(57)【要約】【課題】  電子部品用ベースフィルムとして使用するポリイミドフィルムの搬送方向（ＭＤ方向）及びフィルムの幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率を、フィルムの吸湿状態の影響を低減して、精度よく、かつ簡便に評価できる方法を提供する。【解決手段】  熱機械分析装置（ＴＭＡ）の定荷重引張測定モードを用いて設定した温度プロファイルに従って測定したポリイミドフィルムの試験片長から、寸法変化率を算出し、算出した寸法変化率により比較、評価することを特徴とするポリイミドフィルムの寸法安定性評価方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミドフィルムの寸法安定性評価方法であって、
熱機械分析装置（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｚｅｒ，ＴＭＡ）の定荷重引張測定モードを用い、
下記試験条件下で測定した前記ポリイミドフィルムの試験片長から、下記式（１）から（３）を用いて寸法変化率を算出し、算出した寸法変化率を下記評価手順により比較、評価することを特徴とするポリイミドフィルムの寸法安定性評価方法。
（記）
［試験条件］
（ａ）．試験片は短冊状で、
前記ポリイミドフィルムのＴＤ方向を、試験片の幅方向とする試験片Ｍ系列と、
前記ポリイミドフィルムのＭＤ方向を、試験片の幅方向とする試験片Ｔ系列を、
前記ポリイミドフィルムの幅方向における中心線位置、及び前記中心線位置から幅方向に等間隔の複数位置からサンプリングする。
（ｂ）．雰囲気は不活性雰囲気。
（ｃ）．試験片に与える温度プロファイルは、
第１段階で一旦基準点となる室温ｔ０から１００℃以上、２００℃以下の温度に達した後に冷却して温度ｔ１（但し、ｔ１＝２５±２℃）とし、続いて第２段階として、温度ｔ１から温度ｔ２（但し、ｔ２＝１５０±２℃）まで昇温、保持し、その後、第３段階として、冷却して温度ｔ３（但し、ｔ３＝２５±２℃）にて保持する。
（ｄ）．試験片長の測定は、試験片毎に、
温度ｔ０、ｔ１、ｔ２、ｔ３における標点間距離ｐ０、ｐ１、ｐ２、ｐ３の値を測定する。
（ｅ）．寸法変化率の算出は、
前記（ｄ）で得た試験片毎のｐ０〜ｐ３の値を、下記式（１）〜（３）に代入して各試験片毎の寸法変化率ｄＬ０、ｄＬ１、ｄＬ２、ｄＬ３を算出する。
［評価手順］
（イ）．前記試験片Ｍ系列及び試験片Ｔ系列における寸法変化の基準位置を、測定に供したポリイミドフィルムの幅方向における中心線位置から採られた試験片とする。
（ロ）．試験片Ｍ系列毎、及び試験片Ｔ系列毎に、前記基準位置の試験片における寸法変化率ｄＬ３と、フィルムの幅方向の最外側に位置する試験片における寸法変化率ｄＬ３を比較し、寸法変化安定性を評価する。
【数１】
2015141094.tif 000005
【請求項２】
前記熱機械分析装置（ＴＭＡ）の定荷重引張測定モードにおける定荷重が、前記ポリイミドフィルムの弾性限内の荷重であることを特徴とする請求項１記載のポリイミドフィルムの寸法安定性評価方法。
【請求項３】
前記ポリイミドフィルムが、電子部品の基板用ポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリイミドフィルムの寸法安定性評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板などの電子部品の基板に用いられるポリイミドフィルムの寸法安定性を評価する方法に関し、更に詳しくは、ポリイミドフィルムを熱機械分析装置（ＴＭＡ、Ｔｈｅｒｍｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いてフィルムの延伸方向に対して平行並びに垂直にフィルム試験片を設置して引張モードにて、温度プロファイルによる寸法変化を測定して、