(57)【要約】      （修正有）【課題】デジタルインターフェイス用端子が圧電デバイスの実装の妨げとならず、プローブ等に確実に接触する圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス１００は、基板に実装され、圧電振動子１１０と、集積回路１２０と、圧電振動子及び集積回路を載置する上面１４０ａ、上面の反対側方向に突き出たスタンドオフ１４３を含む下面１４０ｂ、及び上面と下面とを繋ぐ複数の貫通孔１４１を有するベース１４０と、貫通孔を介して集積回路に接続する第１上端１３１ａ及び集積回路に電源を供給し又は圧電振動子の信号を出力する第１下端１３１ｂを含むリード端子１３１と、貫通孔を介して集積回路に接続する第２上端及び集積回路を制御して圧電振動子の周波数を最適化する第２下端を有するデジタルインターフェイス用端子と、を備える。第１下端と下面との距離はスタンドオフの高さＨ１より長く、第２下端と下面との距離はスタンドオフの高さより短い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装される圧電デバイスであって、
所定の周波数で振動する圧電振動子と、
前記圧電振動子を制御する集積回路と、
前記圧電振動子及び前記集積回路を載置する上面と、前記上面の反対側方向に突き出たスタンドオフを含む下面と、前記上面と前記下面とを繋ぐ複数の貫通孔とを有するベースと、
前記貫通孔を介して前記集積回路に接続する第１上端と、前記集積回路に電源を供給し又は前記圧電振動子の信号を出力する第１下端とを含むリード端子と、
前記貫通孔を介して前記集積回路に接続する第２上端と、前記集積回路を制御して前記圧電振動子の周波数を最適化する第２下端とを有するデジタルインターフェイス用端子と、を備え、
前記第１下端と前記下面との距離は前記スタンドオフの高さより長く、
前記第２下端と前記下面との距離は前記スタンドオフの高さより短い圧電デバイス。
【請求項２】
前記第２下端が釘の頭状に広がっている請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記釘の頭状の前記第２下端の端面は、凹状又は凸状に形成されている請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記デジタルインターフェイス用端子は、前記貫通孔にガラス材料を介して接合される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記ベースの下面の前記デジタルインターフェイス用端子を通す前記貫通孔の周りには、前記ベースの下面から凹む溝部が形成される請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記ベースの下面の前記デジタルインターフェイス用端子を通す前記貫通孔の周りには、前記ベースの下面から凹む溝部が形成され、
前記溝部には前記釘の頭状に広がっている前記第２下端が収まっている請求項２又は請求項３に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子の周波数が調整された圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
基台及びケースに囲まれた密封空間内に圧電振動子及び発振回路が載置され、基台を貫通して発振回路に接続されるリード端子が形成された圧電デバイスが知られている。このような圧電デバイスでは、発振回路を構成する抵抗及びコンデンサを付け替えることで製造時に圧電振動子の周波数が最適化される。また、その他の周波数の最適化方法として、例えば特許文献１では、ケースに穴が開けられ、圧電デバイス内に配置される周波数調整用のトリマコンデンサを調整する旨が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２５４５８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に示されるような従来の方法では、製造工程数が多く製造コストがかさむため、製造工程の簡略化及び自動化によりさらに製造コストを下げることが望まれている。
【０００５】
一方、製造工程の簡略化及び自動化のために、基台を貫通して集積回路と圧電デバイスの外部とを接続するデジタルインターフェイス用端子を形成し、圧電デバイスの外部からプローブ等をデジタルインターフェイス用端子に接続して周波数の最適化を行う方法がある。
【０００６】
