(57)【要約】【課題】所望高さの描画パターン用隔壁をバリアブル・オンデマンドで形成する。また、低濃度の液状体を用いる場合でも、描画パターンの幅を太くすることなく、所望の配線抵抗等を有する描画パターンを形成する。【解決手段】撥液粒子Ｐを帯電させる第１工程と、帯電した撥液粒子Ｐを静電気力で基材Ｂ上に移動させる第２工程と、基材Ｂ上に移動した撥液粒子Ｐの帯電量を調整する第３工程とを設ける。そして、第１工程〜第３工程を繰り返し行い所望高さの隔壁を得る。次いで、隔壁で囲まれた領域にインク８１を塗布し、塗布したインク８１を加熱して乾燥・焼結させて描画パターンを得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
描画パターンが形成される領域を囲む隔壁を基材上に形成する方法であって、
隔壁材料を帯電させる第１工程と、
帯電した隔壁材料を静電気力で基材上に移動させる第２工程と、
基材上に移動した隔壁材料の帯電量を調整する第３工程とを有し、
第１工程〜第３工程を繰り返し行い、隔壁を所望高さにすることを特徴とする描画パターン用の隔壁形成方法。
【請求項２】
基材上に移動した隔壁材料を基材に固定させる第４工程をさらに有する請求項１記載の隔壁形成方法。
【請求項３】
第４工程が、基材上に移動した隔壁材料を加熱によって基材上に固定させる工程である請求項２記載の隔壁形成方法。
【請求項４】
前記請求項１〜３のいずれかの方法で形成された隔壁で囲まれた領域に液状体を塗布する第５工程と、
塗布した液状体を加熱して前記基材上に固定させる第６工程と
を有することを特徴とする描画パターンの形成方法。
【請求項５】
前記液状体が電気的機能を有する粒子を含有し、
第６工程が、液状体を乾燥させた後、前記粒子を焼結させて前記基材上に固定させる工程である請求項４記載の描画パターンの形成方法。
【請求項６】
前記基材上に固定した描画パターンを他の基材に転写する第７工程を有する請求項４又は５記載の描画パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、描画パターン用の隔壁形成方法及び描画パターンの形成方法に関し、より詳細には、プリンディッドエレクトロニクス分野において好適に用いられる描画パターン用の隔壁形成方法及び描画パターンの形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板やメンブレンスイッチ、電子機器の電極部などの製造は、従来、エッチングによるサブトラクティブ法が用いられていたが、多数の複雑な工程や大掛かりな設備を必要とすると共に、材料の使用効率が低く、製造コストが高かった。
【０００３】
サブトラクティブ法のこのような課題を解決する製造方法として、近年、電気的機能を有した金属ナノ粒子を含有する液状体を、印刷技術を用いて基板上に塗布する、いわゆるプリンディッドエレクトロニクス（ＰＥ）が注目されている。
【０００４】
ところが、ＰＥでは、塗布した液状体が基板上で濡れ広がるという新たな問題が生じた。特に、液状体の塗布手段として、バリアブル・オンデマンド性に優れたインクジェット法を用いた場合には、ヘッドから吐出可能な液状体の制約（表面張力、粘性など）が大きいため、液状体の濡れ広がりの問題が顕著であった。
【０００５】
また、液状体の塗膜を厚くできれば、導電粒子の濃度が低い液状体や、焼成後に分散剤などの残留量が多い液状体を用いる場合でも、描画パターンの幅を太くすることなく（解像度一定のまま）、所望の配線抵抗を得ることができるようになり、使用可能な液状体の選択範囲が広がる。
【０００６】
塗布した液状体の基板上での濡れ広がりを防止するとともに、液状体の塗膜を厚くする方法としては、描画パターンが形成される領域を囲むように隔壁を基板上に形成し、液状体を隔壁内に塗布する方法が考えられる。例えば、特許文献１では、凸版反転印刷によって隔壁を形成する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2011-171453号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、凸版反転印刷によって隔壁を形成する前記提案の方法ではバリアブル・オンデマンド性が低い。