(57)【要約】【課題】複数の異なる大きさおよび厚さのカードを１つの支持基材から容易に得ることができるＩＣカードを提供することである。【解決手段】実施形態のＩＣカードは、支持基材と、カード部と、ＩＣモジュールと、薄厚部とを持つ。支持基材は、カード状である。カード部は、支持基材内に支持基材の一部によって形成されている。ＩＣモジュールは、カード部内に設けられている。薄厚部は、支持基材内でカード部を含むとともにカード部よりも大きな領域において支持基材の厚さよりも小さな厚さを有する。【選択図】図１
2015153172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード状の支持基材と、
前記支持基材内に前記支持基材の一部によって形成されたカード部と、
前記カード部内に設けられたＩＣモジュールと、
前記支持基材内で前記カード部を含むとともに前記カード部よりも大きな領域において前記支持基材の厚さよりも小さな厚さを有する薄厚部と、
を備える、
ＩＣカード。
【請求項２】
前記支持基材内で前記カード部とは異なる位置に前記支持基材の一部によって形成された第２のカード部を備え、
前記第２のカード部は、前記カード部が装着される凹部を備える、  
請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記第２のカード部の周縁の一部は、前記支持基材の周縁の一部である、
請求項２に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カード状の支持基材を複数の異なる領域に区画するようにして、ＩＣモジュールが装着された第１カードと、第１カードが装着される第２カードと、を設けたＩＣカードがある。第１カードおよび第２カードの各々は、支持基材から折り取られることによって、ＩＣカードとは異なる大きさのカードとなる。しかしながら、このＩＣカードでは、第１カードおよび第２カードの各々の厚さは支持基材の厚さと同一であり、複数の異なる大きさおよび厚さのカードを１つの支持基材から容易に得ることが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６７１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、複数の異なる大きさおよび厚さのカードを１つの支持基材から容易に得ることができるＩＣカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のＩＣカードは、支持基材と、カード部と、ＩＣモジュールと、薄厚部とを持つ。支持基材は、カード状である。カード部は、支持基材内に支持基材の一部によって形成されている。ＩＣモジュールは、カード部内に設けられている。薄厚部は、支持基材内でカード部を含むとともにカード部よりも大きな領域において支持基材の厚さよりも小さな厚さを有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施形態のＩＣカードの構成を示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】実施形態の第１変形例のＩＣカードの構成を示す断面図。
【図４】実施形態の第２変形例のＩＣカードの構成を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態のＩＣカードを、図面を参照して説明する。
【０００８】
実施形態のＩＣカード１０は、図１および図２に示すように、カード状の支持基材１１と、支持基材１１内に形成された第１〜第３カード１２〜１４と、ＩＣモジュール１５と、を備えている。このＩＣカード１０は、いわゆる接触型のＩＣカードである。
【０００９】
支持基材１１は、適宜の規格に応じた外形形状（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０−１で規定されるＩＤ−１の矩形板状など）を有している。支持基材１１は、例えば、ポリ塩化ビニル、非結晶コポリエステル、およびＡＢＳ樹脂などの何れかによって形成されている。
第１〜第３カード１２〜１４は、支持基材１１内に支持基材１１の一部によって形成されている。第１〜第３カード１２〜１４は、互いに異なる大きさを有している。第１カード１２と、第２および第３カード１３，１４とは、異なる厚さを有している。
【００１０】
