データとして描画データ記憶部３ｂに保存されている。このため、例えば、特定の図形（パターン）に対する属性情報を変更したい場合には、属性情報ファイルＦ２のみを変更又は再作成すれば良くなる。これにより、図形情報及び属性情報を含むような図形情報ファイル全体を再作成する場合に比べ、処理効率を向上させることが可能となる。また、図形情報は同じでも属性情報が異なるチップをマスク上に配置したい場合には、図形情報ファイルＦ１を同一とし、属性情報が異なる属性情報ファイルＦ２を作成すれば良くなる。このため、図形情報及び属性情報を含む図形情報ファイルを二つ作成する場合（図形情報を重複して作成する場合）に比べ、データ量を抑えることが可能となり、さらに、処理効率を向上させることが可能となる。
【００４６】
特に、同一の図形情報が重複して生成されないため、レイアウトデータ量を大幅に削減することができる。これにより、描画データ変換時間やデータ転送時間、データ処理時間の短縮が可能となるため、結果として、マスク描画時間（主にデータ準備時間）を短縮することができる。また、本データを旧データ（属性情報を持たないデータあるいは属性情報を持つデータ）と容易に組み合わせることが可能となるため、データ互換性を向上させることができる。
【００４７】
以上説明したように、第１の実施形態によれば、階層毎に要素を有する階層構造の描画データにおける特定階層要素（例えばセル）に対応する下階層要素（例えばパターン）毎の図形情報を格納する図形情報ファイルＦ１と、下階層要素毎に付与する属性情報を特定階層要素に係る情報（例えばインデックス番号）に関連付けて格納する属性情報ファイルＦ２とが生成される。これにより、図形情報ファイルＦ１に基づいて図形（パターン）を描画する場合には、特定階層要素に係る情報を用いて属性情報ファイルＦ２から属性情報を選択して図形に付与し、その属性情報及び図形情報に基づく図形を描画することが可能となる。
【００４８】
したがって、例えば、特定の図形に対する属性情報を変更したい場合には、属性情報ファイルＦ２のみを変更あるいは再作成すれば良く、図形情報及び属性情報を含む図形情報ファイル全体を再作成する場合に比べ、処理効率を向上させることができる。また、図形情報は同じでも属性情報が異なるチップをマスク上に配置したい場合には、図形情報ファイルＦ１を同一とし、属性情報が異なる属性情報ファイルＦ２を作成すれば良く、図形情報及び属性情報を含む図形情報ファイルを二つ作成する場合に比べ、データ量を削減することに加え、処理効率を向上させることができる。
【００４９】
（第２の実施形態）
第２の実施形態について図５を参照して説明する。
【００５０】
第２の実施形態は基本的に第１の実施形態と同様である。第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点（図形情報ファイル）について説明し、その他の説明は省略する。
【００５１】
図５に示すように、第２の実施形態に係る図形情報ファイルＦ１は、オープンスタンダードフォーマット（例えば、ＳＥＭＩ（半導体製造機器の業界団体）により標準化されたオアシス形式のフォーマット）のファイルである。この図形情報ファイルＦ１は、階層構造を有する描画データの図形情報を格納するファイルであり、セル名（Ｃｅｌｌ  ＮＡＭＥ１，Ｃｅｌｌ  ＮＡＭＥ２，Ｃｅｌｌ  ＮＡＭＥ３，・・・）やセル情報（ＣＥＬＬ１，ＣＥＬＬ２，ＣＥＬＬ３，・・・）などを格納する。また、関連テーブルＴ１は、セル名に対応する属性情報グループポインタを特定の順序で格納するテーブルであり、その他は第１の実施形態と同様である。
【００５２】
図５に示す図形情報ファイルＦ１においては、セル名の「ＣＥＬＬ  ＮＡＭＥ１」が読み込まれると、その「ＣＥＬＬ  ＮＡＭＥ１」に対応する属性情報グループポインタの「Ｐｏｉｎｔｅｒ  ｔｏ  ＡＩ  ｇｒｏｕｐ１」が関連テーブルＴ１から決まる。この「Ｐｏｉｎｔｅｒ  ｔｏ  ＡＩ  ｇｒｏｕｐ１」は属性情報グループの「ＡＩ  ｇｒｏｕｐ１」を指している。その後の処理は第１の実施形態と同様である。
【００５３】
このように、オープンスタンダードフォーマットなどの各種フォーマット形式の図形情報ファイルＦ１に合わせて属性情報ファイルＦ２を形成することが可能であり、各種フォーマット形式の図形情報ファイルＦ１に対し、属性情報ファイルＦ２を別個に設けることが可能となる。これにより、第１の実施形態と同様に、処理効率を向上させることができる。
【００５４】
以上説明したように、第２の実施形態によれば、前述の第１の実施形態と同様の効果を得ることが可能であり、処理効率を向上させることができる。
【００５５】
（第３の実施形態）
第３の実施形態について図６を参照して説明する。
【００５６】
