(57)【要約】【課題】スルーホール内に腐食性物質が浸入しにくく、仮に腐食性物質が浸入しても腐食を抑制できるプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１５は、支持体となる絶縁層２と、絶縁層２上に配置される配線パターン１２と、絶縁層２を貫通する貫通穴の内壁に配置されるめっき層４を備えるスルーホール３と、絶縁層２及び配線パターン１２上に配置される第１のソルダーレジスト８と、第１のソルダーレジスト８上に配置される第２のソルダーレジスト１０と、を備える。スルーホール３は、めっき層４の内壁に配置されてめっき層４を腐食から保護する被覆層９と、被覆層９の内側に形成され絶縁層２を貫通する開口１４とを有する。第１のソルダーレジスト８は、絶縁層２を貫通する開口１４を確保するように配置され、第２のソルダーレジスト１０は、部品搭載面側の開口１４ａを塞ぐように配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体となる絶縁層と、前記絶縁層上に配置される配線パターンと、前記絶縁層を貫通する貫通穴及び前記貫通穴の内壁上に配置されるめっき層を有するスルーホールと、前記絶縁層上及び前記配線パターン上に配置される第１のソルダーレジストと、前記第１のソルダーレジスト上に配置される第２のソルダーレジストと、を備え、
前記スルーホールは、前記めっき層の内壁上に配置され前記めっき層を腐食から保護する被覆層と、前記被覆層の内側に形成され前記絶縁層を貫通する開口とを更に有し、
前記第１のソルダーレジストが、前記絶縁層を貫通する前記開口を確保するように配置され、
前記第２のソルダーレジストが、前記絶縁層を貫通する前記開口のうち少なくとも一方を塞ぐように配置される、プリント配線板。
【請求項２】
前記スルーホール周囲の前記絶縁層上にスルーホールランドが配置され、
前記第１のソルダーレジストが、前記スルーホールランド上を除いて、前記配線パターン上及び前記絶縁層上に配置され、
前記スルーホールランド上には、前記被覆層及び前記被覆層上の第２のソルダーレジストが配置される、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記めっき層を腐食から保護する前記被覆層が耐切削油性を有し、
前記第２のソルダーレジストが、前記絶縁層を貫通する前記開口のうち、電子部品を搭載する部品搭載面側の開口を塞ぐように配置される、請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記被覆層がはんだ層である、請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載のプリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造方法であって、
支持体となる絶縁層を貫通する貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴の内壁にめっき層及び前記めっき層の内側に形成され前記絶縁層を貫通する開口を有するスルーホールを形成する工程と、
前記支持体となる前記絶縁層上に配線パターンを形成する工程と、
前記絶縁層を貫通する前記開口を確保しつつ、前記絶縁層上及び前記配線パターン上に第１のソルダーレジストを形成する工程と、
前記スルーホールの前記めっき層の内壁に前記めっき層を腐食から保護する被覆層及び前記被覆層の内側に配置され前記絶縁層を貫通する開口を形成する工程と、
前記被覆層の内側に配置され前記絶縁層を貫通する前記開口のうち少なくとも一方を塞ぐように、第２のソルダーレジストを形成する工程と、
を備えるプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関し、特に切削油等を用いる腐食性環境において耐腐食性を発揮できるプリント配線板、及び、当該プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を用いる各種の装置においては、電気又は電子回路を形成するための配線パターンを設けるとともに、配線層間を電気的に接続して多層化するためのスルーホールを備えるプリント配線板が多用されており、それぞれの用途での信頼性の向上が要求されている。
【０００３】
