(57)【要約】【課題】シールド部材において絶縁電線がシールド素線として採用される場合にシールド素線の端部を簡易に筐体接地できること。【解決手段】電磁シールド部材１は、それぞれ線状導体を含む複数のシールド素線２と導電モールド部材３とを備える。導電モールド部材３は、導電性樹脂のインサート成形により形成された部材である。導電モールド部材３は、複数のシールド素線２各々の端部が環状に並んだ状態で埋め込まれた筒状部３０１、および接地用の基準電位体に留められる留め部３０２を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ線状導体を含む複数のシールド素線と、
複数の前記シールド素線各々の端部が環状に並んだ状態で埋め込まれた筒状部および接地用の基準電位体に留められる留め部を有し、導電性樹脂のインサート成形により形成された導電モールド部材と、を備える電磁シールド部材。
【請求項２】
前記導電モールド部材の前記留め部は、前記基準電位体の一部に引っ掛かることにより前記導電モールド部材を前記基準電位体に留める弾性変形可能な係合部を有する、請求項１に記載の電磁シールド部材。
【請求項３】
並列に並ぶ３本以上の前記シールド素線各々における両端部の間の中間部どうしを、前記導電モールド部材に保持されることによって環状に並ぶ状態において隣り合う第一シールド素線と第二シールド素線との間以外において間隔を空けて連結する柔軟なシールド素線連結部をさらに備える、請求項１または請求項２に記載の電磁シールド部材。
【請求項４】
前記第一シールド素線の前記中間部と前記第二シールド素線の前記中間部とを間隔を空けて緩やかに結束するシールド素線結束部材をさらに備える、請求項３に記載の電磁シールド部材。
【請求項５】
電磁シールドの対象となる主電線と、
前記主電線の周囲を囲んで形成された電磁シールド部材と、を備え、
前記電磁シールド部材は、
それぞれ線状導体を含む複数のシールド素線と、
複数の前記シールド素線各々の端部が環状に並んだ状態で埋め込まれており前記主電線の一部を囲む筒状部を有し、導電性樹脂のインサート成形により形成された導電モールド部材と、を備えるワイヤハーネス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁ノイズを遮蔽する電磁シールド部材およびそれを備えたワイヤハーネスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車などの車両に搭載されるワイヤハーネスにおいて、電線の変形に応じて変形自在なシールド部材として、特許文献１に示されるような筒状の編組線が採用されることが多い。編組線は、シールド用の裸導線が筒状に編まれた構造を有する。裸導線は、例えばメッキされた銅の線材である。シールド部材は、電磁シールドの対象となる電線の周囲を囲む筒状に形成されている。以下、電磁シールドの対象となる電線のことを主電線と称する。
【０００３】
一般に、主電線が金属製の筐体の開口から筐体内へ配線される場合、筒状の編組線は、その端部が金属製の筐体における開口部から突出した筒部に被せられ、カシメリングにより筐体の開口の筒部に接続される。カシメリングは、編組線の端部を筐体の筒部との間に挟み込んで保持する。これにより、編組線の端部が筐体接地される。この場合、金属製の筐体が接地用の基準電位体である。
【０００４】
また、特許文献１が示す例では、編組線の端部は、筐体における開口の縁部に固定される金属製のシールドシェル部材にカシメリングによって接続される。シールドシェル部材は、金属製の筐体における電線導入用の開口部から突出して形成された筒の部分に相当し、筐体に対して取り付け可能な独立した部材である。
【０００５】
シールドシェル部材は、編組線の端部が被せられる筒部とその筒部と連なり筐体に留められる留め部とを有する。シールドシェル部材は、編組線を構成するシールド用導線と接地用の基準電位体（筐体）とを電気的に接続するための介在部材である。なお、特許文献１が示すシールドシェル部材において、筒状部材が筒部の一例であり、第３フランジ部が留め部の一例である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３４４３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ワイヤハーネスの組み立て工程において、部品点数を少なくして組み立て工数を低減することが求められている。例えば、電磁シールド部材を構成する複数のシールド用導線の端部とシールドシェル部材などの接地用の介在部材とを、カシメリングまたはカシメバンドなどの接続用部品を用いずに接続できることが望まれている。
【０００８】
