(57)【要約】      （修正有）【課題】原子粒子検出器からの信号を処理する信号処理回路の放電防止を図るため、原子粒子検出器と信号読出回路とで構成される原子粒子検出組立体を提供する。【解決手段】原子粒子検出組立体は、原子粒子を検出する少なくとも１つの検出器３０と、検出器３０の第1マニホールド６２を取付けて封止する第１のハウジング４４と、シール軸９２に沿って第１のハウジング４４に対して第１のマニホルド６２を封止するシールデバイス９０で構成され、シール軸９２は、取付け場所によって画定される取付け軸１０２に実質的に平行でかつ取付け軸１０２から第１の距離（ｄ1）だけ分離される。【選択図】図４
2015064354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原子粒子を検出するように構成される少なくとも１つの検出器と、
前記検出器を支持する接合装置とを備え、前記接合装置は、取付け場所で第１のハウジングに取り付けられた第１のマニホルドを含み、前記接合装置は、シール軸に沿って前記第１のハウジングに対して前記第１のマニホルドをシールするシールデバイスを含み、前記シール軸は、前記取付け場所によって画定される取付け軸に実質的に平行でかつ前記取付け軸から第１の距離（ｄ1）だけ分離される、原子粒子検出組立体。
【請求項２】
前記第１のマニホルドは、前記シール軸に沿って延在する第１のマニホルド開口を含む、請求項１記載の原子粒子検出組立体。
【請求項３】
前記第１のハウジングは、前記シール軸に沿って延在する第１のハウジング開口を含む、請求項２記載の原子粒子検出組立体。
【請求項４】
前記第１のマニホルド開口は、前記シールデバイスによって前記第１のハウジング開口に対してシールされる、請求項３記載の原子粒子検出組立体。
【請求項５】
前記第１のマニホルド開口および前記第１のハウジング開口は、前記第１のマニホルドおよび前記第１のハウジングが第２の動作圧で維持されるように、前記第１のマニホルドと前記第１のハウジングとの間に経路を画定する、請求項４記載の原子粒子検出組立体。
【請求項６】
前記検出器は、前記第２の動作圧と異なる第１の動作圧を有する第１のチャンバ内に位置決めされる、請求項５記載の原子粒子検出組立体。
【請求項７】
前記第１のマニホルドと前記第１のハウジングとの間の前記シールデバイスの圧縮力（Ｆc）は実質的に均一である、請求項１記載の原子粒子検出組立体。
【請求項８】
前記取付け場所は、前記シールデバイスと前記第１のマニホルドの端部との間に配置され、前記取付け場所は、前記第１のマニホルドの前記端部から第２の距離（ｄ2）だけ分離され、前記シールデバイスの前記シール軸は、前記第１のマニホルドの前記端部から第３の距離（ｄ3）だけ分離される、請求項７記載の原子粒子検出組立体。
【請求項９】
前記第１のハウジングは、取付けデバイスによって前記第１のマニホルドに取り付けられ、前記取付けデバイスは、取付け力（Ｆa）を加える、請求項８記載の原子粒子検出組立体。
【請求項１０】
ｄ2＞ｄ1×［（Ｆc）／（Ｆa−Ｆc）］である、請求項９記載の原子粒子検出組立体。
【請求項１１】
原子粒子を検出するように構成される少なくとも１つの検出器と、
前記検出器を支持する接合装置とを備え、前記接合装置は、
第１のマニホルド開口を含む第１のマニホルドと、
第１のハウジング開口を含む第１のハウジングであって、取付け軸に沿って延在する取付けデバイスによって前記第１のマニホルドに取り付けられる、第１のハウジングと、
前記第１のハウジング開口に対して前記第１のマニホルド開口をシールするシールデバイスとを含み、前記第１のマニホルド開口および前記第１のハウジング開口はシール軸に沿って延在し、前記シール軸は、前記取付け軸に実質的に平行でかつ前記取付け軸から第１の距離だけ分離される、原子粒子検出組立体。
【請求項１２】
前記第１のマニホルド開口および前記第１のハウジング開口は、前記第１のマニホルドおよび前記第１のハウジングが第２の動作圧で維持されるように、前記第１のマニホルドと前記第１のハウジングとの間に経路を画定する、請求項１１記載の原子粒子検出組立体。
【請求項１３】
前記検出器は、前記第２の動作圧と異なる第１の動作圧を有する第１のチャンバ内に位置決めされる、請求項１２記載の原子粒子検出組立体。
【請求項１４】
前記第２の動作圧は前記第１の動作圧より高い、請求項１３記載の原子粒子検出組立体。
【請求項１５】
前記第１のマニホルドは、前記取付けデバイスがそこを通って延在する前記取付け軸に沿って延在する第２のマニホルド開口を含む、請求項１１記載の原子粒子検出組立体。
【請求項１６】
前記第２のマニホルド開口は、前記シールデバイスと前記第１のマニホルドの端部との間に配置される、請求項１５記載の原子粒子検出組立体。
【請求項１７】
原子粒子を検出するように構成される少なくとも１つの検出器と、
前記検出器を支持する接合装置とを備え、前記接合装置は、
