(57)【要約】【課題】本発明は、表示媒体における隔壁の端部と第１基板との隙間の封止不良を抑制することを目的とする。【解決手段】表示媒体２０は、第１基板４０と、第１基板４０に対向している第２基板６０と、一端部が第２基板６０に固定され、第１基板４０と第２基板６０との対向面間を複数の室９０に隔てている隔壁７０と、複数の室７０に充填され、荷電粒子８２を含む表示液８０と、隔壁７０の他端部７６を埋め、他端部７６を第１基板４０から離した状態で、他端部７６と第１基板４０との隙間Ａを封止している封止層５０と、を備え、隔壁７０の高さをＨ、荷電粒子８２の体積平均粒径と標準偏差との和をｄ、封止層５０の厚さをｔとした場合、０．１×Ｈ＋ｄ＜ｔの関係を満たしている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に対向している第２基板と、
一端部が前記第２基板に固定され、前記第１基板と前記第２基板との対向面間を複数の室に隔てている隔壁と、
前記複数の室に充填され、粒径の異なる複数種の荷電粒子を含む表示液と、
前記隔壁の他端部を埋め、前記他端部を前記第１基板から離した状態で、前記他端部と前記第１基板との隙間を封止している封止層と、
を備え、
前記隔壁の高さをＨ、最も大きい粒径の前記荷電粒子の体積平均粒径と標準偏差との和をｄ、前記封止層の厚さをｔとした場合、０．１×Ｈ＋ｄ＜ｔの関係を満たしている、
表示媒体。
【請求項２】
前記封止層は、前記第１基板における前記第２基板に対向する全面に備えられ、
前記複数の室に充填される前記表示液の高さをｔ２とした場合、Ｈ＋ｄ−ｔ＜ｔ２≦０．９×Ｈの関係を満たしている、
請求項１記載の表示媒体。
【請求項３】
前記第１基板は第１電極、前記第２基板は第２電極を含んで構成され、
請求項１又は２記載の表示媒体と、
前記第１電極と前記第２電極との対向面間に電界を形成する電界形成部と、
を備えた表示装置。
【請求項４】
片面に被覆層が形成された第１基板、隔壁の一端部が固定された第２基板、及び、荷電粒子を含む表示液を準備する準備工程と、
前記隔壁によって仕切られた複数の空間に、前記表示液を充填する充填工程と、
前記充填工程の後、前記被覆層に前記隔壁の他端部を該他端部から前記隔壁の高さの１０％以上埋め、前記他端部を前記第１基板から前記荷電粒子の体積平均粒径と標準偏差との和より大きく離した状態で、前記他端部と前記第１基板との隙間を封止する封止工程と、
を含む表示媒体の製造方法。
【請求項５】
前記準備工程では、片面の全体に被覆層が形成された第１基板を準備し、
前記充填工程では、前記表示液を前記隔壁の高さの９０％以下となる高さまで充填し、
前記封止工程では、前記被覆層と前記表示液の液面とが接触するように、前記隔壁の他端部と前記第１基板との隙間を封止する、
請求項４記載の表示媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示媒体、表示装置及び表示媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、セル３内へ液５’ を充填状態となるように充填し、ガラス基板６１のセル形成面にＰＥＴフィルム６２ａの接着剤膜形成面を圧着して完成した、各セル３の隅に封止膜６２ｆ’ の一部が延伸して侵入した状態の電気泳動表示素子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−８５８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表示媒体における隔壁の端部と裏面基板との隙間を封止層により封止する構成を採用すると、荷電粒子が隔壁の端部と裏面基板との隙間に挟まれ、隔壁の端部と裏面基板との隙間の封止不良が発生する虞がある。
【０００５】
本発明は、表示媒体における隔壁の端部と第１基板と隙間の封止不良を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の表示媒体は、  第１基板と、前記第１基板に対向している第２基板と、一端部が前記第２基板に固定され、前記第１基板と前記第２基板との対向面間を複数の室に隔てている隔壁と、前記複数の室に充填され、荷電粒子を含む表示液と、前記隔壁の他端部を埋め、前記他端部を前記第１基板から離した状態で、前記他端部と前記第１基板との隙間を封止している封止層と、を備え、前記隔壁の高さをＨ、前記荷電粒子の体積平均粒径と標準偏差との和をｄ、前記封止層の厚さをｔとした場合、０．１×Ｈ＋ｄ＜ｔの関係を満たしている。
【０００７】
請求項２記載の表示媒体は、請求項１記載の表示媒体であって、前記第１基板における前記第２基板に対向する全面に備えられ、前記複数の室に充填される前記表示液の高さをｔ２とした場合、Ｈ＋ｄ−ｔ＜ｔ２≦０．９×Ｈの関係を満たしている。
