(57)【要約】【課題】金属化フィルムコンデンサの静電容量の低下を抑制するとともに、蒸着電極間で絶縁破壊が発生した場合であっても、他の金属化フィルムから絶縁破壊が発生した箇所への電流の流れ込みを抑制する。【解決手段】複数の金属化フィルム３０ａ，３０ｂが積層されることで、金属化フィルムコンデンサが形成される。金属化フィルム３０ａ，３０ｂは、非パターン蒸着電極３２ｂと、パターン蒸着電極３３ａと、誘電体フィルム３１の一端においてメタリコン５２又は５４に接続されたヘビーエッジ３２ａと、を備える。パターン蒸着電極３３ａは、スリット３５によって区画された複数のセグメント電極３４と、隣接するセグメント電極３４同士を導通可能にするヒューズ部と、を備える。パターン蒸着電極３３ａは、ヘビーエッジ３２ａ側に配置されてヘビーエッジ３２ａに接続されている。【選択図】図３
2015153952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属化フィルムを重ねることで構成された金属化フィルム体と、
前記金属化フィルム体の両端面に形成された外部電極と、
を有する金属化フィルムコンデンサであって、
前記複数の金属化フィルムのそれぞれは、
誘電体フィルムと、
前記誘電体フィルム上に蒸着された金属膜で構成された第１の非パターン蒸着電極と、
前記誘電体フィルム上に蒸着された金属膜で構成され、前記第１の非パターン蒸着電極に接続されたパターン蒸着電極と、
前記誘電体フィルムの一端に蒸着された金属膜で構成され、前記誘電体フィルムの一端において前記外部電極に接続された第２の非パターン蒸着電極と、
を備え、
前記パターン蒸着電極は、
前記誘電体フィルム上に蒸着された金属膜で構成され、金属膜の無いスリットによって区画された複数のセグメント電極と、
前記誘電体フィルム上に蒸着された金属膜で構成され、前記スリットの一部を途切れさせ、隣接するセグメント電極同士を導通可能にするヒューズ部と、
を備え、前記第１の非パターン蒸着電極よりも前記第２の非パターン蒸着電極側に配置されて前記第２の非パターン蒸着電極に接続されている、
ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、
前記第１の非パターン蒸着電極は、複数のパターン蒸着電極の間に配置されている、
ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、
前記第１の非パターン蒸着電極の面積は、前記第２の非パターン蒸着電極の面積よりも大きい、
ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属化フィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
母材となる誘電体フィルム上に金属膜を蒸着することで金属化フィルムを形成し、正極の金属化フィルムと負極の金属化フィルムとを重ねて１セットとし、それを幾層に重ねることで、コンデンサとして電気を蓄えることができる金属化フィルムコンデンサが形成される。
【０００３】
金属化フィルムコンデンサは、セルフヒーリングと呼ばれる自己回復機能を備えている。この自己回復機能は、絶縁欠陥部で短絡が生じた場合に、短絡のエネルギーで欠陥部周辺の蒸着電極（蒸着された金属膜で形成された電極）が蒸発・飛散して絶縁化し、コンデンサの機能が回復する機能である。
【０００４】
さらに、金属化フィルムコンデンサは、保安機能を備えている場合がある（例えば特許文献１参照）。保安機能とは、ヒューズ機能によって絶縁欠陥部を切り離し、絶縁を回復する機能である。
【０００５】
ところで、金属化フィルムコンデンサには、金属化フィルムを切断加工することで形成されるものがある。例えば、長尺状の金属化フィルムを切断し、切断された金属化フィルムを積層することで金属化フィルムコンデンサを形成することがある。または、複数の金属化フィルムが積層された長尺状の金属化フィルム積層体を切断することで、金属化フィルムコンデンサを形成することがある。このような切断加工を行う場合、切断面の絶縁を確保する必要がある。例えば、切断時に発生した熱で母材の誘電体フィルム（樹脂）を溶融することで絶縁層（溶融層）を設け、そのことによって絶縁を確保することがある。切断面において絶縁が確保されていない場合、絶縁破壊が発生するが、上記の保安機能が働くため、金属化フィルムコンデンサの絶縁破壊が回避される。
