(57)【要約】  【課題】  配線導体周辺における結露が抑制された配線基板を提供すること。  【解決手段】  搭載部１ａを含む第１主面、および第１主面と反対側の第２主面を有しているとともに、第２主面に凹部１ｂを有する絶縁基板１と、搭載部１ａに設けられた複数の配線導体２と、凹部１ｂの底部に配置された発熱体６、および発熱体６と搭載部１ａとの間において絶縁基板１の内部に設けられているとともに発熱体６と熱的に接続された伝熱層７を含む加熱部３とを備える配線基板である。発熱体６から伝熱層７を介して搭載部１ａに対する加熱が行なわれ、搭載部１ａに設けられた配線導体２周辺における結露が抑制される。【選択図】  図１
2015138947.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搭載部を含む第１主面、および該第１主面と反対側の第２主面を有しているとともに、該第２主面に凹部を有する絶縁基板と、
前記搭載部に設けられた複数の配線導体と、
前記絶縁基板の前記凹部の底部に配置された発熱体、および該発熱体と前記搭載部との間において前記絶縁基板の内部に設けられているとともに前記発熱体と熱的に接続された伝熱層を含む加熱部とを備えていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記搭載部が前記第１主面の中央部に位置しており、前記凹部が前記第２主面の中央部に位置していることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記伝熱層が、平面透視において前記複数の配線導体と重なるように設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁基板が、前記伝熱層から前記第１主面にかけて貫通している少なくとも一つの貫通孔を有しており、
前記加熱部は、前記貫通孔内に充填された、前記絶縁基板よりも熱伝導率が高い伝熱性材料からなる伝熱体をさらに含んでいることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記貫通孔の前記第１主面側の端部が、前記複数の配線導体のうち互いに隣り合う配線導体の間に位置していることを特徴とする請求項４記載の配線基板。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載の配線基板と、
該配線基板の前記搭載部に搭載された電子部品とを備えることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板と、絶縁基板の主面に設けられた配線導体とを有する配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子、センサ素子または容量素子等の電子部品が搭載される配線基板として次のような構造のものが知られている。すなわち、セラミック焼結体等からなる絶縁基板の上面に電子部品が搭載される搭載部が設けられ、この搭載部に、電子部品が電気的に接続される複数の配線導体が設けられた配線基板が電子部品搭載用等の用途で用いられている。配線導体は、絶縁基板の内部に設けられた内部導体等の接続用の導体によって絶縁基板の下面等の外表面に電気的に導出されている。
【０００３】
この配線基板の搭載部に電子部品が搭載され、電子部品と配線導体とがボンディングワイヤ等の導電性接続材によって互いに電気的に接続されて電子装置が形成される。電子装置について、接続用の導体が外部電気回路と電気的に接続されれば、搭載部に搭載された電子部品と外部電気回路とが互いに電気的に接続される。電子装置は、コンピュータ、携帯通信機器、ガス濃度等の化学量または加速度等の物理量等を検知する各種のセンサおよびその他の各種の電子機器に実装されて使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2002−84086号公報
