(57)【要約】      （修正有）【課題】大容量で且つ信頼性が高いコンデンサモジュールを提供する。【解決手段】コンデンサモジュール１Ａは、少なくとも二つの積層セラミックコンデンサＣが一対の端面の対向方向に一列に配置されており、この対向方向で隣り合う外部電極５同士がハンダＳによって接続されていることにより少なくとも二つの積層セラミックコンデンサＣが直列接続されている複数の直列コンデンサ部Ｃ１と、一方の端Ｃ１ａに位置する外部電極５がハンダＳによって接続されている第一金属端子Ｔ１と、他方の端Ｃ１ｂに位置する外部電極５がハンダＳによって接続されている第二金属端子Ｔ２と、を備え、複数の直列コンデンサ部Ｃ１は、一対の端面３ａの対向方向に直交する方向に互いに間隔Ｌを有した状態で配置されており、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間において並列接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状の素体と、前記素体の一対の端面にそれぞれ配置された一対の外部電極とを有する複数の積層セラミックコンデンサを備えるコンデンサモジュールであって、
前記複数の積層セラミックコンデンサのうち少なくとも二つの積層セラミックコンデンサが前記一対の端面の対向方向に一列に配置されており、前記対向方向で隣り合う前記外部電極同士がハンダによって接続されていることにより前記少なくとも二つの積層セラミックコンデンサが直列接続されている複数の直列コンデンサ部と、
各前記直列コンデンサ部における前記対向方向での一方の端に位置する前記外部電極がハンダによって接続されている第一金属端子と、
各前記直列コンデンサ部における前記対向方向での他方の端に位置する前記外部電極が接続されている第二金属端子と、
を備え、
前記複数の直列コンデンサ部は、前記対向方向に直交する方向に互いに間隔を有した状態で配置されており、前記第一金属端子と前記第二金属端子との間において並列接続されている、コンデンサモジュール。
【請求項２】
前記対向方向に直交する前記方向は、実装面に平行な方向である、
請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項３】
前記対向方向で隣り合う前記外部電極同士を接続するハンダの融点と前記第一及び第二金属端子と各前記外部電極とを接続するハンダの融点とは、いずれも２２０℃よりも高い、
請求項１又は２に記載のコンデンサモジュール。
【請求項４】
前記複数の積層セラミックコンデンサにおいて、各前記外部電極は、前記端面と隣り合う側面上に位置する電極部分を有し、
前記第一金属端子は、一方の端に位置する各前記外部電極の前記電極部分にハンダによって接続されている第一突片を有し、
前記第二金属端子は、他方の端に位置する各前記外部電極の前記電極部分にハンダによって接続されている第二突片を有し、
前記第一及び第二突片は、前記電極部分が位置する前記側面における前記対向方向に直交する方向での幅よりも狭い幅を有し、前記対向方向に直交する該方向において、前記第一及び第二突片の両縁は、前記側面の両縁よりも内側に位置している、
請求項１〜３の何れか一項に記載のコンデンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の積層セラミックコンデンサを備えるコンデンサモジュールが知られている。例えば、特許文献１に記載されたコンデンサモジュールでは、並んで配置された二つの積層セラミックコンデンサの両端それぞれに一対の端子部材がハンダによって接続されることにより、これら二つの積層セラミックコンデンサが並列接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２３５９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
大容量のコンデンサモジュールを実現するためには、特許文献１に記載のコンデンサモジュールのように、複数の積層セラミックコンデンサを並列接続する必要がある。この場合、一つの積層セラミックコンデンサが短絡しただけでコンデンサモジュールの短絡を引き起こしてしまうという問題がある。したがって、コンデンサモジュールにおいて、大容量の確保と信頼性の向上とを両立させることが困難となっている。
【０００５】
ところで、コンデンサモジュールを電子機器（回路基板又は他の電子部品など）にハンダ実装する場合、この実装に用いられるハンダが溶融し、溶融したハンダが積層セラミックコンデンサの側面に回り込むことがある。積層セラミックコンデンサの側面に回り込んだハンダは、固化される際に、その量が比較的多いこともあって、大きな熱収縮を生む。この大きな熱収縮により、積層セラミックコンデンサの側面に圧縮応力が加わり、クラックが発生するという問題がある。コンデンサモジュールとしての信頼性を向上させるためには、このようなクラックを抑制する必要がある。
【０００６】
