(57)【要約】【課題】より小型化した場合にも気密性の高い密封を行うことが可能な電子部品装置とする。【解決手段】金属材料により収容凹部が形成された基部１と、収容凹部の開放部分側を覆う蓋体２により、収容凹部内に収容した水晶振動子、電池、センサー部品等の電子部品素子を密封封止する。基部１と蓋体２の密封構造として、基部１の側壁の開放する先端部分と、蓋体２の外周縁部分とに形成した嵌合凹部２１と嵌合凸部１１との嵌合構造とし、嵌合部分についてはシーム溶接等の金属接合を行う。嵌合凸部１１を嵌合凹部２１に嵌め合わせた嵌合構造とすることで、より広い接合面積（嵌合凹部底面、嵌合凹部両側側面、及び、嵌合凹部先端面の片側又は両側による複数面（４面又は５面））を確保し、より高い密封度を得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子と、
前記電子部品素子を内部に収容する収容凹部が形成され、当該収容凹部の側壁の解放側端部に環状の第１嵌合部が形成された基部と、
前記第１嵌合部と全周に亘って嵌合する第２嵌合部が形成された、前記収容凹部を気密密封する蓋体と、
前記収容凹部外に配置された外部電極と、
前記電子部品素子と前記外部電極とを電気的に接続する配線と、
を備えた電子部品装置であって、
前記第１嵌合部と前記第２嵌合部は、一方に嵌合凹部が形成され、他方に嵌合凸部が形成されている、
ことを特徴とする電子部品装置。
【請求項２】
前記嵌合凹部と前記嵌合凸部は、前記収容凹部の内側底面に対して水平な方向、又は、垂直な方向の凹部及び凸部が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
【請求項３】
前記嵌合凸部は、当該嵌合凸部が形成される面に対して直交方向に凸部が形成されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品装置。
【請求項４】
前記基部と前記蓋体は、金属で形成され、
前記外部電極及び配線は、絶縁材を介して配設されている、
ことを特徴とする請求項１、請求項２、又は、請求項３に記載の電子部品装置。
【請求項５】
前記基部と前記蓋体は、その厚さが０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍである、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品装置。
【請求項６】
前記基部と前記蓋体は、その厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍである、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品装置。
【請求項７】
前記第１嵌合部と前記第２嵌合部とは、嵌合により対向する部分の全体が金属接合されている、
ことを特徴とする請求項４、請求項５、又は、請求項６に記載の電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件発明は電子部品装置に係り、例えば、水晶振動子、電池、センサー部品等の電子部品素子を内部に収容した電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、水晶振動子等の電子部品素子を用いた従来の電子部品装置が広く使用されている。この電子部品装置では、電子部品素子を円筒状の金属パッケージに収納し、電極リードを円筒状の金属パッケージ開口部から外部に出して、金属蓋で封止することが一般的である。
しかし、半導体発光装置の用途が広がるにつれて、より小型でより高さの低い直方体の電子部品装置が求められている。
例えば、携帯電話機やスマートホンに利用される電子部品装置では、装置の温度が―２０℃以下から８０℃以上という広い範囲で変化し、振動にもさらされる。このような場合に、上記のような円筒状の金属パッケージによる封止では、限られたスペースに実装することは不可能であり、環境試験をすることさえできなかった。
そこで、円筒状の金属パッケージによる封止に代えて、セラミック及びガラスによるパッケージを行う技術が特許文献１で提案されている。
【０００３】
図７は、このようなパッケージの１種であるセラミックタイプパッケージの一例で、水晶振動子を収容した水晶振動子装置の模式断面図である。
