(57)【要約】【課題】撥液層を形成したことによる、圧電アクチュエータの圧力室と重なる部分の撓み量の変化を極力小さくする。【解決手段】圧電アクチュエータ１３において、インク分離層２１、下部保護層２２、共通電極２３、複数の圧電層２４、複数の個別電極２５、上部保護層２６、絶縁層２７及び複数の配線２８の積層体の上面に、その全域にわたって延びた表面保護層２９が配置されている。表面保護層２９の上面には、撥液層３０が配置されている。そして、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分は、圧力室３２と反対側に凸となるように湾曲している。撥液層３０は、表面保護層２９にシラン系化合物の分子を蒸着させることによって形成され、圧電アクチュエータ１３の他の層に比べて厚みが薄くなっている。また、撥液層３０は、表面保護層２９の上面のうち、接着剤３９で保護部材１４と接着される部分以外の部分に配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルに連通する圧力室を有する流路形成基板と、
前記圧力室内の液体に圧力を付与するための圧電アクチュエータと、を備えた液体噴射装置の製造方法であって、
前記圧電アクチュエータは、
前記圧力室を覆うように前記流路形成基板上に配置されたインク分離層と、
前記インク分離層の前記流路形成基板と反対側に、前記圧力室と重なるように配置された圧電層と、
前記インク分離層と前記圧電層とに挟まれ、前記圧力室と重なる第１電極と、
前記圧電層の前記インク分離層と反対側の面に、前記圧力室と重なるように配置された第２電極と、を備えたものであって、
前記流路形成基板となる部分を有する基材上に、前記インク分離層、前記圧電層、前記第１電極及び前記第２電極の積層体を形成する積層体形成工程と、
前記圧電層及び前記第２電極を前記インク分離層と反対側から覆う撥液層を形成する撥液層形成工程と、
前記基材に前記圧力室を形成する圧力室形成工程と、を備え、
前記撥液層形成工程において、前記撥液層に生じる残留応力が、前記圧力室が形成された状態で、前記圧電アクチュエータの前記圧力室と重なる部分を、前記圧力室側に２００ｎｍ撓ませるような応力よりも小さくなるように、前記撥液層を形成することを特徴とする液体噴射装置の製造方法。
【請求項２】
前記積層体形成工程において、前記積層体に生じる残留応力が、前記撥液層が形成されておらず、且つ、前記圧力室が形成された状態で、前記積層体の前記圧力室と重なる部分を前記圧力室と反対側に凸となるように撓ませるような大きさの応力となるように、前記積層体を形成し、
前記撥液層形成工程において、前記撥液層に生じる残留応力が、前記圧力室が形成された状態で、前記圧電アクチュエータの前記圧力室と重なる部分を、前記圧力室側に凸となるように撓ませない程度の大きさの応力となるように、前記撥液層を形成することを特徴とする請求項１に記載の液体噴射装置の製造方法。
【請求項３】
前記積層体形成工程において、前記圧電層の厚みが１μｍ以上の前記積層体を形成し、
前記撥液層形成工程において、有機材料からなる、厚みが１０ｎｍ未満の前記撥液層を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射装置の製造方法。
【請求項４】
前記撥液層形成工程において、シラン系化合物の分子を蒸着させることによって、前記撥液層を形成することを特徴とする請求項３に記載の液体噴射装置の製造方法。
【請求項５】
前記圧力室形成工程が、前記撥液層形成工程よりも後の工程であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の液体噴射装置の製造方法。
【請求項６】
前記液体噴射装置は、
前記圧電層を保護するための保護部材をさらに備え、
前記圧電層は、各圧力室と重なる部分に個別に設けられ、
前記保護部材は、各圧力室に対応する前記圧電層と重なる部分に、前記圧電層を収容するための空間を形成する空間形成部を有するものであって、
前記撥液層形成工程よりも後に、前記保護部材を、前記インク分離層の前記圧電層と重ならない部分に、接着剤で接着する保護部材接着工程、をさらに備え、
前記撥液層形成工程において、前記圧電層と、前記インク分離層の前記圧電層と重ならない部分のうち前記保護部材との接着部分を除いた部分と、にまたがって延びた前記撥液層を形成することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の液体噴射装置の製造方法。
【請求項７】
前記基材が、前記流路形成基板となる部分を複数備えたものであり、
前記撥液層形成工程よりも後に、前記基材から複数の前記流路形成基板を切り出す切出工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の液体噴射装置の製造方法。
【請求項８】
ノズルに連通する圧力室を有する流路形成基板と、
前記圧力室内の液体に圧力を付与するための圧電アクチュエータと、を備えた液体噴射装置の製造方法であって、
前記圧電アクチュエータは、
前記圧力室を覆うように前記流路形成基板上に配置されたインク分離層と、
前記インク分離層の前記流路形成基板と反対側に、前記圧力室と重なるように配置された圧電層と、
前記インク分離層と前記圧電層とに挟まれ、前記圧力室と重なる第１電極と、
前記圧電層の前記インク分離層と反対側の面に、前記圧力室と重なるように配置された第２電極と、を備え、
前記圧電アクチュエータの前記圧力室と重なる部分が、前記圧力室と反対側に凸となるように湾曲しているものであって、
前記流路形成基板となる部分を有する基材上に、前記インク分離層、前記圧電層、前記第１電極及び前記第２電極の積層体を形成する積層体形成工程と、
前記圧電層及び前記第２電極を前記インク分離層と反対側から覆う撥液層を形成する撥液層形成工程と、
前記基材に前記圧力室を形成する圧力室形成工程と、を備え、
前記積層体形成工程において、前記圧電層の厚みが１μｍ以上の前記積層体を形成し、
前記撥液層形成工程において、有機材料からなる、厚みが１０ｎｍ未満の前記撥液層を形成することを特徴とする液体噴射装置の製造方法。
【請求項９】
ノズルに連通する圧力室を有する流路形成基板と、
前記圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータと、を備え、
前記圧電アクチュエータは、
前記圧力室を覆うように前記流路形成基板上に配置されたインク分離層と、
前記インク分離層の前記流路形成基板と反対側に、前記圧力室と重なるように配置された圧電層と、
前記インク分離層と前記圧電層とに挟まれ、前記圧力室と重なる第１電極と、
前記圧電層の前記インク分離層と反対側の面に、前記圧力室と重なるように配置された第２電極と、を備え、
前記圧電アクチュエータの前記圧力室と重なる部分が、前記圧力室と反対側に凸となるように湾曲している液体噴射装置であって、
