(57)【要約】【課題】部品実装用データの変更に起因するトラブルや生産効率の悪化を防止し、適正な部品実装用データに変更できる部品実装システムおよび部品実装用データ変更方法を提供する。【解決手段】部品実装基板の製造に用いられる部品実装用装置を含む部品実装システム１は、部品実装用装置が所定の作業を実行するための作業パラメータを含む部品実装用データを記憶する記憶部１２と、部品実装用データに基づき、部品実装用装置の部品実装用作業を制御する作業制御部１０と、作業者により部品実装用データの変更を入力可能な操作・入力部１５と、操作・入力部１５を介した部品実装用データの変更がされた後の部品実装用装置の作業結果が所定の条件を満たすか否かを判断し、所定の条件を満たさない場合は、自動的に変更前の部品実装用データに戻すデータ戻し制御部とを備える。【選択図】図３
2015228474.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装基板の製造に用いられる部品実装用装置を含む部品実装システムであって、
前記部品実装用装置が所定の作業を実行するための作業パラメータを含む部品実装用データを記憶する記憶部と、
前記部品実装用データに基づき、前記部品実装用装置の作業を制御する作業制御部と、
作業者により前記部品実装用データの変更を入力可能な入力部と、
前記入力部を介した前記部品実装用データの変更がされた後の前記部品実装用装置の作業結果が所定の条件を満たすか否かを判断し、前記所定の条件を満たさない場合は、自動的に変更前の前記部品実装用データに戻すデータ戻し制御部とを備える部品実装システム。
【請求項２】
前記データ戻し制御部が前記部品実装用データを変更前に戻した旨を報知する報知手段を更に備える請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項３】
前記データ戻し制御部が前記部品実装用データを変更前に戻した際に、前記入力部を介して変更された前記部品実装用データを表示する表示手段を更に備える請求項１または２に記載の部品実装システム。
【請求項４】
部品実装基板の製造に用いられる部品実装用装置が所定の作業を実行するための作業パラメータを含む部品実装用データを変更する部品実装用データ変更方法であって、
作業者により前記部品実装用データが変更された後の前記部品実装用装置の作業結果が所定の条件を満たすか否かを判断し、前記所定の条件を満たさない場合は、自動的に変更前の前記部品実装用データに戻す部品実装用データ変更方法。
【請求項５】
自動的に前記部品実装用データを変更前に戻した際には、その旨を報知する請求項４に記載の部品実装用データ変更方法。
【請求項６】
自動的に前記部品実装用データを変更前に戻した際には、作業者により変更された前記部品実装用データを表示する請求項４または５に記載の部品実装用データ変更方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装基板の製造に用いられる部品実装用装置を含む部品実装システムおよび部品実装用装置における作業に使用される部品実装用データを変更する部品実装用データ変更方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装システムは、電子部品（以下「部品」と記す。）を基板に実装して部品実装基板を製造する。部品実装システムは、半田印刷装置、印刷検査装置、部品搭載装置、搭載状態検査装置、リフロー装置などの複数の部品実装用装置が連結されて構成されている。部品実装基板を製造中の部品実装用装置にトラブルや生産効率の悪化などが起こった場合、部品実装用装置における作業の動作を適正に実行するための作業パラメータなどの部品実装用データを部品実装基板の製造中に変更して、トラブルや生産効率の悪化を改善する。（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１０３１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、部品実装用データの変更をしても、トラブルや生産効率の状況に変化がなかったり、かえって状況が悪化したりする場合がある。その後、先に変更した部分とは異なる部分の部品実装用データを変更することで状況が改善された場合でも、先に変更した部分の部品実装用データの変更は維持される。結果、状況の改善には不必要な部品実装用データの変更が最終的に維持されてしまい、その変更がもとであらたなトラブルや生産効率の悪化が生じる虞がある。