図７に示した水晶振動子装置は、水晶振動子８を収容する凹部が形成されたアルミナセラミックス等の電気絶縁材料からなる基体１０と、ガラス、セラミックス等の電気絶縁材料からなる蓋体２０とから構成されている。
基体１０内に収容された水晶振動子８は、導電接着材７０で内部配線３０に接続され、内部配線３０は基部１０の底面部の外側に形成された外部電極５０と電気的に接続されている。
基部１０と蓋体２０とは、真空中において有機樹脂、ガラス、低融点ロウ材等から成る封止部材９０により接合させることで、内部に水晶振動子８が気密封入されている。
このようにパッケージがセラミックにて構成された水晶振動子装置は、一定以上の大きさの場合には、高い信頼性を有し、耐湿性、耐熱性、及び気密性に優れている。
【０００４】
しかし、電子部品装置では、例えば、高い信頼性を確保するためにはパッケージ内を気密性良くシールすることが重要となるが、小型化するにつれてパッケージ材の厚みが薄くなる。このため、従来のセラミックパッケージを使用した場合、セラミック同士を均一に接合することが難しく、製造歩留まりや気密の信頼性が低くなる可能性があった。
また、セラミックパッケージの場合、材料厚０．２ｍｍ以下の薄さであると、パッケージ全体の強度が低下する可能性もある。
更に、蓋体２０との溶接時に起こる応力歪により溶接界面にクラックが生じるおそれもあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平４−２３３２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本願発明は、より小型化した場合にも気密性の高い密封を行うことを第１の目的とする。
本願発明は、全体の強度を維持しつつ、より薄くした材料で小型化することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）請求項１に記載の発明では、前記第１の目的を達成するために、電子部品素子と、前記電子部品素子を内部に収容する収容凹部が形成され、当該収容凹部の側壁の解放側端部に環状の第１嵌合部が形成された基部と、前記第１嵌合部と全周に亘って嵌合する第２嵌合部が形成された、前記収容凹部を気密密封する蓋体と、前記収容凹部外に配置された外部電極と、前記電子部品素子と前記外部電極とを電気的に接続する配線と、を備えた電子部品装置であって、前記第１嵌合部と前記第２嵌合部は、一方に嵌合凹部が形成され、他方に嵌合凸部が形成されている、ことを特徴とする電子部品装置を提供する。
（２）請求項２に記載の発明では、前記嵌合凹部と前記嵌合凸部は、前記収容凹部の内側底面に対して水平な方向、又は、垂直な方向の凹部及び凸部が形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置を提供する。
（３）請求項３に記載の発明では、前記嵌合凸部は、当該嵌合凸部が形成される面に対して直交方向に凸部が形成されている、ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品装置を提供する。
（４）請求項４に記載の発明では、さらに前記第２の目的を達成するために、前記基部と前記蓋体は、金属で形成され、前記外部電極及び配線は、絶縁材を介して配設されている、ことを特徴とする請求項１、請求項２、又は、請求項３に記載の電子部品装置を提供する。
（５）請求項５に記載の発明では、前記基部と前記蓋体は、その厚さが０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍである、ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品装置を提供する。
（６）請求項６に記載の発明では、前記基部と前記蓋体は、その厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍである、ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品装置を提供する。
（７）請求項７に記載の発明では、前記第１嵌合部と前記第２嵌合部とは、嵌合により対向する部分の全体が金属接合されている、ことを特徴とする請求項４、請求項５、又は、請求項６に記載の電子部品装置を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品素子を収容する基部と蓋体とを、嵌合凹部と嵌合凸部とで嵌合することにより、より多くの接触面積で接触しているので、気密性の高い密封が可能になる。
