(57)【要約】【課題】はんだ接合状態の良否を容易に確認し得るプリント回路板を提供する。【解決手段】開口部６が形成され、開口部の周囲に複数のランド４が形成されたプリント基板３と、平面視において、一部が開口部と重なり合うようにプリント基板上に実装された電子デバイス１であって、プリント基板と対向する側の面に、複数のランドにそれぞれ対応する複数の電極２が形成された電子デバイスとを有し、複数の電極の各々の一部が、開口部と平面視において重なり合っており、複数の電極と複数のランドとが、はんだ５ａによりそれぞれ接合されており、複数の電極においてはんだにより接合されている領域は、開口部と平面視において重なり合っている各々の部分も含んでいる。【選択図】図１
2015138827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が形成され、前記開口部の周囲に複数のランドが形成されたプリント基板と、
前記プリント基板の平面に垂直な方向からの平面視において、一部が前記開口部と重なり合うように前記プリント基板上に実装された電子デバイスであって、前記プリント基板と対向する側の面に、前記複数のランドにそれぞれ対応する複数の電極が形成された電子デバイスとを有し、
前記複数の電極の各々の一部が、前記開口部と前記平面視において重なり合っており、
前記複数の電極と前記複数のランドとが、はんだによりそれぞれ接合されており、
前記複数の電極において前記はんだにより接合されている領域は、前記開口部と前記平面視において重なり合っている各々の部分も含んでいる
ことを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記複数のランド及び前記複数の電極は、前記電子デバイスの前記プリント基板と対向する側の面の辺に沿ってそれぞれ列をなしており、
前記列の両端に位置する前記電極の各々の一部、及び、前記列の両端に位置する前記電極に隣接する前記電極の各々の一部が、前記開口部と前記平面視において重なり合っている
ことを特徴とする請求項１記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記はんだの前記開口部側の端部は、前記開口部内において、熱伝導性接着剤または熱伝導性シートと接している
ことを特徴とする請求項１又は２記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記開口部の開口短辺の寸法は５ｍｍ以上である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記複数の電極のうちの前記開口部と平面視において重なり合っている各々の前記部分の、前記電極の長手方向における寸法は、０．８ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器の内部に組み込まれるプリント基板や、プリント基板に実装される電子デバイスの小型化が進められている。
【０００３】
電子デバイスの小型化を進めるための手法の一つとして、リードレスパッケージの採用が提案されている。リードレスパッケージは、パッケージからリード電極が突出しておらず、パッケージの表面にはんだ付け用のパッド状の電極が形成されているパッケージである。
【０００４】
リードレスパッケージとしては、有機系材料を用いて形成されたＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  ＮｏｎｌｅａｄＰＫＧ）やＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  ＮｏｎｌｅａｄＰＫＧ）などが知られている。また、ＣＬＣＣ（Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｌｅａｄｌｅｓｓ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）と称される、セラミック系材料を用いて形成されたリードレスパッケージも知られている。これらのリードレスパッケージは、当該リードレスパッケージ内に設けられる半導体チップの種類や当該リードレスパッケージの用途などによって使い分けられる。
【０００５】
リードレスパッケージは、リード電極がパッケージの側面から突出したＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  ＰＫＧ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  ＰＫＧ）等と比較し、実装面積や高さを削減することができる。このため、リードレスパッケージを用いれば、電子機器の小型化に貢献することができる。
【０００６】
