(57)【要約】【課題】本発明では、貫通孔の第２の開口を、より目標形状に近づけることが可能な、貫通孔形成装置を提供することを目的とする。【解決手段】  貫通孔形成装置であって、第１および第２の表面を有する絶縁基板の前記第１の表面に向かって、直線偏光のレーザ光を放射するレーザ光源と、前記レーザ光源と前記絶縁基板の間に配置され、前記レーザ光の直線偏光を円偏光に変換する波長板と、前記波長板と前記絶縁基板の間に配置され、前記レーザ光の真円度を高めるアパーチャと、を有する貫通孔形成装置。【選択図】図２
2015193036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔形成装置であって、
第１および第２の表面を有する絶縁基板の前記第１の表面に向かって、直線偏光のレーザ光を放射するレーザ光源と、
前記レーザ光源と前記絶縁基板の間に配置され、前記レーザ光の直線偏光を円偏光に変換する波長板と、
前記波長板と前記絶縁基板の間に配置され、前記レーザ光の真円度を高めるアパーチャと、
を有する貫通孔形成装置。
【請求項２】
前記波長板は、１／４波長板である、請求項１に記載の貫通孔形成装置。
【請求項３】
前記絶縁基板は、ガラス基板である、請求項１または２に記載の貫通孔形成装置。
【請求項４】
当該貫通孔形成装置は、さらに、
直流電源と、
前記絶縁基板の第１の表面の側に配置される第１の電極と、
前記絶縁基板の第２の表面の側に配置される第２の電極と、
を有し、
前記直流電源は、前記２つの電極間に、直流電圧を印加して、放電を発生させる、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の貫通孔形成装置。
【請求項５】
第１の表面から第２の表面まで貫通する貫通孔を有するガラス基板の製造方法であって、
（１）直線偏光の第１のレーザ光を放射するステップと、
（２）前記第１のレーザ光を、円偏光の第２のレーザ光に変換するステップと、
（３）前記第２のレーザ光を、所定の形状に調整するステップと、
（４）前記所定の形状に調整された第２のレーザ光を、ガラス基板の第１の表面に照射するステップと、
を有する、製造方法。
【請求項６】
さらに、前記（２）のステップの後に、
（２'）前記第２のレーザ光を、トップフラットビーム形状にするステップ
を有し、
前記（３）のステップでは、前記トップフラットビーム形状の前記第２のレーザ光が、所定の形状に調整される、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記（４）のステップの後に、
（５）前記ガラス基板の前記第１および第２の表面の間で放電を発生させるステップ
を有する、請求項５または６に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光を用いて絶縁基板に貫通孔を形成する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、レーザ光源からのレーザ光を絶縁基板に照射することにより、絶縁基板の第１の表面から第２の表面に延在する貫通孔を形成する技術が知られている。ここで、絶縁基板の第１の表面は、絶縁基板のレーザ光が照射される側に対応し、絶縁基板の第２の表面は、第１の表面とは反対の側に対応する。
【０００３】
また、最近では、レーザ溶融式放電除去技術を利用して、絶縁基板に貫通孔を開ける技術が開示されている（例えば特許文献１）。この方法では、レーザ光照射と電極間放電現象とを組み合わせることにより、絶縁基板に貫通孔を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２０１１／０３８７８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、レーザ光を用いて、絶縁基板に第１の開口（第１の表面側の開口）から第２の開口（第２の表面側の開口）まで延在する貫通孔を形成した場合、形成される貫通孔は、第１の開口から第２の開口に向かって径が小さくなるテーパ形状を有する。
