(57)【要約】【課題】基板に実装する全ての基板素子を満遍なく放熱板と密着させて接続することができる基板素子の放熱構造を提供する。【解決手段】基板１に実装される基板素子４の放熱構造であって、基板１上に実装され、１個又は２個の基板素子４を保持する保持部２１が形成された素子保持部品２と、保持部２１に実装された固定具３と、保持部２１の固定具３上に実装された基板素子４と、基板素子４上に実装された放熱板５とを具備し、放熱板５と素子保持部品２とが固定され、放熱板５と固定具３とが固定具締め付けネジ６２によって締め付けられることで、基板素子４と放熱板５とが密着されて接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装される基板素子の放熱構造であって、
前記基板上に実装され、１個又は２個の前記基板素子を保持する保持部が形成された素子保持部品と、
前記保持部に実装された固定具と、
前記保持部の前記固定具上に実装された基板素子と、
前記基板素子上に実装された放熱板とを具備し、
前記放熱板と前記素子保持部品とが固定され、前記放熱板と前記固定具とが固定具締め付けネジによって締め付けられることで、前記基板素子と前記放熱板とが密着されて接続されていることを特徴とする基板素子の放熱構造。
【請求項２】
前記基板素子のボディ部には、絶縁キャップが装着され、前記基板素子と前記放熱板とが前記絶縁キャップを介して密着されていることを特徴とする請求項１記載の基板素子の放熱構造。
【請求項３】
前記固定具は、前記基板素子と当接する２個の当接面と、
２個の前記当接面を連結し、前記固定具締め付けネジがねじ込まれる固定具締め付け穴が形成された連結面とを具備し、
前記２個の前記当接面は、同一平面上に配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載の基板素子の放熱構造。
【請求項４】
前記固定具は、前記基板素子と当接する当接面と、
前記当接面に連結され、前記固定具締め付けネジがねじ込まれる固定具締め付け穴が形成された連結面と、
前記当接面が連結されていない側の前記連結面の端部に設けられ、前記放熱板と当接する当接片とを具備することを特徴とする請求項１又は２記載の基板素子の放熱構造。
【請求項５】
前記当接面には、前記基板素子に形成されている素子固定穴に係合する係合突起が形成されていることを特徴とする請求項３又は４記載の基板素子の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された基板素子を冷却するための基板素子の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電源装置等の半導体素子等の発熱する基板素子を用いる装置において、基板素子を基板（プリント基板等）に実装する際には、基板素子での発熱を冷却する必要がある。そこで、基板素子の放熱面に放熱フィンを有する放熱器を取り付け、放熱フィンをファンで冷却する放熱構造が採用されている。ここで屋外筐体等の密閉筺体内に基板を配置する場合は、放熱器の放熱フィン部分は冷却のため密閉筺体外部に設置する必要がある。すなわち、基板と、基板に実装されている基板素子とは、密閉筐体内部に、基板素子に取り付けた放熱器の放熱フィンは密閉筐体外部にそれぞれ配置されることになる。この場合、基板素子のリードを略直角に曲げることで、基板素子のボディ部分を基板と平行に取り付け、さらに基板素子の本体部分の上に基板と平行に放熱器を取り付ける放熱構造が採用される。
【０００３】
このような放熱構造では、多数の基板素子を基板に実装するために、基板素子を半田ディップ槽で基板に半田付けした後で放熱器に固定すると、半田付け時の基板素子の位置決めが困難なため、無理に基板素子を固定するとリードにストレスがかかってしまう。さらに、基板素子を放熱器に密着固定させるには、基板に基板素子固定作業用のドライバ穴が多数必要となり、パターン設計の障害となる。他方で、多数の基板素子を放熱器に固定したあとで基板に実装して半田付けすることも考えられこの場合には、多数のリードを一度に基板に挿す必要があるため、作業が困難となる。また、放熱器が大型の場合、その重量で基板のたわみが発生し、半田ディップ槽での半田付けが不可能となり手作業による半田付けが必要となってしまう。
【０００４】
