(57)【要約】【課題】アダプタ等の器具を要することなく、被取付部の配線器具に直接接続して、充分な薄型化及び軽量化を実現することができると同時にコストダウンを達成しつつ、給電による短絡及び発熱による光取り出し効率の低下を防止する。【解決手段】ＬＥＤ照明装置１００は、被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体と、このＬＥＤランプ本体に装着される透光性カバー２と、を備えている。ＬＥＤランプ本体は、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子が実装される基板と、基板に取り付けられてＬＥＤ素子からの熱を放熱する放熱部材と、基板及び放熱部材を保持するベース部材１０と、を備え、ベース部材１０には、被取付部の配線器具に電気的かつ機械的に連結される引掛刃１２が設けられ、ベース部材１０は、少なくとも引掛刃１２の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されている。【選択図】  図１
2015176851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体と、
前記ＬＥＤランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えたＬＥＤ照明装置であって、
前記ＬＥＤランプ本体は、
ＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子が実装される基板と、
前記基板に取り付けられて前記ＬＥＤ素子からの熱を放熱する放熱部材と、
前記基板及び前記放熱部材を保持するベース部材と、を備え、
前記ベース部材には、前記被取付部の配線器具に電気的かつ機械的に連結される引掛刃が設けられ、
前記ベース部材は、少なくとも前記引掛刃の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載されたＬＥＤ照明装置であって、
前記引掛刃は、一部が前記ベース部材の下方から前記ベース部材を貫通して前記ベース部材から前記被取付部の配線器具側へ突出すると共に、他の一部が前記ベース部材に下方から係合して前記ベース部材に固定されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、
前記ベース部材には、前記放熱部材を外気に連通させる連通孔が設けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
請求項３に記載されたＬＥＤ照明装置であって、
前記連通孔は、前記ベース部材の複数の箇所に設けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に係り、特に天井面に設置された配線器具に接続される天井直付け型シーリングライトにおいて、放熱部材と基板を嵌装するベース部材の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライトや、天井面から吊り下げられて室内を照らす吊下げ型照明機器においても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
【０００３】
このような天井直付けシーリングライトとしては、特に最近は厚みの薄いシーリングライトの提供が望まれるに至っている。この場合、このような照明装置は、一般に、天井面に取り付けられた引掛ローゼット等の配線器具に、アダプタを介して装着されていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
具体的には、特許文献１に記載されている照明装置は、複数の半導体発光素子からなる発光部と、天井取り付け型の器具本体と、器具本体の下面に発光部および点灯装置と、発光部を覆う着脱可能なグローブを有する照明装置で、個々の半導体発光素子は別々のドーム状の拡散体で覆われ、かつ、発光部は、器具本体に固定される透光性カバーで覆われている。これにより、良好な配光特性を得るとともに、小型化が可能となる照明装置が提供される。しかし、この特許文献１の照明装置のように、引掛ローゼット等の配線器具に、アダプタを介して照明装置を装着すると、天井面等に取り付けた場合に、そのアダプタの高さの分だけ取付厚みが増加し、また、アダプタを照明装置の内部に収納するように配置しても、その分だけ照明装置自体の厚みが厚くなり、照明装置の小型化、薄型化を充分に図ることが難しくなり、上記薄型化の要請に的確に応えることができない問題があった。
【０００５】
このため、一方で、ある程度の厚みを有するアダプタを使用することなく、天井面に取り付けることも提案されている（例えば、特許文献２参照）。具体的には、特許文献２に記載されている照明装置においては、電源からの給電を受ける部分として、ベース板に設けられた引掛シーリングキャップに引掛刃を設け（特許文献２の図６参照）、この引掛刃を、天井面に取付けられている引掛シーリングボディの引掛刃受け穴に嵌合することにより、照明装置を天井面へ取付けることができる。
【０００６】
しかしながら、この特許文献２の照明装置のように、アダプタを設けることなく、ベース部材に設けられた引掛シーリングキャップに引掛刃を設けて、この引掛刃により電源からの給電を受ける場合、引掛刃が配線器具に連結されて商用電源が流れる時に電気的に短絡を起こすおそれがある。
【０００７】
