(57)【要約】【課題】トップエミッション構造を採用した、カラー画像を表示可能なフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造を容易にする。【解決手段】  フレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造方法は、積層構造２に、透明基板２１側からレーザビームＬＢを照射することにより、樹脂層２３と金属層２２との間で層間剥離を生じさせて、積層体２ａを積層体２ｂから分離する工程と、積層体２ａの金属層２２を酸化させて、金属層２２が酸化された積層体２ａをカラーフィルタ基板として得る工程と、透明基板上に、金属層、プラスチック基板、及び有機ＥＬ素子が形成された積層構造と、カラーフィルタ基板２ａとを、有機ＥＬ素子と酸化された金属層２２とが向き合うように配置した状態で位置合わせする工程とを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１透明基板、前記第１透明基板上に形成された第１金属層、前記第１金属層上に形成された第１プラスチック基板、及び前記第１プラスチック基板上に形成された有機ＥＬ素子を備え、少なくとも前記第１金属層を間に挟んで前記第１透明基板と向き合うように第１アライメントマークが設けられた第１積層構造を形成する工程と、
第２透明基板、前記第２透明基板上に形成された樹脂層、前記樹脂層上に形成された第２金属層、前記第２金属層上に形成されたカラーフィルタ層、及び前記カラーフィルタ層上に形成された第２プラスチック基板を備え、少なくとも前記樹脂層を間に挟んで前記第２透明基板と向き合うように第２アライメントマークが設けられた第２積層構造を形成する工程と、
前記第２積層構造に、前記第２透明基板側からレーザビームを照射することにより、前記樹脂層と前記第２金属層との間で層間剥離を生じさせて、前記第２金属層、前記カラーフィルタ層、及び前記第２プラスチック基板を備え、前記第２アライメントマークが設けられた第１積層体を得るとともに、この第１積層体を、前記第２透明基板及び前記樹脂層を供えた第２積層体から分離する工程と、
前記第１積層体の前記第２金属層を酸化させて、前記第２金属層が酸化された前記第１積層体をカラーフィルタ基板として得る工程と、
前記第１積層構造と前記カラーフィルタ基板とを、前記有機ＥＬ素子と酸化された前記第２金属層とが向き合うように配置した状態で、前記第１及び第２アライメントマークを利用して互いに対して位置合わせする工程と、
位置合わせした前記第１積層構造と前記カラーフィルタ基板とを貼り合せる工程と、
その後、前記第１積層構造に前記第１透明基板側からレーザビームを照射することにより、前記第１プラスチック基板と前記第１金属層との間で層間剥離を生じさせて、前記第１プラスチック基板、前記有機ＥＬ素子及び前記カラーフィルタ基板を備えた第３積層体を、前記第１透明基板及び前記第１金属層を備えた第４積層体から分離する工程と
を含んだフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２積層構造には、第２金属層２２の位置に収束するように前記レーザビームを照射する請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第１積層構造に照射する前記レーザビーム及び前記第２積層構造に照射する前記レーザビームは赤外レーザビームである請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第２金属層の材料は、チタン、アルミニウム、ガリウム、インジウム、モリブデン、タングステン及び亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも１つである請求項１乃至３の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第２プラスチック基板の材料は、アラミド、シクロオレフィン、ポリアミドイミド、ポリカーボネイト、ポリメタクリル酸メチル、ポリエーテルスルホン、アクリル樹脂及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つである請求項１乃至４の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記第１プラスチック基板の材料及び前記樹脂層の材料はポリイミドである請求項１乃至５の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項７】
