(57)【要約】【課題】研磨粒子が被接触部材の接触面に衝突していることを確実に検知できる構成を具備する研磨装置を提供する。【解決手段】接触面２ｓを有する被接触部材２と、複数の研磨粒子２０と、送液部３と、研磨粒子２０が内部５ｉにおいて周回軌道を描くように所定の容積を有している粒子循環室５と、粒子循環室５の内部５ｉに配置された、周回軌道を描く研磨粒子２０が接触面２ｓに向かう流れに位置する第１空間２１と、粒子循環室５の内部５ｉに配置された、周回軌道を描く接触面２ｓに衝突後の研磨粒子２０が接触面２ｓから離れる流れに位置する第２空間２２と、粒子循環室５の内部５ｉに設けられた、第１空間２１と第２空間２２とを隔てる隔壁６と、検知領域が第２空間２２内に限定されるよう粒子循環室５に設けられた、第２空間２２内における流体Ｒ中の接触面２ｓに衝突後の研磨粒子２０を検知するセンサと、を具備している。【選択図】図２
2015221483.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体と接することにより前記流体の状態をみるための接触面を有する被接触部材と、
所定の密度及び所定の体積を有し、前記接触面に衝突することにより前記接触面を研磨する複数の研磨粒子と、
所定流量にて流体を吐出する送液部と、
前記研磨粒子が収容される容器であり、前記容器の内部に前記接触面が露出されるよう前記被接触部材を保持するとともに前記流体が前記接触面に向けて吐出されるよう前記送液部を保持し、さらに前記送液部から吐出された前記流体の流れに乗って前記研磨粒子が前記内部において周回軌道を描くように所定の容積を有している粒子循環室と、
前記粒子循環室の前記内部に配置された、前記周回軌道を描く前記研磨粒子が前記接触面に向かう流れに位置する第１空間と、
前記粒子循環室の前記内部に配置された、前記周回軌道を描く前記接触面に衝突後の前記研磨粒子が前記接触面から離れる流れに位置する第２空間と、
前記粒子循環室の前記内部に設けられるとともに、前記接触面に衝突した前記研磨粒子が前記第２空間に進入するよう前記接触面から所定距離離間することにより前記接触面との間に研磨粒子通過口が形成された、前記第１空間と前記第２空間とを隔てる隔壁と、
検知領域が前記第２空間内に限定されるよう前記粒子循環室に設けられた、前記第２空間内における前記流体中の前記接触面に衝突後の前記研磨粒子を検知するセンサと、
を具備していることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記接触面は、前記粒子循環室の前記内部において重力方向の下方を指向しているとともに、前記送液部は、前記接触面よりも前記重力方向の下方に位置し、前記接触面に向かって重力に逆らって前記流体を吐出し、
前記研磨粒子は、前記流体よりも密度が高く、前記送液部から送り出された前記流体の流れに乗った前記接触面に向けての上昇と、前記接触面に衝突後の重力による降下とを繰り返すことにより前記周回軌道を描くことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記研磨粒子は磁石を含むとともに、前記センサは、前記研磨粒子が発する磁場を検知する磁気センサであり、
前記隔壁が前記磁気センサの磁場を遮断することにより、前記磁気センサの検知範囲が前記第２空間内に限定されることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記センサは、前記研磨粒子の硬さを検知する超音波センサであり、
前記隔壁が前記超音波センサから発生された超音波を吸収するまたは散乱させることにより、前記超音波センサの検知範囲が前記第２空間内に限定されることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体と接することにより流体の状態をみるための接触面を有する被接触部材を具備する研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、流体と接することにより流体の状態を見る接触面を有する被接触部材を具備する装置が周知である。尚、被接触部材としては、液体と接触することにより液体中の特定成分の濃度を測定する濃度計や、液体と接触することにより液体の水位を測定する水位計や、接触する液体の状態を使用者に視認させる光学窓等が挙げられる。
【０００３】
ここで、接触面に汚物等が付着してしまうと、流体の状態を正確に確認することが難しい。
【０００４】
そこで、特許文献１には、容器内に注入された処理水に接触する電極が容器に保持され、電極に電圧が印加されることにより処理水と接触する電極の接触面に生じる電流値から容器内に注入された処理水のオゾン濃度を測定する構成において、容器内に処理水とともに注入された研磨粒子を、電極の接触面に衝突させることにより、接触面の汚物等を除去する研磨装置が開示されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１の構成では、電極の接触面に研磨粒子が衝突していることを検知できないため、接触面に付着した汚れ等が除去されていない場合、濃度計を用いたオゾン濃度の測定を正確に行うことができない場合があった。
【０００６】
また、特許文献２には、チューブの外周に静電容量センサを設け、チューブ内を流れる研磨粒子の通過を、静電容量センサにて静電容量の計測により検知する装置が開示されている。
【０００７】
よって、特許文献２の静電容量センサを特許文献１の容器の外周に設ければ、電極の接触面に向かう研磨粒子の通過を検知することができるため、検知結果から接触面の汚れが研磨粒子の衝突によって除去されていることを確認することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実公平８−１４９２号公報
【特許文献２】特開２００６−１３６８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献２の構成においては、静電容量センサは、チューブ内における研磨粒子の複数の移動方向を検知してしまうことから、電極の接触面に向かう研磨粒子だけでなく電極の接触面に衝突せずに戻ってきた研磨粒子の通過をも検知してしまう。
【００１０】
よって、単に研磨粒子の通過を検知するだけでは、電極の接触面の汚れが確実に除去できているかを確認することができないといった問題があった。尚、以上の問題は、被接触部材が電極以外の場合であっても同様である。
