(57)【要約】【課題】電子機器の製造を容易にし、かつ、製造コストを低減できる電子機器のシール構造を提供する。【解決手段】電磁継電器のシール構造は、ベース（１０）と、ベース（１０）の０上面を覆うと共に一面が開口したケース（３０）と、ベース（１０）に取り付けられた端子（４０）と、を備える電磁継電器において、ベース（１０）とケース（３０）との間の隙間をシール材で封止し、ベース（１０）の端面に対向するように設けられた一対の端子間（４１，４１）に、隙間（４６）を設けている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベースの上面を覆うと共に一面が開口したケースと、
前記ベースに取り付けられた端子と、を備え、
前記ベースと前記ケースとの間の隙間をシール材で封止している電子機器のシール構造において、
前記ベースの端面に対向するように設けられた一対の端子間に、隙間を設けたことを特徴とする電子機器のシール構造。
【請求項２】
前記端子の基部に、前記隙間を形成するための隙間形成部が対向するように設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器のシール構造。
【請求項３】
一対の前記端子が、板状部材を折り重ねた積層体であることを特徴とする、請求項２に記載の電子機器のシール構造。
【請求項４】
前記端子の本体部から前記ケースの内面までの寸法が、０．１６mm以上、０．２５mm以下であり、前記隙間形成部間の前記隙間が、２．０mm以下であり、前記隙間形成部の対向部分の長手方向寸法が、２．１mm以下であり、かつ、前記シール材が、２５±５℃の範囲で粘度３９０００〜４８０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする、請求項２または３のいずれか１項に記載の電子機器のシール構造。
【請求項５】
一対の前記端子間の隙間が、０．５mm以下であることを特徴とする、請求項４に記載の電子機器のシール構造
【請求項６】
前記ベースと前記ケースとの間の隙間が、０．０１mm以上、０．１０mm以下であることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器のシール構造。
【請求項７】
一対の前記端子の対向する縁部に、テーパー部を設けたことを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器のシール構造。
【請求項８】
前記テーパー部の角度が２０°以上であることを特徴とする、請求項６に記載の電子機器のシール構造。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器のシール構造を用いた電磁継電器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のシール構造、および、この電子機器のシール構造を用いた電磁継電器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電磁継電器のシール構造としては、特開２０００−２６０２８３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このシール構造では、ケースの開口側にシール材を充填し、硬化させることで、ケース内部の密閉性を確保している。そして、可動端子が突出している開口からのシール材の流入を防ぐために、ケース４４内部に突起を設けたり、可動接点端子に切り起こしを設けたりしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２６０２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来のシール構造では、ケース、あるいは、可動接点端子などの構成部品に高い部品精度が要求されるため、ケース内部の密閉性にバラツキが生じ易く、製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、前述の課題に鑑み、電子機器の製造を容易にし、かつ、製造コストを低減できる電子機器のシール構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器のシール構造は、前記課題を解決すべく、ベースと、前記ベースの上面を覆うと共に一面が開口したケースと、前記ベースに取り付けられた端子と、を備え、前記ベースと前記ケースとの間の隙間をシール材で封止している電子機器のシール構造であって、前記ベースの端面に対向するように設けられた一対の端子間に、隙間を設けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電子機器のシール構造によれば、シール材でケース内部の空間を密閉できるように、ベースの端面に対向するように設けられた一対の端子間に隙間が設けられているので、構成部品に高い部品精度を必要としない。このため、電子機器の製造を容易にし、かつ、製造コストを低減できる。
