(57)【要約】【課題】切削工具を用いずに、木質基材と表面層とを備える板材に、所定の深さの溝を容易に形成することができる木質部材の製造方法及び木質部材を提供する。【解決手段】第一面３１及び第二面３２を備える板状の木質基材１と、第一面３１を覆う表面層４とを備える板材２に、第二面３２で開口する溝５を形成する工程を含む木質部材１の製造方法に関する。第二面３２にレーザを、このレーザが表面層４を貫通しないように照射することで、溝５を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一面及び第二面を備える板状の木質基材と、前記第一面を覆う表面層とを備える板材に、前記第二面で開口する溝を形成する工程を含む木質部材の製造方法であって、
前記第二面にレーザを、このレーザが前記表面層を貫通しないように照射することで、前記溝を形成することを特徴とする木質部材の製造方法。
【請求項２】
前記表面層の最小の加工エネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギーよりも大きく、
前記レーザのエネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギー以上であり、前記表面層の最小の加工エネルギーよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の木質部材の製造方法。
【請求項３】
前記板材は、前記木質基材と前記表面層との間に接着層を備え、
前記接着層の最小の加工エネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギーよりも大きく、
前記レーザのエネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギー以上であり、前記接着層の最小の加工エネルギーよりも小さいことを特徴とする請求項１又は２に記載の木質部材の製造方法。
【請求項４】
前記板材は、前記木質基材と前記表面層との間に保護層を備え、
前記第二面における前記保護層と重なる位置に、前記レーザを照射し、
前記保護層の最小の加工エネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギーよりも大きく、
前記レーザのエネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギー以上であり、前記保護層の最小の加工エネルギーよりも小さいことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の木質部材の製造方法。
【請求項５】
前記レーザの照射中、前記表面層を冷却することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の木質部材の製造方法。
【請求項６】
第一面及び第二面を備える板状の木質基材と、前記第一面を覆う表面層と、前記木質基材と前記表面層との間にある保護層と、前記第二面の前記保護層と重なる位置で開口する溝とを備え、
前記保護層の発火点は、前記木質基材の発火点よりも高いことを特徴とする木質部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、木質部材の製造方法及び木質部材、より詳細には溝を有する木質部材の製造方法及び溝を有する木質部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、Ｖ溝を有する板状の木質部材を、このＶ溝に沿って折り曲げて角を形成し、家具、建材などのコーナーや周り縁等の表面化粧材として使用している。このような木質部材を製造する方法として、木製合板などの基板にプラスチックシートを貼着した化粧板を用意し、Ｖカッターを用いて、化粧板を切削加工してＶ溝を形成する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５９−１１４０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載された方法では、Ｖ溝を形成するための切削加工の際に、Ｖカッターやルーター等の切削工具がプラスチックシートに達すると、プラスチックシートが破損してしまうおそれがある。
