(57)【要約】【課題】樹脂多層基板の積層体の内部において導体パターン同士の間隙を短くすることが望まれる構造体の、当該間隙を短くする。【解決手段】樹脂多層基板１０１は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層２を積み重ねて積層方向に加圧されてなる積層体と、前記積層体の内部に配置された複数の導体パターンとを備え、前記複数の導体パターンのうち２つは、複数の樹脂層２のうちの少なくとも１つを挟んで上下方向に重なる位置関係にある導体パターン対８をなしており、前記積層体の内部で、導体パターン対８の上側、下側、または、上側および下側に近接するように、ダミー構造３が配置されており、導体パターン対８の間に部分的に挟まれた樹脂層２は、導体パターン対８の間に挟まれた部位における厚みが導体パターン対８の間に挟まれていない部位における厚みより小さくなっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を積み重ねて積層方向に加圧されてなる積層体と、
前記積層体の内部に配置された複数の導体パターンとを備え、
前記複数の導体パターンのうち２つは、前記複数の樹脂層のうちの少なくとも１つを挟んで上下方向に重なる位置関係にある導体パターン対をなしており、
前記積層体の内部で、前記導体パターン対の上側、下側、または、上側および下側に近接するように、ダミー構造が配置されており、前記導体パターン対の間に部分的に挟まれた前記樹脂層は、前記導体パターン対の間に挟まれた部位における厚みが前記導体パターン対の間に挟まれていない部位における厚みより小さくなっている、樹脂多層基板。
【請求項２】
前記ダミー構造は、第１ダミー導体パターンと前記第１ダミー導体パターンに接続されたダミー導体ビアとの組合せである、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記ダミー導体ビアは、前記第１ダミー導体パターンの、前記導体パターン対とは逆の側の面に接続されている、請求項２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記ダミー構造は、前記第１ダミー導体パターンとは別物であって前記第１ダミー導体パターンと少なくとも部分的に重なり合う位置関係の第２ダミー導体パターンを含み、前記ダミー導体ビアは、前記第１ダミー導体パターンと前記第２ダミー導体パターンとを接続している、請求項２または３に記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記ダミー構造は、上下方向に離隔して上下方向に重なるように配置された２以上のダミー導体パターンの組合せである、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項６】
前記ダミー構造は、平面的に見て、前記導体パターン対の投影領域を被覆するように位置する、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項７】
前記導体パターン対は、キャパシタを形成するためのものである、請求項１から６のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項８】
前記導体パターン対は、配線と前記配線に平行に配置されたシールド導体との組合せを含む、請求項１から６のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項９】
導体パターンが形成された２以上の樹脂層を含む複数の樹脂層を積み重ねる工程であり、かつ、少なくとも２つの導体パターンが前記複数の樹脂層のうちの少なくとも１つを挟んで上下方向に重なる位置関係にある導体パターン対を含み、かつ、ダミー構造が前記導体パターン対の上側、下側、または、上側および下側に近接するように、前記複数の樹脂層を積み重ねる工程と、
前記複数の樹脂層を積層方向に加圧することによって、積層体を得るとともに、前記導体パターン対の間の距離を短縮する工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ダミー構造は、第１ダミー導体パターンと前記第１ダミー導体パターンに接続されたダミー導体ビアとの組合せである、請求項９に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１１】
前記ダミー構造は、前記第１ダミー導体パターンとは別物であって前記第１ダミー導体パターンと少なくとも部分的に重なり合う位置関係の第２ダミー導体パターンを含み、前記ダミー導体ビアは、前記第１ダミー導体パターンと前記第２ダミー導体パターンとを接続している、請求項１０に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１２】
前記ダミー構造は、上下方向に離隔して上下方向に重なるように配置された２枚以上のダミー導体パターンの組合せである、請求項９に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１３】
