(57)【要約】      （修正有）【課題】スキージに付着して滞留した滞留樹脂が大きくなることを防止できる樹脂供給装置を提供する。【解決手段】凹部１２ａを有し、該凹部１２ａにボンディング樹脂１４を収容する容器１２と、該凹部１２ａに収容された該ボンディング樹脂１４の一部を掻き出すピンと、該凹部１２ａに収容された該ボンディング樹脂１４の表面の凹凸を平らにするスキージ３０と、該ボンディング樹脂１４のうち該スキージ３０に沿って上方に盛り上がる滞留樹脂１４ａを下方へ押し付ける滞留防止部４０と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有し、前記凹部にボンディング樹脂を収容する容器と、
前記凹部に収容された前記ボンディング樹脂の一部を掻き出すピンと、
前記凹部に収容された前記ボンディング樹脂の表面の凹凸を平らにするスキージと、
前記ボンディング樹脂のうち前記スキージに沿って上方に盛り上がる滞留樹脂を下方へ押し付ける滞留防止部と、を備えたことを特徴とする樹脂供給装置。
【請求項２】
前記滞留防止部の底面は、前記滞留樹脂を前記スキージの下へ導く斜面となっていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂供給装置。
【請求項３】
前記滞留防止部が前記滞留樹脂から受ける上方に向かう力を吸収するばねを備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂供給装置。
【請求項４】
前記滞留防止部の前記ボンディング樹脂に接する部分に、ダイヤモンドライクカーボン又はポリテトラフルオロエチレンで形成されたコーティングを備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。
【請求項５】
前記スキージの前記ボンディング樹脂に接する部分に、ダイヤモンドライクカーボン又はポリテトラフルオロエチレンで形成されたコーティングを備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。
【請求項６】
前記スキージ又は前記滞留防止部を超音波振動させる超音波振動装置を備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板等に一定量のボンディング樹脂を供給する樹脂供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ボンディング樹脂を収容した容器と、容器からボンディング樹脂を掻き出すピンと、容器のボンディング樹脂を掻きならして平坦にするスキージを備えた樹脂供給装置が開示されている。ピンに付着したボンディング樹脂は、基板の所定位置に塗布され、基板と部品との固定に用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平５−２８７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ピンでボンディング樹脂を掻き出す動作により、ボンディング樹脂の表面に凹凸が形成される。スキージに付着して滞留したボンディング樹脂（滞留樹脂という）は、ボンディング樹脂の凹部の埋め込みに使われることが好ましい。しかしながら、ボンディング樹脂は一定の粘度を有するので、滞留樹脂が肥大化することがある。この場合、ボンディング樹脂の凹部が埋め込まれず、ボンディング樹脂の高さが不安定になる問題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、滞留樹脂が大きくなることを防止できる樹脂供給装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の発明に係る樹脂供給装置は、凹部を有し、該凹部にボンディング樹脂を収容する容器と、該凹部に収容された該ボンディング樹脂の一部を掻き出すピンと、該凹部に収容された該ボンディング樹脂の表面の凹凸を平らにするスキージと、該ボンディング樹脂のうち該スキージに沿って上方に盛り上がる滞留樹脂を下方へ押し付ける滞留防止部と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、滞留防止部により滞留樹脂を下方へ押し付けて、ボンディング樹脂の滞留を緩和するので、滞留樹脂が大きくなることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る樹脂供給装置の斜視図である。
