(57)【要約】【課題】帯電防止性が優れており、製造時および保存・運搬時などにおいてアウトガスの発生が少ない成形体が得られるＡＢＳ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）全光線透過率が７０％以上であるＡＢＳ樹脂１００質量部、（Ｂ）ポリアミド１２骨格を有するポリエーテルエステルアミドからなる帯電防止剤１〜７０質量部、（Ｃ）屈折率が１．５０〜１．５６である酸変性メタクリル酸系重合体１〜７０質量部を含有するＡＢＳ樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）全光線透過率が７０％以上であるＡＢＳ樹脂１００質量部、
（Ｂ）ポリアミド１２骨格を有するポリエーテルエステルアミドからなる帯電防止剤１〜７０質量部、
（Ｃ）屈折率が１．５０〜１．５６である酸変性メタクリル酸系重合体１〜７０質量部、
を含有するＡＢＳ樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分のポリアミド１２骨格を有するポリエーテルエステルアミドの表面固有抵抗値が１×１０7Ω〜１×１０9Ωである、請求項１記載のＡＢＳ樹脂組成物。
【請求項３】
さらに（Ｄ）成分として、ＤＳＣ法によるＴｇが１１０℃以上であるメタクリル酸系重合体（但し、酸変性されたメタクリル酸系重合体は除く）を含有している、請求項１又は２記載のＡＢＳ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のＡＢＳ樹脂組成物から得られた成形体であり、全光線透過率が７０％以上、表面固有抵抗が１×１０11以下である、成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電機・電子機器用、電機・電子機器部品の収納および搬送用容器などとして好適である、帯電防止性が優れた成形品が得られるＡＢＳ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂は、透明性や電気絶縁性が優れていることから、電機・電子機器用の製造材料として汎用されているが、摩擦などにより容易に帯電して、塵埃を吸着したり、静電気が発生したりすることにより悪影響を及ぼすという問題もある。
前記問題を解決するために帯電防止剤を配合したときは、製造時のほか、製品として保管および運搬時において、製造中間品および最終成形品から帯電防止剤に起因するガス（アウトガス）が発生することも問題となっている。
【０００３】
特許文献１には、スチレン系重合体に対して、（メタ）アクリル酸エステル系重合体、帯電防止剤としてポリエーテルエステルアミドの混合物などを配合した帯電防止性に優れた樹脂組成物が記載されている。ポリエーテルエステルアミドは、（１）両末端にカルボキシル基を有するポリアミドと（２）ポリ（オキシアルキレン）グリコールとを、（３）ジルコニウム有機酸塩の存在下で反応させて得られるものが記載されており（請求項３、段落番号００１９）、実施例では、三洋化成工業社製の「ペレスタック７３５０Ｂ」を使用している。
【０００４】
特許文献２には、ポリアミドからなるハードセグメントと、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールからなるソフトセグメントを含んでなるポリアミドエラストマーと、スチレン系重合体を含む帯電防止性熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
特許文献３には、スチレン系樹脂に対して、ポリアミド１２からなるハードセグメントと、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールからなるソフトセグメントを含んでなる熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
特許文献４には、透明熱可塑性樹脂に対して帯電防止剤を配合した透明持続性帯電防止熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
特許文献１〜４には、帯電防止性が優れていることと、アウトガスの発生が抑制されることが記載されているが、改善の余地がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２５３６４０号公報
【特許文献２】特開２００５−１３９２１５号公報
【特許文献３】特開２００６−５２３７８号公報
【特許文献４】特開２００７−２７７４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、帯電防止性と透明性が優れており、製造時および保存・運搬時などにおいてアウトガスの発生が少ない成形体が得られるＡＢＳ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
（Ａ）全光線透過率が７０％以上であるＡＢＳ樹脂１００質量部、
（Ｂ）ポリアミド１２骨格を有するポリエーテルエステルアミドからなる帯電防止剤１〜７０質量部、
（Ｃ）屈折率が１．５０〜１．５６である酸変性メタクリル酸系重合体１〜７０質量部、
を含有するＡＢＳ樹脂組成物を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の組成物から得られた成形体は、帯電防止性と透明性が優れており、アウトガスの発生量も少ない。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分は、全光線透過率が７０％以上であるＡＢＳ樹脂である。（Ａ）成分の全光線透過率は８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましい。全光線透過率は実施例に記載の方法で測定されるものである。
