(57)【要約】【課題】高充填密度かつ高解像度の蛍光体板の製造方法を提供することである。【解決手段】Ｘ線用蛍光体板は、蛍光体の多結晶体からなる蛍光体板であって、前記蛍光体板には貫通孔が設けられ、前記貫通孔は、所定の繰り返し模様の形状を有し、かつ前記形状が不連続であり、各々の貫通孔内面に光反射材を具備していることを特徴としている。蛍光体板が上記形状の貫通孔を有するため、機械的強度を保持しつつ光散乱を抑制し、高い解像度を有するＸ線用蛍光体板になる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体の多結晶体からなる蛍光体板であって、前記蛍光体板には貫通孔が設けられ、前記貫通孔は、所定の繰り返し模様の形状を有し、かつ前記形状が不連続であり、各々の貫通孔内面に光反射材を具備していることを特徴とするＸ線用蛍光体板。
【請求項２】
前記貫通孔の繰り返し模様の形状は、正方形格子、三角形格子、六角形格子のいずれかであることを特徴とする請求項１記載のＸ線用蛍光体板。
【請求項３】
前記蛍光体は、希土類酸硫化物蛍光体であることを特徴とする請求項１または２記載のＸ線用蛍光体板。
【請求項４】
前記光反射材が白色顔料であることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つ記載のＸ線用蛍光体板。
【請求項５】
前記白色顔料が酸化チタン顔料、酸化亜鉛顔料、硫酸バリウム顔料、酸化マグネシウム顔料の群から選ばれた少なくとも１種類の顔料であることを特徴とする請求項４記載のＸ線用蛍光体板。
【請求項６】
前記光反射材が金属膜であることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つ記載のＸ線用蛍光体板。
【請求項７】
前記金属膜がアルミニウム、銀、銅、金、亜鉛の群から選ばれた少なくとも１種類の金属であることを特徴とする請求項６記載のＸ線用蛍光体板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線検出に用いられる、高い解像度を有する蛍光体板に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線を利用した検査装置は、医療用のＸ線診断装置等の他、産業用のＩＣ検査装置等に広く使用されている。このような検査装置に使用されるＸ線検出器は、Ｘ線を蛍光体板で受け、これを光に変換し蛍光体板の背面に配置された光電変換装置（例えば、ＣＣＤイメージセンサや、ＣＭＯＳイメージセンサなどの２次元イメージセンサ）で画像化された電気信号に変換される。このＸ線検出器には様々な性能の向上が求められるが、最も重要なものとして解像度の向上が求められる。
【０００３】
従来Ｘ線検出器に用いられる蛍光体板には通常１μｍ程度の微粒子状蛍光体を用いて、蛍光体懸濁液中の蛍光体粒子を基板上に沈降させ、基板上に均一な蛍光体板を作成する方法（沈降法）や、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）等の蛍光体を基板上に蒸着して均一な蛍光体板を作成する方法（蒸着法）等が知られている。このように構成された蛍光体板において、Ｘ線画像は、可視光線画像に変換されるが、Ｘ線より変換された発光フォトンはすべての立体角方向に放射されるため、上記ＣＣＤイメージセンサ等の２次元イメージセンサの画素のうち、発光フォトンが発生した直近の位置にある画素だけでなく、近傍の画素にも到達してしまう。このため、発光フォトンの像が大きくなることで、電気信号画像は元のＸ線画像に比べて、解像度が劣るという問題がある。
【０００４】
この解像度の向上のために、例えば、横方向への光の影響を少なくするために、蛍光体板の充填率を高くして厚さを薄くすることや、例えば、基板に垂直な方向に柱状結晶を形成することで横方向への散乱が小さくなるようにする方法が知られている。しかしながらこの柱状構造でもまだ横方向散乱は起こり、十分な対策とはいえない。
【０００５】
別の方法としてはＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)法を用いて、図６中の６ａに示すように基板６１に微細な井戸型構造を作成して、その井戸型構造に図６中の６ｂに示すように蛍光体粒子６２を充填した、蛍光体からの発光が水平方向に拡散しにくい蛍光体板が提案されている（例えば、非特許文献１参照。）。
