(57)【要約】【課題】電極パッドの両側端部にパッシべーション層を形成することで、電極パッドとフレキシブルケーブルの湿気による断線および接触不良を防止することができるタッチセンサモジュールを提供する。【解決手段】本発明のタッチセンサモジュールは、端子部３２０が形成されているフレキシブルケーブル３００と、端子部３２０の一面に接して電気的信号を伝達するように形成されている接着層２００と、端子部３２０に対応して接着層２００の他面に接するように形成されている電極パッド１４０を有するベース基板１１０と、電極パッド１４０の一側端部を塗布している第１パッシべーション層４１０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子部が形成されているフレキシブルケーブルと、
前記端子部の一面に接して電気的信号を伝達するように形成されている接着層と、
前記端子部に対応して前記接着層の他面に接するように形成されている電極パッドを有するベース基板と、
前記電極パッドの一側端部を塗布している第１パッシべーション層と、を含む、タッチセンサモジュール。
【請求項２】
前記接着層は、異方導電性フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方導電性接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）を用いる、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項３】
前記第１パッシべーション層の表面と前記電極パッドの表面は、前記接着層の硬化率を高めるために、段差を有するように形成される、請求項２に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項４】
前記第１パッシべーション層は、硬化率及び水分の浸透を防止するために、前記電極パッドの表面より１μｍ〜８μｍ高く形成される、請求項３に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項５】
前記電極パッドの外周面に沿って塗布されるように、前記第１パッシべーションの高さと同じ高さに形成されている第２パッシべーション層を含む、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項６】
前記電極パッドの他側端部を塗布するように、前記ベース基板の外周面に沿って形成されている第２パッシべーション層を含む、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項７】
前記電極パッドの両側端部の表面に硬化率を高めるために段差を有するように形成されるにあたり、前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層は、同じ高さを有するように形成される、請求項６に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項８】
前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層は、硬化率及び水分の浸透を防止するために、前記電極パッドの表面より１μｍ〜８μｍ高く形成される、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項９】
電極パッドが形成されているベース基板と、
前記電極パッドの厚さ方向に前記電極パッドの一側端部を塗布している第１パッシべーション層と、
前記第１パッシべーション層と前記電極パッドとを結合する接着層と、
前記電極パッドに対応して形成され、前記第１パッシべーション層以外の領域に電気的に連結されているフレキシブルケーブルと、を含む、タッチセンサモジュール。
【請求項１０】
前記接着層は、異方導電性フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方導電性接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）を用いる、請求項９に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１１】
前記第１パッシべーション層の表面と前記電極パッドの表面は、前記接着層の硬化率を高めるために、互いに異なる段差を有するように形成される、請求項１０に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１２】
前記第１パッシべーション層は、硬化率及び水分の浸透を防止するために、前記電極パッドの表面より１μｍ〜８μｍ高く形成される、請求項１１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１３】
電極パッドが形成されているベース基板と、
前記電極パッドの厚さ方向に前記電極パッドの一側端部を塗布している第１パッシべーション層と、
前記電極パッドの厚さ方向に前記電極パッドの他側端部を塗布している第２パッシべーション層と、
前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層を横切って前記電極パッドを充填して、前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層とを結合している接着層と、
前記電極パッドに対応して形成され、前記第１パッシべーション層と前記第２パッシべーション層以外の領域に電気的に連結されているフレキシブルケーブルと、を含む、タッチセンサモジュール。
【請求項１４】
