(57)【要約】      （修正有）【課題】常に安定した印画を得ることができるサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを提供する。【解決手段】ヘッド基板と、ヘッド基板に間隔を隔てて配列された複数の発熱抵抗部７０と、隣接する２つの発熱抵抗部７０を１組として、各組の２つの発熱抵抗部７０の各々の一端部を接続する折り返し電極７１と、各組の２つの発熱抵抗部７０のうちの一方の発熱抵抗部７０の他端部に接続される個別電極７２と、各組の２つの発熱抵抗部７０のうちの他方の発熱抵抗部７０の他端部に接続される共通電極７３とを具備し、複数の発熱抵抗部７０の各々の間に放熱部８０を設けるようにした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッド基板と、
前記ヘッド基板に間隔を隔てて配列された複数の発熱抵抗部と、
隣接する２つの前記発熱抵抗部を１組として、各組の２つの発熱抵抗部の各々の一端部を接続する折り返し電極と、
各組の２つの発熱抵抗部のうちの一方の発熱抵抗部の他端部に接続される個別電極と、
各組の２つの発熱抵抗部のうちの他方の発熱抵抗部の他端部に接続される共通電極と
を具備し、
前記複数の発熱抵抗部の各々の間に放熱部が設けられている
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記ヘッド基板には、前記発熱抵抗部を形成する抵抗体層と、前記折り返し電極、個別電極及び共通電極を形成する導電体層とが積層されていて、
前記放熱部は、前記導電体層により形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記ヘッド基板には、前記１組の発熱抵抗部と、当該１組の発熱抵抗部と接続される折り返し電極、個別電極及び共通電極とでなる配線パターンが所定方向に隣接するようにして複数形成されているとともに、当該複数の配線パターンの外側のスペースにさらに放熱部が設けられ、
前記複数の発熱抵抗部の各々の間に設けられた放熱部が、前記複数の配線パターンの外側のスペースに設けられている放熱部と繋がっている
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを有するサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像記録デバイスであるサーマルプリントヘッド及びこれを有するサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、発熱領域に配列された複数の発熱抵抗部を発熱させて、その熱により感熱記録媒体に文字や図形などを印字・印画する出力用デバイスである。このサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、フォトプリンタ、イメージャー、シールプリンタなどの記録機器に広く利用されている。
【０００３】
サーマルプリントヘッドは、一般的に、放熱基板と、放熱基板上に接着するヘッド基板及び回路基板とを備えている。このヘッド基板は、例えばＡｌ２Ｏ３（アルミナ）などのセラミックスからなる支持基板と、支持基板の上面に形成されるグレーズ層とを有している。グレーズ層の上面には、複数の発熱抵抗部が、主走査方向に所定の間隔を隔てて形成されている。複数の発熱抵抗部は、それぞれ副走査方向に伸び、副走査方向の一端部と他端部とに電極が形成され、これら発熱抵抗部と両端部の電極とにより発熱素子を構成している。
【０００４】
一方、回路基板には、接続回路が形成されている。この回路基板の上面には、発熱素子の発熱を制御可能なスイッチング機能を有する駆動用ＩＣが実装されている。駆動用ＩＣは、例えばボンディングワイヤを介して、発熱素子の電極と接続回路に接続されている。また、駆動用ＩＣ及びボンディングワイヤは、ヘッド基板の上面と回路基板の上面とをまたぐように塗布形成されるエポキシ系樹脂からなる封止体によって封止されている。
【０００５】
このようなサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタは、プラテンローラを有している。このプラテンローラは、主走査方向に平行な軸に回転自在に支持され、その表面がサーマルプリントヘッドの発熱領域に接するように配置される。サーマルプリンタは、プラテンローラの回転によって、プラテンローラと発熱領域の間に挿入された感熱記録媒体を発熱領域に押し付けながら、感熱記録媒体を主走査方向に直交する副走査方向に移動させる。サーマルプリンタは、この感熱記録媒体の移動にともなって、複数の発熱抵抗部を選択的に発熱させることにより、感熱記録媒体上に所望の画像を形成するようになっている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−６１７７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来のサーマルプリントヘッドによる発熱領域の温度分布は、発熱抵抗部の中央をピークとして、同心円状に広がるものとなっている。このとき、発熱抵抗部の副走査方向においては、例えばＡｌ（アルミニウム）のような熱電導率の高い電極が配置されている為、発熱抵抗部から発生した熱がこの電極へと逃げ、温度がスムーズに低下する一方で、主走査方向においては、隣の発熱抵抗部が近接していて熱の逃げ場がなく、副走査方向と比較して、温度をスムーズに低下させることができない。つまり、従来のサーマルプリントヘッドでは、隣接する発熱抵抗部間で、温度をスムーズに低下させることができないという問題があった。
【０００８】
また近年、発熱抵抗部の発熱温度を変えることで多色印刷が可能な感熱記録媒体（以下、これを多色感熱記録媒体と呼ぶ）が実用化されている。しかしながら、このような多色感熱記録媒体を用いる場合、発熱抵抗部間で温度をスムーズに低下させることができないと、発熱抵抗部により形成されるドットと、隣の発熱抵抗部により形成されるドットとの間に本来印画されるべきではない色が温度上昇により印画されるなどして色がつながってしまうなどの不具合が発生することがあった。
【０００９】
このように、従来のサーマルプリントヘッドでは、特に多色感熱記録媒体を用いる場合において、安定した印画を得ることが難しかった。
【００１０】
そこで、本発明は、サーマルプリントヘッド及びこれを有するサーマルプリンタにおいて、常に安定した印画を得ることができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の課題を解決するため、本発明に係るサーマルプリントヘッドは、ヘッド基板と、前記ヘッド基板に間隔を隔てて配列された複数の発熱抵抗部と、隣接する２つの前記発熱抵抗部を１組として、各組の２つの発熱抵抗部の各々の一端部を接続する折り返し電極と、各組の２つの発熱抵抗部のうちの一方の発熱抵抗部の他端部に接続される個別電極と、各組の２つの発熱抵抗部のうちの他方の発熱抵抗部の他端部に接続される共通電極とを具備し、前記複数の発熱抵抗部の各々の間に放熱部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、複数の発熱抵抗部の各々の間に放熱部を設けるようにしたことで、放熱部を設けていない場合と比較して、隣接する発熱抵抗部間で温度をスムーズに低下させることができ、かくして常に安定した印画を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るサーマルプリンタの部分断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドのヘッド基板の部分断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドのヘッド基板の配線パターンを示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドの発熱領域の温度分布と、比較対象のサーマルプリントヘッドの発熱領域の温度分布との違いを示した図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドによる出力画像と、比較対象のサーマルプリントヘッドの出力画像との違いを示した図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドのヘッド基板の放熱部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係るサーマルプリンタ及びサーマルプリントヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。尚、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００１５】
