(57)【要約】【課題】電子部品が損傷しにくい、電子部品の実装構造体を提供する。【解決手段】樹脂材４０は、第２の主面１０ｂの第１の外部電極１３の長さ方向Ｌにおける他方側端部に隣接する部分と、第２の主面１０ｂの第２の外部電極１４の長さ方向Ｌにおける一方側端部に隣接する部分とに密着するように配されている。【選択図】図１
2015185746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する実装基板と、
前記実装面上に実装された電子部品と、
前記実装基板と前記電子部品とを接合している接合材と、
前記実装面と前記電子部品との間に配された樹脂材と、
を備え、
前記電子部品は、
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１の主面と、前記長さ方向及び幅方向に沿って延び、前記実装面と対向している第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、
前記第２の主面の長さ方向における一方側部分の上に設けられた第１の外部電極と、
前記第２の主面の長さ方向における他方側部分の上に設けられた第２の外部電極と、
を有し、
前記樹脂材は、前記第２の主面の前記第１の外部電極の長さ方向における他方側端部に隣接する部分と、前記第２の主面の前記第２の外部電極の長さ方向における一方側端部に隣接する部分とに密着するように配されている、電子部品の実装構造体。
【請求項２】
前記樹脂材の周波数１Ｈｚの振動に対する弾性率が、１ＧＰａ以上である、請求項１に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項３】
前記樹脂材は、前記接合材に密着するように配されている、請求項１又は２に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項４】
前記実装基板は、
前記実装面を有する基板本体と、
前記実装面の上に設けられており、前記第１の外部電極と前記接合材によって接合された第１のランドと、
前記実装面の上に設けられており、前記第２の外部電極と前記接合材によって接合された第２のランドと、
前記実装面の前記第２の主面と対向する部分であって、長さ方向において前記第１のランドと前記第２のランドとの間の部分の上に配された突起部と、
を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項５】
前記樹脂材が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂及びテフロン（登録商標）樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品と、電子部品が実装された実装基板とを有する電子部品の実装構造体が種々の電子機器に広く使用されている。電子機器の製造工程や電子機器の使用時において、電子部品の実装構造体に熱や応力が加わる場合がある。電子部品の実装構造体に熱や応力が加わると、電子部品に応力が加わり、それにより電子部品が破損する虞がある。これに鑑み、特許文献１においては、電子部品と実装基板との間に、衝撃緩和機能を有する緩衝部を設けることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−５７０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のように、緩衝部を単に設けるだけでは、実装基板に実装された電子部品の損傷を十分に抑制することが困難である場合がある。
【０００５】
本発明の主な目的は、電子部品が損傷しにくい、電子部品の実装構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品の実装構造体は、実装基板と、電子部品と、接合材と、樹脂材とを備える。実装基板は、実装面を有する。電子部品は、実装面上に実装されている。接合材は、実装基板と電子部品とを接合している。樹脂材は、実装面と電子部品との間に配されている。電子部品は、電子部品本体と、第１の外部電極と、第２の外部電極とを有する。電子部品本体は、第１の主面と、第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第２の主面は、実装面と対向している。第１及び第２の側面は、長さ方向及び厚み方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向及び厚み方向に沿って延びている。第１の外部電極は、第２の主面の長さ方向における一方側部分の上に設けられている。第２の外部電極は、第２の主面の長さ方向における他方側部分の上に設けられている。樹脂材は、第２の主面の第１の外部電極の長さ方向における他方側端部に隣接する部分と、第２の主面の第２の外部電極の長さ方向における一方側端部に隣接する部分とに密着するように配されている。
【０００７】
本発明に係る電子部品の実装構造体では、樹脂材の周波数１Ｈｚの振動に対する弾性率が、１ＧＰａ以上であることが好ましい。
【０００８】
本発明に係る電子部品の実装構造体では、樹脂材が、接合材に密着するように配されていることが好ましい。
【０００９】
