(57)【要約】【課題】電子部品が損傷しにくい、電子部品の実装構造体を提供する。【解決手段】導電層２２は、実装面２１ａの上に配されている。導電層２２は、第１の部分２５ａを有する。第１の部分２５ａは、第１の接合部２６ａと、第１の外側部分２７ａとを含む。第１の接合部２６ａは、第１の外部電極１３と接合材３０により接合されている。第１の外側部分２７ａは、実装面から視て、電子部品本体１０側に位置している。第１の外側部分２７ａと第１の接合部２６ｂとの間に、実装面を露出させる開口２７ａ１を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、前記実装基板上に実装された電子部品と、前記実装基板と前記電子部品とを接合している接合材とを備える電子部品の実装構造体であって、
前記電子部品は、
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、該第１及び第２の主面を結ぶ周面とを有する電子部品本体と、
前記電子部品本体の前記周面の上に設けられた第１の外部電極と、
前記電子部品本体の前記周面の上に設けられ、前記電子部品本体を挟んで前記第１の外部電極と対向する第２の外部電極と、
を有し、
前記実装基板は、
前記第２の主面と対向している実装面を有する基板本体と、
前記実装面の上に配されており、第１の部分を有する導電層と、
を有し、
前記第１の部分は、
前記第１の外部電極と前記接合材により接合された第１の接合部と、
実装面から視て、前記電子部品本体の外側に位置している第１の外側部分と、
を含み、
前記第１の外側部分と前記第１の接合部との間に、前記実装面を露出させる開口を有する、電子部品の実装構造体。
【請求項２】
前記導電層は、第２の部分をさらに含み、
前記第２の部分は、
前記第２の外部電極と前記接合材により接合された第２の接合部と、
前記実装面から視て、前記電子部品本体の外側に位置している第２の外側部分と、
を含み、
前記第２の外側部分と前記第２の接合部との間に、前記実装面を露出させる開口を有する、請求項１に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項３】
厚み方向から視た際に、前記第１の外側部分は、前記電子部品よりも大面積に設けられている、請求項１又は２に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項４】
前記第１の部分は、前記導電層の中で最も低い電位に接続される、請求項３に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項５】
前記開口は、前記第１の接合部の幅方向における外側にまで至っている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項６】
前記開口の前記第１の接合部の長さ方向における外側に位置する部分の長さ方向沿った寸法が２５０μｍ以上である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項７】
前記基板本体内に設けられており前記導電層に接続された内部導電層と、
前記基板本体の前記実装面とは反対側の主面の上に配された裏面側導電層と、
のうちの少なくとも一方をさらに備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品と、電子部品が実装された実装基板とを有する電子部品の実装構造体が種々の電子機器に広く使用されている。電子機器の製造工程や電子機器の使用時において、電子部品の実装構造体に熱や応力が加わる場合がある。電子部品の実装構造体に熱や応力が加わると、電子部品に応力が加わり、それにより電子部品が破損する虞がある。これに鑑み、特許文献１においては、平面視において電子部品を囲むように、実装基板を厚み方向に貫通するスリットを設けることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６０−５２６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来は、実装基板における配線の密度が低かった。このため、特許文献１に記載されているように、実装基板の表面のみに配線が設けられていた。しかしながら、近年は、実装構造体の高集積化が進んでいる。それに伴い、実装基板における配線の密度を高くする必要が生じている。このため、内部に配線が設けられた実装基板が広く用いられるようになってきている。例えば、内部に配線が設けられた実装基板などにおいては、実装基板にスリットを設けることが困難な場合もある。また、内部に配線が設けられていない実装基板を用いる場合であっても、実装基板にスリットを設けることが困難な場合もある。従って、実装基板にスリットを設けることなく実装された電子部品が損傷しにくくすることが求められている。
【０００５】