【０００５】
そこで本発明は、部品実装用データの不必要な変更に起因するトラブルや生産効率の悪化を防止し、適正な部品実装用データに変更することができる部品実装システムおよび部品実装用データ変更方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品実装システムは、部品実装基板の製造に用いられる部品実装用装置を含む部品実装システムであって、前記部品実装用装置が所定の作業を実行するための作業パラメータを含む部品実装用データを記憶する記憶部と、前記部品実装用データに基づき、前記部品実装用装置の作業を制御する作業制御部と、作業者により前記部品実装用データの変更を入力可能な入力部と、前記入力部を介した前記部品実装用データの変更がされた後の前記部品実装用装置の作業結果が所定の条件を満たすか否かを判断し、前記所定の条件を満たさない場合は、自動的に変更前の前記部品実装用データに戻すデータ戻し制御部とを備える。
【０００７】
本発明の部品実装用データ変更手法は、部品実装基板の製造に用いられる部品実装用装置が所定の作業を実行するための作業パラメータを含む部品実装用データを変更する部品実装用データ変更方法であって、作業者により前記部品実装用データが変更された後の前記部品実装用装置の作業結果が所定の条件を満たすか否かを判断し、前記所定の条件を満たさない場合は、自動的に変更前の前記部品実装用データに戻す。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、部品実装用データの変更に起因するトラブルや生産効率の悪化を防止し、適正な部品実装用データに変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装システムに含まれる部品実装用装置における部品実装用データと監視項目を示す図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装用データ変更方法におけるデータ変更処理のフロー図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける部品情報画面の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける条件設定画面の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける通知画面の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。図１は、本実施の形態の部品実装システムの構成説明図である。部品実装システム１は部品実装基板の製造に用いられる装置群もしくは装置である。本実施の形態において、部品実装システム１は、複数の部品実装用装置が連結された部品実装ライン１ａと、部品実装ライン１ａを統括するライン統括制御装置４と、図示しない他の部品実装ライン１ａを統括する他のライン統括制御装置４を含めた複数のライン統括制御装置４を統括する上位制御装置３と、それらをつなぐ通信ネットワーク２とを有する。
【００１１】
部品実装ライン１ａは、部品実装用装置である、基板供給装置Ｍ１、基板受渡装置Ｍ２、半田印刷装置Ｍ３、印刷検査装置Ｍ４、第１部品搭載装置Ｍ５、第２部品搭載装置Ｍ６、搭載状態検査装置Ｍ７、リフロー装置Ｍ８、及び基板回収装置Ｍ９を直列に接続して構成されている。基板供給装置Ｍ１は実装対象の基板を供給する機能を、基板受渡装置Ｍ２は実装対象の基板を受け渡す機能を、基板回収装置Ｍ９は完成した部品実装基板を回収する機能をそれぞれ有する。
