(57)【要約】【課題】従来とは異なる方法によって酸素阻害を抑制することができる光硬化性樹脂組成物の硬化方法及び／又は硬化装置を提供する。【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物の硬化方法は、光硬化性樹脂組成物(15)を該樹脂組成物(15)が不溶性である液体(20)で覆う第１工程と、前記第１工程の後、前記液体(20)を介して前記樹脂組成物(15)に光を照射し該樹脂組成物(15)を硬化させる第２工程と、を備え、前記第１工程の前に、前記液体(20)を脱酸素処理することを特徴とする。【選択図】図１
2015221416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光硬化性樹脂組成物を該樹脂組成物が不溶性である液体で覆う第１工程と、
前記第１工程の後、前記液体を介して前記樹脂組成物に光を照射し該樹脂組成物を硬化させる第２工程と、を備え、
前記第１工程の前に、前記液体を脱酸素処理する、光硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項２】
前記脱酸素処理は、前記液体の溶存酸素量を６ｐｐｍ以下とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記脱酸素処理は、加熱である請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記脱酸素処理は、一旦前記液体の沸点に達するまで前記液体を加熱する請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記液体は、水である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
光硬化性樹脂組成物を該樹脂組成物が不溶性である液体で覆う第１工程と、
前記第１工程の後、前記液体を介して前記樹脂組成物に光を照射し該樹脂組成物を硬化させる第２工程と、を備え、
前記液体が、フッ素系不活性液体である、光硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項７】
前記第２工程において、前記液体の温度を４０℃以上とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記第１工程の前に、前記樹脂組成物を液体で覆っていない状態で該樹脂組成物に光を照射し該樹脂組成物を予備硬化させる、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記第２工程の後、前記樹脂組成物を覆っていた前記液体を回収して再利用する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
光硬化性樹脂組成物をゲルで覆った後、前記ゲルを介して前記樹脂組成物に光を照射し該樹脂組成物を硬化させる、光硬化性樹脂組成物の硬化方法。
【請求項１１】
前記ゲルは水溶性であり、
前記樹脂組成物を硬化させた後、水洗により前記ゲルを前記樹脂組成物上から除去する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記樹脂組成物を硬化させる光を放射する光源が半導体素子である、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記半導体素子が放射する光のピーク波長が３６０ｎｍ以上である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
光硬化性樹脂組成物を表面に有する被照射体を支持する支持部と、
前記樹脂組成物が不溶性である液体を供給する液体供給部と、
前記樹脂組成物を硬化させる光を放射する光源を含む光源部と、
前記支持部、前記液体供給部、及び前記光源部を電気信号により制御して、前記樹脂組成物を前記液体で覆わせた後、前記液体を介して前記樹脂組成物に前記光源の光を照射させる制御部と、を備え、
前記液体供給部は、前記液体を加熱可能な温度調節器を有する、光硬化性樹脂組成物硬化装置。
【請求項１５】