本発明は、電磁シールド部材において、複数のシールド用導線の端部と接地用の介在部材とを接続するための部品を省略し、これによりワイヤハーネスの組み立て工数を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１態様に係る電磁シールド部材は、それぞれ線状導体を含む複数のシールド素線と導電モールド部材とを備える。上記導電モールド部材は、導電性樹脂のインサート成形により形成された部材である。上記導電モールド部材は、複数の上記シールド素線各々の端部が環状に並んだ状態で埋め込まれた筒状部、および接地用の基準電位体に留められる留め部を有する。
【００１０】
第２態様に係る電磁シールド部材は、第１態様に係る電磁シールド部材の一態様である。第２態様において、上記導電モールド部材の上記留め部は、上記基準電位体の一部に引っ掛かることにより上記導電モールド部材を上記基準電位体に留める弾性変形可能な係合部を有する。
【００１１】
第３態様に係る電磁シールド部材は、第１態様または第２態様に係る電磁シールド部材の一態様である。第３態様に係る電磁シールド部材は、柔軟なシールド素線連結部をさらに備える。上記シールド素線連結部は、並列に並ぶ３本以上の上記シールド素線各々における両端部の間の中間部どうしを、上記導電モールド部材に保持されることによって環状に並ぶ状態において隣り合う第一シールド素線と第二シールド素線との間以外において間隔を空けて連結する。
【００１２】
第４態様に係る電磁シールド部材は、第３態様に係る電磁シールド部材の一態様である。第４態様に係る電磁シールド部材は、シールド素線結束部材をさらに備える。上記シールド素線結束部材は、上記第一シールド素線の上記中間部と上記第二シールド素線の上記中間部とを間隔を空けて緩やかに結束する部材である。
【００１３】
第５態様に係るワイヤハーネスは、電磁シールドの対象となる主電線と、上記主電線の周囲を囲んで形成された上記の各態様に係る電磁シールド部材とを備える。この場合、電磁シールド部材における上記導電モールド部材の上記筒状部は上記主電線の一部を囲む。
【発明の効果】
【００１４】
上記の各態様において、導電モールド部材は、複数のシールド素線の端部と接地用の基準電位体とを電気的に接続するためにそれらの間に介在する部材である。即ち、導電モールド部材は、従来のシールドシェル部材の代わりとなる介在部材である。そして、導電モールド部材は、インサート成形によって複数のシールド素線と一体化されている。そのため、ワイヤハーネスの組立工程において、複数のシールド素線の端部と介在部材（導電モールド部材）とをカシメリングまたはカシメバンドなどの接続用部品を用いて接続する必要がない。
【００１５】
従って、上記の各態様によれば、電磁シールド部材において、複数のシールド素線（導線）の端部と接地用の介在部材（導電モールド部材）とを接続するための部品を省略できる。これによりワイヤハーネスの組み立て工数を低減することが可能となる。
【００１６】
また、第２態様において、導電モールド部材は、接地用の介在部材であるとともに、シールド素線を接地用の基準電位体に簡易に接続するためのコネクタでもある。第２態様によれば、ネジの締結などの煩雑な作業を要することなく簡易に導電モールド部材を接地用の基準電位体に接続することができる。
【００１７】
また、第３態様において、複数のシールド素線は、間隔を空けて並ぶ状態で、柔軟なシールド素線連結部によって連結されている。そのため、電磁シールド部材が主電線の経路に沿って曲げて取り付けられた場合であっても、シールド素線相互の間隔が概ね一定に維持され、複数のシールド素線が周方向において一部に偏ることなく概ね一様に分布する。その結果、シールド素線の間に部分的に大きな隙間が形成されてしまってシールド性能が悪化することを防止できる。
【００１８】
さらに、第３態様によれば、複数のシールド素線が柔軟なシールド素線連結部によってすだれ状に一体化されている。そのため、導電モールド部材のインサート成形の際に複数のシールド素線の取り扱いが容易となる。
【００１９】
また、第４態様によれば、シールド素線結束部材が、シールド素線連結部で連結されていない第一シールド素線とその隣の第二シールド素線との間に大きな隙間が形成されてしまうことも防止できる。従って、シールド性能の悪化をより確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態に係る電磁シールド部材１を備えるワイヤハーネス１０の主要部の斜視図である。
【図２】ワイヤハーネス１０の主要部の分解斜視図である。
【図３】電磁シールド部材１の主要部品であるシールド素線群の平面図である。
【図４】電磁シールド部材１を製造する途中のメッキ形成工程を示す図である。
【図５】第２実施形態に係る電磁シールド部材１Ａの主要部および接地用の基準電位体の斜視図である。
【図６】第３実施形態に係る電磁シールド部材１Ｂの主要部および接地用の基準電位体の平面図である。
【図７】接地用の基準電位体に接続された電磁シールド部材１Ｂの平面図である。
【図８】第４実施形態に係る電磁シールド部材１Ｃの主要部の斜視図である。
