(57)【要約】      （修正有）【課題】繰り返しの高温測定においても絶縁層等の機械的な破壊の抑制が可能な配線基板等を提供する。【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層１ａ、および複数の絶縁層１ａ同士の間の複数の層間を有する絶縁基板１と、異なる層間にそれぞれ配置されており、白金または白金を主成分とする金属材料からなる複数のミアンダ状導体２とを備えており、複数のミアンダ状導体は、平面透視において、積層方向に隣り合うもの同士が互いに直交し合うように配置されている配線基板３である。【選択図】図１
2015206722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに積層された複数の絶縁層、および該複数の絶縁層同士の間の複数の層間を有する絶縁基板と、
異なる前記層間にそれぞれ配置されており、白金または白金を主成分とする金属材料からなる複数のミアンダ状導体とを備えており、
該複数のミアンダ状導体は、平面透視において、積層方向に隣り合うもの同士が互いに直交し合うように配置されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁層がセラミック焼結体からなり、前記ミアンダ状導体が厚膜導体であることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
一つの層間における前記ミアンダ状導体が、順次直列に接続された複数の副ミアンダ状導体を含んでいることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の配線基板と、
前記ミアンダ状導体にそれぞれ電気的に接続された電気抵抗検知用の端子とを備えることを特徴とする測温体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに積層された複数の絶縁層の層間に白金（を含む）ミアンダ状導体が設けられてなる配線基板、該配線基板を含む測温体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
排気ガス等の高温（例えば数百〜一千℃程度）の流体等における温度検知用のセンサとして、金属材料の電気抵抗の温度による変化を利用したものが知られている。金属材料としては、高温における耐酸化性および抵抗値の温度依存性等の観点から、白金（を含む）が用いられる場合が多い。
【０００３】
測温用の金属材料を含むセンサを構成する部品としては、例えば、セラミック焼結体等からなり、互いに積層された複数の絶縁層の層間に白金のメタライズ層または薄膜層からなる線状の導体が設けられた配線基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平11−121214号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術の配線基板等においては、高温での繰り返しの使用に伴い、ミアンダ状導体と絶縁層との熱膨張率（線膨張係数）の差に起因した比較的大きな熱応力が複数の層間で同じ方向に繰り返し作用する。そのため、例えばミアンダ状導体と絶縁層との界面部分等において、上記熱応力によるミアンダ状導体または絶縁層におけるクラック等の機械的な破壊が生じやすいという問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による配線基板は、互いに積層された複数の絶縁層、および該複数の絶縁層同士の間の複数の層間を有する絶縁基板と、異なる前記層間にそれぞれ配置されており、白金（または白金を主成分とする金属材料）からなる複数のミアンダ状導体とを含んでおり、該複数のミアンダ状導体は、平面透視において、積層方向に隣り合うもの同士が互いに直交し合うように配置されている。
【０００７】
また、本発明の一つの態様による測温体は、上記構成の配線基板と、該配線基板のミアンダ状導体に電気的に接続された測温用の端子とを含んでいる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様による配線基板は、上記構成を有していることから、上下の層間でミアンダ状導体の直線部分が並ぶ方向が互いに直交し合う。つまり、上下の層間においてミアンダ状導体と絶縁層との間に生じる熱応力がより大きく作用する方向が上下の層間で互いに直交し合う。そのため、複数の層間において熱応力が同じ方向に集中して生じることは抑制される。したがって、ミアンダ状導体または絶縁層におけるクラック等の機械的な破壊の発生が抑制された配線基板を提供することができる。
【０００９】