更に、この引用文献２に記載された照明装置では、ベース板とキャップ状の配光制御部によって、照明装置内が密閉され、照明装置内でＬＥＤの発光により発生した熱を放熱する構造が設けられていないため、ＬＥＤの光取り出し効率を充分に高めることが困難である問題があった。
【０００８】
また、照明装置の充分な小型化、薄型化を図るためには、基板の同一面上に、発光ダイオード素子と電子部品とを混載させることにより対応することも考えられるが（例えば、特許文献３参照）、発光ダイオード素子と電子部品とを単に同一面上に実装すると、同様に、電子部品の影響による発光ダイオード素子の温度上昇を充分に抑制することが難しくなるという問題があり、より一層、放熱に対する配慮が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１３−１８７１０６号公報
【特許文献２】特開２００３−８６００６号公報
【特許文献３】特開２００２−３０４９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、アダプタ等の器具を要することなく、被取付部の配線器具に直接接続して、充分な薄型化及び軽量化を実現することができると同時にコストダウンを達成しつつ、給電による短絡及び発熱による光取り出し効率の低下を防止することができるＬＥＤ照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記の課題を解決するための第１の手段として、被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体と、ＬＥＤランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えたＬＥＤ照明装置であって、ＬＥＤランプ本体は、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子が実装される基板と、基板に取り付けられて前記ＬＥＤ素子からの熱を放熱する放熱部材と、基板及び放熱部材を保持するベース部材と、を備え、ベース部材には、被取付部の配線器具に電気的かつ機械的に連結される引掛刃が設けられ、ベース部材は、少なくとも引掛刃の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１２】
本発明は、上記の課題を解決するための第２の手段として、上記第１の解決手段において、引掛刃は、一部がベース部材の下方からベース部材を貫通してベース部材から被取付部の配線器具側へ突出すると共に、他の一部がベース部材に下方から係合してベース部材に固定されることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１３】
本発明は、上記の課題を解決するための第３の手段として、上記第１又は第２のいずれかの解決手段において、ベース部材には、放熱部材を外気に連通させる連通孔が設けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１４】
本発明は、上記の課題を解決するための第４の手段として、上記第３の解決手段において、前記連通孔は、前記ベース部材の複数の箇所に設けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、上記のように、ベース部材のうち、少なくとも、引掛刃の周囲に位置する部分が絶縁性材料から形成されているため、アダプタを介することなく、かつ、短絡を回避しつつ適切にベース部材に直接引掛刃を固定することができ、アダプタ分の取付高さ（厚み）を必要とせず天井面に取り付けた場合にも充分な薄型化を実現することができると共に、アダプタを要しないためコストダウンを図ることもできる実益がある。
【００１６】
また、本発明によれば、上記のように、引掛刃の一部がベース部材の下方からベース部材を貫通させて被取付部の配線器具側へ突出させると同時に、他の一部をベース部材の下面に係合させてベース部材に固定しているため、被取付部の配線器具と基板とを電気的に接続することができると同時に、引掛刃をベース部材に確実に固定して、ＬＥＤ照明装置ランプ本体を被取付部に機械的に適切に連結することができ、アダプタを用いることなく、ＬＥＤ照明装置を、適正に、かつ、取付面からの突出量を抑制しつつ設置することができる。
【００１７】
また、本発明によれば、上記のように、ベース部材には、放熱部材を外気に連通させる連通孔を設けているため、ベース部材や透光性カバーに覆われたＬＥＤ照明装置の内部に放熱部材が位置していても、放熱部材が連通孔を通じて外気と接触することができるので、冷却効率が高まり、ＬＥＤ素子からの発熱を効率良く放散して抑制することができる実益がある。
【００１８】
この場合、特に、本発明によれば、上記のように、連通孔をベース部材の複数の箇所に設けているため、対流が生じて、より冷却効率が高まり、ＬＥＤ素子からの発熱を効率良く放散して抑制することができる実益がある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。
【図２】本発明のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。
【図３】本発明のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。
【図４】本発明に用いられるベース部材の上面斜視図である。
【図５】本発明に用いられるベース部材の下面図である。
【図６】本発明に用いられる引掛刃の斜視図である。
