(57)【要約】      （修正有）【課題】応答性を向上しつつ、設計の自由度を向上できる湿度センサを提供する。【解決手段】基板１０の一面１０ａには、検出電極３１、３２と電気的に接続されるパッド７０が形成されており、感湿膜５０保護膜６０をポリマー系材料を用いて自己組織化形成された膜で構成する。そして、保護膜６０の内部に感湿膜５０と外部雰囲気とを連通させると共に、水蒸気を透過しつつ、液体を遮断する形状の通路６０ｂを形成する。【選択図】図１
2015137937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１０ａ）を有する基板（１０）と、
前記基板の一面側に形成され、湿度に応じたセンサ信号を出力する検出電極（３１、３２）と、
前記検出電極を覆う感湿膜（５０）と、
前記感湿膜のうちの前記検出電極を覆う部分上に配置された保護膜（６０）と、を備え、
前記保護膜は、ポリマー系材料を用いて自己組織化形成された膜であって、内部に前記感湿膜と外部雰囲気とを連通させる通路（６０ｂ）が形成されており、
前記通路は、複数の球状の穴（６０ａ）が互いに連通されることで構成され、水蒸気を透過しつつ、液体を遮断する形状とされていることを特徴とする湿度センサ。
【請求項２】
前記通路は、隣接する前記穴同士が連通される部分の直径が１μｍ以上であって５μｍ以下とされていることを特徴とする請求項１に記載の湿度センサ。
【請求項３】
前記基板の一面側には、前記検出電極と電気的に接続されるパッド（７０）が形成され、
前記感湿膜には、前記パッドを露出させるコンタクトホール（５０ａ）が形成され、
前記パッドを封止すると共に、前記感湿膜のうちの前記コンタクトホールの周囲に配置された封止部材（１１０）を有し、
前記保護膜は、前記感湿膜のうちの前記コンタクトホールを囲む部分にも形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の湿度センサ。
【請求項４】
前記感湿膜は、前記検出電極を覆う部分を露出させる貫通孔（１３０ａ）が形成されたモールド樹脂（１３０）で覆われており、
前記保護膜は、前記貫通孔のうちの前記感湿膜側と反対側の開口端部に配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の湿度センサ。
【請求項５】
一面（１０ａ）を有する基板（１０）と、
前記基板の一面側に形成され、湿度に応じたセンサ信号を出力する検出電極（３１、３２）と、
前記検出電極を覆う感湿膜（５０）と、
前記感湿膜のうちの前記検出電極を覆う部分上に配置された保護膜（６０）と、を備え、
前記保護膜は、ポリマー系材料を用いて自己組織化形成された膜であって、内部に前記感湿膜と外部雰囲気とを連通させる通路（６０ｂ）が形成されており、
前記通路は、複数の球状の穴（６０ａ）が互いに連通されることで構成され、水蒸気を透過しつつ、液体を遮断する形状とされている湿度センサの製造方法において、
前記基板の一面に前記検出電極が形成されると共に、前記検出電極を覆う前記感湿膜が形成されたものを用意する工程と、
前記感湿膜上にポリマー系材料が溶剤に溶かされた溶液（６１）を塗布する工程と、
前記溶液内に外部雰囲気から水蒸気を取り込んで水滴（６２）を生成する工程と、
前記溶剤および水滴を蒸発させて内部に前記通路が形成された前記保護膜を自己組織化形成する保護膜形成工程と、を行うことを特徴とする湿度センサの製造方法。
【請求項６】
前記塗布する工程では、前記感湿膜のうちの前記検出電極を覆う部分と異なる部分にレジスト（９０）を形成した後に、前記感湿膜および前記レジストを覆うように前記溶液を塗布し、
前記保護膜形成工程の後、前記レジストを除去することによって前記レジスト上に形成された前記保護膜を除去することを特徴とする請求項５に記載の湿度センサの製造方法。
【請求項７】
前記塗布する工程では、前記感湿膜のうちの前記検出電極を覆う部分を囲むレジスト（９０）を形成した後、前記レジストで囲まれる部分に前記溶液を塗布することを特徴とする請求項５に記載の湿度センサの製造方法。
【請求項８】
前記用意する工程では、前記基板の一面側に前記検出電極と電気的に接続されたパッド（７０）が形成されていると共に、前記感湿膜に前記パッドを露出させるコンタクトホール（５０ａ）が形成され、前記パッドにワイヤ（８０）が接続されたものを用意する工程と、
前記保護膜形成工程では、前記感湿膜のうちの前記検出電極を覆う部分および前記コンタクトホールを囲む部分に前記保護膜を形成し、
