(57)【要約】【課題】フレキシブル配線基板の実装枚数を低減できる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】複数の駆動素子が配列して並設された駆動素子列と、前記複数の駆動素子のそれぞれに接続される接続端子列１１１とを有するアクチュエーター基板と、前記複数の駆動素子を駆動する駆動回路１２１を搭載し、前記駆動回路に接続された複数の配線と該複数の配線に接続された実装用端子列１２３が設けられたフレキシブル回路基板と、を備え、前記アクチュエーター基板が、前記接続端子列として第１接続端子列１１１Ａと第２接続端子列１１１Ｂとの２列の端子列を備え、前記フレキシブル回路基板が、前記実装用端子列として第１実装用端子列１２３Ａと第２実装用端子列１２３Ｂとの２列の端子列を備え、前記第１接続端子列に前記第１実装用端子列が電気的に接続され、前記第２接続端子列に前記第２実装用端子列が電気的に接続されることにより、前記フレキシブル回路基板が前記アクチュエーター基板に実装されている。【選択図】  図４
2015193083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の駆動素子が配列して並設された駆動素子列と、前記複数の駆動素子のそれぞれに接続される接続端子列とを有するアクチュエーター基板と、
前記複数の駆動素子を駆動する駆動回路を搭載し、前記駆動回路に接続された複数の配線と該複数の配線に接続された実装用端子列が設けられたフレキシブル回路基板と、
を備え、
前記アクチュエーター基板が、前記接続端子列として第１接続端子列と第２接続端子列との２列の端子列を備え、前記フレキシブル回路基板が、前記実装用端子列として第１実装用端子列と第２実装用端子列との２列の端子列を備え、
前記第１接続端子列に前記第１実装用端子列が電気的に接続され、前記第２接続端子列に前記第２実装用端子列が電気的に接続されることにより、前記フレキシブル回路基板が前記アクチュエーター基板に実装されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記アクチュエーター基板が、前記駆動素子列として、第１駆動素子列及び第２駆動素子列の２列を備え、前記第１接続端子列が前記第１駆動素子列に接続され、前記第２接続素子列が前記第２駆動素子列に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記アクチュエーター基板が、前記駆動素子列が１列であり、前記複数の駆動素子の一部が前記第１接続端子列に接続され、残りが前記第２接続端子列に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記フレキシブル回路基板が、両面配線基板であり、第１面に前記第１実装用端子列が設けられ、第２面に前記第２実装用端子列が設けられている
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記フレキシブル回路基板が、片面配線基板であり、前記第１実装用端子列及び前記第２実装用端子列が同一面に設けられている
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インク等の液滴を噴射するインクジェットプリンターに代表される液体噴射装置では、駆動素子列に駆動信号を供給するために、フレキシブル回路基板を用いる。すなわち、駆動素子列から引き出した配線にフレキシブル回路基板の一端を接続し、他端側に外部から供給される信号を入力するようにしている。
【０００３】
そして、例えば、２列の駆動素子列を有する場合には、２枚のフレキシブル回路基板を接続することになる（特許文献１参照）。また、２列の駆動素子列を有する場合でも、各駆動素子に接続される配線を交互に一列に配置し、この配線列に１枚のフレキシブル回路基板を実装し、１枚のフレキシブル回路基板を介して２列の駆動素子に供給される信号を供給するようにしたものが知られている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２０２９３８号公報
【特許文献２】特開２０１３−１０３４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年、液体噴射ヘッドには一層の高密度化及び高性能化が要求される状況では、駆動素子列の配列ピッチが極めて小さくなり、駆動素子列の配列ピッチで配線を引き出してもフレキシブル回路基板の実装が不可能となるという問題がある。この対策として、配線列のピッチを大きくしてフレキシブル配線基板を実装すると、大型化を招く。また、配線を交互に引き出して接続端子列を２列にすると、フレキシブル配線基板を２枚用いなければならず、この場合にもヘッドが大型化する。勿論、このように高密度化された場合には、マイグレーションが生じるため、２列の駆動素子列に対して１枚のフレキシブル回路基板を実装することは不可能となる。
【０００６】
尚、このような問題は、インクジェット式記録ヘッドだけではなく、勿論、インク以外の液滴を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても同様に存在し、また、液体噴射装置以外に用いられるアクチュエーター装置においても同様に存在する。