【０００６】
また、形成される貫通孔において、第１の開口は、比較的目標とする位置またはその近傍に、比較的目標とする形状に近い形状で形成することができる。一方、絶縁基板の第２の表面側では、第２の開口として、しばしば、目標形状とは異なる開口が生じてしまう場合がある。
【０００７】
ここで、貫通孔を有する絶縁基板は、例えば、高い寸法精度が要求されるインターポーザ等の高精密部品に適用される場合がある。この場合、貫通孔の第２の開口の目標形状からの「ずれ」は、大きな問題となる可能性がある。
【０００８】
本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、貫通孔の第２の開口を、より目標形状に近づけることが可能な、貫通孔形成装置を提供することを目的とする。また、本発明では、貫通孔を有するガラス基板の製造方法において、貫通孔の第２の開口を、より目標形状に近づけることが可能な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明では、貫通孔形成装置であって、
第１および第２の表面を有する絶縁基板の前記第１の表面に向かって、直線偏光のレーザ光を放射するレーザ光源と、
前記レーザ光源と前記絶縁基板の間に配置され、前記レーザ光の直線偏光を円偏光に変換する波長板と、
前記波長板と前記絶縁基板の間に配置され、前記レーザ光の真円度を高めるアパーチャと、
を有する貫通孔形成装置が提供される。
【００１０】
また、本発明では、第１の表面から第２の表面まで貫通する貫通孔を有するガラス基板の製造方法であって、
（１）直線偏光の第１のレーザ光を放射するステップと、
（２）前記第１のレーザ光を、円偏光の第２のレーザ光に変換するステップと、
（３）前記第２のレーザ光を、所定の形状に調整するステップと、
（４）前記所定の形状に調整された第２のレーザ光を、ガラス基板の第１の表面に照射するステップと、
を有する、製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、貫通孔の第２の開口を、より目標形状に近づけることが可能な、貫通孔形成装置を提供することができる。また、本発明では、貫通孔を有するガラス基板の製造方法において、貫通孔の第２の開口を、より目標形状に近づけることが可能な製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来の貫通孔形成装置の構成を概略的に示した図である。
【図２】本発明の一実施例による貫通孔形成装置の構成を概略的に示した図である。
【図３Ａ】本発明の一実施例による別の貫通孔形成装置の構成を概略的に示した図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施例による貫通孔を有するガラス基板の製造方法のフローを概略的に示した図である。
【図４】実施例１において得られた代表的な貫通孔の断面を示した写真である。
【図５】比較例１において得られた代表的な貫通孔の断面を示した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明について説明する。
【００１４】
（従来の貫通孔形成装置について）
まず初めに、図１を参照して、従来の貫通孔形成装置について簡単に説明する。
【００１５】
図１には、従来の貫通孔形成装置の構成を概略的に示す。
【００１６】
図１に示すように、従来の貫貫通孔形成装置１００は、レーザ光源１１０、レンズ１２０、およびテーブル１４６を有する。
【００１７】
レーザ光源１１０は、レンズ１２０に向かってレーザ光１１３を放射する役割を有する。
【００１８】
レンズ１２０は、レーザ光源１１０から放射されたレーザ光１１３を、絶縁基板１９０の第１の表面１９２の照射位置１９１に収束させる役割を有する。
【００１９】
