(57)【要約】【課題】一方の金属板と他方の金属板とを接合して一枚の金属板にする際に、一方の金属板に反りが発生してしまうことを防止する。【解決手段】リードフレームは、端子１５を有する一方の金属板１０と、一方の金属板１０に接合され、実装部品が載置される他方の金属板５０と、を備えている。第一延在部本体１２ａのうち第一突出部３１よりも先端側を押圧して第一延在部本体１２ａを変形させることで、第一延在部本体１２ａの少なくとも先端が第一嵌め込み部６２に当接し、かつ、第一突出部３１の端子１５側の端部が第一凹部４１に当接する。第二延在部本体１３ａのうち第二突出部３２よりも先端側を押圧して第二延在部本体１３ａを変形させることで、第二延在部本体１３ａの少なくとも先端が第二嵌め込み部６３に当接し、かつ、第二突出部３２の端子１５側の端部が第二凹部４２に当接する。【選択図】図３
2015138795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を有する一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合され、実装部品が載置される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板は、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部とを有し、
前記他方の金属板は、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部とを有し、
前記第一延在部は、前記第一方向に延びた第一延在部本体と、前記第一延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第一突出部とを有し、
前記第二延在部は、前記第二方向に延びた第二延在部本体と、前記第二延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第二突出部を有し、
前記第一嵌め込み部は前記第一突出部が収容される第一凹部を有し、
前記第二嵌め込み部は前記第二突出部が収容される第二凹部を有し、
前記第一延在部本体のうち前記第一突出部よりも先端側を押圧して前記第一延在部本体を変形させることで、前記第一延在部本体の少なくとも先端が前記第一嵌め込み部に当接し、かつ、前記第一突出部の前記端子側の端部が前記第一凹部に当接し、
前記第二延在部本体のうち前記第二突出部よりも先端側を押圧して前記第二延在部本体を変形させることで、前記第二延在部本体の少なくとも先端が前記第二嵌め込み部に当接し、かつ、前記第二突出部の前記端子側の端部が前記第二凹部に当接することを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記第一突出部は、前記第一延在部本体の両側から延びた一対の第一突出部分を有し、
前記第二突出部は、前記第二延在部本体の両側から延びた一対の第二突出部分を有することを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記第一延在部及び前記第一嵌め込み部は、互いの位置を位置決めするための第一位置決め構造を有し、
前記第二延在部及び前記第二嵌め込み部は、互いの位置を位置決めするための第二位置決め構造を有することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記一方の金属板は、前記端子に連結された第二連結部と、前記第二連結部の一端に設けられ前記第二連結部から前記第一方向に延びた第三延在部と、前記第二連結部の他端に設けられ前記第二連結部から前記第二方向で延びた第四延在部とを有し、
前記他方の金属板は、前記第三延在部が嵌め込まれる第三嵌め込み部と、前記第四延在部が嵌め込まれる第四嵌め込み部とを有し、
前記第三延在部は、前記第一方向に延びた第三延在部本体と、前記第三延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第三突出部とを有し、
前記第四延在部は、前記第二方向に延びた第四延在部本体と、前記第四延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第四突出部を有し、
前記第三嵌め込み部は前記第三突出部が収容される第三凹部を有し、
前記第四嵌め込み部は前記第四突出部が収容される第四凹部を有し、
前記第三延在部本体のうち前記第三突出部よりも先端側を押圧して前記第三延在部本体を変形させることで、少なくとも前記第三延在部本体の先端が前記第三嵌め込み部に当接し、かつ、前記第三突出部の前記端子側の端部が前記第三凹部に当接し、
前記第四延在部本体のうち前記第四突出部よりも先端側を押圧して前記第四延在部本体を変形させることで、少なくとも前記第四延在部本体の先端が前記第四嵌め込み部と当接し、かつ、前記第四突出部の前記端子側の端部が前記第四凹部に当接することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記第三突出部は、前記第三延在部本体の両側から延びた一対の第三突出部分を有し、
前記第四突出部は、前記第四延在部本体の両側から延びた一対の第四突出部分を有することを特徴とする請求項４に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記第三延在部及び前記第三嵌め込み部は、互いの位置を位置決めするための第三位置決め構造を有し、
