(57)【要約】【課題】曲面や凹凸等の複雑な形状を有する被着体に対する密着性に優れ、かつ耐熱性に優れる粘着テープを提供することである。【解決手段】基材層と粘着層を有し、前記基材層が、芯層と表層を有する層であり、前記芯層が、密度８５０ｋｇ／ｍ３以上８９０ｋｇ／ｍ３以下のエチレン−α−オレフィン共重合体を含む層であり、前記表層が、ビカット軟化点が６０℃以上１２０℃以下であるエチレン系共重合体を含む層である粘着テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と粘着層を有し、
前記基材層が、芯層と表層を有する層であり、
前記芯層が、密度８５０ｋｇ／ｍ３以上８９０ｋｇ／ｍ３以下のエチレン−α−オレフィン共重合体を含む層であり、
前記表層が、ビカット軟化点が６０℃以上１２０℃以下であるエチレン系共重合体を含む層である粘着テープ。
【請求項２】
前記基材層が、さらに前記表層を有し、表層／芯層／表層の順に積層している請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記基材層の４０％伸長時応力が、１５Ｎ／２５ｍｍ以下である請求項２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記基材層の、２つの表層の合計の厚みに対する芯層の厚みの比が、１以上１０以下である請求項２または３に記載の粘着テープ（ただし、２つの表層の合計の厚みを１とする）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多層フィルムは、食品や医薬品等の包装材料や、ビニールハウス、液晶、粘着テープ等の幅広い分野で使用されており、これまでに、用途に応じた様々な多層フィルムが開発されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、包装用フィルムの滑り性、自己密着性、熱融着性、透明性、伸展性、柔軟性等については、従来品と同等の特性を保持しながら、熱収縮性、変形に対する復元性、包装物の外観の改良を目的として、エチレン−α−オレフィン共重合体から得られた内層フィルムの両面にエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムが積層されている包装用フィルムが記載されている。
【０００４】
特許文献２には、フィルムの柔軟性や伸長性の改良を目的として、中間層を密度が０．９１ｇ／ｃｍ３未満のエチレン共重合体とし、両外層を密度が０．９１ｇ／ｃｍ３未満のエチレン共重合体としたフィルム又はシートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−３９１７１号公報（１９９７年２月１０日公開）
【特許文献２】特開平２−２９３１４２号公報（１９９０年１２月４日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
粘着テープは、医療用や建築・建材用等の様々な分野で利用されている。近年、易伸長性や耐熱性に優れ、曲面や凹凸等の複雑な形状を有する被着体に対しても剥がれることのない粘着テープが求められている。
しかしながら、特許文献１および２に記載のフィルムを用いた粘着テープは、その耐熱性や、曲面や凹凸の複雑な形状を有する被着体に対する密着性が、満足できるものではなかった。
【０００７】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、曲面や凹凸等の複雑な形状を有する被着体に対する密着性に優れ、かつ耐熱性に優れる粘着テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、基材層と粘着層を有し、
前記基材層が、芯層と表層を有する層であり、
前記芯層が、密度８５０ｋｇ／ｍ３以上８９０ｋｇ／ｍ３以下のエチレン−α−オレフィン共重合体を含む層であり、
前記表層が、ビカット軟化点が６０℃以上１２０℃以下であるエチレン系共重合体を含む層である粘着テープに係るものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、曲面や凹凸等の複雑な形状を有する被着体に対する密着性に優れ、かつ耐熱性にも優れる粘着テープを得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［基材層］
基材層は、芯層と表層を有する層である。
【００１２】
芯層は、エチレン−α−オレフィン共重合体を含有する層である。
【００１３】
エチレン−α−オレフィン共重合体とは、エチレンに由来する単量体単位と炭素数３以上のα−オレフィンに由来する単量体単位とを含む共重合体であり、該α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。
【００１４】