はんだブリッジ又はスルーホールの腐食を抑制して信頼性向上を図ったプリント配線板として、絶縁層の表裏両面の銅めっきで形成されたスルーホールの上部にソルダーレジストインクを塗布し、乾燥後、再度ソルダーレジストインク又はマーキング用インクを、はんだ付け面側（部品を搭載しない面側）のスルーホールの上部に塗布するものが知られている（例えば特許文献１〜３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６１−１５８１９５号公報
【特許文献２】特開昭６１−２４１９９５号公報
【特許文献３】特開平０６−１２５１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなプリント配線板が用いられる用途によっては、例えば、産業用ロボット、工作機械、又は自動車の用途におけるように、切削油、粉塵、亜硫酸ガス等の腐食性の物質が、プリント配線板の部品搭載面側（部品を搭載する面側）からプリント配線板の配線パターンに付着したり、スルーホール内に浸入することがある。
【０００６】
このような用途の場合、上記特許文献１〜３に記載のプリント配線板では、切削油等の腐食性物資がプリント配線板の部品搭載面側からスルーホール内に浸入してしまい、また、スルーホール内の銅めっき上には腐食から保護する被覆層等は設けられていない。このため、スルーホール内に浸入した腐食性物質により、スルーホール内の銅めっきが腐食してしまうことが考えられる。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みて成されたものであり、スルーホール内に切削油等の腐食性物質が浸入しにくく、かつ仮にスルーホール内に腐食性物質が浸入しても腐食を抑制することが可能なプリント配線板、及び、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るプリント配線板は、支持体となる絶縁層と、この絶縁層上に配置される配線パターンと、絶縁層を貫通する貫通穴及びこの貫通穴の内壁上に配置されるめっき層を有するスルーホールと、絶縁層上及び配線パターン上に配置される第１のソルダーレジストと、第１のソルダーレジスト上に配置される第２のソルダーレジストと、を備えている。このプリント配線板では、スルーホールは、めっき層の内壁上に配置されてめっき層を腐食から保護する被覆層と、この被覆層の内側に形成され絶縁層を貫通する開口とを更に有し、第１のソルダーレジストが、絶縁層を貫通する開口を確保するように配置され、第２のソルダーレジストが、絶縁層を貫通する開口のうち、部品搭載面側又ははんだ付け面側の少なくとも一方を塞ぐように配置される。
【０００９】
上記のプリント配線板において、スルーホール周囲の絶縁層上にスルーホールランドが配置され、第１のソルダーレジストが、スルーホールランド上を除いて、配線パターン上及び絶縁層上に配置され、スルーホールランド上には、被覆層及びこの被覆層上の第２のソルダーレジストが配置されていてもよい。
【００１０】
上記のプリント配線板において、めっき層を腐食から保護する被覆層が耐切削油性を有し、第２のソルダーレジストが、絶縁層を貫通する開口のうち、電子部品を搭載する部品搭載面側の開口を塞ぐように配置されていてもよい。
【００１１】
上記のプリント配線板において、被覆層がはんだ層であってもよい。
【００１２】
また、本発明は、別の側面として、プリント配線板の製造方法に関する。この製造方法は、上記何れかのプリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造方法であって、支持体となる絶縁層を貫通する貫通穴を形成する工程と、貫通穴の内壁にめっき層及びこのめっき層の内側に形成され絶縁層を貫通する開口を有するスルーホールを形成する工程と、支持体となる絶縁層上に配線パターンを形成する工程と、絶縁層を貫通する開口を確保しつつ、絶縁層上及び配線パターン上に第１のソルダーレジストを形成する工程と、絶縁層を貫通する開口を確保しつつ、スルーホールのめっき層の内壁にめっき層を腐食から保護する被覆層及びこの被覆層の内側に配置され絶縁層を貫通する開口を形成する工程と、被覆層の内側に配置され絶縁層を貫通する開口のうち、部品搭載面側又ははんだ付け面側の少なくとも一方を塞ぐように、第２のソルダーレジストを形成する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