(57)【要約】【課題】第１の回路部と第２の回路部とが段差を具備して接合されてなるモジュールと、この段差を吸収するための緩衝材とがフレーム内に収容されてなる情報媒体において、緩衝材の形状を複雑にすることなく、モジュールをフレームに固定するとともに、第１の回路部と第２の回路部との段差を吸収する。【解決手段】フレーム３０の内側の面に凹部３２を設け、フレーム３０内に収容されるモジュール１０を構成する電子回路基板１２の一部を凹部３２に嵌め込み、表示部１１の電子回路基板１２との接合面のうち電子回路基板１２が接合されていない領域上に、表示部１１と電子回路基板１２との段差に応じた厚さを具備し、電子回路基板１２とフレーム３０との間に生じた隙間を埋める緩衝材４０を配置する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路部と第２の回路部とが段差を具備して接合されてなるモジュールがフレーム内に収容されてなる情報媒体であって、
前記フレームの内側の面に凹部を具備し、該凹部に前記第２の回路部の一部が嵌め込まれ、
前記第１の回路部の前記第２の回路部との接合面のうち前記第２の回路部が接合されていない領域上に配置され、前記第１の回路部と前記第２の回路部との段差に応じた厚さを具備し、前記第２の回路部と前記フレームとの間に生じた隙間を埋める緩衝材と、
前記モジュール、前記フレーム及び前記緩衝材を被覆する樹脂層と、
前記樹脂層に接するとともに、前記モジュール、前記フレーム及び前記緩衝材を挟持する一対の基材とを有する情報媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュールがフレーム内に収容されてなるカード等の情報媒体に関し、特に、モジュールをフレーム内に固定する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、情報を表示する表示媒体として、ＣＲＴディスプレイや液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等が用いられており、これらは、テレビ受像機に用いられることによりテレビ局から送信されたテレビ映像を表示したり、パソコンのディスプレイとして用いられることにより、パソコンに保存された情報やインターネットを介して配信された情報を表示したりすることができる。さらに、上述したような表示媒体に加えて、デジタル情報を紙のように薄い表示媒体に表示する薄型の情報表示媒体が普及しはじめている。このような薄型の情報表示媒体は、紙のように薄いために携帯がしやすいとともに、消費電力が少なく、また視野角が広く、さらには、電極に印加する電圧によって表示される情報を書き換えることができるとともに、電源を切断した場合でも表示内容を保持できることから、今後のさらなる普及が予想される。
【０００３】
近年、このような情報表示媒体に非接触通信機能を付加したものが考えられている。このような情報表示媒体は、例えば、リーダライタに近接すると、リーダライタからの磁界による電磁誘導によって生じた電力によって表示素子を駆動させ、リーダライタから送信されてきた情報やメモリに書き込まれた情報を表示することができるように構成されている。
【０００４】
このように情報表示媒体に非接触通信機能を付加したものに限らず、多機能化あるいは高性能化を図るために、２つの回路部が接合されてなるモジュールを有するカード等の情報媒体が流通している。
【０００５】
図５は、２つの回路部が接合されてなるモジュールを有する情報媒体の一例を示す図であり、（ａ）は裏面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示した構成から裏面基材１２２及び透明樹脂１５０ｂを取り除いた状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した構成から緩衝材１４０を取り除いた構成を示す図である。
【０００６】
本例の情報媒体１０１は図５に示すように、フレーム１３０内に、表示部１１１と電子回路基板１１２とが接合されたモジュール１１０が収容され、これらフレーム１３０及びモジュール１１０が透明樹脂１５０ａ，１５０ｂを介して表面基材１２１と裏面基材１２２とによって挟み込まれて構成されている。フレーム１３０には、その内側の面に２つの突起１３２が設けられており、モジュール１１０は、電子回路基板１１２がこの２つの突起１３２間に入り込むことでフレーム１３０に固定されている。
