(57)【要約】【課題】高精度の電子機器を得ることができる電子機器用容器、かかる電子機器用容器を製造できる電子機器用容器の製造方法、かかる電子機器用容器を備える高精度の電子機器、かかる電子機器を備える電子装置、移動体を提供すること。【解決手段】本発明の電子機器が適用された圧力センサー１は、内部空間２７を備えるハウジング（電子機器用容器）２と、内部空間２７に収納されたセンサーチップ（電子部品）３と、センサーチップ３を搭載する回路基板（基板）２３と、内部空間２７において、回路基板２３に搭載されセンサーチップ３を封止するモールド部（封止材）４とを備えている。そして、内部空間２７は、底部２２と開口部２９とを備え、また、ハウジング２は、開口部２９側から底部２２側に向かって延びる凸部５を備え、凸部５は、開口部２９側よりも底部２２側において幅が小さい部分を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部と、
底部と、
前記開口部と前記底部との間にあり、電子部品を収容するための内部空間を前記開口部と前記底部とともに構成している内面と、
前記内面に配置されていて、前記開口部側から前記底部側に向かって延びている凸部と、を備え、
前記凸部は、その幅が前記開口部側よりも前記底部側の方が小さい部分を有することを特徴とする電子機器用容器。
【請求項２】
前記凸部は、その高さが前記開口部側よりも前記底部側の方が低い部分を有する請求項１に記載の電子機器用容器。
【請求項３】
前記凸部の前記開口部側の端面と、前記内面とがなす角度は、鈍角である請求項１または２に記載の電子機器用容器。
【請求項４】
前記凸部は、前記開口部側から前記底部側に向かって、直線状の部分を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子機器用容器。
【請求項５】
前記凸部は、前記底部側の先端部が連続的に変化する曲面を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子機器用容器。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子機器用容器の製造方法であって、
成形型を用意する工程と、
前記凸部を成形型を用いて成形する工程と、
前記成形型を、前記底部側から抜き取る工程と、
を含むことを特徴とする電子機器用容器の製造方法。
【請求項７】
内部空間を有する容器と、
前記内部空間に収納されている電子部品と、
前記内部空間において、前記電子部品を覆う充填材と、を備え、
前記容器は、
開口部と、
底部と、
前記開口部と前記底部との間にあって、電子部品を収容するための内部空間を前記開口部と前記底部とともに構成している内面と、
前記内面に配置されていて、前記開口部側から前記底部側に向かって延びている凸部と、を有し、
前記凸部は、その幅が前記開口部側よりも前記底部側の方が小さい部分を有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記電子部品は、ダイアフラムを有する請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記ダイアフラムは、前記電子部品が有する凹部の底部に配置されている請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記電子部品は、圧力センサー素子である請求項７ないし９のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１１】
請求項７ないし１０のいずれか１項に記載の電子機器を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項１２】
請求項７ないし１０のいずれか１項に記載の電子機器を備えることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用容器、電子機器用容器の製造方法、電子機器、電子装置および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、圧力センサーとして、圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生するセンサーチップと、このセンサーチップを収納するハウジング（電子機器用容器）と、ハウジング内のセンサーチップを封止する封止材とを有するものが知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００３】
かかる構成の圧力センサーでは、圧力センサーに加わった圧力は、ハウジングの開口部および封止材を介して、センサーチップに作用することで、このセンサーチップにおいて検知される。
【０００４】
また、かかる構成の圧力センサーにおいて、ハウジング内に収納されたセンサーチップの封止材による封止は、通常、ゲル状をなす軟質性の封止材料を、ハウジングの上側に形成された開口部から注入し、ハウジング内をこの封止材料で満たすことにより行われる。
【０００５】
したがって、圧力センサーに加わった圧力を優れた検出感度で検出するには、封止材により、圧力センサーに加わった圧力を高精度にセンサーチップに伝達することが求められる。そのため、封止材は、ハウジング内において、気泡（ボイド）が生じることに起因する圧力伝播障害の発生を防止することを目的に、高充填率で充填されている必要がある。
【０００６】
しかしながら、上述の通り、封止材は、ゲル状をなす軟質性の封止材料で構成されるため、かかる封止材料を、ハウジングの開口部から単に供給して封止材を形成する方法では、ハウジング内に気泡を生じさせることなく封止材を形成することは現実的に不可能であった。
【０００７】
なお、このような封止材に気泡が生じる問題は、圧力センサーに限らず、ハウジング内に収納された温度センサーについても同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１５３７４６号公報
【特許文献２】特開２００４−３９３６号公報
【特許文献３】特開平０９−１２６９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、高精度の電子機器を得ることができる電子機器用容器、かかる電子機器用容器を製造することができる電子機器用容器の製造方法、かかる電子機器用容器を備える高精度の電子機器、かかる電子機器を備える電子装置および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本適用例の電子機器用容器は、開口部と、
