(57)【要約】      （修正有）【課題】検査設備を増大させることなく、複数の送受信系統を備えた光伝送モジュールを検査することができる検査方法、検査システム及び検査基板を提供する。【解決手段】検査システム７０は、検査基板７２に取り付けられた光伝送モジュール１０の発光素子を有する複数の送信部の全てと、受光素子を有する複数の受信部の全てを、光ファイバー６０ｅ、６０ｆ及び電気配線７４、７６により交互に直列接続し、直列接続の一方の端部に位置する光伝送モジュール１０の送信部に検査装置９８からの検査用の電気信号ｓｉｇ１を入力し、直列接続の他方の端部に位置する光伝送モジュール１０の受信部から出力される検査用の電気信号ｓｉｇ１を検査装置９８で受信する。【選択図】図５
2015064485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を含む複数の送信部と受光素子を含む複数の受信部とを備え、かつ、光伝送路の一端に接続される光伝送モジュールの検査方法であって、
少なくとも１以上の前記光伝送モジュールに含まれている全ての前記送信部と全ての前記受信部とを光伝送路及び電気配線により交互に直列に接続し、
一方の端部に位置する前記送信部に検査用の電気信号を入力させ、他方の端部に位置する前記受信部から出力される検査用の電気信号を受信すること、
を特徴とする検査方法。
【請求項２】
前記送信部は、前記光伝送モジュール外から入力してくる電気信号を受信して前記発光素子を駆動する受信回路を含んでおり、
前記受信部は、前記受光素子から出力される電気信号を前記光伝送モジュール外に出力する送信回路を含んでおり、
１つの前記光伝送モジュールに設けられている複数の前記受信回路及び複数の前記送信回路は、１つのＩＣにより構成されていること、
を特徴とする請求項１に記載の検査方法。
【請求項３】
１つの光伝送モジュールに含まれている全ての前記送信部と全ての前記受信部とを光伝送路及び電気配線により交互に直列に接続すること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の検査方法。
【請求項４】
発光素子を含む複数の送信部と受光素子を含む複数の受信部とを備えた光伝送モジュールと、
少なくとも１以上の前記光伝送モジュールに含まれている全ての前記送信部と全ての前記受信部とを光伝送路及び電気配線により交互に直列に接続する接続部と、
一方の端部に位置する前記送信部に検査用の電気信号を入力させ、他方の端部に位置する前記受信部から出力される検査用の電気信号を受信する検査装置と、
を備えていること、
を特徴とする検査システム。
【請求項５】
発光素子を含む複数の送信部と受光素子を含む複数の受信部とを備え、かつ、光伝送路の一端に接続される光モジュールの検査に用いられる検査基板であって、
前記光伝送モジュールが取り付けられる取り付け部と、
第１の外部端子と、
前記取り付け部に取り付けられる前記光伝送モジュールの所定の前記送信部と前記第１の外部端子とを接続する第１の電気配線と、
第２の外部端子と、
前記取り付け部に取り付けられる前記光伝送モジュールの所定の前記受信部と前記第２の外部端子とを接続する第２の電気配線と、
前記取り付け部に取り付けられる前記光伝送モジュールの前記所定の送信部及び前記所定の受信部を除く前記送信部と前記受信部とを１つずつ組み合わせて接続する複数の第３の電気配線と、
を備えていること、
を特徴とする検査基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査方法、検査システム及び検査基板に関し、より特定的には、複数の発光素子及び複数の受光素子を備えた光伝送モジュールの検査方法、検査システム及び検査基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の検査方法に関する発明として、例えば、特許文献１に記載の光電子回路基板が知られている。該光電子回路基板は、第１の光モジュール、第２の光モジュール及び回路基板を備えている。第１の光モジュールは、第１の発光素子及び第１の受光素子を含んでおり、回路基板に実装される。第２の光モジュールは、第２の発光素子及び第２の受光素子を含んでおり、回路基板に実装される。回路基板には、第１の発光素子と第２の受光素子とを接続する第１の光導波路、及び、第２の発光素子と第１の受光素子とを接続する第２の光導波路が設けられている。また、第１の光導波路から分岐光導波路が枝分かれしており、第２の光導波路から合流光導波路が枝分かれしている。
【０００３】