前記第四延在部及び前記第四嵌め込み部は、互いの位置を位置決めするための第四位置決め構造を有することを特徴とする請求項４又は５のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記第一方向及び前記第二方向は前記端子が延在する方向に直交することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項８】
端子と、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部と、を有する一方の金属板と、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部と、を有する他方の金属板と、を互いに接合する接合工程を備え、
前記第一延在部は、前記第一方向に延びた第一延在部本体と、前記第一延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第一突出部とを有し、
前記第二延在部は、前記第二方向に延びた第二延在部本体と、前記第二延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第二突出部を有し、
前記第一嵌め込み部は前記第一突出部が収容される第一凹部を有し、
前記第二嵌め込み部は前記第二突出部が収容される第二凹部を有し、
前記接合工程は、
前記第一延在部本体のうち前記第一突出部よりも先端側を押圧して前記第一延在部本体を変形させることで、前記第一延在部本体の少なくとも先端を前記第一嵌め込み部に当接させ、かつ、前記第一突出部の前記端子側の端部を前記第一凹部に当接させる工程と、
前記第二延在部本体のうち前記第二突出部よりも先端側を押圧して前記第二延在部本体を変形させることで、前記第二延在部本体の少なくとも先端を前記第二嵌め込み部に当接させ、かつ、前記第二突出部の前記端子側の端部を前記第二凹部に当接させる工程と、
を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の金属板と、一方の金属板に接合される他方の金属板とを備えたリードフレーム、このようなリードフレームを製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、リードフレームに半導体装置等の実装部品を載置し、実装部品を樹脂封入することが知られている（例えば特許文献１参照）。このように実装部品を載置するリードフレームはプレスフィット端子のような端子を有しており、当該端子と樹脂封入される実装部品とが接続されている。そして、従来では、一枚の金属板に、端子と実装部品を載置する箇所とが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２９７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この点、本願の発明者は、端子を有する一方の金属板と、実装部品を載置する他方の金属板とを別々で製造し、これら一方の金属板と他方の金属板とを接合して一枚の金属板（リードフレーム）にすることを考えついた。しかしながら、このように２つの金属板を接合する際に他方の金属板の嵌め込み部内において一方の金属板の両側を変形させて他方の金属板に対してかしめると、一方の金属板の両側から一方の金属板の内方に向かう力が働き、その結果、一方の金属板に反りが発生してしまうことがあった。
【０００５】
以上のような点を鑑み、本発明は、一方の金属板と他方の金属板とを接合して一枚の金属板にする際に、一方の金属板に反りが発生してしまうことを防止するリードフレームと、このようなリードフレームの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によるリードフレームは、
端子を有する一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合され、実装部品が載置される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板が、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部とを有し、
前記他方の金属板が、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部とを有し、
前記第一延在部が、前記第一方向に延びた第一延在部本体と、前記第一延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第一突出部とを有し、
前記第二延在部が、前記第二方向に延びた第二延在部本体と、前記第二延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第二突出部を有し、
前記第一嵌め込み部が前記第一突出部が収容される第一凹部を有し、
前記第二嵌め込み部が前記第二突出部が収容される第二凹部を有し、
前記第一延在部本体のうち前記第一突出部よりも先端側を押圧して前記第一延在部本体を変形させることで、前記第一延在部本体の少なくとも先端が前記第一嵌め込み部に当接し、かつ、前記第一突出部の前記端子側の端部が前記第一凹部に当接し、
前記第二延在部本体のうち前記第二突出部よりも先端側を押圧して前記第二延在部本体を変形させることで、前記第二延在部本体の少なくとも先端が前記第二嵌め込み部に当接し、かつ、前記第二突出部の前記端子側の端部が前記第二凹部に当接する。