第１積層構造とカラーフィルタ基板とを互いに対して位置合わせする工程であって、
前記第１積層構造は、第１透明基板、前記第１透明基板上に形成された第１金属層、前記第１金属層上に形成された第１プラスチック基板、及び前記第１プラスチック基板上に形成された有機ＥＬ素子を備え、少なくとも前記第１金属層を間に挟んで前記第１透明基板と向き合うように第１アライメントマークが設けられ、
前記カラーフィルタ基板は、第２透明基板、前記第２透明基板上に形成された樹脂層、前記樹脂層上に形成された第２金属層、前記第２金属層上に形成されたカラーフィルタ層、及び前記カラーフィルタ層上に形成された第２プラスチック基板を備え、少なくとも前記樹脂層を間に挟んで前記第２透明基板と向き合うように第２アライメントマークが設けられた第２積層構造を形成し、前記第２積層構造に、前記第２透明基板側からレーザビームを照射することにより、前記樹脂層と前記第２金属層との間で層間剥離を生じさせて、前記第２金属層、前記カラーフィルタ層、及び前記第２プラスチック基板を備え、前記第２アライメントマークが設けられた第１積層体を得るとともに、この第１積層体を、前記第２透明基板及び前記樹脂層を供えた第２積層体から分離し、前記第１積層体の前記第２金属層を酸化させることにより得られる、前記第２金属層が酸化された前記第１積層体であり、
前記第１積層構造と前記カラーフィルタ基板との位置合わせは、前記有機ＥＬ素子と酸化された前記第２金属層とが向き合うように配置した状態で、前記第１及び第２アライメントマークを利用して行う工程と、
位置合わせした前記第１積層構造と前記カラーフィルタ基板とを貼り合せる工程と、
その後、前記第１積層構造に前記第１透明基板側からレーザビームを照射することにより、前記第１プラスチック基板と前記第１金属層との間で層間剥離を生じさせて、前記第１プラスチック基板、前記有機ＥＬ素子及び前記カラーフィルタ基板を備えた第３積層体を、前記第１透明基板及び前記第１金属層を備えた第４積層体から分離する工程と
を含んだフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、フレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アクティブマトリクス駆動方式の有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置は、各々が薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等の回路素子を含んだ画素回路がマトリクス状に配列したＴＦＴ基板上に有機ＥＬ素子などを設けた構造を有している。そのような表示装置に、発光層からの発光をＴＦＴ基板とは反対側から取り出す構造（トップエミッション構造）を採用すると、発光層からの発光がＴＦＴ基板の配線によって遮られることがない。従って、この構造を採用すると、高い開口率を達成することが可能である。
【０００３】
近年、有機ＥＬ表示装置には、大面積化及び軽量化などの要求に加え、長期信頼性に優れ、形状の自由度が高いこと、例えば、曲面表示が可能なことが要求されている。そこで、フレキシブル有機ＥＬ表示装置、即ち、基材として、重くて割れやすく大面積化が困難なガラス基板に代えて、透明プラスチックなどからなるプラスチック基板を使用した有機ＥＬ表示装置が注目を集めている。
【０００４】
そのような有機ＥＬ表示装置は、例えば、以下の方法により得られる。先ず、ガラス基板などの支持基板の上に、金属層及びプラスチック基板を順次形成する。次いで、プラスチック基板上に、回路及び有機ＥＬ素子などを形成する。その後、支持基板側から金属層へレーザビームを照射して、プラスチック基板を、回路及び有機ＥＬ素子などとともに、支持基板上の金属層から剥離する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−４８３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、トップエミッション構造を採用した、カラー画像を表示可能なフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造を容易にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、第１透明基板、前記第１透明基板上に形成された第１金属層、前記第１金属層上に形成された第１プラスチック基板、及び前記第