【図２】先端部の斜視図である。
【図３】スキージ等の側面図である。
【図４】滞留防止部の斜視図である。
【図５】滞留樹脂等を示す側面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る樹脂供給装置の一部側面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る樹脂供給装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態に係る樹脂供給装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る樹脂供給装置１０の斜視図である。樹脂供給装置１０は、凹部１２ａを有する容器１２を備えている。凹部１２ａにはボンディング樹脂１４が収容されている。ボンディング樹脂１４は特に限定されないが例えば銀エポキシである。
【００１１】
樹脂供給装置１０はピン２０を備えている。ピン２０は、ボンディング樹脂１４の一部を掻き出すために設けられている。樹脂供給装置１０はスキージ３０を備えている。スキージ３０は、スキージホルダ３２に取り付けられた本体部３０Ａと、ボンディング樹脂１４に接触する先端部３０Ｂを備えている。スキージ３０は、ボンディング樹脂１４の表面の凹凸を平らにするために設けられている。
【００１２】
図２は、先端部３０Ｂの斜視図である。先端部３０Ｂは２つの側壁部３０ａと本体部３０ｂを備えている。本体部３０ｂの左右に側壁部３０ａが設けられている。本体部３０ｂの厚さは、上端で最大値（ｙ１）を有し、下方に向かって徐々に小さくなり、下端で最小値（ｙ２）を有する。その結果、本体部３０ｂに接したボンディング樹脂は先端部３０Ｂの下端に導かれる。
【００１３】
図３は、スキージ等の側面図である。先端部３０Ｂの下端と凹部１２ａの底面はｚ１だけ離れている。そして、ボンディング樹脂１４の高さはｚ１となっている。先端部３０Ｂのｙ正方向には、滞留防止部４０が設けられている。滞留防止部４０は、スキージ３０によってボンディング樹脂１４が滞留することを防止するために設けられている。滞留防止部４０の一部は２枚の側壁部３０ａに挟まれた位置にある。この滞留防止部４０は、本体部３０Ａを貫通する支持棒５０の先端に固定されている。支持棒５０をｚ方向に移動させることで、滞留防止部４０のｚ方向位置を決めることができる。
【００１４】
図４は、滞留防止部４０の斜視図である。滞留防止部４０の底面は、滞留樹脂をスキージの下へ導く斜面４０ａとなっている。この斜面４０ａの端部をスキージ３０に接触させたり、スキージ３０に近づけたりすることで、滞留防止部４０とスキージ３０の間にボンディング樹脂１４が侵入しないようにすることが好ましい。
【００１５】
次に、樹脂供給装置１０を用いた樹脂供給方法を説明する。まず、容器１２を図１の矢印方向に回転させる。容器１２を回転させるためには、例えば、容器１２をのせている台を回転させる。次いで、ピン２０でボンディング樹脂１４の一部をかき出し、ピン２０に付着したボンディング樹脂を、外部の基板上に供給する。基板上に供給されたボンディング樹脂は基板に半導体チップ等の部品を固定するために利用される。この基本動作を任意の回数繰り返す。
【００１６】
凹部１２ａのボンディング樹脂１４に対しピン２０が接触することで、ボンディング樹脂１４の表面に凹凸が形成される。スキージ３０がボンディング樹脂１４の表面を掻きならすことでこの凹凸を平らにする。図５は、滞留樹脂１４ａ等を示す側面図である。図５では説明の便宜上、側壁部３０ａを省略している。ｙ負方向に移動するボンディング樹脂１４の一部がスキージ３０に沿って上方に盛り上がり、滞留樹脂１４ａを形成する。
【００１７】
そして、本発明の実施の形態１の樹脂供給装置１０では、この滞留樹脂１４ａを滞留防止部４０によって下方へ押し付ける。具体的には、支持棒５０に矢印方向（ｚ負方向）の力を加える。そうすると、滞留防止部４０の斜面４０ａと先端部３０Ｂの本体部３０ｂによって、滞留樹脂１４ａがスキージ３０の下方へ導かれるので、滞留樹脂が大きくなることを防止できる。
【００１８】
特に、ボンディング樹脂の熱伝導率を向上させるためにボンディング樹脂に銀などの金属を混ぜたり、ボンディング樹脂中の希釈材が揮発したりした場合はボンディング樹脂の粘度が高くなるので、滞留樹脂の肥大化が問題となるが、滞留防止部４０によりその問題を解消することができる。
