(57)【要約】      （修正有）【課題】金属や無機材料との接着性に優れる硬化物を与える樹脂組成物の提供。【解決手段】式(I)または式(II)で示されるホルミルイミダゾール化合物と、式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物と、樹脂とを含有する樹脂組成物を用いる。2015221864.tif 000028（Ｒ１〜Ｒ３は各々独立にＨ、Ｃ１〜２０のアルキル基、アリル基、ベンジル基又はアリール基；Ｒ４〜Ｒ６は各々独立に水酸基、Ｃ１〜３のアルコキシ基又はＣ１〜３のアルキル基；但し、Ｒ４〜Ｒ６が同時にアルキル基である場合を除く）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学式(I)または化学式(II)で示されるホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物と、樹脂とを含有する樹脂組成物。
【化１】
2015221864.tif 000023
（式中、Ｒ１〜Ｒ３は、同一または異なって、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、アリル基、ベンジル基またはアリール基を表す。）
【化２】
2015221864.tif 000024
（式中、Ｒ１〜Ｒ３は、前記と同様である。）
【化３】
2015221864.tif 000025
（式中、Ｒ４〜Ｒ６は、同一または異なって、水酸基、炭素数１〜３のアルコキシ基または炭素数１〜３のアルキル基を表す。但し、Ｒ４〜Ｒ６が同時にアルキル基である場合を除く。）
【請求項２】
化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物と、化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物と、樹脂とを含有する樹脂組成物。
【化４】
2015221864.tif 000026
（式中、Ｒ１〜Ｒ３は、前記と同様である。）
【化５】
2015221864.tif 000027
（式中、Ｒ４〜Ｒ６は、前記と同様である。Ｘは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子または沃素原子を表す。）
【請求項３】
樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂またはポリウレタン樹脂である請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れかに記載の樹脂組成物を含有する積層板用ワニス。
【請求項５】
請求項１〜請求項３の何れかに記載の樹脂組成物を含有するプリプレグ。
【請求項６】
請求項５に記載のプリプレグを積層形成した積層板。
【請求項７】
請求項１〜請求項３の何れかに記載の樹脂組成物を含有する半導体チップマウンティング材。
【請求項８】
請求項１〜請求項３の何れかに記載の樹脂組成物を含有する半導体用封止材。
【請求項９】
請求項１〜請求項３の何れかに記載の樹脂組成物を含有する接着剤。
【請求項１０】
請求項１〜請求項３の何れかに記載の樹脂組成物を含有する塗料。
【請求項１１】
請求項１〜請求項３の何れかに記載の樹脂組成物を含有するエラストマー。
【請求項１２】
請求項１〜請求項３の何れかに記載の樹脂組成物を含有するインク。
【請求項１３】
請求項１〜請求項３の何れかに記載の樹脂組成物を含有するワックス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イミダゾールシラン化合物を含有する樹脂組成物及びその利用に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から積層板、封止材料、接着剤、塗料、成形材等には、機械特性、耐熱性、耐薬品性および接着性に優れるエポキシ樹脂が用いられてきた。しかしながら、近年さらにエポキシ樹脂の硬化物に対する特性向上が要求されており、特に、より接着性に優れるエポキシ樹脂の硬化物が求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、イミダゾール基やジメチルアミノ基から選択される官能基を有するシランカップリング剤とシリコーン微粒子を含有する樹脂用添加剤組成物が開示されている。
しかしながら、金属や無機材料に対し、未だ満足すべき接着性が得られていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３１４４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、金属や無機材料との接着性に優れる硬化物を与える樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ある種のイミダゾールシラン化合物を含有する樹脂組成物が、所期の目的を達成し得ることを認め、本発明を完成するに至ったものである。
【０００７】
即ち、第１の発明は、化学式(I)または化学式(II)で示されるホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物と、樹脂とを含有する樹脂組成物である。
【０００８】
【化１】
2015221864.tif 000002
（式中、Ｒ１〜Ｒ３は、同一または異なって、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、アリル基、ベンジル基またはアリール基を表す。）
【０００９】
【化２】
2015221864.tif 000003
（式中、Ｒ１〜Ｒ３は、前記と同様である。）
【００１０】
【化３】
2015221864.tif 000004
（式中、Ｒ４〜Ｒ６は、同一または異なって、水酸基、炭素数１〜３のアルコキシ基または炭素数１〜３のアルキル基を表す。但し、Ｒ４〜Ｒ６が同時にアルキル基である場合を除く。）
【００１１】
第２の発明は、化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物と、化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物と、樹脂とを含有する樹脂組成物である。
【００１２】
【化４】
2015221864.tif 000005
（式中、Ｒ１〜Ｒ３は、前記と同様である。）
【００１３】
【化５】
2015221864.tif 000006
（式中、Ｒ４〜Ｒ６は、前記と同様である。Ｘは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子または沃素原子を表す。）
【００１４】
第３の発明は、樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂またはポリウレタン樹脂である第１の発明または第２の発明の樹脂組成物である。
【００１５】
第４の発明は、第１の発明〜第３の発明の何れかの樹脂組成物を含有する積層板用ワニスである。
【００１６】
第５の発明は、第１の発明〜第３の発明の何れかの樹脂組成物を含有するプリプレグである。
【００１７】
第６の発明は、第５の発明のプリプレグを積層形成した積層板である。
【００１８】
第７の発明は、第１の発明〜第３の発明の何れかの樹脂組成物を含有する半導体チップマウンティング材である。
【００１９】
第８の発明は、第１の発明〜第３の発明の何れかの樹脂組成物を含有する半導体用封止材である。
【００２０】
第９の発明は、第１の発明〜第３の発明の何れかの樹脂組成物を含有する接着剤である。
【００２１】
第１０の発明は、第１の発明〜第３の発明の何れかの樹脂組成物を含有する塗料である。
【００２２】
第１１の発明は、第１の発明〜第３の発明の何れかの樹脂組成物を含有するエラストマーである。
【００２３】
第１２の発明は、第１の発明〜第３の発明の何れかの樹脂組成物を含有するインクである。
【００２４】
第１３の発明は、第１の発明〜第３の発明の何れかの樹脂組成物を含有するワックスである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、樹脂と金属や無機材料との接着性（密着性）を高めることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２７】
本発明の樹脂組成物は、前記化学式(I)または化学式(II)で示されるホルミルイミダゾール化合物と化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物、もしくは化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物と化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物と、樹脂とを含有するものである。
【００２８】
まず、前記化学式(I)または化学式(II)で示されるホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物について説明する。
【００２９】
