(57)【要約】【課題】光源からの光を複数の処理部に分配する上で有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】パターンが形成されたモールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置は、前記モールドと前記インプリント材とを接触させた状態で前記インプリント材に光を照射して前記インプリント材を硬化させる処理をそれぞれ行う複数の処理部と、前記複数の処理部で用いられる複数の光束を生成する生成部と、前記生成部によって生成された前記複数の光束の各々を前記複数の処理部の各々に導く複数の導光部と、を含み、前記生成部は、光源からの光を波面分割して前記複数の光束を生成する分割部とを有する。【選択図】図３
2015198110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成されたモールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、
前記モールドと前記インプリント材とを接触させた状態で前記インプリント材に光を照射して前記インプリント材を硬化させる処理をそれぞれ行う複数の処理部と、
前記複数の処理部で用いられる複数の光束を生成する生成部と、
前記生成部によって生成された前記複数の光束の各々を前記複数の処理部の各々に導く複数の導光部と、
を含み、
前記生成部は、光源からの光を波面分割して前記複数の光束を生成する分割部とを有する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記分割部は、位置および姿勢の少なくとも一方が変更可能に構成され、
前記インプリント装置は、前記複数の処理部の各々に導かれる光の強度が互いに異なるように、前記分割部の位置および姿勢の少なくとも一方を制御する制御部を含む、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記複数の処理部の各々において前記インプリント材に光が照射されるタイミングに応じて前記分割部の位置および姿勢の少なくとも一方を制御する、ことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記生成部は、前記光源からの光の強度分布を均一にするためのインテグレータを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記分割部は、前記光源から放射された光の強度分布を均一にするためのインテグレータを含み、
前記インテグレータは、互いに異なる方向に光を偏向する第１光学素子および第２光学素子が交互に配置された光学素子アレイを含み、
前記第１光学素子および前記第２光学素子は、前記光源からの光を波面分割して前記複数の光束を生成する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記分割部は、前記光源からの光のうち互いに異なる部分を反射する複数のミラーを含む、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記分割部は、前記光源からの光のうち互いに異なる部分を反射する複数の面を有する光学部材を含む、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記生成部は、前記分割部で生成された前記複数の光束の各々について、透過と遮断とを切り替える切替部を含む、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記切替部は、非線形現象を利用した光学素子およびメカニカルシャッタのうち少なくとも１つを含む、ことを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記生成部は、前記分割部によって生成された前記複数の光束の各々について、前記導光部から射出される光の強度分布および角度分布の少なくとも一方を変更する変更部を含む、ことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記変更部は、平行平板ガラスを含み、前記平行平板ガラスを傾けることにより前記導光部から射出される光の強度分布を変更する、ことを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記変更部は、レンズ部材を含み、前記レンズ部材を偏心させることにより前記導光部から射出される光の強度分布および角度分布の少なくとも一方を変更する、ことを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記生成部は、前記複数の処理部の間に配置されている、ことを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
