(57)【要約】【課題】支持基板側もしくは弾性体フイルム側に形成されたデバイスを弾性変形の範囲内に抑え、支持基板から弾性体フイルムを塑性変形および脆性破壊することなく剥離する方法を提供する。【解決手段】支持基板３０に貼り合わせられた弾性体フイルム３１をローラー１３の表面の一部に密着させながらローラー１３の回転に同期させて剥離する方法であって、弾性体フイルム３１に第１張力Ｔｆを弾性体フイルム３１が剥離されるローラー回転方向に印加し、支持基板３０に弾性体フイルム３１が剥離する位置において弾性体フイルム３１が剥離されていく方向に力を印加することで、弾性体フイルム３１に第２張力Ｔｂを印加する剥離方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板に貼り合わせられた弾性体フイルムをローラーの表面の一部に密着させながら該ローラーの回転に同期させて剥離する方法であって、
前記弾性体フイルムに第１張力を前記弾性体フイルムが剥離されるローラー回転方向に印加し、
前記支持基板に前記弾性体フイルムが剥離する位置において前記弾性体フイルムが剥離されていく方向に力を印加することで、前記弾性体フイルムに第２張力を印加する剥離方法。
【請求項２】
前記第１張力をＴｆ、前記第２張力をＴｂとして、
Ｔｆ／２≦Ｔｂ＜Ｔｆ
を満たす請求項１に記載の剥離方法。
【請求項３】
前記ローラーの半径ｒは、前記弾性体フイルムの厚みをｔとして、
ｔ／（２ｒ）＜０．００１を満たす請求項１または２に記載の剥離方法。
【請求項４】
支持基板上に接着剤層が配され、該接着剤層の表面の一部に、凹部が形成されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の剥離方法に用いる接着剤層付支持基板。
【請求項５】
前記接着剤層の表面の少なくとも一部の前記凹部が等間隔で同形状に配された溝に形成されている請求項４に記載の接着剤層付支持基板。
【請求項６】
前記溝加工されている領域は、接着剤除去領域の割合が１０％以上９５％以下、で等間隔同形状に配置されている、請求項５に記載の接着剤層付支持基板。
【請求項７】
前記凹部は前記弾性体フイルムが接着される前記接着剤層の周縁部を除く前記接着剤層に形成されている請求項４から６のいずれか１項に記載の接着剤層付支持基板。
【請求項８】
請求項１から３のいずれか１項に記載の剥離方法であって、かつ請求項４から７のいずれか１項に記載の接着剤層付支持基板に貼り合わせられた前記弾性体フイルムを剥離する剥離方法。
【請求項９】
前記弾性体フイルムはアルミニウム材の少なくとも片方の表面に陽極酸化アルミニウム層を形成した陽極酸化アルミニウムフイルムである請求項１から３および８のいずれか１項に記載の剥離方法。
【請求項１０】
前記陽極酸化アルミニウム層の厚みが２μｍ以上である請求項９に記載の剥離方法。
【請求項１１】
支持基板に貼り合わされた弾性体フイルムを該支持基板から剥離する剥離装置であって、
前記支持基板を固定する支持手段と、
前記支持基板と前記弾性体フイルムが貼り合わせられている貼合面の少なくとも一方向に対して相対的に移動可能で、該貼合面と平行な回転軸を持つローラーとを備え、
前記弾性体フイルムを前記ローラー表面の一部に密着させながらローラー回転に同期させ、前記弾性体フイルムが剥離する位置において前記弾性体フイルムが剥離されるローラー回転方向に第１張力を印加し、
さらに前記支持手段と前記弾性体フイルムとを相対的に移動させて前記支持基板を介して前記弾性体フイルムに第２張力を前記弾性体フイルムが剥離されていく方向に印加する剥離装置。
【請求項１２】
前記第１張力をＴｆ、前記第２張力をＴｂとして、
Ｔｆ／２≦Ｔｂ＜Ｔｆ
を満たす請求項１１に記載の剥離装置。
【請求項１３】
前記ローラーの半径ｒは、前記弾性体フイルムの厚みをｔとして、
ｔ／（２ｒ）＜０．００１を満たす請求項１１または１２に記載の剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は支持基板から弾性体フイルムを剥離する剥離方法、接着剤層付支持基板および剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を備えた液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの電子デバイスにおいては、ＴＦＴを形成する基板として、一般的にガラス基板が用いられており、電子デバイスのフレキシブル化、軽量化、薄型化への要求に応じて、そのガラス基板の厚さの薄型化が進められている。また一方、更なるフレキシブル化、軽量化、薄膜化を実現するために、ＴＦＴを形成する基板として樹脂フイルムや薄型金属フイルム等の可撓性基板を用いることも検討されている。
【０００３】
特に薄型金属フイルムは、樹脂フイルムに比して耐熱性が高いこと、また薄型ガラスフイルムに比して割れにくいことから、高温プロセスが必要となるデバイスに適用可能な可撓性基板として有用である。
【０００４】
可撓性基板上にＴＦＴ等の特定の機能を有する素子を含む構造体（以下、機能素子構造体という）を備えた電子デバイスの作製方法としては、ガラス基板の様なリジッド基板上に機能素子構造体を形成し、機能素子構造体を基板から剥離して可撓性基板上に転写する方法（間接法あるいは転写法）と、可撓性基板上に直接、機能素子構造体を形成する方法（直接法）とがある。
【０００５】
直接法における剥離方法として、特許文献１には、シート端部クランプ手段と剥がし角度保持手段を同期して基板と平行移動させて剥離する方法が開示されている。また、特許文献２には、押さえローラーの中心線と巻き取りローラーの中心線とで形成される平面と、基板が固定される支持台面との角度が固定されている剥離方法が開示されている。いずれの発明も剥離角度を一定に保つ、すなわち剥離状態を制御するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２２１９２６号公報
