(57)【要約】【課題】記憶装置の共振による性能低下を抑制する。【解決手段】筐体１４に搭載される１又は複数の記憶装置１６に、内部に流体が封入される袋体１８が接触され、袋体１８の内圧を内圧調整部材で調整する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体に搭載される１又は複数の記憶装置と、
前記記憶装置と接触され、内部に流体が封入される袋体と、
前記袋体の内圧を調整する内圧調整部材と、
を有するストレージ装置。
【請求項２】
前記内圧調整部材が、
前記袋体の内部への前記流体の流入を調整する流入調整部と、
前記袋体の内部からの前記流体の流出を調整する流出調整部と、
を有する請求項１に記載のストレージ装置。
【請求項３】
前記流体を前記袋体の内部と外部とで循環させる流体循環装置を有する請求項２に記載のストレージ装置。
【請求項４】
前記記憶装置の加速度を検知する加速度センサと、
前記加速度センサで検知された加速度に基づいて、前記流入調整部及び前記流出調整部を制御する制御装置を有する請求項２又は請求項３に記載のストレージ装置。
【請求項５】
前記袋体が、
液体が封入される液体封入部と、
前記液体封入部の内側で気体が封入される気体封入部と、
を有する請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のストレージ装置。
【請求項６】
筐体内に１又は複数の記憶装置と前記記憶装置に接触する袋体と、を搭載し、
前記袋体の内部の流体の量を調整することで前記袋体の内圧を調整し前記袋体が接触する前記記憶装置の共振周波数を前記記憶装置が性能低下する周波数からずらす、
ストレージ装置の製造方法。
【請求項７】
記憶装置に加振して前記記憶装置が性能低下する特定周波数を測定し、
前記記憶装置を筐体に搭載した状態で加振して前記記憶装置の共振周波数を測定し、
前記特定周波数と前記共振周波数とを比較する、
ストレージ装置の測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術はストレージ装置、ストレージ装置の製造方法及びストレージ装置の測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクのような記憶媒体を保持する装置として、内部に支持構造が配置されるハウジングを有し、支持構造は、振動減衰装置によって振動が減衰される状態でハウジングに連結される構造がある。
【０００３】
また、ハウジングの内部空間内を運動（振動）する振動部材の質量を可変とすることで、制振効果が顕著に発揮される周波数領域を変更する機能を備えた制振装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２６７８４２号公報
【特許文献２】特開２００４−１７６８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ハートディスク装置等の記憶装置が筐体内に搭載した状態で共振すると、記憶装置の性能低下を招くおそれがある。
【０００６】
本願の開示技術は、１つの側面として、記憶装置の共振による性能低下を抑制することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の開示する技術では、筐体に搭載される１又は複数の記憶装置に、内部に流体が封入される袋体が接触され、袋体の内圧を内圧調整部材で調整する。
【発明の効果】
【０００８】
本願の開示する技術によれば、記憶装置の共振による性能低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は第１実施形態のストレージ装置を示す平面図である。
【図２】図２は第１実施形態のストレージ装置を示す側面図である。
【図３】図３はハードディスク装置を示す斜視図である。
【図４】図４はハードディスク装置の振動の周波数とデータ転送速度との関係の一例を示すグラフである。
【図５】図５はハードディスク装置の振動の周波数と応答との関係の一例を示すグラフである。
【図６】図６は第２実施形態のストレージ装置を示す平面図である。
【図７】図７は第２実施形態のストレージ装置を示す側面図である。
【図８】図８は第３実施形態のストレージ装置を示す平面図である。
【図９】図９は第３実施形態のストレージ装置を示す側面図である。
【図１０】図１０は第４実施形態のストレージ装置を示す平面図である。
【図１１】図１１は第４実施形態のストレージ装置を示す側面図である。
【図１２】図１２は第５実施形態のストレージ装置を示す平面図である。
【図１３】図１３は第５実施形態のストレージ装置の制御装置のブロック図である。
【図１４】図１４は第５実施形態のストレージ装置の内圧調整制御のフローチャートの一例である。
【図１５】図１５は第５実施形態のストレージ装置の内圧調整制御のフローチャートの一例である。
