(57)【要約】【課題】移動接点の摺動による摩耗を抑制するために移動接点が摺動する固定接点の表面をめっき層等の被覆層で被覆する場合に、移動接点の摺動による被覆層の摩耗を継続的に抑制し、被覆層の層厚を増やすことなく移動接点との間の電気抵抗の上昇を抑制する。【解決手段】移動接点９が摺動する固定接点１において、母材３と、母材３を覆っためっき層５と、移動接点９の摺動面１ａとするめっき層５の表面５ａに形成された複数のピンホール５ｂと、各ピンホール５ｂにそれぞれ充填されて各ピンホール５ｂの開口に露出した部分が摺動面１ａの一部を構成するグリス７とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動接点が摺動する固定接点において、
母材と、
前記母材を覆った被覆層と、
前記移動接点の摺動面とする前記被覆層の表面に形成された凹部と、
前記凹部に充填され、該凹部の開口に露出した部分が前記摺動面の一部を構成する潤滑剤と、
を備えることを特徴とする固定接点。
【請求項２】
前記凹部は、前記被覆層の表面における前記移動接点の摺動範囲内に互いに間隔をおいて複数形成されていることを特徴とする請求項１記載の固定接点。
【請求項３】
前記被覆層は、前記母材の表面に形成しためっき層によって構成されており、前記凹部は、前記めっき層を貫通して前記母材に至るピンホールで構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の固定接点。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動接点が摺動する固定接点に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、移動接点が摺動する固定接点の表面に、耐摩耗性の向上と摩擦抵抗の低減とを図るために、グリス等の潤滑剤を塗布することが行われている（例えば、特許文献１）。また、移動接点や固定接点の表面を、接点間の電気抵抗を下げるために、電気抵抗率の低い例えば銀等のめっき層で覆うことも行われている（例えば、特許文献２）。
【０００３】
したがって、移動接点との間に大電流が流れる固定接点においては、移動接点の摺動面となるめっき層の表面に潤滑剤を塗布することも行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１８９６８０号公報
【特許文献２】特開２００８−２７６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
移動接点の摺動面とするめっき層の表面に潤滑剤を塗布した固定接点において、移動接点の摺動の繰り返しによりめっき層表面の潤滑剤がなくなることが想定される場合には、移動接点の摺動によるめっき層の摩耗で接点間の電気抵抗が上がってしまうのを防ぐために、固定接点のめっき層の層厚を予め厚くしておく必要がある。
【０００６】
そうすると、めっき層を厚くするためにめっき処理の作業コストやめっきの材料コストが嵩むことになり、特に、めっきの材料に貴金属である銀等を用いる場合は、層厚の増加に伴い材料コストが大きく上昇することになる。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みなされたもので、本発明の目的は、移動接点の摺動による摩耗を抑制するために移動接点が摺動する固定接点の表面をめっき層等の被覆層で被覆する場合に、移動接点の摺動による被覆層の摩耗を継続的に抑制し、被覆層の層厚を増やすことなく移動接点との間の電気抵抗の上昇を抑制することができる固定接点を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため請求項１に記載した本発明の固定接点は、
移動接点が摺動する固定接点において、
母材と、
前記母材を覆った被覆層と、
前記移動接点の摺動面とする前記被覆層の表面に形成された凹部と、
前記凹部に充填され、該凹部の開口に露出した部分が前記摺動面の一部を構成する潤滑剤と、
