(57)【要約】【課題】シングルエンドのキャパシタンスが低減された電圧制御発振器（ＶＣＯ）を備えた無線通信回路等を提供する。【解決手段】一実施形態において、ＶＣＯは変圧器、キャパシタバンク、及びゲイン段を有してよい。変圧器は一次インダクタ及び二次インダクタを有してよく、二次インダクタは一次インダクタへ誘導結合されてよい。キャパシタバンクは二次インダクタへ結合されてよく、ＶＣＯの総キャパシタンスの大部分を提供してよい。ゲイン段は一次インダクタへ結合され、供給信号を受信し、一次インダクタにおいて差動電流を駆動して、ＶＣＯの共振周波数に等しい周波数を有する出力信号を二次インダクタにわたって引き起こすよう構成されてよい。【選択図】図１Ａ
2015228702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信のための回路であって、
無線通信ネットワークを介してキャリア周波数により無線通信信号を送信又は受信する無線トランシーバと、
前記無線トランシーバへ結合される電圧制御発振器と
を有し、
前記電圧制御発振器は、
巻数が同じである一次インダクタ及び二次インダクタを有し、該二次インダクタが前記一次インダクタへ誘導結合されるよう構成される変圧器と、
前記二次インダクタへ結合され、前記電圧制御発振器の総キャパシタンスの大部分を提供するキャパシタバンクと、
前記一次インダクタへ結合され、供給信号を受信し、前記電圧制御発振器の共振周波数と略等しい周波数を有して前記二次インダクタの両端で出力信号を生成すように前記一次インダクタにおいて電流を駆動するゲイン段と
を有する、回路。
【請求項２】
前記無線トランシーバは、前記無線通信信号を送信し、
前記出力信号の周波数は、キャリア周波数に対応する、
請求項１に記載の回路。
【請求項３】
前記電圧制御発振器は、前記ゲイン段へ結合される１つ以上のバラクタを更に有し、該１つ以上のバラクタは、前記一次インダクタと並列に結合され、前記供給信号を受信する、
請求項１に記載の回路。
【請求項４】
前記キャパシタバンクは、複数のスイッチを有し、該複数のスイッチのうちの個々のスイッチは、前記キャパシタバンクの１つ以上のキャパシタを選択的に前記二次インダクタと並列に結合するように該１つ以上のキャパシタへ結合される、
請求項１に記載の回路。
【請求項５】
前記一次インダクタはセンタータップを有する、
請求項１に記載の回路。
【請求項６】
前記一次インダクタは、第１端子及び第２端子を有し、
前記ゲイン段は、第１ドレイン及び第１ゲートを備える第１トランジスタと、第２ドレイン及び第２ゲートを備える第２トランジスタとを有し、
前記第１ドレインは、前記第１端子へ結合され、
前記第２ドレインは、前記第２端子へ結合され、
前記第１ゲートは、前記第２端子へ結合され、
前記第２ゲートは、前記第１端子へ結合される、
請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載の回路。
【請求項７】
前記一次インダクタは、第１端子及び第２端子を有し、
前記二次インダクタは、第３端子及び第４端子を有し、
前記ゲイン段は、第１ドレイン及び第１ゲートを備える第１トランジスタと、第２ドレイン及び第２ゲートを備える第２トランジスタとを有し、
前記第１ドレインは、前記第１端子へ結合され、
前記第２ドレインは、前記第２端子へ結合され、
前記第１ゲートは、前記第４端子へ結合され、
前記第２ゲートは、前記第３端子へ結合される、
請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載の回路。
【請求項８】
前記キャパシタバンクは、前記供給信号とは異なる制御信号を受信し、該制御信号は、前記キャパシタバンクのキャパシタンスを制御する、
請求項１に記載の回路。
【請求項９】
前記一次インダクタ及び前記二次インダクタは、巻数が２である、
請求項１に記載の回路。
【請求項１０】
前記一次インダクタにおいて前記ゲイン段によって駆動される前記電流は、差動電流である、
請求項１に記載の回路。
【請求項１１】
無線通信のための集積回路であって、
無線通信ネットワークを介してキャリア周波数により無線通信信号を送信又は受信する無線トランシーバと、
前記無線トランシーバへ結合され、出力周波数により出力信号を供給し、該出力信号の周波数が前記キャリア周波数に対応する電圧制御発振器と
を有し、
前記電圧制御発振器は、
一次インダクタ及び二次インダクタを有し、該二次インダクタが前記一次インダクタへ誘導結合されるよう構成される変圧器と、
前記一次インダクタへ結合され、前記二次インダクタの出力端子で前記出力信号を生じさせるゲイン段と、
