(57)【要約】【課題】ハイパースペクトルセンサの空間分解能あるいはＳＮ比を向上させる。【解決手段】ハイパースペクトルセンサは、被写体からの光を第１の方向に平行な線状の光にして透過させるスリットを、前記第１の方向と垂直な第２の方向に複数並べて設けたスリット部材と、前記スリットを透過した光を分光する分光光学素子と、前記複数のスリットに対応する複数の撮像素子であって、前記複数のスリットの各々を通過して前記分光光学素子で分光された光を受光し、電気信号を生成する複数の撮像素子と、前記複数の撮像素子から得られる電気信号を合成して被写体のスペクトル情報を取得する解析手段と、を備える。複数の撮像素子をサブピクセル単位で第１の方向にずらして配置し、超解像処理を施すことで、空間分解能を康応できる。複数の撮像素子の第１の方向の位置を揃えて配置し、各信号の平均を取ることでＳＮ比を向上できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体からの光を第１の方向に平行な線状の光にして透過させるスリットを、前記第１の方向と垂直な第２の方向に複数並べて設けたスリット部材と、
前記スリットを透過した光を分光する分光光学素子と、
前記複数のスリットに対応する複数の撮像素子であって、前記複数のスリットの各々を通過して前記分光光学素子で分光された光を受光し、電気信号を生成する複数の撮像素子と、
前記複数の撮像素子から得られる電気信号を合成して被写体のスペクトル情報を取得する解析手段と、
を備えるスペクトルセンサ。
【請求項２】
前記解析手段は、同一の被写体からの光に基づく電気信号を前記複数の撮像素子から得て合成する、
請求項１に記載のスペクトルセンサ。
【請求項３】
前記複数の撮像素子は、サブピクセル単位で前記第１の方向にずらして配置され、
前記解析手段は、前記複数の撮像素子から得られる電気信号に超解像処理を施して、空間分解能が向上したスペクトル情報を取得する、
請求項１または２に記載のスペクトルセンサ。
【請求項４】
前記複数の撮像素子は、前記第１の方向にピクセルが揃えて配置され、
前記解析手段は、前記複数の撮像素子から得られる電気信号を合成して、ＳＮ比が向上したスペクトル情報を取得する、
請求項１または２に記載のスペクトルセンサ。
【請求項５】
人工衛星または航空機に搭載されており、
前記第２の方向が前記人工衛星または航空機の移動方向に等しい、
請求項１から４のいずれか１項に記載のスペクトルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スペクトルセンサに関し、特に、人工衛星や航空機などの移動体に搭載されるハイパースペクトルセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイパースペクトルセンサは、被観察物の性質や物性を示す反射率を、広範囲の波長帯で連続的かつ高分解能に取得することができる（特許文献１，２）。ハイパースペクトルセンサを人工衛星や航空機などの移動体に搭載して、上空から反射光を測定することで、地表の状態を大規模に測定することができる。このように、上空からハイパースペクトルセンサによる測定を行って、鉱床探査（空中物理探査）や精密農業を効率的に行うことが期待されている。例えば、精密農業においては、農作物の反射率を測定することで、農作物などの各種の植物の栄養状態、育成状況、病害虫による罹患状態、収穫適期の推定などが行える。
【０００３】
従来のハイパースペクトルセンサの構造について、図７を参照して説明する。図７に示すように、従来のハイパースペクトルセンサは、スリット７０１ａを有する遮蔽板７０１、対物レンズ７０２、回折格子７０３、接眼レンズ７０４、２次元のＣＭＯＳイメージセンサ７０５を有する。スリット７０１ａを通過した光は、回折格子７０３によって波長分割され、イメージセンサ７０５上に結像される。イメージセンサ７０５の検出信号から、測定対象のスペクトル情報が得られる。この際、ハイパースペクトルセンサの空間分解能は、光学倍率（観測範囲の幅）と撮像素子数とによって決定される。高度６００ｋｍの人工衛星から観測範囲の幅を約１５ｋｍとした場合、空間分解能はおおよそ１５ｍ程度が一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−８９８９５号公報
【特許文献２】特表２００８−５１０９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ハイパースペクトルセンサを精密農業に使用する場合は、１０ｍ以下、好ましくは数ｍ程度の空間分解能が得られることが望ましい。なお、光学倍率を大きくして観測範囲の幅を狭くすることで空間分解能を向上することはできるが、そうすると観測回数を増やす必要があるため好ましくない。したがって、観測範囲の幅（視野角）を維持したまま空間分可能を向上させることが望ましい。
【０００６】
また、ハイパースペクトルセンサのＳＮ比を向上させることも、測定データの有効活用の観点から望ましい。
【０００７】
なお、空間分解能やＳＮ比の向上は、精密農業に応用する場合に限らず、ハイパースペクトルセンサについて一般的に望まれる。特に、上空から測定を行う従来のハイパースペクトルセンサは、空間分解能やＳＮ比の向上が望まれる。
【０００８】
