(57)【要約】【課題】電気的検査を所期の精度で行い、信頼性の高い圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電振動片１３０及び半導体デバイス１８０を収容し、圧電振動片１３０に接続される第１電極１４５ｅ、１４５ｆ及び半導体デバイス１８０に接続される接続電極１４１ａ、１４１ｄが形成されたベース１２８０を有する電子部品パッケージ１９０であって、第１電極１４５ｅ、１４５ｆは、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆが接続電極１４１ａ、１４１ｄと同時に当接するように、接続電極１４１ａ、１４１ｄの一部を囲むように配置される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片及び電子デバイスを収容し、前記圧電振動片に接続される第１電極及び前記電子デバイスに接続される第２電極が形成されたベースを有する電子部品パッケージであって、
前記第１電極は、検査用端子が前記第２電極と同時に当接するように、前記第２電極の一部を囲むように配置される電子部品パッケージ。
【請求項２】
前記第１電極は、複数の前記第２電極のうち、グランド電極を除いた前記第２電極の一部を囲むように配置される請求項１記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記第１電極は、複数の前記第２電極の間に配置され、前記第２電極の間隔に応じて幅が設定される請求項１または請求項２記載の電子部品パッケージ。
【請求項４】
一対の前記第１電極は、矩形状の前記ベースに形成された複数の前記第２電極のうち、対角方向にある２つの前記第２電極をそれぞれ囲むように配置される請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子部品パッケージと、
前記第１電極に接続される圧電振動片と、
前記第２電極に接続される電子デバイスと、を含む圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品パッケージ及び圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や携帯電話などの電子機器では、水晶振動子や水晶発振器などの圧電デバイスが搭載されている。このような圧電デバイスは、水晶振動片などの圧電振動片やＩＣチップなどが電子部品パッケージに保持された構成となっており、基板などに実装されて用いられる。
【０００３】
圧電デバイスの一例として、圧電振動片とＩＣチップとが基板の表裏に実装され、これらが貫通電極等を介して接続される構成が知られている。この構成では、電子部品パッケージのうちＩＣチップが実装される実装面には、ＩＣチップの複数の端子に接続するための複数の電極と、この複数の電極から引き回される配線とが形成されている。
【０００４】
この構成の圧電デバイスを製造する場合、電子部品パッケージにまず圧電振動片を実装する。これにより、ＩＣチップの実装面に形成された所定の電極と圧電振動片とが電気的に接続される。次に、ＩＣチップの実装面の複数の電極のうち圧電振動片に接続された所定の電極に検査プローブを当接し、圧電振動片の電気的検査を行う。電気的検査の後、ＩＣチップの実装面にＩＣチップを実装する。この圧電振動片の電気的検査を行う際、検査プローブと電極との位置合わせを容易にするため、検査プローブに当接させる電極を他の電極に比べて大きく形成する構成が知られている（例えば、特許文献１等参照）。
【０００５】
一方、圧電デバイスの小型化に伴い、電子部品パッケージに実装するＩＣチップが小型化し、端子同士のピッチが狭くなっている。このため、電子部品パッケージ側に形成する電極のピッチも狭くすることが求められるとともに、検査プローブに当接させる電極を他の電極に比べて大きくすることが困難となっている。このため、例えば検査プローブの当接対象となる電極をＩＣチップの外側まで伸ばし、ＩＣチップの外側において検査プローブとの当接領域を形成する構成が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許４４７７６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年では、圧電デバイスの更なる小型化が進んでいるため、ＩＣチップの外側に検査プローブとの当接領域を形成するスペースを確保することが困難となっている。