【０００７】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、フレキシブル配線基板の実装枚数を低減できる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の態様は、複数の駆動素子が配列して並設された駆動素子列と、前記複数の駆動素子のそれぞれに接続される接続端子列とを有するアクチュエーター基板と、前記複数の駆動素子を駆動する駆動回路を搭載し、前記駆動回路に接続された複数の配線と該複数の配線に接続された実装用端子列が設けられたフレキシブル回路基板と、を備え、前記アクチュエーター基板が、前記接続端子列として第１接続端子列と第２接続端子列との２列の端子列を備え、前記フレキシブル回路基板が、前記実装用端子列として第１実装用端子列と第２実装用端子列との２列の端子列を備え、前記第１接続端子列に前記第１実装用端子列が電気的に接続され、前記第２接続端子列に前記第２実装用端子列が電気的に接続されることにより、前記フレキシブル回路基板が前記アクチュエーター基板に実装されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、第１接続端子列に第１実装用端子列が電気的に接続され、第２接続端子列に第２実装用端子列が電気的に接続されることにより、１枚のフレキシブル回路基板で２枚のフレキシブル回路基板を実装したものと同等な効果が得られ、全体としてフレキシブル回路基板の実装枚数を低減することができる。
【０００９】
ここで、前記アクチュエーター基板が、前記駆動素子列として、第１駆動素子列及び第２駆動素子列の２列を備え、前記第１接続端子列が前記第１駆動素子列に接続され、前記第２接続素子列が前記第２駆動素子列に接続されていることが好ましい。これによれば、駆動素子列が高密度であっても、１枚のフレキシブル回路基板の実装で２列の駆動素子列を駆動することができる。
【００１０】
また、前記アクチュエーター基板が、前記駆動素子列が１列であり、前記複数の駆動素子の一部が前記第１接続端子列に接続され、残りが前記第２接続端子列に接続されていることが好ましい。これによれば、１枚のフレキシブル回路基板の実装が難しい高密度駆動素子列であっても、例えば、交互に引き出して接続端子列を２列にして１枚のフレキシブル回路基板を実装することにより、駆動可能となる。
【００１１】
また、前記フレキシブル回路基板が、両面配線基板であり、第１面に前記第１実装用端子列が設けられ、第２面に前記第２実装用端子列が設けられていることが好ましい。これによれば、１枚のフレキシブル回路基板に２列の実装用端子列と配線を効率的に配置することができる。
【００１２】
また、前記フレキシブル回路基板が、片面配線基板であり、前記第１実装用端子列及び前記第２実装用端子列が同一面に設けられていることが好ましい。これによれば、２列の実装用端子列が同一面に設けられているので、２列の接続端子列に実装する作業が比較的容易となる。
【００１３】
また、本発明の他の態様は、前記液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様によれば、第１接続端子列に第１実装用端子列が電気的に接続され、第２接続端子列に第２実装用端子列が電気的に接続されることにより、１枚のフレキシブル回路基板で２枚のフレキシブル回路基板を実装したものと同等な効果が得られ、全体としてフレキシブル回路基板の実装枚数を低減することができる液体噴射装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１に係る記録装置の概略構成を示す図。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドを示す分解斜視図。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドを示す平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ′線断面図。
【図５】図４の要部拡大図。
【図６】接続端子列を説明する要部平面図及び変形例を示す図。
【図７】実施形態２のフレキシブル回路基板及びヘッド本体の要部断面図。
【図８】実施形態３のフレキシブル回路基板及びヘッド本体の要部断面図。
【図９】実施形態４のフレキシブル回路基板及びヘッド本体の要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置である。
【００１７】
図示するように、インクジェット式記録装置Ｉにおいて、複数のインクジェット式記録ヘッドを有するインクジェット式記録ヘッドユニット（ヘッドユニット）ＩＩでは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ，２Ｂが着脱可能に設けられている。ヘッドユニットＩＩを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられており、例えばそれぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとされている。
【００１８】
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車及びタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達され、ヘッドユニットＩＩを搭載したキャリッジ３が、キャリッジ軸５に沿って移動されるようになっている。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。尚、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
