(57)【要約】【課題】ＬＳＩチップ等の検査に用いられるプローブカードピンの製造方法の提供。【解決手段】プローブカードピン用の金属材料を、一定の幅Ｗ２を有するとともに幅方向に沿って湾曲した湾曲部１２を含む湾曲板１１を形成する湾曲板形成工程と、上記湾曲板１１を、その長手方向に等間隔をおいて、長手方向に対して垂直又は垂直から傾斜した方向に切断することによって複数本のピン部材１４を得るマルチ切断工程とを含んでおり、上記湾曲板１１の湾曲部１２が、湾曲板１１の幅方向に沿って湾曲し、その長手方向に沿って均一の形状を呈している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードピン用の金属材料を、一定の幅を有するとともに湾曲した湾曲部を含む湾曲板を形成する湾曲板形成工程と、
上記湾曲板を、その長手方向に等間隔をおいて、長手方向に対して垂直又は垂直から傾斜した方向に切断することにより、複数本のピン部材を得るマルチ切断工程とを含んでおり、
上記湾曲板の湾曲部が、湾曲板の幅方向に沿って湾曲し、その長手方向に沿って均一の形状を呈しているプローブカードピンの製造方法。
【請求項２】
上記湾曲板形成工程において、プローブカードピン用の金属材料が圧延されることによって上記湾曲板が形成される請求項１に記載のプローブカードピンの製造方法。
【請求項３】
上記金属材料が伸線加工によって得られた線材である請求項２に記載のプローブカードピンの製造方法。
【請求項４】
上記マルチ切断工程における切断の方向が、湾曲板の長手方向に対して４５°以上９０°以下の角度を成す方向である請求項１から３のいずれかに記載のプローブカードピン。
【請求項５】
上記湾曲板形成工程において、湾曲板の肉厚が一定であり、
上記マルチ切断工程において、上記肉厚に対する切断間隔の寸法比が、１．０以上１．５以下である請求項１から４のいずれかに記載のプローブカードピンの製造方法。
【請求項６】
上記湾曲板形成工程において、幅方向の一端側であって、プローブカードピンの先端部側に対応する端縁部が、先端に向けて肉厚が漸減する形状に形成される請求項１から５のいずれかに記載のプローブカードピンの製造方法。
【請求項７】
その基端部から少なくとも先端部の近傍まで均一な長方形横断面を有しており、
上記基端部と先端部との間に、長手方向に沿って湾曲した湾曲部を有しているプローブカードピンであって、
請求項１から６のいずれかに記載の製造方法によって製造されたプローブカードピン。
【請求項８】
上記湾曲板の表面及び裏面が、このプローブカードピンの前面及び後面に対応しており、
上記金属材料の結晶粒の（１、１、１）面が上記前面及び後面に垂直な方向に揃った集合組織を有している、請求項７に記載のプローブカードピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプローブカードピン及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、プローブカードに装備されるピン及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードは、半導体集積回路（ＬＳＩ）の電気的検査（ウェハテスト）に用いられる。プローブカードは、検査対象であるＬＳＩチップと、検査装置（ＬＳＩテスタ）とを接続する役割を受け持つ。プローブカードは、基板と、この基板に配列された多数のプローブカードピン（プローブピン、探針、ともいう）とを有している。プローブピンは微細なピンから構成されている。このプローブピンは、タングステン、パラジウム等から形成される。  
【０００３】
ＬＳＩのウェハテストは、ＬＳＩチップの電極（パッド）に、プローブカードのプローブピンを押圧させて行われる。このテストにより、ＬＳＩチップの良否が判定される。近年、ＬＳＩの高集積化、微細化に伴い、ＬＳＩチップ内のパッドピッチが小さくされている。これに伴い、ＬＳＩチップの検査機器に対する微細化の要求も増してきている。特に、プローブカードの小型化が必要となり、プローブピンの配列も小ピッチ化されている。
