(57)【要約】【課題】放熱性能を向上させ、基板表層に微細回路形成が可能な印刷配線板を提供する。【解決手段】  絶縁板１の少なくとも一方の面に配線パターン４が形成されたコア基板２と、コア基板２の表面に積層された絶縁樹脂層２１ａと、前記コア基板２と絶縁樹脂層２１ａとを貫通する貫通孔である収容部１１と、この収容部１１に収容された金属小片４０と、を備え、前記収容部１１内周面と金属小片４０との間隙部分に、絶縁性の金属小片固定樹脂１３が充填されて金属小片４０が固定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板の少なくとも一方の面に配線パターンが形成されたコア基板と、
コア基板の表面に積層された絶縁樹脂層と、
前記コア基板と絶縁樹脂層とを貫通する貫通孔である収容部と、
この収容部に収容された金属小片と、
を備えることを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
前記収容部内周面と金属小片との間隙部分に、絶縁性の金属小片固定樹脂を充填して金属小片が固定されている、請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記金属小片が銅小片である、請求項１または２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記収容部は、印刷配線板の一方の面から他方の面にかけて寸法が小さくなる逆錐台状、または該寸法が一定である柱状の貫通孔である、請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項５】
前記金属小片の表面が、前記絶縁樹脂層の表面と略同一面である、請求項１〜４のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項６】
前記金属小片の表面に形成された配線導体層をさらに備える請求項１〜５のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の印刷配線板の少なくとも一方の面における前記金属小片が収容された位置に部品を直接実装したことを特徴とする実装構造体。
【請求項８】
前記部品がフェイスダウンまたはフェイスアップで印刷配線板に実装され、部品下部を熱伝導樹脂または低融点金属で金属小片上に密着させていることを特徴とする請求項７に記載の実装構造体。
【請求項９】
前記部品下部を、金属小片の表面に形成された配線導体層を介して金属小片上に密着させている請求項８に記載の実装構造体。
【請求項１０】
絶縁板の少なくとも一方の面に配線パターンを形成してコア基板を得る工程と、
コア基板の表面に絶縁樹脂層を積層する工程と、
前記コア基板と絶縁樹脂層とを貫通する貫通孔である収容部を形成する工程と、
前記収容部に金属小片を収容する工程と、
を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記収容部に金属小片を収容する工程の後に、金属小片の表面に配線導体層を形成する工程を含む、請求項１０に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記コア基板を得る工程の前に、絶縁板にビアホールを形成する工程を含む、請求項１０または１１に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記収容部を形成する工程がレーザ加工または金型加工によって行われる、請求項１０〜１２のいずれかに記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記収容部に前記金属小片を収容する工程の後、前記収容部と前記金属小片との間隙に絶縁性の金属小片固定樹脂を充填して硬化させる工程をさらに含む、請求項１０〜１３のいずれかに記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装した半導体素子などの電子部品からの熱を放熱させるようにした印刷配線板、この印刷配線板と実装された部品とを備えた実装構造体、および印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
放熱用印刷配線板で、例えば、電源回路などに厚肉の導体が要求される場合には、特許文献１および２に開示されるように、厚銅タイプのコア基板を用いる方法が知られている。また、特許文献３には、銅箔にワイヤを溶接して、必要箇所のみに厚銅と同じ効果を付与する方法が開示されている。