【０００５】
また、基板が木質材料から形成されている場合、含水率のばらつきや木目によって、基板の切削されやすさにばらつきが生じやすい。そのため、溝の深さを一定に形成することが困難であるという問題があった。
【０００６】
さらに、Ｖカッターやルーター等の切削工具を用いて切削加工する場合、刃の固定などの調整に時間がかかる。また、使用後は、刃先の研磨等のメンテナンスが必要となり、煩雑な手間がかかる。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、切削工具を用いずに、木質基材と表面層とを備える板材に、所定の深さの溝を容易に形成することができる木質部材の製造方法及び木質部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る木質部材の製造方法は、第一面及び第二面を備える板状の木質基材と、前記第一面を覆う表面層とを備える板材に、前記第二面で開口する溝を形成する工程を含む木質部材の製造方法であって、
前記第二面にレーザを、このレーザが前記表面層を貫通しないように照射することで、前記溝を形成することを特徴とするものである。
【０００９】
上記の木質部材の製造方法では、前記表面層の最小の加工エネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギーよりも大きく、
前記レーザのエネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギー以上であり、前記表面層の最小の加工エネルギーよりも小さいことが好ましい。
【００１０】
上記の木質部材の製造方法では、前記板材は、前記木質基材と前記表面層との間に接着層を備え、
前記接着層の最小の加工エネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギーよりも大きく、
前記レーザのエネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギー以上であり、前記接着層の最小の加工エネルギーよりも小さいことが好ましい。
【００１１】
上記の木質部材の製造方法では、前記板材は、前記木質基材と前記表面層との間に保護層を備え、
前記第二面における前記保護層と重なる位置に、前記レーザを照射し、
前記保護層の最小の加工エネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギーよりも大きく、
前記レーザのエネルギーは、前記木質基材の最小の加工エネルギー以上であり、前記保護層の最小の加工エネルギーよりも小さいことが好ましい。
【００１２】
上記の木質部材の製造方法では、前記レーザの照射中、前記表面層を冷却することが好ましい。
【００１３】
本発明に係る木質部材は、第一面及び第二面を備える板状の木質基材と、前記第一面を覆う表面層と、前記木質基材と前記表面層との間にある保護層と、前記第二面の前記保護層と重なる位置で開口する溝とを備え、
前記保護層の発火点は、前記木質基材の発火点よりも高いことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、切削工具を用いずに、木質基材と表面層とを備える板材に、所定の深さの溝を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃは、本発明の第一の実施形態に係る木質部材の製造方法を示す断面図である。
【図２】図２Ａは木質部材の一例を示す斜視図であり、図２Ｂは図２Ａの木質部材の使用時の側面図である。
【図３】図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃは、本発明の第二の実施形態に係る木質部材の製造方法を示す断面図である。