１プラスチック基板上に形成された有機ＥＬ素子を備え、少なくとも前記第１金属層を間に挟んで前記第１透明基板と向き合うように第１アライメントマークが設けられた第１積層構造を形成する工程と、第２透明基板、前記第２透明基板上に形成された樹脂層、前記樹脂層上に形成された第２金属層、前記第２金属層上に形成されたカラーフィルタ層、及び前記カラーフィルタ層上に形成された第２プラスチック基板を備え、少なくとも前記樹脂層を間に挟んで前記第２透明基板と向き合うように第２アライメントマークが設けられた第２積層構造を形成する工程と、前記第２積層構造に、前記第２透明基板側からレーザビームを照射することにより、前記樹脂層と前記第２金属層との間で層間剥離を生じさせて、前記第２金属層、前記カラーフィルタ層、及び前記第２プラスチック基板を備え、前記第２アライメントマークが設けられた第１積層体を得るとともに、この第１積層体を、前記第２透明基板及び前記樹脂層を供えた第２積層体から分離する工程と、前記第１積層体の前記第２金属層を酸化させて、前記第２金属層が酸化された前記第１積層体をカラーフィルタ基板として得る工程と、前記第１積層構造と前記カラーフィルタ基板とを、前記有機ＥＬ素子と酸化された前記第２金属層とが向き合うように配置した状態で、前記第１及び第２アライメントマークを利用して互いに対して位置合わせする工程と、位置合わせした前記第１積層構造と前記カラーフィルタ基板とを貼り合せる工程と、その後、前記第１積層構造に前記第１透明基板側からレーザビームを照射することにより、前記第１プラスチック基板と前記第１金属層との間で層間剥離を生じさせて、前記第１プラスチック基板、前記有機ＥＬ素子及び前記カラーフィルタ基板を備えた第３積層体を、前記第１透明基板及び前記第１金属層を備えた第４積層体から分離する工程とを含んだフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る第１積層構造の一例を概略的に示す断面図。
【図２】実施形態に係る第２積層構造の一例を概略的に示す断面図。
【図３】図２の第２積層構造において生じさせる層間剥離の一例を概略的に示す断面図。
【図４】実施形態に係るカラーフィルタ基板の一例を概略的に示す断面図。
【図５】図１の第１積層構造と図４のカラーフィルタ基板とを貼り合せることによって得られる第３積層構造の一例を概略的に示す断面図。
【図６】図５の第３積層構造において生じさせる層間剥離の一例を概略的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同様又は類似した機能を発揮する構成要素には全ての図面を通じて同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１０】
ここで説明する方法によって製造する有機ＥＬ表示装置は、トップエミッション構造及びアクティブマトリクス駆動方式を採用した、カラー画像を表示可能なフレキシブル有機ＥＬ表示装置である。この方法では、先ず、図１に示す第１積層構造１と、図２に示す第２積層構造２とを準備する。
【００１１】
第１積層構造１は、図１に示すように、第１透明基板１１、第１金属層１２、第１プラスチック基板１３、回路層１４、発光素子層１５、及び第１アライメントマーク１７を含んでいる。
【００１２】
第１透明基板１１は、フレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造過程において、最終製品が含む層の一部又は全部を支持する役割を果たす。第１透明基板１１は、最終製品であるフレキシブル有機ＥＬ表示装置には含まれない。
【００１３】
第１透明基板１１は、第１プラスチック基板１３と比較して硬質である。第１透明基板１１は、例えば、ガラス基板であるか、又は、第１プラスチック基板１３と比較して硬質なプラスチック基板である。
【００１４】
第１金属層１２は、第１透明基板１１上に形成されている。第１金属層１２は、第１透明基板１１や第１プラスチック基板と比較して、後述するレーザビームに対して高い吸収率を示す。
【００１５】
第１金属層１２は、例えば、単体金属又は合金からなる。第１金属層１２の材料としては、例えば、アルミニウム、ガリウム、インジウム、チタン、モリブデン、タングステン、亜鉛、又はそれらの組み合わせを使用することができる。
【００１６】
第１金属層１２の厚さは、例えば、１０ｎｍ乃至３００ｎｍの範囲内とする。第１金属層１２が薄いと、レーザビームを第１金属層１２に高い効率で吸収させることが難しくなる。また、第１金属層１２が薄すぎると、レーザビームが第１金属層１２を透過して、デバイス側へレーザビームが入射し、素子がダメージを受ける可能性がある。