しかし、デジタルインターフェイス用端子は圧電デバイスを使用する場合には不要な端子であり、デジタルインターフェイス用端子が圧電デバイスの実装の妨げとならないように基板に穴を設ける等の設計をしなければならなかった。また、デジタルインターフェイス用端子はプローブ等に確実に接触させるために圧電デバイスの外部にある程度露出している必要があった。
【０００７】
そこで本発明は、デジタルインターフェイス用端子が圧電デバイスの実装の妨げとならず、プローブ等に確実に接触する圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１観点の圧電デバイスは、基板に実装される圧電デバイスである。圧電デバイスは、所定の周波数で振動する圧電振動子と、圧電振動子を制御する集積回路と、圧電振動子及び集積回路を載置する上面、上面の反対側方向に突き出たスタンドオフを含む下面、及び上面と下面とを繋ぐ複数の貫通孔を有するベースと、貫通孔を介して集積回路に接続する第１上端及び集積回路に電源を供給し又は圧電振動子の信号を出力する第１下端を含むリード端子と、貫通孔を介して集積回路に接続する第２上端及び集積回路を制御して圧電振動子の周波数を最適化する第２下端を有するデジタルインターフェイス用端子と、を備える。第１下端と下面との距離はスタンドオフの高さより長く、第２下端と下面との距離はスタンドオフの高さより短い。
【０００９】
第２観点の圧電デバイスは、第１観点において、第２下端が釘の頭状に広がっている。
【００１０】
第３観点の圧電デバイスは、第２観点において、釘の頭状の第２下端の端面が凹状又は凸状に形成されている。
【００１１】
第４観点の圧電デバイスは、第１観点から第３観点において、デジタルインターフェイス用端子が貫通孔にガラス材料を介して接合される。
【００１２】
第５観点の圧電デバイスは、第１観点から第４観点において、ベースの下面のデジタルインターフェイス用端子を通す貫通孔の周りにベースの下面から凹む溝部が形成される。
【００１３】
第６観点の圧電デバイスは、第２観点及び第３観点において、ベースの下面のデジタルインターフェイス用端子を通す貫通孔の周りにはベースの下面から凹む溝部が形成され、溝部には釘の頭状に広がっている第２下端が収まっている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の圧電デバイスによれば、デジタルインターフェイス用端子が圧電デバイスの実装の妨げとならず、プローブ等に確実に接触する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】圧電デバイス１００の概略分解斜視図である。
【図２】圧電デバイス１００の概略側面図である。
【図３】ベース１４０の下面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】（ａ）は、ベース１４０に固定されたデジタルインターフェイス用端子２３２の部分断面図である。  （ｂ）は、ベース１４０に固定されたデジタルインターフェイス用端子３３２の部分断面図である。
【図６】（ａ）は、ベース２４０及びベース２４０に固定されたデジタルインターフェイス用端子１３２の部分断面図である。  （ｂ）は、ベース３４０及びベース３４０に固定されたデジタルインターフェイス用端子１３２の部分断面図である。  （ｃ）は、ベース１４０に固定されたデジタルインターフェイス用端子４３２の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１７】
（第１実施形態）
＜圧電デバイス１００の構成＞
図１は、圧電デバイス１００の概略分解斜視図である。圧電デバイス１００は主に、圧電振動子１１０と、集積回路１２０と、圧電振動子１１０が載置されるプリント基板１３０と、プリント基板１３０が載置されるベース１４０と、圧電振動子１１０、集積回路１２０、及びプリント基板１３０を覆う金属リッド１５０と、により構成されている。以下の説明では、ベース１４０の長手方向をＸ軸方向、ベース１１０の短手方向でありＸ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸方向とＺ軸方向とに垂直でありベース１４０の上下方向をＹ軸方向として説明する。
【００１８】
プリント基板１３０は、表面に複数の配線（不図示）が形成された基板であり、＋Ｙ軸側の面に圧電振動子１１０及び集積回路１２０が載置される。また、プリント基板１３０には複数のリード端子１３１及び複数のデジタルインターフェイス用端子１３２が形成されている。複数のリード端子１３１及び複数のデジタルインターフェイス用端子１３２は、プリント基板１３０に形成される配線に接続されると共に、プリント基板１３０をベース１４０に固定する。
