(57)【要約】      （修正有）【課題】導通めっき及びランドの一部を、特殊な工法、装置を用いずに低コストでの除去を可能とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】表面が銅導体２の配線板材料に形成した内面に導通めっき５を備えるスルーホール（以下、ＴＨ）内を樹脂６で充填し、その樹脂と導通めっきと銅導体とを物理研磨により平坦化する。次いでＴＨの分割時に切断されるエリア７の樹脂をレーザー加工により除去後、所定の箇所エッチングレジスト（以下、ＥＲ）を形成後、ＴＨ内の導通めっきの一部をエッチングにより除去後、ＥＲを剥離する。次に再度所定の箇所にＥＲ８を形成し、ＴＨ部を保護してエッチングにより銅導体から回路部を形成、ＥＲを剥離後、ＴＨ内の樹脂をレーザー加工により全て除去し、デスミア処理により異物を除去した後、ソルダーレジストの形成、めっき処理を施す工程を、順に経ることを特徴とする。【選択図】図３−３
2015225929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、
下記（ａ）から（ｐ）の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
記
（ａ）絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
（ｂ）前記配線板材料にスルーホールを形成する。
（ｃ）前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
（ｄ）めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した樹脂とめっき層を形成した銅導体とを平坦化する。
（ｅ）スルーホールの分割時に切断されるエリアの樹脂をレーザー加工により除去する。
（ｆ）デスミア処理によりスルーホール内の異物を除去する。
（ｇ）配線板材料の表面にレジストを形成する。
（ｈ）分割時に切断されるエリアにレジストが残らず、他のエリアにはレジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
（ｉ）スルーホール内に形成しためっき層の一部をエッチングにより除去する。
（ｊ）エッチングレジストを剥離する。
（ｋ）再度配線板材料の表面にレジストを形成する。
（ｌ）回路部及びスルーホール部にレジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
（ｍ）スルーホール部を保護してエッチングにより銅導体から回路部を形成する。
（ｎ）エッチングレジストを剥離する。
（ｏ）スルーホール内の樹脂をレーザー加工により全て除去し、デスミア処理により異物を除去する。
（ｐ）所定のソルダーレジストの形成および貴金属めっき或いは要求されためっき処理をする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は端面電極を有するプリント配線板の製造方法に係り、詳しくはエッチング前にスルーホール内の一部を保護する事を特徴とするプリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、製品の小型化に向けて、製品端面に設置したスルーホールを、そのほぼ中央の位置で分割し、形成された端面を端面電極として用いる技術が実施されている。
このようなスルーホールの分割には、ダイサー加工、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工等の加工法が用いられるが、いずれの加工でもその機械的衝撃により、表層のランドやスルーホール内の導通めっきにバリ、導体剥がれ、クラック等の欠陥が発生するという問題を抱えていた。
【０００３】
そこで、これらの欠陥を回避する為、分割エリアのランド部のみを除去する工法（例えば特許文献１）や、特殊な工法、装置を用いて穴内及びランド部を除去する工法（例えば特許文献２）等が報告されている。しかしながら、前者のランド部のみの対応ではスルーホール内の導通めっき部に生じる問題が解決されず、後者の特殊な工法、装置を用いる場合には、低コストで生産出来ない等の問題が生じていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５１１０３４６号公報
