(57)【要約】【課題】発光装置において、温度センサの浮きが発生した場合に、温度センサの検出値の変化を抑制する。【解決手段】発光装置１０は、枠体１５を少なくとも有する基台１と、光を出射する光源としてのＬＥＤ１２と、基台１に設けられ、光源としてのＬＥＤ１２の温度変化を検出する温度センサとしてのサーミスタ１３と、を含み、温度センサとしてのサーミスタ１３と、基台１の温度センサとしてのサーミスタ１３が設けられている部分との間には、空間４２が設けられている。【選択図】図３
2015141342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠体を少なくとも有する基台と、
光を出射する光源と、
前記基台に設けられ、前記光源の温度変化を検出する温度センサと、
を含み、
前記温度センサと、前記基台の前記温度センサが設けられている部分との間には、空間が設けられている
発光装置。
【請求項２】
前記枠体の内部には前記光源からの光が入射される導光板が設けられ、
前記枠体の内周の少なくとも一部には、接着部を介して第１の基板及び第２の基板が設けられ、
前記光源は、前記第１の基板に設けられ、
前記温度センサは、前記光源と隣接する位置に、前記第２の基板を介して前記枠体に設けられ、
前記空間は、前記第２の基板の前記接着部と接着する側の面であって、前記第２の基板に前記温度センサが設けられている部分と対向する部分と、前記第２の基板が設けられている前記枠体との間に設けられている、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記基台は、前記枠体の一方の端部を覆う底部をさらに有し、
前記底部には、第１の基板が設けられ、
前記光源は、前記第１の基板に設けられ、
前記枠体の内周の少なくとも一部には、接着部を介して第２の基板が設けられ、
前記温度センサは、前記光源と隣接する位置であって、かつ、前記第２の基板を介して前記枠体に設けられ、
前記空間は、前記第２の基板の前記接着部と接着する側の面であって、かつ、前記第２の基板に前記温度センサが設けられている部分と対向する部分と、前記第２の基板が設けられている前記枠体との間に設けられている、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記枠体の内部には透明の第１の基板が設けられ、
前記光源は前記第１の基板に設けられ、
前記枠体の内周の少なくとも一部には、接着部を介して第２の基板が設けられ、
前記温度センサは、前記光源と隣接する位置であって、かつ、前記第２の基板を介して前記枠体に設けられ、
前記空間は、前記第２の基板の前記接着部と接着する側の面であって、かつ、前記第２の基板に前記温度センサが設けられている部分と対向する部分と、前記第２の基板が設けられている前記枠体との間に設けられている、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１の基板と、前記第２の基板とは、一体である、
請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記空間は、前記枠体の内周であって、前記第２の基板の前記温度センサが設けられている部分に対向する部分に設けられる凹部によって形成される、
請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記枠体の外周であって、前記凹部が設けられている部分に対向する部分には、突起部が設けられている、
請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記光源はＬＥＤである
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置から光が照射されて、画像を表示する画像表示部とを含む
画像表示装置。
【請求項１０】
前記温度センサと電気的に接続されて、前記温度センサから前記光源の温度変化の情報を取得する温度変化取得部と、
前記温度変化取得部と電気的に接続されて、前記温度変化取得部からの前記光源の温度変化の情報に基づき、前記発光装置の温度を調整する温度調整部と、
を更に有する、
請求項９に記載の画像表示装置。
【請求項１１】
前記温度変化取得部は、前記光源の温度変化の情報に基づき、前記発光装置内の温度を算出する温度算出部を有し、
前記温度調整部は、前記発光装置内の温度にも基づき、前記発光装置の温度を調整する、
請求項１０に記載の画像表示装置。
【請求項１２】
前記温度変化取得部は、前記光源と前記温度センサとの間の距離に基づき、前記温度算出部が算出した前記発光装置の温度を補正する温度補正部を更に有する、
請求項１１に記載の画像表示装置。
【請求項１３】
前記温度調整部は、前記光源と電気的に接続され、前記光源を制御する光源調整部を有し、
前記温度調整部は、前記光源調整部により前記光源を制御することにより、前記発光装置の温度を調整する、
請求項１０から請求項１２のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項１４】
請求項９から請求項１３のいずれか１項に記載の画像表示装置と、
前記画像表示装置を制御する制御装置とを含む、
電子機器。
【請求項１５】
請求項１４に記載の画像表示装置と、
前記画像表示装置を制御する制御装置と
前記温度センサと電気的に接続されて、前記温度センサから前記光源の温度変化の情報を取得する温度変化取得部と、
前記温度変化取得部と電気的に接続されて、前記温度変化取得部からの前記光源の温度変化の情報に基づき、前記発光装置の温度を調整する温度調整部と、
を有する、
電子機器。
【請求項１６】
前記温度変化取得部は、前記光源の温度変化の情報に基づき、前記発光装置内の温度を算出する温度算出部を有し、
前記温度調整部は、前記発光装置内の温度にも基づき、前記発光装置の温度を調整する、
請求項１５に記載の電子機器。
【請求項１７】
前記温度変化取得部は、前記光源と前記温度センサとの間の距離に基づき、前記温度算出部が算出した前記発光装置の温度を補正する温度補正部を更に有する、
請求項１６に記載の電子機器。
【請求項１８】
前記温度調整部は、前記光源と電気的に接続され、前記光源を制御する光源調整部を有し、
前記温度調整部は、前記光源調整部により前記光源を制御することにより、前記発光装置の温度を調整する、
請求項１５から請求項１７のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、画像表示装置及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、自発光機能を持たない画像表示装置であり、表示画面である液晶パネルに光を照射する発光装置と一体に用いられる。発光装置としては、液晶パネルの背面に設けられた導光板のエッジ部に光源を設置したエッジライト型の発光装置と、液晶パネルの背面又は表面に光源を設置した直下型の発光装置とがある。また、発光装置としては、透過型の液晶パネルの背面から光を照射するバックライト型の発光装置と、反射型の液晶パネルの前面から光を照射するフロントライト型の発光装置とがある。
【０００３】
