(57)【要約】【課題】一方の金属板と他方の金属板とを接合して一枚の金属板にする際に、一方の金属板に反りが発生してしまうことを防止する。【解決手段】リードフレームは、端子１５を有する一方の金属板１０と、一方の金属板１０に接合され、実装部品９１が載置される他方の金属板５０と、を備えている。第一延在部１２は、他方の金属板５０と隣接する箇所に設けられた第一溝３１を有し、第二延在部１３は、他方の金属板５０と隣接する箇所に設けられた第二溝３２を有している。第一溝３１及び第二溝３２にはんだが流し込まれることで、他方の金属板５０が一方の金属板１０に接合される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を有する一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合され、実装部品が載置される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板は、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部とを有し、
前記他方の金属板は、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部とを有し、
前記第一延在部は、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第一溝を有し、
前記第二延在部は、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第二溝を有し、
前記第一溝及び前記第二溝にはんだが流し込まれることで、前記他方の金属板が前記一方の金属板に接合されることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記第一溝は前記第一延在部の幅方向の中心に位置し、
前記第二溝は前記第二延在部の幅方向の中心に位置することを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記第一溝は複数の第一溝部分を有し、
前記第二溝は複数の第二溝部分を有することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記第一溝は、前記第一延在部の幅方向の中心に位置する第一中心溝部分と、前記第一延在部の側方に設けられた一対の第一側方溝部分とを有し、
前記第二溝は、前記第二延在部の幅方向の中心に位置する第二中心溝部分と、前記第二延在部の側方に設けられた一対の第二側方溝部分とを有することを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記第一溝は、縦断面において、前記第一延在部の中央部分と比較して前記第一延在部の上面及び下面が凹むようにして形成され、
前記第二溝は、縦断面において、前記第二延在部の中央部分と比較して前記第二延在部の上面及び下面が凹むようにして形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記第一溝は、縦断面において、前記第一延在部が階段形状となるようにして形成され、
前記第二溝は、縦断面において、前記第二延在部が階段形状となるようにして形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項７】
端子と、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部と、を有する一方の金属板と、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部と、を有する他方の金属板と、を互いに接合する接合工程を備え、
前記第一延在部は、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第一溝を有し、
前記第二延在部は、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第二溝を有し、
前記接合工程において、前記第一溝及び前記第二溝にはんだが流し込まれることで、前記他方の金属板が前記一方の金属板に接合されることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項８】
端子を有する一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合され、実装部品が載置される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板は、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部とを有し、
前記他方の金属板は、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部とを有し、
前記第一延在部は前記第一嵌め込み部と第一接着剤で接着されることで前記第一嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、前記第一延在部は前記第一嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで前記第一嵌め込み部に固着され、
前記第二延在部は前記第二嵌め込み部と第一接着剤で接着されることで前記第二嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、前記第二延在部は前記第二嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで前記第二嵌め込み部に固着され、
前記第一接着剤の耐熱温度は前記第二接着剤の耐熱温度と比較して低くなっていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項９】
前記第一接着剤の耐熱温度は前記実装部品を樹脂で封入する際における金型の温度未満であり、
前記第二接着剤の耐熱温度は前記実装部品を樹脂で封入する際における前記金型の温度以上であることを特徴とする請求項８に記載のリードフレーム。
【請求項１０】