【特許文献２】特許第３５８３４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、剥離するシート（弾性体フイルム）と固定している板（支持基板）の密着力は各々の材料の組み合わせによって様々なため、剥離角度を保てないことがあった。そして剥離角度が安定しないため、シートの塑性変形やそれに伴うシート上のデバイスの塑性変形、もしくは固定している基板上のデバイスの塑性変形という問題が起きていた。ここで、塑性変形とはクラックや破断を含むものとする。
本発明は、固定している支持基板からシート状の弾性体フイルムを剥離することを課題とする。特に剥離時の支持基板と弾性体フイルムの剥離角度を保持し、支持基板側もしくは弾性体フイルム側に形成されたデバイスを弾性変形の範囲内に抑えて剥離することを課題とする。さらに、弾性変形能が小さく、すぐ塑性変形する弾性体フイルム、もしくは脆性的に破壊し易い弾性体フイルムにおいても、支持基板から弾性体フイルムを塑性変形および脆性破壊することなく剥離する方法および剥離装置を提供することを課題とする。また支持基板上の接着剤表面において易剥離性の表面を形成する接着剤層付支持基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、支持基板に貼り合わせられた弾性体フイルムをローラーの表面の一部に密着させながらローラーの回転に同期させて剥離する方法であって、弾性体フイルムに第１張力を弾性体フイルムが剥離されるローラー回転方向に印加し、支持基板に弾性体フイルムが剥離する位置において弾性体フイルムが剥離される方向に力を印加することで、弾性体フイルムに第２張力を印加する剥離方法を提供する。
また本発明は、支持基板上に接着剤層が配され、接着剤層の表面の一部に、凹部が形成されている接着剤層付支持基板を提供する。
さらに本発明は、支持基板に貼り合わされた弾性体フイルムを支持基板から剥離する剥離装置であって、支持基板を固定する支持手段と、支持基板と弾性体フイルムが貼り合わせられている貼合面の少なくとも一方向に対して相対的に移動可能で、貼合面と平行な回転軸を持つローラーとを備え、弾性体フイルムをローラーの表面の一部に密着させながらローラーの回転に同期させ、弾性体フイルムが剥離する位置において弾性体フイルムが剥離されるローラー回転方向に第１張力を印加し、さらに支持手段と弾性体フイルムとを相対的に移動させて支持基板を介して弾性体フイルムに第２張力を弾性体フイルムが剥離される方向に印加する剥離装置を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の剥離方法によれば、ローラーにより支持基板と弾性体フイルムの剥離角度を保持した状態で、弾性体フイルム側もしくは支持基板側に形成されたデバイスを弾性変形の範囲内に抑えて剥離することができる。さらに、弾性変形能が小さく、すぐ塑性変形する弾性体フイルム、もしくは脆性的に破壊し易い弾性体フイルムであっても、支持基板から弾性体フイルムを塑性変形および脆性破壊することなく剥離することができる。したがって、弾性体フイルムの破断やクラック、弾性体フイルム側もしくは支持基板側に作製された電子デバイスの破壊を引き起こすことなく、支持基板から弾性体フイルムを剥離することができる。
本発明の接着剤層付支持基板によれば、接着剤層の表面の一部に凹部が形成されていることから、接着剤層と弾性体フイルムとの接触が少なくなることにより、易剥離性の表面を形成することができる。
本発明の剥離装置によれば、ローラーにより支持基板と弾性体フイルムの剥離角度を保持した状態で、弾性体フイルム側もしくは支持基板側に形成されたデバイスを弾性変形の範囲内に抑えて剥離することができる。さらに、弾性変形能が小さく、すぐ塑性変形する弾性体フイルム、もしくは脆性的に破壊し易い弾性体フイルムであっても、支持基板から弾性体フイルムを塑性変形および脆性破壊することなく剥離することができる。したがって、弾性体フイルムの破断やクラック、弾性体フイルム側もしくは支持基板側に作製された電子デバイスの破壊を引き起こすことなく、支持基板から弾性体フイルムを剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の剥離方法および装置の好ましい一実施形態を示した図面であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２】図１の接着剤層３３の表面３２に形成される凹部のパターン例を示した図面であり、（ａ）は凹部が剥離方向と異なる方向に配された一例の平面図であり、（ｂ）は凹部が剥離方向と平行に配された一例の平面図であり、（ｃ）は凹部が剥離方向および剥離方向と直角の方向に配された一例の平面図である。なお、各図中の黒塗りの部分が凹部を表す。
【図３】剥離装置を用いて弾性体フイルムを剥離する方法を示した正面図であり、（ａ）は剥離開始直後の状態を示し、（ｂ）、（ｃ）は剥離途中の状態を示した図面である。
【図４】剥離装置を用いて弾性体フイルムを剥離する方法を示した正面図であり、剥離終了直後の状態を示した図面である。
【図５】別の実施形態を示した正面図であり、（ａ）は剥離開始直後の状態を示した図面であり、（ｂ）は剥離途中の状態を示した図面であり、（ｃ）は剥離終了直後の状態を示した図面である。
【図６】ローラーと弾性体フイルムとの間隔を示した正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る剥離方法および装置の好ましい一実施形態について、図１を参照しながら、以下に説明する。
【００１２】
図１に示すように、本発明の剥離方法は弾性体フイルム３１をローラー１３の表面の一部に密着させながら弾性体フイルムの端部３１ａに矢印で示した第１張力Ｔｆを印加させる。また、支持基板３０に弾性体フイルム３１が剥離する位置において弾性体フイルム３１が剥離されていく方向を示す矢印Ｎ方向に矢印で示した力Ｆを印加し、弾性体フイルムに矢印で示した第２張力Ｔｂを印加する剥離方法である。
