(57)【要約】【課題】基板の計数を容易に、しかも高精度に行うことを可能とした基板計数方法、基板計数プログラム及び基板計数装置を提供する。【解決手段】一方向に積み重ねられた複数枚の基板の端面の画像を取得するステップと、この画像を構成する各画素の輝度を、この画像において一方向と直交する他方向の画素列ごとに積算して積算値を算出するステップと、この積算値に基づいて画像内の基板を検出するステップと、検出された基板の枚数を計数して計数値を取得するステップと、を有する。【選択図】図２
2015228094.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に積み重ねられた複数枚の基板の端面の画像を取得するステップと、
前記画像を構成する各画素の輝度を、該画像において前記一方向と直交する他方向の画素列ごとに積算して積算値を算出するステップと、
前記積算値に基づいて前記画像内の基板を検出するステップと、
前記検出された基板の枚数を計数して計数値を取得するステップと、を有することを特徴とする基板計数方法。
【請求項２】
前記検出された基板の位置を表す印を前記画像に重ねて表示するステップ、をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の基板計数方法。
【請求項３】
前記計数値を表示部に表示させるステップ、をさらに有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板計数方法。
【請求項４】
前記表示部に表示された前記計数値をＧＵＩを介して補正するステップ、をさらに有することを特徴とする請求項３に記載の基板計数方法。
【請求項５】
前記基板を検出するステップでは、
前記積算値から前記画像における前記複数枚の基板の各境界位置又は各中心位置を検出し、前記中心位置又は前記境界位置の位置関係に基づいて前記基板を検出することを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の基板計数方法。
【請求項６】
前記基板を検出するステップでは、
検出された第１の基板の位置と、前記第１の基板に隣接して検出された第２の基板の位置との間隔が予め設定した間隔の範囲内にあるか否かを判定し、否と判定した場合は、前記第２の基板の検出を無効とすることを特徴とする請求項１から請求項５の何れか一項に記載の基板計数方法。
【請求項７】
前記基板を検出するステップでは、
前記検出された基板の色調が予め設定した色調の範囲内にあるか否かを判定し、否と判定した場合は該基板の検出を無効とすることを特徴とする請求項１から請求項６の何れか一項に記載の基板計数方法。
【請求項８】
前記画像は、前記複数枚の基板の端面をデジタルカメラで撮像した画像であることを特徴とする請求項１から請求項７の何れか一項に記載の基板計数方法。
【請求項９】
前記画像は、前記複数枚の基板の端面のうち、前記他方向で互いに離れた複数の箇所をラインセンサで撮像した画像であることを特徴とする請求項１から請求項７の何れか一項に記載の基板計数方法。
【請求項１０】
一方向に積み重ねられた複数枚の基板の端面の画像を取得するステップと、
前記画像を構成する各画素の輝度を、該画像において前記一方向と直交する他方向の画素列ごとに積算して積算値を算出するステップと、
前記積算値に基づいて前記画像内の基板を検出するステップと、
前記検出された基板の枚数を計数して計数値を取得するステップと、をコンピュータに実行させることを特徴とする基板計数プログラム。
【請求項１１】
一方向に積み重ねられた複数枚の基板の端面の画像を取得する画像取得部と、
前記画像を構成する各画素の輝度を、該画像において前記一方向と直交する他方向の画素列ごとに積算して積算値を算出する積算値算出部と、
前記積算値に基づいて前記画像内の基板を検出する基板検出部と、
前記検出された基板の枚数を計数して計数値を取得する計数値取得部と、を備えることを特徴とする基板計数装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板計数方法、基板計数プログラム及び基板計数装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の製造工程において、プリント基板の出荷時や棚卸作業時に、積み上げられた複数枚のプリント基板の枚数を数える（即ち、計数する）作業が存在する。基板の計数作業は、プリント基板の端面を作業者が目で見て１枚ずつ数えることで行う。或いは、この基板の計数作業は、レーザ光を一方向に走査する光センサ計数機で行う。図１７に示すように、この種の光センサ計数機は、複数枚のプリント基板５０１に亘ってレーザ光をプリント基板の厚さ方向（垂直方向）に走査させ、各プリント基板５０１の端面５０１ａで反射したレーザ光の強度から、プリント基板の枚数を算出する。