前記圧電層及び前記第２電極を、前記インク分離層と反対側から覆う撥液層、をさらに備え、
前記圧電層及び前記第２電極が前記撥液層によって覆われた前記圧電アクチュエータの、前記圧力室と重なる部分が、前記圧力室と反対側に凸となるように湾曲していることを特徴とする液体噴射装置。
【請求項１０】
ノズルに連通する圧力室を有する流路形成基板と、
前記圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータと、を備え、
前記圧電アクチュエータは、
前記圧力室を覆うように前記流路形成基板上に配置されたインク分離層と、
前記インク分離層の前記流路形成基板と反対側に、前記圧力室と重なるように配置された圧電層と、
前記インク分離層と前記圧電層とに挟まれ、前記圧力室と重なる第１電極と、
前記圧電層の前記インク分離層と反対側の面に、前記圧力室と重なるように配置された第２電極と、を備え、
前記圧電アクチュエータの前記圧力室と重なる部分が、前記圧力室と反対側に凸となるように湾曲している液体噴射装置であって、
前記圧電層及び前記第２電極を、前記インク分離層と反対側から覆う撥液層、をさらに備え、
前記圧電層の厚みが１μｍ以上であり、
前記撥液層が、有機材料からなり、厚みが１０ｎｍ未満であることを特徴とする液体噴射装置。
【請求項１１】
前記撥液層の接触角が１４０°以上であることを特徴とする請求項９又は１０に記載の液体噴射装置。
【請求項１２】
前記撥液層は、シラン系化合物によって形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の液体噴射装置。
【請求項１３】
ノズルに連通する圧力室を有する流路形成体と、前記圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータとを備えた液体噴射装置に、撥液層を形成する撥液層形成方法であって、
撥液層を形成する撥液層形成工程を備え、
前記撥液層形成工程において、前記撥液層に生じる残留応力が、前記圧力室が形成された状態で、前記圧電アクチュエータの前記圧力室と重なる部分を、前記圧力室側に２００ｎｍ撓ませるような応力よりも小さくなるように、前記撥液層を形成することを特徴とする撥液層形成方法。
【請求項１４】
ノズルに連通する圧力室を有する流路形成体と、前記圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータとを備えた液体噴射装置に、撥液層を形成する撥液層形成方法であって、
前記圧電アクチュエータは、１μｍ以上の厚みの圧電層を有するものであって、
撥液層を形成する撥液層形成工程を備え、
前記撥液層形成工程において、１０ｎｍ未満の厚みの前記撥液層を形成することを特徴とする撥液層形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルから液体を噴射する液体噴射装置の製造方法、ノズルから液体を噴射する液体噴射装置、及び、液体噴射装置に撥液層を形成する撥液層形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノズルから液体を噴射する液体噴射装置として、特許文献１には、ノズルからインクを噴射するインクジェット式記録ヘッドが記載されている。特許文献１に記載の記録ヘッドでは、圧力室を覆うように配置された弾性膜の上面に絶縁体膜が形成され、絶縁体膜が形成された弾性膜の上面に、下電極膜が配置されている。さらに、絶縁体膜及び下電極膜が形成された弾性膜の上面の各圧力室と重なる部分に、圧電体層が配置され、圧電体層の上面に、上電極膜が形成されている。また、弾性体膜、絶縁体膜、下電極膜、圧電体膜及び上電極膜の積層体の上面を覆うように絶縁膜が配置されている。この絶縁膜は、無機絶縁材料からなり、水分の透過性が低くなっている。これにより、水分が、絶縁膜を透過して圧電体膜、下電極膜、上電極膜等に到達してしまうことが防止される。
【０００３】
また、特許文献１では、記録ヘッドを製造する際に、圧力室が形成される前の状態の流路形成基板上に、圧電体層、絶縁体膜、下電極膜、圧電体、上電極膜等を形成した後、流路基板に圧力室等を形成する。このようにして記録ヘッドの製造を行った場合、圧電体層の形成時に圧電体層に引張応力が生じ、流路基板に圧力室が形成されたときに、この引張応力が解放されて、弾性膜等を圧力室側に凸となるように撓ませようとする力が生じる。一方、絶縁膜と上電極膜の形成時、絶縁膜及び上電極膜に生じる応力の和は圧縮応力となり、流路基板に圧力室が形成されたときに、この圧縮応力が解放されて、弾性膜等を圧力室と反対側に凸となるように撓ませようとする力が生じる。これにより、特許文献１では、絶縁膜及び上電極層の圧縮応力が解放されることによって生じる力が、弾性膜が圧力室側に撓むのを抑えるという効果が得られる。そして、その結果、絶縁膜がない場合よりも、圧電素子を駆動したときの弾性膜等の変位量を大きくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第4453655号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、特許文献１の記録ヘッドでは、絶縁膜を設けることにより、水分が圧電体層、下電極膜、上電極膜などに到達してしまうのを防止しているが、絶縁膜が水分の透過性の低いものであっても、水分が絶縁膜の表面の同じ部分に長時間とどまっていると、水分が絶縁膜に浸透して圧電体層、下電極膜、上電極膜などに到達してしまう虞がある。
【０００６】
そこで、水分が同じ位置に長時間とどまってしまうのを防止するために、絶縁膜の上面に撥液層を形成することが考えられる。絶縁膜の上面に撥液層が形成されていれば、撥液層の表面の水分は、当該表面の僅かな傾きや振動によって移動するため、撥液層の表面の同じ部分に長時間水分がとどまることがない。その結果、水分が絶縁膜を透過して圧電体層、下電極膜、上電極膜などに到達してしまうのを確実に防止することができる。
【０００７】
しかしながら、絶縁層の上面に撥液層を形成する場合、撥液層の形成時に、撥液層に引張応力が生じ、流路形成基板に圧力室が形成されたときに、この引張応力が緩和され、弾性膜等を圧力室側に凸となるように撓ませようとする力が生じる。その結果、絶縁膜及び上電極層の圧縮応力が解放されることによって生じる力が、弾性膜等が圧力室側に撓むのを抑える効果が弱まってしまう。
【０００８】
また、このとき、撥液層のない特許文献１の記録ヘッドが、弾性膜等が圧力室と反対側に凸となるように撓んでいるものである場合には、撥液層を追加することによって、弾性体膜等が圧力室側に凸となるように撓んでしまうことがある。すなわち、撥液層の有無によって、弾性膜等が、圧力室側及び圧力室と反対側のどちらに凸となるように撓むかが逆になってしまう虞がある。
【０００９】