これらのイミダゾールシラン化合物が合成される工程を、各々反応スキーム（Ａ）および反応スキーム（Ｂ）に示す。
【００３０】
【化６】
2015221864.tif 000007
（式中、Ｒ１〜Ｒ６は、前記と同様である。Ｒ７は、炭素数１〜２０のアルキル基、アリル基またはベンジル基を表す。Ｙは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子、メシルオキシ基、トシルオキシ基またはトリフロロメチルスルフォニルオキシ基を表す。）
【００３１】
【化７】
2015221864.tif 000008
（式中、Ｒ１〜Ｒ７およびＹは、前記と同様である。）
【００３２】
反応スキーム（Ａ）：化学式(I)で示される２−ホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させることにより、化学式(VI)で示される中間体が生成する。続いて、この中間体と還元剤Ａとを反応させることにより、化学式(VII)で示されるイミダゾールシラン化合物が得られる。また、塩基Ａの存在下、化学式(VII)で示されるイミダゾールシラン化合物とＲ７−Ｙとを反応させることにより、化学式(VIII)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する。
なお、化学式(VII)および化学式(VIII)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する際に、それらのイミダゾールシラン化合物の縮合物であるオリゴマー（注：シロキサン結合（Si-O-Si）を有する）が、副反応物として生成するが、このオリゴマーは、当該イミダゾールシラン化合物と同様に、樹脂組成物の成分として有用である。
従って、本発明において、化学式(I)で示される２−ホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物との反応生成物とは、
（イ）化学式(VII)で示されるイミダゾールシラン化合物と該化合物に由来するオリゴマーとの混合物、または、
（ロ）この混合物にＲ７−Ｙを投入して反応させることにより得られる化学式(VIII)で示されるイミダゾールシラン化合物と該化合物に由来するオリゴマーおよび、化学式(VII)で示されるイミダゾールシラン化合物に由来するオリゴマーとＲ７−Ｙとの反応物の混合物を指す。
【００３３】
反応スキーム（Ｂ）：化学式(II)で示される４−ホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物とを反応させることにより、化学式(IX)で示される中間体が生成する。続いて、この中間体と還元剤Ｂとを反応させることにより、化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物が得られる。また、塩基Ｂの存在下、化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物とＲ７−Ｙとを反応させることにより、化学式(XI)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する。
なお、化学式(X)および化学式(XI)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する際に、それらのイミダゾールシラン化合物の縮合物であるオリゴマー（注：シロキサン結合（Si-O-Si）を有する）が、副反応物として生成するが、このオリゴマーは、当該イミダゾールシラン化合物と同様に、樹脂組成物の成分として有用である。
従って、本発明において、化学式(II)で示される４−ホルミルイミダゾール化合物と、化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物との反応生成物とは、
（ハ）化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物と該化合物に由来するオリゴマーとの混合物、または、
（ニ）この混合物にＲ７−Ｙを投入して反応させることにより得られる化学式(XI)で示されるイミダゾールシラン化合物と該化合物に由来するオリゴマーおよび、化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物に由来するオリゴマーとＲ７−Ｙとの反応物の混合物を指す。
【００３４】
前記の２−ホルミルイミダゾール化合物または４−ホルミルイミダゾール化合物（以下、両者を単に「ホルミルイミダゾール化合物」と云うことがある）と、前記のアミノプロピルシラン化合物との反応温度は、室温〜８０℃とすることが好ましく、同反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜決定されるが、１５分〜２時間の範囲が好ましい。
この反応は化学量論的に進行するが、ホルミルイミダゾール化合物の使用量（仕込量）を、アミノプロピルシラン化合物に対して、０．１〜１０倍モルの範囲における適宜の割合とすることができる。
【００３５】
また、この反応においては、必要に応じて、メタノール、エタノール、プロパノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン、酢酸エチル、アセトニトリル、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルリン酸トリアミド等の適宜量の有機溶剤を反応溶媒として使用することができる。
【００３６】
ホルミルイミダゾール化合物とアミノプロピルシラン化合物とが反応して生成する中間体は、該中間体の理論生成量に対して、０．００１〜０．５倍モルのパラジウム炭素を還元触媒として使用し、水素と反応させることにより還元することができる。この還元反応の反応温度は、室温〜８０℃とすることが好ましく、同反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜決定されるが、１〜９６時間の範囲が好ましい。
なお、この還元反応は、公知の還元剤として知られる水素化ホウ素ナトリウムやラネーニッケル等を使用して行うこともできる。
また、この反応においても、前述と同様の有機溶剤を反応溶媒として使用することができる。
【００３７】
還元反応により得られた化学式(VII)または化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物と、Ｒ７−Ｙとを、塩基Ａまたは塩基Ｂ（以下、両者を単に「塩基」と云うことがある）の存在下にて反応させることにより、化学式(VIII)または化学式(XI)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する。
前記Ｒ７−Ｙは、出発原料のホルミルイミダゾール化合物に対して、１〜２０倍モルの割合で使用することができる。この反応の反応温度は、室温〜１５０℃とすることが好ましく、同反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜決定されるが、１〜９６時間の範囲が好ましい。
【００３８】
この反応においても、前述と同様の有機溶剤を反応溶媒として使用することができる。
【００３９】
前記の化学式(I)で示される２−ホルミルイミダゾール化合物としては、
２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアルキル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアルキル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，４，５−トリアルキル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４，５−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアルキル−５−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−４−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアルキル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアルキル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−アリル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−アリル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−４−アリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアルキル−１−アリル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４，５−トリアリル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−４，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