(57)【要約】      （修正有）【課題】基板に段差を形成することによって、充填材の広がりを規定することができる表示装置を提供する。【解決手段】表示領域の周囲の額縁領域に形成された第１段差部を有する第１基板２０と、前記第１基板２０に対向して配置された第２基板３０と、前記表示領域１および前記額縁領域２の一部の前記第１基板と前記第２基板との間に充填され、前記第１段差部上から前記第１基板及び前記第２基板の端部までの範囲に周縁部分が位置する充填材１２と、を備え、第１基板と第２基板との間隔を、段差を境にして、表示領域側を狭くし、表示素子の外縁側を広くする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域の周囲の額縁領域に形成された第１段差部を有する第１基板と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記表示領域および前記額縁領域の一部の前記第１基板と前記第２基板との間に充填され、前記第１段差部上から前記第１基板及び前記第２基板の端部までの範囲に周縁部分が位置する充填材と、
を備えることを特徴とする表示素子。
【請求項２】
前記第１基板は前記表示領域および前記額縁領域の一部に形成されたカラーフィルタを含み、前記第１段差部は前記カラーフィルタをエッチングすることによって形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の表示素子。
【請求項３】
前記第２基板は、前記第１基板の前記額縁領域に対向する部分に、第２段差部が形成されることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の表示素子。
【請求項４】
前記第２基板は有機層間絶縁膜を含むトランジスタが形成された基板であり、
前記第２段差部は前記有機層間絶縁膜の一部をエッチングすることによって形成されることを特徴とする、請求項３に記載の表示素子。
【請求項５】
前記第１段差部は、平面又は曲面の組合せで構成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の表示素子。
【請求項６】
前記第２段差部は、平面又は曲面の組合せで構成されることを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか一つに記載の表示素子。
【請求項７】
前記表示素子は前記額縁領域の外側に接する端子領域を有し、
前記第１段差部は、前記端子領域に近い側の前記額縁領域と、前記端子領域と前記表示領域を挟んで対向する側の前記額縁領域とに形成されることを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか一つに記載の表示素子。
【請求項８】
第１基板の表示領域の周囲の額縁領域に第１段差部を形成し、前記第１段差部によって、前記表示領域を含む充填材充填領域を形成し、
前記充填材充填慮域に充填材を滴下し、
前記第１基板に対向する第２基板を貼り合わせる、
表示素子の製造方法。
【請求項９】
前記第１段差部は、前記額縁領域の一部に形成されたカラーフィルタをエッチングすることによって形成することを特徴とする、請求項８に記載の表示素子の製造方法。
【請求項１０】
前記第２基板の、前記第１基板の前記額縁領域部分に対向する部分に、第２段差部を形成することを特徴とする、請求項８又は９に記載の表示素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第２基板は有機層間絶縁膜を含むトランジスタが形成された基板であり、
前記有機層間絶縁膜の一部をエッチングすることによって前記第２段差部を形成する、
ことを特徴とする、請求項１０に記載の表示素子の製造方法。
【請求項１２】
前記第１段差部を、平面又は曲面の組合せで形成することを特徴とする、請求項８乃至請求項１１のいずれか一つに記載の表示素子の製造方法。
【請求項１３】
前記第２段差部を、平面又は曲面の組合せで形成することを特徴とする、請求項８乃至請求項１２のいずれか一つに記載の表示素子の製造方法。
【請求項１４】
前記表示素子は前記額縁領域の外側に接する端子領域を有し、
前記端子領域に近い側の前記額縁領域と、前記端子領域と前記表示領域を挟んで対向する側の前記額縁領域とに前記第１段差部を形成する、