【図９】第５実施形態に係る電磁シールド部材１Ｄを備えるワイヤハーネス１０Ａの主要部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付の図面を参照しながら、実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。以下に示される電磁シールド部材およびそれを備えるワイヤハーネスは、例えば自動車などの車両用である。
【００２２】
＜第１実施形態＞
まず、図１〜４を参照しつつ、第１実施形態に係る電磁シールド部材１およびそれを備えるワイヤハーネス１０について説明する。図１，２が示すように、ワイヤハーネス１０は、電磁シールドの対象となる主電線８１を含むモールド樹脂付電線９と電磁シールド部材１とを備えている。
【００２３】
＜モールド樹脂付電線＞
モールド樹脂付電線９は、端子付電線８０と絶縁モールド部７とを含む。端子付電線８０は、主電線８１およびその端部に接続された端子８２を有する。なお、図１，２は、主電線８１の一方の端部の付近におけるモールド樹脂付電線９の構造を示している。モールド樹脂付電線９は、主電線８１の両端部において図１，２が示す構造を有している。
【００２４】
主電線８１は、例えば線状の導体である芯線とその外周面に形成された絶縁被覆とを有する絶縁電線である。この場合、主電線８１の端部において、芯線の端部が絶縁被覆の端から延び出て形成されている。
【００２５】
主電線８１の芯線は、例えば銅またはアルミニウムを主成分とする金属の線材である。また、主電線８１の絶縁被覆は、例えばポリ塩化ビニルまたはポリエチレンなどを主成分とする絶縁性（非導電性）の合成樹脂の被覆である。
【００２６】
端子８２は、主電線８１における芯線の端部に接続された金具である。例えば、端子８２が芯線の端部に溶接によって接続されること、または端子８２が芯線の端部に圧着されることなどが考えられる。端子８２は、例えば銅もしくは黄銅などの銅合金の部材またはそれらの部材に、錫（Ｓｎ）のメッキもしくは錫に銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）などが添加された錫合金のメッキが施された導電性の部材である。
【００２７】
絶縁モールド部７は、主電線８１の芯線における絶縁被覆から延び出た部分全体と端子８２における芯線と接触する部分とを密封する状態に成形された合成樹脂の絶縁部材（非導電部材）である。絶縁モールド部７は、端子付電線８０における絶縁被覆の端部から端子８２の一部までの領域をインサート部とするインサート成形によって形成される。
【００２８】
絶縁モールド部７は、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレートまたはポリアミドなどの絶縁性の合成樹脂の成形部材である。
【００２９】
本実施形態においては、モールド樹脂付電線９は、複数の端子付電線８０を備え、絶縁モールド部７は、複数の端子付電線８０における主電線８１の端部をそれらが並列に並ぶ状態で一括して保持している。なお、モールド樹脂付電線９が有する主電線８１が１本であることも考えられる。
【００３０】
＜電磁シールド部材＞
電磁シールド部材１は、複数のシールド素線２と導電モールド部材３とを有している。図１，２は、複数のシールド素線２の一方の端部の付近における電磁シールド部材１の構造を示している。電磁シールド部材１は、複数のシールド素線２の両端部において図１，２が示す構造を有している。
【００３１】
図４が示すように、シールド素線２各々は、線状の導体を含むシールド用の電線である。本実施形態におけるシールド素線２各々は、導電性の芯線およびその芯線の外周面に形成された絶縁被覆を有する絶縁電線である。複数の素線が撚り合わされた撚り線がシールド素線２の線状導体（芯線）として採用されれば、シールド素線２の柔軟性を高めることができる。また、シールド素線２の線状導体（芯線）が単線であることも考えられる。
【００３２】
例えば、シールド素線２は、線状導体（芯線）とその線状導体の表面に樹脂塗料の塗布によって形成された絶縁被覆（エナメル被覆）とを有するエナメル線である。シールド素線２がエナメル線である場合、その絶縁被覆は、例えば変性ポリウレタン、ポリエスルテイミドまたはポリアミドイミドなどを含む絶縁性の合成樹脂の被覆である。
【００３３】
なお、シールド素線２の絶縁被覆が、線状導体の外側に押出成形によって形成された被覆であることも考えられる。この場合の絶縁被覆は、例えばポリ塩化ビニルまたはポリエチレンなどを主成分とする絶縁性の合成樹脂の被覆である。
【００３４】
シールド素線２の線状導体は、例えば銅またはアルミニウムなどを主成分とする金属の線材である。全てのシールド素線２の芯線が同じ金属材料の線材であることも考えられるが、電磁シールド部材１がそれぞれ材料の異なる線状導体を有する複数種類のシールド素線２を含むことも考えられる。
【００３５】
例えば、電磁シールド部材１において、軽量なアルミニウムを主成分とする線状導体（芯線）を有するシールド素線２と、シールド特性に優れた銅を主成分とする線状導体を有するシールド素線２とが混在していることが考えられる。複数種類の線状導体の割合は、例えば電磁シールド部材１の軽量化とシールド特性とのバランスを考慮して決定される。
