(57)【要約】【課題】  点灯回路の温度を低減することが可能なランプを提供する。【解決手段】  実施形態のランプは、一端側が開口した中空の筐体１と；一端側に突出する保持部２６を有し、少なくとも一部が筐体１内に収容される絶縁ケース２と；電気接続部４３を有する基板４１と、基板４１上に実装された半導体発光素子４２を有し、絶縁ケース２の一端側に配置された発光モジュール４と、絶縁ケース２内に配置された点灯回路６と、一端は点灯回路６に接続され、他端は絶縁ケース２の保持部２６に保持された状態で、基板４１の電気接続部４３に半田接続される電線６１と；を具備している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側が開口した中空の筐体と；  一端側に突出する保持部を有し、少なくとも一部が前記筐体内に収容される絶縁ケースと；  電気接続部を有する基板と、前記基板上に実装された半導体発光素子を有し、前記絶縁ケースの一端側に配置された発光モジュールと、  前記絶縁ケース内に配置された点灯回路と、  一端は前記点灯回路に接続され、他端は前記絶縁ケースの前記保持部に保持された状態で、前記基板の前記電気接続部に半田接続される電線と；を具備していることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記筐体の一端側には、挿通部を有し、前記モジュールが配置される放熱板が設けられており、前記絶縁ケースの前記保持部は前記挿通部を介して、前記放熱板の一端側に突出していることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記保持部は、前記基板の前記半導体発光素子の実装面に略平行に延在する前記電線を保持する第１の保持部を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記第１の保持部は凹部であり、前記凹部の底面は前記実装面と同等の高さであることを特徴とする請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記保持部は、前記実装面に略直交する方向に延在する前記電線を保持する第２の保持部を有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
前記絶縁ケースは電線挿通部を有し、前記電線は、前記電線挿通部を通って前記第２の保持部に保持され、次いで屈曲されて前記第１の保持部に保持されていることを特徴とする請求項１または請求項５に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば照明や表示用途に、発光ダイオードなどの半導体の発光を利用したランプが使用されている。このランプは、基板上にＬＥＤ等の半導体発光素子を実装したモジュールと、電線を介してモジュールに接続され、半導体発光素子に電力を供給する点灯回路と、半導体発光素子や点灯回路を収容する部材などで構成される。
【０００３】
従来、モジュールと点灯回路から延びる電線の接続において、電線をモジュールの基板上の電気接続部に半田などで直接接続する方式（以下、直半田接続方式）が採用されている。しかし、直半田接続方式は、電線と電気接続部における半田付けの作業性が悪いという問題がある。この問題に対して、電線を固定する部材を別途設けることも考えられるが、その場合には部品点数が増えてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５９６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、簡単な構造で、直半田接続の作業性を改善可能なランプを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を達成するために、実施形態のランプは、一端側が開口した中空の筐体と；一端側に突出する保持部を有し、少なくとも一部が前記筐体内に収容される絶縁ケースと；電気接続部を有する基板と、前記基板上に実装された半導体発光素子を有し、前記絶縁ケースの一端側に配置された発光モジュールと、前記絶縁ケース内に配置された点灯回路と、一端は前記点灯回路に接続され、他端は前記絶縁ケースの前記保持部に保持された状態で、前記基板の前記電気接続部に半田接続される電線と；を具備している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、簡単な構造で、直半田接続の作業性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態のランプについて説明するための図である。
【図２】第１の実施形態のランプの上面図である。
【図３】第１の実施形態のランプの筐体を外した樹脂ケースの側面図である。
【図４】第１の実施形態のランプの保持部付近の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１の実施形態）
図１〜図３を参照して、第１の実施形態を説明する。図１は、第１の実施形態のランプについて説明するための図、図２は、第１の実施形態のランプの上面図、図３は、第１の実施形態のランプの筐体を外した樹脂ケースの側面図、図４は、第１の実施形態のランプの保持部付近の拡大図である。
【００１０】
