(57)【要約】【課題】マザー基板を表裏反転させることなく上側の第一基板及び下側の第二基板に形成されたスクライブラインをブレイクすることができるブレイク装置を提供する。【解決手段】貼り合わせ基板Ｍを載置して搬送する搬送帯１を備えたコンベア２と、搬送帯１の上方に配置された昇降可能な押圧部材４と、搬送帯１の裏面に接触する第一受け部材１２と、押圧部材４よりも基板搬送方向上流側で搬送帯１の上方に配置された昇降可能な押さえ部材８とからなり、搬送帯１は、押圧部材４の押圧力によって撓む弾力性のある素材で形成され、第一受け部材１２の基板搬送方向下流側の端縁１２ａが、基板搬送方向に対して直交する方向に延伸して形成されるようにする。【選択図】図２
2015140290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれの表面にスクライブラインが形成された第一基板と第二基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板を、前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、
前記貼り合わせ基板を載置して上流から下流に搬送する搬送帯を備えたコンベアと、
前記搬送帯の上方に配置された昇降可能な押圧部材と、
前記搬送帯の裏面に接触する第一受け部材と、
前記押圧部材よりも基板搬送方向上流側で前記搬送帯の上方に配置された昇降可能な押さえ部材とからなり、
前記搬送帯は、前記押圧部材の押し付け力によって撓むことができる弾力性のある素材で形成され、
前記第一受け部材の基板搬送方向下流側の端縁が、基板搬送方向に対して直交する方向に延伸して形成されていることを特徴とするブレイク装置。
【請求項２】
前記押圧部材が、前記基板搬送方向に沿って移動可能に形成されている請求項１に記載のブレイク装置。
【請求項３】
前記第一受け部材が、前記搬送帯の裏面を支持する受け板である請求項１または請求項２に記載のブレイク装置。
【請求項４】
前記押圧部材が長尺のブレイクバーで形成され、前記基板搬送方向に対して直交する方向に沿って延設されている請求項１〜請求項３のいずれかに記載のブレイク装置。
【請求項５】
前記第一受け部材との間に間隔をあけて、前記搬送帯の裏面に接触する第二受け部材が前記第一受け部材と平行に設けられている請求項１〜請求項４のいずれかに記載のブレイク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合わせ基板をスクライブラインに沿って分断するためのブレイク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネル用貼り合わせ基板は、二枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタを形成して、他方の基板上に液晶を駆動するＴＦＴ（Thin Film Transistor）及び端子領域を形成する。そして、これら二枚の基板を貼り合わせて大判のマザー基板を作成し、スクライブ工程並びにブレイク工程を経て、一つ一つの単位表示パネルにブレイク（分断）することにより製品となる液晶表示パネルが切り出される。
【０００３】
マザー基板をブレイクする手順として、例えば特許文献１で示すものがある。この方法の概要について図６を参照して説明する。
図５（ａ）に示すように、マザー基板Ｍをテーブル２０上に載置し、上側の第一基板Ｍ１の表面にスクライブ予定ラインに沿ってカッターホイール（スクライビングホイールともいう）２１を圧接させながら相対移動させることにより、スクライブラインＳ１を形成する。次いで図５（ｂ）に示すように、マザー基板Ｍを表裏反転させてクッションシート２２上に載せ、第二基板Ｍ２上からブレイクバー２３を押し付けてマザー基板Ｍを撓ませることにより、スクライブラインＳ１の亀裂を厚み方向に浸透させて第一基板Ｍ１をスクライブラインＳ１に沿ってブレイクする。続いて図５（ｃ）に示すように、マザー基板Ｍの第二基板Ｍ２の表面にカッターホイール２１でスクライブラインＳ２を加工する。この後、図５（ｄ）に示すように、マザー基板Ｍを再度反転させてクッションシート２２上に載せ、ブレイクバー２３を押し付けて第二基板Ｍ２をスクライブラインＳ２に沿ってブレイクするようにしている。
【０００４】
また別の方法として、先にマザー基板の第一基板並びに第二基板の両方にスクライブラインを形成した後、当該スクライブラインに沿ってブレイクする方法がある。