【０００８】
本発明の一実施形態としては、前記隙間を形成するための隙間形成部が、前記端子の基部に、対向するように設けられている構成としてもよい。
【０００９】
この実施形態によれば、設計の自由度が高い電子機器が得られる。
【００１０】
本発明の一実施形態としては、板状部材を折り重ねた積層体である構成としてもよい。
【００１１】
この実施形態によれば、設計の自由度が高い電子機器が得られる。
【００１２】
本発明の一実施形態としては、前記端子の本体部から前記ケースの内面までの寸法が、０．１６mm以上、０．２５mm以下であり、前記隙間形成部間の前記隙間が、２．０mm以下であり、前記隙間形成部の対向部分の長手方向寸法が、２．１mm以下であり、かつ、前記シール材が、２５±５℃の範囲で粘度３９０００〜４８０００ｍＰａ・ｓである構成としてもよい。
【００１３】
この実施形態によれば、端子の本体部からケースの内面までの寸法が、０．１６mm以上、０．２５mm以下とし、端子の隙間形成部の対向部分の長手方向寸法が、２．１mm以下とし、そして、２５±５℃の範囲で粘度が３９０００〜４８０００ｍＰａ・ｓであるシール材を用いた場合に、隙間形成部間の隙間を２．０mm以下とすることで、この隙間からケース内部へ流入するシール材の流れ込み距離を抑制できる。このため、シール材のケース内部への流入を防ぐために、可動接点端子に突き出しまたは切り起こし等の構成を設けたり、あるいは、電子機器の高さ寸法を大きくしたりして、シール材のケース内部への流れ込みを防ぐ必要が無くなる。その結果、電子機器の製造コストを下げることができる。
【００１４】
また、２５±５℃の範囲で粘度が３９０００ｍＰａ・ｓよりも小さいシール材を用いると、シール材がケース３０内部深くに流入してしまう。また、２５±５℃の範囲で粘度が４８０００ｍＰａ・ｓよりも大きいシール材を用いると、ベースとケースとの間の隙間を十分に塞ぐことができず、ケース内部の密閉性を担保できない。このため、前記温度および粘度のシール材を用いることで、ケース内部の密閉性を保ちつつ、ケース内部に流入するシール材をコントロールし易くなる。
【００１５】
本発明の一実施形態としては、一対の前記端子間の隙間が、０．５mm以下である構成としてもよい。
【００１６】
この実施形態によれば、隙間からケース内部へ流入するシール材の流れ込み距離を確実に抑制できるので、電子機器の製造コストを下げることができる。
【００１７】
本発明の一実施形態としては、前記ベースと前記ケースとの間の隙間が、０．０１mm以上、０．１０mm以下である構成としてもよい。
【００１８】
この実施形態によれば、ベースとケースとの間の隙間が０．０１mm未満の場合、毛細管現象が発生し、シール材がケース内部へ流入するおそれがある。また、ベースとケースとの間の隙間が０．１０mmを超える場合、ケース内部へのシール材の流入をコントロールすることが困難になる。このため、前記寸法の隙間とすることで、ケース内部に流入するシール材をコントロールし易くなる。
【００１９】
本発明の一実施形態としては、一対の前記端子の対向する縁部に、テーパー部を設けた構成としてもよい。
【００２０】
この実施形態によれば、ケース内部に流入するシール材をコントロールし易くなる。
【００２１】
本発明の一実施形態としては、前記テーパー部の角度が２０°以上である構成としてもよい。
【００２２】
この実施形態によれば、ケース内部に流入するシール材をコントロールし易くなる。
【００２３】
本発明の電磁継電器は、前記電子機器のシール構造を用いたことを特徴としている。
【００２４】
本発明によれば、製造が容易で、かつ、製造コストが低い電磁継電器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態の電子機器である電磁継電器を示す斜視図である。
【図２】図１の電磁継電器のケースを外した状態を示す斜視図である。
【図３】図１の電磁継電器の可動接点端子部分を示す拡大横断面図である。
【図４】１の電磁継電器の底面をエポキシ樹脂で封止する前の状態を示す縦断面図である。
【図５】図１の電磁継電器の底面をエポキシ樹脂で封止している途中の状態を示す縦断面図であり、エポキシ樹脂の注入方向が図の上側になるように示している。
【図６】図１の電磁継電器の底面をエポキシ樹脂で封止した後の状態を示す縦断面図であり、エポキシ樹脂の注入方向が図の上側になるように示している。
【図７】実施例１を説明するための図である。
【図８】実施例２を説明するための図である。
【図９】実施例３を説明するための図である。
【図１０】図９に続く実施例３を説明するための他の図である。
【図１１】図１０に続く実施例３を説明するための別の図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る電磁継電器を添付図に従って説明する。
