(57)【要約】【課題】半導体チップをトレーに移載する工程を削減でき、且つ、半導体チップの位置精度が良いチップ搬送体及びその製造方法を提供する。【解決手段】チップ搬送体１０は、半導体ウエハ１２の一面１２ａに貼り付けられる第１ダイシングテープ１４と、第１ダイシングテープ１４が貼り付けられた状態で、半導体ウエハ１２が切断されてなるチップ１６と、を備える。第１ダイシングテープ１４は、半導体ウエハ１２に貼り付けられた状態から複数に分割されており、第１ダイシングテープ１４に、複数のチップ１６が貼り付けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ（１２）の一面（１２ａ）に貼り付けられる第１ダイシングテープ（１４）と、
前記第１ダイシングテープが貼り付けられた状態で、前記半導体ウエハが切断されてなるチップ（１６）と、を備え、
前記第１ダイシングテープは、前記半導体ウエハに貼り付けられた状態から複数に分割されており、
前記第１ダイシングテープに、複数の前記チップが貼り付けられてなることを特徴とするチップ搬送体。
【請求項２】
前記第１ダイシングテープには、複数の前記チップが一列に貼り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のチップ搬送体。
【請求項３】
分割された前記第１ダイシングテープの平面形状が互いに等しいことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のチップ搬送体。
【請求項４】
前記半導体ウエハの前記一面と反対の裏面（１２ｂ）に貼り付けられる第２ダイシングテープ（２２）を備え、
前記チップは、前記第２ダイシングテープごと前記半導体ウエハが切断されてなり、
前記第２ダイシングテープは、各チップに対応して分割されるとともに、各チップに貼り付けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のチップ搬送体。
【請求項５】
分割された前記第１ダイシングテープに貼り付けられる前記チップの個数が互いに等しいことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のチップ搬送体。
【請求項６】
第１ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体の製造方法であって、
一面及び該一面と反対の裏面を有する半導体ウエハに対し、前記第１ダイシングテープを前記一面に貼り付ける貼り付け工程と、
前記貼り付け工程後、前記半導体ウエハをチップ化するために、前記半導体ウエハの厚み方向に直交するＸ方向と、前記厚み方向及び前記Ｘ方向の両方向に直交するＹ方向と、に沿って、前記半導体ウエハを切断する第１切断工程と、
前記第１切断工程後、前記第１ダイシングテープ及び前記チップを一体的に反転させる反転工程と、
前記反転工程後、前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向の少なくとも一方に沿って前記第１ダイシングテープを切断することで、前記第１ダイシングテープを複数に分割して、前記チップ搬送体を形成する第２切断工程と、を備え、
前記第２切断工程では、分割後の前記第１ダイシングテープが複数の前記チップを保持するように前記第１ダイシングテープを切断することを特徴とするチップ搬送体の製造方法。
【請求項７】
第１ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体の製造方法であって、
一面及び該一面と反対の裏面を有する半導体ウエハに対し、前記第１ダイシングテープを前記一面に貼り付けるとともに、粘着性が前記第１ダイシングテープよりも弱い第２ダイシングテープを前記裏面に貼り付ける貼り付け工程と、
前記貼り付け工程後、前記半導体ウエハの厚み方向に直交するＸ方向に沿って、前記第２ダイシングテープごと前記半導体ウエハを切断する第１切断工程と、
前記第１切断工程後、前記第１ダイシングテープ、前記半導体ウエハ、及び前記第２ダイシングテープを一体的に反転させる反転工程と、
前記反転工程後、前記Ｘ方向、及び、前記厚み方向及び前記Ｘ方向の両方向に直交するＹ方向のうち、少なくとも前記Ｙ方向に沿って前記第１ダイシングテープを切断することで、前記第１ダイシングテープを複数に分割するとともに、前記Ｙ方向の切断にともなって前記半導体ウエハも切断することで、前記半導体ウエハをチップ化する第２切断工程と、
分割した前記第１ダイシングテープを、前記チップごと前記第２ダイシングテープから剥がして、前記チップ搬送体を形成する剥離工程と、を備え、
前記第２切断工程では、分割後の前記第１ダイシングテープが複数の前記チップを保持するように前記第１ダイシングテープを切断することを特徴とするチップ搬送体の製造方法。
【請求項８】
第１ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体の製造方法であって、
一面及び該一面と反対の裏面を有する半導体ウエハに対し、前記第１ダイシングテープを前記一面に貼り付けるとともに、第２ダイシングテープを前記裏面に貼り付ける貼り付け工程と、
前記貼り付け工程後、前記半導体ウエハをチップ化するために、前記半導体ウエハの厚み方向に直交するＸ方向と、前記厚み方向及び前記Ｘ方向の両方向に直交するＹ方向と、に沿って、前記第２ダイシングテープごと前記半導体ウエハを切断する第１切断工程と、
前記第１切断工程後、前記第１ダイシングテープ、前記チップ、及び前記第２ダイシングテープを一体的に反転させる反転工程と、
前記反転工程後、前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向の少なくとも一方に沿って前記第１ダイシングテープを切断することで、前記第１ダイシングテープを複数に分割して、前記第２ダイシングテープを有する前記チップ搬送体を形成する第２切断工程と、を備え、
前記第２切断工程では、分割後の前記第１ダイシングテープが複数の前記チップを保持するように前記第１ダイシングテープを切断することを特徴とするチップ搬送体の製造方法。
【請求項９】
第１ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体の製造方法であって、
一面及び該一面と反対の裏面を有する半導体ウエハに対し、粘着性が前記第１ダイシングテープよりも弱い第２ダイシングテープを前記裏面に貼り付ける第１貼り付け工程と、
前記第１貼り付け工程後、前記半導体ウエハの厚み方向に直交するＸ方向に沿って前記半導体ウエハを切断する第１切断工程と、
