(57)【要約】【課題】基材層の導電パターンが保護層に覆われた後の段階でも、配線ラインの断線等を検査できる静電容量センサの検査装置及び検査方法を提供する。【解決手段】静電容量センサと接続する接続基板と、接続基板に接続された静電容量センサの異常を検査する検査手段と、検査手段の少なくとも検査結果を報知するコンピュータ機器と、静電容量センサの導電パターンに接触する導電性の検査具とを備えた検査装置であり、静電容量センサは、絶縁性の基材層と、基材層に形成される導電パターンと、導電パターンを被覆する保護カバー層とを備え、検査手段は、接続基板に接続された静電容量センサの導電パターンの複数の検出電極に検査具が接触したときの静電容量を用いてＤｉｆｆ値を取得する機能と、取得したＤｉｆｆ値と判定値とを比較する機能と、比較したＤｉｆｆ値が判定値から外れている場合にＮＧ結果をコンピュータ機器に出力する機能とを実現する。【選択図】図６
2015141685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電容量センサと接続する接続基板と、この接続基板に接続された静電容量センサの異常の有無を検査する検査手段と、この検査手段の少なくとも検査結果を報知する報知手段と、静電容量センサの導電パターンに接触する導電性の検査具とを備えた静電容量センサの検査装置であって、
静電容量センサは、絶縁性の基材層と、この基材層に形成される導電パターンと、この導電パターンを被覆する保護層とを含み、基材層から接続基板に接続されるテールを突出させ、導電パターンを、基材層に形成される複数の検出電極と、この複数の検出電極から基材層のテールに伸びる複数本の配線ラインと、基材層のテールに伸びた各配線ラインに形成され、接続基板に電気的に接続される接続端子とから形成し、
検査手段は、接続基板に接続された静電容量センサの導電パターンの複数の検出電極に検査具が接触したときの静電容量を用いて差分値を取得する機能と、取得した差分値と判定値とを比較する機能と、比較した差分値が判定値から外れている場合にその結果を報知手段に出力する機能とを実現することを特徴とする静電容量センサの検査装置。
【請求項２】
検査手段は、接続基板に接続された静電容量センサの導電パターンを形成する複数の検出電極の静電容量を計測して未加工値と基準値の少なくともいずれかの平均値を取得する機能と、取得した平均値と判定値とを比較する機能と、比較した平均値が判定値から外れている場合にその結果を報知手段に出力する機能と、比較した平均値が判定値から外れていない場合に、接続基板に接続された静電容量センサの導電パターンの複数の検出電極に検査具が接触したときの静電容量を用いて未加工値と基準値の平均値を取得するとともに、これらの値を用いた演算により、差分値を取得する機能とを実現する請求項１記載の静電容量センサの検査装置。
【請求項３】
検査手段は、接続基板に接続された静電容量センサの導電パターンの複数の検出電極に検査具が接触したときの静電容量を用いて未加工値と基準値の平均値を取得するとともに、これらの値を用いた演算により、差分値を取得する機能と、取得した未加工値の平均値から導電パターンの抵抗値を推測し、その推測結果を報知手段に出力する機能とを実現する請求項１又は２記載の静電容量センサの検査装置。
【請求項４】
検査手段は、接続基板に接続された静電容量センサの導電パターンを形成する複数の検出電極の静電容量を計測して未加工値の平均値を取得する機能と、この取得した未加工値の平均値から導電パターンの抵抗値を推測し、その推測結果を報知手段に出力する機能と、未加工値の平均値と判定値とを比較する機能とを実現する請求項２又は３記載の静電容量センサの検査装置。
【請求項５】
静電容量センサ、接続基板、検査手段、及び検査具のうち、少なくとも静電容量センサ、接続基板、及び検査具を搭載する検査治具を含み、検査治具は、静電容量センサを搭載する第一の搭載板と、接続基板を搭載する第二の搭載板とを備え、第二の搭載板に、静電容量センサの導電パターンを形成する複数の接続端子と接続基板とを電気的に接続する固定具を設け、
検査具は、検査治具の第一の搭載板に搭載されて静電容量センサを覆うブロックと、このブロックに支持されて静電容量センサの導電パターンを形成する検出電極に接触する柱形の導電検査ピンとを含んでなる請求項１ないし４いずれかに記載の静電容量センサの検査装置。
【請求項６】
請求項１ないし５いずれかに記載の静電容量センサの検査装置により、静電容量センサの異常の有無を検査することを特徴とする静電容量センサの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量センサの製造段階や出荷段階等で使用される静電容量センサの検査装置及び検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の静電容量センサは、図示しないが、絶縁性の基材層と、この基材層に形成される導電パターンと、基材層の表面に粘着されて導電パターンを被覆する透明の保護カバー層とを備え、指等の接近に伴う静電容量の変化により、人体の接触等を感知する（特許文献１、２参照）。
【０００３】
基材層は、例えば平面矩形に形成され、周縁部に細長いテールが突出形成されている。また、導電パターンは、基材層に配列されて指等に近接される複数の検出電極と、この複数の検出電極から基材層の周縁部を経由してテールに伸長する複数本の配線ラインと、基材層のテールに伸長した各配線ラインの端部に形成される複数の接続端子とから形成されている。
【０００４】
このような静電容量センサは、基材層の表面に導電パターンが形成され、基材層の表面に保護カバー層が粘着されるが、この保護カバー層の粘着の前後に工程内接触電気検査と感度検査とがそれぞれ実施される。工程内接触電気検査が保護カバー層の粘着前に実施される場合には、導電パターンの検出電極と接続端子とにプローブが接触し、抵抗値が計測されることにより、配線ライン間の断線の有無が検査される（特許文献３参照）。
【０００５】
これに対し、工程内接触電気検査が保護カバー層の粘着後に実施される場合には、複数の接続端子間にプローブが接触し、抵抗値が計測されることにより、検出電極又は配線ラインのショートやリークの有無が検査される（特許文献４参照）。
【０００６】
