(57)【要約】【課題】本発明は、エッチング工程における配線部の幅の細りを低減するとともに、配線部の長さの違い、または電極部の面積の違いに起因する複数の配線部の幅のばらつきを抑制することができる入力装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基材２１と、基材２１の入力領域１５に形成された複数の電極部２２と、非入力領域１６に設けられた複数の配線部２９とを有する入力装置の製造方法であって、  （ａ）複数の主電極部２２ａ、及び複数の主電極部２２ａと離間する複数の副電極部２２ｂを有する電極部２２を透明導電材料により形成するともに、金属材料を有し副電極部２２ｂと接続された配線部２９をエッチングにより形成する工程と、  （ｂ）前記（ａ）の工程の後、主電極部２２ａと副電極部２２ｂとを電気的に接続する工程とを有し、複数の副電極部２２ｂのそれぞれの面積を１０７μｍ２以下に形成することを特徴とする。【選択図】図３
2015153400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の入力領域に形成された複数の電極部と、前記入力領域の周囲の非入力領域に設けられた複数の配線部とを有する入力装置の製造方法であって、
（ａ）複数の主電極部、及び前記複数の主電極部と離間する複数の副電極部を有する前記電極部を透明導電材料により形成するともに、金属材料を有し前記副電極部と接続された前記配線部をエッチングにより形成する工程と、
（ｂ）前記（ａ）の工程の後、前記主電極部と前記副電極部とを電気的に接続する工程とを有し、
複数の前記副電極部のそれぞれの面積を１０７μｍ２以下に形成することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項２】
前記（ａ）の工程において、前記主電極部、前記副電極部及び前記配線部を、前記基材に形成された透明導電層と、前記透明導電層の上に形成された金属層とで形成し、
前記配線部の上にレジストを設けて、前記主電極部及び前記副電極部の上の前記金属層を除去する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の入力装置の製造方法。
【請求項３】
前記（ｂ）の工程の後に、前記複数の主電極部同士をブリッジ配線で接続する工程を有し、前記ブリッジ配線で接続する工程と同時に、前記主電極部と前記副電極部とを接続する工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置の製造方法。
【請求項４】
前記（ａ）の工程において、前記複数の主電極部を互いに離間して形成するとともに、前記主電極部に接続されて前記入力領域を引き回される引出配線部を形成し、
前記（ｂ）の工程において、前記複数の主電極部のそれぞれと前記副電極部とは引出配線を介して接続されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置。
【請求項５】
前記主電極部と前記副電極部とを接続する接続部は、前記非入力領域に形成されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置の製造方法に関し、特に入力領域に設けられた複数の電極部及び入力領域の周囲の非入力領域に設けられた配線部の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、入力装置の製造方法が開示されている。特許文献１に記載されている従来例の入力装置は、いわゆる静電容量式のタッチパネルであり、入力領域に設けられた電極部と、入力領域の周囲の非入力領域を引き回された配線部とを有して構成される。特許文献１には、薄膜技術及びフォトリソグラフィ技術を用いて電極部と配線部とを形成し、配線部を微細化して形成する製造方法が開示されている。
【０００３】
図１３（ａ）〜図１３（ｅ）は、特許文献１に記載されている従来例入力装置の製造方法の課題を説明するための工程図である。図１３（ａ）〜図１３（ｅ）の各左図は、各製造工程における入力装置の平面図であり、図１３（ａ）〜図１３（ｅ）の各右図は、図１３（ａ）の左図に示すＡ−Ａ線で切断した部分縦断面図である。
【０００４】