【０００８】
以上のような事情に鑑み、本発明は、検査用端子を用いた電気的検査を所期の精度で行うことが可能な電子部品パッケージを提供するとともに、信頼性の高い圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、圧電振動片及び電子デバイスを収容し、圧電振動片に接続される第１電極及び電子デバイスに接続される第２電極が形成されたベースを有する電子部品パッケージであって、第１電極は、検査用端子が第２電極と同時に当接するように、第２電極の一部を囲むように配置される。
【００１０】
また、第１電極は、複数の第２電極のうち、グランド電極を除いた第２電極の一部を囲むように配置されてもよい。また、第１電極は、複数の第２電極の間に配置され、第２電極の間隔に応じて幅が設定されてもよい。また、一対の第１電極は、矩形状のベースに形成された複数の第２電極のうち、対角方向にある２つの第２電極をそれぞれ囲むように配置されてもよい。
【００１１】
また、本発明に係る圧電デバイスは、上記の電子部品パッケージと、第１電極に接続される圧電振動片と、第２電極に接続される電子デバイスと、を含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、検査用端子が第１電極と第２電極とに同時に当接されるため、小型化により第１電極と第２電極とのピッチが狭い場合であっても、検査用端子を当接するスペースを確保することができる。これにより、電気的検査を所期の精度で行うことが可能となる。また、電気的検査を確実に行うことができるため、信頼性の高い圧電デバイスを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る圧電デバイスの全体構成を示す断面図である。
【図２】電子部品パッケージの表面を透過して見たときの裏面の構成を示す図である。
【図３】電子部品パッケージの表面の構成を示す図である。
【図４】圧電デバイスの製造過程で行う電気的検査の様子を示す図である。
【図５】第２実施形態に係る圧電デバイスの構成を示す図である。
【図６】変形例に係る圧電デバイスの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、以下の実施形態では、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングした部分は金属膜を表している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電振動片の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において圧電振動片の長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電振動片の厚さ方向）はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１５】
＜第１実施形態＞  
第１実施形態に係る圧電デバイスである発振器１００について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、発振器１００の全体構成を示す断面図である。図１に示す発振器１００としては、例えば温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）が用いられている。この発振器１００には、水晶の温度特性を補償する温度補償回路が内蔵されており、広い温度範囲にわたって良好な温度特性が得られるものである。
【００１６】
図１に示すように、発振器１００は、電子部品パッケージ１９０と、圧電振動片１３０と、半導体デバイス（電子デバイス）１８０とを備えている。電子部品パッケージ１９０は、リッド１１０と、ベース１２０とを有している。
【００１７】
リッド１１０は、矩形の板状に形成されている。リッド１１０の表面１１０ａは、電子部品パッケージ１９０の表面１９０ａとなっている。ベース１２０は、リッド１１０の−Ｙ側に配置されている。ベース１２０は、矩形の板状に形成されている。圧電振動片１３０及び半導体デバイス１８０は、ベース１２０に保持されている。