【００２７】
本実施形態の電磁継電器は、図１，図２に示すように、ベース１０と、このベース１０上に設けられた電磁石ユニット２０と、ベース１０および電磁石ユニット２０を覆うケース３０とを備えている。そして、前記電磁石ユニット２０には、可動接点端子４０，常開固定接点端子５０および常閉固定接点部６０が組み付けられている。また、前記電磁継電器は、図５，図６に示すように、シール材１００によってケース３０の内部空間が密閉されている。なお、シール材１００は、説明の便宜上、図５，図６においてのみ図示している。
【００２８】
ベース１０は、図２に示すように、幅方向の両端に、可動端子部４１，４１および固定端子部５１を下方に突出させるための切欠１１（図２では、一方の切欠１１のみを示す）を有している。また、ベース１０には、図示していないが、コイル端子２１を圧入するための端子孔、並びに、常開固定接点端子５０および常閉固定接点部６０を固定するための圧入孔などが設けられている。
【００２９】
電磁石ユニット２０は、図２に示すように、ベース１０に一体成形されたスプール２２と、このスプール２２の胴部に巻回されたコイル２３と、前記スプール２２に組み付けられた断面Ｌ字形のヨーク２４とを有している。スプール２２の上部には、鍔部２２ａが設けられている。ヨーク２４は、コイル２３に沿って延在している垂直部２４ａと、図示しない水平部とから構成されている。この水平部には、スプール２２の胴部内に挿入された鉄心（図示せず）の下端がカシメ固定されている。
【００３０】
ケース３０は、図４に示すように、一面が開口している箱形状であり、ベース１０に嵌合可能な外形を有している。
【００３１】
可動接点端子４０は、図２に示すように、略Ｌ字形状の導電性板バネで形成され、本体部４０ａと、この本体部４０ａの一端に一対の可動端子部４１，４１とを有する一方、他端に可動接触片４２を有している。この可動接触片４２には、その自由端部に可動接点４３が設けられ、下面に可動鉄片４５が設けられている。そして、前記可動接点端子４０は、前記ヨーク２４の垂直部２４ａにカシメ固定されている。
【００３２】
可動端子部４１，４１は、板バネを１８０°折り曲げ、プレスで圧着すること（いわゆるヘミング曲げ）により形成され、本体部４０ａの一端で、所定の間隔を隔てて対向するように配置されている。可動端子部４１，４１の基部には、板バネが本体部４０ａ上に折り曲げられ圧着された隙間形成部４１ａ，４１ａが設けられている。この隙間形成部４１ａ，４１ａによって、本体部４０ａ上に隙間４６が設けられている。また、隙間形成部４１ａ，４１ａの対向する上端縁部には、テーパー部４４，４４がそれぞれ設けられている。
【００３３】
常開固定接点端子５０は、図２に示すように、上端に常開固定接点５３が設けられた水平部５２を有し、下端に固定端子部５１を有している。また、常開固定接点端子５０の下端部分には、図示しない圧入用端子部が設けられている。この圧入用端子部をベース１０の圧入孔に圧入することにより、常開固定接点端子５０をベース１０に固定している。
【００３４】
常閉固定接点部６０は、図２に示すように、上端に常閉固定接点６３が設けられた水平部６２を有している。また、常閉固定接点部６０の下端部には、図示しない圧入用端子部が設けられている。この圧入用端子部をベース１０の圧入孔に圧入することにより、常閉固定接点部６０をベース１０に固定している。
【００３５】
次に、前記電磁継電器の組み立て手順について説明する。
【００３６】
まず、ベース１０にコイル端子２１，２１を圧入したスプール２２の胴部にコイル２３を巻回する。そして、このコイル２３の引き出し線をコイル端子２１，２１に絡げて半田付けする。
【００３７】
次いで、スプール２２の胴部内に鉄心を挿入し、この鉄心をベース１０に組み付けたヨーク２４の水平部にカシメ固定して一体化する。
【００３８】
続いて、可動接点端子４０をヨーク２４の垂直部２４ａにカシメ固定すると共に、ベース１０に常開固定接点端子５０および常閉固定接点部６０を固定する。このとき、可動鉄片４５が、ヨーク２４の上端部に回動可能に支持されると共に、可動接点４３が、常開固定接点５３および常閉固定接点６３に交互に接離可能に対向する。
【００３９】
最後に、ベース１０にケース３０を嵌合し、その後、ベース１０の底面とケース３０の開口縁部とで形成される凹所７０（図４参照）に、硬化性樹脂をシール材１００として注入する。そして、シール材１００を硬化させて、組立作業が完了する。
【００４０】
ここで、前記シール材１００は、常温（２５±５℃）の範囲で、JIS K-6833 6.3項に準拠して測定された粘度が、３９０００〜４８０００ｍＰａ・ｓである硬化性樹脂が好ましい。
【００４１】
これは、常温で粘度が３９０００ｍＰａ・ｓ未満の硬化性樹脂を用いると、硬化性樹脂が凹所７０に留まらず、ケース３０内部深くに流入してしまうからである。また、常温で粘度が４８０００ｍＰａ・ｓを超える硬化性樹脂を用いると、ベース１０とケース３０との間の隙間を十分に塞ぐことができず、ケース３０内部の密閉性を担保できないからである。
