(57)【要約】      （修正有）【課題】測定精度を向上させることができる測定装置、加工装置、測定方法、および加工方法を提供する。【解決手段】測定装置１は、被加工物２００における測定対象部分を検出する検出部２と、検出部２を第１の方向に移動させる第１の移動部１０４ａと、検出部２を第１の方向と直交する第２の方向に移動させる第２の移動部１０４ｂと、第１の移動部１０４ａと、第２の移動部１０４ｂと、を制御する制御部１０５と、被加工物２００から離隔した位置において、検出部２との間の距離を測定する距離測定部３と、予め求められた空間誤差に関するデータを格納するデータ格納部５と、測定された検出部との間の距離と、格納された空間誤差に関するデータと、から被加工物２００における測定対象部分の寸法を演算する演算部と、を備えている。【選択図】図１
2015059897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物における測定対象部分を検出する検出部と、
前記検出部を第１の方向に移動させる第１の移動部と、
前記検出部を前記第１の方向と直交する第２の方向に移動させる第２の移動部と、
前記第１の移動部と、前記第２の移動部と、を制御する制御部と、
前記被加工物から離隔した位置において、前記検出部との間の距離を測定する距離測定部と、
予め求められた空間誤差に関するデータを格納するデータ格納部と、
前記測定された検出部との間の距離と、前記格納された空間誤差に関するデータと、から前記被加工物における測定対象部分の寸法を演算する演算部と、
を備えた測定装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記第１の移動部と、前記第２の移動部と、を制御して、前記検出部に前記測定対象部分を検出させることで第１の位置を検出し、前記第１の位置から前記第２の方向に離隔した第２の位置に前記検出部を移動させ、
前記距離測定部は、前記第２の位置における前記検出部との間の距離を測定する請求項１記載の測定装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記第１の移動部と、前記第２の移動部と、を制御して、前記検出部に前記測定対象部分を検出させることで第３の位置を検出し、前記第３の位置から前記第２の方向に離隔した第４の位置に前記検出部を移動させ、
前記距離測定部は、前記第４の位置における前記検出部との間の距離を測定し、
前記演算部は、
前記第２の位置における前記検出部との間の距離と、
前記第４の位置における前記検出部との間の距離と、
前記格納された空間誤差に関するデータと、
から前記被加工物における測定対象部分の寸法を演算する請求項２記載の測定装置。
【請求項４】
前記距離測定部は、アブソリュート方式の距離計を有する請求項１〜３のいずれか１つに記載の測定装置。
【請求項５】
前記データ格納部は、温度毎の前記空間誤差に関するデータを格納する請求項１〜４のいずれか１つに記載の測定装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の測定装置と、
被加工物を保持する保持部と、
前記被加工物を加工する工具を載置する載置部と、
を備えた加工装置。
【請求項７】
被加工物における測定対象部分を検出する検出部に、前記測定対象部分を検出させることで第１の位置を検出する工程と、
前記第１の位置から前記第２の方向に離隔した第２の位置に前記検出部を移動させる工程と、
前記第２の位置における前記検出部との間の距離を測定する工程と、
前記検出部に前記測定対象部分を検出させることで第３の位置を検出する工程と、
前記第３の位置から前記第２の方向に離隔した第４の位置に前記検出部を移動させる工程と、
前記第４の位置における前記検出部との間の距離を測定する工程と、
前記第２の位置における前記検出部との間の距離と、前記第４の位置における前記検出部との間の距離と、空間誤差に関するデータと、から前記被加工物における測定対象部分の寸法を求める工程と、
を備えた測定方法。
【請求項８】
前記第２の位置における前記検出部との間の距離を測定する工程、および前記第４の位置における前記検出部との間の距離を測定する工程において、
アブソリュート方式の距離計を用いて前記距離を測定する請求項７記載の測定方法。
【請求項９】
前記被加工物における測定対象部分の寸法を求める工程において、温度毎の前記空間誤差に関するデータを用いる請求項７または８に記載の測定方法。
【請求項１０】
