(57)【要約】【課題】電子制御装置に搭載される電子部品８のはんだ接続部の信頼性を向上させて、電子制御装置の耐久性、信頼性を向上させる。【解決手段】電子制御装置は、回路基板と、上面、開口を有し上面よりも面積が広い下面、上面と下面とを接続する傾斜状の側壁、および、開口から挿入された回路基板を保持する保持部を有するカバー部材とを備え、側壁は、カバー部材に生じる熱変形に起因して保持部を介して回路基板に作用する変形力を抑制するために変形する領域を有する。【選択図】図１
2015153938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
上面、開口を有し前記上面よりも面積が広い下面、前記上面と前記下面とを接続する傾斜状の側壁、および、前記開口から挿入された前記回路基板を保持する保持部を有するカバー部材とを備え、
前記側壁は、前記カバー部材に生じる熱変形に起因して前記保持部を介して前記回路基板に作用する変形力を抑制するために変形する領域を有する電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記領域は、前記側壁の少なくとも一部に設けられて、前記側壁の厚さ方向に切断したときに現れる断面形状が階段状の段状部であり、前記段状部は、上面から下面に向かう上下方向に延在する第１の段部と、前記第１の段部を横切る横方向に延在する第２の段部とを有する電子制御装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子制御装置において、
前記段状部は、前記第１の段部の厚さが前記第２の段部の厚さよりも薄い電子制御装置。
【請求項４】
請求項２に記載の電子制御装置において、
上下方向に隣り合う前記第２の段部同士の高さの差は、前記上面から離れると大きくなる電子制御装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記領域は、前記側壁の一部に設けられて、前記領域の周囲よりも厚さが薄い薄肉部である電子制御装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子制御装置において、
前記薄肉部は、前記側壁の外側の表面を凹設して形成される電子制御装置。
【請求項７】
請求項５に記載の電子制御装置において、
前記薄肉部は、前記側壁の内側の表面を凹設して形成される電子制御装置。
【請求項８】
請求項５に記載の電子制御装置において、
前記薄肉部は、前記側壁の外側および内側の表面をそれぞれ凹設して形成される電子制御装置。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか一項に記載の電子制御装置において、
前記薄肉部は、前記側壁の複数箇所に設けられている電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記領域は、前記側壁の少なくとも一部に設けられて、前記側壁の厚さ方向に切断したときに現れる断面の厚さが増減する部位である電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の電子制御装置において、
外部の機器との接続に用いられ、ハウジングおよびハウジングに保持された端子を有するコネクタをさらに備え、
前記カバー部材は、前記コネクタの前記ハウジングと一体的に形成されており、
前記端子は、一端が前記カバー部材の１の側面に設けられ、他端が前記回路基板に接続され、
前記領域は、前記１の側面とは異なる他の側面に配設された前記側壁に設けられている電子制御装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子制御装置において、
前記領域は、前記側壁の少なくとも一部に設けられて、前記側壁の厚さ方向に切断したときに現れる断面形状が階段状の段状部であり、前記段状部は、上面から下面に向かう上下方向に延在する第１の段部と、前記第１の段部を横切る横方向に延在する第２の段部とを有する電子制御装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子制御装置において、
