(57)【要約】【課題】静電容量測定部の校正の手間を軽減することができる検査治具、及びその検査治具を備えた基板検査装置を提供する。【解決手段】基板１００の検査を行うための検査装置本体２に対して着脱可能に構成された検査治具３に、基板１００に設けられた検査点に接触するためのプローブＰｒと、プローブＰｒを検査装置本体２に対して電気的に接続するための接続端子３６と、予め設定された基準静電容量を有する基準キャパシタＣ１と、基準キャパシタＣ１を静電容量測定回路４５に対して電気的に接続するための接続端子３７とを備えた。【選択図】図３
2015206673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の検査を行うための検査装置本体に対して着脱可能に構成された検査治具であって、
前記基板に設けられた検査点に接触するためのプローブと、
前記プローブを前記検査装置本体に対して電気的に接続するための第１端子と、
予め設定された電気的な物理量を有する基準器と、
前記基準器を前記検査装置本体に対して電気的に接続するための第２端子とを備えた検査治具。
【請求項２】
前記物理量は静電容量であり、
前記基準器は基準キャパシタである請求項１記載の検査治具。
【請求項３】
前記検査治具は、前記検査点から得られる電気的な物理量と経過時間の関係を示す特性情報を予め記憶する記憶部を含む請求項１又は２記載の検査治具。
【請求項４】
前記基板は、キャパシタを備え、
前記検査点は、前記キャパシタに接続され、
前記検査治具は、
前記キャパシタの、静電容量と経過時間の関係を示す特性情報を予め記憶する記憶部とを含む請求項２記載の検査治具。
【請求項５】
請求項１又は２記載の検査治具と、前記検査装置本体とを備え、
前記検査装置本体は、
前記第１端子と接続される本体側第１端子と、
前記第２端子と接続される本体側第２端子と、
所定の物理量を測定する物理量測定部と、
前記物理量測定部と、前記本体側第１端子及び前記本体側第２端子との接続関係を切り替える切替部と、
前記切替部によって前記物理量測定部と前記本体側第２端子とを接続させて、前記物理量測定部によって前記基準器の物理量を測定させる基準量測定処理部と、
前記測定された前記基準器の物理量に基づき前記物理量測定部を校正する校正処理部と、
前記切替部によって前記物理量測定部と前記本体側第１端子とを接続させて、前記物理量測定部によって前記検査点の物理量を測定させる測定処理部とを備える基板検査装置。
【請求項６】
前記検査点から得られる電気的な物理量と経過時間の関係を示す特性情報を予め記憶する記憶部と、
前記基板に関する前記経過時間の入力を受け付ける経過時間受付部と、
前記経過時間受付部によって受け付けられた経過時間と前記特性情報とに基づいて、前記基板の良否を判定するための判定基準値を設定する判定基準値設定部と、
前記測定処理部により測定された前記物理量と前記判定基準値とに基づいて、前記基板の良否を判定する判定部とをさらに備える請求項５記載の基板検査装置。
【請求項７】
前記検査点から得られる電気的な物理量と経過時間の関係を示す特性情報を予め記憶する記憶部と、
前記測定処理部により測定された前記物理量と前記特性情報とに基づいて、前記基板の製造後の経過時間を推定する経過時間推定部とをさらに備える請求項５記載の基板検査装置。
【請求項８】
前記記憶部は、前記検査治具に設けられている請求項６又は７に記載の基板検査装置。
【請求項９】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の検査治具を用いて基板の検査を行う基板検査方法であって、
所定の物理量を測定する物理量測定部によって前記基準器の物理量を測定する基準量測定工程と、
前記測定された前記基準器の物理量に基づき前記物理量測定部を校正する校正処理工程と、
前記物理量測定部によって前記検査点の物理量を測定させる測定処理工程とを含む基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にプローブを接触させるための検査治具、その検査治具を備えた基板検査装置、及び基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、キャパシタ（MLCC：Multi-Layer Ceramic Capacitor）を基板内層に内蔵した部品内蔵基板（embedded基板）が用いられている。そして、このような部品内蔵基板に内蔵されたキャパシタの静電容量を測定し、内蔵キャパシタの検査を行う基板検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、回路パターンの静電容量を測定することによって、回路パターンの短絡故障を検出する基板検査装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