【特許文献２】特開平８−１９５５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、特に導通めっきの一部及びランドの一部を、特殊な工法、装置を用いずに低コストで除去する事を可能とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような状況を鑑み、本発明は、端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、以下の（ａ）から（ｐ）の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法である。
（ａ）絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
（ｂ）前記配線板材料の所定の位置にスルーホールを形成する。
（ｃ）前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層（導通めっき）を形成する。
（ｄ）めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した樹脂とめっき層を形成した銅導体とを平坦化する。
（ｅ）スルーホールの分割時に切断されるエリアの樹脂をレーザー加工により除去する。
（ｆ）デスミア処理によりスルーホール内のめっき層上の異物を除去する。
（ｇ）配線板材料の表面にレジストを形成する。
（ｈ）分割時に切断されるエリアにレジストが残らず、他のエリアにはレジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
（ｉ）スルーホール内に形成しためっき層の一部をエッチングにより除去する。
（ｊ）エッチングレジストを剥離する。
（ｋ）再度配線板材料の表面にレジストを形成する。
（ｌ）回路部及びスルーホール部にレジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
（ｍ）スルーホール部を保護してエッチングにより銅導体から回路部を形成する。
（ｎ）エッチングレジストを剥離する。
（ｏ）スルーホール内の樹脂をレーザー加工により全て除去し、デスミア処理によりめっき層上の異物を除去する。
（ｐ）所定のソルダーレジストの形成および貴金属めっき或いは要求されためっき処理をする。
【０００７】
本発明の工程である（ｆ）の工程は、めっき層上の異物を除去するため、（ｉ）の工程のエッチング加工において、スルーホールの分割時に切断されるエリアのめっき層を完全にエッチング除去することができ、部分的なエッチング残りが発生せず、分割の際に絶縁基材のみを加工することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、端面電極を形成するスルーホールの分割を容易に且つ低コストで行うことを可能とし、既存の設備を用いて端面電極を有するプリント配線板の提供を容易にするものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の製造方法による端面電極を有するプリント配線板の端面電極となるスルーホール内の一部導体を加工領域として除去したスルーホールの部分拡大平面図である。
【図２】図１中のａ−ａ線部の断面図である。
【図３−１】本発明による両面基板を用いたプリント配線板の製造方法の一部［（ａ）〜（ｄ）］を示すプリント配線板断面による説明図である。を
【図３−２】本発明による両面基板を用いたプリント配線板の製造方法の一部［（ｅ）から（ｉ）］を示すプリント配線板断面による説明図である。
【図３−３】本発明による両面基板を用いたプリント配線板の製造方法の一部［（ｊ）から（ｍ）］を示すプリント配線板断面による説明図である。
【図３−４】本発明による両面基板を用いたプリント配線板の製造方法の一部［（ｎ）から（ｏ−２）］を示すプリント配線板断面による説明図である。
【図４−１】図３−１〜図３−３に示す各製造工程に対応したスルーホール周りの様子を示す部分拡大平面図（ｂ）〜（ｇ）（ｉ）、（ｊ）である。
【図４−２】図３−３〜図３−４に示す各製造工程に対応したスルーホール周りの様子を示す部分拡大平面図（ｍ）、（ｎ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
プリント配線板における小型化を図る目的で、製品端面に設置したスルーホールを、そのほぼ中央の位置で分割し、形成された端面を端面電極として用いる技術が実施され、このようなスルーホールの分割において、分割に伴う機械的衝撃により表層のランドやスルーホール内の導通めっきに生じる欠陥を防止したプリント配線板の製造方法を実現した。
