(57)【要約】【課題】巻取体状態で６０℃の高温環境下や気温４０℃湿度９０％程度の高温多湿の環境下で長期間保管してもブロッキングが起こらず、安定して保管する事が出来、且つ帯電防止性能を安定に維持する事が出来るカバーテープを提供する【解決手段】電子部品包装用カバーテープであって、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、基材層は、８５％以上の光線透過率を有し、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有することを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品包装用カバーテープであって、
少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、
前記基材層は、８５％以上の光線透過率を有し、
温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有することを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
前記基材層はポリエステル、ポリプロピレン、またはナイロンから選ばれる少なくとも１種以上を含有する二軸延伸フィルムであり、
前記基材層の表面は導電性高分子層を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
前記導電性高分子層がポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）を含有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
前記導電性高分子層がポリスチレンスルホン酸を含有することを特徴とする請求項３に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
前記シーラント層は、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０１１Ω／□未満の表面抵抗値を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
前記導電性高分子層がシリカ粒子を含有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装用カバーテープに関する。より詳細に、本発明は、６０℃の高温環境下や気温４０℃湿度９０％程度の高温多湿の環境下で長期間保管してもブロッキングが起こらず安定して保管する事が出来、且つ帯電防止性能を安定に維持する事が出来る電子部品包装用カバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の表面実装化が大きく進んできており、それに伴って表面実装技術も大幅に進歩し、より高性能でより小型なチップ型の電子部品が開発され、それらの需要が急増しており、これらを搬送、保管する包装形態の１つとしてキャリアテープが用いられている。このような電子部品はこれ等のキャリアテープの各ポケットに収納され、蓋体であるカバーテープでシールされる。
【０００３】
カバーテープは通常キャリアテープに用いられるまでの間、巻取体状態で保管される。巻取体状態で保管されている間、カバーテープの表裏面は接触している。このため、カバーテープの表裏面は擬似接着又は密着状態となり、ブロッキングが起こる事がある。
ブロッキングとは、巻取体状態で保管されていたカバーテープを製造工程又はテーピング包装機で巻き解す際に、巻取体状態で保管されカバーテープの表裏面が、保管されている間、接触していたために擬似接着又は密着状態となり、全く巻き解すことができない、あるいは安定して巻き解すことができない現象を指す。
【０００４】
こうしたことから、従来よりブロッキングが起こらないカバーテープが多く開発されている。
例えば、シーラント材にアンチブロッキング剤を含有させる方法（特許文献１）、接着剤に帯電防止剤を添加する方法（特許文献２）、ブロッキングを防止する為にシール材としてガラス転移温度が４０℃以上のものを使用する方法（特許文献３）、ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤と粒子状ブロッキング防止剤を含有させる方法（特許文献４）、シール層が熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂中に固溶したπ電子共役系導電性高分子を含有させる方法（特許文献５）、帯電防止性ブロッキング防止層が積層された構成とする方法（特許文献６）密着防止層をヒートシーラント層上にグラビア印刷法によりストライプ状のパターンとして設ける方法（特許文献７）等、の方法が知られている。
【０００５】
カバーテープは少なくとも基材層とシーラント層を備えているが、特許文献１〜７の方法等、従来の方法ではいずれもシーラント層にブロッキング予防剤を含有させる、あるいはシーラント層の表面にブロッキング防止層を備える方法が用いられているが、シーラント層の改良だけでは、未だ充分なブロッキング予防対策には成りえていないのが現状である。
【０００６】
また、カバーテープは巻取体状態で船やトラック等によって移送されることがあり、この移送期間中に６０℃程度の高温下で長期間保管されることがある。この様な保管環境下に晒されると、カバーテープはブロッキングが起こりやすく、トラブルの原因になる。
