(57)【要約】【課題】貼り合わせ基板の表裏を反転させることなく第１基板及び第２基板をブレイクすることができるブレイク装置を提供する。【解決手段】ブレイク装置１００は、各搬送ユニット４ａ〜４ｃと、第１ブレイクユニット１と、第２ブレイクユニット２と、第３ブレイクユニット３と、を備えている。第１ブレイクユニット１は、第１スクライブラインＬ１に沿って第１基板１０１をブレイクする。第２ブレイクユニット２は、第２スクライブラインＬ２に沿って第１基板１０１をブレイクする。第３ブレイクユニット３は、第３スクライブラインＬ３に沿って第２基板１０２をブレイクする。第１〜第３ブレイクユニット１〜３は、搬送路Ｃに沿って配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板の第１基板側の面に形成された第１及び第２スクライブラインと前記第２基板側の面に形成された第３スクライブラインとに沿って貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置であって、
前記貼り合わせ基板を搬送する搬送ユニットと、
前記第１スクライブラインに沿って前記第１基板をブレイクする第１ブレイクユニットと、
前記第２スクライブラインに沿って前記第１基板をブレイクする第２ブレイクユニットと、
前記第３スクライブラインに沿って前記第２基板をブレイクする第３ブレイクユニットと、
を備え、
前記第１ブレイクユニット、第２ブレイクユニット、及び第３ブレイクユニットは、前記貼り合わせ基板の搬送路に沿って配置されている、
ブレイク装置。
【請求項２】
前記第２基板は端子領域を有しており、
前記第１スクライブラインと前記第２スクライブラインとの間における前記第１基板の領域は、前記端子領域と対向しており、
前記第３スクライブラインは、前記第１スクライブライン又は前記第２スクライブラインと対応する位置に形成されている、
請求項１に記載のブレイク装置。
【請求項３】
前記第１ブレイクユニット、前記第２ブレイクユニット、及び前記第３ブレイクユニットは、互いに同期してブレイク動作を実行する、請求項１又は２に記載のブレイク装置。
【請求項４】
前記搬送ユニットは、前記第１基板が下方を向くように前記貼り合わせ基板を搬送する、請求項１から３のいずれかに記載のブレイク装置。
【請求項５】
前記第２ブレイクユニットは、前記第１ブレイクユニットよりも前記搬送路の下流に配置されており、
前記第２ブレイクユニットは、前記貼り合わせ基板をブレイクする際に前記貼り合わせ基板を前記第２基板側から押圧するブレイクバーと、前記貼り合わせ基板をブレイクする際に前記貼り合わせ基板を前記第１基板側から支持する一対の支持部を含むバックアップバーとを有し、
一方の前記支持部は、前記第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間において前記貼り合わせ基板を支持する、
請求項１から４のいずれかに記載のブレイク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブレイク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置は、液晶層を間に介在するように第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされる貼り合わせ基板によって構成される（例えば特許文献１）。この貼り合わせ基板は、生産性の観点から、まず大判の状態であるマザー基板が作製され、これを分断して複数の単位基板とする。この分断方法について詳細に説明すると、まず貼り合わせ基板の第１基板側の面にスクライブラインを形成し、次に、第２基板側から貼り合わせ基板を押圧して撓ませ、第１基板をスクライブラインに沿ってブレイクする。続いて、貼り合わせ基板の第２基板側の面にスクライブラインを形成し、次に、第１基板側から貼り合わせ基板を押圧して撓ませ、第２基板をスクライブラインに沿ってブレイクする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２０３２３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した方法では、第１基板をブレイクした後に、貼り合わせ基板の表裏を反転させて第２基板をブレイクする必要がある。このように貼り合わせ基板の表裏を反転させることは生産性が低下するといった問題が生じるため、貼り合わせ基板の表裏を反転させることなく第１基板及び第２基板をブレイクすることが望ましい。
【０００５】