前記二次インダクタへ結合され、前記電圧制御発振器の総キャパシタンスの大部分を提供するキャパシタバンクと
を有する、集積回路。
【請求項１２】
前記ゲイン段は、供給信号を受信し、
前記キャパシタバンクは、前記供給信号とは異なる制御信号を受信し、該制御信号は、前記キャパシタバンクのキャパシタンスを制御する、
請求項１１に記載の集積回路。
【請求項１３】
前記無線通信信号を処理するベースバンド回路を更に有する
請求項１１に記載の集積回路。
【請求項１４】
前記一次インダクタ及び前記二次インダクタは、巻数が同じである、
請求項１１に記載の集積回路。
【請求項１５】
前記一次インダクタは、第１端子及び第２端子を有し、
前記ゲイン段は、第１ドレイン及び第１ゲートを備える第１トランジスタと、第２ドレイン及び第２ゲートを備える第２トランジスタとを有し、
前記第１ドレインは、前記第１端子へ結合され、
前記第２ドレインは、前記第２端子へ結合され、
前記第１ゲートは、前記第２端子へ結合され、
前記第２ゲートは、前記第１端子へ結合される、
請求項１１に記載の集積回路。
【請求項１６】
前記一次インダクタは、第１端子及び第２端子を有し、
前記二次インダクタは、第３端子及び第４端子を有し、
前記ゲイン段は、第１ドレイン及び第１ゲートを備える第１トランジスタと、第２ドレイン及び第２ゲートを備える第２トランジスタとを有し、
前記第１ドレインは、前記第１端子へ結合され、
前記第２ドレインは、前記第２端子へ結合され、
前記第１ゲートは、前記第４端子へ結合され、
前記第２ゲートは、前記第３端子へ結合される、
請求項１１に記載の集積回路。
【請求項１７】
前記出力周波数は、前記キャリア周波数と略等しい、
請求項１１乃至１６のうちいずれか一項に記載の集積回路。
【請求項１８】
前記ゲイン段は、一対の交差結合トランジスタを有する、
請求項１１乃至１６のうちいずれか一項に記載の集積回路。
【請求項１９】
複数のアンテナと、
プロセッサと、
前記プロセッサ及び前記複数のアンテナと結合され、ＭＩＭＯインターフェースを提供するネットワークインターフェースと
を有し、
前記ネットワークインターフェースは、
前記アンテナのうちの１つ以上を用いて無線通信ネットワークを介してキャリア周波数により無線通信信号を送信又は受信する無線トランシーバと、
前記無線トランシーバへ結合され、出力周波数により出力信号を供給し、該出力信号の周波数が前記キャリア周波数に対応する電圧制御発振器と
を有し、
前記電圧制御発振器は、
一次インダクタ及び二次インダクタを有し、該二次インダクタが前記一次インダクタへ誘導結合されるよう構成される変圧器と、
前記二次インダクタへ結合され、前記電圧制御発振器の総キャパシタンスの大部分を提供するキャパシタバンクであって、該キャパシタバンクのキャパシタンスを制御する制御信号を受信する前記キャパシタバンクと、
前記一次インダクタへ結合され、前記制御信号とは異なる供給信号を受信し、前記二次インダクタの両端で前記出力信号を生成すように前記一次インダクタにおいて差動電流を駆動するゲイン段と
を有する、コンピュータ装置。
【請求項２０】
前記プロセッサへ結合されるタッチスクリーンディスプレイを更に有する
請求項１９に記載のコンピュータ装置。
【請求項２１】
前記プロセッサへ結合されるバッテリと、
前記プロセッサへ結合されるハードディスクドライブと
を更に有する請求項１９に記載のコンピュータ装置。
【請求項２２】
前記プロセッサへ結合されるバッテリと、
前記プロセッサへ結合される不揮発性メモリポートと
を更に有する請求項１９に記載のコンピュータ装置。
【請求項２３】
前記一次インダクタは、第１端子及び第２端子を有し、
前記ゲイン段は、第１ドレイン及び第１ゲートを備える第１トランジスタと、第２ドレイン及び第２ゲートを備える第２トランジスタとを有し、
前記第１ドレインは、前記第１端子へ結合され、
前記第２ドレインは、前記第２端子へ結合され、
前記第１ゲートは、前記第２端子へ結合され、
前記第２ゲートは、前記第１端子へ結合される、
請求項１９乃至２２のうちいずれか一項に記載のコンピュータ装置。
【請求項２４】
前記出力周波数は、前記キャリア周波数と略等しい、
請求項１９乃至２２のうちいずれか一項に記載のコンピュータ装置。
【請求項２５】
プロセッサと、
前記プロセッサへ結合されるシステムメモリと、
前記プロセッサへ結合される電源インターフェースと、
前記プロセッサへ結合されるオーディオコネクタと、
前記プロセッサと結合されるネットワークインターフェースと
を有し、
前記ネットワークインターフェースは、
１つ以上のアンテナを用いて無線通信ネットワークを介してキャリア周波数により無線通信信号を送信又は受信する無線トランシーバと、