第１のハウジングと、
取付け場所で前記第１のハウジングに取り付けられた第１のマニホルドとを含み、前記第１のマニホルドは、前記第１のハウジングに係合する偏倚部を含み、前記偏倚部は、前記第１のマニホルドを前記第１のハウジングに向かって偏倚させるように構成される、原子粒子検出組立体。
【請求項１８】
前記偏倚部は、前記第１のマニホルドの前記検出器とは反対側に配置される、請求項１７記載の原子粒子検出組立体。
【請求項１９】
前記偏倚部は、前記第１のマニホルドから離れる方向に減少する断面サイズを含む、請求項１７記載の原子粒子検出組立体。
【請求項２０】
前記偏倚部は、前記第１のハウジングに係合することに応答して可撓性を示す、請求項１７記載の原子粒子検出組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、検出組立体に関し、特に、１つまたは複数のシール環境を維持する原子粒子検出組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
中性子検出器は、中性子衝撃および散乱実験で使用される。中性子検出器において、陰極シェル内の中性子反応に起因する中性子、イオン、原子粒子などは、シェル内に含まれる気体に衝突して、自由電子を形成することになる。これらの自由電子は、陽極に引き寄せられ、信号が生成される。この信号は、分析のために電子機器（例えば、高電圧電子機器）に送信される。電圧電子機器が格納されるチャンバ内の圧力が大気圧未満に減少すると、高電圧電子機器の電圧破壊が起こりうる。したがって、電圧破壊の可能性が低い検出器を提供する必要性が存在し、そうすることが有益であることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７，３３５，８９０号明細書
【発明の概要】
【０００４】
以下に、本発明のいくつかの例示的態様についての基本的理解を提供するために、本発明の簡略化した要約を示す。この要約は、本発明の広範囲にわたる概観ではない。また、この要約は、本発明の重要な要素を特定することも、本発明の範囲を叙述することも意図していない。要約の唯一の目的は、後に提示される、より詳細な説明に対する前置きとして、簡略化した形態で本発明のいくつかの概念を提示することである。
【０００５】
一態様によれば、本発明は、原子粒子を検出するように構成される少なくとも１つの検出器を含む原子粒子検出組立体を提供する。原子粒子検出組立体は、検出器を支持する接合装置を備える。接合装置は、取付け場所で第１のハウジングに取り付けられた第１のマニホルドを含む。接合装置は、シール軸に沿って第１のハウジングに対して第１のマニホルドをシールするシールデバイスを含む。シール軸は、取付け場所によって画定される取付け軸に実質的に平行でかつ取付け軸から第１の距離（ｄ1）だけ分離される。
【０００６】
別の態様によれば、本発明は、原子粒子を検出するように構成される少なくとも１つの検出器を含む原子粒子検出組立体を提供する。原子粒子検出組立体は、検出器を支持する接合装置を含む。接合装置は、第１のマニホルド開口を含む第１のマニホルドを含む。接合装置は、第１のハウジング開口を含む第１のハウジングを含む。第１のハウジングは、取付け軸に沿って延在する取付けデバイスによって第１のマニホルドに取り付けられる。接合装置は、第１のハウジング開口に対して第１のマニホルド開口をシールするシールデバイスを含む。第１のマニホルド開口および第１のハウジング開口はシール軸に沿って延在する。シール軸は、取付け軸に実質的に平行でかつ取付け軸から第１の距離だけ分離される。
【０００７】
別の態様によれば、本発明は、原子粒子を検出するように構成される少なくとも１つの検出器を含む原子粒子検出組立体を提供する。原子粒子検出組立体は、検出器を支持する接合装置を含み、接合装置は、第１のハウジングを含む。接合装置は、取付け場所で第１のハウジングに取り付けられた第１のマニホルドを含む。第１のマニホルドは、第１のハウジングに係合する偏倚部を含む。偏倚部は、第１のマニホルドを第１のハウジングに向かって偏倚させうる。
【０００８】
本発明の前述およびその他の態様は、添付図面を参照して以下の説明を読むことで、本発明に関連する当業者には明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一態様における例示的原子粒子検出組立体の一般的／概略的な図である。
【図２】原子粒子検出組立体で使用するための例示的検出ユニットの部分的に切断され開口した斜視図である。
【図３】検出ユニットの端部の図２の３−３線に沿って切取られた拡大分解断面図である。
【図４】図３と同様の拡大断面図である。
【図５】原子粒子検出組立体で使用するための第２の例示的検出ユニットの部分的に切断され開口した斜視図である。
【図６】検出ユニットの端部の図５の６−６線に沿って切取られた拡大分解断面図である。