【０００８】
請求項３記載の表示装置は、前記第１基板は第１電極、前記第２基板は第２電極を含んで構成され、請求項１又は２記載の表示媒体と、前記第１電極と前記第２電極との対向面間に電界を形成する電界形成部と、を備えている。
【０００９】
請求項４記載の表示媒体の製造方法は、片面に被覆層が形成された第１基板、隔壁の一端部が固定された第２基板、及び、荷電粒子を含む表示液を準備する準備工程と、前記隔壁によって仕切られた複数の空間に、前記表示液を充填する充填工程と、前記充填工程の後、前記被覆層に前記隔壁の他端部を該他端部から前記隔壁の高さの１０％以上埋め、前記他端部を前記第１基板から前記荷電粒子の体積平均粒径と標準偏差との和より大きく離した状態で、前記他端部と前記第１基板との隙間を封止する封止工程と、を含んでいる。
【００１０】
請求項５記載の表示媒体の製造方法は、請求項４記載の表示媒体の製造方法であって、前記準備工程では、片面の全体に被覆層が形成された第１基板を準備し、前記充填工程では、前記表示液を前記隔壁の高さの９０％以下となる高さまで充填し、前記封止工程では、前記被覆層と前記表示液の液面とが接触するように、前記隔壁の他端部と前記第１基板との隙間を封止する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の表示媒体によれば、隔壁の高さをＨ、荷電粒子の定められた粒径をｄ、封止層の厚さをｔとした場合、０．１×Ｈ＋ｄ≧ｔの関係を満たしている表示媒体に比べて、隔壁の端部と第１基板との隙間の封止不良が抑制される。
【００１２】
請求項２記載の表示媒体によれば、表示液の高さをｔ２とした場合、０．９Ｈ＜ｔ２の関係を満たしている表示媒体に比べて、隔壁の端部と第１基板との隙間の封止不良が抑制される。
【００１３】
請求項３記載の表示装置によれば、０．９Ｈ＜ｔ２の関係を満たしている表示媒体を備えた表示装置に比べて、隔壁の端部と第１基板との隙間の封止不良に起因する表示品質の低下が抑制される。
【００１４】
請求項４記載の表示媒体の製造方法によれば、隔壁の他端部を第１基板から荷電粒子の体積平均粒径と標準偏差との和より小さく離した状態で、隔壁の他端部と第１基板との隙間を封止する封止工程を含む表示媒体の製造方法に比べて、隔壁の端部と第１基板との隙間の封止不良に起因する表示媒体の歩留まりの低下が抑制される。
【００１５】
請求項５記載の表示媒体の製造方法は、表示液を隔壁の高さの９０％より高く充填する工程と、封止層と表示液の液面とが接触するように隔壁の他端部側の部位と第１基板との隙間を封止する工程と、を含む表示媒体の製造方法に比べて、隔壁の端部と第１基板との隙間の封止不良に起因する表示媒体の歩留まりの低下が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態の表示装置の拡大断面図である。
【図２】実施形態の表示媒体を構成する裏面基板と表面基板とが封止された状態を示す斜視図である。
【図３】実施形態の表示媒体の製造工程を示す拡大断面図であって、準備工程で準備される表面基板を示す図である。
【図４】実施形態の表示媒体の製造工程を示す拡大断面図であって、充填工程で複数の空間に表示液が充填された表面基板を示す図である。
【図５】実施形態の表示媒体の製造工程を示す拡大断面図であって、封止工程で裏面基板を充填工程後の表面基板に対し対向させて、裏面基板と表面基板の隔壁の他端部側の部位とを封止する前の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜概要＞
本実施形態について、図面に基づき説明する。まず、本実施形態の表示装置１０について説明し、次いで、表示装置１０を構成する表示媒体２０の製造方法について説明する。
＜表示装置＞
本実施形態の表示装置１０は、図１に示されるように、表示媒体２０と、電界形成部３０と、を含んで構成されている。表示装置１０は、文字、記号、図形、画像その他の視覚的情報（以下、視覚的情報という。）の表示が可能な装置である。表示装置１０は、例えば、電子新聞、電子書籍、電子黒板、電子看板等として用いられる。
【００１８】
〔表示媒体〕
表示媒体２０は、図１に示されるように、裏面基板４０と、封止層５０と、表面基板６０と、隔壁７０と、表示液８０と、を含んで構成されている。表示媒体２０は、一例として長方形のシート状とされている。表面基板６０は、表示媒体２０の厚み方向（矢印Ｔ方向）において、裏面基板４０に対向している。ここで、裏面基板４０は、第１基板の一例である。また、表面基板６０は、第２基板の一例である。
【００１９】
〈裏面基板〉
