(57)【要約】【課題】コンタクトピンユニットの積層方向における寸法調整の容易性を向上させる。【解決手段】ＩＣパッケージを着脱可能に収容するとともに、ＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続するコンタクトピンユニットは、一端がＩＣパッケージと接触し、他端が回路基板と接触するコンタクトピン２６と、板体の表面３６ａに沿って複数の溝３６ｂを並列形成してなり、コンタクトピンを溝３６ｂ内に沿って配置して一端及び他端が板体の外方へ突出した状態で板厚方向（Ｄ２）に積層されるコンタクトピンフレーム３６と、を含んで構成される。そして、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６が積層方向で当接する表面３６ａ・裏面３６ｃのうち表面３６ａの一部に、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮したときに圧潰する微小凸部３６ｋを形成する。【選択図】図１８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を着脱可能に収容するとともに、前記電気部品と回路基板とを電気的に接続するコンタクトピンユニットであって、
一端が前記電気部品と接触し、他端が前記回路基板と接触するコンタクトピンと、
板体の表面に沿って複数の溝を並列形成してなり、前記コンタクトピンを前記溝内に沿って配置して前記一端及び前記他端が前記板体の外方へ突出した状態で板厚方向に積層されるコンタクトピンフレームと、
を含んで構成され、
積層状態で隣り合う前記コンタクトピンフレームが積層方向で当接する当接面のうち少なくとも一方の一部に、積層された前記コンタクトピンフレームを積層方向に圧縮したときに圧潰する微小凸部を形成したことを特徴とするコンタクトピンユニット。
【請求項２】
前記微小凸部は、並列形成された前記溝の並列方向にわたって形成されたことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトピンユニット。
【請求項３】
前記微小凸部は、前記コンタクトピンフレームのうち、前記溝内に沿って配置された前記コンタクトピンの前記一端側及び前記他端側の離間した両側に形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコンタクトピンユニット。
【請求項４】
前記微小凸部は、直線状に形成されたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載のコンタクトピンユニット。
【請求項５】
前記微小凸部は、矩形状の横断面を有することを特徴とする請求項４に記載のコンタクトピンユニット。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の前記コンタクトピンユニットが配設されたソケット本体と、
前記ソケット本体に対して回動可能に軸支されるソケットカバーと、
前記ソケットカバーに対して回動可能に軸支され、前記ソケットカバーを閉じた状態において、前記コンタクトピンユニットに収容された前記電気部品を押圧する放熱部材と、
前記ソケットカバーを閉じた状態を保持するラッチ部材と、
を含んで構成された電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱可能に収容して電気部品をコンタクトピンにより回路基板に電気的に接続するコンタクトピンユニット及びこれを用いた電気部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばＩＣパッケージ等の電気部品を着脱可能に収容して回路基板上に取り付けられるＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージの収容部を構成するとともに、一端がＩＣパッケージと接触し他端が回路基板と接触するようにコンタクトピンを配列して、ＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続するコンタクトピンユニットを配設したものがある。
【０００３】
