(57)【要約】【課題】簡易な構成で複数サイズの半導体ウェハを吸着可能なユニバーサルチャック装置を提供する。【解決手段】ユニバーサルチャック装置１００は、支持部２０を備える。支持部２０は、支持面２０Ｓと、支持面２０Ｓに開口する内側管２１と、内側管２１に連なる切換え弁室２２と、内側管２１の外側で支持面２０ａに開口し切換え弁室２２に連なる外側管２３と、切換え弁室２２と内側管２１に連なる連通管２４と、切換え弁２５と、付勢部材２６とを有する。切換え弁２５は、第１大径部２５ａと、第２大径部２５ｂと、小径部２５ｃとを有する。小径部２５ｃは、切換え弁２５が初期位置にある場合、外側管２３と連通管２４の間に位置する。【選択図】図４
2015103682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の回転軸を中心として回転可能な支持部を備え、
前記支持部は、
前記所定の回転軸に対して略垂直な支持面と、
前記支持面に開口する内側管と、
前記内側管に連なる切換え弁室と、
前記所定の回転軸を基準として前記内側管の外側において前記支持面に開口し、前記切換え弁室に連なる外側管と、
前記切換え弁室と前記内側管に連なる連通管と、
前記切換え弁室内に摺動自在に配置される切換え弁と、
前記切換え弁室内に配置され、前記切換え弁を初期位置に付勢する付勢部材と、
を有し、
前記切換え弁は、
前記切換え弁室の内径と略同じ外径を有する第１大径部と、
前記切換え弁室の前記内径と略同じ外径を有する第２大径部と、
前記第１大径部と前記第２外径部を連結し、前記切換え弁室の前記内径よりも小さい外径を有する小径部と、
を含み、
前記小径部は、前記切換え弁が前記初期位置に位置する場合、前記外側管と前記連通管の間に位置する、
ユニバーサルチャック装置。
【請求項２】
前記支持面上に配置される載置部をさらに備え、
前記載置部は、
通気性の内側載置部と、
前記内側載置部の外周を取り囲む不通気性の第１隔壁と、
前記第１隔壁の外周を取り囲む通気性の外側載置部と、
前記外側載置部を取り囲む不通気性の第２隔壁と、
を有し、
前記内側載置部は、前記内側管上に配置され、
前記外側載置部は、前記外側管上に配置される、
請求項１に記載のユニバーサルチャック装置。
【請求項３】
前記支持部は、
前記支持面に形成され、前記内側管に連なる内側溝と、
前記支持面に形成され、前記外側管に連なる外側溝と、
を有する、
請求項１に記載のユニバーサルチャック装置。
【請求項４】
前記切換え弁室のうち前記内側管に連なる横孔の内径は、前記内側管の内径よりも小さい、
請求項１乃至３のいずれかに記載のユニバーサルチャック装置。
【請求項５】
前記横孔の前記内径は、前記連通管の内径よりも大きい、
請求項１乃至４のいずれかに記載のユニバーサルチャック装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハを吸着するためのユニバーサルチャック装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハが載置される円板部と、隔壁を介して円板部を取り囲む環状部と、円板部の下面から下方に延びる貫通孔と、環状部の下面から貫通孔に連なる通気機構と、を備えるユニバーサルチャック装置が提案されている（特許文献１参照）。通気機構は、切換え弁室内に摺動自在に配置され、スプリングによって初期位置に付勢された球状弁を有する。球状弁は、半導体ウェハの外径が環状部の内径よりも小さい場合、負圧で弁座に押しつけられて通気機構を閉塞する。このようなユニバーサルチャック装置によれば、部品交換することなく複数サイズの半導体ウェハを吸着することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では球状弁が用いられているため、球状弁が負圧によって弁座に押しつけられるように構成するには、球状弁のサイズ、重さ及び位置とスプリングの付勢力を精密に設計する必要がある。従って、より簡易な構成のユニバーサルチャック装置の開発が求められている。
【０００５】