を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項１に記載した本発明の固定接点によれば、被覆層の表面に形成した凹部に充填した潤滑剤が凹部の開口に露出して、移動接点の摺動面の一部を構成するので、摺動面を摺動する移動接点が凹部の開口を通過する際に潤滑剤が移動接点に付着する。付着した潤滑剤は、その後に移動接点が摺動面（被覆層の表面）上の凹部以外の箇所に移動した際に移動接点と被覆層との間に介在し、移動接点の接触による被覆層の摩耗を抑制する。
【００１０】
このため、電気抵抗を下げるためのめっき層等、移動接点が摺動する固定接点の表面の被覆層の層厚を増やさなくても、移動接点の摺動による被覆層の摩耗を継続的に抑制し、被覆層の層厚を増やすことなく移動接点との間の電気抵抗の上昇を抑制することができる。
【００１１】
なお、請求項１に記載した本発明の固定接点において、固定接点の表面に被覆層を形成する方法としては、めっきや蒸着、スパッタリング等の方法を用いることができる。また、表面に凹部を有する薄板を母材に貼り合わせたクラッド材で固定接点を構成することで、母材の表面に凹部を有する被覆層を形成してもよい。
【００１２】
また、請求項２に記載した本発明の固定接点のように、請求項１に記載した本発明の固定接点において、前記凹部は、前記被覆層の表面における前記移動接点の摺動範囲内に互いに間隔をおいて複数形成されていてもよい。
【００１３】
さらに、請求項３に記載した本発明の固定接点は、請求項１又は２に記載した本発明の固定接点において、前記被覆層は、前記母材の表面に形成しためっき層によって構成されており、前記凹部は、前記めっき層を貫通して前記母材に至るピンホールで構成されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載した本発明の固定接点によれば、請求項１又は２に記載した本発明の固定接点において、被覆層をめっき層で構成する場合、めっき層にはめっき被膜の析出工程上、ピンホールが発生しやすい。このため、めっき層に意図的にピンホールを形成することも容易である。
【００１５】
そこで、積極的又は消極的にめっき層に形成されたピンホールを凹部として使用して、被覆層の層厚を増やさなくても移動接点の摺動によるめっき層の摩耗を継続的に抑制し、被覆層の層厚を増やすことなく移動接点との間の電気抵抗の上昇を抑制できる構成を、容易に実現することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、移動接点の摺動による摩耗を抑制するために移動接点が摺動する固定接点の表面を被覆層で被覆する場合に、移動接点の摺動による被覆層の摩耗を継続的に抑制し、被覆層の層厚を増やすことなく移動接点との間の電気抵抗の上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る固定接点を示す説明図である。
【図２】図１に示す固定接点の使用状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態に係る固定接点について図面を参照して説明する。本実施形態では、電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド車（ＨＥＶ、エンジンとモータ−ジェネレータの併用車）等の大電流が移動接点との間を流れる固定接点の場合を例に取って説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態に係る固定接点を示す説明図である。図１に示す本実施形態の固定接点１は、母材３の表面をめっき層５（請求項中の被覆層に相当）で覆って構成されており、不図示の雄コネクタハウジングに収容されている。母材３は、例えば銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）の合金、ステンレス鋼等の板材で構成されており、めっき層５は、例えば銀（Ａｇ）を母材３の表面にめっきして形成されている。
【００２０】
めっき層５の表面５ａには、めっき層５を貫通して母材３の表面に至る深さのピンホール５ｂ（請求項中の凹部に相当）が間隔をおいて複数形成されており、各ピンホール５ｂには、潤滑剤としてのグリス７が充填されている。グリス７は、めっき層５の表面５ａ上における移動接点９の摺動抵抗を減らしてめっき層５の耐摩耗性の向上とめっき層５と移動接点９との摩擦抵抗の低減を図るためのもので、適切な粘度や電気抵抗率等を有する組成のものが用いられる。