【図１６】図１６は第６実施形態のストレージ装置を示す平面図である。
【図１７】図１７は第７実施形態のストレージ装置を示す平面図である。
【図１８】図１８は第８実施形態の袋体を示す平面図である。
【図１９】図１９は、袋体の内部構造の一例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１及び図２には、第１実施形態のストレージ装置１２が示されている。ストレージ装置１２は、筐体１４と、この筐体１４内に配置される複数のハードディスク装置１６を有する。本実施形態では、図１及び図２から分かるように、ハードディスク装置１６の外形は直方体状である。ハードディスク装置１６はこのように直方体状であるので、最も広い面を２つ有する。ここで、図３に示すように、ハードディスク装置１６の最も広い平面に沿った短手方向をＸ方向、長手方向をＹ方向、厚さ方向をＺ方向とする。さらに、この最も広い２つの面を平面部１６Ａとし、図３における周囲の４つの面を側面部１６Ｓとする。
【００１２】
図１から分かるように、複数のハードディスク装置１６は、平面部１６Ａが互いに対向するように筐体１４内に並べて配置される。特に、図１に示す例では、各々の列に９台ずつのハードディスク装置１６が配置され、この列は２つであるため、合計で１８台のハードディスク装置１６が筐体１４内に配置される。それぞれの配置列の並び方向の端部のハードディスク装置１６の平面部１６Ａは、筐体１４の側面１４Ｓと対向する。
【００１３】
互いに対向する平面部１６Ａの間、及び、平面部１６Ａと筐体１４の側面１４Ｓの間には、袋体１８が配置される。袋体１８は、その両側に位置する２つの平面部１６Ａ、または平面部１６Ａと側面１４Ｓとに接触している。図２に示した例では、袋体１８は平面部１６Ａの略全域に接触している。
【００１４】
複数の袋体１８は、管路２０で相互に接続されている。図１に示す例では、流入管２０Ａから分岐した分岐管２０Ｂが、各袋体１８に応じてさらに分岐して枝管２０Ｃが形成される。枝管２０Ｃは袋体１８にそれぞれ接続される。
【００１５】
流入管２０Ａの端部（図１及び図２の例では筐体１４の外部）には調整弁２２が設けられる。調整弁２２は、開閉弁の一例であり、袋体１８の内部と外部との連通状態を切り替えできる。
【００１６】
袋体１８の内部には、流体が封入される。流体としては、液体、または気体でも良く、さらには液体と気体の混合媒体でもよい。液体と気体の混合媒体としては、たとえば、液体中に気泡が存在するような構造でもよい。液体中の気泡は、製造工程でやむなく入ってしまった気泡であっても、意図的に発生させた気泡であってもよい。また、図１９に示すように、気体が封入された袋体２１０が液体の中に複数存在するような、液体と気体の混合媒体でもよい。袋体１８内の流体の量は、袋体１８の内圧が以下に示す方法により、所定の内圧となるように調整される。この調整は、第１実施形態では、たとえば、ストレージ装置１２の製造時に行われる。
【００１７】
ストレージ装置１２の製造時には、図１に二点鎖線で示すように、袋体１８内に流体を加圧して送り込む加圧装置２４が、調整弁２２を介して管路２０に接続される。
【００１８】
まず、ストレージ装置の測定方法（以下、単に「測定方法」という）を行う。この測定方法では、ハードディスク装置１６の単体（筐体１４に配置する前の状態）に対し所定の周波数（たとえば２０００Ｈｚまで）の範囲で加振する加振試験を行う。なお、実験結果によると、性能低下する周波数は１０００Ｈｚ以上の場合が多いことから、１０００Ｈｚ以上まで加振することが望ましい。加振は、図３に示すＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の３方向のそれぞれについて行う。また、加振の大きさは、本実施形態では一例として、０．０２Ｇ〜０．１Ｇ程度とする。
【００１９】
そして、加振を行いながら、ハードディスク装置１６におけるデータ転送速度（性能の一例）を測定する。図４には、ハードディスク装置１６への加振の周波数と、データ転送速度の関係の一例が、同一種類の２台のハードディスク装置（装置Ａ、装置Ｂとしてグラフ上で区別する）で示されている。このグラフから、特に９００Ｈｚ以上の特定周波数帯域ＦＳで、ハードディスク装置１６のデータ転送速度が低下していることが分かる。以上の段階を、測定第一段階とする。
【００２０】
次に、ハードディスク装置１６を図１及び図２に示すように筐体１４内に搭載した状態で、たとえば、インパルスハンマー等を用いて筐体１４を加振すると共に、ハードディスク装置１６の共振周波数を測定する。
【００２１】