本発明の主な目的は、電子部品が損傷しにくい、電子部品の実装構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品の実装構造体は、実装基板と、実装基板上に実装された電子部品と、実装基板と電子部品とを接合している接合材とを備える電子部品の実装構造体である。本発明に係る電子部品の実装構造体は、電子部品は、電子部品本体と、第１の外部電極と、第２の外部電極とを有する。電子部品本体は、長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、該第１及び第２の主面を結ぶ周面とを有する。第１の外部電極は、電子部品本体の周面の上に設けらている。第２の外部電極は、電子部品本体の周面の上に設けられている。第２の外部電極は、電子部品本体を挟んで第１の外部電極と対向している。実装基板は、基板本体と、導電層とを有する。基板本体は、第２の主面と対向している実装面を有する。導電層は、実装面の上に配されている。導電層は、第１の部分を有する。第１の部分は、第１の接合部と、第１の外側部分とを含む。第１の接合部は、第１の外部電極と接合材により接合されている。第１の外側部分は、実装面から視て、電子部品本体の外側に位置している。第１の外側部分と第１の接合部との間に、実装面を露出させる開口を有する。
【０００７】
本発明に係る電子部品の実装構造体では、導電層は、第２の部分をさらに含んでいてもよい。第２の部分は、第２の外部電極と接合材により接合された第２の接合部と、実装面から視て、電子部品本体の外側に位置している第２の外側部分とを含んでいてもよい。第２の外側部分と第２の接合部との間に、実装面を露出させる開口を有することが好ましい。
【０００８】
本発明に係る電子部品の実装構造体では、厚み方向から視た際に、第１の外側部分は、電子部品よりも大面積に設けられていることが好ましい。
【０００９】
本発明に係る電子部品の実装構造体では、第１の部分は、導電層の中で最も低い電位に接続されることが好ましい。
【００１０】
本発明に係る電子部品の実装構造体では、開口は、第１の接合部の幅方向における外側にまで至っていてもよい。
【００１１】
本発明に係る電子部品の実装構造体では、開口の第１の接合部の長さ方向における外側に位置する部分の長さ方向沿った寸法が２５０μｍ以上であってもよい。
【００１２】
本発明に係る電子部品の実装構造体は、基板本体内に設けられており導電層に接続された内部導電層と、基板本体の実装面とは反対側の主面の上に配された裏面側導電層と、のうちの少なくとも一方をさらに備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品が損傷しにくい、電子部品の実装構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品の実装構造体の模式的断面図である。
【図２】第１の実施形態における実装面の一部分の模式的平面図である。
【図３】第１の実施形態における電子部品の模式的斜視図である。
【図４】第２の実施形態における実装面の一部分の模式的平面図である。
【図５】第３の実施形態における実装面の一部分の模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１６】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子部品の実装構造体の模式的断面図である。図２は、第１の実施形態における実装面の一部分の模式的平面図である。図３は、第１の実施形態における電子部品の模式的斜視図である。
【００１８】
図１に示されるように、電子部品の実装構造体２は、電子部品１と、実装基板２０と、接合材３０とを備えている。
【００１９】
図１及び図３に示されるように、電子部品１は、電子部品本体１０を備えている。電子部品本体１０は、略直方体状である。電子部品本体１０の角部や稜線部は、面取り状に設けられていてもよいし、丸められた形状を有していてもよい。また、主面、側面及び端面のそれぞれには、凹凸が設けられていてもよい。
【００２０】
電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ（図３を参照）を結ぶ周面とを有する。周面は、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ（図３を参照）と、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、幅方向Ｗと、長さ方向Ｌとに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、幅方向Ｗと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、長さ方向Ｌと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗに対して垂直である。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに対して垂直である。
【００２１】
なお、本実施形態においては、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのうち、最も大きい面が、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂであり、最も小さい面が、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆである。
