(57)【要約】      （修正有）【課題】光学又は電子部品及びデバイスの製造に適した耐熱性に優れた樹脂の提供。【解決手段】第１重合性基と第２重合性基と第３重合性基とを有し芳香族基を有しない第１化合物であって前記第１重合性基が第１原子に結合する第１鎖状部分に結合し、前記第２重合性基が前記第１原子に結合する第２鎖状部分に結合し前記第３重合性基が前記第１原子に結合する第３鎖状部分に結合する化合物を含有する組成物。前記重合性が各々独立にアクリロイル基又はメタクリロイル基のいずれかである組成物。第２化合物を更に含有し、該第２化合物が、該第２化合物の結合の開裂によりラジカルを発生し得る組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１重合性基と第２重合性基と第３重合性基とを有する第１化合物を含有する組成物。
【請求項２】
前記第１化合物が芳香族基を有しない請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
第２化合物をさらに含有し、
該第２化合物が、該第２化合物の結合の開裂によりラジカルを発生し得る請求項１又は２に記載の組成物。
【請求項４】
前記第１重合性基と前記第２重合性基と前記第３重合性基は、同一の置換基である請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
前記第１重合性基が第１原子に結合する第１鎖状部分に結合し、
前記第２重合性基が前記第１原子に結合する第２鎖状部分に結合し、
前記第３重合性基が前記第１原子に結合する第３鎖状部分に結合する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項６】
前記第１鎖状部分と前記第２鎖状部分と前記第３鎖状部分とのそれぞれはメチレン基である請求項５に記載の組成物。
【請求項７】
前記第１重合性基と前記第２重合性基と前記第３重合性基とのそれぞれは、アクリロイル基及びメタクリロイル基のうちいずれかである請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項８】
前記第１化合物が第４重合性基をさらに有する請求項１〜７のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項９】
前記第１化合物が第４重合性基をさらに有し、該第４重合性基が前記第１原子に結合する第４鎖状部分に結合する請求項５に記載の組成物。
【請求項１０】
第２化合物をさらに含有し、
該第２化合物が、第５重合性基と第６重合性基とを有する請求項１〜９のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１１】
前記第２化合物が、前記第５重合性基及び前記第６重合性基以外の重合性基を有しない請求項１０に記載の組成物。
【請求項１２】
前記第５重合性基が第２原子に結合する第５鎖状部分に結合し、
前記第６重合性基が前記第２原子に結合する第６鎖状部分に結合する、請求項１１に記載の組成物。
【請求項１３】
前記第５重合性基と前記第６重合性基は、同一の置換基である請求項１２に記載の組成物。
【請求項１４】
第３化合物をさらに含有する請求項１〜１３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１５】
前記第３化合物がシランカップリング剤である請求項１４に記載の組成物。
【請求項１６】
第４化合物をさらに含有し、
該第４化合物が、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の組成物から形成される樹脂の、該樹脂が上に形成される基板に対する密着性を高め得る請求項１〜１５のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１７】
前記第４化合物がリン原子に結合する水酸基を少なくとも１つ有する請求項１６に記載の組成物。
【請求項１８】
酸化防止剤として作用する第５化合物をさらに含有する請求項１に記載の組成物。
【請求項１９】
部品の製造方法であって、
部材を供給し、
前記部材に請求項１〜１８のいずれか一項に記載の組成物を配置し、
前記組成物を硬化させることを含む、製造方法。
【請求項２０】
フィルムを含む部品であって、
前記フィルムは、該フィルムを２７０℃で５分間大気に曝露したときの該フィルムの厚みの減少率が１１％以下である部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願に関係する相互参照
本出願の特許請求の範囲は、米国特許法35Ｕ．Ｓ．Ｃ．§ １１９（ｅ）に基づいて２０１４年３月３１日に出願された米国仮出願第６１／９７３，０６６号の利益を主張するものであり、その内容がここに援用される。
