(57)【要約】【課題】本発明の目的は、位置検知電極と其の外周の余白領域との両領域間での粘着剤付き保護フィルムの粘着力の差が小さいタッチパネル用検知電極部材とすることで、タッチパネルとした際に、歩留まり、信頼性の高いタッチパネル用検知電極部材を供給することを目的とする。【解決手段】透明基板の少なくとも一方の面に位置検知電極を設けたタッチパネル用位置検知電極部材において、前記位置検知電極と同一面であり、前記位置検知電極の外周であり、且つ、電極が形成されていない余白領域に、前記位置検知電極を構成する導電材料と同じ材料からなる密着防止パターンを形成したことを特徴とするタッチパネル用位置検知電極部材とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板の少なくとも一方の面に位置検知電極を設けたタッチパネル用位置検知電極部材において、前記位置検知電極と同一面であり、前記位置検知電極の外周であり、且つ、前記位置検知電極を含む電極が形成されていない余白領域に、前記位置検知電極を構成する導電材料と同じ材料からなる密着防止パターンを形成したことを特徴とするタッチパネル用位置検知電極部材。
【請求項２】
請求項１に記載の前記タッチパネル用位置検知電極部材を含んでなるタッチパネル。
【請求項３】
請求項２に記載の前記タッチパネルを表示装置の画面上に設置してなるタッチパネル付き画像表示装置。
【請求項４】
透明基板の少なくとも一方の面上に１面以上の前記タッチパネル用位置検知電極部材を配置した前記タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体において、前記位置検知電極と同一面であり、前記位置検知電極の外周であり、且つ、前記位置検知電極を含む電極が形成されていない余白領域、並びに、前記位置検知電極部材の周囲の領域に、前記位置検知電極を構成する導電材料と同じ材料からなる密着防止パターンを有することを特徴とするタッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体。
【請求項５】
前記位置検知電極と同一面上に更に切抜き線を有し、該切抜き線部及びその近傍においては、前記密着防止パターンが形成されていないことを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル用位置検知電極材の多面付け中間体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、タッチパネル用電極部材と、これを用いたタッチパネル、及び該タッチパネルを用いた画像表示装置並びにタッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置と位置入力装置を組み合わせたタッチパネル（タッチスクリーンやタッチ画面などとも呼ばれる）の使用が盛んになってきている。位置入力装置としては、マトリクス・スイッチ方式、電気抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式等、各種方式のものが実用化されている。中でも静電容量方式の一つである投影型静電容量方式の位置入力装置を組み合わせたタッチパネルが、マルチタッチ（多点同時入力）が可能であり、指先で直感的な操作ができる点、耐久性に優れる点が評価され携帯電話や携帯端末などに急速に普及してきている。
【０００３】
投射型静電容量方式のタッチパネルでは、縦横にそれぞれ走向する２層からなる複数のセンサ電極パターンが、ガラスやプラスチックなどの透明絶縁基板上に配置されるタッチパネル用位置検知電極部材が必要とされる。
【０００４】
このようなタッチパネル用位置検知電極部材は、透明基板の両面にそれぞれ縦方向に走向する複数のセンサ電極、横方向に走向する複数のセンサ電極を設けることにより形成されている場合、縦方向に走向する複数のセンサ電極を設けた透明基板と、横方向に走向する複数のセンサ電極を設けた透明基板を貼り合わせて形成する場合が知られている。
【０００５】
特許文献１には、いずれの場合も、位置入力裝置を構成する主要部材として、透明基板にセンサ電極を設けたタッチパネルセンサ（タッチパネル用検知電極部材）を供給する製造業者と、タッチパネルセンサ（タッチパネル用検知電極部材）を含む位置入力裝置を構成する表示装置などを組み合わせて入出力装置などを製造する製造業者は別々の者である場合が多く、タッチパネルセンサ（タッチパネル用検知電極部材）の両側に接着層を介して剥離ライナー（保護フィルム）が貼り付けられた状態流通することが記載されている。
【０００６】
この場合、擦れ等による電極の損壊や傷、損壊に伴う断線や傷が目視される視覚的な外観不良から電極を保護する目的で、タッチパネル用検知電極部材を供給する製造業者において、電極面に剥離可能な粘着剤付きの保護フィルムを貼り付けた状態で出荷される。その後、タッチパネル用検知電極部材を含む位置入力裝置と表示装置などを組み合わせてタッチパネルなどを製造する製造業者においては、製造工程において粘着剤付きの保護フィルムがはがされた後、タッチパネル用検知電極部材と表示装置などを組み合わせてタッチパネルを製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１３３５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一方、タッチパネル用電極部材と粘着剤付き保護フィルムの剥離の際に、タッチパネル用検知電極部材の折れ、電極の浮きや剥離、断線が発生することにより、タッチパネルの歩留まり、信頼性が低下する問題が見出された。タッチパネル用検知電極部材の折れ、電極の浮きや剥離、断線の発生は、電極を形成している材料と透明基板表面が混在している領域と、電極の形成がなく、透明基板表面が広く露出している領域との両領域の間で粘着剤付き保護フィルムの粘着力の差が大きいことに起因していることを見出した。
【０００９】
本発明の目的は、斯かる両領域間での粘着剤付き保護フィルムの粘着力の差が小さいタッチパネル用位置検知電極部材とすることで、タッチパネルとした際に、歩留まり、信頼性の高いタッチパネル用検知電極部材を供給することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の状況を鑑み、鋭意研究開発を進め、本願発明の請求項１は、透明基板の少なくとも一方の面に位置検知電極を設けたタッチパネル用位置検知電極部材において、前記位置検知電極と同一面であり、前記位置検知電極の外周であり、且つ、前記位置検知電極を含む電極が形成されていない余白領域に、前記位置検知電極を構成する導電材料と同じ材料からなる密着防止パターンを形成したことを特徴とするタッチパネル用位置検知電極部材である。
【００１１】
加えて、本願発明の請求項２は、請求項１に記載の前記タッチパネル用位置検知電極部材を含んでなるタッチパネル。
である。
【００１２】
加えて、本願発明の請求項３は、請求項２に記載の前記タッチパネルを表示装置の画面上に設置してなるタッチパネル付き画像表示装置である。
【００１３】
加えて、本願発明の請求項４は、透明基板の少なくとも一方の面上に１面以上の前記タッチパネル用位置検知電極部材を配置した前記タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体において、前記位置検知電極と同一面であり、前記位置検知電極の外周であり、且つ、前記位置検知電極を含む電極が形成されていない余白領域、並びに、前記位置検知電極部材の周囲の領域に、前記位置検知電極を構成する導電材料と同じ材料からなる密着防止パターンを有することを特徴とするタッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体である。
【００１４】
加えて、本願発明の請求項５は、前記位置検知電極と同一面上に更に切抜き線を有し、該切抜き線部及びその近傍においては、前記密着防止パターンが形成されていないことを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル用位置検知電極材の多面付け中間体である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、新たなプロセスを追加することなしに、タッチパネル用位置検知電極部材の位置検知電極が形成されている領域と、電極が形成されていない領域（余白領域）との間で粘着剤付き保護フィルムとの粘着力が均一化することにより、保護フィルムの剥離時にタッチパネル用検知電極部材の折れ、電極の浮きや剥離、断線が減少することにより、タッチパネルの歩留まり、信頼性が向上する効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本願発明の一実施形態であるタッチパネル用位置検知電極部材を示す図面である。図１の（ａ）は平面視の模式図である。また、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）の平面図のＡ’−Ａ断面での断面図である。
