(57)【要約】【課題】波長変換光を得ながら発光効率の高い発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、配線基板１上に載置された発光素子５を、その正面を除いて、波長変換層７、反射部材４により、順に被覆してなる。発光装置１０は、発光素子５の正面から出射する光は直接に、発光素子５の正面と異なる面から出射する光はその少なくとも一部を波長変換層７で波長変換して、色調の異なる光Ｌb，Ｌyとして当該発光装置１０の正面へ出射する側方発光型の発光装置である。【選択図】図２
2015103632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、前記発光素子が発光した光を波長変換する波長変換部材と、前記発光素子が発光した光を反射する反射部材と、を備え、前記発光素子の下面と異なる一の面を出射面とする発光装置であって、
前記波長変換部材は、前記発光素子の下面と異なりかつ前記出射面と異なる１以上の面を被覆し、
前記反射部材は、前記発光素子の下面と異なりかつ前記出射面と異なるすべての面のそれぞれを、前記波長変換部材を介在してまたは介在せずに被覆していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記発光素子は、当該発光素子の下面に電極が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子を上に載置する基板を備え、前記反射部材が前記基板上に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
表面に、前記発光素子の前記電極が露出していることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記出射面が前記発光素子の上面である請求項２ないし請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記反射部材は、白色樹脂からなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光素子の前記出射面を被覆する透光性部材を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
発光素子の下面と異なる一の面を出射面とする発光装置を製造する発光装置製造方法であって、
基板上に、前記発光素子を固定する発光素子載置工程と、
前記発光素子の少なくとも、前記出射面と異なる１面を、蛍光体を添加した透光性の樹脂材料で被覆して、波長変換部材を形成する波長変換部材形成工程と、
前記波長変換部材と、前記発光素子の前記波長変換部材が被覆していない面と、を光を反射させる樹脂材料で被覆する反射部材形成工程と、
前記すべての樹脂材料の、前記発光素子の前記出射面を被覆する部分を除去する出射面形成工程と、を行うことを特徴とする発光装置製造方法。
【請求項９】
発光素子の下面と異なる一の面を出射面とする発光装置を製造する発光装置製造方法であって、
基板上に、前記発光素子を固定する発光素子載置工程と、
前記発光素子の前記出射面と異なる１以上の面を、蛍光体を添加した透光性の樹脂材料で被覆して、波長変換部材を形成する波長変換部材形成工程と、
前記波長変換部材と、前記発光素子の前記出射面と異なりかつ前記波長変換部材が被覆していない面と、を光を反射させる樹脂材料で被覆する反射部材形成工程と、を行うことを特徴とする発光装置製造方法。
【請求項１０】
前記発光素子の前記出射面を、蛍光体を添加していない透光性の樹脂材料で被覆する透光性部材形成工程をさらに行うことを特徴とする請求項８または請求項９に記載の発光装置製造方法。
【請求項１１】
発光素子の一の側面を出射面とする発光装置を製造する発光装置製造方法であって、
基板上に、前記発光素子を固定する発光素子載置工程と、
蛍光体を添加していない透光性の樹脂材料で前記発光素子の出射面を被覆する透光性部材形成工程と、
前記発光素子の前記出射面と異なる１以上の面を、蛍光体を添加した透光性の樹脂材料で被覆して、波長変換部材を形成する波長変換部材形成工程と、
前記波長変換部材と、前記発光素子の前記出射面と異なりかつ前記波長変換部材が被覆していない面と、を光を反射させる樹脂材料で被覆する反射部材形成工程と、を行うことを特徴とする発光装置製造方法。
【請求項１２】
前記発光素子載置工程は、前記発光素子の電極が形成された面を下面として、前記基板に前記電極が接触するように固定し、
前記反射部材形成工程の後に、前記樹脂材料で被覆した発光素子を、前記基板から離脱する基板離脱工程をさらに行うことを特徴とする請求項８ないし請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置製造方法。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の発光装置を１以上と、前記発光装置から出射した光を導光する導光体と、を備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子が搭載された発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザーダイオード（ＬＤ）等の半導体発光素子は、小型で電力効率がよく鮮やかな色に発光し、また半導体素子であるため球切れ等の心配がなく、さらに初期駆動特性が優れ、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、半導体発光素子（以下、発光素子と記す）を光源として搭載した発光装置は、照明器具等の一般的民生用光源として、その用途に対応した構造のものが利用されている。具体的には、大画面テレビやパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、そして携帯電話等の液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のバックライト（エッジライト方式）の光源としては、導光板の板面に水平な方向に光を出射するように、例えば側方発光（サイドビュー）型の発光装置が用いられる。
【０００３】
このような発光装置として、例えば配線基板に搭載したＬＥＤを透光性の樹脂材料で封止し、その上から、光の出射する側を空けて白色樹脂等の光を反射する絶縁材料で被覆して製造され、これにより、ＬＥＤから放射した光を反射させて一側面から光を集中して出射するものがある。また、白色光を得るために、通常、光源として青色ＬＥＤを適用し、黄色発光の、または赤色発光と緑色発光の蛍光体で光の波長を変換する。蛍光体は、透光性の樹脂材料に添加されて、ＬＥＤを封止したり、またはＬＥＤを透明な樹脂材料で封止した上から被覆したり、あるいは封止樹脂と白色樹脂との間に反射層として設けられる（例えば特許文献１〜５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１９６６４０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２５７５５号公報
【特許文献３】特開２００７−３２４４６０号公報
【特許文献４】特開２００６−３３９６５１号公報
【特許文献５】特開２００４−０８７９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
バックライト等の照明装置の省電力化や小型化のためには、光源である発光装置の発光効率を高くして搭載個数を減らすことが好ましい。しかし、蛍光体でＬＥＤの発光した光を波長変換すると、その際に、ある程度の光が蛍光体に吸収されたり散乱させられてが減衰する。そのため、特許文献１〜５に記載された発光装置のように、ＬＥＤから全方位に発光する光を蛍光体に入射して波長変換すると、外部へ取り出される光がＬＥＤの発光する光量に対して相当量低下することになる。
【０００６】
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、波長変換された光（波長変換光）を得ながら発光効率の高い発光装置、その製造方法、そして前記発光装置を備える照明装置を提供することが課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る発光装置は、発光素子と、前記発光素子が発光した光を波長変換する波長変換部材と、前記発光素子が発光した光を反射する反射部材とを備え、前記発光素子の下面と異なる一の面を出射面とする。前記発光装置は、前記波長変換部材が、前記発光素子の下面と異なりかつ前記出射面と異なる１以上の面を被覆し、前記反射部材が、前記発光素子の下面と異なりかつ前記出射面と異なるすべての面のそれぞれを、前記波長変換部材を介在してまたは介在せずに被覆していることを特徴とする。
【０００８】
このように、発光装置は、発光素子から当該発光装置外部へ光が取り出される側を避けて波長変換部材を設けることで、波長変換部材による光の減衰を抑えて光を効率よく取り出すことができる。
【０００９】
本発明に係る発光装置製造方法は、発光素子の下面と異なる一の面を出射面とする発光装置を製造するものである。本発明に係る発光装置製造方法は、基板上に前記発光素子を固定する発光素子載置工程と、蛍光体を添加した透光性の樹脂材料で前記発光素子の少なくとも前記出射面と異なる１面を被覆して、波長変換部材を形成する波長変換部材形成工程と、前記波長変換部材および前記発光素子の前記波長変換部材が被覆していない面を光を反射させる樹脂材料で被覆する反射部材形成工程と、前記すべての樹脂材料の前記発光素子の前記出射面を被覆する部分を除去する出射面形成工程と、を行うことを特徴とする。
【００１０】
このような手順によれば、後から発光素子の出射面を露出させるため、基板に載置した発光素子の全体を樹脂材料で被覆すればよく、容易に発光装置を製造することができる。
【００１１】
本発明に係る別の発光装置製造方法は、基板上に発光素子を固定する発光素子載置工程と、前記発光素子の前記出射面と異なる１以上の面を蛍光体を添加した透光性の樹脂材料で被覆して、波長変換部材を形成する波長変換部材形成工程と、前記波長変換部材および前記発光素子の前記出射面と異なりかつ前記波長変換部材が被覆していない面を光を反射させる樹脂材料で被覆する反射部材形成工程と、を行うことを特徴とする。
【００１２】
このような手順によれば、発光素子を、出射面を避けて蛍光体を添加した樹脂材料を被覆するので、後から出射面を露出させるために樹脂材料を除去する必要がなく、出射面に露出させる発光素子へのダメージが軽減または回避される。
【００１３】
本発明に係るさらに別の発光装置製造方法は、発光素子の一の側面を出射面とする発光装置を製造するものである。本発明に係る発光装置製造方法は、基板上に発光素子を固定する発光素子載置工程と、蛍光体を添加していない透光性の樹脂材料で前記発光素子の出射面を被覆する透光性部材形成工程と、前記発光素子の前記出射面と異なる１以上の面を蛍光体を添加した透光性の樹脂材料で被覆して、波長変換部材を形成する波長変換部材形成工程と、前記波長変換部材および前記発光素子の前記出射面と異なりかつ前記波長変換部材が被覆していない面を光を反射させる樹脂材料で被覆する反射部材形成工程と、を行うことを特徴とする。
【００１４】
このような手順によれば、波長変換部材を形成する前に蛍光体を添加していない透光性部材で発光素子の出射面が被覆されるので、発光素子がその出射面を波長変換部材で被覆されることが避けられ、かつ透光性部材で保護されることで劣化し難く、耐久性に優れる発光装置を製造することができる。
【００１５】
本発明に係る照明装置は、前記の本発明に係る発光装置を１以上と、前記発光装置から出射した光を導光する導光体とを備える。
【００１６】