感度検査は、基材層の表面に保護カバー層が粘着された後、静電容量センサの出荷前に実施される。具体的には、静電容量センサの複数の接続端子にマイコンモジュールが電気的に接続され、導電パターンの検出電極に導電性の擬似指が接触し、この擬似指の接触後の静電容量を用いた演算により、Ｄｉｆｆ値（感度値）が取得されるとともに、この取得したＤｉｆｆ値と予め設定した閾値とが比較され、この比較の結果、Ｄｉｆｆ値が閾値から外れた場合には異常とみなすことにより、導電パターンの検出電極の感度が検査される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２‐１９４８７４号公報
【特許文献２】特開２０１０‐８６０２６号公報
【特許文献３】特開２０１３‐１０５１９６号公報
【特許文献４】特開２０１２‐２２７０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来における静電容量センサは、以上のように構成されているので、基材層に保護カバー層が粘着される前の段階では、配線ラインの断線等を有効に検査することができるものの、保護カバー層が粘着された後の段階では、配線ラインの断線等を有効に検査することができないので、検査作業が制約され、非常に煩雑になるという問題がある。また、基材層に保護カバー層が粘着された後に工程内接触電気検査と感度検査とを一度にまとめて実施することができれば、検査作業が実に簡素となるので、作業の円滑化や迅速化を図ることができ、非常に便利である。
【０００９】
本発明は上記に鑑みなされたもので、基材層の導電パターンが保護層に覆われた後の段階でも、配線ラインの断線等を検査することのできる静電容量センサの検査装置及び検査方法を提供することを目的としている。また、保護層の粘着後に、工程内接触電気検査と感度検査とをまとめて実施できる静電容量センサの検査装置及び検査方法の提供を他の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明においては上記課題を解決するため、静電容量センサと接続する接続基板と、この接続基板に接続された静電容量センサの異常の有無を検査する検査手段と、この検査手段の少なくとも検査結果を報知する報知手段と、静電容量センサの導電パターンに接触する導電性の検査具とを備えた装置であって、
静電容量センサは、絶縁性の基材層と、この基材層に形成される導電パターンと、この導電パターンを被覆する保護層とを含み、基材層から接続基板に接続されるテールを突出させ、導電パターンを、基材層に形成される複数の検出電極と、この複数の検出電極から基材層のテールに伸びる複数本の配線ラインと、基材層のテールに伸びた各配線ラインに形成され、接続基板に電気的に接続される接続端子とから形成し、
検査手段は、接続基板に接続された静電容量センサの導電パターンの複数の検出電極に検査具が接触したときの静電容量を用いて差分値を取得する機能と、取得した差分値と判定値とを比較する機能と、比較した差分値が判定値から外れている場合にその結果を報知手段に出力する機能とを実現することを特徴としている。
【００１１】
なお、検査手段は、接続基板に接続された静電容量センサの導電パターンを形成する複数の検出電極の静電容量を計測して未加工値と基準値の少なくともいずれかの平均値を取得する機能と、取得した平均値と判定値とを比較する機能と、比較した平均値が判定値から外れている場合にその結果を報知手段に出力する機能と、比較した平均値が判定値から外れていない場合に、接続基板に接続された静電容量センサの導電パターンの複数の検出電極に検査具が接触したときの静電容量を用いて未加工値と基準値の平均値を取得するとともに、これらの値を用いた演算により、差分値を取得する機能とを実現することができる。
【００１２】
また、検査手段は、接続基板に接続された静電容量センサの導電パターンの複数の検出電極に検査具が接触したときの静電容量を用いて未加工値と基準値の平均値を取得するとともに、これらの値を用いた演算により、差分値を取得する機能と、取得した未加工値の平均値から導電パターンの抵抗値を推測し、その推測結果を報知手段に出力する機能とを実現することができる。
【００１３】
また、検査手段は、接続基板に接続された静電容量センサの導電パターンを形成する複数の検出電極の静電容量を計測して未加工値の平均値を取得する機能と、この取得した未加工値の平均値から導電パターンの抵抗値を推測し、その推測結果を報知手段に出力する機能と、未加工値の平均値と判定値とを比較する機能とを実現することもできる。
【００１４】
また、静電容量センサ、接続基板、検査手段、及び検査具のうち、少なくとも静電容量センサ、接続基板、及び検査具を搭載する検査治具を含み、検査治具は、静電容量センサを搭載する第一の搭載板と、接続基板を搭載する第二の搭載板とを備え、第二の搭載板に、静電容量センサの導電パターンを形成する複数の接続端子と接続基板とを電気的に接続する固定具を設け、
検査具は、検査治具の第一の搭載板に搭載されて静電容量センサを覆うブロックと、このブロックに支持されて静電容量センサの導電パターンを形成する検出電極に接触する柱形の導電検査ピンとを含むことが好ましい。
【００１５】
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし５いずれかに記載の静電容量センサの検査装置により、静電容量センサの異常の有無を検査することを特徴としている。
【００１６】
ここで、特許請求の範囲における静電容量センサは、自己容量センサ、相互容量センサ、自己相互容量センサのいずれでも良い。この静電容量センサの基材層や導電パターンは、透明、不透明、半透明を特に問うものではない。基材層は、平面円形、矩形、多角形等を特に問うものではなく、三次元形成されても良い。また、静電容量センサの複数の検出電極に導電性の検査具を接触させる場合には、配線ラインから最遠方の複数の検出電極に検査具を接触させ、差分値を取得することができる。
【００１７】
静電容量センサの検出電極は、平面円形、矩形、多角形、櫛形等に形成される。また、報知手段には、少なくとも各種のコンピュータ機器、ブザー、ランプ等が含まれる。検査手段は、比較した差分値が判定値から外れて変化しない場合に導電パターンの配線ラインの断線とみなし、その断線結果を報知手段に出力する機能を実現することが好ましい。また、比較した差分値の値が判定値から外れ、判定値よりも低い値の場合に導電パターンの検出電極の損傷とみなし、その損傷結果を報知手段に出力する機能を実現することが好ましい。
【００１８】
検査手段は、未加工値と基準値それぞれの平均値、未加工値の平均値、あるいは基準値の平均値を取得する機能を有していると良い。さらに、比較した平均値の値が判定値の値よりも高い場合、あるいは低い場合に導電パターンのリーク等とみなし、その結果を報知手段に出力する機能を実現することが好ましい。