【０００３】
しかし、特許文献１および２の方法では、使用する銅箔面が非常に厚くなるため、エッチングの裾引きの影響でエッチング処理により細線化した配線パターンを形成することが難しい。また、エッチングの裾引きによって、放熱用厚肉配線パターン部の回路幅精度が悪くなる問題もある。
特許文献３には、銅箔に０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの厚さを持つワイヤを溶接することにより、必要箇所のみに厚銅と同様な効果をもたらす技術が提案されていた。しかし、特許文献３の方法では、銅箔とワイヤとを特別な装置を用いて、高精度に接合する必要がある。
【０００４】
特許文献４には、コア基板に形成された貫通孔に銅などの金属小片（放熱ブロック）が収容された放熱用印刷配線板が開示されている。このような印刷配線板では、コア基板として厚銅を用いる必要がなく、上述のような問題は生じにくい。しかし、コア基板に絶縁樹脂層を積層後、放熱ブロックにビアホールを経由して伝熱させるため、ビアホールの断面積に伝熱量が制限される問題があった。
【０００５】
特許文献５では、ビア導体（金属小片等）を開口部に嵌合する際、開口部の突溝にビア導体の突起を結合させ嵌めこんでいる。このビア導体は、開口部の面積より片側で０．２〜０．５ｍｍ程度の小さな形状であるため隙間が生じ、この隙間を埋めるための接着性樹脂等を充填している。さらに、ビア導体が開口部から抜け落ちないようにビア導体とグランド用パターンとを一体化させる技術が開示されている。
しかし、特許文献５では、ビア導体が突起を有しているためビア導体の形成が困難で、高コストで歩留りが低いという問題がある。また、ビア導体を基板の開口部に嵌合する際、開口部の突溝にビア導体の突起を結合させ嵌め込むため、ビア導体に高精度な位置合わせが必要であり、さらに、この嵌合にはかなりの力を必要とするため特殊な装置を用いなければ嵌合は困難である。また、このビア導体は０．２ｍｍ以下の開口部には嵌合できない。さらに、ビア導体と開口部の隙間を埋めるための接着性樹脂等を充填しているにもかかわらず、ビア導体が開口部から抜け落ちることの防止に、ビア導体とグランド用パターンとの一体化が必要なため、ビア導体を嵌合からビア導体とグランド用パターンとの一体化までの間の搬送・作業中に、ビア導体が開口部から抜け落ちる危換があり、生産性がきわめて低い問題がある。
【０００６】
また、特許文献５には、ビア導体を内蔵した片側面にめっき処理を施して一体化する構造体が開示されているが、片側にしかめっき処理を施さないため、両面に回路形成が出来ない等の設計的制約がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２９３６５９号公報
【特許文献２】特開２００２−０７６５７１号公報
【特許文献３】特表２００８−５２９２６３号公報
【特許文献４】特開２０１３−１３５１６８号公報
【特許文献５】特開２０１０−２５８２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の主たる課題は、実装した部品からの熱を放熱させる放熱性能に優れ、基板表層に微細回路形成が可能な印刷配線板を提供することである。
本発明の他の課題は、優れた放熱性を有し、かつ基板表層に微細回路を形成可能な印刷配線板を効率よく製造することができる印刷配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）絶縁板の少なくとも一方の面に配線パターンが形成されたコア基板と、コア基板の表面に積層された絶縁樹脂層と、前記コア基板と絶縁樹脂層とを貫通する貫通孔である収容部と、この収容部に収容された金属小片と、を備えることを特徴とする印刷配線板。
（２）前記収容部内周面と金属小片との間隙部分に、絶縁性の金属小片固定樹脂を充填して金属小片が固定されている、（１）に記載の印刷配線板。
（３）前記金属小片が銅小片である、（１）または（２）に記載の印刷配線板。
（４）前記収容部は、印刷配線板の一方の面から他方の面にかけて寸法が小さくなる逆錐台状、または該寸法が一定である柱状の貫通孔である、（１）〜（３）のいずれかに記載の印刷配線板。
（５）前記金属小片の表面が、前記絶縁樹脂層の表面と略同一面である、（１）〜（４）のいずれかに記載の印刷配線板。
