(57)【要約】      （修正有）【課題】水分遮断性に優れ、かつ、低金属腐食性のシート状封止材、このシート状封止材と基材シートとを有する封止シート、及びこれらのシート状封止材または封止シートを備える電子デバイスの提供。【解決手段】１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材であって、前記シート状封止材の、温度４０℃、相対湿度９０％における、５０μｍ厚に換算したときの水蒸気透過率が、５００ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下であり、かつ、前記シート状封止材１ｇを、２５℃における電気伝導度が２μＳ／ｃｍの水２０ｍｌに浸漬させ、封止材成分抽出液の２５℃における電気伝導度が一定になるまでシート状封止材成分を抽出して得られた封止材成分抽出液の、２５℃における電気伝導度が２〜３５μＳ／ｃｍであることを特徴とする、シート状封止材、このシート状封止材と基材シートとを有する封止シート、及びこれらのシート状封止材または封止シートを備える電子デバイス。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材であって、
前記シート状封止材の、温度４０℃、相対湿度９０％における、５０μｍ厚に換算したときの水蒸気透過率が、５００ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下であり、かつ、
前記シート状封止材１ｇを、２５℃における電気伝導度が２μＳ／ｃｍの水２０ｍｌに浸漬させ、封止材成分抽出液の２５℃における電気伝導度が一定になるまでシート状封止材成分を抽出して得られた封止材成分抽出液の、２５℃における電気伝導度が、２〜３５μＳ／ｃｍであることを特徴とする、シート状封止材。
【請求項２】
前記封止材成分抽出液の調製に用いた水の、２５℃におけるｐＨが５．１であり、前記封止材成分抽出液のｐＨが、３．８〜６．５である、請求項１に記載のシート状封止材。
【請求項３】
前記封止樹脂層が、ゴム系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマーおよびシリコーン系ポリマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の封止樹脂を含有する層である、請求項１または２に記載のシート状封止材。
【請求項４】
電子デバイスの封止に用いられる、請求項１〜３のいずれかに記載のシート状封止材。
【請求項５】
シート状封止材と基材シートとを有する封止シートであって、
前記シート状封止材が、請求項１〜４のいずれかに記載のシート状封止材であることを特徴とする封止シート。
【請求項６】
電子デバイスの封止に用いられる、請求項５に記載の封止シート。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載のシート状封止材、または請求項５若しくは６に記載の封止シートを備える電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水分遮断性に優れ、かつ、デンドライトの析出によるマイグレーションが発生しにくいシート状封止材、このシート状封止材と基材シートとを有する封止シート、及びこれらのシート状封止材または封止シートを備える電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。
しかし、有機ＥＬ素子には、時間の経過とともに、発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が低下し易いという問題があった。
この発光特性の低下の問題の原因として、酸素や水分等が有機ＥＬ素子の内部に浸入し、電極や有機層を劣化させることが考えられる。そして、この対処方法として、封止材を用いる方法がいくつか提案されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子の封止材料である接着剤や粘着剤としては、透明性等の光学特性の観点から、アクリル系の接着剤や粘着剤（以下、「アクリル系接着剤等」という。）が提案されている。
例えば、特許文献１には、有機ＥＬディスプレイ用の封止材料として、紫外線硬化機能と室温硬化機能を有するアクリル系接着剤が開示されている。
特許文献２には、熱履歴を受けた後であっても、有機ＥＬ表示素子による光を、優れた伝播効率でディスプレイ表面に伝播することができる粘着剤層を形成し得る粘着剤として、アクリル系粘着剤が開示されている。
【０００４】
近年、ディスプレイ用電極として、透明電極と補助電極とを備える複合電極が提案されている。
例えば、特許文献３には、基板上に形成された透明電極表面に、開口部を有する金属薄膜からなる補助電極（金属細線）を形成して得られる複合電極が記載されている。
しかしながら、従来の封止材を用いて素子等を封止すると、素子に直流電圧を印加した際に、時間の経過とともに、補助電極の溶解（腐食）による断線が生じたり、補助電極表面にデンドライトが析出し、短絡が生じたりすることがあった（これらはマイグレーションと呼ばれることがある）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−８７１５３号公報
【特許文献２】特開２００４−２２４９９１号公報
【特許文献３】特開２０１３−１２９８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、かかる従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、水分遮断性に優れ、かつ、マイグレーションが発生しにくいシート状封止材、このシート状封止材と基材シートとを有する封止シート、及びこれらのシート状封止材または封止シートを備える電子デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、水蒸気透過率が低く、かつ、封止材成分を抽出して得られた抽出液の電気伝導度が低いシート状封止材は、水分遮断性に優れ、かつ、マイグレーションが発生しにくいことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
かくして本発明によれば、下記（１）〜（４）のシート状封止材、（５）〜（６）の封止シート、及び（７）の電子デバイス、が提供される。
（１）１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材であって、前記シート状封止材の、温度４０℃、相対湿度９０％における、５０μｍ厚に換算したときの水蒸気透過率が、５００ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下であり、かつ、前記シート状封止材１ｇを、２５℃における電気伝導度が２μＳ／ｃｍの水２０ｍｌに浸漬させ、封止材成分抽出液の２５℃における電気伝導度が一定になるまでシート状封止材成分を抽出して得られた封止材成分抽出液の、２５℃における電気伝導度が２〜３５μＳ／ｃｍであることを特徴とする、シート状封止材。
（２）前記封止材成分抽出液の調製に用いた水の、２５℃におけるｐＨが５．１であり、前記封止材成分抽出液のｐＨが、３．８〜６．５である、（１）に記載のシート状封止材。