【００１９】
本発明によれば、基材層の導電パターンが保護層に覆われた静電容量センサを検査する場合には、静電容量センサのテールの複数の接続端子を接続基板に固定し、検査手段を動作させるとともに、静電容量センサの複数の検出電極に検査具を強く接触させる。すると、検査手段は、複数の検出電極の静電容量を計測して差分値を取得し、この取得した差分値を判定値と比較する。この比較の際、静電容量センサの検出電極、配線ライン、接続端子に、欠けや断線等があると、比較した差分値が判定値から外れ、異常有の判定結果が報知手段に出力される。
【００２０】
報知手段に異常有の判定結果が出力され、報知手段が報知すると、検査した静電容量センサに異常のあることが判明したので、検査対象の静電容量センサを不合格品とみなして処理することができる。これに対し、比較した検出電極の差分値が判定値内の場合には、静電容量センサに異常のないことが判明したので、検査対象の静電容量センサを出荷の対象とすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、静電容量センサの導電パターンが保護層に覆われた後の段階でも、導電パターンの配線ラインの断線等を有効、かつ確実に検査することができるという効果がある。
請求項２記載の発明によれば、検査対象の静電容量センサが自己容量センサ、相互容量センサ、自己相互容量センサの場合にも、工程内接触電気検査と感度検査とを一度に実施することができる。したがって、導電パターンの損傷、断線、リーク、短絡等を有効、かつ確実にまとめて検査することができる。
【００２２】
請求項３記載の発明によれば、取得した未加工値の平均値から導電パターンの抵抗値を推測するので、取得した差分値を判定値と比較する前等に、推測結果を報知手段に出力して検査の便宜を図ることができる。
【００２３】
請求項４記載の発明によれば、取得した未加工値の平均値から導電パターンの抵抗値を推測するので、取得した未加工値の平均値を判定値と比較する前等に、推測結果を報知手段に出力して検査の便宜を図ることができる。例えば、推測した抵抗値が低ければ、導電パターンの配線ラインが銀ペースト等の場合、配線ライン間の短絡が疑われるので、検査の注意点とすることが可能になる。また例えば、推測した抵抗値が中抵抗値であれば、導電パターンの検出電極が導電性ポリマー等からなる場合、検出電極間のリークが疑われるので、検査作業の注意を喚起することが可能になる。
【００２４】
請求項５記載の発明によれば、検査治具により、少なくとも静電容量センサ、接続基板、及び検査具の検査姿勢を安定させることが可能になる。また、静電容量センサの複数の接続端子と接続基板とを確実に導通接続することが可能になる。さらに、静電容量センサの検出電極に検査具の導電検査ピンが擬似指として変わらない面積で接触するので、安定した検査が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る静電容量センサの検査装置の実施形態における自己容量センサを模式的に示す平面説明図である。
【図２】図１のＩＩ-ＩＩ線断面説明図である。
【図３】本発明に係る静電容量センサの検査装置の実施形態における相互容量センサを模式的に示す平面説明図である。
【図４】図３のＩＶ-ＩＶ線断面説明図である。
【図５】本発明に係る静電容量センサの検査装置の実施形態における接続基板と検査手段とを模式的に示す平面説明図である。
【図６】本発明に係る静電容量センサの検査装置及び検査方法の実施形態における検査手段の検査フローチャートを模式的に示す説明図である。
【図７】本発明に係る静電容量センサの検査装置の実施形態における検査具と検査治具とを模式的に示す斜視説明図である。
【図８】本発明に係る静電容量センサの検査装置の実施形態における検査治具を模式的に示す斜視説明図である。
【図９】本発明に係る静電容量センサの検査装置の実施形態における静電容量センサと検査治具とを模式的に示す斜視説明図である。
【図１０】本発明に係る静電容量センサの検査装置及び検査方法の実施形態における静電容量センサの検出電極に欠けがあり、配線ラインが断線している状態を模式的に示す平面説明図である。
【図１１】本発明に係る静電容量センサの検査装置及び検査方法の第２の実施形態における検査手段の検査フローチャートを模式的に示す説明図である。
【図１２】本発明に係る静電容量センサの検査装置及び検査方法の第２の実施形態におけるリークした自己容量センサを模式的に示す平面説明図である。
【図１３】本発明に係る静電容量センサの検査装置及び検査方法の第３の実施形態における正常な相互容量センサを示す平面説明図である。
【図１４】本発明に係る静電容量センサの検査装置及び検査方法の第３の実施形態における断線した異常な相互容量センサを示す平面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における静電容量センサの検査装置は、図１ないし図１０に示すように、基材層２と保護カバー層１０との間に導電パターン５が介在した静電容量センサ１を検査する装置であり、静電容量センサ１の導電パターン５と接続する接続基板２０と、この接続基板２０に接続された静電容量センサ１の異常の有無を検査する検査手段３０と、この検査手段３０の少なくとも検査結果を報知するコンピュータ機器４０と、静電容量センサ１の導電パターン５に接触する検査具５０と、静電容量センサ１、接続基板２０、検査手段３０、及び検査具５０を搭載する検査治具６０とから構成される。
【００２７】
静電容量センサ１は、（１）実装しやすく、ノイズの発生も少ない自己容量センサ１Ａ、（２）高いノイズ耐性の相互容量センサ１Ｂ、あるいは（３）これらの特徴を併せ持つ自己相互容量センサが必要に応じて検査される。この静電容量センサ１は、自己容量センサ１Ａの場合、図１や図２に示すように、例えば絶縁性の基材層２と、この基材層２の表面に形成される導電パターン５と、基材層２の表面に粘着されて導電パターン５の一部を被覆する透明の保護カバー層１０とを備えて形成される。
【００２８】
基材層２は、例えば可撓性を有する各種の薄い樹脂フィルムやガラス等により、左右方向に伸びる平面矩形に形成され、周縁後部の中央から接続基板２０に電気的に接続される細長いテール３が突出しており、このテール３の裏面に、強度を高める補強板４が貼着される。基材層２の材質として樹脂フィルムが選択される場合、樹脂フィルムとして、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、アクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー製のフィルム等が使用される。