【００１９】
ここで、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩＩに搭載されるヘッド本体についてさらに詳細に説明する。なお、図２は、ヘッド本体の分解斜視図であり、図３は、ヘッド本体の液体噴射面側からの平面図であり、図４は、図３のＡ−Ａ′線断面図であり、図５は、図４の部分拡大図である。
【００２０】
図示するように、本実施形態のヘッド本体は、液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドに搭載されるヘッド本体１であり、ヘッド本体１は、アクチュエーター基板となる流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、保護基板３０、ケース部材４０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。
【００２１】
ヘッド本体１を構成する流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ２あるいはＡｌ２Ｏ３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２が並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力発生室１２の列が複数列設された列設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に直交する方向を、インク滴（液滴）の吐出方向、又は第３の方向Ｚと称する。なお、本実施形態では、説明理解を容易にするために各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるべきものでないことを言及しておく。
【００２２】
また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。
【００２３】
また、流路形成基板１０の一方面側（積層方向であってＺ方向）には、連通板１５と、ノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル開口２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。
【００２４】
連通板１５には、圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル開口２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル開口２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけで良いので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル開口２１が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面２０ａと称する。
【００２５】
また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８と、が設けられている。
【００２６】
第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。
【００２７】
また、第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。
【００２８】
さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、各圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。すなわち、本実施形態では、ノズル開口２１と第２マニホールド部１８と連通する個別流路として、供給連通路１９と、圧力発生室１２と、ノズル連通路１６と、が設けられている。
【００２９】
このような連通板１５としては、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、またはジルコニウム（Ｚｒ）などのセラミックス等を用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００３０】
ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル開口２１が形成されている。すなわち、ノズル開口２１は、同じ種類の液体（インク）を噴射するものが第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル開口２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。
【００３１】
このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００３２】
一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（ノズルプレート２０が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。
【００３３】