【００１７】
第１プラスチック基板１３は、第１金属層１２上に形成されている。第１プラスチック基板１３は、最終製品であるフレキシブル有機ＥＬ表示装置において、フレキシブル基板としての役割を果たす。
【００１８】
第１プラスチック基板１３は、耐熱性高分子などのプラスチックからなる。このプラスチックとしては、例えば、ポリイミド、アラミド、シクロオレフィン、ポリアミドイミド、ポリカーボネイト、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂を使用することができる。
【００１９】
第１プラスチック基板１３の厚さは、例えば、０．５μｍ乃至１００μｍの範囲内とする。第１プラスチック基板１３が薄いと、有機ＥＬ表示装置の強度が不十分になることがある。第１プラスチック基板１３が厚いと、有機ＥＬ表示装置のフレキシビリティが不十分になることがある。
【００２０】
第１プラスチック基板１３の表面は、例えば、酸化珪素や窒化珪素などの無機化合物からなるバリア層で被覆してもよい。バリア層は、第１プラスチック基板１３から回路層１４への物質移動を妨げる。また、バリア層上には、平坦化膜としての樹脂層を設けてもよい。
【００２１】
回路層１４は、第１プラスチック基板１３上に形成されている。回路層１４は、図示しない有機ＥＬ素子への電力の供給を制御する。回路層１４は、電源線、走査信号線及び映像信号線などの各種配線と、それら配線を互いから電気的に絶縁する層間絶縁膜と、回路素子、例えば、駆動素子又はスイッチ素子として使用する薄膜トランジスタ及びキャパシタとを含んでいる。なお、回路層１４を形成するのに先立って、平坦化膜、バリア層及び第１プラスチック基板１３にコンタクトホールを設けておくと、これらコンタクトホールを介して、上記の配線と外部回路とを電気的に接続することができる。
【００２２】
発光素子層１５は、回路層１４上に形成されている。発光素子層１５は、第１電極、隔壁、有機物層、第２電極及び封止層を含んでいる。第１電極、有機物層及び第２電極は、有機ＥＬ素子、例えば、白色に発光する有機ＥＬ素子を構成している。
【００２３】
第１電極は、回路層１４上に形成されている。第１電極は、画素に対応して配列している。これら第１電極は、互いから電気的に絶縁されている。各第１電極は、１つ以上の薄膜トランジスタを介して電源線に電気的に接続されている。第１電極は、例えば陽極である。
【００２４】
第１電極は、例えば、金属層を含んだ反射層である。第１電極は、透明導電層であってもよい。この場合、典型的には、第１電極と第１プラスチック基板１３との間に反射層を設置する。
【００２５】
隔壁は、回路層１４上に形成された絶縁層である。隔壁は、第１電極の位置で開口している。
【００２６】
有機物層は、発光層を含んでいる。有機物層は、発光層以外の層、例えば、正孔輸送層及び電子輸送層などの電化輸送層、正孔注入層及び電子注入層などの電荷注入層、並びに、正孔ブロック層及び電子ブロック層などの電荷ブロック層を更に含むことができる。
【００２７】
第２電極は、第１電極及び隔壁上に形成されている。第２電極は、典型的には、連続膜であって、共通電極としての役割を果たす。
【００２８】
第２電極は、例えば陰極である。第２電極は、可視光透過性を有している。有機物層において生じさせた光は、第２電極に透過させて、表示に利用する。
【００２９】
封止層は、第２電極上に形成されている。封止層は、有機ＥＬ素子への水分等の進入を防止する役割を担っている。封止層の材料としては、例えば、窒化珪素、酸化珪素又はパリレンを使用することができる。
【００３０】
第１アライメントマーク１７は、第１プラスチック基板１３を間に挟んで第１金属層１２と向き合っている。ここでは、第１アライメントマーク１７は、第１プラスチック基板１３と発光素子層１５との間に設けられている。この場合、第１アライメントマーク１７は、例えば、回路層１４が含んでいる配線と同じ材料で構成すれば、配線を形成する工程において、配線の形成と同時に形成することができる。この場合、第１アライメントマーク１７の材料としては、例えば、アルミニウム、銅、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン、又はそれらの組み合わせを使用することができる。
【００３１】
封止層上には、樹脂フィルム上にバリア膜を設けてなるバリアフィルムを、接着剤を介して貼り付けてもよい。バリアフィルムを使用すると、封止能が向上するのに加え、剥離の際に有機ＥＬ素子などがダメージを受けるのを抑制することができる。