（６）前記金属小片の表面に形成された配線導体層をさらに備える（１）〜（５）のいずれかに記載の印刷配線板。
（７）（１）〜（６）のいずれかに記載の印刷配線板の少なくとも一方の面における前記金属小片が収容された位置に部品を実装したことを特徴とする実装構造体。
（８）  前記部品がフェイスダウンまたはフェイスアップで印刷配線板に実装され、部品下部を熱伝導樹脂または低融点金属で金属小片上に密着させていることを特徴とする（７）に記載の実装構造体。
（９）前記部品下部を、金属小片の表面に形成された配線導体層を介して金属小片上に密着させている請求項８に記載の実装構造体。
（１０）絶縁板の少なくとも一方の面に配線パターンを形成してコア基板を得る工程と、コア基板の表面に絶縁樹脂層を積層する工程と、前記コア基板と絶縁樹脂層とを貫通する貫通孔である収容部を形成する工程と、前記収容部に金属小片を収容する工程と、を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
（１１）前記収容部に金属小片を収容する工程の後に、金属小片の表面に配線導体層を形成する工程を含む、（１０）に記載の印刷配線板の製造方法。
（１２）前記コア基板を得る工程の前に、絶縁板にビアホールを形成する工程をさらに含む、（１０）または（１１）に記載の印刷配線板の製造方法。
（１３）前記収容部を形成する工程がレーザ加工または金型加工によって行われる、（１０）〜（１２）のいずれかに記載の印刷配線板の製造方法。
（１４）前記収容部に前記金属小片を収容する工程の後、前記収容部と前記金属小片との間隙に絶縁性の金属小片固定樹脂を充填して硬化させる工程をさらに含む、（１０）〜（１３）のいずれかに記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の印刷配線板によれば、収容部に収容される金属小片の厚みと基板厚み（コア基板と絶縁樹脂層との総厚み）を同一に調整可能であり、また、印刷配線板の表裏に段差が無いため微細回路を形成しやすい。
また、収容部に収容された金属小片と実装した部品とがビアホールを介することなく接触するため、高い放熱性能が安定的に得られる。さらに、収容部に金属小片を圧入しないため、内蔵に特殊な装置を必要とせず、汎用の部品マウンタを使用できるという効果がある。
【００１１】
本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、優れた放熱性能を有する印刷配線板を効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明に係る印刷配線板の一実施態様を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線側断面図である。
【図２】本発明に係る印刷配線板の製造方法における実施形態を示す側断面図である。
【図３】本発明に係る印刷配線板の製造方法における実施形態を示す側断面図である。
【図４】本発明に係る印刷配線板の製造方法における実施形態を示す側断面図である。
【図５】本発明に係る印刷配線板に部品が実装された構造体の一実施形態を示す側面図である。
【図６】本発明に係る印刷配線板に部品が実装された構造体の別の実施形態を示す側面図である。
【図７】本発明に係る印刷配線板の別の形態を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の印刷配線板を、図１に基づいて説明する。図１（ａ）は、本発明に係る印刷配線板の一実施態様を示す平面図を示し、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線側断面図を示す。
本発明の印刷配線板は、図１（ａ）に示すように、金属小片４０を収容する収容部１１と配線基板部１２を備えている。より詳細には、図１（ｂ）に示すように、本発明の印刷配線板は、絶縁板１の表面に配線パターン４が形成されたコア基板２と、コア基板２の表面に積層された絶縁樹脂層２１ａと、コア基板２と絶縁樹脂層２１ａとを貫通して形成された収容部１１に収容された金属小片４０と、金属小片４０の表面に形成された配線導体層２２とを備える。さらに、コア基板２の上下面を電気的に接続するために、絶縁板１にはビアホール３が形成されている。
【００１４】