、スルーホール内に切削油等の腐食性物質が浸入しにくく、かつ仮にスルーホール内に腐食性物質が浸入しても腐食を抑制することが可能なプリント配線板、及び、その製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態（実施例）に係るプリント配線板の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態（実施例）に係るプリント配線板の製造プロセスのフローの一部を表す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態（実施例）に係るプリント配線板の製造プロセスのフローの一部を表す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態（実施例）に係るプリント配線板の製造プロセスのフローの一部を表す断面図である。
【図５】比較例に係るプリント配線板の断面図である。
【図６】比較例に係るプリント配線板の製造プロセスのフローの一部を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（プリント配線板）
図１に、本発明に係るプリント配線板の実施形態の一例を示す。本実施形態のプリント配線板１５は、支持体となる絶縁層２と、絶縁層２上に配置される配線パターン１２と、絶縁層２を貫通する貫通穴６及びこの貫通穴６の内壁にめっき層４を備えるスルーホール３と、絶縁層２上及び配線パターン１２上に配置される第１のソルダーレジスト８と、第１のソルダーレジスト８上に配置される第２のソルダーレジスト１０と、を備える。プリント配線板１５では、スルーホール３が、めっき層４の内壁に配置されてめっき層４を腐食から保護する被覆層９と、被覆層９の内側に形成され絶縁層２を貫通する開口１４と、を有する。第１のソルダーレジスト８は、絶縁層２を貫通する開口１４を確保するように配置され、第２のソルダーレジスト１０は、絶縁層２を貫通する開口１４ａ、１４ｂのうち少なくとも一方を塞ぐように配置される。
【００１６】
本実施形態の絶縁層２は、電気的な絶縁性を有するとともに、配線パターン及びスルーホールランド等のプリント配線板を構成する要素の支持体となるものである。絶縁層２は、電気的な絶縁性と支持体としての強度とを有していればよく、一般的なプリント配線板用の絶縁材料及び方法を用いて形成することができる。支持体としての強度が大きい点で、絶縁層２としては、ガラスクロス等の補強材に、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等を含浸させて半硬化させたプリプレグを用い、熱プレスを用いて成形したものを用いることが望ましい。
【００１７】
配線パターン１２は、絶縁層２上に形成され、電子部品同士又は電子部品と電源あるいはグランド等とを電気的に接続して、電気回路を形成するための導体であり、後述するスルーホールランド１３を含む。一般的なプリント配線板と同様に、配線パターン１２は、銅箔等の金属箔又はめっきを用いて、サブトラクト法又はセミアディティブ等の回路加工方法により形成することができる。
【００１８】
貫通穴６は、後述するスルーホール３を形成するために、絶縁層２を貫通するように設ける穴であり、一般的なプリント配線板と同様に、ドリル加工又はレーザ加工等を用いて形成することができる。
【００１９】
めっき層４は、後述するスルーホール３を形成するために、貫通穴６の内壁に配置されるものである。めっき層４は、貫通穴６の内壁に沿って膜状に形成されるものであり、貫通穴６を充填するものではない。一般的なプリント配線板と同様に、例えば、貫通穴６の内壁に、下地の給電層となるめっき層を無電解銅めっきを用いて形成した後、電気銅めっきを用いて厚付けすることにより形成することができる。
【００２０】
スルーホール３は、異なる層の配線パターン１２同士を電気的に接続する層間接続を行なうものであり、単に層間接続を行なうための層間接続穴、挿入型の電子部品のリードを挿入して搭載するための部品穴等を含む。上述したとおり、絶縁層２を貫通する貫通穴６を形成した後、この貫通穴６の内壁にめっき層４を形成することにより、スルーホール３を形成することができる。
【００２１】