【図７】本発明に用いられる放熱部材の斜視図である。
【図８】本発明に用いられる放熱部材の断面図である。
【図９】本発明に用いられる基板（部品搭載）の斜視図である。
【図１０】本発明に用いられる基板（部品搭載）の断面図である。
【図１１】本発明に用いられる基板（部品搭載）の前面図である。
【図１２】本発明に用いられる基板（部品搭載）の裏面図である。
【図１３】本発明に用いられる透光性カバーの斜視図である。
【図１４】本発明に用いられる透光性カバーの断面図である。
【図１５】本発明に用いられる第１の基板構成説明図である。
【図１６】本発明に用いられる第２の基板構成説明図である。
【図１７】本発明の第２のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。
【図１８】本発明の第２のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。
【図１９】本発明に用いられる第２の透光性カバーの斜視図である。
【図２０】本発明に用いられる第２の透光性カバーの断面図である。
【図２１】本発明に用いられる目隠しカバーの斜視図である。
【図２２】本発明に用いられる目隠しカバーの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。
【００２１】
図１乃至図３は、本発明のＬＥＤ照明装置１００の実施の形態の一つを示し、この本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置１００は、図１乃至図３に示すように、天井面５の被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体１と、このＬＥＤランプ本体１に装着される透光性カバー２とを備えている。このＬＥＤランプ本体１は、図１乃至図３に示すように、ＬＥＤ素子１５ｅと、このＬＥＤ素子１５ｅが実装される基板１５と、このＬＥＤ素子１５ｅが実装される基板１５と同一の基板１５に搭載されてＬＥＤ素子１５ｅを点灯させる点灯回路用の回路部品１５ｆと、この基板１５が取り付けられる放熱部材１４と、この放熱部材１４を介して基板１５を保持するベース部材１０とを備えている。このベース部材１０には、図１乃至図３に示すように、被取付部である天井面５の配線器具６に電気的かつ機械的に連結される引掛刃１２が設けられている。
【００２２】
このＬＥＤ照明装置１００は、特に図２に示すように、天井面５にあらかじめ設置されているロゼットや引掛シーリングボディ等の配線器具６の孔に、ベース部材１０に設けられた引掛刃１２を挿入し回動することにより配線器具６に嵌合されて天井面５に固定される。これにより、ＬＥＤランプ本体１が、アダプタを介することなく直接に、配線器具６に電気的かつ機械的に接続され、ＬＥＤ照明装置１００はシーリングライトとして使用可能となり、この場合、アダプタ分の取付高さ（厚み）を必要としないため、ＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合にも、充分な薄型化を実現することができる。また、配線器具６が天井面５に設けられていれば、天井面５に特別な補強を施すことなく、施工性良くＬＥＤ照明装置１００を取付けることができる。
【００２３】
（１．  ベース部材）
ベース部材１０は、図１乃至図５に示すように、このベース部材１０を天井面５等の被取付部の配線器具６に取付ける引掛刃１２を一対の対称位置に固定するための略矩形の引掛刃孔１０ａ、引掛刃１２を固定するための刃固定ネジ１３が挿入される刃固定溝１０ｂ、引掛刃１２を強固に固定する略コの字が対向している形状の刃固定枠１０ｃと、透光性カバー２を固定するカバー固定溝１０ｄと、基板１５及び放熱部材１４を固定するための基板固定溝１０ｊとを有している。このベース部材１０は、図４及び図５に示すように、略円盤形状に形成され、特に図４に示すように中心部に一対の引掛刃孔１０ａと、透光性カバー２と嵌装するカバー固定孔１０ｄと、放熱部材１４を外気に連通させて、放熱部材１４の放熱を行う連通孔１０ｋが開口するように成形されている。
【００２４】
この場合、本発明においては、ベース部材１０は、少なくとも引掛刃１２の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されている。具体的には、図示の実施の形態では、ベース部材１０全体を、例えば、難燃化したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性合成樹脂から形成している。このため、引掛刃１２をベース部材１０に直接取り付けても、引掛刃１２が配線器具６に連結されて商用電源が流れている時に、引掛刃１２が取り付けられたベース部材１０の間で、電気的に短絡を生じることがなく、引掛刃１２を適切にベース部材１０に設けることができる。また、このように、ベース部材１０をポリブチレンテレフタレートから形成することにより、軽量化を促進することもできる。
【００２５】
なお、この絶縁性材料は、必ずしも、ポリブチレンテレフタレートに限定されるものではなく、ベース部材１０として必要な剛性を備えていれば、例えば、 難燃性のポリカーボネート（ＰＣ）等の他の絶縁性材料を使用することもできる。また、図示の実施の形態では、ベース部材１０の全体を絶縁性材料から形成したが、少なくとも、ベース部材１０のうち、引掛刃１２に接触する部分又は引掛刃１２に面する部分が絶縁性材料から形成されていれば、ベース部材１０の一部のみを絶縁性材料から形成すること、また、金属製材料のベース部材１０に絶縁性材料を被覆した形態とすることもできる。