かかるコンタクトピンユニットとして、板体の表面に沿って板体を横切る複数の溝を並列形成してなる、いわゆる洗濯板状のコンタクトピンフレームを、コンタクトピンをその溝内に沿って配置して、コンタクトピンユニットの一端及び他端が板体の外方へ突出した状態で板厚方向に積層したものがあった（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−８９３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、コンタクトピンフレームの積層方向におけるコンタクトピンユニットの寸法が設計値を上回る場合にコンタクトピンユニットを積層方向に圧縮しても、隣り合うコンタクトピンフレーム間には、積層方向での圧縮代が設けられていないため、圧縮により設計値まで寸法調整を行うことは困難である。
【０００６】
このため、コンタクトピンフレームを成型する金型を微修正して寸法調整が行われるが、修正後の金型で成型されたコンタクトピンフレームを積層したときに、コンタクトピンユニットの積層方向における寸法が設計値から乖離していれば、再度、金型を微修正しなければならず、コンタクトピンユニットの寸法調整が煩雑となるおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、積層方向における寸法調整の容易性を向上させたコンタクトピンユニット及びこれを用いた電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明によるコンタクトピンユニットは、電気部品を着脱可能に収容するとともに、電気部品と回路基板とを電気的に接続することを前提として、一端が電気部品と接触し、他端が回路基板と接触するコンタクトピンと、板体の表面に沿って複数の溝を並列形成してなり、コンタクトピンを溝内に沿って配置して一端及び他端が板体の外方へ突出した状態で板厚方向に積層されるコンタクトピンフレームと、を含んで構成され、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレームが積層方向で当接する当接面のうち少なくとも一方の一部に、積層されたコンタクトピンフレームを積層方向に圧縮したときに圧潰する微小凸部を形成したものである。
【０００９】
このようなコンタクトピンユニットにおいて、微小凸部は、並列形成された溝の並列方向にわたって形成されていてもよい。そして、かかる微小凸部は、コンタクトピンフレームのうち、溝内に沿って配置されたコンタクトピンの一端側及び他端側の離間した両側に形成されていてもよい。
【００１０】
また、微小凸部は、直線状に形成されていてもよい。そして、かかる微小凸部は、矩形状の横断面を有していてもよい。
【００１１】
そして、本発明による電気部品用ソケットは、上記のようなコンタクトピンユニットのうちいずれかが配設されたソケット本体と、ソケット本体に対して回動可能に軸支されるソケットカバーと、ソケットカバーに対して回動可能に軸支され、ソケットカバーを閉じた状態において、コンタクトピンユニットに収容された電気部品を押圧する放熱部材と、ソケットカバーを閉じた状態を保持するラッチ部材と、を含んで構成されたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のコンタクトピンユニット及び電気部品用ソケットによれば、コンタクトピンフレームの積層方向におけるコンタクトピンユニットの寸法調整をより容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ＩＣソケットの平面図であり、上半分がソケットカバーを開いた状態を示し、下半分がソケットカバーを閉じた状態を示している。
【図２】ＩＣソケットの正面図である。
【図３】ＩＣソケットの側面図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図６】コンタクトピンユニットの斜視図である。
【図７】コンタクトピンユニットの平面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図９】図７のＤ−Ｄ線における断面図である。
【図１０】第１枠体を取り外したコンタクトピンユニットの平面図である。
【図１１】コンタクトピンフレームの積層状態を示す斜視図である。
【図１２】コンタクトピンフレームの平面図である。
【図１３】図１２のＥ−Ｅ線における断面図である。
【図１４】図１２のＦ−Ｆ線における断面図である。
【図１５】図１３のＧ部を拡大した拡大図である。
【図１６】図１４のＨ部を拡大した拡大図である。