発光装置が発光する際には、光源が放射熱を発生させる。光源の放射熱により、液晶パネルの温度が上昇して画質が劣化したり、電子素子が過熱により作動しなくなったりする可能性がある。そのため、発光装置にサーミスタを設けて、サーミスタの抵抗値を測定することで光源の温度を測定する発光装置の発明が、特許文献１に示されている。光源の温度上昇が高い場合、発光装置の輝度を低下させ、液晶パネルの温度上昇を抑制する。つまり、サーミスタは、発光装置を温度に対してディレーティング（定格値以下で作動させる）させる機能を持つ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１９９７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光装置にサーミスタを設ける際には、例えば発光装置の基台等にサーミスタを接着させる。しかし、経時や温度変化により、サーミスタの基台への接着が外れ、サーミスタが基台から浮いてしまう場合がある。サーミスタが基台から浮いてしまうと、サーミスタの抵抗値が変化し、サーミスタの検出値が変動する。そのため、サーミスタが発光装置を温度に対して適切にディレーティングさせられなくなる可能性がある。従来は、サーミスタの浮きを抑制するように工程管理を行っているが、歩留まりが悪くなる可能性もある。
【０００６】
そこで、本発明では、サーミスタの浮きが発生した場合に、サーミスタの検出値の変化を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の発光装置は、枠体を少なくとも有する基台と、光を出射する光源と、前記基台に設けられ、前記光源の温度変化を検出する温度センサと、を含み、前記温度センサと、前記基台の前記温度センサが設けられている部分との間には、空間が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態１に係る画像表示装置の概略構成を示した分解斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る基台の斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る基台のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る発光装置の断面図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る発光装置が液晶パネルへ光を照射する状態を示した模式図である。
【図６】図６は、実施形態１に係る発光装置による温度調整の機能を示すブロック図である。
【図７】図７は、比較例に係る基台の断面図である。
【図８】図８は、比較例に係る基台の断面図である。
【図９】図９は、実施形態１に係る基台の断面図である。
【図１０】図１０は、サーミスタが浮いた場合の抵抗値の変化を示した図である。
【図１１】図１１は、実施形態２に係る画像表示装置の概略構成を示した分解斜視図である。
【図１２】図１２は、実施形態２に係る画像表示装置の要部断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態３に係る画像表示装置の概略構成を示した分解斜視図である。
【図１４】図１４は、実施形態３に係る発光装置の斜視図である。
【図１５】図１５は、実施形態３に係る画像表示装置の要部断面図である。
【図１６】図１６は、実施形態４に係る画像表示装置の概略構成を示した分解斜視図である。
【図１７】図１７は、実施形態４に係る第１の基板の側面図である。
【図１８】図１８は、実施形態４に係る画像表示装置の要部断面図である。
【図１９】図１９は、変形例１に係る基台の断面図である。
【図２０】図２０は、変形例２に係る基台の断面図である。
【図２１】図２１は、本実施形態に係る画像表示装置を適用する電子機器の一例を示す図である。
【図２２】図２２は、本実施形態に係る画像表示装置を適用する電子機器の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明を実施するための形態（以下、実施形態という）について、図面を参照して詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００１０】
（実施形態１）
以下、実施形態１について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１は、実施形態１に係る画像表示装置１００の概略構成を示した分解斜視図である。図１に示されるように、画像表示装置１００は、基台１、導光板２及び光学シート３を含む発光装置１０と、液晶パネル１０１と、ベゼル１０２とを備える。詳しくは後述するが、実施形態１に係る画像表示装置１００及び発光装置１０は、バックライト型であり、かつ、エッジライト型である。
【００１２】
図２は実施形態１に係る基台１の斜視図である。図３は実施形態１に係る基台１のＡ−Ａ断面図である。図２に示すように、基台１は、枠体１５と、矩形状かつ板状の底部１４と、を有する。枠体１５は、矩形状に開口する枠状部材であり、第１の側壁部１５ａと、第２の側壁部１５ｂと、第３の側壁部１５ｃと、第４の側壁部１５ｄとを有する。第１の側壁部１５ａは、枠体１５の長辺側の一方の側面であり、一方の端部６１ａから他方の端部６２ａに向かって延伸する。第２の側壁部１５ｂは、枠体１５の短辺側の一方の側面であり、一方の端部６１ｂから他方の端部６２ｂに向かって延伸する。第３の側壁部１５ｃは、枠体１５の長辺側の他方の側面であり、一方の端部６１ｃから他方の端部６２ｃに向かって延伸する。第４の側壁部１５ｄは、枠体１５の短辺側の他方の側面であり、一方の端部６１ｄから他方の端部６２ｄに向かって延伸する。一方の端部６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄは、枠体１５の一方の端部６１を形成し、他方の端部６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄは、枠体１５の他方の端部６２を形成する。枠体１５は、一方の端部６１から他方の端部６２に向かって延伸する枠状の部材であるといえる。
【００１３】
図２に示すように、底部１４は、枠体１５の一方の端部６１に、一方の端部６１を覆うように取り付けられている。基台１は、底部１４が枠体１５に取り付けられることにより、他方の端部６２が開口する箱型の形状となる。基台１には、基台１の内側に、第１の側壁部１５ａと、第２の側壁部１５ｂと、第３の側壁部１５ｃと、第４の側壁部１５ｄとに囲まれる空間５１が設けられている。基台１は、例えばアルミニウム等の熱伝導性が高い金属材料等によって製造されるが、これに限られない。また、平面視における底部１４の形状及び枠体１５によって囲まれる部分の平面視における形状は矩形状であるが、これに限られず、例えば、正方形であってもよい。また、実施形態１においては、基台１は、枠体１５と底部１４とが一体となって製造されているが、枠体１５と底部１４は別体であってもよい。また、基台１は、底部１４を有していなくてもよい。本実施形態において、底部１４と平行な面と、第１の側壁部１５ａ、第２の側壁部１５ｂ、第３の側壁部１５ｃ及び第４の側壁部１５ｄとが延伸する方向との、交差する角度は９０度であるが、これに限定されない。
【００１４】
図３に示すように、第１の側壁部１５ａは、空間５１側の面とは反対側の側面である外面１６ａに突起部１７ａを有している。第２の側壁部１５ｂは、空間５１側の面とは反対側の側面である外面１６ｂに突起部１７ｂを有している。第３の側壁部１５ｃは、空間５１側の面とは反対側の側面である外面１６ｃに突起部１７ｃを有している。第４の側壁部１５ｄは、空間５１側の面とは反対側の側面である外面の面である外面１６ｄに突起部１７ｄを有している。
【００１５】