前記段状部は、前記第１の段部の厚さが前記第２の段部の厚さよりも薄い電子制御装置。
【請求項１４】
請求項１２に記載の電子制御装置において、
上下方向に隣り合う前記第２の段部同士の高さの差は、前記上面から離れると大きくなる電子制御装置。
【請求項１５】
請求項１１に記載の電子制御装置において、
前記領域は、前記側壁の一部に設けられて、前記領域の周囲よりも厚さが薄い薄肉部である電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関し、たとえば、電子制御装置のカバーの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子制御装置を車両や航空機へ搭載する場合、搭載面積が限られるため、電子制御装置の小型化、軽量化が求められる。また電子部品（素子）からの発熱量が増大する傾向にあるため、高放熱化も求められる。さらに、自動車のエンジンルーム内など、雨水等の水分が浸入する部位に取り付けられる電子制御装置は、雨水等が電子制御装置に入るのを防ぐために防水性が求められる。電子制御装置の電子部品や回路等の保護と、車両等への取り付けを容易にするため、電子制御装置は、カバーとケースを組み合わせて作られる箱状の外形とし、カバーとケースの接続部には、防水性接着剤を用いることが多い。このような電子制御装置は、１５年程度の長期信頼性が要求される。前記、電子制御装置の長期信頼性を維持する鍵の一つが、電子制御装置搭載箇所の環境温度変化により発生する応力の影響を軽減することである。
【０００３】
たとえば、温度変化により発生するストレスが気密ケースの接着剤に及ぼす影響を軽減できる気密ケースの構造が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２６５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献には、底付きの方形立方体形状の金属シャーシと、前記金属シャーシと略同じ天板付きの方形立方体形状を有する樹脂蓋と、接着剤からなる気密ケースにおいて、前記樹脂蓋の天板、又は前記樹脂蓋の側壁に厚みが薄い部分や、蛇腹部等を設けることで、接着剤に及ぼす影響を軽減できる気密ケースの構造が開示されている。
【０００６】
たとえば電子制御装置が小型、軽量化、低コスト化のため、電子部品が搭載された回路基板を、樹脂製カバーに固定する構造を有する電子制御装置において、環境温度が繰り返し変化する環境下で、樹脂製カバーが大きく変形する可能性がある。樹脂製カバーが大きく変形することにより、電子部品が搭載された回路基板も変形し、電子部品と回路基板を電気的、熱的に接続する、はんだ等の接続材の信頼性が低下するおそれがある。しかし、上述した特許文献で開示された気密ケース構造では、樹脂蓋に回路基板が取り付けられた場合における、回路基板への影響は考慮されていない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による電子制御装置は、回路基板と、上面、開口を有し上面よりも面積が広い下面、上面と下面とを接続する傾斜状の側壁、および、開口から挿入された回路基板を保持する保持部を有するカバー部材とを備え、側壁は、カバー部材に生じる熱変形に起因して保持部を介して回路基板に作用する変形力を抑制するために変形する領域を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板変形量が抑制されるので回路基板の信頼性を維持しつつ、電子制御装置を小型化、軽量化できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施の形態による、電子制御装置の一例を模式的に示した斜視図である。
【図２】図１に示した電子制御装置のＡ−Ａ断面の斜視図である。
【図３】図１に示した電子制御装置のＡ−Ａ断面の正面図である。
【図４】図１に示した電子制御装置のＢ−Ｂ断面の正面図である。
【図５】樹脂カバーに回路基板を固定する過程を説明する図である。
【図６】比較例１を示す斜視図である。
【図７】実施例１と比較例１のそれぞれの筐体を採用した電子制御装置における、リードと回路基板間のはんだ接続部の熱疲労寿命を示すグラフである。