前記第１切断工程後、前記半導体ウエハに対し、前記一面に前記第１ダイシングテープを貼り付ける第２貼り付け工程と、
前記第２貼り付け工程後、前記Ｘ方向、及び、前記厚み方向及び前記Ｘ方向の両方向に直交するＹ方向のうち、少なくとも前記Ｙ方向に沿って前記第１ダイシングテープを切断することで、前記第１ダイシングテープを複数に分割するとともに、前記Ｙ方向の切断にともなって前記半導体ウエハも切断して、前記半導体ウエハをチップ化する第２切断工程と、
分割した前記第１ダイシングテープを、前記チップごと前記第２ダイシングテープから剥がして、前記チップ搬送体を形成する剥離工程と、を備え、
前記第２切断工程では、分割後の前記第１ダイシングテープが複数の前記チップを保持するように前記第１ダイシングテープを切断することを特徴とするチップ搬送体の製造方法。
【請求項１０】
第１ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体の製造方法であって、
一面及び該一面と反対の裏面を有する半導体ウエハに対し、粘着性が前記第１ダイシングテープよりも弱い第２ダイシングテープを前記裏面に貼り付ける第１貼り付け工程と、
前記第１貼り付け工程後、前記半導体ウエハをチップ化するために、前記半導体ウエハの厚み方向に直交するＸ方向と、前記厚み方向及び前記Ｘ方向の両方向に直交するＹ方向と、に沿って前記半導体ウエハを切断する第１切断工程と、
前記第１切断工程後、チップ化された前記半導体ウエハの前記一面に、前記第１ダイシングテープを貼り付ける第２貼り付け工程と、
前記第２貼り付け工程後、前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向の少なくとも一方に沿って前記第１ダイシングテープを切断することで、前記第１ダイシングテープを複数に分割する第２切断工程と、
分割した前記第１ダイシングテープを、前記チップごと前記第２ダイシングテープから剥がして、前記チップ搬送体を形成する剥離工程と、を備え、
前記第２切断工程では、分割後の前記第１ダイシングテープが複数の前記チップを保持するように前記第１ダイシングテープを切断することを特徴とするチップ搬送体の製造方法。
【請求項１１】
前記第２切断工程において、前記第１ダイシングテープに複数の前記チップが一列に貼り付けられるように前記第１ダイシングテープを切断することを特徴とする請求項６〜１０のいずれか１項に記載のチップ搬送体の製造方法。
【請求項１２】
前記第２切断工程において、分割後における前記第１ダイシングテープの平面形状が互いに等しくなるように前記第１ダイシングテープを切断することを特徴とする請求項６〜１１のいずれか１項に記載のチップ搬送体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ダイシングテープに貼り付けられている半導体基板（半導体ウエハ）を、ダイシングブレードにより切断し、半導体チップ（チップ）を形成する方法が知られている。また、切断された半導体チップをダイシングテープから剥がしてピックアップし、トレーに移載することが特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５１７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、各半導体チップをトレーに移載しなければならない。また、半導体チップのサイズによって異なるサイズを有するトレーを用意する必要がある。
【０００５】
ここで、半導体チップのトレー内における位置精度は、トレーにおける半導体チップを収容する収容空間のサイズにより決定される。また、収容空間は、半導体チップを収容するために半導体チップよりも大きくされる。したがって、半導体チップよりも大きい収容空間のサイズ分だけ、半導体チップの位置精度が悪くなる。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、半導体チップをトレーに移載する工程を削減でき、且つ、半導体チップの位置精度が良いチップ搬送体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００８】
開示された発明のひとつは、半導体ウエハ（１２）の一面（１２ａ）に貼り付けられる第１ダイシングテープ（１４）と、第１ダイシングテープが貼り付けられた状態で、半導体ウエハが切断されてなるチップ（１６）と、を備え、第１ダイシングテープは、半導体ウエハに貼り付けられた状態から複数に分割されており、第１ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、複数のチップが共通の第１ダイシングテープに貼り付けられてチップ搬送体（荷姿）が形成されている。したがって、チップを個別にピックアップし、トレーに移載する工程を削減することができる。
【００１０】
また、第１ダイシングテープ上で半導体ウエハが切断され、チップ化後に移載することなくチップ搬送体が形成されている。したがって、チップの位置精度を向上させることができる。
【００１１】
開示された他の発明は、第１ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体の製造方法であって、一面及び該一面と反対の裏面（１２ｂ）を有する半導体ウエハに対し、第１ダイシングテープを一面に貼り付ける貼り付け工程と、貼り付け工程後、半導体ウエハをチップ化するために、半導体ウエハの厚み方向に直交するＸ方向と、厚み方向及びＸ方向の両方向に直交するＹ方向と、に沿って、半導体ウエハを切断する第１切断工程と、第１切断工程後、第１ダイシングテープ及びチップを一体的に反転させる反転工程と、反転工程後、Ｘ方向及びＹ方向の少なくとも一方に沿って第１ダイシングテープを切断することで、第１ダイシングテープを複数に分割して、チップ搬送体を形成する第２切断工程と、を備え、第２切断工程では、分割後の第１ダイシングテープが複数のチップを保持するように第１ダイシングテープを切断することを特徴とする。
【００１２】
これによれば、第１ダイシングテープに複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体を形成することができる。
【００１３】
また、第２ダイシングテープを用いることなくチップ搬送体を形成することができるため、製造コストを低減することができる。
【００１４】