【図４】図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃは、本発明の第三の実施形態に係る木質部材の製造方法を示す断面図である。
【図５】図５Ａ、図５Ｂは、本発明の第一の実施形態に係る木質基材の一例を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
（第一の実施形態）
図１Ｃに、第一の実施形態に係る製造方法で得られた木質部材１の一例を示す。木質部材１は、第一面３１及び第二面３２を備える板状の木質基材３と、第一面３１を覆う表面層４と、第二面３２で開口する溝５とを備える。表面層４は木質基材３の第一面３１の全面に設けられていてよい。溝５の底部６では、表面層４が露出していてもよく、底部６が木質基材３にあり表面層４に達していなくてもよい。溝５の深さは、木質基材３の厚みと同じであってもよく、木質基材３の厚みよりも浅くてもよい。
【００１７】
図１Ａ〜図１Ｃに、第一の実施形態に係る製造方法の一例を示す。第一の実施形態に係る製造方法は、第一面３１及び第二面３２を備える板状の木質基材３と、第一面３１を覆う表面層４とを備える板材２に、第二面３２で開口する溝５を形成する工程を含む。第二面３２にレーザを、このレーザが表面層４を貫通しないように照射することで、溝５を形成する。
【００１８】
第一の実施形態では、まず、図１Ａのように、第一面３１及び第二面３２を備える板状の木質基材３と、第一面３１を覆う表面層４とを備える板材２を用意する。板材２は、例えば、木質基材３と表面層４とを接着剤で接着することにより、形成することができる。
【００１９】
次に、図１Ｂのように、第二面３２にレーザを照射すると共に、第二面３２上のレーザの照射位置を移動させることで、溝５を形成する。レーザは、表面層４を貫通しないように照射する。板材２にレーザを照射すると、板材２を溶融及び蒸発させて、溝５を形成することができる。レーザを用いることで、板材２に、所定の深さの溝５を容易に形成することができる。
【００２０】
木質基材３の材料としては、木質系材料が挙げられる。木質系材料としては、例えば、木材、集成材、合板、パーティクルボード、中比重繊維板（ＭｅｄｉｕｍＤｅｎｓｉｔｙ Ｆｉｂｅｒｂｏａｒｄ、ＭＤＦ）等の木質繊維板などが挙げられる。木質基材３の材料は、合成樹脂材料に木粉や無機フィラーなどを含有させた複合材を、板状に加工した木質系材料でもよい。木質基材３の厚みは、例えば、１〜１０ｍｍの範囲内である。
【００２１】
レーザは適宜選択され、例えば、ＣＯ２レーザが挙げられる。木質基材３の材料である木質系材料は、ＣＯ２レーザの吸収率が高い。そのため、ＣＯ２レーザである場合、木質基材３におけるレーザの反射及び透過が低減され、レーザ加工の効率が向上する。
【００２２】
表面層４としては、例えば、シート状の化粧用の材料が挙げられる。第一の実施形態では、表面層４の最小の加工エネルギーは、木質基材３の最小の加工エネルギーよりも大きいことが好ましい。本明細書では、ある材料の加工エネルギーとは、その材料をレーザ加工することができるレーザのエネルギーを意味する。また、本明細書では、材料の最小の加工エネルギーとは、その材料をレーザ加工することができるレーザのエネルギーの最小値を意味する。なお、レーザ加工とは、ある材料にレーザを照射することで、その材料を熔融及び蒸発させることである。
【００２３】
本明細書では、木質基材３内に、最小の加工エネルギーのばらつきが存在する場合、木質基材３の最小の加工エネルギーは、木質基材３内の最小の加工エネルギーの最大値で規定する。木質基材３内に、最小の加工エネルギーのばらつきが存在する場合とは、１枚の木質基材３において、場所によって最小の加工エネルギーが異なる場合である。場所によって最小の加工エネルギーが異なる１枚の木質基材３において、最小の加工エネルギーが最も高い場所の値が、その木質基材３の最小の加工エネルギーである。木質基材３内に、最小の加工エネルギーのばらつきが存在する木質基材３としては、例えば、含水率が異なっている部分があったり、木目がある木質系材料が挙げられる。木質基材３の最小の加工エネルギーとは、含水率や木目等の影響を受けずに、木質基材３を加工することができる最小の加工エネルギーともいえる。