第１カード１２は、適宜の規格に応じた外形形状（例えば、ＥＴＳＩ  ＴＳ  １０２  ２２１で規定される４ＦＦの矩形板状など）を有している。第１カード１２の外形形状は、第１カード１２の周縁に沿って支持基材１１を厚さ方向に打ち抜くように設けられた第１スリット２１によって形成されている。第１カード１２は、第１スリット２１を跨ぐように設けられた２つの第１ブリッジ２２によって支持基材１１に接続されている。２つの第１ブリッジ２２の各々は、表面および裏面の各々から厚さ方向の内部に向かい切り込むように設けられた複数の第１ハーフカット２３を備えている。複数の第１ハーフカット２３の各々は、第１カード１２の周縁に連続するように設けられている。これにより第１カード１２は、各第１ブリッジ２２が複数の第１ハーフカット２３において切断されることによって、支持基材１１から切り離される。
【００１１】
第１カード１２は、表面１２Ａ上に後述するＩＣモジュール１５が装着される第１凹部２４を備えている。第１カード１２の表面１２Ａおよび第１凹部２４に装着されたＩＣモジュール１５の表面１５Ａは、支持基材１１の表面１１Ａに連続して同一平面を形成するように設けられている。
第１カード１２の裏面１２Ｂは、例えば支持基材１１に対するざぐり加工などによって支持基材１１の裏面１１Ｂ上で一段凹むように設けられた凹部２５の底面２５Ａの一部によって形成されている。凹部２５は、支持基材１１内で第１カード１２を含むとともに第１カード１２よりも大きな領域において支持基材１１の厚さよりも小さな厚さを有する薄厚部２６を形成している。薄厚部２６は、支持基材１１に比べて、例えば１００μｍ程度薄く形成されている。
【００１２】
第２カード１３は、適宜の規格に応じた外形形状（例えば、ＥＴＳＩ  ＴＳ  １０２  ２２１で規定されるＰｌｕｇ−ｉｎ  ＵＩＣＣの矩形板状など）を有している。第２カード１３の外形形状は、第２カード１３の周縁に沿って支持基材１１を厚さ方向に打ち抜くように設けられた第２スリット３１によって形成されている。第２カード１３は、第２スリット３１を跨ぐように設けられた２つの第２ブリッジ３２によって支持基材１１に接続されている。２つの第２ブリッジ３２の各々は、表面および裏面の各々から厚さ方向の内部に向かい切り込むように設けられた複数の第２ハーフカット３３を備えている。複数の第２ハーフカット３３の各々は、第２カード１３の周縁に連続するように設けられている。これにより第２カード１３は、各第２ブリッジ３２が複数の第２ハーフカット３３において切断されることによって、支持基材１１から切り離される。
【００１３】
第２カード１３は、表面１３Ａ上に第１カード１２が装着される第２凹部３４を備えている。第２カード１３の表面１３Ａおよび第２凹部３４に装着された第１カード１２の表面１２Ａは、支持基材１１の表面１１Ａに連続して同一平面を形成するように設けられている。第２カード１３の裏面１３Ｂは、支持基材１１の裏面１１Ｂに連続して同一平面を形成するように設けられている。
【００１４】
第３カード１４は、適宜の規格に応じた外形形状（例えば、ＥＴＳＩ  ＴＳ  １０２  ２２１で規定されるＭｉｎｉ−ＵＩＣＣの矩形板状など）を有している。第３カード１４の外形形状は、第３カード１４の周縁に沿って支持基材１１を厚さ方向に打ち抜くように設けられた第３スリット４１によって形成されている。第３カード１４は、第３スリット４１を跨ぐように設けられた２つの第３ブリッジ４２によって支持基材１１に接続されている。２つの第３ブリッジ４２の各々は、表面および裏面の各々から厚さ方向の内部に向かい切り込むように設けられた複数の第３ハーフカット４３を備えている。複数の第３ハーフカット４３の各々は、第３カード１４の周縁に連続するように設けられている。これにより第３カード１４は、各第３ブリッジ４２が複数の第３ハーフカット４３において切断されることによって、支持基材１１から切り離される。
【００１５】
第３カード１４は、表面１４Ａ上に第１カード１２が装着される第３凹部４４を備えている。第３カード１４の表面１４Ａおよび第３凹部４４に装着された第１カード１２の表面１２Ａは、支持基材１１の表面１１Ａに連続して同一平面を形成するように設けられている。第３カード１４の裏面は、支持基材１１の裏面１１Ｂに連続して同一平面を形成するように設けられている。
【００１６】
ＩＣモジュール１５は、適宜の規格（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６など）に応じた形状および位置の端子を備えるように、支持基材１１の所定位置、つまり第１カード１２の第１凹部２４に装着されている。
【００１７】
以上説明した実施形態によれば、第１カード１２よりも大きな領域に設けられた薄厚部２６を持つことにより、ざぐり加工などの凹部２５を形成する加工の加工精度が過大になることを防ぐことができる。この実施形態によれば、例えば第１カード１２の周縁と同一の大きさの凹部２５を形成する場合に比べて、凹部２５の底面２５Ａ以外の部位（例えば、凹部２５の壁面など）に対して必要とされる加工精度を低減することができる。さらに、凹部２５において各第１ブリッジ２２に複数の第１ハーフカット２３を形成する加工を容易にすることができる。
