(57)【要約】【課題】可塑剤のブルーミング、他の絶縁電線が有する絶縁体への可塑剤の移行を抑制しつつ、柔軟性を向上させることが可能であり、かつ、良好な耐熱性を有する絶縁電線を提供する。【解決手段】絶縁電線１は、導体２と、導体２の外周を被覆する絶縁体３とを有している。絶縁体３は、塩素化塩化ビニル系樹脂と架橋シリコーンゴムとを含有している。架橋シリコーンゴムの含有量は、塩素化塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して０．１質量部〜１００質量部の範囲内とされていることが好ましい。【選択図】図１
2015225838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と該導体の外周を被覆する絶縁体とを有しており、
上記絶縁体は、塩素化塩化ビニル系樹脂と架橋シリコーンゴムとを含有することを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
上記架橋シリコーンゴムの含有量は、上記塩素化塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して０．１質量部〜１００質量部の範囲内とされていることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
上記絶縁体は、フィラーを含有しており、
上記架橋シリコーンゴムの含有量は、上記塩素化塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して０．１質量部〜１８０質量部の範囲内とされていることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車等の車両や電気・電子機器には、導体と、導体の外周を被覆する絶縁体とを有する絶縁電線が使用されている。絶縁体の材料としては、一般に、可塑剤が配合されてなる塩化ビニル樹脂が多く用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、可塑剤、無機フィラー、酸化防止剤が配合されてなる塩化ビニル樹脂を絶縁体として用いた絶縁電線が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２０７９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来技術は、以下の点で問題がある。すなわち、塩化ビニル樹脂に可塑剤が配合されてなる絶縁体を有する従来の絶縁電線は、比較的細径のものが多い。近年では、パワーケーブル等、比較的太径の絶縁電線が必要とされている。しかし、従来の絶縁体は、太径の絶縁電線に適用した場合に、柔軟性が不足するという問題がある。
【０００６】
従来の絶縁電線における絶縁体の柔軟性を向上させるため、可塑剤の配合量を増加させる方法が考えられる。しかし、可塑剤の増量は、絶縁体表面への可塑剤のブルーミングを生じさせる。また、ハーネス形状等のように絶縁電線が束で使用された場合に、他の絶縁電線が有する絶縁体に可塑剤が移行し、他の絶縁電線の特性が劣化する。
【０００７】
また、自動車等に適用される絶縁電線は、種々の熱環境下で使用されることが多く、良好な耐熱性を有していることが望まれる。
【０００８】
本発明は、上記背景に鑑みてなされたものであり、可塑剤のブルーミング、他の絶縁電線が有する絶縁体への可塑剤の移行を抑制しつつ、柔軟性を向上させることが可能であり、かつ、良好な耐熱性を有する絶縁電線を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、導体と該導体の外周を被覆する絶縁体とを有しており、
上記絶縁体は、塩素化塩化ビニル系樹脂と架橋シリコーンゴムとを含有することを特徴とする絶縁電線にある。
【発明の効果】
【００１０】