−４，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，４−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１，５−ジアリル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−アリル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−アリル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアリル−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリル−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアリル−５−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリル−４−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−４−アリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−５−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアルキル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアリル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４，５−トリベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−４−アリル−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，４−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−４−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−１，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１，４−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−５−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−４−アリール−１−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリール−１，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−１，４−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアルキル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４，５−ジアリル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
１−アリール−４，５−ジベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，４，５−トリアリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−４−アリル−１−アリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１−アリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アルキル−１，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，４−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−１−アリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１−アリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
４−アリル−１，５−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１，４−ジアリール−２−ホルミルイミダゾール、
１，４−ジアリール−５−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリール−４−ベンジル−２−ホルミルイミダゾール等を例示することができる。
【００４０】
前記の化学式(II)で示される４−ホルミルイミダゾール化合物としては、
４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアルキル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアリル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
１，２，５−トリアルキル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアルキル−５−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−２−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアルキル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアルキル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアルキル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２，５−ジアリル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２−アリル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２−アリル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２−アリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−５−アリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アルキル−２，５−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアルキル−１−アリル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１，５−ジアリル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，２−ジアリル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１−アリル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１−アリル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１，２，５−トリアリル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアリル−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリル−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアリル−５−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリル−２−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−２，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−２−アリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−５−アリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１−アリル−２，５−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアルキル−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−アリル−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−アリル−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，２−