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、バリアブル・オンデマンド性に優れ、所望高さの描画パターン用隔壁を形成できる方法を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、描画パターンの幅を太くすることなく、所望の配線抵抗等を有する描画パターンを形成できる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、描画パターンが形成される領域を囲む隔壁を基材上に形成する方法であって、隔壁材料を帯電させる第１工程と、帯電した隔壁材料を静電気力で基材上に移動させる第２工程と、基材上に移動した隔壁材料の帯電量を調整する第３工程とを有し、第１工程〜第３工程を繰り返し行い、隔壁を所望高さにすることを特徴とする描画パターン用の隔壁形成方法が提供される。
【００１２】
ここで、基材上に移動した隔壁材料を基材に固定させる第４工程をさらに設けてもよい。この場合、基材上に移動した隔壁材料は加熱によって基材上に固定するのが好ましい。
【００１３】
また、本発明によれば、前記のいずれかの方法で形成された隔壁で囲まれた領域に液状体を塗布する第５工程と、塗布した液状体を加熱して前記基材上に固定させる第６工程とを有することを特徴とする描画パターンの形成方法が提供される。
【００１４】
ここで、前記液状体が電気的機能を有する粒子を含有する場合、液状体を乾燥させた後、前記粒子を焼結させて前記基材上に固定させるのが好ましい。
【００１５】
また、記基材上に固定した描画パターンを他の基材に転写する第７工程を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の隔壁形成方法によれば、所望高さの描画パターン用隔壁をバリアブル・オンデマンドで形成できる。
【００１７】
また、本発明の描画パターンの形成方法によれば、低濃度の液状体を用いる場合でも、描画パターンの幅を太くすることなく、所望の配線抵抗等を有する描画パターンを形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の隔壁形成方法及び描画パターンの形成方法を実施する装置の一例を示す概説図である。
【図２】基材上に形成した隔壁の境界形状例を示す平面図である。
【図３】基材上に形成した隔壁の断面形状例を示す断面図である。
【図４】実施例１で形成した隔壁の断面形状を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る隔壁形成方法及び描画パターンの形成方法について図に基づいて説明するが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
【００２０】
図１に、本発明に係る隔壁形成方法及び描画パターンの形成方法を実施する装置の一例を示す概説図を示す。
【００２１】
図１に示す装置は、外周面に基材Ｂを装着した状態で時計回りに回転駆動する転写ローラ１５の外周に、隔壁形成部１と、帯電量調整部６と、固定部７と、インクジェット装置８と、加熱装置９とを備える。
【００２２】
隔壁形成部１は、反時計回りに回転駆動する感光体（粒子担持体）Ｄの周囲に、感光体Ｄの表面を一様に帯電させる帯電装置２と、感光体Ｄ表面に光を照射して、隔壁形成領域となる所定パターンの静電潜像を形成する露光装置３と、隔壁材料としての、帯電した撥液性を有する粒子（以下、「撥液粒子」）Ｐを感光体Ｄに供給し感光体Ｄ上の静電潜像を現像して、隔壁としての所定パターンを形成する現像装置４と、基材Ｂに転写されずに感光体Ｄ上に残留した粒子を除去するクリーニング装置５と備える。
【００２３】
帯電装置２は、スコロトロン方式の帯電装置であって、放電電極に数ｋＶの電圧が印加されるとコロナ放電が発生し、これにより感光体Ｄの表面が一様に帯電される。なお、帯電装置２の種類は特に限定されるものでなく、ローラ方式の帯電部材、ブレード状の帯電部材、ブラシ状の帯電部材等を用いてももちろん構わない。
【００２４】