【００４２】
なお、硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、嫌気性硬化樹脂が挙げられる。
【００４３】
また、シール材１００として前述の硬化性樹脂を用いる場合、ベース１０にケース３０を嵌合したときに、ベース１０の側面とケース３０の内面との間に、可動接点端子４０の一部分を除いて、０．０１mm以上、０．１０mm以下の寸法Ｈ０（図３に示す）の隙間を有するのが好ましく、０．０５mmの寸法Ｈ０の隙間を有するのがより好ましい。
【００４４】
これは、ベース１０の側面とケース３０の内面との間の隙間の寸法Ｈ０が０．０１mmより小さい場合、毛細管現象が発生し、硬化性樹脂がケース３０の内部へ流入するおそれがあるからである。また、ベース１０の側面とケース３０の内面との間の隙間の寸法Ｈ０が０．１０mmより大きい場合、ケース３０内部への硬化性樹脂の流入をコントロールすることが困難になるからである。
【００４５】
なお、前記隙間の寸法Ｈ０は、電磁石ユニット２０、可動接点端子４０，常開固定接点端子５０および常閉固定接点部６０を取り付けた状態のベース１０の外面とケース３０の内面との隙間の寸法であるため、ベース１０の外面とケース３０の内面との間の隙間の寸法公差を０．０１mm以上、０．１０mm以下の範囲内に設定すればよい。
【００４６】
続いて、可動接点端子４０部分のシール構造について、図４〜図６を用いて説明する。
【００４７】
図４に示すように、組み立てた電磁継電器を逆さにして、凹所７０にシール材１００を注入し、図５に示すように、凹所７０にシール材１００を充填する。充填されたシール材１００は、硬化するまでの間、時間の経過と共に、ベース１０とケース３０との間の隙間からケース３０の内部に向かって流下する。
【００４８】
可動接点端子４０には、可動端子部４１，４１の間に隙間４６が設けられている。この隙間４６は、可動接点端子４０の本体部４０ａからケース３０の内面との間の寸法Ｈ１（図３に示す）が、前記寸法Ｈ０よりも板バネの厚さ分だけ大きい。このため、図６に示すように、可動端子部４１，４１の隙間４６部分からケース３０内部に向かって流入するシール材１００の流れ込み距離Ｌは、ベース１０とケース３０との間の隙間からケース３０内部に向かって流入するシール材１００の流れ込み距離よりも大きくなる。
【００４９】
シール材１００として前述の硬化性樹脂を用い、厚さ０．１５mmの板バネで、隙間形成部４１ａの対向部分の長手方向寸法Ｌ（図６に示す）が２．１mmになるように、可動接点端子４０を形成した場合（すなわち、Ｈ１が０．１６mm以上、０．２５mm以下の範囲）、隙間４６は、その寸法Ｗ（図４に示す）が２．０mm以下であるが好ましく、寸法Ｗが０．５mm以下であるのがより好ましい。隙間４６の寸法Ｗを２．０mm以下、好ましくは０．５mm以下とすることで、隙間４６からケース３０内部へ流入するシール材１００の流れ込み距離を抑制できる。このため、シール材１００のケース３０内部への流入を防ぐため、可動接点端子４０に突き出しまたは切り起こし等の構成を設けたり、あるいは、電磁継電器の高さ寸法を大きくしたりして、シール材１００のケース３０内部への流れ込みを防ぐ必要が無くなり、その結果、前記電磁継電器の製造コストを下げることができる。
【００５０】
一方、隙間４６の寸法Ｗが２．０mmよりも大きい場合、ケース３０内部への硬化性樹脂の流入をコントロールすることが困難になる。
【００５１】
また、可動接点端子４０の隙間形成部４１ａの上端縁部にテーパー部４４，４４を設けることで、ケース３０内部へのシール材１００の流れ込みを確実に抑制できる。
【００５２】
なお、テーパー部４４，４４の角度（テーパー角）は、２０°以上であるのが好ましい。テーパー角を２０°以上にすることで、ケース３０内部へのシール材１００の流れ込みを確実に抑制できる。
【００５３】
前記電磁継電器では、可動端子部４１，４１に隙間形成部４１ａを設けているが、これに限らない。可能であれば、例えば固定端子部あるいはコイル端子に設けるようにしてもよい。
【００５４】
なお、隙間４６が形成されないように隙間形成部を形成することで、ケース３０内部へのシール材１００の流れ込み量を抑制することができる。しかし、このような可動接点端子を製造する場合、ヘミング曲げしたときに本体部上の隙間形成部間の隙間を塞ぐことができるように板バネを加工する必要があるため、板バネの送りピッチが大きく、材料取りの効率が悪くなる。
【００５５】
これに対して、前記電磁継電器では、隙間形成部４１ａ，４１ａ間に前記隙間４６を設けているので、ケース３０内部へのシール材１００の流れ込み量を抑制しつつ、可動端子部４１，４１を形成するための板バネの幅寸法を小さくできる。このため、板バネの送りピッチを抑制できると共に、材料取りの効率を向上できるので、前記電磁継電器の生産性を高めることができる。