また、本発明の剥離装置１０は、弾性体フイルム３１が貼り合わせられた支持基板３０を固定する支持手段としての支持台１１を備え、支持基板３０と弾性体フイルム３１が貼り合わせられている貼合面３２の少なくとも一方向に対して相対的に移動可能で、貼合面３２と平行に回転軸Ｘを持つローラー１３を備える。そして弾性体フイルム３１の端部３１ａをローラー１３の表面の一部に密着させながらローラー１３の回転に同期させ、弾性体フイルム３１が剥離されるローラー回転方向を示す矢印Ｒ方向に第１張力Ｔｆを印加する。第１張力Ｔｆは矢印Ｒ方向かつローラー１３表面の接線方向を示す矢印Ｍ方向に印加されることがより好ましい。さらに支持基板３０に弾性体フイルム３１が剥離する位置において弾性体フイルム３１が剥離される方向に矢印で示した力Ｆを印加することで、支持台１１と弾性体フイルム３１とを相対的に移動させて支持基板３０を介して弾性体フイルム３１に第２張力Ｔｂを印加するものである。ここで、ローラー１３の回転に同期させるとは、弾性体フイルム３１がローラー１３の表面を滑ることなく、回転するローラー１３の表面に追従することを意味する。
【００１３】
支持台１１は、支持基板３０が載置される面積を有する支持面１２を有し、直交座標系のｘ、ｙ、ｚ方向に、図示していない駆動装置によって移動可能に構成されている。例えば、支持面１２はｘｙ平面に平行に配されている。支持基板３０は、固定手段１５、１６、１７によって支持台１１の支持面１２上に固定される。固定手段１５ないし１７としては、クランプが挙げられる。また、支持面１２に支持基板３０を吸着させる真空吸着を用いることも可能である。支持台１１と支持基板３０と弾性体フイルム３１が一体となった状態で、第２張力Ｔｂを印加する。
【００１４】
ローラー１３は、回転軸Ｘ周りに回転する駆動軸１４の周囲に形成されている。回転軸Ｘは、支持面１２に平行に、言い換えれば貼合面３２に平行に、例えばｘ方向と平行に配されている。駆動軸１４の両端は軸受１８、１９によって回転自在に支持されている。駆動軸１４の一方端は図示していない回転駆動部に接続されている。回転駆動部としてはモーターが挙げられ、駆動軸１４の一方側はモーターの駆動軸に直接接続されている。または図示していない回転伝達部を介して接続されている。回転伝達部にはベルト伝動、歯車伝動等の回転伝達手段が挙げられる。
【００１５】
弾性体フイルム３１は、その端部３１ａのところでローラー１３に固定されている。第１張力Ｔｆは回転駆動によってローラー１３に与えられるトルクとローラー１３の半径ｒの積を弾性体フイルム３１の幅ｗで割った値で与えられる。
弾性体フイルム３１はローラー３１に必ずしも固定しておく必要なく、ローラー１３は回転駆動部に接続されていなくてもよい。その場合はクランプ等で弾性体フイルム３１に第１張力Ｔｆを与えることが可能で、後述の図５を使用して説明する。
【００１６】
ローラー１３には、例えば、ゴムローラー、金属ローラー等を用いることができる。また、弾性体フイルム３１と支持基板３０の硬さの違いにより、ローラー１３の材質の適正が問題になり、うまく剥離できるかどうかがローラー１３の材質に左右されることもあるため、ローラー１３は様々なものを選択できる方が好ましい。例えばゴムの場合では、ゴム硬度が高い方が良い場合、硬度が低くてやわらかい方が良い場合のいずれも考えられる。従って、それぞれ性質の異なる複数のローラーと、複数のローラーのうち１つをローラー１３として剥離のために選択する手段と、を含む剥離装置１０とし、想定される剥離対象に合わせて、予め条件に見合った材質のローラーを選択できるとさらに好ましい。
また、ローラー１３の表面は弾性体フイルム３１の図示はしていないデバイス機能を持った面と接するため、鏡面である方が好ましい。
ローラー１３の半径ｒは適宜選択され、弾性体フイルム３１の厚みをｔとして、ｔ／（２ｒ）＜０．００１を満たすことが好ましい。
【００１７】
第１張力Ｔｆと第２張力Ｔｂは、Ｔｆ／２≦Ｔｂ＜Ｔｆの関係を満たすことが好ましい。第２張力Ｔｂが小さ過ぎると、剥離中に弾性体フイルム３１がローラー１３の表面から離れ、局所的な曲げ歪が加わって、当該部分の弾性体フイルム３１に座屈やクラック等の異常を生じる恐れがある。第２張力Ｔｂが第１張力Ｔｆ以上となると、そもそも剥離が進行しない。
なお、第１張力Ｔｆは弾性体フイルム３１の弾性変形範囲内の張力としておく必要がある。
【００１８】
本明細書において、「弾性体フイルム」とは、少なくとも０．１％の弾性変形歪においてもクラックや破断等の異常を生じないものとする。同一の材質であっても、厚みの薄いフイルムは可撓性が高く、厚みの厚いフイルムは可撓性が低い。厚さｔのフイルムの曲率半径ｒにおける曲げ歪は、ｔ／２ｒと定義される。例えば、厚さ１００μｍのフイルムの曲率半径５ｃｍにおける曲げ歪は、０．１％である。
【００１９】
弾性体フイルム３１の厚みは、ハンドリングするために適度な剛性が必要なため、２μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることがさらに好ましい。さらにフレキシブル電子デバイスの基板として好適な可撓性を維持するという観点から、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
弾性体フイルム３１は、例えば、ポリイミドフイルムやＰＥＴフイルム等の樹脂フイルムの他、金属箔や薄ガラス等の薄い無機材料を用いることができる。電子デバイス用の基板としては、耐熱性や適度な剛性という特徴を有する絶縁層付き金属フイルムを用いることが好ましい。
【００２０】
絶縁層付き金属フイルムとは、特開２０１１−１８１８８７号公報に記載されているような、アルミニウム材の少なくとも片方の面に絶縁層として陽極酸化アルミニウムが形成されたものである。アルミニウム材はアルミニウムのみであってもよく、アルミニウムと鉄鋼の積層構造になっていてもよい。剛性と可撓性に適度なバランスがあり、且つ軽量性という点では、アルミニウム材の両面に絶縁層として陽極酸化アルミニウムの陽極酸化膜が形成されたものが、最も好ましく使用できる。陽極酸化膜の厚みは、求められる絶縁性能によっても異なり、適度な剛性を有するために２μｍ以上であることが好ましい。厚みの上限は、全体の剛性が高くなることを抑制して、可撓性に優れる弾性体フイルム３１であるという観点から、３０μｍ以下であることが好ましい。