【０００４】
プローブピンの一種として、プローブカードから片持ち梁状に横向きに突設されたカンチレバータイプのピンが知られている。このカンチレバータイプのピンは、検査対象の電極に対して水平方向に配設される。このため、面内の電極数が多い場合、多数本のピンの配置が複雑になり、ピン同士が接触するおそれが生じる。従って、配列ピッチの狭小化は困難である。このため、カンチレバータイプから垂直型のピンにシフトしてきているのが現状である。垂直型では、多数のピンがプローブカードの下面から下方へ略垂直に突設されている。このプローブピンの外径は０．１ｍｍ程度にされ、配置ピッチが０．２ｍｍ程度以下にされる場合がある。
【０００５】
垂直型のプローブカードとしては、特開平１１−１４２４３３号公報に開示されたプローブカードが知られている。このプローブカードに配設されたプローブ針は、湾曲した形状の曲部を有している。この曲部は、プローブピンがＬＳＩチップの電極に押圧したときに、撓むことによってＬＳＩチップからの反力を緩和する  。
【０００６】
図４が参照されつつ、従来の垂直型プローブピン５１、及び、このプローブピン５１の製造工程の一例が説明される。図４のプローブピン５１は、ＬＳＩチップに接触させられる円錐状の先端部５２、この先端部５２の基端に連続した第一円柱部５３、この第一円柱部５３の基端に連続した平板部５４、この平板部５４の基端に連続した第二円柱部５５、及び、この第二円柱部５５の基端に連続した平板状の取付部５６を一体的に有している。プローブピン５１は、その取付部５６が、プローブカードの案内板又はプローブ基板と呼ばれる部品に固定される。上記平板部５４に、湾曲した曲部５７が形成されている。上記平板部５４を形成する目的は、ピンが一定方向に湾曲しうるようにするためである。平板部５４の厚さ（曲率半径方向の寸法）Ｔ３は、幅Ｗ３より小さくされている。
【０００７】
このプローブピン５１の製造に際しては、タングステン、パラジウム等の線材に、時効硬化処理が施され、真直矯正される。この線材が、プローブピン５１としての必要長さの多数本の線材に切断される。この所定長さの各線材に対してバリ取りがなされる。各線材にプレス処理が施されて、ほぼ図４に示される形状のピンができあがる。このピンの先端が、研磨処理によって円錐状の先端部５２に形成される。
【０００８】
上記プレス処理では、均一外径の線材の所定範囲が、プレスによって平板状に成形されるとともに、所定の曲率半径に湾曲した形状にされる。この平板状の部分が図４中の平板部５４であり、湾曲した部分が図４中の曲部５７である。この平板部５４の先端側及び後端側には、均一外径の円柱状部分が残存している。この両側の円柱状部分は、上記曲部５７を挟んで、互いに略平行となるように形成されている。これら円柱状部分は、上記第一円柱部５３及び第二円柱部５５である。
【０００９】
このようにプレス加工された線材が絶縁処理される。絶縁処理は、非電導性材料による皮膜の形成等によってなされる。第一円柱部５３の先端部分が円錐状に研磨されて先端部５２とされ、第二円柱部５５の後端部分が、プレス又は研削加工によって平板状の取付部５６とされる。先端部５２は検査対象であるチップの電極との通電性のため、取付部５６はリード線との通電性のため、絶縁皮膜が除去される。このように成形されたピン５１は、洗浄され、各種の検査がなされる。
【００１０】
