(57)【要約】【課題】ポリビニルアルコール系フィラメントから形成された、ゴムとの接着性、機械的性質に優れるとともに、耐液漏れ性に優れたホースを与えるディップコードの提供。【解決手段】ポリビニルアルコール系フィラメント単糸少なくとも２００本から構成された、撚り数２０〜１００Ｔ／ｍの範囲内にあるヤーンが単数本からなるコードまたはヤーンが複数本合糸されたコードと、コードに対して繊維重量当たり２〜１５質量％付着しているＲＦＬ（レゾルシン・ホルマリンラテックス）樹脂と、で構成されたディップコードであって、コードは、表面層と内層とからなり、かつ、コード断面における空隙率が２０％〜５０％の範囲内にあり、ＲＦＬ樹脂は、コード表面層近傍に偏在するとともに、断面における空隙は、コードの内層を構成するフィラメント単糸間に偏在していることを特徴とするディップコード。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリビニルアルコール系フィラメント単糸少なくとも２００本から構成された、撚り数２０〜１００Ｔ／ｍの範囲内にあるヤーンが単数本からなるコードまたは前記ヤーンが複数本合糸されたコードと、前記コードに対して繊維重量当たり２〜１５質量％付着しているＲＦＬ（レゾルシン・ホルマリンラテックス）樹脂と、で構成されたディップコードであって、
前記コードは、表面層と内層とからなり、かつ、
前記コード断面における空隙率が２０％〜５０％の範囲内にあり、
前記ＲＦＬ樹脂は、前記コード表面層近傍に偏在するとともに、前記断面における空隙は、コードの内層を構成するフィラメント単糸間に偏在していることを特徴とするディップコード。
【請求項２】
前記コードの断面は、長径と短径との比率（長径／短径）が１．５〜５．０の範囲内にあり、扁平形状をしている、請求項１に記載のディップコード。
【請求項３】
ポリビニルアルコール系フィラメント単糸少なくとも２００本から構成された、撚り数２０〜１００Ｔ／ｍの範囲内にあるヤーンがそのまま、または前記ヤーンが複数本合糸されたコードを、下記（ａ）および（ｂ）の要件を満足するＲＦＬ（レゾルシン・ホルマリンラテックス）処理液槽に導入し、４００〜１０００ｍｇ／ｄｔｅｘの張力をかけられて、前記処理液中を含浸・通過させてＲＦＬ処理を行い、ＲＦＬ樹脂が繊維重量当たり２〜１５質量％付着させることを特徴とするディップコードの製造方法。
（ａ）Ｒ（レゾルシン）対Ｆ（ホルマリン）の比率が１．５／１〜３／１（モル比）の範囲内にある。
（ｂ）ＲＦ（レゾルシン・ホルマリン）／Ｌ（ラテックス）の比率が１／３〜１／７（重量比）の範囲内にある。
【請求項４】
前記ＲＦＬ処理液のラテックスは、スチレン・ブタジエン共重合体ラテックスおよび／またはビニルピリジン・スチレン・ブタジエン共重合体ラテックスである、請求項３に記載のディップコードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホース等のゴム製品のゴム補強材として用いられる、補強性、接着性および耐液漏れ性（耐リーク性）の改善された、ポリビニルアルコール系繊維ディップコードおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ホース等のゴム補強材として用いられるコードには、補強性に優れるとともに、ゴムとの接着性がよく、耐液漏れ性のあるホースを与えることが要求される。このため、ゴムとの接着性を確保するために、ゴムと積層する前に、予めコードにレゾルシン・ホルマリンラテックス（以下、ＲＦＬと略記することがある）処理が施され、ＲＦＬ処理が施されたコードをディップコードと称している。
【０００３】
ＲＦＬ処理について、特許文献１には下記のように開示されている。従来、一段目の処理としてイソシアネート化合物またはエポキシ化合物の固形分付着量を０．５〜２．０質量％になるように前処理し、そして二段目の処理として水素化ニトリルゴムラテックスあるいはＮＢＲラテックスを成分とするＲＦＬ液で処理し、処理後のコードの空隙率を０〜１．５％にすることで、一段目の固形分付着量を少なくし、かつコードの空隙率を小さくしてＲＦＬ液を出来る限り充満させている。即ち、一段目の固形分付着量を少なくしてコードの硬さを抑えて耐屈曲疲労性を改善し、しかもＲＦＬ液を出来る限り充満させてコードの空隙率を小さくすることでフィラメント群の集束性高めてホツレ性を改良し、接着性も改善する。