そして、これらの場合には、既に製品化されたプリンタが備えるインクジェットヘッドや試作されたインクジェットヘッドなどの、既存のインクジェットヘッドに撥液層を追加するだけでは、圧電アクチュエータを駆動したときのノズルからのインクの噴射特性を所望のものとすることができない。そのため、撥液層を追加しても、圧電アクチュエータを駆動したときのノズルからのインクの噴射特性を所望のものとするためには、例えば、圧力室のサイズを変更する、圧電アクチュエータの撥液層以外の層の材質や厚みを変更する等、インクジェットヘッド全体の設計を変更する必要がある。
【００１０】
本発明の目的は、圧電層や電極に水分が到達してしまうのを確実に防止することができ、且つ、既存の液体噴射装置の設計を変更しなくても、圧電アクチュエータを駆動したときのノズルからのインクの噴射特性を所望のものとすることが可能な液体噴射装置の製造方法、液体噴射装置及び撥液層形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る液体噴射装置の製造方法は、ノズルに連通する圧力室を有する流路形成基板と、前記圧力室内の液体に圧力を付与するための圧電アクチュエータと、を備えた液体噴射装置の製造方法であって、前記圧電アクチュエータは、前記圧力室を覆うように前記流路形成基板上に配置されたインク分離層と、前記インク分離層の前記流路形成基板と反対側に、前記圧力室と重なるように配置された圧電層と、前記インク分離層と前記圧電層とに挟まれ、前記圧力室と重なる第１電極と、前記圧電層の前記インク分離層と反対側の面に、前記圧力室と重なるように配置された第２電極と、を備えたものであって、前記流路形成基板となる部分を有する基材上に、前記インク分離層、前記圧電層、前記第１電極及び前記第２電極の積層体を形成する積層体形成工程と、前記圧電層及び前記第２電極を前記インク分離層と反対側から覆う撥液層を形成する撥液層形成工程と、前記基材に前記圧力室を形成する圧力室形成工程と、を備え、前記撥液層形成工程において、前記撥液層に生じる残留応力が、前記圧力室が形成された状態で、前記圧電アクチュエータの前記圧力室と重なる部分を、前記圧力室側に２００ｎｍ撓ませるような応力よりも小さくなるように、前記撥液層を形成する。
【００１２】
また、本発明に係る液体噴射装置の製造方法は、ノズルに連通する圧力室を有する流路形成基板と、前記圧力室内の液体に圧力を付与するための圧電アクチュエータと、を備えた液体噴射装置の製造方法であって、前記圧電アクチュエータは、前記圧力室を覆うように前記流路形成基板上に配置されたインク分離層と、前記インク分離層の前記流路形成基板と反対側に、前記圧力室と重なるように配置された圧電層と、前記インク分離層と前記圧電層とに挟まれ、前記圧力室と重なる第１電極と、前記圧電層の前記インク分離層と反対側の面に、前記圧力室と重なるように配置された第２電極と、を備え、前記圧電アクチュエータの前記圧力室と重なる部分が、前記圧力室と反対側に凸となるように湾曲しているものであって、前記流路形成基板となる部分を有する基材上に、前記インク分離層、前記圧電層、前記第１電極及び前記第２電極の積層体を形成する積層体形成工程と、
前記圧電層及び前記第２電極を前記インク分離層と反対側から覆う撥液層を形成する撥液層形成工程と、前記基材に前記圧力室を形成する圧力室形成工程と、を備え、前記積層体形成工程において、前記圧電層の厚みが１μｍ以上の前記積層体を形成し、前記撥液層形成工程において、有機材料からなる、厚みが１０ｎｍ未満の前記撥液層を形成する。
【００１３】
また、本発明に係る液体噴射装置は、ノズルに連通する圧力室を有する流路形成基板と、前記圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータと、を備え、前記圧電アクチュエータは、前記圧力室を覆うように前記流路形成基板上に配置されたインク分離層と、前記インク分離層の前記流路形成基板と反対側に、前記圧力室と重なるように配置された圧電層と、前記インク分離層と前記圧電層とに挟まれ、前記圧力室と重なる第１電極と、前記圧電層の前記インク分離層と反対側の面に、前記圧力室と重なるように配置された第２電極と、を備え、前記圧電アクチュエータの前記圧力室と重なる部分が、前記圧力室と反対側に凸となるように湾曲している液体噴射装置であって、前記圧電層及び前記第２電極を、前記インク分離層と反対側から覆う撥液層、をさらに備え、前記圧電層及び前記第２電極が前記撥液層によって覆われた前記圧電アクチュエータの、前記圧力室と重なる部分が、前記圧力室と反対側に凸となるように湾曲している。
【００１４】
また、本発明に係る液体噴射装置は、ノズルに連通する圧力室を有する流路形成基板と、前記圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータと、を備え、前記圧電アクチュエータは、前記圧力室を覆うように前記流路形成基板上に配置されたインク分離層と、前記インク分離層の前記流路形成基板と反対側に、前記圧力室と重なるように配置された圧電層と、前記インク分離層と前記圧電層とに挟まれ、前記圧力室と重なる第１電極と、前記圧電層の前記インク分離層と反対側の面に、前記圧力室と重なるように配置された第２電極と、を備え、前記圧電アクチュエータの前記圧力室と重なる部分が、前記圧力室と反対側に凸となるように湾曲している液体噴射装置であって、前記圧電層及び前記第２電極を、前記インク分離層と反対側から覆う撥液層、をさらに備え、前記圧電層の厚みが１μｍ以上であり、前記撥液層が、有機材料からなり、厚みが１０ｎｍ未満である。
【００１５】
また、本発明に係る撥液層形成方法は、ノズルに連通する圧力室を有する流路形成体と、前記圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータとを備えた既存の液体噴射装置に、撥液層を形成する撥液層形成方法であって、撥液層を形成する撥液層形成工程を備え、前記撥液層形成工程において、前記撥液層に生じる残留応力が、前記圧力室が形成された状態で、前記圧電アクチュエータの前記圧力室と重なる部分を、前記圧力室側に２００ｎｍ撓ませるような応力よりも小さくなるように、前記撥液層を形成する。
【００１６】
また、本発明に係る撥液層形成方法は、ノズルに連通する圧力室を有する流路形成体と、前記圧力室内の液体に圧力を付与する圧電アクチュエータとを備えた既存の液体噴射装置に、撥液層を形成する撥液層形成方法であって、前記圧電アクチュエータは、１μｍ以上の厚みの圧電層を有するものであって、撥液層を形成する撥液層形成工程を備え、前記撥液層形成工程において、１０ｎｍ未満の厚みの前記撥液層を形成する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、撥液層に付着した水分は、撥液層の僅かな傾斜や液体噴射装置の僅かな振動によって移動し、同じ位置に長時間とどまることがない。これにより、撥液層に付着した水分が撥液層の内部に浸透して、圧電層や第１、第２電極に達してしまうことを確実に防止することができる。また、撥液層を形成することによる、圧電アクチュエータの圧力室と重なる部分の撓み量の変化を極力小さくすることができる。これにより、既存の液体噴射装置に、設計を変更することなく撥液層を追加するだけで、圧電層や第１、第２電極に水分が到達してしまうのを確実に防止することが可能な液体噴射装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図２】図１のインクジェットヘッドの平面図である。
