(57)【要約】【課題】情報量を小さくすることが可能な構造を有する構造情報を生成可能な生成装置、生成方法およびプログラムを提供する。【解決手段】生成装置は、伝送線路の要素の構造を表す構造情報を格納する格納部と、格納部に格納されている構造情報の中から解析対象の要素の構造との一致度が最も高い構造情報である参照情報を特定し、参照情報が表す構造に対する解析対象の要素の構造の差異と、参照情報の識別情報と、を用いて、解析対象の要素の構造を表す解析対象構造情報を生成する生成部と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝送線路の要素の構造を表す構造情報を格納する格納部と、
前記格納部に格納されている構造情報の中から解析対象の要素の構造との一致度が最も高い構造情報である参照情報を特定し、前記参照情報が表す構造に対する前記解析対象の要素の構造の差異と、前記参照情報の識別情報と、を用いて、前記解析対象の要素の構造を表す構造情報である解析対象構造情報を生成する生成部と、を含む生成装置。
【請求項２】
前記生成部は、前記格納部に前記解析対象の要素の構造を表す構造情報が格納されていない場合に、前記解析対象構造情報を生成する、請求項１に記載の生成装置。
【請求項３】
前記参照情報の識別情報の情報量は、前記参照情報が表す構造と前記解析対象の要素の構造との一致部分を表す前記参照情報の情報量よりも少ないものである、請求項１または２に記載の生成装置。
【請求項４】
前記生成部は、前記格納部に前記解析対象の要素の構造を表す構造情報が格納されておらず、かつ、前記参照情報の識別情報の情報量が、前記参照情報が表す構造と前記解析対象の要素の構造との一致部分を表す前記参照情報の情報量よりも少ない場合に、前記解析対象構造情報を生成する、請求項１または２に記載の生成装置。
【請求項５】
前記生成部は、前記解析対象構造情報を前記格納部に格納し、
前記解析対象構造情報は、前記解析対象の要素についての電磁界解析の結果のインデックス情報に含まれるものである、請求項１から４のいずれか１項に記載の生成装置。
【請求項６】
前記解析対象構造情報を用いて、前記解析対象の要素について電磁界解析を行う解析部を含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の生成装置。
【請求項７】
前記生成部は、前記解析対象の要素についての電磁界解析の結果を、前記格納部に格納する、請求項６に記載の生成装置。
【請求項８】
伝送線路の要素の構造を表す構造情報を格納部に格納する格納ステップと、
前記格納部に格納されている構造情報の中から解析対象の要素の構造との一致度が最も高い構造情報である参照情報を特定し、前記参照情報が表す構造に対する前記解析対象の要素の構造の差異と、前記参照情報の識別情報と、を用いて、前記解析対象の要素の構造を表す解析対象構造情報を生成する生成ステップと、を含む生成方法。
【請求項９】
コンピュータに、
伝送線路の要素の構造を表す構造情報を格納部に格納する格納手順と、
前記格納部に格納されている構造情報の中から解析対象の要素の構造との一致度が最も高い構造情報である参照情報を特定し、前記参照情報が表す構造に対する前記解析対象の要素の構造の差異と、前記参照情報の識別情報と、を用いて、前記解析対象の要素の構造を表す解析対象構造情報を生成する生成手順と、を実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生成装置、生成方法およびプログラムに関し、特には、伝送線路の要素についての情報を生成する生成装置、生成方法およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に実装される電子部品の処理能力が向上している。その結果、プリント基板上で電子部品同士を接続する伝送線路を流れる信号の周波数が高くなりつつある。
伝送線路に高い周波数の信号が流れると、伝送線路の容量成分や誘導成分に起因する電磁波が発生する。この電磁波の影響を受けて、伝送線路を通る信号の波形が歪むことがある。信号の波形の歪みは、電子部品の誤動作を引き起こすおそれがある。このため、伝送線路を通る信号の品質の解析が行われている。
【０００３】
伝送線路を通る信号の品質の解析では、多くの場合、伝送線路のモデルが使用される。伝送線路のモデルが使用されると、伝送線路の設計段階で、伝送線路を通る信号の品質を解析することが可能になる。