テーブル１４６は、上部に絶縁基板１９０を載置する役割を有する。絶縁基板１９０は、第２の表面１９４（第１の表面とは反対の表面）の側がテーブル１４６と接するようにして、テーブル１４６上に載置される。
【００２０】
テーブル１４６は、必要な場合、絶縁基板１９０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるステージとしての機能を兼ね備えてもよい。
【００２１】
このような従来の貫通孔形成装置１００を用いて、絶縁基板１９０に貫通孔を形成する場合、まず、テーブル１４６上に、絶縁基板１９０が載置される。
【００２２】
次に、レーザ光源１１０からレーザ光１１３が放射される。このレーザ光１１３は、レンズ１２０によって収束され、収束レーザ光１１５となり、絶縁基板１９０の照射位置１９１に照射される。これにより、絶縁基板１９０の照射位置１９１およびその直下の部分の温度が局部的に急激に上昇し、この領域に存在する物質が除去される。これにより、絶縁基板１９０の照射位置１９１に、貫通孔１９５が形成される。
【００２３】
なお、通常、貫通孔１９５は、絶縁基板１９０の第１の表面１９２から第２の表面１９４に向かって、寸法が小さくなるようなテーパ形状となる。
【００２４】
ここで、このような従来の貫通孔形成装置１００を用いて、絶縁基板１９０に１または２以上の貫通孔１９５を形成した場合、貫通孔１９５は、絶縁基板１９０の第１の表面１９２側では、比較的目標位置に近い位置に、目標形状に近い開口（以下、「第１の開口」と称する）が得られるものの、第２の表面側では、しばしば、貫通孔１９５の目標形状とは大きく異なる開口（以下、「第２の開口」と称する）が生じてしまう場合がある。
【００２５】
ここで、貫通孔１９５を有する絶縁基板１９０は、例えば、高い寸法精度が要求されるインターポーザ等に適用される場合がある。従って、前述のような貫通孔１９５を有する絶縁基板１９０では、第２の開口の目標形状からの「ずれ」は、大きな問題となる可能性がある。
【００２６】
これに対して、本発明では、貫通孔形成装置であって、
第１および第２の表面を有する絶縁基板の前記第１の表面に向かって、直線偏光のレーザ光を放射するレーザ光源と、
前記レーザ光源と前記絶縁基板の間に配置され、前記レーザ光の直線偏光を円偏光に変換する波長板と、
前記波長板と前記絶縁基板の間に配置され、前記レーザ光の真円度を高めるアパーチャと、
を有する貫通孔形成装置が提供される。
【００２７】
本発明による貫通孔形成装置では、絶縁基板に形成される貫通孔の第２の開口（レーザ光源から遠い側の表面にある開口）は、比較的所望の形状に近い形状を有する。すなわち、本発明による貫通孔形成装置では、形成される貫通孔の第２の開口の形状の目標形状からの「ずれ」を有意に抑制することができる。これにより、本発明による貫通孔形成装置では、例えば、インターポーザのような、高い寸法精度が要求される部品用の絶縁基板を適正に製造することが可能になる。
【００２８】
（本発明の一実施例による貫通孔形成装置について）
次に、図２を参照して、本発明の一実施例による貫通孔形成装置の一構成例について説明する。
【００２９】
図２には、本発明の一実施例による貫通孔形成装置（第１の貫通孔形成装置）の構成を概略的に示す。
【００３０】
図２に示すように、第１の貫通孔形成装置２００は、レーザ光源２１０、レンズ２２０、波長板２３０、ホモジナイザ２３５、アパーチャ２４０、およびテーブル２４６を有する。
【００３１】
レーザ光源２１０は、波長板２３０に向かって、直線偏光のレーザ光２１３を放射する役割を有する。
【００３２】
波長板２３０は、例えば、１／４波長板等で構成される。波長板２３０は、直線偏光のレーザ光２１３を円偏光のレーザ光２１４に変換する役割を有する。
【００３３】
ホモジナイザ２３５は、円偏光のレーザ光２１４のビーム形状を整える役割を有する。ホモジナイザ２３５を使用することにより、例えば、ガウシアンビーム形状のレーザ光をトップフラットビーム形状のレーザ光に変換することができる。ただし、ホモジナイザ２３５は、必須の構成部材ではなく、省略してもよい。
