(57)【要約】【課題】保護膜を成膜することにより有機ＥＬ素子を封止する場合において、端子を外部配線などの導通部材に接続しやすくする。【解決手段】発光装置１０は、基板１００、発光素子１０２、端子１１２，１３２、異方性導電膜１５０、保護膜１４０、及び剥離シート１５２を備えている。発光素子１０２は基板１００に形成されており、有機層１２０を有している。端子１１２，１３２は基板１００に形成されており、発光素子１０２に接続している。異方性導電膜１５０は、端子１１２，１３２の上に形成されている。保護膜１４０は発光素子１０２及び異方性導電膜１５０を覆っている。剥離シート１５２は、異方性導電膜１５０のうち保護膜１４０に対向する面に設けられている。【選択図】図１
2015153740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成され、有機層を有する発光素子と、
前記発光素子に電気的に接続する端子部と、
前記端子部を被覆する異方性導電膜と、
前記発光素子及び前記基板のうち前記発光素子の周囲に位置する部分を覆う保護膜と、
前記異方性導電膜を介して前記端子部に接続する導通部材と、
を備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記保護膜は、前記異方性導電膜よりも薄く、かつ、前記異方性導電膜の側面を覆っている発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記保護膜は、前記基板のうち、前記異方性導電膜と、前記発光素子からなる発光部の間に連続して形成されている発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記異方性導電膜が前記端子部を被覆した後に、前記保護膜が形成されている発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記保護膜は、酸化金属膜である発光装置。
【請求項６】
基板と、
前記基板に形成され、有機層を有する発光素子と、
前記発光素子に電気的に接続する端子部と、
前記端子部を被覆する異方性導電膜と、
前記発光素子及び前記異方性導電膜を覆う保護膜と、
前記異方性導電膜のうち前記保護膜に対向する面に設けられた剥離シートと、
を備える発光装置。
【請求項７】
基板に端子部を形成する工程と、
前記端子部を、剥離シートを有する異方性導電膜で覆う工程と、
前記基板に、前記端子部に接続する発光素子を形成する工程と、
前記発光素子及び前記異方性導電膜を保護膜で覆う工程と、
を備える発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、有機ＥＬ素子を光源として利用した発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、発光層として水分や酸素雰囲気下で劣化する有機層を用いているため、封止構造が必要になっている。一般的には、有機ＥＬ素子は、ガラスや金属などで形成された封止部材を用いて封止されている。そして、有機ＥＬ素子に接続する端子は、この封止部材の外部に配置されている。
【０００３】
なお、特許文献１には、液晶表示パネルの端子と半導体ユニットの端子とを、導電粒子を介して接続させることが記載されている。詳細には、半導体ユニットの端子は、熱硬化性の絶縁被膜で覆われている。そして導電粒子は、この絶縁被膜を突き破っている。
【０００４】
また特許文献２には、液晶表示装置の端子と外部配線とを、導電粒子を介して接続させることが記載されている。詳細には、液晶表示装置の端子は、無機絶縁層で覆われている。そして導電粒子は、この無機絶縁層を突き破っている。なお、無機絶縁層の形成方法としては、スパッタリング法及びＣＶＤ法が例示されている。
【０００５】
さらに特許文献３には、互いに隣り合う太陽電池セルを、接続部材を用いて接続することが記載されている。ここで、太陽電池セルの端子と接続部材は、導電性粒子を用いて接続されている。詳細には、太陽電池セルの端子は、絶縁層で覆われている。そして導電性粒子は、この絶縁層を突き破っている。なお、絶縁層の材料としては、ポリイミドやポリアミドイミドなどの有機材料、及びシリカやアルミナなどの無機材料が例示されている。そして絶縁層の形成方法としては、塗装、溶射、ディッピング、スパッタリング、蒸着、スプレー法などが例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−１７４８９０号公報
【特許文献２】特開２００２−１１６４５５号公報
