(57)【要約】【課題】剥離用テープを用いることなく低コストで保護テープをウエーハから剥離すると共に、保護テープの剥離作業を簡略化すること。【解決手段】ノッチ（１３）を有するウエーハ（Ｗ）の表面（１１）から保護テープ（１４）を剥離する保護テープ剥離方法であり、ウエーハの裏面（１２）を保持テーブル（２）で吸引保持する吸引保持工程と、ウエーハの外側からノッチに向かってエアーを吹き付けてノッチ部分の保護テープをウエーハの表面から浮上させる保護テープ浮上工程と、浮上された保護テープの一端を摘持部（５）で摘持する保護テープ摘持工程と、保持テーブルに対して摘持部を保護テープの一端から他端に向けて移動させる保護テープ剥離工程とを備える構成とした。【選択図】図６
2015167206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶方位を示すノッチを備えるウエーハの表面に貼着される保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
ウエーハの裏面を保持テーブルの吸引面で吸引保持する吸引保持工程と、
該吸引保持工程の後、ウエーハの外側から側面の該ノッチに向かってエアーを吹き付けるノズルからエアーを吹き付けてウエーハの表面に貼着される該保護テープをウエーハの表面から浮上させる保護テープ浮上工程と、
ノッチ部分の該保護テープを摘持部で摘持する保護テープ摘持工程と、を有し、
該保護テープ浮上工程で該保護テープをウエーハの表面から浮上させた後、ノッチ部分の該保護テープを該摘持部で摘持する該保護テープ摘持工程を実施し、または、該保護テープ摘持工程で該保護テープを摘持した後、該ノズルから該ノッチに向かってエアーを吹き付けて該保護テープをウエーハの表面から浮上させる該保護テープ浮上工程を実施し、
該保護テープ浮上工程の後の該保護テープ摘持工程の後、または、該保護テープ摘持工程の後の該保護テープ浮上工程の後、該保護テープを摘持する該摘持部と、ウエーハを吸引保持する該保持テーブルと、を相対的に移動させ該摘持部をウエーハの上方において該ノッチからウエーハの中心に向かう方向でウエーハの外側まで移動させ、ウエーハの表面から該保護テープを剥離させる保護テープ剥離工程とからなる保護テープ剥離方法。
【請求項２】
請求項１記載の保護テープ剥離方法で使用する該保護テープは、紫外線の照射によって硬化する糊層を有していて、
該保護テープ浮上工程の前までに、紫外線を照射させて該糊層を硬化させる紫外線照射工程を、実施する請求項１記載の保護テープ剥離方法。
【請求項３】
請求項１記載の保護テープ剥離方法の該吸引保持工程の前に、中央に開口を有するリングフレームの該開口を塞いで貼着される支持テープにウエーハの裏面を貼着させて該リングフレームにウエーハを支持させるウエーハ支持工程を、実施し、
該ウエーハ支持工程の後の、該吸引保持工程では、ウエーハの裏面に貼着される該支持テープを該保持テーブルの吸引面で吸引保持する請求項１または２記載の保護テープ剥離方法。
【請求項４】
結晶方位を示すノッチを備えるウエーハの表面に貼着される保護テープを剥離させる保護テープ剥離装置であって、
該ウエーハの裏面側を吸引保持する吸引面を有する保持テーブルと、
該保持テーブルに吸引保持されるウエーハの側面から該ノッチに向かってエアーを吹き付けて該保護テープをウエーハの表面から浮上させるノズルと、
ノッチ部分に位置する該保護テープ、もしくは該ノズルからエアーを吹き付けてウエーハから浮上した該保護テープを摘持する摘持部と、
該摘持部と該保持テーブルとを相対的に移動させる移動手段と、を備える保護テープ剥離装置。
【請求項５】
該保護テープは、紫外線の照射によって硬化する糊層を有していて、
該糊層に紫外線を照射させ該糊層を硬化させる紫外線照射手段を備える請求項４記載の保護テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離方法及び保護テープ剥離装置に関し、特に、ノッチを有するウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離方法及び保護テープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスが表面に形成されたウエーハを薄化する際には、ウエーハの表面（デバイス面）にデバイスを保護する保護テープが貼着される。そして、ウエーハを裏面から研削することにより、ウエーハが薄化される。また、薄化されたウエーハを分割する前には、分割後のウエーハを保持するためにウエーハの裏面に支持テープが貼着され、ウエーハの表面に貼着された保護テープは剥離される。そして、ウエーハは、表面に形成された分割予定ラインに沿って切削加工等されることにより、個々のデバイスに分割される。