【００２２】
電子部品本体１０は、例えば、電子部品１の機能に応じた適宜のセラミックスにより構成することができる。具体的には、電子部品１がコンデンサである場合は、電子部品本体１０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。
【００２３】
電子部品本体１０の内部には、第１の端面１０ｅに引き出された複数の第１の内部電極１１と、第２の端面１０ｆに引き出された複数の第２の内部電極１２とが設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、厚み方向Ｔに沿って交互に間隔を置いて設けられている。厚み方向Ｔにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して幅方向Ｗにおいて対向している。
【００２４】
第１及び第２の内部電極１１，１２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属等により構成することができる。  電子部品本体１０の長さ方向Ｌにおける一方側部分の上には、第１の外部電極１３が設けられている。具体的には、本実施形態では、第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅの上から第２の主面１０ｂの上に跨がって設けられている。より具体的には、第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅにおいて、第１の内部電極１１と電気的に接続されている。もっとも、第１の外部電極は、例えば、第１の端面１０ｅの上にのみ設けられていてもよいし、第２の主面１０ｂの上にのみ設けられていてもよいし、第１の端面１０ｅと第２の主面１０ｂの上とにのみ設けられていてもよい。
【００２５】
電子部品本体１０の長さ方向Ｌにおける他方側部分の上には、第２の外部電極１４が設けられている。具体的には、本実施形態では、第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆの上から第２の主面１０ｂの上に跨がって設けられている。より具体的には、第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆにおいて、第２の内部電極１２と電気的に接続されている。もっとも、第２の外部電極は、例えば、第２の端面１０ｆの上にのみ設けられていてもよいし、第２の主面１０ｂの上にのみ設けられていてもよいし、第２の端面１０ｆと第２の主面１０ｂの上とにのみ設けられていてもよい。
【００２６】
第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｇ−Ｐｄ合金等の適宜の金属等により構成することができる。
【００２７】
第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、導電性ペースト層が焼き付けられることにより形成された焼成電極層を含んでいてもよい。第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、例えば、電子部品本体１０の上に設けられた少なくとも一つの焼成電極層と、焼成電極層の上に設けられた少なくともひとつのめっき層とにより構成されていてもよい。
【００２８】
図１に示されるように、電子部品１は、実装基板２０の上に実装されている。電子部品１と実装基板２０とは、接合材３０によって接合されると共に、電気的に接続されている。
【００２９】
なお、接合材３０は、例えば、半田や導電性接着剤の硬化物等により構成することができる。
【００３０】
実装基板２０は、基板本体２１を有する。基板本体２１は、一方側の主面により構成された実装面２１ａと、他方側の主面により構成された裏面２１ｂとを有する。基板本体２１は、実装面２１ａと電子部品１の第２の主面１０ｂとが対向するように配されている。
【００３１】
実装基板２０は、例えば、樹脂やセラミックス等により構成することができる。
【００３２】
実装基板２０は、実装面側導電層２２と、裏面側導電層２３と、内部導電層２４とを有する。実装面側導電層２２は、実装面２１ａの上に設けられている。裏面側導電層２３は、裏面２１ｂの上に設けられている。内部導電層２４は、基板本体２１の内部に設けられている。もっとも、本発明は、この構成に限定されない。本発明では、導電層として、実装面側導電層が設けられていればよく、裏面側導電層及び内部導電層のうちの少なくとも一方は設けられていなくてもよい。
【００３３】
実装面側導電層２２、裏面側導電層２３及び内部導電層２４は、それぞれ、適宜の導電剤によって構成することができる。実装面側導電層２２、裏面側導電層２３及び内部導電層２４のそれぞれは、例えば、Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ等により構成することができる。
【００３４】
実装面側導電層２２、裏面側導電層２３及び内部導電層２４のそれぞれの厚みは、特に限定されない。実装面側導電層２２及び裏面側導電層２３のそれぞれの厚みは、例えば、８μｍ〜７０μｍ程度とすることができる。内部導電層２４の厚みは、例えば、８μｍ〜７０μｍ程度とすることができる。
