(57)【要約】      （修正有）【課題】コアドリルを用いてガラス板から円盤状ガラス基板を切断する際の研削加工の加工効率の向上方法、及びガラス基板のチッピングの抑制方法を提供する。【解決手段】コアドリルを用いてガラス板から円盤状ガラス基板を切断するガラス基板の切断方法であって、前記コアドリルは、砥粒６０を結合剤７０で固定した円筒形状の研削部４２，５２を有し、前記研削部４２，５２は、前記砥粒６０及び前記結合剤７０が表出した先端部８０と、前記円筒形状の側面の前記結合剤７０の表面に保護膜９０を形成した側面部８２，８３と、を有し、前記研削部４２，５２の砥粒含有量が体積比率６％〜１５％であるガラス基板の切断方法が提供される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアドリルを用いてガラス板から円盤状ガラス基板を切断するガラス基板の切断方法であって、
前記コアドリルは、砥粒を結合剤で固定した円筒形状の研削部を有し、
前記研削部は、前記砥粒及び前記結合剤が表出した先端部と、
前記円筒形状の側面の前記結合剤の表面に保護膜を形成した側面部と、を有し、
前記研削部の砥粒含有量が体積比率６％〜１５％であることを特徴とするガラス基板の切断方法。
【請求項２】
前記保護膜の膜厚は、１μｍ〜１０μｍである請求項１に記載のガラス基板の切断方法。
【請求項３】
前記コアドリルは、前記研削部のドリル幅が０．５ｍｍ〜１．２ｍｍである請求項１又は２に記載のガラス基板の切断方法。
【請求項４】
前記砥粒の平均粒子径は、４０μｍ〜６５μｍである請求項１〜３の何れかに記載のガラス基板の切断方法。
【請求項５】
前記コアドリルは、前記研削部の先端にスリットが形成された請求項１〜４の何れかに記載のガラス基板の切断方法。
【請求項６】
前記保護膜は、金属である請求項１〜５の何れかに記載のガラス基板の切断方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のガラス基板の切断方法を用いた切断工程を有する磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板の切断方法及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、平板状に形成されたガラス板から円盤形状のガラス基板を切断する製造方法としては、所定の寸法を有する正方形状のガラス板から円盤形状のガラス基板を切り出し、このガラス基板の表面を所定の厚さに研削加工し、その後ガラス基板の端面を研削・研磨する方法がある（例えば、特許文献１参照）。また、正方形のガラス板から円盤形状のガラス基板を切断する際は、円筒形状のダイヤモンド砥石を有するコアドリルを用いて切断工程が行われる。このように円筒形状に形成されたコアドリルは、円筒形状の台金の端部にダイヤモンド砥粒をメタルボンドにより固着し、所定のドリル幅を有する。また、コアドリルによりガラス板を切断する際は、ダイヤモンド砥粒の粒度、砥粒の集中度、ボンドの種類、結合度、研削条件（回転速度、研削液、送り速度など）が影響する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２４３２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、回転するコアドリルの端部をガラス板に接触させて円盤状ガラス基板を切断する際は、ダイヤモンド砥粒の粒度や砥粒の集中度、各砥粒の結合度などの条件によって、研削加工時の切れ刃となる砥粒の大きさ、砥粒の形状、各砥粒の間隔、各砥粒を保持する結合力が変化して研削能力（切れ味）が低下すると、脆性材料であるガラス板にチッピングが発生しやすくなるという問題があった。
【０００５】
また、ガラス基板を切断する際に高速回転させるコアドリルでは、円筒形状の研削部が真円でなかったり、台金に対して研削部を交換する際に研削部の中心が軸心（回転中心）からずれてしまったりすると振れを起こし、研削の精度が保てなくなる。また、コアドリルは、研削加工時に研削部のダイヤモンドホイール形状が変形して真円度がくずれることがある。