【図１７】図１４のＩ部を拡大した拡大図である。
【図１８】図１４のＨ部でユニット本体の積層状態を示した説明図である。
【図１９】ユニット本体の積層方向における圧縮効果を説明する説明図であり、（ａ）は圧縮前の状態、（ｂ）は圧縮後の状態である。
【図２０】ＩＣパッケージの一例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付された図面を参照し、本発明を実施するための実施形態について詳述する。
図１〜図５は、本実施形態に係る電気部品用ソケットの一例を示す。
【００１５】
電気部品用ソケットは、電気部品としてのＩＣ（Integrated Circuit）パッケージ１００を収容するとともに、回路基板２００上に配置されて、ＩＣパッケージ１００と回路基板２００との間を電気的に接続して、例えば、バーンイン試験等の性能試験を行うためのＩＣソケット１０である。
【００１６】
ＩＣソケット１０は、ＩＣパッケージ１００が収容されるソケット本体１２と、このソケット本体１２に開閉自在に設けられ、放熱部材１４を介してＩＣパッケージ１００を押圧するソケットカバー１６と、ソケットカバー１６が閉じた状態（以下、「閉状態」という）を保持するロック機構１８と、を備え、ソケット本体１２に収容されたＩＣパッケージ１００に放熱部材１４を当接させて、ＩＣパッケージ１００の放熱を可能にしている。
【００１７】
なお、以下の説明において、ソケット本体１２に収容されるＩＣパッケージ１００は、図２０に示されるように、平面視で略正方形のパッケージ本体の底面１００ａに半球状端子１００ｂがｍ行×ｎ列のマトリックス状（ｍ，ｎは０を除く自然数）に複数配列されたＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣパッケージであるものとする。
【００１８】
ソケット本体１２は、平面視で略矩形状に構成され、一側端部１２ａに第１の回動軸Ｘ１が設けられ、他側端部１２ｂに第１の回動軸Ｘ１と並列に第２の回動軸Ｘ２が設けられている。
【００１９】
ソケットカバー１６は、略四角形状の枠体であり、枠体の一辺をソケットカバー１６の基端部１６ａとして、この基端部１６ａがソケット本体１２の第１の回動軸Ｘ１に回動可能に軸支され、図２の点線の状態から回動させたとき、基端部１６ａである一辺に対向する対辺であるソケットカバー１６の先端部１６ｂが、後述するラッチ部材と係止するように構成されている。
【００２０】
また、ソケットカバー１６は、閉状態でＩＣパッケージ１００を押圧する前述の放熱部材１４を枠体で囲まれた空間に有し、放熱部材１４は、第１の回動軸Ｘ１と並列に設けられた第３の回動軸Ｘ３によりソケットカバー１６に回動可能に軸支され、ソケットカバー１６を閉じた場合に、ＩＣパッケージ１００の上面を均一の圧力で押圧する。これにより、ＩＣパッケージ１００に加えられる圧力分布の偏りを低減するとともに、ＩＣパッケージ１００から生じた熱を放熱部材１４に効率良く伝達するようにしている。放熱部材１４は、伝達された熱を主に放熱フィン１４ａから空気中へ放熱している。
【００２１】
ロック機構１８には、ソケット本体１２の他側端部１２ｂにおいてソケット本体１２から離れる方向へ付勢されて設けられ、ソケットカバー１６の先端部１６ｂと係止するラッチ部材２０と、回動されることにより図示省略のカム機構を介してラッチ部材２０をソケット本体１２に近づく方向へ移動させる略コ字形状のレバー部材２２と、が含まれる。ロック機構１８は、ソケットカバー１６の先端部１６ｂがラッチ部材２０に係止された状態で、レバー部材２２を図２の点線の状態から回動させて、ソケット本体１２に対して略平行となるまで倒して、ラッチ部材２０をソケット本体１２に近づくように移動させることで、先端部１６ｂがラッチ部材２０に係止されたソケットカバー１６を介して、放熱部材１４がＩＣパッケージ１００を押圧するとともに、この押圧状態でレバー部材２２の動作を制限するロック状態となるように構成されている。
【００２２】
ソケット本体１２には、平面視中央部で底部まで貫通する陥凹部１２ｃが形成され、この陥凹部１２ｃに、コンタクトピンユニット２４が配設されている。コンタクトピンユニット２４は、ソケット本体１２において、ＩＣパッケージ１００を着脱可能に収容する収容部を構成するとともに、ＩＣパッケージ１００と回路基板２００とを電気的に接続する接続部を構成するものである。
【００２３】