【００１８】
ベース１２０は、第１層１４０と、第２層１５０と、第３層１６０とを有している。これら第１層１４０、第２層１５０及び第３層１６０は、−Ｙ側から＋Ｙ側へ向けて、第２層１５０、第１層１４０及び第３層１６０の順にＹ方向に重なるように配置されている。
【００１９】
第１層１４０は、矩形の板状に形成されている。第１層１４０の表面１４０ａには、圧電振動片１３０が実装されている。第１層１４０の裏面１４０ｂには、半導体デバイス１８０が実装されている。半導体デバイス１８０には、温度補償回路などの処理回路が組み込まれている。半導体デバイス１８０は、表面（＋Ｙ側の面）に例えば６つの端子１８１を有しており、この端子１８１を介して裏面１４０ｂに接合されている。なお、半導体デバイス１８０の端子１８１は、６つに限定されるものではない。
【００２０】
第２層１５０は、矩形の板状に形成されており、第１層１４０の裏面１４０ｂに接合されている。第２層１５０の裏面１５０ｂは、電子部品パッケージ１９０の裏面１９０ｂとなっている。裏面１５０ｂには、外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｄが設けられている。第２層１５０は、Ｙ方向に貫通する貫通部１５０ｔを有している。貫通部１５０ｔは、Ｙ方向視において、半導体デバイス１８０を囲うように矩形に形成されている。
【００２１】
第３層１６０は、枠状に形成されており、第１層１４０の表面１４０ａに接合されている。第３層１６０は、Ｙ方向に貫通する貫通部１６０ｔを有している。貫通部１６０ｔは、Ｙ方向視において、圧電振動片１３０を囲うように矩形に形成されている。
【００２２】
このように、第２層１５０及び第３層１６０は、それぞれ枠状に形成されている。このため、図１に示すように、第１層１４０の＋Ｙ側及び第１層の−Ｙ側には、凹部が形成される。第１層１４０の＋Ｙ側では、リッド１１０とベース１２０とを接合することにより、内部空間が形成される。圧電振動片１３０は、この内部空間に収容されている。なお、リッド１１０とベース１２０との間には、リング１１５が介挿されている。リッド１１０の裏面１１０ｂは、リング１１５を介してベース１２０の表面１２０ａに接合されている。また、第１層１４０の−Ｙ側の凹部には、樹脂層１７０が充填されている。樹脂層１７０は、貫通部１５０ｔを埋めるように配置されている。樹脂層１７０により、半導体デバイス１８０が保護されている。
【００２３】
図２は、電子部品パッケージ１９０の表面１９０ａを＋Ｙ側から透過して見たときの裏面１９０ｂの構成を示す図である。図２には、第１層１４０の裏面１４０ｂの一部と、第２層１５０の裏面１５０ｂとが示されている。また、図２では、半導体デバイス１８０及び端子１８１を一点鎖線で示している。
【００２４】
図２に示すように、第２層１５０の裏面１５０ｂには、４つの外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｄが設けられている。外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｄは、第２層１５０の裏面１５０ｂ（電子部品パッケージ１９０の裏面１９０ｂ）の４つの角部（四隅）に配置されている。外部接続用端子１５２ａ〜１５２ｄは、例えば電源供給、出力、接地などに用いられる。このうち、例えば外部接続用端子１５２ｂは、接地用（グランド接続端子）として用いられている。
【００２５】
また、図２に示すように、第１層１４０の裏面１４０ｂには、接続電極１４１ａ〜１４１ｆと、接続電極１４２ａ〜１４２ｆと、引出電極１４４ｅ及び１４４ｆとが設けられている。接続電極１４１ａ〜１４１ｆは、半導体デバイス１８０の端子１８１に接合される。接続電極１４１ａ〜１４１ｆは、端子１８１に対向するように裏面１４０ｂの中央部に２列に配置されている。なお、図２では、接続電極１４１ａ〜１４１ｄが接続電極１４１ｅ及び１４１ｆよりもＸ方向の寸法が大きくなっている例が示されているが、これに限定するものではない。なお、接続電極１４１ｅは接続電極１４１ａ、１４１ｃの間に配置されており、この接続電極１４１ｅのＸ方向の寸法ｔ１は、２つの接続電極１４１ａ、１４１ｃの間隔ｔ２に応じて設定される。同様に、接続電極１４１ｆは接続電極１４１ｂ、１４１ｄの間に配置されており、この接続電極１４１ｆのＸ方向の寸法ｔ３は、２つの接続電極１４１ｂ、１４１ｄの間隔ｔ４に応じて設定される。なお、寸法ｔ１と寸法ｔ３とは、同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。