【００２９】
導電パターン５は、基材層２のＸＹ方向に間隔をおき配列されて指等に近接される複数の検出電極６と、各検出電極６の周縁部から基材層２の周縁部を経由してテール３に伸長する複数本の配線ライン７と、基材層２のテール３に伸長した各配線ライン７の末端部に形成される複数の接続端子９とから形成される。
【００３０】
複数の検出電極６は、間隔をおいて横一列に配列され、各検出電極６が金属微粒子配合のペーストやカーボン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、金属蒸着等により、指等の大きさに対応する平面円形に形成される。各検出電極６に透光性が要求される場合には、導電性ポリマー（例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ＩＴＯ等の酸化金属膜、銀ナノワイヤ等の金属微粒子を配合した樹脂により平面円形に形成される。
【００３１】
各配線ライン７は、例えば金属粒子含有のペースト、カーボンペースト、金属薄膜、ＩＴＯ、導電性ポリマー等を使用して細長い薄膜の線条に形成される。この配線ライン７の材料が金属粒子や金属薄膜の場合、金、銀、銅、アルミニウム等が使用される。配線ライン７は、先端部が接続の確実を期すため、検出電極６の周縁部に積層する平面リング形に形成され、末端部に保護用のカーボンコート層８が積層形成されており、このカーボンコート層８の積層された末端部が接続用の接続端子９として機能する。
【００３２】
保護カバー層１０は、基材層２と同様の材料により、絶縁性を有する平面略凸字形に形成され、基材層２の表面とテール３の一部分に絶縁性の粘着材を介し粘着されることにより、複数の検出電極６と複数本の配線ライン７とを被覆保護し、複数の接続端子９を露出させる。
【００３３】
静電容量センサ１は、相互容量センサ１Ｂの場合、自己容量センサ１Ａと基本的には同様に形成されるが、基材層２と導電パターン５とが変更される。この相互容量センサ１Ｂの基材層２は、図３や図４に示すように、前後方向に伸びる平面矩形に形成され、周縁後部の中央から接続基板２０に電気的に接続されるテール３が突出しており、このテール３の裏面に、強度を向上させる補強板４が貼着される。
【００３４】
導電パターン５は、同図に示すように、例えば複数の検出電極６が２×４のマトリクスに配列され、各検出電極６が送信用検出電極１１と受信用検出電極１２とに分割形成される。これら送受信用の検出電極１１・１２は、それぞれ平面略櫛歯形に形成され、送信用検出電極１１と受信用検出電極１２とが僅かな隙間を介し相互に噛合する。
【００３５】
各検出電極６が送信用検出電極１１と受信用検出電極１２とに分割形成される関係上、配線ライン７も送信用配線ライン１３と受信用配線ライン１４とに分割形成される。送信用配線ライン１３は、複数の送信用検出電極１１の外周縁部にそれぞれ電気的に接続される。これに対し、受信用配線ライン１４は、複数の受信用検出電極１２の外周縁部に分岐して電気的に接続され、共用される。これら複数本の送信用配線ライン１３と受信用配線ライン１４とは、ジャンパー構造部を経由して基材層２のテール３に並べて伸長され、複数本の送信用配線ライン１３と受信用配線ライン１４の接続端子９間には、短いダミー端子１５が必要に応じて形成される。
【００３６】
接続基板２０は、図５に示すように、検査手段３０と一体化され、静電容量センサ１の導電パターン５の複数の接続端子９と電気的に接続する。この接続基板２０は、静電容量センサ１の大きさや種類を問わず、複数の接続端子９と電気的に接続するよう幅広に形成される。
【００３７】
検査手段３０は、図５に示すように、接続基板２０と一体化され、電源から給電される配線基板３１と、この配線基板３１に実装された静電容量センサ１用のマイクロコントローラ３２と、配線基板３１に実装されたＵＳＢ用のマイクロコントローラ３３と、配線基板３１に実装されたコンピュータ機器４０用のコネクタ３４と、配線基板３１に実装され、制御コントローラ（ＰＬＣ）と通信可能とするインターフェイス３５とを備え、これらが導通される。
【００３８】
マイクロコントローラ３２・３３としては、特に限定されるものではないが、例えばＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及びＩ／Ｏブロック等を内蔵し、デジタル回路とアナログ回路とをＩＣ内で別々に設計可能なサイプレス社製のＰＳｏＣ等が使用される。このＰＳｏＣには、ＣＹ８Ｃ２１６４５タイプ、ＣＹ８Ｃ２２３４５タイプ、ＣＹ８Ｃ２４９９４タイプがある。
【００３９】
静電容量センサ１用のマイクロコントローラ３２は、その複数の入力端子が接続基板２０に接続され、ＲＡＭに所定の履歴等が記憶されるとともに、ＲＯＭに所定のプログラムが記憶されており、この所定のプログラムがインターフェイス３５を介し接続された制御コントローラにより、必要に応じて書き換えられる。所定のプログラムは、静電容量センサ１の種類等に応じて書き換えられる。
【００４０】
このような検査手段３０は、マイクロコントローラ３２のＣＰＵがＲＡＭ領域を作業領域としてＲＯＭ領域に記憶された所定のプログラムを読み込むことにより、コンピュータとして所定の機能を実現する。すなわち、図６に示すように、接続基板２０に接続された静電容量センサ１の複数の検出電極６に導電性の検査具５０が接触したとき、静電容量を計測してＤｉｆｆ値（差分値）を演算により取得する機能と、この取得したＤｉｆｆ値を予め設定した判定上限値及び判定下限値と比較する機能と、比較したＤｉｆｆ値が判定上限値及び判定下限値から外れている場合にその判定結果をコンピュータ機器４０に出力する機能とを実現する。
【００４１】
Ｄｉｆｆ値の取得に際しては、静電容量を計測してＲａｗカウント（未加工値）とベースライン値（基準値）の平均値をそれぞれ取得し、Ｒａｗカウントの平均値からベースライン値の平均値を減算した値をＤｉｆｆ値とすることができる。Ｒａｗカウントは、検出電極６の静電容量により値が変動するが、人体の指等以外でも変動するので、ベースライン値により変動成分がキャンセルされる。
【００４２】
ベースライン値は、Ｒａｗカウントから求められ、指等の動きを検出するバンドパスフィルタとして機能する。このベースライン値は、緩やかな変動が生じた場合には、Ｒａｗカウントと同じ値となる。また、判定上限値及び判定下限値は、完全に適正な静電容量センサ１のＤｉｆｆ値を参考に予め設定される。