図５には、筐体１４を加振したときの周波数と応答との関係が示されている。この「応答」は、加振時にハードディスク装置１６に作用させた力に対するハードディスク装置１６の変位の加速度であり、数値が大きいほど、共振しやすいと言える。図５のグラフから、特に、特定の周波数で応答が高く、この周波数が共振周波数ＦＲであるとわかる。ここでいう「共振周波数」は、いわゆる「固有振動数」以外に、上記のように、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６が外部入力により大きく振動する振動する場合の周波数を広く含む。以上の段階を測定第二段階とする。
【００２２】
次に、ハードディスク装置１６のデータ転送速度が低下した特定周波数帯域ＦＳと、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６の共振周波数ＦＲとを比較する。これを比較段階とする。上記の例では、図４及び図５から、約１０００Ｈｚ、約１３６０Ｈｚ、約１５４０Ｈｚ、約１９８０Ｈｚでは、特定周波数帯域ＦＳと共振周波数ＦＲとが重なっていることが分かる。
【００２３】
このように、ハードディスク装置１６の特定周波数帯域ＦＳと共振周波数ＦＲとが重なっている場合、あるいは近い場合は、外部入力により大きな振動がハードディスク装置１６に作用し、ハードディスク装置１６のデータ転送速度低下の要因となる。
【００２４】
ここで、本実施形態では、ハードディスク装置１６の特定周波数帯域ＦＳと共振周波数ＦＲとが重なっている場合は、加圧装置２４及び調整弁２２により、袋体１８の内圧を調整し、共振周波数ＦＲを、特定周波数帯域ＦＳからずらす。具体的には、袋体１８の内圧を変化させた状態で、たとえば上記の測定第二段階と同様にインパルスハンマー等による加振を行い、周波数を測定する。
【００２５】
この作業を繰り返し、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６の共振周波数ＦＲが、ハードディスク装置１６の特定周波数帯域ＦＳと重ならないように、袋体１８の内圧が調整される。これにより、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６は、データ転送速度が低下する特定周波数帯域ＦＳでの共振が抑制される。そして、たとえば特定周波数帯域ＦＳの振動が外部から入力した場合であっても、共振によるデータ転送速度の低下を抑制できる。具体的には、例えば製造工場で、特定周波数の侵入がないためにハードディスク装置１６のデータ転送速度が低下することがなくても、使用環境で特定周波数が侵入し、共振によりハードディスク装置１６のデータ転送速度の低下が起こる、という事態を抑制できる。
【００２６】
ストレージ装置１２を製造するときには、まず、筐体１４内にハードディスク装置１６と袋体１８とを配置し、ハードディスク装置１６を、ネジやフック等の固定具を用いて、筐体１４内の所定位置に搭載する。このとき、袋体１８内にあらかじめ流体を封入しておき、袋体１８をハードディスク装置１６や筐体１４に圧着させることで、袋体１８の位置ズレや脱落を抑制することが可能である。そして、袋体１８に管路２０を接続する。
【００２７】
次に、加圧装置２４を調整弁２２に接続し、調整弁２２を経て袋体１８のそれぞれに流体を封入する。このときの流体の封入量を調整することで、袋体１８の内圧を調整し、ハードディスク装置１６の共振周波数を、ハードディスク装置１６の特定周波数からずらすことが可能である。
【００２８】
なお、袋体１８を筐体１４内に搭載する段階で、十分な量の流体を封入しておき、袋体１８から流体を所定量だけ流出させることで、袋体１８の内圧を調整してもよい。
【００２９】
第１実施形態では、調整弁２２は、内圧調整部材の一例である。ストレージ装置１２は調整弁２２を有しているので、簡単な構造で、袋体１８の内圧を容易に調整できる。
【００３０】
袋体１８の内圧を調整した後に工場等から出荷する場合、調整弁２２による内圧の調整は行わないように調整弁２２を開閉不能としてもよい。また、調整弁２２の開閉機能を維持し、実際のストレージ装置１２の使用環境で、袋体１８の内圧を再度調整できるようにしてもよい。さらに、調整弁２２の開閉機能を一旦不能とした後であっても、たとえば、袋体１８の内圧が低下した場合等に再調整するときは、調整弁２２をあらためて開閉可能とすればよい。袋体１８の内圧を再調整する場合は、調整弁２２にあらためて加圧装置２４を接続すればよい。
【００３１】
工場等においてストレージ装置１２を製造した後、すなわち袋体１８の内圧を調整した後で、調整弁２２をストレージ装置１２から取り外してもよい（管路２０は封止部材等でする）。調整弁２２をストレージ装置１２から取り外すことで、ストレージ装置１２の構造の簡素化及び軽量化を図ってもよい。
【００３２】
第１実施形態では、袋体１８内に流体を封入するための加圧装置２４は、ストレージ装置１２と別体であるので、ストレージ装置１２の軽量化や低コスト化に寄与できる。また、加圧装置２４は、たとえばストレージ装置１２の製造工場等において、複数のストレージ装置１２の製造に汎用で使用できる。