以上のような光電子回路基板では、第１の発光素子に検査用光信号を出力させ、分岐光導波路から検査用光信号が出力されてきたか否かを判定することにより、第１の光導波路及び第１の発光素子の検査を行うことができる。また、合流光導波路に対して検査用光信号を入力させ、第１の受光素子が検査用光信号を受信したか否かを判定することにより、第２の光導波路及び第１の受光素子の検査を行うことができる。
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の光電子回路基板では、第１の発光素子、第２の受光素子及び第１の光導波路からなる第１の系統を検査するために１つの検査装置が必要となり、第２の発光素子、第１の受光素子及び第２の光導波路からなる第２の系統を検査するために１つの検査装置が必要となる。すなわち、第１の系統及び第２の系統を同時に検査するためには、２つの検査装置が必要となる。また、系統の数が増加すれば、それに伴い必要となる検査装置の数も増加する。その結果、検査設備が増大してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２２５１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、検査設備を増大させることなく、複数の送受信系統を備えた光伝送モジュールを検査することができる検査方法、検査システム及び検査基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る検査方法は、発光素子を含む複数の送信部と受光素子を含む複数の受信部とを備え、かつ、光伝送路の一端に接続される光伝送モジュールの検査方法であって、少なくとも１以上の前記光伝送モジュールに含まれている全ての前記送信部と全ての前記受信部とを光伝送路及び電気配線により交互に直列に接続し、一方の端部に位置する前記送信部に検査用の電気信号を入力させ、他方の端部に位置する前記受信部から出力される検査用の電気信号を受信すること、を特徴とする。
【０００８】
本発明の一形態に係る検査システムは、発光素子を含む複数の送信部と受光素子を含む複数の受信部とを備えた光伝送モジュールと、少なくとも１以上の前記光伝送モジュールに含まれている全ての前記送信部と全ての前記受信部とを光伝送路及び電気配線により交互に直列に接続する接続部と、一方の端部に位置する前記送信部に検査用の電気信号を入力させ、他方の端部に位置する前記受信部から出力される検査用の電気信号を受信する検査装置と、を備えていること、を特徴とする。
【０００９】
本発明の一形態に係る検査基板は、発光素子を含む複数の送信部と受光素子を含む複数の受信部とを備え、かつ、光伝送路の一端に接続される光モジュールの検査に用いられる検査基板であって、前記光伝送モジュールが取り付けられる取り付け部と、第１の外部端子と、前記取り付け部に取り付けられる前記光伝送モジュールの所定の前記送信部と前記第１の外部端子とを接続する第１の電気配線と、第２の外部端子と、前記取り付け部に取り付けられる前記光伝送モジュールの所定の前記受信部と前記第２の外部端子とを接続する第２の電気配線と、前記取り付け部に取り付けられる前記光伝送モジュールの前記所定の送信部及び前記所定の受信部を除く前記送信部と前記受信部とを１つずつ組み合わせて接続する複数の第３の電気配線と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、検査設備を増大させることなく、複数の送受信系統を備えた光伝送モジュールを検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールの外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るレセプタクルの分解斜視図である。
【図３】図２のレセプタクルをｚ軸方向の負方向側から見た外観斜視図である。
【図４】光伝送モジュールの断面構造図である。
【図５】光伝送モジュールの検査システムの構成図である。
【図６】検査システムの検査基板の構成図である。
【図７】検査システムのブロック図である。
【図８】第１の変形例に係る検査システムの構成図である。
【図９】第２の変形例に係る検査基板の構成図である。
【図１０】第３の変形例に係る検査システムの構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールの検査方法、検査システム及び検査基板について説明する。
【００１３】
（光伝送モジュールの構成）
以下に、本発明の実施形態に係るレセプタクル及び光伝送モジュールの構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュール１０の外観斜視図である。図２は、本発明の一実施形態に係るレセプタクル２０の分解斜視図である。図３は、図２のレセプタクル２０をｚ軸方向の負方向側から見た外観斜視図である。図４は、光伝送モジュール１０の断面構造図である。
