(57)【要約】【課題】ＡＣＦ圧着面における加飾層の良好な外観を得ることができる接続構造体の製造方法、及び接続構造体を提供する。【解決手段】３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層１２上に電極が形成された第１の電子部品１０と、第２の電子部品２０とを、導電性粒子の圧縮強度が所定値以下となるように押圧することにより、導電性粒子の圧痕の写り込みなどを抑制し、ＡＣＦ圧着面における加飾層の良好な外観を得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、前記第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品とを、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを介して配置させる配置工程と、
前記配置工程にて配置された被着体を圧着ツールにて押圧し、接続構造体を得る圧着工程とを有し、
前記圧着工程では、前記加飾層の鉛筆硬度が３Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａ以下となるように押圧し、前記加飾層の鉛筆硬度が４Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａ以下となるように押圧する接続構造体の製造方法。
【請求項２】
前記導電性粒子が、樹脂コア金属粒子である請求項１記載の接続構造体の製造方法。
【請求項３】
前記導電性粒子の平均粒径が、２μｍ以上３０μｍ以下である請求項１又は２記載の接続構造体の製造方法。
【請求項４】
前記電極及び電極間における電極に補足された導電性粒子の割合が、２０％以上３０％以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項５】
前記異方性導電性フィルムが、膜形成樹脂と、硬化性樹脂とを含有し、
前記導電性粒子の配合量が、前記膜形成樹脂及び前記硬化性樹脂の合計８０質量部に対し、１質量部以上３質量部以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項６】
前記加飾層の膜厚が、０．５μｍ以上５．０μｍである請求項１乃至５のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項７】
前記圧着工程では、前記導電性粒子の圧縮強度が１００ＭＰａ以上となるように押圧する請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項８】
３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品と、
前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、
前記異方性導電膜が、導電性粒子を含有する異方性導電接着剤の硬化物からなり、前記加飾層の鉛筆硬度が３Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａ以下であり、前記加飾層の鉛筆硬度が４Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａ以下である接続構造体。
【請求項９】
タッチパネル機能を有する表示窓部と、前記表示窓部の周縁部に形成された、３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層と、前記加飾層上に形成された電極とを有する第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品と、
前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、
前記異方性導電膜が、導電性粒子を含有する異方性導電接着剤の硬化物からなり、前記加飾層の鉛筆硬度が３Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａ以下であり、前記加飾層の鉛筆硬度が４Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａ以下であるタッチパネル。
【請求項１０】
前記導電性粒子が、樹脂コア金属粒子である請求項９記載のタッチパネル。
【請求項１１】
前記導電性粒子の平均粒径が、２μｍ以上３０μｍ以下である請求項９又は１０記載のタッチパネル。
【請求項１２】
前記電極及び電極間における電極に補足された導電性粒子の割合が、２０％以上３０％以下である請求項９乃至１１のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電接着剤を用いて電子部品を接続させる接続構造体の製造方法、及び接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タッチパネル構造として、タッチセンサーのフィルムにＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を用いてＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）を実装し、これをカバーガラスに貼り付けたＧＦＦ（Glass-Film-Film）タイプが採用されている。しかし、近年、カバーガラスとタッチセンサーを一体化させたＯＧＳ（One Glass Solution）タイプが主流となっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
