(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＴＯや金属配線の透明電極面側への機能性膜形成を効率的に行え、且つ、後工程での加工自由度を高めたＩＴＯやメッシュ配置の金属配線からなる透明電極をセンサとする静電容量型タッチパネルフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】タッチパネルフィルムの製造方法は、透明電極の形成工程と、接続端子部１１６の形成工程と、機能性膜１１９の形成工程を有し、接続端子部の形成工程では、それぞれがタッチパネルフィルムの単一個片となるパネル領域について、ロール状透明フィルム１２２の流れ方向の同じ列に属する複数のパネル領域では接続端子部が流れ方向に沿って同一線上に位置するように接続端子部を形成し、機能性膜の形成工程では、ストライプ状にパターン化された印刷版１２３を用いてロールツーロール方式で、接続端子部を除く領域にストライプ状の機能性膜を印刷形成する工程を有する。【選択図】図６
2015064855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロール状透明フィルムの少なくとも一方の面に多面形成される静電容量型タッチパネルフィルムの製造方法において、
透明電極を形成する工程と、
外部接続用の接続端子部を形成する工程と、
前記透明電極上に機能性膜を形成する工程とを少なくとも有し、
前記接続端子部を形成する工程が、前記ロール状透明フィルムに多面形成されてそれぞれがタッチパネルフィルムの単一個片となるパネル領域について、前記ロール状透明フィルムの流れ（ＭＤ）方向の同じ列に属する複数のパネル領域では前記接続端子部が前記流れ（ＭＤ）方向に沿って同一線上に位置するように、前記接続端子部を形成する工程を有し、
前記透明電極上に機能性膜を形成する工程が、ストライプ状にパターン化された印刷版を用いてロールツーロール方式で、前記接続端子部を除く領域にストライプ状の機能性膜を印刷形成する工程を有する機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法。
【請求項２】
ロール状透明フィルムの少なくとも一方の面に多面形成される静電容量型タッチパネルフィルムの製造方法において、
透明電極を形成する工程と、
外部接続用の接続端子部を形成する工程と、
前記透明電極上に機能性膜を形成する工程とを少なくとも有し、
前記接続端子部を形成する工程が、前記ロール状透明フィルムに多面形成されてそれぞれがタッチパネルフィルムの単一個片となるパネル領域について、前記ロール状透明フィルムの流れ（ＭＤ）方向の同じ列に属する複数のパネル領域では前記接続端子部が前記流れ（ＭＤ）方向に沿って同一線上に位置するように、前記接続端子部を形成する工程を有し、
前記透明電極上に機能性膜を形成する工程が、ダイ塗工方式で、前記接続端子部を除く領域にストライプ状の機能性膜を印刷形成する工程を有する機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法。
【請求項３】
前記透明電極を形成する工程と、前記接続端子部を形成する工程とを、前記ロール状透明フィルムの両面に対して行う、請求項１又は２に記載の機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法。
【請求項４】
前記透明電極を形成する工程が、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）をスパッタ装置を用いて成膜する工程と、エッチング装置を用いて酸化インジウム錫をエッチングする工程とを有する、請求項１乃至３の何れか１つに記載の機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法。
【請求項５】
前記透明電極を形成する工程が、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｚｒの群から選ばれる少なくとも１種類以上の金属材料からなる幅２０μｍ以下の線状パターンをメッシュ配置させた電極を形成する工程を有する、請求項１乃至４の何れか１つに記載の機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法。
【請求項６】
前記金属材料がＣｕである、請求項５に記載の機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法。
【請求項７】
前記機能性膜を形成する工程が、ハードコート（ＨＣ）膜、反射防止（ＬＲ）膜、帯電防止（ＡＳ）膜、耐指紋付着（ＡＦ）膜、ブロッキング防止（ＡＢ）膜の群から選ばれる少なくとも１種類以上の膜を形成する工程を有する、請求項１乃至６の何れか１つに記載の機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか１つに記載の機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法を用いて製造されたタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量型タッチパネルフィルムの製造方法、及び、その製造方法を用いて製造されたタッチパネルに関する。特には金属配線のメッシュ構造をセンサとする、機能性膜を備えたタッチパネルフィルムをロールツーロール方式で製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンや、タブレット等の携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部にタッチパネル型入力装置（以下、単にタッチパネルと記す。）が採用されている。タッチパネルは、液晶表示装置、有機ＥＬ装置等の表示用パネルの表示面上に、指先やペン先の接触位置を検出する入力装置として貼り合わせて使用されるものである。タッチパネルの方式としては、抵抗膜式、静電容量式、光学式、超音波式に大別されるが、それぞれメリット／デメリットがあるため、用途に応じて使い分けられている。
【０００３】
静電容量式のタッチパネルは、一枚の透明基材上にマトリックス状の透光性導電膜が電極として形成され、電極間部分に指等が接触することによって誘起される静電容量の変化を、微弱な電流変化として検出することで、タッチパネル上の被接触位置を特定するものである。静電容量式には、さらに、表面型と投影型とがある。表面型静電容量式タッチパネルは、仕組みが単純で廉価に作れ、比較的大型化しやすい。一方、投影型静電容量式タッチパネルは、Ｘ方向およびＹ方向にグリッド状に配列された複数の電極を備える必要があるため構造が複雑であるが、マルチタッチが可能であることから、現在急速に普及しつつある。
【０００４】
投影型静電容量式のタッチパネルセンサには、フィルムタイプとガラスタイプがある。フィルムタイプには、軽量・割れにくい、製造コストが安い、柔軟性があるので他の表示装置やカバーガラスと貼り合せる際に気泡を除去し易く貼り合せ易いという利点がある。一方、ガラスタイプは、透過率がフィルムタイプに比べて高いという利点や、ガラス上に形成された配線パターンの位置精度がフィルムタイプに比べて優れるため、配線を覆う額縁部を小さくできるという利点があり、さらに、表面の平滑性に優れるので、フィルムタイプより見栄えが良いという利点もある。高精細で低消費電力が要求されるスマートフォン等、携帯端末等の小型品では、ガラスタイプが採用されることが多く、安価で貼り合せ易い等の生産性が要求されるタブレットコンピュータやテレビ等の中型、大型品では、フィルムタイプが採用されることが多い。
【０００５】
フィルムタイプの投影型静電容量式タッチパネルセンサは、一般的に、Ｘ方向用およびＹ方向用の２層の透明電極、２層の透明電極の間の層間絶縁層、及び、２層の透明電極の間の静電容量変化を電気的に検出する外部のコントローラと接続するための取出し配線からなる。また、層間絶縁層を有機膜で形成することによってフィルム基材の片面に２層の透明電極層を形成した片面構造と、フィルム基材を層間絶縁層としても使用し、２層の透明電極層をフィルム基材の両面に分けて形成した両面構造の２つに大別される。
【０００６】
前述の透明電極には、透明性が高く、実用性に優れる点で、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）が一般的に用いられている。その他、導電性高分子や銀ナノワイヤー等の新しい導電材料も実用化されてきている。さらに、透明電極に、導電性の高い金属の細線パターン（以下、単に金属配線と記す）を格子状に張り巡らせたメッシュ構造の電極を用いることで、低抵抗化と透過性を両立する方法が開示されている（例えば、特許文献１を参照）。携帯端末等の小型品には透明性の高いＩＴＯが広く使用されている。一方、１５インチ以上、特に２０インチ以上のサイズになると、ＩＴＯによる透明電極では電気抵抗が高くなり被接触位置の検出感度が低下するため、より低抵抗なメッシュ構造の金属配線の採用が広まりつつある。
【０００７】
ここで、図１に、金属配線のメッシュ構造１を示し、図２に、図１の金属配線のメッシュ構造１を使用した、片面構造の投影型静電容量式タッチパネルフィルムを示す。金属配線のメッシュ構造１は、図１に示すように、縦方向に延びるストライプ状の金属配線２と、横方向に延びる金属配線３とを備え、複数の金属配線２と複数の金属配線３により複数の開口部４が形成されている。金属配線のメッシュ構造１は、金属配線２、３が直線でなく波状に曲がった曲線のものであったり、完全な格子状ではなく、雪の結晶のような模様であったりしてもよい。重要なのは、微細な金属配線とそれにより形成される開口部を有することである。図２の（ａ）は、フィルム基材５と、図１のメッシュ構造の金属配線を１単位としてＸ方向（図２の（ａ）における横方向をＸ方向とする）にフィルム基材５上に敷設したＸ電極１７と、Ｘ電極１７と外部との接続を行うための取出し配線６と、図示しない外部のコントローラと接続するための接続端子部１６で構成される投影型静電容量式タッチパネルフィルムを示している。図２の（ｂ）は、図２の（ａ）と同様に図１のメッシュ構造の金属配線を１単位としてＹ方向（図２の（ｂ）における縦方向をＹ方向とする）に敷設したＹ電極１８を示している。Ｘ電極１７が形成されたフィルム基材５と、Ｙ電極１８が形成されたフィルム基材５の２枚を貼り合わせて使用することで、位置検出を行う投影型静電容量式タッチパネルセンサとなる。図２の（ｃ）は、フィルム基材５の片面に、金属配線２と金属配線３の２層の透明電極層が形成された片面構造の投影型静電容量式タッチパネルセンサフィルムを示し、図２の（ｃ）のフィルムは、貼り合せることなく１枚タイプとして用いられる。片面構造の１枚タイプの場合、金属配線２と金属配線３の交差する部分に層間絶縁層を形成することで、金属配線２と金属配線３の電気的絶縁が保たれている。
【０００８】
ＩＴＯや金属配線の透明電極を備える投影型静電容量式タッチパネルセンサフィルムは、通常、光や熱、水分に対する耐久性を高めるために、ＩＴＯや金属配線の透明電極面を光学粘着剤（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）で他の部材と貼り合せて密閉構造とすることで、ＩＴＯや金属配線の劣化を防止している。しかしながら、ＯＣＡによる貼り合せ工程の歩留りが悪いため、貼り合せを必要としない、すなわち、空気層で間隙をとるエアギャップ構造を用いる要求が高まっている。この場合、タッチパネルセンサフィルムのＩＴＯや金属配線の透明電極面を保護フィルムで皮膜する、またはＩＴＯや金属配線の透明電極面にオーバーコートやハードコート等の機能性膜を形成し保護する必要がある。さらには、エアギャップ構造とした場合に、空気層との界面での反射による透過光のロスを低減するために、反射防止層等の機能性膜を形成する必要がある。また、エアギャップ構造を採用しない場合でも、ＩＴＯや金属配線の透明電極を備える両面構造の投影型静電容量式タッチパネルセンサフィルムを使用する場合は、タッチパネルセンサフィルム工程以降の後工程での表面の傷付き防止や帯電防止のために、機能性膜を形成する必要があり、これらに対応した技術が開示されている（例えば特許文献２、３を参照）。
【０００９】
しかしながら、これら公知の方法、すなわち、保護フィルムで金属配線の透明電極を被覆する方法では、二つの機能性フィルムを製造し、それぞれを貼り合わせる必要があるため、工数が多く工程も煩雑で異物や気泡を巻き込む等、工程上のトラブルで歩留まりが低下する問題があった。また、感光性溶液をスピンコートして皮膜化してからフォトリソ法でパターニングすることで、オーバーコートやハードコート等の機能性膜を形成し保護する方法では、ロールツーロール方式の塗布装置以外に、少なくともフォトリソ法に対応した製造設備が必要であり、製造コストが安くならないだけでなく、フォトリソ法に対応するために、機能性膜材料の設計自由度が非常に狭くなり、十分な特性が得られない問題が
あった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１２−５３６４４号公報
【特許文献２】特開２０１１−１７５９６７号公報
