(57)【要約】【課題】フローティングプレートを用いずに、張り付いてしまった電気部品の端子を電気接触子から引き剥がすことができ、その結果、製作コストを抑え、電気特性も向上させることができる電気部品用ソケットとすることができる。【解決手段】配線基板１上に配置されるソケット本体１１と、ソケット本体に設けられた複数の貫通孔２１，３１に挿入して配設され、配線基板の電極２と電気部品３の端子４とを電気的に接続させる複数の電気接触子１２とを有し、電気接触子が、貫通孔内を上下動して端子に接触する接触部材４０と、接触部材を上方に付勢する付勢手段５０とを有し、電気部品から下方への力が作用していない状態で、一部の電気接触子１２ａの接触部材４０ａの高さが、他の電気接触子１２ｂの接触部材４０ｂよりも高くなっている電気部品用ソケット１０。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
該ソケット本体に上下方向に設けられた複数の貫通孔に挿入して配設され、前記配線基板に設けられた電極と前記電気部品に設けられた端子の双方に接触することで、前記電極と前記端子とを電気的に接続させる複数の電気接触子と、
を有する電気部品用ソケットにおいて、
前記電気接触子が、前記貫通孔内を上下動して前記端子に接触する接触部材と、該接触部材を上方に付勢する付勢手段と、を有し、
前記電気部品から下方への力が作用していない状態で、複数の前記電気接触子のうちの一部の前記電気接触子の前記接触部材の高さが、他の前記電気接触子の前記接触部材よりも上方に突出して高くなっていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ソケット本体に、複数の前記接触部材の上昇位置を規制する複数のストッパ部が設けられており、
複数の前記ストッパ部のうちの他より高い位置に設定されている前記ストッパ部によって、前記電気接触子のうちの一部の前記電気接触子の前記接触部材の上昇位置が規制されることで、前記電気部品から下方への力が作用していない状態で、一部の前記電気接触子の前記接触部材の高さが、他の前記電気接触子の前記接触部材よりも上方に突出して高くなっていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
複数の前記電気接触子が配設された範囲の周縁部側に設けられた前記電気接触子における前記接触部材の高さが、他の前記接触部材よりも上方に突出して高くなるように構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気部品用ソケットとしては、コンタクトピンが配設されたＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
【０００３】
また、従来、このようなＩＣソケットを用いたＩＣパッケージの導通試験後に、ＩＣパッケージの端子とコンタクトピンとが張り付いてしまうことがあった。これに対し、所謂バキュームペン等でＩＣパッケージを持ち上げてＩＣソケットから引き剥がそうとしても、ＩＣパッケージの端子とコンタクトピンとが張り付いている力に負けてしまい、引き剥がすことができない場合があった。
【０００４】
そのため、ＩＣソケットの上部に上下動可能なフローティングプレートを設け、このフローティングプレートの上にＩＣパッケージを配置し、フローティングプレートを上方に移動させることで、ＩＣパッケージの取外しを行うものが提案されていた（例えば、特許文献１参照）。このようにフローティングプレートを用いることにより、ＩＣパッケージに十分な力を掛けることができ、その結果、コンタクトピンに張り付いたＩＣパッケージの端子を引き剥がすことができるものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−７９２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記した特許文献１のような、フローティングプレートを用いてコンタクトピンからＩＣパッケージの端子を引き剥がす構造にあっては、フローティングプレートの分、ＩＣソケットの製作コストが嵩むという問題があった。また、コンタクトピンをフローティングプレートを介してＩＣパッケージの端子に接触させるために、コンタクトピンの長さを、フローティングプレートを介する分だけ長くする必要があり、電気特性に悪影響が出る可能性があった。