【００３５】
実装面側導電層２２は、第１の部分２５ａと、第２の部分２５ｂとを有する。
【００３６】
第１の部分２５ａは、第１の接合部２６ａと、第１の外側部分２７ａとを含む。第１の接合部２６ａは、接合材３０により第１の外部電極１３と接合されると共に、電気的に接続されている。第１の接合部２６ａは、平面視において（厚み方向Ｔから視た際に）、電子部品１と重畳する部分を有する。本実施形態では、第１の接合部２６ａのほとんどの部分が、平面視において電子部品１と重畳している。
【００３７】
図２に示されるように、第１の外側部分２７ａは、第１の接合部２６ａの外側に位置している。本実施形態では、第１の外側部分２７ａは、第１の接合部２６ａの長さ方向Ｌにおける外側に位置する部分と、第１の接合部２６ａの幅方向Ｗにおける外側に位置する部分とを含んでいる。もっとも、本発明は、この構成に限定されない。本発明において、第１の外側部分は、例えば、第１の接合部の長さ方向における外側に位置する部分のみによって構成されていてもよい。
【００３８】
第２の部分２５ｂは、第２の接合部２６ｂと、第２の外側部分２７ｂとを含む。第２の接合部２６ｂは、接合材３０により第２の外部電極１４と接合されていると共に、電気的に接合されている。第２の接合部２６ｂは、平面視において、電子部品１と重畳する部分を有する。本実施形態では、第２の接合部２６ｂのほとんどの部分が、平面視において電子部品１と重畳している。
【００３９】
第２の外側部分２７ｂは、第２の接合部２６ｂの外側に位置している。本実施形態では、第２の外側部分２７ｂは、第２の接合部２６ｂの長さ方向Ｌにおける外側に位置する部分と、第２の接合部２６ｂの幅方向Ｗにおける外側に位置する部分とを含んでいる。もっとも、本発明は、この構成に限定されない。本発明において、第２の外側部分は、例えば、第２の接合部の長さ方向における外側に位置する部分のみによって構成されていてもよい。
【００４０】
本実施形態では、第１及び第２の部分２５ａ、２５ｂの一方は、導電層２２，２３，２４の中で最も低い電位に接続される。具体的には、本実施形態では、第１及び第２の部分２５ａ、２５ｂの一方は、グラウンド電位に接続される。
【００４１】
ところで、実装基板に応力や熱が加わったりすることにより実装基板が変形すると、実装基板の変形に伴い電子部品に応力が加わる。この応力により電子部品にクラックが入るなど、電子部品が損傷する場合がある。
【００４２】
図２に示されるように、電子部品の実装構造体２では、第１の外側部分２７ａは、第１の接合部２６ａの長さ方向Ｌにおける外側に位置する部分に開口２７ａ１を有する。この開口２７ａ１により実装面２１ａが第１の外側部分２７ａから露出している。
【００４３】
このように、電子部品の実装構造体２では、第１の接合部２６ａの長さ方向Ｌにおける外側に位置する部分に開口２７ａ１が設けられている。このため、例えば、実装基板２０が長さ方向Ｌに沿って凸状又は凹状に湾曲した場合であっても、実装面側導電層２２を介して電子部品１に対して応力が伝わり難い。従って、電子部品１が損傷しにくい。
【００４４】
また、第２の外側部分２７ｂは、第２の接合部２６ｂの長さ方向Ｌにおける外側に位置する部分に、実装面２１ａを露出させる開口２７ｂ１を有する。このため、例えば、実装基板２０が長さ方向Ｌに沿って凸状又は凹状に湾曲した場合であっても、実装面側導電層２２を介して電子部品１に対して応力がより伝わり難い。従って、電子部品１がより損傷しにくい。
【００４５】
電子部品１の損傷をより効果的に抑制する観点からは、開口２７ａ１，２７ｂ１は、それぞれ、接合部２６ａ、２６ｂの幅方向Ｗの一方側端から他方側端に跨がって設けられていることが好ましい。また、開口２７ａ１，２７ｂ１のそれぞれの長さ方向Ｌにおける外側に位置する部分の長さ方向Ｌに沿った寸法が、２５０μｍ以上であることが好ましく、３００μｍ以上であることがより好ましい。
【００４６】
実装基板２０の変形に伴って電子部品１に付加される応力は、厚み方向Ｔから視た際に（平面視において）、第１及び第２の外側部分２７ａ、２７ｂの少なくとも一方が、グラウンド電極を構成しており、アースを強化したい場合のように、電子部品１よりも大面積に設けられている場合、さらには、電子部品１の面積の２倍以上の面積を有する場合により大きくなる。また、第１の外部電極１３が、第１の端面１０ｅと第２の主面１０ｂとに跨がって設けられている場合、第２の外部電極１４が、第２の端面１０ｆと第２の主面１０ｂとに跨がって設けられている場合にも、実装基板２０の変形に伴って電子部品１に付加される応力が大きくなりやすい。従って、本実施形態のように、開口２７ａ１，２７ｂ１を設けることは、このような場合に特に有効である。
【００４７】
また、本実施形態のように、内部導電層２４や裏面側導電層２３が設けられている場合は、基板本体２１を厚み方向に貫通するスリットを設けることにより、電子部品１に付加される応力を低減することが困難である。従って、開口２７ａ１，２７ｂ１を設けることがより有効である。
【００４８】
