(57)【要約】【課題】  基板に形成される配線パターンの導通検査を行うに当たり、信頼性の高い導通検査方法を提供する。【解決手段】  基板に形成される配線の導通検査を行う方法であって、検査対象の配線に第一電流を供給し、前記検査対象の配線に、前記第一電流よりも大きい電流値を有する第二電流を供給し、前記第二電流を供給した後に、前記検査対象の配線の電圧を測定し、前記測定電圧を基に、前記検査対象の配線の抵抗値を算出して、該配線の良否を判定することを特徴とする。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成される配線の導通検査を行う方法であって、
検査対象の配線に第一電流を供給し、
前記検査対象の配線に、前記第一電流よりも大きい電流値を有する第二電流を供給し、
前記第二電流を供給した後に、前記検査対象の配線の電圧を測定し、
前記測定電圧を基に、前記検査対象の配線の抵抗値を算出して、該配線の良否を判定することを特徴とする基板検査方法。
【請求項２】
前記第一電流を供給した後に、前記検査対象の配線の電圧を測定して、該配線の良否を判定し、
前記良否判定で良と判定された場合に、前記第二電流が供給されることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法。
【請求項３】
前記第一電流を供給する場合と、前記第二電流を供給する場合に印加される電圧は、同じ印加電圧であることを特徴とする請求項１又は２記載の基板検査方法。
【請求項４】
前記第一電流を供給する場合には、高電圧で該第一電流が供給され、
前記第二電流を供給する場合には、低電圧で該第二電流が供給されることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法。
【請求項５】
前記第一電流と前記高電圧による電力と、前記第二電流と前記低電圧による電力とが、等しくなるよう設定されていることを特徴とする請求項４記載の基板検査方法。
【請求項６】
基板に形成される配線の導通を検査する基板検査装置であって、
検査対象となる配線の導通検査を実施するための電力を供給する電源手段と、
前記電源手段により前記検査対象の配線へ電力が供給されている時に、該配線の電圧を検出する検出手段と、
前記検出手段により検出された電圧値を基に、前記検査対象の配線の抵抗値を算出する算出手段と、
前記算出手段により算出された抵抗値を用いて、前記検査対象の配線の導通状態の良否を判定する判定手段を備えてなり、
前記電源手段は、
第一電流を供給し、該第一電流よりも大きい電流値を有する第二電流を供給することができることを特徴とする基板検査装置。
【請求項７】
前記電源手段が、前記検査対象の配線に前記第一電流を供給し、
前記検出手段が、前記第一電流が供給された場合の前記配線の第一電圧値を検出し、
前記算出手段が、前記第一電圧値を基に、前記配線の第一抵抗値を算出し、
前記判定手段が、前記第一抵抗値を基に、前記配線の導通状態の良否を判定し、
前記判定手段が良状態と判定した場合に、前記電源手段へ、前記第二電流を供給するよう促し、
前記電源手段が、前記判定手段からの促しに応じ、前記配線に前記第二電流を供給し、
前記算出手段が、前記第二電流が供給された場合の前記配線の第二電圧値を検出し、
前記算出手段が、前記第二電圧値を基に、前記配線の第二抵抗値を算出し、
前記判定手段が、前記第二抵抗値を基に、前記配線の良否を判定することを特徴とする請求項６記載の基板検査装置。
【請求項８】
前記電源手段は、
前記第一電流を供給する第一電源部と、前記第二電流を供給する第二電源部を有し、
前記第二電源部と順方向ダイオードが直列接続されるとともに、前記第一電源部が並列接続されていることを特徴とする請求項６記載の基板検査装置。
【請求項９】
前記第一電源部が供給する電力と、前記第二電源部が供給する電力が等しいことを特徴とする請求項６又は８に記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査方法及び基板検査装置に関し、基板に形成される配線パターンの導通検査を行うに当たり信頼性の高い導通検査方法を提案する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に形成される配線パターン又は配線（以下、「配線」という）は、この基板に載置されるICや半導体部品又はその他の電子部品に電気信号を送受信するために用いられる。このような配線は、近年の電子部品の微細化に伴って、より微細に且つ複雑に形成されるようになるとともにより低抵抗に形成されている。
【０００３】
このように基板の配線の微細化が進むにつれ、その配線の良／不良を検査する精度の高さが要求されている。配線が微細化されると、配線自体の抵抗値が小さいものとなり、僅かな誤差や精度の悪さにより、配線の抵抗値を正確に測定できない問題がある。