【００２６】
また、ベース部材１０の前面側（床面に向けて配置される表面）には、図２及び図３に示すように、ＬＥＤ素子１５ｅからの熱を放熱して発熱を抑制する放熱部材１４と、この放熱部材１４に接して配置され、ＬＥＤ素子１５ｅと点灯回路を構成する回路部品１５ｆが実装されている基板１５が、配設されている。放熱部材１４をベース部材１０に嵌装するために、放熱部材１４の放熱内延出部１４ｃ（図７）を嵌装するための環状の放熱受け溝１０ｈを、環状のベース内延出部１０ｅとベース中延出部１０ｆで構成している。放熱部材１４の放熱外延出部１４ｄ（図７）を嵌装するために、ベース外延出部１０ｇを設けている。
【００２７】
（２．引掛刃）
引掛刃１２は、図６に示すように、黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。この場合、ベース部材１０には、図１及び図３に示すように、一対の引掛刃１２が設置され、これらの一対の引掛刃１２は、図１乃至図６から解るように、各々、一部がベース部材１０の下方からベース部材１０を貫通してベース部材１０から被取付部である天井面５の配線器具６側へ突出すると共に、他の一部がベース部材１０に下方から係合してベース部材１０に固定される。より具体的は、一対の引掛刃１２は、図１乃至図６に示すように、ベース部材１０の下側（ＬＥＤ照明装置１００の内部側）から引掛刃孔１０ａを通して、ベース部材１０の上側に略Ｌ字形状の引掛部１２ａが立設するように、ベース部材１０の刃固定枠１０ｃの溝に刃固定部１２ｃと刃端子固定部１２ｄを嵌装して、引掛刃１２の刃固定孔１２ｂをベース部材１０の刃固定溝１０ｂに合わせて刃固定ネジ１３を締め付けることによりベース部材１０に固定される。引掛刃１２には、配線器具６に挿入して回動するときに、大きな力が加えられるので、刃固定枠１０ｃを設けて引掛刃１２を固定している。引掛刃１２の刃端子部１２ｅは、基板１５の刃接続孔１５ｇ（図１１、図１２）に挿入されて、ハンダにより固定される。これにより、配線器具６からの外部電力と基板１５が引掛刃１２を介して電気的に接続されることになる。
【００２８】
また、図１に示すように、一般的なシーリングライトで用いられる天井面５に取付られるアダプタと同様の配置となるように、引掛刃１２がベース部材１０に設けられている。ＬＥＤランプ本体１のベース部材１０が、アダプタを介しないで、ベース部材１０に設けられた引掛刃１２により、直接に配線器具６と電気的かつ機械的に接続されている。よって、ベース部材１０と配線器具６を、密着して固定することができ、小型化、薄型化の実現によりコストダウンを図ることができる。このＬＥＤ照明装置１００は、小型で軽量なので、固定用のロック機構を別途には設けず、配線器具６に引掛刃１２を挿入して回動することによる引掛刃１２の押圧力だけにより固定されている。
【００２９】
（３．放熱部材）
放熱部材１４は、図２、図３、図７及び図８に示すように、中央に放熱開口部１４ａを有する略円環形状で、外周に略リング状の壁面から成る放熱外延出部１４ｄを有し、内周に略リング状の壁面から成る放熱内延出部１４ｃを有し、放熱内延出部１４ｃと放熱外延出部１４ｄの間が放熱接触部１４ｂを構成している。図３に示すように、外縁に設けられた位置合わせ部１４ｇをベース部材１０の位置合わせ部１０ｍと合わせてベース部材１０に下方から嵌装する。放熱部材１４は、基板１５をベース部材１０に固定する時に、基板固定孔１４ｆに基板ネジ１６が挿入されて、ベース部材１０に固定される。放熱部材１４は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＤ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。放熱部材１４の円環状の放熱接触部１４ｂは、特に図３及び図８に示すように、平面でＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている基板１５の裏面に接触して、ＬＥＤ素子１５ｅの発熱を抑制する構造となっている。中心部の放熱開口部１４ａは、基板１５の裏面に搭載された点灯回路用の回路部品１５ｆが配置される部分で、放熱接触部１４ｂには、基板１５をベース部材１０に固定するための基盤固定孔１４ｆと、透光性カバー２をベース部材１０に固定するためのカバー貫通孔１４ｅが設けられている。
【００３０】
放熱部材１４とベース部材１０の嵌装は、図２、図３及び図７、図８に示すように、放熱部材１４の放熱内延出部１４ｃがベース部材１０の放熱受け溝１０ｈに、放熱部材１４の放熱外延出部１４ｄがベース部材１０のベース外延出部１０ｇに嵌合することにより行われる。放熱部材１４の放熱接触部１４ｂと対向するベース部材１０には、図１、図４及び図５に示すように、この放熱部材１４を外気と連通する連通孔１０ｋが開けられており、外気により放熱部材１４が冷却される構造となっている。具体的には、ベース中延出部１０ｆの外縁に沿うように、３つの円弧形状の連通孔１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃが設けられている。このように、複数の連通孔１０ｋ（１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ）が、設けられていることにより、外気の対流により放熱効率を上げることができる。放熱部材１４が外気により冷却されるため、放熱接触部１４ｂに接触しているＬＥＤ素子１５ｅの発熱を効率良く抑えることができ、発熱による光取り出し効率の低下を防止することができる。