【特許文献３】特許第４８５５５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ＩＴＯや金属配線の透明電極面側へのオーバーコートやハードコート、反射防止層等の機能性膜形成を効率的に行え、且つ、後工程での加工自由度を高めたＩＴＯやメッシュ配置の金属配線からなる透明電極をセンサとする静電容量型タッチパネルフィルムの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため本発明の一局面は、ロール状透明フィルムの少なくとも一方の面に多面形成される静電容量型タッチパネルフィルムの製造方法において、透明電極を形成する工程と、外部接続用の接続端子部を形成する工程と、透明電極上に機能性膜を形成する工程とを少なくとも有し、接続端子部を形成する工程が、ロール状透明フィルムに多面形成されてそれぞれがタッチパネルフィルムの単一個片となるパネル領域について、ロール状透明フィルムの流れ（ＭＤ）方向の同じ列に属する複数のパネル領域では接続端子部が流れ（ＭＤ）方向に沿って同一線上に位置するように、接続端子部を形成する工程を有し、透明電極上に機能性膜を形成する工程が、ストライプ状にパターン化された印刷版を用いてロールツーロール方式で、接続端子部を除く領域にストライプ状の機能性膜を印刷形成する工程を有する、機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法である。
【００１３】
また、本発明の他の局面は、ロール状透明フィルムの少なくとも一方の面に多面形成される静電容量型タッチパネルフィルムの製造方法において、透明電極を形成する工程と、外部接続用の接続端子部を形成する工程と、透明電極上に機能性膜を形成する工程とを少なくとも有し、接続端子部を形成する工程が、ロール状透明フィルムに多面形成されてそれぞれがタッチパネルフィルムの単一個片となるパネル領域について、ロール状透明フィルムの流れ（ＭＤ）方向の同じ列に属する複数のパネル領域では接続端子部が流れ（ＭＤ）方向に沿って同一線上に位置するように、接続端子部を形成する工程を有し、透明電極上に機能性膜を形成する工程が、ダイ塗工方式で、接続端子部を除く領域にストライプ状の機能性膜を印刷形成する工程を有する、機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法。
【００１４】
また、透明電極を形成する工程と、接続端子部を形成する工程とを、ロール状透明フィルムの両面に対して行ってもよい。
【００１５】
また、透明電極を形成する工程が、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）をスパッタ装置を用いて成膜する工程と、エッチング装置を用いて酸化インジウム錫をエッチングする工程とを有してもよい。
【００１６】
また、透明電極を形成する工程が、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｚｒの群から選ばれる少なくとも１種類以上の金属材料からなる幅２０μｍ以下の線状パターンをメッシュ配置させた電極を形成する工程を有してもよい。
【００１７】
また、金属材料がＣｕであってもよい。
【００１８】
また、機能性膜を形成する工程が、ハードコート（ＨＣ）膜、反射防止（ＬＲ）膜、帯電防止（ＡＳ）膜、耐指紋付着（ＡＦ）膜、ブロッキング防止（ＡＢ）膜の群から選ばれる少なくとも１種類以上の膜を形成する工程を有してもよい。
【００１９】
また、本発明の他の局面は、これらの機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法を用いて製造されたタッチパネルである。
【発明の効果】
【００２０】
上記各局面によれば、ロール状透明フィルムに多面形成される複数のパネル領域のうち、ロール状透明フィルムの流れ（ＭＤ）方向の同じ列に属するパネル領域では、接続端子部がロール状透明フィルムの流れ（ＭＤ）方向に沿って同一線上に位置するように接続端子部を形成する工程を有しており、かつ、接続端子部上に機能性膜が印刷されないように複数のパターンがストライプ状に形成された印刷版を用いてロールツーロール方式で、接続端子部を除く領域にストライプ状の機能性膜を印刷形成する工程を有しているため、接続端子部を除く領域に、フォトリソ法や他のフィルムとの貼り合せを必要とすることなく、効率的に機能性膜を形成することが可能となる。
【００２１】
また、端子接続部上に機能性膜が印刷されないように開口部を所定の幅にしたダイヘッドを用いて、ロールツーロール方式で、該端子接続部上を除く位置にストライプ状の機能性膜１１９を印刷形成する工程を有しているため、端子接続部を除く位置に、フォトリソ法や他のフィルムとの貼り合せを必要とすることなく、効率的かつ高品質に機能性膜を形成することが可能となる。
【００２２】
また、透明電極を形成する工程と、接続端子部を形成する工程をロール状透明フィルムの両面に対して実施しているので、フィルム基材を１枚省略した低コストの両面構造の１枚タイプの機能性膜付きタッチパネルフィルムを効率的に製造することが可能となる。
【００２３】
また、透明電極がＩＴＯや金属配線のメッシュ構造からなる機能性膜付きタッチパネルフィルムを効率的に製造することが可能となるので、携帯端末等の小型品から１５インチ以上、特に２０インチ以上のサイズのタッチパネルまで、幅広いサイズに対応した静電容量型タッチパネルフィルムを提供できる。
【００２４】
また、機能性膜の形成がロールツーロール方式の印刷工程で行われる結果、生産性が大幅に向上し、機能性膜形成後のフィルム状タッチパネルが、断裁されたシート形態でなく、ロール状で得られ、後工程の自由度が増すという効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】タッチパネルフィルムにおけるメッシュ構造の金属配線を示す上面図
【図２】（ａ）従来の片面構造のタッチパネルフィルムのＸ方向配線を示す上面図、（ｂ）従来の片面構造のタッチパネルフィルムのＹ方向配線を示す上面図、（ｃ）従来の片面構造のタッチパネルフィルムのＸ方向配線及びＹ方向配線を示す上面図
【図３】（ａ）実施形態に係る片面構造のタッチパネルフィルムのＸ方向配線を示す上面図、（ｂ）実施形態に係る片面構造のタッチパネルフィルムのＹ方向配線を示す上面図、（ｃ）実施形態に係る片面構造のタッチパネルフィルムのＸ方向配線及びＹ方向配線を示す上面図
【図４】（ａ）実施形態に係る片面構造の機能性膜付きタッチパネルフィルムにおいて図３の（ａ）の破線ａ−ａ’位置における層構成を示す断面図、（ｂ）実施形態に係る両面構造の機能性膜付きタッチパネルフィルムの層構成を示す断面図
【図５】多面形成されたパネル領域の接続端子部がロール状透明フィルムの流れ（ＭＤ）方向に沿って同一線上に連続して配列されたロール状透明フィルムを模式的に示す斜視図
【図６】接続端子部が印刷されないようにストライプ状にパターン化された印刷版を用いてロールツーロール方式で、接続端子部を除く領域にストライプ状の機能性膜を印刷形成する工程を模式的に示す斜視図
【図７Ａ】機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造工程を説明するための工程フロー図（ａ）〜（ｆ）
【図７Ｂ】機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造工程を説明するための工程フロー図（ｇ）〜（ｈ）
【図８】接続端子部が印刷されないように開口部を所定の幅にしたダイヘッドを用いてロールツーロール方式で、接続端子部を除く領域にストライプ状の機能性膜を印刷形成する工程を模式的に示す斜視図
【図９Ａ】機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造工程を説明するための工程フロー図（ａ）〜（ｆ）
【図９Ｂ】機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造工程を説明するための工程フロー図（ｇ）〜（ｈ）
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法について図面を用いて説明する。タッチパネルフィルムの製造方法は、透明電極を形成する工程と、外部接続用の接続端子部１１６を形成する工程と、透明電極上に機能性膜１１９を形成する工程とを少なくとも有する。
【００２７】
＜機能性膜付きタッチパネルフィルム＞
本発明の第１の本実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法により製造された片面構造の投影型静電容量式機能性膜付きタッチパネルフィルムの例を図３に示す。図３の（ａ）は、フィルム基材１０５と、ＩＴＯで形成された透明電極をＸ方向（図３における横方向をＸ方向とする）にフィルム基材１０５上に敷設したＸ電極１１７と、Ｘ電極１１７と外部との接続を行うための取出し配線１０６と、Ｘ電極１１７と取出し配線１０６を覆うように形成された機能性膜１１９と、外部のコントローラ（図示省略）と接続するための接続端子部１１６とを有する投影型静電容量式タッチパネルフィルムを示している。機能性膜１１９は、具体的には、Ｘ電極１１７と取出し配線１０６を保護する役割を担うオーバーコート層又はハードコート層、もしくは光学特性を向上させる反射防止層等である。接続端子部１１６は、図示しない外部のコントローラと接続するために、機能性膜１１９で被覆されないことが重要である。図３の（ｂ）は、フィルム基材１０５と、ＩＴＯで形成された透明電極をＹ方向（図３における縦方向をＹ方向とする）に敷設したＹ電極１１８と、Ｙ電極１１８と外部との接続を行うための取出し配線１０６と、Ｙ電極１１８と取出し配線１０６を覆うように形成された機能性膜１１９と、外部のコントローラ（図示省略）と接続するための接続端子部１１６とを有する投影型静電容量式タッチパネルフィルムを示している。接続端子部１１６は、図示しない外部のコントローラと接続できるように、図３の（ａ）と同様に、機能性膜１１９で被覆されていない。Ｘ電極１１７が形成されたフィルム基材１０５と、Ｙ電極１１８が形成されたフィルム基材１０５の２枚を貼り合わせて使用することで、位置検出を行う投影型静電容量式タッチパネルセンサとなる。図３の（ｃ）は、フィルム基材１０５の片面に２層の透明電極層が形成された片面構造の投影型静電容量式タッチパネルセンサフィルムを示し、図３の（ｃ）のフィルムは、貼り合せることなく１枚タイプとして用いられる。図３の（ｃ）においても、接続端子部１１６は機能性膜１１９で被覆されていない。片面構造の１枚タイプの場合、Ｘ電極１１７とＹ電極１１８の交差する部分に図示しない層間絶縁層を形成することで、Ｘ電極１１７とＹ電極１１８の電気的絶縁が保たれている。図４の（ａ）は、機能性膜付きタッチパネルフィルムの構造を説明するための断面図であり、図３の（ａ）の破線ａ−ａ’位置における層構成を示している。図４の（ａ）に示すように、少なくとも接続端子部１１６上には、機能性膜１１９は形成されていない。
【００２８】
＜ロール状透明フィルムの流れ（ＭＤ）方向に沿って同一線上に複数の接続端子部が位置するロール状透明フィルム＞
図５は、本発明の第１の実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法に用いられる、ロール状透明フィルム１２２を模式的に示す斜視図である。図５に示すように、ロール状透明フィルム１２２は、断裁後にタッチパネル用の単一個片（単一のタッチパネルフィルム）となるパネル領域１２０をロール状透明フィルム１２２上に多面形成する際に、ロール状透明フィルム１２２の流れ方向の同じ列に属する複数のパネル領域１２０では、全ての接続端子部１１６がロール状透明フィルムの流れ（ＭＤ）方向（長さ方向）に沿って同一線１２１上に位置していることを特徴とする。具体的に、ロール状透明フィルム１２２の少なくとも一方の面には、複数のパネル領域１２０がロール状透明フィルム１２２の流れ方向に配列されたＭＤ方向列が、ロール状透明フィルム１２２の幅方向に複数列（図５では４列）形成されている。接続端子部１１６を形成する工程では、各ＭＤ方向列において複数のパネル領域１２０の接続端子部１１６がロール状透明フィルム１２２の流れ
方向に沿って同一線上に位置するように、接続端子部１１６を形成する。ロール状透明フィルム１２２の幅方向において、中央の２列のＭＤ方向列では、全ての接続端子部１１６がロール状透明フィルム１２２の内側を向くように各パネル領域１２０が形成され、外側の２列では、全ての接続端子部１１６がロール状透明フィルム１２２の外側を向くように各パネル領域１２０が形成されている。これにより、後述するストライプ状の機能性膜１１９を印刷形成することが可能となる。
【００２９】
＜ストライプ状にパターン化された印刷版を用いてストライプ状の機能性膜を印刷形成する工程＞
図６は、本発明の第１の実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法の一工程を模式的に示す斜視図である。図６は、図５で示したロール状透明フィルム１２２に、接続端子部１１６上に機能性膜１１９が印刷されないようにストライプ状にパターン化された印刷版１２３（つまり、複数の帯状パターン１２３ａがストライプ状に形成された印刷版）を用いて、ロールツーロール方式で、接続端子部１１６上を除く領域（パネル領域１２０の接続端子部１１６側の端部を除く領域）にストライプ状の機能性膜１１９を印刷形成する工程を示している。印刷版１２３において隣り合う帯状パターン１２３ａの間に形成された帯状の未パターン領域１２３ｂが、ロール状透明フィルム１２２の幅方向において、複数の接続端子部１１６がロール状透明フィルム１２２の流れ方向に並ぶ帯状領域に配置されている。本発明を用いることで、パネル領域１２０の接続端子部１１６側の端部だけを除く領域に、フォトリソ法や他のフィルムとの貼り合せを必要とすることなく、効率的に機能性膜１１９を形成することが可能となる。
【００３０】
