(57)【要約】【課題】基板本体の内部に、中心導体と、該中心導体の周囲を絶縁部を介して囲む外周導体とからなる２重導体を配設し、該２重導体の中心導体に伝送される高周波信号を基板本体の表面や裏面などに形成したパッドなどに伝送損失を生じず且つ正確に伝送できる配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁材からなり、表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との周辺間に位置する側面５とを有する基板本体２と、該基板本体２の表面３と裏面４との間に連続して配設され、中心導体１１および該中心導体１１を絶縁部１２を介して囲む外周導体１３からなる２重導体１０ａと、を備えた配線基板１ａであって、２重導体１０ａは、基板本体２の表面３および裏面４に両端面が露出すると共に、基板本体２の表面３と裏面４との間において、少なくとも一部に曲がった曲がり部ｃｐを有し、該曲がり部ｃｐは、２次元方向あるいは３次元方向において曲線状に曲がった曲線部のみからなる、配線基板１ａ。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを有する基板本体と、
上記基板本体の表面と裏面との間、あるいは該基板本体の表面と側面との間に連続して配設され、中心導体および該中心導体を絶縁部を介して囲む外周導体からなる２重導体と、を備えた配線基板であって、
上記２重導体は、上記基板本体の表面および裏面、あるいは該基板本体の表面および側面に両端面が露出すると共に、上記基板本体の表面と裏面との間、あるいは該基板本体の表面と側面との間において、少なくとも一部に曲がった曲がり部を有し、
上記曲がり部は、２次元方向あるいは３次元方向において曲線状に曲がった曲線部のみからなる、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記２重導体の断面は、円形、楕円形、あるいは長円形の前記中心導体と、該中心導体と内形および外形が相似形状の前記絶縁部および前記外周導体とからなる、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記基板本体の表面および裏面、あるいは表面および側面に露出する前記２重導体の中心導体の端面および外周導体の端面には、該中心導体の端面および外周導体の端面と個別に接続する内外２重のパッド、あるいは内外２重の側面導体が形成されている、  
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
中心軸部と、該中心軸部を隙間を介して囲む外周筒部とを備え、かかる中心軸部および外周筒部の軸方向における一部に曲がった曲がり部を有し、該曲がり部が２次元方向あるいは３次元方向において曲線状に曲がった曲線部のみからなり、上記中心軸部および外周筒部の両端付近に、該中心軸部と外周筒部との間を接続し、且つ互いの間に上記隙間と外部との間を連通する複数の開口孔を画定する複数の接続部と、上記外周筒部に形成され且つ該外周筒部の内周面と外周面との間を連通する複数の溝または貫通孔とを備えた２重導体形成用の立体模型を準備する工程と、
上記立体模型を、少なくとも該模型の両端面を除いて、粉末状、スラリー状、あるいは液状の絶縁材によって包囲することにより、表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを有し、上記模型の両端面が表面と裏面とに露出するか、表面と側面とに露出する素基板本体を形成する工程と、
上記素基板本体を加熱して、該素基板本体を構成している上記絶縁材を焼成あるいは硬化して空洞を内設する素基板本体を得ると共に、上記加熱過程で該素基板本体の内部から上記立体模型を除去する工程と、
上記素基板本体の内部に位置し且つ上記立体模型が除去された跡に形成された上記空洞内に金属粉末を含む導電性ペーストを充填する工程と、
上記空洞内に充填された導電性ペーストを加熱して硬化させることで、上記曲線部を含む前記２重導体が形成された素基板本体を得る工程と、