【００３３】
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００３４】
図６及び図７に示すように、第２実施形態のストレージ装置３２では、加圧装置３４を有する。第２実施形態では、調整弁２２及び加圧装置３４は、内圧調整部材の一例である。そして、第２実施形態では、加圧装置３４で加圧された流体が、調整弁２２を経て、袋体１８に流入する。第２実施形態では、加圧装置３４は、流体を加圧するだけでなく、減圧もできる構造である。
【００３５】
第２実施形態においても、ストレージ装置３２は、製造時に、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６の共振周波数ＦＲが、特定周波数帯域ＦＳからずれるように、袋体１８の内圧が調整弁２２で調整される。これにより、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６において、共振によるデータ転送速度の低下を抑制できる。
【００３６】
特に、第２実施形態では、ストレージ装置３２が加圧装置３４を有しているので、ストレージ装置３２ごとに、袋体１８の内圧調整を行うことが可能である。また、ストレージ装置３２が加圧装置３４を有していると、たとえば、ストレージ装置３２の使用中に、袋体１８に封入する流体の量、すなわち袋体１８の内圧をあらためて調整することが容易である。
【００３７】
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態において、第１実施形態及び第２実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００３８】
図８及び図９に示すように、第３実施形態のストレージ装置４２では、第２実施形態の調整弁２２及び加圧装置３４に代えて、内圧調整装置４４を有する。内圧調整装置４４は内圧調整部材の一例である。
【００３９】
図８に詳細に示すように、内圧調整装置４４は、加圧装置２４、調整弁２２、ソレノイドアクチュエータ４６及び制御部４８を有する。さらに、第３実施形態のストレージ装置４２は、袋体１８の１つ又は複数（図８の例では１つ）に、袋体１８の内圧を検知する内圧センサ５０を備える。
【００４０】
制御部４８は、内圧センサ５０で検知した内圧に基づいて、加圧装置２４及びソレノイドアクチュエータ４６を制御する。ソレノイドアクチュエータ４６の制御によりプランジャが移動し、調整弁２２の開閉及び開度が制御される。すなわち、第３実施形態では、袋体１８の内圧に応じて、流体を袋体１８内に所定の内圧で封入することができる。なお、内圧センサ５０で検知された内圧に基づくことなく、制御部４８が加圧装置２４及びソレノイドアクチュエータ４６を制御することも可能である。
【００４１】
第３実施形態のストレージ装置４２は、製造時に、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６の共振周波数ＦＲが、ハードディスク装置１６のデータ転送速度が低下する特定周波数帯域ＦＳからずれるように、袋体１８の内圧が内圧調整装置４４で調整される。これにより、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６において、共振によるデータ転送速度の低下を抑制できる。
【００４２】
特に、第３実施形態では、内圧センサ５０で検知された袋体１８の内圧に基づいて、内圧調整装置４４が袋体１８の内圧を調整する。このため、たとえば、ストレージ装置４２の使用中に、袋体１８に封入する流体の量、すなわち袋体１８の内圧をあらためて調整することが可能であり、しかもこの調整を自動化できる。
【００４３】
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態において、第１〜第３実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００４４】
図１０及び図１１に示すように、第４実施形態のストレージ装置５２では、流体循環装置５４を有する。流体循環装置５４は、内部に流体を貯留する貯留部材５６と、管路２０、５８とを有する。
【００４５】
貯留部材５６には、流入管２０Ａの端部が接続される。流入管２０Ａには流入調整部６０Ａが備えられる。流入調整部６０Ａは、貯留部材５６から袋体１８の内部に流入する流体の量を調整する。
【００４６】
貯留部材５６は、流体を冷却する冷却装置５６Ｃと、流体を加圧するポンプ５６Ｐとを有する。冷却装置５６Ｃとしては、たとえば、冷媒の移動により外部に熱を移動させる熱移動部材であってもよいし、外部に放熱する放熱部材（フィンなど）であってもよい。
【００４７】