【０００７】
そこで、この発明は、フローティングプレートを用いずに、張り付いてしまった電気部品（ＩＣパッケージ）の端子を電気接触子（コンタクトピン）から引き剥がすことができ、その結果、製作コストを抑え、電気特性も向上させることができる電気部品用ソケット（ＩＣソケット）を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、配線基板上に配置され、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に上下方向に設けられた複数の貫通孔に挿入して配設され、前記配線基板に設けられた電極と前記電気部品に設けられた端子の双方に接触することで、前記電極と前記端子とを電気的に接続させる複数の電気接触子と、を有する電気部品用ソケットにおいて、前記電気接触子が、前記貫通孔内を上下動して前記端子に接触する接触部材と、該接触部材を上方に付勢する付勢手段と、を有し、前記電気部品から下方への力が作用していない状態で、複数の前記電気接触子のうちの一部の前記電気接触子の前記接触部材の高さが、他の前記電気接触子の前記接触部材よりも上方に突出して高くなっている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ソケット本体に、複数の前記接触部材の上昇位置を規制する複数のストッパ部が設けられており、複数の前記ストッパ部のうちの他より高い位置に設定されている前記ストッパ部によって、前記電気接触子のうちの一部の前記電気接触子の前記接触部材の上昇位置が規制されることで、前記電気部品から下方への力が作用していない状態で、一部の前記電気接触子の前記接触部材の高さが、他の前記電気接触子の前記接触部材よりも上方に突出して高くなっていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、複数の前記電気接触子が配設された範囲の周縁部側に設けられた前記電気接触子における前記接触部材の高さが、他の前記接触部材よりも上方に突出して高くなるように構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、電気部品から下方への力が作用していない状態で、複数の電気接触子のうちの一部の電気接触子の接触部材の高さが、他の電気接触子の接触部材よりも上方に突出して高くなっていることで、電気部品の端子を電気接触子の接触部材に押圧させた状態で双方が張り付いてしまった場合に、接触部材の高さが低いものと高いものに分けて、接触部材の高さが高いものの付勢力を利用して、接触部材の高さの低いものを引き剥がすことができ、その後、接触部材の高さの高いものを引き剥がすようにすることができる。これにより、電気部品の端子と電気接触子の接触部材とを、小さい力で引き剥がすことができる。
【００１２】
その結果、張り付いてしまった電気部品の端子を電気接触子の接触部材から引き剥がすために一度に必要な力を小さくすることができるため、フローティングプレート等を用いることなく、張り付いてしまった全ての電気部品の端子から電気接触子の接触部材を確実に引き剥がすことができる。そして、フローティングプレート等が必要ないことで、電気部品用ソケットの製作コストを抑えることができ、フローティングプレート等を介さない分だけ電気接触子の長さを短くすることができ、電気特性も向上させることができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、ソケット本体に設けられた複数のストッパ部のうちの他より高い位置に設定されているストッパ部によって、電気接触子のうちの一部の電気接触子の接触部材の上昇位置が規制されることで、電気部品から下方への力が作用していない状態で、一部の電気接触子の接触部材の高さが、他の電気接触子の接触部材よりも上方に突出して高くなっているため、ソケット本体のストッパ部の位置を高い位置と低い位置に分けて設定するという構成で、接触部材の高さを低いものと高いものに分けることができ、これにより、電気部品の端子と電気接触子の接触部材とを小さい力で引き剥がすことができる。