上記素基板本体の表面と裏面と、あるいは表面と側面とを研磨して、少なくとも上記２重導体の両端付近に位置する上記複数の接続部が除去された跡に充填されていた上記導電性ペーストの硬化物を除去し且つ基板本体を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記導電性ペーストの硬化物を除去且つ基板本体を形成する工程の後に、該２重導体の両端面が露出する上記基板本体の表面および裏面、あるいは表面および側面において、前記中心導体の端面および外周導体の端面と個別に接続する内外２重のパッドあるいは内外２重の側面導体を形成する工程を更に有する、
ことを特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、高周波信号を伝送するための２重導体を備えた配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波信号を伝送する際において、隣接する配線同士間の相互作用やノイズに起因する遅延や誤動作を防ぐため、複数のセラミック層を積層してなる絶縁基体内の前記セラミック層間に、断面が長方形（四角形）のメタライズ中心線路と、該中心線路を取り囲み且つ該中心線路と断面が相似形のセラミック線路と、該セラミック線路を取り囲み且つ該セラミック線路と断面が相似形のメタライズ外周線路とからなる２重構造の線路導体を形成してなる配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、前記配線基板のように、線路導体の前記中心線路を伝送された高周波信号を前記絶縁基体の表面および裏面に形成したパッドに送信する場合、該パッド間を接続するビア導体と上記中心線路との端部とが直角に接続されている。かかる直角の接続部を伝送経路内に有すると、該直角の接続部に電流が集中するため、上記中心線路を伝送されて来た高周波信号の伝送損失が大きくなるので、該高周波信号の伝送信頼性が損なわれる、という問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−９６０５６号公報（第１〜９頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、絶縁材からなる基板本体の内部に、例えば、高周波信号を伝送する中心導体と、該中心導体の周囲を絶縁部を介して囲む外周導体とからなる２重導体を配設し、該２重導体の中心導体に伝送される高周波信号を上記基板本体の表面や裏面などに形成したパッドなどに伝送損失を生じることなく正確に伝送できる配線基板およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、中心導体と、該中心導体の周囲を絶縁部を介して囲む外周導体とからなる２重導体を、基板本体の表面と裏面との間、あるいは表面と側面との間において、少なくとも一部が連続した曲線形状にして配設する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、絶縁材からなり、表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを有する基板本体と、該基板本体の表面と裏面との間、あるいは該基板本体の表面と側面との間に連続して配設され、中心導体および該中心導体を絶縁部を介して囲む外周導体からなる２重導体と、を備えた配線基板であって、前記２重導体は、上記基板本体の表面および裏面、あるいは該基板本体の表面および側面に両端面が露出すると共に、上記基板本体の表面と裏面との間、あるいは該基板本体の表面と側面との間において、少なくとも一部に曲がった曲がり部を有し、該曲がり部は、２次元方向あるいは３次元方向において曲線状に曲がった曲線部のみからなる、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記基板本体の表面および裏面、あるいは該基板本体の表面および側面に両端面が露出し、且つこれらの間に連続して配設される前記２重導体は、少なくともその軸方向の一部に曲がった曲がり部を有し、該曲がり部は、２次元方向あるいは３次元方向において曲線状に曲がった曲線部のみからなっている。その結果、該２重導体の中心導体を伝送される高周波信号を上記基板本体の表面や裏面などに形成されたパッドなどに伝送損失を生じることなく伝送することが可能となる。更に、前記２重導体は、背景技術で説明した前記中心線路とビア導体とを兼ねているので、該中心線路とビア導体との間における接続不良や断線のおそれがなくなる。しかも、例えば、前記基板本体の内部にその表面および裏面と平行な接地層などの配線層が上記２重導体の付近に形成されていても、該配線層と上記２重導体との距離が一定ではなく、常に最接近部よりも間隔が広くなるように上記２重導体を配置することにより、両者間に生じる寄生容量を背景技術で説明した従来の形態よりも小さくできるので、上記２重導体の中心導体における高周波特性を向上させることも可能となる。