【０００７】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記第一突出部は、前記第一延在部本体の両側から延びた一対の第一突出部分を有し、
前記第二突出部は、前記第二延在部本体の両側から延びた一対の第二突出部分を有してもよい。
【０００８】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記第一延在部及び前記第一嵌め込み部は、互いの位置を位置決めするための第一位置決め構造を有し、
前記第二延在部及び前記第二嵌め込み部は、互いの位置を位置決めするための第二位置決め構造を有してもよい。
【０００９】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記一方の金属板は、前記端子に連結された第二連結部と、前記第二連結部の一端に設けられ前記第二連結部から前記第一方向に延びた第三延在部と、前記第二連結部の他端に設けられ前記第二連結部から前記第二方向で延びた第四延在部とを有し、
前記他方の金属板は、前記第三延在部が嵌め込まれる第三嵌め込み部と、前記第四延在部が嵌め込まれる第四嵌め込み部とを有し、
前記第三延在部は、前記第一方向に延びた第三延在部本体と、前記第三延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第三突出部とを有し、
前記第四延在部は、前記第二方向に延びた第四延在部本体と、前記第四延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第四突出部を有し、
前記第三嵌め込み部は前記第三突出部が収容される第三凹部を有し、
前記第四嵌め込み部は前記第四突出部が収容される第四凹部を有し、
前記第三延在部本体のうち前記第三突出部よりも先端側を押圧して前記第三延在部本体を変形させることで、少なくとも前記第三延在部本体の先端が前記第三嵌め込み部に当接し、かつ、前記第三突出部の前記端子側の端部が前記第三凹部に当接し、
前記第四延在部本体のうち前記第四突出部よりも先端側を押圧して前記第四延在部本体を変形させることで、少なくとも前記第四延在部本体の先端が前記第四嵌め込み部と当接し、かつ、前記第四突出部の前記端子側の端部が前記第四凹部に当接してもよい。
【００１０】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記第三突出部は、前記第三延在部本体の両側から延びた一対の第三突出部分を有し、
前記第四突出部は、前記第四延在部本体の両側から延びた一対の第四突出部分を有してもよい。
【００１１】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記第三延在部及び前記第三嵌め込み部は、互いの位置を位置決めするための第三位置決め構造を有し、
前記第四延在部及び前記第四嵌め込み部は、互いの位置を位置決めするための第四位置決め構造を有してもよい。
【００１２】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記第一方向及び前記第二方向は前記端子が延在する方向に直交してもよい。
【００１３】
本発明によるリードフレームの製造方法は、
端子と、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部と、を有する一方の金属板と、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部と、を有する他方の金属板と、を互いに接合する接合工程を備え、
前記第一延在部が、前記第一方向に延びた第一延在部本体と、前記第一延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第一突出部とを有し、
前記第二延在部が、前記第二方向に延びた第二延在部本体と、前記第二延在部本体から前記端子が延在する方向の成分を含む方向に突出した第二突出部を有し、
前記第一嵌め込み部が前記第一突出部が収容される第一凹部を有し、
前記第二嵌め込み部が前記第二突出部が収容される第二凹部を有し、
前記接合工程が、
前記第一延在部本体のうち前記第一突出部よりも先端側を押圧して前記第一延在部本体を変形させることで、前記第一延在部本体の少なくとも先端を前記第一嵌め込み部に当接し、かつ、前記第一突出部の前記端子側の端部を前記第一凹部に当接する工程と、
前記第二延在部本体のうち前記第二突出部よりも先端側を押圧して前記第二延在部本体を変形させることで、前記第二延在部本体の少なくとも先端を前記第二嵌め込み部に当接し、かつ、前記第二突出部の前記端子側の端部を前記第二凹部に当接する工程と、
を有する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、第一延在部本体のうち第一突出部よりも先端側を押圧して第一延在部本体を変形させることで、第一延在部本体の少なくとも先端が第一嵌め込み部に当接して、第一延在部本体が第一嵌め込み部に対してかしめられて位置決めされる。この際、第一突出部が端子側に移動し、第一突出部の端子側の端部が第一凹部に当接する。また、第二延在部本体のうち第二突出部よりも先端側を押圧して第二延在部本体を変形させることで、第二延在部本体の少なくとも先端が第二嵌め込み部に当接して、第二延在部本体が第二嵌め込み部に対してかしめられて位置決めされる。この際、第二突出部が端子側に移動し、第二突出部の端子側の端部が第二凹部に当接する。