(57)【要約】      （修正有）【課題】板状ガラス基板から円盤状ガラス基板を切り出す際に円盤状ガラス基板の主平面の切断線近傍に生じる貝殻形状の欠けのサイズを抑制できる、円盤状ガラス基板の切断方法を提供する。【解決手段】板状ガラス基板１２の一方の主平面から、他方の主平面１２２までコアドリル１１を貫通させて円盤状ガラス基板を切り出す円盤状ガラス基板の切断方法において、前記板状ガラス基板１２の少なくとも他方の主平面１２２には、クラック３１１を含有する欠け防止部３１が形成されている。【選択図】図３
2015138568.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ガラス基板の一方の主平面から、他方の主平面までコアドリルを貫通させて円盤状ガラス基板を切り出す円盤状ガラス基板の切断方法において、
前記板状ガラス基板の少なくとも他方の主平面には、クラックを含有する欠け防止部が形成されている、円盤状ガラス基板の切断方法。
【請求項２】
前記欠け防止部に含まれるクラックの板厚方向の最大深さが１０μｍ以上８０μｍ以下である請求項１に記載の円盤状ガラス基板の切断方法。
【請求項３】
前記板状ガラス基板の主平面のうち、前記欠け防止部が形成された部分の表面粗さＲａが０．５μｍ以上１．６μｍ以下である請求項１又は２に記載の円盤状ガラス基板の切断方法。
【請求項４】
前記欠け防止部は、前記板状ガラス基板に対してサンドブラスト処理を施して形成される請求項１乃至３いずれか一項に記載の円盤状ガラス基板の切断方法。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれか一項に記載の円盤状ガラス基板の切断方法を用いた切断工程を有する、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円盤状ガラス基板の切断方法、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク記録装置等に用いられる磁気記録媒体用基板としては、従来、アルミニウム合金基板が使用されてきた。しかしながら、近年、高記録密度化の要求に伴い、アルミニウム合金基板に比べて硬く、平坦性や平滑性に優れるガラス基板が主流となってきている。
【０００３】
磁気記録媒体用ガラス基板は、その中央部に円孔を有する円盤形状を有している。そして、磁気記録媒体用ガラス基板を製造する際、ガラス基板を円盤形状に切断する方法として、板状ガラス基板の一方の主平面から他方の主平面まで、カップ型のコアドリルを貫通加工する切断方法が知られている。
【０００４】
しかし、ガラス基板は脆性材料であり割れ易いため、カップ型のコアドリルにより切断する際に、ガラス基板の他方の主平面において、切断線の近傍に貝殻形状の欠けが生じる場合があった。貝殻形状の欠けのサイズが大きい場合、後工程で加工代を増やす必要があり生産性を低下させる等の問題があった。また、貝殻形状の欠けを加工により除去できない場合、磁気記録媒体用ガラス基板の良品率が低下するという問題があった。このため、従来から貝殻形状の欠けの発生を抑制する方法が検討されてきた。
【０００５】
例えば特許文献１には、母材の切り出し部分に刃厚に母材厚みの０〜５倍を加えた幅に相当する幅の溝を予め形成した固定冶具に固定し、カップ型コアドリルを用いて切り出すことを特徴とする磁気記録媒体基板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−３３４４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された方法でも貝殻形状の欠けの発生を十分には抑制できておらず、さらに、貝殻形状の欠けが生じた場合そのサイズを十分に抑制できていなかった。
【０００８】
本発明は上記従来技術が有する問題に鑑み、板状ガラス基板から円盤状ガラス基板を切り出す際に円盤状ガラス基板の主平面の切断線近傍に生じる貝殻形状の欠けのサイズを抑制できる、円盤状ガラス基板の切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため本発明は、板状ガラス基板の一方の主平面から、他方の主平面までコアドリルを貫通させて円盤状ガラス基板を切り出す円盤状ガラス基板の切断方法において、