端子と、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部と、を有する一方の金属板と、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部と、を有する他方の金属板と、を互いに接合する接合工程を備え、
前記接合工程は、
前記第一延在部を前記第一嵌め込み部と第一接着剤で接着することで前記第一嵌め込み部に対して位置決めし、前記第二延在部を前記第二嵌め込み部と第一接着剤で接着することで前記第二嵌め込み部に対して位置決めする工程と、
前記第一延在部を前記第一嵌め込み部と第二接着剤で接着することで前記第一嵌め込み部に固着し、前記第二延在部を前記第二嵌め込み部と第二接着剤で接着することで前記第二嵌め込み部に固着する工程と、
を有し、
前記第一接着剤の耐熱温度は前記第二接着剤の耐熱温度と比較して低くなっていることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の金属板と、一方の金属板に接合される他方の金属板とを備えたリードフレーム、このようなリードフレームを製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、リードフレームに半導体装置等の実装部品を載置し、実装部品を樹脂封入することが知られている（例えば特許文献１参照）。このように実装部品を載置するリードフレームはプレスフィット端子のような端子を有しており、当該端子と樹脂封入される実装部品とが接続されている。そして、従来では、一枚の金属板に、端子と実装部品を載置する箇所とが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２９７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この点、本願の発明者は、端子を有する一方の金属板と、実装部品を載置する他方の金属板とを別々で製造し、これら一方の金属板と他方の金属板とを接合して一枚の金属板（リードフレーム）にすることを考えついた。しかしながら、このように２つの金属板を接合する際に他方の金属板の嵌め込み部内において一方の金属板の両側を変形させて他方の金属板に対してかしめると、一方の金属板の両側から一方の金属板の内方に向かう力が働き、その結果、一方の金属板に反りが発生してしまうことがあった。
【０００５】
以上のような点を鑑み、本発明は、一方の金属板と他方の金属板とを接合して一枚の金属板にする際に、一方の金属板に反りが発生してしまうことを防止するリードフレームと、このようなリードフレームの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一の態様によるリードフレームは、
端子を有する一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合され、実装部品が載置される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板が、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部とを有し、
前記他方の金属板が、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部とを有し、
前記第一延在部が、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第一溝を有し、
前記第二延在部が、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第二溝を有し、
前記第一溝及び前記第二溝にはんだが流し込まれることで、前記他方の金属板が前記一方の金属板に接合される。
【０００７】
本発明の第一の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一溝は前記第一延在部の幅方向の中心に位置し、
前記第二溝は前記第二延在部の幅方向の中心に位置してもよい。
【０００８】
本発明の第一の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一溝は複数の第一溝部分を有し、
前記第二溝は複数の第二溝部分を有してもよい。
【０００９】
本発明の第一の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一溝は、前記第一延在部の幅方向の中心に位置する第一中心溝部分と、前記第一延在部の側方に設けられた一対の第一側方溝部分とを有し、
前記第二溝は、前記第二延在部の幅方向の中心に位置する第二中心溝部分と、前記第二延在部の側方に設けられた一対の第二側方溝部分とを有してもよい。
【００１０】
本発明の第一の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一溝は、縦断面において、前記第一延在部の中央部分と比較して前記第一延在部の上面及び下面が凹むようにして形成され、
前記第二溝は、縦断面において、前記第二延在部の中央部分と比較して前記第二延在部の上面及び下面が凹むようにして形成されてもよい。
【００１１】
本発明の第一の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一溝は、縦断面において、前記第一延在部が階段形状となるようにして形成され、
前記第二溝は、縦断面において、前記第二延在部が階段形状となるようにして形成されてもよい。
【００１２】
本発明の第一の態様によるリードフレームの製造方法は、
端子と、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部と、を有する一方の金属板と、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部と、を有する他方の金属板と、を互いに接合する接合工程を備え、
前記第一延在部が、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第一溝を有し、
前記第二延在部が、前記他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第二溝を有し、