【００１９】
圧電振動子１１０は、金属ケース１１１及び金属ケース１１１から引き出されている一対の接続端子１１２を含んでいる。金属ケース１１１の中には、所定の周波数で振動し、励振電極（不図示）が形成されている圧電片（不図示）が載置されている。励振電極は接続端子１１２に電気的に接続されており、接続端子１１２はプリント基板１３０上に形成される配線（不図示）に接続される。
【００２０】
集積回路１２０は、圧電振動子１１０の接続端子１１２に電気的に接続されて圧電振動子１１０を制御する。また、集積回路１２０は、リード端子１３１に電気的に接続され、リード端子１３１を介して外部電源（不図示）等に接続される。さらに、集積回路１２０は抵抗及びコンデンサなどの素子がまとめられた電子部品であり、これらの素子はデジタルインターフェイス用端子１３２を介して調整される。
【００２１】
ベース１４０は平板状の基板であり、リード端子１３１及びデジタルインターフェイス用端子１３２を介してベース１４０の＋Ｙ軸側の面である上面１４０ａにプリント基板１３０を載置する。そのため、圧電振動子１１０及び集積回路１２０は、間接的にベース１４０の上面１４０ａに載置されることになる。ベース１４０は、例えば、金属等により形成される。
【００２２】
金属リッド１５０は、−Ｙ軸側の面に開口が形成されており、圧電振動子１１０、集積回路１２０、及びプリント基板１３０を覆うようにベース１４０の上面１４０ａに載置される。金属リッド１５０は、例えば導電性の金属により形成される。
【００２３】
図２は、圧電デバイス１００の概略側面図である。図２では、金属リッド１５０を透過するように、圧電デバイス１００内の圧電振動子１１０、集積回路１２０、リード端子１３１、及びプリント基板１３０が示されている。また、図２では、圧電デバイス１００が基板１６０に実装された状態が示されている。
【００２４】
圧電デバイス１００には、金属リッド１５０及びベース１４０により囲まれて密封されたキャビティ１５１が形成されており、キャビティ１５１には圧電振動子１１０、集積回路１２０、及びプリント基板１３０が配置されている。ベース１４０にはベース１４０を貫通する複数の貫通孔１４１が形成されている。キャビティ１５１内とキャビティ１５１外とをつなぐ貫通孔１４１に通されるリード端子１３１及びデジタルインターフェイス用端子１３２（図４参照）は、プリント基板１３０に形成される配線（不図示）に導通する。リード端子１３１及びデジタルインターフェイス用端子１３２（図４参照）は貫通孔１４１において封止材１４２により固定される。封止材１４２は例えば低融点ガラス等の非導電性の材料を基材とし、リード端子１３１及びデジタルインターフェイス用端子１３２とベース１４０との間の絶縁性を保っている。
【００２５】
リード端子１３１は、＋Ｙ軸側の端部である第１上端１３１ａの付近でプリント基板１３０に接続され、さらに集積回路１２０に電気的に接合される。また、リード端子１３１の−Ｙ軸側の端部である第１下端１３１ｂ付近は、圧電デバイス１００の外部で基板１６０に接続される。圧電デバイス１００が基板１６０に実装されて使用される際には、リード端子１３１が基板１６０の電極（不図示）に電気的に接続される。これらにより、リード端子１３１は集積回路１２０に電力を供給し又は圧電振動子１１０の周波数信号を出力する。
【００２６】
ベース１４０の−Ｙ軸側の面である下面１４０ｂには、複数のスタンドオフ１４３が形成されている。スタンドオフ１４３は、ベース１４０と基板１６０との間に隙間を形成し、ベース１４０と基板１６０との間を所定の間隔に保っている。スタンドオフ１４３は高さＨ１に形成され、ベース１４０と基板１６０との間隔がＨ１となる。スタンドオフ１４３は例えば絶縁性材料であるガラス等で形成され、ベース１４０と基板１６０との間の絶縁が確保される。スタンドオフ１４３は金属材料により形成され、圧電デバイス１００のアースとして用いられても良い。
【００２７】
図３は、ベース１４０の下面図である。圧電デバイス１００では、ベース１４０の下面１４０ｂに４つのスタンドオフ１４３が形成されている。これにより、圧電デバイス１００は基板１６０上に安定して載置される。
【００２８】