【０００３】
ウエーハから保護テープを剥離する際には、保護テープの一端に貼着された剥離用テープを起点として保護テープを引き剥がす保護テープ剥離装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の保護テープ剥離装置では、表面に保護テープが貼着されたウエーハが保持テーブルに載置され、保護テープの一端に剥離時の起点となる剥離用テープが接着される。剥離用テープの接着の方法としては、熱融着や圧着等が挙げられる。そして、剥離用テープを摘持した摘持部と保持テーブルとを水平方向に相対的に移動させることにより、剥離テープを起点として保護テープをウエーハから剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２３９５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の保護テープ剥離装置では、ウエーハに貼着された保護テープ毎に剥離用テープが必要となるため、不経済であった。また、剥離用テープを保護テープに貼着して保護テープを剥離するので、保護テープの剥離作業に煩わしさが生じていた。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、剥離用テープを用いることなく低コストで保護テープをウエーハから剥離することができると共に、保護テープの剥離作業を簡略化することができる保護テープ剥離方法及び保護テープ剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の保護テープ剥離方法は、結晶方位を示すノッチを備えるウエーハの表面に貼着される保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、ウエーハの裏面を保持テーブルの吸引面で吸引保持する吸引保持工程と、吸引保持工程の後、ウエーハの外側から側面のノッチに向かってエアーを吹き付けるノズルからエアーを吹き付けてウエーハの表面に貼着される保護テープをウエーハの表面から浮上させる保護テープ浮上工程と、ノッチ部分の保護テープを摘持部で摘持する保護テープ摘持工程と、を有し、保護テープ浮上工程で保護テープをウエーハの表面から浮上させた後、ノッチ部分の保護テープを摘持部で摘持する保護テープ摘持工程を実施し、または、保護テープ摘持工程で保護テープを摘持した後、ノズルからノッチに向かってエアーを吹き付けて保護テープをウエーハの表面から浮上させる保護テープ浮上工程を実施し、保護テープ浮上工程の後の保護テープ摘持工程の後、または、保護テープ摘持工程の後の保護テープ浮上工程の後、保護テープを摘持する摘持部と、ウエーハを吸引保持する保持テーブルと、を相対的に移動させ摘持部をウエーハの上方においてノッチからウエーハの中心に向かう方向でウエーハの外側まで移動させ、ウエーハの表面から保護テープを剥離させる保護テープ剥離工程とからなることを特徴とする。
【０００８】
本発明の保護テープ剥離装置は、結晶方位を示すノッチを備えるウエーハの表面に貼着される保護テープを剥離させる保護テープ剥離装置であって、ウエーハの裏面側を吸引保持する吸引面を有する保持テーブルと、保持テーブルに吸引保持されるウエーハの側面からノッチに向かってエアーを吹き付けて保護テープをウエーハの表面から浮上させるノズルと、ノッチ部分に位置する保護テープ、もしくはノズルからエアーを吹き付けてウエーハから浮上した保護テープを摘持する摘持部と、摘持部と保持テーブルとを相対的に移動させる移動手段と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