ことを特徴とする請求項８乃至請求項１３のいずれか一つに記載の表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＬＥＤ（Organic Light-Emitting Diode）を用いた発光素子による表示素子が開発されている。このような表示素子は、ＴＦＴ回路やＯＬＥＤ発光素子になどを含む基板と、カラーフィルタなどを含む基板とを、充填材を充填することによって貼り合わせて形成される。
【０００３】
図１２は、従来例の一実施形態に係る表示素子１００の平面図を示したものである。基板の貼り合わせにおいては、一方の基板上に充填材がはみ出さないためのダム材１１を額縁領域１０２に塗布し、ダム材１１によって囲まれる充填材充填領域１０４の内側に充填剤を滴下し、減圧化で他方の基板と貼り合わせるという、一連の製法が取られることが一般的である。図１３は図１２のＣ−Ｃ’の断面図を示したものである。第１基板１２０と第２基板１３０との貼り合わせによって、第１基板１２０、第２基板１３０及びダム材１１で囲まれた空間に充填材１１２が充填される。すなわち、充填材充填領域１０４は、ダム材１１で囲まれる範囲に規定される。
【０００４】
一般にダム材は、ダム材で囲んだ領域内の充填材がダム材を超えて外部に広がらないようにするために、数十万ｍＰａ・ｓ等の高粘度の材質が用いられる。このような高粘度の材質を塗布するには一定程度の時間を要し、製造時間短縮の観点から障害となっている。
【０００５】
また、基板を貼り合わせた際に、ダム材で囲まれた内部の充填材の広がりが悪く、ダム材の近傍に未充填の領域が気泡（真空溜り）となって残ることがある。図１４は、従来例の一実施形態に係る表示素子の、図１２の右上付近を拡大した平面図であり、気泡の発生を示す図である。図１４を参照すると、気泡１４は充填材充填領域１０４の内部のダム材１１の近くで発生しており、気泡１４の広がる範囲は額縁領域１０２だけでなく表示領域１０１にまで及んでいることがわかる。このような気泡が表示素子の表示領域までかかってくると、充填材の充填された領域と未充填の領域とが顕著に視認され、表示品質を著しく損なう。
【０００６】
さらに、表示素子を利用した表示装置の、大画面化かつ装置の小型化の要請が高まるにつれて、額縁領域をなるべく狭くすること（狭額縁化）の要請も高まっている。ところが、ダム材は額縁領域に形成する必要があるとともに、ダム材は充填材が外側に出ることを防ぐために一定の幅が必要となる。また、図１４で示したようにダム材付近で気泡が発生する場合を考慮して、表示領域と額縁領域との境界から、ダム材までの距離は、一定程度余裕を持たせて設計する必要がある。したがって、ダム材の使用は狭額縁化の妨げとなっている。
【０００７】
この点については、ダム材を用いずに充填材のみで基板を貼り合わせることによって形成された表示素子も存在する（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−５９９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１には、充填材の充填領域を規定する方法は記載されていない。このため、基板を貼り合わせた際に、充填材がはみ出てしまう場合がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態によると、表示領域の周囲の額縁領域に形成された第１段差部を有する第１基板と、第１基板に対向して配置された第２基板と、表示領域および額縁領域の一部の第１基板と第２基板との間に充填され、第１段差部上から第１基板及び第２基板の端部までの範囲に周縁部分が位置する充填材と、を備えることを特徴とする表示素子が提供される。
【００１１】
本発明の一実施形態によると、第１基板は表示領域および額縁領域の一部に形成されたカラーフィルタを含み、第１段差部はカラーフィルタをエッチングすることによって形成されていることを特徴とする、表示素子が提供される。
【００１２】
本発明の一実施形態によると、第２基板は、第１基板の額縁領域に対向する部分に、第２段差部が形成されることを特徴とする、表示素子が提供される。
【００１３】
本発明の一実施形態によると、第２基板は有機層間絶縁膜を含むトランジスタが形成された基板であり、第２段差部は有機層間絶縁膜の一部をエッチングすることによって形成されることを特徴とする、表示素子が提供される。
【００１４】
本発明の一実施形態によると、第１段差部は、平面又は曲面の組合せで構成されることを特徴とする表示素子が提供される。
【００１５】
