(57)【要約】【課題】テーパ状に広がる根元部分を有する凸部を高い精度で形成することができるインプリントモールドの製造方法を提供する。【解決手段】テーパ状に広がる根元部分１２１を有する凸部１２を備えたインプリントモールド１０の製造方法は、凸部１２に対応した開口部４１を有するレジスト層４０を形成する第１の工程Ｓ２０，Ｓ３０と、開口部４１に金属材料を充填して金属充填部５０を形成する第２の工程Ｓ４０と、金属充填部５０を研磨することで金属充填部５０において開口部４１の入口４１１の近傍の部分５１を広げる第３の工程Ｓ５０と、を備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーパ状に広がる根元部分を有する凸部を備えたインプリントモールドの製造方法であって、
前記凸部に対応した開口部を有する樹脂層を形成する第１の工程と、
前記開口部に金属材料を充填して金属充填部を形成する第２の工程と、
前記金属充填部を研磨することで、前記金属充填部における前記開口部の入口近傍の部分を広げる第３の工程と、を備えたことを特徴とするインプリントモールドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のインプリントモールドの製造方法であって、
前記インプリントモールドの製造方法は、
前記樹脂層上に金属層を形成する第４の工程と、
前記インプリントモールドから前記樹脂層を除去する第５の工程と、を備えたことを特徴とするインプリントモールドの製造方法。
【請求項３】
テーパ状に広がる根元部分を有する凸部を備えたインプリントモールドの製造方法であって、
前記凸部に対応した開口部を有する樹脂層を形成する第１の工程と、
前記開口部に金属材料を充填して金属充填部を形成する第２の工程と、
前記金属充填部を研磨することで前記開口部の入口を広げる第３の工程と、
前記金属充填部を除去する第４の工程と、
金属材料を前記開口部内に充填すると共に前記樹脂層の上に金属層を形成する第５の工程と、
前記インプリントモールドから前記樹脂層を除去する第６の工程と、を備えたことを特徴とするインプリントモールドの製造方法。
【請求項４】
テーパ状に広がる第１の根元部分を有する第１の凸部と、前記第１の凸部が設けられていると共にテーパ状に広がる第２の根元部分を有する第２の凸部と、を備えたインプリントモールドの製造方法であって、
前記第１の凸部に対応した第１の開口部を有する第１の樹脂層を形成する第１の工程と、
前記第１の開口部に金属材料を充填して第１の金属充填部を形成する第２の工程と、
前記第１の金属充填部を研磨することで、前記第１の金属充填部における前記第１の開口部の入口近傍の部分を広げる第３の工程と、
前記第２の凸部に対応した第２の開口部を有する第２の樹脂層を、前記第１の樹脂層上に形成する第４の工程と、
前記第２の開口部に金属材料を充填して第２の金属充填部を形成する第５の工程と、
前記第２の金属充填部を研磨することで、前記第２の金属充填部における前記第２の開口部の入口近傍の部分を広げる第６の工程と、
前記第２の樹脂層上に金属層を形成する第７の工程と、
前記インプリントモールドから前記第１及び第２の樹脂層を除去する第８の工程と、を備えたことを特徴とするインプリントモールドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を作製する際に使用されるインプリントモールドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インプリントモールドの凸部のアスペクト比が高くなると、インプリントモールドの離型時に樹脂付着や摩擦によって当該凸部が折れてしまう場合がある。こうした問題に対し、凸部の角をラウンド形状とする技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−６６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のインプリントモールドでは、凸部を一旦作製した後に、当該凸部全体に対して等方性ドライエッチング、ウェットエッチング、或いは、アニール処理を行うことで、凸部の角部をラウンド状に加工している。