【０００４】
被検査物としては、例えば、プリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や、半導体ウェハや半導体チップやCSP(Chip size package)などの半導体装置が該当する。
【０００５】
被検査物が基板の場合、それに搭載されるものがIC等の半導体回路や抵抗器やコンデンサなどの電気・電子部品の場合には、基板に形成された検査対象部が配線や電極になる。その場合には、検査対象部の配線が、それらに電気信号を正確に伝達できることを保証するために、電気・電子部品を実装する前のプリント配線基板、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルの配線が形成された基板に設けられた検査点間の抵抗値やリーク電流等の電気的特性を測定し、その測定結果に基づいて、その配線の良否を判断している。
【０００６】
これらの配線の検査方法には、配線の一端と他端が問題無く接続されていることを検査するための導通検査と、隣接する配線同士が短絡無く形成されていることを検査する絶縁検査がある。
【０００７】
配線の導通検査は、検査対象となる配線の一端と配線の他端に、夫々接触子（又はプローブ）を導通接触させて行われ、これらの接触子を介して、所定の電流を検査対象の配線に供給して、この検査対象の配線間の電圧を接触子を介して測定される。この結果、検査対象の配線間の抵抗値を算出することで、検査対象の配線の良否が判定される。例えば、図１では、基板ＣＢに形成される配線Ｔに対して、その一端に接触子Ｐ１が、他端に接触子Ｐ２が導通接触されている。また、配線Ｔ間の電圧を測定する電圧計Ｖが接続され、電流を供給するための電流制御部ＣＣが接続されている。
【０００８】
図１で示されるような導通検査方法では、２端子測定方法による導通検査方法を説明したが、近年の配線の微細化により、配線自体の抵抗値が微小な抵抗値を有する場合には４端子測定方法による導通検査方法が用いられる。この４端子測定方法では、検査対象の配線の一端と他端に夫々２本の接触子を導通接触させ、一対の接触子を電圧測定用に用いて、他の一対の接触子を電流測定用として用いることにより、検査対象の配線の抵抗値を算出する。この４端子測定方法では、接触子と配線の接触抵抗値を無視することができるため、より正確な配線に印加される電圧値を測定することができるため、検査対象の抵抗値を高精度にて算出することができる。
【０００９】
例えば、特許文献１に開示される導通検査方法では、４端子対法による計測が行える回路基板検査装置において、プローブのコンタクトチェックのための専用回路が不要であり、また、測定中においても適宜コンタクトチェックが行えるように提案される導通検査方法が開示されている。
【００１０】
また、このような導通検査では、接触子を配線に導通接触させるために、配線に形成される酸化膜を除去するために、高電圧が印加されるように設定されている。このため、例え、配線に酸化膜が形成されている状態で接触子が配線に当接しても、この高電圧により酸化膜を除去して接触安定性を図っている。
【００１１】
しかしながら、上記の如く、最近の基板の配線は、微細に形成されるものが多く、配線の不良として配線の厚みの一部が細り、配線の抵抗値が基準よりも大きく形成されているものが存在する。このような不良を有する配線では、導通検査のために、上記の高電圧を印加した場合には、この不良部位が焼損して、この不良部位の抵抗値が下がり、反って、配線間の抵抗値が良好状態として誤認識されることが起こっている。なお、出願人は、このような問題に対して、解決方法等の開示される公知文献の存在を認識していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開2013-104663号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、導通検査を実施する場合であっても、配線の細りに因る不良起因を的確に検出することができ、高精度な導通検査を実施することができる導通検査方法及び導通検査装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１記載の発明は、基板に形成される配線の導通検査を行う方法であって、検査対象の配線に第一電流を供給し、前記検査対象の配線に、前記第一電流よりも大きい電流値を有する第二電流を供給し、前記第二電流を供給した後に、前記検査対象の配線の電圧を測定し、前記測定電圧を基に、前記検査対象の配線の抵抗値を算出して、該配線の良否を判定することを特徴とする基板検査方法を提供する。