リードレスパッケージの電極は、プリント基板等に形成されたランドにはんだを用いて接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２６１５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、リードレスパッケージは、はんだ接合状態の良否の確認が必ずしも容易ではなかった。
【０００９】
本発明の目的は、はんだ接合状態の良否を容易に確認し得るプリント回路板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一観点によれば、開口部が形成され、前記開口部の周囲に複数のランドが形成されたプリント基板と、前記プリント基板の平面に垂直な方向からの平面視において、一部が前記開口部と重なり合うように前記プリント基板上に実装された電子デバイスであって、前記プリント基板と対向する側の面に、前記複数のランドにそれぞれ対応する複数の電極が形成された電子デバイスとを有し、前記複数の電極の各々の一部が、前記開口部と前記平面視において重なり合っており、前記複数の電極と前記複数のランドとが、はんだによりそれぞれ接合されており、前記複数の電極において前記はんだにより接合されている領域は、前記開口部と平面視において重なり合っている各々の部分も含んでいることを特徴とするプリント回路板が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、プリント基板の平面に垂直な方向からの平面視において、複数の電極の各々の一部がプリント基板に形成された開口部と重なり合っている。このため、電極のうちの開口部と平面視において重なり合っている部分へのはんだのぬれ広がりの有無により、はんだ接合状態の良否を確認することができる。従って、はんだ接合状態の良否を容易に確認し得るプリント回路板を提供することができる。しかも、本発明によれば、プリント基板に形成された開口部を介して、はんだ接合不良の箇所に対して容易にリペア作業を行うことができる。しかも、本発明によれば、電極のうちの開口部と平面視において重なり合っている部分にぬれ広がったはんだに、熱伝導性接着剤や熱伝導性シートを接させることにより、放熱性の向上を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態によるプリント回路板を示す断面図及び平面図である。
【図２】一実施形態によるプリント回路板を示す断面図である。
【図３】はんだ接合不良が生じている場合を示す断面図及び平面図である。
【図４】リペア作業を示す側面図である。
【図５】放熱性を向上させる例を示す断面図である。
【図６】一実施形態によるプリント回路板の変形例を示す平面図（その１）である。
【図７】一実施形態によるプリント回路板の変形例を示す平面図（その２）である。
【図８】一実施形態によるプリント回路板の変形例を示す平面図（その３）である。
【図９】一実施形態によるプリント回路板の変形例を示す平面図（その４）である。
【図１０】参考例によるプリント回路板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
参考例によるプリント回路板について図１０を用いて説明する。図１０（ａ）は、参考例によるプリント回路板を示す図である。図１０（ｂ）は、はんだ接合不良が生じている場合を示す断面図である。
【００１４】
図１０（ａ）に示すように、プリント基板３の表面には、ランド４が形成されている。電子デバイス１の下面及び側面には、電極２が形成されている。電子デバイス１側の電極２とプリント基板３側のランド４とは、はんだ５ａにより接合されている。
【００１５】
図１０（ｂ）の紙面右側には、はんだの体積が不足しており、はんだ接合不良が生じている。図１０（ｂ）においては、体積が不足しているはんだを、符号５ｂを用いて示している。
【００１６】
図１０（ｂ）に示すようなはんだ接合不良を、目視によって見つけ出すのは困難である。
【００１７】
ところで、Ｘ線検査を用いれば、このようなはんだ接合不良を見つけ出すことも可能であるが、Ｘ線検査には手間がかかり長時間を要する。また、参考例によるプリント回路板では、はんだ接合不良を見つけ出すことができたとしても、リペア作業に長時間を要する。また、イメージセンサやフラッシュメモリ等、Ｘ線照射により特性劣化やデータ消失等を招く電子デバイスは、Ｘ線検査自体を行い得ない。
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【００１９】
［一実施形態］
一実施形態によるプリント回路板を図１乃至図５を用いて説明する。図１は、本実施形態によるプリント回路板を示す断面図及び平面図である。図１（ａ）は、電子デバイス１の電極２とプリント基板３のランド４とがはんだ５ａによって接合された状態を示す断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すプリント回路板を裏面側から見たときの平面図である。図２は、本実施形態によるプリント回路板を示す断面図である。図２は、電子デバイス１の内部構造をより具体的に示したものである。