【００３６】
後述するように、シールド素線２各々の端部２０は、環状に並んだ状態で導電モールド部材３に埋め込まれている。即ち、シールド素線２各々の端部２０は、導電モールド部材３の成形（インサート成形）の際のインサート部品となる。従って、シールド素線２各々の端部２０の線状導体と導電モールド部材３とは電気的に接続されている。
【００３７】
例えば、シールド素線２各々は、その端部２０における線状導体（芯線）の表面に形成されたメッキ２００を有する。メッキ２００は、線状導体の端部の表面にその周囲の絶縁被覆を溶解させつつ形成された金属膜である。メッキ２００は、線状導体における先端面および端部の全周に亘って形成されている。
【００３８】
従って、シールド素線２各々の端部２０の線状導体は、メッキ２００を介して導電モールド部材３と電気的に接続されている。なお、メッキ２００を形成する工程については後述する。
【００３９】
本実施形態においては、複数のシールド素線２は、シールド素線連結部５によって予め繋がれてシールド素線群２Ｘを構成している。図３はシールド素線群２Ｘの平面図である。本実施形態における電磁シールド部材１は、３本以上のシールド素線２を備えている。
【００４０】
以下の説明において、３本以上のシールド素線２のうち、導電モールド部材３に保持されることによって環状に並ぶ状態で隣り合う特定の２本のシールド素線２のことをそれぞれ第一シールド素線２０１および第二シールド素線２０２と称する。さらに、残りの全てのシールド素線２のことを第三シールド素線２０３と称する。
【００４１】
シールド素線連結部５は、柔軟性を有する部材である。シールド素線連結部５は、３本以上のシールド素線２各々における両端部２０の間の中間部どうしを、第一シールド素線２０１と第二シールド素線２０２との間以外において間隔を空けて連結している。
【００４２】
即ち、シールド素線連結部５は、全ての第三シールド素線２０３の中間部を間隔を空けて一連に連結している。さらに、シールド素線連結部５は、第一シールド素線２０１の中間部と少なくとも１本の第三シールド素線２０３の中間部とを間隔を空けて連結している。さらに、シールド素線連結部５は、第二シールド素線２０２の中間部と少なくとも１本の第三シールド素線２０３の中間部とを間隔を空けて連結している。
【００４３】
なお、図３が示す例では、シールド素線連結部５は、間隔を空けて隣り合うシールド素線２どうしを連結しているが、そうでない例も考えられる。例えば、シールド素線連結部５が２つ隣りのシールド素線２どうしを連結することなども考えられる。
【００４４】
シールド素線連結部５は、例えば柔軟性を有する合成樹脂の部材である。シールド素線連結部５を構成する合成樹脂は、例えば弾性を有するエラストマー、ポリ塩化ビニルまたはポリエチレンなどであることが考えられる。
【００４５】
シールド素線連結部５は、後述する導電モールド部材３の筒部３０１と一体化される前の複数のシールド素線２に形成される。即ち、導電モールド部材３がシールド素線群２Ｘの端部にインサート成形される前の時点において、複数のシールド素線２は柔軟なシールド素線連結部５によってすだれ状に一体化されている。
【００４６】
後述するように、すだれ状のシールド素線群２Ｘの両端におけるメッキ２００の部分各々は、２つの導電モールド部材３各々の筒部３０１に環状に並ぶ状態で埋め込まれている。
【００４７】
シールド素線群２Ｘを含む電磁シールド部材１は、主電線８１の経路に沿って曲げて取り付けられた場合であっても、シールド素線２相互の間隔が概ね一定に維持され、複数のシールド素線２が周方向において一部に偏ることなく概ね一様に分布する。その結果、シールド素線２の間に部分的に大きな隙間が形成されてしまってシールド性能が悪化することを防止できる。
【００４８】
さらに、複数のシールド素線２がすだれ状に一体化されているため、導電モールド部材３のインサート成形の際に、インサート部品である複数のシールド素線２の取り扱いが容易となる。
【００４９】
導電モールド部材３は、環状に形成された導電性樹脂の部材である。導電モールド部材３は、主電線８１の一部の周囲を囲む環状の筒部３０１およびその筒部３０１に連なった留め部３０２を有している。
【００５０】
図１，２が示す例において、導電モールド部材３は、いわゆるシールドシェル部材に相当する。導電モールド部材３は、主電線８１の接続先である電装機器を収容する筐体における開口の縁部に取り付けられる部材である。その筐体は、接地用の基準電位体の一例である。
【００５１】
筒部３０１は、シールド素線２各々の端部２０が環状に並んだ状態で埋め込まれている部分である。従って、シールド素線２各々のメッキ２００の部分は、導電モールド部材３の筒部３０１によって環状に並ぶ状態で保持される。
【００５２】
シールド素線２の埋め込み構造は、導電性樹脂のインサート成形によって形成される。本実施形態では、シールド素線２各々におけるメッキ２００の部分が筒部３０１に埋め込まれている。導電モールド部材３の筒部３０１には、主電線８１の通路を成す貫通孔３００が形成されている。