その寸法安定性を評価する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミドフィルムは優れた耐熱性を有している上、機械的特性、電気的特性、および化学的特性において、他のプラスチック材料と比べて遜色ない特性を有することから、例えばプリント配線板（ＰＷＢ）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、テープ自動ボンディング用テープ（ＴＡＢ）、チップオンフィルム（ＣＯＦ）等の電子部品用の絶縁基板材料として一般的に使用されている。通常、ＰＷＢ、ＦＰＣ、ＴＡＢ、及びＣＯＦは、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属導体層として銅を被覆して銅被覆ポリイミド基板を形成した後、この基板をパターニング加工することによって作製することができる。
【０００３】
近年、携帯電子機器などの電子装置の小型化・薄型化に伴い、上記ＴＡＢやＣＯＦの配線ピッチ（配線幅及びスペース幅）も益々狭くなっており、これに対応できるように高密度で精密なパターンで配線加工が可能なものが求められている。
このような状況の下、導体層（銅層）の厚みを薄くでき、且つ厚みを自由にコントロールできる２層めっき基板が注目されている。この２層めっき基板は、ポリイミドフィルムの片面に金属層をめっきして形成されるが、より高密度で精密な配線加工が可能になるように、その基板のベースフィルムの寸法変化率をできる限り小さくすることが要件になっている。
【０００４】
従来から、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板用ベースフィルムに関しては、例えば非特許文献１にはフレキシブルプリント配線板用銅張積層板の試験方法としてスクリーン印刷によって設けた評点パターン（ａ、ｂ、ｃ、ｄ）間の距離を、積層された銅層をエッチング後に測定し、ＭＤ方向（フィルムの搬送方向）の寸法変化率ｄＬｍ（％）及びＴＤ方向（フィルムの幅方向）の寸法変化率ｄＬｔ（％）を算出する手法が記載されている。
【０００５】
また、非特許文献２においては、プリント配線板用銅張積層板の試験方法として、寸法変化率の測定手法が記載されており、全面銅箔をエッチングにより除去した後、プラスチックフィルムに穴を開け、試験前後での穴間隔（常態：ｌ０、エッチング後：ｌ１、加熱処理後：ｌ２）を測定して寸法変化率を算出する手法が記載されている。
【０００６】
しかし、試料寸法に関し、非特許文献１では２４０×３００ｍｍ、非特許文献２では長さ３００ｍｍ×幅３００ｍｍと明記されており、いずれの方法でも幅方向に対する詳細な寸法特性を評価することが難しいという問題があった。
【０００７】
また、非特許文献１及び２では、寸法測定時の温湿度条件が規定されておらず、例えばその分子鎖に親水基であるカルボニル基を持つポリイミドフィルムを測定する場合、フィルム自体の吸水性が高い為に吸湿による寸法変化の影響が大きく、正確な寸法変化率を得ることが難しいという問題があった。
【０００８】
さらに、非特許文献１ではスクリーン印刷による評点パターンの形成が必要であり、また非特許文献２では穴あけ機による測定対象の穴形成が必要である為に、測定者による差異が発現しやすく、高い精度を保つことが難しいという問題もあった。
【０００９】
以上のような種々の問題があるため、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板用基板のベースフィルムとして一般的に採用されるポリイミドフィルムの寸法変化率を、湿度の影響を抑え、精度よくかつ簡便に評価できる方法が望まれている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】ＪＩＳ  Ｃ  ６４７１  フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法