代表的なモデリングの手法としては、伝送線路解析用回路モデルであるＷエレメントやＴエレメントを用いた回路レベルのモデル化と、マクスウェル方程式を使用した電磁界解析でのモデル化とが、知られている。
回路レベルのモデルを用いた解析では、解析時間が短い反面、ギガヘルツ帯といった高周波数の帯域において解析精度が低いという問題がある。また、マクスウェル方程式を使用した電磁界解析でのモデルを用いた解析では、解析精度が高い反面、解析時間が長いという問題がある。
【０００４】
特許文献１には、解析精度を高くし解析時間を短くできる回路解析システムが記載されている。
特許文献１に記載の回路解析システムでは、サーバ装置が、基板配線についての電磁界解析結果にて得られる線路モデルをデータベースに格納する。クライアント装置は、解析対象の配線の情報に合致する線路モデルを、サーバ装置のデータベースから取得する。そして、クライアント装置は、その線路モデルを用いて回路解析を実行する。クライアント装置は、線路モデルについての電磁界解析を行わないので解析時間を短くでき、また、電磁界解析の解析結果を用いるので解析精度を高くできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１８５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の回路解析システムでは、クライアント装置は、解析対象の配線の情報（配線の構造を表す情報）に合致する線路モデル（電磁界解析結果）を、サーバ装置のデータベースから取得する。このため、サーバ装置のデータベースは、線路モデル（電磁界解析結果）を検索するためのインデックス情報として、配線の情報（配線の構造を表す情報）を格納していることになる。データベースの容量は有限である。このため、構造を表す情報として、情報量を小さくすることが可能な構造を有する情報が望まれるという課題があった。
本発明の目的は、上記課題を解決可能な生成装置、生成方法およびプログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の生成装置は、伝送線路の要素の構造を表す構造情報を格納する格納部と、前記格納部に格納されている構造情報の中から解析対象の要素の構造との一致度が最も高い構造情報である参照情報を特定し、前記参照情報が表す構造に対する前記解析対象の要素の構造の差異と、前記参照情報の識別情報と、を用いて、前記解析対象の要素の構造を表す解析対象構造情報を生成する生成部と、を含む。
【０００８】
本発明の生成方法は、伝送線路の要素の構造を表す構造情報を格納部に格納する格納ステップと、前記格納部に格納されている構造情報の中から解析対象の要素の構造との一致度が最も高い構造情報である参照情報を特定し、前記参照情報が表す構造に対する前記解析対象の要素の構造の差異と、前記参照情報の識別情報と、を用いて、前記解析対象の要素の構造を表す解析対象構造情報を生成する生成ステップと、を含む。
【０００９】
本発明のプログラムは、コンピュータに、伝送線路の要素の構造を表す構造情報を格納部に格納する格納手順と、前記格納部に格納されている構造情報の中から解析対象の要素の構造との一致度が最も高い構造情報である参照情報を特定し、前記参照情報が表す構造に対する前記解析対象の要素の構造の差異と、前記参照情報の識別情報と、を用いて、前記解析対象の要素の構造を表す解析対象構造情報を生成する生成手順と、を実行させる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、情報量を小さくすることが可能な構造を有する構造情報を生成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態の生成装置１を示したブロック図である。
【図２】伝送線路と各要素の一例を示した図である。
【図３】格納部２に格納されている構造情報の一例を示す図である。
【図４】生成装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】要素情報の一例を示した図である。
【図６】解析対象構造情報を示した図である。
【図７】本発明の第２実施形態の生成装置７０１を示した図である。
【図８】伝送線路モデル生成装置７０１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図９】インデックス付きＳパラメータ（Scattering parameter）データの一例を示した図である。