露光装置３は、帯電装置２によって一様に帯電された感光体Ｄの表面に、例えばパソコンなどの外部装置から入力されるパターン画像データに基づいて、選択的に光を照射して露光を行い、感光体Ｄの表面に所定パターンの静電潜像を形成する。露光装置の光源としては、オンオフ可能なレーザーやＬＥＤなどを用いることができる。露光走査手段としては、直線性の高い単一光源からの光をポリゴンミラーで主走査方向に走査する方法や、複数の光源を主走査方向に配置し、それぞれの光源をＳＬＡ（セルフォックレンズアレイ（登録商標））で感光体表面に集光する方法などが挙げられる。
【００２５】
現像装置４は、ハウジング４１と、感光体Ｄに対向し回転可能に設けられた現像ローラ４２とを備える。ハウジング４１内には、撥液粒子Ｐと、撥液粒子Ｐと帯電列の異なる半導電性粒子（以下「キャリア粒子」と記す（不図示））とからなる現像剤が収容されている。撥液粒子Ｐとキャリア粒子とを混合撹拌することによって撥液粒子Ｐが帯電する。
【００２６】
本発明で使用する撥液粒子Ｐは、平均粒径が１μｍ〜１０μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、電界に対する応答性及び安全性の観点から６μｍ程度である。また、撥液粒子Ｐの形状は、円形度が０．８以上の球状であるのが好ましい。
【００２７】
撥液粒子Ｐの帯電量に特に限定はないが、通常、絶対値で１０μＣ／ｇ〜５０μＣ／ｇの範囲が好ましい。より好ましくは、電解応答性の観点から絶対値で３０μＣ／ｇ程度である。撥液粒子Ｐの帯電量は、例えば、撥液粒子Ｐとキャリア粒子との混合比率を変えることによって制御できる。なお、隔壁材料としては、撥液粒子Ｐの他、例えば、従来の画像形成装置に広く用いられているトナーを用いることもできる。
【００２８】
使用するキャリア粒子としては、円形度が０．９以上の磁性を有する粒子であるのが好ましい。キャリア粒子が磁性を有すると、磁力を利用した粒子搬送が可能となる。キャリア粒子の平均粒径は１０μｍ〜１００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、帯電性及び磁力の観点から３０μｍ程度である。このようなキャリア粒子としては、例えば、フェライト粒子を芯材として表面に厚さ１μｍ程度の樹脂被膜を形成したコーティングキャリアが推奨される。
【００２９】
現像ローラ４２は、回転可能の非磁性のスリーブと、スリーブに内蔵・固定された磁石とを備える。スリーブが回転することによって、磁性を有するキャリア粒子と、キャリア粒子に付着した撥液粒子Ｐとが感光体Ｄとの対向部（現像部）に搬送される。現像部への現像剤の搬送量は、現像部よりも感光体回転方向上流側に、現像ローラ４２の表面との間に所定隙間が形成されるように規制部材を設けて制御するようにしてもよい。
【００３０】
撥液粒子Ｐによる、感光体Ｄ上の静電潜像の現像は、現像ローラ４２に現像バイアス電圧を印加することにより行われる。すなわち、現像ローラ４２に現像バイアス電圧を印加すると、現像ローラ４２に印加される電圧と感光体Ｄの静電潜像との間に電位差が生じ、この電位差に基づいて撥液粒子Ｐが感光体Ｄに移動し、感光体Ｄ上の静電潜像が撥液粒子Ｐによって可視像化（パターン）される。
【００３１】
現像バイアス電圧としては、静電潜像との電位差が１００Ｖ〜１０００Ｖ程度できるように設定するのが好ましい。なお、所望の現像量を得るため及びリークなどの不具合を発生させないようにするために、現像バイアス電圧はバイアス調整機構によって適宜調整可能としておくのが望ましい。また、現像バイアス電圧に交流電圧（サイン波、矩形波、三角波及びそれらの組み合わせ）を重畳させてもよい。これにより、高精細な現像が可能となる。
【００３２】
なお、キャリア粒子を用いることなく撥液粒子Ｐを帯電させ、静電潜像を現像することも可能である。例えば、現像ローラ４２として表面に弾性層が形成されたものを用い、撥液粒子Ｐを規制部材に接触させることによって摩擦帯電させる。そして、キャリア粒子を用いた場合と同様に、現像ローラ４２に現像バイアス電圧を印加し、現像バイアス電圧と静電潜像との間の電位差によって撥液粒子Ｐを感光体Ｄに移動させ、感光体Ｄ上の静電潜像を撥液粒子Ｐで現像する。
【００３３】
