(57)【要約】【課題】電極にリード端子部品を接合する工程の増加を抑制しつつ、接合強度を高める。【解決手段】基材２８上に設けられてフットパターン３０を露出させる開口部３６が形成されるソルダーレジスト３２に凹部４２が形成される。開口部３６内で導電性接着剤１８が、リード端子部品１６のリード端子３４をフットパターン３０と接合すると共に、導電性接着剤１８の一部がリード端子３４上に位置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上の電極と、
前記基材上に設けられ前記電極を露出させる開口部が形成されるレジスト膜と、
前記レジスト膜の内壁に形成される凹部と、
前記電極に電気的に接続されるリード端子を備えるリード端子部品と、
前記開口部内で前記リード端子を前記電極と接合し、一部が前記凹部の前記開口部側で前記リード端子上に位置する接合材料と、
を有するプリント基板ユニット。
【請求項２】
前記凹部が複数形成され、前記基材の平面視で前記電極を間にして対向する２つの凹部が存在する請求項１に記載のプリント基板ユニット。
【請求項３】
前記接合材料の前記リード端子上に位置する部分が前記リード端子上を横切って連続している請求項２に記載のプリント基板ユニット。
【請求項４】
基材と、
前記基材上の電極と、
前記基材上に設けられ前記電極を露出させる開口部が形成されるレジスト膜と、
前記レジスト膜の内壁に形成される凹部と、を有するプリント基板。
【請求項５】
基材と、
前記基材上の電極と、
前記基材上に設けられ前記電極を露出させる開口部が形成されるレジスト膜と、
前記レジスト膜の内壁に形成される凹部と、
前記電極に電気的に接続されるリード端子を備えるリード端子部品と、
前記開口部内で前記リード端子を前記電極と接合し、一部が前記凹部の前記開口部側で前記リード端子上に位置する接合材料と、
を備えるプリント基板ユニットと、
前記プリント基板ユニットに情報を入力する入力部と、
前記プリント基板ユニットから情報が出力される出力部と、
を有する情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術はプリント基板ユニット、プリント基板及び情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ランド上に環状のダム形状を有し、導電性接続材料を弾く材料よりなるダム材を形成しておき、ダム材の開口部内のランド上に導電性接続材料を供給し、開口部の面積を変えることで導電性接続材料の厚さを制御する技術がある。
【０００３】
また、基板の電極と接合部品の電極とを導電性接着剤を介して接続し、接続部品の電極の表層メッキ層をＳｎ系金属を熱処理により改質した技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１７９３５１号公報
【特許文献２】特開２００６−３２４６２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基材上の電極に、接合部品の接続端子を電気的に接合した構造では、たとえば、接続端子を電極にはんだで接合した後、接合材料で接着することで、強固に接合できる。
【０００６】
しかし、はんだによる接合工程の後で、さらに接合材料等による接合工程を行うと、工程数が多くなる。
【０００７】
本願の開示技術は、１つの側面として、電極にリード端子部品を接合する工程の増加を抑制しつつ、接合強度を高めることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願の開示する技術では、  基材上に設けられて電極を露出させる開口部が形成されるレジスト膜に凹部が形成される。開口部内で接合材料が、リード端子部品のリード端子を電極と接合すると共に、接合材料の一部がリード端子上に位置する。
【発明の効果】
【０００９】
本願の開示する技術によれば、電極にリード端子部品を接合する工程の増加を抑制しつつ、接合強度が高まる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は第一実施形態のプリント基板ユニットを部分的に示す平面図である。
【図２】図２は第一実施形態のプリント基板ユニットを部分的に示す縦断面図である。
【図３】図３は情報処理装置の一例としての携帯電話を示す斜視図である。
【図４】図４は情報処理装置の一例としてのスマートフォンを示す斜視図である。