本発明の一つの態様による測温体によれば、上記構成の配線基板を含んでいることから、長期信頼性が高い測温体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態の配線基板および測温体を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す配線基板および測温体の変形例を絶縁層毎に示す平面透視図である。
【図３】図１に示す配線基板および測温体の他の変形例を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態の配線基板および測温体を、添付の図面を参照して説明する。以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１２】
図１は本発明の実施形態の配線基板および測温体を示す分解斜視図である。図１に示すように、複数の絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基板１にミアンダ状導体２が設けられて配線基板３が基本的に形成されている。また、配線基板３に端子４が設けられて測温体５が基本的に形成されている。ミアンダ状導体２の電気抵抗が温度に応じて変化することを利用して温度測定が行なわれる。すなわち、ミアンダ状導体２の電気抵抗の測定値から、配線基板３等が位置している環境等の温度が算出され、検知される。
【００１３】
絶縁基板１は、例えば四角板状等の平板状であり、ミアンダ状導体２を設けるための基体部分である。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、このようなセラミック焼結体からなる複数の絶縁層１ａ（図１に示す例では３層）が積層されて形成されている。
【００１４】
絶縁基板１は、例えば、各絶縁層１ａが酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、以下の方法で製作することができる。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して作製したスラリーを、ドクターブレード法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。次に、これらのセラミックグリーンシートを適当な寸法に切断加工した後、これらを複数枚積層して積層体を作製する。その後、この積層体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基板１が製作される。複数のセラミックグリーンシートがそれぞれ絶縁層１ａになる。
【００１５】
ミアンダ状導体２は、いわゆる蛇行パターンの導体であり、互いに平行に並んだ複数の直線部分（符号なし）と、互いに隣り合う直線部の端同士を一つおきに互いに接続している折り返し部分（符号なし）とを有している。
【００１６】
ミアンダ状導体２は、その電気抵抗が温度に応じて変化する金属材料である白金または白金を主成分とする合金材料によって形成されている。温度変化に応じた金属材料の電気抵抗の温度に応じた変化を検知する上では、初期（例えば25℃程度のいわゆる常温）における金属材料の電気抵抗の絶対値が大きい程好ましい。そのため、白金等の金属材料はミアンダ状（すなわち、電気抵抗を測定する区間の長さが長く、電気抵抗の絶対値を大きくする上で有効な形態）とされている。また、この区間の長さをより長くしながら、平面視における絶縁基板１の小型化を容易とするために、複数の層間にミアンダ状導体２が配置されている。積層方向（図１における上下方向）に隣り合うミアンダ状導体２は、例えば後述する貫通導体を介して互いに電気的に接続されている。
【００１７】
上記のように初期の電気抵抗が大きい方が好ましいことは、次のような理由による。すなわち、ミアンダ状導体２の温度変化に応じた電気抵抗の変化は、初期の電気抵抗の大きさ（絶対値）に関係なく一定の比率で生じる。つまり、初期の電気抵抗の値が大きい程、
温度変化に伴う電気抵抗の変化の絶対値が大きくなる。この電気抵抗の変化の絶対値がより大きいほどノイズ（温度変化以外の要因による電気抵抗の変動）の影響を受けにくくなる。また測定もより容易になる。したがって、ミアンダ状導体２は、その初期の電気抵抗が大きい方が好ましい。そのため、白金等の金属材料は上記のようなミアンダ状の形態で設けられている。ミアンダ状導体２が設けられている層間は、図１の例では二つであるが、三つ以上でも構わない。
【００１８】
白金を主成分とする金属材料における白金以外の成分については、線状導体２の温度抵抗係数（TCR）の調整や、耐熱性の向上等を目的に、適宜、その成分（種類）や添加量が