【０００２】
本発明のいくつかの態様は、光学又は電子部品及びデバイスの製造方法に適した組成物の分野に関する。
【背景技術】
【０００３】
耐熱等の優れた特性を有する樹脂が所望されている。上記樹脂がデバイスの光学又は電子部品に適し得るのは、上記樹脂がデバイスの動作において発生する熱による変形又は寸法変化の抑制を示し得るためである。
【０００４】
注型用に適したラジカル硬化性組成物用光学材料は特開２００４−２７０２号公報（公開日：２００４年１月８日）に開示されている。
【発明の概要】
【０００５】
本発明の一つの態様に関する組成物は、第１重合性基と第２重合性基と第３重合性基とを有する第１化合物を含有する組成物であることが好ましい。
【０００６】
上記組成物に関し、上記第１化合物が芳香族基を有しないことが好ましい。上記第１化合物は紫外線領域に強い吸収帯を有しないため、上記第１化合物は上記組成物から形成される硬化フィルム又は樹脂の光透過率の向上に寄与し得る。
【０００７】
上記組成物に関し、上記組成物は化学種を発生し得る第２化合物をさらに含有することが好ましい。上記化学種の典型例は、ラジカル、酸及び塩基である。上記ラジカルは第２化合物の結合の開裂により発生し得る。
【０００８】
上記組成物に関し、上記第１重合性基と上記第２重合性基と上記第３重合性基は、同一の置換基であることが好ましい。
【０００９】
上記組成物に関し、上記第１重合性基が第１原子に結合する第１鎖状部分に結合し、上記第２重合性基が上記第１原子に結合する第２鎖状部分に結合し、上記第３重合性基が上記第１原子に結合する第３鎖状部分に結合することが好ましい。
【００１０】
上記組成物に関し、上記第１鎖状部分と上記第２鎖状部分と上記第３鎖状部分とのそれぞれはメチレン基であることが好ましい。
【００１１】
上記組成物に関し、上記第１重合性基と上記第２重合性基と上記第３重合性基とのそれぞれは、アクリロイル基及びメタクリロイル基のうちいずれかであることが好ましい。
【００１２】
上記組成物に関し、上記第１化合物が第４重合性基をさらに有することが好ましい。
【００１３】
上記組成物に関し、上記第１化合物が第４重合性基をさらに有し、該第４重合性基が上記第１原子に結合する第４鎖状部分に結合することが好ましい。
【００１４】
上記組成物に関し、第５重合性基と第６重合性基とを有する第２化合物をさらに含有することが好ましい。
【００１５】
上記組成物に関し、上記第２化合物が、上記第５重合性基及び上記第６重合性基以外の重合性基を有しないことが好ましい。
【００１６】
上記組成物に関し、上記第５重合性基が第２原子に結合する第５鎖状部分に結合し、上記第６重合性基が上記第２原子に結合する第６鎖状部分に結合することが好ましい。
【００１７】
上記組成物に関し、上記第５重合性基と上記第６重合性基は、同一の置換基であることが好ましい。
【００１８】
上記組成物に関し、上記第２化合物が環状部分を有することが好ましい。上記第２化合物は脂環式部分を有することが好ましい。
【００１９】
上記組成物に関し、第３化合物をさらに含有することが好ましい。
【００２０】
上記組成物に関し、上記第３化合物がシランカップリング剤であることが好ましい。
【００２１】
上記組成物に関し、上記組成物から形成される樹脂又は硬化フィルムの、該樹脂又は硬化フィルムが上に形成される基板に対する密着性を高め得る第４化合物をさらに含有することが好ましい。
【００２２】
上記組成物に関し、上記第４化合物がリン原子に結合する水酸基を少なくとも１つ有することが好ましい。
【００２３】
上記組成物に関し、上記第４化合物がリン原子に結合する水酸基を少なくとも２つ有することが好ましい。
【００２４】
上記組成物に関し、上記第４化合物が上記リン原子と酸素原子との間の二重結合を有することが好ましい。
【００２５】
上記組成物に関し、酸化防止剤として作用する第５化合物をさらに含有することが好ましい。
【００２６】
本発明の一つの態様に関する部品又はデバイスを製造する方法は、部材を供給し、上記部材に上記組成物を配置し、上記組成物を硬化させることを含む。
【００２７】
本発明の一つの態様に関するフィルムは、該フィルムを２７０℃で５分間大気に曝露したときの該フィルムの厚みの減少率が１１％以下であることを特徴とする。
【００２８】
上記フィルムに関し、該フィルムを２７０℃で５分間大気に曝露したときの該フィルムの厚みの減少率が１０％以下であることが好ましい。
【００２９】
上記フィルムに関し、該フィルムを２７０℃で５分間大気に曝露したときの該フィルムの厚みの減少率が９％以下であることが好ましい。
【００３０】
本発明の一つの態様に関するフィルムは、上述した上記フィルムを含む。本発明の一つの態様に関するデバイスは、上述した上記フィルムを含む。上記フィルムは層間絶縁フィルムとして用いることが好ましい。