【図５】図５はプリント基板ユニットを製造する工程の一部を示すフローチャートである。
【図６】図６はプリント基板ユニットを製造する工程の一部を示すフローチャートである。
【図７】図７はプリント基板ユニットを示す平面図である。
【図８】図８はプリント基板ユニットを示す平面図である。
【図９】図９はプリント基板ユニットを製造する工程の一部を示す平面図である。
【図１０】図１０はプリント基板ユニットを製造する工程の一部を示す縦断面図である。
【図１１】図１１はプリント基板ユニットを製造する工程の一部を示す平面図である。
【図１２】図１２はプリント基板ユニットを製造する工程の一部を示す縦断面図である。
【図１３】図１３は第二実施形態のプリント基板ユニットを部分的に示す平面図である。
【図１４】図１４は第二実施形態のプリント基板ユニットを部分的に示す縦断面図である。
【図１５】図１５は第三実施形態のプリント基板ユニットを部分的に示す平面図である。
【図１６】図１６はプリント基板ユニットを部分的に示す断面図である。
【図１７】図１７はプリント基板ユニットを部分的に示す断面図である。
【図１８】図１８は凹部の形状を決める方法を示す説明図である。
【図１９】図１９は凹部の形状を決める方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
第一実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
第一実施形態のプリント基板ユニット１２は、図１および図２に示すように、プリント基板１４と、このプリント基板１４上に導電性接着剤１８で接着されて搭載されるリード端子部品１６と、を有する。図２に示すように、リード端子部品１６はプリント基板１４に対し表面実装される。
【００１３】
プリント基板ユニット１２は、たとえば、図３に示す携帯電話２０の内部に備えられる。携帯電話２０は、入力キー２２とディスプレイ２４を備える。入力キー２２で入力された情報が、プリント基板ユニット１２に送られる。また、プリント基板ユニット１２からの情報が、ディスプレイ２４に表示される。入力キー２２は入力部の一例であり、ディスプレイ２４は出力部の一例である
【００１４】
携帯電話２０は、情報処理装置の一例である。情報処理装置の他の例としては、たとえば、図４に示すスマートフォン２６や、タブレット型、ノート型あるいはデスクトップ型のコンピュータ等を挙げることができる。スマートフォン２６では、ディスプレイ２４が、入力部と出力部とを兼ねる構造が多い。ディスプレイ２４の他に、さらに入力キー（入力部）が備えられる構造のスマートフォンもある。
【００１５】
図２に詳細に示すように、プリント基板１４は、基材２８、フットパターン３０およびソルダーレジスト３２を有する。
【００１６】
基材２８は、曲げ剛性および絶縁性を有する材料、たとえばガラスエポキシで板状に形成される。以下において、平面視とは、基材２８を法線方向（矢印Ａ１方向）に見ることをいう。
【００１７】
基材２８上には、フットパターン３０が形成される。フットパターン３０は、導電性を有する材料によって所定のパターンの形状に形成される。フットパターン３０の一部には、リード端子部品１６のリード端子３４が電気的に接続される。フットパターン３０は、電極の一例である。
【００１８】
基材２８上には、ソルダーレジスト３２が形成される。ソルダーレジスト３２には開口部３６が形成される。開口部３６は、フットパターン３０よりも、平面視で大きな長方形状に形成される。
【００１９】
図２に示すように、開口部３６の深さＤ１は、基材２８からのフットパターン３０の上面３０Ｔまでの高さＴ１よりも深い。このため、ソルダーレジスト３２の上面３２Ｔと、フットパターン３０の上面３０Ｔとの間に段差Ｇ１が生じる。
【００２０】
ソルダーレジスト３２は、開口部３６以外の部分では、基材２８およびフットパターン３０を覆う。これにより、基材２８およびソルダーレジスト３２は、外部の環境から保護され、基材２８およびソルダーレジスト３２の劣化や腐食が抑制される。
【００２１】
開口部３６内では、導電性接着剤１８により、リード端子３４の先端のリード接合部３８とフットパターン３０とが接着され、電気的に接続される。図２に示す例では、リード接合部３８は、フットパターン３０と平行な状態で接合される。図１から分かるように、基材２８を平面視すると、リード接合部３８は、フットパターン３０よりも小さなサイズの長方形状である。
【００２２】
