(57)【要約】【課題】シートの厚さを正確に検知することにより、歩留まりを向上させることができる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の配線基板は、配線基板を構成する層となるシート５１を切断部材４１，４２によって切断するシート切断工程を経て製造される。シート切断工程では、シート５１を切断する際に切断部材４１，４２に掛かる機械的負荷の大きさを負荷検知手段４８によって検知する。また、シート切断工程では、負荷検知手段４８によって検知される機械的負荷の大きさをシート５１の厚さに置き換える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板を構成する層となるシートを切断部材によって切断するシート切断工程を経て、配線基板を製造する方法であって、
前記シート切断工程では、
前記シートを切断する際に前記切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって検知し、
前記負荷検知手段によって検知される前記機械的負荷の大きさを前記シートの厚さに置き換える
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記切断部材は、回転刃、平刃及び金属線の少なくとも１つであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記負荷検知手段は、張力ゲージ、トルクゲージ、荷重ゲージ及び圧電素子の少なくとも１つであることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
シートを切断部材によって切断する際に、前記シートの厚さを検知する方法であって、
前記シートを切断する際に前記切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって検知し、
前記負荷検知手段によって検知される前記機械的負荷の大きさを前記シートの厚さに置き換える
ことを特徴とするシート厚さ検知方法。
【請求項５】
前記切断部材は、回転刃、平刃及び金属線の少なくとも１つであることを特徴とする請求項４に記載のシート厚さ検知方法。
【請求項６】
前記負荷検知手段は、張力ゲージ、トルクゲージ、荷重ゲージ及び圧電素子の少なくとも１つであることを特徴とする請求項４または５に記載のシート厚さ検知方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板を構成する層となるシートを切断する工程を経て、配線基板を製造する方法、及び、上記のシートを切断する際に、シートの厚さを検知する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板の製造プロセスは、配線基板を構成する層となるシートを切断部材によって切断する工程を有している。ところが、シートの厚さは、必ずしも一定に保たれている訳ではない。このため、従来の製造プロセスにおいては、シートを切断する際に、シートの厚さの検査を行っている。ここで、シートの厚さを検査する方法としては、ラインを流れるシートの一部を抜き取った後、抜き取ったシートの厚さを測定する抜き取り検査などが提案されている。また、シートの厚さを検査する他の方法としては、ラインに組み込んだ計測器を用いて、ラインを流れるシートの厚さを測定するインライン検査なども提案されている（例えば、特許文献１参照）。なお、計測器としては、例えば、レーザー等の非接触式のものが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２９１２０４号公報（図１等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、抜き取り検査を行う場合は、全てのシートの厚さを測定している訳ではないため、検査に漏れが生じる可能性が高く、歩留まりの低下に繋がってしまう。一方、インライン検査を行う場合には、全てのシートの厚さを連続的に測定するため、検査に漏れが生じることはない。しかしながら、計測器としてレーザーを用いる場合、シートの種類や表面状態によっては、レーザーの吸収率や反射率が高くなりすぎるため、シートの厚さを測定できないという問題がある。また、計測器としてシートの片面（上面または下面）のみを測定するものを用いる場合、シートが浮いたり反ったりしていると、シートの厚さを正確に測定できないという問題もある。即ち、インライン検査を行う場合においては、シートの厚さを確実に測定できないため、歩留まりの低下に繋がるおそれがある。