前記板状ガラス基板の少なくとも他方の主平面には、クラックを含有する欠け防止部が形成されている、円盤状ガラス基板の切断方法を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
板状ガラス基板から円盤状ガラス基板を切り出す際に円盤状ガラス基板の主平面の切断線近傍に生じる貝殻形状の欠けのサイズを抑制できる、円盤状ガラス基板の切断方法を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】円盤状ガラス基板の切断方法の概略説明図。
【図２】従来の円盤状ガラス基板の切断方法においてチッピングが生じる原因の説明図。
【図３】本発明の実施形態における円盤状ガラス基板の切断方法の説明図。
【図４】図３の一部拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、下記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、下記の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
（円盤状ガラス基板の切断方法）
本実施の形態では、円盤状（円盤形状）ガラス基板の切断方法の一構成例について説明を行う。
【００１３】
本実施形態の円盤状ガラス基板の切断方法は、板状ガラス基板の一方の主平面から、他方の主平面までコアドリルを貫通させて円盤状ガラス基板を切り出す切断方法に関する。そして、該切断方法に供する板状ガラス基板の少なくとも他方の主平面には、クラックを含有する欠け防止部を形成しておくことができる。
【００１４】
ここでまず、板状ガラス基板の一方の主平面から、他方の主平面までコアドリルを貫通させて円盤状ガラス基板を切り出す切断方法の概略について図１を用いて説明する。図１において、カップ型のコアドリルが貫通する切断線に対応した位置に溝１３１が形成された支持部材１３の上面に、板状ガラス基板１２を板状ガラス基板の他方の主平面１２２が支持部材１３と対向するようにして載置している。そして、板状ガラス基板１２の一方の主平面１２１側にはコアドリル１１を配置し、コアドリル１１を板状ガラス基板１２に押し当てながら例えば図中矢印に示したように回転させる。そうすると、コアドリル１１はガラス基板１２を貫通し、板状ガラス基板１２から、円盤状ガラス基板を切り出すことができる。
【００１５】
ここで、従来の円盤状ガラス基板の切断方法において、他方の主平面の切断線近傍に大きなサイズの貝殻形状の欠け（以下、単にチッピングとも記載する）が生じる原因について図２を用いて説明する。図２は、図１において点線で示した領域Ｘを拡大して示した図に当たる。
【００１６】
図２に示すように、板状ガラス基板１２を切断する際、コアドリル１１を押し当てながら回転させると、板状ガラス基板１２の他方の主平面１２２側に主平面と略平行な切断面１１１が近づいてくる。そして、切断面１１１よりも図中下側のガラス基板１２の厚さが薄くなるとコアドリル１１が他方の主平面１２２に達する前に、コアドリル１１をガラス基板１２に押し当てる力により、切断面１１１の端部を起点として割れ（ヒビ）２１が発生する場合がある。このため、該割れ２１を境界としてガラス基板の他方の主平面１２２側の表面にチッピングが発生していた。
【００１７】
そこで、本発明の発明者が、該チッピングの大きさを抑制できる方法を鋭意検討したところ、板状ガラス基板の少なくとも他方の主平面にクラックを含有する欠け防止部を形成することによりチッピングの大きさを抑制できることを見出し、発明を完成させた。
【００１８】
図３を用いて、本実施形態の円盤状ガラス基板の切断方法について説明する。
【００１９】
図３は、図１の点線で示した領域Ｘを拡大した図に相当しており、板状ガラス基板１２にコアドリル１１を押し当てながら回転させている際の、板状ガラス基板１２とコアドリル１１との接点の周辺を拡大して示している。
【００２０】
図３に示すように、本実施形態の円盤状ガラス基板の切断方法に供する板状ガラス基板１２の、少なくともコアドリル１１と対向していない他方の主平面１２２には、クラック３１１を含有する欠け防止部３１が形成されている。欠け防止部３１を形成する範囲は特に限定されるものではないが、コアドリル１１が貫通する領域Ｙに形成されていることが好ましく、コアドリル１１が貫通する領域Ｙを含む周辺領域に形成されていることがより好ましい。図３に示すように、板状ガラス基板１２の他方の主平面１２２全面に渡って形成することもできる。