（３）前記封止樹脂層が、ゴム系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマーおよびシリコーン系ポリマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の封止樹脂を含有する層である、（１）または（２）に記載のシート状封止材。
（４）電子デバイスの封止に用いられる、（１）〜（３）のいずれかに記載のシート状封止材。
（５）シート状封止材と基材シートとを有する封止シートであって、前記シート状封止材が、（１）〜（４）のいずれかに記載のシート状封止材であることを特徴とする封止シート。
（６）電子デバイスの封止に用いられる、（５）に記載の封止シート。
（７）前記（１）〜（４）のいずれかに記載のシート状封止材、または（５）若しくは（６）に記載の封止シートを備える電子デバイス。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、水分遮断性に優れ、かつ、デンドライトの析出によるマイグレーションが発生しにくいシート状封止材、このシート状封止材と基材シートとを有する封止シート、及びこれらのシート状封止材または封止シートを備える電子デバイスが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電極腐食試験に用いた配線基板の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を、１）シート状封止材、２）封止シート、及び、３）電子デバイス、に項分けして詳細に説明する。
【００１２】
１）シート状封止材
本発明のシート状封止材は、１又は２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材であって、前記シート状封止材の、温度４０℃、相対湿度９０％における、５０μｍ厚に換算したときの水蒸気透過率が、５００ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下であり、かつ、前記シート状封止材１ｇを、２５℃における電気伝導度が２μＳ／ｃｍの水２０ｍｌに浸漬させ、封止材成分抽出液の２５℃における電気伝導度が一定になるまでシート状封止材成分を抽出して得られた封止材成分抽出液の、２５℃における電気伝導度が２〜３５μＳ／ｃｍであることを特徴とする。
【００１３】
本発明のシート状封止材の、温度４０℃、相対湿度９０％における、５０μｍ厚に換算したときの水蒸気透過率は、５００ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下であり、好ましくは５０ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下であり、より好ましくは、２０ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下である。下限値は特になく、小さいほど好ましいが、通常は、０．１ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以上である。
水蒸気透過率が上記範囲のシート状封止材は、水分の浸入を十分に抑制することができる。したがって、このようなシート状封止材は、電子デバイス用の封止材として好適に用いられる。
【００１４】
シート状封止材の水蒸気透過率の値は、シート状封止材の厚みに依存する。従って、シート状封止材の厚みが５０μｍでない場合には、その厚みから換算して、５０μｍ厚における水蒸気透過率を求めることができる。例えば、厚みがＡμｍで、水蒸気透過率がＢ｛ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）｝のシート状封止材の場合、厚みが５０μｍの時の水蒸気透過率は、Ａ×Ｂ／５０という式に当てはめて換算して求めることができる。
【００１５】
本発明においては、用いる封止樹脂を適宜選択することで、目的の水蒸気透過率を有するシート状封止材を得ることができる。例えば、後述するように、封止樹脂層にゴム系ポリマーを多く含有させることで、水蒸気透過率が低いシート状封止材が得られる。
水蒸気透過率は、実施例に記載の方法により測定することができる。
【００１６】
前記シート状封止材１ｇを、２５℃における電気伝導度が２μＳ／ｃｍの水２０ｍｌに浸漬させ、封止材成分抽出液の２５℃における電気伝導度が一定になるまでシート状封止材成分を抽出して得られた封止材成分抽出液の、２５℃における電気伝導度は、２〜３５μＳ／ｃｍであり、好ましくは２〜３０μＳ／ｃｍであり、より好ましくは２〜２５μＳ／ｃｍである。
ある。
封止材成分抽出液の電気伝導度が３５μＳ／ｃｍ以下のシート状封止材は、デンドライトの析出によるマイグレーションが発生しにくい。したがって、このようなシート状封止材は、電子デバイス用の封止材として好適に用いられる。
【００１７】
封止材成分抽出液の調製に用いる２５℃における電気伝導度が２μＳ／ｃｍの水（脱イオン水、超純水）は、例えば、脱イオン処理等の精製処理を施すことにより得ることができる。
封止材成分抽出液の調製方法は特に限定されない。例えば、シート状封止材を２５℃における電気伝導度が２μＳ／ｃｍの水に浸漬させて抽出を開始し、所定時間おきに封止材成分抽出液の電気伝導度を測定しながら、電気伝導度が一定になるまで浸漬を続けることにより、封止材成分抽出液を得ることができる。このとき、溶液を攪拌しながら、抽出操作を行ってもよい。また、加圧条件下で抽出操作を行ってもよい。
抽出条件は、シート状封止材の種類や形状にもよるが、例えば、２気圧、１２１℃の条件で、２４時間抽出処理を行うことにより、封止材成分抽出液を得ることができる。
電気伝導度は、実施例に記載の方法により測定することができる。
【００１８】
封止材成分抽出液の調製に用いた水の、２５℃におけるｐＨが５．１のとき、封止材成分抽出液のｐＨは、好ましくは３．８〜６．５、より好ましくは４．０〜６．０である。
封止材成分抽出液のｐＨが上記範囲のシート状封止材は、デンドライトの析出によるマイグレーションが発生しにくいため、電子デバイス用の封止材として好適に用いられる。
【００１９】
本発明のシート状封止材の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、０．１〜１００μｍ、より好ましくは、５〜９０μｍ、さらに好ましくは、１０〜８０μｍである。
厚みが上記範囲内のシート状封止材は、水分遮断性により優れる。
【００２０】
本発明のシート状封止材が、マイグレーションが発生しにくいものであることは、電極腐食試験（絶縁された電極間に直流電圧を印加し続けて電極を腐食させる試験）を行うことにより示される。
例えば、櫛型電極が形成された配線基板とシート状封止材とを貼合して得られた測定用試料を、１３０℃、相対湿度８５％、１．３気圧の条件下に静置し、電極間に５Ｖの電圧を１６８時間印加した場合、本発明のシート状封止材を用いたときは、電極が腐食して細くなることも、デンドライトが生じることもないことから、本発明のシート状封止材が、マイグレーションが発生しにくいものであることが示される。
【００２１】
電極腐食試験に用いる、櫛型電極が形成された配線基板の模式図を図１に示す。
図１（ａ）は、配線基板（１０）を模式的に表す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の配線基板（１０）の、Ｘ−Ｙ線に沿った断面図である。