前記分割部は、前記光源からの集光光を波面分割して前記複数の光束を生成する、ことを特徴とする請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１５】
前記生成部は、光を射出する光源と、前記光源から射出された光を集束させるミラーとを有し、
前記分割部は、前記ミラーからの光を波面分割して前記複数の光束を生成する、ことを特徴とする請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを剥離（離型）するインプリント処理を行うことにより、基板上にパターンを形成することができる。インプリント材を硬化させる方法の１つとして、光硬化法がある。光硬化法とは、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールドとインプリント材とを接触させた状態でインプリント材に紫外線を照射することにより当該インプリント材を硬化させる方法である。
【０００３】
インプリント装置には、スループット（生産性）を向上させることが求められている。そのため、複数の基板に対してインプリント処理が並行に行われるように、インプリント処理をそれぞれ行う複数の処理部を有するインプリント装置が提案されている（特許文献１参照）。このようなインプリント装置では、１つの処理部においてインプリント材に光を照射している時間がインプリント処理を行っている時間に対して短いため、省電力化や装置の小型化の観点から複数の処理部に対して共通の光源を設けることが好ましい。特許文献２には、マスクからの光を投影光学系を介して基板に照射して当該基板を露光する露光部を複数有する露光装置において、複数の露光部で１つの光源を共有する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−９８３１号公報
【特許文献２】特開平５−２９１１０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２には、光源から射出された光を、ハーフミラーを用いて振幅分割して複数の露光部に分配する方法が記載されている。しかしながら、ハーフミラーによって光を分配する方法では、例えば３つ以上の露光部で１つの光源を共通に用いる場合、それらの露光部に光を均等に分配することが困難になりうる。例えば３つの露光部で１つの光源を共通に用いる場合、１つのハーフミラーを介して光が分配される露光部と、２つのハーフミラーを介して光が分配される露光部とが存在してしまい、それらの間で光の強度が異なってしまう。即ち、特許文献２に記載された方法をインプリント装置に適用したとしても、多くの処理部を有するようにインプリント装置を拡張することが困難になりうる。
【０００６】
そこで、本発明は、光源からの光を複数の処理部に分配する上で有利なインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、
パターンが形成されたモールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、前記モールドと前記インプリント材とを接触させた状態で前記インプリント材に光を照射して前記インプリント材を硬化させる処理をそれぞれ行う複数の処理部と、前記複数の処理部で用いられる複数の光束を生成する生成部と、前記生成部によって生成された前記複数の光束の各々を前記複数の処理部の各々に導く複数の導光部と、を含み、前記生成部は、光源からの光を波面分割して前記複数の光束を生成する分割部とを有する、ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、光源からの光を複数の処理部に分配する上で有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態のインプリント装置を上から見た図である。
【図２】第１実施形態のインプリント装置を上から見た図である。
【図３】複数の処理部および照射部の構成を示す概略図である。
【図４】第１実施形態における照射部の構成例を示す図である。
【図５】第１実施形態における照射部の構成例を示す図である。
【図６】第２実施形態における照射部の構成例を示す図である。
【図７】第２実施形態における照射部の構成例を示す図である。
【図８】分割部の駆動例を説明するための図である。