また、ソケット本体のストッパ部の位置を変更するだけで接触部材の高さを変えることができるので、電気接触子については全て同じ構造のものを使用することができる。そのため、製作コストを削減したり、製造工程を簡略化したりすることができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、複数の電気接触子が配設された範囲の周縁部側に設けられた電気接触子における接触部材の高さが、他の接触部材よりも上方に突出して高くなるように構成されているため、電気部品の端子と電気接触子の接触部材とを段階的に引き剥がす際に、電気接触子の配設範囲を取り囲む周縁部側の張り付きはそのままにして、まず、電気接触子の配設範囲の内側の張り付きを引き剥がし、その後、周縁部側の張り付きを引き剥がすことができ、電気部品と電気接触子の関係が安定した状態を保持したまま、電気部品の端子と電気接触子の接触部材との張り付きを引き剥がすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットにおける高い位置に設定されたコンタクトピンのプランジャの先端部のみがＩＣパッケージの周縁部の半田ボールに当接した状態を示す断面図である。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける全てのコンタクトピンのプランジャの先端部がＩＣパッケージの半田ボールに当接した状態を示す断面図である。
【図４】図３のＢ部拡大図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける全てのコンタクトピンのプランジャの先端部をＩＣパッケージの半田ボールで押圧した状態を示す断面図である。
【図６】図５のＣ部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１〜図６には、この発明の実施の形態を示す。
【００１８】
この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、各図に示すように、配線基板１上に配置され、上部に「電気部品」としてのＩＣパッケージ３が収容されて、配線基板１の電極２とＩＣパッケージ３の「端子」としての半田ボール４とを電気的に接続させるように構成されており、例えばＩＣパッケージ３に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられるものである。
【００１９】
この実施の形態のＩＣパッケージ３は、略方形状のパッケージ本体５の下面の略方形の所定の範囲に、複数の球状の半田ボール４がマトリックス状に設けられている。
【００２０】
また、ＩＣソケット１０は、図１，図３，図５に示すように、上側プレート２０及び下側プレート３０を有するソケット本体１１と、このソケット本体１１の平面視略方形の所定の範囲にマトリックス状に配置されて、ソケット本体１１を縦方向に貫通して配設された複数の「電気接触子」としてのコンタクトピン１２とを備えている。また、上側プレート２０の上部にはＩＣパッケージ３を収容する収容部１３が設けられている。
【００２１】
また、上側プレート２０に設けられた複数の「貫通孔」としての上側貫通孔２１と下側プレート３０に設けられた複数の下側貫通孔３１に、複数の「電気接触子」としてのコンタクトピン１２が縦方向に貫通して配設されており、これにより、収容部１３にコンタクトピン１２を保持している。
【００２２】
また、この実施の形態の上側貫通孔２１は、上部に設けられた細径の上部孔２２と下部に設けられた太径の下部孔２４を有しており、これらの境界部に段差形状のストッパ部２３が形成されている。また、この実施の形態の下側貫通孔３１は、下部に設けられた細径の下部孔３２と上部に設けられた太径の上部孔３４を有しており、これらの境界部に段差部３３が形成されている。また、上側貫通孔２１の下部孔２４と下側貫通孔３１の上部孔３４とは、略同径に構成されている。
