(57)【要約】【課題】マザー基板を表裏反転させることなく上側の第一基板及び下側の第二基板に形成されたスクライブラインをブレイクすることができるブレイク装置を提供する。【解決手段】貼り合わせ基板Ｍを載置して搬送する搬送帯１を備えたコンベア２と、搬送帯１の上下に配置された昇降可能な上部押圧部材４ａ及び下部押圧部材４ｂと、各押圧部材４ａ、４ｂの左右に対をなして配置された昇降可能な上部受け部材８ａ及び下部受け部材８ｂとからなり、上下の受け部材８ａ、８ｂが、搬送帯１の基板搬送方向に対して直交する方向に沿って延伸して形成されるようにする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれの表面にスクライブラインが形成された第一基板と第二基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板を、前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、
前記貼り合わせ基板を載置して搬送する搬送帯を備えたコンベアと、
前記搬送帯の上方に配置された昇降可能な上部押圧部材、及び、前記搬送帯の下方に配置された昇降可能な下部押圧部材と、
前記上部押圧部材の左右に対をなして配置された昇降可能な上部受け部材、及び、前記下部押圧部材の左右に対をなして配置された昇降可能な下部受け部材とからなり、
前記上部受け部材及び下部受け部材が、前記搬送帯の基板搬送方向に対して直交する方向に沿って延伸して形成されていることを特徴とするブレイク装置。
【請求項２】
前記上部押圧部材及び下部押圧部材が長尺のブレイクバーで形成され、前記上部受け部材及び下部受け部材と平行に配置されている請求項１に記載のブレイク装置。
【請求項３】
前記上部押圧部材が下動して前記貼り合わせ基板の下側の基板に形成されたスクライブラインをブレイクする動作時に、前記下部受け部材が上動して前記搬送帯の裏面に接触するとともに、
前記下部押圧部材が上動して前記貼り合わせ基板の上側の基板に形成されたスクライブラインをブレイクする動作時に、前記上部受け部材が下動して前記貼り合わせ基板の上面に接触するように動作する制御部を備えた請求項１または請求項２に記載のブレイク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合わせ基板をスクライブラインに沿って分断するためのブレイク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネル用貼り合わせ基板は、二枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタを形成して、他方の基板上に液晶を駆動するＴＦＴ（Thin Film Transistor）及び端子領域を形成する。そして、これら二枚の基板を貼り合わせて大判のマザー基板を作成し、スクライブ工程並びにブレイク工程を経て、一つ一つの単位表示パネルにブレイク（分断）することにより製品となる液晶表示パネルが切り出される。
【０００３】
マザー基板をブレイクする手順として、例えば特許文献１で示すものがある。この方法の概要について図６を参照して説明する。
図６（ａ）に示すように、マザー基板Ｍをテーブル１４上に載置し、上側の第一基板Ｍ１の表面にスクライブ予定ラインに沿ってカッターホイール（スクライビングホイールともいう）１１を圧接させながら相対移動させることにより、スクライブラインＳ１を形成する。次いで図６（ｂ）に示すように、マザー基板Ｍを表裏反転させてクッションシート１２上に載せ、第二基板Ｍ２上からブレイクバー１３を押し付けてマザー基板Ｍを撓ませることにより、スクライブラインＳ１の亀裂を厚み方向に浸透させて第一基板Ｍ１をスクライブラインＳ１に沿ってブレイクする。続いて図６（ｃ）に示すように、マザー基板Ｍの第二基板Ｍ２の表面にカッターホイール１１でスクライブラインＳ２を加工する。この後、図６（ｄ）に示すように、マザー基板Ｍを再度反転させてクッションシート１２上に載せ、ブレイクバー１３を押し付けて第二基板Ｍ２をスクライブラインＳ２に沿ってブレイクするようにしている。