底部と、
前記開口部と前記底部との間にあり、電子部品を収容するための内部空間を前記開口部と前記底部とともに構成している内面と、
前記内面に配置されていて、前記開口部側から前記底部側に向かって延びている凸部と、を備え、
前記凸部は、その幅が前記開口部側よりも前記底部側の方が小さい部分を有することを特徴とする。
【００１１】
これにより、本適用例の電子機器用容器と、前記内部空間に収納された電子部品と、前記電子部品を搭載する基板と、前記内部空間において、前記基板に搭載された前記電子部品を封止する封止材とを備える電子機器を製造する際に、内部空間内に気泡を生じることなく、封止材を形成することができる。そのため、得られる電子機器を優れた精度を有するものとすることができる。
【００１２】
［適用例２］
本適用例の電子機器用容器では、前記凸部は、その高さが前記開口部側よりも前記底部側の方が低い部分を有することが好ましい。
【００１３】
これにより、前記電子機器を製造する際に、内部空間内に気泡を生じることなく、封止材を確実に形成することができる。
【００１４】
［適用例３］
本適用例の電子機器用容器では、前記凸部の前記開口部側の端面と、前記内面とがなす角度は、鈍角であることが好ましい。
【００１５】
これにより、前記電子機器を製造する際に、ゲルのダマを凸部の基端部に接触させた後に、このゲルを凸部の先端側により円滑に移動させることができる。そのため、内部空間内に気泡を生じることなく、封止材をより確実に形成することができる。
【００１６】
［適用例４］
本適用例の電子機器用容器では、前記凸部は、前記開口部側から前記底部側に向かって、直線状の部分を有することが好ましい。
【００１７】
これにより、前記電子機器を製造する際に、内部空間内に気泡を生じることなく、封止材を確実に形成することができる。
【００１８】
［適用例５］
本適用例の電子機器用容器では、前記凸部は、前記底部側の先端部が連続的に変化する曲面を有していることが好ましい。
【００１９】
これにより、前記電子機器を製造する際に、凸部の先端部にまで到達したゲルを、内面と基板との境界部により確実に気泡を形成することなく供給することができる。そのため、内部空間内に気泡を生じることなく、封止材をより確実に形成することができる。
【００２０】
［適用例６］
本適用例の電子機器用容器の製造方法であって、
成形型を用意する工程と、
前記凸部を成形型を用いて成形する工程と、
前記成形型を、前記底部側から抜き取る工程と、
を含むことを特徴とする。
これにより、電子機器用容器を確実に得ることができる。
【００２１】
［適用例７］
本適用例の電子機器は、内部空間を有する容器と、
前記内部空間に収納されている電子部品と、
前記内部空間において、前記電子部品を覆う充填材と、を備え、
前記容器は、
開口部と、
底部と、
前記開口部と前記底部との間にあって、電子部品を収容するための内部空間を前記開口部と前記底部とともに構成している内面と、
前記内面に配置されていて、前記開口部側から前記底部側に向かって延びている凸部と、を有し、
前記凸部は、その幅が前記開口部側よりも前記底部側の方が小さい部分を有することを特徴とする。
【００２２】
これにより、本適用例における電子機器において、内部空間内に形成された封止材を、気泡の発生が的確に抑制されたものとすることができる。そのため、電子機器は、優れた精度を有するものとなる。
【００２３】
［適用例８］
本適用例の電子機器では、前記電子部品は、ダイアフラムを有することが好ましい。
このような電子部品を備える電子機器であっても、内部空間内に形成された封止材を、気泡の発生が的確に抑制されたものとすることができる。
【００２４】
［適用例９］
本適用例の電子機器では、前記ダイアフラムは、前記電子部品が有する凹部の底部に配置されていることが好ましい。
【００２５】
このような電子部品を備える電子機器であっても、内部空間内に形成された封止材を、気泡の発生が的確に抑制されたものとすることができる。
【００２６】
［適用例１０］
本適用例の電子機器では、前記電子部品は、圧力センサー素子であることが好ましい。
このような電子部品を備える電子機器であっても、内部空間内に形成された封止材を、気泡の発生が的確に抑制されたものとすることができる。
【００２７】
［適用例１１］
本適用例の電子装置は、本適用例の電子機器を備えることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する電子装置を提供することができる。
【００２８】
［適用例１２］
本適用例の移動体は、本適用例の電子機器を備えることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する移動体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第１実施形態を示す図である。
【図２】図１に示す圧力センサーにおいて、ハウジング内の内部空間にモールド部を形成する方法を説明するための縦断面図である。
【図３】図１に示す圧力センサーにおいて、ハウジング内の内部空間にモールド部を形成する方法を説明するための図である。
【図４】本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第２実施形態を示す図である。
【図５】本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第３実施形態を示す図である。
【図６】本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第４実施形態を示す図である。
【図７】本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第５実施形態を示す図である。
【図８】本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第６実施形態を示す図である。
【図９】本発明の電子装置の一例を示す正面図である。
【図１０】本発明の移動体の一例を示す斜視図である。
【図１１】凸部を有しないハウジング内の内部空間にモールド部を形成する方法を説明するための縦断面図である。
【図１２】凸部を有しないハウジング内の内部空間にモールド部を形成する方法を説明するための図である。
【図１３】凸部を有しないハウジング内の内部空間にモールド部を形成する方法を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の電子機器用容器、電子機器用容器の製造方法、電子機器、電子装置および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３１】