請求項４記載の発明によれば、基部と蓋体が金属で形成されているため、全体の強度を維持しつつ、より薄くした材料で小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る水晶振動子を収容した電子部品装置の側断面を模式的に示した説明図である。
【図２】電子部品装置の内部構造を表した図で、図１のＡＡ断面を表す。
【図３】蓋体における嵌合凹部の詳細について表した説明図である。
【図４】電子部品装置の厚さ方向の圧力に対する嵌合部の変形状態についての説明図である。
【図５】第１変形例に係る電子部品装置の側断面を表した説明図である。
【図６】第２〜第４変形例に係る電子部品装置の嵌合構造部分についての説明図である。
【図７】従来の電子部品装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下本願発明の電子部品装置における好適な実施形態及び変形例について図１から図６を参照しながら説明する。
（１）実施形態の概要
本実施形態の電子部品装置は、金属材料により収容凹部が形成された基部１と、収容凹部の開放部分側を覆う蓋体（リッド）２により、収容凹部内に収容した水晶振動子、電池、センサー部品等の電子部品素子を密封封止する。
本実施形態では、基部１と蓋体２の密封構造として、基部１の側壁（収容凹部の側壁）の開放する先端部分と、蓋体２の外周縁部分とに形成した嵌合凹部と嵌合凸部との嵌合構造とし、嵌合部分についてはシーム溶接等の金属接合を行う。
【００１１】
このように、本実施形態の電子部品装置では、収容凹部周辺先端と蓋体２との突き当たり部分だけの面積による接合ではなく、嵌合凸部を嵌合凹部に嵌め合わせた嵌合構造とすることで、より広い接合面積（嵌合凹部底面、嵌合凹部両側側面、及び、嵌合凹部先端面の片側又は両側による複数面（４面又は５面））を確保し、より高い密封度を得ることができる。
特に、本実施形態の嵌合構造とすることで、電子部品装置の中央部分を圧迫する力に対しても接合部への応力発生を小さく押さえることができる。
また、基部１と蓋体２を金属材料で形成することで、例えば、０．２ｍｍ以下の薄い材料でも十分に強度を確保することが可能になり、プレス加工や絞り加工により容易に形成することも可能になる。
【００１２】
（２）実施形態の詳細
図１は本実施形態に係る水晶振動子を収容した電子部品装置の側断面を模式的に示した図である。図１は図２のＢＢ断面を表している。
図２は、電子部品装置の内部構造を表した図で、図１のＡＡ断面を表す。
また、本明細書では、基部１、蓋体２について、水晶振動子８が設置される収容凹部と対向する側を内側、その反対側を外側という。
本実施形態の電子部品装置は、図１に示されるように、収容凹部が形成された基部１と、蓋体２を備えており、水晶振動子８が配設された収容凹部内は不活性ガス又は真空状で気密封止されている。
電子部品装置の外形寸法は、高さ（収容凹部の深さ方向）が０．５ｍｍ、長さ方向（図２の横方向）が１．６ｍｍ、縦（図２の上下方向）１．２ｍｍに形成されている。
【００１３】
なお、この電子部品装置の形状及びサイズについては、電子部品素子として水晶振動子を収容する本実施形態に関するものであり、他の電子部品素子を収容する電子部品装置については他の形状及びサイズに形成される。例えば、電子部品装置の形状として上面視の形状が円形、楕円形などとしてもよい。
【００１４】
基部１は、内部に水晶振動子８を収容する収容凹部が底面部１ｔと側面部１ｓで構成されている。基部１は、金属材料のプレス加工、絞り加工などによって形成される。なお、金属材料及び形成については後述する。
底面部１ｔの材料厚は、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍである。
一方、基部１の側面部１ｓ（周辺部）の材料厚は０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍである。
【００１５】
底面部１ｔの内側には、電子部品素子としての水晶振動子８が、ほぼ中央部に配設されている。
この水晶振動子８は、一端側に正負１対の電極が形成されている。図１に示されるように、水晶振動子８は、他端側が基部１の底面部１ｔから所定の間隔だけ浮いた状態で、一端側の両電極が導電性接着材７ａ、７ｂによって基部１に固定されている。