このような基板検査装置において検査の精度を維持するためには、定期的に静電容量を測定する静電容量測定回路を校正する必要がある。基板検査装置の静電容量測定回路を校正するためには、まず、予め静電容量の判っているキャパシタが取り付けられた校正用の基板を用意しておく。次に、この校正用の基板の静電容量を静電容量測定回路で測定することで、その測定値と実際の静電容量値との差を求める。そして、この差をキャンセルするように静電容量測定回路を調整することによって、静電容量測定回路の校正が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１４２２０２号公報
【特許文献２】特開平０９−２３０００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のような校正方法により静電容量測定回路を校正するためには、校正用の基板を保管、管理しておく必要があり、校正の都度、その校正用の基板を基板検査装置に取り付けて校正を行い、校正後は再びその校正用の基板を取り外して保管、管理する必要があった。そのため、静電容量測定回路の校正に手間がかかるという不都合があった。また、基板の検査のために、静電容量以外の抵抗値、インダクタンス、インピ−タンス等の種々の電気的な物理量を用いて検査を行う場合、このような物理量を測定する物理量測定部の構成に手間がかがるという不都合が生じることになる。
【０００６】
本発明の目的は、物理量測定部の校正の手間を軽減することができる検査治具、その検査治具を備えた基板検査装置、及び基板検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る検査治具は、基板の検査を行うための検査装置本体に対して着脱可能に構成された検査治具であって、前記基板に設けられた検査点に接触するためのプローブと、前記プローブを前記検査装置本体に対して電気的に接続するための第１端子と、予め設定された電気的な物理量を有する基準器と、前記基準器を前記検査装置本体に対して電気的に接続するための第２端子とを備える。
【０００８】
この構成によれば、検査治具が基準器を備えているので、基板を検査するためにユーザが基板に対応した検査治具を検査装置本体に取り付けることにより、検査装置本体が基準器の物理量を測定することができる。その結果、ユーザは、検査装置本体の物理量測定部を校正するために、校正用の基板を取り付けたり、校正後にその校正用の基板を検査対象の基板に取り替えたりする必要がないので、物理量測定部の校正の手間を軽減することができる。
【０００９】
また、前記物理量は静電容量であり、前記基準器は基準キャパシタであることが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、基板の静電容量に基づき基板を検査する基板検査装置の治具として、好適である。
【００１１】
また、前記検査治具は、前記検査点から得られる電気的な物理量と経過時間の関係を示す特性情報を予め記憶する記憶部を含むことが好ましい。
【００１２】
また、前記基板は、キャパシタを備え、前記検査点は、前記キャパシタに接続され、前記検査治具は、前記キャパシタの、静電容量と経過時間の関係を示す特性情報を予め記憶する記憶部とを含むことが好ましい。
【００１３】
これらの構成によれば、検査治具が記憶部を備えているので、基板を検査するためにユーザが基板に対応した検査治具を検査装置本体に取り付けるだけで、検査装置本体が、検査対象の基板の特性情報を取得することが可能になる。
【００１４】
