(57)【要約】【課題】基板割れや抵抗発熱体の断線を抑制するヒータおよび画像形成装置を提供する。【解決手段】ヒータ１Ａは、基板２と、導体３と、抵抗発熱体４と、オーバーコート層７とを具備する。導体３は、基板２上に形成されている。抵抗発熱体４は、導体３と電気的に接続され、基板２上に形成されている。オーバーコート層７は、抵抗発熱体４と導体３を基板２上で覆っている。抵抗発熱体４は、銀比率およびパラジウムを主成分とし、銀およびパラジウムの合計を１００重量％とした場合に、銀が９３．５重量％〜９４．５重量％であり、抵抗温度係数が１１００ｐｐｍ／℃〜１５００ｐｐｍ／℃である。【選択図】図１
2015103475.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板上に形成された導体と；
前記導体と電気的に接続され、基板上に形成された抵抗発熱体と；
前記導体と前記抵抗発熱体を前記基板上で覆ったオーバーコート層と；
を具備し、
前記抵抗発熱体は、銀およびパラジウムを主成分とし、銀およびパラジウムの合計を１００重量％とした場合に、銀比率が９３．５重量％〜９４．５重量％であり、
抵抗温度係数が１１００ｐｐｍ／℃〜１５００ｐｐｍ／℃であるヒータ。
【請求項２】
通過する媒体を加熱する請求項１に記載のヒータと；
前記媒体を加熱時に加圧する加圧ローラと；
前記ヒータの温度を検出する温度センサと；
を具備し、
前記媒体を前記加圧ローラにより前記加熱および前記加圧することで、前記媒体に付着したトナー像を定着させ、
前記温度センサより前記ヒータの温度が停止温度以上となると、前記ヒータへの電力供給を停止する画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ヒータおよび画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＡ機器、家電用電気製品、精密製造設備などの電子機器類にヒータが装着されている。ヒータは、例えば、複写機やファクシミリなどの画像形成装置において用紙にトナーを定着する定着装置に用いられる。また、リライタブルカードリーダであれば印字消去などに用いられる。ヒータは、給電用電極、導体、抵抗発熱体が基板上に形成されていることで構成され、給電用電極から供給された電力により、抵抗発熱体が発熱する。
【０００３】
定着装置に用いられるヒータは、一般的に、銀およびパラジウムを主成分として、抵抗温度係数［ｐｐｍ／℃］が０あるいはプラスとなるＰＴＣ（Positive  Temperature  Coefficient）特性の抵抗発熱体が使用されている。また、定着装置には、ヒータの温度を検出する温度センサが搭載されており、温度センサにより検出されたヒータの温度に基づいてヒータの温度制御が行われている。温度制御では、温度センサより検出されたヒータの温度が停止温度以上となると、ヒータへの電力供給を停止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２−６５０８６号公報
【特許文献２】特開２００６−９２８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、温度センサは、通常、ヒータの裏面に設けられており、ヒータの昇温に対して遅れて検知されることとなる。例えば、ヒータに過電流が流れることで、ヒータが異常昇温する場合がある。この場合は、ヒータが停止温度以上となっても、温度センサの検出結果が停止温度に到達していない可能性があり、ヒータの異常昇温状態が維持されると、基板割れや抵抗発熱体の断線が発生する可能性がある。
【０００６】
本発明は、基板割れや抵抗発熱体の断線を抑制するヒータおよび画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態のヒータは、基板と、導体と、抵抗発熱体と、オーバーコート層とを具備する。導体は、基板上に形成されている。抵抗発熱体は、導体と電気的に接続され、基板上に形成されている。オーバーコート層は、抵抗発熱体と導体を基板上で覆っている。抵抗発熱体は、銀およびパラジウムを主成分とし、銀およびパラジウムの合計を１００重量％とした場合に、銀比率が９３．５重量％〜９４．５重量％であり、抵抗温度係数が１１００ｐｐｍ／℃〜１５００ｐｐｍ／℃である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板割れや抵抗発熱体の断線を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態のヒータを示す平面図である。