【００２３】
また、収容部１３は上側プレート２０と下側プレート３０とが固定螺子（図示省略）により固定された状態で、位置決めピン（図示省略）により配線基板１上に位置決めされている。
【００２４】
この実施の形態では、ＩＣパッケージ３の半田ボール４の配置ピッチと、半田ボール４に電気的に接続される配線基板１の電極２の配置ピッチとは同一となっており、コンタクトピン１２の配置ピッチはこれらの配置ピッチと同一となっている。
【００２５】
各コンタクトピン１２は、図１，図３，図５に示すように、「接触部材」としてのプランジャ４０と「付勢手段」としてのコイルスプリング５０とを有しており、これらが上側貫通孔２１及び下側貫通孔３１内に、その長手方向（上下方向）に沿って挿入されており、プランジャ４０が上側貫通孔２１及び下側貫通孔３１内で上下動するようになっている。
【００２６】
このうち、プランジャ４０には、上部の本体部４２と、当該本体部４２の下端に設けられて、他の部位より太く形成された拡幅部４３と、当該拡幅部４３の下端に上下方向に沿って設けられて、後述するコイルスプリング５０を挿通して係止する軸部４４とが形成されている。
【００２７】
本体部４２は、上側プレート２０の上側貫通孔２１の上部孔２２に摺動可能に挿通され、一部が上側プレート２０の上方に突出している。また、この本体部４２の上端には、ＩＣパッケージ３の半田ボール４と接触する第１接触部４１を備えている。
【００２８】
また、拡幅部４３は、上側貫通孔２１の下部孔２４に摺動可能に接触した状態で収容されている。そして、ストッパ部２３により拡幅部４３の上面が係止されることにより、プランジャ４０の突出方向（上方向）の移動が規制されている。
【００２９】
また、コイルスプリング５０は、プランジャ４０の軸部４４を挿通させて上側貫通孔２１及び下側貫通孔３１内に摺動可能に収容されているものである。このコイルスプリング５０は、上部に伸縮しない第１密着巻部５５、その下の中央部に伸縮可能な通常巻部５２、その下の下部に伸縮しない第２密着巻部５３が形成されている。また、プランジャ４０の軸部４４の下端が第２密着巻部５３の中で上下動可能になっている。
【００３０】
このうち、第１密着巻部５５は、その上端を拡幅部４３の下面に当接させるようになっている。また、第２密着巻部５３の下部は密着した小径の細巻部５４となっている。そして、この細巻部５４は、下側プレート３０の下側貫通孔３１の下部孔３２に摺動可能に挿通され、配線基板１上に配置される前の状態では、一部が下側プレート３０の下方に突出している。
【００３１】
また、この細巻部５４の下端は、配線基板１の電極２と接触する第２接触部５１となっている。そして、下側貫通孔３１内の上部孔３４と下部孔３２の境界部に形成された段差部３３により密着巻部５３が係止されることにより、コイルスプリング５０の突出方向（下方向）の移動が規制されている。
【００３２】
そして、第２接触部５１が配線基板１の電極２と接触するように、コンタクトピン１２を配線基板１上に配置することで、コイルスプリング５０が上方に移動して、第１密着巻部５５の上端が拡幅部４３の下面に当接し、伸縮可能な通常巻部５２が圧縮される。すると、コイルスプリング５０の通常巻部５２の付勢力によって、第１密着巻部５５の上端が拡幅部４３の下面を上方に押圧し、プランジャ４０を上方に付勢するようになっている。また、プランジャ４０を上方に付勢することで、第１接触部４１と第２接触部５１とを上下方向に沿って互いに離間する方向に付勢するものである。
【００３３】
また、この実施の形態では、図１，３，５に示すように、ソケット本体１１において平面視略方形の所定の範囲にマトリックス状に配置された複数のコンタクトピン１２のうちの、周縁部側に設けられたコンタクトピン１２ａのプランジャ４０ａの高さが、中央部側に設けられたコンタクトピン１２ｂのプランジャ４０ｂよりも上方に突出して高くなるように構成されている。具体的には、図２，４，６に示すように、ソケット本体１１の上側プレート２０に設けられた複数の上側貫通孔２１内に形成されたストッパ部２３のうち、コンタクトピン１２の平面視略方形の配設範囲の四方を縁取る周縁部のコンタクトピン１２ａが配置された上側貫通孔２１ａ内に形成されたストッパ部２３ａ（図では、便宜的に最外の１列のみ）の高さが、他の中央部側のコンタクトピン１２ｂが配置された上側貫通孔２１ｂ内に形成されたストッパ部２３ｂよりも所定量高い位置に形成されている。
