(57)【要約】【課題】ＬＥＤチップが装着された後、導通し発光可能なＬＥＤ搭載ベースモジュール及びそれを用いて製造されたＬＥＤ発光装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ搭載ベースモジュールは、基板と、基板に位置する複数の駆動ユニットと、を含む。各駆動ユニットは、回路層、仕切り壁、ＬＥＤ駆動素子、パッケージ体、回路層に電気的に接続された２つの電極を含む。基板における駆動ユニットに対応する領域は、仕切り壁によりＬＥＤ実装領域と電子素子実装領域とが区画されている。ＬＥＤ駆動素子は、電子素子実装領域における回路層に設けられる。パッケージ体は、電子素子実装領域に形成され、ＬＥＤ駆動素子を被覆している。ＬＥＤ実装領域における回路層にＬＥＤチップが装着される。仕切り壁によりＬＥＤチップとＬＥＤ駆動素子とが仕切られることで、両者間の熱干渉及び電磁干渉が低減される。【選択図】図１
2015103806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体に構成され、対向する第１の表面と第２の表面とを有する搭載ブロックが複数区画されている基板と、
前記搭載ブロックに設けられた回路層と、前記搭載ブロックの前記第１の表面に設けられており、前記第１の表面にＬＥＤ実装領域と電子素子実装領域とが区画されている仕切り壁と、前記電子素子実装領域に設けられており、前記電子素子実装領域における前記回路層に電気的に接続されたＬＥＤ駆動素子と、前記電子素子実装領域に形成され、前記ＬＥＤ駆動素子を被覆するためのパッケージ体と、前記搭載ブロックに設けられ前記ＬＥＤ実装領域及び前記電子素子実装領域の外部に露出され、前記回路層に電気的に接続された２つの電極とを含む、前記基板の前記搭載ブロックにそれぞれ位置する複数の駆動ユニットと、を備え、
前記ＬＥＤ実装領域における前記回路層にＬＥＤチップが装着されることで前記ＬＥＤ駆動素子が前記回路層を介して前記ＬＥＤチップに電気的に接続され、前記ＬＥＤチップと前記ＬＥＤ駆動素子との間の熱干渉及び電磁干渉を低減させるように前記仕切り壁により前記ＬＥＤチップと前記ＬＥＤ駆動素子とが仕切られることを特徴とするＬＥＤ搭載ベースモジュール。
【請求項２】
各駆動ユニットにおける前記回路層及び前記２つの電極は、前記搭載ブロックの前記第１の表面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ搭載ベースモジュール。
【請求項３】
各駆動ユニットにおける前記仕切り壁は、第１の囲い壁と前記第１の囲い壁に連なる２つの第２の囲い壁とを含み、
前記搭載ブロックの前記第１の表面が前記第１の囲い壁によって包囲された領域は前記ＬＥＤ実装領域として定義され、前記搭載ブロックの前記第１の表面が前記第１の囲い壁の外部に位置すると共に前記２つの第２の囲い壁と前記第１の囲い壁とによって包囲された領域は前記電子素子実装領域として定義されることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ搭載ベースモジュール。
【請求項４】
各駆動ユニットにおける前記第１の囲い壁により囲まれる領域には前記第１の表面に対して垂直となる中心軸線を有し、
前記第１の囲い壁及び前記２つの第２の囲い壁は、前記中心軸線に略対称的な構造であることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ搭載ベースモジュール。
【請求項５】
各駆動ユニットにおける前記搭載ブロックは、略方形となっており、
前記２つの第２の囲い壁は、それぞれ前記基板搭載ブロックの２つの対向する隅部に沿って設けられ、
前記２つの電極は、前記基板搭載ブロックの他の２つの対向する隅部に設けられていることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ搭載ベースモジュール。
【請求項６】