【００２１】
また、板状ガラス基板１２の他方の主平面１２２のみに欠け防止部３１を設けた場合、欠け防止部３１の領域の広さや、板状ガラス基板１２の板厚等によっては板状ガラス基板１２に反りが生じる場合がある。そこで、板状ガラス基板１２に反りが発生することを防止するため、板状ガラス基板１２の一方の主平面１２１についても他方の主平面１２２と同様にクラックを含有する欠け防止部を形成することが好ましい。
【００２２】
なお、一方の主平面１２１に欠け防止部を形成する場合、欠け防止部を形成する範囲は特に限定されず板状ガラス基板１２の反りを抑制できる程度に形成すればよい。ただし一方の主平面１２１に欠け防止部を形成する際、主平面に垂直な方向から見た場合に、一方の主平面１２１に形成した欠け防止部と、他方の主平面１２２に形成した欠け防止部と、が重なり合うように同じ形状で形成することがより好ましい。また、一方の主平面１２１に形成した欠け防止部と、他方の主平面１２２に形成した欠け防止部とは、同じ方法、条件で形成することが好ましい。
【００２３】
上記のように少なくとも他方の主平面１２２に欠け防止部３１を形成することによりチッピングのサイズを抑制できる理由について図４を用いて説明する。図４は、図３のコアドリル１１周辺をさらに拡大して示した図である。
【００２４】
図４において板状ガラス基板１２は、他方の主平面１２２にクラック３１１を含有する欠け防止部３１が形成されている。この場合、板状ガラス基板１２の一方の主平面１２１側からコアドリル１１を押し当てながら回転させると、切断面１１１は板状ガラス基板１２の他方の主平面１２２に近づいてくる。そうすると従来技術の場合と同様に、コアドリル１１をガラス基板１２に押し当てる力により切断面１１１の端部を起点として割れ４１が発生する場合がある。しかしながら、図４に示した板状ガラス基板１２は他方の主平面１２２にクラック３１１を含む欠け防止部３１が形成されているため、割れ４１と欠け防止部３１内のクラック３１１とがつながり、チッピングが板状ガラス基板１２の面方向に拡がることを抑制できる。このため、チッピングが発生した場合でもチッピングのサイズを抑制することが可能になる。
【００２５】
欠け防止部３１に含まれるクラック３１１のサイズは特に限定されるものではないが、チッピングが面方向に拡がることを欠け防止部３１で十分に抑制するため、欠け防止部３１に含まれるクラックの板厚方向の最大深さは１０μｍ以上であることが好ましい。
【００２６】
ただし、欠け防止部３１に含まれるクラック３１１の板厚方向の最大深さが深すぎると、ガラス基板１２を切断した後、欠け防止部３１を除去するためにガラス基板１２の主平面を研磨する際の研磨量が多くなる恐れがある。この場合、得られた円盤状ガラス基板から磁気記録媒体用ガラス基板を製造する際の生産性が低下する恐れがある。また、ガラス基板１２の主平面を研磨する主平面研磨工程おいて、欠け防止部３１を除去できずにガラス基板表面にクラック３１１が残存すると、磁気記録媒体用ガラス基板の良品率が低下する恐れもある。
【００２７】
このため、主平面研磨工程における研磨量を抑制し、より確実に欠け防止部３１を主平面研磨工程で除去できる様に、欠け防止部３１に含まれるクラック３１１の板厚方向の最大深さは８０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましい。欠け防止部３１に含まれるクラックの板厚方向の最大深さは、５０μｍ以下であることがさらに好ましく、４０μｍ以下であることが特に好ましい。
【００２８】
なお、欠け防止部３１に含まれるクラック３１１の板厚方向の最大深さとは、例えば図３の欠け防止部３１の場合、最も深いクラック３１１Ａにおけるガラス基板１２の他方の主平面１２２からの深さｄとなる。
【００２９】
欠け防止部３１に含まれるクラック３１１の板厚方向の最大深さの測定方法は特に限定されるものではないが、例えば以下の手順により測定することができる。
【００３０】
まず、測定を行うガラス基板の欠け防止部３１を形成した主平面についてふっ酸を含有する酸性溶液で２〜３μｍエッチングする（エッチング処理）。エッチングにより、欠け防止部３１に含まれるクラックは等方的にエッチングされサイズが拡がる。
【００３１】