前記無線トランシーバへ結合され、出力周波数により出力信号を供給し、該出力信号の周波数が前記キャリア周波数に対応する電圧制御発振器と
を有し、
前記電圧制御発振器は、
一次インダクタ及び二次インダクタを有し、該二次インダクタが前記一次インダクタへ誘導結合されるよう構成される変圧器と、
前記二次インダクタへ結合され、前記電圧制御発振器の総キャパシタンスの大部分を提供するキャパシタバンクであって、該キャパシタバンクのキャパシタンスを制御する制御信号を受信する前記キャパシタバンクと、
前記一次インダクタへ結合され、前記制御信号とは異なる供給信号を受信し、前記二次インダクタの両端で前記出力信号を生成すように前記一次インダクタにおいて差動電流を駆動するゲイン段と
を有する、無線通信システム。
【請求項２６】
前記出力周波数は、前記キャリア周波数と略等しい、
請求項２５に記載の無線通信システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、概して、電子回路に関し、特に、電圧制御発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタンス−キャパシタンス電圧制御発振器（ＬＣ−ＶＣＯ；inductance-capacitance  voltage  controlled  oscillator）は、無線通信システムのような通信システムにおいて重要なビルディングブロックである。ＬＣ−ＶＣＯ設計における主な課題の１つは、電力消費を低く保ちながら低い位相ノイズを達成することである。シングルエンドの寄生キャパシタンスは、ＬＣ−ＶＣＯ回路における位相ノイズの最大の原因の１つである。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１Ａ】様々な実施形態に従う電圧制御発振器の回路図である。
【図１Ｂ】様々な実施形態に従う電圧制御発振器の代替の構成の回路図である。
【図２】様々な実施形態に従う電圧制御発振器を含む無線通信装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
本開示の実施形態は、実施例として、しかし制限なしに記載され、添付の図面において表されている。図面において、同じ参照符号は同じ要素を表す。
【０００５】
本開示の実施例は、シングルエンドのキャパシタンスが低減された電圧制御発振器のための方法及び装置を含むがこれらに限られない。
【０００６】
実施例の様々な態様は、当業者によって一般的に用いられている用語を用いて、それらの働きの本質を当業者に伝えるよう記載される。なお、当業者に明らかなように、代替の実施形態は、記載される態様の一部のみを有して実施されてよい。説明のために、具体的な数、材料、及び構成は、実施例の完全な理解を提供するために説明される。なお、当業者に明らかなように、代替の実施形態は、具体的な詳細によらずに実施されてよい。他の場合に、よく知られている特徴は、実施例を不明瞭にしないように省略又は簡略化される。
【０００７】
更に、様々な動作は、複数の動作として、つまり、実施例を理解するのに最も有用である方法において、記載される。なお、記載の順序は、それらの動作が必然的に順序に依存することを暗示するように解釈されるべきでない。特に、それらの動作は提示の順序で実行される必要はない。
【０００８】
語句“幾つかの実施形態において”は繰り返し使用される。該語句は、概して、同じ実施形態に言及しない。しかし、そうであることもある。語“有する”、“備える”及び“含む”は、文脈が別なふうに述べない限り、同義的である。語句“Ａ及び／又はＢ”は（Ａ）、（Ｂ）又は（Ａ及びＢ）を意味する。語句“Ａ／Ｂ”は、“Ａ及び／又はＢ”と同様に、（Ａ）、（Ｂ）又は（Ａ及びＢ）を意味する。語句“Ａ、Ｂ及びＣのうちの少なくとも１つ”は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ａ及びＢ）、（Ａ及びＣ）、（Ｂ及びＣ）又は（Ａ、Ｂ及びＣ）を意味する。語句“（Ａ）Ｂ”は（Ｂ）又は（Ａ及びＢ）を意味し、すなわち、Ａは任意である。
【０００９】
具体的な実施形態が本願において図示及び記載されているが、当業者に明らかなように、多種多様な代替及び／又は等価な実施は、本開示の実施形態の適用範囲から逸脱することなしに、図示及び記載される具体的な実施形態に取って代わってよい。本願は、本願で開示される実施形態の如何なる適応又は変形もカバーするよう意図される。従って、本開示の実施形態は特許請求の範囲及びその均等によってのみ制限されることが、はっきりと意図される。
【００１０】