【０００６】
そのため、コアドリルの製造工程及びメンテナンスにおいては、各砥粒の大きさや形状のばらつきや、各砥粒を保持するボンド層からの各砥粒の突出量のばらつきを調整するツルーイング・ドレッシング処理などの調整作業を行っている。その際、コアドリルに設けられた研削部の砥粒の形状や突出量を整える調整作業に手間がかかり、生産性を低下させる問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は上記事情に鑑み、上記課題を解決したガラス基板の切断方法及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一つの案では、コアドリルを用いてガラス板から円盤状ガラス基板を切断するガラス基板の切断方法であって、
前記コアドリルは、砥粒を結合剤で固定した円筒形状の研削部を有し、
前記研削部は、前記砥粒及び前記結合剤が表出した先端部と、
前記円筒形状の側面の前記結合剤の表面に保護膜を形成した側面部と、を有し、
前記研削部の砥粒含有量が体積比率６％〜１５％であることを特徴とするガラス基板の切断方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
一態様によれば、研削部の側面の結合剤の表面に形成された保護膜により摩擦抵抗が軽減されて、研削部の発熱を抑制すると共に、研削部の研削能力（切れ味）の低下を抑制してガラス板から円盤状ガラス基板を切断する際のチッピングの発生を抑制することが可能になる。また、研削加工に伴う研削部のツルーイング・ドレシング処理を行わずに連続加工可能な枚数を増大させて円盤状ガラス基板の生産効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ガラス基板の切断方法及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の各工程の一例を示す図である。
【図２】ガラス板からガラス基板を抜き出す工程の加工手順を示す図である。
【図３】ガラス板からガラス基板を抜き出す工程を示す分解斜視図である。
【図４】ガラス基板の形状を例示する斜視図である。
【図５】内径加工用コアドリルの構成を示す縦断面図である。
【図６】外径加工用コアドリルの構成を示す図である。
【図７】各コアドリルの研削部を拡大して示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
【００１２】
〔実施形態１〕
図１はガラス基板の切断方法及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の各工程の一例を示す図である。図２はガラス板からガラス基板を抜き出す工程の加工手順を示す図である。図３はガラス板からガラス基板を抜き出す工程を示す分解斜視図である。
【００１３】
ここでは、図１〜図３を参照してコアドリルを用いてガラス板からガラス基板を切断する方法及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の各工程について説明する。
〔ガラス板の加工工程〕
フロート法、プレス成形法、リドロー法、またはフュージョン法などにより板状に成形されたガラス板を所定長さの四角形状（長方形状又は正方形状）に切断したガラス板を用意する。また、ガラス板は、製品となるガラス基板の規格に応じた規定の厚さに加工される（Ｓ１１）。
【００１４】
〔抜き出し工程〕
高速回転する内径加工用、外径加工用コアドリルを用いて円盤状ガラス基板を抜き出す（Ｓ１２）。
【００１５】
ここで、図２（Ａ）〜（Ｄ）を参照して抜き出し工程の加工手順について説明する。
【００１６】