芯層におけるエチレン−α−オレフィン共重合体の密度は、８５０ｋｇ／ｍ３以上８９０ｋｇ／ｍ３以下であり、密着性を良好なものにするために、好ましくは８５０ｋｇ／ｍ３以上８８５ｋｇ／ｍ３以下であり、より好ましくは８５０ｋｇ／ｍ３以上８８０ｋｇ／ｍ３以下である。ここで、密度はＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０のうちＡ法に規定された方法に従って測定される。なお、試料には、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行う。
【００１５】
芯層におけるエチレン−α−オレフィン共重合体のメルトフローレートは、０．０１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であり、好ましくは０．1ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下であり、より好ましくは０．５ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。メルトフローレートはＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法に従い、荷重２．１６ｋｇ、温度１９０℃の条件で測定される。
【００１６】
エチレン−α−オレフィン共重合体の製造方法としては、公知のオレフィン重合用触媒を用いた公知の重合方法が挙げられる。例えば、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系錯体や非メタロセン系錯体などの錯体系触媒を用いた、スラリー重合法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法等が挙げられる。これらの製造方法の中では、メタロセン系錯体や非メタロセン系錯体などの錯体系触媒を用いる製造方法が好ましい。
【００１７】
芯層は、上記のエチレン−α−オレフィン共重合体以外に、エチレン系樹脂や各種添加剤を含んでいてもよい。エチレン系樹脂としては、ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。各種添加剤としては、顔料等の着色剤や酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、帯電防止剤、滑剤、抗ブロッキング剤、無機フィラー、耐水剤、撥水剤、抗菌剤、加工助剤（ワックス等）等が挙げられる。
【００１８】
芯層の引張最大点応力は、３５Ｍｐａ以下であり、好ましくは３０Ｍｐａ以下あり、より好ましくは２５Ｍｐａ以下である。引張最大点応力は、ＪＩＳ Ｋ６７３２に準拠して、試験速度３００ｍｍ／分で２３℃の雰囲気下で測定される。
【００１９】
表層は、エチレン系共重合体を含有する層である。エチレン系共重合体として、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−不飽和エステル共重合体などが挙げられる。
【００２０】
エチレン−α−オレフィン共重合体とは、エチレンに由来する単量体単位と炭素数３以上のα−オレフィンに由来する単量体単位とを含む共重合体である。該α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。
【００２１】
表層におけるエチレン−α−オレフィン共重合体の密度は、８９０ｋｇ／ｍ３以上９４０ｋｇ／ｍ３以下であり、密着性を良好なものにするために、好ましくは８９０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下であり、より好ましくは８９０ｋｇ／ｍ３以上９２０ｋｇ／ｍ３以下である。密度はＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０のうちＡ法に規定された方法に従って測定される。なお、試料は、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行う。
【００２２】
エチレン−不飽和エステル共重合体とは、エチレンに由来する単量体単位と不飽和エステルに由来する単量体単位とを含む共重合体である。
不飽和エステルとしては、例えば、酢酸ビニル、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル等が挙げられる。α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸イソブチル等が挙げられる。不飽和エステルとしては、酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチルが好ましい。
【００２３】