【特許文献２】特開平５−152779号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の技術においては、電子装置が湿度（相対湿度）が高い環境で使用されたような場合に、複数の配線導体間における電気絶縁性が低下する可能性があるという問題点があった。例えば、電子部品がガスセンサ素子であり、水分を含むガス中の成分濃度を検知するために電子装置が使用される場合には、湿度（相対湿度）が比較的高いガス中の水分が絶縁基板の露出表面で結露しやすい。この結露した水によって複数の配線導体間の電気絶縁性が低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様の配線基板は、電子部品の搭載部を含む第１主面、および該第１主面と反対側の第２主面を有しているとともに、該第２主面に凹部を有する絶縁基板と、前記搭載部に設けられた複数の配線導体と、前記絶縁基板の前記凹部の底部に配置された発熱体、および該発熱体と前記搭載部との間において前記絶縁基板の内部に設けられているとともに前記発熱体と熱的に接続された伝熱層を含む加熱部とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の一つの態様の電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板の前記搭載部に搭載された電子部品とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様の配線基板によれば、絶縁基板の第２主面に設けられた凹部内に発熱体が配置され、絶縁基板のうち発熱体と発熱体第１主面の搭載部との間に、発熱体と熱
的に接続された伝熱層が設けられていることから、発熱体から伝熱層を経て搭載部に伝導される熱によって、結露しようとする外気中の水分を効果的に気化させて除去することができる。したがって、搭載部に設けられた複数の配線導体間の電気絶縁性の低下が抑制される。
【０００９】
この場合、発熱体で発生した熱が伝熱層を介して搭載部に伝導されるため、搭載部に対して効果的に、加熱部位の偏りが抑制されて加熱が行なわれる。また、発熱体が第２主面の凹部内に配置されているため、発熱体から第１主面の搭載部およびその下側の伝熱層までの距離が比較的小さい。そのため、発熱体で発生した熱が効率よく、伝熱層を経て搭載部に伝導される。
【００１０】
本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記構成の配線基板に電子部品が搭載されてなることから、複数の配線導体間の結露による電気絶縁性の低下が効果的に抑制された電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の配線基板および電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】図１に示す配線基板および電子装置の第１の変形例を示す上面図である。
【図３】図１に示す配線基板および電子装置の第２の変形例を示す上面図である。
【図４】（ａ）は図１に示す配線基板および電子装置の第３の変形例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態の配線基板を、添付の図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施形態の配線基板および電子装置を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板および電子装置が使用される際の上下を特定するものではない。
【００１３】
絶縁基板１と、絶縁基板１に設けられた配線導体２および加熱部３とによって配線基板９が基本的に形成されている。また、配線基板１に電子部品４が実装されて電子装置が基本的に形成されている。
【００１４】
絶縁基板１は、例えば四角板状であり、第１主面と、第１主面と反対側の第２主面とを有している。絶縁基板１の第１主面に電子部品の搭載部１ａが設けられている。この実施形態の例では、第１主面が上面であり、第２主面が下面である。
【００１５】
搭載部１ａは、例えば第１主面の中央部の領域である。図１（ａ）において二点鎖線で囲んだ部分が搭載部１ａである。搭載部１ａは、例えば平面視で四角形状の電子部品４に対応して、電子部品４よりも大きい四角形状の領域として設定されている。
【００１６】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形された複数のセラミックグリーンシートが積層されて積層体となり、この積層体が焼成されることによって製作されている。複数のセラミックグリーンシートが焼結して、それぞれ絶縁基板１を形成している複数の絶縁層（符号なし）になっている。
【００１７】
電子部品４としては、例えば、ガスセンサ素子または加速度センサ素子等のセンサ素子