【図１０】分析結果情報の一例を示した図である。
【図１１】ストレージ部７０７に新たに格納される情報Ｅ１の例を示した図である。
【図１２】伝送線路１００のモデルの一例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態の生成装置１を示した図である。図２（ａ）は、伝送線路と各要素の一例を示した平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の伝送線路１００に沿った断面図である。
【００１３】
図２において、伝送線路１００は、６層プリント基板１０１に実装された送受信IC（Integrated Circuit）１０２および１０３の間を接続するシングルエンド信号用の伝送線路である。
伝送線路１００は、長さ10mmで線幅0.5mmの直線マイクロストリップ線路１０４ａ〜１０４ｄと、屈曲線１０５ａおよび１０５ｂと、直径0.5mmの貫通ビア１０６ａ〜１０６ｄと、長さ30mmで線幅0.5mmの直線ストリップ線路１０７と、を含む。
直線マイクロストリップ線路１０４ａ〜１０４ｄと屈曲線１０５ａおよび１０５ｂと貫通ビア１０６ａ〜１０６ｄと直線ストリップ線路１０７は、それぞれ、伝送線路の要素の一例である。図２では、貫通ビアを他の要素に比べて大きく示してある。
図２に示したように  伝送線路は、一般的に、直線部、屈曲線部、ビア部の各微小要素を組み合わせて構成される。なお、高速伝送回路で使われる差動伝送線路も、シングルエンド信号用の伝送線路と同様に、直線部、屈曲線部、ビア部の各微小要素を組み合わせて構成される。
【００１４】
図１において、生成装置１は、格納部２と生成部３とを含む。
格納部２は、伝送経路の要素の構造を表す構造情報を格納する。
図３は、格納部２に格納されている構造情報の一例を示す図である。
格納部２は、構造情報の識別情報と、識別情報にて特定される構造情報とを、互いに関連づけて格納している。図３に示した構造情報は、その構造情報にて構造が表される要素（以下「構造情報に対応する要素」とも称する）の種類、長さ、線幅、基板材料を表す。なお、構造情報が表す情報は、種類、長さ、線幅、基板材料に限らず適宜変更可能である。
生成部３は、格納部２を参照して、解析対象の要素の構造を表す解析対象構造情報を生成する。
【００１５】
次に、生成装置１の動作を説明する。
以下では、説明の簡略化を図るため、格納部２が図３に示した識別情報および構造情報を格納しているとする。
図４は、生成装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
生成部３は、解析対象の要素の構造を表す要素情報を受け付けると（ステップＳ１）、格納部２に格納されている構造情報の中から、要素情報が表す解析対象の要素の構造との一致度が最も高い構造情報である参照情報を特定する（ステップＳ２）。
続いて、生成部３は、参照情報が表す構造に対する解析対象の要素の構造の差異と、参照情報の識別情報と、を用いて、解析対象の要素の構造を表す構造情報である解析対象構造情報を生成する（ステップＳ３）。
例えば、生成部３は、図５に示した要素情報を受け付けた場合、図３に示した構造情報の中から識別情報が「１」の構造情報を参照情報として特定する。そして、生成部３は、参照情報が表す構造に対する解析対象の要素の構造の差異を示す「基板材料が「Ｃ」であるという情報」と、参照情報の識別情報「１」と、を有する解析対象構造情報を生成する。
図６は、基板材料がＣであるという情報（基板材料：Ｃ）と、参照情報の識別情報「１」と、を有する解析対象構造情報を示した図である。
【００１６】
次に、本実施形態の効果を説明する。
格納部２は、伝送経路の要素の構造を表す構造情報を格納する。生成部３は、格納部２に格納されている構造情報の中から、解析対象の要素の構造との一致度が最も高い構造情報である参照情報を特定する。そして、生成部３は、参照情報が表す構造に対する解析対象の要素の構造の差異と、参照情報の識別情報と、を用いて、解析対象構造情報を生成する。
解析対象構造情報は、参照情報が表す構造と解析対象の要素の構造との一致部分の情報が省略された構造を有する。したがって、この一致部分の情報量が、参照情報の識別情報の情報量よりも多くなるほど、解析対象構造情報の情報量は少なくなる。よって、情報量を小さくすることが可能な構造を有する構造情報を生成することが可能になる。
【００１７】
次に、本実施形態の変形例を説明する。