【０００５】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、シートの厚さを正確に検知することにより、歩留まりを向上させることができる配線基板の製造方法、及び、シート厚さ検知方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そして、上記課題を解決するための手段（手段１）としては、配線基板を構成する層となるシートを切断部材によって切断するシート切断工程を経て、配線基板を製造する方法であって、前記シート切断工程では、前記シートを切断する際に前記切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって検知し、前記負荷検知手段によって検知される前記機械的負荷の大きさを前記シートの厚さに置き換えることを特徴とする配線基板の製造方法がある。
【０００７】
従って、手段１に記載の発明によると、シートを切断する際に切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを、直接的にシートの厚さに置き換えているため、シートの厚さを正確に検知することができる。よって、機械的負荷の大きさに基づいて、シートに不具合（具体的には、シートが厚すぎたり薄すぎたりする不具合）が生じているか否かを確実に検知することができる。ゆえに、不具合があるシートを用いて配線基板が製造されてしまう、といった問題が未然に防止されるため、配線基板の歩留まりを向上させることができる。
【０００８】
以下、手段１の製造方法について説明する。
【０００９】
シート切断工程では、配線基板を構成する層となるシートを切断部材によって切断する。配線基板を構成する層となるシートとしては、例えば、樹脂絶縁層となる樹脂シートや、セラミック層となるセラミックグリーンシートなどが挙げられる。樹脂シートに使用される樹脂材料の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などが挙げられる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料を使用してもよい。あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料を使用してもよい。また、セラミックグリーンシートに使用されるセラミック材料の具体例としては、高温焼成セラミックの焼結体となる酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、窒化珪素などが挙げられる。このほか、低温焼成セラミックの焼結体となるホウケイ酸系ガラスやホウケイ酸鉛系ガラスにアルミナ等の無機セラミックフィラーを添加したガラスセラミックを挙げることもできる。
【００１０】
また、シートの厚さは特に限定されないが、例えば０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることがよい。このようにすれば、シートの厚さを上手く検知することができる。仮に、かかる厚さが０．１ｍｍ未満であると、シートを切断する際に切断部材に掛かる機械的負荷が極めて小さくなるため、機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって検知することが困難になり、ひいては、機械的負荷の大きさをシートに厚さに置き換えることが困難になる。一方、かかる厚さが２．０ｍｍよりも大きいと、シートを切断しにくくなる。
【００１１】
さらに、切断部材としては特に限定されないが、シートよりも硬く変形しにくい材料によって薄く形成したものであればよく、例えば、回転刃、平刃及び金属線の少なくとも１つであってもよい。このようにすれば、シートを切断する際に、切断部材に必ず機械的負荷が掛かるようになるため、機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって確実に検知させることができる。また、切断部材をシートに当接させた状態で切断部材及びシートの少なくとも一方を移動させるだけで、シートを容易に切断することができる。
【００１２】
ここで、負荷検知手段としては特に限定されないが、例えば、張力ゲージ、トルクゲージ、荷重ゲージ及び圧電素子の少なくとも１つであってもよい。このようにすれば、切断部材の種類に応じて適切な負荷検知手段を用いることにより、シートを切断する際に切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを確実に検知することができる。なお、切断部材が例えば回転刃である場合、負荷検知手段は、回転刃の回転軸に設けられ、回転軸に掛かるトルクの大きさを検知するトルクゲージであることがよい。また、切断部材が例えば金属線である場合、負荷検知手段は、金属線に接触し、金属線に掛かる張力の大きさを検知する張力ゲージであることがよい。
【００１３】