本実施形態のランプは、照明や表示用途に使用されるＬＥＤランプであり、筐体１、絶縁ケース２、放熱板３、発光モジュール４、グローブ５、点灯回路６、口金７、絶縁リング８で構成されている。なお、本実施形態では、ランプの中心軸において、口金７から見てグローブ５が位置している方向を一端側、グローブ５から見て口金７が位置している方向を他端側と称して説明する。
【００１１】
筐体１は、熱伝導性に優れた材料、例えばアルミニウムやセラミック、高放熱性を有する樹脂などからなる円筒状のケースである。筐体１は、一端側および他端側に開口を有しており、それらの開口は連通している。筐体１は、一端側から他端側に向かって、内径および外径が小さくなる縮径形状となっている。つまり、一端側の開口の直径は、他端側の開口の直径よりも大きい。さらに厚みはどの部分においてもほぼ同じで、０．２ｍ〜１．０ｍ程度である。このような筐体１は、プレス加工により成形することができる、
【００１２】
絶縁ケース２は、例えばポリブチレンテレフタレートなどの電気絶縁性に優れ、かつ金属よりも熱伝導性が低い材料からなり、少なくとも一部分が筐体１の内部に配置されるケースである。絶縁ケース２は、円筒状の本体部２１を有している。本体部２１は、筐体１と同様に、端側および他端側に開口を有しており、それらの開口は連通している。また、一端側から他端側に向かって、内径が小さくなっている。外面は、筐体１の内面形状に沿うように、一端側から他端側に向かって径が小さくなる縮径形状となっており、その他端側には螺旋状の突起が形成されている。なお、螺旋状の突起付近は、筐体１内部に樹脂ケース２を収容した際に、他端側の開口から外部に突出する。
【００１３】
絶縁ケース２の内部には、円筒部２２、回路保持部２３、突出部２４および係合部２５が設けられている。円筒部２２は、ねじ孔を有する筒であり、そのねじ開口が絶縁ケース２の一端側の開口付近に位置するように設けられている。回路保持部２３は、係止片を有する有底開口の長尺な箱である。突出部２４は、絶縁ケース２の一端側の開口からさらに一端側に突出する多角形状の柱である。係合部２５は、絶縁ケース２の一端側の開口からさらに一端側に突出する鉤爪である。本実施の形態では、円筒部２２、回路保持部２３は一対、突出部２４および係合部２５は３つずつ設けられている。
【００１４】
絶縁ケース２の一端側の開口付近には、保持部２６がその開口からさらに一端方向に突出するように形成されている。保持部２６は、図２〜図４に示すように、第１の保持部２６１と第２の保持部２６２を有している。第１の保持部２６１は、後述する発光モジュール４の基板４１の実装面に略平行（Ｙ方向）に延在する溝状の凹部である。その底部２６１１の面は、基板４１の実装面の高さとほぼ同じ高さに設定されている。第２の保持部２６２は、基板４１の実装面に略平行（Ｙ方向）に形成されたスリットである。また、保持部２６付近、特に保持部２６の他端側の絶縁ケース２の側面には、電線挿通部２７が形成されている。
【００１５】
放熱板３は、熱伝導性に優れた材料、例えばアルミニウムなどの金属からなる薄い板であり、絶縁ケース２の一端側の開口を塞ぐように配置される。放熱板３は、ねじ孔３１、端部に第１の切欠き３２、第２の切欠き３３および挿通部３４を有しており、放熱板３を絶縁ケース２に配置した場合に、ねじ孔３１と円筒部２２のねじ孔が合致するとともに、第１の切欠き３２から突出部２４、第２の切欠き３３から係合部２５、挿通部３４から保持部２６が放熱板３の一端側に突出する。これにより、放熱板３が位置決めされ、さらにねじ孔３１にねじ９１をねじ込むことで、放熱板３が絶縁ケース２に固定される。
【００１６】
発光モジュール４は、基板４１とＬＥＤ４２と電気接続部４３を有しており、放熱板３の一端側に面接触するように配置される。基板４１は、熱伝導性に優れた材料、例えばアルミニウムやセラミックからなる薄い板である。基板４１は、四隅が切り欠かれた略矩形状であり、その切欠き部分の辺にはねじ用切欠きが形成されており（図示無し）、ねじ９２をねじ込むことで放熱板２と基板４１が機械的、熱伝導的に接続される。ＬＥＤ４２はいわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子であり、基板４１上に形成された配線パターン（図示無し）に電気的に接続されている。具体的には、樹脂等のパッケージ上に青色の光を放出する発光チップを実装し、その発光チップを覆うように黄色の蛍光体層を被覆してなる発光ダイオードであり、本実施形態では５個配置されている。電気接続部４３は、各ＬＥＤ４２に給電するための入力端子であり、配線パターンと電気的に接続されている。
【００１７】
グローブ５は、ポリカーボネートを主体とする透明ないし乳白色の透光性のカバーである。グローブ５は、半球状であり、その開口側には被係合部５１および突起５２が形成されている。被係合部５１には、開口が形成されている。突起５２は、被係合部５１との間に樹脂ケース２の突出部２４が配置される位置に設けられている。したがって、グローブ５は、樹脂ケース２の係合部２５と被係合部５１を係合させることで、樹脂ケース２にグローブ５を保持させることができ、発光モジュール４を覆うように筐体１にグローブ５を配置できる。
【００１８】
点灯回路６は、発光モジュール２に所望の電力を供給するための回路であり、絶縁ケース２の内部に収容されている。点灯回路６は、エポキシ等の電気絶縁性を有する基板上に所定の金属配線が設けられた回路基板、回路基板に実装された回路部品および電線６１を有している。回路部品は、トランス、ＦＥＴ、コンデンサ等の電子部品で構成されている。点灯回路６は、回路基板が絶縁ケース２の回路保持部２３の溝に収容されるとともに、係止片により回路基板の一端側が係止されることで、樹脂ケース２内部に収容固定される。
