(57)【要約】【課題】発光補助層の下層に配置される電気配線や保護層を変質させることなく、発光補助層を、ムラなく短時間に除去することが可能な、有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板と、基板上にパターン化して形成された第一電極と、第一電極上に有機発光層及び発光補助層で形成された有機発光媒体層と、有機発光媒体層を挟んで第一電極と対向させて形成された第二電極を備える有機エレクトロルミネッセンス素子であって、発光補助層は、複数の層で形成され、有機発光媒体層を形成する材料を溶媒に溶解または分散させてインク化し、インク化した材料を用いて、湿式成膜法により発光補助層を形成する複数の層のうち少なくとも二つの層を形成し、有機エレクトロルミネッセンス素子の表示領域の外周部に配置された電気配線上に、発光補助層の膜厚を調整する膜厚調整層を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、当該基板上にパターン化して形成された第一電極と、当該第一電極上に有機発光層及び発光補助層で形成された有機発光媒体層と、当該有機発光媒体層を挟んで前記第一電極と対向させて形成された第二電極と、を備える有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記発光補助層は、複数の層で形成され、
前記有機発光媒体層を形成する材料を溶媒に溶解または分散させてインク化し、前記インク化した材料を用いて、湿式成膜法により前記発光補助層を形成する複数の層のうち少なくとも二つの層を形成し、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の表示領域の外周部に配置された電気配線上に、前記発光補助層の膜厚を調整する膜厚調整層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
基板と、当該基板上にパターン化して形成された第一電極と、当該第一電極上に有機発光層及び発光補助層で形成された有機発光媒体層と、当該有機発光媒体層を挟んで前記第一電極と対向させて形成された第二電極と、を備える有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記発光補助層は、複数の層で形成され、
前記有機発光媒体層を形成する材料を溶媒に溶解または分散させてインク化し、前記インク化した材料を用いて、湿式成膜法により前記発光補助層を形成する複数の層のうち少なくとも二つの層を形成し、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の表示領域の外周部に配置された電気配線間に、前記発光補助層の膜厚を調整する膜厚調整層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
前記膜厚調整層は、感光性樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載した有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
前記膜厚調整層は、半導体材料からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載した有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
基板と、当該基板上にパターン化して形成された第一電極と、当該第一電極上に有機発光層及び発光補助層で形成された有機発光媒体層と、当該有機発光媒体層を挟んで前記第一電極と対向させて形成された第二電極と、を備える有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記発光補助層を、複数の層で形成し、
前記有機発光媒体層を形成する材料を溶媒に溶解または分散させてインク化し、前記インク化した材料を用いて、湿式成膜法により前記発光補助層を形成する複数の層のうち少なくとも二つの層を形成し、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の表示領域の外周部に配置された電気配線上及び前記電気配線間に、前記有機発光媒体層を形成する工程の前工程において前記発光補助層の膜厚を調整する膜厚調整層を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記膜厚調整層を、前記表示領域内に形成する画素隔壁と同時に形成することを特徴とする請求項５に記載した有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項７】
前記膜厚調整層を有する前記表示領域の外周部を含む前記基板の全面に前記有機発光媒体層を成膜する工程と、前記表示領域の外周部に成膜された前記有機発光媒体層を除去する工程と、を有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載した有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項８】
前記インク化した材料を用いて形成した発光補助層を形成する複数の層のうち少なくとも一つの層を、前記表示領域の外周部上に成膜された有機発光媒体層を除去する工程後に形成することを特徴とする請求項７に記載した有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項９】
前記インク化した材料を用いて形成した発光補助層を形成する複数の層のうち少なくとも一つの層を、凸版印刷方式により形成することを特徴とする請求項５から請求項８のうちいずれか１項に記載した有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報表示端末等のディスプレイへの用途が期待される有機エレクトロルミネッセンス素子と、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（以下、「有機ＥＬディスプレイ」と記載する場合がある）は、基板上に、少なくとも陽極と有機発光層と陰極を含み、電極間に電界をかけることにより、有機発光層に電子と正孔を注入して発光させる有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」と記載する場合がある）からなる。
有機ＥＬ素子は、自発光型素子であることから、液晶ディスプレイのようにバックライトを用いなくても表示が可能である。また、素子構造が単純であるため、薄くて軽量な素子を作製することが可能であり、現在、活発に研究が行われている。
【０００３】
一般的な有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との電極間に、有機発光層だけでなく、発光補助層を備えている構成もある。発光補助層としては、正孔輸送層、正孔注入層、インターレイヤ層、電子輸送層、電子注入層等がある。
有機ＥＬ素子の有機発光層に用いられる有機発光材料には、低分子材料と高分子材料とがあり、一般に、低分子材料は、蒸着法等の真空成膜法（ドライコーティング法）により薄膜形成される。
しかし、フルカラーの有機ＥＬディスプレイを製造する場合、有機ＥＬディスプレイが、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）といった３色の異なる発光を有する有機ＥＬ素子からなる場合には、有機発光層を、画素毎にパターン形成する必要がある。また、真空成膜法により有機発光層のパターニングをおこなう場合には、微細パターンを有する蒸着マスクを用いる必要がある。