各駆動ユニットには、前記搭載ブロックの前記第２の表面に位置し前記２つの電極にそれぞれ電気的に接続された２つの補助電極をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ搭載ベースモジュール。
【請求項７】
各駆動ユニットにおける前記仕切り壁の前記基板より離れた表面は、隣接した前記パッケージ体の表面と略面一となっていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれ１項に記載のＬＥＤ搭載ベースモジュール。
【請求項８】
対向する第１の表面と第２の表面とを有する搭載ブロックと、
前記搭載ブロックに設けられた回路層と、
前記搭載ブロックの前記第１の表面に設けられており、前記第１の表面にＬＥＤ実装領域と電子素子実装領域とが区画されている仕切り壁と、
前記ＬＥＤ実装領域に設けられ、前記ＬＥＤ実装領域における前記回路層に電気的に接続されたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤ実装領域に形成され、前記ＬＥＤチップを被覆するための光透過樹脂体と、
前記電子素子実装領域に設けられており、前記電子素子実装領域における前記回路層に電気的に接続されることにより、前記回路層を介して前記ＬＥＤチップに電気的に接続されたＬＥＤ駆動素子と、
前記電子素子実装領域に形成され、前記ＬＥＤ駆動素子を被覆するためのパッケージ体と、
前記搭載ブロックに設けられ前記ＬＥＤ実装領域及び前記電子素子実装領域の外部に露出され、前記回路層に電気的に接続された２つの電極と、を含み、
前記ＬＥＤチップと前記ＬＥＤ駆動素子との間の熱干渉及び電磁干渉を低減させるように、前記仕切り壁により前記ＬＥＤチップと前記ＬＥＤ駆動素子とが仕切られることを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項９】
前記回路層及び前記２つの電極は、前記搭載ブロックの前記第１の表面に設けられ、
前記仕切り壁は、第１の囲い壁と前記第１の囲い壁に連なる２つの第２の囲い壁とを含み、
前記搭載ブロックの前記第１の表面が前記第１の囲い壁によって包囲された領域は前記ＬＥＤ実装領域として定義され、前記搭載ブロックの前記第１の表面が前記第１の囲い壁の外部に位置すると共に前記２つの第２の囲い壁と前記第１の囲い壁とによって包囲された領域は前記電子素子実装領域として定義されることを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１０】
前記搭載ブロックは、略方形となっており、
前記２つの第２の囲い壁は、それぞれ前記基板搭載ブロックの２つの対向する隅部に沿って設けられ、
前記２つの電極は、前記基板搭載ブロックの他の２つの対向する隅部に設けられていることを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載ベースモジュール及び発光装置に関し、特に仕切り壁を介して素子同士の干渉を低減させるためのＬＥＤ搭載ベースモジュール及びＬＥＤ発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）の応用がますます広くなり、技術分野の絶えぬ向上に伴い、現在、高輝度照明であるハイパワー発光ダイオードが既に研究開発されており、従来の照明光源に十分取って代わるようになっている。
【０００３】
