(57)【要約】【課題】時間経過に伴う色ずれを抑制することができる発光装置等を提供する。【解決手段】基板１０と、基板１０に配置され、かつ、直列接続された複数の発光素子２０とを備え、複数の発光素子２０には、５７０ｎｍ〜６８０ｎｍにピーク波長を有する第１発光素子２１と、４００ｎｍ〜５００ｎｍにピーク波長を有する第２発光素子２２とが含まれており、第１発光素子２１と第２発光素子２２とは、同じ母体材料で構成されている。【選択図】図１Ｂ
2015176690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に配置され、かつ、直列接続された複数の発光素子とを備え、
前記複数の発光素子には、５７０ｎｍ〜６８０ｎｍにピーク波長を有する第１発光素子と、４００ｎｍ〜５００ｎｍにピーク波長を有する第２発光素子とが含まれており、
前記第１発光素子と前記第２発光素子とは、同じ母体材料で構成されている
発光装置。
【請求項２】
前記母体材料は、窒化ガリウム系の半導体材料である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１発光素子及び前記第２発光素子の各々は、ＡｌｘＩｎｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ＜１,０≦ｙ≦１，０≦１−ｘ−ｙ＜１）からなる発光層を有する
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１発光素子の電極パターンと前記第２発光素子の電極パターンとは同じである
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
さらに、前記第２発光素子を封止する封止部材を備え、
前記第１発光素子は、赤色ＬＥＤチップであり、
前記第２発光素子は、青色ＬＥＤチップであり、
前記封止部材には、黄色蛍光体が含まれている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１発光素子は、複数個直列接続されており、
直列接続された複数の第１発光素子は、２つ以上連続して配置されていない
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記複数の発光素子には、さらに、５００ｎｍ〜５７０ｎｍにピーク波長を有する第３発光素子が含まれており、
前記第３発光素子は、前記第１発光素子及び前記第２発光素子と同じ母体材料で構成された半導体層を有する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第１発光素子は、赤色ＬＥＤチップであり、
前記第２発光素子は、青色ＬＥＤチップであり、
前記第３発光素子は、緑色ＬＥＤチップである
請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第１発光素子、前記第２発光素子及び前記第３発光素子は、直列接続されており、
前記第１発光素子、前記第２発光素子及び前記第３発光素子の各々は、いずれも２つ以上連続して配置されていない
請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記基板に配置された全ての発光素子は、全て同じ母体材料で構成されている
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び当該発光装置を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、照明用途やディスプレイ用途等、様々な製品の光源として期待されている。
【０００３】
ＬＥＤは、例えば照明用途の光源としてＬＥＤランプに用いられている。ＬＥＤランプには、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）、又は、直管形蛍光灯に代替する直管ＬＥＤランプ等がある。また、ＬＥＤは、店舗等で用いられるダウンライトやスポットライトのように指向性の高い照明器具に代替するＬＥＤ照明器具等にも用いられている。
【０００４】
ＬＥＤランプやＬＥＤ照明器具において、ＬＥＤは、白色光等の所定の色の光を発するＬＥＤモジュール（発光装置）としてユニット化されて内蔵されている。
【０００５】
例えば、電球形ＬＥＤランプや直管ＬＥＤランプに用いられるＬＥＤモジュールは、青色光を発する青色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップの青色光によって蛍光発光する黄色蛍光体とによって白色光を生成するように構成される。
【０００６】
このようなＬＥＤモジュールは、生成される白色光に赤み成分が少なく、演色性に劣る。このため、上記のＬＥＤモジュールに、青色光で蛍光発光する赤色蛍光体を加えて赤み成分を補う方法が考えられている。
【０００７】
しかし、赤色蛍光体はエネルギー変換効率が悪く、ＬＥＤモジュールの発光効率が低下する。そこで、赤色蛍光体ではなく、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップを加えることで演色性を向上させる技術が検討されている。
【０００８】
例えば、特許文献１には、青色ＬＥＤチップと、赤色ＬＥＤチップと、黄色蛍光体とを備えるＬＥＤモジュールが開示されている。これにより、演色性に優れた白色光を発するＬＥＤモジュールを実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平２０１１−２１６８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、５７０ｎｍ〜６８０ｎｍにピーク波長を有する赤色系ＬＥＤチップと、４００ｎｍ〜５００ｎｍにピーク波長を有する青色ＬＥＤ系チップとでは、温度変化に対する光出力の低下の割合（温度特性）が異なる。
【００１１】
このため、赤色系ＬＥＤチップと青色系ＬＥＤチップとを有するＬＥＤジュールでは、電力投入時（点灯開始時）から時間が経つにつれて色ずれが生じるという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、時間経過に伴う色ずれを抑制することができる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板に配置され、かつ、直列接続された複数の発光素子とを備え、前記複数の発光素子には、５７０ｎｍ〜６８０ｎｍにピーク波長を有する第１発光素子と、４００ｎｍ〜５００ｎｍにピーク波長を有する第２発光素子とが含まれており、前記第１発光素子と前記第２発光素子とは、同じ母体材料で構成されていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記母体材料は、窒化ガリウム系の半導体材料によって構成することができる。