【０００４】
蒸着マスクを用いてパターニングを行う方法では、基板の大型化に伴い、パターニング精度を得難いという問題がある。また、ドライコーティング法であるため、基板表面上の異物や突起を十分に被覆できず、ショートが発生しやすい等の問題もある。また、有機発光層以外の発光補助層についても、同様の問題が生じる。
そこで、有機発光材料を、溶媒に溶解または分散させてインキ（塗工液）を作り、このインキを、塗布法や印刷法といったウェットコーティング法にて膜形成する方法が試みられている。この場合、ウェットコーティング法を用いることによって、均一かつ高速に薄膜の形成が可能となり、特に、大型基板を用いる製造プロセスにおいて、大量生産品のコストダウンが可能となるため、盛んに研究開発が行われている。
【０００５】
塗布型の有機発光媒体材料を用いた有機ＥＬ素子の構造は、陽極、発光補助層、有機発光層、陰極の順に積層する構造とすることが一般的であり、陽極、陰極といった電極を除き、全て、ウェットコーティング法により作製することが可能である。また、薄膜を形成するためのウェットコーティング法としては、スリットコート法、スピンコート法、バーコート法、ディップコート法、吐出コート法、ロールコート法等の塗布法や、凸版印刷法、インクジェット法、凹版印刷法といった印刷法等がある。
特に、有機発光層を、画素毎に、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の三色の異なる発光色を有するように塗り分けるためには、印刷法による選択的膜形成が、有力な製造方法である。
【０００６】
各種印刷法の中でも、グラビア印刷法のように硬質の印刷版を用いる方法は、ガラスを基板とする有機ＥＬ素子には不向きである。また、弾性を有するゴムブランケットを用いるオフセット印刷では、ゴムブランケットが有機発光材料の溶剤である芳香族系溶媒によって膨潤しやすいため、高精度に安定して印刷することが難しい。
一方、樹脂版を用いる凸版印刷法は、オフセット印刷に見られる版の膨潤がなく、また、樹脂が弾性を有するため、ガラス基板への印刷も可能である。そのため、凸版印刷法は、有機ＥＬ素子の製造方法として最も適している。
【０００７】
また、有機ＥＬ素子の製造における有機発光層は、上述したように、三色に塗り分けることが求められるが、発光補助層である正孔輸送層や正孔注入層は、有機発光層の下層に三色共通層として形成されるため、凸版印刷法等を用いて三色に塗り分ける必要がない。また、凸版印刷法等を用いての発光補助層の形成は可能であるが、工程数や成膜均一性が問題となる。このような問題に対して、発光補助層の一括形成が求められる。
上記のような要求に対して、スリットコート法、スピンコート法、バーコート法、ディップコート法、ダイコート法、ロールコート法等のウェットコーティング法が有力な薄膜形成方法となるが、いずれの製法においても、有機ＥＬ素子の全面に薄膜が成膜される。
【０００８】
有機ＥＬ素子の表示領域の外周部には、封止ガラスを接着するための接着代部がある。しかしながら、有機ＥＬ素子の全面に発光補助層が成膜されると、封止ガラスの密着性が低下するため、接着代部（除去必要領域）上に成膜された発光補助層を除去する必要がある。
有機膜の除去方法としては、綿棒や布テープ等に溶剤を付けて拭き取る拭き取り法、レーザーアブレーション法、酸素プラズマ洗浄法（例えば、特許文献１を参照）、ＵＶオゾン洗浄法等が検討されている。
【０００９】
しかしながら、拭き取り法は、有機ＥＬ素子に接触する方法であるため、異物混入の懸念がある。また、発光補助層の熱架橋工程前に処理が必要となるため、工程数が増加する問題がある。
また、レーザーアブレーション法、酸素プラズマ洗浄法、ＵＶオゾン洗浄法では、処理条件によっては、発光補助層の下層である電気配線やその保護層が変質する。
このため、例えば、レーザーアブレーション法では、照射波長を限定することで、除去対象膜のみを、選択的に除去している（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第３５２１５８７号公報
【特許文献２】特開２００２−１２４３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献２に記載の方法では、電極層への影響を軽減可能であるため、有機膜の選択的な除去に有効であるが、電極材料がレーザー光を吸収するため、照射条件によっては、電極層の焼損等の変質が懸念される。
また、表示領域の外周部は、電気配線が複雑に配置された積層構造であるために、成膜される発光補助層の膜厚均一性が低くなる。また、除去必要領域において有機膜を除去するためには、最も厚膜となる領域の発光補助層の除去可能条件を選択する必要があるが、上記の条件では、薄膜領域において、電気配線や保護層が変質する問題がある。
【００１２】
薄膜領域において電気配線や保護層が変質する問題に対しては、薄膜除去条件で繰り返し走査することにより、厚膜領域を除去可能であるが、その場合は、処理時間が長くなることが問題となる。
本発明は、このような問題点を解決しようとするものであり、表示領域の外周部に発光補助層を成膜することによって、発光補助層の下層に配置される電気配線や保護層を変質させることなく、発光補助層を、ムラなく短時間に除去することが可能な、有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様は、基板と、当該基板上にパターン化して形成された第一電極と、当該第一電極上に有機発光層及び発光補助層で形成された有機発光媒体層と、当該有機発光媒体層を挟んで前記第一電極と対向させて形成された第二電極と、を備える有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記発光補助層は、複数の層で形成され、
前記有機発光媒体層を形成する材料を溶媒に溶解または分散させてインク化し、前記インク化した材料を用いて、湿式成膜法により前記発光補助層を形成する複数の層のうち少なくとも二つの層を形成し、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の表示領域の外周部に配置された電気配線上に、前記発光補助層の膜厚を調整する膜厚調整層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
【００１４】
また、本発明の一態様は、基板と、当該基板上にパターン化して形成された第一電極と、当該第一電極上に有機発光層及び発光補助層で形成された有機発光媒体層と、当該有機発光媒体層を挟んで前記第一電極と対向させて形成された第二電極と、を備える有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記発光補助層は、複数の層で形成され、
前記有機発光媒体層を形成する材料を溶媒に溶解または分散させてインク化し、前記インク化した材料を用いて、湿式成膜法により前記発光補助層を形成する複数の層のうち少なくとも二つの層を形成し、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の表示領域の外周部に配置された電気配線間に、前記発光補助層の膜厚を調整する膜厚調整層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
また、本発明の一態様は、前記膜厚調整層は、感光性樹脂からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