本願で使用されるように、用語“モジュール”は、１以上のソフトウェア若しくはファームウェアプログラム、組み合わせ論理回路、及び／又は記載される機能を提供する他の適切なコンポーネントを実行する特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ；Application  Specific  Integrated  Circuit）、電子回路、プロセッサ（共有、専用、又はグループ）及び／又はメモリ（共有、専用、又はグループ）に言及しても、その部分であっても、あるいは、それを有してもよい。
【００１１】
様々な実施形態は、シングルエンドのキャパシタンスが低減された電圧制御発振器（ＶＣＯ）を提供する。一実施形態において、ＶＣＯは変圧器、キャパシタバンク、及びゲイン段を有してよい。変圧器は一次インダクタ及び二次インダクタを有してよく、二次インダクタは一次インダクタへ誘導結合されてよい。キャパシタバンクは二次インダクタへ結合されてよく、キャパシタバンクはＶＣＯの総キャパシタンスの大部分を提供してよい。ゲイン段は一次インダクタへ結合され、供給信号を受信し、一次インダクタにおいて差動電流を駆動して、ＶＣＯの共振周波数に等しい周波数を有する出力信号を二次インダクタにわたって引き起こすよう構成されてよい。幾つかの実施形態において、ＶＣＯは、一次インダクタと並列にゲイン段へ結合される１以上のバラクタを更に有してよい。一実施形態において、バラクタは供給信号を受信してよい。
【００１２】
一実施形態においては、ＶＣＯ回路は、第１のノードへ結合される第１のドレイン端子を有する第１のトランジスタと、第２のノードへ結合される第２のドレイン端子を有する第２のトランジスタとを含むゲイン段を有してよい。回路は、前記第１のノードと前記第２のノードとの間に結合される一対のバラクタであって、該一対のバラクタの間の供給ノードで供給信号を受信するよう構成される前記一対のバラクタを更に有してよい。回路は、第１のノードと第２のノードとの間に結合される第１のインダクタと、第３のノードと第４のノードとの間に結合され、第１のインダクタへ誘導結合される第２のインダクタとを更に有してよい。加えて、回路は、第３のノードと第４のノードとの間に結合されるキャパシタバンクであって、選択的に、オンされる場合に第３のノードと第４のノードとの間に結合されるよう構成される複数のスイッチドキャパシタを含む前記キャパシタバンクを更に有してよい。キャパシタバンクは、ＶＣＯの総キャパシタンスの大部分を提供してよい。
【００１３】
図１Ａは、様々な実施形態に従うＶＣＯ１００を表す。ＶＣＯ１００は、インダクタンス−キャパシタンスＶＣＯ（ＬＣ−ＶＣＯ）１００であってよい。様々な実施形態において、ＶＣＯ１００は、一次段１０３及び二次段１０５を備える変圧器１０２を有してよい。一次段１０３は一次インダクタ１０４を有してよく、二次段１０５は二次インダクタ１０６を有してよい。ＶＣＯ１００は、ゲイン段１０８及びキャパシタバンク１１０を更に有してよい。ゲイン段１０８は一次段１０３へ結合されてよく、入力信号（例えば、供給電圧／電流）を受信して一次インダクタ１０４において電流を駆動してよい。キャパシタバンク１１０は二次段１０５へ結合されて（例えば、二次インダクタ１０６へ結合されて）よく、ＶＣＯ１００の総キャパシタンスの大部分を含んでよい。
【００１４】
幾つかの実施形態において、ＶＣＯ１００は、供給ノード１１２で入力信号を受信し、出力ノード１１４ａ〜ｂにわたって出力信号を生成してよい。二次インダクタ１０６は、一次インダクタ１０４にわたる差動電流（例えば、交流（ＡＣ））が二次インダクタ１０６にわたって差動電圧を引き起こすように、一次インダクタ１０４へ誘導結合されてよい。
【００１５】
様々な実施形態において、キャパシタバンク１１０は、二次インダクタ１０６と並列結合されてよい。ＶＣＯ１００のキャパシタンス（例えば、キャパシタバンク１１０から）及びインダクタンス（例えば、一次インダクタ１０４及び／又は二次インダクタ１０６から）は、ＶＣＯ１００に、直流（ＤＣ）入力信号を、ＶＣＯ１００の共振周波数に等しい周波数を有する交流（ＡＣ）出力信号に変換させてよい。ゲイン段１０８は、一次インダクタ１０４において差動電流を駆動して出力信号を保持するためのゲインを提供してよい。
【００１６】