【図２】図２は、銀比率と抵抗温度係数と基板割れとの関係を示す説明図である。
【図３】図３は、銀比率と抵抗温度係数との関係を示す説明図である。
【図４】図４は、銀比率と抵抗温度係数との関係を示す拡大説明図である。
【図５】図５は、銀比率と基板割れとの関係を示す説明図である。
【図６】図６は、銀比率と基板割れとの関係を示す拡大説明図である。
【図７】図７は、実施形態のヒータの変形例を示す平面図である。
【図８】図８は、ヒータの使用例である定着装置を示す説明図である。
【図９】図９は、ヒータの使用例である画像形成装置を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下で説明する実施形態に係るヒータ１Ａ，１Ｂは、基板２と、導体３，８と、抵抗発熱体４，９と、オーバーコート層７とを具備する。導体３，８は、基板２上に形成されている。抵抗発熱体４，９は、導体３，８と電気的に接続され、基板２上に形成されている。オーバーコート層７は、抵抗発熱体４，９と導体３，８を基板２上で覆っている。抵抗発熱体４，９は、銀およびパラジウムを主成分とし、銀およびパラジウムの合計を１００重量％とした場合に、銀比率が９３．５重量％〜９４．５重量％であり、抵抗温度係数が１１００ｐｐｍ／℃〜１５００ｐｐｍ／℃である。
【００１１】
また、以下に説明する実施形態に係る画像形成装置では、通過する媒体を加熱するヒータ１と、媒体を加熱時に加圧する加圧ローラ２０３と、を具備し、加圧ローラ２０３により媒体を加熱および加圧することで、媒体に付着したトナー像を定着させる。温度センサ２０６よりヒータ１の温度が停止温度以上となると、ヒータ１への電力供給を停止する。
【００１２】
〔実施形態〕
図１〜図６を参照して、実施形態を説明する。図１は、実施形態のヒータを示す平面図である。図２は、銀比率と抵抗温度係数と基板割れとの関係を示す説明図である。図３は、銀比率と抵抗温度係数との関係を示す説明図である。図４は、銀比率と抵抗温度係数との関係を示す拡大説明図である。図５は、銀比率と基板割れとの関係を示す説明図である。図６は、銀比率と基板割れとの関係を示す拡大説明図である。なお、図４は図３のＡ部分の拡大図であり、図６は図５のＢ部分の拡大図である。また、図２〜図６における銀比率［重量％］は、銀およびパラジウムの合計を１００重量％とした場合の銀の比率である。ここで、図２、図５、図６における「基板割れ時間」とは、大気中（ヒータのみの状態）、６００Ｗ低電力の条件で、ヒータ抵抗値から算出した電圧を電極へ印加し、基板割れまたは抵抗発熱体が断線に至るまで印加し続け、基板割れや抵抗発熱体の断線が生じ、電圧を印加しても通電しなくなるまでの時間をいう。
【００１３】
本実施形態のヒータ１Ａは、電子機器類に搭載され、主に通過する紙などの媒体を加熱するものである。ヒータ１Ａは、図１に示すように、基板２と、導体３と、抵抗発熱体４と、一対の給電用電極５，６と、オーバーコート層７とを含んで構成されている。
【００１４】
基板２は、耐熱性および絶縁性を有し、本実施形態では、矩形状に形成されている。基板２は、例えば、アルミナ等のセラミック、耐熱複合材料などからなる平板である。基板２は、ヒータ１Ａを装着できるスペースに応じた厚さを有しており、例えば、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。なお、基板２の形状は、短手方向および短手方向と交差する長手方向とを有していればこれに限定されるものではなく、外周において凹部、凸部、欠けなどが形成されていてもよい。
【００１５】