【００１２】
半田印刷装置Ｍ３は、実装対象の基板に半田を印刷する。印刷検査装置Ｍ４は、基板に印刷された半田の状態を検査する。第１部品搭載装置Ｍ５、第２部品搭載装置Ｍ６は、それぞれ基板に部品を搭載する。搭載状態検査装置Ｍ７は、基板に搭載された部品の状態を検査する。リフロー装置Ｍ８は、基板を加熱して半田を硬化させる。基板供給装置Ｍ１〜基板回収装置Ｍ９の各装置は通信ネットワーク２ａを介してライン統括制御装置４に接続されている。
【００１３】
部品実装ライン１ａの各部品実装用装置は基板を搬送する基板搬送機構を有しており、これらが直列に連結されて基板搬送路が形成されている。部品実装ライン１ａでは、この基板搬送路にそって搬送される基板に対して、半田印刷装置Ｍ３、印刷検査装置Ｍ４、第１部品搭載装置Ｍ５、第２部品搭載装置Ｍ６、搭載状態検査装置Ｍ７およびリフロー装置Ｍ８によって部品を実装するための部品実装用作業が行われる。より詳しく説明すると、基板供給装置Ｍ１によって供給された基板は基板受渡装置Ｍ２を介して半田印刷装置Ｍ３に搬入され、ここで基板に部品接合用の半田をスクリーン印刷する半田印刷作業が行われる。半田印刷後の基板は印刷検査装置Ｍ４に受け渡され、ここで基板上に印刷された半田の印刷検査作業が行われる。
【００１４】
印刷検査後の基板は第１部品搭載装置Ｍ５、第２部品搭載装置Ｍ６に順次受け渡され、ここで半田印刷後の基板に対して部品を搭載する部品搭載作業が実行される。部品搭載後の基板は搭載状態検査装置Ｍ７に搬入され、ここで基板上に搭載された部品の搭載状態検査作業が行われる。そして搭載状態検査が終わった基板はリフロー装置Ｍ８に搬入され、ここで所定の加熱プロファイルに従って加熱されることにより部品接合用の半田が融解固化する。これにより部品が基板に半田接合されて、基板に部品を実装した部品実装基板が完成し、基板回収装置Ｍ９に回収される。
【００１５】
このような部品実装基板の製造工程では、部品実装基板の品質・生産性を維持するために、部品実装用装置において部品実装用作業精度、部品実装用作業ミス発生頻度などの指標となる監視項目を計測・監視している。監視項目の値が悪いことが装置または作業者により判断され、悪い場合は、作業者によって部品実装用データが変更され部品実装用作業の調整・改善が実行される。なお、監視項目の値が悪いかどうかの判断は、装置上にて予め定められた所定の条件を満たすかどうかにより判断しても良いし、作業者の主観により判断しても良い。ここで図２を参照して、各部品実装用装置の部品実装用データと監視項目の一例を説明する。
【００１６】
図２において、部品実装用装置列５には、部品実装用装置と製造中の基板の流れが矢印で示されている。部品実装用データ列６には、品質・生産性向上のために変更される部品実装用データの例を示している。監視項目列７には、品質・生産性維持のために計測・監視される監視項目と監視の方向が矢印で示されている。ここでの監視の方向とは、監視をしている部品実装用装置を矢印の元で、監視対象の部品実装用装置を矢印の先で表したものである。各部品実装用装置では、機構各部に配設された各種センサや制御装置のタイマからの信号により、部品実装用作業精度、部品実装用作業ミスなどの指標となる監視項目が計測・監視されている。以下、基板の流れに沿って説明する。
【００１７】
半田印刷装置Ｍ３での部品実装用作業である半田印刷作業によって基板上に印刷された半田の状態は、次工程の印刷検査装置Ｍ４の部品実装用作業である印刷検査作業において計測・監視されている（矢印７ａ）。半田印刷作業では、印刷マスクを基板に当接させ、印刷マスク上にクリーム半田を供給してスキージを所定のスキージ印圧で押し当てながら所定のスキージ移動速度で摺動させる。ここでスキージ印圧とスキージ移動速度は、スキージの動作を制御するためのスキージパラメータとなる。次いで摺動後に、所定の版離れ速度で印刷マスクから基板を引き離すことで、印刷マスクに形成されたパターン孔を介して基板上に半田が印刷される。