【００５３】
一方、留め部３０２は、モールド樹脂付電線９の接続先の機器を収容する金属製の不図示の筐体に留められる部分である。留め部３０２は筒部３０１からその外側に形成されている。導電モールド部材３は、筒部３０１の貫通孔３００と筐体の開口とが重なる状態で筐体に取り付けられる。
【００５４】
図１，２が示す例では、導電モールド部材３を筐体に留めるためのネジが通されるネジ孔３０３が留め部３０２に形成されている。導電モールド部材３は、例えば、絶縁性の合成樹脂とこれに添加された粉末状、繊維状またはナノチューブ状の導電性物質とを含む複合導電性樹脂である。
【００５５】
複合導電性樹脂の導電性物質は、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、ステンレスまたはニッケルなどの金属の粉末もしくは繊維、あるいはカーボンナノチューブなどである。なお、導電モールド部材３が、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェンまたはポリアニリンなどの本質的な導電性樹脂の部材であることも考えられる。
【００５６】
例えば、モールド樹脂付電線９の絶縁モールド部７が、導電モールド部材３における筒部３０１の貫通孔３００に嵌め入れられる。これにより、絶縁モールド部７を貫通する端子付電線８０が、筒部３０１の貫通孔３００を貫通した状態になる。また、導電モールド部材３が、いわゆる二色成形によって絶縁モールド部７の外側に直接成形されることも考えられる。
【００５７】
本実施形態においては、複数のシールド素線２が交差せずに並列に並ぶ状態で、シールド素線２各々の端部２０（メッキ２００）が筒部３０１に埋め込まれている。複数のシールド素線２各々の両端部２０各々が、２つの導電モールド部材３各々によって環状に保持されている。そのため、複数のシールド素線２は、２つの導電モールド部材３により、主電線８１の周囲を囲む筒状に並ぶ状態に保持されている。
【００５８】
シールド素線２各々の線状導体は、その端部の表面においてメッキ２００と接触しており、そのメッキ２００が筒部３０１に接触している。従って、複数のシールド素線２各々の線状導体は、メッキ２００を介して導電モールド部材３と電気的に接続される。
【００５９】
図４は、電磁シールド部材１を製造する途中のメッキ形成工程を示す図である。図４が示すように、メッキ形成工程はシールド素線２各々の端部２０がメッキ液２００Ｘに浸漬される湿式メッキ工程である。メッキ形成工程において、シールド素線２各々における絶縁被覆が形成されたままの端部２０がメッキ槽９０に溜まったメッキ液２００Ｘに浸漬される。
【００６０】
溶融金属であるメッキ液２００Ｘの温度、即ち、メッキ２００の融点は、シールド素線２の絶縁被覆の融点よりも高い。そのため、シールド素線２各々の端部２０の絶縁被覆が高温のメッキ液２００Ｘに触れて線状導体（芯線）の表面から溶出する。さらに、溶出した絶縁被覆の内側の線状導体がメッキ液２００Ｘに曝され、その線状導体の表面にメッキ２００が形成される。
【００６１】
図４が示す例では、複数のシールド素線２は、メッキ形成工程の前にシールド素線連結部５によってシールド素線群２Ｘとして一体化されている。そして、メッキ形成工程は、シールド素線群２Ｘとして一体化された複数のシールド素線２の端部２０について一括して実行される。
【００６２】
なお、例えばメッキ形成工程が電気メッキ工程である場合、カソード電極としてのシールド素線２各々の端部２０と不図示のアノード電極とがメッキ液２００Ｘに浸漬される。この場合、シールド素線２各々と不図示のアノード電極とに電圧が印加される。また、メッキ２００が無電解メッキ法によって形成されることも考える。
【００６３】
＜効果＞
導電モールド部材３は、複数のシールド素線２の端部２０と接地用の基準電位体とを電気的に接続するためにそれらの間に介在する部材である。即ち、導電モールド部材３は、従来のシールドシェル部材の代わりとなる介在部材である。そして、導電モールド部材３は、インサート成形によって複数のシールド素線２と一体化されている。そのため、ワイヤハーネス１０の組立工程において、複数のシールド素線２の端部２０と介在部材（導電モールド部材３）とをカシメリングまたはカシメバンドなどの接続用部品を用いて接続する必要がない。
【００６４】
従って、電磁シールド部材１が採用されれば、複数のシールド素線２（導線）の端部２０と接地用の介在部材（導電モールド部材３）とを接続するための部品を省略できる。これによりワイヤハーネス１０の組み立て工数を低減することが可能となる。
【００６５】
また、電磁シールド部材１において、複数のシールド素線２が柔軟なシールド素線連結部５によってシールド素線群２Ｘとしてすだれ状に一体化されている。そのため、シールド素線２各々を筒部３０１に固定する際における複数のシールド素線２の取り扱いが容易となる。
【００６６】