転写ローラ１５は、転写ローラ１５に連結された駆動モータ（不図示）によって回転可能に設けられ、接着剤や吸引によって外周面に固定した基材Ｂを回転搬送する。また、付勢部材（不図示）によって感光体Ｄに基材Ｂを介して圧接している。そして、転写ローラ１５には、不図示の電圧印加手段によって、撥液粒子Ｐの帯電極性と逆極性の電圧が印加される。感光体Ｄと転写ローラ１５との間を基材Ｂが通過する際に、転写ローラ１５に前記電圧が印加され、感光体Ｄに形成された撥液粒子Ｐによるパターンが基材Ｂに転写する。なお、転写ローラと搬送ローラとを独立に設け、搬送ローラ上に基材を固定して搬送する方式を取っても良い。
【００３４】
転写電圧としては１００Ｖ〜１０００Ｖの範囲が好ましく、撥液粒子Ｐの粒径や帯電量などによって適宜調整可能としておくのが望ましい。転写電圧は、電流量が一定となるように制御（定電流制御）するのが好ましい。転写ローラ１５の表面材料としては、ゴム材やソリッド材、発泡材などが用いられる。
【００３５】
クリーニング装置５は、感光体Ｄに圧接するクリーニングブレードであって、感光体Ｄ表面に残留する未転写の撥液粒子Ｐを感光体Ｄから除去する。クリーニング装置としては、ブレードの他、回転するローラやブラシを用いることもできる。この場合、ローラやブラシにクリーニングバイアスを印加し、未転写の撥液粒子Ｐを感光体Ｄから静電的に除去する。そして、ローラやブラシに付着した撥液粒子Ｐは、回収部材によって静電的あるいは掻き取りによって回収される。回収部材としては、ブラシ、ソリッド、発泡、ウェブローラなどが用いられる。但し、回収部材としてブレード部材を用い、これをクリーニング部材に当接させる場合には、クリーニング部材としてはソリッドローラを用いる。
【００３６】
本発明で使用する基材Ｂとしては、撥水性粒子Ｐの固定工程や後述するインクの焼成工程における１００℃〜１５０℃の加熱温度に耐える必要があるため、例えば、フッ素樹脂、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に使用される。なお、インクの焼成後に描画パターンを他の基材に転写する方式の場合には、描画パターンが転写される他の基材は耐熱性の低いものであってもよい。この場合の転写方法としては、基材上の描画パターン表面にインクジェット等によって接着剤を塗布するか、他の基材上の、所定パターンに対応する領域に予め接着剤を塗布しておき、基材上の描画パターン表面と他の基材の表面とを接触させ、接着力によって転写するなどの方法が挙げられる。また、インクを塗布する基材には、コロナ放電やエキシマレーザーによって濡れ性改善の処理を予め施しても良い。基材Ｂの濡れ性を隔壁の形成前に向上させておくことによって隔壁内に塗布されるインクと基材Ｂ表面との親和性を高めることが出来る。
【００３７】
図１に示す帯電量調整部６はコロナ放電式除電機である。本発明の隔壁形成方法では、撥水性粒子Ｐを基材Ｂ表面に繰り返し転写し積層して隔壁を所望高さとするので、撥水性粒子Ｐが基材Ｂに転写されるごとに、撥水性粒子Ｐの帯電極性と逆極性の電荷を帯電量調整部６から付与して隔壁材料の帯電量を調整する。これにより、隔壁を積層するための印加バイアスを大きくせずに積層効率を維持でき、放電が起き難くなる。また、先に積層された撥水性粒子Ｐと次に積層される撥水性粒子Ｐとの静電的な付着力が高くなり、撥水性粒子同士が固着し、隔壁の形状は崩れ難くなる。
【００３８】
帯電量調整部６は、接触式及び非接触式のどちらの方式を用いても良い。ただし、撥水性粒子Ｐを基材Ｂに転写するごとに、後述の加熱による撥水性粒子Ｐの固定を行わない場合、接触式の帯電量調整を行うと隔壁形状が崩れるおそれがあるため、この場合は、非接触式の帯電量調整部を用いるのが望ましい。加えて、非接触方式の帯電量調整部を用いる場合、２回目以降の転写における撥水性粒子Ｐの逆転写などの発生を防止するため、撥水性粒子Ｐを基材Ｂに転写するごとに帯電量調整を行うのが好ましい。接触式の帯電量調整としては、例えば、フッ素樹脂などによる摩擦帯電が挙げられるが、帯電させたい極性によってはこれに限らない。また、帯電ローラ等によっても帯電量調整を行える。また、帯電量調整のための印加電圧はＤＣ及びＡＣのどちらを用いても良い。
【００３９】
なお、撥水性粒子Ｐの帯電極性と同極性の電荷を帯電量調整部６から付与して撥水性粒子Ｐの帯電量を調整してもよい。この場合、撥水性粒子Ｐに働く基材Ｂ方向への静電力が大きくなり、隔壁が基材Ｂに対して動き難くなり、隔壁の形状は崩れ難くなる。また、次の転写における撥水性粒子Ｐの逆転写が起き難くなり、効率良く撥水性粒子Ｐを基材Ｂ上に積層できる。