【００３４】
アパーチャ２４０は、ホモジナイザ２３５から出射される円偏光のレーザ光２１４の形状を整える役割を有する。
【００３５】
レンズ２２０は、アパーチャ２４０を通過した円偏光のレーザ光２１５を、収束レーザ光２１６として、絶縁基板２９０の第１の表面２９２の照射位置２９１に収束させる役割を有する。
【００３６】
テーブル２４６は、上部に絶縁基板２９０を載置する役割を有する。絶縁基板２９０は、第１の表面２９２および第２の表面２９４を有する。絶縁基板２９０は、第２の表面２９４の側がテーブル２４６と接するようにして、テーブル２４６上に載置される。テーブル２４６は、必要な場合、絶縁基板２９０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるステージとしての機能を兼ね備えてもよい。
【００３７】
このような構成の第１の貫通孔形成装置２００を用いて、絶縁基板２９０に貫通孔を形成する場合、まず、テーブル２４６上に、絶縁基板２９０が載置される。なお、絶縁基板２９０の種類は、特に限られず、絶縁基板２９０は、例えばガラス基板であってもよい。
【００３８】
次に、レーザ光源２１０から直線偏光のレーザ光２１３が放射される。このレーザ光２１３は、波長板２３０によって円偏光に変換され、円偏光のレーザ光２１４となる。次に、円偏光のレーザ光２１４は、ホモジナイザ２３５を経た後、トップフラットビームとなり、アパーチャ２３５を通過する。円偏光のレーザ光２１４は、この際に、所定の形状に調整される。
【００３９】
次に、アパーチャ２３５からの円偏光のレーザ光２１５は、レンズ２２０によって収束され、収束レーザ光２１６となり、絶縁基板２９０の照射位置２９１に照射される。
【００４０】
これにより、絶縁基板２９０の照射位置２９１およびその直下の部分の温度が局部的に急激に上昇し、この領域に存在する物質が除去される。これにより、絶縁基板２９０の照射位置２９１に、第１の開口２９６から第２の開口２９８まで延在する、略テーパ状の貫通孔２９５が形成される。
【００４１】
ここで、第１の貫通孔形成装置２００では、従来の貫通孔形成装置１００とは異なり、絶縁基板２９０の照射位置２９１に、直線偏光ではなく円偏光のレーザ光２１６が照射される。
【００４２】
本願発明者らの知見では、円偏光のレーザ光２１６を使用した場合、図１に示したような直線偏光のレーザ光１１５に比べて、貫通孔の加工むらが有意に抑制される。このため、第１の貫通孔形成装置２００では、比較的均一な（中心軸が真っ直ぐに延伸する）貫通孔２９５を形成することが可能になる。その結果、貫通孔２９５の第２の開口２９８が、所定の位置からずれることを有意に抑制することができ、第２の開口２９８を、所定の位置に形成することができる。
【００４３】
また、第１の貫通孔形成装置２００は、アパーチャ２４０を有するため、絶縁基板２９０に照射されるレーザ光２１６を、所定の形状に調整することができる。その結果、貫通孔２９５の第２の開口２９８として、比較的目標とする形状（例えば真円）に近い形状の開口を形成することができる。
【００４４】
このような効果により、第１の貫通孔形成装置２００では、貫通孔２９５の第２の開口２９８が目標位置からずれた位置に形成されたり、目標形状から逸脱してしまうという問題が有意に抑制される。すなわち、第１の貫通孔形成装置２００では、所望の目標位置に、より所望の形状に近い形状で、貫通孔２９５の第２の開口２９８を形成することが可能になる。
【００４５】
さらに、第１の貫通孔形成装置２００で形成される貫通孔２９５の場合、延伸軸に平行な方向の断面形状は、絶縁基板の中央側での膨らみが比較的抑制されており、貫通孔の断面輪郭が比較的直線に近いという特徴を有する。
【００４６】
このような貫通孔２９５を有する絶縁基板は、貫通孔に充填物が充填されるインターポーザに適用した際に、充填物を比較的容易に貫通孔内に充填することができる。このため、貫通孔内における充填物の充填不足やボイド（空隙）発生などの問題が有意に抑制され、所望の特性を有するインターポーザが製造できるという効果が得られる。
