(57)【要約】【課題】被収容部材の位置ずれを抑制する接続構造体を提供する。【解決手段】圧力センサ１０は、内部空間にセンサ素子１４を収容する凹部３０を有する。凹部３０は、側面４６ａを有する側壁部４６と、センサ素子１４が接着材１６を介して接続される底面４２を有する底部４４と、底部４４から上方に突出した突起部４８を有し、内部空間は、側面４６ａと、底面４２から形成される。突起部４８は、センサ素子１４のマウント時に、接着材１６が、突起部４８を越えて、側壁部４６の側面４６ａの一部に付着することを抑制するように、センサ素子１４の周囲において環状に形成される。つまり、突起部４８は、センサ素子１４と、凹部３０における側壁部４６の側面４６ａと、が機械的に接続されることを抑制するように形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被収容部材（１４）と、
内部空間に前記被収容部材を収容するパッケージ部材（１２）と、
前記被収容部材と前記パッケージ部材とを機械的に接続する接着材（１６）と、
を備え、
前記パッケージ部材は、前記内部空間を形成する底面（４２）を有し、前記底面に前記被収容部材が前記接着材を介して機械的に接続される底部（４４）と、前記底面とともに前記内部空間を形成する側面（４４ａ）を有し、前記底部に連結されて前記底面の上方に立設される側壁部（４６）と、前記被収容部材と前記側面が前記接着材を介して機械的に接続されることを抑制するように、前記内部空間を形成する前記底面の部分から上方に突出するとともに、前記被収容部材の周囲において環状に形成される突起部（４８）と、を有し、
前記底面は、前記突起部よりも内側の第１底面（４２ａ）と、前記突起部よりも外側の第２底面（４２ｂ）と、を有し、
前記突起部の突出先端は、前記第１底面及び前記第２底面のいずれよりも上方に位置することを特徴とする接続構造体。
【請求項２】
前記第２底面は、前記第１底面より下方に形成されることを特徴とする請求項１に記載の接続構造体。
【請求項３】
前記突起部は、前記側面と対向するとともに、下端が前記第２底面の内周に連結される外面（４８ｂ）を有し、
前記突起部の外面と前記第２底面とのなす角度は、９０度以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接続構造体。
【請求項４】
前記被収容部材の形状は、正多角柱状又は真円柱状であり、
前記底面の上方から見た前記突起部の内周形状は、正多角形状又は真円形状とされることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の接続構造体。
【請求項５】
前記被収容部材の形状は、多角柱状であり、
前記底面の上方から見た前記突起部の内周形状は、前記被収容部材の各側面（１４ａ）にそれぞれ平行な辺を有する多角形状であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の接続構造体。
【請求項６】
前記接着材は、前記底面と前記被収容部材との間の接着高さを確保するための球状のビーズ（１６ａ）を有し、
前記第１底面を基準とする前記突起部の高さは、前記ビーズの半径よりも長いことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の接続構造体。
【請求項７】
前記被収容部材は、一面側に形成されたダイアフラム（５４）に歪みゲージを有する圧力センサチップ（５０）と、前記圧力センサチップの一面と反対の裏面に固定された台座（５２）と、を有し、
前記台座における前記圧力センサチップの固定面と反対の裏面は、前記被収容部材の下面（１４ｂ）として前記底面に対向配置されることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の接続構造体。
【請求項８】
前記突起部は、前記被収容部材側の面であり、下端が前記第１底面の外周に連結される内面（４８ａ）を有し、
前記内面は、前記第１底面とのなす角度が９０度より大きい傾斜面とされることを特徴とする請求項７に記載の接続構造体。
【請求項９】