図１に示すように、開口部３６の長辺３６Ｌには、凹部４２が形成される。凹部４２は、平面視で、フットパターン３０から離れる方向へと開口部３６を部分的に凹ませて形成される。図１に示す例では、３つの開口部３６で、それぞれ異なる位置又は数で凹部４２を形成している。すなわち、開口部３６Ａでは、フットパターン３０の長手方向の端部に近い位置に、対向する一対の凹部４２が形成される。開口部３６Ｂでは、フットパターン３０の長手方向の中央部に、対向する一対の凹部４２が形成される。開口部３６Ｃでは、フットパターン３０の長手方向の中央部の近くに、二対の凹部４２が形成される。このように、複数の凹部４２のうち、平面視で、フットパターン３０およびリード接合部３８を間にして対向する位置に形成される一対（２つ）またはそれ以上の凹部４２が存在する。以下では、凹部４２が形成された辺（長辺３６Ｌ）に沿った方向を凹部４２の幅方向という。
【００２３】
凹部４２の奥面４２Ｂは、幅方向の両側よりも幅方向の中央がフットパターン３０から離間するように湾曲した形状である。特に、奥面４２Ｂの形状は、後述するように、乗り上げ部４４を効果的に形成できる形状とされる。
【００２４】
導電性接着剤１８は、開口部３６内に収容されているが、導電性接着剤１８の一部は、凹部４２の反対側（開口部３６側）の一定領域ＴＡ（図１１参照）で、リード接合部３８上に乗り上げており、乗り上げ部４４が形成されている。ここで、凹部４２の反対側の一定領域ＴＡとは、リード接合部３８上で、且つ、平面視で、凹部４２に対し開口部３６側に位置する一定の領域である。
【００２５】
特に本実施形態では、２つの凹部４２が対向して形成されており、２つの乗り上げ部４４が、リード接合部３８上を横切って連続する連続部４６が形成されている。
【００２６】
次に、プリント基板１４にリード端子部品１６を搭載する方法、および、本実施形態の作用を説明する。
【００２７】
図５の製造フローに示す手順の一例にしたがって、プリント基板１４を製造する。まず、あらかじめ製造されたボード５０を用意する。ボード５０は、プリント基板１４においては基材２８となる非導電性の板材（たとえばガラスエポキシ等）である。
【００２８】
図７及び図８に示すように、ボード５０としては、製品としての複数枚のプリント基板１４を並べて配置できる大きさである。ボード５０には、切断部５２があらかじめ形成されている。以後のプリント基板１４の製造工程の途中で、切断部５２により切断することで、プリント基板１４のサイズに合わせた所定の大きさの基材２８が得られる。
【００２９】
なお、切断前のボード５０としては、たとえば、図７に示すように、大サイズのプリント基板１４Ｌと小サイズのプリント基板１４Ｓとに対応する領域が分離しているタイプであってもよい。また、図８に示すように、大サイズのプリント基板１４Ｌに対応する領域と小サイズのプリント基板１４Ｓに対応する領域とが、同一のボード５０に配置されていてもよい。
【００３０】
まず、基材２８に対し、ステップＳ１０２において、穴あけを行う。そして、ステップＳ１０４〜Ｓ１０８において、順に、めっき処理、回路パターン形成、粗化処理を行う。
【００３１】
さらに、ステップＳ１１０では、基材２８上にソルダーレジスト３２を形成する。このとき、ソルダーレジスト３２に開口部３６を形成し、さらに凹部４２も形成する。
【００３２】
そして、ステップＳ１１２において、ソルダーレジスト３２上に、塗料を用いて所定の情報表示を形成（印字）する。ステップＳ１１４では、フットパターン３０に防錆処理を施す。以上により、プリント基板１４が製造される。
【００３３】
このプリント基板１４は、基材２８と、この基材２８上の回路パターン（フットパターン３０）およびソルダーレジスト３２を有する。この段階で、上記したように、ソルダーレジスト３２には、平面視でフットパターン３０を囲む開口部３６が形成され、さらに凹部４２が形成されている。
【００３４】
次に、図６に示す製造フローに示す手順の一例にしたがって、プリント基板ユニット１２を製造する。まず、ステップＳ１２２において、開口部３６内に、接合材料（本実施形態では導電性接着剤１８）を供給する。導電性接着剤１８の塗布量は、後述するように、フットパターン３０に接合されたリード接合部３８を、導電性接着剤１８の一部で覆うことができる量である。
【００３５】
そして、ステップＳ１２４において、基材２８に部品を搭載する。この「部品」には、リード端子部品１６が含まれる。すなわち、図９及び図１０に示すように、開口部３６内の導電性接着剤１８に、リード端子３４のリード接合部３８が浸漬される。