【００２０】
プリント基板３には、プリント基板３を貫通する開口部６が形成されている。開口部６の位置やサイズは、後述する電子デバイス１の電極２の一部２ａを目視し得るように設定されている。また、開口部６の位置やサイズは、後述するリペア作業を行いやすいように設定されている。リペア作業を行いやすくする観点からは、開口部６の開口短辺の寸法は、５ｍｍ以上に設定することが好ましい。
【００２１】
プリント基板３の上面側、即ち、プリント基板３のうちの電子デバイス１と対向する面側には、複数のランド４が形成されている。複数のランド４は、開口部６の周囲に配されている。各々のランド４は、後述する電子デバイス１の複数の電極２がはんだ５ａを用いてそれぞれ接合し得るようにレイアウトされている。
【００２２】
プリント基板３上即ち、プリント基板上には、電子デバイス１が実装されている。電子デバイス１は、例えば半導体デバイスである。電子デバイス１のパッケージとしては、リードレスパッケージ２８が用いられている。リードレスパッケージとは、パッケージからリード電極が突出しておらず、パッケージの表面にはんだ付け用のパッド状の電極が形成されているパッケージのことである。プリント基板３の平面に垂直な方向からの平面視において、電子デバイス１の一部が開口部６と重なり合うように、プリント基板３上に電子デバイス１が実装されている。
【００２３】
電子デバイス１のリードレスパッケージ２８には、複数の電極２が形成されている。これらの電極２は、パッド状の電極である。各々の電極２は、リードレスパッケージ２８のパッケージ本体２３の下面及び側面に形成されている。各々の電極２は、上述したように、プリント基板３に形成された複数のランド４にそれぞれ接続されるものである。リードレスパッケージ２８に形成された各々の電極２とプリント基板３に形成された各々のランド４とが対応している。各々の電極２の一部２ａは、平面視において開口部６と重なり合っている。各々の電極２のうちの平面視において開口部６と重なり合っている部分２ａを、はみ出し部と称することとする。各々の電極２のはみ出し部２ａは、プリント基板３の下面側から視認可能である。電極２の長手方向におけるはみ出し部２ａの寸法は、例えば０．８ｍｍ以上であることが好ましい。電極２の長手方向におけるはみ出し部２ａの寸法を０．８ｍｍ以上とするのは、はみ出し部２ａにはんだ５ａがぬれ広がっていることを容易に視認し得るようにするためである。また、電極２の長手方向におけるはみ出し部２ａの寸法を０．８ｍｍ以上とするのは、はみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａと後述する熱伝導性接着剤１２等との接触面積を十分に確保するためである。
【００２４】
はみ出し部２ａにはんだ５ａがぬれ広がっていることをより容易に視認し得るようにする観点からは、電極２の長手方向におけるはみ出し部２ａの寸法を１ｍｍ以上とすることがより好ましい。また、はみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａと後述する熱伝導性接着剤１２等との接触面積をより十分に確保する観点からは、電極２の長手方向におけるはみ出し部２ａの寸法を１ｍｍ以上とすることがより好ましい。ただし、はみ出し部２ａの寸法を２．０ｍｍよりも大きくするとはんだによる接合が困難になるため、２．０ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００２５】
電子デバイス１に形成された複数の電極２は、電子デバイス１の下面の辺に沿って列をなすように配されている。プリント基板３に形成された複数のランド４も、電子デバイス１に形成された複数の電極２と同様に、列をなすように配されている。
【００２６】
電子デバイス１の中心から電極２までの距離が大きいほど、熱膨張に起因する電極２の位置の変位量は大きくなる。そして、熱膨張に起因する位置の変位量が大きい電極２ほど、はんだ接合不良に起因する故障のリスクは高くなる。列をなす複数の電極２のうちの列の両端に位置する電極２は、電子デバイス１の中心からの距離が最も大きいため、熱膨張に起因する位置の変位が最も大きい。このため、列をなす複数の電極２のうちの列の両端に位置する電極２は、はんだ接合不良に起因する故障のリスクが最も高い。また、列の両端に位置する電極２に隣接している電極２は、電子デバイス１の中心からの距離が、列の両端に位置する電極２に次いで大きい。このため、列の両端に位置する電極２に隣接している電極２も、はんだ接合不良に起因する故障のリスクが比較的高い。本実施形態では、後述するように、はんだ５ａがはみ出し部２ａにぬれ広がっているか否かを確認することにより、はんだ接合状態の良否を判定する。列の両端に位置する電極２、及び、列の両端に位置する電極２に隣接している電極２については、はんだ接合不良に起因する故障のリスクが比較的高いため、これらの電極２については、はんだ接合状態の良否を判定し得るようにすることが好ましい。このため、列の両端に位置する電極２、及び、列の両端に位置する電極２に隣接している電極２については、はみ出し部２ａを設け、はんだ接合状態の良否を確認できるようにしている。