以上のとおり、従来のプローブピン５１は、一本ごとにプレス及び研磨が繰り返されるため、膨大な工数を必要とし、高コストとなる。しかも、平板部５４の形成により、プローブピン５１の幅寸法が円柱部５３、５５の外径よりも大きくなり、ピンの配列ピッチの狭小化に逆行する状況となっている。また、プレスされた平板部５４とプレスされていない円柱部５３、５５との境界部は、断面形状が大きく変化している。この部分には、プローブピン５１が撓まされたときに負荷が集中しやすいので、耐疲労性能の低下が懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平１１−１４２４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、以上の現状に鑑みてなされたものであり、製造コストの低減、及び、ピンの配列ピッチの狭小化が実現されうるプローブカードピンの製造方法、及び、この製造方法によって製造されたプローブカードピンを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係るプローブカードピンの製造方法は、
プローブカードピン用の金属材料を、一定の幅を有するとともに湾曲した湾曲部を含む湾曲板を形成する湾曲板形成工程と、
上記湾曲板を、その長手方向に等間隔をおいて、長手方向に対して垂直又は垂直から傾斜した方向に切断することにより、複数本のピン部材を得るマルチ切断工程と
を含んでおり、
上記湾曲板の湾曲部が、湾曲板の幅方向に沿って湾曲し、その長手方向に沿って均一の形状を呈している。
【００１４】
好ましくは、上記湾曲板形成工程において、プローブカードピン用の金属材料が圧延されることによって上記湾曲板が形成される。さらに好ましくは、圧延前の上記金属材料が、伸線加工によって得られた線材である。
【００１５】
好ましくは、上記マルチ切断工程における切断の方向が、湾曲板の長手方向に対して４５°以上９０°以下の角度を成す方向である。
【００１６】
好ましくは、上記湾曲板形成工程において、湾曲板の肉厚が一定であり、
上記マルチ切断工程において、上記肉厚に対する切断間隔の寸法比が、１．０以上１．５以下である。
【００１７】
好ましくは、上記湾曲板形成工程において、幅方向の一端側であって、プローブカードピンの先端部に対応する端縁部が、先端に向けて肉厚が漸減する形状に形成される。
【００１８】
本発明に係るプローブカードピンは、
その基端部から少なくとも先端部の近傍まで均一な長方形横断面を有しており、
上記基端部と先端部との間に、長手方向に沿って湾曲した湾曲部を有しており、
前述したうちのいずれかに記載の製造方法によって製造されたものである。
【００１９】
好ましくは、上記湾曲板の表面及び裏面が、このプローブカードピンの前面及び後面に対応しており、
上記金属材料の結晶粒の（１、１、１）面が上記前面及び後面に垂直な方向に揃った集合組織を有している。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るプローブカードピンの製造方法によれば、湾曲板を互いに平行に複数切断することによって得られるピン部材が、完成品としてのプローブカードピン、又は、これにに極めて近い状態となっているため、製造コストの低減、及び、ピンの配列ピッチの狭小化が実現されうる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（ａ）は、本発明に係る製造方法の一実施形態に基づいて製造されたプローブピンが、プローブカードに装着された状態を示す正面図であり、図１（ｂ）は、その右側面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明に係るプローブピンの製造方法の一実施形態において、等間隔をおいて切断された状態の湾曲板を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、湾曲板を等間隔をおいて切断することによって得られるピン部材を示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明に係るプローブピンの製造方法の他の実施形態において、等間隔をおいて切断された状態の湾曲板を示す斜視図であり、図３（ｂ）は、湾曲板を等間隔をおいて切断することによって得られるピン部材を示す斜視図である。
【図４】図４は、従来のプローブピンの一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。
