(57)【要約】【課題】バリとの接触を避けて電子部品の搬送を的確に行うことのできる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供する。【解決手段】検査装置１は、ＩＣデバイス９が載置される載置レーン３４４と、載置レーン３４４に載置されたＩＣデバイス９と当接する当接部３８と、を有する載置ステージ３４１を備え、当接部３８は、ＩＣデバイス９のパーティングライン９３とは異なる領域にてＩＣデバイス９と当接する。また、ＩＣデバイス９は、樹脂封止体９１で封止されているパッケージ型のＩＣデバイスであり、樹脂封止体９１にパーティングライン９３が発生し得るものである。【選択図】図１３
2015184164.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される載置部と、前記載置部に載置された前記電子部品と当接する当接部と、を有する載置機構を含み、
前記当接部は、前記電子部品のパーティングラインとは異なる領域にて前記電子部品と当接する、
ことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記電子部品は、樹脂封止体で封止されているデバイスであり、
前記パーティングラインは、前記樹脂封止体上においてバリが発生し得る領域である、
請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記当接部は、前記バリとの接触を回避する逃げ部を含む、
請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記載置機構は、前記載置部が水平な水平状態と、前記載置部が水平に対して傾斜している傾斜状態と、に移動可能であり、
前記電子部品は、前記傾斜状態のときに、重力によって前記載置部に移動する、
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記載置部に配置された前記電子部品を前記当接部へ押し付ける押圧機構を更に含む、
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記押圧機構は、前記載置機構が前記水平状態への移動を開始した後に、前記電子部品の前記当接部への押し付けを開始する、
請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記押圧機構は、前記載置機構が前記水平状態へ移動した後に、前記電子部品の前記当接部への押し付けを解除する、
請求項５または６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記載置部は、複数設けられている、
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記載置部に載置されている前記電子部品を把持する把持ロボットを更に含む、
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置と、
前記電子部品を検査する検査部と、
を含むことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置（ハンドラー）が組み込まれている。例えば、特許文献１には、水平に対して傾斜し、ＩＣデバイスを自然滑走させるバッファレールと、バッファレールの下流側に位置し、回転可能に設けられている回転アームと、を有し、バッファレールを自然滑走してきたＩＣデバイスを回転アームで受け取り、回転アームを回転させることで、ＩＣデバイスを水平状態とし、水平状態としたＩＣデバイスを吸着ヘッドで吸着して検査部まで搬送するハンドラーが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ９７／１７６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＩＣチップを樹脂封止体で封止してなるＩＣデバイスを搬送する場合、樹脂封止体に発生しているバリが邪魔となって、ＩＣデバイスを回転アームの正しい位置に配置することができないおそれがある。そのため、特許文献１のハンドラーでは、その後のＩＣデバイスの搬送を的確に行うことができないという問題がある。
【０００５】
本発明の目的は、バリとの接触を避けて電子部品の搬送を的確に行うことのできる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される載置部と、前記載置部に載置された前記電子部品と当接する当接部と、を有する載置機構を含み、
前記当接部は、前記電子部品のパーティングラインとは異なる領域にて前記電子部品と当接する、
ことを特徴とする。
【０００７】
パーティングラインには、バリが発生することがあり、このように、パーティングラインとは異なる領域にて当接部が当接することで、バリが発生しているか否かに関わらず、電子部品を載置部の正しい位置に配置することができる。そのため、その後の電子部品の搬送を的確に行うことができる電子部品搬送装置が得られる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、樹脂封止体で封止されているデバイスであり、