前記突起部の突出先端は、前記台座の裏面よりも下方に位置することを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被収容部材と、被収容部材を内部空間に収容するパッケージ部材と、被収容部材とパッケージ部材とを機械的に接続する接着材と、を備える接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に記載のように、センサ素子（被収容部材）と、センサ素子を固定支持するパッケージ部材と、センサ素子とパッケージ部材とを機械的に接続する接着材層（接着材）と、を備える圧力センサ（接続構造体）が知られる。
【０００３】
センサ素子は、半導体基板（圧力センサチップ）と台座とを接合することにより、圧力基準室を形成してなるものである。つまり、センサ素子は、内部に圧力基準室を有するとともに、センサ素子の外表面に印加された圧力を検出する。具体的には、半導体基板において、圧力基準室に対応する部分にダイアフラムが設けられ、このダイアフラムにブリッジ回路が形成される。これにより、センサ素子は、ダイアフラムが圧力を受けたときに歪み、その歪みに基づくブリッジ回路からの電気信号を出力する。
【０００４】
また、パッケージ部材は、センサ素子を収納する凹部を有し、凹部の底面が、接着剤層を介して、センサ素子における台座と直接接着される。それによって、センサ素子はパッケージ部材に固定支持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２４７９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、凹部の底面に接着剤塗布後、センサ素子をマウントして、センサ素子とパッケージ部材を接続する際に、接着剤の塗布量が多いと、接着剤が凹部の底面上において、センサ素子の厚み方向と垂直な横方向に広がり、接着剤層が凹部の側面の一部に付着する虞がある。また、接着剤塗布の位置精度、又は、センサ素子のマウント位置精度が悪いと、接着剤が、底面上において特定方向に多く広がり、接着剤層の一端が凹部の側面の一部に付着する虞がある。このように、接着剤層が凹部の側面に付着すると、センサ素子は、接着剤層を介して凹部の側面と機械的に接続される。
【０００７】
ここで、接着剤層は、固化する際に収縮する。そのため、センサ素子には、接着剤層の収縮による応力が作用する。接着剤層の塗布位置及び塗布量、センサ素子のマウント位置が適切な場合、センサ素子は、接着剤層を介して凹部の底面のみと接続される。したがって、接着剤の収縮による応力は、主に、凹部の底面と垂直な下方向に作用する。一方、接着剤層が凹部の側面に付着した場合、接着剤層の収縮による応力は、センサ素子から、接着剤層が付着した凹部の側面へ向かう横方向に増大する。したがって、センサ素子は該応力により、マウントされた位置から凹部の側面の方向に、位置ずれする虞がある。
【０００８】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、被収容部材の位置ずれを抑制可能な接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
開示された発明のひとつは、被収容部材（１４）と、内部空間に被収容部材を収容するパッケージ部材（１２）と、被収容部材とパッケージ部材とを機械的に接続する接着材（１６）と、を備え、パッケージ部材は、内部空間を形成する底面（４２）を有し、底面に被収容部材が接着材を介して機械的に接続される底部（４４）と、底面とともに内部空間を形成する側面（４４ａ）を有し、底部に連結されて底面の上方に立設される側壁部（４６）と、被収容部材と側面が接着材を介して機械的に接続されることを抑制するように、内部空間を形成する底面の部分から上方に突出するとともに、被収容部材の周囲において環状に形成される突起部（４８）と、を有し、底面は、突起部よりも内側の第１底面（４２ａ）と、突起部よりも外側の第２底面（４２ｂ）と、を有し、突起部の突出先端は、第１底面及び第２底面のいずれよりも上方に位置することを特徴とする。
【００１１】
これによれば、底部の底面に接着材塗布後、被収容部材をマウントして、被収容部材とパッケージ部材を接続する際、接着材の塗布量が多くても、接着材の広がりを突起部にて堰き止めることができる。また、接着材塗布の位置精度、又は、被収容部材のマウント位置精度が悪いときも、同様に、接着材の広がりを突起部にて堰き止めることができる。
