(57)【要約】【課題】簡単に安く製造することができ、はんだ以外の接着剤を使用せずに電気回路基板に実装することができる電子部品、及び電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】電子部品１は、電子部品本体２と、電子部品本体２に接続され、長手方向に中空形状を有しこの中空形状の部分にスリット状の開口部４をもつリード端子３とを備える。【選択図】      図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体と、
前記電子部品本体に接続され、長手方向に中空形状を有しこの中空形状の部分にスリット状の開口部をもつリード端子と、
を備えたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記リード端子の断面は、Ｕ字状、Ｃ字状、コ字状のいずれか一つである、ことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記開口部の開口巾の大きさと前記中空形状の中空部分の大きさは、前記リード端子を溶融はんだに浸した際に、この開口部を有する前記中空形状の部分で毛細管現象が発生する大きさである、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品。
【請求項４】
請求項１、２又は３記載の前記電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
前記電子部品の前記リード端子を、スルーホールを有するプリント配線板の部品を実装する部品面から前記スルーホールに挿入し、
溶融はんだに前記プリント配線板の前記部品面と反対の面を浸し、
所定時間経過後に前記溶融はんだに浸した前記プリント配線板を、前記溶融はんだから取り出す、
ことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記溶融はんだに前記プリント配線板の前記はんだ面を浸した後に、前記スルーホールの入口から前記スルーホール内に侵入した前記溶融はんだを、前記電子部品の前記開口部を有する前記中空形状の部分に基づき発生させた毛細管現象により、前記スルーホール内で上昇させる、
ことを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装方法。
【請求項６】
前記溶融はんだに前記プリント配線板の前記はんだ面を浸した後に、前記スルーホールの入口から前記スルーホール内に侵入した前記溶融はんだを、前記スルーホール内に侵入した際の噴流圧に基づき、前記スルーホール内で押し上げ前記スルーホールの出口がある前記プリント配線板の部品面側に上昇させる、
ことを特徴とする請求項４又は５記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、及び電子部品の実装方法に関し、挿入型のリード端子を有する電子部品、及び電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に電子部品を搭載しはんだ付けする方法の一つとして、フローはんだ付け方法がある。このはんだ付け方法は、挿入型のリード端子を有する電子部品をプリント配線板の部品面からスルーホールにリード端子を差し込み、その後プリント配線板のはんだ面を噴流はんだ槽に浸してはんだ付けを行う方法である。
【０００３】
挿入型のリード端子を有する電子部品をプリント配線板に実装する技術が、リードピン付電子部品及びリードピン付電子部品の実装方法として特許文献１に開示されている。特許文献１に開示のリードピン付電子部品は、図５に示すように、電子部品本体１０に突設されたリードピン１１を有する。図５は、リードピン１１が電気回路基板のスルーホールに挿通され、はんだ等にてリードピン付電子部品が電気回路基板に固定され、実装された状態を示している。リードピン１１は、図６に示すように、中空管であり、このリードピン１１の遊端部に送り込み孔、また、このリードピン１１の基部に送り出し孔をそれぞれ有する。リードピン付電子部品の実装方法は、最初に、リードピン１１を、電気回路基板のスルーホールに挿通し、このリードピン１１の遊端部側（送り込み孔の側）をフロー炉等に浸してはんだ付けする。次に、送り込み孔にノズル（不図示）を押し当ててノズルより接着剤を注入し、送り出し孔からリードピン付電子部品と電気回路基板の間に充填し、リードピン付電子部品と電気回路基板を接着する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２３６３９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、特許文献１に開示の技術は、リードピン付電子部品に突設された中空管のリードピンを、電気回路基板のスルーホールに挿通する。そして、このリードピンをはんだにて固定し、リードピンの管状部分から接着剤を注入してリードピン付電子部品を電気回路基板に固定して実装する。
【０００６】
このように、リードピン付電子部品に突設されたリードピンは中空管である。中空管を作る方法として、一般的に以下の第一乃至第四の４つの方法がある。第一の方法は、細い金属の棒を作ってから、更に細いヤスリで中を削る方法である。第二の方法は、ある程度の太さのパイプを作り、それを延ばす方法である。第三の方法は、細い金属の棒で芯を作り、その周りに薄い金属の板を巻いて、継ぎ目を溶接する方法である。第四の方法は、金属の平板を丸めて合わせ目を溶接してストロー状にし、それを所定の太さになるように引き伸ばし、まっすぐにした後、所定の長さに切断し切断部分を研磨する方法である。