【０００４】
また、特許文献２には、コードの横断面の断面空隙率が１０％以下であることが望ましく、好ましくは８％以下、より好ましくは６％以下であるのが良く、コード空隙率が１０％を越えると、コード内部での応力伝達が不均一となることがあり、また、炭素繊維単糸同士の擦過が生じやすくなるため、結果として耐疲労性が不足することがあると開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１５８９８９号公報
【特許文献２】特開２００６−１８３２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、ポリビニルアルコール繊維で補強された、強度的性質に優れるとともに、耐液漏れ性に優れた、繊維コード補強ゴムホース（ブレーキホース等）を得るために、このようなゴムホース用のＲＦＬ処理されたディップコードを得ることである。  
上記の特許文献１および特許文献２に示されているように、従来、コードのＲＦＬ処理については、コード内部にＲＦＬ液をできるだけ充満させて、コード内部の空隙率を少なくするようにＲＦＬ処理を行うことが望ましいとされてきた。
本発明者らは、ゴムとの接着性を確保するために行われるＲＦＬ処理は、ゴムと接触するコードの表面層のみに行われればよく、コード内層にまでＲＦＬ樹脂を含浸させると、コードを構成する繊維の動きを拘束し、繊維による補強効果にとってはマイナスに働くことを見出し、本発明に到達した。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明第１の構成は、ポリビニルアルコール系フィラメント単糸少なくとも２００本から構成された、撚り数２０〜１００Ｔ／ｍの範囲内にあるヤーンが単数本からなるコードまたは前記ヤーンが複数本合糸されたコードと、前記コードに対して繊維重量当たり２〜１５質量％付着しているＲＦＬ（レゾルシン・ホルマリンラテックス）ＲＦＬ樹脂と、で構成されたディップコードであって、
前記コードは、表面層と内層とからなり、かつ、
前記コード断面における空隙率が２０％〜５０％の範囲内にあり、
前記ＲＦＬ樹脂は、前記コード表面層近傍に偏在するとともに、前記断面における空隙は、コードの内層を構成するフィラメント単糸間に偏在していることを特徴とするディップコードである。
【０００８】
前記コードの断面は、長径と短径との比率（長径／短径）が１．５〜５．０の範囲内にあり、扁平形状をしていることが好ましい。
【０００９】
上記のディップコードは、ＲＦＬ液の組成として、ホルマリンに対するレゾルシンの比率を高め、コードを高張力下（４００〜１０００ｍｇ/ｄｔｅｘ）でＲＦＬ処理液が収容
された浸漬漕を通過させることにより、ＲＦＬ液がコード内部に浸透することなく、主としてコード表面層にＲＦＬ樹脂が付着したディップコードを得ることができる。
【００１０】
本発明第２の構成は、ポリビニルアルコール系フィラメント単糸少なくとも２００本から構成された、撚り数２０〜１００Ｔ／ｍの範囲内にあるヤーンがそのまま、または前記ヤーンが複数本合糸されたコードを、下記（ａ）および（ｂ）の要件を満足するＲＦＬ（レゾルシン・ホルマリンラテックス）処理液槽に導入し、４００〜１０００ｍｇ／ｄｔｅｘの張力がかけられて、前記処理液中を含浸・通過させてＲＦＬ処理を行い、ＲＦＬ樹脂が繊維重量当たり２〜１５質量％付着させることを特徴とするディップコードの製造方法。
（ａ）Ｒ（レゾルシン）対Ｆ（ホルマリン）の比率が１．５／３〜３／１（モル比）の範囲内にある。
（ｂ）ＲＦ（レゾルシン・ホルマリン）／Ｌ（ラテックス）の比率が１／３〜１／７（重量比）の範囲内にある。
【００１１】