【０００６】
ここで、図６から図９を参照して、保安機能を有する金属化フィルムコンデンサについて説明する。図６及び図７に、切断面から見た従来技術に係る金属化フィルムコンデンサの模式図を示す。図７は、図６の一部を示す図であり、説明の便宜上、メタリコン１２２，１２４は図示されておらず、一部の金属化フィルムが図示されている。金属化フィルムコンデンサ１００は、金属化フィルム１１０ａと金属化フィルム１１０ｂとが交互に互い違いに積層された積層体を有している。その積層体の一方の端面には、外部電極としてのメタリコン１２２が形成されており、他方の端面には、外部電極としてのメタリコン１２４が形成されている。
【０００７】
図８に、従来技術に係る金属化フィルムを示す。図８は、従来技術に係る金属化フィルムの平面図である。図８（ａ）に示す金属化フィルム１１０ａは、正極の金属化フィルムであり、図８（ｂ）に示す金属化フィルム１１０ｂは、負極の金属化フィルムである。正極の金属化フィルム１１０ａは、正極のメタリコン１２２に電気的に接続されており、負極の金属化フィルム１１０ｂは、負極のメタリコン１２４に電気的に接続されている。
【０００８】
図７に示すように、金属化フィルム１１０ａ，１１０ｂは、誘電体フィルム３１上に金属膜が蒸着されることで形成される。図７及び図８に示すように、誘電体フィルム３１上において、一方の端部から中央部にかけて非パターン蒸着電極３２が形成されており、その中央部から他方の端部にかけてパターン蒸着電極３３が形成されている。その他方の端部には、金属膜が蒸着されていない絶縁マージン３９が形成されている。非パターン蒸着電極３２は、いわゆるベタの金属膜であり、非パターン蒸着電極３２の全領域に金属膜が蒸着されている。正極の金属化フィルム１１０ａにおいては、非パターン蒸着電極３２の一方の端部が、正極のメタリコン１２２に電気的に接続されている。負極の金属化フィルム１１０ｂにおいては、非パターン蒸着電極３２の一方の端部が、負極のメタリコン１２４に電気的に接続されている。また、非パターン蒸着電極３２とパターン蒸着電極３３とは、直線状のスリット３７によって区分けされている。スリット３７は、金属膜が無い溝であり、例えば、金属膜が蒸着されなかった領域や、蒸着された金属膜が取り除かれた領域である。スリット３７は、金属膜を蒸着させたヒューズ部３８によって一部が途切れており、そのヒューズ部３８を介して、非パターン蒸着電極３２とパターン蒸着電極３３とが電気的に接続されている。そして、パターン蒸着電極３３は、誘電体フィルム３１の中央部から絶縁マージン３９にかけて形成されている。
【０００９】
パターン蒸着電極３３は、金属膜が蒸着されて形成された蒸着電極と、この蒸着電極を複数のセグメント電極３４（分割電極）に区画するスリット３５と、によって形成されている。スリット３５は、金属膜が無い溝であり、例えば、金属膜が蒸着されなかった領域や、蒸着された金属膜が取り除かれた領域である。スリット３５は、金属膜が蒸着されたヒューズ部３６によって一部が途切れている。
【００１０】
図９を参照して、セグメント電極３４及びスリット３５の形状について説明する。スリット３５は、一例として曲線の波型形状を有しており、複数のスリット３５が、交互に反転しながら形成されている。複数のスリット３５によって区画されたセグメント電極３４は、略円形状又は略楕円形状となる。ヒューズ部３６は、スリット３５の一部を寸断するように形成された第１のヒューズ部３６ａと、２つのスリット３５の隙間（２つのスリット３５の距離が最も狭くなる領域）からなる第２のヒューズ部３６ｂとを含んで構成されている。このように、ヒューズ部３６によって、隣接するセグメント電極３４同士が電気的に接続され、互いに導通可能となっている。そして、絶縁破壊が発生した場合、短絡電流がヒューズ部３６（第１のヒューズ部３６ａ及び第２のヒューズ部３６ｂ）を溶断し、絶縁破壊が生じたセグメント電極３４を、隣接するセグメント電極３４から切り離す。これにより、金属化フィルムコンデンサ１００の絶縁が回復し、金属化フィルムコンデンサ１００の絶縁破壊が回避される。