また、本発明に係る基板検査装置は、上述の検査治具と、前記検査装置本体とを備え、前記検査装置本体は、前記第１端子と接続される本体側第１端子と、前記第２端子と接続される本体側第２端子と、所定の物理量を測定する物理量測定部と、前記物理量測定部と、前記本体側第１端子及び前記本体側第２端子との接続関係を切り替える切替部と、前記切替部によって前記物理量測定部と前記本体側第２端子とを接続させて、前記物理量測定部によって前記基準器の物理量を測定させる基準量測定処理部と、前記測定された前記基準器の物理量に基づき前記物理量測定部を校正する校正処理部と、前記切替部によって前記物理量測定部と前記本体側第１端子とを接続させて、前記物理量測定部によって前記検査点の物理量を測定させる測定処理部とを備える。
【００１５】
この構成によれば、検査治具が基準器を備えているので、基板を検査するためにユーザが基板に対応した検査治具を検査装置本体に取り付けることにより、基準器が、第２端子と本体側第２端子とを介して検査装置本体に接続される。そして、基準量測定処理部が、切替部によって物理量測定部と本体側第２端子とを接続させて、物理量測定部によって基準器の静電容量を測定させ、校正処理部が基準器の静電容量に基づき物理量測定部を校正する。従って、ユーザは、物理量測定部を校正するために、校正用の基板を取り付けたり、校正後にその校正用の基板を検査対象の基板に取り替えたりする必要がないので、物理量測定部の校正の手間を軽減することができる。
【００１６】
また、前記基板検査装置は、前記検査点から得られる電気的な物理量と経過時間の関係を示す特性情報を予め記憶する記憶部と、前記基板に関する前記経過時間の入力を受け付ける経過時間受付部と、前記経過時間受付部によって受け付けられた経過時間と前記特性情報とに基づいて、前記基板の良否を判定するための判定基準値を設定する判定基準値設定部と、前記測定処理部により測定された前記物理量と前記判定基準値とに基づいて、前記基板の良否を判定する判定部とを備えることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、基板の検査点から得られる電気的な物理量が、製造後の経過時間に応じて変化する場合であっても、その経過時間に応じた判定基準値が設定され、その判定基準値に応じて基板の良否が判定されるので、基板の良否判定精度が向上する。
【００１８】
また、前記基板検査装置は、前記検査点から得られる電気的な物理量と経過時間の関係を示す特性情報を予め記憶する記憶部と、前記測定処理部により測定された前記物理量と前記特性情報とに基づいて、前記基板の製造後の経過時間を推定する経過時間推定部とを備えることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、ユーザは、基板の製造後の経過時間を知ることができる。
【００２０】
また、前記記憶部は、前記検査治具に設けられていることが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、検査治具が記憶部を備えているので、基板を検査するためにユーザが基板に対応した検査治具を検査装置本体に取り付けるだけで、判定基準値設定部又は経過時間推定部が、検査対象の基板の特性情報を取得することが可能になる。
【００２２】
また、本発明に係る基板検査方法は、上述の検査治具を用いて基板の検査を行う基板検査方法であって、所定の物理量を測定する物理量測定部によって前記基準器の物理量を測定する基準量測定工程と、前記測定された前記基準器の物理量に基づき前記物理量測定部を校正する校正処理工程と、前記物理量測定部によって前記検査点の物理量を測定させる測定処理工程とを含む。
【００２３】
この構成によれば、検査治具が基準器を備えているので、基板を検査するためにユーザが基板に対応した検査治具を検査装置本体に取り付けることにより、検査装置本体が基準器の物理量を測定する。その結果、ユーザは、検査装置本体の物理量測定部を校正するために、校正用の基板を取り付けたり、校正後にその校正用の基板を検査対象の基板に取り替えたりする必要がないので、物理量測定部の校正の手間を軽減することができる。
【発明の効果】
【００２４】
このような構成の検査治具、基板検査装置、及び基板検査方法は、物理量測定部の校正の手間を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成を概略的に示す正面図である。
【図２】図１に示す検査治具の構成の一例を示す斜視図である。
【図３】図１に示す基板検査装置の電気的構成の一例を概念的に示すブロック図である