図６〜図１３は、コンタクトピンユニット２４の内容を示している。
コンタクトピンユニット２４は、複数のコンタクトピン２６を有するユニット本体２８と、ユニット本体２８に取り付けられて、ＩＣパッケージ１００を底面１００ａ側から収容するフローティングプレート３４と、を備えている。
【００２４】
フローティングプレート３４は、図８に示すように、ユニット本体２８とフローティングプレート３４との間に介挿された弾性部材２４ａにより、ユニット本体２８から離れる方向に付勢されている。また、フローティングプレート３４には、ユニット本体２８に配設された複数のコンタクトピン２６の一端（後述する第１の接触部）がユニット本体２８側からＩＣパッケージ１００の底面１００ａ側に向けて貫通するピン貫通孔３４ａが形成されている。さらに、フローティングプレート３４には、フローティングプレート３４上に収容されるＩＣパッケージ１００の底面１００ａにおける半球状端子１００ｂがピン貫通孔３４ａ上に位置するように、ＩＣパッケージ１００の各隅部を案内するガイド部材３４ｂが取り付けられている。
【００２５】
ユニット本体２８は、一端がフローティングプレート３４に収容されるＩＣパッケージ１００の底面１００ａにおける半球状端子１００ｂと接触し、他端が回路基板２００の電極部と接触して、ＩＣパッケージ１００と回路基板２００とを電気的に接続するコンタクトピン２６と、コンタクトピン２６を配列するコンタクトピンフレーム３６と、を備えている。
【００２６】
コンタクトピン２６は、ＩＣパッケージ１００の半球状端子１００ｂに接触される第１の接触部２６ａと、回路基板２００の電極部（図示省略）に接触される第２の接触部２６ｂと、これら両接触部の間に、例えばＳ字状に湾曲したバネ部２６ｃと、を有している。バネ部２６ｃは、第１の接触部２６ａが半球状端子１００ｂに接触し、第２の接触部２６ｂが回路基板２００の電極部に接触した状態で、フローティングプレート３４を付勢力に抗してユニット本体２８側に押し付けたときに、第１の接触部２６ａと第２の接触部２６ｂとの間に加わる圧縮力により弾性変形して、第１の接触部２６ａと第２の接触部２６ｂとの距離が縮まるように形成されている。
【００２７】
コンタクトピンフレーム３６は、板体の表面３６ａに沿って板体を横切る複数の溝３６ｂを並列形成してなる、いわゆる洗濯板状の板体（例えば、略矩形状の平板）である。例えば、コンタクトピンフレーム３６が略矩形状の平板である場合には、平板の表面３６ａにおいて一辺から対向する対辺まで延びる溝３６ｂを並列形成してなる。コンタクトピンフレーム３６は、溝３６ｂ内に沿ってコンタクトピン２６を配置して、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂが板体の外方へ突出した状態で板厚方向Ｄｔに積層され、これにより、ユニット本体２８（例えば、略直方体）が構成される。
【００２８】
コンタクトピンフレーム３６の溝３６ｂの形状・大きさは、コンタクトピンフレーム３６を積層したときに、コンタクトピン２６がコンタクトピンフレーム３６と干渉して、コンタクトピンフレーム３６の積層方向の寸法に影響を与えないように設定されている。また、並列形成された溝３６ｂの並列方向の位置は、マトリックス状に配列された半球状端子１００ｂの行数又は列数のいずれか一方（例えば、ｍ行）に応じて設定されている。
【００２９】
コンタクトピンフレーム３６の溝３６ｂにおいて、回路基板２００側の一部とＩＣパッケージ１００側の一部を除く溝３６ｂの中央部は、コンタクトピンフレーム３６の表面３６ａから裏面３６ｃへ貫通する貫通溝３６ｄであり、この貫通溝３６ｄには、コンタクトピン２６が溝３６ｂ内に沿って配置されたとき、バネ部２６ｃが挿入される。コンタクトピンフレーム３６の各貫通溝３６ｄは、コンタクトピンフレーム３６を積層してユニット本体２８を形成したときに連続して、ユニット本体２８を積層方向に貫通するユニット貫通孔２８ａをなす。ユニット貫通孔２８ａは、コンタクトピン２６のバネ部２６ｃを収容するとともに、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂの間に圧縮力が加わった場合に、バネ部２６ｃの変形により、コンタクトピンフレーム３６との干渉を回避する。
【００３０】