図２（Ａ）に示されるように、加工手順１では、正方形状に切断されたガラス板１０を、コアドリル加工機のテーブル２０に装着する。そして、テーブル２０上にクランプされたガラス板１０の中心は、内径加工用コアドリル４０の回転中心と一致するように位置決めされる。テーブル２０の上面には、内径加工用コアドリル４０の研削部が挿入される貫通穴２２と、円筒形状に形成された外径加工用コアドリル５０の研削部が挿入される環状凹部２４とが設けられている。尚、貫通穴２２、環状凹部２４は、切断加工時にコアドリル４０、５０の研削部が接触しないように設けられている。
【００１７】
図２（Ｂ）に示されるように、加工手順２では、内径加工用コアドリル４０を高速回転させながら降下させ、円筒形状に形成された研削部（ダイヤモンドホイール）４２の先端（端部）をガラス板１０の上面に接触させる。これで、内径加工用コアドリル４０による研削加工が開始されると共に、研削部４２に研削液（クーラント）が供給される。そして、内径加工用コアドリル４０が降下されることにより、研削部４２がガラス板１０を貫通して内周部分がガラス板１０から切断される。これにより、ガラス板１０の中心に中心穴が形成されている。
【００１８】
図２（Ｃ）に示されるように、加工手順３では、上方から外径加工用コアドリル５０を降下させる。外径加工用コアドリル５０の回転中心は、内径加工用コアドリル４０と同軸であるので、ガラス板１０の中心とも一致するように位置決めされる。
【００１９】
図２（Ｄ）に示されるように、加工手順４では、外径加工用コアドリル５０を高速回転させながら降下させ、円筒形状に形成された研削部（ダイヤモンドホイール）５２の先端（端部）をガラス板１０の上面に接触させる。これで、外径加工用コアドリル５０による研削加工が開始されると共に、研削部５２に研削液（クーラント）が供給される。そして、外径加工用コアドリル５０が降下されることにより、研削部５２がガラス板１０を貫通して円盤状ガラス基板１００がガラス板１０から切断される。
【００２０】
図２（Ｅ）に示されるように、切断完了後、外径加工用コアドリル５０が上昇され、テーブル２０上には、切断された円盤状ガラス基板１００と、当該円盤状ガラス基板１００と分離された角部１６が残される。この後、円盤状ガラス基板１００は製品として回収され、角部１６は除去される。
【００２１】
図３に示されるように、内径加工用コアドリル４０と外径加工用コアドリル５０による研削加工により、ガラス板１０から円盤状ガラス基板１００と内周部分１１０とが切断されて個別に分離される。よって、正方形状のガラス板１０の中心に、同心円状の大径、小径の円形切断面を有する円盤状ガラス基板１００が切り出される。
【００２２】
一方、ガラス板１０には、円盤状ガラス基板１００が抜き出されることで当該円盤状ガラス基板１００の外周に対応する円形穴１２が残る。この円形穴１２は、正方形のガラス板１０の中心にあるため、ガラス板１０の各辺との繋がり部分１４がガラス板１０の角部１６よりも幅狭となる。そのため、円盤状ガラス基板１００がガラス板１０から切断される際には、幅狭な繋がり部分１４が脆弱なり、研削部４２、５２がガラス板１０を貫通する際に、円盤状ガラス基板１００にチッピングが発生する可能性が高まる。しかしながら、本実施形態において、このチッピングの発生は、後述する外径加工用コアドリル５０による切断方法により抑制することが可能になる。
【００２３】
ここで、再び図１に戻って、円盤状ガラス基板の製造方法の各工程について説明する。
【００２４】
〔面取り工程〕
切り出された円盤状ガラス基板の外周端面及び内周端面を回転する面取り用砥石により研削し、外周端面及び内周端面の各面取り加工を行う（Ｓ１３）。
【００２５】
図４は円盤状ガラス基板の形状を例示する図である。図４に示されるように、円盤状ガラス基板１００は、内周端面１０３と外周端面１０５とがコアドリル４０、５０により円形形状に切断され、ガラス板１０から抜き出される。また、内周端面１０３及び外周端面１０５がガラス板１０から切断された後、内周面取り面１０２ａ、１０２ｂと外周面取り面１０４ａ、１０４ｂが面取り用砥石により面取り加工される。
【００２６】