【００１２】
したがって、突起部は、接着材が第２底面側に広がることを抑制し、接着材が側壁部の側面に付着することを抑制する。すなわち、突起部は、被収容部材が接着材を介して側壁部の側面に機械的に接続されることを抑制する。したがって、接着材が収縮する際に、被収容部材に側面に向かう方向の応力が作用しがたい。これにより、被収容部材の位置ずれを抑制することができる。
【００１３】
また、接着材の塗布量が多く、仮に接着材が第１底面から突起部を越え、第２底面上に貯留されたとしても、突起部は、第２底面から上方に突出するため、接着材が突起部における側壁部の側面との対向部分に付着することが抑制される。これにより、例えば接着材において、第２底面上の厚みよりも、突起部における側壁部の側面との対向部分に付着する厚みを薄くすることができる。したがって、接着材が側壁部の側面に付着しても、接着材の収縮により被収容部材に作用する応力を抑制できる。これにより、被収容部材の位置ずれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す断面図である。
【図２】図１に破線で示す領域IIの拡大断面図である。
【図３】図２に破線で示す領域IIIにおける凹部の拡大断面図である。
【図４】図２を底面上方から見た平面図である。
【図５】接着材の塗布量が多い場合の変形例を示す断面図であり、図２に対応する。
【図６】接着材の塗布量が多い場合の変形例を示す断面図であり、図２に対応する。
【図７】第２実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す断面図であり、図２に対応する。
【図８】図７を底面上方から見た平面図である。
【図９】センサ素子を基準位置から微小回転させて配置させた場合を示す平面図であり、図８に対応する。
【図１０】突起部の内周形状の変形例を示す平面図であり、図８に対応する。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。
【００１６】
また、以下において、圧力センサチップの厚み方向を単に厚み方向と示し、厚み方向に垂直な面に沿う形状を平面形状と示す。凹部の底面の上方から見た形状とは、上記平面形状である。なお、図４、図８〜１０の平面図では、突起部の内周形状を明確にするために、接着材にハッチングを施す。
【００１７】
（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、圧力センサの概略構成について説明する。
【００１８】
圧力センサ１０は、第１ハウジング１２と、センサ素子１４と、接着材１６と、Ｏリング１８と、第２ハウジング２０と、メタルダイアフラム２２と、リングウェルド２４と、圧力伝達媒体２６と、を備える。第１ハウジング１２は、特許請求の範囲に記載のパッケージ部材に相当し、センサ素子１４は、被収容部材に相当する。
【００１９】
図１に示すように、圧力センサ１０は、第１ハウジング１２を備える。この第１ハウジング１２は、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂を用いて成形され、本実施形態では略円柱状をなす。この第１ハウジング１２のうち一端部の一面には、センサ素子１４を内部空間に収容する凹部３０が形成されており、他端部には開口部３２が形成される。
【００２０】
また、第１ハウジング１２は、センサ素子１４と外部の回路等とを電気的に接続するための複数本のターミナル３４を有する。各ターミナル３４は、インサートモールドにより第１ハウジング１２と一体に成形され、第１ハウジング１２内に保持される。
【００２１】
具体的には、各ターミナル３４は第１ハウジング１２を貫通する。各ターミナル３４のうち一端部は、第１ハウジング１２における凹部３０が形成される一面（以下、単に第１ハウジング１２の一面と示す）から突出しており、他端部は第１ハウジング１２から開口部３２内に突出する。凹部３０内に突出する各ターミナル３４の端部は、ボンディングワイヤ３６を介してセンサ素子１４と電気的に接続されており、開口部３２内に突出する各ターミナル３４の端部は、図示しないワイヤハーネス等の外部配線部材を介して、外部回路と電気的に接続される。