この際に、凸部の角部以外の部分も加工されてしまうため、高い精度で凸部の形状を維持することが難しいという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、テーパ状に広がる根元部分を有する凸部を高い精度で形成することができるインプリントモールドの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るインプリントモールドの製造方法は、テーパ状に広がる根元部分を有する凸部を備えたインプリントモールドの製造方法であって、前記凸部に対応した開口部を有する樹脂層を形成する第１の工程と、前記開口部に金属材料を充填して金属充填部を形成する第２の工程と、前記金属充填部を研磨することで、前記金属充填部における前記開口部の入口近傍の部分を広げる第３の工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記インプリントモールドの製造方法は、前記樹脂層上に金属層を形成する第４の工程と、前記インプリントモールドから前記樹脂層を除去する第５の工程と、を備えてもよい。
【０００８】
［３］本発明に係るインプリントモールドの製造方法は、テーパ状に広がる根元部分を有する凸部を備えたインプリントモールドの製造方法であって、前記凸部に対応した開口部を有する樹脂層を形成する第１の工程と、前記開口部に金属材料を充填して金属充填部を形成する第２の工程と、前記金属充填部を研磨することで前記開口部の入口を広げる第３の工程と、前記金属充填部を除去する第４の工程と、金属材料を前記開口部内に充填すると共に前記樹脂層の上に金属層を形成する第５の工程と、前記インプリントモールドから前記樹脂層を除去する第６の工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
［４］本発明に係るインプリントモールドの製造方法は、テーパ状に広がる第１の根元部分を有する第１の凸部と、前記第１の凸部が設けられていると共にテーパ状に広がる第２の根元部分を有する第２の凸部と、を備えたインプリントモールドの製造方法であって、前記第１の凸部に対応した第１の開口部を有する第１の樹脂層を形成する第１の工程と、前記第１の開口部に金属材料を充填して第１の金属充填部を形成する第２の工程と、前記第１の金属充填部を研磨することで、前記第１の金属充填部における前記第１の開口部の入口近傍の部分を広げる第３の工程と、前記第２の凸部に対応した第２の開口部を有する第２の樹脂層を、前記第１の樹脂層上に形成する第４の工程と、前記第２の開口部に金属材料を充填して第２の金属充填部を形成する第５の工程と、前記第２の金属充填部を研磨することで、前記第２の金属充填部における前記第２の開口部の入口近傍の部分を広げる第６の工程と、前記第２の樹脂層上に金属層を形成する第７の工程と、前記インプリントモールドから前記第１及び第２の樹脂層を除去する第８の工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、樹脂層の開口部に金属充填部を形成した後に、この金属充填部を研磨することで金属充填部における開口部の入口近傍の部分を広げる。これにより、テーパ状に広がる根元部分を有する凸部を高い精度で形成することができる。
【００１１】
また、本発明では、金属充填部を研磨することで開口部の入口を広げ、当該金属充填部を除去した後に、当該開口部内に金属材料を新たに充填すると共に樹脂層上にも金属層を形成する。これにより、テーパ状に広がる根元部分を有する凸部を高い精度で形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態におけるインプリントモールドを示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態におけるインプリントモールドの製造方法を示す工程図である。
【図３】図３（ａ）は、図２のステップＳ２０を示す断面図であり、図３（ｂ）は、図２のステップＳ３０を示す断面図であり、図３（ｃ）は、図２のステップＳ４０を示す断面図であり、図３（ｄ）及び図３（ｅ）は、図２のステップＳ５０を示す断面図であり、図３（ｆ）は、図２のステップＳ６０を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態における図２のステップＳ４０の変形例を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の第２実施形態におけるインプリントモールドの製造方法を示す工程図である。
【図６】図６（ａ）は、図５のステップＳ１５０を示す断面図であり、図６（ｂ）は、図５のステップＳ１６０を示す断面図であり、図６（ｃ）は、図５のステップＳ１７０を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の第３実施形態におけるインプリントモールドを示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の第３実施形態におけるインプリントモールドの製造方法を示す工程図である。