従って、高周波信号などの伝送特性に優れた配線基板を確実に提供することが可能となる。
【０００８】
尚、前記基板本体を構成する絶縁材は、セラミックあるいは樹脂であり、該セラミックには、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミックやガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックが含まれ、上記樹脂には、熱硬化性で且つ耐熱性の合成樹脂（例えば、エポキシ、ポリエステル、ポリイミド樹脂など）が含まれる。
また、前記２重導体は、主に熱伝導性に優れた金属からなり、該金属には、Ｗ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｕなどやこれらの何れかを主成分とする合金が含まれる。
更に、前記２重導体は、例えば、高周波信号が流される中心導体と、その周囲を絶縁材からなる絶縁部を介して包囲し且つ外部からのノイズなどの影響を阻止する外周導体とからなる所謂シールドパターンとしても用いられる。
また、前記２次元方向とは、互いに直交するＸ（左右）方向、Ｙ（前後）方向、およびＺ（垂直）方向の何れか２つであり、前記３次元方向は、上記Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向の全てを指す。
更に、前記２重導体は、前記曲がり部のみからなる形態のほか、該曲がり部と、２次元または３次元方向において直線状の直線部とからなる形態でも良い。
加えて、前記基板本体の内部には、前記２重導体との間に所定の距離を置いたグランド（接地層）などの配線層と、該配線層を外部に導通するためのビア導体と、該ビア導体の両端に接続されたパッドとが別個に配設されている。
【０００９】
また、本発明には、前記２重導体の断面は、円形、楕円形、あるいは長円形の前記中心導体と、該中心導体と内形および外形が相似形状の前記絶縁部および前記外周導体とからなる、配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、中心導体の断面が円形、楕円形、あるいは長円形であるため、背景技術で説明した断面四角形の前記メタライズ中心線路のように、四隅の角部への表皮効果による電流集中を抑制できる。従って、中心導体の断面における全周において均一な高周波電流を流せるので、高周波特性を一層向上させることが可能となる。
【００１０】
更に、本発明には、前記基板本体の表面および裏面、あるいは表面および側面に露出する前記２重導体の中心導体の端面および外周導体の端面には、該中心導体の端面および外周導体の端面と個別に接続する内外２重のパッド、あるいは内外２重の側面導体が形成されている、配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、外部からの伝送された高周波信号を、上記何れかの内側のパッドまたは内側の側面導体から、前記２重導体の一端面における中心導体内に取り込んで、該信号の伝送損失を可及的に低減しつつ、該２重導体の他端面から上記とは別の内側のパッドまたは内側の側面導体に伝送することができる。
【００１１】