図１３（ａ）の工程では、基材１０１に透明導電層１０２と金属層１０３とを積層し、金属層１０３の上にレジスト層１０４を形成する。図１３（ａ）左図に示すように、レジスト層１０４は、配線パターン１０４ａとセンサパターン１０４ｂとを有して形成される。
【０００５】
図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）の工程で、レジスト層１０４によって覆われていない金属層１０３及び透明導電層１０２をエッチングにより除去する。これにより、金属層１０３及び透明導電層１０２は、配線パターンとセンサパターンの形状に形成される。
【０００６】
図１３（ｄ）の工程では、レジスト層１０４の配線パターン１０４ａを残してレジスト層１０４のセンサパターン１０４ｂを除去する。その後、センサパターンに露出する金属層１０３（図１３（ｄ）右図では点線で示す）をエッチングにより除去する。
【０００７】
その後、図１３（ｅ）の工程でレジスト層１０４の配線パターン１０４ａを除去する。これにより、透明導電層１０２の上に金属層１０３を重ねた構造の複数の配線部１０５を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−１８６９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図１３（ｂ）から図１３（ｄ）の工程で、配線部１０５の金属層１０３の側面が露出した状態で複数回のエッチングが繰り返される。この複数回のエッチング工程において、金属層１０３と透明導電層１０２とのイオン化傾向の差に起因する電池効果によって、特に金属層１０３の側面のエッチング（サイドエッチング）が進み易くなる。よって、レジスト層１０４ａのパターン幅に対して金属層１０３の幅が非常に細い形状となり、安定して所定の幅に形成できないという課題が生じる。
【００１０】
特許文献１には、図１３（ｄ）の工程において、配線部１０５の金属層１０３の上面及び側面を覆ってレジスト層を設けて、複数回のエッチングを行う方法が記載されている。しかし、金属層１０３の側面にレジストを設けるために配線部１０５同士の間隔を大きくしなければならず、配線部１０５の挟ピッチ化が困難である。よって、入力装置の非入力領域の挟面積化に反するため適用できない場合がある。
【００１１】
さらに、図１３各図に示すように、配線部１０５はそれぞれ異なる長さで形成されており、各配線に作用する電池効果の大きさが異なる。したがって、各金属層１０３サイドエッチング量が異なり、配線幅のばらつきが生じてしまう。
【００１２】
また、図１３各図は、センサパターン１０４ｂがそれぞれ同じ大きさで形成されているが、センサパターン１０４ｂが異なる大きさで形成される場合がある。各配線に接続されるセンサパターン１０４ｂの大きさによっても電池効果が異なり、金属層１０３のサイドエッチング量のばらつきが生じ、配線幅を所定の形状に形成することが困難となる。
【００１３】
本発明は、上記課題を解決し、エッチング工程における配線部の幅の細りを低減するとともに、配線部の長さの違い、または電極部の面積の違いによる複数の配線部の幅のばらつきを抑制することができる入力装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の入力装置の製造方法は、基材と、前記基材の入力領域に形成された複数の電極部と、前記入力領域の周囲の非入力領域に設けられた複数の配線部とを有する入力装置の製造方法であって、
（ａ）複数の主電極部、及び前記複数の主電極部と離間する複数の副電極部を有する前記電極部を透明導電材料により形成するともに、金属材料を有し前記副電極部と接続された複数の前記配線部をエッチングにより形成する工程と、
（ｂ）前記（ａ）の工程の後、前記主電極部と前記副電極部とを電気的に接続する工程とを有し、
複数の前記副電極部のそれぞれの面積を１０７μｍ２以下に形成することを特徴とする。
【００１５】
これによれば、（ａ）の工程において主電極部と副電極部とが離間して形成された後に、（ｂ）の工程において主電極部と副電極部とが接続されるため、配線部が主電極部と離間された状態でエッチング工程が行われる。したがって、配線部の金属材料と主電極部の透明導電材料との電池効果の発生を抑制して、配線部の幅の細りを低減することができる。特に副電極部の面積を１０７μｍ２以下に形成することで、確実に配線の細りを低減することができる。また、配線部が主電極部と離間されているため、配線部の長さの違いや主電極部の面積の違いに起因する電池効果のばらつきを抑制して、複数の配線部の幅のばらつきを抑制することができる。