【００１５】
また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の各々は、ＡｌｘＩｎｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ＜１,０≦ｙ≦１，０≦１−ｘ−ｙ＜１）からなる発光層を有していてもよい。
【００１６】
また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１発光素子の電極パターンと前記第２発光素子の電極パターンとは同じであってもよい。
【００１７】
また、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、前記第２発光素子を封止する封止部材を備え、前記第１発光素子は、赤色ＬＥＤチップであり、前記第２発光素子は、青色ＬＥＤチップであり、前記封止部材には、黄色蛍光体が含まれていてもよい。
【００１８】
この場合、前記第１発光素子は、複数個直列接続されており、直列接続された複数の第１発光素子は、２つ以上連続して配置されていないように構成するとよい。
【００１９】
また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の発光素子には、さらに、５００ｎｍ〜５７０ｎｍにピーク波長を有する第３発光素子が含まれており、前記第３発光素子は、前記第１発光素子及び前記第２発光素子と同じ母体材料で構成された半導体層を有していてもよい。
【００２０】
この場合、前記第１発光素子は、赤色ＬＥＤチップであり、前記第２発光素子は、青色ＬＥＤチップであり、前記第３発光素子は、緑色ＬＥＤチップである、としてもよい。
【００２１】
さらに、この場合、前記第１発光素子、前記第２発光素子及び前記第３発光素子は、直列接続されており、前記第１発光素子、前記第２発光素子及び前記第３発光素子の各々は、いずれも２つ以上連続して配置されていないように構成するとよい。
【００２２】
また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板に配置された全ての発光素子は、全て同じ母体材料で構成されていてもよい。
【００２３】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかに記載の発光装置の一態様を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、時間経過に伴う色ずれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態１に係る発光装置の断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る発光装置における発光素子の接続関係を示す電気回路図である。
【図３Ａ】図３Ａは、比較例１の発光装置における赤色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップの温度特性を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の実施の形態１に係る発光装置における赤色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップの温度特性を示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、比較例２の発光装置における、赤色ＬＥＤチップ、青色ＬＥＤチップ及び緑色ＬＥＤチップの温度特性を示す図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の実施の形態２に係る発光装置における、赤色ＬＥＤチップ、青色ＬＥＤチップ及び緑色ＬＥＤチップの温度特性を示す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の実施の形態３に係る発光装置の平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態３に係る発光装置の断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態４に係る照明装置の断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態４に係る照明装置及び当該照明装置に接続される周辺部材の外観斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態５に係る照明装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２７】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する場合がある。
【００２８】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る発光装置１の構成について、図１Ａ及び図１Ｂを用いて説明する。図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線における同発光装置の断面図である。
【００２９】
［発光装置］
図１Ａに示すように、発光装置１は、基板１０と、基板１０に配置され、かつ、直列接続された発光波長が互いに異なる複数種の発光素子２０とを備える発光モジュールである。本実施の形態において、発光装置１は、ピーク波長が互いに異なる２種類の発光素子２０として、第１発光素子２１と第２発光素子２２とを備える。一例として、第１発光素子２１は、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップであり、第２発光素子２２は、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００３０】
発光装置１は、さらに、第１発光素子２１を封止する第１封止部材３１と、第２発光素子２２を封止する第２封止部材３２と、配線４０と、一対の給電端子５０と、ワイヤ６０とを備える。
【００３１】
また、本実施の形態における発光装置１は、基板１０にＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。また、発光装置１は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を出射するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源であり、さらに、効率良く演色性を高めるために発光装置１には赤色ＬＥＤチップが加えられている。
【００３２】
［基板］