【００４７】
（本発明の一実施例による別の貫通孔形成装置について）
次に、図３Ａを参照して、本発明の一実施例による別の貫通孔形成装置（第２の貫通孔形成装置）について説明する。
【００４８】
図３Ａには、第２の貫通孔形成装置３００の構成を概略的に示す。第２の貫通孔形成装置３００は、以降に示すように、「放電補助式レーザ孔加工技術」を用いて、絶縁基板に貫通孔を形成することができる。
【００４９】
ここで、「放電補助式レーザ孔加工技術」とは、絶縁基板に対するレーザ光照射によって絶縁基板の照射位置に貫通孔を形成し、その後、電極間放電現象により、前記貫通孔の形状を調整する技術の総称を意味する。
【００５０】
図３Ａに示すように、第２の貫通孔形成装置３００は、レーザ光源３１０と、波長板３３０と、ホモジナイザ３３５と、アパーチャ３４０と、レンズ３２０と、直流高電圧電源３２５と、第１の電極３５０と、テーブル３４６とを有する。なお、テーブル３４６は、第２の電極としても機能するため、以降、テーブル３４６を「第２の電極３４６」とも称する。
【００５１】
図３Ａに示す構成部材のうち、レーザ光源３１０、波長板３３０、ホモジナイザ３３５、アパーチャ３４０、およびレンズ３２０の役割は、前述の第１の貫通孔形成装置１００の場合と同様である。
【００５２】
第２の貫通孔形成装置２００において、第１の電極３５０および第２の電極３４６は、それぞれ、導体３５８ａおよび３５８ｂと電気的に接続されており、これらの導体３５８ａおよび３５８ｂは、直流高電圧電源３２５と接続されている。
【００５３】
第１の電極３５０は、針状の形状を有し、絶縁基板３９０から離して配置されている。これに対して、第２の電極３４６は、絶縁基板３９０の直下に、絶縁基板３９０と接するように配置される。
【００５４】
ただし、図２に示した第２の電極３４６の形態は、単なる一例であって、第２の電極は、その他の形態を有してもよい。例えば、第２の電極は、第１の電極３５０と同様の、針状の形状を有してもよい。この場合、第２の電極とは別に、テーブルが設けられる。
【００５５】
このような第２の貫通孔形成装置３００を用いて、絶縁基板３９０に貫通孔を形成する際には、まず、テーブル３４６上に絶縁基板３９０が載置される。絶縁基板３９０は、第１の表面３９２および第２の表面３９４を有する。前述のように、絶縁基板３９０の種類は、特に限られず、絶縁基板３９０は、例えばガラス基板であってもよい。
【００５６】
次に、レーザ光源３１０から直線偏光のレーザ光３１３が放射される。このレーザ光３１３は、波長板３３０によって円偏光に変換され、円偏光のレーザ光３１４となる。次に、円偏光のレーザ光３１４は、ホモジナイザ３３５を経た後、トップフラットビームとなり、アパーチャ３３５を通過する。円偏光のレーザ光３１４は、この際に、所定の形状に調整される。
【００５７】
次に、アパーチャ３３５からの円偏光のレーザ光３１５は、レンズ３２０によって収束され、収束レーザ光３１６となり、絶縁基板３９０の照射位置３９１に照射される。
【００５８】
これにより、絶縁基板３９０の照射位置３９１およびその直下の部分の温度が局部的に急激に上昇し、この領域に存在する物質が除去される。これにより、絶縁基板３９０の照射位置３９１に貫通孔３９５が形成される。
【００５９】
貫通孔３９５の形成後、直流高電圧電源３２５を用いて、第１の電極３５０と第２の電極３４６の間に、直流高電圧が印加される。これにより、第１の電極３５０と第２の電極３４６の間に放電が生じ、貫通孔３９５の深さ方向の形状が調整される。
【００６０】
以降は、同様の手順で、収束レーザ光３１６の照射と、直流放電を繰り返すことにより、絶縁基板３９０に複数の貫通孔を形成することができる。
【００６１】
ここで、第２の貫通孔形成装置３００では、絶縁基板３９０の照射位置３９１には、直線偏光ではなく円偏光の収束レーザ光３１６が照射される。また、第２の貫通孔形成装置３００では、アパーチャ３４０が使用される。