【図７】偏倚部が第１のハウジングに係合している、図６と同様の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の１つまたは複数の態様を含む例示的実施形態が記載され、図面に示される。これらの示す例は、本発明を限定することを意図していない。例えば、本発明の１つまたは複数の態様は、他の実施形態およびさらに他のタイプのデバイスで活用されうる。さらに、ある用語は便宜だけのために本明細書で使用され、本発明に関する限定として考えられない。さらに、図面では、同じ参照数字が、同じ要素を指定するために使用される。
【００１１】
図１は、原子粒子検出組立体１０の例示的実施形態を示す。原子粒子検出組立体１０が、説明を容易にするために多少一般的に／概略的に示されることが認識される。一般に、原子粒子検出組立体１０は、中性子などを含む原子粒子１２を検出しうる。
【００１２】
原子粒子検出組立体１０は検出ユニット２０を含む。検出ユニット２０は、任意の数の構造／構成を含むため、説明のために多少一般的に／概略的に示される。示される例では、原子粒子検出組立体１０は、１つの検出ユニット２０を含むが、他の例では、任意の数（１つまたは複数）の検出ユニット２０を含むことができる。
【００１３】
検出ユニット２０は、第１のチャンバ２２内に位置決めされる。第１のチャンバ２２は、チャンバエンクロージャ２４内に配置され、チャンバエンクロージャ２４は、第１のチャンバ２２を画定するハウジング、壁（複数可）、表面（複数可）、天井（複数可）などを含むことができる。いくつかの例では、検出ユニット２０は、チャンバエンクロージャ２４に取り付けられる、かつ／または、チャンバエンクロージャ２４によって／内で支持されうる。第１のチャンバ２２は、任意の数のサイズ、形状、および構成を含み、示す寸法に限定されない。
【００１４】
ある例では、第１のチャンバ２２は第１の動作圧に維持される。例えば、チャンバエンクロージャ２４は、全体的に閉鎖したおよび／またはシールされた環境を画定するように、空気および他の気体などの流体を排気されうる。いくつかの例では、第１のチャンバ２２は負の動作圧を含む。ある例では、第１のチャンバ２２の第１の動作圧は、ゼロパスカル（Ｐａ）の絶対真空に近づく。第１のチャンバ２２を負の動作圧に維持することによって、中性子輸送を含む原子粒子輸送は、原子粒子１２と空気分子との間の相互作用が減少するため増加する場合がある。さらに、原子粒子１２が空気によって散乱され、それにより、検出ユニット２０による検出を免れる可能性もまた、負の動作圧を有することによって軽減される。
【００１５】
原子粒子検出組立体１０は、第１のチャンバ２２内に位置決めされた発生源２６を含む。示す例では、発生源２６は、検出ユニット２０からある距離離れて位置決めされうる。発生源２６は、原子粒子１２（例えば、中性子）を放出しうる。ある例では、材料２８が、発生源２６と検出ユニット２０との間で第１のチャンバ２２内に位置決めされる。発生源２６は、発生源２６から、また検出ユニット２０および材料２８に向かって、移動する原子粒子１２を放出しうる。原子粒子１２の少なくとも一部は、材料２８と相互作用し、原子粒子１２の散乱を引き起す場合がある。ある例では、検出ユニット２０は、材料２８と相互作用した原子粒子１２の少なくとも一部分および材料２８と相互作用しなかった原子粒子１２の少なくとも一部分を検出することになる。
【００１６】
ここで図２を参照して、検出ユニット２０の一例が示される。検出ユニット２０は、原子粒子１２を検出しうる少なくとも１つの位置感応性検出器３０（例えば、検出器３０）を含みうる。ある例では、検出器３０は、原子粒子１２の相互作用が第１のチャンバ２２内のどこで起こるかを記録しうる。この場所決定は、原子粒子相互作用の調査を容易にしうる。検出器３０は、検出ユニット２０の一部として、第１のチャンバ２２内に位置決めされる。
【００１７】
示す例では、検出ユニット２０は、８つの位置感応性検出器３０を含むが、任意の数の位置感応性検出器３０が使用されうる。図２が、８つの位置感応性検出器３０を含む単一検出ユニット２０を示すことが認識される。しかし、他の例では、原子粒子検出組立体１０は、複数の検出ユニット２０（例えば、２つ以上の検出ユニット２０）を含むことができ、検出ユニット２０のそれぞれは１つまたは複数の位置感応性検出器３０を含む。さらに、図２は、説明を容易にし、また、検出器３０の相対位置を示すために、取り外された／分解された状態の検出器３０の１つを示す。しかし、動作時、検出器３０はそれぞれ、取り付けられた形態にあることになる。
【００１８】