コンタクトピンフレーム３６の溝３６ｂのうち貫通溝３６ｄではないＩＣパッケージ１００側の一部である第１有底溝３６ｅにおいて、第１有底溝３６ｅの開口を、積層状態で隣接するコンタクトピンフレーム３６の裏面３６ｃにより閉塞して、これにより、コンタクトピン２６のうちバネ部２６ｃより第１の接触部２６ａ側が挿通される第１の挿通孔３６ｆを形成している。コンタクトピン２６のバネ部２６ｃより第１の接触部２６ａ側は、コンタクトピン２６のバネ部２６ｃの変形により、第１の挿通孔３６ｆ内において、ＩＣパッケージ１００から回路基板２００に向かう方向で往復動作可能である。
【００３１】
また、コンタクトピンフレーム３６の溝３６ｂのうち貫通溝３６ｄではない回路基板２００側の一部である第２有底溝３６ｇにおいて、第２有底溝３６ｇの開口を、第１有底溝３６ｅの開口を閉塞した同じコンタクトピンフレーム３６の裏面３６ｃにより閉塞して、これにより、コンタクトピン２６のうちバネ部２６ｃより第２の接触部２６ｂ側が挿通される第２の挿通孔３６ｈを形成している。コンタクトピン２６のうちバネ部２６ｃより第２の接触部２６ｂ側は、コンタクトピン２６のバネ部２６ｃの変形により、第２の挿通孔３６ｈ内において、ＩＣパッケージ１００から回路基板２００に向かう方向で往復動作可能である。
【００３２】
コンタクトピンフレーム３６の積層は、具体的には、溝３６ｂの並列方向である第１の方向Ｄ１の両端部３６ｉにおいて、板厚方向Ｄｔ、すなわち、コンタクトピンフレーム３６の積層方向である第２の方向Ｄ２に穿設されたガイド孔３６ｊにガイドシャフト３４を挿通して、マトリックス状に配列された半球状端子１００ｂの行列数の他方（例えば、ｎ列）に応じた所定数が積層されて行われる。
【００３３】
そして、このようにコンタクトピンフレーム３６が所定数積層されて形成されたユニット本体２８は、略四角形状の第１枠体３０及び第２枠体３２がそれぞれの開口３０ａ，３２ａを一致させて重ねられることで形成される四角筒体へ、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂがそれぞれ四角筒体の開口３０ａ，３２ａから開口方向に突出するように内挿される。内挿されたユニット本体２８は、第１枠体３０及び第２枠体３２により、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂと干渉しない位置、例えば、コンタクトピンフレーム３６のうち第１の方向Ｄ１の両端部３６ｉで挟持固定される。
【００３４】
ここで、マトリックス状に配列された半球状端子１００ｂの行列の一方（例えば、行方向）について、コンタクトピンフレーム３６に配列されたコンタクトピン２６の第１の接触部２６ａを、ピン貫通孔３４ａを通して半球状端子１００ｂに接触するようにするのは、並列形成された溝３６ｂの並列方向、すなわち、第１の方向Ｄ１における位置等に関する成形精度を管理することで可能である。
【００３５】
しかしながら、マトリックス状に配列された半球状端子１００ｂの行列の他方（例えば、列方向）については、多数のコンタクトピンフレーム３６を積層することによる積層の誤差から、ユニット本体２８の積層方向、すなわち、第２の方向Ｄ２における実際の寸法が設計値よりも大きくなって、コンタクトピンフレーム３６に配列されたコンタクトピン２６の第１の接触部２６ａがピン貫通孔３４ａを通して半球状端子１００ｂに接触しなくなるおそれがある。
【００３６】
これに対し、コンタクトピンユニット２４を積層方向に圧縮しても、隣り合うコンタクトピンフレーム３６間には、積層方向での圧縮代が設けられていないため、圧縮により設計値まで寸法調整を行うことは困難である。
【００３７】
また、コンタクトピンフレーム３６を成型する金型を、例えば、０．０００１ｍｍ単位で微修正して寸法調整を行っても、修正後の金型で成型されたコンタクトピンフレーム３６を積層したときに、コンタクトピンユニット２４の積層方向における寸法が設計値から乖離していれば、再度、金型を微修正しなければならず、コンタクトピンユニット２４の寸法調整が煩雑となるおそれがある。
【００３８】
このため、図１４〜図１８に示すように、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６が積層方向で当接（あるいは接触、以下同様）する表面３６ａ・裏面３６ｃのうち表面３６ａの一部に、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮したときに圧潰する微小凸部３６ｋを形成して、図１９（ａ）に示すように、コンタクトピンフレーム３６を単に積層したときの積層方向の寸法を意図的にユニット本体２８の積層方向における設計値よりも大きくしておき、その後、積層方向に圧縮することにより、図１９（ｂ）に示すように、ユニット本体２８の積層方向における実際の寸法を設計値まで調整できるようにしている。
