(57)【要約】【課題】小型表示パネル同士を近接させることができ、その接続部を認識されることのないタイル型ディスプレイ及びその作製方法を提供する。【解決手段】小型表示パネルを複数枚並べて１枚の表示パネルを構成するタイル型ディスプレイにおいて、基板側面の微細な溝に側面配線を形成し、前面配線と裏面配線を接続することにより、隣接する小型表示パネル同士での絶縁性を確保するとともに、生産性に優れたディスプレイを実現する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型表示パネルを複数枚並べて１枚の大型表示パネルを構成するタイル型ディスプレイにおいて、少なくとも１つの前記小型表示パネルは、基板表面の画素を駆動するための表面配線と、基板側面の微細な溝に配置され前記表面配線に接続された側面配線と、前記側面配線に接続され基板表面に電気信号を印加するための裏面配線とを有するタイル型ディスプレイ。
【請求項２】
前記溝の基板側面からの深さに比べて前記側面電極の膜厚が小さいことを特徴とする、請求項１に記載のタイル型ディスプレイ。
【請求項３】
前記溝の断面形状が、方形状、三角状、台形状、円状、もしくはこれらの形状を組み合わせた構成とすることを特徴とする、請求項１又は２に記載のタイル型ディスプレイ。
【請求項４】
前記溝に配置された前記側面配線の表面を絶縁層で覆ったことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のタイル型ディスプレイ。
【請求項５】
前記タイル型ディスプレイの表示素子として、有機ＥＬもしくは液晶を用いることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のタイル型ディスプレイ。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のタイル型ディスプレイを用いた表示装置。
【請求項７】
小型表示パネルを複数枚並べて１枚の大型表示パネルを構成するタイル型ディスプレイの作製方法において、少なくとも１つの前記小型表示パネルの基板の側面に、配線を設けるための溝を形成することを特徴とするタイル型ディスプレイの作製方法。
【請求項８】
前記溝を、フォトリソグラフィー法によるエッチング、レーザー描画、微細サンドブラスト、又は、刃により機械的に削る手法により形成することを特徴とする、請求項７に記載のタイル型ディスプレイの作製方法。
【請求項９】
複数の前記基板に対して、前記溝を同時に形成することを特徴とする、請求項７又は８に記載のタイル型ディスプレイの作製方法。
【請求項１０】
前記小型表示パネルの基板を形成するための金型の壁面に前記溝に対応する凸形状を設け、基板材料を固化すると同時に、前記基板の側面に前記溝を形成することを特徴とする請求項７に記載のタイル型ディスプレイの作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型表示パネルを複数枚並べて１枚の大型表示パネルを構成するタイル型ディスプレイ及びその作製方法に関し、特に、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などの大型・高精細ディスプレイに応用可能なパネル構造及びその作製方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレットといったモバイル機器からパソコン用モニター、家庭用ＴＶに至るまで、フラットパネルディスプレイが広く普及している。また家庭用ＴＶの更なる高画質化に向けて、走査線がハイビジョンの二倍となる４Ｋディスプレイ、更には８５インチＬＣＤや１４５インチＰＤＰなど、スーパーハイビジョン（ＳＨＶ）対応の超高精細ディスプレイまで実用化が進められている。
【０００３】
一般にディスプレイの高精細化や高フレーム化が進むと、ホールド型ディスプレイのアクティブ駆動を例にとると１フレームにおける走査線１本あたりの選択時間が短縮するため、映像を表示するためのパネル駆動が難しくなる。特に大画面パネルにおいては、配線長とともに配線抵抗が増加し、電圧降下や信号遅延が大きくなるため、駆動技術の困難さに加えて消費電力の増大も大きな課題となる。
【０００４】
こうした大型・高画質化に向けた課題を解消する試みとして、小型のディスプレイ（小型表示パネル）を複数繋ぎ合せて１枚の大画面ディスプレイを構成する、いわゆるタイル型ディスプレイが提案されている。タイル型ディスプレイでは、一つのタイルを構成する小型表示パネルのエリアごとにディスプレイを分割駆動することができるため、各走査線の選択時間を長く取れるとともに電圧降下も低減される。またエリアを適切に設定することにより、高精細ディスプレイであっても薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いないパッシブ・マトリクス駆動を適用できる可能性もある。更に裏面にも配線を配置することができるため、小型表示パネルを駆動するための集積回路をパネル裏面に直接設置できるなどのメリットを有する。