【００１９】
口金７は、器具のソケットに装着される給電部であり、絶縁ケース２の他端の螺旋状の突起に装着され、点灯回路６と電気的に接続されている。口金７は、側面に形成された螺旋状の金属部分である螺旋状部、底面に形成された金属部分であるアイレットおよび螺旋状部とアイレットの間に設けられ、それらを互いに電気的に絶縁する部分である絶縁部（図示無し）で構成されている。
【００２０】
絶縁リング８は、絶縁性を有する部材で構成されたリング状の部材であり、筐体１と口金７の間に位置するように、絶縁ケース２の筐体１から突出した部分の外周部に設けられる。
【００２１】
次に、本実施形態のランプの組み立てについて説明する。
【００２２】
回路保持部２３に点灯回路６を固定した絶縁ケース２を筐体１の内部に収容する。その際、一端が点灯回路６に接続されている電線６１は、電線挿通部２７を通してその他端を絶縁ケース２の一端側に引き出しておく。そして、筐体１の他端側の開口から突出した樹脂ケース２の外周部に絶縁リング８を装着し、次いで点灯回路６と電気的に接続したのち、口金７を螺旋状の突起に螺合させる。
【００２３】
次に、放熱板２の第１の切欠き３２、第２の切欠き３３、挿通部３４が、絶縁ケース２の突出部２４、係合部２５、保持部２６に合致するように、放熱板２を絶縁ケース２の一端側に配置し、ねじ９１でねじ止めする。その際、発光モジュール３は、放熱板２に予めねじ９２で接続しておくとスムーズである。そして、電線挿通部２７を通して絶縁ケース２の一端側に引き出された電線６１を保持部２６の第２の保持部２６２に保持させたのち、略９０度屈曲させて第１の保持部２６１に保持させ、先端部を電気接続部４３に配置する。これにより、電線６１の基板４１の実装面に沿う方向（特にＸ方向）の移動が規制されて、電線６１の他端部と電気接続部４３の位置決めを行いやすい。次いで、電気接続部４３と電線６１を半田付けして、半田接続部４４を形成し、電気接続部４３と電線６１の電気的・機械的な接続が完了する。最後に、被係合部５１の孔に係合部２５が係合するように、グローブ５を樹脂ケース２に取り付け、筐体１の一端側にグローブ５を配置する。
【００２４】
第１の実施形態では、絶縁ケース２の一端側に突出する保持部２６に、点灯回路６から延びる電線６１を保持させることで、発光モジュール４の電気接続部４３に電線６１を容易に配置することができるため、電気接続部４３と電線６１の半田付けを容易に行うことができる。また、保持部２６を放熱板３の挿通部３４を通って放熱板３の一端側に突出させたことで、放熱板３によって発光モジュール４で発生する熱を放熱するとともに、保持部２６への電線６１の保持、さらには電気接続部４３と電線６１の半田付けを行いやすくすることができる。  
【００２５】
また、保持部２６の第１の保持部２６１に、基板４１のＬＥＤ４２の実装面に略平行に延在する電線６１を保持させることで、実装面に沿う方向、特にＸ方向の電気接続部４３と電線６１の位置合わせを行うことができ、電気接続部４３と電線６１の半田付けをさらに容易に行うことができる。また、第１の保持部２６１が凹部であり、凹部の底面２６１１が基板４１の実装面と同等の高さであることにより、実装面に直交する方向、つまりＺ方向の電気接続部４３と電線６１の位置合わせを行うことができ、電気接続部４３と電線６１の半田付けをさらに容易に行うことができる。また、保持部２６の第２の保持部２６２に、基板４１の実装面に略直交する方向に延在する電線６１を保持することにより、第１の保持部２６１へ電線６１を安定して保持させることができ、電線６１が第１の保持部２６１から抜けてしまうことを抑制することができる。  
【００２６】
さらに、電線６１を絶縁ケース２の電線挿通部２７を通って第２の保持部２６２に保持させ、第１の保持部２６１と第２の保持部２６２の間で屈曲させ、第１の保持部２６１に保持させたことにより、樹脂ケース２の内部に収容される点灯回路６から延びる電線６１を、効率よく、かつ位置精度よく発光モジュール４の電気接続部４３に導くことができる。  
【００２７】
本発明は上記実施態様に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００２８】
例えば、ＬＥＤ４２の個数は、要求仕様に合わせて自由に変更することができる。またＬＥＤ４２の代わりに、レーザダイオードや、複数のＬＥＤチップを蛍光体を含む樹脂で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）方式の光源に置き換えることもできる。
【００２９】
円筒部２２、回路保持部２３、突出部２４および係合部２５等の数も実施形態の数に限らず、変更が可能である。
【００３０】
この発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３１】
１  筐体
２  樹脂ケース
２６  保持部
３  放熱板
４  発光モジュール
４１  基板
５  グローブ
６  点灯回路
６１  電線
７  口金
８  絶縁リング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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