本発明の課題は、貼り合わせ基板の表裏を反転させることなく第１基板及び第２基板をブレイクすることができるブレイク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明のある側面に係るブレイク装置は、第１基板と第２基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板の第１基板側の面に形成された第１及び第２スクライブラインと第２基板側の面に形成された第３スクライブラインとに沿って貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置である。このブレイク装置は、搬送ユニットと、第１ブレイクユニットと、第２ブレイクユニットと、第３ブレイクユニットと、を備えている。搬送ユニットは、貼り合わせ基板を搬送する。第１ブレイクユニットは、第１スクライブラインに沿って第１基板をブレイクする。第２ブレイクユニットは、第２スクライブラインに沿って第１基板をブレイクする。第３ブレイクユニットは、第３スクライブラインに沿って第２基板をブレイクする。第１ブレイクユニット、第２ブレイクユニット、及び第３ブレイクユニットは、貼り合わせ基板の搬送路に沿って配置されている。
【０００７】
この構成によれば、搬送ユニットによって搬送される貼り合わせ基板は、第１及び第２ブレイクユニットによって第１基板がブレイクされ、次に、第３ブレイクユニットによって第２基板がブレイクされる。このように、搬送路に沿って配置された第１〜第３ブレイクユニットによって、貼り合わせ基板の表裏を反転させることなく第１基板と第２基板との両方をブレイクすることができる。この結果、生産性を向上させることができる。
【０００８】
（２）好ましくは、第２基板は端子領域を有している。また、第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間における第１基板の領域は、端子領域と対向している。第３スクライブラインは、第１スクライブライン又は第２スクライブラインと対応する位置に形成されている。この構成によれば、第１及び第２ブレイクユニットによって第１基板をブレイクすることによって、第２基板の端子領域を露出させることができる。
【０００９】
（３）好ましくは、第１ブレイクユニット、第２ブレイクユニット、及び第３ブレイクユニットは、互いに同期してブレイク動作を実行する。この構成によれば、より効率的に貼り合わせ基板を分断することができる。
【００１０】
（４）好ましくは、搬送ユニットは、第１基板が下方を向くように貼り合わせ基板を搬送する。この構成によれば、第１基板における、第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間の領域の部分を下方に落下させることができる。
【００１１】
（５）好ましくは、第２ブレイクユニットは、第１ブレイクユニットよりも搬送路の下流に配置されている。また、好ましくは、第２ブレイクユニットは、ブレイクバーとバックアップバーとを有する。ブレイクバーは、貼り合わせ基板をブレイクする際に貼り合わせ基板を第２基板側から押圧する。バックアップバーは、貼り合わせ基板をブレイクする際に貼り合わせ基板を第１基板側から支持する一対の支持部を含む。そして、一方の支持部は、第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間において貼り合わせ基板を支持する。
【００１２】
この構成によれば、第２ブレイクユニットは、第２スクライブラインに沿って第１基板をより確実にブレイクすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るブレイク装置によれば、貼り合わせ基板の表裏を反転させることなく第１基板及び第２基板をブレイクすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】貼り合わせ基板の側面断面図。
【図２】ブレイク装置の斜視図。
【図３】ブレイク装置の動作を説明する側面図。
【図４】ブレイク装置の動作を説明する側面図。
【図５】第２ブレイクユニットの詳細を説明する拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るブレイク装置１００の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、ブレイク装置１００の説明をする前に、まず、加工対象であるマザー基板（貼り合わせ基板の一例）１０について説明する。図１はマザー基板１０を示す側面断面図である。
