(57)【要約】【課題】電子部品を安定させると共に、電子部品の電気的な検査を可能とする。【解決手段】搬送キャリア１は、厚み方向に貫通する複数の第１開口１１が形成され、当該複数の第１開口１１に、対の電極ＹＡ１を有する複数の電子部品ＸＡ１が１つずつ当該対の電極ＹＡ１を下方にして嵌め込まれる平板状の上板１０と、この上板１０の下に直接的に又は間接的に接合される平板状の金属製の板であって、複数の第１開口１１に連続する各々の位置に、当該第１開口に嵌め込まれた電子部品ＸＡ１を下方から支持する支持面４１ａを構成し、当該支持面４１ａを構成する各々の位置に、厚み方向に貫通して対の電極の各々を露呈させる孔４２が形成された下板４０と、を備えている。支持面４１ａは、少なくとも対の電極ＹＡ１と接触する領域が絶縁体３からなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に貫通する複数の第１開口が形成され、該複数の第１開口に、対の電極を有する複数の電子部品が１つずつ該対の電極を下方にして嵌め込まれる平板状の上板と、
前記上板の下に直接的に又は間接的に接合される平板状の金属製の板であって、前記複数の第１開口に連続する各々の位置に、該第１開口に嵌め込まれた前記電子部品を下方から支持する支持面を構成し、該支持面を構成する各々の位置に、厚み方向に貫通して前記対の電極の各々を露呈させる孔が形成された下板と、を備え、
前記支持面は、少なくとも前記対の電極と接触する領域又は前記対の電極の周囲の領域が絶縁体からなることを特徴とする、
搬送キャリア。
【請求項２】
前記絶縁体は、前記下板の上面に形成された窪みの中に、該絶縁体の表面が該下板の該上面よりも低くなるように、又は、該絶縁体の表面が該下板の該上面と略面一となるように配置されることを特徴とする、
請求項１に記載の搬送キャリア。
【請求項３】
前記上板及び前記下板の間に直接的に又は間接的に接合される平板状の板であって、前記複数の第１開口に連続する各々の位置に、該第１開口に連続して前記電子部品が嵌め込まれる第２開口が１つずつ形成された中板を備え、
前記中板は、複数の前記第２開口の各々の内側に、該第２開口に嵌め込まれた前記電子部品を付勢して挟持する弾性部材を備えることを特徴とする、
請求項１又は２に記載の搬送キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収容して搬送する搬送キャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、圧電振動子などの電子部品の小型化が進み、表面実装可能なチップ状の電子部品が多くなっている。このような電子部品は非常に小さいため、製造過程においては一般に、金属製の搬送キャリアの収容部に電子部品を収容し、この搬送キャリアを搬送することにより、複数の電子部品を各製造工程の間でまとめて搬送するようにしている。また、製造工程によっては、電子部品を搬送キャリアに収容した状態のままで、シーム溶接などの各種加工や電気的な検査が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１０（Ａ）に示されるように、搬送キャリア１００の収容部１０１には、四隅に４つの孔１０２が形成されている。これら４つの孔１０２は、電子部品ＸＡ１の四隅に設けられた４つの電極ＹＡ１を露呈させる。これにより、検査時に、各電極ＹＡ１にプローブを接触させることができる。
【０００４】
ところで、電子部品の種類によっては、両脇に一対の電極を有する電子部品がある。このような電子部品を搬送する場合には、図１０（Ｂ）に示される搬送キャリア２００を用いることが想定される。搬送キャリア２００の収容部２０１には、両脇に２つの孔２０２ａが形成されている。これら２つの孔２０２ａは、電子部品ＸＡ１の両脇に設けられた一対の電極ＹＡ１を露呈させる。これにより、検査時に、各電極ＹＡ１にプローブを接触させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４８９５０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１０（Ｂ）に示されるように、搬送キャリア２００の収容部２０１に形成された両脇の孔２０２ａが大きい場合には、シーム溶接を行う際に、収容部２０１に収容した電子部品ＸＡ１がガタついて安定しない。一方、図１０（Ｃ）に示されるように、搬送キャリア２００の収容部２０１に形成された両脇の孔２０２ｂが小さい場合には、電子部品ＸＡ１の電極ＹＡ１が搬送キャリア２００に接触して検査することができない。
【０００７】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、電子部品を安定させると共に、電子部品の電気的な検査を可能とする搬送キャリアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者の鋭意研究により、上記目的は以下の手段によって達成される。