前記樹脂組成物を硬化させた後、前記樹脂組成物を覆っていた前記液体を回収する液体回収部を備える、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記制御部は、前記樹脂組成物を液体で覆っていない状態で該樹脂組成物に第１光源の光を照射し該樹脂組成物を予備硬化させた後、前記樹脂組成物を前記液体で覆わせ、前記液体を介して前記樹脂組成物に第２光源の光を照射させる、請求項１４又は１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記光源が半導体素子である、請求項１４乃至１６のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化性樹脂組成物の硬化方法及び硬化装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば光照射で硬化するインキや塗料などのラジカル重合系の光硬化性樹脂組成物は、大気中の酸素により重合反応を阻害され（「酸素阻害」と呼ばれる）、表面の硬化不良を生じることがある。このため、従来、窒素などの不活性ガスにより硬化炉内をパージしたり、光透過性フィルムを被せたりして、酸素阻害を抑制するのが一般的であった（例えば特許文献１，２参照）。
【０００３】
また最近では、感光層上にラジカル重合性化合物を含有する表面層用塗布液を用いて塗膜を形成後、塗膜の外面を水に接触させて覆い酸素を含む外気から遮蔽し、水を介して塗膜に光を照射し硬化させる、電子写真感光体の製造方法が提案されている（例えば特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−０３９４９９号公報
【特許文献２】特開２００８−２６５３４９号公報
【特許文献３】特開２０１４−０１３２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、不活性ガスによるパージは密閉空間を必要とし、光透過性フィルムによる被覆は交換作業が煩雑である、水による被覆は水中の溶存酸素により酸素阻害を十分に抑制できないことがある、などの欠点がある。
【０００６】
そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、従来とは異なる方法によって酸素阻害を抑制することができる光硬化性樹脂組成物の硬化方法及び／又は硬化装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の光硬化性樹脂組成物の硬化方法は、光硬化性樹脂組成物を該樹脂組成物が不溶性である液体で覆う第１工程と、前記第１工程の後、前記液体を介して前記樹脂組成物に光を照射し該樹脂組成物を硬化させる第２工程と、を備え、前記第１工程の前に、前記液体を脱酸素処理することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の別の光硬化性樹脂組成物の硬化方法は、光硬化性樹脂組成物を該樹脂組成物が不溶性である液体で覆う第１工程と、前記第１工程の後、前記液体を介して前記樹脂組成物に光を照射し該樹脂組成物を硬化させる第２工程と、を備え、前記液体が、フッ素系不活性液体であることを特徴とする。
【０００９】
さらに、本発明の別の光硬化性樹脂組成物の硬化方法は、光硬化性樹脂組成物をゲルで覆った後、前記ゲルを介して前記樹脂組成物に光を照射し該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の光硬化性樹脂組成物硬化装置は、光硬化性樹脂組成物を表面に有する被照射体を支持する支持部と、前記樹脂組成物が不溶性である液体を供給する液体供給部と、前記樹脂組成物を硬化させる光を放射する光源を含む光源部と、前記支持部、前記液体供給部、及び前記光源部を電気信号により制御して、前記樹脂組成物を前記液体で覆わせた後、前記液体を介して前記樹脂組成物に前記光源の光を照射させる制御部と、を備え、前記液体供給部は、前記液体を加熱可能な温度調節器を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、酸素阻害を抑制可能な、従来とは異なる光硬化性樹脂組成物の硬化方法を提供することができる。また、その硬化方法を用いて光硬化性樹脂組成物を硬化させるのに好適な硬化装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光硬化性樹脂組成物の硬化方法及び硬化装置を説明する概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する光硬化性樹脂組成物の硬化方法及び硬化装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。また、本明細書における「ピーク波長」とは、光源の放射スペクトル中で最も強度が高い波長を指すものとする。