【００１６】
したがって、本発明の入力装置の製造方法によれば、エッチング工程における配線部の幅の細りを低減するとともに、配線部の長さの違い、または電極部の面積の違いによる複数の配線部の幅のばらつきを抑制することができる。
【００１７】
前記（ａ）の工程において、前記主電極部、前記副電極部及び前記配線部を、前記基材に形成された透明導電層と、前記透明導電層の上に形成された金属層とで形成し、前記配線部の上にレジストを設けて、前記主電極部及び前記副電極部の上の前記金属層を除去する工程を含むことが好適である。これによれば、配線部の金属層が複数回エッチングされる場合であっても、確実に配線部の幅の細りを低減するとともに、複数の配線部の幅のばらつきを抑制することができる。
【００１８】
前記（ｂ）の工程の後に、前記複数の主電極部同士をブリッジ配線で接続する工程を有し、前記ブリッジ配線で接続する工程と同時に、前記主電極部と前記副電極部とを接続する工程を有することが好適である。これによれば、製造工程を簡略化することができる。
【００１９】
前記（ａ）の工程において、前記複数の主電極部を互いに離間して形成するとともに、前記主電極部に接続されて前記入力領域を引き回される引出配線部を形成し、前記（ｂ）の工程において、前記複数の主電極部のそれぞれと前記副電極部とは引出配線を介して接続されることが好ましい。このように、主電極部同士をブリッジ配線で接続せず、各主電極部に引出配線が接続された構成であっても、配線部の幅の細りを低減するとともに、各配線部の幅のばらつきを抑制することができる。
【００２０】
前記主電極部と前記副電極部とを接続する接続部は、前記非入力領域に形成されることが好ましい。これによれば、接続部が操作者から視認されることを防止できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の入力装置の製造方法によれば、エッチング工程における配線部の幅の細りを低減するとともに、配線部の長さの違い、または電極部の面積の違いによる複数の配線部の幅のばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施形態の入力装置を構成する基材の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図である。
【図３】（ａ）本実施形態の入力装置における電極部と配線部との接続の構成を説明するための部分拡大平面図、及び（ｂ）図３（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。
【図４】本実施形態の入力装置の変形例を示す部分拡大平面図である。
【図５】本実施形態の入力装置の製造方法を説明するための工程図であり、図５（ａ）から図５（ｃ）は、各工程における入力装置の断面図である。
【図６】図５（ａ）から図５（ｃ）の次に行われる、入力装置の製造方法の工程図であり、図６（ａ）から図６（ｃ）は、各工程における入力装置の断面図である。
【図７】図６（ａ）から図６（ｃ）の次に行われる、入力装置の製造方法の工程図であり、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、各工程における入力装置の断面図である。
【図８】（ａ）本実施形形態の実施例における副電極部の面積と配線細り率との関係を示すグラフであり、（ｂ）「配線細り率」を説明するための入力装置の製造工程における部分拡大断面図である。
【図９】本実施形形態の実施例における配線長と配線細り率との関係を示すグラフである。
【図１０】第２の実施形態の入力装置を構成する基材の平面図である。
【図１１】第３の実施形態の入力装置を構成する基材の平面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の部分拡大断面図である。
【図１３】従来例の入力装置の製造方法を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明の具体的な実施形態について説明をする。なお、各図面の寸法は適宜変更して示している。