【００２１】
なお、めっき層５の表面５ａと各ピンホール５ｂの開口に露出するグリス７は、めっき層５の表面５ａと共に、不図示の雌コネクタハウジングに収容された移動接点９が雄コネクタの雌コネクタに対する嵌合時に摺動する固定接点１の摺動面１ａを構成する。したがって、各ピンホール５ｂは、摺動面１ａ（めっき層５の表面５ａ）における移動接点９の摺動範囲内にそれぞれ形成されている。
【００２２】
このように構成された本実施形態の固定接点１では、めっき層５の表面５ａに形成した各ピンホール５ｂのグリス７がピンホール５ｂの開口に露出して、移動接点９の摺動面１ａの一部を構成するので、摺動面１ａを摺動する移動接点９が各ピンホール５ｂの開口を通過する際にグリス７が移動接点９に付着する。付着したグリス７は、その後に移動接点９が摺動面１ａ（めっき層５の表面５ａ）上のピンホール５ｂ以外の箇所に移動した際に、移動接点９とめっき層５の表面５ａとの間に介在し、移動接点９の接触によるめっき層５の摩耗を抑制する。
【００２３】
また、移動接点９の接触によりめっき層５の表面５ａが摩耗してめっき層５の層厚が減っても、各ピンホール５ｂの開口には常にグリス７が露出するので、移動接点９が各ピンホール５ｂの開口を通過する際にグリス７が常に移動接点９に付着する。したがって、その後に移動接点９が摺動面１ａ（めっき層５の表面５ａ）上のピンホール５ｂ以外の箇所に移動した際に、移動接点９とめっき層５の表面５ａとの間にグリス７が常に介在し、移動接点９の接触によるめっき層５の摩耗を抑制する。
【００２４】
このため、移動接点９の摺動による摩耗を抑制するために母材３の表面をめっき層５で覆う場合に、移動接点９の摺動によるめっき層５の摩耗を継続的に抑制し、めっき層５の層厚を増やすことなく移動接点９と固定接点１（めっき層５）との間の電気抵抗の上昇を抑制することができる。
【００２５】
なお、本実施形態では、摺動面１ａ（めっき層５の表面５ａ）における移動接点９の摺動範囲内に複数のピンホール５ｂを形成したが、移動接点９の摺動範囲内に形成するピンホール５ｂの数は単数であってもよい。
【００２６】
また、グリス７を充填するためにめっき層５の表面５ａに形成するのは、めっき層５を貫通して母材３の表面に至る深さのピンホール５ｂでなくてもよい。具体的には、めっき層５の層厚が許容範囲の最薄値まで減ってもなおグリス７が開口に露出する深さを有していれば、例えば、母材３の表面まで達しない深さの有底孔を、ピンホール５ｂに代えて凹部としてめっき層５の表面５ａに形成してもよい。
【００２７】
ちなみに、一般に、めっき層を形成する場合は、めっき被膜の析出工程上、めっき層にピンホールが発生しやすい。このため、めっき層に意図的にピンホールを形成することも容易である。そこで、本実施形態のように、グリス７を充填するためにめっき層５の表面５ａに形成するのをピンホール５ｂとすれば、積極的又は消極的にめっき層５に形成されたピンホール５ｂを凹部として使用して、グリス７を充填する構成（凹部）をめっき層５に容易に形成することができる。
【００２８】
さらに、本実施形態では、雄コネクタの雌コネクタに対する嵌合時に雌コネクタハウジングの移動接点９が雄コネクタハウジングに収容された固定接点１の摺動面１ａ上を摺動するものとしたが、本発明は、移動接点が摺動する摺動面を有する固定接点に広く適用可能である。
【００２９】
また、本実施形態では、母材３の表面にめっき層５を形成することで、固定接点１の表面に被覆層を形成するものとした。しかし、固定接点１の表面に被覆層を形成する方法としては、めっきの他、蒸着やスパッタリング等の方法を用いることができる。また、表面に凹部を有する薄板を母材に貼り合わせたクラッド材で固定接点を構成することで、母材の表面に凹部を有する被覆層を形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、移動接点が摺動する固定接点に適用して極めて有用である。
【符号の説明】
【００３１】
１  固定接点
１ａ  摺動面
３  母材
５  めっき層（被覆層）
５ａ  めっき層表面（被覆層の表面）
５ｂ  ピンホール（凹部）
７  グリス（潤滑剤）
９  移動接点
【図１】
2015153489.tif 000003
【図２】
2015153489.tif 000004