幾つかの実施形態において、キャパシタバンク１１０は、複数のスイッチドキャパシタ１１８を有してよい。図１に示されるように、幾つかの実施形態において、スイッチドキャパシタ１１８は対をなして、キャパシタ１１８の夫々の対の間に配置されるスイッチ１２０とともに配置される。代替的に、キャパシタ１１８は、単一のキャパシタ１１８として及び／又は他の配置において配置されてよい。キャパシタ１１８は選択的に、夫々のスイッチ１２０がオンされる場合に第２のインダクタ１０６と並列に結合されてよい。スイッチ１２０は、個々に、集合的に、部分集合単位で（例えば、スイッチ１２０の個々のサブセットは別々に制御される。）制御されてよい。ＶＣＯ１００の共振周波数は、特定の時点でオンされるスイッチ１２０の個数に基づいてよい。幾つかの実施形態において、ＶＣＯ１００は、約２乃至約１０２４対のスイッチドキャパシタ１１８といったように、如何なる適切な個数のスイッチドキャパシタ１１８も有してよい。
【００１７】
幾つかの実施形態において、ＶＣＯ１００は、１以上のバラクタ１１６のような追加の容量素子を有してよい。ＶＣＯ１００の共振周波数は、入力信号の振幅（例えば、電圧レベル）を変えることによって更に調整されてよく、これにより、バラクタ１１６のキャパシタンスは変更されてよい。幾つかの実施形態において、図１Ａに示されるように、一対のバラクタ１１６が、一次インダクタ１０４と並列にゲイン段１０８へ結合されてよい。供給ノード１１２はバラクタ１１６の対の間に配置されてよい。幾つかの実施形態において、キャパシタバンク１１０は、一次インダクタ１０４へ結合されるバラクタ１１６に加えて、又はそれに代えて１以上のバラクタを有してよい。
【００１８】
様々な実施形態において、キャパシタバンク１１０は、ＶＣＯ１００の総キャパシタンスの大部分を提供してよい。キャパシタバンク１１０は、シングルエンドのキャパシタンスの大きな出所であってよい。本願で使用されるように、シングルエンドのキャパシタンスは、出力ノード１１４ａ又は１１４ｂと接地との間のキャパシタンスとして定義されてよい。シングルエンドのキャパシタンスは、出力ノード１１４ａ〜ｂの対の間の差動キャパシタンスとは区別されてよい。（ゲイン段が直接にキャパシタバンクを駆動するＶＣＯトポロジで起こり得るように）シングルエンドのキャパシタンスがゲイン段１０８へ送られる場合は、それは出力信号において位相ノイズを引き起こし得る。しかし、変圧器１０２は、キャパシタバンク１１０によって引き起こされるシングルエンドのキャパシタンスが二次インダクタ１０６と一次インダクタ１０４との間を通過することを防ぐことができる。むしろ、差動キャパシタンスのみが二次インダクタ１０６と一次インダクタ１０４との間を通過してよい。然るに、二次段１０５へ結合される（例えば、二次インダクタ１０６へ結合される）ＶＣＯ１００の総キャパシタンスの大部分を有することによって、ＶＣＯ１００のシングルエンドのキャパシタンスは実質的に低減され得る。然るに、ＶＣＯ１００は低位相ノイズを有することができる。加えて、ＶＣＯ１００の電力消費は総体的に小さくなり得る。
【００１９】
１つの実験において、変圧器の二次段へ結合されたスイッチドキャパシタバンクを有する５８ＧＨｚのＶＣＯは、キャリアからの１ＭＨｚオフセット及び２ＧＨｚのバンド幅で約−１１０ｄＢｃ／Ｈｚ（帯域幅のヘルツごとのキャリアを下回るデシベル）の位相ノイズを示した。そのような結果は、他のＶＣＯ設計によって提供されたものを下回る位相ノイズを示す。
【００２０】
幾つかの実施形態において、ＶＣＯ１００の総キャパシタンスの実質的に全ては二次インダクタ１０６へ結合されてよい。例えば、ＶＣＯ１００におけるスイッチドキャパシタ１１８の全てが二次インダクタ１０６へ結合されてよい。一次インダクタ１０４は、バラクタ１１６の対へ結合されてもされなくてもよい。バラクタ１１６の対は、ＶＣＯ１００の総キャパシタンスの比較的小さい部分を占めてよい。他の実施形態において、１以上のスイッチドキャパシタ１１８は一次インダクタ１０４へ結合されてよい。
【００２１】
幾つかの実施形態において、ゲイン段１０８は、一対の交差結合されたトランジスタ１２２ａ〜ｂ（例えば、第１のトランジスタ１２２ａ及び第２のトランジスタ１２２ｂ）を有してよい。一実施形態において、第２のトランジスタ１２２ｂのゲートは、一次インダクタ１０４の第１の端子１２４で第１のトランジスタ１２２ａのドレインへ結合されてよく、第１のトランジスタ１２２ａのゲートは、一次インダクタ１０４の第２の端子１２６で第２のトランジスタ１２２ｂのドレインへ結合されてよい。第１のトランジスタ１２２ａ及び第２のトランジスタ１２２ｂの夫々のソースは接地端子１２８へ結合されてよい。
【００２２】
図１Ｂは、トランジスタ１２２ａ〜ｂのゲートが二次段１０５へ結合されるＶＣＯ１００におけるゲイン段１０８の代替の構成を示す。図１Ｂに示されるように、第２のトランジスタ１２２ｂのゲートは、二次インダクタ１０６の第１の端子１３０へ結合されてよく、第１のトランジスタ１２２ａのゲートは、二次インダクタ１０６の第２の端子１３２へ結合されてよい。トランジスタ１２２ａ〜ｂは依然として図１Ｂに示される構成において交差結合されてよい。これは、夫々のトランジスタ１２２ａ〜ｂのゲートが夫々、トランジスタ１２２ａ〜ｂのドレインが夫々結合される端子１２４又は１２６から見てＶＣＯ１００の反対側で、二次インダクタ１０６の端子１３２又は１３０へ結合されてよいためである。