配線基板（１０）は、基板（１）上に、櫛型のアノード（２）と、櫛型のカソード（３）が設けられている。これら電極のライン幅／スペース幅は、例えば、５０μｍ／５０μｍである。
配線基板（１０）は、例えば、銅張積層板の銅箔にエッチング処理を施すことにより得ることができる。
【００２２】
上記腐食試験を、電流を測定しながら行った場合、本発明のシート状封止材を用いた測定用試料は、ショートしないものである。このことからも、本発明のシート状封止材が、マイグレーションが発生しにくいものであることが示される。
【００２３】
本発明のシート状封止材は、接着性に優れるものが好ましい。シート状封止材の接着性は、１８０°剥離試験を行うことで評価することができる。具体的には、引張試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行ったとき、接着力が、３Ｎ／２５ｍｍ以上であるのが好ましい。
このようなシート状封止材であれば、封止したときに、被封止体との界面から水分等が浸入することを十分に防ぐことができる。
【００２４】
本発明のシート状封止材を構成する封止樹脂層は、封止樹脂を含有する層である。
封止樹脂は、本発明の効果が得られるものである限り、特に限定されない。
封止樹脂としては、ゴム系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、シリコーン系ポリマー等が挙げられる。
【００２５】
ゴム系ポリマーは、天然ゴム又は合成ゴム等のゴム弾性を有するものである。例えば、天然ゴム（ＮＲ）、ブタジエンの単独重合体（ブタジエンゴム、ＢＲ）、クロロプレンの単独重合体（クロロプレンゴム、ＣＲ）、イソプレンの単独重合体、アクリロニトリルとブタジエンの共重合体（ニトリルゴム）、エチレン−プロピレン−非共役ジエン三元共重合体、イソブチレン系重合体、又はこれらを変性したもの等が挙げられる。ゴム系ポリマーのなかでも、イソブチレン系重合体がより好ましい。
【００２６】
イソブチレン系重合体は、主鎖及び／又は側鎖に、イソブチレン由来の繰り返し単位を有する重合体をいう。イソブチレン由来の繰り返し単位の量は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０〜９９質量％がさらに好ましい。
イソブチレン系重合体としては、イソブチレンの単独重合体（ポリイソブチレン）、イソブチレンとイソプレンの共重合体（ブチルゴム）、イソブチレンとｎ−ブテンの共重合体、イソブチレンとブタジエンの共重合体、及びこれら重合体を臭素化又は塩素化して得られるハロゲン化重合体等のイソブチレン系重合体、等が挙げられる。これらの中でも、イソブチレンとイソプレンの共重合体（ブチルゴム）が好ましい。
【００２７】
ゴム系ポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、１００，０００〜２，０００，０００が好ましく、１００，０００〜１，５００，０００がより好ましく、１００，０００〜１，０００，０００がさらに好ましい。
ゴム系ポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）が上記範囲内であることで、水蒸気透過率が低いシート状封止材が得られ易くなる。
ゴム系ポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィーを行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。
【００２８】
（メタ）アクリル系ポリマーは、主鎖及び／又は側鎖に、（メタ）アクリル系モノマー由来の繰り返し単位を有する重合体である。例えば、（メタ）アクリル系モノマーの単独重合体若しくは共重合体、又はこれらを変性したもの等が挙げられる。ここで、「（メタ）アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味する（以下にて同じである。）。
（メタ）アクリル系ポリマーにおける（メタ）アクリル系モノマー由来の繰り返し単位の量は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０〜９９質量％がさらに好ましい。
（メタ）アクリル系モノマーとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等のアルキル基の炭素数が１から２０の（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル等の反応性官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーが挙げられる。
【００２９】
ポリオレフィン系ポリマーは、主鎖及び／又は側鎖に、オレフィン系モノマー由来の繰り返し単位を有する重合体である。例えば、オレフィン系モノマーの単独重合体若しくは共重合体、又はこれらを変性したもの等が挙げられる。
オレフィン系モノマーとしては、エチレン；プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等の炭素数３〜２０のα−オレフィン；シクロブテン、テトラシクロドデセン、ノルボルネン等の炭素数４〜２０の環状オレフィン；又はこれらを変性したもの等が挙げられる。
【００３０】
ポリエステル系ポリマーは、多価カルボン酸とポリオールとの重縮合により得られる重合体、又はこれを変性したものである。
多価カルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、トリメリット酸等が挙げられる。ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール等の脂肪族アルコールや、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテルポリオールが挙げられる。
【００３１】
スチレン系熱可塑性エラストマーは、スチレン由来の繰り返し単位を有する重合体又はこれらを変性したものである。例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、ＳＢＳの水素添加物であるスチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、ＳＩＳの水素添加物であるスチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレンとブタジエンの共重合体（スチレンブタジエンゴム、ＳＢＲ）、スチレンとイソプレンの共重合体、スチレン−イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）、スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）等が挙げられる。
【００３２】
シリコーン系ポリマーは、主鎖及び／又は側鎖に、（ポリ）シロキサン構造を有する重合体、又はこれを変性したものである。
シリコーン系ポリマーとしては、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン等が挙げられる。
【００３３】