【００２４】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態の入力装置を構成する基材の平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図である。
【００２５】
図２に示すように、本実施形態の入力装置１０は、表面パネル１７と、表面パネル１７に粘着層１８を介して貼り合わされた基材２１とを有して構成される。表面パネル１７は透光性の樹脂材料やガラスを用いて平板状に形成されており、図２に示すように、表面パネル１７の裏面側（図２のＺ２方向の面）両端部には着色された加飾層１９が設けられている。加飾層１９は表面パネル１７の外周部において枠状に設けられており、加飾層１９によって区分けされ、加飾層１９に囲まれた領域が、入力操作を行う入力領域１５である。また、入力領域１５の外側（周囲）の加飾層１９と重なる領域が非入力領域１６である。
【００２６】
図１に示すように、基材２１の入力領域１５には複数の第１の電極部２２及び複数の第２の電極部２４が設けられており、基材２１の非入力領域１６には、第１の電極部２２及び第２の電極部２４と電気的に接続された複数の配線部２９が設けられている。
【００２７】
図１に示すように、第１の電極部２２は、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を設けて配置されており、Ｘ１−Ｘ２方向に隣り合う第１の電極部２２同士はブリッジ配線２６によって接続される。接続された複数の第１の電極部２２は、Ｘ１−Ｘ２方向において延在するとともに、Ｙ１−Ｙ２方向において間隔を設けて複数本配列されている。また、第２の電極部２４はＹ１−Ｙ２方向において間隔を設けて配列されており、Ｙ１−Ｙ２方向に隣り合う第２の電極部２４同士は幅細の連結部２８によって接続されている。接続された複数の第２の電極部２４は、Ｙ１−Ｙ２方向において延在するとともに、Ｘ１−Ｘ２方向において間隔を設けて複数本配列されている。
【００２８】
図２に示すように、連結部２８とブリッジ配線２６とが交差する部分において、連結部２８を覆うように絶縁層２７が設けられており、連結部２８及び絶縁層２７を跨がってブリッジ配線２６が形成されている。
【００２９】
また、図１に示すように第１の電極部２２及び第２の電極部２４に接続された複数の配線部２９は、基材２１の非入力領域１６を引き回されて、外部回路と接続するための外部接続端子３０に接続される。外部接続端子３０には、フレキシブルプリント基板（図示しない）等が接続される。なお、図２に示すように、配線部２９は加飾層１９と重なる位置に配置されているため外部から視認されない。
【００３０】
本実施形態において、基材２１は、フィルム状の樹脂材料を用いて形成されており、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等の透光性樹脂材料が用いられる。また、第１の電極部２２、及び第２の電極部２４は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて形成されており、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成される。配線部２９は、Ｃｕ、Ａｇ等の金属材料やＣｕＮｉ等の合金材料を用いて形成される。
【００３１】
本実施形態の入力装置１０において、操作者が入力操作を行う際に、表面パネル１７の表面の入力領域１５に、指などの被検出体を接触させて、または接触させずに近づけた場合に、第１の電極部２２と第２の電極部２４との間の静電容量と、各電極部と被検出体との間に形成される静電容量とが結合する。この静電容量変化に基づいて入力位置情報が検出される。
【００３２】
図３（ａ）は本実施形態の入力装置における電極部と配線部との接続の構成を説明するための部分拡大平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。
【００３３】
図３（ａ）に示すように、第１の電極部２２は、複数の主電極部２２ａと、主電極部２２２ａと離間して形成された副電極部２２ｂとを有して構成される。副電極部２２ｂは、主電極部２２ａがブリッジ配線２６により接続される方向（Ｘ１−Ｘ２方向）において、主電極部２２ａよりも外側に設けられる。図３（ａ）に示すように、主電極部２２ａと副電極部２２ｂとは接続部３１を介して電気的に接続されており、副電極部２２ｂには配線部２９が接続されている。
【００３４】
