(57)【要約】【課題】より短い時間で基板処理装置の各種処理ユニットを調整することができる調整装置を提供する。【解決手段】調整装置は、処理ユニットＵ１〜ＵＮを操作し、かつ所定の動作を調整するメイン操作装置７１と、処理ユニットＵ１〜ＵＮを操作し、かつ所定の動作を調整する端末操作装置Ｔ１〜ＴＮと、処理ユニットＵ１〜ＵＮとメイン操作装置７１とを接続するネットワーク７５と、端末操作装置Ｔ１〜ＴＮをネットワーク７５に接続し、かつネットワーク７５から切り離す接続装置８１，８２とを備える。端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのそれぞれは、処理ユニットＵ１〜ＵＮのうちの少なくとも１台を操作可能に構成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して所定の動作を行う複数の処理ユニットを調整するための調整装置であって、
前記複数の処理ユニットを操作し、かつ前記所定の動作を調整するメイン操作装置と、
前記複数の処理ユニットを操作し、かつ前記所定の動作を調整する複数の端末操作装置と、
前記複数の処理ユニットと前記メイン操作装置とを接続するネットワークと、
前記複数の端末操作装置を前記ネットワークに接続し、かつ前記ネットワークから切り離す接続装置とを備え、
前記複数の端末操作装置のそれぞれは、前記複数の処理ユニットのうちの少なくとも１台を操作可能に構成されていることを特徴とする調整装置。
【請求項２】
前記メイン操作装置は、前記メイン操作装置および前記複数の端末操作装置のうちのいずれか２台が、同時に前記複数の処理ユニットのうちのいずれか１台を操作することを許容しないインターロック機能を有していることを特徴とする請求項１に記載の調整装置。
【請求項３】
前記複数の端末操作装置は、前記複数の処理ユニットの調整に使用した調整パラメータを前記メイン操作装置に送信し、前記メイン操作装置は前記調整パラメータをその内部に記録することを特徴とする請求項１または２に記載の調整装置。
【請求項４】
前記メイン操作装置に記録された前記調整パラメータは、前記ネットワークを介して前記メイン操作装置および前記複数の端末操作装置のすべてに共有されることを特徴とする請求項３に記載の調整装置。
【請求項５】
前記メイン操作装置および前記複数の端末操作装置は、同じソフトウェアをそれぞれの内部に有しており、前記ソフトウェアに従って動作することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の調整装置。
【請求項６】
前記メイン操作装置および前記複数の端末操作装置は、同じユーザーインターフェースを有していることを特徴とする請求項５に記載の調整装置。
【請求項７】
前記複数の端末操作装置は、前記メイン操作装置に格納されている前記ソフトウェアを前記ネットワークを介して自動的にダウンロードし、ダウンロードした前記ソフトウェアを自身にインストールすることを特徴とする請求項５に記載の調整装置。
【請求項８】
前記複数の端末操作装置の台数は、前記複数の処理ユニットの台数と同じであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の調整装置。
【請求項９】
基板に対して所定の動作を行う複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニットを調整するための請求項１乃至８のいずれか一項に記載の調整装置とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハなどの基板を処理する基板処理装置内の複数の処理ユニットを調整するための調整装置に関する。また、本発明は、このような調整装置を備えた基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置は、ウェハなどの基板の研磨、洗浄、乾燥を含む一連の処理を実行することができる複合装置である。このような基板処理装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、乾燥ユニット、搬送ユニットなどの種々の処理ユニットから構成されている。基板処理装置の製造工場では、これらの処理ユニットが組み立てられる。基板処理装置の出荷前には、基板処理装置全体が正しく動作するように、各処理ユニットの動作が調整される。
【０００３】
基板処理装置の製造メーカーにとって、受注後に速やかに顧客に基板処理装置を出荷することは重要である。出荷後においては、顧客工場において基板処理装置の動作を調整して基板処理装置が速やかに稼動を開始できるようにすることも重要である。さらに、基板処理装置のダウンタイムをできる限り短くするために、定期的に行われるメンテナンスの時間を短くすることも必要とされる。
【０００４】