この機能が、保安機能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１２−９９７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記のように、金属化フィルムコンデンサの切断面の絶縁を確保するために、切断面に溶融層を設けることがあるが、溶融層の厚み不足等によって十分な絶縁が確保されていない場合、切断面で絶縁破壊が生じることがある。保安機能を備えた金属化フィルムコンデンサであれば、その保安機能によって絶縁が回復し、金属化フィルムコンデンサの絶縁破壊が回避される。
【００１３】
しかしながら、金属化フィルムコンデンサに印加する電圧を更に高めた場合、正極及び負極のベタ蒸着電極間で絶縁破壊が発生し、大電流が流れて金属化フィルムコンデンサの破壊に繋がるおそれがあるため、定格電圧を高くすることが困難となる。
【００１４】
この点について、図７を参照して詳しく説明する。例えば、正極の金属化フィルム１１０ａの非パターン蒸着電極３２と、負極の金属化フィルム１１０ｂの非パターン蒸着電極３２と、の間で絶縁破壊が生じて、これら２つの非パターン蒸着電極３２がショートしたものとする（図７中に示す符号Ｘの箇所）。正極の複数の金属化フィルム１１０ａは、正極のメタリコン１２２を介して互いに電気的に接続されているため、ショートを起こした金属化フィルム１１０ａには、メタリコン１２２を介して他の金属化フィルム１１０ａから電荷が流れ込み（図７中の矢印Ａ）、更に、流れ込んだ電荷は、ショートを起こした金属化フィルム１１０ａを介して、絶縁破壊が発生した箇所に流れ込む。同様に、負極の複数の金属化フィルム１１０ｂは、負極のメタリコン１２４を介して互いに電気的に接続されているため、ショートを起こした金属化フィルム１１０ｂには、メタリコン１２４を介して他の金属化フィルム１１０ｂから電荷が流れ込み（図７中の矢印Ｂ）、更に、流れ込んだ電荷は、ショートを起こした金属化フィルム１１０ｂを介して、絶縁破壊が発生した箇所に流れ込む。このように、金属化フィルムコンデンサ１００の切断面にて絶縁破壊が発生すると、ショートした金属化フィルム１１０ａ，１１０ｂ以外の他の金属化フィルム１１０ａ，１１０ｂから、メタリコン１２２，１２４を介して、絶縁破壊が発生した箇所に電荷が回り込むので、より大きな電流が、絶縁破壊が発生した箇所に流れるおそれがある。
【００１５】
上記の現象を回避するために、金属化フィルムコンデンサにおいて、非パターン蒸着電極（ベタ蒸着電極）を設けずに、すべての蒸着電極をパターン蒸着電極によって構成することで、耐電圧性能を高めることが考えられる。しかしながら、パターン蒸着電極の割合を多くするほど、蒸着電極中に静電容量の発現に寄与しないスリットの面積が多くなるので、非パターン蒸着電極が設けられた金属化フィルムコンデンサと比べて、蒸着電極の全体の面積が小さくなり、静電容量の低下や電気抵抗の増加等を引き起こしてしまう問題がある。
【００１６】
本発明の目的は、金属化フィルムコンデンサの静電容量の低下を抑制するとともに、蒸着電極間で絶縁破壊が発生した場合であっても、他の金属化フィルムから絶縁破壊が発生した箇所への電流の流れ込みを抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１に係る発明は、複数の金属化フィルムを重ねることで構成された金属化フィルム体と、前記金属化フィルム体の両端面に形成された外部電極と、を有する金属化フィルムコンデンサであって、前記複数の金属化フィルムのそれぞれは、誘電体フィルムと、前記誘電体フィルム上に蒸着された金属膜で構成された第１の非パターン蒸着電極と、前記誘電体フィルム上に蒸着された金属膜で構成され、前記第１の非パターン蒸着電極に接続されたパターン蒸着電極と、前記誘電体フィルムの一端に蒸着された金属膜で構成され、前記誘電体フィルムの一端において前記外部電極に接続された第２の非パターン蒸着電極と、を備え、前記パターン蒸着電極は、前記誘電体フィルム上に蒸着された金属膜で構成され、金属膜の無いスリットによって区画された複数のセグメント電極と、前記誘電体フィルム上に蒸着された金属膜で構成され、前記スリットの一部を途切れさせ、隣接するセグメント電極同士を導通可能にするヒューズ部と、を備え、前記第１の非パターン蒸着電極よりも前記第２の非パターン蒸着電極側に配置されて前記第２の非パターン蒸着電極に接続されている、ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサである。