タッチパネルとは、金属配線のような導電体の両端に同じ位相で同じ電圧の交流を加えた場合に、導電体に指や手のような静電的且つ導電性の媒体を近接させると、接地されているとみなされる媒体と導電体間（これも接地されているので）に容量結合が生じて、過剰な交流電流が導電体に流れる現象を利用した電子デバイスである。したがって、導電体に指が直接触れる必要がなく、指が誘電体を介して接触又は近接しても構わない。手がセンサ部の導電体に触れると導電体が汚れるため、通常、導電体は、防汚性のある透明な機能性膜で被覆している。
【００３１】
以下、本発明の第１の実施形態である機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法について、図７Ａ及び図７Ｂの工程フロー図（ａ）〜（ｈ）を用いて説明する。
【００３２】
図７Ａの（ａ）は、ロール状透明フィルム１２２の表面に、透明電極としてＩＴＯ１１をスパッタ装置を用いて成膜する工程を示す図である。図７Ａ及び図７Ｂでは、左側の図が、ロール状透明フィルム１２２の巻き姿の側面視を示す側面図であり、右側の図が、フィルムの流れ方法の先頭からの正面視を示す正面図であり、フィルム断面の層構成を示している。図７Ａ及び図７Ｂにおいて、図中の矢印は、フィルム基材１０５の移動方向を示している。
【００３３】
本発明の第１の実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法では、ロール状透明フィルム１２２を用いたロールツーロール方式が用いられる。ロール状透明フィルム１２２（透明なフィルム基材１０５）としては、コスト面からポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）が好ましいが、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート等のセルロース系樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等から製造される厚さが１０〜３００μｍの範囲の熱可塑系樹脂フィルムを使用でき、透明性、加工性、コストの点で厚さが５０〜１８８μｍのＰＥＴが多く用いられる。また、透明なフィルム基材１０５は、一方または両方の面に、易接着処理、プラズマ処理、コロナ処理等の表面処理が施されていてもよい。
【００３４】
図７Ａの（ｂ）は、ロールコーター１３を用いて感放射線性組成物１２を、上側のＩＴＯ成膜面に０．５〜１０μｍ程度の厚さで塗布する工程を示す。感放射線性組成物１２としては、汎用のドライフィルムタイプのネガレジストの他に、カゼインレジストも使用することができる。図７Ａの（ｂ）の塗布工程後、９０℃で３０分程度の乾燥工程（図示省略）と、所望の電極用パターン等を備えたフォトマスクを介して１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射する工程（図示省略）と、３％の炭酸ナトリウム水溶液等の現像処理を施す工程（図示省略）を経ることにより、図７Ａの（ｃ）に示すように、Ｘ電極１１７（透明電極パターン）に対応するレジストパターン７以外の部分のレジストが除去され、所望のレジストパターン７が形成される。
【００３５】
次に、シュウ酸、リン酸、硝酸、塩酸等の酸性水溶液からなるＩＴＯエッチング液を用いて、レジストパターン７から露出したＩＴＯ１１をエッチング除去し、残ったレジストパターン７を剥離することにより、図７Ａの（ｄ）に示すように、フィルム基材１０５のＩＴＯ成膜面側に、Ｘ電極１１７が形成される。
【００３６】
次に、図７Ａの（ｅ）に示すように、金属薄膜８をスパッタ・蒸着等の公知の方法で成膜した後、図７Ａの（ｂ）の工程と同様に、ロールコーター１３を用いて感放射線性組成物１２を金属薄膜８上に塗布する。その後、乾燥工程（図示省略）と、所望の接続端子部用パターン等を備えたフォトマスクを介して紫外線を照射する工程（図示省略）と、現像処理を施す工程（図示省略）を経て、接続端子部１１６に対応するレジストパターン（図示省略）を形成する。
【００３７】
図７Ａの（ｄ）と同様に、塩化第二鉄水溶液、リン酸、硝酸、塩酸等の酸性水溶液からなる金属箔膜エッチング液を用いて、レジストパターンから露出した金属薄膜８をエッチング除去し、残ったレジストパターンを剥離することにより、図７Ａの（ｆ）に示すように、フィルム基材１０５のＸ電極１１７面側に、接続端子部１１６が形成される。
【００３８】
なお、本発明の第１の実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法は、Ｘ電極１１７と接続端子部１１６を導通するための取出し配線１０６を形成する工程（図示省略）を含むことができる。取出し配線１０６を形成する方法としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｔ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｚｎ、等の金属微粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷又はグラビアオフセット印刷機で印刷形成する方法を用いることができる。他の方法としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｔ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｚｎ、等の金属微粉末を含む感光性導電材料を塗布した後、フォトリソ法でパターン形成する方法を用いても良く、従来公知の方法を用いることができる。取出し配線１０６の形成順序としては、前述したＸ電極１１７の形成前の一番初め、Ｘ電極１１７の形成後、又は、接続端子部１１６の形成後等、品質を向上させるのに最も良い順序を適宜選択してよい。さらに、取出し配線１０６と接続端子部１１６を同一材料を用いて同一工程で形成してもよく、その場合には工程数を減らすことができ、より効率的に本発明の機能性膜付きタッチパネルフィルムを製造できる。
【００３９】
図７Ｂの（ｇ）に、Ｘ電極１１７、および取出し配線１０６上に、機能性膜１１９をロールツーロール方式のマイクログラビアコーター等の印刷にて形成する工程を示す。印刷版として、接続端子部１１６上に機能性膜１１９が形成されないようにストライプ状にパターン化された印刷版１２３を使用することで、ロールツーロール方式の印刷のみで機能性膜１１９を形成可能となる。以上の工程を経ることにより、一貫したロールツーロール方式で、片面構造の投影型静電容量式機能性膜付きタッチパネルフィルムを形成できる（図７Ｂの（ｈ））。
【００４０】
本実施形態では、図４の（ａ）に示すように、Ｘ電極１１７及び取出し配線１０６の表面が空気と接触しないように、好ましくは酸フリーの有機樹脂からなる機能性膜１１９で、Ｘ電極１１７及び取出し配線１０６を完全に被覆するようにしている。機能性膜１１９は、Ｘ電極１１７間の隙間を埋め且つ表面も覆っている。機能性膜１１９の表面が、図７Ｂの（ｈ）に示すように、概ね面一になるのが好ましい皮膜の形態である。機能性膜１１９の厚さは、Ｘ電極１１７、取出し配線１０６、及び、接続端子部１１６の厚さにもよるが、これらの厚さが０．１〜１０μｍ程度であれば、機能性膜１１９の厚さは２〜４０μｍ程度が最適である。
【００４１】
機能性膜１１９は、電磁波、紫外線、可視光線、電子線等の電離放射線エネルギーにより架橋硬化させて使用する電離放射線硬化性組成物であって、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とするものであることが、生産効率、及び生産安定性の点で好ましい。紫外線照射による硬化の場合には、波長が１５０〜４５０ｎｍの範囲の光を含む高圧水銀灯光源を使用する。電子線硬化の場合には、加速電圧が１０〜５００ｋＶ、より好ましくは３０〜２００ｋＶの範囲で、照射量が３〜３００ｋＧｙとなる電子線が必要である。
【００４２】
多官能性モノマーとしては、１，４‐ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチルペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールビスβ‐（メタ）アクリロイルオキシプロピネート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（２−ヒドロキシエチル）イソシアネートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、２，３‐ビス（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル［２．２．１］ヘプタン、ポリ１，２−ブタジエンジ（メタ）アクリレート、１，２−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルヘキサン、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラデカンエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１０−デカンジオール（メタ）アクリレート、３，８−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルトリシクロ［５．２．１０］デカン、水素添加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシジエトキシフェニル）プロパン、１，４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、ヒドロキシピバリンサンエステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、エポキシ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等を用いることができる。多官能モノマーは、単独で使用しても良いし、２種類以上を併用しても良い。また、必要で有れば、単官能モノマーと併用して共重合させることもできる。
【００４３】
また、本発明において好ましい多官能性モノマーとして、ウレタンアクリレートも挙げられ、一般にポリエステルポリオールにイソシアネートモノマー、もしくはプレポリマーを反応させて得られた生成物に水酸基を有するアクリレートモノマーを反応させ容易に形成されるものを用いることができる。
【００４４】
具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートト
ルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマーなどを用いることができる。また、これらの単量体は、１種または２種以上を混合して使用することができる。また、これらは塗液においてモノマーであってもよいし、一部が重合したオリゴマーであっても構わない。
【００４５】
光重合開始剤としては、例えば、２，２−エトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジベンゾイル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ｐ−クロロベンゾフェノン、ｐ−メトキシベンゾフェノン、ミヒラーケトン、アセトフェノン、２−クロロチオキサントン等を用いることができ、これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。
【００４６】
光増感剤としては、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、２−ジメチルアミノエタノール等の３級アミン、トリフェニルホスフィン等のアルキルフォスフィン系、β−チオジグリコール等のチオエーテル系を用いることができ、これらを１種類、もしくは２種類以上を混合して用いることもできる。
【００４７】
さらに、性能改良のため、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、重合禁止剤等を含有することもできる。
【００４８】
機能性膜１１９に添加する微粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスティックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することができる。例えば、シリカ、ジルコニア、チタニア、酸化カルシウム等の金属酸化物や、導電性を有するアルミナ、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン等の無機系導電性微粒子や、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル−スチレン共重合体、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋または未架橋の有機系微粒子や、シリコーン系微粒子などを用いることができる。なお、これらの微粒子の形状は、特に制限されず、ビーズ状の球形であってもよいし、粉末等の不定形であってもよいが、球状が好ましく、特に真球状であることが好ましい。これらの微粒子は、１種または２種以上を適宜に選択して用いることができる。
【００４９】
微粒子の平均粒子径は、１０から２００ｎｍであり、好ましくは１０から１００ｎｍである。平均粒子径が、１０ｎｍ未満の場合には、十分な凹凸形状を形成することができず、貼りつきの抑制に十分でない。一方、平均粒子径が２００ｎｍ以上の場合には、機能性膜１１９内での光散乱が発生してしまい、透過率が低下する。微粒子の割合は、微粒子の平均粒子径、機能性膜１１９の厚さ等を考慮して適宜に決定されるが、樹脂１００重量部に対して、０．１から１０重量部とするのが好ましい。