一方、本発明による配線基板の製造方法（請求項４）は、配線基板の製造方法であって、中心軸部と、該中心軸部を隙間を介して囲む外周筒部とを備え、かかる中心軸部および外周筒部の軸方向における一部に曲がった曲がり部を有し、該曲がり部が２次元方向あるいは３次元方向において曲線状に曲がった曲線部のみからなり、上記中心軸部および外周筒部の両端付近に、該中心軸部と外周筒部との間を接続し、且つ互いの間に上記隙間と外部との間を連通する複数の開口孔を画定する複数の接続部と、上記外周筒部に形成され且つ該外周筒部の内周面と外周面との間を連通する複数の溝または貫通孔とを備えた２重導体形成用の立体模型を準備する工程と、該立体模型を、少なくとも該模型の両端面を除いて、粉末状、スラリー状、あるいは液状の絶縁材によって包囲することにより、表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを有し、上記模型の両端面が表面と裏面とに露出するか、表面と側面とに露出する素基板本体を形成する工程と、該素基板本体を加熱して、該素基板本体を構成している上記絶縁材を焼成あるいは硬化して空洞を内設する基板本体を得ると共に、上記加熱過程で該素基板本体の内部から上記立体模型を除去する工程と、前記素基板本体の内部に位置し且つ上記立体模型が除去された跡に形成された上記空洞内に金属粉末を含む導電性ペーストを充填する工程と、前記空洞内に充填された導電性ペーストを加熱して硬化させることで、上記曲線部を含む前記２重導体が形成された素基板本体を得る工程と、該素基板本体の表面と裏面と、あるいは表面と側面とを研磨して、少なくとも上記２重導体の両端付近に位置する上記複数の接続部が除去された跡に充填されていた上記導電性ペーストの硬化物を除去し且つ前記基板本体を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１２】
これによれば、前記基板本体の表面および裏面、あるいは該基板本体の表面および側面に両端面が露出し、上記基板本体の表面と裏面との間、あるいは該基板本体の表面と側面との間において、少なくとも軸方向の一部に曲がった曲がり部を有し、該曲がり部は、２次元方向あるいは３次元方向において曲線状に曲かった曲線部のみからなる２重導体を上記基板本体の内部に有する配線基板を、確実に製造することが可能となる。
尚、前記立体模型は、前記隙間を含む立体的な前記２重導体を専用に形成するものであり、例えば、３次元（３Ｄ）プリンタを用いて、樹脂粉末、ロウ、低融点金属の粉末、あるいは低融点合金の粉末の何れかを、該模型の一端側から他端側に向かって順次供給しつつ積層して行くことで形成される。
また、前記導電性ペーストに含まれる金属粉末は、前記素基板本体の空洞内への充填し易さの観点から、平均粒径で１μｍ以下とすることが望ましい。
更に、前記素基板本体を加熱することにより前記模型を除去する工程は、前記絶縁材がセラミックからなる場合、当該セラミックを焼成すると共に、その加熱過程で前記模型を形成していた前記樹脂やロウを素基板本体の外部に蒸発ないし昇華させることで行われる。
加えて、前記素基板本体を加熱して得られる空洞を含む素基板本体から前記模型を除去する工程は、前記絶縁材が熱硬化性樹脂からなる場合、当該熱硬化性樹脂を形成している熱硬化性樹脂を硬化温度以上に加熱すると共に、その過程で前記模型を形成していた前記ロウ、金属粉末、あるいは合金粉末を液状化して、素基板本体の外部に流出させることで行われる。
【００１３】
また、本発明には、前記導電性ペーストの硬化物を除去し且つ基板本体を形成する工程の後に、該２重導体の両端面が露出する上記基板本体の表面および裏面、あるいは表面および側面において、前記中心導体の端面および外周導体の端面と個別に接続する内外２重のパッドあるいは内外２重の側面導体を形成する工程を更に有する、配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、内側のパッドあるいは内側の側面導体を介して、前記２重導体の中心導体の一端側に高周波信号などを送信でき、且つ該中心導体の他端側から上記とは別の内側のパッドあるいは内側の側面導体を介して、上記高周波信号などを外部に伝送できると共に、これらの周囲全体を２重導体の外周導体および外側のパッドあるいは外側の側面導体によって、電気的にシールドできる配線基板を確実に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による一形態の配線基板を示す垂直断面図。
【図２】上記配線基板の平面図。
【図３】（Ａ）は上記配線基板を得るための製造方法に用いる立体模型の垂直断面図、（Ｂ）は該模型の上端部を示す平面図、（Ｃ）は該上端部付近の斜視図。
【図４】前記配線基板の製造方法にける一工程を示す概略図。
【図５】図４の工程に続く工程を示す概略図。
【図６】図５の工程に続く工程を示す概略図。
【図７】図６の工程に続く工程を示す概略図。