【００３１】
上記組成物に関し、上記組成物が３つの重合性基を有するモノマーを含むことが好ましい。上記モノマーは脂環式基等の環状部分及び２９０以上の分子量を有することが好ましい。
【００３２】
上記モノマーの上記組成物中の含有量は１０〜８５質量％であることが好ましい。含有量は１５〜６５質量％がより好ましい。上記組成物中のモノマーの含有量が高すぎる場合、上記組成物の粘度が高くなり、モールドの溝に上記組成物を充填するのが難しくなる。上記組成物中のモノマーの含有量が低すぎる場合、低架橋密度のため上記組成物を硬化して形成される硬化フィルムの十分な硬度を得にくく、上記硬化フィルムを加熱処理するとき上記硬化フィルムの体積の収縮を抑制するのは難しい。
【００３３】
上記組成物に関し、２つの重合性基を有するモノマーが好ましい上記組成物であることが好ましい。上記モノマーは脂環式基等の環状部分及び２９０以上の分子量を有することが好ましい。
【００３４】
２つの重合性基を有する上記モノマーの上記組成物中の含有量は１０〜８０質量％であることが好ましく、それは上記モノマーの上記範囲により、上記組成物から形成される硬化フィルムの硬度及び強靭性との両立を確保し得るためである。含有量が１５〜６５質量％がより好ましい。
【００３５】
上記組成物に関し、上記シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は重合性基を有することが好ましい。上記組成物中のシランカップリング剤の含有量は０．２〜４０質量％であることが好ましい。上記シランカップリング剤の含有量は１〜２０質量％であることが好ましい。上記重合性基は、ラジカルにより重合し得る基である。典型的に、上記重合性基は、アクリロイル又はメタクリロイル基である。
【００３６】
上記シランカップリング剤の含有量が高すぎると、上記硬化フィルムの硬度が減少する一方で、上記シランカップリング剤の含有量が低すぎると、上記シランカップリング剤を含む上記組成物により形成される上記硬化フィルムの、該硬化フィルムが上に形成される基板に対する密着性は低くなる。上記シランカップリング剤は、上記シランカップリング剤に含まれるシリコン原子上に少なくとも１個のアルコキシ基を好ましく有する。上記シランカップリング剤は２つ以上アルコキシ基を有することがより好ましく、これは上記基板の表面と複数の結合を作り得て、上記シランカップリング剤が上記基板に対する硬化フィルムの密着性を向上させるからである。
【００３７】
上記組成物に関し、上記組成物は上記組成物を硬化するための開始剤を含んでもよい。上記開始剤は、上記開始剤を照射又は加熱することによって、ラジカル、酸又は塩基を発生し得る。上記組成物中の開始剤の含有量は０．１〜１０質量％であることが好ましい。上記開始剤の含有量は１〜６質量％であることがより好ましい。上記開始剤の分子量は２５０以上であることが望ましい。上記開始剤の分子量は３００以上であることが望ましい。上記開始剤の含有量が低すぎると上記組成物を硬化して硬化フィルムを形成することが難しい一方で、上記開始剤の含有量が高すぎると上記組成物から形成される硬化フィルムの硬度は低減する。上記開始剤の分子量がより高い場合、上記硬化フィルムの体積減少又は上記硬化フィルムにおけるパターン変化に対する耐熱性がより高くなる。
【００３８】
上記組成物に関し、上記組成物はリン酸を含んでもよい。上記リン酸は、シランカップリング剤の加水分解を高め得、上記組成物から形成される硬化フィルムに対する密着性を向上させる。上記組成物中のリン酸の含有量は０．１〜５質量％であることが好ましい。上記リン酸の含有量は０．１〜１質量％であることがより好ましい。上記リン酸は少なくとも１つの重合性基を有することが好ましい。上記リン酸は上記組成物中に含まれる他の成分と結合を形成できるので、加熱しても上記硬化フィルムからの上記リン酸の流出は抑制される。上記重合性基がラジカルによって重合し得ることが好ましい。ラジカルによって重合し得る上記重合性基の典型的な例は、アクリロイル又はメタクリロイル基である。上記リン酸の含有量が高すぎると上記リン酸の沈殿が起こる一方で、上記リン酸の含有量が低すぎると上記硬化フィルムの密着性が低下する。
【００３９】
上記組成物に関し、上記組成物は酸化防止剤を含有してもよい。上記組成物中の酸化防止剤の含有量は０．０５〜１０質量％であることが好ましい。上記酸化防止剤の含有量は０．１〜５質量％であることがより好ましい。上記酸化防止剤は、上記組成物で形成された硬化フィルムの期待される寸法からパターン寸法のズレを低減するために、体積収縮や厚収縮を抑えることができる。さらに、上記酸化防止剤は、熱処理による上記硬化フィルムの光透過率の減少を抑制できる。上記酸化防止剤の好ましい例は、フェノール部分を有している化合物である。上記酸化防止剤の含有量が高すぎると上記組成物の硬化阻害が見られる一方で、上記酸化防止剤の含有量が低すぎると上記効果が明確に得られない。