【００２３】
第１及び第２のトランジスタ１２２ａ及び１２２ｂは夫々ｎ型トランジスタ（例えば、型金属酸化膜半導体（ＮＭＯＳ；n-type  metal-oxide-semiconductor）トランジスタ）として図１Ａ乃至１Ｂで示されているが、他の実施形態においては、第１及び第２のトランジスタ１２２ａ及び１２２ｂはｐ型トランジスタ（例えば、ｐ型金属酸化膜半導体（ＰＭＯＳ；p-type  metal-oxide-semiconductor）トランジスタ）であってよい。代替的に、第１のトランジスタ１２２ａ又は第２のトランジスタ１２２ｂの一方はｎ型トランジスタであってよく、他方はｐ型トランジスタであってよい。更に、実施形態は、ゲイン段が変圧器の一次段を駆動し且つＶＣＯの総キャパシタンスの大部分が変圧器の二次段へ結合されるよう変圧器を有する如何なるＶＣＯトポロジも有してよい。
【００２４】
様々な実施形態において、入力信号は、電圧源及び／又は電流源のような供給源（図示せず。）によって供給されてよい。幾つかの実施形態において、供給源は、図１Ａ乃至Ｂに示されるように供給ノード１１２でＶＣＯ１００へ結合されてよい。他の実施形態においては、供給源は、図１Ａ乃至Ｂに示される供給ノード１１２とは異なるノードへ、例えば、第２のトランジスタ１２２ａ及び第２のトランジスタ１２２ｂのソースで結合されてよい。
【００２５】
様々な実施形態において、一次インダクタ１０４及び／又は二次インダクタ１０６は如何なる適切な巻数も有してよい。幾つかの実施形態において、一次インダクタ１０４及び二次インダクタ１０６は同じ巻数を有してよい。他の実施形態においては、一次インダクタ１０４は、二次インダクタ１０６よりも多い巻数又は少ない巻数を有してよい。
【００２６】
本願で記載されるＶＣＯ１００は様々なシステムに組み込まれてよい。図２は、一実施形態に関し、１以上のプロセッサ２０４と、プロセッサ２０４の少なくとも１つへ結合されるシステム制御ロジック２０８と、システム制御ロジック２０８へ結合されるシステムメモリ２１２と、システム制御ロジック２０８へ結合される不揮発性メモリ（ＮＶＭ；non-volatile  memory）／ストレージ２１６と、システム制御ロジック２０８へ結合されるネットワークインターフェース２２０とを有するシステム２００を例示する。様々な実施形態において、システム２００は無線通信装置であってよい。
【００２７】
１以上のプロセッサ２０４は、１以上のシングルコア又はマルチコアプロセッサを有してよい。１以上のプロセッサ２０４は、汎用のプロセッサと専用のプロセッサ（例えば、グラフィクスプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、等）との如何なる組み合わせも有してよい。
【００２８】
一実施形態のためのシステム制御ロジック２０８は、プロセッサ２０４の少なくとも１つへの及び／又はシステム制御ロジック２０８と通信する如何なる適切な装置若しくは構成要素への如何なる適切なインターフェースも提供するよう如何なる適切なインターフェースコントローラも有してよい。
【００２９】
一実施形態のためのシステム制御ロジック２０８は、システムメモリ２１２へのインターフェースを提供するよう１以上のメモリコントローラを有してよい。システムメモリ２１２は、例えば、システム２００のための、データ及び／又は命令をロードし且つ記憶するために使用されてよい。一実施形態のためのシステムメモリ２１２は、例えば、適切な動的ランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ；dynamic  random  access  memory）のような、如何なる適切な揮発性メモリも有してよい。
【００３０】
ＮＶＭ／ストレージ２１６は、例えば、データ及び／又は命令を記憶するために使用される１以上の有形な、非一時的なコンピュータ可読媒体を有してよい。ＮＶＭ／ストレージ２１６は、例えば、フラッシュメモリのような如何なる適切な不揮発性メモリも有してよく、且つ／あるいは、例えば、１以上のハードディスクドライブ（ＨＤＤ；hard  disc  drive）、１以上のコンパクトディスク（ＣＤ；compact  disk）ドライブ、及び／又は１以上のデジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ；digital  versatile  disk）ドライブのような如何なる適切な不揮発性記憶装置も有してよい。