【００１１】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、研磨粒子が被接触部材の接触面に衝突していることを確実に検知できる構成を具備する研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するため本発明の一態様による研磨装置は、流体と接することにより前記流体の状態をみるための接触面を有する被接触部材と、所定の密度及び所定の体積を有し、前記接触面に衝突することにより前記接触面を研磨する複数の研磨粒子と、所定流量にて流体を吐出する送液部と、前記研磨粒子が収容される容器であり、前記容器の内部に前記接触面が露出されるよう前記被接触部材を保持するとともに前記流体が前記接触面に向けて吐出されるよう前記送液部を保持し、さらに前記送液部から吐出された前記流体の流れに乗って前記研磨粒子が前記内部において周回軌道を描くように所定の容積を有している粒子循環室と、前記粒子循環室の前記内部に配置された、前記周回軌道を描く前記研磨粒子が前記接触面に向かう流れに位置する第１空間と、前記粒子循環室の前記内部に配置された、前記周回軌道を描く前記接触面に衝突後の前記研磨粒子が前記接触面から離れる流れに位置する第２空間と、前記粒子循環室の前記内部に設けられるとともに、前記接触面に衝突した前記研磨粒子が前記第２空間に進入するよう前記接触面から所定距離離間することにより前記接触面との間に研磨粒子通過口が形成された、前記第１空間と前記第２空間とを隔てる隔壁と、検知領域が前記第２空間内に限定されるよう前記粒子循環室に設けられた、前記第２空間内における前記流体中の前記接触面に衝突後の前記研磨粒子を検知するセンサと、を具備している。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、研磨粒子が被接触部材の接触面に衝突していることを確実に検知できる構成を具備する研磨装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施の形態における研磨装置を概略的に示す斜視図
【図２】図１中のII-II線に沿う研磨装置の部分的な断面を概略的に示す図
【図３】図２の研磨粒子を拡大して示す図
【図４】図２の被接触部材の接触面が研磨粒子により正常に研磨されている状態における、図２中のIV-IV線に沿った位置での研磨装置の部分断面図
【図５】図４の４つのセンサの出力を示す図
【図６】図４から隔壁を除去した従来の構成において、被接触部材の接触面が研磨粒子により正常に研磨されている状態における、図４と同じ位置での研磨装置の部分断面図
【図７】図２の送液部のフィルタの外周端部側が汚物により詰まった状態における研磨装置の部分的な断面を概略的に示す図
【図８】図７中のVIII-VIII線に沿って示す研磨装置の部分断面図
【図９】図８の４つのセンサの出力を示す図
【図１０】図８から隔壁を除去した従来の構成を、図８と同じ位置にて示す研磨装置の部分断面図
【図１１】図１０の４つのセンサの出力を示す図
【図１２】図２の送液部のフィルタの中央側が汚物により詰まった状態における研磨装置の部分的な断面を概略的に示す図
【図１３】図１２中のXIII-XIII線に沿って示す研磨装置の部分断面図
【図１４】図１３の４つのセンサの出力を示す図
【図１５】図１３から隔壁を除去した従来の構成を、図１３と同じ位置にて示す研磨装置の部分断面図
【図１６】図１５の４つのセンサの出力を示す図
【図１７】図３の研磨粒子の形状の変形例を示す図
【図１８】図３の研磨粒子の形状の図１７とは異なる変形例を示す図
【図１９】図１の被接触部材の両脇に、研磨粒子の姿勢を制御する磁性体を設けた変形例を示す図
【図２０】図３の磁石を研磨粒子の中心から磁極方向にずらした変形例を示す図
【図２１】図３の研磨粒子内に複数の磁石を設け、研磨粒子の外表面が同一の極性となっている変形例を示す図
【図２２】第２実施の形態における研磨装置を概略的に示す斜視図
【図２３】図２２中のIIXIII-IIXIII線に沿う研磨装置の部分的な断面を概略的に示す図
【図２４】第３実施の形態における研磨装置の部分的な断面を概略的に示す図
【図２５】図１の研磨装置を具備する内視鏡洗浄消毒装置の内部構成の一例を示す図
【図２６】図１の研磨装置を具備する貯水槽の残留塩素監視装置の構成の一部を概略的に示す図
【図２７】図１の研磨装置の供給部に接続可能な渦流発生装置を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。  
（第１実施の形態）
図１は、本実施の形態における研磨装置を概略的に示す斜視図、図２は、図１中のII-II線に沿う研磨装置の部分的な断面を概略的に示す図、図３は、図２の研磨粒子を拡大して示す図である。
【００１６】
図１、図２に示すように、研磨装置１は、粒子循環室５を具備している。粒子循環室５の重力方向Ｇの上部に、流体Ｒと接することにより流体Ｒの状態をみるための接触面２ｓを有する被接触部材２が、粒子循環室５の内部５ｉにおいて接触面２ｓが露出されるよう保持されている。尚、本実施の形態においては、接触面２ｓは、重力方向Ｇの下方を指向している。
【００１７】
また、被接触部材２としては、接触面２ｓが液体と接触することにより液体中の特定成分の濃度を測定する濃度計や、接触面２ｓが液体と接触することにより液体の水位を測定する水位計や、接触面２ｓに接触する液体の状態を使用者に視認させる光学窓等が挙げられる。尚、被接触部材２は、流体Ｒの状態をみるためのものであればこれらに限定されない。
【００１８】
粒子循環室５の重力方向Ｇの下部、即ち接触面２ｓよりも重力方向Ｇの下方に、所定流量にて流体Ｒを粒子循環室５に吐出する送液部３が、流体Ｒが接触面２ｓに向けて重力に逆らって吐出されるよう保持されている。
【００１９】
尚、送液部３は、水道栓等に接続され、水道圧により粒子循環室５に流体Ｒを供給しても構わない。また、送液部３は、装置内における流体循環管路の中途位置に設けられることにより、流体循環管路に設けられたポンプによって粒子循環室５に流体Ｒを供給しても構わない。さらには、送液部３は、送液部３自体にポンプが設けられていることにより、送液部３のポンプによって粒子循環室５に流体Ｒを供給しても構わない。
【００２０】
また、粒子循環室５の重力方向Ｇの上部の側面に、粒子循環室５から流体Ｒを排出する排出部４が設けられている。よって、送液部３から粒子循環室５の内部５ｉに供給された流体Ｒは、排出部４から粒子循環室５外へと排出される。
【００２１】
粒子循環室５は、内部に複数の研磨粒子２０が収容されるとともに、送液部３から吐出された流体Ｒの流れに乗って研磨粒子２０が内部５ｉにおいて周回軌道を描くよう所定の容積を有する、例えば重力方向Ｇの上端及び下端が塞がれた略円筒状を有する容器である。
【００２２】
研磨粒子２０は、所定の密度及び所定の体積を有し、接触面２ｓに衝突することにより接触面２ｓを研磨して接触面２ｓに付着した汚物等を除去するものであり、例えば図３に示すように、球状に形成されている。
【００２３】
尚、接触面２ｓに付着する汚物としては、水道水に含まれるカルキや、ミネラル、後述するフィルタ１７の網目よりも小径な汚物等が挙げられる。また、被接触部材２が電極の場合は、電極面となる接触面２ｓを酸化させてしまう汚物等が挙げられる。
【００２４】