本発明は、上記の課題を考慮してなされたものであり、従来よりも空間分解能あるいはＳＮ比を向上させたスペクトルセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るスペクトルセンサは、被写体からの光を第１の方向に平行な線状の光にして透過させるスリットを、前記第１の方向と垂直な第２の方向に複数並べて設けたスリット部材と、前記スリットを透過した光を分光する分光光学素子と、前記複数のスリットに対応する複数の撮像素子であって、前記複数のスリットの各々を通過して前記分光光学素子で分光された光を受光し、電気信号を生成する複数の撮像素子と、前記複数の撮像素子から得られる電気信号を合成して被写体のスペクトル情報を取得する解析手段と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
このように構成とすることで、複数のスリットを透過した異なる視野の被写体からの反射光を同時に測定できる。このようなスペクトルセンサを人工衛星や航空機などの移動体に搭載して、移動しつつ測定を行うことで、同一の被写体が複数回（スリットおよび撮像素子の個数）計測される。これら複数回の計測によって得られる、同一の被写体からの光に基づく電気信号（それぞれ異なるタイミングにおいて各撮像素子から取得される）を合成することにより、空間分解能あるいはＳＮ比を向上させたスペクトル情報を取得することが可能となる。
【００１１】
空間分解能を向上させるためには、次のような構成を採用することが好ましい。すなわち、複数の撮像素子のそれぞれを、サブピクセル単位で第１の方向にずらして配置し、解析手段が、複数の撮像素子から得られる電気信号に超解像処理を施すことが好ましい。例えば、スリットおよび撮像素子の個数をＮ（Ｎは２以上の整数）とした場合、それぞれの撮像素子の第２の方向に関する配置をＮ分の１ピクセルずつずらし、合成の際に超解像処理を施すことによって、一つのスリットおよび撮像素子を利用する場合と比較して空間分解能をＮ倍に向上させることができる。
【００１２】
ＳＮ比を向上させるためには、次のような構成を採用することが好ましい。すなわち、複数の撮像素子のそれぞれを、第１の方向にピクセルを揃えて配置し、解析手段が、複数の撮像素子から得られる電気信号を合成することが好ましい。複数の撮像素子の配置がそろっているので、それぞれの撮像素子は同じ被写体部分からの光を検出することになり、これらを合成することで、一つのスリットおよび撮像素子を利用する場合と比較して、ＳＮ比をＮ１／２倍に向上させることができる。
【００１３】
本発明のスペクトルセンサが搭載される移動体として、例えば、人工衛星や航空機（有人機および無人機を含む）などの飛行体が含まれる。また、本発明に係るスペクトルセンサは、所定の波長範囲について複数バンドの観測域を有する、いわゆるハイパースペクトルセンサであることが好ましい。バンド数は、複数であれば特に限定はされないが、百バンド〜二百バンド以上であることが好ましい。
【００１４】
なお、本発明は、上記の構成を少なくとも一部有するスペクトルセンサとして捉えることができる。また、本発明は、上記スペクトルセンサを搭載した移動体として捉えることもできる。上記の構成および処理の各々は技術的に矛盾が生じない限り互いに組み合わせて本発明を構成することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るスペクトルセンサによれば、空間分解能あるいはＳＮ比を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態にかかるハイパースペクトルセンサの利用例を示す概要図である。
【図２】実施形態にかかるハイパースペクトルセンサの構成を示す図。
【図３】実施形態にかかるハイパースペクトルセンサの光学系の構成を示す図。
【図４】第１の実施形態におけるＣＭＯＳイメージセンサの配置を示す図。
【図５】各ＣＭＯＳイメージセンサの観測位置を説明する図。
【図６】第２の実施形態におけるＣＭＯＳイメージセンサの配置を示す図。
【図７】従来技術に係るハイパースペクトルセンサの構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の構成を有する要素については、同一の符号を付すことにより重複説明を省略する。
【００１８】
（第１の実施形態）
＜概要＞
本実施形態にかかるハイパースペクトルセンサは、図１に示すように人工衛星１に搭載され、地上約６００ｋｍから、地表Ｇでの反射光を受光して分光スペクトル情報を取得する。ここでは、ハイパースペクトルセンサを精密農業に応用することを想定する。精密農業のためには、１０ｍ以下の空間分解能（地上分解能）が必要とされている。一方、人工衛星が軌道を１周回する間に撮像できる観測幅は、観測の頻度（観測の時間間隔）を考慮して決定する必要がある。観測幅を狭くすれば空間分解能は向上するが、観測の頻度を維持したまま観測幅を狭くするためには、必要な人工衛星機数が極端に増加してしまう。経済的なシステム構築を行うためには、観測幅を狭くして空間分解能を向上させることには限界がある。例えば、観測幅を１５ｋｍとして日本国土を３日に１回の頻度で撮像する場合、衛星姿勢のチルトを３回行うとすると、約１５機の衛星で可能となる。この機数は現在開発が進められている超小型衛星で実現可能な機数であるが、これ以上衛星機数を増やすことは好ましくない。したがって、本実施形態では、観測幅１５ｋｍを維持しつつ、数ｍ程度の空間分解能を有するハイパースペクトルセンサを実現する。