さらに、東南アジア等の国では巻取体状態のカバーテープが高温多湿の環境下で長期間保管される場合がある。この様な環境下に晒されると、巻取体状態のカバーテープはブロッキンブが起こりやすく、トラブルの原因になる。
【０００７】
しかしながら、特許文献１〜７等の従来のブロッキング防止方法は、巻取体状態のカバーテープが６０℃程度の高温下で長期間保管される場合や高温多湿の環境下で長期間保管される場合までは想定されていないため、巻取体状態のカバーテープが移送される場合や高温多湿地域で長期間保管された場合にブロッキングが多発することが問題となる。
【０００８】
また、巻取体状態のカバーテープが高温多湿の環境下で長期間保管された場合、カバーテープの基材層表面の帯電防止性能が低下して、環境粉塵（環境的に存在する粉塵）が付着したり、キャリアテープの各ポケットに収納され、カバーテープでシールされた電子部品が破壊する場合がある。
【０００９】
従来の帯電防止方法としては、基材層に帯電防止機能を有する界面活性剤を練り込んだり、基材層表面に界面活性剤コーティングしたりする方法が一般的である（特許文献８）。
しかし、界面活性剤は低湿度下での帯電防止性能が低く、界面活性剤は水溶性であるため、耐水性が低い。特に、小型の電子部品を収納するキャリアテープに用いる場合には電子部品収納後、カバーテープを接着し放置するとカバーテープが剥がれ易い。
【００１０】
こうしたことから、近年、界面活性剤に代わる基材層表面の帯電防止を処理する導電性包装材料として、基材と、導電性層とを有し、導電性層が、導電性高分子（ａ）およびカーボンナノチューブ（ｃ）を含有する層である導電性包装材料が開発されている（特許文献９）。特許文献９には、基材層としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シート、導電性高分子としてポリエチレンジオキシチオフェンポリスチレンスルフェート、導電性層にはコロイダルシリカ（ｈ）を含有していてもよく、導電性包装材料は温度２５℃、相対湿度１５％における表面抵抗値が１０１〜１０１２Ωであること、また導電性包装材料は可視光線透過率が８０％以上であること、電子部品包装用のカバーテープとして用いることができる、等が記載されている。
【００１１】
また、電子部品包装用のカバーテープとして用いることが出来、透明性が高く、かつ空気暴露されても経時的な抵抗変化が小さい導電性塗膜を形成し得る導電性コーティング用組成物として、水溶性または水分散性のπ共役系導電性高分子と水溶性酸化防止剤と水とを含む、導電性コーティング用組成物が開発されている（特許文献１０）。特許文献１０の実施例には、水分散性のπ共役系導電性高分子としてポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体の水分散体をＰＥＴフィルムに塗布した導電性コーティング用組成物が示されている。
【００１２】
しかしながら、特許文献９の導電性層や特許文献１０の導電性コーティング用組成物を基材層に塗布する場合に、導電性層や導電性コーティング用組成物の密着性が不十分であったり、基材層に対する塗膜の追従性の低さに起因してカバーテープ化の工程が進むに従って、塗膜の破断が発生し、導電性が急激に損なわれたりするといった問題点がある。また、特許文献９や特許文献１０のカバーテープは、気温４０℃湿度９０％程度の高温多湿の環境下で保管されるような環境は想定されておらず、この様な環境下では従来のカバーテープでは、基材層の帯電防止性能が大きく低下してしまうといった問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１２−１８８５０９号公報
【特許文献２】特開２００９−０３５６４５号公報
【特許文献３】特開２００１−１０６２５６号公報
【特許文献４】特開２００１−３１５８４７号公報
【特許文献５】特開２００４−２６２５４８号公報
【特許文献６】特開２００４−０５１１０５号公報
【特許文献７】特開２００４−００１８７６号公報
【特許文献８】特開昭６３−１０５０６１号公報
【特許文献９】特開２００５−０８１７６６号公報
【特許文献１０】特開２０１０−１９６０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、巻取体状態で６０℃の高温環境下や気温４０℃湿度９０％程度の高温多湿の環境下で長期間保管してもブロッキングが起こらず安定して保管する事が出来、且つ帯電防止性能を安定に維持する事が出来るカバーテープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討した。その結果、電子部品包装用カバーテープであって、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、基材層は、８５％以上の光線透過率を有し、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有し、特に基材層がポリエステル、ポリプロピレン、またはナイロンから選ばれる少なくとも１種以上を含有する二軸延伸フィルムであり、基材層の表面は導電性高分子層を備える電子部品包装用カバーテープが、上記の問題を全て解決することができることを見出した。本発明は、これらの知見に基づきさらに検討を重ねた結果、完成するに至ったものである。