【図８】実施例２で用いた、電子制御装置の一例を模式的に示した断面図である。
【図９】図８の天井面近傍の側面部領域Ｒ１の拡大断面図である。
【図１０】実施例２と比較例１のそれぞれの筐体を採用した電子制御装置における、リードと回路基板間のはんだ接続部の熱疲労寿命を示すグラフである。
【図１１】第２の実施の形態における電子制御装置の一例を模式的に示した断面斜視図である。
【図１２】図１１のＣ−Ｃ断面の正面図である。
【図１３】図１１に示した領域Ｒ２の拡大図である。
【図１４】第２の実施の形態における電子制御装置のその他の例を模式的に示した断面斜視図である。
【図１５】図１１のＣ−Ｃ断面に相当する断面における図１４の断面の正面図である。
【図１６】図１５に示した領域Ｒ３の拡大図である。
【図１７】図１１〜１３に示した樹脂カバーと、比較例１のそれぞれの筐体を採用した電子制御装置における、リードと回路基板間のはんだ接続部の熱疲労寿命を示すグラフである。
【図１８】変形例を示す図である。
【図１９】変形例を示す図である。
【図２０】変形例を示す図である。
【図２１】変形例を示す図である。
【図２２】変形例を示す図である。
【図２３】変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。添付図面では、機能的に同じ要素は同じ番号で表示される場合もある。なお、添付図面は本発明の原理に則った具体的な実施の形態と実装例を示しているが、これらは本発明の理解のためのものであり、決して本発明を限定的に解釈するために用いられるものではない。
以下で説明する実施の形態では、当業者が本発明を実施するのに十分詳細にその説明がなされているが、他の実装・形態も可能で、本発明の技術的思想の範囲と精神を逸脱することなく構成・構造の変更や多様な要素の置き換えが可能であることを理解する必要がある。したがって、以降の記述をこれに限定して解釈してはならない。
【００１１】
−−−第１の実施の形態−−−
図１は、本発明の第１の実施の形態による、電子制御装置の一例を模式的に示した斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態による、電子制御装置のＡ−Ａ断面の斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態による、電子制御装置のＡ−Ａ断面の正面図である。
【００１２】
図１、図２に示されるように、当該電子制御装置１は、金属製ベース２に、コネクタピン４が取り付けられた側面３ｂを除く他の側面３ａの断面形状が階段状となる樹脂カバー３が、防水接着剤５で接着されている。また電子部品８が搭載された回路基板６は、樹脂カバー３に、回路基板６の四隅に設けられた保持部である基板固定部７で、固定されている。
【００１３】
図４は、本発明の第１の実施形態による、電子制御装置のＢ−Ｂ断面の正面図である。図４に示されるように、当該電子制御装置１のコネクタピン４は回路基板６に接続されており、外部と当該電子制御装置１間で電力や制御信号を送受信する。
【００１４】
このような電子制御装置１は、まず、電子部品８をはんだ等の接続材（図示せず）により回路基板６に電気的、かつ熱的に接続する。ここで電気的に接続するとは、通電できる状態を示す。また熱的に接続するとは、伝熱できる状態を示す。
【００１５】
図５（ａ）〜（ｃ）は、樹脂カバー３に回路基板６を固定する過程を説明する図であり、樹脂カバー３の下部開口３ｄ側から見た斜視図である。図５（ａ）に示すように、樹脂カバー３には、あらかじめ、コネクタの端子である、Ｌ字形状を呈するコネクタピン４が固定されていて、一端が図１，４に示すように樹脂カバー３の側面３ｂから樹脂カバー３の外側へ向かって突出し、他端が図５（ａ）に示すように樹脂カバー３の下部開口３ｄに向かって突出している。すなわち、樹脂カバー３は、コネクタピン４のハウジング３ｍとしての役割を有している。換言すると、樹脂カバー３はコネクタピン４のハウジング３ｍと一体的に形成されていて、コネクタピン４とハウジング３ｍとによってコネクタが形成されている。樹脂カバー３の側面の内側に設けられた基板固定部７の下端には、突起７ａが設けられている。
【００１６】