以下、両面基板の場合の実施例を用いて本発明の実施の形態を詳細する。
【実施例】
【００１１】
図１は、本発明により形成した、分割時に切断されるエリアの回路部が除去されたスルーホール部の部分拡大平面図で、図２は図１のａ−ａ線における断面図である。
図１、図２において、１は絶縁基材、２は第一銅導体、３は第二銅導体、４はスルーホール、５は導通めっき（めっき層）、７は分割時に切断されるエリア、２１はランド、３０は端面電極である。図１は本発明の製造方法による端面電極を有するプリント配線板の端面電極となるスルーホール内の一部導体をレーザー加工範囲として除去したスルーホールの部分拡大平面図で、図２は図１のａ−ａ線部における断面図である。
【００１２】
図１、図２に示すようなランド２１、スルーホール４構造を持つ本発明に係るプリント配線板の分割時に切断されるエリア７の部分を、切断することにより側面に端面電極３０を備えるプリント配線板が提供される。
本発明では、ランド２１及びスルーホール４の切断部における導通めっき（第一銅導体２と第二銅導体３を導通させるめっき層）５が、ダイサー加工、プレス加工、ルーター加工等によって切断するに際して加工される幅および加工誤差を含んだ範囲幅分だけ、予め除去されていることを特徴とする。
このような形態を採用することにより、端面電極形成時のレーザー加工によって生じる表層のランドやスルーホール内の導通めっきにおけるバリ、導体剥がれ、クラック等の欠陥を防止可能とするものである。
以下に、図１、図２のようなスルーホール形態をもたらす製造方法について図３及び図４の各図面を使用して説明する。
【００１３】
［端面電極を有するプリント配線板の製造方法］
図３−１〜図３−４に本発明による両面基板を用いた端面電極を有するプリント配線板の製造方法を説明する。なお、用いる両面基板に限らず、多層基板に適用する事が可能である。以下、サブトラクティブ法を用いて説明するが、セミアディティブ法、アディティブ法でも適用可能である。さらに、図示はしないが最終の外層回路を形成後には、ソルダーレジストの形成や金めっき、錫めっき等の処理が行われる。
【００１４】
ここで、図３−１〜図３−４は、本発明による両面基板を用いたプリント配線板の製造方法を示すプリント配線板断面による説明図である。また、図４−１〜図４−２は、図３−１〜図３−４に示す各製造工程に対応したスルーホール周りの様子を示す部分拡大平面図である。
図３−１〜図３−４、及び図４−１〜図４−２において、１１は配線板の製造に用いた両面積層基板、１は絶縁基材、２は第一銅導体、３は第二銅導体、４はスルーホール、５は導通めっき、６ａは端面電極形成の分割時に切断されるエリアの充填樹脂、７は分割時に切断されるエリア、８はエッチングレジスト、９は露光用マスク、１０は露光用マスクの露光しない部分、１２はスルーホール部である。２１はランド、３０は端面電極となるスルーホール４内の導通めっき部、５０はレーザー加工を表し、充填樹脂６を除去するレーザー光のイメージである。
【００１５】
［製造工程フロー］
以下に、図を用いて本発明に係る製造工程フローを説明する。
（ａ）第一銅導体２及び第二銅導体３により絶縁基材１を挟み込んだ両面積層基板１１を準備する（図３−１（ａ）参照）。
【００１６】
（ｂ）両面積層基板１１に、ドリルなどの加工装置によりスルーホール４を形成する（図３−１（ｂ）、４−１（ｂ）、参照）。
【００１７】
（ｃ）両面積層基板１１の両面の第一、第二銅導体２、３上、及びスルーホール４側面に導通めっき５を設ける（図３−１（ｃ）、４−１（ｃ）参照）。
【００１８】
（ｄ）側面に導通めっき５を設けたスルーホール４に、樹脂６を充填し、物理研磨を用いて充填した樹脂６と導通めっき５の上部面を平坦化する（図３−１（ｄ）、４−１（ｄ）参照）。
【００１９】
（ｅ）分割時に切断されるエリアの樹脂６ａをレーザー加工により除去し、分割時に切断されるエリア７を形成する（図３−２（ｅ）、４−１（ｅ）参照）。
【００２０】
（ｆ）デスミア処理を実施し、スルーホール内壁の導通めっき上の異物を除去する（図３−２（ｆ）参照）。
【００２１】
（ｇ）エッチングレジスト８を、両面積層基板１１の両面に塗布する（図３−２（ｇ）、４−１（ｇ）参照）。
【００２２】
（ｈ）分割時に切断されるエリアにはエッチングレジスト８が残らず、他のエリアにはエッチングレジストが残るように露光用マスク９を設定して露光を行い、エッチングレジスト８を硬化処理する（図３−２（ｈ）参照）。１０は露光用マスクの露光しない部分である。
【００２３】
（ｉ）スルーホール内の導体と表面のランドの一部をエッチングにより除去する（図３−２（ｉ）、４−１（ｉ）参照）。