まず、本発明の電子機器が適用された圧力センサーについて説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第１実施形態を示す図（図１（ａ）は、平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）中のＡ−Ａ線断面図）である。なお、以下の説明では、図１（ａ）中の紙面手間側を「上」、紙面奥側を「下」と言い、図１（ｂ）中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００３２】
図１に示す圧力センサー１は、センサーチップ（センサー素子）３と、ＩＣチップ６と、ＩＣチップ６およびセンサーチップ３を搭載する回路基板２３と、回路基板２３上のＩＣチップ６およびセンサーチップ３を収納するハウジング２と、ハウジング２内でＩＣチップ６およびセンサーチップ３を封止するモールド部（封止部）４とを有している。
【００３３】
回路基板２３は、ハウジング２、ＩＣチップ６およびセンサーチップ３の下側に位置し、これらを固定するとともに、センサーチップ３で発生した電気信号をハウジング２の外部に取り出す機能を有している。
【００３４】
この回路基板２３は、平板状をなす基材２６と、この基材２６に形成された配線（図示せず）とで構成され、基材２６上に、ハウジング２およびＩＣチップ６が配置され、配線が備える端子とＩＣチップ６が有する端子とがボンディングワイヤー２４を介して電気的に接続されている。
【００３５】
回路基板２３が備える配線は、例えば、後述する電子装置または移動体のマザーボード等に電気的に接続され、これにより、ハウジング２内に収納されたセンサーチップ３で発生した電気信号等が、ＩＣチップ６を介して、ハウジング２の外部、すなわち電子装置または移動体に取り出される。
【００３６】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ６は、フロロシリコーン系の接着剤等からなる接着剤層２５を介して回路基板２３上に固定（ダイボンディング）されている。
【００３７】
基材２６の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３８】
また、配線の構成材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ａｌ等の金属、これらを含むＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金、ＩＴＯ、ＳｎＯ2等の酸化物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３９】
ハウジング２は、回路基板２３に蓋をする蓋部を構成し、ハウジング２と回路基板２３とで構成されるパッケージにおいて、センサーチップ３およびＩＣチップ６を、その内側に形成された内部空間２７に収納して保護する機能を有するものである。
【００４０】
このハウジング２は、その上下で貫通する貫通孔を有する筒体をなし、本実施形態では、図１に示すように、底部２２と、上部２１とを有し、回路基板２３側からこの順で、これらを互いに接合して構成されている。
【００４１】
なお、底部２２と上部２１との接合は、接着剤を介して行われており、この接着剤としては、特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系の接着剤等を用いることができる。
【００４２】
底部２２は、ハウジング２の下側の部材を構成し、本実施形態では、その平面視形状が、正方形の枠状をなす枠体で構成され、その中心部に、厚さ方向に開口する開口部２１１が形成されている。
【００４３】
この開口部２１１は、平面視において、その内面形状が下端から上端に向かってその途中まで正方形状をなす第１部位と、その後円形状なす第２部位とで構成され、第１の部位の正方形の一辺の長さと、第２の部位の真円の直径とがほぼ等しく設定されている。かかる構成の開口部２１１内にセンサーチップ３が収納される。
【００４４】
なお、底部２２の外形の平面視形状としては、図１に示した、正方形状をなすものの他、例えば、円形状、長方形状、五角形以上の多角形状等をなすものであってもよい。
【００４５】
底部２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物セラミックスのような各種セラミックスや、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂のような各種樹脂材料等の絶縁性材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、各種セラミックスであることが好ましい。これにより、優れた機械的強度を有するハウジング２を得ることができる。
【００４６】
上部２１は、ハウジング２の上側の部材を構成し、本実施形態では、全体形状が円筒状をなし、その外形の平面視形状は、円形状となっており、その下側おいて径が大きく、上側において径が小さくなっている。
【００４７】
この上部２１は、その外径が下端から上端に向かって一定であり、また、内径が下端から上端に向かって漸減する第１部位と、その外径および内径がともに一定である第２部位とで構成され、第１の部位において、外形の平面視形状である円形の径が大きくなっている。
【００４８】
すなわち、上部２１の内面形状は、漏斗を上下逆にして配置したような形状をなしている。
【００４９】
上部２１の構成材料としては、底部２２の構成材料として挙げたのと同様のものを用いることができる。
【００５０】
なお、上部２１の形状としては、図１に示した形状のものの他、例えば、その全体形状が、４角筒状のように多角筒状をなすもの等であってもよい。
【００５１】
これら、底部２２と上部２１とを、これらの間に接着剤を介在させた状態で、この順で積層して固定することにより、ハウジング２が形成され、さらに、このハウジング２を回路基板２３上に、これらの間に接着剤を介在させた状態で固定することによりパッケージが形成される。これにより、その内側に、上部２１の上側で開口する開口部２９を備える内部空間２７が画成される。すなわち、開口部２９と、底部２２と、これらの間に位置するハウジング２の内周面２８とで構成される内部空間２７が画成される。かかる構成の内部空間２７において回路基板２３上にセンサーチップ３が搭載され、この状態で、内部空間２７内にモールド部（充填材）４が充填される。