【非特許文献２】ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１  プリント配線板用銅張積層板試験方法
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板用ベースフィルムとして使用するポリイミドフィルムの寸法安定性を評価するために、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて寸法変化率を算出する評価方法であって、フィルムの搬送方向（ＭＤ方向）及びフィルムの幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率を、フィルムの吸湿状態の影響を低減して、精度よく、かつ簡便に評価できる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明が提供するポリイミドフィルムの評価方法の第１の発明は、ポリイミドフィルムの寸法安定性評価方法であって、熱機械分析装置（ＴＭＡ：Ｔｈｅｒｍｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｚｅｒ）の定荷重引張測定モードを用い、下記試験条件下で測定した前記ポリイミドフィルムの試験片長から、下記式（１）から（３）を用いて寸法変化率を算出し、算出した寸法変化率を下記評価手順により比較、評価することを特徴とするポリイミドフィルムの寸法安定性評価方法である。
【００１３】
［試験条件］
（ａ）．試験片は、短冊状で、ポリイミドフィルムのＴＤ方向を、試験片の幅方向とする試験片Ｍ系列と、ポリイミドフィルムのＭＤ方向を、試験片の幅方向とする試験片Ｔ系列を、ポリイミドフィルムの幅方向における中心線位置、及び前記中心線位置から幅方向に等間隔の複数位置からサンプリングする。
（ｂ）．雰囲気は不活性雰囲気。
（ｃ）．試験片に与える温度プロファイルは、第１段階で一旦基準点となる室温ｔ０から１００℃以上、２００℃以下の温度に達した後に冷却して温度ｔ１（但し、ｔ１＝２５±２℃）とし、続いて第２段階として、温度ｔ１から温度ｔ２（但し、ｔ２＝１５０±２℃）まで昇温、保持し、その後、第３段階として、冷却して温度ｔ３（但し、ｔ３＝２５±２℃）にて保持する。
（ｄ）．試験片長の測定は、試験片毎に、温度ｔ０、ｔ１、ｔ２、ｔ３における標点間距離ｐ０、ｐ１、ｐ２、ｐ３の値を測定する。
（ｅ）．寸法変化率の算出は、（ｄ）で得た各試験片毎のｐ０〜ｐ３の値を、下記式（１）〜（３）に代入して各試験片毎の寸法変化率ｄＬ０、ｄＬ１、ｄＬ２、ｄＬ３を算出する。
【００１４】
［評価手順］
（イ）．試験片Ｍ系列及び試験片Ｔ系列における寸法変化の基準位置を、測定に供したポリイミドフィルムの幅方向における中心線位置から採られた試験片とする。
（ロ）．試験片Ｍ系列毎、及び試験片Ｔ系列毎に、前記基準位置の試験片における寸法変化率ｄＬ３と、フィルムの幅方向の最外側に位置する試験片における寸法変化率ｄＬ３を比較し、寸法変化安定性を評価する。
【００１５】
【数１】
2015141094.tif 000002
【００１６】
本発明の第２の発明は、第１の発明における熱機械分析装置（ＴＭＡ）の定荷重引張測定モードにおける定荷重が、ポリイミドフィルムの弾性限内の荷重であることを特徴とするポリイミドフィルムの寸法安定性評価方法である。
【００１７】
本発明の第３の発明は、第１及び第２の発明のけるポリイミドフィルムが、電子部品の基板用ポリイミドフィルムであることを特徴とするポリイミドフィルムの寸法安定性評価方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のポリイミドフィルムの評価方法によれば、精度よく、かつ簡便にポリイミドフィルムの寸法安定性を、汎用的に使用される熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて評価できる。