【００１８】
印刷検査作業では、基板上に印刷された半田を計測処理することにより、半田の形状や基板に対する半田の半田位置ずれ量である半田印刷作業精度、および、半田のにじみ、かすれ、ブリッジなどの半田印刷作業ミスなどが計測・監視される。そして、半田印刷作回数に対する正常印刷回数の比率、すなわち半田印刷作業のミスなく半田印刷作業精度が所定の基準を満足した正常印刷回数の比率である半田印刷合格率が求められる。この半田印刷合格率が悪い場合、作業者は、スキージ印圧、スキージ移動速度、版離れ速度などの作業パラメータを含む半田印刷装置Ｍ３の部品実装用データを変更することにより半田印刷作業ミスが無くなるように改善する。このように、監視項目として半田印刷合格率が監視され、品質・生産性向上のために半田印刷装置Ｍ３の部品実装用データが変更される。
【００１９】
第１部品搭載装置Ｍ５および第２部品搭載装置Ｍ６（以下、「部品搭載装置Ｍ５，Ｍ６」と称す。）では、部品実装用作業である部品搭載作業が実行される。部品搭載作業では、部品が部品供給部から搭載ヘッドの吸着ノズルによって吸着されて取り出され、部品認識カメラによって認識された後に、吸着ノズルによって基板に移送搭載される。そして部品搭載作業中には、種々の部品搭載作業ミスが監視・検出される（矢印７ｂ）。部品搭載作業ミスとしては、部品供給部から部品を吸着して取り出す際の吸着ミス、取り出した部品を吸着ノズルで保持した状態を認識する際に生じる認識ミスなどがある。
【００２０】
吸着ミスや認識ミスが発生すると、吸着対象であった部品は廃棄されて新しい部品での吸着・搭載が行われる。そのため、吸着ミスや認識ミスが頻発すると部品の廃棄と生産時間が増加して生産効率が悪化する。そこで、吸着回数に対する吸着ミスを起こさない正常吸着回数の比率である吸着率、認識回数に対する認識ミスを起こさない正常認識回数の比率である認識率などが監視項目として監視される。
【００２１】
そして、吸着率が悪い場合、作業者は、作業パラメータである吸着パラメータを含む部品実装用データを変更することにより生産効率の改善を図る。すなわち、吸着ノズルを部品に対して下降させるノズル下降速度、吸着ノズルを部品に吸着する時の吸着高さ、部品供給部に部品が供給されてから吸着するまでの吸着待ち時間、吸着後に吸着ノズルを上昇させるノズル上昇速度などの吸着パラメータが変更される。同様に認識率が悪い場合、作業者は、部品認識カメラの撮像データから部品を認識処理するアルゴリズム、撮像時の吸着ノズル高さ、吸着ノズルに保持された部品が部品認識カメラ上を通過する通過速度、撮像時の照明の明るさなどの認識パラメータを変更することにより生産効率の改善を図る。
【００２２】
搭載状態検査装置Ｍ７では、部品実装用作業である搭載状態検査作業が実行される。搭載状態検査作業では、基板上に移送搭載された部品を計測処理することにより、部品搭載装置Ｍ５，Ｍ６において吸着ノズルで部品を基板に移送搭載する際に生じる、搭載された部品が所定の位置からずれる搭載位置ずれなどが監視項目として計測・監視される（矢印７ｃ）。そして搭載位置ずれが悪い場合、作業者は、部品搭載装置Ｍ５，Ｍ６において吸着パラメータ、認識パラメータなどの部品実装用データを変更することにより改善を図る。
【００２３】
次に図３を参照して、半田印刷装置Ｍ３〜搭載状態検査装置Ｍ７、ライン統括制御装置４および上位制御装置３の構成を説明する。半田印刷装置Ｍ３、印刷検査装置Ｍ４、第１部品搭載装置Ｍ５、第２部品搭載装置Ｍ６、搭載状態検査装置Ｍ７は同様の構成であり、ここでは半田印刷装置Ｍ３のみを図示している。半田印刷装置Ｍ３は、作業制御部１０、作業部１１、記憶部１２、データ変更部１３、条件達成判断部１４、操作・入力部１５、表示部１６、通信部１７を備えている。
【００２４】
作業制御部１０は、部品実装用データに基づいて作業部１１を制御することにより、部品実装用装置の部品実装用作業を制御する。すなわち、半田印刷装置Ｍ３では半田印刷作業、印刷検査装置Ｍ４では印刷検査作業、第１部品搭載装置Ｍ５および第２部品搭載装置Ｍ６では部品搭載作業、搭載状態検査装置Ｍ７では搭載状態検査作業が制御される。
