(57)【要約】【課題】部品点数を削減し、組立作業性を向上できる照明器具を提供する。【解決手段】照明器具10は、器具本体11、基板30、発光素子34、および電源回路32を備える。器具本体11は、表面側に形成された基板取付部18、およびこの基板取付部18よりも裏面側に突出して表面側に開口する電源収納部20を形成する突出部19を有し、これら基板取付部18と突出部19とを一体に形成する。基板30は、電源収納部20の表面側を覆って基板取付部18に取り付ける。発光素子34は、基板30の表面側に実装する。電源回路32は、基板30の裏面側で電源収納部20に収納し、基板30に電気的に接続する。【選択図】図１
2015185382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に形成された基板取付部、およびこの基板取付部よりも裏面側に突出して表面側に開口する電源収納部を形成する突出部を有し、これら基板取付部と突出部とが一体に形成された器具本体と；
前記電源収納部の表面側を覆って前記基板取付部に取り付けられた基板と；
前記基板の表面側に実装された発光素子と；
前記基板の裏面側で前記電源収納部に収納され、前記基板に電気的に接続された電源回路と；
を具備することを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記電源回路は、前記基板に実装されている
ことを特徴とする請求項１記載の照明器具。
【請求項３】
前記発光素子は、前記基板の表面側に複数列に配列され、
前記電源回路は、前記発光素子の列間で前記基板に実装されている
ことを特徴とする請求項２記載の照明器具。
【請求項４】
前記電源回路は、リード部品およびチップ部品を含む複数の電子部品を有し、これら電子部品のうちの前記リード部品が前記基板の裏面側に実装され、前記チップ部品が前記基板の表面側に実装されている
ことを特徴とする請求項２または３記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光素子を用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばシーリングライト等の照明器具では、器具本体の表面側に発光素子を実装した基板が取り付けられ、器具本体の裏面側に電源回路を収納した電源カバーが取り付けられている。そして、器具本体を挿通する配線によって基板と電源回路とが電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１７１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の照明器具では、電源回路を器具本体に配置するのに電源カバーに用いており、部品点数が多い構成となっている。しかも、部品点数が多くなることに加え、基板と電源回路とを電気的に接続するには、配線を器具本体に挿通させなければならず、器具本体の表面側と裏面側とで作業を行わなければならず、組立作業性に課題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、部品点数を削減し、組立作業性を向上できる照明器具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の照明器具は、器具本体、基板、発光素子、および電源回路を備える。器具本体は、表面側に形成された基板取付部、およびこの基板取付部よりも裏面側に突出して表面側に開口する電源収納部を形成する突出部を有し、これら基板取付部と突出部とを一体に形成する。基板は、電源収納部の表面側を覆って基板取付部に取り付ける。発光素子は、基板の表面側に実装する。電源回路は、基板の裏面側で電源収納部に収納し、基板に電気的に接続する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、器具本体に電源収納部を形成する突出部を一体に形成することにより、部品点数を削減でき、しかも、器具本体の表面側から基板や電源回路を組み込むことができ、組立作業性が向上することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態を示す照明器具の断面図である。
【図２】同上照明器具の分解状態の斜視図である。
【図３】第２の実施形態を示す照明器具の断面図である。
【図４】第３の実施形態を示す照明器具の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、第１の実施形態を、図１および図２を参照して説明する。
【００１０】
図２に示すように、照明器具10は、天井面に設置されている引掛シーリングボディにアダプタを介して取り付けられるシーリングライトである。
【００１１】
照明器具10は、器具本体11を備え、この器具本体11の中央にはアダプタに着脱可能に取り付けられる筒状のアダプタガイド12が取り付けられている。器具本体11の表面側（下面側）11aには、基板ユニット13および透光カバー14が取り付けられているとともに、器具本体11の表面側11aを覆うセード15が着脱可能に取り付けられている。