前記パーティングラインは、前記樹脂封止体上においてバリが発生し得る領域である、ことが好ましい。
本発明の電子部品搬送装置は、このような電子部品を的確に搬送するのに適している。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接部は、前記バリとの接触を回避する逃げ部を含む、ことが好ましい。
【００１０】
これにより、当接部とバリとの接触を防止することができ、より確実に、電子部品を載置部の正しい位置に配置することができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置機構は、前記載置部が水平な水平状態と、前記載置部が水平に対して傾斜している傾斜状態と、に移動可能であり、
前記電子部品は、前記傾斜状態のときに、重力によって前記載置部に移動する、ことが好ましい。
【００１２】
これにより、電子部品へ不要な応力を加えることなく、電子部品を搬送することができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部に配置された前記電子部品を前記当接部へ押し付ける押圧機構を更に含む、ことが好ましい。
【００１４】
これにより、電子部品を当接部に当接させることができ、より確実に、電子部品を載置部の正しい位置に配置することができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧機構は、前記載置機構が前記水平状態への移動を開始した後に、前記電子部品の前記当接部への押し付けを開始する、ことが好ましい。
【００１６】
これにより、水平状態において、電子部品を載置部の正しい位置に配置することができる。そのため、その後の電子部品の搬送を的確に行うことができる。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記押圧機構は、前記載置機構が前記水平状態へ移動した後に、前記電子部品の前記当接部への押し付けを解除する、ことが好ましい。
【００１８】
これにより、水平状態において、電子部品を載置部の正しい位置に配置することができる。そのため、その後の電子部品の搬送を的確に行うことができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、複数設けられている、ことが好ましい。
【００２０】
これにより、その後、複数の電子部品を一度に搬送することができるので、電子部品の搬送効率が向上する。
【００２１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部に載置されている前記電子部品を把持する把持ロボットを更に含む、ことが好ましい。
【００２２】
これにより、水平状態となっている電子部品を把持することができるので、把持ロボットによる電子部品の把持・搬送を簡単に行うことができる。
【００２３】
本発明の電子部品搬送装置では、本発明の電子部品搬送装置と、
前記電子部品を検査する検査部と、
を含むことを特徴とする。
【００２４】
これにより、バリが発生しているか否かに関わらず、電子部品を載置部の正しい位置に配置することができる。そのため、その後の電子部品の搬送を的確に行うことができる電子部品検査装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略図である。
【図２】収容チューブおよび図１に示す電子部品検査装置の供給部を示す図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置の供給側配列部を示す図である。
【図４】図３に示す供給側配列部の離間機構を示す図である。
【図５】図４に示す離間機構の作動を説明する図である。
【図６】図４に示す離間機構の作動を説明する図である。
【図７】図３に示す供給側配列部の振分機構を示す図である。
【図８】図３に示す供給側配列部の振分機構を示す図である。
【図９】図３に示す供給側配列部の姿勢制御機構を示す図である。
【図１０】図３に示す供給側配列部の姿勢制御機構を示す図である。
【図１１】図９に示す姿勢制御機構の作動を説明する図である。
【図１２】図９に示す姿勢制御機構が有する当接部を示す図である。
【図１３】図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。
【図１４】図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。
【図１５】図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。
【図１６】図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。