本発明の一実施形態によると、第２段差部は、平面又は曲面の組合せで構成されることを特徴とする表示素子が提供される。
【００１６】
本発明の一実施形態によると、表示素子は額縁領域の外側に接する端子領域を有し、第１段差部は、端子領域に近い側の額縁領域と、端子領域と表示領域を挟んで対向する側の額縁領域とに形成されることを特徴とする、表示素子が提供される。
【００１７】
本発明の一実施形態によると、第１基板の表示領域の周囲の額縁領域に第１段差部を形成し、第１段差部によって、表示領域を含む充填材充填領域を形成し、充填材充填慮域に充填材を滴下し、第１基板に対向する第２基板を貼り合わせる、表示素子の製造方法が提供される。
【００１８】
本発明の一実施形態によると、第１段差部は、額縁領域の一部に形成されたカラーフィルタをエッチングすることによって形成することを特徴とする、表示素子の製造方法が提供される。
【００１９】
本発明の一実施形態によると、第２基板の、第１基板の額縁領域部分に対向する部分に、第２段差部を形成することを特徴とする、表示素子の製造方法が提供される。
【００２０】
本発明の一実施形態によると、第２基板は有機層間絶縁膜を含むトランジスタが形成された基板であり、有機層間絶縁膜の一部をエッチングすることによって第２段差部を形成する、ことを特徴とする表示素子の製造方法が提供される。
【００２１】
本発明の一実施形態によると、第１段差部を、平面又は曲面の組合せで形成することを特徴とする、表示素子の製造方法が提供される。
【００２２】
本発明の一実施形態によると、第２段差部を、平面又は曲面の組合せで形成することを特徴とする、表示素子の製造方法が提供される。
【００２３】
本発明の一実施形態によると、表示素子は額縁領域の外側に接する端子領域を有し、端子領域に近い側の額縁領域と、端子領域と表示領域を挟んで対向する側の額縁領域とに第１段差部を形成する、ことを特徴とする表示素子の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、基板と基板とを充填材を充填して貼り合わせる際に、基板に段差を形成することによって、充填材の広がりを規定し抑制することができる。また、従来技術では表示領域を全て囲むように形成されていたダム材について、その全部又は一部削減することが可能となるため、ダム材の部材費分を低減し、ダム材を基板に塗布する際の工程を削減することができる。さらに、ダム材を全部又は一部使用しないことによって、額縁領域の狭額縁化等を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る表示素子の平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る表示素子の平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る表示素子の断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る表示素子の断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る多面付けの素子配置図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る段差部、周辺シール、充填材塗布配置図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る基板貼り合わせ工程図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る表示素子の断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る表示素子の平面図の一部を拡大した図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る表示素子の平面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る多面付けの素子配置図である。
【図１２】従来例の一実施形態に係る表示素子の平面図である。
【図１３】従来例の一実施形態に係る表示素子の断面図である。