また、本発明の一態様は、前記膜厚調整層は、半導体材料からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
【００１５】
また、本発明の一態様は、基板と、当該基板上にパターン化して形成された第一電極と、当該第一電極上に有機発光層及び発光補助層で形成された有機発光媒体層と、当該有機発光媒体層を挟んで前記第一電極と対向させて形成された第二電極と、を備える有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記発光補助層を、複数の層で形成し、
前記有機発光媒体層を形成する材料を溶媒に溶解または分散させてインク化し、前記インク化した材料を用いて、湿式成膜法により前記発光補助層を形成する複数の層のうち少なくとも二つの層を形成し、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の表示領域の外周部に配置された電気配線上及び前記電気配線間に、前記有機発光媒体層を形成する工程の前工程において前記発光補助層の膜厚を調整する膜厚調整層を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
【００１６】
また、本発明の一態様は、前記膜厚調整層を、前記表示領域内に形成する画素隔壁と同時に形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
また、本発明の一態様は、前記膜厚調整層を有する前記表示領域の外周部を含む前記基板の全面に前記有機発光媒体層を成膜する工程と、前記表示領域の外周部に成膜された前記有機発光媒体層を除去する工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
また、本発明の一態様は、前記インク化した材料を用いて形成した発光補助層を形成する複数の層のうち少なくとも一つの層を、前記表示領域の外周部上に成膜された有機発光媒体層を除去する工程後に形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
また、本発明の一態様は、前記インク化した材料を用いて形成した発光補助層を形成する複数の層のうち少なくとも一つの層を、凸版印刷方式により形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の一態様であれば、表示領域の外周部に発光補助層を成膜することによって、発光補助層の下層に配置される電気配線や保護層を変質させることなく、発光補助層を、ムラなく短時間に除去することが可能な、有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態の有機ＥＬ素子の概略構成を示す図であり、有機ＥＬ素子を側方から見た断面模式図である。
【図２】本発明の第一実施形態の有機ＥＬ素子の除去必要領域を説明するための模式図である。
【図３】本発明の第一実施形態における有機ＥＬ素子の、表示領域外周部の模式図の一例であり、電気配線を覆うように膜厚調整層を形成する場合を示す図である。
【図４】本発明の第一実施形態における有機ＥＬ素子の、表示領域外周部の模式図の一例であり、電気配線間に膜厚調整層を形成する場合を示す図である。
【図５】本発明の第一実施形態の有機ＥＬ素子を作製するための凸版印刷機の概念図である。
【図６】本発明の実施例１における有機ＥＬ素子の表示領域外周部に形成した発光補助層の形状を示す模式図の一例である。
【図７】本発明の実施例２における有機ＥＬ素子の表示領域外周部に形成した発光補助層の形状を示す模式図の一例である。
【図８】本発明の比較例２における有機ＥＬ素子の表示領域外周部の模式図の一例である。
【図９】本発明の比較例２における有機ＥＬ素子の表示領域外周部に形成した発光補助層の形状を示す模式図の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
（第一実施形態）
以下、本発明の第一実施形態（以下、本実施形態と記載する）について、図面を参照しつつ説明する。
（全体構成）
図１中に示すように、有機ＥＬ素子１は、基板１０１と、第一電極１０２と、画素隔壁１０３と、正孔輸送層１０４と、インターレイヤ層１０５と、有機発光層１０６と、第二電極１０７と、封止体１０８を備えている。
【００２０】
本実施形態の有機ＥＬ素子１は、第一電極１０２と第二電極１０７との間に有機発光層１０６が設けられ、第一電極１０２と有機発光層１０６との間に正孔輸送層１０４とインターレイヤ層１０５が設けられる構造であり、有機ＥＬ素子１の発光部の、代表的な構造である。
また、陽極１０２のパターン間には、画素隔壁１０３（隔壁）が設けられ、発光画素を仕切るとともに、画素間の電気的絶縁を図る。
また、基板１０１上に、陽極である第一電極１０２、画素隔壁１０３、正孔輸送層１０４、インターレイヤ層１０５、有機発光層１０６、陰極である第二電極１０７が設けられた有機ＥＬ構成体は、さらに、第一電極１０２、正孔輸送層１０４及びインターレイヤ層１０５を含む発光補助層４００と、有機発光層１０６と、第二電極１０７を、外部の環境から保護するための封止体１０８により覆われる。
【００２１】
封止体１０８は、封止キャップ１０８ａ、乾燥剤１０８ｂ、接着剤１０８ｃを備える。
また、本実施形態の有機ＥＬ素子１においては、第一電極１０２と第二電極１０７の間に、有機発光層１０６の他に、発光補助層４００を備える。
発光補助層４００としては、図１中に示した正孔輸送層１０４及びインターレイヤ層１０５の他に、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層等を用いることが可能である。これらの発光補助層４００は、適宜選択されるものであり、複数選択してもよい。
正孔注入層は、第一電極１０２と有機発光層１０６との間に設けられ、電子注入層及び電子輸送層は、有機発光層１０６と第二電極１０７との間に設けられる。また、本実施形態の有機ＥＬ素子１にあっては、第一電極１０２、第二電極１０７、有機発光層１０６、正孔輸送層１０４は、単層構造ではなく、多層構造としてもよい。
【００２２】
また、本実施形態の有機ＥＬ素子１は、有機ＥＬディスプレイとしての画像駆動方式として、パッシブマトリックス方式、アクティブマトリックス方式のどちらにも適用可能である。
ここで、パッシブマトリックス方式とは、ストライプ状の陽極及び陰極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式である。
一方、アクティブマトリックス方式は、画素毎に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成した基板、すなわち、いわゆるＴＦＴ基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。
【００２３】
アクティブマトリックス方式の有機ＥＬディスプレイの場合、有機ＥＬ素子１の陽極及び陰極のうち一方の電極は、ＴＦＴ基板上に画素毎に設けられ、他方の電極は、画素全体に設けられる。
また、本実施形態の有機ＥＬ素子１は、表示のための光の取り出し方から、二種類に大別される方式、すなわち、発光した光を基板側から取り出すボトムエミッション方式と、発光した光を基板と反対側から取り出すトップエミッション方式とのいずれの方式にも適用可能である。
【００２４】
ここで、ボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子１とする場合には、基板及び陽極が光透過性を有する必要がある。一方、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子１とするためには、陰極及び封止体が光透過性を有する必要がある。