また、電磁シールド部材１において、複数のシールド素線２は、シールド素線として機能する絶縁電線である。また、シールド素線２各々のメッキ２００は、シールド素線２各々における絶縁被覆が形成されたままの端部２０がメッキ液２００Ｘの槽（メッキ槽９０）に浸漬されることによって形成される。
【００６７】
そして、シールド素線２各々のメッキ２００の部分が導電モールド部材３の筒部３０１にインサート成形によって埋め込まれるため、シールド素線２各々の線状導体がメッキ２００を介して導電モールド部材３と電気的に接続される。また、導電モールド部材３の留め部３０２が筐体（基準電位体）に固定されることにより、シールド素線２各々の線状導体がメッキ２００および導電モールド部材３を介して筐体と電気的に接続される。
【００６８】
従って、電磁シールド部材１が採用されれば、シールド素線２各々の端部２０の絶縁被覆を予め剥がす工程が不要である。その結果、シールド素線２各々の線状導体を簡易に導電モールド部材３に対して電気的に接続することができ、ひいてはシールド素線２の端部２０を簡易に筐体接地できる。
【００６９】
＜第２実施形態＞
次に、図５を参照しつつ、第２実施形態に係る電磁シールド部材１Ａについて説明する。図５は電磁シールド部材１Ａの主要部および筐体９００の斜視図である。金属製の筐体９００は、接地用の基準電位体の一例である。
【００７０】
図５には、筐体９００の一部切り欠き図が示されている。図５において、図１〜４に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。
【００７１】
電磁シールド部材１Ａは、電磁シールド部材１の代わりにワイヤハーネス１０に適用可能である。以下、電磁シールド部材１Ａにおける電磁シールド部材１と異なる点について説明する。
【００７２】
電磁シールド部材１Ａは、電磁シールド部材１と同様に、複数のシールド素線２と導電モールド部材３Ａとを有している。図５は、複数のシールド素線２の一方の端部の付近における電磁シールド部材１Ａの構造を示している。電磁シールド部材１Ａは、複数のシールド素線２の両端部において図５が示す構造を有している。
【００７３】
導電モールド部材３Ａは、環状の筒部３０１およびその筒部３０１に連なった留め部３０２Ａを有している。筒部３０１には、複数のシールド素線２各々の端部２０が環状に並ぶ状態で埋め込まれている。なお、図５において、シールド素線連結部５の描画は省略されている。
【００７４】
留め部３０２Ａは、フランジ部３０３、係合部３０５および位置決め部３０６を有している。フランジ部３０３は、筐体９００における開口９０１の縁部の外側面に接する部分である。
【００７５】
係合部３０５は、筐体９００における開口９０１の縁部の内側面に引っ掛かる部分である。係合部３０５は、フランジ部３０３から突出して形成されているとともに、導電モールド部材３Ａにおける他の部分よりも薄く形成されている。これにより、係合部３０５は、その突出方向に対して交差する方向の外力が加わると弾性変形する。
【００７６】
係合部３０５は、筐体９００の外側から開口９０１に挿入される過程において、開口９０１の縁面に接触して弾性変形する。そして、係合部３０５は、フランジ部３０３が筐体９００に接する深さまで開口９０１内に挿入されると、弾性変形した状態から元の自然状態に戻る。これにより、係合部３０５に形成された段差部が筐体９００における開口９０１の縁部の内側面に引っ掛かる。
【００７７】
係合部３０５が筐体９００における開口９０１の縁部に引っ掛かることにより、フランジ部３０３と係合部３０５とが開口９０１の縁部を表裏の両側から挟み込む。これにより、導電モールド部材３Ａが筐体９００に留まる。
【００７８】
位置決め部３０６は、係合部３０５とともに筐体９００の開口９０１に挿入され、開口９０１の縁面に接する。これにより、位置決め部３０６は、筐体９００の表面に沿う方向における導電モールド部材３Ａの変位を制限する。
【００７９】
電磁シールド部材１Ａにおいて、導電モールド部材３Ａは、接地用の介在部材であるとともに、シールド素線２を接地用の筐体９００（基準電位体）に簡易に接続するためのコネクタでもある。電磁シールド部材１Ａが採用されれば、ネジの締結などの煩雑な作業を要することなく簡易に導電モールド部材３Ａを筐体９００に接続することができる。
【００８０】
＜第３実施形態＞
次に、図６，７を参照しつつ、第３実施形態に係る電磁シールド部材１Ｂについて説明する。図６，７は、電磁シールド部材１Ｂの主要部および接地用の基準電位体９００Ｘの平面図である。また、図６は、電磁シールド部材１Ｂの端部が基準電位体９００Ｘに接続される前の状態を示し、図７は、電磁シールド部材１Ｂの端部が基準電位体９００Ｘに接続された状態を示す。図６，７において、図１〜５に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。
【００８１】
電磁シールド部材１Ｂの接続先である基準電位体９００Ｘは、金属製の筐体９００と接地側導電コネクタ９０Ｘとを含む。接地側導電コネクタ９０Ｘは、導電モールド部材３の材料と同様の導電性樹脂の部材である。