【００２２】
そして、第１ハウジング１２の一面側であって、ターミナル３４が突出する部分には、例えば、シリコーン系樹脂から成るシール材３８が配置される。このシール材３８は、第１ハウジング１２の一面と、ターミナル３４との隙間を封止するためのものである。
【００２３】
また、第１ハウジング１２の一面には、凹部３０及びターミナル３４が突出する部分を囲むように環状の溝４０が形成される。この環状の溝４０には、例えば、シリコーンゴムなどから成るＯリング１８が配置される。このＯリング１８は、第１ハウジング１２と第２ハウジング２０とのかしめによるかしめ圧で押しつぶされることで、下記の圧力検出室７０を封止するものである。
【００２４】
また、図２に示すように、凹部３０は底面４２を有し、底面４２が、接着材１６を介して、センサ素子１４と機械的に接続される。センサ素子１４は、圧力センサチップ５０と台座５２とを有し、圧力センサチップ５０と台座５２とは陽極接合される。圧力センサチップ５０は、台座５２と反対側にダイアフラム５４を有し、ダイアフラム５４には図示しないブリッジ回路を構成するように形成されたゲージ抵抗が備えられる。このように、センサ素子１４は、ダイアフラム５４に圧力が印加されるとゲージ抵抗の抵抗値が変化してブリッジ回路の電圧が変化し、この電圧の変化に応じてセンサ出力信号を出力する半導体ダイアフラム式のものである。
【００２５】
また、第１ハウジング１２には、第２ハウジング２０が組みつけられる。本実施形態では、第２ハウジング２０が収容空間を有し、この収容空間内に第１ハウジング１２の一面が挿入され、第２ハウジング２０の端部６０が第１ハウジング１２にかしめられることで、第１ハウジング１２と第２ハウジング２０が組みつけられる。この第２ハウジング２０は、例えば、ＳＵＳ等の金属材料よりなるものであり、測定媒体を導入するための測定媒体導入孔６２を有する。この測定媒体導入孔６２は、上記した収容空間に連結される。
【００２６】
また、第２ハウジング２０のうち、第１ハウジング１２の一面と対向する対向面には、例えば、ＳＵＳ等からなる略円形のメタルダイアフラム２２とメタルダイアフラム２２の外縁部分に配置される環状のリングウェルド２４とが固定される。メタルダイアフラム２２の外縁部分およびリングウェルド２４は、第２ハウジング２０に対して、レーザ溶接等により固定される。なお、メタルダイアフラム２２のうち外縁部分は、リングウェルド２４と共に第２ハウジング２０に対して固定され、メタルダイアフラム２２のうち凹部３０を閉塞する部分は、測定媒体の圧力に応じて変位するダイアフラム部として機能する。
【００２７】
このように構成された圧力センサ１０において、第１ハウジング１２の一面、メタルダイアフラム２２、およびリングウェルド２４により、圧力検出室７０が構成される。この圧力検出室７０内には、メタルダイアフラム２２に印加された圧力を圧力センサチップ５０に伝達する圧力伝達媒体２６が充填される。この圧力伝達媒体２６としては、例えば、フッ素オイルやシリコーンオイルなどのオイルを採用することができる。
【００２８】
次に、図２〜図４に基づき、第１ハウジング１２とセンサ素子１４との接続構造について説明する。なお、接着材１６を介したセンサ素子１４及び第１ハウジング１２の接続構造体が、特許請求の範囲に記載の接続構造体に相当する。この接続構造体は、第１ハウジング１２の凹部３０の底面４２に接着材１６を塗布後、センサ素子１４をマウントし、接着材１６を固化することで形成される。
【００２９】
第１ハウジング１２は、センサ素子１４を収容するための内部空間を構成する凹部３０を有する。凹部３０は、図２に示すように、底面４２を有する底部４４と、側面４６ａを有する側壁部４６と、突起部４８と、を有する。そして、底面４２、側面４６ａ、及び突起部４８の表面により、上記した凹部３０の内部空間が形成される。すなわち、底面４２、側面４６ａ、及び突起部４８の表面が、凹部３０の壁面をなす。
【００３０】
突起部４８は、底部４４から上方に突出するとともに、センサ素子１４の周囲において環状に形成される。この突起部４８により、底部４４は、突起部４８よりも内側の第１底面４２ａと、突起部４８よりも外側の第２底面４２ｂとに分けられる。第１底面４２ａは、接着材１６が塗布される部分、すなわちセンサ素子１４が固定される部分である。