このように本発明によれば、第一延在部本体を第一嵌め込み部に対してかしめて位置決めする際に、第一突出部の端子側の端部が第一凹部に当接する。また、第二延在部本体を第二嵌め込み部に対してかしめて位置決めする際に、第二突出部の端子側の端部が第二凹部に当接する。このため、一方の金属板と他方の金属板とを接合して一枚の金属板にする際に、一方の金属板に反りが発生してしまうことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施の形態によるリードフレームの一方の金属板を示した上方平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態によるリードフレームの他方の金属板を示した上方平面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態による実装部品付きリードフレームの一部を金型内に載置した態様を示した上方平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態によるリードフレームにおいて、第一延在部及び第三延在部の各々が第一嵌め込み部及び第三嵌め込み部に接合された態様を示した拡大上方平面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態によるリードフレームにおいて、第二延在部及び第四延在部の各々が第二嵌め込み部及び第四嵌め込み部に接合された態様を示した拡大上方平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
実施の形態
《構成》
以下、本発明によるリードフレーム及びリードフレームの製造方法に関する実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図５は本発明の実施の形態を説明するための図である。
【００１７】
図３に示すように、本実施の形態の実装部品付きリードフレームは、複数の端子１５を有する一方の金属板１０と、一方の金属板１０に接合される他方の金属板５０と、を備えている。このうち、一方の金属板１０には全面にメッキが施されている。他方の金属板５０には、ＩＣチップ等の実装部品９１が載置された実装基板９０が設置される。この結果、他方の金属板５０には、実装基板９０を介して実装部品９１が載置されている。また、一方の金属板１０の各端子１５と実装部品９１又は実装基板９０上の回路（図示せず）とはワイヤ９６で接続されている。
【００１８】
他方の金属板５０は例えば銅板であり、一方の金属板１０は例えばリン青銅材料からなる金属板にメッキを施したものからなっている。一方の金属板１０に施されるメッキに関しては、端子１５の先端側（図１の上方側）には例えばスズメッキ等の第一メッキが施され、それ以外の箇所には例えばニッケルメッキ等の第二メッキが施される。より具体的には、一方の金属板１０の全体にまずニッケルメッキ等の第二メッキが施され、その後で、端子１５の先端側にスズメッキ等の第一メッキが施されることとなる。
【００１９】
図１に示すように、一方の金属板１０は、複数の端子１５に連結された第一連結部１１と、第一連結部１１の一端（図１の右側の端部）に設けられ第一連結部１１から第一方向（図１の右方向）に延びた第一延在部１２と、第一連結部１１の他端（図１の左側の端部）に設けられ第一連結部１１から第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部１３とを有している。本実施の形態では、第二方向が第一方向と逆方向となっているものとして以下説明するが、これはあくまでも一例であることには留意が必要である。また、本実施の形態では、第一方向及び第二方向の各々が端子１５の延在する方向（図１の上下方向）に直交するとなっているものとして以下説明するが、これもあくまでも一例であることには留意が必要である。
【００２０】
図２に示すように、本実施の形態の他方の金属板５０は、第一延在部１２が嵌め込まれる第一嵌め込み部６２と、第二延在部１３が嵌め込まれる第二嵌め込み部６３とを有している。
【００２１】
図１に示すように、一方の金属板１０の第一延在部１２は、第一方向に延びた第一延在部本体１２ａと、第一延在部本体１２ａから端子１５が延在する方向（図１の上下方向）の成分を含む方向に突出した第一突出部３１とを有している。また、一方の金属板１０の第二延在部１３は、第二方向に延びた第二延在部本体１３ａと、第二延在部本体１３ａから端子１５が延在する方向の成分を含む方向に突出した第二突出部３２を有している。なお、本実施の形態では、第一突出部３１及び第二突出部３２が端子１５の延在する方向（図１の上下方向）に突出しているものとして以下説明するが、これはあくまでも一例であることには留意が必要である。
【００２２】
図２に示すように、他方の金属板５０の第一嵌め込み部６２は第一突出部３１が収容される第一凹部４１を有し、他方の金属板５０の第二嵌め込み部６３は第二突出部３２が収容される第二凹部４２を有している。
【００２３】
本実施の形態では、第一延在部本体１２ａのうち第一突出部３１よりも先端側（図４の右側）を押圧して第一延在部本体１２ａを変形させることで、第一延在部本体１２ａの少なくとも先端が第一嵌め込み部６２に当接し、かつ、第一突出部３１の端子１５側（図４の左側）の端部が第一凹部４１に当接するようになっている。より具体的には、後述する第一拡大部１７を押圧して当該第一拡大部１７を変形させることで、少なくとも第一拡大部１７の先端が後述する第一収容部６７に当接し、かつ、第一突出部３１の端子１５側の端部が第一凹部４１に当接するようになっている。