【図４】キャパシタの、製造後の経過時間に対する静電容量の変化の一例を示すグラフである。
【図５】図１に示す基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板検査方法を実行する基板検査装置１の構成を概略的に示す正面図である。図１に示す基板検査装置１は、検査対象の基板１００に形成された回路パターンを検査するための装置である。
【００２７】
基板１００は、例えばMLCC等のキャパシタが基板内層に内蔵された部品内蔵基板である。なお、基板１００は、必ずしもキャパシタが基板内層に内蔵された部品内蔵基板に限らない。基板１００は、例えば、部品が内蔵されないプリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。
【００２８】
図１に示す基板検査装置１は、検査装置本体２と、検査治具３Ｕ，３Ｄとを備えている。検査装置本体２は、検査部４Ｕ，４Ｄ、検査部移動機構５Ｕ，５Ｄ、基板固定装置６、及びこれらの各部を収容する筐体７を主に備えている。基板固定装置６は、検査対象の基板１００を所定の位置に固定するように構成されている。検査部移動機構５Ｕ，５Ｄは、検査部４Ｕ，４Ｄを筐体７内で適宜移動させる。
【００２９】
検査部４Ｕは、基板固定装置６に固定された基板１００の上方に位置する。検査部４Ｄは、基板固定装置６に固定された基板１００の下方に位置する。検査部４Ｕ，４Ｄは、基板１００に形成された回路パターンを検査するための検査治具３Ｕ，３Ｄを着脱可能に構成されている。検査部４Ｕ，４Ｄは、それぞれ、検査治具３Ｕ，３Ｄと接続されるコネクタ４１を備えている。以下、検査部４Ｕ，４Ｄを総称して検査部４と称する。
【００３０】
図２は、図１に示す検査治具３Ｕ，３Ｄの構成の一例を示す斜視図である。検査治具３Ｕ，３Ｄは、それぞれ、複数のプローブＰｒ、支持ブロック３１、台座３２、基台３３、複数の配線３４、及び基準キャパシタＣ１，Ｃ２（基準器）を備えている。
【００３１】
プローブＰｒは、タングステン（Ｗ）、ハイス鋼（ＳＫＨ）、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）等の靭性に富む金属その他の導電体で形成されるとともに、屈曲可能な弾性（可撓性）を有するワイヤ状（棒状）に形成される。プローブＰｒの直径は、例えば１００μｍ程度にされている。
【００３２】
支持ブロック３１には、プローブＰｒを支持する複数のガイド孔が形成されている。各ガイド孔は、検査対象となる基板１００の配線パターン上に設定された検査点の位置と対応するように配置されている。これにより、プローブＰｒの先端部が基板１００の検査点に接触するようにされている。
【００３３】
検査治具３Ｕの支持ブロック３１は、基板１００上面の検査点に対応してプローブＰｒが配置され、検査治具３Ｄの支持ブロック３１は、基板１００下面の検査点に対応してプローブＰｒが配置されている。検査治具３Ｕ，３Ｄは、プローブＰｒの配置が異なる点と、検査部４Ｕ，４Ｄへの取り付け方向が上下逆になる点を除き、互いに同様に構成されている。以下、検査治具３Ｕ，３Ｄを総称して検査治具３と称する。
【００３４】
支持ブロック３１の各ガイド孔は、基板１００の配線パターンに合わせて形成されるので、検査治具３は、基板１００に対応したものを用いる必要がある。従って、基板検査装置１で、配線パターンが異なる基板を検査するときは、検査治具３をその基板に対応したものに取り替える必要がある。
【００３５】
台座３２は、支持ブロック３１が取り付けられるプレート３２１と、プレート３２１を基台３３に連結する例えば４本の連結棒３２２とから構成されている。連結棒３２２は、基台３３との間に間隔を空けてプレート３２１を支持する。これにより、基台３３とプレート３２１との間に配線３４を配線する配線スペースが確保されている。
【００３６】
基台３３は、例えば扁平の直方体形状の部材である。基台３３の、台座３２が取り付けられる側の第１面３３ａには、基準キャパシタＣ１，Ｃ２が取り付けられている。基準キャパシタＣ１，Ｃ２は、予め設定された、校正の基準となる基準静電容量Ｃｒを有している。
【００３７】
基台３３には、検査部４のコネクタ４１と着脱可能に接続されるコネクタ３５が設けられている。コネクタ３５は、プローブＰｒを検査部４に電気的に接続するための複数の接続端子３６（第１端子）と、基準キャパシタＣ１，Ｃ２を検査部４に電気的に接続するための接続端子３７（第２端子）とを含んでいる。