また、電子部品１が小型であるほど、電子部品１が損傷しやすい。このため、電子部品１の長さ寸法が０．１２５ｍｍ〜１．６ｍｍであり、幅寸法が０．１２５ｍｍ〜１．６ｍｍであり、厚み寸法が０．１２５ｍｍ〜０．８ｍｍである場合に、開口２７ａ１，２７ｂ１を設けることがより有効である。
【００４９】
なお、開口２７ａ１，２７ｂ１は、例えば、導電層をエッチングしてパターニングすることにより実装面側導電層２２を形成するときに、同一工程において形成することができる。
【００５０】
実装面２１ａの開口２７ａ１，２７ｂ１により露出している部分の上には、例えば、レジスト材等が配されていてもよい。
【００５１】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００５２】
（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態における実装面の一部分の模式的平面図である。
【００５３】
第１の実施形態では、開口２７ａ１が第１の接合部２６ａの長さ方向Ｌの外側にのみ設けられており、開口２７ｂ１が第２の接合部２６ｂの長さ方向Ｌの外側にのみ設けられている例について説明した。
【００５４】
それに対して、本実施形態では、図４に示されるように、開口２７ａ１は、第１の接合部２６ａの長さ方向Ｌの外側に設けられているのみならず、第１の接合部２６ａの幅方向Ｗの外側にも設けられている。すなわち、開口２７ａ１は、第１の接合部２６ａの長さ方向Ｌの外側から、幅方向Ｗの外側にまで至っている。具体的には、開口２７ａ１は、第１の接合部２６ａの長さ方向Ｌの外側に位置し、幅方向Ｗに沿って延びる部分２７ａ２と、部分２７ａ２の幅方向Ｗの一方側に接続されており、第１の接合部２６ａの幅方向Ｗにおける一方側を長さ方向Ｌに沿って延びる部分２７ａ３と、部分２７ａ２の幅方向Ｗの他方側に接続されており、第１の接合部２６ａの幅方向Ｗにおける他方側を長さ方向Ｌに沿って延びる部分２７ａ４とを有する。
【００５５】
開口２７ｂ１は、第２の接合部２６ｂの長さ方向Ｌの外側に設けられているのみならず、第２の接合部２６ｂの幅方向Ｗの外側にも設けられている。すなわち、開口２７ｂ１は、第２の接合部２６ｂの長さ方向Ｌの外側から、幅方向Ｗの外側にまで至っている。具体的には、開口２７ｂ１は、第２の接合部２６ｂの長さ方向Ｌの外側に位置し、幅方向Ｗに沿って延びる部分２７ｂ２と、部分２７ｂ２の幅方向Ｗの一方側に接続されており、第２の接合部２６ｂの幅方向Ｗにおける一方側を長さ方向Ｌに沿って延びる部分２７ｂ３と、部分２７ｂ２の幅方向Ｗの他方側に接続されており、第２の接合部２６ｂの幅方向Ｗにおける他方側を長さ方向Ｌに沿って延びる部分２７ｂ４とを有する。
【００５６】
このため、本実施形態では、実装基板２０から電子部品１に応力がより伝わり難い。従って、電子部品１の損傷をより効果的に抑制することができる。
【００５７】
（第３の実施形態）
図５は、第３の実施形態における実装面の一部分の模式的平面図である。
【００５８】
図５に示されるように、本実施形態においても、開口２７ａ１は、第１の接合部２６ａの長さ方向Ｌの外側に設けられているのみならず、第１の接合部２６ａの幅方向Ｗの外側にも設けられている。すなわち、開口２７ａ１は、第１の接合部２６ａの長さ方向Ｌの外側から、幅方向Ｗの外側にまで至っている。開口２７ｂ１は、第２の接合部２６ｂの長さ方向Ｌの外側に設けられているのみならず、第２の接合部２６ｂの幅方向Ｗの外側にも設けられている。すなわち、開口２７ｂ１は、第２の接合部２６ｂの長さ方向Ｌの外側から、幅方向Ｗの外側にまで至っている。従って、本実施形態においても、電子部品１の損傷をより効果的に抑制することができる。
【００５９】
なお、第１の接合部２６ａと第１の外側部分２７ａとは、電気的に接続されていれば、どの部分で接続されていてもよい。第２の接合部２６ｂと第２の外側部分２７ｂとは、電気的に接続されていれば、どの部分で接続されていてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１  電子部品
２  実装構造体
１０  電子部品本体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の主面
１０ｃ  第１の側面
１０ｄ  第２の側面
１０ｅ  第１の端面
１０ｆ  第２の端面
１０ｇ  セラミック部
１１  第１の内部電極
１２  第２の内部電極
１３  第１の外部電極
１４  第２の外部電極
２０  実装基板
２１  基板本体
２１ａ  実装面
２１ｂ  裏面
２２  実装面側導電層
２３  裏面側導電層
２４  内部導電層
２５ａ  第１の部分
２５ｂ  第２の部分
２６ａ  第１の接合部
２６ｂ  第２の接合部
２７ａ  第１の外側部分
２７ａ１  開口
２７ｂ  第２の外側部分
２７ｂ１  開口
３０  接合材
【図１】
2015185745.tif 000003
【図２】
2015185745.tif 000004
【図３】
2015185745.tif 000005
【図４】
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【図５】
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