(57)【要約】      （修正有）【課題】電極と抵抗体の位置関係にずれが生じたとしても、初期抵抗値にほとんど影響を及ぼすことのないチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器は、長方形状の抵抗体４を介して対向する一対の表面電極２，３を備えており、抵抗体４にトリミング溝５を形成することによって抵抗値が調整されるようになっている。一方の表面電極２の端部を傾斜辺部２ａとすると共に、他方の表面電極３の端部を直交辺部３ａとし、これら傾斜辺部２ａと直交辺部３ａを抵抗体４を介して対向させることにより、抵抗体４の下辺４ｃ側と上辺４ｄ側の電極間距離を異ならせている。また、抵抗体４の上下方向の両側辺部を表面電極２，３の側辺から外側に突出させて幅広領域Ｓ１，Ｓ２とし、これら幅広領域Ｓ１，Ｓ２を含んで抵抗体４の左右方向の両端辺４ａ，４ｂを表面電極２，３の側辺と直交させた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら電極間を橋絡する長方形状の抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器において、
前記両電極の一方の側辺に沿った電極間距離と他方の側辺に沿った電極間距離とを異ならせると共に、前記抵抗体の両側辺部をそれぞれ前記電極の側辺よりも外側に突出させて幅広領域となし、この抵抗体の前記電極と重なる側の端辺が該電極の両側辺と直交していることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記トリミング溝がいずれか一方の前記幅広領域内に形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記トリミング溝が、前記幅広領域の側辺を始端部として前記抵抗体の内方へ延びる粗調整用の第１スリットと、この第１スリットの終端部から直交方向へ延びる微調整用の第２スリットとを有しており、前記幅広領域の前記電極からの突出幅をｗ１、前記第２スリットのスリット幅をｗ２としたとき、ｗ１がｗ２の２倍以上の大きさに設定されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的にチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の表面電極と、これら表面電極間を橋絡する長方形状の抵抗体等によって主に構成されており、抵抗体には抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されている。トリミング溝はレーザの照射によって形成されるスリットであり、そのスリット形状としてはストレートカットやＬカットが広く採用されている。
【０００３】
このようなトリミング溝を形成する場合、抵抗体の両端部に接続する表面電極に測定端子（プローブ）を接触させて、抵抗体の抵抗値を測定しながら抵抗体の一方の側縁から幅方向にスリットを入れることにより、測定抵抗値を目標抵抗値に対して一致させるようにトリミング溝を形成する（ストレートカット）。あるいは、上記のように抵抗体の一方の側縁から幅方向にスリットを入れて、測定抵抗値が目標抵抗値よりも僅かに下回るまで抵抗値を上昇させた後（抵抗値の粗調整）、そのスリットを方向変換して抵抗体の長手方向へ延ばすことにより（Ｌカット）、測定抵抗値を目標抵抗値に対して一致させるようにしている（抵抗値の微調整）。
【０００４】
しかしながら、上記したチップ抵抗器においては、トリミングの進行位置に関係なく抵抗体を介して対向する両表面電極間の距離が一定であり、抵抗体に入れられたスリットの切り込み量が増えていくと、さらなるスリットの切り込み量増分に対する抵抗値増分の割合が大きくなっていくため、抵抗値設定の精度を向上させることが困難となる。
【０００５】
そこで従来より、抵抗値調整を容易に行えるようにするために、表面電極の端部を傾斜辺にしたチップ抵抗器が提案されている（特許文献１参照）。図７に示すように、この従来例に係るチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板１０上に所定間隔を存して配置された一対の表面電極１１，１２のうち、図示左側の表面電極１１の端部は抵抗体１３と斜めに重なる対向辺（傾斜辺）１１ａとなっており、図示右側の表面電極１２の端部は抵抗体１３と直角に重なる対向辺１２ａとなっている。したがって、両表面電極１１，１２間の距離は抵抗体１３の幅方向に沿って徐々に変化し、図示の例では、抵抗体１３の下辺に沿った電極間距離が最も短く、抵抗体１３の上辺に沿った電極間距離が最も長くなっている。