【００３４】
これにより、図１に示すように、ＩＣパッケージ２が収容部１３に完全には収容されておらず、ＩＣパッケージ２から下方への力が作用していない状態で、周縁部のコンタクトピン１２ａのプランジャ４０ａがコイルスプリング５０ａで上方に付勢されて拡幅部４３ａの上面がストッパ部２３ａで係止されたときのプランジャ４０ａの第１接触部４１ａの高さ位置が、中央部側のコンタクトピン１２ｂのプランジャ４０ｂがコイルスプリング５０ｂで上方に付勢されて拡幅部４３ｂの上面がストッパ部２３ｂで係止されたときのプランジャ４０ｂの第１接触部４１ｂよりも上方に突出して高くなるように構成されている。
【００３５】
次に、このようなソケット本体１１とコンタクトピン１２を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。
【００３６】
このＩＣソケット１０は、複数のコンタクトピン１２がそれぞれソケット本体１１の上側プレート２０の複数の上側貫通孔２１と下側プレート３０の複数の下側貫通孔３１に挿入されて配線基板１に配置する前の状態では、コイルスプリング５０の第２接触部５１が下側プレート３０の下方に突出するような状態となっている。
【００３７】
そして、この状態のＩＣソケット１０が、図１に示すように、配線基板１上の所定の位置に配置されると、コイルスプリング５０の第２接触部５１がそれぞれ、配線基板１の対応する電極２に接触し、この配線基板１の電極２によりコイルスプリング５０が上方に押圧されることで、上側貫通孔２１内でコイルスプリング５０がプランジャ４０の拡幅部４３の下面を上方に押圧する。そして、上方に押圧された拡幅部４３の上面が上側貫通孔２１内のストッパ部２３に係止される。また、このとき、配線基板１の電極２とプランジャ４０の拡幅部４３の下面により、上側貫通孔２１及び下側貫通孔３１内で、コイルスプリング５０が圧縮される。
【００３８】
また、図２に示すように、ソケット本体１１の上側プレート２０に設けられた複数の上側貫通孔２１のうち、周縁部側の上側貫通孔２１ａのストッパ部２３ａの高さ位置が、中央部側の上側貫通孔２１ｂのストッパ部２３ｂの高さ位置より高くなるように形成されている。このため、ＩＣソケット１０が配線基板１上に配置された状態で、複数のコンタクトピン１２のうちの周縁部側のコンタクトピン１２ａのプランジャ４０ａがコイルスプリング５０ａで上方に付勢されて拡幅部４３ａの上面がストッパ部２３ａで係止されたときのプランジャ４０ａの第１接触部４１ａの高さ位置が、中央部側のコンタクトピン１２ｂのプランジャ４０ｂがコイルスプリング５０ｂで上方に付勢されて拡幅部４３ｂの上面がストッパ部２３ｂで係止されたときのプランジャ４０ｂの第１接触部４１ｂよりも上方に突出して高くなっている。
【００３９】
この状態から、自動機等でＩＣパッケージ３を収容部１３上に配置し、図１に示すように、ＩＣパッケージ３の周縁部側の半田ボール４ａが、対応する周縁部側のプランジャ４０ａの第１接触部４１ａに接触するように位置決めされる。
【００４０】
その後、ＩＣパッケージ３を下方に押圧すると、半田ボール４ａが当接している周縁部側のプランジャ４０ａの拡幅部４３ａによりコイルスプリング５０ａの通常巻部５２ａが圧縮され、それに伴ってプランジャ４０ａ及びＩＣパッケージ３が下降する。そして、図３に示すように、ＩＣパッケージ３の中央部側の半田ボール４ｂが、対応する中央部側のプランジャ４０ｂの第１接触部４１ｂに接触する。
【００４１】
さらに、ＩＣパッケージ３を下方に押圧すると、半田ボール４ａが当接している周縁部側のプランジャ４０ａの拡幅部４３ａによりコイルスプリング５０ａの通常巻部５２ａが圧縮されると共に、半田ボール４ｂが当接している中央部側のプランジャ４０ｂの拡幅部４３ｂによりコイルスプリング５０ｂの通常巻部５２ｂが圧縮され、それに伴ってプランジャ４０ａ，４０ｂ及びＩＣパッケージ３が下降する。