表層におけるエチレン−不飽和エステル共重合体の密度は、９２０ｋｇ／ｍ３以上９５０ｋｇ／ｍ３以下であり、耐熱性を良好なものにするために、好ましくは９２０ｋｇ／ｍ３以上９４０ｋｇ／ｍ３以下である。密度はＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０のうちＡ法に規定された方法に従って測定される。なお、試料は、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行う。
【００２４】
表層におけるエチレン系共重合体のビカット軟化点は、６０℃以上１２０℃以下であり、耐熱性および密着性を良好なものにするために、好ましくは６５℃以上１２０℃以下であり、より好ましくは７０℃以上１２０℃以下である。ビカット軟化点はＪＩＳ Ｋ７２０６−１９９１のうちＡ５０法に規定された方法に従い、荷重１０Ｎ、昇温速度５０℃／ｈの条件で測定される。
【００２５】
表層におけるエチレン系共重合体のメルトフローレートは、０．０１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であり、好ましくは０．1ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下であり、より好ましくは０．５ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。メルトフローレートはＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法に従い、荷重２．１６ｋｇ、温度１９０℃の条件で測定される。
【００２６】
エチレン−不飽和エステル共重合体の製造方法としては、例えば、スラリー重合法、溶液重合法、塊状重合法、気相重合法等が挙げられる。
【００２７】
表層は、上記のエチレン系共重合体以外に、エチレン系樹脂や各種添加剤を含んでいてもよい。エチレン系樹脂としては、ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−不飽和エステル共重合体等が挙げられる。各種添加剤としては、顔料等の着色剤や酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、帯電防止剤、滑剤、抗ブロッキング剤、無機フィラー、耐水剤、撥水剤、抗菌剤、加工助剤（ワックス等）等が挙げられる。
【００２８】
基材層は、さらに表層を有していてもよい。さらに表層を有する場合、表層／芯層／表層の順に積層していることが好ましい。
【００２９】
基材層の４０％伸長時応力（Ｎ／２５ｍｍ）は、１５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、好ましくは１４Ｎ／２５ｍｍ以下であり、より好ましくは１３Ｎ／２５ｍｍ以下である。４０％伸長時応力とは、ＪＩＳ Ｋ６７３２に準拠して、２３℃の雰囲気下で試験速度１０００ｍｍ／分で引っ張り、標線間距離の４０％伸長した時の応力である。
【００３０】
基材層の破断点伸度は、２００％以上であり、好ましくは３００％以上であり、より好ましくは４００％以上であり、さらに好ましくは５００％以上である。破断点伸度は、ＪＩＳ Ｋ６７３２に準拠して、２３℃の雰囲気下で試験速度１０００ｍｍ／分で引っ張り、破断するまで伸長して測定される。
【００３１】
基材層の厚みは、３０μｍ以上１０００μｍ以下であり、好ましくは４０μｍ以上５００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上２５０μｍ以下である。
【００３２】
基材層の、２つの表層の合計の厚みに対する芯層の厚みの比が、１以上１０以下であり、好ましくは１以上７．５以下であり、より好ましくは１以上５以下である（ただし、２つの表層の合計の厚みを１とする）。
【００３３】
［粘着層］
粘着層とは、粘着剤を含有する層である。
【００３４】
本発明における粘着層にかかる粘着剤は、粘着テープの分野において公知の粘着剤であってもよい。粘着剤としてアクリル系粘着剤、ビニルエーテル系粘着剤、シリコン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を例示し得る。粘着剤の形態も特に制限されず、溶液型粘着剤、エマルジョン型粘着剤、ホットメルト型粘着剤等のどの型のものでもよい。
粘着剤は、粘着性成分等のポリマー成分の他に、各種添加剤を含んでいてもよい。各種添加剤の例として、粘着剤の種類等に応じて、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤等が挙げられる。
【００３５】
［粘着テープ］
本発明の粘着テープは、基材層と粘着層を有している。
【００３６】
基材層の上に粘着層を形成する方法としては、粘着剤を基材層の上に塗布する方法や、粘着剤を剥離紙の上に塗布した後、その剥離紙を基材層と貼り合わせる方法が挙げられる。粘着剤を基材層または剥離紙の上に塗布する方法としては、例えばロールコーター法等の公知の方法が挙げられる。剥離紙としては、シリコン離型処理した上質紙、グラシン紙等の紙基材や、ポリエステルフィルム等が挙げられる。