このように、照明装置は、発光効率が高い発光装置を搭載するので、搭載個数が少なくても十分な光を放出することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る発光装置によれば、発光素子の発光した光を波長変換しつつ高効率で取り出すことができる。本発明に係る発光装置製造方法によれば、前記の発光装置を容易に製造することができる。本発明に係る照明装置によれば、発光装置の搭載個数を抑えることができるので、省電力化、小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る照明装置の外観図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る発光装置の外観図であり、（ａ）は側面断面図であって（ｂ）のＢ−Ｂ線矢視断面図、（ｂ）は水平断面図であって（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【図４】本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する模式図であり、（ａ）は実装工程における平面図、（ｂ）および（ｃ）は波長変換層形成工程における平面図とその側面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する模式図であり、（ａ）は反射部材形成工程における平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線矢視断面図、（ｃ）および（ｄ）は出射面形成工程における正面図と断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例に係る発光装置の側面断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法を説明する模式図であり、（ａ）は波長変換層形成工程における平面図、（ｂ）は反射部材形成工程における側面断面図であって（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図に相当する。
【図８】本発明の第１実施形態に係る発光装置の別の製造方法を説明する模式図であり、（ａ）は波長変換層形成工程における平面図、（ｂ）は反射部材形成工程における平面図、（ｃ）は（ｂ）のＥ−Ｅ線矢視断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る発光装置の外観図であって、図２（ｂ）のＢ−Ｂ線矢視断面図に相当する側面断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る発光装置の側面断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る発光装置の外観図であり、（ａ）は側面断面図であって（ｃ）のＧ−Ｇ線矢視断面図、（ｂ）は部分側面図、（ｃ）は水平断面図であって（ａ）のＦ−Ｆ線矢視断面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【図１３】本発明の第４実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する模式図であり、（ａ）および（ｂ）は透明樹脂層形成工程における平面図とその側面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する模式図であり、（ａ）および（ｂ）は波長変換層形成工程における平面図とその側面図、（ｃ）は反射部材形成工程における側面断面図であって（ａ）のＨ−Ｈ線矢視断面図に相当する。
【図１５】本発明の第５実施形態に係る発光装置の外観図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図であって（ａ）のＩ−Ｉ線矢視断面図である。
【図１６】本発明の第５実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する模式図であり、（ａ）は波長変換層形成工程における平面図であり、（ｂ）および（ｃ）は反射部材形成工程および出射面形成工程における側面断面図であって、（ａ）のＪ−Ｊ線矢視断面図に相当する。
【図１７】本発明の第５実施形態の変形例に係る発光装置の側面断面図であって、図１５（ａ）のＩ−Ｉ線矢視断面図である。
【図１８】本発明の第５実施形態の変形例に係る発光装置の側面断面図である。
【図１９】図１８に示す本発明の第５実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法を説明する模式図であり、（ａ）および（ｂ）は反射部材形成工程における平面図とそのＫ−Ｋ線矢視断面図であり、（ｃ）および（ｄ）は波長変換層形成工程および出射面形成工程における側面断面図であって、（ａ）のＫ−Ｋ線矢視断面図に相当する。
【図２０】本発明の第６実施形態に係る発光装置の外観図であり、（ａ）は側面断面図であって（ｂ）のＬ−Ｌ線矢視断面図、（ｂ）は底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明に係る発光装置は、例えば液晶ディスプレイ等のエッジライト方式のバックライトの光源に用いられ、出射した光を導光体の端面から進入させて内部で導光させ、導光体の光放出面から放出させる。詳しくは、図１に示すように、発光装置１０は、導光板（導光体）１０３の上面を光放出面とするバックライトユニットである照明装置１００の光源として、正面（光の出射面）を導光板１０３の一側面（端面）に対向させて、一定間隔で複数個（図１では８個）が並べられて設けられる。以下、本発明の実施形態に係る発光装置について、図面を参照して説明する。また、適宜、図面に記載したｘ，ｙ，ｚ（図１ではＸ，Ｙ，Ｚ）で方向を表す。
【００２０】
本願発明者らは、このような照明装置１００において、導光板１０３の縁に沿って設けられた発光装置１０から出射した光が、導光板１０３の内部で拡散することにより面内で均一な輝度に調整されて放出されることから、同時に色度も均一化され、発光装置１０から直接に出射する光に色ムラがあっても軽減、さらに解消され得ることに着目した。このことから、本願発明者らは、発光装置１０において、主たる光の出射側となるＬＥＤ（発光素子）の正面側を避けて蛍光体を配置することで、波長変換光を得ながらも、高い光の取出し効率が得られることに想到した。以下、本発明に係る発光装置、およびこの発光装置を備える照明装置を実現する実施形態について説明する。
【００２１】
〔第１実施形態〕
図２に示すように、本発明の第１実施形態に係る発光装置１０は、平板状の配線基板（基板）１の上に、発光素子５を載置し、その上から、当該発光素子５の図における右側の一側面（ｘｚ面、正面）を除いて、波長変換層（波長変換部材）７、反射部材４で順に被覆してなる。言い換えると、発光装置１０は、正面が開口して発光素子５を収容する筐体を、配線基板１と反射部材４とで形成して、発光素子５の周囲の隙間を波長変換層７で充填してなる。さらに発光装置１０は、正面に、光を透過する透明樹脂層（透光性部材）８を被覆して備える。また、発光装置１０は、ｘ方向に略対称（左右対称）な構造である。なお、本明細書において、平面（上面）は、別途記載ない限り発光素子の膜面に平行な面を指し、図面におけるｘｙ面をいう。また、波長変換層７および透明樹脂層８は、図面において透明として、輪郭線のみを示す。なお、本明細書において、単に「被覆する」とは、対象に接している状態を指す。また、他の部材を「介在して被覆する」とは、対象を被覆する（対象に接している）前記他の部材に接している状態を指す。
【００２２】
発光装置１０は正面（図２における右、ｙ方向）へ光を出射する側方発光型の発光装置である。詳しくは、図２に白抜き矢印で表すように、発光素子５から全方位に放射した光の内、正面へ出射した光は透明樹脂層８のみを透過して外部へ取り出され、それ以外の光は波長変換層７に進入して反射部材４で反射することで正面から出射する。したがって、発光装置１０は、発光素子５が発光したそのままの光と波長変換層７で波長変換された光（波長変換光）との色調が異なる光を出射する。本明細書では、一例として、発光素子５は青色光Ｌbを発光し、波長変換層７が黄色光Ｌyに波長変換するものとして説明する。以下、発光装置１０を構成する要素について、詳細に説明する。
【００２３】
（発光素子）
発光素子５は、発光装置１０における光源であり、一般的な半導体等から構成される半導体発光素子を適用できる。また、発光素子５は、波長変換層７で被覆された側と被覆されていない側とに光を出射するように、光を全方位に放射できる発光ダイオード（ＬＥＤ）が好ましい。さらに、発光素子５が発光した光Ｌbとその波長変換光Ｌyとの混色光を効率よく得るために、発光素子５は、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）で表される窒化物系半導体を適用した、青色の光（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍ）を発光するものが好ましい。
【００２４】
本実施形態に係る発光装置１０に搭載される発光素子５は、フリップチップ（フェイスダウン）実装対応のものが適用される。すなわち、図２（ａ）に示すように、発光素子５は、パッド電極６が設けられた面を下面にして配線基板１上に載置され、配線基板１の上面のインナーリード３１（３ａ，３ｃ）に、はんだ等の導電性の接合部材９で電気的に接続する。発光装置１０は、このような発光素子５を適用することで、例えばフェイスアップ実装対応のようにボンディングワイヤを備えなくてよい。したがって、波長変換層７が薄く形成されてもよく、発光装置１０を小型化し易く、さらに後記の製造方法にて説明するように、波長変換層７を金型で所望の形状に成型し易い。
【００２５】
このような発光素子５は、例えば次のように製造される。まず、光を透過するサファイア基板等の成長基板（ウェハ）上に、ｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層を順番に成長させて積層する（図示省略）。次に、ｐ型、ｎ型の各半導体層上に、ｐ側パッド電極６ｐ、ｎ側パッド電極６ｎ（図４（ａ）参照、まとめてパッド電極６と称する）を金属電極材料で形成し、パッド電極６の開口部を空けてＳｉ酸化物等からなる保護膜（図示省略）を被覆する。さらに必要に応じて裏面から研削して成長基板を薄肉化し、１チップに分割、個片化して発光素子５が完成する。そして、本実施形態に係る発光装置１０において、発光素子５は、製造時の積層順とは上下を逆に、成長基板の側を上に向けて載置される（フェイスダウン実装）。また、発光素子５は、図４（ａ）に底面視（製造時における平面視）で示すように、ｎ型半導体層へ電流が面内均一に供給されるように、２個のｎ側パッド電極６ｎ，６ｎがそれぞれの開口部から延伸された２本の枝部を形成され、その平面（底面）視形状に合わせて、ｐ型半導体層および活性層が除去されている。また、発光素子５において活性層から下方（パッド電極６ｐ，６ｎ側）へ出射した光を多く反射させるように、特に面積の広いｐ側パッド電極６ｐは、導電性酸化膜（透光性電極）を介してｐ型半導体層に接続し、導電性酸化膜との間に、導通を得るための多数の貫通孔を形成された、光を反射させる誘電体の多層膜を設けてもよい（図示せず）。なお、成長基板は、発光素子５を配線基板１に接合する前または接合した後に、発光素子５から剥離することもできる。
【００２６】