、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）、圧電素子、容量素子および抵抗器等の種々の素子が挙げられる。また、電子部品４は、ＩＣ等の半導体素子、ＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード）等の光半導体素子を含んでいてもよい。電子部品４は、例えば、ガラス、有機樹脂またはろう材等の接合材によって搭載部１ａに固定される。
【００１８】
電子部品４が、各種の工業装置におけるガス中の種々の成分を検知するガスセンサ素子の場合であれば、電子装置がガス中（ガス配管内等）に配置され、センサ素子に接するガス中の成分が電子部品４によって検知される。検知する対象は、例えば排気ガス中の一酸化炭素等の有害成分でもよく、燃料ガス中の有機成分等の有効成分でもよい。
【００１９】
電子部品４が上記のようなガスセンサ素子である場合には、電子部品４（ガスセンサ素子）が外側に露出した状態で搭載部１ａに搭載される場合がある。この場合には、ガスと電子部品４とが容易に、直接に接し合える。そのため、ガス中の各種の成分が電子部品４によって容易に検知される。
【００２０】
絶縁基板１は、第２主面において凹部１ｂを有している。凹部１ｂは、加熱部３の一部を配置するための部位である。加熱部３の詳細については後述する。第２主面に凹部１ｂを有する絶縁基板１は、絶縁基板１となる複数のセラミックグリーンシートのうち少なくとも最下層になるものの中央部に打ち抜き加工を施して枠状に成形しておくことによって作製することができる。凹部１ｂの深さ等に応じて、最下層のセラミックグリーンシートから上側に連続して他の１層または複数層のセラミックグリーンシートにも打ち抜き加工が施されていても構わない。
【００２１】
なお、凹部１ｂについては、第２主面の中央部に位置していることが好ましい。凹部１ａが第２主面の中央部に位置している場合には、絶縁基板１のうち凹部１ｂを囲む部分における機械的な強度のばらつきを抑制することができる。したがって、絶縁基板１の一部において、例えば誤って加えられた外力に起因して機械的な破壊が生じるような可能性がより低く抑えられる。これにより、例えば配線基板としての信頼性の向上等に対してより有利になる。
【００２２】
絶縁基板１の第１主面において、搭載部１ａに配線導体２が設けられている。配線導体２は、例えば、搭載部１ａに搭載される電子部品４を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続する導電路の一部として機能する。すなわち、搭載部１ａに搭載された電子部品４が、ボンディングワイヤ５等の導電性接続材によって配線導体２と電気的に接続される。配線導体２が、例えば絶縁基板１の内部または側面等に設けられた接続用の導体（図示せず）を介して絶縁基板１の側面または下面等の外表面に電気的に導出されている。接続用の導体は、絶縁基板１の少なくとも一部を厚み方向に貫通するビア導体を含んでいてもよい。これらの配線導体２および接続用の導体等によって、搭載部ａに搭載される電子部品４が絶縁基板１の外表面に電気的に導出される。接続用の導体のうち絶縁基板１の外表面に電気的に導出された部分がはんだ等によって外部電気回路に接続されれば、電子部品４と外部電気回路とが電気的に接続される。
【００２３】
配線導体２は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料によって形成されている。このような金属材料は、例えば、メタライズ層またはめっき層等の金属層として絶縁基板の表面に設けられている。また、配線導体２は、タングステンまたはモリブデン等からなるメタライズ層と、そのメタライズ層の露出表面を被覆するニッケルまたは金等のめっき層とを含むものであってもよい。
【００２４】
配線導体２は、例えばタングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの上面の所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で形成することができる。また、このタングステン等のメタライズ層の表面にニッケルまたは金等の金属材料が電解めっき法で被着されれば、上記のようにメタライズ層とめっき層とからなる配線導体２が形成される。
【００２５】