前記接着層は、異方導電性フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方導電性接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）を用いる、請求項１３に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１５】
前記電極パッドの両側端部の表面に硬化率を高めるために段差を有するように形成されるにあたり、前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層は、同じ高さを有するように形成される、請求項１４に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１６】
前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層は、硬化率及び水分の浸透を防止するために、前記電極パッドの表面より１μｍ〜８μｍ高く形成される、請求項１４に記載のタッチセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）を用いてテキストおよびグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在、入力装置の役割を担当しているキーボードおよびマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を超えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計および加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置として、タッチセンサ（ｔｏｕｃｈ  ｓｅｎｓｏｒ）が開発された。
【０００５】
このようなタッチセンサは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置およびＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
また、タッチセンサの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ  Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ  Ｔｙｐｅ）および赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｔｙｐｅ）に区分される。
【０００７】
このような様々な方式のタッチセンサは、信号増幅の問題、解像度の差、設計および加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性および経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在、最も幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチセンサおよび静電容量方式タッチセンサである。
【０００８】
従来技術によるタッチセンサの具体的な一例として、特許文献１に開示されたタッチセンサが挙げられる。
【０００９】
前記特許文献１の内容のうち従来技術に関する説明において開示されているタッチセンサの構造は、基板と、基板に形成された電極と、電極から延長されて基板の一端に集結した電極配線と、電極配線とフレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；以下、「フレキシブルケーブル」とする）を介して連結されたコントローラと、を含んでなる。
【００１０】
ここで、フレキシブルケーブルは、電極から発生した信号を電極配線を介して制御部に伝達する役割を行う。この際、フレキシブルケーブルは、信号を伝達するために電極配線と電気的に接して連結される。しかし、フレキシブルケーブルと電極配線において、湿気の浸透により接続不良が頻繁に発生し、頻繁な接続不良によって製品に対する信頼性が低下するという問題が生じた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１１−０１０７５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであり、電極パッドの両側端部にパッシべーション層を形成することで、電極パッドとフレキシブルケーブルの湿気による断線および接触不良を防止することができるタッチセンサモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールは、端子部が形成されているフレキシブルケーブルと、前記端子部の一面に接して電気的信号を伝達するように形成されている接着層と、前記端子部に対応して前記接着層の他面に接するように形成されている電極パッドを有するベース基板と、前記電極パッドの一側端部を塗布している第１パッシべーション層と、を含むタッチセンサモジュールを提供する。
【００１４】
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記接着層は、異方導電性フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方導電性接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）を用いる。
【００１５】
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１パッシべーション層の表面と前記電極パッドの表面は、前記接着層の硬化率を高めるために、段差を有するように形成される。