【０００５】
タイル型ディスプレイを構成する際に、小型表示パネル同士の繋ぎ目（境界）の面積が大きいと、境界部分の映像の連続性が不自然であると認識されてしまうため、境界の領域の幅を画素間の間隔より十分小さくするための技術が必要となる。更にディスプレイを駆動するための信号配線をエリアごとに外部から接続する必要があり、表示面からは視認できないように例えば境界部分において表示面の配線をその反対側（裏面）に取り出す必要が生じるため、小型表示パネルの縁部の構造や配線の形成方法を確立することが、タイル型ディスプレイ実現には極めて重要となる。
【０００６】
配線を裏面に取出す方法としては、種々の手法が提案されている。その一例として、小型表示パネルの基板（以降、分割基板という名称で示す）を貫通するビアを設け、分割基板表面に形成された配線と裏面の電極・配線とを導通させる手法が提案されている（特許文献１、２）。この手法では小型表示パネル面内から直接配線を取り出せるため、小型表示パネル端面に配線を形成する必要がなく境界部分の面積を小さくすることが可能である。また貫通ビアは境界付近以外にも配置することができるため、配線の設計の自由度も比較的広くとれるなどの特長もある。
【０００７】
その他の試みとして、分割基板の端面から裏面にかけて微細な配線（端面配線、側面接続配線）を形成し、分割基板の表面と裏面とを接続する手法も提案されている（特許文献３）。同様に分割基板端面の配線を利用するものとして、ディスプレイの表示面となる前面基板を一枚とし、後面の分割基板をタイル状に構成し、前面基板に形成した配線に電極ピンあるいは引出し線を分割基板の隙間から引き出し、前面基板の配線と裏面に設けられたプラグとを接続する手法が提案されている（特許文献４）。更にその端面から裏面にかけてペースト状導電材料を形成することにより、前面基板と分割基板を接続する手法も提案されている（特許文献５）。これらは端面の電極を画素ピッチより十分薄膜化することにより、映像を表示した際に境界を認識できないパネル構造を実現することが期待されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特表２００２−５０３８３２号公報
【特許文献２】特表２００４−５３３０２２号公報
【特許文献３】特開２０００−１２２５７１号公報
【特許文献４】特開２００１−２５１５７１号公報
【特許文献５】特開２００９−８７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、配線を裏面に取出すための従来技術には以下のような問題があった。
【００１０】
まず特許文献１、２に記載されている分割基板を貫通するビアを設ける手法については、分割基板に微細な開口を形成するとともに、導電性材料を埋め込むための高い技術が必要となる。一般にディスプレイの基板材料としてガラスが用いられているが、従来のウェットエッチングなどフォトリソ加工を行う場合、開口径は基板膜厚程度まで広がってしまうため、通常のディスプレイに用いられるガラス基板では微細な開口を形成することが極めて難しい。また開口部に電極を形成するためには導電性ペーストの注入など特殊加工技術の適用が必要なため、生産性に乏しいという大きな課題がある。また特許文献１には基板に予め配線を埋め込む構成についての記載があるが、その作製プロセスの詳細は一切示されておらず実現に向けた具体的な技術の構築が不可欠である。
【００１１】
一方、特許文献３のような分割基板の端面に微細配線を形成する手法では、タイル状に小型表示パネルを配列する際に隣同士の端面が重なる可能性があり、絶縁性を十分に確保するための加工が必要となるため作製工程が複雑になる。また配線を薄膜化しても配線が形成されていない表面との凹凸が生じるため、小型表示パネルを配列する際の位置合わせが困難になるという課題がある。
【００１２】
また、前面基板の裏面の分割パネル同士のギャップから引出線を出す特許文献４の手法では、分割部に電極ピンあるいは引出し線を形成するため元々構造が複雑であり、特に画素が微細化する際には分割部のギャップが極めて小さくなるため、電極ピンや引出し線の微細形成が極めて困難となる。同様に特許文献５のようなペースト状の材料で分割基板の端面に電極を形成する手法においても、微細なペースト加工をディスペンサーやインクジェットなどで高精度に行う必要があるため、生産性の面で大きな課題がある。