上記絶縁電線は、塩素化塩化ビニル系樹脂と架橋シリコーンゴムとを含有する絶縁体を有している。つまり、上記絶縁電線は、絶縁体の柔軟化のため、低分子量の可塑剤に比べて分子量が大きく、かつ柔軟な高分子化合物である架橋シリコーンゴムを用いている。そのため、上記絶縁電線は、可塑剤のブルーミング、他の絶縁電線が有する絶縁体への可塑剤の移行を抑制しつつ、柔軟性を向上させることができる。また、塩素化塩化ビニル系樹脂と架橋シリコーンゴムとは、相溶性に優れるため、上記柔軟性向上の効果が大きくなる。なお、上記絶縁電線は、電線特性の一つである絶縁体の耐摩耗性が、絶縁体の柔軟性の向上によって大きく低下するおそれもない。
【００１１】
また、上記絶縁電線は、上記絶縁体中に、塩素化塩化ビニル系樹脂を含有している。塩素化塩化ビニル系樹脂は、塩素化されていない塩化ビニル系樹脂に比べ、高い耐熱性を有している。そのため、上記絶縁体の耐熱性が向上する。それ故、上記絶縁電線は、良好な耐熱性を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１の絶縁電線の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上記絶縁電線において、導体には、例えば、絶縁電線の柔軟性向上等の観点から、複数本の金属素線が撚り合わされてなる金属撚り線などを用いることができる。金属撚り線は、複数本の金属素線が一括で撚り合わされていてもよいし、複数回に分けて撚り合わされていてもよい。金属撚り線は、具体的には、複数本の金属素線が撚り合わされてなる副金属撚り線がさらに複数本撚り合わされてなる構成とすることができる。この場合には、導体断面積が比較的大きくなった場合でも、導体中に隙間が多く形成されるため、絶縁電線の柔軟性向上に有利である。上記導体を構成する金属（合金含む）としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等を例示することができる。
【００１４】
導体の導体断面積は、上記作用効果を十分に発揮できるなどの観点から、好ましくは３ｍｍ２〜５０ｍｍ２、より好ましくは５ｍｍ２〜５０ｍｍ２の範囲内から選択することができる。
【００１５】
上記絶縁電線において、絶縁体は、塩素化塩化ビニル系樹脂と架橋シリコーンゴムとを含有している。
【００１６】
塩素化塩化ビニル系樹脂は、１種または２種以上併用することができる。塩素化塩化ビニル系樹脂は、絶縁体の耐熱性向上の観点から、その塩素含有量が、好ましくは、６０質量％以上、より好ましくは、６１質量％以上、さらに好ましくは、６２質量％以上、さらにより好ましくは、６３質量％以上であるとよい。なお、上記塩素含有量は、塩素化塩化ビニル系樹脂の製造時における塩素化反応を確保しやすい、塩素化塩化ビニル系樹脂の収率向上等の観点から、好ましくは、８０質量％以下とすることができる。なお、上記塩素含有量は、ＩＣＰ質量分析法により測定することができる。
【００１７】
市販の塩素化塩化ビニル系樹脂としては、具体的には、積水化学社製のＰＶＣ−ＨＡシリーズ  ＨＡ−０５Ｈ、ＨＡ−０５Ｋ、ＨＡ−１５Ｆ、ＨＡ−２４Ｆ、ＨＡ−２２Ｈ、ＨＡ−３６Ｆ、ＨＡ−２４Ｋ、ＨＡ−２４Ｌ、ＨＡ−３１Ｋ、ＨＡ−５３Ｋ、ＨＡ−１７Ｆ、ＨＡ−２７Ｆ、カネカ社製のＣＰＶＣシリーズ  Ｈ３０５、Ｈ４３８、Ｈ５３６、Ｈ５１６Ａ、Ｈ４４７、Ｈ５４７、Ｈ６３８、Ｈ７２７、Ｈ８２９、Ｈ７１６Ｓ、Ｈ８１６Ｓなどを挙げることができる。
【００１８】
架橋シリコーンゴムは、１種または２種以上併用することができる。架橋シリコーンゴムは、未架橋のシリコーンゴムを有機過酸化物等の架橋剤によって架橋させることにより構成することができる。上記架橋により、ゴム成分の圧縮永久ひずみが低減され、ゴム弾性を十分に発現させることができ、絶縁電線の柔軟性を向上させることが可能となる。
【００１９】
架橋シリコーンゴムを構成するために用いられる未架橋のシリコーンゴムは、１種または２種以上併用することができる。シリコーンゴムは、変性されていてもよい。また、シリコーンゴムは、液状型、ミラブル型のいずれでもよく、シリカ等を含有することもできる。
【００２０】
上述した未架橋のシリコーンゴムを架橋させるために用いられる架橋剤としては、具体的には、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｎ−ブチル４，４−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン等の有機過酸化物などを挙げることができる。これらは１種または２種以上併用することができる。