【００３９】
微小凸部３６ｋの圧潰は、微小凸部３６ｋが圧力を受けて潰れる塑性変形であって、微小凸部３６ｋ及びその近傍以外のコンタクトピンフレーム３６の塑性変形をほとんど惹起しないものを意味する。したがって、微小凸部３６ｋを圧潰することにより、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６間で、微小凸部３６ｋが形成されていない場合に一方の表面３６ａと当接する他方の裏面３６ｃを該表面３６ａに近づけて、コンタクトピンフレーム３６が所定数積層されたユニット本体２８の積層方向における寸法を縮める効果を奏する。換言すれば、微小凸部３６ｋの圧潰には、これにより、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６間において、一方の表面３６ａと他方の裏面３６ｃとが微小凸部３６ｋを形成していない場合と同様に積層方向で当接する場合だけでなく、一方の表面３６ａと他方の裏面３６ｃとが微小凸部３６ｋ以外では積層方向に当接しない場合も含む。
【００４０】
微小凸部３６ｋは、前述のように、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６が積層方向で当接する表面３６ａ・裏面３６ｃのうち表面３６ａに形成される場合以外に、裏面３６ｃあるいは両面に形成されてもよい。すなわち、微小凸部３６ｋは、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６が積層方向で当接する当接面のうち一方の一部に形成されていればよい。
【００４１】
微小凸部３６ｋは、コンタクトピンフレーム３６を所定数積層したときの積層方向の寸法がユニット本体２８の積層方向における設計値を上回り、かつ、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮したときに少なくとも設計値まで縮まるように、形状・寸法等が設計されている。
【００４２】
微小凸部３６ｋは、ユニット本体２８を積層方向に圧縮したときに、各コンタクトピンフレーム３６の微小凸部３６ｋに効率的に圧力が伝達されるように形成することができる。例えば、各コンタクトピンフレーム３６において略同一の位置に設けてもよい。
【００４３】
また、微小凸部３６ｋは、積層されたコンタクトピンフレーム３６間の距離（すなわち表面３６ａと裏面３６ｃとの距離）が、コンタクトピンフレーム３６のいずれの部分においても、圧縮により比較的均一に縮まるように形成することができる。例えば、本実施形態のように、微小凸部３６ｋが、コンタクトピンフレーム３６のうち、溝３６ｂ内に沿って配置されたコンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ側及び第２の接触部２６ｂ側の離間した両側において、並列形成された溝３６ｂの並列方向にわたって直線状に形成されてもよい。
【００４４】
なお、微小凸部３６ｋは、コンタクトピンフレーム３６を所定数積層したときの積層方向の寸法がユニット本体２８の積層方向における設計値を上回り、かつ、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮したときに少なくとも設計値まで短縮すれば、あらゆる位置・形状・寸法を採り得る。したがって、例えば、微小凸部３６ｋが、当接面に点在して形成されるか、当接面に第１の方向Ｄ１にわたって連続的に又は断続的に１つ以上の直線・曲線となるように形成されるかは、限定されない。同様の理由により、微小凸部３６ｋは、断面矩形形状、断面三角形形状、断面半円形形状、断面台形形状、断面逆台形形状など、様々な断面形状を採用し得る。
【００４５】
このような微小凸部３６ｋを備えたコンタクトピンフレーム３６によりコンタクトピンユニット２４を製造する方法について説明する。
まず、コンタクトピンフレーム３６の各溝３６ｂにおいて、コンタクトピン２６のバネ部２６ｃを貫通溝３６ｄに挿入し、バネ部２６ｃから第１の接触部２６ａ側を第１有底溝３６ｅに配置し、バネ部２６ｃから第２の接触部２６ｂ側を第２有底溝３６ｇに配置して、コンタクトピン２６をコンタクトピンフレーム３６に配列する。