【００１３】
また、特許文献４、５の手法においては、１枚の分割基板の表面から裏面へ電極を引き回すのではなく、２枚の基板を用いて対向側の裏面に配線を引き出す構造である。従って、対抗基板と貼り合せてから微細電極を形成するため、単一基板で配線まで形成する構造に比べて作製プロセス上に制約が生じ、生産性の効率化という点でもデメリットとなる。
【００１４】
従って、上記のような問題点に鑑みてなされた本発明の目的は、上記の課題を解決し、配線の絶縁性を確保すると共に、小型表示パネルの接続部を認識されることなく映像を表示できるタイル型ディスプレイ及びその作製方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明に係るタイル型ディスプレイは、小型表示パネルを複数枚並べて１枚の大型表示パネルを構成するタイル型ディスプレイにおいて、少なくとも１つの前記小型表示パネルは、基板表面の画素を駆動するための表面配線と、基板側面の微細な溝に配置され前記表面配線に接続された側面配線と、前記側面配線に接続され基板表面に電気信号を印加するための裏面配線とを有する。
【００１６】
また、前記タイル型ディスプレイは、前記溝の基板側面からの深さに比べて前記側面電極の膜厚が小さいことが望ましい。
【００１７】
また、前記タイル型ディスプレイは、前記溝の断面形状が、方形状、三角状、台形状、円状、もしくはこれらの形状を組み合わせた構成とすることが望ましい。
【００１８】
また、前記タイル型ディスプレイは、前記溝に配置された前記側面配線の表面を絶縁層で覆うことが望ましい。
【００１９】
また、前記タイル型ディスプレイは、前記タイル型ディスプレイの表示素子として、有機ＥＬもしくは液晶を用いることが望ましい。
【００２０】
また、本発明に係る表示装置は、前記のタイル型ディスプレイを用いることが望ましい。
【００２１】
また、本発明に係るタイル型ディスプレイの作製方法は、小型表示パネルを複数枚並べて１枚の大型表示パネルを構成するタイル型ディスプレイの作製方法において、少なくとも１つの前記小型表示パネルの基板の側面に、配線を設けるための溝を形成することを特徴とする。
【００２２】
また、前記タイル型ディスプレイの作製方法は、前記溝を、フォトリソグラフィー法によるエッチング、レーザー描画、微細サンドブラスト、又は、刃により機械的に削る手法により形成することが望ましい。
【００２３】
また、前記タイル型ディスプレイの作製方法は、複数の前記基板に対して、前記溝を同時に形成することが望ましい。
【００２４】
また、前記タイル型ディスプレイの作製方法は、前記小型表示パネルの基板を形成するための金型の壁面に前記溝に対応する凸形状を設け、基板材料を固化すると同時に、前記基板の側面に前記溝を形成することが望ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、小型表示パネルを構成する基礎配線基板において、分割基板の側面に形成された溝部分に裏面に通ずる配線を形成することにより、小型表示パネルの接続部を認識されることなく映像が表示される大面積のタイル型ディスプレイを提供することができる。したがって、本発明を適用すれば、超高精細かつ高フレームレート表示が可能な大型ディスプレイなど、種々の高画質・大画面ディスプレイの実現が期待できる。
【００２６】
また、本発明のタイル型ディスプレイ及びその作製方法によれば、小型表示パネルの側面同士が接触しても配線間の絶縁性を確保することができる。また側面電極も構成が単純で形成が容易に行えるほか、基板側面の電極による凹凸が小さく位置合わせも簡単に行うことができるため、生産性に優れた大型ディスプレイを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】タイル型ディスプレイの基本構成を示す図である。
【図２】基礎配線基板の概要図である。
【図３】本発明における基礎配線基板の角部分の拡大図である。
【図４】本発明における基礎配線基板の裏面の平面図である。
【図５】本発明における基礎配線基板が隣接する場合の境界部分を示す図である。
【図６】タイル型ディスプレイにおける画素エリアの配置の概念図である。
【図７】側面配線と表面配線または裏面配線との接続部分の拡大図である。
【図８】溝の断面形状の例である。
【図９】溝を加工する際の分割基板の配置方法の例である。
【図１０】分割基板を作製するための金型の例である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２９】
（実施の形態１）