【００６２】
このため、第２の貫通孔形成装置３００においても、前述の第１の貫通孔形成装置２００の場合と同様の効果を得ることができる。すなわち、貫通孔の加工むらが抑制され、絶縁基板３９０の第２の表面３９４の所望の位置に、所望の形状の第２の開口３９８を有する貫通孔３９５を形成することができる。
【００６３】
また、第２の貫通孔形成装置３００で形成される貫通孔３９５の場合、延伸軸に平行な方向の断面形状は、絶縁基板３９０の中央側での膨らみが比較的抑制されており、貫通孔３９５の断面輪郭が比較的直線に近いという特徴を有する。
【００６４】
このような貫通孔３９５を有する絶縁基板は、貫通孔に充填物が充填されるインターポーザに適用した際に、充填物を比較的容易に貫通孔内に充填することができる。このため、貫通孔内における充填物の充填不足やボイド（空隙）発生などの問題が有意に抑制され、所望の特性を有するインターポーザが製造できるという効果が得られる。
【００６５】
以上、図２および図３Ａを参照して、本発明の一実施例による貫通孔形成装置について説明した。ただし、上記説明は、単なる一例に過ぎず、本発明による貫通孔形成装置は、その他の構成を有してもよいことは当業者には明らかである。
【００６６】
（本発明の一実施例による貫通孔付きガラス基板の製造方法）
次に、図３Ｂを参照して、本発明の一実施例による貫通孔を有するガラス基板の製造方法について説明する。
【００６７】
図３Ｂには、本発明の一実施例による貫通孔を有するガラス基板の製造方法のフローを概略的に示す。
【００６８】
図３Ｂに示すように、この製造方法（以下、「第１の製造方法」と称する）は、
（１）直線偏光の第１のレーザ光を放射するステップ（ステップＳ１１０）と、
（２）前記第１のレーザ光を、円偏光の第２のレーザ光に変換するステップ（ステップＳ１２０）と、
（３）前記第２のレーザ光を、トップフラットビーム形状にするステップ（ステップＳ１３０）と、
（４）前記第２のレーザ光を、所定の形状に調整するステップ（ステップＳ１４０）と、
（５）前記所定の形状に調整された第２のレーザ光を、ガラス基板の第１の表面に照射するステップ（ステップＳ１５０）と、
（６）前記ガラス基板の前記第１および第２の表面の間で放電を発生させるステップ（ステップＳ１６０）と、
を有する。
【００６９】
このうち、ステップＳ１３０およびステップＳ１６０は、任意に実施される工程であり、少なくとも一方は省略されても良い。
【００７０】
以下、各ステップについて、詳しく説明する。
【００７１】
（ステップＳ１１０）
まず、被加工対象となるガラス基板が準備される。ガラス基板の組成は、特に限られず、ガラス基板は、例えば、ソーダライムガラスまたは無アルカリガラス等であっても良い。また、ガラス基板の厚さは、特に限られず、例えば０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲であっても良い。
【００７２】
次に、レーザ光源が準備される。レーザ光源は、直線偏光のレーザ光を放射することができるものであるかぎり、特に限られない。レーザ光源は、ＣＯ２レーザ光源であっても良い。
【００７３】
（ステップＳ１２０）
次に、レーザ光源から放射された直線偏光のレーザ光（第１のレーザ光）が、円偏光のレーザ光（第２のレーザ光）に変換される。なお、この変換は、例えば、波長板等により行われても良い。
【００７４】
（ステップＳ１３０）
次に、必要な場合、円偏光のレーザ光（第２のレーザ光）が、トップフラットビーム形状にされる。
【００７５】
ここで、円偏光のレーザ光（第２のレーザ光）をトップフラットビーム形状にする際には、例えばホモジナイザが使用されても良い。
【００７６】
円偏光のレーザ光（第２のレーザ光）をトップフラットビーム形状にすることにより、    が可能となる。ただし、この工程は、任意に実施される工程であり、必ずしも実施する必要はない。
【００７７】