被加工物を加工する工程と、
請求項７〜９のいずれか１つに記載の測定方法を用いて、前記被加工物における測定対象部分の寸法を求める工程と、
を備えた加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、測定装置、加工装置、測定方法、および加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、工作機械などの加工装置においては、空間誤差（幾何学的誤差）を補正することで寸法の測定精度、ひいては加工精度を向上させるようにしている。  
例えば、加工装置の各直線軸方向のピッチ誤差だけでなく、３次元的な空間誤差を測定し、測定された空間誤差に基づいて工具の位置などを補正するようにしている。  
しかしながら、測定された空間誤差は、測定時点の温度における当該加工装置の特性である。そのため、加工環境における温度が変化すれば寸法の測定精度、ひいては加工精度が悪くなるおそれがある。この場合、測定対象部分の寸法がメートルオーダになると、測定精度を向上させることがさらに困難になるおそれがある。  
そのため、移動機構の運動誤差を測定する測定器を移動機構に設けることで、加工環境における温度変化の影響を抑制する技術が提案されている。  
しかしながら、寸法の測定精度の更なる向上が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、測定精度を向上させることができる測定装置、加工装置、測定方法、および加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る測定装置は、被加工物における測定対象部分を検出する検出部と、前記検出部を第１の方向に移動させる第１の移動部と、前記検出部を前記第１の方向と直交する第２の方向に移動させる第２の移動部と、前記第１の移動部と、前記第２の移動部と、を制御する制御部と、前記被加工物から離隔した位置において、前記検出部との間の距離を測定する距離測定部と、予め求められた空間誤差に関するデータを格納するデータ格納部と、前記測定された検出部との間の距離と、前記格納された空間誤差に関するデータと、から前記被加工物における測定対象部分の寸法を演算する演算部と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施の形態に係る測定装置１および加工装置１００を例示するための模式斜視図である。
【図２】測定装置１の測定動作、および測定方法について例示をするための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。  
また、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  なお、各図中における矢印Ｘの方向（第１の方向の一例に相当する）、矢印Ｙの方向（第２の方向の一例に相当する）、および矢印Ｚの方向は、互いに直交する３方向を表している。例えば、矢印Ｘの方向および矢印Ｙの方向は、基部１０１の面に平行な方向とすることができる。  
図１は、本実施の形態に係る測定装置１および加工装置１００を例示するための模式斜視図である。  
図１に示すように、加工装置１００には、基部１０１、回転部１０２、支持部１０３、移動部１０４、制御部１０５、および測定装置１が設けられている。
【０００８】
基部１０１は、板状を呈するものとすることができる。  
回転部１０２は、基部１０１の一方の面上に設けられている。  
回転部１０２は、保持部１０２ａおよび駆動部１０２ｂを有する。  
保持部１０２ａは、被加工物２００の一方の端部２００ａを保持する。保持部１０２ａは、例えば、油圧作動式チャックや機械式チャックなどとすることができる。  
駆動部１０２ｂは、保持部１０２ａを回転させる。駆動部１０２ｂは、例えば、モータなどを備えたものとすることができる。
【０００９】
支持部１０３は、基部１０１の一方の面上に設けられている。支持部１０３は、矢印Ｘの方向において、回転部１０２と対峙している。支持部１０３は、被加工物２００の他方の端部２００ｂを支持する。
【００１０】
回転部１０２と支持部１０３は、協働して、被加工物２００を基部１０１の面に平行に保持する。  
なお、支持部１０３にも被加工物２００の他方の端部２００ｂを保持する保持部を設けることができる。
【００１１】
移動部１０４は、基部１０１の一方の面上に設けられている。  
移動部１０４は、第１の移動部１０４ａ、第２の移動部１０４ｂ、および載置部１０４ｃを有する。  
