(57)【要約】【課題】基板への流体の吹き付けによる基板処理において、上乗せローラ等を使用せずに基板処理が可能な「基板処理装置及び基板処理方法」を提供することである。【解決手段】搬送装置３３により下面が支持されつつ送り搬送される基板１１の上面にせ高圧洗浄水を噴射する高圧ツール２２と、基板１１の下面に高圧洗浄水を噴射する高圧ツール２３とを有し、高圧ツール２２及び高圧ツール２３のそれぞれから高圧洗浄水を噴射しつつ基板１１を処理する基板処理装置３１であって、高圧ツール２２及び高圧ツール２３は、基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧洗浄水を噴射する構成となる。【選択図】図２Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送装置により下面が支持されつつ送り搬送される基板の上面に流体を噴射する上部流体噴射部と、前記基板の下面に流体を噴射する下部流体噴射部とを有し、前記上部流体噴射部及び前記下部流体噴射部のそれぞれから流体を噴射しつつ前記基板を処理する基板処理装置であって、
前記上部流体噴射部及び前記下部流体噴射部は、前記基板に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、前記流体を噴射する基板処理装置。
【請求項２】
前記上部流体噴射部及び前記下部流体噴射部は、前記基板の同一法線方向で前記上面及び前記下面からそれぞれ等距離の位置に配置されている請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記上部流体噴射部及び前記下部流体噴射部は、前記搬送装置による所定の搬送範囲内において、前記基板に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、前記流体を噴射する位置に配置されている請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記搬送装置は、前記基板の搬送方向と直交する方向に伸長する複数の回転する円筒状部材を有して成り、前記下部流体噴射部の隣接する左右の前記円筒状部材の上方向に前記上部流体噴射部がそれぞれ配置されている請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
下面が支持されつつ送り搬送される基板の上面と、前記基板の下面とにそれぞれ流体を噴射しつつ前記基板を処理する基板処理方法であって、
前記基板に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、前記流体を噴射する基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
成膜、エッチング等の工程を経た半導体基板、ガラス基板は、基板の表面に付着したパーティクル、エッチング液等の除去のために、高圧水等の吹き付け、回転ブラシによる除去等による洗浄工程、気体の噴射による乾燥工程等の各処理工程に送られる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１に記載の処理工程では、搬送ローラにより支持されて送り搬送される基板の表面に洗浄液を供給しつつ回転ブラシを当接摺動させて洗浄を行うもので、洗浄中の基板はその下面の両端縁部を搬送ローラに支持されると共に、基板の上面の端縁部を上乗せローラに押圧されている。上乗せローラによる基板の両端部の押圧は、基板の洗浄中に搬送装置からの脱落防止等のためであり、特に高圧流体を基板に吹き付けて洗浄、乾燥等の処理をする場合には、基板の下側からの吹き付けが強いと基板が浮き上がり、脱落のおそれがあることから、上乗せローラ等による基板の端縁部の押さえが不可欠となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−８０１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上乗せローラにより基板の端縁部を押圧するには、基板の正確な位置決めが必要であり、例えばサイドローラ等のガイド装置が必要なことから、基板処理中の搬送設備が複雑になり、さらに操作が複雑となる。