請求項２記載の発明は、前記第一電流を供給した後に、前記検査対象の配線の電圧を測定して、該配線の良否を判定し、前記良否判定で良と判定された場合に、前記第二電流が供給されることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法を提供する。
請求項３記載の発明は、前記第一電流を供給する場合と、前記第二電流を供給する場合に印加される電圧は、同じ印加電圧であることを特徴とする請求項１又は２記載の基板検査方法を提供する。
請求項４記載の発明は、前記第一電流を供給する場合には、高電圧で該第一電流が供給され、前記第二電流を供給する場合には、低電圧で該第二電流が供給されることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法を提供する。
請求項５記載の発明は、前記第一電流と前記高電圧による電力と、前記第二電流と前記低電圧による電力とが、等しくなるよう設定されていることを特徴とする請求項４記載の基板検査方法を提供する。
請求項６記載の発明は、基板に形成される配線の導通を検査する基板検査装置であって、検査対象となる配線の導通検査を実施するための電力を供給する電源手段と、前記電源手段により前記検査対象の配線へ電力が供給されている時に、該配線の電圧を検出する検出手段と、前記検出手段により検出された電圧値を基に、前記検査対象の配線の抵抗値を算出する算出手段と、前記算出手段により算出された抵抗値を用いて、前記検査対象の配線の導通状態の良否を判定する判定手段を備えてなり、前記電源手段は、第一電流を供給し、該第一電流よりも大きい電流値を有する第二電流を供給することができることを特徴とする基板検査装置を提供する。
請求項７記載の発明は、前記電源手段が、前記検査対象の配線に前記第一電流を供給し、前記検出手段が、前記第一電流が供給された場合の前記配線の第一電圧値を検出し、前記算出手段が、前記第一電圧値を基に、前記配線の第一抵抗値を算出し、前記判定手段が、前記第一抵抗値を基に、前記配線の導通状態の良否を判定し、前記判定手段が良状態と判定した場合に、前記電源手段へ、前記第二電流を供給するよう促し、前記電源手段が、前記判定手段からの促しに応じ、前記配線に前記第二電流を供給し、前記算出手段が、前記第二電流が供給された場合の前記配線の第二電圧値を検出し、前記算出手段が、前記第二電圧値を基に、前記配線の第二抵抗値を算出し、前記判定手段が、前記第二抵抗値を基に、前記配線の良否を判定することを特徴とする請求項６記載の基板検査装置を提供する。
請求項８記載の発明は、前記電源手段は、前記第一電流を供給する第一電源部と、前記第二電流を供給する第二電源部を有し、前記第二電源部と順方向ダイオードが直列接続されるとともに、前記第一電源部が並列接続されていることを特徴とする請求項６記載の基板検査装置を提供する。
請求項９記載の発明は、前記第一電源部が供給する電力と、前記第二電源部が供給する電力が等しいことを特徴とする請求項６又は８に記載の基板検査装置を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の発明によれば、まず、検査対象の配線に第一電流を供給し、次に、第一電流よりも大きい第二電流を供給することになるため、配線の細りに影響を与えることなく、検査対象の配線の導通検査方法を提供することができる。
請求項２記載の発明によれば、第一電流を供給した後に、検査対象の配線の導通状態を確認し、この配線の状態が良好であれば、第二電流が供給され、検査対象の配線の導通検査が実施される。このため、第一電流により配線の細り等の異常を検出し、第二電流により通常の導通検査が実施されることになる。つまり、第一電流では配線の細りや微細の断線状態等の従来の検査では検出することができなかった不良を検出することができ、このような不良の配線を除外して、良好状態の配線のみを導通検査することができ、導通検査の精度の向上を図ることができる。
請求項３記載の発明によれば、第一電流を供給する場合と、第二電流を供給する場合に印加される電圧は、同じ印加電圧であるため、酸化膜等による配線と接触子の接触異常を排除し、より安定した配線と接触子の接続を確立することができる。
請求項４記載の発明によれば、第一電流を供給する場合には、高電圧で第一電流が供給され、第二電流を供給する場合には、低電圧で第二電流が供給されるため、高電圧で且つ電流値の小さい第一電流にて酸化膜等の接触異常を除去し、低電圧で且つ電流の大きい第二電流にて配線の導通検査のための抵抗値の算出が行われるため、一度の検査にて導通検査を精度良く実施することができる。
請求項５記載の発明は、第一電流と高電圧による電力と、第二電流と低電圧による電力とが等しくなるよう設定されているため、第一電流及び第二電流が供給される電力が同じであるため、測定のための電流を供給することによる配線の焼損を防止することができる。