樹脂カバー３に回路基板６を固定する際、図５（ｂ）に示すように、回路基板６の貫通孔６ｂにコネクタピン４の他端を挿入し、貫通孔６ａに突起７ａを挿入して、樹脂カバー３の下部開口３ｄに回路基板６を装着する。
【００１７】
その後、回路基板６の貫通孔６ａから突出している樹脂カバー３の突起７ａに、たとえば加熱された冶具を押し当てる、いわゆる熱かしめにて、回路基板６を樹脂カバー３に固定する（図５（ｃ））。熱かしめにて回路基板６を樹脂カバー３に固定することで、回路基板固定用のボルトやバネ座金等が不要となる。なお、回路基板６を樹脂カバー３に機械的に固定するため、たとえばボルト等を用いてもよい。次に、コネクタピン４の他端と回路基板６とを、はんだ等の接続材等で電気的に接続する。その後、金属製ベース２に、樹脂カバー３を防水接着剤５で接着すると、電子制御装置１が完成する。
【００１８】
コネクタピン４は、自動車のエンジンやステアリング等、被制御装置と接続するハーネスケーブルで接続される。コネクタピン４へのハーネスケーブル接続時の負荷があるため、コネクタピン４を設けた樹脂カバー３の側面３ｂと、天井面３ｃは、平面である。そして、樹脂カバー３の側面３ａは、上述したように断面形状が階段状とされている。
【００１９】
電子制御装置１が高温環境や低温環境に繰り返し曝された際、天井面３ｃなど、樹脂カバー３の各部が熱膨張によって歪み、熱変形を生じるので、回路基板６には、基板固定部７を介して回路基板６を変形させようとする力である変形力が加わる。
【００２０】
しかし、本実施の形態では、基板固定部７を介して回路基板６に作用する変形力を抑制するために変形する領域を側面３ａに設けている。すなわち、側面３ａを階段状に形成することで側面３ａの断面係数を小さくして、樹脂カバー３の他の部位よりも変形し易くしている。これにより、基板固定部７に作用する熱応力を抑制でき、回路基板６への変形力を抑制できる。すなわち、回路基板６の固定面と樹脂カバー３の天井面３ｃとを接続する側面３ａに形成された、階段形状部分が容易に熱変形することで、回路基板６を樹脂カバー３に固定する基板固定部７近傍の、回路基板６の変形を抑制できる。これにより、電子部品８を回路基板６に搭載する接続部の信頼性を維持しつつ、電子制御装置１を小型化、軽量化できる。
【００２１】
電子制御装置１の側面３ａの形状に関して、射出成形時に金型を上下２分割できるよう、各部の傾斜角度を適宜設定することが製造上好ましい。
【００２２】
＜第１の実施の形態に基づく実施例＞
（i）実施例１として、電子部品８にはリード形状端子を有するASICを用い、組成がＳｎ（錫）−３．０Ａｇ（銀）−０．５Ｃｕ（銅）（単位：ｗｔ％）である、はんだを用いてASICのリードを回路基板６に接続した。回路基板６として、２００ｍｍ×２００ｍｍ、厚さ１．６ｍｍで、面内方向の等価熱伝導率が４０Ｗ／ｍＫ、垂直方向の等価熱伝導率が０．４Ｗ／ｍＫのＦＲ４（プリント基板）を用いた。金属製ベース２として、組成がＡＤＣ１２の鍛造品を用いた。コネクタピン４として銅を用いた。
実施例１の外観、および断面の構造は、上述した図１〜５に示すとおりである。
【００２３】
比較例１として、図６に示すように、側面が平板状である樹脂製のカバーを用いた電子制御装置の構造を採用した。なお、実施例１と比較例１とは、側面３ａにおける階段形状の有無以外は、はんだ等を含め、すべて同じ構成とした。
【００２４】
実施例１と比較例１とについて、雰囲気温度を一定周期で変化させる、いわゆる温度サイクル試験にて、はんだの接続信頼性を比較した。該温度サイクル試験では、下限保持温度を−４０℃、上限保持温度を１２５℃として、上限温度と下限温度の保持時間をそれぞれ３０分とした。
【００２５】
図７に、実施例１と比較例１のそれぞれの筐体を採用した電子制御装置における、リードと回路基板間のはんだ接続部の熱疲労寿命を示した。図７に示すように、実施例１のはんだ接続部の熱疲労寿命は、比較例１のはんだ接続部の熱疲労寿命より７％程度長かった。実施例１の樹脂製カバーを用いた電子制御装置の側面３ａは、比較例１の樹脂製カバーを用いた電子制御装置の側面に比べて、高温、低温環境とも大きく変形した。一方、実施例１の電子制御装置における、回路基板６の基板固定部７近傍の熱変形量は、比較例１の電子制御装置における、回路基板６の基板固定部７傍の熱変形量より小さかった。