図３に示すように、第１の側壁部１５ａの空間５１側の側面である内面１８ａには、接着部１９を介して、基板１１が取り付けられている。基板１１は、回路が取り付けられている表面２２とは反対側の背面２１において、接着部１９と接着している。接着部１９は、例えば両面テープであるが、これに限られず、例えば、接着剤であってもよい。接着部１９として両面テープを利用すると、基板１１を第１の側壁部１５ａに容易に取り付けることができる。本実施形態において、基板１１は、例えばＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuits、フレキシブルプリント基板）であるが、これに限られず、例えばＰＣＢ（Printed  Circuit  Board、プリント回路板）又はＰＷＢ（Printed  Wiring  Board、プリント配線板）であってもよい。基板１１としてＦＰＣを利用すると、容易に基板１１を第１の側壁部１５ａに取り付けることができる。図２に示すように、基板１１の表面２２には、第４の側壁部１５ｄから第２の側壁部１５ｂへ向かう方向に沿って、光源としてのＬＥＤ（Light  Emitting  Diode、発光ダイオード）１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈ、１２ｉ、１２ｊ、１２ｋ、１２ｌ、１２ｍ及び１２ｎが取り付けられている。ＬＥＤ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈ、１２ｉ、１２ｊ、１２ｋ、１２ｌ、１２ｍ及び１２ｎは、第４の側壁部１５ｄから第２の側壁部１５ｂへ向かう方向に沿って配置されている。ＬＥＤ１２ａから１２ｎの互いの間隔は、特に限定されず、適宜選択可能である。以下、ＬＥＤ１２ａから１２ｎをそれぞれ区別する必要がない場合は、ＬＥＤ１２と記載する。
【００１６】
ＬＥＤ１２は、基板１１を通じて電気信号を受け取り、電気信号に応じて発光する。なお、実施形態１ではＬＥＤ１２は１４個取り付けられているが、ＬＥＤ１２の数はこれに限られない。また、光源としては、ＬＥＤに限られず、例えば、蛍光灯、冷陰極管なども適用することができる。また、図２及び図３に示すように、基板１１の表面２２には、温度センサとしてのサーミスタ１３が取り付けられている。サーミスタ１３は、第４の側壁部１５ｄから第２の側壁部１５ｂへ向かう方向における、ＬＥＤ１２ｇとＬＥＤ１２ｈとの間に位置する。なお、実施形態１においては、ＬＥＤ１２とサーミスタ１３とは、同一の基板である基板１１に取付けられているが、ＬＥＤ１２とサーミスタ１３とは、それぞれ別の基板に設けられていてもよい。例えば、基板１１が、第１の基板と第２の基板との２つの基板から製造され、第１の基板にＬＥＤ１２が設けられ、第２の基板にサーミスタ１３が設けられていてもよい。
【００１７】
サーミスタ１３は、ＬＥＤ１２の放射熱による温度を検出して、自身の電気抵抗値を変化させる。ＬＥＤ１２とサーミスタ１３との機能の詳細は後述する。なお、サーミスタ１３は、ＬＥＤ１２に隣接する位置に設けられていれば、ＬＥＤ１２ｇとＬＥＤ１２ｈとの間に位置することに限られず、また、複数個設けられていてもよい。また、基板１１、ＬＥＤ１２及びサーミスタ１３は、第１の側壁部１５ａに設けられているが、第２の側壁部１５ｂ、第３の側壁部１５ｃ又は第４の側壁部１５ｄに設けられていてもよい。基板１１、ＬＥＤ１２及びサーミスタ１３は、第１の側壁部１５ａ、第２の側壁部１５ｂ、第３の側壁部１５ｃ又は第４の側壁部１５ｄのうち複数に設けられていてもよい。
【００１８】
図３に示すように、第１の側壁部１５ａの内面１８ａには、凹部２０が設けられている。凹部２０は、例えば、第１の側壁部１５ａが、内面１８ａから外面１６ａに向かって変形することにより形成される。この他にも、凹部２０は、第１の側壁部１５ａの一部が切り欠かれてから、切り欠かれた部分が内面１８ａから外面１６ａに向かって変形することにより形成されてもよい。凹部２０は、基板１１及び接着部１９を介して、サーミスタ１３と対向する。凹部２０は、サーミスタ１３と、第１の側壁部１５ａのサーミスタ１３が設けられている部分との間に、空間４２を形成する。言い換えれば、空間４２は、基板１１の背面２１のサーミスタ１３と対向する部分と、第１の側壁部１５ａとの間に設けられる。また、第１の側壁部１５ａの外面１６ａの、凹部２０と対向する部分には、突起部１７ａが設けられている。
【００１９】
発光装置１０は、基台１の内部である空間５１に導光板２及び光学シート３を収容して構成される。図１に示されるように、基台１の空間５１には、導光板２と光学シート３とが、底部１４からこの順で積層されている。また、画像表示装置１００は、発光装置１０の光学シート３に、液晶パネル１０１と、ベゼル１０２とを、底部１４からこの順で設けられることにより構成される。
【００２０】
画像表示部としての液晶パネル１０１は、液晶層を薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin  Film  Transistor）アレイ基板とカラーフィルタ（ＣＦ：Color  Filer）基板とで挟んだものである。液晶パネル１０１は、画像表示面１１０を上側に向けて、基台１内に配置される。液晶パネル１０１には、画像表示面１１０と反対側の背面１１１から、詳しくは後述するエッジライト式の発光装置１０の出射した光が照射される。なお、画像表示部としては、自発光でない画像表示部であれば、液晶パネルに限られない。
【００２１】
図１に示すように、ベゼル１０２は、金属材料等で作られた枠状の部材であり、枠壁部１１４と、枠天井部１１２とを備える。ベゼル１０２は、導光板２、光学シート３及び液晶パネル１０１を収容した基台１の枠体１５に被せられ、固定される。枠壁部１１４は、基台１の第１の側壁部１５ａ、第２の側壁部１５ｂ、第３の側壁部１５ｃ、第４の側壁部１５ｄの外面１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄを覆う。枠天井部１１２は、基台１の第１の側壁部１５ａ、第２の側壁部１５ｂ、第３の側壁部１５ｃ、第４の側壁部１５ｄの上端面と、基台１内に収容された液晶パネル１０１の画像表示面１１０の外縁とを覆う。枠壁部１１４には、複数個の凹部１１３が備えられている。これらの凹部１１３に、基台１の突起部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ及び１７ｄをそれぞれ嵌合し、ベゼル１０２が基台１に固定される。ベゼル１０２が基台１に固定されると、導光板２、光学シート３及び液晶パネル１０１が互いに固定され、画像表示装置１００を形成する。なお、導光板２、光学シート３及び液晶パネル１０１とは、例えば接着層を設けて、接着剤等で互いに固定されてもよい。また、実施形態１において、凹部１１３は孔状であるが、これに限られない。また、実施形態１において、液晶パネル１０１は、基台１内に配置され、ベゼル１０２で固定されるが、液晶パネル１０１は、基台１内に配置されず、ベゼル１０２により固定されなくてもよい。次に、発光装置１０の構成について説明する。
【００２２】
図４は、実施形態１に係る発光装置１０の断面図である。本実施形態において、導光板２は、光を透過させる矩形の板である。導光板２に用いられる材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（ＭＳ樹脂）等が挙げられる。導光板２は、一方の表面である反射面３３と、他方の表面である出光面３２とを有する。導光板２は、長辺側の側面である側面３１がＬＥＤ１２に向くように基台１内に設置されている。導光板２は、側面３１から入射したＬＥＤ１２からの光を、面内方向に拡げつつ、出光面３２から出射させる。導光板２の出光面３２から出射した光は、基台１内で導光板２よりも基台１の底部１４から離れた位置に設けられた液晶パネル１０１に、画像表示面１１０とは反対側の背面１１１から入射する。発光装置１０による液晶パネル１０１への光の照射についての詳細は後述する。
【００２３】
図４に示すように、導光板２の反射面３３には、複数個の散乱部３４が形成されている。導光板２内に入射した光が散乱部３４と接触すると様々な方向に反射し、散乱光が発生する。この散乱光の一部が導光板２の出光面３２から出射する。散乱部３４は、例えば、塗料を導光板２の反射面３３にドット状又はストライプ状に印刷して形成される。印刷方法としては、例えば、シルクスクリーン印刷又はインクジェット印刷等が挙げられる。なお、散乱部３４の個数、形状、色、配置パターン等は、これらに限られず、目的に応じて適宜選択される。