【００２３】
図１に示されたプローブピン１は、長方形の横断面を有している。このプローブピン１は、その基端部２から先端部３の近傍まで、略同一断面形状を有している。このように、プローブピン１は、その長手方向Ａに沿って実質的に形状変化が無い。このプローブピン１は、従来技術に見られるような負荷の集中に伴う耐疲労性能の面での問題は生じにくい。プローブピン１の基端部２は、ガイド板等へ嵌合するための取付部２を構成している。取付部２には、テストヘッド（図示せず）との電気的接続のためのリード線６が接続されている。プローブピン１の先端部３は、検査対象である例えばＬＳＩチップの電極への接触部３を構成している。取付部２と接触部３との間の中間部（本体部）４には、長手方向Ａに向けて湾曲した湾曲部５が形成されている。
【００２４】
プローブカード３１には、図示しない多数本のプローブピンが配列されている。図１のプローブピン１も、プローブカード３１に装着された多数本のプローブピンのうちの一本である。このプローブカード３１は、多数本のプローブピンの移動を案内するための上ガイド板３２及び下ガイド板３４を有している。プローブピン１は、その取付部２が上ガイド板３２の取付孔３３に嵌合状態で固定されたうえで、下ガイド板３４の案内孔３５に挿通されている。この案内孔３５は、プローブピン１の断面形状よりやや大きい長方形を呈している。下ガイド板３４は、プローブピン１の先端部３のやや上方に位置している。
【００２５】
前述のとおり、このプローブピン１は、その略全長にわたって均一な長方形横断面を有している。このプローブピン１に対しては、円形の案内孔３５及び長方形の案内孔３５ともに好適である。円形案内孔の場合、プローブピン１とは線接触となるため、案内孔の内面からの摩擦抵抗が小さくなる。その結果、プローブピン１の上下動がスムーズになる。長方形案内孔の場合、隣接案内孔との間隔が同一という条件下では、長方形断面のプローブピンのほうが円形断面のプローブピンより断面積を大きくすることができる。
【００２６】
上下の両ガイド板３２、３４は、プローブピン１が装着された状態で上下動させられる。この上下動により、プローブピン１の接触部３が検査対象の電極Ｐに押圧される。図１において、下降した状態のガイド板３２、３４及びプローブピン１が二点鎖線で示されている。下降した状態のプローブピン１は、電極Ｐに押圧され、その反力によって湾曲させられている。
【００２７】
図１において、プローブピン１の長方形断面の幅が符号Ｗ１で示され、厚さが符号Ｔ１で示されている。プローブピン１は、その長手方向Ａに沿って、その幅Ｗ１が一定であり、その厚さＴ１が接触部３除いて一定である。図１（ｂ）に示されるように、本実施形態のプローブピン１の接触部３は、その肉厚Ｔ１が、先端に向けて漸減したＶ字状断面又はＵ字状断面のナイフエッジ形状にされている。本発明では、かかる形状には限定されず、接触部３においても厚さＴ１が変化しないように形成されてもよい。しかし、このナイフエッジ形状とすることにより、接触部３は、検査対象の電極Ｐに対するスクラッビング（引っ掻き）機能が向上する。
【００２８】
図１（ａ）に示されるように、本実施形態のプローブピン１では、接触部３の端縁が、プローブピン１の長手方向Ａに対し、垂直ではなく鋭角を成した方向に延びている。本発明は、かかる形状には限定されず、接触部３の端縁が、プローブピン１の長手方向Ａに対して垂直な方向に延びていてもよい。しかし、図１（ａ）のごとく、プローブピン１の長手方向Ａに対して鋭角の接触端３ａであるほうが、検査対象の電極Ｐに対するスクラッビング（引っ掻き）機能が向上する。このように、接触部３の端縁がプローブピン１の長手方向Ａに対して鋭角を成すように形成する方法は後述される。
【００２９】