そこで、基板素子を基板に対して位置決めして保持することで、これらの問題点を解消する放熱構造が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。特許文献１では、基板と基板素子との間に、各基板素子を保持する押え板を備え、基板素子を挟むように、複数の支柱を介して基板と放熱板とを固定することで、押え板に押し付けられて基板素子と放熱板とを伝熱可能に接続する技術が提案されている。特許文献２では、基板素子がホルダを介して基板に取り付けられる構成とし、ホルダに設けられた素子固定爪によって基板素子を基板に対して平行に仮固定してはんだ付けを行い、その後、放熱器を取り付ける技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１０８８９９号公報
【特許文献２】特開２００５−１１４３３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１では、押え板に複数の基板素子が保持された状態で、押え板に押し付けられて複数の基板素子が放熱板と伝熱可能に接続される。従って、押え板と放熱板とが完全に平行でない場合には、全ての基板素子を満遍なく放熱板と密着させて接続することが困難であるという問題点があった。また、特許文献２では、放熱板を取り付ける際に素子固定爪を切断する必要があり、組み立てが煩雑であるという問題点があった。
【０００７】
本発明の目的は、上記の課題に鑑み、煩雑な組み立て手順を要することなく、基板に実装する全ての基板素子を満遍なく放熱板と密着させて接続することができる基板素子の放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板素子の放熱構造は、上記の目的を達成するため、次のように構成される。
本発明の基板素子の放熱構造は、基板に実装される基板素子の放熱構造であって、前記基板上に実装され、１個又は２個の前記基板素子を保持する保持部が形成された素子保持部品と、前記保持部に実装された固定具と、前記保持部の前記固定具上に実装された基板素子と、前記基板素子上に実装された放熱板とを具備し、前記放熱板と前記素子保持部品とが固定され、前記放熱板と前記固定具とが固定具締め付けネジによって締め付けられることで、前記基板素子と前記放熱板とが密着されて接続されていることを特徴とする。
さらに、本発明に係る基板素子の放熱構造において、前記基板素子のボディ部には、絶縁キャップが装着され、前記基板素子と前記放熱板とが前記絶縁キャップを介して密着されていても良い。
さらに、本発明に係る基板素子の放熱構造において、前記固定具は、前記基板素子と当接する２個の当接面と、２個の前記当接面を連結し、前記固定具締め付けネジがねじ込まれる固定具締め付け穴が形成された連結面とを具備し、前記２個の前記当接面は、同一平面上に配置されていても良い。
さらに、本発明に係る基板素子の放熱構造において、前記固定具は、前記基板素子と当接する当接面と、記当接面に連結され、前記固定具締め付けネジがねじ込まれる固定具締め付け穴が形成された連結面と、前記当接面が連結されていない側の前記連結面の端部に設けられ、前記放熱板と当接する当接片とを具備していても良い。
さらに、本発明に係る基板素子の放熱構造において、前記当接面には、前記基板素子に形成されている素子固定穴に係合する係合突起が形成されていても良い。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、簡単な手順で１個又は２個の基板素子毎に放熱板と密着させて接続することができるため、煩雑な組み立て手順を要することなく、基板に実装する全ての基板素子を満遍なく放熱板と密着させて接続することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る基板素子の放熱構造の実施の形態の構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す基板の構成を示す斜視図である。
【図３】図１に示す素子保持部品の構成を示す斜視図である。
【図４】図１に示す固定具の構成を示す斜視図である。
【図５】図１に示す素子保持部品及び固定具の実装動作を説明するための斜視図である。
【図６】図１に示す基板素子及び絶縁キャップの構成を示す斜視図である。
【図７】図１に示す基板素子の実装動作を説明するための斜視図である。
【図８】図１に示す放熱板の実装動作を説明するための斜視図である。