導体３は、抵抗発熱体４に電力を供給するものであり、基板２上に形成されている。本実施形態における導体３は、ヒータ１Ａ（基板２）の長手方向（以下、単に「長手方向」と称する）において、抵抗発熱体４と電気的に接続されている。導体３に含まれる導体３１および導体３２と、導体３３とは、長手方向において離間して形成され、その間に抵抗発熱体４１，４２がそれぞれ配置されている。導体３１は、抵抗発熱体４１の長手方向に沿って形成されており、一方の端部が給電用電極５と、他方の端部が抵抗発熱体４１の一方の端部と電気的に接続されている。導体３２は、抵抗発熱体４２の長手方向に沿って形成されており、一方の端部が給電用電極６と、他方の端部が抵抗発熱体４２の一方の端部と電気的に接続されている。導体３３は、抵抗発熱体４１，４２の他方の端部とそれぞれ電気的に接続されている。つまり、導体３は、抵抗発熱体４の長手方向に沿って電気的に接続されている。導体３は、例えば銀（Ag）系等からなる、抵抗発熱体４に比べて抵抗値が十分低い導体ペーストであり、基板２上に塗布することで形成されている。ここで、「塗布」とは、低抵抗導体ペーストを基板２上に塗りつけることができれば、どのような手段でもよく、スクリーン印刷を含むものである。
【００１６】
抵抗発熱体４は、導体３と電気的に接続されており、電気を流すことで発熱するものであり、基板２上に形成されている。本実施形態で、抵抗発熱体４は、長手方向に沿って形成されている。抵抗発熱体４に含まれる抵抗発熱体４１と、抵抗発熱体４２とは、短手方向において離間して形成されている。抵抗発熱体４１，４２は、ヒータ１Ａの短手方向（以下、単に「短手方向」と称する）における長さが一定となるように、長手方向に沿った帯状にそれぞれ形成されている。
【００１７】
本実施形態における抵抗発熱体４は、銀（Ag）およびパラジウム（Pd）を主成分とする。抵抗発熱体４は、上記物質を含有する抵抗発熱体ペーストであり、基板２上に塗布することで形成されている。ここで、主成分とは、抵抗発熱体４を構成する物質のうち、ほぼ１００重量％を占める物質をいう。従って、例えば、基板２との密着性確保や、抵抗発熱体４の抵抗値を調整する目的のガラスフリットやフィラー（ガラス成分や微量の金属などが溶融している有機溶剤）が焼成時に蒸発した際に蒸発せずに残った物質は含まれない。
【００１８】
また、本実施形態における抵抗発熱体４は、銀およびパラジウムの合計を１００重量％とした場合に、銀比率が９３．５重量％〜９４．５重量％であり、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が１１００ｐｐｍ／℃〜１５００ｐｐｍ／℃である。銀とパラジウムを主成分とする抵抗発熱体では、銀比率の増加に伴い抵抗温度係数が上昇する。図２に示すように、銀比率４５［重量％］では抵抗温度係数が０ｐｐｍ／℃となり、銀比率９３［重量％］では抵抗温度係数が約１０００ｐｐｍ／℃である１０２０ｐｐｍ／℃となる。本実施形態における抵抗発熱体４は、銀比率が９３．５重量％〜９４．５重量％であることから、抵抗温度係数が１１００ｐｐｍ／℃〜１５００ｐｐｍ／℃となる。
【００１９】
一対の給電用電極５，６は、導体３にそれぞれ電気的に接続されるものであり、基板２上に形成されている。一対の給電用電極５，６は、図１に示すように、長手方向において基板２の端部に形成されている。一対の給電用電極５，６は、導体３１，３２とそれぞれ電気的に接続され、導体３１，３２と通電される。なお、図１において、一対の給電用電極５，６は、基板２の一方の端部に形成されているが、両端部にそれぞれ形成されていてもよいし、他方の端部に形成されていてもよい。また、一対の給電用電極５，６は、通常、導体３１，３２とそれぞれ一体的に基板２上に形成されているが、一対の給電用電極５，６と、導体３１，３２とがそれぞれ分離して形成されてもよい。また、一対の給電用電極５，６は、基板２のうち、導体３１，３２が形成された表面に形成されているが、導体３１，３２が形成された面とは反対側の面に形成されていてもよい。この場合、一対の給電用電極５，６は、基板２に形成されたスルーホールを介して、導体３１，３２とそれぞれ電気的に接続される。
【００２０】
オーバーコート層７は、保護層であり、基板２上に形成された導体３および抵抗発熱体４を覆っているものであり、本実施形態では帯状に形成されている。オーバーコート層７は、導体３および抵抗発熱体４を覆っていることで、導体３および抵抗発熱体４が直接大気に露出することを防止し、外部からの干渉（例えば、機械的、化学的、電気的な干渉）によって導体３および抵抗発熱体４が損傷・破損することを抑制するものである。オーバーコート層７は、熱伝導率が基板２よりも高く形成されており、例えば、２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上となるアルミナ等の熱伝導性の優れた無機酸化物フィラーを２５〜３５重量％加えたガラス層である。