【００１８】
さらに実施形態によれば、支持基材１１内で第１カード１２を含む領域に設けられた薄厚部２６を持つことにより、第２および第３カード１３，１４よりも薄い第１カード１２を１つの支持基材１１から得ることができる。この実施形態によれば、例えば支持基材１１よりも薄い基材を必要とせずに、第２および第３カード１３，１４と同一の厚さの支持基材１１を流用して、より薄い第１カード１２を形成することができる。
【００１９】
さらに実施形態によれば、支持基材１１内で第１カード１２を含む領域において支持基材１１の裏面１１Ｂ上に凹部２５を持つことにより、ＩＣモジュール１５の表面１５Ａを支持基材１１の表面１１Ａに連続した同一平面にすることができる。この実施形態によれば、第１カード１２を備える支持基材１１に発行処理および検査処理を行なう既存の装置を用いても、装着不良および接触不良の発生を防止することができる。例えば装着時における装置側の接触端子に対するひっかかりなどの装着不良が生じることを防止することができる。また、例えば装置側の接触端子に対する電気的な接触不良の発生を防止することができる。これらにより、発行処理および検査処理を適正に行なうことができる。また、梱包および出荷時などの各種の工程を既存の装置を用いて適正に行なうことができる。
【００２０】
以下、第１の変形例について説明する。
上述した実施形態では、支持基材１１の裏面１１Ｂ上で一段凹むように設けられた凹部２５を備えるとしたが、これに限定されない。
第１の変形例のＩＣカード１０は、図３に示すように、支持基材１１の表面１１Ａ上で一段凹むように設けられた凹部２５を備えている。このＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１５が装着される第１凹部２４を、凹部２５の底面２５Ａ上に備えている。
以上説明した第１の変形例によれば、支持基材１１の表面１１Ａ上に設けられた凹部２５を持つことにより、支持基材１１の表面１１Ａ側から凹部２５および第１凹部２４をざぐり加工などによって形成することができる。この第１の変形例によれば、例えば支持基材１１の裏面１１Ｂ上に凹部２５を備える場合に比べて、加工効率を向上させることができる。
【００２１】
以下、第２の変形例について説明する。
上述した実施形態では、第２および第３カード１３，１４の各々の外形形状は、第２および第３スリット３１，４１の各々によって形成されているとしたが、これに限定されない。
第２の変形例のＩＣカード１０は、図４に示すように、第２および第３カード１３，１４の各々の周縁の一部は、支持基材１１の周縁の一部である。
以上説明した第２の変形例によれば、支持基材１１の周縁の一部によって形成された第２および第３カード１３，１４の各々を持つことにより、第２および第３カード１３，１４を支持基材１１から切り離す作業が容易になる。
【００２２】
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、第１カード１２よりも大きな領域に設けられた薄厚部２６を持つことにより、ざぐり加工などの凹部２５を形成する加工の加工精度が過大になることを防ぐことができる。例えば第１カード１２の周縁と同一の大きさの凹部２５を形成する場合に比べて、凹部２５の底面２５Ａ以外の部位（例えば、凹部２５の壁面など）に対して必要とされる加工精度を低減することができる。さらに、凹部２５において各第１ブリッジ２２に複数の第１ハーフカット２３を形成する加工を容易にすることができる。
【００２３】
さらに、支持基材１１内で第１カード１２を含む領域に設けられた薄厚部２６を持つことにより、第２および第３カード１３，１４よりも薄い第１カード１２を１つの支持基材１１から得ることができる。例えば支持基材１１よりも薄い基材を必要とせずに、第２および第３カード１３，１４と同一の厚さの支持基材１１を流用して、より薄い第１カード１２を形成することができる。
【００２４】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００２５】
１０…ＩＣカード、１１…支持基材、１２…第１カード、１３…第２カード、１４…第３カード、１５…ＩＣモジュール、２５…凹部、２６…薄厚部
【図１】
2015153172.tif 000003
【図２】
2015153172.tif 000004
【図３】
2015153172.tif 000005
【図４】
2015153172.tif 000006