【００２５】
記憶部１２は、作業制御部１０による作業部１１の制御に必要な、部品実装用装置が所定の作業を実行するための作業パラメータを含む部品実装用データを記憶する。また記憶部１２は、部品実装用データの変更履歴であるデータ変更履歴、後述する条件達成判断部１４の判断に用いられる監視項目の判断値および条件達成の判断時期を含む判断条件、部品実装用作業の作業・計測・監視記録である作業結果を含む作業履歴などを記憶する。
【００２６】
データ変更部１３は、部品実装用データを更新変更するデータ更新処理、部品実装用データを更新変更後に、更新前に戻すデータ戻し処理などのデータ変更処理を行う。またデータ変更部１３は、記憶部１２に記憶される各種データを、通信ネットワーク２，２ａを介して接続された他の部品実装用装置やライン統括制御装置４、上位制御装置３の記憶部１２，４２，３２との間で同期するデータ同期処理を行う。
【００２７】
条件達成判断部１４は、作業者により部品実装用データの変更が行われた後に、部品実装用装置における部品実装用作業精度、部品実装用作業ミス発生頻度などの監視項目が予め定められた条件を達成しているかを判断する条件達成判断処理を行う。操作・入力部１５は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時に用いられ、作業者により部品実装用データの変更を入力可能な入力部である。表示部１６は液晶パネルなどの表示装置であり、操作・入力部１５による操作時の案内画面や図５〜７に示した部品実装用データの入力、変更時などの各種画面の表示を行う。通信部１７は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２ａを介して他の部品実装用装置やライン統括制御装置４との間で信号の授受を行う。
【００２８】
ライン統括制御装置４は、記憶部４２、データ変更部４３、条件達成判断部４４、操作・入力部４５、表示部４６、通信部４７を備えている。記憶部４２〜表示部４６は、それぞれ半田印刷装置Ｍ３の記憶部１２〜表示部１６と同様の機能を有している。通信部４７は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２ａを介して半田印刷装置Ｍ３〜搭載状態検査装置Ｍ７と、通信ネットワーク２を介して上位制御装置３との間で信号の授受を行う。
【００２９】
上位制御装置３は、記憶部３２、データ変更部３３、条件達成判断部３４、操作・入力部３５、表示部３６、通信部３７を備えている。記憶部３２〜表示部３６は、それぞれ半田印刷装置Ｍ３の記憶部１２〜表示部１６と同様の機能を有している。通信部３７は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して部品実装ライン１ａのライン統括制御装置４やその他の部品実装ラインのライン統括制御装置（図示省略）との間で信号の授受を行う。
【００３０】
半田印刷装置Ｍ３〜搭載状態検査装置Ｍ７の記憶部１２、ライン統括制御装置４の記憶部４２、上位制御装置３の記憶部３２は、所定のタイミングでデータ同期処理が実行されることにより、記憶される各種データが相互に同期される。そのため各部品実装用装置に対する部品実装用データの変更や各種の報知は、半田印刷装置Ｍ３〜搭載状態検査装置Ｍ７、ライン統括制御装置４、上位制御装置３のいずれの操作・入力部１５，４５，３５、表示部１６，４６，３６を用いても、同じ処理が実行可能である。
【００３１】
本発明の一実施の形態における部品実装システム１は上記のように構成されており、次に、本発明の一実施の形態における部品実装用データ変更方法について図４のフローに則して図５〜７を参照して説明する。部品実装システム１での部品実装基板の製造中に、様々な原因に起因して部品実装用作業精度の悪化や部品実装用作業ミス発生頻度の増加が発生し、部品実装基板の品質・生産性が悪化することがある。すなわち、各部品実装用装置の作業動作の誤差やばらつき、温度や湿度などの設置環境の変動、部品の製造ばらつきなどに起因して、部品実装用作業精度、部品実装用作業ミス発生頻度などの監視項目が悪くなることがある。