【００１９】
さらに、フレキシブルプリント配線板における高密度、且つ精密な配線加工を可能とするためには、その基板のベースフィルムの寸法変化率をできる限り小さくすることが必要であり、従って、この寸法変化率を精度よく評価して、高密度、且つ精密な配線加工に適するフィルムの選別を簡便にできるようにするため、本発明が特定する条件でＴＭＡを用いて、その寸法変化率を測定することで、０．０１μｍの高い精度で寸法変化率を算出することが可能となり、工業上顕著な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る試験片のサンプリング法を示す図で、（ａ）はサンプリング箇所を示す図、（ｂ）は試験片の形状を示す図である。
【図２】本発明に係るＴＭＡ装置による寸法測定における説明図で、（ａ）は測定チャックに両端を把持、固定された試験片で構成される測定サンプルを示し、（ｂ）は寸法測定におけるＴＭＡ装置の測定部を示す図である。
【図３】本発明にかかるＴＭＡ測定の温度プロファイルである。
【図４】実施例におけるポリイミドフィルムの測定データの一例である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明について具体的に説明する。
本発明のフレキシブルプリント配線板用銅張積層板用ポリイミドフィルムの評価方法の特徴とする所は、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板などの電子部品の基板に用いられるポリイミドフィルムの寸法安定性を、熱機械分析装置（ＴＭＡ、Ｔｈｅｒｍｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用い、フィルム試験片を定荷重引張モードにて試験、評価する方法である。
【００２２】
その試験条件について説明する。
（ａ）．試験片
使用する試験片は、図１（ａ）に示すようなポリイミドフィルム１のＴＤ方向を、試験片の幅方向とする試験片Ｍ系列と、ポリイミドフィルム１のＭＤ方向を、試験片の幅方向とする試験片Ｔ系列を、ポリイミドフィルムの幅方向における中心線位置Ｃ、及び前記中心線位置Ｃから幅方向に等間隔ｄの複数位置ＣＭＲ、ＣＯＲ、ＣＭＬ、ＣＯＬからサンプリングした図１（ｂ）に示す短冊状試験片Ｓである。
なお、サンプリングする位置は、少なくとも、基準点となる中心線位置Ｃを含んで、少なくとも２か所以上とする。実施例では片側３か所の場合（試料１Ａ〜１Ｅ、２Ａ〜２Ｅ）を示しているが、幅方向の両側からサンプリングしても良い。
試験片Ｍ系列と試験片Ｔ系列は、図１（ａ）に示すように対比する位置関係でのサンプリングが望ましい。
【００２３】
試験片の厚みは、ポリイミドフィルムが使用される用途によって変わるが０．２〜１ｍｍの範囲で良好な測定が可能で、その幅は、通常２〜６ｍｍである。さらに、長さは幅の数倍程度とし、通常２０〜５０ｍｍ程度とすればよい。
この評価に供する試料を複数枚、同一形状で採取して評価測定し、その結果を比較解析することにより、フィルムの面内のバラつきや寸法安定性の傾向など、従来のＪＩＳ法では得られなかった詳細な情報を得ることができる。
【００２４】
（ｂ）．試験時の雰囲気
試験時における試料回りの雰囲気は不活性雰囲気が良く、窒素ガス、アルゴンガスなどを使用して試験雰囲気を形成する。これらのガスを使用する際には、ガス中の水分を除去した乾燥ガスとして使用する。
【００２５】
（ｃ）．試験片に与える温度プロファイル
本発明では、電子部品のベースフィルムに用いられるポリイミドフィルムの寸法変化率を評価する目的で、プリント配線板の製造時の温度プロファイルとしている。その温度プロファイルを図３に図示して示す。なお、この温度プロファイルは、対象とする用途に合わせた条件とすることも可能である。