【００５２】
ここで、本実施形態では、かかる構成のハウジング２の内周面（内面）２８において、開口部２９側から底部２２側に向かって直線状に延在している凸部（凸条）５が、内周面２８から突出するように１つ設けられている。すなわち、内周面２８に配置され、開口部２９側から底部２２側に向かって延びる凸部５が設けられている。そして、この凸部５は、その幅が開口部２９側から底部２２側に向かって漸減しており、開口部２９側よりも底部２２側の方が小さくなっている。換言すれば、凸部５の２つの側面の面積と、凸部の上面の面積との和で表される凸部５の表面積が開口部２９側よりも底部２２側の方が小さくなっている。
【００５３】
かかる構成の凸部５をハウジング２がその内周面２８に備えることで、内部空間２７がモールド部４で気泡（ボイド）を生じることなく封止されることとなるが、この気泡を生じることなくモールド部４で封止する方法については後述する。
【００５４】
センサーチップ（感圧素子）３は、センサーチップ３に作用した圧力を検出して、その検出値に基づいて電気信号を発生する機能を有するものである。
【００５５】
センサーチップ３は、かかる機能を有するものであれば、いかなる構成のものであっても良いが、本実施形態では、図１に示すように、その上面に形成された凹部の底面に対応するように配置されたダイアフラム（ダイアフラム溝）３１を有するものがハウジング２内に収納されている。
【００５６】
このセンサーチップ３は、ダイアフラム３１と、その内部に形成された気密空間（図示せず）と、ダイアフラム３１と気密空間との間に形成されたＣＭＯＳインバーター回路（図示せず）と、ＣＭＯＳインバーター回路に電気的に接続されたチップ配線部（図示せず）とを有している。
【００５７】
かかる構成のセンサーチップ３では、センサーチップ３に圧力が加わると、センサーチップ３の外側と気密空間との間で圧力差が生じ、これに起因して、ダイアフラム３１に撓みが生じる。この撓みによるダイアフラム３１の変動量を、ＣＭＯＳインバーターにより電気信号に変換することで、センサーチップ３に加わった圧力が検出され、この電気信号がチップ配線部に伝達される。
【００５８】
かかる構成のセンサーチップ３は、本実施形態では、図１に示すように、ハウジング２の内部空間２７内において、ＩＣチップ６を介して回路基板２３上に搭載されている。すなわち、ＩＣチップ６とセンサーチップ３とがこの順で回路基板２３上に積層されている。そして、このセンサーチップ３が備える端子（導体ポスト）とＩＣチップ６が備える端子とが半田バンプ３２を介して電気的に接続されている。
【００５９】
なお、本実施形態では、センサーチップ３が、ダイアフラム３１の撓みを、ＣＭＯＳインバーターにより検出するものとしたが、かかる構成に限定されず、センサーチップ３は、ダイアフラム３１にピエゾ抵抗素子を設け、このピエゾ抵抗素子の抵抗値の変化を検出する構成のものであってもよい。
【００６０】
ＩＣチップ６は、例えば、センサーチップ３で生成された電気信号に基づいて、センサーチップ３に加わった圧力の大きさを換算する機能を有するものである。
【００６１】
このＩＣチップ６は、本実施形態では、図１に示すように、ハウジング２の内部空間２７内において、回路基板２３上に搭載されており、ＩＣチップ６が備える端子と回路基板２３が備える端子とがボンディングワイヤー２４を介して電気的に接続されている。
【００６２】
かかる構成とすることで、ＩＣチップ６において、センサーチップ３に加わった圧力の大きさに換算された電気信号を、回路基板２３が備える配線を介して、ハウジング２の外部、すなわち電子装置または移動体に取り出すことができる。
【００６３】
モールド部（充填材）４は、ハウジング２内に形成された内部空間２７内に充填され、これにより、内部空間２７内に収納された、センサーチップ３およびＩＣチップ６を覆うことで封止する。
【００６４】
このモールド部４は、本発明では、軟質性を有する樹脂（ゲル）で構成され、さらに、ハウジング２は、前述の通り、上部２１の上側で開口する開口部２９を有している。これにより、圧力センサー１に加わった圧力を、開口部２９およびモールド部（ゲル）４を介して、センサーチップ３（ダイアフラム３１）に作用させることができる。
【００６５】
また、このモールド部４により、センサーチップ３およびＩＣチップ６を保護（防塵および防水）することができる。
【００６６】
このようなモールド部４の構成材料としては、例えば、フッ素系樹脂およびシリコーン樹脂等が挙げられ、これらの樹脂は、１液型および２液型のいずれであってもよい。
以上のような構成の圧力センサー１は、例えば、以下に示すような製造方法により製造される。
【００６７】
圧力センサー１の製造方法は、回路基板２３上にＩＣチップ６およびセンサーチップ３を搭載する工程と、回路基板２３上にハウジング２を接合する工程と、回路基板２３上に接合されたハウジング２内の内部空間２７にモールド部４を形成する工程とを有する。
【００６８】
図２、図３は、図１に示す圧力センサーにおいて、ハウジング内の内部空間にモールド部を形成する方法を説明するための図である。また、図１１〜図１３は、凸部を有しないハウジング内の内部空間にモールド部を形成する方法を説明するための図である。なお、以下の説明では、図２、３（ａ）および図１１、図１２（ａ）、図１３中の上側を「上」、下側を「下」と言い、図３（ｂ）、図１２（ｂ）中の紙面手間側を「上」、紙面奥側を「下」と言う。
【００６９】
以下、圧力センサー１の製造方法の各工程について、順次説明する。
［１］  まず、回路基板２３上にＩＣチップ６およびセンサーチップ３をこの順で積層するように搭載する。
【００７０】
回路基板２３へのＩＣチップ６およびセンサーチップ（圧力センサー素子）３の搭載は、例えば、以下のようにして行うことができる。
【００７１】
すなわち、回路基板２３上の所定の位置に、ＩＣチップ６を接着剤層２５を介してダイボンディングした後、回路基板２３の配線が備える端子とセンサーチップ３が有する端子とをワイヤーボンディングすることにより、これら同士をボンディングワイヤー２４を介して電気的に接続する。その後、ＩＣチップ６が備える端子とセンサーチップ３が有する端子とを加熱することにより、これら同士を半田バンプ３２を介して電気的に接続することにより行うことができる。
【００７２】
［２］  次に、ハウジング２を用意し、このハウジング２を回路基板２３上に接合する。
ハウジング２は、例えば、底部２２と上部２１とをそれぞれ用意し、これらを接着剤を介して接合することで得ることができる。
【００７３】