また、光センサ計数機に関する他の先行技術として、特許文献１に開示されたものがある。特許文献１には、レーザ光を走査させてプラスチックカードの枚数を自動で計数するカード計数機が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−５９０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリント基板の計数作業を作業者が１枚ずつ数えて行う場合は、計数作業の信頼性に限界があり、ヒューマンエラーによる数え間違いが発生する可能性があった。
また、この計数作業を上記の光センサ計数機を用いて従来の方法で行う場合は、プリント基板の端面の状態によってレーザ光の反射強度や反射方向にばらつきが生じ易く、計数値に誤差が生じやすかった。特に、端面がルーター加工されたプリント基板や、端面に複数の積層膜の断面が現れている多層プリント基板の場合は、端面の各位置で凹凸や材質にばらつきがあり、レーザ光の反射強度や反射方向のばらつきが大きくなりがちである。このため、プリント基板の境界位置を正しく検出することができず、誤差が大きくて計数処理を実行できなくなる場合があった。
そこで、この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、基板の計数を容易に、しかも高精度に行うことを可能とした基板計数方法、基板計数プログラム及び基板計数装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る基板計数方法は、一方向に積み重ねられた複数枚の基板の端面の画像を取得するステップと、前記画像を構成する各画素の輝度を、該画像において前記一方向と直交する他方向の画素列ごとに積算して積算値を算出するステップと、前記積算値に基づいて前記画像内の基板を検出するステップと、前記検出された基板の枚数を計数して計数値を取得するステップと、を有することを特徴とする。
【０００６】
本発明の一態様に係る基板計数プログラムは、一方向に積み重ねられた複数枚の基板の端面の画像を取得するステップと、前記画像を構成する各画素の輝度を、該画像において前記一方向と直交する他方向の画素列ごとに積算して積算値を算出するステップと、前記積算値に基づいて前記画像内の基板を検出するステップと、前記検出された基板の枚数を計数して計数値を取得するステップと、をコンピュータに実行させることを特徴とする。
【０００７】
本発明の一態様に係る基板計数装置は、一方向に積み重ねられた複数枚の基板の端面の画像を取得する画像取得部と、前記画像を構成する各画素の輝度を、該画像において前記一方向と直交する他方向の画素列ごとに積算して積算値を算出する積算値算出部と、前記積算値に基づいて前記画像内の基板を検出する基板検出部と、前記検出された基板の枚数を計数して計数値を取得する計数値取得部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、基板の計数を容易に、しかも高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る基板計数装置１の構成例を示すブロック図である。
【図２】実施形態に係る基板計数方法を示すフローチャーである。
【図３】計数演算処理の手順を示すフローチャートである。
【図４】基板計数装置１を用いて基板端面を撮像する様子を示す図である。
【図５】グレースケール化、平滑化の各処理を施した画像と、この画像の水平射影値を示す図である。
【図６】基板の輪郭強調の画像処理を施した画像と、この画像のエッジ射影値を示す図である。
【図７】画像内の基板の厚さの算出方法を示すグラフである。
【図８】基板境界位置を検出する方法を示すグラフである。
【図９】基板境界位置を検出する方法を示すグラフである。
【図１０】基板中心位置を検出する方法を示すグラフである。
【図１１】基板中心位置と基板境界位置との位置関係を示す図である。
【図１２】過検出部分を削除する第１の方法を示す図である。
【図１３】表示装置４に計数結果が表示された状態を示す図である。
【図１４】表示装置４に計数結果が表示された状態を示す図である。
【図１５】実施形態の変形例を説明するための図である。
【図１６】実施形態の変形例を説明するための図である。
【図１７】従来例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
＜構成＞