【０００６】
トリミング溝１４は抵抗体１３の下辺から鉛直方向上側へ延びるように形成されており、このように電極間が狭い側からトリミング溝１４を形成すると、トリミング溝１４のスリット長さ当たりの抵抗値変化が大きくなるため、抵抗値の切上げ幅を広くすることができる。なお、これとは逆にトリミング溝１４を抵抗体１３の上辺から鉛直方向下側へ延びるように形成したものも知られており、このように電極間が広い側からトリミング溝１４を形成した場合は、トリミング溝１４のスリット長さ当たりの抵抗値変化が小さくなるため、微調整が行い易くなって抵抗値精度を高めることが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平９−１２９４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、表面電極や抵抗体を絶縁基板上に形成する場合は、スクリーンと呼ばれる製版を用いてペーストを転写するスクリーン印刷が一般的であり、図７に示したチップ抵抗器においては、絶縁基板１０上にＡｇペーストをスクリーン印刷して一対の表面電極１１，１２を形成した後、これら表面電極１１，１２に跨がるように抵抗体ペーストをスクリーン印刷して抵抗体１３を形成するようにしている。しかしながら、表面電極と抵抗体は別々の工程でスクリーン印刷されるものであるため、両者の位置関係が常に正確に保たれるとは限らず、例えば、図８（ａ），（ｂ）に示すように、表面電極１１，１２と抵抗体１３の位置関係がずれてしまうことがある。また、チップ抵抗器は大判の集合基板を縦横の分割溝に沿って個片化することによって製造されるため、スクリーンの伸び等に起因して集合基板の周辺付近に上記したような位置ずれが発生し易くなる。
【０００９】
図８（ａ）は両表面電極１１，１２の中心を通る直線Ｐに対して抵抗体１３が下方へ位置ずれした場合を示し、図８（ｂ）は同直線Ｐに対して抵抗体１３が上方へ位置ずれした場合を示している。図８（ａ）の場合は、両表面電極１１，１２の対向辺１１ａ，１２ａで挟まれた電極間距離が短くなるため、トリミング溝を形成する前の抵抗体１３の初期抵抗値は低くなる方向へシフトする。その結果、目標抵抗値にするのに必要なトリミング溝の長さを通常よりも延ばさなくてはならないため、生産効率が低下してしまう虞があり、また、トリミング溝の形成後の抵抗体残部が少なくなるため、過負荷特性の悪いチップ抵抗器になってしまう虞がある。一方、図８（ｂ）の場合は、両表面電極１１，１２の対向辺１１ａ，１２ａで挟まれた電極間距離が長くなるため、抵抗体１３の初期抵抗値は高くなる方向へシフトし、最悪の場合、トリミング溝の形成前に目標抵抗値を超えてしまう虞がある。
【００１０】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、電極と抵抗体の位置関係にずれが生じたとしても、初期抵抗値にほとんど影響を及ぼすことのないチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明は、絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら電極間を橋絡する長方形状の抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器において、前記両電極の一方の側辺に沿った電極間距離と他方の側辺に沿った電極間距離とを異ならせると共に、前記抵抗体の両側辺部をそれぞれ前記電極の側辺よりも外側に突出させて幅広領域となし、この抵抗体の前記電極と重なる側の端辺が該電極の両側辺と直交している構成とした。
【００１２】
