(57)【要約】【課題】処理液の特性を安定化する処理液管理装置、処理システム、及び被処理体の処理方法を提供する。【解決手段】実施形態によれば、処理液管理装置は、槽部と、板部と、濃度検出部と、制御部と、を含む。前記槽部は、処理液を収容する。前記板部は、前記槽部に収容された前記処理液に対向する。前記濃度検出部は、前記処理液に含まれる物質の濃度を検出する。前記制御部は、前記濃度検出部により検出された前記物質の前記濃度の検出値に基づいて、前記処理液の液面と前記板部との間の距離を制御する。【選択図】図１
2015185556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を収容する槽部と、
前記槽部に収容された前記処理液に対向する板部と、
前記処理液に含まれる物質の濃度を検出する濃度検出部と、
前記濃度検出部により検出された前記物質の前記濃度の検出値に基づいて、前記処理液の液面と前記板部との間の距離を制御する制御部と、
を備えた処理液管理装置。
【請求項２】
前記濃度に関して第１しきい値が定められ、
前記制御部は、前記検出値が前記第１しきい値よりも高い時に前記距離を拡大する動作を含む第１動作を実施する請求項１記載の処理液管理装置。
【請求項３】
前記第１動作は、前記処理液中の前記物質から生成される生成物を、前記処理液の液面と、前記板部と、の間の空間に放出させて、前記処理液中の前記物質の濃度を低下させることを含む請求項１または２に記載の処理液管理装置。
【請求項４】
前記物質は、亜硝酸を含み、
前記生成物は、酸化窒素である請求項１〜３のいずれか１つに記載の処理液管理装置。
【請求項５】
前記濃度に関して第２しきい値が定められ、前記第２しきい値は、前記第１しきい値よりも低く、
前記制御部は、前記検出値が前記第１しきい値よりも低く前記第２しきい値よりも高い時に前記液面と前記板部との間の前記距離を縮小する動作を含む第２動作をさらに実施する請求項２〜４のいずれか１つに記載の処理液管理装置。
【請求項６】
前記濃度に関して前記第２しきい値が定められ、前記第２しきい値は、前記第１しきい値よりも低く、
前記制御部は、前記検出値が前記第２しきい値よりも低い時に前記処理液を破棄することを含む第３動作をさらに実施する請求項２〜５のいずれか１つに記載の処理液管理装置。
【請求項７】
前記濃度に関して第１しきい値と、第２しきい値と、が定められ、前記第２しきい値は、前記第１しきい値よりも低く、
前記制御部は、前記検出値が前記第１しきい値よりも低く前記第２しきい値よりも高い時に前記液面と前記板部との間の前記距離を縮小する動作を含む第２動作をさらに実施する請求項１記載の処理液管理装置。
【請求項８】
前記板部の比重は、前記処理液の比重よりも小さい請求項１〜７のいずれか１つに記載の処理液管理装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１つに記載の処理液管理装置と、
前記処理液を被処理体に供給して処理を行う処理部と、
前記処理液管理装置と前記処理部とに接続された第１配管及び第２配管と、
を備え、
前記槽部に収容された前記処理液は、前記処理液管理装置から前記処理部に向けて前記第１配管を流れ、
前記処理部での処理に用いられた前記処理液は、前記処理部から前記処理液管理装置に向けて前記第２配管を流れる処理システム。
【請求項１０】
被処理体の処理において、
槽部に格納された処理液に含まれる物質の濃度を検出し、
前記検出された検出値が第１しきい値よりも高い時に、前記槽部に収容された前記処理液に対向する板部と、前記処理液の液面と、の間の距離を制御する被処理体の処理方法。
【請求項１１】
前記物質は、亜硝酸を含み、