前記保護膜形成工程の後、前記パッドと前記ワイヤとの接続部分を封止する封止部材（１１０）を形成することを特徴とする請求項５に記載の湿度センサの製造方法。
【請求項９】
一面（１０ａ）を有する基板（１０）と、
前記基板の一面に形成され、湿度に応じたセンサ信号を出力する検出電極（３１、３２）と、
前記検出電極を覆う感湿膜（５０）と、
前記感湿膜のうちの前記検出電極を覆う部分上に配置された保護膜（６０）と、を備え、
前記保護膜は、ポリマー系材料を用いて自己組織化形成された膜であって、内部に前記感湿膜と外部雰囲気とを連通させる通路（６０ｂ）が形成されており、
前記通路は、複数の球状の穴（６０ａ）が互いに連通されることで構成され、水蒸気を透過しつつ、液体を遮断する形状とされている湿度センサの製造方法において、
前記基板の一面に前記検出電極が形成されると共に、前記検出電極を覆う前記感湿膜が形成されたものを用意する工程と、
ポリマー系材料が溶剤に溶かされた溶液を基材（１２０）に塗布する工程と、
前記溶液内に外部雰囲気から水蒸気を取り込んで水滴（６２）を生成する工程と、
前記溶剤および水滴を蒸発させて内部に前記通路が形成された前記保護膜を自己組織化形成する保護膜形成工程と、
前記保護膜を前記基材から剥離する工程と、
前記保護膜を前記感湿膜のうちの前記検出電極を覆う部分上に配置する工程と、を行うことを特徴とする湿度センサの製造方法。
【請求項１０】
前記用意する工程の後、前記感湿膜のうちの前記検出電極を覆う部分を露出させる貫通孔（１３０ａ）が形成されたモールド樹脂（１３０）を形成し、
前記配置する工程では、前記貫通孔のうちの前記感湿膜側と反対側の開口端部に前記保護膜を配置することを特徴とする請求項９に記載の湿度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出電極を覆うように感湿膜が形成されていると共に、この感湿膜上に保護膜が形成された湿度センサおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の湿度センサとして、例えば、特許文献１に次のものが提案されている。
【０００３】
すなわち、この湿度センサは、基板上に一対の検出電極が形成され、この検出電極を覆うように吸湿性の感湿膜が形成されている。そして、感湿膜上には、水蒸気（気体）を透過させて水滴（液体）を遮断するゴアテックス（登録商標）等の保護膜が形成されている。
【０００４】
このような湿度センサでは、感湿膜が保護膜を通過した水蒸気（水分）を吸脱着するため、湿度に応じて検出電極間の静電容量が変化する。このため、検出電極間の容量変化に基づいて湿度が検出される。また、保護膜によって水滴が遮断されるため、感湿膜に水滴が付着することを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２７９３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記保護膜としてゴアテックスを用いた場合、ゴアテックスは、繊維が積層されて構成されるため、加工性が低い。つまり、ゴアテックスをダイシングブレード等で切断しようとすると、ゴアテックスを構成する繊維がダイシングブレードに絡まるために所望形状に加工することが困難である。したがって、ゴアテックスを保護膜として使用する場合には、ゴアテックスの大きさに基づいて製品の外形を決定しなければならず、設計の自由度が低いという問題がある。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、設計の自由度を向上できる湿度センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１０ａ）を有する基板（１０）と、基板の一面に形成され、湿度に応じたセンサ信号を出力する検出電極（３１、３２）と、検出電極を覆う感湿膜（５０）と、感湿膜のうちの検出電極を覆う部分上に配置された保護膜（６０）と、を備え、以下の点を特徴としている。
【０００９】
すなわち、保護膜は、ポリマー系材料を用いて自己組織化形成された膜であって、内部に感湿膜と外部雰囲気とを連通させる通路（６０ｂ）が形成されており、通路は、複数の球状の穴（６０ａ）が互いに連通されることで構成され、水蒸気を透過しつつ、液体を遮断する形状とされていることを特徴としている。
【００１０】
