(57)【要約】      （修正有）【課題】粘着安定性と粘着剤残留の抑制とを両立できる、凹凸を保護する保護フィルムの提供。【解決手段】保護粘着層１２を有する保護フィルム１０と、保護フィルム１０が粘着層１２を介して貼り合わされた凸部または凹部のピッチＰが１μｍ以下の凹凸を有する被着層を備え、前処理前において凹凸に対する保護フィルム１０の粘着力が３〜２０［Ｎ／２５ｍｍ］であり、且つ、前処理後において凹凸に対する保護フィルム１０の粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である積層体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着層を有する保護フィルムと、
上記保護フィルムが上記粘着層を介して貼り合わされた凹凸を有する被着層と
を備え、
前処理前において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上２０［Ｎ／２５ｍｍ］以下であり、且つ、前処理後において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である積層体。
【請求項２】
上記凹凸に含まれる凸部または凹部のピッチは、１μｍ以下である請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
上記前処理による上記粘着層の収縮率が、３％以上である請求項１に記載の積層体。
【請求項４】
上記粘着層に対する上記凹凸の充填率が、７５％以上である請求項１に記載の積層体。
【請求項５】
上記粘着層が、粘着樹脂、架橋剤および紫外線硬化性樹脂を含んでいる請求項１に記載の積層体。
【請求項６】
上記紫外線硬化性樹脂の官能基数が、３以上５以下である請求項５に記載の積層体。
【請求項７】
上記紫外線硬化性樹脂の含有量は、上記粘着樹脂１００質量部に対して１０質量部を超え４０質量部以下である請求項５に記載の積層体。
【請求項８】
上記前処理が、紫外線照射である請求項１に記載の積層体。
【請求項９】
粘着層を有する保護フィルムと、
上記保護フィルムが上記粘着層を介して貼り合わされた凹凸を有する表示面と
を備え、
前処理前において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上であり、且つ、前処理後において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である表示装置。
【請求項１０】
粘着層を有する保護フィルムと、
上記保護フィルムが上記粘着層を介して貼り合わされた凹凸と
を備え、
前処理前において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上であり、且つ、前処理後において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である被着体。
【請求項１１】
基材と、
上記基材に設けられた粘着層と
を備え、
前処理前において被着体に対する粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上であり、且つ、前処理後において上記被着体に対する粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、凹凸を保護する保護フィルムおよびそれを備える積層体、表示装置および被着体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイなどのディスプレイデバイス、タッチパネルなどの電子デバイス、レンズなどの光学素子、太陽電池などに反射防止膜が使用されている。この反射防止膜としては一般的には積層膜が用いられることが多いが、最近ではモスアイと呼ばれる反射防止構造の使用が検討されている。この反射防止構造は、ナノインプリント法やフォトリソグラフィ法などを用いて、多数の微細構造体を１μｍ以下のピッチで形成することにより得られる。
【０００３】
この微細構造体は、接触によって破損しやすく、さらに油脂汚れが付きやすく拭き取りにくいということが言われている。そこで、生産や出荷工程における加工搬送時には、微細構造体の破損や汚染を防止するための保護フィルムが必要となる。しかし、モスアイのような微細構造体に粘着層を介して保護フィルムを貼り合わると、微細構造体特有の毛細管現象により粘着剤が微細構造体間の奥に浸透し、さらには各構造体を形成する樹脂の隙間にも入り込む。このため、投錨効果によって保護フィルムを剥離しにくく、また、粘着剤の凝集破壊によって粘着剤が微細構造体の表面に残留して表面を汚染してしまう。
【０００４】
微細構造体を保護する保護フィルムとしては、例えば以下のものが提案されている。
特許文献１では、微細構造層との間で実質的に粘着力を有さない保護膜を微細構造層の凹凸構造上に設けることにより、保護膜を微細構造層の界面で容易に剥離でき、保護膜の剥離前後で光学性能の低下を抑制できる技術が提案されている。
特許文献２では、光学部材の機能性微細凹凸パターンに、保護フィルム形成用材料を充填後、硬化することにより、光学部材上に保護フィルムを形成することで、光学部材と保護フィルムとを密着させる技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１００７号公報
【０００６】
【特許文献２】特開２０１２−２４２８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１、２に記載の技術では、加工や搬送時などにおける粘着安定性と、保護フィルム剥離後の粘着剤残留の抑制とを両立することは困難である。
【０００８】
本技術の目的は、粘着安定性と粘着剤残留の抑制とを両立できる保護フィルムおよびそれを備える積層体、表示装置および被着体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、第１の技術は、