【００２１】
次に、ヒータ１Ａの動作について説明する。ヒータ１Ａには、一対の給電用電極５，６を介して外部から電力が供給される。ヒータ１Ａは、電力が供給されることで、導体３が通電され、導体３１，３３間の抵抗発熱体４１および導体３２，３３間の抵抗発熱体４２が長手方向にそれぞれ通電される。これにより、抵抗発熱体４１，４２がそれぞれ発熱し、ヒータ１Ａが長手方向におけるほぼ全域で発熱することになる。
【００２２】
ここで、抵抗発熱体４は、銀比率が９３．５重量％〜９４．５重量％であり、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が１１００ｐｐｍ／℃〜１５００ｐｐｍ／℃であるため、図２に示すように、基板割れ時間は１６ｓｅｃ〜１６．６ｓｅｃとなる。図３に示すように、銀比率が９０重量％を超えると、銀比率が９０重量％未満と比較して、抵抗温度係数の上昇率が大きくなる。さらに、図４に示すように、銀比率が９３．５重量％以上となると、銀比率が９３．５重量％未満と比較して、抵抗温度係数の上昇率が著しく大きくなる。図５に示すように、銀比率が９０重量％を超えると、銀比率が９０重量％未満と比較して、基板割れ時間の増加率が大きくなる。さらに、図６に示すように、銀比率が９３．５重量％以上となると、銀比率が９３．５重量％未満と比較して、基板割れ時間の増加率が著しく大きくなる。つまり、抵抗発熱体４の銀比率および抵抗温度係数の下限値は、基板割れ時間の増加率が著しく大きくなる値である。従って、本実施形態に係るヒータ１Ａでは、銀比率が９３．５重量％未満および抵抗温度係数１１００ｐｐｍ／℃未満の抵抗発熱体を有するヒータと比較して、温度の上昇に伴う抵抗値の増加率が大きくなり、結果として電流値の上昇に伴う電流値の減少率が大きくなる。これにより、電流の増加に伴う温度の上昇が抑制されるため、基板割れ時間を長くすることができ、ヒータ１の耐久性を向上することができる。なお、銀比率が９４．５重量％を超える（抵抗温度係数１５００ｐｐｍ／℃を超える）と、抵抗発熱体ペーストの段階で抵抗値の調整が困難となり、また、抵抗発熱体ペーストを焼成後に抵抗発熱体の抵抗値にバラツキが多くなる。従って、抵抗発熱体４の銀比率を９４．５重量％以下、および抵抗温度係数を１５００ｐｐｍ／℃以下とすることで、抵抗発熱体ペーストの段階で抵抗値の調整が容易となり、抵抗発熱体ペーストを焼成後に抵抗発熱体の抵抗値にバラツキを抑制することができる。
【００２３】
なお、上記実施形態では、導体３が長手方向において抵抗発熱体４と電気的に接続するが、これに限定されるものではない。図７は、実施形態のヒータの変形例を示す平面図である。ヒータ１Ｂは、同図に示すように、導体８と抵抗発熱体９との電気的な接続方向が長手方向でなくてもよい。ヒータ１Ｂの導体８および抵抗発熱体９は、ヒータ１Ａの導体３および抵抗発熱体４と、それぞれ形状のみが異なり、構成する材料、重量％等は同一である。
【００２４】
導体８は、短手方向において、抵抗発熱体９と対向する部分に配置され、抵抗発熱体９と電気的に接続されている。導体８に含まれる導体８４，８６，８８と、導体８２，８５，８７とは、短手方向において離間して形成され、その間に抵抗発熱体９１〜９５がそれぞれ配置されている。導体８１は、抵抗発熱体９の長手方向に沿って形成されており、一方の端部が給電用電極５と、他方の端部が導体８３を介して導体８４と電気的に接続されている。導体８２は、一方の端部が給電用電極６と、他方の端部が抵抗発熱体９５の一方の端部と電気的に接続されている。導体８４は、導体８３と、抵抗発熱体９１の一方の端部と電気的に接続されている。導体８５は、抵抗発熱体９１の他方の端部と、抵抗発熱体９２の一方の端部と電気的に接続されている。導体８６は、抵抗発熱体９２の他方の端部と、抵抗発熱体９３の一方の端部と電気的に接続されている。導体８７は、抵抗発熱体９３の他方の端部と、抵抗発熱体９４の一方の端部と電気的に接続されている。導体８８は、抵抗発熱体９４の他方の端部と、抵抗発熱体９５の他方の端部と電気的に接続されている。なお、導体８１，８３，８４は、通常、一体的に基板２上に形成されているが、導体８１，８３，８４がそれぞれ分離して形成されてもよい。
【００２５】