前記ダミー構造は、平面的に見て、前記導体パターン対の投影領域を被覆するように位置する、請求項９から１２のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂多層基板において、配線の高密度化が進んでいる。たとえば樹脂多層基板の内部では、導体パターン同士を厚み方向に離隔しつつ対向させることによってキャパシタを形成する場合がある。
【０００３】
樹脂多層基板において積層体の内部に導体パターンが配置された構成の一例は、国際公開第２０１２／１２４４２１号パンフレット（特許文献１）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１２／１２４４２１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
積層体の内部で導体パターン同士を対向させることによって形成されるキャパシタの容量を大きく確保するためには、第１の方法としては、導体パターン同士が対向する領域の面積を大きくすることが考えられる。
【０００６】
第２の方法としては、厚み方向に関する導体パターン同士の間隙を小さくすることが考えられる。導体パターン同士の間隙を小さくするためには、積層体を作製する際に、キャパシタの２つの導体パターンに挟まれる部分に薄い樹脂シートを用いることが考えられる。しかし、用いられる樹脂シートの厚みは予め決まっており、積層体の中で所望の箇所だけに限って薄い樹脂シートを用いることは困難であった。
【０００７】
このような問題は、キャパシタに限らず、他の構造体においてもあてはまることである。これらの構造体においては、平面的に見たときの構造体の面積を拡大することなく、導体パターン同士の間隙をより短くすることが望まれる場合がある。
【０００８】
そこで、本発明は、積層体の内部において導体パターン同士の間隙を短くすることが望まれる構造体の、当該間隙を短くした樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を積み重ねて積層方向に加圧されてなる積層体と、上記積層体の内部に配置された複数の導体パターンとを備え、上記複数の導体パターンのうち２つは、上記複数の樹脂層のうちの少なくとも１つを挟んで上下方向に重なる位置関係にある導体パターン対をなしており、上記積層体の内部で、上記導体パターン対の上側、下側、または、上側および下側に近接するように、ダミー構造が配置されており、上記導体パターン対の間に部分的に挟まれた上記樹脂層は、上記導体パターン対の間に挟まれた部位における厚みが上記導体パターン対の間に挟まれていない部位における厚みより小さくなっている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、構造体の導体パターン同士の間隙を短くした構成を容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の変形例の断面図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板に含まれるダミー構造の斜視図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板に含まれるダミー構造の第１の変形例の側面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板に含まれるダミー構造の第２の変形例の側面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板に含まれるダミー構造の第２の変形例の斜視図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板に含まれるダミー構造の第３の変形例の側面図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板に含まれるダミー構造の第４の変形例の側面図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板に含まれるダミー構造の第５の変形例の側面図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の第１の変形例の断面図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の第２の変形例の断面図である。
【図１４】ダミー構造と導体パターン対との位置関係の第１の例の平面図である。
【図１５】ダミー構造と導体パターン対との位置関係の第２の例の平面図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の断面図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の変形例の断面図である。
【図１８】導体パターン対８を構成する導体パターンの大きさに差がある場合の、ダミー構造の好ましい配置に関する第１の説明図である。
【図１９】導体パターン対８を構成する導体パターンの大きさに差がある場合の、ダミー構造の好ましい配置に関する第２の説明図である。
【図２０】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の断面図である。