絶縁板１は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。このような絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。絶縁板１として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用してもよい。絶縁板１は、好ましくはガラス繊維やガラス不織布などのガラス材入り有機樹脂から形成される。さらに、絶縁板１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。絶縁板１の厚みは特に限定されないが、好ましくは０．０２〜１０ｍｍであるのがよい。
【００１５】
図１に示す印刷配線板のように、配線パターン４は絶縁板１の両表面に形成されていることが好ましい。すなわち、コア基板２の上下面に配線パターン４が存在する。この場合、コア基板２の上下面を電気的に接続するために、絶縁板１にはビアホール３が形成されている。
【００１６】
コア基板２の表面には、絶縁樹脂層２１ａが積層されている。絶縁樹脂層２１ａを形成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。絶縁樹脂層２１ａを形成する樹脂には、上述の補強材や無機充填材、フェノール樹脂やメタクリル樹脂からなる有機充填材が含まれていてもよい。
【００１７】
金属小片４０の両表面に形成されている配線導体層２２は、エッチングなどによって形成される。配線導体層２２の形成方法の詳細は後述する。
【００１８】
図１に示す印刷配線板では、絶縁樹脂層２１ａおよび配線導体層２２は、印刷配線板の上下面にそれぞれ１層積層されているが、１層に限定されない。例えば、絶縁樹脂層２１ａおよび配線導体層２２を交互に積層させて多層のビルドアップ層としてもよい。この場合、絶縁樹脂層２１ａにビアホール２３が形成される。
【００１９】
本発明の印刷配線板において、金属小片４０は、絶縁板１に形成された収容部１１に収容されている。金属小片４０を構成する金属は、例えば、銅、金、鉄、アルミニウムなどが挙げられる。これらの金属の中でも、銅が好ましい。金属小片４０が銅小片の場合、例えば、下記の方法によって得られる。
（Ｉ）銅板または銅箔をエッチングによって、銅小片に加工する。
（ＩＩ）銅板、銅箔または銅線材を、金型で打ち抜き、銅小片に加工する。
（ＩＩＩ）銅板または銅箔を、ダイシングで切削することによって、銅小片に加工する。
また、金属小片４０の厚みは、印刷配線板に内蔵するため、コア基板２と絶縁樹脂層２１ａとの総厚み±２５μｍ程度にすることが好ましい。
【００２０】
本実施形態における金属小片４０の形状は直方体状である。そして、この金属小片４０を収容する収容部１１は、印刷配線板を貫通する貫通孔であり、金属小片４０と同様な直方体状の形状を有する。
【００２１】
金属小片４０の大きさは、絶縁板１の厚みなどに応じて適宜設定される。例えば、金属小片４０の下面の長辺は、０．１〜５０ｍｍ程度であり、金属小片４０の上面から下面までの高さ（厚み）は０．０２〜１０ｍｍ程度である。
【００２２】
収容部１１の内周面と金属小片４０との間隙部分には、絶縁性の金属小片固定樹脂１３が充填されており、これにより収容部１１内に金属小片４０を固定している。
【００２３】
前記金属小片固定樹脂１３としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などが挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂と他の樹脂との混合樹脂が好ましい。金属小片固定樹脂１３には、さらにシリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどのフィラーが含まれていてもよい。
【００２４】
次に、本発明に係る印刷配線板の製造方法を説明する。本発明に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程（ｉ）〜（ｖｉ）を含む。
（ｉ）絶縁板の両面に配線パターンを形成してコア基板を得て、このコア基板の両面に絶縁樹脂層を積層し、さらに絶縁樹脂層の表面に薄銅箔を積層した、コア基板と絶縁樹脂層との積層体（以下、積層体）を得る工程。
（ｉｉ）前記積層体の収容部の直上および直下の薄銅箔をエッチング等により除去し、前記積層体を貫通する収容部を形成し、収容部を含む積層体の下方の面にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを貼り付けて、上面より金属小片を収容する工程。