【００１２】
そして、図１および図２に示すように、器具本体11は、金属製で円盤状に一体に形成されている。器具本体11の表面側11aには、平面状の基板取付部18が環状に形成されている。
【００１３】
基板取付部18の内径側には、器具本体11の裏面側（上面側）11bに突出する突出部19が一体に形成され、この突出部19によって器具本体11の表面側11aに開口する電源収納部20が環状に形成されている。突出部19の中央にはアダプタが挿通される挿通口21が形成されている。突出部19は、アダプタガイド12の高さ寸法に対応して基板取付部18から器具本体11の裏面側11bに突出されている。
【００１４】
基板取付部18の外径側には、器具本体11の裏面側11bに突出するセード取付部22が環状に形成されている。このセード取付部22内にセード15を着脱可能に取り付けるための複数のセード取付金具23が取り付けられている。
【００１５】
また、アダプタガイド12は、絶縁性を有する合成樹脂で、上下に開口する筒状に形成されている。アダプタガイド12の上部が挿通口21の周囲で突出部19の表面側に固定されている。アダプタガイド12の下部には基板嵌合部26が形成されている。基板嵌合部26には、外周側に嵌合溝27が形成されている。
【００１６】
また、基板ユニット13は、基板30、この基板30に実装された発光回路31および電源回路32を備えている。
【００１７】
基板30は、絶縁性を有する材料で形成されている。基板30は、環状に形成され、中央にアダプタガイド12の基板嵌合部26に嵌合して取り付けられる嵌合口33が形成されている。基板30の周辺部は、器具本体11の基板取付部18に配置されるとともに、器具本体11に取り付けられる透光カバー14によって器具取付部18との間に挟み込まれて取り付けられる。基板30の表面側30aには、発光回路31を構成するための配線パターン、および電源回路32を構成するための配線パターンが形成されている。
【００１８】
発光回路31は、複数の発光素子34を備えている。複数の発光素子34は、基板30の表面側30aに実装されている。発光素子34には、本実施形態では面実装形のＳＭＤパッケージ式ＬＥＤ素子が用いられるが、ＥＬ素子等の他の発光素子を用いてもよい。複数の発光素子34は、基板30の外周側と内周側との２列に同心円上に配列されている。外周側の発光素子34の列と内周側の発光素子34の列との間には、電源回路32を実装するための実装スペース35が環状に形成されている。外周側の発光素子34の列と内周側の発光素子34の列とは、それぞれ各列に対応して基板30の表面側30aに形成された２列の配線パターンに電気的に接続されている。
【００１９】
電源回路32は、引掛シーリングおよびアダプタを通じて交流電力が入力され、その交流電源を所定の直流電力に変換して発光回路31に供給する。さらに、電源回路32は、外部から調光信号や明るさ信号を入力し、発光素子34を調光制御する制御回路を含んでいる。
【００２０】
電源回路32は、２列の発光素子34の列間の実装スペース35に実装されている。電源回路32は、リード部品36およびチップ部品37を含む複数の電子部品38を備えている。リード部品36は、電解コンデンサやインダクタ等の複数のリードを備えており、基板30に実装した状態で基板30からの高さ寸法がチップ部品37に比べて高い電子部品38である。チップ部品37は、トランジスタ、抵抗およびコンデンサ等のリードを備えず、基板30に実装した状態で基板30からの高さ寸法がリード部品36に比べて低い電子部品38である。リード部品36は基板30の裏面側30bに実装され、リード部品36のリードが基板30に設けられた孔部を通じて表面側30aに挿通されるとともに配線パターンに電気的に接続されている。チップ部品37は基板30の表面側30aに実装されて配線パターンに電気的に接続されている。これら電子部品37が電気的に接続される電源回路32の配線パターンは基板30の実装スペース35に形成されている。そして、電源回路32の交流電力入力部がアダプタに電気的に接続され、電源回路32の直流電力出力部が発光回路31に電気的に接続されている。さらに、基板30が器具本体11に取り付けられた状態では、電源回路32が電源収納部20に収納される。具体的には、電源回路32のリード部品36が電源収納部20に収納される。
【００２１】
また、透光カバー14は、光透過性および光拡散性を有する透明な樹脂製で、中央に開口部41を有する環状に形成されている。透光カバー14は、器具本体11との間に基板30を挟み込んで器具本体11に取り付けられる。この透光カバー14により、基板30の表面側30aに配置された発光回路31の配線パターンや発光素子34とともに、基板30の実装スペース35に配置された電源回路32の配線パターンや電子部品38等も一体的に覆うように構成されている。
【００２２】