【００２６】
接続電極１４２ａは、接続電極１４１ａから−Ｘ方向に引き出されている。接続電極１４２ｂは、接続電極１４１ｂから−Ｘ方向に引き出されている。接続電極１４２ｃは、接続電極１４１ｃから＋Ｘ方向に引き出されている。接続電極１４２ｄは、接続電極１４１ｄから＋Ｘ方向に引き出されている。接続電極１４２ａ〜１４２ｄの端部は、それぞれ第２層１５０に重なるように配置されている。接続電極１４２ａ〜１４２ｄは、該端部において、不図示の貫通電極を介して、外部接続端子１５２ａ〜１５２ｄに接続されている。
【００２７】
また、接続電極１４２ｅは、接続電極１４１ｅから−Ｚ方向に引き出されている。接続電極１４２ｆは、接続電極１４１ｆから＋Ｚ方向に引き出されている。接続電極１４２ｅ及び１４２ｆの端部は、第２層１５０に重なるように配置されている。接続電極１４２ｅ及び１４２ｆは、該端部において、貫通電極１４３ｅ及び１４３ｆを介して第１層１４０の表面１４０ａ側に接続されている。
【００２８】
引出電極１４４ｅは、接続電極１４１ｅの＋Ｚ側端部から−Ｘ側に引き出されている。接続電極１４１ｅと引出電極１４４ｅとは、一体に設けられており、一つの電極（第１電極）１４５ｅを形成している。この第１電極１４５ｅ（接続電極１４１ｅ及び引出電極１４４ｅ）は、接続電極１４１ａの一部を囲むように設けられる。具体的には、第１電極１４５ｅは、接続電極１４１ａの＋Ｘ側の辺及び＋Ｚ側の辺を含む部分を囲んでいる。第１電極１４５ｅは、接続電極１４１ａに沿って配置されている。
【００２９】
引出電極１４４ｅは、接続電極１４１ｅの＋Ｚ側端部から、＋Ｚ方向に対して−Ｘ側に傾いた方向に引き出され、第１層１４０の裏面１４０ｂのうちＺ方向の中央部まで例えば直線状に形成される。また、引出電極１４４ｅは、該中央部から−Ｘ方向に屈曲され、直線状に形成される。このため、第１電極１４５ｅは、接続電極１４１ａの角部（図２の右下側の角部）において、直角よりも浅い角度で−Ｘ側に屈曲される。第１電極１４５ａの該屈曲部分は、後述する検査用端子Ｐｅ（図２では一点鎖線で示す。以下同様。）の形状に対応した形状となっている。なお、この屈曲部分の形状は、直線状に屈曲される形状には限定されず、例えば湾曲した形状であってもよい。また、第１電極１４５ｅは、検査用端子Ｐｅが接続電極１４１ａと同時に当接するように配置される。したがって、第１電極１４５ｅと接続電極１４１ａとの間隔は、検査用端子Ｐｅの径よりも小さくなるように設定される。
【００３０】
引出電極１４４ｅの−Ｘ側端部は、例えば接続電極１４１ａの−Ｘ側の辺に揃うように配置されているが、これに限定されるものではなく、接続電極１４１ａの−Ｘ側の辺よりも外側（−Ｘ側）に配置されてもよいし、接続電極１４１ａの−Ｘ側の辺よりも内側（＋Ｘ側）に配置されてもよい。
【００３１】
一方、引出電極１４４ｆは、接続電極１４１ｆの＋Ｚ側端部から＋Ｘ側に引き出されている。接続電極１４１ｆと引出電極１４４ｆとは、一体に設けられており、一つの電極（第１電極）１４５ｆを形成している。この第１電極１４５ｆ（接続電極１４１ｆ及び引出電極１４４ｆ）は、接続電極１４１ｄの一部を囲むように設けられる。具体的には、第１電極１４５ｆは、接続電極１４１ｄの−Ｘ側の辺及び−Ｚ側の辺を含む部分を囲んでいる。なお、接続電極１４１ａと接続電極１４１ｄとは、対角方向に配置された電極である。したがって、２つの第１電極１４５ｅ、１４５ｆは、対角方向にある２つの接続電極１４１ａ、１４１ｄをそれぞれ囲むように配置されている。なお、第１電極１４５ｆは、接続電極１４１ｄに沿って配置されている。
【００３２】
引出電極１４４ｆは、接続電極１４１ｆの−Ｚ側端部から、−Ｚ方向に対して＋Ｘ側に傾いた方向に引き出され、第１層１４０の裏面１４０ｂのうちＺ方向の中央部まで例えば直線状に形成される。また、引出電極１４４ｆは、該中央部から＋Ｘ方向に屈曲され、直線状に形成される。このため、第１電極１４５ｆは、接続電極１４１ｄの角部（図２の左上側の角部）において、直角よりも浅い角度で＋Ｘ側に屈曲される。第１電極１４５ｆの該屈曲部分は、後述する検査用端子Ｐｆ（図２では一点鎖線で示す。以下同様。）の形状に対応した形状となっている。なお、この屈曲部分の形状は、直線状に屈曲される形状には限定されず、例えば湾曲した形状であってもよい。また、第１電極１４５ｆは、検査用端子Ｐｆが接続電極１４１ｄと同時に当接するように配置される。したがって、第１電極１４５ｆと接続電極１４１ｄとの間隔は、検査用端子Ｐｆの径よりも小さくなるように設定される。