また、上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、シートを切断部材によって切断する際に、前記シートの厚さを検知する方法であって、前記シートを切断する際に前記切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって検知し、前記負荷検知手段によって検知される前記機械的負荷の大きさを前記シートの厚さに置き換えることを特徴とするシート厚さ検知方法がある。
【００１４】
従って、手段２に記載の発明によると、シートを切断する際に切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを、直接的にシートの厚さに置き換えているため、シートの厚さを正確に検知することができる。よって、機械的負荷の大きさに基づいて、シートに不具合（具体的には、シートが厚すぎたり薄すぎたりする不具合）が生じているか否かを確実に検知することができる。ゆえに、不具合がシートに悪影響を及ぼすことに起因した歩留まりの低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの製造装置を示す概略説明図。
【図２】第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの切断機を示す概略説明図。
【図３】第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの切断機を示す要部斜視図。
【図４】第１実施形態において、セラミックグリーンシートの厚さと、セラミックグリーンシートを切断する際に下側回転刃に掛かるトルクとの関係を示すグラフ。
【図５】第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの位置とセラミックグリーンシートの厚さとの関係を示すグラフ。
【図６】第２実施形態における切断機を示す概略説明図。
【図７】第２実施形態における切断機を示す要部斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［第１実施形態］
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００１７】
図１には、セラミックグリーンシート５１の製造装置１が示されている。この製造装置１は、フィルム送出ローラ２（フィルム送出手段）、フィルム案内ローラ３、塗工機４、乾燥炉５、フィルム剥離機構６、切断機７及びシート巻取ローラ８を備えている。フィルム送出ローラ２は、フィルム送出用モータ（図示略）によって回転駆動されることにより、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のキャリアフィルム５０を送り出すようになっている。また、フィルム案内ローラ３は、キャリアフィルム５０の裏面に当接し、キャリアフィルム５０の送出に伴って回転する。そして、フィルム案内ローラ３は、キャリアフィルム５０を塗工機４に案内するようになっている。
【００１８】
塗工機４は、フィルム支持台１１、液溜め１２及びドクターブレード１３を備えている。フィルム支持台１１は、フィルム案内ローラ３によって案内されてきたキャリアフィルム５０を裏面側から支持するようになっている。液溜め１２は、スラリーを貯留し、かつ、貯留しているスラリーをキャリアフィルム５０の上面（表面）に対して連続的に塗工する機能を有している。なお、本実施形態のスラリーは、アルミナ粉末と、熱分解性の有機バインダ（例えば、８０℃程度で軟化し、２５０℃程度で熱分解するブチラール系バインダ）とを、有機溶媒や水などの溶媒を用いて混合したものである。また、ドクターブレード１３は、液溜め１２の下側において、フィルム支持台１１に支持されたキャリアフィルム５０の上面から所定長さだけ離間した状態で配置されている。例えば、厚さ０．４ｍｍのセラミックグリーンシート５１を形成する場合、ドクターブレード１３は、スラリー中に含まれる溶媒の揮発による体積減少を考慮して、キャリアフィルム５０の上面から１．０ｍｍだけ離間した状態に配置される。ドクターブレード１３は、キャリアフィルム５０に塗工されたスラリーに当接して、スラリーの余剰部分を削ぎ落とすことにより、スラリーの厚さを調整する機能を有している。その後、キャリアフィルム５０及びスラリーは、乾燥炉５に導入される。
【００１９】
図１に示されるように、乾燥炉５は、キャリアフィルム５０の進行方向において塗工機４よりも下流側に配置されている。また、乾燥炉５は、キャリアフィルム５０の上面に塗工されているスラリーを加熱乾燥するようになっている。その結果、スラリーが、所定厚さ（例えば０．４ｍｍ）のセラミックグリーンシート５１となる。なお、セラミックグリーンシート５１は、セラミック配線基板（図示略）を構成するセラミック層となるシートである。本実施形態のセラミック配線基板は、複数のセラミック層を積層配置した構造を有している。
【００２０】