【００２４】
木質基材３の最小の加工エネルギーと表面層４の最小の加工エネルギーの差は、木質基材３の厚み、レーザの種類等に応じて、適宜設定される。例えば、木質基材３の厚みは、厚ければ厚いほど、レーザ加工で生じる熱が放熱されにくくなり、木質基材３に熱が蓄積されやすくなる。木質基材３に熱が蓄積されると、木質基材３と表面層４との境界において、表面層４の温度が上昇しやすくなる。よって、木質基材３の厚みが厚いほど、木質基材３の最小の加工エネルギーと表面層４の最小の加工エネルギーの差は大きくすることが好ましい。また、例えば、レーザは、パルス幅が長ければ長いほど、木質基材３のレーザ照射部分の周囲にレーザの熱が伝わりやすくなる。レーザの熱が伝わりやすい場合、木質基材３と表面層４との境界において、表面層４に熱が伝わりやすくなる。よって、レーザのパルス幅が長ければ長いほど、木質基材３の最小の加工エネルギーと表面層４の最小の加工エネルギーの差は大きくすることが好ましい。
【００２５】
木質基材３よりも最小の加工エネルギーが大きい材料としては、木質基材３よりも発火点が高い材料が挙げられる。木質基材３よりも発火点が高い材料として、例えば、紙、布が挙げられる。具体的には、木質基材３の材料が、発火点が２５０℃である木材である場合、表面層４としては、発火点が２５０℃よりも高い材料を選択することができる。発火点が２５０℃よりも高い材料としては、例えば、発火点４５０℃程度の模造紙や、発火点５００℃程度の木綿や、発火点３５０〜４５０℃のポリエチレン（ＰＥ）、発火点３００〜４４０℃のポリプロピレンが挙げられる。
【００２６】
また、第一の実施形態では、レーザのエネルギーは、木質基材３の最小の加工エネルギー以上であり、表面層４の最小の加工エネルギーよりも小さいことが好ましい。本明細書では、レーザのエネルギーは、板材２に照射中のレーザのエネルギーを意味する。
【００２７】
表面層４の最小の加工エネルギーを、木質基材３の最小の加工エネルギーよりも大きくすると共に、レーザのエネルギーを上記の範囲内にすることにより、レーザ加工を、木質基材３と表面層４の境界で停止させやすくなる。このため、木質基材３をレーザ加工すると共に、表面層４をレーザ加工しないようにすることができ、レーザが表面層４を貫通せずに溝５を形成しやすくなる。また、深さが一定の溝５を形成しやすくなる。
【００２８】
図１Ｂのように、レーザの照射中、表面層４を冷却することが好ましい。すなわち、溝５を形成する際、表面層４を冷却しながら板材２をレーザ加工することが好ましい。表面層４のうち、溝５を形成する箇所と重なる部分が、少なくとも冷却されていることが好ましい。溝５を形成する箇所と重なる部分とは、平面視において溝５を形成する箇所と重なる部分である。本明細書では、平面視とは、木質部材１の厚み方向に見ることを意味する。
【００２９】
表面層４を冷却する方法としては、例えば、図１Ｂのように表面層４に冷却プレート９を接触させる方法、及び表面層４に冷風を吹きつける方法（図示せず）が挙げられる。冷却プレート９としては、例えば、銅板、及び水冷式の放熱板が挙げられる。レーザ照射中に、表面層４が冷却されていることにより、表面層４の温度が上昇しにくくなり、表面層４がよりレーザ加工されにくくなる。レーザ照射後に、冷却を停止し、図１Ｃのような木質部材１が得られる。
【００３０】
表面層４の厚みは、０．０１〜１ｍｍの範囲内であることが好ましい。この範囲であれば、溝５に沿って、木質部材１を折り曲げやすくすることができる。
【００３１】
第一の実施形態に係る製造方法により、図２Ａのような、木質部材１が得られる。溝５の断面形状は、適宜設定され、例えば、図１Ｃのように、台形などの矩形状であってよく、図２Ａのように三角形状や、弧状であってもよい。溝５の底部６は、面状であっても、線状であってもよい。また、複数の溝５が、溝５の長手方向と直交する方向に連なることで溝５の集合体を形成していてもよい。この場合でも、図２Ｂのように、溝５の集合体に沿って、木質部材１を折り曲げることができる。なお、溝５の断面形状とは、溝５自体の長手方向に直交する断面の形状をいう。