選択される。白金以外の成分としては、例えばパラジウム、ロジウム、イリジウム等の白金族元素の金属材料および金等が挙げられる。なお、例えば線状導体２の温度変化に対する電気抵抗の変化の直線性が重視される場合には白金の含有量が大きい方が好ましい。
【００１９】
白金を主成分とする金属材料は、白金を約80質量％以上の割合で含有している。白金を主成分とする金属材料において、白金と他の成分とは合金を形成していていも良く、互いに独立した結晶粒子として存在していてもよい。なお、線状導体２は、白金または白金を主成分とする金属材料といった金属成分以外の添加材を含有していてもよい。添加材としては、例えば酸化アルミニウム等の、絶縁基板１に含まれているのと同様の無機物の粒子等が挙げられる。添加材は、例えば線状導体２と絶縁層１ａとの焼成収縮率の整合等のために添加される。
【００２０】
ミアンダ状導体２は、例えば白金の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、複数の絶縁層１ａとなる複数のセラミックグリーンシートのそれぞれの主面に所定パターンに塗布し、これらの複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層体と同時焼成することによって形成することができる。
【００２１】
上下の層間に設けられたミアンダ状導体２は、前述したように、例えば絶縁層１ａを厚み方向に貫通する貫通導体（いわゆるビア導体）によって互いの端部同士が電気的に接続されている。この場合、上下のミアンダ状導体は直列につながるように接続される。すなわち、上下二つのミアンダ状導体によって一つの線状の導体（符号なし）になっている。この一つの線状の導体の一方の端（第１端部Ａ）と、それと反対側の端（第２端部Ｂ）との間の電気抵抗が、例えば外部電気回路で測定される。この電気抵抗はミアンダ状導体２の温度に応じて変化し、ミアンダ状導体２の温度は配線基板３等が位置している環境の温度（外部の温度）に応じて変化する。すなわち、ミアンダ状導体２の第１および第２端部Ａ、Ｂ間の電気抵抗を検知することによって、外部の温度が検知される。
【００２２】
この場合、絶縁基板１の平面面積を小さく抑えながら、より長さが長い一つの線状の導体が設けられた配線基板３を形成することができる。この一つの線状の導体の長さが長いことにより、その導体の両端間の電気抵抗がより大きくなる。これにより、前述した初期の電気抵抗が大きくなり、温度変化に応じた電気抵抗の変化の絶対値がより大きくなる。そのため、精度の高い温度測定が容易に行なわれ得る。
【００２３】
外部の温度は、例えば各種の燃焼排ガスの温度であり、数百〜千℃程度の高温を検知することが必要な場合もある。このような高温における安定性、および温度に応じた電気抵抗の変化の直線性等が良好であるため、ミアンダ状導体２は白金または白金を主成分とする金属材料によって形成されている。例えば、測温体は、例えば上記のような抵抗検知用の電気回路を含む外部基板（図示せず）に実装され、このような外部基板等とともに被測温物が存在する部分（ガスの流路等）に実装される。
【００２４】
また、ミアンダ状導体２は、仮に外気に露出した状態であると、異物の付着、外部基板
または外部基板に実装される他の部品等と誤ってぶつかることによる破壊等のために不要に電気抵抗が変化してしまう可能性がある。これを防ぐために、ミアンダ状導体２は複数の絶縁層１ａの複数の層間にそれぞれ設けられている。言い換えれば、複数のミアンダ状導体２は、いずれも絶縁基板１の内部に設けられ、外部には露出していない。
【００２５】
実施形態の配線基板３において、複数のミアンダ状導体２は、平面透視において、上下に隣り合うもの同士が互いに直交し合うように配置されている。この場合のミアンダ状導体２同士の直交とは、それぞれの直線部分同士が平面透視において互いに直交し合っていることを意味する。つまり、上下の層間においてミアンダ状導体２と絶縁層１ａとの間に生じる熱応力がより大きく作用する方向が上下の層間で互いに直交し合う。そのため、複数の層間において熱応力が同じ方向に集中して生じることは抑制される。したがって、ミアンダ状導体２または絶縁層１ａにおけるクラック等の機械的な破壊の発生が抑制された配線基板３を提供することができる。
【００２６】
なお、上下の層間に位置する二つのミアンダ状導体２は、平面透視において厳密に直交し合っているものでなくても構わない。例えば、ミアンダ状導体２となる金属ペーストの印刷位置ずれ、上下のセラミックグリーンシートの積層時の位置ずれ等に起因した位置ずれ（互いに回転し合う、いわゆるθずれ）程度は許容される。また、ミアンダ状導体２以外の他の導体（図示せず）が絶縁基板１に設けられるときに、この他の導体とミアンダ状導体との間隔を確保すること等のために、上下のミアンダ状導体２が、互いに厳密に直交し合う位置からずれていても構わない。このようなずれは、例えば平面透視において上下のミアンダ状導体２の直線部分の交差の角度が90度から20度程度以内の範囲でずれている場合（つまり交差の角度が70〜110度程度）である。
