(57)【要約】【課題】光の拡散効果の低下を抑制するように、回路素子が内部に効率良く収納された照明用光源を提供する。【解決手段】直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体３０と、筐体３０の長手方向の端部を覆う給電用口金４０と、筐体３０内に配置されたＬＥＤ素子１２と、回路素子２２ａ及び回路素子２２ｄを含み、ＬＥＤ素子１２に電力を供給するための回路素子群２２が設けられた回路基板２１とを備え、回路基板２１は、筐体３０及び給電用口金４０に覆われた第１領域２３と、筐体３０及び給電用口金４０のうち給電用口金４０のみに覆われた第２領域２４とを有し、回路素子２２ａは、第１領域２３に設けられ、回路素子２２ｄは、第２領域２４に設けられ、回路素子２２ａの回路基板２１からの高さは、回路素子２２ｄの高さより低い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の筐体と、
前記筐体の長手方向の端部を覆う口金と、
前記筐体内に配置された発光素子と、
第１回路素子及び第２回路素子を含み、前記発光素子に電力を供給するための複数の回路素子が設けられた基板とを備え、
前記基板は、
前記筐体及び前記口金に覆われた第１領域と、
前記筐体及び前記口金のうち前記口金のみに覆われた第２領域とを有し、
前記第１回路素子は、前記第１領域に設けられ、
前記第２回路素子は、前記第２領域に設けられ、
前記第１回路素子の前記基板からの高さは、前記第２回路素子の高さより低い
照明用光源。
【請求項２】
前記基板は、前記口金内の空間であって、前記第２回路素子が設けられる空間が広くなるように、前記長手方向に対して傾斜している
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記複数の回路素子は、前記第１領域から前記第２領域に向かう方向に、前記基板からの高さが順に高くなるように設けられる
請求項１又は２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記発光素子は、前記基板に設けられている
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記口金は、外部から交流電力を受電し、
前記複数の回路素子は、前記交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力を前記発光素子に供給する
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。
【０００３】
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路（回路基板）とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤ素子と外郭筐体との距離が短い場合、ＬＥＤ素子から発せられた光の拡散効果が十分に得られず、つぶつぶ感が現れる。このため、ＬＥＤ素子と外郭筐体との距離が長い方が好ましい。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載された直管ＬＥＤランプでは、回路素子が実装された回路基板が、ＬＥＤモジュールの裏面に取り付けられている。このため、ＬＥＤモジュールの表面（ＬＥＤ素子が設けられた面）と外郭筐体との距離が短くなり、光の拡散効果が悪くなる。
【０００８】
そこで、本発明は、光の拡散効果の低下を抑制するように、回路素子が内部に効率良く収納された照明用光源及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、長尺状の筐体と、前記筐体の長手方向の端部を覆う口金と、前記筐体内に配置された発光素子と、第１回路素子及び第２回路素子を含み、前記発光素子に電力を供給するための複数の回路素子が設けられた基板とを備え、前記基板は、前記筐体及び前記口金に覆われた第１領域と、前記筐体及び前記口金のうち前記口金のみに覆われた第２領域とを有し、前記第１回路素子は、前記第１領域に設けられ、前記第２回路素子は、前記第２領域に設けられ、前記第１回路素子の前記基板からの高さは、前記第２回路素子の高さより低い。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記基板は、前記口金内の空間であって、前記第２回路素子が設けられる空間が広くなるように、前記長手方向に対して傾斜していてもよい。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記複数の回路素子は、前記第１領域から前記第２領域に向かう方向に、前記基板からの高さが順に高くなるように設けられてもよい。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記発光素子は、前記基板に設けられていてもよい。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記口金は、外部から交流電力を受電し、前記複数の回路素子は、前記交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力を前記発光素子に供給してもよい。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記照明用光源を備える照明装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、光の拡散効果の低下を抑制するように、回路素子が内部に効率良く収納された照明用光源及び照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一部を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１の変形例１に係る直管ＬＥＤランプの一部を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１の変形例２に係る直管ＬＥＤランプの一部を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１の変形例２に係る傾斜した回路基板の効果を説明するための断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１の変形例２に係る直管ＬＥＤランプの一部の別の例を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１８】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００１９】