これらの構成によれば、摘持部でノッチ部分の保護テープを摘持することで、保護テープを剥離する際の摘み代として、ノッチ部分の保護テープを利用することができる。このため、摘み代を設けるために別途剥離用テープを用意する必要がなくなる。また、ノッチに向かってエアーを吹き付けながら保護テープを摘持する場合、ウエーハの外側からノッチに向かってエアーが吹き付けられることで、ノッチの内側にエアーが入り込む。よって、ノッチ部分の保護テープがエアーによってウエーハの表面から浮上され、ノッチ部分の保護テープが摘み易くなる。また、ノッチ部分の保護テープを摘持した後にノッチに向かってエアーを吹き付ける場合、保護テープとウエーハとの間にエアーが入り込むことで保護テープの粘着力が低下され、保護テープをウエーハから剥離し易くすることができる。そして、ノッチ部分の保護テープを摘持部で摘持した状態で、摘持部と保持テーブルとが相対的に移動される。これにより、ノッチが形成されたウエーハの一端から他端に向かって保護テープが引っ張られ、保護テープがウエーハから剥離される。よって、保護テープに剥離用テープを貼着して保護テープを剥離する場合に比べ、低コストで保護テープをウエーハから剥離することができる。また、剥離用テープを貼着する工程が削減されることで、保護テープの剥離作業を簡略化することができる。
【００１０】
また、本発明の上記保護テープ剥離方法において、上記保護テープ剥離方法で使用する保護テープは、紫外線の照射によって硬化する糊層を有していて、保護テープ浮上工程の前までに、紫外線を照射させて糊層を硬化させる紫外線照射工程を、実施する。
【００１１】
また、本発明の上記保護テープ剥離方法において、上記保護テープ剥離方法の吸引保持工程の前に、中央に開口を有するリングフレームの開口を塞いで貼着される支持テープにウエーハの裏面を貼着させてリングフレームにウエーハを支持させるウエーハ支持工程を、実施し、ウエーハ支持工程の後の、吸引保持工程では、ウエーハの裏面に貼着される支持テープを保持テーブルの吸引面で吸引保持する。
【００１２】
また、本発明の上記保護テープ剥離装置において、保護テープは、紫外線の照射によって硬化する糊層を有していて、糊層に紫外線を照射させ糊層を硬化させる紫外線照射手段を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ノッチ部分の保護テープを摘持することにより、剥離用テープを用いることなく低コストで保護テープをウエーハから剥離することができると共に、保護テープの剥離作業を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置の一例を示す模式図である。
【図２】第１の実施の形態に係るウエーハ支持工程の一例を示す模式図である。
【図３】第１の実施の形態に係る吸引保持工程の一例を示す模式図である。
【図４】第１の実施の形態に係る紫外線照射工程の一例を示す模式図である。
【図５】第１の実施の形態に係る保護テープ浮上工程の一例を示す模式図である。
【図６】第１の実施の形態に係る保護テープ摘持工程の一例を示す模式図である。
【図７】第１の実施の形態に係る保護テープ剥離工程の一例を示す模式図である。
【図８】第２の実施の形態に係る保護テープ剥離方法の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図１を参照して、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置の一例を示す模式図である。なお、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置は、以下の図に示す構成に限定されない。保護テープ剥離装置は、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離可能な構成であれば、どのような構成でもよく、研削装置等の加工装置に適用されてもよい。
【００１６】
図１に示すように、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置１は、ウエーハＷの表面１１に貼着された保護テープ１４の一端を摘持して、保護テープ１４をウエーハＷから引き剥がすように構成されている。以下に示す第１及び第２の実施の形態においては、ウエーハＷのノッチ１３上の保護テープ１４を上方に押し上げて摘み代とし、その摘み代を、保護テープ１４を剥離する際の起点にしている。このため、別途摘み代を設けるための剥離用テープを用意する必要がなく、低コストで保護テープ１４をウエーハＷから剥離することができる。
【００１７】
ウエーハＷは、略円板状に形成されており、ウエーハＷの表面１１は複数の分割予定ライン（不図示）によって格子状に区画されている。区画された各領域には、デバイス（不図示）が配設されている。また、ウエーハＷの外縁には、結晶方位を示すＶ字状のノッチ１３が形成されている。なお、ウエーハＷの構成は特に限定されず、例えば、シリコン、ガリウムヒソ等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。