【図９】光学部材を示す図である。
【図１０】第３実施形態における照射部の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
第１実施形態のインプリント装置１０について説明する。インプリント装置１０は、半導体デバイスなどの製造に使用され、パターンが形成されたモールド４を用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１０は、パターンが形成されたモールド４を基板上のインプリント材（樹脂）に接触させた状態でインプリント材を硬化させる。そして、インプリント装置１０は、モールド４と基板１との間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールド４を剥離（離型）することによって基板上にパターンを形成することができる。インプリント材を硬化する方法には熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では、光硬化法を採用したインプリント装置１０について説明する。光硬化法とは、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド４とインプリント材とを接触させた状態でインプリント材に紫外線を照射して当該インプリント材を硬化させる方法である。
【００１３】
図１は、第１実施形態のインプリント装置１０を上（Ｚ方向）から見た図である。第１実施形態のインプリント装置１０は、例えば、複数の基板１に対して並行にインプリント処理を行うクラスタ型のインプリント装置である。インプリント装置１０は、例えば、インプリント処理をそれぞれ行う複数の処理部１００（図１では４つの処理部１００Ａ〜１００Ｄ）と、前処理部１０１と、搬送部１０２と、制御部１０４とを含みうる。前処理部１０１は、例えば基板１の洗浄や密着層の塗布などの前処理を行う。搬送部１０２は、前処理部１０１で処理された基板１を各処理部１００Ａ〜１００Ｄに搬送する。制御部は、例えばＣＰＵやメモリなどを有し、インプリント装置１０の各部を制御する。
【００１４】
前処理部１０１で基板上に塗布される密着層は、例えば光反応性単分子膜または反応性官能基などを含み、インプリント材と基板１との密着性を改善させ、かつインプリント材が基板上で拡がることを抑制する効果を有する。前処理部１０１は、密着層が塗布されてからインプリント材が基板上に供給されるまでの時間を所定の時間内に収めることが好ましいため、複数の基板１における前処理を一括に行うとよい。前処理が行われた複数の基板１は、収納ケース１０３に例えば１ロット分収納される。また、収納ケース１０３に収納された各基板１は、搬送部１０２によって各処理部１００に搬送される。搬送部１０２は、例えば、レールなどからなる案内部材１０２ａと、アームを有し且つ案内部材１０２ａ上を移動可能なロボット１０２ｂとを含みうる。搬送部１０２は、ロボット１０２ｂのアームによって基板１を保持した状態で案内部材１０２ａ上を移動し、当該基板１を各処理部１００に搬送する。
【００１５】
各処理部１００は、インプリント処理が行われた基板１を保管するための保管部１０５を有する。保管部１０５は、処理部１００内に設けられた収納棚であってもよいし、複数の基板１を収納可能なウエハカセット、例えばＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）のような複数の基板１を収納する容器を載置できる台であってもよい。インプリント処理が行われた基板１は、ＯＨＴ（Ｏｖｅｒ  Ｈｅａd  Ｔｒａｎｓｆｅｒ）やＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）などによって、次の工程の処理装置に搬送されうる。ここで、図１では、保管部１０５が各処理部１００に設けられているが、それに限られるものではなく、図２に示すように、保管部１０５を搬送部１０２に設けてもよい。
【００１６】
インプリント装置１０では、１つの処理部１００においてインプリント材に光を照射している時間がインプリント処理を行っている時間に対して短いため、省電力化や装置の小型化の観点から複数の処理部１００に対して共通の光源を設けることが好ましい。また、光源は光の放射に伴って発熱するため、光源の温度を所定の範囲内に収めるための冷却ユニットが必要となる。そのため、１つの処理部１００に対して１つの光源を用いると、インプリント装置１０自体が大型化するとともに、装置コストが増大してしまう。そこで、第１実施形態のインプリント装置１０は、インプリント材に光を照射する照射部６を２つ含み、複数の処理部１００に対して１つの照射部６を共通に用いている。