検出器３０はそれぞれ、第１の端部３２と反対の第２の端部３４との間に延在する細長いシールされたチューブである。位置感応性検出器３０は、この例では、互いに対して全体的に平行に延在し、ある平面内に実質的に含まれる。ある例では、検出器３０は、互いから離間され、ギャップ、空間、または同様なものが、隣接する検出器３０の間に延在する。しかし、他の例では、検出器３０は、ギャップ、空間などのサイズが低減されるかつ／または最小にされるように、互いに比較的密接して接触した状態で位置決めされうる。なおさらなる例では、検出器３０は、複数の平面（例えば、２つの平面）においてオフセットして、ギャップを最小にしうる。隣接する検出器３０を分離するこのギャップ、空間などのサイズを低減することによって、検出器３０と相互作用することなく、ギャップ、空間などを通過する原子粒子１２（例えば、中性子）の数が減少する。別の例では、検出器３０は、ギャップ、空間などがなくなるように、互いに接触状態になるように位置決めされうる。検出器３０が任意の数のサイズおよび形状を含むが、一例では、検出器３０はそれぞれ、約８ｍｍ（０．３１インチ）の径を含む。他の例では、検出器３０は、実質的に円柱形状には限定されず、代わりに、長方形形状、楕円形状などを含むことができる。
【００１９】
検出器３０は、第１のチャンバ２２内の原子粒子１２を検出しうる。ある例では、検出器３０はそれぞれ、シールされたチャンバを形成するために、実質的に中空である。検出器３０のシールされるチャンバでは、空気が排気され、中性子検出を容易にする気体（複数可）（例えば、Ｈｅ3など）が充填されうる。いくつかの例では、陽極、陰極などのような検出構造は、検出器３０のシールされるチャンバ内に位置決めされる。一例では、検出器３０は、例えば約３．２×１０-12Ｊ（２０ＭｅＶ）未満のエネルギーレベルを有する低エネルギー中性子を検出しうる。他の例では、検出器３０は、検出器３０の動作を容易にする任意のエネルギー範囲内のほぼ任意のタイプの原子粒子を検出しうる。
【００２０】
検出ユニット２０は、位置感応性検出器３０を支持するための少なくとも１つの接合装置４０を含む。示す例では、少なくとも１つの接合装置４０は、検出ユニット２０の第１の端部４１および反対の第２の端部４２に配設された一対の接合装置４０を含む。ある例では、１つの接合装置４０は、位置感応性検出器３０の第１の端部３２を支持しうる。ある例では、他の接合装置４０は、位置感応性検出器３０の反対の第２の端部３４を支持しうる。接合装置４０は、互いに全体的に同一であり、鏡像であってもよいことが認識されるであろう。
【００２１】
接合装置４０は、第１のハウジング４４および第２のハウジング４６を含む。ある例では、第１のハウジング４４（図２において部分的に切断され開口されたものとして示される）は、検出ユニット２０の第１の端部４１に配置されてもよく、一方、第２のハウジング４６は、検出ユニット２０の第２の端部４２に配置される。第１のハウジング４４および第２のハウジング４６は、構造が実質的に同一でありうる。例えば、第１のハウジング４４および第２のハウジング４６のそれぞれは、それぞれの中に位置決めされた第２のチャンバ４８を含みうる。第２のチャンバ４８は、第１のチャンバ２２からシールされる実質的に中空で閉鎖した構造を画定する。
【００２２】
第２のチャンバ４８は、例えば、検出器３０に動作可能に取り付けられる検知電子機器５０および／またはワイヤ５２（図４に示す）を支持しうる。１つの考えられる例では、ワイヤ５２は、第２のチャンバ４８を貫通して検知電子機器５０（説明を容易にするためにボックス形態で一般的に示す）まで延在する。検知電子機器５０は、第２のチャンバ４８に取り付けられかつ第２のチャンバ４８と流体連通状態にあるハウジング内に格納されうる。検知電子機器５０は、検出信号を検出器３０へ送信および／または検出器３０から受信しうる。一例では、検知電子機器５０は、原子粒子検出に関連する検出器３０からの電流を受信しうる前置増幅器ボードを含む。別の例では、検知電子機器５０は、約１５００ボルトの範囲内などの高電圧電子機器を含む。実際には、検知電子機器５０は、任意の数の構造を含み、本明細書で述べられる例／例示に限定されない。
【００２３】
ここで図３を参照して、図２の３−３線に沿う検出ユニット２０の第１の端部４１の断面図が示される。検出ユニット２０の第１の端部４１だけが図３に示されるが、接合装置４０、第２のハウジング４６などを含む検出ユニット２０の第２の端部４２が、第１の端部４１と全体的に同一であり、再び詳細に述べられる必要がないことが認識されるであろう。さらに、この例では、接合装置４０は、例示のために、部分的に分解した状態で示される。
【００２４】
接合装置４０は、検出器３０の第１の端部を支持する第１のマニホルド６０を含む。第１のマニホルド６０は、ステンレス鋼、アルミニウムなどを含む任意の数の材料を含む。示す例では、第１のマニホルド６０は、全体的に長方形の断面形状を含むが、他の形状（例えば、四辺形形状、正方形形状、丸みのある形状、円形状など）が想定される。図３が単一の第１のマニホルド６０を示すが、残りの第１のマニホルド（図２に示す）は、サイズ、形状、および／または構造が全体的に同一である。