【００２１】
この様な構造を有する絶縁層付き金属フイルムは、無機材料で構成されているため、弾性変形限界が低く、より大きな歪を加えると塑性変形や破断を生じる。アルミニウム材の両面に２μｍから３０μｍの陽極酸化膜を形成した絶縁層付き金属フイルムでは、室温における弾性変形限界は、基板の層厚さによらず０．３％程度である。弾性歪０．３％になる張力はアルミニウム材のアルミニウム層と陽極酸化膜の厚さにより異なる。
総厚さ４０μｍで陽極酸化膜の厚さが２μｍ（このときアルミニウムの厚さは３６μｍ）のとき、弾性歪０．３％になる張力は単位幅あたり１０Ｎ/ｃｍ程度である。
また、総厚さ４０μｍで陽極酸化膜の厚さが１０μｍ（このときアルミニウム層の厚さは２０μｍ）のとき、弾性歪０．３％になる張力は単位幅あたり３０Ｎ/ｃｍ程度である。
【００２２】
本発明に好適に用いることのできる弾性体フイルム３１は、上記に限らない。絶縁層付き金属フイルムと同様に弾性変形能の小さい、例えばシリコン（Ｓｉ）ウェハー等も好適に適用可能である。また、弾性体フイルム３１に電子回路を形成したフレキシブル電子デバイスの剥離手段としても用いることができる。
このときは、接着剤層３３を形成した支持基板３０の接着剤層付支持基板３４に弾性体フイルム３１を固定した状態で、半導体プロセスと同様に電子回路形成を毎葉処理し、接着剤層付支持基板からフレキシブル電子デバイスを剥離する手段として用いることができる。
【００２３】
接着剤層付支持基板３０Ａは、支持基板３０の片方の面に形成された耐熱性を有する接着剤層３３を有している。支持基板３０には、ガラスや金属等を用いることができる。
この接着剤層３３は支持基板３０に弾性体フイルム３１が固定された状態で、電子デバイスの製造を行うので、耐熱性を有する接着剤であることが好ましい。「耐熱性を有する接着剤」とは、所定の温度下において物を接着させた状態を維持できる接着剤をいう。
接着剤層３３に用いることができる接着剤としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、等を含む接着剤が好ましく、特に耐熱性が高い点からシリコーン樹脂を含む接着剤を用いることが好ましい。本明細書において、「接着剤」は「粘着剤」を含む意味で用いる。
【００２４】
接着剤層３３の表面の一部は凹部に形成されていることが好ましい。表面の一部が、凹部に形成されていることから、接着面積が低減され、接着力を抑制することができる。このため、弾性体フイルム３１に印加される第１張力Ｔｆも抑制でき、ひいては実際の電子デバイス製造後に剥離を行う場合においても、破断、クラック等のデバイス破壊を抑制することができる。
凹部の深さは、局所的な非接着部を形成することが目的で有り、５μｍ以上もあれば良い。凹部の部分の接着剤層３３の厚さ全てが除去されていてもなんら問題は無い。
接着剤層３３が形成されている面を平面視した凹部の形状は、ｘ方向およびｙ方向のいずれか又は両方向に等間隔で同一形状に形成されたものが好ましい。これにより、局所的な接着力が平均化され、剥離時の異常を防止できる。
【００２５】
凹部の一配置例として、図２（ａ）に示すように、接着剤層３３の表面の一部に、凹部３４が支持基板３０上の一方向に溝形状で形成されている。この図示例では、溝形状の凹部３４が、弾性体フイルム３１の剥離方向と異なる方向、すなわち剥離方向に対して直角方向に配されている。
【００２６】
また凹部の一配置例として、図２（ｂ）に示すように、接着剤層３３の表面の一部に、凹部３４が支持基板３０上の剥離方向と同一方向に溝形状で形成されている。
接着剤層３３の表面の少なくとも一部の凹部が弾性体フイルムの剥離方向と平行に配された溝に形成されていることから、剥離位置に寄らず接着力は一定となる。このためより安定して剥離することができる。
【００２７】
さらに凹部の一配置例として、図２（ｃ）に示すように、接着剤層３３の表面の一部に、凹部３４が、支持基板３０上の剥離方向およびその剥離方向と直角な方向の２方向に、等間隔の溝形状で形成されている。
【００２８】
溝形状の凹部３４が配されている領域は、溝幅が広いと弾性体フイルム３１が撓むため、凹部３４が浅い場合には凹部３４の底の接着剤と弾性体フイルム３１が接触し、接着力低減効果が損なわれるという観点から、また凹部３４が深くても弾性体フイルム３１の歪が大きくなるという観点から、好ましくは溝幅が５００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、そして溝幅が狭いと接着力低減のために多くの溝が必要になり、溝形成の生産効率からコストアップになるという観点から、好ましくは溝幅が５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上に配されている。
また接着力を低減させるという観点から、好ましくは接着剤除去領域の割合、すなわち除去率が１０％以上、そして弾性体フイルム３１を保持するという観点から、好ましくは除去率が９５％以下に配されている。
【００２９】
また、凹部３４を形成する場合、接着剤層３３と弾性体フイルム３１の間に隙間ができるため、周縁部まで凹部が形成されていると、フレキシブル電子デバイスの製造プロセス中に隙間からガスや液体の出入りが起き、プロセス環境の汚染や弾性体フイルム３１の脱離などの悪影響を及ぼす可能性がある。周縁部には凹部が形成されていない方が好ましい。凹部が形成されていない周縁部の幅は好ましくは１ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。幅が狭過ぎると液浸入等の問題が起き易く、広過ぎるとその部分の接着力が上がり、剥離時に異常を生じる可能性が有り、その場合は製造ロスとなる。
【００３０】