（ｉｉｉ）前記収容部の内周面と金属小片との間隙部分に金属小片固定樹脂を充填する工程。
（ｉｖ）前記金属小片固定樹脂を硬化させた後、ＰＥＴフィルムを剥離し、印刷配線板の表面と金属小片の表面とが略同一面となるように研磨する工程。
（ｖ）印刷配線板の、金属小片を内蔵しない箇所にビアホールを形成する工程。
（ｖｉ）印刷配線板の両面にめっき処理をし、エッチング処理等により導体の厚みを調整した後、配線導体層を形成し、ソルダーレジスト印刷して金めっき処理等を施す工程。
【００２５】
本発明に係る印刷配線板の製造方法を、図２〜４に基づいて説明する。まず、図２（ａ）に示すように、絶縁板１の両表面に薄銅箔２ａが形成された両面銅張基板２ｂを準備する。薄銅箔２ａは、好ましくは１〜１２μｍ程度の厚みを有する。絶縁板１は上述の通りであり、説明は省略する。
【００２６】
図２（ｂ）に示すように、両面銅張基板２ｂの所定の位置にビアホール下穴３ａを形成する。ビアホール下穴３ａは、絶縁板１の上下面を電気的に接続するビアホール３を形成するための穴である。ビアホール下穴３ａは、例えばレーザ加工などによって形成される。レーザ光としては、ＣＯ2レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどが挙げられる。ビアホール下穴３ａの形成と同時に、ビアホール下穴３ａ直上の薄銅箔２ａを開口させてもよい。
【００２７】
レーザ加工によってビアホール下穴３ａを形成すると、ビアホール下穴３ａの底部に薄い樹脂膜が残存する場合がある。この場合、デスミア処理が行われる。デスミア処理は、強アルカリによって樹脂を膨潤させ、次いで酸化剤（例えば、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液など）を用いて樹脂を分解除去する。あるいは、研磨材によるウェットブラスト処理やプラズマ処理によって、樹脂膜を除去してもよい。さらに、ビアホール下穴３ａの内壁面を粗面化してもよい。粗面化処理としては、例えば、酸化剤（例えば、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液など）によるウェットプロセス、プラズマ処理やアッシング処理などのドライプロセスなどが挙げられる。
【００２８】
次いで、図２（ｃ）に示すように、ビアホール下穴３ａの内壁面および絶縁板１の表面に銅めっきが施され、導体２ｃおよびビアホール３が形成される。銅めっきは無電解銅めっきでもよく、電解銅めっきでもよい。めっきの厚付けを行うには電解銅めっきが好ましく、例えば１〜３０μｍ程度の厚みを有する銅めっきが形成される。また、ビアホール下穴３ａの内壁面だけでなく、フィルドめっきによってビアホール下穴３ａに銅を充填してビアホール３を形成してもよい。
【００２９】
次いで、図２（ｄ）に示すように、絶縁板１の表面に配線パターン４を形成する。感光性レジスト（例えば、ドライフィルムのエッチングレジスト）をロールラミネートで貼り付け、露光および現像して回路パターン以外の部分を露出させる。露出部分の銅をエッチングにより除去する。エッチング液としては、例えば塩化第二鉄水溶液などが挙げられる。ドライフィルムのエッチングレジストを剥離して、配線パターン４が形成される。このようにして、絶縁板１の表面に配線パターン４が形成されたコア基板２が得られる。
【００３０】
次いで、図２（ｅ）および（ｆ）に示すように、コア基板２の表面にプリプレグ２１および薄銅箔２２ａを積層し、積層プレスで熱圧着してプリプレグ２１を硬化させて絶縁樹脂層２１ａ（硬化樹脂層）を形成する。なお、プリプレグ２１としては、上述の絶縁樹脂層２１ａで説明した樹脂（必要に応じて補強材および充填材）が用いられる。
このようにして得たコア基板２と絶縁樹脂層２１ａとの積層体２０（以下、積層体２０）は、多層ビルドアップ基板に限定されるものではなく、両面基板、多層基板を用いてもよい。
【００３１】
次いで、図３（ｇ）、（ｈ）に示すように、前記積層体２０に、金属小片４０を収容するための収容部１１を形成する。
まず、図３（ｇ）に示すように、銅張基板２０の金属小片を内蔵させたい箇所に、ドライフィルム等の感光性レジストを使用し、公知のエッチング工法により、前記積層体２０の銅箔２２ａを除去して銅箔開口部２６を作成する。この銅箔開口部２６は、金属小片４０の大きさより若干大きく、好ましくは片側２５μｍ程大きめに作成する。
【００３２】