【００８２】
接地側導電コネクタ９０Ｘは、筐体９００の開口９０１の部分に取り付けられた部材である。接地側導電コネクタ９０Ｘには、筐体９００の開口９０１と重なる貫通孔９０００が形成されている。
【００８３】
接地側導電コネクタ９０Ｘは、筐体９００の一部に固定される固定部９０２に加え、嵌合部９０３と係合受け部９０４とを有している。嵌合部９０３は、貫通孔９０００の枠を形成し、電磁シールド部材１Ｂの導電モールド部材３Ｂの一部が嵌め合わされる部分である。係合受け部９０４は、導電モールド部材３Ｂの一部が引っ掛けられる部分である。
【００８４】
図６，７が示す例では、接地側導電コネクタ９０Ｘの固定部９０２は、筐体９００に対してネジ９０Ｙで固定されている。これにより、接地側導電コネクタ９０Ｘと金属製の筐体９００とが電気的に接続されている。
【００８５】
電磁シールド部材１Ｂは、電磁シールド部材１の代わりにワイヤハーネス１０に適用可能である。以下、電磁シールド部材１Ｂにおける電磁シールド部材１と異なる点について説明する。
【００８６】
電磁シールド部材１Ｂは、電磁シールド部材１と同様に、複数のシールド素線２と導電モールド部材３Ｂとを有している。図６．７は、複数のシールド素線２の一方の端部の付近における電磁シールド部材１Ｂの構造を示している。電磁シールド部材１Ｂは、複数のシールド素線２の両端部において図６，７が示す構造を有している。
【００８７】
導電モールド部材３Ｂは、環状の筒部３０１およびその筒部３０１に連なった留め部３０２Ｂを有している。筒部３０１には、複数のシールド素線２各々の端部２０が環状に並ぶ状態で埋め込まれている。なお、図６，７において、シールド素線連結部５の描画は省略されている。
【００８８】
留め部３０２Ｂは、係合部３０５Ｂおよび位置決め部３０６Ｂを有している。位置決め部３０６Ｂは、接地側導電コネクタ９０Ｘの嵌合部９０３に嵌め合わされる部分である。位置決め部３０６Ｂは、嵌合部９０３の内側の貫通孔９０００に挿入され、貫通孔９０００の壁面に接する。これにより、位置決め部３０６Ｂは、接地側導電コネクタ９０Ｘにおける貫通孔９０００の貫通方向に交差する方向における導電モールド部材３Ｂの変位を制限する。
【００８９】
係合部３０５Ｂは、枠状に形成されている。係合部３０５Ｂは、接地側導電コネクタ９０Ｘの係合受け部９０４の内側に挿入され、係合受け部９０４に引っ掛かる部分である。係合部３０５Ｂは、筒部３０１から突出して形成されているとともに、導電モールド部材３Ｂにおける他の部分よりも薄く形成されている。これにより、係合部３０５Ｂは、その突出方向に対して交差する方向の外力が加わると弾性変形する。
【００９０】
係合部３０５Ｂは、位置決め部３０６が接地側導電コネクタ９０Ｘの嵌合部９０３に嵌め合わされる過程において、係合受け部９０４に接触して弾性変形する。図６は、位置決め部３０６Ｂが接地側導電コネクタ９０Ｘの嵌合部９０３に嵌め合わされる前の状態を示し、図７は位置決め部３０６Ｂが接地側導電コネクタ９０Ｘの嵌合部９０３に嵌め合わされた後の状態を示す。
【００９１】
そして、係合部３０５Ｂは、筒部３０１が接地側導電コネクタ９０Ｘの嵌合部９０３に接する深さまで貫通孔９０００に挿入されると、弾性変形した状態から元の自然状態に戻る。これにより、係合部３０５Ｂに形成された段差部が係合受け部９０４に引っ掛かる。係合部３０５Ｂが係合受け部９０４に引っ掛かることにより、導電モールド部材３Ｂが接地側導電コネクタ９０Ｘに留まる。
【００９２】
電磁シールド部材１Ｂにおいて、導電モールド部材３Ｂは、接地用の介在部材であるとともに、シールド素線２を基準電位体９００Ｘの接地側導電コネクタ９０Ｘに簡易に接続するためのコネクタでもある。電磁シールド部材１Ｂが採用されれば、ネジの締結などの煩雑な作業を要することなく簡易に導電モールド部材３Ｂを基準電位体９００Ｘに接続することができる。
【００９３】
＜第４実施形態＞
次に、図８を参照しつつ、ワイヤハーネス１０に適用可能な第４実施形態に係る電磁シールド部材１Ｃについて説明する。図８は電磁シールド部材１Ｃの主要部の斜視図である。図８において、図１〜７に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。以下、電磁シールド部材１Ｃにおける電磁シールド部材１と異なる点について説明する。
【００９４】
電磁シールド部材１Ｃにおいて、複数のシールド素線２は、一般的な編組線と同様に筒状に編み込まれた構造を有している。例えば、編み込まれて筒状に形成された複数のシールド素線２の両端部において、線状導体の表面にメッキ２００が形成されている。
【００９５】
そして、電磁シールド部材１Ｃにおいても、シールド素線２各々の端部２０（メッキ２００の部分）が、環状に並ぶ状態で導電モールド部材３の筒部３０１に埋め込まれている。導電モールド部材３は、筒状に編み込まれたシールド素線２各々の端部２０をインサート部品とするインサート成形によって形成されている。
【００９６】