【図３】図２のIII−III線断面図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【図５】図４から保護部材除いた図である。
【図６】インクジェットヘッドの製造手順を示すフローチャートである。
【図７】シリコンウエハーの平面図である。
【図８】（ａ）がシリコンウエハー上にインク分離層、下部保護層、下部電極層、圧電材料層及び上部電極層を形成する工程を示す図であり、（ｂ）が個別電極、圧電層及び共通電極のパターニングを行う工程を示す図であり、（ｃ）が上部保護層及び絶縁層を形成する工程を示すであり、（ｄ）が上部保護層及び絶縁層に貫通孔を形成するとともに個別電極を露出させる工程を示す図である。
【図９】（ａ）が配線を形成する工程を示す図であり、（ｂ）が表面保護層を形成する工程を示す図であり、（ｃ）が撥液層を形成する工程を示す図であり、（ｄ）が接続流路を形成する工程を示す図である。
【図１０】保護部材を接着する工程を示す図である。
【図１１】圧力室を形成する工程を示す図である。
【図１２】撥液層がないとした場合のインクジェットヘッドの図３相当の図である。
【図１３】変形例１の図３相当の図である。
【図１４】変形例２の図３相当の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００２０】
図１に示すように、本実施の形態に係るプリンタ１は、キャリッジ２、インクジェットヘッド３、搬送ローラ４などを備えている。
【００２１】
キャリッジ２は走査方向に延びた２本のガイドレール５に支持され、ガイドレール５に沿って走査方向に往復移動する。なお、以下では、図１に示すように走査方向の右側及び左側を定義して説明を行う。インクジェットヘッド３は、キャリッジ２に搭載され、その下面に形成された複数のノズル３１からインクを噴射する。搬送ローラ４は、走査方向と直交する搬送方向におけるキャリッジ２の両側に配置され、記録用紙Ｐを搬送方向に搬送する。
【００２２】
そして、プリンタ１では、搬送ローラ４により記録用紙Ｐを搬送方向に搬送しつつ、キャリッジ２とともに走査方向に移動するインクジェットヘッド３からインクを噴射させることにより、記録用紙Ｐに印刷を行う。
【００２３】
次に、インクジェットヘッド３について説明する。インクジェットヘッド３は、図２〜図５に示すように、ノズルプレート１１、流路形成基板１２、圧電アクチュエータ１３及び保護部材１４を備えている。なお、図２では、内部に形成される流路のうち、後述のインク貯留室４３及び絞り流路４２のみを図示している。また、図３では、厚みの薄い層を、厚めに図示している。また、図４では、内部に形成される流路のうち、後述の接続流路３４のみを図示している。また、図５では、位置関係をわかりやすくするために、後述の保護部材１４の外形、絞り流路４２及び凹部４１を二点鎖線で図示している。
【００２４】
ノズルプレート１１は、ポリイミド等の合成樹脂材料からなる。ノズルプレート１１には、複数のノズル３１が形成されている。複数のノズル３１は、搬送方向に配列されることによってノズル列９を形成しており、ノズルプレート１１には、走査方向に並んだ２つのノズル列９が形成されている。
【００２５】
流路形成基板１２は、シリコンからなる基板であり、ノズルプレート１１の上面に配置されている。流路形成基板１２には、複数のノズル３１に対応する複数の圧力室３２が形成されている。圧力室３２は、走査方向に長尺な略長方形の平面形状を有している。また、複数の圧力室３２は、２つのノズル列９に対応して搬送方向に配列されることで、２つの圧力室８を形成している。そして、右側のノズル列９を構成する複数のノズル３１は、平面視で、対応する圧力室３２の右端部と重なっている。また、左側のノズル列９を構成する複数のノズル３１は、平面視で、対応する圧力室３２の左端部と重なっている。
【００２６】
ここで、本実施の形態では、圧力室３２が走査方向に長尺な形状を有しているため、圧力室３２が平面視で正方形の形状を有する場合等と比較して、複数の圧力室３２及び複数の圧力室３２に連通する複数のノズル３１を搬送方向に高密度に配置することができる。
【００２７】
圧電アクチュエータ１３は、インク分離層２１、下部保護層２２、共通電極２３、複数の圧電層２４、複数の個別電極２５、上部保護層２６、絶縁層２７、複数の配線２８、表面保護層２９、撥液層３０を備えている。
【００２８】
インク分離層２１は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）等によって構成され、流路形成基板１２の上面にその全域にわたって延びている。下部保護層２２は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、窒化ケイ素等によって形成され、インク分離層２１の上面にその全域にわたって延びている。また、インク分離層２１の厚みと下部保護層２２と厚みとの合計は２μｍ程度となっている。下部保護層２２は、圧力室３２からインク分離層２１内に浸透したインクが、次に説明する共通電極２３などに到達してしまうのを防止するためのものである。
【００２９】
共通電極２３は、Ｐｔ、Ｉｒ、ＩｒＯ2等の金属材料からなり、下部保護層２２が形成されたインク分離層の上面に形成されている。共通電極２３は、複数の圧力室３２にまたがって連続的に延びている。また、共通電極２３の厚みは２００ｎｍ程度となっている。また、共通電極２３は、常にグランド電位に保持されている。
【００３０】
複数の圧電層２４は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電材料からなり、下部保護層２２及び共通電極２３が形成されたインク分離層２１の上面の、各圧力室３２と重なる部分に個別に配置されている。また、圧電層２４の厚みは、１μｍ程度となっている。
【００３１】
複数の個別電極２５は、Ｐｔ、Ｉｒ、ＩｒＯ2等の金属材料からなり、走査方向を長手方向とする略長方形の平面形状を有している。複数の個別電極２５は、複数の圧電層２４に対応して設けられ、対応する圧電層２４の上面に、圧力室３２の中央部と重なるように形成されている。また、個別電極２５の厚みは、２００ｎｍ程度となっている。
【００３２】
また、共通電極２３と複数の個別電極２５とがこのように配置されていることにより、圧電層２４は、共通電極２３と個別電極２５とに挟まれている。そして、圧電層２４の共通電極２３と個別電極２５とに挟まれた部分は、厚み方向に分極されている。