次いで、エッチングしたガラス基板の主平面を研磨液と研磨パッドを用いて所定量研磨する。主平面研磨における１回の研磨量は例えば５μｍとする。主平面研磨は、欠け防止部３１に含まれるクラックをエッチングして形成された主平面に表出する凹部の数が少なくなるまで繰り返し実施する。また、欠け防止部３１に含まれるクラックをエッチングして形成された主平面に表出する凹部の深さがレーザー顕微鏡により測定可能な深さになるまで、主平面を研磨してもよい。例えば、凹部の深さが１０μｍ程度になるまで研磨する。
【００３２】
そして、主平面に表出した凹部が少なくなった時点で主平面研磨を終了し、ガラス基板の主平面に表出した凹部の深さを測定する（凹部深さ測定）。凹部深さ測定で測定した凹部のうち最も深い凹部の深さと、主平面研磨での研磨量の総和とを足し合わせることにより、欠け防止部３１に含まれるクラック３１１の板厚方向の最大深さを測定できる。
【００３３】
また、本実施形態の円盤状ガラス基板の切断方法においては、該切断方法に供する板状ガラス基板の主平面のうち、欠け防止部３１が形成された部分の表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａは、０．５μｍ以上１．６μｍ以下であることが好ましい。特に切断方法に供する板状ガラス基板の主平面のうち、欠け防止部３１が形成された部分の表面粗さＲａは、０．６μｍ以上１．５μｍ以下であることがより好ましい。
【００３４】
本実施形態の円盤状ガラス基板の切断方法に供するガラス基板の主平面のうち、欠け防止部３１が形成された部分の表面粗さＲａを０．５μｍ以上とすることにより、チッピングがガラス基板の面方向に拡がることをより確実に抑制し、チッピングのサイズを特に抑制できる。ただし、円盤状ガラス基板の切断方法に供する板状ガラス基板の主平面のうち、欠け防止部３１が形成された部分の表面粗さＲａを１．６μｍより大きくするとガラス基板を切断した後、欠け防止部３１を除去するためガラス基板の主平面を研磨する際の研磨量が多くなる恐れがある。この場合、磁気記録媒体用ガラス基板を製造する際の生産性が低下する恐れがある。また、ガラス基板の主平面を研磨する際に、欠け防止部３１を除去できずにガラス基板表面にクラックが残存すると、磁気記録媒体用ガラス基板とした際に良品率が低下する恐れもある。このため、ガラス基板の主平面のうち、欠け防止部３１が形成された部分の表面粗さＲａは上記範囲を充足することが好ましい。
【００３５】
欠け防止部３１の形成方法は特に限定されるものではなく、板状ガラス基板に対して任意の処理を施すことによって形成することができる。特に板状ガラス基板に対してサンドブラスト処理、固定砥粒ラップ処理、遊離砥粒ラップ処理などの研削加工処理を施すことにより欠け防止部３１が形成されることが好ましい。これは、サンドブラスト処理等の方法によれば、より確実に所望の特性を有する欠け防止部３１を形成することができるためである。特に、板状ガラス基板の形状によらず、また、所望の箇所のみに選択的に形成することができるため、欠け防止部３１は板状ガラス基板に対してサンドブラスト処理を施すことにより形成されることがより好ましい。
【００３６】
サンドブラスト処理により欠け防止部３１を形成する際の条件は特に限定されるものではないが、例えば番手が＃３００以上＃１０００以下の砥粒を用いることが好ましく、番手が＃４００以上＃６００以下の砥粒を用いることがより好ましい。砥粒の材料についても特に限定されるものではないが、例えばシリコンカーバイトやアルミナ等の砥粒を好ましく用いることができる。
【００３７】
なお、本実施形態の円盤状ガラス基板の切断方法に供するガラス基板の種類は特に限定されるものではなく、各種ガラス基板を用いることができる。例えばフロート法、フュージョン法、プレス成形法、ダウンドロー法またはリドロー法で成形された板状ガラス基板を好ましく用いることができ、アモルファスガラスでもよく、結晶化ガラスでもよい。
【００３８】
また、通常磁気記録媒体用ガラス基板は、中央部に円孔を有する円盤形状を有している。このため、本実施形態の円盤状ガラス基板の切断方法は、板状ガラス基板から磁気記録媒体用ガラス基板の外周部を切断する際と、磁気記録媒体用ガラス基板の中央の円孔である内周部を切断する際と、のいずれか一方または両方で採用できる。
【００３９】
ここまで説明した、本実施形態の円盤状ガラス基板の切断方法によれば、板状ガラス基板から円盤状ガラス基板を切り出す際に円盤状ガラス基板の主平面の切断線近傍に生じる貝殻形状の欠けのサイズを抑制できる。
（磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法）
次に、上述した円盤状ガラス基板の切断方法を用いた切断工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の一構成例について説明する。
【００４０】
磁気記録媒体用ガラス基板は例えば、以下の工程１〜５を含む製造方法により、製造できる。
（工程１）板状ガラス基板から、中央部に円孔を有する円盤状ガラス基板を切り出す切断工程。
（工程２）切断された円盤状ガラス基板の内周端面と外周端面とに、面取り部を形成する面取り工程。
（工程３）ガラス基板の主平面を研磨する主平面研磨工程。
（工程４）ガラス基板の端面（内周端面及び外周端面）を研磨する端面研磨工程。
（工程５）ガラス基板を精密洗浄して乾燥する洗浄工程。
【００４１】
そして、上記各工程を含む製造方法により得られた磁気記録媒体用ガラス基板はその上に磁性層などの薄膜を形成する工程をさらに行うことによって、磁気記録媒体とすることができる。
【００４２】
ここで、（工程１）の切断工程は、フロート法、フュージョン法、プレス成形法、ダウンドロー法またはリドロー法で成形された板状ガラス基板を、中央部に円孔を有する円盤状ガラス基板に加工するものである。なお、用いる板状ガラス基板は、アモルファスガラスでもよく、結晶化ガラスでもよい。
【００４３】
（工程１）の切断工程は、板状ガラス基板から円盤状ガラス基板を切り出す外周部切断工程と、磁気記録媒体用ガラス基板としたときの中心に配置される円孔部分である内周部を切断する内周部切断工程と、を含む。
【００４４】
そして、外周部切断工程及び内周部切断工程のいずれか一方について、上述の円盤状ガラス基板の切断方法を採用することが好ましい。特に、外周部切断工程と、内周部切断工程との両方について上述の円盤状ガラス基板の切断方法を採用することがより好ましい。なお、外周部切断工程及び内周部切断工程の実施する順番は特に限定されるものではなく、どちらを先に実施してもよい。
【００４５】
そして、（工程２）の面取り工程は、切断された円盤状ガラス基板の中央部に形成された円孔の端面である内周端面と、円盤状ガラス基板の外周部の端面である外周端面とに面取り部を形成する工程である。
【００４６】
（工程３）の主平面研磨工程は、両面研磨装置を用い、ガラス基板の主平面にクーラント液または研磨液を供給しながらガラス基板の上下主平面を同時に研磨する工程である。
【００４７】
なお、主平面の研磨とは、主平面を研削（ラップ）するものと、主平面の研磨するものを含む。
【００４８】
主平面研磨工程は、１次研磨のみでもよく、１次研磨と２次研磨を行うものでもよく、２次研磨の後に３次研磨を行うものでもよい。
【００４９】
また、１次研磨の前において、主平面の研削（ラップ）、例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど、を実施してもよい。なお、研削（ラップ）とは広義の主平面の研磨である。
【００５０】
また、主平面研磨工程においては、切断工程を実施する際に形成した欠け防止部が除去できるようにその研磨量を調整して実施することが好ましい。
【００５１】
（工程４）の端面研磨工程では、（工程２）で、内周端面及び外周端面に形成した面取り部と、面取り部に挟まれた端面部について研磨を実施する。具体的な方法は特に限定されるものではなく、例えば、外周端面及び内周端面に研磨ブラシまたは研磨パッドを当て、これに砥粒を含有する研磨液（研磨スラリ）を供給しながら所望の表面粗さＲａになるように研磨を行う。
【００５２】
端面研磨工程においては、面取り工程でガラス基板の表面に生じた傷などを、傷などの深さよりも多い研磨量で研磨して傷などを除去することが好ましい。
【００５３】
（工程３）と（工程４）の順番は特に限定されるものではなく、任意の順番で実施できる。なお、上述のように（工程３）を複数回実施する場合には、（工程３）の間に（工程４）を実施することもできる。
【００５４】
また、（工程３）の主平面の研削（ラップ）、例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなどは、（工程１）の前、（工程２）の前、または、（工程２）の後に実施してもよい。
【００５５】