【００３１】
ＮＶＭ／ストレージ２１６は記憶リソースを有してよく、システム２００が組み込まれる装置の物理的に一部であるか、又はそのような装置によってアクセス可能であってよいが、必ずしも装置の一部である必要はない。例えば、ＮＶＭ／ストレージ２１６は、ネットワークインターフェース２２０を介してネットワーク上でアクセスされてよい。
【００３２】
ネットワークインターフェース２２０は、システム２００が１以上のネットワーク上で及び／又は何らかの他の適切な装置と通信するための無線インターフェースを提供するよう無線トランシーバ２２２を有してよい。ネットワークインターフェース２２０は、如何なる適切なハードウェア及び／又はファームウェアも有してよい。ネットワークインターフェース２２０は１以上のアンテナを有してよい。例えば、ネットワークインターフェース２２０は、ＭＩＭＯ無線インターフェースを提供するよう複数のアンテナを有してよい。一実施形態のためのネットワークインターフェース２２０は、例えば、ネットワークアダプタ、無線ネットワークアダプタ、電話モデム、及び／又は無線モデムを有してよい。
【００３３】
幾つかの実施形態において、トランシーバ２２２は、無線通信ネットワーク上でデータ信号を送信及び／又は受信するよう構成されてよい。データ信号はキャリア周波数により送信及び／又は受信されてよい。他の実施形態において、トランシーバ２２２は、ワイヤ線ネットワーク及び／又は他の通信インターフェースを介してデータ信号を送信してよい。
【００３４】
様々な実施形態において、ＶＣＯ１００は、トランシーバ２２２がデータ信号を送信及び／又は受信するのを助けるようトランシーバ２２２へ結合されてよい。ＶＣＯ１００は、トランシーバ２２２にＶＣＯ１００の出力信号を供給してよく、ＶＣＯ１００の共振周波数は、キャリア周波数に等しい周波数を有する出力信号を生成するよう（例えば、スイッチ並びに／又は入力信号及び供給ノード１１２を制御することによって）調整されてよい。トランシーバ２２２は、無線通信ネットワーク上でデータ信号を送信及び／又は受信するためにＶＣＯ１００の出力信号を使用してよい。
【００３５】
幾つかの実施形態において、システム２００は、例えば、２００９年５月１３日付けであらゆる修正、更新及び／又は改訂とともに承認された電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ；Institute  of  Electrical  and  Electronics  Engineers）８０２．１６−２００９、第３世代パートナーシッププロジェクト（３ＧＰＰ；3rd  Generation  Partnership  Project）ロングタームエボリューション（ＬＴＥ；long-term  evolution）プロジェクト、アドバンスドＬＴＥプロジェクト、ウルトラモバイルブロードバンド（ＵＭＢ；ultra  mobile  broadband）プロジェクト（“３ＧＰＰ２”とも称される。）等において提示されるマルチキャリア伝送方法によって使用される直交周波数分割多重アクセス（ＯＦＤＭＡ；orthogonal  frequency  division  multiple  access）を用いる無線通信ネットワークにおいて使用されてよい。他の実施形態においては、通信は、追加／代替の通信標準及び／又は仕様に従ってよい。
【００３６】
一実施形態に関し、プロセッサ２０４の少なくとも１つは、システム制御ロジック２０８の１以上のコントローラのためのロジックとともにパッケージ化されてよい。一実施形態に関し、プロセッサ２０４の少なくとも１つは、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ；System  in  Package）を形成するようシステム制御ロジック２０８の１以上のコントローラのためのロジックとともにパッケージ化されてよい。一実施形態に関し、プロセッサ２０４の少なくとも１つは、システム制御ロジック２０８の１以上のコントローラのためのロジックとともに同じダイ上に集積されてよい。一実施形態に関し、プロセッサ２０４の少なくとも１つは、システム・オン・チップ（ＳｏＣ；System  on  Chip）を形成するようシステム制御ロジック２０８の１以上のコントローラのためのロジックとともに同じダイ上に集積されてよい。
【００３７】