【００１８】
ウエーハＷの表面１１には、デバイスを保護するために保護テープ１４が貼着される。保護テープ１４は、ウエーハＷと同径の円形状に形成され、保護テープ１４の裏面には、紫外線の照射によって硬化する糊層が積層されている。また、ウエーハＷを支持するリングフレーム１６は、中央に開口１７を有しており、この開口１７を塞ぐように支持テープ１５が貼着されている。支持テープ１５の粘着面にウエーハＷの裏面１２を貼着することにより、ウエーハＷは、支持テープ１５を介してリングフレーム１６に支持される。
【００１９】
保護テープ剥離装置１は、ウエーハＷの裏面１２を吸引保持する保持テーブル２を備えている。保持テーブル２は、円盤状に形成されており、保持テーブル２の上面には、ウエーハＷの裏面１２を吸引保持する円形状の吸引面２１が形成されている。吸引面２１は、ポーラスセラミック材等の多孔質部材によって形成されており、吸引面２１には吸引源（不図示）が接続されている。ウエーハＷは、ノッチ１３を所定の方向に向けて保持テーブル２に載置され、吸引面２１に生じる負圧によって、ウエーハＷの裏面１２が吸引保持される。
【００２０】
保持テーブル２の上方には、ノッチ１３上の保護テープ１４の一端を摘持する摘持部５と、摘持部５をノッチ１３とウエーハＷの中心とを通る直線上で水平方向に移動させる移動手段４とが設けられている。移動手段４は、水平方向に延在するガイドレール４１と、ガイドレール４１に沿ってスライド可能なスライド部４２とを備えている。スライド部４２には、昇降アーム４３を介して摘持部５が設けられている。スライド部４２及び昇降アーム４３は、例えば、エアー駆動のアクチュエータやモータ駆動のアクチュエータによって構成される。摘持部５は、スライド部４２によって水平方向に移動され、昇降アーム４３によって上下方向に移動される。
【００２１】
摘持部５は、保護テープ１４を摘持する一対の摘持爪５１と、一対の摘持爪５１を開閉可能に駆動する駆動部５２とを備えている。摘持爪５１は、先端部分がノッチ１３に入り込むように、ノッチ１３の幅よりも摘持爪５１の先端部分の幅寸法が小さく形成されている。ここで、ノッチ１３の幅とは、ノッチ１３が形成されたウエーハＷの外縁部における周方向の幅寸法を表している。駆動部５２は、昇降アーム４３の下端に設けられている。駆動部５２は、一対の摘持爪５１を開閉させると共に、昇降アーム４３の下端を支点に摘持部５全体の傾き（一対の摘持爪５１の向き）を調整可能に構成されている。駆動部５２は、例えば、エアー駆動のアクチュエータやモータ駆動のアクチュエータによって構成される。
【００２２】
摘持部５は、昇降アーム４３及び駆動部５２によって高さ及び傾きが調整されながら、摘持爪５１の先端部分がノッチ１３部分の保護テープ１４を摘持する位置に位置付けられる。これにより、一方の摘持爪５１がノッチ１３に入り込んで、他方の摘持爪５１が保護テープ１５の上に位置付けられる。そして、一対の摘持爪５１が閉じられることにより、ノッチ１３部分に位置する保護テープ１４が摘持爪５１（摘持部５）に摘持される。摘持部５は、保護テープ１４を摘持した状態で、昇降アーム４３及び駆動部５２によって摘持部５の高さ及び傾きが調整されながら、スライド部４２によって水平方向に移動される。これにより、摘持部５は、保護テープ１４を捲るように移動されて、保護テープ１４がウエーハＷから引き剥がされる。
【００２３】
保持テーブル２の外周側上方には、保持テーブル２に保持されたウエーハＷの外側（側面）からノッチ１３に向かってエアーを吹き付けるノズル３が設けられている。ノズル３は、移動手段４のガイドレール４１の一端に、支持アーム３３を介して取り付けられる。また、ノズル３は、摘持部５の移動範囲より外側でノズル３と摘持部５とが接触しない位置に配置されている。ノズル３は、エアー供給源（不図示）に接続されるノズル本体部３１と、ノズル本体部３１から斜め下方に延在する筒状の噴射部３２とを備えている。ノズル本体部３１内には流路が形成されており（不図示）、この流路を介して噴射部３２とエアー供給源とが接続される。これにより、ノズル３は、噴射部３２の先端からエアーを噴射することが可能になっている。また、噴射部３２の先端は、保持テーブル２に保持されたウエーハＷのノッチ１３に対応するように、保持テーブル２の径方向内側に向けられている。
【００２４】