しかしながら、基板処理装置は複数の処理ユニットの組立体であるために、出荷前および出荷後に行われる基板処理装置の調整にはかなりの時間を要する。さらに、定期的に行われるメンテナンスにも長い時間を要する。これは、基板処理装置には１つの調整装置しか備えられていないためである。すなわち、調整装置は１つの処理ユニットしか調整できず、すべての処理ユニットの調整を完了するには長い時間がかかってしまう。特に、最新の基板処理装置では、高スループットを実現するために多くの項目を調整する必要があり、より長い調整時間が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−８５７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、より短い時間で基板処理装置の各種処理ユニットを調整することができる調整装置を提供することを目的とする。また、本発明は、このような調整装置を備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、基板に対して所定の動作を行う複数の処理ユニットを調整するための調整装置であって、前記複数の処理ユニットを操作し、かつ前記所定の動作を調整するメイン操作装置と、前記複数の処理ユニットを操作し、かつ前記所定の動作を調整する複数の端末操作装置と、前記複数の処理ユニットと前記メイン操作装置とを接続するネットワークと、前記複数の端末操作装置を前記ネットワークに接続し、かつ前記ネットワークから切り離す接続装置とを備え、前記複数の端末操作装置のそれぞれは、前記複数の処理ユニットのうちの少なくとも１台を操作可能に構成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の好ましい態様は、前記メイン操作装置は、前記メイン操作装置および前記複数の端末操作装置のうちのいずれか２台が、同時に前記複数の処理ユニットのうちのいずれか１台を操作することを許容しないインターロック機能を有していることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の端末操作装置は、前記複数の処理ユニットの調整に使用した調整パラメータを前記メイン操作装置に送信し、前記メイン操作装置は前記調整パラメータをその内部に記録することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記メイン操作装置に記録された前記調整パラメータは、前記ネットワークを介して前記メイン操作装置および前記複数の端末操作装置のすべてに共有されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の好ましい態様は、前記メイン操作装置および前記複数の端末操作装置は、同じソフトウェアをそれぞれの内部に有しており、前記ソフトウェアに従って動作することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記メイン操作装置および前記複数の端末操作装置は、同じユーザーインターフェースを有していることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の端末操作装置は、前記メイン操作装置に格納されている前記ソフトウェアを前記ネットワークを介して自動的にダウンロードし、ダウンロードした前記ソフトウェアを自身にインストールすることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の端末操作装置の台数は、前記複数の処理ユニットの台数と同じであることを特徴とする。
【００１０】
本発明の他の態様は、基板に対して所定の動作を行う複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニットを調整するための上記調整装置とを備えたことを特徴とする基板処理装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、メイン操作装置および複数の端末操作装置はネットワークを通じて複数の処理ユニットに接続されている。したがって、メイン操作装置および複数の端末操作装置は複数の処理ユニットの動作を同時に調整することができる。結果として、より短い時間で基板処理装置の処理ユニットを調整することができる。
複数の端末操作装置は接続装置を介してネットワークに自在に接続することができ、かつネットワークから自在に切り離すことができる。したがって、処理ユニットの調整に使用される端末操作装置の数を簡単に増減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、基板処理装置の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図２は、第１研磨ユニットを示す斜視図である。
【図３】図３は、トップリングの構造を示す模式図である。
【図４】図４は、基板処理装置の処理ユニットの動作を調整するための調整装置を示す模式図である。