粘着層を有する保護フィルムと、
保護フィルムが粘着層を介して貼り合わされた凹凸を有する被着層と
を備え、
前処理前において凹凸に対する保護フィルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上２０［Ｎ／２５ｍｍ］以下であり、且つ、前処理後において凹凸に対する保護フィルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である積層体である。
【００１０】
第２の技術は、
粘着層を有する保護フィルムと、
保護フィルムが粘着層を介して貼り合わされた凹凸を有する表示面と
を備え、
前処理前において凹凸に対する保護フィルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上であり、且つ、前処理後において凹凸に対する保護フィルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である表示装置である。
【００１１】
第３の技術では、
粘着層を有する保護フィルムと、
保護フィルムが粘着層を介して貼り合わされた凹凸と
を備え、
前処理前において凹凸に対する保護フィルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上であり、且つ、前処理後において凹凸に対する保護フィルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である被着体である。
【００１２】
第４の技術では、
基材と、
基材に設けられた粘着層と
を備え、
前処理前において被着体に対する粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上であり、且つ、前処理後において被着体に対する粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である保護フィルムである。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本技術によれば、粘着安定性と粘着剤残留の抑制とを両立できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１Ａは、本技術の第１の実施形態に係る保護フィルムの構成の一例を示す断面図である。図１Ｂは、本技術の第１の実施形態に係る積層体の構成の一例を示す断面図である。
【図２】図２Ａ、図２Ｂは、充填率の測定方法を説明するための工程図である。
【図３】図３Ａは、本技術の第１の実施形態の変形例１に係る積層体の構成の一例を示す断面図である。図３Ｂは、本技術の第１の実施形態の変形例２に係る積層体の構成の一例を示す断面図である。
【図４】図４は、本技術の第１の実施形態の変形例３に係る積層体の構成の一例を示す断面図である。
【図５】図５Ａは、本技術の第２の実施形態に係る表示装置の外観の一例を示す概略図である。図５Ｂは、図５Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明者らの知見によれば、粘着剤の粘着力を低くすると、粘着剤が微細構造体に浸透しにくくなり、剥離時に粘着剤の残留を抑制できるが、粘着剤の粘着力が弱いために、加工や搬送時に浮きや剥がれが発生してしまう。一方、粘着剤の粘着力を上げると、加工や搬送時に浮きや剥がれが発生することを抑制できるが、剥離時に粘着剤の残留が発生しやすくなってしまう。すなわち、加工や搬送時などにおける粘着安定性と、保護フィルム剥離後の粘着剤残留の抑制とは、トレードオフの関係にある。
【００１６】
本発明者らは、上述のようにトレードオフの関係にある粘着安定性と粘着剤残留の抑制とを両立すべく鋭意検討を重ねた。その結果、前処理前において凹凸に対する保護フィルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上２０［Ｎ／２５ｍｍ］以下であり、且つ、前処理後において凹凸に対する保護フィルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下であるようにすることで、着安定性と粘着剤残留の抑制とを両立できることを見出すに至った。
【００１７】
前処理は、保護フィルムの粘着力を低下させるために、保護フィルムの剥離前において粘着層に対して施される処理を意味する。前処理としては、紫外線照射（以下「ＵＶ照射」という。）処理が好ましいが、これに限定されるものではない。ＵＶ照射装置としては、メタルハライドランプなどを用いることが好ましいが、これに限定されるものではなく、ＵＶレーザーやＬＥＤ（Light Emitting Diode）−ＵＶなどの単一波長を発光するＵＶ光源を用いてもよい。
【００１８】
保護フィルムは、被着層または被着体の表面を保護するために、被着層または被着体の表面、好ましくは凹凸に貼り合わされて使用される。保護フィルムは、凸部または凹部のピッチが１μｍ以下である凹凸に貼り合わされて使用されて使用されることが特に好ましい。
【００１９】
保護フィルムが貼り合わされる表面としては、光学素子の表面、表示装置などの表示面、入力装置の入力面などが好ましい。これらの表面には、モスアイ構造などの微細構造体による凹凸が設けられていることが好ましい。電子部品の微細配線回路などの表面に保護フィルムを設けるようにしてもよい。
【００２０】
被着体としては、例えば、光学素子、電子部品、光学機器、電子機器などが挙げられる。
【００２１】
光学素子としては、例えば、レンズ、フィルタ、半透過型ミラー、調光素子、プリズム、偏光素子、ディスプレイ用前面板などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２２】