【００１４】
なお、光伝送モジュール１０の上下方向をｚ軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、光伝送モジュール１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義する。さらに、光伝送モジュール１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１５】
光伝送モジュール１０は、図１に示すように、レセプタクル２０及びプラグ４０を備えている。なお、プラグ４０は、レセプタクル２０に接続される。
【００１６】
レセプタクル２０は、図２に示すように、金属キャップ３０、受光素子アレイ５０、発光素子アレイ１００、位置決め部材２００、実装基板２２、封止樹脂２４及び駆動回路２６を備えている。
【００１７】
実装基板２２は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。以下では、実装基板２２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と呼び、実装基板２２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と呼ぶ。また、実装基板２２の裏面には、図３に示すように、外部電極Ｅ１〜Ｅ１３が設けられている。
【００１８】
外部電極Ｅ１は、実装基板２２の裏面の中央に設けられており、グランド電位に保たれる電極である。外部電極Ｅ２〜Ｅ７は、実装基板２２の裏面のｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。外部電極Ｅ８〜Ｅ１３は、実装基板２２の裏面のｙ軸方向の負方向側の長辺に沿って、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。外部電極Ｅ１〜Ｅ１３は、光伝送モジュール１０を回路基板に実装する際に、回路基板のランドと接触する。
【００１９】
受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００は、実装基板２２の表面のｘ軸方向の中央近傍において、ｙ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように設けられている。発光素子アレイ５０は、電気信号を光信号に変換する２つのダイオード５０ａ，５０ｂを含んだ半導体素子である。受光素子アレイ１００は、光信号を電気信号に変換する２つのフォトダイオード１００ａ，１００ｂを含んだ半導体素子である。
【００２０】
また、駆動回路２６は、実装基板２２の表面において、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００に対してｘ軸方向の正方向側に設けられている。駆動回路２６は、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００を駆動するための半導体回路素子（ＩＣ）である。
【００２１】
また、駆動回路２６は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したとき、ｙ軸方向に平行な長辺を有する矩形状を成している。駆動回路２６と受光素子アレイ５０とは、ワイヤーを介してワイヤーボンディングにより接続されている。また、駆動回路２６と発光素子アレイ１００とは、ワイヤーを介してワイヤーボンディングにより接続されている。
【００２２】
駆動回路２６は、光伝送モジュール１０外から入力してくる電気信号を受信して、ダイオード５０ａ，５０ｂのそれぞれを駆動する２つの受信回路２６ａ，２６ｂを含んでいる。受信回路２６ａ，２６ｂはそれぞれ、差動伝送方式の平衡信号を、シングルエンド伝送方式の不平衡信号に変換して、ダイオード５０ａ，５０ｂに出力する。受信回路２６ａとダイオード５０ａにより、送信部１０１ａを構成し、受信回路２６ｂとダイオード５０ｂにより、送信部１０１ｂを構成している。
【００２３】
また、駆動回路２６は、フォトダイオード１００ａ，１００ｂのそれぞれから出力される電気信号を光伝送モジュール１０外に出力する２つの送信回路２６ｃ，２６ｄを含んでいる。送信回路２６ｃ，２６ｄはそれぞれ、シングルエンド伝送方式の不平衡信号を、差動伝送方式の平衡信号に変換して出力する。受信回路２６ｃとフォトダイオード１００ａにより、受信部１０２ａを構成し、受信回路２６ｄとフォトダイオード１００ｂにより、受信部１０２ｂを構成している。