なお、接続用の導体も、例えば配線導体２と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。接続用の導体がビア導体を含む場合には、あらかじめ絶縁基板１となるセラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通孔（ビアホール）を設けておき、この貫通孔内に金属ペーストを充填して焼成することによってビア導体を含む接続用の導体を形成することができる。上記貫通孔は、機械的な打ち抜き加工、またはレーザ加工等の孔あけ加工によって設けることができる。
【００２６】
加熱部３は、発熱体６と、発熱体６と熱的に接続された伝熱層７とを含んでいる。発熱体６と伝熱層７との熱的な接続は、例えば、発熱体６から伝熱層７にかけて、絶縁基板１よりも熱伝導率が高い部材が配置されて行なわれる。この実施の形態の例においては、凹部１ｂの底面から伝熱層７にかけて絶縁基板１を厚み方向に貫通している貫通導体８が設けられ、この貫通導体８によって上記熱的な接続が行なわれている。すなわち、発熱体６と伝熱層７とが互いに熱的に接続されているというのは、仮に発熱体６と伝熱層７との間に絶縁基板１の一部のみが介在していると想定した場合に比べて、発熱体６と伝熱層７との間の全体的な熱抵抗が小さくなっている状態を意味している。なお、この実施の形態の例においては、加熱部３は、発熱体６、伝熱層７および貫通導体８を含んでいるとみなすこともできる。
【００２７】
発熱体６としては、抵抗部品、サーミスタ、トランジスタ、ＦＥＴ等が挙げられる。抵抗部品は、例えば、抵抗発熱する電気ヒーター等のヒーター部品である。
【００２８】
発熱体３がヒーター部品である場合には、例えば絶縁基板１の下面等の外表面から凹部１ｂ内にかけて配線（図示せず）が設けられる。配線のうち絶縁基板１の外表面に位置している部分が外部電気回路と電気的に接続され、外部電気回路から配線を介して発熱体６に電流が供給される。この電流によって発熱体６が発熱する。なお、発熱体６は、例えばろう材等によって配線に電気的および機械的に接続されて、凹部１ｂの底面に固定されている。
【００２９】
この発熱体６と搭載部１ａとの間において絶縁基板１の内部に伝熱層７が設けられている。伝熱層７は、前述したように発熱体６と熱的に接続されている。
【００３０】
絶縁基板１の第２主面に設けられた凹部１ｂ内に発熱体６が配置され、絶縁基板に上記形態で伝熱層７が設けられていることから、発熱体６から伝熱層７を経て搭載部１ａに効果的に熱が伝導される。すなわち、発熱体６で発生した熱は、熱抵抗がより小さい伝熱層７の方向に伝導されやすい。そのため、発熱体６で発生した熱が効率よく伝熱層７に伝導される。この伝熱層７によって、搭載部１ａを効果的に加熱することができる。そのため、例えば検知対象のガス中に水分が含まれ、この水分が搭載部１ａを含む絶縁基板１の第１主面等において結露しやすい環境であっても、この結露しようとするガス（外気）中の水分が効果的に気化され、除去される。したがって、搭載部１ａに設けられた複数の配線導体２間の電気絶縁性の低下が抑制される。
【００３１】
なお、例えば図１（ｂ）において二点鎖線で示した不定形状の部分は参考用の部分であり、仮に結露が生じた場合に付着する水分を示している。この水分によって、互いに隣り
合う配線導体２の間の電気的な絶縁性の低下、さらに電気的な短絡等が発生する可能性がある。
【００３２】
この場合、発熱体６で発生した熱が伝熱層７を介して搭載部１ａに伝導されるため、搭載部１ａに対して効果的に、加熱部位の偏りが抑制されて加熱が行なわれる。また、発熱体６が第２主面の凹部１ｂ内に配置されているため、発熱体６から第１主面の搭載部１ａおよびその下側の伝熱層７までの距離が比較的小さい。そのため、発熱体６で発生した熱が効率よく、伝熱層７を経て搭載部１ａに伝導される。
【００３３】
前述したように、第２主面における凹部１ｂの位置は、第２主面の中央部であることが好ましい。この凹部１ｂの位置に対応して、搭載部１ａについて第１主面の中央部に位置していることが好ましい。この場合には、例えば第２主面の中央部に位置している凹部１ｂ内に配置される発熱体６と搭載部１ａとが平面透視において互いに重なる。発熱体６と搭載部１ａとの間の距離を小さく抑える上で有利であり、搭載部１ａへの熱の伝導の点で有利である。
【００３４】
これに対応して、発熱体６と搭載部１ａとの間に位置する伝熱層７も、平面透視において基本的に第１および第２主面の中央部に位置しているものであることが、より一層好ましい。
【００３５】
この場合、伝熱層７からの熱によって加熱される搭載部１ａについて、特に加熱が必要な部位は、配線導体２およびその周辺の部位である。そのため、伝熱層７は、平面透視において配線導体２と重なるように設けられていることが好ましい。
