(57)【要約】【課題】  ＡＣカップリングのための信号ピンの近傍へのチップコンデンサの実装を不要にする。【解決手段】  電子装置は、接続端子を備えた回路部品と、スルーホールを備え、スルーホールに信号線パターンを電気的に接続するプリント配線板と、接続端子とスルーホールとの間隙を充填しコンデンサとしての容量を有する誘電体と、を包含し、接続端子が、誘電体を介して、信号線パターンに電気的に接続される。【選択図】      図１
2015185694.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を備えた回路部品と、
スルーホールを備え、前記スルーホールに信号線パターンを電気的に接続する、プリント配線板と、
前記接続端子と前記スルーホールとの間隙を充填し、コンデンサとしての容量を有する、
誘電体と、を包含し、
前記接続端子が、前記誘電体を介して、前記信号線パターンに電気的に接続される、電子装置。
【請求項２】
前記回路部品が、複数の前記接続端子を備え、
前記複数の接続端子のうちの少なくとも１つと前記スルーホールとの間隙を前記誘電体で充填した、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記誘電体が、熱硬化性樹脂である、請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記誘電体が、前記接続端子と前記スルーホールとの間隙の一部を形成し、コンデンサとしての容量を有する、請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項５】
回路部品の接続端子をプリント配線板のスルーホールに挿入する工程と、
前記接続端子と前記スルーホールとの間隙に、コンデンサとしての容量を有する誘電体を充填する工程と、
前記接続端子が、前記誘電体を介して、信号線パターンに電気的に接続される工程と、を含むことを特徴とする、電子装置の製造方法。
【請求項６】
回路部品の接続端子の表面にコンデンサとしての容量を有する誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層の表面に、導電層を形成する工程と、
前記接続端子をプリント配線板のスルーホールに挿入する工程と、
はんだ材が、前記導電層と前記スルーホールを接合する工程と、を含むことを特徴とする、電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置、及び、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
信号経路上のインピーダンス不整合箇所は反射の原因となり、信号品質に悪影響を与える。信号の高速化に伴い、この影響は顕著となり、部品搭載パッド等のインピーダンス不整合箇所の削減が必要となっている。このため、プリント基板の表面の部品搭載パッドに実装していたコンデンサ（チップコンデンサ）をプリント基板に内蔵する実装形態がある。
【０００３】
また、プリント基板の表面の部品を削減することによる実装密度の向上への要求も高い。
【０００４】
特許文献１は、プリント板の電源バーとグランドバーの間で、電気部品の近傍に高誘電体層を設ける、コンデンサ内蔵型給電装置について記載している。
【０００５】
特許文献２は、プリント配線板内に高容量のキャパシタンスを有する回路を形成することにより、部品実装点数の削減、及び、これに伴う装置の小型化、高密度化を図ることが可能な、プリント配線板について記載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−００４５９３号公報
【特許文献２】特開２００４−２０７６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記文献の技術を用いた場合、コンデンサ機能を内蔵した専用のプリント基板を作成する必要がある、という課題がある。
【０００８】
特許文献１は、上下層の導体の間に高誘電材を塗布しコンデンサを形成しており、専用のプリント基板を作成する必要がある。
【０００９】
特許文献２は、導体間に介在する絶縁層により、所望する大きな容量のキャパシタンスを確保するが、専用のプリント基板を作成する必要がある、という課題がある。
【００１０】
本発明の目的は、ＡＣ（交流：Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ  Ｃｕｒｒｅｎｔ）カップリングのための信号ピンの近傍へのチップコンデンサの実装を不要にする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子装置は、接続端子を備えた回路部品と、スルーホールを備え、前記スルーホールに信号線パターンを電気的に接続する、プリント配線板と、前記接続端子と前記スルーホールとの間隙を充填し、コンデンサとしての容量を有する、誘電体と、を包含し、前記接続端子が、前記誘電体を介して、前記信号線パターンに電気的に接続される。