【００１６】
すなわち、本発明は以下の態様を包含するものである。
〔１〕電子部品包装用カバーテープであって、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、基材層は、８５％以上の光線透過率を有し、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有することを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
〔２〕基材層はポリエステル、ポリプロピレン、またはナイロンから選ばれる少なくとも１種以上を含有する二軸延伸フィルムであり、基材層の表面は導電性高分子層を備えることを特徴とする〔１〕に記載の電子部品包装用カバーテープ。
〔３〕導電性高分子層がポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）を含有することを特徴とする〔１〕または〔２〕に記載の電子部品包装用カバーテープ。
〔４〕導電性高分子層がポリスチレンスルホン酸を含有することを特徴とする〔３〕に記載の電子部品包装用カバーテープ。
〔５〕シーラント層は、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０１１Ω／□未満の表面抵抗値を有することを特徴とする〔１〕ないし〔４〕のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
〔６〕導電性高分子層がシリカ粒子を含有することを特徴とする〔１〕ないし〔５〕のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品包装用カバーテープは、巻取体状態で６０℃の高温環境下や気温４０℃湿度９０％程度の高温多湿の環境下で長期間保管してもブロッキングが起こらず、安定して保管する事が出来、且つ帯電防止性能を安定に維持する事が出来る。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の電子部品包装用カバーテープ（以下、単にカバーテープと呼称する事がある）は、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、基材層は、８５％以上の光線透過率を有し、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有することを特徴とする。
【００１９】
本発明のカバーテープは、少なくとも基材層と、ヒートシール層とを備える。
基材層としては、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが基材層フィルム用素材の例として挙げられる。
【００２０】
本発明においては、基材層はポリエステル、ポリプロピレン、またはナイロンから選ばれる少なくとも１種以上を含有する二軸延伸フィルムが好ましく、ポリエステルを含有する二軸延伸フィルムがより好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、Ｏ−ＰＥＴフィルムと呼称する事がある）が特に好ましい。
【００２１】
基材層は、８５％以上の光線透過率を有していることが必要である。基材層の光線透過率が８５％以上であれば、カバーテープの透明性を維持することが出来るのでセンサ等による電子部品の識別や検査を行うことが出来る。光線透過率が８５％未満の場合には、カバーテープの透明性が低くなり、センサ等による電子部品の識別や検査を行うことが出来なくなる場合がある。
【００２２】
基材層の表面は導電性高分子層を備えることが好ましい。この場合本発明において、基材層は導電性高分子層を含む。基材層の表面に導電性高分子層を備えることによって、基材層は、温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、安定して１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有することが出来る。また、基材層の表面に導電性高分子層を備えることによって、本発明のカバーテープは、巻取体状態で６０℃の高温環境下で３０日間以上長期間保管してもブロッキングが生起することは無く、且つ気温４０℃湿度９０％程度の高温多湿の環境下で３０日間以上長期間保管した場合においても、帯電防止性能を安定に維持する事ができる。
【００２３】
本発明に用いられる導電性高分子層は、少なくとも導電性高分子及びアニオン基を有する可溶化高分子を含有する。
【００２４】
導電性高分子は、特に限定されないが、透明性に優れると共に、体積固有抵抗が低く少量の添加で優れた帯電防止機能を発現することから、π共役系導電性高分子が好ましい。
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば特に制限されず、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアニリン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール類、ポリチオフェン類及びポリアニリン類が好ましい。
【００２５】