また、フィルム剥離機構６は、キャリアフィルム５０の進行方向において乾燥炉５よりも下流側に配置されている。フィルム剥離機構６は、セラミックグリーンシート５１からキャリアフィルム５０を剥離するためのものである。フィルム剥離機構６は、フィルム押さえローラ２１、フィルム巻取ローラ２２及びフィルム排出ローラ２３を備えている。フィルム押さえローラ２１は、キャリアフィルム５０の裏面に当接し、キャリアフィルム５０及びセラミックグリーンシート５１の移動に伴って回転するようになっている。フィルム巻取ローラ２２は、セラミックグリーンシート５１からキャリアフィルム５０を剥離するとともに、剥離したキャリアフィルム５０を巻き取って回収する機能を有している。フィルム排出ローラ２３は、キャリアフィルム５０が剥離されたセラミックグリーンシート５１の上面に当接し、セラミックグリーンシート５１の移動に伴って回転するようになっている。フィルム排出ローラ２３は、セラミックグリーンシート５１を切断機７側に案内するためのものである。
【００２１】
図１〜図３に示されるように、切断機７は、シート搬入ローラ３１、シート排出ローラ３２、上側回転刃４１（切断部材）及び下側回転刃４２（切断部材）を備えている。シート搬入ローラ３１は、セラミックグリーンシート５１の裏面に当接し、セラミックグリーンシート５１の移動に伴って回転するようになっている。
【００２２】
また、上側回転刃４１及び下側回転刃４２は、それぞれ複数個（本実施形態では３個）ずつ設けられている。各上側回転刃４１は、セラミックグリーンシート５１の上面側において、セラミックグリーンシート５１の幅方向に沿って等間隔に配置されている。各上側回転刃４１は、上方から下方に向けて刃先がセラミックグリーンシート５１を貫通するとともに、セラミックグリーンシート５１に対して直角に刃が当るように配置されている。各上側回転刃４１は、共通の回転軸４３を中心として回転可能であり、回転軸４３は、モータ４５の回転軸４６に接続されている。
【００２３】
図１，図２に示されるように、各下側回転刃４２は、セラミックグリーンシート５１の裏面側において、セラミックグリーンシート５１の幅方向に沿って等間隔に配置されている。各下側回転刃４２は、下方から上方に向けて刃先がセラミックグリーンシート５１を貫通するとともに、セラミックグリーンシート５１に対して直角に刃が当るように配置されている。そして、下側回転刃４２の背面の一部は、上側回転刃４１の背面の一部に当接するようになっている。各下側回転刃４２は、回転軸４７を中心として回転可能であり、回転軸４７は、ジョイント４４を介してトルクゲージ４８の回転軸とモータ４５とに接続されている。
【００２４】
なお、各上側回転刃４１及び各下側回転刃４２は、モータ４５の駆動により回転することにより、シート搬入ローラ３１によって搬入されてきたセラミックグリーンシート５１をその長手方向に沿って切断するようになっている。その結果、セラミックグリーンシート５１は、より幅の小さな２本の短冊状の切断シート５２と、２本の切断シート５２の両側にある余剰部分５３とに分断される（図３参照）。
【００２５】
図２に示されるように、モータ４５の回転軸４６には、負荷検知手段であるトルクゲージ４８が取り付けられている。トルクゲージ４８は、セラミックグリーンシート５１を切断する際に、下側回転刃４２の回転軸４７に掛かるトルク（機械的負荷）の大きさを検知可能な測定器である。トルクゲージ４８によって検知されるトルクの大きさは、セラミックグリーンシート５１が厚くなるのに従って大きくなる。なお、本実施形態のトルクゲージ４８は、下側回転刃４２の回転軸４７に掛かるトルクの大きさを検知するものであるが、上側回転刃４１の回転軸４３に掛かるトルクの大きさを検知するものであってもよい。
【００２６】
図１に示されるシート排出ローラ３２は、２本の切断シート５２にそれぞれ対応するように一対設けられている。各シート排出ローラ３２は、切断シート５２の裏面に当接し、切断シート５２の移動に伴って回転するようになっている。各シート排出ローラ３２は、切断シート５２をシート巻取ローラ８に案内するためのものである。
【００２７】
また、シート巻取ローラ８は、２本の切断シート５２にそれぞれ対応するように一対設けられている。各シート巻取ローラ８は、シート排出ローラ３２によって案内されてきた切断シート５２を巻き取って回収する機能を有している。シート巻取ローラ８は、ローラ支持軸（図示略）によって回転可能に支持されるとともに、ローラ支持軸に対して着脱可能に支持されている。ローラ支持軸は、支持軸駆動用モータ（図示略）によって回転駆動されるようになっている。その結果、シート巻取ローラ８に切断シート５２が巻き付けられる。その後、シート巻取ローラ８によって巻き取られた切断シート５２は、シート巻取ローラ８ごと製造装置１から搬出される。
【００２８】
次に、製造装置１の電気的構成について説明する。
【００２９】