【００４０】
好ましくは、上記酸化防止剤の分子量は６００以上である。より好ましくは、上記酸化防止剤の分子量は１０００以上である。より好ましい酸化防止剤は、以下の化学式で示される。
【００４１】
【化１】
2015196833.tif 000002
【００４２】
Ｒ１は、水素原子、メチル基又はｔ−ブチル基である。Ｒ２は、水素原子、メチル基又はt−ブチル基である。Ｒ３は、水素原子ｏメチル基である。Ｒ４は、少なくとも１つの炭素原子を含有するアルキル基である。上記アルキル基は、硫黄原子、酸素原子又は窒素原子を含有していてもよい。
【００４３】
好ましくはＲ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ、水素原子、t−ブチル基及びメチル基である。あるいは、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ、メチル基、t−ブチル基及び水素原子である。より好ましくはＲ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ、t−ブチル基、t−ブチル基及び水素原子である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
図面において、本発明を実施するための現在考えられる最良の形態を示す。
【００４５】
図１は、パターンを有する硬化フィルムの突起の高さにおける変化減少率を示すための説明を示す。
【００４６】
図２は、有機エレクトロルミネセントデバイスを製造する工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００４７】
サンプルＡ〜Ｎを、高耐熱性を有する樹脂又は硬化フィルムの形成に適した組成物を調査するために調製する。樹脂又は硬化フィルムの形成のためのそれぞれのサンプルは、成分Ａ〜Ｓのうち少なくとも６つの成分を含む。成分Ａ〜Ｆ、Ｌ及びＭは、サンプルから形成される樹脂又は硬化フィルムの主要部となる。成分Ｇ及びＩは、基板に対する密着性を向上させるシランカップリング剤及びリン酸としてそれぞれ作用し、該基板は樹脂又は硬化フィルムが上に形成されている。成分Ｋは界面活性剤である。成分Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｐ及びＱは酸化防止剤である。成分Ｊ、Ｒ及びＳは、サンプルを硬化させる開始剤である。
【００４８】
【化２】
2015196833.tif 000003
【００４９】
成分Ａは、それぞれ２つの重合性基を有する化合物を含む。成分Ｂ、Ｃ及びＤのそれぞれは、２つの重合性基を有する化合物である。成分Ｃは環状部分を有する。成分Ｅは、３つの重合性基を有する。３つの重合性基は、１つの炭素原子に結合するそれぞれのメチレン基を介して１つの炭素原子に結合している。成分Ｆは、６つの重合性基を有する化合物と４つの重合性基を有する化合物とを含む。４つの重合性基が１つの炭素原子に結合するそれぞれのメチレン基を介して１つの炭素原子に結合している一方で、６つの重合性基のうち３つの重合性基は１つの炭素原子に結合するそれぞれのメチレン基を介して１つの炭素原子に結合している。
【００５０】
成分Ｇは、重合性基及び３つのアルコキシ基を有するシランカップリング剤である。成分Ｈは、フェノール部分を有し分子量１１７８である酸化防止剤である。成分Ｉは、重合性基と、リン原子上にある２つの水酸基と、上記リン原子と酸素原子との間の二重結合と、を有するリン酸である。
【００５１】
成分Ｊは、光を吸収してラジカルを発生し得、分子量３００以上の開始剤である。成分Ｋは界面活性剤である。成分Ｌは、１つの重合性基を有する化合物である。成分Ｍは、２つの重合性基を有する化合物である。成分Ｎ、Ｏ、Ｐ及びＱはそれぞれフェノール部分を有し、分子量がそれぞれ５３０．８６、７４０．９６、２２０．３５及び１２４．１４である酸化防止剤である。成分Ｒ及びＳのそれぞれは、光を吸収してラジカルを発生し得、分子量がそれぞれ２０４．２６及び３４０．４１である開始剤である。
【００５２】
硬化フィルムの基板密着性の評価
【００５３】