【００３１】
（４．基板）
基板１５は、両面に配線されたガラスエポキシ基板（ＳＥＭ−３）から成り、図９乃至図１２に示すように、略円板形状である。組立時に、基板１５の刃接続孔１５ｇと引掛刃１２の刃端子部１２ｅが嵌装されて、外部電力が基板１５に入力される。この場合、本発明では、図９乃至図１２に示すように、ＬＥＤ素子１５ｅと、点灯回路を構成する回路部品１５ｆとが、同じ基板１５上に実装乃至搭載されている。即ち、点灯回路を構成する回路部品１５ｆはＬＥＤ素子１５ｅが実装される基板１５と同一の基板１５に搭載され、ＬＥＤ素子１５ｅのための基板と、点灯回路用の基板を別々に設けるのではなく、ＬＥＤ素子１５ｅと点灯回路を単一の同じ基板１５に設けているため、点灯回路にＬＥＤ素子１５ｅを接続するための器具を別途要せず、より一層確実に薄型化、小型化を達成することができる上に、複数の基板を要しないためコストダウンを図ることもできる。
【００３２】
この場合、基板１５は、図９及び図１２に示すように、複数のエリアに区分けされ、これらのエリア毎に異なる機能を分担している。また、これらの複数のエリアは、基板１５の一方面のみに設定されるのではなく、図９乃至図１２に示すように、基板１５の表面及び裏面のそれぞれに設定されて、図示の実施の形態では、前面（床面に向けて配置される表面）で２つのエリア、裏面（天井面その他の取付面に向けて配置される面）で２つのエリアの、合計４つのエリアが設定されている。
【００３３】
より具体的には、基板１５は、図９乃至図１２に示すように、ＬＥＤ素子１５ｅと回路部品１５ｆの配置により前面、裏面が、それぞれ内側（中心部側）、外側（外周部側）の２つのエリアに分割されて、そのエリア毎にＬＥＤ素子１５ｅと、このＬＥＤ素子１５ｅを点灯するための点灯回路用の回路部品１５ｆが搭載されている。この場合、例えば、図１１に示すように、光を出射する前面は、外周部側がＬＥＤ素子１５ｅを基板１５に搭載するためのＬＥＤ素子搭載エリア１５ａで、中心部側がＬＥＤ素子１５ｅと点灯回路の回路部品１５ｆを搭載するための混載エリア１５ｂで構成されている。放熱部材１４の放熱接触部１４ｂと接触させる基板１５の裏面は、図１２に示すように、外周部側が放熱接触部１４ｂと接触させる放熱エリア１５ｄで、中心部側が点灯回路の回路部品１５ｆを搭載するための回路部品搭載エリア１５ｃで構成されている。
【００３４】
このように、ＬＥＤ素子１５ｅと回路部品１５ｆが設置された基板１５が、複数のエリアに区分けされ、これらのエリア毎に、例えば、ＬＥＤ素子１５ｅの実装、放熱、回路部品１５ｆの搭載、ＬＥＤ素子１５ｅと回路部品１５ｆとの混載等のように、異なる機能を分担しているため、ＬＥＤ素子１５ｅと回路部品１５ｆとを同一の基板１５上に配置して充分な薄型化及びコストダウンを実現しつつ、ＬＥＤ素子１５ｅと回路部品１５ｆとを同一の基板１５上に配置しても、ＬＥＤ素子１５ｅや回路部品１５ｆの相互の熱的干渉を抑制すると共に各エリアでＬＥＤ素子１５ｅや回路部品１５ｆから発生した熱を効果的に放熱して、発熱による光取り出し効率の低下を防止することができる。
【００３５】
この場合、同時に、基板１５の複数のエリアは、基板１５の表面及び裏面のそれぞれに設定されているため、１枚の基板１５でより効率的に機能を分担して、より効果的に各エリアに搭載された電子部品の相互干渉を抑制することができると同時に、各電子部品の発熱を効果的に放熱することができる。なお、点灯回路を構成する回路部品１５ｆとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コイル、コンデンサ、ＩＣ、抵抗などの公知の回路部品を使用することができる。
【００３６】
（４．−１  部品配置）
この基板１５における各エリアにおける電子部品の配置について、より詳細に説明すると、まず、基板１５の表面の外周部側に位置するＬＥＤ素子搭載エリア１５ａには、図９及び図１１に示すように、円環状に略均等間隔でＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている。このＬＥＤ素子搭載エリア１５ａに対応する裏面には、図１０及び図１２に示すように、放熱エリア１５ｄが設定され、この放熱エリア１５ｄは、回路配線がされておらず放熱部材１４の放熱接触部１４ｂと密着できる構造となっており、ＬＥＤ素子１５ｅからの発熱を基板１５の裏面の放熱エリア１５ｄを介して放熱部材１４から効率的に放熱できるようになっている。
【００３７】
一方、基板１５の表面の中心部側に位置する混載エリア１５ｂには、図１０及び図１１に示すように、背の低い回路部品１５ｆであるチップ抵抗（図示せず）、チップコンデンサ（図示せず）、コイル１５１ａ、ブリッジダイオード１５１ｂ等の面実装対応の回路部品１５ｆと、外周部側に位置するＬＥＤ素子搭載エリア１５ａと併せて前面（床面側の面）側の全面から均一の光が出射されるようにＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている。背の低い回路部品１５ｆを混載エリア１５ｂに搭載するのは、ＬＥＤ素子１５ｅからの出射光が、回路部品１５ｆにより妨げられるのを防ぐためである。