【００１８】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第１の非パターン蒸着電極は、複数のパターン蒸着電極の間に配置されている、ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサである。
【００１９】
請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第１の非パターン蒸着電極の面積は、前記第２の非パターン蒸着電極の面積よりも大きい、ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、第２の非パターン蒸着電極側（外部電極側）にパターン蒸着電極を配置することで、複数の金属化フィルムの第１の非パターン蒸着電極間で絶縁破壊が発生した場合であっても、他の金属化フィルムから絶縁破壊が発生した箇所への電流の流れこみを、パターン蒸着電極によって抑制することが可能となる。また、第１の非パターン蒸着電極（ベタ蒸着電極）を設けることで、すべての蒸着電極をパターン蒸着電極によって構成する場合と比べて、静電容量の低下が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る金属化フィルムコンデンサの一例を示す斜視図である。
【図２】切断面から見た本実施形態に係る金属化フィルムコンデンサの模式図である。
【図３】切断面から見た本実施形態に係る金属化フィルムコンデンサの一部を示す模式図である。
【図４】本実施形態に係る金属化フィルムの一例を示す平面図である。
【図５】切断面から見た変形例に係る金属化フィルムコンデンサの一部を示す模式図である。
【図６】切断面から見た従来技術に係る金属化フィルムコンデンサの模式図である。
【図７】切断面から見た従来技術に係る金属化フィルムコンデンサの一部を示す模式図である。
【図８】従来技術に係る金属化フィルムを示す平面図である。
【図９】セグメント電極及びスリットの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１に、本実施形態に係る金属化フィルムコンデンサの一例を示す。本実施形態に係る金属化フィルムコンデンサ１０は、金属化フィルム積層体２０と、金属化フィルム積層体２０の一方の端面に形成されたメタリコン５２と、金属化フィルム積層体２０の他方の端面に形成されたメタリコン５４と、によって形成された素子である。メタリコン５２，５４は、金属化フィルム積層体２０内の蒸着電極と電気的に接続されており、当該蒸着金属は内部電極として機能し、メタリコン５２，５４は外部電極として機能する。金属化フィルム積層体２０は、複数の金属化フィルムが積層されたものである。
【００２３】
金属化フィルムコンデンサ１０は、例えば、長尺状の金属化フィルムを切断し、切断された金属化フィルムを積層することで形成される。または、金属化フィルムコンデンサ１０は、複数の金属化フィルムが積層された長尺状の金属化フィルム積層体を切断することで形成されてもよい。このように、金属化フィルムコンデンサ１０が切断加工によって形成されると、メタリコン５２，５４が形成されていない側面に切断面６０が形成されることになる。
【００２４】
図２から図４を参照して、本実施形態に係る金属化フィルムについて説明する。図２は、切断面６０から見た金属化フィルムコンデンサ１０の模式図である。図３は、図２の一部を示す図であり、説明の便宜上、一部の金属化フィルムが図示されている。金属化フィルム積層体２０は、金属化フィルム３０ａと金属化フィルム３０ｂとが交互に互い違いに積層された積層体である。図４（ａ）に示す金属化フィルム３０ａは、正極の金属化フィルムであり、図４（ｂ）に示す金属化フィルム３０ｂは、負極の金属化フィルムである。金属化フィルム３０ａ，３０ｂは、同じ構成を有する。正極の金属化フィルム３０ａは、正極のメタリコン５２に電気的に接続されており、負極の金属化フィルム３０ｂは、負極のメタリコン５４に電気的に接続されている。
