(57)【要約】【課題】端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる端子を提供する。【解決手段】母材３ａ，１１ａの表面に導電性金属のメッキ層５，１２を形成する端子の製造方法であって、長尺状の母材３ａ，１１ａの外面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキ工程の後に行い、メッキ層５，１２が形成された母材３ａ，１１ａに機械的ダメージを作用させるメッキ層ダメージ工程と、メッキ層ダメージ工程の後に行い、母材３ａ，１１ａに切断、折曲加工して端子を形成するプレス加工工程とを備えた端子の製造方法である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材の表面に導電性金属のメッキ層を形成する端子の製造方法であって、
長尺状の母材の外面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキ工程の後に行い、メッキ層が形成された母材に機械的ダメージを作用させるメッキ層ダメージ工程と、メッキ層ダメージ工程の後に行い、前記母材に切断、折曲加工して端子を形成するプレス加工工程とを備えたことを特徴とする端子の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の端子の製造方法であって、
前記メッキ層ダメージ工程は、前記メッキ層の表面を凹凸とする押圧力を作用させる工程であることを特徴とする端子の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の端子の製造方法であって、
前記メッキ層ダメージ工程は、前記メッキ層を変形させる外力を作用させる工程であることを特徴とする端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点部を有する端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４及び図５には、従来のメス端子とオス端子が示されている（類似技術として特許文献１参照）。図４及び図５に示すように、メス端子５１は、四角形状の箱部５２と、この箱部５２に一体に設けられ、箱部５２内に配置された弾性撓み部５３とを有する。弾性撓み部５３には、底面側に向かって突出するインデント部５４が設けられている。インデント部５４は、その外周面がほぼ球面形状であり、中心の頂点が最下方に位置している。
【０００３】
又、メス端子５１には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキが施されている。
【０００４】
オス端子６０は、平板状のタブ部６１を有する。オス端子６０には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキが施されている。
【０００５】
上記構成において、図４の位置にあって、オス端子６０のタブ部６１をメス端子５１の箱部５２に挿入すると、弾性撓み部５３が撓み変形してタブ部６１の挿入が許容される。タブ部６１の挿入過程では、タブ部６１が弾性撓み部５３のインデント部５４上を摺動し、端子挿入完了位置では、図５に示すように、弾性撓み部５３のインデント部５４とタブ部６１の面が接触する。
【０００６】
この従来例では、弾性撓み部５３の撓み復帰力を接触荷重として、メス端子５１のインデント部５４とオス端子６０のタブ部６１の接触面とが電気的に接触する。そして、この接触面を電流が流れることによってメス端子５１とオス端子６０間が通電する。
【０００７】
従来例のメス端子５０及びオス端子６０は、次のような工程で通常作製される。先ず、銅合金材の母材を長尺状に作製する。この長尺状の母材に錫メッキを施す。図７に示すように、長尺条の母材は、ロール状の条材１２０とされる。この条材１２０を金型１２３に送り出す。金型１２３は、条材１２０を所望の形状に切断し、且つ、折曲して端子連続体１２４を作製する。その後、端子連続体１２４のキャリー部を切り離し、メス端子５１（又はオス端子６０）が製造される。
【０００８】
上記錫メッキ工程では、メッキ工程の後にリフロー処理が行われる。すると、メス端子５１の弾性撓み部５２とオス端子６０のタブ部６１等の外面は、図６のような構造となる。図６において、銅合金材の母材５２ａ，６１ａの外面側に銅／錫合金層５２ｂ，６１ｂ、錫メッキ層５２ｃ，６１ｃが形成されると共に錫メッキ層５２ｃ，６１ｃの外面側に酸化膜５２ｄ，６１ｄが形成される。酸化膜５２ｄ，６１ｄは、錫や銅に較べて電気比抵抗が非常に高い。そのため、接触抵抗の低減を図るために、酸化膜５２ｄ，６１ｄを破壊して錫メッキ層５２ｃ，６２ｃ同士の接触面（オーミック点）を多く作る必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−２８０８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記従来例の構造にあって、酸化膜５２ｄ，６１ｄの破壊を促進させるには、接点部間の接点圧力を大きくすることが考えられるが、端子５１，６０が大型化したり、複雑化したりする。