【０００９】
（１）本発明は、厚み方向に貫通する複数の第１開口が形成され、該複数の第１開口に、対の電極を有する複数の電子部品が１つずつ該対の電極を下方にして嵌め込まれる平板状の上板と、前記上板の下に直接的に又は間接的に接合される平板状の金属製の板であって、前記複数の第１開口に連続する各々の位置に、該第１開口に嵌め込まれた前記電子部品を下方から支持する支持面を構成し、該支持面を構成する各々の位置に、厚み方向に貫通して前記対の電極の各々を露呈させる孔が形成された下板と、を備え、前記支持面は、少なくとも前記対の電極と接触する領域又は前記対の電極の周囲の領域が絶縁体からなることを特徴とする、搬送キャリアである。
【００１０】
本発明によれば、電極を露呈させる孔を小さくすることができる。これにより、電子部品がガタつくことを防止できる。すなわち、電子部品を安定させることができる。そして、電極と接触する領域が絶縁体からなるので、電極が、搬送キャリアの金属部分と接触することがない。これにより、電気的な検査を可能としている。
【００１１】
（２）本発明はまた、前記絶縁体は、前記下板の上面に形成された窪みの中に、該絶縁体の表面が該下板の該上面よりも低くなるように、又は、該絶縁体の表面が該下板の該上面と略面一となるように配置されることを特徴とする、上記（１）に記載の搬送キャリアである。
【００１２】
上記発明によれば、絶縁体の表面が下板の上面から飛び出すことがないので、下板と、その上の上板などと、の接合状態が不安定になることが防止される。結果、電子部品を更に安定させることができる。
【００１３】
（３）本発明はまた、前記上板及び前記下板の間に直接的に又は間接的に接合される平板状の板であって、前記複数の第１開口に連続する各々の位置に、該第１開口に連続して前記電子部品が嵌め込まれる第２開口が１つずつ形成された中板を備え、前記中板は、複数の前記第２開口の各々の内側に、該第２開口に嵌め込まれた前記電子部品を付勢して挟持する弾性部材を備えることを特徴とする、上記（１）又は（２）に記載の搬送キャリアである。
【００１４】
上記発明によれば、弾性部材が電子部品を挟持するので、当該電子部品を更に安定させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の上記（１）〜（３）のいずれかに記載の搬送キャリアによれば、電子部品を安定させると共に、電子部品の電気的な検査を可能とするという優れた効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（Ａ）は本発明の実施形態に係る搬送キャリアの平面図であり、（Ｂ）は搬送キャリアの正面図であり、（Ｃ）は搬送キャリアの部分拡大平面図である。
【図２】搬送キャリアの部分拡大断面図である。
【図３】（Ａ）は上板の平面図であり、（Ｂ）は上板の部分拡大平面図である。
【図４】（Ａ）は中板の平面図であり、（Ｂ）は中板の部分拡大平面図である。
【図５】（Ａ）はスペーサーの平面図であり、（Ｂ）はスペーサーの部分拡大平面図である。
【図６】（Ａ）は下板の平面図であり、（Ｂ）は下板の部分拡大平面図である。
【図７】（Ａ）は第１の補強板の平面図であり、（Ｂ）は第１の補強板の部分拡大平面図である。
【図８】（Ａ）は第２の補強板の平面図であり、（Ｂ）は第２の補強板の部分拡大平面図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）は、別の形態の搬送キャリアの部分拡大平面図である。
【図１０】（Ａ）は従来の搬送キャリアの部分拡大平面図及び部分拡大断面図であり、（Ｂ）及び（Ｃ）は従来のものを改変した搬送キャリアの部分拡大平面図及び部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態の例について詳細に説明する。
【００１８】
まず、図１及び図２を用いて、搬送キャリア１の構成について説明する。図１（Ａ）は、搬送キャリア１の平面図である。図１（Ｂ）は、搬送キャリア１の正面図である。図１（Ｃ）は、搬送キャリア１の部分拡大平面図である。図２は、搬送キャリア１の部分拡大断面図である。なお、各図において、一部の構成の図示を適宜省略して、図面を簡略化している。
【００１９】
図１及び図２に示される搬送キャリア１は、窪みである複数の収容部２を有する略長方形状で厚み１．５ｍｍの平板であり、複数の収容部２に電子部品ＸＡ１を１つずつ収容して搬送するものである。具体的に、搬送キャリア１は、上板１０と、中板２０と、スペーサー３０と、下板４０と、第１の補強板５０と、２枚の第２補強板６０と、を上から順番に積層した構造を呈している。各板１０，２０，３０，４０，５０の接合は、レーザースポット溶接によって行われる。各板４０，５０，６０の溶接は、熱圧着によって行われる。
【００２０】
本実施形態では、長方形状の電子部品ＸＡ１を搬送することを想定して、各収容部２を長方形状に構成している。また、収容部２は、１０×１６のマトリクス状に配置されている。これにより、搬送キャリア１は、最大１６０個の電子部品ＸＡ１を一度に搬送することが可能となっている。