【図５】図５は、メイン操作装置および複数の端末操作装置の操作画面に表示されるユーザーインターフェースを示す図である。
【図６】図６は、メイン操作装置が、１台の端末操作装置から受信した調整パラメータを、他のすべての端末操作装置に送信する様子を示す模式図である。
【図７】図７は、メイン操作装置と３台の端末操作装置によって処理ユニットが操作されている図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、基板処理装置の一実施形態を示す平面図である。この基板処理装置は、ウェハなどの基板を研磨し、洗浄し、乾燥させる一連の工程を行うことができる複合装置である。図１に示すように、基板処理装置は、略矩形状のハウジング２を備えており、ハウジング２の内部は隔壁２ａ，２ｂ，２ｃによってロード／アンロード部１と、研磨部３と、洗浄部１０とに区画されている。基板処理装置は、処理動作を制御する動作制御部４を有している。
【００１４】
ロード／アンロード部１は、多数のウェハ（基板）を内部に収容したウェハカセットが載置される複数のロードポート５を備えている。このロード／アンロード部１には、ロードポート５の並びに沿って移動可能な第１搬送ユニット（ローダー）６が設置されている。第１搬送ユニット６はロードポート５に搭載されたウェハカセット内のウェハにアクセスできるように構成されている。
【００１５】
研磨部３は、ウェハの表面を化学機械的に研磨する領域である。この研磨部３は、第１研磨ユニット２０Ａおよび第２研磨ユニット２０Ｂを備えている。第１研磨ユニット２０Ａは、研磨面を有する研磨パッド２２が取り付けられた第１研磨テーブル２４Ａと、ウェハを保持し、ウェハを第１研磨テーブル２４Ａ上の研磨パッド２２に押圧するための第１トップリング２６Ａと、研磨パッド２２に研磨液（スラリー）を供給するための第１研磨液供給ノズル２８Ａとを備えている。
【００１６】
同様に、第２研磨ユニット２０Ｂは、研磨パッド２２が取り付けられた第２研磨テーブル２４Ｂと、第２トップリング２６Ｂと、第２研磨液供給ノズル２８Ｂとを備えている。
【００１７】
第１研磨ユニット２０Ａおよび第２研磨ユニット２０Ｂに隣接して、第２搬送ユニット４０が配置されている。この第２搬送ユニット４０は、４つの搬送位置（第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４）の間でウェハを搬送するリニアトランスポータである。
【００１８】
第１搬送位置ＴＰ１に隣接して、第１搬送ユニット６からウェハを受け取るための反転機１４が配置されている。ウェハはこの反転機１４を介して第１搬送ユニット６から第２搬送ユニット４０に渡される。ウェハは、研磨される面が下を向くように反転機１４によって反転される。反転されたウェハは、反転機１４から第２搬送ユニット４０に渡され、そして第２搬送ユニット４０によって研磨ユニット２０Ａおよび／または研磨ユニット２０Ｂに搬送される。第１研磨ユニット２０Ａのトップリング２６Ａは、そのスイング動作により第１研磨テーブル２４Ａの上方位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング２６Ａと第２搬送ユニット４０との間のウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。
【００１９】
同様に、第２研磨ユニット２０Ｂのトップリング２６Ｂは研磨テーブル２４Ｂの上方位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング２６Ｂと第２搬送ユニット４０との間のウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。
【００２０】
第２搬送ユニット４０に隣接して第３搬送ユニット５０が配置されている。さらに、第３搬送ユニット５０に隣接して、バッファステーション５３が配置されている。このバッファステーション５３は、研磨部３と洗浄部１０との間に位置している。第３搬送ユニット５０は、ウェハを保持し、搬送するスイングアーム５１を備えている。第３搬送ユニット５０は、そのスイングアーム５１のスイング動作によって、ウェハを第４搬送位置ＴＰ４からバッファステーション５３に搬送するスイングトランスポータである。
【００２１】
第１研磨ユニット２０Ａおよび第２研磨ユニット２０Ｂは互いに同一の構成を有している。したがって、以下、第１研磨ユニット２０Ａについて説明する。図２は、第１研磨ユニット２０Ａを示す斜視図である。図２に示すように、第１研磨ユニット２０Ａは、研磨パッド２２を支持する研磨テーブル２４Ａと、ウェハＷを研磨パッド２２に押し付けるトップリング２６Ａと、研磨パッド２２に研磨液（スラリー）を供給するための研磨液供給ノズル２８Ａとを備えている。
【００２２】