【００３２】
第２積層構造２は、図２に示すように、第２透明基板２１と、樹脂層２３と、第２金属層２２と、カラーフィルタ層２４と、第２アライメントマーク２７とを含んでいる。
【００３３】
第２透明基板２１は、後述する第２プラスチック基板２６と比較して硬質である。第２透明基板２１は、例えば、ガラス基板であるか、又は、第２プラスチック基板２６と比較して硬質なプラスチック基板である。
【００３４】
樹脂層２３は、第２透明基板２１上に形成されている。樹脂層２３は、後述する層間剥離を促進する役割を担っている。樹脂層２３の材料としては、例えば、第１プラスチック基板１３について上述したのと同様の材料を使用することができる。
【００３５】
第２金属層２２は、樹脂層２３上に形成されている。第２金属層２２は、第２透明基板２１や樹脂層２３と比較して、後述するレーザビームに対して高い吸収率を示す。
【００３６】
第２金属層２２は、金属を含んでおり、酸化することにより、可視光に対する透過率が高まる。典型的には、第２金属層２２は、酸化することにより無色になる。
【００３７】
第２金属層２２は、例えば、単体金属又は合金からなる。第２金属層２２の材料としては、例えば、チタン、アルミニウム、ガリウム、インジウム、チタン、モリブデン、タングステン、亜鉛、又はそれらの組み合わせを使用することができる。
【００３８】
第２金属層２２の厚さは、例えば、１０ｎｍ乃至３００ｎｍの範囲内とする。第２金属層２２が薄いと、レーザビームを第２金属層２２に高い効率で吸収させることが難しくなる。第２金属層２２が厚いと、その全体を酸化することが難しくなる。
【００３９】
カラーフィルタ層２４は、第２金属層２２上に形成されている。カラーフィルタ層２４は、例えば、青色着色層、緑色着色層、赤色着色層、及びブラックマトリクスを含んでいる。
【００４０】
第２アライメントマーク２７は、第２金属層２２と向き合っている。ここでは、第２アライメントマーク２７は、第２金属層２２とカラーフィルタ層２４との間に設けられている。この場合、第２アライメントマーク２７は、例えば、カラーフィルタ層２４が含んでいるブラックマトリクスと同じ材料で構成すれば、カラーフィルタ層２４を形成する工程において、ブラックマトリクスの形成と同時に形成することができる。
【００４１】
第２積層構造２は、図３に示す第２プラスチック基板２６（図２では省略）を更に含んでいる。第２プラスチック基板２６は、カラーフィルタ層２４上に形成されている。第２プラスチック基板２６は、最終製品であるフレキシブル有機ＥＬ表示装置において、フレキシブル基板としての役割を果たす。
【００４２】
第２プラスチック基板２６は、耐熱性高分子などのプラスチックからなる。このプラスチックとしては、例えば、アラミド、シクロオレフィン、ポリアミドイミド、ポリカーボネイト、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、ポリエーテルスルホン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂を使用することができる。なお、有機ＥＬ素子が放出した光が観察者に到達するまでの光路にポリイミド層が存在している場合、ポリイミド層に起因した着色やリタデーションの問題を生じることがある。上述した材料を使用した場合には、これらの問題を生じることはない。
【００４３】
第２プラスチック基板の厚さは、例えば、第１プラスチック基板１３について上述したのと同様の範囲内とする。第２プラスチック基板が薄いと、有機ＥＬ表示装置の強度が不十分になることがある。第２プラスチック基板が厚いと、有機ＥＬ表示装置のフレキシビリティが不十分になることがある。
【００４４】
この第２積層構造２には、レーザビームを照射して、第２金属層２２と樹脂層２３との間で層間剥離を生じさせる。具体的には、図３に示すように、第２積層構造２に、第２透明基板２１側からレーザビームＬＢを照射して、樹脂層２３と第２金属層２２との間で層間剥離を生じさせる。具体的には、レーザビームＬＢを、第２金属層２２の位置に収束させ（ビームウエストを第２金属層２２に位置させ）たまま、第２金属層２２の全面に亘って走査させる。これにより、第２積層構造２を、第２金属層２２、カラーフィルタ層２４、第２プラスチック基板２６及びアライメントマーク２７を含んだ積層体２ａと、第２透明基板２１及び樹脂層２３を含んだ積層体２ｂとに分離する。
【００４５】