【００１６】
底面部１ｔの内側には、水晶振動子８の左右両側に１箇所ずつ厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、図２に示されるように、両貫通孔から導電性接着材７ａ、７ｂまで内部配線３ａ、３ｂが形成されている。
底面部１ｔの外側には、両貫通孔を含む所定領域に外部電極５ａ、５ｂが形成されており、一方の貫通孔内には、内部配線３ａと外部電極５ａとを電気的に接続する貫通電極４ａが配設され、他方の貫通孔内には内部配線３ｂと外部電極５ｂとを接続する貫通電極４ｂが配設されている。
貫通電極４ａ、４ｂは、底面部材料の熱膨張率と同等の金属、例えば、Ｆｅ５０％とＮｉ５０％の合金により形成されている。
貫通電極４ａ、４ｂはピン形状の電極を挿入してもよく、金属ペーストを塗布・充填することで貫通孔を穴埋めして形成してもよい。また、貫通電極４ａ、４ｂは、ピン形状の電極を貫通孔内に挿入した後、金属ペーストでピン形状電極と貫通孔との隙間を埋めるようにしてもよい。
【００１７】
外部電極５ａ、５ｂは電子部品装置が実装用基板に実装される際の実装面を形成している。これにより、基部１の中央底部に収納される水晶振動子８は、導電性接着材７ａ、７ｂ、内部配線３ａ、３ｂ、貫通電極４ａ、４ｂ、及び外部電極５ａ、５ｂを介して、電力受給及び電気信号出力をする。
【００１８】
なお、本実施形態の基部１は金属材料で形成されているため、この基部１から絶縁するために、底面部１ｔの内側、貫通孔内周面、及び底面部１ｔ外側の所定領域には、二酸化ケイ素等の電気絶縁膜６が形成されている。この電気絶縁膜６上（内側）に、導電性接着材７ａ、７ｂ、内部配線３ａ、３ｂ、貫通電極４ａ、４ｂ、及び外部電極５ａ、５ｂが形成されている。
なお本実施形態では、内部配線３ａ、３ｂと外部電極５ａ、５ｂに対応した領域に電気絶縁膜６が形成されているが、底面部１ｔの内側と外側、及び貫通孔の全体に電気絶縁膜６を形成するようにしてもよい。
内部配線３ａ、３ｂは、電子部品素子の電流容量に制限を加えない高伝導率の材料である、ナノ金属、例えば銀ナノ金属を、電気絶縁膜６上にインクジェット塗布することで形成される。
外部電極５ａ、５ｂは、金属材料を電気絶縁膜６上にスクリーン印刷することにより形成するが、内部配線３ａ、３ｂと同様にナノ金属をインクジェット塗布することにより電気絶縁膜６上に形成するようにしてもよい。
【００１９】
なお、貫通電極４ａ、４ｂのいずれか一方を基部１と一体成形することもできる。この場合、基部１が極性を持つことになるが、内部配線、貫通孔、貫通電極、外部電極、及び電気絶縁膜６を片方の電極（基部１が兼用する側の反対側の電極）にだけ形成すればよいため、電気絶縁膜６や電気的配線に関して容易に低コストで形成することができる。
【００２０】
基部１は、図１に示すように、収容凹部を形成する側面部１ｓの開放端部（底面部１ｔと反対側）全体には、環状の第１嵌合部として機能する嵌合凸部１１が形成されている。即ち、側面部１ｓは、開放端部が収容凹部の中心方向に断面Ｌ字状に屈曲することで、嵌合凸部１１が形成されている。
【００２１】
一方、蓋体２は、電子部品装置の平面視での外形寸法に形成され、その外周縁には、基部１の嵌合凸部１１と全周に亘って嵌合する嵌合凹部２１が環状に形成されている。
蓋体２の材料厚は、基部１の底面部１ｔと同様に、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍである。
本実施形態の蓋体２は、基部１と同様に金属で形成されているが、少なくとも嵌合凹部２１の嵌合凸部１１との接合部分が金属で構成されていればよい。
【００２２】
蓋体２は、その中央部分が平板状に形成され、その外周縁から所定距離だけ中心よりの位置から、内側に向かう断面Ｌ字状部が形成され、断面Ｌ字状部と外周縁とにより嵌合凹部２１が形成されている。この嵌合凹部２１は、第２嵌合部として機能している。
蓋体２の嵌合凹部２１、及び基部１の嵌合凸部１１については、金属材料のプレス加工及びへら絞り加工（ｓｐｉｎｎｉｎｇ）等の絞り加工などによって形成される。
【００２３】
図３は、蓋体２における嵌合凹部２１の詳細について表したものである。
この図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、蓋体２の断面Ｌ字状部については加工方法により一部が２重になるため、当該２重部分については他の部分よりも厚くなるが、できるだけ近い厚さとなるように２重部分の厚さ調整がなされる。