【００２４】
図４に示すように、光学シート３は、導光板２の出光面３２上に積層される。光学シート３は、導光板２の出光面３２から出射した光の光学特性を調整するものであり、調光シート、拡散シート又はプリズムシート等を使用できる。光学シート３は、１枚のみでもよいし、複数枚積層されたものを使用してもよい。なお、発光装置１０は、光学シート３を有していなくてもよい。次に、発光装置１０による液晶パネル１０１への光の照射について説明する。
【００２５】
図５は、実施形態１に係る発光装置１０が液晶パネル１０１へ光を照射する状態を示した模式図である。図５に示すように、側面３１から導光板２内に入射した、ＬＥＤ１２からの光ＬＩは、導光板２の出光面３２及び反射面３３で繰り返し反射して導光板２内を進行する。導光板２内を進行する光ＬＩの一部は、導光板２の反射面３３の散乱部３４で散乱し、その散乱した光の一部である光ＬＯが出光面３２から出射する。出光面３２から出射した光ＬＯは、光学シート３を通って光学特性が調整され、液晶パネル１０１の背面１１１に入射する。このように、実施形態１に係る発光装置１０は、エッジライト型であり、かつ、バックライト型である。なお、反射面３３と基台１の底部１４との間に反射シートを設けて、反射面３３内へ入射した光を、導光板２へ反射させる構造としてもよい。次に、サーミスタ１３の機能について説明する。
【００２６】
上述のように、ＬＥＤ１２は、基板１１からの電気信号により発光し、導光板２へ光を入射する。ＬＥＤ１２は、発光により放射熱を発生する。例えば長時間画像表示装置１００を作動させていた場合、ＬＥＤ１２の放射熱により、液晶パネル１０１の温度が上昇して、画質が劣化したり、電子素子が過熱により作動しなくなったりする可能性がある。そのため、発光装置１０は、サーミスタ１３を有している。サーミスタ１３は、温度変化によりその電気抵抗値が変化するという機能を有する。発光装置１０は、サーミスタ１３の電気抵抗値の変化により基板１１の電気信号を変化させ、ＬＥＤ１２の温度変化を検出する。発光装置１０は、ＬＥＤ１２の温度上昇が高い場合、例えばＬＥＤ１２の輝度を低下させ、液晶パネル１０１の温度上昇を抑制する。つまり、サーミスタ１３は、発光装置１０を温度に対してディレーティング（定格値以下で作動させる）させる機能を持つ。
【００２７】
図６は、実施形態１に係る発光装置１０による温度調整の機能を示すブロック図である。図６に示すように、発光装置１０は、温度変化取得部７０と、温度調整部８０とを有していてもよい。発光装置１０は、サーミスタ１３と、温度変化取得部７０と、温度調整部８０と、ＬＥＤ１２とにより、発光装置１０の温度を調整する。
【００２８】
温度変化取得部７０は、サーミスタ１３と電気的に接続されている。温度変化取得部７０は、サーミスタ１３の電気抵抗値の変化に基づく、ＬＥＤ１２の温度変化を検出する。言い換えれば、温度変化取得部７０は、サーミスタ１３の電気抵抗値変化又は電気抵抗値変化に基づく電気信号を検出する。そして、温度変化取得部７０は、サーミスタ１３の電気抵抗値変化に応じた、ＬＥＤ１２の温度変化量を検出する。また、温度変化取得部７０は、温度調整部８０と電気的に接続される。温度変化取得部７０は、ＬＥＤ１２の温度変化量を、温度調整部８０に電気信号として出力する。
【００２９】
温度調整部８０は、温度変化取得部７０によって取得された温度変化量に基づき、発光装置１０の温度を調整する。実施形態１において、温度調整部８０は、ＬＥＤ１２と電気的に接続されている。温度調整部８０は、温度変化取得部７０から出力されたＬＥＤ１２の温度変化量に基づき、輝度又は点灯時間等を調整する電気信号をＬＥＤ１２に出力する。ＬＥＤ１２の輝度又は点灯時間等は、温度調整部８０の電気信号に基づいて調整される。
【００３０】
より詳細に説明すれば、実施形態１における温度調整部８０は、光源調整部８２を有している。光源調整部８２は、温度変化取得部７０によって取得されたＬＥＤ１２の温度変化量に基づき、ＬＥＤ１２の輝度又は点灯時間等を調整する。例えば、光源調整部８２は、温度変化が大きくなった量に応じて、ＬＥＤ１２の輝度又は点灯時間等を低減する量を算出する。温度調整部８０は、光源調整部８２が算出したＬＥＤ１２の輝度又は点灯時間等の低減量に基づき、ＬＥＤ１２の輝度又は点灯時間等を低減させる。ＬＥＤ１２の輝度又は点灯時間等が低減すれば、ＬＥＤ１２の放射熱が低減するため、発光装置１０の温度は低下する。実施形態１においては、このようにして、発光装置１０の温度を調整する。ただし、温度調整部８０が発光装置１０の温度を調整する方法は、ＬＥＤ１２の輝度等を調整することに限られない。例えば、温度調整部８０は、冷却ファン等の冷却部に電気的に接続されていてもよい。温度調整部８０が冷却部に電気信号を出力することで、冷却部により発光装置１０を冷却して、発光装置１０の温度を調整してもよい。
【００３１】
温度変化取得部７０は、更に、温度算出部７２を有していてもよい。温度算出部７２は、サーミスタ１３の電気抵抗値変化又はサーミスタ１３の電気抵抗値変化に基づく電気信号変化から、発光装置１０のサーミスタ１３の設けられている位置の温度を算出する。温度算出部７２は、サーミスタ１３の電気抵抗値又は電流及び電圧と温度との対応テーブル若しくは演算式に基づき、発光装置１０のサーミスタ１３の設けられている位置における温度を取得する。温度変化取得部７０が、ＬＥＤ１２の温度変化量に加え、温度算出部７２によりサーミスタ１３の設けられている位置における温度の値を取得することができた場合、発光装置１０は、より好適に発光装置１０の温度を調整することができる。例えば、温度変化量が高くても、温度自体は画質の劣化等に影響を及ぼさない程度に小さい場合がある。このような場合、温度調整部８０は、ＬＥＤ１２の輝度等を低減させなかったり、低減させる量を小さくしたりすることができる。
【００３２】
また、温度変化取得部７０は、更に、温度補正部７４を有していてもよい。温度補正部７４は、サーミスタ１３とＬＥＤ１２との間の距離に基づき、温度算出部７２で算出した温度の値を補正する。温度補正部７４は、温度算出部７２で算出したサーミスタ１３の設けられている位置での温度の値を、ＬＥＤ１２の温度の値に補正する。サーミスタ１３はＬＥＤ１２と隣接する位置に設置されている。従って、サーミスタ１３は、ＬＥＤ１２そのものの温度を検出するわけではなく、ＬＥＤ１２の温度変化量を検出する。温度変化取得部７０は、温度補正部７４を有することにより、ＬＥＤ１２そのものの温度を検出することができる。発光装置１０は、温度補正部７４によりＬＥＤ１２そのものの温度を検出できることにより、例えば高温によるＬＥＤ１２の劣化をより好適に抑制することができる。なお、実施形態１においては、発光装置１０が、温度変化取得部７０と温度調整部８０とを有していたが、例えば、画像表示装置１００が、温度変化取得部７０と温度調整部８０とを有していてもよい。次に、サーミスタ１３の浮きについて説明する。
【００３３】
図７は、比較例に係る基台１ａの断面図である。図８は、比較例に係る基台１ａの断面図である。図９は、実施形態１に係る基台１の断面図である。図７に示すように、比較例に係る基台１ａは、底部１４ｓと側壁部１５ｓとを含む。基台１ａは、実施形態１に係る基台１とは異なり、凹部２０を有さない。そのため、比較例に係る基台１ａは、基板１１の背面２１のサーミスタ１３と対向する部分と、側壁部１５ｓとの間に、空間を有さない。比較例においては、サーミスタ１３は、基板１１と接着部１９とを介して、側壁部１５ｓと接触している。
【００３４】