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、簡易な構成で複数サイズの半導体ウェハを吸着可能なユニバーサルチャック装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の態様に係るユニバーサルチャック装置は、所定の回転軸を中心として回転可能な支持部を備える。支持部は、所定の回転軸に対して略垂直な支持面と、支持面に開口する内側管と、内側管に連なる切換え弁室と、所定の回転軸を基準として内側管の外側において支持面に開口し、切換え弁室に連なる外側管と、切換え弁室と内側管に連なる連通管と、切換え弁室内に摺動自在に配置される切換え弁と、切換え弁室内に配置され、切換え弁を初期位置に付勢する付勢部材と、を有する。切換え弁は、切換え弁室の内径と略同じ外径を有する第１大径部と、切換え弁室の内径と略同じ外径を有する第２大径部と、第１大径部と第２外径部を連結し、切換え弁室の内径よりも小さい外径を有する小径部と、を含む。小径部は、切換え弁が初期位置に位置する場合、外側管と連通管の間に位置する。
【０００７】
第１の態様に係るユニバーサルチャック装置によれば、大サイズの半導体ウェハを載置して内側管を減圧すると、切換え弁は初期位置から移動しないため、大サイズの半導体ウェハを吸着できる。また、小サイズの半導体ウェハを載置して内側管を減圧すると、切換え弁は内側管側に移動して、小サイズの半導体ウェハを吸着できる。このように、第１大径部と第２大径部と小径部とを有する切換え弁を用いることによって、簡易な構成で複数サイズの半導体ウェハを吸着することができる。
【０００８】
第２の態様に係るユニバーサルチャック装置は、第１の態様に係り、支持面上に配置される載置部をさらに備える。載置部は、通気性の内側載置部と、内側載置部の外周を取り囲む不通気性の第１隔壁と、第１隔壁の外周を取り囲む通気性の外側載置部と、外側載置部を取り囲む不通気性の第２隔壁とを有する。内側載置部は、内側管上に配置され、外側載置部は、外側管上に配置される。
【０００９】
第２の態様に係るユニバーサルチャック装置によれば、小サイズの半導体ウェハを内側載置部によって全体的に吸着できるとともに、大サイズの半導体ウェハを内側載置部と外側載置部によって全体的に吸着することができる。
【００１０】
第３の態様に係るユニバーサルチャック装置は、第１の態様に係り、支持部は、支持面に形成され、内側管に連なる内側溝と、支持面に形成され、外側管に連なる外側溝とを有する。
【００１１】
第３の態様に係るユニバーサルチャック装置によれば、載置部を設けることなく、小サイズの半導体ウェハを内側溝で吸着できるとともに、大サイズの半導体ウェハを内側溝と外側溝によって全体的に吸着することができる。そのため、ユニバーサルチャック装置の構成をより簡易にすることができる。
【００１２】
第４の態様に係るユニバーサルチャック装置は、第１乃至第３のいずれかの態様に係り、切換え弁室のうち内側管に連なる横孔の内径は、内側管の内径よりも小さい。
【００１３】
第４の態様に係るユニバーサルチャック装置によれば、横孔の内径が内側管の内径よりも大きい場合に比べて、横孔を迅速に減圧することができる。そのため、小サイズの半導体ウェハを吸着する際、切換え弁をスムーズに移動させることができる。
【００１４】
第５の態様に係るユニバーサルチャック装置は、第１乃至第４のいずれかの態様に係り、横孔の内径は、連通管の内径よりも大きい。
【００１５】
第５の態様に係るユニバーサルチャック装置によれば、小サイズの半導体ウェハを吸着する際、横孔と連通管の径差から生じる圧力差によって、切換え弁を初期位置からスムーズに移動させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、簡易な構成で複数サイズの半導体ウェハを吸着可能なユニバーサルチャック装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態に係るユニバーサルチャック装置の外観を示す上面斜視図
【図２】第１実施形態に係るユニバーサルチャック装置の内部構造を示す上面斜視図
【図３】第１実施形態に係るユニバーサルチャック装置の断面図
【図４】第１実施形態に係るユニバーサルチャック装置の断面図
【図５】第２実施形態に係るユニバーサルチャック装置の外観を示す上面斜視図
【図６】第２実施形態に係るユニバーサルチャック装置の断面図
【図７】第２実施形態に係るユニバーサルチャック装置の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
〈第１実施形態〉