【００３６】
このとき、リード端子部品１６をプリント基板１４側へ押すと、導電性接着剤１８にはリード接合部３８から力が作用する。この力により、導電性接着剤１８は、図９に矢印Ｍ１に示すように、開口部３６の外周側へ押し出されるように流動する。すなわち、リード接合部３８の導電性接着剤１８への押し込み圧で、導電性接着剤１８に、内壁４０に向かう波を積極的に生じさせる。
【００３７】
このように外周側へ流動した導電性接着剤１８は、ソルダーレジスト３２で反射され、図１１に矢印Ｍ２で示すように、フットパターン３０側へ戻ろうとする。このとき、本実施形態では、開口部３６に凹部４２が形成されているので、戻ってきた導電性接着剤１８の一部が、リード接合部３８の一定領域ＴＡに集約される作用が働く。すなわち、図１２に示すように、リード接合部３８の一部が、導電性接着剤１８で覆われる。この状態で、導電性接着剤１８が硬化することで、導電性接着剤１８の一部が、一定領域ＴＡにおいてリード接合部３８上に位置した状態が維持される。
【００３８】
さらに、ステップＳ１２６で、導電性接着剤１８を加熱し、粘度を低下させる。導電性接着剤１８の加熱方法は特に限定されないが、たとえば、プリント基板１４をリフローすることで実現できる。
【００３９】
このように、本実施形態では、導電性接着剤１８の一部がリード接合部３８上に位置するので、導電性接着剤１８の一部がリード接合部３８上に位置しない構造と比較して、導電性接着剤１８による接合面積が広い。しかも、硬化した導電性接着剤１８の一部がリード接合部３８を覆う。これにより、本実施形態では、リード接合部３８に対する導電性接着剤１８の接触面積、すなわち、導電性接着剤１８の接合面積が増加するので、リード接合部３８のフットパターン３０に対する接合強度が高い。
【００４０】
なお、このように導電性接着剤１８による接合強度を高める観点からは、たとえば、ソルダーレジスト３２に凹部４２を形成しない構造において、開口部３６に供給する導電性接着剤１８の量を多くすることが考えられる。しかし、単純に導電性接着剤１８の量を多くしても、導電性接着剤１８の表面張力によっては、導電性接着剤１８の一部がリード端子３４を伝って上昇する現象（ウィッキング現象）が発生し、接合面積の増加に寄与しないことがある。
【００４１】
接合強度を高める他の方法として、たとえば、リード接合部３８をフットパターン３０にはんだを用いて接合した後、高い接合強度が求められる部位を、はいだ以外の接合材料で接着する方法も考えられる。しかし、はんだとはんだ以外の接合材料の２種類の材料を供給するため、工程が多くなる。たとえば、図６に示すフローにおいて、ステップＳ１２２でのはんだの供給、ステップＳ１２４でのリード端子部品の搭載と、ステップＳ１２６での加熱の後に、さらに接合材料を塗布し、この接合材料を効果させる工程が追加される。そして、このような追加の工程を行うことで、製造コストの上昇を招くおそれがある。
【００４２】
接合強度を高めるさらなる方法として、ソルダーレジストを厚く形成して、開口部高さを高くすることで、より多くの接合材料を開口部に供給し、リード接合部を接合材料に埋め込む方法が考えられる。しかし、ソルダーレジストを厚く形成すると、高い接合強度が求められる部品以外の部品に対しては、部品の搭載性が低下する（搭載しづらくなる）ことがある。
【００４３】
本実施形態では、導電性接着剤１８の量を多くしたり、複数種の接合材料（はんだ及びはんだ以外の接合材料）を用いたりする必要がない。そして、工程をあらたに追加することなく、また、導電性接着剤１８の物性（濡れ性）や強度特性への依存を少なくし、リード接合部３８とのフットパターン３０との接合強度を高めることができる。たとえば、図２に示したように、導電性接着剤１８を用いて、リード端子部品１６を高い接合強度で表面実装することが可能である。そして、本実施形態は、製造工程をあらたに追加しないので、製造コストの上昇を抑制できる。さらには、本実施形態では、ソルダーレジストを厚く形成しないので、他の部品の搭載性の低下も抑制できる。
【００４４】
プリント基板ユニット１２を備える電子機器においても、リード接合部３８のフットパターン３０に対する接合強度が高い構造を実現できる。
【００４５】
次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同一の要素、部材等については図面に同一符号を付し、詳細な説明を省略することがある。