図２に示されるように、製造装置１は、装置全体を制御する制御装置６１を備えている。制御装置６１は、ＣＰＵ６２、ＲＯＭ６３（記憶手段）、ＲＡＭ６４及び入出力回路等により構成されている。ＣＰＵ６２は、モータ４５等に電気的に接続されており、各種の駆動信号によってそれらを制御する。また、ＣＰＵ６２には、トルクゲージ４８から出力されたトルク信号が入力されるようになっている。そして、ＲＯＭ６３には、セラミックグリーンシート５１の厚さの上限値を示す上限値データや、セラミックグリーンシート５１の厚さの下限値を示す下限値データが記憶されている。本実施形態では、セラミックグリーンシート５１の厚さの設計値が０．４ｍｍである場合に、上限値が０．５ｍｍ、下限値が０．３ｍｍとなる。また、セラミックグリーンシート５１の厚さの設計値が０．８ｍｍである場合、上限値が０．９ｍｍ、下限値が０．７ｍｍとなる。さらに、セラミックグリーンシート５１の厚さの設計値が１．６ｍｍである場合、上限値が１．７ｍｍ、下限値が１．５ｍｍとなる。
【００３０】
次に、上記の製造装置１を用いたセラミック配線基板の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、セラミックグリーンシート５１を形成する。具体的には、以下の手順でスラリーを調製する。アルミナ粉末と、熱分解性の有機バインダとを、有機溶媒や水などの溶媒を用いて混合する。その結果、セラミック層となるセラミックグリーンシート５１を形成する際の出発材料となるスラリーを得る。
【００３２】
次に、このスラリーを用いてセラミックグリーンシート５１の形成を以下のように行う。具体的には、まず、所定幅のキャリアフィルム５０のロールを用意して、このロールをフィルム送出ローラ２にセットする。次に、フィルム送出ローラ２によってキャリアフィルム５０を連続的に送り出す送出工程を行う。続く塗工工程では、ドクターブレード法により、塗工機４のフィルム支持台１１上に送り出されてきたキャリアフィルム５０の上面に対して、スラリーを薄く均一な厚さでキャスティング（塗工）する。また、塗工機４のドクターブレード１３を用いて、塗工されたスラリーの厚さを調整する。その後、乾燥工程を行い、キャリアフィルム５０上に塗工されたスラリーを乾燥炉５で加熱乾燥させて固化させることにより、セラミックグリーンシート５１を得る。
【００３３】
乾燥工程後、キャリアフィルム５０を連続的に剥離する剥離工程を実施する。剥離工程では、セラミックグリーンシート５１が形成されたキャリアフィルム５０を、フィルム剥離機構６のフィルム巻取ローラ２２の周面に沿って引っ張りながら巻き取るようにする。その結果、キャリアフィルム５０がセラミックグリーンシート５１から剥離する。なお、剥離されたキャリアフィルム５０は、フィルム巻取ローラ２２に巻き取られて回収される。また、セラミックグリーンシート５１は、フィルム排出ローラ２３によって切断機７側に案内され、切断機７のシート搬入ローラ３１によって切断機７内に案内される。
【００３４】
剥離工程後、シート切断工程を行い、切断機７の上側回転刃４１及び下側回転刃４２によってセラミックグリーンシート５１を切断し、セラミックグリーンシート５１を、より幅の小さな２本の切断シート５２と、２本の切断シート５２の両側にある余剰部分５３とに分断する（図３参照）。このとき、セラミックグリーンシート５１は一定速度で移動するものの、上側回転刃４１及び下側回転刃４２は、回転刃支持部４９（図１参照）に回転可能に支持されるために、移動しないようになっている。なお、切断シート５２は、シート排出ローラ３２によってシート巻取ローラ８に案内される。
【００３５】
また、シート切断工程では、セラミックグリーンシート５１を切断する際に下側回転刃４２の回転軸４７に掛かるトルクの大きさをトルクゲージ４８（図２参照）によって検知する。そして、トルクゲージ４８は、検知したトルクの大きさを示すトルク信号を、制御装置６１のＣＰＵ６２に出力する。
【００３６】
また、ＣＰＵ６２は、トルク信号が示すトルクの大きさを、セラミックグリーンシート５１の厚さに置き換えるようになっている。なお、トルク信号が示すトルクが大きくなる程、セラミックグリーンシート５１が厚くなる（図４参照）。次に、ＣＰＵ６２は、セラミックグリーンシート５１の厚さが上限値よりも大きいか否かを判定する。また、ＣＰＵ６２は、セラミックグリーンシート５１の厚さが下限値よりも小さいか否かを判定する。そして、セラミックグリーンシート５１の厚さが上限値以下であって、かつ下限値以上となる領域Ａ１（図５参照）において、ＣＰＵ６２は、セラミックグリーンシート５１を良品と判定する。一方、セラミックグリーンシート５１の厚さが上限値よりも大きくなる領域Ａ２（図５参照）や下限値よりも小さくなる領域においては、ＣＰＵ６２は、セラミックグリーンシート５１を不良品と判定する。
【００３７】