しかしながら、従来のＬＥＤ発光装置の構造設計では、ＬＥＤ発光装置のメーカーは、ＬＥＤチップを取得した後、ＬＥＤ発光装置を製造するために、一連の後続加工を行う必要がある。ここで、ＬＥＤ発光装置とは、外付け電源（例えば商用電源コンセント）を有し照明を生成するためのものでなければならない。上記一連の後続加工には、技術の壁のみならず、加工機器の資金の課題がある。これは、ＬＥＤ発光装置を製造生産するためのメーカーにとって一定の障害となっており、それに伴い、ＬＥＤ発光装置の普及が減速し、ＬＥＤ発光装置が従来の照明光源に取って代わる速度が低下している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、ＬＥＤチップを搭載するだけで導通し発光可能なＬＥＤ搭載ベースモジュール、及び上記ＬＥＤ搭載ベースモジュールを用いて製造されたＬＥＤ発光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施例においては、一体に構成され、対向する第１の表面と第２の表面とを有する搭載ブロックが複数区画されている基板と、前記搭載ブロックに設けられた回路層と、前記搭載ブロックの前記第１の表面に設けられており、前記第１の表面にＬＥＤ実装領域と電子素子実装領域とが区画されている仕切り壁と、前記電子素子実装領域に設けられており、前記電子素子実装領域における前記回路層に電気的に接続されたＬＥＤ駆動素子と、前記電子素子実装領域に形成され、前記ＬＥＤ駆動素子を被覆するためのパッケージ体と、前記搭載ブロックに設けられ前記ＬＥＤ実装領域及び前記電子素子実装領域の外部に露出され、前記回路層に電気的に接続された２つの電極とを含む、前記基板の搭載ブロックにそれぞれ位置する複数の駆動ユニットと、を備え、前記ＬＥＤ実装領域における前記回路層にＬＥＤチップが装着されることで前記ＬＥＤ駆動素子が前記回路層を介して前記ＬＥＤチップに電気的に接続され、前記ＬＥＤチップと前記ＬＥＤ駆動素子との間の熱干渉及び電磁干渉を低減させるように、前記仕切り壁により前記ＬＥＤチップと前記ＬＥＤ駆動素子とが仕切られることを特徴とするＬＥＤ搭載ベースモジュールを提供する。
【０００６】
また、本発明の実施例においては、対向する第１の表面と第２の表面とを有する搭載ブロックと、前記搭載ブロックに設けられた回路層と、前記搭載ブロックの前記第１の表面に設けられており、前記第１の表面にＬＥＤ実装領域と電子素子実装領域とが区画されている仕切り壁と、前記ＬＥＤ実装領域に設けられ、前記ＬＥＤ実装領域における前記回路層に電気的に接続されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤ実装領域に形成され、前記ＬＥＤチップを被覆するための光透過樹脂体と、前記電子素子実装領域に設けられており、前記電子素子実装領域における前記回路層に電気的に接続されることにより、前記回路層を介して前記ＬＥＤチップに電気的に接続されたＬＥＤ駆動素子と、前記電子素子実装領域に形成され、前記ＬＥＤ駆動素子を被覆するためのパッケージ体と、前記搭載ブロックに設けられ前記ＬＥＤ実装領域及び前記電子素子実装領域の外部に露出され、前記回路層に電気的に接続された２つの電極と、を含み、前記ＬＥＤチップと前記ＬＥＤ駆動素子との間の熱干渉及び電磁干渉を低減させるように、前記仕切り壁により前記ＬＥＤチップと前記ＬＥＤ駆動素子とが仕切られることを特徴とするＬＥＤ発光装置を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施例に係るＬＥＤ搭載ベースモジュールにＬＥＤ駆動素子が統合されているため、ＬＥＤ搭載ベースモジュールにＬＥＤチップが装着され切断された後、発光照明に直接応用可能であり、ＬＥＤ発光装置の製造の壁をなくすことができる。
【０００８】
さらに、ＬＥＤチップと電子素子とが仕切られるようにＬＥＤ搭載ベースモジュール及びＬＥＤ発光装置に仕切り壁を形成することにより、ＬＥＤチップと電子素子の間の熱干渉及び電磁干渉を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るＬＥＤ搭載ベースモジュールの模式図である。
【図２】図１の他の視点から見た模式図である。
【図３】図１における単一のＬＥＤ搭載ベースの模式図である。
【図４】図３の他の視点から見た模式図である。
【図５】図３の局所断面の模式図である。
【図６】図１のＬＥＤ搭載ベースモジュールにＬＥＤチップが装着された模式図である。
【図７】図６の構造に光透過樹脂体が形成された模式図である。