また、本実施の形態においては、研磨粒子２０は、密度が流体Ｒよりも高く形成されている。即ち、研磨粒子２０は、流体Ｒ中において重力落下可能である。
【００２５】
また、本実施の形態における研磨粒子２０の条件としては、接触面２ｓと衝突した後、接触面２ｓに付着された汚物を削り取ることができるとともに、研磨粒子２０自体は破損しない材質、及び接触面２ｓと衝突した後、接触面２ｓに残留しない材質等が挙げられる。
【００２６】
また、被接触部材２が、接触面２ｓに接する液体の電流値から液体の濃度を測定する電極の場合は、測定する電流値に影響しないよう、研磨粒子２０は、非導電体から構成されている必要がある。
【００２７】
さらに、流体Ｒが消毒液の場合は、研磨粒子２０は、薬液耐性を有する材料から構成されている必要がある。
【００２８】
尚、その他の研磨粒子２０の条件として、送液部３からの流体Ｒの送液により重力に逆らって吹き上げられる重量を有している点や、後述するフィルタ１７、１８に引っ掛かる外径を有している点や、後述するセンサＡ１０〜Ｄ１３によって検知できる物理量を有している点等が挙げられる。
【００２９】
これら条件を満たす研磨粒子２０としては、図３に示すように、後述するセンサＡ１０〜Ｄ１３が磁気センサの場合は、磁石３５の外周に、アルミナ、炭化シリコン、ダイアモンド等が球状にコーティングされた構成が挙げられる。
【００３０】
図２に示すように、粒子循環室５の内部５ｉに、円筒状の隔壁６が設けられている。隔壁６は、図１に示すように、保持部材７によって、粒子循環室５の内周面に固定されている。
【００３１】
尚、保持部材７は、後述する第２空間２２内における各センサＡ１０〜Ｄ１３の検知領域１０ｅ〜１３ｅ外に位置している。また、隔壁６は、本実施の形態においては、磁場を遮断する材料から構成されている。
【００３２】
尚、本実施の形態においては、図２に示すように、隔壁６は、送液部３と隔壁６と接触面２ｓとが重力方向Ｇに沿って一直線状に並ぶよう、内部５ｉに設けられている。このことによって、送液部３から吐出された流体Ｒは、隔壁６の内部を通過して接触面２ｓへと供給される。
【００３３】
この際、研磨粒子２０も流体Ｒとともに、送液部３付近から隔壁６の内部を通過して接触面２ｓへと供給される。尚、研磨粒子２０は、送液部３からの流体Ｒの供給に伴い、隔壁６の内部のみに供給される。これは、上述したように、送液部３と隔壁６と接触面２ｓとが重力方向Ｇに沿って一直線状に並んでいるとともに、隔壁６の開口径が送液部３の供給口の開口径よりも大きく形成されているためである。
【００３４】
また、粒子循環室５の内部５ｉにおいて、隔壁６の内部に、周回軌道を描く研磨粒子２０が重力に逆らって接触面２ｓに向かう流れに位置する第１空間２１が配置されている。
【００３５】
さらに、粒子循環室５の内部５ｉにおいて、隔壁６の外周面と粒子循環室５の内周面との間に、周回軌道を描く接触面２ｓに衝突後の研磨粒子２０が接触面２ｓから重力により離れる流れに位置する第２空間２２が配置されている。即ち、隔壁６は、第１空間２１と第２空間２２とを隔てている。
【００３６】
また、図２に示すように、隔壁６は、粒子循環室５の内部５ｉにおいて、重力方向Ｇの上端が、接触面２ｓから重力方向Ｇに設定距離Ｇ１離間して設けられている。このことにより、隔壁６の上端と接触面２ｓとの間には、接触面２ｓに衝突した研磨粒子２０が第１空間２１から第２空間２２に進入するよう研磨粒子通過口９が形成されている。尚、隔壁６の下端と粒子循環室５の底部との間にも、第２空間２２から第１空間２１に研磨粒子２０が進入するための循環口１９が形成されている。
【００３７】
このことにより、粒子循環室５の内部５ｉにおいて、研磨粒子２０は、送液部３から送り出された流体Ｒの流れに乗って、第１空間２１内における接触面２ｓに向けての重力に逆らった上昇と、接触面２ｓに衝突後の研磨粒子通過口９を介して第２空間２２に導入され、第２空間２２内における重力による降下と、循環口１９を介した第１空間２１内における更なる上昇とを繰り返すことにより周回軌道を描く。
【００３８】
また、図２に示すように、送液部３と粒子循環室５との間には、研磨粒子２０が送液部３側に進入してしまうことを防ぐとともに、汚物等が粒子循環室５の内部５ｉに進入してしまうことを防ぐ、例えば網目状のフィルタ１７が設けられていても構わない。
【００３９】
さらに、粒子循環室５と排出部４との間にも、研磨粒子２０や粒子循環室５の内部５ｉの汚物等が排出部４側に進入してしまうことを防ぐ、例えば網目状のフィルタ１８が設けられていても構わない。
【００４０】
尚、第１空間２１から研磨粒子通過口９を介して第２空間２２に進入した研磨粒子２０は、排出部４に流れる流体Ｒの流れにより、フィルタ１８に引っ掛かってしまうことはない。これは、上述したように、研磨粒子２０は、密度が流体Ｒよりも高く形成されているため、第２空間２２においては重力落下するためである。
【００４１】
また、図１、図２に示すように、粒子循環室５の外周面において、周方向Ｑに沿って等間隔に、例えば４つのセンサＡ１０、Ｂ１１、Ｃ１２、Ｄ１３（図１には、センサＡ１０が図示されず、図２には、センサＡ１０、センサＣ１２が図示されず）が、検知領域１０ｅ、１１ｅ、１２ｅ、１３ｅ（図２では、検知領域１０ｅ、１２ｅが図示されず）が第２空間２２内に限定されるよう設けられている。
【００４２】
各センサＡ１０〜Ｄ１３は、第２空間２２内における流体Ｒ中の接触面２ｓに衝突後に重力より落下する研磨粒子２０のみを検知するものである。詳しくは、各センサＡ１０〜Ｄ１３は、第２空間２２内における流体Ｒ中の接触面２ｓに衝突後に重力より落下する研磨粒子２０の分布を検知するものである。
【００４３】
尚、本実施の形態においては、センサＡ１０〜Ｄ１３は、研磨粒子２０の磁石３５が発する磁場を検知する磁気センサから構成されている。尚、磁気センサとしては、コイル、ホール素子、磁気抵抗素子等から構成されたものが挙げられる。
【００４４】
また、各センサＡ１０〜Ｄ１３の検知領域１０ｅ〜１３ｅが第２空間２２内に限定されるのは、各センサＡ１０〜Ｄ１３が既知の近接センサから構成されている点と、上述したように、隔壁６が各センサＡ１０〜Ｄ１３の磁場を遮断するためである。
【００４５】
次に、本実施の形態の作用について、図４〜図１６を用いて説明する。図４は、図２の被接触部材の接触面が研磨粒子により正常に研磨されている状態における、図２中のIV-IV線に沿った位置での研磨装置の部分断面図、図５は、図４の４つのセンサの出力を示す図、図６は、図４から隔壁を除去した従来の構成において、被接触部材の接触面が研磨粒子により正常に研磨されている状態における、図４と同じ位置での研磨装置の部分断面図である。
【００４６】
また、図７は、図２の送液部のフィルタの外周端部側が汚物により詰まった状態における研磨装置の部分的な断面を概略的に示す図、図８は、図７中のVIII-VIII線に沿って示す研磨装置の部分断面図、図９は、図８の４つのセンサの出力を示す図、図１０は、図８から隔壁を除去した従来の構成を、図８と同じ位置にて示す研磨装置の部分断面図、図１１は、図１０の４つのセンサの出力を示す図である。