前記物質から酸化窒素である生成物が生成される請求項１０記載の被処理体の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、処理液管理装置、処理システム、及び被処理体の処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品などの製造において、処理液により、洗浄、エッチングまたは表面処理などの処理が行われる。このような処理においては、処理液の特性を安定化することが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１０２１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、処理液の特性を安定化する処理液管理装置、処理システム、及び被処理体の処理方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、処理液管理装置は、槽部と、板部と、濃度検出部と、制御部と、を含む。前記槽部は、処理液を収容する。前記板部は、前記槽部に収容された前記処理液に対向する。前記濃度検出部は、前記処理液に含まれる物質の濃度を検出する。前記制御部は、前記濃度検出部により検出された前記物質の前記濃度の検出値に基づいて、前記処理液の液面と前記板部との間の距離を制御する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係る処理システムを例示する模式図である。
【図２】処理液管理装置を例示する模式図である。
【図３】実施形態に係る処理液管理装置の動作を例示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。  
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。  
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１の実施形態）  
図１は、第１の実施形態に係る処理システムを例示する模式図である。  
図１は、実施形態に係る処理液管理装置１１０を用いた処理システム３１０の例を示している。処理システム３１０には、処理液管理装置１１０と、処理装置２１０と、が設けられる。
【０００９】
処理液管理装置１１０には、槽部１０と、板部２０と、濃度検出部３０と、制御部６０と、が設けられている。
【００１０】
槽部１０は、処理液７０を収容する。板部２０は、槽部１０に収容された処理液７０に対向するようにして設けられている。この板部２０は、例えば、主面を有する板状に構成されていて、その主面が処理液７０の液面７０ｆに対向するように設けられている。濃度検出部３０は、処理液７０に含まれる物質の濃度を検出する。濃度検出部３０で検出された濃度の値は検出値Ｃｍとする。
【００１１】
処理液７０は、例えば、弗酸と、硝酸と、を含む。処理液７０は、亜硝酸を含む。例えば、弗酸と硝酸とを含む溶液で基板処理が実施された後に、その溶液が回収されて処理液７０となる。例えば、処理液７０は、溶液を用いた処理において回収された溶液である。例えば、処理液７０は、循環利用される。
【００１２】
例えば、回収された処理液７０が、槽部１０に収容されている。槽部１０には、例えば、フッ素樹脂が用いられる。
【００１３】
処理液７０の上方には、板部２０が配置される。処理液７０の液面７０ｆは、板部２０に覆われている。ここで、板部２０が主面を有する板状に構成されていれば、板部２０は、その主面が処理液７０の液面７０ｆを覆うようにして、処理液７０の上方に配置される。板部２０は、例えば、槽部１０の内部を密閉する。板部２０の端部の少なくとも一部は、例えば、槽部１０の内壁に接する。ここで、板部２０としては、例えば、フッ素樹脂、アクリル樹脂及びポリプロピレンのいずれかが用いられる。
【００１４】
板部２０の比重は、処理液７０の比重よりも小さい。そして、例えば、板部２０は、処理液７０に浮かぶようにすることができる。ここで、板部２０には、例えば、空洞、あるいは貫通孔が設けられていても良い。また、例えば、板部２０は、貫通孔及び空洞の少なくともいずれかを含んでも良い。
上述のように、板部２０は、例えば、主面を有する板状に構成されている。ここでは、板部２０は、主面として、下面２０ｌと上面２０ｕとを有する。下面２０ｌは、処理液７０に対向する。上面２０ｕは、下面とは反対側の面である。
【００１５】
この例では、位置調整部２５が設けられている。位置調整部２５は、例えば、板部２０の上面２０ｕに接続されている。位置調整部２５は、板部２０の上下方向の位置を移動させる。
【００１６】
位置調整部２５は、例えば、処理液７０の液面７０ｆと、板部２０と、の間の距離を調整する。位置調整部２５により、処理液７０の液面７０ｆと、板部２０と、の間の距離が変更可能である。例えば、液面７０ｆと板部２０とが接触している接触状態が形成される。例えば、板部２０が液面７０ｆから離間した状態が形成される。離間した状態において、処理液７０と板部２０との間に、空間１０ｓが形成される。