【００２５】
第１のマニホルド６０は、検出器３０がそこを貫通して延在する検出器開口６１を含む。いくつかの例では、検出器開口６１は、第１のマニホルド６０内部に少なくとも部分的に入るよう延在する。第１のマニホルド６０は、第１のマニホルド開口６２を含みうる。ある例では、第１のマニホルド開口６２は、検出器開口６１と流体連通状態にある（例えば、それに接続される）。第１のマニホルド開口６２は、任意の数の角度で第１のマニホルド６０に入るよう延在するが、示す例では、検出器開口６１に対して全体的に垂直な方向に延在する。第１のマニホルド開口６２は、検出器３０に取り付けられるワイヤ５２（図４に示す）を収容／受け取るのに十分な大きさの断面サイズを含む。
【００２６】
第１のマニホルド６０はマニホルド凹所６３を含む。マニホルド凹所６３は、第１のマニホルド開口６２の周りで第１のマニホルド６０に入るよう延在する、刻み目、溝、窪みなどを画定する。マニホルド凹所６３は、円形状、四辺形形状などを含む任意の数の形状を含む。ある例では、マニホルド凹所６３は、第１のマニホルド開口６２より大きな断面サイズを規定する。マニホルド凹所６３は、第１のマニホルド開口６２に対して実質的に同軸でありうる。
【００２７】
第１のマニホルド６０は第２のマニホルド開口６４を含む。いくつかの例では、第２のマニホルド開口６４は、第１のマニホルド６０を貫通して第１の面から反対の第２の面まで延在する。第２のマニホルド開口６４は、任意の数の角度で第１のマニホルド６０に入るよう延在しうる。示す例では、第２のマニホルド開口６４は、第１のマニホルド開口６２に対して全体的に平行な方向でかつ検出器開口６１に対して全体的に垂直の方向に延在する。いくつかの例では、第２のマニホルド開口６４は、第１のマニホルド開口６２と第１のマニホルド６０の端部６６との間に配置される。
【００２８】
ここで第１のハウジング４４を参照すると、第１のハウジング４４は第１のハウジング開口８０を含みうる。ある例では、第１のハウジング開口８０は、第２のチャンバ４８と流体連通状態にある（例えば、それに接続される）。第１のハウジング開口８０は、任意の数の角度で第１のハウジング４４に入るよう延在するが、示す例では、第１のマニホルド開口６２に対して全体的に平行な方向に延在しうる。いくつかの例では、第１のハウジング開口８０は、第１のマニホルド６０の第１のマニホルド開口６２に対して実質的に同軸であるように配向される。第１のハウジング開口８０は、第２のチャンバ４８内で検出器３０と検知電子機器５０との間に延在するワイヤ５２（図４に示す）を収容／受け取るのに十分な大きさの断面サイズを含む。
【００２９】
第１のハウジング４４はハウジング凹所８１を含む。ハウジング凹所８１は、第１のハウジング開口８０の周りで第１のハウジング４４に入るよう延在する、刻み目、溝、窪みなどを画定する。ハウジング凹所８１は、円形状、四辺形形状などを含む任意の数の形状を含む。ある例では、ハウジング凹所８１は、第１のハウジング開口８０より大きな断面サイズを規定する。ハウジング凹所８１は、第１のハウジング開口８０に対して実質的に同軸でありうる。
【００３０】
第１のハウジング４４は第２のハウジング開口８２を含む。いくつかの例では、第２のハウジング開口８２は、第１のハウジング４４に入るよう少なくとも部分的に延在する。第２のハウジング開口８２は、任意の数の角度で第１のハウジング４４に入るよう延在しうる。示す例では、第２のハウジング開口８２は、第１のハウジング開口８０に対して全体的に平行な方向に延在する。いくつかの例では、第２のハウジング開口８２は、第１のマニホルド６０の第２のマニホルド開口６４に対して実質的に同軸であるように配向される。
【００３１】
接合装置４０は、第１のハウジング４４を第１のマニホルド６０に対してシールするシールデバイス９０を含む。ある例では、シールデバイス９０は、第１のマニホルド開口６２を第１のハウジング開口８０に対してシールする。シールデバイス９０は、第１のマニホルド６０の第１のマニホルド開口６２と第１のハウジング４４の第１のハウジング開口８０との間に位置決めされうる。いくつかの例では、シールデバイス９０は、第１のマニホルド開口６２および第１のハウジング開口８０の断面サイズ（例えば、径など）より大きい内部サイズ（例えば、径など）を含む。いくつかの例では、シールデバイス９０は、マニホルド凹所６３およびハウジング凹所８１の断面サイズ（例えば、径など）より小さい外部サイズ（例えば、径など）を含む。
【００３２】
いくつかの例では、シールデバイス９０は、弾性変形可能な材料を含むＯリングを含み、Ｏリングは、圧縮されて、シールを形成しうる。シールデバイス９０は、ゴム、プラスチック、金属などを含む任意の数の材料を含む。比較的軟質な材料（例えば、ゴム）の場合には約５ポンドの力、比較的硬質な材料（例えば、プラスチック、金属など）の場合には約３００ポンドの力など、任意の範囲の力が加えられて、シールデバイス９０を圧縮させうる。