【００１７】
照射部６は、１つの光源６０１から放射された光を波面分割して複数の光束を生成する生成部６０と、生成部６０で生成された複数の光束の各々を各処理部１００に導く複数の導光部６１とを含みうる。そして、照射部６は、複数（２つ）の処理部１００の間に配置され、各処理部１００でのインプリント処理において、モールド４とインプリント材とが接触している状態で当該インプリント材に光を照射する。例えば、処理部１００Ａおよび１００Ｂの間に配置された照射部６は、処理部１００Ａおよび１００Ｂでのインプリント処理において基板上のインプリント材に光を照射する。同様に、処理部１００Ｃおよび１００Ｄの間に配置された照射部６は、処理部１００Ｃおよび１００Ｄでのインプリント処理において基板上のインプリント材に光を照射する。ここで、図１に示されるインプリント装置１０では、４つの処理部１００と２つの照射部６とが設けられ、２つの処理部１００に対して１つの照射部６が共通に用いられている。しかしながら、それに限られるものではなく、複数の処理部１００に対して、処理部１００の数より少ない数の照射部６が設けられていればよい。そして、この場合、３つ以上の処理部１００に対して１つの照射部６が共通に用いられてもよい。
【００１８】
次に、複数の処理部１００および照射部６の構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、複数の処理部１００および照射部６の構成を示す概略図である。以下では、処理部１００Ａおよび１００Ｂと、それらの間に配置された照射部６との構成について説明する。まず、処理部１００の構成について説明する。処理部１００は、モールド４を保持するインプリントヘッド５と、基板１を保持する基板ステージ２と、インプリント材を基板上に供給する供給部７と、モールド４と基板１との相対位置を計測する計測部８とを含みうる。基板ステージ２はベース定盤３の上を移動し、インプリントヘッド５は、ベース定盤３により支柱（不図示）を介して支持された構造体９に固定されている。
【００１９】
モールド４は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域）には、基板１に転写する凹凸のパターンが形成されている。また、基板１には、例えば、単結晶シリコン基板などが用いられうる。基板１の上面（被処理面）には、後述する供給部７によってインプリント材（樹脂）が供給される。
【００２０】
インプリントヘッド５は、例えば真空吸着力や静電力などによりモールド４を保持し、モールド４のパターン領域と基板上のインプリント材とを接触させたり剥離させたりするようにモールド４をＺ方向に駆動する。基板ステージ２は、例えば真空吸着力や静電力などにより基板１を保持し、ＸＹ方向に移動可能に構成されている。第１実施形態のインプリント装置１０では、モールド４と基板１との間の距離を変える動作がインプリントヘッド５によって行われるが、それに限られるものではなく、基板ステージ２によって行われてもよいし、双方で相対的に行われてもよい。また、供給部７は、紫外線の照射によって硬化する性質を有する樹脂（紫外線硬化樹脂）をインプリント材として基板上に供給する。計測部８は、モールド４に設けられたマークと基板１に設けられたマークとの位置ずれを検出し、モールド４のパターン領域とモールド４のパターンが転写される基板上のショット領域との相対位置を計測する。
【００２１】
このように構成された処理部１００では、制御部１０４によってインプリント処理が制御される。例えば、制御部１０４は、モールド４のパターンを転写すべき基板上のショット領域が供給部７の下に配置されるように基板ステージ２を移動させ、供給部７にインプリント材を供給させる。制御部１０４は、ショット領域にインプリント材が供給された後、当該ショット領域がモールド４のパターン領域の下に配置されるように基板ステージ２を移動させ、インプリントヘッド５を制御してモールド４とインプリント材とを接触させる。そして、制御部１０４は、計測部８による計測結果に基づいて、基板ステージ２を移動させてモールド４のパターン領域とショット領域との位置合わせを行い、位置合わせが終了した後、インプリント材に光を照射するように照射部６を制御する。光の照射によってインプリント材が硬化した後、制御部１０４は、インプリントヘッド５を制御してモールド４を＋Ｚ方向に移動させ、モールド４を基板上のインプリント材から剥離させる。これにより、モールド４のパターンを基板上のインプリント材に転写することができる。
【００２２】