前記ＲＦＬ処理液のラテックスは、スチレン・ブタジエン共重合体ラテックスおよび／またはビニルピリジン・スチレン・ブタジエン共重合体ラテックスであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明第１の構成に係るディップコードは、ＲＦＬ樹脂がコード表面に偏在し、コードの内層のフィラメント単糸間に空隙が偏在しているため、ゴムとの接着性はコード表面に偏在しているＲＦＬ樹脂の存在により確保され、一方、コードの内層のフィラメント単糸間に空隙が存在するため、内層の各フィラメント単糸が拘束を受けることなく、ポリビニルアルコール系フィラメント単糸の有する機械的性質が有効に発揮されるので、ブレーキホースなどに用いられるゴム補強用ディップコードとして優れている。
とくに、本発明によれば、撚り数の少ないフィラメントヤーンからコードの作製が可能であるので、フィラメントヤーンの持つ機械的特性が生かされやすく、また、ＲＦＬ樹脂付着率が２〜１５質量％（対フィラメント繊維重量）と低いこともフィラメントヤーンの持つ特性が生かされやすい。また、本発明の好ましい態様において、ＲＦＬ処理後のコードの断面における、長径／短径比が１．５〜５．０の範囲にあり、コード断面が扁平形状をしているので、ホース等におけるゴム製品において繊維補強層の薄肉化が達成される。
【００１３】
本発明第２の構成に係るディップコードの製造方法によれば、ＲＦＬ処理液として、Ｒ
対Ｆの比率が１．５／１〜３／１（モル比）、ＲＦ／Ｌの比率が１／３〜１／７の範囲にある処理液、とくにホルマリンに対するレゾルシンの率の高い処理液を用いることにより、ＲＦＬ樹脂がフィラメントコードの表面に偏在して付着させることが可能となった。とくに、コードをＲＦＬ処理液中に浸漬するとき、コードに高張力をかけることもコード内層にＲＦＬ処理液が浸透しないことに有効である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のディップコードの断面構造を示す説明図である。
【図２】本発明に係るディップコードの断面構造を示す説明図である。
【図３】本発明に係るディップコードの一例を示す断面写真である。
【図４】従来のポリエステル繊維コードの一例を示す断面写真である。
【図５】ＲＦＬ処理装置の概要を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明のディップコードは、ポリビニルアルコール系フィラメント単糸少なくとも２００本から構成された、撚り数２０〜１００Ｔ／ｍの範囲内にあるヤーンがそのまま、または前記ヤーンが複数本合糸されたコードにＲＦＬ処理が施されることにより製造される。
【００１６】
（ポリビニルアルコール系フィラメント）
本発明において用いられるポリビニルアルコール系フィラメントとしては、粘度平均重合度１０００〜４０００、好ましくは、１５００〜３５００、けん化度９９モル%以上の
ポリビニルアルコール・フレークを濃度１５〜４５％の水溶液として、乾式、湿式または乾湿式方式により紡糸し、乾熱延伸（例えば、延伸倍率：６〜１０倍）を行って、場合によってはさらにホルマール化を行って製造されたものが挙げられる。ポリビニルアルコール系フィラメントの単繊維繊度としては、１〜１００ｄｔｅｘの範囲内にあるものが用いられ、少なくとも２００本の単糸から形成された総繊度５００〜３０００ｄｔｅｘのヤーンが用いられる。このヤーンには、ｍ当たり２０〜１００Ｔ／ｍの撚りが掛けられている。撚り数が、少なすぎるとヤーンが「ばらけ」やすくなり、工程通過性が不十分となる傾向にあり、また、撚り数が多すぎると、強度の利用率が低下して、ポリビニルアルコール系フィラメントの強度的特性が十分に発揮できなくなる傾向にある。
本発明において、ポリビニルアルコール系フィラメントは、上記のヤーンがそのままＲＦＬ（レゾルシン・ホルマリンラテックス）処理されてディップコードを形成してもよく、また、複数本（例えば２〜６本）合糸または合撚糸されたコードにＲＦＬ処理を行ってディップコードを形成してもよい。ポリビニルアルコール系フィラメントの場合、強度の利用率を高くする点から、ＲＦＬ処理されるコードの撚り数は少なく設定することが好ましい。
【００１７】
（ＲＦＬ組成）