ここで、レーザビームの照射によって上記の層間剥離が生じる理由を説明する。なお、ここでは、一例として、第２透明基板２１はガラスからなり、樹脂層２３はポリイミド樹脂からなるとする。
【００４６】
ポリイミド樹脂は、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミドエステル、ポリエーテルイミド、ポリシロキサンイミド等に代表されるように、その構造中にイミド基を有する耐熱性高分子である。ポリイミド樹脂は、ジアミンと酸無水物とを溶媒の存在下で反応させて、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸の樹脂溶液を得た後、ポリアミド酸をイミド化することによって得ることができる。
【００４７】
このポリアミド酸溶液が含んでいる溶媒や水に関する透明基板２１及び第２金属層２２の透湿度は、樹脂層２３と透明基板２１及び第２金属層２２との密着性に、換言すれば、剥離性に影響を及ぼす。即ち、ポリアミド酸溶液が含んでいる有機溶剤やポリアミド酸のイミド化に伴って生じる水の一部は、樹脂層２３中に残留する。樹脂層に隣接した層の透湿性が低い場合、樹脂層２３中に残留している有機溶剤や水が、隣接層との界面近傍に集中し、樹脂層と隣接層との密着性を低下させる。
【００４８】
第２透明基板２１及び第２金属層２２は、透湿性が低い。そのため、第２積層構造２において、樹脂層２３と透明基板２１との密着性及び樹脂層２３と第２金属層２２との密着性は、何れも低い。
【００４９】
但し、第２金属層２２は、第２透明基板２１や樹脂層や２３と比較してレーザビームＬＢを高い効率で吸収する。また、ここでは、レーザビームＬＢを、第２金属層２２の位置に収束させる（ビームウエストを第２金属層２２に位置させる）。それ故、樹脂層２３と第２金属層２２との界面は、樹脂層２３と透明基板２１との界面と比較して高い温度に加熱され、樹脂層２３が含んでいる有機溶剤や水は、樹脂層２３と第２金属層２２との界面近傍において主に気化する。その結果、層間剥離は、第２透明基板２１と樹脂層２３との間では生じずに、樹脂層２３と第２金属層２２との間で生じる。
【００５０】
なお、レーザビームＬＢとして、収束ビームの代わりに、平行ビームを使用してもよい。但し、収束ビームを利用したほうが、第２透明基板２１と樹脂層２３との間で層間剥離が生じるのをより確実に防止できる。また、収束ビームを利用すると、小さな領域のみを加熱することができるため、カラーフィルタ層等へダメージが少ない。
【００５１】
以上のようにして積層体２ａを積層体２ｂから分離した後、積層体２ａの第２金属層２２を酸化させて、図４に示す金属酸化物層２２’とする。第２金属層２２の酸化は、例えば、光により加熱する方法（レーザアニール、赤外線による加熱、フラッシュランプアニール)、加熱により酸化する方法（オーブンによるアニール、炉によるアニール）、電流によって加熱する方法（ジュール熱を利用）より行う。
【００５２】
金属酸化物層２２’は、第２金属層２２と比較して、可視光に対して高い透過率を示す。従って、積層体２ａは、カラーフィルタ基板として利用可能になる。なお、金属酸化物層２２’は、カラーフィルタ層２４を保護する保護層や、層間での物質移動を抑制するバリア層としての役割を果たす。
【００５３】
次いで、図１に示す第１積層構造１と、図４に示すカラーフィルタ基板２ａとを、有機ＥＬ素子がカラーフィルタ基板２ａと向き合うように配置する。例えば、第１積層構造１とカラーフィルタ基板２ａとを、有機ＥＬ素子が金属酸化物層２２’と向き合うように配置する。
【００５４】
続いて、この状態で、第１アライメントマーク１７及び第２アライメントマーク２７を利用して互いに対して位置合わせする。具体的には、カラーフィルタ基板２ａとカラーフィルタ基板２ａとを向き合うように配置した状態で、それらをカラーフィルタ基板２ａ側から照明し、カラーフィルタ基板２ａ側から撮像する。カラーフィルタ基板２ａは、透過率が低い第２金属層２２を含んでいないので、上記の照明及び撮像を妨げない。従って、高い精度での位置合わせが可能である。
【００５５】
その後、図５に示すように、位置合わせした第１積層構造１とカラーフィルタ基板２ａとを貼り合せる。これにより、第３積層構造３を得る。
【００５６】
この貼り合わせには、例えば、接着剤を利用する。この場合、第１積層構造１及びカラーフィルタ基板２ａの少なくとも一方の対向面に、接着剤層を予め設けておく。ここでは、一例として、接着剤として、粘着性を有している光硬化性又は熱硬化性樹脂を使用することとする。また、光硬化性又は熱硬化性樹脂の硬化は、後述する層間剥離を終えた後に行うこととする。