【００２４】
このように形成された蓋体２を、不活性ガス又は真空状環境において、内部に水晶振動子８を収容した基部１に嵌合させる。
即ち、蓋体２の嵌合凹部２１と、基部１の嵌合凸部１１とを、いわゆるジャンパーホック（ジャンパードットボタン）のバネとゲンコ（ダボ）を嵌合する際と同様に、厚さ方向に圧力を加えることで嵌合凹部２１と嵌合凸部１１の塑性変形を利用して嵌め合わせた後、封止材９によって金属封止されている。
【００２５】
金属封止については、例えば、次のように行われる。
即ち、基部１の表面には、Ｎｉ層がメッキされた上に、さらに、ろう材としてＡｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｌ等のメッキ層が形成され、蓋体２の表面は、ろう材としてのＮｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｌ等のメッキ層が形成されている。
なお、メッキ層については、全体に形成してもよいが、シーム溶接における封止材９（ろう材）として機能するため、嵌合凸部１１と嵌合凹部２１の互いに対向する面に形成されていればよい。
【００２６】
そして基部１の嵌合凸部１１と蓋体２の嵌合凹部２１とを嵌合により接触した状態で、蓋体２の２点に電極をあててパルス電流を流すことにより、嵌合凸部１１と嵌合凹部２１の接合部に発生するジュール熱を利用して連続的にシーム溶接を行う。このシーム溶接により嵌合凸部１１と嵌合凹部２１に形成したメッキ層が溶接され、封止材９として基部１と蓋体２とが気密封止される。
なお、嵌合凸部１１と嵌合凹部２１の接合は、シーム溶接以外の金属接合、例えば、ろう付、拡散接合、他の溶接、異種金属接合などを用いることも可能である。
【００２７】
次に、基部１及び蓋体２の材質について説明する。
基部１、及び貫通電極４ａ、４ｂの熱膨張率は、０．０５×１０−４／ｄｅｇ以上０．２０×１０−４／ｄｅｇ以下の範囲であることが好ましい。
基部１の熱膨張率は、前記電気絶縁膜６の熱膨張率と同様の値か、若しくは大きい値であることが好ましい。
熱膨張率が同様の値である場合、互いの部材が破損されることなく熱密着させることができる。
一方、基部１の熱膨張率が大きい場合、これらの熱膨張率の差が０．０１×１０−４／ｄｅｇ以下であれば、互いの接触面積を出来るだけ大きくすることで熱膨張率の差による破損を回避しつつ、熱膨張率の差の効果によって、ほどよく基部１が貫通孔の内部方向に収縮され、前記貫通孔の内壁に基材の酸化膜を設けなくても、基部１と貫通孔内の電気絶縁膜６とを密着させることができる。これにより、作業工程が簡略化され生産性が良好な電子部品装置が得られる。
【００２８】
また、基部１の基材は、強い強度を有することが好ましく、これにより薄型のパッケージを信頼性高く形成することができる。金属パッケージの好ましい基材として、コバール、鉄などが挙げられる。コバールは、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金であり、電気絶縁膜６に用いられる低融点ガラスと近似の熱膨張率を有するので良好に気密封止を行うことができる。
【００２９】
一方、蓋体２の基材は、基部１本体と熱膨張係数が近似していることが好ましい。また、蓋体２の材質の表面は基材の保護膜としてＮｉ、Ａｕ等のメッキ層を有することが好ましい。
また、蓋体２本体の中央部に開口部を形成しタブレット状のガラスを配置し、通炉させることにより透明ガラス（図示せず）と蓋体２とを気密絶縁的に封着させることができる。
蓋体２本体の中央部のガラス形状（レンズ形状でも良い）は、基部１と密接可能な滑らかな平面を有し、且つ、基部１を気密封止できれば特に限定されるものではない。上記のような蓋体２本体の中央部のガラス形状を有するものは、発光、受光センサー用の電子部品装置として使用可能である。
【００３０】
図４は、本実施形態における電子部品装置の厚さ方向の圧力に対する嵌合部の変形状態について、交差する２方向の断面斜視状態を表したものである。なお、図４では、収容凹部内に収容される電子部品素子の表示については省略している。
図４（ａ）は、電子部品装置に加圧する前の状態を表したものである。
これに対して図４（ｂ）は、電子部品装置の中央点１００に上下方向（厚さ方向）から圧力を加えた状態（シミュレーション結果）を表したものである。