図１は、本発明の実施形態に係る基板計数装置１の構成例を示すブロック図である。  図１に示す基板計数装置１は、例えば携帯情報端末（即ち、ユーザが携帯できる程度に小型化されたコンピュータ装置）であり、複数枚のプリント基板（以下、基板）を検出して、その枚数を計数する装置である。基板計数装置１は、撮像装置２と、演算処理装置３と、表示装置４及び記憶装置５を備える。
撮像装置２は、例えば基板計数装置１に内蔵されたデジタルカメラであり、基板計数装置１の背面側から被写体を撮像する機能を有する。撮像装置２は、被写体として、一方向（例えば、垂直方向）に積み重ねられた複数枚の基板の端面全体を撮像することが可能である。
【００１１】
演算処理装置３は、画像取得部３１と、画像処理部３２と、積算値算出部３３と、基板検出部３４と、計数値取得部３５及び演算結果出力部３６を備える。画像取得部３１は、撮像装置２が撮像した画像を演算処理装置３に取り込む機能を有する。画像処理部３２は、画像取得部３１が取得した画像について、グレースケール化、平滑化、輪郭（エッジ）強調等の画像処理を施す機能を有する。積算値算出部３３は、画像処理部３２によって画像処理が施された画像について、この画像を構成する各画素の輝度を一方向と直交する他方向（例えば、水平方向）の画素列ごとに積算して積算値を算出する機能を有する。基板検出部３４は、積算値算出部３３が算出した積算値に基づいて画像内の基板を検出する機能を有する。計数値取得部３５は、基板検出部３４が検出した基板の枚数を計数してその計数値を取得する機能を有する。演算結果出力部３６は、計数値等の演算結果を表示装置４に出力して、表示装置４に演算結果を表示させる機能を有する。また、演算結果出力部３６は、計数値等の演算結果を記憶装置５に出力して、記憶装置５に演算結果を記憶させる機能も有する。演算処理装置３は、これら各機能を実現するために例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）を有する。
【００１２】
表示装置４は、基板計数装置１の正面側（即ち、背面の反対側）に配置された画像表示部４１と操作部４２とを有する。画像表示部４１は、画像取得部３１が取得した画像と、計数値と、基板位置を示す印（マーク）、基板境界位置を示す線等を表示する機能を有する。操作部４２は、計数値を修正するためのプラス（＋）ボタン、マイナス（−）ボタン、撮像を指示するための撮像ボタンなど、ユーザが基板計数装置１に各種の指示を入力するための操作ボタンとして機能する。例えば、表示装置４はタッチパネル式のディスプレイ装置であり、操作部４２はタッチパネルによるＧＵＩ（Graphical User Interface）である。タッチパネル式のディスプレイ装置に表示された操作ボタンにユーザが直接指やペンで触れると、操作ボタンの内容に応じた指示が基板計数装置１に入力される。
【００１３】
記憶装置５は、データ記憶部５１及びプログラム記憶部５２を有する。データ記憶部５１は、画像取得部３１が取得した画像や、画像処理部３２によって画像処理が施された画像など、演算処理装置３が取得した各種データを記憶する機能を有する。また、プログラム記憶部５２は、撮像装置２、演算処理装置３、表示装置４の各機能を実現するためのプログラムを記憶している。記憶装置５は、このように各種データやプログラムを記憶するために、例えばＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）、フラッシュメモリなどの不揮発性記憶メモリを有する。
【００１４】
＜動作＞
次に、図１に示した基板計数装置１の動作例について説明する。
図２は、本発明の実施形態に係る基板計数方法を示すフローチャーである。図３は、計数演算処理の手順を示すフローチャートである。また、図４は、基板計数装置１を用いて基板端面を撮像する様子を示す模式図である。
図２のステップＳ１では、計数の対象となる複数枚の基板の端面を撮像して画像を取得する。ここでは、図４に示す撮影ボタン４２１をユーザが指等で触れることによって、撮像装置２（図１参照）が複数枚の基板１０１の端面１０１ａを撮像する。そして、撮像された画像を、画像取得部３１（図１参照）が取得する。
【００１５】
このステップＳ１では、図４に示すように、被写体である複数枚の基板１０１の水平方向（Ｘ軸方向）と画像の水平方向（Ｘ’軸方向）とが一致するように、ユーザは複数枚の基板１０１に対して基板計数装置１の傾きを相対的に調整することが好ましい。調整の方法として、ユーザは基板計数装置１を手で持って動かすなどの方法が挙げられる。或いは、この傾き調整は画像取得部３１が自動で行ってもよい。
【００１６】