開示された他の発明は、第１ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体の製造方法であって、一面及び該一面と反対の裏面を有する半導体ウエハに対し、第１ダイシングテープを一面に貼り付けるとともに、粘着性が第１ダイシングテープよりも弱い第２ダイシングテープを裏面に貼り付ける貼り付け工程と、貼り付け工程後、半導体ウエハの厚み方向に直交するＸ方向に沿って、第２ダイシングテープごと半導体ウエハを切断する第１切断工程と、第１切断工程後、第１ダイシングテープ、半導体ウエハ、及び第２ダイシングテープを一体的に反転させる反転工程と、反転工程後、Ｘ方向、及び、厚み方向及びＸ方向の両方向に直交するＹ方向のうち、少なくともＹ方向に沿って第１ダイシングテープを切断することで、第１ダイシングテープを複数に分割するとともに、Ｙ方向の切断にともなって半導体ウエハも切断することで、半導体ウエハをチップ化する第２切断工程と、分割した第１ダイシングテープを、チップごと第２ダイシングテープから剥がして、チップ搬送体を形成する剥離工程と、を備え、第２切断工程では、分割後の第１ダイシングテープが複数のチップを保持するように第１ダイシングテープを切断することを特徴とする。
【００１５】
これによれば、第１ダイシングテープに複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体を形成することができる。
【００１６】
開示された他の発明は、第１ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体の製造方法であって、一面及び該一面と反対の裏面を有する半導体ウエハに対し、第１ダイシングテープを一面に貼り付けるとともに、第２ダイシングテープを裏面に貼り付ける貼り付け工程と、貼り付け工程後、半導体ウエハをチップ化するために、半導体ウエハの厚み方向に直交するＸ方向と、厚み方向及びＸ方向の両方向に直交するＹ方向と、に沿って、第２ダイシングテープごと半導体ウエハを切断する第１切断工程と、第１切断工程後、第１ダイシングテープ、チップ、及び第２ダイシングテープを一体的に反転させる反転工程と、反転工程後、Ｘ方向及びＹ方向の少なくとも一方に沿って第１ダイシングテープを切断することで、第１ダイシングテープを複数に分割して、第２ダイシングテープを有するチップ搬送体を形成する第２切断工程と、を備え、第２切断工程では、分割後の第１ダイシングテープが複数のチップを保持するように第１ダイシングテープを切断することを特徴とする。
【００１７】
これによれば、第１ダイシングテープに複数のチップが貼り付けられており、チップの第１ダイシングテープと反対の面に第２ダイシングテープが貼り付けられてなるチップ搬送体を形成することができる。したがって、第１ダイシングテープと第２ダイシングテープにより、チップを両面から保護することができる。
【００１８】
開示された他の発明は、第１ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体の製造方法であって、一面及び該一面と反対の裏面を有する半導体ウエハに対し、粘着性が第１ダイシングテープよりも弱い第２ダイシングテープを裏面に貼り付ける第１貼り付け工程と、第１貼り付け工程後、半導体ウエハの厚み方向に直交するＸ方向に沿って半導体ウエハを切断する第１切断工程と、第１切断工程後、半導体ウエハに対し、一面に第１ダイシングテープを貼り付ける第２貼り付け工程と、第２貼り付け工程後、Ｘ方向、及び、厚み方向及びＸ方向の両方向に直交するＹ方向のうち、少なくともＹ方向に沿って第１ダイシングテープを切断することで、第１ダイシングテープを複数に分割するとともに、Ｙ方向の切断にともなって半導体ウエハも切断して、半導体ウエハをチップ化する第２切断工程と、分割した第１ダイシングテープを、チップごと第２ダイシングテープから剥がして、チップ搬送体を形成する剥離工程と、を備え、第２切断工程では、分割後の第１ダイシングテープが複数のチップを保持するように第１ダイシングテープを切断することを特徴とする。
【００１９】
これによれば、第１ダイシングテープに複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体を形成することができる。
【００２０】
また、第１切断工程後に、半導体ウエハに第１ダイシングテープを貼り付けるため、反転工程を不要とすることができる。
【００２１】
開示された他の発明は、第１ダイシングテープに、複数のチップが貼り付けられてなるチップ搬送体の製造方法であって、一面及び該一面と反対の裏面を有する半導体ウエハに対し、粘着性が前記第１ダイシングテープよりも弱い第２ダイシングテープを前記裏面に貼り付ける第１貼り付け工程と、第１貼り付け工程後、半導体ウエハをチップ化するために、半導体ウエハの厚み方向に直交するＸ方向と、厚み方向及びＸ方向の両方向に直交するＹ方向と、に沿って半導体ウエハを切断する第１切断工程と、第１切断工程後、チップ化された半導体ウエハの一面に、第１ダイシングテープを貼り付ける第２貼り付け工程と、第２貼り付け工程後、Ｘ方向及びＹ方向の少なくとも一方に沿って第１ダイシングテープを切断することで、第１ダイシングテープを複数に分割する第２切断工程と、分割した第１ダイシングテープを、チップごと第２ダイシングテープから剥がして、チップ搬送体を形成する剥離工程と、を備え、第２切断工程では、分割後の第１ダイシングテープが複数のチップを保持するように第１ダイシングテープを切断することを特徴とする。
【００２２】
これによれば、上記した第２貼り付け工程を備えるチップ搬送体の製造方法と同等の作用効果を奏するため、その記載を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態に係るチップ搬送体の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】貼り付け工程を説明するための側面図である。
【図４】第１切断工程を説明するための側面図である。
【図５】第１切断工程を説明するための拡大断面図である。
【図６】第１切断工程を説明するための平面図である。
【図７】反転工程を説明するための側面図である。
【図８】反転工程を説明するための側面図である。
【図９】第２切断工程を説明するための側面図である。
【図１０】第２切断工程を説明するための拡大断面図である。
【図１１】第２切断工程を説明するための平面図である。
【図１２】変形例１に係る第１チップ搬送体の平面図である。
【図１３】図１２のＸIII−ＸIII線に沿う断面図である。
【図１４】第２チップ搬送体の平面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。
【図１６】第２実施形態に係るチップ搬送体の製造工程のうち、貼り付け工程を説明するための側面図である。
【図１７】第１切断工程を説明するための側面図である。