【００３３】
上部保護層２６は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、窒化ケイ素等によって構成されている。上部保護層２６は、下部保護層２２、共通電極２３、圧電層２４及び複数の個別電極２５が形成されたインク分離層２１の上面のうち、圧電層２４の中央部と重なる部分以外の部分に形成され、これらを覆っている。また、上部保護層２６の厚みは、８０ｎｍ程度となっている。上部保護層２６は、インクなどの水分が圧電層２４や個別電極２５に到達してしまうのを防止するためのものである。
【００３４】
絶縁層２７は、二酸化ケイ素等の絶縁材料からなり、上部保護層２６の上面の全域にわたって延びている。また、絶縁層２７の厚みは０．５μｍ程度となっている。絶縁層２７は、共通電極２３と、この後に説明する配線２８との絶縁性を確保するためのものである。また、上部保護層２６及び絶縁層２７の、圧電層２４の走査方向におけるノズル３１側の端部と重なる部分には、貫通孔３３が形成されている。
【００３５】
ここで、上部保護層２６及び絶縁層２７を圧電層２４の上面の中央部と重ならないように形成しているのは、後述するように圧電アクチュエータ１３を駆動したときに、上部保護層２６及び絶縁層２７によって圧電アクチュエータ１３の変形が極力阻害されないようにするためである。
【００３６】
複数の配線２８は、絶縁層２７の上面に形成されている。複数の配線２８は、複数の個別電極２５に対して個別に設けられたものであり、対応する個別電極２５の、貫通孔３３から露出した部分に接続されている。また、複数の配線２８は、個別電極２５との接続部分から、走査方向におけるノズル３１側に、流路形成基板１２の走査方向の端部まで延びている。複数の配線２８の個別電極２５との接続部分と反対側の端部は、接続端子２８ａとなっている。接続端子２８ａは、図示しない配線部材を介して図示しないドライバＩＣと接続されている。これにより、複数の個別電極２５には、ドライバＩＣにより個別に、グランド電位及び所定の駆動電位のうちいずれかの電位が選択的に付与される。
【００３７】
表面保護層２９は、ＳｉＮ等からなり、複数の配線２８が形成された絶縁層２７の上面及び複数の個別電極２５の上面にまたがって延び、複数の個別電極２５及び複数の配線２８の接続端子２８ａを除いた部分を覆っている。表面保護層２９は、水分が、圧電層２４、個別電極２５、配線２８に到達してしまうのを防止するためのものである。また、表面保護層２９の厚みは１μｍ程度となっている。
【００３８】
撥液層３０は、表面保護層２９の上面に形成されている。ただし、撥液層３０は、表面保護層２９の上面のうち、走査方向における圧電層２４よりも外側の部分と、２つの圧力室列８の間に位置する部分とを除いた部分にのみ形成されている。また、撥液層３０の厚みは、２〜３ｎｍ程度となっている。また、撥液層３０は、ＦＤＴＳ（ペルフルオロデシルトリクロロシラン）、ＯＴＳ（トリクロロオクタンデシルシラン）などのシラン系化合物からなり、表面における液体の接触角が１４０°以上となっている。
【００３９】
このように、本実施の形態では、圧電アクチュエータ１３の上面に撥液層３０が配置されているため、撥液層３０の上面にインク等の水分が付着しても、付着した水分は、撥液層３０の上面の僅かな傾きや振動によって移動する。すなわち、撥液層３０の上面に付着した水分が撥液層３０の上面の同じ位置に長時間とどまることがない。したがって、水分が、撥液層３０、表面保護層２９、絶縁層２７、上部保護層２６内に浸透し、浸透した水分が配線２８、個別電極２５、圧電層２４、共通電極２３に到達してしまうことがない。
【００４０】
特に本実施の形態では、上記の通り、撥液層３０がシラン系化合物からなり、表面における液体の接触角が１４０°以上となっているため、撥液層３０が２〜３ｎｍと極めて薄いものであっても、撥液層３０の上面に付着した水分が、撥液層３０の上面の同じ位置に長時間とどまることを確実に防止することができる。
【００４１】
また、圧電アクチュエータ１３には、各圧力室３２の走査方向におけるノズル３１と反対側の端部と重なる部分に、圧電アクチュエータ１３を上下に貫通する接続流路３４が形成されている。また、圧電アクチュエータ１３の各圧力室３２と重なる部分は、共通電極２３及び複数の個別電極２５がグランド電位に保持されている状態で、圧力室３２と反対側に凸となるように湾曲している。
【００４２】
ここで、圧電アクチュエータ１３を駆動してノズル３１からインクを噴射させる方法について説明する。インクジェットヘッド３では、予め、複数の個別電極２５が全て共通電極２３と同じグランド電位に保持されている。あるノズル３１からインクを噴射させるためには、このノズル３１に対応する個別電極２５の電位をグランド電位から駆動電位に切り換える。すると、この個別電極２５と共通電極２３との電位差により、圧電層２４のこれらの電極に挟まれた部分に、分極方向と平行な厚み方向の電界が発生する。これにより、圧電層２４の上記部分は面方向に収縮し、これに伴って、圧電層２４及びインク分離層２１が、全体として圧力室３２側に凸となるように変形する。その結果、圧力室３２の容積が小さくなって圧力室３２内のインクの圧力が増加し、圧力室３２に連通するノズル３１からインクが噴射される。
【００４３】
保護部材１４は、エポキシ系樹脂等の合成樹脂材料からなる直方体形状の部材であり、圧電アクチュエータ１３の上面に配置されている。保護部材１４の下面には、各圧電層２４と重なる部分に個別に、凹部４１が形成されている。そして、保護部材１４は、凹部４１が形成されていない部分の下面が、接着剤３９によって、圧電アクチュエータ１３の上面の撥液層３０が形成されていない部分に接着されている。
【００４４】
そして、これにより、圧電層２４、個別電極２５、撥液層３０等が、保護部材１４が圧電アクチュエータ１３に接着されたときに、凹部４１によって形成された密閉空間内に配置されることになり、撥液層３０の表面にインクなどの水分が付着しにくくなっている。
【００４５】
また、保護部材１４には、各接続流路３４と重なる部分に、上下方向に延び、下端部において接続流路３４と接続された絞り流路４２が形成されている。絞り流路４２は、圧力室３２、接続流路３４等と比較して流路抵抗が大きくなっている。これにより、次に説明するインク貯留室４３から、絞り流路４２を介して接続流路３４に供給されるインクの量が制限される。
【００４６】
また、保護部材１４の内部には、絞り流路４２よりも上方に位置し、２つの圧力室列８にまたがって連続的に延びたインク貯留室４３が形成されている。そして、上述の絞り流路４２の上端部は、インク貯留室４３に接続されている。また、保護部材１４の上端部には、インク貯留室４３に連通するインク供給流路４４が形成されている。
【００４７】
そして、インクジェットヘッド３では、図示しないインクカートリッジなどに貯留されたインクがインク供給流路４４からインク貯留室４３に供給される。さらに、インク貯留室４３内のインクは、絞り流路４２及び接続流路３４を介して圧力室３２及びノズル３１に供給される。