【図１７】図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略図である。図２は、収容チューブおよび図１に示す電子部品検査装置の供給部を示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の供給側配列部を示す図である。図４は、図３に示す供給側配列部の離間機構を示す図である。図５は、図４に示す離間機構の作動を説明する図である。図６は、図４に示す離間機構の作動を説明する図である。図７は、図３に示す供給側配列部の振分機構を示す図である。図８は、図３に示す供給側配列部の振分機構を示す図である。図９は、図３に示す供給側配列部の姿勢制御機構を示す図である。図１０は、図３に示す供給側配列部の姿勢制御機構を示す図である。図１１は、図９に示す姿勢制御機構の作動を説明する図である。図１２は、図９に示す姿勢制御機構が有する当接部を示す図である。図１３は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。図１４は、図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。図１５は、図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。図１６は、図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。図１７は、図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。
【００２８】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００２９】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）などの電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス（デバイス）９」とする。
【００３０】
検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。
【００３１】
このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列されたＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送されたＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送し、回収側配列部６に搬送されたＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６および回収部７によって、ＩＣデバイス９の搬送を行う電子部品搬送装置１’が構成されている。
【００３２】
以下、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の構成について順次説明する。
【００３３】
≪供給部≫
供給部２は、供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給するユニットである。なお、ＩＣデバイス９は、図２に示すように、複数が一列に並べられた状態で収容チューブ９０に収容されている。また、収容チューブ９０は、長尺な管状をなしており、先端に開口９０１を有している。そのため、この開口９０１から収容チューブ９０内のＩＣデバイス９を先頭側から順に送出することができる。なお、検査前は、開口９０１にキャップを被せておくことで、収容チューブ９０内にＩＣデバイス９を保管しておくことができる。また、ＩＣデバイス９は、ＩＣチップをエポキシ樹脂封止材料等で樹脂封止したパッケージ型のＩＣデバイスであり、ＩＣチップを封止している樹脂封止体９１と、樹脂封止体９１から突出している複数のリード（図示せず）と、を有している。ただし、ＩＣデバイス９の構成としては、これに限定されず、例えば、リードを省略してもよい。
【００３４】
供給部２は、図２に示すように、収容チューブ９０を載置する載置ステージ２１を有している。このような供給部２は、収容チューブ９０を載置ステージ２１に固定した状態で、載置ステージ２１を回動軸Ｊ２１回りに回動させることで、収容チューブ９０を水平に対して傾斜させることができる。これにより、ＩＣデバイス９を自然滑走によって収容チューブ９０から送出することができる。ここで、自然滑走とは、重力によってＩＣデバイス９がＩＣデバイス９と接する面に沿って移動することを意味する。
【００３５】
≪供給側配列部≫
供給側配列部３は、供給部２から供給された複数のＩＣデバイス９を決められた配置に並び替えるユニットである。このような供給側配列部３は、図３に示すように、水平に対して傾斜し、供給部２から供給されるＩＣデバイス９を自然滑走させて搬送する搬送レーン３１と、搬送レーン３１の途中に設けられている離間機構３２と、搬送レーン３１の下流側に設けられている姿勢制御機構３４と、搬送レーン３１と姿勢制御機構３４との間に設けられている振分機構３３と、を有している。
【００３６】
−搬送レーン−