本実施形態に係る発光装置１０に搭載される発光素子５は、図２（ｂ）に示すように、平面視略正方形であるが、これに限られず、例えばｘ方向に長い長方形であってもよい。本実施形態において、発光素子５は、側面（端面）であるｘｚ面の一方の面が発光装置１０における光の出射面であるため、平面視のアスペクト比を高くすることで、発光装置１０の光の取出し効率（発光効率）が高くなる。また、発光素子５の出射面から出射する光は、直接に発光装置１０の外へ出射するため、アスペクト比を高くして出射面を相対的に広くすることで、発光装置１０は青色光Ｌbを多く出射することができる。なお、発光装置１０の出射光全体の色調は、後記の波長変換層７の仕様（厚さ、蛍光体の含有量等）によっても変化する。また、発光素子５は、ｎ側パッド電極６ｎが設けられた領域には活性層がなく、またｎ側パッド電極６ｎで遮光されるので、発光装置１０の発光効率をより高くするために、正面（出射面）には、ｎ側パッド電極６ｎ，６ｎが配置されている辺の側を避けて載置されることが好ましい。
【００２７】
（配線基板）
配線基板１は、発光装置１０の底部として発光素子５を載置する支持体であり、また、発光装置１０の製造時においても、反射部材４等を形成するための支持体である。また、配線基板１は、発光装置１０の外部から発光素子５の駆動電流を供給する回路となる配線を備える。図２に示すように、配線基板１は、矩形平板状に形成された基板２と、その表面（両面）に形成された一対のリード電極３ａ，３ｃとを備える。また、本実施形態においては、配線基板１は、正面側（図２における右側）の端を合わせて発光素子５を載置する。これは後記の製造方法にて説明するように、配線基板１は、波長変換層７等と共に発光素子５の正面に合わせて研削されることによる。
【００２８】
基板２は、配線基板１を支持体とするべくある程度の強度を有する絶縁性材料で形成されたものが好ましく、また、発光素子５の発光した光や外光の透過し難い光透過率の低い材料で形成されたものが好ましい。具体的には、セラミックス（Ａｌ2Ｏ3，ＡｌＮ等）、またはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の樹脂が挙げられる。これらの材料は、公知の方法で平板状に形成される。なお、基板２の形状および大きさは限定されず、製品としてユーザに提供する発光装置の形態や用途に応じて、適宜設計される。
【００２９】
正のリード電極３ａおよび負のリード電極３ｃ（適宜、まとめて配線層３と称する）は、基板２の上面において発光素子５のパッド電極６ｐ，６ｎと接合し、基板２の下面（裏面）で発光装置１０の外部からの電源に接続する端子となる。そのため、リード電極３ａ，３ｃは、それぞれ基板２の上面のインナーリード３１と下面のアウターリード３２とが、基板２の凹ませた端面で連続するように形成されている（図５（ｃ）のリード電極３ａ参照）。あるいは、基板２が貫通孔を形成されて、インナーリード３１とアウターリード３２とが、この貫通孔の内周面を介して連続するように形成されていてもよい。インナーリード３１は、図４（ａ）に示すように、発光素子５のパッド電極６ｐ，６ｎと十分な面積で接合するようにこれらに合わせた形状を有し、特に広い面積で接合することで、発光素子５の熱をアウターリード３２から発光装置１０の外部へ放熱し易くなって好ましい。一方、アウターリード３２は、発光装置１０を搭載する照明装置１００の配線基板１０２（図１参照）の電源端子に合わせた形状を有し、また前記の通り、放熱性をよくするために広い面積で形成されることが好ましい。本実施形態において、アウターリード３２は、図２（ａ）に示すように、基板２の裏面においてｙ方向にリード電極３ａ，３ｃが並べて設けられる。
【００３０】
配線層３は、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン等の金属材料を適用することができ、熱伝導性や加工性の点から銅が特に好ましい。配線層３は、めっきや蒸着等の公知の方法で基板２の表面に成膜して、エッチング等でパターン形成することができる。配線層３の膜厚は特に規定されず、リード電極としての抵抗、発光装置１０に搭載される発光素子５の駆動電圧および駆動電流等に応じて適宜設計される。さらに、上面側のインナーリード３１については、表面にめっき等で高反射率の金属膜、具体的には銀、ロジウム、金、アルミニウムの膜が積層されていてもよい。あるいは、配線基板１は、発光素子５の載置領域外における、インナーリード３１上も含めた表側に、白色樹脂等の比較的高反射率の絶縁膜を被覆してもよい（図示せず）。
【００３１】
（波長変換層）
波長変換層７は、発光素子５から発光した光の波長を変換するために、配線基板１上の発光素子５を被覆し、また、発光素子５を塵芥、水分、外力等から保護する。さらに波長変換層７は、配線基板１と発光素子５との間隙に充填されてもよい。ただし、波長変換層７は、発光装置１０において出射面となる発光素子５の正面を避けて設けられ、発光装置１０の発光効率を高くする。波長変換層７は、発光装置１０において、発光素子５を正面を除いて被覆する略均一な厚さの層として外形を直方体に成形される。波長変換層７をこのような形状とし、また発光素子５を直接に被覆して設けられることにより、小型な発光装置１０とすることができる。このような波長変換層７は、蛍光物質（蛍光体）を添加した液状の透光性の樹脂材料を固化させて形成される。
【００３２】
なお、本明細書において、波長変換層７が発光素子５の出射面となる正面を「避けて」または「除いて」被覆する（設けられる）とは、発光素子５の出射面上に波長変換層７がまったく存在しない状態に限定するものではなく、本発明の効果を損なわない程度の量の波長変換層７の存在は許容されるものであり、実質的な意味で用いる。このことは、例えば発光素子５の特定の面「のみ」を被覆すると記載した場合も同様であり、波長変換層７や透明樹脂層８が設けられていないとする面上に波長変換層７等がまったく存在しない状態に限定するものではない。
【００３３】
波長変換層７のバインダとなる樹脂材料は、透光性の樹脂材料を適用することができ、具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、またはこれらの変性樹脂等が挙げられる。また、発光装置１０において、波長変換層７は、後記の製造方法にて説明するように、金型に充填して成型するので、比較的低粘度の液状の樹脂材料を用いると形成し易いが、一方で蛍光体が沈殿して成型（固化）時における下方に偏り易いため、適宜調製することが好ましい。また、これらの樹脂材料に、蛍光体の他に、発光装置１０の目的や用途に応じて、着色剤、光拡散剤、フィラー等を含有させてもよい。
【００３４】
波長変換層７に含有させる蛍光体は、発光素子５が発光した光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光に変換して放出する波長変換材料である。特に、本発明に係る発光装置は、発光素子５からの一部の光が波長変換層７を通過しないで当該発光素子５の発光色（青色）で出射し、波長変換層７を通過することなく出射した光Ｌbと波長変換層７を通過して出射した光Ｌyとが照明装置１００の導光板１０３で拡散、混色する。この混色した光が所望の色調の光（例えば白色光）となるように、波長変換層７を通過した光の多くが波長変換されるように、蛍光体の種類や波長変換層７における含有量、および波長変換層７の厚さを設計する。
【００３５】
蛍光体は公知の材料を適用すればよく、例えばＣｅ等で賦活されたＹＡＧ系蛍光体や、Ｅｕ，Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活された、窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体等を用いることができる。これらの材料から、発光素子５の発光色（青色）と組み合わせて、発光装置１０から所望の色調の光が得られるように選択する。例えば、緑色や黄色を発光するＹＡＧ系蛍光体やクロロシリケート蛍光体等のシリケート系蛍光体、赤色を発光する(Ｓｒ,Ｃａ)ＡｌＳｉＮ3:Ｅｕ等のＳＣＡＳＮ系蛍光体、ＣａＡｌＳｉＮ3:Ｅｕ等のＣＡＳＮ系蛍光体、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ等のフッ化物系蛍光体が挙げられ、また２種類以上の蛍光体を混合して用いてもよい。
【００３６】
（反射部材）
反射部材４は、波長変換層７を介在して発光素子５を被覆する。詳しくは、反射部材４は、配線基板１（基板２）と共に発光素子５を収容する筐体を形成するように、発光素子５の正面側を除く３側方および上方に、波長変換層７の上に設けられる。このような構造により、反射部材４は、発光素子５を外力等から保護し、またその内壁面（波長変換層７との界面）を反射面として発光素子５が発光した光を正面へ反射させて発光装置１０の発光効率を向上させる。
【００３７】
反射部材４は、配線基板１の基板２と同様に、絶縁体で、ある程度の強度を有し、発光素子５の発光した光や外光の透過し難い光透過率の低い材料で形成されることが好ましい。さらに、反射部材４は、詳しくは後記製造方法にて説明するが、先に形成された波長変換層７を被覆して形成されるために、配線基板１上へ液状で吐出し固化させて形成することができる材料を適用する。このような材料として熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＡ、シリコーン樹脂、またはこれらの変性樹脂等が挙げられる。また、発光装置１０の発光効率を高くするために、反射部材４は、反射率の高い白色であることが好ましい。さらに反射部材４は、反射率をいっそう高くするために、前記樹脂材料に、発光素子５が発光した光を吸収し難く、かつ母材である当該樹脂に対して屈折率差のある反射材料（例えばＴｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3，ＺｒＯ2，ＭｇＯ等）の粉末を、予め分散させて形成してもよい。
【００３８】
（透明樹脂層）
透明樹脂層８は、発光素子５の正面（端面）を被覆して、塵芥や水分等から保護する。特に本実施形態に係る発光装置１０は、製造時に正面側の面が研削されるために、発光素子５の保護膜が除去されて半導体層が露出している場合があり、この露出した半導体層を保護するために透明樹脂層８を設けることが好ましい。したがって、本実施形態に係る発光装置１０は、図２において正面の全体を透明樹脂層８が被覆しているが、少なくとも発光素子５を被覆していればよい。このように、発光装置１０は、透明樹脂層８が発光素子５の出射面である正面を被覆することで、発光素子５が劣化し難く耐久性に優れるので、発光効率（光の出射量）の経時劣化が抑制される。
【００３９】
透明樹脂層８は、波長変換層７のバインダとする樹脂材料と同様に、シリコーン樹脂等の透光性の樹脂材料を適用することができる。ただし、透明樹脂層８は、波長変換層７とは異なり、実質的に蛍光物質を含有しない。透明樹脂層８は、発光装置１０の正面を上に水平にしてその上にペースト状の樹脂材料を盛り上げて形成されてもよいし、波長変換層７のように液状の樹脂材料で金型にて成型されてもよい。また、透明樹脂層８の表面（正面）形状は、平坦（ｘｚ面に平行）でもよいし、球面（凸レンズ状）や円柱の周面のような曲面でもよい。
【００４０】
なお、樹脂材料からなる透明樹脂層８に代えて、誘電体多層膜を透光性部材としてもよい。誘電体多層膜は、酸化物や窒化物（ＳｉＯ2，Ｎｂ2Ｏ5，ＴｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3，ＺｒＯ2，ＳｉＮ，ＡｌＮ等）の膜を、スパッタ等により、特定の膜厚で積層したものが挙げられる。特に、誘電体多層膜は、反射防止膜（ＡＲコート）として形成されることが好ましい。また、本発明に係る発光装置において、透明樹脂層８等の透光性部材は必須の要素ではなく、省略することもできる。
【００４１】
〔第１実施形態に係る発光装置の製造方法〕