【図９】図９（ａ）は、図８のステップＳ３４０を示す断面図であり、図９（ｂ）は、図８のステップＳ４２０を示す断面図であり、図９（ｃ）は、図８のステップＳ４３０を示す断面図であり、図９（ｄ）及び図９（ｅ）は、図８のステップＳ４４０を示す断面図であり、図９（ｆ）は、図８のステップＳ５００を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
<<第１実施形態>>
先ず、本発明の第１実施形態におけるインプリントモールドの構成について、図１を参照しながら説明する。図１は本発明の第１実施形態におけるインプリントモールドを示す断面図である。
【００１５】
本実施形態におけるインプリントモールド１０は、例えば、絶縁性基板に溝や凹部を形成するために用いられる熱ナノインプリント用の金型である。このインプリントモールド１０によって形成された溝や凹部に導体が充填されることで、回路基板の配線パターンやランドが形成される。
【００１６】
このインプリントモールド１０は、金属材料から構成されており、図１に示すように、ベース部１１と、凸部１２と、を備えている。このインプリントモールド１０を構成する金属材料の具体例としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、錫（Ｓｎ）、白金（Ｐｔ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、又は、これらを少なくとも一つ含む合金等を例示することができる。なお、インプリントモールド１０が有する凸部１２の数や配置は特に限定されない。
【００１７】
凸部１２は、上方に向かって突出するようにベース部１１の上面に設けられている。本実施形態では、この凸部１２の根元部分１２１が、下方に向かうに従ってテーパ状に広がるように形成されている。なお、図１に示す例では、凸部１２の根元部分１２１が曲面のテーパ状に広がっているが、特にこれに限定されず、当該根元部分が下方に向かって平面のテーパ状に広がっていてもよい。
【００１８】
凸部１２がこうしたテーパ状に広がる根元部分１２１を有していることで、当該凸部１２がインプリントモールド１０の離型時に折れてしまうのを抑制することができる。なお、凸部１２の平面形状は、ベース部１１上において線状に延在していてもよく、或いは、円形形状や矩形形状に広がっていてもよい。
【００１９】
次に、以上に説明したインプリントモールド１０の製造方法について、図２及び図３を参照しながら説明する。図２は本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法を示す工程図、図３（ａ）〜図３（ｆ）は図２の各ステップを示す断面図である。
【００２０】
先ず、図２のステップＳ１０において、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される平坦な基板３０を準備する。なお、平坦な基板であれば、当該基板を構成する材料は特に限定されず、例えば、ガラス基板やセラミック基板であってもよい。また、図４を参照しながら後述するように、導電性を有する材料で基板を構成してもよい。
【００２１】
次いで、図２のステップＳ２０において、図３（ａ）に示すように、基板３０の表面にレジスト層４０を形成する。このレジスト層４０を構成する材料としては、例えば、感光性樹脂、紫外線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等を例示することができる。また、レジスト層４０の形成方法としては、例えば、スピンコート法等を例示することができる。なお、本実施形態におけるレジスト層は、本発明における樹脂層の一例に相当する。
【００２２】
次いで、図２のステップＳ３０において、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィによってレジスト層４０に開口部４１をパターニングする。このレジスト層４０の開口部４１は、上述のインプリントモールド１０の凸部１２に対応しており、レジスト層４０を貫通している。この開口部４１は、根元部分１２１をテーパ状に広げずに直立させた場合の凸部１２の形状を反転させた形状を有している。
【００２３】
なお、フォトリソグラフィに代えてナノインプリント法によってレジスト層４０に開口部４１を形成してもよい。この場合には、開口部４０の底部分に残膜が発生するが、この残膜を除去しなくてもよい。
【００２４】