本発明は、大容量で且つ信頼性が高いコンデンサモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るコンデンサモジュールは、略直方体形状の素体と、素体の一対の端面にそれぞれ配置された一対の外部電極とを有する複数の積層セラミックコンデンサを備えるコンデンサモジュールであって、複数の積層セラミックコンデンサのうち少なくとも二つの積層セラミックコンデンサが一対の端面の対向方向に一列に配置されており、対向方向で隣り合う外部電極同士がハンダによって接続されていることにより少なくとも二つの積層セラミックコンデンサが直列接続されている複数の直列コンデンサ部と、各直列コンデンサ部における対向方向での一方の端に位置する外部電極がハンダによって接続されている第一金属端子と、各直列コンデンサ部における対向方向での他方の端に位置する外部電極が接続されている第二金属端子と、を備え、複数の直列コンデンサ部は、対向方向に直交する方向に互いに間隔を有した状態で配置されており、第一金属端子と第二金属端子との間において並列接続されている。
【０００８】
本発明に係るコンデンサモジュールでは、各直列コンデンサ部は第一金属端子と第二金属端子との間において並列接続されているので、大容量のコンデンサモジュールを実現することができる。複数の直列コンデンサ部では、少なくとも二つの積層セラミックコンデンサが直列接続されているので、各直列コンデンサ部内の全ての積層セラミックコンデンサが短絡しない限りコンデンサモジュールは短絡せず、コンデンサモジュールとしての信頼性を高めることができる。各直列コンデンサ部が一対の端面の対向方向に直交する方向に互いに間隔を有した状態で配置されているので、各直列コンデンサ部同士が導通することはない。これにより、各直列コンデンサ部同士の導通によって生じるコンデンサモジュールの短絡を防ぐことができ、コンデンサモジュールとしての信頼性をより向上することができる。コンデンサモジュールは、第一及び第二金属端子がハンダにより電子機器に接続されことで、当該電子機器に実装される。すなわち、コンデンサモジュールがハンダ実装される際に、実装に用いられるハンダは、第一及び第二金属端子に接触するものの、積層セラミックコンデンサには接触しない。これにより、実装に用いられるハンダが各積層セラミックコンデンサの側面に回り込むことはなく、このハンダが要因となるクラックの発生を防ぐことが可能となる。したがって、コンデンサモジュールとしての信頼性をさらに向上することができる。これらの結果、コンデンサモジュールを大容量で且つ信頼性が高いものとすることができる。対向方向で隣り合う外部電極同士を接続するハンダ、及び、第一及び第二金属端子と各外部電極とを接続するハンダは、実装に用いられるハンダに比して、その量が少なくてよく、また、付与させる位置のコントロールも容易である。このため、対向方向で隣り合う外部電極同士を接続するハンダ、及び、第一及び第二金属端子と各外部電極とを接続するハンダが積層セラミックコンデンサに生じるクラックの要因となる可能性は極めて低い。
【０００９】
対向方向に直交する方向は、実装面に平行な方向であってもよい。この場合、たとえば複数の積層セラミックコンデンサのいずれかが第一金属端子又は第二金属端子から脱落した場合であっても、脱落した積層セラミックコンデンサと他の積層セラミックコンデンサとの接触を防ぐことができる。これにより、脱落した積層セラミックコンデンサと他の積層セラミックコンデンサとの接触による短絡を防ぐことができる。
【００１０】
対向方向で隣り合う外部電極同士を接続するハンダの融点と第一及び第二金属端子と各外部電極とを接続するハンダの融点とは、いずれも２２０℃よりも高くてもよい。この場合、コンデンサモジュールの実装の際、対向方向で隣り合う外部電極同士を接続するハンダと、第一及び第二金属端子と各外部電極とを接続するハンダとが溶融してしまうことを防ぐことができる。これにより、直列コンデンサ部における対向方向で隣り合う外部電極同士の接続強度と、第一及び第二金属端子と各外部電極との接続強度とを高め、第一金属端子又は第二金属端子からの積層セラミックコンデンサの脱落を防止することができる。
【００１１】
複数の積層セラミックコンデンサにおいて、各外部電極は、端面と隣り合う側面上に位置する電極部分を有し、第一金属端子は、一方の端に位置する各外部電極の電極部分にハンダによって接続されている第一突片を有し、第二金属端子は、他方の端に位置する各外部電極の電極部分にハンダによって接続されている第二突片を有し、第一及び第二突片は、電極部分が位置する側面における対向方向に直交する方向での幅よりも狭い幅を有し、対向方向に直交する該方向において、第一及び第二突片の両縁は、側面の両縁よりも内側に位置していてもよい。この場合、第一金属端子の第一突片及び第二金属端子の第二突片が、素体の側面と端面とが交差する稜線部分に形成された角部を避けるように位置するので、第一及び第二金属端子と各外部電極とを接続するハンダが角部に至る可能性を低くすることができる。よって、これらの第一突片及び第二突片により、当該角部におけるクラックの発生を防止しつつ、第一金属端子及び第二金属端子と積層セラミックコンデンサとの接続強度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、大容量で且つ信頼性が高いコンデンサモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。