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。
【００２０】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
【００２１】
［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１及び図２を用いて説明する。
【００２２】
図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一部を示す断面図である。なお、図２は、直管ＬＥＤランプの管軸方向を通る断面であって、ＬＥＤモジュールに垂直な断面（ＹＺ断面）を示している。
【００２３】
図１及び図２に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、点灯回路２０と、長尺状の筐体３０と、筐体３０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金４０及び非給電用口金５０と、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するためのリード線６０及びリード線６１とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
【００２４】
なお、図１及び図２において、Ｘ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の短手方向である。Ｙ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の長手方向、すなわち、筐体３０の管軸方向である。Ｚ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の主面に垂直な方向である。
【００２５】
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。
【００２６】
［ＬＥＤモジュール］
まず、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０について説明する。
【００２７】
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体３０内に配置される。
【００２８】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２とを備える。また、図示しないが、複数のＬＥＤ素子１２を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。
【００２９】
基板１１は、筐体３０内に配置された長尺状の基板である。基板１１は、例えば、矩形の基板である。基板１１は、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体３０の長手方向（管軸方向）と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体３０の短手方向と平行になるように、筐体３０内に配置される。
【００３０】
基板１１は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有する。図１及び図２に示すように、基板１１の第１主面には、長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２に電力を供給するための金属配線（不図示）とが設けられている。
【００３１】
基板１１は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。
【００３２】
具体的には、基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
【００３３】
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。
【００３４】
なお、図２に示すように、基板１１は、例えば、複数の位置で接着剤７０によって筐体３０の内面に固定されている。接着剤７０は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
【００３５】
接着剤７０は、筐体３０とＬＥＤモジュール１０とを接着固定するために、筐体３０の内面と基板１１の第２主面（裏面）との間に断続的に塗布されている。つまり、基板１１は、基板１１の長手方向において互いに異なる複数の位置で、接着剤７０によって筐体３０に固定されている。なお、接着剤７０は、筐体３０の長手方向に沿って連続的に塗布されていてもよい。
【００３６】
接着剤７０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料を用いることが好ましい。また、軽量化の観点からは、接着剤７０としては、比重が２以下の材料を用いることが好ましい。
【００３７】
なお、接着剤７０の代わりに、基板１１の第２主面と筐体３０の内面とに密着可能な厚み及び形状を有する両面テープを用いてもよい。すなわち、基板１１と筐体３０とを固定できる部材であれば、いかなるものでもよい。
【００３８】
ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であり、基板１１上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２は、基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。
【００３９】
ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
【００４０】
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００４１】
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００４２】
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００４３】
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。
【００４４】
このように構成されるＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１に形成された金属配線とが電気的に接続されている。