表示装置４に表示される情報のうち、直前の計数結果の破棄（即ち、直前の計数結果をなかったことにする）は、ユーザがやり直しボタン４２２に触れることで実行することができる。例えば、基板の束Ａの計数を実行し、計数枚数は２５枚、計数総枚数は２５枚であったとする（１回目の計数）。次に、基板の束Ｂの計数を実行し、計数枚数は３０枚、計数総枚数は５５枚であったとする（２回目の計数）。ここで、やり直しボタン４２２を押すと、直前の計数結果は破棄され、表示装置４に表示される計数枚数は０枚、計数総枚数は２５枚となる。このやり直しボタン４２２を押しても、直前の計数結果とともに表示されている基板の束Ｂの画像は変わらない。
【００１７】
また、表示装置４に表示される情報のうち、直前の計数結果と計数総枚数の両方の破棄（即ち、クリア）は、ユーザがクリアボタン４２３に触れることで実行することができる。例えば上記と同様、１回目の計数を行い、次に２回目の計数を行ったとする。ここで、クリアボタン４２３を押すと、直前の計数結果と計数総枚数の両方が破棄され、表示装置４に表示される計数枚数は０枚、計数総枚数も０枚となる。このクリアボタン４２３を押しても、直前の計数結果とともに表示されている基板の束Ｂの画像は変わらない。
【００１８】
なお、画像取得部３１が取得する画像は、カラー画像、グレースケール画像のどちらでもよいが、この説明ではカラー画像を取得する場合を想定する。
次に、図２のステップＳ２へ進む。図２のステップＳ２では、ステップＳ１で取得した画像を用いて基板の計数演算処理を行う。このステップＳ２は、例えば図３に示す複数のステップＳ１１〜Ｓ１９を行う。
【００１９】
図３のステップＳ１１では、図２のステップＳ１で取得したカラー画像に対して、グレースケール化と、平滑化の画像処理を行う。これらの処理は、図１に示した画像処理部３２が行う。グレースケール化は、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の各輝度の平均値をとる単純平均法で行ってもよいし、Ｒ、Ｇ、Ｂの各輝度をそれぞれ重み付けして平均値をとる加重平均法で行ってもよい。グレースケール化を加重平均法で行う場合、Ｒ、Ｇ、Ｂの各輝度を重み付けする係数として、例えばＮＴＳＣ係数を用いることができる。
【００２０】
次に、図３のステップＳ１２へ進む。ステップＳ１２では、ステップＳ１１でグレースケール化、平滑化の画像処理を施した画像について、この画像を構成する各画素の輝度を、この画像の水平方向（Ｘ’軸方向）の画素列ごとに積算して積算値（即ち、水平射影値）を算出する。この水平射影値の算出は、図１に示した積算値算出部３３が行う。
図５（ａ）及び（ｂ）は、グレースケール化、平滑化の各処理を施した画像と、この画像の水平射影値を示す図である。図５（ｂ）の横軸はステップＳ１２で算出した水平射影値を示し、縦軸は画像の垂直方向の各位置を示す。図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、ステップＳ１２で得られる画像では、基板に相当する位置（以下、基板位置）の輝度が基板の境界に相当する位置（以下、基板境界位置）の輝度よりも大きいので、基板位置の水平射影値は基板境界位置の水平射影値よりも大きな値となる。
【００２１】
次に、図３のステップＳ１３へ進む。ステップＳ１３では、ステップＳ１１でグレースケール化、平滑化の画像処理を施した画像について、各基板の輪郭が強調される画像処理を行う。この輪郭強調の画像処理は、図１に示した画像処理部３２が行う。
次に、図３のステップＳ１４へ進む。ステップＳ１４では、ステップ１３で各基板の輪郭強調の画像処理を行った画像の輝度を、図５に示すように、画像の水平方向に積算して積算値（即ち、水平射影値）を算出する。さらに、各基板の輪郭を強調した画像の水平射影値に対して、輝度の変化が大きいほど値が大きくなるに補正を加えてもよい。この水平射影値の算出と補正は、図１に示した積算値算出部３３が行う。以下、ステップＳ１４で算出した水平射影値をエッジ射影値という。
【００２２】
図６（ａ）及び（ｂ）は、基板の輪郭強調の画像処理を施した画像と、この画像のエッジ射影値を示す図である。図６（ｂ）の横軸はエッジ射影値を示し、縦軸は画像の垂直方向の各位置を示す。図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、ステップＳ１３で得られた画像では、輪郭の輝度が他の位置の輝度よりも強調されているので、基板境界位置の水平射影値は基板位置の水平射影値よりも大きな値となる。
【００２３】
次に、図３のステップＳ１５へ進む。ステップＳ１５では、ステップＳ１４で算出したエッジ射影値に基づいて、画像内における基板の厚さを算出する。