格納部２が格納する構造情報は、図３に示した構造情報に限らず適宜変更可能である。要素情報は、図５に示した要素情報に限らず適宜変更可能である。
【００１８】
（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態の伝送線路モデル生成装置７０１を示した図である。
伝送線路モデル生成装置７０１は、入力部７０２と、制御部７０３と、分析部７０４と、新規モデル生成部７０５と、解析部７０６と、ストレージ部７０７と、解析データ組立部７０８と、出力部７０９と、を含む。
入力部７０２は、ユーザインターフェースである。入力部７０２は、種々の入力を受け付ける。入力部７０２は、例えば、解析対象のプリント基板情報の入力、解析対象の伝送線路情報の入力、および、電磁界解析条件の入力を受け付ける。
解析対象のプリント基板情報は、解析対象の伝送経路が設けられるプリント基板に関する情報である。解析対象のプリント基板情報は、例えば、プリント基板の材料を示す。
解析対象の伝送線路情報は、解析対象の伝送線路（例えば、図２に示した伝送線路１００）に関する情報である。
電磁界解析条件は、電磁界解析を行う際に用いる条件である。
制御部７０３は、生成部の一例である。制御部７０３は、例えば、入力部７０２、分析部７０４、新規モデル生成部７０５、解析部７０６、ストレージ部７０７、解析データ組立部７０８および出力部７０９を制御する。また、制御部７０３は、作業工程の制御を行う。
分析部７０４は、入力部７０２が受け付けた入力をもとに解析対象の伝送線路を分析する。
新規モデル生成部７０５は、分析部７０４での分析の結果、新規に電磁界解析が必要となった場合に、電磁界解析で使用される解析構造モデルを生成する。新規モデル生成部７０５は、要素単位で、解析構造モデルを生成する。解析構造モデルは、モデル構造と材料を表す。なお、電磁界解析で使用される電磁界解析条件は、入力部７０２にて受け付けられる。
解析部７０６は、新規モデル生成部７０５が生成した解析構造モデルに対して、入力部７０２が受け付けた電磁界解析条件で電磁界解析を行う。解析部７０６は、電磁界解析結果として、Ｓパラメータ（Scattering parameter）データを出力する。
ストレージ部７０７は、格納部の一例である。ストレージ部７０７は、電磁界解析結果であるＳパラメータデータを格納する。Ｓパラメータデータには、電磁界解析で用いられた解析構造モデルを特定するための構造情報および電磁界解析条件が、インデックス情報として付加される。ストレージ部７０７は、インデックス情報が付与されたＳパラメータデータ（以下「インデックス付きＳパラメータデータ」と称する）を格納する。
解析データ組立部７０８は、入力部７０２が受け付けた解析対象の伝送線路情報に応じて、ストレージ部７０７から、解析対象の伝送線路に含まれる要素のＳパラメータデータを読み込む。解析データ組立部７０８は、Ｓパラメータデータを解析対象の伝送線路に合わせて組み立てる。
出力部７０９は、解析データ組立部７０８が組み立てたＳパラメータデータを結合して、解析対象の伝送線路の電磁界解析結果（解析対象の伝送線路のＳパラメータデータ）を出力する。
【００１９】
次に、伝送線路モデル生成装置７０１の動作を説明する。
図８は、伝送線路モデル生成装置７０１の動作を説明するためのフローチャートである。
以下では、説明の簡略化を図るため、ストレージ部７０７が、図９に示したインデックス付きＳパラメータデータを格納しているとする。
図９に示したインデックス付きＳパラメータデータでは、インデックス情報と、Ｓパラメータデータと、インデックス付きＳパラメータデータの識別情報とが、互いに関連づけられている。インデックス情報は、構造情報と電磁界解析条件とを含む。構造情報は、構造情報にて構造が表される要素単位で格納されている。
【００２０】
ユーザが、入力部７０２を操作して、解析対象のプリント基板情報および伝送線路情報と、電磁界解析条件と、を入力すると、入力部７０２は、解析対象のプリント基板情報および伝送線路情報と電磁界解析条件とを受け付ける（ステップＳ８０１）。以下、解析対象のプリント基板情報および伝送線路情報と電磁界解析条件とをまとめて「入力情報」と称する。
入力部７０２は、入力情報を受け付けると、その入力情報を制御部７０３に出力する。制御部７０３は、入力情報を受け付けると、その入力情報を分析部７０４に出力する。
【００２１】
分析部７０４は、入力情報を受け付けると、入力情報に含まれる伝送線路情報を分析して、解析対象の伝送線路から、予め規定された大きさの要素を抽出する（ステップＳ８０２）。