【００３８】
接続端子３６，３７は、例えば基台３３を厚み方向に貫通する針状の接続端子である。各接続端子３６の後端部は、配線３４によって、それぞれ第１面３３ａ側で各プローブＰｒに接続され、各接続端子３６の先端部は、第１面３３ａとは反対側の第２面３３ｂから突出している。接続端子３７は、接続端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃを含む。
【００３９】
接続端子３７ｂの後端は基準キャパシタＣ１，Ｃ２の一方の端子に接続され、接続端子３７ａの後端は基準キャパシタＣ１の他方の端子に接続され、接続端子３７ｃの後端は基準キャパシタＣ２の他方の端子に接続されている。そして、接続端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃの先端部は、第２面３３ｂから突出している。これにより、検査治具３が検査部４に取り付けられると、接続端子３６，３７ａ，３７ｂ，３７ｃの先端部が検査部４のコネクタ４１に接続されるようになっている。なお、基準キャパシタは一つであってもよく、三つ以上であってもよい。
【００４０】
図３は、図１に示す基板検査装置１の電気的構成の一例を概念的に示すブロック図である。図３に示す基板１００は、いわゆる部品内蔵基板であり、基板内にキャパシタＣｘが内蔵されている。キャパシタＣｘは、例えば積層セラミックコンデンサ（MLCC）である。基板１００の表面には、パッドパターン１０２，１０２が形成されている。キャパシタＣｘの両端電極は、内部配線１０１，１０１を介してパッドパターン１０２，１０２に接続されている。パッドパターン１０２，１０２は、検査点に設定されている。
【００４１】
なお、基板１００は、必ずしも基板内にキャパシタが内蔵された部品内蔵基板でなくてもよい。後述する静電容量測定回路４５は、例えば配線パターン間に生じる静電容量を測定するものであってもよい。
【００４２】
検査治具３は、基台３３内に、ＲＯＭ（Read Only Memory）３８（記憶部）を備えている。ＲＯＭ３８には、予め、キャパシタＣｘの、静電容量（物理量）と、製造後の経過時間との関係を示す特性情報が記憶されている。ＲＯＭ３８は、例えばフラッシュメモリであってもよく、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）であってもよく、種々の記憶素子を用いることができる。
【００４３】
図４は、キャパシタＣｘの、製造後の経過時間に対する静電容量の変化の一例を示すグラフである。例えば積層セラミックコンデンサのキャパシタＣｘは、誘電体と電極とを積層し、誘電体を焼結させることで形成される。このようにして形成されたキャパシタＣｘは、良品であっても、製造後１２〜４８時間程度の間に、例えば図４に示すように、製造後の時間ｔの経過に伴って、その静電容量が低下する特性がある。ＲＯＭ３８には、例えば図４に示す特性情報が、ＬＵＴ（Lookup table）として記憶されている。
【００４４】
なお、静電容量の代わりに、抵抗値、インダクタンス、インピーダンス等の電気的な物理量を用い、ＲＯＭ３８には、これらの物理量に関する特性情報が記憶されていてもよい。
【００４５】
図３に示す検査部４は、コネクタ４１と、切替部４４と、静電容量測定回路４５（静電容量測定部、物理量測定部）と、キーボード４６（経過時間受付部）と、制御部４７とを備える。コネクタ４１は、複数の本体側接続端子４２（本体側第１端子）と、複数の本体側接続端子４３（本体側第２端子）とを含む。
【００４６】
検査治具３が検査部４に取り付けられて、コネクタ３５がコネクタ４１に接続されると、各接続端子３６に各本体側接続端子４２が接続され、各接続端子３７に各本体側接続端子４３が接続される。また、検査治具３が検査部４に取り付けられることにより、例えばコネクタによりＲＯＭ３８が制御部４７からアクセス可能に接続される。なお、ＲＯＭ３８は、例えば制御部４７から無線通信手段によってアクセス可能にされてもよく、記憶部は、例えばＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）を用いて構成されていてもよい。
【００４７】
