(57)【要約】【課題】メッキ層が途中で薄くなっても基板とメッキ層との導通を確保することができるシールドケースを提供する。【解決手段】シールドケース（１）は、アッパーケース（４）と、基板（７）と、ロワケース（６）と、アッパーケース（４）に埋め込まれアッパーケース（４）と基板（７）とロワケース（６）とを締結するための第１のナットとを有し、アッパーケース（４）の上面はメッキ処理（５）され、第１のナット（２）は、導電性材料で構成され、アッパーケース（４）の上面に露出するとともに、アッパーケース（４）の下面に露出して、シールドケース（１）に収納される基板（７）の基板グランド（７Ａ）と導通することを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アッパーケースと、基板と、ロワケースと、前記アッパーケースに埋め込まれ前記アッパーケースと前記基板と前記ロワケースとを締結するための第１のナットと、を有するシールドケースにおいて、
前記アッパーケースの上面はメッキ処理され、
前記第１のナットは、導電性材料で構成され、前記アッパーケースの前記上面に露出するとともに、前記アッパーケースの下面に露出して、前記シールドケースに収納される基板の基板グランドと導通する
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドケースにおいて、
前記アッパーケースの側面はメッキ処理され、
前記アッパーケースには更に、導電性材料で構成される第２のナットが埋め込まれ、
前記第２のナットは前記アッパーケースの前記上面及び前記側面に露出する
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のシールドケースにおいて、
前記アッパーケースは二色成形し、メッキ処理を施す面を成形性に優れメッキし易い樹脂で成形し、メッキ処理を施さない面をメッキが付着しにくい樹脂で成形する
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のシールドケースにおいて、
前記アッパーケースの下面のうち前記基板の実装部品と対向する面を、メッキが付着しにくい樹脂で成形する
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のシールドケースにおいて、
前記アッパーケースを前記ロワケースと締結するためのスクリューは、導電性材料で構成される
ことを特徴とするシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板とメッキ層との導通を確保することができるシールドケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁性体混合樹脂ケースの外側表面から、基板の接地電位部まで、磁性体混合樹脂ケースの側面を回り込ませてメッキ層を形成し、回路基板の接地電位部とメッキ層とを導通させるケースが知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０６０７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、形成されたメッキが途中で薄くなり、回路基板の接地電位部とメッキ層との導通が弱くなることがある。
【０００５】
かかる点に鑑みてなされた本発明の目的は、メッキ層が途中で薄くなっても基板とメッキ層との導通を確保することができるシールドケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、第１の発明に係るシールドケースは、アッパーケースと、基板と、ロワケースと、前記アッパーケースに埋め込まれ前記アッパーケースと前記基板と前記ロワケースとを締結するための第１のナットとを有し、前記アッパーケースの上面はメッキ処理され、前記第１のナットは、導電性材料で構成され、前記アッパーケースの前記上面に露出するとともに、前記アッパーケースの下面に露出して、前記シールドケースに収納される基板の基板グランドと導通することを特徴とする。
【０００７】
また、上記課題を解決するため、第２の発明に係るシールドケースにおいて、前記アッパーケースの側面はメッキ処理され、前記アッパーケースには更に、導電性材料で構成される第２のナットが埋め込まれ、前記第２のナットは前記アッパーケースの前記上面及び前記側面に露出することを特徴とする。
【０００８】
また、上記課題を解決するため、第３の発明に係るシールドケースにおいて、前記アッパーケースは二色成形し、メッキ処理を施す面を成形性に優れメッキし易い樹脂で成形し、メッキ処理を施さない面をメッキが付着しにくい樹脂で成形することを特徴とする。
【０００９】
また、上記課題を解決するため、第４の発明に係るシールドケースにおいて、前記アッパーケースの下面のうち前記基板の実装部品と対向する面を、メッキが付着しにくい樹脂で成形することを特徴とする。
【００１０】
また、上記課題を解決するため、第５の発明に係るシールドケースにおいて、前記アッパーケースを前記ロワケースと締結するためのスクリューは、導電性材料で構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
第１の発明に係るシールドケースによれば、メッキ層が途中で薄くなっても、第１のナットを介して、基板とメッキ層との導通を確保することができる。
【００１２】
第２の発明に係るシールドケースによれば、メッキ層が途中で薄くなっても、第２のナットを介して、アッパーケースの側面に接続される装置とメッキ層との導通を確保することができる。
【００１３】
第３の発明に係るシールドケースによれば、メッキ処理を施さない面を、メッキがつかないようにコーティングする必要がなくなる。これにより、メッキ工法のコストを抑えることができる。また、シールドケースを樹脂で成形するため、シールドケースのユニット重量を低減することができる。
【００１４】
第４の発明に係るシールドケースによれば、アッパーケースと実装部品との距離を近づけることができ、もってシールドケースを薄く小型にすることができ、ケース形状のレイアウト自由度が向上する。更に、基板の実装部品と対向する面を、メッキがつかないようにコーティングする必要がなくなる。
【００１５】