裏面基板４０は、表示媒体２０における裏面基板４０以外の部材を支持する機能と、電界形成部３０により電圧が印加され、表面基板６０とともに電界を形成する機能と、を有する。なお、本実施形態の裏面基板４０は、長方形のシート状とされている。
【００２０】
裏面基板４０は、図１及び図２に示されるように、支持基板４２と複数の電極４４とを含んで構成されている。支持基板４２の表面基板６０側には、厚み方向から見ると、正方形状の複数の凹みが形成されている。また、複数の凹みには、厚み方向から見ると、正方形状とされる複数の電極４４が配置されている。複数の電極４４は、後述するセル９０の数に対応する数設けられている。そして、裏面基板４０における表面基板６０側の面（表面）は、支持基板４２と複数の電極４４とにより平面に形成されている。ここで、複数の電極４４は、第１電極の一例である。
【００２１】
〈表面基板〉
表面基板６０は、電界形成部３０により電圧が印加され、裏面基板４０とともに電界を形成する機能と、光を透過させる機能と、を有する。本実施形態の表面基板６０は、厚み方向から見ると、裏面基板４０の形状に合うように、長方形のシート状とされている。なお、表示装置１０は、表面基板６０側から視覚的情報が視認されるようになっている。
【００２２】
表面基板６０は、図１及び図２に示されるように、透過基板６２と電極６４とを含んで構成されている。そして、電極６４は、透過基板６２における裏面基板４０側の面全体に配置されている。ここで、電極６４は、第２電極の一例である。
【００２３】
電極６４における裏面基板４０に向く面の一部は後述する隔壁７０の表面基板６０側の端部７２が固定され、他部は保護層６６に覆われている。保護層６６は、電極６４が表示液８０を構成する分散媒８８に接触しないようにする機能を有する。なお、保護層６６の厚さは、後述する隔壁７０の高さＨに対して公差とされているため、高さＨの寸法に対して無視される。図１では、保護層６６の厚さは実際よりも厚く描かれている。
【００２４】
〈隔壁〉
隔壁７０は、図１及び図２に示されるように、裏面基板４０と表面基板６０とが対向する対向面間を複数のセル９０に隔てる機能を有する。ここで、複数のセル９０とは、複数の室の一例である。
【００２５】
隔壁７０は、図２に示されるように、表示媒体２０の幅方向及び奥行き方向に沿って、それぞれ定められた間隔 で並んだ高さＨの壁全体とされている。隔壁７０の一端部７２は表面基板６０（電極６４）に固定され、裏面基板４０側の他端部７６は裏面基板４０に固定されている。また、複数のセル９０は、直方体状に形成されている。なお、本実施形態では、隔壁７０の高さＨは、一例として６０μｍとされている。また、幅方向及び奥行き方向の定められた間隔 は、一例として２００μｍとされている。さらに、端部７６は、封止層５０に対して隔壁７０の高さＨの１０％（０．１×Ｈ）とされる６μｍ埋められている。
【００２６】
隔壁７０の側面は、保護層７８で覆われている。保護層７８は、隔壁７０が表示液８０を構成する分散媒８８に接触しないようにする機能を有する。なお、保護層７８の厚さは、保護層６６の厚さと同程度とされているため、隔壁７０の対向面間の寸法に対して無視される。図１では、保護層７８の厚さは実際よりも厚く描かれている。
【００２７】
〈表示液〉
表示液８０は、図１に示されるように、複数の赤色粒子８２と、複数のシアン色粒子８４と、複数の白色粒子８６と、分散媒８８と、を含んで構成されている。表示液８０は、分散媒８８に対し、各色の粒子８２、８６、８８の量（又は個数）がそれぞれ定められた範囲内となるように分散されている。そして、表示液８０は、各セル９０に充填されている。
【００２８】
（各色の粒子）
複数の赤色粒子８２は、赤色の顔料を含んで構成されている。また、複数の赤色粒子８２は、負極性に帯電されている。なお、複数の赤色粒子８２の体積平均粒径μと標準偏差σとの和ｄ（以下、基準径ｄという。）は、一例として１０μｍとされている。
【００２９】
複数のシアン色粒子８４は、シアン色の顔料を含んで構成されている。また、複数のシアン色粒子８４は、負極性に帯電されている。なお、複数のシアン粒子８４の基準径ｄは、一例として１μｍとされている。
【００３０】
複数の白色粒子８６は、白色の顔料を含んで構成されている。また、複数の白色粒子８６は、正極性に帯電されている。なお、複数の白色粒子８６の基準径ｄは、一例として１μｍとされている。
【００３１】
以上のとおり、各色の粒子８２、８６、８８について説明したが、これら３種類の粒子のうち、基準径ｄが最も大きい粒子は、複数の赤色粒子８２である。そして、本実施形態では、基準径ｄが最も大きい複数の赤色粒子８２は、荷電粒子の一例とされている。
【００３２】