第１のソルダーレジスト８は、配線パターン１２を保護するとともに、被覆層９を形成しない配線パターン１２に対しては、被覆層９を形成するための処理が行なわれないように、保護するものである。例えば、熱硬化型のソルダーレジストインクを用い、スクリーン印刷によって塗布した後、加熱硬化することにより形成する方法、紫外線硬化型のソルダーレジストインクを用い、スクリーン印刷によって塗布した後、紫外線を照射することにより硬化し形成する方法、現像型のソルダーレジストインクを塗布し、乾燥、パターン露光、現像、硬化の各工程を行なって形成する方法を用いることができる。高密度な微細パターンに対応し易い点で、現像型のソルダーレジストが好ましい。現像型のソルダーレジストインクの塗布方法としては、スプレーコート、ロールコート、ディップコート、スクリーン印刷等を用いることができる。後述するように、第１のソルダーレジスト８は、絶縁層２を貫通する開口１４を確保するように形成するので、スルーホール３内に、ソルダーレジストインクがなるべく垂れ込まないようにできる点で、現像型のソルダーレジストインクを用い、スプレーコートにより塗布した後、乾燥、パターン露光、現像、硬化の各工程を行なって形成する方法が望ましい。また、これ以外に、ドライフィルムタイプの現像型ソルダーレジストを用いることもでき、この場合には、ラミネート、パターン露光、現像、硬化の各工程を行って、ソルダーレジストを形成することができる。
【００２２】
第２のソルダーレジスト１０は、被覆層９が形成された後のスルーホール３の開口１４を塞ぐことを目的として形成するものである。第２のソルダーレジスト１０は、第１のソルダーレジスト８と同様、熱硬化型のソルダーレジストインクを用い、スクリーン印刷によって塗布した後、加熱硬化することにより形成する方法、紫外線硬化型のソルダーレジストインクを用い、スクリーン印刷によって塗布した後、紫外線を照射することにより硬化し形成する方法、現像型のソルダーレジストインクを塗布し、乾燥、パターン露光、現像、硬化の各工程を行なって形成する方法を用いることができる。高密度な微細パターンに対応し易い点で、現像型のソルダーレジストが好ましい。現像型のソルダーレジストインクの塗布方法としては、スプレーコート、ロールコート、ディップコート、スクリーン印刷等を用いることができる。後述するように、第２のソルダーレジスト１０は、絶縁層２の表裏の開口１４ａ，１４ｂのうち少なくとも一方を塞ぐように配置されるので、スルーホール３の開口１４を確実に塞ぐことができる点で、現像型のソルダーレジストインクを用い、スクリーン印刷によって塗布した後、乾燥、パターン露光、現像、硬化の各工程を行なって形成する方法が望ましい。また、これ以外に、ドライフィルムタイプの現像型ソルダーレジストを用いることもでき、この場合には、ラミネート、パターン露光、現像、硬化の各工程を行って、ソルダーレジストを形成することができる。このドライフィルムタイプの現像型ソルダーレジストであれば、スルーホール３の開口１４を、より確実に塞ぐことが可能になる点で好ましい。
【００２３】
被覆層９は、めっき層４で形成されるスルーホール３の内壁を、切削油、粉塵、又は亜硫酸ガス等の腐食性物質から保護するための層である。被覆層９としては、はんだ、スズ、ニッケル、金、又は銀等の金属が挙げられる。これらの中でも、はんだは、耐腐食性の効果を有するうえ、フラックスを塗布して溶融したはんだに浸漬した後、エアを吹き付けて余分なはんだを取り除くようにしてはんだをコーティングする、ソルダーコート法を用いて形成できるので、簡易で安価な点で好ましい。
【００２４】
本実施形態で対象とする切削油としては、一般には、鉱物油と動植物油または鉱物油とエステル油からなる１種切削油剤（１号〜６号）、又は、１種切削油剤に添加剤を加えた２種切削油剤（１号〜６号、１１号〜１７号）が挙げられる。具体的には、高度精製鉱物油、塩素化パラフィン、及びポリサルファイドを適宜に組合せて構成したものである。鉱物油のみのものもあるが、組合せとしては、鉱物油と塩素化パラフィン、鉱物油とポリサルファイド、鉱物油と塩素化パラフィン及びポリサルファイドの混合液がある。
【００２５】
本実施形態のプリント配線板１５は、切削油、粉塵、又は亜硫酸ガス等の腐食性物質が、プリント配線板の配線パターン１２に付着したり、スルーホール３内に浸入したりすることがある産業用ロボット、工作機械又は自動車の用途において用いられると、腐食性物質による影響を受け難い特徴を生かせるので好ましい。
【００２６】
（作用・効果）