また、振動板５０の絶縁体膜５２上には、第１電極６０と、圧電体層７０と、第２電極８０とが、積層形成されて、駆動素子である圧電アクチュエーター１３０を構成している。ここで、圧電アクチュエーター１３０は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター１３０の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、第１電極６０を圧電アクチュエーター１３０の共通電極とし、第２電極８０を圧電アクチュエーター１３０の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、第１電極６０が、複数の圧力発生室１２に亘って連続して設けられているため、第１電極６０が振動板の一部として機能するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、上述の弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター１３０自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。ただし、流路形成基板１０上に直接第１電極６０を設ける場合には、第１電極６０とインクとが導通しないように第１電極６０を絶縁性の保護膜等で保護するのが好ましい。つまり、本実施形態では、基板（流路形成基板１０）上に振動板５０を介して第１電極６０を設けた構成を例示したが、特にこれに限定されるものではなく、振動板５０を設けずに第１電極６０を直接基板上に設けるようにしてもよい。すなわち、第１電極６０が振動板として作用するようにしてもよい。つまり、基板上とは、基板の直上も、間に他の部材が介在した状態（上方）も含むものである。
【００３４】
さらに、このような圧電アクチュエーター１３０の個別電極である各第２電極８０には、供給連通路１９とは反対側の端部近傍から引き出され、振動板５０上にまで延設される、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０の一端部がそれぞれ接続されている。また、リード電極９０の他端部には、詳細は後述するが、フレキシブル回路基板１２０が接続されており、フレキシブル回路基板１２０には、圧力発生手段である圧電アクチュエーター１３０を駆動するための駆動回路１２１が設けられたフレキシブル回路基板１２０は、可撓性（フレキシブル）なシート状のもの、例えば、ＣＯＦ基板等を用いることができる。なお、フレキシブル回路基板１２０は、ＣＯＦ基板に限定されず、ＦＦＣ、ＦＰＣ等であってもよい。
【００３５】
また、流路形成基板１０の圧力発生手段である圧電アクチュエーター１３０側の面には、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。保護基板３０は、圧電アクチュエーター１３０を保護するための空間である保持部３１を有する。保持部３１は、第１の方向Ｘに並設された圧電アクチュエーター１３０で構成される列毎に独立して設けられており、２つの保持部３１の間（第２の方向Ｙ）には、厚さ方向に貫通した貫通孔３２が設けられている。リード電極９０の他端部は、この貫通孔３２内に露出するように延設され、リード電極９０とフレキシブル回路基板１２０とが貫通孔３２内で電気的に接続されている。
【００３６】
また、このような構成のヘッド本体１には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を流路形成基板１０及び保護基板３０の外周に形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、保護基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。これにより、流路形成基板１０の外周部には、ケース部材４０とヘッド本体１とによって第３マニホールド部４２が画成されている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、ケース部材４０とヘッド本体１とによって画成された第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。すなわち、マニホールド１００は、第１マニホールド部１７、第２マニホールド部１８及び第３マニホールド部４２を具備する。また、本実施形態のマニホールド１００は、第２の方向Ｙにおいて、２列の圧力発生室１２の両外側に配置されており、２列の圧力発生室１２の両外側に設けられた２つのマニホールド１００は、ヘッド本体１内では連通しないようにそれぞれ独立して設けられている。すなわち、本実施形態の圧力発生室１２の列（第１の方向Ｘに並設された列）毎に１つのマニホールド１００が連通して設けられている。言い換えると、ノズル群毎にマニホールド１００が設けられている。もちろん、２つのマニホールド１００は、連通していてもよい。
【００３７】
また、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入口４４が設けられている。導入口４４は、本実施形態では、マニホールド１００毎に設けられている。
【００３８】
また、ケース部材４０には、保護基板３０の貫通孔３２に連通してフレキシブル回路基板１２０が挿通される接続口４３が設けられている。すなわち、第２の方向Ｙにおいて、接続口４３（貫通孔３２）の両側に第１導入口４４Ａと第２導入口４４Ｂとが設けられている。つまり、基準方向である第２の方向Ｙにおいて、第１導入口４４Ａと第２導入口４４Ｂとの間でフレキシブル回路基板１２０の一端部が圧力発生手段である圧電アクチュエーター１３０にリード電極９０を介して接続されている。そして、フレキシブル回路基板１２０の他端部は、貫通孔３２及び接続口４３の貫通方向、すなわち、第３の方向Ｚであって、インク滴の吐出方向とは反対側に延設されている。