研磨テーブル２４Ａは、テーブル軸２５を介してその下方に配置されるテーブルモータ２７に連結されており、このテーブルモータ２７により研磨テーブル２４Ａが矢印で示す方向に回転されるようになっている。研磨パッド２２は研磨テーブル２４Ａの上面に貼付されており、研磨パッド２２の上面がウェハＷを研磨する研磨面２２ａを構成している。トップリング２６Ａはトップリングシャフト２９の下端に固定されている。トップリング２６Ａは、その下面に真空吸引によりウェハＷを保持できるように構成されている。
【００２３】
ウェハＷの表面の研磨は次のようにして行われる。トップリング２６Ａおよび研磨テーブル２４Ａをそれぞれ矢印で示す方向に回転させながら、研磨液供給ノズル２８Ａから研磨パッド２２上に研磨液（スラリー）を供給する。この状態で、トップリング２６ＡによりウェハＷを研磨パッド２２の研磨面２２ａに押し付ける。ウェハＷの表面は、研磨液に含まれる砥粒の機械的作用と研磨液の化学成分の化学的作用により研磨される。
【００２４】
図３は、トップリング２６Ａの構造を示す模式図である。図３に示すように、トップリング２６Ａは、その下部に、弾性膜（メンブレン）３４から形成された圧力室Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を備えている。これらの圧力室Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４には加圧気体が供給され、圧力室Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４内の圧力によりウェハＷの研磨パッド２２に対する研磨圧力が調整される。圧力室Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４内の圧力は、圧力レギュレータＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４によってそれぞれ独立に調整される。したがって、トップリング２６Ａは、ウェハＷの複数の領域に異なる研磨圧力を加えることができる。
【００２５】
圧力室Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に供給される加圧気体の圧力は圧力レギュレータＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４に内蔵されている圧力センサ（図示せず）によってそれぞれ測定される。また、圧力室Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に供給される加圧気体の流量は、流量計Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４によってそれぞれ測定される。研磨液供給ノズル２８Ａから研磨パッド２２上に供給される研磨液（スラリー）の流量は、流量計Ｆ５によって測定される。
【００２６】
図１に戻り、洗浄部１０について説明する。洗浄部１０は、研磨されたウェハを洗浄し、乾燥させる領域である。洗浄部１０内には、第１洗浄ユニット６１、第２洗浄ユニット６２、および乾燥ユニット６３が配置されている。第１洗浄ユニット６１と第２洗浄ユニット６２との間には第４搬送ユニット６８が配置され、第２洗浄ユニット６２と乾燥ユニット６３との間には第５搬送ユニット６９が配置されている。これら第１洗浄ユニット６１、第４搬送ユニット６８、第２洗浄ユニット６２、第５搬送ユニット６９、および乾燥ユニット６３は、この順に直列に並んでいる。
【００２７】
第１洗浄ユニット６１は、回転する２つのロールスポンジをウェハの上下面に接触させながらウェハに洗浄液を供給するロールスポンジタイプの洗浄装置である。第２洗浄ユニット６２としては、ペンスポンジタイプの洗浄装置または２流体ジェット洗浄装置を使用することができる。ペンスポンジタイプの洗浄装置は、回転するペン型スポンジをウェハの表面に押し付けながら、ウェハに洗浄液を供給する洗浄装置であり、２流体ジェット洗浄装置は、２流体ジェットをウェハに噴射することでウェハを洗浄する洗浄装置である。乾燥ユニット６３は、ウェハの表面にＩＰＡ蒸気（イソプロピルアルコールとＮ２ガスとの混合気）を供給してウェハを乾燥させる乾燥装置である。乾燥ユニット６３は、ウェハを高速で回転させることでウェハを乾燥させるスピン乾燥装置であってもよい。
【００２８】
次に、上述した基板処理装置を用いてウェハ（基板）を研磨する処理フローについて説明する。第１搬送ユニット６は、ウェハカセットから１枚のウェハを取り出し、反転機１４にウェハを渡す。反転機１４は、デバイスなどの構造体が形成されている表面が下を向くようにウェハを反転させる。第２搬送ユニット４０は反転されたウェハを反転機１４から受け取り、第２搬送位置ＴＰ２にウェハを搬送する。第１研磨ユニット２０Ａの第１トップリング２６Ａはその下面にウェハを保持し、ウェハを第１研磨テーブル２４Ａの上方位置に搬送し、そして回転する第１研磨テーブル２４Ａ上の研磨パッド２２に押し付けてウェハの表面を研磨する。研磨されたウェハは第２搬送ユニット４０によって第２搬送位置ＴＰ２から第３搬送位置ＴＰ３に搬送され、第２研磨ユニット２０Ｂにより同じようにしてウェハの表面が研磨される。第１研磨ユニット２０Ａまたは第２研磨ユニット２０Ｂのいずれか一方でのみウェハを研磨してもよい。