【００４８】
次に、インクジェットヘッド３の製造方法について、図６のフローチャートを用いて説明する。図６に示すように、インクジェットヘッド３を製造するためには、まず、図７に示すような、複数の流路形成基板１２となる部分１１２を有するシリコンウエハー１００の表面に、図８（ａ）に示すように、インク分離層２１、下部保護層２２、共通電極２３となる下部電極層１２３、複数の圧電層２４となる圧電材料層１２４、複数の個別電極２５となる上部電極層１２５を順に形成する（ステップＳ１０１）。なお、以下では、ステップＳ１０１を単にＳ１０１とする等、「ステップ」を省略して説明する。また、このとき、インク分離層２１、下部保護層２２、圧電材料層１２４は、例えば、ゾルゲル法やスパッタ法等の公知の成膜法によって形成する。一方、下部電極層１２３及び上部電極層１２５は、印刷などによって形成する。
【００４９】
次に、エッチングなどにより、図８（ｂ）に示すように、上部電極層１２５、圧電材料層１２４及び下部電極層１２３の不要な部分を順に除去することにより、複数の個別電極２５、複数の圧電層２４、及び、共通電極２３を形成するパターニングを行う（Ｓ１０２）。
【００５０】
次に、図８（ｃ）に示すように、上述したような公知の成膜法によって、上部保護層２６及び絶縁層２７を順に形成する（Ｓ１０３）。続いて、図８（ｄ）に示すように、エッチングなどにより、上部保護層２６及び絶縁層２７の圧電層２４の中央部と重なる部分を除去するとともに、上部保護層２６及び絶縁層２７に貫通孔３３を形成する（Ｓ１０４）。続いて、印刷等により、図９（ａ）に示すように、複数の配線２８を形成する（Ｓ１０５）。次に、上述したような公知の成膜法により、図９（ｂ）に示すように、表面保護層２９を形成する（Ｓ１０６）。
【００５１】
続いて、図９（ｃ）に示すように、インク分離層２１、下部保護層２２、共通電極２３、複数の圧電層２４、複数の個別電極２５、上部保護層２６、絶縁層２７、複数の配線２８及び表面保護層２９の積層体の上面に、シラン系化合物の分子を蒸着させることによって、撥液層３０を形成する（Ｓ１０７）。このとき、上記積層体のうち、各流路形成基板１２の走査方向における両端部となる部分、及び、２つの圧力室列８の間に位置することとなる部分の上面にマスクを配置したうえでシラン系化合物の分子の蒸着を行うことにより、上記積層体の上面のうちマスクが配置された部分以外の部分にのみ撥液層３０を形成する。そして、以上の工程により、シリコンウエハー１００の各流路形成基板１２に対応する部分１１２に、それぞれ圧電アクチュエータ１３が形成される。
【００５２】
次に、図９（ｄ）に示すように、エッチング等により、接続流路３４を形成する（Ｓ１０８）。続いて、図１０に示すように、圧電アクチュエータ１３の上面に、別途作製した保護部材１４を、接着剤３９で接着する。
【００５３】
次に、図１１に示すように、エッチング等により、シリコンウエハー１００の各流路形成基板１２となる部分に、複数の圧力室３２を形成する（Ｓ１１０）。ここで、シリコンウエハー１００上に、圧電アクチュエータ１３を構成する各層を形成したときには、シリコンウエハー１００及び圧電アクチュエータ１３の各層の線膨張係数の違いによって、圧電アクチュエータ１３の各層に残留応力が生じる。そして、圧力室３２を形成すると、この残留応力が解放されることによって、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分が圧力室３２と反対側に凸となるように湾曲する。
【００５４】
より詳細に説明すると、インク分離層２１、下部保護層２２、共通電極２３及び圧電層２４に生じる残留応力の和は、引張応力となっており、圧力室３２を形成すると、この引張応力が解放されることによって、圧電アクチュエータ１３に圧縮方向の力が生じる。この圧縮方向の力は、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分を、圧力室３２側に凸となるように撓ませようとする。
【００５５】
また、個別電極２５、上部保護層２６、絶縁層２７及び表面保護層２９に生じる残留応力の和は、圧縮応力となっており、圧力室３２を形成すると、この圧縮応力が解放されることによって、圧電アクチュエータ１３に引張方向の力が生じる。この引張方向の力は、薄膜積層体の圧力室３２と重なる部分を、圧力室３２と反対側に凸となるように撓ませようとする。
【００５６】
また、撥液層３０に生じる残留応力は引張応力となっており、圧力室３２を形成すると、この引張応力が解放されることによって、圧電アクチュエータ１３に圧縮方向の力が生じる。この圧縮方向の力は、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分を、圧力室３２側に凸となるように撓ませようとする。
【００５７】
そして、本実施の形態では、圧力室３２を形成したときに、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分を、圧力室３２と反対側に凸となるように湾曲させようとする力が、圧力室３２側に凸となるように撓ませようとする力よりも大きくなっている。その結果、圧力室３２を形成したときに、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分が、圧力室３２と反対側に凸となるように湾曲する。
【００５８】
そして、この後、シリコンウエハー１００から各流路形成基板１２を切り出し（Ｓ１１１）、切り出した流路形成基板１２の下面に、別途作製したノズルプレート１１を接合する（Ｓ１１２）ことによって、インクジェットヘッド３が完成する。
【００５９】
ここで、図１２に示すように、本実施の形態のインクジェットヘッド３から撥液層３０を除いたものをインクジェットヘッド２０３とする。インクジェットヘッド２０３は、既に製品化されているプリンタが備えるインクジェットヘッドや、試作されたインクジェットヘッド等、既存のインクジェットヘッドの一例である。インクジェットヘッド２０３を製造する場合には、図９（ｂ）に示すように、表面保護層２９を形成した後に、撥液層３０を形成することなく、接続流路３４の形成、保護部材１４の接着及び圧力室３２の形成を行うことになる。
【００６０】
この場合には、圧電アクチュエータ１３に撥液層３０がないため、本実施の形態とは異なり、撥液層３０の残留応力が解放されることによって、圧電アクチュエータ１３に圧縮方向の力が生じることがない。そのため、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分は、圧力室３２と反対側に凸なるように湾曲し、さらに、その変位量Ｄ２が、本実施の形態の場合の、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分の変位量Ｄ１よりも大きくなる。