第３の実施形態は基本的に第１の実施形態と同様である。第３の実施形態では、第１の実施形態との相違点（属性情報ファイル）について説明し、その他の説明は省略する。
【００５７】
図６に示すように、第３の実施形態に係る属性情報ファイルＦ２は、第１の実施形態に係る関連テーブルＴ１を有しておらず、インデックス番号（種データ番号）に対応する属性情報をセルパターン情報毎に格納する属性情報テーブルＴ３を有している。
【００５８】
図６に示す属性情報テーブルＴ３では、インデックス番号に順次対応させて、ＡＩ＝１、ＡＩ＝２、ＡＩ＝３・・・というようにＡＩ値が格納されている。すなわち、インデックス番号の「Ｉｎｄｅｘ１」に対応するＡＩ値が１であり、「Ｉｎｄｅｘ２」に対応するＡＩ値が２であり、「Ｉｎｄｅｘ３」に対応するＡＩ値が３であるというように格納されている。
【００５９】
この属性情報テーブルＴ３に基づき、セルパターン情報ファイルＦ１ｃにおいて、「Ｃｅｌｌ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｄａｔａ１」の全パターンに対して１のＡＩ値が付与される。また、他の「Ｃｅｌｌ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｄａｔａ２」の全パターンに対して２のＡＩ値が付与され、「Ｃｅｌｌ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｄａｔａ３」の全パターンに対して３のＡＩ値が付与される。このようにセルパターン情報毎に情報内の全パターンのＡＩ値が同じ値になるように付与されていく。
【００６０】
このように、セルパターン情報内の全パターンのＡＩ値を同じにする場合など、必要に応じて関連テーブルＴ１を不要とすることが可能となり、属性情報ファイルＦ２のデータ量を削減することができる。
【００６１】
以上説明したように、第３の実施形態によれば、前述の第１の実施形態と同様の効果を得ることが可能であり、処理効率を向上させることができ、さらに、属性情報ファイルＦ２のデータ量を削減することもできる。
【００６２】
（第４の実施形態）
第４の実施形態について図７を参照して説明する。
【００６３】
第４の実施形態は基本的に第１の実施形態と同様である。第４の実施形態では、第１の実施形態との相違点（図形情報ファイル及び属性情報ファイル）について説明し、その他の説明は省略する。
【００６４】
図７に示すように、第４の実施形態に係る図形情報ファイルＦ１は、第１の実施形態の構成に加えて、セルパターン情報のパターン（図形）毎に属性情報を定義するファイルであり、図形情報及び属性情報を含む図形情報ファイルとなる。
【００６５】
図７に示す図形情報ファイルＦ１のセルパターン情報ファイルＦ１ｃでは、セルパターン情報の「Ｃｅｌｌ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｄａｔａ１」内の「Ｐａｔｔｅｒｎ１」及び「Ｐａｔｔｅｒｎ２」の各ＡＩ値が１である。次に、「Ｐａｔｔｅｒｎ３」のＡＩ値が２であり、「Ｐａｔｔｅｒｎ４」乃至「Ｐａｔｔｅｒｎ７」の各ＡＩ値が３であり、「Ｐａｔｔｅｒｎ８」のＡＩ値が４である。このようにパターン毎にＡＩ値が順次与えられている。
【００６６】
属性情報グループテーブルＴ２は、第１の実施形態と同様の属性情報グループのヘッダー（Ｈｅａｄｅｒ  ｏｆ  ＡＩ  ｇｒｏｕｐ）と、属性情報値（ＡＩ）と、属性情報の上書き開始図形番号（Ｓｔａｒｔ  Ｎｕｍｂｅｒ）及び終了図形番号（Ｅｎｄ  Ｎｕｍｂｅｒ）とを定義するテーブルである。これらの上書き開始図形番号及び終了図形番号は上書き情報として機能する。このため、属性情報グループテーブルＴ２内のＡＩ値の方がセルパターン情報ファイルＦ１ｃ内のＡＩ値よりも優先度が高くなる。
【００６７】
図７に示す属性情報グループテーブルＴ２では、インデックス番号の「Ｉｎｄｅｘ１」に対応する「ＡＩ  ｇｒｏｕｐ１」のＡＩ値が４であり、属性情報の上書き開始図形番号の「Ｓｔａｒｔ  Ｎｕｍｂｅｒ」が３であり、上書き終了図形番号の「Ｅｎｄ  Ｎｕｍｂｅｒ」が５である。
【００６８】
前述のセルパターン情報ファイルＦ１ｃの「Ｃｅｌｌ  Ｐａｔｔｅｒｎ  Ｄａｔａ１」において、まず、「Ｐａｔｔｅｒｎ１」及び「Ｐａｔｔｅｒｎ２」に対して１のＡＩ値が付与される。次に、「Ｐａｔｔｅｒｎ３」に対して２のＡＩ値が付与されるが、属性情報グループテーブルＴ２の「Ｓｔａｒｔ  Ｎｕｍｂｅｒ」が３であるため、その属性情報グループテーブルＴ２内の４のＡＩ値が前述の２のＡＩ値に上書きされて付与されることになる（２→４）。次いで、同様に、「Ｐａｔｔｅｒｎ４」及び「Ｐａｔｔｅｒｎ５」に対して４のＡＩ値が上書きされて付与される（３→４）。その後、「Ｐａｔｔｅｒｎ６」及び「Ｐａｔｔｅｒｎ７」に対して３のＡＩ値が上書き無しで付与され、最後に、「Ｐａｔｔｅｒｎ８」に対して４のＡＩ値が付与される。