【００１０】
＜（Ｂ）成分＞
（Ｂ）成分の帯電防止剤は、ポリアミド１２骨格を有するポリエーテルエステルアミドからなるものであり、帯電防止性を付与することができると共に、アウトガスの発生を抑制するように作用する成分である。
（Ｂ）成分のポリアミド１２骨格を有するポリエーテルエステルアミドは、ポリアミド１２とポリ（オキシアルキレン）グリコールを使用して、特開平６−２８７５４７号公報に記載の製造方法のほか、特開２００６−２０６８９４号公報の実施例に記載の製造方法、特開２００８−３１４６１号公報の実施例に記載の製造方法、特開２００８−１０６２５１号公報の実施例に記載の方法などに準じて製造することができる。
【００１１】
（Ｂ）成分の帯電防止剤となるポリアミド１２骨格を有するポリエーテルエステルアミドは、表面固有抵抗値が１×１０7Ω〜１×１０9Ωの範囲であるものが好ましい。
（Ｂ）成分の帯電防止剤としては、商品名ペレスタット１２５１（淡黄色ペレット，融点：約１４８℃，ＭＦＲ〔215℃，21.18N〕：約２０g/10min，屈折率：１．５１，表面固有抵抗値：１×１０9Ω；以上カタログ値）、商品名ペレクトロンＡＴ（淡黄色ペレット，融点：約１４５℃，ＭＦＲ〔215℃，21.18N〕：約３０g/10min，屈折率：１．５１，表面固有抵抗値：１×１０7Ω；以上カタログ値）などの市販品を使用することができる。
【００１２】
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の屈折率は同じであるか、近似していることが好ましく、（Ａ）成分の屈折率は１．４９〜１．５５が好ましく、（Ｂ）成分の屈折率は１．５０〜１．５３が好ましい。
【００１３】
＜（Ｃ）成分＞
（Ｃ）成分は、屈折率が１．５０〜１．５６である酸変性メタクリル酸系共重合体であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の分散性を高めるように作用する成分である。
酸変性メタクリル酸系重合体は、末端が無水マレイン酸で変性されたメチルメタクリレートとスチレンの共重合体が好ましい。
（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の比率（Ｂ）／（Ｃ）は１／２〜１０／１が好ましく、１／２〜４／１がより好ましく、１／２〜２／１がさらに好ましい。
【００１４】
＜（Ｄ）成分＞
本発明の組成物は、耐熱性（熱変形温度）を高めるため、また屈折率を調整するために（Ｄ）成分としてメタクリル酸系重合体（但し、酸変性されたメタクリル酸系重合体は除く）を含有することができる。
（Ｄ）成分のメタクリル酸系重合体は、ポリメチルメタクリレート、メチルメタクリレートを主成分として使用するメチルメタクリレート共重合体から選ばれるものが好ましい。
メチルメタクリレート共重合体の共重合成分としては、
メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ブチルアクリレート、アミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、オクタデシルアクリレート、フェニルアクリレート、ベンジルアクリレートなどのアクリル酸エステル、
エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ドデシルメタクリレート、オクタデシルメタクリレート、フェニルメタクリレート、ベンジルメタクリレートなどのメタクリル酸エステル、
N-フェニルマレイミド、N-シクロヘキシルマレイミド、などのマレイミド化合物、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【００１５】
本発明の組成物中、（Ｂ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対して５〜６０質量部が好ましく、１０〜４０質量部がより好ましく、１５〜４０質量部がさらに好ましい。
【００１６】
本発明の組成物中、（Ｃ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対して５〜５０質量部が好ましく、５〜４０質量部がより好ましい。
（Ｃ）成分は、（Ｂ）成分が２５質量部以下の場合には、（Ａ）成分１００質量部に対して５〜１５質量部が好ましく、８〜１５質量部がより好ましい。
（Ｃ）成分は、（Ｂ）成分が２５質量部を超える場合には、（Ａ）成分１００質量部に対して２０〜４０質量部が好ましく、２０〜３５質量部がより好ましい。
【００１７】
本発明の組成物中、（Ｄ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜９０質量が好ましく、５〜９０質量部がより好ましい。
【００１８】
本発明の組成物は、課題を解決できる範囲内にて、公知の樹脂用添加剤を含有することができる。公知の樹脂用添加剤としては、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤など）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤など）、難燃助剤、架橋剤、補強材、核剤、カップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃改良剤、色相改良剤、流動性改良剤、着色剤（染料など）、分散剤、消泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤などを挙げることができる。
【００１９】
本発明の組成物は、用途に応じた形状の成形体にすることができる。
本発明の成形体は、全光線透過率が７０％以上であるものが好ましく、７５％以上であるものがより好ましく、ヘーズは３０％以下であるものが好ましく、２５％以下であるものがより好ましい。
本発明の成形体は、表面固有抵抗が１×１０11以下であるものが好ましく、１×１０10以下であるものがより好ましい。
【００２０】
本発明の組成物から得られた成形体は、帯電防止性と透明性が優れているため、電機・電子機器用、電機・電子機器部品の収納および搬送用容器などとして好適であり、具体的には、遊技機（例えば、パチンコ機やピンボールゲーム機など）の盤面（又はやカバー）や内部部材、大型電子部品包装用成形品（例えば、液晶板収納用トレーなど）、小型電子部品（コネクターなど）を収容するための収容凹部を有する搬送用成形品［例えば、電子部品搬送用トレー（インジェクショントレー、真空成形トレーなど）など］などを挙げることができる。
【実施例】
【００２１】
実施例および比較例
表１に示す配合（質量部）で各成分をブレンドした後、押出機により実施例および比較例の組成物のペレットを得た。
得られた組成物を使用して、下記の各測定を実施した。結果を表１に示す。
【００２２】
（Ａ）成分
ＡＢＳ樹脂：テクノＡＢＳ ８１０（全光線透過率８９％；屈折率１．５２）（テクノポリマー（株）製）
【００２３】
（Ｂ）成分
帯電防止剤１：ペレスタット１２５１（ＰＡ１２骨格，屈折率１．５１、表面固有抵抗1×109）（三洋化成工業（株））
帯電防止剤２：ペレストロンＡＴ（ＰＡ１２骨格，屈折率１．５１、表面固有抵抗1×107）（三洋化成工業（株））
比較用帯電防止剤：ペレスタット６３２１（ＰＡ６骨格，表面固有抵抗1×109）（三洋化成工業（株））
【００２４】
（Ｃ）成分
酸変性共重合体１：スチレン―メチルメタクリレート―無水マレイン酸共重合体（Ｔｇ＝120℃、屈折率１．５１）９８０Ｎ（旭化成ケミカルズ製）
酸変性共重合体２：スチレン―メチルメタクリレート―無水マレイン酸共重合体（Ｔｇ＝140℃、屈折率１．５５）Ｒ−２００（電気化学工業（株）製）
比較用酸変性共重合体：スチレン―Nフェニルマレイミド―無水マレイン酸共重合体  ＭＳ−ＮＢ（Ｔｇ＝196℃、屈折率１．５９）（電気化学工業（株）製）
【００２５】
（Ｄ）成分
メタクリル酸系共重合体１：N-フェニルマレイミド・N-シクロヘキシルマレイミド・メタクリル酸メチル・スチレン共重合体（Ｔｇ＝130℃、屈折率１．５２）ＰＭＬ２０３（（株）日本触媒製）
メタクリル酸系共重合体２：メタクリル酸メチル・アクリル酸メチル共重合体（Ｔｇ＝98℃、屈折率１．４９）スミペックＥＸ（住友化学（株）製）
【００２６】
（その他）
安定剤１：ヒンダートフェノール系酸化防止剤（Irganox1010，ＢＡＳＦ製）
【００２７】
（１）表面固有抵抗値（Ω）
ＡＳＴＭ  Ｄ２５７に基づいて測定した。
【００２８】
（２）熱変形温度（ＨＤＴ；1.8MPa）（℃）
ＩＳＯ ７５に基づいて測定した。
【００２９】
（３）シャルピー衝撃強度（ｋＪ／ｍ2）
ＩＳＯ１７９／１ｅＡに準拠して、ノッチ付きシャルピー衝撃強さを測定した。
【００３０】
（４）全光線透過率とヘーズ（％）
上記ペレットを使用して、射出成形により、縦９０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚み１ｍｍのプレートと、２ｍｍ及び３ｍｍのプレートを作製した。
これらのプレートを用いて、直読ヘーズコンピューター（スガ試験機（株）製、型式ＨＧＭ−２Ｄ）により、全光線透過率とヘーズを測定した。
なお、「不透明」は、全光線透過率が２０％以下であることを示す。
【００３１】
（５）アウトガスの抑制効果
上記ペレットを使用して、射出成形により、縦９０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚み１ｍｍのプレートを製造した。
このプレートを発生ガス濃縮導入装置のチャンバー内に入れ、１００℃で３０分間保持したときに発生したアウトガスを以下の方法で補集してアウトガス量を分析した。
【００３２】
＜アウトガス濃縮導入装置＞
（装置）
MSTD-258M（ジーエルサイエンス製）
（装置仕様）
チャンバー材質：石英
チャンバーサイズ：内寸直径100mm，高さ50mm
補集用コントローラー：ポンプ方式（ダイヤグラム）
（補集条件）
チャンバーパージガス流量：Ｎ2ガス  340ml/min
パージガス時間：0.1min
チャンバー内温度：100℃
補集流量：150ml/min
補集時間：30min
＜分析方法＞
（分析装置）
P＆T付  GC部  Agilent 6890N
MS部  Agilent 5973
P＆T部  GERSTEL  TDS  A2
（分析条件）
〔ＧＣ分析条件〕
カラム：Agilent DB-5MS（長さ30m，内径0.25mm）
カラム温度：40℃、3分ホールド
40〜220℃、20分（昇温速度：9℃/min）
220〜280℃、6分（昇温速度：10℃/min）
280℃、5分ホールド
注入口温度：280℃
キャリアガス：He  1.5ml/min
スプリット比」：10:1
〔ＭＳ分析条件〕
イオン化法：エレクトロンイオン化法
MS四重極温度：150℃
MSイオン源温度：260℃
EM電圧：2000V
〔P＆T条件〕
吸着管パージ温度：280℃
コールドトラップ温度：-100℃
パージガス流量：He  50ml/min
吸着管パージ時間：15min
【００３３】
【表１】
2015196809.tif 000002