本発明は、基板への流体の噴射等による基板処理において、上乗せローラ等を使用せずに基板処理が可能な基板処理装置及び基板処理方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る基板処理装置は、搬送装置により下面が支持されつつ送り搬送される基板の上面に流体を噴射する上部流体噴射部と、前記基板の下面に流体を噴射する下部流体噴射部とを有し、前記上部流体噴射部及び前記下部流体噴射部のそれぞれから流体を噴射しつつ前記基板を処理する基板処理装置であって、前記上部流体噴射部及び前記下部流体噴射部は、前記基板に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、前記流体を噴射する構成となる。
【０００７】
本発明に係る基板処理方法は、下面が支持されつつ送り搬送される基板の上面と、前記基板の下面とにそれぞれ流体を噴射しつつ前記基板を処理する基板処理方法であって、前記基板に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、前記流体を噴射する構成となる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板の上面と下面とに流体を噴射する基板処理において、基板に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、流体を噴射することにより、搬送される基板を下向きに押さえ、浮き上がりを防止するので、基板を押さえる上乗せローラを必要とせず、さらに基板の正確な位置決めのためのガイド設備なしにでき、基板位置の自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置を使用する高圧洗浄工程を含む基板処理の各工程を示す概略図である。
【図２Ａ】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の概略側面図である。
【図２Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の基板の搬送方向前方から見た概略側面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の概略側面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置の概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１１】
本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置と、この基板処理装置を使用する高圧洗浄工程を含む基板処理の各工程を図１に示す。図１に示す基板処理工程１０は前処理の施された基板１１を、回転するローラ部材１２に支持されて送り搬送（矢印１４方向）して、基板１１の表面をブラシ１３ａ、１３ｂにより洗浄するブラシ洗浄工程１５と、ブラシ洗浄された基板１１の表面にリンス液を供給するリンス工程１６と、リンス処理された基板１１の表面を高圧流体である洗浄水等の噴射により洗浄する高圧洗浄工程１７と、洗浄水等の噴射により洗浄された基板１１を乾燥させる基板乾燥工程１８と、を有する。
【００１２】
ブラシ洗浄工程１５は、下面をローラ部材１２に支持されて搬送方向１４方向に搬送される基板１１の表面（上下面両面）に、洗浄液供給装置２０により洗浄液が供給された回転ブラシ１３ａ、１３ｂを当接させて洗浄する工程である。
【００１３】
ブラシ洗浄工程１５での洗浄後に基板１１をリンス処理するリンス工程１６は、リンス液供給装置２１ａ、２１ｂから基板１１の表面（両面）にリンス液を供給して、基板１１に付着した洗浄用の処理液、エッチング液等をリンス処理する工程である。
【００１４】
リンス工程１６の後に設けた高圧洗浄工程１７は、本実施形態（本発明の第１の実施形態）の基板処理装置を構成する高圧ツール２２（上部流体噴射部）、高圧ツール２３（下部流体噴射部）により高圧の流体である高圧洗浄水を基板１１の表面（両面）に噴射して洗浄を行う工程である。
【００１５】
高圧洗浄工程１７で洗浄された基板１１が搬送される基板乾燥工程１８は、エアーナイフ２５ａ（上部流体噴射部）、２５ｂ（下部流体噴射部）から基板１１に気体を噴射して付着した液滴の除去により、基板１１を乾燥させる工程である。