【特許文献３】特開２００９−３０２３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年は、絶縁性を有する保護膜を成膜することにより有機ＥＬ素子を封止することが検討されている。絶縁膜を成膜する場合、有機ＥＬ素子の端子の上にも絶縁膜が形成されてしまう。このため、端子を外部配線などの導通部材に接続するためには、工夫が必要になる。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題としては、有機ＥＬ素子を保護膜により封止する場合において、端子を外部配線などの導通部材に接続しやすくすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成され、有機層を有する発光素子と、
前記発光素子に電気的に接続する端子部と、
前記端子部を被覆する異方性導電膜と、
前記発光素子及び前記基板のうち前記発光素子の周囲に位置する部分を覆う保護膜と、
前記異方性導電膜を介して前記端子部に接続する導通部材と、
を備える発光装置である。
【００１０】
請求項６に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成され、有機層を有する発光素子と、
前記発光素子に電気的に接続する端子部と、
前記端子部を被覆する異方性導電膜と、
前記発光素子及び前記異方性導電膜を覆う保護膜と、
前記異方性導電膜のうち前記保護膜に対向する面に設けられた剥離シートと、
を備える発光装置である。
【００１１】
請求項７に記載の発明は、基板に端子部を形成する工程と、
前記端子部を、剥離シートを有する異方性導電膜で覆う工程と、
前記基板に、前記端子部に接続する発光素子を形成する工程と、
前記発光素子及び前記異方性導電膜を保護膜で覆う工程と、
を備える発光装置の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示した発光装置の平面図である。
【図３】発光装置の端子に導電部材を取り付ける方法を説明するための断面図である。
【図４】発光装置の端子に導電部材を取り付ける方法を説明するための断面図である。
【図５】図３の変形例を示す断面図である。
【図６】実施例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】実施例２に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図９】変形例１に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
【図１０】変形例２に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１４】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施形態に係る発光装置１０は、例えば照明装置やディスプレイであり、基板１００、発光素子１０２、端子１１２，１３２、異方性導電膜１５０、保護膜１４０、及び剥離シート１５２を備えている。発光素子１０２は基板１００に形成されており、有機層１２０を有している。そして発光素子１０２を用いて発光部２０が形成されている。端子１１２，１３２は基板１００に形成されており、発光素子１０２に接続している。異方性導電膜１５０は、端子１１２，１３２の上に形成されている。保護膜１４０は発光素子１０２及び異方性導電膜１５０を覆っている。剥離シート１５２は、異方性導電膜１５０のうち保護膜１４０に対向する面に設けられている。以下、詳細に説明する。
【００１５】
基板１００は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１００は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。この場合においても、基板１００は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。
【００１６】
発光素子１０２は、第１電極１１０と第２電極１３０の間に有機層１２０を挟んだ構成を有している。第１電極１１０及び第２電極１３０のうち少なくとも一方は透光性の電極になっている。また、残りの電極は、例えばＡｌ、Ｍｇ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層によって形成されている。透光性の電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子、又は銀もしくは炭素からなるナノワイヤを利用した網目状電極である。例えば、ボトムエミッション型の発光素子１０２であって、基板１００の上に第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層した構成を有している場合、第１電極１１０は透光性の電極になっており、第２電極１３０は、Ａｌなど光を反射する電極になっている。また、トップエミッション型の発光素子１０２であって、基板１００の上に第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層した構成を有している場合、第１電極１１０はＡｌなど光を反射する電極になっており、第２電極１３０は透光性の電極になっている。また、両方の電極（第１電極１１０、第２電極１３０）を透光性の電極として、透光型の発光装置としても良い（デュアルエミッション型）。