【図２】図１に示すII−II線に沿った断面図である。
【図３】図１に示すコンデンサモジュールの等価回路を示す図である。
【図４】第２実施形態に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。
【図５】図４に示すV−V線に沿った断面図である。
【図６】第２実施形態に係るコンデンサモジュールの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１５】
（第１実施形態）
まず、図１及び図２を参照して、第１実施形態に係るコンデンサモジュールの構成を説明する。図１は、第１実施形態に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。図２は、図１に示すII−II線に沿った断面図である。
【００１６】
図１及び図２に示されるように、コンデンサモジュール１Ａは、複数の積層セラミックコンデンサＣを備えるコンデンサモジュールである。本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａは、直列コンデンサ部Ｃ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２と、を備えている。
【００１７】
積層セラミックコンデンサＣは、素体３と、素体３の端部に配置されている複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層セラミックコンデンサＣは、一対の外部電極５を備えている。
【００１８】
素体３は、略直方体形状を呈している。素体３は、その外表面として、互いに対向する一対の端面３ａと、互いに対向する一対の第一側面３ｂと、互いに対向する一対の第二側面３ｃと、を有している。各第一側面３ｂと各第二側面３ｃとは、略直方形状を呈している。素体３の長手方向は、一対の端面３ａの対向方向である。
【００１９】
一対の第一側面３ｂは、一対の端面３ａを連結するように一対の端面３ａの対向方向に延びている。一対の第一側面３ｂは、一対の第二側面３ｃの対向方向にも延びている。一対の第二側面３ｃは、一対の端面３ａを連結するように一対の端面３ａの対向方向に延びている。一対の第二側面３ｃは、一対の第一側面３ｂの対向方向にも延びている。
【００２０】
素体３は、一対の第一側面３ｂの対向方向に複数の誘電体層４が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層４の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が一対の第一側面３ｂの対向方向と一致する。各誘電体層４は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３では、各誘電体層４は、各誘電体層４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２１】
外部電極５は、素体３の端面３ａ側に配置されている。外部電極５は、端面３ａと、一対の第一側面３ｂ及び一対の第二側面３ｃの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。すなわち、外部電極５は、端面３ａ上に位置する電極部分と、第一側面３ｂ及び第二側面３ｃの一部上に位置する電極部分と、を有している。
【００２２】
外部電極５は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体３の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた外部電極５の上にめっき層が形成されることもある。外部電極５同士は、素体３の外表面においては互いに電気的に絶縁されている。
【００２３】
素体３は、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、を備えている。素体３は、複数の誘電体層４と、それぞれ複数の内部電極７及び内部電極９とが積層された積層体として構成されている。各内部電極７，９は、たとえば、平面視で、略矩形形状を呈している。各内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２４】
内部電極７と内部電極９とは、一対の第一側面３ｂの対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、一対の第一側面３ｂの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極７は、一端が一方の端面３ａに露出している。各内部電極７は、一方の端面３ａに露出した一端で一方の外部電極５に接続されている。各内部電極９は、一端が他方の端面３ａに露出している。各内部電極９は、他方の端面３ａに露出した一端で他方の外部電極５に接続されている。各内部電極７と各内部電極９とは、互いに極性が異なる。