【００２５】
図３に示すように、金属化フィルム３０ａ，３０ｂは、誘電体フィルム３１上に金属膜が蒸着されることで形成される。図３及び図４に示すように、誘電体フィルム３１上において、一方の端部には、ヘビーエッジ３２ａが形成され、他方の端部には、金属膜が蒸着されていない絶縁マージン３９が形成されている。ヘビーエッジ３２ａと絶縁マージン３９との間には、非パターン蒸着電極３２ｂとパターン蒸着電極３３ａ，３３ｂとが形成されている。一例として、金属化フィルム３０ａ，３０ｂの一方の端部から他方の端部にかけて、ヘビーエッジ３２ａ、パターン蒸着電極３３ａ、非パターン蒸着電極３２ｂ、パターン蒸着電極３３ｂ、及び、絶縁マージン３９が、その順番で配置されている。
【００２６】
正極の金属化フィルム３０ａにおいては、ヘビーエッジ３２ａが、正極のメタリコン５２に電気的に接続されている。一方、負極の金属化フィルム３０ｂにおいては、ヘビーエッジ３２ａが、負極のメタリコン５４に電気的に接続されている。
【００２７】
ヘビーエッジ３２ａ及び非パターン蒸着電極３２ｂは、いわゆるベタの金属膜であり、ヘビーエッジ３２ａ及び非パターン蒸着電極３２ｂの全領域に金属膜が蒸着されている。本実施形態では、非パターン蒸着電極３２ｂの面積は、ヘビーエッジ３２ａの面積よりも大きい。ヘビーエッジ３２ａは、メタリコン５２，５４との接続性を良くするために設けられており、非パターン蒸着電極３２ｂは、静電容量の発現に寄与する電極であるため、非パターン蒸着電極３２ｂの面積をより大きくすることで、静電容量を増大させることができる。
【００２８】
パターン蒸着電極３３ａの一端はヘビーエッジ３２ａに電気的に接続されており、パターン蒸着電極３３ａは、ヘビーエッジ３２ａから誘電体フィルム３１の中央部にかけて形成されている。ヘビーエッジ３２ａとパターン蒸着電極３３ａとは、直線状のスリット３７ａによって区分けされている。スリット３７ａは、金属膜が無い溝であり、例えば、金属膜が蒸着されなかった領域や、蒸着された金属膜が取り除かれた領域である。スリット３７ａは、金属膜を蒸着させたヒューズ部３８ａによって一部が途切れており、そのヒューズ部３８ａを介して、ヘビーエッジ３２ａとパターン蒸着電極３３ａとが電気的に接続されている。
【００２９】
また、パターン蒸着電極３３ａの他端は非パターン蒸着電極３２ｂの一端に電気的に接続されている。パターン蒸着電極３３ａと非パターン蒸着電極３２ｂとは、直線状のスリット３７ｂによって区分けされている。スリット３７ｂは、スリット３７ａと同様に、金属膜が無い溝である。スリット３７ｂは、金属膜を蒸着させたヒューズ部３８ｂによって一部が途切れており、そのヒューズ部３８ｂを介して、パターン蒸着電極３３ａと非パターン蒸着電極３２ｂとが電気的に接続されている。
【００３０】
また、非パターン蒸着電極３２ｂの他端はパターン蒸着電極３３ｂに電気的に接続されている。非パターン蒸着電極３２ｂとパターン蒸着電極３３ｂとは、直線状のスリット３７ｃによって区分けされている。スリット３７ｃは、スリット３７ａと同様に、金属膜が無い溝である。スリット３７ｃは、金属膜を蒸着させたヒューズ部３８ｃによって一部が途切れており、そのヒューズ部３８ｃを介して、非パターン蒸着電極３２ｂとパターン蒸着電極３３ｂとが電気的に接続されている。パターン蒸着電極３３ｂは、非パターン蒸着電極３２ｂから絶縁マージン３９にかけて形成されている。
【００３１】
このように、パターン蒸着電極３３ａが、非パターン蒸着電極３２ｂよりも、ヘビーエッジ３２ａ（メタリコン５２又はメタリコン５４に接続される電極）側に配置されている。すなわち、非パターン蒸着電極３２ｂは、メタリコン５２又はメタリコン５４に直接接続されておらず、パターン蒸着電極３３ａを介してヘビーエッジ３２ａに接続されている。また、別のパターン蒸着電極３３ｂが、ヘビーエッジ３２ａとは反対側の端部（絶縁マージン３９側）に配置されている。これにより、非パターン蒸着電極３２ｂは、パターン蒸着電極３３ａ，３３ｂの間に配置されて囲まれた状態となる。
【００３２】