例えば、解析対象の伝送線路が図２に示した伝送線路である場合、分析部７０４は、４種類の要素（長さが10mm単位のストリップライン、長さが10mm単位のマイクロストリップライン、屈曲線、貫通ビア）を抽出する。
続いて、分析部７０４は、要素ごとに、要素の構造（構造情報）と電磁界解析条件とを表す分析結果情報を生成する。
図１０は、解析対象の伝送線路が図２に示した伝送線路１００である場合の分析結果情報の一例を示した図である。
続いて、分析部７０４は、分析結果情報を制御部７０３に出力する。
【００２２】
制御部７０３は、分析結果情報を受け付けると、ストレージ部７０７に格納されているインデックス情報を参照し、インデックス情報にて表されていない分析結果情報が存在するかを判断する（ステップＳ８０３）。なお、インデックス情報に表されていない分析結果情報が存在することは、電磁界解析を新規に行う必要がある要素が存在することを意味する。
ステップＳ８０３でインデックス情報に表されていない分析結果情報が存在する場合、制御部７０３は、インデックス情報に表されていない分析結果情報（以下「解析対象の分析結果情報」と称する）の数を表す解析数Ｎを決定する（ステップＳ８０４）。
例えば、図１０に示した４つの分析結果情報のうち、ストリップラインについての分析結果情報Ｄ１と、貫通ビアについての分析結果情報Ｄ２は、図９に示したインデックス情報に表されていない。この場合、分析結果情報Ｄ１およびＤ２が解析対象の分析結果情報となる。この場合、制御部７０３は、解析数Ｎを「２」と決定する。以下、解析対象の分析結果情報が表す要素を「解析対象の要素」とも称する。
また、解析数Ｎが２以上の数である場合、制御部７０３は、解析対象の要素の解析順序を設定する。本実施形態では、制御部７０３は、送信側（例えば、送受信IC１０２）に近い解析対象の要素ほど、その要素の解析順序を示す番号を小さくする。この場合、貫通ビアが１番、ストリップラインが２番となる。
続いて、制御部７０３は、解析順序を特定するためのカウンタｉに「１」を設定する（ステップＳ８０５）。カウンタｉは、例えば、制御部７０３の内部に設けられてもよいし、制御部７０３の外部に設けられてもよい。
続いて、制御部７０３は、カウンタｉの値にて示された解析順序が設定された解析対象の要素の分析結果情報を、解析対象情報として新規モデル生成部７０５に出力する。
【００２３】
新規モデル生成部７０５は、解析対象情報を受け付けると、ストレージ部７０７内の構造情報の中から、解析対象情報が表す要素の構造との一致度が最も高い構造情報を、類似情報として特定する（ステップＳ８０６）。類似情報は、参照情報の一例である。
例えば、新規モデル生成部７０５は、解析対象の要素の種類と同一種類を表す構造情報の中で、解析対象の要素との間でデータが一致する項目（「長さ」や「線幅」や「基板材料」）の数が最も多い構造情報を、類似情報として特定する。
続いて、新規モデル生成部７０５は、類似情報をベースとして、解析対象の要素の解析構造モデルを生成する（ステップＳ８０７）。このとき、新規モデル生成部７０５は、類似情報のうち解析対象の要素の構造と異なる部分を表す箇所を、解析対象の要素の構造のうち類似情報が表す構造と異なる部分を表す情報に置き換えて、解析対象の要素の解析構造モデルを生成する。以下、解析対象の要素の構造のうち類似情報が表す構造と異なる部分を「差異部分」とも称する。
なお、ストレージ部７０７に解析対象の要素の種類と同一種類の構造情報が無い場合、新規モデル生成部７０５は、ステップＳ８０６を行わす、ステップＳ８０７で解析対象情報を用いて解析対象の要素の解析構造モデルを生成する。
続いて、新規モデル生成部７０５は、解析対象の要素の解析構造モデルと、解析対象情報に含まれている電磁界解析条件とを、解析部７０６に出力する。
【００２４】
解析部７０６は、解析対象の要素の解析構造モデルに対して電磁界解析条件で電磁界解析を実行する（ステップＳ８０８）。解析部７０６は、電磁界解析の解析結果として、Ｓパラメータデータを出力する。解析対象の伝送線路が図２に示した伝送線路１００である場合、解析対象の要素のＳパラメータデータは、１行１列の行列で表される。
続いて、解析部７０６は、電磁界解析の解析結果（Ｓパラメータデータ）を、新規モデル生成部７０５に出力する。
【００２５】
新規モデル生成部７０５は、電磁界解析の解析結果を受け付けると、その解析結果と、その解析結果を得るために用いた解析構造モデルにて特定される構造を表すモデル構造情報と、電磁界解析条件とを、制御部７０３に出力する。