【００２４】
（ｊ）エッチングレジストを剥離する（図３−３（ｊ）、４−１（ｊ）参照）。
【００２５】
（ｋ）再度エッチングレジスト８を、両面積層基板１１の両面に塗布する（図３−３（ｋ）参照）。
【００２６】
（ｌ）回路部とする所、及び孔部にはエッチングレジスト８が残るように露光用マスク９を設定して露光を行い、エッチングレジスト８を硬化処理する（図３−３（ｌ）参照）。１０は露光用マスクの露光しない部分である。
【００２７】
（ｍ）スルーホール部１２を保護しながらエッチングにより回路形成を行う（図３−３（ｍ）、４−２（ｍ）参照）。
【００２８】
（ｎ）エッチングレジスト８を剥離する（図３−４（ｎ）、４−２（ｎ）参照）。
【００２９】
（ｏ）スルーホール内を保護している樹脂６をレーザー加工５０により全て除去（図３−４（ｏ−１）参照）した後、スルーホール内壁の導通めっき５表面の異物をデスミア処理５１により除去して断面電極の可能なスルーホール４を作製する（図３−４（ｏ−２）参照）。
【００３０】
さらに、（ｐ）既知の方法によりレジスト形成、金めっき等を実施して、又は積層により絶縁層を追加（図３には図示せず）して、プリント配線回路が作製される。
【００３１】
上記製造方法により製造される本発明に係るプリント配線板に用いられる各材料を以下に示す。
絶縁基材１には市販のコア材、プリプレグに加え、シート状、フィルム状、または半硬化の液状の樹脂を使用する。その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂を混合したものを使用する。
また、各種添加剤や充填剤を調合したり、補強材としてガラス等の無機繊維、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、各種天然繊維等の有機繊維も絶縁基材に含めても良い。
【００３２】
その絶縁基材１の厚みに指定は無く、０．０３０ｍｍ〜１００ｍｍとする事が可能であるが、スルーホール内の部分エッチングを考慮すると１６ｍｍ以下が最適である。
【００３３】
スルーホール内を保護する樹脂には市販の液状樹脂が使用出来る。
その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂の混合で使用する事が出来る。
【００３４】
また樹脂の硬化特性については熱硬化タイプ、ＵＶ硬化タイプ及びその他条件での硬化が選択出来るが、いずれの硬化方法でも硬化したのちに、上記耐薬液性を有する事が必要となる。樹脂の塗布方法に指定は無く、印刷法、ローラーコーティング法等、使用する樹脂に最適な塗布方法を選択すれば良い。
【００３５】
スルーホール内の導通めっき厚及び表層導体厚に指定は無く、スルーホールの接続信頼性及び必要な回路幅がエッチング可能な導体厚を選択すれば良い。
【００３６】
レーザー加工には炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザーが使用出来るが、レーザー光を受ける導体の損傷を防止する為には炭酸ガスレーザーが最適である。
【００３７】
分割時に切断されるエリアとしては、基板の切断ラインから３０〜５０μｍ程度内側に入った距離を設定するが、切断位置決め精度と加工誤差によって適切な距離を決めることが可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１    絶縁基材
２    第一銅導体
３    第二銅導体
４    スルーホール
５    導通めっき
６    充填樹脂
６ａ  端面電極形成の分割時に切断されるエリアの充填樹脂
７    分割時に切断されるエリア
８    エッチングレジスト
９    露光用マスク
１０    露光用マスクの露光しない部分
１１    両面積層基板
１２    スルーホール部
２１    ランド
３０    端面電極となるスルーホール内の導通めっき部
５０    レーザー加工を表し、充填樹脂６を除去するレーザー光のイメージ
５１    デスミア処理のイメージ
【図１】
2015225929.tif 000003
【図２】
2015225929.tif 000004
【図３−１】
2015225929.tif 000005
【図３−２】
2015225929.tif 000006
【図３−３】
2015225929.tif 000007
【図３−４】
2015225929.tif 000008
【図４−１】
2015225929.tif 000009
【図４−２】
2015225929.tif 000010