【００１２】
本発明の電子装置の製造方法は、回路部品の接続端子をプリント配線板のスルーホールに挿入する工程と、前記接続端子と前記スルーホールとの間隙に、コンデンサとしての容量を有する誘電体を充填する工程と、前記接続端子が、前記誘電体を介して、前記信号線パターンに電気的に接続される工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ＡＣカップリングのための信号ピンの近傍へのチップコンデンサの実装を不要にする、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第一の実施形態に係る、電子装置の構成を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第一の実施形態に係る、電子装置の製造方法を示す説明図である。
【図３】図３は、本発明の第二の実施形態に係る、電子装置の構成を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の第二の実施形態に係る、電子装置の製造方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
発明を実施するための第一の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の第一の実施形態に係る、電子装置１０の構成を示す断面図である。
【００１７】
図１を参照すると、電子装置１０は、回路部品２０、及び、プリント配線板３０から構成される。
【００１８】
回路部品２０は、接続端子２１を備える。
【００１９】
接続端子２１は、電気的な導通が可能な金属等の材質で構成される。また、接続端子２１は、回路部品２０の信号の入出力の経路（信号ピン）である。
【００２０】
なお、回路部品２０は複数の接続端子２１を備える。そして、複数の接続端子２１を介して接続された回路部品２０とプリント配線板３０が、電子装置１０における所望の回路（信号の経路）を形成するものとする。
【００２１】
また、図１は、複数の接続端子２１うち、少なくとも一つの接続端子２１の構成について示した断面図であり、他の接続端子２１については省略している。
【００２２】
プリント配線板３０は、スルーホール３１、誘電体３２、及び、信号線パターン３３を備える。
【００２３】
スルーホール３１は、プリント配線板３０の表面と裏面を貫通し、接続端子２１を挿入することが可能なサイズであり、内壁を金属めっき等で形成する。
【００２４】
誘電体３２は、接続端子２１と信号線パターン３３（スルーホール３１の内壁）との間隙を充填し、コンデンサとしての所望の容量（キャパシタンス）を有する。これにより、誘電体３２は、コンデンサの機能を有する経路を形成する。
【００２５】
また、誘電体３２は、例えば、熱硬化性樹脂で構成され、硬化前にスルーホール３１に充填し、接続端子２１を所定の位置に挿入する。そして、硬化後の誘電体３２が、コンデンサとしての所望の容量を有することになる。
【００２６】
信号線パターン３３は、スルーホール３１に、電気的に接続し、例えば、銅等の金属で構成される。
【００２７】
なお、プリント配線板３０は、多層板であってもよいが、図１では、信号線パターン３３のみを記載しており、グランド層、給電層等の記載は省略している。
【００２８】
また、スルーホール３１の断面の径（直径）は、接続端子２１に比べて大きく、コンデンサとしての所望の容量を実現するために、スルーホール３１と接続端子２１との距離が確保されているものとする。
【００２９】
上記のように、本実施形態の電子装置１０は、プリント配線板３０のスルーホール３１を誘電体３２で充填しコンデンサを形成する。これにより、電子装置１０は、信号線パターン３３をプリント配線板３０の外層に引き出し、プリント配線板３０の部品搭載パッドに実装したチップコンデンサ等のコンデンサを介することなく、直接、スルーホール３１に電気的に接続できる。
【００３０】
その結果、電子装置１０は、部品搭載パッド等のインピーダンス不整合箇所を削減することが可能となる。
【００３１】
また、電子装置１０は、プリント配線板３０の実装および配線領域を縮小し、高密度化を図ることが可能となる。
【００３２】
図２は、本発明の第一の実施形態に係る、電子装置１０の製造方法を示す説明図である。
【００３３】
まず、図２（ａ）に示すように、プリント配線板３０に形成されたスルーホール３１に誘電体３２を充填する。なお、この段階で、誘電体３２は、例えば、熱硬化性樹脂の加熱前の状態（ペースト状）であり、常温下でスルーホール３１の内部に容易に充填することが可能であるものとする。
【００３４】
次に、図２（ｂ）に示すように、接続端子２１の中心軸がスルーホール３１の中心軸に重なるように、回路部品２０の接続端子２１をスルーホール３１に、挿入する。
【００３５】