搬送レーン３１の上流側には収容チューブ９０が接続され、収容チューブ９０内のＩＣデバイス９が先頭側から順に搬送レーン３１に送出される。搬送レーン３１に送出されたＩＣデバイス９は、それぞれ、搬送レーン３１を自然滑走する。このような搬送レーン３１は、図３に示すように、上流側に位置し、ベース１１に固定されている第２搬送レーン３１２と、第２搬送レーン３１２の下流側に位置し、第２搬送レーン３１２に対してその延在方向に移動（接続／離間）可能な第１搬送レーン３１１と、を有している。なお、搬送レーン３１の水平に対する傾斜角度としては、特に限定されないが、例えば、３０°〜６０°程度とすることができる。
【００３７】
−離間機構−
離間機構３２は、図４に示すように、搬送レーン３１に並んだ複数のＩＣデバイス９のうちの、先頭に位置するＩＣデバイス９Ａを、このＩＣデバイス９Ａの１つ後方に位置するＩＣデバイス９Ｂから離間させるユニットである。このような離間機構３２は、ストッパー３２１と、第１固定部３２２と、第２固定部３２３と、を有している。
【００３８】
ストッパー３２１は、搬送レーン３１の途中に、突出／退避可能に設けられており、突出状態（図４中の鎖線で示す状態）となることで、搬送レーン３１上にＩＣデバイス９を留めることができる。搬送レーン３１上にＩＣデバイス９を留めた状態では、ＩＣデバイス９Ａが第１搬送レーン３１１上に位置し、ＩＣデバイス９Ｂが第２搬送レーン３１２に位置している。
【００３９】
第１固定部３２２は、ストッパー３２１よりも上流側に位置し、第１搬送レーン３１１上のＩＣデバイス９Ａと対向して設けられている。第１固定部３２２は、突出／退避可能に設けられており、下方へ突出することでＩＣデバイス９Ａの樹脂封止体９１を上側から第１搬送レーン３１１へ押し付け、ＩＣデバイス９Ａを第１搬送レーン３１１に固定することができる。
【００４０】
第２固定部３２３は、第１固定部３２２よりも上流側に位置し、第２搬送レーン３１２上のＩＣデバイス９Ｂと対向して設けられている。第２固定部３２３は、突出／退避可能に設けられており、下方へ突出することでＩＣデバイス９Ｂの樹脂封止体９１を上側から第２搬送レーン３１２へ押し付け、ＩＣデバイス９Ｂを第２搬送レーン３１２に固定することができる。
【００４１】
このような構成の離間機構３２は、次のようにＩＣデバイス９Ａ、９Ｂを離間させる。まず、供給部２からＩＣデバイス９が供給されるのに先立って、第１搬送レーン３１１を第２搬送レーン３１２に接続すると共に、ストッパー３２１を突出状態とする。そして、図５（ａ）に示すように、搬送レーン３１を自然滑走してきた複数のＩＣデバイス９をストッパー３２１によって受け止めた後、図５（ｂ）に示すように、第１固定部３２２でＩＣデバイス９Ａを第１搬送レーン３１１に固定し、第２固定部３２３でＩＣデバイス９Ｂを第２搬送レーン３１２に固定する。次に、図６（ａ）に示すように、第１搬送レーン３１１を下流側へ移動させて、第２搬送レーン３１２から離間させる。これにより、第１搬送レーン３１１に固定されたＩＣデバイス９Ａが、第２搬送レーン３１２に固定されたＩＣデバイス９Ｂから離間する。ＩＣデバイス９Ａ、９Ｂを離間した後は、図６（ｂ）に示すように、第１固定部３２２を退避させてＩＣデバイス９Ａの固定を解除すると共に、ストッパー３２１を退避させてＩＣデバイス９Ａのみを自然滑走させて振分機構３３に供給する。このような工程を繰り返すことで、搬送レーン３１の先頭に位置するＩＣデバイス９を１つずつ順に自然滑走させて振分機構３３に供給する。
【００４２】
−振分機構−
振分機構３３は、搬送レーン３１を自然滑走してきたＩＣデバイス９を複数のレーンに振り分けて、複数列に並び替えるユニットである。このような振分機構３３は、図７に示すように、振分ステージ３３１を有している。
【００４３】
振分ステージ３３１は、搬送レーン３１の下流側に位置しており、搬送レーン３１と同程度傾斜している。また、振分ステージ３３１は、直動ガイドによってＸ方向に往復移動可能となっている。このような振分ステージ３３１にはＸ方向に沿って並設されている４本の振分レーン３３２（３３２Ａ〜３３２Ｄ）が設けられている。これら４本の振分レーン３３２のうちのいずれか１つを搬送レーン３１に接続することで、その振分レーン３３２に搬送レーン３１を自然滑走してきたＩＣデバイス９を導入することができる。
【００４４】
振分レーン３３２へ導入されたＩＣデバイス９がそのまま振分レーン３３２を通過して離脱してしまわないように、図８に示すように、各振分レーン３３２には、突出／退避可能なストッパー３３３が設けられている。また、振分ステージ３３１には振分レーン３３２の上方を覆うカバー３３４が設けられており、カバー３３４には振分レーン３３２に配置されるＩＣデバイス９を視認可能とする窓部３３４ａが設けられている。
【００４５】
このような構成の振分機構３３は、次のようにしてＩＣデバイス９を振り分ける。すなわち、まず、ストッパー３３３を突出させた状態で、図８に示すように、振分レーン３３２Ａを搬送レーン３１に接続する。次に、離間機構３２によって、搬送レーン３１の先頭に位置するＩＣデバイス９を自然滑走させ、振分レーン３３２Ａに導入する。残りの振分レーン３３２Ｂ〜３３２Ｄについても、この工程を繰り返すことで、各振分レーン３３２にＩＣデバイス９を１つずつ均等に導入する。これにより、搬送レーン３１を１列で通過するＩＣデバイス９を４列に並び替えることができる。各振分レーン３３２にＩＣデバイス９を１つずつ導入し終えると、振分ステージ３３１を姿勢制御機構３４に接続し、ストッパー３３３を退避させることで、各振分レーン３３２上のＩＣデバイス９を姿勢制御機構３４へ導入する。