【００５０】
機能性膜１１９に添加する層状粘土鉱物としては、例えば、カオリナイト、タルク、有機処理雲母、ベントナイト、モンモリロナイトを用いることができ、特に有機溶剤への溶解性、分散性が良好な親油性合成スメクタイトが好ましい。具体的には、ルーセンタイトシリーズ（コープケミカル株式会社）などを用いることができる。層状粘土鉱物の配合量は、塗布液の粘度特性などに応じて適宜に決定されるが、一般には塗工性、塗膜平滑性などの点から、樹脂１００重量部に対して、１から３０重量部、特に１から２０重量部とすることが好ましい。
【００５１】
機能性膜１１９の形成方法としては、前述のストライプ状にパターン化された印刷版１２３を使用可能であれば、どのようなウェットコーティング法を用いてもよく、ロールコ
ーティング法、グラビアロールコーティング法、エアドクターコーティング法、プレードコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、トランスファロールコーティング法、マイクログラビアコーティング法等などにより、フィルム基材１０５の少なくとも片面に、塗液を塗布することにより機能性膜１１９を形成することができる。特に薄く、均一に機能性膜１１９を形成する必要性があるため、マイクログラビアコーティング法を用いることが好ましい。前述のストライプ状にパターン化された印刷版１２３の概念を使用可能であれば、ディップコーティング法、スピンコーティング法、フローコーティング法、スプレーコーティング法、キスコーティング法、キャストコーティング法、スロットオリフィスコーティング法、カレンダーコーティング法、ダイコーティング法等のコーティング法も用いてもよい。
【００５２】
機能性膜１１９を形成する際の硬化方法としては、例えば、紫外線照射、加熱等を用いることができる。紫外線照射の場合、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ等を使用することができる。紫外線照射量は、通常１００ｍＪ／ｃｍ２以上８００ｍＪ／ｃｍ２以下である。
【００５３】
また、機能性膜１１９の膜厚は、ハードコート性を求める場合、３μｍ以上あれば十分な強度となるが、塗工精度、及び取扱いを考慮すると、５μｍ以上１０μｍ以下の範囲が好ましい。１０μｍ以上では硬化収縮による基材の反り、ゆがみ、基材折れが発生してしまうためである。さらに、膜厚としては、５μｍ以上７μｍ以下の範囲であれば、ハードコート層として非常に好ましい。
【００５４】
機能性膜１１９用の塗液に用いる溶剤としては、セルロース系フィルム表面を溶解または膨潤させる溶剤として、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、１，３，５−トリオキサン、テトラヒドロフラン、アニソールおよびフェネトール等のエーテル類、また、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、およびメチルシクロヘキサノン等のケトン類、また、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン醸エチル、酢酸ｎ−ペンチル、およびγ−プチロラクトン等のエステル類、さらにメチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート等のセロソルブ類を用いることができる。これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。なお、酢酸メチル、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセチルアセトン、アセトン、シクロヘキサノンのうち少なくとも１種類を用いることが好ましい。
【００５５】
これら溶剤は、樹脂組成物１００重量部に対して、溶剤が５０重量部から１５０重量部の範囲になるように調液することが好ましい。
【００５６】
溶剤が５０重量部以下であると、塗布液の粘度が高くなり、ウェットコーティング法にて良好な塗布面を形成できなくなる。一方、溶剤が１５０重量部以上であると、所定膜厚の機能性膜１１９を形成できなくなってしまう。
【００５７】
機能性膜１１９には、反射防止機能等の光学特性を良好なものとするために、低屈折率膜を積層することができる。
【００５８】
低屈折率膜は、ハードコート層等の機能性膜１１９に積層して使用することが好ましく、ハードコート層等の機能性膜１１９よりも低い屈折率を有するものが好ましい。本発明の好ましい形態としては、ハードコート層等の機能性膜１１９の屈折率が１．５以上であり、低屈折率膜の屈折率が１．５未満である。より好ましくは、低屈折率膜の屈折率は１
．４５以下、更に好ましくは１．３５以下である。屈折率が１．５以上であると低屈折率膜とハードコート層等の機能性膜１１９の屈折率差が小さいために、反射が高くなってしまうことから、屈折率は低い方が望ましい。
【００５９】
低屈折率膜における低屈折率粒子として、空隙を有する微粒子を用いることができる。空隙を有する微粒子とは、微粒子の内部に気体が充填された構造及び／又は気体を含む多孔質構造体を形成し、微粒子本来の屈折率に比べて微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する微粒子である。
【００６０】
また、微粒子の形態、構造、凝集状態、被膜内部での微粒子の分散状態により、内部、及び／又は表面の少なくとも一部に、ナノポーラス構造の形成が可能な微粒子を含ませることもできる。この微粒子を使用した低屈折率膜は、屈折率を１．３０以上１．４５以下に調節することが可能である。
【００６１】
このような空隙を有する無機系の微粒子としては、例えば、中空シリカ微粒子を挙げることができる。空隙を有する中空シリカ微粒子は、製造が容易でそれ自身の硬度が高いため、バインダーと混合して低屈折率膜を形成した際、その層強度が向上され、かつ、屈折率を１．２０以上１．４５以下程度の範囲内に調整することを可能とする。
【００６２】
中空シリカ微粒子の平均粒子径は、５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましく、下限が８ｎｍであり上限が１００ｎｍであることがより好ましく、下限が１０ｎｍであり上限が８０ｎｍであることが更に好ましい。
【００６３】
微粒子の平均粒子径がこの範囲内にあることにより、低屈折率膜として優れた透明性を付与することが可能となる。中空シリカ微粒子は、低屈折率膜中にマトリックス樹脂１００重量部に対して、通常０．１重量部以上５００重量部以下、好ましくは１０重量部以上２００重量部以下とするのが好ましい。
【００６４】
低屈折率膜の形成にあっては、低屈折率膜形成用樹脂として１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する多官能性モノマー、中空シリカ微粒子、及び必要に応じて添加剤（重合開始剤、帯電防止剤、防眩剤等）を溶剤に溶解又は分散してなる溶液又は分散液を、低屈折率膜形成用組成物として用い、その組成物による塗膜を形成し、紫外線照射あるいは加熱等により硬化させることで、低屈折率膜を得ることができる。なお、重合開始剤、帯電防止剤、防眩剤等の添加剤は、公知のものを使用することができる。
【００６５】
前述の低屈折率膜形成用樹脂の１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する多官能性モノマーとしては、ハードコート層等の機能性膜１１９の形成時に用いる電離放射線硬化型樹脂として本明細書に記載している樹脂等を使用することができる。
【００６６】
低屈折率膜は、通常、揮発性溶媒に希釈して塗布される。希釈溶媒として用いられるものは、組成物の安定性、ハードコート層等の機能性膜１１９に対する濡れ性、揮発性などを考慮して、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、２−メトキシエタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、へキシレングリコール等のグリコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のグリコールエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。中でも、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、イソ
プロピルアルコール（ＩＰＡ）、ｎ−ブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ＰＧＭＥ、ＰＧＭＥＡが好ましい。また、組成物の調製方法は、成分を均一に混合できれば良く、公知の方法に従って実施すれば良く、公知の装置を使用して混合分散することができる。
【００６７】
低屈折率膜形成用組成物は、前述したストライプ状にパターン化された印刷版を用いてロールツーロール方式で印刷することにより、表面処理を行ったハードコート層等の機能性膜１１９上に塗工され、加熱乾燥により塗膜中の溶媒を揮発させ、その後、加熱、紫外線照射、電子線照射等を行い、塗膜を硬化させる。また、低屈折率膜の形成は、ハードコート層等の機能性膜１１９の形成方法と同様に、マイクログラビア法を用いることが好ましい。
【００６８】
なお、低屈折率膜を形成する時の膜厚（ｎｍ）ｄＡは、式（１）により表される。
ｄＡ＝ｍλ／（４ｎＡ）      式（１）
式（１）において、ｎＡは低屈折率膜の屈折率を表し、ｍは正の奇数を表し、λは波長を表す。ｍは、１であることが好ましく、λは、４８０〜５８０ｎｍの範囲の値であることが好ましい。
【００６９】
＜第２の実施形態＞
図４の（ｂ）に、本発明の第１の実施形態である機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法により製造された、フィルム基材１０５の両面に２層の透明電極層が形成された両面構造の投影型静電容量式タッチパネルセンサフィルムを示す。両面構造のタッチパネルセンサフィルムも、貼り合せることなく１枚タイプとして用いられる。図４の（ｂ）においても、接続端子部１１６は、機能性膜１１９で被覆されておらず、Ｘ電極１１７とＹ電極１１８をフィルム基材１０５の表面と裏面の両面に形成する以外は、第１の実施形態と同様にして製造されるため、重複する部分についての説明は省略し、異なる点のみを以下で記述する。
【００７０】
第２の実施形態の機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法としては、第１の実施形態と同様に、図７Ａ及び図７Ｂの（ａ）から（ｈ）に示す工程を経て、まず初めにフィルム基材１０５の一方の面に、Ｘ電極１１７と、取出し配線１０６と、接続端子部１１６と、機能性膜１１９を形成した後、フィルム基材１０５のもう一方の面に、その一方の面と同様の工程を経て、Ｙ電極１１８等を形成する方法を用いることができる。この他、図７Ａの（ａ）のＩＴＯ電極１１をフィルム基材１０５の両面に同時に成膜し、図７Ａの（ｂ）の感放射線性組成物１２をロールコーター１３を用いて、表面と裏面に連続に成膜した後、表面と裏面でそれぞれＸ電極パターン、Ｙ電極パターンに対応した異なるフォトマスクを介して両面同時に紫外線を照射し、両面同時にエッチング、レジスト剥離する方法等を使用できる。この方法によれば、両面同時に紫外線照射、エッチング、レジスト剥離を行うため、工程数を減らすことができ、より効率よく機能性膜付きタッチパネルフィルムを製造できる。
【００７１】
＜第３の実施形態＞
図１は、本発明の第３の実施形態である機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法により製造された、金属配線のメッシュ構造パターンを示す上面図である。
【００７２】
前述のとおり、透明電極は、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、導電性高分子や銀ナノワイヤー等の透明導電材料を用いた電極と、導電性の高い金属の細線パターンを格子状に張り巡らせたメッシュ構造の電極の２つに大別される。
【００７３】
図１に示すように、金属配線のメッシュ構造１（メッシュ構造の透明電極）は、同じピッチのＸ方向のストライプ状金属配線２と、Ｙ方向のストライプ状金属配線３とを互いに
直交するように配置したものである。金属配線のメッシュ構造１は、上面視で開口部４が概ね正方形のメッシュ構造をなす。タッチパネルのタイプとしては、一方の面（表面）だけにメッシュ構造１を備えた片面構造のタッチパネルフィルムを２枚準備して背面同士を張り合わせて使用する２枚タイプと、一方の面だけにメッシュ構造１を設けた片面構造のタッチパネルフィルム、およびフィルム基材５の表面と裏面の両面の金属配線２、３でメッシュ構造１を形成した両面構造のタッチパネルフィルムの１枚タイプとがあり、いずれの場合に対しても本発明は適用できる。両面構造の場合は、図１の実線が表面のストライプ状金属配線３に相当し、図１の二重線が裏面のストライプ状金属配線２に相当する。この場合、絶縁性のフィルム基材５が金属配線２と金属配線３の間に存在するため、上下の金属配線２、３は、他に絶縁部材を設けなくても絶縁されている。
【００７４】