圧電デバイス１００には８つの貫通孔１４１が形成されており、その中の５つの貫通孔１４１にはリード端子１３１が通され、３つの貫通孔１４１にはデジタルインターフェイス用端子１３２が通されている。リード端子１３１は、ベース１４０の下面１４０ｂの四隅付近に形成される貫通孔１４１及び−Ｘ軸側のリード端子１３１の貫通孔１４１の間に形成される貫通孔１４１に通されている。デジタルインターフェイス用端子１３２は、ベース１４０の下面１４０ｂの＋Ｘ軸側のリード端子１３１の貫通孔１４１の間に形成される貫通孔１４１（不図示）に通されている。デジタルインターフェイス用端子１３２の−Ｙ軸側の端部は後述の図４に示されるように釘の頭状に円形に広がって形成されるため、ベース１４０を−Ｙ軸側から見た場合には、デジタルインターフェイス用端子１３２に貫通される貫通孔１４１がデジタルインターフェイス用端子１３２に隠れる。
【００２９】
図４は、図３のＡ−Ａ断面図である。図４では、ベース１４０の断面が示されているがその一部が省略されており、スタンドオフ１４３、リード端子１３１、及びデジタルインターフェイス用端子１３２の比較がなされている。
【００３０】
デジタルインターフェイス用端子１３２は、貫通孔１４１を通るように配置され、デジタルインターフェイス用端子１３２の−Ｙ軸側の端部である第２下端１３２ｂは釘の頭状に広がっており、第２下端１３２ｂの−Ｙ軸側の端面の平面形状は図３に示されるように円形に形成されている。また、デジタルインターフェイス用端子１３２は、＋Ｙ軸側の端部である第２上端（不図示）の付近でプリント基板１３０に接続され、集積回路１２０に電気的に接合される。デジタルインターフェイス用端子１３２の直径をＬ３、デジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂの直径をＬ４とすると、Ｌ４はＬ３よりも大きい。また、貫通孔１４１の直径をＬ２とすると、Ｌ４はＬ２よりも大きく、Ｌ３はＬ２よりも小さい。デジタルインターフェイス用端子１３２とベース１４０との間には封止材１４２が形成されており、デジタルインターフェイス用端子１３２とベース１４０との間の絶縁が確保されている。
【００３１】
デジタルインターフェイス用端子１３２は、集積回路１２０に接続されて集積回路１２０の抵抗及びコンデンサを調整することにより圧電振動子１１０の周波数の最適化を行うための端子である。ベース１４０に金属リッド１５０を載置してキャビティ１５１を形成した後に、デジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂにプローブ１６１を当てることにより集積回路１２０を調整して圧電振動子の周波数を最適化する。この最適化は、圧電デバイス１００の製造時にのみ行われる。そのため、圧電デバイス１００の使用時にはデジタルインターフェイス用端子１３２は使用されない。
【００３２】
スタンドオフ１４３の高さはＨ１に形成されており、ベース１４０の下面１４０ｂからリード端子１３１の第１下端１３１ｂまでの長さはＨ２に形成されており、ベース１４０の下面１４０ｂからデジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂまでの長さはＨ３に形成されている。この場合、Ｈ２はＨ１よりも長く、Ｈ３はＨ１よりも短い。圧電デバイス１００が基板１６０に載置される場合に、リード端子１３１が基板１６０に電気的に接続されるため、Ｈ２はＨ１よりも長く形成される。また、デジタルインターフェイス用端子１３２は圧電デバイス１００の製造時にのみ使用される端子であり圧電デバイス１００の使用時には用いられないため、デジタルインターフェイス用端子１３２は基板１６０に接続されない。デジタルインターフェイス用端子１３２は、Ｈ３がＨ１よりも短くなるように形成されていることにより、圧電デバイス１００が基板１６０に実装される場合にデジタルインターフェイス用端子１３２が基板１６０に接触せず、デジタルインターフェイス用端子１３２が圧電デバイス１００の実装の妨げとならない。
【００３３】
また、デジタルインターフェイス用端子１３２では、第２下端１３２ｂが平面状に形成されていることによりデジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂの面積が広くなっており、プローブ１６１との接触可能面積が広く形成されている。そのため、プローブ１６１とデジタルインターフェイス用端子１３２との接触が容易であり、圧電振動子１１０の周波数の調整も容易である。
【００３４】
（第２実施形態）