シート切断工程後、切断シート５２をシート巻取ローラ８によって巻き取って回収する巻取工程を行う。なお、シート巻取ローラ８に巻き取られた切断シート５２は、セラミック配線基板を構成するセラミック層の大きさに合わせてカットされる。また、切断シート５２において不良品と判定された領域（図５の領域Ａ２参照）は除去される。
【００３８】
その後、カットされた切断シート５２に対してメカニカルドリル、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、パンチング装置等を用いて孔あけ加工を行い、所定の位置に複数の貫通孔を形成する。次に、従来周知のペースト印刷装置（図示略）を用いて、切断シート５２の貫通孔に導電性ペースト（本実施形態ではタングステンペースト）を充填し、未焼成のビア導体を形成する。さらに、従来周知のペースト印刷装置を用いて、導電性ペーストを印刷して未焼成の導体層を形成する。
【００３９】
そして、導電性ペーストの乾燥後、複数枚の切断シート５２を積み重ねて配置し、シート積層方向に押圧力を付与することにより、各切断シート５２を圧着、一体化してセラミック積層体を形成する。次に、セラミック積層体を脱脂し、さらに所定温度で所定時間焼成を行う。その結果、切断シート５２中のアルミナ及びペースト中のタングステンが同時焼結し、ビア導体及び導体層を有するセラミック配線基板が形成される。
【００４０】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４１】
（１）本実施形態のセラミック配線基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシート５１を切断する際に下側回転刃４２の回転軸４７に掛かるトルクの大きさを、直接的にセラミックグリーンシート５１の厚さに置き換えている。このため、セラミックグリーンシート５１に浮きや反りが生じていたとしても、セラミックグリーンシート５１の厚さを正確に検知することができる。よって、トルクの大きさに基づいて、セラミックグリーンシート５１が厚すぎたり薄すぎたりする不具合が生じているか否かを確実に検知することができる。ゆえに、不具合があるセラミックグリーンシート５１を用いてセラミック配線基板が製造されてしまう、といった問題が未然に防止されるため、セラミック配線基板の歩留まりを向上させることができる。
【００４２】
（２）本実施形態では、セラミックグリーンシート５１の厚さを検査するための検査機器（トルクゲージ４８）が、シート切断工程を行うに際に用いられる切断機７に組み込まれている。よって、製造装置１に、検査機器専用のスペースを設けなくても済むため、製造装置１の小型化を図りやすくなる。
【００４３】
（３）例えば、セラミックグリーンシート５１の厚さを測定する測定器として、セラミックグリーンシート５１の表面側及び裏面側にそれぞれ発光部及び受光部を配置し、発光部からセラミックグリーンシート５１に照射したレーザーを受光部に受光させることにより、セラミックグリーンシート５１の厚さを測定する非接触式測定器を用いることが考えられる。しかし、この場合には、発光部及び受光部の位置合わせを精密に行わないと、測定値に誤差が生じてしまうという問題がある。また、セラミックグリーンシート５１の形成材料や表面状態によっては、レーザーの吸収率や反射率が大きくなりすぎるため、測定できないという問題がある。
【００４４】
そこで、本実施形態では、トルクゲージ４８を用いて、セラミックグリーンシート５１の厚さを間接的に測定している。この場合、発光部及び受光部の位置合わせを行わなくても済むため、セラミックグリーンシート５１の厚さを容易にかつ正確に測定することができる。また、セラミックグリーンシート５１の形成材料や表面状態に関係なく、セラミックグリーンシート５１の厚さを確実に測定することができる。
【００４５】
（４）本実施形態では、シート切断工程後に、切断シート５２を巻き取って回収する巻取工程をさらに行っている。仮に、切断シート５２を下方に落として回収する場合、回収した切断シート５２が嵩張ってしまい、回収に手間が掛かってしまう。それに対して、本実施形態では、切断シート５２を巻き取ってロール状にするため、回収を短時間で行うことができる。
【００４６】
［第２実施形態］
以下、本発明を具体化した第２実施形態を説明する。ここでは、前記第１実施形態と相違する部分を中心に説明する。
【００４７】
図６，図７に示されるように、本実施形態では、切断部材及び負荷検知手段が上記第１実施形態と異なっている。即ち、本実施形態の切断機７１は、複数本（本実施形態では３本）の金属線７２（切断部材）を備えている。各金属線７２は、セラミックグリーンシート７３の幅方向に沿って等間隔に配置されている。また、各金属線７２は、セラミックグリーンシート７３の厚さ方向に沿って延びており、セラミックグリーンシート７３に対して直角に接触するように配置されている。なお、各金属線７２は、切断機７１に搬入されてきたセラミックグリーンシート７３が進行するのに伴って、セラミックグリーンシート７３をその長手方向に沿って切断するようになっている。