また、底部２２および上部２１は、例えば、それぞれ、これらの形状に対応した成形型を用いて成形されるが、この際、本発明では、ハウジング２の内周面２８に、開口部２９側よりも底部２２側において幅（表面積）が小さくなる凸部５が形成されている。そのため、底部２２および上部２１の成形型からの脱離は、底部２２と上部２１とを重ねた際に底部２２側となる方向から抜き取ることで行うことができる。
【００７４】
すなわち、底部２２および上部２１は、成形型を用意する工程と、凸部５を成形型を用いて成形する工程と、前記成形型を、前記底部側から抜き取る工程とを経ることで、底部２２および上部２１を成形することができる（本発明の電子機器用容器の製造方法）。
【００７５】
なお、底部２２、上部２１および回路基板２３における、これら同士間の接合は、接着剤を介することなく、底部２２、上部２１および回路基板２３の構成材料等によっては、陽極接合や、直接接合等の各種接合方法により行われていてもよい。
【００７６】
［３］  次に、回路基板２３上に接合されたハウジング２内の内部空間２７にモールド部４を形成する。
【００７７】
このモールド部４の形成は、軟質性を有するゲル４１を、ハウジング２の上側で開口する開口部２９から注入し、内部空間２７をこのゲル４１で満たすことにより行われる。このような開口部２９からの内部空間２７へのゲル４１の注入の際に、本発明では、ハウジング２として、その内周面２８に突出して設けられた凸部５を１つ備え、この凸部５の幅（表面積）が開口部２９側から底部２２側に向かって漸減して開口部２９側よりも底部２２側の方が小さくなっているものを用いる。これにより、内部空間２７内に気泡を生じさせることなくモールド部（封止材）４を形成することができるが、以下、その原理について詳述する。
【００７８】
ここで、前記背景技術で説明した通り、例えば、図１１に示すように、ハウジング２が、その内周面２８に凸部５を有しないものであるとすると、ゲル４１を内部空間２７内に供給するための供給装置が備えるニードル４５からゲル４１を開口部２９から内部空間２７内に供給すると、ゲル４１は、内周面２８の任意の箇所に付着する。そのため、開口部２９の縁部に不本意にゲル４１が付着したり、内周面２８の複数の位置（図１１中では２箇所）にゲル４１が付着したりすることがある。なお、内周面２８へのゲル４１の付着の仕方によっては、さらなるニードル４５からのゲル４１の供給により、ゲル４１が内部空間２７内に供給されず、開口部２９からハウジング２の外側にゲル４１が漏出してしまうこともある。
【００７９】
そして、この状態で、さらにゲル４１をニードル４５から供給すると、図１２（ｂ）に示すように、ゲル４１は、付着した箇所を起点として内周面２８を伝い、その後、図１２（ａ）内の矢印で示すように、内周面２８と回路基板２３との境界部を伝うようにして回路基板２３の上面に濡れ広がる。内周面２８をゲル４１が伝う際には、ゲル４１は、この内周面２８を濡れ広がりつつ、内周面２８と回路基板２３との境界部に到達する。そのため、この境界部を伝うようにして回路基板２３の上面にゲル４１が濡れ広がる際に、ゲル４１内に気泡（ボイド）４２が不本意に発生してしまう。また、境界部を伝うようにして回路基板２３の上面を濡れ広がったゲル４１が、図１２（ａ）内の矢印で示すように、回路基板２３上で合流する際に、ゲル４１内に気泡４２が発生することがある。そのため、この合流の生じる箇所（合流点）を可能な限り少なくすることが好ましいが、当然、ニードル４５からのゲル４１の供給により内周面２８にゲル４１が付着する箇所が多くなるほど、合流点が多くなり、結果的に、気泡４２の発生率が高くなる。
【００８０】
次いで、さらなるゲル４１の供給により、内部空間２７がゲル４１で満たされることで、内部空間２７にモールド部４が形成される。このようにしてモールド部４が形成されるが、上記のようにゲル４１が濡れ広がる際に生じた気泡４２が残存し、その結果、図１３に示すように、気泡４２が生じたモールド部４が形成されてしまう。また、ニードル４５からのゲル４１の開口部２９への供給の際に、ゲル４１が開口部２９の縁部に付着した際には、この縁部にまでモールド部４がはみ出した状態で形成されてしまう。その結果、圧力センサー１に圧力が加わった際に、モールド部４の体積が変化するため、センサーチップ３により高精度に圧力を検知することができない。また、気泡４２が多くの水蒸気を含んでいると、圧力センサー１が使用される環境の温度変化により、気泡４２の体積変化が大きくなる。そのため、使用環境の変化によりセンサーチップ３の検出感度が変化してしまうという問題もある。さらに、内部空間２７の体積に応じて内部空間２７内に供給するゲル４１の供給量を規定している場合には、内部空間２７内に気泡４２が生じることで、供給したゲル４１が内部空間２７内から溢出してしまうおそれがある。
【００８１】
これに対して、本発明では、図２に示すように、ハウジング２の内周面２８に、開口部２９側から底部２２側に向かって延在している凸部（リブ）５が、内周面２８から突出するように設けられている。そのため、ニードル４５からゲル４１を開口部２９から供給する際に、ニードル４５の先端に生じたゲル４１のダマを、凸部５の基端部に接触させることができる。したがって、開口部２９の縁部にゲル４１が付着することを確実に防止しつつ、内周面２８の所定の位置である凸部５の基端部１箇所にゲル４１を選択的に付着させることができる。
【００８２】
そして、この状態で、さらにゲル４１をニードル４５から供給すると、図３（ｂ）に示すように、ゲル４１は、開口部２９側に位置する凸部５の基端部を起点として凸部５を伝い、最終的に底部２２側に位置する凸部５の先端部にまで到達する。その後、図３（ａ）内の矢印で示すように、凸部５の先端部から離脱したゲル４１は、内周面２８と回路基板２３との境界部を伝うようにして回路基板２３の上面に濡れ広がる。
【００８３】
ここで、本発明では、凸部５の幅（表面積）は、開口部２９側よりも底部２２側の方が小さくなっている。そのため、ゲル４１が凸部５を伝わり開口部２９側から底部２２側（下方向）に流れ落ちていて行く際に、毛細管現象によりゲル４１の下方向への流れ落ちが促進される。したがって、凸部５の途中において、内周面２８にゲル４１が濡れ広がることが的確に抑制または防止されるため、凸部５の先端部１箇所からゲル４１を内周面２８と回路基板２３との境界部に選択的に供給することができる。このように、内周面２８と回路基板２３との境界部へのゲル４１の供給が制御されるため、この境界部を伝うようにして回路基板２３の上面にゲル４１が濡れ広がる際に、ゲル４１内に気泡（ボイド）４２が不本意に発生してしまうのを的確に抑制または防止することができる。また、図３（ａ）内の矢印で示すように、境界部を伝うことで、回路基板２３の上面を濡れ広がったゲル４１が、回路基板２３上で合流するが、上記の通り、凸部５の先端部から内周面２８と回路基板２３との境界部にゲル４１を供給する箇所を１箇所とすることで、回路基板２３の上面を濡れ広がるゲル４１が合流する合流点をも１箇所とすることができる。したがって、回路基板２３の上面を濡れ広がるゲル４１が合流することに起因する、気泡４２の発生を的確に抑制することができる。