圧電デバイスでは、デジタルインターフェイス用端子の第２下端の形状及びベースの貫通孔の形状を様々に形成することができる。以下に、デジタルインターフェイス用端子の第２下端の形状及びベースの貫通孔の形状の変形例を示す。なお、以下の説明において、第１実施形態と同じ部分に関しては第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３５】
＜デジタルインターフェイス用端子２３２の構成＞
図５（ａ）は、ベース１４０に固定されたデジタルインターフェイス用端子２３２の部分断面図である。図５（ａ）は、図４に示されるデジタルインターフェイス用端子１３２の部分断面に相当するデジタルインターフェイス用端子２３２の部分の断面図である。デジタルインターフェイス用端子２３２は、−Ｙ軸側の端部である第２下端２３２ｂの−Ｙ軸側の端面が凹状に凹むように形成されている。デジタルインターフェイス用端子２３２は、デジタルインターフェイス用端子１３２とは第２下端の形状のみが異なっている。デジタルインターフェイス用端子２３２では、第２下端２３２ｂの端面が凹状に凹んで形成されることによりプローブ１６１の先端が容易に動かないように保持し易く、これにより周波数の調整が行い易くなり好ましい。
【００３６】
＜デジタルインターフェイス用端子３３２の構成＞
図５（ｂ）は、ベース１４０に固定されたデジタルインターフェイス用端子３３２の部分断面図である。図５（ｂ）は、図４に示されるデジタルインターフェイス用端子１３２の部分断面に相当するデジタルインターフェイス用端子３３２の部分の断面図である。デジタルインターフェイス用端子３３２は、−Ｙ軸側の端部である第２下端３３２ｂの−Ｙ軸側の端面が凸状に形成されている。デジタルインターフェイス用端子３３２は、デジタルインターフェイス用端子１３２とは第２下端の形状のみが異なっている。デジタルインターフェイス用端子３３２では、第２下端３３２ｂの端面が凸状に形成されることにより第２下端３３２ｂの表面積が大きくなることにより、プローブ１６１の先端に接触し易くなる。これにより周波数の調整が行い易くなり好ましい。
【００３７】
＜ベース２４０の構成＞
図６（ａ）は、ベース２４０及びベース２４０に固定されたデジタルインターフェイス用端子１３２の部分断面図である。図６（ａ）は、図４に示されるデジタルインターフェイス用端子１３２の部分断面に相当する部分と同様の部分の断面図である。ベース２４０は、ベース１４０とはデジタルインターフェイス用端子１３２が通される貫通孔の形状が異なるのみで、その他の部分はベース１４０と同じである。
【００３８】
ベース２４０のデジタルインターフェイス用端子１３２が通される貫通孔２４１は、ベース２４０の上面２４０ａに繋がる貫通孔２４１ａと、ベース２４０の下面２４０ｂに繋がる溝部２４１ｂと、により形成される。貫通孔２４１ａは直径がＬ２の円筒形に形成され、溝部２４１ｂは直径がＬ４よりも大きいＬ５の円筒形に形成されている。すなわち貫通孔２４１は、図４に示される貫通孔１４１において、ベース１４０の下面１４０ｂの貫通孔１４１の周りがベース１４０の内側に凹むように溝部２４１ｂが形成された形状となっている。溝部２４１ｂは直径Ｌ５がＬ４よりも大きいため、デジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂの一部が溝部２４１ｂ内に収まるように配置される。
【００３９】
溝部２４１ｂの深さをＨ４、ベース２４０の下面２４０ｂとデジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂとの距離をＨ５とすると、Ｈ４とＨ５との合計がＨ３（図４参照）となる。すなわち、ベース２４０では溝部２４１ｂが形成されることにより、ベース２４０の下面２４０ｂとデジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂとの距離を短くすることができる。
【００４０】
＜ベース３４０の構成＞
図６（ｂ）は、ベース３４０及びベース３４０に固定されたデジタルインターフェイス用端子１３２の部分断面図である。図６（ｂ）は、図４に示されるデジタルインターフェイス用端子１３２の部分断面に相当する部分と同様の部分の断面図である。ベース３４０は、ベース１４０とはデジタルインターフェイス用端子１３２が通される貫通孔の形状が異なるのみで、その他の部分はベース１４０と同じである。
【００４１】