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−アリール−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−アリール−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアリル−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−１，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１，２−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−５−アリール−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−２−アリール−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２，５−トリベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリール−１，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリール−１，２−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアリール−１−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアルキル−１−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−５−アリル−１−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−２−アリル−１−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１−アリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１−アリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アルキル−１，５−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アルキル−１，２−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
２，５−ジアリル−１−アリール−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−１−アリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１−アリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
２−アリル−１，５−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
５−アリル−１，２−ジアリール−４−ホルミルイミダゾール、
１−アリール−２，５−ジベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２−ジアリール−５−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，５−ジアリール−２−ベンジル−４−ホルミルイミダゾール、
１，２，５−トリアリール−４−ホルミルイミダゾール等を例示することができる。
【００４１】
これらの物質名中に現れる「アルキル」とは、
メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、イコシル等の基を表す。
【００４２】
また、同物質名中に現れる「アリール」とは、
フェニル、
１−ナフチル、２−ナフチル、
２−チエニル、３−チエニル、
２−ベンゾチエニル、３−ベンゾチエニル、４−ベンゾチエニル、５−ベンゾチエニル、６−ベンゾチエニル、７−ベンゾチエニル、
１−ピロリル、２−ピロリル、３−ピロリル、
１−インドリル、２−インドリル、３−インドリル、４−インドリル、５−インドリル、６−インドリル、７−インドリル、
２−フリル、３−フリル、
２−ベンゾフリル、３−ベンゾフリル、４−ベンゾフリル、５−ベンゾフリル、６−ベンゾフリル、７−ベンゾフリル、
２−ピリジル、３−ピリジル、４−ピリジル、
２−キノリル、３−キノリル、４−キノリル、５−キノリル、６−キノリル、７−キノリル、８−キノリル、
１−イソキノリル、３−イソキノリル、４−イソキノリル、５−イソキノリル、６−イソキノリル、７−イソキノリル、８−イソキノリル、
１−イミダゾリル、２−イミダゾリル、４−イミダゾリル、
１−ベンゾイミダゾリル、２−ベンゾイミダゾリル、４−ベンゾイミダゾリル、５−ベンゾイミダゾリル、６−ベンゾイミダゾリル、７−ベンゾイミダゾリル、
２−オキサゾリル、４−オキサゾリル、５−オキサゾリル、
２−ベンゾオキサゾリル、４−ベンゾオキサゾリル、５−ベンゾオキサゾリル、６−ベンゾオキサゾリル、７−ベンゾオキサゾリル、
２−チアゾリル、４−チアゾリル、５−チアゾリル、
２−ベンゾチアゾリル、４−ベンゾチアゾリル、５−ベンゾチアゾリル、６−ベンゾチアゾリル、７−ベンゾチアゾリル、
１−ピラゾリル、３−ピラゾリル、４−ピラゾリル、５−ピラゾリル、
３−イソオキサゾリル、４−イソオキサゾリル、５−イソオキサゾリル、
２−ピラジル、
２−ピリミジル、４−ピリミジル、５−ピリミジル、
３−ピリダジル、４−ピリダジル、
２−トリアジル、
２−キノキサリル、３−キノキサリル、５−キノキサリル、６−キノキサリル、
２−キナゾリル、４−キナゾリル、５−キナゾリル、６−キナゾリル、７−キナゾリル、８−キナゾリル、
３−シンノリル、４−シンノリル、５−シンノリル、６−シンノリル、７−シンノリル、８−シンノリル等の基を表し、これらのアリール基は前述のアルキル基で置換されていてもよい。
【００４３】
前記の化学式(III)で示されるアミノプロピルシラン化合物としては、
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、
３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
３−アミノプロピルジメチルメトキシシラン、
３−アミノプロピルトリエトキシシラン、
３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、
３−アミノプロピルジメチルエトキシシラン、
３−アミノプロピルトリプロポキシシラン、
３−アミノプロピルメチルジプロポキシシラン、
３−アミノプロピルジメチルプロポキシシラン等を例示することができる。
【００４４】
前記のＲ７−Ｙとしては、フッ化アルキル、塩化アルキル、臭化アルキル、ヨウ化アルキル、アルキルメシラート、アルキルトシラート、アルキルトリフラート、フッ化アリル、塩化アリル、臭化アリル、ヨウ化アリル、アリルメシラート、アリルトシラート、アリルトリフラート、フッ化ベンジル、塩化ベンジル、臭化ベンジル、ヨウ化ベンジル、ベンジルメシラート、ベンジルトシラート、ベンジルトリフラート等が挙げられる。
これらの物質名中に現れる「アルキル」は、前述と同様である。
【００４５】
前記の塩基Ａおよび塩基Ｂとしては、共通して、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、ジアザビシクロウンデセン、ジアザビシクロノネン、ピリジン、ナトリウムメトキシド、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム、リン酸三リチウム、リン酸三ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸三セシウム、リン酸水素二リチウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二セシウム、リン酸二水素リチウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素セシウム、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等を例示することができる。
これらは、副生するハロゲン化水素を捕捉する目的で使用され、塩基の使用量は、Ｒ７−Ｙに対して、１〜２０倍当量の範囲における適宜の割合とすることが好ましい。
【００４６】
前記の化学式(VII)で示されるイミダゾールシラン化合物としては、
３−（イミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（１−メチルイミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（４−メチルイミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（４−フェニルイミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（イミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、