【００１４】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る光硬化性樹脂組成物の硬化方法及び硬化装置を説明する概略図である。図１に示すように、実施の形態１に係る光硬化性樹脂組成物硬化装置１００（以下、「硬化装置１００」と略記することがある）は、支持部１１０と、液体供給部１２０と、光源部１３０と、制御部１４０と、を備えている。支持部１１０は、被照射体１０を支持する。被照射体１０は、光硬化性樹脂組成物１５（以下、「樹脂組成物１５」と略記することがある）を表面に有する。液体供給部１２０は、樹脂組成物１５が不溶性である液体２０を供給する。光源部１３０は、樹脂組成物１５を硬化させる光を放射する光源１３５を含む。制御部１４０は、支持部１１０、液体供給部１２０、及び光源部１３０を電気信号により制御し、樹脂組成物１５を液体２０で覆わせた後、液体２０を介して樹脂組成物１５に光源１３５の光を照射させる。
【００１５】
図１に示すように、実施の形態１に係る樹脂組成物１５は、次のような工程を経て硬化される。まず、第１工程では、樹脂組成物１５を、この樹脂組成物１５が不溶性である液体２０で覆う。次に、第２工程では、液体２０を介して樹脂組成物１５に光を照射し、樹脂組成物１５を硬化させる。なお図示はしていないが、樹脂組成物１５を光照射により硬化させた後は、液体２０を樹脂組成物１５上から除去して、被照射体１０を乾燥させればよい。
【００１６】
以上のように、樹脂組成物１５を、液体２０で覆った状態にて光照射により硬化させることで、樹脂組成物１５の酸素阻害による硬化不良を抑制することができる。よって、樹脂組成物１５の表面の十分な硬化が得られ、また表面のタック性を抑えることができる。また、液体２０は、不活性ガスや光透過フィルムに比べて再利用しやすい。さらに、樹脂組成物１５の硬化時の温度を液体２０によって制御することができる。
【００１７】
以下、樹脂組成物１５の硬化方法及び硬化装置１００の好ましい形態について説明する。
【００１８】
液体２０の溶存酸素量を減らすため、第１工程の前に液体２０を脱酸素処理することが好ましい。脱酸素処理としては、加熱（加熱脱酸素法）が簡便で好ましいが、窒素式脱酸素法又は脱酸素剤の添加などでもよい。加熱の場合、液体２０を煮沸することが好ましく、一旦液体２０の沸点に達するまで液体２０を加熱することがより好ましい。このような脱酸素処理は、液体２０が水である場合に、特に効果的である。
【００１９】
液体２０は、溶存酸素量が、６ｐｐｍ以下であることが好ましく、３ｐｐｍ以下であることがより好ましい。第１工程前の液体２０の脱酸素処理により、液体２０の溶存酸素量をこの範囲とすることが好ましい。液体２０の溶存酸素量がこの範囲であれば、樹脂組成物１５の酸素阻害による硬化不良を効果的に抑制することができる。
【００２０】
液体２０は、水であることが、安価で入手が極めて容易であり、好ましい。なお、ここでいう「水」は、「湯」を含む意味で用いる。
【００２１】
液体２０は、フッ素系不活性液体であることが、基材１１及び樹脂組成物１５に対する影響を小さく抑えられ、好ましい。フッ素系不活性液体としては、例えば、フロリナート（登録商標：スリーエム社）などが挙げられる。
【００２２】
図１に示すように、硬化装置１００において、液体供給部１２０は、液体２０の温度を調節する、特に液体２０を加熱可能な温度調節器１２５を有している。これにより、液体２０による樹脂組成物１５の硬化時の温度を精度良く制御することができる。このとき、液体２０を冷却してもよいが、液体２０を加熱することが好ましい。液体２０を加熱することで、熱によって樹脂組成物１５の硬化を促進させることができる。また、この温度調節器１２５によって、上記液体２０の脱酸素処理である加熱を行うこともできる。第２工程における即ち樹脂組成物１５の硬化時の液体２０の温度は、特に限定されないが、硬化促進の観点からは、下限値として、４０℃以上が好ましく、５０℃以上がより好ましく、７０℃以上がよりいっそう好ましい。上限値としては、９５℃以下とすることが好ましい。温度調節器１２５は、例えばヒータ、クーラ、チラー、ファンなどを有する。
【００２３】