第４実施形態では、管路５８を有する。図１１に示すように、それぞれの袋体１８において枝管２０Ｃの反対側に枝管５８Ｃが接続される。枝管５８Ｃは分岐管５８Ｂに合流し、さらに、分岐管５８Ｂは流出管５８Ａに合流する。流出管５８Ａは、流出調整部６０Ｂを経て、その端部が貯留部材５６に接続される。流出調整部６０Ｂは、袋体１８の内部から貯留部材５６に流出する流体の量を調整する。流入調整部６０Ａ及び流出調整部６０Ｂは、内圧調整部材の一例である。流入調整部６０Ａ及び流出調整部６０Ｂは、具体的には、第３実施形態の内圧調整装置４４と同様に、制御部、ソレノイドアクチュエータ及び調整弁を有する構造を採り得る。
【００４８】
したがって、第４実施形態では、貯留部材５６と、複数の袋体１８のそれぞれとで流体を循環させる循環流路が、管路２０、５８により形成される。そして、流入調整部６０Ａ及び流出調整部６０Ｂにより、袋体１８内の流体の量を調整し、袋体１８の内圧を調整できる。
【００４９】
第４実施形態においても、製造時に、袋体１８の内圧が流入調整部６０Ａ及び流出調整部６０Ｂで調整される。そして、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６の共振周波数ＦＲが、ハードディスク装置１６の特定周波数帯域ＦＳからずれる。これにより、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６において、共振によるデータ転送速度の低下を抑制できる。
【００５０】
また、第４実施形態においても、内圧センサ５０で検知された袋体１８の内圧に基づいて、流入調整部６０Ａ及び流出調整部６０Ｂにより、袋体１８の内圧を調整できる。ストレージ装置５２の使用中に、袋体１８に封入する流体の量（袋体１８の内圧）を自動で調整することが可能である。
【００５１】
第４実施形態では、流入調整部６０Ａ及び流出調整部６０Ｂを有するので、袋体１８への流体の流入と流出とを独立して制御できる。
【００５２】
さらに、第４実施形態では、袋体１８のそれぞれの内圧を維持しつつ、貯留部材５６と袋体１８との間で流体を循環させることができる。袋体１８内で流体がハードディスク装置１６から受熱すると、流体の循環と共に貯留部材５６に熱が移動し、貯留部材５６で放熱される。これにより、ハードディスク装置１６を冷却できる。
【００５３】
次に第５実施形態について説明する。第５実施形態において、第１〜第４実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００５４】
図１２に示すように、第５実施形態のストレージ装置６２では、制御装置６４及び加速度センサ６６を有する。図１３に示すように、制御装置６４は、バスで相互に接続されたプロセッサ６８、メモリ７０、読取部７４、入出力部７６及びインタフェース部７８を有する。読取部７４には、さらに記憶媒体７２が接続される。
【００５５】
図１２から分かるように、第５実施形態では、加速度センサ６６は、ハードディスク装置１６のそれぞれに取り付けられている。ハードディスク装置１６の駆動時に生じた振動の加速度のデータは、加速度センサ６６で検知され、インタフェース部７８を介してプロセッサ６８に送られる。プロセッサ６８は、記憶媒体７２に格納されたプログラムやデータを、読取部７４を介して読み取り、メモリ７０に適宜展開して、実行する。
【００５６】
第５実施形態では、流入調整部６０Ａ及び流出調整部６０Ｂを制御するプログラムが、記憶媒体７２に格納される。このプログラムは、ハードディスク装置１６における特定周波数帯域ＦＳ（図４参照）と、ハードディスク装置１６の共振周波数ＦＲが特定周波数帯域ＦＳからずれるように流入調整部６０Ａ及び流出調整部６０Ｂを制御するプルグラムである。そして、プロセッサ６８がプログラムを実行することで、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６の共振周波数ＦＲが、特定周波数帯域ＦＳからずれるように、袋体１８の内圧が流入調整部６０Ａ及び流出調整部６０Ｂで調整される。
【００５７】
図１４には、第５実施形態において、袋体１８の内圧を制御する制御フローが示されている。
【００５８】
この制御フローでは、まず、ステップＳ１２において、加速度センサ６６で検知したハードディスク装置１６の加速度が、あらかじめ設定した所定値より大きいか否かを判断する。この「所定値」は、たとえば、ハードディスク装置１６の振動によって、ハードディスク装置１６のデータ転送速度が１０％以上低下する場合の所定値である。
【００５９】
ハードディスク装置１６の加速度が所定値以下の場合は、このフローを終了する。これに対し、ハードディスク装置１６の加速度が所定値より大きい場合は、ステップＳ１４において、袋体１８の内圧を調整する。具体的には、たとえば、流入調整部６０Ａを所定量開放すると共に、流出調整部６０Ｂは所定量閉塞し、袋体１８内の内圧を高める。そして、ステップＳ１２に戻り、あらためて、ハードディスク装置１６の加速度が、所定値より大きいか否かを判断する。