【０００７】
ここで、表示部１１１と電子回路基板１１２とは段差を有して接合されており、そのため、製造時に、フレーム１３０及びモジュール１１０を図５（ｂ）中上下方向に加圧する際、この段差によって表示部１１１の全面に圧力が均一に加わらず、表示部１１１の視認性が低下してしまう。そこで、表示部１１１上に緩衝材１４０が配置されており、この緩衝材１４０によって、電子回路基板１１２とフレーム１３０との間に生じた隙間が埋められて表示部１１１と電子回路基板１１２との段差が吸収されている。そのため、この緩衝材１４０も、フレーム１３０の内側の面に設けられた突起１３２によってフレーム１３０に固定されている。
【０００８】
このように、フレーム１３０内にモジュールが収容された情報媒体が考えられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１２−７３７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図６は、図５に示した緩衝材１４０の形状を示す図である。
【００１１】
上述したように、図５に示した情報媒体１０１においては、モジュール１１０をフレーム１３０に固定するために、フレーム１３０の内側の面に、電子回路基板１１２の一辺の長さに応じた間隔で２つの突起１３２が設けられている。また、表示部１１１上に配置された緩衝材１４０によって、電子回路基板１１２とフレーム１３０との間に生じた隙間が埋められて表示部１１１と電子回路基板１１２との段差が吸収されている。そのため、図６に示すように、緩衝材１４０には、この突起１３２を避けるために段差部１４１を設ける必要があり、それにより、その形状が複雑なものとなり、緩衝材１４０の加工が難しくなってしまうという問題点がある。
【００１２】
また、フレーム１３０の内側の面に突起１３２を設けた場合、突起１３２がその幅が狭いものであること等から、フレーム１３０の内側の面にバリが生じてしまう場合がある。その場合、２つの突起１３２間に電子回路基板１１２が入り込むことができなくなってしまう虞れがある。
【００１３】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、第１の回路部と第２の回路部とが段差を具備して接合されてなるモジュールと、この段差を吸収するための緩衝材とがフレーム内に収容されてなる情報媒体において、緩衝材の形状を複雑にすることなく、モジュールをフレームに固定することができるとともに、第１の回路部と第２の回路部との段差を吸収することができる情報媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、
第１の回路部と第２の回路部とが段差を具備して接合されてなるモジュールがフレーム内に収容されてなる情報媒体であって、
前記フレームの内側の面に凹部を具備し、該凹部に前記第２の回路部の一部が嵌め込まれ、
前記第１の回路部の前記第２の回路部との接合面のうち前記第２の回路部が接合されていない領域上に配置され、前記第１の回路部と前記第２の回路部との段差に応じた厚さを具備し、前記第２の回路部と前記フレームとの間に生じた隙間を埋める緩衝材と、
前記モジュール、前記フレーム及び前記緩衝材を被覆する樹脂層と、
前記樹脂層に接するとともに、前記モジュール、前記フレーム及び前記緩衝材を挟持する一対の基材とを有する。
【００１５】
上記のように構成された本発明においては、第１の回路部と第２の回路部とが段差を具備して接合されてなるモジュールがフレーム内に収容された構成において、フレームの内側の面に凹部が設けられ、この凹部に第２の回路部の一部が嵌め込まれることによってモジュールがフレームに固定される。また、第１の回路部の第２の回路部との接合面のうち第２の回路部が接合されていない領域上に配置された緩衝材が、第１の回路部と第２の回路部との段差に応じた厚さを具備し、この緩衝材によって、第２の回路部とフレームとの間に生じた隙間が埋められることにより、第１の回路部と第２の回路部との段差が吸収される。
【００１６】