【００２５】
本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａでは、二つの積層セラミックコンデンサＣが一対の端面３ａの対向方向に一列に配置されている。この一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５同士は、ハンダＳによって接続されている。これにより、二つの積層セラミックコンデンサＣが直列接続されている複数の直列コンデンサ部Ｃ１が構成されている。一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５同士の接続に用いられるハンダＳの融点は、２２０℃よりも高い。このハンダＳとしては、たとえばスズとアンチモンとを含むハンダ、ビスマスとスズとを含むハンダ、金とスズとを含むハンダ、又は、スズと銀と銅とを含み、且つ銅の重量比が１ｗｔ％以上のハンダなどが好ましい。
【００２６】
複数の直列コンデンサ部Ｃ１は、一対の端面５ａの対向方向に直交する方向に互いに互いに間隔Ｌを有した状態で配置されている。各直列コンデンサ部Ｃ１を構成する二つの積層セラミックコンデンサＣそれぞれが備えた一対の外部電極５のうち、一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５以外の外部電極５は、それぞれ、直列コンデンサ部Ｃ１における一対の端面３ａの対向方向での一方の端Ｃ１ａ又は他方の端Ｃ１ｂに位置している。
【００２７】
一方の端Ｃ１ａに位置する外部電極５には、第一金属端子Ｔ１がハンダＳにより接続され、他方の端Ｃ１ｂに位置する外部電極５には、第二金属端子Ｔ２がハンダＳにより接続されている。これにより、複数の直列コンデンサ部Ｃ１は、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間で並列接続されている。この接続に用いられるハンダの融点は、２２０℃よりも高い。このハンダとしては、たとえばスズとアンチモンとを含むハンダ、ビスマスとスズとを含むハンダ、金とスズとを含むハンダ、又は、スズと銀と銅とを含み、且つ銅の重量比が１ｗｔ％以上のハンダなどが好ましい。
【００２８】
第一金属端子Ｔ１は、直列コンデンサ部Ｃ１の一方の端Ｃ１ａ側の端面３ａと対向するように配置されている。第一金属端子Ｔ１は、端子部分Ｔ１ａと端子部分Ｔ１ｂと端子部分Ｔ１ｃとを有する。
【００２９】
端子部分Ｔ１ａは、直列コンデンサ部Ｃ１の一方の端Ｃ１ａ側の端面３ａと対向して位置している。端子部分Ｔ１ａは、一対の端面３ａの対向方向から見て略矩形状である。端子部分Ｔ１ａには、直列コンデンサ部Ｃ１の一方の端Ｃ１ａに位置する外部電極５がハンダＳにより接続されている。この接続に用いられるハンダの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。
【００３０】
端子部分Ｔ１ｂは、ハンダにより、ランド電極１３を介して他の電子機器（回路基板又は他の電子部品など）Ｂに接続される。端子部分Ｔ１ｂの側面Ｔ１ｄは、他の電子機器Ｂに接続される実装面として規定される。この実装に用いられるハンダの融点は、たとえば２１７〜２２０℃である。端子部分Ｔ１ｃは、端子部分Ｔ１ａと端子部分Ｔ１ｂとを連結している。
【００３１】
端子部分Ｔ１ａと端子部分Ｔ１ｂとは互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に、それぞれ延びている。端子部分Ｔ１ａ、端子部分Ｔ１ｂ、及び端子部分Ｔ１ｃは、一体的に形成されている。第一金属端子Ｔ１は、たとえばＦｅ−Ｎｉ合金や銅合金などの金属材料からなる。
【００３２】
第二金属端子Ｔ２は、直列コンデンサ部Ｃ１の他方の端Ｃ１ｂ側の端面３ａと対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第一金属端子Ｔ１と共に直列コンデンサ部Ｃ１を挟むように、第一金属端子Ｔ１に対向して配置されている。第二金属端子Ｔ２は、端子部分Ｔ２ａと端子部分Ｔ２ｂと端子部分Ｔ２ｃとを有する。
【００３３】
端子部分Ｔ２ａは、直列コンデンサ部Ｃ１の他方の端Ｃ１ｂ側の端面３ａと対向して位置している。端子部分Ｔ２ａは、一対の端面３ａの対向方向から見て略矩形状である。端子部分Ｔ２ａには、直列コンデンサ部Ｃ１の他方の端Ｃ１ｂに位置する外部電極５がハンダＳにより接続されている。この接続に用いられるハンダの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。
【００３４】
端子部分Ｔ２ｂは、ハンダにより、ランド電極１３を介して他の電子機器Ｂに接続される。端子部分Ｔ２ｂの側面Ｔ２ｄは、他の電子機器Ｂに接続される実装面として規定される。この実装に用いられるハンダの融点は、たとえば２１７〜２２０℃である。端子部分Ｔ２ｃは、端子部分Ｔ１ａと端子部分Ｔ１ｂとを連結している。