【００２９】
第１研磨ユニット２０Ａおよび／または第２研磨ユニット２０Ｂによって研磨されたウェハは、第２搬送ユニット４０によって第４搬送位置ＴＰ４に搬送され、さらに、第３搬送ユニット５０によって第４搬送位置ＴＰ４からバッファステーション５３に搬送される。ウェハは、第４搬送ユニット６８によってバッファステーション５３から第１洗浄ユニット６１に搬送され、第１洗浄ユニット６１によってウェハが洗浄される。
【００３０】
洗浄されたウェハは、第４搬送ユニット６８により第１洗浄ユニット６１から取り出され、第２洗浄ユニット６２に搬送される。ウェハは第２洗浄ユニット６２によりさらに洗浄される。洗浄されたウェハは、第５搬送ユニット６９により第２洗浄ユニット６２から取り出され、乾燥ユニット６３に搬送される。洗浄されたウェハは、乾燥ユニット６３によって乾燥される。乾燥されたウェハは、第１搬送ユニット６によって乾燥ユニット６３から取り出され、ウェハカセットに戻される。このようにして、ウェハの研磨、洗浄、乾燥がこの順に行われる。
【００３１】
基板処理装置は、研磨ユニット２０Ａ，２０Ｂ、洗浄ユニット６１，６２、乾燥ユニット６３、搬送ユニット６，４０，５０，６８，６９が組み立てられて構成されている。以下、これらのユニットを総称して処理ユニットと呼ぶ。これらの処理ユニットは、ウェハに対してそれぞれ所定の動作を行うユニットである。所定の動作には、上述のように、ウェハの研磨、ウェハの洗浄、ウェハの乾燥、ウェハの搬送が含まれる。
【００３２】
図１に示すように、基板処理装置は、処理ユニットの動作を調整するための調整装置７０を備えている。以下、この調整装置７０について図４を参照して説明する。図４は、基板処理装置の処理ユニットの動作を調整するための調整装置７０を示す模式図である。図４に示すように、調整装置７０は、処理ユニットＵ１〜ＵＮを操作し、かつこれら処理ユニットＵ１〜ＵＮのそれぞれの動作を調整するメイン操作装置７１と、処理ユニットＵ１〜ＵＮとメイン操作装置７１とを接続するネットワーク７５と、処理ユニットＵ１〜ＵＮを操作し、かつこれら処理ユニットＵ１〜ＵＮのそれぞれの動作を調整する複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮと、複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮをネットワーク７５に接続する第１接続装置８１および第２接続装置８２とを備えている。端末操作装置Ｔ１〜ＴＮとしては、パーソナルコンピュータ、携帯端末装置などが使用される。
【００３３】
処理ユニットＵ１〜ＵＮは、１台目からＮ台目の処理ユニットを表す。これらの処理ユニットＵ１〜ＵＮには、上述した研磨ユニット２０Ａ，２０Ｂ、洗浄ユニット６１，６２、乾燥ユニット６３、搬送ユニット６，４０，５０，６８，６９が含まれる。図１に示す基板処理装置は、２つの研磨ユニット２０Ａ，２０Ｂを備えているが、３つ以上の研磨ユニットを備えていてもよい。
【００３４】
基板処理装置内にはネットワーク７５が構築されており、処理ユニットＵ１〜ＵＮおよびメイン操作装置７１は、ネットワーク７５に接続されている。さらに、複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮは、第１接続装置８１および第２接続装置８２を介してネットワーク７５に接続されている。したがって、メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮは、ネットワーク７５を介して処理ユニットＵ１〜ＵＮに接続されている。メイン操作装置７１は、処理ユニットＵ１〜ＵＮから予め選択された少なくとも１台の処理ユニットを操作し、その動作を調整することができるように構成されている。同様に、端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのそれぞれは、処理ユニットＵ１〜ＵＮから予め選択された少なくとも１台の処理ユニットを操作し、その動作を調整することができるように構成されている。
【００３５】
第１接続装置８１は、端末操作装置から延びる通信ケーブル８５が接続される接続ポート（接続端子）である。この第１接続装置８１は、基板処理装置のハウジング２に取り付けられている。第２接続装置８２は、無線ＬＡＮアクセスポイント（無線ＬＡＮステーションともいう）であり、ネットワーク７５と端末操作装置との間での無線接続を可能とする装置である。端末操作装置Ｔ１〜ＴＮは、第１接続装置８１および／または第２接続装置８２を介してネットワーク７５に自由に接続可能であり、かつネットワーク７５から自由に切断可能である。
【００３６】