【００１９】
本実施形態では、図１に示すように、人工衛星の移動方向にずれた複数（図１の例では３つ）の視野から反射光を受光し、それぞれの信号を合成することで、空間分解の向上を図る。
【００２０】
＜構成＞
本実施形態にかかるハイパースペクトルセンサ１００の構成について説明する。図２は、本実施形態にかかるハイパースペクトルセンサ１００の構成を示すブロック図である。図３は、本実施形態にかかるハイパースペクトルセンサ１００の光学系を示す概要図である。
【００２１】
本実施形態にかかるハイパースペクトルセンサ１００は、可視光から近赤外の波長範囲（４００−２５００ｎｍ）について、約２００程度のバンド数で分光スペクトル情報を取得するものである。
【００２２】
ハイパースペクトルセンサ１００は、図２，図３に示すように、受光レンズ１２０、スリット１０１ａ〜１０１ｃを有する遮蔽板１０１、対物レンズ１０２、回折格子１０３、接眼レンズ１０４、３つの２次元のＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃを有する。
【００２３】
受光レンズ１２０には、被写体（地表）からの光が入射され、入射された光を遮蔽板１０１のスリット１０１ａ〜１０１ｃに照射する。受光レンズ１２０は、例えばフォーカス駆動部によって駆動され、被写体をＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃに合焦させることができる。
【００２４】
遮蔽板（スリット部材）１０１は、３つのスリット１０１ａ〜１０１ｃを有する。遮蔽板１０１の平面をＸＹ座標で表したとき、スリット１０１ａ〜１０１ｃは、例えばＸ軸方向（第１の方向）に平行な開口であり、被写体からの光をＸ軸方向に平行な線上の光に絞って透過させる。３つのスリット１０１ａ〜１０１ｃは、Ｙ軸方向（第２の方向）に等間隔で配置される。なお、Ｙ軸方向（第２の方向）は、人工衛星１の移動方向と一致させることが好ましい。
【００２５】
スリットは、固定スリットであってもよいし、可変スリットであってもよく、その具体的構成は特に限定されない。また、スリット部材として電子スリットを採用してもよい。電子スリットでは、透過型モノクロ液晶を用いて、印加電圧によって液晶の向きを変えることでスリットが形成される。
【００２６】
なお、ここではスリットの本数を３つとして説明しているが、スリットの本数は２つ以上であればいくつであっても構わない。後述するように、スリットの本数に応じて空間分解能が向上するので、必要な空間分解能が得られるような数とすればよい。
【００２７】
スリット１０１ａ〜１０１ｃを通過した光は、対物レンズ１０２を介して、回折格子１０３に照射される。回折格子１０３は、例えば多数の溝が平行に等間隔で形成された基板であり、スリット１０１ａ〜１０１ｃを通過したＸ軸方向に平行な線状の光を、それぞれ複数の波長領域に分光する。本実施形態では４００ｎｍ〜２５００ｎｍの可視光から近赤外域の領域を適用範囲とし、回折格子１０３がその領域を約２００程度の複数のバンド（波長領域）に分光する。回折格子１０３は、分光光学素子の一例である。回折格子１０３として、透過型回折格子を用いてもよいし、機械刻線回折格子やホログラフィック回折格子などの反射型回折格子を用いてもよい。なお、本実施形態では、分光光学素子が回折格子である例を説明したが、本発明はこれに限定されない。分光光学素子は、例えば、入射した光をスペクトル分解することができるプリズムや光音響素子（ＡＯＭ：Acousto-Optic Modulator）であってもよい。
【００２８】
回折格子１０３を透過した光は、接眼レンズ１０４を介して、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃに照射される。ＣＭ
ＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃは２次元的に配置された複数の撮像画素を有し、この撮像画素によって、撮像面に結像された光を光電変換によって電気信号に変換する。
【００２９】
ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃの数は、スリット１０１ａ〜１０１ｃの数と同じであり、本実施形態では３つである。スリット１０１ａ〜１０１ｃを透過した光は、それぞれＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃ上に結像される。すなわち、ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃは、それぞれスリット１０１ａ〜１０１ｃを通過した光を受光して電気信号に変換する。
【００３０】
３つのＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃは、本実施形態においては、図４に示すようにＸ方向に３分の１画素ずつずらして配置される。人工衛星の移動に伴って、ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃは被写体の同じ個所を撮影するが、各イメージセンサの画素がサブピクセル単位でずれているので、各画素が撮影する被写体部位（地表の領域）はＸ方向にずれた位置になる。したがって、後述するように、各ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃが取得する電気信号に超解像処理を施すことで、空間分解能（Ｘ方向の分解能）を向上させることが可能となる。