【００２１】
各収容部２の内側には、収容された電子部品ＸＡ１を付勢して挟持する弾性部材２２の一部が突出している。そして、各収容部２の近傍には、操作孔１２が設けられている。この操作孔１２には、治具などが挿入される。操作孔１２に挿入した治具を移動させることで、弾性部材２２が操作される。
【００２２】
収容部２の底面は、絶縁体３（図１（Ｃ）においてハッチングで図示）で構成されている。この収容部２の底面には、一対の検査孔４が両脇に設けられている。すなわち、絶縁体３の広がりは、検査孔４の中心から捉えた場合、検査孔４の広がりよりも大きい。結果、絶縁体３は、電子部品ＸＡ１の電極ＹＡ１がキャリア１の金属部分に直接接触することを防止する。検査孔４は、収容部２に収容された電子部品ＸＡ１の電極ＹＡ１を露呈させる。検査孔４には、電気的な検査を行う際にプローブ（図示省略）が挿入される。
【００２３】
搬送キャリア１の長手方向の両端には、位置決め孔５が設けられている。この位置決め孔５は、搬送キャリア１の位置を決定する際に用いられる。なお、搬送キャリア１の位置の決定は、電子部品ＸＡ１を収容部２に収容する際や、収容部２に収容された電子部品ＸＡ１に加工などの処理を施す際になどに行われる。そして、搬送キャリア１の長手方向の一端には、矩形状の切欠き６が設けられている。さらに、搬送キャリア１の四隅には、組立用孔７が設けられている。組立用孔７は、搬送キャリア１を製造する際に、各板１０，２０，３０，４０，５０，６０の位置決めに用いられる。
【００２４】
次に、各板１０，２０，３０，４０，５０，６０の個別の構成について説明する。図３（Ａ）は、上板１０の平面図である。図３（Ｂ）は、上板１０の部分拡大平面図である。図４（Ａ）は、中板２０の平面図である。図４（Ｂ）は、中板２０の部分拡大平面図である。図５（Ａ）は、スペーサー３０の平面図である。図５（Ｂ）は、スペーサー３０の部分拡大平面図である。図６（Ａ）は、下板４０の平面図である。図６（Ｂ）は、下板４０の部分拡大平面図である。図７（Ａ）は、第１の補強板５０の平面図である。図７（Ｂ）は、第１の補強板５０の部分拡大平面図である。図８（Ａ）は、第２の補強板６０の平面図である。図８（Ｂ）は、第２の補強板６０の部分拡大平面図である。
【００２５】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示される上板１０は、金属（例えばステンレス）からなる厚み０．１ｍｍの平板である。この上板１０は、複数の第１開口１１と、これら複数の第１開口１１の脇に１つずつ形成された複数の操作孔１２と、位置決め孔５（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔１３と、切欠き６（図１（Ａ）参照）を構成する切欠き１４と、組立用孔７（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔１５と、を備えている。これら複数の第１開口１１、複数の操作孔１２、複数の孔１３及び複数の孔１５は、それぞれ、エッチングにより、厚み方向に貫通するように形成される。複数の第１開口１１は、それぞれ、中板２０の第２開口２１（図４（Ｂ）参照）、スペーサー３０の第３開口３１（図５（Ｂ）参照）及び下板４０の支持面４１ａ（図２参照）と共に収容部２（図１（Ａ）、図１（Ｃ）及び図２参照）を構成する。これら複数の第１開口１１には、それぞれ、電子部品ＸＡ１が対の電極ＹＡ１を下方にして嵌め込まれる。
【００２６】
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示される中板２０は、金属（例えばステンレス）からなる厚み０．１５ｍｍの平板であり、上板１０及び下板４０の間に直接的に又は間接的に接合される。本実施形態において、中板２０は、上板１０及びスペーサー３０の間に接合される。この中板２０は、上板１０の複数の第１開口１１に連続する各々の位置に１つずつ形成された複数の第２開口２１と、これら複数の第２開口２１の内側に１つずつ形成されて、当該第２開口に嵌め込まれた電子部品ＸＡ１を付勢して挟持する複数の弾性部材２２と、位置決め孔５（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔２３と、切欠き６（図１（Ａ）参照）を構成する切欠き２４と、組立用孔７（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔２５と、を備えている。これら複数の第２開口２１、複数の孔２３及び複数の孔２５は、それぞれ、エッチングにより、厚み方向に貫通するように形成される。複数の第２開口２１は、それぞれ、上板１０の第１開口１１（図３（Ｂ）参照）、スペーサー３０の第３開口３１（図５（Ｂ）参照）及び下板４０の支持面４１ａ（図２参照）と共に収容部２（図１（Ａ）、図１（Ｃ）及び図２参照）を構成する。これら複数の第２開口２１には、それぞれ、上板１０の第１開口１１（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）に連続して電子部品ＸＡ１が嵌め込まれる。