本発明に係る電子部品の実装構造体では、実装基板が、実装面を有する基板本体と、実装面の上に設けられており、第１の外部電極と接合材によって接合された第１のランドと、実装面の上に設けられており、第２の外部電極と接合材によって接合された第２のランドと、実装面の第２の主面と対向する部分であって、長さ方向において第１のランドと第２のランドとの間の部分の上に配された突起部とを有していてもよい。
【００１０】
本発明に係る電子部品の実装構造体では、樹脂材が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂及びテフロン（登録商標）樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の樹脂を含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子部品が損傷しにくい、電子部品の実装構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品の実装構造体の模式的断面図である。
【図２】第１の実施形態における電子部品の模式的斜視図である。
【図３】第２の実施形態に係る電子部品の実装構造体の模式的断面図である。
【図４】第３の実施形態に係る電子部品の実装構造体の模式的断面図である。
【図５】第４の実施形態に係る電子部品の実装構造体の模式的断面図である。
【図６】第５の実施形態に係る電子部品の実装構造体の模式的断面図である。
【図７】実験例２の条件１を示す模式的断面図である。
【図８】実験例２の条件２を示す模式的断面図である。
【図９】実験例２の条件３を示す模式的断面図である。
【図１０】実験例２の条件４を示す模式的断面図である。
【図１１】実験例２の条件５を示す模式的断面図である。
【図１２】実験例２の条件６を示す模式的断面図である。
【図１３】実験例２の条件７を示す模式的断面図である。
【図１４】実験例２の条件８を示す模式的断面図である。
【図１５】実験例２の条件９を示す模式的断面図である。
【図１６】実験例２の条件１０を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１４】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子部品の実装構造体の模式的断面図である。図２は、第１の実施形態における電子部品の模式的斜視図である。
【００１６】
図１に示されるように、電子部品の実装構造体２は、電子部品１と、実装基板２０と、接合材３０とを備えている。
【００１７】
図１及び図３に示されるように、電子部品１は、電子部品本体１０を備えている。電子部品本体１０は、略直方体状である。電子部品本体１０の角部や稜線部は、面取り状に設けられていてもよいし、丸められた形状を有していてもよい。また、主面、側面及び端面のそれぞれには、凹凸が設けられていてもよい。
【００１８】
電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ（図３を参照）と、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、幅方向Ｗと、長さ方向Ｌとに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、幅方向Ｗと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、長さ方向Ｌと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗに対して垂直である。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに対して垂直である。
【００１９】
なお、本実施形態においては、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのうち、最も大きい面が、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂであり、最も小さい面が、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆである。
【００２０】
電子部品本体１０は、例えば、電子部品１の機能に応じた適宜のセラミックスにより構成することができる。具体的には、電子部品１がコンデンサである場合は、電子部品本体１０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。
【００２１】
電子部品本体１０の内部には、第１の端面１０ｅに引き出された複数の第１の内部電極１１と、第２の端面１０ｆに引き出された複数の第２の内部電極１２とが設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、厚み方向Ｔに沿って交互に間隔を置いて設けられている。厚み方向Ｔにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して幅方向Ｗにおいて対向している。
【００２２】