パターン蒸着電極３３ａ，３３ｂは、金属膜が蒸着されて形成された蒸着電極と、この蒸着電極を複数のセグメント電極３４（分割電極）に区画するスリット３５と、によって形成されている。スリット３５は、金属膜が無い溝であり、例えば、金属膜が蒸着されなかった領域や、蒸着された金属膜が取り除かれた領域である。スリット３５は、金属膜を蒸着させたヒューズ部３６によって一部が途切れている。セグメント電極３４及びスリット３５の詳細な形状を、図９に示す。図９を参照して説明したように、ヒューズ部３６は、スリット３５の一部を寸断するように形成された第１のヒューズ部３６ａと、２つのスリット３５の隙間からなる第２のヒューズ部３６ｂとを含んで構成されている。このように、ヒューズ部３６によって、隣接するセグメント電極３４同士が電気的に接続され、互いに導通可能となっている。これにより、金属化フィルムコンデンサ１０の保安機能が実現され、金属化フィルムコンデンサの絶縁破壊が回避される。
【００３３】
なお、誘電体フィルム３１は、絶縁性の樹脂によって構成され、例えば、ポリエチレンテレフタラートやポリプロピレン等によって構成される。金属膜は、例えば、アルミニウム、亜鉛、又は、その合金等によって構成される。誘電体フィルム３１への金属膜の形成は、蒸着やスパッタリング等の公知の蒸着技術が用いられる。一例として、アルミニウムを誘電体フィルム３１上に蒸着することで、蒸着膜抵抗が６〜４０Ω／□のアルミニウム膜を形成する。また、ヘビーエッジ３２ａは、アルミニウム膜上に亜鉛（蒸着膜抵抗が２〜１０Ω／□）が蒸着されることで形成される。
【００３４】
以上のように、パターン蒸着電極３３ａを、非パターン蒸着電極３２ｂよりもヘビーエッジ３２ａ側に配置したことで、仮に、正極の金属化フィルム３０ａの非パターン蒸着電極３２ｂと、負極の金属化フィルム３０ｂの非パターン蒸着電極３２ｂと、の間で絶縁破壊が生じて、これら２つの非パターン蒸着電極３２ｂがショートした場合であっても、他の金属化フィルム３０ａ，３０ｂから絶縁破壊が発生した箇所への電流の流れ込みを抑制することが可能となる。
【００３５】
この点について、図３を参照して詳しく説明する。正極の複数の金属化フィルム３０ａは、正極のメタリコン５２を介して互いに電気的に接続されているため、ショートを起こした金属化フィルム３０ａには、メタリコン５２を介して他の金属化フィルム３０ａから電荷が流れ込む。本実施形態では、メタリコン５２に電気的に接続されているヘビーエッジ３２ａには、非パターン蒸着電極３２ｂが直接接続されておらず、そのヘビーエッジ３２ａには、パターン蒸着電極３３ａが接続されている。そのため、他の金属化フィルム３０ａからショートを起こした金属化フィルム３０ａに流れ込んだ電荷は、ヘビーエッジ３２ａを介してパターン蒸着電極３３ａに流れ込み、そのパターン蒸着電極３３ａの保安機能によって減少するので、パターン蒸着電極３３ａに接続された非パターン蒸着電極３２ｂへの電荷の流れ込みを抑制することができる。その結果、絶縁破壊が発生した箇所への電流の流れ込みを抑制することができる。このように、非パターン蒸着電極３２ｂは、パターン蒸着電極３３ａを介してヘビーエッジ３２ａに接続されているため、絶縁破壊時に他の金属化フィルム３０ａからショートを起こした金属化フィルム３０ａの非パターン蒸着電極３２ｂへの電流の流れ込みを抑制することができ、その結果、絶縁破壊が発生した箇所への電流の流れ込みを抑制することが可能となる。
【００３６】
負極についても同様である。負極の複数の金属化フィルム３０ｂは、負極のメタリコン５４を介して互いに電気的に接続されているため、ショートを起こした金属化フィルム３０ｂには、メタリコン５４を介して他の金属化フィルム３０ｂから電荷が流れ込む。この場合も正極と同様に、ショートを起こした金属化フィルム３０ｂに流れ込んだ電荷は、ヘビーエッジ３２ａを介してパターン蒸着電極３３ａに流れ込み、そのパターン蒸着電極３３ａの保安機能によって減少するので、非パターン蒸着電極３２ｂへの電荷の流れ込みを抑制することができる。その結果、絶縁破壊が発生した箇所への電流の流れ込みを抑制することができる。
【００３７】