【００４２】
そして、図５に示すように、所定の保持位置までＩＣパッケージ３を下降させて、コイルスプリング５０を圧縮させることで、当該コイルスプリング５０でプランジャ４０の第１接触部４１とコイルスプリング５０の第２接触部５１とを互いに離間する方向に付勢し、配線基板１の電極２とＩＣパッケージ３の半田ボール４に所定の接圧で接触させた状態で、ＩＣパッケージ３のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
【００４３】
そして、バーンイン試験等の導通試験の実施後は、ＩＣパッケージ３の半田ボール４をコンタクトピン１２のプランジャ４０に押圧させた状態で双方が張り付いてしまっている可能性がある。そのため、次のような手順で、ＩＣソケット１０からＩＣパッケージ３を取り出す。
【００４４】
まず、図５及び図６に示すようなＩＣパッケージ３を下方に押圧した状態から、ＩＣパッケージ３の下方への押圧力を解除して下方への力が作用していない状態にすると、周縁部側のコイルスプリング５０ａ及び中央部側のコイルスプリング５０ｂの付勢力によって周縁部側のプランジャ４０ａ及び中央部側のプランジャ４０ｂが上方に押し上げられ、図３及び図４に示すように、中央部側のプランジャ４０ｂの拡幅部４３ｂの上面が、中央部側の上側貫通孔２１ｂのストッパ部２３ｂで係止されるまで、ＩＣパッケージ３が上方に持ち上げられる。
【００４５】
続いて、周縁部側のコイルスプリング５０ａの付勢力によって周縁部側のプランジャ４０ａのみが上方に押し上げられ、図１及び図２に示すように、周縁部側のプランジャ４０ａの拡幅部４３ａの上面が、周縁部側の上側貫通孔２１ａのストッパ部２３ａで係止されるまで、ＩＣパッケージ３が上方に持ち上げられる。
【００４６】
このとき、この周縁部側のプランジャ４０ａがコイルスプリング５０ａによって上昇する力を利用して、中央部側のプランジャ４０ｂに張り付いていたＩＣパッケージ３の対応する半田ボール４ｂが引き剥がされる。
【００４７】
次に、所謂バキュームペン等の外部の力を用いて、ＩＣパッケージ３をさらに持ち上げる。これにより、周縁部側のプランジャ４０ａに張り付いていたＩＣパッケージ３の対応する半田ボール４ａが引き剥がされる。このとき、中央部側のプランジャ４０ｂと対応する半田ボール４ｂとの張り付きは既に解消されており、張り付いているのは周縁部側のプランジャ４０ａと対応する半田ボール４ａだけであるため、張り付いている全てのプランジャ４０と半田ボール４とを１度に引き剥がすのと比べて、小さな力でＩＣパッケージ３を引き剥がすことができるものである。
【００４８】
このように、この実施の形態のＩＣソケット１０は、ＩＣパッケージ３から下方への力が作用していない状態で、複数のコンタクトピン１２のうちの一部のコンタクトピン１２ａのプランジャ４０ａの高さが、他のコンタクトピン１２ｂのプランジャ４０ｂよりも上方に突出して高くなっていることで、ＩＣパッケージ３の半田ボール４をコンタクトピン１２のプランジャ４０に押圧させた状態で双方が張り付いてしまった場合に、プランジャ４０の高さが低いものと高いものに分けて、プランジャ４０の高さが高いものの付勢力を利用して、プランジャ４０の高さの低いものを引き剥がすことができ、その後、プランジャ４０の高さの高いものを引き剥がすようにすることができる。これにより、ＩＣパッケージ３の半田ボール４とコンタクトピン１２のプランジャ４０とを、小さい力で引き剥がすことができる。
【００４９】
その結果、張り付いてしまったＩＣパッケージ３の半田ボール４をコンタクトピン１２のプランジャ４０から引き剥がすために一度に必要な力を小さくすることができるため、フローティングプレート等を用いることなく、張り付いてしまった全てのＩＣパッケージ３の半田ボール４からコンタクトピン１２のプランジャ４０を確実に引き剥がすことができる。そして、フローティングプレート等が必要ないことで、ＩＣソケット１０の製作コストを抑えることができ、フローティングプレート等を介さない分だけコンタクトピン１２の長さを短くすることができ、電気特性も向上させることができる。