【００４３】
コンピュータ機器４０は、表示装置を備えた既存の機器からなり、専用の検査ソフトがインストールされる。このコンピュータ機器４０は、検査手段３０にＵＳＢあるいはコネクタ３４を介して接続され、リアルタイムで静電容量センサ１のＲａｗカウント、ベースライン値、及びＤｉｆｆ値のモニタリングを可能とする。
【００４４】
検査具５０は、図７に示すように、検査治具６０に搭載されて静電容量センサ１を覆うブロック５１と、このブロック５１に支持されて静電容量センサ１の複数の検出電極６に接触する複数本の導電検査ピン５５とを備えて構成される。ブロック５１は、上下方向に所定の間隔をおいて対向する複数の対向板５２と、この複数の対向板５２の四隅部等を貫通して連結する複数の連結ロッド５３とを備え、これらが所定の金属材料や樹脂材料等で構成される。
【００４５】
最上位の対向板５２の表面両側部には、略Ｕ字形を呈した握持用の操作ハンドル５４が必要に応じそれぞれ装着される。また、複数本の導電検査ピン５５は、ブロック５１の複数の対向板５２に並べて貫通支持され、各導電検査ピン５５が導電性の材料により円柱形に形成されており、検出電極６に擬似指として安定した面積で接触する。この導電検査ピン５５の本数は検出電極６の数を考慮して適宜変更され、導電検査ピン５５の形状は検出電極６の形に応じて変更される。
【００４６】
検査治具６０は、図７〜図９に示すように、平面矩形の大きなベース板６１と、このベース板６１上に複数本の支持ロッドを介し支持されて静電容量センサ１と検査具５０のブロック５１とを水平に搭載する第一の搭載板６２と、ベース板６１上に複数本の支持ロッドを介し支持されて接続基板２０と検査手段３０とを水平に搭載する第二の搭載板６３とを備えて構成されている。
【００４７】
第一、第二の搭載板６２・６３は、大きさの異なる平面矩形に形成され、縦横に組み合わされた状態で同じ高さに揃えて並設される。第二の搭載板６３表面の第一の搭載板６２に近接する近接部には、静電容量センサ１の複数の接続端子９を接続基板２０に電気的に位置決め圧接する縦長のクランプ具６４が設置される。
【００４８】
上記において、基材層２に保護カバー層１０が粘着した静電容量センサ１を検査する場合には、先ず、コンピュータ機器４０を起動し、検査治具６０の第一の搭載板６２にサンプルの静電容量センサ１をセット（図６のＳ１）し、検査治具６０の第一の搭載板６２に静電容量センサ１を固定（Ｓ２）するとともに、静電容量センサ１のテール３の複数の接続端子９を接続基板２０にクランプ具６４により位置決めして圧接固定する（Ｓ３）。
【００４９】
静電容量センサ１をセットする際、基材層２や導電パターン５の材質にもよるが、導電パターン５に大きな損傷がある等、欠損が視覚的に明らかな場合には、検査対象の静電容量センサ１を廃棄処理し、別の静電容量センサ１を検査対象とすることができる。例えば、導電パターン５の検出電極６が不透明で大きな欠けがあるときには、欠けが視覚的に明らかなので、検査対象の静電容量センサ１を廃棄処理することができる。これに対し、導電パターン５の検出電極６が透明で欠けていたり、配線ライン７が透明で断線しているときには、欠けや断線が視覚的に定かではないので、検査対象の静電容量センサ１をそのまま検査する。
【００５０】
静電容量センサ１の複数の接続端子９を接続基板２０に位置決め圧接固定したら、静電容量センサ１に触れないようにする。これは、静電容量センサ１に触れると、検出電極６の静電容量が変化するおそれがあるからである。
【００５１】
静電容量センサ１を接続基板２０に位置決め固定したら、検査手段３０やその静電容量センサ１用のマイクロコントローラ３２を動作（Ｓ４）させ、静電容量センサ１の各検出電極６に検査具５０の擬似指である導電検査ピン５５の平坦な端面を保護カバー層１０を介して圧接する（Ｓ５）。
【００５２】
すると、検査手段３０は、静電容量を計測してデジタル変換し、Ｒａｗカウントとベースライン値の平均値をそれぞれ取得し、これらの平均値を用いた演算によりＤｉｆｆ値を取得（Ｓ５）し、この取得したＤｉｆｆ値を予め設定した判定上限値及び判定下限値と比較してその判定結果（ＯＫ、ＮＧ）を表１のようにコンピュータ機器４０に出力する（Ｓ６）。
【００５３】
【表１】
2015141685.tif 000003
【００５４】
この際、検査手段３０には、取得したＲａｗカウントの平均値から導電パターン５の抵抗値を推測し、その推測結果をコンピュータ機器４０に出力する機能を実現させることができる。この点について説明すると、例えば、静電容量センサ１の複数の接続端子９間は、絶縁され、抵抗値が理想的には無限大となるが、隣接する接続端子９と接続端子９とがリークしたり、短絡等している場合、抵抗値が変化し、この変化に応じ、マイクロコントローラ３２が取得するＲａｗカウントの平均値も変化する。
【００５５】
係るＲａｗカウントの平均値は、例えばマイクロコントローラ３２がサイプレス社製ＰＳｏＣのＣＹ８Ｃ２１６４５タイプのときには、隣接する接続端子９間の抵抗値が低いほど高くなるし、サイプレス社製ＰＳｏＣのＣＹ８Ｃ２２３４５タイプのときにも、隣接する接続端子９間の抵抗値が低いほど高くなる。また、サイプレス社製ＰＳｏＣのＣＹ８Ｃ２４９９４タイプのときには、隣接する接続端子９間の抵抗値が低いほど低くなる。
【００５６】
したがって、取得したＲａｗカウントの平均値から導電パターン５の抵抗値を推測するようにすれば、取得したＤｉｆｆ値を判定上限値及び判定下限値と比較してその判定結果をコンピュータ機器４０に出力する前に、推測結果に応じた結果をコンピュータ機器４０に出力して検査作業に資することができる。例えば、配線ライン７が銀ペースト製の場合、推測した抵抗値が低ければ、配線ライン７間のリークや短絡が疑われるので、コンピュータ機器４０に「配線ラインにリーク・短絡のおそれ」等と表示し、後の検査作業の参考とし、検査精度を向上させることができる。
【００５７】
Ｄｉｆｆ値を判定上限値及び判定下限値と比較する際、図１０に示すように、静電容量センサ１のＮｏ２の検出電極６の配線ライン７に断線１６が生じている場合には、比較したＤｉｆｆ値が判定下限値よりも著しく低くなり、Ｄｉｆｆ値が判定値から外れて異常有となる。
【００５８】
このときには、ＮＧ結果が例えば「Ｎｏ２の検出電極がＮＧ」等とコンピュータ機器４０に出力される（表１参照）。また、Ｒａｗカウントとベースライン値が同じ値であり、Ｄｉｆｆ値が０で変化せず、ＮＧ結果の原因が断線と推測できるので、ＮＧ結果の原因が「Ｎｏ２の検出電極の配線ラインが断線」等とコンピュータ機器４０に具体的に出力される（表１参照）。