【００１７】
例えば、位置調整部２５は、板部２０の位置（第１位置２０ｈ）を測定しても良い。第１位置２０ｈは、上下方向の位置である。第１位置２０ｈは、例えば、槽部１０の基準位置（例えば底面）を基準にして定めても良い。
【００１８】
この例では、処理液管理装置１１０には、排気部１０ｅが設けられている。排気部１０ｅは、例えば、槽部１０の側面に設けられる。排気部１０ｅは、空間１０ｓ中の気体を排出する。排気部１０ｅは、排気管１０ｅｐと、排気口１０ｅｏと、排気バルブ１０ｅｂと、を含む。排気口１０ｅｏと槽部１０とが排気管１０ｅｐにより接続される。排気管１０ｅｐと排気管１０ｅｐとの間に排気バルブ１０ｅｂが設けられる。排気口１０ｅｏから、空間１０ｓに存在する気体が排出される。排気バルブ１０ｅｂは、排出を制御する。
【００１９】
この例では、処理液管理装置１１０には、液面計４０がさらに設けられている。液面計４０は、例えば、槽部１０に接続されている。液面計４０は、処理液７０の液面７０ｆの位置（第２位置７０ｈ）を検出する。第２位置７０ｈは、例えば、槽部１０の基準位置（例えば底面）を基準にして定めても良い。
【００２０】
処理液管理装置１１０において、処理液７０の液面７０ｆと、板部２０と、の間の距離を測定する距離検出部が、設けられる。この距離は、板部２０の第１位置２０ｈと、液面７０ｆの第２位置７０ｈと、を基に測定されても良い。液面７０ｆと板部２０との間の距離が、直接的に測定されても良い。この距離は、例えば、電磁波及び音波により検出できる。制御部６０は、例えば、距離検出部が検出した距離に基づいて、液面７０ｆと板部２０とが接していると判断する。
【００２１】
液面７０ｆと板部２０とが接しているか接していないかを、例えば、板部２０に加わる重力に基づいて検出しても良い。例えば、板部２０が液面７０ｆの上方に位置し、板部２０が液面７０ｆから離間している状態においては、板部に加わる重力が、位置調整部２５に加わる。一方、板部２０が液面７０ｆに接触している状態においては、板部２０は、処理液７０に支えられる。これにより、離間状態において位置調整部２５に加わる力は、接触状態において位置調整部２５に加わる力よりも大きい。これによっても、液面７０ｆと板部２０とが互いに接している否かが判断できる。
【００２２】
この例では、処理液管理装置１１０には、槽部１０に排出バルブ５０が設けられている。排出バルブ５０は、槽部１０の中に収容された処理液７０を排出する。排出バルブ５０は、制御部６０と接続されてもよい。例えば、制御部６０は、濃度検出部３０の検出結果に基づいて、排出バルブ５０を制御する。これにより、排出バルブ５０は、槽部１０の中に収容された処理液７０を排出する。
【００２３】
処理装置２１０には、処理部２２０と、第１配管２２０ｉと、第２配管２２０ｏと、が設けられている。処理部２２０と、第１配管２２０ｉと、第２配管２２０ｏと、は、処理システム３１０に含まれるとしても良い。
【００２４】
処理部２２０は、処理液７１を被処理体に供給して処理を行う。被処理体は、例えば基板である。処理は、例えば、洗浄、エッチング及び表面処理の少なくともいずれかを含む。被処理体（基板）は、例えば、シリコンを含む。処理液７１は、例えば、弗酸と、硝酸と、を含む。処理液７１は、亜硝酸を含む。
【００２５】
槽部１０に収容された処理液７０は、処理液管理装置１１０から処理部２２０に向けて、第１配管２２０ｉを流れる。これにより、処理液７０は、処理液７１となる。処理部２２０での処理に用いられた処理液７１は、処理部２２０から処理液管理装置１１０に向けて、第２配管２２０ｏを流れる。
【００２６】
槽部１０には、吐出口１０ｏと、導入口１０ｉと、が設けられている。第１配管２２０ｉは、吐出口１０ｏと接続される。第２配管２２０ｏは、導入口１０ｉに接続される。この例では、第１配管２２０ｉと吐出口１０ｏとの間に、第１バルブ２２０ｉｂが設けられている。第１バルブ２２０ｉｂは、第１配管２２０ｉを移動する処理液７０の量を制御する。第２配管２２０ｏは、導入口１０ｉに接続される。この例では、第２配管２２０ｏと導入口１０ｉとの間に、第２バルブ２２０ｏｂが設けられている。第２バルブ２２０ｏｂは、第２配管２２０ｏを移動する処理液７０の量を制御する。