【００２７】
より信頼性を向上する観点からは、列の両端に位置する電極２、及び、列の両端に位置する電極２に隣接している電極２に限定することなく、いずれの電極２についても、はんだ接合状態の良否を確認できるようにすることが好ましい。このため、本実施形態では、いずれの電極２においてもはみ出し部２ａを設け、いずれの電極２においてもはんだ接合状態の良否を判定し得るようにしている。即ち、本実施形態では、いずれの電極２においても、電極２の一部２ａが開口部６と平面視において重なり合っている。
【００２８】
図２に示すように、リードレスパッケージ２８のパッケージ本体２３には、多層配線構造２６を構成する複数の配線２２が形成されている。配線２２の材料としては、例えば銅やタングステン等の導電性材料が用いられている。パッケージ本体２３の材料としては、絶縁性材料が用いられている。具体的には、ガラスエポキシ基材であるＦＲ−４やアルミナ等が、パッケージ本体２３の材料として用いられている。
【００２９】
パッケージ本体２３には、半導体チップ２０を収納するための凹部２４が形成されている。凹部２４内には、半導体チップ２０が固定されている。多層配線構造２６は、半導体チップ２０の下方に位置している。多層配線構造２６の最上層には、電極パッド２５が形成されている。電極パッド２５の表面は、凹部２４内に露出している。半導体チップ２０に形成された電極（図示せず）と電極パッド２５とが、ボンディングワイヤ２１により電気的に接続されている。
【００３０】
パッケージ本体２３上には、封止用部材２７が配されている。凹部２４内に収納された半導体チップ２０は、封止用部材２７により封止されている。パッケージ本体２３と封止用部材２７とが相俟ってリードレスパッケージ２８が構成されている。
【００３１】
はんだ５ａの体積は、電子デバイス１側の電極２とプリント基板３側のランド４とを接合するのに十分な体積に設定される。図１は、はんだ５ａが電極２及びランド４に対して十分にぬれ広がった状態、即ち、良好なはんだ接合状態を示している。はんだ５ａは、電極２のはみ出し部２ａまでぬれ広がっている。電極２のはみ出し部２ａが平面視において開口部６と重なり合っているため、図１（ｂ）に示すように、はみ出し部２ａにはんだ５ａがぬれ広がっている状態をプリント基板３の裏面側から目視で観察することができる。つまり、プリント基板３の裏面側から目視で観察した際に、電極２のはみ出し部２ａにはんだ５ａがぬれ広がった状態であれば、電極２とランド３とが良好なはんだ接合状態であると判断することができる。このように、複数の電極２においてはんだ５ａにより接合されている領域は、開口部６と平面視において重なり合っている各々の部分を含んでいる。
【００３２】
図３は、はんだ接合不良が生じている場合を示す断面図及び平面図である。図３（ａ）は、電子デバイス１の電極２とプリント基板３のランド４とが、はんだ５ａ、５ｂによって接合された状態を示す断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すプリント回路板をプリント基板３の裏面側から見たときの平面図である。図３においては、電極２及びランド４に十分にぬれ広がっている状態のはんだを、符号５ａを用いて示しており、電極２及びランド４へのぬれ広がりが不足しているはんだを、符号５ｂを用いて示している。
【００３３】
図３（ａ）に示すように、紙面右側の接合箇所において、はんだ接合不良が生じている。即ち、はんだ５ｂの体積が不足しており、電極２のはみ出し部２ａにまではんだ５ｂがぬれ広がっていない。プリント基板３の裏面側から観察すると、図３（ｂ）に示すように、はみ出し部２ａがはんだ５ｂにより覆われておらず、むき出しの状態になっていることが確認できる。従って、プリント基板３の裏面側から目視で観察した際に、電極２のはみ出し部２ａがはんだにより覆われておらず、はみ出し部２ａが露出した状態になっている場合には、電極２とランド３とのはんだ接合状態が不良であると判断することができる。
【００３４】
このように、本実施形態では、電子デバイス１の電極２とプリント基板３のランド４とのはんだ接合状態の良否を、はみ出し部２ａにおけるはんだのぬれ広がり状態により目視等で容易に判断することが可能である。
【００３５】
図４は、リペア作業を示す側面図である。図４は、接合不良状態のはんだ５ｂを、はんだゴテ１０と糸はんだ１１ａとを用いて良好なはんだ接合状態にするためのリペア作業を示している。
【００３６】
リペア作業においては、図４に示すように、はんだごて１０の先端に糸はんだ１１ａを接触させ、はんだごて１０のこて先１０ａに溶融はんだ１１ｂを形成する。