また、レジスト層４０に代えて樹脂基板を用いてもよい。さらに、当該樹脂基板が十分な厚さを有すると共に当該樹脂基板に有底の凹部をナノインプリント法によって形成する場合には、基板３０を省略してもよい。
【００２５】
次いで、図２のステップＳ４０において、図３（ｃ）に示すように、金属材料を開口部４１内に充填して、金属充填部５０を形成する。この際、金属充填部５０の上面がレジスト層４０の上面よりも高くなり、当該レジスト層４０が金属充填部５０で覆われるまで金属材料を充填する。なお、金属充填部５０が開口部４１内に十分に充填され、且つ、当該金属充填部５０の上面がレジスト層４０の上面よりも高くなっていればよく、必ずしもレジスト層４０の全体を金属充填部５０が覆っていなくてもよい。
【００２６】
金属充填部５０の形成方法としては、無電解めっき法、電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、或いはそれらを組み合わせた方法等を例示することができる。電解めっき法によって金属充填部５０を形成する場合には、無電解めっき法やスパッタリング法によってシード層を事前に形成する。また、電解めっき液としては、電流密度の高い場所に優先的に吸着しめっき成長を抑制する添加剤の入ったビア・トレンチフィリングめっき液を用いることが好ましい。
【００２７】
図４に示すように、基板３０に代えて導電性基板３０Ｂを用いたり、或いは、レジスト層４０を形成する前に基板３０の表面に導電層を形成しておいてもよい。これにより、セミアディティブ法によってレジスト層４０の開口部４１内に金属充填部５０を形成することができる。図４は本実施形態におけるステップＳ４０の変形例を示す断面図である。
【００２８】
次いで、図２のステップＳ５０において、図３（ｄ）に示すように、レジスト層４０の上面が露出するまで、テープ研磨によって金属充填部５０の表面を機械的に研磨（研削）する。このテープ研磨では、同図に示すように、研磨ヘッド９０のローラ９１に研磨テープ９２を順次供給しながら、当該研磨ヘッド９０をレジスト層４０上で回転及び水平移動させることで、金属充填部５０の研磨を行う。
【００２９】
ここで、金属充填部５０を構成する金属材料は高い展延性を有している。このため、このステップＳ５０において、研磨によって、金属充填部５０の上部５１（金属充填部５０における開口部４１の入口４１１の近傍の部分５１）に対して、水平方向（図３（ｄ）中のＸＹ平面方向）の力が加わると、図３（ｅ）に示すように、当該上部５１が研磨方向に伸びると共に、当該上部５１が下方から上方に向かって滑らかにテーパ状に広がる。これにより、凸部１２のテーパ状に広がる根元部分１２１が形成される。なお、上述のように金属材料は研磨方向に伸びるため、レジスト層４０の平面（図３（ｄ）中のＸＹ平面）上における全方向に金属充填部５０を研磨することが好ましい。
【００３０】
一方、レジスト層４０を構成する樹脂材料は、金属充填部５０を構成する金属材料と比較して、相対的に低いヤング率を有している。このため、このステップＳ５０で金属充填部５０の上部５１がテーパ状に広げられると、同図に示すように、この上部５１の変形に追随して開口部４１の入口４１１もテーパ状に広げられる。
【００３１】
例えば、レジスト層４０を液晶ポリマー（ＬＣＰ）で構成し、金属充填部５０を銅（Ｃｕ）で構成した場合のテープ研磨の条件の一例としては、粒度が＃２０００の酸化アルミニウムを研磨テープ９２の砥粒として用い、研磨ヘッド９０の幅が１５０ｍｍであり、研磨ローラ９１の直径が４０ｍｍであり、研磨ヘッド９０の押圧力が０．１ＭＰａであり、研磨ヘッド９０の水平移動速度が２００ｍｍ／ｓｅｃであり、研磨ヘッド９０の回転速度が２５０ｒｐｍである。
【００３２】
なお、このステップＳ５０において、テープ研磨に代えて、例えば、バフ研磨、ブラシ研磨、ベルト研磨、ドライアイスブラスト、ラッピング、ポリッシング等の各種の研磨方法や、バイト等を用いた研削方法によって、金属充填部５０を研磨（研削）してもよい。
【００３３】
次いで、図２のステップＳ６０において、図３（ｆ）に示すように、レジスト層４０の上に金属層８０を形成する。金属層８０の形成方法としては、上述のステップＳ４０と同様の方法を例示することができる。なお、この金属層８０を上述の金属充填部５０と異なる金属材料で構成してもよいが、この金属層８０が、上述のインプリントモールド１０のベース部１１となるため、先に形成された金属充填部５０との密着性に優れていることが好ましい。特に、金属充填部５０と金属層８０は、同じ金属材料を用いることが好ましい。
【００３４】
次いで、図２のステップＳ７０において、基板３０とレジスト層４０をインプリントモールド１０から剥離する。具体的な剥離方法としては、基板３０とレジスト層４０を機械的に剥離してもよいし、基板３０とレジスト層４０を溶解することでインプリントモールド１０から剥離してもよい。