凹部３４の形成には、例えばレーザー加工を用いることができる。なお凹部３４の加工方法はレーザー加工に限らない。
【００３１】
レーザー加工においては、形成したい画像をデジタル型のデータとしてコンピューターを利用してレーザー加工装置を操作し、支持基板３０の接着剤層３３上に凹部の画像を作成する。
レーザー加工に用いるレーザー光は、接着剤層３３が吸収を有する波長を含むものであればどのようなものを用いてもよい。加工を高速度で行うためには出力の高いものが好ましく、炭酸ガスレーザー光、ＹＡＧレーザー光、半導体レーザー光、ファイバーレーザー光等の赤外線もしくは近赤外線領域に発振波長を有するレーザー光が好ましいものの一つである。また、紫外線領域に発振波長を有する紫外線レーザー光、例えば、エキシマレーザー光、第３もしくは第４高調波へ波長変換したＹＡＧレーザー光、銅蒸気レーザー光等は、有機分子の結合を切断するアブレーション加工が可能であり、微細加工に適する。フェムト秒レーザー光など極めて高い尖頭出力を有するレーザー光を用いることもできる。また、レーザー光は連続照射でも、パルス照射でもよい。
レーザー加工は、酸素含有ガス下で実施することが好ましく、空気存在下又は気流下に実施することがより好ましい。加工終了後、支持基板３０の接着剤層３３にわずかに発生する粉末状又は液状の物質は適当な方法、例えば溶剤や界面活性剤の入った水等で洗いとる方法、高圧スプレー等により水系洗浄剤を照射する方法、高圧スチームを照射する方法などを用いて除去する洗浄工程（リンス工程）を有してもよい。
接着剤層付支持基板には位置合わせ（アライメント）のための目印（マーキング）等を設けても良い。弾性体フイルム３１と支持基板３０が一体化して電子デバイスの製造工程に投入されるため、回路パターン形成の際に位置合わせが容易になる。
【００３２】
支持基板３０に弾性体フイルム３１を貼り合わせる方法は一般的な方法でよい。
真空容器内で減圧して貼り合わせる方法や高圧容器内で加圧して貼り合わせる方法やローラーで加圧する方法を用いることができる。弾性体フイルム３１と接着剤に均一な圧力が加わることによって、接着力が均一となり安定した剥離ができる。
【００３３】
貼り合わせ後、支持基板３０に弾性体フイルム３１が固定された状態で、電子デバイスの製造工程を行い、その後剥離する。
【００３４】
以下、上記剥離装置１０を用いた弾性体フイルム３１の剥離方法について、図３および４を参照して説明する。
図３（ａ）に示すように、モーターに接続され駆動能力が与えられるローラー１３に弾性体フイルム３１の端部３１ａを固定する。固定する際は弾性体フイルム３１と支持基板３０の間にナイフ状のものを挿入し、支持基板３０上の接着剤層３３から弾性体フイルム３１の端部３１ａを剥離し、その端部３１ａをローラー１３の表面に固定する。端部３１ａがあらかじめ支持基板３０より外側にはみ出している場合はその部分をローラー１３に固定する。固定は、例えば図示していないテープで弾性体フイルム３１の端部３１ａをローラー１３の表面に貼り付けて固定する。弾性体フイルム３１の端部３１ａは、弾性体フイルム３１の長手方向の一端面およびその近傍をいう。
【００３５】
そしてローラー１３が矢印Ｒ方向に回転を始めることでローラー１３の表面に固定された弾性体フイルム３１に、回転駆動部によってローラー１３に与えられるトルクとローラー１３の半径ｒの積を弾性体フイルム３１の幅ｗで割った値として求められる第１張力Ｔｆが印加される。すなわち、弾性体フイルム３１が剥離される位置において、弾性体フイルム３１が剥離されるローラー回転方向Ｒかつローラー表面の接線方向を示す矢印Ｍ方向に印加される。同時にローラー１３が一定箇所で回動する場合は空圧、錘などを利用することによって、矢印Ａ方向に動かそうとする力が支持台１１に加えられ、支持台１１と弾性体フイルム３１とが相対的に移動し、支持基板３０を介して弾性体フイルム３１に第２張力Ｔｂが印加される。すなわち、第２張力Ｔｂは弾性体フイルム３１が剥離されていく方向に印加される。
ローラー１３が矢印Ｒ方向に回転して行くに従い、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、弾性体フイルム３１が支持基板３０から連続的に剥離されていくとともに、ローラー回転に同期して弾性体フイルム３１がローラー１３の表面に巻き付けられていく。このとき、弾性体フイルム３１が剥離されていくようにローラー１３表面の接線方向を示す矢印Ｍ方向に弾性体フイルム３１に第１張力Ｔｆが印加されるとともに、第２張力Ｔｂが印加され続ける。
【００３６】
剥離装置１０を用いた剥離方法によれば、弾性体フイルム３１をローラー１３の表面の一部に密着させながらローラー１３の回転に同期させ、弾性体フイルム３１が剥離されていく矢印Ｍ方向に第１張力Ｔｆを印加する。さらに支持手段としての支持台１１と弾性体フイルム３１とを相対的に移動させて支持基板３０を介して弾性体フイルム３１に第２張力Ｔｂを印加する。具体的には、一例として、支持台１１を弾性体フイルム３１の剥離方向に移動させて支持基板３０を介して弾性体フイルム３１に第２張力Ｔｂを印加する。このことから、弾性体フイルム３１の破断やクラック、弾性体フイルム３１上に作製された電子デバイスの破壊を引き起こすことなく、支持基板３０から弾性体フイルム３１を剥離することができる。
このような剥離動作によれば、支持基板３０と弾性体フイルム３１の剥離角度が一定の角度に保持されるので、弾性体フイルム３１上に形成されたデバイスを弾性変形の範囲内に抑えて、弾性体フイルム３１を剥離することができる。
【００３７】
剥離装置１０を用いた剥離方法によれば、第１張力をＴｆ、第２張力をＴｂとして、Ｔｆ／２≦Ｔｂ＜Ｔｆを満たすことから、弾性体フイルム３１の不必要な曲げ歪や引張り歪を引き起こすことなく、支持基板３０から弾性体フイルム３１を剥離できる。