【図８】図７の構造が切断された後に形成された単一のＬＥＤ発光装置の模式図である。
【図９】本発明に係るＬＥＤ発光装置の使用態様の模式図である
【図１０】本発明に係るＬＥＤ発光装置の他の使用態様の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１の実施例］
本発明の実施例を図１ないし図２に示す。ここで、まず説明しておきたいのは、本実施例に対応する図面における関連数量及び形状は、あくまでも明細書の内容が容易に理解できるように本発明の実施方法を具体的に説明するためのものであり、本発明の特許請求の範囲を制限するものではないという点である。
【００１１】
本実施例に係るＬＥＤ搭載ベースモジュール１００は、基板１と、複数の駆動ユニット２とを含む。基板１は、セラミックス基板であるのが好ましいが、これに限定されるものではない。また、基板１は、一体に構成され、略方形（例えば長方形または正方形）となっており、対向する第１の表面１１１と第２の表面１１２（図１における基板１の上面及び底面）とを有する複数の搭載ブロック１１が区画されている。駆動ユニット２は、それぞれ基板１の搭載ブロック１１に位置している。
【００１２】
基板１の各搭載ブロック１１及びその上に位置する駆動ユニット２は、ＬＥＤ搭載ベースモジュール１００として定義される。ＬＥＤ搭載ベースモジュール１００の各ＬＥＤ搭載ベース１０は、ＬＥＤチップ２００（図６参照）が装着された後、導通し発光可能である。
【００１３】
ここで説明しておきたいのは、この実施例の図１、図２において、９つの搭載ブロック１１ほどの大きさの基板１及びその上に位置する９つの駆動ユニット２について例示されている。しかしながら、実際に応用した場合に、基板１の寸法及びその上に位置する駆動ユニット２の数量はこれに限定されるものではない。さらに、ＬＥＤ搭載ベースモジュール１００の構造の説明の簡単化のために、以下、図１における搭載ブロック１１及びその上に位置する駆動ユニット２について説明する（図３、図４参照）。しかしながら、基板１は、分離可能な構造に限定されるものではない（即ち、基板１は依然として一体に構成されている）。
【００１４】
図３、図４に示すように、駆動ユニット２は、回路層２１と、２つの電極２２と、２つの補助電極２３と、仕切り壁２４と、複数の電子素子２５と、パッケージ体２６とを含む。
【００１５】
回路層２１及び電極２２は、いずれも搭載ブロック１１の第１の表面１１１に設けられる。２つの電極２２は、回路層２１に電気的に接続されている。この実施例において、回路層２１及び電極２２の両者は、一体に構成され、搭載ブロック１１の第１の表面１１１に形成されている。即ち、回路層２１及び電極２２は、いずれも搭載ブロック１１の外部に露出している。さらに、２つの電極２２の形成位置は、搭載ブロック１１の第１の表面１１１における２つの対向する隅部（図３における搭載ブロック１１の第１の表面１１１の上方隅部及び下方隅部）に位置している。
【００１６】
２つの補助電極２３は、搭載ブロック１１の第２の表面１１２に位置し２つの電極２２にそれぞれ電気的に接続されている。この実施例において、２つの補助電極２３は、２つの電極２２の略下方に位置し、対応する電極２２と補助電極２３との間は、電極２２と補助電極２３との間に対応する搭載ブロック１１に第１の表面１１１及び第２の表面１１２を貫通する貫通孔１１３（図５参照）を介して電気的に接続されている。また、貫通孔１１３に導電材料（図示せず）が充填されることにより、補助電極２３は、貫通孔１１３内の導電材料を介してそれに対応する電極２２と電気的に接続可能である。
【００１７】
仕切り壁２４の材質は、セラミックス材料が好ましく、仕切り壁２４は、搭載ブロック１１の第１の表面１１１に設けられ、回路層２１の一部に位置している。第１の表面１１１は、仕切り壁２４によりＬＥＤ実装領域１１１１と電子素子実装領域１１１２とが区画され、２つの電極２２は、ＬＥＤ実装領域１１１１及び電子素子実装領域１１１２の外部に位置している。