【００４７】
さらに、図１２は、図２の送液部のフィルタの中央側が汚物により詰まった状態における研磨装置の部分的な断面を概略的に示す図、図１３は、図１２中のXIII-XIII線に沿って示す研磨装置の部分断面図、図１４は、図１３の４つのセンサの出力を示す図、図１５は、図１３から隔壁を除去した従来の構成を、図１３と同じ位置にて示す研磨装置の部分断面図、図１６は、図１５の４つのセンサの出力を示す図である。
【００４８】
先ず、送液部３から粒子循環室５の内部５ｉに流体Ｒを供給すると、上述したように、流体Ｒは、第１空間２１に導入され、その後、研磨粒子通過口９を介して、排出部４から粒子循環室５外へと排出されるとともに、第２空間２２に進入し、その後、循環口１９を介して再度第１空間２１に進入することにより、第１空間２１と第２空間２２との間において流体Ｒの環流が発生する。
【００４９】
この際、研磨粒子２０は、環流に乗って、第１空間２１と第２空間２２との間において周回軌道を描く。具体的には、第１空間２１内において、重力に逆らって上昇するとともに、接触面２ｓに衝突後、研磨粒子通過口９を介して第２空間２２に進入し、第２空間２２内において重力降下する。その後、循環口１９を介して第１空間２１に進入し、再度、第１空間２１を上昇する。この上昇、降下を繰り返すことにより、研磨粒子２０は、周回軌道を描く。
【００５０】
ここで、図２の接触面２ｓが研磨粒子２０によって正常に研磨されているとき、即ち、接触面２ｓの全面に対し、均等に研磨粒子２０が衝突している場合は、図４に示すように、各センサＡ１０〜Ｄ１３の各検知領域１０ｅ〜１３ｅにおいて検知される第２空間２２内を落下する研磨粒子２０の個数は、検知領域１０ｅ〜１３ｅ毎において周方向Ｑにおいて偏りがなく略等しくなることから、図５に示すように、各センサＡ１０〜Ｄ１３の出力値は、αとそれぞれ等しくなる。このことにより、使用者は、各センサＡ１０〜Ｄ１３の出力値がαと均等なことから、接触面２ｓの全面が研磨粒子２０によって正常に研磨されていると容易に認識することができる。
【００５１】
尚、図２の接触面２ｓが研磨粒子２０によって正常に研磨されているときは、図６に示すように、粒子循環室５の内部５ｉに隔壁６がない従来の構成においても、研磨粒子２０の内部５ｉにおける分布は図４と略等しくなるため、各センサＡ１０〜Ｄ１３の出力値は、αとそれぞれ等しくなる。
【００５２】
また、図７に示すように、フィルタ１７の外周端部側が汚物２５等により詰まっている場合は、接触面２ｓに衝突後の研磨粒子２０は、図７、図８に示すように、第２空間２２におけるセンサＤ１３の検知領域１３ｅには進入し難くなることから、検知領域１３ｅにおいて検知される第２空間２２内の研磨粒子２０は、ほぼ０になるとともに、各センサＡ１０〜Ｄ１３によって検知される研磨粒子２０の個数も異なることから、図９に示すように、各センサＡ１０〜Ｄ１３の出力値に偏りが生じる。
【００５３】
このことにより、使用者は、接触面２ｓに研磨粒子２０が偏って衝突している、即ち、研磨異常が発生していると容易に認識することができる。この場合、研磨装置１を具備する装置において、センサＡ１０〜Ｄ１３に接続された報知部から警告を発しても良い。
【００５４】
ここで、図１０に示す隔壁６がない構成においては、図７に示すように、フィルタ１７の外周端部側が汚物２５等により詰まっている場合、図１１に示すように、各センサＡ１０〜Ｄ１３の出力値が、偏ってはいるものの図９に示す隔壁６がある場合の出力値と異なる。
【００５５】
尚、図１０に示す構成においては、上述したように、各センサＡ１０〜Ｄ１３は、接触面２ｓに衝突せずに重力落下する研磨粒子２０や、供給部３から接触面２ｓに重力に逆らって向かう研磨粒子２０までも検出してしまう可能性があるため、図１１に示す各センサＡ１０〜Ｄ１３の出力結果が正確でない可能性があり、使用者は、接触面２ｓが正常に研磨されているか、または研磨異常が発生しているかを出力値から正確に判断することができない。
【００５６】
さらに、図１２に示すように、フィルタ１７の中央側が汚物２５等により詰まっている場合は、供給部３から第１空間２１に供給される流体Ｒの流量が図４に比べて低下するため、研磨粒子２０が接触面２ｓに衝突しなくなる。即ち、研磨粒子通過口９を介して第２空間２２に進入しなくなる。
【００５７】
よって、図１２、図１３に示すように、センサＡ１０〜Ｄ１３の検知領域１０ｅ〜１３ｅによって検知される第２空間２２内の研磨粒子２０は０になるとともに、各センサＡ１０〜Ｄ１３によって研磨粒子２０が検知できなくなることから、図１４に示すように、各センサＡ１０〜Ｄ１３の出力値が０になる。このことにより、使用者は、接触面２ｓに研磨粒子２０が衝突していない、即ち、研磨異常が発生していると容易に認識することができる。
【００５８】
この場合、研磨装置１を具備する装置において、センサＡ１０〜Ｄ１３に接続された報知部から警告を発しても良いし、研磨装置１を具備する装置内に設けられた制御部により、供給部３から供給される流体Ｒの流量を増やして、研磨粒子２０が接触面２ｓに衝突するようポンプを駆動制御しても良い。また、ポンプを正常に駆動させるため、ポンプを再起動する制御等を行っても良い。
【００５９】
ここで、図１５に示す隔壁６がない構成においては、図１２に示すように、フィルタ１７の中央側が汚物２５等により詰まっている場合、各センサＡ１０〜Ｄ１３は、接触面２ｓに衝突せずに重力落下する研磨粒子２０や、供給部３から接触面２ｓに重力に逆らって向かう研磨粒子２０までも検出してしまう可能性があるため、図１６に示すように、接触面２ｓに研磨粒子２０が衝突していないにも関わらず、各センサＡ１０〜Ｄ１３が研磨粒子２０を検知してしまい、図１６に示すように、各センサＡ１０〜Ｄ１３から出力値が生じてしまう。よって、使用者は、各センサＡ１０〜Ｄ１３の出力から接触面２ｓに研磨粒子２０が衝突していると誤認識してしまう可能性がある。
【００６０】
以上から、図４、図８、図１３に示すように、粒子循環室５の内部５ｉに隔壁６が設けられているとともに、各センサＡ１０〜Ｄ１３が第２空間２２内を重力落下する研磨粒子２０のみを検知することにより、接触面２ｓに均等に研磨粒子２０が衝突しているかを、各センサＡ１０〜Ｄ１３の出力から使用者は正確に判断することができる。
【００６１】
このように、本実施の形態においては、粒子循環室５の内部５ｉに第１空間２１と第２空間２２とを隔てるとともに、各センサＡ１０〜Ｄ１３の磁場を遮断する隔壁６が設けられていると示した。
【００６２】
また、各センサＡ１０〜Ｄ１３は、第２空間２２内を重力落下する研磨粒子２０のみを磁力により検知すると示した。即ち、各センサＡ１０〜Ｄ１３は、第１空間２１内を通過する研磨粒子２０を検知しないと示した。
【００６３】