第１の移動部１０４ａは、基部１０１の一方の面上に設けられている。  
第１の移動部１０４ａは、第２の移動部１０４ｂを矢印Ｘの方向に移動させる。  
第１の移動部１０４ａは、例えば、案内ガイドなどの図示しない案内部、ボールねじとナットなどの図示しない伝達部、サーボモータなどの図示しない制御モータなどを備えたものとすることができる。
【００１２】
第２の移動部１０４ｂは、第１の移動部１０４ａの上に設けられている。  
第２の移動部１０４ｂは、載置部１０４ｃを矢印Ｙの方向に移動させる。  
第２の移動部１０４ｂは、例えば、案内ガイドなどの図示しない案内部、ボールねじとナットなどの図示しない伝達部、サーボモータなどの図示しない制御モータなどを備えたものとすることができる。
【００１３】
載置部１０４ｃは、第２の移動部１０４ｂの上に設けられている。  
載置部１０４ｃの上面には、測定装置１の検出部２が設けられている。  
そのため、第１の移動部１０４ａは、検出部２を矢印Ｘの方向に移動させる。第２の移動部１０４ｂは、検出部２を矢印Ｙの方向に移動させる。  
また、載置部１０４ｃの上面には、図示しない工具を設けることができる。  
載置部１０４ｃは、例えば、刃物台とすることができる。
【００１４】
この場合、載置部１０４ｃを回転刃物台（タレット）として、検出部２と、図示しない工具とを設けることができる。そして、後述する測定をする際には、載置部１０４ｃを回転させて検出部２が被加工物２００の方を向くようにする。また、被加工物２００を加工する際には、載置部１０４ｃを回転させて図示しない工具が被加工物２００の方を向くようにする。  
なお、測定をする際には載置部１０４ｃに検出部２を設け、被加工物２００を加工する際には載置部１０４ｃから検出部２を取り外し、代わりに図示しない工具を載置部１０４ｃに設けるようにすることもできる。
【００１５】
第１の移動部１０４ａおよび第２の移動部１０４ｂは、例えば、ＸＹテーブルなどとすることができる。  
第１の移動部１０４ａおよび第２の移動部１０４ｂは、載置部１０４ｃ、ひいては測定装置１の検出部２および図示しない工具を矢印Ｘの方向および矢印Ｙの方向に移動させる。
【００１６】
制御部１０５は、加工装置１００に設けられた各要素の動作を制御する。  
制御部１０５は、例えば、回転部１０２の駆動部１０２ｂを制御して、保持部１０２ａの回転、ひいては被加工物２００の回転を制御する。  
制御部１０５は、例えば、第１の移動部１０４ａおよび第２の移動部１０４ｂを制御して、矢印Ｘの方向および矢印Ｙの方向における載置部１０４ｃの位置、ひいては測定装置１の検出部２および図示しない工具の位置を制御する。
【００１７】
測定装置１には、検出部２、距離測定部３、台座４、データ格納部５、および演算部６が設けられている。  
また、前述した基部１０１、移動部１０４、および制御部１０５は、測定装置１の構成要素にもなる。  
検出部２は、被加工物２００における測定対象部分を検出する。  
検出部２は、例えば、図１に例示をしたような接触式のセンサとすることもできるし、レーザセンサなどの非接触式のセンサとすることもできる。
【００１８】
距離測定部３は、被加工物２００から離隔した位置において、検出部２との間の距離を測定する。  
距離測定部３は、測定ヘッド３ａおよび反射部３ｂを有する。  
測定ヘッド３ａは、例えば、アブソリュート方式の距離計とすることができる。  
アブソリュート方式の距離計としては、例えば、光コム干渉を用いた光コム距離計（Optical Comb Absolute Distance Meter）などを例示することができる。  
なお、測定ヘッド３ａは、例えば、レーザ距離計、レーザ干渉測長計とすることもできる。  
ただし、大型の被加工物２００を加工する加工装置１００の場合には、測定ヘッド３ａと検出部２との間に遮蔽物となるものが存在し、検出部２の位置によっては測定のためのレーザ光Ｌが遮られる場合がある。
【００１９】
レーザ干渉測長計は、一般的にはインクリメンタル方式であるため、レーザ光Ｌが一度遮られると原点位置に関する情報が消去されてしまう。原点位置に関する情報が消去されると、その都度原点復帰させて測定をやり直す必要がある。また、その都度原点復帰させることで、誤差などが新たに生じるおそれもある。
【００２０】
そのため、大型の被加工物２００を加工する加工装置１００の場合には、光コム距離計などのアブソリュート方式の距離計を用いるようにすることが好ましい。  