上記サンプルの塗布フィルムの厚みが約５μｍになるように、厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス基板（ＥＡＧＬＥ  ＸＧ、コーニング社製）上に上記サンプルをワイアバーコータ３番（Ｗｉｒｅ  Ｂａｒ  Ｃｏａｔｅｒ  Ｎｏ．３）（（株）安田製作所製）で塗布する。上記塗布フィルムを９０℃で２分間加熱する。インプリント装置（ＳＴ−０２、東芝機械（株）製）に付属のＵＶＬＥＤ光源から波長３６５ｎｍで照度２０ｍＷ／ｃｍ２の光を５０秒間上記塗布フィルムに照射し上記塗布膜を硬化させ、硬化フィルムを作製する。ＪＩＳ  Ｋ−５４００に準処し、カッターで上記硬化フィルムに１ｍｍ間隔で格子を作り１００マスを作製する。上記１００マスをテープに密着させた後、上記１００マスからテープを外側へ引っ張ることにより上記１００マスが上記無アルカリガラス基板から全く剥離されない場合、クロスカットテストの結果を『ｇ』とし、上記１００マスをテープに密着させた後、上記１００マスからテープを外側へ引っ張ることにより上記１００マス全てが上記無アルカリガラス基板から剥離する場合、クロスカットテストを『ng』とする。
【００５４】
硬化フィルム透過率評価
【００５５】
上記サンプルの上記塗布フィルムの厚みが約２μｍになるように、厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス基板（ＥＡＧＬＥ  ＸＧ、コーニング社製、）上に上記サンプルをスピンコートにより塗布する。上記塗布フィルムを９０℃において２分間加熱する。インプリント装置（ＳＴ−０２、東芝機械（株））に付属のＵＶＬＥＤ光源から波長３６５ｎｍで照度２０ｍＷ／ｃｍ２の光を５０秒間上記塗布フィルムに照射し上記塗布フィルムを硬化させ、硬化フィルムを作製する。ＵＶ／Ｖｉｓ分光光度計（Ｖ−５５０、ジャスコインターナショナル（株）製）により４００ｎｍ〜８００ｎｍにおける波長領域で上記硬化フィルムの光透過率を測定する。光透過率の平均値を上記波長領域において０．５ｎｍ毎に算出する。同様に、上記塗布フィルムを２７０℃で５分間大気下で加熱した後、光透過率の測定及び光透過率の算出を行う。さらに、加熱前後の光透過率の変化の平均値を、上記算出結果を基に算出する。
【００５６】
硬化フィルムの厚み減少評価
【００５７】
上記サンプルの上記塗布フィルムの厚みが約８〜１５μｍになるように、厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス基板（ＥＡＧＬＥ  ＸＧ、コーニング社製、）上に上記サンプルをスピンコートにより塗布する。上記塗布フィルムを９０℃において２分間加熱する。インプリント装置（ＳＴ−０２、東芝機械（株））に付属のＵＶＬＥＤ光源から波長３６５ｎｍで照度２０ｍＷ／ｃｍ２の光を５０秒間上記塗布フィルムに照射し上記塗布フィルムを硬化させ、硬化フィルムを作製する。表面粗さ計（（株）東京精密製、Ｓｕｒｆｃｏｍ９２０Ｂ）により加熱前に上記硬化フィルムの厚みを測定する。同様に、２７０℃で５分間大気下で上記塗布フィルムを加熱した後に上記塗布フィルムの厚みを測定する。加熱前後の厚み変化量を上記厚みの測定を基に算出する。
【００５８】
硬化フィルムの硬度評価
【００５９】
上記サンプルの上記塗布フィルムの厚みが約８〜１５μｍになるように、厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス基板（ＥＡＧＬＥ  ＸＧ、コーニング社製、）上に上記サンプルをスピンコートにより塗布する。ＪＩＳ  Ｋ−５６００に準拠し、鉛筆硬度を測定する。
【００６０】
パターン形成条件
【００６１】
厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス基板（ＥＡＧＬＥ  ＸＧ、コーニング社製、）上に上記サンプルを配置し塗布フィルムを形成し、９０℃２分間加熱する。石英モールド(凸版印刷（株）製)の溝に上記サンプルを充填するように、石英モールドを上記塗布フィルムのそれぞれに配置する。溝の深さ及び溝間の距離は、それぞれ２００ｎｍ及び５００ｎｍである。その後、インプリント装置（ＳＴ−０２、東芝機械（株））に付属のＵＶＬＥＤ光源から波長３６５ｎｍで照度２０ｍＷ／ｃｍ２の光を５０秒間上記フィルムに照射し上記塗布フィルムを硬化させ、成形品を作製する。上記成形品を上記石英モールドから剥離する。上記石英モールドの溝に対応する上記成形品の凸部の高さを走査型プローブ顕微鏡（ＮＡＮＯＰＩＣＳ１０００、セイコーインスツル（株）製)で測定する。
【００６２】
厚み０．７ｍｍの無アルカリガラス基板（ＥＡＧＬＥ  ＸＧ、コーニング社製、）上に上記サンプルを配置し塗布フィルムを形成し、９０℃２分間する。石英モールド(ＮＩＭ−ＰＨ３０００、ＮＴＴアドバンステクノロジ（株）製)の溝に上記サンプルを充填するように、石英モールドを上記塗布フィルムのそれぞれに配置する。溝の深さ及び溝間の距離は、それぞれ３μｍ及び５μｍである。その後、インプリント装置（ＳＴ−０２、東芝機械（株））に付属のＵＶＬＥＤ光源から波長３６５ｎｍで照度２０ｍＷ／ｃｍ２の光を５０秒間上記フィルムに照射し上記塗布フィルムを硬化させ、成形品を作製する。上記成形品を上記石英モールドから剥離する。上記石英モールドの溝に対応する上記成形品の凸部の高さを共焦点レーザ顕微鏡（ＯＬＳ３１００、オリンパス（株）製)で測定する。