第５の発明に係るシールドケースによれば、メッキ層が途中で薄くなっても、第１のナットを介して、基板とメッキ層との導通をより確実に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係るシールドケースの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るシールドケースの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施例に係るシールドケース１の斜視図である。図１及び図２においては、便宜上、図１において第１のナット２が露出している面をシールドケース１の上面と呼ぶ。シールドケース１の上面の周りの面を側面と呼び、上面の裏側の面を下面と呼ぶ。
【００１９】
図１において、本実施形態に係るシールドケース１は、第１のナット２と、第２のナット３と、アッパーケース４とを少なくとも有し、シールドケース１の表面はメッキ処理が施されている。以下で詳細に説明する。
【００２０】
本実施形態に係るシールドケース１は、例えば車両に設置されるバッテリコントローラ等の高電圧回路（４００Ｖ等）を収納する金属のケースである。
【００２１】
第１のナット２は、導電性材料で構成する。第１のナット２は、アッパーケース４に埋め込まれる。アッパーケース４に埋め込まれる第１のナット２の数は限定されない。第１のナット２はアッパーケース４の上面に露出し、露出した面はアッパーケース４と共にメッキ処理される。
【００２２】
第２のナット３は、第１のナット２と同様に導電性材料で構成する。第２のナット３は、アッパーケース４の上面に露出し、露出した面はアッパーケース４と共にメッキ処理される。第２のナット３は、アッパーケース４の側面にも露出し、露出した面はアッパーケース４と共にメッキ処理される。
【００２３】
アッパーケース４は、成形性に優れメッキし易い樹脂とメッキが付着しにくい樹脂により二色成形する。成形性に優れメッキし易い樹脂は例えば、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂やＰＰ（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ又はポリポロピレン）樹脂である。メッキが付着しにくい樹脂は例えば、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ又はポリカーボネート）樹脂である。アッパーケース４のメッキ処理を施す面は、成形性に優れメッキし易い樹脂で成形する。アッパーケース４のメッキ処理を施さない面は、メッキが付着しにくい樹脂で成形する。
【００２４】
例えばＡＢＳ樹脂などを用いる場合は、エッジングにより樹脂表面のポリブタジエン粒子を酸化分解、溶出させ、樹脂表面にアンカーを形成させるメッキ処理工法がある。
【００２５】
このように、樹脂を使い分けてアッパーケース４を成形することによって、メッキが意図せず付着しないように、メッキ処理を施さない面をコーティングする必要がなくなる。これにより、メッキ工法のコストを抑えることができる。また、シールドケース１を樹脂で成形するため、シールドケース１のユニット重量を低減することができる。
【００２６】
図２は、アッパーケース４とロワケース６とを締結する（組み付ける）前のシールドケース１の断面図である。
【００２７】
図２に示す通り、アッパーケース４には第１のナット２及び第２のナット３が埋め込まれる。アッパーケース４は、少なくとも、第１の樹脂層４Ａ及び第２の樹脂層４Ｂで成形する。一例として、第１の樹脂層４ＡはＡＢＳ樹脂であり、第２の樹脂層４ＢはＰＣ樹脂である。ロワケース６は任意の樹脂で成形する。
【００２８】
図２に示すように、アッパーケース４の下面のうち、アッパーケース４がロワケース６と締結されたときに基板７の実装部品８との距離が近くなる面（実装部品８と対向する面）は、メッキが付着しにくい樹脂で成形する。
【００２９】
このようにアッパーケース４を成形することで、距離ｄを十分に確保しなくてもアッパーケース４と基板７の実装部品８とを絶縁することができるため、アッパーケース４と実装部品８との距離を近づけることができる。これにより、シールドケース１を薄くすることができ、シールドケース１のレイアウト自由度が向上する。
【００３０】
第１の樹脂層４Ａの上面には導電性のメッキ層５が施される。図２に示すように、メッキ層５は、アッパーケース４の上面、側面そして下面へと、アッパーケース４の側面を回り込むように施される。アッパーケース４がロワケース６と締結されたとき、第１のナット２は、メッキ層５を介して基板７の基板グランド７Ａに導通する。このとき、メッキ層５は基板グランド７Ａをシールドするので、シールドケース１は基板グランド７Ａからシールドされる。なお、メッキ層５を、アッパーケース４の側面を回り込ませて形成せずに、アッパーケース４を貫通する穴を通して基板グランド７Ａまで繋げて形成することも可能である。
【００３１】
シールドケース１の使用時には、第１のナット２及びスクリュー９によってアッパーケース４とロワケース６とは締結され、同時に、第２のナット３及びボルト１０によってアッパーケース４と金属のブラケット１１とは締結される。この状態において、基板７の基板グランド７Ａは、（基板グランド７Ａと第１のナット２との間の）メッキ層５、第１のナット２、（アッパーケース４の上面の）メッキ層５及びブラケット１１を経由して、車両グランド１２に導通する。スクリュー９を導電性材料で構成することによって、第１のナット２と基板７の基板グランド７Ａとの導通をより確実に確保することも可能である。
【００３２】
このようにシールドケース１を構成することにより、メッキ層５が薄くなり途中で断線しても、第１のナット２を介して、メッキ層５と基板７の基板グランド７Ａとの導通を確保できる。また、メッキ層５が薄くなっても、第２のナット３を介して、車両グランド１２とメッキ層５との導通を確実に確保することができる。
【００３３】
以上、図示した通り本実施形態を車両に設置されるバッテリコントローラのシールドケースに適用する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。また、当業者であれば本開示に基づき配置や構成について種々の変形や修正を行うことが可能であるため、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることにも注意されたい。
【符号の説明】
【００３４】
１    シールドケース
２    第１のナット
３    第２のナット
４    アッパーケース
４Ａ  第１の樹脂層
４Ｂ  第２の樹脂層
５    メッキ層
６    ロワケース
７    基板
７Ａ  基板グランド
８    実装部品
９    スクリュー
１０  ボルト
１１  ブランケット
１２  車両グランド
【図１】
2015225923.tif 000003
【図２】
2015225923.tif 000004