抵抗発熱体９は、全体として長手方向に沿って形成されている。抵抗発熱体９に含まれる抵抗発熱体９１〜９５は、長手方向において離間して形成、すなわち長手方向に沿って配置されている。抵抗発熱体９１〜９５は、短手方向における長さが一定となるように、長手方向に長い矩形状にそれぞれ形成されている。
【００２６】
次に、ヒータ１Ｂの動作について説明する。ヒータ１Ｂには、一対の給電用電極５，６を介して外部から電力が供給される。ヒータ１Ｂは、電力が供給されることで、導体８が通電され、導体８４，８５間の抵抗発熱体９１、導体８５，８６間の抵抗発熱体９２、導体８６，８７間の抵抗発熱体９３、導体８７，８８間の抵抗発熱体９４および導体８８，８２間の抵抗発熱体９５が短手方向にそれぞれ通電される。これにより、抵抗発熱体９１〜９５がそれぞれ発熱し、ヒータ１Ｂが長手方向におけるほぼ全域で発熱することになる。
【００２７】
次に、ヒータを備えた定着装置の一実施形態について説明する。図８は、ヒータの使用例である定着装置を示す説明図である。同図に示すように、定着装置２００は、上述した実施形態およびその変形例にかかるヒータ１Ａ，１Ｂ（以下、単に「ヒータ１」と称する）のいずれも使用することができる。定着装置２００では、支持体２０２の回りに円筒状に巻き回された定着フィルムベルト２０１の底部にヒータ１が設置される。定着フィルムベルト２０１は、例えばポリイミド等の耐熱性の樹脂材料から形成されている。ヒータ１および定着フィルムベルト２０１に対向する位置には、加圧ローラ２０３が配設されている。加圧ローラ２０３は、表面に耐熱性の弾性材料、例えばシリコーン樹脂層２０４を有し、定着フィルムベルト２０１を圧接した状態で、回転軸２０５を中心に矢印Ａ方向に回転することができる。
【００２８】
ここで、ヒータ１の抵抗発熱体４，９が形成された面と反対側の面に温度センサ２０６が設けられている。温度センサ２０６は、ヒータ１の温度を検出するものであり、制御装置１２０と接続され、ヒータ１の温度［℃］を制御装置１２０に出力する。温度センサ２０６としては、例えばサーミスタが用いられる。
【００２９】
トナー定着工程においては、定着フィルムベルト２０１とシリコーン樹脂層２０４との接触面において、媒体である複写用紙Ｐ上に付着したトナー像Ｔ１が定着フィルムベルト２０１を介してヒータ１により加熱溶融される。その結果、少なくともトナー像Ｔ１の表面部は融点を超え、軟化して溶融する。その後、加圧ローラ２０３の用紙排出側では複写用紙Ｐがヒータ１から離間するとともに、定着フィルムベルト２０１からも離間し、トナー像Ｔ２は自然に放熱して再び固化することで、トナー像Ｔ２が複写用紙Ｐに定着する。
【００３０】
次に、ヒータを備えた画像形成装置の一実施形態について説明する。図９は、ヒータの使用例である画像形成装置を示す説明図である。定着装置２００を含む各構成要素は、複写機１００の筐体１０１内に収められている。筐体１０１の上部には、ガラス等の透明部材からなる原稿載置台が備え付けられており、画像情報を読み取る対象となる原稿Ｐ１を矢印Ｙ方向に往復動作させてスキャンする構成となっている。また、複写機１００を構成する各機器の制御は、制御装置１２０により行われる。
【００３１】
筐体１０１内の上部には光照射用ランプと反射鏡とからなる照明装置１０２が設けられており、この照明装置１０２から照射された光が原稿Ｐ１の表面で反射し、短焦点小径結像素子アレイ１０３によって感光ドラム１０４上にスリット露光される。なお、この感光ドラム１０４は矢印Ｚ方向に回転可能に設置されている。感光ドラム１０４は、例えば酸化亜鉛感光層または有機半導体感光層で被覆されている。
【００３２】
また、筐体１０１内に配設された感光ドラム１０４の近傍には、帯電器１０５が設けられており、感光ドラム１０４が帯電器１０５により略一様に帯電される。帯電した感光ドラム１０４には、短焦点小径結像素子アレイ１０３によって画像露光が行われた静電画像が形成されている。この静電画像は、現像器１０６による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化され、トナー像となる。
【００３３】
カセット１０７内に収納されている複写用紙Ｐは、給送ローラ１０８と感光ドラム１０４上のトナー像と同期をとって上下方向に圧接して回転される一対の搬送ローラ１０９によって、感光ドラム１０４上に送り込まれる。そして、転写放電器１１０によって感光ドラム１０４上に形成されているトナー像が複写用紙Ｐ上に転写される。