ＯＧＳタイプは、カバーガラスの裏面の周縁部にインク層が設けられ、このインク層上にタッチセンサーの配線が形成された構成であり、構造がシンプルで薄型化が可能となる。インク層は、いわゆるブラックマトリックス（ＢＭ）と呼ばれる加飾層であり、表示窓部の配線を引き回すために薄いことが望まれる。しかしながら、薄いインク層でのＡＣＦ接続は、導電性粒子の圧痕の写り込みなどによる傷が外観不良を引き起こすことがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１６１３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、ＡＣＦ圧着面における加飾層の良好な外観を得ることができる接続構造体の製造方法、及び接続構造体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した課題を解決するために、本発明に係る接続構造体の製造方法は、３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、前記第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品とを、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを介して配置させる配置工程と、前記配置工程にて配置された被着体を圧着ツールにて押圧し、接続構造体を得る圧着工程とを有し、前記圧着工程では、前記加飾層の鉛筆硬度が３Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａ以下となるように押圧し、前記加飾層の鉛筆硬度が４Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａ以下となるように押圧することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係る接続構造体は、３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、前記第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品と、前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、前記異方性導電膜が、導電性粒子を含有する異方性導電接着剤の硬化物からなり、前記加飾層の鉛筆硬度が３Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａ以下であり、前記加飾層の鉛筆硬度が４Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａ以下であることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係るタッチパネルは、タッチパネル機能を有する表示窓部と、前記表示窓部以外の周縁部に形成された、３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層と、前記加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、前記第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品と、前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、前記異方性導電膜が、導電性粒子を含有する異方性導電接着剤の硬化物からなり、前記加飾層の鉛筆硬度が３Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａ以下であり、前記加飾層の鉛筆硬度が４Ｈの場合、前記導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、第２の電子部品とを、導電性粒子の圧縮強度が所定値以下となるように押圧することにより、導電性粒子の圧痕の写り込みなどを抑制し、ＡＣＦ圧着面における加飾層の良好な外観を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、タッチパネルの構造の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すタッチパネルの線分ｘにおける概略断面図である。
【図３】図３は、図１に示すタッチパネルの線分ｙにおける概略断面図である。
【図４】図４は、電極に補足された導電性粒子の割合の算出方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．接続構造体の製造方法
２．接続構造体
３．実施例
【００１２】
＜１．接続構造体の製造方法＞
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品とを、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを介して配置させる配置工程と、配置工程にて配置された被着体を圧着ツールにて押圧し、接続構造体を得る圧着工程とを有し、圧着工程では、加飾層の鉛筆硬度が３Ｈの場合、導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａ以下となるように押圧し、加飾層の鉛筆硬度が４Ｈの場合、導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａ以下となるように押圧するものである。
【００１３】