基材層の面は、基材層と粘着剤との親和性を高めるために、必要に応じて、コロナ放電処理やプライマー処理されてもよい。
粘着剤を塗布する面とは反対側の基材層の面に、粘着テープの性能を保護するため、必要に応じて、剥離剤を塗布してもよい。剥離剤は特に制限されず、当該分野において従来から公知の剥離剤であってもよい。剥離剤としては、例えば、長鎖アルキル系、シリコン系の剥離剤等が挙げられる。
粘着剤層の厚さは、粘着テープのサイズ（基材層の幅や厚さ）や用途等に応じて適宜決めればよい。粘着層の厚みとしては、１０μｍ〜３００μｍが好ましい。
【００３７】
本発明の粘着テープは、耐熱性に優れており、曲面や凹凸の複雑な形状を有する部位においても良好に密着する。したがって、医療用、包装用、マスキング用、表面保護用、建築・建材用として、好適に使用することができる。特に、建築・建材用として好適に使用することができ、例えば、気密性が求められる建築部材間の境界部に使用することができる。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例によってその範囲を限定されるものではない。
実施例および比較例に示した物性の測定方法は以下の通りである。
【００３９】
［ビカット軟化点（単位：℃）］
ビカット軟化点は、ＪＩＳ Ｋ７２０６−１９９１のうちＡ５０法に規定された方法に従い、荷重１０Ｎ、昇温速度５０℃／ｈの条件で測定した。
【００４０】
［密度（単位：ｋｇ／ｍ３）］
密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０のうちＡ法に規定された方法に従って測定した。なお、試料には、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行った。
【００４１】
［メルトフローレート（ＭＦＲ）（単位：ｇ／１０分）］
メルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法に従い、荷重２．１６ｋｇ、温度１９０℃の条件で測定した。
【００４２】
［破断点伸度（単位：％）］
破断点伸度は、ＪＩＳ Ｋ６７３２に準拠して、２３℃の雰囲気下で試験速度１０００ｍｍ／分で引っ張り、破断するまで伸長して測定した。
なお、試験片はフィルムの加工方向（ＭＤ）と垂直方向（ＴＤ）に切り出したものを用いた。
【００４３】
［４０％伸長時応力（単位：Ｎ／２５ｍｍ）］
４０％伸長時応力は、ＪＩＳ Ｋ６７３２に準拠して、２３℃の雰囲気下で試験速度１０００ｍｍ／分で引っ張り、標線間距離の４０％伸長して測定した。
なお、試験片はフィルムの加工方向（ＭＤ）と垂直方向（ＴＤ）に切り出したものを用いた。
【００４４】
［耐熱性］
長さ２００ｍｍ、幅1００ｍｍの基材層を２枚重ね、荷重５ｋｇの力を加えて、６０℃雰囲気下で７２時間静置した。次に、長さ２００ｍｍ、幅２５ｍｍの大きさになるようにカットし、２３℃雰囲気下、引張試験機を用いて、フィルム表層同士を長手方向に３００ｍｍ／分で９０°剥離したときの剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。上記条件で剥離したときに、剥離力が０〜１０Ｎ／２５ｍｍであるものを良好とし、剥離不可で、剥離力を測定できなかったものを不良とした。
【００４５】
［密着性］
３００ｍｍ角の合板の上に１６５φの円柱を置き、その合板と円柱の境目に、粘着テープを沿わせながら貼り付けたときの、粘着テープのシワのあり／なしを観察した。シワが無ければ良好とし、シワが有れば不良とした。
【００４６】
＜実施例１＞
表層用組成物として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（住友化学（株）製Ｈ２０２０、密度：９４０ｋｇ／ｍ３、ビカット軟化点：６５℃、ＭＦＲ：１．５ｇ／１０分）１００重量部と、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製ＣＭＢ−７３５）２．５重量部を、芯層用組成物として、エチレン−１−オクテン共重合体（デュポンダウ（株）製ＥＧ８８４２、密度：８５７ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：１．０ｇ／１０分）１００重量部と、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製ＣＭＢ−７３５）２．５重量部を、ＳＨＩモダンマシナリー（株）製３層共押出Ｔダイフィルム加工機の表層用押出機、反対面の表層用押出機、中間層用押出機へそれぞれ供給し、ダイス温度２３０℃で共押出し、引取速度５ｍ／分の条件で製膜して、全体の厚みが１３０μｍであり、各層の厚みの比が表層／芯層／表層＝１／８／１であるフィルムを作製した。