次に、本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一実施形態を、図３〜５を参照して説明する。なお、製造方法を説明する本明細書の記載および図面において、各要素は加工前であっても完成した発光装置のものと同じ符号を付す。発光装置１０は、配線基板１の面方向に、すなわちｘ，ｙ方向のマトリクス状に発光装置１０の複数台が連結した状態で製造されて、１台ずつに切断、分離して完成となる。本実施形態に係る製造方法においては、図３に示すように、配線基板１に発光素子５を実装する実装工程（発光素子載置工程）Ｓ１と、この発光素子５を蛍光体を添加した透光性の樹脂材料で被覆する波長変換層形成工程（波長変換部材形成工程）Ｓ２と、さらにその上から白色の樹脂材料で被覆する反射部材形成工程Ｓ３と、切断してｙ方向に分割し（Ｓ７１）、正面となる面を研削、研磨して樹脂を除去して発光素子５を露出させる出射面形成工程Ｓ４と、この研磨した正面に透光性の樹脂材料で透明樹脂層８を形成する透明樹脂層形成工程（透光性部材形成工程）Ｓ５と、を行い、さらに切断してｘ方向に分割して（Ｓ７２）、１台ずつの発光装置１０が製造される。
【００４２】
（実装工程）
前記した通り、発光装置１０の製造時において、図４（ａ）に示すように、配線基板１は面方向に連続して形成され、二点鎖線の枠（図５に示す切断線Ｐ，Ｒ）で発光装置１０の１台分を示す。すなわち、大判の基板２の両面に、発光装置１０の複数台分の配線層３（リード電極３ａ，３ｃ）のパターンが形成されている。なお、図４（ａ）においては、インナーリード３１の形状を表すために、右側の１個の発光素子５を輪郭線（破線）で示す。また、大判の基板２には切断線上にスリット状の貫通孔２ｈが形成され、切断後に端面の凹みとなる。配線基板１は、基板２の貫通孔２ｈの内側の端面に沿って、インナーリード３１とアウターリード３２とが連続して形成されている。この配線基板１上に、発光素子５をフリップチップ実装する。なお、本明細書において「実装」とは、半導体発光素子等の電子部品を配線基板に接合し、かつ配線基板の配線（リード電極）に電気的に接続することをいう。
【００４３】
（波長変換層形成工程）
次に、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、配線基板１上の発光素子５の周囲を、蛍光体を添加した透光性の樹脂材料で被覆して、波長変換層７を形成する。このとき、波長変換層７は、配線基板１と発光素子５との間隙にも形成されてもよい。詳しくは、発光素子５を実装した配線基板１上に、前記発光素子５を囲む所望の内部形状（直方体）の金型を嵌装して、液状の樹脂材料を充填し、固化させて波長変換層７を形成することができる。
【００４４】
（反射部材形成工程）
さらに、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、配線基板１上の全体に、液状の白色樹脂材料を吐出して表面（上面）を平坦に均し、固化させて反射部材４を形成する。
【００４５】
（出射面形成工程）
次に、発光装置１０の出射面に平行かつ近傍の面が切断面となるように、配線基板１をその上の反射部材４ごと図５（ａ）、（ｂ）に示す切断線Ｐに沿って切断し、ｙ方向に分割する。そして、図５（ｃ）、（ｄ）に示すように、発光装置１０の正面側の切断面を研削して、発光素子５が露出するまで、反射部材４および波長変換層７をその下の配線基板１（基板２）ごと除去し（図５（ｄ）の二点鎖線部分）、さらに正面を研磨して発光装置１０の出射面を形成する。
【００４６】
（透明樹脂層形成工程）
研磨した正面を上に向けて水平にして、この面にペースト状の透光性樹脂材料を吐出し、固化させて透明樹脂層８（図２参照）を形成する。最後に、図５（ｃ）に示す切断線Ｒに沿って切断し、ｘ方向に分割して、発光装置１０が完成する。さらに必要に応じて、切断面（基板２、反射部材４）のバリ取りを行ってもよい。
【００４７】
出射面形成工程Ｓ４および透明樹脂層形成工程Ｓ５は、発光装置１０の複数台がｘ方向に連結した状態で行っているが、これに限られず、ｙ方向に分割するときにｘ方向にも分割して、発光装置１０の１台ずつで行ってもよい。また、反射部材形成工程Ｓ３において、波長変換層形成工程Ｓ２と同様に金型を用いて、反射部材４を発光装置１０の１台ずつ区画して所望の形状に成型してもよい。このように反射部材４を形成すれば、配線基板１のみを切断して分割することができる（Ｓ７１，Ｓ７２）。
【００４８】
（変形例）
第１実施形態に係る発光装置１０は、発光素子５と配線基板１との間隙において、蛍光体を含有しない透光性樹脂材料または反射部材４と同じ白色樹脂材料で形成されたアンダーフィルを設けてもよい（図示せず）。このような発光装置を製造するためには、波長変換層形成工程Ｓ２において、金型で波長変換層７を成型する前に、発光素子５と配線基板１との間隙に、液状の樹脂材料を注入しておく。この樹脂材料は、この形成時に固化または半固化させてもよいし、未固化のままで波長変換層７を形成してもよい。なお、アンダーフィルは、蛍光体を添加した透光性樹脂材料で形成されてもよく、すなわち波長変換層７が２段階で形成されてもよい。
【００４９】
第１実施形態に係る発光装置１０は、波長変換層７が蛍光体（蛍光体の粒子）の凝集体であってもよい（図示せず）。このような波長変換層７を備える発光装置を製造するためには、波長変換層形成工程Ｓ２において、電気泳動電着等により、配線基板１上の発光素子５の表面に蛍光体を付着させて波長変換層７を形成する。このとき、発光素子５と配線基板１との間隙にも蛍光体が付着してもよいが、その前に、樹脂材料で前記のアンダーフィルを形成することが好ましい。また、発光素子５への蛍光体の密着性を高めるために、付着させた蛍光体の凝集体に液状の透光性樹脂材料を含浸させてもよい。
【００５０】
第１実施形態に係る発光装置１０は、配線基板１が可撓性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）であってもよい（図示せず）。このような配線基板１は、基板２が、ポリイミド、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等で、フィルム状に形成される。このような配線基板１を備える発光装置を製造する場合には、配線基板１が支持体としては強度が比較的低いため、実装工程Ｓ１の前等に、配線基板１を平板状の治具に剥離可能な粘着シート等により貼り合わせて支持体としてもよい。波長変換層７および反射部材４を形成した後（反射部材形成工程Ｓ３後）に、治具から配線基板１をその上の反射部材４等ごと剥離する（後記第６実施形態に係る発光装置の製造方法参照）。あるいはテープ状に連続した配線基板１を、実装工程Ｓ１、波長変換層形成工程Ｓ２、反射部材形成工程Ｓ３の各工程において、それぞれの作業台（フリップチップボンダの作業台等）に一時的に固定して作業を行うこともできる。
【００５１】
第１実施形態に係る発光装置１０は、波長変換層７の外形が直方体に成型されているので、発光素子５から出射した光の反射面である反射部材４の内壁面を、当該発光素子５の各面に平行に形成されているが、波長変換層７の外形すなわち反射部材４の内壁面の形状は所望のものに形成することができる。以下、本発明の第１実施形態の変形例に係る発光装置およびその製造方法の一実施形態を、図６および図７を参照して説明する。第１実施形態に係る発光装置と同一の要素については同じ符号を付して説明を省略する。
【００５２】
図６に示すように、第１実施形態の変形例に係る発光装置１０Ａは、正面側へ広がって開口した反射部材４Ａおよびその内側に充填された波長変換層７Ａの各形状以外は、第１実施形態に係る発光装置１０（図２参照）と同様の構造である。なお、図６はｘ方向中心線（図７（ａ）のＤ−Ｄ線に相当）における側面断面図である。また、反射部材４Ａは、上方（ｚ方向）だけでなく側方（ｘ方向）においても正面側へ広がって開口した形状である（図示省略）。発光装置１０Ａは、反射部材４Ａをこのような形状とすることで、図６に白抜き矢印で表すように、発光素子５から上方や側方へ出射した光が反射部材４Ａの内壁面で反射して正面へ出射して外部へ取り出され易くなるので、多重反射による光の減衰が抑えられて発光効率が向上する。反射部材４Ａは、発光装置１０Ａの発光効率上、理想的には、内壁面が、発光素子５の発光中心（活性層の中心）を焦点とする放物面に形成され得る（図示せず）。
【００５３】
本変形例に係る発光装置１０Ａは、波長変換層形成工程Ｓ２において波長変換層７Ａを半ドーム状に形成する以外は、第１実施形態に係る発光装置１０の製造方法と同様の手順で製造することができ、特に異なる作業について以下に説明する。
【００５４】
発光装置１０Ａの製造においては、図７（ａ）に示すように、配線基板１は、ｙ方向に隣り合う発光装置１０Ａの正面同士が対面するように配線層３のパターンが形成されている。なお、このように向きを変えて連続した配線基板１であっても、発光素子５はパッド電極６ｐ，６ｎの配置および形状がｘ，ｙ各方向において略対称である（図４（ａ）参照）ため、平面視での向きを回転させることなく、発光装置１０の製造方法における実装工程Ｓ１と同様に実装することができる。
【００５５】
波長変換層形成工程Ｓ２においては、前記したように隣り合う発光装置１０Ａの正面同士が対面していることから、図７（ａ）に示すように、これら２台分の波長変換層７Ａ，７Ａをまとめて１つのｙ方向に伸長したドーム形状（半楕円体状）に形成することができる。このような形状の波長変換層７Ａ，７Ａは、発光装置１０の波長変換層７（図４（ｂ）、（ｃ）参照）と同様に金型で成型してもよいが、ペースト状の樹脂材料を滴下（ポッティング）することにより盛り上げて形成することができる。
【００５６】
次に、図７（ｂ）に示すように、発光装置１０の反射部材４と同様に反射部材４Ａを形成し（反射部材形成工程Ｓ３）、図７（ｂ）に示す切断線Ｐ，Ｒで切断し（Ｓ７１）、二点鎖線Ｑ（完成後の正面）に沿って正面を研削、研磨して発光素子５を露出させる（出射面形成工程Ｓ４）。そして、透明樹脂層８を形成し（透明樹脂層形成工程Ｓ５）、ｘ方向に分割して（Ｓ７２）、発光装置１０Ａが完成する。
【００５７】
このような方法で製造される発光装置１０Ａは、波長変換層７Ａが、高粘度の樹脂材料で形成されることで、含有させた蛍光体が沈殿し難く均一に分散され易い。また、発光素子の封止に金型を用いないので、発光素子をワイヤボンディング実装してもよい（図示せず）。ただし、ワイヤが正面の側に配されないように、発光素子の実装の向き、および配線基板のインナーリードのパターンを設計する。
【００５８】
（第１実施形態に係る発光装置の別の製造方法）
第１実施形態に係る発光装置１０（図２参照）は、次の方法で製造することもできる。以下、本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法の別の実施形態を、図８を参照して説明する。
【００５９】
本実施形態に係る製造方法においては、後記するように出射面形成工程Ｓ４（図３、図５（ｄ）参照）を行わないので、発光装置１０は、図８（ａ）の二点鎖線の枠で示すように、発光素子５の正面側にも配線基板１Ａが張り出した構造とすることができる。なお、図８（ａ）においては、インナーリード３１Ａの形状を表すために、右側の１個の発光素子５を輪郭線（破線）で示す。このような配線基板１Ａに、前記実施形態に係る製造方法と同様に、発光素子５をフリップチップ実装する（実装工程Ｓ１）。
【００６０】
波長変換層形成工程Ｓ２においては、図８（ａ）に示すように、波長変換層７が発光素子５の正面側（図における右側）に形成されないように、金型を、発光素子５の正面（端面）に内側の一面が接触するように嵌合する。また、樹脂材料が、金型と発光素子５の正面との微小な間隙に浸入しないように、ある程度粘度の高いものに調製されることが好ましい。また、発光素子５を保護するために、あるいはさらに樹脂材料の浸入を防ぐために、金型の内側の一面と発光素子５の正面との間にシートやフィルム等を挟んでもよい。
【００６１】