このように、これらの方法は、どれも製造に手間が掛かる。このため、特許文献１に開示の技術は、製造に手間が掛かり、コスト高になるといった問題がある。また、リードピン付電子部品を電気回路基板に固定し実装するために、はんだ以外に接着剤を使用する必要があるといった問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、上記課題を解決して、簡単に安く製造することができ、はんだ以外の接着剤を使用せずに電気回路基板に実装することができる電子部品、及び電子部品の実装方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品は、電子部品本体と、前記電子部品本体に接続され、長手方向に中空形状を有しこの中空形状の部分にスリット状の開口部をもつリード端子と、を備えている。
【０００９】
本発明の実装方法は、本発明の電子部品の実装方法であって、前記電子部品の前記リード端子を、スルーホールを有するプリント配線板の部品を実装する部品面から前記スルーホールに挿入し、溶融はんだに前記プリント配線板の前記部品面と反対の面を浸し、所定時間経過後に前記溶融はんだに浸した前記プリント配線板を、前記溶融はんだから取り出す、ようにしている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、簡単に安く製造することができ、はんだ以外の接着剤を使用せずに電気回路基板に実装することが可能な電子部品、及び電子部品の実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態又は第２の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品のリード端子の断面の一例を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品を実装する動作の一例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の実装動作を説明する図である。
【図５】関連技術における電子部品が電気回路基板に固定され、実装された状態の一例を示す図である。
【図６】関連技術における電子部品のリードピンの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態又は第２の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。
【００１３】
本実施の形態に係る電子部品１は、電子部品本体２と、リード端子３と、により構成される。電子部品１は、抵抗、コンデンサ、コイル、トランジスタ等の個別受動部品や、単体のダイオード等の半導体部品を含む。
【００１４】
電子部品本体２は、電子部品１の本体である。リード端子３は、電子部品本体２に接続され、長手方向に中空形状を有しこの中空形状の部分にスリット状の開口部４を備える。
【００１５】
このリード端子３は、例えば、金属の板を折り曲げ、リード端子３の短手方向の大きさになるように曲げ中心から所定の距離の部分で切断する。そして、切断したものをリード端子３の長手方向の長さになる部分で切断する等により製造する。
【００１６】
このように、本実施の形態によれば、リード端子を、製造が難しい中空管形状でなく、製造が中空管形状のものに比べ簡単な、長手方向に中空形状を有しこの中空形状の部分にスリット状の開口部を備えるようにした。このため、中空管形状のものに比べ簡単に安く製造することができる。
【００１７】
また、本実施の形態に係る電子部品１を、例えば、プリント配線板のスルーホールにリード端子３を挿入して溶融はんだに浸して実装する場合、リード端子３の開口部を有する中空形状の部分で毛細管現象が発生する。そして、溶融はんだがこの毛細管現象によりスルーホール内で上昇する。これにより、溶融はんだをスルーホール内全体に素早く充填することができる。このため、はんだ以外の接着剤を使用せずにプリント配線板に実装することができる。
（第２の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態又は第２の実施の形態に係る電子部品の一例を示す図である。
【００１８】
本第２の実施の形態は、第１の実施の形態をより具体化したものである。したがって、主に第１の実施の形態と相違する部分について説明する。
【００１９】
本実施の形態に係る電子部品１は、電子部品本体２と、リード端子３と、により構成される。
【００２０】
リード端子３の有するスリット状の開口部４の断面形状は、Ｕ字状、Ｃ字状、コ字状のいずれか一つである。図２ではＵ字状の断面形状を示している。
【００２１】
このリード端子３は、金属の板を、例えば、所定の開口巾になるように、また、断面が所定の形状になるように折り曲げる。そして、リード端子３の短手方向の大きさになるように曲げ中心から所定の距離の部分で切断する。そして、切断したものをリード端子３の長手方向の長さになる部分で切断する等により製造する。
【００２２】
開口部４の開口巾の大きさと中空形状の中空部分の大きさは、リード端子３を溶融はんだに浸した際に、この開口部４を有する中空形状の部分で毛細管現象が発生する大きさである。
【００２３】
次に、本実施の形態に係る電子部品をプリント配線板に実装する動作を図３及び図４を参照して説明する。
【００２４】
図３は、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品を実装する動作の一例を示すフローチャートである。
【００２５】
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の実装動作を説明する図である。