本実施形態では、スルーホール３が、めっき層４の内壁に配置されめっき層４を腐食から保護する被覆層９と、この被覆層９の内側に形成され絶縁層２を貫通する開口１４と、を有している。スルーホール３のめっき層４で形成された内壁は、一般に銅めっきであることが多く、この場合は切削油、粉塵、又は亜硫酸ガス等の腐食性物質に対する耐腐食性が弱い問題がある。しかし、スルーホール３のめっき層４で形成された内壁に被覆層９を形成することにより、これらの腐食性物質に対する耐腐食性を改善することができる。しかも、被覆層９の内側に形成され絶縁層２を貫通する開口１４を有しているので、この状態で、ソルダーコート法又はめっき法等により被覆層９の形成を行なうことにより、絶縁層２を貫通するスルーホール３のめっき層４で形成された内壁全体を、被覆層９で覆うことが可能になるので、絶縁層２を貫通するスルーホール３の内壁全体に耐腐食性を持たせることが可能となる。
【００２７】
また、本実施形態では、第１のソルダーレジスト８が、絶縁層２を貫通する開口１４を確保するように配置される。これにより、第１のソルダーレジスト８を形成することで、配線パターン１２等の被覆層９を形成しない領域をマスクすることができる。しかも、第１のソルダーレジスト８を形成した状態では、絶縁層２を貫通する開口１４が確保されているので、この状態で、ソルダーコート法又はめっき法等により被覆層９の形成を行なうことにより、絶縁層２を貫通するスルーホール３のめっき層４で形成された内壁全体を被覆層９で覆うことが可能になるので、絶縁層２を貫通するスルーホール３の内壁全体が耐腐食性を有することになる。
【００２８】
また、本実施形態では、第２のソルダーレジスト１０が、絶縁層２の表裏の開口１４のうち少なくとも一方を塞ぐように配置される。これにより、確実にスルーホール３の開口１４を塞ぐことができ、スルーホール３内に切削油、粉塵、又は亜硫酸ガス等の腐食性の物質が入り込み難い。
【００２９】
本実施形態のプリント配線板によれば、スルーホール３が、めっき層４の内壁に配置されめっき層４を腐食から保護する被覆層９と、この被覆層９の内側に形成され絶縁層２を貫通する開口１４と、を有しており、第１のソルダーレジスト８はスルーホール３を塞がず、貫通する開口１４を備えるので、ソルダーコート法又はめっき法等で確実にスルーホール３内が被覆層９で被覆される。しかも、第２のソルダーレジスト１０は絶縁層２表裏の開口１４ａ、１４ｂの少なくとも一方を塞ぐように配置するので、確実にスルーホール３の開口１４を塞ぐことができ、スルーホール３内に切削油、粉塵、又は亜硫酸ガス等の腐食性の物質が入り込みにくい。また、スルーホール３内に、切削油、粉塵、又は亜硫酸ガス等の腐食性の物質が仮に入ったとしても、スルーホール３内が確実に被覆層９で被覆されているため、腐食を抑制することができる。
【００３０】
本実施形態において、スルーホール３の周囲の絶縁層２上にスルーホールランド１３が配置され、第１のソルダーレジスト８が、スルーホールランド１３上を除く配線パターン１２上及び絶縁層２上に配置され、スルーホールランド１３上には、被覆層９及びこの被覆層９上の第２のソルダーレジスト１０が配置されるようにしてもよい。つまり、第１のソルダーレジスト８は、スルーホールランド１３にかからないように形成されるため（ランド逃げ仕様）、より確実に、スルーホール３の絶縁層２を貫通する開口１４を確保することが可能になる。また、スルーホールランド１３上の被覆層９の上に第２のソルダーレジスト１０を配置するので、被覆層９を形成した後で、第２のソルダーレジスト１０でスルーホール３の開口１４を塞ぐことになるため、スルーホール３内は、確実に被覆層９で被覆される。
【００３１】
本実施形態において、めっき層４を腐食から保護する被覆層９が耐切削油性を有し、第２のソルダーレジスト１０が、絶縁層２を貫通する開口１４ａ、１４ｂのうち、電子部品を搭載する部品搭載面側の開口１４ａを塞ぐように配置されるようにしてもよい。これにより、切削油は、装置に組み込まれた際に、一般的に上側になる部品搭載面側から浸入することが多いため、耐切削油性を要する用途に用いられる場合は、部品搭載面側の開口１４ａを塞ぐことにより、スルーホール３内への切削油の浸入を有効に抑制できる。
【００３２】