【００５７】
次いで、図６に示すように、第１積層構造ＬＢに第１透明基板１１側からレーザビームＬＢを照射して、第１プラスチック基板１３と第１金属層１２との間で層間剥離を生じさせる。具体的には、レーザビームＬＢを、第１金属層１２の全面に亘って走査させる。ここで使用するレーザビームＬＢは、収束ビームであってもよく、平行ビームであってもよい。レーザビームＬＢとして収束ビームを使用する場合は、レーザビームＬＢは、第１金属層１２の位置に収束させる（ビームウエストを第１金属層１２に位置させる）。
【００５８】
これにより、第３積層構造３を、第１プラスチック基板１３、回路層１４、発光素子層１５、金属酸化物層２２’（図６では省略）、カラーフィルタ層２４、第２プラスチック基板２６、第１アライメントマーク１７及び第２アライメントマーク２７を含んだ積層体３ａと、第１透明基板１１及び第１金属層１２を含んだ積層体３ｂとに分離する。
【００５９】
次いで、光硬化性又は熱硬化性樹脂を硬化させる。光硬化性又は熱硬化性樹脂を硬化してなる接着剤層は、高いバリア性を示す。
【００６０】
なお、光硬化性又は熱硬化性樹脂の硬化をこの段階で行うのは、層間剥離を生じさせる際に、有機ＥＬ素子へ応力が集中するのを避けるためである。有機ＥＬ素子は、層間の密着性が低く、応力が集中するとその膜剥がれが発生する。膜剥がれを生じた有機ＥＬ素子は、発光しないため、滅点となる。光硬化性又は熱硬化性樹脂の硬化をこの段階で行えば、滅点が生じる可能性を低く抑えることができる。
【００６１】
その後、必要に応じて、第１プラスチック基板１３に樹脂フィルムを貼り付ける。これにより、この樹脂フィルムとバリアフィルムとで有機ＥＬ素子等を挟み、曲げに強い構造とする。以上のようにして、フレキシブル有機ＥＬ表示装置を得る。
【００６２】
第１積層構造１に照射するレーザビームＬＢ及び第２積層構造２に照射するレーザビームＬＢとしては、例えば、赤外レーザビーム、ＸｅＣｌエキシマレーザビーム、又はＹＡＧ：ＴＨＧレーザビームを使用することができる。これらの中でも、赤外レーザビームを使用することが好ましい。
【００６３】
ＸｅＣｌエキシマレーザビームの中心波長は３０８ｎｍであり、ＹＡＧ：ＴＨＧレーザビームの中心波長は３５５ｎｍである。即ち、これらレーザビームの中心波長は、ポリイミドが高い吸収率を示す波長域にある。しかしながら、ＸｅＣｌエキシマレーザやＹＡＧ：ＴＨＧレーザは、装置コスト及びランニングコストが高い。また、第２積層構造２に照射するレーザビームＬＢは、樹脂層２３による吸収が少ないことが望ましい。
【００６４】
赤外レーザ、例えば赤外ファイバレーザは、ＸｅＣｌエキシマレーザやＹＡＧ：ＴＨＧレーザと比較して、装置コスト及びランニングコストが低い。また、赤外レーザビームは、ポリイミドによる吸収が少ない。
【００６５】
以上の説明から明らかなように、実施形態に係る方法では、第１金属層１２及び第２金属層２２を使用することにより、比較的低いエネルギーで層間剥離を生じさせることができる。また、層間剥離を生じさせるために設ける樹脂層２３は、最終製品には含まれないため、これが表示に悪影響を及ぼすことはない。そして、第２金属層２２は、酸化させることによって、可視光透過率がより高い金属酸化物層２２’とするため、第２金属層２２の利用に伴って、第１積層構造１とカラーフィルタ基板２ａとの位置合わせが困難になることはなく、また、表示が悪影響を受けることもない。従って、この方法によると、トップエミッション構造を採用した、カラー画像を表示可能なフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造が容易になる。
【００６６】
なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１…第１積層構造１、２…第２積層構造、２ａ…積層体、２ｂ…積層体、３…第３積層構造、３ａ…積層体、３ｂ…積層体、１１…第１透明基板、１２…第１金属層、１３…第１プラスチック基板、１４…回路層、１５…発光素子層、１７…第１アライメントマーク、２１…第２透明基板、２２…第２金属層、２２’…金属酸化物層、２３…樹脂層、２４…カラーフィルタ層、２６…第２プラスチック基板、２７…第２アライメントマーク、ＬＢ…レーザビーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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