基板１１は、接着部１９を介して側壁部１５ｓに取り付けられている。ここで、時間経過や温度変化により、接着部１９の接着力が弱くなり、基板１１の一部が側壁部１５ｓから外れてしまう場合がある。基板１１のサーミスタ１３を取り付けている部分が側壁部１５ｓから外れてしまうと、サーミスタ１３が側壁部１５ｓから浮いてしまう。図８は、比較例において、サーミスタ１３が側壁部１５ｓから浮いた状態を示している。図８に示すように、サーミスタ１３が側壁部１５ｓから浮いた場合、サーミスタ１３と側壁部１５ｓとの間に空間４１が生じる。サーミスタ１３と側壁部１５ｓとの間に空間４１が生じると、サーミスタ１３は側壁部１５ｓと接触しなくなるため、サーミスタの抵抗値が変化して、サーミスタ１３はＬＥＤ１２の温度変化を正しく検出することができなくなる。
【００３５】
しかし、実施形態１においては、図３に示すように、第１の側壁部１５ａは凹部２０を有する。従って、実施形態１においては、サーミスタ１３が第１の側壁部１５ａから浮いていない場合であっても、基板１１の背面２１のサーミスタ１３と対向する部分と、第１の側壁部１５ａとの間に、空間４２が形成されている。言い換えれば、サーミスタ１３が側壁部１５ａから浮いていない場合であっても、サーミスタ１３は第１の側壁部１５ａと接触していない。従って、図９に示すように、実施形態１に係る発光装置１０は、サーミスタ１３が第１の側壁部１５ａから浮いた場合でも、最初から空間４２を有しているため、サーミスタ１３の抵抗値の変化が比較例よりも小さい。そのため、実施形態１においては、サーミスタ１３が第１の側壁部１５ａから浮いた場合でも、サーミスタ１３はＬＥＤ１２の温度変化を正しく検出することができ、サーミスタ１３が発光装置１０を温度に対して適切にディレーティングさせられなくなることを抑制する。また、工程管理により、サーミスタ１３の浮きを管理しなくても、歩留まりが改善する。このように、実施形態１においては、発光装置１０を製造する上で、簡単な工程管理で歩留まりが改善するため、工程管理を簡略化することができる。次に、サーミスタ１３が浮いた場合の抵抗値の変化について、実施形態１と比較例とを比較した評価結果について説明する。
【００３６】
（評価）
図１０は、サーミスタ１３が浮いた場合の抵抗値の変化を示した図である。図１０は、サーミスタ１３が浮いた場合の、サーミスタ１３の抵抗値の変化を測定し、比較例と実施形態１とで比較した図となる。図１０の横軸は測定時間を表しており、縦軸はサーミスタ１３の抵抗値変化量を表している。測定時間が長くなると、ＬＥＤ１２を点灯させる時間が長くなるため、ＬＥＤ１２の温度が上昇し、サーミスタ１３の抵抗値は低下する傾向にある。図１０の線分ａは、比較例においてサーミスタ１３が浮いていない場合のサーミスタ１３の抵抗値変化量を示している。図１０の線分ｂは、比較例においてサーミスタ１３が浮いている場合のサーミスタ１３の抵抗値変化量を示している。図１０の線分ｃは、実施形態１においてサーミスタ１３が浮いていない場合のサーミスタ１３の抵抗値変化量を示している。図１０の線分ｄは、実施形態１においてサーミスタ１３が浮いている場合のサーミスタ１３の抵抗値変化量を示している。線分ａ及び線分ｂが示すように、比較例においては、サーミスタ１３の浮きが発生すると、同じ測定時間におけるサーミスタ１３の抵抗値が大きく低下する。線分ｃ及び線分ｄが示すように、実施形態１においては、サーミスタ１３の浮きが発生しても、サーミスタ１３の抵抗値は、大きく低下することはない。このように、実施形態１においては、最初から空間４２を有しているため、サーミスタ１３の浮きが発生しても、浮きに起因したサーミスタ１３の抵抗値の変化が小さくなるので、サーミスタ１３はＬＥＤ１２の温度変化を正しく検出することができる。ここで、サーミスタ１３の浮きが発生していない場合の空間４２の体積が大きいほど、サーミスタ１３の浮きが発生した場合においては、サーミスタ１３の抵抗値の低下量は小さくなる。また、サーミスタ１３と基台１の第１の側壁部１５ａとの距離が遠いほど、サーミスタ１３の浮きが発生した場合においては、サーミスタ１３の抵抗値の低下量は小さくなる。また、基台１の熱伝導率が小さいほど、サーミスタ１３の浮きが発生した場合においては、サーミスタ１３の抵抗値の低下量は小さくなる。
【００３７】
このように、実施形態１に係る発光装置１０及び画像表示装置１００は、サーミスタ１３と基台１の第１の側壁部１５ａとの間に最初から空間４２が設けられているため、サーミスタ１３の浮きが発生した場合におけるサーミスタ１３の検出値の変化量を抑制し、ＬＥＤ１２の温度変化を正しく検出することができる。また、上述のように、基台１とベゼル１０２とを固定するために、基台１には突起部１７ａが設けられている。そして、突起部１７ａは、第１の側壁部１５ａの外面１６ａであって、凹部２０が設けられている部分と対向する部分に設けられている。そのため、基台１を例えばプレス加工によって成形した場合、突起部１７ａと凹部２０とを一度のプレスで成形することができ、例えば、基台１の成形工程を削減することができる。
【００３８】
（実施形態２）
次に、実施形態２について、図面を参照して説明する。図１１は、実施形態２に係る画像表示装置１００Ａの概略構成を示した分解斜視図である。図１２は、実施形態２に係る画像表示装置１００Ａの要部断面図である。実施形態２に係る画像表示装置１００Ａ及び発光装置１０Ａは、フロントライト型であり、かつ、エッジライト型である。他の点は実施形態１と同じ構成であるため、説明を省略する。
【００３９】
図１１に示すように、実施形態２に係る画像表示装置１００Ａは、底部１４Ａと、液晶パネル１０１Ａと、導光板２Ａ及び基台としての枠体１５Ａを含む発光装置１０Ａと、ベゼル１０２とを備える。図１２に示すように、発光装置１０Ａは、枠体１５Ａの内部の空間５１Ａに、導光板２Ａを収納している。また、画像表示装置１００Ａは、次のように構成される。すなわち、発光装置１０Ａの枠体１５Ａの一方の端部６１Ａに底部１４Ａが取り付けられる。そして、液晶パネル１０１Ａと、導光板２Ａと、ベゼル１０２とが、底部１４Ａからこの順で設けられる。なお、導光板２Ａとベゼル１０２との間に、ガラスパネル等が設けられてもよい。
【００４０】
実施形態２においては、底部１４Ａは、基台としての枠体１５Ａと別体として製造される。上述のように、底部１４Ａは、枠体１５Ａの一方の端部６１Ａを覆うように、枠体１５Ａに取付けられる。液晶パネル１０１Ａは、反射型の液晶パネルである。図１２に示すように、液晶パネル１０１Ａは、例えば、画像表示面１１０Ａからこの順で、対向基板１２０、液晶層１２２及びアレイ基板１２４を有する。また、アレイ基板１２４には、画素電極１２６が設けられている。ベゼル１０２は、実施形態１と同様に、枠体１５Ａに被せられ、固定される。ベゼル１０２が枠体１５Ａに固定されると、導光板２Ａ及び液晶パネル１０１Ａが互いに固定され、画像表示装置１００Ａを形成する。次に、実施形態２の発光装置１０Ａによる液晶パネル１０１Ａへの光の照射について説明する。
【００４１】
図１２は、発光装置１０Ａによる液晶パネル１０１Ａへの光の照射の方法を表している。図１２に示すように、ＬＥＤ１２は、導光板２Ａの側面３１Ａから、導光板２Ａに光ＬＩＡを入射する。導光板２Ａは、液晶パネル１０１Ａとは反対側の面である反射面３３Ａが、例えばプリズム加工が施されている。導光板２Ａ内に入射した光ＬＩＡは、反射面３３Ａで反射され、導光板２Ａの液晶パネル１０１Ａ側の面である出光面３２Ａに向かう。出光面３２Ａに向かった光ＬＩＡは、液晶パネル１０１Ａの画像表示面１１０Ａから、液晶パネル１０１Ａ内の液晶層１２２に入射する。液晶パネル１０１Ａ内の液晶層１２２に入射した光ＬＩＡは、画素電極１２６で反射される。画素電極１２６で反射された光ＬＩＡは、液晶パネル１０１Ａ及び導光板２Ａを経由して、画像表示装置１００Ａの外部に光ＬＯＡとして出射される。
【００４２】
このように、実施形態２に係る画像表示装置１００Ａ及び発光装置１０Ａは、フロントライト型であり、かつ、エッジライト型である。実施形態２に係る発光装置１０Ａによる光の照射方法は、フロントライト型であり、かつ、エッジライト型であれば、これに限られない。例えば、ＬＥＤ１２は、発光装置に設けられた反射板に光を出射し、反射板から反射した光を、導光板の反射面３３Ａ側から入射する構成であってもよい。