【００１６】
図２Ａ、図２Ｂに示すように、高圧洗浄工程１７で使用される、本実施形態に係る基板処理装置３１は、基板１１の下面を支持して送り搬送する搬送装置３３と、搬送装置３３により搬送される基板１１に高圧流体である高圧洗浄水を噴射して洗浄する高圧ツール２２、２３と、高圧ツールに高圧洗浄水の供給源である高圧洗浄水供給源２９、３０と、高圧洗浄水供給源２９、３０からの高圧洗浄水の流量を調整するマスフローコントローラ３６、３７とを有する。
【００１７】
搬送装置３３は、基板１１の搬送方向（矢印１４の示す方向）と直交する方向を軸方向として、基板１１の搬送方向（矢印１４の示す方向）に沿って所定の間隔で平行に配置される複数の回転するローラ部材３５を有して成り、各ローラ部材３５は、円筒状のシャフト３５ａと、シャフト３５ａの周囲に挿着された複数のゴム製のオーリング（Ｏリング）３５ｂとを有する。オーリング３５ｂは、シャフト３５ａの延びる方向に沿って所定間隔で複数個装着されている。搬送装置３３は、シャフト３５ａを回転軸として回転する複数のローラ部材３５のオーリング３５ｂを基板１１の下面に当接させて送り出し搬送する装置である。なお、各シャフト３５ａは、モータなどの不図示の駆動源によって回転駆動されるようになっている。
【００１８】
シャフト３５ａの延びる方向に沿って隣接するオーリング３５ｂ、３５ｂは、下面を支持する基板１１の搬送中の横ずれを防止すべく、基板１１の搬送方向と直交する方向の基板１１の長さ（基板１１の幅方向の長さ）より、例えば１０ｍｍ以上短い間隔（図２Ｂに示す間隔Ｌ１）でシャフト３５ａに挿着される。また、隣接するローラ部材３５、３５は，基板１１の搬送方向に沿って、基板１１の搬送方向に沿う長さ（基板１１の搬送方向長さ）の１／２未満の長さの間隔（図２Ａで示す間隔Ｌ２）で設けられている。これにより基板１１は、常に少なくとも２個以上のローラ部材３５に下面が支持されることになる。オーリング３５ｂは、基板１１がその幅方向に沿って少なくとも２個以上のオーリング３５ｂに支持されるように設けられる。
【００１９】
オーリング３５ｂは、オーリング３５ｂによる基板１１への搬送跡が発生することを防止すべく、シャフト３５ａに挿着される前に、加熱による前処理がなされる。オーリング３５ｂの前処理として、１００℃以上（好ましくは１５０℃以上）で５時間以上（好ましくは１０時間以上）の加熱アニール処理が施される。上記加熱アニール処理に代えてオーリング３５ｂを５０℃以上（好ましくは９０℃以上）に加熱した純水で煮沸洗浄を１０分以上（好ましくは３０分以上）の前処理をしてもよい。このような加熱による前処理を施すことで、オーリング３５ｂからの発塵やガス放出を抑えることができる。これにより、搬送装置３３に支持されて搬送される基板１１の下面に対して、オーリング３５ｂによる基板１１への搬送跡の発生を防止することができる。なお、オーリング３５ｂの材質としては、支持される基板１１の横ずれが防止でき、基板１１に搬送跡が付着しない（前処理を含む）ものであれば、ゴム製以外（例えば、樹脂製等）のものでもよい。また、前処理等により搬送跡等の汚れが付着しなければ、ゴムローラを使用してもよい。
【００２０】
高圧ツール２２、２３は、その先端部に形成されたスリット２２ａ、２３ａ（詳細は図示せず）からカーテン状（層状）の高圧の洗浄水を基板１１の表面（両面）に噴射して洗浄する装置であり、上記したように高圧洗浄水供給源２９、３０及びマスフローコントローラ３６、３７と配管接続されている。マスフローコントローラ３６、３７は、高圧洗浄水供給源２９、３０からの高圧洗浄水の流量を調整して高圧ツール２２、２３に供給する流量制御機能を有する。
【００２１】
図２Ａ、図２Ｂに示すように、高圧ツール２２は基板１１の上面側で、また高圧ツール２３は基板１１の下面側で、これらは基板の同一法線方向で上面及び下面からそれぞれ等距離の位置に配置されている。また、高圧ツール２２はその先端部に形成されるスリット２２ａ（詳細は図示せず）から基板１１の上面に高圧洗浄水を噴射するように、基板１１の上面に向けて下向きに配置されており、高圧ツール２３はその先端部に形成されるスリット２３ａ（詳細は図示せず）から基板１１の下面に高圧洗浄水を噴射するように、基板１１の下面に向けて上向きに配置されている。