電子部品としては、例えば、撮像素子パッケージ、撮像モジュール、微細配線回路を有する電子部品が挙げられるが、これに限定されるものではない。微細配線回路を有する電子部品としては、例えば、ＤＭＤ（Digital Micro-Mirror Device：ＤＭＤ）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）などの半導体装置、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)などの撮像素子、タッチパネルなどの入力装置などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２３】
光学機器としては、例えば、望遠鏡、顕微鏡、露光装置、測定装置、検査装置、分析機器などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２４】
電子機器としては、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話、タブレット型コンピュータ、表示装置、撮像装置などが挙げられるが、これに限定されるものでなない。
【００２５】
表示装置としては、例えば、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）ディスプレイ、電界放射型ディスプレイ（Field Emission Display：ＦＥＤ）、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（Surface-conduction Electron-emitter Display：ＳＥＤ）、電子ペーパなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２６】
撮像装置としては、例えば、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２７】
本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
１．第１の実施形態（保護フィルムおよびそれを備える積層体の例）
２．第２の実施形態（表示装置の例）
【００２８】
＜１．第１の実施形態＞
［保護フィルムの構成］
図１Ａに示すように、本技術の第１の実施形態に係る保護フィルム１０は、基材１１と、この基材１１上に設けられた粘着層１２とを備える。保護フィルム１０は、必要に応じて粘着層１２上に設けられた剥離層１３をさらに備えるようにしてもよい。
【００２９】
［積層体の構成］
図１Ｂに示すように、本技術の第１の実施形態に係る積層体１は、上述の保護フィルム１０と、この保護フィルム１０が粘着層１２を介して貼り合わされた微細凹凸面２０ｓを有する微細構造層（被着層）２０とを備える。
【００３０】
以下、微細構造層２０、基材１１、粘着層１２および剥離層１３について順次説明する。
【００３１】
（微細構造体層）
微細構造層２０は、基材２１と、基材２１上に設けられた複数の微細構造体２２とを備え、これらの微細構造体２２によって微細凹凸面２０ｓが構成されている。なお、図１Ｂでは、基材２１と微細構造２２とが別成形された構成が例として示されているが、基材２１と微細構造２２とが一体成形されていてもよい。
【００３２】
複数の微細構造体２２は、例えば、基材２１の表面において１次元配列または２次元配列されている。その配列のパターンは、規則的パターンおよび不規則的パターンのいずれであってもよい。微細構造体２２は、基材２１の表面に対して凸状の微細構造体（凸部）または凹状の微細構造体（凹部）である。微細構造体２２のピッチＰおよび高さＨは、例えば、１μｍ以下である。微細構造体２２としては、例えばモスアイと呼ばれる微細構造体、回折格子、微細配線などが挙げられるが、これに限定されるものではない。微細構造体２２の形成方法としては、例えば、ナノインプリント法、フォトリソグラフィ法などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００３３】
微細凹凸面２０ｓが反射防止機能を有する面である場合には、微細構造体２２のピッチＰは、反射の低減を目的とする光の波長帯域以下であることが好ましい。ここで、反射の低減を目的とする光の波長帯域は、例えば、紫外光の波長帯域、可視光の波長帯域または赤外光の波長帯域である。紫外光の波長帯域とは１０ｎｍ以上３５０ｎｍ未満の波長帯域、可視光の波長帯域とは３５０ｎｍ以上８５０ｎｍ以下の波長帯域、赤外光の波長帯域とは８５０ｎｍを超えて１ｍｍ以下の波長帯域をいう。
【００３４】
（基材）
基材１１は、例えば、可視光に対して透明性を有する基材、および可視光に対して不透明性を有する基材のいずれであってもよい。基材１１の形状としては、例えば、フィルム状、シート状、板状、ブロック状などを用いることができる。
【００３５】
基材１１の材料としては、無機材料および有機材料のいずれを用いてもよい。無機材料としては、例えば、石英、サファイア、ガラス、セラミック、金属などが挙げられる。有機材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）などを用いることができるが、特にこれらの材料に限定されるものではない。また、有機材料には、必要に応じて光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、酸化防止剤などの各種添加剤を添加するようにしてもよい。
【００３６】
（粘着層）
保護フィルム１０の粘着層１２は、ＵＶ照射処理（前処理）を施す前には十分な粘着力を有し、かつ、ＵＶ照射処理（前処理）を施すことで粘着力が低下する特性を有している。第１の実施形態では、ＵＶ照射処理により保護層１２の粘着力を低下させる構成を例として説明するが、ＵＶ照射処理以外の前処理により保護層１２の粘着力を低下させる構成を採用してもよい。
【００３７】