【００４６】
第二実施形態のプリント基板ユニット６２では、図１３及び図１４に示すように、プリント基板６４のソルダーレジスト３２に壁部６６が形成される。壁部６６は、開口部３６及び凹部４２の周囲から上方（基材２８の反対側）に立ち上がる。壁部６６を形成したことで、ソルダーレジスト３２の上面３２Ｔと、フットパターン３０の上面３０Ｔとの間に段差Ｇ１が、壁部が形成されない構造と比較して大きい。
【００４７】
したがって、第二実施形態では、開口部３６内に、より多くの導電性接着剤１８を供給できる。たとえば、リード接合部３８の厚みが第一実施形態に示す場合（図２参照）と比較して厚い場合でも、乗り上げ部４４を確実に形成することが可能である。また、リード端子３４を押し込むときに導電性接着剤１８が流動しても、導電性接着剤１８が溢れることを抑制できる。
【００４８】
なお、壁部６６を形成する方法は特に限定されないが、たとえば、ソルダーレジスト３２に部品名や部品配置等などの情報表示を印刷する際に、塗料やインク等の印刷材料（シルクと称されることがある）を用いて印刷と同時に形成できる。このように、ソルダーレジスト３２への所定の情報の印刷時に壁部６６を形成すれば、壁部６６を形成するための追加の工程が不要である。
【００４９】
壁部６６の高さは特に限定されないが、たとえば、ソルダーレジスト３２の上面３２Ｔからの高さＴ１として、１０〜３０μｍに設定できる。ソルダーレジスト３２の高さは５０μｍに設定できるので、段差Ｇ１としては、６０〜８０μｍとなる。
【００５０】
次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態においても、第一実施形態と同一の要素、部材等については図面に同一符号を付し、詳細な説明を省略することがある。
【００５１】
第三実施形態のプリント基板ユニット７２では、図１５に示すように、プリント基板７４において、ソルダーレジスト３２の開口部３６の内壁４０に、突部７６が形成される。突部７６は、平面視で、凹部４２の幅方向の両側から、フットパターン３０に向かって突出する。
【００５２】
したがって、第三実施形態では、凹部４２で反射される導電性接着剤１８を、突部７６が一定領域ＴＡへ案内する。すなわち、導電性接着剤１８を、一定領域ＴＡへ案内することができ、乗り上げ部４４を効率的に形成できる。
【００５３】
上記各実施形態において、乗り上げ部４４は、リード接合部３８の上面の全域を覆っている必要はない。たとえば、図１６に示すように、対向する２つの乗り上げ部４４がリード接合部３８上で連続していない構造でもよい。あるいは、図１７に示すように、乗り上げ部４４が、リード接合部３８の長手方向の端部に形成される例でもよい。図１６及び図１７に示す例であっても、乗り上げ部４４によって、リード接合部３８をフットパターン３０との間で挟みつけるように覆っている。したがって、このような乗り上げ部４４がない構造と比較すれば、リード接合部３８とフットパターン３０との接合強度が高い。
【００５４】
図１、図１３及び図１５に示した各例では、２つの凹部４２で反射した導電性接着剤１８が、リード接合部３８上で互いに接触しており、乗り上げ部４４が連続する連続部４６が形成される。したがって、乗り上げ部４４がリード接合部３８上で２つに分離している構造と比較して、リード接合部３８をフットパターン３０に強固に接合できる。
【００５５】
凹部４２の数は限定されないが、凹部４２を複数形成すると、凹部４２に対応して乗り上げ部４４も複数形成できる。
【００５６】
複数の凹部４２を形成した構造において、互いに対向する凹部４２の組が存在していると、上記したように、リード接合部３８上で連続する乗り上げ部４４を形成しやすくなる。
【００５７】
凹部４２を形成する位置は、開口部３６の短辺３６Ｓであってもよいが、長辺３６Ｌに形成すると、凹部４２からリード接合部３８までの距離が近いので、リード接合部３８上に乗り上げ部４４を容易に形成できる。
【００５８】
凹部４２の形状は、導電性接着剤１８を反射させて、一定領域ＴＡに導電性接着剤１８を集中させることができれば限定されない。上記実施形態では、凹部４２の奥面４２Ｂが、幅方向両側よりも幅方向中央において、フットパターン３０から離間するよう形状である。このため、凹部４２の奥面４２Ｂが平坦である構造と比較して、一定領域ＴＡに導電性接着剤１８を効果的に集中させることができる。
【００５９】
