(57)【要約】【課題】  ランド幅を維持しつつ、半田の流れ込み量を減らさないで半田作業性を維持し、半田の接合強度を確保する。【解決手段】  上側の薄型基板２３を、下側の薄型基板２１（第一の薄型基板）上に載置する。改善前と異なるのは、斜行縁部２４ａが、下側の薄型基板２１のランド（第一の半田付け用ランド）２２上で交差するようにしている点である。下側の薄型基板２１のランド２２は矩形形状であるが、斜行縁部２４ａがランド２２上で重なるようにする。このようにすると、ランド１２，１４が短辺の長さで接していたのに対し、矩形形状のランド２２に対して、ランド２４を切り欠く前の矩形形状の対角線で接することになり、短辺の長さが同じであるにもかかわらず、接する距離は長くなっている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の第一の半田付け用ランドが形成された第一の薄型基板と、
この第一の薄型基板上に重ねられたときに前記第一の半田付け用ランドと対応して隣接する位置であって、縁部に接している部位の表面に複数の第二の半田付け用ランドが形成された第二の薄型基板と、
前記第一の薄型基板の表面に前記第二の薄型基板を重ね合わせた状態で、それぞれ対応する前記第二の半田付け用ランドと前記第一の半田付け用ランドの両者を跨ぐように半田付けされる半田部位とを具備する薄型基板の接続構造であって、
前記第二の半田付け用ランドが並列して形成される並列方向に対して平行とならないように前記第二の薄型基板の縁部を斜行縁部として形成してあることを特徴とする薄型基板の接続構造。
【請求項２】
前記斜行縁部は、前記第二の薄型基板の基板縁部に対して斜めに切り欠く様に形成してあることを特徴とする請求項１に記載の薄型基板の接続構造。
【請求項３】
前記斜行縁部は、前記第二の薄型基板上で隣接する一対の前記第二の半田付け用ランドの両方に跨るように形成される一つの切り欠きで形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の薄型基板の接続構造。
【請求項４】
前記第二の薄型基板は、前記第二の半田付け用ランドの隣接方向に対して斜行するように外形を斜めに形成され、
前記斜行縁部は、外形を斜めに形成された前記第二の薄型基板の縁で形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の薄型基板の接続構造。
【請求項５】
前記第一の薄型基板と前記第二の薄型基板は、フレキシブル基板で形成されている
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の薄型基板の接続構造。
【請求項６】
前記斜行縁部は、直線状として形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の薄型基板の接続構造。
【請求項７】
前記斜行縁部は、曲線状として形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の薄型基板の接続構造。
【請求項８】
前記斜行縁部は、クランク状として形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の薄型基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二枚の薄型基板を重ね合わせて半田付けする薄型基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
半田付けのランドの形状に関し、特許文献１〜特許文献４に開示されるものが知られている。
特許文献１は、フィレット形成面積を大きく取り、余剰はんだを溜めるスペースを設けてはんだ付け不良を低減するプリント回路基板を提供するプリント回路基板及びプリント回路基板接続構造に関する。特許文献１には、図１〜図２、段落００１４に、「第１接続端子２２ａは、図１（ａ）に示すように、テーパ状に先端に向かって細くなっていく先細り形状」、段落００２０に、「フィレット形成部６２の面積を大きく取ることができ、余剰はんだを溜めるスペースを設けることができる」との開示がある。
【０００３】
特許文献２は、第一のフレキシブル基板に形成された接続ランドと第二のフレキシブル基板に形成された接続端子とが対向して配置される電子機器、及びその製造方法に関する。特許文献２には、図４、段落００１８に、「接続端子３の幅が接続ランド４の幅よりも細くなるように形成されている。すなわち、接続端子３と接続ランド４との半田付けされる領域では、接続端子３のほうが、接続ランド４の外形よりも小さくなるように形成される」との開示がある。
【０００４】
特許文献３は、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることのないプリント基板間の接続構造を得るプリント基板間の接続構造に関する。特許文献３には、図３、段落００１７に、「外周縁部を含有するような円環などの形状とすることで、第１のプリント基板１と第２のプリント基板５の接続形態は、一般的なラジアル部品の取付と同等となる」との開示がある。
【０００５】