切替部４４は、静電容量測定回路４５と、各本体側接続端子４２及び各本体側接続端子４３との接続関係を切り替える。具体的には、切替部４４は、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４を含む。本体側接続端子４２，４２は、スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２を介して静電容量測定回路４５に接続されている。本体側接続端子４３，４３は、スイッチング素子ＳＷ３，ＳＷ４を介して静電容量測定回路４５に接続されている。スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４は、制御部４７からの制御信号に応じてオン、オフする。
【００４８】
静電容量測定回路４５は、切替部４４によって接続された、キャパシタＣｘ、又は基準キャパシタＣ１の静電容量を測定し、その測定値を制御部４７へ送信する。図３では、基準キャパシタＣ２を備えない例を示している。なお、静電容量の代わりに、抵抗値、インダクタンス、インピーダンス等の電気的な物理量を用いてもよい。また、基準キャパシタＣ１，Ｃ２の代わりに抵抗器、インダクタ、あるいは抵抗、キャパシタ、インダクタ等の回路素子を組み合わせた回路等を基準器として用いてもよい。そして、静電容量測定回路４５の代わりに、これらの物理量を測定する物理量測定部を用いてもよい。
【００４９】
キーボード４６は、ユーザの操作により入力された情報を制御部４７へ送信する。ユーザは、キーボード４６を操作して、検査対象の基板１００が製造されてからの経過時間を入力可能にされている。なお、経過時間受付部は、キーボード４６に限らない。例えば経過時間受付部は、タッチパネルであってもよく、通信により経過時間を受け付ける通信手段であってもよい。
【００５０】
制御部４７は、例えば所定の演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）、データを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）、所定の制御プログラム等を記憶するＲＯＭやＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の記憶部、及びこれらの周辺回路を備えて構成されている。制御部４７は、例えば記憶部に記憶された制御プログラムを実行することにより、基準容量測定処理部４７１（基準量測定処理部）、校正処理部４７２、測定処理部４７３、判定基準値設定部４７４、及び判定部４７５として機能する。
【００５１】
基準容量測定処理部４７１は、切替部４４によって静電容量測定回路４５と本体側接続端子４３とを接続させて、静電容量測定回路４５によって基準キャパシタＣ１の静電容量を測定させる。
【００５２】
校正処理部４７２は、測定された基準キャパシタＣ１の静電容量に基づき静電容量測定回路４５を校正する。
【００５３】
測定処理部４７３は、切替部４４によって静電容量測定回路４５と本体側接続端子４２とを接続させて、静電容量測定回路４５によってキャパシタＣｘの静電容量を測定させる。
【００５４】
判定基準値設定部４７４は、ＲＯＭ３８から特性情報を読み出して、キーボード４６によって受け付けられた経過時間と、その特性情報とに基づいて、キャパシタＣｘの良否を判定するための判定基準値を設定する。
【００５５】
判定部４７５は、測定処理部４７３により測定されたキャパシタＣｘの静電容量と、判定基準値設定部４７４によって設定された判定基準値とに基づいて、キャパシタＣｘの良否を判定する。判定部４７５は、その判定結果を例えば図略の表示装置に表示する。
【００５６】
次に、本発明の一実施形態に係る基板検査方法を実行する基板検査装置１の動作について説明する。図５は、基板検査装置１の動作の一例を示すフローチャートである。まず、基板１００の検査を行う場合、ユーザは、基板１００に対応した検査治具３を検査部４に取り付け、基板１００の検査点に検査治具３のプローブＰｒを接触させる。これにより、検査治具に取り付けられた基準キャパシタＣ１の静電容量を、静電容量測定回路４５によって測定することが可能となる。
【００５７】