反射部材形成工程Ｓ３においても、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、反射部材４を発光素子５の正面側を避けて形成する。そのために、例えば図８（ｃ）に二点鎖線（太線）で示すように、配線基板１Ａ上の発光素子５の正面に、ｘ方向に延伸した板状のマスクＭで堰を設けて、白色樹脂材料（反射部材４）が発光素子５の正面側に回り込まないようにすればよい。
【００６２】
配線基板１Ａおよびその上の反射部材４を図８（ｃ）に示す切断線Ｒ等で切断してｘ，ｙ各方向に分割して（Ｓ７１，Ｓ７２）、発光装置１０が完成する。なお、ｘ，ｙ各方向に分割する工程Ｓ７１，Ｓ７２を、適宜、まとめて個片化工程Ｓ７と称する（図１２参照）。さらに、その後にまたは分割前に、透明樹脂層形成工程Ｓ５を行って透明樹脂層８を形成してもよい。例えば、反射部材４を形成してマスクＭを外し、マスクＭがあった反射部材４，４間に透光性樹脂材料を充填して、配線基板１Ａを固化した透光性樹脂材料（透明樹脂層８）ごと、または透明樹脂層８と反射部材４との境界近傍で切断し、さらに必要に応じて切断面（透明樹脂層８の表面）を研磨してもよい。
【００６３】
発光装置１０は、このような製造方法によれば、発光素子５の出射面（端面）すなわち半導体層を研削、研磨されないので、発光素子５へのダメージが抑えられる。また、前記したように、発光素子５の正面（出射面）側に配線基板１Ａを張り出して設けることができるので、発光素子５から正面斜め下へ出射した光を反射させることができる。なお、配線基板１Ａ（１）は、図２に示すように発光素子５の正面に端を合わせてもよく、この場合は、配線基板１の切断（Ｓ７１）時にブレード等で発光素子５の出射面に疵を付けないように、配線基板１の切り代を確保して切断線を設定することが好ましい。また、本実施形態に係る製造方法において、第１実施形態の変形例に係る発光装置１０Ａ（図７（ａ）参照）のように、ｙ方向に隣り合う発光装置１０の正面同士が対面するように配線層３のパターンが形成された配線基板１Ａ（図１３（ａ）参照）を適用することもできる。この場合は、反射部材工程Ｓ３において、配線基板１Ａ上の向かい合う発光素子５，５間に挟むようにマスクＭを嵌装すればよい（図示せず）。
【００６４】
また、本実施形態に係る製造方法で、第１実施形態の変形例に係る発光装置１０Ａ（図６参照）を製造することもできる。この場合は、実装工程Ｓ１の次に、配線基板１Ａ（１）上に発光素子５の正面をシールするマスクＭを設けて（図８（ｃ）参照）、波長変換層形成工程Ｓ２を行って、発光素子５の上にペースト状の樹脂材料を吐出して波長変換層７Ａを形成する。その上から反射部材４Ａを形成し（Ｓ３）、マスクＭを外せばよい（図示せず）。
【００６５】
以上のように、本発明の第１実施形態およびその変形例に係る発光装置は、光源である発光素子の出射面の側を避けて、光を吸収する蛍光体を含有した波長変換層を設けるので、高い発光効率となり、かつ出射面と異なる面に波長変換層を設けて、所望の色調の光を取り出すことができる。また、発光装置は、基板を底面に備えることにより、発光素子が安定して支持され、さらに基板（配線基板）に配線（リード電極）が設けられているので、発光素子の給電経路を容易に確保することができる。また、本発明の実施形態に係る発光装置製造方法によれば、前記発光装置を、マトリクス状に複数台分が連結した配線基板を支持体に用いて、容易にかつ生産性よく製造することができる。
【００６６】
〔照明装置〕
本発明の第１実施形態およびその変形例に係る発光装置１０，１０Ａは、エッジライト方式のバックライトユニットの光源として搭載される。以下、本発明に係る照明装置（バックライトユニット）の一実施形態を、図１を参照して説明する。
【００６７】
本発明に係る照明装置１００は、図１において水平に設置された矩形平板状の導光板（導光体）１０３と、導光板１０３の一側面（端面、ＸＺ面）に沿ってＸ方向に並べられた複数個（ここでは８個）の発光装置１０（１０Ａ）を備え、導光板１０３の上面全体から白色光を放出する面状の照明装置である。さらに照明装置１００は、複数個の発光装置１０を電気的に接続する配線基板１０２、ならびに導光板１０３および配線基板１０２を載置する支持台１０４を備える。
【００６８】
発光装置１０は、当該発光装置１０の配線基板１（１Ａ）を下に向けて配線基板１０２上に一定間隔で固定されて、光の出射面（正面）を導光板１０３の前記一側面に対面または接触させている。すなわち、図２等におけるｘ，ｙ，ｚの各方向は、図１におけるＸ，Ｙ，Ｚの各方向にそれぞれ一致し、発光装置１０は、導光板１０３に、その一側面から内部へ光を出射する。発光装置１０の間隔や搭載個数は、１個あたりの光量、導光板１０３の大きさや形状、照明装置１００の用途等に応じて、適宜設計される。
【００６９】
配線基板１０２はいわゆるプリント基板であり、上面の発光装置１０を載置する位置に、アウターリード３２の形状に合わせて銅等の金属膜からなる配線を備えて、はんだ等で固定された複数個の発光装置１０を直列や並列に接続して、外部の電源（図示省略）へ接続させる。図１において、配線基板１０２は長尺の板状に表されて発光装置１０を固定しているが、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）として、発光装置１０が当該配線基板１０２を介して支持台１０４で固定されてもよい。
【００７０】
導光板１０３は、光を透過させ、板状に容易に形成することができる材料からなり、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラス等が適用される。さらに導光板１０３は、前記材料からなる板に、種々の光学膜を積層してもよい。具体的には、導光板１０３は、光放出面（上面）側に、拡散シート、あるいはさらにその上にプリズムレンズシートを積層して、放出する光の輝度および色調の面内均一性を高くすることができ、また、さらに偏光シートを積層してもよい。また、導光板１０３は、下面側に、白色ＰＥＴ材、またはその表面に金属膜を被覆してなる反射シート（反射膜）を積層することが好ましい。導光板１０３は、形状および大きさは限定されず、製品としてユーザに提供する照明装置の形態や用途に応じて、適宜設計される。
【００７１】
支持台１０４は、導光板１０３および配線基板１０２（発光装置１０）を固定して支持するように、ある程度の強度を有する材料、具体的には金属材料や樹脂材料で形成されることが好ましい。図１において、支持台１０４は平板状に表されているが、例えば上面が開放した浅い筐体に形成されて、導光板１０３等を収容する構造としてもよい。
【００７２】
照明装置１００において、発光装置１０は、その正面視において発光素子５が面した領域からは青色光Ｌbを、その周囲の波長変換層７が面した領域からは黄色光Ｌyを、それぞれ出射する。発光装置１０からの出射光Ｌb，Ｌyは、それぞれ導光板１０３の発光装置１０に対面した一側面から進入し、導光板１０３の内部で拡散しながら混色して、均一な色調の光となって導光板１０３の光放出面（上面）から放出する。このように、発光装置１０から色調の異なる２つの光Ｌb，Ｌyを出射しても、照明装置１００は均一な色調の光を放出し、またその色調は、発光装置１０の出射光Ｌb，Ｌyの光量のバランスによって決定される。
【００７３】
〔第２実施形態〕
第１実施形態およびその変形例に係る発光装置は、発光素子の、出射面（正面）と配線基板への実装面である底面（下面）とを除く４面に波長変換層を被覆したが、波長変換層が被覆する面数を少なくして、発光素子の発光色の光を多く出射する発光装置としてもよい。以下、第２実施形態および第３実施形態に係る発光装置について、図９および図１０を参照して説明する。なお、第２実施形態以下の実施形態に係る発光装置は、各要素について、同じ名称のものは、形状が異なる以外には別途記載ない限り第１実施形態やその他の実施形態に係る発光装置の要素と同じ構成であり、さらに同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００７４】
第２実施形態に係る発光装置１０Ｂは、図９に示すように、発光素子５の上面が波長変換層７Ｂを介在せずに反射部材４に被覆されていること以外は、第１実施形態に係る発光装置１０（図２参照）と同様の構造である。したがって、図９のＡ−Ａ線矢視断面図（水平断面図）は、図２（ｂ）であり、図２（ｂ）のＢ−Ｂ線矢視断面図が図９である。発光装置１０Ｂは、発光素子５が、正面を除く３側面（端面）を波長変換層７Ｂに被覆され、上面を波長変換層７Ｂを介在せずに反射部材４に被覆されている。したがって、発光素子５（活性層）から上方へ出射する光は反射部材４ですぐに反射する。発光素子５は、上面が膜面に平行で、平面視形状にもよるが側面（端面）よりも面積が広いこともあり、上面から出射する光が最も多い傾向がある。発光装置１０Ｂは、発光素子５のこのような面への波長変換層７Ｂの形成を避けることで、波長変換層７Ｂ（蛍光体）で吸収される光を少なくして、発光効率の高く、かつ発光素子５の発光色（青色）の光Ｌb（図２参照）を多く出射することができる。
【００７５】
発光装置１０Ｂは、波長変換層７Ｂの形状が発光装置１０の波長変換層７と異なるのみであるので、図３〜５を参照して説明した第１実施形態に係る発光装置１０の製造方法と同様の方法で製造することができる。詳しくは、波長変換層形成工程Ｓ２にて、金型の高さ（深さ）を発光素子５の上面に合わせて、発光素子５の上面が樹脂材料に被覆されないように波長変換層７Ｂを形成するか、発光素子５の全体を樹脂材料で被覆して、固化させた後に上面を研削、研磨して発光素子５（成長基板）を露出させればよい。また、図６および図７に示す第１実施形態の変形例に係る発光装置１０Ａのように、金型を用いず、発光素子５の上にペースト状の樹脂材料を吐出して固化させた後に、研削して発光素子５の上面を露出させてもよい。また、図８を参照して説明したように、樹脂材料（波長変換層７Ｂ）で発光素子５の正面側が被覆されないように製造してもよい。
【００７６】
〔第３実施形態〕
第３実施形態に係る発光装置１０Ｃは、図１０に示すように、発光素子５の上面のみが波長変換層７Ｃに被覆されている。したがって、発光素子５から正面を除く３側方へ出射した光は、反射部材４ですぐに反射する。第２実施形態にて説明したように、発光素子５は上面から出射する光が最も多い傾向があるため、上面にのみ波長変換層７Ｃを被覆しても、十分な量の光が波長変換されて出射する。
【００７７】
発光装置１０Ｃは、実装工程Ｓ１の前に波長変換層形成工程Ｓ２を行って、実装される前の発光素子５の上面に波長変換層７Ｃを形成することで、容易に製造することができる（図示せず）。詳しくは、発光素子５の製造において、１チップに分割する前にウェハ裏面（成長基板の側）に蛍光体を添加した樹脂材料を塗布して固化させた（波長変換層形成工程Ｓ２）後に、分割、個片化する。このようにして、上面に波長変換層７Ｃが形成された発光素子５が得られる。この発光素子５を配線基板１Ａにフリップチップ実装し（実装工程Ｓ１）、その上に白色樹脂材料を吐出して反射部材４を形成する（反射部材形成工程Ｓ３）。
【００７８】
図１０に示す発光装置１０Ｃは、反射部材形成工程Ｓ３において、配線基板１Ａ上にマスクＭ（図８（ｃ）参照）を設けて発光素子５とその上の波長変換層７Ｃの正面に反射部材４が形成されないように製造されたものである。あるいは発光装置１０Ｃは、配線基板１上の発光素子５とその上の波長変換層７Ｃの全体を白色樹脂材料で被覆して（反射部材形成工程Ｓ３）、配線基板１ごと研削、研磨して白色樹脂材料を除去して、正面に発光素子５および波長変換層７Ｃを露出させてもよい（出射面形成工程Ｓ４）。
【００７９】
第２、第３実施形態に係る発光装置１０Ｂ，１０Ｃは、第１実施形態に係る発光装置１０，１０Ａと同様に、照明装置１００（図１参照）の光源として、配線基板１（１Ａ）を下に向け、光の出射面（正面）を導光板１０３の一側面に対面させて搭載される。
【００８０】