【００４０】
図１に示す固定部７は、非接触式のフラッシュ定着である。撥水性粒子Ｐの熱による基材Ｂへの固定は、撥水性粒子Ｐを完全に熱溶融させることによって行っても良いが、撥水性粒子Ｐの一部のみを溶融させる半定着によって行っても良い。また、撥水性粒子Ｐを基材Ｂに転写するごとに加熱固定を行ってもよいし、撥水性粒子Ｐを所望高さまで積層した後に加熱固定を行ってもよい。フラッシュ定着の光源には、例えば、ハロゲンランプやキセノンランプなどを使用でき、撥水性粒子Ｐの光吸収帯を考慮し適宜選択決定すればよい。固定部７の取付位置としては、転写された撥水性粒子Ｐを効率良く溶融固定できる位置であれば特に限定はないが、撥水性粒子Ｐの直上に設置するのが好ましい。なお、固定部７として接触式の加熱加圧定着装置も使用できるが、基材Ｂ上の隔壁を崩す方向に力が加わるので非接触式の定着が望ましい。
【００４１】
以上説明した工程によって、撥水性粒子Ｐで現像された略同一のパターン像が基材Ｂ上に繰り返し転写され、撥水性粒子Ｐによる所望高さの隔壁が形成される。隔壁が所望の高さに達したかどうかの判定は、現像量や積層回数から計算によって行っても良いし、画像解析、レーザー変位計などによって、隔壁高さを直接測定して行っても良い。
【００４２】
図１に示す実施形態では、次工程のインク（液状体）塗布工程に基材Ｂは連続的に搬送されるが、隔壁の形成された基材Ｂを転写ローラ１５から一旦取り外し、時間や場所を異にしてインクを塗布するようにしても構わない。
【００４３】
次いで、基材Ｂ上の隔壁（撥液粒子Ｐ）で囲まれた領域に、塗布手段としてのピエゾ方式のインクジェット装置８からインク（液状体）８１を吐出させて、前記領域にインク８１を供給する。インク８１の供給は１回で行ってもよいし複数回で行っても良い。また、後述するインク固定工程とインク塗布工程とを交互に行うことによって、インクを重ね塗りすることもできる。なお、インクの重ね塗りを行う場合、隔壁形成部１の感光体Ｄは基材Ｂに対して離接自在とし、基材に塗布されたインクが感光体Ｄを通過する間、感光体Ｄは離間位置とする。
【００４４】
本発明で使用するインク８１としては、金属ナノ粒子分散インク、金属錯体分散インク、導電性ポリマー分散インクなどを用いることが出来る。本発明の描画パターンの形成方法では、高い隔壁で囲まれた領域にインクを塗布するので、インク塗膜を厚くでき、焼成後の分散剤などの残留物が多いインクや導電物質の濃度が低いインクなど従来は使用困難であったインクでも使用できるようになる。例えば、焼成後に分散剤などが２０％残留するインクは、焼成後に分散剤などが１０％残留するインクに比べて、インク塗膜断面積が同じ場合、抵抗値が９／８倍悪化する。しかし、２０％残留インクの塗膜厚みを９／８倍にすることができれば、２０％残留インクの抵抗値を１０％残留インクと同等にでき、２０％残留インクも使用可能となる。
【００４５】
導電物質の濃度に対しても同様に、例えば、導電物質濃度が５％のインクは、１０％のインクに比べて、インク塗膜断面積が同じ場合、抵抗値が２倍悪化する。しかし、導電物質濃度５％のインクの塗膜厚みを２倍にすることができれば、導電物質濃度５％のインクの抵抗値を導電物質濃度１０％のインクと同等にでき、導電物質濃度５％のインクも使用可能となる。このように、インク塗膜厚みを厚くできれば、すなわち隔壁を高くできれば、使用可能なインクの選択範囲が広がる。
【００４６】
インク８１で基材Ｂ上にパターンを形成することによって、例えば、プリント配線基板の導線部やＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification system）のアンテナ部、歪みゲージのゲージ部などが作製できる。あるいはまた、色材や配向膜材料を溶媒に分散させたインクを用いれば、ディスプレイのカラーフィルターや配向膜を作製することもできる。
【００４７】