【００４８】
また、切断機７１は、上側巻取部７４及び下側巻取部７５を備えている。上側巻取部７４の芯部には、金属線７２の上端部が巻き付けられ、下側巻取部７５の芯部には、金属線７２の下端部が巻き付けられている。その結果、金属線７２には強い張力が付与されるようになる。また、下側巻取部７５の近傍には、負荷検知手段である張力ゲージ７６が取り付けられている。張力ゲージ７６は、金属線７２に接触しており、セラミックグリーンシート７３を切断する際に、金属線７２に掛かる張力（機械的負荷）の大きさを検知可能な測定器である。また、張力は、セラミックグリーンシート７３を切断する際に金属線７２に掛かる切断抵抗である。なお、本実施形態の張力ゲージ７６は、下側巻取部７５の近傍に設けられているが、上側巻取部７４の近傍に設けられていてもよい。また、張力ゲージ７６を設ける代わりに、上側巻取部７４や下側巻取部７５の芯部に上記第１実施形態と同様のトルクゲージを取り付けてもよい。
【００４９】
また、張力ゲージ７６からは、検知した張力の大きさを示す張力信号が、制御装置のＣＰＵに出力される。ＣＰＵは、張力信号が示す張力の大きさを、セラミックグリーンシート７３の厚さに置き換えるようになっている。なお、張力信号が示す張力が大きくなるほど、セラミックグリーンシート７３が厚くなる。次に、ＣＰＵは、セラミックグリーンシート７３の厚さが上限値よりも大きいか否か、及び、セラミックグリーンシート７３の厚さが下限値よりも小さいか否かを判定する。そして、セラミックグリーンシート７３の厚さが上限値以下であって、かつ下限値以上となる場合に、ＣＰＵは、セラミックグリーンシート７３を良品と判定する。一方、セラミックグリーンシート７３の厚さが上限値よりも大きくなる場合や下限値よりも小さくなる場合には、ＣＰＵは、セラミックグリーンシート７３を不良品と判定する。
【００５０】
即ち、本実施形態では、セラミックグリーンシート７３を切断する際に金属線７２に掛かる張力の大きさを、直接的にセラミックグリーンシート７３の厚さに置き換えている。このため、セラミックグリーンシート７３に浮きや反りが生じてしたとしても、セラミックグリーンシート７３の厚さを正確に検知することができる。よって、張力の大きさに基づいて、セラミックグリーンシート７３が厚すぎたり薄すぎたりする不具合が生じているか否かを確実に検知することができる。ゆえに、不具合があるセラミックグリーンシート７３を用いてセラミック配線基板が製造されてしまう、といった問題が未然に防止されるため、セラミック配線基板の歩留まりを向上させることができる。
【００５１】
なお、本発明の実施形態を以下のように変更してもよい。
【００５２】
・上記各実施形態では、セラミックグリーンシート５１，７３を切断する際に切断部材（下側回転刃４２、金属線７２）に掛かる機械的負荷（トルク、張力）の大きさに基づいて、セラミックグリーンシート５１，７３の厚さを検知していた。しかし、セラミックグリーンシート５１，７３を切断する際に切断部材に掛かる機械的負荷の変化量を測定し、その変化量に基づいて、セラミックグリーンシート５１，７３の厚さの変動量を検知してもよい。
【００５３】
・上記第１実施形態では、１つのトルクゲージ４８によって３つの下側回転刃４２全体に掛かるトルクの大きさを検知し、検知したトルクの大きさに基づいて、セラミックグリーンシート５１の厚さを導き出していた。しかし、各下側回転刃４２に対して１つずつトルクゲージ４８を設け、それぞれのトルクゲージ４８によって検知されたトルクの大きさの平均値に基づいて、セラミックグリーンシート５１の厚さを導き出してもよい。
【００５４】
また、上記第２実施形態では、１つの張力ゲージ７６によって３本の金属線７２全体に掛かる張力の大きさを検知し、検知した張力の大きさに基づいて、セラミックグリーンシート７３の厚さを導き出していた。しかし、各金属線７２に対して１つずつ張力ゲージ７６を設け、それぞれの張力ゲージ７６によって検知された張力の大きさの平均値に基づいて、セラミックグリーンシート７３の厚さを導き出してもよい。
【００５５】
・上記各実施形態では、トルクゲージ４８や張力ゲージ７６が負荷検知手段として用いられていたが、さらに他のものを補助的な検知手段として用いてもよい。例えば、シートの温度を計測する温度センサを、補助的な検知手段として用いてもよい。即ち、温度に応じてシートの硬さが変化するため、シートを切断する際に切断部材（下側回転刃４２、金属線７２）に掛かる機械的負荷（トルク、張力）の大きさも温度に応じて変化する。そこで、ＣＰＵ６２が、温度センサによって計測した温度と、負荷検知手段によって検知した機械的負荷とに基づいて、シートの厚さを導き出すようにすれば、シートの厚さをより正確に検知することができる。また、シートの移動速度を計測する速度計測手段を、補助的な検知手段として用いてもよい。即ち、シートの移動速度が変化すると、切断抵抗が変化するため、シートの厚さが変化している可能性が高い。そこで、ＣＰＵ６２が、速度計測手段によって計測した移動速度と、負荷検知手段によって検知した機械的負荷とに基づいて、シートの厚さを導き出すようにすれば、シートの厚さをより正確に検知することができる。