【００６０】
第５実施形態では、このように、袋体１８の内圧調整を自動化し、ハードディスク装置１６の加速度を所定値以下にすることで、ハードディスク装置１６の共振周波数ＦＲを特定周波数帯域ＦＳからずらすことが可能である。そして、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６の共振周波数ＦＲが、ハードディスク装置１６の特定周波数帯域ＦＳからずれる。これにより、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６において、共振によるデータ転送速度の低下を抑制できる。
【００６１】
なお、第５実施形態において、袋体１８の内圧を検知する内圧センサ５０を設け、たとえば図１５に示す制御フローのように、袋体１８の内圧の過度の上昇を抑制する制御を追加してもよい。
【００６２】
この制御フローでは、ステップＳ２２において、加速度センサ６６で検知したハードディスク装置１６の加速度が、所定値より大きいか否かを判断し、所定値以下の場合は、このフローを終了する。これに対し、ハードディスク装置１６の加速度が所定値より大きい場合は、ステップＳ２４において、袋体１８の内圧が設定値よりも大きいか否かを判断する。この「設定値」とは、たとえば、袋体１８の耐久性を維持するために設定された内圧の上限値である。袋体１８の内圧が設定値を超えた場合でも、直ちに袋体１８の損傷等が生じることはないが、長期間に渡る袋体１８の使用を考慮すると、袋体１８の内圧はこの設定値を超えないことが好ましい。
【００６３】
袋体１８の内圧が設定値以下の場合は、ステップＳ２８において、袋体１８の内圧を上昇させる。そして、ステップＳ２２に戻り、あらためて、ハードディスク装置１６の加速度が、所定値より大きいか否かを判断する。
【００６４】
ステップＳ２４において、袋体１８の内圧が設定値よりも大きいと判断した場合は、ステップＳ２６に移行し、袋体１８の内圧を閾値以下に低下させる。この閾値とは、上記の設定値よりも小さく、袋体１８の内圧を閾値から設定値まで上昇させるのに十分な上昇幅がある値である。
【００６５】
そして、ステップＳ２２に戻り、あらためて、ハードディスク装置１６の加速度が、所定値より大きいか否かを判断する。
【００６６】
このように、図１５に示す制御フローでは、袋体１８の内圧が設定値よりも大きいと判断した場合に、一旦、袋体１８の内圧を閾値以下に低下させる。その後、袋体１８の加速度を所定値以下にすべく、袋体１８の内圧を上昇させる。このため、袋体１８の内圧の過度の上昇（上記した設定値を超えること）を抑制でき、袋体１８の耐久性が高くなる。
【００６７】
第５実施形態において、さらに、ハードディスク装置１６の内部に温度センサが備えられる構造とすることも可能である。温度センサで検知されたハードディスク装置１６の温度に基づいて、制御装置６４は、貯留部材５６のポンプを駆動する。これにより、ハードディスク装置１６の温度が上昇した場合に、袋体１８内に流体を供給してハードディスク装置１６を冷却できる。ハードディスク装置１６から受熱した流体は、貯留部材５６に戻り放熱される。このように、第５実施形態においても、流体をハードディスク装置１６と貯留部材５６との間で循環させることで、連続的にハードディスク装置１６を冷却することが可能である。しかも、ハードディスク装置１６の温度が上昇していない（所定温度以下である）場合は、たとえば流体を循環させないことで、ポンプの駆動に伴う消費電力の増加を抑制できる。
【００６８】
次に、第６実施形態について説明する。第６実施形態において、第１〜第５実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００６９】
図１６に示すように、第６実施形態のストレージ装置９２では、複数のハードディスク装置１６の、互いに対向する平面部１６Ａの間の一部において、袋体１８が配置されることなく空隙９４が生じる構造である。なお、平面部１６Ａと筐体１４の側面１４Ｓの間に空隙９４が生じる構造でもよい。ただし、ハードディスク装置１６はいずれも、少なくとも１つの袋体１８と接触している。
【００７０】
第６実施形態のストレージ装置９２においても、製造時に、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６の共振周波数ＦＲが、ハードディスク装置１６のデータ転送速度が低下する特定周波数帯域ＦＳからずれるように、袋体１８の内圧が調整弁２２で調整される。これにより、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６において、共振によるデータ転送速度の低下を抑制できる。
【００７１】