【００３６】
第１主面の中央部に搭載部１ａが位置し、第２主面の中央部に凹部１ｂが位置している場合には、伝熱層７が平面透視において配線導体２と重なった形態とすることが容易である。すなわち、この場合には、上記のように伝熱層７が平面透視において第１および第２主面の中央部に位置していれば、伝熱層７が、平面透視において搭載部１ａ内の配線導体２と容易に重なる。
【００３７】
なお、凹部１ｂの深さは、伝熱層７および搭載部１ａに対する加熱を考慮すれば深い（発熱体６が搭載される凹部１ｂの底面が第１主面に近い）方が好ましい。ただし、凹部１ｂが深くなるほど、絶縁基板１の機械的な強度、および上記接続用の導体等の配置の自由度等が低下する。そのため、凹部１ｂの深さは、熱的な条件に加えて、発熱体６の大きさ（厚み）、上記機械的または電気的な条件（設計上の制約等）および生産性、ならびに経済性等の条件を考慮して、適宜設定することが望ましい。
【００３８】
また、平面視における凹部１ｂの大きさについても、その深さと同様に、発熱体１ｂの大きさ、および生産性、経済性等に応じて適宜設定されていて構わない。
【００３９】
また、結露によって電気的な短絡等の不具合を生じやすい部位が複数の配線導体２およびその周辺であるため、伝熱層７は、少なくとも平面透視において配線導体２と重なる部位に設けられていることが望ましい。
【００４０】
伝熱層７は、図１の例では平面透視において搭載部１ａよりも大きい四角形状のパターンである。これにより、搭載部１ａに対して効果的に熱が伝導され、結露が抑制されるようになっている。
【００４１】
伝熱層７は、例えば配線導体２と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。すなわち、タングステン等の金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーン
シートのうち積層時に搭載部１ａの下方に位置する部位となる部位に所定パターンで塗布し、焼成することによって伝熱層７を形成することができる。
【００４２】
前述したように、上記構成の配線基板９に電子部品４が搭載されて電子装置が形成されている。すなわち、搭載部１ａに搭載された電子部品４が、搭載部１ａに設けられた複数の配線導体２と電気的に接続されている。この場合、上記加熱部３を含む配線基板９に電子部品４が搭載されてなることから、搭載部１ａが効果的に加熱され、搭載部１ａの配線導体２間における結露が効果的に抑制され得る。したがって、例えば水分を含む環境中で使用されたとしても、配線導体２間の結露による電気絶縁性の低下、または電気的な短絡等の不具合の発生が効果的に抑制された電子装置を提供することができる。
【００４３】
図２は、図１に示す配線基板９および電子装置の第１の変形例を示す上面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。この例において、伝熱層７が四角枠状に形成されている。また、四角枠状の伝熱層７は、平面透視において配線導体２が配置された四角枠状の領域と重なるように配置されている。この場合には、より熱量が必要となる配線導体２およびその周辺に、より効果的に伝熱層７による加熱が行なわれる。
【００４４】
すなわち、発熱体６で発生した熱は、平面透視で配線導体２が配置された領域と重なる領域により効果的に伝導され、この熱による加熱が行なわれる。したがって、この場合には、配線導体２が配置された領域における結露がより効果的に抑制された配線基板９、および電子装置を提供することができる。
【００４５】
図３は、図１に示す配線基板および電子装置の第２の変形例を示す上面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。この例において、複数の伝熱層７が形成されている。この例における伝熱層７は、図２に示すような伝熱層が複数に分割されたものとみなすこともできる。
【００４６】
複数の伝熱層７は、それぞれに、平面透視において配線導体２が配置された領域と重なるように配置されている。この場合にも、より熱量が必要となる配線導体２およびその周辺に、より効果的に伝熱層７による加熱が行なわれる。
【００４７】
すなわち、発熱体６で発生した熱は、平面透視で配線導体２が配置された領域と重なる領域により効果的に集中し、この熱による加熱が行なわれる。また、配線導体２が配置された領域のみに対してさらに効果的に加熱が行なわれ得る。