このように構成されたチップ抵抗器では、両電極の一方の側辺に沿った電極間距離と他方の側辺に沿った電極間距離とが異なっているため、電極間距離が狭い側から抵抗体にトリミング溝を形成した場合は、トリミング溝のスリット長さ当たりの抵抗値変化が大きくなるため、抵抗値の切上げ幅を広くすることができる。その反対に電極間距離が広い側から抵抗体にトリミング溝を形成した場合は、トリミング溝のスリット長さ当たりの抵抗値変化が小さくなるため、微調整が行い易くなって抵抗値精度を高めることができる。また、抵抗体の両側辺部が電極の側辺よりも外側に突出する幅広領域となっており、この幅広領域を含んで抵抗体の電極と重なる側の端辺が電極の両側辺と直交しているため、絶縁基板上で一対の電極に対して抵抗体が幅方向へ位置ずれした状態で形成されても、その位置ずれは電極の側辺と直交する幅広領域の直線部分で吸収され、印刷ずれに起因する初期抵抗値の変動を抑えることができる。
【００１３】
上記の構成において、抵抗体の幅広領域はトリミング溝のスリット長さ当たりの抵抗値変化が極めて小さい領域であるため、抵抗体の初期抵抗値が目標抵抗値に近い場合は、トリミング溝をいずれか一方の幅広領域内に形成すれば、目標抵抗値を大きく越えてしまうことなく容易に抵抗値調整を行うことができる。
【００１４】
この場合において、トリミング溝が、幅広領域の側辺を始端部として抵抗体の内方へ延びる粗調整用の第１スリットと、この第１スリットの終端部から直交方向へ延びる微調整用の第２スリットとを有しており、幅広領域の電極からの突出幅をｗ１、第２スリットのスリット幅をｗ２としたとき、ｗ１がｗ２の２倍以上の大きさに設定されていると、幅広領域の限られたスペース内にＬカット形状のトリミング溝を容易に形成することができて好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のチップ抵抗器は、抵抗体を介して対向する両電極の一方の側辺に沿った電極間距離と他方の側辺に沿った電極間距離とを異ならせているため、抵抗体のいずれか一方の側辺部から選択的にトリミング溝を形成することにより、抵抗値の切上げ幅を広くしたり微調整をし易くすることができる。そして、抵抗体の両側辺部が電極の側辺よりも外側に突出する幅広領域となっており、この幅広領域を含んで抵抗体の電極と重なる側の端辺が電極の両側辺と直交しているため、絶縁基板上で一対の電極に対して抵抗体が幅方向へ位置ずれした状態で形成されても、その位置ずれは電極の側辺と直交する幅広領域の直線部分で吸収され、位置ずれに起因する初期抵抗値の変動を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】該チップ抵抗器の幅広領域にトリミング溝を形成した例を示す平面図である。
【図３】該チップ抵抗器における抵抗体の位置ずれ状態を示す説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図６】本発明の第４実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図７】従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図８】該チップ抵抗器における抵抗体の位置ずれ状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器は、セラミック等からなる直方体形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の表面の長手方向両端部に設けられた一対の表面電極２，３と、これら一対の表面電極２，３に接続する長方形状の抵抗体４と、この抵抗体４を覆う図示せぬ保護層等によって主に構成されており、抵抗体４には抵抗値を調整するためのトリミング溝５が形成されている。なお、図示省略されているが、絶縁基板の裏面には表面電極２，３に対応するように一対の裏面電極が設けられており、絶縁基板の長手方向の両端面には対応する表面電極と裏面電極を橋絡する端面電極が設けられている。
【００１８】
絶縁基板１はセラミック等からなり、この絶縁基板１は大判の集合基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りしたものである。一対の表面電極２，３はＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、抵抗体４は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。