【図８】図７の工程に続く工程および前記配線基板の要部を示す概略図。
【図９】異なる形態の配線基板を示す垂直断面図。
【図１０】更に異なる形態の配線基板を示す垂直断面図。
【図１１】更に別の異なる形態の配線基板を示す垂直断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の配線基板１ａを示す垂直断面図、図２は、かかる配線基板１ａの平面図である。
上記配線基板１ａは、図１，図２に示すように、セラミック（絶縁材）からなり、表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との周辺間に位置する四辺の側面５とを有する全体が直方体状の基板本体２と、該基板本体２の表面３と裏面４との間に連続して形成され、断面の中心部に位置する中心導体１１、および該中心導体１１の周囲を上記と同じセラミックからなる絶縁部１２を介して囲む外周導体１３からなる２重導体１０ａと、を備えている。
尚、上記基板本体２および絶縁部１２を構成するセラミックは、例えば、ガラス−セラミックからなる。
【００１６】
前記２重導体１０ａは、断面が円形の中心導体１１と、該中心導体１１と内形および外形が相似形（円環形）状の絶縁部１２および外周導体１３とからなり、かかる中心導体１１、絶縁部１２、および外周導体１３は、互いに同心状である。図１，図２において、該２重導体１０ａの軸方向に沿った上部と下部とには、３次元方向において曲線状に曲がった上下一対の曲がり部ｃｐを有している。尚、かかる一対の曲がり部ｃｐ同士の間には、３次元方向において直線状を呈する直線部が位置している。
図１，図２に示すように、前記２重導体１０ａにおける中心導体１１および外周導体１３の前記表面３および裏面４に個別に露出する上端面および下端面には、それぞれ平面視が円形の内側パッド１４，１６および平面視がリング形状の外側パッド１５，１７がそれぞれ同心円状にして個別に接続されている。
【００１７】
また、前記基板本体２内には、その表面３と裏面４との間を貫通するビア導体６ａ，６ｂが別に配設されている。該ビア導体６ａ，６ｂは、上記表面３と裏面４とに対して垂直な上下一対の直線部７とこれらの間を接続する傾斜部８とからなる。尚、図１中の破線で示すように、上記ビア導体６ａ，６ｂには、基板本体２の表面３および裏面４と平行な配線層（例えば、接地層）７ｇを更に接続していても良い。上記ビア導体６ａ，６ｂの前記表面３および裏面４に個別に露出する上端面および下端面には、円盤状の表面パッド１８および裏面パッド１９が個別に接続されている。
また、上記傾斜部８には、図１の前後方向に張り出した配線層を併設しても良い。
更に、前記中心導体１１、外周導体１３、およびビア導体６ａ，６ｂは、例えば、ＡｇあるいはＣｕからなる。
【００１８】
前記のような配線基板１ａによれば、前記基板本体２の表面３および裏面４に両端面が露出し、且つこれらの間に連続して配設される２重導体１０ａは、上部および下部に曲がった二つの曲がり部ｃｐを有し、該曲がり部ｃｐは、３次元方向において曲線状に曲がった曲線部のみからなっている。その結果、該２重導体１０ａの中心導体１１を伝送される高周波信号を基板本体２の表面３や裏面４などに形成されたパッド１４，１６に伝送損失を生じることなく伝送することができる。更に、前記２重導体１０ａは、従来の中心線路とビア導体とを兼ねているので、該中心線路とビア導体との間での接続不良や断線のおそれが皆無となる。
【００１９】
更に、前記中心導体１１の断面が円形であるため、背景技術で説明した断面四角形の前記メタライズ中心線路のように、四隅の角部への表皮効果による電流集中を確実に抑制できる。しかも、接地層である前記配線層７ｇと２重導体１０ａとの距離が一定でなく、常に両者間の最接近部よりも互いの距離が広くなり、両者間に生じる寄生容量を従来の形態よりも小さくできるので、上記２重導体１０ａの中心導体１１における高周波特性を向上させることも可能となる。従って、高周波信号などの伝送特性に優れた配線基板１ａを確実に提供することができる。
尚、前記中心導体１１の断面は、楕円形あるいは長円形にすると共に、これらを囲む絶縁部１２および外周導体１３の内形および外形も、上記と相似形の楕円形あるいは長円形とした形態としても良い。