【図１４】従来例の一実施形態に係る表示素子の平面図で、気泡の発生を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照しながら、本発明の表示素子の実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態は本発明の実施形態の一例であって、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではなく、種々の変形を行ない実施することが可能である。なお、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なったり、構成の一部が図面から省略されたりする場合がある。また、基板上に形成される、とは、基板に接触して形成される場合だけでなく、基板との間に他の構成を挟んで形成される場合を含む。
【００２７】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係るＯＬＥＤ表示素子１０の平面図を示したものである。ＯＬＥＤ表示素子１０は、画像を表示する表示領域１、外部駆動回路との接続を行う端子領域３、及び額縁領域２に分けることができる。ここで、額縁領域２とは、表示領域１から表示素子の外周までの間の領域をいう。図１では図示しないが、表示領域１の内部には、例えば、横方向に走る複数の制御信号線と、縦方向に走る複数のデータ信号線と電源供給線、さらに制御信号線とデータ信号線との交差部付近にＴＦＴ回路等が格子状に複数配置される。そして、表示領域１の内部には各ＴＦＴ回路に対応した画素部が格子状に配置されており、表示領域１は画像を表示することができる。
【００２８】
図２は、本発明の第１実施形態に係るＯＬＥＤ表示素子の平面透視図を示したものである。段差部２５は、表示領域１を囲むように、額縁領域２に形成される。充填材は、段差部２５で囲まれた領域内全体に充填され、充填材充填領域４を形成する。したがって、充填材充填領域４は、少なくとも表示領域１全体を覆うように形成される。
【００２９】
図３は、本発明の第１実施形態に係るＯＬＥＤ表示素子の断面図であり、図２のＡ−Ａ’部分を示したものである。本発明の第１実施形態に係るＯＬＥＤ表示素子は、第１基板２０と第２基板３０との間に、充填材１２を充填して貼り合わせる構造を有している。図３では図示しないが、第１基板２０は、透明なガラス基板上にカラーフィルタ、遮光膜などが形成される。さらに、光透過性の膜（オーバーコート）が形成され、オーバーコートが形成される面が充填材１２と接する。また、第２基板３０は、ガラス基板上にＴＦＴ回路層、電極層、ＯＬＥＤ発光層、封止膜等がこの順に形成される。第２基板３０の封止膜が形成される面が、充填材１２と接する。
【００３０】
段差部２５は、第１基板２０上の額縁領域２にあたる部分に設けられる。第１基板２０と第２基板３０との間隔は、段差部２５を境として、充填材充填領域４側が狭く、充填材充填領域４の外側の額縁領域２側が広い。後述のように、充填材１２は第１基板２０の充填材充填領域４に滴下され、第１基板と第２基板３０とが貼り合されることによって滴下された充填材１２が押し広げられ、充填材充填領域４の全体に充填材１２が充填される。すなわち、充填材１２は、表示領域１を超えて額縁領域２に形成された段差部２５まで充填され、充填材充填領域４が形成される。
【００３１】
発明者は、本件発明に至る過程において、第１基板２０又は第２基板３０に適宜段差を設けることによって充填材１２の広がりに関する実験を行い、両基板の間隔が狭い部分は充填材１２の広がりが促進し、逆に両基板の間隔が広い部分は充填材１２の広がりが抑止される現象を確認した。以上の現象にかんがみると、第１基板２０に段差部２５を設けることによって、押し広げられる充填材１２の範囲を規定することができる理由としては、両基板の間隔が広くなる段差部では、充填材の表面張力によって充填材の広がりが抑止されること等が推測される。
【００３２】
段差の角度は図の水平方向から３０度から９０度、望ましくは６０度から９０度で形成される。充填材の広がり抑止の効果のみからは９０度以上でもよい。ただしこの場合、いわゆるオーバーハングとなるので、製造工程内で当該部分の損傷・剥離等、他の不具合の有無を確認する必要がある。 
【００３３】
図４は、本発明の第１実施形態に係る表示素子の断面図を示したものであり、第１実施形態の一つの構成例を示したものである。
【００３４】
第１基板２０は、主成分を透明な素ガラスとするガラス基板２１に、カラーフィルタ２２及び遮光膜２３が形成され、さらにカラーフィルタ２２及び遮光膜２３を覆うオーバーコート２４が形成されることによって構成される。カラーフィルタ２２は表示領域１に形成され、対応する画素の所望の色のフィルタが用いられる。また、額縁領域２には、第２基板３０の表示領域内１に形成されたＯＬＥＤの光が漏れることを防ぐために、遮光膜２３が形成される。図４では図示しないが、遮光膜２３は表示領域１内の各画素の境界線上に形成されることもある。