前記接合工程において、前記第一溝及び前記第二溝にはんだが流し込まれることで、前記他方の金属板が前記一方の金属板に接合される。
【００１３】
本発明の第二の態様によるリードフレームは、
端子を有する一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合され、実装部品が載置される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板が、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部とを有し、
前記他方の金属板が、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部とを有し、
前記第一延在部が前記第一嵌め込み部と第一接着剤で接着されることで前記第一嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、前記第一延在部は前記第一嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで前記第一嵌め込み部に固着され、
前記第二延在部が前記第二嵌め込み部と第一接着剤で接着されることで前記第二嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、前記第二延在部は前記第二嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで前記第二嵌め込み部に固着され、
前記第一接着剤の耐熱温度が前記第二接着剤の耐熱温度と比較して低くなっている。
【００１４】
本発明の第二の態様によるリードフレームにおいて、
前記第一接着剤の耐熱温度は前記実装部品を樹脂で封入する際における金型の温度未満であり、
前記第二接着剤の耐熱温度は前記実装部品を樹脂で封入する際における前記金型の温度以上であってもよい。
【００１５】
本発明の第二の態様によるリードフレームの製造方法は、
端子と、前記端子に連結された第一連結部と、前記第一連結部の一端に設けられ前記第一連結部から第一方向に延びた第一延在部と、前記第一連結部の他端に設けられ前記第一連結部から前記第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部と、を有する一方の金属板と、前記第一延在部が嵌め込まれる第一嵌め込み部と、前記第二延在部が嵌め込まれる第二嵌め込み部と、を有する他方の金属板と、を互いに接合する接合工程を備え、
前記接合工程が、
前記第一延在部を前記第一嵌め込み部と第一接着剤で接着することで前記第一嵌め込み部に対して位置決めし、前記第二延在部を前記第二嵌め込み部と第一接着剤で接着することで前記第二嵌め込み部に対して位置決めする工程と、
前記第一延在部を前記第一嵌め込み部と第二接着剤で接着することで前記第一嵌め込み部に固着し、前記第二延在部を前記第二嵌め込み部と第二接着剤で接着することで前記第二嵌め込み部に固着する工程と、
を有し、
前記第一接着剤の耐熱温度が前記第二接着剤の耐熱温度と比較して低くなっている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の第一の態様によれば、第一延在部が他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第一溝を有し、第二延在部が他方の金属板と隣接する箇所に設けられた第二溝を有している。そして、第一溝及び第二溝にはんだが流し込まれることで、他方の金属板が一方の金属板に接合される。このように、本発明の第一の態様によれば、２つの金属板を接合する際に他方の金属板の嵌め込み部内において一方の金属板の両側を変形させて他方の金属板に対してかしめることを行うことなく、一方の金属板と他方の金属板とを接合することができる。この結果、一方の金属板に反りが発生してしまうことがない。
【００１７】
また、本発明の第二の態様によれば、第一延在部が第一嵌め込み部と第二接着剤の耐熱温度と比較して耐熱温度の低い第一接着剤で接着されることで第一嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、第一延在部が第一嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで第一嵌め込み部に固着される。また、第二延在部が第二嵌め込み部と第一接着剤で接着されることで第二嵌め込み部に対して位置決めされ、その後で、第二延在部が第二嵌め込み部と第二接着剤で接着されることで第二嵌め込み部に固着される。このように、本発明の第二の態様によっても、２つの金属板を接合する際に他方の金属板の嵌め込み部内において一方の金属板の両側を変形させて他方の金属板に対してかしめることを行うことなく、一方の金属板と他方の金属板とを接合することができる。この結果、一方の金属板に反りが発生してしまうことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームの一方の金属板を示した上方平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームの他方の金属板を示した上方平面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態による実装部品付きリードフレームの一部を金型内に載置した態様を示した上方平面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームにおいて、第一延在部及び第三延在部の各々が第一嵌め込み部及び第三嵌め込み部に接合された態様を示した拡大上方平面図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームにおいて、第二延在部及び第四延在部の各々が第二嵌め込み部及び第四嵌め込み部に接合された態様を示した拡大上方平面図である。
【図６】図６（ａ）−（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態によるリードフレームの溝の構造を示すための縦断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態の変形例によるリードフレームにおいて、第一延在部及び第三延在部の各々が第一嵌め込み部及び第三嵌め込み部に接合された態様を示した拡大上方平面図である。