【００５０】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０によれば、ソケット本体１１に設けられた複数のストッパ部２３のうちの他より高い位置に設定されているストッパ部２３ａによって、コンタクトピン１２のうちの一部のコンタクトピン１２ａのプランジャ４０ａの上昇位置が規制されることで、ＩＣソケット１０から下方への力が作用していない状態で、一部のコンタクトピン１２ａのプランジャ４０ａの高さが、他のコンタクトピン１２ｂのプランジャ４０ｂよりも上方に突出して高くなっているため、ソケット本体１１のストッパ部２３の位置を高い位置と低い位置に分けて設定するという構成で、プランジャ４０の高さを低いものと高いものに分けることができ、これにより、ＩＣパッケージ３の半田ボール４とコンタクトピン１２のプランジャ４０とを小さい力で引き剥がすことができる。
【００５１】
また、この実施の形態では、周縁部側に設けられたコンタクトピン１２ａと中央部側に設けられたコンタクトピン１２ｂについては、そのプランジャ４０ａ，４０ｂ、コイルスプリング５０ａ，５０ｂの構成を含めて同じ構成となっている。さらに、ソケット本体１１のうち、下側プレート３０については、その周縁部側に設けられた下側貫通孔３１ａと中央部側に設けられた下側貫通孔３１ｂとが同じ構成となっている。そして、ソケット本体１１の上側プレート２０において、周縁部側に設けられた上側貫通孔２１ａに形成されたストッパ部２３ａの方が、中央部側に設けられた上側貫通孔２１ｂに形成されたストッパ部２３ｂよりも、その高さ位置が高くなるように構成されている。
【００５２】
すなわち、この実施の形態では、上側プレート２０のストッパ部２３の高さ位置を異ならせるだけでプランジャ４０の高さを変えることができるので、コンタクトピン１２等の他の部位の構成は全て同じ構造のものを使用することができる。そのため、従来のものから必要最小限の変更で、フローティングプレート等を用いずに、張り付いてしまった全てのＩＣパッケージ３の半田ボール４からコンタクトピン１２のプランジャ４０を確実に引き剥がすＩＣソケット１０を製作することができ、製作コストを削減したり、製造工程を簡略化したりすることができる。
【００５３】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０によれば、複数のコンタクトピン１２が配設された範囲の周縁部側に設けられたコンタクトピン１２ａにおけるプランジャ４０ａの高さが、他のプランジャ４０ｂよりも上方に突出して高くなるように構成されているため、ＩＣパッケージ３の半田ボール４とコンタクトピン１２のプランジャ４０とを段階的に引き剥がす際に、コンタクトピン１２の配設範囲を取り囲む周縁部側のコンタクトピン１２ａのプランジャ４０ａとＩＣパッケージ３の対応する半田ボール４ａとの張り付きはそのままにして、まず、コンタクトピン１２の配設範囲の内側のコンタクトピン１２ｂのプランジャ４０ｂとＩＣパッケージ３の対応する半田ボール４ｂとの張り付きを引き剥がし、その後、周縁部側のコンタクトピン１２ａのプランジャ４０ａとＩＣパッケージ３の対応する半田ボール４ａとの張り付きを引き剥がすことができ、ＩＣパッケージ３とコンタクトピン１２の関係が安定した状態を保持したまま、ＩＣパッケージ３の半田ボール４とコンタクトピン１２のプランジャ４０との張り付きを引き剥がすことができる。
【００５４】
なお、この実施の形態では、張り付いてしまった全てのＩＣパッケージの半田ボールからコンタクトピンのプランジャを安定した状態で段階的に確実に引き剥がすため、ＩＣパッケージから下方への力が作用していない状態で、平面視略方形の配設範囲の周縁部側に設けられたコンタクトピンのプランジャの高さが、中央部側のコンタクトピンのプランジャよりも高くなるように構成されていたが、これに限るものではない。例えば、ＩＣパッケージから下方への力が作用していない状態で、コンタクトピンのプランジャの高さが高いものと、コンタクトピンのプランジャの高さが低いものとが交互に配設されている等、張り付いてしまった全てのＩＣパッケージの半田ボールからコンタクトピンのプランジャを安定した状態で段階的に確実に引き剥がすことができる構成であれば、異なる高さ位置を有するコンタクトピンのプランジャの配置位置は適宜に決定して良い。