【００２２】
高圧ツール２２、２３により高圧洗浄水が基板１１に噴射されると、基板１１には高圧ツール２２による噴射圧に基づく下向きの力と基板１１の自重による力との総和の力が下向きに作用し、また高圧ツール２３による噴射圧に基づく上向きの力が上向きに作用する。このとき、基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧ツール２２、２３による高圧洗浄水の噴射を制御する。これにより、基板１１は下向きの力（下向きに作用する力と上向きに作用する力との差分）により搬送装置３３に押さえ付けられ、浮き上がり、脱落等が防止される。具体的には、マスフローコントローラ３６、３７により高圧洗浄水の流量を調節、制御することで基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧ツール２２、２３による高圧洗浄水の噴射を行う。特に、高圧ツール２２、２３が基板の同一法線方向で上面及び下面からそれぞれ等距離の位置に配置されているので、基板１１を下向きに安定して押さえることができる。
【００２３】
なお、この場合、基板１１に対し下向きの力を発生させる高圧ツール２２から噴射される高圧洗浄水の噴射圧や流量は、その噴射圧や流量によって、基板の上面の洗浄が所望どおり（例えば、基準となるパーティクル除去率をクリアできるなど。以下同じ。）行なえる（換言すると、目標とする処理達成率を達成できる。以下同じ。）だけの噴射圧や流量は確保されるものであり、また基板１１に対し上向きの力を作用させる高圧ツール２３から噴射される高圧洗浄水の噴射圧や流量は、その噴射圧や流量によって基板の下面の洗浄が所望どおり行なえるだけの噴射圧や流量は確保されるものであって、このような条件を確保しつつ、基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧ツール２２、２３による高圧洗浄水の噴射を制御するものである。つまり、単に基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧ツール２２、２３による高圧洗浄水の噴射を制御するものではない。
【００２４】
このように、基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧ツール２２、２３による高圧洗浄水の噴射を制御するので、基板１１は下向きの力により搬送装置３３に押さえ付けられ、浮き上がり、脱落等が防止できることから、基板を押さえる上乗せローラを必要とせず、さらに基板の正確な位置決めのためのガイド設備も不要となるので基板位置の自由度を高めた搬送をすることができる。
また、高圧ツール２２と２３とを基板１１に対して基板１１の同一法線方向で上面及び下面からそれぞれ等距離の位置に配置したので、基板１１に作用する下向きの力と上向きの力とが基板１１を挟んで対向し、基板１１を安定的に下向きに押さえることができる。
【００２５】
次に、図３を参照して本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置５１を説明する。本実施形態では第１の実施形態と異なる点を中心に説明すると共に、第１の実施形態と同一の形状、機能を有する部材、要素等については、同一名称及び同一符号を付して説明する。
【００２６】
図３に示すように、高圧洗浄工程１７で使用される、本実施形態に係る基板処理装置５１は、基板１１の下面を支持して送り搬送する搬送装置３３と、搬送装置３３により搬送される基板１１に高圧流体である高圧洗浄水を噴射して洗浄する高圧ツール２３、２３と、洗浄水を霧状にして噴射する複数の噴射ノズルを備えたシャワーノズルユニット５３、５５と、シャワーノズルユニット５３、５５に洗浄水を供給する洗浄水供給源（図示せず）と、洗浄水の供給管の開閉を行う開閉弁（図示）と、高圧ツールに高圧洗浄水を供給する高圧洗浄水供給源（図示せず）と、高圧洗浄水供給源からの高圧洗浄水の流量を調整するマスフローコントローラ（図示せず）とを有する。
【００２７】