【００４５】
金属配線は、複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれに対して所定の電力を供給するための金属配線である。金属配線は、予め定められた形状でパターン形成されている。本実施の形態では、直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金４０のみの片側から筐体３０内の全てのＬＥＤ素子１２に給電する片側給電方式を採用している。
【００４６】
金属配線は、例えば、銅（Ｃｕ）などの高伝導率を有する金属から構成される。あるいは、金属配線は、ニッケル、アルミニウム若しくは金、又は、これらのうち２以上の金属からなる積層膜若しくは合金でもよい。
【００４７】
なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
【００４８】
［点灯回路］
点灯回路２０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。具体的には、点灯回路２０は、外部電源から入力された交流電力を直流電力に変換して、変換した直流電力をＬＥＤモジュール１０に出力する。図１に示すように、点灯回路２０は、回路基板２１と、回路基板２１に実装された回路素子群２２とを備える。
【００４９】
回路基板２１は、実装された電子部品（回路素子）を互いに電気的に接続するための所定の配線パターンが形成されたプリント基板である。例えば、回路基板２１としては、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、可撓性のフレキシブル基板、又は、放熱性に優れたメタル基板などを用いることができる。
【００５０】
図２に示すように、回路基板２１は、リード線６０によって給電用口金４０の給電ピン４２に接続されている。具体的には、２本のリード線６０（一対のリード線）が、給電ピン４２と回路基板２１に設けられた配線パターンとを電気的に接続する。これにより、給電ピン４２が受電した交流電力を回路素子群２２（点灯回路２０）に供給することができる。
【００５１】
また、回路基板２１は、リード線６１によってＬＥＤモジュール１０の基板１１に接続されている。具体的には、リード線６１は、回路基板２１に設けられた配線パターンと基板１１に設けられた配線パターンとを電気的に接続する。これにより、回路素子群２２（点灯回路２０）が生成した直流電力をＬＥＤ素子１２に供給することができる。
【００５２】
リード線６０及び６１は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル又はシリコーンゴムなどの絶縁性部材で覆われている。具体的には、リード線６０及び６１の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、絶縁性部材に覆われている。リード線６０及び６１は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。
【００５３】
なお、リード線６０は、回路基板２１の配線パターンに半田付けされる。同様に、リード線６１は、回路基板２１及び基板１１の配線パターンに半田付けされる。このとき、リード線６０及び６１は、配線パターンにコネクタ接続されてもよい。具体的には、リード線６０及び６１の端部に接続端子を設け、各金属電極の代わりに回路基板２１及び基板１１に設けられた接続端子に、リード線６０及び６１をコネクタ接続してもよい。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。
【００５４】
回路基板２１は、一部が筐体３０からはみ出るように、筐体３０内に配置される。つまり、回路基板２１は、筐体３０と給電用口金４０とに覆われた領域である第１領域２３と、筐体３０と給電用口金４０とのうち給電用口金４０のみに覆われた領域である第２領域２４とを有する。第１領域２３及び第２領域２４のそれぞれには、回路素子群２２に含まれる複数の回路素子の少なくとも１つが設けられている。
【００５５】
回路基板２１は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有する。回路素子群２２は、回路基板２１の第１主面に設けられている。図２に示すように、回路基板２１は、回路基板２１の第１主面の筐体３０からの高さと、基板１１の第１主面の筐体３０からの高さとが等しくなるように、給電用口金４０内に設けられている。つまり、回路基板２１は、回路基板２１の第１主面と基板１１の第１主面とが面一になるように設けられる。
【００５６】
回路基板２１は、筐体３０と給電用口金４０とに固定されている。例えば、図２に示すように、回路基板２１の第２主面は、接着剤７１によって筐体３０の内面に接着固定され、接着剤７２によって給電用口金４０の内面に接着固定される。
【００５７】
このとき、接着剤７１及び接着剤７２は、例えば、基板１１と筐体３０とを固定する接着剤７０と同じ材料から構成される。具体的には、接着剤７１及び接着剤７２は、シリコーン樹脂又はセメントである。なお、図２に示す例では、接着剤７０〜７２を断続的に塗布したが、接着剤７０〜７２を連続的に塗布してもよい。すなわち、接着剤７０〜７２は、一体的に塗布された接着剤でもよい。
【００５８】
なお、回路基板２１は、筐体３０及び給電用口金４０のいずれか一方に固定されていてもよい。あるいは、回路基板２１は、ＬＥＤモジュール１０に固定されていてもよい。
【００５９】
回路素子群２２は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための複数の回路素子２２ａ〜２２ｄを含む。回路素子２２ａ〜２２ｄは、回路基板２１に形成された配線パターンによって電気的に接続されている。回路素子２２ａ〜２２ｄは、外部電源から入力された交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力をＬＥＤ素子１２に供給する。
【００６０】
回路素子２２ａ〜２２ｄは、例えば、整流回路素子、検知抵抗又はヒューズ素子などである。回路素子２２ａ〜２２ｄとしては、その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、チョークコイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
【００６１】
図２に示すように、回路素子２２ａ〜２２ｃは、第１領域２３に設けられた第１回路素子の一例である。回路素子２２ｄは、第２領域２４に設けられた第２回路素子の一例である。第１回路素子の回路基板２１からの高さは、第２回路素子の回路基板２１からの高さより低い。