ポリビニルアルコール系フィラメントコードを用いてゴムを補強してホースを製造する場合、前記フィラメントとゴムとの接着性を確保するために行うＲＦＬ処理は、ゴムと接触するコード表面に行えばよく、コードの内層にあるフィラメントは、ＲＦＬ樹脂により繊維の動きが拘束されない方が、コードを形成するフィラメントの機械的性質を発揮する点で好ましい。本発明者は、かかる観点からＲＦＬ処理の検討を行った。その結果、下記のようなＲＦＬ樹脂の組成が有効であることを見出した。
（１）Ｒ（レゾルシン）／Ｆ（ホルマリン）：１．５／１〜３／１（モル比）
（２）ＲＦ（レゾルシン・ホルマリン）／Ｌ（ラテックス）：１／３〜１／７（重量比）
【００１８】
上記のＲＦＬ組成は、通常の組成に比べて、ホルマリンに対するレゾルシンの比率が高い点にある。レゾルシンの比率を高くすることによりＲＦ樹脂の硬化が速く進み、コード
内部よりもコード表面に樹脂が付着しやすい傾向がある。
本発明において、ＲＦＬ樹脂の付着量は、フィラメントコード重量に対して、２〜１５質量％の範囲にある。付着量が少なすぎるとゴムとの接着性が不十分となり、付着量が多すぎると樹脂がコード内部に入りやすくなり、コードを形成するフィラメントの動きが束縛されて、機械的強度の発揮が阻害されやすくなる。
【００１９】
ここで、レゾルシン・ホルマリンラテックスで使用されるゴムラテックスとしては、天然ゴムラテックス、スチレン・ブタジエンゴムラテックス、アクリロニトリル・ブタジエンゴムラテックス、クロロプレンゴムラテックス、ビニルピリジン・スチレン・ブタジエンゴムラテックス、エチレン・プロピレン・非共役ジエン系三元共重合体ゴムラテックスなどが挙げられ、これらを単独または混合して使用することができる。なかでも、スチレン・ブタジエンゴムラテックス、ビニルピリジン・スチレン・ブタジエン三元共重合体ゴムラテックスが好ましい。
【００２０】
（ＲＦＬ処理）
ポリビニルアルコール系フィラメントコードのＲＦＬ処理は、通常、図５に示す装置を用いて行われる。クリルスタンドから引き出されたコードはＲＦＬ処理液槽内に導入され、ＲＦＬ処理液に浸漬され、所定量（繊維コード重量当たり２〜１５質量％）のＲＦＬ樹脂が付着されて、乾燥装置、ついで熱処理装置に導入、乾燥・熱処理されて巻き取り装置（ボビン）に巻き取られる。本発明においては、できるだけコードの表面層のフィラメントにＲＦＬ処理を行う、すなわち、コード内部に処理液の侵入が妨げられるように、コードは高張力下でＲＦＬ処理される。コードにかかる張力は、４００〜１０００ｍｇ／ｄｔｅｘの範囲内、より好ましくは、４５０〜７５０ｍｇ／ｄｔｅｘの範囲内で行われることにより、コード内部へのＲＦＬ樹脂の浸透が妨げられ、ＲＦＬ樹脂がコード表面層に偏在したディップコードを得ることができる。先行技術に示されるコード（特許文献１および特許文献２参照）では図１に示すように、繊維コード内部までＲＦＬ樹脂が含浸されているが、本発明においては、図２に示されるように、ＲＦＬ樹脂はコード表面層に偏在している。本発明において、コード表面層近傍とは、図２に示すようにコード表面を形成する１〜３層のフィラメント単糸群をいい、それよりも内側はコード内層となる。
【００２１】
（ディップコード）
ＲＦＬ処理された本発明のディップコードでは、繊維重量に対して２〜１５質量％のＲＦＬ樹脂がコードに付着しており、その分布は、コード表面層近傍に偏在して付着しており、このため、コード内層はＲＦＬ樹脂の侵入が少なくなり、その結果、コードを構成しているフィラメント間にあまり樹脂が存在せず、フィラメント単糸間に空隙が形成されているのが特徴的である。このため、本発明のディップコードにおいては、空隙率が、２０〜５０％の範囲、好ましくは、２５〜４５％の範囲にある。空隙率が低すぎるとＲＦＬ樹脂がコード内部にまで侵入してフィラメント繊維間の動きを拘束して繊維の機械的強度の発揮を妨げる傾向となり、空隙率が高すぎると、コード表面近傍まで空隙が形成されやすくなり、ゴムとの接着性が不十分となる傾向となる。
【００２２】
ディップコードの断面形状は、扁平である方が補強繊維を含むゴム層が薄くなるので、エアーリーク性の点で有利である。ポリビニルアルコールフィラメントのディップコードの短径の長さに対する長径の長さを１．５〜５倍にすることにより、扁平構造を得ることができる。かかる扁平構造は、本発明においてはＲＦＬ樹脂の付着量が通常のＲＦＬ処理の場合よりも少ないので、ＲＦＬ処理後の乾燥時に適宜プレスことにより得ることができる。