【００３５】
以上のように、本実施形態では、レジスト層４０の開口部４１に金属充填部５０を形成し、その金属充填部５０を研磨して上部５１を広げることで、テーパ状に広がる根元部分１２１を有する凸部１２を形成する。このため、テーパ状に広がる根元部分１２１を形成する際に、当該凸部１２の他の部分の形状に影響を与えることがないので、高い精度で凸部１２を形成することができる。
【００３６】
本実施形態における図２のステップＳ２０，Ｓ３０が請求項１，２に係る発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図２のステップＳ４０が請求項１，２に係る発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図２のステップＳ５０が請求項１，２に係る発明における第３の工程の一例に相当する。
【００３７】
また、本実施形態における図２のステップＳ６０が請求項１，２に係る発明における第４の工程の一例に相当し、本実施形態における図２のステップＳ７０が請求項１，２に係る発明における第５の工程の一例に相当する。
【００３８】
<<第２実施形態>>
本発明の第２実施形態では、インプリントモールドの構造は第１実施形態と同様であり、インプリントモールドの製造方法のみが第１実施形態と相違している。以下に、図５及び図６を参照しながら、第２実施形態におけるインプリントモールドの製造方法について説明する。
【００３９】
図５は本発明の第２実施形態におけるインプリントモールドの製造方法を示す工程図、図６（ａ）は図５のステップＳ１５０を示す断面図、図６（ｂ）は図５のステップＳ１６０を示す断面図、図６（ｃ）は図５のステップＳ１７０を示す断面図である。
【００４０】
図５のステップＳ１１０〜Ｓ１５０は、第１実施形態で説明した図２のステップＳ１０〜Ｓ５０と同様であるので、その説明を省略する。本実施形態でも、図５のステップＳ１５０において、図６（ａ）に示すように、レジスト層４０が露出するまで金属充填部５０を研磨して、当該金属充填部５０の上部５１をテーパ状に広げる。この金属充填部５０の上部５１の変形に追随して、開口部４１の入口４１１もテーパ状に広がる。
【００４１】
次いで、図５のステップＳ１６０において、図６（ｂ）に示すように、金属充填部５０をエッチングにより除去する。エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄エッチング液、塩化第三銅エッチング液、アルカリエッチング液等を用いることができる。
【００４２】
なお、図５のステップＳ１６０のエッチング処理の前に、レジスト層４０を構成する樹脂材料のガラス転移点Ｔｇ以上に当該レジスト層４０を加熱してもよい。これにより、開口部４１の入口４１１のテーパ形状の安定化を図ることができる。
【００４３】
次いで、図５のステップＳ１７０において、図６（ｃ）に示すように、レジスト層４０の開口部４１内に金属材料を充填すると共に、レジスト層４０の上に金属層を形成して、インプリントモールド１０の凸部１２とベース部１１を同一の工程で形成する。具体的な方法としては、上述の第１実施形態の図２のステップＳ４０と同様に、無電解めっき法、電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、或いはそれらを組み合わせた方法等を例示することができる。
【００４４】
次いで、図５のステップＳ１８０において、上述の図２のステップＳ７０と同様の要領で、基板３０とレジスト層４０をインプリントモールド１０から機械的或いは化学的に剥離する。
【００４５】
以上のように、本実施形態では、金属充填部５０を研磨することで開口部４１の入口４１１を広げ、当該金属充填部５０を除去した後に、当該凸部４１内に金属材料を新たに充填すると共にレジスト層４０上にも金属層を形成する。このため、テーパ状に広がる根元部分１２１を形成する際に、当該凸部１２の他の部分に影響を与えることがないので、高い精度で凸部１２を形成することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、図５のステップＳ１７０においてインプリントモールド１０を電鋳によって一体的に形成できるので、ベース部１１と凸部１２の密着性に優れている。
【００４７】
本実施形態における図５のステップＳ１２０，Ｓ１３０が請求項３に係る発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図５のステップＳ１４０が請求項３に係る発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図５のステップＳ１５０が請求項３に係る発明における第３の工程の一例に相当する。