【００２６】
図３から、本発明における温度プロファイルは、先ず第１段階で一旦基準点となる室温ｔ０（厳密に測定する際には、ｔ１と同じく２５℃±２℃とする）から１００℃以上、２００℃以下の温度に達した後に冷却して温度ｔ１（但し、ｔ１＝２５±２℃）とし、続いて第２段階として、温度ｔ１から温度ｔ２（但し、ｔ２＝１５０±２℃）まで昇温、保持し、その後、第３段階として、冷却して温度ｔ３（但し、ｔ３＝２５±２℃）にて保持する。
【００２７】
測定における温度プロファイルを与える昇降温速度については、毎分３℃以上、１０℃以下、特に毎分５℃を条件とした測定が望ましい。
毎分３℃未満ではＴＭＡ装置での温度制御が難しく、毎分１０℃を超えると測定対象フィルムが設定温度に至るのに充分な時間ではなく測定感度が低下するため好ましくない。
なお、図３中の符号ＰＩは、試験片に用いた「ポリイミドフィルム」を意味するものである。
【００２８】
（ｄ）．試験片長の測定
図４は、図３の温度プロファイルに伴って変化した試験片長挙動を示す測定データの一例を表す曲線で、試験片毎に、温度ｔ０、ｔ１、ｔ２、ｔ３における試験片長（標点間距離：ＧＬ）ｐ０、ｐ１、ｐ２、ｐ３の値を試験片長として測定する。
【００２９】
（ｅ）．寸法変化率の算出
前記（ｄ）で得た各試験片毎のｐ０〜ｐ３の値を、下記式（１）〜（３）に代入して各試験片毎の寸法変化率ｄＬ０、ｄＬ１、ｄＬ２、ｄＬ３を算出する。
【００３０】
【数２】
2015141094.tif 000003
【００３１】
（ｆ）．試験片長測定条件
図２は、ＴＭＡ装置による寸法測定における説明図で、図２（ａ）は測定サンプルを示し、図２（ｂ）は寸法測定におけるＴＭＡ装置の測定部を示す図である。
ＴＭＡ装置を用いて、（ｄ）の試験片長を測定する際に試験片Ｓを、図２（ａ）に示すように測定チャック３、３により両端を把持、固定された測定サンプル２に形成する。
その測定サンプル２は、図２（ｂ）に示すようにＴＭＡ装置の引張モード用治具１０、１１で構成する測定位置に取り付けられる。その際、測定位置に保持する荷重については、ポリイミドフィルムの弾性限内で試験片の保持が可能な程度の荷重が望ましく、上記本発明の試験片の形態においては、３ｇ以上、７ｇ未満、特に５ｇでの測定が望ましい。３ｇ未満の場合はフィルムの保持が不十分で測定データに振動によるノイズが加わりやすく、７ｇを超えるとフィルムに外力が加わってしまう為精度が高い測定ができない。
【００３２】
すなわち、本発明に係る評価方法における寸法変化率の測定では、室温（ｔ０）から昇温させて１００℃以上、２００℃以下の設定温度に達した後に２５±２℃（ｔ１）まで冷却し保持する第１段階と、その後ポリイミドフィルムをベースフィルムとした場合において２５±２℃（ｔ１）から１５０±２℃（ｔ２）まで昇温、保持した後２５±２℃（ｔ３）に保持する第２段階を連続して不活性ガス雰囲気中で測定することで、測定中に大気雰囲気中の水分を吸湿することなく、寸法変化を精度よく測定することができる。
【００３３】
［評価手順］
上記（ａ）から（ｆ）により求めた寸法変化率を用いた寸法安定性の評価を下記に示す。
（イ）．試験片Ｔ系列、及び試験片Ｍ系列における寸法変化の基準位置を、測定に供したポリイミドフィルムの幅方向における中心線位置Ｃから採られた試験片（図１（ａ）における試験片１Ａ及び試験片２Ａ）とする。
【００３４】
（ロ）．試験片Ｍ系列毎、及び試験片Ｔ系列毎に、前記基準位置の試験片における寸法変化率ｄＬ３と、フィルムの幅方向の最外側に位置する試験片（図１（ａ）における試験片１Ｄ、１Ｅ及び試験片２Ｄ、２Ｅ）における寸法変化率ｄＬ３を比較し、寸法変化安定性を評価する。
【００３５】
さらに、本発明では以下に示すポリイミドフィルムの特性を評価することも可能である。