【００３３】
また、第１電極１４５ｅ及び１４５ｆのそれぞれが直角よりも浅い角度で段階的に屈曲されているため、第１層１４０の裏面１４０ｂの中央部では、第１電極１４５ｅと第１電極１４５ｆとが干渉しない構成となっている。このため、Ｘ方向及びＺ方向について、第１電極１４５ｅと第１電極１４５ｆとを近づけることができ、スペースを節約できる。
【００３４】
引出電極１４４ｆの＋Ｘ側端部は、例えば接続電極１４１ｄの＋Ｘ側の辺に揃うように配置されているが、これに限定されるものではなく、接続電極１４１ｄの＋Ｘ側の辺よりも外側（＋Ｘ側）に配置されてもよいし、接続電極１４１ｄの＋Ｘ側の辺よりも内側（−Ｘ側）に配置されてもよい。
【００３５】
図３は、電子部品パッケージ１９０を表面１９０ａ側から見たときの構成を示す図である。図３では、リッド１１０及びリング１１５の図示を省略している。図３には、第１層１４０の表面１４０ａの一部と、第３層１６０の表面１６０ａとが示されている。
【００３６】
図３に示すように、第１層１４０の表面１４０ａには、接続電極１４６ａ、１４６ｂが形成されている。接続電極１４６ａ、１４６ｂは、第１層１４０の表面１４０ａに露出するように配置される。接続電極１４６ａ、１４６ｂには、引出電極１４７ｅ、１４７ｆが形成されている。
【００３７】
引出電極１４７ｅは、接続電極１４６ａから−Ｚ側に引き出され、＋Ｘ側に折れ曲がっている。引出電極１４７ｅは、＋Ｘ側の端部が貫通電極１４３ｅに重なるように配置されている。引出電極１４７ｅの＋Ｘ側端部は、貫通電極１４３ｅに電気的に接続されている。
【００３８】
引出電極１４７ｆは、接続電極１４６ｂから＋Ｚ側に引き出され、＋Ｘ側に折れ曲がっている。引出電極１４７ｆは、＋Ｘ側の端部が貫通電極１４３ｆに重なるように配置されている。引出電極１４７ｆの＋Ｘ側端部は、貫通電極１４３ｆに電気的に接続されている。
【００３９】
また、図３に示すように、第１層１４０の表面１４０ａには、圧電振動片１３０が実装されている。圧電振動片１３０には、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられている。ＡＴカットは、水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスが常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。なお、圧電振動片１３０として水晶振動片に限定されるものではなく、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどを用いたものでもよい。
【００４０】
圧電振動片１３０は、Ｙ方向から見たときに、Ｘ軸方向に長辺、Ｚ軸方向に短辺を有する矩形状に形成されている。圧電振動片１３０の表面（＋Ｙ側の面）には、励振電極１３１ａ及び接続電極１３２ａが形成されている。圧電振動片１３０の裏面（−Ｙ側の面）には、励振電極１３１ｂ及び接続電極１３２ｂが形成されている。励振電極１３１ａ、１３１ｂは、それぞれ矩形状に形成されており、Ｙ方向視で重なる位置及び寸法に形成されている。接続電極１３２ａ、１３２ｂは、励振電極１３１ａ、１３１ｂから圧電振動片１３０の−Ｘ側の端辺に向けて−Ｘ方向に延びている。接続電極１３２ａは、励振電極１３１ａの−Ｚ側の位置から延びており、接続電極１３２ｂは、励振電極１３１ｂの＋Ｚ側の位置から延びている。
【００４１】
圧電振動片１３０は、導電性接合部１３３ａ、１３３ｂによって第１層１４０の表面１４０ａに固定されている。接続電極１３２ａ、１３２ｂは、導電性接合部１３３ａ、１３３ｂを介して接続電極１４６ａ、１４６ｂに接続されている。このため、接続電極１３２ａは、導電性接合部１３３ａ、接続電極１４６ａ、引出電極１４７ｅ、貫通電極１４３ｅ、及び接続電極１４２ｅを介して、第１電極１４５ｅ（接続電極１４１ａ）に接続されている。よって、第１電極１４５ｅは、圧電振動片１３０の接続電極１３２ａに接続される電極である。