また、前記２重導体１０ａの曲がり部ｃｐは、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向のうち、何れか二つの２次元方向において曲線状に曲がった曲線部からなるものとしても良い。
【００２０】
以下において、前記配線基板１ａの製造方法を、前記２重導体１０ａ付近に限定して説明する。
予め、図３（Ａ）の垂直断面図で示すように、前記２重導体１０ａを形成するための立体模型２０を準備した。かかる立体模型２０は、平均粒径が１〜５０μｍであるアクリル樹脂の粉末および接着剤などからなる液状の原料を、図示しない３次元プリンタを用いて、図３（Ａ）に示すように、軸方向の中心線に沿った中心軸部２１と、該中心軸部２１の周囲を円筒形状の隙間２２を介して囲む円筒形状の外周筒部２３とを備え、該中心軸部２１、隙間２２、および外周筒部２３の軸方向における上部と下部とに３次元方向において曲線状に曲がった上下一対の曲がり部ｃｐを有するように、図示において垂直方向に沿って順次積み重ねて行くことにより成形した（立体模型を準備する工程）。
【００２１】
また、前記立体模型２０は、図３（Ｂ）の上端面の平面図、および図３（Ｃ）の上端部付近の斜視図で例示するように、その両端付近には、中心軸部２１と外周筒部２３との間を接続し、上記隙間２２と外部との間を連通する４個（複数）の開口孔２６を画定する４個（複数）の接続部２５が形成されている。
更に、図３（Ｃ）に示すように、外周筒部２３の両端部の内側ごとには、前記中心軸部２１および接続部２５のない凹部２７が位置し、該凹部２７と外部とは、外周筒部２３の上端面（端面）２４付近の内周面と外周面との間を連通する４個（複数）の凹溝２８を介して連通されている。該凹溝２８、凹部２７、および上記開口孔２６内に追って充填されるセラミック部は、上記隙間２２内に追って充填されるパイプ状のセラミック部をその両端で支持するための支持部となる。
【００２２】
次いで、図示しない型内に配設された直方体状のキャビティ内に、前記立体模型２０をその上・下端面のみを該キャビティの天井面および床面に接触させて拘束した状態として、上記キャビティ内にガラス−セラミック（絶縁材）のスラリをゲルキャスト法によって充填した。尚、上記キャビティ内には、前記ビア導体６ａ，６ｂを形成するための二つの立体模型（図示せず）を併せて配置した。
その結果、図４（Ａ）に示すように、前記ガラス−セラミックのスラリが乾燥した生のセラミック体からなり、表面３３、裏面３４、およびこれらの四辺間に位置する側面３５を有し、上記立体模型２０の上下の両端面２４が表面３３と裏面３４とに個別に露出している素基板本体３０が得られた（素基板本体を形成する工程）。
図４（Ａ）中の一点鎖線部分Ｂを拡大した図４（Ｂ）で例示するように、前記隙間２２内に充填されたパイプ状で未焼成のセラミック部３６は、複数の開口孔２６内に充填された未焼成のセラミック部（４５）、前記凹部２７内に充填された未焼成のセラミック部３７、および複数の凹溝２８内に充填された未焼成のセラミック部３８を介して、これらの周囲に位置する素基板本体３０の未焼成のセラミック部分と接続されていた。
【００２３】
更に、前記素基板本体３０を所定の温度帯に加熱して、該素基板本体３０を構成している前記各セラミック部を焼成した。かかる加熱過程において、前記立体模型２０を構成していた前記アクリル樹脂の粉末や接着剤などは、当該立体模型２０の上端面から順次外部に蒸発していった。
その結果、図５（Ａ）に示すように、ガラス−セラミックからなり、表面３３、裏面３４、およびこれらの四辺間に位置する側面３５を有し、上記立体模型２０が蒸発して除去された跡には、該立体模型２０と相似形の空洞部４０が内部に形成された素基板本体３１が得られた（立体模型を除去する工程）。
【００２４】
前記空洞部４０は、前記中心軸部２１と外周筒部２３とが除去された跡に位置する中心空洞部４１および外周空洞部４３を備え、これらの軸方向の上部および下部に前記中心軸部２１や外周筒部２３と同様の曲がり部ｃｐを有していた。尚、図５（Ａ）中の符号４４は、外周空洞部４３の両端における開口部である。