【００３１】
第２底面４２ｂは、センサ素子１４を取り囲むように、突起部４８の外側において環状に設けられる。また、厚み方向において、第２底面４２ｂは、第１底面４２ａよりも下方に位置する。すなわち、厚み方向において、第２底面４２ｂの方が第１底面４２ａよりもセンサ素子１４から離れた位置となる。
【００３２】
突起部４８は、図４に示すように長手方向に直交する幅が全周において一定とされ、その長手方向に直交する断面形状は、図３に示すように三角形とする。厚み方向に直交する横方向（以下、単に横方向と示す）において、突起部４８は、第１底面４２ａ側の内面４８ａと、第２底面４２ｂ側の外面４８ｂと、を有する。内面４８ａの下端は第１底面４２ａの外周に連結されており、外面４８ｂの下端は第２底面４２ｂの内周に連結される。図３に示すように、内面４８ａは、第１底面４２ａを基準とすると、第１底面４２ａとのなす角度αが９０度より大きい傾斜面とする。
【００３３】
また、第１底面４２ａの外周の平面形状、すなわち突起部４８の内周形状は、図４に示すように真円形状をなす。同様に、第２底面４２ｂの内周の平面形状、すなわち突起部４８の外周形状も真円形状をなす。一方、第２底面４２ｂの外周形状は、正方形をなす。
【００３４】
センサ素子１４は、圧力センサチップ５０と、台座５２を有する。圧力センサチップ５０は、平面形状が正方形をなしており、厚み方向における一面に外部接続用のパッド５６を有する。このパッド５６は、ボンディングワイヤ３６を介してターミナル３４と電気的に接続される。本実施形態では、平面正方形をなす圧力センサチップ５０の一辺に沿って、複数のパッド５６が形成される。なお、図２及び図４では、便宜上、ボンディングワイヤ３６を省略して図示する。
【００３５】
また、図４では、圧力センサチップ５０の外形輪郭の平面形状の中心、つまりセンサ素子１４の外形輪郭の平面形状の中心１４ｃと、突起部４８の内周の中心４８ｃを示す。センサ素子１４は、センサ素子１４の中心１４ｃと、突起部４８の内周の平面形状の中心４８ｃが一致するように配置される。
【００３６】
また、台座５２も、平面形状が正方形をなす。台座５２と圧力センサチップ５０の正方形は略合同とされ、陽極接合された状態で、センサ素子１４は、正四角柱状をなす。そして、センサ素子１４は、台座５２における圧力センサチップ５０の固定面と反対の裏面、つまりセンサ素子１４の下面１４ｂを第１底面４２ａに対向させて、第１ハウジング１２に接着固定される。すなわち、接着材１６を介して、センサ素子１４が第１ハウジング１２に機械的に接続される。
【００３７】
接着材１６は、第１底面４２ａに対するセンサ素子１４の接着高さを確保するためのビーズ１６ａを有する。ビーズ１６ａは、球状をなしており、その半径は、第１底面４２ａを基準とする突起部４８の高さ（以下、単に突起部４８の高さと示す）よりも短く設定される。すなわち、突起部４８の高さは、ビーズ１６ａの半径よりも長く設定される。また、突起部４８の高さは、ビーズ１６ａの直径よりも短く設定される。すなわち、センサ素子１４の下面１４ｂは、突起部４８の突出先端よりも上方に位置する。
【００３８】
次に、上記した圧力センサ１０の効果について説明する。
【００３９】
本実施形態では、第１底面４２ａに接着材１６を塗布後、センサ素子１４をマウントして第１ハウジング１２と接続する際、接着材１６の塗布量が多くても、接着材１６の広がりを突起部４８にて堰き止めることができる。また、接着材１６の塗布の位置精度、又は、センサ素子１４のマウント位置精度が悪いときも、同様に、接着材１６の広がりを突起部４８にて堰き止めることができる。
【００４０】
したがって、図２に示すとおり、接着材１６は、第１底面４２ａ上にのみ貯留され、接着材１６が側壁部４６の側面４６ａの一部に付着することが抑制される。つまり、センサ素子１４と、側壁部４６の側面４６ａとが、接着材１６を介して機械的に接続されることが抑制される。したがって、接着材１６の収縮による応力が、横方向においてセンサ素子１４に作用しがたい。これにより、センサ素子１４の位置ずれを抑制することができる。
【００４１】