【００３３】
シールデバイス９０は、シール軸９２に沿って第１のマニホルド６０を第１のハウジング４４に対してシールしうる。例えば、第１のマニホルド６０の第１のマニホルド開口６２は、シール軸９２に沿って延在する。同様に、第１のハウジング４４の第１のハウジング開口８０は、シール軸９２に沿って延在する。シールデバイス９０は、シール軸９２に対して実質的に同軸になるようにマニホルド凹所６３およびハウジング凹所８１内に受け取られうる。いくつかの例では、第２のマニホルド開口６４は、シールデバイス９０と第１のマニホルド６０の端部６６との間に配置される。
【００３４】
接合装置４０は取付けデバイス１００を含む。取付けデバイス１００が、任意の数の構造を含むため、多少一般的に／概略的に示されることが認識されるであろう。例えば、取付けデバイス１００は、ネジ、ナット、ボルト、他のタイプの機械式締結具、接着剤、または同様なものを含む。いくつかの例では、取付けデバイス１００は、第２のハウジング開口８２のネジ山（例えば、雌ネジ）に係合するネジ山（例えば、雄ネジ）を含む。
【００３５】
取付けデバイス１００は取付け軸１０２に沿って延在しうる。取付け軸１０２は、シール軸９２に実質的に平行でかつシール軸９２から分離される。いくつかの例では、第２のマニホルド開口６４は取付け軸１０２に沿って延在する。いくつかの例では、第２のハウジング開口８２は取付け軸１０２に沿って延在する。
【００３６】
ここで図４を参照して、接合装置４０の第１の端部４１の断面が示される。この例では、接合装置４０は、完全に形成された状態で示される。例えば、取付けデバイス１００は、第２のマニホルド開口６４を貫通して延在し、第２のハウジング開口８２に（例えば、ネジ係合によって）取り付けられる。
【００３７】
取付けデバイス１００が、第１のマニホルド６０を第１のハウジング４４に取り付けると、シールデバイス９０は、マニホルド凹所６３およびハウジング凹所８１内で支持される。いくつかの例では、シールデバイス９０は、少なくとも部分的に圧縮されて、マニホルド凹所６３およびハウジング凹所８１のシールを形成しうる。シールデバイス９０は、第１のマニホルド開口６２および第１のハウジング開口８０の周りにシールを形成しうる。したがって、第１のマニホルド開口６２および第１のハウジング開口８０は、第１のマニホルド６０と第１のハウジング４４との間に経路（pathway）１１２を画定する。流体連通状態である間に、第１のマニホルド６０は第１のハウジング４４に対してシールされる。したがって、空気、気体、流体などは、一般に、第１のマニホルド開口６２および／または第１のハウジング開口８０を出て第１のチャンバ２２に入ることを制限される。
【００３８】
いくつかの例では、第１のマニホルド６０および第１のハウジング４４は、第２の動作圧に維持される。第２の動作圧は、第１のチャンバ２２の第１の動作圧と異なるとすることができる。特に、いくつかの考えられる例では、第２の動作圧は第１の動作圧より高い。第２の動作圧は、約１０１キロパスカル（ｋＰａ）（１４．７ｐｓｉａ）など、一般に大気圧と同等である圧力を含む。したがって、検知電子機器５０およびワイヤ５２は、第２の動作圧（例えば、大気圧）に維持される。検知電子機器５０およびワイヤ５２を第２の動作圧に維持することは、少なくとも部分的に、大気圧未満の圧力で高電圧電子機器の電圧破壊の可能性が（例えば、第１のチャンバ２２内の圧力で）高くなるため有益である。したがって、大気圧に近い圧力に維持される第２の動作圧で検知電子機器５０を格納することによって、電子機器の電圧破壊の可能性が小さくなる。
【００３９】
シールデバイス９０は、第１のマニホルド６０と第１のハウジング４４との間で実質的に均一な圧縮を有しうる。特に、第１のマニホルド６０と第１のハウジング４４との間のシールデバイス９０の圧縮力（Ｆc）（一般的に／概略的に矢印で示す）は、実質的に均一である。これは、少なくとも部分的に、第１のマニホルド６０の幾何形状によるものである。例えば、取付けデバイス１００は、力のモーメントを生じさせる取付け力（Ｆa）をシールデバイス９０に加えうる。ある例では、シール軸９２は、取付け場所１１０によって規定される取付け軸１０２から第１の距離（ｄ1）だけ分離される。いくつかの例では、取付け場所１１０は、取付け軸１０２が第２のマニホルド開口６４および第２のハウジング開口８２を通過する場所として画定される。取付け場所１１０は、第１のマニホルド６０の端部６６から第２の距離（ｄ2）だけ分離される。シールデバイス９０のシール軸９２は、第１のマニホルド６０の端部６６から第３の距離（ｄ3）だけ分離される。
【００４０】
シールデバイス９０に対して実質的に均一な圧縮力（Ｆc）を提供するために、第１のマニホルド６０は、シールデバイス９０の均一な圧縮を保証するのに十分な長さ（例えば、第３の距離（ｄ3））を有する。ある例では、取付け力（Ｆa）は、式（１）で示される。