【００２７】
処理液７０は、処理液管理装置１１０から処理装置２１０（処理部２２０）に向かって移動し、処理液７１となる。処理部２２０で処理された後の処理液７１が、処理装置２１０から処理液管理装置１１０に向かって移動し、処理液７０となる。処理液は、例えば、循環して使用される。
【００２８】
制御部６０は、例えば、位置調整部２５と、濃度検出部３０と、液面計４０と、に接続されている。制御部６０は、例えば、濃度検出部３０により検出された物質の濃度の検出値Ｃｍに基づいて、処理液７０の液面７０ｆと板部２０との間の距離を変更する。制御部６０は、例えば、第１動作を実施する。以下、第１動作の例について説明する。
【００２９】
例えば、濃度に関して第１しきい値Ｃ１が定められる。制御部６０は、検出値Ｃｍが第１しきい値Ｃ１よりも高い時に、上記の距離を拡大する動作を実施する。この動作（第１動作）により、例えば、処理液７０中の物質から生成される生成物を、槽部１０の内壁と、処理液７０の液面７０ｆと、板部２０と、で囲まれた空間に放出させる。すなわち、第１動作により、処理液７０中の物質の濃度が低下する。第１動作は、後述するように、この他の動作をさらに含んでも良い。
【００３０】
例えば、制御部６０は、濃度検出部３０の検出値Ｃｍ（検出結果）に基づいて、位置調整部２５を制御する。これにより、位置調整部２５は、板部２０の位置を移動させる。第１動作においては、位置調整部２５は、板部２０の位置を上方に移動させる。第１動作の前は、例えば、板部２０は、液面７０ｆに接している。この場合、第１動作において、板部２０と液面７０ｆとの間に空間１０ｓが形成される。
【００３１】
第１動作は、上記の距離を拡大する動作の他に、板部２０が液面７０ｆに接しているか接していないかを判断する動作をさらに含んでも良い。板部２０が液面７０ｆに接しているときは、板部２０を液面７０ｆから離間させる。板部２０が液面７０ｆと離間している場合は、その状態を維持する。または、その距離をさらに拡大しても良い。
【００３２】
このように、第１動作においては、上記の板部２０と液面７０ｆとの間の距離を推定して、その結果に基づいて、上記の距離を拡大する動作、または、その距離を維持する動作と、を実施する。
【００３３】
以下、処理部２２０における処理液の例について説明する。この例では、処理液として、弗酸と、亜硝酸と、を含む溶液が用いられる。処理部２２０において、処理液は、基板（例えばシリコン）のエッチングに用いられる。
【００３４】
処理部２２０において、溶液中に亜硝酸（ＨＮＯ２）が生成する。亜硝酸により、基板に含まれるシリコン（Ｓｉ）が酸化され酸化シリコンが生成する。酸化シリコンが、弗酸により反応する。例えば、弗酸拡散処理が行われる。これにより、基板（シリコン層）がエッチングされる。  
４ＨＮＯ２  ＋  Ｓｉ  →  ＳｉＯ２  ＋  ２Ｈ２Ｏ  ＋  ４ＮＯ  （１）
ＳｉＯ２＋６ＨＦ  →  ＳｉＦ６２−  ＋  ２Ｈ２Ｏ  ＋  ２Ｈ＋  （２）
上記の（１）式の反応において、一酸化窒素（ＮＯ）が生じる。以下の反応が生じる。  
ＨＮＯ２  ＋  ＨＮＯ３  →  Ｎ２Ｏ４  ＋  Ｈ２Ｏ      （３）
Ｎ２Ｏ４  ＋  ２ＮＯ  ＋  ２Ｈ２Ｏ  →  ４ＨＮＯ２    （４）
ＨＮＯ３  ＋  ＮＯ  →  ＨＮＯ２  ＋  Ｎ２Ｏ        （５）
亜硝酸は、気体との界面において、以下の式（６）のように、窒素酸化物（例えばＮＯ、ＮＯ２）を生成する。すなわち、気液平衡反応が生じる。  
２ＨＮＯ２（Ｌ）  ⇔  ＮＯ（ｇ）  ＋  ＮＯ２（ｇ）  ＋  Ｈ２Ｏ（Ｌ）  
基板を処理した後の処理液において、窒素酸化物（酸化窒素）が空間中に生じる。基板を処理した後の処理液が空間と接していると、処理液中の物質（亜硝酸）の濃度は、変化する。
【００３５】
図２は、参考例の処理液管理装置を例示する模式図である。  