アブソリュート方式の距離計を用いるようにすれば、レーザ光Ｌが一度遮られても原点位置に関する情報を保持することができる。  
また、アブソリュート方式の距離計は、大型の加工装置１００であっても小型の加工装置１００であっても用いることができる。
【００２１】
反射部３ｂは、検出部２に設けられている。  
反射部３ｂは、測定ヘッド３ａから照射されたレーザ光Ｌを反射する。  
反射部３ｂは、例えば、レーザ光Ｌを反射する反射シートなどとすることができる。  
台座４は、測定ヘッド３ａと基部１０１との間に設けられている。  
台座４は、基部１０１から反射部３ｂまでの高さと、基部１０１から測定ヘッド３ａまでの高さとがほぼ同じとなるようにするために設けられている。
【００２２】
この場合、検出部２は、被加工物２００の近傍の同一平面内を移動する。また、距離測定部３は、被加工物２００の近傍の同一平面内において距離を測定する。  
そのため、本実施の形態に係る測定装置１によれば、被加工物２００の近傍の同一平面内において寸法を測ることができる。  
その結果、温度の影響などによる空間誤差の変化を抑制することができる。  
なお、寸法の測定方法などに関する詳細は後述する。
【００２３】
データ格納部５は、予め求められた空間誤差に関するデータを格納する。  
空間誤差に関するデータは、載置部１０４ｃの運動空間（移動領域）、ひいては検出部２の運動空間における空間誤差に関するデータである。  
加工装置１００を構成する要素の加工誤差、組み立て誤差、変形、および歪みなどにより、運動空間と指令空間との間に誤差（空間誤差）が生じる。  
この様な空間誤差は、加工装置１００毎に異なるものとなる。
【００２４】
そのため、空間誤差は、加工装置１００毎に予め測定され、空間誤差に関するデータとしてデータ格納部５に格納される。  
また、空間誤差は温度の影響を受ける。つまり、空間誤差を測定した際の温度が異なれば、測定された空間誤差も異なるものとなる場合がある。  
そのため、測定の際の温度を変化させ、温度毎に空間誤差を測定し、温度毎の空間誤差に関するデータをデータ格納部５に格納するようにすることが好ましい。  
また、空間誤差は経時的に変化する場合もある。つまり、時間の経過とともに空間誤差が変化する場合もある。  
そのため、実験やシミュレーションなどにより、空間誤差の経時的な変化を求め、空間誤差の経時的な変化に関するデータとしてデータ格納部５に格納するようにすることが好ましい。  
なお、空間誤差の測定方法には、既知の技術を適用することができるので、詳細な説明は省略する。
【００２５】
また、データ格納部５には、被加工物２００に関する誤差のデータ、温度に関する誤差のデータ、検出部２に関する誤差のデータ、および距離測定部３に関する誤差のデータなども格納することができる。  
被加工物２００に関する誤差のデータとしては、例えば、材料の線膨張係数、撓み量、形状や寸法誤差などを例示することができる。  
温度に関する誤差のデータとしては、例えば、被加工物２００の温度分布、加工環境における温度分布、温度測定器の誤差などを例示することができる。  
検出部２に関する誤差のデータとしては、例えば、測定方式の違いによる誤差、測定面の粗さに起因する誤差、測定条件に起因する誤差、位置決め精度に起因する誤差などを例示することができる。  
距離測定部３に関する誤差のデータとしては、例えば、測定方式の違いによる誤差、光学的な位置決め精度に起因する誤差、反射部３ｂの反射率などに起因する誤差などを例示することができる。
【００２６】
演算部６は、距離測定部３により測定された検出部２との間の距離と、データ格納部５に格納された空間誤差に関するデータとから、被加工物２００における測定対象部分の寸法を演算する。  
なお、演算部６における演算内容は後述する。
【００２７】
次に、加工装置１００および測定装置１の作用とともに、本実施の形態に係る測定方法および加工方法について例示をする。  
まず、測定装置１の測定動作、および本実施の形態に係る測定方法について例示をする。  図２は、測定装置１の測定動作、および測定方法について例示をするための模式図である。  
なお、図２中のＸＡＣＴｎは、測定対象である端面２００ｃと端面２００ｄとの間の寸法である。  
ＸＡＢＳ０は、位置Ａ２（第２の位置の一例に相当する）における測定ヘッド３ａと検出部２との間の距離である。  
ＸＡＢＳｎは、位置Ｂ２（第４の位置の一例に相当する）における測定ヘッド３ａと検出部２との間の距離である。  