【図２】図２は、密着防止パターンを設けていない従来のタッチパネル用位置検知電極部材を示す図面である。図２の（ａ）は平面視の模式図である。また、図２の（ｂ）は、図２の（ａ）の平面図のＡ’−Ａ断面での断面図である。
【図３】図３は、本願発明の一実施形態である第二の形態のタッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体の斜視図である。
【図４】図４は、図３のタッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体の部分Ｐの拡大平面図である。
【図５】図５は、図４の部分Ｑの拡大平面図である。
【図６】図６は、本願発明の一実施形態である透明基板の両面に位置検知電極を有するタッチパネル用位置電極基部材の平面図である。図６の（ａ）は表面から見た際の平面図であり、図６の（ｂ）は、図６の（ａ）を裏面から見た際の平面図である。
【図７】図７の（ａ）は、図６の平面図のＡ’−Ａ断面での断面図である。図７の（ｂ）は、図７の（ａ）に粘着剤付き保護フィルムを貼り付けた際の断面図である。
【図８】図８は、本願発明の一実施形態である縦方向に走向する複数のセンサ電極を設けた透明基板と、横方向に走向する複数のセンサ電極を設けた透明基板を貼り合わせて形成するタッチパネルセンサに用いられるタッチパネル用電極部材の平面図である。図８の（ａ）は、縦方向にセンサ電極を設けた一方のタッチパネル用電極部材の平面図である。図８の（ｂ）は、横方向にセンサ電極を設けた他方のタッチパネル用電極部材の平面図である。
【図９】図９の（ａ）は、図８の（ａ）の平面図のＡ’−Ａ断面での断面図である。図９の（ｂ）は、図９の（ａ）に粘着剤付き保護フィルムを貼り付けた際の断面図である。
【図１０】図１０の（ａ）は、図８の（ｂ）の平面図のＡ’−Ａ断面での断面図である。図１０の（ｂ）は、図１０の（ａ）に粘着剤付き保護フィルムを貼り付けた際の断面図である。
【図１１】図１１は、図８の（ａ）縦方向にセンサ電極を設けた一方のタッチパネル用電極部材と図８の（ｂ）横方向に走向する複数のセンサ電極を設けた透明基板を貼り合わせて形成したタッチパネルセンサの断面図である。
【図１２】図１２は、位置検知電極パターンと密着防止パターンが同一である場合のそれぞれのパターンの拡大図の一実施形態である。図１２の（ａ）は、位置検知電極パターンの拡大平面図である。図１２の（ｂ）は、密着防止パターンの拡大平面図である。
【図１３】図１３は、位置検知電極パターンと密着防止パターンが略同一である場合のそれぞれのパターンの拡大図の一実施形態である。図１３の（ａ）は、位置検知電極パターンの拡大平面図である。図１３の（ｂ）は、密着防止パターンの拡大平面図である。
【図１４】図１４は、位置検知電極パターンと密着防止パターンの線幅同一である場合のそれぞれのパターンの拡大図の一実施形態である。図１４の（ａ）は、位置検知電極パターンの拡大平面図である。図１４の（ｂ）は、密着防止パターンの拡大平面図である。
【図１５】図１５は、位置検知電極パターンと密着防止パターンの導電材料の面積被覆率が同一である場合のそれぞれのパターンの拡大図の一実施形態である。図１５の（ａ）は、位置検知電極パターンの拡大平面図である。図１５の（ｂ）は、密着防止パターンの拡大平面図である。
【図１６】図１６は、位置検知電極パターンと密着防止パターンの線幅と面積被覆率が同一である場合のそれぞれのパターンの拡大図の一実施形態である。図１６の（ａ）は、位置検知電極パターンの拡大平面図である。図１６の（ｂ）は、密着防止パターンの拡大平面図である。
【図１７】図１７は、位置検知電極パターンと密着防止パターンの線幅が同一である場合のそれぞれのパターンの拡大図の一実施形態である。図１７の（ａ）は、位置検知電極パターンの拡大平面図である。図１７の（ｂ）は、密着防止パターンの拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本願発明の実施形態について、図面を用いて以下に詳しく説明する。なお、本願発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本願発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。なお、図面は概念図であり、説明上の都合に応じて適宜、構成要素の縮尺関係、縦横比等は誇張されていることがある。また、本明細書においては、本発明の主要部であるタッチパネル用位置検知電極部材の位置検知電極、引出電極、及び位置検知電極用の位置合わせマークについて説明の必要に応じて記載、図示しており、実製品においては、このほかにダミー電極、端子電極部、第一基板と第二基板の貼り合わせ以外に用いる位置合わせマーク及び、検知電極と端子電極部を電気的に接続する配線部などが必要に応じて設けられる場合が多い。
【００１８】
「シート面」とは、シート状のタッチパネル用位置検知電極部材１０を全体的かつ大局的に見た場合において、その平面方向と一致する面のことを意味する。「シート面」は通常、透明絶縁性の透明基板１の表面又はこれと平行な面でもあり、図１においては、ＸＹ平面又はこれと平行な面となる。
【００１９】
「平面視形状」とは「シート面」に平行な面における形状のことを意味する。言い換えると、「平面視形状」とは、「シート面」に立てた法線の方向（図１に於いては、Ｚ（軸）方向）から見た形状のことを意味する。
【００２０】
「シート」、「フィルム」、及び「板」の用語は呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。従って例えば、「板」はフィルムやシートとも呼ばれるような部材も含む概念である。
【００２１】
＜タッチパネル用位置検知電極部材＞
図１に示した様に、本実施形態におけるタッチパネル用位置検知電極部材１０は、透明基板１の少なくとも一方の面に位置検知電極２を設けたタッチパネル用位置検知電極部材１０において、前記位置検知電極２と同一面であり、前記位置検知電極２の外周であり、且つ、電極が形成されていない余白領域４に、記位置検知電極２を構成する導電材料と同じ材料からなる密着防止パターン３を形成したことを特徴とするタッチパネル用位置検知電極部材１０である。
【００２２】
尚、本発明に於いて、「電極」の用語は、位置検知電極２、引出電極５、ダミー電極等各種電極を包含する総称の意味で用いる。本発明の位置検知電極部材１０に於いては、電極としては、最低限、位置検知電極２を有する。本実施形態に於いては、図１（ａ）に示す如く、更に引出電極５を有する。
【００２３】
このようなタッチパネル用位置検知電極部材１０とすることで、新たなプロセスを追加することなしに、タッチパネル用位置検知電極部材の位置検知電極が形成されている領域と、電極が形成されていない領域（余白領域）との間で粘着剤付き保護フィルムとの粘着力が均一化することにより、タッチパネル用検知電極部材の折れ、電極の浮きや剥離、断線が減少することにより、タッチパネルの歩留まり、信頼性が向上する効果を奏するものである。
【００２４】
本実施形態において、タッチパネル用位置検知電極部材１０の電極形成面は、大まかに電極形成領域７と余白領域４に分けている。
【００２５】
図１に示した様に、本実施形態における電極形成領域７は、位置検知機能を有するのに必要な位置検知電極２、引出電極５が形成されている領域を指し示す概念として用いている。
【００２６】
さらに詳細には、電極形成領域７とは、タッチパネル用位置検知電極部材１０の電極形成面において、位置検知電極２が形成されている部分、位置検知電極２をお互いに電気的に分離するための位置検知電極２の近傍部分もしくは位置検知電極２間の位置検知電極２が形成されていない部位、引出電極５が形成されている部分、引出電極５をお互いに電気的に分離するための引出電極５の近傍部分もしくは引出電極５間の引出電極５が形成されていない部位、を含む領域を示す概念である。電極形成領域７には、必要に応じて、現実に電極としては作用しないダミー電極や、タッチパネルとした際に位置検知電極２をお互いに電気的に分離するための位置検知電極２の近傍部分、もしくは位置検知電極２間の位置検知電極２が形成されていない部位が目立つ（視認される）ことを防ぐ目的で設けられるパターンなどを含んでいてもよい。
【００２７】
その意味では、本実施形態における電極形成領域７は、図２に示した密着防止パターンを設けていない従来のタッチパネル用位置検知電極部材１０’における電極形成領域７’と大きく変わるところはない。
【００２８】
一方、余白領域４は、タッチパネル用位置検知電極部材１０の電極形成面において、タッチパネルを形成した後にも残っている上述した電極形成領域７を除いた領域を示す概念である。従来のタッチパネル用検知電極基板１０’における粘着フィルム付き保護フィルム６を剥がす場合に粘着力を大きく違える程度の面積を有する電極の非形成部とすることもできる。従って、引出電極５の形状によっては、電極形成領域７に囲まれるような形状で存在する場合もある。