【００１６】
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１パッシべーション層は、硬化率を高め水分の浸透を防止するために、前記電極パッドの表面より１μｍ〜８μｍ高く形成される。
【００１７】
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記電極パッドの外周面に沿って塗布されるように、前記第１パッシべーションの高さと同じ高さに形成されている第２パッシべーション層をさらに含む。
【００１８】
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記電極パッドの他側端部を塗布するように、前記ベース基板の外周面に沿って形成されている第２パッシべーション層をさらに含む。
【００１９】
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記電極パッドの両側端部の表面に硬化率を高めるために段差を有するように形成されるにあたり、前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層は、同じ高さを有するように形成される。
【００２０】
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層は、硬化率を高め水分の浸透を防止するために、前記電極パッドの表面より１μｍ〜８μｍ高く形成される。
【００２１】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールは、電極パッドが形成されているベース基板と、前記電極パッドの厚さ方向に前記電極パッドの一側端部を塗布している第１パッシべーション層と、前記第１パッシべーション層と前記電極パッドとを結合する接着層と、前記電極パッドに対応して形成され、前記第１パッシべーション層以外の領域に電気的に連結されているフレキシブルケーブルと、を含むタッチセンサモジュールを提供する。
【００２２】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記接着層は、異方導電性フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方導電性接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）を用いる。
【００２３】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１パッシべーション層の表面と前記電極パッドの表面は、前記接着層の硬化率を高めるために、互いに異なる段差を有するように形成される。
【００２４】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１パッシべーション層は、硬化率を高め水分の浸透を防止するために、前記電極パッドの表面より１μｍ〜８μｍ高く形成される。
【００２５】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールは、電極パッドが形成されているベース基板と、前記電極パッドの厚さ方向に前記電極パッドの一側端部を塗布している第１パッシべーション層と、前記電極パッドの厚さ方向に前記電極パッドの他側端部を塗布している第２パッシべーション層と、前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層を横切って前記電極パッドを充填して、前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層とを結合している接着層と、前記電極パッドに対応して形成され、前記第１パッシべーション層と前記第２パッシべーション層以外の領域に電気的に連結されているフレキシブルケーブルと、を含むタッチセンサモジュールを提供する。
【００２６】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記接着層は、異方導電性フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方導電性接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）を用いる。
【００２７】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記電極パッドの両側端部の表面に硬化率を高めるために段差を有するように形成されるにあたり、前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層は、同じ高さを有するように形成される。
【００２８】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１パッシべーション層と第２パッシべーション層は、硬化率を高め水分の浸透を防止するために、前記電極パッドの表面より１μｍ〜８μｍ高く形成される。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、電極パッドの両側端部にパッシべーション層を形成することで、電極パッドとフレキシブルケーブル（ＦＰＣＢ）の断線および接触不良を防止することができる。
【００３０】
また、電極パッドの両側端部にパッシべーション層を形成することで、電極パッドとフレキシブルケーブル（ＦＰＣＢ）の電気的短絡を防止し、これにより製品の信頼性を確保することができる。