【００２４】
また、第二延在部本体１３ａのうち第二突出部３２よりも先端側（図５の左側）を押圧して第二延在部本体１３ａを変形させることで、第二延在部本体１３ａの少なくとも先端が第二嵌め込み部６３に当接し、かつ、第二突出部３２の端子１５側（図５の右側）の端部が第二凹部４２に当接するようになっている。より具体的には、後述する第二拡大部１９を押圧して当該第二拡大部１９を変形させることで、少なくとも第二拡大部１９の先端が後述する第二収容部６９に当接し、かつ、第二突出部３２の端子１５側の端部が第二凹部４２に当接するようになっている。
【００２５】
図１に示すように、本実施の形態の第一突出部３１は、第一延在部本体１２ａの両側から延びた一対の第一突出部分３１ａ，３１ｂを有している。また、第二突出部３２は、第二延在部本体１３ａの両側から延びた一対の第二突出部分３２ａ，３２ｂを有している。
【００２６】
図１に示すように、第一延在部１２は、幅が細くなった第一縮小部１６と、この第一縮小部１６から先端側に延びて第一縮小部１６よりも幅が太くなった第一拡大部１７とを有している。また、図２に示すように、第一嵌め込み部６２は、第一嵌め込み部６２に設けられ第一縮小部１６に対応した一対の第一凸部６６と、第一拡大部１７に対応した第一収容部６７とを有している。そして、一対の第一凸部６６の間に第一縮小部１６が位置づけられ、第一拡大部１７が第一収容部６７に嵌め込まれることで、第一延在部１２及び第一嵌め込み部６２が互いに位置決めされる。このように、第一延在部１２及び第一嵌め込み部６２は、第一縮小部１６、第一拡大部１７、第一凸部６６及び第一収容部６７からなる第一位置決め構造を有している。
【００２７】
また、図１に示すように、第二延在部１３は、幅が細くなった第二縮小部１８と、この第二縮小部１８から先端側に延びて第二縮小部１８よりも幅が太くなった第二拡大部１９とを有している。また、図２に示すように、第二嵌め込み部６３は、第二嵌め込み部６３に設けられ第二縮小部１８に対応した一対の第二凸部６８と、第二拡大部１９に対応した第二収容部６９とを有している。そして、一対の第二凸部６８の間に第二縮小部１８が位置づけられ、第二拡大部１９が第二収容部６９に嵌め込まれることで、第二延在部１３及び第二嵌め込み部６３が互いに位置決めされる。このように、第二延在部１３及び第二嵌め込み部６３は、第二縮小部１８、第二拡大部１９、第二凸部６８及び第二収容部６９からなる第二位置決め構造を有している。
【００２８】
また、図１に示すように、一方の金属板１０は、複数の端子１５に連結された第二連結部２１と、第二連結部２１の一端（図１の右側の端部）に設けられ第二連結部２１から第一方向に延びた第三延在部２２と、第二連結部２１の他端（図１の左側の端部）に設けられ第二連結部２１から第二方向で延びた第四延在部２３とを有している。また、図２に示すように、他方の金属板５０は、第三延在部２２が嵌め込まれる第三嵌め込み部７２と、第四延在部２３が嵌め込まれる第四嵌め込み部７３とを有している。
【００２９】
図１に示すように、一方の金属板１０の第三延在部２２は、第一方向に延びた第三延在部本体２２ａと、第三延在部本体２２ａから端子１５が延在する方向の成分を含む方向に突出した第三突出部３３とを有している。また、一方の金属板１０の第四延在部２３は、第二方向に延びた第四延在部本体２３ａと、第四延在部本体２３ａから端子１５が延在する方向の成分を含む方向に突出した第四突出部３４を有している。本実施の形態では、第三突出部３３及び第四突出部３４が端子１５の延在する方向（図１の上下方向）に突出しているものとして以下説明するが、これはあくまでも一例であることには留意が必要である。
【００３０】
図２に示すように、他方の金属板５０の第三嵌め込み部７２は第三突出部３３が収容される第三凹部４３を有し、他方の金属板５０の第四嵌め込み部７３は第四突出部３４が収容される第四凹部４４を有している。
【００３１】
そして、第三延在部本体２２ａのうち第三突出部３３よりも先端側（図４の右側）を押圧して第三延在部本体２２ａを変形させることで、少なくとも第三延在部本体２２ａの先端が第三嵌め込み部７２に当接し、かつ、第三突出部３３の端子１５側（図４の左側）の端部が前記第三凹部４３に当接するようになっている。より具体的には、後述する第三拡大部２７を押圧して当該第三拡大部２７を変形させることで、少なくとも第三拡大部２７の先端が後述する第三収容部７７に当接し、かつ、第三突出部３３の端子１５側の端部が第三凹部４３に当接するようになっている。
【００３２】
また、第四延在部本体２３ａのうち第四突出部３４よりも先端側（図５の左側）を押圧して第四延在部本体２３ａを変形させることで、少なくとも第四延在部本体２３ａの先端が第四嵌め込み部７３と当接し、かつ、第四突出部３４の端子１５側（図５の右側）の端部が第四凹部４４に当接するようになっている。より具体的には、後述する第四拡大部２９を押圧して当該第四拡大部２９を変形させることで、少なくとも第四拡大部２９の先端が後述する第四収容部７９に当接し、かつ、第四突出部３４の端子１５側の端部が第四凹部４４に当接するようになっている。
【００３３】
図１に示すように、本実施の形態の第三突出部３３は、第三延在部本体２２ａの両側から延びた一対の第三突出部分３３ａ，３３ｂを有している。また、第四突出部３４は、第四延在部本体２３ａの両側から延びた一対の第四突出部分３４ａ，３４ｂを有している。
【００３４】