ＵＶ照射処理前において微細凹凸面２０ｓに対する保護フィルム１０の粘着力が、３［Ｎ／２５ｍｍ］以上２０［Ｎ／２５ｍｍ］以下、好ましくは５［Ｎ／２５ｍｍ］以上２０［Ｎ／２５ｍｍ］以下である。粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］未満であると、微細凹凸面２０ｓに対する密着力が小さくなり、保護フィルム１０の浮きが発生し、加工や搬送時などに保護フィルム１０が剥がれる傾向がある。一方、粘着力が２０［Ｎ／２５ｍｍ］を超えると、ＵＶ照射処理後に保護フィルム１０を微細凹凸面２０ｓから剥離した場合に、粘着層１２に含まれる粘着剤が微細凹凸面２０ｓに残留（以下「糊残り」という。）する傾向がある。
【００３８】
ＵＶ照射処理後において微細凹凸面２０ｓに対する保護フィルム１０の粘着力が、０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である。粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］を超えると、ＵＶ照射処理後に保護フィルム１０を微細凹凸面２０ｓから剥離した場合に、糊残りが発生する傾向がある。
【００３９】
ＵＶ照射処理前において、粘着層１２に対する微細凹凸面２０ｓの充填率（具体的には粘着層１２に対する微細構造体２２の充填率）が、７５％以上であることが好ましい。充填率が７５％未満であると、微細凹凸面２０ｓに対する密着力が小さくなり、保護フィルム１０の浮きが発生し、加工や搬送時などに保護フィルム１０に剥がれが発生する傾向がある。なお、上記のように充填率が７５％未満となる原因としては、粘着層１２の弾性率が高いこと、もしくは粘着層１２の厚みが薄いことなどが考えられる。
【００４０】
上記充填率は、具体的には以下の式により定義される。
充填率＝（Ｄ／Ｈ）×１００［％］
（式中、Ｈ：微細構造体２２の高さ（図２Ｂ参照）、Ｄ：微細構造体２２により粘着層１２に転写された凹部１４の深さ（図２Ｂ参照））
【００４１】
前処理による粘着層１２の収縮率は、好ましくは３％以上が好ましく、より好ましくは５％以上である。収縮率が３％未満であると、ＵＶ照射後の粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］を超え、糊残りが発生する傾向がある。
【００４２】
なお、微細構造体２２の高さＨおよび凹部１４の深さＤは、以下のようにして測定される。まず、図２Ａに示すように、メタルハライドランプなどのＵＶ照射装置４０を用いて、ＵＶ照射処理を保護フィルム１０の粘着層１２に対して施して、粘着層１２の粘着力を低下させた後、図２Ｂに示すように、保護フィルム１０を微細凹凸面２０ｓから剥離する。次に、剥離直後の粘着層１２の剥離面をＡＦＭ（Atomic Force Microscope）観察し、微細構造体２２により保護層１２に転写された凹部１４の深さＤを測定する（図２Ｂ参照）。また、剥離した微細凹凸面２０ｓをＡＦＭ観察し、微細構造体２２の高さＨを測定する（図２Ｂ参照）。
【００４３】
粘着剤層は、粘着剤を含んでいる。粘着剤は、例えば、粘着樹脂、架橋剤および紫外線硬化性樹脂を含んでいる。粘着剤は、必要に応じて、紫外線吸収剤、触媒、着色剤、帯電防止剤、滑剤、レベリング剤、消泡剤、重合促進剤、酸化防止剤、難燃剤、赤外線吸収剤、界面活性剤、表面改質剤、チキソトロピー剤、可塑剤などの添加剤をさらに含んでいてもよい。
【００４４】
粘着樹脂は、粘着剤層１２の粘着成分である。粘着樹脂としては、例えば、各種のアクリル酸エステルなどのアクリル系粘着樹脂が挙げられる。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤などが挙げられる。
【００４５】
紫外線硬化性樹脂組成物は、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する化合物（以下「（メタ）アクリレート」という。）および開始剤を含んでいる。ここで、（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基またはメタアクリロイル基を意味する。また（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。（メタ）アクリレートとしては、（メタ）アクリル系モノマー、（メタ）アクリル系オリゴマーなどを単独または２以上混合して用いることができる。
【００４６】
（メタ）アクリレートの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレートなどを挙げることができるが、これらの材料に限定されるものではない。
【００４７】
開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンなどが挙げられる。
【００４８】
紫外線硬化性樹脂の含有量は、粘着樹脂１００質量部に対して１０質量部を超え４０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは１５質量部以上３０質量部以下である。含有量が１０質量部を超えると、粘着樹脂に対する紫外線硬化性樹脂の割合が多く、ＵＶ照射処理により十分な硬化収縮が起こるために、ＵＶ照射後の粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下となり、糊残りの発生を抑制できる。一方、含有量が４０質量部以下であると、粘着樹脂の架橋度が高くなるために糊残りの発生を更に抑制できる。
【００４９】