（ハ）試験片毎の寸法変化率ｄＬ１の評価は、使用したポリイミドフィルムの含有水分量について推定することができる。
例えば、ｄＬ１が負の値となった場合には、含有水分の除去によってフィルムが収縮したと考えられる。
【００３６】
（ニ）試験片毎の寸法変化率ｄＬ２の評価は、加熱処理によるポリイミドフィルムの伸張傾向を推定することができる。
例えばｄＬ２がより大きな値を示す場合はポリイミドフィルムの膨張係数が高いと推定でき、さらに３０分間の温度保持の間での寸法変化挙動についても評価が可能である。
【００３７】
（ホ）試験片毎の寸法変化率ｄＬ３の評価は、加熱処理後の寸法安定性を推定することができる。
例えば、ｄＬ３が正の値の場合は加熱処理後に伸張したと推定でき、ｄＬ３が負の値の場合は加熱処理後に収縮したと推定できる。さらに２５±２℃（ｔ３）に１時間以上保った後に測定するため、加熱処置後の寸法安定性についても評価が可能である。
【実施例】
【００３８】
以下に本発明の実施例、比較例を示して詳細に説明するが、本発明は以下の実施例により何ら制限されることはない。
測定用試料として、Ａ社及びＢ社の２種類のポリイミドフィルムＡ、Ｂを用いた。
測定装置及び測定条件は、ＴＭＡ装置にブルカー・エイエックス株式会社製「ＴＭＡ−４０３０ＳＡ」を使用し、窒素雰囲気下において昇温・冷却速度を毎分５℃に設定し、荷重を５ｇとして、測定を行った。
【実施例１】
【００３９】
評価用ポリイミドフィルムとして、幅５２４ｍｍのポリイミドフィルムＡを使用し、図１（ａ）に示すようにフィルムの中心と中心から間隔ｄを１００ｍｍごとにそれぞれ２枚で合計５枚とし、試料の長手方向がフィルムの搬送方向と垂直（ＴＤ）になるような試験片Ｔ系列の試験片１Ａ〜１Ｅを、幅５ｍｍ×長さ約３０ｍｍの短冊状の測定サンプル（図１（ｂ）参照）として採取した。
【００４０】
［試料１Ａ］
ＴＭＡ装置の測定チャック３、３に試料１Ａ（図２（ａ）、符号Ｓ）を把持、固定して測定サンプル２（図２（ａ）参照）を形成し、図２（ｂ）に示す引張モード用治具１０、１１で構成する測定位置に取り付け、ＴＤ方向に５ｇの荷重が付加した。次いで引張モード用治具１０、１１間の距離（標点間距離ＧＬ）ｐ０（１Ａ）を測長したところ、ｐ０（１Ａ）＝２３．２０００ｍｍであった。
測定は、まず室温から１０５℃まで昇温させた後、一旦２５℃（ｔ１）まで冷却した後、３０分間保持した。この保持時の試料寸法ｐ１（１Ａ）＝２３．１８５６ｍｍであった。次に引き続き２５℃（ｔ１）から１５０℃（ｔ２）まで昇温し、３０分間保持した。その保持時の試料寸法ｐ２（１Ａ）＝２３．２２５８ｍｍであった。続いて２５℃（ｔ３）まで冷した後、９０分間保持し、この保持後の試料寸法ｐ３（１Ａ）＝２３．１８４９ｍｍであった。
【００４１】
試料１Ａの測定点ｔ１（ＲＴ−１０５℃−２５℃）における寸法変化率は、ｄＬ１（１Ａ）は−０．０６２％と、フィルムは収縮していたことがわかる。原因として、フィルムが水分を吸湿したものと推定される。
他の測定点における寸法変化率は、測定点ｔ２（２５℃−１５０℃）では寸法変化率ｄＬ２（１Ａ）は０．１７３％、測定点ｔ３（１５０℃−２５℃）では寸法変化率ｄＬ３（１Ａ）は−０．００３％であった。
【００４２】
［試料１Ｂ］
試料１Ａ同様の条件で測定を行った結果、その寸法変化率は、ｄＬ１（１Ｂ）は−０．０８８％、ｄＬ２（１Ｂ）は０．１７４％、ｄＬ３（１Ｂ）は−０．００３％であった。
【００４３】
［試料１Ｃ］
試料１Ａ同様の条件で測定を行った結果、その寸法変化率は、ｄＬ１（１Ｃ）は−０．０９５％、ｄＬ２（１Ｃ）は０．１７８％、ｄＬ３（１Ｃ）は−０．００２％であった。
【００４４】
［試料１Ｄ］
試料１Ａ同様の条件で測定を行った結果、その寸法変化率は、ｄＬ１（１Ｄ）は−０．０６０％、ｄＬ２（１Ｄ）は０．１７２％、ｄＬ３（１Ｄ）は−０．００４％であった。
【００４５】
［試料１Ｅ］