この方法では、図６（ａ）に示すように、マザー基板Ｍをテーブル２０上に載置し、第一基板Ｍ１の表面にカッターホイール２１でスクライブラインＳ１を形成する。次いで、図６（ｂ）に示すように、マザー基板Ｍを表裏反転させて上記同様にカッターホイール２１で第二基板Ｍ２にスクライブラインＳ２を形成する。この後、図６（ｃ）に示すように、マザー基板Ｍをクッションシート２２上に載せ、第二基板Ｍ２上からブレイクバー２３を押し付けることによりマザー基板Ｍを撓ませて、第一基板Ｍ１のスクライブラインＳ１の亀裂を厚み方向に浸透させて当該スクライブラインＳ１から第一基板Ｍ１をブレイクする。続いて図６（ｄ）に示すように、マザー基板Ｍを反転させて第一基板Ｍ１上から上記同様にブレイクバー２３を押し付けることにより、第二基板Ｍ２をスクライブラインＳ２に沿ってブレイクする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１０３２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記したマザー基板のブレイク工程では、何れの場合も一方の基板をブレイクバーでブレイクした後に、マザー基板を反転させて反対側の基板をブレイクする工程、すなわち、マザー基板を表裏反転させる動作を必要としている。
しかし、このような基板の反転動作は基板を反転させるための機構を必要とし、装置が大掛かりになるとともに装置コストも高くなる。加えて、反転動作に時間がかかるとともに、反転動作中にマザー基板を傷つけるリスクも発生して生産性が低下するといった問題点もあった。
そこで、本発明の目的は、マザー基板を表裏反転させることなく第一基板及び第二基板に形成されたスクライブラインをブレイクすることができるブレイク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明のブレイク装置は、それぞれの表面にスクライブラインが形成された第一基板と第二基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板を、前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置であって、前記貼り合わせ基板を載置して上流から下流に搬送する搬送帯を備えたコンベアと、前記搬送帯の上方に配置された昇降可能な押圧部材と、前記搬送帯の裏面に接触する第一受け部材と、前記押圧部材よりも基板搬送方向上流側で前記搬送帯の上方に配置された昇降可能な押さえ部材とからなり、前記搬送帯は、前記押圧部材の押し付け力によって撓むことができる弾力性のある素材で形成され、前記第一受け部材の基板搬送方向下流側の端縁が、基板搬送方向に対して直交する方向に延伸して形成されている構成とした。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、分断すべきスクライブラインの上方から押圧部材を貼り合わせ基板に押し付けて、貼り合わせ基板を搬送帯もろとも下方に撓ませることにより、下側基板のスクライブラインをブレイクすることができる。また、受け部材から上側基板のスクライブラインが離れた位置で、貼り合わせ基板の先頭部分の上面を押圧部材で押し付けて、貼り合わせ基板を外側に折り曲げるように撓ませることにより、上側基板に形成したスクライブラインに沿ってブレイクすることができる。
このように本発明では、貼り合わせ基板を搬送帯に載置した姿勢のまま表裏反転させることなく、上側基板のスクライブライン及び下側基板のスクライブラインをブレイクすることが可能となり、従来のような貼り合わせ基板を反転させるための工程を省略することができて装置全体をコンパクトに構成でき、装置コストの低減化を図ることができる。加えて、反転させるための時間を必要とせずタクト時間を短縮でき、生産性を向上させることができるといった効果がある。
【０００９】
本発明において、前記押圧部材は前記基板搬送方向に沿って移動可能に形成されている構成とするのがよい。
これにより、貼り合わせ基板の上側基板のスクライブラインと下側基板のスクライブラインを同一の押圧部材でブレイクすることができ、装置の簡略化を図ることができる。
【００１０】
また、本発明において、前記第一受け部材との間に間隔をあけて、前記搬送帯の裏面に接触する第二受け部材を前記第一受け部材と平行に設けた構成とするのがよい。
これにより、貼り合わせ基板の下側基板のスクライブラインをブレイクする際に、第一受け部材と第二受け部材の間で貼り合わせ基板を容易に撓ませることができ、確実にブレイクすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係るブレイク装置の一例を示す概略的な斜視図。
【図２】図１のブレイク装置を側面視した説明図。
【図３】図１のブレイク装置の動作を示す説明図。
【図４】本発明に係る別実施例のブレイク装置を側面視した説明図。