各色の粒子８２、８６、８８の粒径（粒子径）μ及び粒径分布（粒子径分布）は、例えば、レーザ回折式粒子径分布測定装置（ＳＡＬＤ−２３００、株式会社島津製作所製）を用いて測定される。そして、各色の粒子８２、８６、８８の体積平均粒径μ及び標準偏差σは、上記レーザ回折式粒子径分布測定装置で測定した粒子径分布に基いて、上記レーザ回折式粒子径分布測定装置により算出される。
【００３３】
（分散媒）
分散媒８８は、体積抵抗率が１．０×１０７Ω・ｃｍ以上の液体とされている。
【００３４】
〈封止層〉
封止層５０は、隔壁７０における裏面基板４０側の端部７６を埋め、隔壁７０における裏面基板４０側の端部７６を裏面基板４０における表面基板６０側の面から離した状態で、端部７６（端面７４）と裏面基板４０との隙間Ａを封止する機能を有する。
【００３５】
封止層５０は、図１及び図２に示されるように、裏面基板４０における表面基板６０側の面全体に形成されている。そして、封止層５０には、隔壁７０の端部７６が埋められている。別言すれば、封止層５０には、隔壁７０の端部７６が突き刺さった状態で固定されている。封止層５０における端部７６が埋められた部位以外の部位の厚さ（図１における厚さｔ）は、一例として１７μｍとされている。そして、封止層５０には隔壁７０の端部７６が隔壁７０の高さＨの１０％（６μｍ）埋められているため、封止層５０における端部７６が埋められた部位の厚さ（図１における厚さｔ１）は、一例として１１μｍとされている。このため、厚さｔ１は、複数の赤色粒子８２の基準径ｄよりも厚い。
【００３６】
封止層５０における端部７６が埋められた部位は、厚み方向から見ると、溝５０Ｂを形成している。また、封止層５０における端部７６が埋められた部位以外の部位は、厚み方向から見ると、升目状に並んだ複数の凸部５０Ａを形成している。以下の説明では、封止層５０における隔壁７０の端部７６が埋められた部位の厚さを封止層５０における溝５０Ｂの厚さｔ１といい、封止層５０における隔壁７０の端部７６が埋められた部位以外の部位の厚さを封止層５０における凸部５０Ａの厚さｔとする。ここで、凸部５０Ａの厚さｔは、封止層の厚さの一例である。
【００３７】
複数の凸部５０Ａは、保護層５２で覆われている。保護層５２は、封止層５０が表示液８０を構成する分散媒８８に接触しないようにする機能を有する。なお、保護層５２の厚さは、封止層５０の厚さに対して公差とされているため、厚さｔの寸法に対して無視される。図１では、保護層５２の厚さは実際よりも厚く描かれている。
【００３８】
以上のとおり、本実施形態の表示媒体２０は、隔壁７０の高さＨ、複数の赤色粒子８２における基準径ｄ、封止層５０の厚さをｔとした場合、
（式１）  ０．１×Ｈ＋ｄ＜ｔ
の関係を満たしている。
【００３９】
なお、式１は、隔壁７０の端部７６が封止層５０に対し隔壁７０の高さＨの１０％（０．１×Ｈ）埋められた場合、本実施形態の表示媒体２０が満たす式である。したがって、隔壁７０の端部７６が封止層５０に対し隔壁７０の高さＨのＰ（Ｐ≧１０）％埋められた場合、表示媒体２０は、式１ではなく、式１の変形式である、
（式１の変形式）      Ｐ／１００×Ｈ＋ｄ＜ｔ
の関係を満たすようにすればよい。
【００４０】
（封止層の材質）
前述のとおり、封止層５０は、隔壁７０の端部７６と裏面基板４０との隙間Ａを封止する機能を有する。そして、本実施形態の封止層５０は、隔壁７０の端部７６と裏面基板４０と接着することで、隙間Ａを封止している。そして、本実施形態の封止層５０は、一例として熱硬化型接着剤とされている。
【００４１】
〈表示液の高さと他の部材との関係〉
表示液８０は、図１に示されるように、複数のセル９０の内部に、充填されている。そして、前述のとおり、隔壁７０の端部７６は、封止層５０に対して隔壁７０の高さＨの１０％（０．１×Ｈ）埋められている。このことから、複数のセル９０の内部に充填されている表示液８０の高さは、隔壁７０の高さＨの９０％（０．９×Ｈ）である５４μｍとされている。
【００４２】
すなわち、本実施形態の表示媒体２０は、複数のセル９０の内部に充填されている表示液８０の高さを高さｔ２とした場合、
（式２）  ｔ２≦０．９×Ｈ
の関係を満たしている。なお、式２は、表示液８０の高さｔ２の上限を規定している。
【００４３】
また、本実施形態の表示媒体２０は、
（式３）  Ｈ＋ｄ−ｔ＜ｔ２
の関係を満たしている。なお、式３は、表示液８０の高さｔ２の下限を規定している。
【００４４】
ここで、本実施形態の表示媒体２０は、式２及び式３のいずれの条件も満たすものであることから、式２及び式３をまとめると、本実施形態の表示媒体２０は、
（式４）  Ｈ＋ｄ−ｔ＜ｔ２≦０．９×Ｈ
の関係を満たしている。
【００４５】