【００３９】
なお、このようなケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。
【００４０】
また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５は、平面視において上述した連通板１５と略同じ大きさで形成されており、コンプライアンス基板４５の内側にノズルプレート２０が露出されている。
【００４１】
このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有するフィルム状の薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。本実施形態では、１つのマニホールド１００に対応して１つのコンプライアンス部４９が設けられている。すなわち、本実施形態では、マニホールド１００が２つ設けられているため、ノズルプレート２０を挟んで第２の方向Ｙの両側に２つのコンプライアンス部４９が設けられている。
【００４２】
このような構成のヘッド本体１では、インクを噴射する際に、導入口４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路１２１からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター１３０に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター１３０と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル開口２１からインク滴が噴射される。
【００４３】
ここで、上述したように、圧電アクチュエーター１３０の個別電極である各第２電極８０には、供給連通路１９とは反対側の端部に接続されたリード電極９０が引き出されリード電極９１の端部が、フレキシブル回路基板１２０を実装するための接続端子列１１１となっている。図６（ａ）に示すように、本実施形態では、第２の方向Ｙにおいて、圧電アクチュエーター１３０の列の間にリード電極９０の接続端子列１１１を設けたので、各圧電アクチュエーター１３０毎に接続端子列１１１が存在するので、圧電アクチュエーター１３０の列の間には接続端子列１１１が２列存在し、図中左側を第１接続端子列１１１Ａとし、右側を第２接続端子列１１１Ｂとする。なお、図示は省略するが、各接続端子列１１１Ａ、１１１Ｂには、共通電極である第１電極６０から引き出された接続端子も含まれている。
【００４４】
そして、本実施形態では、このような２列の第１接続端子列１１１Ａ、１１１Ｂに対して、１枚のフレキシブル回路基板１２０を実装している。すなわち、フレキシブル回路基板１２０は、両面配線基板であり、第１面１２０ａには駆動回路１２１が実装され、駆動回路１２１から引き出され、延設された配線１２２Ａの端部が第１実装用端子列１２３Ａとなり、駆動回路１２１からビアホール１２４を介して第２面１２０ｂに引き出され、延設された配線１２２Ｂの端部が第２実装用端子列１２３Ｂとなる。第１実装用端子列１２３Ａは、第１接続端子列１１１Ａと直接接続されている。一方、第２実装用端子列１２３Ｂには、接続用基板２２０を介して接続されている、具体的には、接続用基板２２０の片面には第２実装用端子列１２３Ｂに対応する複数の配線列２２１が設けられ、配線列２２１の一端２２１ａが第２実装用端子列１２３Ｂに接続され、他端２２１ｂが第２接続端子列１１１Ｂに接続されている。
【００４５】
ここで、第１実装用端子列１２３Ａと第１接続端子列１１１Ａとの接続、第２実装用端子列１２３Ｂと配線列２２１の一端２２１ａとの接続、他端２２１ｂと第２接続端子列１１１Ｂとの接続は、金-金接合による接続か、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）などを介して接続される。また、これらの接合は、例えば、図５に一点鎖線で示すような段付き加圧ツール２５０を用いて一括で接続可能である。
【００４６】
このように、本実施形態では、２列の第１接続端子列１１１Ａ、１１１Ｂに対して、１枚のフレキシブル回路基板１２０を実装したので、部品点数の低減を図ることができる。なお、２列の接続端子列を交互に並べて１枚のＣＯＦ基板を実装することも考えられるが、各接続端子列１１１Ａ、１１１Ｂが高密度であり、交互に並べると実装不可能な場合に特に有効である。
【００４７】
なお、２列の接続端子列１１１Ａ、１１１Ｂは、図６（ａ）に示すように、Ｘ方向の位置が同じものを例示したが、図６（ｂ）に示すように、第１接続端子列１１１Ａと第２接続端子列１１１ＢとがＸ方向で反ピッチずつずれていてもよい。この場合、圧電アクチュエーター１３０やノズル開口２１も列毎にＸ方向で反ピッチずつずれて、高解像度印刷が可能なヘッド本体となる。
【００４８】
また、図６（ｃ）に示すように、２列の圧電アクチュエーター１３０ではなく、２列の接続端子列１１１Ａ、１１１Ｂが１列の圧電アクチュエーター１３０から引き出されたものでもよい。すなわち、第１接続端子列１１１Ａは短く延設された配線に設けられ、第２接続端子列１１１Ｂは長く延設された配線に設けられている。なお、第１接続端子列１１１Ａは第２接続端子列１１１Ｂまで延設される配線の上に設けられた絶縁体層１５０上に設けられている。この場合、圧電アクチュエーター１３０は高密度であり、一列の接続端子列を形成しても、ＣＯＦ基板の実装が不可能な場合などに有効である。
