(57)【要約】 【課題】  剥ぎ取り性が良く、可とう性の低下がなく、かつ、ケーブルの外径が太くならず低コストの電線を提供する。【解決手段】  本発明は、導体と、前記導体の外周に該導体と接するように設けられた絶縁体とを有する電線において、前記絶縁体は、加圧せずに架橋される樹脂組成物で形成されることを特徴とする。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、前記導体の外周に該導体と接するように設けられた絶縁体とを有する電線において、前記絶縁体は、加圧せずに架橋される樹脂組成物で形成されることを特徴とするセパレータ不要電線。
【請求項２】
前記絶縁体がシラン架橋樹脂組成物により形成されてなる請求項１に記載のセパレータ不要電線。
【請求項３】
前記導体は、前記絶縁体と接する素線において隣接した素線同士が接触する位置よりも内側に前記絶縁体が存在しない請求項１又は２に記載のセパレータ不要電線。
【請求項４】
前記導体は、複数本の素線を撚り合わせた複合撚り導体であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のセパレータ不要電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体上に絶縁体を被覆した電線において、セパレータを有せずとも導体が絶縁体にめり込むことのない電線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電線の絶縁体に使用されているポリマは、架橋させるために１００℃以上の高温を必要とし、常温・常圧下では必要とする架橋物を得ることができない。そのため、電線押出成形時には、導体に絶縁体であるポリマを被覆した後に、高温・高圧下に通すことで架橋反応させている。
【０００３】
図１に加硫管内部における電線を示す。電線１は、複数本の素線２を撚り合わせた導体３と絶縁体４からなる。この電線１は、加硫管５内で高温・高圧下に通される。その際、電線１の全周に圧力がかかり、絶縁体４であるポリマが撚られた導体３の隙間に入り込む、所謂めり込みが発生する。
【０００４】
図２に導体３に絶縁体４のめり込みがある状態（図２（ａ））とめり込みがない状態（図２（ｂ））を示す。めり込みとは、隣接する素線２同士の接点よりも内部に絶縁体４であるポリマが入ってしまう現象である。これを防止するために、図３に示すように導体の上にテープ状のセパレータ７を介してから絶縁体４を被覆することにより導体３へのめり込みを防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１９９３４０号公報
【特許文献２】特開２００３−３６７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば、セパレータを介在させる構造に替えて特許文献１の軽圧縮導体の直上に通常よりも圧力を小さくして形成された絶縁体と、その上に通常の高温・高圧下で形成された絶縁体との２層構造とした場合、絶縁体の材料が２種類必要であることや、押出工程が増えるため、コスト増加や手間が増大してしまう。また、ケーブルの外径も太くなってしまう。
【０００７】
つまり、導体と絶縁体との間にセパレータを介することによって、以下の３点の問題があった。
（１）端末処理作業時に導体部分を剥ぐ際セパレータテープが残り、労力がかかる。
（２）セパレータの挿入により厚みが増しケーブル外径が太くなり、製品設計上電線のサイズに制限ができる。
（３）セパレータの挿入により硬くなり可とう性が低下する。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、剥ぎ取り性が良く、可とう性の低下がなく、かつ、ケーブルの外径が太くならず低コストの電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に係るセパレータ不要電線は、導体と、前記導体の外周に該導体と接するように設けられた絶縁体とを有する電線において、前記絶縁体は、加圧せずに架橋される樹脂組成物で形成されることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２に係るセパレータ不要電線は、請求項１に記載のセパレータ不要電線において、前記絶縁体がシラン架橋樹脂組成物により形成されてなることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３に係るセパレータ不要電線は、請求項１又は２に記載のセパレータ不要電線において、前記導体は、前記絶縁体と接する素線において隣接した素線同士が接触する位置よりも内側に前記絶縁体が存在しないことを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項４に係るセパレータ不要電線は、請求項１〜３のいずれかに記載のセパレータ不要電線において、前記導体は、複数本の素線を撚り合わせた複合撚り導体であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、絶縁体であるポリマを常温・常圧下で加硫させることにより、導体へのめりこみが改善される。そして、導体と絶縁体との間にテープ状のセパレータを挿入する必要が無く、端末処理が簡易化され電線が細径化し可とう性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】加硫管内部で圧力を受けている電線の断面図である。
【図２】外部から圧力を受けた時の絶縁体のめり込みを示した電線の断面図であり、（ａ）は導体に絶縁体のめり込みがある状態（ｂ）はめり込みがない状態を示す。
【図３】セパレータを導体と絶縁体の間に挿入した電線断面図（従来構造）である。
【図４】本発明に係るセパレータ不要電線の実施例の断面図である。
【図５】シラン架橋樹脂組成物による架橋反応の構造式である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明により提供するセパレータ不要電線は、素線を撚り合せたものを導体として使用し、絶縁体として常圧下で架橋反応可能な材料（ポリマ）を用いてなるものである。
【００１６】
絶縁体として常圧下で架橋可能な材料（ポリマ）を使用する理由は、加硫時の圧力により導体部に絶縁体めり込みが発生してしまうため、圧力をかけずに絶縁体を加硫させ、めり込みを防ぐためである。
【００１７】
図４に、本発明に係るセパレータ不要電線の構造を示す。本発明のセパレータ不要電線は、素線２が撚られた導体３、シラン架橋樹脂組成物からなる絶縁体４を備えた電線とする。まず、押出成形機にて導体３にシラン架橋樹脂組成物からなる絶縁体４を被覆した後、加硫管には通さず冷却水槽にて冷却を行い、ドラム巻き、もしくは束取りを行う。
【００１８】
シラン架橋樹脂組成物で作製した電線は、ドラム巻き・束取りした状態で常温・常圧下（２０℃±１５℃、１ａｔｍ）に放置することで架橋反応を起こす。
【００１９】
図５にシラン架橋樹脂組成物による架橋反応を示す。絶縁体を構成するための架橋反応シラン架橋の樹脂組成物は、例えばクロロプレンや塩素化ポリエチレンといったベース配合に、シラン基をグラフトしたものであり、水分によるシラノール縮合により架橋する。成形物を架橋する際に水分への暴露が必要であるが、通常は大気中に存在する湿気で架橋可能である。また、架橋速度を速めるために雰囲気温度を上げることができる。
【００２０】
このように、シラン架橋樹脂組成物などの加圧されずに架橋される樹脂を用いることにより、電線に高圧をかける必要性がなくなり、セパレータを介在させずに絶縁体を導体と接するように設けても絶縁体の導体へのめり込みを防止することができる。その結果、剥ぎ取り性の低下を防止することに加えて、可とう性の低下も防止することができる。また、セパレータを介在させずに絶縁体を１層で形成できるため、外径が大きくなることを防止でき、製品設計上での外径の制約が緩和される。さらに、従来の押出工程を２工程とするセパレータなしの製造方法に比べ、本発明は１工程で製造できるため製造上の手間やコストも省くことが出来る。
【符号の説明】
【００２１】
１…電線
２…素線
３…導体
４…絶縁体
５…加硫管
６…加硫管内部の圧力
７…セパレータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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