【００２１】
架橋シリコーンゴムゴムは、不飽和カルボン酸および／またはその誘導体などからなる変成剤によって変性されていてもよい。変性剤は、１種または２種以上併用することができる。不飽和カルボン酸としては、具体的には、マレイン酸、フマル酸などが挙げられる。不飽和カルボン酸の誘導体としては、具体的には、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステルなどが挙げられる。これらのうち、好ましくは、導体との密着性向上、絶縁体に添加されうる無機フィラー等のフィラーとの密着性向上、フィラーの分散性向上などの観点から、マレイン酸、無水マレイン酸などであるとよい。
【００２２】
なお、上記架橋シリコーンゴムゴムの変性方法としては、例えば、グラフト法や直接法などが挙げられる。また、上記変性剤による変性量は、変性前の未架橋のシリコーンゴムに対して、好ましくは０．１〜２０質量％、より好ましくは０．２〜１０質量％、さらに好ましくは０．２〜５質量％とすることができる。
【００２３】
市販品のシリコーンゴムとしては、具体的には、旭化成ワッカーシリコーン社製のＣＥＮＵＳＩＬ  Ｒ１７０、Ｒ１６０、Ｒ１５０、Ｒ１４０、Ｒ１３０、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ  Ｒ４０１／５０Ｓ、Ｒ４０１／６０Ｓ、Ｒ４０１／７０Ｓ、Ｒ４０１／８０Ｓ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製のＴＳＥ２２１−３Ｕ、ＴＳＥ２２１−４Ｕ、ＴＳＥ２２１−５Ｕ、ＴＳＥ２２１−６Ｕ、ＴＳＥ２２１−７Ｕ、ＴＳＥ２２１−８Ｕ、ＫＣＣ社製のＳＨ００３０Ｕ、ＳＨ００４０Ｕ、ＳＨ００５０Ｕ、ＳＨ００６０Ｕ、ＳＨ００７０Ｕ、ＳＨ００８０Ｕ、ＳＨ１０３２Ｕ、ＳＨ１０４０Ｕ、ＳＨ１０５０Ｕ、ＳＨ１０６０Ｕ、ＳＨ１０７０Ｕ、ＳＨ１０８０Ｕ、信越化学社製のＫＥ−６５５−Ｕ、ＫＥ−６７５−Ｕ、ＫＥ−９３１−Ｕ、ＫＥ−９４１−Ｕ、ＫＥ−９５１−Ｕ、ＫＥ−９６１−Ｕ、ＫＥ−９７１−Ｕ、ＫＥ−９８１−Ｕ、ＫＥ−７４２−Ｕ、ＫＥ−７５２−Ｕ、ＫＥ−７６２−Ｕ、ＫＥ−７７２−Ｕ、ＫＥ−７８２−Ｕ、東レ・ダウコーニング社製のＤＹ３２−３６６Ｕ、ＤＹ３２−４０３Ｕ、ＤＹ３２−４６４Ｕ、ＤＹ３２−５０２Ｕ、ＤＹ３２−５２０Ｕ、ＤＹ３２−５４０Ｕ、ＤＹ３２−５４１Ｕ、ＤＹ３２−６２５Ｕ、ＤＹ３２−６３８Ｕなどを挙げることができる。これらシリコーンゴムを架橋させることにより、架橋シリコーンゴムとすることができる。
【００２４】
上記架橋に適用可能な市販品の架橋剤としては、具体的には、日油社製のパーヘキシルＤ、パークミルＤ、パーヘキサＶ、パーブチルＤ、パーブチルＣ、パーヘキサ２５Ｂなどを挙げることができる。
【００２５】
上記絶縁電線において、絶縁体における架橋シリコーンゴムの含有量は、塩素化塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して０．１質量部〜１００質量部の範囲内とされているとよい。
【００２６】
この場合には、良好な柔軟性、優れた耐熱性を確保しつつ、優れた耐摩耗性を有する絶縁電線を得ることができる。
【００２７】
上記架橋シリコーンゴムの含有量は、柔軟性と耐摩耗性とのバランス等の観点から、好ましくは０．３質量部以上、より好ましくは０．５質量部以上、さらに好ましくは０．８質量部以上、さらにより好ましくは１質量部以上とすることができる。また、架橋シリコーンゴムの含有量は、柔軟性と耐摩耗性とのバランス等の観点から、好ましくは９８質量部以下、より好ましくは９５質量部以下、さらに好ましくは９０質量部以下とすることができる。
【００２８】
上記絶縁電線において、絶縁体は、他にも、ポリオレフィン樹脂等を含有することができる。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）などを挙げることができる。また、絶縁体は、上述した作用効果を損なわない範囲内であれば、フィラー、酸化防止剤、老化防止剤、銅害防止剤、顔料などの各種の添加剤が１種または２種以上添加されていてもよい。