【００３２】
その際、部品実装用作業精度の悪化や部品実装用作業ミス発生頻度の増加が部品実装基板の製造に対して致命的でない場合は、部品実装基板の製造を継続しながら、部品実装用データを変更しての品質・生産性の改善が行われる。図４は、部品実装基板の製造を継続しながら品質・生産性を改善できる部品実装用データの変更処理を示したものである。この部品実装用データの変更処理は、半田印刷装置Ｍ３〜搭載状態検査装置Ｍ７、ライン統括制御装置４、上位制御装置３のいずれを使用しても実行可能であるが、以下では上位制御装置３を使用した実施例で説明する。
【００３３】
部品実装用データの変更処理では、まず作業者は改善対象の部品実装用作業に応じて、更新する部品実装用データと部品実装用データの更新により状況が改善したと判断するための監視項目及びその条件である達成条件を操作・入力部３５を介して入力する（ＳＴ１：更新データ入力工程）。次いでデータ変更部３３によるデータ更新処理が実行され、記憶部３２において部品実装用データと達成条件とデータ変更履歴が更新される（ＳＴ２：データ更新工程）。データ更新工程（ＳＴ２）において部品実装用データが更新された後に、更新された部品実装用データに基づいて部品実装基板が製造される（ＳＴ３：データ更新後製造工程）。
【００３４】
次いでデータ更新後製造工程（ＳＴ３）において、部品実装基板の製造枚数や経過製造時間などが設定された条件達成の判断時期になると、設定された監視項目が設定された条件を達成したか否かが判断される（ＳＴ４：条件達成判断工程）。条件達成判断工程（ＳＴ４）において監視項目が設定された条件を達成したと判断された場合は、部品実装用データはデータ更新工程（ＳＴ２）で更新されたデータで確定する（ＳＴ５）。
【００３５】
また、このように確定された部品実装用データは、通信ネットワーク２，２ａを介して接続された他の部品実装ラインの部品実装用装置にも転用できる。このように部品実装用データを転用することで、他の部品実装ラインの部品実装用装置でも、追加の試行を省略して生産効率が改善できる。条件達成判断工程（ＳＴ４）において監視項目が設定された条件を達成していないと判断された場合は、データ戻し処理が行われて部品実装用データがデータ更新工程（ＳＴ２）で更新される前のデータに戻される（ＳＴ６：データ戻し工程）。
【００３６】
このように、作業者により部品実装用データが変更された後の部品実装用装置の作業結果が所定の条件を満たすか否かを判断し、所定の条件を満たさない場合は、自動的に変更前の部品実装用データに戻す。すなわち、条件達成判断部３４とデータ変更部３３は、入力部を介した部品実装用データの変更がされた後の部品実装用装置の作業結果が所定の条件を満たすか否かを判断し、所定の条件を満たさない場合は、自動的に変更前の部品実装用データに戻すデータ戻し制御部となる。
【００３７】
期待した改善効果が得られない、すなわち所定の条件を満たさない場合、自動的に部品実装用データを元に戻すことで、生産効率が悪化したまま製造が継続されるという問題を防止することができる。さらに、作業者が次の改善対策として再び部品実装用データを変更する際に、改善効果のない変更が放置されたまま他の部品実装用データを変更することで、かえって状況が悪化するという問題を防止することができる。
【００３８】
次いで部品実装用データを変更前に戻した旨が表示部３６によって報知される（ＳＴ７：報知工程）。すなわち、データ戻し制御部が自動的に部品実装用データを変更前に戻した旨を報知手段である表示部３６によって報知する。このように、期待した改善効果が得られずに自動的に部品実装用データを変更前に戻した際には、その旨を報知することにより、作業者に状況を正確に伝えることができ、早期に次の作業を促すことができる。さらに、部品実装用データが変更されて部品実装基板が製造され、改善効果が判断されるまでにある程度の時間が必要であるため、次の作業を行う作業者がデータを変更した作業者から交代している場合があり、このようなケースでの作業ミスの防止にも有効である。