【図２１】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の透視平面図である。
【図２２】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の透視斜視図である。
【図２３】本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図２４】本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法積層体を得る工程を行なう直前の状態の概念的説明図である。
【図２５】本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法積層体を得る工程を行なった直後の状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施の形態１）
（構成）
図１を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１の断面図を図１に示す。
【００１３】
本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層２を積み重ねて積層方向に加圧されてなる積層体と、前記積層体の内部に配置された複数の導体パターンとを備える。前記複数の導体パターンのうちの２つである導体パターン８ａ，８ｂは、複数の樹脂層２のうちの少なくとも１つを挟んで上下方向に重なる位置関係にある導体パターン対８をなしている。この導体パターン対８はキャパシタを構成している。前記積層体の内部で、導体パターン対８の上側、下側、または、上側および下側に近接するように、ダミー構造３が配置されている。導体パターン対８の間に部分的に挟まれた前記樹脂層は、前記導体パターン対の間に挟まれた部位における厚みが前記導体パターン対の間に挟まれていない部位における厚みより小さくなっている。
【００１４】
図１に示した例では、ダミー構造３は導体パターン対８の上側にある。図１に示した例では、ダミー構造３は、第１ダミー導体パターン３１を含み、第１ダミー導体パターン３１の上側に接続するように複数のダミー導体ビア３６が配置された構造となっている。これらの構成はあくまで一例である。
【００１５】
なお、本明細書において、ダミー構造、ダミー導体パターンおよびダミー導体ビアの「ダミー」とは、それ自身が回路の一部として機能せず、また他の回路要素と実質的に電気的な接続がなされていないことを意味する。
【００１６】
樹脂多層基板１０１は、導体パターン対８となる２つの導体パターン８ａ，８ｂの他に、導体パターン７を備えていてもよい。また、ダミー構造３とは別の箇所に導体ビア６を備えていてもよい。図１では、説明の便宜のために、単純化した構成を示しているが、これはあくまで一例であって、具体的構造は、図１に示したものに限られない。
【００１７】
このような樹脂多層基板１０１は、たとえば以下のようにして得ることができる。
（１）片面または両面に銅箔などの金属箔が設けられた複数の熱可塑性樹脂からなる樹脂層（樹脂シート）、あるいは金属箔が設けられていない熱可塑性樹脂からなる樹脂層（樹脂シート）を用意する。
【００１８】
（２）樹脂層のうち特定の樹脂層の所定の位置に、レーザ加工などによって、導体箔は貫通しないが樹脂層を貫通する孔を設ける。
【００１９】
（３）貫通孔に導電性ペーストからなるビア材料を充填し、乾燥させる。
（４）樹脂層のうち特定の樹脂層の導体箔に対してエッチングなどを施すことにより、所定の導体パターンを形成する。
【００２０】
（５）複数の樹脂層を積層し、熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度（たとえば３００℃）で加熱しながら加圧することにより積層体を得るとともに、貫通孔に充填されたビア材料を硬化させ導体ビアを得る。
【００２１】
（作用・効果）
本実施の形態では、導体パターン対８の間に部分的に挟まれた前記樹脂層は、前記導体パターン対の間に挟まれた部位における厚みが前記導体パターン対の間に挟まれていない部位における厚みより小さくなっている。導体パターン対８は、積層体の内部において導体パターン同士の間隙を短くすることが望まれる構造体である。すなわち、本実施の形態においては、導体パターン対８はキャパシタであり、本実施の形態によれば導体パターン同士の間隙を短くすることができるので、導体パターン対の面積を拡げることなくキャパシタとしての容量値を大きくすることができる。本実施の形態では、このような構造体の導体パターン同士の間隙を短くした構成を容易に実現することができる。
【００２２】
複数の樹脂層を積み重ねて積層体とする際に、その中にダミー構造３を入れたことによって、ダミー構造３が占める部分の厚み方向の剛性が高まっている。本実施の形態における樹脂多層基板の場合、複数の樹脂層を積み重ねたものを一体的な積層体へと熱圧着する際には、ダミー構造３の上下方向の投影領域内においては、他の部分よりも圧力が相対的に高まる。導体パターン対８は、ダミー構造３の上下方向の投影領域内にあるので、ダミー構造３の存在により相対的に高まった圧力の影響を受ける。その結果、樹脂層２のうち導体パターン対８の間に位置する部分は圧縮されて薄くなり、導体パターン対８の導体パターン８ａ，８ｂ同士の距離は小さくなる。