【００２３】
（ゴム補強）
本発明のディップコードは、ゴム補強用として用いられ、特に、ホース、とくにブレー
キホースの補強材として有用である。
ブレーキホ−スを構成する内面ゴム層および外皮ゴム層には、スチレン・ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレン・プロピレンゴム、ニトリルゴムなどを含むあらゆるゴム配合物を用いることができる。かかるゴム層を補強繊維層と接着一体化することにより、優れたブレーキホ−スを得ることができる。
【実施例】
【００２４】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
【００２５】
（空隙率の測定）
ディップコード（単糸本数：２００本）を切断し、光学顕微鏡にて写真撮影し拡大描写する。拡大像から、平均的な繊維と空隙部分（単繊維本数は１０本）を切り出し、単糸と空隙の重量を測定して、ディップコードの断面積（含む空隙）（Ｗｃ）を求める。
また、上記の像から単糸１０本を切り出し重量測定し、コードの繊維本数（２００本）に換算し（２０倍）、単糸の総断面積（Ｗｆ）を求め、下記式により空隙率を算出する。
空隙率（％）＝（Ｗｃ−Ｗｆ）／Ｗｃ×１００
Ｗｃ：  ディップコードの断面積（含空隙）
Ｗｆ：  単糸総面積（平均単糸断面積×構成本数）
【００２６】
（ＲＦＬ付着量の測定）
ＲＦＬ付着率ディップコードを濃ＨＣｌで処理してＰＶＡ系繊維を溶解し、未溶解物の重量よりＲＦＬ液付着率を算出した。
【００２７】
（エアーリークの測定）
ホース補強用繊維コードをゴム板２枚の間に、２本のコードがクロスするように配置し、１６０℃で３０分間のプレス加硫を行い、コードの長さが５ｃｍの測定用ピース（縦１cm×横１cm×長さ７cm）を作成した。該測定用ピースを室温に放置し、測定用ピースのコード端面が露出している一方の端面に一定の空気圧をかけられるようにし、他方の端面にコード中を透過してくる空気透過性を水柱の高さ変化で観察する方法で、空気圧を０．１から０．３ＭＰａまで１０分間かけて徐々に上昇させたときの水面の移動距離を測定し、その平均値を算出した。
【００２８】
（接着力の測定）
処理コ−ドとゴムとの接着力を示すものである。ゴムシ−ト表層近くに５本のコ−ドを埋め、加圧下１５０℃で３０分間加硫を行い、次いで3本のコ−ドをゴムシ−トから剥離
するのに要した力をＮ／3本で測定し、指数表示したものである。
【００２９】
（総合評価）
ディップコードのエアーリーク、接着力、力学物性（主に取り扱い性）から、下記の判断基準で総合的に判断した。
○：上記３項目のうちいずれもディップコードとしての要求性能を満足する。
×：上記３項目のうち少なくとも１項目がディップコードとしての要求性能を満足していない。
【００３０】
(実施例１)
ポリビニルアルコールフィラメントヤーン（株式会社クラレ製ビニロンフィラメント、品番１２３９、１３３０ｄｔｅｘ／２００ｆ）に１ｍ当たり４５回の撚りを与えた。このヤーンをそのままコードとして用いて、７００ｍｇ／ｄｔｅｘの張力下で下記組成のＲＦＬ処理液に浸漬し、ＲＦＬ固形分の付着率が繊維重量当たり５質量％となるように絞り、
１００℃、２分間乾燥し、ついで１６０℃、２分間熱処理（キュア）してディップコードを作製した。得られたディップコードの性能測定結果を表１に示す。
【００３１】
（ＲＦＬ液組成）
ＲＦＬ液（Ｒ／Ｆ＝２；ＲＦ／Ｌ＝０．２３）を下記のように調整した。
Ａ液：水 ３００部、 レゾルシン ２２部 、ホルムアルデヒド（３７％）８部、水酸化ナトリウム水溶液（１０％）１１部を配合し、２５℃の温度で６時間熟成して、Ａ液を調整した。
Ｂ液：ＳＢＲラテックス １３０部、 ビニルピリジン変性ＳＢＲラテックス １３０部
、 水 ２６０部を配合し（ラテックスは、固形分４０％で、水込みで２６０部である。）、熟成済みのＡ液と混合した後、２５℃の温度で１６時間熟成した。
ＲＦＬ液（Ｒ／Ｆ＝３；ＲＦ／Ｌ＝０．２９）を下記のように調整した。
Ａ液：水 ３００部、 レゾルシン ３３部 、ホルムアルデヒド（３７％）８部、水酸化ナトリウム水溶液（１０％）１１部を配合し、２５℃の温度で６時間熟成して、Ａ液を調整した。