具体的には、コイル１５１ａとブリッジダイオード１５１ｂに、ＬＥＤ素子１５ｅからの出射光が妨げられないような位置に配置されている。この混載エリア１５ｂに対応する裏面の回路部品搭載エリア１５ｃは、図１０及び図１２に示すように、放熱部材１４の放熱開口部１４ａと位置が対応しているので、混載エリア１５ｂに搭載される回路部品１５ｆよりも背が高い回路部品１５ｆであるＩＣ、１５１ｃ、電解コンデンサ１５１ｄ、チョークコイル１５１ｅ、コンデンサ１５１ｆ、ヒューズ１５１ｇ、フィルムコンデンサ１５１ｈ等のディスクリート回路部品が搭載されている。なお、回路部品搭載エリア１５ｃと対向するベース部材１０側中央部には、回路部品１５ｆが挿入することができる空間を設けてある。
【００３８】
また、点灯回路の回路部品１５ｆにおいて、例えば、部品の背が高くて発熱が大きいＩＣ１５１ｃ等に、弾性特性を有するシリコン等からなる熱伝導部材を基板面に配置してから基板１５に固定することが望ましい。これにより、回路部品１５ｆの発熱を、熱伝導部材を介して基板１５に放熱することができ、点灯回路の放熱効率をアップさせて、熱的干渉を抑制することができる。また、熱伝導部材として、シリコンを用いた場合は、放熱性・絶縁性が良く、さらに耐熱性と長期信頼性に優れているものとなる。
さらに、ＬＥＤ素子１５ｅの光取り出し効率を高めるために、ＬＥＤ素子１５ｅのＬＥＤ素子搭載面側の基板１５に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善を図ることができる。
【００３９】
なお、この基板１５に実装されるＬＥＤ素子１５ｅとしては、公知の種々のＬＥＤを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子や、電球色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子を用いて、２種類のＬＥＤ照明装置１００を構成させている。
【００４０】
（４．―２  部品の基板配置）
ＬＥＤ素子１５ｅと点灯回路の回路部品１５ｆを、基板１５に搭載する部品の基板配置について、図１５と図１６の基板構成説明図を用いて説明する。
本実施形態の部品の基板配置は、図１５に示すように、中心部と外周部で、ＬＥＤ素子１５ｅと回路部品１５ｆの配置により分けられている。基板１５は、配置により前面、裏面がそれぞれ２つのエリアに分割されて、そのエリア毎にＬＥＤ素子１５ｅとＬＥＤ素子を点灯するための点灯回路用の回路部品１５ｆが搭載されている。
外周部の前面のＬＥＤ素子搭載エリア１５ａには、ＬＥＤ素子１５ｅを搭載し、その裏面の放熱エリア１５ｄには、放熱部材１４が接して配置されている。中心部の前面の混載エリア１５ｂには、ＬＥＤ素子１５ｅと背の低い回路部品１５ｆを搭載し、その裏面の回路部品搭載エリア１５ｃには、背の高い回路部品１５ｆが搭載されている。
【００４１】
他の部品の基板配置としては、図１６に示すように、同様に中心部と外周部でＬＥＤ素子１５ｅと回路部品１５ｆの配置によりエリアを分割した上で、前面の外周部側を混載エリア１５ｂとして、この混載エリア１５ｂには、ＬＥＤ素子１５ｅと背の低い回路部品１５ｆを搭載し、その裏面を、回路部品搭載エリア１５ｃとして、背の高い回路部品１５ｆを搭載することもできる。一方、中心部側の前面のＬＥＤ素子搭載エリア１５ａには、ＬＥＤ素子１５ｅを搭載し、その裏面を放熱エリア１５ｄとして、放熱部材１４に接触させるように配置することができる。
このように、ＬＥＤ照明装置１００の構造に合わせて、様々な部品の基板配置が考えられる。
【００４２】
（５．透光性カバー）
上記のＬＥＤランプ本体１に装着される透光性カバー２は、図１３及び図１４に示されるように、後透光性カバー２１と前透光性カバー２２の２つにより構成されて、円形の椀形状を有している。本発明においては、透光性カバー２は、ポリプロピレン（ＰＰ）等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図１３及び図１４に示すように、後透光性カバー２１と前透光性カバー２２として別々に成形されている。後透光性カバー２１と前透光性カバー２２は、それぞれの嵌装部２１ｄ、２１ａを合わせて、超音波溶着により一体化させて、透光性カバー２とする。それぞれの嵌合部２１ｄ、２２ａには、凹凸が設けられており、嵌合を行い易くすると共に、嵌合を強固にしてＬＥＤ照明装置１００を配線器具６へ取り付けるときの回動に耐えられる構造としている。
【００４３】
なお、透光性カバー２の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いるのは、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、外部のリモコンから出される赤外線の信号を透過して、たとえば、基板１５に設けられたリモコン信号受信部まで、赤外線の信号を到達させるのに、好適だからである。また、透光性カバー２は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、さらに全面で均一に発光させることができる。これにより、出射光を光拡散して全面で均一に発光させることができる。
また、ポリプロピレン（ＰＰ）は、難燃性を有するので、例えば点灯回路の回路部品１５ｆが、経年変化の劣化によって落下した場合においても、発火等の危険を防ぐことができる。
【００４４】