【００２３】
本実施の形態における樹脂多層基板では、このように容易に作製することができる。
なお、導体パターン対８に含まれる導体パターン８ａ，８ｂは、他の導体パターン７と同じ材料で同じ厚みで形成されたものであってもよい。ダミー構造３に含まれるダミー導体パターンについても同様である。これらの導体パターンは、いずれも、たとえば導体箔付き樹脂シートの導体箔をエッチングなどの方法によってパターニングすることによって形成することができる。ここでいう導体箔は、たとえば銅箔であってもよい。これらの導体パターンは、銅であれば導電率が良好であるので好ましいが、他の材料であってもよい。
【００２４】
ダミー構造３に含まれるダミー導体ビア３６は、導電性ペーストを充填することによって形成したものであってよい。すなわち、ダミー導体ビア３６は、従来から層間の電気的接続に用いられる導体ビアと同じ方法で形成したものであってよい。ここでいう導電性ペーストは、たとえばスズ、銅、銀のうち少なくとも１つを含む導電性ペーストであってもよく、他の材料によるペーストであってもよい。ダミー構造３に含まれるダミー導体ビア３６は、ここでは名称に「導体ビア」という語が含まれているが、実際には導体でない材料によって形成されたビアであってもよい。ただし、従来から層間の電気的接続に用いられる導体ビアと同じ方法で形成することとした方が余分な工程を増やすことなく実施できて好都合であるので、ダミー構造３に含まれるビアは、通常は導体で形成されたビアであると考えられる。
【００２５】
本実施の形態で示したように、ダミー構造３は、第１ダミー導体パターン３１と第１ダミー導体パターン３１に接続されたダミー導体ビア３６との組合せであることが好ましい。この構成を採用することにより、ダミー構造３の形状を立体的にし、ダミー構造３自体の剛性を高めることができるからである。
【００２６】
なお、図１に示した樹脂多層基板１０１の例では、ダミー構造３が導体パターン対８の上側にあり、かつ、ダミー構造３は第１ダミー導体パターン３１の上側にダミー導体ビア３６が接続された構成となっていた。すなわち、ダミー構造３の全体のうち導体パターン対８に最も近い側には、ダミー導体ビア３６ではなく第１ダミー導体パターン３１が存在していた。
【００２７】
なお、図２に示す樹脂多層基板１０２のような構成であってもよい。樹脂多層基板１０２においては、ダミー構造３が導体パターン対８の上側にあり、かつ、ダミー構造３は第１ダミー導体パターン３１の下側にダミー導体ビア３６が接続された構成となっている。すなわち、ダミー構造３の全体のうち導体パターン対８に最も近い側には第１ダミー導体パターン３１ではなくダミー導体ビア３６が存在している。このような構成であっても、ダミー構造３の存在により相対的に圧力を高めることができるので、同様の効果を得ることができる。
【００２８】
ただし、図１に示した樹脂多層基板１０１と図２に示した樹脂多層基板１０２とを比較すると、樹脂多層基板１０１のように、ダミー構造３のうち導体パターン対８に最も近い側には、ダミー構造３に含まれるいずれかのダミー導体パターンが配置されている構成の方が優れた効果を期待できる。なぜなら、図１に示したようにダミー構造３が平坦なダミー導体パターンを以て導体パターン対８に対向していれば、ダミー構造３は導体パターン対８に対して圧力を伝えやすいからである。
【００２９】
言い換えれば、ダミー構造３に含まれるダミー導体ビア３６は、ダミー構造３に含まれる第１ダミー導体パターン３１の、導体パターン対８とは逆の側の面に接続されていることが好ましい。この構成を採用することにより、導体パターン対８に対して圧力を伝えやすくなるからである。
【００３０】
また、ダミー構造３は、それ自身が回路の一部として機能するものではなく、また、他の回路要素と実質的に電気的な接続がなされていない。したがって、ダミー構造３と他の回路要素との間で不要な容量結合などによる特性変動が発生するおそれが抑制される。
【００３１】
（実施の形態２）
（構成）
図３〜図４を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０３の断面図を図３に示す。樹脂多層基板１０３の基本的な構成は実施の形態１で説明したものと同様であるが、以下の点で異なる。
【００３２】
樹脂多層基板１０３においては、ダミー構造３は、第１ダミー導体パターン３１とは別物であって第１ダミー導体パターン３１と少なくとも部分的に重なり合う位置関係の第２ダミー導体パターン３２を含み、ダミー導体ビア３６は、第１ダミー導体パターン３１と第２ダミー導体パターン３２とを接続している。
【００３３】
すなわち、樹脂多層基板１０３においては、ダミー構造３は２つの導体パターンを含んでいる。ダミー構造３は、第１ダミー導体パターン３１と、第２ダミー導体パターン３２と、これらを互いに接続するダミー導体ビア３６とを含んでいる。
【００３４】
樹脂多層基板１０３に含まれるダミー構造３だけを取り出したところの斜視図を図４に示す。
【００３５】
（作用・効果）