［第１の実施の形態］
まず、第１の実施の形態について説明する。図１及び図２に、本実施の形態のサーマルプリンタ及びサーマルプリントヘッドの構成を示す。図１は、サーマルプリントヘッドの斜視図であり、図２は、サーマルプリンタの部分断面図である。尚、図１では、矢印Ａの方向が主走査方向、矢印Ｂの方向が副走査方向を表している。
【００１６】
図１に示すように、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０は、放熱基板２０、ヘッド基板３０、回路基板４０を有している。ヘッド基板３０及び回路基板４０は、放熱基板２０の同一面上に載置されている。ヘッド基板３０は、感熱記録媒体Ｐ（図２参照）の進行方向である副走査方向の下流側に設けられ、回路基板４０は、副走査方向の上流側に設けられている。
【００１７】
放熱基板２０は、例えば、Ａｌ（アルミニウム）などの金属からなり、副走査方向と直交する主走査方向に延びている。この放熱基板２０は、ヘッド基板３０からの熱をサーマルプリントヘッド１０の外部に放つようになっている。
【００１８】
ヘッド基板３０は、放熱基板２０上に載置されていて、主走査方向に延びている。さらに、ヘッド基板３０の上面には、主走査方向に延びる帯状の発熱領域３１が形成されている。この発熱領域３１は、配線パターン３２（図２参照）によって形成されている。
【００１９】
回路基板４０は、放熱基板２０上に載置されていて、ヘッド基板３０と並行して主走査方向に延びている。回路基板４０には、接続回路（図示せず）が形成されている。また、回路基板４０の上面には、駆動用ＩＣ４１（図２参照）が実装されている。駆動用ＩＣ４１は、発熱領域３１の発熱を制御する。発熱領域３１に所定の発熱パターンを形成する為の制御信号や駆動電力は、回路基板４０の端部に実装されたコネクタ４２を介して回路基板４０に入力される。
【００２０】
図２に示すように、ヘッド基板３０の発熱領域３１を形成する配線パターン３２と、回路基板４０の駆動用ＩＣ４１とは、例えば、ボンディングワイヤ５０によって電気的に接続されている。また、回路基板４０の駆動用ＩＣ４１と回路基板４０の接続回路（図示せず）は、例えば、ボンディングワイヤ５１によって電気的に接続されている。さらに、これら駆動用ＩＣ４１とボンディングワイヤ５０及び５１は、ヘッド基板３０の上面と回路基板４０の上面とをまたぐように塗布形成されるエポキシ系樹脂からなる封止体５２によって封止されている。
【００２１】
サーマルプリンタは、このようなサーマルプリントヘッド１０とともに、プラテンローラ６０を有している。プラテンローラ６０は、所定の弾性を持つ材料からなり、円筒状に形成されている。プラテンローラ６０は、主走査方向に延びた軸６１を中心に回転可能に支持されていて、外周面６２がサーマルプリントヘッド１０の発熱領域３１に接するように設置されている。
【００２２】
サーマルプリンタは、使用時に、プラテンローラ６０と発熱領域３１との間に、感熱紙などの感熱記録媒体Ｐが挿入される。サーマルプリンタは、プラテンローラ６０を回転させることによって、感熱記録媒体Ｐを発熱領域３１に押し付けながら副走査方向に移動させる。くわえて、サーマルプリンタは、感熱記録媒体Ｐの移動にともなって、発熱領域３１の発熱パターンを変化させることによって、所望の画像を感熱記録媒体Ｐ上に形成する。
【００２３】
ここで、サーマルプリントヘッド１０のヘッド基板３０について、図３及び図４を用いてさらに詳しく説明する。図３は、ヘッド基板３０の部分断面図であり、図４は、ヘッド基板の配線パターン３２を示す平面図である。尚、図４では、矢印Ａの方向が主走査方向を表し、矢印Ｂの方向が副走査方向を表している。
【００２４】
ヘッド基板３０は、図３に示すように、例えばＡｌ２Ｏ３（アルミナ）などのセラミックスからなる支持基板３３と、支持基板３３の上面に形成されるグレーズ層３４とを有している。グレーズ層３４の上面には、抵抗体層３５が積層され、さらに抵抗体層３５上には、導電体層３６が積層され、これら抵抗体層３５と導電体層３６が、保護層３７で覆われている。また、ヘッド基板３０上には、抵抗体層３５と導電体層３６によって、複数の配線パターン３２が形成されている。