第１及び第２の内部電極１１，１２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属等により構成することができる。  電子部品本体１０の第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分の上には、第１の外部電極１３が設けられている。具体的には、本実施形態では、第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅの上から第２の主面１０ｂの上に跨がって設けられている。より具体的には、第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅにおいて、第１の内部電極１１と電気的に接続されている。もっとも、第１の外部電極は、例えば、第２の主面１０ｂの上にのみ設けられていてもよい。
【００２３】
電子部品本体１０の第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分の上には、第２の外部電極１４が設けられている。具体的には、本実施形態では、第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆの上から第２の主面１０ｂの上に跨がって設けられている。より具体的には、第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆにおいて、第２の内部電極１２と電気的に接続されている。もっとも、第２の外部電極は、例えば、第２の主面１０ｂの上にのみ設けられていてもよい。
【００２４】
第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｇ−Ｐｄ合金等の適宜の金属等により構成することができる。
【００２５】
第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、導電性ペースト層が焼き付けられることにより形成された焼成電極層を含んでいてもよい。第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、例えば、電子部品本体１０の上に設けられた少なくとも一つの焼成電極層と、焼成電極層の上に設けられた少なくともひとつのめっき層とにより構成されていてもよい。
【００２６】
図１に示されるように、電子部品１は、実装基板２０の上に実装されている。電子部品１と実装基板２０とは、接合材３０によって接合されると共に、電気的に接続されている。
【００２７】
なお、接合材３０は、例えば、半田や導電性接着剤の硬化物等により構成することができる。
【００２８】
実装基板２０は、基板本体２１を有する。基板本体２１は、一方側の主面により構成された実装面２１ａと、他方側の主面により構成された裏面２１ｂとを有する。基板本体２１は、実装面２１ａと電子部品１の第２の主面１０ｂとが対向するように配されている。
【００２９】
基板本体２１は、例えば、樹脂やセラミックス等により構成することができる。
【００３０】
実装面２１ａの上には、第１のランド２２ａと、第２のランド２２ｂとが設けられている。第１及び第２のランド２２ａ、２２ｂは、例えば、Ｃｕ、Ａｇ等の適宜の導電材料により構成することができる。
【００３１】
第１のランド２２ａは、接合材３０によって第１の外部電極１３と接合されていると共に、電気的に接合されている。本実施形態では、第１のランド２２ａは、第１の外部電極１３よりもＬ２側にまで延びている。接合材３０は、その第１のランド２２ａの第１の外部電極１３よりもＬ２側に位置する先端部にも接合されている。
【００３２】
第２のランド２２ｂは、接合材３０によって第２の外部電極１４接合されていると共に、電気的に接合されている。本実施形態では、第２のランド２２ｂは、第２の外部電極１４よりもＬ１側にまで延びている。接合材３０は、その第２のランド２２ｂの第２の外部電極１４よりもＬ１側に位置する先端部にも接合されている。
【００３３】
実装面２１ａと電子部品１との間には、樹脂材４０が配されている。樹脂材４０は、第２の主面１０ｂの第１の外部電極１３の長さ方向ＬのＬ２側端部に隣接する部分と、第２の主面１０ｂの第２の外部電極１４の長さ方向ＬのＬ１側に隣接する部分とに密着するように設けられている。本実施形態では、詳細には、実装面２１ａと電子部品１との間に充填されている。従って、樹脂材４０は、接合材３０の側面、第１及び第２のランド２２ａ、２２ｂの側面、実装面２１ａの電子部品１と対向している部分であって、第１のランド２２ａと第２のランド２２ｂとの間に位置する部分とのそれぞれとも密着している。
【００３４】
本発明者らは、鋭意研究の結果、本実施形態のように、樹脂材４０を、第２の主面１０ｂの第１の外部電極１３の長さ方向ＬのＬ２側端部に隣接する部分と、第２の主面１０ｂの第２の外部電極１４の長さ方向ＬのＬ１側に隣接する部分とに密着するように設けることにより、実装基板２０に応力が加わった場合の電子部品１の損傷を抑制できることを見出した。その理由としては、定かではないが、以下の理由が考えられる。実装基板２０に応力が加わり、実装基板２０が変形すると、電子部品１のなかでも、第１又は第２の外部電極１３，１４の先端部と第２の主面１０ｂとが接する部分に応力が集中し、その部分を起点として電子部品本体１０にクラック等が発生しやすいものと考えられる。樹脂材４０を、第２の主面１０ｂの第１の外部電極１３の長さ方向ＬのＬ２側端部に隣接する部分と、第２の主面１０ｂの第２の外部電極１４の長さ方向ＬのＬ１側に隣接する部分とに密着するように設けることにより、そのクラックの起点となりやすい部分が樹脂材４０により好適に保護される。その結果、電子部品１の損傷を効果的に抑制できるものと考えられる。
【００３５】