【実施例１】
【００５６】
［実施例１−１］
図７（Ａ）に示すように、前記可動接点端子４０を構成する板バネ１１０，１１０を厚さゲージによりＷ１＝２．０mmの隙間が形成されるように対向配置し、この隙間に硬化性樹脂を注入して、硬化性樹脂の隙間への流れ込み距離ｒＬを測定した。
（測定条件）
・周囲温度２５±５℃で測定を行った。
・硬化性樹脂として、周囲温度２５±５℃の範囲で粘度が３９０００〜４８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂を用いた。
・板バネ１１０として、薄板ステンレス鋼板を用いた。
・硬化性樹脂注入後、１時間以上放置して、流れ込み距離ｒＬ１を測定した。
【００５７】
（結果）
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ１は２．１mmであった。
【００５８】
［比較例１］
板バネ１１０，１１０間の隙間をＷ０＝０．５mmとした点を除いて、実施例１−１と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ０を測定した。
【００５９】
（結果）
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ０は１．７mmであった。
【００６０】
（考察）
実施例１−１および比較例１の結果から、板バネ１１０，１１０間の隙間をＷ１＝２．０mmからＷ０＝０．５mmに狭めると、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬの値が小さくなることが分かった。
【００６１】
［実施例１−２］
板バネ１１０，１１０間の隙間をＷ２＝４．０mmとした点を除いて、実施例１−１と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ２を測定した。
【００６２】
（結果）
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ２は６．５mmであった。
【００６３】
（考察）
実施例１−２および比較例１の結果から、板バネ１１０，１１０間の隙間をＷ０＝０．５mmからＷ２＝４．０mmに広げると、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬの値が著しく大きくなることが分かった。
【実施例２】
【００６４】
［実施例２−１］
図８（Ａ）に示すように、板バネ１１０を厚さゲージによりＷ＝２．０mmの隙間が形成されるように対向配置し、この隙間に硬化性樹脂を注入して、硬化性樹脂の隙間への流れ込み距離ｒＬを測定した。この実施例の板バネ１１０には、下端縁部に、Ｘ＝０．８８mm、Ｙ＝０．３mmの寸法で形成されたテーパー部（テーパー角約２０°）を設けた。
（測定条件）
・周囲温度２５±５℃で測定を行った。
・硬化性樹脂として、周囲温度２５±５℃の範囲で粘度が３９０００〜４８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂を用いた。
・板バネ１１０として、薄板ステンレス鋼板を用いた。
・硬化性樹脂注入後、１時間以上放置して、流れ込み距離ｒＬ１を測定した。
【００６５】
（結果）
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ１は１．８mmであった。
【００６６】
［比較例２］
テーパー部を設けない点を除いて、実施例２−１と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ０を測定した。
【００６７】
（結果）
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ０は１．９mmであった。
【００６８】
（考察）
実施例２−１および比較例２の結果から、テーパー部を設けることで、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬの値が小さくなることが分かった。
【００６９】
［実施例２−２］
テーパー部をＸ＝０．３５mm、Ｙ＝０．３mmの寸法（テーパー角約６０°）で形成した点を除いて、実施例２−１と同様の条件で、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ２を測定した。
【００７０】
（結果）
測定の結果、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬ２は１．７mmであった。
【００７１】
（考察）
実施例２−２および比較例２の結果から、テーパー部の角度を大きくすることで、硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬの値が小さくなることが分かった。
【実施例３】
【００７２】