【０００４】
また別の方法として、先にマザー基板の第一基板並びに第二基板の両方にスクライブラインを形成した後、当該スクライブラインに沿ってブレイクする方法がある。
この方法では、図７（ａ）に示すように、マザー基板Ｍをテーブル１４上に載置し、第一基板Ｍ１の表面にカッターホイール１１でスクライブラインＳ１を形成する。次いで、図７（ｂ）に示すように、マザー基板Ｍを表裏反転させて上記同様にカッターホイール１１で第二基板Ｍ２にスクライブラインＳ２を形成する。この後、図７（ｃ）に示すように、マザー基板Ｍをクッションシート１２上に載せ、第二基板Ｍ２上からブレイクバー１３を押し付けることによりマザー基板Ｍを撓ませて、第一基板Ｍ１のスクライブラインＳ１の亀裂を厚み方向に浸透させて当該スクライブラインＳ１から第一基板Ｍ１をブレイクする。続いて図７（ｄ）に示すように、マザー基板Ｍを反転させて第一基板Ｍ１上から上記同様にブレイクバー１３を押し付けることにより、第二基板Ｍ２をスクライブラインＳ２に沿ってブレイクする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１０３２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記したマザー基板のブレイク工程では、何れの場合も一方の基板をブレイクバーでブレイクした後に、マザー基板を反転させて反対側の基板をブレイクする工程、すなわち、マザー基板を表裏反転させる動作を必要としている。
しかし、このような基板の反転動作は基板を反転させるための機構を必要とし、装置が大掛かりになるとともに装置コストも高くなる。加えて、反転動作に時間がかかるとともに、反転動作中にマザー基板を傷つけるリスクも発生して生産性が低下するといった問題点もあった。
そこで、本発明の目的は、マザー基板を表裏反転させることなく第一基板及び第二基板に形成されたスクライブラインをブレイクすることができるブレイク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明のブレイク装置は、それぞれの表面にスクライブラインが形成された第一基板と第二基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板を、前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、前記貼り合わせ基板を載置して搬送する搬送帯を備えたコンベアと、前記搬送帯の上方に配置された昇降可能な上部押圧部材、及び、前記搬送帯の下方に配置された昇降可能な下部押圧部材と、前記上部押圧部材の左右に対をなして配置された昇降可能な上部受け部材、及び、前記下部押圧部材の左右に対をなして配置された昇降可能な下部受け部材とからなり、前記上部受け部材及び下部受け部材が、前記搬送帯の基板搬送方向に対して直交する方向に沿って延伸して形成されている構成とした。
ここで、前記上部押圧部材及び下部押圧部材は長尺のブレイクバーで形成され、前記上部受け部材及び下部受け部材と平行に配置されている構成とするのがよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、貼り合わせ基板のスクライブラインが搬送帯の基板搬送方向に対して直交する方向に延在する状態で、搬送帯に載置して搬送し、ブレイクすべきスクライブラインが押圧部材の昇降位置に来た時に搬送帯を停止させる。そして、貼り合わせ基板の上側基板のスクライブラインをブレイクする時は、一対の上部受け部材を降下させて貼り合わせ基板の上面に接触させるとともに、下部押圧部材を上昇させて搬送帯の裏面を押し上げ、当該搬送帯もろとも貼り合わせ基板を上方に撓ませることにより当該スクライブラインをブレイクすることができる。また、下側基板のスクライブラインをブレイクする時は、一対の下部受け部材を上昇させて搬送帯の裏面に接触させるとともに、上部押圧部材を下降させて貼り合わせ基板を搬送帯もろとも下方に撓ませることにより当該スクライブラインをブレイクすることができる。