【図９】図１に示す素子保持部品に１個の基板素子の実装する場合の基板素子の実装動作を説明するための斜視図である。
【図１０】図１に示す素子保持部品に１個の基板素子の実装する場合の放熱板の実装動作を説明するための斜視図である。
【図１１】図１に示すヒートシンクの固定動作を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明の実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。なお、各図において、同一の構成には、同一の符号を付して一部説明を省略している。
【００１２】
本実施の形態の基板素子の放熱構造は、図１を参照すると、プリント基板等の基板１と、基板１上に実装された素子保持部品２と、素子保持部品２に形成された保持部２１に実装された固定具３と、保持部２１の固定具３上に実装されたＩＧＢＴやダイオード等の基板素子４と、基板素子４上に実装された放熱板５とを備えている。そして、放熱板５と素子保持部品２とを放熱板固定ネジ６１で固定し、さらに、放熱板５と固定具３とを固定具締め付けネジ６２で締め付けることで、基板素子４と放熱板５とを密着させて接続するように構成されている。
【００１３】
これにより、基板素子４を基板１に半田付けする前に、基板１と基板素子４と放熱板５とを、各部品にストレスを加えることなく一体することができ、基板素子４と放熱板５とを確実に密着させることができる。
【００１４】
図２を参照すると、基板１には、素子保持部品２を位置決めするための保持部品位置決め穴１１と、素子保持部品２を固定するための保持部品固定穴１２と、基板素子４のリードが挿入されるリード穴１３ａ、１３ｂと、ヒートシンク固定ネジ用開口１４とが形成されている。リード穴１３ａは、ＩＧＢＴ等の３本のリードを有する基板素子４に、リード穴１３ｂは、ダイオード等の２本のリードを有する基板素子４にそれぞれ対応して形成されたものである。本実施の形態では、基板１上に３個の素子保持部品２と１８個の基板素子４とを実装する例について説明する。
【００１５】
素子保持部品２は、１カ所の保持部２１で最大２個の基板素子４を保持するように構成されており、図３（ａ）に示すように、３カ所の保持部２１が形成され、最大６個の基板素子４を保持することかできる６素子タイプと、図３（ｃ）に示すように、４カ所の保持部２１が形成され、最大８個の基板素子４を保持することかできる８素子タイプとの２種類が用意されている。保持部２１は、樹脂等の絶縁体で構成され、固定具３と基板素子４のボディ部を保持するＵ字状の溝部であり、素子保持部品２には、複数の保持部２１が平行に配列されている。そして、保持部２１間の壁部には、素子保持部品２を基板１に固定するための保持部品固定穴２２と、放熱板５を素子保持部品２に固定するための放熱板固定穴２３とが形成されている。
【００１６】
図３（ｂ）、（ｄ）は、６素子タイプと８素子タイプと素子保持部品２の裏面をそれぞれ示している。素子保持部品２の裏面には、素子保持部品２を位置決めする保持部品位置決め突起２４と、基板１に当接することで、基板１と素子保持部品２の裏面との間に隙間を確保する複数の足用突起２５とが形成されている。足用突起２５により、基板１との接触は足用突起２５のみとなるため、基板１のパターンは足用突起２５を避けるだけでよく、パターン設計の自由度を確保することができる。
【００１７】
固定具３は、金属等の所定の強度を有する板状部材であり、図４（ａ）に示す２素子タイプと、図４（ｂ）に示す１素子タイプとが用意されている。２素子タイプの固定具３は、図４（ａ）に示すように、同一平面上に位置する２個の当接面３１が連結面３２によって連結されている。当接面３１には、先端よりも根元が太い、テーパー面を有する円錐台状の係合突起３３が形成されている。そして、連結面３２には、固定具締め付け穴３４が形成されている。１素子タイプの固定具３は、図４（ｂ）に示すように、１個の当接面３１が連結面３２と連結されており、当接面３１が連結されていない側の連結面３２の端部には、係合突起３３の突出方向に立ち上がり、放熱板５に当接する当接片３５が形成されている。
【００１８】
まず、２個の６素子タイプの素子保持部品２と、１２個の基板素子４とを基板１に実装する実装動作について図５乃至図８を参照して説明する。