【図８】図８は、本発明の第１の実施の形態の変形例によるリードフレームにおいて、第二延在部及び第四延在部の各々が第二嵌め込み部及び第四嵌め込み部に接合された態様を示した拡大上方平面図である。
【図９】図９は、本発明の第２の実施の形態による実装部品付きリードフレームの一部を金型内に載置した態様を示した上方平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
第１の実施の形態
《構成》
以下、本発明によるリードフレーム及びリードフレームの製造方法に関する第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図８は本発明の実施の形態を説明するための図である。
【００２０】
図３に示すように、本実施の形態の実装部品付きリードフレームは、複数の端子１５を有する一方の金属板１０と、一方の金属板１０に接合される他方の金属板５０と、を備えている。このうち、一方の金属板１０には全面にメッキが施されている。他方の金属板５０には、ＩＣチップ等の実装部品９１が載置された実装基板９０が設置される。この結果、他方の金属板５０には、実装基板９０を介して実装部品９１が載置されている。また、一方の金属板１０の各端子１５と実装部品９１又は実装基板９０上の回路（図示せず）とはワイヤ９６で接続されている。
【００２１】
他方の金属板５０は例えば銅板であり、一方の金属板１０は例えばリン青銅材料からなる金属板にメッキを施したものからなっている。一方の金属板１０に施されるメッキに関しては、端子１５の先端側（図１の上方側）には例えばスズメッキ等の第一メッキが施され、それ以外の箇所には例えばニッケルメッキ等の第二メッキが施される。より具体的には、一方の金属板１０の全体にまずニッケルメッキ等の第二メッキが施され、その後で、端子１５の先端側にスズメッキ等の第一メッキが施されることとなる。
【００２２】
図１に示すように、一方の金属板１０は、複数の端子１５に連結された第一連結部１１と、第一連結部１１の一端（図１の右側の端部）に設けられ第一連結部１１から第一方向（図１の右方向）に延びた第一延在部１２と、第一連結部１１の他端（図１の左側の端部）に設けられ第一連結部１１から第一方向とは逆方向の成分を含む第二方向で延びた第二延在部１３とを有している。本実施の形態では、第二方向が第一方向と逆方向となっているものとして以下説明するが、これはあくまでも一例であることには留意が必要である。また、本実施の形態では、第一方向及び第二方向の各々が端子１５の延在する方向（図１の上下方向）に直交するとなっているものとして以下説明するが、これもあくまでも一例であることには留意が必要である。
【００２３】
図２に示すように、本実施の形態の他方の金属板５０は、第一延在部１２が嵌め込まれる第一嵌め込み部６２と、第二延在部１３が嵌め込まれる第二嵌め込み部６３とを有している。
【００２４】
図１に示すように、第一延在部１２は、幅が細くなった第一縮小部１６と、この第一縮小部１６から先端側に延びて第一縮小部１６よりも幅が太くなった第一拡大部１７とを有している。また、図２に示すように、第一嵌め込み部６２は、第一嵌め込み部６２に設けられ第一縮小部１６に対応した一対の第一凸部６６と、第一拡大部１７に対応した第一収容部６７とを有している。そして、一対の第一凸部６６の間に第一縮小部１６が位置づけられ、第一拡大部１７が第一収容部６７に嵌め込まれることで、第一延在部１２及び第一嵌め込み部６２が互いに位置決めされる。このように、第一延在部１２及び第一嵌め込み部６２は、第一縮小部１６、第一拡大部１７、第一凸部６６及び第一収容部６７からなる第一位置決め構造を有している。
【００２５】
また、図１に示すように、第二延在部１３は、幅が細くなった第二縮小部１８と、この第二縮小部１８から先端側に延びて第二縮小部１８よりも幅が太くなった第二拡大部１９とを有している。また、図２に示すように、第二嵌め込み部６３は、第二嵌め込み部６３に設けられ第二縮小部１８に対応した一対の第二凸部６８と、第二拡大部１９に対応した第二収容部６９とを有している。そして、一対の第二凸部６８の間に第二縮小部１８が位置づけられ、第二拡大部１９が第二収容部６９に嵌め込まれることで、第二延在部１３及び第二嵌め込み部６３が互いに位置決めされる。このように、第二延在部１３及び第二嵌め込み部６３は、第二縮小部１８、第二拡大部１９、第二凸部６８及び第二収容部６９からなる第二位置決め構造を有している。
【００２６】
また、図１に示すように、一方の金属板１０は、複数の端子１５に連結された第二連結部２１と、第二連結部２１の一端（図１の右側の端部）に設けられ第二連結部２１から第一方向に延びた第三延在部２２と、第二連結部２１の他端（図１の左側の端部）に設けられ第二連結部２１から第二方向で延びた第四延在部２３とを有している。また、図２に示すように、他方の金属板５０は、第三延在部２２が嵌め込まれる第三嵌め込み部７２と、第四延在部２３が嵌め込まれる第四嵌め込み部７３とを有している。
【００２７】
図１に示すように、第三延在部２２は、幅が細くなった第三縮小部２６と、この第三縮小部２６から先端側に延びて第三縮小部２６よりも幅が太くなった第三拡大部２７とを有している。また、図２に示すように、第三嵌め込み部７２は、第三嵌め込み部７２に設けられ第三縮小部２６に対応した一対の第三凸部７６と、第三拡大部２７に対応した第三収容部７７とを有している。そして、一対の第三凸部７６の間に第三縮小部２６が位置づけられ、第三拡大部２７が第三収容部７７に嵌め込まれることで、第三延在部２２及び第三嵌め込み部７２が互いに位置決めされる。このように、第三延在部２２及び第三嵌め込み部７２は、第三縮小部２６、第三拡大部２７、第三凸部７６及び第三収容部７７からなる第三位置決め構造を有している。
【００２８】