紫外線硬化性樹脂の官能基数が、好ましくは３以上５以下である。紫外線硬化性樹脂が（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含む場合、官能基数は（メタ）アクリロイル基の個数（官能基数）である。官能基数が３以上であると、ＵＶ照射処理により十分な硬化収縮が起こるために、ＵＶ照射後の粘着力が十分に低下し、糊残りの発生を抑制できる。一方、官能基数が５以下であると、紫外線硬化性樹脂自体の粘度が低くなるため、紫外線硬化性樹脂と粘着剤との相溶性が良くなる。そのため、アクリル系粘着樹脂などの粘着樹脂と紫外線硬化性樹脂成分とが良好に混ざり合い、粘着層形成用組成物を基材１１に塗布した際に、上手くマトリクスを組むことができ、グレインの大きな海島構造を作ることを抑制できる。粘着層形成用組成物がこのような状態にあると、粘着層１２にＵＶ照射した後に保護フィルム１０を剥離した場合、糊残りの発生を更に抑制できる。
【００５０】
（剥離層）
剥離層１３は、いわゆるセパレータであり、例えばフィルム状を有する。剥離層１３の材料としては、剥離層１３は、基材と、この基材上に設けられた剥離剤層とを備える。基材としては、例えば、紙、ＰＥＴフィルムなどのプラスチックフィルム、プラスチックラミネート紙などが挙げられる。剥離剤層の材料としては、例えば、シリコーンなどの剥離剤が挙げられる。剥離層１３は、保護フィルム１０を微細凹凸面２０ｓなどの被着面に貼り合わせる際に、粘着層１２から剥離して除去される。
【００５１】
［保護フィルムの製造方法］
以下、上述の構成を有する保護フィルム１０の製造方法について説明する。
【００５２】
まず、アクリル系粘着樹脂、架橋剤および紫外線硬化性樹脂を混合撹拌して粘着層形成用組成物を調製する。必要に応じて粘着層形成用組成物を溶媒で希釈するようにしてもよい。希釈溶媒としては、トルエン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）などを単独または２種以上混合して使用することができる。
【００５３】
次に、必要に応じて、基材１１の表面に易接着処理を施してもよい。易接着処理の方法としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００５４】
次に、調製した粘着層形成用組成物を基材１１の表面に塗布、乾燥させることにより、粘着層１２を形成する。塗布法としては、例えば、ダイコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法などが挙げられるが、これらの方法に特に限定されるものではない。次に、必要に応じて粘着層１２上に剥離層１３を貼り合わせた後、所定時間養生させる。これにより、目的とする保護フィルム１０が得られる。
【００５５】
［保護フィルムの使用方法］
以下、上述の構成を有する保護フィルム１０の使用方法の一例について説明する。
【００５６】
まず、生産工程または出荷工程などの工程前において、保護フィルム１０を粘着層１２を介して微細構造層２０の微細凹凸面２０ｓに貼り合わせることにより、積層体１を得る。貼り合わせ後（ＵＶ照射処理を施す前）の粘着層１２の粘着力は、３［Ｎ／２５ｍｍ］以上２０［Ｎ／２５ｍｍ］以下、好ましくは５［Ｎ／２５ｍｍ］以上２０［Ｎ／２５ｍｍ］以下である。上述のように保護フィルム１０を有り合わせることにより、加工または搬送時などに際して、微細構造層２０の微細凹凸面が保護される。
【００５７】
次に、生産工程または出荷工程など工程後において、粘着層１２に対してＵＶ照射処理を施す。粘着層１２に対してＵＶ照射処理を施すことにより、粘着層１２に含まれる紫外線硬化性樹脂が光重合開始剤によって架橋することで、粘着層１２に硬化収縮を発生させ、微細構造体２２に入り込んだ粘着剤を微細構造体２２の表面から離れさせる。これにより、粘着層１２を微細凹凸面２０ｓから簡単に剥離することを可能とする。ＵＶ照射処理後の粘着力は、０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である。次に、保護フィルム１０を微細構造層２０の微細凹凸面２０ｓから剥離する。
【００５８】
［効果］
第１の実施形態に係る保護フィルム１０では、ＵＶ照射処理前において微細凹凸面２０ｓに対する保護フィルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上であり、且つ、ＵＶ照射処理後において微細凹凸面２０ｓに対する保護フィルム１０の粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である。これにより、加工や搬送時などにおける粘着安定性と、保護フィルム１０剥離後の糊残り発生の抑制とを両立することができる。また、微細凹凸面２０ｓに対する糊残りが無く、もしくは糊残りが少なく、微細凹凸面２０ｓを保護可能な保護フィルム１０を提供できるので、歩留まり改善や加工後の洗浄工程も削減することが可能となる。
【００５９】
保護フィルム１０はＵＶ照射処理前において十分な粘着力を有しているため、積層体１に対して裁断加工、打ち抜き可能、ダイシング加工などの加工処理を施しても剥離することなく、微細構造層２０の微細凹凸面２０ｓを保護することが可能である。より具体的には、加工処理時に加わる剪断力や、加工処理時に供給される冷却水の勢いなどによっても、保護フィルム１０が微細構造層２０の微細凹凸面２０ｓから剥がれることを抑制できる。
【００６０】
第１の実施形態に係る保護フルム１０では、保護フィルム１０を微細凹凸面２０ｓから剥離する前に、粘着層１２にＵＶ照射処理を施して粘着力を低下させることで、剥離時の糊残りを抑制することが可能である。これに対して、ＵＶ照射処理を粘着層１０に施さず、粘着層１０の粘着力が高い状態では、毛細管現象により粘着剤が微細構造体２２の奥まで入り込んでいる状態となっているため、この状態で保護フルム１０を微細凹凸面２０ｓから剥離すると、投錨効果によって剥離時に粘着剤の凝集破壊が起こり、微細構造体２２の奥に粘着剤が残留してしまう。このような残留があると、粘着剤によって微細構造体２２間の凹部分が埋まることになり、所望する特性を十分に発揮できない状態となる。これは、粘着層を有する一般的な保護フィルムでも見られる現象である。