【００２７】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示されるスペーサー３０は、金属（例えばステンレス）からなる厚み０．０５ｍｍの平板であり、中板２０及び下板４０の間に接合される。このスペーサー３０は、中板２０の複数の第２開口２１に連続する各々の位置に１つずつ形成された複数の第３開口３１と、位置決め孔５（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔３３と、切欠き６（図１（Ａ）参照）を構成する切欠き３４と、組立用孔７（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔３５と、を備えている。これら複数の第３開口３１、複数の孔３３及び複数の孔３５は、それぞれ、エッチングにより、厚み方向に貫通するように形成される。複数の第３開口３１は、それぞれ、上板１０の第１開口１１（図３（Ｂ）参照）、中板２０の第２開口２１及び下板４０の支持面４１ａ（図２参照）と共に収容部２（図１（Ａ）、図１（Ｃ）及び図２参照）を構成する。これら複数の第３開口３１には、それぞれ、中板２０の第２開口２１（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）に連続して電子部品ＸＡ１が嵌め込まれる。
【００２８】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示される下板４０は、金属（例えばステンレス）からなる厚み０．３ｍｍの平板であり、上板１０の下に直接的に又は間接的に接合される。本実施形態において、下板４０は、スペーサー３０及び第１の補強板５０の間に接合される。この下板４０は、スペーサー３０の複数の第３開口３１に連続する各々の位置に１つずつ形成された複数の窪み４１と、これら複数の窪み４１に１対ずつ形成された複数対の孔４２と、複数の窪み４１の脇に１つずつ形成された複数の孔４６と、位置決め孔５（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔４３と、切欠き６（図１（Ａ）参照）を構成する切欠き４４と、組立用孔７（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔４５と、を備えている。複数の窪み４１は、それぞれ、エッチングにより、下板４０の上面を窪ませるように形成される。
【００２９】
各窪み４１の中には、下板４０の上面から飛び出さないように絶縁体３（例えばポリイミド、テフロン（登録商標）、セラミック塗装、セラミック材など）が配置される。具体的に、絶縁体３は、当該絶縁体３の表面が下板４０の上面よりも低くなるように、又は、当該絶縁体３の表面が下板４０の上面と略面一となるように配置される。すなわち、絶縁体３は、窪み４１の深さｔ４１≧絶縁体３の厚みｔ４２の関係が保たれるように配置される。このような絶縁体３は、上板１０の第１開口１１に嵌め込まれた電子部品ＸＡ１を下方から支持する支持面４１ａを構成する。すなわち、支持面４１ａは、少なくとも対の電極ＹＡ１と接触する領域が絶縁体３からなる。そして、複数対の孔４２、複数の孔４６、複数の孔４３及び複数の孔４５は、それぞれ、エッチングにより、厚み方向に貫通するように形成される。複数対の孔４２は、支持面４１ａを構成する各々の位置に、厚み方向に貫通して対の電極ＹＡ１の各々を部分的に露呈させる。すなわち、これら複数対の孔４２は、それぞれ、第１の補強板５０の孔５１（図７（Ａ）及び図７（Ｂ）参照）及び第２補強板６０の孔６１（図８（Ａ）及び図８（Ｂ）参照）と共に検査孔４（図１（Ｃ）及び図２参照）を構成する。これら複数対の孔４２には、それぞれ、第１の補強板５０の孔５１（図７（Ａ）及び図７（Ｂ）参照）に連続してプローブ（図示省略）が挿入される。
【００３０】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示される第１の補強板５０は、金属（例えばステンレス）からなる厚み０．３ｍｍの平板であり、下板４０の下に直接的に又は間接的に接合される。本実施形態において、第１の補強板５０は、下板４０及び第２の補強板６０の間に接合される。この第１の補強板５０は、下板４０の複数対の孔４２に連続する各々の位置に形成された複数対の孔５１と、これら複数対の孔５１の脇に１つずつ形成された複数の孔５２と、位置決め孔５（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔５３と、切欠き６（図１（Ａ）参照）を構成する切欠き５４と、組立用孔７（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔５５と、を備えている。複数対の孔５１は、それぞれ、下板４０の孔４２（図６（Ｂ）参照）及び第２の補強板６０の孔６１（図８（Ａ）及び図８（Ｂ）参照）と共に検査孔４（図１（Ｃ）及び図２参照）を構成する。これら複数対の孔５１には、それぞれ、第２の補強板６０の孔６１（図８（Ａ）及び図８（Ｂ）参照）に連続してプローブ（図示省略）が挿入される。