これらの封止樹脂は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、水蒸気透過率が低いシート状封止材が得られ易いことから、封止樹脂としては、ゴム系ポリマー又はポリオレフィン系ポリマーが好ましい。
【００３４】
封止樹脂層は、架橋構造が形成されていてもよい。架橋構造が形成されることで、封止樹脂層は、十分な凝集力を有するものとなり、接着性により優れ、かつ、水蒸気透過率がより低いものとなる。
封止樹脂層中に架橋構造を形成する際は、接着剤等における公知の架橋構造形成方法を利用することができる。
【００３５】
例えば、水酸基やカルボキシル基を有する封止樹脂を用いる場合、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等の架橋剤を用いることで、架橋構造を形成することができる。
【００３６】
イソシアネート系架橋剤は、架橋性基としてイソシアネート基を有する化合物である。
イソシアネート系架橋剤としては、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート；イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネート；これらの化合物のビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体；等が挙げられる。
【００３７】
エポキシ系架橋剤は、架橋性基としてエポキシ基を有する化合物である。
エポキシ系架橋剤としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミン等が挙げられる。
【００３８】
アジリジン系架橋剤は、架橋性基としてアジリジン基を有する化合物である。
アジリジン系架橋剤はとしては、ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカーボキサミド）、トリメチロールプロパントリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタントリ−β−アジリジニルプロピオネート、トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカーボキサミド）、トリエチレンメラミン、ビスイソフタロイル−１−（２−メチルアジリジン）、トリス−１−（２−メチルアジリジン）フォスフィン、トリメチロールプロパントリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネート等が挙げられる。
【００３９】
金属キレート系架橋剤としては、金属原子がアルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、亜鉛、鉄、スズ等であるキレート化合物が挙げられ、なかでも、アルミニウムキレート化合物が好ましい。
アルミニウムキレート化合物としては、ジイソプロポキシアルミニウムモノオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムビスオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノオレエートモノエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノラウリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノステアリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノイソステアリルアセトアセテート等が挙げられる。
これらの架橋剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４０】
これらの架橋剤を用いて架橋構造を形成する場合、その使用量は、架橋剤の架橋性基（金属キレート系架橋剤の場合は、金属キレート系架橋剤）が、封止樹脂の水酸基及びカルボキシル基に対して、０．１〜５当量となる量が好ましく、０．２〜３当量となる量がより好ましい。
【００４１】
また、（メタ）アクリロイル基等の重合性官能基を有する封止樹脂を用いる場合、光重合開始剤や熱重合開始剤等を用いることで、架橋構造を形成することができる。
【００４２】
光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサントン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、２−クロールアンスラキノン、ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニル−ホスフィンオキサイドが挙げられる。
【００４３】
熱重合開始剤としては、過酸化水素；ペルオキソ二硫酸アンモニウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム等のペルオキソ二硫酸塩；２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリン酸）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系化合物；過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過酢酸、過コハク酸、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイドなどの有機過酸化物；等が挙げられる。
【００４４】
これらの重合開始剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの重合開始剤を用いて架橋構造を形成する場合、その使用量は、封止樹脂１００質量部に対して、０．１〜１００質量部が好ましく、１〜１００質量部がより好ましい。  
【００４５】
封止樹脂層中の封止樹脂の含有量（架橋構造を形成しているときは、架橋構造部を含む）は、封止樹脂層全体に対して、７０〜９９．９９質量％が好ましく、９０〜９９．９５質量％がより好ましく、９５〜９９．９質量％がさらに好ましい。
【００４６】
封止樹脂層は、さらに、粘着付与剤を含有してもよい。
封止樹脂層に粘着付与剤を含有させることで、水分遮断性により優れ、かつ、粘着力により優れるシート状封止材が得られ易くなる。
【００４７】
粘着付与剤は、シート状封止材の粘着性を向上させるものであれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、エステル系樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、オレフィン樹脂、塩素化オレフィン樹脂、酢酸ビニル樹脂、及びこれらの変性樹脂又は水素添加された樹脂等が挙げられる。これらの中でも、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、ロジンエステル系樹脂、ロジン系樹脂等が好ましい。
粘着付与剤は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４８】
粘着付与剤の重量平均分子量は、好ましくは、１００〜１０，０００、より好ましくは５００〜５，０００である。