【００３２】
図２Ｂのように、木質部材１は、溝５に沿って折り曲げられ、例えば、芯材１０のコーナー等の表面化粧材として使用される。レーザ加工により、木質部材１の溝５及びその周辺が焼けて変色することがあるが、使用時には変色した箇所は内側にあるので、外側からは見えず、外観を損なうおそれはない。
（第二の実施形態）
図３Ｃに、第二の実施形態に係る製造方法で得られた木質部材１ａの一例を示す。木質部材１ａは、第一面３１ａ及び第二面３２ａを備える板状の木質基材３ａと、第一面３１ａを覆う表面層４ａと、第二面３２ａで開口する溝５ａとを備える。木質部材１ａは、木質基材３ａと表面層４ａとの間に接着層７を備える。表面層４ａ及び接着層７は、木質基材３ａの第一面３１ａの全面に設けられていてよい。溝５ａの底部６ａでは、接着層７が露出していてもよく、底部６ａが木質基材３ａにあり接着層７に達していなくてもよい。溝５ａの深さは、木質基材３ａの厚みと同じであってもよく、木質基材３ａの厚みよりも浅くてもよい。
【００３３】
図３Ａ〜図３Ｃに、第二の実施形態に係る製造方法の一例を示す。第二の実施形態に係る製造方法は、第一面３１ａ及び第二面３２ａを備える板状の木質基材３ａと、第一面３１ａを覆う表面層４ａとを備える板材２ａに、第二面３２ａで開口する溝５ａを形成する工程を含む。第二面３２ａにレーザを、このレーザが表面層４ａを貫通しないように照射することで、溝５ａを形成する。第二の実施形態では、板材２ａは、木質基材３ａと表面層４ａとの間に接着層７を備える。
【００３４】
第二の実施形態では、まず、図３Ａのように、第一面３１ａ及び第二面３２ａを備える板状の木質基材３ａと、第一面３１ａを覆う表面層４ａと、木質基材３ａと表面層４ａとの間に接着層７とを備える板材２ａを用意する。接着層７は、木質基材３ａと表面層４ａとを接着するための層である。板材２ａは、木質基材３ａと表面層４ａとを、接着層７で接着することにより、形成することができる。
【００３５】
次に、図３Ｂのように、第二面３２ａにレーザを照射すると共に、第二面３２ａ上のレーザ照射位置を移動させることで、溝５ａを形成する。図３Ｂのように、レーザの照射中、表面層４ａを冷却していることが好ましい。表面層４ａを冷却する方法としては、第一の実施形態と同様の方法が挙げられ、例えば、表面層４ａに冷却プレート９ａを接触させる方法である。表面層４ａを冷却することにより、接着層７も冷却することができる。レーザ照射中に、接着層７が冷却されていることにより、接着層７の温度が上昇しにくくなることで、接着層７がよりレーザ加工されにくくなる。レーザ照射後に、冷却を停止し、図３Ｃのような木質部材１が得られる。
【００３６】
第二の実施形態では、接着層７の最小の加工エネルギーは、木質基材３ａの最小の加工エネルギーよりも大きい。また、第二の実施形態では、レーザのエネルギーは、木質基材３ａの最小の加工エネルギー以上であり、接着層７の最小の加工エネルギーよりも小さい。接着層７の最小の加工エネルギーを木質基材３よりも大きくすると共に、レーザのエネルギーを上記の範囲内にすることにより、レーザ加工を、木質基材３ａと接着層７の境界で停止させやすくなる。このため、木質基材３ａをレーザ加工すると共に、接着層７をレーザ加工しないようにすることができ、レーザが表面層４ａを貫通せずに溝５ａを形成しやすくなる。また、深さが一定の溝５ａを形成しやすくなる。
【００３７】
木質基材３ａの最小の加工エネルギーと接着層７の最小の加工エネルギーの差は、木質基材３ａの厚み、レーザの種類等に応じて、適宜設定される。例えば、木質基材３ａの厚みが厚いほど、木質基材３ａの最小の加工エネルギーと接着層７の最小の加工エネルギーの差は大きくすることが好ましい。また、例えば、レーザのパルス幅が長ければ長いほど、木質基材３ａの最小の加工エネルギーと接着層７の最小の加工エネルギーの差は大きくすることが好ましい。
【００３８】