請求項６記載の発明によれば、基板に形成される配線の導通を検査する基板検査装置であって、導通検査を行うための電力が電源手段に供給され、この電源手段には第一電流と、この第一電流よりも大きい電流値を有する第二電流を供給することができる。このため、検査対象の配線に第一電流を供給し、次に、第一電流よりも大きい第二電流を供給することになるため、配線の細りに影響を与えることなく、検査対象の配線の導通検査を行うことができる基板検査装置を提供することができる。
請求項７記載の発明によれば、検査対象の配線を第一電流を供給して、その導通状態の判定を行い、良好状態の配線に対してのみ第二電流を供給して、その導通状態を判定することになる。このため、第一電流により配線の細り等の異常を検出し、第二電流により通常の導通検査が実施されることになる。つまり、第一電流では配線の細りや微細の断線状態等の従来の検査では検出することができなかった不良を検出することができ、このような不良の配線を除外して、良好状態の配線のみを導通検査することができ、導通検査の精度の向上を図ることができる。
請求項８記載の発明によれば、電源手段が、第二電源部と順方向ダイオードが直列接続されるとともに、第一電源部が並列接続されて構成されているため、簡易な構成で第一電流と第二電流の同時供給を可能とすることができる。このため、導通検査のための測定を一度行うだけで、精度の高い測定を行うことができる。
請求項９記載の発明によれば、第一電源部が供給する電力と、前記第二電源部供給する電力が等しくなるよう設定されているため、第一電源部と第二電源部の設定調整が容易である。また、この設定される電力を配線を焼損しない条件としておくことで、配線の細り等の不良部位を焼損させることなく、確実に且つ精度を向上させて導通検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明にかかる導通検査に関する概略側面図であり、（ａ）は配線が良好である場合を想定した導通検査を示しており、（ｂ）は配線が不良（細り）部位Ｆを有する場合を導通検査を示している。
【図２】本発明にかかる基板検査装置と検査対象となる基板を示す概略構成図であり、基板には二本の配線が形成されている。この図では、二端子測定方法による導通検査を示している。
【図３】（ａ）は第一電源部と第二電源部を用いて構成される電源手段を説明するための概略図であり、（ｂ）はこの電源手段を用いて導通検査を行う状態を示す概略側面図である。
【図４】第一電源部と第二電源部を利用する電源手段が供給する電流と電圧の変化の様子を示すグラフである。
【図５】本発明にかかる基板検査装置が、検査対象の配線を検査する場合を示しており、図面中の配線Ｔ１を検査対象として導通検査が実施される状態を示している。
【図６】本発明にかかる基板検査装置の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１は、導通検査を説明するための概略側面図である。この図１（ａ）では、検査対象の基板ＣＢに配線Ｔが形成されており、この配線Ｔの導通状態を検査する。このため、配線Ｔの両端には、接触子Ｐ（符号Ｐ１とＰ２）が配置されており、電流源ＣＣが直列接続されて、配線Ｔ間に電力が供給される。また、この接触子Ｐ間の電圧を電圧計Ｖにより測定することができるように接続されている。この電圧計Ｖにより測定される電圧値と電流源ＣＣの供給する電流値により、配線Ｔの抵抗値が算出される。この算出された抵抗値により、配線Ｔの導通状態が良好状態であるか、不良状態であるのかが判定されることになる。
【００１８】
特に近年では、基板ＣＢに形成される配線Ｔが、微細且つ複雑に形成されるため、配線Ｔの抵抗値は極めて小さい値を有している。このため、配線Ｔの導通検査を行う場合には、測定される電圧値が大きくなるよう、大きい電流値が使用されている（Ｖ＝Ｒ×Ｉの関係から）。この大きい電流値には、特段の定めがある訳ではないが、一般的に、１０〜５０ｍＡの電流が使用されている。この範囲以外の電流値を用いて検査を行うことはできるが、電流に起因する検査時間の問題や上記の電圧値による検査の精度の問題が生じることになる。
【００１９】
例えば、図１（ｂ）で示されるような配線Ｔの一部に細り（不良部位Ｆ）が存在するような配線Ｔを導通検査する場合、上記の如き一般的な導通検査で使用される電流値では、このような不良部位Ｆが焼損してしまい、不良部位Ｆが疑似的な導通状態となり、あたかも配線Ｔが良好状態と判定してしまうことがある。本発明は、このような疑似的な良好となる不良部位を確実に検出することで、導通検査の精度を向上させることにある。
【００２０】