ベース３４０の貫通孔３４１は、直径がＬ６の円筒形に形成されている。Ｌ６は、デジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂの直径がＬ４であるときに、Ｌ４よりも大きく形成される。また、ベース３４０の下面３４０ｂとデジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂとの距離がＨ６に形成されている。Ｈ６は図４に示されるベース１４０の下面１４０ｂからデジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂまでの長さＨ３よりも小さい。
【００４２】
ベース３４０では、図６（ｂ）に示されるように、Ｌ６がＬ４よりも大きいため、デジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂをベース３４０の下面３４０ｂの近く又は下面３４０ｂの同一平面上に配置してもベース３４０とデジタルインターフェイス用端子１３２との接触を防ぐことができる。これにより、図４に示されたＨ３をさらに小さくしてＨ６となるようにデジタルインターフェイス用端子１３２を配置することができ、デジタルインターフェイス用端子１３２が圧電デバイスの実装の妨げになることを防ぐことができる。
【００４３】
＜デジタルインターフェイス用端子４３２の構成＞
図６（ｃ）は、ベース１４０に固定されたデジタルインターフェイス用端子４３２の部分断面図である。図６（ｃ）は、図４に示されるデジタルインターフェイス用端子１３２の部分断面に相当するデジタルインターフェイス用端子４３２の部分の断面図である。
デジタルインターフェイス用端子４３２は、デジタルインターフェイス用端子１３２とは第２下端の形状のみが異なっている。デジタルインターフェイス用端子４３２は、−Ｙ軸側の端部である第２下端４３２ｂに釘の頭状の平面が形成されていない。そのため、デジタルインターフェイス用端子４３２は全体が直径Ｌ３の円柱状に形成されている。また、ベース１４０の下面１４０ｂとデジタルインターフェイス用端子４３２の第２下端４３２ｂとの距離がＨ３になるように配置されている。
【００４４】
デジタルインターフェイス用端子４３２を介した周波数の調整では、先端が例えば平面状に形成されたプローブにより行われることができる。
【００４５】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。また、各実施形態の特徴を様々に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１００  …  圧電デバイス
１１０  …  圧電振動子
１１１  …  金属ケース
１１２  …  接続端子
１２０  …  集積回路
１３０  …  プリント基板
１３１  …  リード端子
１３１ａ  …  第１上端
１３１ｂ  …  第１下端
１３２、２３２、３３２  …  デジタルインターフェイス用端子
１３２ｂ、２３２ｂ、３３２ｂ  …  第２下端
１４０、２４０、３４０  …  ベース
１４０ａ、２４０ａ  …  ベースの上面
１４０ｂ、２４０ｂ、３４０ｂ  …  ベースの下面
１４１、２４１、２４１ａ、３４１  …  貫通孔
１４２  …  封止材
１４３  …  スタンドオフ
１５０  …  金属リッド
１５１  …  キャビティ
１６０  …  基板
１６１  …  プローブ
２４１ｂ  …  溝部
Ｈ１  …  スタンドオフ１４３の高さ
Ｈ２  …  ベースの下面からリード端子１３１の第１下端までの長さ
Ｈ３  …  ベースの下面からデジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端までの長さ
Ｈ４  …  溝部２４１ｂの深さ
Ｈ５  …  ベース２４０の下面２４０ｂとデジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂとの距離
Ｈ６  …  ベース３４０の下面３４０ｂとデジタルインターフェイス用端子１３２の第２下端１３２ｂとの距離
Ｌ１  …  リード端子の直径
Ｌ２  …  貫通孔の直径
Ｌ３  …  デジタルインターフェイス用端子の直径
Ｌ４  …  デジタルインターフェイス用端子の−Ｙ軸側の端部の直径
Ｌ５  …  溝部２４１ｂの直径
Ｌ６  …  貫通孔３４１の直径
【図１】
2015167303.tif 000003
【図２】
2015167303.tif 000004
【図３】
2015167303.tif 000005
【図４】
2015167303.tif 000006
【図５】
2015167303.tif 000007
【図６】
2015167303.tif 000008