このことによれば、各センサＡ１０〜Ｄ１３は、接触面２ｓに衝突した後の研磨粒子２０のみを確実に検知することができることから、接触面２ｓに衝突していない研磨粒子２０を検知してしまうことを確実に防ぐことができるため、使用者は、各センサＡ１０〜Ｄ１３の出力値から接触面２ｓに対する研磨粒子２０の衝突を確実に確認することができるとともに、接触面２ｓに研磨粒子２０が均等に衝突していることを容易に認識することができる。
【００６４】
以上から、研磨粒子２０が被接触部材２の接触面２ｓに衝突していることを確実に検知できる構成を具備する研磨装置１を提供することができる。
【００６５】
ここで、一般に磁気センサを用いて磁石を検知する場合、磁極方向に沿ってセンサの出力は変化する。そこで、第２空間２２内において、研磨粒子２０が各検知領域１０ｅ〜１３ｅを通過する際、研磨粒子２０に含まれる磁石３５の磁極方向を一定にすることにより、各センサＡ１０〜Ｄ１３は、より正確に研磨粒子２０を検知することができる。
【００６６】
以下、図１７〜図２１を用いて研磨粒子２０が有する磁石の磁極方向と各センサＡ１０〜Ｄ１３の磁極方向とを一致させる構成を説明する。
【００６７】
図１７は、図３の研磨粒子の形状の変形例を示す図、図１８は、図３の研磨粒子の形状の図１７とは異なる変形例を示す図である。
【００６８】
図１７、図１８に示すように、研磨粒子２０の形状を、一端２０ｉ側を流体Ｒが受け止めやすい形状にするとともに、他端２０ｔ側を流体Ｒが受け止め難い形状にしても良い。具体的には、図１７に示すように、研磨粒子２０が涙型形状を有していても構わないし、図１８に示すように、一端２０ｉが曲面を有する舟形形状を有していても構わない。勿論、一端２０ｉ側が流体Ｒが受け止めやすい形状であって、他端２０ｔ側が流体Ｒが受け止め難い形状であれば、他の形状でも構わない。
【００６９】
このような研磨粒子２０の形状によれば、特に研磨粒子２０が第１空間２１内を重力に逆らって接触面２ｓに向かって上昇していく際、研磨粒子２０は、一端２０ｉにて流体Ｒを受け止めるよう回転するため、磁石３５の磁極と各センサＡ１０〜Ｄ１３の磁極とがＨとして一致するよう研磨粒子２０の姿勢制御が行いやすくなる。
【００７０】
図１９は、図１の被接触部材の両脇に、研磨粒子の姿勢を制御する磁性体を設けた変形例を示す図である。
【００７１】
また、図１９に示すように、被接触部材２の両脇に、磁石、電磁石等の磁性体４５を有する姿勢保持部材４０が設けられていても構わない。
【００７２】
このような構成によれば、磁性体４５の磁界により、磁石３５の磁極と各センサＡ１０〜Ｄ１３の磁極とをＨとして一致させることができることから、研磨粒子２０の姿勢制御が行いやすくなる。尚、この際、磁性体４５の磁力が流体Ｒの流量よりも小さければ、研磨粒子２０が磁性体４５に磁力によって留まってしまうことを防ぐことができる。
【００７３】
図２０は、図３の磁石を研磨粒子の中心から磁極方向にずらした変形例を示す図である。
【００７４】
図２０に示すように、磁石３５を研磨粒子２０の中心２０ｃから磁極方向Ｈにずらして配置しても良い。
【００７５】
このことによれば、接触面２ｓに研磨粒子２０が衝突後、第２空間２２内において研磨粒子２０は自重により重力方向Ｇに等しい磁極方向Ｈに向けて落下するため、各検知領域１０ｅ〜１３ｅを通過する際の研磨粒子２０の姿勢を磁極方向Ｈに一致させやすくなる。
【００７６】
図２１は、図３の研磨粒子内に複数の磁石を設け、研磨粒子の外表面が同一の極性となっている変形例を示す図である。
【００７７】
図２１に示すように、研磨粒子２０内に複数の磁石３５を設け、研磨粒子２０の外表面２０ｇが各磁石３５により同一の極性、例えばＮ極となっていても構わない。尚、このような構成は、樹脂やセラミック材の中に、複数の磁石粉を混ぜ、外部から磁界をかけることにより外表面２０ｇが同一の極性となるように磁石粉の向きを合わせることによって形成される。
【００７８】
このことによれば、各センサＡ１０〜Ｄ１３が検知する各磁石３５の極性は、研磨粒子２０の姿勢によらず常に同じとなることから、研磨粒子２０の検知精度が向上する。また、各研磨粒子２０同士が磁力により引き合ってしまうことを各研磨粒子２０間の斥力により防止することができる。
【００７９】
（第２実施の形態）
図２２は、本実施の形態における研磨装置を概略的に示す斜視図、図２３は、図２２中のIIXIII-IIXIII線に沿う研磨装置の部分的な断面を概略的に示す図である。
【００８０】
この第２実施の形態の研磨装置は、上述した第１実施の形態の研磨装置と比して、粒子循環室及び隔壁の形状と、粒子循環室に対して、被接触部材、センサ、供給部、排出部が設けられている位置が異なる。
【００８１】
よって、この相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００８２】
図２２に示すように、本実施の形態においては、粒子循環室５は、例えば重力方向Ｇに略直交する方向Ｆに向かって略半円状を有するとともに、重力方向Ｇ及び方向Ｆに略直交する方向Ｗに沿って所定の幅を有する形状に形成されており、方向Ｆの基端において重力方向Ｇの下部に供給部３が設けられているとともに上部に排出部４が設けられている。尚、粒子循環室５は、略半円状に限定されず箱状を有していても構わない。また、排出部４は、方向Ｆの先端の上部に設けられていても構わない。
【００８３】
供給部３は、接触面２ｓに向かって方向Ｆの前方に流体Ｒを供給する。排出部４は、内部５ｉの流体Ｒを方向Ｆの後方に排出するものである。
【００８４】
また、本実施の形態においては、図２３に示すように、被接触部材２は、粒子循環室５の内部５ｉに対して接触面２ｓが露出されるよう、粒子循環室５の方向Ｆの先端の下方において接触面２ｓが重力方向Ｇに略平行となるよう保持されている。
【００８５】
また、粒子循環室５の内部５ｉに、例えば方向Ｗにおいて細長な薄板状の隔壁６が設けられている。具体的には、隔壁６は、方向Ｗにおける両端部６ｉ、６ｔが、粒子循環室５の方向Ｗにおける両端部の内面に固定されており、方向Ｆ及び重力方向Ｇに対して傾いている。また、隔壁６の方向Ｆの基端が、粒子循環室５の方向Ｆの基端から離間して位置していることにより、内部５ｉに循環口９９が形成されている。
【００８６】
また、隔壁６の方向Ｆの先端が接触面２ｓよりも重力方向Ｇの上方に設定間隔Ｇ２離間していることにより、隔壁６の先端と接触面２ｓとの間に研磨粒子通過口９が形成されている。
【００８７】
隔壁６は、上述した第１実施の形態と同様に、第１空間２１と第２空間２２とを隔てるものである。
【００８８】
尚、本実施の形態においては、図２３に示すように、第１空間２１は、内部５ｉにおいて、周回軌道を描く研磨粒子２０が供給部３から接触面２ｓに向かう流れ側となる隔壁６よりも重力方向Ｇの下方に位置し、第２空間２２は、周回軌道を描く接触面２ｓに衝突後の研磨粒子２０が接触面２ｓから離れる流れ側となる隔壁６よりも重力方向Ｇの上方に位置している。
【００８９】