【００３５】
端子部分Ｔ２ａと端子部分Ｔ２ｂとは互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に、それぞれ延びている。端子部分Ｔ２ａ、端子部分Ｔ２ｂ、及び端子部分Ｔ２ｃは、一体的に形成されている。第二金属端子Ｔ２は、たとえばＦｅ−Ｎｉ合金や銅合金などの金属材料からなる。
【００３６】
直列コンデンサ部Ｃ１を構成する二つの積層セラミックコンデンサＣにおける各一対の第一側面３ｂのうち、端子部分Ｔ１ｂ，Ｔ２ｂに対向する第一側面３ｂは、それぞれ端子部分Ｔ１ｂ，Ｔ２ｂの側面Ｔ１ｄ，Ｔ２ｄに対して平行である。すなわち、直列コンデンサ部Ｃ１は、端子部分Ｔ１ｂ，Ｔ２ｂの側面Ｔ１ｄ，Ｔ２ｄ（実装面）に対して平行に配置されている。すなわち、直列コンデンサ部Ｃ１が互いに間隔Ｌを有した状態で配置された方向（一対の端面３ａの対向方向に直交する方向）は、端子部分Ｔ１ｂ，Ｔ２ｂの側面Ｔ１ｄ，Ｔ２ｄ（実装面）に平行な方向である。
【００３７】
続いて、図３を参照して、上記実施形態による効果を説明する。図３は、図１に示すコンデンサモジュール１Ａの等価回路を示す図である。
【００３８】
図３に示されるように、本実施形態では、各直列コンデンサ部Ｃ１は第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間において並列接続されているので、大容量のコンデンサモジュール１Ａを実現することができる。コンデンサモジュール１Ａは、二つの積層セラミックコンデンサＣが直列接続されている複数の直列コンデンサ部Ｃ１を備える。よって、各直列コンデンサ部Ｃ１を構成する二つの積層セラミックコンデンサＣのうち一方が短絡したとしても、各直列コンデンサ部Ｃ１を構成する二つの積層セラミックコンデンサＣの両方が短絡しない限り、コンデンサモジュール１Ａは短絡しない。これにより、コンデンサモジュール１Ａとしての信頼性を高めることができる。
【００３９】
上述のように、複数の直列コンデンサ部Ｃ１は、一対の端面３ａの対向方向に直交する方向に互いに間隔Ｌ（図１参照）を有した状態で配置されている。このため、各直列コンデンサ部Ｃ１同士が導通することはない。たとえば、一つの直列コンデンサ部Ｃ１と、当該一つの直列コンデンサ部Ｃ１と隣に位置する他の直列コンデンサ部Ｃ１と、において、ハンダＳにより接続されている外部電極５同士が接触し、各直列コンデンサ部Ｃ１同士が導通している場合、一つの直列コンデンサ部Ｃ１の第一金属端子Ｔ１寄りに位置する積層セラミックコンデンサＣと、他の直列コンデンサ部Ｃ１の第二金属端子Ｔ２寄りに位置する積層セラミックコンデンサＣと、が共に短絡すると、コンデンサモジュール１Ａは短絡してしまう。しかしながら、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａでは、上述したように、各直列コンデンサ部Ｃ１同士が導通していないため、上述したコンデンサモジュール１Ａの短絡を防ぐことができる。これにより、コンデンサモジュール１Ａとしての信頼性をより向上することができる。
【００４０】
各直列コンデンサ部Ｃ１は、各直列コンデンサ部Ｃ１における一対の端面３ａの対向方向での各端Ｃ１ａ，Ｃ１ｂにそれぞれ位置する各外部電極５に接続された第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２によって並列接続されているので、これらの第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２が電子機器Ｂにハンダにより接続されることで、コンデンサモジュール１Ａは、電子機器Ｂに実装される。すなわち、コンデンサモジュール１Ａがハンダ実装される際に、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２と電子機器Ｂとを接続するハンダは、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２に接触するものの、積層セラミックコンデンサＣには接触しない。これにより、実装に用いられるハンダが各積層セラミックコンデンサＣの第一側面３ｂ及び第二側面３ｃに回り込むことはなく、このハンダが要因となるクラックの発生を防ぐことが可能となる。したがって、コンデンサモジュール１Ａとしての信頼性をさらに向上することができる。
【００４１】
以上より、コンデンサモジュール１Ａを大容量で且つ信頼性が高いものとすることができる。
【００４２】
ところで、対向方向で隣り合う外部電極５同士を接続するハンダＳ、及び、第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２と各外部電極５とを接続するハンダＳは、実装に用いられるハンダに比して、その量が少なくてよく、また、付与させる位置のコントロールも容易である。このため、対向方向で隣り合う外部電極５同士を接続するハンダＳ、及び、第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２と各外部電極５とを接続するハンダＳが積層セラミックコンデンサＣに生じるクラックの要因となる可能性は極めて低い。