【００３１】
また、電極パッドの両側端部にパッシべーション層を形成することで、電極パッドとフレキシブルケーブル（ＦＰＣＢ）との結合の際に発生する加圧によるフレキシブルケーブル（ＦＰＣＢ）の歪みおよび傾きを防止することができる。
【００３２】
また、電極パッドの両側端部にパッシべーション層を形成することで、電極パッドとフレキシブルケーブル（ＦＰＣＢ）の両側方向からの湿気の浸透を防止することができる。
【００３３】
また、電極パッドの両側端部にパッシべーション層を形成することで、電極パッドとフレキシブルケーブル（ＦＰＣＢ）の両側方向にＡＣＦボールのレジンを形成して電極パターンの短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールとフレキシブルケーブルの上部結合断面図である。
【図２】本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールとフレキシブルケーブルの下部結合断面図である。
【図３】本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールとフレキシブルケーブルが結合するベース基板の上／下部部分図である。
【図４】図１に対する本発明の第１変形例の断面図である。
【図５】図４に対する電極パターンの部分拡大図である。
【図６】本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールとフレキシブルケーブルの断面図である。
【図７】図６に対する本発明の第２変形例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３７】
図１は、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールとフレキシブルケーブルの上部結合断面図であり、図２は、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールとフレキシブルケーブルの下部結合断面図であり、図３は、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールとフレキシブルケーブルが結合するベース基板の上／下部部分図であり、図４は、図１に対する本発明の第１変形例の断面図であり、図５は、図４に対する電極パターンの部分拡大図であり、図６は、本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールとフレキシブルケーブルの断面図であり、図７は、図６に対する本発明の第２変形例の断面図である。
【００３８】
本明細書の全体にわたり用いられている「タッチ」という用語は、接触受容面に対する直接的な接触を意味するだけでなく、入力手段が接触受容面に相当な距離だけ近づいたことを意味すると広く解釈しなければならない。
【００３９】
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールは、端子部３２０が形成されているフレキシブルケーブル３００と、端子部３２０の一面に接して電気的信号を伝達するように形成されている接着層２００と、端子部３２０に対応して接着層２００の他面に接するように形成されている電極パッド１４０を有するベース基板１１０と、電極パッド１４０の一側端部を塗布しているパッシべーション層４００と、を含む。
【００４０】
本発明は、タッチセンサモジュールの耐湿性をはじめ耐環境性をより向上させるためのものであり、タッチセンサモジュールの内部への水分などの浸透を最小化するためのものである。これにより、高温多湿の環境でもその作動信頼性を維持することができ、ユーザの便宜を図り、タッチセンサモジュールの適用製品の分野をより多様化することができる。
【００４１】
本発明において、タッチセンサ１００としては、抵抗膜方式のタッチセンサ１００や静電容量方式のタッチセンサ１００、その他、様々なタッチセンサ１００が適用されてもよく、タッチセンサ１００の形態および種類は特に限定されない。ただし、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいては、ベース基板（透明基板）１１０の両面に電極パターン１２０、１３０が形成された静電容量方式のタッチセンサ１００を一つの例として説明する。
【００４２】
図１を参照して説明すると、ベース基板１１０は、電極パターン１２０、１３０および電極配線１５０、１６０が形成される領域を提供する役割を行う。ここで、ベース基板１１０は、アクティブ領域とベゼル領域とに分けられ、アクティブ領域は、入力手段のタッチを認識するために電極パターン１２０、１３０が形成される部分としてベース基板１１０の中心に設けられ、ベゼル領域は、電極パターン１２０、１３０から延長される電極配線１５０、１６０が形成される部分としてアクティブ領域の縁部に設けられる。
【００４３】
この際、ベース基板１１０は、電極パターン１２０、１３０と電極配線１５０、１６０を支持するための支持力および画像表示装置（図示せず）で提供する画像をユーザが認識するための透明性を具備しなければならない。
【００４４】
前記支持力および透明性を鑑みると、ベース基板１１０の材質は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどからなることが好ましいが、必ずしもこれに限定されない。
【００４５】