また、本実施形態の有機ＥＬ素子１においては、図１中に示す構造とは異なり、基板上に、陰極となる第一電極、有機発光層、正孔輸送層、陽極となる第二電極を順に設けた構造としてもよい。この場合、有機発光層と正孔輸送層等の発光補助層４００とを総称して有機発光媒体層４０１と呼称すれば、いずれの場合も、基板上に、第一電極、有機発光媒体層、第二電極の順に断面構成され、平面上の画素の区分けを、別途作製する画素隔壁により行う構造となる。
【００２５】
（有機ＥＬ素子１の具体的な構成、有機ＥＬ素子１の製造方法）
以下、図１を参照しつつ、図２から図４を用いて、有機ＥＬ素子１の具体的な構成と、有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。
基板１０１としては、絶縁性を有する基板であれば、いかなる基板も用いることが可能である。但し、この基板側から光を出射するボトムエミッション方式の場合には、基板１０１として、透明なものを使用する必要がある。
透明な基板１０１としては、例えば、ガラス基板や石英基板を用いることが可能である。また、透明な基板１０１としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートを用いることが可能である。
【００２６】
また、上述したように、プラスチックフィルムやシートに、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化物薄膜、または、高分子樹脂膜を積層したものを基板１０１として用いることにより、水分やガスの透過を小さくして、素子の特性を安定化させることが可能となる。
金属酸化物薄膜としては、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウム等を用いることが可能である。また、金属弗化物薄膜としては、弗化アルミニウム、弗化マグネシウム等を用いることが可能である。また、金属窒化物薄膜としては、窒化珪素、窒化アルミニウム等を用いることが可能である。また、高分子樹脂膜としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等を用いることが可能である。
【００２７】
また、トップエミッション方式の場合には、不透明な基板を用いることが可能である。この場合、例えば、シリコンウエハ、アルミニウムやステンレス等の金属箔、金属シート金属板等を用いることが可能である。また、プラスチックフィルムやシートに、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等の金属薄膜を積層させたものを用いることも可能である。
なお、上述した各種の基板は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板の内部や表面に吸着した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理等の表面処理を施してから使用することが好ましい。
【００２８】
また、上述した基板上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、駆動用基板としても良い。この場合、ＴＦＴの材料としては、例えば、ポリチオフェンやポリアニリン、銅フタロシアニンやペリレン誘導体等の有機ＴＦＴを用いることが可能であり、また、アモルファスシリコンやポリシリコンＴＦＴを用いることも可能である。また、上述した基板のどちらかの面に、カラーフィルタ層や光散乱層、光偏光層等を設けて、基板１０１としてもよい。
【００２９】
有機ＥＬ素子１を製造する際には、まず、基板１０１上に第一電極１０２を形成する。
第一電極１０２を形成する材料（陽極形成材料）としては、例えば、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物を用いることが可能である。また、被膜形成方法としては、ドライコーティング方式を用いることが可能である。
ドライコーティング方式は、例えば、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等である。そして、真空製膜された金属酸化物被膜にフォトレジストを塗布して露光・現像し、ウェットエッチングまたはドライエッチングして、パターン状に加工することが可能である。
【００３０】
パッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子の場合には、陽極（第一電極１０２）は、ストライプ状に形成される。一方、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子の場合には、陽極（第一電極１０２）は、ドット状にパターン形成される。
陽極（第一電極１０２）を形成した後、隣接する陽極パターンとの間に、感光性材料を用いて、フォトリソグラフィー法により画素隔壁１０３を形成する。フォトリソグラフィー法により画素隔壁１０３を形成する工程は、少なくとも、感光性樹脂組成物を基板１０１に塗布する工程と、パターン露光、現像、焼成して画素隔壁パターンを形成する工程を有する。
【００３１】
画素隔壁１０３を形成する感光性樹脂材料としては、例えば、ポジ型レジスト、ネガ型レジストのどちらを用いることも可能であり、市販の材料を用いることが可能であるが、絶縁性を有する必要がある。これは、画素隔壁１０３が十分な絶縁性を有さない場合には、画素隔壁１０３を通じて隣り合う画素電極に電流が流れてしまい、表示不良が発生するためである。また、感光性樹脂材料としては、具体的には、ポリイミド系、アクリル樹脂系、ノボラック樹脂系、フルオレン系といったものを用いることが可能であるが、感光性樹脂材料は、これらに限定するものではない。
【００３２】
上述した感光性樹脂材料の中でも、感光性ポリイミドは、耐熱性、耐溶剤性、低アウトガス等の特性から最も好適である。また、有機ＥＬディスプレイパネルの表示品位向上及び薄膜トランジスタの誤作動防止のため、光遮光性の材料を感光性材料に含有させてもよい。
また、画素隔壁１０３を形成する感光性樹脂は、スピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の公知の塗布方法を用いて塗布する。
【００３３】
次に、パターン露光と現像により、画素隔壁パターンを形成する。
本実施形態の有機ＥＬ素子１では、画素隔壁１０３の膜厚は、所望の絶縁性を確保することが可能であることと、ウェットコーティング法により形成する有機発光媒体層４０１を、均一に成膜することが可能であることを満たす範囲において、任意に選択する。具体的には、画素隔壁１０３の膜厚は、０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲内であることが望ましいが、画素隔壁１０３の膜厚は、これに限定されるものではない。
本実施形態では、画素隔壁１０３を形成する工程（画素隔壁形成工程）において、画素隔壁１０３と膜厚調整層を一括形成する。なお、膜厚調整層は、図２中に示す表示領域外周部２０２に形成する。なお、図２中には、有機ＥＬ素子表示領域を、符号「２０１」により示す。
【００３４】
膜厚調整層上の発光補助層は、図３中に示すように、膜厚調整層３０３を形成することによって、電気配線３０１上を厚膜に、電気配線３０１間上を薄膜に成膜する。なお、図３中では、膜厚調整層３０３の最も厚膜部の膜厚を「膜厚Ａ」と示し、膜厚調整層３０３の最も薄膜部の膜厚を「膜厚Ｂ」と示す。さらに、図３中では、電気配線保護層を符号「３０２」により示す。