特許文献４は、第１配線基板の各第１配線と第２基板の各第２配線とを、簡単な作業で、しかも良好な表面形状の半田フィレットが形成されるように半田付けする配線基板の接続構造に関する。特許文献４には、図５、段落００４０には「２つの張出部２０ａ，２０ｂに、前記張出部２０ａ，２０ｂの先端まで延長させて形成されている。なお、前記各第２配線２２の延長部２２ａはそれぞれ、前記各第２配線２２よりも僅かに幅広な形状に形成されている」との開示がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２６６０７０号公報
【特許文献２】特開２０１２−０６９５９９号公報
【特許文献３】特開２０１１−２２２８２６号公報
【特許文献４】特開２０１１−０７１２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
製品の小型化に伴い、フレキシブル基板（ＦＰＣ）またはプリント基板（ＰＣＢ）の銅箔面幅（ランド幅）も縮小される。半田作業の際に、縮小された狭い銅箔面幅では半田の流れ込み量も自ずと少なくなり、半田作業性が悪化するという問題がある。また、半田の接合も銅箔面幅が狭いことで接合強度が弱くなるという問題がある。
上述した従来の特許文献１〜特許文献４では、このような半田の流れ込み量が少なくなって半田作業性が悪化したり、半田の接合強度が弱くなる課題を解決できない。
【０００８】
本発明は、ランド幅を維持しつつ、半田の流れ込み量を減らさないで半田作業性を維持し、半田の接合強度を確保する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、表面に複数の第一の半田付け用ランドが形成された第一の薄型基板と、この第一の薄型基板上に重ねられたときに前記第一の半田付け用ランドと対応して隣接する位置であって、縁部に接している部位の表面に複数の第二の半田付け用ランドが形成された第二の薄型基板と、前記第一の薄型基板の表面に前記第二の薄型基板を重ね合わせた状態で、それぞれ対応する前記第二の半田付け用ランドと前記第一の半田付け用ランドの両者を跨ぐように半田付けされる半田部位とを具備する薄型基板の接続構造であって、前記第二の半田付け用ランドが並列して形成される並列方向に対して平行とならないように前記第二の薄型基板の縁部を斜行縁部として形成した構成としてある。
【００１０】
前記第一の薄型基板上に前記第二の薄型基板を重ねると、第一の薄型基板の表面の第一の半田付け用ランドと、第二の薄型基板の表面で縁部に接している部位に形成されている複数の第二の半田付け用ランドとは、隣接するように対応させてあるので、前記第一の半田付け用ランドの上面に前記第二の半田付け用ランドの縁部が接する位置関係となる。従来は、第一の半田付け用ランドの並び方向と平行となるように第二の薄型基板の縁部が配置されるので、第一の半田付け用ランドにおける並び方向の幅が有効な半田付けとなる幅となっていた。この状態で、それぞれ対応する前記第二の半田付け用ランドと前記第一の半田付け用ランドの両者を跨ぐように半田部位を半田付けしている。
【００１１】
しかし、前記構成とすると、前記第二の薄型基板の縁部には斜行縁部が形成してあり、この斜行縁部は前記第二の半田付け用ランドが並列して形成される並列方向に対して平行とならないように形成してある。すなわち、同じランドの幅であっても斜辺で接するような状態となるので、縮小されたものでも半田部位の距離を稼ぐことができる。
本発明の他の態様では、前記斜行縁部は、前記第二の薄型基板の基板縁部に対して斜めに切り欠く様に形成してある。
【００１２】
前記構成において、重ね合わせる前記第二の薄型基板の基板縁部に対して斜めに切り欠くことにより、同じランドの幅であっても斜辺で接することで半田部位の距離を稼げる。
本発明の他の態様では、前記斜行縁部は、前記第二の薄型基板上で隣接する一対の前記第二の半田付け用ランドの両方に跨るように形成される一つの切り欠きで形成されている。
【００１３】
前記構成において、前記第二の薄型基板上で隣接する一対の前記第二の半田付け用ランドの両方に跨るように一つの切り欠きを形成している。縁部へ切り込みを形成する作業は一回で済みつつも、隣接する一対のランドの両方に跨るように形成するので、二つのランドに対して一度に斜行縁部を形成できる。
本発明の他の態様では、前記第二の薄型基板は、前記第二の半田付け用ランドの隣接方向に対して斜行するように外形を斜めに形成され、前記斜行縁部は、外形を斜めに形成された前記第二の薄型基板の縁で形成されている。
【００１４】
前記構成において、前記第二の薄型基板は、外形を斜めに形成されることにより、前記第二の半田付け用ランドの隣接方向に対して斜行する。従って、前記斜行縁部は、外形を斜めに形成された前記第二の薄型基板の縁自身で形成される。
本発明の他の態様では、前記第一の薄型基板と前記第二の薄型基板は、フレキシブル基板で形成されている。
一例として、フレキシブル基板に適用される。
【００１５】
本発明の他の態様では、前記斜行縁部は、直線状として形成されている。
本発明の他の態様では、前記斜行縁部は、曲線状として形成されている。