【００２６】
すなわち、階段形状を呈する実施例１の側面３ａが、比較例１の平板状の側面に比べて、断面係数が小さく、変形し易い。したがって、該電子制御装置に用いられた各部材間の線膨張係数差に起因する熱変形を実施例１の側面３ａで吸収し、該電子制御装置の樹脂カバーの四隅に固定された回路基板６に与える変形が小さかった。その結果、回路基板６に搭載される電子部品８の接続材であるはんだに付加されるひずみ振幅値が小さくなった。
【００２７】
この結果より、電子制御装置１の樹脂カバーに、本実施例１の構成における樹脂カバー３を用いることで、該電子制御装置１に搭載される電子部品８のはんだ接続部の信頼性を向上でき、電子制御装置１の耐久性、信頼性を向上できる。
【００２８】
以上のごとく、電子制御装置１が高温環境と低温環境に繰り返し曝された際、回路基板６の樹脂カバー３への固定部である基板固定部７と、樹脂カバー３の天井面３ｃとを接続する側面３ａに形成された階段形状部分が、側面を平面形状とした場合に比べて、大きく熱変形することで、基板固定部７近傍の回路基板６の熱変形量が抑制される。その結果、基板変形量が抑制され、電子部品８を回路基板６に搭載する接続部の信頼性を維持しつつ、電子制御装置１を小型化、軽量化できる効果を見出した。
【００２９】
（ii）図８は、実施例２で用いた、電子制御装置の一例を模式的に示した断面図である。なお、実施例２の外観は、実施例１の外観と略同じであり、上述した図１に示すとおりである。図８の断面図は、図１のＡ−Ａ矢視図に相当する。図９は、図８の天井面近傍の側面部領域Ｒ１の拡大断面図である。図８および図９の実施例２による電子制御装置の断面図のうち、既に説明した図１乃至図４に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
【００３０】
実施例２で用いた電子制御装置１の樹脂カバー３の側面３ａは、天井面３ｃに対し略平行となる面と、該略平行となる面に対し所定の角度を有する面とから構成されている。天井面３ｃおよび天井面３ｃに対し略平行となる面の肉厚Ｔ１を１．５ｍｍとし、該略平行となる面に対し所定の角度を有する面の肉厚Ｔ２を０．８ｍｍとした。また、天井面３ｃに対し略平行となる面同士の図示上下方向のピッチは、天井面３ｃに近いところよりも天井面３ｃから離れたところの方が大きくなるように設定されている。
【００３１】
なお、天井面３ｃに最も近い、該天井面に対し略平行となる面と、天井面３ｃに２番目に近い該天井面に対し略平行となる面のピッチＬ１は２．８ｍｍとし、天井面に２番目に近い該天井面に対し略平行となる面と、天井面３ｃに３番目に近い該天井面に対し略平行となる面のピッチＬ２は３．３ｍｍとした。実施例２における電子制御装置のその他の構成、および材質は、実施例１における電子制御装置の構成、および材質と同じである。
【００３２】
実施例２と比較例１とについて、前記温度サイクル試験にて、はんだの接続信頼性を比較した。該温度サイクル試験条件は、前記と同じとした。
【００３３】
図１０に、実施例２と比較例１のそれぞれの筐体を採用した電子制御装置における、リードと回路基板間のはんだ接続部の熱疲労寿命を示した。図１０に示すように、実施例２のはんだ接続部の熱疲労寿命は、比較例１のはんだ接続部の熱疲労寿命より１５％程度長かった。
【００３４】
実施例２の樹脂製カバーを用いた電子制御装置の側面３ａは、比較例１の樹脂製カバーを用いた電子制御装置の側面に比べて、高温、低温環境とも大きく変形した。一方、実施例２の電子制御装置における、回路基板６の基板固定部７近傍の熱変形量は、比較例１の電子制御装置における、回路基板６の基板固定部７近傍の熱変形量より小さかった。
【００３５】
すなわち、階段形状を呈する実施例２の側面３ａが、比較例１の平板状の側面に比べて、断面係数が小さく、変形し易い。したがって、実施例２の電子制御装置１に用いられた各部材間の線膨張係数差に起因する熱変形を実施例２の側面３ａで吸収し、該電子制御装置の樹脂カバーの四隅に固定された回路基板６に与える変形が小さかった。その結果、回路基板６に搭載される電子部品８の接続材であるはんだに付加されるひずみ振幅値が小さくなった。