図７は、画像内の基板の厚さの算出方法を示すグラフである。図７の横軸は基板の垂直方向の各位置を示し、縦軸はエッジ射影値を示す。ステップＳ１５では、例えば図７に示すように、エッジ射影値の自己相関を計算し、自己相関値が探索範囲内で最大値となるときのシフト量を基板の厚さとする。基板の厚さ（以下、基板厚）の探索範囲は想定基板厚に対する比率で与える。例えば、この比率の下限値はデフォルト値（即ち、初期設定値）で想定基板厚の０．５倍とし、想定基板厚の０．１倍〜１．０倍の範囲内で任意に設定可能とする。また、この比率の上限値はデフォルト値で想定基板厚の１．５倍とし、想定基板厚の１．５倍〜３．０倍の範囲内で任意に設定可能とする。この基板厚の算出は、図１に示した基板検出部３４が行う。
【００２４】
次に、図３のステップＳ１６へ進む。ステップＳ１６では、ステップＳ１４で算出したエッジ射影値に基づいて、基板境界位置を検出する。
図８及び図９は、基板境界位置を検出する方法を示すグラフである。図８の横軸は基板の垂直方向の各位置を示し、縦軸はステップＳ１４で算出したエッジ射影値を示す。図９（ａ）及び（ｂ）の横軸は図８に示した極大点のエッジ射影値（即ち、極大値）を示し、縦軸はその頻度を示す。
例えば図８に示すように、エッジ射影値の極大点を検出する。画像の垂直方向の各位置において、１つの極大点を検出する範囲は、ステップＳ１５で算出した基板厚に対する比率で与える。例えば、この比率はデフォルト値で基板厚の１倍とし、基板厚の０．５倍〜２倍の範囲内で任意に設定可能とする。  
【００２５】
また、図９（ａ）に示すように、極大点における極大値に対してヒストグラムを作成する。そして、図９（ｂ）に示すようにヒストグラムから判別分析法により２領域分割の値Ａを求め、その値Ａに指定比率αを掛けた値Ｂ以上の値のみ、有効な極大値Ｃと認定する。有効な極大値Ｃに対応する極大点を、基板境界位置として検出する。例えば、指定比率αはデフォルト値で０．５とし、０．１〜２．０の範囲内で任意に設定可能とする。基板境界位置の検出は、図１に示した基板検出部３４が行う。
【００２６】
次に、図３のステップＳ１７へ進む。ステップＳ１７では、ステップＳ１２で算出した水平射影値に基づいて基板の中心位置（以下、基板中心位置）を検出する。
図１０は、基板中心位置を検出する方法を示すグラフである。図１０の横軸は基板の垂直方向の各位置を示し、縦軸はステップＳ１２で算出した水平射影値を示す。ここでは、図１０に示すように、Ｓ１２で算出した水平射影値の極大点を検出して、基板中心位置の候補とする。Ｓ１２で算出した水平射影値の極大点は明瞭ではないので、平滑化微分のゼロクロス点より極大点の位置を算出する。平滑化微分算出の幅は、ステップＳ１５で算出した基板厚に対する比率で与える。例えば、この幅の比率はデフォルト値で０．２５とし、０．１〜１．０の範囲内で任意に設定可能とする。
【００２７】
次に、図３のステップＳ１８へ進む。ステップＳ１８では、ステップＳ１６、Ｓ１７の結果を使用して画像内の基板を検出する。
図１１は、基板中心位置と基板境界位置との位置関係を示す図である。図１１に示すように、隣接する２点の基板中心位置の間に、ステップＳ１６で検出した基板境界位置が存在すれば、「基板検出」と判定する。また、「基板検出」と判定した場合は、この検出に用いた基板境界位置から「基板厚÷２」だけシフトした位置を、検出した基板の基板位置として登録する。
【００２８】
但し、検出した基板位置と、直前に登録された基板位置との間隔が、指定範囲から外れている場合は、「基板検出」とはしない。この間隔の指定範囲は、ステップＳ１５で算出された画像内の基板厚に対する比率で与える。例えば、この指定範囲の比率の下限値はデフォルト値で０．６７とし、０．１〜２．０の範囲内で任意に設定可能とする。また、この指定範囲の比率の上限値はデフォルト値で２．０とし、０．５〜５．０の範囲内で任意に設定可能とする。
【００２９】
次に、図３のステップＳ１９へ進む。ステップＳ１９では、「基板検出」について、過検出部分があればこれを削除する。
図１２は、過検出部分を削除する第１の方法を示す図である。図１２の横軸は、画像の垂直方向の各位置を示す。過検出部分を削除する第１の方法として、図１２に示すように、画像の垂直方向に沿って各基板位置の間隔を確認し、基板位置の間隔が指定値以上離れた箇所があれば、そこから先の検出位置は全て除外する。即ち、「画像内の基板が映っている座標」を起点として、垂直方向に沿う上下にそれぞれ走査して基板位置の間隔を確認する。基板位置の間隔で除外するための閾値は、ステップＳ１５で算出された基板厚に対する比率で与える。例えば、基板間隔で除外するための閾値は、基板厚の３倍の大きさとする。
【００３０】
また、過検出部分を削除する第２の方法として、基板位置を検出した範囲（以下、基板検出範囲）の平均的な色調を算出し、各基板位置の色調が基板検出範囲の平均的な色調から大きく外れていればその部分を除外する。色調で除外するための閾値は、色の距離（ＲＧＢ距離）で与える。例えば、基板検出範囲の平均的な色調よりもＲＧＢ距離で１２８を超える色調の基板位置があれば、その基板位置を過検出部分として除外する。本実施形態では、過検出部分を削除する第１、第２の方法のうち、少なくとも一方を行うことが好ましい。過検出部分の削除は、基板検出部３４（図１参照）が行う。