以下、配置工程及び圧着工程について説明する。
【００１４】
［配置工程］
配置工程では、第１の電子部品、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、及び第２の電子部品をこの順に配置する。
【００１５】
第１の電子部品は、３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層上に電極が形成され構成される。鉛筆硬度は、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に準拠し、電動鉛筆引っかき硬度試験機を用いて測定される。鉛筆硬度試験において、硬さの指標は、（硬い）９Ｈ＞８Ｈ＞７Ｈ＞６Ｈ＞５Ｈ＞４Ｈ＞３Ｈ＞２Ｈ＞Ｈ＞Ｆ＞ＨＢ＞Ｂ＞２Ｂ＞３Ｂ＞４Ｂ＞５Ｂ＞６Ｂ（軟らかい）で示される。
【００１６】
加飾層は、いわゆるブラックマトリックス（ＢＭ）と呼ばれるインク層であり、例えば透明基板上に加飾印刷されて形成される。加飾層の膜厚は、０．５μｍ以上５．０μｍであることが好ましく、１．０μｍ以上３．０μｍであることがより好ましい。加飾層の膜厚が小さ過ぎると、導電性粒子の圧痕の写り込みが発生し易く、加飾層の膜厚が大き過ぎると、段差が大きくなり、表示窓部から配線を引き回すことが困難となる。
【００１７】
このような第１の電子部品として、例えばカバーガラスとタッチセンサーを一体化させたＯＧＳ（One Glass Solution）タイプのカバーガラス一体型タッチパネルが挙げられる。また、第２の電子部品としては、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＩＣ（Integrated Circuit）などが挙げられる。
【００１８】
異方性導電フィルムは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、導電性粒子としては、樹脂粒子の表面にＮｉ、Ａｕなどの金属をコートした樹脂コア金属粒子が好ましく用いられる。樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。
【００１９】
また、導電性粒子の平均粒径（Ｄ５０）は、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。導電性粒子の平均粒径が小さ過ぎると、異方性接続に支障をきたし、導電性粒子の平均粒径が大き過ぎると、導電性粒子の圧痕の写り込みが目立つ場合がある。
【００２０】
また、導電性粒子の配合量は、膜形成樹脂及び硬化性樹脂の合計８０質量部に対し、１質量部以上３質量部以下であることが好ましい。導電性粒子の配合量が少なすぎると、導通抵抗が上昇してしまい、導電性粒子の配合量が多すぎると、電極に補足される粒子割合が大きくなり、圧痕の発生が多くなってしまう。
【００２１】
異方性導電フィルムは、例えば、熱カチオン硬化型、熱ラジカル硬化型などの熱硬化型、光カチオン硬化型、光ラジカル硬化型などの光硬化型、これらを併用して略同一に用いる熱／光硬化型の異方性導電フィルムを用いることができる。
【００２２】
例えば、熱カチオン硬化型の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、カチオン硬化性樹脂と、熱カチオン重合開始剤と導電性粒子とを含有する。また、光カチオン硬化型の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、カチオン硬化性樹脂と、光カチオン重合開始剤と、導電性粒子とを含有する。また、熱／光カチオン硬化型の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、カチオン硬化性樹脂と、熱カチオン重合開始剤と、光カチオン重合開始剤とを含有する。なお、熱／光カチオン硬化型の異方性導電フィルムは、熱カチオン重合開始剤及び光カチオン重合開始剤を併用する代わりに、熱／光どちらにも適用可能な、熱／光カチオン重合開始剤を１種類もしくは２種以上を併用して使用してもよい。また、熱カチオン重合開始剤と熱／光カチオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤と熱／光カチオン重合開始剤を組み合わせてもよい。
【００２３】
また、例えば、熱ラジカル硬化型の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、ラジカル硬化性樹脂と、熱ラジカル重合開始剤と導電性粒子とを含有する。また、光ラジカル硬化型の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、ラジカル硬化性樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有する。また、熱／光ラジカル硬化型の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、ラジカル硬化性樹脂と、熱ラジカル重合開始剤と、光ラジカル重合開始剤とを含有する。
【００２４】
膜形成樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、スチレンイソプレン樹脂、ニトリルブタジエン樹脂などが挙げられる。
【００２５】
カチオン硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、脂環式エポキシ樹脂それらの変性エポキシ樹脂などが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ベンジルスルホニウム塩、チオフェニウム塩、チオラニウム塩、ベンジルアンモニウム塩、ピリジニウム塩、ヒドラジニウム塩、カルボン酸エステル、スルホン酸エステル、アミンイミドなどが挙げられる。