また、突起部４８は側壁部４６よりも内側に位置するため、接着材１６は、第１底面４２ａ全体を覆うように広がり、突起部４８の内周における全ての部分に付着する。つまり、接着材１６が突起部４８の内周の一部にのみ付着することはない。したがって、本実施形態では、側面１４ａに垂直な方向において、センサ素子１４の平面正方形の外形輪郭と突起部４８の真円形状の内周との幅が、平面正方形の各辺で均一になるように、すなわち、センサ素子１４に作用する応力のバランスが取れるように、センサ素子が変位する。
【００４２】
このため、センサ素子１４の中心１４ｃと、突起部４８の内周の中心４８ｃがほぼ一致する位置となる。つまり、センサ素子１４を突起部４８の内周の中心４８ｃに保持することができる。したがって、センサ素子１４の位置ずれを抑制することができる。
【００４３】
また、本実施形態において、接着材１６は、球状のビーズ１６ａを有する。これによれば、ビーズ１６ａにより接着材１６の厚さを確保できるため、第１ハウジング１２に外力が印加されても、外力がセンサ素子１４に与える影響を緩和することができる。また、ビーズ１６ａは球状であるため、移動しやすいが、突起部４８の高さは、ビーズ１６ａの半径よりも長い。換言すれば、突起部４８の高さは、第１底面４２ａを基準として、ビーズ１６ａの重心の高さよりも高い。したがって、ビーズ１６ａが突起部４８を乗り越えがたい。すなわち、第１底面４２ａ上にビーズ１６ａを保持することができる。したがって、球状のビーズ１６ａを採用しながらも、ビーズ１６ａの移動を抑制して、接着材１６の厚みを確保することができる。
【００４４】
ところで、センサ素子１４をマウントする際、側面１４ａに接着材１６が付着すると、接着材１６の収縮による応力が作用し、ダイアフラム５４に該応力による歪みが発生し、正確な圧力測定が行えない虞がある。特に、センサ素子１４の側面１４ａにおいて、接着材１６が付着する部分が、高い部分、つまり、圧力センサチップ５０に近い部分にまで付着するほど、ダイアフラム５４の歪みが大きくなり、正確な圧力測定が行えない虞がある。
【００４５】
これに対し、本実施形態では、突起部４８の内面４８ａを、第１底面４２ａとのなす角度αが９０度を超える傾斜面とする。このような傾斜面を採用すると、突起部４８の高さが高い部分ほど、横方向において、センサ素子１４の側面１４ａとの対向距離が長く、接着材１６が台座５２と離れる。したがって、接着材１６が、台座５２の高い部分にまで付着することが抑制される。よって、より正確な圧力測定を行うことが可能となる。
【００４６】
また、本実施形態において、突起部４８の突出先端は、センサ素子１４の下面１４ｂよりも下方に位置する。したがって、仮に接着材１６が突起部４８を越えて第２底面４２ｂに流れる場合でも、接着材１６がセンサ素子１４の側面１４ａに付着しがたい。また、接着材１６が側面１４ａに付着した場合であっても、台座５２の高い部分にまで付着することが抑制される。よって、より正確な圧力測定を行うことが可能となる。
【００４７】
なお、上記実施形態では、突起部４８の内周の平面形状は真円形状、センサ素子１４の形状は正四角柱状である例を示した。しかしながら、これらに限定されるものではない。センサ素子１４の形状が、正多角柱状又は真円柱状であり、突起部４８の内周の平面形状が、正多角形状又は真円形状であれば、センサ素子を中心に配置することが可能である。
【００４８】
（変形例）
上記実施形態では、接着材１６が突起部４８によって堰き止められ、第１底面４２ａ側にのみ配置される例を示した。しかしながら、上記した構成によれば、仮に接着材１６が突起部４８を乗り越えても、特有の効果を奏することができる。以下にその効果を説明する。
【００４９】
ここで、厚み方向と重力の方向が平行になるように、第１ハウジング１２が配置される場合について考える。上記したように、突起部４８は、底面４２、特に第２底面４２ｂから上方に突出する。したがって、接着材１６の塗布量が多く、図５及び図６に示すように、仮に接着材１６が突起部４８を乗り越えてしまっても、接着材１６に対して、第２底面４２ｂに向かう方向に重力が作用する。これによれば、接着材１６は、突起部４８の外面４８ｂに付着することが抑制される。すなわち、接着材１６において、突起部４８の外面４８ｂに付着する厚みが薄くなる。このように、外面４８ｂに付着する接着材１６の厚みが薄いので、当該部位にて、接着材１６の収縮により横方向に作用する応力の伝達を抑制することができる。これにより、センサ素子１４の位置ずれを抑制することができる。