また、図１に示すように、第四延在部２３は、幅が細くなった第四縮小部２８と、この第四縮小部２８から先端側に延びて第四縮小部２８よりも幅が太くなった第四拡大部２９とを有している。また、図２に示すように、第四嵌め込み部７３は、第四嵌め込み部７３に設けられ第四縮小部２８に対応した一対の第四凸部７８と、第四拡大部２９に対応した第四収容部７９とを有している。そして、一対の第四凸部７８の間に第四縮小部２８が位置づけられ、第四拡大部２９が第四収容部７９に嵌め込まれることで、第四延在部２３及び第四嵌め込み部７３が互いに位置決めされる。このように、第四延在部２３及び第四嵌め込み部７３は、第四縮小部２８、第四拡大部２９、第四凸部７８及び第四収容部７９からなる第四位置決め構造を有している。
【００２９】
図１に示すように、本実施の形態の第一延在部１２は、他方の金属板５０と隣接する箇所に設けられた第一溝３１を有している。また、第二延在部１３は、他方の金属板５０と隣接する箇所に設けられた第二溝３２を有している。より具体的には、本実施の形態では、図４に示すように、第一拡大部１７の先端側（図４の右側）の端部であって、第一拡大部１７の幅方向（図４の上下方向）の中心に第一溝３１が位置している。また、図５に示すように、第二拡大部１９の先端側（図５の左側）の端部であって、第二拡大部１９の幅方向（図５の上下方向）の中心に第二溝３２が位置している。
【００３０】
図１に示すように、本実施の形態の第三延在部２２は、他方の金属板５０と隣接する箇所に設けられた第三溝３３を有している。また、第四延在部２３は、他方の金属板５０と隣接する箇所に設けられた第四溝３４を有している。より具体的には、本実施の形態では、図４に示すように、第三拡大部２７の先端側（図４の右側）の端部であって、第三拡大部２７の幅方向（図４の上下方向）の中心に第三溝３３が位置している。また、図５に示すように、第四拡大部２９の先端側（図５の左側）の端部であって、第四拡大部２９の幅方向（図５の上下方向）の中心に第四溝３４が位置している。そして、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々にはんだが流し込まれることで、他方の金属板５０が一方の金属板１０に接合されるようになっている。
【００３１】
本実施の形態の第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々は、縦断面において、図６（ａ）に示すように、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の上面（より具体的には第一拡大部１７、第二拡大部１９、第三拡大部２７及び第四拡大部２９の上面）に形成されてもよいが、他の形態も採用することができる。例えば、図６（ｂ）に示すように、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々は、縦断面において、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の中央部分と比較して第一延在部１２の上面及び下面が凹むようにして形成されてもよい。また、他の例としては、図６（ｃ）に示すように、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々が、縦断面において、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々が階段形状となるようにして形成されてもよい。
【００３２】
《効果及び製造方法》
次に、上述した構成からなる本実施の形態によって達成される効果について説明する。なお、以下では、上述した一方の金属板１０及び他方の金属板５０を用いて、樹脂封入された実装部品９１を備えた半導体装置の製造方法についても説明する。
【００３３】
最初に、一方の金属板１０と他方の金属板５０を互いに接合することで得られるリードフレームに関する効果について説明する。
【００３４】
一般に導電率と弾性率は逆相関の関係にあり、導電率の高い銅材では弾性率が低くなってしまい、他方、弾性率が高くバネ性のある銅材では導電率が低くなってしまう。このため、従来のように一つの材料からなるリードフレームでは、これらを両立させることは難しかった。
【００３５】
このため、本願の発明者は、材質の異なる２種類の金属板を接合したものをリードフレームとして用いることを考えた。そして、金属板にメッキを施すこととした。しかしながら、本願の発明者は、このようにメッキの施された金属板を用いた際、リフローする（リフローはんだ付けを行う）とメッキが再溶融してしまうという問題に直面した。そして、このようにメッキが再溶融すると、下地の金属が露出したり表面に凹凸が形成されたりすることで、実装不具合が発生することがあった。
【００３６】
この点、本実施の形態によれば、一方の金属板１０にメッキが施され、他方の金属板５０に、ＩＣチップ等の実装部品９１がリフローはんだ付けされている実装基板９０が連結されていることから、他方の金属板５０及び実装基板９０のみをリフローすることで、メッキの施された一方の金属板１０を再加熱してメッキを再溶融する必要がない。このため、一方の金属板１０のメッキが再溶融することを避けることができ、その結果、実装不具合が発生することを防止することができる。
【００３７】
なお、リードフレーム全体にメッキを施す際には、ロール状で巻かれたリードフレームを繰り出してメッキ液に浸すことでメッキを施し、その後で再びロール状で巻くことが考えられる。しかしながら、このようにロール状で巻くことからリードフレーム全体が曲がってしまい（コイルセットが発生し）、工程内での組み立て不具合や完成品での寸法精度に影響が出てしまう可能性がある。この点、本実施の形態によれば、一方の金属板１０のみにメッキを施し他方の金属板５０にはメッキを施さないことから、曲げによる不都合を極力小さくすることができる。また、このように一方の金属板１０のみに曲げが発生することから、曲げを直すのにもそれほど大きな手間がかからない。
【００３８】
また、リードフレームの先端にプレスフィットピン等の端子１５が設けられている場合には、端子１５の先端について高い位置精度が求められており、このような場合には、より高い寸法精度が要求される。この点、本実施の形態では、後述するように様々な手法によって、一方の金属板１０が他方の金属板５０に対して位置決めされる。このため、本実施の形態によれば、高い寸法精度の要求を満たすことができる。
【００３９】