透光性カバー２の後透光性カバー２１には、図１３と図１４に示すように、中央部にＬＥＤランプ本体１を嵌装するためのカバー開口部２１ａ、ランプ保持部２１ｂ、ランプ取付部２１ｃが設けられている。カバー開口部２１ａは、ＬＥＤランプ本体１のＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている基板１５の部分を、前透光性カバー２２に対向させる部分である。ランプ保持部２１ｂは、ＬＥＤランプ本体１と接する部分で、円環状の形状である。カバー固定孔１０ｄは、ＬＥＤランプ本体１と透光性カバー２を固定する部分である。
【００４５】
この透光性カバー２は、ＬＥＤランプ本体１を覆うような外形寸法で作成されているので、コンパクトな外形で透光性カバー２の全面から均一な光出射を行うことが可能である。そこで、透光性カバー３より広い範囲を照明するときに用いられることが多い透光性カバー２となっている。
【００４６】
（５．−１  第２の透光性カバー）
別形状の透光性カバー３について、図１９と図２０を用いて説明する。上記のＬＥＤランプ本体１に装着される透光性カバー３は、図１９及び図２０に示されるように、後透光性カバー３１と前透光性カバー３２の２つにより構成されて、ドーム形状を有している。本発明においては、透光性カバー３は、ポリプロピレン（ＰＰ）等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図１９及び図２０に示すように、後透光性カバー３１と前透光性カバー３２として別々に成形されている。後透光性カバー３１と前透光性カバー３２は、それぞれの嵌装部３１ｄ、３１ａを合わせて、超音波溶着により一体化させて、透光性カバー３とする。それぞれの３１ｄ、３２ａには、凹凸が設けられており、嵌合を行い易くすると共に、嵌合を強固にしてＬＥＤ照明装置１００を配線器具６へ取り付けるときの回動に耐えられる構造としている。
【００４７】
透光性カバー３の後透光性カバー３１には、図１９と図２０に示すように、中央部にＬＥＤランプ本体１を嵌装するためのカバー開口部３１ａ、ランプ保持部３１ｂ、ランプ取付部３１ｃが設けられている。カバー開口部３１ａは、ＬＥＤランプ本体１のＬＥＤ素子１５ｅが搭載されている基板１５の部分を、前透光性カバー３２に対向させる部分である。ランプ保持部３１ｂは、ＬＥＤランプ本体１と接する部分で、円環状の形状である。カバー固定孔１０ｄは、ＬＥＤランプ本体１と透光性カバー３を固定する部分である。
【００４８】
この透光性カバー３は、ＬＥＤランプ本体１と同じ程度の外形寸法で作成されているので、コンパクトな外形で透光性カバー３の全面から均一な光出射を行うことが可能である。そこで、透光性カバー２より狭い範囲を照明するときに用いられることが多い透光性カバー３となっている。
【００４９】
（５．−２  目隠しカバー）
ＬＥＤ照明装置１００を天井面５の配線器具６に固定するとき、図１９及び図２０に示す透光性カバー３を用いた構成を選択した場合、ＬＥＤ照明装置１００と天井面５に隙間が発生して、外観上見栄えが悪い時に図１７及び図１８に示すように、目隠しカバー４により、この隙間を隠蔽することができる。特に、天井面５に配設されている配線器具６が、厚みの有する仕様の場合に、目隠しカバー４が用いられる。
目隠しカバー４は、図２１と図２２に示すように、ポリカーボネート（ＰＣ）等の難燃性を有する熱可塑性合成樹脂を使用して、成形されている。目隠しカバー４は、円環形状で中心部に引掛刃１２を出すための目隠し開口部４０ａ、目隠し開口部４０ａに沿うように天井面５方向に環状に延出された目隠し内延出部４０ｃ、ＬＥＤランプ本体１の外縁を覆うように目隠しカバー４の外縁に設けられた目隠し外延出部４０ｄ、ベース部材１０の上部に接触するベース接触部４０ｂからなる。
目隠しカバー４は、ＬＥＤ照明装置１００と天井面５に隙間が発生して、外観上見栄えが悪い時に、図１７と図１８に示すように、ＬＥＤ照明装置１００のベース部材１０の上面に配設して用いる。
【００５０】
（６．ＬＥＤ照明装置の組付）
上述したＬＥＤ照明装置１００を構成するＬＥＤランプ本体１（ベース部材１０、放熱部材１４、基板１５）と透光性カバー２の相互の組付について、図３を参照しながら説明する。まず、図３に示すように、ベース部材１０の内側から引掛刃１２を挿入して刃固定ネジ１３で固定し、ベース部材１０の放熱受け溝１０ｈとベース外延出部１０ｇに放熱部材１４を嵌装する。基板１５を放熱部材１４に嵌装して基板ネジ１６で基板固定凹部１５ｈを用いてベース部材１０に固定する際に、引掛刃１２の刃端子部１２ｅが基板１５の刃接続孔１５ｇ内に挿入されて基板１５から延出する。この状態で引掛刃１２の刃端子部１２ｅと基板１５の刃接続孔１５ｇをハンダで接続して、ＬＥＤランプ本体１とする。
【００５１】
このＬＥＤ本体１に透光性カバー２又は透光性カバー３を嵌合させて、ベース部材１０のカバー固定孔１０ｄより固定ネジ１１を挿入し、カバー固定凹部１５ｊを介してランプ取付部２１ｃ又はランプ取付部３１ｃで固定して、ＬＥＤ照明装置１００が組み立てられる。これらにより、本発明のＬＥＤ照明装置１００は、薄型に省スペース化することが可能になり、効率よく全面から均一の光出射することが実現でき、コストを削減することも可能となる。
【００５２】
この透光性カバー２又は、透光性カバー３のＬＥＤランプ本体１への嵌装により、ベース部材１０のカバー固定孔１０ｄ（図４参照）と、透光性カバー２、３に設けられたランプ取付部２１ｃ、３１ｃで行われる。
特に、ベース部材１０の放熱受け溝１０ｈとベース外延出部１０ｇ間を、放熱部材１４で嵌装することにより密封する構造となっている。そのため、連通孔１０ｋからの外気は、この密閉された空間で放熱部材１４を冷却することとなる。この場合、図２と図１８に示すように、透光性カバー２又は、透光性カバー３のＬＥＤランプ本体１への嵌装することにより、ＬＥＤランプ本体１の内部が密閉され、ＬＥＤ照明装置１００に粉塵や虫等の侵入を防ぐ効果も合わせて生じさせることができる。さらに、基板１５のＬＥＤ素子１５ｅや点灯回路を構成する回路部品１５ｆにも粉塵や虫等の侵入を防ぐことができる。