【００３７】
次に、溶融はんだ１１ｂが形成されたはんだごて１０のこて先１０ａを接合不良状態のはみ出し部２ａに当接させる。そうすると、溶融はんだ１１ｂがはみ出し部２ａから毛細管現象により電極２とランド４との間隙へと流れ込む。この際、電極２のはみ出し部２ａにも溶融はんだ１１ｂがぬれ広がる。溶融はんだ１１ｂの供給量が不足している場合には、再度同様の作業を繰り返す。こうして供給された溶融はんだ１１ｂは、はんだ５ｂと一体化した後に凝固する。こうして、電極２とランド４との間隙を埋めるとともに、はみ出し部２ａにぬれ広がった良好な接合状態のはんだ５ａが得られる。
【００３８】
こうして、はんだ接合状態が不良の箇所に対してのリペア作業が完了し、すべての接合箇所において良好なはんだ接合状態が得られる。図３に示すようなはんだ接合不良が生じていた場合であっても、図４に示すようなリペア作業を行うことにより、図１に示すような良好なはんだ接合状態のプリント回路板を得ることができる。なお、上記では、電極２とランド４とを接合する際に、電極２のはみ出し部２ａにはんだが十分にぬれ広がるように、はんだの体積を設定する場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。電極２とランド４とを接合する際に、電極２のはみ出し部２ａにはんだがぬれ広がらない程度に、はんだの体積を設定してもよい。この場合には、図４を用いて上述したように、電極２のはみ出し部２ａに十分にはんだがぬれ広がるまで、開口部６を介してはんだを追加で供給する。
【００３９】
例えば、面積が比較的大きい電極２と面積が比較的小さい電極２とが混在して配される場合がある。この場合、面積が比較的大きい電極２においても、電極２のはみ出し部２ａにはんだが確実にぬれ広がるようにはんだの体積を設定した場合には、はんだブリッジが生ずるリスクが高くなる。かかるはんだブリッジのリスクを低減させるためには、面積が比較的大きい電極２においては、当該電極２のはみ出し部２ａにはんだがぬれ広がらない程度に、はんだの体積を小さめに設定することが好ましい。そして、この場合には、面積が比較的大きい電極２については、図４のように、開口部６を介してはんだを追加で供給することにより、当該電極２のはみ出し部２ａにはんだをぬれ広がらせるようにすればよい。このようにすれば、面積が比較的大きい電極２と面積が比較的小さい電極２とが混在して配される場合であっても、はんだブリッジを防止することができ、信頼性の向上を図ることができる。
【００４０】
本実施形態によるプリント回路板は、以下のようにして、放熱性を向上させることが可能である。
【００４１】
図５（ａ）は、放熱性を向上させる例（その１）を示す断面図である。図５（ａ）は、本実施形態によるプリント回路板に、絶縁性の熱伝導接着剤１２を用いて放熱板１３が接着された状態を示している。
【００４２】
図５（ａ）に示すように、プリント基板３の開口部６内、即ち、開口部内に、熱伝導性接着剤１２が充填されている。開口部６内に充填された熱伝導性接着剤１２は、電子デバイス１の下面のみならず、電極２のはみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａにも接している。はんだ５ａの開口部側の端部は、開口部６内において、熱伝導性接着剤１２と接している。電極２のはみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａと熱伝導性接着剤１２との間には、接着面１５が生じている。
【００４３】
プリント基板３の下方には、放熱板１３が位置している。放熱板１３には、凸部１３ａが形成されている。放熱板１３の凸部１３ａは、プリント基板３の開口部６内に位置している。電子デバイス１が実装されたプリント基板３と放熱板１３とが、プリント基板１３の開口部６内に充填された熱伝導性接着剤１２により互いに接着されている。放熱板１３の凸部１３ａの上面と電子デバイス１の下面とは互いに近接しており、放熱板１３の凸部１３ａの上面と電子デバイス１の下面との間に存在する熱伝導性接着剤１２の厚さは比較的薄い。このため、電子デバイス１において生ずる熱を、放熱板１３に効果的に伝達されることが可能である。
【００４４】
また、図２を用いて上述したように、半導体チップ２０の下方には多層配線構造２６を構成する配線２２が形成されている。配線２２の材料としては、銅（熱伝導率：約４００Ｗ／（ｍ・Ｋ））やタングステン（熱伝導率：約１７５Ｗ／（ｍ・Ｋ））等の熱伝導率の高い導電性材料が用いられている。一方、パッケージ本体２３の材料としては、ガラスエポキシ基材であるＦＲ−４（熱伝導率：１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下）やアルミナ（熱伝導率：約１５Ｗ／（ｍ・Ｋ））等の熱伝導率の低い絶縁性材料が用いられている。このため、半導体チップ２０で発生した熱は、半導体チップ２０の下面やボンディングワイヤ２１を介して熱伝導性の高い配線２２に伝達され、ひいては、はんだ５ａに達する。