【００１６】
図１に示すように、マザー基板１０は、第１基板１０１と、第２基板１０２とを有する。第１基板１０１と第２基板１０２とは、シール材（図示省略）によって貼り合わされており、第１基板１０１と第２基板１０２との間で例えば液晶層を構成する。また、液晶層はシール部材によって囲まれている。このマザー基板１０を分断することによって、複数の単位基板Ｐを作製する。
【００１７】
例えば、第１基板１０１は複数のカラーフィルタが形成された基板であり、第２基板１０２は複数のＴＦＴ及び端子領域Ｒ１が形成された基板である。端子領域Ｒ１は端子Ｔが形成されている領域であり、単位基板Ｐ毎に形成されている。端子Ｔを介して内部のＴＦＴと外部機器とが電気的に接続されるため、最終的には端子領域Ｒ１を外部に露出させる必要がある。
【００１８】
端子領域Ｒ１を外部に露出できるよう、単位基板Ｐ間において、第１〜第３スクライブラインＬ１〜Ｌ３が形成されている。詳細には、第２基板１０２には第３スクライブラインＬ３のみが形成されており、第１基板１０１には第１スクライブラインＬ１と第２スクライブラインＬ２とが形成されている。第１スクライブラインＬ１と第２スクライブラインＬ２とによって画定される第１基板１０１の領域Ｒ２は、第２基板１０２の端子領域Ｒ１と対向している。また、第３スクライブラインＬ３は、第１スクライブラインＬ１と対応する位置に形成される。これら第１〜第３スクライブラインＬ１〜Ｌ３を含むスクライブライン組Ｓは、単位基板Ｐ間ごとに形成されている。なお、本実施形態では、搬送方向と直交する方向にのみ各スクライブラインＬ１〜Ｌ３が形成されているが、搬送方向と平行する方向に複数のスクライブラインが形成されていてもよい。
【００１９】
図２はブレイク装置１００の全体を示す斜視図である。なお、図２の左側を上流、右側を下流とする。また、以下の説明において「搬送方向」とは、下流に向かう方向を意味する。
【００２０】
図２に示すように、ブレイク装置１００は、マザー基板１０の両面に形成された各スクライブラインＬ１〜Ｌ３に沿ってマザー基板１０をブレイクするための装置であり、第１ブレイクユニット１と、第２ブレイクユニット２と、第３ブレイクユニット３と、複数の搬送ユニット４ａ〜４ｃとを有している。
【００２１】
各搬送ユニット４ａ〜４ｃは、マザー基板１０を、下流に向かって搬送するためのユニットであり、例えば円筒状のローラなどによって構成することができる。各搬送ユニット４ａ〜４ｃは、それぞれがローラを回転させるための駆動源を有していてもよいし、どれか１つの搬送ユニットのみが駆動源を有しており、この駆動源によって他の搬送ユニットのローラを回転駆動してもよい。このように各搬送ユニット４ａ〜４ｃのローラが回転することによって、マザー基板１０を下流に搬送する。なお、図２の２点鎖線は、マザー基板１０の搬送路Ｃを示している。
【００２２】
第１〜第３ブレイクユニット１〜３は、マザー基板１０の搬送路Ｃに沿って配置されており、上流側から、第１ブレイクユニット１、第２ブレイクユニット２、及び第３ブレイクユニット３の順で並んでいる。また、複数の搬送ユニット４ａ〜４ｃは、第１ブレイクユニット１の上流側、第１ブレイクユニット１と第２ブレイクユニット２との間、及び第２ブレイクユニット２と第３ブレイクユニット３との間に、１つずつ配置されている。なお、これら各ユニット１〜４ｃは、各ユニット間の間隔を変更できるよう、上流側及び下流側に移動可能である。
【００２３】
第１ブレイクユニット１は、マザー基板１０に形成された第１スクライブラインＬ１に沿ってマザー基板１０の第１基板１０１を分断するためのユニットである。この第１ブレイクユニット１は、ブレイクバー１１と、バックアップバー１２とを備えている。ブレイクバー１１とバックアップバー１２とは、上下方向において対向する位置に配置されている。より詳細には、ブレイクバー１１とバックアップバー１２とは、マザー基板１０の搬送路Ｃを介して対向する位置に配置されており、ブレイクバー１１は搬送路Ｃの上方に配置され、バックアップバー１２は搬送路Ｃの下方に配置されている。
【００２４】
ブレイクバー１１は、搬送路Ｃと平行且つ搬送方向と直交する方向に延びている。ブレイクバー１１の下部は、搬送路Ｃと平行且つ搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されており、先端（下端）に行くほど細くなる先細り形状となっている。このブレイクバー１１の先端における稜線部が、ブレイク動作時にマザー基板１０と接触する押圧部１１１である。ブレイクバー１１は、作動位置と非作動位置との間で昇降可能に設置されており、作動位置では押圧部１１１がマザー基板１０を押圧する。また、ブレイクバー１１が作動位置から上昇して非作動位置にあるときは、押圧部１１１はマザー基板１０と接触しない。