得られたフィルムの片面を、濡れ指数が３８ｄｙｎ／ｃｍ以上になるようにコロナ処理し、処理した面にアクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着層の厚みが１２０μｍとなるように塗布し、粘着テープを作製した。得られたフィルムの物性と、得られた粘着テープの評価結果を表１に示した。
【００４７】
＜実施例２＞
表層用組成物として、エチレン−１−ヘキセン共重合体（住友化学（株）製ＦＶ１０３、密度：９０４ｋｇ／ｍ３、ビカット軟化点：８３℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分）１００重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、全体の厚みが１３０μｍであり、各層の厚みの比が表層／芯層／表層＝１／５／１であるフィルムを作製した。
得られたフィルムの片面を、濡れ指数が３８ｄｙｎ／ｃｍ以上になるようにコロナ処理し、処理した面にアクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着層の厚みが１２０μｍとなるように塗布し、粘着テープを作製した。得られたフィルムの物性と、得られた粘着テープの評価結果を表１に示した。
【００４８】
＜実施例３＞
表層用組成物として、エチレン−１−ヘキセン共重合体（住友化学（株）製ＦＶ２０３、密度：９１３ｋｇ／ｍ３、ビカット軟化点：９９℃、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分）１００重量部を、芯層用組成物として、エチレン−プロピレン共重合体（住友化学（株）製Ｖ０１３２、密度：８６５ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：１．６ｇ／１０分）１００重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、全体の厚みが１３０μｍであり、各層の厚みの比が表層／芯層／表層＝１／５／１であるフィルムを作製した。
得られたフィルムの片面を、濡れ指数が３８ｄｙｎ／ｃｍ以上になるようにコロナ処理し、処理した面にアクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着層の厚みが１２０μｍとなるように塗布し、粘着テープを作製した。得られたフィルムの物性と、得られた粘着テープの評価結果を表１に示した。
【００４９】
＜実施例４＞
表層用組成物として、エチレン−１−ヘキセン共重合体（住友化学（株）製ＦＶ４０１、密度：９０４ｋｇ／ｍ３、ビカット軟化点：８１℃、ＭＦＲ：３．８ｇ／１０分）１００重量部を、芯層用組成物として、エチレン−１−オクテン共重合体（デュポンダウ（株）製ＥＧ８２００、密度：８７０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：５．０ｇ／１０分）１００重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、全体の厚みが１３０μｍであり、各層の厚みの比が表層／芯層／表層＝１／７／１であるフィルムを作製した。
得られたフィルムの片面を、濡れ指数が３８ｄｙｎ／ｃｍ以上になるようにコロナ処理し、処理した面にアクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着層の厚みが１２０μｍとなるように塗布し、粘着テープを作製した。得られたフィルムの物性と、得られた粘着テープの評価結果を表１に示した。
【００５０】
＜実施例５＞
表層用組成物として、エチレン−１−ヘキセン共重合体（住友化学（株）製ＦＶ１０３、密度：９０４ｋｇ／ｍ３、ビカット軟化点：８３℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分）１００重量部と、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製ＣＭＢ−７３５）２．５重量部を、芯層用組成物として、エチレン−１−オクテン共重合体（デュポンダウ（株）製ＥＧ８８４２、密度：８５７ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：１．０ｇ／１０分）１００重量部と、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製ＣＭＢ−７３５）２．５重量を、（株）プラコー製多層共押出インフレーションフィルム加工機の表層用押出機、反対面の表層用押出機、中間層用押出機へそれぞれ供給し、これらの材料をダイス温度１８０℃、ブロー比２．０で共押出し、引取速度４ｍ／分の条件で製膜し、全体の厚みが１３０μｍであり、各層の厚みの比が表層／芯層／表層＝１／２／１であるフィルムを作製した。