基板１０は、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を実装するための実装基板であり、第１主面（表側の面）と当該第１主面とは反対側の第２主面（裏側の面）とを有する板状の基板である。基板１０の平面視形状は、例えば矩形状であるが、円形や六角形等の多角形としてもよい。
【００３３】
基板１０としては、アルミナ基板等のセラミック基板、ガラスエポキシ基板等の樹脂基板、表面が絶縁被膜されたアルミニウム合金基板等のメタルベース基板、又は、ガラス基板等を用いることができる。
【００３４】
［発光素子］
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、基板１０の第１主面上の所定の素子実装位置に実装されている。本実施の形態において、第１発光素子２１及び第２発光素子２２は複数個ずつ実装される。一例として、８個の第１発光素子２１と１２個の第２発光素子２２とが図２に示すような接続関係となるように実装及び接続される。図２は、発光装置１における発光素子２０の接続関係を示す電気回路図を示している。
【００３５】
図２に示すように、本実施の形態では、８個の第１発光素子２１と１２個の第２発光素子２２とが１０直２並となるように接続されている。より具体的には、４個の第１発光素子２１と６個の第２発光素子２２とを直列接続することによって直列接続体を構成し、当該直列接続体を２つ並列接続させている。
【００３６】
８個の第１発光素子２１は同じチップを用いている。つまり、８個の第１発光素子２１同士の特性（Ｖ−Ｉ特性、発光出力−順電流特性、Ｖｆ特性等）は全て同じである。また、１２個の第２発光素子２２についても同じチップを用いており、１２個の第２発光素子２２同士の特性は全て同じである。
【００３７】
第１発光素子２１及び第２発光素子２２の各々は、例えば、所定の電力により所定の色の光を発する半導体発光素子である。本実施の形態において、第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。
【００３８】
具体的には、上述のとおり、第１発光素子２１は、通電されれば赤色系の光を発する赤色系ＬＥＤチップであり、例えば５７０ｎｍ〜６８０ｎｍの範囲にピーク波長を有する半導体発光素子である。本実施の形態では、第１発光素子２１として、赤色光（例えばピーク波長が６３０ｎｍ）を発する赤色ＬＥＤチップを用いている。
【００３９】
一方、第２発光素子２２は、通電されれば青色系の光を発する青色系ＬＥＤチップであり、４００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲にピーク波長を有する半導体発光素子である。本実施の形態では、第２発光素子２２として、４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの範囲（一例として４５５ｎｍ）にピーク波長を有する、青色光（例えばピーク波長が６３０ｎｍ）を発する青色ＬＥＤチップを用いている。なお、第２発光素子２２として、４７０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲にピーク波長を有する、青緑色を発する青緑色ＬＥＤチップを用いてもよい。
【００４０】
第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、同じ母体材料で構成されている。本実施の形態において、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の母体材料は、窒化ガリウム（ＧａＮ）系の半導体材料である。
【００４１】
図１Ｂに示すように、第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、素子基板２０ａと、素子基板２０ａ上に形成された窒化物半導体層２０ｂと、窒化物半導体層２０ｂの上面に設けられたｐ側電極２０ｃ（アノード電極）及びｎ側電極２０ｄ（カソード電極）とを有する。
【００４２】
素子基板２０ａとしては、サファイア基板等の絶縁基板、又は、ＧａＮ基板等の半導体基板を用いることができる。
【００４３】
窒化物半導体層２０ｂは、例えば、ｎ型不純物がドープされたＧａＮからなるｎ型半導体層２０ｂ１と、窒化ガリウム系半導体材料からなる発光層２０ｂ２と、ｐ型不純物がドープされたＧａＮからなるｐ型半導体層２０ｂ３との積層構造体である。なお、発光層２０ｂ２は、複数層によって構成されていてもよい。また、窒化物半導体層２０ｂには、バッファ層やコンタクト層等の他の半導体層が含まれていてもよい。
【００４４】
発光層２０ｂ２の組成は、例えばＡｌｘＩｎｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ＜１,０≦ｙ≦１，０≦１−ｘ−ｙ＜１）で表される。この場合、発光層２０ｂ２の発光波長は、ＡｌｘＩｎｙＧａ１−ｘ−ｙＮの原子組成比によって定まるバンドギャップ（ｅＶ）によって決定される。したがって、ｘ及びｙの原子数を調整することによって発光層２０ｂ２で生成される光の波長を変更することが可能である。つまり、ＡｌｘＩｎｙＧａ１−ｘ−ｙＮの原子組成比を調整することによって発光層２０ｂ２の発光波長を所望の値にすることができる。
【００４５】
例えば、Ａｌの割合を大きくすると（ｘを大きくすると）バンドギャップが大きくなるので、発光層２０ｂ２の発光波長は短くなる。これにより、４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの範囲にピーク波長を有する青色ＬＥＤチップを得ることができる。また、４７０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲にピーク波長を有する青緑光を発する青緑色ＬＥＤチップを得ることもできる。つまり、４００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲にピーク波長を有する青色系のＬＥＤチップを得ることができる。
【００４６】
一方、Ｉｎの割合を大きくすると（ｙを大きくすると）、バンドギャップが小さくなるので、発光層２０ｂ２の発光波長は長くなる。これにより、５７０ｎｍ〜６８０ｎｍの範囲にピーク波長を有する赤色ＬＥＤチップを得ることができる。
【００４７】
本実施の形態では、上述のように、第１発光素子２１は、ピーク波長が６３０ｎｍ（赤色光）となるように窒化物半導体層２０ｂを構成する窒化ガリウム系半導体材料の組成比が調整されている。また、第２発光素子２２は、ピーク波長が４５５ｎｍ（青色光）となるように窒化物半導体層２０ｂを構成する窒化ガリウム系半導体材料の原子組成比が調整されている。
【００４８】
ｐ側電極２０ｃは、ｐ型半導体層２０ｂ３の上に形成されている。また、ｎ側電極２０ｄは、露出させたｎ型半導体層２０ｂ１の上に形成されている。ｐ側電極２０ｃ及びｎ側電極２０ｄにはワイヤ６０が接続される。