なお、式２及び式４は、隔壁７０の端部７６が封止層５０に対し隔壁７０の高さＨの１０％（０．１×Ｈ）埋められた場合、本実施形態の表示媒体２０が満たす式である。したがって、隔壁７０の端部７６が封止層５０に対し隔壁７０の高さＨのＰ（Ｐ≧１０）％埋められた場合、表示媒体２０は、式２ではなく、式２の変形式である、
（式２の変形式）      ｔ２≦（１００−Ｐ）／１００×Ｈ
の関係を満たすようにすればよい。
また、表示媒体２０は、式４ではなく、式４の変形式である、
（式４の変形式）      Ｈ＋ｄ−ｔ＜ｔ２≦（１００−Ｐ）／１００×Ｈ
の関係を満たすようにすればよい。
【００４６】
〔電界形成部〕
電界形成部３０は、複数の電極４４と電極６４とに電圧を印加することで、複数の電極４４及び電極６４が対向する対向面間、すなわち、セル９０の内部に、表示媒体２０の厚み方向に向く電界を形成する機能を有する。
【００４７】
電界形成部３０は、ドライバ３２と、電源３４と、を含んで構成されている。ドライバ３２の出力端子と、複数の電極４４及び電極６４とは、配線３６により接続されている。なお、本実施形態では、ドライバ３２の出力端子は複数の電極４４にそれぞれ接続されており、ドライバ３２は、画像信号を処理する信号処理部（図示省略）の命令に基いて、複数の電極４４に、その命令に基いた極性及び大きさの電圧を印加するようになっている。
【００４８】
〈電界形成部と表示液との関係〉
電界形成部３０がセル９０の内部に厚み方向に向く電界を形成すると、表示液８０を構成する複数の赤色粒子８２及び複数のシアン色粒子８４は、この電界により力を受けるようになっている。そして、複数の赤色粒子８２及び複数のシアン色粒子８４は、それぞれが有する閾値以上の大きさの電界を受けると、セル９０内を移動するようになっている。本実施形態では、複数の赤色粒子８２の閾値ＴＨ１は、複数のシアン色粒子８４の閾値ＴＨ２よりも小さくされている。
【００４９】
例えば、電界形成部３０が、複数の電極４４に正極性の電圧、電極６４に０Ｖの電圧を印加した結果、セル９０の内部に形成される電界の大きさが閾値ＴＨ２よりも大きい場合、複数の赤色粒子８２及び複数のシアン色粒子８４は、複数の電極４４側に集められる。また、複数の白色粒子８６は、正極性に帯電しているため、複数の電極４４側に移動され難い。そうすると、本実施形態の表示装置１０は、表面基板６０側から全面白色の視覚的情報が視認されるようになっている。
【００５０】
電界形成部３０が、上記の状態から、複数の電極４４に０Ｖの電圧、電極６４に負極性の電圧を印加した結果、セル９０の内部に形成される電界の大きさが閾値ＴＨ１よりも大きく閾値ＴＨ２よりも小さい場合、複数の赤色粒子８２は、電極４６側に集められる。また、複数の白色粒子８６は、正極性に帯電しているため、電極４６側に移動され難い。そうすると、本実施形態の表示装置１０は、表面基板６０側から全面赤色の視覚的情報が視認されるようになっている。
【００５１】
さらに、電界形成部３０が、上記の状態から、複数の電極４４に０Ｖの電圧、電極６４に負極性の電圧を印加した結果、セル９０の内部に形成される電界の大きさが閾値ＴＨ２よりも大きい場合、複数のシアン粒子８４は、複数の赤色粒子８２の間隙をすり抜けて電極４６側に集められる。また、複数の白色粒子８６は、正極性に帯電しているため、電極４６側に移動され難い。そうすると、本実施形態の表示装置１０は、表面基板６０側から全面黒色（赤色とシアン色の混色）の視覚的情報が視認されるようになっている。
【００５２】
＜作用＞
次に、本実施形態の表示媒体２０及び表示装置１０の作用について、以下に説明する比較形態（比較形態１〜３）と比較して説明する。以下の説明において、本実施形態で用いた部品等を用いる場合、その部品等の符号をそのまま用いて説明する。
【００５３】
〔比較形態１との比較〕
比較形態１の表示媒体は、封止層５０における凸部５０Ａの厚さｔは、１４μｍとされている。そして、封止層５０には隔壁７０の端部７６が隔壁７０の高さＨの１０％（６μｍ）埋められているため、封止層５０における溝５０Ｂの厚さｔ１は、８μｍとされている。
【００５４】
そして、比較形態１の表示媒体は、隔壁７０の高さＨ、複数の赤色粒子８２の基準径ｄ及び封止層５０の厚さｔの関係が、
（式５）  ０．１×Ｈ＋ｄ≧ｔ
の関係を満たしている。この点以外は、本実施形態の構成と同様である。
【００５５】
ここで、後述する表示媒体２０を製造工程では、隔壁７０の一端部７２が固定された表面基板６０における隔壁７０によって仕切られて形成された複数の空間９２（図３参照）に表示液８０が充填される（充填工程）。次いで、隔壁７０の他端部７６に裏面基板４０に形成された封止層５０を埋めることで、隔壁７０の他端部７６と裏面基板４０との隙間Ａが封止される（封止工程）。このように、表示媒体２０の製造工程では、充填工程の後、封止工程を行うため、隔壁７０の他端部７６と裏面基板４０との隙間Ａに、各色の粒子８２、８４、８６が挟まれたまま隙間Ａが封止される場合がある。