図１は、本発明のタイル型ディスプレイ１の基本構成を示したものである。タイル型ディスプレイ１は、小型表示パネル２と表示面となる前面パネル３で構成される。
【００３０】
小型表示パネル２には複数の画素が配列されており、ディスプレイの駆動回路が小型表示パネル２ごとに形成され、各画素を個別に動作させることにより、映像を前面パネル側に表示することができる。
【００３１】
このとき前面パネル３は必ずしも必要でないが、表示する際に小型表示パネル２の繋ぎ部分を認識されないようにするためには前面パネル３を設置することが望ましい。また小型表示パネル２の裏面側に裏面板を設置して、前面板と裏面板で小型表示パネル２を挟む構成としても良いが、その際は各小型表示パネル２の裏面にフレキシブルケーブルなどを取り付けて、タイル型ディスプレイ１の側面から引き出す構成とすることが望ましい。
【００３２】
図２は本発明を適用した小型表示パネル２の基本構成となる基礎配線基板２１の概要を示したものである。基礎配線基板２１は、分割基板２２、及び分割基板２２の表面・側面・裏面に形成された配線電極２３で構成される。分割基板２２の表面の配線電極２３（表面配線）は、例えば、図示のように縦横にマトリクス状に構成されており、各表面配線の片側は基板の側面を通じて裏面まで接続され、また他方は分割基板２２の表面の端部まで形成されている。
【００３３】
なお、小型表示パネル２とは、図２の基礎配線基板２１上に表示素子を形成した構造をいい、基礎配線基板２１と区別するものとする。小型表示パネル２の構成としては、基礎配線基板２１と表示素子の他、画素電極や保持容量、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、電源線、絶縁膜、補償回路用配線、表示素子など、フラットパネルディスプレイに用いられる、あらゆる構造を組み入れることが可能であり、パッシブ・マトリクス駆動あるいはアクティブ・マトリクス駆動の何れの駆動法を適用することが可能である。
【００３４】
小型表示パネル２の基本画素は正方形でも良いが、例えばカラー表示を行う場合にはＲＧＢ（赤、緑、青）やＲＧＢＷ（赤、緑、青、白）などの画素構成とすることが有用であり、その場合には副画素（サブピクセル）の形状を長方形にすることも可能であり、画素の形状は表示方式によって自由に構成することができる。
【００３５】
図３に、本発明における基礎配線基板２１の角部分の拡大図を示す。
【００３６】
基礎配線基板２１の表面には表面配線３１が形成されている。また分割基板２２の側面には窪んだ溝４が形成されており、裏面に通ずる側面配線３２がこの溝部分に形成される。この側面配線３２と表面配線３１とは、電気的に接続されている。溝４の基板側面からの深さ（基板２２の内側への切れ込み深さ）が側面配線３２の厚みより大きくなるよう加工することにより、側面配線３２が基板側面より突出することがなく、小型表示パネル２を配列する際に基礎配線基板２１の側面を基準に配置することが可能であり、さらに隣り合う小型表示パネル２同士が接触しても配線の絶縁性を保持することが可能である。
【００３７】
図４は、本発明における基礎配線基板２１の裏面の平面図である。
【００３８】
中央に駆動用集積回路（ＩＣ）５が設置され、裏面配線３３と接続している。さらに、この裏面配線３３は側面配線３２と接続され、側面配線３２を介して基板の表面配線３１と電気的に接続している。この駆動用集積回路（ＩＣ）５により分割基板２２の表面にある表面配線３１に電気信号が供給される。なお、駆動用集積回路５は必ずしも分割基板２２の裏面に形成される必要は無いが、その場合は分割基板２２の裏面からフレキシブルケーブルなどで直接配線を引き出すための接続部が形成される。
【００３９】
図５に、本発明における基礎配線基板２１が隣接する場合の境界部分を示す。図５（ａ）は、４枚の基礎配線基板２１をタイル状に配列した際の境界部分を基板表面側から見た拡大図であり、図５（ｂ）は、基礎配線基板２１の一つの溝４及び側面電極３２が形成された境界部分の拡大図を示したものである。
【００４０】
裏面に通ずる側面配線３２は溝４内に収められているため、隣り合う基礎配線基板２１や他の導伝部材に接触することがなく、絶縁性が確保される。また、隣接する基板等に衝突して、側面配線３２が損傷を受けることも無い。なお、側面配線３２を保護し、さらに絶縁性を高めるために、側面配線３２の表面を絶縁膜で覆っても良い。本発明の小型表示パネルは、分割基板２２の側面に側面配線３２による凸部が無いため、隣り合う基礎配線基板２１を接触させながら配列させることも可能である。
【００４１】