次に、照射部６の構成について説明する。照射部６は、生成部６０と複数の導光部６１とを含みうる。生成部６０は、インプリント材を硬化させる光を放射する光源６０１と、光源６０１から放射された光を集束するミラー（集光ミラー６０２）と、集光ミラー６０２で反射された光を波面分割して複数の光束を生成する分割部６０３とを有する。また、生成部６０は、分割部６０３で生成された複数の光束の各々について、透過と遮断を切り替える切替部６０４を有する。光源６０１は、例えば２５０〜４００ｎｍの波長帯域を有する光（紫外線）を放射状に射出するＵＶランプを含みうる。光源６０１から放射された光は、集光ミラー６０２によって集光されて光束が絞られ、例えば−Ｘ方向と＋Ｘ方向とに進む複数の光束に分割部６０３によって波面分割される。分割部６０３から−Ｘ方向に射出した光束は、切替部６０４ａを介して導光部６１ａに入射し、処理部１００Ａに導かれる。一方で、分割部６０３から＋Ｘ方向に射出した光束は、切替部６０４ｂを介して導光部６１ｂに入射し、処理部１００Ｂに導かれる。
【００２３】
切替部６０４は、例えば、非線形現象を利用した光学素子やメカニカルシャッタを含み、分割部６０３から射出した光束の透過と遮断とを切り替える。ここで、切替部６０４に入射する光束の径が小さくなるように切替部６０４の配置や集光ミラー６０２の曲率を調整することが好ましい。このように切替部６０４に入射する光の径を小さくすることにより、切替部６０４自体を小さくすることができる。切替部６０４にメカニカルシャッタが含まれる場合では、メカニカルシャッタを駆動する部分を小さく且つ軽くし、光束の透過と遮断とを高速で切り替えることが可能になる。また、切替部６０４は、分割部６０３で生成された複数の光束の各々について設けられうる。これにより、インプリント処理におけるインプリント材への光の照射を、各処理部１００において個別に制御することができる。
【００２４】
導光部６１は、例えば、リレーレンズもしくはコンデンサレンズと、インテグレータレンズと、ミラーとを含みうる。導光部６１に入射した光は、リレーレンズもしくはコンデンサレンズを通過してインテグレータレンズに入射する。インテグレータレンズから射出した光は、コンデンサレンズでフーリエ変換され、均一な強度分布の光となって、導光部６１から射出する。ここで、装置の省スペース化およびレイアウト最適化のためにミラーで反射してもよい。導光部６１を射出した光６ａは、処理部１００に入射し、モールド４を介して基板上のインプリント材に照射される。ここで、導光部６１の構成として、例えばインプリント装置や露光装置などで用いられるリレー光学系の構成を適用してもよい。
【００２５】
次に、分割部６０３の構成について、図４を参照しながら説明する。図４は、照射部６の構成例を示す図である。分割部６０３は、集光ミラー６０２で反射された光のうち互いに異なる部分を反射する複数のミラー（平面ミラー６０３ａ）を含みうる。例えば、光源６０１から放射された光を２つの光束に波面分割する場合には、分割部６０３は、図４に示すように、Ｖ字状に配置された複数（例えば２つ）の平面ミラー６０３ａを含みうる。このように分割部６０３を構成することにより、集光ミラー６０２で反射された光の一部を導光部６１ａに入射させて処理部１００Ａに導くことができ、残りの一部を導光部６１ｂに入射させて処理部１００Ｂに導くことができる。また、分割部６０３は、平面ミラー６０３ａに限られず、曲面ミラーを含んでもよいし、図９に示すように、光源６０１から放射された光のうち互いに異なる部分を反射する複数の面を有する光学部材６０６（例えばプリズム）を含んでもよい。
【００２６】
ここで、各平面ミラー６０３ａの角度α（集光ミラー６０２と分割部６０３との間の光軸に対する角度）を４５度にしてもよいが、集光ミラー６０２の形状および導光部６１の構成に応じて最適な角度にすることが好ましい。例えば、図４に示す分割部６０３において平面ミラー６０３ａの角度αを４５度にすると、当該平面ミラー６０３ａで反射されて導光部６１に入射する光の強度分布または角度分布、もしくはその両方が光軸に対して非対称となる。その結果、導光部６１から射出される光の強度分布および角度分布が非対象となる。そのため、平面ミラー６０３ａの角度αを４５度とせず、導光部６１から射出される光の強度分布および角度分布の少なくとも一方が光軸に対して対称になる平面ミラー６０３ａの角度を求め、その角度になるように平面ミラー６０３ａを配置するとよい。最適角度は、光学設計値を用いたシミュレーションで求めてもよいし、実機を用いた調整で求めてもよい。
【００２７】