【００２７】
光カチオン重合開始剤としては、例えば、カチオン部分が、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウム、芳香族アンモニウム、チアンスレニウム、チオキサントニウム、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅカチオンであり、アニオン部分が、ＢＦ４−、ＰＦ６−、ＳｂＦ６−、［ＢＸ４］−（但し、Ｘは少なくとも２つ以上のフッ素またはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基）で構成されるオニウム塩等が挙げられる。
【００２８】
ラジカル硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート類、ウレタン（メタ）アクリレート類、（メタ）アクリレートオリゴマーなどが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２９】
熱ラジカル重合開始剤としては、過酸化物、アゾ化合物などが挙げられる。過酸化物としては、ジアシルパーオキサイド化合物、パーオキシエステル化合物、ハイドロパーオキサイド化合物、パーオキシジカーボネート化合物、パーオキシケタール化合物、ジアルキルパーオキサイド化合物、及びケトンパーオキサイド化合物などが挙げられる。
【００３０】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系重合開始剤、オシムエステル系光重合開始剤などが挙げられる。
【００３１】
また、異方性導電フィルムには、その他の成分として、シランカップリング剤、無機フィラー、アクリルゴムなどのエラストマー、カーボンブラックなどの顔料を、目的に応じて適宜配合するようにしてもよい。
【００３２】
［圧着工程］
圧着工程では、配置工程にて配置された被着体を圧着ツールにて押圧し、接続構造体を得る。ここで、第１の電子部品の加飾層の鉛筆硬度が３Ｈの場合、導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａ以下となるように押圧し、加飾層の鉛筆硬度が４Ｈの場合、導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａ以下となるように押圧する。
【００３３】
また、圧着工程では、導電性粒子の圧縮強度が１００ＭＰａ以上となるように押圧することが好ましい。導電性粒子の圧縮強度が１００ＭＰａ未満である場合、導電性粒子の押し込みが足りず、導通抵抗が上昇する虞がある。
【００３４】
導電性粒子の圧縮強度Ｓｔは、下記式より算出することができる。
Ｓｔ＝２．８Ｐ／（π・ｄ２）
Ｓｔ：圧縮強度［ＭＰａ］、Ｐ：試験力［ｍＮ］、ｄ：粒子径［μｍ］
【００３５】
また、微小圧縮試験器を用い、導電性粒子を圧縮変形したときの圧縮変位と圧縮強度との関係を予め求め、圧着後の電極間距離を圧縮変位とみなして圧縮強度を求めることができる。
【００３６】
圧着ツールとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、押圧対象よりも大面積である押圧部材を用いて押圧を１回で行ってもよく、また、押圧対象よりも小面積である押圧部材を用いて押圧を数回に分けて行ってもよい。
【００３７】
また、圧着ツールの先端形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面状、曲面状などが挙げられる。なお、先端形状が曲面状である場合、曲面状に沿って押圧することが好ましい。
【００３８】
また、圧着ツールと被着体との間に緩衝材を介装して押圧してもよい。緩衝材を介装することにより、押圧ばらつきを低減できると共に、圧着ツールが汚れるのを防止することができる。
【００３９】
また、圧着工程において、電極及び電極間における電極が補足する導電性粒子の割合は、２０％以上３０％以下であることが好ましい。補足割合が２０％未満の場合、導通抵抗が上昇する虞があり、補足割合が３０％超の場合、圧痕の発生が多くなってしまう。
【００４０】
このように加飾層の鉛筆硬度を３Ｈ又は４Ｈとし、導電性粒子の圧縮強度が所定値以下となるように押圧することにより、導電性粒子の圧痕の写り込みなどを抑制し、ＡＣＦ圧着面における加飾層の良好な外観を得ることができる。
【００４１】
＜２．接続構造体＞
本実施の形態に係る接続構造体は、３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品と、第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、異方性導電膜が、導電性粒子を含有する異方性導電接着剤の硬化物からなり、加飾層の鉛筆硬度が３Ｈの場合、導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａ以下であり、加飾層の鉛筆硬度が４Ｈの場合、導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａ以下である。
【００４２】