溝４の基板側面からの深さ（切れ込み深さ）は、側面配線３２の膜厚より大きく設定されるが、図５（ａ）に示すように、表面配線３１のマトリクス電極で囲まれた領域に比べて十分小さい領域に構成することで、隣り合う小型表示パネル２の接続部における繋ぎ目が認識されることなく画像を表示することが可能となる。また、図５（ｂ）に示すように、溝４に対向する基礎配線基板２１の表面配線３１は、基板表面の端部まで形成され、側面配線３２に近接するように形成されるため、電極配線のレイアウト上も、基板の繋ぎ目が意識されないように構成されている。
【００４２】
図６は、タイル型ディスプレイにおける画素エリア６の配置の概念図を示す。
【００４３】
小型表示パネル２を配列する際、図６に示すように、表示素子が形成される部分、すなわち画素エリア６は、基板の境界部分において接続部には掛からない領域に設定することにより、小型表示パネル２同士の境界部分においても良好な表示機能を確保することができる。またそのような条件が満たされていれば、表示素子を形成する画素エリア６の形状や配置は自由に設定して良い。
【００４４】
なお、表面配線３１と画素エリア６が、複数の小型表示パネル２にわたって、所定のパターンで繰り返す構成にすることにより、繋ぎ目がより目立たなくなることは明らかである。
【００４５】
また、配線電極２３の膜厚や幅などは、配線の用途に応じて自由に変えることができ、また各画素に必要な電気信号に応じて１画素辺りに必要な配線の数を自由に設定することも可能である。例えば、有機ＥＬ素子のアクティブ・マトリクス駆動の最も基本的なドライブ構成として、選択トランジスタ、駆動トランジスタ、及び保持容量が用いられ、その際１画素に接続する表面配線３１は少なくとも電源線、選択線、信号線の３本が必要となるが、各々の配線の膜厚や幅は電圧降下や遅延を考慮して各々自由に設定される。
【００４６】
図７は、分割基板２２の側面の溝４に形成された側面配線３２と、表面配線３１または裏面配線３３との接続部分の拡大図である。
【００４７】
ここで表面配線３１または裏面配線３３は、分割基板の表面（または裏面）に露出した側面配線３２の一部を覆う構成（図７（ａ））としても良く、また露出した側面配線３２の全体を覆う構成（図７（ｂ））としても良い。接続部分の構造は、表面配線３１または裏面配線３３の幅、側面配線３２の幅と厚さ、及び配線間の接触抵抗等を考慮して設計されるが、基本的には、各々の配線が電気的に接続されていればどのような構成としても構わない。
【００４８】
同様に、側面配線３２が形成された後に表面配線３１または裏面配線３３が形成された構成であっても、表面配線３１または裏面配線３３が形成された後に側面配線３２が形成された構成であっても、各々が電気的に接続されていればどのような構成であっても良く、またどのような順序で形成されても構わない。さらに表面配線３１、裏面配線３３及び側面配線３２に用いる配線構造は、一種類の材料で構成される必要はなく、各々の電極・配線が多層構造となっていても良い。
【００４９】
図８（ａ）〜（ｅ）に分割基板２２に形成される溝４の断面形状の例を示す。
【００５０】
溝４の基本的な断面形状としては、方形状（図８（ａ））、三角状（図８（ｂ））、台形状（図８（ｃ））、円状（図８（ｄ））などが挙げられるが、例えば電極形成時に基板側面の絶縁性を十分確保しやすいように、方形状に逆テーパーを形成した図８（ｅ）のような形状や、各々の溝４の口元を狭めて逆テーパーをつけることも可能である。また、これらの形状を組み合わせた構成とすることもできる。なお、図８の各形状は例示であり、溝４の形状はこれらに限られるものではない。
【００５１】
溝４の形成法としては、フォトリソグラフィー法によるエッチング、レーザー描画、微細サンドブラスト（マイクロブラスト）、ダイヤモンドカッターや固い刃あるいは尖った金属などにより機械的に削る手法、あるいはこれらの組み合わせなど、あらゆる手段を用いて形成することが可能である。
【００５２】
図９に、溝４を加工する際の分割基板２２の配置方法を示す。
【００５３】
図９（ａ）は、複数の分割基板２２を同時に処理するために、分割基板２２を立てて重ね、その側面を揃えた状態である。また、図９（ｂ）は、分割基板２２を並べて近接させた状態である。図９で、矢印の方向から、上記各種の溝の形成法を適用することが望ましい。複数の分割基板２２を同時に処理することにより、溝４の深さ・形状等を基板間で均一に形成することができる。
【００５４】
例えば溝４の形成にフォトリソグラフィー法を用いる場合、溝の幅と深さを適切に制御するため、基板材料に応じてウェットエッチング、ドライエッチングの何れの方法を用いることが可能である。
【００５５】
同様に溝４の形成にレーザー描画法を適用する場合、微細な溝４を高い精度で形成する点では有利であり、また微細サンドブラスト技術を適用する場合には短時間に複数枚の分割基板２２に溝４を形成することができる。