【００４６】
コンタクトピン２６が配列されたコンタクトピンフレーム３６を板厚方向Ｄｔに所定数積層してユニット本体２８を形成する。
積層されたコンタクトピンフレーム３６の積層方向における寸法は、前述のように、微小凸部３６ｋが予め形成されていることにより設計値を上回るように設定されているので、かかる寸法が設計値となるまで、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮する。
【００４７】
例えば、積層方向が基準平面に対して略直角となるように、ガイド孔３２ｉにガイドシャフト３４を挿通して積層されたコンタクトピンフレーム３６を基準平面上に配置する。また、基準平面上に配置した場合に基準平面に対して略直角方向の距離がユニット本体２８の積層方向における設計値となる治具ブロックを、積層されたコンタクトピンフレーム３６の両側の基準面上に配置する。そして、治具ブロック間に架設可能な寸法、かつ、平坦な押圧面を有する１つ又は複数の押圧治具を、積層されたコンタクトピンフレーム３６の積層端面にガイドシャフト３４を避けてセットして、両側の治具ブロックと当接するまで基準平面に平行に押圧する。これにより、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮する。
【００４８】
圧縮されたユニット本体２８を、略四角形状の第１枠体３０及び第２枠体３２がそれぞれの開口３０ａ，３２ａを一致させて重ねられることで形成される四角筒体へ、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂがそれぞれ四角筒体の開口３０ａ，３２ａから開口方向に突出するように内挿する。そして、内挿したユニット本体２８を、第１枠体３０及び第２枠体３２により、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂと干渉しない位置で挟持固定する。
第１枠体３０と第２枠体３２とにより挟持固定されたユニット本体２８を、第１枠体３０に取り付けたバネ部２６ｃ材を介してフローティングプレート３４と連結して、コンタクトピンユニット２４を作製する。
【００４９】
次に、このようなコンタクトピンユニット２４を備えたＩＣソケット１０の動作について説明する。
まず、図１の上半分、及び図２の点線で示すように、ＩＣソケット１０のソケットカバー１６及びレバー部材２２を開いた状態で、ＩＣパッケージ１００を、ガイド部材３４ｂで案内しつつ、コンタクトピンユニット２４のフローティングプレート３４上に収容する。
【００５０】
そして、ソケットカバー１６を、ソケット本体１２に対して略平行となるように回動させて閉じていき、図４に示すように、ソケットカバー１６の先端部１６ｂにラッチ部材２０を係止する。さらに、レバー部材２２を回動させて、図２に示すように、ソケット本体１２に対して略平行となるように倒すことで、ラッチ部材２０を図示省略のカム機構によりソケット本体１２に近づく方向へ移動させて、放熱部材１４でＩＣパッケージ１００を押圧するとともに、この押圧状態でレバー部材２２の動作を制限するロック状態とする。
【００５１】
放熱部材１４はソケットカバー１６に対して回動するので、放熱部材１４がＩＣパッケージ１００に最初に接触してからロック状態となるまで、放熱部材１４及びＩＣパッケージ１００はほとんど面接触状態であるので、放熱部材１４からＩＣパッケージ１００に加えられる圧力分布の偏りを低減可能であるとともに、ＩＣパッケージ１００から生じた熱を放熱部材１４に効率良く伝達することができる。
【００５２】
放熱部材１４がＩＣパッケージをユニット本体２８に向けて押圧することにより、フローティングプレート３４がバネ部２６ｃ材の付勢力に抗して、ユニット本体２８に近づく方向へ押し付けられる。これに対し、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａがフローティングプレート３４のピン貫通孔３４ａを通してＩＣパッケージ１００の半球状端子１００ｂと接触し、第１の接触部２６ａと第２の接触部２６ｂとの間に圧縮力を及ぼす。しかし、コンタクトピン２６のバネ部２６ｃが弾性変形することにより圧縮力を吸収するので、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂは、夫々、半球状端子１００ｂ及び回路基板２００に所定の圧力で接触する。