基板１１の上面側には、１台の高圧ツール２２と、高圧ツール２２を間に挟んで基板１１の搬送方向（矢印１４で示す方向）に５台のシャワーノズルユニット５３が所定の長さの範囲Ｌ３（図３参照）内に配置されている。また、基板１１の下面側には、１台の高圧ツール２３と、高圧ツール２３を間に挟んで基板１１の搬送方向（矢印１４で示す方向）に３台のシャワーノズルユニット５５が所定の長さの範囲Ｌ４（図３参照）内に配置されている。図３に示すように、下面側の長さの範囲Ｌ４は、上面側の長さの範囲Ｌ３の範囲内に含まれている。
【００２８】
本実施形態の高圧ツール２２と高圧ツール２３とは同一圧力及び流量で高圧洗浄水を噴射し、シャワーノズルユニット５３とシャワーノズルユニット５５とは同一圧力及び流量で洗浄水を噴射するように設定されている。高圧ツール２２と複数のシャワーノズルユニット（本実施形態ではシャワーノズルユニットが５台）で上部噴射部５７を構成し、高圧ツール２３と複数のシャワーノズルユニット（本実施形態ではシャワーノズルユニットが３台）で下部噴射部５８を構成する。
【００２９】
高圧洗浄工程１７に搬送された基板１１は、本実施形態に係る基板処理装置５１による、高圧洗浄水を使用する洗浄による基板処理が行われる。搬送装置３３によって基板１１の下面が支持されて送り搬送される、搬送方向（矢印１４で示す方向）長さ範囲Ｌ３内では、上記したように、高圧ツール２２、２３同士、及びシャワーノズルユニット５３、５５同士は、それぞれ同一圧力及び流量で洗浄水を噴射するが、基板１１には、上面側に配置されるシャワーノズルユニット５３による高圧洗浄水の噴射の密度が下面側に配置されるシャワーノズルユニット５５によるものより高いので、基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなる。なお、基板１１の自重を含めると下向きの力はより大きく作用することになる。
【００３０】
なお、この場合、基板１１に対し下向きの力を発生させる高圧ツール２２、シャワーノズルユニット５３から噴射される洗浄水の噴射圧や流量は、その噴射圧や流量によって、基板の上面の洗浄が所望どおり（例えば、基準となるパーティクル除去率をクリアできるなど。以下同じ。）行なえるだけの噴射圧や流量は確保されるものであり、また基板１１に対し上向きの力を作用させる高圧ツール２３やシャワーノズルユニット５５から噴射される洗浄水の噴射圧や流量は、その噴射圧や流量によって基板の下面の洗浄が所望どおり行なえるだけの噴射圧や流量は確保されるものであって、このような条件を確保しつつ、基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧ツール２２、２３、シャワーノズルユニット５３、５５による洗浄水の噴射を制御するものである。つまり、単に基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧ツール２２、２３、シャワーノズルユニット５３、５５による洗浄水の噴射を制御するものではない。
【００３１】
上記のように、搬送方向の範囲Ｌ３内（Ｌ４を含む）では、常に基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるので、基板１１は下向きの力により搬送装置３３に押さえ付けられ、浮き上がり、脱落等が防止できることから、基板を押さえる上乗せローラを必要とせず、さらに基板の正確な位置決めのためのガイド設備なしに基板搬送及び処理ができるので、基板位置の自由度を高めた搬送をすることができる。特に、本実施形態では、高圧ツール２２、２３同士、及びシャワーノズルユニット５３、５５同士は、それぞれ同一圧力及び流量で洗浄水を噴射するが、高圧ツール２２とシャワーノズルユニット５３を含む上部噴射部５７による基板１１に作用する下向きの力が、高圧ツール２３とシャワーノズルユニット５５を含む下部噴射部５８による基板１１に作用する上向きの力より大きくなるように配置が設定されているので、装置の制御が容易となる。
【００３２】
また、所定の搬送範囲内で基板に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、上部流体噴射部５７及び下部流体噴射部５８が配置されるので、用途等に応じた所定の上記搬送範囲内で基板１１を安定して搬送できるので、上乗せローラやガイドを必要とせず、さらに基板１１の位置の自由度の高い搬送が可能となる。
【００３３】