図１から図３を参照して説明すると、電極パターン１２０、１３０は、入力手段がタッチする際に信号を発生してコントローラでタッチ座標を認識できるようにする役割を行うものであり、ベース基板１１０に形成される。本発明の実施例では、ベース基板１１０のＸ軸方向に形成される電極パターンを第１電極パターン１２０とし、ベース基板１１０のＹ軸方向に形成される電極パターンを第２電極パターン１３０とする。
【００４６】
電極パターン１２０、１３０は、メッキ工程またはスパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）を用いた蒸着工程により形成することができる。電極パターン１２０、１３０には、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属を用いてもよく、導電性を有する金属でメッシュパターンを形成できる様々な種類の物質が選択されることは当業者にとって自明である。電極パターン１２０、１３０は、菱形パターン、四角形パターン、三角形パターン、円形パターンなど、当業界において公知のいずれのパターンに形成されてもよい。
【００４７】
電極パターン１２０、１３０は、一方向のバーパターンと直交するバーパターンであって、ベース基板１１０に形成する。相互方式（Ｍｕｔｕａｌ  ｔｙｐｅ）のタッチセンサは、電極パターン１２０、１３０をベース基板１１０の両面に形成することでタッチ駆動を行うことができる。また、ベース基板１１０の一面上において、絶縁素材のブリッジを用いてダイヤモンド型などのパターンを互いに直交するように交差配列することで、一つのベース基板１１０に電極パターン１２０を形成して、タッチセンサモジュールを具現することもできる。
【００４８】
電極配線１５０、１６０は、前記の電極パターン１２０、１３０とフレキシブルケーブル３００を電気的に連結する。電極配線１５０、１６０は、シルクスクリーン法、グリビア印刷法またはインクジェット印刷法など、様々な印刷法によってベース基板１１０上に形成することができる（図３参照）。
【００４９】
電極配線１５０、１６０の素材としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（ＡＧ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）の材質を用いてもよい。電極配線１５０、１６０には、電気伝導度に優れた銀ペースト（ＡＧ  ｐａｓｔｅ）または有機銀が用いられてもよい。ただし、このような例に限定されず、導電性高分子、カーボンブラック（ＣＮＴを含む）、ＩＴＯのような金属酸化物や金属類などの低抵抗の金属素材からなってもよい。
【００５０】
タッチセンサモジュールの方式により、電極パターン１２０の一端にのみ電極配線１６０が連結される。電極配線１５０、１６０の末端部には、フレキシブルケーブル３００と電気的に連結される電極パッド１４０が配置される。すなわち、電極配線１５０、１６０の一箇所として電極パッド１４０を形成してフレキシブルケーブル３００を電気的に連結する。
【００５１】
電極パッド１４０は、電極配線１５０、１６０に連結されてベース基板１１０に形成される（図３参照）。
【００５２】
電極パッド１４０は、フレキシブルケーブル３００とベース基板１１０のアクティブ領域、すなわち、ユーザのタッチを認識する領域を侵入しないように形成される。電極パッド１４０は、ベース基板１１０の一側端部に位置して電極配線１５０、１６０と連結される。電極パッド１４０は、接着層２００と接してフレキシブルケーブル３００に電気を流すように形成される。
【００５３】
電極パッド１４０と接着層２００は、フレキシブルケーブル３００が加圧されることで結合する。この際、電極パッド１４０と接着層２００は、ベース基板１１０の積層方向に結合する。電極パッド１４０には、接着層２００の導電性ボール２１０と接する接触面が形成される。接触面は、導電性ボール２１０の直径より大きく形成される。電極パッド１４０は、ベース基板１１０の一側端部に多数個が配置されて形成される。この際、電極パッド１４０は、隣接した電極パッドとの電気的干渉が生じない距離だけ所定距離、離隔して形成される。
【００５４】
本発明は、タッチセンサモジュールの耐湿性をはじめ耐環境性をより向上させるためにパッシべーション層を用いて水分の浸透を防止するためのものである。
【００５５】
パッシべーション層４００は、電極パッド１４０に対応して形成される（図１および図２参照）。
【００５６】
パッシべーション層４００は、電極パターン１２０、１３０、電極配線１５０、１６０および電極パッド１４０に水分が浸透することを防止する。パッシべーション層４００は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）または窒化ケイ素（ＳｉＮ）からなる絶縁膜またはこれらを含む複合構造を有してもよく、あるいはポリイミド、エポキシなどの素材からなってもよい。
【００５７】
第１パッシべーション層４１０は、電極パッド１４０の一側端部を塗布する。第１パッシべーション層４１０は、電極パターン１２０、１３０および電極パッド１４０の活性面を保護し、且つ水分の浸透を防止する。
【００５８】
第１パッシべーション層４１０は、接着層２００の硬化率を鑑みて電極パッド１４０の表面より１μｍ〜８μｍ高く形成される。これは、フレキシブルケーブル３００の結合の際に加圧により接着層２００の内部にレジン（シール）を施す。すなわち、外部の水分がフレキシブルケーブル３００と接着層２００との境界面に沿って染み込むことを遮断して電極パッド１４０を保護する。
【００５９】
第１パッシべーション層４１０は、電極パターン１２０、１３０、電極配線１５０、１６０、電極パッド１４０を塗布（Ｃｏａｔ）することで、表面に水分が浸透することを防止する。これにより、第１パッシべーション層４１０は、電極パターン１２０、１３０および電極配線１５０、１６０の表面を保護し、且つフレキシブルケーブル３００と接着層２００との境界面に沿って浸透する水分を遮断することができる。