【００３４】
その後、感光ドラム１０４上から下流側に送られた複写用紙Ｐは、搬送ガイド１１１によって定着装置２００に導かれて加熱定着処理（上記トナー定着工程）された後、トレイ１１２に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム１０４上の残留トナーはクリーナ１１３を用いて除去される。
【００３５】
定着装置２００は、複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、抵抗発熱体４，９を備えたヒータ１が、加圧ローラ２０３の外周に取り付けられたシリコーン樹脂層２０４に加圧された状態で設けられている。ここで、ヒータ１の長手方向の長さは、複写機１００が複写できる最大のサイズ（媒体のヒータ１の長手方向と平行の長さ）に合わせた有効長、すなわち最大のサイズと同じ、あるいは長く設定される。
【００３６】
そして、ヒータ１と加圧ローラ２０３との間を送られる複写用紙Ｐ上の未定着トナー像は、抵抗発熱体４，９の発熱を利用して溶融され、複写用紙Ｐ面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させることができる。
【００３７】
制御装置１２０は、複写機１００の動作中に、温度センサ２０６によりヒータ１の温度を監視し、ヒータの温度が停止温度以上となると、ヒータ１への電力供給を停止するとともに、複写機１００の動作を停止する。ここで、停止温度とは、ヒータ１による加熱で、通紙される媒体に悪影響（変色など）を与える可能性のある温度や、複写機１００を構成する機器に対して熱による悪影響を与える可能性のある温度をいう。ヒータ１は、過電流が流れることで、異常昇温するが、上述のように、電流の増加に伴う温度の上昇が抑制されるため、温度の上昇率が小さくなる。つまり、ヒータ１は、過電流が流れると温度が上昇するが、温度の上昇に伴い、ヒータ１の実際の温度と温度センサ２０６により検出されたヒータ１の温度との温度差が小さくなる。従って、温度センサ２０６により検出された温度が停止温度である際に、ヒータ１の実際の温度が停止温度を超えることを抑制することができる。これにより、温度センサ２０６により検出された温度が停止温度であると制御装置１２０により判定された際に、ヒータ１の実際の温度が停止温度を超えることを抑制することができるので、基板割れの発生を抑制することができる。従って、耐久性を向上したヒータ１を用いたことにより、故障の可能性を低減できる画像形成装置を実現することができる。
【００３８】
なお、ヒータ１を用いる複写機１００等の画像形成装置としては、使用される媒体の最大のサイズが最も使用頻度の高い媒体のサイズであることが好ましい。例えば、Ａ４サイズが最も使用頻度が高い場合には、最大のサイズをＡ４サイズとする。これにより、媒体が通紙された際に、ヒータ１の長手方向における中央部と媒体が対向する頻度に対して、ヒータ１の長手方向における両端部と媒体が対向する頻度が低減することを抑制することができ、媒体が対向しないことにより、ヒータ１の両端部の温度が上昇することを抑制することができる。
【００３９】
なお、ヒータ１を複写機１００等の画像形成装置の定着用に使用した例を使って説明したが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用することができる。
【００４０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４１】
１，１Ａ，１Ｂ  ヒータ
２  基板
３，８  導体
４，９  抵抗発熱体
５，６  給電用電極
７  オーバーコート層
１００  複写機（画像形成装置）
１２０  制御装置
２００  定着装置
２０６  温度センサ
【図１】
2015103475.tif 000003
【図２】
2015103475.tif 000004
【図３】
2015103475.tif 000005
【図４】
2015103475.tif 000006
【図５】
2015103475.tif 000007
【図６】
2015103475.tif 000008
【図７】
2015103475.tif 000009
【図８】
2015103475.tif 000010
【図９】
2015103475.tif 000011