【００６３】
成形品の耐熱テスト条件
【００６４】
上記方法で得られた各成形品をリフロー炉（ＳＴＲ−３０００Ｒ、（株）シンアペック）で加熱し、リフロー炉内温度を下記のように制御する：上記炉内温度は最初室温に設定し、５分間で室温から２６０℃まで上げる；その後、上記炉内温度を２６０℃に保持し、３０分かけて室温に冷却する。
上記方法で加熱処理された成形品の凸部の高さを測定する。さらに、高さの減少率を下記式を基に算出する。
減少率＝（ｔ０−ｔｘ）/ｔ０×１００      （１）
上記式中、ｔ０及びｔｘは、図１に示すようにそれぞれ加熱前高さ及び加熱後高さとして用いる。
【００６５】
表１は硬化フィルムの成形用サンプルＡ〜Ｇの成分、上記サンプルから形成される硬化フィルムの耐熱性及び鉛筆硬度を示す。
【００６６】
【表１】
2015196833.tif 000004
【００６７】
表２は硬化フィルム形成用のサンプルＨ〜Ｎの成分、上記サンプルから形成される硬化フィルムの耐熱性及び鉛筆硬度を示す。耐熱性及び鉛筆硬度は、上述の方法で測定又は評価する。
【００６８】
【表２】
2015196833.tif 000005
【００６９】
サンプルＡは成分Ａ及びＣを含む。成分Ａは、重合性基としてアクリロイル基２つを有する化合物２つの混合物である。成分Ｃは、脂環式部分と、２つのウレタン基及び２つのメチレン基をそれぞれ介して上記脂環式部分に結合する２つのアクリロイル基と、を有する。サンプルＡは、３つ以上の重合性基を有する化合物を含まない。
【００７０】
サンプルＡの組成物は、サンプルＡが、上述のリン酸である成分Ｉを含むことを除き、サンプルＮと同じである。硬化フィルムが基板上にサンプルＮから形成されない一方で、サンプルＡは上記基板に硬化フィルムを形成し得る。成分Ｉ等のリン酸が、ある条件において基板上の硬化フィルム形成に重要であることを示す。
【００７１】
サンプルＢは、２つの重合性基を有する化合物である成分Ｄと、６つの重合性基を有する化合物と４つの重合性基を有する化合物の２つの混合物である成分Ｆと、を含む。サンプルＢは、酸化防止剤として作用し得、且つ１０００超の分子量である成分Ｈをさらに含む。
【００７２】
サンプルＢから形成される硬化フィルムは、より高い耐熱性を示す。加熱前後の硬化フィルムの光透過率の減少が観察されない一方で、硬化フィルムのフィルム厚みにおける加熱前後の減少率は９％である。上記硬化フィルムは加熱しても透明である。
【００７３】
さらに、サンプルＢの硬化フィルムはパターン特性に対してより高い耐熱性を示す。３μｍ及び２００ｎｍの高さの凸部の減少率はそれぞれ５％及び６％であり、両方６％以下である。
【００７４】
サンプルＣは、成分Ｂ、Ｃ及び成分Ｅを含む。成分Ｂは、重合性基としてアクリロイル基を２つ有する。上記２つのアクリロイル基は、相互にメチレン基複数で連結される。成分Ｃは、脂環式部分と、２つのウレタン基及び２つのメチレン基をそれぞれ介して上記脂環式部分に結合する２つのアクリロイル基と、を有する。成分Ｅは、重合性基としてアクリロイル基を３つ有する。上記３つのアクリロイル基は、３つそれぞれのメチレン基を介して1つの炭素原子に結合している。
【００７５】
サンプルＣから形成される硬化フィルムは、より高い耐熱性を示す。加熱前後の硬化フィルムの光透過率の減少が観察されない一方で、硬化フィルムのフィルム厚みにおける加熱前後の減少率は１１％である。上記硬化フィルムは加熱しても透明である。
【００７６】
さらに、サンプルＣの硬化フィルムはパターン特性に対してより高い耐熱性を示す。３μｍ及び２００ｎｍの高さの凸部の減少率はそれぞれ６％及び８％であり、両方８％以下である。
【００７７】
サンプルＤは、成分Ｃ及びＥを含む。成分Ｅのような３つの重合性基を有するモノマーの含有量は６０質量％超である。
【００７８】
サンプルＤから形成される硬化フィルムは、より高い耐熱性を示す。加熱処理前後の硬化フィルムの光透過率の減少が観察されない一方で、硬化フィルムのフィルム厚みにおける加熱処理前後の減少率は１０％である。上記硬化フィルムは加熱しても透明である。
【００７９】
サンプルＤの硬化フィルムはパターン特性に対してより高い耐熱性を示す。３μｍ及び２００ｎｍの高さの凸部の減少率はそれぞれ５％及び８％であり、両方８％以下である。
【００８０】
サンプルＢ及びＨから形成される硬化フィルムの鉛筆硬度は、両方４Ｈである。残りのサンプルで形成される硬化フィルムより高い。硬化フィルムの硬度を高めるために、３つ以上の重合性基を有するモノマーの含有量が５０質量％以上であることが好ましい。
硬化フィルム又は樹脂の硬度を高めるために、３つ以上の重合性基を有するモノマーの含有量が６０質量％以上であることが好ましい。硬化フィルム又は樹脂の硬度に対し、３つ以上の重合性基を有するモノマーの含有量が７０質量％以上であることが好ましい。