次に、基準容量測定処理部４７１は、切替部４４のスイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２をオフ、スイッチング素子ＳＷ３，ＳＷ４をオンして基準キャパシタＣ１を静電容量測定回路４５に接続し、静電容量測定回路４５により基準キャパシタＣ１の静電容量を基準測定値Ｃｒｍとして測定させる（ステップＳ１：基準量測定工程）。
【００５８】
次に、校正処理部４７２は、ステップＳ１で測定された基準測定値Ｃｒｍと、基準静電容量Ｃｒとを比較し、基準測定値Ｃｒｍと基準静電容量Ｃｒの差を相殺するように静電容量測定回路４５を校正する（ステップＳ２：校正処理工程）。校正は、例えば静電容量測定回路４５の回路定数路を調節することにより行ってもよく、静電容量測定回路４５の測定値に補正値を加減算することにより行ってもよい。
【００５９】
この場合、検査治具３が基準キャパシタＣ１を備えているので、基板１００を検査するためにユーザが基板１００に対応した検査治具３を検査部４に取り付けることにより、静電容量測定回路４５により基準キャパシタＣ１の静電容量を基準測定値Ｃｒｍとして測定し（ステップＳ１）、基準測定値Ｃｒｍに基づき静電容量測定回路４５を校正することが可能になる（ステップＳ２）。従って、静電容量測定回路４５を校正するために、校正用の基板を取り付けたり、校正後にその校正用の基板を検査対象の基板１００に取り替えたりする必要がないので、静電容量測定回路４５の校正の手間を軽減することができる。
【００６０】
次に、測定処理部４７３は、スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２をオン、スイッチング素子ＳＷ３，ＳＷ４をオフして、静電容量測定回路４５によりキャパシタＣｘの静電容量を測定値Ｃｍとして測定する（ステップＳ３：測定処理工程）。静電容量測定回路４５としては、公知の静電容量測定回路を用いることができ、例えば交流電圧を印加して、流れた電流から静電容量を求めたり、インピーダンス測定装置を用いたりすることができる。
【００６１】
この場合、静電容量測定回路４５の校正を行った後にキャパシタＣｘの静電容量を測定することができるので、キャパシタＣｘの静電容量を高精度で測定することが可能となる。
【００６２】
次に、判定基準値設定部４７４は、ＲＯＭ３８から特性情報を読み出し（ステップＳ４）、ユーザがキーボード４６に入力した、基板１００の製造後の経過時間を取得する（ステップＳ５）。
【００６３】
この場合、検査治具３がＲＯＭ３８を備えているので、基板１００を検査するためにユーザが基板１００に対応した検査治具３を検査部４に取り付けるだけで、判定基準値設定部４７４が、検査対象の基板１００の特性情報を取得することが可能になる。このように、検査対象の基板１００に対応した検査治具３と、その基板１００の特性情報が記憶されたＲＯＭ３８が一体にされていることで、特性情報が自動的に検査対象の基板１００に対応する特性情報に切り替えられる。その結果、基板１００の検査時に、その基板１００の特性情報とは異なる特性情報を用いるユーザの誤操作が防止できると共に、ユーザが、その基板１００に対応する特性情報を基板検査装置１に設定する手間を省くことができる。
【００６４】
なお、ＲＯＭ３８は、必ずしも検査治具３に設けられている必要はなく、検査装置本体２に設けられていてもよい。
【００６５】
そして、判定基準値設定部４７４は、経過時間と特性情報とに基づき、判定基準値を設定する（ステップＳ６）。具体的には、判定基準値設定部４７４は、図４に示す特性情報を示すＬＵＴを参照し、経過時間ｔに対応する静電容量値を取得する。判定基準値設定部４７４は、例えば、このようにして得られた静電容量値に対して、許容可能な誤差を加減算することによって、キャパシタＣｘの良否を判定するための判定基準値として、キャパシタＣｘの静電容量値の上限値と下限値とを算出、設定する。
【００６６】
判定部４７５は、ステップＳ３において測定された測定値Ｃｍが、判定基準値の範囲内か否か、すなわち判定基準値の下限値以上、上限値以下の範囲内か否かを判定する（ステップＳ７）。そして、測定値Ｃｍが判定基準値の範囲内であれば（ステップＳ７でＹＥＳ）、判定部４７５は、キャパシタＣｘは良品であると判定し（ステップＳ８）、その判定結果を図略の表示部に表示して処理を終了する。一方、測定値Ｃｍが判定基準値の範囲外であれば（ステップＳ７でＮＯ）、判定部４７５は、キャパシタＣｘは不良であると判定し（ステップＳ９）、その判定結果を図略の表示部に表示して処理を終了する。
【００６７】