なお、図１６に示した例では、第１実施形態と同様に調整弁２２を備えた構造であるが、袋体１８内の内圧を調整する内圧調整部材としては、第２〜第５の各実施形態の構造を採用できる。
【００７２】
次に、第７実施形態について説明する。第７実施形態において、第１〜第６実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００７３】
図１７に示すように、第７実施形態のストレージ装置１０２では、筐体１４内で、複数のハードディスク装置１６が、側面部１６Ｓが対向するように並べて配置される。図１７に示す例では、Ｘ方向及びＹ方向に２列ずつ、合計で４つのハードディスク装置１６が並べて配置される。
【００７４】
そして、ハードディスク装置１６の側面１４Ｓの間に、袋体１８が配置され、袋体１８は側面１４Ｓに接触している。
【００７５】
第７実施形態のストレージ装置１０２においても、製造時に、袋体１８の内圧が調整弁２２で調整される。そして、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６の共振周波数ＦＲが、ハードディスク装置１６のデータ転送速度が低下する特定周波数帯域ＦＳからずれる。これにより、筐体１４に搭載されたハードディスク装置１６において、共振によるデータ転送速度の低下を抑制できる。
【００７６】
なお、図１７に示した例では、第１実施形態と同様に調整弁２２を備えた構造であるが、袋体１８内の内圧を調整する内圧調整部材としては、第２〜第５の各実施形態の構造を採用できる。
【００７７】
上記各実施形態において、袋体１８内に供給する流体は、気体及び液体のいずれであってもよい。気体としては、空気、水素ガス、ヘリウムガス等を使用でき、液体としては、水、オイル等を使用できる。
【００７８】
なお、たとえば第４実施形態や第５実施形態のように、流体を用いてハードディスク装置１６を冷却する構造では、流体として熱伝導率の高い材料を用いることが好ましい。たとえば、上記した液体（水、オイル等）は、気体と比較して熱伝導率が高いので、ハードディスク装置１６を効果的に冷却する点で好ましい。また、気体であっても、たとえば空気の熱伝導率は約０．０２Ｗ／ｍ／Ｋであるが、これと比較して、水素ガスの熱伝導率は約０．２Ｗ／ｍ／Ｋ、ヘリウムガスの熱伝導率は約０．１５Ｗ／ｍ／Ｋと高い。したがって、流体として気体を用い、ハードディスク装置１６を効果的に冷却する観点からは、水素ガスやヘリウムガスを用いることが好ましい。もちろん、空気を使用する構造を排除するものではない。
【００７９】
次に、第８実施形態について説明する。第８実施形態において、第１〜第７実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００８０】
図１８に示すように、第８実施形態の袋体１０８は、内側の気体封入部１１０と、外側の液体封入部１１２とを有する２重構造である。気体封入部１１０には気体供給装置１１４が接続され、液体封入部１１２には液体循環装置１１６が接続される。そして、気体供給装置１１４により、気体封入部１１０に供給する気体の量を調整することで、ハードディスク装置１６の共振周波数の変更や振動の抑制を行う。気体供給装置１１４は、内圧調整部材の一例であり、たとえば、調整弁２２や内圧調整装置４４等を適用できる。
【００８１】
また、液体循環装置１１６と液体封入部１１２との間で液体を循環させることで、ハードディスク装置１６を効果的に冷却できる。液体循環装置１１６としては、たとえば、図１０に示す流体循環装置５４と同じ構造を適用できる。
【００８２】
第８実施形態において、気体封入部１１０に封入する気体としては、たとえば、空気、水素ガス、ヘリウムガス等を使用できる。液体封入部１１２に封入する液体としては、たとえば、水、オイル等を使用できる。
【００８３】
第８実施形態では、袋体１０８が、内側の気体封入部１１０と、外側の液体封入部１１２とを有する２重構造である。したがって、たとえば、気体封入部１１０の気体の量を調整することによる袋体１０８の内圧調整機能と、液体封入部１１２への流体の循環による冷却機能とを、それぞれ独立して発揮させることが可能である。
【００８４】
上記各実施形態において、袋体の材質としては、内部の流体の内圧に対する耐性があり、流体の内圧（量）に追従してハードディスク装置１６に密着する程度の柔軟性（可撓性）があればよい。
【００８５】
袋体１８、１０８の具体的な材質としては、ゴムの他に、単層カーボンナノチューブや炭素繊維とゴムの複合材料を用いることができる。特に、放熱シリコーンゴムは、有機系ゴムと比較して熱伝導率が高いので、ハードディスク装置１６を効果的に冷却する観点からは好ましい袋体１８及び液体封入部１１２の材料である。
【００８６】
筐体１４内に配置（搭載）される記憶装置としては、上記のハードディスク装置１６に限定されない。たとえば、ハードディスク装置以外の磁気ディスク装置（フレキシブルディスク等の磁気ディスクを回転させつつ情報の書き込み及び読み出しを行う装置）であってもよい。さらに、光ディスクを回転させつつ情報の書き込み及び読み出しを行う光ディスク装置であってもよい。