【００８４】
次いで、さらなるゲル４１の供給により、内部空間２７がゲル４１で満たされることで、内部空間２７にモールド部４が形成される。なお、この際、凸部５の基端までゲル４１で満たされるようにゲル４１を供給する構成とすること、すなわち、凸部５の端部を目印として用いてゲル４１を供給する構成とすることにより、ゲル４１が内部空間２７内から溢出してしまうのを的確に防止することができる。また、本実施形態のように、センサーチップ３が、その上面に凹部として構成されるダイアフラム３１を有するものであったとしても、かかるダイアフラム３１に気泡を生じることなく、ダイアフラム３１に対してゲル４１を充填することができる。
【００８５】
以上のようにしてモールド部４が内部空間２７に形成されるが、上記のようにゲル４１が濡れ広がる際における気泡４２の発生が的確に抑制または防止されるため、図１に示すように、気泡４２を生じることなくモールド部４が形成される。その結果、モールド部４により、圧力センサー１に加わった圧力を高精度にセンサーチップ３に伝達することができるため、圧力センサー１は、この圧力センサー１に加わった圧力を優れた検出感度で検出し得るものとなる。すなわち、圧力センサー１は、高精度の圧力センサーであると言える。また、センサーチップ３またはＩＣチップ６が温度センサーを備える構成である場合には、気泡４２が生じることに起因する熱伝導率の低下を的確に抑制または防止することができるため、温度センサーにより正確な温度を伝達することができる。その結果、センサーチップ３またはＩＣチップ６は、温度センサーとしての機能を優れた精度で発揮する。
【００８６】
かかる構成の凸部（リブ）５は、ハウジング２の内周面（内面）２８において、開口部２９側から底部２２側に向かって延在して内周面２８から突出するように１つ設けられ、かつ、この凸部５の幅（表面積）が、開口部２９側よりも底部２２側の方が小さくなっているものであるが、さらに、本実施形態では、凸部５の基端側の端面と内周面２８とがなす角度θ１が鈍角となっている。これにより、ニードル４５の先端に生じたゲル４１のダマを凸部５の基端部に接触させた後に、このゲル４１を凸部５の先端側により円滑に移動させることができる。なお、角度θ１は、具体的には、９５°以上１５０°以下であることが好ましく、１００°以上１２０°以下であることがより好ましい。
【００８７】
また、凸部５は、その先端側（の端面）が回路基板２３の上面と接触するように設けられている。これにより、凸部５の先端部にまで到達したゲル４１を、内周面２８と回路基板２３との境界部に確実に供給することができる。
【００８８】
このような凸部５において、凸部５の長さ、幅および高さ等の各寸法は、ハウジング２の大きさや、ゲル４１の粘度に応じて適宜決定されるが、概ね、以下に示すような範囲内に設定される。
【００８９】
すなわち、凸部５の長さは、好ましくは０．１ｍｍ以上３０ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定される。
【００９０】
また、凸部５の幅は、凸部５の基端側において、好ましくは０．２ｍｍ以上２０ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定され、凸部５の先端側において、好ましくは０．１ｍｍ以上１８ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以上８ｍｍ以下に設定される。
【００９１】
さらに、凸部５の高さは、好ましくは０．１ｍｍ以上３０ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定される。
【００９２】
凸部５の大きさを前記範囲内に設定することにより、凸部５の先端側に供給されたゲル４１をより円滑に凸部５の先端側に移動させることができる。
以上のような工程を経ることにより、圧力センサー１が製造される。
【００９３】
なお、本実施形態では、内周面２８に設けられた凸部５は、開口部２９側から底部２２側に向かって直線状に延在していたが、かかる場合に限定されず、開口部２９側から底部２２側に向かって延在していればよく、その全体または途中で蛇行するものであってもよいし、内周面２８に螺旋状に設けられているものであってもよい。
【００９４】
また、本実施形態では、内周面２８に設けられた凸部５は、基端側から先端側に向かって、その幅が全体に亘って小さくなっている場合について説明したが、かかる場合に限定されず、凸部５の少なくとも一部において、幅が基端部側よりも先端部側で小さくなっていればよい。
【００９５】
さらに、本発明の電子機器用容器を適用するハウジング２の形状は、内周面を有する筒体をなし、かかる筒体を回路基板上に載置した際に、上側に位置する開口部と、下側に位置する底部とを有するものであれば特に限定されないが、本実施形態のように、平面視における内周面の外形面積が、開口部側よりも底部側の方が大きくなっている場合に、本発明の電子機器用容器を適用することが好ましい。すなわち、ハウジング２がかかる形状のものであったとしても、ハウジング２に形成される内部空間２７に、気泡４２を生じることなくモールド部４を形成することができる。
【００９６】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第２実施形態について説明する。
図４は、本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第２実施形態を示す図（図４（ａ）は、平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）中のＡ−Ａ線断面図）である。
【００９７】
以下、第２実施形態の圧力センサー１について、前記第１実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００９８】
図４に示す圧力センサー１は、ハウジング２の構成が異なること以外は、図１に示す圧力センサー１と同様である。
【００９９】
すなわち、第２実施形態の圧力センサー１では、ハウジング２が底部２２と上部２１との別体を接合して得られたものでなく、これらの一体物で構成されている。