主電極部２２ａ及び副電極部２２ｂはいずれも、上述のＩＴＯ等の透明導電材料を用いて形成されている。また、図３（ｂ）に示すように、配線部２９は、下地層としての透明導電層２９ａと、金属層２９ｂとの積層構造を有しており、透明導電層２９ａは、副電極部２２ｂと連続して一体に形成されている。金属層２９ｂには、Ｃｕ、Ａｇ等の低抵抗の金属材料やＣｕＮｉ等の合金材料が用いられる。
【００３５】
また、図３には示していないが、第２の電極部２４においても同様に主電極部２４ａと副電極部２４ｂとを有して構成される。図１に示すように、Ｙ１−Ｙ２方向に連結された主電極部２４ａが延在する方向において、主電極部２４ａの外側（Ｙ２方向）に離間して副電極部２４ｂが設けられている。
【００３６】
このように、主電極部２２ａ、２４ａと副電極部２２ａ、２４ａとを離間して形成することにより、配線部２９を形成する際に、配線部２９と主電極部２２ａ、２４ａとが離間された状態でエッチング工程を行うことができる。したがって、配線部２９を構成する金属材料と主電極部２２ａ、２４ａを構成する透明導電材料との間の電池効果が発生することを防止することができ、エッチング時における配線部２９の幅の細りを低減することができる。電池効果とは、２つの異種導電材料が電気的につながった状態でエッチャント等の水溶液に浸漬した場合に、両材料間に電圧が発生し、卑な材料が腐食する現象である。
【００３７】
また、各配線部２９に接続される主電極部２２ａ、２４ａの合計面積が異なる場合であっても、配線部２９のエッチング時には主電極部２２ａ、２４ａと離間されるため、主電極部２２ａ、２４ａの面積の違いによる配線部２９の細りのばらつきを抑えることができる。さらに、副電極部２２ｂ、２４ｂの面積を小さくすることにより、配線部２９を構成する金属材料と副電極部２２ｂ、２４ｂを構成する透明導電材料との間の電池効果が抑制される。よって、配線部２９の長さの違いに起因する電池効果のばらつきが抑制され、複数の配線部２９の幅のばらつきが抑制される。
【００３８】
なお本実施形態の入力装置１０において、各電極部２２、２４と配線部２９との接続の構成は、図１から図３に示すものに限定されず、他の態様であってもよい。図４は、本実施形態の変形例の入力装置であり、電極部と配線部との接続の構成を説明するための部分拡大平面図である。
【００３９】
図４に示すように、副電極部２２ｂ及び接続部３１を非入力領域１６に位置して設けることもできる。本実施形態の入力装置１０において、入力操作は主電極部２２ａ及び主電極部２４ａにより検出されるため、副電極部２２ｂを非入力領域１６に設けた場合であっても入力操作を良好に検出可能である。また、接続部３１を非入力領域１６に形成することにより、接続部３１が外部から視認されることを防止できる。
【００４０】
図３（ａ）に示す副電極部２２ｂと主電極部２２ａとは、ほぼ同じ幅を有して対向しているが、これに限定されない。例えば、図４に示すように、副電極部２２ｂを配線部２９と同じ幅で形成してもよい。また、本実施形態において、主電極部２２ａ、２４ａは菱形形状に形成されているが、矩形状、多角形状等の形状に形成しても良い。
【００４１】
＜入力装置の製造方法＞
図５は、本実施形態の入力装置の製造方法を説明するための工程図であり、図５（ａ）から図５（ｃ）は、各工程における入力装置の断面図である。図６は、図５（ａ）から図５（ｃ）の次に行われる、入力装置の製造方法の工程図であり、図６（ａ）から図６（ｃ）は、各工程における入力装置の断面図である。図７は、図６（ａ）から図６（ｃ）の次に行われる、入力装置の製造方法の工程図であり、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、各工程における入力装置の断面図である。なお、図５から図７の各断面図は、図３（ｂ）に示す部分拡大断面図と同じ箇所を示している。
【００４２】
図５（ａ）の工程では、基材２１の表面にＩＴＯ等の透明導電層５１を形成する。そして、透明導電層５１上の全面にＣｕ等の金属層５２を形成する。透明導電層５１及び金属層５２は、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成される。なお、図５各図では、透明導電層５１及び金属層５２をそれぞれ単層で示しているが、組成や膜厚の異なる複数の層を積層した積層構造としてもよい。例えば、金属層５２はＣｕＮｉ／Ｃｕ／ＣｕＮｉの積層構造で形成することができ、ＣｕＮｉはＣｕを保護するために設けられる。