【００４９】
また、本実施の形態において、第１発光素子２１の電極パターンと第２発光素子２２の電極パターンとは同じである。具体的には、第１発光素子２１及び第２発光素子２２では、ｐ側電極２０ｃ及びｎ側電極２０ｄはいずれも窒化物半導体層２０ｂの上面（ＬＥＤチップの片面）に形成されており、さらに、第１発光素子２１のｐ側電極２０ｃと第２発光素子２２のｐ側電極２０ｃとの平面視形状が同じであり、かつ、第１発光素子２１のｎ側電極２０ｄと第２発光素子２２のｎ側電極２０ｄとの平面視形状が同じである。
【００５０】
なお、第１発光素子２１及び第２発光素子２２のいずれにおいても、ｐ側電極２０ｃを窒化物半導体層２０ｂの上面に形成するとともにｎ側電極２０ｄを素子基板２０ａの裏面に形成してもよい。この場合、素子基板２０ａは半導体基板である。このように、ｐ側電極２０ｃ及びｎ側電極２０ｄをＬＥＤチップの両面に形成することによって、第１発光素子２１の電極パターンと第２発光素子２２の電極パターンとを同じにしてもよい。
【００５１】
［封止部材］
第１封止部材３１及び第２封止部材３２は、例えば、透光性材料によって構成されている。図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１封止部材３１は、第１発光素子２１を覆うようにドット状に基板１０上に形成されている。同様に、第２封止部材３２は、第２発光素子２２を覆うようにドット状に基板１０上に形成されている。
【００５２】
第１封止部材３１及び第２封止部材３２を構成する透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂材料を用いることができる。光拡散性を高めるために、第１封止部材３１及び第２封止部材にシリカ粒子等の光拡散材を分散させてもよい。
【００５３】
第１封止部材３１は、例えば、蛍光体等の波長変換材が含有されていないシリコーン樹脂によって構成されている。つまり、第１封止部材３１は、波長変換（色変換）の機能を有していない。
【００５４】
一方、第２封止部材３２は、第２発光素子２２が発する光を異なる波長の光に波長変換する波長変換材が含まれたシリコーン樹脂によって構成されている。波長変換材としては、例えば、第２発光素子２２の光によって励起されて蛍光発光する蛍光体を用いることができる。
【００５５】
本実施の形態では、第２発光素子２２が青色ＬＥＤチップであるので、白色光を得るために、蛍光体としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体が用いられる。これにより、青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部は励起光として黄色蛍光体に吸収されて黄色蛍光体が蛍光発光し、黄色蛍光体による黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざった合成光が白色光として第２封止部材３２から出射する。
【００５６】
なお、黄色蛍光体は赤色ＬＥＤチップ（第１発光素子２１）の赤色光をほとんど吸収しないので、第１封止部材３１の材料を第２封止部材３２と同じ材料（つまり黄色蛍光体を含有するシリコーン樹脂）にしてもよい。この場合、さらに、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を列ごとに一括封止するように２本の直線状の第２封止部材３２を形成してもよい。
【００５７】
［配線］
配線４０は、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を発光させるための電力を第１発光素子２１及び第２発光素子２２に供給するための給電配線であり、基板１０の第１主面に所定形状で形成されている。配線４０は、例えば、Ａｕ、Ａｇ又はＣｕ等の金属材料からなる金属配線である。
【００５８】
図１Ａに示すように、配線４０は、給電端子５０から延設された第１配線４１と、隣り合う発光素子２０の間に形成された第２配線４２とを有する。
【００５９】
第１配線４１は、直列された発光素子２０のうち先頭及び最後尾の発光素子２０と給電端子５０とを電気的に接続している。第２配線４２は、隣り合う発光素子２０同士を電気的に接続するための配線であり、隣接する発光素子２０とワイヤ６０によって接続される。つまり、第２配線４２は、ワイヤボンディングする際のボンディングパッドとして機能する。
【００６０】
［給電端子］
一対の給電端子５０は、発光装置１の外部（外部の電源）等から所定の電力を受電するための外部接続端子であり、例えば、基板１０の第１主面に矩形状にパターン形成されたＡｕ等からなる金属電極（金属端子）である。
【００６１】
一対の給電端子５０の一方は、高圧側（プラス側）の接続端子であり、一対の給電端子５０の他方は、低圧側（マイナス側）の接続端子である。本実施の形態では、一対の給電端子５０は、第１発光素子２１及び第２発光素子２２を発光させるための直流電力を受電し、受電した直流電力は、配線４０を介して第１発光素子２１及び第２発光素子２２に供給される。
【００６２】
図２に示すように、発光装置１は電源７０に接続されることで電力の供給を受ける。例えば、電源７０と一対の給電端子５０とはコネクタ線によって電気的に接続される。
【００６３】
［ワイヤ］
ワイヤ６０は、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の各々をワイヤボンディングするための導電性細線であり、例えば金ワイヤである。本実施の形態において、ワイヤ６０は、第１発光素子２１又は第２発光素子２２と第２配線４２とを接続している。
【００６４】
［作用効果］
次に、本実施の形態における発光装置１の作用効果について、図３Ａ及び図３Ｂを用いて説明する。図３Ａは、比較例１の発光装置における赤色ＬＥＤチップの温度特性（実線）及び青色ＬＥＤチップの温度特性（破線）を示す図である。図３Ｂは、本発明の実施の形態１に係る発光装置における赤色ＬＥＤチップの温度特性（実線）及び青色ＬＥＤチップの温度特性（破線）を示す図である。
【００６５】
比較例１の発光装置は、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）系の半導体材料からなる赤色ＬＥＤチップと、窒化ガリウム系の半導体材料からなる青色ＬＥＤチップとを有する。
【００６６】
一般的に、ＬＥＤチップは、発光によりＬＥＤチップ自身から熱が発生し、この熱によってＬＥＤチップの温度が上昇して光出力が低下する。つまり、赤色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップはいずれもジャンクション温度（Ｔｊ）の上昇とともに光出力が低下する。
【００６７】