また、本実施の形態に係るタッチパネルは、タッチパネル機能を有する表示窓部と、表示窓部の周縁部に形成された、３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有する加飾層と、前記加飾層上に形成された電極とを有する第１の電子部品と、第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品と、第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、異方性導電膜が、導電性粒子を含有する異方性導電接着剤の硬化物からなり、加飾層の鉛筆硬度が３Ｈの場合、導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａ以下であり、加飾層の鉛筆硬度が４Ｈの場合、導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａ以下である。
【００４３】
図１は、接続構造体としてタッチパネルの構造の一例を示す斜視図である。また、図２は、図１に示すタッチパネルの線分ｘにおける概略断面図であり、図３は、図１に示すタッチパネルの線分ｙにおける概略断面図である。
【００４４】
図１〜図３に示すように、タッチパネルは、加飾層１２上に電極１４が形成された第１の電子部品１０と、第１の電子部品１０の電極１４と対向する電極２２が形成された第２の電子部品２０と、第１の電子部品１０の電極１４と第２の電子部品２０の電極２２とを接続する異方性導電膜３０とを備える。
【００４５】
第１の電子部品１０は、例えばカバーガラスとタッチセンサーを一体化させたＯＧＳ（One Glass Solution）タイプのカバーガラス一体型タッチパネルであり、透明基板１１と、透明基板１１上に加飾印刷された加飾層１２と、表示窓部から加飾層１２に引き回された配線１３と、配線１３加飾層１２上に形成された電極１４とを備える。
【００４６】
透明基板１１としては、例えば、可視光に対して８０％以上の透過率を有するものを用いることができ、好ましくは９５％以上の透過率を有するものを用いることができる。一般に液晶表示装置に用いられるガラス等の無機透明基板、又は、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、環状オレフィンコポリマー等の透明樹脂基板を用いることができる。
【００４７】
透明基板１１には、タッチ位置を感知するための信号ラインが形成されたタッチパネル機能を有する表示窓部と、透明基板１１の視認側とは反対の面の表示窓部の周縁部に形成された加飾層１２とが形成されている。視認側とは反対の面の表示窓部には、例えば、静電容量式のタッチパネル層として、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＳｉＮｘ（シリコン窒化）などの透明電極が形成されている。
【００４８】
加飾層１２は、いわゆるブラックマトリックス（ＢＭ）と呼ばれるインク層であり、例えば透明基板上に加飾印刷されて形成され、表示窓部の透明電極の配線１３が引き回され、電極１４が形成されている。
【００４９】
加飾層１２は、着色樹脂組成物の硬化物により形成され、着色樹脂組成物は、例えば、モノマー、光重合開始剤、増感剤、溶剤などを含有する樹脂バインダーに着色剤を分散させて調製される。着色剤は、加飾層１２を所望の色に着色するものであり、顔料や染料を利用することができる。顔料としては、有機顔料又は無機顔料のいずれであってもよく、また、その配合量は特に限定されるものではない。加飾層１２の色としては、デザイン性と生産性の観点から、遮光性のある黒色が好ましく用いられる。デザイン性を重視する場合、金属層が設けられている場合もあるが、この場合でもコート材などで樹脂層が最表面に設けられることが多く、接着面の材質としては大きくは違わないことになる。
【００５０】
加飾層１２の膜厚は、０．５μｍ以上５．０μｍであることが好ましく、１．０μｍ以上３．０μｍであることがより好ましい。加飾層１２の膜厚が小さ過ぎると、導電性粒子の圧痕の写り込みが発生し易く、加飾層１２の膜厚が大き過ぎると、段差が大きくなり、表示窓部から配線１３を引き回すことが困難となる。
【００５１】
第２の電子部品２０は、基板２１と、基板２１上に形成された電極２２とを備える。このような第２の電子部品としては、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＩＣ（Integrated Circuit）などが挙げられる。
【００５２】
異方性導電膜３０は、導電性粒子を含有する異方性導電接着剤の硬化物からなり、導電性粒子により第１の電子部品１０と第２の電子部品２０とを電気的に接続させる。異方性導電接着剤としては、前述のように特に制限はないが、より低温硬化が可能であり、加飾層１２への熱ダメージが少ないラジカル重合型が好適である。
【００５３】
導電性粒子としては、所定の圧縮強度が得られる樹脂コア金属粒子が好ましく用いられる。また、導電性粒子の平均粒径（Ｄ５０）は、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。導電性粒子の平均粒径が小さ過ぎると、異方性接続に支障をきたし、導電性粒子の平均粒径が大き過ぎると、導電性粒子の圧痕の写り込みが目立つ場合がある。
【００５４】
また、電極及び電極間における電極が補足する導電性粒子の割合は、２０％以上３０％以下であることが好ましい。補足割合が２０％未満の場合、導通抵抗が上昇する虞があり、補足割合が３０％超の場合、圧痕の発生が多くなってしまう。
【００５５】
このような構成からなるタッチパネルは、加飾層の鉛筆硬度が３Ｈ又は４Ｈであり、導電性粒子の圧縮強度が所定値以下であるため、導電性粒子の圧痕の写り込みなどが抑制され、ＡＣＦ圧着面における加飾層の外観が損なわれるのを防ぐことができる。
【実施例】
【００５６】