【００４６】
−姿勢制御機構−
姿勢制御機構３４は、振分機構３３から導入されたＩＣデバイス９を水平に対して傾斜した状態から水平な状態とするユニットである。このような姿勢制御機構３４は、図９に示すように、載置ステージ（載置機構）３４１と、ガイド３４７と、押圧機構３４８と、を有している。
【００４７】
載置ステージ３４１は、振分ステージ３３１の下流側に位置している。また、載置ステージ３４１は、直動ガイドによってガイドされることでＹ方向に移動可能なベース３４２と、ベース３４２に対してＸ軸（回動軸Ｊ３４３）まわりに回動可能に連結されている傾斜ステージ３４３と、を有している。また、傾斜ステージ３４３にはＸ方向に沿って並設されている４本の載置レーン（載置部）３４４が設けられている。このように、載置レーン３４４を複数設けることで、各載置レーン３４４に配置された複数のＩＣデバイス９をその後一括して搬送することができるので、ＩＣデバイス９の搬送効率が向上する。
【００４８】
また、ガイド３４７は、水平に対して傾斜しているガイド面３４７ａを有し、このガイド面３４７ａでベース３４２と共にＹ方向に移動する傾斜ステージ３４３をガイドすることで、傾斜ステージ３４３がベース３４２に対して回動軸Ｊ３４３まわりに回動させて、傾斜ステージ３４３の傾きを変化させる。
【００４９】
このような姿勢制御機構３４によれば、図９および図１１（ａ）に示すように、傾斜ステージ３４３が水平に対して振分ステージ３３１と同程度傾斜していると共に、振分ステージ３３１に接続されている傾斜状態と、図１０および図１１（ｂ）に示すように、傾斜ステージ３４３がほぼ水平となっている水平状態と、の間で傾斜ステージ３４３の姿勢を変化させることができる。傾斜ステージ３４３を傾斜状態として、ストッパー３３３を解除すれば、振分レーン３３２上のＩＣデバイス９が自然滑走によって載置レーン３４４に導入される。このように、自然滑走を利用することで、ＩＣデバイス９に不要な応力を加えることなく、ＩＣデバイス９を搬送することができ、ＩＣデバイス９の損傷を効果的に抑制することができる。また、ＩＣデバイス９の導入を機械的な機構を用いずに行うことができるので、検査装置１の構成が簡単となる。
【００５０】
また、各載置レーン３４４には、振分レーン３３２から導入されたＩＣデバイス９と当接する当接部３８が設けられており、ＩＣデバイス９が当接部３８に当接することで、載置レーン３４４上の正しい位置（定められた位置）にＩＣデバイス９が配置される。そのため、その後のＩＣデバイス９の搬送を的確に行うことができる。
【００５１】
ここで、図１２に示すように、ＩＣデバイス９では、樹脂封止体９１のパーティングライン９３上にバリ（不要な突起）が発生している場合がある。このパーティングライン９３が当接部３８に接触すると、パーティングライン９３（バリ）の大きさの分だけ、載置レーン３４４上でのＩＣデバイス９の位置が正しい位置からずれてしまい、その後のＩＣデバイス９の搬送に支障を来たすおそれがある。そこで、当接部３８は、図１２に示すように、ＩＣデバイス９のパーティングライン９３とは異なる領域（すなわち、バリが発生し得る領域とは異なる領域）にてＩＣデバイス９と当接するように構成されている。例えば、図１２に示すＩＣデバイス９では、樹脂封止体９１の先端面の中央部分にパーティングライン９３が発生し得るため、当接部３８は、ＩＣデバイス９の先端面の中央部を避けて下端部と当接するように構成されている。さらに、当接部３８のパーティングライン９３と対向する部分にはパーティングライン９３との接触を回避するために、当接面３８２よりも下流側へ引っ込んでいる逃げ部（凹み）３８１が設けられている。
【００５２】
このような当接部３８によれば、パーティングライン９３との接触を確実に防止することができ、パーティングライン９３の有無に関係なく、ＩＣデバイス９を載置レーン３４４上の正しい位置に配置することができる。そのため、その後のＩＣデバイス９の搬送を的確に行うことができる。なお、パーティングライン９３の位置は、ＩＣデバイス９の種類によって異なっている。そこで、当接部３８は、各載置レーン３４４に対して着脱可能となっており、検査されるＩＣデバイス９の種類に応じて適切な形状のものに交換可能となっていることが好ましい。これにより、ＩＣデバイス９の種類を問わずに、ＩＣデバイス９を載置レーン３４４上の正しい位置に配置することができる。
【００５３】
また、例えば、載置レーン３４４上でのＩＣデバイス９の滑りが悪かったり、ＩＣデバイス９に振動が加わったりすると、ＩＣデバイス９が当接部３８から離間した状態で留まってしまい、その後のＩＣデバイス９の搬送に支障を来たすおそれがある。そこで、姿勢制御機構３４は、ＩＣデバイス９を当接部３８に押し当てて、ＩＣデバイス９を当接部３８に当接させる押圧機構３４８を有している。これにより、確実に、ＩＣデバイス９を載置レーン３４４上の正しい位置に配置することができる。
【００５４】