【００５０】
なお、図５は、接着材１６が突起部４８を越えて、側面４６ａの一部に付着した例を示し、図６は、図５よりも第２底面４２ｂ上に貯留される接着材１６が多い場合の例を示す。
【００５１】
ところで、仮に突起部４８の突出先端よりも上方にまで接着材１６が配置されると、突出先端よりも上方部分の接着材１６と側面４６ａとの間には突起部４８が存在しないため、横方向における接着材１６の収縮による応力は大きい。また、環状の突起部４８の全周において、突出先端の高さに多少のバラつきがある場合、突出先端より上方に位置する接着材１６からセンサ素子１４にかかる横方向の応力が、特定方向に大きくなり、センサ素子１４に位置ずれが起こる虞がある。
【００５２】
これに対し、上記したように、第２底面４２ｂは、第１底面４２ａより下方に形成される。これによれば、突起部４８の外面４８ｂと、第２底面４２ｂ、側壁部４６の側面４６ａで囲まれる体積を大きくすることができる。すなわち、接着材１６が突起部４８を越えて第２底面４２ｂを広がり、接着材１６の液面高さが突起部４８の突出先端に到達するまでの、突起部４８の外側における接着材１６の貯留量を多くすることができる。
【００５３】
したがって、横方向において、突起部４８の突出先端よりも上方に存在する接着材１６を介して、センサ素子１４と、第１ハウジング１２とが、機械的に接続されること、すなわち、間に突起部４８を介さずに、センサ素子１４が側壁部４６の側面４６ａに接続されることを抑制することができる。これによれば、センサ素子１４の位置ずれを抑制することができる。
【００５４】
また、上記したように、突起部４８の内面４８ａは、第１底面４２ａとのなす角度αが９０度を超える傾斜面とされる。このため、接着材１６が多い場合に、突起部４８を乗り越えやすい。したがって、角度αが９０度以下の場合に比べ、第１底面４２ａ側に貯留される接着材１６の量が少ないため、接着材１６がセンサ素子１４の側面１４ａに付着しがたい。よって、より正確な圧力測定を行うことが可能となる。
【００５５】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した圧力センサ１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５６】
本実施形態では、図７に示すとおり、突起部４８の外面４８ｂと第２底面４２ｂとのなす角度βが９０度以下とされる。ここで、厚み方向と重力の方向が一致するように第１ハウジング１２が配置され、かつ、接着材１６が突起部４８を越えて、第２底面４２ｂを広がった場合の、外面４８ｂに付着する接着材１６について考える。外面４８ｂに付着する接着材１６に作用する重力は、角度βが０度に近づくほど、外面４８ｂに対して垂直な成分、つまり、外面４８ｂから接着材１６を離す方向の成分が大きくなり、外面４８ｂに付着する接着材１６の厚みを薄くすることができる。したがって、センサ素子１４の位置ずれを抑制することができる。
【００５７】
また、厚み方向において、第２底面４２ｂと突起部４８の突出先端との位置関係を一定とすると、角度βが小さいほど、突起部４８の外面４８ｂと、第２底面４２ｂ、側壁部４６の側面４６ａで囲まれる体積を大きくすることができる。したがって、センサ素子１４の位置ずれを抑制することができる。
【００５８】
また、本実施形態では、図７及び図８に示すとおり、センサ素子１４の形状は、正四角柱状であり、突起部４８の内周の平面形状は、センサ素子１４の各側面１４ａにそれぞれ平行な辺を有する正方形状である。
【００５９】
ここで、センサ素子１４が図８に示す位置、つまりセンサ素子１４の側面１４ａの各面が、突起部４８の内周における平面正方形の各辺と平行となる位置をマウントの基準位置とする。また、図９に示すように、センサ素子１４が、センサ素子１４の中心１４ｃと突起部４８の内周の中心４８ｃは一致するが、基準位置から微小角回転して配置された場合について考える。すなわち、センサ素子１４のマウントに回転方向の位置ずれが生じた場合について考える。
【００６０】