図２に表したように、参考例の処理液管理装置１１９においては、回収された処理液７０の上方に板部２０が設けられていない。この参考例においては、処理液７０の上に、空間１０ｓが常に形成される。この空間１０ｓは、ガス７０ｇを含む。ガス７０ｇは、処理液７０中の物質（亜硝酸）から生成される生成物（酸化窒素）を含む。処理液７０に含まれる物質（亜硝酸）の濃度は、ガス７０ｇ中の生成物（酸化窒素）の量に伴い変化する。この参考例では、ガス７０ｇは、排気口１０ｅｏから大気中に排気される。このため、時間の経過とともに、処理液７０中の物質の濃度は低下する。処理部２２０で行われる次の処理において、処理液７１の濃度は所定の濃度以上に設定される。例えば、処理液７０中の物質の濃度が、所定の濃度未満になると、処理部２２０での処理が困難になる。
【００３６】
このとき、実施形態に係る処理液管理装置１１０においては、板部２０を設ける。１つの状態において、板部２０は、液面７０ｆに接触する。この状態においては、処理液７０の上部に空間１０ｓが実質的に形成されない。これにより、処理液７０中の物質（例えば亜硝酸）に基づく生成物（酸化窒素）が、空間１０ｓ中に放出することが抑制される。すなわち、処理液７０中の物質の濃度が過度に低下することが抑制される。
【００３７】
このとき、処理液７０中の物質（例えば亜硝酸）の濃度が過度に高い場合がある。濃度が過度に高いと、処理部２２０における被処理体（基板）の処理が適正に実施できない場合がある。例えば、物質の濃度が高いとき、基板の処理速度が速くなる。これにより、例えば、基板処理の均一性が悪化する。例えば、下層との選択比が取れなくなる。
【００３８】
このとき、本実施形態に係る処理液管理装置１１０においては、濃度が過度に高い場合に、濃度を適正にする動作（第１動作）が実施される。すなわち、制御部６０は、位置調整部２５を制御して、液面７０ｆと、板部２０と、の間の距離を変更する。例えば、位置調整部２５は、濃度検出部３０の検出結果に基づいて、処理液７０の液面７０ｆと板部２０との距離を調整する。これにより、板部２０が液面７０ｆに接触する接触状態と、板部２０が液面７０ｆから離間した離間状態と、が形成可能である。
【００３９】
濃度が過度に高い場合に、空間１０ｓを形成する。すなわち、第１動作を実施する。処理液７０中の物質（亜硝酸）から生成物（酸化窒素）を空間１０ｓ中に生成させる。これにより、処理液７０中の物質の濃度を低下させることができる。
【００４０】
さらに、制御部６０は、第２動作を実施しても良い。第２動作においては、濃度検出部３０により検出された物質の濃度の検出値Ｃｍに基づいて、処理液７０の液面７０ｆと板部２０との間の距離を縮小する。例えば、濃度に関して第２しきい値Ｃ２が定められる。第２しきい値Ｃ２は、例えば、第１しきい値Ｃ１よりも低い。制御部６０は、検出値Ｃｍが第１しきい値Ｃ１よりも低く、第２しきい値Ｃ２よりも高い時に、第２動作を実施する。
【００４１】
第２動作は、液面７０ｆと板部２０との間の距離を縮小する動作を含む。後述するように、第２動作も、この距離を縮小する動作に加えて、他の動作をさらに含んでも良い。この距離を縮小する動作においては、例えば、板部２０が液面７０ｆから離間している状態から、板部２０を液面７０ｆに接触させる。
【００４２】
すなわち、第２動作において、板部２０が液面７０ｆに接しているか接していないかを判断しても良い。第２動作において、例えば、板部２０が液面７０ｆに接していないときに、板部２０と、液面７０ｆと、の間の距離を縮小して、板部２０を液面７０ｆに接触させる。例えば、板部２０が液面７０ｆに接しているときには、板部２０が液面７０ｆに接している状態を維持する。
【００４３】
このように、第２動作においては、上記の板部２０と液面７０ｆとの間の距離を推定し、接触してない場合と、接触している場合と、において、上記の距離を縮小（例えば、接触させる）動作、または、その距離を維持する動作と、を実施する。
【００４４】
さらに、制御部６０は、第３動作を実施しても良い。第３動作においては、濃度検出部３０により検出された物質の濃度の検出値Ｃｍに基づいて、排出バルブ５０を制御する。制御部６０は、検出値Ｃｍが第２しきい値Ｃ２よりも低い時に、第３動作を実施する。例えば、排出バルブ５０より排出された処理液７０は、他の処理液７０（例えば物質の濃度が高い処理液）と混合しても良い。
【００４５】
図３は、実施形態に係る処理液管理装置の動作を例示するフローチャートである。  
図３に表したように、処理液管理装置１１０においては、処理液７０に含まれる物質（例えば亜硝酸）の濃度を検出する（ステップＳ１１０）。この動作は、例えば、濃度検出部３０で実施される。
【００４６】