【００６９】
このようにパターン毎にＡＩ値が順次付与されていくが、このとき、セルパターン情報内の所望パターンのＡＩ値が強制的に上書きされることになる。このため、図形情報及び属性情報を含む図形情報ファイルＦ１を直接処理することなく、属性情報ファイルＦ２のみを変更又は再作成すれば良くなる。したがって、図形情報及び属性情報を含むような図形情報ファイル全体を処理する場合に比べ、処理効率を向上させることが可能となる。
【００７０】
以上説明したように、第４の実施形態によれば、前述の第１の実施形態と同様の効果を得ることが可能であり、処理効率を向上させることができる。
【００７１】
（第５の実施形態）
第５の実施形態について図８を参照して説明する。第５の実施形態では、第１の実施形態との相違点（パターン検査装置）について説明し、その他の説明は省略する。
【００７２】
図８に示すように、第５の実施形態に係るパターン検査装置５１は、第１乃至第４のいずれかの実施形態に係る情報処理部３ａと、パターンを検査する検査部５２とを備えている。この検査部５２には、前述の情報処理部３ａにより生成された描画データの第１データが入力される。また、検査部５２には、第１の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置１により試料Ｗ上に実際に描画されたパターンに基づいて作成された描画データの第２データが入力される。
【００７３】
第１データは、そのデータを保管するデータベースなどの記憶装置（図示せず）から有線又は無線のネットワークを介して情報処理部３ａに入力され、次いで、その情報処理部３ａによる処理後に検査部５２に入力される。また、第２データは、そのデータを保管するデータベースなどの記憶装置（図示せず）から有線又は無線のネットワークを通って検査部５２に入力される。これらのデータは第１の実施形態に係る描画データと同様に、例えば、チップ階層ＣＰ、フレーム階層ＦＲ、ブロック階層ＢＬ、セル階層ＣＬ及び図形階層ＦＧにより階層化されている（図２参照）。
【００７４】
検査部５２は、入力された各データに基づいて、例えば、第１の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置１により試料Ｗ上に実際に描画されたパターンなどを検査する。この検査では、例えば、実際に描画されたパターンと描画データとを比較するような検査が行われる。なお、検査には、描画条件などの各種情報が必要となる。
【００７５】
以上説明したように、第５の実施形態によれば、前述の第１乃至第４のいずれかの実施形態と同様の効果を得ることが可能であり、処理効率を向上させることができる。
（他の実施形態）
前述の第１乃至第５の実施形態においては、情報処理部３ａを荷電粒子ビーム描画装置１又はパターン検査装置５１に適用して説明を行っているが、これに限るものではなく、例えば、情報処理部３ａを情報処理装置（一例として、コンピュータ端末）に適用するようにしても良い。
【００７６】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７７】
１      荷電粒子ビーム描画装置
２      描画部
２ａ    描画チャンバ
２ｂ    光学鏡筒
３      制御部
３ａ    情報処理部
３ｂ    描画データ記憶部
３ｃ    ショットデータ生成部
３ｄ    描画制御部
１１    ステージ
２１    出射部
２２    照明レンズ
２３    第１の成形アパーチャ
２４    投影レンズ
２５    成形偏向器
２６    第２の成形アパーチャ
２７    対物レンズ
２８    副偏向器
２９    主偏向器
５１    パターン検査装置
５２    検査部
Ｂ      電子ビーム
Ｆ１    図形情報ファイル
Ｆ１ａ  セル配置情報ファイル
Ｆ１ｂ  関連記録ファイル
Ｆ１ｃ  セルパターン情報ファイル
Ｆ２    属性情報ファイル
Ｔ１    関連テーブル
Ｔ２    属性情報グループテーブル
Ｔ３    属性情報テーブル
Ｗ      試料
【図１】
2015185800.tif 000003
【図２】
2015185800.tif 000004
【図３】
2015185800.tif 000005
【図４】
2015185800.tif 000006
【図５】
2015185800.tif 000007
【図６】
2015185800.tif 000008
【図７】
2015185800.tif 000009
【図８】
2015185800.tif 000010