このような押圧機構３４８は、図９ないし図１１に示すように、傾斜ステージ３４３に対してＸ軸（回動軸Ｊ３４３）まわりに回動可能に設けられている押圧プレート３４８ａを有している。この押圧プレート３４８ａを回動させると、当接部３８から離間しているＩＣデバイス９が存在する場合には、そのＩＣデバイス９が押圧プレート３４８ａによって後方から押圧される。これにより、当接部３８から離間しているＩＣデバイス９が下流側（当接部３８側）へ移動し、当接部３８に当接した状態となる。
【００５５】
なお、振分レーン３３２から載置レーン３４４へのＩＣデバイス９の導入を阻害しないように、すなわち、振分レーン３３２と載置レーン３４４の間から突出しないように、図１１（ａ）に示すように、傾斜ステージ３４３が傾斜状態のとき、押圧プレート３４８ａは、下方に退避した状態となっている。そして、振分レーン３３２から載置レーン３４４へのＩＣデバイス９の導入が完了し、傾斜ステージ３４３が傾斜状態から水平状態へと移動している最中（または水平状態となった後）に押圧プレート３４８ａでＩＣデバイス９を後方から押圧する。そして、図１１（ｂ）に示すように、傾斜ステージ３４３が平行状態となった後に、押圧プレート３４８ａによるＩＣデバイス９の押圧を解除する。このようなタイミングで押圧プレート３４８ａを操作することで、ＩＣデバイス９の押圧を傾斜ステージ３４３の移動のバックグラウンドで行うことができ、ＩＣデバイス９の迅速な搬送が可能となる。また、傾斜ステージ３４３が停止した後に押圧プレート３４８ａによる押圧を解除するため、押圧を解除した後も、ＩＣデバイス９が当接部３８に当接した状態を維持することができる。
【００５６】
以上、姿勢制御機構３４の構成について説明した。このような姿勢制御機構３４は、次のように作動する。すなわち、まず、押圧プレート３４８ａを退避させて、傾斜ステージ３４３を傾斜状態とし、図１１（ａ）に示すように、載置レーン３４４を振分レーン３３２に接続する。次に、振分レーン３３２上のＩＣデバイス９を載置レーン３４４に導入する。次に、ベース３４２をＹ方向に移動させて傾斜ステージ３４３を傾斜状態から水平状態へ変位させると共に、押圧プレート３４８ａによって載置レーン３４４上のＩＣデバイス９を当接部３８側へ押圧する。そして、傾斜ステージ３４３が水平状態となったら、押圧プレート３４８ａでのＩＣデバイス９の押圧を解除する。これにより、各載置レーン３４４上のＩＣデバイス９が正しい位置に、かつ、水平な状態で配置された状態となる。そして、水平状態なったＩＣデバイス９は、搬送部４によって検査部５に搬送される。ＩＣデバイス９を水平状態かつ正しい配置とすることで、搬送部４によるＩＣデバイス９の搬送を的確に行うことができる。
【００５７】
≪搬送部≫
搬送部４は、図１３に示すように、水平状態の傾斜ステージ３４３上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。
【００５８】
−シャトル−
シャトル４１は、傾斜ステージ３４３上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。
【００５９】
−供給ロボット−
供給ロボット４２は、水平状態の傾斜ステージ３４３上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着保持することができる。
【００６０】
−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４３３と、を有している。各ハンドユニット４３３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着保持することができる。
【００６１】
−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着保持することができる。
【００６２】
このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が傾斜ステージ３４３上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ３を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。
【００６３】
以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、傾斜ステージ３４３上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、傾斜ステージ３４３から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。
【００６４】
≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図１３に示すように、ＩＣデバイス９を配置する４つの検査ソケット５１を有している。これら検査ソケット５１にはＩＣデバイス９の端子と電気的に接続されるプローブピン（図示せず）が設けられている。検査ソケット５１に配置されたＩＣデバイス９は、検査ロボット４３の押圧によって所定の検査圧でプローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９とプローブピンとが接続され、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００６５】