【００１８】
より詳しくは、仕切り壁２４は、この実施例において、略円形となる第１の囲い壁２４１と、第１の囲い壁２４１に連なる２つの第２の囲い壁２４２とを含む。第１の囲い壁２４１は、第１の表面１１１の略中央領域に位置し、２つの第２の囲い壁２４２は、それぞれ搭載ブロック１１の第１の表面１１１の２つの対向する隅部に沿って設けられている（図３における搭載ブロック１１の第１の表面１１１の左隅部及び右隅部を参照）。さらに、第１の囲い壁２４１により囲まれた領域の円心部位には第１の表面１１１に対して垂直となる中心軸線Ｃを有する。第１の囲い壁２４１及び第２の囲い壁２４２は、中心軸線Ｃに略対称的な構造である。
【００１９】
第１の囲い壁２４１及び２つの第２の囲い壁２４２が中心軸線Ｃに対して垂直となる断面から見ると、第１の囲い壁２４１と２つの第２の囲い壁２４２とによって３つの閉鎖領域に囲まれている。搭載ブロック１１の第１の表面１１１が第１の囲い壁２４１によって囲まれた閉鎖領域は、ＬＥＤ実装領域１１１１として定義され、搭載ブロック１１の第１の表面１１１が第１の囲い壁２４１の外部に位置し２つの第２の囲い壁２４２と第１の囲い壁２４１とに囲まれた閉鎖領域は、電子素子実装領域１１１２として定義されている。
【００２０】
電子素子２５は、この実施例において、２組のＬＥＤ駆動素子２５１と、整流素子２５２（例えばブリッジ整流器）と、パワー素子２５３とを含むことを例にしているが、実際に応用した場合に、その種類は、設計者の要求に応じて調整することができ、これに限定されるものではない。例えば、図示しない実施例において、電子素子２５は、リニア素子と非リニア素子とを同時に含んでもよい。
【００２１】
２組のＬＥＤ駆動素子２５１、整流素子２５２、及びパワー素子２５３は、それぞれ２つの第２の囲い壁２４２によって囲まれた電子素子実装領域１１１２内に設けられるとともに、電子素子実装領域１１１２における回路層２１に電気的に接続されている。
【００２２】
電子素子２５と回路層２１との間の電気的接続は、ワイヤボンディングまたはワイヤボンディングなしの金属継ぎ合わせにより実現することができる。上記金属継ぎ合わせの方法は、何ら限定しないが、例えばフリップチップ（ｆｌｉｐ  ｃｈｉｐ）、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）、超音波（ｕｓｔｒａｓｏｎｉｃ）、表面実装技術（ＳＭＴ）等のチップ固定方法が挙げられる。
【００２３】
また、上記２組のＬＥＤ駆動素子２５１、整流素子２５２、及びパワー素子２５３は、発光形態の異なる上記２つのＬＥＤチップ２００の発光比例を調整するために、発光形態の異なるＬＥＤチップ２００を駆動することができ、光混合の効果を実現することができる。
【００２４】
パッケージ体２６の材質は、シリカゲルであるのが好ましい。パッケージ体２６は、電子素子実装領域１１１２に形成され、電子素子２５を被覆するためのものである。即ち、２つの第２の囲い壁２４２によって囲まれた電子素子実装領域１１１２内にはパッケージ体２６が充填されており、パッケージ体２６の表面は、隣接した仕切り壁２４の表面と略面一となっている。一方、ＬＥＤ駆動素子２５１、整流素子２５２、及びパワー素子２５３がいずれもダイ構造である場合、パッケージ体２６は、ＬＥＤ駆動素子２５１、整流素子２５２、及びパワー素子２５３を同時に封止することができ、ＬＥＤ搭載ベースモジュール１００の製造時にかかるパッケージコストを大幅に低減させる効果をさらに実現することができる。
【００２５】
さらに、本実施例において第１の囲い壁２４１及び第２の囲い壁２４２の構成が形成されているため、パッケージ体２６は、アンダーフィルによる電子素子実装領域１１１２の形成に適用される。しかしながら、本発明は、アンダーフィルによってパッケージ体２６が形成されるほか、モールド（ｍｏｌｄｉｎｇ）によってパッケージ体２６が形成されてもよい。この場合、仕切り壁２４には第２の囲い壁２４２の一部又は全部が省略されてもよい。