次に、本実施の形態における半導体装置の製造方法について、本実施の形態によるリードフレーム及びリードフレームの製造方法によって達成される効果について触れつつ説明する。
【００４０】
まず、全面にメッキが施された一方の金属板１０と、他方の金属板５０とが準備される。本実施の形態では、この際、他方の金属板５０には実装部品９１が載置された実装基板９０が連結されている。
【００４１】
次に、第一延在部１２が第一嵌め込み部６２内に位置づけられ、第二延在部１３が第二嵌め込み部６３内に位置づけられ、第三延在部２２が第三嵌め込み部７２内に位置づけられ、第四延在部２３が第四嵌め込み部７３内に位置づけられる（図１及び図２参照）。
【００４２】
なお、本実施の形態では、一対の第一凸部６６の間に第一縮小部１６が位置づけられることで、第一延在部１２及び第一嵌め込み部６２が互いの位置を位置決めされる。また、一対の第二凸部６８の間に第二縮小部１８が位置づけられることで、第二延在部１３及び第二嵌め込み部６３が互いの位置を位置決めされる。また、一対の第三凸部７６の間に第三縮小部２６が位置づけられることで、第三延在部２２及び第三嵌め込み部７２が互いの位置を位置決めされる。また、一対の第四凸部７８の間に第四縮小部２８が位置づけられることで、第四延在部２３及び第四嵌め込み部７３が互いの位置を位置決めされる。このため、本実施の形態によれば、簡易な態様で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して位置決めすることができる。また、本実施の形態では、一方の金属板１０の四隅で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して位置決めすることができるので、正確な位置決めを期待することができる。
【００４３】
次に、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々の上部に、はんだを載置するか位置づけるかし（図６（ａ）−（ｃ）参照）、当該はんだを溶かすことで、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々にはんだを流し込む。その結果、一方の金属板１０の四隅で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して、固着することができる。
【００４４】
本実施の形態では、このように第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々にはんだが流し込まれることで、他方の金属板５０が一方の金属板１０に接合される。このため、本実施の態様によれば、２つの金属板を接合する際に他方の金属板５０の嵌め込み部６２，６３，７２，７３内において一方の金属板１０の両側を変形させて他方の金属板５０に対してかしめることなく、つまり一方の金属板１０の第一拡大部１７、第二拡大部１９、第三拡大部２７及び第四拡大部２９を変形させて他方の金属板５０の第一収容部６７、第二収容部６９、第三収容部７７及び第四収容部７９に対してかしめることなく、一方の金属板１０と他方の金属板５０とを接合することができる。このため、本実施の形態によれば、一方の金属板１０に反りが発生してしまうことがない。
【００４５】
また、本実施の形態では、第一延在部１２の幅方向の中心に第一溝３１が位置し、第二延在部１３の幅方向の中心に第二溝３２が位置し、第三延在部２２の幅方向の中心に第三溝３３が位置し、第四延在部２３の幅方向の中心に第四溝３４が位置している。このため、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々の幅方向の中心で、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３にはんだで溶接することができる。このため、均等の取れた位置で、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対して接合することができる。
【００４６】
なお、このように第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々にはんだが流し込む際には、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３と、第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３は、空中に浮いた状態となっている。このため、溶けたはんだを第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々で効率よく保持して、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３により確実に接合するという観点からは、図６（ｂ）に示すように、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々が、縦断面において、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の中央部分と比較して第一延在部１２の上面及び下面が凹むようにして形成されている態様を採用することが好ましい。このような態様を採用することで、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の上面及び下面に形成された第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々ではんだを保持することができるためである。
【００４７】
また、溶けたはんだが第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４からあふれてしまう可能性を低減するという観点からは、図６（ｃ）に示すように、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々が、縦断面において、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々が階段形状となるように形成されている態様を採用することが好ましい。
【００４８】