図１に示すように、硬化装置１００において、光源部１３０は、第１光源１３７と第２光源１３５を有している。そして、制御部１４０は、樹脂組成物１５を液体で覆っていない状態、好ましくは樹脂組成物１５を大気に晒した状態で、樹脂組成物１５に第１光源１３７の光を照射し該樹脂組成物１５を予備硬化させた後、樹脂組成物１５を液体２０で覆わせ、液体２０を介して樹脂組成物１５に第２光源１３５の光を照射させることが好ましい。すなわち、第１工程の前に、樹脂組成物１５を液体で覆っていない状態、好ましくは樹脂組成物１５を大気に晒した状態で、該樹脂組成物１５に光を照射し該樹脂組成物１５を予備硬化させることが好ましい。酸素阻害による硬化不良は、主として樹脂組成物１５の表面側において生じるため、光照射を２回に分けることで、硬化不良を抑えて樹脂組成物１５の全体を効率良く硬化させることができる。また、予め樹脂組成物１５を予備硬化させておくことで、樹脂組成物１５が液体２０によって基材１１から剥がれるのを抑制することができる。なお、この樹脂組成物１５の予備硬化工程は、必須ではなく、省略してもよい。第１光源１３７も同様に、必須ではなく、省略してもよい。また、第１光源１３７と第２光源１３５は、別個の光源として図示しているが、同じ１つの光源を２度使用することに代えてもよい。
【００２４】
図１に示すように、硬化装置１００は、樹脂組成物１５を硬化させた後、樹脂組成物１５を覆っていた液体２０を回収する液体回収部１５０を備えている。そして、この液体回収部１５０によって、第２工程の後、樹脂組成物１５を覆っていた液体２０を回収して再利用することが好ましい。これにより、液体２０を繰り返し使用することができ、ランニングコストを低く抑えられ、経済的である。液体回収部１５０は、回収した液体２０を浄化するために、フィルタ又は濾過器等を有することが好ましい。
【００２５】
光源１３５，１３７は、半導体素子であることが好ましい。半導体素子が放射する光のスペクトル線幅（半値幅で定義する：以下も同様である）は、通常３０ｎｍ以下であり、好ましくは２０ｎｍ以下、より好ましくは１５ｎｍ以下である。このように、半導体素子が放射する光のスペクトル線幅は、メタルハライドランプや高圧水銀灯等に比べて狭い。このため、光源１３５，１３７として、半導体素子を用いることで、樹脂組成物１５の硬化に寄与する波長成分を選択しやすく、また樹脂組成物１５の硬化の進行を精度良く制御することができる。また、波長の長い光のほうが樹脂組成物１５の深部まで到達しやすく、半導体素子は、ＵＶ−Ａ領域（波長３１５ｎｍ以上４００ｎｍ以下）などの比較的長波長の紫外域において、上記のようなスペクトル線幅の狭い光を放射可能であるため、樹脂組成物１５を深部側から硬化させることができる。また、照射される光が樹脂組成物１５の硬化に効率良く寄与し、発熱すなわち温度上昇が抑えられるため、樹脂組成物１５の硬化物中の気泡の発生を抑制することができる。
【００２６】
光源１３５，１３７となる半導体素子は、主として、活性層が窒化物半導体（一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される）で構成されるものである。窒化物半導体の半導体素子は、活性層にインジウムを含ませることで、高い放射強度を得ることができる。すなわち、窒化物半導体の半導体素子は、放射する光のピーク波長が窒化ガリウムのバンドギャップエネルギーに相当する波長付近又はそれより長い波長である範囲において、高い放射強度が得られやすい。したがって、半導体素子が放射する光のピーク波長は、３６０ｎｍ以上であることが好ましく、３６５ｎｍ以上であることがより好ましい。具体的には、半導体素子が放射する光のピーク波長としては、例えば３６５ｎｍや３８５ｎｍなどが挙げられる。特に、波長３８５ｎｍの光は、樹脂組成物１５の硬化性に優れている。このような比較的長波長でスペクトル線幅の狭い光を用いることで、樹脂組成物１５の深部を良好に硬化させることができる。
【００２７】
＜実施の形態２＞
実施の形態２に係る光硬化性樹脂組成物の硬化方法は、実施の形態１における液体２０をゲルに変更したものであり、図示を省略する。より詳細には、実施の形態２に係る光硬化性樹脂組成物は、次のような工程を経て硬化される。まず、第１工程では、光硬化性樹脂組成物をゲルで覆う。次に、第２工程では、そのゲルを介して光硬化性樹脂組成物に光を照射し、該光硬化性樹脂組成物を硬化させる。なお、ゲルは、ジェル、スライムなども含む。ゲルは、具体的には、例えばポリビニルアルコール又はその水溶液等を用いることができる。
【００２８】
このような実施の形態２に係る光硬化性樹脂組成物の硬化方法によっても、実施の形態１と同様に、光硬化性樹脂組成物の酸素阻害による硬化不良を抑制することができ、樹脂組成物の表面の十分な硬化が得られ、また表面のタック性を抑えることができる。また、ゲルは、吸水性の高い基材の場合にも使用しやすい。
【００２９】
ゲルは、常温ではゲル状であり、加熱すると液状化するものがある。よって、ゲルを加熱して液状化した状態で光硬化性樹脂組成物を覆ってもよい。ゲルを光硬化性樹脂組成物上から除去するときは、ゲル状のほうが除去しやすいが、液状化させて除去することもできる。例えば上記ポリビニルアルコールは、加熱すると液状化するゲルの一例である。