本発明に関する基板検査装置１について説明する。図２は、本発明にかかる基板検査装置の概略構成図である。本基板検査装置１は、電源手段２と、検出手段３と、算出手段４と、判定手段５と、選出手段６と、記憶手段１０と、表示手段１１等を有している。なお、この基板検査装置１には、基板ＣＢの配線Ｔとこの基板検査装置１とを電気的に接続するための治具（図示せず）が配置されており、その治具に備え付けられる接触子ＣＰが配線Ｔの所定の検査点に当接するように設けられている。
【００２１】
図２では、基板検査装置１が基板ＣＢを導通検査する準備される様子を示しており、基板ＣＢに二本の配線Ｔ１と配線Ｔ２が示されている。配線Ｔ１と配線Ｔ２は、二端子測定方法による導通検査が行われる状態を示している。なお、四端子測定方法により、配線Ｔを導通検査する場合いは、例えば、配線Ｔ１の一端Ｐ１ａに二本の接触子ＣＰを導通接触させ、他端Ｐ１ｂにも二本の接触子ＣＰを導通接触させることで計測を行うことができる。この場合には、一端Ｐ１ａと他端Ｐ１ｂに接続される夫々の二本の接触子ＣＰを一対の接触子として、電流供給用と電圧測定用として用いることで、四端子測定方法を実施することになる。
【００２２】
電源手段２は、基板ＣＢに形成される配線Ｔの導通状態を検査するための電力を供給する。この電源手段２は、第一電流と第二電流を少なくとも二種類の電流値の電流を供給することができる。なお、第二電流は、第一電流よりも大きい値を有するように設定されている。第二電流は、上記の如く、通常の導通検査が実施される際に利用される電流値を有しており、一般的には、１０〜５０ｍＡの間で設定することができる。また、第一電流は、この第二電流値よりも小さい値に設定されるが、例えば、０．０１〜５．０ｍＡの間好ましくは、１ｍＡ以下で設定することができる。
【００２３】
この電源手段２は、第一電流と第二電流を供給することができるように設定される。具体的には、例えば、一つの電流源を用いることにより、二種類の電流を供給することができるように設定することができる。この場合、電流源の供給する電流は、同じ電圧条件にて二種類の電流を供給できるように設定することが好ましい。二種類の電流を同じ電圧条件にて供給することにより、第一電流が供給される場合と第二電流が供給される場合を比較した際に、第一電流が供給される場合の電力が、第二電流が供給される場合の電力よりも小さくなることが容易に把握することができるからである。なお、電流源に設定される電圧値は、少なくとも酸化膜を除去することのできる程度の電圧値を有することが好ましく、例えば、１５０〜３００Ｖの間のいずれかの値で設定することができる。この電圧値を第一電流及び第二電流が維持することにより、より確実に酸化膜破壊機能を維持した状態で電流を供給することができる。
【００２４】
電源手段２が一つの電流源で構成され、この電流源が二種類の電流を供給するように設定する場合には、電源手段２として電流源を用い、第一電流が供給される電流と電圧の条件を設定し、また、第二電流が供給される電流と電圧の条件を設定することになる。この場合、電流源は、電圧条件を一定に設定し、電流条件を二つの条件を有するように設定する。例えば、電流源は、第一電流として、電流値１ｍＡで電圧値２００Ｖ、第二電流として、電流値２０ｍＡで電圧値２００Ｖと設定することができる。
【００２５】
このように電源手段２を一つの電流源で構成する場合には、この電源手段２は、検査対象の配線Ｔに対して、まず、第一電流を供給し、次に、この配線Ｔに対して第二電流を供給することになる。詳細は後述するが、この場合、第一電流での判定結果を基に、第二電流を供給されることになる。
【００２６】
また、電源手段２は、第一電流を供給する第一電源部２１と、第一電流よりも大きい電流値を有する第二電流を供給する第二電源部２２を有するように構成することもできる。この場合、第一電源部２１と第二電源部２２は、二つの電流源を用いて構成することができる。このように構成しても、電源手段２は、第一電流と第二電流を供給することができ、上記のような条件にて電流を供給することができる。
【００２７】
電源手段２は、上記の如く、第一電源部２１と第二電源部２２を有して構成する場合、同時に、第一電源部２１の第一電流と第二電源部２２の第二電流を供給するようにすることもできる。この場合、検査対象の配線Ｔには、第一電源部２１の第一電流がまず供給され、その後に第二電源部２２の第二電流が供給されるように設定されることが好ましい。
【００２８】
例えば、図３（ａ）で示される如く、第一電源部２１と第二電源部２２は、第二電源部２２と順方向ダイオード２３が直列接続されるとともに、第一電源部２１が並列接続されるように接続することができる。このように構成することで、第一電源部２１の第一電流が供給された後に、第二電源部２２の第二電流が供給されることになる。図３（ｂ）は、図３（ａ）で示される電源手段２を用いた導通検査を行う場合を説明するための概略図である。