金属配線２、３は、遮光性があるので、線幅ｄが太くなれば開口率が低くなって透過率が下がり、ストライプのピッチが長くなれば位置センサーとしての分解能が低くなる。従って、線幅ｄとピッチは、これらを考慮して適切な値に設定される。金属配線２、３の材料としては、アルミニウムや銅が好適であるが、抵抗特性とコストの面から銅が最も好ましい。
【００７５】
銅配線によって仕切られたメッシュの開口部４の開口幅（一辺の長さ）をｐ、遮光部の配線幅をｄとすると、開口率９０％の場合ｄ／ｐ＝０．０５程度、開口率９８％の場合ｄ／ｐ＝０．０１程度となる。遮光性金属の線幅ｄは、概ね２０μｍ以下であれば視認できないといわれているため、線幅ｄ＝２０μｍの場合は、開口部４の開口幅ｐは、４００〜２０００μｍの範囲となる。より狭い線幅ｄ＝１０μｍの場合は、２００〜１０００μｍの範囲、ｄ＝５μｍの場合は、１００〜５００μｍの範囲とする必要がある。大型ディスプレイ用では、線幅は５０μｍ程度以下が好ましく、開口率９０％の場合に、開口幅ｐは１０００μｍ程度以上となる。
【００７６】
タッチパネルの透視可能な部分の大きさは、液晶ディスプレイや有機ＥＬ等の画像表示部に重ねてタッチパネルが使用されるため、少なくともこれらの画像表示部と同じ大きさとなる。但し、画像表示部の全範囲をタッチパネルの入力範囲にしない場合には、透視範囲であっても、メッシュ構造の透明電極（メッシュ電極）を設けなくても構わない。一般に、透視が必要な範囲以外は、加飾領域として、透視できないように枠状に黒塗りされていることが好ましい。
【００７７】
メッシュ電極を構成する個々の金属配線２、３は、全てフィルム基材１０５の外周に取出し配線１０６に導かれて、外部との接続用の接続端子部１１６につながっている。これらの金属配線２、３と、取出し配線１０６と、接続端子部１１６に用いる材料としては、安価で抵抗の低い銅が好ましい。金属配線２、３の線幅は、透視されない領域では、許される範囲で太くすることができ、概ね０．０２〜０．５ｍｍの範囲が好ましい。これらの金属配線２、３と、取出し配線１０６と、接続端子部１１６は、フィルム基材１０５上に成膜形成された銅薄膜から、同一工程に同一材料で一括形成されるため、効率よく機能性膜付きタッチパネルフィルムを製造できる。
【００７８】
銅配線の表面抵抗は、３Ω／□程度以下に設定することが好ましい。抵抗が低い方が、センサ感度が高いからである。また、厚さが１００μｍ程度のフィルム基材１０５の両面に、金属配線２、３を形成する両面構造の場合は、金属配線２、３間の静電容量を０．５〜３ｐＦの範囲に設定することが好ましい。
【００７９】
銅配線パターンをエッチングにより厚さ１３μｍ、線幅１０μｍ、ピッチ１０００μｍ、開口率９８％のメッシュ電極とした場合には、表面抵抗は０．３Ω／□（四端子法による）程度になる。銅配線パターンを厚さ１．５μｍ、線幅５μｍ、メッシュピッチ２５０
μｍ（前述のｐにほぼ該当）、開口率９３％とした場合には、表面抵抗は３Ω／□程度になる。製法上の材質差があるが、表面抵抗は３Ω／□以下の範囲で所望の値に制御できる。
【００８０】
フィルム基材１０５上に、銅からなる金属配線２、３を敷設したままでは銅配線の表面と側面が大気に露出しており、空気中の水分や酸素等により銅表面が酸化して次第に抵抗が増加する不具合を生じる。例えば、８５℃９５％ＲＨの加速条件では１０００時間後に抵抗は２０％程度増加することが知られている。抵抗の増加は感度の低下を招くので好ま
しいものではなく抑制する必要がある。これを回避するためにも機能性膜１１９が必要となる。
【００８１】
＜第４の実施形態＞
以下、本発明の第４の実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法について図面を用いて説明する。
【００８２】
＜開口部を所定の幅にしたダイヘッドを用いてストライプ状の機能性膜を印刷形成する工程＞
図８は、本発明の第４の実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法の一工程を模式的に示す斜視図である。図８では、図５で示したロール状透明フィルム１２２に、端子接続部１１６上に機能性膜１１９が印刷されないように開口部を所定の幅にしたダイヘッド１２４を用いて、ロールツーロール方式で、該端子接続部１１６上を除く位置にストライプ状の機能性膜１１９を印刷形成する工程を示している。本発明を用いることで、端子接続部だけを除く位置に、フォトリソ法や他のフィルムとの貼り合せを必要とすることなく、効率的かつ高品質に機能性膜を形成することが可能となる。
【００８３】
タッチパネルとは、金属配線のような導電体の両端に同じ位相で同じ電圧の交流を加えた場合に、導電体に指や手のような静電的且つ導電性の媒体を近接させると、接地されているとみなされる媒体と導電体間（これも接地されているので）に容量結合が生じて過剰な交流電流が導電体に流れる現象を利用した電子デバイスである。したがって、導電体に指が直接触れる必要がなく誘電体を介して接触、近接しても構わない。手がセンサ部の導電体に触れると導電体が汚れるので、通常導電体は防汚性のある透明な機能性膜で被覆する必要がある。
【００８４】
以下、本発明の第４の実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法の実施態様について図９の工程図を用いて説明する。
【００８５】
図９Ａの（ａ）は、ロール状透明フィルム１２２の表に透明電極としてＩＴＯ１１をスパッタ装置を用いて成膜する工程を示す工程フロー図である。図９Ａの（ａ）の左側の側面図とは、ロール状透明フィルムの巻き姿の側面視を示し、右側の正面図とは、フィルムの流れ方法の先頭からの正面視を示すもので、フィルム断面の層構成を示している。図中の矢印は、フィルム基材５の移動方向を模式的に示すものである。
【００８６】
本発明の機能性膜付きタッチパネルフィルムでは、ロール状透明フィルムを用いたロールツーロール方式が用いられる。透明なフィルム基材については、コスト面からポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）が好ましいが、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート等のセルロース系樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等から製造される厚さが１０〜３００μｍの範囲の熱可塑系樹脂フィルムが使用でき、透明性、加工性、コストの点で厚さが５０〜１８８μｍのＰＥＴが多く用いられる。また、透明なフィルム基材は、一方または両方の面に、易接着処理、プラズマ処理、コロナ処理等の表面処理がほどこされていてもよい。
【００８７】
図９Ａの（ｂ）は、ロールコーター１３を用いて感放射線性組成物１２を、上側のＩＴＯ１１成膜面に０．５〜１０μｍ程度の厚さで塗布する工程を示す。感放射線性組成物１２としては、汎用のドライフィルムタイプのネガレジストの他にカゼインレジストも使用することができる。図９Ａの（ｂ）の塗布工程後、９０℃で３０分程度の図示しない乾燥工程と、所望する電極パターン他を備えたフォトマスクを介して１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射する工程と、３％の炭酸ナトリウム水溶液等の現像処理を施す工程を経ることにより、図９Ａの（ｃ）に示す透明電極パターン１１７に対応するレジストパターン７以外の部分のレジストが除去され、所望するレジストパターン７が形成される。
【００８８】
次に、シュウ酸、リン酸、硝酸、塩酸等の酸性水溶液からなるＩＴＯエッチング液を用いて、レジストパターン７から露出したＩＴＯをエッチング除去し、残ったレジストパターン７を剥離することにより、フィルム基材１０５のＩＴＯ成膜面側にＸ電極１１７が形成される（図９Ａの（ｄ））。
【００８９】
次に、図９Ａの（ｅ）に示すように、金属薄膜８をスパッタ・蒸着等の公知の方法で成膜した後、図９Ａの（ｂ）の工程と同様に、ロールコーター１３を用いて感放射線性組成物１２を金属薄膜８上に塗布する。その後、図示しない乾燥工程と、所望する端子接続部パターン他を備えたフォトマスクを介して紫外線を照射する工程と、現像処理を施す工程を経て、端子接続部１１６に対応する図示しないレジストパターンを形成する。
【００９０】
図９Ａの（ｄ）と同様に、塩化第二鉄水溶液、リン酸、硝酸、塩酸等の酸性水溶液からなる金属箔膜エッチング液を用いて、レジストパターンから露出した金属薄膜８をエッチング除去し、残ったレジストパターンを剥離することにより、フィルム基材１０５のＸ電極１１７面側に端子接続部１１６が形成される（図９Ａの（ｆ））。
【００９１】
なお、本発明の機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法では、Ｘ電極１１７と端子接続部１１６を導通するための図示しない取出し配線１０６を設けることができる。取出し配線１０６の製造方法としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｔ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｚｎ、等の金属微粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷やグラビアオフセット印刷機で印刷形成したり、他の例としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｔ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｚｎ、等の金属微粉末を含む感光性導電材料を塗布した後、フォトリソ法でパターン形成したりしても良く、従来公知の方法を適用できる。取出し配線１０６の形成順序としては、前述したＸ電極１１７の形成前の一番初めや、Ｘ電極１１７の形成後、または端子接続部１１６の形成後等、品質が向上する最も良い順序を適宜選択してよい。さらに取出し配線１０６と端子接続部１１６を同一材料を用いて同一工程で形成してもよく、その場合には工程を簡略化でき、より効率的に本発明の機能性膜付きタッチパネルフィルムを製造できる。
【００９２】
図９Ｂの（ｇ）に、Ｘ電極１１７、および図示しない取出し配線１０６上に、機能性膜１１９をロールツーロール方式のダイ塗工方式による印刷にて形成する工程を示す。ダイヘッド１２４に、端子接続部１１６上に機能性膜１１９が形成されないように開口部を所定の幅にしたダイヘッド１２４を使用することで、ロールツーロール方式の印刷のみで機能性膜１１９を形成可能となる。以上の工程を経ることにより、一貫したロールツーロール方式で片面構造の投影型静電容量式機能性膜付きタッチパネルフィルムを形成できる（図９Ｂの（ｈ））。
【００９３】
本実施形態では、図４の（ａ）に示すようにＸ電極１１７、および取出し配線１０６の表面が空気と接触しないように、好ましくは酸フリーの有機樹脂からなる機能性膜１１９で完全に被覆するようにしている。機能性膜１１９がＸ電極１１７間の隙間を埋設し且つ表面も覆い、機能性膜表面が、図９の（ｈ）に示すように概ね面一になるのが好ましい皮膜の形態である。機能性膜１１９の厚さは、該Ｘ電極、取出し配線１０６、および端子接続部１１６の厚さにもよるが、これらの厚さが０．１〜１０μｍ程度であれば機能性膜１１９の厚さは２〜４０μｍ程度が最適である。
【００９４】
機能性膜は、電磁波、紫外線、可視光線、電子線等の電離放射線エネルギーにより架橋硬化させて使用する電離放射線硬化性組成物であって、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマーを主成分とするものであることが生産効率、および生産安定性の点で好ましい。紫外線照射による硬化の場合には、波長が１５０〜４５０ｎｍの範囲の光を含む高圧水銀灯光源を使用する。電子線硬化の場合には、加速電圧が１０〜５００ｋＶ、より好ましくは３０〜２００ｋＶの範囲で照射量が３〜３００ｋＧｙとなる電子線が必要である。
【００９５】
多官能性モノマーとしては、１，４‐ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチルペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールビスβ‐（メタ）アクリロイルオキシプロピネート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（２−ヒドロキシエチル）イソシアネートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、２，３‐ビス（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル［２．２．１］ヘプタン、ポリ１，２−ブタジエンジ（メタ）アクリレート、１，２−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルヘキサン、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラデカンエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１０−デカンジオール（メタ）アクリレート、３，８−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルトリシクロ［５．２．１０］デカン、水素添加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシジエトキシフェニル）プロパン、１，４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、ヒドロキシピバリンサンエステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、エポキシ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。多官能モノマーは、単独で使用しても良いし、２種類以上を併用しても良い。また、必要で有れば単官能モノマーと併用して共重合させることもできる。