【００２４】
また、受信回路２６ａは、外部電極Ｅ２，Ｅ３と接続されている。受信回路２６ｂは、外部電極Ｅ５，Ｅ７と接続されている。送信回路２６ｃは、外部電極Ｅ１１，Ｅ１３と接続されている。送信回路２６ｄは、外部電極Ｅ８，Ｅ９と接続されている。
【００２５】
封止樹脂２４は、図２に示すように、略直方体状をなしており、実装基板２２の表面におけるｘ軸方向の正方向側の半分の領域に設けられている。これにより、封止樹脂２４は、受光素子アレイ５０、発光素子アレイ１００及び駆動回路２６を覆っている。
【００２６】
位置決め部材２００は、図２及び図４に示すように、実装基板２２の表面及び封止樹脂２４の略全体を覆うように、実装基板２２及び封止樹脂２４に跨って設けられている。位置決め部材２００は、後述するプラグ４０を位置決めすると共に、後述する光ファイバー６０ａ〜６０ｄとダイオード５０ａ，５０ｂ及びフォトダイオード１００ａ，１００ｂとを光学的に結合させるための部材であり、例えばエポキシ系やナイロン系の樹脂により構成されている。
【００２７】
また、位置決め部材２００には、凹部Ｄ１，Ｄ２及び凸レンズ２３０ａ，２３０ｂ，２５０ａ，２５０ｂが設けられている。凹部Ｄ１，Ｄ２はそれぞれ、位置決め部材２００のｚ軸方向の正方向側の面に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、発光素子アレイ５０及び受光素子アレイ１００と重なっている。更に、凹部Ｄ１は、ｘ軸方向から平面視したとき、後述するプラグ４０に接続されている光ファイバー６０ａ，６０ｂの光軸と重なっている。凹部Ｄ２は、ｘ軸方向から平面視したとき、後述するプラグ４０に接続されている光ファイバー６０ｃ，６０ｄの光軸と重なっている。また、凹部Ｄ１，Ｄ２は、図４に示すように、ｙ軸方向から平面視したときにＶ字型をなしている。
【００２８】
凹部Ｄ１，Ｄ２のｘ軸方向の負方向側の内周面はそれぞれ、全反射面Ｒ１，Ｒ２である。全反射面Ｒ１，Ｒ２は、図４に示すように、ｙ軸に平行である。さらに、全反射面Ｒ１，Ｒ２は、ｙ軸方向の負方向側から平面視したとき、ｚ軸に対して反時計回りに４５°傾いている。また、位置決め部材２００の屈折率は、空気の屈折率よりも十分に大きい。従って、発光素子アレイ５０のダイオード５０ａ，５０ｂからｚ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ１，Ｂ２は、位置決め部材２００に入射し、全反射面Ｒ１によりｘ軸方向の負方向側に全反射され、プラグ４０を介して光ファイバー６０ａ，６０ｂへと進行する。一方、光ファイバー６０ｃ，６０ｄからｘ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ３，Ｂ４は、プラグ４０を介して位置決め部材２００に入射し、全反射面Ｒ２によりｚ軸方向の負方向側に全反射され、受光素子アレイ１００へと進行する。
【００２９】
凸レンズ２３０ａ，２３０ｂは、図４に示すように、位置決め部材２００のｚ軸方向の負方向側の面に設けられている。また、凸レンズ２３０ａ，２３０ｂは、ｚ軸方向から平面視したとき、発光素子アレイ５０のダイオード５０ａ，５０ｂと重なっている。これにより、凸レンズ２３０ａ，２３０ｂは、ダイオード５０ａ，５０ｂと対向し、レーザービームＢ１，Ｂ２の光路上に位置している。また、凸レンズ２３０ａ，２３０ｂは、ｚ軸と直交する方向から平面視したとき、ｚ軸の負方向側に向かって突出する半円状を成している。従って、発光素子アレイ５０から出射されたレーザービームＢ１，Ｂ２は、凸レンズ２３０ａ，２３０ｂによって集光又はコリメートされる。
【００３０】
凸レンズ２５０ａ，２５０ｂは、図４に示すように、位置決め部材２００のｚ軸方向の負方向側の面に設けられている。また、凸レンズ２５０ａ，２５０ｂは、ｚ軸方向から平面視したとき、受光素子アレイ１００のフォトダイオード１００ａ，１００ｂと重なっている。これにより、凸レンズ２５０ａ，２５０ｂは、フォトダイオード１００ａ，１００ｂと対向し、レーザービームＢ３，Ｂ４の光路上に位置している。また、凸レンズ２５０ａ，２５０ｂは、ｚ軸と直交する方向から平面視したとき、ｚ軸の負方向側に向かって突出する半円状を成している。従って、光ファイバー６０ｃ，６０ｄから出射されたレーザービームＢ３，Ｂ４は、凸レンズ２５０ａ，２５０ｂによって集光又はコリメートされる。
【００３１】