【００４３】
実施形態２に係る発光装置１０Ａは、実施形態１と同様に、サーミスタ１３と枠体１５Ａの第１の側壁部１５ａとの間に最初から空間４２が設けられている。従って、実施形態２においても、発光装置１０Ａは、サーミスタ１３の浮きが発生した場合におけるサーミスタ１３の検出値の変化量を抑制し、ＬＥＤ１２の温度変化を正しく検出することができる。
【００４４】
（実施形態３）
次に、実施形態３について、図面を参照して説明する。図１３は、実施形態３に係る画像表示装置１００Ｂの概略構成を示した分解斜視図である。図１４は、実施形態３に係る発光装置１０Ｂの斜視図である。図１５は、実施形態３に係る画像表示装置１００Ｂの要部断面図である。実施形態３に係る画像表示装置１００Ｂ及び発光装置１０Ｂは、バックライト型であり、かつ、直下型である。他の点は実施形態１と同じ構成であるため、説明を省略する。
【００４５】
図１３に示すように、実施形態３に係る画像表示装置１００Ｂは、基台１Ｂを有する発光装置１０Ｂと、液晶パネル１０１と、ベゼル１０２とを備える。画像表示装置１００Ｂは、次のように構成される。すなわち、発光装置１０Ｂの基台１Ｂの枠体１５Ｂの内部に液晶パネル１０１が収納される。そして、ベゼル１０２が枠体１５Ｂに被せられて、固定される。なお、図１５に示すように、液晶パネル１０１は、支持台６６により枠体１５Ｂの内部に支持されていてもよい。液晶パネル１０１は、支持台６６に支持されることにより、後述する枠体１５Ｂの内部のＬＥＤ１２Ｂと接触しなくなる。
【００４６】
図１４に示されるように、基台１Ｂは、実施形態１に係る基台１と同様に、枠体１５Ｂと底部１４Ｂとを有する。枠体１５Ｂは、実施形態１に係る枠体１５と同様に、第１の側壁部１５ａＢと、第２の側壁部１５ｂＢと、第３の側壁部１５ｃＢと、第４の側壁部１５ｄＢとを有する。
【００４７】
底部１４Ｂには、第１の基板６４が設けられている。第１の基板６４には、複数のＬＥＤ１２Ｂが取り付けられている。実施形態３において、複数のＬＥＤ１２Ｂは、第１の基板６４を介して、底部１４Ｂの全面にわたって設けられている。ただし、複数のＬＥＤ１２Ｂの配置は適宜選択される。例えば、複数のＬＥＤ１２Ｂ同士は、互いに等間隔に配置されていてもよい。また、複数のＬＥＤ１２Ｂは、底部１４Ｂの全面の一部が欠けた領域に設けられていてもよい。また、ＬＥＤ１２Ｂの数も特に限定されず、適宜選択される。
【００４８】
図１４に示すように、第１の側壁部１５ａＢには、接着部１９を介して第２の基板１１Ｂが設けられている。第２の基板１１Ｂには、温度センサとしてのサーミスタ１３が設けられている。サーミスタ１３は、第１の側壁部１５ａＢの一方の端部６１ａＢを介して、ＬＥＤ１２Ｂに隣接して設けられる。なお、サーミスタ１３は複数設けられていてもよい。また、第２の基板１１Ｂ及びサーミスタ１３は、第１の側壁部１５ａＢに設けられているが、第２の側壁部１５ｂＢ、第３の側壁部１５ｃＢ又は第４の側壁部１５ｄＢに設けられていてもよい。第２の基板１１Ｂ及びサーミスタ１３は、第１の側壁部１５ａＢ、第２の側壁部１５ｂＢ、第３の側壁部１５ｃＢ又は第４の側壁部１５ｄＢのうち複数に設けられていてもよい。また、第２の基板１１Ｂ及びサーミスタ１３は、底部１４Ｂに設けられていてもよい。この場合、第２の基板１１Ｂは、第１の基板６４と一体であってもよいし、別体であってもよい。
【００４９】
図１５に示すように、ＬＥＤ１２Ｂから出射された光ＬＢは、液晶パネル１０１の背面１１１から入射し、液晶パネル１０１を透過して液晶パネル１０１の画像表示面１１０から出射する。このように、実施形態３に係る画像表示装置１００Ｂ及び発光装置１０Ｂは、バックライト型であり、かつ、直下型である。
【００５０】
実施形態３に係る発光装置１０Ｂは、実施形態１と同様に、サーミスタ１３と枠体１５Ｂの第１の側壁部１５ａＢとの間に最初から空間４２が設けられている。従って、実施形態３においても、発光装置１０Ｂは、サーミスタ１３の浮きが発生した場合におけるサーミスタ１３の検出値の変化量を抑制し、ＬＥＤ１２Ｂの温度変化を正しく検出することができる。
【００５１】
（実施形態４）
次に、実施形態４について、図面を参照して説明する。図１６は、実施形態４に係る画像表示装置１００Ｃの概略構成を示した分解斜視図である。図１７は、実施形態４に係る第１の基板６８の側面図である。図１８は、実施形態４に係る画像表示装置１００Ｃの要部断面図である。実施形態４に係る画像表示装置１００Ｃ及び発光装置１０Ｃは、フロントライト型であり、かつ、直下型である。他の点は実施形態２と同じ構成であるため、説明を省略する。
【００５２】
図１６に示すように、実施形態４に係る画像表示装置１００Ｃは、底部１４Ｃと、液晶パネル１０１Ｃと、第１の基板６８及び基台としての枠体１５Ｃを含む発光装置１０Ｃと、ベゼル１０２とを備える。発光装置１０Ｃは、枠体１５Ｃの内部の空間５１Ｃに、第１の基板６８を収納する。また、画像表示装置１００Ｃは、次のように構成される。すなわち、発光装置１０Ｃの枠体１５Ｃの一方の端部６１Ｃに底部１４Ｃが取り付けられる。そして、液晶パネル１０１Ｃ、第１の基板６８及びベゼル１０２が、底部１４Ｃからこの順で設けられる。なお、第１の基板６８とベゼル１０２との間に、ガラスパネル等を設けてもよい。また、図１８に示すように、第１の基板６８は、支持台６６Ｃにより枠体１５Ｃの内部に支持されていてもよい。第１の基板６８が支持台６６Ｃに支持されることにより、後述する第１の基板６８に設けられるＬＥＤ１２Ｃと液晶パネル１０１Ｃとが接触しなくなる。
【００５３】
実施形態４において、第１の基板６８は、透明の基板である。第１の基板６８は、例えばガラス又はＰＭＭＡ等のプラスチック材料等を用いて製造されるが、透光性を有すれば、これらに限られない。図１７及び図１８に示すように、第１の基板６８の一方の面であって、液晶パネル１０１Ｃ側の面である下面６９には、複数のＬＥＤ１２Ｃが設けられている。ＬＥＤ１２Ｃは、例えば、金属配線又は透光性の導電材料等を有する配線に接続されていてもよい。
【００５４】
実施形態４において、複数のＬＥＤ１２Ｃは、第１の基板６８の全面にわたって設けられている。ただし、複数のＬＥＤ１２Ｃの配置は適宜選択される。例えば、複数のＬＥＤ１２Ｃ同士は、互いに等間隔に配置されていてもよい。また、複数のＬＥＤ１２Ｃは、第１の基板６８の全面の一部が欠けた領域に設けられていてもよい。また、ＬＥＤ１２Ｃの数も特に限定されず、適宜選択される。また、図１７に示すように、ＬＥＤ１２Ｃと第１の基板６８との間には、遮光部７１が設けられていてもよい。遮光部７１は、ＬＥＤ１２Ｃからの光が直接第１の基板６８を通って外部へ出射されることを抑制する。また、遮光部７１の代わりに、反射板が設けられていてもよい。
【００５５】
実施形態４においては、底部１４Ｃは、基台としての枠体１５Ｃと別体として製造される。上述のように、底部１４Ｃは、枠体１５Ｃの一方の端部６１Ｃを覆うように、枠体１５Ｃに取付けられる。
【００５６】
図１６に示すように、枠体１５Ｃは、実施形態１に係る枠体１５と同様に、第１の側壁部１５ａＣと、第２の側壁部１５ｂＣと、第３の側壁部１５ｃＣと、第４の側壁部１５ｄＣとを有する。第１の側壁部１５ａＣには、接着部１９を介して第２の基板１１Ｃが設けられている。第２の基板１１Ｃには、温度センサとしてのサーミスタ１３が設けられている。サーミスタ１３は、第１の基板６８のＬＥＤ１２Ｃに隣接して設けられる。なお、サーミスタ１３は複数設けられていてもよい。また、第２の基板１１Ｃ及びサーミスタ１３は、第１の側壁部１５ａＣに設けられているが、第２の側壁部１５ｂＣ、第３の側壁部１５ｃＣ又は第４の側壁部１５ｄＣに設けられていてもよい。第２の基板１１Ｃ及びサーミスタ１３は、第１の側壁部１５ａＣ、第２の側壁部１５ｂＣ、第３の側壁部１５ｃＣ又は第４の側壁部１５ｄＣのうち複数に設けられていてもよい。なお、第１の基板６８と、第２の基板１１Ｃとは、一体であってもよい。