以上のように、金属化フィルムコンデンサ１０の切断面にて絶縁破壊が発生した場合であっても、ショートした金属化フィルム３０ａ，３０ｂ以外の他の金属化フィルム３０ａ，３０ｂから、メタリコン５２，５４を介して、絶縁破壊が発生した箇所への電荷の回り込みを抑制することができるので、絶縁破壊が発生した箇所への大電流の流れ込みを抑制することが可能となる。
【００３８】
また、非パターン蒸着電極３２ｂは、パターン蒸着電極３３ａ，３３ｂによって囲まれているため、そのことによっても、非パターン蒸着電極３２ｂ及び絶縁破壊が発生した箇所への電流の流れ込みを抑制することが可能となる。
【００３９】
また、本実施形態では、非パターン蒸着電極３２ｂ（ベタ蒸着電極）が設けられているので、すべての蒸着電極をパターン蒸着電極によって構成する場合と比べて、静電容量の発現に寄与する蒸着電極の面積が多くなり、静電容量の低下が抑制される。
【００４０】
以上のように、本実施形態に係る金属化フィルムコンデンサ１０によると、静電容量の低下を抑制するとともに、ショートを起こした金属化フィルム３０ａ，３０ｂ以外の他の金属化フィルム３０ａ，３０ｂから絶縁破壊が発生した箇所への電流の流れ込みを抑制することが可能となる。
【００４１】
次に、図５を参照して変形例について説明する。図５は、切断面から見た変形例に係る金属化フィルムコンデンサの模式図である。図５には、説明の便宜上、一部の金属化フィルムが図示されている。変形例に係る金属化フィルムコンデンサは、図３に示す金属化フィルム積層体２０の代わりに、金属化フィルム積層体２０ａを備えている。変形例においては、非パターン蒸着電極及びパターン蒸着電極が、図２から図４に示す金属化フィルムコンデンサ１０よりも細かく区分けされている。例えば、変形例に係る金属化フィルム３０ａ，３０ｂにおいては、一方の端部から他方の端部にかけて、ヘビーエッジ３２ａ、パターン蒸着電極３３ａ、非パターン蒸着電極３２ｂ、パターン蒸着電極３３ｂ、非パターン蒸着電極３２ｃ、パターン蒸着電極３３ｃ、及び、絶縁マージン３９が、その順番で配置されており、これらはスリット３７によって区分けされている。
【００４２】
この変形例においても、パターン蒸着電極３３ａが、非パターン蒸着電極３２ｂ，３２ｃよりもヘビーエッジ３２ａ側に配置されている。そのため、変形例に係る金属化フィルムコンデンサの切断面にて絶縁破壊が発生した場合であっても、ショートを起こした金属化フィルム３０ａ，３０ｂ以外の他の金属化フィルム３０ａ，３０ｂから、メタリコン５２，５４を介して、非パターン蒸着電極３２ｂ，３２ｃ及び絶縁破壊が発生した箇所への電荷の回り込みを抑制することができ、絶縁破壊が発生した箇所への大電流の流れ込みを抑制することが可能となる。また、非パターン蒸着電極３２ｂ，３２ｃは、それぞれ、パターン蒸着電極３３ａ，３３ｂ，３３ｃによって囲まれているため、そのことによっても、非パターン蒸着電極３２ｂ，３２ｃ及び絶縁破壊が発生した箇所への電流の流れ込みを抑制することが可能となる。また、非パターン蒸着電極３２ｂ，３２ｃが設けられているため、すべての蒸着電極をパターン蒸着電極によって構成する場合と比べて、静電容量の発現に寄与する蒸着電極の面積が多くなり、静電容量の低下が抑制される。
【００４３】
なお、本実施形態及び変形例に係る金属化フィルムコンデンサのセグメント電極３４の形状は一例であり、上述した例に限定されるものではない。例えば、蒸着電極を、格子状のセグメント電極に区画してもよいし、千鳥状のセグメント電極に区画してもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０  金属化フィルムコンデンサ、２０，２０ａ  金属化フィルム積層体、３０ａ，３０ｂ  金属化フィルム、３１  誘電体フィルム、３２ａ  ヘビーエッジ、３２ｂ，３２ｃ  非パターン蒸着電極、３３ａ，３３ｂ，３３ｃ  パターン蒸着電極、３４  セグメント電極、３５，３７，３７ａ，３７ｂ，３７ｃ  スリット、３６，３８ａ，３８ｂ，３８ｃ  ヒューズ部、３９  絶縁マージン、５２，５４  メタリコン、６０  切断面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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