上述したように他方の金属板５０が一方の金属板１０に接合されると、一方の金属板１０の各端子１５と実装部品９１又は実装基板９０上の回路（図示せず）とがワイヤ９６で接続される（図３参照）。
【００４９】
次に、金型１００によって、リードフレーム上の実装部品９１が取り囲まれる（図３参照）。その後、金型１００の中に樹脂が流し込まれることで、実装部品９１が樹脂で封入される。
【００５０】
次に、金型１００に流し込まれた樹脂を硬化することで、樹脂で封入された実装部品９１を備えた半導体装置が完成する。なお、樹脂が硬化された後で、金型１００は取り外されることとなる。
【００５１】
以上のようにして、樹脂封入された実装部品９１を備えた半導体装置が製造される。
【００５２】
［変形例］
上記では、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４の各々が一つの溝部分からなる態様を用いて説明したが、これに限られることはない。例えば、第一溝３１が複数の第一溝部分３１ａ，３１ｂ，３１ｃを有し、第二溝３２が複数の第二溝部分３２ａ，３２ｂ，３２ｃを有し、第三溝３３が複数の第三溝部分３３ａ，３３ｂ，３３ｃを有し、第四溝３４が複数の第四溝部分３４ａ，３４ｂ，３４ｃを有する態様を採用してもよい。
【００５３】
図７及び図８に示す変形例では、第一溝３１が、第一延在部１２、より具体的には、図７に示すように、第一拡大部１７の幅方向の中心に位置する第一中心溝部分３１ａと、第一拡大部１７の側方（図７の上方及び下方）に設けられた一対の第一側方溝部分３１ｂ，３１ｃとを有している。同様に、図８に示すように、第二溝３２が、第二拡大部１９の幅方向の中心に位置する第二中心溝部分３２ａと、第二拡大部１９の側方に設けられた一対の第二側方溝部分３２ｂ，３２ｃとを有している。また、図７に示すように、第三溝３３が、第三拡大部２７の幅方向の中心に位置する第三中心溝部分３３ａと、第三拡大部２７の側方に設けられた一対の第三側方溝部分３３ｂ，３３ｃとを有している。また、図８に示すように、第四溝３４が、第四拡大部２９の幅方向の中心に位置する第四中心溝部分３４ａと、第四拡大部２９の側方に設けられた一対の第四側方溝部分３４ｂ，３４ｃとを有している。
【００５４】
このように、本変形例では、第一溝３１が複数の第一溝部分３１ａ，３１ｂ，３１ｃを有し、第二溝３２が複数の第二溝部分３２ａ，３２ｂ，３２ｃを有し、第三溝３３が複数の第三溝部分３３ａ，３３ｂ，３３ｃを有し、第四溝３４が複数の第四溝部分３４ａ，３４ｂ，３４ｃを有していることから、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を、複数の箇所で、第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対して接合することができ、ひいては、より確実に、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対して接合することができる。
【００５５】
とりわけ、本変形例では、第一溝３１が、第一拡大部１７の幅方向の中心に位置する第一中心溝部分３１ａと、第一拡大部１７の側方に設けられた一対の第一側方溝部分３１ｂ，３１ｃとを有し、第二溝３２が、第二拡大部１９の幅方向の中心に位置する第二中心溝部分３２ａと、第二拡大部１９の側方に設けられた一対の第二側方溝部分３２ｂ，３２ｃとを有し、第三溝３３が、第三拡大部２７の幅方向の中心に位置する第三中心溝部分３３ａと、第三拡大部２７の側方に設けられた一対の第三側方溝部分３３ｂ，３３ｃとを有し、第四溝３４が、第四拡大部２９の幅方向の中心に位置する第四中心溝部分３４ａと、第四拡大部２９の側方に設けられた一対の第四側方溝部分３４ｂ，３４ｃとを有している。このため、より均等の取れた位置で、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対して接合することができる。
【００５６】
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００５７】
第１の実施の形態では、はんだを第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４に流し込むことで、一方の金属板１０を他方の金属板５０に接合する態様であったが、第２の実施の形態では、接着剤を用いて、一方の金属板１０を他方の金属板５０に接合する態様となっている。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態と同様、第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４が設けられてもよいが、図９に示すように、このような第一溝３１、第二溝３２、第三溝３３及び第四溝３４は特に設けられていなくてもよい。
【００５８】
第２の実施の形態において、その他の構成は、第１の実施の形態と略同一の態様となっている。第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５９】
本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。第１の実施の形態で詳細に説明したことから、本実施の形態における効果の説明は、本実施の形態において固有な部分に留める。
【００６０】
本実施の形態では、第一延在部１２が第一嵌め込み部６２と第一接着剤で接着されることで第一嵌め込み部６２に対して位置決めされ、その後で、当該第一延在部１２が第一嵌め込み部６２と第二接着剤で接着されることで第一嵌め込み部６２に固着されるようになっている。同様に、第二延在部１３が第二嵌め込み部６３と第一接着剤で接着されることで第二嵌め込み部６３に対して位置決めされ、その後で、当該第二延在部１３が第二嵌め込み部６３と第二接着剤で接着されることで第二嵌め込み部６３に固着される。また、第三延在部２２が第三嵌め込み部７２と第一接着剤で接着されることで第三嵌め込み部７２に対して位置決めされ、その後で、当該第三延在部２２が第三嵌め込み部７２と第二接着剤で接着されることで第三嵌め込み部７２に固着される。また、第四延在部２３が第四嵌め込み部７３と第一接着剤で接着されることで第四嵌め込み部７３に対して位置決めされ、その後で、当該第四延在部２３が第四嵌め込み部７３と第二接着剤で接着されることで第四嵌め込み部７３に固着される。