【００６１】
［変形例］
（変形例１）
図３Ａに示すように、第１の実施形態の変形例１に係る積層体１ａは、保護フィルム１０と、この保護フィルム１０が貼り合わされた導電性微細凹凸面３０ｓを有する導電性微細構造層２０とを備える。導電性微細構造層３０は、微細構造層２０と、この微細構造層２０の微細凹凸面２０ｓに倣うようにして設けられた導電層３１とを備える。導電層３１は、帯電防止層または電極などであり、所定の形状にパターニングされていてもよい。
【００６２】
導電層３１は、例えば、金属層または透明導電層などである。金属層は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｂなどからなる群より選ばれた少なくとも１種を含んでいる。透明導電層は、例えば、導電性高分子、金属ナノ粒子、カーボンナノチューブ、透明酸化物半導体などからなる群から選ばれる少なくとも１種を含んでいる。
【００６３】
（変形例２）
図３Ｂに示すように、第１の実施形態の変形例２に係る積層体１ｂは、２つの保護フィルム１０と、微細凹凸面２０ｓを基材２１の両面に有する微細構造層２０ｂとを備える。基材２１の両面の微細凹凸面２０にそれぞれ、保護フィルム１０が貼り合わされている。
【００６４】
（変形例３）
図４に示すように、第１の実施形態の変形例３に係る積層体１ｃは、複数の微細構造層２０と、これらの微細構造層２０間にそれぞれ設けられた粘着層１２とを備える。積層体１ｃは、最表面となる微細構造層２０の微細凹凸面３０ｓに貼り合わされた保護フィルム１０をさらに備えることが好ましい。積層体１ｃは、微細構造層２０ととともに、その下側に設けられた粘着層１２も同時に剥離されるように構成されている。すなわち、微細構造層２０の裏面と粘着層１２との間の接着力は、微細構造層２０の微細凹凸面と粘着層１２との接着力よりも大きく設定されている。微細構造層２０の裏面と粘着層１２との間に、シリコーンなどを含む剥離剤層をさらに備えるようにしてもよい。ここで、微細構造層２０の裏面とは、微細凹凸面２０ｓとは反対側の面のことをいう。
【００６５】
＜２．第２の実施形態＞
第２の実施形態では、第１の実施形態に係る保護フィルム１０を、被着体である表示装置の表示面（微細凹凸面）に設けた例について説明する。
【００６６】
図５Ａ、図５Ｂに示すように、表示装置１０１は、筐体１０２と、筐体内１０２に収容された表示パネル１０３と、表示パネル１０３の表示面１０３ｓに設けられた微細構造層２０と、この微細構造層２０の微細凹凸面２０ｓに設けられた保護フィルム１０とを備える。第２の実施形態では、表示装置１０１、より具体的には表示パネル１０３が、被着体である場合を例として説明するが、保護フィルム１０が貼り合わされる被着体はこの例に限定されるものではない。
【００６７】
微細凹凸面２０ｓは、モスアイ構造体により構成されていることが好ましい。微細構造層２０の裏面は、粘着層（図示せず）などを介して表示パネル１０２の表示面１０３ｓに貼り合わされている。保護フィルム１０の周縁には、摘み部１０ａが設けられており、この摘み部１０ａを摘んで、保護フィルム１０を引っ張ることで、微細構造層２０の微細凹凸面２０ｓから剥離して除去することができる。
【００６８】
第２の実施形態に係る表示装置１０１では、被着体である表示装置１０１に設けられた微細凹凸面２０ｓに保護フィルム１０を貼り合わせている。したがって、表示装置１０１の組み立て時や搬送時などにおいては、微細凹凸面２０ｓからの保護フィルム１０の剥がれや浮きなどの発生を抑えることができ、かつ、保護フィルム１０の剥離後においては、微細凹凸面２０ｓに対する糊残りを無くする、もしくは少なくすることができる。
【実施例】
【００６９】
以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００７０】
（実施例１）
［光学素子の作製工程］
ＵＶナノインプリント法によってガラス基板上にモスアイ構造体を形成することにより、光学素子を得た。
【００７１】
［保護フィルムの作製工程］
まず、以下の原料を混合撹拌して粘着層形成用組成物を調製した。
アクリル系粘着樹脂（綜研化学株式会社製、ＳＫ−１２２３）：１００質量部
架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、コロネートＬ）：５質量部
紫外線硬化性樹脂（日本化薬株式会社製、カヤラッドＴＨＥ−３３０）：１５質量部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ製、イルガキュア１８４）：５質量部
溶媒（酢酸エチル）：１５０質量部
【００７２】
次に、ダイコートにより、調製した粘着層形成用組成物をＰＥＴフィルム（基材）上に厚さが１０μｍとなるように塗布した後、乾燥させることにより、粘着層を得た。次に、この粘着層上に離型ＰＥＴフィルム（剥離層）を貼り合わせた後、７日間常温で養生させた。これにより、目的とする保護フィルムが得られた。
【００７３】
［積層工程］
保護フィルムの粘着層が光学素子のモスアイ構造面に対するようにして、保護フィルムを光学素子上の載せた後、圧力９．８Ｎ／ｍｍ2の条件で荷重ローラにより保護フィルムを加圧して、両者を貼り合わせた後、１時間放置した。これにより、目的とする積層体が得られた。
【００７４】
（実施例２）
紫外線硬化性樹脂の配合量を２５質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００７５】
（実施例３）
紫外線硬化性樹脂の配合量を３０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００７６】
（実施例４）
アクリル系粘着樹脂を綜研化学株式会社製：ＳＫ−１６３３に変更したと共に、その配合量を３０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００７７】