プローブピン１の厚さＴ１に対する幅Ｗ１の比（Ｗ１／Ｔ１）は、１．０以上１．５以下にされるのが好ましい。１．０未満であると、目的とした前後方向（厚さＴ１方向）ではなく、横方向（幅Ｗ１方向）、すなわち、隣接するプローブピン（図示せず）の方へ曲がりやすくなってしまう。この場合、隣接するプローブピン同士が接触するおそれがある。比（Ｗ１／Ｔ１）が１．５を超えると、前後方向へ過度に曲がりやすくなり、電極Ｐに対する好ましい押圧力が得られにくくなるおそれがある。これを避けるために厚さＴ１を大きくすると、幅Ｗ１も大きくなり、ピン配列ピッチの狭小化が困難になる。
【００３０】
上記湾曲部５は、プローブピン１が検査対象のＬＳＩチップの電極に押圧したときに、一定に撓む（図１に二点鎖線で示された状態）ことによってＬＳＩチップからの反力を緩和するために形成されている。図１から明らかなように、湾曲部５は、プローブピン１の厚さＴ１方向（前後方向）に湾曲された部分である。従って、プローブピン１は、この湾曲部５によっても、横方向よりも前後方向に曲がりやすくなっている。
【００３１】
このプローブピン１は、その幅Ｗ１が０．０３ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下とされ、その厚さＴ１が０．０３ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下とされ、全長Ｌ１は１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とされている。ここで、全長Ｌ１は、直線への展開長さを言う。この全長Ｌ１は必要に応じて増減される。プローブピン１は金属から形成されている。プローブピン１は、好ましくは、ベリリウム銅合金、銅銀合金、タングステン、パラジウム、パラジウム合金、金合金、鉛合金等から形成されている。
【００３２】
プローブカード３１に装着されたこのプローブピン１が、検査対象に所定の荷重で押圧された状態で、検査対象の電気的特性が検査される。
【００３３】
以下に、図２が参照されつつ、上記プローブピン１の製造方法が説明される。この製造方法における主たる工程は、前述したピン用金属材料を、湾曲部１２を有する板状の部材（湾曲板という）１１に形成する湾曲板形成工程、この湾曲板１１の表面に絶縁処理を施す絶縁処理工程、及び、湾曲板１１を等間隔Ｄをおいて切断することにより、多数本のピン部材１３を得るマルチ切断工程である。
【００３４】
湾曲板形成工程においては、前述のピン用金属材料から、湾曲部１２を含んだ湾曲板１１が形成される。この湾曲板１１は、一定の長さＬ２、一定の幅Ｗ２、及び、幅方向の一方の端縁部１３を除いて一定の厚さＴ２を有する。この湾曲板１１は、金属材料を圧延することによって形成することができる。圧延によれば、得られる湾曲板１１の耐疲労性能が向上する。この圧延方法の一例は、圧延ロールが組み込まれた連続圧延装置を用いて湾曲板１１を形成することである。この装置により、前述の金属材料を、所定厚さＴ２及び所定幅Ｗ２に圧延することができる。この場合、湾曲板１１には、この連続圧延装置から押し出されるときに、所定の曲率の湾曲部１２が形成される。この圧延は、成形圧延である。また、圧延を用いることなく、鍛造等によって得られた所定厚さＴ２の板材を、所定幅Ｗ２に切断することによって湾曲板１１を製作することも可能である。この場合、得られた板材を、プレス、研削、エッチング等を用いて湾曲形状とすることにより、湾曲部１２を形成することが可能である。
【００３５】
湾曲板１１の上記一方の端縁部１３は、プローブピン１の接触部３に対応する部分である。他方の端縁部１８は、プローブピン１の取付部２に対応する部分である。湾曲部１２は、湾曲板１１の幅方向に沿って所定の曲率又は複数の曲率の組み合わせで湾曲し、その長手方向Ｂに沿って均一の形状を呈している。湾曲板１１は、プローブピン１の縦断面形状と同一の横断面形状を有する。湾曲板１１の肉厚Ｔ２は、プローブピン１の厚さＴ１と同一である。湾曲板１１の幅Ｗ２は、プローブピン１の長さＬ１と同一である。
【００３６】