これによれば、保護膜をポリマー系材料を用いて構成している。このため、感湿膜上にポリマー系材料を含む溶液を塗布して保護膜を形成する場合には、保護膜の大きさを塗布する領域によって任意に変更できる。また、保護膜を形成した後に配置する場合には、ダイシングカッター等で保護膜の形状を容易に加工することができる。このため、設計の自由度を向上できる。
【００１１】
また、請求項５に記載の発明では、基板の一面に検出電極が形成されると共に、検出電極を覆う感湿膜が形成されたものを用意する工程と、ポリマー系材料が溶剤に溶かされた溶液を基材（１２０）に塗布する工程と、溶液内に外部雰囲気から水蒸気を取り込んで水滴（６２）を生成する工程と、溶剤および水滴を蒸発させて内部に通路が形成された保護膜を自己組織化形成する保護膜形成工程と、保護膜を基材から剥離する工程と、保護膜を感湿膜のうちの検出電極を覆う部分上に配置する工程と、を行うことを特徴としている。
【００１２】
これによれば、保護膜の大きさを配置領域に対して適宜変更することができ、設計の自由度を向上できる。
【００１３】
そして、請求項９に記載の発明では、基板の一面に検出電極が形成されると共に、検出電極を覆う感湿膜が形成されたものを用意する工程と、ポリマー系材料が溶剤に溶かされた溶液を基材（１２０）に塗布する工程と、溶液内に外部雰囲気から水蒸気を取り込んで水滴（６２）を生成する工程と、溶剤および水滴を蒸発させて内部に通路が形成された保護膜を自己組織化形成する保護膜形成工程と、保護膜を基材から剥離する工程と、保護膜を感湿膜のうちの検出電極を覆う部分上に配置する工程と、を行うことを特徴としている。
【００１４】
これによれば、保護膜をポリマー系材料で構成しているため、保護膜をダイシングカッター等で容易に加工でき、設計の自由度を向上できる。
【００１５】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態における湿度センサの断面図である。
【図２】水滴の粒子径と粒子数との関係を示す図である。
【図３】図１に示す湿度センサの製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態における湿度センサの製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態における湿度センサの製造工程を示す断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態における湿度センサの製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態における湿度センサの断面図である。
【図８】図７に示す湿度センサの製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態の湿度センサは、例えば、車室内のルームミラー近傍に取り付けられ、車室内の湿度を検出するものとして用いられると好適である。
【００１９】
図１に示されるように、湿度センサは、シリコン等で構成される基板１０を備えている。そして、基板１０の一面１０ａには、酸化膜等で構成される第１絶縁膜２０を介して一対の検出電極３１、３２が形成されている。
【００２０】
一対の検出電極３１、３２は、それぞれ複数本形成されており、互いに噛み合うように対向して形成された櫛歯状とされている。なお、この一対の検出電極３１、３２は、Ａｌ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｃｕ等の導電性材料を用いて構成されている。
【００２１】
そして、この検出電極３１、３２を覆うようにシリコン窒化膜等で構成される第２絶縁膜４０が形成され、第２絶縁膜４０上には、ポリイミドや酪酸酢酸セルロース等の吸湿性を有する高分子有機材料で構成される感湿膜５０が形成されている。
【００２２】
また、感湿膜５０のうちの検出電極３１、３２上に位置する部分には、保護膜６０が配置されている。なお、感湿膜５０のうちの検出電極３１、３２上に位置する部分とは、感湿膜５０のうちの検出電極３１、３２の直上に位置する部分およびその周囲の部分のことである。
【００２３】