【００５９】
また、図１０に示すように、静電容量センサ１のＮｏ４の検出電極６に欠け１７が部分的に生じている場合には、比較したＤｉｆｆ値が判定下限値よりも低くなり、Ｄｉｆｆ値が判定値から外れて異常有となる。このときには、ＮＧ結果が例えば「Ｎｏ４の検出電極がＮＧ」等とコンピュータ機器４０に出力される（同表参照）。また、Ｒａｗカウントとベースライン値が異なる値でＤｉｆｆ値が変化し、ＮＧ結果の原因が欠けと推測できるので、ＮＧ結果の原因が「Ｎｏ４の検出電極の欠け」等とコンピュータ機器４０に具体的に出力される（同表参照）。
【００６０】
なお、比較したＤｉｆｆ値が判定上限値よりも高くなる場合には、静電容量センサ１の位置決め固定が不完全だったり、静電容量センサ１の検出電極６と検査具５０の導電検査ピン５５との距離が異常に短い等の不具合が疑われる。このときには、検査対象の静電容量センサ１に異常はないので、静電容量センサ１の検査環境を再確認する。
【００６１】
コンピュータ機器４０にＮＧ結果が出力され、その原因が具体的に表示される場合には、検査した静電容量センサ１に異常のあることが判明したので、検査対象の静電容量センサ１を不合格品とみなして廃棄処理するか、検査作業を終了して補修する（Ｓ７）。これに対し、比較した全検出電極６のＤｉｆｆ値が判定値内の場合には、静電容量センサ１に全く異常のないことが判明したので、検査対象の静電容量センサ１を完全に合格したＯＫ品とみなし（Ｓ８）、検査治具６０から検査具５０や静電容量センサ１を取り外して出荷対象とする。
【００６２】
上記によれば、基材層２に保護カバー層１０を粘着した後の段階においても、検出電極６の欠け１７や配線ライン７の断線１６について有効に検査することができるので、検査作業が制約されず、検査が実に容易となる。また、ＮＧ結果の他、ＮＧ結果の原因が具体的に表示されるので、静電容量センサ１の保護カバー層１０を剥離して導電パターン５を迅速、かつ正確に補修することもできる。
【００６３】
次に、図１０ないし図１２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合の検査手段３０は、接続基板２０に接続された静電容量センサ１の導電パターン５を形成する複数の検出電極６の静電容量を計測してデジタル変換し、Ｒａｗカウントとベースライン値の少なくともいずれかの平均値を取得する機能と、取得した平均値を予め設定した判定上限値及び判定下限値と比較する機能と、比較した平均値が判定上限値及び判定下限値から外れている場合にそのＮＧ結果をコンピュータ機器４０に出力する機能と、比較した平均値が判定上限値及び判定下限値から外れていない場合に、接続基板２０に接続された静電容量センサ１の複数の検出電極６に導電性の検査具５０が接触したとき、静電容量を計測してデジタル変換し、演算によりＤｉｆｆ値を取得する機能と、取得したＤｉｆｆ値を予め設定した判定上限値及び判定下限値と比較する機能と、比較したＤｉｆｆ値が判定上限値及び判定下限値から外れている場合にその判定結果をコンピュータ機器４０に出力する機能とを実現する。
【００６４】
Ｒａｗカウントとベースライン値の少なくともいずれかの平均値と比較される判定上限値及び判定下限値は、完全に適正な静電容量センサ１のＲａｗカウントの平均値やベースライン値の平均値を参考に予め設定される。
【００６５】
上記において、基材層２に保護カバー層１０が粘着した静電容量センサ１を検査する場合には、先ず、コンピュータ機器４０を起動し、検査治具６０の第一の搭載板６２にサンプルの静電容量センサ１をセット（図１１のＳ１）し、検査治具６０の第一の搭載板６２に静電容量センサ１を固定（Ｓ２）するとともに、静電容量センサ１のテール３の複数の接続端子９を接続基板２０にクランプ具６４により位置決め固定（Ｓ３）し、検査手段３０やその静電容量センサ１用のマイクロコントローラ３２を動作させる（Ｓ４）。
【００６６】
検査手段３０を動作させると、検査手段３０のマイクロコントローラ３２は、接続基板２０に接続された静電容量センサ１の各検出電極６の生の静電容量を計測してデジタル変換し、Ｒａｗカウントとベースライン値の平均値をそれぞれ取得（Ｓ９）し、この取得した平均値を予め設定した判定上限値及び判定下限値と比較してその判定結果（ＯＫ、ＮＧ）を表２のようにコンピュータ機器４０に出力する（Ｓ１０）。
【００６７】
【表２】
2015141685.tif 000004
【００６８】
この際、図１０に示すように、静電容量センサ１のＮｏ２の検出電極６の配線ライン７に断線１６が生じている場合には、比較した平均値が判定下限値よりも低くなり、判定値から外れることになる。このときには、ＮＧ結果が例えば「Ｎｏ２の検出電極がＮＧ」等とコンピュータ機器４０に出力される（表２参照）。また、ＮＧ結果により、Ｎｏ２の検出電極６やその配線ライン７に何らかの不良があるのを推測できるので、ＮＧ結果の原因が「Ｎｏ２の検出電極が不良」等とコンピュータ機器４０に出力される（表２参照）。
【００６９】
また、同図に示すように、静電容量センサ１のＮｏ４の検出電極６に欠け１７が部分的に生じている場合にも、比較した平均値が判定下限値よりも低くなり、判定値から外れることになる。このときには、ＮＧ結果が例えば「Ｎｏ４の検出電極がＮＧ」等とコンピュータ機器４０に出力される（同表参照）。また、ＮＧ結果により、Ｎｏ４の検出電極６やその配線ライン７に何らかの不良があるのを推測できるので、ＮＧ結果の原因が「Ｎｏ４の検出電極が不良」等とコンピュータ機器４０に具体的に出力される（表２参照）。
【００７０】
また、図１２に示すように、静電容量センサ１の複数の配線ライン７間等にリーク１８が生じている場合、比較した平均値が判定下限値よりも低くなったり、あるいは平均値が判定上限値よりも高くなり、平均値が判定値から外れて異常有となる。この場合にもそのＮＧ結果がコンピュータ機器４０に出力される。
【００７１】
比較した平均値が判定値よりも低い値となるか、高い値となるかは、静電容量センサ１用のマイクロコントローラ３２の種類により、調整される。例えば、サイプレス社製マイクロコントローラＣＹ８Ｃ２１６４５タイプやＣＹ８Ｃ２２３４５タイプの場合には、リーク１８の抵抗値が小さくなるほど、Ｒａｗカウントが大きくなり、リーク１８の抵抗値が０に近くなれば、Ｒａｗカウントが取りうる最大値となる。これに対し、サイプレス社製マイクロコントローラＣＹ８Ｃ２４９９４タイプの場合、リーク１８の抵抗値が小さくなるほど、Ｒａｗカウントが小さくなり、リーク１８の抵抗値が０に近くなれば、Ｒａｗカウントが０になる。