【００２５】
バックアップバー１２は、ブレイクバー１１の長手方向に沿って延びている、すなわち搬送路Ｃと平行且つ搬送方向と直交する方向に延びている。バックアップバー１２は２つの上部を有しており、各上部は搬送路Ｃと平行且つ搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されている。また、バックアップバー１２の各上部は、先端（上端）に行くほど細くなる先細り形状となっている。このバックアップバー１２の各先端における２つの稜線部が、マザー基板１０と接触する支持部１２１ａ、１２１ｂである。この各支持部１２１ａ、１２１ｂは、押圧部１１１の長手方向に沿って延びている。各支持部１２１ａ、１２１ｂは互いに所定間隔をあけて延びている。そして、押圧部１１１は、支持部１２１ａと支持部１２１ｂとの間と対向する位置に配置されている。なお、各支持部１２１ａ、１２１ｂ間の距離は、押圧部１１１の幅よりも広い。
【００２６】
第２ブレイクユニット２は、マザー基板１０に形成された第２スクライブラインＬ２に沿ってマザー基板１０の第１基板１０１を分断するためのユニットである。この第２ブレイクユニット２は、ブレイクバー２１と、バックアップバー２２とを備えている。ブレイクバー２１は先端（下端）に押圧部２１１を有しており、バックアップバー２２は先端（上端）に２つの支持部２２１ａ、２２１ｂを有している。この第２ブレイクユニット２は、上述した第１ブレイクユニット１と同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。
【００２７】
第３ブレイクユニット３は、マザー基板１０に形成された第３スクライブラインＬ３に沿ってマザー基板１０の第２基板１０２を分断するためのユニットである。この第３ブレイクユニット３は、ブレイクバー３１と、バックアップバー３２とを備えている。ブレイクバー３１は先端（上端）に押圧部３１１を有しており、バックアップバー３２は先端（下端）に２つの支持部３２１ａ、３２１ｂを有している。ブレイクバー３１が搬送路Ｃの下方に位置し、バックアップバー３２が搬送路Ｃの上方に位置する点を除き、第３ブレイクユニット３は、上述した第１ブレイクユニット１と同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。
【００２８】
次に上述したように構成されたブレイク装置１００の動作について説明する。
【００２９】
図２に示すように、まず、マザー基板１０のサイズ、及び各スクライブラインＬ１〜Ｌ３のピッチに基づいて、各ユニット１〜４ｃの位置を調整する。なお、マザー基板１０には、スクライブ装置（図示省略）によって第１〜第３スクライブラインＬ１〜Ｌ３からなるスクライブライン組が複数組形成されている。以下の説明において、マザー基板１０の下流側の端部に形成されたスクライブライン組を第１スクライブライン組Ｓ１とし、第１スクライブライン組Ｓ１の上流側に形成されるスクライブライン組を第２スクライブライン組Ｓ２とし、第２スクライブライン組Ｓ２の上流側に形成されるスクライブライン組を第３スクライブライン組Ｓ３とする。なお、第１スクライブライン組Ｓ１を除いた各スクライブライン組は、第１〜第３スクライブラインＬ１〜Ｌ３を含んでいる。第１スクライブライン組Ｓ１は、第２スクライブラインＬ２及び第３スクライブラインＬ３のみを含んでおり、第１スクライブラインＬ１を含んでいない。
【００３０】
次に、各搬送ユニット４ａ〜４ｃによってマザー基板１０を間欠的に搬送する。具体的には、各搬送ユニット４ａ〜４ｃによって、マザー基板１０を下流側に搬送し、図３に示すようにマザー基板１０の第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２が第２ブレイクユニット２に到達すると、その搬送を停止する。より詳細には、マザー基板１０の第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２が第２ブレイクユニット２におけるブレイクバー２１の押圧部２１１の下方に位置すると、各搬送ユニット４ａ〜４ｃはマザー基板１０の搬送を停止する。このとき、第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１は、第１ブレイクユニット１のブレイクバー１１の押圧部１１１の下方に位置している。なお、マザー基板１０が搬送されている間、各ブレイクユニット１〜３のブレイクバー１１〜３１は、非作動位置にある。