また、本実施の形態においても、図２３に示すように、研磨粒子２０は、第１空間２１と第２空間２２との間を、環流となる流体Ｒの流れに乗って、研磨粒子通過口９、循環口９９を介して時計周りの周回軌道を描く。
【００９０】
尚、本実施の形態においても、研磨粒子２０は、密度が流体Ｒよりも高く形成されている。即ち、研磨粒子２０は、流体Ｒ中において重力落下可能である。研磨粒子２０は、第２空間２２から第１空間２１に循環口９９を介して進入する際、重力落下する。
【００９１】
さらに、図２２、図２３に示すように、粒子循環室５の重力方向Ｇの上部に、方向Ｗに沿って複数のセンサ３０が線状に設けられている。センサ３０は、内部５ｉにおける方向Ｗの幅と略一致する長さを有している。尚、センサ３０は、線状に限定されず、矩形状を有していても良いし、楕円状を有していても良い。
【００９２】
センサ３０は、検知領域３０ｅが第２空間２２内に限定されるよう粒子循環室５に設けられており、第２空間２２内における流体Ｒ中の接触面２ｓに衝突後の研磨粒子２０を検知する。
【００９３】
尚、センサ３０は複数設けられていることにより、検知領域３０ｅを通過する方向Ｗにおける研磨粒子２０の分布から、接触面２ｓに対して均等に研磨粒子２０が衝突しているかを検知することができる。
【００９４】
このような構成によっても、供給部３のフィルタ１７に汚物による詰まりが生じれば、各センサ３０の出力値が異なるまたは０になるため、接触面２ｓへの研磨粒子２０の接触状態を容易に検知することができる。
【００９５】
尚、その他の構成、効果は、上述した第１実施の形態と同じである。
【００９６】
（第３実施の形態）
図２４は、本実施の形態における研磨装置の部分的な断面を概略的に示す図である。
【００９７】
この第３実施の形態の研磨装置は、上述した第２実施の形態の研磨装置と比して、粒子循環室の形状と、粒子循環室に対して、被接触部材、センサ、供給部、排出部が設けられている位置が異なる。
【００９８】
よって、この相違点のみを説明し、第２実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００９９】
図２４に示すように、本実施の形態においては、粒子循環室５は、例えば箱状を有するとともに、図示しないが方向Ｗに沿って所定の幅を有する形状に形成されており、方向Ｆの基端において重力方向Ｇの上部に供給部３が設けられているとともに、方向Ｆの先端における下部に排出部４が設けられている。尚、粒子循環室５は、他の形状を有していても構わない。
【０１００】
供給部３は、接触面２ｓに向かって方向Ｆの前方に流体Ｒを供給する。排出部４は、内部５ｉの流体Ｒを重力方向Ｇの下方に排出するものである。
【０１０１】
また、本実施の形態においては、図２４に示すように、被接触部材２は、粒子循環室５の内部５ｉに対して接触面２ｓが露出されるよう、粒子循環室５の方向Ｆの先端の上方において接触面２ｓが供給部３を指向するよう傾いて保持されている。
【０１０２】
また、粒子循環室５の内部５ｉに、例えば方向Ｗにおいて所定の幅を有する薄板状の隔壁６が設けられている。具体的には、隔壁６は、方向Ｗにおける両端部が、粒子循環室５の方向Ｗにおける両端部の内面に方向Ｆと略平行となるよう固定されている。また、隔壁６の方向Ｆの基端が、粒子循環室５の方向Ｆの基端から離間して位置していることにより、内部５ｉに循環口９９が形成されている。
【０１０３】
また、隔壁６の方向Ｆの先端が接触面２ｓよりも重力方向Ｇの下方に設定間隔Ｇ３離間していることにより、隔壁６の先端と接触面２ｓとの間に研磨粒子通過口９が形成されている。
【０１０４】
隔壁６は、上述した第１実施の形態と同様に、第１空間２１と第２空間２２とを隔てるものである。
【０１０５】
尚、本実施の形態においては、図２４に示すように、第１空間２１は、内部５ｉにおいて、周回軌道を描く研磨粒子２０が供給部３から接触面２ｓに向かう流れ側となる隔壁６よりも重力方向Ｇの上方に位置し、第２空間２２は、周回軌道を描く接触面２ｓに衝突後の研磨粒子２０が接触面２ｓから重力方向Ｇの下方に離れる流れ側となる隔壁６よりも重力方向Ｇの下方に位置している。
【０１０６】
また、本実施の形態においても、研磨粒子２０は、第１空間２１と第２空間２２との間を、環流となる流体Ｒの流れに乗って、研磨粒子通過口９、循環口９９を介して反時計周りの周回軌道を描く。
【０１０７】
尚、本実施の形態においては、研磨粒子２０は、密度が流体Ｒよりも低く形成されている。即ち、研磨粒子２０は、流体Ｒ中において重力に逆らって上昇可能である。研磨粒子２０は、第２空間２２から第１空間２１に循環口９９を介して進入する際、浮力を用いて浮上する。
【０１０８】
さらに、粒子循環室５の重力方向Ｇの下部に、方向Ｗに沿って複数のセンサ３０が線状に設けられている。尚、センサ３０の形状は、第２実施の形態と同様である。
【０１０９】
センサ３０は、検知領域３０ｅが第２空間２２内に限定されるよう粒子循環室５に設けられており、第２空間２２内における流体Ｒ中の接触面２ｓに衝突後の研磨粒子２０を検知する。
【０１１０】
尚、センサ３０は複数設けられていることにより、検知領域３０ｅを通過する方向Ｗにおける研磨粒子２０の分布から、接触面２ｓに対して均等に研磨粒子２０が衝突しているかを検知することができる。
【０１１１】
このような構成によっても、上述した第２実施の形態と同様に、供給部３のフィルタ１７に汚物による詰まりが生じれば、各センサ３０の出力値が異なるまたは０になるため、接触面２ｓへの研磨粒子２０の接触状態を容易に検知することができる。
【０１１２】
尚、その他の構成、効果は、上述した第２実施の形態と同じである。
【０１１３】
また、上述した第１〜第３実施の形態においては、各センサＡ１０〜Ｄ１３、３０は、磁気センサから構成されており、研磨粒子２０内に磁石３５が設けられ、隔壁６は、磁界を遮断する材料から構成されていると示した。
【０１１４】
これに限らず、各センサＡ１０〜Ｄ１３、３０は、研磨粒子２０の硬さを検知する超音波センサから構成されていても構わない。
【０１１５】
この場合、研磨粒子２０は、磁石３５を有している必要はなく、研磨粒子２０が混入された水に対して音響インピーダンスの差が大きい材質から構成されていればよい。また、隔壁６は、超音波センサから発生された超音波を吸収するまたは散乱させる材料から構成されていればよい。
【０１１６】
このような構成によっても、超音波センサの検知範囲が第２空間２２内に限定されるとともに、超音波センサを用いて第２空間２２内を通過する接触面２ｓに衝突後の研磨粒子２０の硬さを検知すれば良いため、磁気センサを用いた場合と同様の効果を得ることができる。
【０１１７】
また、各センサＡ１０〜Ｄ１３、３０は、研磨粒子２０の通過を、静電容量の計測により検知する静電容量センサから構成されていても構わない。
【０１１８】
この場合も、研磨粒子２０は磁石３５を有している必要はなく、研磨粒子２０が混入された液体に対して誘電率の差が大きい材質から構成されていればよい。また、隔壁は、金属から構成されていれば良い。