【００５３】
また、放熱部材１４の下面が、ＩＣパッケージ１００の上面に当接して放熱フィン１４ａから放熱を行う。そして、この状態で、ＩＣパッケージ１００に電圧を印加してバーンイン試験等の性能試験を行う。
【００５４】
このようなコンタクトピンユニット２４によれば、積層されたコンタクトピンフレーム３６の積層方向における寸法は、微小凸部３６ｋが予め形成されていることによりユニット本体２８の積層方向における設計値を上回るように設定されている。
したがって、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮するだけで、ユニット本体２８の積層方向における設計値とすることが可能となるので、従前のように、コンタクトピンフレーム３６を成型する金型を微修正してコンタクトピンフレーム３６の板厚方向の寸法調整を行う場合と比べて、ユニット本体２８の積層方向における寸法調整の容易性を向上させることができる。これは、コンタクトピンユニット２４及びＩＣソケット１０の製造時間を短縮させて、製造効率の向上にも資することとなる。
【００５５】
なお、前述の実施形態において、電気部品用ソケットとしてＩＣパッケージ１００を収容するＩＣソケット１０に本発明を適用したが、これに限らず、他の電気部品を収容する装置にも適用可能である。
【００５６】
また、前述の実施形態において、微小凸部３６ｋは、コンタクトピンフレーム３６と一体成形されるコンタクトピンフレーム３６の一部として説明したが、微小凸部３６ｋを圧潰させやすくするために、異材質(材料)どうしを組み合わせて一体に成形する二色成形により、微小凸部３６ｋの材質を、コンタクトピンフレーム３６と異にしてもよい。
【００５７】
また、前述の実施形態において、微小凸部３６ｋは、コンタクトピンフレーム３６と一体成形されるコンタクトピンフレーム３６の一部として説明したが、これに代えて、コンタクトピンフレーム３６とは別個に形成された別体の微小凸部を、接着、溶着、溶接、機械的接合などあらゆる公知の接合方法により、コンタクトピンフレーム３６と一体にしてもよい。この場合、別体の微小凸部は、圧潰しやすくするために、コンタクトピンフレーム３６と材質を異にしてもよい。あるいは、別体の微小凸部は、例えば、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６間に極薄のシートを挟み込むなど、コンタクトピンフレーム３６と一体にせずに構成されてもよい。
【００５８】
さらに、前述の実施形態において、積層されたコンタクトピンフレーム３６を圧縮すると、微小凸部３６ｋが塑性変形を起こす圧潰により、ユニット本体２８の積層方向における設計値となるように寸法調整を行っていたが、これに代えて、微小凸部３６ｋが弾性変形を起こすことで、ユニット本体２８の積層方向における設計値となるように寸法調整を行ってもよい。
【００５９】
微小凸部３６ｋが弾性変形を起こすことでユニット本体２８の積層方向における設計値となるように寸法調整を行う場合、積層されたコンタクトピンフレーム３６を圧縮した後に元の状態へ復元しないように、圧縮されたコンタクトピンフレーム３６の積層端面でガイドピンにストッパーを取り付けてユニット本体２８を構成する。コンタクトピンフレーム３６に比べて弾性に富む材質とすべく、微小凸部３６ｋを、前述のように、二色成形により形成するか、あるいは、コンタクトピンフレーム３６に比べて弾性に富む材質を用いた別体の微小凸部としてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０    ＩＣソケット
１２    ソケット本体
１２ａ  一側端部
１２ｂ  他側端部
１２ｃ  陥凹部
１４    放熱部材
１６    ソケットカバー
１６ａ  基端部
１６ｂ  先端部
２０    ラッチ部材
２２    レバー部材
２４    コンタクトピンユニット
２６    コンタクトピン
２６ａ  第１の接触部
２６ｂ  第２の接触部
２８    ユニット本体
３６    コンタクトピンフレーム
３６ａ  表面
３６ｂ  溝
３６ｃ  裏面
３６ｋ  微小凸部
１００  ＩＣパッケージ
２００  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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