【００５６】
比較形態１の表示媒体では、前述のとおり、封止層５０における端部７６が埋められた部位の厚さｔ１は８μｍとされている。そのため、各色の粒子８２、８４、８６のうち基準径ｄが最大である複数の赤色粒子８２の基準径ｄ（１０μｍ）よりも薄い。
【００５７】
このため、比較形態１の表示媒体では、隙間Ａに赤色粒子８２が挟まれると、隙間Ａが封止されない、すなわち、封止不良が生じる虞がある。そして、封止不良が生じると、各色の粒子８２、８６、８８及び分散媒８８が、隙間Ａを介して繋がっている隣り合うセル９０の一方から他方へ移動する虞がある。このため、表示媒体の製造時又は使用時において、各セル９０の表示液８０に分散される各色の粒子８２、８６、８８の量（又は個数）又は分散媒８８の量がそれぞれ定められた範囲外となり、表示媒体の表示品質が低下する虞がある。
【００５８】
これに対して、本実施形態の表示媒体２０では、封止層５０における溝５０Ｂの厚さｔ１は一例として１１μｍとされており、厚さｔ１は、各色の粒子８２、８４、８６のうち基準径ｄが最大である複数の赤色粒子８２の基準径ｄ（１０μｍ）よりも厚い。換言すれば、隔壁７０の高さＨ、複数の赤色粒子８２の基準径ｄ、封止層５０の厚さｔとの関係が、式１の関係を満たしている。
【００５９】
したがって、本実施形態の表示媒体２０によれば、比較形態１の表示媒体に比べて、隔壁７０の端部７６と裏面基板４０と隙間Ａの封止不良が抑制される。これに伴い、表示媒体２０の製造時に、各セル９０の表示液８０に分散される各色の粒子８２、８６、８８の量（又は個数）がそれぞれ定められた範囲外となり難い。また、本実施系形態の表示装置１０によれば、比較形態１の表示媒体を備えた表示装置に比べて、表示媒体２０の表示品質の低下が抑制される。
【００６０】
〔比較形態２との比較〕
比較形態２の表示媒体は、表示液８０の高さｔ２が４８μｍ、すなわち、隔壁７０の高さＨが６０μｍであることから、表示液８０の高さｔ２は０．８×Ｈとされている。なお、比較形態２の表示媒体は、式１を満たしている。
【００６１】
そうすると、比較形態２の表示媒体は、表示液８０の高さｔ２、隔壁７０の高さＨ、複数の赤色粒子８２の基準径ｄ及び封止層５０の厚さｔの関係が、
（式６）  ｔ２≦Ｈ＋ｄ−ｔ
の関係を満たしている。この点以外は、本実施形態の構成と同様である。
【００６２】
比較形態２の表示媒体では、前述のとおり、隔壁７０の端部７６は、封止層５０に隔壁７０の高さＨ（６０μｍ）の１０％（６μｍ）埋められている。また、表示液８０の高さｔ２は、４８μｍである。つまり、比較形態２の表示媒体では、セル９０内に表示液８０が充填されていない部位（空隙）が形成されてしまう。そして、セル９０内に空隙が形成されると、電極４４と電極６４とにより形成されるセル９０内の電界強度が不均一となり、表示媒体２０の表示品質が低下する。
【００６３】
これに対して、本実施形態の表示媒体２０では、前述のとおり、隔壁７０の端部７６は、封止層５０に対し隔壁７０の高さＨ（６０μｍ）の１０％（６μｍ）埋められている。また、表示液８０の高さｔ２は、５４μｍである。つまり、本実施形態の表示媒体２０では、式３を満たしてセル９０内に表示液８０が充填されており、セル９０内に空隙が形成されることがない。
【００６４】
したがって、本実施形態の表示媒体２０によれば、比較形態２の表示媒体に比べて、セル９０内における表示液８０の充填不良が抑制される。これに伴い、本実施系形態の表示装置１０によれば、比較形態２の表示媒体を備えた表示装置に比べて、表示媒体２０の表示品質の低下が抑制される。
【００６５】
〔比較形態３との比較〕
比較形態３の表示媒体は、表示液８０の高さｔ２が５７μｍ、すなわち、隔壁７０の高さＨが６０μｍであることから、表示液８０の高さｔ２は０．９５×Ｈとされている。また、隔壁７０の端部７６は、封止層５０に対し隔壁７０の高さＨ（６０μｍ）の５％（３μｍ）埋められている。
【００６６】
そうすると、比較形態３の表示媒体は、表示液８０の高さｔ２及び隔壁７０の高さＨの関係が、
（式７）  ０．９×Ｈ＜ｔ２
の関係を満たしている。この点以外は、本実施形態の構成と同様である。
【００６７】
比較形態３の表示媒体では、隔壁７０の端部７６が封止層５０に対して１０％埋められていない。そのため、比較形態３の表示媒体は、隔壁７０の端部７６と裏面基板４０との隙間Ａの封止不良が生じる虞がる。
【００６８】