＜３．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、３Ｈ又は４Ｈの鉛筆硬度を有するブラックマトリックス（ＢＭ）インク層上に電極が形成されたＢＭ基材と、ＢＭ基材の電極と対向する電極が形成されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とを、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて導電性粒子の圧縮強度が所定値となるように押圧し、接続構造体を作製した。そして、導電性粒子の圧縮強度と圧痕の関係、及び導電性粒子の補足割合と圧痕の関係について検証した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５７】
＜３．１  導電性粒子の圧縮強度と圧痕の関係＞
接続構造体のＡＣＦ圧着面における導電性粒子の圧痕について評価した。
【００５８】
［接続構造体の作製］
厚み０．７ｍｍのガラス表面にＢＭインクを１．５μｍ厚で塗布し、ＢＭインク層を形成した。ＢＭインク層の表面の鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４）は４Ｈであった。ＢＭインク層上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極を形成し、評価用のＢＭ基材Ａを作製した。また、ＢＭインク層の表面の鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４）が３ＨであるＢＭインク層上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極を形成し、評価用のＢＭ基材Ｂを作製した。
【００５９】
評価用のＦＰＣは、厚み２５μｍのポリイミド基材上に、ＡｕメッキされたＣｕからなる厚み１２μｍの電極が４００μｍＰ（Ｌ／Ｓ＝１／１）で形成されたものを使用した。  １．５ｍｍ幅にスリットされた異方性導電フィルムを、評価用のＢＭ基材に貼り付け、その上にＦＰＣを仮固定した後、１００μｍ厚の緩衝材（ポリテトラフルオロエチレン）を用い、１．５ｍｍ幅のヒートツールにて１５０℃−１０ｓｅｃの条件で、導電性粒子の圧縮強度が所定値となるように押圧し、接続構造体を作製した。
【００６０】
導電性粒子の圧縮強度は、ＢＭ基材とＦＣＰの電極間距離から求めた。具体的には、予め導電性粒子の圧縮変位時における圧縮強度を測定し、導電性粒子の圧縮変位と圧縮強度との関係を求めておき、電極間距離を圧縮変位とみなして圧縮強度を求めた。
【００６１】
［異方性導電フィルムの作製］
表１に示す配合物１、配合物２からなる異方性導電フィルムを作製した。
【００６２】
配合物１は、膜形成樹脂としてフェノキシ樹脂（品名：ＹＰ−５０、新日鉄住金化学株式会社製）４０質量部、ウレタンアクリレート（品名：Ｍ１６００、東亜合成株式会社社製）３０質量部、アクリレート（品名：Ｍ３１５、東亜合成株式会社社製）１０質量部、熱重合開始剤（品名：パーヘキサ３Ｍ、日本油脂株式会社製）５質量部、及び、平均粒径（Ｄ５０）４μｍの導電性粒子（Ｎｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子）を３質量部配合させた。
【００６３】
配合物２は、平均粒径（Ｄ５０）４μｍの導電性粒子（Ｎｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子）に代えて、平均粒径（Ｄ５０）１０μｍの導電性粒子（Ｎｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子）を３質量部配合した以外は、配合物１と同様の配合とした。
【００６４】
【表１】
2015141474.tif 000003
【００６５】
［圧痕の評価方法］
接続構造体について、ＢＭ基材側からＡＣＦ圧着面を顕微鏡で観察し、７０ｍｍ２あたりの圧痕の数が１個以下の場合を「ＯＫ」、７０ｍｍ２あたりの圧痕の数が２個以上の場合を「ＮＧ」と評価した。
【００６６】
［実施例１］
表２に示すように、配合物１を用いてＢＭ基材ＡとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が１００ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＯＫであった。
【００６７】
［実施例２］
表２に示すように、配合物１を用いてＢＭ基材ＡとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＯＫであった。
【００６８】
［実施例３］
表２に示すように、配合物１を用いてＢＭ基材ＡとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が３００ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＯＫであった。
【００６９】
［比較例１］
表２に示すように、配合物１を用いてＢＭ基材ＡとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が４５０ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＮＧであった。
【００７０】
［実施例４］
表２に示すように、配合物２を用いてＢＭ基材ＡとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が１００ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＯＫであった。
【００７１】
［実施例５］