【００４５】
電極２のはみ出し部２ａにはんだ５ａがぬれ広がっているため、電極２のはみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａが接着面１５において熱伝導性接着剤１２と比較的大きい面積で接している。このため、電子デバイス１の下面を介してのみならず、はみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａを介しても、熱伝導性接着剤１２に効果的に熱が伝達される。このように、電極２のはみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａを介しても、半導体チップ２０から発生する熱を効果的に放熱することができる。
【００４６】
このように、はみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａと電子デバイス１とを、熱伝導性接着剤１２を用いて、放熱板１３に接着するようにしてもよい。
【００４７】
図５（ｂ）は、放熱性を向上させる例（その１）を示す断面図である。図５（ｂ）は、本実施形態によるプリント回路板に、熱伝導性シート１４が接着された状態を示す断面図である。
図５（ｂ）に示すように、熱伝導性シート１４が接着されている。熱伝導性シート１４は、電子デバイス１の下面に接しているのみならず、電極２のはみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａにも接している。はんだ５ａの開口部側の端部は、開口部６内において、熱伝導性シート１４と接している。電極２のはみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａと熱伝導性シート１４との間には、接着面１５が生じている。熱伝導性シート１４は、放熱部材として機能し得る。
【００４８】
電極２のはみ出し部２ａにはんだ５ａがぬれ広がっているため、電極２のはみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａが接着面１５において熱伝導性シート１４と比較的大きい面積で接している。このため、電子デバイス１の下面を介してのみならず、はみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａを介しても、熱伝導性シート１４に効果的に熱が伝達される。このため、半導体チップ２０から発生する熱を熱伝導性シート１４を用いて効果的に放熱することができる。
【００４９】
このように、はみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａと電子デバイス１とを、熱伝導性シート１４に接着するようにしてもよい。
【００５０】
（評価結果）
第１の評価として、はみ出し部２ａの視認性についての評価を行った。
第１の評価では、電子デバイス１のパッケージ２８として、セラミック基材を用いたリードレスパッケージであるセラミックリードレスチップキャリア（ＣＬＣＣ：Ceramic - Leadless Chip Carrier）を用いた。パッケージ２８のサイズは、１５．６ｍｍ×１３．８ｍｍとした。パッケージ２８の下面の長辺に沿った２辺に、幅０．４ｍｍ、長さ２．０ｍｍのサイズの矩形状の電極２を０．８ｍｍのピッチで１４個ずつ列状に配した。パッケージ２８の下面の４つのコーナー部には、２．０ｍｍ×２．０ｍｍのサイズの電極２をそれぞれ配した。プリント基板３としては、ＦＲ−４基材を用いた多層配線板を用いた。開口部６のサイズは、１３．２ｍｍ×１１．４ｍｍとした。幅０．４ｍｍの矩形状の電極２の長手方向におけるはみ出し部２ａの長さは０．８ｍｍとした。コーナー部の電極２のはみ出し部２ａの長さも、同様に０．８ｍｍとした。
第１の評価の結果、電極２の長手方向におけるはみ出し部２ａの長さが０．８ｍｍ以上であれば、はみ出し部２ａの視認性とリペア作業の作業性に問題がなかった。
【００５１】
第２の評価として、はんだ接合状態の視認性についての評価を行った。
第２の評価では、はんだごて１０と糸はんだ１１ａとを用いた手はんだ付けにより、プリント基板３上に電子デバイス１を実装した。
そして、プリント基板３の裏面側から開口部６を介してはんだ接合状態を目視で確認した。
全ての電極２について、目視による確認を行うことができた。
【００５２】
第３の評価として、開口部６の寸法についての評価を行った。
開口部６の開口短辺の寸法が５ｍｍ以上であれば、問題なくリペア作業が可能であった。
【００５３】
第４の評価として、検査に要する時間についての評価を行った。
開口部６を介してはんだ接合状態を目視により検査した。目視による検査に要した時間は数秒であった。目視による検査に要した時間は、従来の検査、即ち、Ｘ線による検査に要した時間よりも、遥かに短かった。