【００４９】
いずれにしても、２列の接続端子列１１１Ａ、１１１Ｂに対して、１枚のフレキシブル回路基板１２０の第１実装用端子列１２３Ａ、１２３Ｂを実装することにより、部品点数の低減を図ることができる。なお、何れの場合においても、接続端子列１１１Ａ、１１１Ｂの各端子は配線より幅広としているが、配線と同じ幅であってもよい。
【００５０】
（実施形態２）
図７には、実施形態２にかかるヘッド本体に用いるフレキシブル回路基板の断面図及びそれを実装した状態の要部断面図を示す。なお、実施形態１と同様な部材には同一符号を付して重複する説明は省略する。
【００５１】
フレキシブル回路基板１２０Ａは、両面配線基板であり、第１面１２０ａには駆動回路１２１が実装され、駆動回路１２１から引き出され、延設された配線１２２Ａの端部が第１実装用端子列１２３Ａとなり、駆動回路１２１からビアホール１２４を介して第２面１２０ｂに引き出され、延設された配線１２２Ｂの端部が第２実装用端子列１２３Ｂとなる点は、フレキシブル回路基板１２０と同様である。但し、第１面１２０ａの配線１２２Ａは端部まで延設されず、途中に第１実装用端子列１２３Ａが配置されている。このようなフレキシブル回路基板１２０Ａは、図７（ｂ）に示すように、先端を２つに折って第２実装用端子列１２３Ｂを第１実装用端子列１２３Ａ側に折り返して実装する。これによれば、実施形態１で用いた接続用基板２２０を用いる必要はない。
【００５２】
（実施形態３）
図８には、実施形態３にかかるヘッド本体に用いるフレキシブル回路基板の断面図及びそれを実装した状態の要部断面図を示す。なお、実施形態１と同様な部材には同一符号を付して重複する説明は省略する。
【００５３】
フレキシブル回路基板１２０Ｂは、両面配線基板であり、第１面１２０ａには駆動回路１２１が実装され、駆動回路１２１から引き出され、延設された配線１２２Ａの端部が第１実装用端子列１２３Ａとなり、駆動回路１２１からビアホール１２４を介して第２面１２０ｂに引き出され、延設された配線１２２Ｂの端部が第２実装用端子列１２３Ｂとなり、第１面１２０ａの配線１２２Ａは端部まで延設されず、途中に第１実装用端子列１２３Ａが配置されている点は、実施形態２と同様であるが、実施用端子列１２３より先の先端部は基材の厚さが約半分の薄肉部１２５となっている。このようなフレキシブル回路基板１２０Ｂは、図８（ｂ）に示すように、先端を２つに折って第２実装用端子列１２３Ｂを第１実装用端子列１２３Ａ側に折り返して実装するが、薄肉部１２５を折り返すことになるので、第１実装用端子列１２３Ａの部分と第２実装用端子列１２３Ｂの部分とがほぼ同じ厚さとなり、実装が容易となる。また、実施形態１で用いた接続用基板２２０を用いる必要はない点は実施形態２と同様である。
【００５４】
（実施形態４）
図９には、実施形態４にかかるヘッド本体に用いるフレキシブル回路基板の断面図及びそれを実装した状態の要部断面図を示す。なお、実施形態１と同様な部材には同一符号を付して重複する説明は省略する。
【００５５】
フレキシブル回路基板１２０Ｃは、片面配線基板であり、第１面１２０ａには駆動回路１２１が実装され、駆動回路１２１から一方向に引き出され、延設された配線１２２Ａの端部が第１実装用端子列１２３Ａとなり、駆動回路１２１から他方向に引き出され、延設された配線１２２Ｂの端部が第２実装用端子列１２３Ｂとなっている。なお、駆動回路１２１から引き出された配線１２６及び端子列１２７は、駆動回路１２１への入力信号を外部から取り入れるためのものであり、配線１２２Ａ及び第１実装用端子列１２３Ａと同方向に延設されている。なお、配線１２６及び端子列１２７は、基材本体１２８とは切り欠き１２８ａを介して分離された２本の腕部１２９に設けられている。
【００５６】
このようなフレキシブル回路基板１２０Ｃは、図９（ｂ）に示すように、第２実装用端子列１２３Ｂを第１実装用端子列１２３Ａ側に半分に折り返して実装することができる。なお、このように折り返した場合でも、腕部１２９は上方に配置されることになる。また、実施形態１で用いた接続用基板２２０を用いる必要はない点は実施形態２と同様である。
【００５７】
（他の実施形態）
なお、上記実施の形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッドを対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【符号の説明】
【００５８】
Ｉ  インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、  ＩＩ  インクジェット式記録ヘッドユニット（液体噴射ヘッドユニット）、  １  ヘッド本体、  ２０  ノズルプレート、  ２０ａ  液体噴射面、  ２１  ノズル開口、  １００  マニホールド、  １１１Ａ  第１接続端子列、  １１１Ｂ  第２接続端子列、  １２０、１２０Ａ〜１２０Ｃ  フレキシブル回路基板、  １２１  駆動回路、  １２２Ａ、１２２Ｂ  配線、  １２３Ａ  第１実装用端子列、  １２３Ｂ  第２実装用端子列、  １２４  ビアホール、  １２５  薄肉部、  １２８  基材本体、  １３０  圧電アクチュエーター、  ２２０  接続用基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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