【００３９】
次いでデータ戻し工程（ＳＴ６）において戻されたデータを表示部３６に表示する戻しデータ表示処理が実行される（ＳＴ８：戻しデータ表示工程）。すなわち、データ戻し制御部が自動的に部品実装用データを変更前に戻した際に、作業者により入力部である操作・入力部３５を介して変更された部品実装用データを表示手段である表示部３６に表示する。このように、期待した改善効果が得られずに自動的に部品実装用データを変更前に戻した際には、変更前のデータに加えて、変更はしたが期待の効果が得られなかった作業者により変更された部品実装用データも同時に表示することで、次の部品実装用データ変更の助けとなる。特に、改善のために部品実装用データを変更した作業者とは異なる作業者が、次の作業である部品実装用データの再変更を行う場合に変更履歴を調べる手間などが省けて効果的である。
【００４０】
次に図５を参照して、更新データ入力工程（ＳＴ１）および戻しデータ表示工程（ＳＴ８）において表示部３６に表示される部品情報画面５１について説明する。表示部３６には、部品情報画面５１のタイトルを示す「部品情報」５１ａおよび部品情報画面５１の対象品種名を表示する品種表示欄５１ｂが表示される。
【００４１】
そして部品情報表示欄５１ｃには、監視項目（ここでは、吸着率５１ｄ、認識率５１ｅ、・・・）に対応する部品実装用データの「現在値」表示欄５１ｆ、「前回変更値」表示欄５１ｇが表示されている。例えば、吸着率５１ｄに対応する部品実装用データとして、ノズル下降速度、吸着高さ、吸着待ち時間、ノズル上昇速度が表示されている。また、認識率５１ｅに対応する部品実装用データとして、アルゴリズム、ノズル高さ、通過速度、明るさなどが表示されている。ここで、スクロールバー５１ｈを操作することにより、部品情報表示欄５１ｃを上下にスクロールさせて、吸着率５１ｄおよび認識率５１ｅ以外の監視項目における部品実装用データを表示させることができる。
【００４２】
「現在値」表示欄５１ｆには、現在の部品実装用データの数値が表示される。更新データ入力工程（ＳＴ１）では、作業者は更新する部品実装用データに対応する欄を選択し、操作・入力部３５を介して更新する数値を入力する。戻しデータ表示工程（ＳＴ８）では、現在の数値であるデータ戻し工程（ＳＴ６）において戻された更新される前のデータが「現在値」表示欄５１ｆに表示される。「前回変更値」表示欄５１ｇには、戻しデータ表示工程（ＳＴ８）において戻される前のデータ、すなわち前回変更値が表示される。戻しデータ表示工程（ＳＴ８）において戻されない部品実装用データ、すなわち前回変更されていない部品実装用データの欄には何も表示されずに空欄となる。
【００４３】
更新データ入力工程（ＳＴ１）において操作ボタン「更新」５１ｉを操作することにより、データ更新工程（ＳＴ２）のデータ更新処理が実行される。操作ボタン「クリア」５１ｊを操作することにより、入力中の「現在値」表示欄５１ｆが記憶部３２に記憶されている現在の部品実装用データに戻る（入力がクリアされる）。操作ボタン「履歴」５１ｋを操作することにより、履歴画面（図示省略）に遷移する。操作ボタン「条件設定」５１ｌを操作することにより、後述する条件設定画面５２に遷移する。
【００４４】
次に図６を参照して、更新データ入力工程（ＳＴ１）において表示部３６に表示される条件設定画面５２について説明する。表示部３６には、条件設定画面５２のタイトルを示す「条件設定画面」５２ａが表示される。達成条件表示欄５２ｂには、監視項目に対応する項目選択チェック欄５２ｃ、「監視項目」表示欄５２ｄ、「閾値」表示欄５２ｅ、「判断時期」表示欄５２ｆが表示されている。項目選択チェック欄５２ｃには、条件達成判断工程（ＳＴ４）において達成条件として選択された、監視されて条件達成が判断される項目が「レ」で表示される。