接着層７の材料としては、最小の加工エネルギーが木質基材３ａよりも大きい接着剤が挙げられる。最小の加工エネルギーが木質基材３ａよりも大きい接着剤を形成する材料としては、例えば、発火点が木質基材３ａよりも高い材料が挙げられる。発火点が木質基材３ａよりも高い材料としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。一般的に、エポキシ樹脂は、発火点が５３０〜５４０℃程度であるため、木質基材３ａよりも発火点が高い。接着層７の厚みは、例えば、０．０１〜１ｍｍの範囲内である。
【００３９】
第二の実施形態では、表面層４ａの最小の加工エネルギーは、木質基材３ａよりも大きく、レーザのエネルギーよりも大きいことが好ましい。これにより、もし仮に接着層７の厚みが一定でなく、薄くなっている部分があり、レーザが接着層７を貫通した場合であっても、表面層４ａを貫通せずに、溝５ａを形成しやすくなる。木質基材３ａよりも最小の加工エネルギーが大きい表面層４ａの材料としては、第一の実施形態の表面層４と同様の材料が挙げられる。
（第三の実施形態）
図４Ｃに、第三の実施形態に係る製造方法で得られた木質部材１ｂの一例を示す。木質部材１ｂは、第一面３１ｂ及び第二面３２ｂを備える板状の木質基材３ｂと、第一面３１ｂを覆う表面層４ｂと、木質基材３ｂと表面層４ｂとの間にある保護層８と、第二面３２ｂの保護層８と重なる位置で開口する溝５ｂとを有する。表面層４ｂは木質基材３ｂの第一面３１ｂの全面に設けられていてよい。溝５ｂの底部６ｂでは、保護層８が露出していてもよく、底部６ｂが木質基材３ｂにあり保護層８に達していなくてもよい。溝５ｂの深さは、木質基材３ｂの厚みと同じであってもよく、木質基材３ｂの厚みよりも浅くてもよい。
【００４０】
図４Ａ〜図４Ｃに、第三の実施形態に係る製造方法の一例を示す。第三の実施形態に係る製造方法は、第一面３１ｂ及び第二面３２ｂを備える板状の木質基材３ｂと、第一面３１ｂを覆う表面層４ｂとを備える板材２ｂに、第二面３２ｂで開口する溝５ｂを形成する工程を含む。第二面３２ｂにレーザを、このレーザが表面層４ｂを貫通しないように照射することで、溝５ｂを形成する。第三の実施形態では、板材２は、木質基材３と表面層４との間に保護層８を備える。
【００４１】
第三の実施形態では、まず、図４Ａのように、第一面３１ｂ及び第二面３２ｂを備える板状の木質基材３ｂと、第一面３１ｂを覆う表面層４ｂと、木質基材３ｂと表面層４ｂとの間に保護層８とを備える板材２ｂを用意する。板材２ｂは、例えば、木質基材３ｂと保護層８と表面層４ｂとを接着剤で接着することにより、形成することができる。
【００４２】
次に、図４Ｂのように、第二面３２ｂにレーザを照射すると共に、第二面３２ｂ上のレーザ照射位置を移動させることで、溝５ｂを形成する。図４Ｂのように、レーザの照射中、表面層４ｂを冷却していることが好ましい。表面層４ｂを冷却する方法としては、第一の実施形態と同様の方法が挙げられ、例えば、表面層４ｂに冷却プレート９ｂを接触させる方法である。表面層４ｂを冷却することにより、保護層８も冷却することができる。レーザ照射中に、保護層８が冷却されていることにより、保護層８の温度が上昇しにくくなり、保護層８がよりレーザ加工されにくくなる。レーザ照射後に、冷却を停止し、図４Ｃのような木質部材１が得られる。
【００４３】
保護層８は、木質基材３ｂよりもレーザ加工されにくい層である。第三の実施形態では、保護層８の最小の加工エネルギーは、木質基材３ｂの最小の加工エネルギーよりも大きい。また、第三の実施形態では、レーザのエネルギーは、木質基材３ｂの最小の加工エネルギー以上であり、保護層８の最小の加工エネルギーよりも小さい。保護層８の最小の加工エネルギーを木質基材３ｂよりも大きくすると共に、レーザのエネルギーを上記の範囲内にすることにより、レーザ加工を、木質基材３ｂと保護層８の境界で停止させやすくなる。このため、木質基材３ｂをレーザ加工すると共に、保護層８をレーザ加工しないようにすることができ、レーザが表面層４ｂを貫通せずに溝５ｂを形成しやすくなる。また、深さが一定の溝５ｂを形成しやすくなる。
【００４４】