第１実施形態に係るユニバーサルチャック装置１００の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、ユニバーサルチャック装置１００の外観を示す上面斜視図である。図２は、ユニバーサルチャック装置１００の内部構造を示す上面斜視図である。図３及び図４は、ユニバーサルチャック装置１００の断面図である。図２では、載置部１０を取り外した様子が図示されている。図３では、大サイズの半導体ウェハ２００がユニバーサルチャック装置１００に吸着された状態が図示されている。図４では、小サイズの半導体ウェハ２１０がユニバーサルチャック装置１００に吸着された状態が図示されている。
【００１９】
ユニバーサルチャック装置１００は、大サイズの半導体ウェハ２００と小サイズの半導体ウェハ２１０を吸着可能である。ユニバーサルチャック装置１００は、回転軸ＡＸを中心として回転可能である。回転する半導体ウェハ２００，２１０は、図示しない研削装置によって研削される。
【００２０】
ユニバーサルチャック装置１００は、載置部１０と、支持部２０とを備える。
【００２１】
載置部１０は、複数サイズの半導体ウェハ２００，２１０を載置するための部材である。載置部１０は、支持部２０の支持面２０Ｓ上に配置される。
【００２２】
載置部１０は、内側載置部１１と、第１隔壁１２と、外側載置部１３と、第２隔壁１４とを有する。
【００２３】
内側載置部１１は、回転軸ＡＸを中心とする円盤状の部材である。内側載置部１１は、後述する内側管２１上に配置される。図４に示すように、内側載置部１１の半径は、小サイズの半導体ウェハ２１０の半径と同等である。内側載置部１１は、通気性を有する。内側載置部１１は、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化ケイ素、チタンカーバイトなどで構成される円盤状成形体を焼結することによって形成できる。
【００２４】
第１隔壁１２は、環状に形成される。第１隔壁１２は、内側載置部１１の外周を取り囲む。第１隔壁１２は、不通気性を有する。第１隔壁１２は、緻密体であってもよいし、閉気孔を含む多孔体であってもよい。第１隔壁１２は、内側載置部１１と同様のセラミック材料を内側載置部１１の外周に溶射することによって形成できる。
【００２５】
外側載置部１３は、環状に形成される。外側載置部１３は、後述する外側管２３上に配置される。外側載置部１３は、第１隔壁１２の外周を取り囲む。図３に示すように、外側載置部１３の半径は、大サイズの半導体ウェハ２００の半径と同等である。外側載置部１３は、通気性を有する。外側載置部１３は、内側載置部１１と同様のセラミック材料で構成される円環状成形体を焼結することによって形成できる。
【００２６】
第２隔壁１４は、環状に形成される。第２隔壁１４は、外側載置部１３の外周を取り囲む。第２隔壁１４は、不通気性を有する。本実施形態において、第２隔壁１４は、支持部２０と一体的に形成されている。第２隔壁１４は、第１隔壁１２と同様の材料で形成することができるが、本実施形態のように支持部２０と一体的に形成される場合には、支持部２０と同じ材料（例えば、アルミニウムや鉄鋼などの金属材料）で形成される。
【００２７】
支持部２０は、回転軸ＡＸを中心として回転可能である。支持部２０は、アルミニウムや鉄鋼などの不通気性材料によって構成される。支持部２０は、支持面２０Ｓと、内側管２１と、切換え弁室２２と、外側管２３と、連通管２４と、切換え弁２５と、付勢部材２６とを有する。
【００２８】
支持面２０Ｓは、回転軸ＡＸに対して略垂直に設けられる。支持面２０Ｓ上には、載置部１０が載置されており、支持面２０Ｓは、間接的に半導体ウェハ２００，２１０を支持する。
【００２９】
内側管２１は、図２に示すように、支持面２０Ｓに開口する。本実施形態において、内側管２１の中心軸は、回転軸ＡＸと一致しているが回転軸ＡＸの外側に位置していてもよい。また、内側管２１の内径２１ｒは、２段階に形成されているが一様であってもよい。半導体ウェハ２００，２１０を吸着する場合、図示しないバキューム装置によって内側管２１内は減圧される。
【００３０】
切換え弁室２２は、横孔２２ａを介して内側管２１に連なる。切換え弁室２２は、回転軸ＡＸに垂直な水平方向に延びる。切換え弁室２２は、円筒状に形成される。本実施形態において、切換え弁室２２の内径２２ｒは、横孔２２ａの内径２２ｓよりも大きく、横孔２２ａの内径２２ｓは、内側管２１の内径２１ｒよりも小さい。