【００２９】
一般的には余白領域４は、タッチパネル用位置検知電極部材１０では、電極形成領域７の外側に存在することが多い。また、タッチパネル付き画像表示装置として製品化された場合には、余白領域４は、額縁部に隠れて目視されない場合が多い。
【００３０】
従来のタッチパネル用位置検知電極部材１０’では、余白領域４’には電極などの主要なパターンは存在せず、露出した透明基板１の表面が、面積のほとんどを占めることとなる。
【００３１】
電極形成領域７、余白領域４の何れにおいても、必要に応じて図３及び図４に示す如くの切抜き位置検知マーク１０３や、画面表示位置検知マーク１０４に代表される位置検知マークや、工程管理上のマークや記号などが、電極形成したものと同じ材料でもしくは異なる材料で形成されていても差し支えない。
【００３２】
透明基板１の少なくとも一方の面に位置検知電極２を設けたタッチパネル用位置検知電極部材１０において、前記位置検知電極２と同一面であり、前記位置検知電極２の外周であり、且つ、電極が形成されていない余白領域４に、記位置検知電極２を構成する導電材料と同じ材料からなる密着防止パターン３を形成したことで、新たなプロセスを追加することなしに、タッチパネル用位置検知電極部材１０の位置検知電極２や引出電極等の電極が形成されている領域（電極形成領域７）と、電極が形成されていない領域（余白領域４）との間で粘着剤付き保護フィルム６との粘着力が均一化する。
【００３３】
従って、タッチパネル用位置検知電極部材１０の電極形成面に、粘着剤付き保護フィルム６の粘着面を貼り合わせて保存及び輸送した後のタッチパネル製造時に粘着剤付き保護フィルム６を剥離した際に、タッチパネル用位置検知電極部材１０の折れ、電極の浮きや剥離、断線が減少することにより、タッチパネルの歩留まり、信頼性が向上する効果を奏する。
【００３４】
即ち、図２に示した様な、余白領域４’に密着防止パターン３を形成していない、従来のタッチパネル用位置検知電極基板１０’においては、余白領域４’は、平面性が高い透明基板１が露出しているため、平滑な接着面積が広い領域となる。このため、余白領域４’における粘着剤付き保護フィルム６との粘着力は、電極形成領域７’より強くなる。
【００３５】
一方、位置検知電極２や引出電極５を形成した電極形成部７’においては、電極が形成されている部位と透明基板１が露出している部位が混在しており、電極が形成されている部位と透明基板１が露出している部位の段差が多数存在している。このため、電極形成部７’における粘着剤付き保護フィルム６（図７（ｂ）参照）との粘着力は、余白領域４’と比較して弱くなる。このような粘着力が弱くなる傾向は、位置検知電極２などが微細な導電性細線からなる正方格子、六方格子等の多角形格子からなるメッシュ（網目）パターン等の微小はパターンからなっている場合に顕著となる。
【００３６】
このため、従来のタッチパネル用位置検知電極基板１０’から粘着剤付き保護フィルム６を剥がす際に必要となる力は、粘着剤付き保護フィルム６とタッチパネル用位置検知電極部材１０’が剥がれている場所が、余白領域４’から電極形成領域７’に変わる時、もしくは、電極形成領域７’から余白領域４’の変わる際に、大きく異なる。この変化に追従しきれないとき、タッチパネル用位置検知電極部材１０’の折れ、電極の浮きや剥離、断線が生じることが散見され、タッチパネルとした際の歩留まりの低下や信頼性の低下に携わっていた。
【００３７】
本実施形態では、図１に示した様に、電極が形成されていない余白領域４に、粘着剤付き保護フィルム６との粘着力を低減する粘着防止パターン３を位置検知電極２を構成する導電材料と同じ材料で形成することにより、電極を形成している材料と透明基板１の表面が混在している電極形成領域７と、従来、電極の形成がなく、透明基板表面が広く露出していた余白領域４との両領域の間での粘着剤付き保護フィルムの粘着力の差が小さいタッチパネル用位置検知電極部材１０とすることで、粘着剤付き保護フィルム６の粘着面を貼り合わせて保存及び輸送した後のタッチパネル製造時に粘着剤付き保護フィルム６を剥離した際に、タッチパネル用位置検知電極部材１０の折れ、電極の浮きや剥離、断線が減少することにより、タッチパネルとした際に、歩留まり、信頼性の高いタッチパネル用位置検知電極部材を供給する。
【００３８】
［透明基板］
本実施形態における透明基板１は位置検知電極２及び引出電極５を支持する基材として機能する。
【００３９】
本実施形態における透明基板１は、透明または半透明である電気絶縁性の基板であれば特に制限はない。透明基板１は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。なお、透明基板１の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳＫ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。
【００４０】
透明基板１の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、ガラス、セラミックス等からなる無機板を用いることができる。透明基材１の厚みとしては、通常、２０〜５０００μｍ程度の範囲のものを選択する。
【００４１】
なお、一般に、タッチパネル用位置検知電極部材１０、或いはこれを用いたタッチパネルを、液晶表示装置の表示面上に配置する場合、その透明基板１として通常の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートシートを用いると、当該シートが有する光学異方性による液晶表示装置の出射光の偏光面の回転効果と当該シートが有する偏光フィルタ効果（透過光中にはＰ偏光成分が、又反射光中にはＳ偏光成分が増えることによる）との複合効果によって、干渉縞乃至は虹色のムラが視認され画像視認性が阻害されることが知られている（特許第３９４７９５０号公報、特許第４８８８８５３号公報等参照）。本発明のタッチパネル用位置検知電極部材１乃至はこれを用いたタッチパネルに於いても、こうした問題は生じ得る。このような干渉縞乃至は虹色のムラを解消する為には、透明基板１として、以下の何れかのものを使うことが有効である。
（１）屈折率異方性の小さい材料。具体的には、面内位相差値Ｒｅが１００ｎｍ以下、好ましくは３０ｎｍ以下の材料を用いる。斯かる材料としては、トリアセチルセルロースからなる厚さ４０〜１２０μｍ程度のフィルムを挙げる事が出来る。
（２）特許第３９４７９５０号公報、特許第４８８８８５３号公報等に開示される如く
の、面内位相差値Ｒｅが通常の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートシートよりも十分大な値、具体的には、
Ｒｅ≧３０００ｎｍ、
より好ましくは、
Ｒｅ≧８０００ｎｍ
の高延伸倍率（３〜７倍程度）で延伸されたポリエチレンテレフタレートシート等のポリエステル樹脂シート。ここで面内位相差値Ｒｅは、上記樹脂シートのシート面内の遲相軸方向屈折率ｎｘ、進相軸方向屈折率ｎｙ、及び厚みｄから、
Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ
として定義される。
【００４２】
［位置検知電極］
本実施形態において、位置検知電極２は、透明基板１の少なくとも一方の側の面上に所定のパターンで配置されている。
位置検知電極２は、指やペン先等の外部導体がタッチパネルに接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。従って、位置検知電極２には、電磁的な変化または静電容量の変化に起因する電流を検知可能なレベルで流すことができる程度の導電性が求められる。また、本実施形態において、位置検知電極２に使用される材料としては、タッチパネルを形成した際に、可視光領域において、一定以上の透明性を有していれば特に限定されるものではない。
【００４３】
タッチパネルセンサはタッチパネルを形成した際に指やペン先等の外部導体がタッチパネルに接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するため互いに絶縁され一定の角度を持って交差する２方向に延伸する位置検知電極２を必要とする。
【００４４】
第一の方向に延伸する位置検知電極２を第一の位置検知電極２ａ、第二の方向に延伸する位置検知電極２を第二の位置検知電極２ｂとすると、第一の位置検知電極２ａと、第二の位置検知電極２ｂは、通常は直交するが、一般的には、互いに０度よりも十分に大きい角度で交差していればタッチ位置の検知が可能であり、必ずしも直交する必要はない。一方で、シート面視（平面視）形状で直交した２軸を想定すると解り易く、また概ね直交して形成される場合が多い。
【００４５】