更に、図５（Ａ）中の一点鎖線部分Ｂを拡大した図５（Ｂ）で例示するように、前記隙間２２内に充填された後に焼成されたパイプ状のセラミック部３６は、複数の開口孔２６内に充填された焼成済みのセラミック部４５、前記凹部２７内に充填された焼成済みのセラミック部３７、および複数の凹溝２８内ごとに充填された焼成済みのセラミック部３８を介して、周囲の素基板本体３１のセラミック部分と接続されることで、該セラミック部分に支持されていた。
【００２５】
次に、前記空洞４０内にＡｇ粉末あるいはＣｕ粉末（金属粉末）を含む導電性ペーストを前記表面３３側から充填した（導電性ペーストを充填する工程）。
その結果、図６に示すように、前記空洞４０内に上記導電性ペーストからなる中心導体１１、隙間１２、および外周導体１３を備えた未硬化の２重導体１０ａが形成された素基板本体３２が得られると共に、前記２重導体１０ａの両端付近における前記接続部２５の跡には、未硬化で複数の接続片２９が形成されていた。
更に、未硬化の２重導体１０ａを内設する素基板本体３２を、所定の温度帯に加熱して、上記２重導体１０ａを硬化（キュア）させた。その結果、硬化した２重導体１０ａを内設している素基板本体３２が得られた（２重導体が形成された素基板本体を得る工程）。
【００２６】
次いで、前記素基板本体３２の表面３３および裏面３４を所要の厚みで研磨した。その結果、図７に示すように、前記表面３、裏面４、および側面５を有すると共に、硬化後の前記２重導体１０ａにおける両端部付近に位置していた複数の前記接続片（硬化物）２９、セラミック部３７，３８，４５が除去された基板本体２を得ることができた（硬化物の除去および基板本体を形成する工程）。
そして、上記基板本体２の表面３および裏面４に露出する２重導体１０ａの中心導体１１および外周導体１３の両端面ごとに、Ｔｉ合金をスパッタリングして、互いに同心の円形およびリング形状を呈する一対の下地金属層を形成し、該下地金属層ごとの表面にＣｕをスパッタリングして表層金属層を積層してパッド本体を形成し、その表面にＮｉメッキおよびＡｕメッキを順次施した。
尚、前記ビア導体６ａ，６ｂの両端面に接続する表・裏面パッド１８，１９も上記と同様の方法によって形成した。
【００２７】
その結果、図８に示すように、上記中心導体１１の両端面に内側パッド１４，１６が形成されると共に、上記外周導体１３の両端面に外側パッド１５，１７が形成された前記配線基板１ａを得ることができた。
尚、前記パッド１４〜１７は、導電性ペーストを所定の形状でスクリーン印刷した後、これらの硬化処理を行うことにより形成しても良い。
以上のような配線基板１ａの製造方法によれば、前記基板本体２の表面３および裏面４に両端面が露出し、該基板本体２の表面３と裏面４との間において、少なくとも軸方向の一部に曲がった曲がり部ｃｐを有し、該曲がり部ｃｐは、３次元方向において曲線状に曲がった曲線部のみからなる２重導体１０ａを内部に有する前記配線基板１ａを、確実に製造することができた。
【００２８】
図９は、異なる形態の配線基板１ｂを示す垂直断面図である。
上記配線基板１ｂは、図９に示すように、基板本体２と、ビア導体６ａ，６ｂと、基板本体２の表面３と裏面４との間に連続して配設された２重導体１０ｂとを備えている。該２重導体１０ｂは、断面において前記同様の中心導体１１、絶縁部１２、および外周導体１３を有すると共に、基板本体２の表面３と裏面４との間の軸方向における上側と下側とに、図９に示すように、二つの曲がり部ｃｐが互いに逆向き（線対称）に接続されている。
【００２９】
図１０は、更に異なる形態の配線基板１ｃを示す垂直断面図である。
上記配線基板１ｃは、図１０に示すように、基板本体２と、ビア導体６ａと、基板本体２の表面３と図示で右側の側面５との間に連続して配設された２重導体１０ｃとを備えている。該２重導体１０ｃは、基板本体２の表面３の中央付近からほぼＪ字形の曲線状に垂下した下向きの曲がり部ｃｐと、基板本体２の側面５に一端面が露出し且つ該側面から基板本体２の中心側に向かって緩やかに上向いて曲がる曲がり部ｃｐとを、互いに連続して曲がりつつ接続させたものである。尚、上記基板本体２の側面５に露出する中心導体１１および外周導体１３の端面ごとには、前記内側パッド１６および外側パッド１７と同様の形状を呈する側面導体１６，１７が形成されている。
【００３０】
図１１は、更に別の異なる形態の配線基板１ｄを示す垂直断面図である。