表２に示すように、配合物２を用いてＢＭ基材ＡとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＯＫであった。
【００７２】
［実施例６］
表２に示すように、配合物２を用いてＢＭ基材ＡとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＯＫであった。
【００７３】
［比較例２］
表２に示すように、配合物２を用いてＢＭ基材ＡとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が４５０ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＮＧであった。
【００７４】
【表２】
2015141474.tif 000004
【００７５】
表２より、加飾層の鉛筆硬度が４ＨのＢＭ基材Ａを用いた場合、導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａ以下となるように押圧することにより、７０ｍｍ２あたりの圧痕の数を１個以下にすることが可能であることが分かる。
【００７６】
［実施例７］
表３に示すように、配合物１を用いてＢＭ基材ＢとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＯＫであった。
【００７７】
［比較例３］
表３に示すように、配合物１を用いてＢＭ基材ＢとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が３００ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＮＧであった。
【００７８】
［実施例８］
表３に示すように、配合物２を用いてＢＭ基材ＢとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＯＫであった。
【００７９】
［比較例４］
表３に示すように、配合物２を用いてＢＭ基材ＢとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が３５０ＭＰａになるように圧着させた。圧痕の評価は、ＮＧであった。
【００８０】
【表３】
2015141474.tif 000005
【００８１】
表３より、加飾層の鉛筆硬度が３ＨのＢＭ基材Ｂを用いた場合、導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａ以下となるように押圧することにより、７０ｍｍ２あたりの圧痕の数を１個以下にすることが可能であることが分かる。
【００８２】
＜３．２  導電性粒子の補足割合と圧痕の関係＞
次に、圧着後の電極に補足された導電性粒子の割合と圧痕の関係について検証した。導電性粒子の配合量が異なる配合物１、３、４を用いた。
【００８３】
［粒子補足割合の測定］
接続構造体について、ＦＣＰ側からＡＣＦ圧着面を顕微鏡で観察し、図４に示すように連続する１０個の電極Ａ及び電極スペース間Ｂに存在する導電性粒子の個数を１００％として、電極Ａ上に補足された導電性粒子をカウントし、粒子補足割合を求めた。
【００８４】
電極上の導電性粒子の割合が２０％以上３０％以下の場合を「○」とし、それ以外を「×」と評価した。
【００８５】
［異方性導電フィルムの作製］
表４に示す配合物３、配合物４からなる異方性導電フィルムを作製した。
【００８６】
配合物３は、平均粒径（Ｄ５０）４μｍの導電性粒子（Ｎｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子）を１質量部配合した以外は、配合物１と同様の配合とした。
【００８７】
配合物４は、平均粒径（Ｄ５０）４μｍの導電性粒子（Ｎｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子）を５質量部配合した以外は、配合物１と同様の配合とした。
【００８８】
【表４】
2015141474.tif 000006
【００８９】
［実施例２］
表５に示すように、配合物１を用いてＢＭ基材ＡとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａになるように圧着させた。粒子補足割合の評価は○であり、圧痕の評価は、ＯＫであった。
【００９０】
［実施例９］
表５に示すように、配合物３を用いてＢＭ基材ＡとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａになるように圧着させた。粒子補足割合の評価は○であり、圧痕の評価は、ＯＫであった。
【００９１】
［比較例５］
表５に示すように、配合物４を用いてＢＭ基材ＡとＦＰＣとを導電性粒子の圧縮強度が２００ＭＰａになるように圧着させた。粒子補足割合の評価は×であり、圧痕の評価は、ＯＫであった。
【００９２】
【表５】
2015141474.tif 000007
【００９３】
表５に示すように、導電性粒子の配合量が多い配合物４を用いた比較例５は、粒子補足割合が大きくなり、圧痕が多く発生した。一方、粒子補足割合が２０％以上３０％以下である実施例２及び実施例９は、圧痕の発生を抑制することができた。
【符号の説明】
【００９４】
１０  第１の電子部品、１１  透明基板、１２  加飾層、１３  配線、１４  電極、２０  第２の電子部品、２１  基板、２２  電極、３０  異方性導電膜
【図１】
2015141474.tif 000008
【図２】
2015141474.tif 000009
【図３】
2015141474.tif 000010
【図４】
2015141474.tif 000011