なお、新規モデル生成部７０５は、類似情報を用いて解析構造モデルを生成した場合、類似情報と差異部分とを表す解析対象モデル構造情報を、モデル構造情報として出力する。
【００２６】
制御部７０３は、解析結果とモデル構造情報と電磁界解析条件とを受け付けると、解析結果とモデル構造情報と電磁界解析条件とを互いに関連づけてストレージ部７０７に格納する（ステップＳ７０９）。続いて、制御部７０３は、新たに格納された解析結果とモデル構造情報と電磁界解析条件を識別するための新たな識別情報を、ストレージ部７０７に格納する。
なお、制御部７０３が受け付けたモデル構造情報が、解析対象モデル構造情報である場合、制御部７０３は、まず、ストレージ部７０７を参照して類似情報の識別情報を読み取る。続いて、制御部７０３は、類似情報の識別情報と差異部分とを表す解析対象構造情報を、格納用のモデル構造情報として決定する。続いて、制御部７０３は、解析結果と格納用のモデル構造情報と電磁界解析条件とを互いに関連づけてストレージ部７０７に格納する。
図１１は、類似情報として図９に示した識別情報「１」の構造情報が用いられ、差異部分が「基板材料：Ｃ」である場合に、図９に示した情報を格納しているストレージ部７０７に新たに格納されるインデックス付きＳパラメータデータＥ１の例を示した図である。
【００２７】
続いて、制御部７０３は、カウンタｉをインクリメントする（ステップＳ８１０）。
続いて、制御部７０３は、カウンタｉの値が解析数Ｎよりも大きいかを判断する（ステップＳ８１１）。
ステップＳ８１１でカウンタｉの値が解析数Ｎ以下である場合、制御部７０３は、処理をステップＳ８０６に戻す。
一方、ステップＳ８１１でカウンタｉの値が解析数Ｎよりも大きい場合、制御部７０３は、伝送線路１００の分析結果情報（図１０参照）と、解析対象の伝送線路情報（伝送線路１００の伝送線路情報）とを、解析データ組立部７０８に出力する。
【００２８】
解析データ組立部７０８は、伝送線路１００の分析結果情報と伝送線路情報を受け付けると、分析結果情報を表すインデックス情報が付加されたＳパラメータデータを、分析結果情報単位で、ストレージ部７０７から読み出す（ステップＳ８１２）。
続いて、解析データ組立部７０８は、読み出したＳパラメータデータを、伝送線路情報に示された要素の配列順に配置する。続いて、解析データ組立部７０８は、要素の配列順に配置されたＳパラメータデータをカスケードに接続して、伝送線路１００のモデルを生成する（ステップＳ８１３）。
図１２は、伝送線路１００のモデルの一例を示した図である。なお、図１２では、貫通ビア１０６ａ〜１０６ｄのＳパラメータデータが「Ｓｅ」で示されている。また、直線ストリップ線路１０７が、長さ10mmで線幅0.5mmの直線ストリップ線路１０７ａ〜１０７ｃで示されている。
続いて、解析データ組立部７０８は、伝送線路１００のモデルを出力部７０９に出力する。
【００２９】
出力部７０９は、伝送線路１００のモデルを受け付けると、伝送線路１００のモデルに含まれる個々のＳパラメータデータを合成して、伝送線路１００のモデルのＳパラメータデータＳｚを生成する。続いて、出力部７０９は、伝送線路１００のモデルのＳパラメータデータＳｚを出力する（ステップＳ８１４）。
また、ステップＳ８０３でインデックス情報に表されていない分析結果情報が存在する場合、制御部７０３は、伝送線路１００の分析結果情報（図１０参照）と、解析対象の伝送線路情報（伝送線路１００の伝送線路情報）を、解析データ組立部７０８に出力する。
解析データ組立部７０８は、伝送線路１００の分析結果情報と伝送線路情報とを受け付けると、ステップＳ８１２を実行する。続いて、解析データ組立部７０８は、ステップＳ８１３を実行する。続いて、解析データ組立部７０８は、伝送線路１００のモデルを出力部７０９に出力する。
出力部７０９は、伝送線路１００のモデルを受け付けると、伝送線路１００のモデルのＳパラメータデータＳｚを生成する。続いて、出力部７０９は、伝送線路１００のモデルのＳパラメータデータＳｚを出力する（ステップＳ８１４）。
【００３０】
次に、本実施形態の効果を説明する。