【００６１】
なお、本実施の形態で用いられる第一接着剤の耐熱温度は第二接着剤の耐熱温度と比較して低くなっている。より具体的には、第一接着剤の耐熱温度は実装部品９１を樹脂で封入する際における金型１００の温度（例えば１５０℃〜２００℃）未満であり、第二接着剤の耐熱温度は実装部品９１を樹脂で封入する際における金型１００の温度（例えば１５０℃〜２００℃）以上となっている。
【００６２】
次に、本実施の形態における半導体装置の製造方法について、本実施の形態によるリードフレーム及びリードフレームの製造方法によって達成される効果について触れつつ説明する。
【００６３】
まず、全面にメッキが施された一方の金属板１０と、他方の金属板５０とが準備される。本実施の形態では、この際、他方の金属板５０には実装部品９１が載置された実装基板９０が連結されている。
【００６４】
次に、第一延在部１２が第一嵌め込み部６２内に位置づけられ、第二延在部１３が第二嵌め込み部６３内に位置づけられ、第三延在部２２が第三嵌め込み部７２内に位置づけられ、第四延在部２３が第四嵌め込み部７３内に位置づけられる（図１及び図２参照）。
【００６５】
この際、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々が、第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３と第一接着剤で接着される。この結果、一方の金属板１０の四隅で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して、位置決めすることができる。また、第一接着剤の耐熱温度は低いことから、（第二接着剤と比較して）すぐに乾燥し、一方の金属板１０の他方の金属板５０に対する位置決めを迅速に行うことができる。また、例えば第二接着剤の耐熱温度が高く乾燥しにくい場合には炉に入れて第二接着剤を硬化させなければならない場合もあるが、本実施の形態のように耐熱温度の低い第一接着剤を採用することで、このように炉に入れて第二接着剤を乾燥させる前に当該第一接着剤によって、一方の金属板１０の他方の金属板５０に対する位置決めを行うことができる。この結果、第二接着剤を乾燥させるために炉に入れる必要があっても、炉に入れる一連の作業の中で一方の金属板１０と他方の金属板５０の位置がずれてしまうことを防止することができる。
【００６６】
次に、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々が、第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３と第二接着剤で接着される。この結果、一方の金属板１０の四隅で、一方の金属板１０を他方の金属板５０に対して、固着することができる。
【００６７】
上述したように他方の金属板５０が一方の金属板１０に接合されると、一方の金属板１０の各端子１５と実装部品９１又は実装基板９０上の回路（図示せず）とがワイヤ９６で接続される（図３参照）。なお、このように一方の金属板１０の各端子１５と実装部品９１又は実装基板９０上の回路（図示せず）とをワイヤ９６で接続する工程は、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３と第一接着剤で接着した後であって、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３と第二接着剤で接着する前に行ってもよい。
【００６８】
次に、金型１００によって、リードフレーム上の実装部品９１が取り囲まれる（図３参照）。その後、金型１００の中に樹脂が流し込まれることで、実装部品９１が樹脂で封入される。本実施の形態では、第一接着剤の耐熱温度は実装部品９１を樹脂で封入する際における金型１００の温度（例えば１５０℃〜２００℃）未満となっているが、第二接着剤の耐熱温度が実装部品９１を樹脂で封入する際における金型１００の温度（例えば１５０℃〜２００℃）以上となっている。このため、実装部品９１を樹脂で封入する際に金型１００が一方の金属板１０及び他方の金属板５０の接合部分に接したり当該接合部分の近傍に位置したりしても、第二接着剤によって、第一延在部１２、第二延在部１３、第三延在部２２及び第四延在部２３の各々を第一嵌め込み部６２、第二嵌め込み部６３、第三嵌め込み部７２及び第四嵌め込み部７３に対して固着し続けることができる。
【００６９】
次に、金型１００に流し込まれた樹脂を硬化することで、樹脂で封入された実装部品９１を備えた半導体装置が完成する。なお、樹脂が硬化された後で、金型１００は取り外されることとなる。
【００７０】
以上のようにして、樹脂封入された実装部品９１を備えた半導体装置が製造される。
【００７１】
最後になったが、上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。
【符号の説明】
【００７２】
１０        一方の金属板
１１        第一連結部
１２        第一延在部
１３        第二延在部
１５        端子
２１        第二連結部
２２        第三延在部
２３        第四延在部
３１        第一溝
３１ａ      第一中心溝部分
３１ｂ，３１ｃ  第一側方溝部分
３２        第二溝
３２ａ      第二中心溝部分
３２ｂ，３２ｃ  第二側方溝部分
３３        第三溝
３３ａ      第三中心溝部分
３３ｂ，３３ｃ  第三側方溝部分
３４        第四溝
３４ａ      第四中心溝部分
３４ｂ，３４ｃ  第四側方溝部分
５０        他方の金属板
６２        第一嵌め込み部
６３        第二嵌め込み部
７２        第三嵌め込み部
７３        第四嵌め込み部
９１        実装部品
１００      金型
【図１】
2015138796.tif 000003
【図２】
2015138796.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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