そして、ガラス板１０から抜き出された円盤状ガラス基板１００は、主平面１０１を両面ラッピング加工機によりラッピングされ、さらに主平面１０１が研磨液と研磨パッドにより研磨された後、洗浄されて磁気記録媒体用ガラス基板となる。
【００２７】
円盤状ガラス基板１００は、磁気記録媒体の基材として使用される磁気記録媒体用円盤状ガラス基板であり、例えば、（１）外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、板厚０．６３５ｍｍの磁気記録媒体用円盤状ガラス基板、（２）外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、板厚０．８ｍｍの磁気記録媒体用円盤状ガラス基板、（３）外径９５ｍｍ、内径２５ｍｍ、板厚１．２７ｍｍの磁気記録媒体用円盤状ガラス基板、（４）外径９５ｍｍ、内径２５ｍｍ、板厚１ｍｍの磁気記録媒体用円盤状ガラス基板、（５）外径９５ｍｍ、内径２５ｍｍ、板厚０．８ｍｍの磁気記録媒体用円盤状ガラス基板の何れかが得られるように加工される。
【００２８】
また、内周面取り面１０２ａ、１０２ｂ及び外周面取り面１０４ａ、１０４ｂは、例えば、面取り幅０．１５ｍｍ、面取り角度４５°の磁気記録媒体用円盤状ガラス基板が得られるように面取り加工される。
【００２９】
尚、磁気記録媒体用円盤状ガラス基板は、アモルファスガラスでもよく、結晶化ガラスでもよく、ガラス基板の表層に強化層を有する強化ガラス（例えば、化学強化ガラス）でもよい。
【００３０】
〔ラッピング工程〕
円盤状ガラス基板１００の主平面１０１を両面ラッピング装置によりラッピング加工する（Ｓ１４）。このラッピング加工により主平面１０１の平行度、平坦度、厚さが予め決められた規定値に調整される。
【００３１】
ラッピング加工を行う順番は、Ｓ１４に限定されるものではなく、抜き出し工程（Ｓ１２）の前、面取り工程（Ｓ１３）の前、端面研磨工程の後、主平面研磨工程の前に実施してもよい。
【００３２】
〔端面研磨工程〕
多数の円盤状ガラス基板１００を積層し、各円盤状ガラス基板１００の端面（外周端面、内周端面）を研磨ブラシと砥粒を用いて研磨する。研磨後に円盤状ガラス基板１００を洗浄して砥粒を除去する（Ｓ１５）。
【００３３】
〔主平面研磨工程〕
次に、両面研磨装置により円盤状ガラス基板１００の主平面１０１を研磨液、研磨パッドにより円盤状ガラス基板１００の主平面１０１を研磨し、ラッピング工程で残留した傷や歪みを除去する。その後、円盤状ガラス基板１００を洗浄して研磨液を除去し、乾燥する（Ｓ１６）。主平面研磨工程は、上述した磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法を用いる１次研磨を行うのみでもよいが、その後さらに２次研磨、さらに３次〜５次研磨を行うこともできる。
【００３４】
〔洗浄工程〕
洗浄工程は、研磨後のガラス基板を洗浄し、乾燥する工程である（Ｓ１７）。具体的な洗浄方法は特に限定されるものではない。例えば、洗剤を用いたスクラブ洗浄、洗剤溶液に浸漬した状態での超音波洗浄、純水に浸漬した状態での超音波洗浄等により洗浄を行うことができる。また、乾燥方法についても特に限定されるものではなく、例えば、イソプロピルアルコール蒸気にて乾燥する。
【００３５】
さらに、上記各工程間にガラス基板の洗浄（工程間洗浄）やガラス基板表面のエッチング（工程間エッチング）を実施してもよい。工程間エッチングは、例えば、円盤状ガラス基板１００を酸性溶液（フッ酸、フッ酸と硫酸の混合液など）に浸漬して行う。また、ガラス基板１００に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板１００の表層に強化層を形成する強化工程（例えば、化学強化工程）を研磨工程前、または研磨工程後、あるいは研磨工程間で実施してもよい。
【００３６】
そして、上記各工程を含む製造方法により得られた円盤状ガラス基板１００はその上に磁性層などの薄膜を形成する磁性層形成工程をさらに行うことによって、磁気記録媒体とする。