この場合、比較例１の発光装置においては、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとでは温度変化に対する光出力の低下の割合（温度特性）が異なり、赤色ＬＥＤチップは、青色ＬＥＤチップと比べて温度の変化によって光出力が大きく変化する。具体的には、図１Ａに示すように、赤色ＬＥＤチップは、青色ＬＥＤチップよりも温度上昇に伴う光出力の低下の割合が大きい。
【００６８】
このため、比較例１の発光装置では、赤色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップの両チップの温度特性の違いにより、電力投入時（点灯開始時）から時間が経つにつれて、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとの間の光出力の差が大きくなっていく。このため、発光装置から出射する光の光色が変化し、これが色ずれとして認識される。
【００６９】
一方、本実施の形態における発光装置１では、赤色ＬＥＤチップである第１発光素子２１と青色ＬＥＤチップである第２発光素子２２とは、同じ母体材料で構成されている。
【００７０】
これにより、第１発光素子２１及び第２発光素子２２はいずれもジャンクション温度（Ｔｊ）の上昇とともに光出力も低下することになるが、図１Ｂに示すように、第１発光素子２１と第２発光素子２２とでは、温度変化に対する光出力の低下の割合（温度特性）がほぼ同じになる。つまり、第１発光素子２１と第２発光素子とにおいて、温度変化に対する光出力の変化の割合（傾き）がほぼ同じになっている。
【００７１】
このため、本実施の形態における発光装置１では、赤色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップを有するものの、両チップの温度特性がほぼ同じであるので、電力投入時（点灯開始時）から一定時間が経過しても、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとの間の光出力の差は一定となる。したがって、発光装置１から出射する光の量は時間の経過とともに低下することになるが、発光装置１から出射する光の色は変化しないので、色ずれが発生しない。
【００７２】
以上、本実施の形態に係る発光装置１によれば、５７０ｎｍ〜６８０ｎｍにピーク波長を有する第１発光素子２１と４００ｎｍ〜５００ｎｍにピーク波長を有する第２発光素子２２とが同じ母体材料で構成されている。
【００７３】
これにより、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の温度特性を同程度にすることができるので、時間経過に伴う色ずれを抑制することができる。
【００７４】
また、本実施の形態では、基板１０に配置された全ての発光素子２０が全て同じ母体材料で構成されている。
【００７５】
これにより、基板１０上の全ての発光素子２０の温度特性を同じにすることができるので、時間経過に伴う色ずれの発生をほぼ無くすことができる。
【００７６】
また、本実施の形態では、直列接続された複数の第１発光素子２１（赤色ＬＥＤチップ）については、２つ以上連続して配置されていない。
【００７７】
第１発光素子２１を２つ以上連続して配置すると色ムラが発生しやすくなる。したがって、第１発光素子２１を２つ以上連続して配置させずに第１発光素子２１を分散させて配置することで色ムラの発生を抑制することができる。
【００７８】
特に、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とで白色光を生成するＢ−Ｙタイプの発光装置では、赤色ＬＥＤチップが２つ以上連続していると色ムラになりやすい。したがって、赤色ＬＥＤチップである第１発光素子２１を２つ以上連続して配置させないことによって、色ムラの発生を効果的に抑制することができる。
【００７９】
また、本実施の形態では、第１発光素子２１の電極パターンと第２発光素子２２の電極パターンとは同じにしている。
【００８０】
これにより、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の基板１０への実装を簡便に行うことができる。また、第１発光素子２１及び第２発光素子２２のワイヤボンディングを簡便に行うこともできる。
【００８１】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る発光装置２について、図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の平面図である。
【００８２】
上記実施の形態１における発光装置１は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を出射するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源であったが、本実施の形態における発光装置２は、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップと緑色ＬＥＤチップとによって白色光を出射するＲＧＢタイプの白色ＬＥＤ光源である。なお、本実施の形態における発光装置２も、ＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールである。
【００８３】
図４に示すように、本実施の形態における発光装置２も、実施の形態１と同様に、基板１０と、基板１０に配置され、かつ、直列接続された発光波長が互いに異なる複数種の発光素子２０とを備える発光モジュールである。
【００８４】
本実施の形態における発光装置２は、実施の形態１と異なり、ピーク波長が互いに異なる３種類の発光素子２０として、第１発光素子２１と第２発光素子２２と第３発光素子２３とを備える。
【００８５】
第１発光素子２１は、実施の形態１と同様に、通電されれば赤色光を発する赤色ＬＥＤチップであり、例えば５７０ｎｍ〜６８０ｎｍの範囲（一例として６３０ｎｍ）にピーク波長を有する半導体発光素子である。
【００８６】
第２発光素子２２は、実施の形態１と同様に、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、例えば４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの範囲（一例として４５５ｎｍ）にピーク波長を有する半導体発光素子である。
【００８７】
そして、第３発光素子２３は、通電されれば緑色光を発する青色ＬＥＤチップであり、例えば５００ｎｍ〜５７０ｎｍの範囲（一例として５６０ｎｍ）にピーク波長を有する半導体発光素子である。
【００８８】