本実施形態において、被覆層９がはんだ層であることが好ましい。被覆層９がはんだ層であることにより、簡易で安価な方法であるソルダーコート法を用いて、絶縁層２を貫通する開口１４を備えるスルーホール３内を確実にはんだで被覆することができる。しかも、はんだは優れた耐切削油性を有するため、耐切削油性が向上する。なお、ソルダーコート法で形成するはんだ層としては、プリント配線板で一般的に用いられるものを用いることができる。このようなものとして、被処理物の要求する特性に応じて、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｇｅ、又はＧａなどを適宜含むはんだ（一例としてＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉはんだ）を用いることができる。
【００３３】
（プリント配線板の製造方法）
次に、本発明のプリント配線板の製造方法の実施形態の一例を、図２〜４に示す。本実施形態のプリント配線板１５の製造方法は、支持体となる絶縁層２を貫通する貫通穴６を形成する工程（Ａ）と、貫通穴６の内壁にめっき層４及びこのめっき層４の内側に形成され絶縁層２を貫通する開口を備えるスルーホール３を形成する工程（Ｂ）と、支持体となる絶縁層２上に配線パターン１２を形成する工程（Ｃ）と、絶縁層２を貫通する開口１４を確保しつつ、絶縁層２上及び配線パターン１２上に第１のソルダーレジスト８を形成する工程（Ｄ）と、絶縁層２を貫通する開口１４を確保しつつ、スルーホール３のめっき層４の内壁にめっき層４を腐食から保護する被覆層９及びこの被覆層９内側に配置され絶縁層２を貫通する開口１４を形成する工程（Ｅ）と、被覆層９の内側に配置され絶縁層２を貫通する開口１４ａ、１４ｂのうち少なくとも一方を塞ぐように、第２のソルダーレジスト１０を形成する工程（Ｆ）と、を有する。
【００３４】
（作用・効果）
この製造方法によって製造されるプリント配線板は、第１のソルダーレジスト８はスルーホール３の開口１４を塞がず、スルーホール３は貫通する開口１４を備えるので、ソルダーコート法等で確実にスルーホール３内が被覆層９で被覆され、かつ第２のソルダーレジスト１０は絶縁層２の表裏の開口１４ａ、１４ｂの一方のみを塞ぐように配置するので、確実にスルーホール３の開口１４を塞ぐことができる。このため、このプリント配線板によれば、スルーホール３内に切削油等の腐食性物質が入り込み難い。また、仮に入ったとしても、スルーホール３内が確実に被覆層９で被覆されているため、腐食が抑制される。
【実施例】
【００３５】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は実施例に限定されない。
【００３６】
（実施例）
まず、図２の（ａ）に示すように、支持体である絶縁層２としてガラスエポキシ製基材を用い、その両面に厚さ１２μｍの銅箔１を張りあわせた。これにより、厚さ：０．８ｍｍ、縦：５００ｍｍ、横：６００ｍｍの銅張積層板７（日立化成株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７１、「ＭＣＬ」は登録商標）を準備した。
【００３７】
次に、図２の（ｂ）に示すように、直径０．４ｍｍのドリルを用いて、ドリル加工により、支持体となる絶縁層２を貫通する貫通穴６を形成した。
【００３８】
次に、図２の（ｃ）に示すように、貫通穴６の内壁に下地の給電層となるめっき層を無電解銅めっきを用いて形成した後、電気銅めっきを用いて厚付けすることにより、貫通穴６の内壁にめっき層４及びこのめっき層４の内側に形成され絶縁層２を貫通する開口１４を備えるスルーホール３を形成した。
【００３９】
次に、図３の（ａ）〜（ｃ）に示すように、銅張積層板７の表面の銅箔１及びめっき層４上に、エッチングレジスト５を形成した。その後、エッチングレジスト５を形成した銅張積層板７に対し、エッチングによるサブトラクト法で回路加工することにより、支持体となる絶縁層２上に配線パターン１２を形成した。
【００４０】
次に、図４の（ａ）に示すように、現像型のソルダーレジストインクを、スプレーコートにより塗布し、乾燥、パターン露光、現像、及び、硬化の各工程を行なって形成した。このとき、スルーホール３内及びスルーホールランド１３上には、ソルダーレジストインクが残留しないようにした。これにより、絶縁層２を貫通する開口１４を確保しつつ、絶縁層２上及び配線パターン１２上に第１のソルダーレジスト８を形成した。
【００４１】