本実施の形態では、ダミー構造３が２つのダミー導体パターンを含み、これら２つのダミー導体パターンを導体ビアによって互いにつなぎ合わせた構造となっているので、ダミー構造３の剛性をさらに高めることができる。このことは、導体パターン対８に与える圧力を高めることに貢献するので、導体パターン対８の導体パターン８ａ，８ｂ同士の距離を小さくする上で好ましい。
【００３６】
なお、図３では、ダミー導体ビア３６は、導体パターン対８に近い側が細くなっているテーパ形状となっているが、ダミー導体ビア３６は、逆向きのテーパ形状であってもよく、ストレート形状であってもよい。以下の説明に登場する導体ビアに関しても特筆ない限り同様のことがいえる。
【００３７】
図３および図４では、説明の便宜のために、第１ダミー導体パターン３１と第２ダミー導体パターン３２とがほぼ同じサイズとして示したが、両者はほぼ同じサイズとは限らない。図４では、説明の便宜のために、第１ダミー導体パターン３１および第２ダミー導体パターン３２はいずれも正方形として示したが、これはあくまで一例であって、正方形とは限らず、他の任意の形状であってもよい。
【００３８】
図４では、説明の便宜のために、第１ダミー導体パターン３１と第２ダミー導体パターン３２との間にダミー導体ビア３６がマトリックス状に規則正しく配列されている構成を示したが、これはあくまで一例であって、ダミー導体ビア３６の配列はマトリックス状とは限らない。
【００３９】
図４では、ダミー構造３が、厚み方向に並ぶ２つのダミー導体パターンを含んでいる例を示したが、ダミー構造３に含まれる厚み方向に並ぶダミー導体パターンの数は２に限らず、３以上であってもよい。ダミー構造３が、厚み方向に並ぶ３つのダミー導体パターンを含む例を図５に示す。図５に示した例では、ダミー構造３は、厚み方向に並ぶ第１ダミー導体パターン３１と第２ダミー導体パターン３２と第３ダミー導体パターン３３とを含む。第１ダミー導体パターン３１と第２ダミー導体パターン３２と第３ダミー導体パターン３３とは、ダミー導体ビア３６によって積層方向にひとつながりになるよう接続されている。
【００４０】
図１〜図５では、ダミー構造３にダミー導体ビア３６が比較的密に配列されていたが、ダミー導体ビア３６の配列はもっと少なくてもある程度の効果を得ることができる。たとえば図６に示すように、厚み方向に並ぶ第１ダミー導体パターン３１と第２ダミー導体パターン３２との間のうち両端にのみダミー導体ビア３６を配置した構成であってもよい。この場合、ダミー構造３の斜視図は図７に示すようなものになる。このように平面的に見た角の部分にダミー導体ビア３６を配置した構造とすれば、少ない数のダミー導体ビア３６であっても強度を高めることができる。
【００４１】
図７では、説明の便宜のために、第１ダミー導体パターン３１および第２ダミー導体パターン３２はいずれも正方形として示したが、これはあくまで一例であって、正方形とは限らず、他の任意の形状であってもよい。また、図７に示した構造から厚み方向に並ぶダミー導体パターンの数を３以上に増やすこととしてもよい。厚み方向に並ぶダミー導体パターンの数を３つにした例を図８に示す。ダミー構造３は、このような構成であってもよい。
【００４２】
さらに、ダミー構造３のきわめて単純な例としては、図９に示すものであってもよい。図９に示した例では、ダミー構造３は第１ダミー導体パターン３１と１つのダミー導体ビア３６とを単純に接続した構造となっている。この構成の変形例として、図１０に示すものも考えられる。図１０に示した例では、ダミー構造３は第１ダミー導体パターン３１と第２ダミー導体パターン３２とを１つのダミー導体ビア３６によって接続した構造となっている。このような単純な構成であっても、ある程度の効果を得ることはできる。
【００４３】
（実施の形態３）
（構成）
これまでの実施の形態では、１つのダミー構造３の内部においては、１つの層として配置されるダミー導体パターンは一体的なものであったが、一体的なものとは限らず、同一層内で複数に分割されたものであってもよい。
【００４４】
図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。図１１は、本実施の形態における樹脂多層基板１１１の断面図である。樹脂多層基板１１１の基本的な構成は実施の形態１で説明したものと同様であるが、以下の点で異なる。
【００４５】
図１１に示されるように、樹脂多層基板１１１においては、第１ダミー導体パターン３１が複数の小片に分割されている。第１ダミー導体パターン３１の分割された各小片に対してダミー導体ビア３６が１つずつ接続されている。第１ダミー導体パターン３１の分割された各小片は、同一層内において互いに近接して配列されている。図１１に示した例では、第１ダミー導体パターン３１の１つの小片には１つのダミー導体ビア３６のみが接続されているが、１つの小片に接続されるダミー導体ビア３６の数は１とは限らず、２以上であってもよい。
【００４６】
（作用・効果）
本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。ただし、実施の形態１と比較して効果の程度が同じとは限らない。
【００４７】
なお、図１２に示す樹脂多層基板１１２のような構成であってもよい。樹脂多層基板１１２においては、ダミー構造３は導体パターン対８の上側および下側の両方にある。このように２つのダミー構造３で導体パターン対８を上下から挟みこむ構成は、導体パターン８に対して圧力を伝えやすいので好ましい。