以上のように、本発明の第２、第３実施形態に係る発光装置は、光源である発光素子の出射面を除く所望の面に特定して波長変換層を設けることで、いっそう高い発光効率となり、かつ所望の色調の光を取り出すことができる。また、これらの発光装置は、第１実施形態に係る発光装置と同様に、容易にかつ生産性よく製造することができる。
【００８１】
〔第４実施形態〕
第１〜３実施形態に係る発光装置は、発光素子の出射面が波長変換層や反射部材に被覆されないようにするために、発光素子の出射面を研削して樹脂を除去したり、金型やマスクを用いて不要な波長変換層等の形成を避けるようにして製造されるが、より簡易に、そして発光素子へのダメージが抑えられる方法で製造することもできる。以下、第４実施形態に係る発光装置について、図１１を参照して説明する。
【００８２】
図１１に示すように、第４実施形態に係る発光装置１０Ｄは、配線基板１Ａ上に実装された発光素子５を、正面（図における右側）を透明樹脂層８Ａが、それ以外の面を波長変換層７Ｄが、それぞれ被覆し、さらに波長変換層７Ｄの全体および透明樹脂層８Ａの上を被覆するように、反射部材４Ｄが形成されている。詳しくは、発光素子５の正面の側に、ｘ方向に延設した半円柱型（かまぼこ型）の透明樹脂層８Ａが、当該発光素子５の正面を含む一部を埋設して形成されている。一方、第１実施形態の変形例に係る発光装置１０Ａ（図６参照）と同様に正面へ広がった半ドーム状の波長変換層７Ｄが、透明樹脂層８Ａに塞き止められるように形成されていることで、発光素子５を、正面（出射面）を除いて被覆する。また、発光装置１０Ｄは、図１１（ｂ）に示すように、発光素子５の正面の側において、ｘ方向に延設、貫通した透明樹脂層８Ａにより、反射部材４Ｄが上方で正面へ張り出して形成されている。
【００８３】
発光装置１０Ｄは、第１実施形態の変形例に係る発光装置１０Ａと同様に反射部材４Ｄを正面側へ広がって開口した形状とすることで、高い発光効率とすることができる。なお、発光装置１０Ｄは、第１〜３実施形態に係る発光装置と同様に、配線基板１Ａのインナーリード３１Ａのアノードマーク（図１３（ａ）参照）を除いてｘ方向に略対称な構造であることから、図１１（ｃ）の水平断面図では中心線から半分を示す。
【００８４】
（第４実施形態に係る発光装置の製造方法）
次に、本発明の第４実施形態に係る発光装置の製造方法の一実施形態を、図１２〜１４を参照して説明する。発光装置１０Ｄは、第１実施形態の変形例に係る発光装置１０Ａ（図７（ａ）参照）と同様に、ｙ方向に隣り合う発光装置１０Ｄ，１０Ｄの正面同士が対面するように配線層３（３１Ａ，３２）のパターンが形成された配線基板１Ａから製造される。
【００８５】
本実施形態に係る製造方法は、図１２に示すように、配線基板１Ａに発光素子５を実装する実装工程（発光素子載置工程）Ｓ１と、発光素子５の正面が被覆されるように向かい合う配線基板１Ａ上の発光素子５，５間に透明樹脂層８Ａを形成する透明樹脂層形成工程（透光性部材形成工程）Ｓ５Ａと、発光素子５を蛍光体を添加した透光性樹脂材料で被覆する波長変換層形成工程（波長変換部材形成工程）Ｓ２Ａと、その上から白色樹脂材料で被覆する反射部材形成工程Ｓ３と、を行い、さらに切断、分割する個片化工程Ｓ７を行って１台ずつの発光装置１０Ｄが製造される。すなわち、本実施形態に係る製造方法においては、先に透明樹脂層形成工程Ｓ５Ａを行って透明樹脂層８Ａが発光素子５の正面を被覆することで、その後の波長変換層形成工程Ｓ２Ａにて波長変換層７Ｄが発光素子５の正面を被覆することを避けられる。
【００８６】
実装工程Ｓ１においては、第１実施形態に係る発光装置１０の製造方法と同様に、配線基板１Ａに発光素子５をフリップチップ実装する。透明樹脂層形成工程Ｓ５Ａは、図１３に示すように、配線基板１Ａ上の向かい合う発光素子５，５間に、ペースト状の透光性樹脂材料をｘ方向に延設して吐出し、発光素子５の少なくとも正面が被覆されるように一部を埋設する透明樹脂層８Ａを形成する。
【００８７】
波長変換層形成工程Ｓ２Ａは、第１実施形態の変形例に係る発光装置１０Ａの波長変換層７Ａの形成（図７（ａ）参照）と同様に、発光素子５の上にペースト状の樹脂材料を吐出して、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように波長変換層７Ｄを形成する。その上から全体に液状の白色樹脂材料を吐出し、固化させて、図１４（ｃ）に示すように反射部材４Ｄを形成する（反射部材形成工程Ｓ３）。
【００８８】
配線基板１Ａをその上の反射部材４Ｄおよび透明樹脂層８Ａごと図１４（ｃ）に示す切断線Ｐ，Ｒで切断してｙ方向に分割し、必要に応じて切断面（透明樹脂層８Ａの表面）を配線基板１Ａ（基板２）ごと研削、研磨して、透明樹脂層８Ａを所望の厚さや表面形状とし、さらに切断してｘ方向に分割して（個片化工程Ｓ７）、発光装置１０Ｄが完成する。
【００８９】
発光装置１０Ｄは、このような製造方法により、発光素子５が出射面である側面（端面）すなわち半導体層を研削、研磨される、さらに金型等に接触させるような作業を避けられるので、疵等のダメージを生じ難い。また、発光素子５を被覆する波長変換層７Ａの形成に金型を用いなくてもよいので、発光素子を配線基板にワイヤボンディング実装することもできる（図示せず）。
【００９０】
なお、透明樹脂層形成工程Ｓ５Ａにおいて、樹脂材料を発光素子５，５間の１箇所毎にドーム状（半球状）になるように吐出し、二分割された半ドーム状に透明樹脂層８Ａを形成してもよい。このような形状の透明樹脂層８Ａとすることで、発光装置１０Ｄは、反射部材４Ｄが発光素子５の上方だけでなく側方（ｘ方向）においても正面側へ張り出して形成される（図示せず）。また、発光装置１０Ｄは、発光素子５，５間に形成する透明樹脂層８Ａを幅広に（ｙ方向に長く）形成して、発光素子５の上面および両側面の一部まで被覆することで、波長変換層７Ｄが被覆する面積を減少させて、発光素子５の発光色（青色）の光Ｌb（図２参照）を多くすることもできる。
【００９１】
また、波長変換層７Ｄの形成（波長変換層形成工程Ｓ２Ａ）後に波長変換層７Ｄおよび透明樹脂層８Ａの頂面を研削して、例えば水平な面に整えて、また発光素子５の上面における波長変換層７Ｄを所望の厚さに薄くしてから、反射部材形成工程Ｓ３を行ってもよい。さらに発光素子５の上面（成長基板）が露出するまで波長変換層７Ｄを研削することで、第２実施形態に係る発光装置１０Ｂ（図９参照）のように、正面を除く３側面に波長変換層７Ｄ（７Ｂ）を被覆した発光装置を製造することができる。あるいは、第３実施形態に係る発光装置１０Ｃ（図１０参照）のように、発光素子５の上面のみが波長変換層７Ｃに被覆された発光装置を製造することもできる。この場合は、実装工程Ｓ１において、発光装置１０Ｃと同様に、予め上面に波長変換層７Ｃが形成された発光素子５を配線基板１Ａに実装し、透明樹脂層形成工程Ｓ５Ａにおいて、発光素子５とその上の波長変換層７Ｃの正面を被覆するように透明樹脂層８Ａを形成して、次に反射部材形成工程Ｓ３を行う（図示せず）。
【００９２】
第４実施形態に係る発光装置１０Ｄは、第１実施形態に係る発光装置１０等と同様に、照明装置１００（図１参照）の光源として、配線基板１Ａを下に向け、光の出射面（正面）を導光板１０３の一側面に対面させて搭載される。
【００９３】
以上のように、本発明の第４実施形態に係る発光装置は、第１実施形態に係る発光装置と同様に、光源である発光素子の出射面を除く所望の面に特定して波長変換層を設けることで、いっそう高い発光効率となり、かつ所望の色調の光を取り出すことができる。また、この発光装置は、容易にかつ生産性よく、さらに発光素子へのダメージを抑えて製造することができる。
【００９４】
〔第５実施形態〕
第１〜４実施形態に係る発光装置は、発光素子の一側面（端面）を出射面とする側方発光型の発光装置である。しかし、一般的に、半導体発光素子は、膜面に平行な上下面、特にフリップチップ実装対応であればパッド電極を形成した下面と反対側の上面から出射する光量が最も多い傾向がある。したがって、バックライトユニットの光源のように一方向に光を出射する発光装置は、出射方向に半導体発光素子の上面を向けて搭載するのが最も発光効率を高くし易い。以下、第５実施形態に係る発光装置について、図１５を参照して説明する。
【００９５】
図１５に示すように、本発明の第５実施形態に係る発光装置１０Ｅは、配線基板（基板）１Ａの上に、発光素子５を載置し、その上面が露出している一方、４側面すべてに、波長変換層（波長変換部材）７Ｅ、反射部材４Ｅを順に被覆してなる。言い換えると、発光装置１０Ｅは、底を配線基板１Ａとし、その上に枠状の反射部材４Ｅを設けて、上面が開口して発光素子５を収容する筐体を形成して、発光素子５の周囲の隙間を波長変換層７Ｅで充填してなる。さらに、発光装置１０Ｅは、上面（出射面）を被覆する透明樹脂層８（図２参照）を備えてもよい（図示せず）。
【００９６】
発光装置１０Ｅは上方（ｚ方向）へ光を出射する上方発光型の発光装置である。詳しくは図１５（ｂ）に白抜き矢印で表すように、発光素子５から全方位に放射した光の内、上面（図における右側）から出射した光は直接に外部へ取り出され、それ以外の光は波長変換層７Ｅを通過して反射部材４Ｅで反射することで上面へ出射する。したがって、発光装置１０Ｅは、第１〜４実施形態に係る発光装置と同様に、発光素子５が発光したそのままの光（青色光）Ｌbと波長変換層７Ｅで波長変換された光（黄色光）Ｌyとの色調が異なる光を出射する。さらに、発光装置１０Ｅは、図１５（ｂ）に示す向きに、配線基板１Ａの板面を鉛直に立てて設置されることで、第１〜４実施形態に係る側方発光型の発光装置と同様に機能する。本実施形態に係る発光装置１０Ｅは、発光素子５の光が最も多く出射する上面に反射部材４Ｅが開口しているので、この上面から出射する光が反射部材４Ｅでの反射によらずに外部へ取り出され、さらにこの上面が波長変換層７Ｅで被覆されていないことで、波長変換層７Ｅ（蛍光体）で吸収される光が少ない。したがって、発光装置１０Ｅは、発光素子５の発光色（青色）の光Ｌbを多く出射し、発光効率を特に高くすることができる。
【００９７】
前記した通り、本実施形態に係る発光装置１０Ｅを構成する要素は、反射部材４Ｅおよび波長変換層７Ｅを除いて、第１〜４実施形態における同じ符号を付された要素と同一である。特に本実施形態においては、発光素子５は、後記するように配線基板１Ａへの実装後に上面を研削、研磨されるために、原則としてフリップチップ実装対応であり、また、少なくとも半導体層へのダメージを防止することができる程度の厚さの成長基板を備える（残存させる）ことが好ましい。また、発光素子５は、平面視形状が略正方形に限られず、所望の形状を適用することができ、特に厚さ（ｚ方向長さ）に対して平面視サイズ（面積）が大きい程、発光装置１０Ｅが相対的に発光素子５の発光色（青色）の光Ｌbを多く出射するものとなる。発光装置１０Ｅにおいて、配線基板１Ａは、上に波長変換層７Ｅおよび反射部材４Ｅが形成されるために、発光素子５の４側方（面内全方向）に張り出して設けられ、平面視形状が当該発光装置１０Ｅの外形（図１５（ａ）参照）と略一致する。
【００９８】
波長変換層７Ｅは、第１実施形態に係る発光装置１０（図２参照）の波長変換層７と同様に、発光素子５を出射面（上面）を除いて被覆する、実装面である下面以外で略均一な厚さの層として外形を直方体に成形され、平面視が発光素子５よりも一回り大きな略正方形である。反射部材４Ｅは、発光素子５の４側面を被覆する波長変換層７Ｅの外側をさらに被覆する。したがって、発光装置１０Ｅは、反射面となる反射部材４Ｅの内壁面（波長変換層７Ｅとの界面）が鉛直（ｚ方向）となる。
【００９９】
本実施形態に係る発光装置１０Ｅにおいては、発光素子５が端面すなわち半導体層を出射面（上面）に向けていないので、図１５（ｂ）に示すように発光素子５が出射面に露出していても耐久性が比較的高い。しかし、発光装置１０Ｅは、耐久性をさらに高くするために、上面が透明樹脂層８で被覆されてもよい。また、第１実施形態にて説明したように、透明樹脂層８の表面形状を凸レンズ状等に制御して、光学的効果を付与することもできる。