【００４２】
同様に、接続電極１３２ｂは、導電性接合部１３３ｂ、接続電極１４６ｂ、引出電極１４７ｆ、貫通電極１４３ｆ、及び接続電極１４２ｆを介して、第１電極１４５ｆ（接続電極１４１ｆ）に接続されている。よって、第１電極１４５ｆは、圧電振動片１３０の接続電極１３２ｂに接続される電極である。また、接続電極１４１ａ〜１４１ｄは、圧電振動片１３０には接続されず、半導体デバイス１８０には接続される。したがって、接続電極１４１ａ〜１４１ｄは、第２電極を構成する。
【００４３】
上記のように構成された発振器１００を製造する場合には、まず電子部品パッケージ１９０のベース１２０を形成する。そして、ベース１２０の第１層１４０の表面１４０ａに圧電振動片１３０を実装し、リング１１５を介してリッド１１０を配置する。その後、圧電振動片１３０の電気的検査を行う。
【００４４】
図４は、圧電振動片１３０の電気的検査の様子を概略的に示す図である。なお、図４（ａ）は、電子部品パッケージ１９０の表面１９０ａを＋Ｙ側から透過して見たときの裏面１９０ｂ側の構成を示す図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＡ−Ａ断面に沿った構成を示す図である。
【００４５】
この検査では、図４（ａ）に示すように、圧電振動片１３０が実装された面（表面１４０ａ）の裏側（裏面１４０ｂ）に２本の検査用端子Ｐｅ、Ｐｆを当接させて検査を行う。図４（ａ）において検査用端子Ｐｅ、Ｐｆは、それぞれ当接面が円形に形成された例を示しているが、これには限定されるものではなく、他の形状であってもよい。２つの検査用端子のうち一方の検査用端子Ｐｅは、圧電振動片１３０の接続電極１３２ａに接続される第１電極１４５ｅに当接する。また、他方の検査用端子Ｐｆは、接続電極１３２ｂに接続される第１電極１４５ｆに当接する。
【００４６】
このとき、図４（ａ）に示すように、本実施形態では、第１電極１４５ｅ、１４５ｆが対角方向に配置され、検査用端子Ｐｅと検査用端子Ｐｆとが該対角方向に配置されるため、Ｘ方向又はＺ方向のいずれかに配置させる場合に比べて、第１電極１４５ｅ、１４５ｆのレイアウトに必要なスペースを縮小することができる。このため、第１電極１４５ｅ、１４５ｆと接続電極１４１ａ、１４１ｄとのピッチが狭い場合であっても、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆを当接するスペースを確保することができる。
【００４７】
また、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、検査用端子Ｐｅは、第１電極１４５ｅと接続電極１４１ａとの間に跨るように当接される。したがって、検査用端子Ｐｅは、第１電極１４５ｅと接続電極１４１ａとで同時に当接される。検査用端子Ｐｅは、第１電極１４５ｅと接続電極１４１ａとの間に跨って配置されることで、当接時の姿勢を安定させることができる。
【００４８】
また、検査用端子Ｐｅと同様に、検査用端子Ｐｆは、第１電極１４５ｆと接続電極１４１ｄとの間に跨るように当接される。したがって、検査用端子Ｐｆは、第１電極１４５ｆと接続電極１４１ｄとで同時に当接される。検査用端子Ｐｆは、第１電極１４５ｆと接続電極１４１ｄとの間に跨って配置されることで、当接時の姿勢を安定させることができる。
【００４９】
また、本実施形態では、第１電極１４５ｅ、１４５ｆが検査用端子Ｐｅ、Ｐｆの形状（円形）に対応した形状に形成されている。つまり、第１電極１４５ｅ、１４５ｆは、屈曲部分において、直角に屈曲するのではなく、Ｚ方向に対して傾くように段階的に屈曲している。このように、第１電極１４５ｅ、１４５ｆは、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆの形状に沿うように形成されている。これにより、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆに当接させるために必要な領域を効率的に確保することができるため、スペースの節約を実現できる。なお、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆの当接面の形状が円形とは異なる場合、第１電極１４５ｅ、１４５ｆの屈曲部の形状を検査用端子Ｐｅ、Ｐｆの当接面の形状に対応させることで、同様にスペースの節約を実現できる。