【００８７】
筐体１４内の記憶装置の数も、上記では複数の例を挙げたが、１つでもよい。１つの記憶装置を筐体１４内に搭載した構造では、内部に流体が封入された袋体１８が記憶装置に接触していればよい。
【００８８】
記憶装置の形状も特に限定されないが、たとえば上記のハードディスク装置１６のように平面部１６Ａを有する記憶装置では、平面部１６Ａに袋体１８を接触させると、広い接触面積を確保できる。また、ハードディスク装置１６では、磁気ディスクとヘッドとが対向する方向がハードディスク装置１６の厚み方向である構造が多いが、平面部１６Ａに袋体１８を接触させると、この対向方向で振動を抑制する効果が高い。
【００８９】
平面部を有する複数の記憶装置を筐体１４に搭載する構造では、平面部どうしが対向するように記憶装置を搭載すると、記憶装置の配置効率が高い。そして、袋体１８を複数の記憶装置の間隙に配置すれば、１つの袋体１８を２つの記憶装置に接触させることができるので、袋体１８を記憶装置に一対一で接触させる構造と比較して、袋体１８の数が少ない。
【００９０】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００９１】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
筐体に搭載される１又は複数の記憶装置と、
前記記憶装置と接触され、内部に流体が封入される袋体と、
前記袋体の内圧を調整する内圧調整部材と、
を有するストレージ装置。
（付記２）
前記記憶装置が平面部を備え、
前記袋体が前記平面部に接触配置される付記１に記載のストレージ装置。
（付記３）
前記平面部どうしが間隙を隔てて対向する複数の前記記憶装置を有し、
前記袋体が、前記間隙に配置されて対向する前記平面部のそれぞれに接触する付記２に記載のストレージ装置。
（付記４）
前記内圧調整部材が、前記袋体の内部と外部との連通状態を切り替える開閉弁を有する付記１〜付記３のいずれか１つに記載のストレージ装置。
（付記５）
前記内圧調整部材が、
前記袋体の内部への前記流体の流入を調整する流入調整部と、
前記袋体の内部からの前記流体の流出を調整する流出調整部と、
を有する付記１〜付記４のいずれか１つに記載のストレージ装置。
（付記６）
前記流体を前記袋体の内部と外部とで循環させる流体循環装置を有する付記５に記載のストレージ装置。
（付記７）
前記袋体に流入する前記流体を冷却する冷却装置を有する付記６に記載のストレージ装置。
（付記８）
前記記憶装置の加速度を検知する加速度センサと、
前記加速度センサで検知された加速度に基づいて、前記流入調整部及び前記流出調整部を制御する制御装置を有する付記５〜付記７のいずれか１つに記載のストレージ装置。
（付記９）
前記袋体が、
液体が封入される液体封入部と、
前記液体封入部の内側で気体が封入される気体封入部と、
を有する付記１〜付記８のいずれか１つに記載のストレージ装置。
（付記１０）
前記内圧調整部材が前記気体封入部の気体の内圧を調整する付記９に記載のストレージ装置。
（付記１１）
筐体内に１又は複数の記憶装置と前記記憶装置に接触する袋体と、を搭載し、
前記袋体の内部の流体の量を調整することで前記袋体の内圧を調整し前記袋体が接触する前記記憶装置の共振周波数を前記記憶装置が性能低下する周波数からずらす、
ストレージ装置の製造方法。
（付記１２）
記憶装置に加振して前記記憶装置が性能低下する特定周波数を測定し、
前記記憶装置を筐体に搭載した状態で加振して前記記憶装置の共振周波数を測定し、
前記特定周波数と前記共振周波数とを比較する、
ストレージ装置の測定方法。
【符号の説明】
【００９２】
１２  ストレージ装置
１４  筐体
１６  ハードディスク装置
１６Ａ      平面部
１８  袋体
２２  調整弁
３２  ストレージ装置
４２  ストレージ装置
４４  内圧調整装置（内圧調整部材）
５２  ストレージ装置
５４  流体循環装置
５６Ｃ      冷却装置
６２  ストレージ装置
６４  制御装置
６６  加速度センサ
６０Ａ      流入調整部
６０Ｂ      流出調整部
９２  ストレージ装置
１０２      ストレージ装置
１０８      袋体
１１０      気体封入部
１１２      液体封入部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2015195069.tif 000019
【図１９】
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【図４】
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