【００４３】
そして、図５（ａ）に示すように、金属層５２の上にレジスト層５４をスピンコート等により塗布して、露光現像してパターン形成する。レジスト層５４は、第１の電極部２２、第２の電極部２４、及び配線部２９に対応する位置にパターン形成される。
【００４４】
次に、図５（ｂ）の工程では、レジスト層５４から露出する金属層５２をエッチングにより除去する。ここで、金属層５２は除去されるが、透明導電層５１は除去されないエッチング液を用いる。
【００４５】
図５（ｃ）の工程では、図５（ｂ）の工程により金属層５２から露出した部分の透明導電層５１をエッチングにより除去する。これにより、配線部２９のパターンに形成された透明導電層５１及び金属層５２と、主電極部２２ａのパターンに形成された透明導電層５１及び金属層５２とが分離される。
【００４６】
次に、図６（ａ）の工程で、多重露光・現像処理を施して、入力領域１５に位置するレジスト層５４を除去する。すなわち、主電極部２２ａ、２４ａ、副電極部２２ｂ、２４ｂ連結部２８に位置するレジスト層５４を除去する。このとき、配線部２９に位置するレジスト層５４は残される。
【００４７】
図６（ｂ）の工程で、図６（ａ）の工程により露出した入力領域１５の金属層５２をエッチングにより除去する。これにより、入力領域１５の透明導電層５１が露出し、透明導電層５１が主電極部２２ａ、２４ａ、副電極部２２ｂ、２４ｂ、連結部２８のパターンに形成される（主電極部２４ａ及び副電極部２４ｂは、図５から図７では図示しない）。
【００４８】
図６（ａ）に示すように、非入力領域１６の配線部２９に位置する金属層５２の上面にはレジスト層５４が設けられているが、金属層５２の側面は露出した状態である。よって、図６（ｂ）の工程において、入力領域１５の金属層５２をエッチングする際に、配線部２９に位置する金属層５２の側面がエッチングされ（サイドエッチング）、レジスト層５４の幅に対し金属層５２の幅が細くなる。
【００４９】
本実施形態の入力装置１０の製造方法によれば、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、配線部２９を形成する際に、主電極部２２ａ、２４ａと副電極部２２ｂ、２４ｂとが離間して形成されている。よって、配線部２９と主電極部２２ａとが離間された状態で複数回のエッチング工程が行われる。したがって、配線部２９を構成する金属材料と主電極部２２ａを構成する透明導電材料との間の電池効果が発生することを防止することができ、エッチング時における配線部２９の金属層５２の細りを低減することができる。
【００５０】
また、第１の電極部２２の主電極部２２ａは、ブリッジ配線２６により接続されるまでは、基材２１上において互いに離間して形成されているが、第２の電極部２４の主電極部２４ａは、基材２１上において連結部２８によって連結されている。このように、主電極部２２ａと、接続された主電極部２４ａとの面積が異なる場合であっても、図６（ｂ）の工程において金属層５２をエッチングする際には、主電極部２２ａ及び主電極部２４ａと配線部２９とが離間されている。そのため、各配線部２９のそれぞれに作用する電池効果は生じず、エッチングの度合いは主電極部２２ａ、２４ａの面積の違いに依存しない。したがって、主電極部２２ａ、２４ａの面積の違いによる電池効果のばらつきを低減することができ、複数の配線部２９の幅のばらつきを抑えることができる。
【００５１】
さらに、副電極部２２ｂの面積を小さくすることにより、配線部２９を構成する金属材料と副電極部２２ｂを構成する透明導電材料との間の電池効果が抑制される。よって、配線部２９の長さの違いに起因する電池効果のばらつきが抑制され、複数の配線部２９の幅のばらつきが抑制される。
【００５２】
したがって、図６（ｂ）の工程において、配線部２９に位置する金属層５２が複数回エッチングされる場合においても、確実に配線部２９の幅の細りを低減するとともに、複数の配線部２９の幅のばらつきを抑制することができる
【００５３】
その後、図６（ｃ）の工程で、非入力領域１６のレジスト層５４を除去する。これにより、図６（ｃ）に示すように、透明導電層５１と金属層５２との積層構造を有する配線部２９が形成される。また、配線部２９に接続される副電極部２２ｂは、配線部２９の金属層５２から露出し、配線部２９の透明導電層５１と連続して一体に形成される。この副電極部２２ｂは、主電極部２２ａと離間して形成されている。