次いで、図３（ｈ）に示すように、前記銅箔開口部２６により絶縁樹脂層２１ａが剥き出しとなった箇所に、例えばＣＯ2レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどのレーザ加工または金型を使用した打ち抜き加工等により、積層体２０を貫通する収容部１１を形成する。
【００３３】
次いで、図３（ｉ）および（ｊ）に示すように、収容部１１を形成した積層体２０の下面（すなわち、金属小片４０を実装するのと反対側）に、粘着剤層を有したＰＥＴフィルム５０を貼り付けた後、マウンタ等の実装機を使用して金属小片４０を収容部１１に収容する。この金属小片４０の高さは、積層体２０の表層と同じか、あるいは突出していてもよい。
この時、ＰＥＴフィルム５０を積層体２０の下面に貼り付けることによって、収容部１１内から金属小片４０を落下させないようにすることができる。前記ＰＥＴフィルム５０の代わりに、繰り返し使用できるＭａｇｉＣａｒｒｉｅｒ（（株）京写製）、ＰＲＯＬＥＡＤＥＲ（富士フィルム（株）製）などを使用してもよい。
【００３４】
次いで、図３（ｋ）に示すように、収容部１１に収容した金属小片４０の周辺部と収容部１１の内周面との間隙部分に、絶縁性の金属小片固定樹脂１３を充填し、金属小片固定樹脂１３を硬化させる。
【００３５】
金属小片固定樹脂１３を充填する方法としては、例えば、スクリーン印刷、スプレー、ディスペンサなどの方法で実施される。充填後、熱硬化樹脂であれば高温槽で熱硬化させ、紫外線硬化型樹脂であれば紫外線照射によって硬化させる。
【００３６】
前記金属小片固定樹脂１３が硬化した後、図３（ｌ）に示すように、ＰＥＴフィルム５０を、金属小片４０を収容部１１に収容した積層体２０（印刷配線板）から剥離させる。
【００３７】
次いで、図４（ｍ）に示すように、余計な箇所に付着し硬化した金属小片固定樹脂１３と印刷配線板から突出していた金属小片４０とを、バフ等の物理研磨やエッチング等の化学研磨を行い、表層と同一面の高さにする。
【００３８】
次いで、図４（ｎ）に示すように、金属小片４０が内蔵されていない積層体２０の箇所にて、絶縁樹脂層２１ａに内層回路の層間接続のためのビアホール下穴２３ａを形成する。ビアホール下穴２３ａはレーザ加工などによって形成され、必要に応じてデスミア処理や粗面化処理が行われる。
【００３９】
次いで、図４（ｏ）に示すように、印刷配線板の表層に銅めっき６０を形成してビアホール下穴２３ａを銅めっき６０で埋めると共に、金属小片４０および金属小片固定樹脂１３上にも銅めっき６０を形成して、ビアホール２３を得る（図４（ｐ））。
【００４０】
銅めっき処理の後、硫酸と過酸化水素混合溶液によるソフトエッチング処理等の化学的粗化処理あるいはバフ等の機械的粗化処理を行い、任意の導体厚みまで処理を行う。
次いで、公知の工法を使用し、感光性レジスト、例えばドライフィルムのエッチングレジストをロールラミネートで貼り付け、露光および現像し、回路パターン以外の部分を露出させ、露出した部分の銅めっき６０をエッチングで除去する。このエッチング液としては、塩化第二鉄水溶液等が使用できる。
次いで、ドライフィルムのエッチングレジストを剥離すると、図４（ｐ）に示すように絶縁樹脂層２１ａおよび金属小片４０の表面に配線導体層２２を形成することができる。配線導体層２２は、上述の配線パターン４と同様の方法で形成することができる。
【００４１】
金属小片４０の表面に形成される配線導体層２２の大きさは、図３（ｇ）で形成した薄銅箔開口部２６よりも、片側１５〜２５μｍずつ大きく形成されている。これは前記薄銅箔開口部２６より前記配線導体層２２が小さいと、金属小片固定樹脂１３にエッチング液が染み込み、金属小片４０がエッチングされてしまうことを防ぐためである。
【００４２】
最後に、図４（ｑ）に示すように、絶縁樹脂層２１ａ表面の所定の位置にソルダーレジスト３０を形成する。ソルダーレジスト３０の形成方法は、まず、スプレーコート、ロールコート、カーテンコート、スクリーン法などを用い、感光性液状ソルダーレジストを２０μｍ程度の厚みで塗布して乾燥する、あるいは感光性ドライフィルム・ソルダーレジストをロールラミネートで貼り付ける。その後、露光および現像してパッド部分を開口させて加熱硬化させる。
【００４３】