【図５】従来のブレイク手段の一例を示す説明図。
【図６】従来のブレイク手段の別の一例を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下において、本発明のブレイク装置の詳細を、図１〜３に基づいて説明する。
本発明のブレイク装置でブレイクされる液晶表示パネル用貼り合わせマザー基板Ｍは、第一基板Ｍ１と第二基板Ｍ２とが貼り合わされ、第一基板Ｍ１の表面に第一スクライブラインＳ１が、第二基板Ｍ２の表面に第二スクライブラインＳ２が前工程のスクライブ工程で予め形成されている。この貼り合わせマザー基板Ｍを、ここでは単に「マザー基板Ｍ」という。
【００１３】
ブレイク装置Ａは、マザー基板Ｍを載置して上流から下流に、すなわち、図１、２のＹ方向に搬送する搬送帯（ベルト）１を備えたコンベア２を備えている。搬送帯１は複数の輪体３…によって無端状に張設されており、コンピュータの制御部で制御されたモータ（図示略）によって駆動される。
【００１４】
搬送帯１の上側の部分、すなわち、マザー基板Ｍを載置してＹ方向に移動する送り側搬送帯部１ａの中間位置で、その上方側に押圧部材４が昇降可能に配置されている。押圧部材４は、長尺板状のブレイクバーで形成され、図示したように先端が厚み方向の断面において山状に形成されている。また、押圧部材４は搬送帯１の基板搬送方向に対して直交する方向に沿って延伸され、門型のブリッジ５の水平なビーム（横梁）６に流体シリンダ７によって昇降できるように取り付けられている。ブリッジ５は搬送帯１の基板搬送方向、すなわち、Ｙ方向に移動調整できるように装置のフレーム１３に取り付けられており、これにより、押圧部材４の昇降位置をＹ方向に移動できるように形成されている。
【００１５】
さらに、押圧部材４より基板搬送方向上流側の送り側搬送帯部１ａの上方には、押さえ部材８が配置されている。押さえ部材８は長尺の板材で形成され、下端面が平らに形成されている。また、押さえ部材８は押圧部材４に対して平行な姿勢で配置され、門型のブリッジ９の水平なビーム１０にシリンダ１１によって昇降できるように取り付けられている。
【００１６】
また、送り側搬送帯部１ａの裏側には、当該搬送帯部１ａの一部を受ける第一受け部材１２が設けられている。この第一受け部材１２は、基板搬送方向上流側から下流側に向かって延び、終端は送り側搬送帯部１ａの中間部位となっている。そして、この端縁１２ａが基板搬送方向に対して直交する方向に沿って形成されている。この第一受け部材１２は、送り側搬送帯部１ａの下方への弛みを防ぐ受け板としての機能も兼ねている。
【００１７】
搬送帯１は、コンベアベルトとしての強度を備えながら、押圧部材４の押し付け力によって弾力的に撓むことが可能な弾性材料で形成されている。その材質として具体的には、天然ゴムや合成ゴム、或いは適度な弾力性を有する合成樹脂を用いることができる。
【００１８】
上記の構成において、図２に示すように、押圧部材４を、第一受け部材１２の端縁１２ａより少し基板搬送方向上流側に寄った第一押圧位置に配置する。この状態で、マザー基板ＭのスクライブラインＳ１、Ｓ２が搬送帯１の搬送方向に対して直交する方向に延在した状態で、かつ、第一基板Ｍ１を上側にした状態でマザー基板Ｍを送り側搬送帯部１ａ上に載置し、上流側から下流側（Ｙ方向）に搬送する。そして、ブレイクすべきスクライブラインＳ２が押圧部材４の昇降位置に来た時に搬送帯１を停止させる。これらの位置検出は位置検出センサ（図示略）によって行われる。
そして、図３（ａ）に示すように、押圧部材４を下降させて第１受け部材１２上で第一基板Ｍ１の表面を押圧することにより、マザー基板Ｍを送り側搬送帯部１ａに押し付けて下方に撓ませる。これにより、第二スクライブラインＳ２の亀裂を基板厚み方向に浸透させて、第二基板Ｍ２を第二クライブラインＳ２に沿ってブレイクする。
次いで、図３（ｂ）に示すように、コンベア２を駆動して、マザー基板ＭのスクライブラインＳ１が第一受け部材１２の端縁１２ａより少し下流側になる位置までマザー基板Ｍを移動させる。また、押圧部材４を基板搬送方向下流側に移動させて、マザー基板Ｍの搬送方向側の先端部上方で昇降する第二押圧位置に配置する。同時に、押さえ部材８を下降させてマザー基板Ｍの表面に軽く接触させ、マザー基板Ｍの浮き上がりを防いでおく。この状態で、押圧部材４を下降させてマザー基板Ｍの先端を押圧し、マザー基板Ｍを搬送帯１とともにスクライブラインＳ１から外側へ折り曲げるように撓ませる。これにより、第一基板Ｍ１の第一スクライブラインＳ１の亀裂を基板厚み方向に浸透させて、第一基板Ｍ１を第一スクライブラインＳ１に沿ってブレイクする。この後、押圧部材４はもとの第一押圧位置に復帰し、上記同様に順次後続のスクライブラインＳ１、Ｓ２がブレイクされる。