【００１１】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる端子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、母材の表面に導電性金属のメッキ層を形成する端子の製造方法であって、長尺状の母材の外面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキ工程の後に行い、メッキ層が形成された母材に機械的ダメージを作用させるメッキ層ダメージ工程と、メッキ層ダメージ工程の後に行い、前記母材に切断、折曲加工して端子の連続体を形成するプレス加工工程とを備えたことを特徴とする端子の製造方法である。
【００１３】
前記メッキ層ダメージ工程は、前記メッキ層の表面を凹凸とする押圧力を作用させるものであっても良い。前記メッキ層ダメージ工程は、前記メッキ層を変形させる外力を作用させるものであっても良い。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、端子は、メッキ層ダメージ工程でメッキ層の表面側の酸化膜が破壊されたものとなるため、相手側端子との接続時に、酸化膜の破壊箇所より内部のメッキ金属が接触荷重によって表面側に押し出され易く、メッキ金属同士の接触点（オーミック点）が増加する。以上より、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態を示し、端子接続前のメス端子とオス端子の断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示し、（ａ）は端子接続状態のメス端子とオス端子の断面図、（ｂ）は弾性撓み部やタブ部のメッキ層箇所の断面構成図である。
【図３】（ａ）は本発明の第１実施形態の製造方法を示し、メッキ層ダメージ工程及びプレス加工工程を示す概略図、（ｂ）は本発明の第２実施形態の製造方法を示し、メッキ層ダメージ工程及びプレス加工工程を示す概略図である。
【図４】従来例を示し、端子接続前のメス端子とオス端子の断面図である。
【図５】従来例を示し、端子接続状態のメス端子とオス端子の断面図である。
【図６】従来例を示し、弾性撓み部やタブ部のメッキ層箇所の断面構成図である。
【図７】従来例を示し、プレス加工工程を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１〜図３（ａ）は本発明の第１実施形態を示す。図１及び図２（ａ）に示すように、メス端子１は、メス側コネクタハウジング（図示せず）内の端子収容室に配置されている。メス端子１は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属（例えば銅合金）を折り曲げ加工して形成されている。メス端子１は、第１接点部である箱部２を有する。箱部２は、前方が開口された方形状である。箱部２内には、箱部２の上面部より折り曲げられた弾性撓み部３が配置されている。弾性撓み部３には、底面側に向かって突出するインデント部４が設けられている。インデント部４は、その外周面がほぼ球面形状であり、中心の頂点が最下方に位置している。インデント部４は、撓み変形部３の撓み変形によって上方に変移できる。弾性撓み部３と箱部２の底面部２ａは、間隔を置いて配置されている。弾性撓み部３と箱部２の底面部２ａの間に、オス端子１０が挿入される。
【００１８】
又、メス端子１の外面には、導電性金属のメッキ層５が形成されている。このメッキ層５については、下記に詳述する。
【００１９】
オス端子１０は、オス側コネクタハウジング（図示せず）内の端子収容室に配置されている。オス端子１０は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属（例えば銅合金）を折り曲げ加工して形成されている。オス端子１０は、第２接点部であるタブ部１１を有する。タブ部１１は、フラットな板形状である。又、オス端子１０の外面には、導電性金属のメッキ層１２が形成されている。
【００２０】
次に、メス端子１、オス端子１０の製造方法を説明する。先ず、銅合金材からなる長尺状の母材３ａ，１１ａに錫材のメッキ処理を行う。メッキ層５，１２は、銅合金材の母材３ａ，１１ａの表面に形成される。この実施形態では、メッキ層５，１２に使用する導電性の金属材は、共に錫（Ｓｎ）である。
【００２１】