【００２７】
また、上下のミアンダ状導体２同士は、それぞれの全長にわたって厳密に直交し合うものである必要はなく、一部（例えば全長の数％程度）であれば、平行な部分等が含まれていても構わない。
【００２８】
また、配線基板３に設けられた端子４は、ミアンダ状導体２を外部の電気回路に接続するための部分である。端子４は、例えばミアンダ状導体２と同様の金属材料（白金等）を用い、同様の方法で形成することができる。実施形態の配線基板３における端子４は、白金からなる円形状のパターンである。端子４は、他の形状でもよく、金等からなるリード端子（図示せず）によって形成されたものであってもよい。
【００２９】
端子４は、後述するように配線基板３とともに高温の環境下におかれる場合があるため、白金を含む白金族の金属または金等の、高温における耐酸化性の高い金属材料からなるものであることが好ましい。
【００３０】
上記構成の配線基板３と、配線基板３のミアンダ状導体２に電気的に接続された測温用の端子４とによって、実施形態の測温体５が形成されている。この実施形態では、ミアンダ状導体２と端子４との電気的な接続は、絶縁層１ａを厚み方向に貫通している貫通導体（いわゆるビア導体）によって行なわれている。
【００３１】
貫通導体６は、例えばミアンダ状導体２と同様の金属材料（白金等）を主成分とする導体材料（金属材料）によって形成されている。このような金属材料としては、白金、または白金を主成分とし、アルミナ等の無機物フィラーが添加されたものが挙げられる。無機物フィラーは、例えば貫通導体６と絶縁基板１とが同時焼成で形成されるときに、両者の収縮率および収縮挙動等を整合させるためのものである。
【００３２】
貫通導体６は、例えばミアンダ状導体２を形成するのと同様の白金の金属ペーストを、
絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートにあらかじめ設けておいた貫通孔内に充填し、同時焼成することによって形成することができる。貫通孔は、例えば金属ピンを用いた機械的な孔あけ加工、またはレーザ光による孔あけ加工等の加工方法でセラミックグリーンシートに設けることができる。この場合、上記のような無機物フィラーの粒子が金属ペーストに添加されていてもよい。
【００３３】
このような測温体５によれば、上記構成の配線基板３を含んでいることから、長期信頼性が高い測温体５を提供することができる。
【００３４】
測温体５を用いた温度検知は、例えば内燃機関（ガソリンエンジンおよびディーゼルエンジン等）やガスタービン、ボイラー等の燃焼部を有する機器からの排ガスの温度を測定する測定器の場合であれば、次のようにして行なわれる。すなわち、まず上記のような電気抵抗測定用の回路を含む外部基板に測温体５を搭載し、測温体５の端子４を外部基板の回路の所定部位に電気的に接続する。電気的な接続の手段としては、両者をはんだ接合すること、あるいは端子４にリード線（図示せず）を溶接すること等の接続手段が挙げられる。次に、外部基板に搭載した測温体５を排ガスの流路中に実装する。この場合、少なくとも測温体が排ガス中に位置できるようにすればよく、外部基板の他の部位は必ずしも排ガス中に位置させる必要はない。その後、排ガスの温度に応じて測温体５および測温体に含まれている線状導体２の第１および第２端部Ａ、Ｂ間の電気抵抗が変化し、この電気抵抗値が電気回路測定用の回路で測定される。測定された電気抵抗を基に、例えばあらかじめ測定しておいた電気抵抗−温度の関係から線状導体２の温度、つまり線状導体２を含む測温体５が位置している部分の温度を検知することができる。
【００３５】
このような、測温体５を用いた高温環境における温度検知に際して、前述したように複数の絶縁層１ａと複数のミアンダ状導体２との間でそれぞれに熱応力が生じる。この熱応力は、複数の層間にわたって合力として絶縁基板１内に生じる。
【００３６】
これに対して、前述したように上下のミアンダ状導体２が互いに平面透視で直交し合っているため、複数の層間に生じる熱応力が同じ方向になることはなく、熱応力による絶縁層１ａおよびミアンダ状導体２の機械的な破壊が抑制される。
【００３７】