【００４１】
（１）Ｆa×ｄ2＞Ｆc×ｄ3
さらに、
（２）ｄ3＝ｄ1＋ｄ2
であることがわかっている。
【００４２】
ｄ2について式（１）および（２）を解くと、
（３）ｄ2＞ｄ1×［（Ｆc）／（Ｆa−Ｆc）］
が与えられる。
【００４３】
したがって、式（３）に示すように、第２の距離（ｄ2）が、第１の距離（ｄ1）と、取付け力（Ｆa）から圧縮力（Ｆc）を引いた値で圧縮力（Ｆc）を割った値との積より大きいとき、シールデバイス９０の実質的に均一な圧縮が存在する。この実質的に均一な圧縮は、第２の動作圧に維持される、第１のマニホルド開口６２および第１のハウジング開口８０内の空気の漏洩を低減する。
【００４４】
第１の距離（ｄ1）は任意の数の距離を含む。いくつかの例では、第１の距離（ｄ1）は約０．２５インチ（約６．３５ミリメートル）と約０．７５インチ（約１９．０５ミリメートル）との間である。１つの考えられる例では、第１の距離（ｄ1）は約０．５インチ（約１２．７ミリメートル）である。第２の距離（ｄ2）は任意の数の距離を含む。いくつかの例では、第２の距離（ｄ2）は約０．１インチ（約２．５４ミリメートル）と約０．３インチ（約７．６２ミリメートル）との間である。１つの考えられる例では、第２の距離（ｄ2）は約０．１６７インチ（約４．２４ミリメートル）より大きい。
【００４５】
圧縮力（Ｆc）および取付け力（Ｆa）は任意の数の力を含む。１つの考えられる例では、圧縮力（Ｆc）は約１０ポンドと約３０ポンドとの間である。ある例では、圧縮力（Ｆc）は約２０ポンドである。１つの考えられる例では、取付け力（Ｆa）は約６０ポンドと約１００ポンドとの間である。ある例では、取付け力（Ｆa）は約８０ポンドである。
【００４６】
ここで図５を参照して、第２の検出ユニット２００の一例が示される。この例では、第２の検出ユニット２００は、これらの構造がやはり詳細に述べられる必要がないように、検出器３０、接合装置４０、第１のハウジング４４などを含む。第２の検出ユニット２００は、の第１のマニホルド２２０の第２の例を含む。第１のマニホルド２２０は、検出器開口６１、第１のマニホルド開口６２、マニホルド凹所６３、第２のマニホルド開口６４、端部６６などを含む。したがって、これらの構造は、やはり詳細に述べられる必要がない。
【００４７】
第１のマニホルド２２０は偏倚部２５０を含む。示す例では、偏倚部２５０は、第１のマニホルド２２０の検出器３０とは反対側に配置される。偏倚部２５０は、第１のマニホルド２２０の端部６６に隣接して配置されることができ、偏倚部２５０は、端部６６から離れる方向に向かって外側に延在する。いくつかの例では、偏倚部２５０は、第１のハウジング４４に向かって第１のマニホルド２２０を偏倚させるように第１のハウジング４４に係合する。
【００４８】
ここで図６を参照して、図５の６−６線に沿う接合装置４０の断面図が示される。この例では、接合装置４０が、例示のために、検出器３０、検知電子機器５０、ワイヤ５２などがない状態で示されることが認識されるであろう。第１のマニホルド２２０の偏倚部２５０は、第１の端部２５２と反対の第２の端部２５４との間に延在しうる。第１の端部２５２は、第１のマニホルド２２０の端部６６に取り付けられうる。偏倚部２５０の第１の端部２５２は、溶接、機械式締結具（例えば、ナット、ボルト、ネジなど）、ワンピース形成、または同様なものなど、任意の数の方法で取り付けられうる。少なくともいくつかの例では、偏倚部２５０は、金属または同様なもので構築されることによってなど、第１のマニホルド２２０と同じ材料（複数可）を含む。
【００４９】
偏倚部２５０は、第２の端部２５４に係合部２６０を含む。いくつかの例では、係合部２６０は、第２の端部２５４から外側に向かってに突出する、突出部、アウトクロッピング、隆起部などを画定する。係合部２６０は、ある例では、第１のハウジング４４に向かって突出することができる。係合部２６０は、突出部、アウトクロッピング、隆起部などを含むことに限定されず、他の例では、代わりに、平面または非平面表面などの表面を画定することができる。係合部２６０は、第１のハウジング４４の接触部２６４に係合しうる。いくつかの例では、接触部２６４は、係合部２６０を受け取るようにサイズ決定され形作られる凹所、窪みなどを第１のハウジング４４内に画定する。
【００５０】
偏倚部２５０は、第１の端部２５２と第２の端部２５４との間に非直線部２７０を含みうる。いくつかの例では、非直線部２７０は、凹凸部、屈曲部、湾曲部、または同様なものを含む。示す例では、非直線部２７０は、実質的に真直ぐな（例えば、直線的に延在する）２つの部分間に全体的に丸みのある形状を有する。非直線部２７０は、第２の端部２５４に対して偏倚部２５０の第１の端部２５２の少なくともある程度の可撓性／柔軟性を可能にしうる。例えば、第２の端部２５４は、非直線部２７０の可撓性／柔軟性により、第１の端部２５２に対して撓む、移動する、屈曲するなどを行いうる。