木質基材３ｂの最小の加工エネルギーと保護層８の最小の加工エネルギーの差は、木質基材３ｂの厚み、レーザの種類等に応じて、適宜設定される。例えば、木質基材３ｂの厚みが厚いほど、木質基材３ｂの最小の加工エネルギーと保護層８の最小の加工エネルギーの差は大きくすることが好ましい。また、例えば、レーザのパルス幅が長ければ長いほど、木質基材３ｂの最小の加工エネルギーと保護層８の最小の加工エネルギーの差は大きくすることが好ましい。
【００４５】
保護層８の材料は、例えば、木質基材３ｂの種類、及びレーザの種類に応じて適宜選択される。最小の加工エネルギーが木質基材３ｂよりも大きい材料としては、例えば、レーザの反射率が高い材料、及び発火点が木質基材３ｂよりも高い材料が挙げられる。レーザの反射率が高い材料としては、例えば金属が挙げられる。金属としては、例えば、銅、アルミニウム、鉄などが挙げられる。この中でも、アルミニウムがより好ましい。アルミニウムは、金属の中でもレーザの反射率が比較的高く、また、安価であるため好ましい。
【００４６】
発火点が木質基材３ｂよりも高い材料としては、例えば、鉄及びアルミニウム等の金属、紙、布が挙げられる。具体的には、木質基材３ｂの材料が、発火点が２５０℃である木材である場合、保護層８としては、発火点が２５０℃よりも高い材料を選択することができる。発火点が２５０℃よりも高い材料としては、例えば、発火点４５０℃程度の模造紙や、発火点５００℃程度の木綿や、発火点３５０〜４５０℃のポリエチレン、発火点３００℃〜４４０℃のポリプロピレンが挙げられる。
【００４７】
保護層８は、少なくとも溝５ｂが形成される箇所に設けられる。保護層８は、木質基材３ｂと表面層４ｂとの間において、平面視で、少なくとも溝５ｂの底部６ｂが形成される箇所と重なる位置に設けられることが好ましい。保護層８は、木質基材３ｂと表面層４ｂとの間において、第一面３１ｂ上の全体に渡って設けられていてもよい。保護層８の厚みは、０．０１〜１ｍｍの範囲内であることが好ましい。この範囲であれば、溝５ｂにおいて、木質部材１ｂを折り曲げやすくすることができる。
【００４８】
第三の実施形態では、表面層４ｂの材料は、最小の加工エネルギーが木質基材３ｂよりも大きい材料であることが好ましい。これにより、もし仮に保護層８の厚みが一定でなく、薄くなっている部分があり、レーザが保護層８を貫通した場合であっても、表面層４ｂを貫通せずに、溝５ｂを形成しやすくなる。木質基材３ｂよりも最小の加工エネルギーが大きい表面層４ｂの材料としては、第一の実施形態の表面層４と同様の材料が挙げられる。
【００４９】
第三の実施形態に係る製造方法により、図４Ｃのような木質部材１ｂが得られる。木質部材１ｂは、第一面３１ｂ及び第二面３２ｂを備える板状の木質基材３ｂと、第一面３１ｂを覆う表面層４ｂと、木質基材３ｂと表面層４ｂとの間にある保護層８と、第二面３２ｂの保護層８と重なる位置で開口する溝５ｂとを備える。保護層８の発火点は、木質基材３ｂの発火点よりも高いことが好ましい。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００５１】
板状の木質基材として厚み２．５ｍｍのＭＤＦ、表面層として厚み０．１ｍｍのポリエチレン（ＰＥ）を用意した。木質基材と表面層とを接着剤で接着し、板材を形成した。前記板材に対し、エネルギー２０〜５０Ｗ程度のＣＯ２レーザを照射し、溝を形成した。レーザ加工は、木質基材と表面層の境界で停止し、レーザが表面層を貫通することなく溝を形成することができた。この方法によって得られた木質部材を図５Ａ及び図５Ｂに示す。レーザ加工により、木質部材の溝及びその周辺が焼けて変色していた。
【符号の説明】
【００５２】
１、１ａ、１ｂ  木質部材
２、２ａ、２ｂ  板材
３、３ａ、３ｂ  木質基材
４、４ａ、４ｂ  表面層
５、５ａ、５ｂ  溝
７  接着層
８  保護層
３１、３１ａ、３１ｂ  第一面
３２、３２ａ、３２ｂ  第二面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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