【０１００】
（第５実施形態に係る発光装置の製造方法）
本実施形態に係る発光装置１０Ｅは、第１〜４実施形態に係る発光装置と同様に、図１６（ａ）に示す面方向に連続した配線基板１Ａ（二点鎖線の枠（図１６（ｃ）に示す切断線Ｒ）で発光装置１０Ｅの１台分を示す）から製造され、第１実施形態に係る発光装置１０の製造方法（図３参照）と同じ手順で製造することができる。すなわち発光装置１０Ｅの製造方法は、配線基板１Ａに発光素子５を実装する実装工程（発光素子載置工程）Ｓ１と、この発光素子５を蛍光体を添加した透光性樹脂材料で被覆する波長変換層形成工程（波長変換部材形成工程）Ｓ２と、その上から白色樹脂材料で被覆する反射部材形成工程Ｓ３と、出射面となる上面を研削、研磨して樹脂材料を除去して発光素子５を露出させる出射面形成工程Ｓ４と、を行い、さらにｘ，ｙ各方向で切断、分割する個片化工程Ｓ７を行って１台ずつの発光装置１０Ｅが製造される。以下、本発明の第５実施形態に係る発光装置の製造方法の一実施形態を、図３および図１６を参照して説明する。
【０１０１】
第１実施形態に係る発光装置１０の製造方法と同様に、発光素子５を配線基板１Ａにフリップチップ実装する（実装工程Ｓ１）。なお、図１６（ａ）に示す配線基板１Ａは、第４実施形態に係る発光装置１０Ｄ（図１３（ａ）参照）と同様に、ｙ方向に隣り合う発光装置１０Ｅ，１０Ｅの正面同士が対面するように配線層３のパターンが形成されているが、同じ向きに連続したものでもよい（図８（ａ）参照）。また、図１６（ａ）においては、インナーリード３１Ａの形状を表すために、右側の１個の発光素子５を輪郭線（破線）で示す。
【０１０２】
さらに発光装置１０の製造方法と同様に、発光素子５を実装した配線基板１Ａ上に、前記発光素子５を囲む金型を嵌装して、蛍光体を添加した液状の樹脂材料を充填し、固化させて、図１６（ａ）に示すように発光素子５を被覆する波長変換層７Ｅを形成する（波長変換層形成工程Ｓ２）。そして、図１６（ｂ）に示すように配線基板１Ａ上に、液状の白色樹脂材料を吐出し、固化させて反射部材４Ｅを形成する（反射部材形成工程Ｓ３）。なお、図１６（ｂ）では、反射部材４Ｅは、波長変換層７Ｅの上面まで被覆しているが、少なくとも発光素子５の上面の高さまで配線基板１Ａ上の波長変換層７Ｅ，７Ｅ間を充填していればよい。
【０１０３】
第５実施形態に係る発光装置１０Ｅは上面が出射面であるため、出射面形成工程Ｓ４では、分割せずに配線基板１Ａで連結したままで上面全体を水平に研削して、発光素子５（成長基板）が露出するまで反射部材４Ｅおよび波長変換層７Ｅを除去し（図１６（ｃ）の二点鎖線部分）、さらに上面を研磨して発光装置１０Ｅの出射面を形成する。最後に、配線基板１Ａおよびその上の反射部材４Ｅを図１６（ｃ）に示す切断線Ｒ等で切断し、ｘ，ｙ方向に分割して、発光装置１０Ｅが完成する。
【０１０４】
前記製造方法は、出射面形成工程Ｓ４を、個片化工程Ｓ７の前に行っているが、先に切断、分割して、１台ずつ、あるいはｘ方向またはｙ方向にのみ連結した状態で行ってもよい。また、反射部材形成工程Ｓ３の後の出射面形成工程Ｓ４にて発光素子５の上面を露出させているが、波長変換層形成工程Ｓ２にて、例えば発光素子５の上面を被覆する波長変換層７Ｅを研削して除去したり、または金型の深さを調整して、発光素子５の上面に波長変換層７Ｅが形成されないようにしてもよい。そして、出射面形成工程Ｓ４において、平板状のマスク（図示せず）で発光素子５の上面をシールして、配線基板１Ａ上の隣り合う波長変換層７Ｅ，７Ｅ間に充填するように反射部材４Ｅを形成してもよい。
【０１０５】
さらに、出射面形成工程Ｓ４の後、出射面（上面）に透明樹脂層８（図２参照）を形成する透明樹脂層形成工程Ｓ５を行ってもよい。分割前に上面全体に透光性樹脂材料を塗布して、平坦な透明樹脂層８を形成してもよいし、同じく分割前または分割後に、ペースト状の樹脂材料を吐出して凸状に形成してもよい。
【０１０６】
（第１の変形例）
第５実施形態に係る発光装置１０Ｅは、透明樹脂層８を設ける場合に、少なくとも発光素子５の上面を被覆すればよいので、前記製造方法のように透明樹脂層形成工程Ｓ５を出射面形成工程Ｓ４の後に行わなくても、透明樹脂層８を設けることができる。以下、本発明の第５実施形態の変形例に係る発光装置およびその製造方法を、図１７を参照して説明する。
【０１０７】
第５実施形態の変形例に係る発光装置１０Ｆは、図１７に示すように、発光素子５の上（図では右側）に当該発光素子５と同じ平面視形状の透明樹脂層８Ｂが被覆されている以外は、第５実施形態に係る発光装置１０Ｅ（図１５参照）と同様の構造である。さらに発光装置１０Ｆは、上面全体が面一になるように、透明樹脂層８Ｂの上面の高さ位置に合わせて波長変換層７Ｆおよび反射部材４Ｆが形成されている。したがって、発光装置１０Ｆは、平面図が発光装置１０Ｅと同じ図１５（ａ）であり、図１５（ａ）のＩ−Ｉ線矢視断面図が図１７である。
【０１０８】
第５実施形態の変形例に係る発光装置１０Ｆは、波長変換層７Ｆおよび反射部材４Ｆが、透明樹脂層８Ｂの厚さの分だけ発光素子５から出射方向（上）へ張り出して形成される。したがって、発光装置１０Ｆは、発光素子５から斜め上へ出射した光を反射部材４Ｆの内壁面で上方（出射方向）へ反射させるので、出射光の上方（ｚ方向）への指向性を強くすることができる。また、発光装置１０Ｆは、第５実施形態に係る発光装置１０Ｅよりも多くの光が波長変換層７Ｆに進入して黄色光Ｌy（図１５参照）に波長変換されて出射する。
【０１０９】
発光装置１０Ｆは、第３実施形態に係る発光装置１０Ｃの波長変換層７Ｃと同様に、実装工程Ｓ１の前に、発光素子５の上面を被覆する透明樹脂層８Ｂを形成する（透明樹脂層形成工程Ｓ５）ことで容易に製造することができる。すなわち、発光素子５の製造において、１チップに分割する前にウェハ裏面（成長基板の側）に透光性樹脂材料を塗布して固化させた後に、分割、個片化する。これにより、上面に透明樹脂層８Ｂが形成された発光素子５が得られる。この発光素子５を配線基板１Ａにフリップチップ実装し（実装工程Ｓ１）、以下、第５実施形態に係る発光装置１０Ｅと同じ製造方法にて製造することができる。なお、出射面形成工程Ｓ４においては、透明樹脂層８Ｂが露出すればよい。したがって、発光装置１０Ｆは、出射面形成工程Ｓ４において、樹脂材料のみ（反射部材４Ｆ、波長変換層７Ｆ、透明樹脂層８Ｂ）を研削、研磨すればよいので、より容易に製造することができる。
【０１１０】
（第２の変形例）
第５実施形態およびその変形例に係る発光装置１０Ｅ，１０Ｆは、前記製造方法によれば、波長変換層形成工程Ｓ２で形成される波長変換層７Ｅ（７Ｆ）の外形が平面視正方形の直方体に限られず、金型によって、角丸四角形、円、あるいは発光素子５の平面視形状に応じて長方形や楕円等の所望の形状に成型され得る。ただし、波長変換層７Ｅ（７Ｆ）は、金型の離型のために、側面が鉛直な柱状、あるいはドーム型や錐台形等の上方に縮小した形状に限定される。しかし、一方向に光を出射する発光装置においては、反射部材が出射方向へ広がって開口した形状、すなわち波長変換層が上方に拡張した形状に形成されることが、発光素子から側方へ出射した光が外部へ取り出され易くなって発光効率が向上する（例えば、図６に示す第１実施形態の変形例に係る発光装置１０Ａ）ので好ましい。以下、本発明の第５実施形態の別の変形例に係る発光装置およびその製造方法の一実施形態を、図１８および図１９を参照して説明する。
【０１１１】
図１８に示すように、第５実施形態の変形例に係る発光装置１０Ｇは、上方（図における右側）へ広がって開口した反射部材４Ｇおよびその内部に充填された波長変換層７Ｇの各形状以外は、第５実施形態に係る発光装置１０Ｅ（図１５参照）と同様の構造である。なお、反射部材４Ｇは、ｘ方向だけでなくｙ方向においても上方へ広がって開口した形状である（図示省略）。発光装置１０Ｇは、反射部材４Ｇをこのような形状とすることで、図１８に白抜き矢印で表すように、発光素子５から側方へ出射した光が反射部材４Ｇの内壁面で反射して上方へ出射して外部へ取り出され易くなるので、多重反射による光の減衰が抑えられて発光効率が向上する。第１実施形態の変形例にて説明したように、反射部材４Ｇは、発光装置１０Ｇの発光効率上、理想的には、内壁面が、発光素子５の発光中心を焦点とする放物面に形成される（図示せず）。
【０１１２】
（第５実施形態に係る発光装置の別の製造方法）
第５実施形態およびその変形例に係る発光装置１０Ｅ等のように、配線基板１Ａ上に上面が開口した反射部材４Ｅを備える場合、反射部材４Ｅを形成した後に、その内側に波長変換層７Ｅを充填して形成することもできる。以下、本発明の第５実施形態に係る発光装置の製造方法の別の実施形態として、変形例に係る発光装置１０Ｇの製造方法を、図１９を参照して説明する。
【０１１３】
本実施形態に係る製造方法は、配線基板１Ａに発光素子５を実装する実装工程（発光素子載置工程）Ｓ１と、配線基板１Ａ上に発光素子５とその周辺とを空けて白色樹脂材料で反射部材４Ｇを形成する反射部材形成工程Ｓ３Ａと、蛍光体を添加した透光性樹脂材料を反射部材４Ｇの内側に充填して発光素子５を被覆する波長変換層形成工程（波長変換部材形成工程）Ｓ２Ｂと、出射面となる面を研削、研磨して樹脂を除去して発光素子５を露出させる出射面形成工程Ｓ４と、を行い、さらに切断、分割して（個片化工程Ｓ７）１台ずつの発光装置１０Ｇが製造される。このように、本実施形態に係る製造方法においては、波長変換層７Ｇの前に反射部材４Ｇを形成することで、反射部材４Ｇを出射方向へ広がって開口した形状に形成することができる。なお、各工程の符号は、前記実施形態に係る製造方法（図３、図１２参照）における工程と区別するために付したものであり、同一の作業の工程については同じ符号を付す。
【０１１４】
第１実施形態に係る発光装置等の製造方法と同様に、発光素子５を配線基板１Ａにフリップチップ実装する（実装工程Ｓ１）。次に、図１９（ａ）、（ｂ）に示すように、配線基板１Ａ上に、平面視において発光素子５とその周辺とを空けた格子状の反射部材４Ｇを、少なくとも発光素子５の上面の高さまで形成する（反射部材形成工程Ｓ３Ａ）。反射部材４Ｇは、ペースト状の白色樹脂材料を配線基板１Ａ上に吐出して形成することができ、あるいは、予め所望の形状に成形したものを配線基板１Ａに接着してもよい。また、反射部材４Ｇが発光素子５の実装を妨げるものでなければ、実装工程Ｓ１の前に反射部材形成工程Ｓ３Ａを行ってもよい。この場合には、配線基板１Ａ上に発光素子５が載置される前であるので、反射部材４Ｇを金型で成型することもできる。
【０１１５】
次に、図１９（ｃ）に示すように、配線基板１Ａ上の反射部材４Ｇの内側を充填して発光素子５を被覆するように、蛍光体を添加した液状またはペースト状の透光性樹脂材料を吐出して、波長変換層７Ｇを形成する（波長変換層形成工程Ｓ２Ｂ）。なお、図１９（ｃ）では、波長変換層７Ｇは、反射部材４Ｇの上まで被覆しているが、少なくとも発光素子５の上面の高さまで配線基板１Ａ上の反射部材４Ｇの内側を充填していればよい。
【０１１６】
前記実施形態に係る製造方法（図１６（ｃ）参照）と同様に、上面全体を水平に研削して、発光素子５（成長基板）が露出するまで波長変換層７Ｇおよび反射部材４Ｇを除去し（図１９（ｄ）の二点鎖線部分）、さらに上面を研磨して発光装置１０Ｇの出射面を形成する（出射面形成工程Ｓ４）。最後に、配線基板１Ａおよびその上の反射部材４Ｇを図１９（ｄ）に示す切断線Ｒ等で切断し、ｘ，ｙ方向に分割して（個片化工程Ｓ７）、発光装置１０Ｇが完成する。
【０１１７】
