(57)【要約】【課題】従来と比較してベース抵抗とターンオン電圧とを低減させることが可能なヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ及びヘテロ接合バイポーラトランジスタを提供する。【解決手段】ＧａＡｓからなるコレクタ層１０３と、コレクタ層１０３上に形成されると共にＩｎＧａＡｓからなるベース層（第２のベース層１０５）と、第２のベース層１０５上に形成されると共にＩｎＧａＰからなるエミッタ層１０６と、を備えるヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ１００において、コレクタ層１０３と第２のベース層１０５との間にＧａＡｓからなるベース層（第１のベース層１０４）が挿入されているものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＧａＡｓからなるコレクタ層と、
前記コレクタ層上に形成されると共にＩｎＧａＡｓからなるベース層と、
前記ベース層上に形成されると共にＩｎＧａＰからなるエミッタ層と、
を備えるヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハにおいて、
前記コレクタ層と前記ベース層との間にＧａＡｓからなるベース層が挿入されていることを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ。
【請求項２】
ＧａＡｓからなるベース層は、膜厚が２０ｎｍ以下である請求項１に記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ。
【請求項３】
ＩｎＧａＡｓからなるベース層は、膜厚が臨界膜厚以下である請求項１又は２に記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ。
【請求項４】
ＩｎＧａＡｓからなるベース層は、Ｉｎ組成が０．１６以上０．２１以下である請求項１から３の何れか一項に記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一項に記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハを使用して作製されていることを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体トランジスタ用エピタキシャルウェハ及び半導体トランジスタに係り、特に、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ及びヘテロ接合バイポーラトランジスタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体が使用されたヘテロ接合バイポーラトランジスタ（Heterojunction Bipolar Transistor；ＨＢＴ）としては、電流利得や電流注入効率を向上させるために、ワイドバンドギャップ半導体であるＩｎＧａＰからなるエミッタ層を採用し、その他の層がＧａＡｓからなるＩｎＧａＰ／ＧａＡｓ系ヘテロ接合バイポーラトランジスタが広く利用されている。
【０００３】
このようなＩｎＧａＰ／ＧａＡｓ系ヘテロ接合バイポーラトランジスタでは、ＧａＡｓよりもバンドギャップが小さいＩｎＧａＡｓからなるベース層を採用することにより、ターンオン電圧を低下させることが可能となる（例えば、特許文献１，２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２７３１１８号公報
【特許文献２】特開２００５−１５０４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記の通り、ＧａＡｓからなるベース層に代えてＩｎＧａＡｓからなるベース層を採用することでターンオン電圧を低下させることができるが、この場合、ベース層を構成するＩｎＧａＡｓとその他の層（エミッタ層を除く）を構成するＧａＡｓとの格子定数が異なることになるため、ベース層の膜厚を増加させていくに連れて歪みの蓄積が増える。
【０００６】
そして、ベース層がある膜厚（以下、臨界膜厚という）を超えると、歪みの蓄積に耐えきれず、歪みを緩和させるために転位が発生し、転位の発生に伴って結晶性が悪化することにより、ターンオン電圧が増加してしまう。
【０００７】
そのため、ＧａＡｓからなるベース層と比較してＩｎＧａＡｓからなるベース層は、その膜厚を厚くすることができず、その結果、ベース抵抗が高くなる問題を抱えている。
【０００８】
ベース抵抗を下げる方法としては、ベース層のキャリア濃度を高くすることが考えられるが、キャリア濃度を高くすると、再結合電流が増加して電流利得が低下してしまうため、このような方法を採ることはできない。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、従来と比較してベース抵抗とターンオン電圧とを低減させることが可能なヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ及びヘテロ接合バイポーラトランジスタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この目的を達成するために創案された本発明は、ＧａＡｓからなるコレクタ層と、ＩｎＧａＡｓからなるベース層と、ＩｎＧａＰからなるエミッタ層と、を備えるヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハにおいて、ＧａＡｓからなるコレクタ層とＩｎＧａＡｓからなるベース層との間にＧａＡｓからなるベース層が挿入されているヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハである。
【００１１】
ＧａＡｓからなるベース層は、膜厚が２０ｎｍ以下であると良い。
【００１２】
ＩｎＧａＡｓからなるベース層は、膜厚が臨界膜厚以下であると良い。