ＸＥＭ０は位置Ａ１（第１の位置の一例に相当する）における空間誤差である。  
ＸＥＲ０は位置Ａ２における空間誤差である。  
ＸＥＭｎは位置Ｂ１（第３の位置の一例に相当する）における空間誤差である。  
ＸＥＲｎは位置Ｂ２における空間誤差である。
【００２８】
まず、図２に示すように、被加工物２００の端面２００ｃに検出部２の先端を接触させる。
すなわち、検出部２により被加工物２００の端面２００ｃの位置Ａ１を検出する。
例えば、制御部１０５により第１の移動部１０４ａおよび第２の移動部１０４ｂを制御して、被加工物２００の端面２００ｃに検出部２の先端を接触させる。
【００２９】
次に、検出部２を矢印Ｙの方向に移動させる。  
すなわち、検出部２を位置Ａ１から位置Ａ２に移動させる。    
例えば、制御部１０５により第１の移動部１０４ａおよび第２の移動部１０４ｂを制御して、検出部２を位置Ａ１から位置Ａ２に移動させる。  
この際、空間誤差があるため、位置Ａ２における矢印Ｘの方向の位置は、位置Ａ１における矢印Ｘの方向の位置と異なるものとなる場合がある。  
次に、位置Ａ２の所にある検出部２と測定ヘッド３ａとの間の距離ＸＡＢＳ０を測定する。  例えば、制御部１０５により距離測定部３を制御して検出部２と測定ヘッド３ａとの間の距離ＸＡＢＳ０を測定する。測定された距離ＸＡＢＳ０に関するデータは、演算部６に送られる。
【００３０】
次に、被加工物２００の端面２００ｄに検出部２の先端を接触させる。  
すなわち、検出部２により被加工物２００の端面２００ｄの位置Ｂ１を検出する。  
例えば、制御部１０５により第１の移動部１０４ａおよび第２の移動部１０４ｂを制御して、被加工物２００の端面２００ｄに検出部２の先端を接触させる。  
次に、検出部２を矢印Ｙの方向に移動させる。  
すなわち、検出部２を位置Ｂ１から位置Ｂ２に移動させる。  
例えば、制御部１０５により第１の移動部１０４ａおよび第２の移動部１０４ｂを制御して、検出部２を位置Ｂ１から位置Ｂ２に移動させる。  
この際、空間誤差があるため、位置Ｂ２における矢印Ｘの方向の位置は、位置Ｂ１における矢印Ｘの方向の位置と異なるものとなる場合がある。  
次に、位置Ｂ２の所にある検出部２と測定ヘッド３ａとの間の距離ＸＡＢＳｎを測定する。
例えば、制御部１０５により距離測定部３を制御して検出部２と測定ヘッド３ａとの間の距離ＸＡＢＳｎを測定する。測定された距離ＸＡＢＳｎに関するデータは、演算部６に送られる。
【００３１】
被加工物２００の端面２００ｃと端面２００ｄとの間の寸法ＸＡＣＴｎは、以下の式により求めることができる。  
ＸＡＣＴｎ＝（ＸＡＢＳｎ−ＸＡＢＳ０）−（ＸＥＲｎ−ＸＥＲ０）＋（ＸＥＭｎ−ＸＥＭ０）  
演算部６は、距離ＸＡＢＳ０に関するデータと、距離ＸＡＢＳｎに関するデータと、空間誤差に関するデータ（ＸＥＲｎ、ＸＥＲ０、ＸＥＭｎ、ＸＥＭ０）とから、端面２００ｃと端面２００ｄとの間の寸法ＸＡＣＴｎを演算する。  
この際、演算部６は、データ格納部５に格納されている空間誤差に関するデータ（ＸＥＲｎ、ＸＥＲ０、ＸＥＭｎ、ＸＥＭ０）を抽出し、演算に用いる。  
また、温度毎の空間誤差に関するデータがデータ格納部５に格納されている場合には、演算部６は、該当する温度における空間誤差に関するデータを抽出し、演算に用いる。
【００３２】
また、データ格納部５に、空間誤差の経時的な変化に関するデータ、被加工物２００に関する誤差のデータ、温度に関する誤差のデータ、検出部２に関する誤差のデータ、および距離測定部３に関する誤差のデータなどが格納されている場合には、演算部６は、これらの誤差に関するデータを抽出し、演算された寸法ＸＡＣＴｎをさらに補正することができる。  以上のようにして、端面２００ｃと端面２００ｄとの間の寸法ＸＡＣＴｎを求めることができる。
【００３３】
ここで、端面２００ｄに検出部２の先端が接触した位置における加工装置１００の座標値と、端面２００ｃに検出部２の先端が接触した位置における加工装置１００の座標値との差から、端面２００ｃと端面２００ｄとの間の寸法を求めることもできる。  
しかしながら、加工装置１００の座標値は、一般的には、基部１０１の近傍に設けられたリニアスケールなどの測定器により求められる。  
そのため、被加工物２００と離れた位置において寸法を測ることになるので、温度の影響などにより空間誤差が大きくなるおそれがある。  
その結果、測定精度、ひいては加工精度が悪くなるおそれがある。
【００３４】