第３発光素子２３の母体材料は、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の母体材料と同じである。上述のように、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の母体材料は、窒化ガリウム系の半導体材料であるので、第３発光素子２３の母体材料も窒化ガリウム系の半導体材料である。
【００８９】
第３発光素子２３は、第１発光素子２１及び第２発光素子２２と同じ構成であり、素子基板２０ａと、素子基板２０ａ上に形成された窒化物半導体層２０ｂと、窒化物半導体層２０ｂの上面に設けられたｐ側電極２０ｃ（アノード電極）及びｎ側電極２０ｄ（カソード電極）とを有する。また、第３発光素子２３における窒化物半導体層２０ｂも、ｎ型半導体層２０ｂ１と、ＡｌｘＩｎｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、０≦１−ｘ−ｙ＜１）からなる発光層２０ｂ２と、ｐ型半導体層２０ｂ３との積層構造体である。
【００９０】
第３発光素子２３においても、発光層２０ｂ２を構成するＡｌｘＩｎｙＧａ１−ｘ−ｙＮの原子組成比を調整することによって、発光層２０ｂ２の発光波長を所望の値にすることができる。本実施の形態では、ピーク波長が５６０ｎｍ（緑色光）となるように窒化物半導体層２０ｂを構成する窒化ガリウム系半導体材料の原子組成比が調整されている。
【００９１】
なお、第１発光素子２１の電極パターンと第２発光素子２２の電極パターンと第３発光素子２３の電極パターンとは同じにしている。
【００９２】
図４に示すように、本実施の形態では、６個の第１発光素子２１（赤色ＬＥＤチップ）と、６個の第２発光素子２２（青色ＬＥＤチップ）と、３個の第３発光素子（緑色ＬＥＤチップ）とが５直３並となるように接続されている。具体的には、２個の第１発光素子２１と２個の第２発光素子２２と１個の第３発光素子２３とを直列接続することによって直列接続体を構成し、当該直列接続体を３つ並列接続させている。
【００９３】
また、発光装置２は、第１発光素子２１を封止する第１封止部材３１と、第２発光素子２２を封止する第２封止部材３２Ａと、第３発光素子２３を封止する第３封止部材３３と、配線４０と、一対の給電端子５０と、ワイヤ６０とを備える。
【００９４】
第１封止部材３１は、実施の形態１と同様に、蛍光体等の波長変換材が含有されていない透光性材料によって構成されており、第１発光素子２１を覆うようにドット状に基板１０上に形成されている。
【００９５】
第２封止部材３２Ａは、実施の形態１と同様に、第２発光素子２２を覆うようにドット状に基板１０上に形成されているが、実施の形態１と異なり、蛍光体等の波長変換材が含有されていない透光性材料によって構成されている。
【００９６】
第３封止部材３３は、第１封止部材３１及び第２封止部材３２Ａと同様の材料を用いて構成することができる。例えば、第３封止部材３３は、蛍光体等の波長変換材が含有されていない透光性材料によって構成されており、第３発光素子２３を覆うようにドット状に基板１０上に形成されている。
【００９７】
本実施の形態において、第１封止部材３１と第２封止部材３２Ａと第３封止部材３３とは、同じ材料を用いて構成されており、例えば、いずれも蛍光体が含有されていないシリコーン樹脂である。
【００９８】
なお、配線４０、一対の給電端子５０及びワイヤ６０は、実施の形態１と同様の構成である。
【００９９】
次に、本実施の形態における発光装置２の作用効果について、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａ及び図５Ｂは、それぞれ、比較例２の発光装置と本発明の実施の形態２に係る発光装置とにおける、赤色ＬＥＤチップの温度特性（実線）、青色ＬＥＤチップの温度特性（破線）及び緑色ＬＥＤチップの温度特性（一点鎖線）を示す図である。
【０１００】
比較例２の発光装置は、ヒ化ガリウム系の半導体材料からなる赤色ＬＥＤチップと、窒化ガリウム系の半導体材料からなる青色ＬＥＤチップと、窒化ガリウム系の半導体材料からなる緑色ＬＥＤチップとを有する。
【０１０１】
上述のように、ＬＥＤチップは温度上昇によって光出力が低下するので、赤色ＬＥＤチップ、青色ＬＥＤチップ及び緑色ＬＥＤチップはいずれもジャンクション温度（Ｔｊ）の上昇とともに光出力が低下する。
【０１０２】
この場合、比較例２の発光装置においては、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップ及び緑色ＬＥＤチップとでは温度変化に対する光出力の低下の割合（温度特性）が異なり、図５Ａに示すように、赤色ＬＥＤチップは、青色ＬＥＤチップ及び緑色ＬＥＤチップよりも温度上昇に伴う光出力の低下の割合が大きい。
【０１０３】
このため、比較例２の発光装置では、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとの温度特性の違い及び赤色ＬＥＤチップと緑色ＬＥＤチップとの温度特性の違いにより、電力投入時（点灯開始時）から時間が経つにつれて、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップ及び赤色ＬＥＤチップと緑色ＬＥＤチップとの間の光出力の差が大きくなっていく。このため、発光装置から出射する光の光色が変化して、色ずれが発生する。
【０１０４】
一方、本実施の形態における発光装置２では、赤色ＬＥＤチップである第１発光素子２１と青色ＬＥＤチップである第２発光素子２２と緑色ＬＥＤチップである第３発光素子２３とは、同じ母体材料で構成されている。
【０１０５】
これにより、第１発光素子２１、第２発光素子２２及び第３発光素子２３は、いずれもジャンクション温度（Ｔｊ）の上昇とともに光出力も低下することになるが、図５Ｂに示すように、第１発光素子２１と第２発光素子２２と第３発光素子２３とでは、温度変化に対する光出力の低下の割合（温度特性）がほぼ同じになる。
【０１０６】
このため、本実施の形態における発光装置２では、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップと緑色ＬＥＤチップとを有するものの、これら３種類のチップの温度特性がほぼ同じであるので、電力投入時（点灯開始時）から一定時間が経過しても、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップと緑色ＬＥＤチップとの各チップ間の光出力の差は一定となる。したがって、発光装置２から出射する光の量は時間の経過とともに低下することになるが、発光装置２から出射する光の色は変化しないので、色ずれが発生しない。
【０１０７】
以上、本実施の形態に係る発光装置２によれば、ピーク波長が異なる３つの発光素子２０（第１発光素子２１、第２発光素子２２、第３発光素子２３）が同じ母体材料で構成されている。これにより、３種類の発光素子２０の温度特性を同程度にすることができるので、時間経過に伴う色ずれを抑制することができる。