【００１３】
ＩｎＧａＡｓからなるベース層は、Ｉｎ組成が０．１６以上０．２１以下であると良い。
【００１４】
また、本発明は、前記ヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハを使用して作製されているヘテロ接合バイポーラトランジスタである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、従来と比較してベース抵抗とターンオン電圧とを低減させることが可能なヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ及びヘテロ接合バイポーラトランジスタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係るヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハの構造を示す模式図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るヘテロ接合バイポーラトランジスタの構造を示す模式図である。
【図３】第２のベース層のＩｎ組成の好ましい範囲を規定するために作製したヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハの構造を示す模式図である。
【図４】第２のベース層のＩｎ組成を変化させたときのターンオン電圧の関係を示す図である。
【図５】第１のベース層の膜厚を変化させたときのターンオン電圧とベース抵抗の関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１８】
図１に示すように、本発明の好適な実施の形態に係るヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ１００は、半絶縁性ＧａＡｓからなる基板１０１と、基板１０１上に形成されると共にＧａＡｓからなるサブコレクタ層１０２と、サブコレクタ層１０２上に形成されると共にＧａＡｓからなるコレクタ層１０３と、コレクタ層１０３上に形成されると共にＧａＡｓからなる第１のベース層１０４と、第１のベース層１０４上に形成されると共にＩｎＧａＡｓからなる第２のベース層１０５と、第２のベース層１０５上に形成されると共にＩｎＧａＰからなるエミッタ層１０６と、エミッタ層１０６上に形成されると共にＧａＡｓからなるエミッタコンタクト層１０７と、エミッタコンタクト層１０７上に形成されると共にＩｎＧａＡｓからなる第１のノンアロイ層１０８と、第１のノンアロイ層１０８上に形成されると共にＩｎＧａＡｓからなる第２のノンアロイ層１０９と、を備えている。
【００１９】
つまり、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ１００は、エミッタ層１０６がＩｎＧａＰからなると共にベース層（第２のベース層１０５）がＩｎＧａＡｓからなり、その他の層が主にＧａＡｓからなり、下層から上層に向けて順にエピタキシャル成長されてなる従来技術に係るヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハが持つ課題を解決するために、第２のベース層１０５の下層、即ち、コレクタ層１０３と第２の第２のベース層１０５との間にＧａＡｓからなるベース層（第１のベース層１０４）が挿入されていることを特徴とする。
【００２０】
第１のベース層１０４は、その下層のコレクタ層１０３を構成するＧａＡｓと格子定数が同一であり、その膜厚を増加させても、歪みが蓄積され難く、殆ど転位が発生しないことから、第１のベース層１０４と第２のベース層１０５とからなる二層構造のベース層１１０が形成されていると考えた場合、第２のベース層１０５の下層に第１のベース層１０４を挿入することにより、第２のベース層１０５の採用により得られる効果、即ち、ターンオン電圧を低下させるという効果を得つつ、ベース層１１０の全体の膜厚を増加させることができ、ベース層１１０のベース抵抗を低下させるという効果をも得ることができる。
【００２１】
しかしながら、ベース層１１０のベース抵抗を低下させるために、第１のベース層１０４の膜厚を幾らでも増加させても良いというものでは無く、第１のベース層１０４の膜厚を２０ｎｍよりも厚くすると、今度はターンオン電圧が高くなってしまう。
【００２２】
これは、第１のベース層１０４の膜厚を２０ｎｍよりも厚くすると、これが少数キャリアである電子の拡散長よりも大きくなってしまい、電子が第１のベース層１０４と第２のベース層１０５との間に形成されるエネルギ障壁を越えることができなくなり、電流が減少してしまうことが原因であると考えられる。
【００２３】
そのため、第２のベース層１０５を採用することで得られるターンオン電圧を低下させる効果を維持しつつ、ベース抵抗をも低下させることができるように、第１のベース層１０４は、膜厚が２０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
前記の通り、第２のベース層１０５が臨界膜厚を超えると、歪みの蓄積に耐えきれず、歪みを緩和させるために転位が発生し、転位の発生に伴って結晶性が悪化することにより、ターンオン電圧が高くなってしまうことから、転位の発生によるターンオン電圧の上昇を防止するために、第２のベース層１０５は、膜厚が臨界膜厚以下であることが好ましい。
【００２５】
また、第２のベース層１０５を構成するＩｎＧａＡｓのＩｎ組成を増加させていくに連れてターンオン電圧が低下していき、Ｉｎ組成が０．１８でターンオン電圧は最小となり、それ以上にＩｎ組成を増加させていくと、逆にターンオン電圧は上昇することから、ターンオン電圧を低く抑えることができる範囲として、第２のベース層１０５は、Ｉｎ組成が０．１６以上０．２１以下であることが好ましい。
【００２６】
以上の構成により、本実施の形態に係るヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ１００によれば、従来と比較してベース抵抗とターンオン電圧とを低減させることが可能となる。