（ステップＳ１４０）
次に、ステップＳ１２０またはステップＳ１３０の後に、円偏光のレーザ光（第２のレーザ光）が、所定の形状に調整される。
【００７８】
この際には、例えばアパーチャが使用される。アパーチャを使用することにより、円偏光のレーザ光（第２のレーザ光）のスポット形状が、例えば、真円に近い形状に調整される。
【００７９】
（ステップＳ１５０）
次に、ステップＳ１４０で調整された円偏光のレーザ光（第２のレーザ光）が、例えば、収束レンズ等を介して収束され、ガラス基板の第１の表面に照射される。
【００８０】
これにより、ガラス基板の照射位置およびその直下の部分の温度が局部的に急激に上昇し、この領域に存在する物質が除去される。これにより、ガラス基板の第１の表面（第１の開口）から第２の表面（第２の開口）まで貫通する、略テーパ状の貫通孔が形成される。
【００８１】
（ステップＳ１６０）
次に、必要な場合、ステップＳ１５０で形成された貫通孔を介して、ガラス基板の第１および第２の表面の間で放電を発生させても良い。これにより、貫通孔の深さ方向の形状が整えられる。
【００８２】
以上の工程を経て、貫通孔を有するガラス基板が製造される。
【００８３】
このような第１の製造方法では、貫通孔の第２の開口が目標位置からずれた位置に形成されたり、目標形状から逸脱してしまうという問題が有意に抑制される。すなわち、第１の製造方法では、所望の目標位置に、より所望の形状に近い形状で、貫通孔の第２の開口を形成することが可能になる。
【００８４】
また、第１の製造方法により得られる貫通孔において、延伸軸に平行な方向の断面形状は、ガラス基板の中央側での膨らみが比較的抑制されており、貫通孔の断面輪郭が比較的直線に近いという特徴を有する。特に、ステップＳ１６０を実施した場合、貫通孔のガラス基板の中央側での膨らみを、よりいっそう抑制することができる。
【００８５】
従って、そのような貫通孔を有するガラス基板を使用した場合、貫通孔に充填物が充填されるインターポーザに適用した際に、充填物を比較的容易に貫通孔内に充填することができる。このため、貫通孔内における充填物の充填不足やボイド（空隙）発生などの問題が有意に抑制され、所望の特性を有するインターポーザが製造できるという効果が得られる。
【実施例】
【００８６】
次に、本発明の実施例について説明する。
【００８７】
（実施例１）
前述の図３Ａに示した構成を有する貫通孔形成装置を用いて、以下の方法でガラス基板に、約４００００個の貫通孔を形成し、得られた貫通孔の形状について検討した。
【００８８】
ガラス基板には、厚さ０．５ｍｍの無アルカリガラスを使用した。
【００８９】
レーザ光源には、ＣＯ２レーザ源を使用した。アパーチャを介することにより、ガラス基板に照射されるレーザ光の出力は、定格の８０％とした。また、レーザ光の照射時間は、４８０μｓとした。レーザ光の照射完了後、約４０μｓ後に、両電極間に放電電圧（５４００Ｖ）を印加し、貫通孔を介して放電を発生させた。各貫通孔の上側開口（レーザ光源から近い側の開口）の目標直径は、８４μｍ〜８５μｍとした。
【００９０】
ガラス基板に形成された各貫通孔の下側開口（レーザ光源から遠い側の開口）に対して、真円度Ｓを測定した。得られた結果から、平均真円度Ｓａ、真円度Ｓのばらつきσを算定した。また、各貫通孔について、クラック発生の有無を評価した。
【００９１】
なお、真円度Ｓは、画像測定システム（ＮＥＸＩＶ：ニコン社製）により測定した。
【００９２】
（比較例１）
実施例１と同様の方法により、ガラス基板に約４００００個の貫通孔を形成し、得られた貫通孔の形状について検討した。
【００９３】
ただし、この比較例１では、図３Ａに示した構成の貫通孔形成装置において、アパーチャを使用しなかった。
【００９４】
また、ガラス基板に照射されるレーザ光の出力は、定格の１００％とし、レーザ光の照射時間は、４３０μｓとした。その他の条件は、実施例１の場合と同様である。
【００９５】
（結果）