【００３６】
この結果より、電子制御装置１の樹脂カバーに、本実施例２の構成における樹脂カバー３を用いることで、該電子制御装置１に搭載される電子部品８のはんだ接続部の信頼性を向上でき、電子制御装置１の耐久性、信頼性を向上できる。
【００３７】
以上のごとく、電子制御装置１が高温環境と低温環境に繰り返し曝された際、回路基板６の樹脂カバー３への固定部である基板固定部７と、樹脂カバー３の天井面３ｃとを接続する側面３ａに形成された階段形状部分が、側面を平面形状とした場合に比べて、大きく熱変形することで、基板固定部７近傍の回路基板６の熱変形量が抑制される。その結果、基板変形量が抑制され、電子部品８を回路基板６に搭載する接続部の信頼性を維持しつつ、電子制御装置１を小型化、軽量化できる効果を見出した。
【００３８】
側面３ａに上述した階段形状を有する樹脂カバー３は、上下の金型を組み合わせることで製造でき、従来の樹脂カバー製造に用いる金型を用いる工程と同じ工程で利用できるため、製造工程を複雑化することがない。
【００３９】
−−−第２の実施の形態−−−
以下、本発明による電子制御装置の第２の実施の形態を説明する。以下の説明では、第１の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第１の実施の形態と同じである。本実施の形態では、主に、樹脂カバー３の側面が平板状であって凹状の部位が設けられている点で、第１の実施の形態と異なる。
【００４０】
図１１は、第２の実施の形態における電子制御装置の一例を模式的に示した断面斜視図である。図１２は、図１１のＣ−Ｃ断面の正面図であり、図１３は、図１１に示した領域Ｒ２の拡大図である。図１１に示すように、本実施の形態における電子制御装置１では、樹脂カバー３の側面３ｅは、平板状であり、側面３ｅの内側の表面を凹設して形成されている薄肉部３ｆが設けられている。
【００４１】
図１２，１３に示すように、薄肉部３ｆは、その大きさが樹脂カバー３内側から外側に向かうにつれて小さくなるように形成されている。薄肉部３ｆをこのような形状とすることで、樹脂カバー３を射出成形で形成するときに、金型を上下に二分割でき、製造が容易となる。なお、本実施の形態における電子制御装置１は、樹脂カバー３の側面３ｅの構造以外、第１の実施の形態における電子制御装置１に用いた材料、構造と同じである。
【００４２】
また、図１４に示すように、樹脂カバー３の側面３ｇを平板状とし、側面３ｅの外側の表面を凹設して形成されている薄肉部３ｈを設けるようにしてもよい。なお、図１５は、図１１のＣ−Ｃ断面に相当する断面における図１４の断面の正面図であり、図１６は、図１５に示した領域Ｒ３の拡大図である。
【００４３】
図１７に、図１１〜１３に示した樹脂カバー３と、上述した比較例１のそれぞれの筐体を採用した電子制御装置において、周囲温度を最低温度―４０℃から最高温度１２５℃で変化させた場合の、リードと回路基板間のはんだ接続部の熱疲労寿命を示した。
【００４４】
本実施の形態のはんだ接続部の熱疲労寿命は、比較例１のはんだ接続部の熱疲労寿命より５％程度長かった。本実施の形態の樹脂カバー３の側面３ｅは、比較例１における樹脂カバーの側面に比べて、断面係数が小さく、熱変形しやすい構造であった。そのため、本実施の形態の電子制御装置１に用いられた各部材間の線膨張係数差に起因する熱変形を吸収し、該電子制御装置１の樹脂カバー３の四隅に固定された回路基板６に与える変形が小さかった。その結果、回路基板６に搭載される電子部品８の接続材であるはんだに付加されるひずみ振幅値が小さくなった。
【００４５】
本結果より、電子制御装置の樹脂カバーに、本実施の形態の構成における樹脂カバー３を用いることで、該電子制御装置１に搭載される電子部品８のはんだ接続部の信頼性を向上できる。
【００４６】
本実施の形態の電子制御装置１を提供することで、電子制御装置１が高温環境と低温環境に繰り返し曝された際、電子制御装置１が高温度環境域で、該側面の中央付近が、その周囲の部分より大きくの外側に凸となるように熱変形する。これにより、回路基板６の樹脂カバー３の基板固定部７近傍の熱変形量が抑制される。その結果、基板変形量が抑制され、電子部品８を回路基板６に搭載する接続部の信頼性を維持しつつ、電子制御装置１を小型化、軽量化できる効果を見出した。