しかし、この方法では、高アスペクト比（深い井戸型構造）の作成が難しく、井戸型構造への蛍光体粒子充填の充填率を大きくできない問題がある。非特許文献１では井戸型構造への蛍光体充填率は３０％〜５０％であり、高充填化が課題となっている。
【０００６】
また別の方法として、次の構成要素からなるＸ線検出器が提案されている。すなわち、蛍光体単結晶等の固体蛍光体からなるＸ線蛍光基板に、表面から所定の深さまで溝掘りして網目状画素を形成し、画素間の溝には光反射性接着材料を充填する。そしてＸ線蛍光基板の裏面に可視光検出器アレイを設けている。上記固体蛍光体は、ＣｄＷＯ４、Ｂｉ４Ｇｅ３Ｏ１２、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｅｕ、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、ＬｕＴａＯ４：Ｎｂ、Ｙ２Ｏ３、ＣｓＩ：Ｔｌ、ＣｓＩ：Ｎａ、ＣｓＩ、ＮａＩ、ＣｓＦ、ＣａＦ２：Ｅｕ、ＬｉＩ：Ｅｕ、Ｇｄ２ＳｉＯ５：Ｃｅからなる群から選択されたＸ線蛍光体からなる。また別の形態として、Ｘ線蛍光基板は、既知のＸ線蛍光体粉末を光ガイドガラス基板の上に塗布して構成される。Ｘ線蛍光体粉末はＧｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｐｒ，Ｃｅ，Ｆ、ＺｎＣｄＳ：Ａｇ、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕからなる群から選択される（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
特許文献１の固体蛍光体を用いる場合では上記充填率の問題は改善するが、Ｘ線用蛍光基板には（１）Ｘ線吸収係数を大きくするために高い原子番号の元素から構成されていること、（２）人体に有害元素を含まないこと、（３）発光効率が大きいこと、が要求される。これら三つの要求項目をすべて満たす材料はなかなか見つかっていない。さらに単結晶等の固体蛍光体製造は設備・コストの点で難点を持っている。また別の実施形態である粉末蛍光体を塗布したＸ線蛍光基板を用いた場合には、当然蛍光体充填率は小さく、低感度となり、粉末シンチレータ内の光散乱が避けられないことであり、分解能の劣化の原因となる。  このほか、レーザー等で溝掘り加工する際に、溝の深さの精度バラツキの問題も懸念される。深さの精度バラツキは、そのまま解像度のバラツキにつながる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第５９５６３８２Ａ号明細書
【非特許文献】
【０００９】
【非特許文献１】Im Deok Junk他、「Flexible Gd2O2S:Tb scintillators pixelated with polyethylene microstructures for digital x-ray image sensors」、Journal of Micromechanics and Microengineering、2009年、第19巻、第1号、015014(10pp)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、光散乱を抑制し、高い解像度を有するＸ線検出器用の蛍光体板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、蛍光体板に多結晶の蛍光体インゴットを用い、さらに光散乱を抑制するための格子形状等の繰り返し模様の形状でかつ不連続で互いに分離した貫通孔構造を有することで、蛍光体板に平行な横方向への光散乱を抑制し、結果高い解像度を有するＸ線検出器用の蛍光体板となることを見出した。
【００１２】
第１の発明に係るＸ線用蛍光体板は、蛍光体の多結晶体からなる蛍光体板であって、前記蛍光体板には貫通孔が設けられ、前記貫通孔は、所定の繰り返し模様の形状を有し、かつ前記形状が不連続であり、各々の貫通孔内面に光反射材を具備していることを特徴としている。蛍光体板が上記形状の貫通孔を有するため、機械的強度を保持しつつ光散乱を抑制し、高い解像度を有するＸ線用蛍光体板になる。