【００３１】
この状態において、第１及び第２ブレイクユニット１、２が作動する。具体的には、第１ブレイクユニット１のブレイクバー１１が作動位置まで下降し、押圧部１１１がマザー基板１０を第２基板１０２側から第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１に沿って押圧する。これによって、マザー基板１０の第１基板１０１が第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１に沿ってブレイクされる。
【００３２】
上記第１ブレイクユニット１によるブレイク動作の際、マザー基板１０は、バックアップバー１２の各支持部１２１ａ、１２１ｂによって、下側から支持されている。具体的には、第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１を跨いだ状態で、各支持部１２１ａ、１２１ｂがマザー基板１０を支持している。すなわち、一方の支持部１２１ａは、第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１よりも上流側において第１基板１０１と接触している。また、もう一方の支持部１２１ｂは、第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１よりも下流側において第１基板１０１と接触している。
【００３３】
また、第２ブレイクユニット２のブレイクバー２１も同様に作動位置まで下降し、押圧部２１１がマザー基板１０を第２基板１０２側から第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２に沿って押圧する。これによって、マザー基板１０の第１基板１０１が第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２に沿ってブレイクされる。
【００３４】
上記第２ブレイクユニット２によるブレイク動作の際、マザー基板１０は、バックアップバー２２の各支持部２２１ａ、２２１ｂによって、下側から支持されている。具体的には、第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２を跨いだ状態で、各支持部２２１ａ、２２１ｂがマザー基板１０を支持している。すなわち、一方の支持部２２１ａは、第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２よりも上流側において第１基板１０１と接触している。また、もう一方の支持部２２１ｂは、第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２よりも下流側において第１基板１０１と接触している。
【００３５】
マザー基板１０の第１基板１０１が、第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２及び第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１に沿ってブレイクされると、第１及び第２ブレイクユニット１、２の各ブレイクバー１１、２１は非作動位置に戻る。そして、各搬送ユニット４ａ〜４ｃが作動し、マザー基板１０はさらに下流側に搬送される。
【００３６】
図４に示すように、マザー基板１０の第１スクライブライン組Ｓ１の第３スクライブラインＬ３が第３ブレイクユニット３に到達すると、各搬送ユニット４ａ〜４ｃはマザー基板１０の搬送を停止する。詳細には、マザー基板１０の第１スクライブライン組Ｓ１の第３スクライブラインＬ３が第３ブレイクユニット３におけるブレイクバー３１の押圧部３１１の上方に位置すると、各搬送ユニット４ａ〜４ｃは搬送動作を停止する。なお、この状態において、マザー基板１０の第２スクライブライン組Ｓ２の第２スクライブラインＬ２は、第２ブレイクユニット２に到達している。詳細には、マザー基板１０の第２スクライブライン組Ｓ２の第２スクライブラインＬ２は、第２ブレイクユニット２におけるブレイクバー２１の押圧部２１１の下方に位置する。またさらには、この状態において、マザー基板１０の第３スクライブライン組Ｓ３の第１スクライブラインＬ１は、第１ブレイクユニット１に到達している。詳細には、マザー基板１０の第３スクライブライン組Ｓ３の第１スクライブラインＬ１は、第１ブレイクユニット１におけるブレイクバー１１の押圧部１１１の下方に位置する。
【００３７】