剥離装置１０を用いた剥離方法によれば、ローラー１３の半径ｒは、弾性体フイルム３１の厚みをｔとして、ｔ／（２ｒ）＜０．００１を満たすことから、特に絶縁層付き金属フイルムのように弾性変形能が小さく、すぐ塑性変形する弾性体フイルム３１、もしくは脆性的に破壊し易い弾性体フイルム３１においても、塑性変形および脆性破壊することなく、支持基板３０から電子デバイスの形成された弾性体フイルム３１を剥離できる。
【００３８】
また剥離装置の別の実施形態として、図５に示した構成であってもよい。
図５（ａ）に示すように、剥離装置４０は、弾性体フイルム３１が貼り合わせられた支持基板３０を固定する支持手段としての支持台１１を備え、支持台１１の支持面１２の少なくとも一方向に対して相対的に移動可能で、支持面１２と平行に、言い換えれば支持基板３０と弾性体フイルム３１の貼合面３２と平行に、回転軸Ｘ１、Ｘ２を持ち回転駆動部を有しないフリーローラー４１、４２を備える。フリーローラー４１は矢印Ｒ１方向に回転し、フリーローラー４２はフリーローラー４１とは逆の矢印Ｒ２方向に回転する。
弾性体フイルム３１の一端には、リーダー３５の一端が図示していないテープで固定され、フリーローラー４１、４２に接するようにフリーローラー４１、４２間にリーダー３５が通され、リーダー３５の他方の端部が図示していない固定手段としてのクランプに固定されている。リーダー３５はフイルム状のものである。リーダー３５の端部はクランプされることによって固定される。または、ローラーやベルト等に固定するなど別種の固定手段を用いてもよい。リーダー３５が矢印Ｂ方向に引っ張られることにより、弾性体フイルム３１に第１張力Ｔｆが印加される。一方、支持台１１には矢印Ｃ方向の力を印加し、支持台１１と弾性体フイルム３１とを相対的に移動する。その力が、支持台１１に固定された支持基板３０を介して支持基板３０に接着された弾性体フイルム３１に作用し、矢印Ｃ方向、すなわち、弾性体フイルム３１が剥離されていく方向に第２張力Ｔｂが印加される。
【００３９】
そして図５（ｂ）に示すように、２つのフリーローラー４１、４２が矢印Ｄ方向に移動することによって支持台１１や図示していない支持基板３０の固定手段が移動することなく省スペースで剥離できる。支持基板３０の固定手段には、一例として、クランプを用いることができ、その他の固定手段であってもよい。
【００４０】
図５（ｃ）に示すように、剥離が完了すると第２張力Ｔｂが働かなくなるため第１張力Ｔｆも自重によるもの以外は働かなくなる。必要に応じて弾性体フイルム３１の最後に剥離された端部をフリーローラー４１の表面に固定する。
【００４１】
本発明の剥離方法、接着剤層付支持基板、および剥離装置は、例えば、フレキシブル電子デバイスの製造に利用可能である。特に弾性変形能の小さい絶縁層付き金属フイルムを用いたフレキシブル電子デバイスの製造に好適に利用できる。さらに、本発明の剥離方法、接着剤層付支持基板、および剥離装置は、シリコン（Ｓｉ）ウェハー等の弾性変形能の小さい剥離手段として用いることができる。
【００４２】
本発明の剥離方法、接着剤層付支持基板、および剥離装置は、例えば、フレキシブル電子デバイスの製造に利用可能である。特に弾性変形能の小さい絶縁層付き金属フイルムやＳｉウェハーを用いたフレキシブル電子デバイスの製造に好適に利用できる。
【実施例】
【００４３】
以下に、上述の第１実施形態の剥離装置１０と同様の装置により弾性体フイルムを剥離した実施例および比較例により本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４４】
弾性体フイルムは、陽極酸化アルミニウム（以下、ＡＡＯという。ＡＡＯ：ａｎｏｄｉｃ  ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｏｘｉｄｅ）フイルムを用いた。
【００４５】
ＡＡＯフイルムの作製は特開２０１１−１８１８８７号公報に記載された方法で行った。陽極酸化するフイルムは、作製するＡＡＯフイルムと総厚が等しく、純度が９９．９９％である高純度アルミニウム材の単材を用いた。陽極酸化膜は、電解液が０．５Ｍシュウ酸、電解液温度が５５℃、電解電圧が４０Ｖという条件で作製した。なお、電解時間を変えることで陽極酸化膜の厚みを変えた。さらに全てのＡＡＯフイルムを３５０℃で１時間加熱した。
【００４６】
作製したＡＡＯフイルムの室温における弾性変形特性を表１に示す。
【００４７】
０．２％歪張力と弾性伸びと破断伸びは、引っ張り試験機で測定した。０．２％歪張力は、引っ張り変形で０．２％の歪が生じたときの加重から、試料幅あたりの張力として表している。
弾性伸びは、引っ張り変形で負荷加重が直線から外れた試料伸びであり、この伸び以内の変形では、元の形状に戻ることを確認した値としている。
破断伸びは、引っ張り変形時に負荷加重が急減少する試料伸びであり、この時点で陽極酸化膜にクラックが生じていた。
弾性曲げは、半径１ｍｍ刻みに用意した棒に試料を巻き付け、陽極酸化膜にクラックが生じない最小の半径を示している。
【００４８】
表１から明らかなように、引っ張り弾性伸びはいずれの試料も０．３％強であるが、弾性曲げ半径はＡＡＯフイルムの厚さと共に大きくなる。すなわち、ＡＡＯフイルムの厚さが大きいほど、可撓性は低下する。ただし、曲げ半径から計算される曲げ歪は、いずれの試料も０．１４％程度である。また、ＡＡＯフイルムの厚さが大きくなると、０．２％歪張力は増加する。すなわち剛性が高くなる。とりわけ２μｍ以上に陽極酸化膜厚が増加すると剛性は著しく増加する。一方、ＡＡＯフイルムのアルミニウム層の厚さが増加しても剛性の増加は小さい。
【００４９】
【表１】
2015185569.tif 000003
【００５０】
支持基板は全てコーニング社製イーグルＸＧガラス基板を用いた。
【００５１】
接着剤層は、以下の方法により硬化シリコーン樹脂層で作製した。
【００５２】