したがって、本実施形態の表示媒体２０によれば、比較形態３の表示媒体に比べて、隔壁７０の端部７６と裏面基板４０との隙間Ａの封止不良が抑制される。これに伴い、本実施形態の表示装置１０によれば、比較形態３の表示媒体を備えた表示装置に比べて、表示媒体２０の表示品質の低下が抑制される。
【００６９】
＜表示媒体の製造方法＞
次に、表示媒体２０の製造方法について、図面を参照しつつ、説明する。本製造方法は、準備工程、充填工程及び封止工程を含む。
【００７０】
〔準備工程〕
準備工程では、片面に被覆層５４が形成された裏面基板４０（図５参照）と、隔壁７０の一端部７２が固定され隔壁によって仕切られて複数の空間９２が形成された表面基板６０（図５参照）と、表示液８０と、が準備される。
【００７１】
ここで、被覆層５４とは、後述する封止工程で隔壁７０の端部７６が埋められると、表示媒体２０における封止層５０となる。つまり、被覆層５４は、封止工程において、隔壁７０の端部７６が埋められる前の封止層５０である。そのため、被覆層５４は、封止層５０と同様の材質で構成されている。裏面基板４０における被覆層５４が形成される片面とは、裏面基板４０における複数の電極４４が配置されている側の面を示す。被覆層５４は、裏面基板４０の当該片面全体に形成されている。隔壁７０の一端部７２は、表面基板６０における電極６４が配置されている側の面に固定される。
【００７２】
〔充填工程〕
充填工程では、表面基板６０に形成された複数の空間９２に、表示液８０が充填される。なお、表示液８０は、図４に示されるように、隔壁７０の高さＨの９０％の高さまで充填される。
【００７３】
〔封止工程〕
封止工程では、図５に示されるように、充填工程の後、表面基板６０に対して、隔壁７０の端部７６と、複数の電極４４同士の間の部位とが対向するように、準備工程で準備した裏面基板４０を対向させる。次いで、裏面基板４０が、表面基板６０に対して徐々に近づけられる。このとき、裏面基板４０は、被覆層５４に隔壁７０の他端部７６側の端部７６を他端部７６から隔壁７０の高さＨの１０％となるように埋め、且つ、他端部７６を裏面基板４０から複数の赤色粒子８２の定められた粒径ｄより大きく離した位置で止められる。このようにして、封止工程では、隔壁７０の端部７６と裏面基板４０との隙間Ａが封止される。なお、封止工程では、減圧環境下で行われる。
【００７４】
以上のとおり、表示媒体２０の製造方法では、準備工程、充填工程、封止工程の順で、各工程が行われると、図１に示されるように、表示媒体２０が完成される。なお、準備工程では、片面に被覆層５４が形成された裏面基板４０と、表示液８０と、を準備するとして説明したが、これらは、準備工程の中で準備される必要はなく、充填工程の前に準備されれば足りる。
【００７５】
なお、以上の説明では、充填工程において、表示液８０が、隔壁７０の高さＨの９０％の高さまで充填されるとした。また、封止工程では、隔壁７０の他端部７６側の端部７６が、被覆層５４に対して他端部７６から隔壁７０の高さＨの１０％となるように埋められるとした。しかしながら、充填工程では、表示液８０は、隔壁７０の高さＨの９０％未満（例えば、Ｑ％）の高さまで充填されるとしてもよい。この場合、封止工程では、隔壁７０の他端部７６側の端部７６が、被覆層５４に対して他端部７６から隔壁７０の高さＨの（１００−Ｑ）％となるように埋められて、セル９０内の表示液８０は充填された状態となる。
【００７６】
＜作用＞
次に、本実施形態の表示媒体２０の製造工程の作用について、以下に説明する比較方法（比較方法１〜３）と比較して説明する。以下の説明において、本実施形態で用いた部品等を用いる場合、その部品等の符号をそのまま用いて説明する。
【００７７】
〔比較方法１との比較〕
比較方法１では、封止工程において、裏面基板４０が、表面基板６０に対し、隔壁７０の端部７６が裏面基板４０から複数の赤色粒子８２の基準径ｄより小さく離した状態で封止される。この点以外は、本実施形態の表示媒体２０の製造工程と同様である。
【００７８】
比較方法１の表示媒体の製造方法では、表示媒体における隔壁７０の端部７６と裏面基板４０との隙間Ａの封止不良が生じ易い。
【００７９】
これに対して、本実施形態の表示媒体２０の製造方法では、隔壁７０の他端部７６を裏面基板４０から複数の赤色粒子８２の基準径ｄより大きく離している。
【００８０】
したがって、本実施形態の表示媒体２０の製造工程によれば、比較方法１の表示媒体の製造工程に比べて、隔壁７０の端部７６と裏面基板４０との封止不良が抑制される。また、これに伴い、隔壁７０の端部７６と封止層５０との隙間Ａの封止不良に起因する表示媒体２０の歩留まりの低下が抑制される。
【００８１】
〔比較方法２との比較〕