上記配線基板１ｄは、図１１に示すように、基板本体２と、ビア導体６ａ，６ｂと、該基板本体２の表面３および裏面４の間において連続し且つ一部で分岐した２重導体１０ｄとを備えている。該２重導体１０ｄは、側面視で全体がほぼｙ字形状を呈し、基板本体２の表面３に両端面が露出し且つ側面視の全体がほぼＵ字形状を呈する左右一対からなる上側の曲がり部ｃｐと、該曲がり部ｃｐの底部付近からほぼ下向きに分岐した下側の曲がり部ｃｐとを連続して接続している。該２重導体１０ｄの中心導体１１、絶縁部１２、および外周導体１３は、ほぼＵ字形状である上側に位置する一対の曲がり部ｃｐの底部付近で、連続する曲線部による分岐部１１ｙ，１２ｙ，１３ｙから下側の曲がり部ｃｐに向かって、それぞれ二つに分かれている。
以上のような配線基板１ｂ〜１ｄによっても、前記配線基板１ａと同様な効果を奏することが可能である。
尚、前記配線基板１ｂ〜１ｄも、前記配線基板１ａと同様の方法で製造される。
【００３１】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体を構成する絶縁材は、ガラス−セラミック以外の低温焼成セラミックや、アルミナなどの高温焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記２重導体の中心導体や外周導体などの導体からなる要素には、ＷまたはＭｏなどが適用される。更に、上記絶縁材には、熱硬化性で且つ耐熱性の合成樹脂（例えば、エポキシ樹脂など）を適用しても良い。
また、前記基板本体は、その表面の中央部に開口するキャビティを有する形態とし、該キャビティの底面に前記２重導体の一端面あるいは両端面が露出し、これらの端面に前記内外２重のパッドを形成しても良い。
更に、前記２重導体１０ａ〜１０ｄは、単一の基板本体内において、同種または異種の形態のものを複数組併設させた形態としても良い。
また、前記２重導体１０ａ〜１０ｄの中心導体１１の断面を楕円形または長円形とし、該中心導体１１を囲む絶縁部１２および外周導体の内形および外形も上記楕円形あるいは長円形と相似形としても良い。
【００３２】
更に、前記２重導体は、三つ以上の端面を有し、かかる端面が基板本体２の表面３、裏面４、および側面５ずつに一つ以上の端面が露出する形態としても良い。
また、前記２重導体は、その軸方向において少なくとも一つの曲がり部を有しておれば良い。
更に、前記２重導体の中心導体１１は、高周波信号の伝送以外の信号の伝送に活用しても良い。
また、前記２重導体を形成するための前記立体模型２０において、その両端付近には、前記複数の溝２８に替えて、外周筒部２３の内周面と外周面との間を連通する複数の貫通孔を形成しても良い。
更に、前記素基板本体３０を形成する工程では、セラミック粉末などを所定の型内でプレスする粉体プレス法を用いても良い。
加えて、前記立体模型２０は、ロウや低融点金属によって形成しても良く、例えば、セラミックスラリからなる前記素基板本体３０内に埋設した後では、該素基板本体３０を焼成した際に、液状となった上記ロウや低融点金属を、前記空洞４０の下端面側から外部に流下させて除去するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明によれば、絶縁材からなる基板本体の内部に、高周波信号を伝送する中心導体と、該中心導体の周囲を絶縁部を介して囲むシールド用の外周導体とからなる２重導体を配設し、該２重導体の中心導体を伝送される高周波信号を上記基板本体の表面や裏面などの形成したパッドなどに伝送損失を生じることなく正確に伝送できる配線基板およびその製造方法を確実に提供できる。
【符号の説明】
【００３４】
１ａ〜１ｄ………配線基板
２…………………基板本体
３，３３…………表面
４，３４…………裏面
５，３５…………側面
１０ａ〜１０ｄ…２重導体
１１………………中心導体
１２………………絶縁部
１３………………外周導体
１４〜１７………パッド／側面導体
２０………………立体模型  
２１………………中心軸部
２２………………隙間
２３………………外周筒部
２５………………接続部
２８………………溝
２９………………導電性ペーストの硬化物
３０〜３２………素基板本体
ｃｐ………………曲がり部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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