ソルダーレジスト３０を形成する前に、形成面をＣＺ処理などの銅の粗面化処理に供してもよい。ソルダーレジスト３０の開口部に、無電解ニッケルめっきを３μｍ以上の厚みで形成し、その上に無電解金めっきを０．０３μｍ以上（好ましくは０．０６μｍ以上、ワイヤーボンディング用途の場合は０．３μｍ以上）の厚みで形成してもよい。このようなめっき層３１は図４（ｑ）に示すように、配線導体層２２と、ビアホール２３に形成され、さらに、その上にはんだプリコートを施す場合もある。無電解めっきではなく、電解めっきで形成してもよい。めっきではなく、水溶性防錆有機被膜（例えば、四国化成工業（株）製タフエースなど）を形成してもよい。外形加工を施し、本発明の印刷配線板が得られる。
【００４４】
図２（ａ）〜図４（ｑ）に示す印刷配線板の製造方法では、絶縁樹脂層２１ａおよび配線導体層２２が、印刷配線板の上下面にそれぞれ１層ずつ積層されているが、本発明の印刷配線板の製造方法は１層に限定されない。例えば、絶縁樹脂層２１ａおよび配線導体層２２を交互に積層させて多層のビルドアップ層とした場合においても、図２（ｆ）〜図４（ｐ）の工程と同様に、貫通孔である収容部１１を形成して金属小片４０を設置することができる。
【００４５】
本発明の印刷配線板には、例えば半導体素子などの部品が実装され、実装構造体に加工される。例えば、図５には、本発明に係る印刷配線板に部品７０がワイヤーボンディング（フェイスアップ）実装された実装構造体が示され、図６には本発明に係る印刷配線板に部品７１がフリップチップ（フェイスダウン）実装された実装構造体が示されている。
部品７０、７１と金属小片４０の上面の配線導体層２２は、熱伝導樹脂８０などの伝熱材を介して接続され、また図６では部品７１のはんだボール８１がビアホール２３と接続される。
なお、伝熱材は熱伝導樹脂に限定するものではなく、はんだ等の低融点金属でも良い。例えば、Ｓｎ３．０Ａｇ０．５Ｃｕなどの組成の金属である。
金属小片４０と表面実装の部品７０、７１とが、従来のようにビアホールを介さずに接するため、実装された部品からの熱の放熱性が向上する。なお、上記の実施形態では、金属小片４０と表面実装の部品７０、７１とは配線導体層２２を介して密着しているが、配線導体層２２を介することなく、表面に露出した金属小片４０に部品７０、７１を直接密着させてもよい。
【００４６】
なお、以上の実施形態では、金属小片および収容部が共に直方体状である場合について説明したが、収容部は、例えば逆円錐台状、逆楕円錐台状、逆多角錐台状などの逆錐台状であってもよい。逆多角錐台状としては、逆四角錐台状以外にも、例えば逆三角錐台状、逆五角錐台状、逆六角錐台状、逆七角錐台状、逆八角錐台状などが挙げられる。
【００４７】
また、金属小片は、例えば錐台状（円錐台状、楕円錐台状、多角錐台状など）、柱状（円柱状、楕円柱状、多角柱状など）などであってもよい。多角錐台状としては、四角錐台状以外にも、例えば三角錐台状、五角錐台状、六角錐台状、七角錐台状、八角錐台状などが挙げられる。また、多角柱状としては、四角柱状以外にも、三角柱状、五角柱状、六角柱状、七角柱状、八角柱状などが挙げられる。
金属小片と収容部とは、四角錐台状と逆四角錐台状とのように角数（形状）が同じであることが好ましい。
【００４８】
図７は、収容部１１’を逆錐台状にした一例を示している。この収容部１１’に収容される金属小片４０’は直方体で構成されており、下端部が収容部１１’の下部縁部で保持されている。その他は、図１〜図６に示した配線基板と同じであるので、同一符号を付して説明を省略する。
このように収容部１１’を逆錐台状にすると、収容部１１’の上部が広いため、金属小片４０’を収容するのが容易になり、また収容部１１’の下部縁部で金属小片４０’を安定に保持できるようになる。
【符号の説明】
【００４９】
１      絶縁板
２      コア基板
２ａ    薄銅箔
２ｂ    両面銅張基板
２ｃ    導体
３      ビアホール
３ａ    ビアホール下穴
４      配線パターン
１１、１１’    収容部
１２    配線基板部
１３    金属小片固定樹脂
２０    積層体
２１    プリプレグ
２１ａ  絶縁樹脂層
２２    配線導体層
２２ａ  薄銅箔
２３    ビアホール
２３ａ  ビアホール下穴
２６    薄銅箔開口部
３０    ソルダーレジスト
３１    めっき層
４０、４０’  金属小片
５０    ＰＥＴフィルム
６０    銅めっき
７０，７１    部品
８０    熱伝導樹脂
８１    はんだボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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