このように、フレームの内側の面に設けられた凹部に第２の回路部の一部が嵌め込まれることによってモジュールがフレームに固定され、また、第１の回路部と第２の回路部との段差に応じた厚さを具備してモジュール上に配置された緩衝材によって、第２の回路部とフレームとの間に生じた隙間が埋められるので、モジュールをフレームに固定するためにフレームの内側の面に突起を設けることなく、モジュールがフレームに固定されるとともに、第１の回路部と第２の回路部との段差が吸収される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明においては、フレームの内側の面に設けられた凹部に第２の回路部の一部が嵌め込まれることによってモジュールがフレームに固定され、また、第１の回路部と第２の回路部との段差に応じた厚さを具備してモジュール上に配置された緩衝材によって、第２の回路部とフレームとの間に生じた隙間が埋められる構成としたため、モジュールをフレームに固定するためにフレームの内側の面に突起を設ける必要がなく、それにより、緩衝材の形状を複雑にすることなく、モジュールをフレームに固定することができるとともに、第１の回路部と第２の回路部との段差を吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の情報媒体に用いられるモジュールの一例を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示したモジュールを有する情報媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は裏面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示した構成から裏面基材及び透明樹脂を取り除いた状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した構成から緩衝材を取り除いた構成を示す図、（ｅ）はフレームの構成を示す図、（ｆ）は緩衝材の構成を示す図である。
【図３】図２に示した情報媒体の製造方法を説明するための情報媒体の上面図である。
【図４】図２に示した情報媒体の製造方法を説明するための情報媒体の断面図である。
【図５】２つの回路部が接合されてなるモジュールを有する情報媒体の一例を示す図であり、（ａ）は裏面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示した構成から裏面基材及び透明樹脂を取り除いた状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した構成から緩衝材を取り除いた構成を示す図である。
【図６】図５に示した緩衝材の形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
まず、本発明の情報媒体に用いられるモジュールについて説明する。
【００２１】
図１は、本発明の情報媒体に用いられるモジュールの一例を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２２】
本例におけるモジュール１０は図１に示すように、第１の回路部となる表示部１１と、第２の回路部となる電子回路基板１２とが接合されて構成されている。表示部１１は、四角形の形状を有し、例えば、印加された電圧に応じて情報を表示する電子ペーパーである。また、電子回路基板１２は、表示部１１よりも小さな四角形の形状を有し、表示部１１にて情報を表示するための電圧を印加するものである。表示部１１と電子回路基板１２とは、表示部１１の１つの辺から電子回路基板１２の一部が突出するように互いにずれてその一部にて接合され、それにより、段差を具備して接合された状態となっている。
【００２３】
次に、図１に示したモジュール１０を有する情報媒体について説明する。
【００２４】
図２は、図１に示したモジュール１０を有する情報媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は裏面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示した構成から裏面基材２２及び透明樹脂５０ｂを取り除いた状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した構成から緩衝材４０を取り除いた構成を示す図、（ｅ）はフレーム３０の構成を示す図、（ｆ）は緩衝材４０の構成を示す図である。
【００２５】
本形態における情報媒体１は図２に示すように、フレーム３０内に図１に示した表示部１１と電子回路基板１２とが接合してなるモジュール１０が収容されて構成されている。