粘着付与剤の軟化点は、好ましくは、５０〜１６０℃、より好ましくは６０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１３０℃である。
【００４９】
また、粘着付与剤として、市販品をそのまま使用することもできる。例えば、市販品としては、エスコレッツ１０００シリーズ（エクソン化学社製）、クイントンＡ、Ｂ、Ｒ、ＣＸシリーズ（日本ゼオン社製）等の脂肪族系石油樹脂；アルコンＰ、Ｍシリーズ（荒川化学社製）、ＥＳＣＯＲＥＺシリーズ（エクソン・ケミカル社製）、ＥＡＳＴＯＴＡＣシリーズ（イーストマン・ケミカル社製）、ＩＭＡＲＶシリーズ（出光興産社製）等の脂環族系石油樹脂；ＹＳレジンＰ、Ａシリーズ（安原油脂社製）、クリアロンＰシリーズ（ヤスハラ・ケミカル製）、ピコライトＡ、Ｃシリーズ（ハーキュレス社製）等のテルペン系樹脂；フォーラルシリーズ（ハーキュレス社製）、ペンセルＡシリーズ、エステルガム、スーパー・エステル、パインクリスタル（荒川化学工業社製）等のエステル系樹脂；等が挙げられる。
【００５０】
封止樹脂層が粘着付与剤を含有する場合、封止樹脂層中の粘着付与剤の含有量は、封止樹脂層全体に対して、０．１〜４０質量％が好ましく、１〜３０質量％がより好ましい。
【００５１】
封止樹脂層は、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、紫外線吸収剤、シランカップリング剤、帯電防止剤、光安定剤、酸化防止剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、軟化剤等の添加剤が挙げられる。
これらは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
封止樹脂層がその他の成分を含有する場合、その含有量は、それぞれ、封止樹脂層全体に対して、０．０１〜５質量％が好ましく、０．０１〜２質量％がより好ましい。
【００５２】
封止樹脂層の厚みは、特に限定されず、目的のシート状封止材の厚みに合わせて適宜決定することができる。封止樹脂層の厚みは、通常、０．１〜１００μｍであり、１．０〜８０μｍが好ましく、５．０〜５０μｍがより好ましい。
【００５３】
本発明のシート状封止材は、１又は２以上の封止樹脂層からなるものである。封止樹脂層数の上限は特にないが、通常、１０層以下である。
本発明のシート状封止材が、２以上の封止樹脂層からなるものである場合、そのようなシート状封止材としては、同じ封止樹脂層を２層以上積層させたものであってもよく、異なる封止樹脂層を２層以上積層させたものであってもよい。
異なる封止樹脂層としては、封止樹脂が異なる層、封止樹脂以外の成分や、その含有量が異なる層等が挙げられる。
【００５４】
本発明のシート状封止材は、１又は２以上の封止樹脂層からなるものであるが、これは、封止材として機能している状態を表したものである。すなわち、本発明のシート状封止材は、剥離シート等の、使用前に剥離される層を有するものであってもよい。本発明のシート状封止材が剥離シートを有するものである場合、後述する水蒸気透過率やシート状封止材の厚みは、剥離シートを除いたもの（封止樹脂層）の値である。
【００５５】
剥離シートとしては、従来公知のものを利用することができる。例えば、剥離シート用の基材上に、剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものが挙げられる。
剥離シート用の基材としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材；これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。
剥離剤としては、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
【００５６】
本発明のシート状封止材の製造方法は特に限定されない。例えば、キャスト法又は押出成形法を用いて、本発明のシート状封止材を製造することができる。
本発明のシート状封止材を、キャスト法により製造する場合、例えば、封止樹脂等の所定の成分を含有する樹脂組成物を調製し、この樹脂組成物を、公知の方法により、剥離シートの剥離処理面に塗工し、得られた塗膜を乾燥することで、剥離シート付封止樹脂層（剥離シート付の本発明のシート状封止材）を形成することができる。
【００５７】
樹脂組成物は、所定の成分、溶媒等を、常法に従って適宜混合・攪拌することにより調製することができる。
溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５８】
樹脂組成物を塗工する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
塗膜を乾燥するときの乾燥条件としては、例えば８０〜１５０℃で３０秒〜５分間が挙げられる。
乾燥処理を行った後、そのまま１週間程度静置し、封止樹脂層を養生させてもよい。封止樹脂層を養生させることで、架橋構造を十分に形成することができる。
【００５９】
封止樹脂層の形成後に、封止樹脂層上にもう１枚の剥離シートを積層させることで、両最外層として、それぞれ剥離シートを有するシート状封止材を得ることができる。
また、２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材は、複数の封止樹脂層を形成し、これを、その封止樹脂層同士が対向するように積層させることで、得ることができる。
また、封止樹脂層の形成後に、その封止樹脂層上に樹脂組成物を塗工し、得られた塗膜を乾燥する方法によっても、２以上の封止樹脂層からなるシート状封止材を得ることができる。
【００６０】
本発明のシート状封止材を、押出成形法により製造する場合、例えば、封止樹脂とその他の成分をドライブレンドし、このものを原料として用いて、押出製膜法により製膜することで、シート状封止材を得ることができる。
このとき、多層押出製膜法により製膜することで、２以上の封止樹脂層からなシート状封止材を得ることができる。
本発明のシート状封止材を、多層押出製膜法により製造する場合は、共押出多層フィルムを製造する際に用いられる公知の方法を利用することができる。
【００６１】
本発明のシート状封止材は、水分遮断性に優れ、かつ、デンドライトの析出によるマイグレーションが発生しにくい。したがって、後述するように、本発明のシート状封止材は、電子デバイスを封止する際に好適に用いられる。
【００６２】
２）封止シート
本発明の封止シートは、シート状封止材と基材シートとを有する封止シートであって、前記シート状封止材が、本発明のシート状封止材であることを特徴とする。
【００６３】
用いる基材シートとしては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、ポリウレタン系ポリマー等の樹脂製のフィルムやシート、アルミニウム等の金属箔及びこれらの積層体を用いることができる。
基材シートの厚みは、特に制限はないが、取り扱い易さの観点から、好ましくは０．５〜５００μｍ、より好ましくは１〜２００μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍである。
【００６４】
基材シートには、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が含有されていてもよい。また、基材シートとシート状封止材との密着性を向上させる観点から、必要に応じて、基材シート表面に対し表面処理を施してもよい。