【００６０】
第１パッシべーション層４１０は、それぞれ重なるフレキシブルケーブル３００と電極パッド１４０を塗布（Ｃｏａｔ）することで、第１パッシべーション層４１０による段差が発生し、より大きい圧力を印加する。そのため、圧力によって接着層２００の硬化率がより大きくなる。これにより、接着層２００の特性上、硬化率が大きいほど水分および湿気の浸透を容易に防止できるため、センサの内側方向への浸透経路を遮断することができる。
【００６１】
場合に応じて、第１パッシべーション層４１０が形成されるベース基板１１０の他面に第３パッシべーション層４５０を形成して、電極パターン１２０、１３０、電極配線１５０、１６０、電極パッド１４０およびベース基板１１０の表面を塗布してもよい。
【００６２】
接着層２００は、電極パッド１４０に接触して電気的に連結される。接着層２００は、加圧により結合または接着される場合、導電性を有する導電性ボール２１０が内部に設けられる。導電性ボール２１０は、電極パッド１４０と端子部３２０が結合過程中に加圧により接合されることで、一方向に電気を流す。接着層２００の下断面は電極パッド１４０に連結され、接着層２００の上断面は端子部３２０に結合されて接着される。
【００６３】
すなわち、接着層２００の内部に存在する導電性ボール２１０の一面は電極パッド１４０に接着され、他面は端子部３２０に接着される。これは、接着層２００が電極パッド１４０と端子部３２０に接着される形態を限定するものではない。
【００６４】
接着層２００は、異方導電性フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）からなることが好ましい。場合に応じて、異方導電性接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）などのような導電性素材からなってもよい。
【００６５】
フレキシブルケーブル３００は、電極パッド１４０に対応して結合される。フレキシブルケーブル３００は、接着層２００に接する端子部３２０を含む。フレキシブルケーブル３００は、電極パッド１４０に電気的に連結されて電極パターン１２０、１３０と制御部（図示せず）との間を電気的に連結する。
【００６６】
端子部３２０は、導電性ボール２１０と接して電気的に連結される。端子部３２０は、多数個の電極パッド１４０と対応する位置に形成される。端子部３２０は、接着層２００との結合の際に加圧により発生するレジンによって電極パッド１４０に結合される。この際、端子部３２０と電極パッド１４０の段差によって結合が容易である場合に、力を均一に印加することができる。
【００６７】
図４を参照して説明すると、本発明に係る第１変形例のタッチセンサモジュールについて、第１変形例の同一構成要素であるベース基板１１０、接着層２００、フレキシブルケーブル３００および第１パッシべーション層４１０の構造および材質に関する説明は省略し、本発明に係る第１変形例である電極パターン１２０、１３０について詳細に説明する。
【００６８】
ベース基板１１０の一面上に電極パターン１２０、１３０が形成されるものとして、単層の電極パターン１２０、１３０によりタッチセンサが形成される。本発明に係る第１変形例のタッチセンサモジュールは、ベース基板１１０上に、Ｘ軸方向の第１電極パターン１２０と第１電極パターン１２０に交差するＹ軸方向の第２電極パターン１３０を形成することができる（図５参照）。
【００６９】
単一面に第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０が交差して形成されるために、第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０が交差する部分にはいずれか一つの電極パターン上に絶縁パターンＩが形成され、絶縁パターンＩ上に他の電極パターンが電気的に連結されるようにすることで、交差する第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０の電気的連結を具現することができる。交差する第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０との交差角は垂直に示されているが、その交差角に特に限定されず、２次元平面での座標を抽出するために、Ｘ軸とＹ軸の座標を有するように好適な角度で交差することが好ましい。
【００７０】
電極パターン１２０、１３０は、ベース基板１１０の一面に形成される。上述したように、本発明に係る第１変形例のタッチセンサモジュールには、ベース基板１１０の一面上に交差する第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０が同時に形成されてもよい。
【００７１】
ここで、電極パターン１２０、１３０は、金属細線からなるメッシュパターンに形成されることが好ましく、該メッシュパターンをなす形状は、四角形、三角形、ダイヤモンド型などの多角形の形状を含み、形状は特に限定されない。電極パターン１２０、１３０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）またはこれらの組み合わせを用いてメッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成することができる。
【００７２】