インク８１の、撥液粒子Ｐに対する接触角は９０°より大きく、且つ基材Ｂに対する接触角が９０°より小さくなるようにするのが望ましい。これにより、撥液粒子Ｐで囲まれた領域、すなわち基材Ｂが露出している領域に着弾したインク８１は、表面張力によってそれぞれ連続して基板Ｂとの高い密着性を有しながら拡がる。一方、撥液粒子Ｐとの境界部分に着弾したインク８１は、撥液粒子Ｐに弾かれて表面張力によって親液性のある基材Ｂが露出している領域に引き込まれる。したがって、インク滴の着弾位置が多少ずれても、インク８１は隔壁で囲まれた領域に必ず移動し、微細なインクパターンを安定して形成できる。また、インク８１の塗膜を厚くすることもできる。このことは、例えば、プリント配線基板の導線部のように、導電性が重要な場合に特に有用となる。
【００４８】
インク８１の塗布手段としては、インクジェット法の他、ディスペンサーなど従来公知の塗布手段を用いることができるが、優れたバリアブル・オンデマンド性を得る観点からはインクジェット法が望ましい。
【００４９】
インク８１の、基材Ｂに対する接触角を９０°より小さくするには、例えば、基板材料としてポリイミドやポリエチレンを用いた場合には、金属ナノ粒子を分散させるインクの溶媒として、エチレングリコールと水を用い、その濃度を調整して表面エネルギーを５０Ｊ／ｍ２以下とすればよい。あるいは、基材表面にコロナ放電による親液処理を施してもよい。
【００５０】
また、インク８１の、撥液粒子Ｐに対する接触角を９０°より大きくするには、例えば、撥液粒子ＰとしてＰＴＦＥ粒子を用いる場合、インク８１の溶媒としてエチレングリコールと水とを用い、その濃度を調整して表面エネルギーを３０Ｊ／ｍ２以上とすればよい。なお、粒子の撥液性は、粒子状態でインクに対する撥液性が確保されることが必要である。例えば、ＰＴＦＥ粒子よりも表面エネルギーの高いポリスチレン粒子を用いた場合でも、その平均粒径を例えば６μｍとすれば粒子状態で高い撥液性が確保され得る。
【００５１】
次に、基材Ｂ上に形成された描画パターンは、加熱装置９によって乾燥及び焼成されて基材Ｂに固定される。加熱温度としては、インク８１に含有される金属ナノ粒子が溶融し膜化する温度以上であって基材Ｂが燃焼する温度未満である。もちろん、常温で焼成可能な場合は、加熱装置９を設ける必要はない。
【００５２】
また、本発明によれば撥液性粒子によって隔壁が形成されるため、隔壁境界部に着弾したインク滴を所望領域に導くことが出来ることを述べたがが、図２及び図３に示すような隔壁を形成することにより、インク滴の着弾精度をさらに緩めることが可能となる。
【００５３】
図２は、撥液粒子Ｐによって形成された隔壁の平面形状を示す図である。図２に示す隔壁の境界は三角波状となっている。撥液粒子Ｐの多い部分ほどインクを弾くので、隔壁の境界を三角波状とすることによって、インクは、撥液粒子Ｐが少ない方向、即ちインクを塗布したい部分（基材Ｂの露出部分）に移動する。これにより、インク滴の着弾精度を緩めることが可能となる。
【００５４】
図３は、撥液粒子Ｐによって形成された隔壁の垂直断面図である。図３に示す隔壁では、境界部分の撥液粒子Ｐの積層数を境界に近づくほど少なくし、隔壁の境界部分に、基材Ｂの露出部分に向かって下方に傾斜する部分を形成されている。これにより、隔壁の境界部分に着弾したインク滴は、濡れ性及び重力によって、インクを塗布したい部分（基材Ｂの露出部分）に移動し、インク滴の着弾精度は緩められる。
【００５５】
なお、平面視における撥液粒子Ｐによって形成された隔壁の境界の形状を三角波状などの凹凸形状とすると同時に、隔壁の境界部分における積層数を、境界に近づく程少なくして、インク滴の着弾精度をさらに緩めるようにしても構わない。
【００５６】
そして、作製された基材Ｂは転写ローラ１５から取り外され製品とされる。あるいは、後の工程で、液状体によるパターン（例えば導電配線など）のみを基材１５から別の基材に転写して製品としてもよい。
【００５７】
以上説明した実施形態では、１つの隔壁形成部１に基材Ｂを複数回通過させることによって、隔壁材料としての撥液粒子Ｐを積層していたが、複数の隔壁形成部を用いて撥液粒子Ｐを積層させてももちろん構わない。また、感光体Ｄなどの支持体を介さずに、例えばトナージェットや静電塗装の機構によって隔壁材料を基材Ｂ上に供給するようにしても構わない。
【実施例】
【００５８】
（実施例１）
図１に示す構成の装置を用いて基材上に隔壁を形成したところ、飛び散りの発生なく良好な隔壁が形成できた。具体的な隔壁形成条件は以下の通りである。