【００６１】
また、インクジェットヘッド３は、インクジェットヘッド２０３に撥液層３０を追加したものであると捉えることができ、インクジェットヘッド３とインクジェットヘッド２０３を比較すると、インクジェットヘッド２０３に撥液層３０を追加することにより、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分の変位量Ｄ１が、撥液層３０のない場合の変位量Ｄ２よりも小さくなってしまうことがわかる。
【００６２】
一方、本実施の形態よりも撥液層３０の厚みが大きい場合などには、圧電アクチュエータ１３の圧力室１０と重なる部分を圧力室３２側に凸となるように湾曲させようとする力が、本実施の形態の場合よりも大きくなる。例えば、本実施の形態とは異なり、撥液層３０が無機材料によって形成されている場合には、成膜や物理蒸着などによって撥液層３０を形成すると、撥液層３０の厚みが、１０ｎｍ以上となり、本実施の形態の場合よりも大きくなる。
【００６３】
そして、このような場合には、撥液層３０を追加することによる、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分の変位量の低下が、本実施の形態の場合よりも大きなものとなってしまう。その結果、個別電極２５に駆動電位を付与したときの、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分の変形量が小さくなってしまう。
【００６４】
特に、撥液層３０を追加したことによって、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分が圧力室３２側に凸となるように湾曲するようになってしまった場合には、圧電アクチュエータ１３を駆動したときの、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分の変形量は大きく低下してしまう。
【００６５】
そのため、このような場合には、撥液層３０を追加したインクジェットヘッドにおいて、圧電アクチュエータ１３を駆動したときのノズル３１からのインクの噴射特性を所望のものとするために、例えば、圧力室１０などのインク流路のサイズを変更する、圧電アクチュエータ１３の撥液層３０以外の層の材質や厚みを変更するなど、インクジェットヘッド全体の設計変更が必要となる虞がある。
【００６６】
これに対して、本実施の形態では、上述したように、撥液層３０の厚みが圧電層２４の厚み等、圧電アクチュエータ１３を形成する各層の厚みに対して十分に薄く、撥液層３０に生じる引張応力が解放されることによって生じる力は、圧電アクチュエータ１３の他の層に生じる応力が解放されることによって生じる力に比べて小さい。
【００６７】
したがって、変位量Ｄ１と変位量Ｄ２との差は、それほど大きなものとはならない。例えば、Ｄ２が４００ｎｍ程度であるのに対して、撥液層３０を形成したことによる、変位量の差（Ｄ２−Ｄ１）が２００ｎｍ未満なる。そのため、インクジェットヘッド３とインクジェットヘッド２０３とで、圧電アクチュエータ１３を駆動したときの、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分の変形量にそれほど大きな差は生じない。すなわち、インクジェットヘッド２０３に撥液層３０を追加しても、圧電アクチュエータ１３を駆動したときの、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分の変形量はそれほど大きく低下しない。
【００６８】
また、この場合には、撥液層３０のない既存のインクジェットヘッド２０３、及び、撥液層３０有するインクジェットヘッド３のいずれにおいても、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分は、圧力室３２と反対側に凸となるように湾曲した状態となる。すなわち、インクジェットヘッド２０３に撥液層３０を追加しても、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分の撓みの方向は変わらない。
【００６９】
これらのことから、インクジェットヘッド２０３に撥液層３０を追加するにあたって、上述したような設計変更を行わなくても、撥液層３０を有するインクジェットヘッド３において、圧電アクチュエータ１３を駆動したときのノズル３１からのインクの噴射特性を所望のものとすることができる。これにより、既存のインクジェットヘッド２０３に、上述したような設計変更を行わず撥液膜３０を形成するだけで、共通電極２３、圧電層２４、個別電極２５、配線２８に水分が到達してしまうのを確実に防止することが可能なインクジェットヘッド３とすることができる。
【００７０】
また、本実施の形態では、圧電アクチュエータ１３の上面のうち、保護部材１４との接着部分を除いた部分にのみ撥液層３０が配置されているため、接着剤３９を塗布したときに接着剤３９が必要な位置にとどまり、圧電アクチュエータ１３と保護部材１４とを確実に接着することができる。
【００７１】
また、本実施の形態では、撥液層３０を形成した後に、シリコンウエハー１００に圧力室３２を形成している。ここで、本実施の形態とは異なり、圧力室３２を形成した後に、撥液層３０を形成することも考えられる。しかしながら、この場合には、圧力室３２を形成したときに、撥液層３０が形成される前の圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分が、圧力室３２側に凸となるように湾曲し、その後、この湾曲した面に撥液層３０を形成することになる。そのため、この場合には、本実施の形態の場合と比較して、撥液層３０の厚みの管理等が複雑になる。
【００７２】
これに対して、本実施の形態では、上記の通り、撥液層３０を形成した後に圧力室３２を形成しているため、平坦な面に撥液層３０を形成することができ、容易に均一な厚みの撥液層３０を形成することができる。
【００７３】
なお、本実施の形態では、Ｓ１０１〜Ｓ１０６の工程が、本発明の積層体形成工程に相当する。また、Ｓ１０７の工程が本発明の撥液層形成工程に相当する。また、Ｓ１０９の工程が、本発明の保護部材接合工程に相当する。また、Ｓ１１０の工程が、本発明の圧力室形成工程に相当する。また、Ｓ１１１の工程が、本発明の切出工程に相当する。
【００７４】
また、インクジェットヘッド３が本発明の液体噴射装置に相当する。また、共通電極２３が本発明の第１電極に相当する。また、個別電極２５が本発明の第２電極に相当する。また、シリコンウエハー１００が本発明の基材に相当する。また、保護部材１４の凹部４１が、本発明の空間形成部に相当する。
【００７５】
次に、本実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。
【００７６】