≪回収側配列部≫
回収側配列部６は、検査部５での検査を終え、搬送部４によって搬送されてきたＩＣデバイス９を配列して回収部７へ送出するユニットである。このような回収側配列部６は、図１４に示すように、姿勢制御機構６１を有している。
【００６６】
姿勢制御機構６１は、ＩＣデバイス９を水平な状態から、水平に対して傾斜する状態とし、自然滑走させるユニットである。このような姿勢制御機構６１は、載置ステージ６２と、傾斜ガイド６５と、を有している。
【００６７】
載置ステージ６２は、直動ガイドによってガイドされてＹ方向に移動するベース６２１と、ベース６２１に対してＸ軸（回動軸Ｊ６２２）まわりに回動可能に連結されている傾斜ステージ６２２と、を有している。また、傾斜ステージ６２２にはＸ方向に沿って並設されている４本の載置レーン６２３が設けられており、これら４本の載置レーン６２３に回収ロボット４４によって搬送されてきたＩＣデバイス９が１つずつ配置される。また、傾斜ステージ６２２には載置レーン６２３の上方を覆うカバー６２６が設けられており、このカバー６２６には載置レーン６２３に配置されるＩＣデバイス９を視認可能とする窓部６２６ａが設けられている。なお、カバー６２６は、載置レーン６２３へのＩＣデバイス９の載置を阻害しないように、回収ロボット４４で搬送されてきたＩＣデバイス９が載置される載置部Ｓ１を避けて、載置部Ｓ１よりも下流側を覆うように設けられている。また、傾斜ステージ６２２は、その回動軸Ｊ６２２よりも下流側に位置し、側方へ突出している軸部６２４を有しており、この軸部６２４が傾斜ガイド６５に接続されている。
【００６８】
傾斜ガイド６５は、水平に対して傾斜した方向に延在するガイド溝６５１を有しており、このガイド溝６５１に軸部６２４が接続されている。そのため、ベース６２１がＹ方向に移動すると、傾斜ステージ６２２は、ベース６２１共にＹ方向に移動しつつ、傾斜ガイド６５によってガイドされ、これにより、回動軸Ｊ６２２まわりに回動し、その傾きが変化する。
【００６９】
このような構成によれば、図１４に示すように、傾斜ステージ６２２が水平となっている水平状態と、図１５に示すように、傾斜ステージ６２２が水平に対して傾斜していると共に、回収部７に接続されている傾斜状態と、の間で傾斜ステージ６２２の姿勢を変化させることができる。なお、傾斜ステージ６２２を傾斜状態としたときに載置レーン６２３上のＩＣデバイス９が自然滑走して載置レーン６２３から離脱してしまわないように、図１５に示すように、載置レーン６２３には、突出／退避可能なストッパー６２５が設けられている。
【００７０】
以上、姿勢制御機構６１の構成について説明した。このような姿勢制御機構６１は、次のように作動する。すなわち、まず、傾斜ステージ６２２を水平状態（図１４に示す状態）とする。次に、載置部Ｓ１にＩＣデバイス９が載置された後、ベース６２１をＹ方向に移動させる。これにより、傾斜ステージ６２２がベース６２１と共にＹ方向に移動しながら傾斜角を増していって傾斜状態（図１５に示す状態）となると共に、回収部７に接続される。次に、ストッパー６２５を解除することで、各載置レーン６２３上のＩＣデバイス９を自然滑走させて回収部７に送出する。
【００７１】
≪回収部≫
回収部７は、検査済みのＩＣデバイス９をその検査結果に基づいて分別して回収するユニットである。このような回収部７は、図１６に示すように、傾斜ステージ６２２の下流側に位置し、空の収容チューブ９０が接続されている接続部７２と、接続部７２と傾斜ステージ６２２との間に位置し、傾斜ステージ６２２から供給されたＩＣデバイス９を所定の収容チューブ９０に振り分ける振分機構７１と、を有している。
【００７２】
接続部７２は、Ｘ方向に並ぶ６つの接続レーン７２１を有し、これら接続レーン７２１には、それぞれ、空の収容チューブ９０が接続されている。接続レーン７２１は、傾斜状態の傾斜ステージ６２２と同程度傾斜しており、接続レーン７２１に接続されている収容チューブ９０も同様に傾斜している。これにより、自然滑走によってＩＣデバイス９を収容チューブ９０に導入することができる。
【００７３】
６本の接続レーン７２１のうちの４本の接続レーン７２１（７２１Ａ〜７２１Ｄ）には検査部５での検査で所定の基準を満たし「良品」として判断されたＩＣデバイス９が振り分けられ、残りの２本の接続レーン７２１（７２１Ｅ、７２１Ｆ）には検査部５での検査で所定の基準を満たすことができず「不良品」として判断されたＩＣデバイス９が振り分けられる。
【００７４】