【００１９】
図示左側の表面電極２の端部は傾斜辺部２ａを有する対向辺となっており、この傾斜辺部２ａは抵抗体４の長手方向に沿う直線に対して斜めに交差している。また、図示右側の表面電極３の端部は直交辺部３ａを有する対向辺となっており、この直交辺部３ａは抵抗体４の長手方向に沿う直線に対して直交している。したがって、両表面電極２，３間の距離は抵抗体４の幅方向に沿って徐々に変化し、図示の例では、表面電極２，３の下辺（一方の側辺）に沿った電極間距離が最も短く、表面電極２，３の上辺（他方の側辺）に沿った電極間距離が最も長くなっている。
【００２０】
抵抗体４の長辺側の長さ寸法Ｌは電極間距離の最長部分よりも十分に長く設定されており、抵抗体４の短辺側の幅寸法Ｗ１は表面電極２，３の幅寸法Ｗ２よりも十分に長く設定されている（Ｗ１＞Ｗ２）。したがって、抵抗体４の図示左側の短辺（一方の端辺）４ａが表面電極２の両側辺から直交方向へ突出していると共に、抵抗体４の図示右側の短辺（他方の端辺）４ｂが表面電極３の両側辺から直交方向へ突出しており、これら表面電極２，３の幅方向両側へ突出する部分が抵抗体４の幅広領域Ｓ１，Ｓ２となっている。すなわち、下側の幅広領域Ｓ１は電極間距離を最短とする部分から突出する領域であり、上側の幅広領域Ｓ２は電極間距離を最長とする部分から突出する領域である。
【００２１】
図１に示すように、トリミング溝５は抵抗体４の下辺４ｃから上方に向かって直線状に形成されており、この場合、抵抗体４の下辺４ｃは電極間距離の狭い側に延在する箇所であるため、トリミング溝５のスリット長さ当たりの抵抗値変化が大きくなり、抵抗値の切上げ幅を広くすることができる。その反対に抵抗体４の上辺４ｄは電極間距離の広い側に延在する箇所であるため、抵抗体４の上辺４ｄから下方に向かってトリミング溝５を形成した場合は、トリミング溝のスリット長さ当たりの抵抗値変化が小さくなり、微調整が行い易くなって抵抗値精度を高めることができる。したがって、抵抗体４の初期抵抗値が目標抵抗値に対して-５％〜-３０％程度の範囲にある場合は、電極間距離が広い方の上辺４ｄ側からトリミング溝５を形成すれば良く、その範囲よりも遠く外れている（-３０％〜-４０％程度）場合は、電極間距離が狭い方の下辺４ｃ側からトリミング溝５を形成すれば良い。なお、トリミング溝５のパターンはストレートカットに限定されず、Ｌカット形状やダブルカットであっても良い。
【００２２】
また、抵抗体４の初期抵抗値が目標抵抗値に近い（０％〜-５％程度）場合は、図２に示すように、抵抗体４の下側の幅広領域Ｓ１内にトリミング溝５を形成すれば良く、この幅広領域Ｓ１はトリミング溝５のスリット長さ当たりの抵抗値変化が極めて小さい領域であるため、目標抵抗値を大きく越えてしまうことなく容易に抵抗値調整を行うことができる。このトリミング溝５はＬカット形状のスリットパターンであり、抵抗体４の下辺４ｃから上方へ延びる粗調整用の第１スリット５ａと、第１スリット５ａの上端部から左方向へ延びる微調整用の第２スリット５ｂとを有している。ここで、表面電極２，３の下辺から突出する幅広領域Ｓ１の突出幅をｗ１、第２スリット５ｂのスリット幅をｗ２とすると、ｗ１はｗ２の２倍以上の大きさに設定されているため、幅広領域Ｓ１の限られたスペース内にＬカット形状のトリミング溝５を容易に形成することができる。
【００２３】
なお、抵抗体４の上側に突出する幅広領域Ｓ２もトリミング溝５のスリット長さ当たりの抵抗値変化が極めて小さい領域であるため、抵抗体４の初期抵抗値が目標抵抗値に近い場合は、この幅広領域Ｓ２内にトリミング溝５を形成するようにしても良く、その場合も目標抵抗値を大きく越えてしまうことなく容易に抵抗値調整を行うことができる。
【００２４】
前述したように表面電極２，３と抵抗体４は別々のスクリーン印刷工程を経て絶縁基板１上に形成されるため、スクリーンの位置ずれやスクリーン自体の伸び等に起因して、表面電極２，３と抵抗体４の位置関係がずれてしまう場合がある。以下、これら表面電極２，３と抵抗体４の位置ずれについて図３を参照して説明する。
【００２５】