【００３７】
〔コアドリルの構成〕
図５は内径加工用コアドリルの構成を示す縦断面図である。図５に示されるように、内径用コアドリル４０は、円筒形状に形成された研削部４２と、研削部４２を支持する台金部４４と、台金部４４の上端に形成された軸部４６とを有する。研削部４２は、円盤状ガラス基板１００の内径に応じた外径を有し、後述するようにダイヤモンド砥粒を結合剤（メタルボンド）により結合され、且つ円筒形状の側面の結合剤の表面に保護膜（金属膜）が形成されている。また、研削部４２には、軸方向に延在する細い溝からなるスリット４８が円周方向の複数箇所に設けられている。
【００３８】
図６は外径加工用コアドリルの構成を示す図である。尚、図６では、中心線の左側が断面図、中心線の右側が外観図として表している。図６に示されるように、外径加工用コアドリル５０は、円盤状ガラス基板１００の外径に応じた内径を有する研削部５２と、研削部５２を支持する台金部５４と、台金部５４の上端に形成された軸部５６とを有する。研削部５２は、軸部５６より大径なカップ形状に形成されており、後述するようにダイヤモンド砥粒を結合剤（メタルボンド）により結合され、且つ結合剤の表面に保護膜（金属膜）が形成されている。また、研削部５２には、軸方向に延在する細い溝からなるスリット５８が円周方向の複数箇所に設けられている。
【００３９】
本実施形態において、上記スリット４８，５８は、周方向のスリット幅Ｓが０．５ｍｍ〜１．２ｍｍに形成されている。スリット幅が０．５ｍｍ未満の場合、研削液（クーラント）を研削部４２、５２の先端部の全体に適切に供給することが難しくなり、ガラス板１０を研削してしたときに発生するガラスの切り屑による目詰まりが発生し、各砥粒（ダイヤモンド）の研削能力低下（切れ味が低下）を抑制することが困難となる。
【００４０】
また、上記スリット４８，５８のスリット幅Ｓが１．２ｍｍを超える場合、コアドリル４０、５０の耐久性が低下するおそれがある。また、ガラス板１０を研削中に研削部４２、５２が振動してしまい、ガラス板１０から円盤状ガラス基板１００を切り出す際の精度が低下する、チッピングが生じるおそれもある。尚、上記スリット４８，５８の設置数は、研削部４２、５２の直径及び各スリット間距離に応じて適宜増減することになる。
【００４１】
〔研削部の構成〕
図７は各コアドリルの研削部を拡大して示す縦断面図である。図７に示されるように、コアドリル４０、５０の研削部４２、５２は、砥粒６０を結合剤７０で固定したメタルボンド砥石の表面に金属の保護膜９０が形成されている。
【００４２】
砥粒６０としては、主にダイヤモンド砥粒を使用する。研削部４２、５２は、主に所定の粒径を有する砥粒６０を金属からなる結合剤７０で焼結したメタルボンド砥石を用いており、台金部４４、５４の下端に固着される。
【００４３】
また、研削部４２、５２は、砥粒６０と結合剤７０が表出した先端部８０と、結合剤７０の表面に形成された保護膜９０が表出した内周・外周の側面部８２、８３と、を有する。先端部８０は、砥粒６０が結合剤７０から露出しており、ガラス板１０を研削可能で、且つ、研削能力（切れ味）が低下した砥粒６０の脱落により自生作用できる状態になっている。一方、側面部８２、８３は、結合剤７０の表面に形成された保護膜９０により各砥粒６０に対する結合強度が高められており、各砥粒６０の保持力が向上している。
【００４４】
さらに、研削部４２、５２は、円筒形状に形成された全体の体積に対する砥粒含有量が体積比率６％〜１５％である。尚、研削部４２、５２の粒度表示としては、例えば、＃２７０（粒度ＪＩＳ表示２７０／３２５、平均粒径５３μｍ）、又は＃３２５（粒度ＪＩＳ表示３２５／４００、平均粒径４４μｍ）である。また、本実施形態における研削部４２、５２の砥粒６０の平均粒径は、好ましくは４０μｍ〜６５μｍ（番手は＃２５０〜＃４００）である。
【００４５】
また、研削部４２、５２のドリル幅（半径方向の厚み）ｔが０．５ｍｍ〜１．２ｍｍに形成されており、好ましくは０．７ｍｍ〜１．２ｍｍに形成される。