【００２６】
フレーム３０は、その内側にモジュール１０を収容可能な大きさの貫通孔を有している。この貫通孔の一側面には、その側面の他の領域よりも窪んだ凹部３２が設けられており、電子回路基板１２の表示部１１から突出した部分の一部がこの凹部３２に嵌め込まれ、電子回路基板１２のそれ以外の領域及び表示部１１が、貫通孔の凹部３２以外の領域に収容された状態となっている。それにより、フレーム３０の貫通孔は、「凸」形状のものとなっている。また、フレーム３０には、その２つの角部にそれぞれ表裏貫通したピン孔３１ａ，３１ｂが設けられている。
【００２７】
表示部１１の電子回路基板１２との接合面のうち電子回路基板１２が接合されていない領域上には緩衝材４０が配置されている。この緩衝材４０は、電子回路基板１２と同等の厚さを有している。
【００２８】
フレーム３０と表示部１１との間には、表示部１１の全周に渡って隙間が生じている。また、フレーム３０と電子回路基板１２との間には、凹部３２以外の領域にて隙間が生じており、緩衝材４０は、その全周がフレーム３０の内側の面と電子回路基板１２に当接し、電子回路基板１２とフレーム３０との間に生じた隙間を埋める外形を有している。そのため、緩衝材４０は、フレーム３０の貫通孔の凹部３２以外の領域の形状に応じた四角形に、電子回路基板１２の形状に応じた凹部４１が設けられた形状となっている。
【００２９】
フレーム３０、モジュール１０及び緩衝材４０は、樹脂層を構成する透明樹脂５０ａ，５０ｂによってその両面から被覆されている。そして、透明樹脂５０ａ，５０ｂによって被覆された、フレーム３０、モジュール１０及び緩衝材４０は、一対の基材となる表面基材２１及び裏面基材２２によって透明樹脂５０ａ，５０ｂを介して表裏から挟持されている。これにより、表面基材２１及び裏面基材２２は、それぞれ透明樹脂５０ａ，５０ｂと接している。
【００３０】
裏面基材２２は、フレーム３０、モジュール１０及び緩衝材４０を挟持した際にフレーム３０の貫通孔３１ａ，３１ｂに対向する領域に、表裏貫通したピン孔２３ａ，２３ｂを有しており、表面基材２１においても同様の領域に、表裏貫通したピン孔（不図示）を有している。
【００３１】
このように、本形態における情報媒体１は、電子回路基板１２の一部がフレーム３０に設けられた凹部３２に嵌め込まれることよってモジュール１０がフレーム３０に固定され、また、表示部１１の電子回路基板１２との接合面のうち電子回路基板１２が接合されていない領域上に配置された緩衝材４０が、電子回路基板１２とフレーム３０との間に生じた隙間を埋める外形を具備することにより、電子回路基板１２とフレーム３０との間に生じた隙間が埋められるとともに、モジュール１０及び緩衝材４０がフレーム３０に固定されることになる。そして、表示部１１の表面基材２１側が情報の表示面となって、表示部１１に表示された情報が表面基材２１及び透明樹脂５０ａを介して視認されることになる。
【００３２】
以下に、上記のように構成された情報媒体１の製造方法について説明する。
【００３３】
図３は、図２に示した情報媒体１の製造方法を説明するための情報媒体１の上面図であり、図４は、図２に示した情報媒体１の製造方法を説明するための情報媒体１の断面図である。
【００３４】
図２に示した情報媒体１を製造する場合は、まず、表面基材１１の一方の面の全面に、透明樹脂５０ａを一様となるように塗布し、この透明樹脂５０ａ上にフレーム３０を配置する。すると、表面基材２１とフレーム３０との間に透明樹脂５０ａが充填され、表面基材２１とフレーム３０とが透明樹脂５０ａによって貼着される（図３（ａ），図４（ａ））。この際、表面基材２１とフレーム３０には、上述したように対向する領域にそれぞれピン孔が設けられているため、このピン孔にピンを通すことにより、表面基材２１とフレーム３０との位置合わせを行うことができる。
【００３５】
次に、フレーム３０の貫通孔に、表示部１１及び電子回路基板１２からなるモジュール１０を、表示部１１の電子回路基板１２との接合面とは反対側の面が表面基材２１に対向するように収容する。この際、電子回路基板１２の表示部１１から突出した部分の一部を、フレーム３０の凹部３２に嵌め込むことにより、モジュール１０とフレーム３０との位置合わせを容易に行うことができ、モジュール１０をフレーム３０に固定する（図３（ｂ），図４（ｂ））。
【００３６】