基板１に形成された保持部品位置決め穴１１に、素子保持部品２の裏面に形成された保持部品位置決め突起２４を嵌め込むことで、図５に示すように、基板１上に素子保持部品２を位置決めして配置する。そして、基板１の保持部品固定穴１２と素子保持部品２の保持部品固定穴２２とを介して保持部品固定ネジ６３と面実装型ナット６４（図１参照）とを螺合させることで、基板１上に素子保持部品２を固定して実装する。
【００１９】
そして、基板１上に実装した素子保持部品２の保持部２１に、２素子タイプの固定具３を、係合突起３３を上向きにしてそれぞれ実装する。なお、保持部２１には、固定具３が嵌り込む凹部が形成されており、固定具３は保持部２１に位置決めされて保持される。
【００２０】
次に、図６に示すように、基板素子４のリード４１を略直角に曲げると共に、基板素子４のボディ部４２に絶縁キャップ６を装着する。絶縁キャップ６は、基板素子４のボディ部４２の全体を覆う、高い熱伝導性と高い電気絶縁性能とを有する弾性体である。絶縁キャップ６は、例えば、高熱伝導粉体を含むシリコーンラバー等の樹脂で構成される。
【００２１】
次に、図７に示すように、基板素子４のリード４１をリード穴１３ａ、１３ｂに挿入させると共に、絶縁キャップ６を装着した基板素子４のボディ部４２を素子保持部品２の保持部２１の固定具３上に実装する。１カ所の保持部２１には、互いの頭頂部が向かい合うように２個の基板素子４が実装され、素子保持部品２の保持部２１に実装された基板素子４は、基板１と略平行に配置される。そして、素子保持部品２の保持部２１に実装された基板素子４の素子固定穴４３は、固定具３の係合突起３３とほぼ対向して配置される。
【００２２】
次に、図８に示すように、素子保持部品２上に放熱板５を固定する。放熱板５は、アルミ等の高い熱伝導性を有した材料で構成されている。放熱板５には、放熱板５を素子保持部品２に固定するための放熱板固定穴５１と、固定具締め付け穴５２と、保持部品固定ネジ用開口５３と、ヒートシンク固定穴５４とが形成されている。放熱板固定穴５１を介して放熱板固定ネジ６１を素子保持部品２の放熱板固定穴２３にねじ込むことで、素子保持部品２上に放熱板５が固定される。素子保持部品２上に放熱板５が固定された状態では、放熱板５は、基板１と平行に配置され、放熱板５の固定具締め付け穴５２は、素子保持部品２の保持部２１に実装された固定具３の固定具締め付け穴３４と、保持部品固定ネジ用開口５３は、素子保持部品２の保持部品固定穴２２と、ヒートシンク固定穴５４は、基板１のヒートシンク固定ネジ用開口１４とそれぞれ対向して配置される。
【００２３】
次に、放熱板５の固定具締め付け穴５２を介して固定具締め付けネジ６２を素子保持部品２の保持部２１に実装された固定具３の固定具締め付け穴３４にねじ込んで締め付けることで、基板素子４のボディ部４２と放熱板５とを密着させて接続する。なお、基板素子４のボディ部４２には、絶縁キャップ６がかぶせられているため、基板素子４のボディ部４２と放熱板５とは、絶縁キャップ６を介して密着固定されることになる。固定具締め付けネジ６２を締め付けることで、固定具３の当接面３１が放熱板５に近づき、固定具３の当接面３１と放熱板５との間に実装された基板素子４のボディ部４２は、放熱板５に向けて押し上げられる。そして、固定具３の当接面３１には、テーパー面を有する係合突起３３が形成されているため、この係合突起３３が絶縁キャップ６を介して基板素子４の素子固定穴４３に当接して嵌り込み、位置決めされながら基板素子４のボディ部４２が放熱板５に密着される。なお、基板素子４の素子固定穴４３の周辺は、他の箇所に比べて外力が作用しても基板素子４が破壊されないように構成されている。従って、当接面３１に係合突起３３が形成されていることで、固定具３からの外力は、基板素子４の素子固定穴４３の周辺に加わることになり、基板素子４の破壊が防止される。また、メンテナンス時には、素子保持部品２単位で放熱板５を外すことで、基板素子４の一個単位の交換も容易に行うことができる。
【００２４】
上述のように、素子保持部品２上に放熱板５が固定された状態では、保持部品固定ネジ用開口５３は、素子保持部品２の保持部品固定穴２２に対向して配置される。従って、素子保持部品２上に放熱板５が固定された状態で、保持部品固定ネジ用開口５３を介して保持部品固定ネジ６３を締めたり緩めたりすることが可能である。これにより、素子保持部品２と、固定具３と、基板素子４と、放熱板５とを同様に手順でモジュールとして先に組み立てた後、基板１に実装することができる。
【００２５】