【００４８】
図１２では、導体パターン対８の上側および下側のダミー構造３がいずれも、第１ダミー導体パターン３１が下側を向いた向きで配置されていたが、このような構成に限らない。たとえば図１３に示す樹脂多層基板１１３のような構成であればさらに好ましい。樹脂多層基板１１３においては、導体パターン対８の上側のダミー構造３は、第１ダミー導体パターン３１が下側を向いた向きのものであり、導体パターン対８の下側のダミー構造３は、第１ダミー導体パターン３１が上側を向いた向きのものである。このように２つのダミー構造３を以てダミー導体パターンの側を互いに対向させるようにして導体パターン対８を上下から挟みこむ構成は、導体パターン８に対してさらに圧力を伝えやすいので好ましい。
【００４９】
なお、これまでの実施の形態の全てにもあてはまることであるが、ダミー構造３は、平面的に見て、導体パターン対８の投影領域を被覆するように位置することが好ましい。すなわち、両者の占める領域のみを平面的に見たところを表示すると、図１４に示すように、ダミー構造３が導体パターン対８を被覆する関係にあることが好ましい。ここでは、ダミー構造３、導体パターン対８とも正方形として示しているが、形状は正方形に限らず任意の形状であってもよい。このようにダミー構造３が導体パターン対８を被覆する関係にあれば、ダミー構造３は導体パターン対８に対してより確実に圧力を加えることができる。特に、この場合、平面的に見たときのダミー構造３と導体パターン対８との間の相対的な位置ずれによる影響を少なくすることができる。
【００５０】
さらに、ダミー構造３に含まれるダミー導体パターンが一体的なものではなく複数に分割されたものである場合であっても、図１５に示すように、これらの分割されたダミー導体パターンを互いに近接させて配列し、その配列の全体によって導体パターン対８を被覆する関係にあることが好ましい。すなわち、ダミー導体パターンの複数片の配列の全体の外形線が導体パターン対８の外形線より外側にあることが好ましい。
【００５１】
（実施の形態４）
（構成）
図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。図１６は、本実施の形態における樹脂多層基板１２１の断面図である。樹脂多層基板１２１の基本的な構成は実施の形態１で説明したものと同様であるが、以下の点で異なる。
【００５２】
前記ダミー構造３は、上下方向に離隔して上下方向に重なるように配置された２以上のダミー導体パターン３４ａ，３４ｂの組合せである。ダミー導体パターン３４ａ，３４ｂは互いに離隔している。ダミー導体パターン３４ａ，３４ｂの相互間はダミー導体ビアによって接続されているわけではない。
【００５３】
（作用・効果）
本実施の形態においても、上下方向に離隔して上下方向に重なるように配置された２以上のダミー導体パターンがもたらす剛性によって、導体パターン８に対して圧力を伝えることができるので、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。ただし、実施の形態１と比較して効果の程度が同じとは限らない。
【００５４】
本実施の形態では、ダミー導体ビアを全く含まなくてもダミー構造３を作製することができるので、ダミー構造３のためにダミー導体ビアを形成するための工程が不要となる。
【００５５】
なお、図１６に示した例では、ダミー構造３に含まれるダミー導体パターンは２つであったが、２つには限らず、３以上であってもよい。例として図１７に示す樹脂多層基板１２２においては、ダミー構造３が厚み方向に並ぶ３つのダミー導体パターン３４ａ，３４ｂ，３４ｃを含んでいる。ダミー導体パターン３４ａ，３４ｂ，３４ｃは互いに離隔した状態で厚み方向に並んでいる。このようにダミー構造３に含まれるダミー導体パターンの数が増えると、ダミー構造３が占める厚み方向の寸法が増えてしまうというデメリットはあるが、ダミー構造３自体の剛性は高めることができるので、導体パターン対８に与える圧力を高めることが期待できる。
【００５６】
なお、これまでの実施の形態の全てにあてはまることであるが、導体パターン対８を構成する導体パターン８ａ，８ｂの大きさに差がある場合、導体パターン８ａ，８ｂのうち小さなサイズのものが存在する側に、ダミー構造３が配置されていることが好ましい。たとえば、図１８に示すように、導体パターン対８は、下側に導体パターン８ａ、上側に導体パターン８ｂを含んでいるとして、下側にある導体パターン８ａの方が上側にある導体パターン８ｂより小さい場合には、ダミー構造３は導体パターン対８の下側に配置されていることが好ましい。
【００５７】
逆に、図１９に示すように、上側にある導体パターン８ｂの方が下側にある導体パターン８ａより小さい場合には、ダミー構造３は導体パターン対８の上側に配置されていることが好ましい。
【００５８】
このような構成であれば、ダミー構造３による圧力の高まりによって導体パターン対８の間の距離を縮める上で有利だからである。
【００５９】
なお、図１８および図１９では、説明の便宜のため、樹脂層２間の境界線のほとんどを図示省略している。
【００６０】