【００２９】
上記絶縁電線において、例えば、絶縁体が、上述した作用効果を損なわない範囲内でフィラーを適量含む場合には、耐摩耗性の向上に有利である。この場合、絶縁体における架橋シリコーンゴムの含有量の上限は、塩素化塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して１８０質量部以下、好ましくは１７０質量部以下、さらに好ましくは１６０質量部以下、さらにより好ましくは１５０質量部以下の範囲まで拡大させることができる。この際、絶縁体におけるフィラーの含有量は、具体的には、柔軟性向上と耐摩耗性向上とのバランスなどの観点から、塩素化塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して１〜３０質量部、好ましくは３〜２０質量部、より好ましくは５〜１５質量部の範囲内とすることができる。
【００３０】
上記フィラーとしては、例えば、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウムなどを例示することができる。これらは１種または２種以上併用することができる。また、上記フィラーは、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物や、シランカップリング剤などの表面処理剤によって表面処理されていてもよい。
【００３１】
フィラーの平均粒径は、好ましくは０．０１〜２０μｍ、より好ましくは０．０２〜１０μｍ、さらに好ましくは０．０３〜８μｍの範囲内とすることができる。フィラーの平均粒径を０．０１μｍ以上とすることにより、フィラーの二次凝集による機械特性の低下を抑制しやすくなる。また、フィラーの平均粒径を２０μｍ以下とすることにより、絶縁体の外観不良が生じ難くなる。なお、上記平均粒径は、レーザー回折・散乱法により測定した体積基準の累積度数分布が５０％を示すときの粒子径（直径）ｄ５０である。
【００３２】
市販品の炭酸カルシウムとしては、具体的には、白石カルシウム社製の白艶華ＣＣ、白艶華ＣＣＲ、白艶華ＤＤ、Ｖｉｇｏｔ１０、Ｖｉｇｏｔ１５、白艶華Ｕなどを挙げることができる。市販品の酸化マグネシウムとしては、具体的には、宇部マテリアルズ社製のＵＣ９５Ｓ、ＵＣ９５Ｍ、ＵＣ９５Ｈなどを挙げることができる。市販品の水酸化マグネシウムとしては、具体的には、宇部マテリアルズ社製のＵＤ−６５０−１、ＵＤ−６５３などを挙げることができる。
【００３３】
上記絶縁電線において、絶縁体の厚みは、絶縁電線の柔軟性向上と耐摩耗性等の電線特性の確保とのバランスなどの観点から、好ましくは０．１ｍｍ〜３ｍｍ、より好ましくは０．２ｍｍ〜２．５ｍｍの範囲内から選択することができる。
【００３４】
上記絶縁電線は、自動車等の車両、電子・電気機器に使用することができる。より具体的には、上記絶縁電線は、ハイブリッド車や電気自動車等に用いられるパワーケーブル等に好適に適用することができる。
【００３５】
なお、上述した各構成は、上述した各作用効果等を得るなどのために必要に応じて任意に組み合わせることができる。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例の絶縁電線について、図面を用いて説明する。
【００３７】
（実施例１）
図１に示すように、本例の絶縁電線１は、導体２と、導体２の外周を被覆する絶縁体３とを有している。絶縁体３は、塩素化塩化ビニル系樹脂と架橋シリコーンゴムとを含有している。
【００３８】
本例では、導体２は、複数本の金属素線（不図示）が撚り合わされてなる副金属撚り線２０がさらに複数本撚り合わされて構成されている。また、金属素線は、具体的には、軟銅線である。
【００３９】
以下、絶縁体の構成が異なる絶縁電線の試料を複数作製し、各種評価を行った。その実験例について説明する。
【００４０】
（実験例）
−材料の準備−
絶縁体の材料として以下のものを準備した。