接着材１６の収縮によりセンサ素子１４の側面１４ａに作用する応力は、センサ素子１４の側面１４ａに垂直な方向である。センサ素子１４の側面１４ａに作用する応力を、底面４２の上方から見て、基準位置におけるセンサ素子１４の側面１４ａに垂直な成分、平行な成分に分けると、回転角が微小であれば、垂直な成分の方が、平行な成分よりも大きい。したがって、応力の平行な成分は無視できる。
【００６１】
また、突起部４８の平面正方形の内周の各辺と、基準位置において上記辺に対向するセンサ素子１４の側面１４ａとについて考えると、微小回転後において、突起部４８の内周の辺と、センサ素子１４の側面１４ａとの距離が長いほど、センサ素子１４に作用する応力が大きい。なお、図９に示す白抜き矢印は、接着材１６の収縮により側面１４ａに作用する応力のうち突起部４８の内周に垂直な成分Ｆを示し、矢印の長さが応力の大きさを示す。
【００６２】
これによれば、センサ素子１４に作用する応力のバランスが取れる方向は、中心１４ｃを回転中心として、図９に矢印で示した回転方向θである。したがって、センサ素子１４は、基準位置から微小角回転して配置された場合でも、回転された方向と反対に回転する方向に応力のバランスが取れ、回転による位置ずれが抑制される。
【００６３】
（変形例）
上記実施形態では、センサ素子１４の形状は、正四角柱状であり、突起部４８の内周の平面形状は、センサ素子１４の各側面１４ａにそれぞれ平行な辺を有する正方形状である例を示した。しかしながら、センサ素子１４の形状が、多角柱状であり、突起部４８の内周平面形状が、センサ素子１４の各側面１４ａにそれぞれ平行な辺を有する多角形状であれば、回転による位置ずれを抑制することができる。たとえば図１０に示すように、突起部４８の内周の平面形状が、正八角形状でもよい。
【００６４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６５】
上記実施形態において、被収容部材としてセンサ素子１４、パッケージ部材として第１ハウジング１２の例を示したが、被収容部材及びパッケージ部材の組み合わせは、上記例に限定されるものではない。
【００６６】
上記実施形態において、接着材１６が、ビーズ１６ａを有する例を示したが、ビーズ１６ａを有さない接着材１６を採用することもできる。
【００６７】
上記実施形態において、突起部４８の内面４８ａは、第１底面４２ａとのなす角度αが９０度を超える傾斜面である例を示したが、これに限定するものではない。突起部４８の内面４８ａと、第１底面４２ａとのなす角度αが９０度以下の場合、ビーズ１６ａが突起部４８を乗り越えがたい。すなわち、第１底面４２ａ上にビーズ１６ａを保持することができる。
【００６８】
上記実施形態において、突起部４８の突出先端は、接着材１６を介して第１底面４２ａに接続された状態のセンサ素子１４の下面１４ｂよりも下方に位置するように形成される例を示したが、これに限定するものではない。突起部４８の突出先端が、センサ素子１４の下面１４ｂよりも上方に位置する、または、同じ高さに位置するように形成されてもよい。これによれば、ビーズ１６ａが突起部４８を乗り越えがたく、第１底面４２ａ上にビーズ１６ａを保持することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１０・・・圧力センサ、１２・・・第１ハウジング、１４・・・センサ素子、１４ａ・・・側面、１４ｂ・・・下面、１４ｃ・・・中心、１６・・・接着材、１６ａ・・・ビーズ、１８・・・第２ハウジング、２０・・・Ｏリング、２２・・・メタルダイアフラム、２４・・・リングウェルド、２６・・・圧力検出媒体、３０・・・凹部、３２・・・開口部、３４・・・ターミナル、３６・・・ボンディングワイヤ、４０・・・溝、４２・・・底面、４２ａ・・・第１底面、４２ｂ・・・第２底面、４４・・・底部、４６・・・側壁部、４６ａ・・・側面、４８・・・突起部、４８ａ・・・内面、４８ｂ・・・外面、４８ｃ・・・中心、５０・・・圧力センサチップ、５２・・・台座、５４・・・ダイアフラム、５６・・・パッド、６０・・・端部、６２・・・測定媒体導入孔、７０・・・圧力検出室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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