電子部品１の損傷をより効果的に抑制する観点からは、樹脂材４０の周波数１Ｈｚの振動に対する弾性率が、１ＧＰａ以上であることが好ましく、４ＧＰａ以上であることがより好ましく、８ＧＰａ以上であることがさらに好ましい。なお、このような１Ｈｚの振動に対する弾性率が高い樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。従って、樹脂材４０は、例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂等の樹脂の少なくとも一種を含むことが好ましい。
【００３６】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００３７】
（第２の実施形態）
図３は、第２の実施形態に係る電子部品の実装構造体２ａの模式的断面図である。
【００３８】
第１の実施形態では、第１のランド２２ａが第１の外部電極１３よりもＬ２側にまで至っており、第２のランド２２ｂが第２の外部電極１４よりもＬ１側にまで至っている例について説明した。それに対して、本実施形態の電子部品の実装構造体２ａでは、第１のランド２２ａよりも第１の外部電極１３がＬ２側にまで至っている。第２のランド２２ｂよりも第２の外部電極１４がＬ１側にまで至っている。この場合であっても、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００３９】
また、電子部品の実装構造体２ａでは、断面視において、接合材３０と第２の主面１０ｂとの成す角が鈍角となりやすい。このため、接合材３０と第２の主面１０ｂとの間の隙間に樹脂材４０が入り込みやすい。
【００４０】
（第３の実施形態）
図４は、第３の実施形態に係る電子部品の実装構造体２ｂの模式的断面図である。
【００４１】
図４に示されるように、電子部品の実装構造体２ｂでは、実装面２１ａの第２の主面１０ｂと対向する部分であって、長さ方向Ｌにおいて第１のランド２２ａと第２のランド２２ｂとの間の部分の上に、突起部５１が配されている。このため、実装面２１ａと電子部品１との間の空間を狭くすることができる。従って、実装面２１ａと電子部品１との間に樹脂材４０が確実に充填されやすい。
【００４２】
なお、本実施形態では、突起部５１は、第１及び第２のランド２２ａ、２２ｂと同じ導電膜が形成されたものである。但し、本発明において、突起部が導電材により構成されている必要性は必ずしもない。突起部は、例えば、金属酸化物等により構成されていてもよい。
【００４３】
（第４の実施形態）
図５は、第４の実施形態に係る電子部品の実装構造体２ｃの模式的断面図である。
【００４４】
図５に示されるように、電子部品の実装構造体２ｃでは、実装面２１ａの第２の主面１０ｂと対向する部分の少なくとも一部に、ソルダーレジスト層５２が配されている。このため、実装面２１ａと電子部品１との間の空間を狭くすることができる。従って、実装面２１ａと電子部品１との間に樹脂材４０が確実に充填されやすい。
【００４５】
（第５の実施形態）
図６は、第５の実施形態に係る電子部品の実装構造体２ｄの模式的断面図である。
【００４６】
図６に示されるように、本実施形態の電子部品の実装構造体２ｄでは、樹脂材４０が電子部品１と実装面２１ａとの間の隙間の全体に充填されていない。本実施形態においても、樹脂材４０は、第２の主面１０ｂの第１の外部電極１３の長さ方向ＬのＬ２側端部に隣接する部分と、第２の主面１０ｂの第２の外部電極１４の長さ方向ＬのＬ１側に隣接する部分とに密着するように設けられている。このため、第１の実施形態と同様に、電子部品１が損傷することを効果的に抑制することができる。すなわち、本発明においては、樹脂材が、第２の主面の第１の外部電極の先端部に隣接する部分と、第２の主面の第２の外部電極の先端部に隣接する部分とに密着するように設けられていれば、実装面と電子部品との間の隙間の全体に樹脂材が充填されている必要は必ずしもない。
【００４７】
以下、本発明について、具体的な実験例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実験例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。
【００４８】
（実験例１）
第１の実施形態の電子部品の実装構造体２と実質的に同様の構成を有する電子部品の実装構造体を作製した。作製した電子部品の実装構造体を、実装面が下方を向くように配した状態で、基板に応力を付加することにより、基板を変形させた。その後、電子部品にクラックが発生していないか否かを観察し、２０サンプル中クラックが発生したサンプルの個数をカウントした。結果を下記の表１及び表２に示す。表１に示す結果は、実装基板に３０００μｓｔｒａｉｎの歪量を発生させた場合の結果である。表２に示す結果は、実装基板に４０００ｕｓｔｒａｉｎの歪量を発生させた場合の結果である。表１及び表２における「樹脂材の弾性率」は、周波数１Ｈｚの振動に対する弾性率を示す。この弾性率は、動的粘弾性測定器（ＤＭＡ）を用いて測定することができる。
【００４９】
なお、実験例１では、電子部品の長さ寸法を１．０ｍｍとし、幅寸法及び厚み寸法を０．５ｍｍとした。実装基板の大きさを、１００ｍｍ×４０ｍｍとした。以下の結果より、樹脂材の弾性率が高い樹脂を用いる事でクラック抑制に効果があることがわかる。
【００５０】
【表１】
2015185746.tif 000003