（比較例１）
アクリル系粘着樹脂を綜研化学株式会社製：ＳＫ−１７６０に変更したと共に、その配合量を３０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００７８】
（比較例２）
アクリル系粘着樹脂を綜研化学株式会社製：ＳＫ−１４９９Ｍに変更したと共に、その配合量を３０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００７９】
（比較例３）
紫外線硬化性樹脂の配合量を１０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００８０】
（比較例４）
紫外線硬化性樹脂を無配合に変更したこと以外は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００８１】
（実施例５）
紫外線硬化性樹脂の質量部数を４５質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００８２】
（比較例５）
紫外線硬化性樹脂を日本化薬株式会社製：カヤラッドＲ−７１２に変更したと共に、その配合量を３０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００８３】
（実施例６）
紫外線硬化性樹脂を日本化薬株式会社製：カヤラッドＤＰＣＡ−２０に変更したと共に、その併合量を３０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして積層体を得た。
【００８４】
［評価］
上述のようにして得られた実施例１〜５、比較例１〜５の積層体に対して以下の評価を行った。なお、比較例４では、粘着層が紫外線硬化性樹脂を含んでいないため、以下の評価のうち、一部の評価の実施を省略した。
【００８５】
［ＵＶ照射前の引張試験］
引張試験機（株式会社島津製作所製、オートグラフ-ＡＧ-２０）を用いて、剥離角度：１８０℃、剥離速度：３００ｍｍ／ｓｅｃの条件にて、保護フィルムの光学素子に対する粘着力を測定した。その結果を表１に示す。
【００８６】
［ＵＶ照射後の引張試験］
ＵＶ照射装置（メタルハライドランプ）を用いて、積層体の保護フィルムの側の面からＵＶ光を１０００ｍＪ照射した後、上記“ＵＶ照射前の引張試験”と同様にして粘着力を測定した。その結果を表１に示す。
【００８７】
［硬化収縮率］
まず、ＵＶ照射前に保護フィルムの粘着層に２点のマーカーを付け、これらのマーカー間の距離Ｄaを測定した。次に、ＵＶ照射装置（メタルハライドランプ）を用いて、保護フィルムの側の面からＵＶ光を１０００ｍＪ照射した後、マーカー間の距離Ｄbを再び測定した。次に、ＵＶ照射前のマーカー間距離Ｄaに対するＵＶ照射後のマーカー間距離Ｄbの割合（（Ｄb／Ｄa）×１００［％］）を算出し、この割合を硬化収縮率とした。その結果を表１に示す。
【００８８】
［充填率］
まず、ＵＶ照射装置（メタルハライドランプ）を用いて、積層体の保護フィルムの側の面からＵＶ光を１０００ｍＪ照射した後、保護フィルムを剥離した。次に、剥離直後の粘着層の剥離面をＡＦＭ観察し、モスアイ構造体により保護層に転写された凹部の深さＤを測定した。次に、剥離後のモスアイ構造体を同様にＡＦＭ観察し、モスアイ構造体の高さＨを測定した。次に、モスアイ構造体高さＨに対する凹部の深さＤの比率（（Ｄ／Ｈ）×１００［％］）を算出し、この比率を充填率とした。その結果を表１に示す。
【００８９】
［保護フィルムの浮き］
上述の“充填率”の算出結果に基づき、以下の基準で保護フィルムの浮きの有無を評価した。
保護フィルムの浮き有あり：充填率が７５％未満である場合
保護フィルムの浮き無し：充填率が７５％以上である場合
【００９０】
［糊残り］
まず、ＵＶ照射装置（メタルハライドランプ）を用いて、積層体の保護フィルムの側の面からＵＶ光を１０００ｍＪ照射した後、保護フィルムを剥離した。次に、光学顕微鏡の暗視野観察で、光学素子のモスアイ構造面に対する粘着剤の移行の有無を確認した。その結果を“◎”印、“○”印および“?”印で表１に示した。なお、“◎”印、“○”印および“?”印は、以下の確認結果を示している。
◎：モスアイ構造面に対する粘着剤の移行が確認されず、モスアイ構造の反射防止特性に影響がなかった場合
○：モスアイ構造面に対する粘着剤の移行が僅かに確認されたが、モスアイ構造の反射防止特性への影響は殆どなく、許容範囲であった場合
?：モスアイ構造面に対する粘着剤の移行が確認され、モスアイ構造の反射防止特性が低下した場合
【００９１】
（結果）
表１は、実施例１〜６、比較例１〜５の保護フィルムの構成および評価結果を示す。
【表１】
2015196313.tif 000003
【００９２】
表２は、実施例１〜６、比較例１〜５の保護フィルムの作製で用いたアクリル系粘着樹脂単独の粘着力を示す。
【表２】
2015196313.tif 000004
【００９３】
表１から以下のことがわかる。
・ＵＶ照射前の保護フォルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上２０［Ｎ／２５ｍｍ］以下であり、かつ、ＵＶ照射後の保護フォルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である実施例１〜６では、保護フィルムの粘着安定性と糊残り発生の抑制とを両立できる。
・比較例１では、実施例１〜６に比して極めて高い粘着力のアクリル系粘着樹脂を用いているため、ＵＶ照射前の保護フォルムの粘着力が２０［Ｎ／２５ｍｍ］を超え、かつ、ＵＶ照射後の保護フォルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］を超えている。このようにＵＶ照射後の粘着力が高い保護フォルムでは、糊残りが発生する。