【００２９】
このように第一電源部２１と第二電源部２２がダイオード２３を用いて接続されている場合には、第一電源部２１が供給する電力と、第二電源部２２が供給する電力が等しくなるように設定されることが好ましい。このように構成することにより、第一電流が供給される電圧は、第二電流が供給される電圧よりも大きく設定されることになる。このため、第一電流が供給される場合は、高電圧で低電流な条件にて検査電流（第一電流）が供給され、第二電流が供給される場合は、低電圧で高電流な条件にて検査電流（第二電流）が供給されることになる。したがって、第一電流が供給される場合には、高電圧による酸化膜除去が可能であり、第二電流が供給される場合には、高電流による電圧測定（抵抗値算出）が可能となる。図４は、この電源手段２を用いた場合の配線に供給される電圧及び電流の変化の様子を示している。第一電源部２１、第二電源部２２とダイオード２３を用いる場合では、詳細は後述するが、第一電流が供給され、第二電流が供給された後に、配線Ｔの電圧値が測定されることになる。
【００３０】
検出手段３は、電源手段２により検査対象の配線Ｔへ電力が供給されている時に、この配線Ｔの電圧を検出する。この検出手段３が検出する配線Ｔの電圧が検出されることにより、後述する制御手段６にて配線Ｔの抵抗値が算出されることになる。この検出手段３は、電圧計を用いることができる。なお、電源手段２と検出手段及び後述する電流検出手段１２は、後述する算出手段４や記憶手段１０等と接続されており、電流を供給する条件（電流値や電圧値）や検出した電流値や電圧値を情報として送信する。
【００３１】
算出手段４は、検出手段３により検出された電圧値を基に、検査対象の配線Ｔの抵抗値を算出する。この算出手段４は、電源手段２が供給する電流値情報と検出手段３により検出される電圧値情報を基に、抵抗値を算出する。この算出手段４が抵抗値を算出する方法は、例えば、オームの法則を用いて算術処理できるように設定することができる。算出手段４が算出した算出結果（抵抗値情報）は、判定手段５及び／又は記憶手段１０に送信される。
【００３２】
判定手段５は、算出手段４により算出された抵抗値を用いて、検査対象の配線Ｔの導通状態の良否を判定する。この判定手段５が抵抗値情報を用いて判定する方法は、例えば、予良好状態の範囲を定めておき、この範囲に抵抗値情報が存在する場合には良好状態と判断することもできる。判定手段５が行う判定結果（判定情報）は、記憶手段１０や表示手段１１へ送信される。
【００３３】
選出手段６は、基板ＣＢの複数の配線Ｔから検査対象となる配線Ｔを選出し、検査対象の配線Ｔを特定する。この選出手段６が検査対象の配線Ｔを特定することにより、順次、導通検査が行われる配線が選出される。この選出手段６が行う検査対象の配線Ｔの選出方法は、予め記憶手段１０に検査対象となる配線Ｔの順番が設定され、この順番に従って検査対象の配線Ｔが選出される方法を例示することができる。この選出方法は、上記の如き方法を採用することもできるが、検査対象となる配線Ｔが順序良く選出される方法であれば特に限定されない。
【００３４】
この選出手段６が行う具体的な配線Ｔの選出は、切替手段７を用いることにより実施される。例えば、切替手段７の各スイッチ素子ＳＷのON/OFF制御を行うことにより、検査対象となる配線Ｔを選出することができる。具体的な制御方法については後述する。
【００３５】
電流供給端子８は、検査対象間の電流を供給するために、各配線Ｔと接触子ＣＰを介して接続される。この電流供給端子８は、電源手段２の上流側（正極側）と配線Ｔを接続する上流側電流供給端子８１と、電源手段２の下流側（負極側）又は電流検出手段１２と配線Ｔとを接続する下流側電流供給端子８２を有している。図２で示される如く、この電流供給端子８の上流側電流供給端子８１及び下流側電流供給端子８２は、夫々の配線Ｔの検査点に対して設けることができる。これらの上流側電流供給端子８１と下流側電流供給端子８２は、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。この電流供給端子８は、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗が配置されても良い。
【００３６】
電圧検出端子９は、検査対象間の電圧を検出するために、各配線Ｔ又は検査点と接触子ＣＰを介して接続される。この電圧検出端子９は、検出手段３の上流側（正極側）と配線Ｔを接続する上流側電圧検出端子９１と、検出手段３の下流側（負極側）と配線パターンＰを接続する下流側電圧検出端子９２を有してなる。図２で示される如く、この電圧検出端子９の上流側電圧検出端子９１及び下流側電圧検出端子９２は、夫々の配線Ｔに対して設けることができる。これらの上流側電圧検出端子９１と下流側電圧検出端子９２は、電流供給端子８と同様、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