【００９６】
また、本発明にて好ましい多官能性モノマーとしてウレタンアクリレートも挙げられ、一般にポリエステルポリオールにイソシアネートモノマー、もしくはプレポリマーを反応させて得られた生成物に水酸基を有するアクリレートモノマーを反応させ容易に形成されるものを挙げることができる。
【００９７】
具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマーなどを用いることができる。また、これらの単量体は、１種または２種以上を混合して使用することができる。また、これらは塗液においてモノマーであってもよいし、一部が重合したオリゴマーであってもかまわない。
【００９８】
光重合開始剤としては、例えば、２，２−エトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジベンゾイル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ｐ−クロロベンゾフェノン、ｐ−メトキシベンゾフェノン、ミヒラーケトン、アセトフェノン、２−クロロチオキサントン等が挙げられる。これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。
【００９９】
光増感剤としては、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、２−ジメチルアミノエタノール等の３級アミン、トリフェニルホスフィン等のアルキルフォスフィン系、β−チオジグリコール等のチオエーテル系をあげることが出来、これらを１種類あるいは２種類以上を混合して使用することもできる。
【０１００】
さらに、性能改良のため、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、重合禁止剤等を含有することもできる。
【０１０１】
本発明の機能性膜にブロッキング耐性を持たせる等の目的で添加する微粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスティックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することが出来る。例えば、シリカやジルコニア、チタニア、酸化カルシウム等の金属酸化物や導電性を有するアルミナ、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン等の無機系導電性微粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル−スチレン共重合体、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋または未架橋の有機系微粒子やシリコーン系微粒子などが挙げられる。なお、これらの形状は特に制限されずビーズ状の球形であってもよく、粉末等の不定形のものであってもよいが、球状のものが好ましく、特に真球状のものであることが好ましい。これらの微粒子は１種または２種以上を適宜に選択して用いることが出来る。
【０１０２】
微粒子の平均粒子径は１０から２００ｎｍであり、好ましくは１０から１００ｎｍである。平均粒子径が１０ｎｍ未満の場合には、十分な凹凸形状を形成することができず、貼りつきの抑制に十分でない。一方、平均粒子径が２００ｎｍ以上の場合には、機能性膜内での光散乱が発生してしまい、透過率が低下する。微粒子の割合は、微粒子の平均粒子径、機能性膜の厚さ等を考慮して適宜に決定されるが、樹脂１００重量部に対して、０．１から１０重量部とするのが好ましい。
【０１０３】
機能性膜の形成方法としては、所定の位置を除くストライプ状に機能性膜が印刷できればどの塗工方式を用いてもよく、ダイ塗工方式、マイクログラビア塗工方式、スプレーコーティング塗工方式、キスコーティング塗工方式、等により透明基材の少なくとも片面に塗布することにより形成することができる。特に、薄く、均一に層を形成する必要性があるため、高精度薄膜塗工に適したダイ塗工方式を用いることが好ましい。
【０１０４】
機能性膜を形成する際の硬化方法としては、例えば、紫外線照射、加熱等を用いることができる。紫外線照射の場合、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ等を使用することができる。紫外線照射量は、通常１００ｍＪ／ｃｍ２以上８００ｍＪ／ｃｍ２以下である。
【０１０５】
また、機能性膜の膜厚はハードコート性を求める場合、３μｍ以上あれば十分な強度となるが、塗工精度、取扱いから５μｍ以上１０μｍ以下の範囲が好ましい。１０μｍ以上では硬化収縮による基材の反り、ゆがみ、基材折れが発生してしまうためである。さらに、膜厚としては、５μｍ以上７μｍ以下の範囲であるとハードコート層としては非常に好ましい。
【０１０６】
本発明における溶剤としては、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、１，３，５−トリオキサン、テトラヒドロフラン、アニソールおよびフェネトール等のエーテル類、また、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、およびメチルシクロヘキサノン等のケトン類、また、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン醸エチル、酢酸ｎ−ペンチル、およびγ−プチロラクトン等のエステル類、さらにメチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート等のセロソルブ類が挙げられる。これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。また、酢酸メチル、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセチルアセトン、アセトン、シクロヘキサノンのうち少なくとも１種類を用いることが好ましい。
【０１０７】
これら溶剤は、樹脂組成物１００重量部に対して、溶剤は４００重量部から７００重量部となるように調液することが好ましい。
【０１０８】
溶剤が４００重量部以下であると、塗布液の粘度が高くなり、ダイコーティング法にて良好な塗布面を形成できなくなる。一方、溶剤が７００重量部以上であると、所定膜厚の機能性膜を形成できなくなってしまう。
【０１０９】
本発明の機能性膜は、反射防止機能等の光学特性を良好なものとするものであってもよく、低屈折率膜とすることができる。
【０１１０】
低屈折率膜は、ハードコート層等の機能性膜に積層して使用することが好ましく、ハードコート層等の機能性膜よりも低い屈折率を有するものが好ましい。本発明の好ましい形態としては、ハードコート層等の機能性膜の屈折率が１．５以上であり、低屈折率膜の屈折率が１．５未満であり、より好ましくは１．４５以下、更に好ましくは１．３５以下である。屈折率が１．５以上であると低屈折率膜とハードコート層等の機能性膜の屈折率差が小さいために反射が高くなってしまうことから、屈折率は低い方が望ましい。
【０１１１】
低屈折率膜における低屈折率粒子として、空隙を有する微粒子を利用することが挙げられ、空隙を有する微粒子とは、微粒子の内部に気体が充填された構造及び／又は気体を含む多孔質構造体を形成し、微粒子本来の屈折率に比べて微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する微粒子である。
【０１１２】
また、微粒子の形態、構造、凝集状態、被膜内部での微粒子の分散状態により、内部、及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子も含まれる。この微粒子を使用した低屈折率膜は、屈折率を１．３０以上１．４５以下に調節することが可能である。
【０１１３】
このような空隙を有する無機系の微粒子としては、例えば、中空シリカ微粒子を挙げることができる。空隙を有する中空シリカ微粒子は製造が容易でそれ自身の硬度が高いため、バインダーと混合して低屈折率膜を形成した際、その層強度が向上され、かつ、屈折率を１．２０以上１．４５以下程度の範囲内に調整することを可能とする。
【０１１４】
中空シリカ微粒子の平均粒子径は、５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましく、下限が８ｎｍであり上限が１００ｎｍであることがより好ましく、下限が１０ｎｍであり上限が８０ｎｍであることが更に好ましい。
【０１１５】
微粒子の平均粒子径がこの範囲内にあることにより、低屈折率層に優れた透明性を付与することが可能となる。中空シリカ微粒子は、低屈折率層中にマトリックス樹脂１００重量部に対して、通常０．１重量部以上５００重量部以下、好ましくは１０重量部以上２００重量部以下とするのが好ましい。
【０１１６】
低屈折率膜の形成にあっては、低屈折率膜形成用樹脂として１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマー、中空シリカ微粒子、及び必要に応じて添加剤（重合開始剤、帯電防止剤、防眩剤等）を溶剤に溶解又は分散してなる溶液又は分散液を低屈折率膜形成用組成物として用い、組成物による塗膜を形成し、紫外線照射あるいは加熱等により硬化させることで低屈折率層を得ることができる。なお、重合開始剤、帯電防止剤、防眩剤等の添加剤は公知のものを使用することができる。
【０１１７】
低屈折率膜形成用樹脂の１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマーとしては、ハードコート層等の機能性膜形成時に用いる電離放射線硬化型樹脂にて記載している樹脂等を使用することができる。
【０１１８】
低屈折率膜は、通常、揮発性溶媒に希釈して塗布される。希釈溶媒として用いられるものは、組成物の安定性、ハードコート層等の機能性膜に対する濡れ性、揮発性などを考慮して、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、２−メトキシエタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、へキシレングリコール等のグリコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のグリコールエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。中でも、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ｎ−ブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）が好ましい。また、組成物の調製方法は、成分を均一に混合できれば良く、公知の方法に従って実施すれば良く、公知の装置を使用して混合分散することができる。
【０１１９】
低屈折率膜は、ロールツーロール方式で印刷により表面処理を行ったハードコート層等の機能性膜上に塗工され、加熱乾燥により塗膜中の溶媒を揮発させ、その後、加熱、紫外線照射、電子線照射等を行い塗膜を硬化させる。また、低屈折率層の形成は、ハードコート層等野機能性膜の形成方法と同様にダイコート法を用いると好ましい。
【０１２０】
なお、低屈折率膜を形成する時の膜厚（ｎｍ）ｄＡは、
ｄＡ＝ｍλ／（４ｎＡ）      式（２）
（式（２）中、ｎＡは低屈折率膜の屈折率を表し、ｍは正の奇数を表し、好ましくは１を表し、λは波長であり、好ましくは４８０〜５８０ｎｍの範囲の値である）を満たすものが好ましい。
【０１２１】
＜第５の実施形態＞
図４の（ｂ）に、本発明の第５の実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法により製造された、フィルム基材の両面に２層の透明電極層が形成された両面構造の投影型静電容量式タッチパネルセンサフィルムを示す。両面構造のタッチパネルセンサフィルムも、貼り合せることなく１枚タイプとして用いられる。図４の（ｂ）においても接続部１１６は機能性膜１１９で被覆されておらず、Ｘ電極１１７とＹ電極１１８がフィルム基材１０５の表面と裏面の両面に形成されていること以外は、第４の実施形態と同様にして製造されるため、重複する部分についての説明は省略し、異なる点のみを以下で記述する。
【０１２２】
本発明の第５の実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法としては、第４の実施形態と同様に、図９の（ａ）から（ｈ）に示す工程を経て、まず初めにフィルム基材１０５の一方の面にＸ電極１１７と、取出し配線１０６と、端子接続部１１６と、機能性膜１１９を形成した後、フィルム基材１０５のもう一方の面に同様の工程を経てＹ電極１１８等を形成する方法がある。この他、図９の（ａ）のＩＴＯ電極１１をフィルム基材１０５の両面に同時に成膜し、図９の（ｂ）の感放射線性組成物１２をロールコーター１３を用いて、表面と裏面に連続に成膜した後、表面と裏面でそれぞれＸ電極パターン、Ｙ電極パターンに対応した異なるフォトマスクを介して両面同時に紫外線を照射し、両面同時にエッチング、レジスト剥離する方法等を使用できる。この方法によれば、両面同時に紫外線照射、エッチング、レジスト剥離されるので、工程が簡略化でき、より効率よく機能性膜付きタッチパネルフィルムを製造できる。