保護膜６０は、ポリスチレン、ポリメタクリレート、ポリスルホン、ポリカーボネート等のポリマー系材料が自己組織化形成された膜であり、内部に複数の球状の穴６０ａがほぼ均等に形成されている。そして、この穴６０ａが互いに連通されることにより、外部雰囲気（外部空間）と感湿膜５０との間を連通する通路６０ｂが形成されている。言い換えると、保護膜６０は、ハニカム構造とされている。また、通路６０ｂは、水蒸気を透過しつつ、液体を遮断する形状（大きさ）とされている。
【００２４】
ここで、通路６０ｂの形状（大きさ）について図２を参照しつつ説明する。なお、図２は、スプレーノズルで水滴（液滴）を散布したときの水滴の粒子径（直径）と粒子数との関係を示す図である。
【００２５】
図２に示されるように、水滴は、粒子径（直径）が５μｍより大きい場合に測定される。このため、通路６０ｂは、水滴が感湿膜５０に到達しないように、最も狭くなる部分の幅が５μｍ以下とされている。具体的には、隣接する穴６０ａ同士が連通される部分が最も狭くなるため、この部分の直径（幅）が５μｍ以下とされている。
【００２６】
また、水蒸気が通過する通路６０ｂは、上記ゴアテックスに形成される穴のように、１μｍ以上であれば応答性が良好であることが知られている。このため、隣接する穴６０ａ同士が連通される部分の直径（幅）が１μｍ以上とされている。
【００２７】
そして、基板１０の一面１０ａには、図１とは別断面において、検出電極３１、３２と電気的に接続されるパッド７０が形成されている。このパッド７０は、第２絶縁膜４０に形成されたコンタクトホール４０ａおよび感湿膜５０に形成されたコンタクトホール５０ａを介して露出しており、ボンディングワイヤ８０を介して外部回路と電気的に接続される。
【００２８】
以上が本実施形態における湿度センサの構成である。このような湿度センサでは、感湿膜５０が水分（水蒸気）を吸脱着するため、湿度に応じて検出電極３１、３２間の静電容量が変化する。このため、検出電極３１、３２間の容量変化（センサ信号）に基づいて湿度が検出される。
【００２９】
次に、上記湿度センサの製造方法について図３を参照しつつ説明する。
【００３０】
まず、図３（ａ）に示されるように、一般的な製造プロセスを行い、基板１０の一面１０ａ側に、第１絶縁膜２０、検出電極３１、３２、第２絶縁膜４０、感湿膜５０、パッド７０が形成されたものを用意する。なお、第２絶縁膜４０および感湿膜５０には、パッド７０を露出させるコンタクトホール４０ａ、５０ａが形成されている。
【００３１】
次に、図３（ｂ）に示されるように、感湿膜５０上にレジスト９０を配置する。そして、フォトリソグラフィ等によって当該レジスト９０をパターニングし、感湿膜５０のうちの保護膜形成予定領域をレジスト９０から露出させる。つまり、感湿膜５０のうちの検出電極３１、３２上に位置する部分をレジスト９０から露出させる。
【００３２】
続いて、図３（ｃ）に示されるように、感湿膜５０およびレジスト９０が覆われるように、スピンコート法等で保護膜６０を構成する溶液６１を塗布する。なお、この溶液６１は、ポリスチレン、ポリメタクリレート、ポリスルホン、ポリカーボネート等のポリマー系材料をトルエン等の有機溶剤に溶かしたものである。
【００３３】
そして、図３（ｄ）に示されるように、溶液６１内に球状の水滴６２を生成し、保護膜６０内の穴６０ａ（通路６０ｂ）となる鋳型を形成する。具体的には、図３（ｃ）の工程まで行ったものを高湿度環境下に配置することにより、溶液６１内に水蒸気（水分）を取り込んで球状の水滴６２を生成する。このとき、湿度や処理時間、温度等の処理条件を適宜調整することにより、水滴６２の大きさを制御することができる。このため、隣接する水滴６２同士が連結される部分の直径（幅）が１μｍ以上であって５μｍ以下となるように処理条件を適宜調整する。
【００３４】
なお、このように溶液６１内に水滴６２を生成すると、水滴６２は最密構造を形成しようとする。このため、水滴６２は、溶液６１内にほぼ均等に生成される。
【００３５】
その後、図３（ｅ）に示されるように、溶液６１から溶剤および水滴６２を蒸発させる。これにより、水滴６２が形成されていた部分で穴６０ａ（通路６０ｂ）が形成された保護膜６０を自己組織化形成できる。
【００３６】
続いて、図３（ｆ）に示されるように、レジスト９０を除去する（リフトオフする）ことにより、保護膜６０のうちのレジスト９０上に位置する部分を除去する。そして、パッド７０と外部回路とを接続するボンディングワイヤ８０を形成することにより、上記図１に示す湿度センサが製造される。
【００３７】