得られたフィルムの片面を、濡れ指数が３８ｄｙｎ／ｃｍ以上になるようにコロナ処理し、処理した面にアクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着層の厚みが１２０μｍとなるように塗布し、粘着テープを作製した。得られたフィルムの物性と、得られた粘着テープの評価結果を表２に示した。
【００５１】
＜実施例６＞
各層の厚み比を表層／芯層／表層＝１／３／１とした以外は、実施例５と同様にして、全体の厚みが１３０μｍのフィルムを作製した。
得られたフィルムの片面を、濡れ指数が３８ｄｙｎ／ｃｍ以上になるようにコロナ処理し、処理した面にアクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着層の厚みが１２０μｍとなるように塗布し、粘着テープを作製した。得られたフィルムの物性と、得られた粘着テープの評価結果を表２に示した。
【００５２】
＜比較例１＞
表層用組成物として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（住友化学（株）製ＫＡ４０、密度：９５０ｋｇ／ｍ３、ビカット軟化点：３９℃、ＭＦＲ：２０ｇ／１０分）１００重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、全体の厚みが１３０μｍであり、各層の厚みの比が表層／芯層／表層＝１／８／１であるフィルムを作製した。
得られたフィルムの片面を、濡れ指数が３８ｄｙｎ／ｃｍ以上になるようにコロナ処理し、処理した面にアクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着層の厚みが１２０μｍとなるように塗布し、粘着テープを作製した。得られたフィルムの物性と、得られた粘着テープの評価結果を表２に示した。
【００５３】
＜比較例２＞
表層用組成物として、エチレン−１−ヘキセン共重合体（住友化学（株）製ＦＶ２０３、密度：９１３ｋｇ／ｍ３、ビカット軟化点：９９℃、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分）１００重量部を、芯層用組成物として、エチレン−１−ヘキセン共重合体（住友化学（株）製ＦＸ２０１、密度：８９８ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分）１００重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、全体の厚みが１３０μｍであり、各層の厚みの比が表層／芯層／表層＝１／５／１であるフィルムを作製した。
得られたフィルムの片面を、濡れ指数が３８ｄｙｎ／ｃｍ以上になるようにコロナ処理し、処理した面にアクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着層の厚みが１２０μｍとなるように塗布し、粘着テープを作製した。得られたフィルムの物性と、得られた粘着テープの評価結果を表２に示した。
【００５４】
＜比較例３＞
表層用組成物と、芯層用組成物の両方に、エチレン−１−ヘキセン共重合体（住友化学（株）製ＦＶ４０１、密度：９０４ｋｇ／ｍ３、ビカット軟化点：８１℃、ＭＦＲ：３．８ｇ／１０分）１００重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、全体の厚みが１３０μｍの単層フィルムを作製した。
得られたフィルムの片面を、濡れ指数が３８ｄｙｎ／ｃｍ以上になるようにコロナ処理し、処理した面にアクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着層の厚みが１２０μｍとなるように塗布し、粘着テープを作製した。得られたフィルムの物性と、得られた粘着テープの評価結果を表３に示した。
【００５５】
＜比較例４＞
表層用組成物として、高密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）製ＨＹ５４０、密度：９６０ｋｇ／ｍ３、ビカット軟化点：１２９℃、ＭＦＲ：１．０ｇ／１０分）１００重量を用いた以外は、実施例１と同様にして、全体の厚みが１３０μｍであり、各層の厚みの比が表層／芯層／表層＝１／７／１であるフィルムを作製した。
得られたフィルムの片面を、濡れ指数が３８ｄｙｎ／ｃｍ以上になるようにコロナ処理し、処理した面にアクリル系粘着剤を、乾燥後の粘着層の厚みが１２０μｍとなるように塗布し、粘着テープを作製した。得られたフィルムの物性と、得られた粘着テープの評価結果を表３に示した。
【００５６】
【表１】
2015193753.tif 000002
【００５７】
【表２】
2015193753.tif 000003
【００５８】
【表３】
2015193753.tif 000004