第一の位置検知電極２ａと第一の位置検知電極２ａは、互いに絶縁されている必要があるため、少なくとも第一の位置検知電極２ａと第二の位置検知電極２ｂが重なる部分においては、間に絶縁層を設ける必要がある。
【００４６】
このような構成を実現する形態の一例として、図６、図７に示した様に透明基板１の一方の面に第一の位置検知電極２ａを、他方の面に第一の位置検知電極２ａを形成したタッチパネル用（両面形成型）位置検知電極部材１０ａを形成することが可能である。
【００４７】
また、このような構成を実現する形態の一例として、図８の（ａ）、図９に図示した透明基板１に縦方向に走向する複数の第一の位置検知電極２ａを設けたタッチパネル用（片面形成型Ｙ電極用）位置検知電極部材１０ｂと、図８の（ｂ）、図１０に図示した透明基板１に横方向に走向する複数の第二の位置検知電極２ｂを設けたタッチパネル用（片面形成型Ｘ電極用）位置検知電極部材１０ｃを貼り合わせて形成する図１１に図示したタッチパネルセンサに用いられるタッチパネル用電極部材１０ｂ、１０ｃを形成することが可能である。
【００４８】
第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂは、導電体材料が所定の線幅、及び、厚みで形成された導電性細線から構成される正方格子（図１２〜図１７の（ａ））、六方格子等の多角形格子（図示略）からなるメッシュ（網状）パターンからなることが好ましい。導電体材料としては、銅、金、銀、白金、錫、アルミニウム、ニッケル等の高導電性金属、及びこれらを含む合金を用いることができる。また、同上金属粒子を樹脂バインダ中に含むインキ（導電性ペースト）であってもよい。特にこれらの高導電性金属は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）薄膜、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）薄膜等の金属酸化物薄膜に比べて、位置検知電極２を形成した面の表面電気抵抗率を低くできる利点がある。
【００４９】
一方、これらの高導電性金属は、可視光に対して遮光性を有している。そこで、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂは、多数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている導電体メッシュであることが望ましい。とりわけ図１及び図３〜図１１に示された例においては、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂが、細長い長方形領域内に形成された導電体メッシュから形成されている。図１２〜図１７の（ａ）に示されたタッチパネル用位置検知電極２においては、正方形の開口領域を有する規則的な格子パターン（正方格子）が例示されている。全域に導電体メッシュが形成された後、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂの輪郭に対応して、導電体メッシュをなす導線を断線させることにより、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂが形成されている。
【００５０】
高導電性金属の使用による利点は、同一サイズのタッチパネル用電極部材１０であって、且つ単位長さあたりの導電性細線の抵抗が同じ位置検知電極に於いて、導電性細線を高導電性金属から構成すると、鉄等の低導電性金属或いはＩＴＯ等金属酸化物から構成した場合に比べて、不透明である位置検知電極を構成する導電体細線部の線幅を狭くすることが可能となり、透視性（可視光の透過率）の向上が実現できる。さらに、大面積のタッチパネル用電極部材１０に適用する際にも十分な低電気抵抗が見込める。
【００５１】
導電体メッシュは、各開口領域の形状が全て合同な多角形からなり一定周期で開口領域が配列された規則的なメッシュパターンを有していてもよい。開口領域の形状としては、３角形、４角形（正方形、長方形、菱形等）、５角形、６角形等を採用することが出来る。開口領域が３角形のメッシュパターンは３角格子と呼称される（開口領域が４角形等の場合も同様に呼称）。
【００５２】
或いは開口領域の周期が一定で無い不規則的なメッシュパターンを有していてもよい。不規則なメッシュパターンとしては、例えば、特開２０１３−６９２６１号公報開示の如き、平面内で特定のランダム配列した母点から生成されるボロノイ図形から導電性細線が構成され、各開口領域の形状及び面積が同一では無く、開口領域の配列周期が一定で無いメッシュパターン、特開平４−２１７３９号公報開示の如き、正方格子の各格子点を正方格子周期の１０〜５０％の範囲の増分でランダム変位させたメッシュパターンを挙げることが出来る。
【００５３】
高導電性金属よりなる第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂは、単層である必要はなく、複数の像として形成されていてもよい。例えば透明基板１と直接接触する基材側導電性金属層を、透明基板１との密着性に優れた材料、例えば、ニッケルやニッケル合金から形成することができる。その一方で、透明基板１と接触しない表層側導電性金属層を、導電率に優れ且つ安価な材料、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金から形成することができる。
【００５４】
また、金属材料からなる第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂは、優れた導電率を有する反面、比較的に高い反射率を呈する。したがって、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂをなす導電性金属によって外光が反射されると、タッチパネル用位置検知電極基板１を介して観察されるタッチパネルの画像コントラストが低下してしまう。そこで、黒化層を、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂの観察者側に配置させてもよい。この黒化層によって、コントラストを向上させ、タッチパネルよって表示される画像の視認性を改善することができる。すなわち、黒化層は、黒色等の暗色の層であり、隣接する第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂよりも低反射率の層である。
【００５５】
黒化層としては、種々の既知の層を用いることができる。導電性金属層を部分的に暗色化処理して、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色化層（黒化層とも呼称される）を導電性金属層の一部分から形成してもよい。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層上に暗色化層を設けるようにしてもよい。なお、ここで用いる暗色化層とは、暗色化された層のみでなく、粗化された層も含む。暗色としては、低明度の無彩色又は有彩色、例えば、黒色又は暗い灰色、紺色、褐色、臙脂色、深緑色等が選択され、暗色の種類に応じて、公知の材料及び処理方法を選択する。
【００５６】
第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂは、許容されるならば、表面電気抵抗率は金属からなる場合に比べて高くなるが、ＩＴＯ薄膜、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）薄膜のような、完全に透明ではなく注視すればパターンが視認できる透明導電膜で形成されたものでもよい。
【００５７】
第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂはタッチするものとして想定されるものと検知する分解能を考慮して設定される。指でタッチすることを想定した場合、指の接触面にＸ方向、Ｙ方向にそれぞれ最低１本の位置検知電極（２ａ、２ｂ）が掛かるようにする。この場合、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂのピッチは３ｍｍから１０ｍｍ程度があれば操作しやすい。
【００５８】
導電体メッシュを構成する導電性細線の線幅は、導電体メッシュの材料の電気抵抗率や膜厚、タッチパネルのサイズ、タッチパネルを見る距離などを考慮して、タッチ位置の検知に十分な電気抵抗値、不可視性が得られるように設計してやればよい。一般に、大きなタッチパネルでは、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂの長さが長くなる一方、あまり近くから見ることはないため、低電気抵抗値が出しやすい大きな導電体メッシュの線幅でも視認されにくい。一方で小さなタッチパネルでは第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂの長さは短いため導電体メッシュの線幅を太くする必要はなく、むしろ細くしないと、タッチパネルを近くから見る場合が多いため目立ってしまう。