本実施の形態に係る測定装置１および測定方法においては、被加工物２００の近傍の同一平面内において寸法を測ることになるので、温度の影響などによる空間誤差の変化を抑制することができる。  
そのため、測定精度、ひいては加工精度の向上を図ることができる。
【００３５】
また、位置Ａ１および位置Ｂ１において、検出部２と測定ヘッド３ａとの間の距離を測定すれば、端面２００ｃと端面２００ｄとの間の寸法を求めることができる。  
しかしながら、被加工物２００の近傍には遮蔽物となるものが存在し、検出部２の位置によっては測定のためのレーザ光Ｌが遮られる場合がある。  
そのため、寸法測定ができない場合も生じ得る。  
本実施の形態に係る測定装置１および測定方法においては、被加工物２００から離隔した位置において寸法を測っている。そのため、遮蔽物などを考慮して、適切な測定位置を任意に選択することができる。
また、図２には軸方向寸法の測定を例示したが、これに限定されることはなく、測定ヘッド３ａおよび反射部３ｂの配置を変えることで軸直径寸法の測定にも応用できることは自明である。
【００３６】
以上に説明したように、本実施に形態に係る測定方法は、以下の工程を含むものとすることができる。  
被加工物２００における測定対象部分を検出する検出部２に、測定対象部分を検出させることで位置Ａ１を検出する工程。  
位置Ａ１から矢印Ｙの方向に離隔した位置Ａ２に検出部２を移動させる工程。  
位置Ａ２における検出部２との間の距離ＸＡＢＳ０を測定する工程。  
検出部２に測定対象部分を検出させることで位置Ｂ１を検出する工程。  
位置Ｂ１から矢印Ｙの方向に離隔した位置Ｂ２に検出部２を移動させる工程。  
位置Ｂ２における検出部２との間の距離ＸＡＢＳｎを測定する工程。  
位置Ａ２における検出部２との間の距離ＸＡＢＳ０と、位置Ｂ２における検出部２との間の距離ＸＡＢＳｎと、空間誤差に関するデータと、から被加工物２００における測定対象部分の寸法を求める工程。  
【００３７】
この場合、位置Ａ２における検出部２との間の距離ＸＡＢＳ０を測定する工程、および位置Ｂ２における検出部２との間の距離ＸＡＢＳｎを測定する工程において、アブソリュート方式の距離計を用いて距離を測定することができる。  
また、被加工物における測定対象部分の寸法を求める工程において、温度毎の空間誤差に関するデータを用いることができる。
【００３８】
次に、加工装置１００の加工動作、および本実施の形態に係る加工方法について例示をする。  
前述した被加工物２００の寸法測定は、加工の前に行うことができる。  
そして、測定された寸法に基づいて加工量を求め、求められた加工量に基づいて加工を行うようにする。  
例えば、まず、制御部１０５は、外部から入力された加工寸法と、測定装置１の演算部６において演算された寸法ＸＡＣＴｎとの差から加工量を演算する。  
次に、制御部１０５は、載置部１０４ｃを回転させて、図示しない工具が被加工物２００の方を向くようにする。  
なお、検出部２と図示しない工具の交換は、作業者が行うようにしてもよい。
【００３９】
次に、制御部１０５は、回転部１０２の駆動部１０２ｂを制御して被加工物２００を回転させる。  
そして、制御部１０５は、第１の移動部１０４ａおよび第２の移動部１０４ｂを制御して、図示しない工具の位置を変化させ、演算された加工量の加工を行う。  
次に、制御部１０５は、載置部１０４ｃを回転させて、検出部２が被加工物２００の方を向くようにする。  
なお、検出部２と図示しない工具の交換は、作業者が行うようにしてもよい。  
次に、制御部１０５は、測定装置１に前述した寸法測定を実施させる。  
そして、制御部１０５は、測定された寸法が所定の範囲内にあると判断された場合には、加工を終了させる。  
また、制御部１０５は、測定された寸法が所定の範囲内にないと判断された場合には、加工量を求め、求められた加工量に基づいて前述した加工を実施する。
【００４０】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１  測定装置、２  検出部、３  距離測定部、３ａ  測定ヘッド、３ｂ  反射部、４  台座、５  データ格納部、６  演算部６、１００  加工装置、１０１  基部、１０２  回転部、１０３  支持部、１０４  移動部、１０４ａ  第１の移動部、１０４ｂ  第２の移動部、１０４ｃ  載置部、１０５  制御部、２００  被加工物、２００ｃ  端面、２００ｄ  端面
【図１】
2015059897.tif 000003
【図２】
2015059897.tif 000004