システム２００は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）デバイス２３２を更に有してよい。Ｉ／Ｏデバイス２３２は、システム２００とのユーザインタラクションを可能にするよう設計されるユーザインターフェース、システム２００との周辺機器インタラクションを可能にするよう設計される周辺機器インターフェース、且つ／あるいは、システム２００に関連する環境条件及び／又は位置情報を決定するよう設計されるセンサを有してよい。
【００３８】
様々な実施形態において、ユーザインターフェースは、ディスプレイ（例えば、液晶ディスプレイ、タッチスクリーンディスプレイ、等）、スピーカ、マイクロホン、１以上のカメラ（例えば、スチルカメラ及び／又はビデオカメラ）、フラッシュライト（例えば、発光ダイオードフラッシュ）、及びキーボードを含んでよいがこれらに限られない。
【００３９】
様々な実施形態において、周辺機器インターフェースは、不揮発性メモリポート、オーディオジャック、及び電源インターフェースを含んでよいがこれらに限られない。
【００４０】
様々な実施形態において、センサは、ジャイロセンサ、加速度計、近接センサ、周囲光センサ、及び位置決めユニットを含んでよいがこれらに限られない。位置決めユニットはまた、位置決めネットワークの構成要素、例えば、グローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ；global  positioning  system）衛星と通信するようネットワークインターフェース２２０の一部であっても、又はそれと相互作用してもよい。
【００４１】
様々な実施形態において、システム２００は、ラップトップコンピュータ装置、タブレットコンピュータ装置、ネットブック、スマートフォン、等のような、しかしこれらに限られないモバイルコンピュータ装置であってよい。加えて、又は代替的に、システム２００は、デスクトップコンピュータ装置（例えば、パーソナルコンピュータ）、セットトップボックス、及び／又は無線基地局（例えば、エボルブドＮｏｄｅＢ（ｅＮｏｄｅＢ）、アクセスポイント（ＡＰ）等）であってよい。様々な実施形態において、システム２００は、より多い若しくはより少ない構成要素、及び／又は異なるアーキテクチャを有してよい。
【００４２】
更なる実施形態において、ＶＣＯ１００及び／又はＶＣＯ２００は、装置間のワイヤ線通信を容易にするように、及び／又は同じ装置の異なる構成要素間の通信を容易にするように、他の装置において及び／又は他の目的のために組み込まれてよい。
【００４３】
特定の例となる方法、装置、及び製品が本願で記載されてきたが、本開示の保護範囲はそれらに制限されない。それどころか、本願は、文字通りに又は均等の原則の下で添付の特許請求の範囲の適用範囲内に適正にある全ての方法、装置及び、製品に及ぶ。例えば、上記は、とりわけ、ハードウェアで実行されるソフトウェア又はファームウェアを含むシステムの例を開示するが、そのようなシステムは単に例示であり、限定として見なされるべきでない点が留意されるべきである。特に、開示されるハードウェア、ソフトウェア、及び／又はファームウェア部品の何れか又は全てはもっぱらハードウェアにおいて、もっぱらソフトウェアにおいて、もっぱらファームウェアにおいて、あるいは、ハードウェア、ソフトウェア、及び／又はファームウェアの何らかの組み合わせにおいて具現されてよいと考えられる。
【００４４】
１０２          変圧器
１０３          一次段
１０４          一次インダクタ
１０５          二次段
１０６          二次インダクタ
１０８          ゲイン段
１１０          キャパシタバンク
１１２          供給ノード
１１４ａ，ｂ    出力ノード
１１６          バラクタ
１１８          スイッチドキャパシタ
１２０          スイッチ
１２２ａ        第１のトランジスタ
１２２ｂ        第２のトランジスタ
１２４，１３０  第１の端子
１２６，１３２  第２の端子
１２８          ソースは接地端子
２００          システム
２０４          プロセッサ
２０８          システム制御ロジック
２１２          システムメモリ
２１６          ストレージ
２２０          ネットワークインターフェース
２２２          無線トランシーバ
２３２          Ｉ／Ｏデバイス
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2015228702.tif 000004
【図２】
2015228702.tif 000005
【外国語明細書】
2015228702000001.pdf