【００１３】
第２の発明に係るＸ線用蛍光体板は、第１の発明のＸ線用蛍光体板において、前記貫通孔の繰り返し模様の形状は、正方形格子、三角形格子、六角形格子のいずれかであることを特徴としている。貫通孔の繰り返し模様の形状をそれぞれ格子形状とすることにより、より高い解像度を有するＸ線用蛍光体板になる。
【００１４】
第３の発明に係るＸ線用蛍光体板は、第１または第２の発明のＸ線用蛍光体板において、前記蛍光体は、希土類酸硫化物蛍光体であることを特徴としている。希土類酸硫化物蛍光体を選択することで、Ｘ線感度に優れたＸ線用蛍光体板になる。
【００１５】
第４の発明に係るＸ線用蛍光体板は、第１ないし第３いずれかの発明のＸ線用蛍光体板において、前記光反射材が白色顔料であることを特徴としている。光反射材として白色顔料を選択することで、Ｘ線に対して高感度であり、かつ解像度の優れたＸ線用蛍光体板になる。
第５の発明に係るＸ線用蛍光体板は、第４の発明のＸ線用蛍光体板において、前記白色顔料が酸化チタン顔料、酸化亜鉛顔料、硫酸バリウム顔料、酸化マグネシウム顔料の群から選ばれた少なくとも１種類の顔料であることを特徴としている。これらの顔料を選択することで、Ｘ線に対して高感度であり、かつ解像度の優れたＸ線用蛍光体板になる。
【００１６】
第６の発明に係るＸ線用蛍光体板は、第１ないし第３いずれかの発明のＸ線用蛍光体板において、前記光反射材が金属膜であることを特徴としている。光反射材として金属膜を選択することで、Ｘ線に対して高感度であり、かつ解像度の優れたＸ線用蛍光体板になる。
第７の発明に係るＸ線用蛍光体板は、第６の発明のＸ線用蛍光体板において、前記金属膜がアルミニウム、銀、銅、金、亜鉛の群から選ばれた少なくとも１種類の金属であることを特徴としている。これらの金属を選択することで、Ｘ線に対して高感度であり、かつ解像度の優れたＸ線用蛍光体板になる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のＸ線用蛍光体板によれば、蛍光体板に多結晶の蛍光体インゴットを用いることで蛍光体を高密度化して高感度化をはかり、さらに光散乱を抑制するための格子形状等の繰り返し模様の形状でかつ不連続で互いに分離した貫通孔構造を有することで、機械的強度を保持しつつ、蛍光体板に平行な横方向への光散乱を抑制し、結果高い解像度を有するＸ線検出器用の蛍光体板の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のＸ線用蛍光体板の製造過程における、ホットプレス工程での温度・圧力の時間変化の一例を示すグラフである。
【図２】本発明のＸ線用蛍光体板における、規則格子の辺の一部を欠損させた貫通孔パターンの例を示す模式図である。
【図３】本発明のＸ線用蛍光体板の一例のある断面を示す模式図である。
【図４】本発明および従来タイプのＸ線用蛍光体板における、解像度ＭＴＦと空間周波数との関係を示すグラフである。
【図５】本発明の別の一例のＸ線用蛍光体板における、解像度ＭＴＦと空間周波数との関係を示すグラフである。
【図６】従来のＸ線用蛍光体板の一例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態にかかるＸ線用蛍光体板とその特性について説明する。以下に記載する実施の形態の要素および特徴の組み合わせは例示であって、本発明の範囲を限定するものではない。
【００２０】
本発明のＸ線用蛍光体板は以下の工程を経て製造される。すなわち、
（１）蛍光体粉末合成工程と
（２）インゴット作成工程と
（３）蛍光体板形成工程と
（４）貫通孔作成工程と
（５）アニール工程と
（６）反射材具備工程、である。
【００２１】
蛍光体粉末合成工程ではフラックスを含む出発原料粉を混合して、焼成、洗浄処理等の通常の蛍光体合成工程を経て作成する。