その後、図２（ｃ）に示すように、熱硬化性樹脂である誘電体３２を加熱により硬化させ、所望の形状に形成する。
【００３６】
なお、上記に示した手順の他、例えば、既に硬化済みの誘電体３２に挿入孔を設け、その後に、接続端子２１を挿入し固定する、等としてもよい。
【００３７】
このように、本実施形態の電子装置１０は、一般に用いられるプリント配線板３０、及び、スルーホール３１の形状をそのまま使用することが可能であり、コンデンサ機能を搭載するために、専用のプリント基板を作成する必要がないことが特徴である。
【００３８】
本実施形態に係る電子装置１０は、以下に記載するような効果を奏する。
【００３９】
ＡＣカップリングのための信号ピンの近傍へのチップコンデンサの実装を不要にする。
【００４０】
その理由は、プリント配線板３０のスルーホール３１と回路部品２０の接続端子２１との間隙を誘電体３２で充填し、コンデンサの機能を有する経路を形成することにより、プリント配線板３０の外層に実装したチップコンデンサを介することなく、スルーホール３１を介して、信号線パターン３３を接続端子２１に接続できるからである。
＜第二の実施形態＞
次に、本発明の第二の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００４１】
図３は、本発明の第二の実施形態に係る、電子装置１００の構成を示す断面図である。
【００４２】
本実施形態の電子装置１００は、第一の実施形態の構成において、回路部品１２０の接続端子１２１の表面に、誘電体層１２２、及び、導電層１２３を設けた構成である。
【００４３】
さらに、電子装置１００は、第一の実施形態における誘電体３２の代わりに、はんだ材１３２を用いて、接続端子１２１とスルーホール１３１を接合することを特徴とする。
【００４４】
図３に示すように、電子装置１００は、回路部品１２０、及び、プリント配線板１３０により構成される。
【００４５】
回路部品１２０の接続端子１２１は、表面に誘電体層１２２を形成し、更に、誘電体層１２２の表面に、導電層１２３を形成する。
【００４６】
ここで、誘電体層１２２は、例えば、コンデンサとしての所望の容量を有する樹脂で形成する。
【００４７】
また、導電層１２３は、例えば、銅等の金属めっきで形成する。
【００４８】
また、はんだ１３２材は、例えば、一般に用いられる半田で構成されるが、導電性接着剤など、電気的な導通が可能で、かつ、接着機能を有する材料であれば、半田以外であってもよい。
【００４９】
図４は、本発明の第二の実施形態に係る、電子装置１００の製造方法を示す説明図である。
【００５０】
まず、図４（ａ）は、図４（ｂ）及び図４（ｃ）の処理を行う前の接続端子１２１の状態を示す。
【００５１】
次に、図４（ｂ）に示すように、接続端子１２１は、例えば、熱硬化性樹脂を塗布した後、加熱する等により、接続端子１２１の表面に誘電体層１２２を形成する。
【００５２】
これにより、予め、接続端子１２１側に、所望の容量を有するコンデンサとしての機能を形成する。
【００５３】
また、図４（ｃ）に示すように、図４（ｂ）で形成した誘電体層１２２の表面に、例えば、無電解または電解めっき等により、銅等の金属めっき層である導電層１２３を形成する。
【００５４】
この後、図４（ｄ）、及び、図４（ｅ）に示すように、図４（ｂ）及び図４（ｃ）の工程を経た接続端子１２１をプリント配線板１３０のスルーホール１３１に挿入する。そして、はんだ材１３２が、回路部品１２０の導電層１２３とプリント配線板１３０のスルーホール１３１を接合する。
【００５５】
本実施形態に係る電子装置１００は、以下に記載するような効果を奏する。
【００５６】
ＡＣカップリングのための信号ピンの近傍へのチップコンデンサの実装を不要にする。
【００５７】
その理由は、プリント配線板１３０のスルーホール１３１と回路部品１２０の接続端子１２１との間隙の一部を誘電体層１２２で形成し、コンデンサの機能を有する経路を形成することにより、プリント配線板１３０の外層に実装したチップコンデンサを介することなく、スルーホール１３１を介して、信号線パターン１３３を接続端子１２１に接続できるからである。
【００５８】
以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【符号の説明】
【００５９】
１０    電子装置
２０    回路部品
２１    接続端子
３０    プリント配線板
３１    スルーホール
３２    誘電体
３３    信号線パターン
１００    電子装置
１２０    回路部品
１２１    接続端子
１２２    誘電体層
１２３    導電層
１３０    プリント配線板
１３１    スルーホール
１３２    はんだ材
１３３    信号線パターン
【図１】
2015185694.tif 000003
【図２】
2015185694.tif 000004
【図３】
2015185694.tif 000005
【図４】
2015185694.tif 000006