また、導光部６１から射出される光の強度分布および角度分布の少なくとも一方を光軸に対して対称にするため、図５に示すように、分割部６０３と切替部６０４との間の光路に変更部６１０を設けてもよい。変更部６１０は、例えば平行平板ガラスを含み、その平行平板ガラスを光軸に対して傾けられことにより、導光部６１に入射する光の強度分布または角度分布、もしくはその両方を変更する。その結果、導光部６１から射出される光の強度分布または角度分布、もしくはその両方を変更することができる。例えば、平行平板ガラスの角度を変更可能な構成とし、導光部６１から射出される光の強度分布および角度分布の少なくとも一方が最適となるように傾き量を調整してもよい。変更部６１０の別の例として、レンズ部材を平行偏心（シフト）可能な構成とし、導光部６１から射出される光の強度分布および角度分布の少なくとも一方が最適となるようにシフト量を調整してもよい。
【００２８】
上述したように、第１実施形態のインプリント装置１０は、インプリント処理をそれぞれ行う複数の処理部１００と、複数の処理部１００に対して共通に用いられる照射部６を含む。照射部６は、１つの光源６０１から射出された光を波面分割して複数の光束を生成する生成部６０と、生成部６０で生成された複数の光束の各々を各処理部１００に導く複数の導光部６１とを含みうる。このようにインプリント装置１０を構成することにより、複数の基板に対してインプリント処理を並行に行うことができるとともに、複数の処理部１００の各々に対して光源６０１を設けた場合と比べて省電力化や装置の小型化を実現することができる。また、光源からの光が発散光または集光光である場合に、従来技術の振幅分割型のハーフミラーを用いると、光源から比較的遠く離れた処理部までの光路内に発散光束または集光光束を整形する光学系を配置する必要がある。一方、本実施形態によれば、波面分割型の分割部により、分割されたそれぞれの光束の入射角度範囲を小さくしているため、そのような光学系を配置する必要がない、あるいは、そのような光学系を小型化または簡素化することができる。
【００２９】
＜第２実施形態＞
第２実施形態のインプリント装置について説明する。図１に示すように複数の処理部１００を有するインプリント装置１０では、複数の処理部１００においてインプリント材に光を同時に照射することは稀である。そのため、第２実施形態のインプリント装置では、分割部６０３の位置および姿勢の少なくとも一方が変更可能に構成され、分割部６０３を駆動する駆動部６０５（アクチュエータ）が設けられている。そして、制御部１０４は、複数の処理部１００の各々においてインプリント材に光を照射するタイミングに応じて、複数の処理部１００の各々に導かれる光の強度が互いに異なるように、分割部６０３の位置および姿勢の少なくとも一方を制御する。以下では、２つの処理部１００Ａおよび１００Ｂが１つの照射部６を共通に用いる例について説明する。また、第２実施形態のインプリント装置は、第１実施形態のインプリント装置１０と比べて照射部６以外の構成が同じであるため、以下では照射部６以外の構成の説明を省略する。
【００３０】
図６は、第２実施形態における照射部６の構成例を示す図である。生成部６０の分割部６０３は、Ｖ字に配置された２つの平面ミラー６０３ｂを含み、ＸＺ方向における位置とωＹ方向における姿勢を変更可能に構成され、駆動部６０５によって駆動される。また、各平面ミラー６０３ｂは、集光ミラー６０２で反射されて分割部６０３に入射した光の全体を反射することができる大きさを有しうる。例えば、処理部１００Ａにおいてはインプリント材に光を照射せず、処理部１００Ｂにおいてインプリント材に光を照射する場合を想定する。この場合、制御部１０４は、図７に示すように、集光ミラー６０２で反射された光の全てが処理部１００Ｂ側の平面ミラー６０３ｂ２で反射されて導光部６１ｂに入射するように、分割部６０３（２つの平面ミラー６０３ｂ）の移動および回転を制御する。図７は、処理部１００Ｂにおいてのみインプリント材に光を照射する場合における生成部６０の構成を示す図である。一方で、処理部１００Ｂにおいてはインプリント材に光を照射せず、処理部１００Ａにおいてインプリント材に光を照射する場合を想定する。この場合、制御部１０４は、集光ミラー６０２で反射された光の全てが処理部１００Ａ側の平面ミラー６０３ｂ１で反射されて導光部６１ａに入射するように、分割部６０３の移動および回転を制御する。このように各処理部１００においてインプリント材に光が照射されるタイミングに応じて分割部６０３の位置および姿勢を制御部１０４が制御することにより、光源６０１から射出された光を効率よく利用することができる。
【００３１】