【０１０８】
また、本実施の形態でも、基板１０に配置された全ての発光素子２０が全て同じ母体材料で構成されている。これにより、基板１０上の全ての発光素子２０の温度特性を同じにすることができるので、時間経過に伴う色ずれの発生をほぼ無くすことができる。
【０１０９】
また、本実施の形態では、直列接続された、第１発光素子２１、第２発光素子２２及び第３発光素子２３の各々は、いずれも２つ以上連続して配置されていない。これにより、赤色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップと緑色ＬＥＤチップとで白色光を生成する発光装置において、色ムラの発生を効果的に抑制することができる。
【０１１０】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る発光装置３について、図６Ａ及び図６Ｂを用いて説明する。図６Ａは、本発明の実施の形態３に係る発光装置の平面図であり、図６Ｂは、図６ＡのＡ−Ａ’線における同発光装置の断面図である。
【０１１１】
上記実施の形態１では、発光素子としてＬＥＤチップを用いたが、本実施の形態では、発光素子として表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子を用いている。つまり、本実施の形態では、ＬＥＤチップが個々にパッケージ化されたＳＭＤ型のＬＥＤ素子を用いている。
【０１１２】
本実施の形態における発光装置３は、図６Ａに示すように、基板１０と、基板１０に配置された複数の第１ＬＥＤ素子ＰＫＧ１及び複数の第２ＬＥＤ素子ＰＫＧ２と、配線４０と、給電端子５０とを備える。
【０１１３】
本実施の形態では、８個の第１ＬＥＤ素子ＰＫＧ１が、基板１０の第１主面上の所定の素子実装位置（素子実装領域）に実装されており、また、１２個の第２ＬＥＤ素子ＰＫＧ２が、基板１０上の第１主面上の所定の素子実装位置に実装されている。
【０１１４】
各第１ＬＥＤ素子ＰＫＧ１は、赤色光を発するＬＥＤ素子であり、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第１発光素子２１と、第１封止部材３１と、第１容器８１とを備える。また、各第２ＬＥＤ素子ＰＫＧ２は、白色光を発するＬＥＤ素子であり、第２発光素子２２と、第２封止部材３２と、第２容器８２とを備える。
【０１１５】
第１発光素子２１は、実施の形態１と同様に赤色ＬＥＤチップであり、基板１０上に配置された第１容器８１内に実装されている。また、第２発光素子２２は、実施の形態１と同様に青色ＬＥＤチップであり、基板１０上に配置された第２容器８２内に実装されている。第１発光素子２１及び第２発光素子２２の構成は実施の形態１と全く同じであり、第１発光素子２１及び第２発光素子２２は同じ母体材料で構成されている。
【０１１６】
また、第１封止部材３１及び第２封止部材３２の材料は、実施の形態１と同様である。本実施の形態において、第１封止部材３１は第１容器８１内に封入されており、第２封止部材３２は第２容器８２内に封入されている。
【０１１７】
第１容器８１及び第２容器８２は、例えば白色樹脂によって成形されたパッケージであり、凹部（キャビティ）を有する。凹部の内側面は傾斜しており、第１発光素子２１（又は第２発光素子２２）から出射した光を上方に反射させるように構成されている。
【０１１８】
以上、本実施の形態における発光装置３においても、実施の形態１と同様に、５７０ｎｍ〜６８０ｎｍにピーク波長を有する第１発光素子２１と４００ｎｍ〜５００ｎｍにピーク波長を有する第２発光素子２２とが同じ母体材料で構成されている。具体的には、第１ＬＥＤ素子ＰＫＧ１における赤色ＬＥＤチップである第１発光素子２１と第２ＬＥＤ素子ＰＫＧ２における青色ＬＥＤチップである第２発光素子２２とが同じ母体材料で構成されている。
【０１１９】
これにより、実施の形態１と同様に、第１発光素子２１及び第２発光素子２２についての温度変化に対する光出力の低下の割合（温度特性）を同じにすることができるので、時間経過に伴う色ずれを抑制することができる。
【０１２０】
また、本実施の形態でも、基板１０に配置された全てのＬＥＤ素子に実装された発光素子が全て同じ母体材料で構成されている。これにより、基板１０上の全ての発光素子の温度特性を同じにすることができるので、時間経過に伴う色ずれの発生をほぼ無くすことができる。
【０１２１】
また、本実施の形態でも、直列接続された複数の第１ＬＥＤ素子ＰＫＧ１については、２つ以上連続して配置されていない。つまり、直列接続された複数の第１発光素子２１（赤色ＬＥＤチップ）については、２つ以上連続して配置されていない。これにより、色ムラの発生を抑制することができる。
【０１２２】
また、本実施の形態でも、第１発光素子２１の電極パターンと第２発光素子２２の電極パターンとを同じにしているので、第１発光素子２１及び第２発光素子２２の実装を簡便に行うことができる。
【０１２３】
なお、本実施の形態は、実施の形態１だけではなく、実施の形態２にも適用することができる。つまり、実施の形態２における発光装置２をＳＭＤ構造のＬＥＤモジュールにしてもよい。
【０１２４】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る照明装置１００について、図７及び図８を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態４に係る照明装置の断面図である。図８は、本発明の実施の形態４に係る照明装置及び当該照明装置に接続される周辺部材（点灯装置及び端子台）の外観斜視図である。
【０１２５】
図７に示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型照明装置である。照明装置１００は、ＬＥＤ光源である発光装置１と、基部１１０及び枠体部１２０を結合してなる略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板１３０及び透光パネル１４０とを備える。
【０１２６】
基部１１０は、発光装置１が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、例えばアルミダイカスト製である。基部１１０の上部（天井側部分）には複数の放熱フィン１１１が設けられている。
【０１２７】
枠体部１２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、例えばアルミニウム合金等を絞り加工又はプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料又は金属材料によって形成されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定される。
【０１２８】