【００５３】
（６．−１透光性カバーの共通化）
このＬＥＤ照明装置１００は、ＬＥＤランプ本体１に、取付部分を共通化した複数の種類の透光性カバー２、３を取り付けられるように構成されている。ＬＥＤランプ本体１が、複数の種類の透光性カバー２、３対して、取り付けられるため、ＬＥＤランプ本体１を共通構成としてＬＥＤ照明装置１００を作成できる。このため、透光性カバーを変更するだけで多種のＬＥＤ照明装置を簡単に構成することができて、コストダウンを図ることができる。
【００５４】
・  その他）
以上のように、本実施形態では、絶縁性材料のベース部材１０に引掛刃１２を延出させて設けて、配線器具６に接続するための器具がＬＥＤ照明装置１００と一体に構成させると共に、ベース部材１０の放熱部材１４と対向する部分に放熱部材１４を外気に連通させる連通孔を設けている。これらによってＬＥＤ照明装置１００は、充分な小型化、薄型化を実現することができると同時にコストダウンを達成し、発熱による光取り出し効率の低下を防止でき、良好な意匠性を示している。なお、本実施形態では、ＬＥＤランプ本体１の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
なお、ＬＥＤ照明装置１００の照明機能について説明したが、本発明のＬＥＤ照明装置１００は、これに限定されるものではなく、ＬＥＤ照明装置１００に、煙等を感知して火災を報知することができる図示しない火災報知手段をも一体的に設けることができる。これにより、ＬＥＤ照明装置１００とは別個に火災報知器等を設置する必要もなく、照明機能だけではなく、安全性も高めることができる。
【００５５】
以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、リビングや和室、更に、寝室や子供部屋等の各居室や廊下、玄関等の天井面や壁面等に沿って設置されるＬＥＤ照明装置として、広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１：ＬＥＤランプ本体
１０：ベース部材
１０ａ：引掛刃孔
１０ｂ：刃固定溝
１０ｃ：刃固定枠
１０ｄ：カバー固定孔
１０ｅ：ベース内延出部
１０ｆ：ベース中延出部
１０ｇ：ベース外延出部 
１０ｈ： 放熱受け溝
１０ｊ：基板固定溝
１０ｋ（１０１ａ〜１０１ｃ）：連通孔
１０ｍ：位置合わせ部
１１：固定ネジ  
１２：引掛刃
１２ａ：引掛部
１２ｂ：刃固定孔
１２ｃ：刃固定部
１２ｄ：刃端子固定部
１２ｅ：刃端子部
１３：刃固定ネジ
１４： 放熱部材
１４ａ：放熱開口部
１４ｂ：放熱接触部
１４ｃ：放熱内延出部
１４ｄ：放熱外延出部
１４ｅ：カバー貫通孔
１４ｆ：基板固定孔
１４ｇ：位置合わせ部
１５： 基板
１５ａ：ＬＥＤ素子搭載エリア
１５ｂ：混載エリア
１５ｃ：回路部品搭載エリア
１５ｄ：放熱エリア
１５ｅ：ＬＥＤ素子
１５ｆ：回路部品
１５１ａ：コイル
１５１ｂ：ブリッジダイオード
１５１ｃ：ＩＣ
１５１ｄ：電解コンデンサ
１５１ｅ：チョークコイル
１５１ｆ：コンデンサ
１５１ｇ：ヒューズ
１５１ｈ：フィルムコンデンサ
１５ｇ：刃接続孔
１５ｈ：基板固定凹部
１５ｊ：カバー固定凹部
１６：基板ネジ
２：透光性カバー
２１：後透光性カバー
２１ａ：カバー開口部
２１ｂ：ランプ保持部
２１ｃ：ランプ取付部
２１ｄ：嵌合部
２２：前透光性カバー
２２ａ：嵌合部
３：透光性カバー
３１：後透光性カバー
３１ａ：カバー開口部
３１ｂ：ランプ保持部
３１ｃ：ランプ取付部
３１ｄ：嵌合部
３２：前透光性カバー
３２ａ：嵌合部
４：目隠しカバー
４０ａ：目隠し開口部
４０ｂ：ベース接触部
４０ｃ：目隠し内延出部
４０ｄ：目隠し外延出部
５：天井面
６：配線器具
１００：ＬＥＤ照明装置
【図１】
2015176851.tif 000003
【図２】
2015176851.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2015176851.tif 000007
【図６】
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【図７】
2015176851.tif 000009
【図８】
2015176851.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2015176851.tif 000012
【図１１】
2015176851.tif 000013
【図１２】
2015176851.tif 000014
【図１３】
2015176851.tif 000015
【図１４】
2015176851.tif 000016
【図１５】
2015176851.tif 000017
【図１６】
2015176851.tif 000018
【図１７】
2015176851.tif 000019
【図１８】
2015176851.tif 000020
【図１９】
2015176851.tif 000021
【図２０】
2015176851.tif 000022
【図２１】
2015176851.tif 000023
【図２２】
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