【００５１】
ここで図７を考えると、接合装置４０の側断面図が示される。説明を容易にするために、接合装置４０は取付けデバイス１００と共に示されないが、通常動作中、取付けデバイス１００は、第２のマニホルド開口６４および第２のハウジング開口８２を通って延在する。示すように、偏倚部２５０は、第１のマニホルド２２０から離れる方向に減少する断面サイズを含む。例えば、第１の端部２５２に近い偏倚部２５０の断面サイズは、第２の端部２５４に近い偏倚部２５０の断面サイズより大きい。減少する断面サイズを有することによって、偏倚部２５０は、接触部２６４に接触することに応答してより大きな程度の可撓性／柔軟性を有しうる。
【００５２】
第１のマニホルド２２０が第１のハウジング４４に取り付けられるため、偏倚部２５０の係合部２６０は、第１のハウジング４４の接触部２６４に係合しうる。したがって、偏倚部２５０は、第１のハウジング４４の接触部２６４に係合することに応答して可撓性を示す。偏倚部２５０は、第１のマニホルド２２０と第１のハウジング４４との間でシールデバイス９０の実質的に均一な圧縮力（Ｆc）を提供するのを補助する。特に、偏倚部２５０は、より長い第１のマニホルド２２０を提供するのではなく、より多くのトルクを生成することによって、力のより高いモーメントを提供しうる。
【００５３】
いくつかの例では、第１のマニホルド２２０および偏倚部２５０を含む第２の検出ユニット２００は、比較的高い程度の剛性を有するシールデバイス９０を含みうる。例えば、第２の検出ユニット２００と共に使用されるシールデバイス９０は、金属および／またはプラスチック材料を含むことができる。こうした例では、シールデバイス９０は、実質的に均一な圧縮力を提供するために、より高い圧縮力Ｆc（例えば、約２００ポンドの力から約３００ポンドの力の範囲）を有することができる。したがって、偏倚部２５０は、この比較的高い圧縮力Ｆcを有するシールデバイス９０に対処しうる。
【００５４】
原子粒子検出組立体１０は、いくつかの利益を提供する。例えば、検知電子機器５０は、第１の動作圧と異なる（例えば、より高い）第２の動作圧に維持される。第２の動作圧は、第１のマニホルド６０、２２０と第１のハウジング４４との間のシールを形成するシールデバイス９０に対して少なくとも部分的に維持される。特に、第１のマニホルド６０の幾何形状により、実質的に均一な圧縮力（Ｆc）が、シールデバイス９０に加えられる。したがって、実質的に均一な圧縮力（Ｆc）によって、シールデバイス９０が、第１のマニホルド開口６２および第１のハウジング開口８０のそれぞれの周りに比較的緊密なシールを維持し、したがって、圧力喪失が低減されることが保証される。
【００５５】
第２の動作圧を維持することは、検知電子機器５０およびワイヤ５２にとって有益である。例えば、高電圧電子機器の電圧破壊は、大気圧未満の圧力で（例えば、第１のチャンバ２２内の圧力で）起こる可能性が高い。したがって、大気圧に近い圧力に維持されるエリア内の検知電子機器５０を第２の動作圧に維持することによって、検知電子機器５０の破壊が起こる可能性が低くなる。
【００５６】
本発明は、上述した例示的実施形態を参照して述べられた。本明細書を読み理解すると、変更および改変を他者が思いつくであろう。本発明の１つまたは複数の態様を含む例示的実施形態は、添付の特許請求の範囲に含まれる限り全てのこうした変更および改変を含むものとする。
【符号の説明】
【００５７】
１０  原子粒子検出組立体
１２  原子粒子
２０  検出ユニット
２２  第１のチャンバ
２４  チャンバエンクロージャ
２６  発生源
２８  材料
３０  位置感応性検出器
３２  第１の端部
３４  第２の端部
４０  接合装置
４１  第１の端部
４２  第２の端部
４４  第１のハウジング
４６  第２のハウジング
４８  第２のチャンバ
５０  検知電子機器
５２  ワイヤ
６０  第１のマニホルド
６１  検出器開口
６２  第１のマニホルド開口
６３  マニホルド凹所
６４  第２のマニホルド開口
６６  端部
８０  第１のハウジング開口
８１  ハウジング凹所
８２  第２のハウジング開口
９０  シールデバイス
９２  シール軸
１００  取付けデバイス
１０２  取付け軸
１１２  経路
２００  第２の検出ユニット
２２０  第１のマニホルド
２５０  偏倚部
２５２  第１の端部
２５４  第２の端部
２６０  係合部
２６４  接触部
２７０  非直線部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2015064354.tif 000008
【図７】
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【外国語明細書】
2015064354000001.pdf