【００５９】
以上の点を考慮して、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂを構成する導電体メッシュの線幅及び開口面積率は、導電体細線部が金属からなる不透明な場合は、透明性が要求される位置検知領域内については、視認距離に応じた不可視性及び要求される面積電気抵抗率により適宜設定する。例えば、線幅は５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下とするとよい。下限は、例えば、断線を回避する為に１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上とする。
【００６０】
尚、開口面積率とは、導電体メッシュ形成領域の全面積に対する開口領域の合計面積の比率を言う。位置検知電極として求められる導電性及びメッシュパターンの不可視性の兼ね合い点から、導電性細線の線幅が前記範囲の場合に於いて、開口面積率は９０〜９９％、好ましくは９５〜９８％の範囲とする。
【００６１】
第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂの形成方法としては、例えば、金属薄膜に対して、フォトリソグラフィを用いたエッチングによって、または印刷レジストによるエッチングによって形成するか、或いは、導電樹脂ペーストの印刷、金属薄膜に対するリフトオフ等の方法によってそれぞれ形成することができる。上記エッチングする金属薄膜は、真空蒸着法、スパッターリング法、イオンプレーティング法、鍍金法や金属箔の貼り合わせなどで形成する。同時に密着防止パターン３、必要に応じて位置検知電極２に付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４も、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂと同一の材料、同一の方法にて形成する。
【００６２】
第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂのパターンをフォトエッチングにより形成する場合、金属膜上にフォトレジスト膜を形成し、第一の位置検知電極２ａと密着防止パターン３、必要に応じて第一の位置検知電極２ａに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４、及び、第二の位置検知電極２ｂと密着防止パターン３、必要に応じて第二の位置検知電極２ｂに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４のパターンを有するフォトマスクを用いて露光し、現像液で現像することによりレジスト膜の第一の位置検知電極２ａと密着防止パターン３、必要に応じて第一の位置検知電極２ａに付随する切抜き位置検知マーク１０３、及び、第二の位置検知電極２ｂと密着防止パターン３、必要に応じて第二の位置検知電極２ｂに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４のパターンを形成する。これを塩化第２鉄水溶液に代表されるエッチング液によりエッチングし、レジスト膜を剥離除去することにより第一の位置検知電極２ａと密着防止パターン３、必要に応じて第一の位置検知電極２ａに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４、及び、第二の位置検知電極２ｂと密着防止パターン３、必要に応じて第二の位置検知電極２ｂに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４のパターンを形成する。
【００６３】
また、印刷レジストにより形成する場合は、金属膜上にスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット等の方法でレジスト膜の第一の位置検知電極２ａと密着防止パターン３、必要に応じて第一の位置検知電極２ａに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４、及び、第二の位置検知電極２ｂと密着防止パターン３、必要に応じて第二の位置検知電極２ｂに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４のパターンを印刷し、エッチング液により金属膜におけるレジスト被覆部以外をエッチングし、レジスト膜を剥離することにより金属膜に第一の位置検知電極２ａと密着防止パターン３、必要に応じて第一の位置検知電極２ａに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４、及び、第二の位置検知電極２ｂと密着防止パターン３、必要に応じて第二の位置検知電極２ｂに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４のパターンを形成する。
【００６４】
また、導電ペースト印刷により形成する場合は、前記高導電性金属の金属微粒子を含む導電性ペースト、黒鉛粒子を含むカーボンペースト等で透明基板１上に第一の位置検知電極２ａと密着防止パターン３、必要に応じて第一の位置検知電極２ａに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４、及び、第二の位置検知電極２ｂと密着防止パターン３、必要に応じて第二の位置検知電極２ｂに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４のパターンを印刷し、導電性の第一の位置検知電極２ａと密着防止パターン３、必要に応じて第一の位置検知電極２ａに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４、及び、第二の位置検知電極２ｂと密着防止パターン３、必要に応じて第二の位置検知電極２ｂに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４のパターンを形成する。
【００６５】
金属粉末とバインダ樹脂を含む導電ペースト等を用いた印刷法により形成する場合は、バインダ樹脂として、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。なかでも、アクリレート系の電離放射線硬化性樹脂は、紫外線、電子線等の電離放射線の照射による架橋乃至重合反応により硬化が迅速で且つ導電体メッシュの強度にも優れ、好ましい樹脂の一種である。
【００６６】
また、リフトオフ法により第一の位置検知電極２ａと密着防止パターン３、必要に応じて第一の位置検知電極２ａに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４、及び、第二の位置検知電極２ｂと密着防止パターン３、必要に応じて第二の位置検知電極２ｂに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４のパターンを形成する場合には、透明基板１上に、液体レジストやドライフィルムレジストにより第一の位置検知電極２ａと密着防止パターン３、必要に応じて第一の位置検知電極２ａに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４、及び、第二の位置検知電極２ｂと密着防止パターン３、必要に応じて第二の位置検知電極２ｂに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４のパターンの反転（陰画）パターンを形成する。続いて、金属蒸着層の形成、又は、金属粉末とバインダ樹脂を含む導電ペーストを塗工した後に、レジストパターンやドライフィルムレジストを其の直上部の金屬蒸着層乃至は導電ペースト層と共に剥離してすることにより、第一の位置検知電極２ａと密着防止パターン３、必要に応じて第一の位置検知電極２ａに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４、及び、第二の位置検知電極２ｂと密着防止パターン３、必要に応じて第二の位置検知電極２ｂに付随する切抜き位置検知マーク１０３及び、画面表示位置検知マーク１０４のパターンを形成することできる。リフトオフ法による形成は、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂを構成する導電体細線部の線幅の均一性が高く本発明の製造方法として適している。
【００６７】
［引出電極］