本実施形態の電子部品装置によれば、基部１と蓋体２とが、嵌合凸部１１と嵌合凹部２１との嵌合により４面で接合されているため嵌合部における応力の発生がおさえられ、接合面の剥離を抑制し気密性の高い密封が可能になる。
具体的には、図４（ｂ）に示すように、４面で接触する領域のうち、収容凹部内側での剥離は見られるものの、電子部品装置の外周側での剥離は発生していない。
これは、加えられる厚さ方向の圧力に対して、互いに直交する４面つの接合面が、それぞれ異なる位置と方向で圧力を受けるためにその影響を受けにくくなっていること、及び、接合面積を嵌合によって広く確保しているためと考えられる。
【００３１】
また、本実施形態では、基部１の嵌合凸部１１と蓋体２の嵌合凹部２１の最表面にメッキを施すことで、メッキ層が溶接用ろう材（封止材９）となり、水晶振動子８、導電性接着材７、及び蓋体２と、基部１本体との密着性を向上することが可能である。
【００３２】
また本実施形態の電子部品装置では、基部１及び蓋体２を金属で構成しているため、０．２ｍｍ以下の厚さであっても十分な対圧力強度を得ることができる。
また薄い金属で電子部品装置を構成することで、収容凹部内の容積を大きくとることができ、同一内容積に対して小型化が可能になる。
【００３３】
なお、本実施形態では、図４（ｂ）に示すように、嵌合凸部１１と嵌合凹部２１の嵌合構造により、密性の高い密封が可能であるため、金属以外の材料、例えば、炭素繊維複合材料、セラミック繊維複合材料、シリカ繊維複合材料、ガラス繊維複合材料、アルミナ繊維複合材料、特殊アクリル繊維複合材料、及び金属繊維複合材料等により基部１と蓋体２を構成するようにしてもよい。
【００３４】
次に、本実施形態における電子部品装置の製造方法について説明する。
基部１の加工方法は、例えば金属平板に絞り加工を施すことにより構成される。本実施の形態では、長尺（リードフレーム状）の金属平板の主面方向からプレスで連続的に絞り加工を施して金属を背面方向に流し収容凹部を形成する。この背面方向に流れた金属が凹部底面部１ｔの一部となるように構成することで、実装面の面積を大きくすることができるとともに、側面部１ｓの底面部１ｔ側の材料厚を正確に狙い値に調整することができる。収容凹部の形成と同時に、底面部１ｔの所定の位置２カ所に貫通電極４ａ、４ｂ用の貫通孔を形成する。
その後、形成した収容凹部を構成する側面部１ｓの開放側（底面部１ｔの反対側）の端部を、内側に屈曲させることで嵌合凸部１１を形成する。
【００３５】
次に基部１の所定領域（底面部１ｔの内側、貫通孔内周面、底面部の外側）にインクジェットで電気絶縁膜６を塗布し、続いて電気絶縁膜６上にナノ金属ペーストを所定の位置にインクジェット塗布し焼成して内部配線３ａ、３ｂを形成する。
また、貫通孔内に貫通電極４ａ、４ｂを形成した後、外部電極５ａ、５ｂを形成する。
【００３６】
一方、同様に蓋体２も長尺（リードフレーム状）の金属平板の主面方向からプレスで連続的に絞り加工を施して、その外周縁に図３（ａ）〜（ｃ）に示す嵌合凹部２１を形成する。
次に、基部１と蓋体２の所定領域に封止材９（ろう材）となるメッキ層を施す。
【００３７】
その後、基部１の内部配線３ａ、３ｂ上に導電性接着材７をディスペンサーにて塗布し、水晶振動子８を所定の位置に置載し硬化させる。
その後、長尺（リードフレーム状）の蓋体２と水晶振動子８を実装した長尺（リードフレーム状）の基部１とを、不活性ガス又は真空状環境において順次嵌合し、嵌合部をシーム溶接により気密封止することで電子部品装置が完成する。
【００３８】
次に、基部１と蓋体２の嵌合構造部に関する第１変形例について説明する。
図５は、第１変形例に係る電子部品装置の側断面を表したものである。なお、図１の実施形態と同様の部分については同一の符号を付して適宜その説明を省略することとする。
説明した実施形態では、基部１の嵌合凸部１１を内側（収容凹部側）に突出させ、一方、蓋体２の嵌合凹部２２の開口部が外側に向くように形成している。
これに対して、本第１変形例では、図５に示すように、基部１の嵌合凸部１２は、側面部１ｓの開放端部を全周に亘ってフランジ状に形成する。
一方、蓋体２の嵌合凹部２２は、凹部の開口部が内側に向くように形成されている。具体的には図５に示されるように、断面Ｌ字状部を蓋体２の外周端に下向きにし、Ｌ字の屈曲が内側に向くように形成する。
【００３９】