【００２６】
上記のように、ＬＥＤ実装領域１１１１における各ＬＥＤ搭載ベース１０の回路層に複数のＬＥＤチップ２００が装着されることで、回路層２１を介して電子素子２５（例えばＬＥＤ駆動素子２５１、整流素子２５２、及びパワー素子２５３）とＬＥＤチップ２００とが電気的に接続される。
【００２７】
即ち、この実施例のＬＥＤ搭載ベースモジュール１００にはＬＥＤチップ２００に必要な各素子が統合されている。従って、各ＬＥＤ搭載ベース１０にＬＥＤチップ２００が装着された後、ＬＥＤ搭載ベース１０上の２つの電極２２（または２つの補助電極２３）を介して外部電源５００（例えば商用電源コンセント）に電気的に接続されることにより、外部電源５００からの電力（例えば交流電力）が回路層２１、ＬＥＤ駆動素子２５１、整流素子２５２、及びパワー素子２５３を経ることで、ＬＥＤ搭載ベース１０上のＬＥＤチップ２００は発光可能となっている。
【００２８】
ここで説明しておきたいのは、ＬＥＤ搭載ベース１０にＬＥＤチップ２００が装着された後、ＬＥＤチップ２００が電子素子２５と面一となる（例えば搭載ブロック１１の第１の表面１１１）ため、ＬＥＤチップ２００と電子素子２５との間の干渉問題を慎重に考える必要がある。この課題に鑑み、ＬＥＤ搭載ベース１０にＬＥＤチップ２００と電子素子２５とを離隔させるための仕切り壁２４を形成することにより、両者の間の熱干渉及び電磁干渉を低減させることができる。
【００２９】
さらに、この実施例のＬＥＤ搭載ベース１０では、特に２組の電子素子２５をそれぞれ第１の囲い壁２４１の対向する２つの外側に設けることで、２組の電子素子２５の位置配列及び仕切り壁２４の仕切りにより、２組の電子素子２５の間の熱干渉及び電磁干渉を低減させる効果を実現することができる。
【００３０】
ちなみに、この実施例のＬＥＤ搭載ベースモジュール１００の基板１は、金属板ではなく、セラミックス基板を用いるのが好ましい。これは、金属板の場合、その表面に回路層、電極、及び補助電極を形成するのに不利になるからである。しかしながら、実際に応用した場合に、基板の材質は、これに限定されるものではない。
【００３１】
上述したものは、本発明の実施例に係るＬＥＤ搭載ベースモジュール１００の構造及び設計要旨の説明である。以下、ＬＥＤ搭載ベースモジュール１００がどのように複数のＬＥＤ発光装置４００に製造されるかについて説明する（図８参照）。
【００３２】
図６を図１、図３と併せて参照すると、複数のＬＥＤチップ２００をそれぞれＬＥＤ搭載ベースモジュール１００の各ＬＥＤ搭載ベース１０のＬＥＤ実装領域１１１１に設けるとともに、ＬＥＤチップ２００をＬＥＤ実装領域１１１１における回路層２１に電気的に接続する。
【００３３】
各ＬＥＤ搭載ベース１０上のＬＥＤチップ２００は、２組のＬＥＤ駆動素子２５１、整流素子２５２、及びパワー素子２５３にそれぞれ電気的に接続されるとともに、発光形態の異なる２つのＬＥＤチップ２００であるのが好ましい。さらに、ＬＥＤチップ２００の態様は、ダイ（ｄｉｅ）構造または封止された（ｐａｃｋａｇｅｄ）構造であってもよく、この実施例においてそれに限定されるものではない。
【００３４】
図７を図１、図３と併せて参照すると、ＬＥＤ搭載ベースモジュール１００の各ＬＥＤ搭載ベース１０のＬＥＤ実装領域１１１１に光透過樹脂体３００を充填し、光透過樹脂体３００でＬＥＤチップ２００を被覆している。その後、図７に示す構造を切断することにより、複数のＬＥＤ発光装置４００（図８には一つのＬＥＤ発光装置４００のみ示されている）を形成する。
【００３５】
光透過樹脂体３００が外部に露出する表面は、ＬＥＤチップ２００が外部に露出する表面よりも略低い。この実施例における光透過樹脂体３００は、透明状であってもよい。光透過樹脂体３００には、光透過樹脂体３００内に埋め込まれたＬＥＤチップ２００からの光がそれらの蛍光粉を介して色を変換できるように、複数の蛍光粉（図示せず）を埋め込むことができる。
【００３６】