【図１８】第１切断工程を説明するための拡大断面図である。
【図１９】第１切断工程を説明するための平面図である。
【図２０】反転工程を説明するための側面図である。
【図２１】反転工程を説明するための側面図である。
【図２２】第２切断工程を説明するための側面図である。
【図２３】第２切断工程を説明するための拡大断面図である。
【図２４】第２切断工程を説明するための平面図である。
【図２５】剥離工程を説明するための拡大断面図である。
【図２６】第３実施形態に係るチップ搬送体の平面図である。
【図２７】図２６のＸＸＶII−ＸＸＶII線に沿う断面図である。
【図２８】第１切断工程を説明するための平面図である。
【図２９】第２切断工程を説明するための拡大断面図である。
【図３０】第２切断工程を説明するための平面図である。
【図３１】第４実施形態に係るチップ搬送体の製造工程のうち、第１貼り付け工程を説明するための側面図である。
【図３２】第１切断工程を説明するための側面図である。
【図３３】第１切断工程を説明するための拡大断面図である。
【図３４】第１切断工程を説明するための平面図である。
【図３５】第２貼り付け工程を説明するための側面図である。
【図３６】第２貼り付け工程を説明するための平面図である。
【図３７】第２切断工程を説明するための平面図である。
【図３８】第５実施形態に係るチップ搬送体の製造工程のうち、第１切断工程を説明するための平面図である。
【図３９】第２貼り付け工程を説明するための平面図である。
【図４０】第２切断工程を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、以下において、半導体ウエハの厚み方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。さらに、Ｚ方向に垂直な面に沿う形状を平面形状と示す。
【００２５】
（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態に係るチップ搬送体１０の概略構成について説明する。
【００２６】
図１及び図２に示すように、チップ搬送体１０は、下記の半導体ウエハ１２の一面１２ａに貼り付けられる第１ダイシングテープ１４と、第１ダイシングテープ１４が貼り付けられた状態で、半導体ウエハ１２が切断されてなるチップ１６と、を備える。
【００２７】
第１ダイシングテープ１４は、半導体ウエハ１２を切断する際に、半導体ウエハ１２に貼り付けられるテープである。第１ダイシングテープ１４は、半導体ウエハ１２に貼り付けられた状態から複数に分割されており、分割された第１ダイシングテープ１４のそれぞれには、複数のチップ１６が貼り付けられている。このように、第１ダイシングテープ１４に複数のチップ１６が貼り付けられて、チップ搬送体１０が構成されている。第１ダイシングテープ１４は、複数のチップ１６を保持しており、従来のトレーの機能を果たすため、チップ１６をトレーに移載することなく搬送することができる。
【００２８】
本実施形態では、第１ダイシングテープ１４に対し、第１ダイシングテープ１４の長手であるＹ方向に沿って複数のチップ１６が一列に貼り付けられている。第１ダイシングテープ１４の短手であるＸ方向の幅は、同方向におけるチップ１６の幅とほぼ一致している。
【００２９】
次に、図３〜図１１に基づき、上記したチップ搬送体１０の製造方法について説明する。
【００３０】
先ず、図３に示す貼り付け工程を実施する。周知の半導体プロセスにより素子が形成された半導体ウエハ１２を準備し、半導体ウエハ１２の一面１２ａに第１ダイシングテープ１４を貼り付ける。
【００３１】
貼り付け工程実施後、図４〜図６に示す第１切断工程を実施する。先ず、図４に示すように、第１ダイシングテープ１４における半導体ウエハ１２と反対の面が、ダイシングテーブル１８の載置台１８ａと対向するように、第１ダイシングテープ１４を載置台１８ａに載置する。図５に示すように、載置台１８ａには、吸引孔１８ｂが設けられており、この吸引孔１８ｂは図示しない真空ポンプとつながっている。真空吸引により第１ダイシングテープ１４を載置台１８ａに貼り付けた状態で、第１ダイシングテープ１４に貼り付けた半導体ウエハ１２を、裏面１２ｂ側からダイシングブレード２０により切断する。
【００３２】
この第１切断工程により、半導体ウエハ１２を切断し、チップ化する。具体的には、ダイシングブレード２０を、高速回転させつつ、半導体ウエハ１２の一面１２ａに到達するまでＺ方向下方に移動させる。そして、図示しない切断送り機構により、図６に示すＸ方向及びＹ方向にダイシングテーブル１８を移動させ、半導体ウエハ１２を切断する。これにより、半導体ウエハ１２を個々のチップ１６に切り分ける。
【００３３】
第１切断工程実施後、図７及び図８に示す反転工程を実施する。先ず、図７に示すように、第１ダイシングテープ１４を載置台１８ａから剥がす。次に、図８に示すように、第１ダイシングテープ１４及びチップ１６を一体的に反転させる。
【００３４】
反転工程実施後、図９〜図１１に示す第２切断工程を実施する。先ず、図９に示すように、チップ化された半導体ウエハ１２の裏面１２ｂが、ダイシングテーブル１８の載置台１８ａと対向するように、半導体ウエハ１２を載置台１８ａに載置する。本実施形態では、載置台１８ａに各チップ１６に対応して吸引孔１８ｂが設けられている。したがって、載置台１８ａにチップ１６を載置する際、各チップ１６と吸引孔１８ｂが１対１で対応するように位置あわせを行う。
【００３５】
そして、図１０に示すように、チップ１６ごとに真空吸引した状態で、第１ダイシングテープ１４を切断して複数に分割する。図１１に示すように、分割後の第１ダイシングテープ１４の平面形状が互いに等しい長方形状となるように、第１ダイシングテープ１４をＸ方向及びＹ方向に沿って切断する。
【００３６】
具体的には、ダイシングブレード２０を、第１ダイシングテープ１４のチップ１６が貼り付いている面に到達するまでＺ方向下方に移動させる。そして、Ｘ方向におけるチップ１６の幅と等しいピッチで、チップ１６を跨ぐようにＹ方向沿って切断する。ここでは、第１ダイシングテープ１４における、第１切断工程における半導体ウエハ１２の切断箇所と対向する部分をＹ方向に沿って切断する。そして、各切断箇所におけるＹ方向の両端部を通るように、Ｘ方向に沿って切断する。
【００３７】
以上により、第１ダイシングテープ１４のＹ方向に沿って複数のチップ１６が一列に貼り付けられるとともに、第１ダイシングテープ１４のＸ方向の幅が、同方向におけるチップ１６の幅とほぼ一致するチップ搬送体１０を形成する。
【００３８】
次に、上記したチップ搬送体１０及びその製造方法の効果について説明する。
【００３９】