【００４８】
また、本実施形態における図５のステップＳ１６０が本発明における第４の工程の一例に相当し、本実施形態における図５のステップＳ１７０が本発明における第５の工程の一例に相当し、本実施形態における図５のステップＳ１８０が本発明における第６の工程の一例に相当する。
【００４９】
<<第３実施形態>>
先ず、本発明の第３実施形態におけるインプリントモールドの構成について、図７を参照しながら説明する。図７は本発明の第３実施形態におけるインプリントモールドを示す断面図である。
【００５０】
本実施形態におけるインプリントモールド２０は、第１実施形態と同様に、回路基板の配線パターンやランドの形成のために用いられる熱ナノインプリント用の金型であり、金属材料から構成されている。このインプリントモールドは、図７に示すように、ベース部２１と、第１の凸部２２と、第２の凸部２３と、を備えた多段モールドである点で第１実施形態と相違する。なお、インプリントモールドが有する凸部を３段以上としてもよい。また、インプリントモールド２０が有する凸部２２，２３の数や配置は特に限定されない。
【００５１】
第１の凸部２２は、上方に向かって突出するように第２の凸部２３に設けられている。本実施形態では、この第１の凸部２２の第１の根元部分２２１が、下方に向かうに従ってテーパ状に広がるように形成されている。なお、図７に示す例では、第１の根元部分２２１が曲面テーパ状に広がっているが、特にこれに限定されず、当該根元部分が下方に向かって平面テーパ状に広がっていてもよい。
【００５２】
また、第２の凸部２３は、上方に向かって突出するようにベース部２１に設けられている。この第２の凸部２３の第２の根元部分２３１も、第１の凸部２２の第１の根元部分２２１と同様に、下方に向かうに従ってテーパ状に広がるように形成されている。
【００５３】
第１及び第２の凸部２２，２３がテーパ状の根元部分２２１，２３１を有していることで、当該凸部２２，２３がインプリントモールド２０の離型時に折れてしまうのを抑制することができる。なお、凸部２２，２３の平面形状は、ベース部１１上において線状に延在していてもよく、或いは、円形形状や矩形形状に広がっていてもよい。
【００５４】
次に、以上に説明したインプリントモールド２０の製造方法について、図８及び図９を参照しながら説明する。
【００５５】
図８は本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法を示す工程図、図９（ａ）は図８のステップＳ３４０を示す断面図、図９（ｂ）は図８のステップＳ４２０を示す断面図、図９（ｃ）は図８のステップＳ４３０を示す断面図、図９（ｄ）及び図９（ｅ）は図８のステップＳ４４０を示す断面図、図９（ｆ）は図８のステップＳ５００を示す断面図である。
【００５６】
本実施形態の製造方法について概説すると、図８に示すように、ステップＳ２００で基板３０を準備し、ステップＳ３００で上段の凸部２２を形成した後に、ステップＳ４００で下段の凸部２３を形成し、ステップＳ５００でベース部２１を形成する。
【００５７】
図８のステップＳ２００〜Ｓ３４０は、第１実施形態で説明した図２のステップＳ１０〜Ｓ５０と同様であるので、その説明を省略する。本実施形態でも、図７のステップＳ３４０において、図９（ａ）に示すように、第１の金属充填部５０を研磨することで、当該金属充填部５０の上部５１をテーパ状に広げると共に、第１のレジスト層４０の第１の開口部４１の入口４１１をテーパ状に広げる。これにより、テーパ状に広がる第１の根元部分２２１を有する第１の凸部２２が形成される。
【００５８】
次いで、図８のステップＳ４１０において、上述の図２のステップＳ２０と同様の要領で、第１のレジスト層４０の上に第２にレジスト層６０を形成する。この第２のレジスト層を構成する材料や形成方法の具体例としては、第１のレジスト層４０と同様のものを例示することができる。本実施形態における第１のレジスト層４０が本発明における第１の樹脂層の一例に相当し、本実施形態における第２のレジスト層６０が本発明における第２の樹脂層の一例に相当する。
【００５９】
次いで、図８のステップＳ４２０において、図９（ｂ）に示すように、上述の図２のステップＳ３０と同様の要領で、フォトリソグラフィ等によって第２のレジスト層６０に第２の開口部６１をパターニングする。この第２の開口部６１は、上述のインプリントモールド２０の第２の凸部２３に対応している。この第２の開口部６１は、根元部分２３１をテーパ状に広げずに直立させた場合の第２の凸部２３の形状を反転させた形状を有している。