奥面４２Ｂを平面視したときの形状は、たとえば、幅方向両側から幅方向中央に向かって直線状に傾斜し、幅方向中央でフットパターン３０から離間する形状でもよい。また、導電性接着剤１８を集中させたい狙い箇所Ｐ（一定領域ＴＡ内の点）を焦点とする放物線形状としてもよい。これにより、壁部６６に対し正面から当たる導電性接着剤１８を、効果的に一定領域ＴＡに集中させることができる。
【００６０】
具体的に奥面４２Ｂの形状を決めるには、以下の方法を採ることができる。
【００６１】
まず、凹部４２の幅方向端部、すなわち、凹部４２の奥行が最短の部分で、奥行Ｌ１を決める。
【００６２】
そして、次に、凹部４２の幅方向の範囲Ｗ１内で、内壁４０の法線方向への導電性接着剤１８の複数の流れ（図１８に示す例ではａ〜ｉの８本）を順に考える。
【００６３】
まず、導電性接着剤１８の流れａが奥面４２Ｂで反射し、反射後の導電性接着剤１８が狙い箇所Ｐを通るように、接線Ｌａを引く。そして、隣接する流れｂと接線Ｌａとの交点において、流れｂが奥面４２Ｂの反射位置Ｒａで反射し、反射後の導電性接着剤１８が狙い箇所Ｐを通るように、接線Ｌｂを決める。さらに、隣接する流れｃを接線Ｌｂとの交点において、流れｃが奥面４２Ｂで反射し、反射後の導電性接着剤１８が狙い箇所Ｐを通るように、接線Ｌｃを決める。以降は、同様の作業を順に流れｉまで繰り返すことで、奥面４２Ｂの形状が決まる。図１８に示す例では、９本の流れａ〜ｉを示しているが、これらの流れの本数を多く採る（流れの間隔は短くなる）ことで、奥面４２Ｂの形状は、滑らかに湾曲する曲線に近づく。
【００６４】
図１９に示すように、狙い箇所Ｐからの幅方向の距離がＡである点Ｑを考え、この点Ｑからの導電性接着剤１８の反射位置Ｒまでの距離をＢとする。そして、辺ＲＰと辺ＲＱの成す角をθとする。反射位置Ｒでの奥面４２Ｂの接線Ｌの傾き角をｘ、接線Ｌと辺ＲＱとのなす角をｙとする。
【００６５】
このとき、
ｔａｎθ＝Ａ／Ｂ
すなわち、
θ＝ｔａｎ−１（Ａ／Ｂ）である。また、
ｙ＝（１８０−θ）／２
である。したがって、
ｘ＝９０−ｙ
＝θ／２
＝ｔａｎ−１（Ａ／Ｂ）／２
となる。このようにして、奥面４２Ｂにおける接線の傾き角ｘを求めることができる。
【００６６】
凹部４２の数は限定されず、たとえば、１つの開口部３６につき１つの凹部４２を形成してもよい。ただし、１つの開口部３６に複数の凹部４２を形成すると、凹部４２で反射された導電性接着剤１８による乗り上げ部４４も複数形成できる。特に、複数の凹部４２のうち、フットパターン３０を間にして対向する２つの凹部４２が存在していると、乗り上げ部４４がリード接合部３８上で連続する連続部４６を形成できる。そして、連続部４６により、リード接合部３８とフットパターン３０との接合強度をより高めることが可能である。
【００６７】
凹部４２は、開口部３６において、短辺３６Ｓの内壁４０に形成してもよいが、長辺３６Ｌの内壁に形成すると、平面視で、リード接合部３８との距離が近いので、リード接合部３８へ導電性接着剤１８が乗り上げやすい。
【００６８】
開口部３６の深さＤ１は、上記したように、基材２８の上面からのフットパターン３０の高さＴ１よりも高く形成すると、多くの導電性接着剤１８を開口部３６内に貯留でき、乗り上げ部４４の確実な形成に寄与できる。
【００６９】
接合材料として、上記した導電性接着剤１８を用いると、フットパターン３０とリード接合部３８とを接合できると共に、これらを導電性接着剤１８により導通させることができる。
【００７０】
また、はんだと比較して、導電性接着剤１８では、リード接合部３８の押し込み圧により発生した波でリード接合部３８に乗り上げるように、所望の粘度の材料を用いることが可能である。
【００７１】
上記各実施形態において、リード端子部品１６としては、基材２８上に搭載される各種の半導体チップをあげることができる。さらに、リード端子部品１６としては、挿抜部２３を備える接続部品であってもよい。挿抜部２３は、たとえば、外部の部材との電気接続用の端子、コネクタや、メモリカード用のカード差込口等である。このような接続部品は、挿抜部２３への外部機器の抜き差しにより、リード接合部３８とフットパターン３０の間に応力が作用することがある。上記各実施形態では、リード接合部３８とフットパターン３０との接合強度が高いので、このような応力が作用した場合のリード端子部品１６の剥がれを抑制できる。
【００７２】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００７３】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基材と、