【００１７】
有機層１２０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層させた構成を有している。正孔輸送層と第１電極１１０の間に正孔注入層が形成されていてもよい。また、電子輸送層と第２電極１３０の間に電子注入層が形成されていてもよい。有機層１２０の層は、塗布法によって形成されても蒸着法によって形成されてもよく、一部を塗布法、残りを蒸着法で形成しても良い。なお、有機層１２０は蒸着材料を用いて蒸着法で形成してもよく、また、塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成してもよい。
【００１８】
基板１００のうち発光素子１０２が形成されている面には、端子１１２，１３２が形成されている。端子１１２は第１電極１１０に接続しており、端子１３２は第２電極１３０に接続している。詳細には、第１電極１１０の一部の上には、有機層１２０が形成されておらず、端子１１２となっている。また端子１３２は、第１電極１１０と同一の層を有している。なお、基板１００には、絶縁層１６０が形成されている。絶縁層１６０は、発光素子１０２を絶縁区画している。絶縁層１６０は、有機層１２０及び第２電極１３０より前に形成されている。絶縁層１６０は、ポリイミドや酸化珪素、窒化珪素などの材料で形成されている。
【００１９】
なお、第１電極１１０のうち端子１１２となる部分の上には、第１電極１１０よりも低抵抗な材料の層（例えば金属層）が形成されていてもよい。
【００２０】
異方性導電膜１５０は、例えば絶縁性の樹脂に複数の導電粒子（例えば金属粒子）を含ませたものである。異方性導電膜１５０は、端子１１２，１３２の上に取り付けられる前に、シート状に成形されており、かつ、一面に剥離シート１５２を有している。
【００２１】
保護膜１４０は、成膜法、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法又はＣＶＤ法を用いて形成されている。ＡＬＤ法で形成されている場合、保護膜１４０は、例えば酸化アルミニウムなどの酸化金属膜によって形成されており、その膜厚は、例えば１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。ＣＶＤ法で形成されている場合、保護膜１４０は、酸化シリコン膜などの無機絶縁膜によって形成されており、その膜厚は、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下である。保護膜１４０が設けられることにより、発光素子１０２は水分等から保護される。保護膜１４０は、スパッタリング法で形成されても良い。この場合、保護膜１４０は、ＳｉＯ２又はＳｉＮなど絶縁膜によって形成される。その場合、膜厚は１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。保護膜１４０の厚さは、例えば異方性導電膜１５０の厚さ以下である。また保護膜１４０は、基板１００のうち発光部２０と異方性導電膜１５０の間に位置する領域にも形成されている。言い換えると、保護膜１４０は、基板１００のうち、異方性導電膜１５０と、発光素子１０２からなる発光部２０との間に連続して形成されている。このようにすると、保護膜１４０のパターニングが不要となり、発光装置１０の封止性能は向上する。
【００２２】
図２は、図１に示した発光装置１０の平面図である。上記したように、端子１１２，１３２の上には、異方性導電膜１５０が設けられている。異方性導電膜１５０は、例えば絶縁性の樹脂に、金属粒子などの導電粒子を混ぜたものである。本図に示す例において、異方性導電膜１５０の一端は、基板１００の縁に位置しており、保護膜１４０の外部に位置している。このため、後述するように異方性導電膜１５０から剥離シート１５２を剥がすときに、剥離シート１５２を保持しやすくなる。ただし、異方性導電膜１５０のレイアウトはこれに限定されない。
【００２３】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０及び端子１３２を形成する。第１電極１１０及び端子１３２は、例えばスパッタリング法を用いて形成される。次いで、第１電極１１０と端子１３２の間に絶縁層１６０を形成する。次いで、第１電極１１０上に有機層１２０を形成し、さらに第２電極１３０を形成する。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法を用いて形成される。