【００８１】
サンプルＥの組成物は、サンプルＦが、酸化防止剤として作用し得る成分Ｈを含むことを除き、サンプルＦと同じである。サンプルＦから形成される硬化フィルムは、厚み収縮及び光透過率減少の両方に対してサンプルＥと比べて高い耐熱性を示す。さらに、サンプルＦから形成される硬化フィルムは、パターン特性に対してより高い耐熱性を示す。３μｍ及び２００ｎｍの高さの凸部の減少率はそれぞれ７％及び７％であり、両方７％以下である。
【００８２】
これは、酸化防止剤が厚み収縮及び光透過率減少の両方に対する耐熱性の向上に寄与していることを示す。
【００８３】
サンプルＧの組成物は、サンプルＧが、サンプルＦに含まれる成分Ｒに代えて成分Ｓを含むことを除き、サンプルＦと同じである。成分ＲとＳの両方が開始剤として作用し得るけれども、成分Ｓは成分Ｒよりも大きな分子量を有する。サンプルＧから形成される硬化フィルムは、厚み収縮及び光透過率減少の両方に対してサンプルＦと比べて高い耐熱性を示す。
【００８４】
サンプルＧから形成される硬化フィルムは、パターン特性に対してより高い耐熱性を示す。３μｍ及び２００ｎｍの高さの凸部の減少率はそれぞれ３％及び４％であり、両方４％以下である。
【００８５】
これは、大きな分子量を有する開始剤が厚み収縮及び光透過率減少の両方に対する耐熱性の向上に寄与していることを示す。開始剤が３００以上の分子量を有することが好ましい。
【００８６】
サンプルＨの組成物は、サンプルＩが酸化防止剤として作用し得る成分Ｈを含むことを除き、サンプルＩと同じである。サンプルＩから形成される硬化フィルムは、厚み収縮及び光透過率減少の両方に対してサンプルＨと比べて高い耐熱性を示す。
【００８７】
サンプルＩから形成される硬化フィルムは、パターン特性に対してより高い耐熱性を示す。３μｍ及び２００ｎｍの高さの凸部の減少率はそれぞれ５％及び４％であり、両方５％以下である。
【００８８】
これは、酸化防止剤が厚み収縮及び光透過率減少の両方に対する耐熱性の向上に寄与していることを示す。
【００８９】
サンプルＫの組成物は、サンプルＩ及びＪが、サンプルＫに含有される成分Ｎに代えて、成分Ｈ及びＯをそれぞれ含むことを除き、サンプルＩ及びＪと同じである。成分Ｎは、成分Ｈ及び成分Ｏと同様に酸化防止剤として作用し得るけれども、成分Ｎは成分Ｈ及びＯよりも小さい分子量を有する。サンプルＩ及びＪから形成される硬化フィルムは、厚み収縮及び光透過率減少の両方に対してサンプルＫと比べて高い耐熱性を示す。
【００９０】
これに関連して、サンプルＪの硬化フィルムは、パターン特性に対してより高い耐熱性を示す。３μｍ及び２００ｎｍの高さの凸部の減少率はそれぞれ８％及び８％であり、両方１０％以下である。
【００９１】
これは、大きい分子量を有する酸化防止剤が厚み収縮及び光透過率減少の両方に対する耐熱性の向上に寄与していることを示す。酸化防止剤の分子量は６００以上であることが好ましい。酸化防止剤の分子量は１０００以上であることがより好ましい。
【００９２】
サンプルＬの組成物は、サンプルＩ及びＪが、サンプルＬに含有される成分Ｐに代えて、成分Ｈ及びＯをそれぞれ含むことを除き、サンプルＩ及びＪと同じである。成分Ｐは、成分Ｈ及び成分Ｏと同様に酸化防止剤として作用し得るけれども、成分Ｐは成分Ｈ及びＯよりも小さい分子量を有する。サンプルＩ及びＪから形成される硬化フィルムは、厚み収縮及び光透過率減少の両方に対してサンプルＬと比べて高い耐熱性を示す。これは、大きい分子量を有する酸化防止剤が厚み収縮及び光透過率減少の両方に対する耐熱性の向上に寄与していることを示す。酸化防止剤の分子量は６００以上であることが好ましい。酸化防止剤の分子量は１０００以上であることがより好ましい。
【００９３】
サンプルＭの組成物は、サンプルＩ及びＪが、サンプルＭに含有される成分Ｑに代えて、成分Ｈ及びＯをそれぞれ含むことを除き、サンプルＩ及びＪと同じである。成分Ｑは、成分Ｈ及び成分Ｏと同様に酸化防止剤として作用し得るけれども、成分Ｑは成分Ｈ及びＯよりも小さい分子量を有する。サンプルＩ及びＪから形成される硬化フィルムは、厚み収縮及び光透過率減少の両方に対してサンプルＭと比べて高い耐熱性を示す。これは、大きい分子量を有する酸化防止剤が厚み収縮及び光透過率減少の両方に対する耐熱性の向上に寄与していることを示す。酸化防止剤の分子量は６００以上であることが好ましい。酸化防止剤の分子量は１０００以上であることがより好ましい。
【００９４】
部材又はデバイスの製造工程において加熱が通常実施されるため、サンプルＢ〜Ｄ、Ｆ、Ｇ、Ｉ及びＪは部品又はデバイス形成用の出発原料として好適である。部品の典型的な例は、レンズ、反射防止膜及び光ガイド等の光学部品であり、デバイスの典型的な例は、半導体デバイス、並びに、例えば液晶デバイス及びエレクトロルミネセント及び電気泳動デバイス等の表示装置等の電気光学デバイスである。