【００６５】
前記基材シートには、直接又はその他の層を介してガスバリア層が形成されていてもよい。「ガスバリア層」は、空気、酸素、水蒸気等の気体を通過させにくい性質を有する層である。
ガスバリア層の厚みは特に制限されないが、ガスバリア性と取り扱い性の観点から、通常、１０〜２０００ｎｍ、好ましくは２０〜１０００ｎｍ、より好ましくは３０〜５００ｎｍ、さらに好ましくは４０〜２００ｎｍの範囲である。
【００６６】
ガスバリア層は、単層であっても、複数層であってもよいが、より高いガスバリア性が得られるという観点から、複数層であることが好ましい。
【００６７】
前記ガスバリア層は、温度４０℃、相対湿度９０％（以下、「９０％ＲＨ」と略記する。）の環境下における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましく、０．０５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることがより好ましく、０．００５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることがさらに好ましい。
ガスバリア層の温度４０℃、９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることで、透明基板上に形成された有機ＥＬ素子等の素子内部に酸素や水分等が浸入し、電極や有機層が劣化することを効果的に抑制することができる。
ガスバリア層の水蒸気等の透過率は、公知のガス透過率測定装置を使用して測定することができる。
【００６８】
ガスバリア層は、所望のガスバリア性を付与することができれば、材質等は特に限定されない。無機膜や、高分子化合物を含む層に改質処理を施して得られるガスバリア層等が挙げられる。これらの中でも、厚みが薄く、ガスバリア性に優れる層を効率よく形成できることから、ガスバリア層は、無機膜からなるガスバリア層、及び高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層が好ましい。
【００６９】
無機膜としては、特に制限されず、例えば、無機蒸着膜が挙げられる。
無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物；窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物；無機炭化物；無機硫化物；酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物；無機酸化炭化物；無機窒化炭化物；無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
【００７０】
高分子化合物を含む層（以下、「高分子層」ということがある）にイオン注入して得られるガスバリア層において、用いる高分子化合物としては、ポリオルガノシロキサン、ポリシラザン系化合物等のケイ素含有高分子化合物、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体等が挙げられる。これらの高分子化合物は１種単独で、あるいは２種以上を組合せて用いることができる。
これらの中でも、優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成できる観点から、ケイ素含有高分子化合物が好ましく、ポリシラザン系化合物がより好ましい。
【００７１】
ポリシラザン系化合物は、分子内に−Ｓｉ−Ｎ−結合（シラザン結合）を含む繰り返し単位を有する高分子化合物である。具体的には、式（１）
【００７２】
【化１】
2015193724.tif 000003
【００７３】
で表される繰り返し単位を有する化合物が好ましい。また、用いるポリシラザン系化合物の数平均分子量は、特に限定されないが、１００〜５０，０００であるのが好ましい。
【００７４】
前記式（１）中、ｎは任意の自然数を表す。
Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚは、それぞれ独立して、水素原子、無置換若しくは置換基を有するアルキル基、無置換若しくは置換基を有するシクロアルキル基、無置換若しくは置換基を有するアルケニル基、無置換若しくは置換基を有するアリール基又はアルキルシリル基等の非加水分解性基を表す。これらの中でも、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚとしては、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、又はフェニル基が好ましく、水素原子が特に好ましい。前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリシラザン系化合物としては、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚが全て水素原子である無機ポリシラザン、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚの少なくとも１つが水素原子ではない有機ポリシラザンのいずれであってもよい。
ポリシラザン系化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明においては、ポリシラザン系化合物として、ポリシラザン変性物を用いることもできる。また、本発明においては、ポリシラザン系化合物としては、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
【００７５】
前記高分子層は、上述した高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、硬化剤、他の高分子、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。
高分子層中の高分子化合物の含有量は、より優れたガスバリア性を有するガスバリア層が得られることから、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましい。
【００７６】
高分子層の厚みは特に制限されないが、好ましくは５０〜３００ｎｍ、より好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲である。
本発明においては、高分子層の厚みがナノオーダーであっても、充分なガスバリア性を有するガスバリア性積層体を得ることができる。
【００７７】
高分子層を形成する方法としては、例えば、高分子化合物の少なくとも一種、所望により他の成分、及び溶剤等を含有する層形成用溶液を、スピンコーター、ナイフコーター、グラビアコーター等の公知の装置を使用し、塗布し、得られた塗膜を適度に乾燥して形成する方法が挙げられる。
【００７８】
高分子層の改質処理としては、イオン注入処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、熱処理等が挙げられる。
イオン注入処理は、後述するように、高分子層にイオンを注入して、高分子層を改質する方法である。