図１に示すように、第三延在部２２は、幅が細くなった第三縮小部２６と、この第三縮小部２６から先端側に延びて第三縮小部２６よりも幅が太くなった第三拡大部２７とを有している。また、図２に示すように、第三嵌め込み部７２は、第三嵌め込み部７２に設けられ第三縮小部２６に対応した一対の第三凸部７６と、第三拡大部２７に対応した第三収容部７７とを有している。そして、一対の第三凸部７６の間に第三縮小部２６が位置づけられ、第三拡大部２７が第三収容部７７に嵌め込まれることで、第三延在部２２及び第三嵌め込み部７２が互いに位置決めされる。このように、第三延在部２２及び第三嵌め込み部７２は、第三縮小部２６、第三拡大部２７、第三凸部７６及び第三収容部７７からなる第三位置決め構造を有している。
【００３５】
また、図１に示すように、第四延在部２３は、幅が細くなった第四縮小部２８と、この第四縮小部２８から先端側に延びて第四縮小部２８よりも幅が太くなった第四拡大部２９とを有している。また、図２に示すように、第四嵌め込み部７３は、第四嵌め込み部７３に設けられ第四縮小部２８に対応した一対の第四凸部７８と、第四拡大部２９に対応した第四収容部７９とを有している。そして、一対の第四凸部７８の間に第四縮小部２８が位置づけられ、第四拡大部２９が第四収容部７９に嵌め込まれることで、第四延在部２３及び第四嵌め込み部７３が互いに位置決めされる。このように、第四延在部２３及び第四嵌め込み部７３は、第四縮小部２８、第四拡大部２９、第四凸部７８及び第四収容部７９からなる第四位置決め構造を有している。
【００３６】
《効果及び製造方法》
次に、上述した構成からなる本実施の形態によって達成される効果について説明する。なお、以下では、上述した一方の金属板１０及び他方の金属板５０を用いて、樹脂封入された実装部品９１を備えた半導体装置の製造方法についても説明する。
【００３７】
最初に、一方の金属板１０と他方の金属板５０を互いに接合することで得られるリードフレームに関する効果について説明する。
【００３８】
一般に導電率と弾性率は逆相関の関係にあり、導電率の高い銅材では弾性率が低くなってしまい、他方、弾性率が高くバネ性のある銅材では導電率が低くなってしまう。このため、従来のように一つの材料からなるリードフレームでは、これらを両立させることは難しかった。
【００３９】
このため、本願の発明者は、材質の異なる２種類の金属板を接合したものをリードフレームとして用いることを考えた。そして、金属板にメッキを施すこととした。しかしながら、本願の発明者は、このようにメッキの施された金属板を用いた際、リフローする（リフローはんだ付けを行う）とメッキが再溶融してしまうという問題に直面した。そして、このようにメッキが再溶融すると、下地の金属が露出したり表面に凹凸が形成されたりすることで、実装不具合が発生することがあった。
【００４０】
この点、本実施の形態によれば、一方の金属板１０にメッキが施され、他方の金属板５０に、ＩＣチップ等の実装部品９１がリフローはんだ付けされている実装基板９０が連結されていることから、他方の金属板５０及び実装基板９０のみをリフローすることで、メッキの施された一方の金属板１０を再加熱してメッキを再溶融する必要がない。このため、一方の金属板１０のメッキが再溶融することを避けることができ、その結果、実装不具合が発生することを防止することができる。
【００４１】
なお、リードフレーム全体にメッキを施す際には、ロール状で巻かれたリードフレームを繰り出してメッキ液に浸すことでメッキを施し、その後で再びロール状で巻くことが考えられる。しかしながら、このようにロール状で巻くことからリードフレーム全体が曲がってしまい（コイルセットが発生し）、工程内での組み立て不具合や完成品での寸法精度に影響が出てしまう可能性がある。この点、本実施の形態によれば、一方の金属板１０のみにメッキを施し他方の金属板５０にはメッキを施さないことから、曲げによる不都合を極力小さくすることができる。また、このように一方の金属板１０のみに曲げが発生することから、曲げを直すのにもそれほど大きな手間がかからない。
【００４２】
また、リードフレームの先端にプレスフィットピン等の端子１５が設けられている場合には、端子１５の先端について高い位置精度が求められており、このような場合には、より高い寸法精度が要求される。この点、本実施の形態では、後述するように様々な手法によって、一方の金属板１０が他方の金属板５０に対して位置決めされる。このため、本実施の形態によれば、高い寸法精度の要求を満たすことができる。
【００４３】
次に、半導体装置の製造方法について、本実施の形態によるリードフレーム及びリードフレームの製造方法によって達成される効果について触れつつ説明する。
【００４４】
まず、全面にメッキが施された一方の金属板１０と、他方の金属板５０とが準備される。本実施の形態では、この際、他方の金属板５０には実装部品９１が載置された実装基板９０が連結されている。
【００４５】
次に、第一延在部１２が第一嵌め込み部６２内に位置づけられ、第二延在部１３が第二嵌め込み部６３内に位置づけられ、第三延在部２２が第三嵌め込み部７２内に位置づけられ、第四延在部２３が第四嵌め込み部７３内に位置づけられる（図１及び図２参照）。
【００４６】