【００３１】
ステップＳ１９を行った後は、図２のステップＳ３へ進む。ステップＳ３では、演算結果出力部３６（図１参照）が、ステップＳ２で得られた演算処理の結果を表示装置４に出力して、表示装置４に演算処理の結果を表示させる。ここでは、例えば図１３に示すように、基板位置は矩形のマーク４１１で示され、基板境界位置は実線４１２で示される。そして、画像表示部４１において、矩形のマーク４１１と実線４１２は基板端面の画像の上に重ねて表示される。また、基板の計数枚数（例えば、２４枚）と、更新後の計数総枚数（例えば、２２３枚）もそれぞれ画像表示部４１に表示される。
【００３２】
次に、図２のステップＳ４へ進む。ステップＳ４では、演算結果出力部３６（図１参照）が、ステップＳ２で得られた演算処理の結果を記憶装置５に出力して、ステップＳ２で得られた基板の計数枚数と、更新後の計数総枚数をデータ記憶部５１に記録する。なお、この実施形態では、ステップＳ３とステップＳ４の順番を入れ替えてもよいし、ステップＳ３とステップＳ４を並行して行ってもよい。
【００３３】
次に、図２のステップＳ５へ進む。ステップＳ５では、画像表示部４１に表示された計数枚数が正しいか否か、ユーザが確認する。図１３に示したように、基板位置は矩形のマーク４１１で、基板境界位置は実線４１２で、それぞれ基板端面の画像の上に重ねて表示されている。このため、ユーザは、画像と矩形のマーク４１１と実線４１２との重なり具合を視認することで、基板枚数の計数結果が正しいか否かを容易に確認することができる。計数結果が正しい場合は、図２に示すフローチャートを終了する。
【００３４】
また、仮に計数結果に誤りがある場合、例えば実際の基板枚数よりも計数結果が少ない場合はステップＳ６へ進む。この場合は、図１４の矢印で示すように、基板端面の画像の上に、矩形のマーク４１１が一部表示されない。そこで、ステップＳ６では、操作部４２の＋ボタン４２４を指等でタッチして基板の枚数を増やす方向に修正する。その後、図２に示すフローチャートを終了する。
【００３５】
同様に、例えば実際の基板枚数よりも計数結果が多い場合は、ステップＳ５からステップＳ７へ進む。この場合は、画像表示部４１に表示される画像において、矩形のマークが余分に表示されている。そこで、ステップＳ７では、操作部４２の−ボタン４２５を指等でタッチして基板の枚数を減らす方向に修正する。その後、図２に示すフローチャートを終了する。
【００３６】
＜実施形態の効果＞
本発明の実施形態によれば、画像を構成する各画素の輝度を水平方向の画素列ごとに積算して水平射影値を算出する。そして、この算出した水平射影値を垂直方向で比較して、明るい部分を基板が存在する位置（即ち、基板位置）として検出する。基板の計数をユーザの視覚のみに頼るのではなく、演算処理を用いて行うため、ヒューマンエラーを防ぐことができ、計数を容易に行うことができる。
【００３７】
また、レーザ光を一方向に走査する光計数機で基板の水平方向の一か所のみを検出する場合と異なり、２次元の画像の輝度情報を使用することで、基板端面の局所的な凹凸や色の違い、材料の違い等による誤差を低減することができる。これにより、基板の検出精度を高めることができ、その結果、基板の計数精度も高めることができる。基板の検出と、計数の精度が向上するため、例えばビニール袋に袋詰めされている基板も、ビニール袋から取り出すことなく、ビニール袋を介して枚数を計数することができる。
【００３８】
また、表示装置において、検出した基板位置と基板境界位置は撮像した画像に重ねて表示される。これにより、ユーザは、画像内の基板の検出と計数が正しく行われたか否かを視覚的に分かり易く確認することができる。この確認により、計数結果に間違いを見つけた場合は、ユーザは表示装置に表示される操作部（＋ボタン、−ボタンなど）に触れて、計数結果を修正することができる。これにより、正確な結果が得られるので、基板の累積計数値も正確に把握することができる。
【００３９】
また、本実施形態では、各種パラメータ（基板厚の探索範囲を決めるための比率、エッジ射影値の極大点の検出範囲を決めるための比率、エッジ射影値の有効な極大値を決めるための指定比率、平滑化微分算出の幅を決めるための比率、「基板検出」を判定するための指定範囲の比率等）について、デフォルト値と設定可能な範囲を例示した。