【００３５】
カラーフィルタ２２と遮光膜２３の形成順序については、最初にガラス基板２１上に遮光膜２３が形成され、その後にカラーフィルタ２２が形成される。このような順序でカラーフィルタ２２と遮光膜２３を形成した場合、遮光膜２３とカラーフィルタ２２が重なる部分が発生するが、本件発明に関する技術的課題を考慮しない場合、上記重なりあう部分のカラーフィルタ２２に有用性を見出すことは困難なので、通常はその重なりを抑制するようカラーフィルタ２２が形成される。しかし、本発明の第１実施形態においては、カラーフィルタ２２は遮光膜２３に重なるように設けられる。ダミーカラーフィルタ２６は、上記のように、遮光膜２３に重なるように設けられたカラーフィルタ部分をいう。ダミーカラーフィルタ２６は、遮光膜２３に隣接するカラーフィルタ２２を延長して形成してもよいし、遮光膜２３に隣接するカラーフィルタとは別のカラーフィルタを設けても良い。いずれにしても、ダミーカラーフィルタ２６は、既存の製造工程から大きな設計変更を伴わずに設けることが可能である。
【００３６】
このほかの段差形成方法としてはカラーフィルタ基板に柱状スペーサを形成する際、同時に段差も形成する方法がある。柱状スペーサ用の感光レジストを塗布後、ホトリソ工程によりスペーサ形状及び周辺段差用に帯状の形状に加工する。この際、帯状の段差形成部はハーフ露光を行うことで柱状スペーサより低い高さとすることができる。
【００３７】
ダミーカラーフィルタ２６を額縁領域２に設けることによって、ダミーカラーフィルタの側面で、段差部２５が形成される。カラーフィルタ２２（ダミーカラーフィルタ２６）の厚さは１〜５μｍあり、額縁領域２のダミーカラーフィルタ２６が存在する部分と存在しない部分とで、この厚さの分だけ段差が生じる。ただし、カラーフィルタ２２（ダミーカラーフィルタ２６）の厚さは、上記範囲に限られない。
【００３８】
以下、本発明の第１実施形態に係る表示素子の製造過程に沿って説明する。
【００３９】
図５は、本発明の第１実施形態に係るＯＬＥＤ表示素子の、多面付けされた第１基板２００を示したものである。ＯＬＥＤ表示素子の製造は、生産性を考慮して、一枚のガラス基板上に、複数の表示素子のパターンを形成した、いわゆる多面付けで行われるのが一般的である。図３では、額縁領域２、額縁領域２に囲まれた表示領域１、そしてこの額縁領域２の下側に隣接する端子領域３とで、一つの第１基板２０を構成する。第１基板２０が、縦４枚、横３枚の計１２枚面付けされているが、多面付けの構成はＯＬＥＤ表示素子の大きさとガラス基板の大きさに依存し、これに限られるものではない。多面付けされた状態で、遮光膜２３、カラーフィルタ２２、ダミーフィルタ２６及びオーバーコート２４を形成する。
【００４０】
なお、第２基板も図３の第１基板２０と同様に多面付けされる。第１基板２０と第２基板３０とは多面付けされた状態で張り合わされ、その後にカッティングされてそれぞれのＯＬＥＤ表示素子となる。
【００４１】
図６は、本発明の第１実施形態に係る段差部２５、周辺シール１３、充填材１２の塗布配置を示したものである。段差部２５で囲まれた充填材充填領域４の内部に、ディスペンサー等の液体定量吐出装置を用いて、充填材１２が点状に滴下される。充填材１２を点状に滴下するのは、滴下された充填材１２はその表面張力によって球状の形態をとるためである。充填材１２は、格子状に一定間隔を保ちながら規則的に滴下される。
【００４２】
充填材１２には、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、等の、ＵＶ硬化型又は熱硬化型の透明樹脂が用いられる。同様な材料で、ＵＶ遅延硬化型の材料も用いることができる。このタイプは、ＵＶ光を照射後一定時間、たとえば１０分経過後に硬化反応が進み粘度が上昇するタイプのものである。この材料を用いることで、充填材を塗布した基板にＵＶ光を全面照射し、貼り合せを行った後加熱して硬化を行う。
【００４３】
また、多面付けされた第１基板２００の外縁付近には、周辺シール１３が塗布される。周辺シール１３には、例えば、紫外線硬化型のエポキシ樹脂等、熱硬化性を有する樹脂が用いられる。さらに、図６では図示しないが、第１基板２０と第２基板３０との間隔を一定に保つための、スペーサ材も適宜塗布される。
【００４４】