プラズマ処理は、高分子層をプラズマ中に晒して、高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１２−１０６４２１号公報に記載の方法に従って、プラズマ処理を行うことができる。
紫外線照射処理は、高分子層に紫外線を照射して高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１３−２２６７５７号公報に記載の方法に従って、紫外線改質処理を行うことができる。
これらの中でも、高分子層の表面を荒らすことなく、その内部まで効率よく改質し、よりガスバリア性に優れるガスバリア層を形成できることから、イオン注入処理が好ましい。
【００７９】
高分子層に注入されるイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオン；フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；
メタン、エタン等のアルカン系ガス類のイオン；エチレン、プロピレン等のアルケン系ガス類のイオン；ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン；アセチレン等のアルキン系ガス類のイオン；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン；シクロプロパン等のシクロアルカン系ガス類のイオン；シクロペンテン等のシクロアルケン系ガス類のイオン；金属のイオン；有機ケイ素化合物のイオン；等が挙げられる。
これらのイオンは１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、より簡便にイオンを注入することができ、特に優れたガスバリア性を有するガスバリア層が得られることから、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオンが好ましい。
【００８０】
イオンを注入する方法としては、特に限定されない。例えば、電界により加速されたイオン（イオンビーム）を照射する方法、プラズマ中のイオンを注入する方法等が挙げられ、簡便にガスバリア層が得られることから、後者のプラズマイオンを注入する方法が好ましい。
【００８１】
用いる基材シートは透明であることが好ましい。基材シートの全光線透過率は８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましい。
【００８２】
本発明の封止シートは、前記基材シートのほかに、保護層、導電体層、プライマー層等のその他の層をさらに有していてもよい。これらの層が積層される位置は、特に限定されない。
【００８３】
本発明の封止シートの製造方法は特に限定されない。例えば、前記剥離シート付シート状封止材の剥離シートの代わりに基材シートを用いることにより、本発明の封止シートを得ることができる。
また、前記剥離シート付シート状封止材のシート状封止材と、基材シートとが対向するように貼り合わせることにより、基材シート／シート状封止材／剥離シート、の層構成を有する本発明の封止シートを得ることができる。
【００８４】
本発明の封止シートは、水分遮断性に優れ、かつ、デンドライトの析出によるマイグレーションが発生しにくい。したがって、後述するように、本発明のシート状封止材は、電子デバイスを封止する際に好適に用いられる。
【００８５】
３）電子デバイス
本発明の電子デバイスは、本発明のシート状封止材、又は、本発明の封止シートを備えるものである。
【００８６】
本発明の電子デバイスとしては、例えば、基板と、該基板上に形成された素子と、該素子を封止するための封止材とを備える電子デバイスであって、前記封止材が、本発明のシート状封止材であるもの、又は、基板と、該基板上に形成された素子と、該素子を封止するための封止シートとを備える電子デバイスであって、前記封止シートが、本発明の封止シートであるものが挙げられる。
本発明の電子デバイスにおいては、本発明の封止材を備えるものであるため、封止材が、電子デバイスの電極や配線等の導電部材と接触する場合であっても、これらの導電部材にデンドライトが析出し難いため、マイグレーションが発生しにくい。
【００８７】
基板は、特に限定されるものではなく、種々の基板材料を用いることができる。特に、電子デバイスがボトムエミッション型の有機ＥＬ素子の場合は、可視光の透過率が高い基板材料を用いることが好ましい。また、素子外部から浸入しようとする水分やガスを阻止する遮断性能が高く、耐溶剤性や耐候性に優れている材料が好ましい。具体的には、石英やガラスなどの透明無機材料；ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタラート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフッ化ビニリデン、アセチルセルロース、ブロム化フェノキシ、アラミド類、ポリイミド類、ポリスチレン類、ポリアリレート類、ポリスルホン類、ポリオレフィン類などの透明プラスチック；が挙げられる。
基板の厚さは特に制限されず、光の透過率や、素子内外を遮断する性能を勘案して、適宜選択することができる。
【００８８】
また、基板上には、導電層が設けられていてもよい。導電層のシート抵抗は、５００Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であることがさらに好ましい。
導電層を形成する材料としては、公知の材料を用いることができる、具体的には、インジウム−スズ複合酸化物（ＩＴＯ）、フッ素がドープされた酸化スズ（ＩＶ）ＳｎＯ２（ＦＴＯ）、酸化スズ（ＩＶ）ＳｎＯ２、酸化亜鉛（ＩＩ）ＺｎＯ、インジウム−亜鉛複合酸化物（ＩＺＯ）等が挙げられる。
これらの材料は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８９】
導電層上には、補助電極が設けられていてもよい。補助電極とは、開口部を有する金属薄膜からなり、導電層の導電性を向上させるものである。
従来のシート状封止材を補助電極等の金属部材に接触させた場合、金属部材にデンドライトが析出することがあった。
しかしながら、本発明のシート状封止材を補助電極等の金属部材に接触させた場合は、金属部材にデンドライトが析出し難いため、本発明の電子デバイスは、長期間にわたって安定に駆動し得るものである。
【００９０】
素子としては、電気エネルギーを光に変換する素子（発光ダイオード、半導体レーザー等）や、逆に光を電気エネルギーに変換する素子（フォトダイオード、太陽電池等）である光電変換素子；有機ＥＬ層等の発光素子；等が挙げられる。
基板上に形成される素子の、種類や大きさ、形状、個数等は、特に制限されない。
【００９１】
電子デバイスとしては、有機トランジスタ、有機メモリー、有機ＥＬ素子等の有機デバイス；液晶ディスプレイ；電子ペーパー；薄膜トランジスタ；エレクトロクロミックデバイス；電気化学発光デバイス；タッチパネル；太陽電池；熱電変換デバイス；圧電変換デバイス；蓄電デバイス；等が挙げられる。
【００９２】
電子デバイスの具体例としては、有機ＥＬ素子が挙げられる。例えば、透明基板上に、透明導電層、補助電極、有機ＥＬ層、電極、封止樹脂層をこの順で有するボトムエミッション型有機ＥＬ素子や、基板、電極層、有機ＥＬ層、透明電極、封止樹脂層をこの順で有するトップエミッション型有機ＥＬ素子が挙げられる。
【実施例】