なお、保護膜６０は、自己組織化形成された後は、高湿度環境下に配置されたとしても内部に水滴６２が生成されることはない。つまり、湿度センサの使用時に保護膜６０の内部に水滴６２が生成されることはない。また、上記では、１つの湿度センサの製造方法について説明したが、ウェハ状の基板１０を用意し、各チップ形成領域に上記製造工程を行った後にチップ単位に分割するようにしてもよい。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態では、保護膜６０を感湿膜５０上に溶液６１を塗布することによって形成している。このため、保護膜６０の大きさを配置領域に対して適宜変更することができ、設計の自由度を向上できる。
【００３９】
また、通路６０ｂは穴６０ａが互いに連通されることによって構成されている。そして、隣接する穴６０ａ同士が連通される部分の直径（幅）が５μｍ以下とされている。このため、水滴が感湿膜５０に達することを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。
【００４０】
そして、隣接する穴６０ａ同士が連通される部分の直径（幅）が１μｍ以上とされている。このため、水蒸気の透過性が低下することを抑制でき、応答性が低下することを抑制できる。すなわち、設計の自由度を向上するために、保護膜としてゲルを用いることも考えられるが、ゲルは内部の穴の径（水蒸気が通過する経路の幅）が数ｎｍ程度であるため、応答性が低い。つまり、本実施形態の湿度センサによれば、設計の自由度を向上しつつ、応答性の低下も抑制できる。
【００４１】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して製造工程を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４２】
本実施形態では、図３（ｂ）の工程の際、図４（ａ）に示されるように、感湿膜５０のうちの保護膜形成予定領域を囲むようにレジスト９０をパターニングする。つまり、本実施形態では、感湿膜５０のうちのコンタクトホール５０ａの周囲もレジスト９０から露出している。
【００４３】
そして、図４（ｂ）に示されるように、レジスト９０で囲まれた部分に溶液６１をディスペンサ１００等で塗布する。つまり、本実施形態のレジスト９０は、溶液６１がコンタクトホール４０ａ、５０ａ内に侵入することを抑制するダムとしての機能を発揮するものである。その後は、上記図３（ｄ）〜図３（ｆ）の工程と同様の工程を行うことによって湿度センサが製造される。
【００４４】
このようにレジスト９０をパターニングしても湿度センサを製造することができる。
【００４５】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してパッド７０を封止部材で封止したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４６】
本実施形態では、図５（ａ）に示されるように、感湿膜５０のうちのコンタクトホール５０ａを囲む部分にも保護膜６０が形成されるように、図３（ｂ）〜図３（ｆ）の工程を行う。なお、図５（ａ）では、保護膜６０のうちの検出電極３１、３２上に位置する部分と、コンタクトホール５０ａを囲む部分とが分断されたものを図示しているが、これらが一体化されていてもよい。
【００４７】
そして、図５（ｂ）に示されるように、パッド７０とボンディングワイヤ８０との接続部分を封止するようにゲル等の封止部材１１０を形成する。このとき、保護膜６０のうちのコンタクトホール５０ａを囲む部分によって封止部材１１０が濡れ広がることを抑制できる。
【００４８】
これによれば、パッド７０とボンディングワイヤ８０との接続部分を封止する封止部材１１０を配置する場合、封止部材１１０が濡れ広がることを保護膜６０で抑制できる。
【００４９】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して製造工程を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５０】
本実施形態では、図６（ａ）に示されるように、基材１２０上に溶液６１を塗布する。次に、図６（ｂ）に示されるように、図３（ｄ）および図３（ｅ）と同様の工程を行い、内部に穴６０ａ（通路６０ｂ）が形成された保護膜６０を自己組織化形成する。そして、図６（ｃ）に示されるように、保護膜６０を基材１２０から剥離することで保護膜６０を用意する。つまり、本実施形態では、保護膜６０を別工程で予め形成する。
【００５１】