また、この測温体５においても上記配線基板３と同様に、白金等の金属材料がミアンダ状のパターンであり、その金属材料のパターンが複数の層間に設けられて互いに直列に接続されていることから、金属材料の電気抵抗が測定される区間を長くすることが容易である。つまり、その区間における電気抵抗を十分に大きくすることが容易である。そのため、例えば測温前（常温等、前述した初期の状態）における線状導体２の電気抵抗が比較的大きく、温度変化に応じた電気抵抗の変化の絶対値がより大きい。したがって、常温から上記千℃程度等の高温域にかけて、精度の良い測温が容易な測温体５とすることができる。
【００３８】
なお、ミアンダ状導体２の線幅は、検知しようとする温度の測温の精度、温度域、ミアンダ状導体２の厚みおよび長さ、絶縁層１ａの外周からミアンダ状導体２までの距離等の条件および生産性、ならびに経済性等の条件に応じて、適宜設定される。
【００３９】
ミアンダ状導体２の線幅は、例えば図１の例のように、長さ方向の一部において他の部分と異なっていても構わない。図１の例では、折り返し部分における線幅がが直線部分における線幅よりも大きい。折り返し部分での線幅が比較的大きい場合には、例えば折り返し部分における線幅の相対的なばらつき（所定の線幅に対する実際の線幅の比率の変動）を低減する上では有利である。
【００４０】
例えば、検知しようとする温度域が約500〜1000℃の高温域であり、ミアンダ状導体２
が白金（白金の含有量が99.99質量％以上のいわゆる純白金等）からなり、その厚みが約
５〜15μｍ程度の場合であれば、ミアンダ状導体２の線幅は、例えば、絶縁層１ａの外周に沿った部分において約20〜50μｍ程度に設定される。また、この場合のミアンダ状導体２の、上記絶縁層１ａの外周に沿った部分以外の部分における線幅は、約50〜200μｍ程
度に設定される。
【００４１】
このようなミアンダ状導体２の厚み設定等を考慮すれば、絶縁層１ａがセラミック焼結体からなり、ミアンダ状導体２が厚膜導体であることが好ましい。この場合のミアンダ状導体２は、例えば絶縁基板１（複数の絶縁層１ａ）との同時焼成で形成されたものである。ミアンダ状導体２が厚膜導体であれば、その厚みを上記のように10μｍ以上程度等と、比較的厚くすることが容易である。また、このような比較的厚いミアンダ状導体２が絶縁基板１との同時焼成で形成され得るため、ミアンダ状導体２と絶縁基板１との接合の強度、および配線基板３としての生産性の点で有利である。また、ミアンダ状導体２となる金属ペーストの印刷パターンの調整だけでミアンダ状導体２のパターンを容易に設定することができる。そのため、設計の自由度、および生産性等の点でも有利である。
【００４２】
なお、絶縁層１ａがセラミック焼結体からなり、ミアンダ状導体２が絶縁層１ａとの同時焼成によって形成された厚膜導体である場合には、絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートとミアンダ状導体２となる金属ペーストとの収縮率の差に応じた応力が生じる場合がある。このような場合に、上下のミアンダ状導体２（金属ペーストの印刷パターン）が平面透視で互いに直交し合っていれば、その応力が複数の層間にわたって同じ方向に生じる可能性が効果的に低減される。そのため、その応力に起因した絶縁基板１の反り等の変形が、より効果的に抑制される。
【００４３】
図２は、図１に示す配線基板３および測温体５の変形例を絶縁層毎に示す平面透視図である。図２の二つの絶縁層１ａが上下積層され、さらにその上に他の絶縁層（図示せず）が積層されて絶縁基板１が形成されている。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。また、図２では、見やすくするために端子４および貫通導体６を省略している。図２の例では、図１の例に対してミアンダ状導体２のパタンが異なり、他の点についは同様である。この同様の点は、以下の説明においては省略する。
【００４４】
図２の例において、一つの層間におけるミアンダ状導体２が、順次直列に接続された複数の副ミアンダ状導体２Ａ、２Ｂを含んでいる。副ミアンダ状導体２Ａ、Ｂは例えば図１に示すようなミアンダ状導体２を途中で二つに分けたパターンであり、互いに直列に接続されている。それぞれの副ミアンダ状導体２Ａ、２Ｂは、それぞれに、ミアンダ状導体２と同様に複数の直線部分および複数の折り返し部分を有している。複数の副ミアンダ状導体２Ａ、２Ｂは、それぞれの直線部分同士が互いに平行になるように配置されている。
【００４５】
図２の例では、上下のそれぞれの絶縁層１ａ主面（層間）において二つの副ミアンダ状導体２Ａ、２Ｂが一つのミアンダ状導体２を形成している。副ミアンダ状導体は三つ以上でも構わない。言い換えれば、一つのミアンダ状導体２が、互いに接続された三つ以上の副ミアンダ状導体（図示せず）からなるものであっても構わない。
【００４６】