【００２５】
各配線パターン３２は、図４に示すように、一対の発熱抵抗部７０と、一対の発熱抵抗部７０のそれぞれの一端部を接続する折り返し電極７１と、一対の発熱抵抗部７０のうちの一方の他端部に接続される個別電極７２と、他方の他端部に接続される共通電極７３とを有している。このように、発熱抵抗部７０の両端部には、電極（折り返し電極７１、個別電極７２及び共通電極７３）が形成されていて、これら発熱抵抗部７０と両端部の電極とで発熱素子が構成される。
【００２６】
発熱抵抗部７０は、図３にも示すように、抵抗体層３５の導電体層３６が形成されてない部分であり、副走査方向に直線状に延びている。一対の発熱抵抗部７０は、主走査方向に所定の間隔を隔てて設けられている。尚、主走査方向に並べられた複数の発熱抵抗部７０からなる帯状の領域が図１に示した発熱領域３１となる。尚、グレーズ層３４に突条（図示せず）を設け、この突条部分に発熱抵抗部７０を形成するようにしてもよい。
【００２７】
折り返し電極７１は、導電体層３６により形成されている。折り返し電極７１は、一対の発熱抵抗部７０の副走査方向の下流側となる一端部側に形成されていて、一対の発熱抵抗部７０の一端部同士を直列に接続するようになっている。
【００２８】
個別電極７２及び共通電極７３は、それぞれ導電体層３６により形成されている。個別電極７２及び共通電極７３は、それぞれ一対の発熱抵抗部７０の副走査方向の上流側となる他端部側に形成されている。個別電極７２は、一対の発熱抵抗部７０のうちの一方の他端部に接続され、共通電極７３は、一対の発熱抵抗部７０のうちの他方の他端部に接続されている。個別電極７２及び共通電極７３は、それぞれ副走査方向に直線状に延びていて、副走査方向の上流側の端部（すなわち発熱抵抗部７０と接続されている端部とは逆側の端部）にボンディングワイヤ５０（図２参照）が接続されている。尚、図４では、ボンディングワイヤ５０を省略している。
【００２９】
複数の配線パターン３２は、例えば、２個１組でなり、各組の４つの発熱抵抗部７０のうち、外側の２つがそれぞれ異なる個別電極７２に接続され、内側の２つが同一の共通電極７３に接続されるようになっている。さらに、このような２個１組の配線パターン３２が、主走査方向に所定の間隔を隔てて設けられている。尚、この間隔は、一対の発熱抵抗部７０の間隔と等しい。
【００３０】
くわえて、本実施の形態では、配線パターン３２の隙間と、隣接する配線パターン３２同士の隙間、すなわち主走査方向に隣接する発熱抵抗部７０同士の隙間に、この隙間に沿って副走査方向に延びた放熱部８０が形成されている。この放熱部８０も、個別電極７２及び共通電極７３と同様、導電体層３６により形成されている。
【００３１】
この放熱部８０は、発熱抵抗部７０から発生する熱が、主走査方向に隣接する発熱抵抗部７０間にとどまらないように、その熱を副走査方向に逃がす役割を果たす。
【００３２】
ヘッド基板３０は、このような構成でなり、駆動用ＩＣ４１によって、配線パターン３２の個別電極７２と共通電極７３との間に電圧が印加されると、折り返し電極７１によって直列に接続された一対の発熱抵抗部７０が同時に発熱して、感熱記録媒体Ｐに１画素を出力する。つまり、ヘッド基板３０は、印刷データの各画素を一対の発熱素子の発熱で描くようになっていて、このようなヘッド基板３０は、例えば、１画素２素子型と呼ばれる。
【００３３】
また、１画素２素子型の場合、通常、一対の発熱素子の各々で描かれる２つのドットが結合するようにして１つの大きなドットを描くようになっているが、本実施の形態では、一対の発熱素子の各々で描かれる２つのドットが結合しないようにして２つの小さなドットを描くようになっている。つまり、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０では、１画素を２ドットで描くようになっている。こうすることで、１画素を１ドットで描く場合と比較して、高精細な画像を得ることができる。尚、一対の発熱素子が描く２つのドットは、同一色のドットとなる為、１画素を１ドットで描く場合と比べて単純に解像度が２倍になるわけではないが、それでも、１画素を１ドットで描く場合と比べれば、十分高精彩な画像を得ることができる。