本実施形態では、第１ダイシングテープ１４に、複数のチップ１６が貼り付けられてなるチップ搬送体１０を得ることができる。これによれば、複数のチップ１６が共通の第１ダイシングテープ１４に貼り付けられてチップ搬送体１０（荷姿）が形成されている。したがって、チップ１６を個別にピックアップし、トレーに移載する工程を削減することができる。
【００４０】
また、第１ダイシングテープ１４上で半導体ウエハ１２を切断し、チップ化後に移載することなくチップ搬送体１０を形成することができる。これによれば、チップ１６の位置精度を向上させることができる。
【００４１】
ところで、次工程では、チップ１６を第１ダイシングテープ１４からピックアップする。個々のチップ１６をピックアップするには、第１ダイシングテープ１４を所定の固定装置に固定し、ピックアップする装置、及び、固定装置の少なくとも一方を第１ダイシングテープ１４の面に沿って動かす必要がある。
【００４２】
本実施形態において、第１ダイシングテープ１４には、複数のチップ１６が一列に貼り付けられている。これによれば、第１ダイシングテープ１４から各チップ１６をピックアップする際、チップ１６の並び方向にのみ、ピックアップする装置及び固定装置の少なくとも一方を動かせばよい。したがって、ピックアップする装置又は固定装置を簡素化できるとともに、ピックアップする工程にかかる時間を短縮することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、第２切断工程において、分割後における第１ダイシングテープ１４の平面形状が互いに等しくなるように第１ダイシングテープ１４を切断する。これによれば、次工程において第１ダイシングテープ１４を固定する際、固定装置の位置あわせ等の調整を第１ダイシングテープ１４ごとに行う必要がない。したがって、固定装置を簡素化できるとともに、ピックアップする工程にかかる時間を短縮することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、第２ダイシングテープ２２を用いることなくチップ搬送体１０を形成することができるため、製造コストを低減することができる。
【００４５】
なお、本実施形態では、第２切断工程において、分割後の第１ダイシングテープ１４の平面形状が長方形状となるように切断する例を示した。しかしながら、分割後の第１ダイシングテープ１４の平面形状はこれに限定するものではない。当該平面形状は、次工程でチップ１６をピックアップする際の容易性、及び、半導体ウエハ１２の切断により得るチップ１６の歩留まり等により決定してもよい。
【００４６】
また、本実施形態では、第２切断工程において、第１ダイシングテープ１４をＸ方向及びＹ方向のそれぞれに沿って切断する例を示した。しかしながら、Ｚ方向に垂直な一方向に沿って第１ダイシングテープ１４を切断することで、第１ダイシングテープ１４を分割してもよい。
【００４７】
（変形例１）
上記した第１実施形態に対して、図１２〜図１５に示すような、分割された第１ダイシングテープ１４に貼り付けられるチップ１６の個数が互いに等しい構成としてもよい。詳しくは、チップ搬送体１０として、異なる平面形状の第１ダイシングテープ１４を備える第１チップ搬送体１０ａと、第２チップ搬送体１０ｂと、を得る。第１チップ搬送体１０ａ及び第２チップ搬送体１０ｂは、同じ個数のチップ１６が、第１ダイシングテープ１４に貼り付けられてなる。第１実施形態と同様に、同一の半導体ウエハ１２及び第１ダイシングテープ１４を切断して、第１チップ搬送体１０ａ及び第２チップ搬送体１０ｂを得る。
【００４８】
図１２及び図１３に示すように、第１チップ搬送体１０ａにおける第１ダイシングテープ１４の平面形状は、正方形状である。Ｘ方向及びＹ方向に各２個、計４個のチップ１６が、第１ダイシングテープ１４に貼り付けられる。
【００４９】
一方、図１４及び図１５に示すように、第２チップ搬送体１０ｂにおける第１ダイシングテープ１４の平面形状は、長方形状である。Ｘ方向に１個、Ｙ方向に４個、計４個のチップ１６が、第１ダイシングテープ１４に貼り付けられる。このように、チップ搬送体１０におけるチップ１６の個数を同じにすることもできる。
【００５０】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示したチップ搬送体１０及びチップ搬送体１０の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５１】
本実施形態に係るチップ搬送体１０は、第１実施形態と同じ構造となっている。異なる点は、その製造方法にある。図１６〜図２５に基づき、チップ搬送体１０の製造方法について説明する。
【００５２】
先ず、図１６に示す貼り付け工程を実施する。半導体ウエハ１２に対し、第１ダイシングテープ１４を一面１２ａに貼り付けるとともに、第２ダイシングテープ２２を裏面１２ｂに貼り付ける。その際、第２ダイシングテープ２２は、粘着性が第１ダイシングテープ１４よりも弱いものを用いる。
【００５３】
貼り付け工程実施後、図１７〜図１９に示す第１切断工程を実施する。先ず、図１７に示すように、第１ダイシングテープ１４における半導体ウエハ１２と反対の面が、ダイシングテーブル１８の載置台１８ａと対向するように、第１ダイシングテープ１４をダイシングテーブル１８に載置する。
【００５４】
次に、図１８に示すように、ダイシングブレード２０を、半導体ウエハ１２の一面１２ａに到達するまでＺ方向下方に移動させる。そして、半導体ウエハ１２を第２ダイシングテープ２２ごと切断する。このとき、図１９に示すように、Ｙ方向におけるチップ１６の幅と等しいピッチでＸ方向に沿って切断する。本実施形態では、第２ダイシングテープ２２のうち、半導体ウエハ１２と対向する部分のみ切断する。なお、第１切断工程では、Ｘ方向にのみ半導体ウエハ１２を切断するため、半導体ウエハ１２はチップ化されない。
【００５５】
第１切断工程実施後、図２０及び図２１に示す反転工程を実施する。先ず、図２０に示すように、載置台１８ａから第１ダイシングテープ１４を剥がす。次に、図２１に示すように第１ダイシングテープ１４、半導体ウエハ１２、及び第２ダイシングテープ２２を一体的に反転させる。
【００５６】
反転工程実施後、図２２〜図２４に示す第２切断工程を実施する。先ず、図２２に示すように、第２ダイシングテープ２２における半導体ウエハ１２と反対の面が、載置台１８ａと対向するように、第２ダイシングテープ２２を載置台１８ａに載置する。
【００５７】