【０１１９】
このような構成によっても、静電容量センサの検知範囲が第２空間２２内に限定されるとともに、静電容量センサを用いて第２空間２２内を通過する接触面２ｓに衝突後の研磨粒子２０の誘電率を検知すれば良いため、磁気センサを用いた場合と同様の効果を得ることができる。
【０１２０】
さらに、各センサＡ１０〜Ｄ１３、３０は、光センサから構成されていても構わない。
【０１２１】
尚、以上のような構成を有する研磨装置１は、例えば内視鏡の洗浄消毒装置に用いられる。図２５は、図１の研磨装置を具備する内視鏡洗浄消毒装置の内部構成の一例を示す図である。
【０１２２】
図２５に示すように、内視鏡洗浄消毒装置１００は、装置本体１０２と、その上部に、例えば図示しない蝶番を介して開閉自在に接続されたトップカバー１０３とにより主要部が構成されている。
【０１２３】
また、水道栓１０５がチューブ１３１ａを介して接続された給水ホース接続口１３１は、給水管路１０９の一端と連通している。この給水管路１０９は、他端が三方電磁弁１１０に接続されており、管路の中途において、給水ホース接続口１３１側から順に、給水電磁弁１１５と、逆止弁１１６と、給水フィルタ１１７とが介装されている。
【０１２４】
尚、給水フィルタ１１７は、定期的に交換できるように、カートリッジタイプの濾過フィルタとして構成されている。給水フィルタ１１７は、通過する水道水の異物、雑菌等を除去する。
【０１２５】
三方電磁弁１１０は、流液管路１１８の一端と接続されており、洗浄消毒槽１０４に露出する給水循環ノズル１２４に対する給水管路１０９と流液管路１１８との連通を内部の弁によって切り替える。つまり、給水循環ノズル１２４は、三方電磁弁１１０の切り替え動作により、給水管路１０９と流液管路１１８とのいずれか一方と連通する。また、流液管路１１８の他端側には、液体のみを移送することができる、液体の移送能力に優れた非自吸式のポンプである流液ポンプ１１９が介装されている。
【０１２６】
洗浄消毒槽１０４に配設された循環口１５６は、循環管路１２０の一端に接続されている。循環管路１２０の他端は、流液管路１１８の他端及びチャンネル管路１２１の一端と連通するように２つに分岐している。チャンネル管路１２１の他端は、各ポート１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃ、１３３ｄからなる送気送水／鉗子口用ポート１３３に連通している。
【０１２７】
チャンネル管路１２１は、管路の中途において、一端側から順に、チャンネルポンプ１２６、チャンネルブロック１２７、チャンネル電磁弁１２８がそれぞれ介装されている。チャンネルブロック１２７とチャンネル電磁弁１２８の間におけるチャンネル管路１２１には、洗浄ケース１０６と一端が接続しているケース用管路１３０の他端が接続されている。このケース用管路１３０には、リリーフ弁１３６が介装されている。尚、チャンネルポンプ１２６は、液体と気体とをどちらも、非自吸式ポンプよりも高圧で移送することができる自吸式のポンプから構成されている。
【０１２８】
洗浄消毒槽１０４に露出された洗剤ノズル１２２は、洗浄剤管路１３９の一端と接続されており、洗浄剤管路１３９の他端は、洗剤タンク１１１ａに接続されている。この洗浄剤管路１３９には、その中途に、洗浄剤を洗剤タンク１１１ａから洗浄消毒槽１０４まで持ち上げるため高圧の自吸式のポンプから構成された洗剤用ポンプ１４０が介装されている。
【０１２９】
アルコールタンク１１１ｂは、アルコール管路１４１の一端と接続されており、このアルコール管路１４１はチャンネル管路１２１と所定に連通するように、チャンネルブロック１２７に接続されている。
【０１３０】
このアルコール管路１４１には、アルコールをアルコールタンク１１１ｂから洗浄消毒槽１０４まで持ち上げるため高圧の自吸式のポンプから構成されたアルコール供給ポンプ１４２と、電磁弁１４３とが介装されている。
【０１３１】
また、チャンネルブロック１２７には、気体を移送することができる自吸式ポンプから構成されたエアポンプ１４５からの空気を供給するためのエア管路１４４の一端が所定にチャンネル管路１２１と連通するように接続されている。このエア管路１４４は、他端がエアポンプ１４５に接続されており、エア管路１４４の中途位置には、逆止弁１４７と、定期的に交換されるエアフィルタ１４６とが介装されている。
【０１３２】
洗浄消毒槽１０４の排出口１５５内には、弁の切り替え動作により、外部へ洗浄液等を排出したり、薬液タンク１５８に消毒液を回収したりするための開閉自在な図示しない上述した電磁弁が設けられている。
【０１３３】
排出口１５５は、外部排液口へ接続される不図示の排水ホースと一端が接続されて連通する排液管路１５９の他端と接続されており、この排液管路１５９には、非自吸式のポンプから構成された排水ポンプ１６０が介装されている。また、排出口１５５は、薬液回収管路１６１の一端と接続され、この薬液回収管路１６１の他端は薬液タンク１５８に接続されている。
【０１３４】
薬液タンク１５８は、内視鏡洗浄消毒装置用薬液ボトル２００から薬液、例えば消毒液が供給されるように、薬液供給管路１６２の一端とも接続されている。
【０１３５】
また、薬液タンク１５８内には、一端に吸引フィルタ１６３が設けられた薬液管路１６４の前記一端部分が所定に収容されている。この薬液管路１６４は、他端が洗浄消毒槽１０４に露出された消毒液ノズル１２３に接続されており、中途位置に、消毒液を薬液タンク１５８から洗浄消毒槽１０４まで持ち上げるため高圧の自吸式のポンプから構成された薬液ポンプ１６５が介装されている。
【０１３６】
尚、洗浄消毒槽１０４の底面の下部には、例えば２つの超音波振動子１５２と、ヒータ１５３とが配設されている。また、ヒータ１５３の温度調節のため、洗浄消毒槽１０４の底面の略中央には、温度検知センサ１５３ａが設けられている。
【０１３７】
また、内視鏡洗浄消毒装置１００の内部には、外部のＡＣコンセントから電力が供給される電源１７１と、この電源１７１と電気的に接続される制御部１７０が設けられている。この制御部１７０は、内視鏡洗浄消毒装置１００に設けられた図示しないメイン操作パネル及びサブ操作パネルからの各種信号が供給され、上述した各ポンプ、各電磁弁などを駆動制御する。
【０１３８】
このような構成を有する内視鏡洗浄消毒装置１００において、研磨装置１−１は、図２５に示すように、例えば、薬液タンク１５８に対して消毒液を循環させるとともに中途位置にポンプ１８０が介装された循環管路１８１に設けられても良い。
【０１３９】
即ち、送液部３が循環管路１８１の上流側に接続され、排出部４が循環管路１８１の下流側に接続される。
【０１４０】
また、研磨装置１は、循環管路１２０の中途位置に設けられていても良い。即ち、送液部３が循環管路１２０の上流側に接続され、排出部４が循環管路１２０の下流側に接続される。
【０１４１】