本発明の他の態様では、前記斜行縁部は、クランク状として形成されている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、同じランドの幅であっても斜辺で接することで半田部位の距離を稼ぐことができ、ランド幅を維持しつつ、半田の流れ込み量を減らさないで半田作業性を維持し、半田の接合強度を確保することが可能となる。
すなわち、ＦＰＣなどの薄型基板の銅箔面の接合する側を傾斜形状にすることで、全体の銅箔面の大きさを変えることなく、半田の接合幅を広げることができ、半田流れ込み性と半田接合強度を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の薄型基板の接続構造が適用された第二の薄型基板の平面図である。
【図２】本発明の薄型基板の接続構造が適用された第一の薄型基板の平面図である。
【図３】本発明の薄型基板の接続構造の平面図である。
【図４】第二実施例の第二の薄型基板の平面図である。
【図５】第二実施例の薄型基板の接続構造の平面図である。
【図６】第三実施例の第二の薄型基板の平面図である。
【図７】第四実施例の第二の薄型基板の平面図である。
【図８】第五実施例の第二の薄型基板の平面図である。
【図９】第五実施例の薄型基板の接続構造の平面図である。
【図１０】改善前の薄型基板の接続構造における上側の薄型基板の平面図である。
【図１１】改善前の薄型基板の接続構造における下側の薄型基板の平面図である。
【図１２】改善前の薄型基板の接続構造の平面図である。
【図１３】下側の薄型基板に対して上側の薄型基板を重ね合わせる過程の断面図である。
【図１４】下側の薄型基板に上側の薄型基板を載置して半田付けで固定した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第一実施例）
以下、図面にもとづいて本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明の薄型基板の接続構造が適用された第二の薄型基板を平面図により示しており、図２は、本発明の薄型基板の接続構造が適用された第一の薄型基板を平面図により示しており、図３は、本発明の薄型基板の接続構造を平面図により示している。
また、図１０は、改善前の薄型基板の接続構造における上側の薄型基板を平面図により示しており、図１１は、改善前の薄型基板の接続構造における下側の薄型基板を平面図により示しており、図１２は、改善前の薄型基板の接続構造を平面図により示している。
さらに、図１３は、下側の薄型基板に対して上側の薄型基板を重ね合わせる過程を断面図により示しており、図１４は、下側の薄型基板に上側の薄型基板を載置して半田付けで固定した状態を断面図により示している。
【００１９】
まず、改善前の状況について説明する。改善前は下側のフレキシブル基板１１の下方側の部位には横一列にそれぞれ所定の間隔を隔てて矩形形状のランド１２が６個形成されている。ランド１２は電気回路と同様に銅箔などでフレキシブル基板１１の表面に形成されており、電気回路よりも大きく形成されている。ランド１２自体は、主に他の回路基板との接続や、ＩＣの端子などと電気的に接続するために形成されることが多い。ランド１２については、下側のフレキシブル基板１１の縁に沿って形成されている必要はない。
【００２０】
一方、上側のフレキシブル基板１３には、下縁に沿って前記ランド１２と同間隔でほぼ等幅としたランド１４が６個形成されている。図１３に示すように、上側のフレキシブル基板１３は、その下縁が下側のフレキシブル基板１１におけるランド１２とほぼ重なるように、下側のフレキシブル基板１１上に重ね合わせる。このとき、上側のフレキシブル基板１３のランド１４と下側のフレキシブル基板１１のランド１２とが重なるように位置合わせし、図１４に示すように、手作業で両方のランド１２，１４に跨るように半田付けする。半田付けこの半田を半田部位１５と呼ぶ。半田部位１５によって二つのフレキシブル基板１１とフレキシブル基板１３とが固着される。
【００２１】
製品の小型化に伴い、使用するＦＰＣまたはＰＣＢの面積も縮小され、銅箔面の幅やピッチ間隔が狭くなっていく傾向がある。ＦＰＣとＦＰＣ（もしくはＰＣＢ）同士を導通させるため、お互いの銅箔面同士を半田付けするが、銅箔面幅が狭くなると、半田の流れ込み量が少なくなるため、半田が接合しにくくなり、半田作業性が悪化するという問題があった。また、半田後の半田接合している幅も狭いことから接合強度が弱くなり、強い力がかかると、ＦＰＣが取れてしまうという問題があった。
【００２２】
これに対し、図１に示す本発明の改善された上側の薄型基板（第二の薄型基板）２３では、下縁に沿って配置されているランド（第二の半田付け用ランド）２４に楔形の切り込みを形成してある。切り込みは、矩形のランド２４の対角同士を結び、この斜辺と、短辺と、長辺とで囲まれる三角形の形状の部分を切り落として形成されている。むろん、切り落とす短辺は下縁の側である。この斜辺を斜行縁部２４ａと呼ぶことにする。この結果、上側の薄型基板２３の下縁は、斜行縁部２４ａと、長辺と、ランド２４，２４間の下縁の部分とが、繰り返す、鋸刃状となっている。
【００２３】