反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料又は硬質の白色樹脂材料によって形成されている。
【０１２９】
透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成されている。
【０１３０】
また、図８に示すように、照明装置１００には、発光装置１に点灯電力を給電する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とが接続される。
【０１３１】
点灯装置１５０及び端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に取付固定される。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が取付固定されるとともに、他端部の下面に端子台１６０が取付固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に取付固定された天板１８０と互いに連結される。
【０１３２】
このように、本実施の形態における発光装置１は、ダウンライト等の照明装置１００における光源モジュールとしてとして用いることができる。なお、本実施の形態では、実施の形態１における発光装置１を用いたが、実施の形態２における発光装置２又は実施の形態３における発光装置３を用いてもよい。
【０１３３】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５に係る照明装置２００について、図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施の形態５に係る照明装置の斜視図である。
【０１３４】
図９に示されるように、本実施の形態に係る照明装置２００は、スポットライトであり、レンズ部材２１０と、灯具２２０と、アーム２３０と、電源ボックス２４０とを備える。
【０１３５】
レンズ部材２１０は、例えばフレネルレンズである。灯具２２０の内部には、ＬＥＤ光源として発光装置１（不図示）が収納されており、発光装置１から出射した光はレンズ部材２１０を透過して照明装置２００の外部に出射する。
【０１３６】
灯具２２０とアーム２３０とは、ネジ等の接続部材によって固定されている。また、電源ボックス２４０の内部には、外部から供給された交流電力を直流電力に変換する回路が備えられており、灯具２２０内の発光装置１に直流電力を供給する。
【０１３７】
このように、本実施の形態における発光装置１は、スポットライトの照明装置２００における光源モジュールとして用いることもできる。なお、本実施の形態では、実施の形態１における発光装置１を用いたが、実施の形態２における発光装置２又は実施の形態３における発光装置３を用いてもよい。
【０１３８】
（その他の変形例等）
以上、本発明に係る発光装置及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１３９】
例えば、上記実施の形態１、２では、隣り合う発光素子２０の間にボンディングパッドとして第２配線４２を形成することによって、発光素子２０と第２配線４２とをワイヤボンディングしたが、隣り合う発光素子２０同士をワイヤ６０によって直接接続してもよい。つまり、隣り合う発光素子２０を、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐによってワイヤボンディングしてもよい。
【０１４０】
また、上記実施の形態１、３における発光装置では、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を生成したが、白色光を生成するためのＬＥＤチップと蛍光体の組み合わせは、これに限らない。具体的には、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせて白色光を生成してもよい。
【０１４１】
また、上記実施の形態１〜３における発光装置では、白色光を出射するように構成したが、発光波長が互いに異なる複数種の発光素子を用いるものであれば、発光装置の出射光は白色光に限るものではない。
【０１４２】
また、上記実施の形態１〜３では、波長変換材として蛍光体を用いたが、これに限らない。例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いることができる。
【０１４３】
また、上記実施の形態１〜３では、発光素子を封止部材で封止したが、発光素子は封止部材で封止しなくてもよい。つまり、実施の形態１、３では、第１発光素子２１を第１封止部材３１で封止し、第２発光素子２２を第２封止部材３２（３２Ａ）で封止し、実施の形態２では、さらに第３発光素子２３を第３封止部材３３で封止したが、第１封止部材３１、第２封止部材３２（３２Ａ）及び第３封止部材３３は、必ずしも形成する必要はない。
【０１４４】
また、上記実施の形態４、５では、発光装置をダウンライト又はスポットライトに適用する例について説明したが、これに限らない。例えば、上記実施の形態１〜３における発光装置は、ベースライト等の他の照明装置（照明器具）の光源としても利用することができる。この場合、ベースライトとしては、発光装置を基台に直接取り付けた構造とすることもできる。
【０１４５】
また、上記実施の形態１〜３における発光装置は、電球形ＬＥＤランプや直管ＬＥＤランプ等のランプに適用することもできる。
【０１４６】
また、上記実施の形態１〜３における発光装置は、照明用途以外の光源として用いてもよい。例えば、液晶表示装置等のバックライト光源、複写機等のランプ光源、又は、誘導灯や看板装置等の光源等として利用することもできる。
【０１４７】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１４８】
１、２、３  発光装置
１０  基板
２０  発光素子
２１  第１発光素子
２２  第２発光素子
２３  第３発光素子
３２、３２Ａ  第２封止部材（封止部材）
１００、２００  照明装置
【図１Ａ】
2015176690.tif 000003
【図１Ｂ】
2015176690.tif 000004
【図２】
2015176690.tif 000005
【図３Ａ】
2015176690.tif 000006
【図３Ｂ】
2015176690.tif 000007
【図４】
2015176690.tif 000008
【図５Ａ】
2015176690.tif 000009
【図５Ｂ】
2015176690.tif 000010
【図６Ａ】
2015176690.tif 000011
【図６Ｂ】
2015176690.tif 000012
【図７】
2015176690.tif 000013
【図８】
2015176690.tif 000014
【図９】
2015176690.tif 000015