【００９３】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
各例中の部及び％は、特に断りのない限り、質量基準である。
【００９４】
（化合物及び材料）
各例で用いた化合物や材料を以下に示す。
封止樹脂（１）：イソブチレンとイソプレンの共重合体（日本ブチル社製、Ｅｘｘｏｎ  Ｂｕｔｙｌ  ２６８、数平均分子量２６０，０００、イソプレンの含有率１．７モル％）
粘着付与剤（１）：（日本ゼオン社製、クイントンＡ１００）
【００９５】
なお、封止樹脂（１）の数平均分子量は、下記条件でゲルパーミエーションクロマトグラフィーを行い、標準ポリスチレン換算値として求めた。
装置：東ソー社製、ＨＬＣ−８０２０
カラム：東ソー社製、ＴＳＫ  ｇｕａｒｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ＨＸＬ−Ｈ、ＴＳＫ  ｇｅｌ  ＧＭＨＸＬ（×２）、ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２０００ＨＸＬ
カラム温度：４０℃
展開溶媒：テトラヒドロフラン
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
【００９６】
剥離シート（１）：シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８１１３０、厚み３８μｍ）
剥離シート（２）：シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８Ｔ１０３−１、厚み３８μｍ）
【００９７】
〔製造例１〕
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置及び窒素導入管を備えた反応容器に、アクリル酸メチル８５部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル１５部、酢酸エチル２００部、２，２'−アゾビスイソブチロニトリル０．１６部を仕込み、窒素ガス雰囲気下、７０℃で共重合反応を行い、重量平均分子量（Ｍｗ）３７万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）４．２のアクリル系共重合体（１）を含む溶液を得た。
【００９８】
アクリル酸メチルの仕込み量を９５部、アクリル酸２−ヒドロキシエチルの仕込み量を５部に代えた点を除き、製造例１と同様の方法により、重量平均分子量（Ｍｗ）７０万、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）２．６のアクリル系共重合体（２）を含む溶液を得た。
【００９９】
〔実施例１〕
封止樹脂（１）をトルエンに溶解させ、固形分濃度２０％の塗工液を得た。
得られた塗工液を、剥離シート（１）の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗工し、得られた塗膜を１２０℃で２分間乾燥し、封止樹脂層を形成した。次いで、剥離シート（２）を、その剥離処理面で貼り合せて、剥離シート付シート状封止材（１）を得た。
【０１００】
〔実施例２〕
封止樹脂（１）１００部、及び粘着付与剤（１）２０部をトルエンに溶解させ、固形分濃度２０％の塗工液を得た。
得られた塗工液を、剥離シート（１）の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗工し、得られた塗膜を１２０℃で２分間乾燥し、封止樹脂層を形成した。次いで、剥離シート（２）を、その剥離処理面で貼り合せて、剥離シート付シート状封止材（２）を得た。
【０１０１】
〔比較例１〕
製造例１で得た溶液の濃度を調整し、固形分濃度２０％の塗工液を得た。
封止樹脂（１）を含有する塗工液に代えてこの塗工液を用いたことを除き、実施例１と同様の方法により、剥離シート付シート状封止材（３）を得た。
【０１０２】
〔比較例２〕
製造例２で得た溶液の濃度を調整し、固形分濃度２０％の塗工液を得た。
封止樹脂（１）を含有する塗工液に代えてこの塗工液を用いたことを除き、実施例１と同様の方法により、剥離シート付シート状封止材（４）を得た。
【０１０３】
実施例１、２及び比較例１、２で得た剥離シート付シート状封止材（１）〜（４）について、以下の測定を行った。
（水蒸気透過率測定）
剥離シートを剥離したシート状封止材を２枚のポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂社製、厚さ６μｍ）で挟むことで、水蒸気透過率測定用のサンプルを得た。次いで、水蒸気透過率測定装置（ＬＹＳＳＹ社製、Ｌ８０−５０００）を用いて、温度４０℃、相対湿度９０％における、封止材の水蒸気透過率を測定した。
測定結果に対して、下記の計算を行い、厚みが５０μｍのときの水蒸気透過率を算出した。得られた、厚みが５０μｍのときの水蒸気透過率を第１表に示す。
【０１０４】
【数１】
2015193724.tif 000004
（封止材成分抽出液の電気伝導度）
【０１０５】
剥離シートを剥離したシート状封止材１ｇを水（電気伝導度：２μＳ／ｃｍ、ｐＨ：５  
【０１０６】
．１）２０ｍｌに浸漬させ、密閉容器内で１２１℃、２４時間、２ａｔｍの条件で撹拌して、シート状封止材成分を抽出した。次いで、固形分を濾別し、封止材成分抽出液を得た。
伝導率計（堀場製作所社製、製品名：Ｂ−１７３）を用いて、封止材成分抽出液の電気伝導度を測定した。測定結果を第１表に示す。
【０１０７】
（封止材成分抽出液のｐＨ）
上記方法により得られた封止材成分抽出液のｐＨを、ｐＨメーター（堀場製作所社製、製品名：Ｂ−２１２）を用いて測定した。測定結果を第１表に示す。
【０１０８】
（マイグレーション試験）
銅張積層板の銅箔にエッチング処理を施して、図１に示す配線基板（電極のライン幅／スペース幅：５０μｍ／５０μｍ）を得た。
配線基板の銅配線を覆うように、剥離シート付シート状封止材のシート状封止材を重ね、２３℃で圧着した。
次いで、剥離シートを剥離して、測定用試料を得た。
この測定用試料を、１３０℃、相対湿度８５％、１．３気圧の条件下に静置し、電極間に５Ｖの電圧を１６８時間印加した。
マイグレーション試験後、櫛形電極を顕微鏡で観察し、以下の基準でマイグレーションの有無を評価した。
○：電極の溶解が観られない。
×：電極の溶解又はデンドライトの形成が観られる。
【０１０９】
また、試験後の電極の抵抗値を測定し、短絡（ショート）の有無を確認した。測定結果を第１表に示す。
なお、第１表中、試験後の抵抗値が、１ＭΩ以下にならない場合を、短絡しなかったとみなし、「Ａ」とした。試験後の抵抗値が、１ＭΩ以下となる場合を、短絡したとみなし、「Ｂ」とした。
【０１１０】
【表１】
2015193724.tif 000005
【０１１１】
第１表から以下のことが分かる。
実施例１、２のシート状封止材は、水分遮断性に優れ、かつ、電極の溶解やデンドライトの析出がなく、電流の短絡も観測されなかった。
一方、比較例１、２のシート状封止材は、電極腐食試験において、電極の溶解やデンドライトの形成が観られ、また、電流の短絡が観測された。
【符号の説明】
【０１１２】
１：基板
２：アノード
３：カソード
１０：配線基板
【図１】
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