【００５７】
液晶パネル１０１Ｃは、実施形態２に係る液晶パネル１０１Ａと同様に、反射型の液晶パネルである。ベゼル１０２は、実施形態２と同様に、枠体１５Ｃに被せられ、固定される。ベゼル１０２が枠体１５Ｃに固定されると、第１の基板６８及び液晶パネル１０１Ｃが互いに固定され、画像表示装置１００Ｃを形成する。次に、実施形態４の発光装置１０Ｃによる液晶パネル１０１Ｃへの光の照射について説明する。
【００５８】
図１８に示すように、ＬＥＤ１２Ｃから出射された光ＬＩＣは、液晶パネル１０１Ｃの画像表示面１１０Ｃから、液晶パネル１０１Ｃ内の液晶層１２２に入射する。液晶パネル１０１Ｃ内の液晶層１２２に入射した光ＬＩＣは、画素電極１２６で反射される。画素電極１２６で反射された光ＬＩＣは、液晶パネル１０１Ｃ、第１の基板６８を経由して、画像表示装置１００Ｃの外部に光ＬＯＣとして出射される。
【００５９】
このように、実施形態４に係る画像表示装置１００Ｃ及び発光装置１０Ｃは、フロントライト型であり、かつ、直下型である。
【００６０】
実施形態４に係る発光装置１０Ｃは、実施形態１と同様に、サーミスタ１３と枠体１５Ｃの第１の側壁部１５ａＣとの間に最初から空間４２が設けられている。従って、実施形態４においても、発光装置１０Ｃは、サーミスタ１３の浮きが発生した場合におけるサーミスタ１３の検出値の変化量を抑制し、ＬＥＤ１２Ｃの温度変化を正しく検出することができる。
【００６１】
実施形態１から実施形態４で説明したように、本発明に係る発光装置は、バックライト型又はフロントライト型、及びエッジライト型又は直下型のいずれの型であってもよい。本発明に係る発光装置は、枠体を少なくとも有する基台と、ＬＥＤ等の光源と、基台に設けられるサーミスタ１３などの温度センサと、を含み、サーミスタ１３と、基台のサーミスタ１３が設けられている部分との間に空間が設けられていれば、次のような本発明の効果を奏することができる。すなわち、本発明の発光装置は、サーミスタ１３の浮きが発生した場合における、サーミスタ１３の検出値の変化量を抑制し、ＬＥＤの温度変化を正しく検出することができる。
【００６２】
（変形例）
次に、実施形態１の変形例１及び変形例２を、図面を参照して説明する。図１９は、変形例１に係る基台１ｔの断面図である。図２０は、変形例２に係る基台１ｕの断面図である。変形例１及び変形例２が実施形態１と異なる点は、次に示す点である。すなわち、変形例１及び変形例２においても、サーミスタと基台の側壁部との間に空間が設けられているが、凹部２０を有さない。その他の構成は実施形態１と共通するため、説明を省略する。
【００６３】
図１９に示すように、変形例１に係る基台１ｔは、側壁部１５ｔに穴部５４が設けられている。穴部５４は、サーミスタ１３と基台１ｔの側壁部１５ｔとの間に空間を構成する。従って、変形例１においても、実施形態１と同様に、サーミスタ１３の浮きが発生した場合でも、サーミスタ１３の検出値が変化せず、ＬＥＤ１２の温度変化を正しく検出することができる。
【００６４】
図２０に示すように、変形例２に係る基台１ｕは、接着部１９ｕに穴部５６が設けられている。穴部５６は、例えば、接着部１９ｕとしての両面テープの、サーミスタ１３と対向する部分に、接着部１９ｕを基板１１に接着する前に穴をあけておくことにより設けることができる。穴部５６は、サーミスタ１３と基台１ｕの側壁部１５ｕとの間に空間を構成する。従って、変形例２においても、実施形態１と同様に、サーミスタ１３の浮きが発生した場合でも、サーミスタ１３の検出値が変化せず、ＬＥＤ１２の温度変化を正しく検出することができる。
【００６５】
このように、基台の側壁部に凹部を設けなくてもよい。例えば、基台の側壁部又は接着部に穴を設けることによっても、サーミスタと基台の側壁部との間に空間が設けられる。このような構造により、サーミスタ１３の浮きが発生した場合でも、サーミスタ１３の検出値が変化せず、ＬＥＤ１２の温度変化を正しく検出することができる。従って、サーミスタと基台の側壁部との間に空間が設けられていれば、凹部に限られず、サーミスタ１３の浮きが発生した場合でも、サーミスタ１３の検出値が変化せず、ＬＥＤ１２の温度変化を正しく検出することができる。なお、変形例１及び２は、実施形態２、３及び４についても適用可能である。実施形態２、３及び４においても、サーミスタと基台の側壁部との間に空間が設けられていれば、サーミスタ１３の浮きが発生した場合でも、サーミスタ１３の検出値が変化せず、ＬＥＤ１２の温度変化を正しく検出することができる。
【００６６】
なお、本発明は、光源としてのＬＥＤ１２の温度変化を検出する温度センサとしてのサーミスタ１３に関するものである。ただし、本発明は、光源以外の発熱体の温度変化を検出する温度センサに対しても利用可能である。例えば、本発明は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等の表示装置において、光源の代わりに回路等の発熱体に対する温度センサの配置の際にも活用することが可能である。
【００６７】
（適用例）
次に、図２１及び図２２を参照して、実施形態１から実施形態４並びに変形例１及び２で説明した画像表示装置の適用例について説明する。以下、実施形態１から実施形態４並びに変形例１及び２を本実施形態として説明する。図２１及び図２２は、本実施形態に係る画像表示装置を適用する電子機器の一例を示す図である。ただし、本実施形態に係る画像表示装置は、図２１及び図２２に挙げる以外にも、携帯電話、スマートフォン、タブレット等の携帯端末装置、テレビジョン装置、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、ビデオカメラ、或いは、車両に設けられるメータ又はカーナビゲーションシステムなどのあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。言い換えると、本実施形態に係る画像表示装置は、外部から入力された映像信号或いは内部で生成した映像信号を、画像或いは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。電子機器は、画像表示装置に映像信号を供給し、画像表示装置の動作を制御する制御装置を備える。なお、実施形態１においては、発光装置１０が、温度変化取得部７０と温度調整部８０とを有していたが、例えば電子機器が、温度変化取得部７０と温度調整部８０とを有していてもよい。
【００６８】
（適用例１）
図２１に示す電子機器は、携帯型コンピュータ、多機能な携帯電話、音声通話可能な携帯コンピュータ又は通信可能な携帯コンピュータとして動作し、いわゆるスマートフォン、タブレット端末と呼ばれることもある、情報携帯端末である。この情報携帯端末は、例えば筐体５６１の表面に表示部５６２を有しており、さらに、表示部５６２を制御する制御装置５６３を有している。この表示部５６２は、本実施形態に係る画像表示装置である。特に、タブレット端末等は、外部で使用されるため、温度上昇が起こりやすい。従って、本発明は、タブレット端末に特に有効である。
【００６９】
（適用例２）
図２２は、本実施形態に係る車両に搭載されるメータユニット及びカーナビゲーションシステムの概略構成図である。図２２に示す電子機器は、車両に搭載されるメータユニット及びカーナビゲーションシステムである。図２２に示すメータユニット（電子機器）５７０は、燃料計、水温計、スピードメータ、タコメータ等、複数の上述した本実施形態に係る画像表示装置を表示装置５７１として備えている。また、メータユニット５７０は、表示装置５７１を制御する制御装置５７９を備えている。そして、複数の表示装置５７１は、ともに、一枚の外装パネル５７２に覆われている。