【００４３】
さらに、直列コンデンサ部Ｃ１が互いに間隔Ｌを有した状態で配置された方向（一対の端面３ａの対向方向に直交する方向）は、端子部分Ｔ１ｂ，Ｔ２ｂの側面Ｔ１ｄ，Ｔ２ｄ（実装面）に平行な方向である。このため、たとえば複数の積層セラミックコンデンサＣのいずれかが第一金属端子Ｔ１又は第二金属端子Ｔ２から脱落した場合であっても、脱落した積層セラミックコンデンサＣと他の積層セラミックコンデンサＣとの接触を防ぐことができる。これにより、脱落した積層セラミックコンデンサＣと他の積層セラミックコンデンサＣとの接触による短絡を防ぐことができる。
【００４４】
一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５同士を接続するハンダＳの融点と第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２と各外部電極５とを接続するハンダＳの融点とは、いずれも２２０℃よりも高い。すなわち、コンデンサモジュール１Ａの実装に用いられるハンダの融点（２１７〜２２０℃）よりも低い。よって、コンデンサモジュール１Ａの実装の際、一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５同士を接続するハンダＳと、第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２と各外部電極５とを接続するハンダＳとが溶融してしまうことを防ぐことができる。これにより、直列コンデンサ部Ｃ１における一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５同士の接続強度と、第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２と各外部電極５との接続強度とを高め、第一金属端子Ｔ１又は第二金属端子Ｔ２からの積層セラミックコンデンサＣの脱落を防止することができる。
【００４５】
（第２実施形態）
次に、図４〜図６を参照して、第２実施形態に係るコンデンサモジュールの構成を説明する。図４は、第２実施形態に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。図５は、図４に示すV−V線に沿った断面図である。図６は、第２実施形態に係るコンデンサモジュールの分解斜視図である。
【００４６】
図４〜図６に示されるように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｂは、上記実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａと同様、複数の積層セラミックコンデンサＣを備えるコンデンサモジュールであって、直列コンデンサ部Ｃ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２と、を備えている。
【００４７】
本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｂが第一実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａと異なる点は、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２の構成である。本実施形態に係る第一金属端子Ｔ１は、第一実施形態に係る第一金属端子Ｔ１と同様、端子部分Ｔ１ａと端子部分Ｔ１ｂと端子部分Ｔ１ｃとを有することに加え、端子部分Ｔ１ｂに形成された複数の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆを更に有する。実施形態に係る第二金属端子Ｔ２は、第一実施形態に係る第二金属端子Ｔ２と同様、端子部分Ｔ２ａと端子部分Ｔ２ｂと端子部分Ｔ２ｃとを有することに加え、端子部分Ｔ２ｂに形成された複数の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆを更に有する。以下、第一金属端子Ｔ１における複数の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆ、及び、第二金属端子Ｔ２における複数の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆについて詳細に説明する。
【００４８】
複数の第一突片Ｔ１ｅは、互いに間隔Ｌを有して配置された複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの一方の端Ｃ１ａの位置に対応し、且つ、第一側面３ｂの対向方向で互いに対向するように一対ずつ位置している。各一対の第一突片Ｔ１ｅは、複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの一方の端Ｃ１ａに位置する各外部電極５のうち、第一側面３ｂ上に位置する各電極部分にハンダＳによって接続されている。このハンダＳの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。