・塩素化塩化ビニル系樹脂（１）（塩素含有量６７質量％）［積水化学社製、「ＨＡ−０５Ｋ」］
・塩素化塩化ビニル系樹脂（２）（塩素含有量６５質量％）［積水化学社製、「ＨＡ−１５Ｆ」］
・塩素化塩化ビニル系樹脂（３）（塩素含有量６３質量％）［カネカ社製、「Ｈ３０５」］
・塩素化塩化ビニル系樹脂（４）（塩素含有量６４．５質量％）［カネカ社製、「Ｈ５３６」］
・シリコーンゴム（１）［旭化成ワッカーシリコーン社製、「ＣＥＮＵＳＩＬ  Ｒ１６０」］
・シリコーンゴム（２）［モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、「ＴＳＥ２２１−４Ｕ」］
・シリコーンゴム（３）［ＫＣＣ社製、「ＳＨ００４０Ｕ」］
・塩化ビニル樹脂（１）［信越化学社製、「ＴＫ−１０００」］
・塩化ビニル樹脂（２）［信越化学社製、「ＴＫ−１７００Ｅ」］
・塩化ビニル樹脂（３）［大洋塩ビ社製、「ＴＥ−１０５０」］
・塩化ビニル樹脂（４）［大洋塩ビ社製、「ＴＨ−１７００」］
・無機フィラー（炭酸カルシウム）［白石カルシウム社製、「Ｖｉｇｏｔ１０」］
・架橋剤［日油社製、「パーヘキシルＤ」］
・ＤＩＮＰ（フタル酸ジイソノニル）
・ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）
【００４１】
―絶縁電線の作製―
架橋剤成分を除き、表１に示される所定の配合割合の各材料を二軸混練機を用いて２００℃で混合した後、所定の架橋剤成分を所定の配合割合で添加して十分に分散させた。次いで、１８０℃で加熱し、未架橋シリコーンゴムを架橋させ、架橋シリコーンゴムを生成させた。次いで、ペレタイザーを用いて、得られた組成物をペレット状に成形した。また、表２に示される所定の配合割合の各材料を二軸混練機を用いて２００℃で混合した後、ペレタイザーを用いて、得られた組成物をペレット状に成形した。その後、軟銅線を９本拠り合わせてなる軟銅撚り線をさらに１９本撚り合わせて構成された導体の外周に、押し出し成形機を用いて上記ペレット状の成形物を押し出し被覆し、絶縁体を形成した。導体径は５．３ｍｍ、導体断面積は１５ｍｍ２である。また、絶縁体の厚みは１．１ｍｍである。これにより、試料１〜試料１４の絶縁電線を作製した。なお、試料１〜試料８の絶縁電線の作製において、成形したペレット状の成形物中には、未架橋シリコーンゴムが架橋剤によって架橋されてなる架橋シリコーンゴムが含まれている。
【００４２】
−柔軟性−
各試料の絶縁電線から長さ５００ｍｍの試験電線を採取した。次いで、一対の板状治具が取り付けられたロードセルの各板状治具間に、試験電線を横向きのＵ字状に湾曲させた状態で固定した。具体的には、各板状治具の表面に形成された各Ｖ字状の溝に、上記湾曲させた試験電線の各端部をそれぞれ嵌め込んで固定した。なお、各板状治具間の距離は２００ｍｍとした。次いで、ロードセルにて試験電線に圧縮方向の荷重を加え、各板状治具間の距離が１００ｍｍになるまで荷重を負荷したときの最大荷重［Ｎ］を測定した。最大荷重の値は、その値が小さい程、絶縁電線の柔軟性が良好であることを示す。
【００４３】
−耐摩耗性−
絶縁体の柔軟性が過度になると、絶縁体が摩耗し、電線特性の一つである耐摩耗性が低下することが考えられる。そこで、各試料の絶縁電線について、絶縁体の耐摩耗性の確認を行った。
【００４４】
具体的には、社団法人自動車技術会規格「ＪＡＳＯ  Ｄ６１８」に準拠し、ブレード往復法によって絶縁体の耐摩耗性を評価した。すなわち、各試料の絶縁電線から長さ７５０ｍｍの試験片を採取した。次いで、２３±５℃の室温下、軸方向に１０ｍｍ以上の長さ、毎分５０回の速さにて、試験片の絶縁体表面上でブレードを往復させた。この際、ブレードにかかる荷重は７Ｎとした。そして、ブレードが導体に接するまでの往復回数を測定した。ブレードの往復回数が１５００回以上２０００回未満であった場合を耐摩耗性が良好であるとして「Ａ」、ブレードの往復回数が２０００回以上であった場合を耐摩耗性に優れるとして「Ａ＋」とした。
【００４５】
−耐熱性−