【００５４】
次に、図７（ａ）の工程で、連結部２８を覆う絶縁層２７を形成する。絶縁層２７には、アクリル樹脂などの透明樹脂が用いられる。
【００５５】
図７（ｂ）の工程で、隣り合う主電極部２２ａ同士をブリッジ配線２６で接続する。図７（ｂ）に示すように、ブリッジ配線２６は連結部２８及び絶縁層２７を跨がって形成される。そして、ブリッジ配線２６を形成する工程と同じ工程で、主電極部２２ａと副電極部２２ｂとを接続する接続部３１を形成する。これにより、接続部３１を形成する工程が簡略化され、製造コストを低減できる。
【００５６】
ブリッジ配線２６は例えば、ＩＴＯ／Ａｕ／ＩＴＯやＩＴＯ／Ｃｕ／ＩＴＯ等の積層構造からなる透明な導電層である。したがって接続部３１もＩＴＯ／Ａｕ／ＩＴＯやＩＴＯ／Ｃｕ／ＩＴＯ等の積層構造で形成できる。こうすれば、接続部３１と副電極部２２ｂとの接続、及び接続部３１と主電極部２２ａとの接続が、同じ透明導電材料（ＩＴＯ）同士で接触することとなり、接触抵抗のばらつきを抑制して接続信頼性が確保できる。
【００５７】
＜実施例＞
図８（ａ）は、本実施形形態の実施例における副電極部の面積と配線細り率との関係を示すグラフであり、図８（ｂ）は「配線細り率」を説明するための入力装置の製造工程における部分拡大断面図である。
【００５８】
図８（ａ）に示す実施例のグラフにおける「配線細り率」とは、図８（ｂ）に示すように、配線部２９を形成するために設けられたレジスト層５４の幅Ｗｒと、図５から図７に示す工程により形成された配線部２９の金属層５２の幅Ｗｍとの比率である。「配線細り率」は、（配線細り率）＝（金属層５２の幅Ｗｍ）／（レジスト層５４の幅Ｗｒ）×１００％で算出した。「配線細り率」が大きい値のときは金属層５２のサイドエッチング量が少なくレジスト層５４の形状に近い配線部２９の幅となり、「配線細り率」が小さい値の場合、金属層５２のサイドエッチング量が大きいことを示す。
【００５９】
図８（ａ）に示すように、副電極部２２ｂの面積を１０７μｍ２以下とすることにより、配線細り率が８８％以上となり配線細り率の変化も安定する。また、副電極部２２ｂの面積を６．３×１０６μｍ２としたときの複数の配線部２９における配線細り率のばらつきは±１％程度であり、複数の配線部２９の配線細り率のばらつきが抑制されている。これに対し、副電極部２２ｂの面積を１０７μｍ２以上にすることにより配線細り率が急激に減少する。したがって、副電極部２２ｂの面積を１０７μｍ２以下とすることにより、金属層５２と透明導電層５１との間の電池効果を効果的に抑制して、エッチング時における金属層５２の配線幅の細りを確実に抑制できることが示された。
【００６０】
図９は、配線長と配線細り率との関係を示すグラフであり、副電極部の面積を１０７μｍ２以下に小さく形成した実施例と、副電極部の面積を１０７μｍ２以上に大きく形成した比較例とを比較して示している。実施例の副電極部２２ｂの面積は、６．３×１０６μｍ２であり、比較例の副電極部の面積は２．５×１０８μｍ２である。
【００６１】
図９に示すように、実施例、比較例ともに配線部２９の長さの違いによって配線細り率が変化し、配線長が短くなると配線細り率が減少し、配線長が長くなると配線細り率が増加する傾向を示す。図９に示すように、実施例の入力装置は比較例に対して、配線長を短くしたときの配線細り率の変化が小さくなっており、配線部２９の長さの違いによる電池効果のばらつき抑制されているといえる。したがって、副電極部２２ｂの面積を１０７μｍ２以下に小さく形成することにより、配線部２９の長さの違いによる配線幅のばらつきを抑制することができる。
【００６２】
以上のように、副電極部２２ｂの面積を１０７μｍ２以下とすることにより、エッチング工程における配線部２９の幅の細りを低減するとともに、配線部２９の長さの違いによる複数の配線部２９の幅のばらつきを抑制できることが示された。
【００６３】
＜第２の実施形態＞
図１０は、第２の実施形態の入力装置を構成する基材の平面図である。第１の実施形態の入力装置１０は、第１の電極部２２はブリッジ配線２６により接続されているが、電極部のパターンはこれに限定されない。図１０に示す第２の実施形態の入力装置１１において、第１の電極部３２は、Ｙ１−Ｙ２方向の幅寸法がＸ２方向に向かうにしたがって徐々に小さくなるように形成されている。また、第２の電極部３４は、Ｙ１−Ｙ２方向の幅寸法がＸ１方向に向かうにしたがって徐々に小さくなるように形成されている。この第１の電極部３２と第２の電極部３４とが１組として間隔を設けて配置されており、１組の第１の電極部３２及び第２の電極部３４が、Ｙ１−Ｙ２方向において複数配置されている。