なお、本実施の形態では、一対の第一凸部６６の間に第一縮小部１６が位置づけられることで、第一延在部１２及び第一嵌め込み部６２が互いの位置を位置決めされる。また、一対の第二凸部６８の間に第二縮小部１８が位置づけられることで、第二延在部１３及び第二嵌め込み部６３が互いの位置を位置決めされる。また、一対の第三凸部７６の間に第三縮小部２６が位置づけられることで、第三延在部２２及び第三嵌め込み部７２が互いの位置を位置決めされる。また、一対の第四凸部７８の間に第四縮小部２８が位置づけられることで、第四延在部２３及び第四嵌め込み部７３が互いの位置を位置決めされる。このため、本実施の形態によれば、簡易な態様で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して位置決めすることができる。また、本実施の形態では、一方の金属板１０の四隅で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して位置決めすることができるので、正確な位置決めを期待することができる。
【００４７】
次に、第一延在部１２の第一拡大部１７が押圧される。このように第一拡大部１７が押圧されることで、第一拡大部１７が延びて第一収容部６７に対してかしめられる。その結果、第一延在部１２の第一嵌め込み部６２に対する位置決めが行われる。同様に、第二延在部１３の第二拡大部１９が押圧される。このように第二拡大部１９が押圧されることで、第二拡大部１９が延びて第二収容部６９に対してかしめられる。その結果、第二延在部１３の第二嵌め込み部６３に対する位置決めが行われる。同様に、第三延在部２２の第三拡大部２７が押圧される。このように第三拡大部２７が押圧されることで、第三拡大部２７が延びて第三収容部７７に対してかしめられる。その結果、第三延在部２２の第三嵌め込み部７２に対する位置決めが行われる。同様に、第四延在部２３の第四拡大部２９が押圧される。このように第四拡大部２９が押圧されることで、第四拡大部２９が延びて第四収容部７９に対してかしめられる。その結果、第四延在部２３の第四嵌め込み部７３に対する位置決めが行われる。
【００４８】
上述のように、本実施の形態では、第一延在部本体１２ａのうち第一突出部３１よりも先端側、つまり第一拡大部１７を押圧して第一拡大部１７を変形させることで、第一拡大部１７の少なくとも先端が第一収容部６７に当接して、第一延在部本体１２ａが第一嵌め込み部６２に対してかしめられて位置決めされるが、この際、第一突出部３１が端子１５側に移動し、第一突出部３１の端子１５側の端部が第一凹部４１に当接する。また、本実施の形態では、第二延在部本体１３ａのうち第二突出部３２よりも先端側、つまり第二拡大部１９を押圧して第二拡大部１９を変形させることで、第二拡大部１９の少なくとも先端が第二収容部６９に当接して、第二延在部本体１３ａが第二嵌め込み部６３に対してかしめられて位置決めされるが、この際、第二突出部３２が端子１５側に移動し、第二突出部３２の端子１５側の端部が第二凹部４２に当接する。
【００４９】
すなわち、本実施の形態によれば、第一延在部本体１２ａの第一拡大部１７を第一収容部６７に対してかしめて位置決めする際に、第一突出部３１の端子１５側の端部が第一凹部４１に当接し、第一連結部１１側に力が伝わることを防止することができる。また、第二延在部本体１３ａの第二拡大部１９を第二収容部６９に対してかしめて位置決めする際に、第二突出部３２の端子１５側の端部が第二凹部４２に当接し、第一連結部１１側に力が伝わることを防止することができる。このため、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対してかしめる際に、一方の金属板１０に反りが発生してしまうことを防止することができる。
【００５０】
また、本実施の形態では、第三延在部本体２２ａのうち第三突出部３３よりも先端側、つまり第三拡大部２７を押圧して第三拡大部２７を変形させることで、第三拡大部２７の少なくとも先端が第三収容部７７に当接して、第三延在部本体２２ａが第三嵌め込み部７２に対してかしめられて位置決めされるが、この際、第三突出部３３が端子１５側に移動し、第三突出部３３の端子１５側の端部が第三凹部４３に当接する。また、第四延在部本体２３ａのうち第四突出部３４よりも先端側、つまり第四拡大部２９を押圧して第四拡大部２９を変形させることで、第四拡大部２９の少なくとも先端が第四収容部７９に当接して、第四延在部本体２３ａが第四嵌め込み部７３に対してかしめられて位置決めされるが、この際、第四突出部３４が端子１５側に移動し、第四突出部３４の端子１５側の端部が第四凹部４４に当接する。
【００５１】
すなわち、本実施の形態によれば、第三延在部本体２２ａの第三拡大部２７を第三収容部７７に対してかしめて位置決めする際に、第三突出部３３の端子１５側の端部が第三凹部４３に当接し、第二連結部２１側に力が伝わることを防止することができる。また、第四延在部本体２３ａの第四拡大部２９を第四収容部７９に対してかしめて位置決めする際に、第四突出部３４の端子１５側の端部が第四凹部４４に当接し、第二連結部２１側に力が伝わることを防止することができる。このため、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対してかしめる際に、一方の金属板１０に反りが発生してしまうことを防止することができる。
【００５２】
また、本実施の形態によれば、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を、第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対してかしめる。このため、一方の金属板１０の四隅で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対してさらに精度高く位置決めすることができるので、より正確な位置決めを期待することができる。