【００６０】
次いで、図８のステップＳ４３０において、図９（ｃ）に示すように、上述の図２のステップＳ４０と同様の要領で、金属材料を第２の開口部６１内に充填して、第２の金属充填部７０を形成する。この際、第２の金属充填部７０が第２のレジスト層６０の上面よりも高くなり、当該第２のレジスト層７０が第２の金属充填部７０で覆われるまで金属材料を充填する。なお、第２の金属充填部７０が第２の開口部６１内に十分に充填され、且つ、当該第２の金属充填部７０の上面が第２のレジスト層６０の上面よりも高くなっていればよく、必ずしも第２のレジスト層６０の全体を第２の金属充填部７０が覆っていなくてもよい。
【００６１】
次いで、図８のステップＳ４４０において、図９（ｄ）に示すように、上述の図２のステップＳ５０と同様の要領で、第２のレジスト層６０の上面が露出するまで、テープ研磨等によって第２の金属充填部７０の表面を機械的に研磨する。これにより、図９（ｅ）に示すように、当該第２の金属充填部７０の上部７１（第２の金属充填部７０における第２の開口部６１の入口６１１の近傍の部分）がテーパ状に広がると共に、第２の開口部６１の入口６１１もテーパ状に広がる。これにより、第２の凸部２３のテーパ状に広がる根元部分２３１が形成される。
【００６２】
次いで、図８のステップＳ５００において、図９（ｆ）に示すように、上述の図２のステップＳ６０と同様の要領で、第２のレジスト層６０の上に金属層８０を形成する。この金属層８０が、上述のインプリントモールド２０のベース部２１となる。
【００６３】
次いで、図８のステップＳ６００において、上述の図２のステップＳ７０と同様の要領で、基板３０と第１及び第２のレジスト層４０，６０をインプリントモールド２０から剥離する。
【００６４】
以上のように、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１のレジスト層４０の第１の開口部４１に第１の金属充填部５０を形成し、その第１の金属充填部５０を研磨して上部５１を広げることで、テーパ状に広がる第１の根元部分２２１を有する第１の凸部２２を形成する。
【００６５】
同様に、本実施形態では、第２のレジスト層６０の第２の開口部６１に第２の金属充填部７０を形成し、その第２の金属充填部７０を研磨して上部７１を広げることで、テーパ状に広がる第２の根元部分２３１を有する第２の凸部２３を形成する。
【００６６】
このため、テーパ状に広がる根元部分２２１，２３１を形成する際に、多段の凸部２２，２３の他の部分の形状に影響を与えることがないので、高い精度で当該凸部２２，２３を形成することができる。
【００６７】
本実施形態における図８のステップＳ３１０，Ｓ３２０が請求項４に係発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図８のステップＳ３３０が請求項４に係発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図８のステップＳ３４０が請求項４に係発明における第３の工程の一例に相当する。
【００６８】
また、本実施形態における図８のステップＳ４１０，Ｓ４２０が請求項４に係る発明における第４の工程の一例に相当し、本実施形態における図８のステップＳ４３０が請求項４に係る発明における第５の工程の一例に相当し、本実施形態における図８のステップＳ４４０が請求項４に係る発明における第６の工程の一例に相当する。
【００６９】
さらに、本実施形態における図８のステップＳ５００が請求項４に係る発明における第７の工程の一例に相当し、本実施形態における図８のステップＳ６００が請求項４に係る発明における第８の工程の一例に相当する。
【００７０】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００７１】
１０…インプリントモールド
１１…ベース部
１２…凸部
１２１…根元部分
２０…インプリントモールド
２１…ベース部
２２…第１の凸部
２２１…第１の根元部分
２３…第２の凸部
２３１…第２の根元部分
３０…シリコン基板
４０…レジスト層
４１…開口部
４１１…入口
５０…金属充填部
５１…上部
６０…第２のレジスト層
６１…第２の開口部
６１１…入口
７０…第２の金属充填部
７１…上部
８０…金属層
９０…研磨ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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