【００５０】
なお、接続電極１４１ｂは、接地用の外部接続用端子１５２ｂに接続されているため、接続電極１４１ｂに検査用端子Ｐｅ、Ｐｆを接触させた場合、電気的短絡が生じてしまう。このため、電気的検査においては、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆを接続電極１４１ｂには接触させないようにする。上記の電気的検査を行った後、第１層１４０の裏面１４０ｂに半導体デバイスを実装し、樹脂層１７０を充填することにより、発振器１００が完成する。
【００５１】
以上のように、本実施形態によれば、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆが第１電極１４５ｅ、１４５ｆと接続電極１４１ａ、１４１ｄとに同時に当接されるため、第１電極１４５ｅ、１４５ｆと接続電極１４１ａ、１４１ｄとのピッチが狭い場合であっても、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆを当接するスペースを確保することができる。これにより、電気的検査を所期の精度で行うことが可能となる。また、電気的検査を確実に行うことができるため、信頼性の高い発振器１００を提供できる。
【００５２】
＜第２実施形態＞  
第２実施形態に係る発振器２００について図５及び図６を用いて説明する。図５は、発振器２００のうち電子部品パッケージ２９０の表面２９０ａを＋Ｙ側から透過して見たときの裏面２９０ｂの構成を示す図である。
【００５３】
図５に示すように、第２実施形態では、半導体デバイス２８０の端子２８１が８つ設けられた構成を例に挙げて説明する。端子２８１の数が異なるのに伴い、第１層１４０の裏面１４０ｂに配置される電極の配置が第１実施形態とは異なっている。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。なお、本実施形態の電子部品パッケージ２９０では、裏面１４０ｂの電極の配置以外の構成については、第１実施形態の電子部品パッケージ１９０の構成と同一である。本実施形態において、第１実施形態と同一の構成については、第１実施形態と同一の符号を付して説明する。
【００５４】
図５に示すように、第１層１４０の裏面１４０ｂには、接続電極２４１ａ〜２４１ｈと、接続電極２４２ａ〜２４２ｆと、引出電極２４４ｅ及び２４４ｆとが設けられている。接続電極２４１ａ〜２４１ｈは、半導体デバイス２８０の端子２８１に接合される。なお、接続電極２４１ｅは接続電極２４１ａ、２４１ｇの間に配置されており、この接続電極２４１ｅのＸ方向の寸法ｔ５は、２つの接続電極２４１ａ、２４１ｇの間隔ｔ６に応じて設定される。同様に、接続電極２４１ｆは接続電極２４１ｂ、２４１ｈの間に配置されており、この接続電極２４１ｆのＸ方向の寸法ｔ７は、２つの接続電極２４１ｂ、２４１ｈの間隔ｔ８に応じて設定される。なお、寸法ｔ５と寸法ｔ７とは、同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。
【００５５】
また、接続電極２４２ｅは、接続電極２４１ｅから−Ｚ方向に引き出され、貫通電極２４３ｅ等を介して圧電振動片１３０の接続電極１３２ａに接続されている。同様に、接続電極２４２ｆは、接続電極２４１ｆから＋Ｚ方向に引き出され、貫通電極２４３ｆ等を介して圧電振動片１３０の接続電極１３２ｂに接続されている。
【００５６】
引出電極２４４ｅは、接続電極２４１ｅの＋Ｚ側端部から−Ｘ側に引き出されている。接続電極２４１ｅと引出電極２４４ｅとは、一体に設けられており、一つの電極（第１電極）２４５ｅを形成している。この第１電極２４５ｅ（接続電極２４１ｅ及び引出電極２４４ｅ）は、接続電極２４１ａの一部を囲むように設けられる。また、第１電極２４５ｅは、検査用端子Ｐｅが接続電極２４１ａと同時に当接するように配置される。したがって、第１電極２４５ｅと接続電極２４１ａとの間隔は、検査用端子Ｐｅの径よりも小さくなるように設定される。第１電極２４５ｅの他の構成は、第１実施形態の第１電極１４５ｅとほぼ同一であるため、説明を省略する。
【００５７】