タッチパネル用位置検知電極部材１０には、外部接続配線（例えばＦＰＣ、位置検知回路等）を介して制御部に接続する目的で、透明基板１上に位置検知電極２取出電極５が設けられていてもよい。引出電極５は、一端が位置検知電極２と電気的に接続（導通）されており、外部接続配線の接続位置に応じて設けられるものである。位置検知電極２が、ＩＴＯ薄膜、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）薄膜等、接触抵抗が高い場合には、銅や銀のような接触抵抗が低い材料で別途設けることが一般的である。また、位置検知電極２が、導電体材料として、銅、金、銀、白金、錫、アルミニウム、ニッケル等の高導電性金属、及びこれらを含む合金のように接触抵抗が十分に低い材料で形成されている場合には、位置検知電極２と同一の材料で同一のプロセスを用いて、同時に形成することが出来る。
【００６８】
［密着防止パターン］
本実施例において、密着防止パターン３は、透明基板１の少なくとも一方の面に位置検知電極２を設けたタッチパネル用位置検知電極部材１０において、位置検知電極２と同一面であり、位置検知電極２の外周であり、且つ、電極が形成されていない余白領域４に、位置検知電極２を構成する導電材料と同じ材料で形成したものである。
【００６９】
密着防止パターン３は、従来のタッチパネル用位置検知電極基板１０’において、電極形成領域７’より余白領域４’の方が、粘着剤付き保護フィルム６の粘着力（接着強度）が強くなることを調整して両領域間の粘着剤層付き保護フィルム６との粘着力差を低減（好ましくは、粘着力差が０と）する目的で設けたものである。同一面の余白領域４に位置検知電極２と同時材料で密着防止パターン３を形成することにより、タッチパネル用位置検知電極基板１０において、電極形成領域７と余白領域４の粘着剤付き保護フィルム６の粘着力の差が小さくなるよう調整するものである。密着防止パターン３は、前記位置検知電極２を構成する導電材料と同じ材料からなることにより、より電極形成領域７と余白領域４の粘着剤付き保護フィルム６の粘着力の差を小さく均一化することが可能となる。また、上述したように位置検知電極２の形成の際に、同一のプロセスで同時に形成可能となるため、新たなプロセスを必要とせず、大きなコストの上昇を招くことがない。
【００７０】
従って、密着防止パターン３は、前記位置検知電極２を構成する導電材料と同じ材料、同じ膜厚で、同一の製造方法を用いて、位置検知電極２と同時に形成されることが好ましい。
【００７１】
図１２〜図１７は、（ａ）に記載の位置検知電極パターンと、（ｂ）に記載の、該位置検知電極パターンと組み合せられる、密着防止パターンの拡大図であり、位置検知電極パターンと密着防止パターンの組み合わせを例示している。密着防止パターン３は、位置検知電極２と完全に同一のパターン、略同一のパターン、別パターンの何れも可能である。しかし、密着防止パターン３は、位置検知電極２のパターンと導電材料の面積被覆率、線幅、格子パターンの形状の少なくともいずれか一つを同一若しくは略同一のとすることで位置検知電極２と粘着剤付き保護フィルム６の粘着力に合わせることが出来る。
【００７２】
例えば、図１２は、図１２の（ａ）に図示した位置検知電極２のパターンと図１２の（ｂ）に図示した密着防止パターン３が同一の正方格子のメッシュ状のパターンである場合を例示している。この場合、密着防止パターン３は、位置検知電極２のパターンと導電材料の面積被覆率、線幅、格子パターンの形状の全てが一致している。斯かる形態の場合には、電極形成領域７’と余白領域４’との間で粘着剤層付き保護フィルムとの粘着力差を０乃至は０に近付けることが出来、好ましい。
【００７３】
又、密着防止パターン３と位置検知電極２とは、全く同じ材料を用いて、同一工程で同時に層形成及びパターン形成を行うことが、生産効率及び密着防止パターン３形成領域と位置検知電極２形成領域との間での保護フィルムとの粘着力差を０に近付ける上で、最も好ましい。
【００７４】
但し、本発明の効果を奏する上で両領域間での粘着力差が無視し得る範囲内であれば、生産工程、材料価格等の都合によっては、密着防止パターン３と位置検知電極２の材料を主成分は共通として他の成分は異なる材料を選択したり(例えば、位置検知電極２は高導電性発現を重視して銀等の金属単体を用い、密着防止パターン３は導電性は不要の為、安価な銀合金を用いる等)、密着防止パターン３と位置検知電極２の製造工程を別工程としたりする実施形態も選択可能である。
【００７５】
例えば、図１３は、図１３の（ａ）に図示した位置検知電極２のパターンと図１３の（ｂ）に図示した密着防止パターン３とが略同一のパターンである場合を例示している。本パターンは、正方格子のメッシュ状の位置検知電極パターンに対して、交点と交点の間に断線部を設けている。この場合、密着防止パターン３のパターン形状は、位置検知電極２のパターンと導電材料及びその線幅、格子パターンの形状の二つが一致しており、また電極材料の面積被覆率も略一致している。断線部を多数含むためタッチパネルとした際に、位置検知電極２との短絡の影響範囲が小さくて済み、また、誘導電流の発生など誤作動要因が発生しにくいメリットがある。このように多くの断線部を含んだ密着防止パターン３は、タッチパネルセンサを形成した際に、残される密着防止パターン３に好適であり、目視での視認性の相違が目立たない上、浮遊電荷発生や、誘導電流の発生など電気的な誤作動の起きにくい点で好適である。
【００７６】
また、図１４は、図１４の（ａ）に図示した位置検知電極２の正方格子パターンと図１４の（ｂ）に図示した密着防止パターン３が六角格子パターンとが別のパターンである場合を例示している。この場合、密着防止パターン３のパターン形状は、位置検知電極２のパターンと導電材料及びその線幅が一致している。
【００７７】
また、図１５は、図１５の（ａ）に図示した位置検知電極２のパターンが正方格子と図１５の（ｂ）に図示した密着防止パターン３とが円形である別のパターンである場合を例示している。この場合、密着防止パターン３のパターン形状は、位置検知電極２のパターンと導電材料及びその面積被覆率が一致している。
【００７８】
また、図１６は、図１６の（ａ）に図示した位置検知電極２のパターンが斜めの正方格子であり、図１５の（ｂ）に図示した密着防止パターン３が垂直の正方格子である別のパターンである場合を例示している。この場合、密着防止パターン３のパターン形状は、位置検知電極２のパターンと導電材料及びその線幅と面積被覆率が同一である。
【００７９】
また、図１７は、図１７の（ａ）に図示した位置検知電極２のパターンが斜めの正方格子であり、図１５の（ｂ）に図示した密着防止パターン３は三角格子である別のパターンである場合を例示している。この場合、密着防止パターン３のパターン形状は、位置検知電極２のパターンと導電材料及びその線幅が同一である。
【００８０】
更に、密着防止パターン３が、図１２、図１４、図１７に図示したように、連続したパターンである場合には、電極間の短絡を防止する目的で、位置検知電極２、引出電極５から、５００μｍ程度の距離を置いて形成することが望ましい。
【００８１】
また、余白領域４に画面表示位置検知マーク１０３等のいわゆるアライメントマーク等を設ける場合は、読取装置の仕様にもよるが、位置検知の精度を保つため、その近傍１０μｍから５００μｍの範囲内には密着防止パターン３を設けないこともできる。この程度の大きさであれば、粘着剤付き保護フィルム６との粘着力が大きく変わることはない。
【００８２】
＜タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体＞
本実施形態において、タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体１００とは、透明基板１の少なくとも一方の面上に１面以上の前記タッチパネル用位置検知電極部材１０を配置しており、タッチパネル、タッチパネル用位置検知電極部材１０等の製品の前段階にある状態を示す概念である。一般に、タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体１００とは、最終製品では、切り分けられる隣接のタッチパネル用位置検知電極部材１０、若しくは切り取られ取り除かれる位置検知電極部材２の周囲の領域１０１を含む状態にあるものを指し示す。
【００８３】
タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体１００と称しているが、本実施形態においては、切り取られ取り除かれる位置検知電極部材の周囲の領域１０１と一面のみの位置検知電極部材１０のみから構成される場合も含む概念である。即ち、此処で言う『多面』の語は１面以上の意味で用いる。タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体１００は、図３に示した様に、複数面の位置検知電極部材１０と位置検知電極部材の周囲の領域１０１が連続した巻き取り形状である場合もあれば、複数面の位置検知電極部材１０、又は一面のみの位置検知電極部材１０を含む枚葉の形態をとる場合もある。
【００８４】