本発明に用いられる蛍光体にはＸ線吸収の大きい、即ち蛍光体は原子番号の大きい原子で構成されていること、また吸収したＸ線エネルギーの可視光線変換効率の高いこと、ＣＣＤ等の２次元撮像素子の分光感度特性にマッチングした発光スペクトルを有することが要求される。例えば、希土類付活希土類酸化硫化物蛍光体、ユウロピウム付活アルカリ土類ハロゲン化物蛍光体で形成されていることが好ましい。特にテルビウム付活酸硫化ガドリニウムＧｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂが好ましい。このほか、ＢａＦＣｌ：Ｅｕ等のユウロピウム付活アルカリ土類ハロゲン化物蛍光体、ＬａＯＢｒ：Ｔｂ等の希土類賦活希土類オキシハライド蛍光体等も利用可能である。
【００２２】
インゴット作成工程では蛍光体粉末を高温高圧焼結法により、蛍光体インゴットを作成する。この高温高圧焼結としては、一軸方向に圧力印加するホットプレス（ＨＰ）法や、全方向から加圧する熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）法を用いることができる。
【００２３】
蛍光体板作成工程では蛍光体インゴットを、ダイアモンドカッター等の通常のスライスマシーンを使用してスライスし、蛍光体板を得る。量産性を考慮するならば、マルチワイヤーソーが好ましい。スライスする厚さは厚さ数ｍｍ〜数十μｍに用途に応じて適宜調整することができる。
【００２４】
貫通孔作成工程では、蛍光体板に対してレーザー加工装置を用い、所定の繰り返し模様のパターンに従って、貫通孔加工を行う。蛍光体板の強度を高めるために、図２に示すように貫通孔同士はたがい分離していることが必要である。図２中の図２ａは正方格子、図２ｂは三角形格子、図２ｃは六角形格子を示したものである。図２ｄに実際に蛍光板に欠損した正方形状に貫通孔加工した例を示す。レーザー加工は数十ナノ秒以下のパルス時間幅を有するレーザーパルスを蛍光体板に照射して行った。典型的な貫通孔形状は、幅１０〜５０μｍで、隣接する貫通孔との間隔は数十μｍ〜数百μｍの規則格子状にすることが好ましい。
【００２５】
アニール工程では、前記貫通孔加工した蛍光体板を、レーザー加工のダメージから回復させるため、還元ないし中性雰囲気で高温加熱処理（アニール処理）を行う。
【００２６】
反射材具備工程では、前記アニール処理した蛍光体板の少なくとも貫通孔部分に反射材料として例えば白色顔料を充填塗布するか、または金属膜をめっき又は蒸着等で具備する。白色顔料としては、酸化チタン顔料、酸化亜鉛顔料、硫酸バリウム顔料、酸化マグネシウム顔料等を用いることができる。金属膜としては、アルミニウム、銀、金、亜鉛等を用いることができる。
このようにして得られた、本発明のＸ線用蛍光体板は、図３に模式的に示すような断面になっている。本発明のＸ線用蛍光体板１０は、蛍光体粉末を高温高圧焼成して得られた多結晶体の蛍光体板１１に貫通孔が設けられ、貫通孔内部に反射材料１２が具備されている。
【００２７】
なお、本発明の蛍光体板の機械的強度を高めるため、さらに補強のための支持基板として薄い板状の材料を貼り合わせてもよい。支持基板の材料としては、アルミニウムなどの薄い金属板や、ガラス、樹脂材料などを用いることができる。
次に、本発明の実施例として、蛍光体板の製造方法と特性の一例について図面を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００２８】
（蛍光体粉末合成工程）
本発明の蛍光体板に用いる蛍光体の合成の一例について説明する。酸化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ３）を１０００ｇ、酸化テルビウム（Ｔｂ４Ｏ７）を３．１ｇ秤量する。次に、５リットルの純水に撹拌分散した後、６８％硝酸水溶液を２７０ｍｌ添加し、加熱して溶解する。次にシュウ酸を８００ｇ溶解して加熱を続け、シュウ酸塩を得る。このシュウ酸塩を水洗・乾燥後、大気中１０００℃で焼成して共沈酸化物を得る。そして、この共沈酸化物１０００ｇに、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）を２６０ｇ、ホウ酸リチウム（Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７）を３０ｇ、リン酸カリウム（Ｋ３ＰＯ４・３Ｈ２Ｏ）を９０ｇ及び硫黄（Ｓ）を３００ｇ添加し、乾式混合した。次に、この素原料混合粉をアルミナルツボに入れ、アルミナの蓋をした後、電気炉にて１２００℃で８時間焼成した。冷却後、アルミナルツボと焼成物を純水中に１時間放置した。その後純水中でほぐれた焼成物を、純水で良く洗浄し、次に撹拌機を用い、４Ｎの塩酸で２時間、９０℃の温水で１時間の洗浄を行った。こうして、平均粒径２０μｍの（Ｇｄ０．９９７Ｔｂ０．００３）２Ｏ２Ｓ蛍光体粉末を得た。