このように本発明では、貼り合わせ基板を搬送帯に載置した姿勢のまま表裏反転させることなく、上側基板のスクライブライン及び下側基板のスクライブラインをブレイクすることが可能となり、従来のような貼り合わせ基板を反転させるための工程を省略することができて装置全体をコンパクトに構成でき、装置コストの低減化を図ることができる。加えて、反転させるための時間を必要とせずタクト時間を短縮でき、生産性を向上させることができるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るブレイク装置の一例を示す概略的な斜視図。
【図２】図１のブレイク装置を側面視した説明図。
【図３】図１のブレイク装置の動作を示す説明図。
【図４】本発明に係るブレイク装置の別実施例を示す斜視図。
【図５】図４に示す実施例の要部を側面視した説明図。
【図６】従来のブレイク手段の一例を示す説明図。
【図７】従来のブレイク手段の別の一例を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下において、本発明のブレイク装置の詳細を、図１〜３に基づいて説明する。
本発明のブレイク装置でブレイクされる液晶表示パネル用貼り合わせマザー基板Ｍは、第一基板Ｍ１と第二基板Ｍ２とが貼り合わされ、第一基板Ｍ１の表面に第一スクライブラインＳ１が、第二基板Ｍ２の表面に第二スクライブラインＳ２が前工程のスクライブ工程で予め形成されている。この貼り合わせマザー基板Ｍを、ここでは単に「マザー基板Ｍ」という。
【００１１】
ブレイク装置Ａは、マザー基板Ｍを載置して図１、２のＹ方向に搬送する搬送帯（ベルト）１を備えたコンベア２を備えている。搬送帯１は複数の輪体３…によって無端状に張設されており、コンピュータで制御されたモータ（図示略）によって駆動される。
【００１２】
搬送帯１の上側の部分、すなわち、マザー基板Ｍを載置してＹ方向に移動する送り側搬送帯部１ａを挟んで、その上方側に上部押圧部材４ａ、下方側に下部押圧部材４ｂが昇降可能に配置されている。押圧部材４ａ、４ｂは、長尺板状のブレイクバーで形成され、図示したように先端が厚み方向の断面において山状に形成されている。また、押圧部材４ａ、４ｂは搬送帯１の基板搬送方向に対して直交する方向に沿って延設され、門型のブリッジ５の水平なビーム（横梁）６ａ、６ｂに流体シリンダ７によって昇降できるように取り付けられている。
【００１３】
さらに、上下の押圧部材４ａ、４ｂの左右に、それぞれ対をなす上部受け部材８ａ及び下部受け部材８ｂが昇降可能に配置されている。これら上下の受け部材８ａ、８ｂは長尺の板材で形成され、先端面が平らに形成されている。また受け部材８ａ、８ｂは押圧部材４ａ、４ｂに対して平行な姿勢で配置され、押圧部材４ａ、４ｂと共通のブリッジ５の水平なビーム６ａ、６ｂに流体シリンダ９、９によって昇降できるように取り付けられている。
【００１４】
また、送り側搬送帯部１ａの裏側には、上下の押圧部材４ａ、４ｂ及び受け部材８ａ、８ｂを設けた箇所を除いて当該送り側搬送帯部１ａの下面を受ける支持部材１０、１０が設けられている。これにより、送り側搬送帯部１ａの下方への弛みを防止している。なお、この支持部材１０はローラであってもよい。
【００１５】
上記の構成において、マザー基板ＭのスクライブラインＳ１、Ｓ２が搬送帯１の基板搬送方向に対して直交する方向に延在した状態で、かつ、第一基板Ｍ１を上側にした状態で送り側搬送帯部１ａ上に載置し、Ｙ方向に搬送する。そして、ブレイクすべきスクライブラインＳ１、Ｓ２が上下の押圧部材４ａ、４ｂの昇降位置に来た時に搬送帯１を停止させる。これらの位置検出は位置検出センサ（図示略）によって行われる。