次に、図４の（ｂ）に示すように、ソルダーコート法を用いて、スルーホール３のめっき層４の内壁に、めっき層４を腐食から保護する被覆層９としてのはんだ層及びこの被覆層９の内側に配置され絶縁層２を貫通する開口１４を形成した。
【００４２】
次に、図４の（ｃ）に示すように、現像型のソルダーレジストインクを、スクリーン印刷により塗布し、乾燥、パターン露光、現像、及び、硬化の各工程を行なって形成した。このとき、スクリーン印刷によるソルダーレジストインクの塗布は、絶縁層２の部品搭載面側の開口１４ａ側を先に行い、その後、はんだ付け面側の開口１４ｂ側に行った。これにより、絶縁層２の部品搭載面側の開口１４ａのみを塞ぎ、はんだ付け面側の開口１４ｂは塞がないようにして、第２のソルダーレジスト１０を形成した。
【００４３】
このようにして、図１のプリント配線板１５を形成した。このプリント配線板１５は、スルーホール３が、めっき層４の内壁に配置されめっき層４を腐食から保護する被覆層９と、この被覆層９の内側に形成され絶縁層２を貫通する開口１４と、を有しており、第１のソルダーレジスト８はスルーホール３を塞がず、貫通する開口１４を備えるので、確実にスルーホール３内が被覆層９で被覆されていた。しかも、第２のソルダーレジスト１０が絶縁層２の部品搭載面側の開口１４ａのみを塞ぐように配置したので、確実にスルーホール３の開口１４を塞ぐことができ、スルーホール３内に切削油、粉塵、又は亜硫酸ガス等の腐食性の物質が入り込みにくかった。また、スルーホール３内に、切削油、粉塵、又は亜硫酸ガス等の腐食性の物質が入った場合でも、スルーホール３内が確実に被覆層９で被覆されているため、腐食を抑制することができた。
【００４４】
（比較例）
図２の銅張積層板の準備から、図３の（ｃ）に示す工程（Ｃ３）までを、実施例と同様にして行った。
【００４５】
次に、図６の（ａ）に示すように、現像型のソルダーレジストインクを、スプレーコートにより塗布し、乾燥、パターン露光、現像、及び、硬化の各工程を行なって形成した。このとき、スルーホール３の開口１４を塞ぐため、スルーホール３内及びスルーホールランド１３上に、第１のソルダーレジスト８が形成されるようにした。
【００４６】
次に、図６の（ｂ）に示すように、スルーホール３のはんだ付け面側の開口１４ｂを塞ぐように、現像型のソルダーレジストインクを、スクリーン印刷により塗布し、乾燥、パターン露光、現像、及び、硬化の各工程を行なって、第２のソルダーレジスト１０を形成した。
【００４７】
次に、図６の（ｃ）に示すように、ソルダーコート法を用いて、スルーホール３のめっき層４の内壁及びスルーホールランド１３上に、めっき層４を腐食から保護する被覆層９としてはんだ層を形成した。
【００４８】
このようにして、図５に示す比較例のプリント配線板１０５を形成した。このプリント配線板１０５は、絶縁層２の表裏両面のスルーホール３の上部に第１のソルダーレジスト８が形成され、再度第２のソルダーレジスト１０を、はんだ付け面側のスルーホール３の開口１４ｂを塞ぐように形成されている。このため、ソルダーコート法を用いて、スルーホール３のめっき層４の内壁及びスルーホールランド１３上に、被覆層９としてはんだ層を形成したが、ソルダーレジスト８、１０で塞がれたスルーホール３の内部には、ソルダーコート法での溶融はんだが入り込み難いため、スルーホール３の内壁のめっき層４が完全には、はんだで被覆されず、めっき層露出個所１６が生じた。また、スルーホール３のはんだ付け面側の開口１４ｂが塞がれているものの、部品搭載面側の開口１４ａから、切削油、粉塵、又は亜硫酸ガス等の腐食性の物質がスルーホール３内に入り込み易く、入り込んだ場合は、スルーホール３内のはんだで被覆されていないめっき層４の個所から腐食が進行する傾向がみられた。
【符号の説明】
【００４９】
１…銅箔、２…絶縁層、３…スルーホール、４…めっき層、５…エッチングレジスト、６…貫通穴、７…銅張り積層板、８…第１のソルダーレジスト、９…被覆層、１０…第２のソルダーレジスト、１２…配線パターン、１３…スルーホールランド、１４…開口、１４ａ…部品搭載面側の開口、１４ｂ…はんだ付け面側の開口、１５…プリント配線板、１６…めっき層露出箇所、１０５…プリント配線板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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