そして、図６（ｄ）に示されるように、図３（ａ）の工程を行ったものに対して、保護膜６０を感湿膜５０上に図示しない接着剤等を介して配置する。その後は、パッド７０にボンディングワイヤ８０を接続することによって湿度センサが製造される。
【００５２】
このように、保護膜６０を予め形成しておき、当該保護膜６０を感湿膜５０上に配置するようにしても湿度センサを製造することができる。
【００５３】
なお、保護膜６０は、図６（ｄ）の工程で配置する大きさのものを形成してもよいし、図６（ｃ）の工程で基材１２０から剥離した後にダイシングカッター等で大きさを適宜調整してもよい。ダイシングカッター等で大きさを調整する場合には、保護膜６０はポリマー系材料で構成されているため、容易に切断することができる。つまり、本実施形態のように保護膜６０を別工程で用意する場合においても、保護膜６０を容易に加工できるため、設計の自由度を向上できる。
【００５４】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第４実施形態に対してモールド樹脂を形成したものであり、その他に関しては第４実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５５】
図７に示されるように、本実施形態では、基板１０、第１、第２絶縁膜２０、４０、感湿膜５０の側面、および感湿膜５０のうちの基板１０側と反対側の外縁部が覆われるように、モールド樹脂１３０が形成されている。言い換えると、感湿膜５０のうちの検出電極３１、３２上に位置する部分を露出させる貫通孔１３０ａが形成されたモールド樹脂１３０が備えられている。そして、貫通孔１３０ａのうちの感湿膜５０側と反対側の開口端部に、図示しない接着剤を介して保護膜６０が配置されている。
【００５６】
次に、本実施形態の湿度センサの製造方法について説明する。
【００５７】
このような湿度センサは、図３（ａ）の工程を行った後、図８（ａ）に示されるように、パッド７０にボンディングワイヤ８０を形成する。そして、図８（ｂ）に示されるように、このものを図示しない金型に設置し、感湿膜５０のうちの検出電極３１、３２上に位置する部分を露出させる貫通孔１３０ａが形成されたモールド樹脂１３０を形成する。なお、本実施形態では、基板１０のうちの一面１０ａと反対側の面も露出するように、モールド樹脂１３０を形成する。
【００５８】
次に、図８（ｃ）に示されるように、上記第４実施形態で説明したように保護膜６０を別工程で用意した後、モールド樹脂１３０における貫通孔１３０ａのうちの感湿膜５０側と反対側の開口端部に図示しない接着剤を介して保護膜６０を配置する。これにより、本実施形態の湿度センサが製造される。
【００５９】
このように、感湿膜５０等の外縁部を保護するモールド樹脂１３０を備えた湿度センサに本発明を適用することもできる。
【００６０】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００６１】
例えば、上記第１実施形態において、溶液６１に含まれる溶剤として親水性のものを用いてもよい。この場合、図３（ｄ）の工程を行う際、溶液６１のうちの感湿膜５０側と反対側の表面に両親媒性ポリマー系材料を含む溶液を滴下しておくことが好ましい。これにより、図３（ｄ）の工程では、溶液６１内に両親媒性ポリマーが添加された水滴の鋳型が構成される。同様に、上記第２〜第５実施形態においても、溶液６１に含まれる溶剤として親水性のものを用いることもできる。
【００６２】
そして、上記各実施形態において、隣接する穴６０ａ同士が連通される部分の直径（幅）が１μｍ以上とされていなくてもよい。このような湿度センサとしても、設計の自由度を向上できる湿度センサとできる。
【符号の説明】
【００６３】
１０        基板
１０ａ      一面
３１、３２  検出電極
５０        感湿膜
６０        保護膜
６０ａ      穴
６０ｂ      通路
【図１】
2015137937.tif 000003
【図２】
2015137937.tif 000004
【図３】
2015137937.tif 000005
【図４】
2015137937.tif 000006
【図５】
2015137937.tif 000007
【図６】
2015137937.tif 000008
【図７】
2015137937.tif 000009
【図８】
2015137937.tif 000010