【００５６】
一方、機械的に削る方法は基板の破片が周辺に飛散しやすいため基板の保護や洗浄を適宜行う必要があるが、溝４の深さや位置の制御が容易に行える他、削る刃などを複数同時に用いることで大面積化を容易に行えるなどの利点を持つ。溝４を形成する手段は、目的に応じて適宜選択することができる。
【００５７】
溝４を形成する方法として、分割基板２２自体の作製時に溝を形成する手法も適用可能である。図１０に基づいて、溝を有する分割基板を直接作製する方法を説明する。図１０は、基板材料から分割基板を作製するための金型の例である。
【００５８】
図１０（ａ）に分割基板２２を作製するための金型７の概念図を示す。金型７は、底面７１とその周囲を囲む壁面７２を有し、液体状の基板材料を流し込むことができる。その金型７の壁面７２の角部分の拡大図を図１０（ｂ）に示す。金型７の壁面７２の内側には、凸形状７３が所定の間隔で設けられている。図１０（ａ）の金型に分割基板２２の材料（基板材料）を流し込む際に、図１０（ｂ）の凸形状７３により溝部分が造られるため、基板材料が固化することにより、分割基板２２の側面に溝４が形成される。最後に金型を外すことにより、溝４が直接設けられた分割基板２２を作製することが可能となる。
【００５９】
次に、本発明の実施に利用可能な材料及び製法等について説明する。
【００６０】
電極・配線の材料としては、例えば金、銀、銅、亜鉛、アルミニウム、イリジウム、カルシウム、ニッケル、ベリリウム、マグネシウム、モリブデン、ロジウム、チタン、タンタル、白金、クロム、タングステン、鉄、スズなどの金属やそれらの合金（例えばニクロム、コンスタンタン、黄銅など）や、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＩＧＺＯなどの酸化物導電性材料、ポリエチレンジオキシチオフェンなどの導電性高分子材料、カーボンナノチューブやフラーレン、グラフェンなど炭素で構成される材料や、これらの複合材料などが考えられるが、ここに記載された材料に限定されるものではなく、導電性を有するあらゆる材料を適用することが可能である。
【００６１】
例えば、電極材料に銀などのペースト材料を用いる場合、溝４が形成されている本発明の構造では、平らな測面にペースト材料を塗布する場合に比べて電極材料が広がりにくいため、高い精度で電極の膜厚や位置を制御することが可能である。
【００６２】
また側面配線３２を保護するために、側面配線３２上に絶縁性の保護層を積層しても良く、保護層の材料としては例えばＳｉＯ2、ＳｉＮ、Ｔａ2Ｏ5、Ａｌ2Ｏ3などの無機材料を用いることが可能である。また、光照射をはじめ、熱硬化または反応硬化により形成される、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル、酢酸ビニル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、メラミン樹脂、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ポリビニルカルバゾール、ポリビニールアセテート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、アセチルセルロース、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、またはこれらの共重合体や変性体などが挙げられるが、これら以外の高分子樹脂を適用することも可能であり、絶縁性を有するあらゆる材料を適用することができる。
【００６３】
電極及び保護層の形成法としては、ディッピングやスプレーコーティング、バーコーティング、ダイコーティング、フレキソ印刷、インクジェット、スパッタ、ＣＶＤ、真空蒸着、スピンコート法など、あらゆる塗布技術や印刷手法、成膜技術を用いて形成することが可能であり、さらに必要に応じてそれらの形成過程で加熱処理をしても良い。
【００６４】
また隣接する小型表示パネル２同士の隙間を樹脂材料などで埋める構成としても、また小型表示パネル２同士を接着して固定しても良く、更に小型表示パネル２を前面パネル３に接着剤を介して接着することもでき、タイル型ディスプレイ１を構成する際の手法には何ら制限するものではない。
【００６５】