（工程５）の洗浄工程は、（工程１）から（工程４）までの工程を終えた後、ガラス基板に付着した研磨砥粒等を除去するために実施する工程である。具体的な洗浄方法は特に限定されるものではないが、例えば、洗剤を用いたスクラブ洗浄、洗剤溶液に浸漬した状態での超音波洗浄、純水に浸漬した状態での超音波洗浄、を順次行い（精密洗浄）、イソプロピルアルコール蒸気にて乾燥することにより実施できる。
【００５６】
また、本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法においては、上述した各工程間にガラス基板の洗浄（工程間洗浄）やガラス基板表面のエッチング（工程間エッチング）を実施してもよい。
【００５７】
さらに、磁気記録媒体用ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板の表層に強化層を形成する強化工程（例えば、化学強化工程）を研磨工程前、または研磨工程後、あるいは研磨工程間で実施してもよい。
【００５８】
本実施形態の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法によれば、上述の円盤状ガラス基板の切断方法を用いているため、切断工程において、ガラス基板の他方の主平面の切断線の近傍に貝殻形状の欠けが生じたとしてもそのサイズを抑制できる。
【００５９】
このため、主平面研磨工程等での加工代を少なくすることができ、生産性を向上できる。また、貝殻形状の欠けが生じてもそのサイズは十分に小さいため加工により容易に除去でき、磁気記録媒体用ガラス基板の良品率を向上できる。
（磁気記録媒体）
上述した磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法により得られたガラス基板は、さらにその表面に磁性層等を形成することにより磁気記録媒体とすることができる。
【実施例】
【００６０】
以下に具体的な実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６１】
まず、以下の実施例において円盤状ガラス基板を切り出す前の板状ガラス基板の主平面のうち、欠け防止部を形成した部分の表面粗さＲａ、及び、欠け防止部に含まれるクラックの板厚方向の最大深さの測定方法について説明する。
【００６２】
また、円盤状ガラス基板を切り出した後、円盤状ガラス基板に生じた貝殻形状の欠けであるチッピングのサイズの測定方法について説明する。
（表面粗さＲａ）
表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（２０１３）によって表されるものであり、表面粗さ測定機（東京精密社製  商品名：サーフコム）を用いて測定した。
【００６３】
測定に当たっては測定長さを４ｍｍ、カットオフ波長を０．８ｍｍ、測定速度を０．０３ｍｍ／ｓとして測定を行った。例１〜４については欠け防止部が形成された板状ガラス基板の主平面で測定を行い、例５については欠け防止部を形成していないため、板状ガラス基板の主平面の任意の点で測定を行った。
（欠け防止部に含まれるクラックの板厚方向の最大深さ）
例１〜４と同じ条件でガラス基板の表面に欠け防止部を形成し、欠け防止部に含まれるクラックの板厚方向の最大深さを以下の手順により測定した。
（エッチング処理）ガラス基板の欠け防止部を形成した主平面を、ふっ酸を含有する酸性溶液で処理し、２〜３μｍエッチングした。なお、この際のエッチングは等方性エッチングであり、エッチングにより除去したガラス基板の厚さと、エッチングによりクラックが深くなった深さとが等しくなるため、主平面からのクラックの深さに変化は生じない。
（主平面研磨）エッチング処理を施したガラス基板の主平面を研磨液と研磨パッドを用いてガラス基板の一方の面につき１回の研磨で研磨量が５μｍになるように研磨した。研磨後、主平面を顕微鏡で確認し、主平面に表出した凹部の数が少なくなるまで主平面の研磨を繰り返し実施した。
（凹部深さ測定）主平面に表出した凹部が少なくなった時点で主平面研磨工程を終了し、ガラス基板の主平面に表出した凹部の深さをレーザー顕微鏡（キーエンス株式会社製  型式：ＶＫ−９７００）を用いて測定した。測定に当たっては、対物レンズとして１５０倍のレンズを用いた。
【００６４】
そして、測定した凹部のうち最も深い凹部の深さと、主平面研磨での研磨量と、を足し合わせた値を、欠け防止部に含まれるクラックの板厚方向の最大深さとした。