Ｂ液：ＳＢＲラテックス １３０部、 ビニルピリジン変性ＳＢＲラテックス １３０部
、 水 ２６０部を配合し（ラテックスは、固形分４０％で、水込みで２６０部である。）、熟成済みのＡ液と混合した後、２５℃の温度で１６時間熟成した。
【００３２】
（実施例２）
ＲＦＬ樹脂の付着率を２質量％にした以外は実施例１と同様のＲＦＬ運転条件（ドラフト、乾燥・熱処理温度・時間）で、ディップコードを作製した。得られたディップコードの性能測定結果を表１に示す。
【００３３】
（実施例３）
ＲＦＬ液組成においてホルマリンに対するレゾルシン比率を３に、ＲＦＬ樹脂の付着率を１０質量％にした以外は実施例１と同様のＲＦＬ運転条件（ドラフト、乾燥・熱処理温度・時間）で、ディップコードを作製した。得られたディップコードの性能測定結果を表１に示す。
【００３４】
（実施例４）
撚り数を９０Ｔ／ｍとした以外は、実施例１と同様にして行った。得られたディップコードの性能測定結果を表１に示す。
【００３５】
（実施例５）
ＲＦＬ液組成においてホルマリンに対するレゾルシン比率を３に、ＲＦＬ樹脂の付着率を１５質量％にした以外は実施例１と同様のＲＦＬ運転条件（ドラフト、乾燥・熱処理温度・時間）で、ディップコードを作製した。ＲＦＬ付着率が高いため、空隙率がわずかに低下した。得られたディップコードの性能測定結果を表１に示す。
【００３６】
（実施例６）
ＲＦＬ液組成においてホルマリンに対するレゾルシン比率を３にした以外は実施例１と同様のＲＦＬ運転条件（ドラフト、乾燥・熱処理温度・時間）で、ディップコードを作製した。得られたディップコードの性能測定結果を表１に示す。
【００３７】
（比較例１）
３００ｍｇ／ｄｔｅｘの張力下でＲＦＬ処理液に浸漬する以外は実施例１と同様にして行った。得られたディップコードの性能測定結果を表１に示す。
【００３８】
（比較例２）
撚り数を１５０Ｔ／ｍとした以外は実施例１と同様にして行った。得られたディップコードの性能測定結果を表１に示す。
【００３９】
（比較例３）
ＲＦＬ付着量１％とした以外は実施例１と同様にして行った。得られたディップコードの性能測定結果を表１に示す。
【００４０】
（比較例４）
ＲＦＬ付着量２０％とした以外は実施例１と同様にして行った。得られたディップコードの性能測定結果を表１に示す。ＲＦＬ付着量が多かったため、ディップコードの膠着がひどく、取り扱い困難であった。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
（ディップコードの断面）
実施例１のディップコードの断面写真を図３に示した。断面写真から、本発明に係るディップコードにおいては、表面層近傍のフィラメント単糸間は実質的に空隙がないようにＲＦＬ樹脂が付着しているが、内層においては、多くのフィラメント単糸間に空隙が存在していることを観察できる。
一方、市販のポリエステル繊維のディップコードの断面写真を図４に示したが、この場合には、断面全体、すなわち、コードを構成する繊維すべてがＲＦＬ樹脂により接着されて実質的に空隙が存在していないことがわかる。
本発明においては、上記のようにＲＦＬ樹脂をコード表面に偏在させ、コードの内層には樹脂が十分浸透していないため、空隙が偏在しているという特徴を有し、この特徴により上記のように優れた性能を有する繊維補強されたゴム製品（ブレーキホース等）を与える。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明に係るゴム補強用ディップコードは、ゴム補強用、特にブレーキホース補強用として好適なものであるので、産業上の利用可能性を有する。
【００４４】
以上、本発明の好ましい実施態様を例示的に説明したが、当業者であれば、特許請求の範囲に開示した本発明の範囲および精神から逸脱することなく多様な修正、付加および置換ができることが理解可能であろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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