【００３１】
切換え弁室２２は、切換え弁２５と付勢部材２６を収容する。切換え弁室２２は、切換え弁２５が当接される弁座２２ｂを有する。
【００３２】
外側管２３は、図２に示すように、内側管２１の外側に形成される。外側管２３は、回転軸ＡＸを中心として内側管２１の外側において支持面２０Ｓに開口する。外側管２３は、切換え弁室２２に連なる。外側管２３は、切換え弁室２２の側面２２Ｓに形成される開口２３ａを有する。本実施形態において、外側管２３の内径２３ｒは、内側管２１の内径２１ｒよりも小さいが、これに限られるものではない。
【００３３】
連通管２４は、切換え弁室２２と内側管２１に連なる。連通管２４は、切換え弁室２２の側面２２Ｓに形成される開口２４ａと、内側管２１の側面２１Ｓに形成される開口２４ｂとを有する。本実施形態において、連通管２４の内径２４ｒは、内側管２１の内径２１ｒよりも小さく、横孔２２ａの内径２２ｓよりも小さい。
【００３４】
切換え弁２５と付勢部材２６は、切換え弁室２２内に収容される。切換え弁２５は、水平方向に摺動自在に配置される。付勢部材２６は、切換え弁２５を初期位置（図３参照）に維持するように付勢する。本実施形態において、付勢部材２６は、切換え弁２５（第１大径部２５ａ）と弁座２２ｂに連結されたコイルスプリングであるが、弾性部材であればよい。
【００３５】
切換え弁２５は、第１大径部２５ａと、第２大径部２５ｂと、小径部２５ｃとを有する。
【００３６】
第１大径部２５ａは、切換え弁室２２の内径２２ｒと略同じ外径２５ｒを有する。本実施形態において、第１大径部２５ａの幅は、第２大径部２５ｂの幅２５ｗと同程度であるが、適宜変更可能である。第２大径部２５ｂは、切換え弁室２２の内径２２ｒと略同じ外径２５ｓを有する。第２大径部２５ｂの幅２５ｗは、外側管２３の内径２３ｒと連通管２４の内径２４ｒよりも大きい。第１大径部２５ａと第２大径部２５ｂは、切換え弁室２２の側面２２Ｓに密着していてもよい。小径部２５ｃは、第１大径部２５ａと第２大径部２５ｂを連結する。小径部２５ｃは、切換え弁室２２の内径２２ｒよりも小さい外径２５ｔを有する。小径部２５ｃの外径２５ｔは、第１大径部２５ａの外径２５ｒや第２大径部２５ｂの外径２５ｓよりも小さい。
【００３７】
図３に示すように、切換え弁２５が初期位置にある場合、第１大径部２５ａは開口２３ａ,２４ａよりも内側管２１に近く、第２大径部２５ｂは開口２３ａ,２４ａよりも内側管２１から離れ、小径部２５ｃは開口２３ａ,２４ａの間に位置している。
【００３８】
そして、大サイズの半導体ウェハ２００を載置して内側管２１を減圧すると、第１大径部２５ａの外側と内側には同等の負圧が掛かるため、図３に示すように、切換え弁２５は初期位置から移動しない。この場合、外側管２３と連通管２４は小径部２５ｃ周りのスペースを介して連通するため、大サイズの半導体ウェハ２００の外周部は外側載置部１３によって吸着される。
【００３９】
また、小サイズの半導体ウェハ２１０を載置して内側管２１を減圧すると、横孔２２ａの内径２２ｓが連通管２４の内径２４ｒよりも大きいため、切換え弁室２２のうち切換え弁２５の内側管２１側（図中、左側）の空間から先に排気される。これによって生じる圧力差によって第１大径部２５ａの外側には大気圧が掛かる一方で内側には負圧が掛かるため、図４に示すように、切換え弁２５は内側管２１側に移動し弁座２２ｂに当接して停止する。この場合、外側管２３と連通管２４の間は第２大径部２５ｂによって閉塞されるため、外側載置部１３から外側管２３へは吸気されない。なお、内側管２１の減圧を停止すると、切換え弁２５は、付勢部材２６の付勢力によって初期位置に復帰する。
【００４０】
（作用及び効果）
（１）第１実施形態に係るユニバーサルチャック装置１００は、支持部２０を備える。支持部２０は、支持面２０Ｓと、内側管２１と、切換え弁室２２と、外側管２３と、連通管２４と、切換え弁２５と、付勢部材２６とを有する。支持面２０Ｓは、支持部２０の回転軸ＡＸに対して略垂直である。内側管２１は、支持面２０Ｓに開口する。切換え弁室２２は、内側管２１に連なる。外側管２３は、回転軸ＡＸを中心として内側管２１の外側において支持面２０Ｓに開口し、切換え弁室２２に連なる。連通管２４は、切換え弁室２２と内側管２１に連なる。切換え弁２５は、第１大径部２５ａと、第２大径部２５ｂと、小径部２５ｃとを有する。小径部２５ｃは、切換え弁２５が初期位置にある場合、開口２３ａ,２４ａ（すなわち、外側管２３と連通管２４）の間に位置する。