【００３０】
ゲルは、水溶性であることが好ましい。そして、光硬化性樹脂組成物を硬化させた後、水洗によりゲルを該光硬化性樹脂組成物上から除去することが好ましい。例えば上記ポリビニルアルコールは、水溶性のゲルの一例である。
【００３１】
以下、本発明に係る被照射体１０及び硬化装置１００の構成要素について説明する。
【００３２】
（被照射体１０）
被照射体１０は、光照射の対象となる物体である。被照射体１０は、硬化させるべき樹脂組成物１５を少なくとも含むものであればよい。すなわち、上記実施の形態の被照射体１０において、樹脂組成物１５は、基材１１上に設けられているが、基材１１は省略することもできる。また、被照射体１０は、樹脂組成物１５のみで構成されてもよい。
【００３３】
（基材１１）
基材１１は、樹脂組成物１５が設けられる基台又は下地である。例えば、基材１１は、基板、被塗装物などである。基材１１の材質は、特に限定されないが、例えばアルミニウム又は鉄鋼などの金属、プラスチック、ガラス、木材などが挙げられる。また、基材１１は、ヒト又はその他動物の爪であってもよい。
【００３４】
（光硬化性樹脂組成物１５）
光硬化性樹脂組成物１５は、光照射により硬化する樹脂組成物である。具体的には、樹脂組成物１５は、炭素−炭素二重結合を持つアクリレート又はメタクリレートで、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレートなどが挙げられる。樹脂組成物１５は、着色顔料を含んでいてもよい。着色顔料は、ジケトピロロピロール、キナクリドン、ジスアゾイエロー、フタロシアニンブルー、カーボンブラック、酸化チタンなどが挙げられる。樹脂組成物１５は、強化繊維を含んでいてもよい。強化繊維は、ガラス繊維、ビニロンなどが挙げられる。樹脂組成物１５は、光開始剤を含んでいてもよい。光開始剤は、ラジカル重合型のα−アミノアセトフェノン系、α−ヒドロキシアセトフェノン型、アシルフォスフィンオキサイド系、ｏ−アシルオキシム、アルキルフェノン系などが挙げられる。より具体例な光開始剤としては、BASF社のIRGACURE651、IRGACURE819、LUCIRIN TPOなどが挙げられる。また、樹脂組成物１５は、増感剤を含んでいてもよい。増感剤は、例えばイソプロピルチオキサント（ＩＴＸ）をα−アミノアセトフェノン開始剤と組み合わせるのが好ましい。ＩＴＸは３５０〜４００ｎｍの光を吸収し、そのエネルギーをα−アミノアセトフェノンに渡し開裂反応が起こる。樹脂組成物１５の厚さは、特に限定されないが、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下が挙げられ、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。なお、上記実施の形態の樹脂組成物１５の硬化方法は、樹脂組成物１５の硬化後の応力歪みが小さいため、比較的厚い硬化物の形成にも有効である。
【００３５】
（液体２０）
液体２０は、樹脂組成物１５が該液体に対して不溶性であり、光源１３５，１３７から放射される光と同じ波長の光に対して透光性（好ましくは透過率５０％以上、より好ましくは７０％以上）を有するものであれば、特に限定されない。液体２０は、水、フッ素系不活性液体のほか、液体パラフィン、シリコーンオイルなどを用いることができる。
【００３６】
（支持部１１０）
支持部１１０は、被照射体１０を支持可能なものであれば、特に限定されない。支持部１１０は、被照射体１０を載置する台座の形態のほか、被照射体１０を挟持又は係止するなど固定具の形態でもよい。また、支持部１１０は、回転、スライド、昇降、振動などの動作が可能であってもよい。
【００３７】
（液体供給部１２０）
液体供給部１２０は、液体２０を収容しておく容器、及び／又は液体２０を樹脂組成物１５上に供給する吐出器又は噴霧器、任意に上記温度調節器１２５などを備える。液体供給部１２０による、液体２０の樹脂組成物１５上への供給方法は、例えば樹脂組成物１５上に液体２０をカーテンフローコータなどにより吐出（塗布）する方式、水槽などに液体２０を溜めてその液体２０中に被照射体１０（樹脂組成物１５）を浸漬する方式などが挙げられる。
【００３８】
（光源部１３０）