次に、モジュール１０の表示部１１上に緩衝材４０を配置する。緩衝材４０は、上述したように、フレーム３０の貫通孔の凹部３２以外の領域の形状に応じた四角形に、電子回路基板１２の形状に応じた凹部４１が設けられた形状となっているため、凹部４１に電子回路基板１２が入り込むように緩衝材４０をモジュール１０上に配置することにより、表示部１１の電子回路基板１２が接合されていない領域上にてフレーム３０の貫通孔内に緩衝材４０が嵌め込まれた状態となる（図３（ｃ），図４（ｃ））。これにより、電子回路基板１２とフレーム３０との間に生じた隙間が緩衝材４０によって埋められ、モジュール１０及び緩衝材４０がフレーム３０に固定されることになる。
【００３７】
また、上述したように緩衝材４０が電子回路基板１２と同等の厚さを有しており、電子回路基板１２とフレーム３０との間に生じた隙間が緩衝材４０によって埋められているため、表示部１１と電子回路基板１２との段差が緩衝材４０によって吸収され、フレーム３０及びモジュール１０を図４中上下方向に加圧した際、表示部１１の全面に圧力が均一に加わり、表示部１１の視認性が低下してしまうことが回避される。また、フレーム３０と表示部１１との間には、上述したように表示部１１の全周に渡って隙間が生じているため、フレーム３０及びモジュール１０を図４中上下方向に加圧した際、表示部１１と表面基材２１の間に生じていた気泡がその隙間に移動し、情報の表示面側に気泡が残ることが回避される。なお、緩衝材４０の厚さは、表示部１１と電子回路基板１２との段差に応じて、フレーム３０及びモジュール１０を図４中上下方向に加圧した際、表示部１１の全面に圧力が均一に加わるようなものであれば、必ずしも電子回路基板１２と同等の厚さである必要はない。
【００３８】
その後、電子回路基板１２、緩衝材４０及びフレーム３０上に透明樹脂５０ｂを塗布し、その上に裏面基材２２を配置する。そして、裏面基材２２側から図４中上下方向に一様な圧力で加圧することにより、電子回路基板１２、緩衝材４０及びフレーム３０と裏面基材２２とが透明樹脂５０ｂによって貼着されるとともに、透明樹脂５０ａ，５０ｂが延展され、情報媒体１の厚みが一様なものとなる（図３（ｄ），図４（ｄ））。この際、裏面基材２２には、フレーム３０のピン孔３１ａ，３１ｂに対向する領域にそれぞれピン孔２３ａ，２３ｂが設けられているため、このピン孔にピンを通すことにより、裏面基材２２とフレーム３０との位置合わせを行うことができる。
【００３９】
このようにして製造された情報媒体１は、フレーム３０の内側の面に設けられた凹部３２に電子回路基板１２の一部が嵌め込まれることによってモジュール１０がフレーム３０に固定される構成としたため、モジュール１０を構成する表示部１１と電子回路基板１２との段差を吸収するために表示部１１上に配置された緩衝材４０の形状が、図２（ｆ）に示したように、フレーム３０の貫通孔の凹部３２以外の領域の形状に応じた四角形に、電子回路基板１２の形状に応じた凹部４１が設けられたものとなり、緩衝材４０の形状を複雑にすることなくモジュール１０と緩衝材４０をフレーム３０に固定することができる。そして、緩衝材４０の形状が複雑でないことから、加工がしやすくなり、加工コストを低減することができる。
【００４０】
なお、本形態においては、緩衝材４０として、その全周がフレーム３０の内側の面あるいは電子回路基板１２に当接することで電子回路基板１２とフレーム３０との間に生じた隙間を埋める外形を具備するものを例に挙げて説明したが、上述したようにフレーム３０及びモジュール１０を図４中上下方向に加圧した際、表示部１１の全面に圧力が均一に加わるような形状であれば、外周の一部がフレーム３０の内側の面に当接していないものであってもよい。このような形態も含めて、本願では、電子回路基板１２とフレーム３０との間に生じた隙間を埋めるものと定義する。
【符号の説明】
【００４１】
１    情報媒体
１０    モジュール
１１    表示部
１２    電子回路基板
２１    表面基材
２２    裏面基材
２３ａ，２３ｂ，３１ａ，３１ｂ    ピン孔
３０    フレーム
３２，４１    凹部
４０    緩衝材
５０ａ，５０ｂ    透明樹脂
【図１】
2015184719.tif 000003
【図２】
2015184719.tif 000004
【図３】
2015184719.tif 000005
【図４】
2015184719.tif 000006
【図５】
2015184719.tif 000007
【図６】
2015184719.tif 000008