ここで、画素隔壁形成工程とは別に膜厚調整層形成工程を設けることで、表示領域外周部２０２に、任意の膜厚の膜厚調整層３０３を形成することが可能であるが、画素隔壁１０３の膜厚は任意に選択可能であることから、一括成膜条件で必要な膜厚が得られる条件を選定することが望ましい。また、ポジレジスト使用時は、電気配線３０１上への露光条件適正化によって、膜厚Ａ及び膜厚Ｂを、所望の膜厚に成膜することが可能である。ネガレジスト使用時は、露光工程でハーフトーンマスクを用いる等の手法により、膜厚Ａ及び膜厚Ｂを、所望の膜厚に成膜することが可能である。
【００３５】
膜厚調整層３０３上の発光補助層を形成する際には、図４中に示すように、膜厚調整層３０３を形成することによっても、電気配線３０１上を厚膜に、電気配線３０１間上を薄膜に成膜することが可能となる。また、図４に示すように、電気配線３０１間に膜厚調整層３０３を形成する場合は、膜厚調整層３０３の膜厚を、電気配線保護層３０２の最表面より厚膜に成膜する必要がある。なお、図４中では、膜厚調整層３０３の膜厚を「膜厚Ｃ」と示す。さらに、図４中では、図３中と同様、電気配線保護層を、符号「３０２」により示す。
【００３６】
ここで、画素隔壁１０３の膜厚を任意に選定可能であることから、一括成膜条件で必要な膜厚を達成可能な条件を選定することが望ましい。ポジレジスト、ネガレジストの、いずれを使用しても、露光条件の適正化によって、膜厚Ａ及び膜厚Ｂを、所望の膜厚に成膜することが可能である。
上記のように画素隔壁１０３と膜厚調整層３０３を形成した後に、正孔輸送層１０４を形成する。
正孔輸送層１０４を形成する材料としては、例えば、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物等の高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料を用いることが可能である。
【００３７】
上述した正孔輸送層材料を溶解または分散する溶媒としては、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の、単独、または、これらの混合溶剤等を用いることが可能である。
上記の材料を溶媒に溶解もしくは分散させて形成したインキ（塗工液）は、その表面張力を、３５ｍＮ／ｍ以下に調整することが望ましい。これは、インキの表面張力が３５ｍＮ／ｍよりも大きくなると、塗膜を塗布した直後から、その表面張力により液のヨリが発生して、均一な平坦面を損ねるためである。
【００３８】
また、溶媒が水を中心とする場合には、表面張力を下げるために、水に対して１０ｖｏｌ％以上３０ｖｏｌ％以下の範囲内程度のアルコール類を入れることが望ましい。これは、水に対するアルコールの濃度が３０ｖｏｌ％を超えると、水との蒸発速度差からムラが発生しやすくなり、さらに、分散体の凝集等の問題が起こるためである。また、水に対するアルコールの濃度が１０ｖｏｌ％未満であると、表面張力を下げるのに不十分であるためである。以上のような溶媒を用いたインキの濃度は、通常０．０１％以上１０％以下の範囲内程度、好ましくは０．１％以上３％以下の範囲内で固形分を含むように調整される。
【００３９】
次に、上記のような溶媒にてインキ化された材料を、ウェットコート法によって基板１０１に塗布する。ここで、ウェットコート法としては、例えば、スピンコート法、バーコート法、ディップコート法、ダイコート法、ロールコート法等の塗布法や、凸版印刷法、インクジェット法、凹版印刷法等の印刷法を用いることが可能である。
上記の手法にて塗布した膜は、速やかに乾燥を行うことが望ましい。ここで、膜の乾燥には、オーブンやホットプレート等、既知の加熱方法のいずれを用いてもよい。また、膜の乾燥には、真空乾燥を用いても良い。
【００４０】
また、正孔輸送層１０４の焼成温度は、正孔輸送層１０４がＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリチオフェン／ポリスチレンスルホン酸）の場合、１３０℃以上２３０℃以下の範囲内で加熱することが好ましい。これは、焼成温度が１３０℃未満では、焼成条件としては低温であり、正孔輸送層１０４からの水分の蒸発不足等の問題が懸念され、水分が画素隔壁１０３中に残ると、発光材料が水分により汚染劣化されてしまうためである。また、焼成温度が２３０℃を超えると、焼成条件として高温であり、正孔輸送層１０４が熱劣化してしまう危険があるためである。したがって、正孔輸送層１０４の焼成時間は、水分の蒸発不足、発光効率への影響、生産性等を考慮して決定することが望ましい。また、乾燥する際には、減圧下で乾燥してもよいし、窒素下で乾燥してもよい。
【００４１】
次に、インターレイヤ層１０５を形成する。
インターレイヤ層１０５は、電子ブロック層として働き、有機発光層１０６と正孔輸送層１０４の間に積層することで、素子の発光寿命を向上させることが可能である。通常、インターレイヤ層１０５は、正孔輸送層１０４を被覆するように形成するが、必要に応じてパターニングを行っても良い。
また、インターレイヤ層１０５の材料としては、有機材料では、ポリビニルカルバゾール、または、その誘導体、側鎖または主鎖に芳香族アミンを有するポリアリーレン誘導体、アリールアミン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体等の、芳香族アミンを含むポリマー等を用いることが可能である。
【００４２】
上記の構造は、熱架橋部位を有していてもよい。この場合、架橋温度以上の温度が加えられることにより架橋し、架橋温度以下では未架橋となる。また、架橋反応が進むと、未架橋時には、溶解または分散していた溶媒に対する溶解または分散性が低下する。
上述したインターレイヤ層１０５の材料として用いることが可能な有機材料は、溶媒に溶解または安定に分散させることにより、有機インターレイヤインキとなる。有機インターレイヤ材料を溶解または分散する溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、テトラリン等の、単独、または、これらの混合溶媒を用いることが可能である。
【００４３】
特に、有機インターレイヤ材料を溶解または分散する溶媒の中でも、トルエン、キシレン、アニソール、テトラリンといった芳香族有機溶媒が、有機インターレイヤ材料の溶解性の面から好適である。また、有機インターレイヤインキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等を添加してもよい。
また、インターレイヤ層１０５を形成するウェットコーティング法としては、例えば、スピンコート法、バーコート法、ディップコート法、ダイコート法、ロールコート法等の塗布法や、凸版印刷法、インクジェット法、凹版印刷法等の印刷法を用いることが可能である。
【００４４】
上記の手法にて塗布した膜は、速やかに乾燥を行うことが望ましい。ここで、膜の乾燥には、オーブンやホットプレート等の既知の加熱方法のいずれを用いてもよい。また、膜の乾燥には、真空乾燥を用いても良い。
正孔輸送層１０４及びインターレイヤ層１０５の形成に、上記の塗布法を用いた場合、表示領域外周部２０２を含む基板１０１の全面に、正孔輸送層１０４及びインターレイヤ層１０５が成膜されるため、表示領域に成膜された発光補助層を除去する必要がある。