この上側の薄型基板２３を、下側の薄型基板２１（第一の薄型基板）上に載置する。改善前と異なるのは、斜行縁部２４ａが、下側の薄型基板２１のランド（第一の半田付け用ランド）２２上で交差するようにしている点である。下側の薄型基板２１のランド２２は矩形形状であるが、斜行縁部２４ａがランド２２上で重なるようにする。このようにすると、ランド１２，１４が短辺の長さで接していたのに対し、矩形形状のランド２２に対して、ランド２４を切り欠く前の矩形形状の対角線で接することになり、短辺の長さが同じであるにもかかわらず、接する距離は長くなっている。
【００２４】
このように、ランド（第二の半田付け用ランド）２４が並列して形成される並列方向（薄型基板２３の下縁と平行な方向）に対して平行とならないように、薄型基板２３の縁部を斜行縁部２４ａとして形成してある。また、この斜行縁部２４ａは、薄型基板２３の基板縁部に対して斜めに切り欠く様に形成してある。
この結果、銅箔面同士を半田付けするにあたって銅箔面幅が長くなり、半田の流れ込み量が多くなるため、半田が接合しやすくなり、半田作業性が良好になる。また、半田後の半田接合している幅も広いことから接合強度が強くなり、強い力がかかっても、フレキシブル基板が取れてしまうということが防止できる。
なお、本実施例および以下の実施例では、薄型基板をフレキシブル基板（ＦＰＣとも呼ぶ）で形成している。フレキシブル基板と同様、一般のプリント基板（ＰＣＢ）であってもよい。
【００２５】
（第二実施例）
図４は、第二実施例の第二の薄型基板を平面図により示しており、図５は、第二実施例の薄型基板の接続構造を平面図により示している。
第一実施例では、切り込みを各ランド２４毎に形成していたが、第二実施例では、一つの切り込みで二つのランド３４，３４に斜行縁部３４ａ，３４ａを形成している。すなわち、上側の薄型基板３３上で隣接する一対のランド３４，３４の両方に跨るように形成される一つの切り欠きで、斜行縁部３４ａ，３４ａが形成されている。切り欠きは、二つの斜行縁部３４ａ，３４ａと、薄型基板３３の下縁とによって形成される二等辺三角形の形状である。
斜行縁部３４ａの向きが、ランド３４毎に反転するだけで、第二実施例の場合も下側の薄型基板３１のランド３２とはランド３４の対角線で接することになり、短辺の場合よりも長くなる。
【００２６】
（第三実施例、第四実施例）
第二実施例では、切り欠きが二等辺三角形なので、斜行縁部３４ａは、直線状として形成されている。しかし、切り欠きの形状は変更可能である。
図６と図７は第三実施例と第四実施例の切り欠きの例を示している。
【００２７】
例えば、図６に示すものでは、ランド４４にかかる切り欠きを半円状に形成し、薄型基板４３には曲線状とした斜行縁部４４ａが形成される。
【００２８】
また、図７に示すものでは、ランド５４にかかるように矩形状に切り欠いてある。矩形状に切り欠くと、薄型基板５３にはクランク状とした斜行縁部５４ａが形成される。このようなクランク状であっても、始点と終点との関係が、短辺の直線と比較して斜めに配置されるので、広義の斜行といえる。
いずれの場合でも、直線の短辺の幅よりも下側のランドと接する距離が長くなり、同様の効果を得られる。
【００２９】
（第五実施例）
図８は、第五実施例の第二の薄型基板を平面図により示している。
図９は、第五実施例の薄型基板の接続構造を平面図により示している。
本実施例では、上側の薄型基板６３は、ランド６４の隣接方向に対して斜行するように外形を斜めに形成されている。すなわち、下縁６５がランド６４の隣接方向に対して斜行している。従って、斜行縁部６４ａは、外形を斜めに形成された薄型基板６３の下縁と一致して形成されている。
このようにした場合、ランド６４自体が斜行している下縁に沿って斜めに配置される。同様に、下側の薄型基板６１上のランド６２も対応する位置に斜めに配置されることになる。本実施例においても、ランド６２，６４の短辺方向の幅よりも斜行縁部６４ａは長く形成されるので、同様の効果を得られる。
【００３０】
なお、本発明は前記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・前記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・前記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって前記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・前記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が前記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
【符号の説明】
【００３１】
１１…フレキシブル基板、１２…ランド、１３…フレキシブル基板、１４…ランド、１５…半田部位、２１…薄型基板、２２…ランド、２３…薄型基板、２４…ランド、２４ａ…斜行縁部、３１…薄型基板、３２…ランド、３３…薄型基板、３４…ランド、３４ａ…斜行縁部、４３…薄型基板、４４ａ…斜行縁部、５３…薄型基板、５４ａ…斜行縁部、６１…薄型基板、６２…ランド、６３…薄型基板、６４…ランド、６４ａ…斜行縁部、６５…下縁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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