振分機構７１は、傾斜ステージ６２２からＩＣデバイス９を受け取り、受け取ったＩＣデバイス９をそれぞれその検査結果に基づいて所定の接続レーン７２１に振り分けるユニットである。このような振分機構７１は、図１６および図１７に示すように、振分ステージ７１１を有している。振分ステージ７１１は、傾斜ステージ６２２と接続部７２との間に位置し、直動ガイドによってＸ方向に移動可能となっている。また、振分ステージ７１１は、傾斜状態となっている傾斜ステージ６２２と同程度傾斜している。また、振分ステージ７１１にはＸ方向に沿って並設されている４本の振分レーン７１２が設けられている。また、振分ステージ７１１には振分レーン７１２の上方を覆うカバー７１４が設けられており、このカバー７１４には振分レーン７１２に配置されるＩＣデバイス９を視認可能とする窓部７１４ａが設けられている。
【００７５】
このような振分ステージ７１１の振分レーン７１２を傾斜ステージ６２２の載置レーン６２３に接続することで、載置レーン６２３上のＩＣデバイス９を振分レーン７１２に導入することができる。ここで、振分レーン７１２に導入されたＩＣデバイス９がそのまま振分レーン７１２を通過して、離脱／落下してしまわないように、各振分レーン７１２には、突出／退避可能なストッパー７１３が設けられている。
【００７６】
このような構成の振分機構７１は、次のようにしてＩＣデバイス９を振り分ける。すなわち、まず、ストッパー７１３を突出状態としてから、傾斜ステージ６２２上のＩＣデバイス９を受け取る。次に、各振分レーン７１２上のＩＣデバイス９を順に、所定の接続レーン７２１を介して所定の収容チューブ９０に収容する。例えば、振分レーン７１２Ａ上に位置するＩＣデバイス９を接続レーン７２１Ｃに振り分けたい場合には、まず、振分ステージ７１１をＸ方向に移動させて、振分レーン７１２Ａと接続レーン７２１Ｃとを接続する（図１７の状態）。次に、振分レーン７１２Ａのストッパー７１３を退避させて振分レーン７１２上のＩＣデバイス９を自然滑走させることで、接続レーン７２１Ｃを介して収容チューブ９０内に導入する。このような工程を、他の振分レーン７１２についても順に行うことで、振分ステージ７１１上のＩＣデバイス９が所定の収容チューブ９０に導入する。
【００７７】
≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送を行う。
【００７８】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１……検査装置
１’……電子部品搬送装置
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
２……供給部
２１……載置ステージ
３……供給側配列部
３１……搬送レーン
３１１……第１搬送レーン
３１２……第２搬送レーン
３２……離間機構
３２１……ストッパー
３２２……第１固定部
３２３……第２固定部
３３……振分機構
３３１……振分ステージ
３３２、３３２Ａ、３３２Ｂ、３３２Ｃ、３３２Ｄ……振分レーン
３３３……ストッパー
３３４……カバー
３３４ａ……窓部
３４……姿勢制御機構
３４１……載置ステージ
３４２……ベース
３４３……傾斜ステージ
３４４……載置レーン
３４７……ガイド
３４７ａ……ガイド面
３４８……押圧機構
３４８ａ……押圧プレート
３８……当接部
３８１……逃げ部
３８２……当接面
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム
４３３……ハンドユニット
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
５……検査部
５１……検査ソケット
６……回収側配列部
６１……姿勢制御機構
６２……載置ステージ
６２１……ベース
６２２……傾斜ステージ
６２３……載置レーン
６２４……軸部
６２５……ストッパー
６２６……カバー
６２６ａ……窓部
６５……傾斜ガイド
６５１……ガイド溝
７……回収部
７１……振分機構
７１１……振分ステージ
７１２、７１２Ａ……振分レーン
７１３……ストッパー
７１４……カバー
７１４ａ……窓部
７２……接続部
７２１、７２１Ａ、７２１Ｂ、７２１Ｃ、７２１Ｄ、７２１Ｅ、７２１Ｆ……接続レーン
８……制御部
９、９Ａ、９Ｂ……ＩＣデバイス
９１……樹脂封止体
９３……パーティングライン
９０……収容チューブ
９０１……開口
Ｊ２１、Ｊ３４３、Ｊ６２２……回動軸
Ｓ１……載置部
【図１】
2015184164.tif 000003
【図２】
2015184164.tif 000004
【図３】
2015184164.tif 000005
【図４】
2015184164.tif 000006
【図５】
2015184164.tif 000007
【図６】
2015184164.tif 000008
【図７】
2015184164.tif 000009
【図８】
2015184164.tif 000010
【図９】
2015184164.tif 000011
【図１０】
2015184164.tif 000012
【図１１】
2015184164.tif 000013
【図１２】
2015184164.tif 000014
【図１３】
2015184164.tif 000015
【図１４】
2015184164.tif 000016
【図１５】
2015184164.tif 000017
【図１６】
2015184164.tif 000018
【図１７】
2015184164.tif 000019