（ａ）は、電子部品１のリード端子３を、プリント配線板の部品を実装する部品面からプリント配線板のスルーホールに挿入したときの状態を示している。
（ｂ）は、はんだ槽の溶融はんだにプリント配線板の部品面と反対の面（はんだ面）を浸したときの状態を示している。細い矢印は、溶融はんだが、スルーホールの入口からスルーホール内に侵入する様子を示している。太い矢印は、電子部品１の開口部４を有する中空形状の部分により毛細管現象を発生させ、この毛細管現象により、溶融はんだをスルーホール内で上昇させる様子を示している。また、溶融はんだがスルーホール内に侵入した際の噴流圧に基づき、溶融はんだを、スルーホール内で押し上げ、スルーホールの出口があるプリント配線板の部品面側に上昇させる様子も示している。
（ｃ）は、プリント配線板のはんだ面を溶融はんだに浸してから所定時間経過後に、プリント配線板をはんだ槽から取り出したときの状態を示している。所定時間とは、例えば、はんだがプリント配線板のスルーホール内全体に充填する時間である。
【００２６】
図３のステップＳ１では、図４の（ａ）に示すように、電子部品１のリード端子３を、プリント配線板の部品を実装する部品面からプリント配線板のスルーホールに挿入する。
【００２７】
図３のステップＳ２では、フラクサー等のフラック塗布装置により、フラックスをプリント配線板のはんだ面に塗布してはんだの乗りを良くし、予備加熱により、プリント配線板の温度を上昇させる。
【００２８】
図３のステップＳ３では、図４の（ｂ）に示すように、はんだ槽の溶融はんだにプリント配線板の部品面と反対の面（はんだ面）を浸す。すると、細い矢印で示すように、溶融はんだが、スルーホールの入口からスルーホール内に侵入することにより噴流圧を発生させる。
【００２９】
図３のステップＳ４では、溶融はんだが発生させた噴流圧に基づき、図４の（ｂ）の太い矢印で示すように、溶融はんだを、スルーホール内で押し上げ、スルーホールの出口があるプリント配線板の部品面側に上昇させる。これにより、溶融はんだをスルーホール内全体に素早く充填することができる。
【００３０】
図３のステップＳ５では、電子部品１の開口部４を有する中空形状の部分が、毛細管現象を発生させ、図４の（ｂ）の太い矢印で示すように、溶融はんだを、スルーホール内で上昇させる。これにより、溶融はんだをスルーホール内全体に、更に素早く充填することができる。
【００３１】
ここで、リード端子３の開口部４の巾は、例えば、１．０ｍｍ以下であり、中空形状の部分の内径は、０．３から１．０ｍｍ程度である。これらの数値は、溶融はんだをスルーホール内で上昇させる毛細管現象が、電子部品１の中空形状の部分で発生する数値であればよく、適宜変更してよい。
【００３２】
このステップＳ５で示した、溶融はんだを、スルーホール内で上昇させる動作と、ステップＳ４で示した、溶融はんだを、プリント配線板の部品面側に上昇させる動作とは、例えば、同時に行われる。これらの相乗効果により、溶融はんだをスルーホール内全体に更に、素早く充填することができる。このため、はんだが、冷えずに、プリント配線板の部品を実装する部品面側に到達することができる。
【００３３】
図３のステップＳ６では、図４の（ｃ）に示すように、所定時間経過後にはんだ槽の溶融はんだに浸したプリント配線板を、はんだ槽から取り出して冷却する。これにより、スルーホールに充填された溶融はんだは凝固し、プリント配線板と電子部品１ははんだで接合され、実装が完了する。
【００３４】
このように、本実施の形態に係る電子部品によれば、リード端子を、製造が難しい中空管形状でなく、製造が中空管形状のものに比べ簡単な、長手方向に中空形状を有しこの中空形状の部分にスリット状の開口部を備える構造にした。このため、中空管形状のものに比べ簡単に安く製造することができる。
【００３５】
本実施の形態に係る電子部品を実装する動作によれば、電子部品のリード端子を、スルーホールを有するプリント配線板の部品を実装する部品面からスルーホールに挿入し、溶融はんだにプリント配線板のはんだ面を浸す。そして、所定時間経過後に溶融はんだに浸したプリント配線板を、溶融はんだから取り出す。このため、はんだ以外の接着剤を使用せずにプリント配線板に実装することができる。
【００３６】
また、本実施の形態に係る電子部品を実装する動作によれば、電子部品を乗せたプリント配線板のはんだ面をはんだに浸して、電子部品の開口部を有する中空形状の部分に毛細管現象を発生させる。そして、この毛細管現象により溶融はんだを、スルーホール内で上昇させる。これにより、溶融はんだをスルーホール内全体に素早く充填することができる。また、溶融はんだがスルーホール内に侵入した際の噴流圧に基づき、溶融はんだを、スルーホール内で押し上げ、スルーホールの出口があるプリント配線板の部品面側に上昇させる。これにより、溶融はんだをスルーホール内全体に素早く充填することができる。溶融はんだを、スルーホール内で上昇させる動作と、溶融はんだを、プリント配線板の部品面側に上昇させる動作とは、同時に発生する。このため、これらの相乗効果により、溶融はんだをスルーホール内全体に更に、素早く充填することができる。このため、はんだ以外の接着剤を使用せずにプリント配線板に実装することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１  電子部品
２  電子部品本体
３  リード端子
４  開口部
５  プリント配線板
６  スルーホール
１０  電子部品本体
１１  リードピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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