図８が示す電磁シールド部材１Ｃが採用される場合も、電磁シールド部材１が採用される場合と同様の効果が得られる。また、シールド素線連結部５を省くことができる。そのため、電磁シールド部材１Ｃの構成部品の点数を少なくすることができる。
【００９７】
＜第５実施形態＞
次に、図９を参照しつつ、第５実施形態に係る電磁シールド部材１Ｄおよびそれを備えるワイヤハーネス１０Ａについて説明する。図９はワイヤハーネス１０Ａの主要部の斜視図である。図９において、図１〜８に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。
【００９８】
ワイヤハーネス１０Ａは、ワイヤハーネス１０と同様に、主電線８１を含むモールド樹脂付電線９と電磁シールド部材１Ｄとを備えている。図９に示される導電モールド部材３は、図１，２に示される導電モールド部材３と形状が異なるものの同じ構造を有している。以下、ワイヤハーネス１０Ａの電磁シールド部材１Ｄにおける電磁シールド部材１と異なる点について説明する。
【００９９】
電磁シールド部材１Ａは、電磁シールド部材１の構成に加えてシールド素線結束部材６を備えている。シールド素線結束部材６は、第一シールド素線２０１の中間部と第二シールド素線２０２の中間部とを間隔を空けて緩やかに結束する部材である。
【０１００】
例えば、シールド素線結束部材６は、第一シールド素線２０１の中間部および第二シールド素線２０２の中間部に螺旋状に緩やかに巻き付けられた紐状の部材である。図９が示す例では、紐状のシールド素線結束部材６の端部６０が接着剤などによって導電モールド部材３に固定されている。
【０１０１】
電磁シールド部材１Ｄが採用されれば、シールド素線結束部材６が、シールド素線連結部５で連結されていない第一シールド素線２０１とその隣の第二シールド素線２０２との間に大きな隙間が形成されてしまうことも防止できる。従って、シールド性能の悪化をより確実に防止できる。
【０１０２】
＜応用例＞
電磁シールド部材１，１Ａ，１Ｂ，１Ｄにおいて、シールド素線連結部５が省略されることも考えられる。また、電磁シールド部材１Ｄにおいて、シールド素線結束部材６が省略されることも考えられる。
【０１０３】
また、電磁シールド部材１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄにおいて、シールド素線２各々の端部２０にメッキ２００が形成されていないことも考えられる。この場合、シールド素線２各々における線状導体の端部は、導電モールド部材３，３Ａ，３Ｂの筒部３０１に直接接触している。
【０１０４】
また、電磁シールド部材１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄにおいて、複数のシールド素線２が被覆電線と裸電線とを含むこと、または全てのシールド素線２が裸電線であることも考えられる。この場合、シールド素線２として採用される裸電線各々は同種の金属の電線である。
【０１０５】
なお、本発明に係る電磁シールド部材およびワイヤハーネスは、各請求項に記載された発明の範囲において、以上に示された各実施形態および応用例を自由に組み合わせること、あるいは各実施形態および応用例を適宜、変形するまたは一部を省略することによって構成されることも可能である。
【符号の説明】
【０１０６】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ  電磁シールド部材
１０，１０Ａ  ワイヤハーネス
２  シールド素線
２０  シールド素線の端部
２００  メッキ
２００Ｘ  メッキ液
２０１  第一シールド素線
２０２  第二シールド素線
２０３  第三シールド素線
２Ｘ  シールド素線群
３，３Ａ，３Ｂ  導電モールド部材
３００  貫通孔
３０１  筒部
３０２，３０２Ａ，３０２Ｂ  留め部
３０３  ネジ孔
３０４  フランジ部
３０５，３０５Ｂ  係合部
３０６，３０６Ｂ  位置決め部
５  シールド素線連結部
６  シールド素線結束部材
６０  シールド素線連結部材の端部
７  絶縁モールド部
８０  端子付電線
８１  主電線
８２  端子
９  モールド樹脂付電線
９０  メッキ槽
９００  筐体（基準電位体）
９０００  貫通孔
９００Ｘ  基準電位体
９０１  開口
９０２  固定部
９０３  嵌合部
９０４  係合受け部
９０Ｘ  接地側導電コネクタ
９０Ｙ  ネジ
【図１】
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【図２】
2015176887.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2015176887.tif 000007
【図６】
2015176887.tif 000008
【図７】
2015176887.tif 000009
【図８】
2015176887.tif 000010
【図９】
2015176887.tif 000011