上記したように第１切断工程では、第２ダイシングテープ２２をＺ方向に直交する一方向（Ｘ方向）のみであって、半導体ウエハ１２に対向する部分のみ切断した。したがって、第２ダイシングテープ２２は、分割されていない。本実施形態では、Ｘ方向に沿って切断され、Ｙ方向において複数に切り分けられた各第２ダイシングテープ２２に対応するように、吸引孔１８ｂが設けられている。詳しくは、第２ダイシングテープ２２の切断箇所を跨がないように、Ｙ方向に切り分けたれた各第２ダイシングテープ２２につき、１つの吸引孔１８ｂが設けられており、この吸引孔１８ｂは、Ｘ方向に長く設けられている。したがって、載置台１８ａに第２ダイシングテープ２２を載置する際、切断された第２ダイシングテープ２２と吸引孔１８ｂが対応するように位置あわせを行う。
【００５８】
そして、図２３に示すように、ダイシングブレード２０を、半導体ウエハ１２の裏面１２ｂに到達するまでＺ方向下方に移動させる。そして、第２ダイシングテープ２２を真空吸引した状態で、第１ダイシングテープ１４及び半導体ウエハ１２を切断する。図２４に示すように、分割後の第１ダイシングテープ１４の平面形状が互いに等しい長方形状となるように、第１ダイシングテープ１４及び半導体ウエハ１２をＸ方向及びＹ方向に沿って切断する。
【００５９】
具体的には、先ず、Ｘ方向におけるチップ１６の幅と等しいピッチで、半導体ウエハ１２を跨ぐようにＹ方向沿って第１ダイシングテープ１４切断する。Ｙ方向の切断にともなって半導体ウエハ１２も切断することで、半導体ウエハ１２をチップ化する。そして、各切断箇所におけるＹ方向の両端部を通るように、Ｘ方向に沿って第１ダイシングテープ１４を切断する。これらの切断により、Ｙ方向に沿って複数のチップ１６が一列に貼り付けられる第１ダイシングテープ１４であって、Ｘ方向における幅が、チップ１６における同方向の幅とほぼ一致するように、第１ダイシングテープ１４を複数に分割する。
【００６０】
第２切断工程実施後、図２５に示す剥離工程を実施する。図２５に破線で示す分割された第１ダイシングテープ１４の単位で、チップ１６ごと第１ダイシングテープ１４を第２ダイシングテープ２２から剥がす。以上により、図１及び図２に示すチップ搬送体１０を形成する。第２ダイシングテープ２２は、粘着性が第１ダイシングテープ１４よりも弱いため、剥離工程において、チップ１６と第１ダイシングテープ１４とを一体的に剥がすことができる。
【００６１】
上記した製造方法によれば、第１実施形態に示した製造方法と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態では、貼り付け工程において、半導体ウエハ１２の裏面１２ｂに第２ダイシングテープ２２を貼り付けた後、第２切断工程において、載置台１８ａに第２ダイシングテープ２２を載置する。第２ダイシングテープ２２は、半導体ウエハ１２（チップ１６）よりも弾性があるため、真空吸引しやすい。したがって、第１実施形態に対し、第１ダイシングテープ１４、半導体ウエハ１２、及び、第２ダイシングテープ２２をダイシングテーブル１８の所定位置に保持することが容易である。
【００６２】
また、本実施形態において、第１切断工程において、第２ダイシングテープ２２は分割されておらず、第２切断工程において、第２ダイシングテープ２２の切断箇所を跨がないように、Ｙ方向に切り分けられた各第２ダイシングテープ２２に対応する吸引孔１８ｂが設けられている。これによれば、第２切断工程において、個々のチップ１６に対応する吸引孔１８ｂが必要な第１実施形態に対し、吸引孔１８ｂの数を少なくすることができる。したがって、ダイシングテーブル１８を簡素化できるとともに、第２切断工程における第２ダイシングテープ２２と吸引孔１８ｂとの位置あわせを容易にすることができる。
【００６３】
なお、本実施形態では、第２切断工程において、分割後の第１ダイシングテープ１４の平面形状が長方形状となるように切断する例を示したが、これに限定するものではない。
【００６４】
また、本実施形態では、第２切断工程において、第１ダイシングテープ１４及び半導体ウエハ１２をＹ方向に沿って、第１ダイシングテープ１４をＸ方向に沿って、切断する例を示した。しかしながら、Ｙ方向のみの切断により、第１ダイシングテープ１４を複数に分割するとともに、半導体ウエハ１２をチップ化してもよい。
【００６５】
（第３実施形態）
本実施形態において、第２実施形態に示したチップ搬送体１０及びその製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６６】
先ず、図２６及び図２７に基づき、本実施形態に係るチップ搬送体１０の概略構成について説明する。
【００６７】
図２６及び図２７に示すように、チップ搬送体１０は、チップ１６と、チップ１６に貼り付けられる第１ダイシングテープ１４と、チップ１６における第１ダイシングテープ１４と反対の面に貼り付けられる第２ダイシングテープ２２と、を備える。第１ダイシングテープ１４及び第２ダイシングテープ２２は、半導体ウエハ１２を切断する際に、半導体ウエハ１２に貼り付けられるテープである。
【００６８】
第１ダイシングテープ１４は、半導体ウエハ１２に貼り付けられた状態から複数に分割されており、分割された第１ダイシングテープ１４のそれぞれには、複数のチップ１６が貼り付けられている。また、第２ダイシングテープ２２は、各チップ１６に対応して分割されるとともに、各チップ１６に貼り付けられている。
【００６９】
本実施形態では、第１ダイシングテープ１４の平面形状は、正方形状である。第１ダイシングテープ１４には、Ｘ方向及びＹ方向にチップ１６が２個並んで貼り付けられている。第１ダイシングテープ１４におけるＸ方向及びＹ方向の幅は、チップ１６が２個並んだ場合の同方向の幅とほぼ一致している。
【００７０】
第２ダイシングテープ２２は、チップ１６と１対１で対応するように、チップ１６に貼り付けられている。また、第２ダイシングテープ２２におけるＸ方向及びＹ方向の幅は、チップ１６の同方向の幅とほぼ一致している。
【００７１】
次に、図２８〜図３０に基づき、上記したチップ搬送体の製造方法について説明する。
【００７２】
先ず、貼り付け工程を実施する。貼り付け工程では、第２実施形態と同様に、半導体ウエハ１２に対し、第１ダイシングテープ１４を一面１２ａに貼り付けるとともに、第２ダイシングテープ２２を裏面１２ｂに貼り付ける。
【００７３】
貼り付け工程実施後、図２８に示す第１切断工程を実施する。第２実施形態と同様に、第１ダイシングテープ１４を載置台１８ａに載置する。そして、本実施形態では、ダイシングブレード２０を、半導体ウエハ１２の一面１２ａに到達するまでＺ方向下方に移動させる。そして、図２８に示すように、第２ダイシングテープ２２ごと半導体ウエハ１２をＸ方向及びＹ方向に切断する。なお、第２ダイシングテープ２２のうち、半導体ウエハ１２と対向する部分のみを切断する。これにより、半導体ウエハ１２をチップ化する。
【００７４】