ここで、分割部６０３における２つの平面ミラー６０３ｂの駆動について、図８を参照しながら説明する。図８は、分割部６０３における２つの平面ミラー６０３ｂの駆動例を説明するための図である。例えば、分割部６０３に入射した光の全てを処理部１００Ｂに導く場合を想定する。この場合、制御部１０４は、図８（ａ）に示すように、分割部６０３に入射した光の光軸に対して平面ミラー６０３ｂ２が４５度の角度で傾くように分割部６０３（２つの平面ミラー６０３ｂ）の全体の位置および姿勢を制御する。即ち、２つの平面ミラーの相対位置（相対角度）が変わらないように、２つの平面ミラー６０３ｂの全体で位置および姿勢が制御される。これにより、分割部６０３に入射した光の全てを処理部１００Ｂに導くことができる。
【００３２】
また、図８（ｂ）に示すように、分割部６０３における２つの平面ミラー６０３ｂのうち一方のみの位置および姿勢を駆動してもよい。例えば、分割部６０３に入射した光の全てを処理部１００Ｂに導く場合、制御部１０４は、分割部６０３に入射した光の光軸に対して平面ミラー６０３ｂ２が４５度の角度で傾くように、平面ミラー６０３ｂ２のみの位置および姿勢を制御する。これにより、分割部６０３に入射した光の全てを処理部１００Ｂに導くことができる。ここで、第２実施形態では、Ｖ字に配置された２つの平面ミラー６０３ｂを用いた例について説明したが、それに限られるものではない。例えば、分割部６０３が、図９に示す光学部材６０６を含む場合、複数の処理部１００の各々においてインプリント材に光を照射するタイミングに応じて当該光学部材６０６の位置および姿勢の少なくとも一方が制御部１０４によって制御されうる。
【００３３】
＜第３実施形態＞
第３実施形態のインプリント装置について説明する。第３実施形態のインプリント装置では、図１０に示すように、生成部６０に、集光ミラー６０２で反射されて分割部６０３に入射する光の強度を均一にするための波面分割型インテグレータ６０７と光学系６０８とを更に含む。図１０は、第３実施形態における照射部６の構成例を示す図である。波面分割型インテグレータ６０７は、互いに異なる方向に光を偏向する第１光学素子６０７ａおよび第２光学素子６０７ｂが交互に配置された光学素子アレイを含みうる。例えば、第１光学素子６０７ａは、集光ミラー６０２で反射された光を−Ｘ方向に偏向し、第２光学素子６０７ｂは、集光ミラー６０２で反射された光を＋Ｘ方向に偏向するように構成されている。このように構成された光学素子アレイを用いることにより、インテグレータ６０７から射出された光の強度分布を均一にすることができる。また、光学系６０８は、フーリエ変換作用を行う光学系であり、インテグレータ６０７の光学素子アレイにおいて−Ｘ方向および＋Ｘ方向に偏向された光をそれぞれフーリエ変換面に重ねて照射している。図１０では、切替部６０４をフーリエ変換面近傍に配置し、光学素子アレイにおいて偏向された光を切替部６０４に重ねて照射する構成としているが、これに限られるものではなく、導光部６１の任意の面をフーリエ変換面近傍に配置してもよい。このように、互いに異なる方向に光を偏向する第１レンズおよび第２レンズとが交互に配置された光学素子アレイを用いることにより、処理部１００に導かれる光の強度を均一にすることができる。
【００３４】
ここで、上述の実施形態では、１つの光源６０１から放射された光を２つの光束に波面分割して２つの処理部１００に導く例について説明したが、それに限られるものではなない。例えば、１つの光源６０１から放射された光を３つ以上の光束に分割して３つ以上の処理部１００に導いてもよい。また、光源６０１から射出された光を分割する数は、１回のインプリント処理（位置合わせ、押印、露光および離型）に要する時間と、インプリント材への光の照射（露光）に要する時間との関係から決定してもよい。例えば、１つの処理部１００がインプリント処理を行う時間が１．０秒で、露光に要する時間が０．１秒、分割部６０３の駆動に要する時間が０．２秒である場合を想定する。この場合、１つの光源６０１から射出された光を４つの処理部１００に順次導くように分割部６０３を駆動することができる。また、４つの処理部１００において同時に露光する場合を想定すると、分割部６０３は、例えば、４つの平面ミラー６０３ａを四角錐状（ピラミッド状）に組み合わせた構成や、四角錐プリズムを含みうる。このとき、インテグレータ６０７の光学素子アレイは、互いに異なる方向に光を偏向する４種類の光学素子を二次元状に配置した構成にするとよい。
【００３５】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１０：インプリント装置、１００：処理部、６０：生成部、６１：導光部、６０１：光源、６０２：集光ミラー、６０３：分割部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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