【００４８】
また、伝熱層７が配置されている範囲が低減されているため、例えば絶縁基板１の内部において伝熱層７以外の導体（例えば上記接続用の導体等）を配置するスペースの確保がより容易である。または、電気的な設計の自由度がより高い配線基板９および電子装置が提供され得る。
【００４９】
したがって、この場合には、配線導体２が配置された領域における結露がより効果的に抑制されているとともに、伝熱層７以外の実用性等もより高い配線基板９、および電子装置を提供することができる。
【００５０】
図４（ａ）は、図１に示す配線基板および電子装置の第３の変形例を示す上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図４おいて図１と同様の部位には同様の符号を付している。この例において、伝熱層７から第１主面にかけて絶縁基板１を貫通している貫通孔11ａが設けられ、この貫通孔11ａ内に、絶縁基板１よりも熱伝導率が高い伝熱性材料からなる伝熱体11ｂが充填されている。伝熱体11ｂが充填された貫
通孔11ａは、伝熱層７から搭載部１ａにかけて延びる補助貫通導体11となっている。
【００５１】
補助貫通導体11の伝熱体は、例えば貫通導体８と同様の金属材料からなる。このような補助貫通導体11が設けられていることによって、伝熱層７から搭載部１ａに対する熱抵抗がさらに低減される。そのため、伝熱層７から搭載部１ａに対する加熱の効率がさらに高められる。
【００５２】
また、この例において、補助貫通導体11の端部に接して第１主面に形成された表面伝熱層12が形成されている。表面伝熱層12は、例えば伝熱層と同様の金属材料からなり、絶縁基板１よりも熱伝導率が高い。この補助貫通導体11によって、補助貫通導体11を介して搭載部１ａに伝導された熱をさらに横方向、つまり配線導体２の方向により効果的に伝えることができる。これにより、配線導体２およびその周辺に対する加熱による結露抑制の効果がさらに高められる。なお、表面伝熱層12がない場合であっても、補助貫通導体11による搭載部１ａに対する加熱効率の向上の効果は得ることができる。
【００５３】
言いかえれば、表面伝熱層12は、補助貫通導体11と同様に加熱部３による搭載部１ａに対する加熱の効果をより高める機能を有する。補助貫通導体11と表面伝熱層12とによって、加熱部３に対する補助的な加熱部13が形成されているとみなすこともできる。
【００５４】
補助貫通導体11および表面伝熱層12は、上記のように貫通導体８および伝熱層７と同様の金属材料からなるものであり、貫通導体８および伝熱層７と同様の方法で形成することができる。また、表面伝熱層12の露出表面には、配線導体２と同様にめっき層が被着されていてもよい。
【００５５】
また、この例においては、複数の配線導体２のうち互いに隣り合うもの同士の間に、貫通孔11ａの端部が位置している。言い換えれば、補助貫通導体11の端部の少なくとも一部が、互いに隣り合う配線導体の間に配置されている。この場合には、互いに隣り合う配線導体２の間、つまり結露に起因した電気的な短絡が生じる部分に、補助貫通導体11によって効果的に熱が伝導される。そのため、複数の配線導体２間の電気的な短絡等の不具合がより効果的に抑制された配線基板９、および電子装置が提供され得る。
【００５６】
なお、図４（ａ）の例においては、隣り合う配線導体２同士の間以外の部位であるにも補助貫通導体11の端部が位置している。この例では、複数の補助貫通導体11の端部同士の間に配線導体２が配置されているとみなすこともできる。互いに隣り合う補助貫通導体11の間で配線導体２およびその周辺に効率よく熱が伝導されるので、結露がより効果的に抑制される。言い換えれば、複数の配線導体２と複数の補助貫通導体11の端部とが互いに交互に配置されていれば、結露の抑制に対してより有利になる。
【符号の説明】
【００５７】
１・・・絶縁基板
１ａ・・・搭載部
１ｂ・・・凹部
２・・・配線導体
３・・・加熱部
４・・・電子部品
５・・・ボンディングワイヤ
６・・・発熱体
７・・・伝熱層
８・・・貫通導体
９・・・配線基板
11・・・補助貫通導体
11ａ・・・貫通孔
11ｂ・・・伝熱体
12・・・表面伝熱層
13・・・補助的な加熱部
【図１】
2015138947.tif 000003
【図２】
2015138947.tif 000004
【図３】
2015138947.tif 000005
【図４】
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