π共役系導電性高分子の具体例としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−エチルピロール）、ポリ（３−ｎ−プロピルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−オクチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３−ドデシルピロール）、ポリ（３，４−ジメチルピロール）、ポリ（３，４−ジブチルピロール）、ポリ（３−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルピロール）、ポリ（３−ヒドロキシピロール）、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−エトキシピロール）、ポリ（３−ブトキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）、ポリ（チオフェン）、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−クロロチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３−ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−メトキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルチオフェン）、ポリアニリン、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（３−イソブチルアニリン）、ポリ（２−アニリンスルホン酸）、ポリ（３−アニリンスルホン酸）等が挙げられる。
【００２６】
アニオン基を有する可溶化高分子は、π共役系導電性高分子を可溶化するために用いられる。アニオン基を有する可溶化高分子は、π共役系導電性高分子にアニオン基を介して配位されており、その結果、π共役系導電性高分子とアニオン基を有する可溶化高分子とは複合体を形成し、π共役系導電性高分子のドーパントとして機能する。
【００２７】
アニオン基を有する可溶化高分子（以下、ポリアニオンと呼称する事がある）は、少なくともアニオン基を有する構成単位を有するものである。ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性と耐熱性を向上させる。
【００２８】
ポリアニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。
これらのうち、ポリスチレンスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、及びポリメタクリルスルホン酸が好ましく、ポリスチレンスルホン酸が特に好ましい。ポリスチレンスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸及びポリメタクリルスルホン酸は、熱エネルギーを吸収して自ら分解することにより、π共役系導電性高分子成分の熱分解が緩和されるため、耐熱性、耐環境性に優れる。また、必要に応じて導電性高分子層に加えられるバインダとの相溶性、分散性に優れる。
【００２９】
これら導電性高分子の中でも、導電性、耐熱性の観点から、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が好ましく、高温（６０℃）環境下におけるカバーテープ同士の癒着防止及び４０℃・高湿度環境における帯電防止性能の維持の観点から、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）：ポリスチレンスルホン酸との複合体（いわゆる、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）がさらに好ましい。ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳが特に優れた癒着防止効果を発揮する理由は、推定ではあるが、次のように考えられる。すなわち、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含有する導電性高分子層は、表面エネルギーが低くなることが推測されるため、導電性高分子層の表面に物質が付着しにくくなっていること、また、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳで使用されているバインダは、一般的には熱硬化性樹脂性であり、熱硬化性樹脂は、硬化後に熱で軟化しない、耐候性に優れているという特徴を有するため、カバーテープが劣化・癒着しにくいことが考えられる。
【００３０】
アニオン基を有する可溶化高分子の量は、π共役系導電性高分子１モルに対して０．１〜１０モルの範囲であることが好ましく、１〜７モルの範囲であることがより好ましい。π共役系導電性高分子１モルに対する可溶化高分子の量が０．１モル未満であると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が弱くなる傾向にあり、導電性が不足することがある。また、π共役系導電性高分子１モルに対する可溶化高分子の量が１０モルを超えると、π共役系導電性高分子の含有割合が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくい。