一方、引出電極２４４ｆは、接続電極２４１ｆの−Ｚ側端部から＋Ｘ側に引き出されている。接続電極２４１ｆと引出電極２４４ｆとは、一体に設けられており、一つの電極（第１電極）２４５ｆを形成している。この第１電極２４５ｆ（接続電極２４１ｆ及び引出電極２４４ｆ）は、接続電極２４１ｈ及び接続電極２４１ｄの２つの接続電極の一部ずつを囲むように設けられる。具体的には、第１電極２４５ｆは、接続電極２４１ｈの−Ｘ側の辺及び−Ｚ側の辺を含む部分を囲むとともに、接続電極２４１ｄの−Ｚ側の辺を含む部分を囲んでいる。また、第１電極２４５ｆは、検査用端子Ｐｆが接続電極２４１ｈと同時に当接するように配置される。したがって、第１電極２４５ｆと接続電極２４１ｈとの間隔は、検査用端子Ｐｆの径よりも小さくなるように設定される。なお、他の構成については、第１実施形態の第１電極２４５ｆとほぼ同一であるため、説明を省略する。
【００５８】
このように、本実施形態によれば、半導体デバイス２８０の端子２８１の個数が第１実施形態とは異なり、これに伴い第１電極２４５ｅ、２４５ｆのレイアウトが異なる場合であっても、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆが第１電極２４５ｅ、２４５ｆと接続電極２４１ａ、２４１ｈとに同時に当接される。このため、第１電極２４５ｅ、２４５ｆと接続電極２４１ａ、２４１ｈとのピッチが狭い場合であっても、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆを当接するスペースを確保することができる。これにより、電気的検査を所期の精度で行うことが可能となる。また、電気的検査を確実に行うことができるため、信頼性の高い発振器２００を提供できる。
【００５９】
図６は、変形例に係る発振器２００Ａのうち電子部品パッケージ２９０Ａの表面２９０ａを＋Ｙ側から透過して見たときの裏面２９０ｂの構成を示す図である。  
図６に示す発振器２００Ａでは、第１電極２４５Ａｆが接続電極２４１ｄの隣の位置に配置され、接続電極２４１Ａｈが接続電極２４１ｂの隣の位置に配置されている。つまり、第２実施形態の第１電極２４５ｆと接続電極２４１ｈの配置が入れ替わった構成となっている。
【００６０】
この構成では、第１電極２４５Ａｆは、接続電極２４１ｄの一部を囲むように設けられる。具体的には、第１電極２４５Ａｆは、接続電極２４１ｄの−Ｘ側の辺及び−Ｚ側の辺を含む部分を囲んでいる。また、第１電極２４５Ａｆは、検査用端子Ｐｆが接続電極２４１ｄと同時に当接するように配置される。したがって、第１電極２４５Ａｆと接続電極２４１ｄとの間隔は、検査用端子Ｐｆの径よりも小さくなるように設定される。
【００６１】
このような構成であっても、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆが第１電極２４５ｅ、２４５Ａｆと接続電極２４１ａ、２４１ｄとに同時に当接される。このため、第１電極２４５ｅ、２４５Ａｆと接続電極２４１ａ、２４１ｄとのピッチが狭い場合であっても、検査用端子Ｐｅ、Ｐｆを当接するスペースを確保することができる。これにより、電気的検査を所期の精度で行うことが可能となる。また、電気的検査を確実に行うことができるため、信頼性の高い発振器２００Ａを提供できる。
【００６２】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態では、電子部品として、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ）やパッケージ水晶発振器（ＳＰＸＯ）など、他の種類の水晶発振器であってもよい。また、電子部品としては、発振器に限られず、振動子であってもよい。
【符号の説明】
【００６３】
Ｐｅ…検査用端子
Ｐｆ…検査用端子
１００、２００、２００Ａ…発振器
１１０…リッド
１２０…ベース
１３０…圧電振動片
１３１ａ、１３１ｂ…励振電極
１３２ａ、１３２ｂ…接続電極
１４１ａ〜１４１ｄ、２４１ａ〜２４１ｄ、２４１ｇ、２４１ｈ、２４１Ａｈ…接続電極（第２電極）
１４５ｅ、１４５ｆ、２４５ｅ、２４５ｆ、２４５Ａｆ…第１電極
１５２ｂ…外部接続用端子
１８０、２８０…半導体デバイス
１８１、２８１…端子
１９０、２９０、２９０Ａ…電子部品パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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