３−（イミダゾール−２−イルメチルアミノ）プロピルトリヒドロキシシラン等を例示することができる。
【００４７】
前記の化学式(X)で示されるイミダゾールシラン化合物としては、
３−（イミダゾール−４−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（４−メチルイミダゾール−５−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−メチルイミダゾール−４−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、
３−（イミダゾール−４−イルメチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、
３−（イミダゾール−４−イルメチルアミノ）プロピルトリヒドロキシシラン、
３−（４−メチルイミダゾール−５−イルメチルアミノ）プロピルトリヒドロキシシラン、
３−（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチルアミノ）プロピルトリヒドロキシシラン等を例示することができる。
【００４８】
前記の化学式(VIII)で示されるイミダゾールシラン化合物としては、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（１−メチルイミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（１−メチルイミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−フェニルイミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−フェニルイミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリエトキシシラン、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリエトキシシラン、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（イミダゾール−２−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン等を例示することができる。
【００４９】
前記の化学式(XI)で示されるイミダゾールシラン化合物としては、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（２−メチルイミダゾール−４−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（２−メチルイミダゾール−４−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリメトキシシラン、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリエトキシシラン、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリエトキシシラン、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（イミダゾール−４−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）メチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン、
３−［（２−フェニル−４−メチルイミダゾール−５−イルメチル）エチルアミノ］プロピルトリヒドロキシシラン等を例示することができる。
【００５０】
次に、前記化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物と、化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物とを反応させて得られるイミダゾールシラン化合物について説明する。
【００５１】
このイミダゾールシラン化合物が合成される工程を、反応スキーム（Ｃ）に示す。
【００５２】
【化８】
2015221864.tif 000009
（式中、Ｒ１〜Ｒ６およびＸは、前記と同様である。）
【００５３】
反応スキーム（Ｃ）：化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物と、化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物とを塩基Ｃの存在下にて反応させることにより、化学式(XII)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する。
なお、化学式(XII)で示されるイミダゾールシラン化合物が生成する際に、そのイミダゾールシラン化合物の縮合物であるオリゴマー（注：シロキサン結合（Si-O-Si）を有する）が、副反応物として生成するが、このオリゴマーは、当該イミダゾールシラン化合物と同様に、樹脂組成物の成分として有用である。
従って、本発明において、化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物と、化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物との反応生成物とは、化学式(XII)で示されるイミダゾールシラン化合物と該化合物に由来するオリゴマーとの混合物を指す。
【００５４】
前記のイミダゾール化合物と、前記のハロプロピルシラン化合物との反応温度は、５０〜１５０℃とすることが好ましく、同反応時間は、設定した反応温度に応じて適宜決定されるが、１５分〜２４時間の範囲が好ましい。
この反応は化学量論的に進行するが、イミダゾール化合物の使用量（仕込量）を、ハロプロピルシラン化合物に対して、０．１〜１０倍モルの範囲における適宜の割合とすることができる。
【００５５】
前記の塩基Ｃは、前述の塩基と同様である。
塩基Ｃの使用量は、ハロプロピルシラン化合物に対して、１〜２０倍当量の範囲における適宜の割合とすることが好ましい。
【００５６】
この反応においても、前述と同様の有機溶剤を反応溶媒として使用することができる。
【００５７】
前記の化学式(IV)で示されるイミダゾール化合物としては、
イミダゾール、
２−アルキルイミダゾール、
４−アルキルイミダゾール、
２−アリルイミダゾール、
４−アリルイミダゾール、
２−ベンジルイミダゾール、
４−ベンジルイミダゾール、
２−アリールイミダゾール、
４−アリールイミダゾール、
２，４−ジアルキルイミダゾール、
２−アルキル−４−アリルイミダゾール、
２−アルキル−４−ベンジルイミダゾール、
２−アルキル−４−アリールイミダゾール、
４−アルキル−２−アリルイミダゾール、
２，４−ジアリルイミダゾール、
２−アリル−４−ベンジルイミダゾール、
２−アリル−４−アリールイミダゾール、
４−アルキル−２−ベンジルイミダゾール、
４−アリル−２−ベンジルイミダゾール、
２，４−ジベンジルイミダゾール、
４−アリール−２−ベンジルイミダゾール、
４−アルキル−２−アリールイミダゾール、
４−アリル−２−アリールイミダゾール、
２−アリール−４−ベンジルイミダゾール、
２，４−ジアリールイミダゾール、
４，５−ジアルキルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリルイミダゾール、
４−アルキル−５−ベンジルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリールイミダゾール、
４，５−ジアリルイミダゾール、
４−アリル−５−ベンジルイミダゾール、
４−アリル−５−アリールイミダゾール、
４，５−ジベンジルイミダゾール、
５−アリール−４−ベンジルイミダゾール、
４，５−ジアリールイミダゾール、
２，４，５−トリアルキルイミダゾール、
２，４−ジアルキル−５−アリルイミダゾール、
２，４−ジアルキル−５−ベンジルイミダゾール、
２，４−ジアルキル−５−アリールイミダゾール、
２−アルキル−４，５−ジアリルイミダゾール、
２−アルキル−４−アリル−５−ベンジルイミダゾール、
２−アルキル−４−アリル−５−アリールイミダゾール、
２−アルキル−４，５−ジベンジルイミダゾール、
２−アルキル−４，５−ジアリールイミダゾール、
４，５−ジアルキル−２−アリルイミダゾール、
４−アルキル−２，５−ジアリルイミダゾール、
４−アルキル−２−アリル−５−ベンジルイミダゾール、
４−アルキル−２−アリル−５−アリールイミダゾール、
２，４，５−トリアリルイミダゾール、
２，４−ジアリル−５−ベンジルイミダゾール、
２，４−ジアリル−５−アリールイミダゾール、
２−アリル−４，５−ジベンジルイミダゾール、
２−アリル−５−アリール−４−ベンジルイミダゾール、
２−アリル−４，５−ジアリールイミダゾール、
４，５−ジアルキル−２−ベンジルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリル−２−ベンジルイミダゾール、