【００４６】
保護膜９０は、主に金属（ニッケル系、チタン系のメッキ膜）を電着でコーティングした金属膜により形成されている。また、保護膜９０の膜厚（厚さ）は、１μｍ〜１０μｍに形成されている。この保護膜９０は、結合剤７０の表面、及び台金部５４の端部と研削部４２、５２との接合部分（境界部分）を覆うように形成されている。そのため、台金部５４の端部と研削部４２、５２との接合強度が補強されており、研削加工時の研削抵抗に対して十分、且つ安定的な保持力が得られる。よって、高速回転時の研削部４２、５２の振れ（半径方向への振動）が抑制される。
【００４７】
ここで、上記研削部４２、５２の構成及び切断方法による作用・効果について説明する。
【００４８】
（Ａ１）研削部４２、５２の砥粒含有量を体積比率６％〜１５％体積比率（ダイヤ集中度は２５以上、６０以下）とし、かつ、研削部４２、５２の側面部８２、８３の結合剤７０の表面に保護膜９０を形成する。これにより、ガラス板１０の切断面に高い加工負荷をかけることなく、砥粒６０の研削能力（切れ味）を維持した状態で、ガラス板１０から円盤状ガラス基板１００を高精度に切断することが可能になる。
【００４９】
そして、加工された円盤状ガラス基板１０に大きなチッピングが生じることを防止できる。
【００５０】
また、研削部４０、５０の先端部８０は、自生作用により研削能力（切れ味）が低下した砥粒６０が脱落するため、先端部８０における研削能力の低下を抑制でき、ツルーイング・ドレッシング処理のインターバルを長くすることが可能になる。すなわち、研削部４０、５０をツルーイング・ドレッシング処理することなく、ガラス板１０から切り出せる円盤状ガラス基板１００の加工枚数を増加することができ、生産性向上、コスト低減を図ることが可能になる。
【００５１】
研削部４０、５０の全体積に対する各砥粒６０の体積比率が６体積％未満の場合、ガラス板１０を研削して切断するとき、研削部４０、５０が早く摩耗するため、１つのコアドリルで加工できる円盤状ガラス基板１００の加工枚数が少なくなる。
【００５２】
また、研削部４０、５０の全体積に対する各砥粒６０の体積比率が１５体積％を超える場合、加工開始から早い段階で、先端部８０の砥粒６０が目詰まりすることになる。また、先端部８０の砥粒６０の再生が適切に行われなくなり、砥粒６０の角が丸まって研削能力（切れ味）が低下した状態の砥粒６０が自生作用で脱落しない状態になる。その結果、先端部８０に研削能力が低下した砥粒６０が残ってしまい、ガラス板１０を研削するときの加工負荷が高くなり、切断されたガラス基板１００にチッピングを発生させてしまう。
【００５３】
また、砥粒６０の体積比率が１５体積％を超える場合、研削部の先端部８０がガラス板１０に接触して研削開始する初期段階に、ガラス板１０にかかる負荷が大きくなり、チッピングが生じるおそれもある。
【００５４】
さらに、側面部８２、８３の結合剤７０の表面に保護膜９０を形成することによって、ガラス板１０を研削してしたときに発生するガラスの切り屑が排除されやすくなると共に、研削部への研削液の供給が適切に行えるようになり、研削部の目詰まりが抑制され、ガラス板１０を研削した時の熱発生が抑制できる。
【００５５】
そして、ガラス板１０を研削した時の発熱を抑制することにより、砥粒６０の研削能力低下（切れ味が低下）を抑制できる。また、ガラス板１０を研削した時の発熱を抑制することにより、砥粒６０の研削能力低下（切れ味が低下）し、ガラス板１０の研削時の加工負荷が上昇することを防止でき、切断された円盤状ガラス基板１００にチッピングが発生することを抑制できる。
【００５６】
側面部８２、８３の結合剤７０の表面に保護膜９０を形成することによって、側面部８２、８３の摩擦抵抗が低減されるため、コアドリルによる研削加工時に研削部４２、５２がガラス板１０から抜けるときにガラス板１０の切断面に対して低摩擦で摺接することなり、その分チッピングの発生を抑制できる。
【００５７】