【００２７】
図２に示すように、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ１００を使用して、サブコレクタ層１０２上にコレクタ電極２０１を形成し、第２のベース層１０５上にベース電極２０２を形成し、第２のノンアロイ層１０９上にエミッタ電極２０３を形成することにより、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ２００が得られる。
【００２８】
このヘテロ接合バイポーラトランジスタ２００によれば、従来と比較してベース抵抗とターンオン電圧とを低減させることが可能となる。
【実施例】
【００２９】
以下、本発明における数値限定の根拠について説明する。
【００３０】
ここでは、エピタキシャル層がｎ型である場合には「ｎ」を付記し、ｐ型である場合には「ｐ」を付記する。また、相対的な不純物濃度が高い場合には「+」、低い場合には「-」と記載する。
【００３１】
本発明者は、有機金属気相成長（Metal Organic Vapor Phase Epitaxy；ＭＯＶＰＥ）法により、図３に示すように、半絶縁性ＧａＡｓからなる基板１０１上に、ｎ+−ＧａＡｓからなるサブコレクタ層１０２と、ｎ-−ＧａＡｓからなるコレクタ層１０３と、ｐ+−ＩｎxＧａ1-xＡｓからなる第２のベース層１０５と、ｎ-−ＩｎＧａＰからなるエミッタ層１０６と、ｎ+−ＧａＡｓからなるエミッタコンタクト層１０７と、ｎ+−Ｉｎ0.5Ｇａ0.5Ａｓからなる第１のノンアロイ層１０８と、ｎ+−Ｉｎ0.5→0Ｇａ0→0.5Ａｓからなる第２のノンアロイ層１０９と、を順にエピタキシャル成長させて第１のベース層１０４を備えていないヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ３００を作製した。
【００３２】
このとき、サブコレクタ層１０２の膜厚を５００ｎｍとすると共にキャリア濃度を３×１０18ｃｍ-3とし、コレクタ層１０３の膜厚を５００ｎｍとすると共にキャリア濃度を１×１０16ｃｍ-3とし、第２のベース層１０５の膜厚を５０ｎｍとすると共にキャリア濃度を４×１０19ｃｍ-3とし、エミッタ層１０６の膜厚を３０ｎｍとすると共にキャリア濃度を３×１０17ｃｍ-3とし、エミッタコンタクト層１０７の膜厚を１００ｎｍとすると共にキャリア濃度を３×１０18ｃｍ-3とし、第１のノンアロイ層１０８の膜厚を４０ｎｍとすると共にキャリア濃度を２×１０19ｃｍ-3とし、第２のノンアロイ層１０９の膜厚を４０ｎｍとすると共にキャリア濃度を２×１０19ｃｍ-3とし、第２のベース層１０５のＩｎ組成ｘを０．１０，０．１２，０．１４，０．１６，０．１８，０．２０，０．２１，０．２２と変化させたヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ３００をそれぞれ作製し、これらのヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ３００についてターンオン電圧を測定した。その結果を図４に示す。
【００３３】
図４から分かるように、第２のベース層１０５のＩｎ組成ｘを増加させていくに連れてターンオン電圧が低下していき、Ｉｎ組成ｘが０．１８でターンオン電圧は最小となり、それ以上にＩｎ組成を増加させていくと、逆にターンオン電圧は上昇する。
【００３４】
以上の結果から、本発明では、ターンオン電圧を１．０４Ｖ以下に抑えることができる範囲として、第２のベース層１０５のＩｎ組成ｘを０．１６以上０．２１以下に規定した。
【００３５】
次に、第２のベース層１０５の下層にｐ+−ＧａＡｓからなる第１のベース層１０４を挿入したヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ１００を作製した。
【００３６】
このとき、第１のベース層１０４のキャリア濃度を４×１０19ｃｍ-3とし、また先の結果から、第２のベース層１０５のＩｎ組成ｘを０．１８に固定した上で、第１のベース層１０４の膜厚を０ｎｍ，５ｎｍ，１０ｎｍ，１５ｎｍ，２０ｎｍ，２５ｎｍ，３０ｎｍと変化させたヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ１００をそれぞれ作製し、これらのヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ１００についてターンオン電圧とベース抵抗を測定した。その結果を図５に示す。
【００３７】
図５から分かるように、第１のベース層１０４の膜厚を増加させていくに連れてベース抵抗が低下していくものの、ターンオン電圧は上昇していく。そして、第１のベース層１０４の膜厚が２０ｎｍを超えると、従来技術に係るヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ３００と比較してターンオン電圧が大きくなってしまう。
【００３８】
以上の結果から、本発明では、第１のベース層１０４の膜厚を２０ｎｍ以下に規定した。特に、第１のベース層１０４の膜厚を２０ｎｍとすることにより、ターンオン電圧を低下させる効果を維持しつつ、ベース抵抗を約３０％も低下させることができる。
【符号の説明】
【００３９】
１００  ヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ
１０１  基板
１０２  サブコレクタ層
１０３  コレクタ層
１０４  第１のベース層
１０５  第２のベース層
１０６  エミッタ層
１０７  エミッタコンタクト層
１０８  第１のノンアロイ層
１０９  第２のノンアロイ層
１１０  ベース層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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