それらの接着剤の成分として、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル、酢酸ビニル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、メラミン樹脂、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ポリビニルカルバゾール、ポリビニールアセテート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、アセチルセルロース、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、またはこれらの共重合体や変性体などが含有されていても良く、更にそれらの樹脂に加えて無機材料が含まれていても良い。
【００６６】
基板材料としては、ガラスや樹脂基板、あるいは絶縁層で被膜された金属を用いることが可能であり、樹脂基板の材料としては、光照射をはじめ、熱硬化または反応硬化により形成される、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル、酢酸ビニル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、メラミン樹脂、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ポリビニルカルバゾール、ポリビニールアセテート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、アセチルセルロース、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、またはこれらの共重合体や変性体などが挙げられるが、これらの材料に限られるものではない。
【００６７】
また基板として絶縁層で被膜された金属を用いる場合、例えば金、銀、銅、亜鉛、アルミニウム、イリジウム、カルシウム、ニッケル、ベリリウム、マグネシウム、モリブデン、ロジウム、チタン、タンタル、白金、クロム、タングステン、鉄、スズなどの金属やそれらの合金（例えばニクロム、コンスタンタン、黄銅など）などあらゆる金属を用いることができる。
【００６８】
金属基板を被膜する絶縁膜としては例えばＳｉＯ2、ＳｉＮ、Ｔａ2Ｏ5、Ａｌ2Ｏ3などの無機材料をはじめ、光照射や熱硬化または反応硬化により形成される、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル、酢酸ビニル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、メラミン樹脂、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ポリビニルカルバゾール、ポリビニールアセテート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、アセチルセルロース、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、またはこれらの共重合体や変性体などの有機材料などが挙げられるが、これらに限られるものではなく絶縁性を有するあらゆる材料を適用することができる。
【００６９】
また本発明を適用するタイル型ディスプレイ１には、液晶、有機ＥＬ、無機ＥＬ、電子インク、電子粉流体など、種々の表示方式で従来用いられる全ての構造を導入することが可能であり、ＬＣＤにおいては、例えば小型表示パネル２に配向膜やスペーサー、対抗電極、液晶層、バックライト、偏光板、カラーフィルター、ブラックマトリクス、絶減膜などを導入することができるが、勿論これらに限定されるものではない。
【００７０】
本発明のタイル型ディスプレイ１を用いた表示装置としては、テレビ、パソコン、携帯電話、電子ペーパー、タッチパネル、各種機器に取り付けられた表示モニターなどが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、全ての表示装置が含まれる。
【００７１】
本発明を諸図面や実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各手段に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の手段等を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１  タイル型ディスプレイ
２  小型表示パネル
３  前面パネル
４  溝
５  駆動用集積回路
６  画素エリア
７  金型
２１  基礎配線基板
２２  分割基板
２３  配線電極
３１  表面配線
３２  側面配線
３３  裏面配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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