（Ａ２）金属（ニッケル系、チタン系のメッキ膜）を電着された保護膜９０の膜厚を１μｍ〜１０μｍとすることにより、加工されたガラス基板１０にチッピングが発生することを十分に抑制できる。すなわち、ガラス板１０を研削してしたときに発生するガラスの切り屑が保護膜９０の表面との摩擦が小さくなって排除されやすくなり、砥粒６０の目詰まりが抑制される。そのため、ガラス板１０を研削した時の発熱を十分に抑制できる。これにより、砥粒６０の研削能力の低下を抑制でき、砥粒６０の切れ味を維持できるため、ツルーイング・ドレッシング処理のインターバルを長くすることができる。その結果、切れ味維持が適切に行われ、研削部４２、５２をツルーイング・ドレッシングすることなく連続加工できるようになり、研削加工できるガラス基板１０の加工枚数を増加することができ、生産性向上、コスト低減を図ることが可能になる。
【００５８】
また、保護膜９０の膜厚が、１μｍ未満の場合、ガラス板を研削してしたときに発生するガラスの切り屑の除去が十分におこなわれず、砥粒６０の目詰まりが生じるおそれがある。そして、砥粒６０の研削能力低下（切れ味が低下）を抑制することが困難となり、ガラス板研削の加工負荷が上昇し（切れ味が悪くなり）、切断された円盤状ガラス基板１００にチッピングが発生するおそれがある。
【００５９】
また、保護膜９０の膜厚が、１μｍ未満の場合、側面部８２、８３の摩擦抵抗を十分低減できず、研削部４２、５２がガラス板１０を貫通してガラス板１０の下方に抜けるときにチッピングを発生させてしまうおそれもある。
【００６０】
また、保護膜９０の膜厚が、１０μｍを超える場合、保護膜９０の表面からの砥粒６０の突出量が少なくなり、切れ味が悪くなってガラス板１０を研削するときの加工負荷が高くなり、切断された円盤状ガラス基板１００にチッピングが発生するおそれがある。
【００６１】
また、保護膜９０の膜厚が、１０μｍを超える場合、ドリル幅ｔが大きくなり、研削部４２、５２の外側側面部に負荷がかかり発熱することになる。そのため、ガラス板１０を研削するときの加工負荷が高くなって切れ味が悪くなり、切断された円盤状ガラス基板１００にチッピングが発生するおそれもある。また、ガラス板１０を研削するときの加工負荷が高くなって切れ味が悪くなり、コアドリルの回転駆動の負荷が高くなるおそれがある。その場合、研削時の負荷増大により研削装置が停止するおそれもある。
【００６２】
（Ａ３）研削部４２、５２のドリル幅（半径方向の厚み）ｔが０．５ｍｍ〜１．２ｍｍに形成されている。ドリル幅ｔが０．５ｍｍ未満の場合、研削部４２、５２の強度が不充分となり、ガラス板１０を研削中に研削部４２、５２が破損するおそれがある。
【００６３】
また、ドリル幅ｔが１．２ｍｍを超える場合、ガラス板を研削したときに、先端部の磨耗がコアドリルの内側側面部と外側側面部で不均一となり、コアドリルの外側側面部に負荷がかかるようになり、コアドリルの外側側面部に研削抵抗による熱が発生し、砥粒の研削能力（切れ味）が低下してしまい、切断された円盤状ガラス基板にチッピングが発生するおそれがある。
【００６４】
また、ガラス板１０を研削するときの加工負荷が高くなり、切れ味が悪くなるおそれがある。そのため、研削時のコアドリルの回転駆動の負荷が高くなると、研削装置が停止するおそれもある。
【００６５】
（Ａ４）研削部４２、５２の砥粒６０の平均粒子径は、４０μｍ〜６５μｍ（番手は＃２５０〜＃４００）である。砥粒６０の平均粒子径が４０μｍ未満の場合、ガラス板１０を研削してしたときに発生するガラスの切り屑による目詰まりが発生しやすくなる。すなわち、砥粒６０の研削能力が低下して切れ味が低下することを抑制することが難しくなる。そのため、ガラス板１０を研削する際に加工負荷の上昇（切れ味が悪くなり）や発熱が生じ、切断された円盤状ガラス基板１００にチッピングが発生するおそれがある。
【００６６】
また、砥粒６０の平均粒子径が４０μｍ未満の場合、研削抵抗が高くなって発熱が生じて、砥粒６０の研削能力低下による切れ味を低下させてしまうおそれもある。
【００６７】