本実施形態において、透明基板１の少なくとも一方の面上に１面以上の前記タッチパネル用位置検知電極部材１０を配置した前記タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体１００において、前記位置検知電極２と同一面であり、前記位置検知電極２の外周であり、且つ、電極が形成されていない余白領域４、並びに、前記位置検知電極部材２の余白領域４の更に外側に在る周囲の領域１０１に、記位置検知電極２を構成する導電材料と同じ材料からなる密着防止パターンを３有することを特徴とするタッチパネル用位置検知電極部材１０の多面付け中間体とすることが出来る。
【００８５】
位置検知電極部材２の周囲の領域１０１が残るタッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体１００として流通する場合も多く、タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体１００の保護を目的として、粘着剤付き保護フィルム６を設けた際に、タッチパネル用位置検知電極部材１０同様に粘着剤付き保護フィルム６の粘着面を貼り合わせて保存及び輸送した後のタッチパネル製造時に粘着剤付き保護フィルム６を剥離した際に、タッチパネル用検知電極部材１０の折れ、電極の浮きや剥離、断線が減少することにより、タッチパネルとした際に、歩留まり、信頼性の高いタッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体１００を供給する。
【００８６】
［切抜き線部］
工程上、他の部材と組み合わせた後、若しくは、組み合わせる際に、タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体１００においてタッチパネル用位置検知電極部材１０から位置検知電極部材の周囲の領域１０１を切り離す場合、もしくは、隣接するタッチパネル用位置検知電極部材１０同士を切り分ける場合に、切断する部位を切抜き線とする。図４、図５に示した様に、切抜き線は、必ずしも物理的に線が形成されている必要はなく、切抜き位置検知マーク１０３や、位置検知電極２、引出電極５との位置関係から、決定される場合もあり、切断が予定されている線を示す概念である。本実施形態においては、切断が予定されている線である切抜き線に対して実際に切り抜く際に許容される許容値を含めて切抜き線部１０２と称する。
【００８７】
本実施形態においては、切抜き線部１０２及び、その近傍においては、密着防止パターン３を形成しないことが望ましい。これは、切断時に密着防止パターン３と透明基板１の切断挙動が異なり、密着防止パターン３と透明基板１の間が剥離し、また、剥離のきっかけとなることを防止し、切りくずの発生を抑え、歩留まりの向上、及び信頼性の向上の効果を奏する。また、金属からなる密着防止パターン３を切断することにより切抜き刃の切れ味が早く悪くなることを防止することにより、刃の交換回数を減らすことにつながり生産性が向上することにつながる。
【００８８】
［位置検知マーク］
本実施形態において、タッチパネル用位置検知電極部材１０、若しくは、タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体１００の任意の位置に、切抜き位置を定める際の基準となる切抜き位置検知マーク１０３や、表示装置と位置合わせする際に基準とする画面表示位置検知マーク１０４等の位置検知マークを設けることが出来る。（図４、図５）
【００８９】
このような、切抜き位置検知マーク１０３や、画面表示位置検知マーク１０４等の位置検知マークは、光学的に位置検知マークを読み取ることが多く、密着防止パターン３と重畳して設けられていると、十分なコントラスを得られなかったり、密着防止パターン３と位置検知マークの接触による形状変化よって位置の読み取り精度が低下したりする場合がある。このような場合には、切抜き位置検知マーク１０３や、画面表示位置検知マーク１０４等の位置検知マークの周辺に密着防止パターン３を形成しないことが望ましい。このように密着防止パターンを形成しない部分は、検知装置の性能等を勘案して設ければよいが、通常検知マークと密着防止パターン３の間は５００μｍ程度離して設ければ、検知の際問題となることは少なく、また、粘着剤付き保護フィルム６の剥離時に密着防止パターン３の形成部と剥離強度が大きく異なることがなく好適である。
【００９０】
＜タッチパネル＞
本発明によるタッチパネルは、上記したタッチパネル用位置検知電極部材１０を含んでなる入力装置である。
【００９１】
タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体１００は、その第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂの必要な部分を残し、位置検知電極部材の周囲の領域１０１等の不必要な部分は除去して、必要な電極パターンを形成した形で、タッチパネルに組み込まれる。あるいは、上記タッチパネル用位置検知電極部材１０は、その第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂの形成時から必要な電極パターンで形成しておいてもよい。タッチパネルに組み込まれたタッチパネル用位置検知電極部材１０は、電極パターン以外の配線等その他の導電層で形成されてなるパターンも、その一部又は全部を形成されたものとしてもよい。
【００９２】
表面型静電容量方式のタッチパネルは、図８の如くタッチパネル用（片面形成型Ｙ電極用）位置検知電極部材１０ｂ及びタッチパネル用（片面形成型Ｘ電極用）位置検知電極部材１０ｃの片面に第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂの延長上にそれぞれ第一の引出電極５、第二の引出電極５を有してもよい。または、実装に都合の良い位置にまとめて第一の引出電極５及び第二の引出電極５のパターンを設けて、第一の位置検知電極２ａ、及び、第二の位置検知電極２ｂから第一の引出電極５及び第二の引出電極５までを配線で接続してもよい。この端子電極パターンの外周部に接続された複数の配線から、タッチパネル用位置検知電極部材１０の外部に設けた制御回路に、図示しないフレキシブル配線基板を介して接続され、この制御回路により、駆動及び入力位置検知が行われる。
【００９３】
以上、静電容量方式のタッチパネルの基本的な構成を説明したが、上記した構成要素以外に、製品仕様に応じて設ける、コネクタ、保護ガラス板、樹脂塗膜等からなる保護層など、公知の部材を含み得る。
【００９４】
［保護層の追加］
第一の位置検知電極２ａ上に保護層を形成する方法としては、例えば、透明接着剤または粘着剤を用いて第一の位置検知電極２ａ上に透明フィルムや透明板を貼り合わせることによって形成することができ、また、第一の位置検知電極２ａ上に透明樹脂を所定厚さ塗布することにより形成することもできる。また、第一の位置検知電極２ａの形成された透明フィルムを射出成形用金型内に挿入し、成形樹脂をキャビティ内に射出すること（所謂、インサート成形）により、透光性電極が形成されたフィルムの電極面側に成形板を一体化し、保護層とすることもでき、その場合にはタッチ入力面やタッチパネル用位置検知電極１０の基板１の第一の位置検知電極２ａを形成した面を三次元曲面とすることもできる。なお、インサート成形によりタッチパネル用位置検知電極１０の透明基板１の第一の位置検知電極２ａを形成した面を三次元曲面とする場合、ＩＴＯやＩＺＯからなる電極であれば成形時の変形によりにクラックなどを生ずるおそれがあるが、高導電性金属を用いた場合、電極材料の選択線幅が広いため変形しても破断し難い延性展性に富む銅、銀、金、アルミニウム等の材料を選択可能である。
【００９５】
〔着色フィルタの追加〕
本発明によるタッチパネルは、タッチパネルをディスプレイパネルの表示面側に設置したとき、画像に微細なチラツキが生じる場合は、このチラツキを目立ち難くする為に、前記着色フィルタを構成層として含むことができる。
【００９６】
〔反射防止処理の追加〕
本発明によるタッチパネル用位置検知電極部材１0を構成要素とするタッチパネルの画像観察者側表面、ディスプレイパネル側表面、或いは画像観察者側表面とディスプレイパネル側表面の両面に反射防止処理を施すことができる。画像観察者側表面に反射防止処理を施した場合、日光、電灯光等の外来光の反射による画面の白化や周囲の風景の映り込みによる画像視認性低下を防止し得る。ディスプレイパネル側表面に反射防止処理を施した場合は、ディスプレイパネルとタッチパネルとの間の光多重反射による干渉縞（Ｎｅｗｔｏｎ環等）、ゴースト像等の発生を防止し得る。こうした反射防止処理としては従来公知のものを適宜採用し得る。例えば、以下の（１）〜（３）を採用し得る。
【００９７】
（１）低屈折率層の単層、或いは、低屈折率層と高屈折率層とを、該低屈折率層が最上層に位置する様に交互に積層した多層構成からなる反射防止層。低屈折率層はケイ素酸化物、フッ化マグネシウム、フッ素含有樹脂等が用いられ、高屈折率層には、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ等が用いられる。なお、ここで高（低）屈折率層とは、該層と隣接する層（例えば、基材、或いは低（高）屈折率層）と比較して該層の屈折率が相対的に高（低）いという意味である。