このように第１変形例では、実施形態と同様に、嵌合凸部１２と嵌合凹部２２により基部１と蓋体２を嵌合させ、嵌合部の４面を金属接合させているので、高い気密性を確保することが可能である。
また、実施形態では嵌合構造部を収容凹部内に形成しているのに対し、図５に示すように第１本変形例では、嵌合構造部を収容凹部の外側に形成しているので、内部空間容積を大きく確保することができる。
また、嵌合凹部２２については、実施形態と異なり、金属板の重なりなく形成することが可能であるため、より均一な厚さを確保すると共に、形成工程を簡易化することができる。
【００４０】
図６は、他の変形例に係る電子部品装置の側断面を表したものである。
なお、図６では、嵌合構造部分の断面だけを表示しているが、他の部分については実施形態と同様である。
説明した実施形態及び第１変形例では、基部１の第１嵌合部として嵌合凸部１１、１２を形成し、蓋体２の第２嵌合部として嵌合凹部２１、２２を形成する場合について説明した。
これに対して第２〜第４変形例では、基部の第１嵌合部として嵌合凹部１３〜１５を形成し、蓋体２の第２嵌合部として嵌合凸部２３〜２５を形成するものである。
【００４１】
図６（ａ）、（ｂ）に示した第２変形例、第３変形例は、実施形態と同様に、嵌合構造部を収容凹部内に形成したものである。
図６（ａ）の第２変形例では、蓋体２の外周端に全周に亘って収容凹部の内側に屈曲させることで、断面Ｌ字状部からなる嵌合凸部２３が形成されている。
一方、基部１は側面部１ｓの開放端側に厚さ方向に開放する嵌合凹部１３が形成されている。嵌合凹部１３の凹部を形成する側壁の高さを、内側よりも外側が、嵌合凸部２３の厚さ分だけ高くなるように形成される。
本変形例においても、互いに直交する４平面で接合する嵌合構造とすることで気密性の高い密封が可能である。
【００４２】
図６（ｂ）の第３変形例では、蓋体２の外周端よりも嵌合凹部１４の厚さ分だけ中心側に収容凹部の内側方向に嵌合凸部２４を形成したものである。
一方、基部１は側面部１ｓの開放端側に厚さ方向に開放する嵌合凹部１４が形成されている。この第３変形例では、嵌合凹部１４の凹部を形成する側壁の高さが同じに形成される。
この第３変形例では、互いに直交する５つの平面で接合する嵌合構造なので、より高い気密性を得ることができる。
【００４３】
一方、図６（ｃ）に示した第４変形例は、第１変形例と同様に、嵌合構造部を収容凹部の外側に形成したものである。
図６（ｃ）に示すように、蓋体２の外周端に全周に亘って収容凹部の外側に１度屈曲させることで、断面Ｌ字状部からなる嵌合凸部２５が形成されている。
基部１は、側面部１ｓの開放端側に厚さ方向で底面部１ｔ方向に開放する嵌合凹部１５が、内側に２度屈曲することで形成されている。
本変形例においても、互いに直交する４平面で接合する嵌合構造とすることで気密性の高い密封が可能である。
【００４４】
なお、説明した実施形態及び変形例では、基部１に収容凹部を形成し底面部１ｔに水晶振動子等の電子部品素子を配置すると共に、基部１に電気配線を形成する場合について説明した。
これに対し、平板状に形成した基部１の中央部に電子部品素子を配置すると共に電気絶縁膜６と電気系統（導電接着剤、内部配線、貫通電極、外部電極）を形成し、蓋体２に収容凹部を形成すると共に収容凹部を基部１にかぶせることで密封するようにしてもよい。
この場合においても、基部１の外周端部に第１の嵌合部を形成し、蓋体２の収容凹部の側面部の開放端側に第２の嵌合部を形成することで、基部１と蓋体２を嵌合する。また４面で接合する嵌合面は、実施形態と同様に封止材により金属接合する。
嵌合凹部と嵌合凸部の具体的な嵌合構造については、説明した実施形態及び第１〜第４変形例と同様に構成することができる。
即ち、説明した実施形態及び変形例の図において、上下を逆にし、収容凹部の底面部１ｔに配設した電子部品素子８、電気絶縁膜６、導電接着剤７ａ、７ｂ、内部配線３ａ、３ｂ、貫通電極４ａ、４ｂ、外部電極５ａ、５ｂを、基部（図面では蓋体２）に形成した状態となる。
【符号の説明】
【００４５】
１  基部
１１〜１５  嵌合凸部
２  蓋体
２１〜２５  嵌合凹部
３ａ、３ｂ  内部配線
４ａ、４ｂ  貫通電極
５ａ、５ｂ  外部電極
６  電気絶縁膜
７ａ、７ｂ  導電性接着材
８  水晶振動子
９  封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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