試料１Ａ同様の条件で測定を行った結果、その寸法変化率は、ｄＬ１（１Ｅ）は−０．０５５％、ｄＬ２（１Ｅ）は０．１７５％、ｄＬ３（１Ｅ）は−０．００３％であった。
【００４６】
以上の試料１Ａ〜１Ｅの寸法変化率の測定結果から、ｄＬ１はいずれもマイナスの数値で収縮状態にあり、フィルム全体において、吸湿していたことがわかる。またポリイミドフィルムの幅（ＴＤ）方向の寸法変化率ｄＬ３は−０．００２〜−０．００３％であると算定され、ポリイミドフィルムＡの加熱処理後のＴＤ方向の寸法変化率ｄＬ３は極めて小さく安定しており、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板用ベースフィルムとして良好な寸法安定性を有していると評価できた。
【実施例２】
【００４７】
評価用ポリイミドフィルムとして、実施例１と同じフィルムを使用し、フィルムの中心と中心から間隔を１００ｍｍごとにそれぞれ２枚で合計５枚とし、試料の長手方向がフィルムの搬送方向と平行（ＭＤ）になるようにフィルム幅５ｍｍ×長さ約２３ｍｍの短冊状の測定サンプルとして２Ａ〜２Ｅの５枚の試料を採取した。
【００４８】
［試料２Ａ］
測定チャックに試料２Ａを取り付け、実施例1と同様にして評価した。測定用治具間の距離ｐ０（２Ａ）は２３．４３００ｍｍであった。２５℃（ｔ１）まで冷却した後の試料寸法ｐ１（２Ａ）は２３．４１８２ｍｍであった。次に引き続き２５℃（ｔ１）から１５０℃（ｔ２）まで昇温し、３０分間保持した後の試料寸法ｐ２（２Ａ）は２３．４６２６ｍｍであった。最後に２５℃（ｔ３）まで冷した後の試料寸法ｐ３（２Ａ）は２３．４１７６ｍｍであった。
【００４９】
この場合のｄＬ１（２Ａ）は−０．０５０％とフィルムが収縮したことから、吸湿していたと推定できる。ｄＬ２（２Ａ）は０．１４０％、ｄＬ３（２Ａ）は−０．００３％であった。
実施例１と同様に、測定した。
【００５０】
試料２Ｂ〜試料２Ｅについても試料２Ａと同様の条件で測定を行った結果、試料２Ｂでは、ｄＬ１（２Ｂ）は−０．０５１％、ｄＬ２（２Ｂ）は０．１８０％、ｄＬ３（２Ｂ）は−０．００８％であった。
試料２Ｃでは、ｄＬ１（２Ｃ）は−０．０４２％、ｄＬ２（２Ｃ）は０．１８８％、ｄＬ３（２Ｃ）は−０．００９％であった。
試料２Ｄでは、ｄＬ１（２Ｄ）は−０．０４３％、ｄＬ２（２Ｄ）は０．１５２％、ｄＬ３（２Ｄ）は−０．００８％であった。
試料２Ｅでは、ｄＬ１（２Ｅ）は−０．０４９％、ｄＬ２（２Ｅ）は０．１６５％、ｄＬ３（２Ｅ）は−０．００６％であった。
【００５１】
以上の試料２Ａ〜２Ｅの寸法変化率の測定結果から、幅（ＭＤ）方向の寸法変化率ｄＬ３は−０．００３〜−０．００９％であると算定され、ポリイミドフィルムＡの加熱処理後の幅（ＭＤ）方向の寸法変化率は小さく安定しており、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板用ベースフィルムとして良好な寸法安定性を有していると評価できた。
【実施例３】
【００５２】
評価用ポリイミドフィルムとして、幅５２４ｍｍのポリイミドフィルムＢを使用して、実施例１と同様にサンプリングを行い、試料の長手方向がフィルムの搬送方向と垂直（ＴＤ）になるような試験片Ｔ系列の試験片３Ａ〜３Ｅの５枚の試料を採取した。
【００５３】
［試料３Ａ］
実施例１と同条件で測定を行った結果、測定用治具間の距離ｐ０（３Ａ）＝２３．５２００ｍｍ、試料寸法ｐ１（３Ａ）は２３．４８３２ｍｍ、ｐ２（３Ａ）は２３．５２２５ｍｍ、ｐ３（３Ａ）は２３．４８１４ｍｍであった。
この場合のｄＬ１（３Ａ）は−０．１５６％とフィルムが収縮したことから吸湿していたと推定できる。また、実施例１のポリイミドフィルムＡと比較して、より吸湿していたフィルムと推定できる。ｄＬ２（３Ａ）は０．１６７％、ｄＬ３（３Ａ）は−０．００８％であった。
【００５４】
実施例１と同様に、試料３Ｂ〜試料３Ｅについて、測定した。