金属キャップ３０は、図１及び図２に示すように、一枚の金属板（例えば、ＳＵＳ３０１）がコ字型に折り曲げられて作製されている。すなわち、金属キャップ３０は、長方形状の一枚の金属板のｙ軸方向の両側の長辺近傍がｚ軸方向の負方向側に向かって折り曲げられて構成されている。これにより、金属キャップ３０は、図１に示すように、ｚ軸方向の正方向側、ｙ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の負方向側から位置決め部材２００を覆っている。そして、レセプタクル２０のｘ軸方向の負方向側には、図１に示すように、後述するプラグ４０が挿入される開口部Ａ３が形成されている。
【００３２】
次に、プラグ４０について説明する。プラグ４０は、送信側プラグ４２及び受信側プラグ４６を備えており、例えばエポキシ系やナイロン系の樹脂により構成される。送信側プラグ４２は、図１に示すように、光ファイバー６０ａ，６０ｂの一端に設けられており、受信側プラグ４６は、図１に示すように、光ファイバー６０ｃ，６０ｄの一端に設けられている。また、送信側プラグ４２及び受信側プラグ４６はそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしている。送信側プラグ４２及び受信側プラグ４６は、開口部Ａ３を介してレセプタクル２０に挿入される。これにより、図４に示すように、光ファイバー６０ａ〜６０ｄとダイオード５０ａ，５０ｂ及びフォトダイオード１００ａ，１００ｂとがそれぞれ光学的に結合する。
【００３３】
（光伝送モジュールの検査システム）
次に、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュール１０の検査システム及び検査方法について図面を参照しながら説明する。図５は、光伝送モジュール１０の検査システム７０の構成図である。図６は、検査システム７０の検査基板７２の構成図である。図７は、検査システム７０のブロック図である。図５及び図６のｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は、図１のｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向と一致している。
【００３４】
検査システム７０は、図５に示すように、光伝送モジュール１０、光ファイバー６０ｅ，６０ｆ、検査基板７２、電気配線７４，７６及び検査装置９８を備えている。
【００３５】
検査基板７２は、図６に示すように、基板本体７３、取り付け部７５、配線７８，８０，８２，８４，８６，８８，９０，９２及び外部端子Ｔ１〜Ｔ８を備えている。
【００３６】
基板本体７３は、六角形の板状の回路基板であり、例えばガラスエポキシ等により作製される。以下では、基板本体７３のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と呼び、基板本体７３のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と呼ぶ。外部端子Ｔ１〜Ｔ８は、基板本体７３の外縁に設けられている。
【００３７】
取り付け部７５は、基板本体７３の表面に設けられた矩形状の領域であり、光伝送モジュール１０が取り付けられる。取り付け部７５は、外部電極Ｅ２１〜Ｅ３３を含んでいる。また、図示しないが、取り付け部７５は、光伝送モジュール１０を固定するための部材を含んでいる。
【００３８】
外部電極Ｅ２１〜Ｅ３３は、基板本体７３の表面上に設けられている。外部電極Ｅ２１は、取り付け部７５の中央に設けられており、グランド電位に保たれる電極である。外部電極Ｅ２２〜Ｅ２７は、取り付け部７５のｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。外部電極Ｅ２８〜Ｅ３３は、取り付け部７５のｙ軸方向の負方向側の長辺に沿って、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。
【００３９】
配線７８，８０，８２，８４，８６，８８，９０，９２は、基板本体７３の表面に設けられており、例えば銅等により作製されている。配線７８は、外部端子Ｔ８と外部電極Ｅ２８とを接続している。配線８０は、外部端子Ｔ７と外部電極Ｅ２９とを接続している。配線８２は、外部端子Ｔ６と外部電極Ｅ３１とを接続している。配線８４は、外部端子Ｔ５と外部電極Ｅ３３とを接続している。配線８６は、外部端子Ｔ４と外部電極Ｅ２７とを接続している。配線８８は、外部端子Ｔ３と外部電極Ｅ２５とを接続している。配線９０は、外部端子Ｔ２と外部電極Ｅ２３とを接続している。配線９２は、外部端子Ｔ１と外部電極Ｅ２２とを接続している。
【００４０】