【００５３】
また、本実施の形態によれば、第一突出部３１が第一延在部本体１２ａの両側から延びた一対の第一突出部分３１ａ，３１ｂを有している。このため、第一延在部本体１２ａの第一拡大部１７を第一収容部６７に対してかしめて位置決めする際に、一方の金属板１０が他方の金属板５０に対して回転してしまうことを防止できる。つまり、第一突出部３１が一つしか設けられていない場合や複数の第一突出部３１がある場合であっても全ての第一突出部３１が第一延在部本体１２ａの一側方にしか設けられていない場合には、第一延在部本体１２ａの第一拡大部１７を第一収容部６７に対してかしめて位置決めする際に、一つの第一突出部３１の端子１５側の端部又は一側方にしか設けられていない第一突出部３１の端子１５側の端部だけが第一凹部４１に当接するので、一方の金属板１０が他方の金属板５０に対して回転してしまう可能性がある。他方、本実施の形態のように第一突出部３１が第一延在部本体１２ａの両側から延びた一対の第一突出部分３１ａ，３１ｂを有している態様を採用することで、第一拡大部１７を第一収容部６７に対してかしめて位置決めする際に、第一延在部本体１２ａの両側から延びた一対の第一突出部分３１ａ，３１ｂの各々が第一凹部４１に当接し、一方の金属板１０が他方の金属板５０に対して回転してしまうことを防止できる。
【００５４】
また、本実施の形態では、第二突出部３２も、第二延在部本体１３ａの両側から延びた一対の第二突出部分３２ａ，３２ｂを有している。このため、第一突出部３１に関して述べたのと同様の理由から、第二延在部本体１３ａの第二拡大部１９を第二収容部６９に対してかしめて位置決めする際に、一方の金属板１０が他方の金属板５０に対して回転してしまうことを防止できる。同様に、第三突出部３３も、第三延在部本体２２ａの両側から延びた一対の第三突出部分３３ａ，３３ｂを有している。このため、第一突出部３１に関して述べたのと同様の理由から、第三延在部本体２２ａの第三拡大部２７を第三収容部７７に対してかしめて位置決めする際に、一方の金属板１０が他方の金属板５０に対して回転してしまうことを防止できる。同様に、本実施の形態では、第四突出部３４も、第四延在部本体２３ａの両側から延びた一対の第四突出部分３４ａ，３４ｂを有している。このため、第一突出部３１に関して述べたのと同様の理由から、第四延在部本体２３ａの第四拡大部２９を第四収容部７９に対してかしめて位置決めする際に、一方の金属板１０が他方の金属板５０に対して回転してしまうことを防止できる。
【００５５】
上述したように、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を、第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対してかしめた後で、第一延在部１２を第一嵌め込み部６２に対して例えばレーザによって溶接し、第二延在部１３を第二嵌め込み部６３に対して例えばレーザによって溶接し、第三延在部２２を第三嵌め込み部７２に対して例えばレーザによって溶接し、第四延在部２３を第四嵌め込み部７３に対して例えばレーザによって溶接する。この結果、一方の金属板１０が他方の金属板５０に接合されることとなる。
【００５６】
次に、一方の金属板１０の各端子１５と実装部品９１又は実装基板９０上の回路（図示せず）とがワイヤ９６で接続される（図３参照）。
【００５７】
次に、金型１００によって、リードフレーム上の実装部品９１が取り囲まれる（図３参照）。その後、金型１００の中に樹脂が流し込まれることで、実装部品９１が樹脂で封入される。
【００５８】
次に、金型１００に流し込まれた樹脂を硬化することで、樹脂で封入された実装部品９１を備えた半導体装置が完成する。なお、樹脂が硬化された後で、金型１００は取り外されることとなる。
【００５９】
以上のようにして、樹脂封入された実装部品９１を備えた半導体装置が製造される。
【００６０】
最後になったが、上述した実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。
【符号の説明】
【００６１】
１０        一方の金属板
１１        第一連結部
１２        第一延在部
１２ａ      第一延在部本体
１３        第二延在部
１３ａ      第二延在部本体
１５        端子
２１        第二連結部
２２        第三延在部
２２ａ      第三延在部本体
２３        第四延在部
２３ａ      第四延在部本体
３１        第一突出部
３１ａ，３１ｂ  第一突出部分
３２        第二突出部
３２ａ，３２ｂ  第二突出部分
３３        第三突出部
３３ａ，３３ｂ  第三突出部分
３４        第四突出部
３４ａ，３４ｂ  第四突出部分
４１        第一凹部
４２        第二凹部
４３        第三凹部
４４        第四凹部
５０        他方の金属板
６２        第一嵌め込み部
６３        第二嵌め込み部
７２        第三嵌め込み部
７３        第四嵌め込み部
９１        実装部品
１００      金型
【図１】
2015138795.tif 000003
【図２】
2015138795.tif 000004
【図３】
2015138795.tif 000005
【図４】
2015138795.tif 000006
【図５】
2015138795.tif 000007