ここで、本実施形態は各種プリント基板の計数処理に適用できるが、プリント基板の厚さや種類等によっては、上記の各種パラメータがデフォルト値のままでは、基板の誤検出が発生してしまう場合も考えられる。その場合は、上記の各種パラメータの値を調整して誤検出の発生を低減してもよい。基板の検出精度を高めるように各種パラメータをフィードバックで調整することにより、ユーザにとって使い勝手のよい、高精度の基板計数装置又は基板計数プログラムを実現することができる。
【００４０】
このように、本実施形態によれば、基板の計数を容易に、しかも高精度に行うことができる。基板が板形状（即ち、端面が水平方向に長い形状）である特徴を生かした計数処理機能を有し、従来の光計数機では計数が困難であった基板も計数することができる。また、万一、計数結果が実際の基板枚数との差異があっても、ユーザは一目で差異部分が判別でき、計数結果を修正することができる。
【００４１】
＜変形例＞
（１）本実施形態では、カラー画像を取得し、これをグレースケール化した後で、画像の輝度を水平方向に積算する場合について説明した。しかしながら、本実施形態において、水平方向への積算はグレースケール化の後ではなく、グレースケール化の前に行ってもよい。例えば、図１５（ａ）に示すカラー画像の輝度を、図１５（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すようにＢ（青色）、Ｇ（緑色）、Ｒ（赤色）ごとに各輝度を水平方向へ積算して、Ｂ、Ｇ、Ｒの各積算値を得る。その後、各積算値の平均値をグレースケール化後の積算値に設定してもよい。平均値は、各積算値を単純に平均した値でもよいし、重み付けして平均した値でもよい。このような場合でも、上記した実施形態の効果と同様の効果を奏する。
【００４２】
（２）また、本実施形態では、図２のステップＳ１でカラー画像を取得し、これをグレースケール化した後で、画像の輝度を水平方向に積算する場合について説明した。しかしながら、本実施形態において、取得する画像はカラー画像に限定されず、グレースケール画像でもよい。即ち、画像は初めからグレースケール画像でもよいし、撮像装置内でカラー画像がグレースケール化されたものを取得してもよい。この場合は、取得した画像に対するグレースケール化はもちろん不要であり、平滑化の画像処理のみを行う。このような場合でも、上記した実施形態の効果と同様の効果を奏する。
【００４３】
（３）また、本実施形態では、図３に示したように、ステップS１２で算出した水平射影値と、ステップS１４で算出したエッジ射影値の両方を用いて、画像内の基板の検出と、計数値の算出を行った。しかしながら、本発明において、画像内の基板の検出と計数値の算出方法はこれに限定されるものではない。例えば、ステップS１２で算出した水平射影値のみを用いて画像内の基板の検出と計数値の算出を行ってもよい。この場合、ステップS１３〜S１６を省くことが可能であり、ステップS１２の後にステップS１７へ進む。ステップS１７では、水平射影値を使用して基板の中心位置を算出する。例えば、画像の垂直方向において、水平射影値の極大点を基板の中心位置とする。ステップS１８では、基板の中心位置が算出されたことにより、「基板検出」とする。このような場合であっても、基板の計数を容易に、しかも高精度に行うことができる。
【００４４】
（４）同様に、本発明では、例えば、ステップS１４で算出したエッジ射影値のみを用いて画像内の基板の検出と計数値の算出を行ってもよい。この場合、ステップS１２を省くことが可能であり、ステップS１６の後にステップS１７へ進む。ステップS１７では、
ステップS１２で算出した水平射影値ではなく、ステップ１６で算出した基板境界位置を使用して基板の中心位置を算出する。例えば、画像の垂直方向において、２つの基板境界位置の中間点を基板の中心位置とする。ステップS１８では、基板の中心位置が算出されたことにより、「基板検出」とする。このような場合であっても、基板の計数を容易に、しかも高精度に行うことができる。
【００４５】
（５）また、本実施形態では、基板計数装置１に内蔵されたデジタルカメラで基板の端面を撮像する場合について説明した。しかしながら、本実施形態はこれに限定されるものではない。デジタルカメラは基板計数装置に内蔵されていなくてもよい（即ち、基板計数装置とデジタルカメラは別々に設けられていてもよい）。この場合、デジタルカメラで基板の端面を撮像した画像は、有線又は無線等の信号線を介して基板計数装置に出力してもよいし、デジタルカメラで撮像した画像を記録媒体に記録し、これを基板計数装置に読み込ませるようにしてもよい。何れの場合も、上記した実施形態の効果と同様の効果を奏する。
【００４６】
（６）また、本実施形態では、撮像装置２はデジタルカメラであり、使用する画像は、複数枚の基板の端面をデジタルカメラで撮像した画像である場合について説明した。しかしながら、本実施形態において、撮像装置と使用する画像はこれに限定されるものではない。