図４に示す例では、端末操作装置Ｔ１，Ｔ３，Ｔ（Ｎ−１）は第１接続装置８１を介してネットワーク７５に接続され、他の端末操作装置Ｔ２，ＴＮは第２接続装置８２を介してネットワーク７５に接続されている。第１接続装置（接続ポート）８１は、処理ユニットＵ１〜ＵＮと同じ数だけ設けられることが好ましい。第１接続装置８１または第２接続装置８２のいずれか一方のみが設けられていてもよい。処理ユニットＵ１〜ＵＮと同じ数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮを設けることが好ましい。
【００３７】
メイン操作装置７１は、常にネットワーク７５に接続されているが、端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのそれぞれは、第１接続装置８１または第２接続装置８２を介してネットワーク７５から切り離すことが可能である。すなわち、第１接続装置８１および第２接続装置８２は、端末操作装置Ｔ１〜ＴＮがネットワーク７５に接続され、かつネットワーク７５から切り離されることを許容する機器である。例えば、端末操作装置Ｔ１に接続されている通信ケーブル（ＬＡＮケーブル）８５を接続ポートである第１接続装置８１から取り外すことにより、端末操作装置Ｔ１をネットワーク７５から切り離すことが可能である。または、無線ＬＡＮアクセスポイントである第２接続装置８２と端末操作装置ＴＮとの間で確立されている無線通信を切断することにより、端末操作装置ＴＮをネットワーク７５から切り離すことが可能である。
【００３８】
したがって、端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのうちのいずれか１つまたはいくつかをネットワーク７５から切り離すことで、処理ユニットＵ１〜ＵＮの調整に使用される端末操作装置の数を減らすことができる。また、空いている第１接続装置（接続ポート）８１に端末操作装置を通信ケーブル８５を介して接続することにより、および／または第２接続装置（無線ＬＡＮアクセスポイント）８２と端末操作装置との間の無線通信を確立することにより、処理ユニットＵ１〜ＵＮの調整に使用される端末操作装置の数を増やすことができる。
【００３９】
メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮには、処理ユニットＵ１〜ＵＮの調整用の同じソフトウェアが予めインストールされている。メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮは、このソフトウェアに従って処理ユニットＵ１〜ＵＮの調整を実行する。一般に、このソフトウェアは定期的または不定期に最新バージョンにアップグレードされる。上述したように、端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのうちのいくつかは、ネットワーク７５から切り離されていることがある。端末操作装置が長期間ネットワーク７５から切り離されていると、その端末操作装置にインストールされているソフトウェアのバージョンが、メイン操作装置７１にインストールされているソフトウェアのバージョンと異なる場合があり得る。
【００４０】
そこで、メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮに常に同じバージョンのソフトウェアがインストールされているように、端末操作装置Ｔ１〜ＴＮはメイン操作装置７１から最新バージョンのソフトウェアを自動的にダウンロードし、このダウンロードされたソフトウェアを自身にインストールするように構成されている。メイン操作装置７１のハードディスクドライブなどの記憶装置（図示せず）には、最新バージョンのソフトウェアが格納されている。端末操作装置Ｔ１〜ＴＮは、ネットワーク７５を経由してメイン操作装置７１から最新バージョンのソフトウェアを定期的にダウンロードする。したがって、メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮには、常に同じバージョンのソフトウェアがインストールされている。
【００４１】
メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮは、それぞれ操作画面９０を有している。各操作画面９０には、図５に示すようなユーザーインターフェース９１が表示される。このユーザーインターフェース９１は、作業員が処理ユニットＵ１〜ＵＮを調整するときに使用される。図５に示すように、ユーザーインターフェース９１は、複数の調整パラメータが表示されるパラメータ窓９４と、各種測定値が表示される測定窓９５と、選択されている処理ユニットの概略図が表示されるユニット窓９６などから構成される。
【００４２】