ステップＳ４〜Ｓ９の処理によれば、キャパシタＣｘが、製造後の経過時間に応じて静電容量が変化する場合であっても、その経過時間に応じた判定基準値が設定され、その判定基準値に応じてキャパシタＣｘの良否が判定されるので、キャパシタＣｘの良否判定精度が向上する。
【００６８】
また、基板１００の検査は、基板１００が製造されてから出荷されるまでの間に、複数回実行される場合がある。このような場合、基板１００の製造工場の設備管理の都合上、各回の検査、例えば１回目の検査と２回目の検査とには、互いに異なる基板検査装置が用いられる場合がある。このような場合、従来の基板検査装置では、各基板検査装置間で、静電容量測定回路の測定誤差にバラツキが生じるおそれがあった。従来、このように、測定誤差が異なる基板検査装置でキャパシタＣｘの静電容量を測定し、その良否判定を行うと、同じ基板１００の検査を行った場合であっても、各基板検査装置間の測定誤差（器差）に起因して異なる判定結果が得られるという、不都合が生じるおそれがあった。
【００６９】
一方、基板検査装置１によれば、複数の基板検査装置１を用いて基板１００の検査を複数回実行した場合であっても、基板１００を検査する際には必ず基板１００に対応する検査治具３が検査部４に取り付けられ、その検査治具３が備える基準キャパシタＣ１に基づき各基板検査装置１の静電容量測定回路４５が校正される。その結果、各基板検査装置１の静電容量測定回路４５が同一の基準キャパシタＣ１を用いて校正されることになる。その結果、各基板検査装置間の測定誤差（器差）が低減されるので、各基板検査装置間の測定誤差（器差）に起因して異なる判定結果となるおそれが低減される。
【００７０】
なお、基板検査装置１は、測定処理部４７３により測定された測定値Ｃｍと特性情報とに基づいて、基板１００の製造後の経過時間を推定する経過時間推定部をさらに備えてもよい。具体的には、経過時間推定部は、図４に示す特性情報を示すＬＵＴを参照し、測定値Ｃｍに対応する時間ｔを経過時間として取得し、その経過時間を図略の表示装置に表示するなどして報知してもよい。これにより、ユーザは、基板１００の製造後の経過時間を知ることができるので、例えば、製造後所定時間、例えば４８時間以上経過した基板１００はベーキング処理することによりキャパシタＣｘの静電容量を回復させる、といった処理を行うことが可能となる。
【００７１】
また、ＲＯＭ３８、キーボード４６、及び判定基準値設定部４７４を備えず、ステップＳ４〜Ｓ６を実行せず、判定基準値が予め設定されていてもよい。また、ＲＯＭ３８、キーボード４６、判定基準値設定部４７４、及び判定部４７５を備えず、ステップＳ４〜Ｓ９を実行せず、基板検査装置１は、基板１００の静電容量を測定する測定装置として構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１    基板検査装置
２    検査装置本体
３，３Ｕ，３Ｄ    検査治具
４，４Ｄ，４Ｕ    検査部
５Ｕ，５Ｄ  検査部移動機構
６    基板固定装置
７    筐体
３１  支持ブロック
３２  台座
３３  基台
３３ａ      第１面
３３ｂ      第２面
３４  配線
３５，４１  コネクタ
３６  接続端子（第１端子）
３７，３７ａ，３７ｂ，３７ｃ  接続端子（第２端子）
４２，４２  本体側接続端子（本体側第１端子）
４３，４３  本体側接続端子（本体側第２端子）
４４  切替部
４５  静電容量測定回路（物理量測定部）
４６  キーボード
４７  制御部
１００      基板
１０１，１０１    内部配線
１０２，１０２    パッドパターン（検査点）
３２１      プレート
３２２      連結棒
４７１      基準容量測定処理部（基準量測定処理部）
４７２      校正処理部
４７３      測定処理部
４７４      判定基準値設定部
４７５      判定部
Ｃ１，Ｃ２  基準キャパシタ（基準器）
Ｃｍ  測定値
Ｃｒ  基準静電容量
Ｃｒｍ      基準測定値
Ｃｘ  キャパシタ
Ｐｒ  プローブ
ＳＷ１〜ＳＷ４    スイッチング素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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