【００４１】
従って、大サイズの半導体ウェハ２００を載置して内側管２１を減圧すると、第１大径部２５ａの内側と外側には同等の負圧が掛かり、図３に示すように、切換え弁２５は初期位置から移動しないため、大サイズの半導体ウェハ２００を吸着できる。
【００４２】
また、小サイズの半導体ウェハ２１０を載置して内側管２１を減圧すると、第１大径部２５ａの外側面には大気圧が掛かる一方で内側面には負圧が掛かり、図４に示すように、切換え弁２５は弁座２２ｂに当接するまで移動するため、小サイズの半導体ウェハ２１０を吸着できる。
【００４３】
このように、本実施形態に係るユニバーサルチャック装置１００によれば、第１大径部２５ａと第２大径部２５ｂと小径部２５ｃとを有する切換え弁２５を用いることによって、簡易な構成で大サイズの半導体ウェハ２００と小サイズの半導体ウェハ２１０を吸着することができる。
【００４４】
（２）ユニバーサルチャック装置１００は、支持面２０Ｓ上に配置される載置部１０を備える。載置部１０は、内側載置部１１と、第１隔壁１２と、外側載置部１３と、第２隔壁１４とを有する。内側載置部１１は、内側管２１上に配置される。外側載置部１３は、外側管２３上に配置される。
【００４５】
従って、小サイズの半導体ウェハ２１０を内側載置部１１によって全体的に吸着できるとともに、大サイズの半導体ウェハ２００を内側載置部１１と外側載置部１３によって全体的に吸着することができる。
【００４６】
（３）本実施形態において、横孔２２ａの内径２２ｓは、内側管２１の内径２１ｒよりも小さい。従って、横孔２２ａの内径２２ｓが内側管２１の内径２１ｒよりも大きい場合に比べて、横孔２２ａを迅速に減圧することができる。そのため、小サイズの半導体ウェハ２１０を吸着する際、切換え弁２５をスムーズに移動させることができる。
【００４７】
（４）
本実施形態において、横孔２２ａの内径２２ｓは、連通管２４の内径２４ｒよりも大きい。従って、小サイズの半導体ウェハ２１０を吸着する際、横孔２２ａと連通管２４の径差から生じる圧力差によって、切換え弁２５を初期位置からスムーズに移動させることができる。
【００４８】
〈第２実施形態〉
第２実施形態に係るユニバーサルチャック装置１００’の構成について、図面を参照しながら説明する。図５は、ユニバーサルチャック装置１００’の外観を示す上面斜視図である。図６及び図７は、ユニバーサルチャック装置１００’の断面図である。図６では、大サイズの半導体ウェハ２００がユニバーサルチャック装置１００’に吸着された状態が図示されている。図７では、小サイズの半導体ウェハ２１０がユニバーサルチャック装置１００’に吸着された状態が図示されている。
【００４９】
第２実施形態に係るユニバーサルチャック装置１００’は、載置部１０を備えていない点において、第１実施形態に係るユニバーサルチャック装置１００と相違している。以下、当該相違点について主に説明する。
【００５０】
支持部２０’は、支持面２０Ｓと、第１内側溝１０１と、第１連絡溝１０２と、第２内側溝１０３と、第２連絡溝１０４と、外側溝１０５とを有する。
【００５１】
支持面２０Ｓは、回転軸ＡＸに対して略垂直に設けられる。支持面２０Ｓ上には、半導体ウェハ２００，２１０が直接載置される。
【００５２】
第１内側溝１０１と第１連絡溝１０２は、支持面２０Ｓに形成される。第１内側溝１０１は、回転軸ＡＸを基準として、内側管２１の開口の外側に形成される。本実施形態において、第１内側溝１０１は、内側管２１の開口を取り囲むように、回転軸ＡＸを中心とする環状に形成されている。第１連絡溝１０２は、第１内側溝１０１と内側管２１の開口に連なる。第１内側溝１０１は、第１連絡溝１０２を介して内側管２１に連なっている。
【００５３】
第２内側溝１０３と第２連絡溝１０４は、支持面２０Ｓに形成される。第２内側溝１０３は、回転軸ＡＸを基準として、第１内側溝１０１の外側に形成される。本実施形態において、第２内側溝１０３は、第１内側溝１０１を取り囲むように、回転軸ＡＸを中心とする環状に形成されている。第２連絡溝１０４は、第１内側溝１０１と第２内側溝１０３に連なる。第２内側溝１０３は、第２連絡溝１０４と第１内側溝１０１と第１連絡溝１０２を介して内側管２１に連なっている。
【００５４】