【００３７】
電流供給端子８と電圧検出端子９は、図２で示される如く、配線Ｔの検査点に導通接触する一本の接触子ＣＰに対して、四つの端子が配置されることになるとともに、各端子のON/OFF制御を行う4つのスイッチ素子ＳＷが備えられることになる。
【００３８】
切替手段７は、上記した各接触子ＣＰに導通接続される複数のスイッチ素子ＳＷから構成されている。この切替手段７は、後述する選出手段６からの動作信号により。ON/OFFの動作が制御されることになる。
【００３９】
次に、具体的な選出方法について説明する。
例えば、図５で示される実施形態では、配線Ｔ１が導通検査の検査対象となる場合を示している。この実施形態では、検査対象となる配線Ｔ１の一端Ｐ１ａが、電源手段２の上流側と接続されるための上流側電流供給端子８１と接続されるように、スイッチ素子ＳＷ１がONされることになる。また同時に、上流側電圧検出手段９１とこの配線Ｔの一端Ｐ１ａが接続されるようにスイッチ素子ＳＷ２がONされる。また、一方、配線Ｔ１の他端Ｐ１ｂは、電源手段２の下流側（又は電流検出手段１２）と接続されるための下流側電流供給端子８２と接続されるように、スイッチ素子ＳＷ４がONされる。また同時に、検出手段３の下流側と接続されるための下流側電圧検出端子９２と接続されるように、スイッチ素子ＳＷ３がONされる。このように選出手段６が、切替手段７へスイッチ素子ＳＷをＯＮ／ＯＦＦ信号を促すことにより、検査対象の配線Ｔを選出することができる。
【００４０】
基板検査装置１は、電流検出手段１２を設けることもできる。この電流検出手段１２は、検査対象の配線Ｔを流れる電流を検出することができる。この電流検出手段１２は、電源手段２から供給される電流を確認的に検出することができる。
【００４１】
記憶手段１０は、基板ＣＢの配線Ｔの導通検査を行うための情報を格納する。この記憶手段１０に格納される情報によって、全ての配線Ｔの検査が実施されることになる。この記憶手段１０には、上記の各手段が行った処理の結果を受信して記憶することもできる。
【００４２】
表示手段１１は、電源手段２が供給する電流情報や、検出手段３が検出する検出情報や、判定手段６が判定する判定情報などを表示する。この表示手段１１がこれらの情報を表示することによって、本基板検査装置１の使用者は検査の状態や導通検査の検査結果を知ることができる。
以上が本発明の基板検査装置の構成の説明である。
【００４３】
次に、本基板検査装置の動作の説明を行う。なお、基板ＣＢの配線Ｔは、検査対象の配線として選出された後に、導通検査が実施され、配線Ｔが良好状態と判断された際には、次の配線Ｔが検査対象の配線Ｔとして次々に導通検査が実施されることになるが、これらの説明については省略し、検査対象として選択された配線Ｔについて行われる導通検査について具体的に説明を行う。
【００４４】
第一実施形態として、基板検査装置１の電源手段２が、一つの電流源で構成され、第一電流と第二電流を供給することができるように設定される場合について説明する。この場合、電源手段２は一つの電流源を用いて、第一電流と第二電流が設定される。第一電流は、第二電流よりも小さな値を有するように設定され、また、第一電流と第二電流の電圧条件は同一の電圧値を有するように設定される。具体的には、第一電流は、２００Ｖで１ｍＡの供給条件となるよう設定され、第二電流は、２００Ｖで２０ｍＡの条件となるように設定される。
【００４５】
次に電流が設定されると、検査対象の配線Ｔ導通検査が実施される。図５は、検査対象の配線として図中の配線Ｔ１が選出されて、導通検査が実施される状態と示している。このとき、上記の選出手段６により検査の順序に応じて切替手段７のスイッチ素子ＳＷのＯＮ／ＯＦＦ動作を促す信号が送信される。検査対象の配線Ｔが設定されると、まず、第一電流が供給される（Ｓ１）。このとき、検出手段３は、第一電流が供給される配線Ｔの電圧を検出する。検出手段３が検出した電圧値は算出手段５へ送信される。
【００４６】
算出手段５は、この電圧値情報を基に、検査対象の配線Ｔの抵抗値を算出する。算出手段５が抵抗値を算出すると、この抵抗値情報を判定手段６へ送信する。判定手段６が、この電圧値情報を受信すると、この対象の配線Ｔの良否の判定を行う。このとき、判定手段６は、この電圧値情報を基に、予め記憶手段１０に記憶される基準値情報と比較することで、この良否の判定を行う。判定手段６の判定結果が良好と判定した場合には、この配線Ｔは細り等の不良を有していないということになり、後述する第二電流での配線Ｔの抵抗値の測定が実施されることになる。判定手段６の判定結果が不良と判定した場合には、この配線Ｔは細り等の不良を有していることになり、配線Ｔは不良として処理されることになる。