このように構成された第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置１では、先ず、ウエーハＷのノッチ１３を所定の方向に向けて、ウエーハＷが保持テーブル２の吸引面２１に吸引保持される。これにより、ノッチ１３が、摘持部５の摘持爪５１やノズル３の噴射部３２の先端に向けられる。次に、ノズル３の噴射部３２からエアーが噴射されることにより、ウエーハＷの外側からノッチ１３に向かってエアーが吹き付けられる。これにより、ノッチ１３にエアーが入り込んで、ノッチ１３部分の保護テープ１４が浮上される。そして、浮上された保護テープ１４の一端を摘持部５で摘持した状態で、摘持部５と保持テーブル２とが相対的に移動され、摘持部５は、ウエーハＷの上方において、ノッチ１３からウエーハＷの中心に向かう方向でウエーハＷの外側まで移動される。これにより、摘持部５に摘持された保護テープ１４の一端が、ノッチ１３が形成されたウエーハＷの一端から他端に向かって引っ張られ、ウエーハＷの表面１１から保護テープ１４が剥離される。このように、エアーによって浮上された保護テープ１４の一部を、摘持部５で摘持する際の摘み代として利用することができる。
【００２５】
次に、図２から図７を参照して、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離方法について説明する。図２はウエーハ支持工程、図３は吸引保持工程、図４は紫外線照射工程、図５は保護テープ浮上工程、図６は保護テープ摘持工程、図７は保護テープ剥離工程の一例をそれぞれ示している。図７Ａは保護テープが剥離されている際中の様子を示し、図７Ｂは保護テープが剥離された後の様子を示している。なお、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離方法は、以下の図に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。
【００２６】
本実施の形態に係る保護テープ剥離方法では、ウエーハ支持工程でウエーハが支持テープを介してリングフレームに支持された後、吸引保持工程、紫外線照射工程、保護テープ浮上工程及び保護テープ剥離工程を経て、ウエーハから保護テープが剥離される。以下、保護テープ剥離方法の各工程について説明する。
【００２７】
図２に示すように、先ず、ウエーハ支持工程が実施される。ウエーハ支持工程では、表面１１に保護テープ１４が貼着されたウエーハＷが、支持テープ貼着装置７に搬入される。そして、支持テープ貼着装置７の保持テーブル７１上に、保護テープ１４を介してウエーハＷの表面１１側が載置される。ウエーハＷの外周側には、リングフレーム載置部７２にリングフレーム１６が載置されている。そして、ウエーハＷの上方に設けられたローラー７３によって、リングフレーム１６及びウエーハＷの裏面１２に対して支持テープ１５が貼着される。これにより、リングフレーム１６の開口１７が支持テープ１５で塞がれると共に、ウエーハＷは支持テープ１５を介してリングフレーム１６に支持される。リングフレーム１６に支持されたウエーハＷは、支持テープ貼着装置７から保護テープ剥離装置１（図３参照）に搬送される。
【００２８】
図３に示すように、ウエーハ支持工程の後には、吸引保持工程が実施される。吸引保持工程では、ウエーハＷの中心と保持テーブル２の吸引面２１の中心とが位置合わせされ、ウエーハＷのノッチ１３が、ノズル３及び摘持部５（図１参照）の方向に向けられる。そして、支持テープ１５の上面に対してノズル３の噴射部３２が傾斜した状態で、ノズル３の噴射部３２の先端にノッチ１３が向けられて、ウエーハＷの裏面１２側が支持テープ１５を介して保持テーブル２に載置される。ウエーハＷが載置された後、ウエーハＷ及び支持テープ１５は、保持テーブル２の吸引面２１に吸引保持される。
【００２９】
図４に示すように、吸引保持工程の後には、紫外線照射工程が実施される。紫外線照射工程では、複数のＵＶランプ６１によって構成される紫外線照射手段６から、ウエーハＷの表面１１に向かって紫外線が照射される。これにより、ウエーハＷの表面１１に貼着された保護テープ１４のうち、紫外線硬化型の糊層が硬化されて、保護テープ１４の粘着力が低下される。
【００３０】