【００５４】
第５の評価として、リペア作業についての評価を行った。
第５の評価では、目視による検査によって発見されたはんだ接合不良の箇所に対して、リペア作業を行った。リペア作業は、はんだごて１０と糸はんだ１１ａとを用いて行った。はんだごて１０のこて先１０ａとしては、円錐型のこて先（白光株式会社製：Ｔ１２−Ｂ２型）を用いた。糸はんだ１１ａとしては、直径がφ０．６ｍｍ、組成がＳｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリーはんだ（千住金属工業株式会社製：Ｅｃｏｓｏｌｄｅｒ  ＮＥＯ）を用いた。  一つのはんだ接合不良に対してリペア作業に要した時間は、３〜６秒程度であった。
【００５５】
全ての電極についてはんだを溶融させ、パッケージをプリント基板から取り外し、再度全ての電極をはんだにより接合する従来のリペア作業と比較して、本実施形態によるリペア作業は、遥かに作業性が高かった。
【００５６】
このように、本実施形態では、プリント基板３の平面に垂直な方向からの平面視において、各々の電極２の一部２ａがプリント基板３に形成された開口部６と重なり合っている。即ち、本実施形態では、開口部６を介して視認可能なはみ出し部２ａが電極２に設けられている。このため、本実施形態によれば、電極２のはみ出し部２ａへのはんだのぬれ広がりの有無により、はんだ接合状態の良否を確認することができる。従って、本実施形態によれば、迅速且つ確実にはんだ接合状態の良否を判断し得るプリント回路板を提供することができる。
【００５７】
しかも、本実施形態によれば、電極２のはみ出し部２ａにぬれ広がったはんだ５ａに熱伝導性接着剤１２や熱伝導性シート１４を接させることにより、放熱性を向上を図ることができる。
【００５８】
（変形例（その１））
次に、本実施形態の変形例（その１）によるプリント回路板について図６を用いて説明する。図６は、本変形例によるプリント回路板を示す平面図である。図６は、プリント基板３の下面側から見たときの図である。
【００５９】
図６に示すように、電子デバイス１の下面の各辺に沿って電極２，２ｂ、２ｃが列をなすように配列されている。電極２、２ｂ、２ｃは、いずれもパッド状の電極である。
【００６０】
電子デバイス１の下面の４箇所のコーナー部には、面積が比較的大きい電極２ｃが配されている。コーナー部の電極２ｃは、各列の両端に位置している。コーナー部の電極２ｃの一部２ｄは、開口部６と平面視において重なり合っている。即ち、コーナー部の電極２ｃは、はみ出し部２ｄを有している。
【００６１】
コーナー部の電極２ｃに隣接している電極２の一部２ａは、開口部６と平面視において重なり合っている。即ち、コーナー部の電極２ｃに隣接している電極２は、はみ出し部２ａを有している。
【００６２】
列をなしている電極２、２ｂ、２ｃのうち、コーナー部の電極２ｃとコーナー部の電極２ｃに隣接している電極２とを除く電極２ｂは、開口部６と平面視において重なり合っていない。即ち、列をなす電極２、２ｂ、２ｃのうち、コーナー部の電極２ｃとコーナー部の電極２ｃに隣接している電極２とを除く電極２ｂは、はみ出し部を有していない。
【００６３】
このように、列の両端に位置する電極２ｃと、列の両端に位置する電極２ｃに隣接している電極２についてのみ、はみ出し部２ａ、２ｄを設けるようにしてもよい。
【００６４】
なお、列の両端に位置する電極２ｃと、列の両端に位置する電極２ｃに隣接している電極２とにはみ出し部２ａ、２ｄを設けるのは、これらの電極２、２ｃは熱膨張に起因する変位が比較的大きく、はんだ接合不良に起因する故障のリスクが比較的高いためである。
【００６５】
（変形例（その２））
次に、本実施形態の変形例（その２）によるプリント回路板について図７を用いて説明する。図７は、本変形例によるプリント回路板を示す平面図である。図７は、プリント基板３の下面側から見たときの図である。
【００６６】
図７に示すように、電子デバイス１の下面の各辺に沿って電極２，２ｂが列をなすように配列されている。
【００６７】
各列の両端に位置している電極２の一部２ａは、開口部６と平面視において重なり合っている。即ち、列の両端に位置している電極２は、はみ出し部２ａを有している。
【００６８】
各列の両端に位置している電極２に隣接している電極２の一部２ａは、開口部６と平面視において重なり合っている。即ち、各列の両端に位置している電極２に隣接している電極２は、はみ出し部２ａを有している。
【００６９】
列をなす電極２、２ｂのうち、列の両端に位置している電極２と、列の両端に位置している電極２に隣接している電極２とを除く電極２ｂは、はみ出し部を有していない。
【００７０】
このように、列の両端に位置する電極２と、列の両端に位置する電極２に隣接している電極２についてのみ、はみ出し部２ａを設けるようにしてもよい。
【００７１】