【００７２】
コンピュータ機器４０にＮＧ結果が出力される場合には、検査した静電容量センサ１に異常のあることが判明したので、検査対象の静電容量センサ１を不合格品とみなして廃棄処理するか、検査作業を終了する（Ｓ１１）。これに対し、比較した平均値が判定値内の場合には、検査中の静電容量センサ１に未だ異常のないことが判明したので、検査を継続する。
【００７３】
なお、図１０のような場合、検査対象の静電容量センサ１を不合格品とみなして直ちに廃棄処理すれば良いが、静電容量センサ１の検出電極６に欠け１７がなく、配線ライン７の断線１６のみの異常のとき、断線１６の程度や判定上限値及び判定下限値の値によっては、比較した平均値が判定値内であると誤判定されるおそれがある。また、不合格の静電容量センサ１を補修するときには、「ＮＧ」と「不良」だけでは不十分で、ＮＧ結果の原因を正確に把握する必要がある。そこで、このような場合には、静電容量センサ１の検査を継続することができる。
【００７４】
静電容量センサ１に異常のないことが判明した場合や検査を継続する場合には、第１の実施形態同様、静電容量センサ１の各検出電極６に検査具５０の導電検査ピン５５を保護カバー層１０を介して圧接する（Ｓ５）。すると、検査手段３０は、静電容量を計測してデジタル変換し、Ｒａｗカウントとベースライン値の平均値をそれぞれ取得するとともに、これらの平均値からＤｉｆｆ値を演算により取得（Ｓ５）し、取得したＤｉｆｆ値を予め設定した判定上限値及び判定下限値と比較してその判定結果を表１のようにコンピュータ機器４０に出力する（Ｓ６）。
【００７５】
この際、Ｎｏ２の検出電極６の配線ライン７が断線している場合には、比較したＤｉｆｆ値が判定下限値よりも著しく低くなり、Ｄｉｆｆ値が判定下限値から外れる。このときには、ＮＧ結果が例えば「Ｎｏ２の検出電極がＮＧ」等とコンピュータ機器４０に出力される（表１参照）。また、Ｒａｗカウントとベースライン値が同じ値でＤｉｆｆ値が変化せず、ＮＧ結果の原因が断線１６と推測できるので、コンピュータ機器４０に「Ｎｏ２の検出電極の配線ラインが断線」等とＮＧ結果の原因が具体的に出力される（表１参照）。
【００７６】
また、Ｎｏ４の検出電極６が部分的に欠けている場合には、比較したＤｉｆｆ値が判定下限値よりも低くなり、Ｄｉｆｆ値が判定下限値から外れることとなる。このときには、ＮＧ結果が例えば「Ｎｏ４の検出電極がＮＧ」等とコンピュータ機器４０に出力される（同表参照）。また、Ｒａｗカウントとベースライン値が異なる値でＤｉｆｆ値が変化し、ＮＧ結果の原因が欠け１７と推測できるので、コンピュータ機器４０に「Ｎｏ４の検出電極が欠け」等とＮＧ結果の原因が具体的に出力される（同表参照）。
【００７７】
コンピュータ機器４０にＮＧ結果とその原因が具体的に表示される場合には、検査した静電容量センサ１に異常のあることが詳細に判明したので、検査対象の静電容量センサ１を不合格品とみなして廃棄処理するか、検査作業を終了して補修する（Ｓ７）。これに対し、比較した全検出電極６のＤｉｆｆ値が判定値内の場合には、静電容量センサ１に全く異常のないことが判明したので、検査対象の静電容量センサ１を完全に合格したＯＫ品とみなし（Ｓ８）、検査治具６０から検査具５０や静電容量センサ１を取り外して出荷対象とする。これにより、一連の検査作業は完全に終了する。
【００７８】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、工程内接触電気検査と感度検査とをそれぞれ個別に実施する必要がない。すなわち、保護カバー層１０を粘着した後の段階においても、検出電極６の感度や欠け１７、検出電極６間や配線ライン７間のリーク１８、配線ライン７の断線１６、配線ライン７間の短絡をまとめて検査することができるので、検査作業が実に簡素となり、作業の迅速化を図ることができる。
【００７９】
次に、図１３と図１４は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、静電容量センサ１を相互容量センサ１Ｂとし、この相互容量センサ１Ｂを断線させたときの検査原理について説明する。
【００８０】
先ず、サンプルとして正常な相互容量センサ１Ｂを用意し、この正常な相互容量センサ１Ｂを検査治具６０の第一の搭載板６２にセットし、相互容量センサ１Ｂの複数の検出電極６をＮｏ１の検出電極６〜Ｎｏ４の検出電極６とした。こうして検査治具６０に相互容量センサ１Ｂをセットしたら、Ｎｏ１とＮｏ４の検出電極６に検査具５０の導電検査ピン５５を保護カバー層１０を介して圧接し、Ｎｏ１とＮｏ４の検出電極６のＲａｗカウント、ベースライン値、Ｄｉｆｆ値をそれぞれ計測した。
【００８１】
次いで、相互容量センサ１Ｂの受信用配線ライン１４の一部を断線させ、この断線した相互容量センサ１Ｂを検査治具６０の第一の搭載板６２にセットした。受信用配線ライン１４の断線１６の箇所は、図１４に示すように、Ｎｏ４の検出電極６を形成する受信用検出電極１２に連なる受信用配線ライン１４の端部とした。断線した相互容量センサ１Ｂをセットしたら、Ｎｏ１とＮｏ４の検出電極６に検査具５０の導電検査ピン５５を保護カバー層１０を介して圧接し、Ｎｏ１とＮｏ４の検出電極６のＲａｗカウント、ベースライン値、Ｄｉｆｆ値をそれぞれ計測した。
【００８２】
次いで、断線前後のＮｏ１の検出電極６のＲａｗカウント、ベースライン値、Ｄｉｆｆ値を表３にまとめるとともに、断線前後のＮｏ４の検出電極６のＲａｗカウント、ベースライン値、Ｄｉｆｆ値を表４にまとめ、これらを検討した。
【００８３】
【表３】
2015141685.tif 000005
【００８４】
【表４】
2015141685.tif 000006
【００８５】
先ず、Ｎｏ１の検出電極６を形成する送信用検出電極１１は、Ｎｏ４の検出電極６に接続された受信用配線ライン１４の断線１６と関係しないので、Ｒａｗカウント、ベースライン値、Ｄｉｆｆ値が断線前後で殆ど変動しなかった。これに対し、Ｎｏ１の検出電極６を形成する受信用検出電極１２は、Ｎｏ４の検出電極６に接続された受信用配線ライン１４が断線すると、Ｄｉｆｆ値が殆ど変動しないものの、Ｒａｗカウントとベースライン値とが断線前から１７９以上低下した。このＲａｗカウントとベースライン値の低下により、共用の受信用配線ライン１４に何らかの不良があるのを推測することができる。
【００８６】