本発明に用いられる導電性高分子層には、導電性高分子及びアニオン基を有する可溶化高分子の他に、各種の添加物が含まれていても良い。その他の添加物としては、バインダー機能を有する高分子、帯電防止向上剤、電子吸引基を有する高分子、無機性フィラー、有機性フィラー、その他の添加剤等が挙げられる。シリカ粒子を含有することが好ましい。
【００３１】
本発明に用いられる導電性高分子層は、導電性高分子、アニオン基を有する可溶化高分子、及びその他の添加物を溶媒に溶解して導電性高分子溶液とし、基材層の表面に塗布される。
【００３２】
溶媒としては、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレンカーボネート、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられる。溶媒は、１種を単独で用いてもよいし、２種類以上の混合物であってもよい。
【００３３】
導電性高分子溶液の塗布方法としては、例えば、グラビアコート、コンマコート、ロールコート等などが挙げられる。導電性高分子溶液を塗布した後、公知の乾燥方法により乾燥させることができる。
【００３４】
導電性高分子層の厚さは、０．０２０〜２．０μｍが好ましい。この厚さの範囲であれば、導電性高分子層が導電のネットワークを形成しつつ、基材層の光線透過率を安定して８５％以上とすることが出来る。導電性高分子層の厚さは、より好ましくは０．０２０〜１．０μｍ、特に好ましくは０．０２０〜０．５μｍである。導電性高分子層の厚さが０．０２０μｍよりも薄い場合には、導電性高分子層が剥がれやすく、２．０μｍを越えると基材層の光線透過率が８５％よりも低くなることがある。
【００３５】
本発明において、シーラント層は、従来より知られているものであれば、特に制限されない。温度２５℃の温度環境下において、相対湿度１２％以上５０％以下に渡って、１×１０１１Ω／□未満の表面抵抗値を有するものが好ましい。
【実施例】
【００３６】
以下に実施例により本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施例により何ら制限されるものではない。
【００３７】
カバーテープは、下記の試験方法によって評価した。
【００３８】
＜耐ブロッキング性＞
カバーテープの表裏面が接触する様に２枚積層した状態で平滑な板の上に載せ、クッション性のある直径３０ｍｍの円板で２枚カバーテープを押さえた。円板の上に１ｋｇの錘を載せたのち、各々の環境下で数日間保管した。保管後、２枚のカバーテープを剥がし、抵抗なく剥がれるものを○、抵抗を感じるが剥がれるものを△、表裏面が張り付いて剥がれないものを×とした。
【００３９】
＜光線透過率＞
カバーテープを異なる環境下で数日間保管した。保管後、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準じて光線透過率を測定した。光線透過率が８５％以上の場合は○、光線透過率が８５％よりも低い時は×とした。
【００４０】
＜表面抵抗値＞
カバーテープを各々の環境下で数日間保管した。保管後、ＩＥＣ６１３４０  ５−１に準じて２５℃、３０％ＲＨの条件下、及び２５℃、５０％ＲＨの条件下で、基材層の表面抵抗値をＴＲＥＫ社製表面抵抗率計により測定した。
【００４１】
実施例１〜１２
カバーテープとして、住友ベークライト社製、導電タイプカバーテープのＣＳＬ−Ｚ７３０２のＯ−ＰＥＴ基材層表面をアセトンで洗浄したものを用いた。
このカバーテープの基材層表面に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸を含有する導電性高分子溶液として、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ錯体水溶液４３質量部、イオン交換水４６．３質量部、パラトルエンスルホン酸０．１質量部、トリエチルアミン０．６質量部を混合した水溶液９０質量部に、テトラメチロールメタン−トリス（１−アジリジニルプロピオネート）／イソプロパノール溶液１０質量部を混合したものを均一にグラビアコート法で塗布し、乾燥し、ＵＶ硬化せしめて、厚さ１５０ｎｍの導電性高分子層を備えたカバーテープを製造した。
この本発明のカバーテープを、表１及び２に示す様な保管環境及び保管日数で保管せしめ、表面抵抗、光線透過率、及びブロッキングを評価した。
得られた本発明の電子部品包装用カバーテープの評価結果を表１及び表２に示す。実施例３、６、９及び１２の保安環境は、６０℃オーブン内の環境である。
【００４２】
【表１】
2015140200.tif 000002
【００４３】
【表２】
2015140200.tif 000003
【００４４】
比較例１〜４
カバーテープとして、住友ベークライト社製、導電タイプカバーテープのＣＳＬ−Ｚ７３０２の基材層表面をアセトンで洗浄したものを用いた。このカバーテープの基材層表面に導電性界面活性剤である高分子界面活性剤（アクリット１ＳＸ−１０９０、大成ファインケミカル株式会社製）を、厚さ１５０ｎｍとなる様に塗布して導電性界面活性剤を備えた比較のカバーテープを製造した。
この比較のカバーテープを、表３に示す様な保管環境及び保管日数で保管せしめ、表面抵抗、光線透過率、及びブロッキングを評価した。
得られた比較の電子部品包装用カバーテープの評価結果を表３に示す。
【００４５】
【表３】
2015140200.tif 000004