ストレージ部７０７は、構造情報を格納する。制御部７０３は、ストレージ部７０７に格納されている構造情報の中から解析対象の要素の構造との一致度が最も高い構造情報である類似情報を、新規モデル生成部７０５から受け付ける。制御部７０３は、類似情報を受け付けることで類似情報を特定する。制御部７０３は、類似情報が表す構造に対する解析対象の要素の構造の差異と、類似情報の識別情報と、を用いて、解析対象の要素の構造を表す解析対象構造情報を生成する。解析対象構造情報は、類似情報が表す構造と解析対象の要素の構造との一致部分の情報が省略された構造を有する。したがって、この一致部分の情報量が、類似情報の識別情報の情報量よりも大きくなるほど、解析対象構造情報の情報量は少なくなる。よって、情報量を小さくすることが可能な構造を有する構造情報を生成することが可能になる。
【００３１】
また、制御部７０３は、ストレージ部７０７に解析対象の要素の構造を表す構造情報が格納されていない場合に、解析対象構造情報を生成する。このため、同一の構造を表す構造情報の生成を回避することが可能になる。
また、制御部７０３は、解析対象構造情報をストレージ部７０７に格納する。解析対象構造情報は、解析対象の要素についてのＳパラメータデータのインデックス情報に含まれる。このため、インデックス情報として、情報量を小さくすることが可能な構造を有する情報を用いることが可能になる。インデックス情報の情報量を小さくすることが可能であるので、ストレージ部７０７に多くのＳパラメータデータおよびインデックス情報を格納することが可能になる。
また、解析部７０６は、解析対象構造情報を用いて、解析対象の要素について電磁界解析を行う。このため、解析対象の要素について電磁界解析を行うことが可能になる。
また、制御部７０３は、解析対象の要素についての電磁界解析の結果を、ストレージ部７０７に格納する。このため、ストレージ部７０７から解析対象の要素についての電磁界解析の結果を入手することで、解析対象の要素についての電磁界解析の結果を再利用することが可能になる。
なお、類似情報の識別情報の情報量は、類似情報が表す構造と解析対象の要素の構造との一致部分を表す類似情報の情報量よりも少ないことが望ましい。
【００３２】
次に、変形例を説明する。
制御部７０３は、ストレージ部７０７に解析対象の要素の構造を表す構造情報がなく、かつ類似情報の識別情報の情報量が、類似情報が表す構造と解析対象の要素の構造との一致部分を表す類似情報の情報量より少ない場合、解析対象構造情報を生成してもよい。
ストレージ部７０７が格納する情報は、図９や図１１に示した情報に限らず適宜変更可能である。また、分析結果情報は、図１０に示した要素情報に限らず適宜変更可能である。
上記実施形態では、伝送経路１００および伝送経路１００の各要素は、１入力１出力の２端子の素子であった。しかしながら、伝送経路１００および伝送経路１００の各要素は、１入力１出力の２端子の素子に限らず適宜変更可能である。例えば、伝送経路１００および伝送経路１００の各要素は、２入力２出力の４端子の素子でもよい。この場合、Ｓパラメータデータは、２行２列の行列となる。
上記各実施形態において、生成装置１や伝送線路モデル生成装置７０１は、コンピュータにて実現されてもよい。この場合、コンピュータは、コンピュータにて読み取り可能なＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disk Read Only Memory）のような記録媒体に記録されたプログラムを読込み実行して、生成装置１や伝送線路モデル生成装置７０１が有する機能を実行する。記録媒体は、ＣＤ−ＲＯＭに限らず適宜変更可能である。
以上説明した各実施形態において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３３】
１      生成装置
２      格納部
３      生成部
７０１      伝送線路モデル生成装置
７０２      入力部
７０３      制御部
７０４      分析部
７０５      新規モデル生成部
７０６      解析部
７０７      ストレージ部
７０８      解析データ組立部
７０９      出力部
【図１】
2015184862.tif 000003
【図２】
2015184862.tif 000004
【図３】
2015184862.tif 000005
【図４】
2015184862.tif 000006
【図５】
2015184862.tif 000007
【図６】
2015184862.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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