この湾曲板１１の幅方向の一方の端縁部１３は、プローブピン１の効果的なスクラッビング機能の観点から、図２に示されるように、ややナイフエッジ状に形成されるのが好ましい。すなわち、この端縁部１３は、先端（縁）に向けて肉厚が漸減する形状に形成されるのが好ましい。もちろん、ナイフエッジ状には限定されない。このナイフエッジ状の端縁部１３は、前述したプローブピン１のナイフエッジ状の先端部３に対応する部分である。この端縁部１３は、圧延時に同時に形成されうる。また、湾曲板１１が、圧延ではなく板材を湾曲させて形成する場合には、このナイフエッジは、プレス、研削、エッチング等によって形成されうる。
【００３７】
圧延の前工程として、通常は上記金属材料の伸線加工がなされる。上記金属材料からなる線材を、より小さい径の孔を持つダイスを通して引抜き、湾曲板１１の素材として相応しい線径の細線を得る。この伸線加工によって得られた線材から、圧延加工によって湾曲板１１が形成される場合、湾曲板１１の前述の耐疲労性能は一層向上する。これは、伸線加工によって樹木の年輪のごとく同心円状に配向された線材の組織が、次の圧延加工によって押しつぶされて層状に揃うからである。すなわち、図２（ａ）中に矢印Ｂで示される圧延の長手方向Ｂに対して直角に交わる方向に、湾曲板１１の金属材料の結晶の集合組織が揃う。湾曲板１１の表裏両面それぞれに垂直な方向に、結晶粒の（１、１，１）面が揃う。これにより、湾曲板１１の表裏両面の耐疲労性能が向上しうる。上記集合組織は、主に、湾曲板１１の表裏両面における、幅Ｗ２方向の中間部分に生じる。後述するマルチ切断工程において、この湾曲板１１が、その表裏両面上を等間隔Ｄでマルチ切断されることにより、プローブピン１が得られる。湾曲板１１の表面及び裏面がプローブピン１の前面ＦＦ及び後面ＢＦとなる。従って、得られた各プローブピン１の湾曲しうる前面ＦＦ及び後面ＢＦ（図１（ｂ）参照）の向き、すなわち、曲げが加えられる方向に、上記集合組織の向きが揃うので、プローブピン１の耐疲労性能は高いものとなる。湾曲板１１の上記結晶方位は、電子顕微鏡に設置される検出器によって計測されうる。
【００３８】
上記湾曲板１１に採用された材料に応じて、十分な剛性及び耐疲労性能を与える観点から、時効硬化処理が施される。例えば、ベリリウム銅合金、金合金等からなる湾曲板１１に対しては、時効硬化処理を行うことによって所定の強度を得るのが望ましい。
【００３９】
絶縁処理工程においては、上記のごとく形成された湾曲板１１の表面に、絶縁処理が施される。一般的な絶縁処理では、湾曲板１１の表面に、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド等の絶縁性材料の皮膜が形成される。プローブピン１の取付部２及び接触部３には通電性が必要である。従って、湾曲板１１の一方の端縁部１３及び他方の端縁部１８には予めマスキングが施された上で絶縁処理がなされる。
【００４０】
この絶縁処理の目的は、プローブピン１が、プローブカード３１に装着されて実際に使用されている最中に、隣接するプローブピン１等の導電性物質と接触して電気的障害が発生することを防止するためである。なお、プローブピンの配設間隔が大きい等により、接触のおそれが無い使用であれば、この絶縁処理工程は省略されうる。
【００４１】
マルチ切断工程では、湾曲板１１が、その長手方向Ｂに等間隔Ｄをおいて切断される。切断線同士は互いに平行となる。このマルチ切断により、図２（ｂ）に示される多数本のピン部材１４が得られる。この多数本のピン部材１４は、その厚さＴ１、幅Ｗ１、長さＬ１、湾曲部５の曲率を含め、同一形状及び同一寸法となる。このピン部材１４が、そのままプローブピン１を構成しうる。切断手段としては、遊離砥粒式ソーワイヤ、固定砥粒式ソーワイヤ、マルチ放電加工等が採用されうる。いずれの手段が採用されても、等間隔Ｄをおいた多数の切断が同時に実行される。従って、短時間に多数本のピン部材１４が得られる。
【００４２】