第１切断工程実施後、反転工程を実施する。反転工程は、第２実施形態と同様であるため、その説明を割愛する。
【００７５】
反転工程実施後、図２９及び図３０に示す第２切断工程を実施する。先ず、第２ダイシングテープ２２におけるチップ１６と反対の面が、ダイシングテーブル１８の載置台１８ａと対向するように、第２ダイシングテープ２２を載置台１８ａに載置する。ここで、第１切断工程において、第２ダイシングテープ２２をＸ方向及びＹ方向に切断したため、第２ダイシングテープ２２は分割されている。本実施形態では、チップ１６に合わせて切断された各第２ダイシングテープ２２に対応して吸引孔１８ｂが設けられている。したがって、載置台１８ａに第２ダイシングテープ２２を載置する際、分割した各第２ダイシングテープ２２と吸引孔１８ｂが１対１で対応するように位置あわせを行う。
【００７６】
そして、図２９に示すように、ダイシングブレード２０を、第１ダイシングテープ１４のチップ１６が貼り付いている面に到達するまでＺ方向下方に移動させる。そして、第２ダイシングテープ２２を真空吸着した状態で、第１ダイシングテープ１４をＸ方向及びＹ方向のそれぞれに沿って切断することで、複数に分割する。本実施形態では、図３０に示すように、平面形状が互いに等しくなり、且つ、分割後の第１ダイシングテープ１４に貼り付けられるチップ１６の個数が互いに等しくなるように、第１ダイシングテープ１４を切断する。
【００７７】
具体的には、分割後の第１ダイシングテープ１４における平面形状が正方形状となるように、Ｘ方向及びＹ方向の両方向におけるチップ１６の幅の２倍のピッチで、半導体ウエハ１２と対向する部分をＸ方向及びＹ方向のそれぞれに沿って第１ダイシングテープ１４切断する。ここでは、第１ダイシングテープ１４における、第１切断工程において半導体ウエハ１２の切断箇所と対向する部分を切断する。また、分割後の各第１ダイシングテープ１４に対して、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ２個、計４個のチップ１６が貼り付けられるように、切断する。
【００７８】
以上により、図２６及び図２７に示したチップ搬送体１０を得ることができる。
【００７９】
上記した製造方法によれば、第２実施形態に示した製造方法と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態では、チップ１６が第２ダイシングテープ２２ごと第１ダイシングテープ１４に貼り付けられたチップ搬送体１０を形成することができる。したがって、第１ダイシングテープ１４と第２ダイシングテープ２２により、チップ１６を両面から保護することができる。
【００８０】
なお、本実施形態では、第２切断工程において、分割後の第１ダイシングテープ１４の平面形状が正方形状となるように切断する例を示したが、これに限定するものではない。
【００８１】
（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示したチップ搬送体１０及びチップ搬送体１０の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。
【００８２】
本実施形態に係るチップ搬送体１０は、第１実施形態と同じ構造となっている。異なる点は、その製造方法にある。図３１〜図３７に基づき、チップ搬送体１０の製造方法について説明する。
【００８３】
先ず、図３１に示す第１貼り付け工程を実施する。この第１貼り付け工程では、半導体ウエハ１２の裏面１２ｂに第２ダイシングテープ２２を貼り付ける。その際、第２ダイシングテープ２２における平面形状の中心位置と、半導体ウエハ１２における平面形状の中心位置と、がほぼ一致するように貼り付ける。また、第２ダイシングテープ２２は、第１ダイシングテープ１４よりも粘着性が弱いものを用いる。
【００８４】
第１貼り付け工程実施後、図３２〜図３４に示す第１切断工程を実施する。先ず、図３２に示すように、第２ダイシングテープ２２における半導体ウエハ１２と反対の面が、ダイシングテーブル１８の載置台１８ａと対向するように、第２ダイシングテープ２２をダイシングテーブル１８に載置する。本実施形態では、載置台１８ａに、第２ダイシングテープ２２を保持するための吸引孔１８ｂが１つ設けられている。したがって、第２ダイシングテープ２２における平面形状の中心位置と、吸引孔１８ｂにおける平面形状の中心位置と、がほぼ一致するように、載置台１８ａに第２ダイシングテープ２２を載置する。
【００８５】
次に、図３３に示すように、ダイシングブレード２０を、半導体ウエハ１２の裏面１２ｂに到達するまでＺ方向下方に移動させる。そして、吸引孔１８ｂを通じて第２ダイシングテープ２２を真空吸引した状態で半導体ウエハ１２を切断する。このとき、図３４に示すように、Ｙ方向におけるチップ１６の幅と等しいピッチでＸ方向に沿って切断する。なお、第１切断工程では、Ｘ方向にのみ半導体ウエハ１２を切断するため、半導体ウエハ１２はチップ化されない。
【００８６】
第１切断工程実施後、図３５及び図３６に示す第２貼り付け工程を実施する。図３５に示すように、半導体ウエハ１２の一面１２ａに第１ダイシングテープ１４を貼り付ける。本実施形態において、図３６に示すように、第１ダイシングテープ１４の平面形状は、Ｙ方向を長手方向とする長方形状である。当該長方形状におけるＸ方向の長さは、半導体ウエハ１２における同方向の長さとほぼ等しく、Ｙ方向の長さは、半導体ウエハ１２における同方向の長さよりも長い。
【００８７】
第２貼り付け工程実施後、図３７に示す第２切断工程を実施する。先ず、ダイシングブレード２０を、半導体ウエハ１２の裏面１２ｂに到達するまでＺ方向下方に移動させる。そして、第２ダイシングテープ２２を真空吸引した状態で、第１ダイシングテープ１４及び半導体ウエハ１２を切断する。図３７に示すように、分割後の第１ダイシングテープ１４の平面形状が互いに等しい長方形状となるように、第１ダイシングテープ１４及び半導体ウエハ１２をＸ方向及びＹ方向に沿って切断する。
【００８８】
具体的には、先ず、Ｘ方向におけるチップ１６の幅と等しいピッチで、半導体ウエハ１２を跨ぐようにＹ方向沿って第１ダイシングテープ１４切断する。Ｙ方向の切断にともなって半導体ウエハ１２も切断することで、半導体ウエハ１２をチップ化する。そして、各切断箇所におけるＹ方向の両端部を通るように、Ｘ方向に沿って第１ダイシングテープ１４を切断する。これらの切断により、Ｙ方向に沿って複数のチップ１６が一列に貼り付けられる第１ダイシングテープ１４であって、Ｘ方向における幅が、チップ１６における同方向の幅とほぼ一致するように、第１ダイシングテープ１４を複数に分割する。
【００８９】