なお、列の両端に位置する電極２と、列の両端に位置する電極２に隣接している電極２とに、はみ出し部２ａを設けるのは、これらの電極２は、熱膨張に起因する変位が比較的大きく、はんだ接合不良に起因する故障のリスクが比較的高いためである。
【００７２】
（変形例（その３））
次に、本実施形態の変形例（その３）によるプリント回路板について図８を用いて説明する。図８は、本変形例によるプリント回路板を示す平面図である。図８は、プリント基板３の下面側から見たときの図である。
【００７３】
図８に示すように、電子デバイス１の下面の各辺に沿って電極２，２ｂ，２ｃが列をなすように配列されている。
【００７４】
本変形例では、開口寸法が比較的小さい開口部６ａが４箇所に配されている。コーナー部の電極２ｃの一部２ｄと、コーナー部の電極２ｃに隣接している電極２の一部２ａとが、平面視において開口部６ａと重なり合っている。
【００７５】
電子デバイス１の下面の４箇所のコーナー部には、面積が比較的大きい電極２ｃが形成されている。コーナー部の電極２ｃは、各列の両端に位置している。コーナー部の電極２ｃの一部２ｄは、開口部６ａと平面視において重なり合っている。即ち、コーナー部の電極２ｃは、はみ出し部２ｄを有している。
【００７６】
コーナー部の電極２ｃに隣接している電極２の一部２ａは、開口部６ａと平面視において重なり合っている。即ち、コーナー部の電極２ｃに隣接している電極２は、はみ出し部２ａを有している。
【００７７】
列をなす電極２、２ｂ、２ｃのうち、コーナー部の電極２ｃとコーナー部の電極２ｃに隣接している電極２とを除く電極２ｂは、開口部６ａと平面視において重なり合っていない。即ち、列をなす電極２、２ｂ、２ｃのうち、コーナー部の電極２ｃとコーナー部の電極２ｃに隣接している電極２とを除く電極２ｂは、はみ出し部を有していない。
【００７８】
このように、開口寸法が比較的小さい開口部４ａを４箇所に配するようにしてもよい。本変形例によっても、列の両端に位置する電極２ｃの一部２ｄと、列の両端に位置する電極２ｃに隣接している電極２の一部２ａとが、平面視において開口部６ａと重なり合っている。
【００７９】
（変形例（その４））
次に、本実施形態の変形例（その４）によるプリント回路板について図９を用いて説明する。図９は、本変形例によるプリント回路板を示す平面図である。図９は、プリント基板３の下面側から見たときの図である。
【００８０】
図９に示すように、電子デバイス１の下面の各辺に沿って電極２，２ｂが列をなすように配列されている。
【００８１】
本変形例では、開口寸法が比較的小さい開口部６ｂが４箇所に配されている。列の両端に位置する電極２の一部２ａと、列の両端に位置する電極２に隣接している電極２の一部２ａとが、平面視において開口部６ｂと重なり合っている。
【００８２】
各列の両端に位置する電極２の一部２ａは、開口部６ｂと平面視において重なり合っている。即ち、各列の両端に位置する電極２は、はみ出し部２ａを有している。
【００８３】
各列の両端に位置する電極２に隣接している電極２の一部２ａは、開口部６ｂと平面視において重なり合っている。即ち、各列の両端に位置する電極２に隣接している電極２は、はみ出し部２ａを有している。
【００８４】
列をなす電極２、２ｂのうち、列の両端に位置している電極２と、列の両端に位置している電極２に隣接している電極２とを除く電極２ｂは、開口部６ｂと平面視において重なり合っていない。即ち、列をなす電極２、２ｂのうち、列の両端に位置している電極２と、列の両端に位置している電極２に隣接している電極２とを除く電極２ｂは、はみ出し部を有していない。
【００８５】
このように、開口寸法が比較的小さい開口部４ｂを４箇所に配するようにしてもよい。本変形例によっても、列の両端に位置する電極２の一部２ａと、列の両端に位置する電極２に隣接している電極２の一部２ａとが、平面視において開口部６ｂと重なり合う。
【００８６】
なお、上記実施形態は、本発明における一例を示すものであり、これにより本発明が限定的に解釈されるものではない。
【００８７】
［変形実施形態］
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、リペア作業に使用するはんだごて１０のこて先１０ａや糸はんだ１１ａは、上記に限定されるものではなく、作業者が適宜選択し得る。
【符号の説明】
【００８８】
１…電子デバイス
２…電極
２ａ…はみ出し部
３…プリント基板
４…ランド
５ａ，５ｂ…はんだ
６…開口部
１０ａ…はんだごて
１０ｂ…こて先
１１ａ…糸はんだ
１１ｂ…溶融はんだ
１２…熱伝導性接着剤
１３…放熱板
１４…熱伝導性シート
１５…接着面
２０…半導体チップ
２１…ボンディングワイヤ
２２…配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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