【０１００】
このような第２実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【０１０１】
なお、このハウジング２は、上述した、底部２２および上部２１の製造方法と同様に、例えば、ハウジング２の形状に対応した成形型を用いて成形され、また、ハウジング２の成形型からの脱離は、ハウジング２の底部側から抜き取ることで行われる。
【０１０２】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第３実施形態について説明する。
図５は、本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第３実施形態を示す図（図５（ａ）は、平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）中のＡ−Ａ線断面図）である。
【０１０３】
以下、第３実施形態の圧力センサー１について、前記第１実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１０４】
図５に示す圧力センサー１は、凸部５の構成が異なること以外は、図１に示す圧力センサー１と同様である。
【０１０５】
すなわち、第３実施形態の圧力センサー１では、凸部５は、その幅が開口部２９側よりも底部２２側において小さくなるように形成されるのに加えて、さらに、その高さが開口部２９側よりも底部２２側において低くなるように形成されている。これにより、凸部５の表面積を開口部２９側よりも底部２２側においてより小さくすることができるため、毛細管現象によるゲル４１の下方向への流れ落ちがさらに促進される。
【０１０６】
かかる構成とする場合、凸部５の幅は、好ましくは０．２ｍｍ以上２０ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定される。
【０１０７】
また、凸部５の高さは、凸部５の基端側において、好ましくは０．１ｍｍ以上３０ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定され、凸部５の先端側において、好ましくは０．０１ｍｍ以上２５ｍｍ以下、より好ましくは０．０５ｍｍ以上８ｍｍ以下に設定される。
【０１０８】
凸部５の大きさを前記範囲内に設定することにより、凸部５の先端側に供給されたゲル４１をより円滑に凸部５の先端側に移動させることができる。
【０１０９】
このような第３実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【０１１０】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第４実施形態について説明する。
図６は、本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第４実施形態を示す図（図６（ａ）は、平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図）である。なお、図６（ｂ）では、説明の便宜上、回路基板２３上に搭載されたＩＣチップ６およびセンサーチップ３の記載を省略している。
【０１１１】
以下、第４実施形態の圧力センサー１について、前記第１実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１１２】
図６に示す圧力センサー１は、凸部５の構成が異なること以外は、図１に示す圧力センサー１と同様である。
【０１１３】
すなわち、第４実施形態の圧力センサー１では、凸部５は、その先端（端面）が回路基板２３の上面と接触するように設けられているが、かかる先端部において、その幅および高さが漸増する（連続的に変化する）ことで曲面を形成してハウジング２の内周面および回路基板２３の上面に接触している。これにより、凸部５の先端部にまで到達したゲル４１を、内周面２８と回路基板２３との境界部により確実に気泡を形成することなく供給することができる。
【０１１４】
なお、凸部５の先端において、凸部５の幅および高さが漸増する領域は、その長さ方向における距離（大きさ）が、凸部５の幅の最小値に対してほぼ等しく設定されていることが好ましい。これにより、毛細管現象によるゲル４１の下方向への流れ落ちを利用して、凸部５の先端部にまでゲル４１をより確実に到達させることができる。
【０１１５】
このような第４実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【０１１６】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第５実施形態について説明する。
図７は、本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第５実施形態を示す図（図７（ａ）は、平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）中のＡ−Ａ線断面図）である。
【０１１７】
以下、第５実施形態の圧力センサー１について、前記第１実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１１８】
図７に示す圧力センサー１は、凸部５の構成が異なること以外は、図１に示す圧力センサー１と同様である。
【０１１９】
すなわち、第５実施形態の圧力センサー１では、凸部５は、その先端（端面）が回路基板２３の上面と接触することなく設けられ、かつ、凸部５の先端と回路基板２３の上面との離間距離が、凸部５の幅の最小値よりも小さく設定されている。凸部５をかかる構成としても、凸部５の先端部にまで到達したゲル４１を、内周面２８と回路基板２３との境界部に接触させることができ、その結果、かかる境界部にゲル４１を確実に供給することができる。なお、かかる原理から、凸部５は、その離間距離が凸部５の幅の最小値よりも小さく設定されているものであれば、１つのもので構成されることなく、その途中で分断されることで、断続的に設けられたものであってもよい。
【０１２０】
また、本実施形態では、凸部５の先端側の端面と内周面２８とがなす角度θ２は、図７（ｂ）に示すように、鈍角となっている。これにより、凸部５の先端部にまで到達したゲル４１を、内周面２８と回路基板２３との境界部により確実に供給することができる。なお、角度θ２は、具体的には、９５°以上１５０°以下であることが好ましく、１００°以上１２０°以下であることがより好ましい。
【０１２１】