本実施形態に係る製造方法は、第５実施形態に係る発光装置１０Ｅ（図１５参照）を製造することもできる。そのためには、実装工程Ｓ１の前に、反射部材形成工程Ｓ３Ａにおいて、金型を用いて、反射部材４Ｅを鉛直な内壁面になるように、断面形状矩形に成型すればよい。また、出射面形成工程Ｓ４の後に透明樹脂層形成工程Ｓ５を行って、上面に透明樹脂層８を形成してもよい。あるいは、発光素子５の上面にのみ透明樹脂層８Ｂを被覆した第５実施形態の変形例に係る発光装置１０Ｆ（図１７参照）を製造することもできる。この場合は、発光装置１０Ｆの前記製造方法と同様に、実装工程Ｓ１において、予め上面に透明樹脂層８Ｂが形成された発光素子５を配線基板１Ａに実装すればよく、また、反射部材形成工程Ｓ３Ａにおいて、発光装置１０Ｆの完成時における透明樹脂層８Ｂの上面の高さ位置以上の高さに反射部材４Ｆを形成する（図示せず）。
【０１１８】
第５実施形態およびその変形例に係る発光装置１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ（以下、まとめて発光装置１０Ｅ）は、第１実施形態に係る発光装置１０等と同様に、照明装置１００（図１参照）の光源として搭載される。ただし、発光装置１０Ｅは、光の出射面が上面であり、ｚ方向に光を出射するため、図１５（ｂ）に示すように、９０°回転させて配線基板１Ａを鉛直に立てて、上面（ｘｙ面）を導光板１０３の一側面に対面させて搭載される。すなわち、図１５〜１９におけるｚ方向が図１におけるＹ方向となる。したがって、照明装置１００は、配線基板１０２を、発光装置１０Ｅの配線基板１Ａと接続するために鉛直に立てて備える（図示せず）。なお、図１５（ｂ）に示す発光装置１０Ｅは、ｘ方向を鉛直に立てて、ｙ方向が照明装置１００への搭載時におけるＸ方向となるが、発光装置１０Ｅの平面視形状や、配線基板１Ａ上のアウターリード３２と配線基板１０２上の配線との位置および形状の関係に応じて、向きを変えてｘ，ｙを入れ替えてもよい。
【０１１９】
あるいは、照明装置１００は、第１実施形態に係る発光装置１０を搭載した場合（図１参照）と同様に板面を水平にした配線基板１０２の上に、配線基板１Ａを鉛直に立てた状態の発光装置１０Ｅを載置することもできる。この場合には、発光装置１０Ｅは、鉛直に立てた配線基板１Ａが、配線基板１０２と接触する端面（下端）で電気的に接続可能なように、この端面にリード電極３ａ，３ｃを設ける。詳しくは、配線基板１Ａについて、基板２の前記端面の２箇所に凹みを形成してその内側表面にリード電極３ａ，３ｃを設ければよい（図示せず）。
【０１２０】
以上のように、第５実施形態およびその変形例に係る発光装置は、第１実施形態に係る発光装置と同様に、光源である発光素子の出射面を除く面に波長変換層を設けることで、高い発光効率となり、かつ所望の色調の光を取り出すことができ、さらに発光素子の光が最も多く出射する上面を出射面とすることで、特に高い発光効率となる。また、この発光装置は、容易にかつ生産性よく、さらに発光素子へのダメージを抑えて製造することができる。
【０１２１】
〔第６実施形態〕
第１〜５実施形態に係る発光装置は、発光素子が配線基板に実装されて、配線基板のリード電極を介して外部から駆動電流を供給されるが、配線基板を備えず、直接に発光素子の電極（端子）から駆動電流を供給されるように、電極を発光装置表面に露出させた構造とすることもできる。以下、第６実施形態に係る発光装置について、図２０を参照して説明する。
【０１２２】
第６実施形態に係る発光装置１０Ｈは、図２０に示すように、底面に配線基板１のような平板状の部材を備えず、また、光源として発光素子５Ａを搭載すること以外は、第１実施形態に係る発光装置１０（図２参照）と同様の構造であり、正面（ｘｚ面）を出射面としてｙ方向（図２０における右）へ光を出射する。発光装置１０Ｈは、発光素子５Ａを収容する筐体を反射部材４のみで構成し、反射部材４が正面だけでなく底面にも開口しているので、図２０（ｂ）に示すように、底面視で、発光素子５Ａとその３側面を被覆する波長変換層７とが表される（図面において、波長変換層７は透明とする）。
【０１２３】
発光素子５Ａは、一対のパッド電極６ｐ，６ｎ（６Ｂ）にバンプ３Ｂが形成されていること以外は、第１〜５実施形態に係る発光装置に搭載された発光素子５と同じ構成である。バンプ３Ｂは、すべてのパッド電極６ｐ，６ｎ、すなわち１個のｐ側パッド電極６ｐおよび２個のｎ側パッド電極６ｎの計３個において、端面（下面）の高さが揃うように形成されている。このような構成により、図２０（ａ）に示すように、発光装置１０Ｈは、底面がバンプ３Ｂの端面と高さが一致し、すなわちバンプ３Ｂの端面が露出している。このような発光素子５Ａを光源として備えることにより、発光装置１０Ｈは、配線基板を備えなくても、発光素子５Ａに駆動電流を供給すべく外部の電源（図示省略）と電気的に接続可能である。また、発光装置１０Ｈは、発光素子５Ａの下面のバンプ３Ｂを除く表面に、波長変換層７が被覆してバンプ３Ｂ，３Ｂ間を埋めて、下面全体を平坦な面としているが、発光素子５Ａが下面をＳｉ酸化膜や樹脂等からなる絶縁膜で被覆されて、バンプ３Ｂの端面と面一に形成されていてもよい（図示せず）。
【０１２４】
（第６実施形態に係る発光装置の製造方法）
前記したように、第６実施形態に係る発光装置１０Ｈは、発光素子５Ａを載置する配線基板を備えず、底面に発光素子５Ａのバンプ３Ｂが露出していること以外は、第１実施形態に係る発光装置１０と同様の構造である。したがって、発光装置１０Ｈは、発光素子５Ａを搭載した発光装置１０を製造して（図３〜５参照）、配線基板１を除去すれば得られるといえる。
【０１２５】
そこで、本実施形態に係る発光装置１０Ｈを製造する方法は、配線基板１を平板状の治具（基板、図示省略）に換えて、治具に発光素子５Ａを固定する治具装着工程（発光素子載置工程）Ｓ１Ａと、この発光素子５Ａを蛍光体を添加した透光性樹脂材料で封止、被覆する波長変換層形成工程（波長変換部材形成工程）Ｓ２と、その上から白色樹脂材料で被覆する反射部材形成工程Ｓ３と、を行い、次に、発光素子５Ａをこれを被覆する波長変換層７および反射部材４と共に、治具から離脱する治具離脱工程（基板離脱工程）Ｓ６を行う。その後に、切断してｙ方向に分割し（Ｓ７１）、正面となる面を研削、研磨して樹脂を除去して発光素子５Ａを露出させる出射面形成工程Ｓ４と、この研磨した正面に透光性樹脂材料で透明樹脂層８を形成する透明樹脂層形成工程（透光性部材形成工程）Ｓ５と、を行い、さらに切断してｘ方向に分割して（Ｓ７２）、１台ずつの発光装置１０Ｈが製造される。各工程の符号は、前記実施形態に係る製造方法（図３、図１２参照）における工程と区別するために付したものであり、同一の作業の工程については同じ符号を付す。以下、本発明の第６実施形態に係る発光装置の製造方法の一実施形態を説明する。
【０１２６】
治具装着工程Ｓ１Ａは、平板状の治具の上面に、発光素子５Ａを固定すると同時に、当該発光素子５Ａの下面に設けられたパッド電極６ｐ，６ｎのバンプ３Ｂの端面をこの治具でシールする工程である。治具は、例えば鋼やアルミニウム合金等の金属製で、剥離可能な粘着シート等により、発光素子５Ａをバンプ３Ｂの端面で固着する。また、配線基板１（１Ａ）と同様に、発光装置１０Ｈを面（ｘｙ面）方向に連結した状態で製造するように、治具は大判の板状として、複数の発光素子５Ａを所定の間隔でマトリクス状に配列して固定する。治具の平坦な上面により、後続の工程で液状の樹脂材料から形成される波長変換層７および反射部材４の底面を、バンプ３Ｂの端面と面一な平面に成形し、また、バンプ３Ｂの端面に前記樹脂材料が付着しないようにする。
【０１２７】
発光素子５Ａを固定した治具上に、第１実施形態に係る発光装置１０の製造方法と同様に、発光素子５Ａを囲む金型を嵌装して、蛍光体を添加した液状の樹脂材料を充填し、固化させて、波長変換層７を形成する（波長変換層形成工程Ｓ２）。さらに治具上に、液状の白色樹脂材料を吐出し、固化させて反射部材４を形成する（反射部材形成工程Ｓ３）。
【０１２８】
次に、発光素子５Ａならびにこれを被覆する波長変換層７および反射部材４は、治具から剥離される（治具離脱工程Ｓ６）が、反射部材４により、治具上に固定されていたときと同様に面方向に連結した状態を保持している。この反射部材４を切断してｙ方向に分割し（Ｓ７１）、発光装置１０Ｈの正面側の切断面を研削して、発光素子５Ａが露出するまで、反射部材４および波長変換層７を除去し、さらに正面を研磨して発光装置１０Ｈの出射面を形成する（出射面形成工程Ｓ４）。出射面に透明樹脂層８を被覆し（透明樹脂層形成工程Ｓ５）、反射部材４を切断してｘ方向に分割して（Ｓ７２）、発光装置１０Ｈが完成する。
【０１２９】
このように、第１実施形態に係る発光装置１０の製造方法において、発光素子５Ａを固定（載置）する対象を発光装置１０Ｈを構成する部品ではない治具に換えて、波長変換層７および反射部材４を形成した（工程Ｓ２，Ｓ３）後、切断、分割の前に、この治具を離脱する工程Ｓ６を挿入することで、配線基板を備えず、パッド電極６ｐ，６ｎのバンプ３Ｂが露出した第６実施形態に係る発光装置１０Ｈを製造することができる。したがって、第１実施形態に係る発光装置１０に対する発光装置１０Ｈと同様に、第２〜第５実施形態に係る発光装置について、配線基板１（１Ａ）を備えない態様（図示せず）も、前記したそれぞれの製造方法に基づいて製造することができる。
【０１３０】
第６実施形態に係る発光装置１０Ｈは、第１実施形態に係る発光装置１０と同様に、照明装置１００（図１参照）の光源として、光の出射面（正面）を導光板１０３の一側面に対面させて搭載される。ここでは、発光装置１０Ｈは、配線基板１のアウターリード３２に代えてバンプ３Ｂを下に向け、照明装置１００の配線基板１０２に接続して固定する。なお、発光装置１０Ｈは、底面において、配線基板１（基板２）が設けられていないので、反射部材４と発光素子５Ａとの間（波長変換層７）から出射する光を遮る、好ましくは反射するように、配線基板１０２は光を反射する構成であることが好ましい。
【０１３１】
以上のように、第６実施形態に係る発光装置は、第１実施形態に係る発光装置と同様に、光源である発光素子の出射面を除く面に波長変換層を設けることで、高い発光効率となり、かつ所望の色調の光を取り出すことができ、さらに、表面に発光素子の電極を露出させているので、発光素子に直接に外部からの電流を容易に供給することができ、また配線基板を備えないので、いっそうの軽量化、小型化が可能となる。また、この発光装置は、本発明の実施形態に係る発光装置製造方法により、前記発光装置を、第１実施形態に係る発光装置と同様にマトリクス状に複数台分が連結した状態で製造するので、容易にかつ生産性よく製造することができる。
【０１３２】
以上、本発明に係る発光装置およびその製造方法、ならびに照明装置について、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
【符号の説明】
【０１３３】
１００  照明装置
１０３  導光板（導光体）
１０，１０Ａ〜１０Ｈ  発光装置
１，１Ａ  配線基板（基板）
２      基板
３      配線層
３１，３１Ａ  インナーリード
３２    アウターリード
４，４Ａ，４Ｄ〜４Ｇ  反射部材
５，５Ａ  発光素子
６，６Ｂ  パッド電極
７，７Ａ〜７Ｇ  波長変換層（波長変換部材）
８，８Ａ，８Ｂ  透明樹脂層（透光性部材）
Ｓ１    実装工程（発光素子載置工程）
Ｓ１Ａ  治具装着工程（発光素子載置工程）
Ｓ２，Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂ  波長変換層形成工程（波長変換部材形成工程）
Ｓ３    反射部材形成工程
Ｓ４    出射面形成工程
Ｓ５，Ｓ５Ａ  透明樹脂層形成工程（透光性部材形成工程）
Ｓ６    治具離脱工程（基板離脱工程）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2015103632.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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