湾曲板１１の切断方向は、長手方向Ｂに対して垂直又は鋭角を成す方向である。切断方向は、長手方向Ｂに対して、絶対値が４５°以上９０°以下の角度を成す方向であるのが好ましい。長手方向Ｂに対して切断方向のなす角度が小さすぎると、得られたプローブピン１の接触端３ａが尖りすぎ、その強度が低下するおそれがあるからである。その結果、使用に伴い、プローブピン１の長さＬ１にバラツキが生じるおそれがある。また、長手方向Ｂに対する切断方向のなす角度が小さすぎると、一枚の湾曲板１１から得られるプローブピン１の本数が減少する等して、コストアップにつながる。図２の湾曲板１１は、長手方向Ｂに対して７７°の角度を成す方向に切断されている。
【００４３】
上記のとおり、図２の湾曲板１１は、長手方向Ｂに垂直な方向（幅方向）から傾斜した方向に切断されている。この切断によって得られたピン部材１４は、その基端部１５及び先端部１６の各端縁の方向が、ピン部材１４の長手方向Ａに対して、垂直ではなく、垂直から傾斜している。このピン部材１４の先端部１６には、その端縁がピン部材１４の側面１７に対して鋭角を成す部位１６ａが存在する。この鋭角の接触端１６ａは、前述したように、検査対象の電極Ｐに対するスクラッビング機能が向上する。このピン部材１４から、図１に示されるスクラッビング機能に優れたプローブピン１が容易に得られる。
【００４４】
前述した湾曲板１１の表面には絶縁被膜が形成されている。湾曲板１１を切断することによって得られたピン部材１４の切断面である側面１７には、この絶縁被膜が存在しない。しかし、前述したごとく、プローブピン１は、その前後方向（厚さ方向）に曲がり易くされ、横方向（幅方向）には曲がりにくい。プローブカードの通常の使用状況においては、プローブピン１はその横方向に曲がることはない。プローブピン１同士が接触するおそれはない。従って、ピン部材１４の側面１７には絶縁被膜が存在しなくてもよい。
【００４５】
このピン部材１４は、必要に応じて切断部の周囲のいわゆる「バリ取り」がなされ、洗浄され、必要な検査が実施される。
【００４６】
図３（ａ）に示される湾曲板１１は、前述した図２（ａ）の湾曲板１１と同一形状、同一寸法及び同一材質からなる。図３（ａ）の湾曲板１１は、その長手方向Ｂに垂直な方向にマルチ切断されている。すなわち、図３（ａ）の湾曲板１１は、図２（ａ）の湾曲板１１とは切断される方向が異なるだけで、プローブピンの製造工程における湾曲板形成工程及び絶縁処理工程は同一である。従って、図３（ａ）の湾曲板１１については、湾曲板形成工程及び絶縁処理工程の説明は省略される。この垂直方向の切断によっても、短時間で多数本のピン部材１９（図３（ｂ））が得られる。このピン部材１９も、そのままプローブピンを構成しうる。
【００４７】
図３（ａ）の湾曲板１１から得られたピン部材１９では、その先端部２０の端縁がピン部材１９の側面２１に対して直角を成している。従って、プローブピンのこの先端部２０の端縁の全体が、検査対象の電極Ｐに接触しうる。しかし、この直角の端縁であっても、電極に押圧されたとき、絶縁被膜が除去されてしまうので問題はない。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明に係る製造方法は、高性能なプローブピンの低コストでの製造にとって有用である。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・プローブピン
２・・・取付部（基端部）
３・・・接触部（先端部）
４・・・本体部（中間部）
５・・・湾曲部
１１・・・湾曲板
１２・・・湾曲部
１３・・・一方の端縁部
１４、１９・・・ピン部材
１５・・・基端部
１６、２０・・・先端部
１７、２１・・・側面
１８・・・他方の端縁部
３１・・・プローブカード
３２・・・上ガイド板
３３・・・取付孔
３４・・・下ガイド板
３５・・・案内孔
【図１】
2015212622.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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