メッキ処理の後には、メッキ層５，１２が形成された母材３ａ，１１ａに対し、加熱し、冷却するリフロー処理を行う。すると、弾性撓み部３とタブ部１１等の外面は、図２（ｂ）のようなメッキ層構造となる。つまり、銅合金材の母材３ａ，１１ａの外面側に銅／錫合金層５ａ，１２ａ、錫層（メッキ金属層）５ｂ，１２ｂが形成されると共に錫層５ｂ，１２ｂの外面側に酸化膜６，１３が形成される。そして、このメッキ処理及びその後のリフロー処理をしたものを、ロール状の条材２０とする。
【００２２】
次に、図３（ａ）に示すように、条材２０を一対のローラ２１間に通し、一対のローラ２１を通った条材２０は金型２３に送る。一対のローラ２１では、メッキ層ダメージ工程が行われる。各ローラ２１の表面には、細かい凹凸が一面に形成されている。メッキ層ダメージ工程では、一対のローラ２０によって条材１２の厚み方向に押圧力（圧縮力）を作用させる。この押圧力によって、酸化膜６、１３に亀裂等が発生して破壊（亀裂、破損）された酸化膜６，１３となる。又、各ローラ２１の表面の凹凸が酸化膜６，１３に転写されるため、酸化膜６，１３の表面も凹凸となる（図３（ａ）参照）。尚、図２（ｂ）では、酸化膜６，１３の表面の凹凸は、表示していない。
【００２３】
金型２３ではプレス加工工程が行われる。プレス加工工程では、金型２３によって条材２０を所望の形状に切断し、且つ、折曲して端子連続体２４を作製する。その後、端子連続体２４のキャリー部を切り離し、メス端子１（又はオス端子１０）が製造される。
【００２４】
このように製造されたメス端子１及びオス端子１０は、メス側コネクタハウジング（図示せず）及びオス側コネクタハウジング（図示せず）に収容される。そして、メス側コネクタハウジング（図示せず）とオス側コネクタハウジング（図示せず）間をかん合すると、そのかん合過程ではオス端子１０のタブ部１１がメス端子１の箱部２に挿入される。すると、先ずタブ部１１の先端が弾性撓み部３に当接し、この当接箇所より更に挿入が進むと、弾性撓み部３が撓み変形してタブ部１１の挿入が許容される。タブ部１１の挿入過程では、インデント部４がタブ部１１の接触面を摺動し、端子挿入完了位置に達する（図２（ａ）参照）。
【００２５】
メス端子１及びオス端子１０は、メッキ層ダメージ工程で錫メッキ層５、１２の表面側の酸化膜６，１３が破壊されたものであるため、相手側端子との接続時に、酸化膜６、１３の破壊箇所より内部の錫材（メッキ金属）が接触荷重によって表面側に押し出され易く、メッキ金属である錫同士の接触点（オーミック点）が増加する。以上より、メス端子１やオス端子１０を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる。
【００２６】
酸化膜６，１３の表面は凹凸形状となるため、接触荷重等によって、面一の酸化膜６，１３に較べて酸化膜６，１３が破壊されやすい。従って、メッキ金属同士の接触点（オーミック点）のさらなる増加を図ることができる。
【００２７】
（第２実施形態）
図３（ｂ）は、本発明の第２実施形態を示す。第２実施形態は、前記第１実施形態と比較して、メッキ層ダメージ工程が相違する。つまり、このメッキ層ダメージ工程では、曲げ応力機３０によって条材２０に曲げ応力を作用させ、条材２０を撓み変形、ねじり変形等させる。この変形により、酸化膜６、１３に亀裂等が発生し、酸化膜６，１３が破壊されたものとなる。
【００２８】
このように製造されたメス端子１やオス端子１０であっても、メッキ層ダメージ工程で錫メッキ層５、１２の表面側の酸化膜６，１３が破壊されたものとなるため、相手側端子との接続時に、酸化膜６、１３の破壊箇所より内部の錫材（メッキ金属）が接触荷重によって表面側に押し出され易く、メッキ金属同士の接触点（オーミック点）が増加する。以上より、メス端子１やオス端子１０を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる。
【００２９】
（その他）
各実施形態では、本発明に係るメッキ層ダメージ工程は、メス端子１とオス端子１０の双方の端子に適用されているが、いずれか一方に適用しても良いことはもちろんである。
【００３０】
また、メッキ処理及びメッキ層ダメージ工程は、第１接点部である箱部２（弾性撓み部３と底面部２ａ）と第２接点部であるタブ部１１にのみ少なくとも設ければ良い。より詳細には、相手端子側の接点が摺動し、端子挿入完了位置で相手側接点が位置する領域に設ければ良い。
【符号の説明】
【００３１】
１  メス端子（端子）
３ａ，１１ａ  母材
５，１２  メッキ層
５ｂ、１２ｂ  錫層（メッキ金属層）
１０  オス端子（端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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