図５に示すように、紫外線照射工程の後には、保護テープ浮上工程が実施される。保護テープ浮上工程では、ノズル３の噴射部３２からエアーが噴射される。このとき、支持テープ１５の上面に対してノズル３の噴射部３２が傾斜しており、ノズル３の噴射部３２の先端がウエーハＷのノッチ１３に向けられているため、エアーは、ウエーハＷの外側からノッチ１３に向かって斜め下方に吹き付けられる。エアーは、ノッチ１３の下に位置する支持テープの上面１５及びノッチ１３の内側壁に衝突する。そして、ノッチ１３の下に位置する支持テープ１５の上面及びノッチ１３の内側壁に沿うエアーの流れによって、ノッチ１３の上の保護テープ１４が押し上げられる。この結果、ノッチ１３周辺の保護テープ１４がウエーハＷの表面１１からわずかに剥がされて、保護テープ１４は部分的に浮上される。なお、前段の紫外線照射工程によって保護テープ１４の粘着力が低下されているため、ノッチ１３部分の保護テープ１４は、ウエーハＷの表面１１から剥離され易くなっている。
【００３１】
そして、保護テープ１４の一端がウエーハＷから浮上された状態で、保護テープ摘持工程が実施される。図６に示すように、保護テープ摘持工程では、ウエーハＷの一端側上方に摘持部５が位置付けられている。先ず、一対の摘持爪５１が開かれた状態で、摘持爪５１の先端部分がノッチ１３に向けられるように、摘持部５の高さ及び傾きが調整される。このとき、摘持部５がノズル３に接触しないように、昇降アーム４３によって摘持部３の高さが調整され、駆動部５２によって摘持部５の傾きが調整される。摘持部５の高さ及び傾きが調整された結果、一方の摘持爪５１の先端部分はノッチ１３に入り込み、他方の摘持爪５１はノッチ部分の保護テープ１４の上に位置付けられる。そして、駆動部５２によって一対の摘持爪５１が閉じられると、ウエーハＷから離反された保護テープ１４の一端が、摘持爪５１によって摘持される。このように、エアーによって浮上された保護テープ１４の一端が、摘持部５で摘持する際の摘み代となる。
【００３２】
図７に示すように、保護テープ摘持工程の後には、保護テープ剥離工程が実施される。保護テープ剥離工程では、保護テープ１４の一端が摘持部５に摘持された状態で、摘持部５と保持テーブル２とが相対的に移動されることで、保護テープ１４がウエーハＷの表面１１から剥離される。より具体的には、摘持部５は、保護テープ１４の一端を摘持した状態で、昇降アーム４３によって上昇されると共に駆動部５２によって傾きが調整されながら、スライド部４２によってガイドレール４１に沿ってウエーハＷの中心に向かう方向に移動される。このとき、昇降アーム４３によって摘持部５の高さが調整され、一対の摘持爪５１の先端部分がウエーハＷから退避されるように、駆動部５２によって摘持部５の傾きが調整される。これにより、摘持部５の摘持爪５１がウエーハＷに接触することを防止することができる。
【００３３】
そして、図７Ａに示すように、保護テープ１４は、ノッチ１３が形成されたウエーハＷの一端からウエーハＷの中心に向かって徐々に引き剥がされる。更に摘持部５が移動され、図７Ｂに示すように、摘持部５が、ウエーハＷの中心からウエーハＷの外周を通過してウエーハＷの外側（他端側）まで移動されると、保護テープ１４はウエーハＷの表面１１から完全に剥離される。
【００３４】
以上のように、第１の実施の形態によれば、摘持部５でノッチ１３部分の保護テープ１４を摘持することで、保護テープ１４を剥離する際の摘み代として、ノッチ１３部分の保護テープ１４を利用することができる。このため、摘み代を設けるために別途剥離用テープを用意する必要がなくなる。ノッチ１３に向かってエアーを吹き付けながら保護テープ１４を摘持する場合、ウエーハＷの外側からノッチ１３に向かってエアーが吹き付けられることで、ノッチ１３の内側にエアーが入り込む。よって、ノッチ１３部分の保護テープ１４がエアーによってウエーハＷの表面１１から浮上され、ノッチ１３部分の保護テープ１４が摘み易くなる。そして、ノッチ１３部分の保護テープ１４を摘持部５で摘持した状態で、摘持部５と保持テーブル２とが相対的に移動される。これにより、ノッチ１３が形成されたウエーハＷの一端から他端に向かって保護テープ１４が引っ張られ、保護テープ１４がウエーハＷから剥離される。よって、保護テープ１４に剥離用テープを貼着して保護テープ１４を剥離する場合に比べ、低コストで保護テープ１４をウエーハＷから剥離することができる。また、剥離用テープを貼着する工程が削減されることで、保護テープ１４の剥離作業を簡略化することができる。
【００３５】
次に、図８を参照して、第２の実施の形態に係る保護テープ剥離方法について説明する。図８は、第２の実施の形態に係る保護テープ剥離方法の一例を示す模式図である。図８Ａは吸引保持工程、図８Ｂは紫外線照射工程、図８Ｃは保護テープ浮上工程の一例をそれぞれ示している。なお、図８に示す保護テープ剥離方法においては、支持テープを介してリングフレームに支持されないウエーハから保護テープを剥離する点で、第１の実施の形態と相違する。以下、第１の実施の形態と相違する点を重点的に説明する。また、第１の実施の形態と同一名称の構成については同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