比較方法２では、充填工程において、表示液８０が、隔壁７０の高さＨの９０％より高く複数の空間９２に充填される。そのうえで、封止工程では、隔壁７０の端部７６は、被覆層５４に対して隔壁７０の高さＨの１０％となるように埋められて、隔壁７０の端部７６と裏面基板４０との隙間Ａが封止される。この点以外は、本実施形態の表示媒体２０の製造工程と同様である。
【００８２】
比較方法２の表示媒体の製造方法では、封止工程において、複数の空間９２に充填された表示液８０が隙間Ａに溢れ易い。このため、封止層５０と隔壁７０の裏面基板４０側の端面７４と接着性が低下する虞がある。
【００８３】
これに対して、本実施形態の表示媒体２０の製造方法では、充填工程において、表示液８０は、複数の空間９２に、隔壁７０の高さＨの９０％の高さまで充填される。そして、封止工程では、隔壁７０の端部７６は、被覆層５４に対して隔壁７０の高さＨの１０％となるように埋められて、隔壁７０の端部７６と裏面基板４０との隙間Ａが封止される。このため、本実施形態の表示媒体２０の製造方法では、比較方法２の表示媒体の製造方法に比べて、表示液８０が隙間Ａに溢れ難い。
【００８４】
したがって、本実施形態の表示媒体２０の製造方法によれば、比較方法２の表示媒体の製造工程に比べて、隔壁７０の端部７６と裏面基板４０との隙間Ａの封止不良が抑制される。また、これに伴い、隔壁７０の端部７６と裏面基板４０との隙間Ａの封止不良に起因する表示媒体２０の歩留まりの低下が抑制される。
【００８５】
〔比較方法３との比較〕
比較方法３では、封止工程が大気圧の環境下で行われる。この点以外は、本実施形態の表示媒体２０の製造方法と同様である。
【００８６】
これに対して、本実施形態の表示媒体２０の製造方法では、封止工程が減圧環境下において行われる。そのため、表示液８０内に気泡が混入し難い。また、表示液８０が脱気され易い。
【００８７】
したがって、本実施形態の表示媒体２０の製造方法によれば、比較方法３の表示媒体の製造工程に比べて、表示液８０への気泡の混入が抑制される。
【００８８】
以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内にて他の実施形態が可能である。
【００８９】
例えば、本実施形態では、封止層５０、隔壁７０、電極６４の一部が、それぞれ保護層５２、７８、６６によって覆われているとして説明した。しかしながら、封止層５０、隔壁７０及び電極６４は、それぞれ保護層５２、７８、６６の全部又は一部を備えていなくてもよい。
【００９０】
また、本実施形態では、表示液８０に含まれる３種類の粒子のうち赤色粒子８２の基準径ｄが最も大きいことから、荷電粒子の一例は複数の赤色粒子８２として説明した。したがって、本実施形態とは異なる実施形態においては、表示液に含まれる複数の色の粒子のうち、体積平均粒径と標準偏差との和が最も大きい粒子が、荷電粒子の一例となる。
【００９１】
また、本実施形態では、表示液８０に含まれる粒子は３種類として説明したが、表示液８０に含まれる複数色の粒子のうち１色が白色の粒子８６であれば、他の色の粒子が１色であっても３色以上であってもよい。他の色の粒子が、電界により、白色の粒子８６に対して相対的に移動できればよい。
【００９２】
また、本実施形態では、封止層５０は、裏面基板４０の片面に形成されており、隔壁７０における一端部７６には形成されていないとして説明した。しかしながら、表示媒体２０において、隔壁７０の端部７６が封止層５０に隔壁７０の高さの１０％以上埋められていればよいため、表示媒体２０の製造時の封止工程前に、隔壁７０の一端部７６に被覆層５４の一部が形成されていてもよい。
【００９３】
また、本実施形態の封止層５０及び被覆層５４は、熱硬化型接着剤であるとして説明したが、例えば、感圧接着剤、ホットメルト接着剤、光硬化型接着剤その他の接着剤であってもよい。
【符号の説明】
【００９４】
１０  表示装置
２０  表示媒体
３０  電界形成部
４０  裏面基板（第１基板の一例）
４４  複数の電極（第１電極の一例）
５０  封止層
５４  被覆層
６０  表面基板（第２基板の一例）
６４  電極（第２電極の一例）
７０  隔壁
７２  一端部
７４  他端部
７６  隔壁の他端部側の部位
８０  表示液
８２  赤色粒子（荷電粒子の一例）
９０  セル（室の一例）
９２  空間
ｄ    基準径（平均体積粒径と標準偏差との和の一例）
μ    平均体積粒径
σ    標準偏差
【図１】
2015225124.tif 000003
【図２】
2015225124.tif 000004
【図３】
2015225124.tif 000005
【図４】
2015225124.tif 000006
【図５】
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