【００４９】
一対の端面３ａの対向方向に直交する方向での幅を比較すると、第一突片Ｔ１ｅは、第一突片Ｔ１ｅが接続されている電極部分が位置する第一側面３ｂの幅よりも狭い幅を有している。そして、第一突片Ｔ１ｅの両縁は、当該第一側面３ｂの両縁よりも内側に位置している。これにより、各一対の第一突片Ｔ１ｅは、一方の端Ｃ１ａに位置する各外部電極５の電極部分のうち、第一側面３ｂと第二側面３ｃと端面３ａとが交差する稜線部分に形成された角部１０を避けるように位置している（図４及び図６参照）。各一対の第一突片Ｔ１ｅは、それぞれの一方の端Ｃ１ａに位置する各外部電極５の電極部分の一部を覆うように形成され、且つ、当該電極部分の一部を第一側面３ｂの対向方向で挟み込んでいる。
【００５０】
複数の第一突片Ｔ１ｆは、互いに間隔Ｌを有して配置された複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの一方の端Ｃ１ａの位置に対応し、且つ、第二側面３ｃの対向方向で互いに対向するように一対ずつ位置している。各一対の第一突片Ｔ１ｆは、複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの一方の端Ｃ１ａに位置する外部電極５のうち、第二側面３ｃ上に位置する各電極部分にハンダＳによって接続されている。このハンダＳの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。
【００５１】
一対の端面３ａの対向方向に直交する方向での幅を比較すると、第一突片Ｔ１ｆは、第一突片Ｔ１ｆが接続されている電極部分が位置する第二側面３ｃの幅よりも狭い幅を有している。そして、第一突片Ｔ１ｆの両縁は、当該第二側面３ｃの両縁よりも内側に位置している。これにより、各一対の第一突片Ｔ１ｆは、一方の端Ｃ１ａに位置する各外部電極５の電極部分のうち、第一側面３ｂと第二側面３ｃと端面３ａとが交差する稜線部分に形成された角部１０を避けるように位置している（図４及び図６参照）。各一対の第一突片Ｔ１ｆは、それぞれの一方の端Ｃ１ａに位置する各外部電極５の電極部分の一部を覆うように形成され、且つ、当該電極部分の一部を第二側面３ｃの対向方向で挟み込んでいる。
【００５２】
複数の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆは、端子部分Ｔ１ｂと一体的に形成されている。たとえば、端子部分Ｔ１ｂの縁に形成された凸部が折り曲げられることにより、又は、端子部分Ｔ１ｂの一部において切り欠かれた三辺が折り曲げられること等により、複数の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆが形成されている。なお、複数の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆは、端子部分Ｔ１ｂと一体的に形成されていなくてもよく、たとえば端子部分Ｔ１ｂの別部材によって形成されていてもよい。
【００５３】
複数の第二突片Ｔ２ｅは、互いに間隔Ｌを有して配置された複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの一方の端Ｃ１ｂの位置に対応し、且つ、第一側面３ｂの対向方向で互いに対向するように一対ずつ位置している。各一対の第二突片Ｔ２ｅは、複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの他方の端Ｃ１ｂに位置する各外部電極５のうち、第一側面３ｂ上に位置する各電極部分にハンダＳによって接続されている。このハンダＳの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。
【００５４】
一対の端面３ａの対向方向に直交する方向での幅を比較すると、第二突片Ｔ２ｅは、第二突片Ｔ２ｅが接続されている電極部分が位置する第一側面３ｂの幅よりも狭い幅を有している。そして、第二突片Ｔ２ｅの両縁は、当該第一側面３ｂの両縁よりも内側に位置している。これにより、各一対の第二突片Ｔ２ｅは、他方の端Ｃ１ｂに位置する各外部電極５の電極部分のうち、第一側面３ｂと第二側面３ｃと端面３ａとが交差する稜線部分に形成された角部１０を避けるように位置している（図４及び図６参照）。各一対の第二突片Ｔ２ｅは、それぞれの他方の端Ｃ１ｂに位置する各外部電極５の電極部分の一部を覆うように形成され、且つ、当該電極部分の一部を第一側面３ｂの対向方向で挟み込んでいる。
【００５５】