【００４７】
側面３ｅ，３ｇの一部に薄肉部３ｆ、３ｈを有する樹脂カバー３は、上下の金型を組み合わせることで製造でき、従来の樹脂カバー製造に用いる金型を用いる工程と同じ工程で利用できるため、製造工程を複雑化することがない。
【００４８】
−−−変形例−−−
（１）  上述の説明では、コネクタピン４が取り付けられた側面３ｂを除く、他の３つの側面３ａの全体を階段状に形成したが本発明はこれに限定されない。たとえば、図１８に示すように、基板固定部７が設けられる回路基板６の四隅の近傍を除いて、各側面３ｉの中央部分にのみ階段形状を設けても良い。回路基板６を樹脂カバー３に固定する四隅を階段状に形成しないことで、回路基板６の変形量を抑制し、ひいては、接続材であるはんだ等の接続信頼性を維持できる。
【００４９】
（２）  上述の説明では、図１４〜１６に示すように、樹脂カバー３の各側面３ｇには、薄肉部３ｈがそれぞれ一箇所ずつ設けられているが、本発明はこれに限定されない。たとえば、図１９，２０に示すように、樹脂カバー３の各側面３ｋに、薄肉部３ｌを複数設けてもよい。このように構成することで、回路基板６の変形量をさらに抑制し、接続材であるはんだ等の接続信頼性を維持できる。なお、図１９は、各側面３ｋに、薄肉部３ｌが複数設けられた樹脂カバー３の平面図であり、図２０は、同斜視図である。また、図１１〜１３に示した、樹脂カバー３の側面３ｅの内側の薄肉部３ｆについても、同様に、各側面３ｅに複数の薄肉部３ｆを設けてもよく、上述した作用効果と同様の作用効果を奏する。
【００５０】
（３）  上述の説明では、図１１〜１６に示すように、樹脂カバー３の各側面３ｅ，３ｇの内側または外側のいずれか一方に薄肉部３ｆ，３ｈが設けられているが、本発明はこれに限定されない。たとえば、図２１，２２に示すように、樹脂カバー３の各側面３ｅの内側および外側にそれぞれ薄肉部３ｆ，３ｈを設けるように構成してもよい。なお、図２０は、各側面３ｅの内側および外側にそれぞれ薄肉部３ｆ，３ｈが設けられた樹脂カバー３の斜視図であり、図２２は、図２１のＥ−Ｅ断面図である。
【００５１】
（４）  上述の説明では、樹脂カバー３の側面３ａを階段状に形成したが本発明はこれに限定されない。たとえば、図２３の断面図に示すように、天井面３ｃから下部開口３ｄへ向かって側面３ｏの厚さが厚い部分３ｐと薄い部分３ｑとが交互に現れるように構成してもよい。なお、図２３は、側面３ｏを厚さ方向に切断したときに現れる断面を示す図である。このように、側面３ｏを厚さ方向に切断したときに現れる断面の厚さが増減するように構成することによって、上述した作用効果と同様の作用効果を奏する。
【００５２】
（５）  上述の説明では、樹脂カバー３にコネクタの端子としてコネクタピン４、すなわちプラグが固定されているが、プラグに代えてレセプタクルが固定されていてもよく、上述した作用効果と同様の作用効果を奏する。
【００５３】
（６）  上述の説明では特に言及していないが、樹脂カバー３の天井面３ｃと側面３ｃとの交差部分が曲面で構成されていてもよく、天井面３ｃや側面３ａ自体が曲面で構成されていてもよく、上述した作用効果と同様の作用効果を奏する。
（７）  上述した各実施の形態および変形例は、それぞれ組み合わせてもよい。
【００５４】
なお、本発明は、上述した実施の形態のものに何ら限定されず、回路基板と、上面、開口を有し上面よりも面積が広い下面、上面と下面とを接続する傾斜状の側壁、および、開口から挿入された回路基板を保持する保持部を有するカバー部材とを備え、側壁は、カバー部材に生じる熱変形に起因して保持部を介して回路基板に作用する変形力を抑制するために変形する領域を有する各種構造の電子制御装置を含むものである。
【符号の説明】
【００５５】
１  電子制御装置、２  金属製ベース、３  樹脂カバー、３ａ，３ｂ，３ｅ，３ｇ，３ｏ  側面、３ｆ，３ｈ，３ｌ  薄肉部、３ｍ  ハウジング、４  コネクタピン、６  回路基板、７  基板固定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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