【００２４】
次いで、端子１１２，１３２の上に異方性導電膜１５０を配置する。上記したように、異方性導電膜１５０は、端子１１２，１３２の上に取り付けられる前に、シート状に成形されており、かつ、一面に剥離シート１５２を有している。このため、異方性導電膜１５０は、端子１１２，１３２の上に配置された段階で、保護膜１４０に対向する面に剥離シート１５２を有している。
【００２５】
次いで、保護膜１４０を形成する。保護膜１４０は、例えばＡＬＤ法又はＣＶＤ法を用いて形成される。このとき、保護膜１４０は剥離シート１５２の上にも形成される。
【００２６】
図３及び図４は、発光装置１０の端子１１２，１３２に導電部材３００を取り付ける方法を説明するための断面図である。保護膜１４０は絶縁性の膜であるため、保護膜１４０のうち端子１１２，１３２の上に位置する部分を除去する必要がある。本実施形態では、異方性導電膜１５０の上に剥離シート１５２が設けられた状態で、保護膜１４０が成膜されている。このため、図３に示すように、剥離シート１５２を異方性導電膜１５０から剥がすことにより、保護膜１４０を異方性導電膜１５０の上から取り除くことができる。ここで、図２に示したように、剥離シート１５２の端部が保護膜１４０で覆われていない場合、異方性導電膜１５０から剥離シート１５２を容易に剥がすことができる。
【００２７】
そして、図４に示すように、異方性導電膜１５０の上に導電部材３００を取り付ける。これにより、導電部材３００と端子１１２（又は端子１３２）は、異方性導電膜１５０を介して接続する。
【００２８】
なお、剥離シート１５２を取り除いた後の発光装置１０において、異方性導電膜１５０の側面は保護膜１４０によって覆われている。
【００２９】
ただし、図５に示すように、異方性導電膜１５０の上から剥離シート１５２を剥がすときに、異方性導電膜１５０の側面上に位置する保護膜１４０の少なくとも一部も除去されることがある。
【００３０】
以上、本実施形態によれば、異方性導電膜１５０の上に剥離シート１５２が位置している状態で、保護膜１４０を形成している。このため、剥離シート１５２を異方性導電膜１５０から剥がすことで、異方性導電膜１５０の上に位置する保護膜１４０を取り除くことができる。従って、容易に端子１１２，１３２に導電部材３００を接続することができる。
【実施例】
【００３１】
（実施例１）
図６は、実施例１に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図７は図６のＢ−Ｂ断面図である。なお、図６では、説明のため、第２電極１３０、導電部材３００、及び端子１３２の図示を省略している。
【００３２】
本実施例において、発光装置１０は複数の発光素子１０２を有している。隣り合う発光素子１０２の間には、絶縁層１６０が形成されている。そして、複数の発光素子１０２のそれぞれに対して端子１１２が形成されている。複数の端子１１２は、互いに並んで、基板１００の縁に配置されている。そして、複数の端子１１２に跨って、異方性導電膜１５０が設けられている。
【００３３】
また、端子１１２は、第１電極１１０と同一の材料から形成されている層１１３と、層１１３よりも低抵抗な材料（例えば金属）からなる層１１１をこの順に積層した構成を有している。
【００３４】
本実施例によっても、異方性導電膜１５０の上に剥離シート１５２が位置している状態で、保護膜１４０を形成している。このため、剥離シート１５２を異方性導電膜１５０から剥がすことで、異方性導電膜１５０の上に位置する保護膜１４０を取り除くことができる。従って、容易に端子１１２，１３２に導電部材３００を接続することができる。
【００３５】
（実施例２）
図８は、実施例２に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施例１における図６に対応している。本実施例において、発光装置１０はディスプレイであり、マトリクス状に配置された複数の発光素子１０２を有している。
【００３６】
詳細には、複数の第１電極１１０が互いに平行に延在しており、かつ、複数の第２電極１３０が、互いに平行かつ第１電極１１０と交わる方向（例えば直交する方向）に延在している。そして、第１電極１１０と第２電極１３０の交点のそれぞれに、発光素子１０２が形成されている。具体的には、絶縁層１６０は、複数の第１電極１１０の上に跨って形成されている。絶縁層１６０のうち、第１電極１１０と第２電極１３０の交点に位置する部分には開口が形成されている。そして、この開口内には、有機層１２０が設けられている。
【００３７】