【００３６】
図８に示すように、ウエーハＷの表面１１には保護テープ１４が貼着されている。図８Ａに示すように、吸引保持工程では、ウエーハＷの中心と保持テーブル２の吸引面２１の中心とが位置合わせされ、ウエーハＷのノッチ１３が、ノズル３及び摘持部５（図１参照）の方向に向けられる。そして、ノズル３の噴射部３２の先端にノッチ１３が向けられた状態で、ウエーハＷの裏面１２側が直に保持テーブル２に載置される。ウエーハＷが載置された後、ウエーハＷは保持テーブル２の吸引面２１に吸引保持される。
【００３７】
図８Ｂに示すように、吸引保持工程の後には、紫外線照射工程が実施される。紫外線照射工程では、複数のＵＶランプ６１によって構成される紫外線照射手段６から、ウエーハＷの表面１１に向かって紫外線が照射される。これにより、ウエーハＷの表面１１に貼着された保護テープ１４のうち、紫外線硬化型の糊層が硬化されて、保護テープ１４の粘着力が低下される。
【００３８】
図８Ｃに示すように、紫外線照射工程の後には、保護テープ浮上工程が実施される。保護テープ浮上工程では、ノズル３の噴射部３２からエアーが噴射される。このとき、ノズル３の噴射部３２の先端がウエーハＷのノッチ１３に向けられているため、エアーは、ウエーハＷの外側からノッチ１３に向かって吹き付けられる。エアーは、ノッチ１３の側壁に衝突し、ノッチ１３の側壁に沿うエアーの流れによって、ノッチ１３の上の保護テープ１４が押し上げられる。この結果、ノッチ１３周辺の保護テープ１４がウエーハＷの表面１１からわずかに剥がされて、保護テープ１４が部分的に浮上される。この場合、吸着面２１に負圧が生じていることにより、ノズルから噴射されたエアーがノッチ１３の下の吸着面２１によってわずかに吸引されてしまう可能性がある。しかしながら、エアーの圧力や噴射量等を調整することにより、ノッチ１３部分の保護テープ１４を浮上させることができる。
【００３９】
そして、第１の実施の形態と同様に、保護テープ１４の一端がウエーハＷから浮上された状態で保護テープ摘持工程及び保護テープ剥離工程が実施されることにより、保護テープ１４をウエーハＷから剥離することができる。以上のように、第２の実施の形態においても、保護テープ１４の一端を摘持部５で摘持した状態で摘持部５と保持テーブル２とを相対的に移動させることで、摘持部５で摘持した保護テープ１４を起点に保護テープ１４をウエーハＷの表面１１から剥離することができる。このとき、エアーによって浮上された保護テープ１４の一端を、摘み代として利用することができるため、別途剥離用テープを用意することがなく、低コストで保護テープ１４をウエーハＷから剥離することができる。また、剥離用テープを貼着する工程が削減されることで、保護テープ１４の剥離作業を簡略化することができる。
【００４０】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４１】
例えば、上記した実施の形態において、結晶方位を示すノッチ１３はＶ字状に形成される構成としたが、この構成に限定されない。ノッチ１３は、結晶方位を示すものであればどのような形状を有してもよい。例えば、ノッチ１３はＵ字状に形成されてもよい。
【００４２】
また、上記した実施の形態において、吸引保持工程では、ウエーハＷのノッチ１３がノズル３の方向に向けられた状態で、ウエーハＷが保持テーブル２に載置される構成としたが、この構成に限定されない。ウエーハＷの外側からノッチ１３に向かってエアーが吹き付けられればよく、ノッチ１３がノズル３の方向に向けられなくてもよい。
【００４３】
また、上記した実施の形態において、保護テープ剥離方法では、紫外線照射工程が実施される構成としたが、この構成に限定されない。保護テープ剥離方法では、紫外線照射工程を実施せずに保護テープ１４を剥離してもよい。
【００４４】
また、上記した実施の形態において、紫外線照射工程は、吸引保持工程の後に保護テープ剥離装置１で実施される構成としたが、この構成に限定されない。紫外線照射工程は、保護テープ浮上工程の前までに実施されていればよく、例えば、吸引保持工程の前やウエーハ支持工程の前に実施されてもよい。
【００４５】