例えば、図１６に示すように、撮像装置はラインセンサ２０であってもよい。ラインセンサ２０を用いて、複数枚の基板１０１の端面１０１aのうち、水平方向で互いに離れた複数の箇所を撮像する。ラインセンサ２０が１つの場合は、ラインセンサ２０を水平方向に走査させる。また、ラインセンサ２０が２つ以上の場合はその配置位置を固定してもよい。このような方法で撮像される画像は、複数枚の基板１０１の端面１０１aが、水平方向の互いに離れた複数の箇所から垂直方向の線に沿って撮られた複数枚の画像となる。これらの画像を用いる場合であっても、レーザ光を一方向に走査する光計数機で基板の水平方向の一か所のみを検出する場合と比べて、基板の計数を容易に、しかも高精度に行うことができる。
【００４７】
（７）また、本実施形態では、計数の対象とする基板がプリント基板である場合について説明した。しかしながら、本実施形態はこれに限定されるものではない。基板は、プリント基板以外の基板、例えば、プラスチック製のカード基板や、それ以外の材料からなる基板であってもよい。何れの場合も、上記した実施形態の効果と同様の効果を奏する。
【実施例】
【００４８】
本発明者は、本発明の効果を検証するために、プリント基板の検数時に想定される基板状態にて、基板枚数の誤検出有無の確認を行った。その結果を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2015228094.tif 000003
【００５０】
評価対象として、プレス加工品と、ルーター加工品（両面）、ルーター加工品（多層）を用意した。そして、実施形態で説明した手順で、基板枚数の検出を行った。なお、プレス加工品とは、基板の外形を金型で抜くプレス加工によって、加工された基板を指す。プレス加工品の特徴として、その端面は粗く、明るい白色をしていることが多い。
また、ルーター加工品（両面）とは、基板の外形がルーター加工によって加工された両面基板を指す。ルーター加工品（両面）の特徴として、その端面は滑らかで、プレス加工品に比べ色は暗く、灰色であることが多い。さらに、ルーター加工品（多層）とは、基板の外形がルーター加工によって加工された多層基板を指す。ルーター加工品（多層）の特徴として、ルーター加工品（両面）の特徴に加えて、多層基板ゆえに基板の層が端面からも伺えること（即ち、端面に複数の積層膜の断面が現れていること）が挙げられる。
【００５１】
表１に示すように、プレス加工品及びルーター加工品（両面）において、端面に水平方向の長さが２５ｍｍより長く、垂直方向の長さがプリント基板２．５枚分の黒マーキングが存在した状態では、誤検出が発生した。これに対し、ルーター加工品（多層）においては、端面に２５ｍｍより長い黒マーキングが存在しても基板枚数を問題なく検出することができた。また、プレス加工品、ルーター加工品（両面）、ルーター加工品（多層）を互いに混入させた場合は、その組み合わせに依存して一部に誤検出が発生した。
その他条件については、プレス加工品、ルーター加工品（両面）、ルーター加工品（多層）の何れも、基板枚数を問題なく検出することができた。但し、基板枚数を正しく検出するためには、被写体である基板端面と、これを撮像する撮像装置との距離は一定に保つ必要がある。
【符号の説明】
【００５２】
１  基板計数装置
２  撮像装置
３  演算処理装置
４  表示装置
５  記憶装置
３１  画像取得部
３２  画像処理部
３３  積算値算出部
３４  基板検出部
３５  計数値取得部
３６  演算結果出力部
４１  画像表示部
４２  操作部
５１  データ記憶部
５２  プログラム記憶部
１０１  基板
１０１ａ  端面
４１１  （基板位置を示す）矩形のマーク
４１２  （基板境界位置を示す）実線
４２１  撮影ボタン
４２２  やり直しボタン
４２３  クリアボタン
４２４  ＋ボタン
４２５  −ボタン
【図１】
2015228094.tif 000004
【図２】
2015228094.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１６】
2015228094.tif 000016
【図１７】
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【図５】
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【図６】
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【図１５】
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