成分（Ａ）として直鎖状ビニルメチルポリシロキサン（「ＶＤＴ−１２７」、２５℃における粘度７００から８００ｍＰａ・ｓ（ミリパスカル・秒）：アズマックス製、オルガノポリシロキサン１ｍｏｌにおけるビニル基のｍｏｌ％：０．３２５）と、成分（Ｂ）として直鎖状メチルヒドロポリシロキサン（「ＨＭＳ−３０１」、２５℃における粘度２５から３５ｍＰａ・ｓ（ミリパスカル・秒）：アズマックス製、１分子内におけるケイ素原子に結合した水素原子の数：８個）と、全アルケニル基と全ケイ素原子に結合した水素原子とのモル比（水素原子／アルケニル基）が０．９となるように混合し、このシロキサン混合物１００質量部に対して、成分（Ｄ）として１−エチニル−１−シクロヘキサノールを０．３質量部加えた。次いで、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計量に対して、白金換算で１５００ｐｐｍとなるように白金系触媒（信越化学工業株式会社製、信越シリコーンＣＡＴ−ＰＬ−５６）を加えて、オルガノポリシロキサン組成物を得た。
【００５３】
得られた組成物を、支持基板３０の表面上にスピンコータにより塗工した（２０００ｒｐｍ、２０秒間）。その後、支持基板３０上に塗工した混合物を大気中で１８０℃、６０分間加熱硬化させ、支持基板３０上に厚さ３０μｍから１００μｍの硬化シリコーン樹脂層からなる接着剤層を形成した。
【００５４】
実施例４を除く実施例１から１１および比較例１は、レーザー加工により接着剤層の一部を除去し、接着剤層に凹部を形成した。接着剤層に凹部を加工するには、レーザーコネクト社製の「Ｅｐｉｌｏｇ  Ｆｕｓｉｏｎ  ４０」を用いた。加工条件は、レーザー光出力を７５Ｗ、レーザー光走査速度を１００ｃｍ／秒、焦点深度を０．１ｍｍに設定し、表２で示される接着剤層の溝形状、溝ピッチ、接着剤層の除去率となるように加工した。表２において、溝形状が平行とは、レーザー光を平行に走査することで平行な溝形状に加工して、平行な溝形状の凹部とした。また、縦横とは１回目のレーザー光走査で平行な溝形状に加工した後、接着剤層付支持基板を９０度回転させて２回目のレーザー光走査で最初に形成した溝に対して直角方向に平行に溝を形成して、縦横の溝形状の凹部とした。加工で得られた凹部をレーザー顕微鏡で観測すると、溝幅は１００μｍ、溝深さは約２０μｍであった。表２中では、実施例４はレーザー加工による接着剤除去を行っていないため、溝形状および溝ピッチは不明として「−」で示した。
【００５５】
弾性体フイルム３１は接着剤層上に貼り付け、支持基板３０と弾性体フイルム３１を貼り合せた。貼り合せは真空圧着装置で圧着した。上記支持基板３０と弾性体フイルム３１を貼り合せた試料を積層体とした。全ての実施例および比較例における積層体は、電子デバイス製造プロセスを模擬して、真空中で２５０℃１時間の加熱を行った。全ての積層体において概観異常は認められなかった。
【００５６】
弾性体フイルム３１の端部をテープでローラーの表面に固定した。水平に置いた自在に動く支持台に積層体を固定し、錘で第２張力Ｔｂを加えた。市販のトルクスイッチを介したモーターでローラーを回転させて弾性体フイルム３１を引っ張ることで、弾性体フイルム３１に第１張力Ｔｆを印加した。第１張力Ｔｆはローラーのトルクとローラー半径ｒの積を弾性体フイルム３１の幅ｗで割った値とした。ローラーが回転することによって弾性体フイルム３１を剥離した。なお、溝形状が平行である実施例５に関しては溝形状と平行に第１張力Ｔｆおよび第２張力Ｔｂを印加し、剥離した。
【００５７】
（評価項目１）
弾性体フイルム３１がローラー１３から離れていると、その部分の局所的曲げ歪が増加することによって、クラックが入る、すなわち弾性体フイルムが塑性変形および脆性破壊する可能性がある。そこで、剥離時に弾性体フイルムがローラーに密着しているかを目視で確認した。図６に示すように、ローラーと弾性体フイルムが最も離れた位置での距離Ｇが０．５ｍｍ以下のものを「Ａ」で表し、距離Ｇが０．５ｍｍよりも離れ２ｍｍ未満のものを「Ｂ」で表し、距離Ｇが２ｍｍ以上のものを「Ｃ」で表した。
【００５８】
（評価項目２）
弾性体フイルム３１が塑性変形および脆性破壊することなく剥離できたか調べるために、剥離後の弾性体フイルム３１を観察し、目視でクラックがあるか確認した。剥離前と変わらないものを「Ａ」で表し、クラックがあるものを「Ｂ」で表した。
【００５９】
（評価項目３）
弾性体フイルム３１の剥離が進行した時の第１張力Ｔｆの最小値をＴｆ＿ｍｉｎとして、この値を表した。Ｔｆ＿ｍｉｎが小さいほど、弾性体フイルム３１の引っ張り歪が小さくなり、局所欠陥等による応力集中点があっても弾性体フイルム３１が塑性変形および脆性破壊する可能性が低くなる。
なお、第１張力Ｔｆは前述したように定義されている。また第２張力Ｔｂの測定は、一般的な張力測定機器により測定することが可能であり、例えばロードセルタイプの張力測定機器を用い、弾性体フイルムの張力測定位置に測定機器の測定部（ロードセル等）を設置することで測定することができる。
【００６０】
表２に実施例および比較例の一覧を示す。
【００６１】
表２は，各実施例および比較例に対し、大きく４項目に分かれている。左から「弾性体フイルム」、「接着剤層」、「剥離条件」、「評価」の４項目である。
【００６２】
「弾性体フイルム」の「材料」の列には弾性体フイルム３１として用いた材料が示されており、ＡＡＯ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）はそれぞれＡＡＯフイルム、ＰＩフイルム、ＰＥＴフイルムを表す。「ｔ［μｍ］」の列には弾性体フイルムの厚みｔが示されている。「ＡＡＯ厚［μｍ］」の列にはＡＡＯの厚みが示されている。なお、ＰＩフイルムとＰＥＴフイルムはＡＡＯを含まないため、０と示した。
【００６３】
「接着剤層」の「溝形状」の列には接着剤層をレーザー加工していない実施例４を除いてレーザー加工によって作成した溝形状が示されている。「溝ピッチ［μｍ］」の列には溝幅１００×μｍでレーザー加工をしたときの溝ピッチが示されている。「除去率」の列には接着剤層の占める面積に対するレーザー加工によって作成された溝面積の割合が示されている。
【００６４】
「剥離条件」の「ｒ［ｃｍ］」の列には剥離装置１０のローラー１３の半径が示されている。「曲げ歪［％］」には弾性体フイルム３１の厚みｔとローラー１３の半径ｒから計算した曲げ歪ｔ／２ｒが示されている。「Ｔｂ［Ｎ／ｃｍ］」には錘によって印加した第２張力Ｔｂの値を示した。