また、上記した実施の形態において、保持テーブル２は、ウエーハＷの裏面１２をほぼ全体的に吸引保持する構成としたが、この構成に限定されない。保持テーブル２は、ウエーハＷの裏面１２を全体的に吸引保持しなくてもよく、例えば、ウエーハＷの外周部分のみを吸引保持する構成としてもよい。
【００４６】
また、上記した実施の形態において、保護テープ浮上工程で保護テープ１４をウエーハＷから浮上させた後に、浮上された保護テープ１４の一端を摘持部５で摘持する保護テープ摘持工程を実施する構成としたが、この構成に限定されない。保護テープ摘持工程でノッチ１３部分の保護テープ１４を摘持部５で摘持した後に、ノッチ１３部分の保護テープ１４を浮上させる保持テープ浮上工程を実施してもよい。この場合、ウエーハＷの外側からノッチ１３に向かってエアーを吹き付けることで、ノッチ１３部分の保護テープ１４とウエーハＷとの間の隙間にエアーが入り込む。これにより、保護テープ１４の粘着力が低下され、保護テープ１４をウエーハＷから剥離し易くすることができる。
【００４７】
また、上記した実施の形態において、ノッチ１３をノズル３の噴射部３２の先端に向けて、ウエーハＷが保持テーブル２に位置付けられる構成としたが、この構成に限定されない。ノズル３は、例えば、ウエーハの載置位置に合わせて移動可能に構成されてもよい。この場合、ウエーハＷが保持テーブル２に載置された後、噴射部３２の先端をノッチ１３に向けて、ノズル３が所定の位置に位置付けられてもよい。これにより、保持テーブル２に対するウエーハＷの位置決め精度が要求されない。
【００４８】
また、上記した実施の形態において、ノズル３は、筒状の噴射部３２を備える構成としたが、この構成に限定されない。ノズル３は、ノッチ１３に向かってエアーを吹き付けることができれば、どのように形成されてもよい。
【００４９】
また、上記した実施の形態において、ノズル３は、保持テーブル２の外周側上方において、移動手段４のガイドレール４１の一端に、支持アーム３３を介して取り付けられる構成としたが、この構成に限定されない。ノズル３は、保護テープ１４とウエーハＷとの間の隙間にエアーを吹き付けながら、摘持部５の動きに追従してもよい。これにより、エアーで保護テープ１４の粘着力を弱めながら保護テープ１４をウエーハＷから剥離することができるので、保護テープ剥離工程の効率が高められる。この場合、ノズル３の噴射部３２の先端がウエーハＷに接触しないように、昇降可能な支持アーム３３でノズル３の高さを調整してもよい。
【００５０】
また、上記した実施の形態において、ノズル３にはエアーが供給される構成としたが、この構成に限定されない。ノズル３には、水等の液体や、保護テープ１４の糊層の粘着力低下を促進する気体が供給されてもよい。
【００５１】
また、上記した実施の形態において、摘持部５が移動手段４によって移動される構成としたが、この構成に限定されない。摘持部５は保持テーブル２に対して相対的に移動されればよく、例えば、保持テーブル２のみを移動させる、又は、摘持部５及び保持テーブル２の両方を移動させる構成としてもよい。
【００５２】
また、上記した実施の形態において、摘持部５は、摘持爪５１によって保護テープ１４を摘持する構成としたが、この構成に限定されない。摘持部５は、保護テープ１４の一端を摘持できれば、どのように構成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
以上説明したように、本発明は、剥離用テープを用いることなく低コストで保護テープをウエーハから剥離することができると共に、保護テープの剥離作業を簡略化することができるという効果を有し、特に、ノッチを有するウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法に有用である。
【符号の説明】
【００５４】
１  保護テープ剥離装置
１１  ウエーハの表面
１２  ウエーハの裏面
１３  ノッチ
１４  保護テープ
１５  支持テープ
１６  リングフレーム
１７  開口
２  保持テーブル
２１  吸引面
３  ノズル
４  移動手段
５  摘持部
６  紫外線照射手段
Ｗ  ウエーハ
【図１】
2015167206.tif 000003
【図２】
2015167206.tif 000004
【図３】
2015167206.tif 000005
【図４】
2015167206.tif 000006
【図５】
2015167206.tif 000007
【図６】
2015167206.tif 000008
【図７】
2015167206.tif 000009
【図８】
2015167206.tif 000010