【００５１】
【表２】
2015185746.tif 000004
（実験例２）
以下の条件で、実装基板を湾曲変形させたときに、外部電極の先端と第２の主面とが接する部分に付加する応力の大きさを見積もった。結果を表３に示す。なお、表３に示す結果は、樹脂材を設けない条件１において発生すると見積もられる応力を１００とした相対値である。
【００５２】
電子部品：長さ寸法１．０ｍｍ×幅寸法０．５ｍｍ×厚み寸法０．５ｍｍ
実装基板：１００ｍｍ×４０ｍｍ
樹脂材の周波数１Ｈｚの振動に対する弾性率：４．５ＧＰａ
変形量：実装基板の長さ方向における中央に電子部品を実装し、長さ方向における中央を固定した状態で、電子部品側に向かって凸状となるように、実装基板の長さ方向の端部から５ｍｍ内側の部分を１ｍｍ厚み方向に変形させた。
【００５３】
条件１：樹脂材なし（図７）
条件２：樹脂材をランドと電子部品本体との間のみに配置（図８）
条件３：樹脂材を長さ方向における両側にのみ配置、長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離に対する、長さ方向に沿った各樹脂材の長さの比（（長さ方向に沿った各樹脂材の長さ）／（長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離））＝１／８（図９）
条件４：樹脂材を長さ方向における両側にのみ配置、長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離に対する、長さ方向に沿った各樹脂材の長さの比（（長さ方向に沿った各樹脂材の長さ）／（長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離））＝２／８（図１０）
条件５：樹脂材を長さ方向における両側にのみ配置、長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離に対する、長さ方向に沿った各樹脂材の長さの比（（長さ方向に沿った各樹脂材の長さ）／（長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離））＝３／８（図１１）
条件６：樹脂材を全体に配置（図１２）
条件７：長さ方向における中央部にのみ樹脂材を配置、長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離に対する、長さ方向に沿った樹脂材の長さの比（（長さ方向に沿った樹脂材の長さ）／（長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離））＝１／４（図１３）
条件８：長さ方向における中央部にのみ樹脂材を配置、長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離に対する、長さ方向に沿った樹脂材の長さの比（（長さ方向に沿った樹脂材の長さ）／（長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離））＝２／４（図１４）
条件９：長さ方向における中央部にのみ樹脂材を配置、長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離に対する、長さ方向に沿った樹脂材の長さの比（（長さ方向に沿った樹脂材の長さ）／（長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離））＝３／４（図１５）
条件１０：長さ方向における中央部にのみ樹脂材を配置、長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離に対する、長さ方向に沿った樹脂材の長さの比（（長さ方向に沿った樹脂材の長さ）／（長さ方向に沿った第１のランドと第２のランドとの間の距離））＝４／４、但し、樹脂材をランドと電子部品本体との間には配置せず（図１６）
以下の結果より、条件３〜条件６で応力が小さくなっていることがわかる。条件３の構造にすることで応力を効率的に低減させることが可能である。
【００５４】
【表３】
2015185746.tif 000005
【符号の説明】
【００５５】
１  電子部品
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ  実装構造体
１０  電子部品本体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の主面
１０ｃ  第１の側面
１０ｄ  第２の側面
１０ｅ  第１の端面
１０ｆ  第２の端面
１０ｇ  セラミック部
１１  第１の内部電極
１２  第２の内部電極
１３  第１の外部電極
１４  第２の外部電極
２０  実装基板
２１  基板本体
２１ａ  実装面
２１ｂ  裏面
２２ａ  第１のランド
２２ｂ  第２のランド
３０  接合材
４０  樹脂材
５１  突起部
５２  ソルダーレジスト層
【図１】
2015185746.tif 000006
【図２】
2015185746.tif 000007
【図３】
2015185746.tif 000008
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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