実施例１および比較例１において、得られた各貫通孔の上側開口（レーザ光源から近い側の開口）の形成位置を確認したところ、いずれの例においても、上側開口は、ほぼ目標位置に形成されていた。また、上側開口の平均直径は、ほぼ目標範囲内であった。
【００９６】
一方、貫通孔の下側開口の状態には、以下のように、実施例１と比較例１で差異が認められた。
【００９７】
表１には、実施例１および比較例１において得られた下側開口の平均真円度Ｓａおよび真円度Ｓのばらつきσの結果をまとめて示す。
【００９８】
【表１】
2015193036.tif 000003
この結果から、実施例１では、比較例１に比べて、下側開口の平均真円度Ｓａおよび真円度Ｓのばらつきσがともに小さくなっていることがわかる。すなわち、実施例１では、より目標形状（真円）に近い下側開口を、精度良く形成することができると言える。
【００９９】
図４には、実施例１において得られた代表的な貫通孔の断面写真を示す。同様に、図５には、比較例１において得られた代表的な貫通孔の断面写真を示す。
【０１００】
両図の比較から、両貫通孔の断面形状には、明確な差異が認められる。すなわち、比較例１では、貫通孔の延伸軸に平行な方向の断面は、絶縁基板の内部側に膨らみを有する形状となっている。これに対して、実施例１では、貫通孔の断面は、絶縁基板の内部側での膨らみが比較的抑制されており、貫通孔の断面輪郭が比較的直線に近くなっていることがわかる。
【０１０１】
貫通孔が実施例１のような断面形状を有する場合、貫通孔にめっき材料等の充填物をより容易かつ確実に充填することができる。従って、実施例１のような貫通孔を有するガラス基板は、貫通孔に充填物が充填されるインターポーザへの利用に適していると言える。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明は、例えば、インターポーザ用の絶縁基板の製造方法等に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０３】
１００    従来の貫通孔形成装置
１１０    レーザ光源
１１３    レーザ光
１１５    収束レーザ光
１２０    レンズ
１４６    テーブル
１９０    絶縁基板
１９１    照射位置
１９２    第１の表面
１９４    第２の表面
１９５    貫通孔
２００    第１の貫通孔形成装置
２１０    レーザ光源
２１３    レーザ光（直線偏光）
２１４    レーザ光（円偏光）
２１５    レーザ光（円偏光）
２１６    収束レーザ光（円偏光）
２２０    レンズ
２３０    波長板
２３５    ホモジナイザ
２４０    アパーチャ
２４６    テーブル
２９０    絶縁基板
２９１    照射位置
２９２    第１の表面
２９４    第２の表面
２９５    貫通孔
２９６    第１の開口
２９８    第２の開口
３００    第２の貫通孔形成装置
３１０    レーザ光源
３１３    レーザ光（直線偏光）
３１４    レーザ光（円偏光）
３１５    レーザ光（円偏光）
３１６    収束レーザ光（円偏光）
３２０    レンズ
３２５    直流高電圧電源
３３０    波長板
３３５    ホモジナイザ
３４０    アパーチャ
３４６    テーブル（第２の電極）
３５０    第１の電極
３５８ａ、３５８ｂ  導体
３９０    絶縁基板
３９１    照射位置
３９２    第１の表面
３９４    第２の表面
３９５    貫通孔
３９６    第１の開口
３９８    第２の開口
【図１】
2015193036.tif 000004
【図２】
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【図３Ａ】
2015193036.tif 000006
【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
2015193036.tif 000009