前記基材上の電極と、
前記基材上に設けられ前記電極を露出させる開口部が形成されるレジスト膜と、
前記レジスト膜の内壁に形成される凹部と、
前記電極に電気的に接続されるリード端子を備えるリード端子部品と、
前記開口部内で前記リード端子を前記電極と接合し、一部が前記凹部の前記開口部側で前記リード端子上に位置する接合材料と、
を有するプリント基板ユニット。
（付記２）
前記凹部が複数形成され、前記基材の平面視で前記電極を間にして対向する２つの凹部が存在する付記１に記載のプリント基板ユニット。
（付記３）
前記接合材料の前記リード端子上に位置する部分が前記リード端子上を横切って連続している付記２に記載のプリント基板ユニット。
（付記４）
前記開口部が前記基材の平面視で長方形であり、
前記凹部が前記長方形の長辺に形成される付記１〜付記３のいずれか１つに記載のプリント基板ユニット。
（付記５）
前記凹部が、前記基材の平面視で前記凹部の幅方向両側よりも幅方向中央で前記電極から離間する形状である付記１〜付記４のいずれか１つに記載のプリント基板ユニット。
（付記６）
前記接合材料が導電性を有する付記１〜付記５のいずれか１つに記載のプリント基板ユニット。
（付記７）
前記開口部が、前記電極の前記基材からの高さよりも深い付記１〜付記６のいずれか１つに記載のプリント基板ユニット。
（付記８）
前記レジスト膜に、前記開口部及び前記凹部を囲む壁部が立設される付記１〜付記７のいずれか１つに記載のプリント基板ユニット。
（付記９）
前記壁部が、前記レジスト膜への印刷材料で形成される付記８に記載のプリント基板ユニット。
（付記１０）
前記レジスト膜に、前記平面視で前記凹部の幅方向両側の前記内壁に前記電極に向かって突出する突部が形成される付記１〜付記９のいずれか１つに記載のプリント基板ユニット。
（付記１１）
基材と、
前記基材上の電極と、
前記基材上に設けられ前記電極を露出させる開口部が形成されるレジスト膜と、
前記レジスト膜の内壁に形成される凹部と、
を有するプリント基板。
（付記１２）
基材と、
前記基材上の電極と、
前記基材上に設けられ前記電極を露出させる開口部が形成されるレジスト膜と、
前記レジスト膜の内壁に形成される凹部と、
前記電極に電気的に接続されるリード端子を備えるリード端子部品と、
前記開口部内で前記リード端子を前記電極と接合し、一部が前記凹部の前記開口部側で前記リード端子上に位置する接合材料と、
を備えるプリント基板ユニットと、
前記プリント基板ユニットに情報を入力する入力部と、
前記プリント基板ユニットから情報が出力される出力部と、
を有する情報処理装置。
（付記１３）
前記リード端子部品が、外部の部材が挿抜される挿抜部を有する付記１２に記載の情報処理装置。
【符号の説明】
【００７４】
１２  プリント基板ユニット
１４  プリント基板
１６  リード端子部品
１８  導電性接着剤（接合材料の一例）
２０  携帯電話（情報処理装置の一例）
２２  入力キー（入力部の一例）
２３  挿抜部
２４  ディスプレイ（出力部の一例）
２６  スマートフォン（情報処理装置の一例）
２８  基材
３０  フットパターン（電極の一例）
３２  ソルダーレジスト（レジスト膜の一例）
３４  リード端子
３６  開口部
３６Ｓ      短辺
３６Ｌ      長辺
３８  リード接合部
４０  内壁
４２  凹部
４２Ｂ      奥面
４４  乗り上げ部
４６  連続部
６２  プリント基板ユニット
６４  プリント基板
６６  壁部
７２  プリント基板ユニット
７４  プリント基板
７６  突部
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１５】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２】
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【図１４】
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【図１６】
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【図１７】
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