【００１９】
マザー基板Ｍのブレイクすべきスクライブラインが押圧部材４の第一押圧位置に送られて来た時にコンベア２が停止する動作やその位置で押圧部材４が昇降する動作、また、その後押圧部材４が第二押圧位置に移動して昇降する動作及び押圧部材４がもとの第一押圧位置に復帰する動作は、装置に付帯するコンピュータで構成される制御部（図示略）によって行われる。
【００２０】
図４は本発明の別の実施例を示す。
この実施例では、第一受け部材１２との間に所定の間隔をあけて、送り側搬送帯部１ａの下面を受ける長尺棒状の第二受け部材１２’が前記第一受け部材１２と平行に設けられている。上記の間隔は、左右の受け部材１２、１２’との間でマザー基板Ｍを搬送帯部１ａとともに下方に撓ませることが可能な寸法で設定されている。
マザー基板Ｍをブレイクする場合、まず押圧部材４を左右の受け部材１２、１２’の中間位置にセットする。そしてマザー基板ＭのスクライブラインＳ１、Ｓ２が搬送帯１の搬送方向に対して直交する方向に延在した状態で、かつ、第一基板Ｍ１を上側にした状態でマザー基板Ｍを送り側搬送帯部１ａ上に載置して上流から下流に搬送し、ブレイクすべきスクライブラインＳ２が押圧部材４の第一押圧位置に来た時に搬送帯１を停止させる。
そして、押圧部材４を下降させて第一基板Ｍ１の表面を押し付けてマザー基板Ｍを左右の受け部材１２、１２’の間で送り側搬送帯部１ａとともに下方に撓ませる。これにより、第二スクライブラインＳ２の亀裂を基板厚み方向に浸透させて第二基板Ｍ２を第二クライブラインＳ２に沿ってブレイクする。
次いで、図４（ｂ）に示すように、コンベアを駆動して、マザー基板ＭをスクライブラインＳ１が第二受け部材１２’を超える位置まで搬送して停止させる。同時に、押圧部材４を基板搬送方向下流側に移動させて、マザー基板Ｍの搬送方向側の先端部上面で昇降する第二押圧位置に配置する。また、押さえ部材８を下降させてマザー基板Ｍの表面に軽く接触させ、マザー基板Ｍの浮き上がりを防いでおく。この状態で、押圧部材４を下降させてマザー基板Ｍの先端を押圧し、マザー基板ＭをスクライブラインＳ１から外側に折り曲げるように撓ませる。これにより、第一基板Ｍ１の第一スクライブラインＳ１の亀裂を基板厚み方向に浸透させて第一基板Ｍ１を第一スクライブラインＳ１に沿ってブレイクする。これら一連の動作は、装置に付帯するコンピュータで構成される制御部（図示略）によって行われる。
この実施例によれば、第二基板Ｍ２のスクライブラインＳ２をブレイクする際に、左右の第一受け部材１２と第二受け部材１２’の間でマザー基板Ｍを容易に撓ませることができ、確実にブレイクすることが可能となる。
【００２１】
以上のように本発明では、マザー基板Ｍを搬送帯１に載置した姿勢のまま表裏反転させることなく、第一基板Ｍ１の第一スクライブラインＳ１及び第二基板Ｍ２の第二スクライブラインＳ２をブレイクすることができる。これにより、従来のようなマザー基板を反転させるための機構を省略できて装置全体をコンパクトに構成することができ、コストの低減化を図ることができる。加えて、反転させるための時間を必要とせずタクト時間を短縮でき、生産性を向上させることが可能となる。
【００２２】
上記実施例においては、押圧部材４を第一押圧位置と第二押圧位置に移動できるようにして、第一スクライブラインＳ１と第二スクライブラインＳ２の両方を同一の押圧部材でブレイクできるようにしたが、これに換えて、第一押圧位置と第二押圧位置の両方にそれぞれ押圧部材を配置して構成するようにしてもよい。
【００２３】
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものではない。例えば押圧部材４は、長尺板状のブレイクバーに替えて、マザー基板の表面を押圧しながら転動するローラであってもよい。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、液晶表示パネル用貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００２５】
Ａ  ブレイク装置
Ｍ  マザー基板
Ｍ１  第一基板
Ｍ２  第二基板
Ｓ１  第一基板のスクライブライン
Ｓ２  第二基板のスクライブライン
１  搬送帯
１ａ  送り側搬送帯部
２  コンベア
４  押圧部材
８  押さえ部材
１２  第一受け部材
１２’  第二受け部材
【図１】
2015140290.tif 000003
【図２】
2015140290.tif 000004
【図３】
2015140290.tif 000005
【図４】
2015140290.tif 000006
【図５】
2015140290.tif 000007
【図６】
2015140290.tif 000008