試料３Ａ同様の条件で測定を行った結果、試料３Ｂでは、ｄＬ１（３Ｂ）は−０．１４０％、ｄＬ２（３Ｂ）は０．１６５％、ｄＬ３（３Ｂ）は−０．００３％であった。
試料３Ｃでは、ｄＬ１（３Ｃ）は−０．０７３％、ｄＬ２（３Ｃ）は０．１６６％、ｄＬ３（３Ｃ）は−０．００８％であった。
試料３Ｄでは、ｄＬ１（３Ｄ）は−０．０５６％、ｄＬ２（３Ｄ）は０．１６６％、ｄＬ３（３Ｄ）は−０．０１０％であった。
試料３Ｅでは、ｄＬ１（３Ｅ）は−０．１３２％、ｄＬ２（３Ｅ）は０．１５８％、ｄＬ３（３Ｅ）は−０．０２２％であった。
【００５５】
試料３Ａ〜３Ｅの寸法変化率から、ポリイミドフィルムＢの幅（ＴＤ）方向の寸法変化率ｄＬ３は−０．００３〜−０．０２２％であると算定され、このポリイミドフィルムＢの加熱処理後の幅（ＭＤ）方向の寸法変化率は、比較的小さく、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板用ベースフィルムとして良好な寸法安定性を有し十分使用することはできるが、ポリイミドフィルムＡと比較すると幅（ＴＤ）方向で寸法変化が増加する傾向があることがわかった。
【００５６】
（比較例１）
実施例１で評価した幅５２４ｍｍのポリイミドフィルムＡを、「ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１」の手法に準拠して３００×３００ｍｍに切り出し、０．８〜１．２ｍｍの穴をあけた。
試料を温度２０±２℃、相対湿度６０〜７０％の室内に２４時間放置し、ＴＤ方向の穴間隔を測定し、常態の試料寸法ｌ０とした。その後１５０℃、３０分間の加熱処理を行い、ＴＤ方向の穴間隔を測定し、加熱処理後の寸法ｌ２とした。但し、銅張積層基板ではない為、エッチング処置及びエッチング後の寸法l1は測定しないこととした。
加熱処理後の寸法変化率ＤＳ２を下記式（４）にて算出したところ、寸法変化率ＤＳ２＝０．０４７％であった。
【００５７】
【数３】
2015141094.tif 000004
【００５８】
（比較例２）
比較例１で評価した３００×３００ｍｍに切り出したポリイミドフィルムＡについて、「ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１」の手法に準拠してＭＤ方向の常態試料寸法ｌ０、１５０℃、３０分間の加熱処理後のＭＤ方向の寸法ｌ２を測定した。加熱処理後の寸法変化率ＤＳ２は−０．００２％であった。
【００５９】
（比較例３）
幅５２４ｍｍのポリイミドフィルムＢを、比較例１と同様に「ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１」の手法に準拠して３００×３００ｍｍに切り出し、０．８〜１．２ｍｍの穴をあけた。
ＴＤ方向の常態試料寸法ｌ０、１５０℃、３０分間の加熱処理後のＭＤ方向の寸法ｌ２を測定した。加熱処理後の寸法変化率ＤＳ２は、０．０１１％であった。
【００６０】
上記のように、比較例１〜３の従来法である「ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１」の手法に準拠した評価方法では、本発明のようなフィルムの面内ばらつきなど詳細な情報が得られず、また得られた寸法変化率の数値も精度に問題のある数値であり、正確な評価が困難であることがわかり、本発明の評価方法によれば、フィルムの吸湿性の影響を抑え、精度よくかつ簡便に測定でき、フィルムの面内ばらつきの情報が得られる。
【符号の説明】
【００６１】
１    ポリイミドフィルム
２    測定サンプル
３    測定チャック
１０、１１    引張モード用治具
Ｓ    試験片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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