この状態において、第１ブレイクユニット１と第２ブレイクユニット２と第３ブレイクユニット３が互いに同期して作動する。具体的には、第１ブレイクユニット１のブレイクバー１１が作動位置まで下降し、押圧部１１１がマザー基板１０を第２基板１０２側から第３スクライブライン組Ｓ３の第１スクライブラインＬ１に沿って押圧する。これによって、マザー基板１０の第１基板１０１が第３スクライブライン組Ｓ３の第１スクライブラインＬ１に沿ってブレイクされる。また、マザー基板１０は、パックアップバー１２の各支持部１２１ａ、１２１ｂによって、下側から支持されている。
【００３８】
また、第２ブレイクユニット２のブレイクバー２１が作動位置まで下降し、押圧部２１１がマザー基板１０を第２基板１０２側から第２スクライブライン組Ｓ２の第２スクライブラインＬ２に沿って押圧する。これによって、マザー基板１０の第１基板１０１が第２スクライブライン組Ｓ２の第２スクライブラインＬ２に沿ってブレイクされる。ここで、マザー基板１０は第１基板１０１が下方を向く状態で搬送されているため、第１基板１０１の領域Ｒ２に相当する部分が下方へ落下し、端子Ｔが外部に露出した状態となる。
【００３９】
上記第２ブレイクユニット２によるブレイク動作の際、マザー基板１０は、バックアップバー２２の各支持部２２１ａ、２２１ｂによって、下側から支持されている。より具体的には、図５に示すように、第２スクライブライン組Ｓ２の第２スクライブラインＬ２を跨いだ状態で、各支持部２２１ａ、２２１ｂがマザー基板１０を支持している。すなわち、一方の支持部２２１ａは、第２スクライブラインＬ２よりも上流側において第１基板１０１と接触している。また、もう一方の支持部２２１ｂは、第２スクライブラインＬ２よりも下流側において第１基板１０１と接触している。ここで、一方の支持部２２１ｂは、第２スクライブライン組Ｓ２における第１スクライブラインＬ１と第２スクライブラインＬ２との間において第１基板１０１と接触している。すなわち、一方の支持部２２１ｂは、第１基板の領域Ｒ２と接触している。
【００４０】
また、第３ブレイクユニット３のブレイクバー３１が作動位置まで上昇し、押圧部３１１がマザー基板１０を第１基板１０１側から第１スクライブライン組Ｓ１の第３スクライブラインＬ３に沿って押圧する。これによって、マザー基板１０の第２基板１０２が第１スクライブライン組Ｓ１の第３スクライブラインＬ３に沿ってブレイクされる。また、マザー基板１０は、バックアップバー３２の各支持部３２１ａ、３２１ｂによって、上側から支持されている。
【００４１】
以上の動作を繰り返すことによって、マザー基板１０を分断して複数の単位基板Ｐを取り出すことができる。
【００４２】
［変形例］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００４３】
変形例１
上記実施形態では、上流側から、第１ブレイクユニット１、第２ブレイクユニット２、第３ブレイクユニット３の順で配置されているが、特にこれに限定されない。例えば、第３ブレイクユニット３を最も上流側に配置したり、第１ブレイクユニット１と第２ブレイクユニット２との配置を入れ替えてもよい。
【００４４】
変形例２
上記実施形態では、第１〜第３ブレイクユニット１〜３は、互いに同期してブレイク動作を実行するが、特にこれに限定されない。例えば、第１〜第３ブレイクユニット１〜３は、異なるタイミングで各ブレイク動作を実行してもよい。
【００４５】
変形例３
上記実施形態では、マザー基板１０は、第１基板１０１が下方、第２基板１０２が上方を向いた状態で搬送されるが、特にこれに限定されず、例えば、第１基板１０１が上方、第２基板１０２が下方を向いた状態で搬送されてもよい。この場合、第１〜第３ブレイクユニット１〜３は、ブレイクバー１１〜３１とバックアップバー１２〜３２の位置が、上述した実施形態に対して上下で反転する。
【符号の説明】
【００４６】
１００    ブレイク装置
１    第１ブレイクユニット
２    第２ブレイクユニット
３    第３ブレイクユニット
４ａ〜４ｃ    搬送ユニット
１０    マザー基板（貼り合わせ基板）
１０１    第１基板
１０２    第２基板
Ｌ１    第１スクライブライン
Ｌ２    第２スクライブライン
Ｌ３    第３スクライブライン
【図１】
2015048289.tif 000003
【図２】
2015048289.tif 000004
【図３】
2015048289.tif 000005
【図４】
2015048289.tif 000006
【図５】
2015048289.tif 000007