調整パラメータには、トップリング２６Ａ，２６Ｂの圧力室Ｃ１〜Ｃ４（図３参照）に供給される加圧気体の圧力および流量の設定値、研磨パッド２２に供給される研磨液（スラリー）の流量の設定値、搬送ユニット６，４０，５０，６８，６９（図１参照）がウェハを受け取る位置およびウェハを搬送する位置、などが含まれる。測定窓９５に表示される測定値には、圧力レギュレータＲ１〜Ｒ４内の圧力センサおよび流量計Ｆ１〜Ｆ４（図３参照）によって取得された加圧気体の圧力および流量の測定値、流量計Ｆ５（図３参照）によって取得された研磨液の流量の測定値などが含まれる。作業員は、ユーザーインターフェース９１上の調整パラメータを変更することで、ソフトウェアを通じて処理ユニットの動作を調整し、および／または処理ユニット自体の位置や動作を手動で調整することができる。
【００４３】
一人または複数の作業員は、メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮを用いて、複数の処理ユニットＵ１〜ＵＮを同時に調整することが可能である。したがって、すべての処理ユニットＵ１〜ＵＮの調整に要する時間を大幅に短縮することができる。上述した通り、メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮには、最新バージョンの同じソフトウェアがインストールされる。したがって、メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのそれぞれの操作画面９０に表示されるユーザーインターフェース９１も同じである。このような共通のユーザーインターフェース９１は、作業員に良好な作業性をもたらすことができる。
【００４４】
すべての端末操作装置Ｔ１〜ＴＮで設定および変更された調整パラメータは、メイン操作装置７１に自動的に送られ、メイン操作装置７１に記録される。さらに、図６に示すように、メイン操作装置７１は、複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのうちのいずれか１台から受信した調整パラメータを、他のすべての端末操作装置に送信するように構成されている。したがって、メイン操作装置７１に記録された調整パラメータは、ネットワーク７５を介してメイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのすべてに共有される。
【００４５】
メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮは、それぞれ、複数の処理ユニットＵ１〜ＵＮのうちの１つまたは複数の処理ユニットの動作レシピを作成することが可能に構成されている。処理ユニットの動作レシピは、ウェハに対して行われる動作（研磨、洗浄、乾燥、搬送など）を構築するステップの順序、および各ステップの動作規則などから構成される。例えば、第１研磨ユニット２０Ａの動作レシピには、研磨すべきウェハを受け取るステップから、研磨されたウェハを第２搬送ユニット４０に渡すステップまでの動作順序、トップリング２６Ａの回転速度、研磨テーブル２４Ａの回転速度、トップリング２６Ａの圧力室Ｃ１〜Ｃ４内の圧力、研磨パッド２２に供給する研磨液の流量、トップリング２６Ａがウェハを研磨パッド２２に押し付ける時間などが含まれる。メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮで作成された動作レシピは、メイン操作装置７１に格納され、さらにネットワーク７５を通じてメイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのすべてに共有される。
【００４６】
メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮは、それぞれ、複数の処理ユニットＵ１〜ＵＮから選択された２台以上の処理ユニットを操作することも可能である。例えば、第２研磨ユニット２０Ｂと第２搬送ユニット４０との間でのウェハの搬送動作を調整する場合は、１つの端末操作装置で第２研磨ユニット２０Ｂと第２搬送ユニット４０の両方を操作することが作業員にとっては都合がよい。このような場合は、作業員は、端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのうちの１台、またはメイン操作装置７１を用いて、第２研磨ユニット２０Ｂと第２搬送ユニット４０の両方を操作することができる。
【００４７】
ある端末操作装置で第２研磨ユニット２０Ｂと第２搬送ユニット４０の両方を操作しているとき、他の端末操作装置が第２搬送ユニット４０を操作すると、第２搬送ユニット４０が予期しない動きを行い、結果として、第２研磨ユニット２０Ｂおよび第２搬送ユニット４０が衝突するおそれがある。さらには、作業員が手動で処理ユニットを調整しているときに、他の作業員によってその処理ユニットが操作されると、作業員が危険にさらされることもある。
【００４８】