そして、第一基板Ｍ１の第一スクライブラインＳ１をブレイクする時は、図３（ａ）に示すように、上部受け部材８ａ、８ａを降下させて第一基板Ｍ１の表面に接触させる。この状態で、下部押圧部材４ｂを上昇させて送り側搬送帯部１ａの裏面側を押し上げ、当該送り側搬送帯部１ａとともにマザー基板Ｍを上部受け部材８ａ、８ａの間で上方側に撓ませる。これにより、第一基板Ｍ１の第一スクライブラインＳ１の亀裂を基板厚み方向に浸透させて、第一基板Ｍ１を第一スクライブラインＳ１に沿ってブレイクする。
【００１６】
また、第二基板Ｍ２の第二スクライブラインＳ２をブレイクする時は、図３（ｂ）に示すように、まず、下部受け部材８ｂ、８ｂを上昇させて送り側搬送帯部１ａの裏面に接触させる。この状態で、上部押圧部材４ａを下降させて第一基板Ｍ１の表面を押し付け、マザー基板Ｍを送り側搬送帯部１ａとともに下部受け部材８ｂ、８ｂの間で下方に撓ませる。これにより、第二基板Ｍ２の第二スクライブラインＳ２の亀裂を基板厚み方向に浸透させて、第二基板Ｍ２を第二クライブラインＳ２に沿ってブレイクする。
【００１７】
上部押圧部材４ａが下降してマザー基板Ｍの第二基板Ｍ２に形成されたスクライブラインＳ２をブレイクする動作時に、下部受け部材８ｂが送り側搬送帯部１ａの裏面接触位置まで上昇する動作、並びに、下部押圧部材４ｂが上昇してマザー基板Ｍの第一基板Ｍ１に形成されたスクライブラインＳ１をブレイクする動作時に、上部受け部材８ａが下降する動作は、装置に付帯するコンピュータで構成される制御部（図示略）によって行われる。
【００１８】
搬送帯１は、押圧部材４ａ、４ｂの押し付け力によって撓むことができるように、その材質や厚みが予め設定されている。その材質として具体的には、柔軟性のある天然または合成ゴム材、布材、合成樹脂シート材等を用いることができる。
【００１９】
以上のように本発明では、マザー基板Ｍを搬送帯１に載置した姿勢のまま表裏反転させることなく、第一基板Ｍ１の第一スクライブラインＳ１及び第二基板Ｍ２の第二スクライブラインＳ２をブレイクすることができる。これにより、従来のようなマザー基板を反転させるための機構を省略できて装置全体をコンパクトに構成することができ、コストの低減化を図ることができる。加えて、反転させるための時間を必要とせずタクト時間を短縮でき、生産性を向上させることが可能となる。
【００２０】
上記実施例においては、上下の押圧部材４ａ、４ｂ並びに受け部材８ａ、８ｂを共通の門型ブリッジ５により保持させる構成としたが、これに換えて、図４、５に示すように、押圧部材４ａ、４ｂと、受け部材８ａ、８ｂの右側の受け部材及び左側受け部材とをそれぞれ個別のブリッジ５ａ、５ｂ、５ｃで保持するように形成することも可能である。この場合、右側の受け部材８ａ、８ｂを保持するブリッジ５ｂ及び左側の受け部材８ａ、８ｂを保持するブリッジ５ｃをＹ方向に移動できるようにすることにより、対をなす左右の受け部材８ａ、８ｂの間隔を調整することができる。
【００２１】
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものではない。例えば押圧部材４ａ、４ｂは、長尺板状のブレイクバーに替えて、マザー基板の表面を押圧しながら転動するローラであってもよい。その他本発明ではその目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明は、液晶表示パネル用貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００２３】
Ａ  ブレイク装置
Ｍ  マザー基板
Ｍ１  第一基板
Ｍ２  第二基板
Ｓ１  第一基板のスクライブライン
Ｓ２  第二基板のスクライブライン
１  搬送帯
１ａ  送り側搬送帯部
２  コンベア
４ａ  上部押圧部材
４ｂ  下部押圧部材
５  ブリッジ
８ａ  上部受け部材
８ｂ  下部受け部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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