この変形例の配線基板３および測温５においては、次のような有利な効果が得られる。すなわち、ミアンダ状導体２が複数の副ミアンダ状導体２Ａ、２Ｂからなるため、そのミアンダ状導体２における直線部分の長さが比較的短く抑えられる。そのため、一つのミアンダ状導体２自体において、そのミアンダ状導体２と絶縁層１ａとの間に生じる熱応力が低減され得る。したがって、絶縁層１ａおよびミアンダ状導体２の熱応力に起因した機械的な破壊がより効果的に抑制された配線基板３、および測温体５を形成することができる
。
【００４７】
上記の機械的な破壊抑制の効果を十分に得るために、複数の副ミアンダ状導体２Ａ、２Ｂは、一つの層間においてそれぞれの直線部分同士が上記のように互いに平行であり、上下の副ミアンダ状導体２Ａ、２Ｂの直線部分同士が互いに平面透視で直交し合うように配置されている。
【００４８】
上下の副ミアンダ状導体２Ａ、２Ｂについても、平面透視で厳密に直交し合うものである必要はなく、前述したミアンダ状導体２の場合と同様に、直線部分同士の数度程度のずれ（θずれ）は許容される。
【００４９】
なお、上記実施形態およびその変形例の配線基板３および測温体５においては、絶縁層１ａおよび絶縁基板１が四角形状であり、ミアンダ状導体２は、その直線部分、および複数の折り返し部分が並んでいる方向が、絶縁層１ａの外周に対して平行になっている。この場合には、四角形状の絶縁層１ａの層間に、広い範囲で効率よくミアンダ状導体２を配置することが容易である。
【００５０】
また、ミアンダ状導体２は絶縁層１ａの外周に対して平行でない部分を含んでいても構わない。例えば、絶得層１ａの平面視における形状が四角形状以外の多角形状、円形状、だ円形状またはこれらの図形を組み合わせたような形状である場合には、その絶縁層１ａの外周に対してミアンダ状導体２の直線部分を平行に配置することが難しい。例えばこのようなときに、ミアンダ状導体２の直線部分が絶縁層１ａの外周に対して平行でなくても構わない。
【００５１】
また、ミアンダ状２は、三つ以上の層間に設けられていても構わない。図３は、図１に示す配線基板および測温体の他の変形例を示す分解斜視図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図３の例では、三つの層間にミアンダ状導体２が配置されている。言い換えれば、上下（積層方向）に続く３層の絶縁層１ａについて、それぞれの上面にミアンダ状導体２が設けられている。
【００５２】
この場合、上下のミアンダ状導体２は、互いに同じ線幅で合ってもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、上下の層間で生じる熱応力が部分的に偏って熱応力が一部に集中するようなことを抑制する上では、互いに同じ線幅であることがより好ましい。
【００５３】
なお、ミアンダ状導体２の線幅が一部において他の部分と異なる場合には、線幅が比較的大きい部分が折り返し部分に設けられていることが好ましい。また、線幅が比較的小さい部分が直線部分に設けられていることが好ましい。直線部分では、それが延びる方向に沿って比較的大きな熱応力が絶縁層１ａとの間に生じやすい。その直線部分においてミアンダ状導体２を形成している金属材料の量（体積）が比較的少なくなる。そのため、直線部分が延びる方向に大きな熱応力が生じることが抑制される。
【００５４】
図３の例において、三つのミアンダ状導体２は、それぞれの直線部分同士が、上下で互いに直交し合うように配置されている。これにより、熱応力の集中が低減されている。
【００５５】
この場合、三つのミアンダ状導体２は、直線部分がより長いものの方が、より短いものよりも少ないことが好ましい。例えば図３に示す例では、絶縁層１ａが長方形状であり、その長辺方向に沿って直線部分が延びるミアンダ状導体２が設けられた層間（層間α）が、短辺方向に沿って直線部分が延びるミアンダ状導体２が設けられたを層間（層間β）よりも少ないことが好ましい。これは、直線部分が長いときには、より大きな熱応力が生じやすいことによる。このような、比較的熱応力が大きい部分がより少ないことにより、層
間で生じる熱応力の大きさ自体がより効果的に低減される。また、例えば図３の例のように、より大きな熱応力が生じる可能性がある上記層間αが、二つの上記層間βの間に挟まれている場合には、熱応力のより効果的な低減もできる。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・絶縁基板
１ａ・・・絶縁層
２・・・ミアンダ状導体
３・・・配線基板
４・・・端子
５・・・測温体
６・・・貫通導体
【図１】
2015206722.tif 000003
【図２】
2015206722.tif 000004
【図３】
2015206722.tif 000005