光源部１３０は、樹脂組成物１５を硬化させる光を放射する光源１３５，１３７を備える。光源部１３０は、支持部１１０と同様に回転、スライド、昇降、振動などの動作が可能であってもよいし、レンズ、ミラー、フィルタ、マスク、拡散板などの光学系を備えていてもよい。光源１３５，１３７は、ピーク波長が紫外域にあるものが好ましいが、紫色光（例えば波長４０５ｎｍ）など、樹脂組成物１５の硬化に寄与すれば、ピーク波長が可視域にあるものを用いてもよい。光源１３５，１３７となる半導体素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子のほか、半導体レーザ（ＬＤ）素子でもよい。発光ダイオード素子は、比較的広い照射面積を得るのに好適である。逆に、半導体レーザ素子は、微小な樹脂組成物の硬化物の形成に好適であり、またスペクトル線幅が極めて狭いため樹脂組成物１５の硬化の進行を高精度に制御しやすい。
【００３９】
（制御部１４０）
制御部１４０は、支持部１１０、液体供給部１２０、光源部１３０、及び液体回収部１５０に電気的に接続されている。制御部１４０は、例えば支持部１１０の移動、液体供給部１２０の液体２０の樹脂組成物１５上への供給、光源部１３０の樹脂組成物１５への光照射、液体回収部１５０の液体２０の回収、の各操作及び駆動を制御することができる。また、制御部１４０は、プログラミングにより、これら各部の操作及び駆動を自動的に行うことができる。制御部１４０は、各部への指示情報及び各部からの取得情報の送受信など総合的に制御を担う電子計算機、各部を駆動させるドライバ、そのドライバに電力を供給する電源など、を備える。制御部１４０は、例えば各部の平面方向の位置制御においては、ベルトコンベア又はローラなどを有する支持部１１０を液体供給部１２０、光源部１３０、及び液体回収部１５０に対して相対的に移動させたり、スライド機構（リニアガイドとモータ）などを用いて液体供給部１２０、光源部１３０、及び液体回収部１５０を支持部１１０に対して相対的に移動させたり、することができる。
【００４０】
（液体回収部１５０）
液体回収部１５０は、使用済みの液体２０を吸引する吸引器、及び不純物を取り除く浄化槽などを備える。液体回収部１５０は、浄化後の液体２０を液体供給部１２０に送るために、液体供給部１２０と配管で接続されていることが好ましい。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
【００４２】
本発明の光硬化性樹脂組成物の硬化方法を以下のように評価する。
＜実施例１＞
試料は、ガラス板の基材上に、厚さ１００μｍ程度の上塗り用紫外線硬化型塗料（市販品；塗料１：木材用、塗料２：浴室用）を塗布したものを用いる。一次照射（予備硬化）は、NKワークス社製ＵＶ−ＬＥＤランプ（ピーク波長３８５ｎｍ、照度１４００ｍＷ／ｃｍ２）を光源として、大気中、積算光量３３００ｍＪ／ｃｍ２×２回にて行う。二次照射（本硬化）は、日亜化学社製ＵＶ−ＬＥＤランプ（ピーク波長３８５ｎｍ、照度５００ｍＷ／ｃｍ２）を光源として、温度６０〜８０℃に加熱した湯（水道水）中に試料を浸漬して、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２にて行う。
【００４３】
＜比較例１＞
比較例１は、二次照射を、水（未処理の水道水、温度２０℃程度）中に試料を浸漬して行うこと以外は、実施例１と同様である。
【００４４】
＜比較例２＞
比較例２は、二次照射を大気中にて行うこと以外は、実施例１と同様である。
【００４５】
＜評価＞
実施例１、比較例１及び２の硬化処理後の塗膜について、乾燥性、爪での引っ掻き試験、硬度を其々評価する。評価結果を表１に示す。乾燥性は、×…指触未満、○…指触以上で表す。爪での引っ掻き試験は、×…キズあり、○…キズなしで表す。硬度（鉛筆硬度）は、塗膜表面硬度／破壊強度で表す。表１に示すように、実施例１の硬化方法は、比較例１及び２の硬化方法に比べて、塗膜の優れた硬化性が得られることを確認できる。
【００４６】
【表１】
2015221416.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の光硬化性樹脂組成物の硬化方法及び硬化装置は、配線基板の各種レジスト、繊維強化プラスチック、フローリングなど木材の塗装、ＰＥＴフィルムなどプラスチック素材の塗装、ハードコート塗装などに利用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０…被照射体（１１…基材、１５…光硬化性樹脂組成物）
２０…液体
１００…光硬化性樹脂組成物硬化装置
１１０…支持部
１２０…液体供給部（１２５…温度調節器）
１３０…光源部（１３５…光源（第２光源）、１３７…第１光源）
１４０…制御部
１５０…液体回収部
【図１】
2015221416.tif 000004