端子１１２は複数の第１電極１１０のそれぞれに設けられており、また、端子１３２は複数の第２電極１３０のそれぞれに設けられている。複数の端子１１２，１３２は、いずれも基板１００の縁に沿って配置されている。本図に示す例では、複数の端子１１２，１３２は、いずれも基板１００の同一の辺に沿って配置されている。ただし、端子１１２と端子１３２は、基板１００のうち互いに異なる辺に沿って配置されていてもよい。
【００３８】
そして、複数の端子１１２，１３２の上には、異方性導電膜１５０が配置されている。本図に示す例において、異方性導電膜１５０は、複数の端子１１２，１３２に跨って配置されている。そして、複数の端子１１２，１３２には、互いに異なる導電部材３００が接続されている。
【００３９】
その他の構成は、実施例１と同様である。
【００４０】
本実施例においても、異方性導電膜１５０の上に剥離シート１５２が位置している状態で、保護膜１４０を形成している。このため、剥離シート１５２を異方性導電膜１５０から剥がすことで、異方性導電膜１５０の上に位置する保護膜１４０を取り除くことができる。従って、容易に端子１１２，１３２に導電部材３００を接続することができる。
【００４１】
（変形例１）
図９は、変形例１に係る発光装置１０の製造方法を示す断面図であり、実施例１における図７に対応している。本変形例に係る発光装置１０の製造方法は、端子１１２，１３２と導電部材３００との接続方法（接続構造）を除いて、実施形態及び実施例１，２のいずれかと同様の構成である。
【００４２】
まず、図９（ａ）に示すように、異方性導電膜１５０を基板１００に取り付けた後、保護膜１４０を形成する前に、異方性導電膜１５０から剥離シート１５２を除去する。このため、保護膜１４０は異方性導電膜１５０のすぐ上に形成される。なお、異方性導電膜１５０は、シート状のものではなく、ペースト状のものを基板１００に塗布することにより形成されても良い。この場合においても、異方性導電膜１５０の上に保護膜１４０が形成される。
【００４３】
その後、図９（ｂ）に示すように、保護膜１４０の上に導電部材３００を押しつける。すると、保護膜１４０が異方性導電膜１５０に含まれる導電粒子１５４（例えば金属粒子）と導電部材３００の間に挟まれ、保護膜１４０にクラックが生じる。そしてこのクラックから導電粒子１５４が露出し、導電部材３００と導電粒子１５４の上部が接続する。また、導電粒子１５４の下部は端子１１２（又は端子１３２）に接続する。このようにして、導電部材３００と端子１１２（又は端子１３２）は、導電粒子１５４を介して導通する。
【００４４】
本変形例によっても、端子１１２，１３２の上に保護膜１４０を形成した場合において、端子１１２，１３２と導電部材３００とを容易に接続することができる。
【００４５】
（変形例２）
図１０は、変形例２に係る発光装置１０の製造方法を示す断面図である。本変形例に係る発光装置１０の製造方法は、保護膜１４０の上に異方性導電膜１５０がさらに形成される点を除いて、変形例１に係る発光装置１０の製造方法と同様である。
【００４６】
具体的には、図１０（ａ）に示すように、保護膜１４０の上に、さらに異方性導電膜１５０を形成する。次いで、図１０（ｂ）に示すように、異方性導電膜１５０の上に導電部材３００を押し付ける。すると、保護膜１４０が異方性導電膜１５０に含まれる導電粒子１５４に挟まれ、保護膜１４０にクラックが生じる。そしてこのクラックを介して、保護膜１４０の上側に位置する導電粒子１５４と、保護膜１４０の下側に位置する導電粒子１５４が接続する。このようにして、導電部材３００と端子１１２（又は端子１３２）は、導電粒子１５４を介して導通する。なお、上側の異方性導電膜１５０と下側の異方性導電膜１５０の厚さは、互いに同一であっても良いし、異なっていても良い。
【００４７】
本変形例によっても、端子１１２，１３２の上に保護膜１４０を形成した場合において、端子１１２，１３２と導電部材３００とを容易に接続することができる。
【００４８】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４９】
１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 発光素子
１１２ 端子
１３２ 端子
１４０ 保護膜
１５０ 異方性導電膜
１５２ 剥離シート
１５４ 導電粒子
【図１】
2015153740.tif 000003
【図２】
2015153740.tif 000004
【図３】
2015153740.tif 000005
【図４】
2015153740.tif 000006
【図５】
2015153740.tif 000007
【図６】
2015153740.tif 000008
【図７】
2015153740.tif 000009
【図８】
2015153740.tif 000010
【図９】
2015153740.tif 000011
【図１０】
2015153740.tif 000012