【００４５】
「監視項目」表示欄５２ｄには、条件達成判断工程（ＳＴ４）において監視される監視項目が、「閾値」表示欄５２ｅには対応する監視項目が条件を達成したと判断される閾値が、「判断時期」表示欄５２ｆには達成が判断される時期が表示される。図６の例では、監視項目としては吸着率が選択されており、データ更新工程（ＳＴ２）で部品実装用データが更新された後に、部品実装基板の製造が３０分経過した時点で、例えばデータ更新前が８５％であった吸着率が１０％改善して９５％を達成したか（９５％以上か）否かが判断される。また、操作ボタン「条件式追加」５２ｇを操作することにより、条件式追加画面（図示省略）に遷移する。
【００４６】
次に図７を参照して、報知工程（ＳＴ７）において表示部３６に表示される通知画面５３について説明する。表示部３６には、通知画面５３のタイトルを示す「通知画面」５３ａが表示される。通知欄５３ｂには、条件達成判断工程（ＳＴ４）において監視項目が条件を達成していないと判断されて部品実装用データが変更前に戻された旨とその達成条件、およびデータの再変更の選択を促す通知文が表示される。そして、操作ボタン「はい」５３ｃを操作することにより、戻しデータ表示工程（ＳＴ８）の戻しデータ表示処理が実行されて、部品情報画面５１に遷移する。操作ボタン「いいえ」５３ｄを操作することにより、報知工程（ＳＴ７）が終了して次画面に遷移する。
【００４７】
上記説明したように本実施の形態では、部品実装基板の製造に用いられる部品実装用装置を含む部品実装システム１は、部品実装用装置が所定の部品実装用作業を実行するための作業パラメータを含む部品実装用データを記憶する記憶部１２と、部品実装用データに基づき、部品実装用装置の部品実装用作業を制御する作業制御部１０と、作業者により部品実装用データの変更を入力可能な操作・入力部１５と、操作・入力部１５を介した部品実装用データの変更がされた後の部品実装用装置の作業結果が所定の条件を満たすか否かを判断し、所定の条件を満たさない場合は、自動的に変更前の部品実装用データに戻すデータ戻し制御部とを備えるようにしている。これにより、改善効果が得られない場合に自動的に変更前の部品実装用データに戻されるため、改善効果のない変更が放置されることなく、部品実装用データの変更に起因するトラブルや生産効率の悪化を防止して、適正な部品実装用データに変更することができる。
【００４８】
上記実施の形態においては、部品実装用装置として半田印刷装置Ｍ３、印刷検査装置Ｍ４、部品搭載装置Ｍ５，Ｍ６、搭載状態検査装置Ｍ７およびリフロー装置Ｍ８を含む部品実装システム１での部品実装用データの変更方法の例を示したが、本発明はこれらの部品実装用装置に限定されることはない。例えば、基板に部品を接着する接着剤を塗布する接着剤塗布装置などを含んでも良い。また、部品実装用データ、監視項目、達成条件（所定の条件）は、部品実装基板の製造工程において部品実装基板の品質・生産性を維持するために変更・監視・判断されるものであればよく、上記実施の形態の例に限定されることはない。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明によれば、部品実装用データの変更に起因するトラブルや生産効率の悪化を防止し、適正な部品実装用データに変更することができるという効果を有し、部品実装基板を製造する分野において有用である。
【符号の説明】
【００５０】
１  部品実装システム
１２，３２，４２  記憶部
１０  作業制御部
１３，３３，４３  データ変更部（データ戻し制御部）
１４，３４，４４  条件達成判断部（データ戻し制御部）
１５，３５，４５  操作・入力部（入力部）
１６，３６，４６  表示部（報知手段、表示手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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