第２切断工程実施後、剥離工程を実施する。第２実施形態と同様に、分割された第１ダイシングテープ１４の単位で、チップ１６ごと第１ダイシングテープ１４を第２ダイシングテープ２２から剥がす。以上により、図１及び図２に示すチップ搬送体１０を形成する。第２ダイシングテープ２２は、粘着性が第１ダイシングテープ１４よりも弱いため、剥離工程において、チップ１６と第１ダイシングテープ１４とを一体的に剥がすことができる。
【００９０】
上記した製造方法によれば、第１実施形態に示した製造方法と同様の効果を奏することができる。さらに、第１切断工程後に、半導体ウエハ１２に第１ダイシングテープ１４を貼り付けるため、反転工程を不要とすることができる。
【００９１】
また、本実施形態では、第２実施形態同様、第２切断工程において、載置台１８ａに第２ダイシングテープ２２を載置した状態で、第１ダイシングテープ１４及び半導体ウエハ１２を切断する。第２ダイシングテープ２２は、チップ１６よりも弾性があるため、吸引孔１８ｂにより吸引しやすい。したがって、第１実施形態に対し、第１ダイシングテープ１４、半導体ウエハ１２、及び、第２ダイシングテープ２２をダイシングテーブル１８の所定位置に保持することが容易である。
【００９２】
また、本実施形態では、第２切断工程において、載置台１８ａに載置される第２ダイシングテープ２２が、切断されていない。よって、チップ１６ごとに吸引孔１８ｂを設ける必要がなく、第２ダイシングテープ２２を吸引する吸引孔１８ｂを１つにすることができる。したがって、第２貼り付け工程における第２ダイシングテープ２２と吸引孔１８ｂとの位置あわせをより容易にできる。また、吸引孔１８ｂの数が１つで良いため、ダイシングテーブル１８をより簡素化することができる。
【００９３】
なお、本実施形態では、第２切断工程において、分割後の第１ダイシングテープ１４の平面形状が長方形状となるように切断する例を示しが、これに限定するものではない。
【００９４】
また、本実施形態では、第２切断工程において、第１ダイシングテープ１４及び半導体ウエハ１２をＹ方向のみに沿って切断して分割する例を示した。しかしながら、半導体ウエハ１２及び第１ダイシングテープ１４をＹ方向に沿って切断することにより、半導体ウエハ１２をチップ化し、次に、第１ダイシングテープ１４をＸ方向に沿って切断することにより、第１ダイシングテープ１４を複数に分割しても良い。
【００９５】
また、本実施形態において、第２貼り付け工程で貼り付ける第１ダイシングテープ１４の平面形状は、Ｙ方向を長手方向とする長方形状である例を示したが、これに限定するものではない。
【００９６】
（第５実施形態）
本実施形態において、第４実施形態に示したチップ搬送体１０及びその製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。
【００９７】
本実施形態に係るチップ搬送体１０は、第１実施形態と同じ構造となっている。異なる点は、その製造方法にある。図３８〜図４０に基づき、チップ搬送体１０の製造方法について説明する。
【００９８】
先ず、第１貼り付け工程を実施する。第１貼り付け工程は、第４実施形態と同様であるため、その説明を割愛する。
【００９９】
第１貼り付け工程実施後、図３８に示す第１切断工程を実施する。第１切断工程では、ダイシングブレード２０を、半導体ウエハ１２の裏面１２ｂに到達するまでＺ方向下方に移動させる。そして、Ｘ方向及びＹ方向に沿って半導体ウエハ１２を切断することで、半導体ウエハ１２をチップ化する。
【０１００】
第１切断工程実施後、図３９に示す第２貼り付け工程を実施する。チップ化された半導体ウエハ１２の一面１２ａに、第１ダイシングテープ１４を貼り付ける。本実施形態において、第４実施形態と同様の第１ダイシングテープ１４を用いる。
【０１０１】
第２貼り付け工程実施後、図４０に示す第２切断工程を実施する。第２ダイシングテープ２２を真空吸引した状態で、第１ダイシングテープ１４を切断して複数に分割する。図４０に示すように、分割後の第１ダイシングテープ１４の平面形状が互いに等しい長方形状となるように、第１ダイシングテープ１４をＸ方向及びＹ方向に沿って切断する。
【０１０２】
具体的には、ダイシングブレード２０を、第１ダイシングテープ１４のチップ１６が貼り付いている面に到達するまでＺ方向下方に移動させる。そして、そして、Ｘ方向におけるチップ１６の幅と等しいピッチで、チップ１６を跨ぐようにＹ方向沿って切断する。ここでは、第１ダイシングテープ１４における、第１切断工程における半導体ウエハ１２の切断箇所と対向する部分をＹ方向に沿って切断する。そして、各切断箇所におけるＹ方向の両端部を通るように、Ｘ方向に沿って切断する。これらの切断により、Ｙ方向に沿って複数のチップ１６が一列に貼り付けられる第１ダイシングテープ１４であって、Ｘ方向における幅が、チップ１６における同方向の幅とほぼ一致するように、第１ダイシングテープ１４を複数に分割する。
【０１０３】
第２切断工程実施後、剥離工程を実施する。剥離工程は、第４実施形態と同様であるため、その説明を割愛する。以上により、図１及び図２に示すチップ搬送体１０を形成する。
【０１０４】
上記した製造方法によれば、第４実施形態に示した製造方法と同様の効果を奏することができる。
【０１０５】
なお、上記実施形態では、第２切断工程において、分割後の第１ダイシングテープ１４の平面形状が長方形状となるように切断する例を示したが、これに限定するものではない。
【０１０６】
また、本実施形態では、第２切断工程において、第１ダイシングテープ１４をＹ方向に沿って切断する例を示した。しかしながら、Ｚ方向に垂直な一方向に沿って第１ダイシングテープ１４を切断することで、第１ダイシングテープ１４を分割してもよい。
【０１０７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１０８】
なお、上記実施形態では、第２切断工程において、分割後における第１ダイシングテープ１４の平面形状が互いに等しくなるように第１ダイシングテープ１４を切断したが、これに限定するものではない。
【符号の説明】
【０１０９】
１０・・・チップ搬送体、１０ａ・・・第１チップ搬送体、１０ｂ・・・第２チップ搬送体、１２・・・半導体ウエハ、１２ａ・・・一面、１２ｂ・・・裏面、１４・・・第１ダイシングテープ、１６・・・チップ、１８・・・ダイシングテーブル、１８ａ・・・載置台、１８ｂ・・・吸引孔、２０・・・ダイシングブレード、２２・・・第２ダイシングテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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