【００６５】
「評価」の「ローラーに密着」の列には評価項目１の結果が示されている。「クラック」の列には評価項目２の結果が示されている。「Ｔｆ＿ｍｉｎ」の列には評価項目３の結果が示されている。
【００６６】
【表２】
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【００６７】
実施例１から１１は、第１張力Ｔｆおよび第２張力Ｔｂが印加されているため、いずれもクラックを発生することなく弾性体フイルム３１を剥離できた。これに対して、比較例１は第２張力Ｔｂが０Ｎ／ｃｍのため、弾性体フイルム３１がローラーから完全に離れて距離Ｇが１５ｍｍ程度であった。この状態をＴピールといい、目視で確認した。このように局所的曲げ歪が大きかったため、弾性体フイルム３１の全幅にクラックが入ることを目視で確認した。従って第１張力Ｔｆおよび第２張力Ｔｂは必要である。
【００６８】
実施例２はＡＡＯフイルムがクラックなく剥離できたものの、Ｔｆ／２＞Ｔｂのため、剥離の際、ＡＡＯフイルムがローラー１３からは離れ、距離Ｇが１．５ｍｍ程度であった。距離Ｇが大きいため、局所的曲げ歪が増加しており、クラックが入る、すなわち弾性体フイルム３１が塑性変形および脆性破壊する可能性が増加している。従って、Ｔｆ／２≦Ｔｂが好ましい。
【００６９】
実施例３はＡＡＯフイルムがクラックなく剥離できたものの、ｔ／（２ｒ）＝０．００１のため、ローラー１３への巻き付けによって曲げ歪が０．１％になっている。これに加え、張力Ｔｆ＿ｍｉｎが８．２Ｎ／ｃｍ印加されているため、表１から引っ張り歪も０．０８％程度であると考えられる。弾性伸びの限界は同じく表１から０．３４％であるため、曲げ歪と引っ張り歪の和を取っても０．１６％の余裕があると考えられ、局所欠陥等による応力集中点が存在するような場合にクラックが入る可能性がある。従って、ｔ／（２ｒ）＜０．００１なる関係を満たしている方が好ましい。
【００７０】
実施例４は実施例１や５と比較すると接着剤層の表面に等間隔で同形状の溝が形成されていないため、クラックを発生することなく剥離できたものの、Ｔｆ＿ｍｉｎが大きくなった。また、剥離の際、ＡＡＯフイルムがローラー１３からは離れ、距離Ｇが１．５ｍｍ程度であった。Ｔｆ＿ｍｉｎが１１．８Ｎ／ｃｍであることと表１から、このときの引っ張り歪は０．１２％程度であると考えられ、さらにローラー１３への巻き付けによって０．０４％程度の曲げ歪が加わる。弾性伸びの限界は同じく表１から０．３４％であるため、曲げ歪と引っ張り歪の和を取っても０．１８％の余裕があると考えられるが、局所欠陥等による応力集中点が存在するような場合にはクラックが入る可能性がある。一方、実施例１と実施例５を比較すると、溝形状が異なっているが、どちらの溝も等間隔同形状であるため、評価結果に有意な差はなかった。従って、接着剤層の表面に等間隔で同形状の溝が形成されていることが好ましい。
【００７１】
実施例６は実施例１と比較すると接着剤の除去率が低いため、クラックなく剥離できたものの、これ以上除去率を下げると、Ｔｆ＿ｍｉｎが大きくなり過ぎるため、実施例４と同様にクラックが入る可能性がある。また、剥離の際、ＡＡＯフイルムがローラー１３からは離れ、距離Ｇが１ｍｍ程度であった。従って、接着剤の除去率は１０％以上が好ましい。
【００７２】
実施例７は実施例１と比較すると接着剤の除去率が高いため、Ｔｆ＿ｍｉｎが低くクラックなく剥離できた。しかし、これ以上接着剤の除去率を上げると、実際に積層体を電子デバイス製造プロセスに投入した際、急速な温度変化を受けると、部分的に弾性体フイルム３１が支持基板３０から剥離する可能性がある。従って、接着剤の除去率は９５％以下が好ましい。
【００７３】
実施例１および実施例８から１０では評価結果に大きな差は見られなかった。ここで、実施例１および実施例８から１０で用いたＡＡＯフイルムの室温における弾性変形特性は表１に示す通りである。
【００７４】
表１から実施例８ではＡＡＯ層の厚みが２μｍと薄いため引っ張り歪だけで０．２３％程度あると考えられる。さらにローラーへの巻き付けによって０．０４％程度の曲げ歪が加わる。弾性伸びの限界は同じく表１から０．２９％であるため、曲げ歪と引っ張り歪の和を取ると０．０２％しか余裕がないと考えられ、局所欠陥等による応力集中点が存在するような場合にクラックが入る可能性がある。従って、ＡＡＯ層の厚みは２μｍ以上が好ましい。
【００７５】
一方、実施例１、９および１０は表１から引っ張り歪はそれぞれ０．０８％、０．０６％、０．０５％であると考えられる。一方、曲げ歪はＡＡＯフイルムの厚さで決まるため、表２からそれぞれ０．０４％、０．０６％、０．１％である。弾性伸びの限界は、表１から０．３４％、０．３２％、０．３３％であるため、曲げ歪と引っ張り歪の和を取るとそれぞれ０．２２％、０．２０％、０．１８％の余裕があると考えられる。このように歪の余裕が低下傾向にあるのは、ＡＡＯフイルムの厚さｔとローラー径ｒによる曲げ歪の影響である。この様に、ＡＡＯフイルムの総厚が大きい場合には、ローラー径ｒを大きくした方がよいことを示している。
【００７６】
実施例１１のように弾性体フイルム３１をポリイミドフイルム（宇部興産社製「ユーピレックス５０Ｓ」）に変えても剥離できた。
【符号の説明】
【００７７】
１０，４０  剥離装置
１１  支持台
１２  支持面
１３  ローラー
１４  駆動軸
１５，１６，１７  固定手段
１８，１９  軸受
３０  支持基板
３１  弾性体フイルム
３３  接着剤層
３４  凹部
３５  リーダー
４１，４２  フリーローラー
Ｇ  間隔
ｒ  ローラー半径
ｗ  弾性体フイルムの幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015185569.tif 000009
【図６】
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