【００１９】
スキージ３０の形状は、ボンディング樹脂１４の表面の凹凸を平らにすることができれば、特に限定されない。例えば側壁部３０ａを省略しても良い。また、滞留防止部４０に求められる最低限の機能は「滞留樹脂を下方に押し付けること」である。滞留防止部４０と先端部３０Ｂに斜面を設けなくても、容器１２が回転しているので、滞留防止部４０で滞留樹脂１４ａを下方へ押し付けるだけで滞留樹脂１４ａはスキージの下方へ進む。そのため、滞留防止部４０の形状は適宜変更することができる。同じ趣旨で、先端部３０Ｂの形状も適宜変更することができる。
【００２０】
支持棒５０に力を加えることなく、滞留防止部４０の自重によって滞留樹脂１４ａを下方に押し付けてもよい。また、滞留防止部４０の位置を固定してもよい。固定された滞留防止部４０は滞留樹脂を下方へ押し付け、滞留樹脂が大きくなることを防止する。
【００２１】
滞留防止部４０のボンディング樹脂１４に接する部分と、スキージ３０のボンディング樹脂１４に接する部分の一方又は両方に、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）又はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）で形成されたコーティングを施すことが望ましい。このコーティングにより、ボンディング樹脂１４が滞留防止部４０とスキージ３０に付着しづらくなり、滞留樹脂１４ａを小さく保つことができる。なお、これらの変形は以下の実施の形態に係る樹脂供給装置にも応用できる。
【００２２】
以下の実施の形態に係る樹脂供給装置は、実施の形態１に係るボンディング装置との共通点が多いので、実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００２３】
実施の形態２．
図６は、本発明の実施の形態２に係る樹脂供給装置の一部側面図である。支持棒５０にばね６０が巻きつけられている。このばね６０は、本体部３０Ａの底面と滞留防止部４０の上面に挟まれている。ばね６０は、滞留防止部４０が滞留樹脂１４ａから受ける上方に向かう力を吸収するものである。そのため、滞留樹脂１４ａが大きくなるほど滞留防止部４０が滞留樹脂１４ａを下方に押し付ける力が強くなるので、滞留樹脂が大きくなることを防止できる。
【００２４】
滞留防止部４０が滞留樹脂１４ａから受ける上方に向かう力をばねで吸収できれば、ばね６０の取り付け位置は特に限定されない。例えば、本体部３０Ａの内部に空洞を設けて当該空洞にばねを設けても良い。
【００２５】
実施の形態３．
図７は、本発明の実施の形態３に係る樹脂供給装置１００の斜視図である。樹脂供給装置１００は、超音波電源１０２から電力供給されて超音波振動する超音波振動装置１０４を備えている。超音波振動装置１０４はスキージホルダ３２に固定されている。超音波振動装置１０４で発生した超音波振動は、スキージホルダ３２を経由して、スキージ３０と滞留防止部４０を超音波振動させる。
【００２６】
樹脂供給装置１００の使用中にスキージ３０と滞留防止部４０を超音波振動させることにより、ボンディング樹脂１４がスキージ３０と滞留防止部４０に付着しづらくなる。よって、滞留樹脂が大きくなることを防止できる。なお、超音波振動装置で、スキージと滞留防止部の両方ではなく、いずれか一方を超音波振動させてもよい。
【００２７】
上記の各実施の形態の特徴は適宜に組み合わせて用いてもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１０  樹脂供給装置、  １２  容器、  １２ａ  凹部、  １４  ボンディング樹脂、  １４ａ  滞留樹脂、  ２０  ピン、  ３０  スキージ、  ３０Ａ  本体部、  ３０Ｂ  先端部、  ３０ａ  側壁部、  ３０ｂ  本体部、  ３２  スキージホルダ、  ４０  滞留防止部、  ４０ａ  斜面、  ５０  支持棒、  １０４  超音波振動装置
【図１】
2015141931.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2015141931.tif 000006
【図５】
2015141931.tif 000007
【図６】
2015141931.tif 000008
【図７】
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