【００３４】
ところで、このように、一対の発熱素子で２つの分離したドットを描く場合、隣接する発熱抵抗部７０間で、温度をスムーズに低下させることが重要となってくる。これは、隣接する発熱抵抗部７０間で、温度をスムーズに低下させることができないと、一対の発熱素子で描く２つのドットが結合してしまい、２つの分離したドットを描くことができなくなってしまうからである。
【００３５】
そこで、本実施の形態では、上述したように、主走査方向に隣接する発熱抵抗部７０間の隙間に、この隙間に沿って副走査方向に延びる放熱部８０を設けるようにした。こうすることで、発熱抵抗部７０から発生する熱を、隣接する発熱抵抗部７０間にとどまらせずに、放熱部８０によって副走査方向へと逃がすことができ、この結果、隣接する発熱抵抗部７０間で、温度がスムーズに低下する。
【００３６】
ここで、放熱部８０を有する配線パターン３２の発熱領域３１の温度分布と、放熱部８０を有していない配線パターン（すなわち従来の配線パターン）９０の発熱領域３１の温度分布との違いを、図５に示す。図５（Ａ）は、放熱部８０を有していない配線パターン９０の発熱領域３１の温度分布を示し、図５（Ｂ）は、放熱部８０を有する配線パターン３２の発熱領域３１の温度分布を示している。
【００３７】
尚、図５（Ａ）に示す配線パターン９０は、例えば、解像度が３００ｄｐｉである場合、発熱抵抗部７０の幅Ｗが０．０３１５ｍｍ、発熱抵抗部７０同士の間隔Ｓが０．０１０８３５ｍｍとなっている。そして、折り返し電極７１のピッチＰは、Ｗ×２＋Ｓ×２＝０．０８４６７ｍｍとなっている。
【００３８】
また、一方、図５（Ｂ）に示す配線パターン３２は、例えば、解像度が３００ｄｐｉである場合、発熱抵抗部７０の幅Ｗが０．０３０ｍｍ、発熱抵抗部７０と放熱部８０との間隔Ｓが０．００４ｍｍ、放熱部８０の幅Ｄが０．００４３３５ｍｍとなっている。そして、折り返し電極７１のピッチＰは、Ｗ×２＋Ｓ×４＋Ｄ×２＝０．０８４６７ｍｍとなっている。つまり、放熱部８０を有する配線パターン３２は、折り返し電極７１のピッチＰが、放熱部８０を有していない従来の配線パターン９０と同様であり、発熱抵抗部７０の幅Ｗが、放熱部８０を設ける分、わずかに小さくなっている。
【００３９】
図５（Ａ）に示す配線パターン９０の発熱領域３１の温度分布は、各発熱抵抗部７０の中央をピークとして同心円状に広がるものとなっている。この場合、発熱抵抗部７０の副走査方向においては、電極（折り返し電極７１、個別電極７２及び共通電極７３）が配置されている為、発熱抵抗部７０から発生した熱が電極へと逃げ、温度がスムーズに低下する。一方で、主走査方向においては、隣の発熱抵抗部が近接していて熱の逃げ場がなく、副走査方向と比較して、温度をスムーズに低下させることができない。
【００４０】
一方、図５（Ｂ）に示す配線パターン３２の発熱領域３１の温度分布も、各発熱抵抗部７０の中央をピークとして同心円状に広がるものとなっている。この場合、発熱抵抗部７０の副走査方向においては、電極が配置されている為、発熱抵抗部７０から発生した熱が電極へと逃げ、温度がスムーズに低下する。くわえて、主走査方向においても、発熱抵抗部７０から発生した熱が放熱部８０によって副走査方向へと逃げ、主走査方向と同様に、温度をスムーズに低下させることができる。
【００４１】
このように、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０では、放熱部８０を設けたことで、発熱抵抗部７０間で温度をスムーズに低下させることができるようになっている。
【００４２】
また、近年、発熱抵抗部７０の発熱温度を変えることで多色印刷が可能な多色感熱記録媒体が実用化されている。このような多色感熱記録媒体を用いる場合も、発熱抵抗部７０間で温度をスムーズに低下させることが重要となってくる。
【００４３】
ここで、例えば、低温で発色する赤と、高温（低温との温度差は３０度とする）で発色する黒の２色印刷が可能な多色感熱記録媒体を用いて、図６（Ａ）に示すように、黒い四角形を描くと共に、その外側に白い領域を残して、その白い領域の外側を赤く塗り潰す画像を出力するように指示する印刷データに基づいて画像を出力したとする。
【００４４】