図１に示す電磁継電器の凹所に硬化性樹脂を充填した後、硬化するまでの硬化性樹脂の流れを観察した。
【００７３】
（測定条件）
・図１に示す構成の電磁継電器を用いた。この電磁継電器では、テーパー部を設けていない可動接点端子に厚さ０．１５mmの板バネを用いて、可動端子部の厚さ０．３０mmとした。また、可動接点端子の本体部上の隙間形成部間に、Ｗ＝２．０mmの隙間（ベースと本体部との間の隙間の寸法Ｈ１＝０．２０mm）を設けた。この隙間形成部間の隙間への硬化性樹脂の流れ込みを観察するために、透明のケースを用いた（図９（Ａ）参照）。
・板バネとして、薄板ステンレス鋼板を用いた。
・ベースの外面とケースの内面との間の隙間の寸法公差を、０．０１mm以上、０．１０mm以下の範囲に設定した。
・周囲温度２３℃で測定を行った。
・硬化性樹脂として、周囲温度２５±５℃の範囲で粘度が３９０００〜４８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂を用いた。
（測定方法）
・電磁継電器の凹所に硬化性樹脂を充填した後放置し、硬化性樹脂充填後３０分経過するまで、可動端子部間の隙間に流れ込む硬化性樹脂を１分毎に写真撮影した。
・次に、５０°の恒温槽に電磁継電器を投入し、恒温槽投入後２５０分経過するまで、隙間形成部間の隙間に流れ込む硬化性樹脂を５分毎に写真撮影した。写真は、恒温槽から５分毎に電磁継電器を取り出して撮影した。
【００７４】
（結果）
観察の結果、常温では、約１５分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった（図１０（Ａ）参照）。また、恒温槽に投入後、約６０分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった（図１１参照）。これにより、時間が経過しても、本体部上の隙間形成部間の隙間よりもケース内部に硬化性樹脂が流れ込まないことを確認できた。
【００７５】
［比較例３］
隙間形成部間の隙間を塞いだ形状の可動接点端子を用いた点を除いて、実施例３と同様の条件で、電磁継電器の凹所に硬化性樹脂を充填した後、硬化するまでの硬化性樹脂の流れを観察した（図９（Ｂ）参照）。
【００７６】
（結果）
観察の結果、常温では、約１５分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった（図１０（Ｂ）参照）。また、恒温槽に投入後、約６０分で硬化性樹脂の流れ込みが止まり、変化がなくなった（図１１参照）。これにより、時間が経過しても、可動端子部間からケース内部に硬化性樹脂が流れ込まないことを確認できた。
【００７７】
（考察）
実施例３および比較例３の結果から、可動端子部間を完全に塞がなくても、硬化性樹脂のケース内部への流入を抑制できることを確認できた。
【００７８】
以上の実施例１，実施例３から、硬化性樹脂として周囲温度２５±５℃の範囲で粘度が３９０００〜４８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂を用い、可動接点端子を、厚さ０．１５mmの板バネで隙間形成部４１ａを高さ寸法Ｌが２．１mmになるように形成した場合（ベースと可動接点端子の本体部との間の隙間の寸法Ｈ１が０．１６mm以上、０．２６mm以下の範囲）、可動接点端子の隙間形成部間の隙間の寸法をW＝２．０mmとすることで、この隙間からケース内部へ流入する硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬを２．１mm以下に抑制できることが分かった。また、実施例２から、可動接点部の対向する縁部にテーパー部を設け、このテーパー部のテーパー角を大きくすることで、隙間形成部間の隙間からケース内部へ流入する硬化性樹脂の流れ込み距離ｒＬを抑制できることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明に係るシール構造は、前述の電磁継電器に限らず、スイッチあるいはセンサなどの任意の電子機器に適用できる。
【符号の説明】
【００８０】
１０  ベース
１１  切欠
２０  電磁石ユニット
２１  コイル端子
２２  スプール
２２ａ  鍔部
２３  コイル
２４  ヨーク
２４ａ  垂直部
３０  ケース
４０  可動接点端子
４０ａ  本体部
４１  可動端子部
４１ａ  隙間形成部
４２  可動接触片
４３  可動接点
４４  テーパー部
４５  可動鉄片
４６  隙間
５０  常開固定接点端子
５１  固定端子
５２  水平部
５３  常開固定接点
６０  常閉固定接点部
６２  水平部
６３  常閉固定接点
７０  凹所
１００  シール材
１１０  厚さゲージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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