なお、導体パターン対８は、キャパシタを形成するためのものであることが好ましい。この構成を採用することにより、キャパシタを形成する導体パターン同士の距離を短くすることによってキャパシタの容量を増加させることができるからである。
【００６１】
（実施の形態５）
（構成）
図２０〜図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の断面図を図２０に示す。
【００６２】
本実施の形態における樹脂多層基板は、導体パターン対８を含む。導体パターン対８は、配線８ｃと配線８ｃに平行に配置されたシールド導体８ｄとの組合せを含む。導体パターン対８の下側にダミー構造３が配置されている。本実施の形態における樹脂多層基板が備えるダミー構造３は、長手状の第１ダミー導体パターン３１とその下面に接続している複数のダミー導体ビア３６とを含む。
【００６３】
本実施の形態における樹脂多層基板を図２０における上側から見て、配線８ｃおよびシールド導体８ｄを透視したところを図２１に示す。本実施の形態における樹脂多層基板の透視斜視図を図２２に示す。配線８ｃおよびシールド導体８ｄはいずれも長手形状である。配線８ｃの幅よりもシールド導体８ｄの幅の方が大きい。
【００６４】
なお、シールド導体８ｄはグランド導体であってもよい。その場合、配線８ｃとシールド導体８ｄとによってマイクロストリップラインが構成される。
【００６５】
（作用・効果）
本実施の形態では、ダミー構造３が設けられていることにより、積層体の圧着時に導体パターン対８が押圧され、その結果、導体パターン対８を構成する導体パターンである配線８ｃとシールド導体８ｄとの間の距離が縮まる。本実施の形態では、配線８ｃがシールド導体８ｄに近接して配置されるようになるので、シールド効果を高めることができる。
【００６６】
また、シールド導体８ｄがグランド導体である場合、特性インピーダンスを低くしたマイクロストリップラインを得ることができる。
【００６７】
なお、本実施の形態では、第１ダミー導体パターン３１は一体物であるものとして説明したが、第１ダミー導体パターン３１が複数片に分割されたものであってもよい。
【００６８】
（実施の形態６）
（構成）
図２３〜図２５を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図２３に示す。このフローチャートは、主要な工程のみを示したものであって、実際にはこの前後に他の工程が行なわれうる。
【００６９】
以下に、本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法について、より詳しく説明する。ここでは、導体パターンが銅箔によって形成されることを前提に説明するが、銅箔以外によって導体パターンを形成してもよい。ここで説明する製造方法はあくまで一例である。ここでは、図１に示した樹脂多層基板１０１の左側半分を作製する場合を想定して説明する。
【００７０】
まず、銅箔付き樹脂シートを用意する。樹脂シートは熱可塑性樹脂からなる。ここでいう熱可塑性樹脂としては、たとえば、液晶ポリマー、熱可塑性ポリイミドなどを用いることができる。この銅箔付き樹脂シートに対して、印刷によりレジストパターンを形成する。酸などによるエッチングにより、銅箔の不要な部分を除去する。こうして銅箔による導体パターンが形成される。ダミー構造３に含まれる予定のダミー導体パターンも、導体パターン対８に含まれる予定の導体パターンも、それ以外の役割の導体パターンも、同様の方法で作製することができる。
【００７１】
レジストパターンをアルカリ溶液により剥離させ、その後、中和処理を行なう。ここでいうアルカリ溶液としては、たとえばＮａＯＨを用いることができる。ここまでの処理を行なった樹脂シートに対して、銅箔が付着していない側の面からレーザ光を照射することによって、導体ビアとして用いる孔をあける。この孔は銅箔を貫通せず、樹脂部分だけを貫通するようにあけられる。ビアホールに対して、導電性ペーストを充填する。ここまでの処理を終えたものを積み重ねる。積み重ねる直前の様子を図２４に概念的に示す。ここでは全部で７層を積み重ねようとしているが、これはあくまで一例であり、積み重ねる層数はこれに限らない。図２４に示した例においては、上から２番目の樹脂層２には、第１ダミー導体パターン３１とダミー導体ビア３６とが形成されている。この樹脂層２に形成された第１ダミー導体パターン３１とダミー導体ビア３６とは、ダミー構造３を構成している。上から３番目の樹脂層２の下面には導体パターン８ｂが形成されており、上から４番目の樹脂層２の下面には導体パターン８ａが形成されている。ここで示す各要素の配置はあくまで一例である。