【００９５】
図２は、デバイス又は部品の例である、アクティブマトリクス型有機エレクトロルミネセントデバイスの製造工程を示す。
【００９６】
（ａ）サンプルＢ〜Ｄ、Ｆ、Ｇ、Ｉ及びＪのうち少なくとも1つの溶液をＴＦＴ基板２の上面に塗布して、塗布フィルム１をＴＦＴ基板２上に形成する。
【００９７】
（ｂ）ベース部分と、該ベース部分から突き出ている突起部分Ａ、Ｂ及びＣと、を有するモールド３。塗布フィルム１をモールド３を介して光照射することにより層間絶縁フィルム４に変換する。層間絶縁フィルム４において、モールド３の突起部分Ａ、Ｂ及びＣに対応して深さが変わる凹部が、光照射に続くモールド３の除去後に形成される。
【００９８】
（ｃ）画素電極は、層間絶縁フィルム４内に形成された凹部に形成される。
典型的に、画素電極は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）で形成される。画素電極厚みは画素によって出力される光の色によって異なる。
【００９９】
典型的に、工程（ｅ）で形成される画素Ｒの画素電極の厚さは、大体赤の光の波長に匹敵する約６３０ｎｍである。工程（ｅ）で形成される画素Ｇの画素電極の厚さは、大体緑の光の波長に匹敵する約５３０ｎｍである。工程（ｅ）で形成される画素Ｂの画素電極の厚さは、大体赤の光の波長に匹敵する約４５０ｎｍである。
【０１００】
ＴＦＴ基板のＴＦＴに電気的に結合している上記画素電極を介したコンタクト５。画素電極、層間絶縁フィルム４及びコンタクト５の上面の平坦化を、上記上面がコプラナーとなるように実施することが好ましい。
【０１０１】
（ｄ）隣接画素から１画素に分割するセパレータ６はフォトリソグラフィー又はナノインプリント技術により層間絶縁フィルム４上に形成される。
【０１０２】
（ｅ）画素Ｒ、Ｇ及びＢは、画素電極上に形成される。それぞれの画素は、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層及び電子輸送層を含む。
【０１０３】
（ｆ）共通電極７は、該共通電極７が画素を被覆するように形成される。典型的には、マグネシウム−銀合金で形成される。
【０１０４】
上記正孔注入層は、上記正孔輸送層と対応する画素電極の間に配置される。上記発光層は上記正孔輸送層及び上記電子輸送層の間に配置される。上記電子注入層は上記電子輸送層及び共通電極７の間に配置される。
【０１０５】
上記発光層により画素電極の下部方向へ発光する光は、層間絶縁フィルム４と画素電極の間の境界で反射し、上記発光光の共鳴形成が起こる。上記共鳴は波長純度、上記発光光の方向性又は強度を向上し得る。
【０１０６】
層間絶縁フィルム４の体積収縮又は厚み減少は、共鳴のサイズの変化を誘起させ、共鳴条件を損なう。より厳しい場合、デバイスから出力する光は、体積収縮又は厚み減少のため変化する可能性がある。体積収縮又は厚み減少が小さい樹脂は、層間絶縁フィルム４の形成に好ましい。
【０１０７】
表１及び２に示すように、サンプルＢ〜Ｄ、Ｆ、Ｇ、Ｉ及びＪから形成される樹脂は加熱によっても例えば１１％の小さいフィルム厚み減少を示す。層間絶縁フィルム４はサンプルＢ〜Ｄ、Ｆ、Ｇ、Ｉ及びＪのいずれか１つから形成されることが好ましい。層間絶縁フィルム４は、サンプルＤから形成されることが好ましく、それは該サンプルから形成される樹脂は耐熱性がより優れている、例えばフィルム厚みの減少率は１０％であるためである。
【０１０８】
これらのサンプルの中で、層間絶縁フィルム４はサンプルＢ及びＩから形成されることが好ましく、それは該サンプルから形成される樹脂は、サンプルＢ〜Ｄ、Ｆ、Ｇ、Ｉ及びＪの中で最も優れた耐熱性、例えばフィルム厚みの減少率が９％であるためである。
【図２−１】
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【図２−２】
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【図２−３】
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【図１】
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【外国語明細書】
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【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図２−３】
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