この場合、有機発光補助層の成膜後に、表示領域外周部２０２の有機膜を除去することが望ましいが、有機発光層１０６の形成後に、除去工程を設けてもよい。また、処理時間を考慮すると、表示領域外周部２０２における除去が必要な領域のみを処理することが望ましいが、表示領域以外の全領域を除去処理してもよい。ここで、除去手法としては、レーザーアブレーション法、酸素プラズマ洗浄法、ＵＶオゾン洗浄法等を用いることが可能である。
【００４５】
次に、有機発光層１０６を形成する。
有機発光層１０６は、電流を通すことにより発光する層である。
有機発光層１０６を形成する有機発光材料としては、例えば、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’―ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系等の発光性色素を、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系、ポリフェニレンビニレン系やポリフルオレン系の高分子材料を用いることが可能である。
【００４６】
上記の有機発光材料は、溶媒に溶解または安定に分散させることにより、有機発光インキとなる。また、有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の、単独、または、これらの混合溶媒を用いることが可能である。
特に、有機発光材料を溶解または分散する溶媒の中でも、トルエン、キシレン、アニソールといった芳香族有機溶剤が、有機発光材料の溶解性の面から好適である。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等を添加してもよい。
本発明においては、有機発光層１０６は、凸版印刷法を用いて形成されることが望ましい。
【００４７】
以下、凸版印刷法について詳細に説明する。
有機発光媒体層４０１の一部または全ての形成に用いることが可能な凸版印刷法の版としては、水現像タイプの樹脂凸版を用いることが好ましい。このような樹脂版を構成する水現像タイプの感光性樹脂としては、例えば、親水性のポリマーと不飽和結合を含むモノマー、いわゆる、架橋性モノマー及び光重合開始剤を構成要素とするタイプを用いることが可能である。このタイプでは、親水性ポリマーとしてポリアミド、ポリビニルアルコール、セルロース誘導体等が用いられる。
【００４８】
また、架橋性モノマーとしては、例えば、ビニル結合を有するメタクリレート類を用いることが可能である。また、光重合開始剤としては、例えば、芳香族カルボニル化合物を用いることが可能である。
上記の中でも、印刷適性の面から、ポリアミド系の水現像タイプの感光性樹脂が好適である。これは、印刷版の凸部（画線部）は、数十μｍの高さであり、さらに、弾性を有し、被印刷基板の画素隔壁は数μｍであるため、画素隔壁１０３を十分に乗り越えて印刷を行うことが可能となるためである。
有機発光媒体層４０１の一部または全ての形成に用いる印刷機は、被印刷基板として平板を用いる方式の凸版印刷機であれば使用可能であるが、図５中に示すような印刷機が望ましい。
【００４９】
図５中に示すように、凸版印刷機１０（製造装置）は、アニロックスロール７０１と、ドクターブレード７０２と、版胴７０５と、基板固定台（ステージ）７０６と、インキチャンバー７０８を備えている。
アニロックスロール７０１は、インキチャンバー７０８のインキ供給部及び版胴７０５に接して回転するようになっている。
版胴７０５には、クッションテープ７０３を介して、樹脂凸版７０４が取り付けられている。
【００５０】
インキチャンバー７０８には、有機発光媒体インキが収容されている。
そして、凸版印刷機１０を用いて有機発光層１０６を形成する際には、アニロックスロール７０１の回転に伴い、インキチャンバー７０８から供給された有機発光媒体インキを、ドクターブレード７０２によってアニロックスロール７０１の表面へ均一に保持する。その後、アニロックスロール７０１の表面へ均一に保持した有機発光媒体インキを、版胴７０５に取り付けた樹脂凸版７０４の凸部に、均一な膜厚で転移させる。
【００５１】
さらに、基板固定台（ステージ）７０６上に固定した被印刷基板７０７を、版のパターンと被印刷基板７０７のパターンの位置調整機構（図示せず）により、位置調整しながら印刷開始位置まで移動させる。そして、版胴７０５の回転に合わせて、樹脂凸版７０４の凸部を被印刷基板７０７に接触させながらさらに移動させ、被印刷基板７０７の所定位置にインキを転移させて、有機発光層１０６をパターニングする。
上記の手順で有機発光層１０６を形成した後、陰極となる第二電極１０７を形成する。
第二電極１０７の材料としては、例えば、有機発光層１０６への電子注入効率の高い物質を用いる。具体的には、Ｍｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いてもよく、また、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ，ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いてもよい。
【００５２】
また、第二電極１０７の材料としては、例えば、電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数が低いＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系を用いてもよい。具体的には、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金を用いることが可能である。
また、第二電極１０７を透光性電極層として利用する場合には、仕事関数が低いＬｉ、Ｃａを薄く設けた後に、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物を積層してもよく、前記有機発光層１０５に、仕事関数が低いＬｉ，Ｃａ等の金属を少量ドーピングして、ＩＴＯ等の金属酸化物を積層してもよい。
【００５３】
第二電極１０７の形成方法としては、上述した材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることが可能である。
また、第二電極１０７の厚さには、特に制限はないが、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲内程度が望ましい。これは、第二電極１０７の膜厚が１０ｎｍ未満であると、膜のピンホールが十分に埋められずに、ショートの原因となるためである。また、第二電極１０７の膜厚が１０００ｎｍよりも大きいと、製膜時間が長くなり、生産性が悪くなるためである。なお、第二電極１０７は、成膜時に所望のパターンで作製されたマスクを用いることでパターンニングすることが可能である。
【００５４】
上述したように、第一電極１０２と、画素隔壁１０３と、正孔輸送層１０４と、インターレイヤ層１０５と、有機発光層１０６と、第二電極１０７を形成した後、これらの有機ＥＬ構成体（基板１０１、第一電極１０２、画素隔壁１０３、正孔輸送層１０４、インターレイヤ層１０５、有機発光層１０６、第二電極１０７）を、外部の酸素や水分から保護するために、封止体１０８を用いて封止する。
封止体１０８を形成する方法としては、例えば、凹部を有する封止キャップ１０８ａを用い、封止キャップ１０８ａと基板１０１を、接着剤１０８ｃを介して貼り合わせる方法を用いることが可能である。この方法を用いる場合、有機発光補助層の除去処理後の接着代部で貼り合わせる。また、封止キャップ１０８ａと基板１０１で密封した空間には、乾燥剤１０８ｂを配置することが可能である。
【００５５】
封止キャップ１０８ａとしては、例えば、金属キャップ、ガラスキャップを用いることが可能である。