【００２９】
（インゴット作成工程）
インゴット作成は、前記（Ｇｄ０．９９７Ｔｂ０．００３）２Ｏ２Ｓ蛍光体粉末を高温高圧処理して得られる。この高温高圧処理としては、一軸方向に圧力印加するホットプレスを用いた。ホットプレス装置内に前記蛍光体粉末をセットし、真空に引いた後にアルゴンガスを導入する。温度および圧力の条件は図１に示すとおり、まず温度は、昇温速度１０℃／分で１４６０℃まで昇温し、その後、１４６０℃を３時間保持し、降温速度１０℃／分で室温まで冷却する。圧力は加圧速度０．６７ＭＰａ／分で４０ＭＰａまで加圧する。そして、上記１４６０℃３時間保持終了まで、加圧保持した後、減圧速度も０．６７ＭＰａ／分で降温時に１気圧まで減圧する。このとき室温に冷却するまでの間、加圧保持してもよい。なお、インゴット作成工程において、蛍光体粉末に微量の焼結助剤を添加しても良い。焼結助剤としては、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、ヘキサフルオロゲルマニウム酸リチウム（Ｌｉ２ＧｅＦ６）等のフッ化物を選択でき、蛍光体粉末に対して１質量％以下の焼結助剤を添加することで、焼結効果を高めることができる。
【００３０】
（蛍光体板形成工程）
高温高圧処理して得られたインゴットに対して、マルチワイヤーソーを用いてスライス加工を行い、蛍光体板を得た。この時のスライス厚さは０．２５ｍｍとした。
【００３１】
（貫通孔作成工程）
貫通孔作成工程でのレーザー加工パターンは、１辺は１００μｍの正方形格子とし、蛍光体板の機械的強度を高めるために、辺の一部を欠損した形状（辺欠損率４０％）とした。レーザー加工パターンの概略を図２ａに示す。レーザー加工には、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザーを使用した。加工条件は次のとおりである。レーザーパワー：３−４Ｗ、ビーム幅：２０μｍ（貫通孔幅は約２０μｍ）、レーザーパルス長：１０ｎｓ、レーザースポット走査速度：毎秒６０ｍｍ、パルス周波数：２０ｋＨｚ。
【００３２】
（アニール工程）
レーザー加工により貫通孔加工をした蛍光体板に対して、微量の酸素を含むアルゴンガス中で１１００℃、１時間の高温アニール処理を行った。
【００３３】
（反射材具備工程）
反射材としての白色顔料は、顔料粒子径０．３μｍの酸化チタン顔料を選択し、この白色顔料５質量部を脱イオン水４７．５質量部と混合し、ポリビニルアルコール４質量部、イソプロピルアルコール４２質量部および非イオン性界面活性剤（サーフィノール１０４Ｓ、日信化学工業株式会社製）を１．５質量部添加して白色顔料スラリー１００質量部を調製し、プラスティック容器に入れる。この容器にアニール処理をした前記蛍光体板を浸漬し、超音波処理を１０分程度行うことで、白色顔料スラリーを前記蛍光体板の貫通孔内部に充填する。その後、前記蛍光体板を容器から取り出し、残留したアルコール等の溶媒を蒸発させて、前記白色顔料を蛍光体板の貫通孔内部および蛍光板の表面に固定する。
次いで、前記蛍光体板の一方の面を研磨することにより白色顔料を除去して、本発明の蛍光体板を得た。これを蛍光体板試料１とした。
【００３４】
得られた蛍光体板試料１の特性評価のために、前記蛍光体板試料１の白色顔料を除去した面に、２次元イメージセンサとして、ＣＭＯＳフォトダイオードイメージセンサを重ね合わせた。
【００３５】
解像度特性を確認するため、チャート法でＭＴＦを測定した。比較のため、前記蛍光体板試料１の代わりに、従来タイプの例として、前記（Ｇｄ０．９９７Ｔｂ０．００３）２Ｏ２Ｓ蛍光体粉末を用い、ＰＥＴフィルム基板上に、前記蛍光体板試料１の蛍光体量と同等の塗布量として約１８０ｍｇ／ｃｍ２を塗布し蛍光体塗膜を作成し比較例１とした。各々のＭＴＦの結果を図４に示す。図４から、本発明の蛍光体板は解像度特性が向上していることがわかる。
【００３６】
次に、別の実施の形態として、蛍光体にＢａＦＣｌ：Ｅｕを用いた例を説明する。
【実施例２】
【００３７】
（蛍光体粉末合成工程）