【００５５】
また、この実施の形態では、プランジャの高さ位置を２段階にして、プランジャに張り付いてしまった半田ボールを２段階で引き剥がすようになっていたが、これに限るものではなく、プランジャの高さ位置を３段階以上にして、プランジャに張り付いてしまった半田ボールを３段階以上の段階的に引き剥がすようになっていても良い。
【００５６】
また、この実施の形態では、プランジャの第１接触部の高さ位置を決定するストッパ部が上側プレートの上側貫通孔内に形成されるようになっていたが、これに限るものではなく、ソケット本体の適宜の箇所に形成されていても良い。
【００５７】
また、この実施の形態では、コンタクトピンの構成は全て同じで、ソケット本体の上側プレートのストッパ部の高さ位置を変更することで、コンタクトピンのプランジャの高さ位置を変更するようになっていたが、これに限るものではない。例えば、ソケット本体の構成は全て同じで、コンタクトピンのプランジャの長さを変更することで、コンタクトピンのプランジャの高さ位置を変更する等、ソケット本体とコンタクトピンの何れか又は双方の構成を変更して、コンタクトピンのプランジャの高さ位置を変更するようになっていれば良い。なお、コンタクトピンのプランジャの長さを変更するときには、それぞれのコンタクトピンとＩＣパッケージの半田ボール及び配線基板の電極との接圧を一定にするために、それぞれのコイルスプリングのばね定数を適宜決定すると、なお良い。
【００５８】
また、この実施の形態では、ＩＣパッケージの半田ボールが略方形の範囲にマトリックス状に設けられており、これと対応するように、コンタクトピンがソケット本体の平面視略方形の所定の範囲にマトリックス状に配置されていたが、これに限るものではなく、ＩＣパッケージの半田ボールの配置の仕方に応じて、コンタクトピンも適宜に配置されていれば良い。
【００５９】
また、この実施の形態では、ＩＣパッケージの端子が半田ボールとなっていたが、これに限るものではなく、板状端子等の他の形状の端子を有するＩＣパッケージに対して、本発明を適用しても良い。
【００６０】
また、本発明の「電気接触子」は、この実施の形態のような構造のコンタクトピンに限るものではなく、例えば、上下にそれぞれプランジャを有しており、その間にスプリングを有する構成のコンタクトピン等、他の構造のものにも適用できる。
【００６１】
また、この実施の形態では、本発明の「電気部品用ソケット」をＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の電気部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００６２】
1   配線基板
2   電極
3   ＩＣパッケージ（電気部品）
4   半田ボール（端子）
4a  周縁部側の半田ボール（端子）
4b  中央部側の半田ボール（端子）
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
11  ソケット本体
12  コンタクトピン（電気接触子）
12a 周縁部側のコンタクトピン（電気接触子）
12b 中央部側のコンタクトピン（電気接触子）
13  収容部
21  上側貫通孔（貫通孔）
21a 周縁部側の上側貫通孔（貫通孔）
21b 中央部側の上側貫通孔（貫通孔）
23  ストッパ部
23a 周縁部側のストッパ部
23b 中央部側のストッパ部
31  下側貫通孔（貫通孔）
31a 周縁部側の下側貫通孔（貫通孔）
31b 中央部側の下側貫通孔（貫通孔）
40  プランジャ（接触部材）
40a 周縁部側のプランジャ（接触部材）
40b 中央部側のプランジャ（接触部材）
50  コイルスプリング（付勢手段）
50a 周縁部側のコイルスプリング（付勢手段）
50b 中央部側のコイルスプリング（付勢手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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