次に、１個の８素子タイプの素子保持部品２と、６個の基板素子４とを基板１に実装する実装動作について図９及び図１０を参照して説明する。
最大８個の基板素子４の素子保持部品２を用いて６個の基板素子４を実装するため、素子保持部品２の保持部２１に１個の基板素子４のみを実装するケースがでてくる。素子保持部品２の保持部２１に１個の基板素子４のみを実装する場合には、図９に示すように、保持部２１に１素子タイプの固定具３を実装し、その上に１個の基板素子４を実装する。素子保持部品２の保持部２１に実装された基板素子４の素子固定穴４３は、１素子タイプの固定具３の係合突起３３とほぼ対向して配置される。
【００２６】
次に、図１０に示すように、素子保持部品２上に放熱板５を固定する。この放熱板５には、１素子タイプの固定具３の当接片３５が係合される係合穴５５が形成されている。従って、放熱板５の固定具締め付け穴５２を介して固定具締め付けネジ６２を素子保持部品２の保持部２１に実装された固定具３の固定具締め付け穴３４にねじ込んで締め付けることで、１素子タイプの固定具３は、当接片３５を支点として固定具３の当接面３１が放熱板５に近づき、固定具３の当接面３１と放熱板５との間に実装された基板素子４のボディ部４２は、放熱板５に向けて押し上げられる。このように、固定具３を２素子タイプと１素子タイプとで使い分けることで、素子保持部品２の保持部２１に実装する基板素子４が１個もしくは２個と違っても同様の手順で組み立てを行うことができる。
【００２７】
基板１への素子保持部品２と、固定具３と、基板素子４と、放熱板５との実装が全て終了した後、半田ディップ槽で基板素子４のリード４１を半田付けする。そして、図１１に示すように、最後に放熱板５のヒートシンク固定穴５４を介してヒートシンク固定ネジ６５をヒートシンク７の放熱板固定穴７１にねじ込むことで放熱板５をヒートシンク７に取り付ける。放熱板５を大型のヒートシンク７に取り付けることで大きな発熱量にも対応が可能となる。また、密閉筐体において、ヒートシンク７の放熱フィンを筐体外部に、基板素子４が実装された基板１を筐体内部に容易に配置することができる。なお、ヒートシンク７の放熱板５との当接面には、放熱板固定ネジ６１と固定具締め付けネジ６２との頭部を嵌り込む嵌装穴７２が形成されており、ヒートシンク７と放熱板５とが密着して面接触する。なお、放熱板固定ネジ６１及び固定具締め付けネジ６２として皿ネジを用いると、ヒートシンク７の嵌装穴７２を省略しても、ヒートシンク７と放熱板５とを簡単に面接触させることができる。
【００２８】
本実施の形態では、素子保持部品２として、最大６個の基板素子４を保持することかできる６素子タイプと、最大８個の基板素子４を保持することかできる８素子タイプとの２種類が用意されている。従って、基板１や放熱板５によって素子保持部品２を連結させることで、６素子タイプを２個連結して１２素子タイプとして、６素子タイプと８素子タイプを連結して１４素子タイプとして、８素子タイプを２個連結して１６素子タイプとして、６素子タイプを３個連結して１８素子タイプとして、それぞれ保持可能な素子数を変更して使用することができる。さらに、固定具３として、２素子タイプと、１素子タイプとの２種類が用意されている。従って、あらゆる素子の配置と数の組み合わせが可能である。例えば、６個のスイッチング素子で構成される３相インバータのスイッチング部には、６素子タイプの素子保持部品２を使用する等、素子保持部品２のタイプや連結する素子保持部品２の組み合わせや数を回路の機能ブロック毎に適宜選択することができる。
【００２９】
以上説明したように、本実施の形態は、基板１に実装される基板素子４の放熱構造であって、基板１上に実装され、１個又は２個の基板素子４を保持する保持部２１が形成された素子保持部品２と、保持部２１に実装された固定具３と、保持部２１の固定具３上に実装された基板素子４と、基板素子４上に実装された放熱板５とを具備し、放熱板５と素子保持部品２とが固定され、放熱板５と固定具３とが固定具締め付けネジ６２によって締め付けられることで、基板素子４と放熱板５とが密着されて接続されている。
この構成により、簡単な手順で１個又は２個の基板素子４毎に放熱板５と密着させて接続することができるため、煩雑な組み立て手順を要することなく、基板１に実装する全ての基板素子４を満遍なく放熱板５と密着させて接続することができる。また、半田ディップ槽で半田付けする前に、基板１と基板素子４と放熱板５とが一体となるため、各部品にストレスを加えず、容易に確実に実装することが可能となる。さらに、放熱板５を大型のヒートシンク７に取り付けることで大きな発熱量にも対応が可能になる。さらに、メンテナンス時には、素子保持部品２単位で放熱板５を外すことで、基板素子４の一個単位の交換も容易に行うことができる。