【００３１】
図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示される第２の補強板６０は、金属（例えばステンレス）からなる厚み０．３ｍｍの平板であり、下板４０の下に直接的に又は間接的に接合される。本実施形態において、１枚目の第２の補強板６０は、第１の補強板５０及び２枚目の第２の補強板６０の間に接合される。２枚目の第２の補強板６０は、１枚目の第２の補強板６０の下に接合される。これら第２の補強板６０は、第１の補強板５０における複数対の孔５１及び複数の孔５２に連続する各々の位置に形成された複数の孔６１と、位置決め孔５（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔６３と、切欠き６（図１（Ａ）参照）を構成する切欠き６４と、組立用孔７（図１（Ａ）参照）を構成する複数の孔６５と、を備えている。複数の孔６１は、それぞれ、下板４０の孔４２（図６（Ｂ）参照）及び第１の補強板５０の孔５１（図７（Ａ）及び図７（Ｂ）参照）と共に検査孔４（図１（Ｃ）及び図２参照）を構成する。これら複数の孔６１には、それぞれ、プローブ（図示省略）が挿入される。
【００３２】
以上説明したように、搬送キャリア１によれば、電極ＹＡ１を露呈させる検査孔４を小さくすることができる。これにより、電子部品ＸＡ１がガタつくことを防止できる。すなわち、電子部品ＸＡ１を安定させることができる。そして、電極ＹＡ１と接触する領域が絶縁体３からなるので、電極ＹＡ１が、搬送キャリア１の金属部分と接触することがない。これにより、電気的な検査を可能としている。
【００３３】
そして、絶縁体３の表面が下板４０の上面から飛び出すことがないので、下板４０と、その上のスペーサー３０と、の接合状態が不安定になることが防止される。結果、電子部品ＸＡ１を更に安定させることができる。
【００３４】
また、弾性部材２２が電子部品ＸＡ１を挟持するので、当該電子部品ＸＡ１を更に安定させることができる。
【００３５】
本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。すなわち、上記実施形態において、各構成の位置、大きさ、長さ、形状、材質、向き、数量、温度などは適宜変更できる。
【００３６】
あるいは、上記実施形態では、支持面４１ａにおける少なくとも対の電極ＹＡ１と接触する領域が絶縁体３からなるが、これは、電極ＹＡ１が検査孔４よりも大きく必ず支持面４１ａに接触するからである。すなわち、本発明において、電極ＹＡ１が検査孔４よりも小さい場合には、支持面４１ａにおける対の電極ＹＡ１の周囲の領域が絶縁体３からなることになる。
【００３７】
あるいは、上記実施形態において、絶縁体３は、支持面４１ａを構成するように配置することに加えて、検査孔４の内周面に配置するようにしてもよい。
【００３８】
あるいは、上記実施形態では、搬送キャリア１の各収容部２の底面には、一対の円形の検査孔４が両脇に設けられているが、本発明における検査孔の位置、大きさ、形状はこれに限定されるものではない。
【００３９】
次に、図９を用いて、別の形態の搬送キャリア７０，８０，９０の構成を説明する。図９（Ａ）、図９（Ｂ）及び図９（Ｃ）は、別の形態の搬送キャリア７０，８０，９０の部分拡大平面図である。
【００４０】
図９（Ａ）に示される搬送キャリア７０の収容部７１の底面には、一対の四角い検査孔７２が、外周縁に接触するように両脇に設けられている。
【００４１】
図９（Ｂ）に示される搬送キャリア８０の収容部８１の底面には、一対の四角い検査孔８２が、外周縁の図面における左右に接触しないように、かつ、外周縁の図面における上下に接触するように両脇に設けられている。
【００４２】
図９（Ｃ）に示される搬送キャリア９０の収容部９１の底面には、一対の四角い検査孔９２が、外周縁の図面における左右及び下側に接触するように、かつ、外周縁の図面における上側に接触しないように両脇に設けられている。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明の搬送キャリアは、電子部品（電子機器を含む。）の製造又は物流の分野において利用することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１，７０，８０，９０  搬送キャリア
３  絶縁体
４，７２，８２，９２  検査孔（孔）
１０  上板
１１  第１開口
２０  中板
２２  弾性部材
４０  下板
４１  窪み
４１ａ  支持面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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