（ガラス基板に生じたチッピングの最大サイズ）
各実験例において、コアドリルによりガラス基板を切断後、円盤状ガラス基板の他方の主平面の切断線近傍を光学顕微鏡で観察し、撮影した画像から、最もサイズの大きいチッピングの最大長さをガラス基板に生じたチッピングの最大サイズとした。
【００６５】
なお、以下の実験例においてはいずれも同じ条件で２０枚のガラス基板を同じ条件で切断している。このため、該２０枚のガラス基板全てについてチッピングサイズの測定を行い、主平面において最も大きなチッピングのサイズをチッピングの最大サイズとした。
【００６６】
以下に各実験例の実施手順について説明する。例１〜例４が実施例、例５が比較例となっている。
［例１］
まず、フロート法により成形されたアルミノシリケートガラスである、板厚１ｍｍの板状ガラス基板を２０枚用意した。
【００６７】
そして、２０枚のガラス基板の両主平面の全面に対して、同じ条件でサンドブラスト処理を施し欠け防止部を形成した。サンドブラスト処理は、＃８００のシリコンカーバイト砥粒を、６ｋｇｆ／ｃｍ２の圧縮空気によりガラス基板に対して吹きつけることにより実施した。
【００６８】
次に、図１に示したように、欠け防止部を形成した板状ガラス基板１２を、切断線に対応した位置に溝１３１が形成された支持部材１３上に配置した。そして、板状ガラス基板１２の上面側から、研磨面に番手＃３２５の砥粒を配置した外周加工用のコアドリル１１を押し当てながらコアドリル１１を回転させ直径６６ｍｍの円盤状ガラス基板を切り出した。同様の条件で合計２０枚のガラス基板から円盤状ガラス基板を切り出した。
【００６９】
切断後の円盤状ガラス基板について、上述のガラス基板に生じたチッピングの最大サイズの評価方法で説明した方法により、チッピングの最大サイズを測定した。
【００７０】
結果を表１に示す。
［例２］
サンドブラスト処理を行う際に、＃６００のシリコンカーバイト砥粒を用いた点以外は例１と同様にして円盤状ガラス基板を切り出した。
【００７１】
結果を表１に示す。
［例３］
サンドブラスト処理を行う際に、＃５００のシリコンカーバイト砥粒を用いた点以外は例１と同様にして円盤状ガラス基板を切り出した。
【００７２】
結果を表１に示す。
［例４］
サンドブラスト処理を行う際に、＃４００のシリコンカーバイト砥粒を用いた点以外は例１と同様にして円盤状ガラス基板を切り出した。
【００７３】
結果を表１に示す。
［例５］
サンドブラスト処理を実施しなかった点、すなわち、欠け防止部を形成しなかった点以外は例１と同様にして円盤状ガラス基板を切り出した。
【００７４】
なお、例５においては欠け防止部を形成していないことから、ガラス基板の任意の場所で例１〜例４の場合と同様にして表面粗さＲａについて測定を行った。また、例５においてはガラス基板表面についてレーザー顕微鏡で観察を行ったところ凹部は見られなかったことから、クラックの板厚方向の最大深さは０とした。
【００７５】
結果を表１に示す。
【００７６】
【表１】
2015138568.tif 000003
表１に示した結果によると、欠け防止部を形成しなかった例５と比較して、欠け防止部を形成した例１〜例４はいずれもチッピングの最大サイズが例５の半分以下になっていることが確認できた。これは欠け防止部に含まれる微細なクラックにより欠けが面方向に拡がることを抑制できたためと考えられる。
【００７７】
また、欠け防止部に含まれるクラックの板厚方向の最大深さが深くなるにつれて、ガラス基板に生じたチッピングの最大サイズが小さくなっていることが確認できた。これは、欠け防止部に含まれるクラックの板厚方向の最大深さが深い方が、チッピングがガラス基板の面方向に拡がることを特に抑制できるためと考えられる。
【００７８】
さらに、欠け防止部の表面粗さＲａに関しても表面粗さＲａが大きいほど、ガラス基板に生じたチッピングの最大サイズが小さくなっていることが確認できた。
【符号の説明】
【００７９】
１１    コアドリル
１２    （板状）ガラス基板
１２１  一方の主平面
１２２  他方の主平面
３１    欠け防止部
３１１  クラック
【図１】
2015138568.tif 000004
【図２】
2015138568.tif 000005
【図３】
2015138568.tif 000006
【図４】
2015138568.tif 000007