【００３０】
さらに、本実施の形態において、基板素子４のボディ部４２には、絶縁キャップ６が装着され、基板素子４と放熱板５とが絶縁キャップ６を介して密着されている。
この構成により、固定具３を金属製の導電体で構成しても、確実に基板素子４と放熱板５との絶縁を図ることができる。
【００３１】
さらに、本実施の形態において、固定具３は、２素子タイプが用意されており、基板素子４と当接する２個の当接面３１と、２個の当接面３１を連結し、固定具締め付けネジ６２がねじ込まれる固定具締め付け穴３４が形成された連結面３２とを備え、２個の当接面３１は、同一平面上に配置されている。
この構成により、放熱板５と固定具３とを固定具締め付けネジ６２によって締め付けることで、２個の基板素子４を放熱板５と確実に密着させて接続させることができる。
【００３２】
さらに、本実施の形態において、固定具３は、１素子タイプが用意されており、基板素子４と当接する当接面３１と、当接面３１に連結され、固定具締め付けネジ６２がねじ込まれる固定具締め付け穴３４が形成された連結面３２と、当接面３１が連結されていない側の連結面３２の端部に設けられ、放熱板５と当接する当接片３５とを備えている。
この構成により、放熱板５と固定具３とを固定具締め付けネジ６２によって締め付けることで、１個の基板素子４を放熱板５と確実に密着させて接続させることができる。このように、固定具３を２素子タイプと１素子タイプとで使い分けることで、素子保持部品２の保持部２１に実装する基板素子４が１個もしくは２個と違っても同様の手順で組み立てを行うことができる。
【００３３】
さらに、本実施の形態において、固定具３の当接面３１には、基板素子４のボディ部４２に形成されている素子固定穴４３に係合する係合突起３３が形成されている。
この構成により、固定具３からの外力は、基板素子４の素子固定穴４３の周辺に加わることになり、基板素子４の破壊が防止される。
【００３４】
以上の実施の形態で説明された構成、形状、大きさおよび配置関係については本発明が理解・実施できる程度に概略的に示したものにすぎず、また数値および各構成の組成（材質）等については例示にすぎない。従って本発明は、説明された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示される技術的思想の範囲を逸脱しない限り様々な形態に変更することができる。
【符号の説明】
【００３５】
１  基板
２  素子保持部品
３  固定具
４  基板素子
５  放熱板
６  絶縁キャップ
７  ヒートシンク
１１  保持部品位置決め穴
１２  保持部品固定穴
１３ａ、１３ｂ  リード穴
１４  ヒートシンク固定ネジ用開口
２１  保持部
２２  保持部品固定穴
２３  放熱板固定穴
２４  保持部品位置決め突起
２５  足用突起
３１  当接面
３２  連結面
３３  係合突起
３４  固定具締め付け穴
３５  当接片
４１  リード
４２  ボディ部
４３  素子固定穴
５１  放熱板固定穴
５２  固定具締め付け穴
５３  保持部品固定ネジ用開口
５４  ヒートシンク固定穴
５５  係合穴
６１  放熱板固定ネジ
６２  固定具締め付けネジ
６３  保持部品固定ネジ
６４  面実装型ナット
６５  ヒートシンク固定ネジ
７１  放熱板固定穴
７２  嵌装穴
【図１】
2015228400.tif 000003
【図２】
2015228400.tif 000004
【図３】
2015228400.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015228400.tif 000007
【図６】
2015228400.tif 000008
【図７】
2015228400.tif 000009
【図８】
2015228400.tif 000010
【図９】
2015228400.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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