次に、図４を参照して本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置６１を説明する。本実施形態では第１の実施形態と異なる点を中心に説明すると共に、第１の実施形態と同一の形状、機能を有する部材、要素等については、同一名称及び同一符号を付して説明する。
【００３４】
図４に示すように、高圧洗浄工程１７で使用される、本実施形態に係る基板処理装置６１は、基板１１の下面を支持して送り搬送する搬送装置３３と、搬送装置３３により搬送される基板１１の上面に高圧洗浄水を噴射して洗浄する高圧ツール６２、６３と、基板１１の下面に高圧洗浄水を噴射して洗浄する高圧ツール６５と、高圧ツール６２、６３、６５に高圧洗浄水を供給する高圧洗浄水供給源（図示せず）と、高圧洗浄水供給源からの高圧洗浄水の流量を調整するマスフローコントローラ（図示せず）とを有する。
【００３５】
基板１１の上面側には、２台の高圧ツール６２、６３がスリット６２ａ、６３ａを基板１１の上面側に向けた下向きとして配置されている。また、基板１１の下面側には、１台の高圧ツール６５がスリット６３ａを基板１１の下面側に向けた上向きとして配置されている。基板１１の下面側に配置される高圧ツール６５は、隣接するローラ部材３５、３５間に配置され、この隣接するローラ部材３５、３５の基板１１を間に挟んだ真上に高圧ツール６２、６３が配置される構成となっている。
【００３６】
高圧ツール６２、６３はそれぞれ、高圧ツール６５よりも基板１１に作用する力が大きくなるように高圧洗浄水の噴射の圧力、流量が設定される。これにより、上面側の高圧ツール６２、６３のいずれか１台のみであっても、高圧ツール６５よりも基板１１に作用する力が大きくなる。これは、基板１１の搬送位置によっては、下面側の高圧ツール６５により高圧洗浄水が噴射されるとき、上側の高圧ツールによる噴射が高圧ツール６２、６３による２台による噴射の場合、高圧ツール６２、６３の何れか１台による噴射となる場合が生じるので、常に下向きの力が上向きの力より大きくなるように設定したものである。
【００３７】
なお、この場合、基板１１に対し下向きの力を発生させる高圧ツール６２、６３から噴射される高圧洗浄水の噴射圧や流量は、高圧ツール単体であっても、その噴射圧や流量によって、基板の上面の洗浄が所望どおり（例えば、基準となるパーティクル除去率をクリアできるなど。以下同じ。）行なえるだけの噴射圧や流量は確保されるものであり、また基板１１に対し上向きの力を作用させる高圧ツール６５から噴射される高圧洗浄水の噴射圧や流量は、その噴射圧や流量によって基板の下面の洗浄が所望どおり行なえるだけの噴射圧や流量は確保されるものであって、このような条件を確保しつつ、基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧ツール６２、６３、６５による高圧洗浄水の噴射を制御するものである。つまり、単に基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧ツール６２、６３、６５による高圧洗浄水の噴射を制御するものではない。
【００３８】
高圧洗浄工程１７に搬送された基板１１は、本実施形態に係る基板処理装置６１により、高圧洗浄水を使用する洗浄の基板処理が行われる。搬送装置３３に下面が支持されて搬送方向（矢印１４で示す方向）送り搬送される基板１１は、当初は高圧ツール６２のみによる噴射により下向きの力が作用し、更に搬送されると高圧ツール６２と高圧ツール６５による噴射を受けて下向きと上向きの力が作用する。このとき、上面側の高圧ツール６２による下向きの力が、下面側の高圧ツール６５による上向きの力よりも大きくなるように噴射の圧力、流量が設定されているので、基板１１は下向きの力で押さえられ、基板の浮き上がり、脱落が防止される。
【００３９】
更に基板１１が搬送されると、基板１１は上面側の高圧ツール６２、６３及び下面側の高圧ツール６５による噴射を受けて下向きと上向きの力が作用する。このとき、上面側の高圧ツール６２、６３による下向きの力が、高圧ツール６５による上向きの力よりも大きいので、基板１１は下向きの力で押さえられ、基板の浮き上がり、脱落が防止される。
【００４０】