【０１２３】
＜第６の実施形態＞
本発明の第６の実施形態に係る機能性膜付きタッチパネルフィルムの製造方法により製造された、金属配線のメッシュ構造パターンを上面視で図１に示す。
【０１２４】
前述のとおり、透明電極には酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、導電性高分子や銀ナノワイヤー等の透明導電材料と、導電性の高い金属の細線パターンを格子状に張り巡らせたメッシュ構造の電極の２つに大別される。
【０１２５】
図１に示すように、金属配線のメッシュ配置１とは、同じピッチのＸ方向のストライプ状金属配線２、およびＹ方向のストライプ状金属配線３を直交するように配置したもので、上面視では開口部４が、概ね正方形のメッシュ構造をなすものである。タッチパネルを成す構成としては、一方の面だけにストライプ状金属配線を備えた片面構造のタッチパネルフィルムを２枚準備して背中合わせに張り合わせて使用する２枚タイプと、一方の面だけにメッシュ構造を設けた片面構造のタッチパネルフィルム、およびフィルム基材５の表面と裏面に形成した両面構造のタッチパネルフィルムの１枚タイプとがあり、いずれの場合に対しても本発明は適用できる。両面構造の場合は、実線が表面のストライプ状金属配線３を、二重線が裏面のストライプ状金属配線２に相当し、絶縁性のフィルム基材５が金属配線２と金属配線３の間にあるので、上下の金属配線２、３は自然に絶縁されている。
【０１２６】
金属配線は遮光性があるので、線幅ｄが太くなれば開口率が低くなって透過率が下がり、ストライプのピッチｐが長くなると位置センサーとしての分解能が低くなるので、線幅ｄとピッチｐは適切な値に設定される。金属材料としては、アルミニウムや銅が好適であるが抵抗とコストの面から銅が最も好ましい。
【０１２７】
銅配線によって仕切られたメッシュの開口部４の幅をｐ、遮光部の配線幅をｄとすると開口率９０％でｄ／ｐ＝０．０５程度、開口率９８％でｄ／ｐ＝０．０１程度である。遮光性金属の線幅ｄは、概ね２０μｍ以下であれば視認できないといわれているので、線幅ｄ＝２０μｍでは、開口の一辺ｐは４００〜２０００μｍの範囲となる。より狭い線幅ｄ＝１０μｍでは２００〜１０００μｍ、ｄ＝５μｍでは１００〜５００μｍの範囲とする必要がある。大型ディスプレイ用では線幅は５０μｍ程度以下が好ましく開口率９０％でｐは１０００μｍ程度以上となる。
【０１２８】
タッチパネルの透視可能な部分の大きさは、液晶ディスプレイや有機ＥＬ等の画像表示部に重ねて使用されるので、少なくともこれらの画像表示部と同じ大きさである。但し、その範囲全てがタッチパネルの入力範囲でない場合には、透視範囲であってもメッシュ電極はなくても構わない。一般に、透視が必要な範囲以外は、見えないように枠状に黒塗りされているのが好ましい（加飾）。
【０１２９】
メッシュ電極を構成する個々の金属配線２、３は、全てフィルム基材１０５の外周に取出し配線１０６に導かれて外部との接続用に端子接続部１１６につながっている。これらの金属配線２、３と、取出し配線１０６と、端子接続部１１６に用いる材質としては、安価で抵抗の低い銅が好ましく、透視されない部分では、許される範囲で線幅を太くすることができ、概ね０．０２〜０．５ｍｍの範囲が好ましい。これらの金属配線２、３と、取出し配線１０６と、端子接続部１１６は、フィルム基材１０５上に成膜形成された銅薄膜から同一材料で同一工程で一括形成されるため、効率よく機能性膜付きタッチパネルフィルムを製造できる。
【０１３０】
銅配線の表面抵抗は３Ω／□程度以下に設定するのが好ましい。抵抗が低い方が、センサ感度が高いからである。また、厚さが１００μｍ程度のフィルム基材１０５の両面に金属配線間２、３を形成する両面構造の場合は、金属配線間２、３間の静電容量を０．５〜３ｐＦの範囲に設定するのが好ましい。
【０１３１】
銅配線パターンをエッチングにより厚さ１３μｍ、線幅１０μｍ、ピッチ１０００μｍ、開口率９８％のメッシュ構成とした場合には、表面抵抗は０．３Ω／□（四端子法による）程度になる。銅配線パターンを厚さ１．５μｍ、線幅５μｍ、メッシュピッチ２５０μｍ（前述のｐにほぼ該当）、開口率９３％とした場合には、表面抵抗は３Ω／□程度になる。製法上の材質差があるが、表面抵抗は３Ω／□以下の範囲で所望の値に制御できる。
【０１３２】
フィルム基材１０５上に、銅からなる金属配線２、３を敷設したままでは銅配線の表面と側面が大気に露出しており、空気中の水分や酸素等により銅表面が酸化して次第に抵抗が増加する不具合を生じる。例えば、８５℃９５％ＲＨの加速条件では１０００時間後に抵抗は２０％程度増加することが知られている。抵抗の増加は感度の低下を招くので好ましいものではなく抑制する必要がある。これを回避するためにも機能性膜１１９が必要となる。
【実施例】
【０１３３】
本発明をさらに詳しく説明するために、以下に実施例を列挙するが、本発明は実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の実施例では、前述の実施形態で説明した構成についての製造方法について、詳説する。
【０１３４】
＜実施例１＞
幅１３３０ｍｍ、厚さ１００μｍ、長さ２０００ｍのロール状ＰＥＴフィルムにスパッタによりＩＴＯを２３０Åの厚さで成膜し、ロールコーターを用いてネガレジストを、ＩＴＯ上に１．５μｍ程度の厚さで塗布し、９０℃で３０分乾燥した。次に、透明電極を構成するパターンを備えたフォトマスクを介してＵＶ光を約１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し、次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液に浸漬してフォトレジスト層に、現像処理を施した。これにより、透明電極を構成するパターンに対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
【０１３５】
次に、リン酸／硝酸／水が６０／１０／３０の重量比で混合されたエッチング液に、前述のロール状フィルムを４０℃９０秒浸漬して、ＩＴＯの露出部をエッチング除去し、５重量％濃度のＮａＯＨ水溶液に４０℃１２０秒浸漬して、残ったレジストを剥離した。これにより、フィルム基材上に、所望の電極パターンを備えるＩＴＯ電極が形成された。続いて、銀ペーストを用いて、所望のパターンを備えるスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷機で、取出し配線と接続端子部を同時に形成した。
【０１３６】
機能性膜として、以下に示す処方１を撹拌混合した塗布液を、有効幅１２２０ｍｍ、線数１２０線のストライプ状にパターン化された印刷版を使用して、マイクログラビアコーティング法により乾燥後の膜厚が６μｍになるように塗布、乾燥させ、高圧水銀灯により６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、ハードコート層の機能性膜を形成した。以上により、Ｘ電極を有する第１タッチパネルフィルムを形成した。
＜処方１＞
・ウレタンアクリレート（ＵＶ−１７００Ｂ  日本合成化学社製）    １００重量部
・微粒子（コロイダルシリカ  ＭＥＫ−ＳＴ−Ｌ  平均粒子径４０ｎｍ  ３０％ＭＥＫ溶液  日産化学工業社製）                                            １０重量部
・光重合開始剤（イルガキュアー１８４  ＢＡＳＦ社製）            ５．０重量部
・溶剤（メチルエチルケトン）                                    １００重量部
・層状粘土鉱物（ルーセンタイトＳＴＮ  コープケミカル社製）      ２．０重量部
【０１３７】
上記と同様にして、Ｙ電極を有する第２タッチパネルフィルムを形成し、第１タッチパネルフィルムおよび第２タッチパネルフィルムの２枚で構成される実施例１のタッチパネルを得た。次に、タッチパネルについて、接続端子部を介して外部コントローラとの接続の可否を評価した。その結果を表１に示す。
【０１３８】
＜実施例２＞
フィルム基材を幅１３００ｍｍのロール状ＰＥＴフィルムに、印刷版を有効幅１１９０ｍｍの印刷版に、タッチパネル構造を透明電極が銅メッシュ構造の両面１枚構造に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２のタッチパネルを得た。以下では、銅メッシュ構造の電極の形成方法について説明する。
【０１３９】
先ず、厚さが１２μｍの銅箔を表裏にラミネートしたロール状ＰＥＴフィルムを用意し、銅箔のパターニングを定法のフォトリソ法を適用して実施した。
【０１４０】
ＰＥＴフィルムには、厚さが１２μｍの表面が平滑な電解銅箔が６μｍ厚の接着剤を介して表裏に積層されている。銅箔をエッチングして形成する銅線の線幅は、銅箔の厚さよりは細くできないので、所望の線幅から銅箔のタイプや厚さを決める必要がある。線幅が１０μｍ程度以下と細くなる場合には、フィルム上に蒸着した銅薄膜を用いるのが好ましい。電解銅箔以外では圧延銅箔も使用可能である。
【０１４１】
ロールコーターを用いてネガレジストを、上側の銅箔面に６μｍ程度の厚さで塗布し、９０℃で３０分乾燥した。次に、メッシュ部を構成するストライプパターンと取出し配線用パターン等を備えたフォトマスクを介してＵＶ光を約１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射した。他方のフィルム面にも、同じ厚さでレジストを塗布してからフォトマスクを介して露光を行った。次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液にてフォトレジスト層に、現像処理を施した。これにより、銅配線のストライプパターンに対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
【０１４２】
次に、比重１．４５の塩化第二鉄液を用いて、表裏同時に銅箔の露出部をエッチング除去し、残ったレジストを剥離した。これにより、フィルム基材の表裏に、上面視でメッシュ構造をなすストライプ状の金属配線が形成され、同時に外周部には取出し配線および接続端子部も形成された。
【０１４３】
＜実施例３＞
フィルム基材を幅１２５０ｍｍ、厚さ１２５μｍのロール状ＰＥＴフィルムに、印刷版を有効幅１１４０ｍｍの印刷版に、タッチパネル構造をＩＴＯの両面１枚構造に、機能性膜を反射防止膜（ＬＲ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例３のタッチパネルを得た。以下では、両面１枚構造の電極の形成方法と、反射防止膜の形成方法について説明する。
【０１４４】
幅１２５０ｍｍ、厚さ１２５μｍ、長さ２０００ｍのロール状ＰＥＴフィルムに、スパッタによりＩＴＯを２３０Åの厚さでロール状ＰＥＴフィルムの両面に同時に成膜し、ロールコーターを用いてネガレジストを、成膜した表裏のＩＴＯ上に順に１．５μｍ程度の厚さで塗布し、９０℃で３０分乾燥した。次に、Ｘ、Ｙ透明電極をそれぞれ構成するパターンを備えたフォトマスクを介してＵＶ光を表裏面それぞれに対して約１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し、次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液に浸漬して、表裏のフォトレジスト層に同時に現像処理を施した。これにより、Ｘ、Ｙ透明電極をそれぞれ構成するパターンに対応する表裏のそれぞれの部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
【０１４５】
次に、リン酸／硝酸／水が６０／１０／３０の重量比で混合されたエッチング液に、前述のロール状フィルムを４０℃９０秒浸漬して、表裏のＩＴＯの露出部を同時に一括エッチング除去し、５重量％濃度のＮａＯＨ水溶液に４０℃１２０秒浸漬して、表裏の残ったレジストを同時に一括剥離した。これにより、フィルム基材の両面に、所望の電極パターンを備えるＩＴＯ電極が表裏同時に形成された。続いて、銀ペーストを用いて、所望のパ
ターンを備えるスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷機で、取出し配線と接続端子部を同時に、表裏にそれぞれ印刷形成した。
【０１４６】
機能性膜として、以下に示す処方２を撹拌混合した塗布液を、有効幅１１４０ｍｍ、線数１２０線のストライプ状にパターン化された印刷版を使用して、マイクログラビアコーティング法により塗布した後、温度５０℃の熱オーブン中で６０秒間乾燥し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が３００ｍＪになるように照射して塗膜を硬化させることにより、０．２ｇ／ｃｍ２（乾燥時）の反射防止膜（ＬＲ）を形成した。以上により、実施例３の両面構造のタッチパネルを形成した。
＜処方２＞
・中空シリカ微粒子（シリカ微粒子の固形分は２０重量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒子径５０ナノメートル）                                      ７０重量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）              ３０重量部
・光重合開始剤（イルガキュアー１２７  ＢＡＳＦ社製）          ３．０重量部