図７は、本発明の第１実施形態に係る基板貼り合わせ工程図を示したものであり、図６のＢ−Ｂ’部分の断面図である。
【００４５】
図７（ａ）は、多面付けされた第１基板２００上に、充填材１２及び周辺シール１３が塗布された状態を示している。多面付けされた第１基板２００には、段差部２５が形成されている。段差部２５によって、多面付けされた第１基板２００の厚さが厚い部分と薄い部分が形成されており、厚い部分が充填材充填領域４に相当する。多面付けされた第１基板２００の両端には、周辺シール１３が塗布される。
【００４６】
図７（ｂ）は、図７（ａ）で示される多面付けされた第１基板２００と、多面付けされた第２基板３００とが対向している状態を示している。多面付けされた第１基板２００と多面付けされた第２基板３００とは、減圧チャンバに投入され、チャンバ内を減圧するとともに、必要に応じて両基板に形成したアライメントマーク等を利用して位置合わせを行いながら、両基板の間隔を狭めていく。
【００４７】
図７（ｃ）は、多面付けされた第１基板２００と多面付けされた第２基板３００とが接触した状態を示すものである。多面付けされた第１基板２００、これと対向する多面付けされた第２基板３００、そして、間に複数の充填材１２を挟んだ２点の周辺シール１３で、閉じた空間が形成される。
【００４８】
この閉じた空間は減圧された状態で形成されているので、チャンバ内を大気圧に戻すことによって、多面付けされた第１基板２００と多面付けされた第２基板３００とは大気圧で押し重ねられる。この様子を図７（ｄ）に示す。
【００４９】
図７（ｅ）は、大気圧によって、周辺シール１３と多面付けされた第１基板２００及び多面付けされた第２基板３００とで形成された空間が押しつぶされ、充填材１２が充填材充填領域４に充填された状態を示したものである。充填材１２は、段差部２５によって形成された、多面付けされた第１基板２００と多面付けされた第２基板３００との間隔が狭い部分にだけ充填される。
【００５０】
図７で示した基板貼り合わせ工程が行われた後に、硬化炉に貼り合わせた基板を投入し、充填材１２を熱硬化させる。このように、熱硬化型の充填材１２を用いる場合には、従来技術におけるＵＶ硬化型のダム材と組み合わせた場合と比較し、貼り合せ後の紫外線照射工程が不要になるという効果を有する。以上の工程を経ることによって多面付けされた第１基板２００と多面付けされた第２基板３００とを充填材１２で接着した、貼り合わせ基板が完成する。
【００５１】
貼り合わせ基板は、スクライブ・ブレーク等の方法を用いて、ＯＬＥＤ表示素子ごとに切断され分離される。また、第１基板２０の、第２基板３０の端子領域３と対向する部分は切断除去されるので、ＯＬＥＤ表示素子の端子領域３は第２基板だけで構成される。
【００５２】
本件発明の第１実施形態に係る段差の生成は、上述の方法に限られるものではない。例えば、ダミーカラーフィルタ２６は形成しないで、額縁領域２のオーバーコート２３をフォトリソグラフィ等で削除することによって、段差を生成することも可能である。
【００５３】
［第２実施形態］
図８は、本件発明の第２実施形態に係る表示素子の断面図であり、図２のＡ−Ａ’部分を示したものである。第２実施形態では、第２基板３０に段差部３５を形成することを特徴とする。段差部３５は、例えば第２基板３０の有機層間絶縁膜の一部を除去することによって形成することができる。
【００５４】
図８を見ると、第１基板２０の段差部２５と、第２基板３０の段差部３５は、表示素子の正面、すなわち図２で図示された方向から見たときに同じ位置に形成されていることになるが、第２実施形態はこれに限られるものではない。ただし、第１基板２０の段差部２５と、第２基板３０の段差部３５とを表示素子の正面から見たときの位置は、なるべく一致しているほうが望ましい。
【００５５】
また、表示素子の段差部は、第１基板の段差部２５は形成せず、第２基板３０の段差部３５のみで構成することも可能である。
【００５６】
［第３実施形態］
図９は、本件発明の第３実施形態に係る表示素子の平面図であり、図２の右上付近の拡大図を示したものである。段差部２５の平面上の形状は、四角の凹凸状で構成される。第３実施形態に係る段差部２５の平面上の形状はこれに限られず、例えば、のこぎり状、円弧状等、直線以外の様々な形状を取りうる。また、段差部２５は、図９では全て四角の凹凸状で構成されているが、部分的に直線以外の形状で構成したり、複数の形状の線で構成したりすることも可能である。
【００５７】