電気配線７４は、図５に示すように、外部端子Ｔ４と外部端子Ｔ５とを接続している。電気配線７６は、図５に示すように、外部端子Ｔ３と外部端子Ｔ６とを接続している。電気配線７４，７６は、例えば導線の周囲が絶縁膜により被覆された導線である。
【００４１】
検査装置９８は、所定の検査信号Ｓｉｇ１を発生して、該検査信号Ｓｉｇ１を検査基板７２に入力させると共に、検査基板７２から出力されてくる検査信号Ｓｉｇ１を受信する。そして、検査装置９８は、受信した検査信号Ｓｉｇ１に基づいて、光伝送モジュール１０の良品又は不良品を判定する。検査装置９８は、例えばエラーディテクターにより構成される。ここで、検査信号Ｓｉｇ１は、平衡信号である。よって、検査装置９８は、外部端子Ｔ１，Ｔ２及び外部端子Ｔ７，Ｔ８に接続されており、外部端子Ｔ１，Ｔ２に対して検査信号Ｓｉｇ１を入力させ、外部電極Ｔ３，Ｔ４から出力されてくる検査信号Ｓｉｇ１を受信する。
【００４２】
光ファイバー６０ｅは、図１の光ファイバー６０ａと光ファイバー６０ｃとが接続される事により構成されている。光ファイバー６０ｆは、図１の光ファイバー６０ｂと光ファイバー６０ｄとが接続される事により構成されている。
【００４３】
以上のように構成された検査システム７０では、取り付け部７５に光伝送モジュール１０が取り付けられる。これにより、外部電極Ｅ１〜Ｅ１３と外部電極Ｅ２１〜Ｅ３３とがそれぞれ接触する。よって、光伝送モジュール１０に含まれる全ての送信部１０１ａ，１０１ｂと全ての受信部１０２ａ，１０２ｂとが光ファイバー６０ｅ，６０ｆ及び配線８２，８４，８６，８８，９０，９２及び電気配線７４，７６により交互に直列に接続される。すなわち、図７に示すように、送信部１０１ａ、受信部１０２ａ、送信部１０１ｂ、受信部１０２ｂの順に直列に接続されている。
【００４４】
より詳細には、送信部１０１ａは、光ファイバー６０ｅにより受信部１０２ａと直列に接続されている。受信部１０２ａは、外部電極Ｅ１１，Ｅ１３、外部電極Ｅ３１，Ｅ３３、配線８２，８４、外部端子Ｔ５，Ｔ６、電気配線７４，７６、外部端子Ｔ３，Ｔ４、配線８６，８８、外部電極Ｅ２５，Ｅ２７及び外部電極Ｅ５，Ｅ７により送信部１０１ｂと接続されている。送信部１０１ｂは、光ファイバー６０ｆにより受信部１０２ｂと直列に接続されている。
【００４５】
次に、検査システム７０の動作について説明する。検査装置９８は、外部端子Ｔ１，Ｔ２に対して平衡信号である検査信号Ｓｉｇ１を入力させる。これにより、受信回路２６ａは、平衡信号の検査信号Ｓｉｇ１を受信し、検査信号Ｓｉｇ１を不平衡信号に変換してダイオード５０ａに出力する。
【００４６】
ダイオード５０ａは、不平衡信号である検査信号Ｓｉｇ１を光信号に変換して光ファイバー６０ｅに出力する。フォトダイオード１００ａは、光信号である検査信号Ｓｉｇ１を受信し、光信号である検査信号Ｓｉｇ１を不平衡信号に変換し、送信回路２６ｃに出力する。送信回路２６ｃは、不平衡信号である検査信号Ｓｉｇ１を平衡信号に変換して電気配線７４，７６に出力する。
【００４７】
受信回路２６ｂは、平衡信号の検査信号Ｓｉｇ１を受信し、検査信号Ｓｉｇ１を不平衡信号に変換してダイオード５０ｂに出力する。
【００４８】
ダイオード５０ｂは、不平衡信号である検査信号Ｓｉｇ１を光信号に変換して光ファイバー６０ｆに出力する。フォトダイオード１００ｂは、光信号である検査信号Ｓｉｇ１を受信し、光信号である検査信号Ｓｉｇ１を不平衡信号に変換し、送信回路２６ｄに出力する。送信回路２６ｄは、不平衡信号である検査信号Ｓｉｇ１を平衡信号に変換して出力する。これにより、検査装置９８は、検査信号Ｓｉｇ１を受信し、検査信号Ｓｉｇ１に基づいて、光伝送モジュール１０の良品又は不良品の判定を行う。
【００４９】
（効果）
以上のように構成された検査システム７０及び検査方法によれば、検査設備を増大させることなく、複数の送受信系統を備えた光伝送モジュール１０を検査することができる。より詳細には、検査システム７０では、光伝送モジュール１０の送信部１０１ａ、受信部１０２ａ、送信部１０１ｂ、受信部１０２ｂがこの順に光ファイバー及び電気配線により直列に接続されている。これにより、検査装置９８が送信部１０１ａに検査信号Ｓｉｇ１を入力させることにより、検査信号Ｓｉｇ１は、送信部１０１ａ、受信部１０２ａ、送信部１０１ｂ、受信部１０２ｂをこの順に通過し、再び検査装置９８に入力するようになる。よって、光伝送モジュール１０に欠陥が存在する場合には、検査信号Ｓｉｇ１が出力されないか、又は、入力した検査信号Ｓｉｇ１と異なる検査信号Ｓｉｇ１が出力される。よって、検査装置９８は、検査信号Ｓｉｇ１に基づいて、光伝送モジュール１０の良品又は不良品の判定を行うことができる。したがって、検査システム７０及び検査方法では、一台の検査装置９８により、光伝送モジュール１０の検査を行うことができる。