隔壁形成部：電子写真方式モノクロプリンター（コニカミノルタ社製PagePro1350W）の転写ローラ部に基材（ＰＩフィルム）を貼りつけた改造機
転写ローラ：発泡ローラ
基材      ：厚さ１００μｍのＰＩフィルム
隔壁材料  ：ブラックトナー
帯電量調整部：春日電機社製直流コロナ放電式静電気除去装置（APKF）
固定部    ：ハロゲンランプ
(隔壁材料の帯電量調整と加熱固定を隔壁材料の転写ごとに両方行う)
隔壁材料の積層数：６層
隔壁の境界断面形状：ほぼ垂直方向に積層（図４に図示）
【００５９】
（実施例２）
隔壁材料としてのブラックトナーの帯電量調整をブラックトナーの転写ごとに行い、加熱固定は行わなかった以外は実施例１と同様にして隔壁を作成した。作成した隔壁は、実施例１で作成した隔壁よりも飛び散りの発生は見られるものの実使用上問題のない隔壁であった。
【００６０】
（比較例１）
転写されたブラックトナーの帯電量調整及び加熱固定を行わなかった以外は実施例１と同様にして隔壁を作成した。ブラックトナーを３回積層したところで積層限界となり、飛び散りも多く発生した。
【００６１】
【表１】
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【００６２】
（実施例３）
隔壁材料としてのブラックトナーの積層数を４層とした以外は実施例１と同様にして高さ４０μｍ、幅２１０μｍの隔壁を作成した。
次に、インクジェット装置として、コニカミノルタ社製ピエゾ式インクジェットシステム（KM512LNX）を用い、インクとして、Novacenｔrix社製水性ナノ銅インクジェットインク（ICI-002HV，粒子濃度１６ｗｔ％，以下「インクＡ」と記す）を用いて、隔壁で囲まれた領域にインクＡを供給し、加熱装置としてのNovacenｔrix社製光焼成装置（PulseForge（登録商標）3300）でインクＡを乾燥及び焼成させ描画パターンを作製した。作製した描画パターンは飛び散りがなく、所定の電気抵抗を有していた。
【００６３】
（実施例４）
隔壁材料としてのブラックトナーの積層数を６層とした以外は実施例１と同様にして高さ６０μｍ、幅２１０μｍの隔壁を作成した。
次に、インクとして、Novacenｔrix社製水性ナノ銅インクジェットインク（ICI-003，粒子濃度１０ｗｔ％，以下「インクＢ」と記す）を用いた以外は実施例３と同様にして描画パターンを作製した。作製した描画パターンは飛び散りがなく、所定の電気抵抗を有していた。
【００６４】
（比較例２）
実施例３と同様にして、高さ４０μｍ、幅２１０μｍの隔壁を作成した。次いで、インクとして、Novacenｔrix社製水性ナノ銅インクジェットインク（ICI-003，粒子濃度１０ｗｔ％，以下「インクＢ」と記す）を用いた以外は実施例３と同様にして描画パターンを作製した。作製した描画パターンは飛び散りはなかったが、電気抵抗は所定値よりも高かった。
【００６５】
実施例３，４及び比較例２から、インクの塗膜を厚く（描画パターンを厚く）することによって、粒子濃度の低いインクＢを用いても、パターン幅（解像度）を変えることなくインクＡと同等の電気抵抗が得られることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の隔壁形成方法によれば、所望高さの描画パターン用隔壁をバリアブル・オンデマンドで形成できる。また、本発明の描画パターンの形成方法によれば、低濃度の液状体を用いる場合でも、描画パターンの幅を太くすることなく、所望の配線抵抗等を有する描画パターンを形成でき有用である。
【符号の説明】
【００６７】
１    隔壁形成部
２    帯電装置
３    露光装置
４    現像装置
５    転写ローラ
６    帯電量調整部
７    固定部
８    インクジェット装置（インク塗布手段）
９    加熱装置
Ｂ    基材
Ｄ    感光体
Ｐ    撥液粒子（隔壁材料）
１５    転写ローラ
４１    ハウジング
４２    現像ローラ
８１    インク（液状体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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