【００５６】
・上記各実施形態では、配線基板を構成する層となるシートとして、セラミック配線基板を構成するセラミック層となるセラミックグリーンシート５１，７３が用いられていた。しかし、樹脂配線基板を構成する樹脂絶縁層となる樹脂シートを、配線基板を構成する層となるシートとして用いてもよい。なお、かかる樹脂配線基板としては、コア基板の片面または両面にビルドアップ層を有するビルドアップ多層配線基板や、コア基板を有しないコアレス配線基板などが挙げられる。ビルドアップ層とは、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層してなるものである。また、配線基板を構成する層となるシートが樹脂シートである場合、シートを乾燥させて固化させる乾燥工程は不要となる。
【００５７】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００５８】
（１）上記手段１において、前記シートは、セラミック層となるセラミックグリーンシートであることを特徴とする配線基板の製造方法。
【００５９】
（２）上記手段１において、前記シートは、樹脂絶縁層となる樹脂シートであることを特徴とする配線基板の製造方法。
【００６０】
（３）上記手段１において、前記シートは、セラミック層となるセラミックグリーンシートであり、フィルム送出手段によってキャリアフィルムを連続的に送り出す送出工程と、前記送出工程後、前記キャリアフィルムの表面に対して、前記セラミックグリーンシートを形成する際の出発材料となるスラリーを塗工する塗工工程と、前記塗工工程後、前記スラリーを乾燥させて固化させることにより、前記セラミックグリーンシートを得る乾燥工程と、前記乾燥工程後、前記シートを前記切断部材によって切断し、より幅の小さな複数の切断シートとする前記シート切断工程と、前記シート切断工程後、前記切断シートを巻き取って回収する巻取工程とを行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【００６１】
（４）上記手段１において、前記切断部材は回転刃であり、前記負荷検知手段は、前記回転刃の回転軸に設けられ、前記回転軸に掛かるトルクの大きさを検知するトルクゲージであることを特徴とする配線基板の製造方法。
【００６２】
（５）上記手段１において、前記切断部材は金属線であり、前記負荷検知手段は、前記金属線に接触し、前記金属線に掛かる張力の大きさを検知する張力ゲージであることを特徴とする配線基板の製造方法。
【００６３】
（６）上記手段１において、前記機械的負荷は、前記シートを切断する際に前記切断部材に掛かる切断抵抗であることを特徴とする配線基板の製造方法。
【００６４】
（７）上記手段１において、前記切断部材は複数存在することを特徴とする配線基板の製造方法。
【００６５】
（８）上記手段１において、前記シートの厚さの上限値及び下限値を記憶する記憶手段を備え、前記シートの厚さが前記上限値または前記下限値を超えた場合に、前記シートを不良品と判定することを特徴とする配線基板の製造方法。
【００６６】
（９）上記手段１において、前記シートの温度を計測する温度センサを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【００６７】
（１０）上記手段１において、前記シートの移動速度を計測する速度計測手段を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【００６８】
（１１）上記手段１において、前記シートが一定速度で搬送される一方、前記切断部材は移動しないことを特徴とする配線基板の製造方法。
【００６９】
（１２）上記手段２において、前記シートは、セラミック層となるセラミックグリーンシートであることを特徴とするシート厚さ検知方法。
【００７０】
（１３）上記手段２において、前記シートは、樹脂絶縁層となる樹脂シートであることを特徴とするシート厚さ検知方法。
【符号の説明】
【００７１】
４１…切断部材及び回転刃としての上側回転刃
４２…切断部材及び回転刃としての下側回転刃
４８…負荷検知手段としてのトルクゲージ
５１，７３…シートとしてのセラミックグリーンシート
７２…切断部材としての金属線
７６…負荷検知手段としての張力ゲージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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