また、砥粒６０の平均粒子径が６５μｍを超える場合、研削部４２、５２の先端部８０でガラス板１０を研削開始する初期段階および研削中に、ガラス板１０にかかる負荷が大きくなり、チッピングが大きくなるおそれもある。また、研削された円盤状ガラス基板１００に深い加工変質層（傷）が生じるおそれもある。
【００６８】
〔コアドリルによる切断方法の評価〕
ここでは、表１を参照して、本発明の保護膜９０が形成されたコアドリルによる切断方法を用いた実施例である例１〜３の実験結果と、保護膜９０のないコアドリルによる切断方法を用いた比較例である例４〜６の実験結果とを対比する。
【００６９】
【表１】
2015129056.tif 000003
尚、表１に記載したチッピング発生率（％）は、１ｍｍ以上のチッピングが生じたガラス基板の発生率を示す。また、表１に記載した加工枚数は、内径用加工コアドリル４０を用いて、研削部４２をツルーイング・ドレッシング処理することなく加工できる円盤状ガラス基板１００の枚数を示す。
【００７０】
表１において、例１〜３は、それぞれ厚さ８μｍ、５μｍ、２μｍの金属膜からなる保護膜９０を有し、且つ砥粒含有率が１１．３体積％を有し、且つ砥粒６０の平均粒径が５３μｍを有し、且つ研削部４２のドリル幅ｔが０．７ｍｍを有し、スリット幅Ｓが１ｍｍを有し、且つ保護膜９０がニッケル系の金属膜を電着された内径用加工コアドリル４０で切断加工した場合である。
【００７１】
また、表１において、例４〜６は、それぞれ保護膜９０が無く、且つ砥粒含有率が７．５体積％、１１．３体積％、１８．８体積％を有し、且つ砥粒６０の平均粒径が５３μｍを有し、且つ研削部４２のドリル幅ｔが０．７ｍｍを有し、スリット幅Ｓが１ｍｍを有し、且つ保護膜９０がニッケル系の金属膜を電着された内径用加工コアドリル４０で切断加工した場合である。
【００７２】
本実施形態１の内径用加工コアドリル４０を用いて、ツルーイング・ドレッシング処理することなく、ガラス板１０から円盤状ガラス基板１００を連続加工可能な枚数は、３５００００枚、３４８０００枚、３４８０００枚であった。このときのチッピング発生率（％）は、それぞれ０．０３％、０．０２％、０．０３％であった。
【００７３】
これに対し、例４〜６では、保護膜９０が無いコアドリルを用いて、ツルーイング・ドレッシング処理することなく、ガラス板１０から円盤状ガラス基板１００を連続加工可能な枚数は、１８００００枚、１４７０００枚、６５０００枚であった。このときのチッピング発生率（％）は、それぞれ０．０４％、０．０６％、０．１４％であった。
【００７４】
この実験結果により、研削部４２，５２の側面８２，８３の結合剤７０の表面に金属膜を電着して保護膜９０を形成することで、円盤状ガラス基板１００の連続加工枚数が飛躍的に増加して生産効率を高めることが証明され、且つチッピング率の低下も実証された。
【００７５】
尚、上記実験結果は、内径用加工コアドリル４０を用いて行われたが、外径用コアドリル５０の研削部５２の構成が、内径用加工コアドリル４０の研削部４２と同様であるので、外径用加工コアドリル５０を用いて円盤状ガラス基板１００を連続加工した場合も表１の実験結果と同様な実験結果が得られるものと推測される。
【符号の説明】
【００７６】
１０  ガラス板
１２  円形穴
１４  繋がり部分
１６  角部
２０  テーブル
４０  内径加工用コアドリル
４２、５２  研削部
４４、５４  台金部
４６、５６  軸部
４８、５８  スリット
５０  外径加工用コアドリル
６０  砥粒
７０  結合剤
８０  先端部
８２、８３  側面部
９０  保護膜
１００  円盤状ガラス基板
１０１  主平面
１０３  内周端面
１０２ａ、１０２ｂ  内周面取り面
１０４ａ、１０４ｂ  外周面取り面
１０５  外周端面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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