【００５０】
（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る検査システム７０ａについて図面を参照しながら説明する。図８は、第１の変形例に係る検査システム７０ａの構成図である。
【００５１】
検査システム７０ａは、検査装置９９を更に備えている点において、検査システム７０と相違する。より詳細には、検査装置９９は、外部端子Ｔ７，Ｔ８に接続されており、外部端子Ｔ７，Ｔ８から出力される検査信号Ｓｉｇ１を受信する。検査装置９９は、例えばオシロスコープであり、検査信号Ｓｉｇ１の波形に基づいて、光伝送モジュール１０の良品又は不良品を判定する。
【００５２】
（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る検査基板７２ａについて図面を参照しながら説明する。図９は、第２の変形例に係る検査基板７２ａの構成図である。
【００５３】
検査基板７２ａは、外部端子Ｔ３〜Ｔ６、配線８２，８４，８６，８８の代わりに、配線１０３，１０４を備えている点において検査基板７２と相違する。より詳細には、配線１０３は、外部電極Ｅ２７と外部電極Ｅ３３とを接続している。配線１０４は、外部電極Ｅ２５と外部電極Ｅ３１とを接続している。これにより、配線１０３，１０４は、送信部１０１ｂと受信部１０２ａとを接続している。すなわち、配線１０３，１０４は、検査基板７２ａでは、両端に位置する送信部１０１ａ及び受信部１０２ｂを除く送信部１０１ｂと受信部１０２ａとを１つずつ組み合わせて接続している。
【００５４】
以上のように構成された検査基板７２ａでは、外部端子Ｔ３〜Ｔ６及び電気配線７４，７６をなくすことができる。
【００５５】
（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る検査システム７０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１０は、第３の変形例に係る検査システム７０ｂの構成図である。
【００５６】
検査システム７０ｂでは、光伝送モジュール１０が搭載された２つの検査基板７２が直列に接続されている点において検査システム７０と相違する。より詳細には、図１０の下段の検査基板７２の外部端子Ｔ７，Ｔ８がそれぞれ、図１０の上段の検査基板７２の外部端子Ｔ１，Ｔ２に接続されている。これにより、２つの光伝送モジュール１０の含まれる全ての送信部と全ての受信部とが光ファイバー及び電気配線により交互に直列に接続される。その結果、検査装置９８は、２つの光伝送モジュール１０の良品又は不良品を同時に判定することができる。なお、検査システム７０ｂにおいて、３つ以上の検査基板７２を直列に接続してもよい。
【００５７】
以上のような検査システム７０ｂは、良品率が高い光伝送モジュール１０の検査に適している。
【００５８】
（その他の実施形態）
本発明に係る検査方法、検査システム及び検査基板は、前記実施形態に記載した検査方法、検査システム７０，７０ａ，７０ｂ、検査基板７２，７２ａに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
【００５９】
なお、検査システム７０ｂにおいて、複数の検査基板７２を用いるのではなく、１つの検査基板７２上に複数の光伝送モジュール１０を搭載できるように構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、検査方法、検査システム及び検査基板に有用であり、特に、検査設備を増大させることなく、複数の送受信系統を備えた光伝送モジュールを検査することができる点において優れている。
【符号の説明】
【００６１】
Ｔ１〜Ｔ８  外部端子
１０  光伝送モジュール
２０  レセプタクル
２６  駆動回路
２６ａ，２６ｂ  受信回路
２６ｃ，２６ｄ  送信回路
４０  プラグ
５０  受光素子アレイ
５０ａ，５０ｂ  ダイオード
６０ａ〜６０ｆ  光ファイバー
７０，７０ａ，７０ｂ  検査システム
７２，７２ａ  検査基板
７３  基板本体
７４，７６  電気配線
７５  取り付け部
７８，８０，８２，８４，８６，８８，９０，９２，１０３，１０４  配線
９８，９９  検査装置
Ｅ１〜Ｅ１３，Ｅ２１〜Ｅ３３  外部電極
１００  発光素子アレイ
１００ａ，１００ｂ  フォトダイオード
１０１ａ，１０１ｂ  送信部
１０２ａ，１０２ｂ  受信部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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