さらに、研磨装置１−２は、チャンネル管路１２１の中途位置に設けられていても良い。即ち、送液部３がチャンネル管路１２１の上流側に接続され、排出部４がチャンネル管路１２１の下流側に接続される。
【０１４２】
また、研磨装置１−３は、流液管路１１８の中途位置に設けられていても良い。即ち、送液部３が流液管路１１８の上流側に接続され、排出部４が流液管路１１８の下流側に接続される。
【０１４３】
以上の場合、被接触部材２は、接触面２ｓに接触する消毒液や洗浄液の濃度を検出する濃度計として機能する。
【０１４４】
また、他の適用例として、研磨装置１は、貯水槽の残留塩素監視装置に用いられる。図２６は、図１の研磨装置を具備する貯水槽の残留塩素監視装置の構成の一部を概略的に示す図である。
【０１４５】
図２６に示すように、残留塩素監視装置２５０は、給水管２１１から貯水槽２１０に溜めた水を、貯水槽２１０に接続された供給管路２１２の中途位置に介装されたポンプ２１３によって、吐出管へと供給する構成を有している。
【０１４６】
そこで、貯水槽２１０内に残留する塩素を監視するため、供給管路２１２のポンプ２１３よりも上流側に、循環管路２１４の一端が接続されている。循環管路２１４の他端は、貯水槽２１０に接続されている。
【０１４７】
尚、循環管路２１４には、一端側から順に、ポンプ２１５、フィルタ２１６、研磨装置１が介装されている。
【０１４８】
この場合、研磨装置１における被接触部材２は、水と接触することにより、水に残留する塩素の濃度を測定する濃度計として機能する。
【０１４９】
ここで、電極として機能する接触面２ｓは、還元反応によって汚れるため、接触面２ｓに汚れが付着するが、このような残留塩素監視装置２５０においても、上述した第１〜第３実施の形態に示したように、研磨装置１が同様に機能する。
【０１５０】
尚、研磨装置１は、内視鏡洗浄消毒装置１００、残留塩素監視装置２５０以外の装置にも適用可能である。
【０１５１】
ここで、上述したように、接触面２ｓへの研磨粒子２０の衝突度合いは、フィルタ１７への汚物の詰まり具合により影響する。よって、接触面２ｓに確実に研磨粒子２０を衝突させるには、フィルタ１７に対する汚物の詰まりを無くす必要がある。以下、研磨装置１への汚物の進入を防ぐ構成を、図２７を用いて示す。
【０１５２】
図２７は、図１の研磨装置の供給部に接続可能な渦流発生装置を示す斜視図である。図２７に示すように、渦流発生装置３００は、円錐状の容器３０１と、容器３０１の一端の外周側面に接続された導入管路３０３と、容器３０１の一端に接続された送液管路３０４及び第１の排出管路３０６と、容器３０１の他端に接続された第２の排出管路３０５とを具備している。尚、導入管路３０３には、図示しないポンプが介装されている。
【０１５３】
このような構成によれば、ポンプの駆動により、容器３０１内に導入管路３０３を介して図示しない液体供給タンクから導入された液体は、容器３０１内において渦流となる。この際、容器３０１内において、液体より重い汚物３２５は、渦流の外側へと遠心力により分離され、第２の排出管路３０５を介して容器３０１外へと排出される。また、液体よりも軽い汚物３２６は、渦流の中央側に分離され、第１の排出管路３０６を介して、容器３０１外へと排出される。よって、容器の中央側と外側との間に位置する汚物が除去された液体のみが、送液管路３０４に供給される。
【０１５４】
尚、第１の排出管路３０６及び第２の排出管路３０５から液体とともに排出された汚物は、液体供給タンクに戻し、再度渦流発生装置３００に供給しても良いし、廃棄しても良い。
【０１５５】
このような構成によれば、送液管路３０４を、研磨装置１の送液部３に接続すれば、研磨装置１に汚物が除去された液体のみを供給できるため、汚物を供給してしまうことがない。
【０１５６】
よって、フィルタ１７の詰まりを解消できる他、研磨装置１からフィルタ１７が不要となる。
【０１５７】
また、渦流発生装置３００においては、１つのポンプのみにより、送液管路３０４に供給する液体と、第１の排出管路３０６及び第２の排出管路３０５から排出する液体及び汚物とを分離できるため、渦流発生装置３００の設置スペースの小型化や製造コストの削減を図ることができる。
【符号の説明】
【０１５８】
１…研磨装置
２…被接触部材
２ｓ…接触面
３…送液部
４…排出部
５…粒子循環室
５ｉ…粒子循環室の内部
６…隔壁
６ｉ…隔壁の端部
６ｔ…隔壁の端部
７…保持部材
９…研磨粒子通過口
Ａ１０…センサ
１０ｅ…検知領域
Ｂ１１…センサ
１１ｅ…検知領域
Ｃ１２…センサ
１２ｅ…検知領域
Ｄ１３…センサ
１３ｅ…検知領域
１７…フィルタ
１８…フィルタ
１９…循環口
２０…研磨粒子
２０ｃ…研磨粒子の中心
２０ｇ…研磨粒子の外表面
２０ｉ…研磨粒子の一端
２０ｔ…研磨粒子の他端
２１…第１空間
２２…第２空間
２５…汚物
３０…センサ
３０ｅ…検知領域
３５…磁石
４０…姿勢保持部材
４５…磁性体
９９…循環口
１００…内視鏡洗浄消毒装置
１０２…装置本体
１０３…トップカバー
１０４…洗浄消毒槽
１０５…水道栓
１０６…洗浄ケース
１０９…給水管路
１１０…三方電磁弁
１１１ａ…洗剤タンク
１１１ｂ…アルコールタンク
１１５…給水電磁弁
１１６…逆止弁
１１７…給水フィルタ
１１８…流液管路
１１９…流液ポンプ
１２０…循環管路
１２１…チャンネル管路
１２２…洗剤ノズル
１２３…消毒液ノズル
１２４…給水循環ノズル
１２６…チャンネルポンプ
１２７…チャンネルブロック
１２８…チャンネル電磁弁
１３０…ケース用管路
１３１…給水ホース接続口
１３１ａ…チューブ
１３３…鉗子口用ポート
１３６…リリーフ弁
１３９…洗浄剤管路
１４０…洗剤用ポンプ
１４１…アルコール管路
１４２…アルコール供給ポンプ
１４３…電磁弁
１４４…エア管路
１４５…エアポンプ
１４６…エアフィルタ
１４７…逆止弁
１５２…超音波振動子
１５３…ヒータ
１５３ａ…温度検知センサ
１５５…排出口
１５６…循環口
１５８…薬液タンク
１５９…排液管路
１６０…排水ポンプ
１６１…薬液回収管路
１６２…薬液供給管路
１６３…吸引フィルタ
１６４…薬液管路
１６５…薬液ポンプ
１７０…制御部
１７１…電源
１８０…ポンプ
１８１…循環管路
２００…内視鏡洗浄消毒装置用薬液ボトル
２１０…貯水槽
２１１…給水管
２１２…供給管路
２１３…ポンプ
２１４…循環管路
２１５…ポンプ
２１６…フィルタ
２５０…残留塩素監視装置
３００…渦流発生装置
３０１…容器
３０３…導入管路
３０４…送液管路
３０５…第２の排出管路
３０６…第１の排出管路
３２５…汚物
３２６…汚物
Ｆ…方向
Ｇ…重力方向
Ｇ１…設定距離
Ｇ２…設定間隔
Ｇ３…設定間隔
Ｈ…磁極方向
Ｑ…周方向
Ｒ…流体
Ｗ…方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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