次に、Ｎｏ４の検出電極６を形成する送信用検出電極１１は、Ｎｏ４の検出電極６に接続された受信用配線ライン１４が断線すると、Ｄｉｆｆ値があまり変動しないものの、Ｒａｗカウントとベースライン値とが断線前から５８以上低下した。このＲａｗカウントとベースライン値の低下により、Ｎｏ４の送信用検出電極１１に断線１６がないものの、Ｎｏ４の検出電極６に何らかの不良があるのを予想することができる。
【００８７】
これに対し、Ｎｏ４の検出電極６を形成する受信用検出電極１２は、受信用配線ライン１４が断線すると、断線前からＲａｗカウントが４３０以上大きく低下するとともに、ベースライン値が１８０以上大きく低下し、しかも、Ｄｉｆｆ値が断線前の２５５から０となった。
以上のＲａｗカウント、ベースライン値、Ｄｉｆｆ値の変動により、Ｎｏ４の検出電極６の受信用検出電極１２に受信用配線ライン１４が接続されておらず、断線しているのが特定できる。
【００８８】
なお、上記実施形態では静電容量センサ１の基材層２を一枚としたが、基材層２を一対用意し、一の基材層２にＸ導電パターン群を形成するとともに、他の基材層２にＹ導電パターン群を形成し、一対の基材層２を絶縁性の粘着材を介して積層粘着しても良い。また、複数本の送信用配線ライン１３と受信用配線ライン１４とは、ジャンパー構造部やスルーホール部を介して基材層２のテール３に伸長しても良いし、スルーホール部を介して基材層２のテール３に伸長しても良い。
【００８９】
また、検査手段３０の静電容量センサ１用のマイクロコントローラ３２は、単一でも良いが、複数個とし、この複数のコントローラ３２にコンピュータとして上記機能を実現させても良い。
【００９０】
また、上記実施形態のマイクロコントローラ３２には、取得したＲａｗカウントの平均値から導電パターン５の抵抗値を推測し、その推測結果をコンピュータ機器４０に出力する機能を実現させても良い。この点について説明すると、例えば、静電容量センサ１の複数の接続端子９間は、絶縁され、抵抗値が理想的には無限大となるが、隣接する接続端子９間がリークしたり、短絡等している場合、抵抗値が変化し、この変化に伴い、マイクロコントローラ３２が取得するＲａｗカウントの平均値も変化する。
【００９１】
係るＲａｗカウントの平均値は、例えばマイクロコントローラ３２がサイプレス社製ＰＳｏＣのＣＹ８Ｃ２１６４５タイプのときには、隣接する接続端子９間の抵抗値が低いほど高くなるし、サイプレス社製ＰＳｏＣのＣＹ８Ｃ２２３４５タイプのときにも、隣接する接続端子９間の抵抗値が低いほど高くなる。また、サイプレス社製ＰＳｏＣのＣＹ８Ｃ２４９９４タイプのときには、隣接する接続端子９間の抵抗値が低いほど低くなる。
【００９２】
したがって、取得したＲａｗカウントの平均値から導電パターン５の抵抗値を推測すれば、取得したＲａｗカウントの平均値を判定上限値及び判定下限値と比較してその判定結果をコンピュータ機器４０に出力する前に、推測結果に応じた結果をコンピュータ機器４０に出力して検査作業の迅速化を図ることができる。例えば、推測した抵抗値が低ければ、配線ライン７が銀ペースト製の場合、配線ライン７間の短絡が疑われるので、コンピュータ機器４０に「配線ラインに短絡のおそれ」等と表示し、後続の検査作業の注意点とすることができる。
【００９３】
また例えば、推測した抵抗値が中抵抗値であれば、検出電極６が導電性ポリマー製の場合、検出電極６間のリークが疑われる。このときには、コンピュータ機器４０に「検出電極にリークのおそれ」等と表示し、後の検査作業の重点箇所とすることができる。また、上記実施形態の検査治具６０から静電容量センサ１を自動的に取り外す場合には、検査結果に応じて静電容量センサ１の置き場所を変更するのが好ましい。
【００９４】
また、検査後の静電容量センサ１には、検査結果をマークすることができる。廃棄処理した静電容量センサ１には、使用できないよう、切込みを形成したり、大きな×印等を記載することが可能である。さらに、コンピュータ機器４０の代わりにブザーやランプを使用し、比較した平均値が判定値から外れている場合や比較したＤｉｆｆ値が判定値から外れている場合にそのＮＧ結果をブザーやランプに出力し、これらブザーやランプで異常を知らせることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明に係る静電容量センサの検査装置及び検査方法は、静電容量センサの製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００９６】
１        静電容量センサ
１Ａ      自己容量センサ
１Ｂ      相互容量センサ
２        基材層
３        テール
５        導電パターン
６        検出電極
７        配線ライン
９        接続端子
１０      保護カバー層（保護層）
１１      送信用検出電極（検出電極）
１２      受信用検出電極（検出電極）
１３      送信用配線ライン（配線ライン）
１４      受信用配線ライン（配線ライン）
１６      断線
１７      欠け
１８      リーク
２０      接続基板
３０      検査手段
３１      配線基板
３２      マイクロコントローラ
３３      マイクロコントローラ
３４      コネクタ
３５      インターフェイス
４０      コンピュータ機器（報知手段）
５０      検査具
５１      ブロック
５５      導電検査ピン
６０      検査治具
６２      第一の搭載板
６３      第二の搭載板
６４      クランプ具（固定具）
【図１】
2015141685.tif 000007
【図２】
2015141685.tif 000008
【図３】
2015141685.tif 000009
【図４】
2015141685.tif 000010
【図５】
2015141685.tif 000011
【図６】
2015141685.tif 000012
【図７】
2015141685.tif 000013
【図８】
2015141685.tif 000014
【図９】
2015141685.tif 000015
【図１０】
2015141685.tif 000016
【図１１】
2015141685.tif 000017
【図１２】
2015141685.tif 000018
【図１３】
2015141685.tif 000019
【図１４】
2015141685.tif 000020