【００９８】
（２）外来光を散乱乃至は拡散させる為に、光の入射する最表面を粗面化する処理。この粗面化処理には、サンドブラスト法やエンボス法等により基体表面に直接微細凹凸を形成して粗面化する方法；基体表面に放射線、熱のいずれか、もしくはこれらの組み合わせにより硬化する樹脂バインダ中に、光拡散性粒子としてシリカ等からなる無機粒子や、ポリスチレン等からなる樹脂粒子などの有機粒子を含有させた塗膜により粗面化層を設ける方法；及び基体表面に海島構造による多孔質膜を形成する方法等を挙げることができる。樹脂バインダの樹脂としては、表面層として表面強度が望まれる関係上、熱硬化性或いは電離放射線硬化性のアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等が好適に使用される。
【００９９】
（３）特許第４４０６５５３号公報、特許第４２６５７２９号公報、特許第４６３２５８９号公報等に開示される如く、表面に隣接突起間距離が可視光線波長帯域の最短波長以下で配列した微小突起群からなる微小凹凸構造を形成する処理。該微小突起は厚み方向に直交する仮想的切断面に於ける断面積が外部（隣接する空気の側）に向かうに従って減少するような形状とされる。こうした微細凹凸構造は入射光に対する表面部分の屈折率の厚み方向の変化を、該微小突起を構成する材料の屈折率から外部の媒質（通常は空気）の屈折率に向かって連続的に変化させるように機能する。これによって、物体と外部媒質との界面に於ける屈折率の不連続に起因する光反射を低減し得る。
【０１００】
本実施形態のタッチパネルは、電極が視認されにくく、更に、電極による濃淡模様も視認されにくい。さらに第一の位置検知電極２ａと第二の位置検知電極２ｂを低電気抵抗で形成できるため、特に大型のタッチパネルに適している。
【０１０１】
＜タッチパネル付き画像表示装置＞
本発明による画像表示装置は、上記したタッチパネルをディスプレイパネルの表示面側に配置してなる構成の画像表示装置であり。また、静電容量型タッチパネル画像表示装置は、タッチパネルの一方の面に透明粘着層を設けてディスプレイ等の画像表示画面に貼り付けることによって形成できる、タッチパネルを画像表示画面上に、間に空隙を介して、配置するだけでもよい。また、透明粘着層を全面に形成しても良いし、透明性のない粘着剤を、透明性の必要な部分を開口部として形成しても良い。なお、透明粘着層を設ける場合、ディスプレイ画面に静電容量型タッチパネルを貼り付けるまでは、剥離シートで被覆されているようにすることで埃などの異物の挟み込みの発生を抑えられる。
【０１０２】
また、静電容量型タッチパネルを配置した表示装置における端子電極の取り方についてはいろいろな方式が存在するが、公知のものは全て本願発明に適用可能である。また、位置検知電極の露出面を端子電極とすることもできる。
【０１０３】
画像表示装置は、ディスプレイパネルと、このディスプレイパネルの出光面（画面）上に配置された本発明のタッチパネルとを、少なくとも含む構成の装置である。ディスプレイパネルとしては、液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、ＥＬ（電界発光）パネル、電子ペーパーなどの各種ディスプレイパネルの他、ブラウン管でもよい。
【０１０４】
本実施形態のタッチパネルを用いた画像表示装置は、電子黒板など数十インチ以上の大型の用途においても感度良くタッチ位置を検知可能となる。さらに、表示画面の点灯時、消灯時のいずれにおいても、位置検知電極の視認は極めて困難であり、更に位置検知電極に由来する濃淡模様などは視認されない。ディスプレイパネルの表示機能を生かした本発明のタッチパネルを用いた画像表示装置を実現できる。さらに本実施形態のタッチパネル用位置検知電極部材を用いることで不良率が低く、信頼性の高いタッチパネルを用いた画像表示装置を実現できる。
【０１０５】
（実施例）
実際のタッチパネル用位置検知電極部材１の実施例を記載する。図１に例示した本願発明の一実施形態であるタッチパネル用位置検知電極部材１０であり、位置検知電極２は、図１３（ａ）に記載したような正方格子メッシュパターンであり、位置検知電極の線幅は５００μｍ、メッシュの線幅３μｍ、メッシュのピッチ２００μｍとした。また、密着防止パターン３は、図１３の（ｂ）に記載したように位置検知電極２のメッシュの交点間の中点を導電性細線の延在方向に３μｍ長に亙って断線したパターンにて余白領域４に形成した。
【０１０６】
厚さ１０μｍの銅箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのトリアセチルセルロース製の透明樹脂基にフォトレジストを塗布、乾燥し、上記の位置検知電極２、図１の（ａ）に図示の如き引出電極５、及び上記の密着防止パターン３を設けたマスクを用いて露光後、現像し、塩化第二鉄水溶液にてエッチング処理を行い本実施形態のタッチパネル用位置検知電極部材１０を作製し実施例とした。
【０１０７】
（比較例１）
タッチパネル用位置検知電極基板１の比較例１を記載する。図２に例示したような密着防止パターン３を設けていない従来のタッチパネル用位置検知電極部材１０であり、位置検知電極２は、実施例と同様に図１３（ａ）に記載したような正方メッシュパターンであり、位置検知電極の線幅は５００μｍ、メッシュの線幅３μｍ、メッシュのピッチ２００μｍとした。
【０１０８】
厚さ１０μｍ銅箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのトリアセチルセルロース製の透明樹脂基板にフォトレジストを塗布、乾燥し、密着防止パターン３を設けていない他は実施例と同様のマスクを用いて露光後、現像し、塩化第二鉄水溶液にてエッチング処理を行いタッチパネル用位置検知電極部材１０’を作製し比較例１とした。
【０１０９】
（比較例２）
タッチパネル用位置検知電極基板１の比較例２を記載する。余白領域４に密着防止パターン３に変えて電極部材である銅のベタパターンを設けた、位置検知電極２は、実施例と同様に図１３（ａ）に記載したような正方メッシュパターンであり、位置検知電極の線幅は５００μｍ、メッシュの線幅３μｍ、メッシュのピッチ２００μｍとした。
【０１１０】
厚さ１０μｍ銅箔を貼り合わせた厚さ１００μｍのトリアセチルセルロース製の透明樹脂基板にフォトレジストを塗布、乾燥し、密着防止パターン３をベタパターンに変えた他は実施例と同様のマスクを用いて露光後、現像し、塩化第二鉄水溶液にてエッチング処理を行いタッチパネル用位置検知電極部材を作製し比較例２とした。
【０１１１】
（評価）
実施例、比較例１、比較例２のそれぞれのタッチパネル用位置検知電極部材について、同じ条件で、粘着剤付き保護フィルムの貼り付け、及び剥離を１０回繰返した。
【０１１２】
結果、比較例１、及び、比較例２のタッチパネル用位置検知電極部材においては、フィルムの折れ、位置検知電極を構成するメッシュの剥離、が発生した。一方、実施例のタッチパネル用位置検知電極部材においては、フィルム折れ、置検知電極を構成するメッシュの剥離は見られなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明によるタッチパネル用電極部材１０、及びタッチパネルの用途は、特に限定されない。例えば、ディスプレイパネル、或いは網点で表現された白黒乃至はカラーの印刷物である。本発明の画像表示裝置は、テレビジョン受像裝置、電算機器、電話機、計測器、医療用機器、遊戯機器、事務用機器、現金自動支払機、電子黒板、電子書籍端末、電子看板、自販機等の、入力手段を表示部等に備えた画像表示装置に広く適用できる。
【符号の説明】
【０１１４】
１    ：  透明基板
２    ：  位置検知電極
２ａ  ：  第一の位置検知電極
２ｂ  ：  第二の位置検知電極
３    ：  密着防止パターン
４    ：  余白領域
５    ：  引出電極
６    ：  粘着剤付き保護フィルム
７    ：  電極形成領域
１０  ：  タッチパネル用位置検知電極部材
１０’：  （従来の）タッチパネル用位置検知電極部材
１０ａ：  タッチパネル用（両面形成型）位置検知電極部材
１０ｂ：  タッチパネル用（片面形成型Ｙ電極用）位置検知電極部材
１０ｃ：  タッチパネル用（片面形成型Ｘ電極用）位置検知電極部材
１００：  タッチパネル用位置検知電極部材の多面付け中間体
１０１：  位置検知電極部材の周囲の領域
１０３：  切抜き位置検知マーク
１０４：  画面表示位置検知マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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