複数の第二突片Ｔ２ｆは、互いに間隔Ｌを有して配置された複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの他方の端Ｃ１ｂの位置に対応し、且つ、第二側面３ｃの対向方向で互いに対向するように一対ずつ位置している。各一対の第二突片Ｔ２ｆは、複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの他方の端Ｃ１ｂに位置する外部電極５のうち、第二側面３ｃ上に位置する各電極部分にハンダＳによって接続されている。このハンダＳの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。
【００５６】
一対の端面３ａの対向方向に直交する方向での幅を比較すると、第二突片Ｔ２ｆは、第二突片Ｔ２ｆが接続されている電極部分が位置する第二側面３ｃの幅よりも狭い幅を有している。そして、第二突片Ｔ２ｆの両縁は、当該第二側面３ｃの両縁よりも内側に位置している。これにより、各一対の第二突片Ｔ２ｆは、他方の端Ｃ１ｂに位置する各外部電極５の電極部分のうち、第一側面３ｂと第二側面３ｃと端面３ａとが交差する稜線部分に形成された角部１０を避けるように位置している（図４及び図６参照）。各一対の第二突片Ｔ２ｆは、それぞれの他方の端Ｃ１ｂに位置する各外部電極５の電極部分の一部を覆うように形成され、且つ、当該電極部分の一部を第二側面３ｃの対向方向で挟み込んでいる。
【００５７】
複数の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆは、端子部分Ｔ２ｂと一体的に形成されている。たとえば、端子部分Ｔ２ｂの縁に形成された凸部が折り曲げられることにより、又は、端子部分Ｔ２ｂの一部において切り欠かれた三辺が折り曲げられること等により、複数の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆが形成されている。なお、複数の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆは、端子部分Ｔ２ｂと一体的に形成されていなくてもよく、たとえば端子部分Ｔ２ｂの別部材によって形成されていてもよい。
【００５８】
以上、本実施形態においても、第一実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａと同様、コンデンサモジュール１Ｂを大容量で且つ信頼性が高いものとすることができる。
【００５９】
更に、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｂにおいては、第一金属端子Ｔ１の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆ及び第二金属端子Ｔ２の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆが、素体３の第一側面３ｂと第二側面３ｃと端面３ａとが交差する稜線部分に形成された角部１０を避けるように位置するので、ハンダＳが角部１０に至る可能性を低くすることができる。よって、これらの第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆ及び第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆにより、当該角部１０におけるクラックの発生を防止しつつ、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２と積層セラミックコンデンサＣとの接続強度を向上させることができる。
【００６０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。
【００６１】
たとえば、上記実施形態において、直列コンデンサ部Ｃ１では、二つの積層セラミックコンデンサＣが一列に配置されているが、これに限られず、三つ以上の積層セラミックコンデンサＣが一列に配置されてもよい。すなわち、直列コンデンサ部Ｃ１では、少なくとも二つの積層セラミックコンデンサＣが一列に配置されていればよい。
【００６２】
各直列コンデンサ部Ｃ１は、実装面（端子部分Ｔ１ｂの側面Ｔ１ｄ及び端子部分Ｔ２ｂの側面Ｔ２ｄ）に対して平行に配置されていなくてもよい。たとえば、各直列コンデンサ部Ｃ１は、実装面に対して傾斜を有して配置されていてもよく、又は、実装面に対して垂直方向に積み上げられるように配置されていてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
３ａ…端面、３ｂ…第一側面、３ｃ…第二側面、５…外部電極、１０…角部、Ｃ…積層セラミックコンデンサ、Ｃ１…直列コンデンサ部、Ｃ１ａ…一方の端、Ｃ１ｂ…他方の端、Ｔ１…第一金属端子、Ｔ１ｄ…側面、Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆ…第一突片、Ｔ２…第二金属端子、Ｔ２ｄ…側面、Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆ…第二突片、Ｌ…間隔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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