上述の実施の形態では、撥液層３０の下側に表面保護層２９が配置されていたが、これには限られない。変形例１では、図１３に示すように、撥液層３０の下側に表面保護層２９が設けられていない。この場合でも、撥液層３０の上面の接触角が１４０°以上と極めて高いため、撥液層３０の上面に付着した水分が、撥液層３０に浸透して、個別電極２５、圧電層２４及び共通電極２３に到達してしまうことがない。
【００７７】
また、上述の実施の形態では、撥液層３０がシラン系化合物からなるものであったが、撥液層３０は、シラン系化合物以外の有機材料からなるものであってもよい。この場合でも、有機材料の分子を蒸着させることによって撥液層３０を形成すれば、１０ｎｍよりも薄い撥液層３０を形成することができる。また、この場合には、撥液層３０の上面の接触角は、少なくとも９０°以上であれば、１４０°以下であってもよい。さらには、撥液層３０を薄くできるのであれば、撥液層３０は無機材料によって形成されたものであってもよい。
【００７８】
また、上述の実施の形態では、撥液層３０の厚みが２〜３ｎｍ程度であったが、これには限られない。撥液層３０の厚みが、上述の実施の形態よりも大きい場合でも、１０ｎｍ未満であれば、撥液層３０の残留応力が解放されることによって生じる、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分を圧力室３２側に凸となるように湾曲させようとする力は小さくなる。すなわち、上述の変位量Ｄ１とＤ２との差（Ｄ２−Ｄ１）が小さくなる。これにより、圧電アクチュエータ１３は、圧力室３２と重なる部分が圧力室３２と反対側に凸となるように湾曲したものとなる。
【００７９】
さらには、上述の変位量Ｄ１とＤ２との差（Ｄ２−Ｄ１）が２００ｎｍ未満であり、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分が、圧力室３２と反対側に凸となるように湾曲していれば、撥液層３０の厚みは１０ｎｍ以上であってもよい。
【００８０】
また、上述の実施の形態では、上記変位量Ｄ１とＤ２との差（Ｄ２−Ｄ１）が２００ｎｍ未満であり、且つ、インクジェットヘッド３、２０３のいずれにおいても、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分が、圧力室３２と反対側に凸となるように湾曲していたが、これには限られない。
【００８１】
インクジェットヘッド３、２０３のいずれにおいても、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分が、圧力室３２と反対側に凸となるように湾曲していれば、上記変位量Ｄ１とＤ２との差（Ｄ２−Ｄ１）が２００ｎｍ以上であってもよい。
【００８２】
あるいは、上記変位量Ｄ１とＤ２との差Ｄ２−Ｄ１が２００ｎｍ未満であれば、インクジェットヘッド２０３において、圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分が、圧力室３２と反対側に凸となるように湾曲し、インクジェットヘッド３の圧電アクチュエータ１３の圧力室３２と重なる部分が、圧力室３２側に凸となるように湾曲していてもよい。
【００８３】
また、上述の実施の形態では、撥液層３０を形成した後に、シリコンウエハー１００に圧力室３２を形成したが、これには限られない。シリコンウエハー１００に圧力室３２を形成した後に撥液層３０を形成してもよい。ただし、この場合には、上述したように、湾曲した面上に撥液層３０を形成することになる。
【００８４】
また、上述の実施の形態では、蒸着によって撥液層３０を形成したが、これには限られない。撥液層３０の厚みを薄くできるのであれば、成膜法等、他の方法によって撥液層３０を形成してもよい。
【００８５】
また、上述の実施の形態では、撥液層３０を形成した後に、シリコンウエハー１００から流路形成基板１２を切り出したが、これには限られない。シリコンウエハー１００から流路形成基板１２を切り出した後に、撥液層３０を形成してもよい。
【００８６】
また、上述の実施の形態では、撥液層３０が、表面保護層２９の上面の、保護部材１４との接着部分を除いた部分にのみ配置されていたが、これには限られない。接着剤３９が撥液層３０の上でとどまることのできるような材料からなる場合等には、撥液層３０が表面保護層２９の上面の全域にわたって延びていてもよい。
【００８７】
また、撥液層３０は、少なくとも、圧電層２４及び個別電極２５と重なる部分にのみ配置されていれば、水分が圧電層２４及び個別電極２５に到達してしまうのを防止することができる。
【００８８】
また、上述の実施の形態では、圧電アクチュエータ１３の上面に凹部４１、絞り流路４２、インク貯留室４３等を有する保護部材１４が配置されていたが、これには限られない。
【００８９】
変形例２では、図１４に示すように、圧電アクチュエータ１３の上面に、保護部材１４（図２参照）は配置されておらず、代わりに、上述の実施の形態と同様の絞り流路４２が形成された絞り流路形成部材６０が配置されている。
【００９０】
この場合には、圧電アクチュエータ１３の圧電層２４と重なる部分は、露出しているが、撥液層３０により、水分が共通電極２３、圧電層２４及び個別電極２５に到達してしまうのを防止することができる。
【００９１】
なお、変形例２の場合には、絞り流路形成部材６０よりも上方に、インクを貯留するための空間を形成する部材など、絞り流路にインクを供給するための部材が配置される。
【００９２】
また、上述の実施の形態では、インクジェットヘッド２０３のような構造のインクジェットヘッドに、撥液層３０を追加してインクジェットヘッド３とする場合について説明したが、これには限られない。インクジェットヘッド２０３とは別の構造を有するインクジェットヘッドに撥液層を追加する場合に、本発明を適用することも可能である。また、このとき、インクジェットヘッドは、撥液層を有していないものにも限られない。例えば、接触角の小さい撥液層を有するインクジェットヘッドに、撥液性をより高くするために撥液層を追加する場合に、本発明を適用することも可能である。
【００９３】
また、以上では、ノズルからインクを噴射するインクジェットヘッドに本発明を適用した例について説明したが、これには限られない。インク以外の液体を噴射するインクジェットヘッド以外の液体噴射装置に本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【００９４】
３  インクジェットヘッド
１２  流路形成基板
１３  圧電アクチュエータ
１４  保護部材
２１  インク分離層
２３  共通電極
２４  圧電層
２５  個別電極
３１  ノズル
３２  圧力室
３９  接着剤
１００  シリコンウエハー
【図１】
2015193146.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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