段差部２５の平面上の形状を直線以外の形状にすることによって、直線状の場合と比較して、充填材充填領域４を囲む段差部２５の周辺長が長くなる。これは、基板の貼り合わせによって押し広げられる充填材１２について、第１基板２０と第２基板３０との間隔が広い部分に晒される部分が多くなることを意味しており、充填材の広がりを抑制する効果をより向上させることができる。
【００５８】
また、第２基板３０の段差部３５の平面上の形状を、上述のように四角の凹凸状等で形成することによっても、上記と同様の効果を得ることができる。
【００５９】
［第４実施形態］
図１０は、本件発明の第４実施形態に係る表示素子の平面図を示したものである。第４実施形態では、段差部２５が、表示領域１の上側の額縁領域２と、表示領域１の下側の額縁領域２に、それぞれ水平方向に形成されることを特徴とする。ここでは、表示領域１の上下の段差部２５と、表示素子の外縁とで囲まれる領域が、充填材充填領域４となる。
【００６０】
図１１は、本件発明の第４実施形態に係る多面付けされた第１基板２００を示したものである。段差部２５は、多面付けされた第１基板２００上の、各表示領域１の上側と下側の額縁領域２に、それぞれ形成される。上述のように、第１基板２０の端子領域３に該当する部分は、貼り合わせ後に切断除去されるので、端子領域３に充填材１２が侵入することは好ましくない。そこで第４実施形態では、表示領域１の下側に形成した段差部２５が充填材１２の端子領域３への侵入を防ぎ、表示領域１の上側に形成した段差部２５が上側に隣接する第１基板２０の端子領域３に充填材１２が侵入することを防いでいる。
【００６１】
また、図１１をみると、段差部２５は、額縁領域２だけでなく、左端及び右端に配置された第１基板２０の額縁領域２の外側まで形成されていることがわかる。このように、多面付けされた第１基板２００の外縁付近まで延長して段差部２５を形成することによって、基板の貼り合わせによって押し広げられた充填材１２が、段差部２５を回り込んで接続部３に侵入することを効果的に防ぐことができる。
【００６２】
［第５実施形態］
第１実施形態ないし第４実施形態では、基板貼り合わせ工程において、減圧チャンバ内で第１基板と第２基板とを接面させ、その後にチャンバ内の圧力を大気圧に戻し、大気圧によって貼り合わせを行うことを前提としていたが、本発明はこれに限られるものではない。第５実施形態では、大気圧に相当する圧力で基板の貼り合わせを行うことができる製造装置を利用する。この場合には、充填材は大気に晒されることなくギャップ出しが完了するので、図６で示すように周辺シール１３が不要となる。このような製造工程を経ることによって、周辺シール１３に関する費用、製造工程等が削減でき、さらに、表示素子のサイズによっては、面付け枚数を増やすことが可能となり、コスト低減の効果が生じる。
【００６３】
［その他変形例］
図３及び図８では、段差部２５及び段差部３５の断面は垂直に形成されており、この場合、段差部２５及び段差部３５は、平面によって形成されていることとなる。しかし、本件発明はこれに限られず、段差部２５及び段差部３５は、曲面で形成されても良い。
【００６４】
また、図３及び図８では、充填材１２が段差部２５又は段差部３５まで正確に充填され、垂直の断面を形成しているが、本件発明はこれに限られない。充填材１２は段差部２５又は３５を超えて充填されていてもよく、逆に充填材１２は段差部２５又は３５まで充填されていなくてもよい。また、充填材１２の断面は、垂直に形成されていなくてもよい。
【００６５】
さらに、第１実施形態ないし第５実施形態ではダム材が構成要素に含まれていないが、本件発明はこれに限られず、ダム材を一部含んでもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１０  ＯＬＥＤ表示素子
１  表示領域
２  額縁領域
３  端子領域
４  充填材充填領域
５、２５、３５  段差部
２００  多面付けされた第１基板
３００  多面付けされた第２基板
１１  ダム材
１２、４２  充填材
１３  周辺シール
１４  気泡（真空溜まり）
２０  第１基板
２１  ガラス基板
２２  カラーフィルタ
２３  遮光幕
２４  オーバーコート
２６  ダミーカラーフィルタ
３０  第２基板
５０  従来例に係るＯＬＥＤ表示素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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