【００６４】
本実施形態においても、第１の電極部３２は、主電極部３２ａと、主電極部３２ａと離間して形成された副電極部３２ｂとを有し、主電極部３２ａと副電極部３２ｂとは接続部３１により接続される。そして、配線部２９は、第１の電極部３２の副電極部２２ｂと接続されて非入力領域１６を引き回されている。同様に、第２の電極部３４は、主電極部３４ａと、主電極部３４ａと離間して形成された副電極部３４ｂとを有し、主電極部３４ａと副電極部３４ｂとは接続部３１により接続される。また、配線部２９は、第２の電極部３４の副電極部３４ｂと接続される。
【００６５】
このような電極部３２、３４のパターンで形成された入力装置１１であっても、図５及び図６に示す製造方法と同様の工程で製造することができる。ただし、図７各図に示す工程において、絶縁層２７及びブリッジ配線２６は形成せずに、主電極部３２ａと副電極部３２ｂとを接続する接続部３１のみを形成する。
【００６６】
本実施形態においても、主電極部３２ａと副電極部３２ｂとが離間して設けられているため、入力装置１１の製造工程において、配線部２９を構成する金属層５２と主電極部３２ａ、３４ａを構成する透明導電層５１とを分離して配線部２９のエッチング工程が行われる。よって、金属層５２と透明導電層５１との間の電池効果を低減して、配線部２９の配線幅の細りを抑制できる。また副電極部３２ｂの面積を小さくすることにより、配線部２９の長さの違いに起因する各配線部２９の電池効果のばらつきを抑制して、配線部２９の幅のばらつきを抑制することができる。
【００６７】
＜第３の実施形態＞
図１１は、第３の実施形態の入力装置を構成する基材の平面図である。また、図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の部分拡大断面図である。
【００６８】
図１１に示すように、複数の矩形状の電極部４２（主電極部４２ａ）が、互いに離間して入力領域１５に配列されている。電極部４２のそれぞれに引出配線４３が接続されており、引出配線４３は電極部４２の間を引き回されて非入力領域１６に向かって引き出される。図１２に示すように、引出配線４３と離間して副電極部４２ｂが設けられており、主電極部４２ａと副電極部４２ｂとは接続部３１によって接続されている。そして、副電極部４２ｂには配線部２９が接続される。なお、図１１では配線部２９を一部省略して示しているが、配線部２９のそれぞれは非入力領域１６において外部接続端子３０に接続される。
【００６９】
本実施形態においても、主電極部４２ａと副電極部４２ｂとが離間して設けられているため、図５及び図６に示す工程と同様に製造することができ、金属層５２と透明導電層５１との間の電池効果を低減して、配線部２９の配線幅の細りを低減できる。また、配線部２９の長さの違いや引出配線４３の長さの違いに起因する各配線部２９の電池効果のばらつきを抑制して、配線部２９の幅のばらつきを抑制することができる。また、配線部２９の幅の細りを抑制して配線部２９の挟ピッチ化が可能であるため、本実施形態の入力装置１２のように配線部２９を多数形成するパターンの場合において、非入力領域１６の挟面積化を実現することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１０、１１、１２  入力装置
１５  入力領域
１６  非入力領域
１７  表面パネル
２１  基材
２２、３２  第１の電極部
２４、３４  第２の電極部
２２ａ、２４ａ、３２ａ、３４ａ  主電極部
２２ｂ、２４ｂ、３２ｂ、３４ｂ  副電極部
２６  ブリッジ配線
２８  連結部
２９  配線部
３０  外部接続端子
３１  接続部
４２  電極部
４２ａ  主電極部
４２ｂ  副電極部
４３  引出配線
５１  透明導電層
５２  金属層
５４  レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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