上述したものは、本発明の実施例に係るＬＥＤ搭載ベースモジュール１００がどのように複数のＬＥＤ発光装置４００に製造されたかについての説明である。以下、ＬＥＤ発光装置４００の応用可能な方法について説明する。
【００３７】
図９を図３と併せて参照すると、ＬＥＤ発光装置４００は、外部電源５００からの電力（例えば交流電力）が回路層２１、ＬＥＤ駆動素子２５１、整流素子２５２、及びパワー素子２５３を経由することでＬＥＤ発光装置４００のＬＥＤチップ２００が発光できるように、２つの電極を介して外部電源５００（例えば商用電源コンセント）に電気的に接続されてもよい。
【００３８】
さらに、ＬＥＤ発光装置４００は、より多くの運用方法を実現するために、２つの補助電極２３を介してその他の位置に電気的に接続されてもよい。一つの例として、図１０を図３、図４と併せて参照すると、この実施例のＬＥＤ発光装置４００は、機能放熱板６００に固定されるとともに、２つの補助電極２３を介して機能放熱板６００に電気的に接続される。機能放熱板６００が光調整、またはその他ＬＥＤ発光装置４００のＬＥＤチップ２００を運用可能な機能を有するため、ＬＥＤ発光装置４００は、異なる必要に応じて自由に運用可能である。さらに、ＬＥＤ発光装置４００とそれに対応する装置（例えば機能放熱板６００）との間の取り付けは、直接半田付けによる固定、又はその他例えば螺入、係止、接着等の方法であってもよく、それらに限定されるものではない。
【００３９】
［本発明の実施例の利用可能な効果］
上記のように、本発明の実施例に係るＬＥＤ搭載ベースモジュールにＬＥＤチップの駆動に必要な各素子が統合されているため、ＬＥＤ搭載ベースモジュールにＬＥＤチップが装着され切断された後、発光照明に直接応用可能であり、ＬＥＤ発光装置の製造の壁をなくすことができる。
【００４０】
さらに、ＬＥＤチップと電子素子とが仕切られるようにＬＥＤ搭載ベースモジュール及びＬＥＤ発光装置に仕切り壁を形成することにより、両者の間の熱干渉及び電磁干渉を低減させることができる。さらに、２組の電子素子の位置配列及び仕切り壁の仕切りにより、ＬＥＤ搭載ベースモジュール及びＬＥＤ発光装置は、２組の電子素子の間の熱干渉及び電磁干渉をさらに低減させることができる。
【００４１】
上述したものは、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の実施の範囲を限定するためのものではなく、本発明の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本発明の特許請求の範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００４２】
１００  ＬＥＤ搭載ベースモジュール
１０  ＬＥＤ搭載ベース
１  基板
１１  搭載ブロック
１１１  第１の表面
１１１１  ＬＥＤ実装領域
１１１２  電子素子実装領域
１１２  第２の表面
１１３  貫通孔
２  駆動ユニット
２１  回路層
２２  電極
２３  補助電極
２４  仕切り壁
２４１  第１の囲い壁
２４２  第２の囲い壁
２５  電子素子
２５１  ＬＥＤ駆動素子
２５２  整流素子
２５３  パワー素子
２６  パッケージ体
２００  ＬＥＤチップ
３００  光透過樹脂体
４００  ＬＥＤ発光装置
５００  外部電源
６００  機能放熱板
Ｃ  中心軸線
【図１】
2015103806.tif 000003
【図２】
2015103806.tif 000004
【図３】
2015103806.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015103806.tif 000007
【図６】
2015103806.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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