更に基板１１が搬送されると、基板１１は下面側の高圧ツール６５と上面側の高圧ツール６３による噴射を受けて下向きと上向きの力が作用する。このとき、上面側の高圧ツール６３による下向きの力が、高圧ツール６５による上向きの力よりも大きいので、基板１１は下向きの力で押さえられ、基板の浮き上がり、脱落が防止される。そして、更に基板１１が搬送されると、基板１１は上面側の高圧ツール６３による噴射のみを受けて下向きの力が作用するので、基板１１は下向きの力で押さえられ、基板の浮き上がり、脱落が防止される。
【００４１】
このように、本実施形態では、常に基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるので、基板１１は下向きの力により搬送装置３３に押さえ付けられ、浮き上がり、脱落等が防止できることから、基板を押さえる上乗せローラを必要とせず、さらに基板の正確な位置決めのためのガイド設備なしに基板搬送及び処理できるので基板位置の自由度を高めることができる。特に、本実施形態では、上面側の高圧ツールと下面側の高圧ツールでは、１台当たりの噴射による基板に作用する力が上面側の高圧ツールを大きくすることで、基板に噴射する高圧ツールの数が上面側は常に下面側の高圧ツールの数と同数以上に配置設定して下向きに作用する力を大きくなるようにしている。
【００４２】
また、高圧ツール６５の隣接するローラ部材３５の上方向に高圧ツール６２と６３がそれぞれ配置されているので、搬送により移動する基板１１は高圧ツール６２、６３からの洗浄水の噴射を常に受けることになり、搬送される基板１１を下向きに押さえて、浮き上がりを防止することができるので、基板１１を押さえる上乗せローラを必要とせず、さらに基板１１の正確な位置決めのためのガイド設備なしにできるので基板位置の自由度を高めることができる。
【００４３】
本発明の実施形態に係る基板処理装置及び基板処理方法は、高圧洗浄工程１７で使用されているが、これに限定されるものではない。本発明の他の実施形態として、図１に示すように、基板乾燥工程１８において本発明に係る基板処理装置の高圧ツールをエアーナイフ２５ａ、２５ｂとして使用することができる。このとき、基板１１の上面側に配置される高圧ツール（エアーナイフ２５ａ）による気体の噴射圧力による基板１１に作用する下向きの力が、基板１１の下面側に配置される高圧ツール（エアーナイフ２５ｂとして）による基板１１に作用する上向きの力より大きくなるように、上面側に配置される高圧ツール（エアーナイフ２５ａ）と下面側に配置される高圧ツール（エアーナイフ２５ｂとして）の気体を噴射することで、搬送される基板を下向きに押さえ、浮き上がりを防止できるので、基板を押さえる上乗せローラを必要とせず、さらに基板の正確な位置決めのためのガイド設備なしにできるので基板位置の自由度を高めた搬送が可能となる。また、上乗せローラが不要となるので、上乗せローラによる基板の汚染も抑えることができる。
【００４４】
なお、この場合、基板１１に対し下向きの力を発生させる高圧ツールから噴射される気体の噴射圧や流量は、その噴射圧や流量によって、基板の上面の乾燥が所望どおり（例えば、基準となるウォータマーク発生率以下となるなど。以下同じ。）行なえるだけの噴射圧や流量は確保されるものであり、また基板１１に対し上向きの力を作用させる高圧ツールから噴射される気体の噴射圧や流量は、その噴射圧や流量によって基板の下面の洗浄が所望どおり行なえるだけの噴射圧や流量は確保されるものであって、このような条件を確保しつつ、基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧ツールによる気体の噴射を制御するものである。つまり、単に基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、高圧ツールによる気体噴射を制御するものではない。
【００４５】
更に、リンス工程１６においても、本発明に係る基板処理装置による流体噴射部により薬液等を噴射することで、基板１１の上面側に配置される上部流体噴射部による薬液の噴射圧力による基板１１に作用する下向きの力が、基板１１の下面側に配置される下部流体噴射部による基板１１に作用する上向きの力より大きくなるように、上面側に配置される上部流体噴射部（リンス液供給装置２１ａとして）と下面側に配置される下部流体噴射部（リンス液供給装置２１ｂとして）のリンス液を噴射することで、搬送される基板を下向きに押さえ、浮き上がりを防止できるので、基板を押さえる上乗せローラを必要とせず、さらに基板の正確な位置決めのためのガイド設備なしにできるので基板位置の自由度を高めた搬送が可能となる。