【００４７】
判定手段６が良好と判定された場合には、検査対象の配線Ｔは、第二電流での導通検査が実施されることになる（Ｓ２）。電源手段２は第二電流での電流供給を行う。第二電流での電流供給が実施されると、検出手段３は配線Ｔの電圧値を検出して、算出手段５へ電圧値情報を送信する。
【００４８】
算出手段５が抵抗値を算出すると、この抵抗値情報を判定手段６へ送信する。判定手段６は、この抵抗値情報を基に、配線Ｔの良否状態の判定を行う。このとき、判定手段６は、予め記憶手段１０に記憶される基準値情報と比較することで、この配線Ｔの良否状態を判定することになる。判定手段６が良好と判定した場合には、配線Ｔは良好状態で形成されていることになり、次の配線Ｔの導通検査が実施されることになる（Ｓ３）。一方、判定手段６が不良と判定した場合には、配線Ｔは不良状態で形成されていることになり、この基板ＣＢが不良品であると判定されることになる。なお、不良の配線Ｔが検出された場合であっても、基板ＣＢに形成される配線全ての検査を実施しても良い。図６は、上記の導通検査の手順を示すフローチャートである。
【００４９】
このように電源手段２が、一つの電流源等により構成され、第一電流と第二電流を供給することができるように設定される場合には、第一電流を配線Ｔに供給することにより、通常の検査では焼損リスクのある不良部位を焼損させることなく、導通検査を実施することができる。このため、通常の導通検査では、焼損することで良好状態と判定されるような疑似良品を生み出すことなく、精度良く導通検査を実施することができる。
【００５０】
次に、電源手段２が第一電流と第二電流を同時に印加して導通検査が実施される場合を説明する。このような場合には、上記の如く、電源手段２は、二つの電源流（第一電源部２１と第二電源部２２）とダイオード２３を利用して構成される。このとき、第一電源部２１は、例えば、電圧２００Ｖ電流１ｍＡに設定し、第二電源部２２は、電圧１０Ｖ電流２０ｍＡに設定する。このとき、上記の如く、第一電源部２１と第二電源部２２が供給する電力が等しくなるよう調整されることが好ましい。このように調整されることにより、第一電源部２１及び第二電源部２２が供給する電流により、不良部位を焼損させることを確実に防止することができる。
【００５１】
検査対象の配線Ｔが、上記の場合と同様、選出手段６や切替手段７により設定される。検査対象の配線Ｔが設定されると、電源手段２は、第一電源部２１と第二電源部２２を利用して電流を供給する。電源手段２が供給する電流（及び電圧）は、図４で示す如き変化の電流である。まず、第一電源部２１の電流制限を有する電流が、第一電源部２１の電圧制限を受けながら供給されることになる。つまり、高電圧で且つ低電流な電力が供給されることになる。次に、ダイオードの働きにより、第二電源部２２電流制限を有する電流が、第二電源部２２の電圧制限を受けながら供給されることになる。つまり、低電圧で且つ高電流な電力が供給されることになる。例えば、検査対象の配線Ｔ１に電源手段２から電流が供給された場合、第二電流が供給される状態となってから（図４で示す開始時刻からｔ１経過後）、検出手段３による検出が行われることになる。なお、配線Ｔ１に対する検出手段３の検出は時刻ｔ１で実施されるのみで、導通状態の判定を精度良く行うことができる。
【００５２】
このため、配線Ｔに対して、最初の第一電源部２１からの電力供給により、接触子ＣＰと当接する配線Ｔに形成される酸化膜を破壊することができ、より安定的且つ精度の高い接触安定性が得られることになる。また、次の第二電源部２２からの電力供給により、導通検査を精度高い測定を行うことができる。また更に、第一電源部２１と第二電源部２２の供給する第一電流と第二電流が連続的に供給され、時系列的に変化することにより、第二電流が供給されている際に、配線Ｔの電圧を検出することで、細り等の異常を焼損させることなく検出することができ、一回の検出動作にて、配線Ｔの導通検査を行うことができる。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・・基板検査装置
２・・・・電源手段
２１・・・第一電源部
２２・・・第二電源部
２３・・・順方向ダイオード
３・・・・検出手段
４・・・・算出手段
５・・・・判定手段
ＣＢ・・・基板
Ｔ・・・・配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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