【００３１】
なお、図４においては、各ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃのＹ方向の画素数を３つしか示していないが、これは図面の簡略化のためであり、実際にはバンド数に応
じた画素数が必要となる。また、Ｘ方向の画素数は、空間分解能を決定する要因となる。本実施形態では、例えば、Ｘ方向画素数を１０２４、Ｙ方向画素数を７６８とする。
【００３２】
ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃが取得する電気信号は、メモリ（不図示）に格納される。ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃは、連続的に撮像（電気信号の取得）を行い、時系列的な信号をメモリに格納する。したがって、メモリには、地表を走査して得られるスペクトル情報が、３系列格納されることになる。
【００３３】
演算部（解析手段）１０６は、ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃから出力される電気信号をメモリから取得し、この電気信号に基づいて、被写体のスペクトル情報を生成する。演算部１０６は、例えば、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）によ
って構成することができる。また、演算部１０６は、ＣＰＵ（Central Processor Unit）がメモリに格納されたプログラムを実行することで実現することもできる。
【００３４】
演算部１０６は、３つのＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃが取得する電気信号のうち、同一の被写体を撮影した電気信号を特定する。図５は、ハイパースペクトルセンサ１００による地表の走査を説明する図である。図５ａは、ある時刻（時刻Ｔ＝Ｔ０）において、ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃが撮影する地表位置を示している。ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａは、地表位置５３からの反射光を受光する。同様に、ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ｂ、１０５ｃは、それぞれ、地表位置５２、５１からの反射光を受光する。所定の時間の経過後（Ｔ＝Ｔ０＋Δｔ）、人工衛星の移動にともなって、各ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃが受光する地表の位置が移動し、ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃは、それぞれ、地表位置５４，５３，５２からの反射光を受光する。その後さらに同じ時間が経過した後（Ｔ＝Ｔ０＋２Δｔ）は、ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃは、それぞれ、地表位置５５，５４，５３からの反射光を受光する。
【００３５】
したがって、時刻Ｔ＝Ｔ０においてＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａが取得する電気信号と、時刻Ｔ＝Ｔ０＋ΔｔにおいてＣＭＯＳイメージセンサ１０５ｂが取得する電気信号と、時刻Ｔ＝Ｔ０＋２ΔｔにおいてＣＭＯＳイメージセンサ１０５ｃが取得する電気信号は、いずれも同じ地表位置５３からの反射光に基づく。そこで、演算部１０６は、各ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃから得られる電気信号を、時間方向にΔｔずつずらして合成することで、同一の地表位置からの信号を合成することができる。
【００３６】
なお、ＣＭＯＳイメージセンサ間の時間差Δｔは、人工衛星１の移動速度や光学倍率などに基づいて算出可能である。演算部１０６は、人工衛星の移動速度や光学倍率などを取得して、異なるＣＭＯＳイメージセンサが同一の地表個所を撮影する時間差Δｔを算出すればよい。ただし、各ＣＭＯＳイメージセンサから得られる信号同士を比較して、同一個所を撮影している信号を特定して、合成するようにしても構わない。
【００３７】
演算部１０６は、各電気信号を合成する際に、超解像処理を施す。図４に示したように、各ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃはＸ方向に３分の１画素ずつずれて配置されている。したがって、各ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃから得られる電気信号を次のように合成することで、空間分解能を３倍に向上させることができる。すなわち、超解像処理後のスペクトル情報Ｓ（ｘ，ｙ）を、
【数１】
2015137873.tif 000003
によって算出する。ここで、Ａ（ｘ，ｙ）、Ｂ（ｘ，ｙ）、Ｃ（ｘ，ｙ）は、それぞれ各ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃから得られる、画素位置（ｘ、ｙ）（ただし、ｘ＝０〜Ｍ、ｙ＝０〜Ｎ）における電気信号を表す。また、［・］は、床関数であり、記号内の数値以下の最大の整数を与える。