各試料の絶縁電線から導体を抜き取り、得られた絶縁体を試験片とした。次いで、各試験片を１５０℃にて１０日間恒温槽に入れて取り出した。その後、引張試験機を用い、恒温槽に入れる前の試験片と、恒温槽に入れた後の試験片について、標線間距離：２０ｍｍ、引張速度：５０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて引張試験を行い、各試験片の伸びを測定した。恒温槽に入れる前の初期の伸びを１００％とした場合に、恒温槽に入れた後の伸びが７０％以上であった場合を、優れた耐熱性を有するとして「Ａ＋」、伸びが５０％以上７０％未満であった場合を、良好な耐熱性を有するとして「Ａ」、伸びが５０％未満であった場合を、耐熱性に劣るとして「Ｃ」とした。
【００４６】
表１、表２に、各試料の絶縁電線における絶縁体の配合（質量部）、絶縁体の柔軟性、耐摩耗性、耐熱性の評価結果をまとめて示す。
【００４７】
【表１】
2015225838.tif 000003
【００４８】
【表２】
2015225838.tif 000004
【００４９】
表１、表２によれば、次のことがわかる。すなわち、表２に示されるように、試料９〜試料１４の絶縁電線は、いずれも、塩素化されていない通常の塩化ビニル系樹脂に低分子量の可塑剤が配合されてなる絶縁体を有している。これらのうち、試料９〜試料１３の絶縁電線は、表２に示される配合割合で可塑剤が配合されているものの、柔軟性試験における最大荷重が３９［Ｎ］以上と大きく、柔軟性に劣っていることがわかる。また、絶縁体の柔軟性を向上させるため、さらに可塑剤が増量された試料１４の絶縁電線は、絶縁体の表面に可塑剤のブルーミングが発生した。この結果から、可塑剤の増量による絶縁体の柔軟性向上には、限界があるといえる。また、試料９〜試料１４の絶縁電線は、いずれも、低分子量の可塑剤が比較的多く含まれている。そのため、試料９〜試料１４の絶縁電線は、絶縁電線が束で使用された場合に、他の絶縁電線が有する絶縁体に可塑剤が移行しやすく、他の絶縁電線の特性を劣化させることが懸念される。
【００５０】
これらに対し、試料１〜試料８の絶縁電線は、塩素化塩化ビニル系樹脂と架橋シリコーンゴムとを含有する絶縁体を有している。つまり、試料１〜試料８の絶縁電線は、絶縁体の柔軟化のため、低分子量の可塑剤に比べて分子量が大きく、かつ柔軟な高分子化合物である架橋シリコーンゴムを用いている。そのため、試料１〜試料８の絶縁電線は、試料９〜試料１４の絶縁電線に比べ、柔軟性試験における最大荷重が小さく、柔軟性が向上されている。また、試料１〜試料８の絶縁電線は、柔軟性向上のために積極的に可塑剤が配合されていないので、可塑剤のブルーミングがなく、他の絶縁電線が有する絶縁体への可塑剤の移行も抑制することが可能であるといえる。また、試料１〜試料８の絶縁電線は、架橋シリコーンゴムのブルーミングも認められなかった。
【００５１】
さらに、試料１〜試料８の絶縁電線同士を比較する。試料１〜試料４、試料６の絶縁電線は、絶縁体中の架橋シリコーンゴムの含有量が、塩素化塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して０．１質量部〜１００質量部の範囲内とされている。そのため、試料１〜試料４、試料６の絶縁電線は、良好な柔軟性および耐熱性を確保しつつ、十分な耐摩耗性を有していることが確認された。
【００５２】
なお、試料８の絶縁電線は、絶縁体中の架橋シリコーンゴムの含有量が１００質量部超とされている。しかし、試料８の絶縁電線は、無機フィラーが、柔軟性を損なわない範囲で適量配合されている。そのため、試料８の絶縁電線は、試料７の絶縁電線と比較して、優れた耐摩耗性を確保することができた。この結果から、絶縁体中の架橋シリコーンゴムの含有量が１００質量部とされる場合でも、フィラーを適量併用することにより、良好な柔軟性および耐熱性を確保しつつ、優れた耐摩耗性を発揮させることが可能であることがわかる。
【００５３】
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲内で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１  絶縁電線
２  導体
３  絶縁体
【図１】
2015225838.tif 000005