接着剤１０８ｃとしては、例えば、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート等のアクリレート、ウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系接着剤や、エポキシ、ビニルエーテル等の樹脂を用いたカチオン系接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤等の光硬化型樹脂、または、熱硬化型樹脂を用いることが可能である。また、接着剤１０８ｃとしては、例えば、ＵＶ硬化型エポキシ系接着剤を用いることが可能である。
【００５６】
乾燥剤１０８ｂとしては、酸化バリウムや酸化カルシウムを用いることが可能である。
また、この他にも、有機ＥＬ構成体にバリア層を形成し、バリア層を封止体とすることも可能である。このとき、バリア層としては、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素等を用いることが可能であり、これらは、ＣＶＤ法等の真空成膜法により有機ＥＬ構成体全面を覆うように形成される。また、バリア層が形成された有機ＥＬ素子１は、接着層を介して封止基板と貼りあわせ、これらを封止体とすることも可能である。
【００５７】
（第一実施形態の効果）
以下、本実施形態の効果を列挙する。
（１）有機エレクトロルミネッセンス素子の表示領域の、外周部の除去必要領域上において、公知の有機膜除去技術を用いた際に焼損されやすい電気配線３０１上（詳細には、電気配線保護層３０２上）と電気配線３０１間で、発光補助層４００に所望の膜厚差を有する状態で、発光補助層４００の成膜が可能となる（電気配線３０１上の発光補助層４００が、厚膜に成膜される）。これにより、公知の有機膜除去技術を用いた場合においても、電気配線３０１上の発光補助層４００を焼損なく除去可能となる単一条件を用いて、除去必要領域上に成膜された発光補助層３００の除去処理が可能となる。このため、封止密閉性を損なうことなく、有機ＥＬディスプレイパネルを製造することが可能となる。
【００５８】
（２）除去必要領域上の発光補助層４００を適正に除去することが可能となることにより、公知のウェットコーティング法を用いて、表示領域に発光補助層４００を均一に一括形成することが可能となる。そのため、発光ムラのない高品位な有機ＥＬ素子１を製造することが可能となる。
（３）膜厚調整層３０３を、表示領域内に形成する画素隔壁１０３と同工程で形成することが可能であるため、製造工程の増加や複雑化を抑制することが可能となる。
【実施例】
【００５９】
以下、本発明の実施例（以下、「本発明例」と記載する場合がある）について、図１から図５を参照しつつ、図６から図９を用いるとともに、比較例に基づく比較結果を用いて説明する。なお、以下に、本発明例及び比較例を示すが、本発明は、これに限定されるものではない。
（実施例１）
・被印刷基板７０７の作製工程
まず、基板である無アルカリガラス上に、回路層として、シリコンと、ＩＴＯ等の水に不溶な金属及び金属酸化物と、金属窒化物とからなるＴＦＴ回路が形成された基板を準備した。回路用配線はＡｌで形成し、膜厚は４００ｎｍとした。
【００６０】
次に、ＴＦＴ回路が形成された基板上に、感光性樹脂を用いて画素隔壁１０３を形成した。具体的には、まず、ＴＦＴ回路が形成された基板を、純水、ブラシ洗浄、超音波洗浄等のウェットプロセスによる洗浄を行った後に、ポジ型感光性ポリイミドを全面スピンコートした。ここで、スピンコート成膜後の感光性材料の膜厚は、画素隔壁部において２．５μｍとなる条件を選定した。そして、スピンコート成膜後、１２０℃の温度で５分間、プレベークを行った。さらに、プレベーク後の基板に対し、フォトマスクを介し、ｉ線ステッパーを用いて１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した後、２．３８％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いて４０秒間の現像処理を行った。その後、２３０℃で６０分間焼成することで、膜厚２．３μｍの画素隔壁１０３を形成した。
【００６１】
膜厚調整層３０３は、上記の画素隔壁形成工程において、画素隔壁１０３と一括形成した（図３参照）。画素隔壁１０３の形成に用いたフォトマスクは、電気配線３０１上の開口部をハーフトーンとすることによって、電気配線３０１上の膜厚を制御した。膜厚調整層３０３の膜厚は、電気配線３０１間の保護層最表面から、２．２μｍ（図３中の膜厚Ａ）である最大値の膜厚と、電気配線３０１上の保護層最表面から、０．８μｍ（図３中の膜厚Ｂ）である最小値の膜厚を含むものとなった。
次に、基板全面にダイコート法にて正孔輸送層材料を成膜した後、１８０℃で１５分焼成することにより正孔輸送層１０４を形成した。焼成後の発光画素内の膜厚は４０ｎｍとなった。膜厚調整層３０３上の膜厚は、電気配線３０１間に形成された膜厚調整層３０３の最表面からの膜厚は３１ｎｍ、電気配線３０１上に形成された膜厚調整層３０３の最表面からの膜厚は４８ｎｍとなった。
【００６２】
次に、基板全面にダイコート法にてインターレイヤ材料を成膜した後、２００℃で１時間焼成することにより、インターレイヤ層１０５を形成した。焼成後の発光画素内の膜厚は３３ｎｍとなった。
電気配線３０１間に形成された膜厚調整層３０３上の正孔輸送層１０４の最表面からの膜厚は２７ｎｍ、電気配線３０１上に形成された正孔輸送層１０４の最表面からの膜厚は４０ｎｍとなった。これによって、膜厚調整層３０３上に形成された発光補助層４００は、電気配線３０１間で４８ｎｍ（図６中に示す膜厚Ｄ）、電気配線３０１上で８８ｎｍ（図６中に示す膜厚Ｅ）となった。
さらに、表示領域外周部に成膜された発光補助層４００を、レーザーアブレーション法により除去することで、被印刷基板７０７を作製した。
【００６３】
・有機発光層形成用インキの作製工程
赤色、緑色、青色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の三色からなる以下の高分子有機発光インキを、キシレンに溶解して調整した。
赤色発光インキ（Ｒ）は、ポリフルオレン系誘導体のキシレン１ｗｔ％溶液（住友化学社製赤色発光材料、商品名Ｒｅｄ１１００）である。
緑色発光インキ（Ｇ）は、ポリフルオレン系誘導体のキシレン１ｗｔ％溶液（住友化学社製緑色発光材料、商品名Ｇｒｅｅｎ１３００）である。
青色発光インキ（Ｂ）は、ポリフルオレン系誘導体のキシレン１ｗｔ％溶液（住友化学社製青色発光材料、商品名Ｂｌｕｅ１１００）である。
【００６４】
・樹脂凸版７０４の作製工程
厚さ２５０μｍの４２ニッケル材を、感光性樹脂を用いて形成した樹脂凸版７０４の基材とし、この基材の上に、黒色顔料を混錬したアクリルバインダー樹脂溶液を、乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布して乾燥して、反射防止層を形成した。
次に、水溶性ポリアミドを主成分とし、ラジカル重合性モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサキスアクリレート、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）を混錬した感光性樹脂組成物が、上述した基材の表面に版材の総厚が３１０μｍとなるように溶融塗工したものを感光性樹脂層とし、さらに、ポリビニルアルコール溶液を乾燥膜厚が１μｍとなるように塗布したポリエチレンテレフタレートフィルム（フィルム厚み１２５μｍ：帝人デュポンフィルム社製）をラミネートした。これにより、感光性樹脂凸版を作製した。