４−アルキル−２，５−ジベンジルイミダゾール、
４−アルキル−５−アリール−２−ベンジルイミダゾール、
４，５−ジアリル−２−ベンジルイミダゾール、
４−アリル−２，５−ジベンジルイミダゾール、
４−アリル−５−アリール−２−ベンジルイミダゾール、
２，４，５−トリベンジルイミダゾール、
５−アリール−２，４−ジベンジルイミダゾール、
４，５−ジアリール−２−ベンジルイミダゾール、
４，５−ジアルキル−２−アリールイミダゾール、
４−アルキル−５−アリル−２−アリールイミダゾール、
４−アルキル−２−アリール−５−ベンジルイミダゾール、
４−アルキル−２，５−ジアリールイミダゾール、
４，５−ジアリル−２−アリールイミダゾール、
４−アリル−２−アリール−５−ベンジルイミダゾール、
４−アリル−２，５−ジアリールイミダゾール、
２−アリール−４，５−ベンジルイミダゾール、
２，５−ジアリール−４−ベンジルイミダゾール、
２，４，５−トリアリールイミダゾール等を例示することができる。
これらの物質名中に現れる「アルキル」および「アリール」は、各々前述と同様である。
【００５８】
前記の化学式(V)で示されるハロプロピルシラン化合物としては、
３−クロロプロピルトリメトキシシラン、
３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、
３−クロロプロピルジメチルメトキシシラン、
３−クロロプロピルトリエトキシシラン、
３−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、
３−クロロプロピルジメチルエトキシシラン、
３−クロロプロピルトリプロポキシシラン、
３−クロロプロピルメチルジプロポキシシラン、
３−クロロプロピルジメチルプロポキシシラン、
３−ブロモプロピルトリメトキシシラン、
３−ブロモプロピルメチルジメトキシシラン、
３−ブロモプロピルジメチルメトキシシラン、
３−ブロモプロピルトリエトキシシラン、
３−ブロモプロピルメチルジエトキシシラン、
３−ブロモプロピルジメチルエトキシシラン、
３−ブロモプロピルトリプロポキシシラン、
３−ブロモプロピルメチルジプロポキシシラン、
３−ブロモプロピルジメチルプロポキシシラン、
３−ヨードプロピルトリメトキシシラン、
３−ヨードプロピルメチルジメトキシシラン、
３−ヨードプロピルジメチルメトキシシラン、
３−ヨードプロピルトリエトキシシラン、
３−ヨードプロピルメチルジエトキシシラン、
３−ヨードプロピルジメチルエトキシシラン、
３−ヨードプロピルトリプロポキシシラン、
３−ヨードプロピルメチルジプロポキシシラン、
３−ヨードプロピルジメチルプロポキシシラン等を例示することができる。
【００５９】
前記の化学式(XII)で示されるイミダゾールシラン化合物としては、
３−（２−メチルイミダゾール−１−イル）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−フェニルイミダゾール−１−イル）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−エチル−４−メチルイミダゾール−１−イル）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−ウンデシルイミダゾール−１−イル）プロピルトリメトキシシラン、
３−（２−メチルイミダゾール−１−イル）プロピルトリエトキシシラン、
３−（２−メチルイミダゾール−１−イル）プロピルトリヒドロキシシラン、
３−（２−フェニルイミダゾール−１−イル）プロピルトリヒドロキシシラン等を例示することができる。
【００６０】
なお、前記の化学式(VII)および化学式(VIII)と、化学式(X)および化学式(XI)と、化学式(XII)で示されるイミダゾールシラン化合物ならびに、これらのオリゴマーを併せて、単に「イミダゾールシラン化合物」と云うことがある。
【００６１】
前記のイミダゾールシラン化合物を本発明の樹脂組成物の成分として配合することにより、得られる硬化物と金属や無機材料等との接着性を向上させることができる。特に金属、ガラス、セラミックス等との接着性の向上に好適である。また、紙、木材等の有機材料に対しても接着性を向上させることができる。
これはイミダゾール骨格による硬化促進作用、さらには樹脂組成物中に残存するシラノール基によるカップリング作用の相乗効果と考えられる。
【００６２】
本発明の樹脂組成物は、前記のイミダゾールシラン化合物と、樹脂とを含有することを特徴とするものである。なお、前記のイミダゾールシラン化合物は、１種または２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００６３】
本発明の実施において使用する樹脂に制限はなく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂の何れの樹脂であってもよい。
【００６４】
熱可塑性樹脂としては、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ＡＢＳ、アクリル樹脂やフッ素系樹脂等を例示することができる。
【００６５】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミン樹脂、フラン樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂等を例示することができる。
【００６６】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂や、これらエポキシ樹脂構造中の水素原子の一部をハロゲン化したエポキシ樹脂等を例示することができる。
【００６７】
フェノール樹脂としては、ノボラックタイプ、レゾールタイプ、ポリ−ｐ−ビニルフェノール樹脂等を例示することができる。
【００６８】
アミン樹脂としては、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂等を例示することができる。
【００６９】
フラン樹脂としては、フルフリルアルコール樹脂、フルフリルアルコール・フルフラール共縮合樹脂、フルフラール・フェノール共縮合樹脂、フルフラール・ケトン共縮合樹脂等を例示することができる。
【００７０】
また、イミダゾールシラン化合物と相溶しにくい樹脂を使用する場合でも、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂またはフェノール樹脂と相溶し得る樹脂であれば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂の内の１種または２種以上と、イミダゾールシラン化合物を混合した後に、同化合物と相溶しにくい樹脂を添加すればよい。
【００７１】
これらの樹脂は、１種または２種以上を混合して使用することができる。
本発明の実施においては、樹脂としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂またはポリウレタン樹脂を使用することが好ましい。
【００７２】
本発明の樹脂組成物における前記のイミダゾールシラン化合物の配合量は、樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５００重量部の割合とすることが好ましく、１〜３００重量部の割合とすることがより好ましい。
【００７３】
本発明の実施において、樹脂として熱硬化性樹脂を使用する場合には、硬化剤、硬化促進剤、熱重合開始剤を配合することができる。また、光硬化性樹脂を使用する場合には、光重合開始剤を配合することができる。
【００７４】
硬化剤としては、アミン系、酸無水物系、フェノール樹脂系等の硬化剤を例示することができる。
【００７５】
硬化促進剤としては、３級アミン、有機金属塩、芳香族ホスフィン、フェノール類等を例示することができる。
【００７６】
熱重合開始剤としては、ジアゾ系、過酸化物系等のものを、また、光重合開始剤としては、アセトフェノン系、ベンゾイン系等のものを例示することができる。
【００７７】
さらに、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて難燃剤、低応力剤、酸化防止剤等を配合することができる。
難燃剤としては、リン系、ハロゲン系の有機難燃剤や、ホウ素系の無機難燃剤等が挙げられ、酸化防止剤としては、フェノール系、リン系、硫黄系等の酸化防止剤が挙げられる。
【００７８】
本発明の樹脂組成物は、例えば、前述のイミダゾールシラン化合物と、樹脂、また必要に応じて硬化剤等、他の成分を配合し、ミキサー等により均一に混合する。その後、更に加熱下ニーダ等により溶融混合し、冷却することにより成形材料として調製される。
【００７９】
樹脂の成形の一般的な方法として、注型、トランスファー成形、射出成形、圧縮成形等を採用することができる。加熱により硬化する場合、１５０℃以上に加熱することが望ましい。
【００８０】
本発明の樹脂組成物は、必要により溶剤に溶解または希釈して、積層板製造用含浸ワニスとして好適に用いることができる。
また、当該樹脂組成物は、これを基材に含浸させプリプレグとして、さらにこのプリプレグを積層形成した積層板として好適に用いることができる。