また、セード15は、透光性および光拡散性を有する樹脂製で、上面側が開口され、上面側の内周縁部に各セード取付金具23に取り付けられる図示しない取付段部が形成されている。セード15の下面部は、なだらかに湾曲突出するようにドーム状に形成されている。
【００２３】
このように構成された照明器具10においては、基板30の内周側がアダプタガイド12の基板嵌合部に嵌合されるとともに基板30の外周側が器具本体11の基板取付部18に配置され、基板30の表面側30aを覆う透光カバー14が器具本体11に取り付けられることにより、器具本体11と透光カバー14との間に基板30が挟み込まれて保持されている。
【００２４】
基板30を器具本体11に組み込んだ状態では、基板30で電源収納部20の表面側を覆い、基板30の裏面側30bに配置されている電源回路32の電子部品38が電源収納部20内に収納される。
【００２５】
そして、本実施形態の照明器具10では、器具本体11に電源収納部20を形成する突出部19を一体に形成しているため、部品点数を削減でき、しかも、器具本体11の表面側11aから基板30や電源回路32を組み込むことができ、組立作業性を向上できる。
【００２６】
また、基板30に発光素子34とともに電源回路32を実装しているため、発光回路31と電源回路32とで基板30を共用し、小形化できるとともに、部品点数を削減でき、これにより、器具本体11の表面側11aから基板30とともに発光回路31および電源回路32を一度に組み込むことができ、組立作業性を向上できる。
【００２７】
また、電源回路32は、２列の発光素子34の列間の実装スペース35を利用して、基板30に実装することができる。
【００２８】
さらに、電源回路32のリード部品36は基板30の裏面側30bに実装し、チップ部品37は基板30の表面側30aに実装するため、基板30の表面側30aに形成される発光素子34用の配線パターンとともに電源回路32用の配線パターンを形成すればよく、基板30の製造を容易にできる。しかも、リード部品36は基板30からの突出寸法がチップ部品37に比べて高いことが多いので、このリード部品36を基板30の裏面側30bに配置することにより、発光素子34からの光を遮るようなことがない。さらに、基板30の表面側30aにチップ部品37を実装するが、チップ部品37はリード部品36に比べて基板30からの突出高さが低いので、発光素子34からの光を遮ることへの影響は少ない。
【００２９】
次に、図３に第２の実施形態を示す。第１の実施形態と同じ構成については同じ符号を用い、その構成および作用効果についての説明を省略する。
【００３０】
電源回路32は、チップ部品37のみで構成し、このチップ部品37を基板30の裏面側30bのみに実装する。この場合、基板30の裏面側30bに、チップ部品37を電気的に接続する配線パターンを形成する。基板30の裏面側30bにおけるチップ部品37の実装領域は、２列の発光素子34の列間の実装スペース35でもよいが、この実装スペース35に限らず、チップ部品37が電源収納部20に収納される基板30の裏面側30bの領域であればよい。
【００３１】
そして、基板30の表面側30aに実装される発光素子34の位置に関係なく、基板30の裏面側30bに電源回路32のチップ部品37を実装することができ、電源回路32の設計の自由度を高くできる。
【００３２】
さらに、基板30の表面側30aに電子部品38が実装されないので、発光素子34からの光への影響をなくすことができる。
【００３３】
次に、図４に第３の実施形態を示す。第１の実施形態と同じ構成については同じ符号を用い、その構成および作用効果についての説明を省略する。
【００３４】
電源回路32は、基板30を別に、電源回路32用の電源基板50を備えている。電源基板50の一面に配線パターンが形成されており、電源基板50の他面にリード部品36が実装され、電源基板50の一面にチップ部品37が実装されている。
【００３５】
そして、電源回路32は、器具本体11の突出部19と基板30との間の電源収納部20内に配置される。このとき、電源基板50の配線パターンが形成されている一面が基板30の裏面側30bに対向されるように配置することにより、電源基板50と器具本体11との絶縁距離を確保できる。
【００３６】
この照明器具10の場合にも、器具本体11に電源収納部20を形成する突出部19を一体に形成しているため、部品点数を削減でき、しかも、器具本体11の表面側11aから電源回路32や基板30を組み込むことができ、組立作業性を向上できる。
【００３７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３８】
10    照明器具
11    器具本体
18    基板取付部
19    突出部
20    電源収納部
30    基板
32    電源回路
34    発光素子
36    リード部品
37    チップ部品
38    電子部品
【図１】
2015185382.tif 000003
【図２】
2015185382.tif 000004
【図３】
2015185382.tif 000005
【図４】
2015185382.tif 000006