【００３８】
なお、電気信号の合成処理を演算部１０６で行うものとしているが、電気信号の合成処理は外部のＰＣ１３０によって行うようにしても構わない。
【００３９】
＜本実施形態の作用／効果＞
本実施形態にかかるハイパースペクトルセンサによると、観測幅を狭くすることや、装置の極端な大型化を招くことなく空間分解能（地表分解能）を向上させることができる。上記のように、３つのスリットおよび３つのイメージセンサを用いる場合には、１つのみのスリットおよびイメージセンサを用いる場合と比較して空間分解能を３倍とすることができる。したがって、観測幅１５ｋｍで空間分解能１５ｍを従来技術にて達成できていた場合には、観測幅を１５ｋｍに保ったまま空間分解能５ｍを実現できる。
【００４０】
空間分解能を向上させることで、農作地等の状態をより詳細に把握することができ、精密農業においてより細やかな観察が可能となる。したがって、精密農業において、より適切な管理が可能となる。
【００４１】
（第２の実施形態）
上記第１の実施形態では、空間分解能の向上を達成しているが、本実施形態では同様の技術的思想に基づいて、分光スペクトル情報のＳＮ比向上を実現する。本実施形態の構成は、第１の実施形態と基本的に同様であり、異なる点はＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃの配置である。第１の実施形態ではＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃは図４に示すようにＸ方向にずらして配置されていたが、本実施形態においては図６に示すように、ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃはＸ方向にずらさずにピクセルを揃えて配置される。
【００４２】
各ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃはピクセルが揃えて配置されるので、各ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃの画素のうち同じＸ位置にある画素は、同一の被写体からの反射光を受光することになる。したがって、演算部１０６は、各ＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃから取得される画素単位で平均を取ることで、ＳＮ比を向上させることができる。具体的には、合成後のスペクトル情報Ｓ（ｘ，ｙ）を、
【数２】
2015137873.tif 000004
として算出する。なお、Ａ（ｘ，ｙ）、Ｂ（ｘ、ｙ）、Ｃ（ｘ，ｙ）（ｘ＝０〜Ｍ，ｙ＝０〜Ｎ）は、それぞれＣＭＯＳイメージセンサ１０５ａ〜１０５ｃから取得される電気信号である。
【００４３】
複数回の測定を行って平均を取る場合、信号のＳＮ比は測定回数の平方根に比例して向上する。したがって、上記のように３つのスリットおよび３つのＣＭＯＳイメージセンサを用いる場合には、１つのみのスリットおよびイメージセンサを用いる場合と比較して、ＳＮ比を３１／２倍に向上させることができる。
【００４４】
＜その他＞
上記の実施形態の説明は、例示に過ぎず、本発明はその技術的思想の範囲内で種々の変
形が可能である。例えば、上記第１の実施形態では、観測幅を変えることなく空間分解能を向上させているが、空間分解能を一定として観測幅を広くすることもできる。上述の構成により、観測幅に対する空間分解能を小さくすることができる。
【００４５】
また、上記の説明では、スリットおよび撮像素子の個数を３つとして説明しているが、その数は２以上の任意の数であってよい。スリットおよびイメージセンサの個数を増やすことで、空間分解能あるいはＳＮ比のさらなる向上が実現できる。
【００４６】
また、上記の説明では、ハイパースペクトルセンサを精密農業に適用する例を用いて説明したが、地表の状態を測定するための任意の用途に用いることができる。したがって、鉱床探索、森林管理、防災監視などに用いることができる。
【００４７】
また、上記の説明では、ハイパースペクトルセンサを人工衛星に搭載して地表を観測する例を説明したが、ハイパースペクトルセンサは人工衛星以外にも、航空機（有人機および無人機を含む）などの任意の飛行体に搭載して用いることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０１  遮蔽板
１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ  スリット
１０３  回折格子
１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ  ＣＭＯＳイメージセンサ
１０６  演算部
【図１】
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【図２】
2015137873.tif 000006
【図３】
2015137873.tif 000007
【図４】
2015137873.tif 000008
【図５】
2015137873.tif 000009
【図６】
2015137873.tif 000010
【図７】
2015137873.tif 000011