・比較例２では、実施例１〜６に比して低い粘着力のアクリル系粘着樹脂を用いているため、ＵＶ照射前の保護フォルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］未満となっている。このようにＵＶ照射前の粘着力が低い保護フォルムでは、充填率が７５％未満となる。すなわち、保護フィルムの浮きが発生する。
・比較例３では、実施例１〜６に比して紫外線硬化性樹脂の配合量を減らし、１０質量部としているため、硬化収縮率は３％未満となっている。このため、ＵＶ照射後の保護フォルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］を超えてしまい、糊残りが発生している。
・比較例４では、紫外線硬化性樹脂を粘着層形成用組成物に配合していないため、糊残りが発生する。
・実施例５では、実施例１〜４に比して紫外線硬化性樹脂の配合量を増やし、４５質量部としているため、僅かながら糊残りが発生しているが、モスアイ構造体の反射防止特性に大きな影響を与えるほどではなく、許容範囲である。
・比較例５では、紫外線硬化性樹脂の官能基数が３個未満であるため、十分な硬化収縮が怒らず、硬化収縮率は３％未満となっている。このため、ＵＶ照射後の保護フォルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］を超えてしまい、糊残りが発生している。
・実施例６では、紫外線硬化性樹脂の官能基数が５個を超えているため、僅かながら糊残りが発生しているが、モスアイ構造体の反射防止特性の低下に影響を与えるほどではなく、許容範囲である。
【００９４】
以上、本技術の第１の実施形態およびその変形例、ならびに第２の実施形態について具体的に説明したが、本技術は、上述の第１の実施形態およびその変形例、ならびに第２の実施形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【００９５】
例えば、上述の第１の実施形態およびその変形例、ならびに第２の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
【００９６】
また、上述の第１の実施形態およびその変形例、ならびに第２の実施形態の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【００９７】
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
粘着層を有する保護フィルムと、
上記保護フィルムが上記粘着層を介して貼り合わされた凹凸を有する被着層と
を備え、
前処理前において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上２０［Ｎ／２５ｍｍ］以下であり、且つ、前処理後において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である積層体。
（２）
上記凹凸に含まれる凸部または凹部のピッチは、１μｍ以下である（１）に記載の積層体。
（３）
上記前処理による上記粘着層の収縮率が、３％以上である（１）または（２）に記載の積層体。
（４）
上記粘着層に対する上記凹凸の充填率が、７５％以上である（１）から（３）のいずれかに記載の積層体。
（５）
上記粘着層が、粘着樹脂、架橋剤および紫外線硬化性樹脂を含んでいる（１）から（４）のいずれかに記載の積層体。
（６）
上記紫外線硬化性樹脂の官能基数が、３以上５以下である（５）に記載の積層体。
（７）
上記紫外線硬化性樹脂の含有量は、上記粘着樹脂１００質量部に対して１０質量部を超え４０質量部以下である（５）または（６）に記載の積層体。
（８）
上記前処理が、紫外線照射である（１）から（７）のいずれかに記載の積層体。
（９）
粘着層を有する保護フィルムと、
上記保護フィルムが上記粘着層を介して貼り合わされた凹凸を有する表示面と
を備え、
前処理前において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上であり、且つ、前処理後において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である表示装置。
（１０）
粘着層を有する保護フィルムと、
上記保護フィルムが上記粘着層を介して貼り合わされた凹凸と
を備え、
前処理前において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上であり、且つ、前処理後において上記凹凸に対する上記保護フィルムの粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である被着体。
（１１）
基材と、
上記基材に設けられた粘着層と
を備え、
前処理前において被着体に対する粘着力が３［Ｎ／２５ｍｍ］以上であり、且つ、前処理後において上記被着体に対する粘着力が０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下である保護フィルム。
【符号の説明】
【００９８】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ    積層体
１０    保護フィルム
１０ａ    摘み部
１１、２１    基材
１２    粘着層
１３    剥離層
１４    凹部
２０    微細構造層
２２    微細構造体
２０ｓ    微細凹凸面
３０    導電性微細構造層
３１    導電層
３０ｓ  導電性微細凹凸面
４０    ＵＶ照射装置
１０１    表示装置
１０２    筐体
１０３    表示パネル
１０３ｓ    表示面
【図１】
2015196313.tif 000005
【図２】
2015196313.tif 000006
【図３】
2015196313.tif 000007
【図４】
2015196313.tif 000008
【図５】
2015196313.tif 000009