まず、塩化バリウム２水和物（ＢａＣｌ２・２Ｈ２Ｏ）７８０ｇと塩化ユウロピウム（ＥｕＣｌ３）１．６５ｇを１リットルの脱イオン水に加え、液温を８０℃に加温して溶解しＢａＣｌ２とＥｕＣｌ３の水溶液を調製する。この水溶液を室温に戻し、５Ｍ−ＮＨ４Ｆ水溶液を１０ｍｌ／ｍｉｎの添加速度で２００ｍｌ添加して沈殿を生成する。
【００３８】
この生成した沈殿を８０℃で１時間熟成した後、１μｍのメンブランフィルターを用いて吸引濾過を行い、沈殿物を濾別後、エタノールを用いて洗浄し、ＢａＦＣｌ：Ｅｕ前駆体（Ｅｕ濃度０．２モル％）を得た。
得られたＢａＦＣｌ：Ｅｕ前駆体を８０℃のオーブンにて２時間乾燥後、電気炉にて１％のＨ２−Ｎ２混合ガス中において８５０℃で３時間焼成し、ＢａＦＣｌ：Ｅｕ蛍光体粉末（Ｅｕ濃度０．２モル％）を合成した。得られたＢａＦＣｌ：Ｅｕ蛍光体粉末は、平均粒径４μｍであった。
【００３９】
（インゴット作成工程）
インゴット作成は、前記ＢａＦＣｌ：Ｅｕ蛍光体粉末を高温高圧処理して得られる。この高温高圧処理としては、全立体角度方向に均一に圧力印加する熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）を用いた。前記蛍光体粉末をタンタル製カプセルに充填後、真空封止した上で熱間静水圧プレス装置内にセットする。更に、８００℃、１５０ＭＰａ、２時間の条件で熱間静水圧プレス焼結した。
【００４０】
（蛍光体板形成工程）
熱間静水圧プレス焼結によって得られたインゴットに対して、マルチワイヤーソーを用いてスライス加工を行い、蛍光体板を得た。この時のスライス厚さは０．２５ｍｍとした。
【００４１】
（貫通孔作成工程）
貫通孔作成工程でのレーザー加工パターンは、１辺は１５０μｍの三角形格子とし、蛍光体板の機械的強度を高めるために、辺の一部を欠損した形状（辺欠損率４０％）とした。レーザー加工パターンの概略を図２ｂに示す。レーザー加工には、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザーを使用した。加工条件は次のとおりである。レーザーパワー：３−４Ｗ、ビーム幅：２０μｍ（貫通孔幅は約２０μｍ）、レーザーパルス長：１０ｎｓ、レーザースポット走査速度：毎秒６０ｍｍ、パルス周波数：２０ｋＨｚ。
【００４２】
（アニール工程）
レーザー加工により貫通孔加工をした蛍光体板に対して、１％Ｈ２−Ｎ２混合ガス中で７５０℃、１時間の高温アニール処理を行った。
【００４３】
（反射材具備工程）
反射材としてアルミニウムの金属膜を選択する。真空蒸着により前記高温アニール処理後の蛍光体板の表面と貫通孔内面にアルミニウムの金属膜を形成する。さらに蛍光体板の一方の面上に付着した金属膜のみを研磨工程で除去することにより、反射材を形成具備する。
【００４４】
得られた蛍光体板試料２の特性評価のために、前記蛍光体板試料２の金属膜を除去した面に、２次元イメージセンサとして、ＣＭＯＳフォトダイオードイメージセンサを重ね合わせた。
【００４５】
解像度特性を確認するため、チャート法でＭＴＦを測定した。比較のため、前記蛍光体板試料２の代わりに、従来タイプの例として、前記ＢａＦＣｌ：Ｅｕ蛍光体粉末を用い、ＰＥＴフィルム基板上に、前記蛍光体板試料２の蛍光体量と同等の塗布量として約１４５ｍｇ／ｃｍ２を塗布し蛍光体塗膜を作成し比較例２とした。各々のＭＴＦの結果を図５に示す。図５から、本発明の蛍光体板は解像度特性が向上していることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明のＸ線用蛍光体板は、例えば、ＣＣＤイメージセンサや、ＣＭＯＳイメージセンサなどの２次元イメージセンサといった光電変換装置と組み合わせることで、解像度の高いＸ線画像イメージセンサとなり、医療用のＸ線診断装置や、産業用のＸ線検査装置に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１０  本発明のＸ線用蛍光体板
１１  多結晶体の蛍光体板
１２  反射材料
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図２】
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