その他、当該樹脂組成物は、半導体チップマウンティング材や、半導体用封止材にも好適に用いることができる。
【００８１】
本発明の樹脂組成物は、接着性向上効果を有するため、接着剤や塗料、エラストマー、インク、ワックス等に使用した場合には、それらの材料が本来有する特性を、更に高めることができる。
【実施例】
【００８２】
以下、本発明を実施例および比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例に使用したイミダゾールシラン化合物の合成例を参考例１〜５に示す。また、これらの参考例で使用した主な原料は以下のとおりである。
【００８３】
・２−ホルミルイミダゾール：四国化成工業社製
・３−アミノプロピルトリメトキシシラン：和光純薬工業社製
・４−メチル−５−ホルミルイミダゾール：特開平７−２２４０４２号公報に記載の方法に準拠して合成した
・２−フェニル−４−メチル−５−ホルミルイミダゾール：同上
・２−メチルイミダゾール：四国化成工業社製
・３−クロロプロピルトリメトキシシラン：東京化成工業社製
・２−フェニルイミダゾール：四国化成工業社製
【００８４】
［参考例１］
＜２−ホルミルイミダゾールと３−アミノプロピルトリメトキシシランを原料とするイミダゾールシラン化合物（「ＩＭＺ・Ｓ−１」と略記する）の合成＞
メタノール１００ｍｌに、３−アミノプロピルトリメトキシシラン８．９６ｇ（５０．０ｍｍｏｌ）と、２−ホルミルイミダゾール４．８０ｇ（５０．０ｍｍｏｌ）を投入して反応液を調製し、室温にて攪拌しながら１時間反応させた。
続いて、この反応液を氷冷し、水素化ホウ素ナトリウム０．７６ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）を加えて、室温で１時間反応させた。
次いで、反応液を濃縮し、水１００ｍｌを添加した後、水をデカンテーションして除き、揮発分を留去して、黄色粘性体１０．７１ｇを得た。得られた粘性体はメタノール等の溶媒に完全に溶解することから、ゲル化していないと認められる。
また、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルデータおよびＩＲスペクトルデータより、得られた粘性体は、化学式(XIII)で示されるイミダゾールシラン化合物と、化学式(XIII-1)〜(XIII-3)で示されるイミダゾールシラン化合物との混合物であると推定される。
【００８５】
なお、化学式(XIII-1)〜(XIII-3)で示されるイミダゾールシラン化合物は、化学式（XIII）で示されるイミダゾールシラン化合物の、シラノール（Si-OH）の脱水縮合に起因して副生したシロキサン結合（Si-O-Si）を有するオリゴマーであるが、化学式（XIII）で示されるイミダゾールシラン化合物と同様に、樹脂組成物の成分として有用である。
【００８６】
【化９】
2015221864.tif 000010
【００８７】
【化１０】
2015221864.tif 000011
【００８８】
［参考例２］
＜４−メチル−５−ホルミルイミダゾールと３−アミノプロピルトリメトキシシランを原料とするイミダゾールシラン化合物（「ＩＭＺ・Ｓ−２」と略記する）の合成＞
２−ホルミルイミダゾールの代わりに、４−メチル−５−ホルミルイミダゾールを使用した以外は、参考例１と同様の操作を行って、黄色粘性体を得た。得られた粘性体はメタノール等の溶媒に完全に溶解することから、ゲル化していないと認められる。
また、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルデータおよびＩＲスペクトルデータより、得られた粘性体は、化学式(XIV)で示されるイミダゾールシラン化合物と、化学式(XIV-1)〜(XIV-3)で示されるイミダゾールシラン化合物との混合物であると推定される。
【００８９】
なお、化学式(XIV-1)〜(XIV-3)で示されるイミダゾールシラン化合物は、化学式(XIV)で示されるイミダゾールシラン化合物の、シラノール（Si-OH）の脱水縮合に起因して副生したシロキサン結合（Si-O-Si）を有するオリゴマーであるが、化学式(XIV)で示されるイミダゾールシラン化合物と同様に、樹脂組成物の成分として有用である。
【００９０】
【化１１】
2015221864.tif 000012
【００９１】
【化１２】
2015221864.tif 000013
【００９２】
［参考例３］
＜２−フェニル−４−メチル−５−ホルミルイミダゾールと３−アミノプロピルトリメトキシシランを原料とするイミダゾールシラン化合物（「ＩＭＺ・Ｓ−３」と略記する）の合成＞
２−ホルミルイミダゾールの代わりに、２−フェニル−４−メチル−５−ホルミルイミダゾールを使用した以外は、参考例１と同様の操作を行って、淡黄色固体を得た。得られた固体はメタノール等の溶媒に完全に溶解することから、ゲル化していないと認められる。
また、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルデータおよびＩＲスペクトルデータより、得られた固体は、化学式(XV)で示されるイミダゾールシラン化合物と、化学式(XV-1)〜(XV-3)で示されるイミダゾールシラン化合物との混合物であると推定される。
【００９３】
なお、化学式(XV-1)〜(XV-3)で示されるイミダゾールシラン化合物は、化学式(XV)で示されるイミダゾールシラン化合物の、シラノール（Si-OH）の脱水縮合に起因して副生したシロキサン結合（Si-O-Si）を有するオリゴマーであるが、化学式(XV)で示されるイミダゾールシラン化合物と同様に、樹脂組成物の成分として有用である。
【００９４】
【化１３】
2015221864.tif 000014
【００９５】
【化１４】
2015221864.tif 000015
【００９６】
[参考例４]
＜２−メチルイミダゾールと３−クロロプロピルトリメトキシシランを原料とするイミダゾールシラン化合物（「ＩＭＺ・Ｓ−４」と略記する）の合成＞
２−メチルイミダゾール４．９３ｇ（６０．０ｍｍｏｌ）と、ナトリウムメトキシド３．２４ｇ（６０．０ｍｍｏｌ）および３−クロロプロピルトリメトキシシラン１１．９２ｇ（６０．０ｍｍｏｌ）を混合し、１２０℃で５時間反応させた。
反応混合物を水１２０ｍｌに加え、室温で１時間撹拌した。水をデカンテーションして除き、揮発分を留去して、褐色固体を１０．６４ｇ得た。得られた固体はメタノール等の溶媒に完全に溶解することから、ゲル化していないと認められる。
また、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルデータおよびＩＲスペクトルデータより、得られた固体は、化学式(XVI)で示されるイミダゾールシラン化合物と、化学式(XVI-1)〜(XVI-3)で示されるイミダゾールシラン化合物との混合物であると推定される。
【００９７】
なお、化学式(XVI-1)〜(XVI-3)で示されるイミダゾールシラン化合物は、化学式(XVI)で示されるイミダゾールシラン化合物の、シラノール（Si-OH）の脱水縮合に起因して副生したシロキサン結合（Si-O-Si）を有するオリゴマーであるが、化学式(XVI)で示されるイミダゾールシラン化合物と同様に、樹脂組成物の成分として有用である。
【００９８】
【化１５】
2015221864.tif 000016
【００９９】
【化１６】
2015221864.tif 000017
【０１００】
[参考例５]
＜２−フェニルイミダゾールと３−クロロプロピルトリメトキシシランを原料とするイミダゾールシラン化合物（「ＩＭＺ・Ｓ−５」と略記する）の合成＞
２−メチルイミダゾールの代わりに、２−フェニルイミダゾールを使用した以外は、参考例４と同様の操作を行って、淡褐色固体を得た。得られた固体はメタノール等の溶媒に完全に溶解することから、ゲル化していないと認められる。
また、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルデータおよびＩＲスペクトルデータより、得られた固体は、化学式(XVII)で示されるイミダゾールシラン化合物と、化学式(XVII-1)〜(XVII-3)で示されるイミダゾールシラン化合物との混合物であると推定される。
【０１０１】
なお、化学式(XVII-1)〜(XVII-3)で示されるイミダゾールシラン化合物は、化学式（XVII）で示されるイミダゾールシラン化合物の、シラノール（Si-OH）の脱水縮合に起因して副生したシロキサン結合（Si-O-Si）を有するオリゴマーであるが、化学式(XVII)で示されるイミダゾールシラン化合物と同様に、樹脂組成物の成分として有用である。
【０１０２】
【化１７】
2015221864.tif 000018
【０１０３】
【化１８】
2015221864.tif 000019
【０１０４】
実施例および比較例において使用した、イミダゾールシラン化合物以外の、主な原材料は、以下のとおりである。
［原材料］
・フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製、ＴＤ−２１３１）
・オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製、ＹＤＣＮ−７０４）
・２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製、２Ｅ４ＭＺ）
・３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３）
・ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ５０４６Ｂ８０）
・ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ＹＸ４０００）
・フェノール樹脂（住友ベークライト社製）
・シリコーンパウダー（日興リカ社製、ＭＳＰ−１５０（Ｍ））
・トリフェニルホスフィン（和光純薬工業社製）
・カルナバワックス（東亜化成社製）
・カーボンブラック（三菱化学社製）
・フィラー（龍森社製、ＭＳＲ−２５、溶融シリカ）
・３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ−８０３）
【０１０５】
〔実施例１〕
１００℃で溶融させたフェノールノボラック樹脂４５ｇに、ＩＭＺ・Ｓ−１を５ｇ添加して５分間攪拌した。これを冷却した後、粉砕して、硬化剤を調製した。（以下、「ＩＭＺ・Ｓ−１硬化剤」と略記する）
続いて、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、ＩＭＺ・Ｓ−１硬化剤を表１記載の組成となるように常温で配合した後、９０〜１００℃で溶融混練した。これを冷却した後、粉砕して、エポキシ樹脂組成物（半導体用封止材）を調製した。
次いで、２枚の銅合金板（Ｃ−７０２５、サイズ：５０ｍｍ×２５ｍｍ）をエポキシ樹脂組成物で貼り合わせて、１７５℃×８時間の条件にて加熱硬化させて、試験片を作製した。
この試験片について、引張試験機によりせん断強度を測定したところ、得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。
【０１０６】
〔実施例２〜５〕
ＩＭＺ・Ｓ−１の代わりに、ＩＭＺ・Ｓ−２〜ＩＭＺ・Ｓ−５を各々配合した以外は、実施例１と同様にして、各々硬化剤を調製した（以下、「ＩＭＺ・Ｓ−２硬化剤」〜「ＩＭＺ・Ｓ−５硬化剤」と略記する）。
続いて、実施例１と同様にして、表１記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した後、試験片を作製して、せん断強度を測定した。
得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。
【０１０７】
〔比較例１〕
ＩＭＺ・Ｓ−１硬化剤の代わりに、フェノールノボラック樹脂、２−エチル−４−メチルイミダゾールおよび３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの３者を配合した以外は、実施例１と同様にして、表１記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて、実施例１と同様にして、試験片を作製して、せん断強度を測定した。
得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。
【０１０８】
【表１】
2015221864.tif 000020
【０１０９】
〔実施例６〕
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂およびＩＭＺ・Ｓ−１硬化剤を表２記載の組成となるように配合して、エポキシ樹脂組成物を調製した。続いて、該エポキシ樹脂組成物にアセトンを加えて、ワニスを調製した。
次いで、仕様７６２８タイプのガラス織布基材（積層板用無アルカリ平織ガラスクロス）に、前記ワニスを樹脂含量がおよそ５０％になるように含浸した後、乾燥して、プリプレグを作製した。
続いて、このプリプレグを８枚重ねて、銅箔（厚み：３５μｍ）を片側に重ねた後、これを１７５℃、４０ｋｇ／ｃｍ2の加熱・加圧条件にて９０分間プレスすることにより銅張積層板を作製した。
この銅張積層板について、ピール強度を回路幅１ｃｍで測定したところ、得られた試験結果は、表２に示したとおりであった。
【０１１０】
〔実施例７〜１０〕
ＩＭＺ・Ｓ−１硬化剤の代わりに、ＩＭＺ・Ｓ−２硬化剤〜ＩＭＺ・Ｓ−５硬化剤を各々配合した以外は、実施例６と同様にして、表２記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて、該エポキシ樹脂組成物にアセトンを加えて、ワニスを調製した。
次いで、実施例６と同様にして、銅張積層板を作製した後、ピール強度を測定した。
得られた試験結果は、表２に示したとおりであった。
【０１１１】
〔比較例２〕
ＩＭＺ・Ｓ−１硬化剤の代わりに、フェノールノボラック樹脂および２−エチル−４−メチルイミダゾールの２者を配合した以外は、実施例６と同様にして、表２記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて該エポキシ樹脂組成物にアセトンを加えて、ワニスを調製した。
次いで、実施例６と同様にして、銅張積層板を作製した後、ピール強度を測定した。
得られた試験結果は、表２に示したとおりであった。
【０１１２】
【表２】
2015221864.tif 000021
【０１１３】
〔実施例１１〕
５ｇのＩＭＺ・Ｓ−１をメタノール５gに溶解して、その溶液にシリコーンパウダー２０ｇとメタノール２０ｇを加えて３０分間攪拌した後、減圧下で８０℃に加熱してメタノールを除去した。これを冷却した後、粉砕して、９０μｍの振るいを用いて振るい分けし、添加剤を調製した。（以下、「ＩＭＺ・Ｓ−１添加剤」と略記する）
続いて、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＩＭＺ・Ｓ−１添加剤、トリフェニルホスフィン、カルナバワックス、カーボンブラック、フィラー、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよび３−メルカプトプロピルトリメトキシシランを表３記載の組成となるように配合した後、９０℃で溶融混練した。これを冷却した後、粉砕して、エポキシ樹脂組成物（半導体用封止材）を調製した。
続いて、２枚の金属板を該エポキシ樹脂組成物で貼り合わせて、１７５℃×６時間の条件にて加熱硬化させて、試験片を作製した。
この試験片について、引張試験機によりせん断強度を測定したところ、得られた試験結果は、表３に示したとおりであった。
【０１１４】
なお、前記金属板は以下の３種類を使用した。
・銅合金板：銅合金（Ｃ７０２５、サイズ：５０×２５×０．１５ｍｍ）上に約０．１μｍの銅ストライクめっきを行った。以下、「銅板」と略記する。
・銀めっき板：銅合金（Ｃ７０２５、サイズ：５０×２５×０．１５ｍｍ）上に約５μｍの銀めっきを行った。以下、「銀板」と略記する。
・金めっき板：銅合金（Ｃ７０２５、サイズ：５０×２５×０．１５ｍｍ）上に約０．５μｍのＮｉめっきを行い、続いて、約０．０５μｍのＰｄめっきを行った後、約０．００５μｍのＡｕめっきを行った。以下、「金板」と略記する。
【０１１５】
〔実施例１２〜１５〕
ＩＭＺ・Ｓ−１の代わりに、ＩＭＺ・Ｓ−２〜ＩＭＺ・Ｓ−５を各々使用した以外は、実施例１１と同様にして、各々添加剤を調製した。（以下、「ＩＭＺ・Ｓ−２添加剤」〜「ＩＭＺ・Ｓ−５添加剤」と略記する）
続いて、実施例１１と同様にして、表３記載の組成となるようにエポキシ樹脂組成物を調製した後、試験片を作製して、せん断強度を測定した。得られた試験結果は、表３に示したとおりであった。
【０１１６】
〔比較例３〕
ＩＭＺ・Ｓ−１添加剤の代わりに、シリコーンパウダーを使用した以外は、実施例１１と同様にして、表３記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて、実施例１１と同様にして、試験片を作製して、せん断強度を測定した。得られた試験結果は、表３に示したとおりであった。
【０１１７】
【表３】
2015221864.tif 000022
【０１１８】
表１に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を用いることにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物のせん断強度を向上させることができる。
表２に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を用いることにより、銅張積層板のピール強度を向上させることができる。
表３に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を半導体用封止剤として用いることにより、封止物（硬化物）のせん断強度を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明によれば、金属や無機材料との接着性（密着性）に優れる樹脂組成物を提供することができるため、電子材料や塗料、プライマー、接着剤等への利用が期待される。特に電子材料に使用されている封止材、積層板、マウンティング材に好適である。