電極パターン１２０は、乾式工程、湿式工程またはダイレクト（ｄｉｒｅｃｔ）パターニング工程により形成することができる。ここで、乾式工程は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、蒸着（Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを含み、湿式工程は、ディップコーティング（Ｄｉｐ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スピンコーティング（Ｓｐｉｎ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ロールコーティング（Ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スプレーコーティング（Ｓｐｒａｙ  ｃｏａｔｉｎｇ）などを含み、ダイレクトパターニング工程は、スクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、インクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを含む。
【００７３】
図６を参照して説明すると、本発明に係る第２実施例のタッチセンサモジュールについて、一実施例の同一構成要素である電極パターン１２０、１３０、ベース基板１１０、接着層２００、フレキシブルケーブル３００および第１パッシべーション層４１０の構造および材質に関する説明は省略し、本発明に係る第２実施例の第２パッシべーション層４２０について詳細に説明する。
【００７４】
第２パッシべーション層４２０は、電極パッド１４０の他側端部の一部を塗布するように形成される。第２パッシべーション層４２０は、ベース基板１１０の表面を塗布するとともに電極パッドの他側端部の一部まで塗布する。第２パッシべーション層４２０は、第１パッシべーション層４１０の高さと同じ高さに形成する。
【００７５】
また、第２パッシべーション層４２０は、ベース基板１１０の縁部に沿って形成される。第２パッシべーション層４２０は、第１パッシべーション層４１０と同じ高さに形成される。これは、フレキシブルケーブル３００と電極パッド１４０を結合する際に均一な加圧を維持するためである。万が一、フレキシブルケーブル３００と電極パッド１４０が均一に加圧されなければ、フレキシブルケーブル３００が一方向に傾き、一方は押圧され、他方は広げられるため、電気的短絡が発生する。
【００７６】
場合に応じて、第１パッシべーション層４１０と第２パッシべーション層４２０が形成されるベース基板の他面に第３パッシべーション層４５０が形成されて、電極パターン１２０、１３０、電極配線１５０、１６０、電極パッド１４０およびベース基板１１０の表面を塗布してもよい。
【００７７】
本発明に係る第２変形例のタッチセンサモジュールについて、第２実施例の同一構成要素であるベース基板１１０、接着層２００、フレキシブルケーブル３００、第１パッシべーション層４１０および第２パッシべーション層４２０の構造および材質に関する説明は省略し、本発明に係る第２変形例である電極パターン１２０、１３０について詳細に説明する。
【００７８】
ベース基板１１０の一面上に電極パターン１２０、１３０が形成されるものとして、単層の電極パターン１２０、１３０によりタッチセンサが形成される。本発明に係る第１変形例のタッチセンサモジュールは、ベース基板１１０上に、Ｘ軸方向の第１電極パターン１２０と第１電極パターン１２０に交差するＹ軸方向の第２電極パターン１３０を形成することができる（図５参照）。
【００７９】
単一面に第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０が交差して形成されるために、第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０が交差する部分にはいずれか一つの電極パターン上に絶縁パターンＩが形成され、絶縁パターンＩ上に他の電極パターンが電気的に連結されるようにすることで、交差する第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０の電気的連結を具現することができる。
【００８０】
交差する第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０との交差角は垂直に示されているが、その交差角に特に限定されず、２次元平面での座標を抽出するために、Ｘ軸とＹ軸の座標を有するように好適な角度で交差することが好ましい。電極パターン１２０、１３０の形成方法および材質に関する説明は、前記第１変形例の電極パターンと同一であるため省略する。
【００８１】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８２】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明は、タッチセンサモジュールに適用可能である。
【符号の説明】
【００８４】
１００  タッチセンサ
１１０  ベース基板
１２０  第１電極パターン（電極パターン）
１３０  第２電極パターン（電極パターン）
１４０  電極パッド
１５０  第１電極配線（電極配線）
１６０  第２電極配線（電極配線）
２００  接着層
２１０  導電性ボール
３００  フレキシブルケーブル
３２０  端子部
４００  パッシべーション層
４１０  第１パッシべーション層
４２０  第２パッシべーション層
４５０  第３パッシべーション層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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