【００４６】
なお、この場合、基板１１に対し下向きの力を発生させるリンス液供給装置２１ａから噴射されるリンス液の噴射圧や流量は、その噴射圧や流量によって、基板の上面のリンス処理が所望どおり（例えば、エッチング液除去率をクリアできるなど。以下同じ。）行なえるだけの噴射圧や流量は確保されるものであり、また基板１１に対し上向きの力を作用させるリンス液供給装置２１ｂから供給されるリンス液の噴射圧や流量は、その噴射圧や流量によって、基板の下面のリンス処理が所望どおり行なえるだけの噴射圧や流量は確保されるものであって、このような条件を確保しつつ、基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、リンス液供給装置２１ａ、２１ｂによるリンス液の噴射を制御するものである。つまり、単に基板１１に作用する下向きの力が上向きに作用する力よりも大きくなるように、リンス液供給装置２１ａ、２１ｂによるリンス液の噴射を制御するものではない。
【００４７】
また、上記したいくつかの実施の形態においては、流体噴射部から噴射される流体の噴射圧や流量を調整することで、基板に対する下向きの力、あるいは上向きに作用する力の調整を行なう例を説明したが、流体の噴射圧や流量に代えて、流体噴射部と基板との間隔を制御することで調整するようにしても良い。この場合、基板に加える力を増やすには、流体噴射部を基板に近づけ、基板に加える力を減少させるには、流体噴射部を基板から遠ざけるという具合である。
【符号の説明】
【００４８】
１０    基板処理工程
１１    基板
１４    矢印
１５    ブラシ洗浄工程
１６    リンス工程
１７    高圧洗浄工程
１８    基板乾燥工程
２２、２３    高圧ツール
２９、３０    高圧洗浄水供給源
３６、３７    マスフローコントローラ
３３    搬送装置
【図１】
2015195279.tif 000003
【図２Ａ】
2015195279.tif 000004
【図２Ｂ】
2015195279.tif 000005
【図３】
2015195279.tif 000006
【図４】
2015195279.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成27年3月26日(2015.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図３に示すように、高圧洗浄工程１７で使用される、本実施形態に係る基板処理装置５１は、基板１１の下面を支持して送り搬送する搬送装置３３と、搬送装置３３により搬送される基板１１に高圧流体である高圧洗浄水を噴射して洗浄する高圧ツール２２、２３と、洗浄水を霧状にして噴射する複数の噴射ノズルを備えたシャワーノズルユニット５３、５５と、シャワーノズルユニット５３、５５に洗浄水を供給する洗浄水供給源（図示せず）と、洗浄水の供給管の開閉を行う開閉弁（図示せず）と、高圧ツールに高圧洗浄水を供給する高圧洗浄水供給源（図示せず）と、高圧洗浄水供給源からの高圧洗浄水の流量を調整するマスフローコントローラ（図示せず）とを有する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
基板１１の上面側には、２台の高圧ツール６２、６３がスリット６２ａ、６３ａを基板１１の上面側に向けた下向きとして配置されている。また、基板１１の下面側には、１台の高圧ツール６５がスリット６５ａを基板１１の下面側を向けた上向きとして配置されている。基板１１の下面側に配置される高圧ツール６５は、隣接するローラ部材３５、３５間に配置され、この隣接するローラ部材３５、３５の基板１１を間に挟んだ真上に高圧ツール６２、６３が配置される構成となっている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
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