この場合、発熱抵抗部７０間で温度をスムーズに低下させることができないと、図６（Ｂ）に示すように、例えば、高温で黒い四角形を描いたときに、本来、白色であるべき、黒い四角形の周りの領域が、発熱抵抗部７０間にとどまっている熱に反応して、赤と黒の中間の色で塗り潰されてしまう。この結果、多色感熱記録媒体には、印刷データにより指示される本来の画像とは異なる画像が出力されてしまうことになる。
【００４５】
これに対して、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０によれば、上述したように、発熱抵抗部７０間で温度をスムーズに低下させることができるので、例えば、高温で黒い四角形を描いたときに、黒い四角形の周りの領域が赤と黒の中間の色で塗り潰されてしまうことを抑制することができる。これにより、サーマルプリントヘッド１０では、多色感熱記録媒体に、図６（Ａ）に示す本来印刷されるべき画像により近い画像を出力することができる。
【００４６】
ここまで説明したように、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０によれば、発熱抵抗部７０間で温度をスムーズに低下させることができ、これにより、通常の感熱記録媒体Ｐを用いるときも、多色感熱記録媒体を用いるときも、常に安定した高精細な印画を得ることができる。
【００４７】
［第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態について説明する。この第２の実施の形態は、第１の実施の形態とは放熱部の配置が異なる実施の形体であり、放熱部以外の構成については第１の実施の形態と同様の為、説明を省略する。
【００４８】
図７に、第２の実施の形態の配線パターン３２と放熱部１００を示す。尚、この図７では、図４と同一の部分については同一の符号を付している。つまり、図７に示す配線パターン３２は、図４に示す配線パターン３２と同一のものである。
【００４９】
この図７に示すように、第２の実施の形態では、第１の実施の形態と同様、配線パターン３２の隙間と、隣接する配線パターン３２同士の隙間、すなわち主走査方向に隣接する発熱抵抗部７０同士の隙間に、この隙間に沿って副走査方向に延びる放熱部１００が形成されている。
【００５０】
さらに、この第２の実施の形態では、配線パターン３２の外側のスペース、具体的には、折り返し電極７１より副走査方向の下流側に存在するスペースに、主走査方向に延びた帯状の放熱部１０１が形成されている。この放熱部１０１は、配線パターン３２同士の隙間に形成されている放熱部１００の副走査方向の下流側となる端部と繋がっていて、配線パターン３２同士の隙間に形成されている複数の放熱部１００と一体に形成されている。
【００５１】
こうすることで、この第２の実施の形態では、発熱抵抗部７０から配線パターン３２同士の隙間に形成されている放熱部１００へと逃げてきた熱を、さらに副走査方向の下流側に位置する放熱部１０１へと逃がすことができるので、第１の実施の形態と比べて、放熱効果を向上させ、一段とスムーズに発熱抵抗部７０間の温度を低下させることができる。
【００５２】
尚、この場合、もともと配線パターン３２の副走査方向の下流側に存在するスペースに、このスペースに収まる大きさの放熱部１０１を形成するようにしてもよいし、配線パターン３２の副走査方向の下流側に、所望の大きさでなる放熱部１０１を形成する為のスペースを設けて、このスペースに放熱部１０１を形成するようにしてもよい。
【００５３】
また、上述した第１及び第２の実施の形態のサーマルプリントヘッド１０の構成は、一例であり、同様の機能を有する構成であれば、第１及び第２の実施の形態として例示した構成とは異なる構成にしてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０……サーマルプリントヘッド、２０……放熱基板、３０……ヘッド基板、３１……発熱領域、３２……配線パターン、３３……支持基板、３４…グレーズ層、３５……抵抗体層、３６……導電体層、３７……保護層、７０……発熱抵抗部、７１……折り返し電極、７２……個別電極、７３……共通電極、８０、１００、１０１……放熱部、Ｐ……記録媒体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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