そこで、処理ユニットの予期しない動きに起因する事故を防止するために、メイン操作装置７１は、メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのそれぞれが、１つまたは複数の処理ユニットを排他的に操作することを許容するインターロック機能を有している。言い換えれば、このインターロック機能は、メイン操作装置７１および複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのうちのいずれか２台が、複数の処理ユニットＵ１〜ＵＮのうちのいずれか１台を同時に操作することを許容しないという機能である。
【００４９】
インターロック機能の詳細は次の通りである。複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのそれぞれは、処理ユニットＵ１〜ＵＮから選択された少なくとも１台の処理ユニットを排他的に操作するための排他的操作権をメイン操作装置７１に要求する。メイン操作装置７１は、端末操作装置からの要求を受けて、選択された処理ユニットに排他的操作権を設定する。選択された処理ユニットに既に排他的操作権が設定されている場合には、メイン操作装置７１は、端末操作装置からの要求を拒否し、排他的操作権を設定しない。同様に、メイン操作装置７１は、処理ユニットＵ１〜ＵＮから選択された少なくとも１台の処理ユニットに、その選択された処理ユニットに排他的操作権が既に設定されていない限りにおいて、メイン操作装置７１自身がその選択された処理ユニットを排他的に操作するための排他的操作権を設定する。
【００５０】
つまり、メイン操作装置７１は、１つの処理ユニットに複数の排他的操作権を設定しないように構成されている。各処理ユニットは、その処理ユニットについて排他的操作権を有する端末操作装置またはメイン操作装置７１のみによって操作される。
【００５１】
メイン操作装置７１は、メイン操作装置７１が保有している排他的操作権を自身の設定解除動作により解除することができる。また、メイン操作装置７１は、複数の端末操作装置Ｔ１〜ＴＮのそれぞれが保有している排他的操作権を、各端末操作装置からの要求に応じて解除することができる。一旦排他的操作権が処理ユニットから解除されると、メイン操作装置７１は、メイン操作装置７１自身の設定操作に従い、または端末操作装置からの要求に応じて、新たな排他的操作権をその処理ユニットに設定することができる。
【００５２】
図７は、メイン操作装置７１と３台の端末操作装置Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３によって処理ユニットが操作されている図である。図７に示すように、メイン操作装置７１は第２研磨ユニット２０Ｂと第２搬送ユニット４０を操作し、端末操作装置Ｔ１は第１搬送ユニット６を操作し、端末操作装置Ｔ２は第１洗浄ユニット６１を操作し、端末操作装置Ｔ３は第２洗浄ユニット６２および乾燥ユニット６３を操作している。このように、メイン操作装置７１と３台の端末操作装置Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３が同時に複数の処理ユニットを操作し、その動作を調整することができる。図７から分かるように、１台の処理ユニットは必ず１台の端末操作装置またはメイン操作装置７１によって操作される。
【００５３】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
【符号の説明】
【００５４】
１    ロード／アンロード部
２    ハウジング
２ａ，２ｂ，２ｃ    隔壁
４    動作制御部
５    ロードポート
６    第１搬送ユニット（ローダー）
１０    洗浄部
１４    反転機
２０Ａ，２０Ｂ    研磨ユニット
２２    研磨パッド
２２ａ    研磨面
２４Ａ，２４Ｂ    研磨テーブル
２５    テーブルシャフト
２６Ａ，２６Ｂ    トップリング
２７    テーブルモータ
２８Ａ，２８Ｂ    研磨液供給ノズル
２９    トップリングシャフト
４０    第２搬送ユニット（リニアトランスポータ）
５０    第３搬送ユニット（スイングトランスポータ）
５１    スイングアーム
５３    バッファステーション
６１    第１洗浄ユニット
６２    第２洗浄ユニット
６３    乾燥ユニット
６８    第４搬送ユニット
６９    第５搬送ユニット
７０    調整装置
７１    メイン操作装置
７５    ネットワーク
８１    第１接続装置
８２    第２接続装置
８５    通信ケーブル
９０    操作画面
９１    ユーザーインターフェース
９４    パラメータ窓
９５    測定窓
９６    ユニット窓
Ｕ１〜ＵＮ    処理ユニット
Ｔ１〜ＴＮ    端末操作装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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