【００７２】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、導体パターンが形成された２以上の樹脂層を含む複数の樹脂層を積み重ねる工程であり、かつ、少なくとも２つの導体パターンが前記複数の樹脂層のうちの少なくとも１つを挟んで上下方向に重なる位置関係にある導体パターン対を含み、かつ、ダミー構造が前記導体パターン対の上側、下側、または、上側および下側に近接するように、前記複数の樹脂層を積み重ねる工程Ｓ１と、前記複数の樹脂層を積層方向に加圧することによって、積層体を得るとともに、前記導体パターン対の間の距離を短縮する工程Ｓ２とを含む。工程Ｓ１においては、工程Ｓ２で行なう本加圧に先立つ仮加圧がなされていてもよい。工程Ｓ１を行なうことによって、図２４に示したように別々に用意されていた樹脂層２が重なり合って、図２５に示すようになる。ただし、この時点での積層体は、まだ一体化していない。図２５に示した例では、積み重ねた樹脂層２の間にはいくつかの導体パターンが挟まれることとなる。導体パターンが挟まれている部分では、導体パターンの厚みの影響で周辺の樹脂層２が変形している。特に最上面においては、導体パターン対８およびダミー構造３に対応する領域が盛り上がっている。ここで、積み重ねた複数の樹脂層２を加熱しながら積層方向に加圧することによって、積層体を得るとともに、導体パターン対８の間の距離を短縮する工程Ｓ２を行なう。この加圧の結果、積み重ねられた樹脂層２のうち、導体パターン対８およびダミー構造３の投影領域内に位置する部分は、他の領域に比べて大きく圧縮される。さらに詳しく言えば、ダミー構造が有する剛性により、加熱しながら加圧される際に導体パターン対８およびダミー構造３の投影領域内に位置する部分の軟化した熱可塑性樹脂が周囲に押しのけられ、上記投影領域内に位置する部分は、他の領域に位置する部分に比べて大きく圧縮される。こうして、導体パターン対８の間の距離も短縮される。その結果、図１に示した樹脂多層基板１０１の左側半分のような状態が得られる。
【００７３】
（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法によれば、積層体の内部において導体パターン同士の間隙を短くすることが望まれる構造体の、当該間隙を短くした樹脂多層基板を容易に得ることができる。
【００７４】
なお、本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、前記ダミー構造３は、第１ダミー導体パターン３１と第１ダミー導体パターン３１に接続されたダミー導体ビア３６との組合せであることが好ましい。この方法を採用することにより、ダミー構造３の形状を立体的にし、ダミー構造３自体の剛性を高めることができる。
【００７５】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、ダミー構造３は、図３に示したように、第１ダミー導体パターン３１とは別物であって第１ダミー導体パターン３１と少なくとも部分的に重なり合う位置関係の第２ダミー導体パターン３２を含み、ダミー導体ビア３６は、第１ダミー導体パターン３１と第２ダミー導体パターン３２とを接続していることが好ましい。この方法を採用することにより、ダミー構造３自体の剛性をさらに高めることができる。
【００７６】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、ダミー構造３は、図１６に示したように、上下方向に離隔して上下方向に重なるように配置された２枚以上のダミー導体パターン３４ａ，３４ｂの組合せであってもよい。この方法を採用することにより、ダミー構造３のために導体ビアを形成するための工程が不要となるので、ダミー構造３を簡単に作製することができる。
【００７７】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、ダミー構造３は、図１４または図１５に示したように、平面的に見て、導体パターン対８の投影領域を被覆するように位置することが好ましい。この方法を採用することにより、ダミー構造３は導体パターン対８に対してより確実に圧力を加えることができる。
【００７８】
なお、上記各実施の形態では、内蔵部品や表面実装部品を示していないが、樹脂多層基板は、内蔵部品や表面実装部品を適宜含んでいてもよい。
【００７９】
上記各実施の形態では、導体パターン対８は１つのみを示してきたが、１つの樹脂多層基板の中に複数の導体パターン対が配置されていてもよい。その場合、１つの導体パターン対の厚み方向の投影領域内に他の導体パターン対が配置されていてもよい。
【００８０】
上記各実施の形態では、１つのダミー構造３に対して１つの導体パターン対のみが存在する例を示してきたが、１：１対応であるとは限らない。１つのダミー構造に対して複数の導体パターン対が配置されていてもよい。１つの導体パターン対に対して複数のダミー構造が配置されていてもよい。
【００８１】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００８２】
２  樹脂層、３  ダミー構造、６  導体ビア、７  導体パターン、８  導体パターン対、８ａ，８ｂ  導体パターン、８ｃ  配線、８ｄ  シールド導体、３１  第１ダミー導体パターン、３２  第２ダミー導体パターン、３３  第３ダミー導体パターン、３４ａ，３４ｂ，３４ｃ  ダミー導体パターン、３６  ダミー導体ビア、１０１，１０２，１０３，１１１，１１２，１１３，１２１，１２２  樹脂多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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