図３は表面電極２，３に対して抵抗体４が基準位置（表面電極２，３の中心を通る直線Ｐ）よりも下側へ位置ずれした状態を示しており、この場合、抵抗体４のずれ量が幅広領域Ｓ１，Ｓ２の範囲内に収まっていれば、上側の幅広領域Ｓ２が下側の幅広領域Ｓ１よりも面積が狭くなるだけで、両表面電極２，３で挟まれた抵抗体４の電極間距離は変化しない。その反対に、表面電極２，３に対して抵抗体４が基準位置Ｐよりも上側へ位置ずれした場合も、そのずれ量が幅広領域Ｓ１，Ｓ２の範囲内に収まっていれば、下側の幅広領域Ｓ１が上側の幅広領域Ｓ２よりも面積が狭くなるだけで、両表面電極２，３で挟まれた抵抗体４の電極間距離は変化しないため、位置ずれに起因する初期抵抗値の変動を抑えることができる。
【００２６】
以上説明したように、第１実施形態例に係るチップ抵抗器は、抵抗体４を介して対向する一対の表面電極２，３のうち、一方の表面電極２の対向辺を傾斜辺部２ａとし、他方の表面電極３の端部を直交辺部３ａとすることにより、抵抗体４の下辺４ｃ側と上辺４ｄ側の電極間距離が異なるようになっているため、電極間距離が異なる下辺４ｃまたは上辺４ｄ側から選択的にトリミング溝５を形成することにより、抵抗値の切上げ幅を広くしたり微調整をし易くすることができる。また、抵抗体５の上下方向の両側辺部が表面電極２，３の側辺よりも外側に突出する幅広領域Ｓ１，Ｓ２となっており、これら幅広領域Ｓ１，Ｓ２を含んで抵抗体４の左右方向の両端辺４ａ，４ｂが表面電極２，３の側辺と直交しているため、絶縁基板１上で表面電極２，３に対して抵抗体４が幅方向へ位置ずれした状態で形成されても、その位置ずれは表面電極２，３の側辺と直交する幅広領域Ｓ１，Ｓ２の直線部分で吸収され、位置ずれに起因する初期抵抗値の変動を抑えることができる。
【００２７】
しかも、本実施形態例では、抵抗体４の初期抵抗値が目標抵抗値に近い（０％〜-５％程度）場合、トリミング溝５をスリット長さ当たりの抵抗値変化が極めて小さい幅広領域Ｓ１，Ｓ２内に形成するようにしたので、目標抵抗値を大きく越えてしまうことなく容易に抵抗値調整を行うことができる。
【００２８】
なお、上記した第１実施形態例では、一方の表面電極２の傾斜辺部２ａと他方の表面電極３の直交辺部３ａとを対向させることにより、電極間距離が抵抗体４の下辺４ｃ側と上辺４ｄ側とで異なるようになっているが、他の手段によって電極間距離を異ならせることも可能である。例えば、図４に示す第２実施形態例のように、図示右側の表面電極３の対向辺を傾斜辺部３ａ−１とし、この傾斜辺部３ａ−１を図示左側の表面電極２の傾斜辺部２ａと逆ハの字状に対向させる構成としても良く、この場合、電極間距離は抵抗体４の下辺４ｃ側が最短で上辺４ｄ側に沿って次第に広くなる。
【００２９】
また、図５に示す第３実施形態例のように、図示左側の表面電極２の対向辺を凹部と凸部が連続する段付辺部２ａ−１とすると共に、図示右側の表面電極３の対向辺も凹部と凸部が連続する段付辺部３ａ−２とし、これら段付辺部２ａ−１，３ａ−２を互いの凸部どうしを対向させる構成としても良く、この場合、電極間距離は抵抗体４の下辺４ｃ側で狭く上辺４ｄ側で広くなる。
【００３０】
あるいは、図６に示す第４実施形態例のように、図示左側の表面電極２の対向辺をくの字状に傾斜する屈曲辺部２ａ−２とし、この屈曲辺部２ａ−２を図示右側の表面電極３の直交辺部３ａに対向させる構成としても良い。それ以外にも表面電極２，３の対向辺を非平行な形状とすることにより、電極間距離を抵抗体４の幅方向に沿って異ならせることが可能であり、いずれの場合も抵抗体５の幅方向に沿う両側辺部を表面電極２，３の側辺よりも外側に突出させて幅広領域Ｓ１，Ｓ２とすれば、第１実施形態例と同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１  絶縁基板
２  表面電極
２ａ  傾斜辺部
２ａ−１  段付辺部
２ａ−２  屈曲辺部
３  表面電極
３ａ  直交辺部
３ａ−１  傾斜辺部
３ａ−２  段付辺部
４  抵抗体
４ａ，４ｂ  短辺（端辺）
４ｃ  下辺（側辺部）
４ｄ  上辺（側辺部）
５  トリミング溝
５ａ  第１スリット
５ｂ  第２スリット
Ｓ１，Ｓ２  幅広領域
【図１】
2015141938.tif 000003
【図２】
2015141938.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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