濃度に関して、しきい値が定められる。例えば、第１しきい値Ｃ１と、第２しきい値Ｃ２と、が定められる。第１しきい値Ｃ１は、第２しきい値Ｃ２よりも高い。第１しきい値Ｃ１以下で第２しきい値Ｃ２以上の範囲が、適正な濃度である。実施形態においては、処理液７０に含まれる物質の濃度の検出値Ｃｍを、例えば、第１しきい値Ｃ１以下で第２しきい値Ｃ２以上の範囲に制御する。
【００４７】
第１しきい値Ｃ１は、例えば、１０００パーツパーミリオン（ｐｐｍ）以上２０００ｐｐｍ以下である。第２しきい値Ｃ２は、例えば、２００ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ未満である。
【００４８】
濃度検出部３０の検出値Ｃｍ（検出結果）と、第１しきい値Ｃ１及び第２しきい値Ｃ２と、を比較する（ステップＳ１２０）。この動作は、例えば、制御部６０で実施される。
【００４９】
検出値Ｃｍが第１しきい値Ｃ１よりも高い場合は、第１動作を実施する（ステップＳ１３０）。第１動作は、例えば、濃度検出部３０により検出された物質の濃度の検出値Ｃｍに基づいて、処理液７０の液面７０ｆと板部２０との間の距離を拡大する動作を含む。
【００５０】
制御部６０は、検出値Ｃｍが第１しきい値Ｃ１よりも低く、第２しきい値Ｃ２よりも高い時に、第２動作を実施する（ステップＳ１４０）。第２動作は、液面７０ｆと板部２０との間の距離を縮小する動作を含む。この距離を縮小する動作においては、例えば、板部２０が液面７０ｆから離間している状態から、板部２０を液面７０ｆに接触させる。
【００５１】
ステップＳ１２０において、検出値Ｃｍが第２しきい値Ｃ２よりも低い場合は、処理液７０を槽部１０から排出する（ステップＳ１５０）。この動作は、例えば、排出バルブ５０で実施される。すなわち、ステップＳ１２０において、検出値Ｃｍが第２しきい値Ｃ２以上の場合は、一定間隔でステップＳ１１０を実施する。
【００５２】
実施形態によれば、処理液の特性を安定化する処理液管理装置、処理システム、及び被処理体の処理方法が提供される。
【００５３】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、処理液管理装置に含まれる槽部、板部、位置調整部、濃度検出部、液面計、制御部及び処理部などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
【００５４】
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
【００５５】
その他、本発明の実施の形態として上述した処理液管理装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての処理液管理装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【００５６】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【００５７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５８】
１０…槽部、  １０ｅ…排気部、  １０ｅｂ…排気バルブ、  １０ｅｏ…排気口、  １０ｅｐ…排気管、  １０ｉ…導入口、  １０ｏ…吐出口、  １０ｓ…空間、  ２０…板部、  ２０ｈ…第１位置、  ２０ｌ…下面、  ２０ｕ…上面、  ２５…位置調整部、  ３０…濃度検出部、  ４０…液面計、  ５０…排出バルブ、  ６０…制御部、  ７０…処理液、  ７０ｆ…液面、  ７０ｇ…ガス、  ７０ｈ…第２位置、  ７１…処理液、  １１０、１１９…処理液管理装置、  ２１０…処理装置、  ２２０…処理部、  ２２０ｉ…第１配管、  ２２０ｉｂ…第１バルブ、  ２２０ｏ…第２配管、  ２２０ｏｂ…第２バルブ、  ３１０…処理システム、  Ｃ１…第１しきい値、  Ｃ２…第２しきい値、  Ｃｍ…検出値
【図１】
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【図２】
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【図３】
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