このような第５実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【０１２２】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第６実施形態について説明する。
図８は、本発明の電子機器が適用された圧力センサーの第６実施形態を示す図（図８（ａ）は、平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）中のＡ−Ａ線断面図）である。
【０１２３】
以下、第６実施形態の圧力センサー１について、前記第１実施形態の圧力センサー１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１２４】
図８に示す圧力センサー１は、センサーチップ３の構成が異なり、さらに、圧力センサー１がＩＣチップ６を有しないこと以外は、図１に示す圧力センサー１と同様である。
【０１２５】
すなわち、第６実施形態の圧力センサー１では、回路基板２３へのＩＣチップ６の搭載が省略され、センサーチップ３内に、センサーチップ３が備えるＣＭＯＳインバーター回路で生成された電気信号に基づいて、センサーチップ３に加わった圧力の大きさを換算するＩＣ回路を備えている。
【０１２６】
換言すれば、本実施形態の圧力センサー１では、センサーチップ３内のＩＣ回路がＩＣチップ６としての機能を発揮する。
【０１２７】
このような第６実施形態の圧力センサー１によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【０１２８】
なお、前記各実施形態では、ハウジング２が筒体をなし、かかるハウジング２に回路基板２３を接合することでパッケージを形成する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、ハウジング２と回路基板２３とは一体的に形成されたものであってもよい。すなわち、ハウジング単独で、パッケージを構成するものであってもよい。
【０１２９】
また、本実施形態では、本発明の電子機器を、ハウジング２内に収納された電子部品としてのセンサーチップ３が封止材で封止された圧力センサー１に適用したが、かかる場合に限らず、例えば、ハウジング２内に収納された温度センサーに適用することができる。
【０１３０】
２．電子装置
次に、本発明の電子機器を備える電子装置を適用したナビゲーションシステムについて説明する。図９は、本発明の電子装置の一例を示す正面図である。
【０１３１】
ナビゲーションシステム３００には、図示しない地図情報と、ＧＰＳ（全地球測位システム：Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）からの位置情報取得手段と、ジャイロセンサーおよび加速度センサーと車速データとによる自立航法手段と、圧力センサー１と、所定の位置情報または進路情報を表示する表示部３０１とを備えている。
【０１３２】
このナビゲーションシステム３００において、ナビゲーションシステム３００が有するマザーボードに、圧力センサー１が備える接続端子が電気的に接続される。このようなナビゲーションシステム３００は、優れた信頼性を有する。
【０１３３】
このナビゲーションシステム３００によれば、取得した位置情報に加えて高度情報を取得することができる。高度情報を得ることにより、例えば、一般道路と位置情報上は略同一の位置を示す高架道路を走行する場合、高度情報を持たない場合には、一般道路を走行しているのか高架道路を走行しているのかナビゲーションシステムでは判断できず、優先情報として一般道路の情報を使用者に提供してしまっていた。そこで、本実施形態に係るナビゲーションシステム３００では、高度情報を圧力センサー１によって取得することができ、一般道路から高架道路へ進入することによる高度変化を検出し、高架道路の走行状態におけるナビゲーション情報を使用者に提供することができる。
【０１３４】
なお、表示部３０１は、例えば液晶パネルディスプレイや、有機ＥＬ（Organic Electro-Luminescence）ディスプレイなど、小型かつ薄型化が可能な構成となっている。
【０１３５】
３．移動体
次いで、本発明の電子機器を適用した移動体（本発明の移動体）について説明する。図１０は、本発明の移動体の一例を示す斜視図である。
【０１３６】
図１０に示すように、移動体４００は、車体４０１と、４つの車輪４０２とを有しており、車体４０１に設けられた図示しない動力源（エンジン）によって車輪４０２を回転させるように構成されている。このような移動体４００には、ナビゲーションシステム３００（圧力センサー１）が内蔵されている。
【０１３７】
なお、本発明の電子機器を組み込む電子装置または移動体は、前述したものに限定されず、例えば、高度計、携帯電話機、ディジタルスチルカメラ、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、パーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター）、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター、地上デジタル放送、携帯電話基地局等に適用することができる。
【０１３８】
以上、本発明の電子機器用容器、電子機器用容器の製造方法、電子機器、電子装置および移動体を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や、工程が付加されていてもよい。
【０１３９】
例えば、本発明では、前記第１〜第６実施形態で示した任意の２以上の構成を組み合わせるようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１４０】
１‥‥圧力センサー  ２‥‥ハウジング  ３‥‥センサーチップ  ４‥‥モールド部  ５‥‥凸部  ６‥‥ＩＣチップ  ２１‥‥上部  ２２‥‥底部  ２３‥‥回路基板  ２４‥‥ボンディングワイヤー  ２５‥‥接着剤層  ２６‥‥基材  ２７‥‥内部空間  ２８‥‥内周面  ２９‥‥開口部  ３１‥‥ダイアフラム  ３２‥‥半田バンプ  ４１‥‥ゲル  ４２‥‥気泡  ４５‥‥ニードル  ２１１‥‥開口部  ３００‥‥ナビゲーションシステム  ３０１‥‥表示部  ４００‥‥移動体  ４０１‥‥車体  ４０２‥‥車輪
【図１】
2015141138.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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