外側溝１０５は、支持面２０Ｓに形成される。外側溝１０５は、回転軸ＡＸを基準として、第２内側溝１０３の外側に形成される。本実施形態において、外側溝１０５は、第２内側溝１０３を取り囲むように、回転軸ＡＸを中心とする環状に形成されている。外側溝１０５の内部には、外側管２３が開口しており、これによって外側溝１０５は外側管２３に連なっている。ただし、外側溝１０５は、支持面２０Ｓに形成される連絡溝を介して外側管２３に連なっていてもよい。
【００５５】
なお、第１内側溝１０１、第１連絡溝１０２、第２内側溝１０３、第２連絡溝１０４及び外側溝１０５の形状やサイズは、半導体ウェハ２００，２１０の形状やサイズに合わせて任意に変更可能である。その他の構成については、上述の第１実施形態で説明したとおりである。
【００５６】
（作用及び効果）
（１）第２実施形態に係るユニバーサルチャック装置１００’は、支持部２０’を備える。支持部２０’は、第１内側溝１０１と外側溝１０５とを有する。第１内側溝１０１は、支持面２０Ｓに形成され、内側管２１に連なる。外側溝１０５は、支持面２０Ｓに形成され、外側管２３に連なる。
【００５７】
従って、上記第１実施形態の載置部１０を設けることなく、小サイズの半導体ウェハ２１０を第１第１内側溝１０１と第２内側溝１０３によって吸着できるとともに、大サイズの半導体ウェハ２００を第１内側溝１０１と第２内側溝１０３と外側溝１０５によって吸着することができる。そのため、ユニバーサルチャック装置１００‘の構成をより簡易にすることができる。
【００５８】
（２）支持部２０’は、第１内側溝１０１の外側に形成される第２内側溝１０３を有する。従って、半導体ウェハ２００，２１０をより強固に吸着することができる。
【００５９】
（その他の実施形態）
（Ａ）上記実施形態において、切換え弁室２２は、水平方向に延びるように形成されることとしたが、水平方向に対して傾いていてもよい。
【００６０】
（Ｂ）上記実施形態において、内側管２１と外側管２３は、回転軸ＡＸと平行に形成されることとしたが、回転軸ＡＸに対して傾いていてもよい。
【００６１】
（Ｃ）上記実施形態において、連通管２４は、Ｌ字形に形成されることとしたが、直線状に形成されていてもよいし、多段状に形成されていてもよい。
【００６２】
（Ｄ）付勢部材２６は、切換え弁２５と内側管２１の間に配置され、第１大径部２５ａと弁座２２ｂに連結されることとしたが、内側管２１の反対側に配置され、第２大径部２５ｂと切換え弁２２の外端面に連結されていてもよい。
【００６３】
（Ｅ）上記第１実施形態において、ユニバーサルチャック装置１００は、大サイズの半導体ウェハ２００と小サイズの半導体ウェハ２１０とを吸着可能であることとしたが、３種類以上のサイズの半導体ウェハを吸着可能であってもよい。具体的には、第２隔壁１４の外側に通気性部材と不通気性部材を繰り返して形成するとともに、追加した通気性部材に対応する切換え弁機構（切換え弁室２２と外側管２３と連通管２４と切換え弁２５と付勢部材２６を含む）を支持部２０の内部に形成すればよい。
【００６４】
（Ｆ）上記第１実施形態において、外側管２３は、支持面２０Ｓの１箇所に開口することとしたが、これに限られるものではない。外側管２３は、支持面２０Ｓの複数箇所に開口していてもよい。この場合、各開口は、外側載置部１３の下方に形成される必要がある。
【００６５】
（Ｇ）上記第２実施形態において、ユニバーサルチャック装置１００’は、大サイズの半導体ウェハ２００と小サイズの半導体ウェハ２１０とを吸着可能であることとしたが、３種類以上のサイズの半導体ウェハを吸着可能であってもよい。具体的には、外側管２３の外側に外側管と外側溝を繰り返して形成するとともに、追加した外側管に対応する切換え弁機構を支持部２０’の内部に形成すればよい。
【符号の説明】
【００６６】
１０      載置部
１１      内側載置部
１２      第１隔壁
１３      外側載置部
１４      第２隔壁
２０      支持部
２１      内側管
２２      切換え弁室
２２ａ    横孔
２２ｂ    弁座
２３      外側管
２４      連通管
２５      切換え弁
２６      付勢部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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