・メチルイソブチルケトン                                        ５０重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）            ５０重量部
【０１４７】
＜実施例４＞
フィルム基材を幅１２５０ｍｍのロール状ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）フィルムに、印刷版を有効幅１１４０ｍｍの印刷版に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４のタッチパネルを得た。
【０１４８】
＜比較例１＞
印刷版をストライプ状にパターン化されていない印刷版に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１のタッチパネルを得た。実施例１から４のタッチパネル及び比較例１のタッチパネルについて、接続端子部を介して外部コントローラとの接続の可否を評価した。その結果を表１に示す。
【表１】
2015064855.tif 000003
【０１４９】
表１に示すように、本発明の製造方法を用いて製造された実施例１から４のタッチパネルでは外部との接続が可能であり、従来の製造方法で製造された比較例１のタッチパネルでは外部との接続が不可能であることが判明した。
【０１５０】
＜実施例５＞
幅１３３０ｍｍ、厚さ１００μｍ、長さ２０００ｍのロール状ＰＥＴフィルムにスパッタによりＩＴＯを２３０Åの厚さで成膜し、ロールコーターを用いてネガレジストを、ＩＴＯ上に１．５μｍ程度の厚さで塗布し９０℃で３０分乾燥した。次に、透明電極を構成するパターンを備えたフォトマスクを介してＵＶ光を約１００ｍＪ／ｃｍ２照射し、次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液に浸漬してフォトレジスト層に、現像処理を施した。これにより、透明電極を構成するパターンに対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
【０１５１】
次に、リン酸／硝酸／水が６０／１０／３０の重量比で混合されたエッチング液に、前記のロール状フィルムを４０℃９０秒浸漬して、ＩＴＯの露出部をエッチング除去し、５重量％濃度のＮａＯＨ水溶液に４０℃１２０秒浸漬して残ったレジストを剥離した。これにより、フィルム基材上に、所望する電極パターンを備えるＩＴＯ電極が形成された。続いて、銀ペーストを所望するパターンを備えるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷機で取出し配線と幅３０ｍｍの端子接続部を同時に印刷形成した。
【０１５２】
機能性膜として、以下に示す処方３を撹拌混合した塗布液を、有効幅を１２２０ｍｍ、端子接続部に相当する位置に幅３０ｍｍの未塗工部を設定した開口部を有するダイヘッドを使用して、乾燥後の膜厚が６μｍになるように、端子接続部を除く位置に塗布、乾燥させ、高圧水銀灯により６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、ハードコート層の機能性膜を形成した。以上により、Ｘ電極に相当するタッチパネルフィルム１を形成した。
＜処方３＞
・ウレタンアクリレート（ＵＶ−１７００Ｂ  日本合成化学社製）    １００重量部
・微粒子（コロイダルシリカ  ＭＥＫ−ＳＴ−Ｌ  平均粒子径４０ｎｍ  
３０％ＭＥＫ溶液  日産化学工業社製）                                １０重量部
・光重合開始剤（イルガキュアー１８４  ＢＡＳＦ社製）            ５．０重量部
・溶剤（メチルエチルケトン）                                    ６００重量部
・層状粘土鉱物（ルーセンタイトＳＴＮ  コープケミカル社製）      ２．０重量部
【０１５３】
上記と同様にして、Ｙ電極に相当するタッチパネルフィルム２を形成し、タッチパネルフィルム１およびタッチパネルフィルム２の２枚で構成されるタッチパネル５を得た。次に外部コントローラと接続するために、形成した端子接続部との接続を試みた。その結果を表２に示す。
【０１５４】
＜実施例６＞
フィルム基材を幅１３３０ｍｍのロール状ＰＥＴフィルムに、タッチパネル構造を透明電極材質として銅メッシュ構造の両面１枚構造に、変更した以外は実施例５と同様にしてタッチパネル６を得た。以下で銅メッシュ構造の電極の形成について示す。
【０１５５】
先ず、厚さが１２μｍの銅箔を表裏にラミネートしたロール状ＰＥＴフィルム５を用意し、銅箔のパターニングを定法のフォトリソ法を適用して実施した。
【０１５６】
ＰＥＴフィルムには、厚さが１２μｍの表面が平滑な電解銅箔が６μｍ厚の接着剤を介して表裏に積層されている。銅箔をエッチングして形成する銅線の線幅は銅箔の厚さよりは細くできないので、所望の線幅から銅箔のタイプや厚さを決める必要がある。線幅が１０μｍ程度以下と細くなる場合には、フィルム上に蒸着した銅薄膜を用いるのが好ましい。電解銅箔以外では圧延銅箔も使用可能である。
【０１５７】
ロールコーターを用いてネガレジストを、上側の銅箔１１面に６μｍ程度の厚さで塗布し９０℃で３０分乾燥した。次に、メッシュ部を構成するストライプパターンと引き出し用電極パターン他を備えたフォトマスクを介してＵＶ光を約１００ｍＪ／ｃｍ２照射した。他方のフィルム面にも同じ厚さでレジスト１２を塗布してからフォトマスクを介して露光を行った。次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液にてフォトレジスト層に、現像処理を施した。これにより、銅配線のストライプパターンに対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
【０１５８】
次に、比重１．４５の塩化第二鉄液を用いて、表裏同時に銅箔の露出部をエッチング除去し、残ったレジストを剥離した。これにより、フィルム基材の表裏に、上面視でメッシュ構造をなすストライプ状の金属配線が形成され、同時に外周部には取出し配線および端子接続部も形成された。
【０１５９】
＜実施例７＞
フィルム基材を幅１２５０ｍｍ、厚さ１２５μｍのロール状ＰＥＴフィルムに、ダイヘッドを有効幅が１１４０ｍｍ、かつ開口部の設定を端子接続部に相当する位置に幅２０ｍｍの未塗工部を有する設定に、タッチパネル構造をＩＴＯの両面１枚構造に、機能性膜をハードコート膜とその上に積層される反射防止膜に変更した以外は実施例５と同様にしてタッチパネル７を得た。以下で両面１枚構造の電極の形成と、反射防止膜の形成について示す。
【０１６０】
幅１２５０ｍｍ、厚さ１２５μｍ、長さ２０００ｍのロール状ＰＥＴフィルムにスパッタによりＩＴＯを２３０Åの厚さでフィルム基材の両面に同時に成膜し、ロールコーターを用いてネガレジストを、成膜した表裏のＩＴＯ上に順に１．５μｍ程度の厚さで塗布し９０℃で３０分乾燥した。次に、Ｘ、Ｙ透明電極をそれぞれ構成するパターンを備えたフォトマスクを介してＵＶ光を表裏面それぞれに対して約１００ｍＪ／ｃｍ２照射し、次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液に浸漬して表裏のフォトレジスト層に同時に、現像処理を施した。これにより、Ｘ、Ｙ透明電極をそれぞれ構成するパターンに対応する表裏の部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
【０１６１】
次に、リン酸／硝酸／水が６０／１０／３０の重量比で混合されたエッチング液に、前記のロール状フィルムを４０℃９０秒浸漬して、表裏のＩＴＯの露出部を同時に一括エッチング除去し、５重量％濃度のＮａＯＨ水溶液に４０℃１２０秒浸漬して表裏の残ったレジストを同時に一括剥離した。これにより、フィルム基材の両面に、所望する電極パターンを備えるＩＴＯ電極が表裏同時に形成された。続いて、銀ペーストを所望するパターンを備えるスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷機で取出し配線と幅２０ｍｍの端子接続部を同時に、表裏にそれぞれ印刷形成した。
【０１６２】
機能性膜として、まず以下に示す処方４を攪拌混合した塗布液を、有効幅を１１４０ｍｍ、端子接続部に相当する位置に幅２０ｍｍの未塗工部を設定した開口部を有するダイヘッドを使用して塗布した後、温度６５℃の熱オーブン中で３０秒間乾燥し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が２００ｍＪになるように照射して塗膜を硬化させることにより、６．０ｇ／ｃｍ２（乾燥時）のハードコート膜を形成した。
＜処方４＞
・ジペンタエリスリトールトリアクリレート（Ａ−ＤＰＨ  新中村化学工業株式会社製）                                                                  ２５重量部
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート  （Ａ−ＴＭＭＴ、新中村化学工業株式会社製）                                                              ２５重量部
・ウレタンアクリレート  （ＵＡ−３０６Ｈ  共栄者科学株式会社製）  ５０重量部
・光重合開始剤（イルガキュア１８４  ＢＡＳＦ社製）              ５．０重量部
【０１６３】
次に、以下に示す処方５を撹拌混合した塗布液を、有効幅を１１４０ｍｍ、端子接続部に相当する位置に幅２０ｍｍの未塗工部を設定した開口部を有するダイヘッドを使用して塗布した後、温度５０℃の熱オーブン中で６０秒間乾燥し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が３００ｍＪになるように照射して塗膜を硬化させることにより、０．２ｇ／ｃｍ２（乾燥時）の反射防止膜（ＬＲ）を形成した。以上により、両面構造のタッチパネル３を形成した。
＜処方５＞
・中空シリカ微粒子（該シリカ微粒子の固形分は２０重量％溶液；メチルイソブチルケトン、粒子径５０ナノメートル）                                      ７０重量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（Ａ−ＴＭＭ−３ＬＭ−Ｎ  新中村化学株式会社製）                                                          ６．０重量部
・光重合開始剤（イルガキュア１８４  ＢＡＳＦ社製）              ０．９重量部
・メチルイソブチルケトン                                          ８０重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）          １  ５０重量部
【０１６４】
＜実施例８＞
フィルム基材を幅１２５０ｍｍ、のロール状ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）フィルムに、ダイヘッドを有効幅が１１４０ｍｍ、かつ開口部の設定を端子接続部に相当する位置に幅３０ｍｍの未塗工部を有する設定に、変更した以外は実施例５と同様にしてタッチパネル８を得た。
【０１６５】
＜比較例２＞
機能性膜の塗工方式を一般的なマイクログラビア塗工方式に変更した以外は実施例５と同様にしてタッチパネル９を得た。以上の結果を表２に示す。
【表２】
2015064855.tif 000004
【０１６６】
表２に示すように、本発明の製造方法を用いて製造された実施例５から８のタッチパネルでは外部との接続が可能であり、従来の製造方法で製造された比較例のタッチパネルでは外部との接続が不可能であることが判明した。また本発明のヘッドにおける設定を変えることで、同一のダイヘッドを使用して様々な有効幅及び塗工位置に対応することが可能であることが示された。
【産業上の利用可能性】
【０１６７】
本発明は、静電容量型タッチパネルフィルムの製造方法等に有用である。
【符号の説明】
【０１６８】
１：金属配線のメッシュ構造
２：Ｘ方向のストライプ状金属配線
３：Ｙ方向のストライプ状金属配線
４：開口部
５、１０５：フィルム基材（絶縁性樹脂）
６、１０６：取出し配線
７：レジストパターン
８：金属薄膜
９：交差部
１１：ＩＴＯ
１２：感放射線性組成物
１３：ロールコーター
１４：グラビアコーター
１５：電離放射線（紫外線）
１６、１１６：接続端子部
１７、１１７：Ｘ電極
１８、１１８：Ｙ電極
１１９：機能性膜
１２０：パネル領域
１２１：ロール状透明フィルムの流れ（ＭＤ）方向に沿った同一線
１２２：ロール状透明フィルム
１２３：ストライプ状にパターン化された印刷版
１２４：ダイヘッド
ｐ：開口幅
ｄ：配線幅
【図１】
2015064855.tif 000005
【図２】
2015064855.tif 000006
【図３】
2015064855.tif 000007
【図４】
2015064855.tif 000008
【図５】
2015064855.tif 000009
【図６】
2015064855.tif 000010
【図７Ａ】
2015064855.tif 000011
【図７Ｂ】
2015064855.tif 000012
【図８】
2015064855.tif 000013
【図９Ａ】
2015064855.tif 000014
【図９Ｂ】
2015064855.tif 000015