【００７０】
図２２に示す表示装置５７１それぞれは、表示手段としてのパネル５７３及びアナログ表示手段としてのムーブメント機構を互いに組み合わせた構成となっている。当該ムーブメント機構は、駆動手段としてのモータと、モータにより回転される指針５７４とを有している。そして、図２２に示すように、表示装置５７１では、パネル５７３の表示面に目盛表示、警告表示等を表示することができるとともに、ムーブメント機構の指針５７４がパネル５７３の表示面側において回転することが可能となっている。
【００７１】
なお図２２では、一枚の外装パネル５７２に複数の表示装置５７１を設けた構成としたが、これに限定されない。外装パネル５７２によって囲まれた領域に１つの表示装置５７１を設け、当該表示装置に燃料計、水温計、スピードメータ、タコメータ等を表示させてもよい。
【００７２】
図２２に示すように、例えば車両のダッシュボード５７７に、カーナビゲーション表示装置５７６が設置される。カーナビゲーション表示装置５７６は、本実施形態に係る画像表示装置を表示部５７５として備えており、表示部５７５を制御する制御装置５７８を備えている。表示部５７５は、カーナビゲーションシステムにおけるナビゲーション表示、音楽操作画面の表示、又は、映画再生表示等に利用される。特に、カーナビゲーション装置又は車載パネル等は、外部で使用されるため、温度上昇が起こりやすい。従って、本発明は、カーナビゲーション装置又は車載パネル等に特に有効である。
【００７３】
以上、各実施形態及び変形例について説明したが、これらの実施形態等の内容によりこれらの実施形態等が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、前述した実施形態等の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００７４】
本開示は、次のような構成を採用することができる。
【００７５】
（１）枠体を少なくとも有する基台と、
光を出射する光源と、
前記基台に設けられ、前記光源の温度変化を検出する温度センサと、
を含み、
前記温度センサと、前記基台の前記温度センサが設けられている部分との間には、空間が設けられている
発光装置。
【００７６】
（２）前記枠体の内部には前記光源からの光が入射される導光板が設けられ、
前記枠体の内周の少なくとも一部には、接着部を介して第１の基板及び第２の基板が設けられ、
前記光源は、前記第１の基板に設けられ、
前記温度センサは、前記光源と隣接する位置に、前記第２の基板を介して前記枠体に設けられ、
前記空間は、前記第２の基板の前記接着部と接着する側の面であって、前記第２の基板に前記温度センサが設けられている部分と対向する部分と、前記第２の基板が設けられている前記枠体との間に設けられている、
前記発光装置。
【００７７】
（３）前記基台は、前記枠体の一方の端部を覆う底部をさらに有し、
前記底部には、第１の基板が設けられ、
前記光源は、前記第１の基板に設けられ、
前記枠体の内周の少なくとも一部には、接着部を介して第２の基板が設けられ、
前記温度センサは、前記光源と隣接する位置であって、かつ、前記第２の基板を介して前記枠体に設けられ、
前記空間は、前記第２の基板の前記接着部と接着する側の面であって、かつ、前記第２の基板に前記温度センサが設けられている部分と対向する部分と、前記第２の基板が設けられている前記枠体との間に設けられている、
前記発光装置。
【００７８】
（４）前記枠体の内部には透明の第１の基板が設けられ、
前記光源は前記第１の基板に設けられ、
前記枠体の内周の少なくとも一部には、接着部を介して第２の基板が設けられ、
前記温度センサは、前記光源と隣接する位置であって、かつ、前記第２の基板を介して前記枠体に設けられ、
前記空間は、前記第２の基板の前記接着部と接着する側の面であって、かつ、前記第２の基板に前記温度センサが設けられている部分と対向する部分と、前記第２の基板が設けられている前記枠体との間に設けられている、
前記発光装置。
【００７９】
（５）前記第１の基板と、前記第２の基板とは、一体である、
前記発光装置。
【００８０】
（６）前記空間は、前記枠体の内周であって、前記第２の基板の前記温度センサが設けられている部分に対向する部分に設けられる凹部によって形成される、
前記発光装置。
【００８１】
（７）前記枠体の外周であって、前記凹部が設けられている部分に対向する部分には、突起部が設けられている、
前記発光装置。
【００８２】
（８）前記光源はＬＥＤである、
前記発光装置。
【００８３】
（９）前記発光装置と、
前記発光装置から光が照射されて、画像を表示する画像表示部とを含む
画像表示装置。
【００８４】
（１０）前記温度センサと電気的に接続されて、前記温度センサから前記光源の温度変化の情報を取得する温度変化取得部と、
前記温度変化取得部と電気的に接続されて、前記温度変化取得部からの前記光源の温度変化の情報に基づき、前記発光装置の温度を調整する温度調整部と、
を更に有する、
前記画像表示装置。
【００８５】
（１１）前記温度変化取得部は、前記光源の温度変化の情報に基づき、前記発光装置内の温度を算出する温度算出部を有し、
前記温度調整部は、前記発光装置内の温度にも基づき、前記発光装置の温度を調整する、
前記画像表示装置。
【００８６】
（１２）前記温度変化取得部は、前記光源と前記温度センサとの間の距離に基づき、前記温度算出部が算出した前記発光装置の温度を補正する温度補正部を更に有する、
前記画像表示装置。
【００８７】
（１３）前記温度調整部は、前記光源と電気的に接続され、前記光源を制御する光源調整部を有し、
前記温度調整部は、前記光源調整部により前記光源を制御することにより、前記発光装置の温度を調整する、
前記画像表示装置。
【００８８】
（１４）前記画像表示装置と、
前記画像表示装置を制御する制御装置とを含む、
電子機器。
【００８９】
（１５）前記画像表示装置と、
前記画像表示装置を制御する制御装置と
前記温度センサと電気的に接続されて、前記温度センサから前記光源の温度変化の情報を取得する温度変化取得部と、
前記温度変化取得部と電気的に接続されて、前記温度変化取得部からの前記光源の温度変化の情報に基づき、前記発光装置の温度を調整する温度調整部と、
を有する、
電子機器。
【００９０】
（１６）前記温度変化取得部は、前記光源の温度変化の情報に基づき、前記発光装置内の温度を算出する温度算出部を有し、
前記温度調整部は、前記発光装置内の温度にも基づき、前記発光装置の温度を調整する、
前記電子機器。
【００９１】
（１７）前記温度変化取得部は、前記光源と前記温度センサとの間の距離に基づき、前記温度算出部が算出した前記発光装置の温度を補正する、温度補正部を更に有する、
前記電子機器。
【００９２】
（１８）前記温度調整部は、前記光源と電気的に接続され、前記光源を制御する光源調整部を有し、
前記温度調整部は、前記光源調整部により前記光源を制御することにより、前記発光装置の温度を調整する、
前記電子機器。
【符号の説明】
【００９３】
１  基台
２  導光板
３  光学シート
１０  発光装置
１１  基板
１２  ＬＥＤ
１３  サーミスタ
１４  底部
１５  枠体
１５ａ  第１の側壁部
１５ｂ  第２の側壁部
１５ｃ  第３の側壁部
１５ｄ  第４の側壁部
２０  凹部
４２  空間
１００  画像表示装置
１０１  液晶パネル
１０２  ベゼル
【図１】
2015141342.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2015141342.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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