そして、合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版７０４のパターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットして感光性樹脂凸版を露光することで、所望のパターンが形成された樹脂凸版７０４を作製した。
【００６５】
・有機発光層形成用インキの印刷工程
図５中に示す凸版印刷機１０を用い、枚葉式印刷装置の版胴７０５に、クッションテープ７０３を介して樹脂凸版７０４を固定し、高分子有機発光インキをインキチャンバー７０８に供給し、アニロックスロール７０１を回転させることで、全面にインキングした。ここで、アニロックスロール７０１としては、６００ライン／インチ、容積１１ｃｃのアニロックスロールを使用した。
【００６６】
その後、アニロックスロール７０１上の余剰インキをドクターブレード７０２でかき取り、樹脂凸版７０４の凸パターン部にインキングした。
上記のようにインキングされた樹脂凸版７０４上の有機発光層インキを、被印刷基板７０７に、凸版印刷装置１０にて、基板上の画素長辺方向に画素内を埋めるように１ラインずつ、計３ライン形成した。成膜後に１３０℃で１時間焼成した結果、各ラインの有機発光層１０６の膜厚は、平均で７０ｎｍとなった。
【００６７】
次に、印刷膜上へ、Ｃａ及びＡｌからなる陰極材料を、画素部のみに蒸着されるようにマスク蒸着することで、膜厚５００ｎｍの第二電極１０７を形成した。最後に、これらの有機ＥＬ構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップとエポキシ系の接着剤を用いて形成した封止体１０８を用いて密閉封止し、有機ＥＬ素子１を作製した。
上記のように作製した有機ＥＬ素子１の表示領域の周辺部には、各画素電極に接続される陽極側の取り出し電極と、陰極側の取り出し電極があり、これらを電源に接続することにより有機ＥＬディスプレイパネルを得た。
【００６８】
（実施例２）
実施例２では、膜厚調整層３０３を、有機膜除去領域の電気配線３０１間に、実施例１に記載した画素隔壁形成工程と同様に一括形成した（図４参照）。ここで、スピンコート成膜後の感光性材料の膜厚は、画素隔壁部において２．５μｍとなる条件を選定した。そして、成膜後に１２０℃で５分間のプレベークを行った。
そして、プレベーク後の基板に対し、フォトマスクを介し、ｉ線ステッパーを用いて１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した後、現像処理を行った。その後、２３０℃で６０分間焼成することで、膜厚２．３μｍの画素隔壁１０３を形成した。一括形成した膜厚調整層３０３の膜厚は、電気配線３０１間に形成した保護層の最表面から、２．４μｍ（図４中の膜厚Ｃ）となった。なお、電気配線３０１上には膜厚調整層３０３は形成されない。
【００６９】
その後、図７中に成膜形状を示すように、ダイコート法にて、正孔輸送層１０４及びインターレイヤ層１０５を、実施例１と同様の工程で形成した。
正孔輸送層１０４の膜厚は、焼成後の発光画素内では４０ｎｍ、電気配線３０１間に形成された膜厚調整層３０３の最表面から２８ｎｍ、電気配線３０１上に形成された膜厚調整層３０３の最表面から６２ｎｍとなった。
インターレイヤ層１０５の膜厚は、焼成後の発光画素内では３３ｎｍ、電気配線３０１間に形成された膜厚調整層３０３上の正孔輸送層１０４の最表面から２４ｎｍ、電気配線３０１上に形成された正孔輸送層１０４の最表面から５２ｎｍとなった。これによって、膜厚調整層３０３上に形成された発光補助層４００は、電気配線３０１間で５２ｎｍ（図７中に示す膜厚Ｆ）、電気配線３０１上で１１４ｎｍ（図７中に示す膜厚Ｇ）となった。そして、インターレイヤ層１０５の形成後は、実施例１に記載の工程を実施することで、有機ＥＬディスプレイを得た。
【００７０】
（実施例の評価）
実施例１及び実施例２で得た有機ＥＬディスプレイパネルについて、点灯表示観察を行ったところ、膜厚の均一性が高いことで、発光輝度ムラが抑制されたムラの無い表示品位が得られたことを確認した。また、発光経時観察において、密閉封止の不具合による表示品位の低下は見られなかったことから、除去必要領域の有機膜が、適正に除去されていることを確認した。
【００７１】
（比較例１）
比較例１においては、実施例１と同様の手順で有機ＥＬディスプレイパネルを得たが、インターレイヤ層１０５を凸版印刷法により形成した。そのため、表示領域外周部での有機膜除去は、正孔輸送層１０４のみ実施した。
（比較例１の評価）
比較例１で得た有機ＥＬディスプレイパネルについて、点灯表示観察を行ったところ、実施例１及び実施例２で得た有機ＥＬディスプレイパネルと比較して、表示領域におけるインターレイヤ層１０５の膜厚の均一性が低下することにより、パネル表示品位が低下することを確認した。
【００７２】
（比較例２）
比較例２においては、図８中に示すように、表示領域の外周部に膜厚調整層を形成せずに、実施例１と同様の製造工程を実施した。
また、比較例２では、正孔輸送層１０４の膜厚は、焼成後の発光画素内では４０ｎｍ、電気配線３０１間に形成された膜厚調整層３０３の最表面から４３ｎｍ、電気配線３０１上に形成された膜厚調整層３０３の最表面から３４ｎｍとなった。また、インターレイヤ層１０５の膜厚は、焼成後の発光画素内では３３ｎｍ、電気配線３０１間に形成された膜厚調整層３０３上の正孔輸送層１０４の最表面から３７ｎｍ、電気配線３０１上に形成された正孔輸送層１０４の最表面から２９ｎｍとなった。これによって、膜厚調整層３０３上に形成された発光補助層４００は、電気配線３０１間で８０ｎｍ（図９中に示す膜厚Ｈ）、電気配線３０１上で６３ｎｍ（図９中に示す膜厚Ｉ）となった。
【００７３】
（比較例２の評価）
比較例２では、表示領域外周部において、レーザーアブレーション法による有機膜除去条件を見出すことができなかった。
また、比較例２では、電気配線３０１上に成膜した発光補助層と比較して厚膜となる、電気配線３０１間に成膜した発光補助層４００の除去可能条件で処理すると、電気配線３０１上に成膜した発光補助層４００に対して過処理条件となるため、下層の電気配線、保護層が焼損することを確認した。また、電気配線３０１上に成膜した発光補助層４００除去条件で処理すると、電気配線３０１間に成膜した発光補助層４００が除去しきれずに、封止工程において接着不良が発生することを確認した。なお、有機膜を除去するために酸素プラズマ洗浄法を用いても、同様の結果となった。
以上により、比較例２では、有機ＥＬディスプレイパネルを作製できない結果となることが確認された。
【符号の説明】
【００７４】
１…有機ＥＬ素子、１０…凸版印刷機、１０１…基板、１０２…第一電極（陽極）、１０３…画素隔壁、１０４…正孔輸送層、１０５…インターレイヤ層、１０６…有機発光層、１０７…第二電極（陰極）、１０８…封止体、１０８ａ…封止キャップ、１０８ｂ…乾燥剤、１０８ｃ…接着剤、２０１…有機ＥＬ素子表示領域、２０２…表示領域外周部（除去領域）、３０１…電気配線、３０２…電気配線保護層、３０３…膜厚調整層（画素隔壁材料）、４００…発光補助層、４０１…有機発光媒体層、７０１…アニロックスロール、７０２…ドクターブレード、７０３…クッションテープ、７０４…樹脂凸版、７０５…版胴、７０６…基板固定台、７０７…被印刷基板、７０８…インキチャンバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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