【００６２】
回路素子２２ａは、回路素子群２２に含まれる複数の回路素子のうち、回路基板２１からの高さが最も低い素子である。例えば、回路素子２２ａは、抵抗又はダイオードなどの小型で、かつ、基板に実装したときに高さが低い素子である。回路素子２２ａは、第１領域２３において、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ素子１２）に最も近い位置に配置される。
【００６３】
回路素子２２ｂは、回路素子群２２に含まれる複数の回路素子のうち、回路基板２１からの高さが回路素子２２ａより高く、回路素子２２ｃより低い素子である。例えば、回路素子２２ｂは、トランジスタなどの比較的に小型で、かつ、基板に実装したときに高さが低い素子である。回路素子２２ｂは、第１領域２３において、回路素子２２ａと回路素子２２ｃとの間に配置される。
【００６４】
回路素子２２ｃは、回路素子群２２に含まれる複数の回路素子のうち、回路基板２１からの高さが回路素子２２ｂより高く、回路素子２２ｄより低い素子である。例えば、回路素子２２ｃは、整流回路又はセラミックコンデンサなどの中型で、かつ、基板に実装した時に高さが比較的高い素子である。回路素子２２ｃは、第１領域２３において、回路素子２２ａ及び２２ｂより第２領域２４に近い位置に配置される。
【００６５】
回路素子２２ｄは、回路素子群２２に含まれる複数の回路素子のうち、回路基板２１からの高さが最も高い素子である。例えば、回路素子２２ｄは、チョークコイル又は電解コンデンサなどの大型で、かつ、基板に実装したときに高さが大きい素子である。回路素子２２ｄは、第２領域２４において、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ素子１２）から最も離れた位置に配置される。
【００６６】
このように、回路素子群２２に含まれる複数の回路素子のうち、相対的に背の高い回路素子を第２領域２４に配置し、相対的に背の低い回路素子を第１領域２３に配置する。例えば、回路素子群２２に含まれる複数の回路素子のうち、筐体３０内に入る大きさの回路素子であって、できるだけ多くの回路素子を第１領域２３に配置する。
【００６７】
これにより、第２領域２４に配置される回路素子の数を少なくすることができるので、第２領域２４を有効に利用することができる。例えば、第２領域２４を小さくする、すなわち、給電用口金４０を小さくすることができる。給電用口金４０を小さくすることで、設計の自由度を高めることができ、照明器具への適合率を上げることもできる。
【００６８】
また、より大型の回路素子を第２領域２４に配置することができる。例えば、第２領域２４に、背の高い回路素子を優先的に配置することで、より大型の回路素子を給電用口金４０内に収納することができる。
【００６９】
なお、図２に示す例では、複数の回路素子２２ａ〜２２ｃを第１領域２３に配置し、１つの回路素子２２ｄを第２領域２４に配置したが、これに限らない。第１領域２３及び第２領域２４のそれぞれに複数の回路素子を配置してもよく、あるいは、第１領域２３に１つの回路素子を配置し、第２領域２４に複数の回路素子を配置してもよい。
【００７０】
また、図２に示すように、第１領域２３から第２領域２４に向かう方向に背が高くなる順に複数の回路素子を配置したが、これに限らない。
【００７１】
例えば、第１領域２３に配置された第１回路素子より背が低い第３回路素子が、第２回路素子とともに第２領域２４に配置されていてもよい。例えば、回路素子２２ａ及び２２ｄが第２領域２４に配置され、回路素子２２ｂ及び２２ｃが第１領域２３に配置されてもよい。このとき、回路素子２２ａは、第３回路素子の一例であり、回路素子２２ｂ及び２２ｃは、第１回路素子の一例である。
【００７２】
また、第２領域２４に配置された第２回路素子より背が高い第４回路素子が、第１回路素子とともに第１領域２３に配置されていてもよい。例えば、回路素子２２ｂ及び２２ｄが第２領域２４に配置され、回路素子２２ａ及び２２ｃが第１領域２３に配置されてもよい。このとき、回路素子２２ｂは、第２回路素子の一例であり、回路素子２２ｃは、第４回路素子の一例である。
【００７３】
また、第１領域２３に配置された複数の回路素子の配置位置は限定されず、例えば、第１領域２３から第２領域２４に向かう方向に背が低くなる順に回路素子を配置してもよい。同様に、第２領域２４に配置された複数の回路素子の配置位置は限定されず、例えば、第１領域２３から第２領域２４に向かう方向に背が低くなる順に回路素子を配置してもよい。
【００７４】
また、回路基板２１は、給電用口金４０からはみ出ていてもよい。言い換えると、回路基板２１は、筐体３０と給電用口金４０とのうち筐体３０のみに覆われた第３領域を有してもよい。また、第３領域に回路素子を配置してもよい。このとき、第３領域に配置される回路素子は、第１領域及び第２領域に配置される回路素子より背が低いことが好ましい。具体的には、最も背が低い回路素子２２ａが第３領域に配置されていてもよい。
【００７５】
［筐体］
筐体３０は、内部に基板１１が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体３０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
【００７６】
例えば、図１に示すように、筐体３０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体３０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体３０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。なお、筐体３０の長手方向の一方の端部は、給電用口金４０に覆われている。また、筐体３０の長手方向の他方の端部は、非給電用口金５０に覆われている。
【００７７】
例えば、筐体３０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体３０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体３０の外側から視認することができる。
【００７８】
具体的には、筐体３０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体３０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
【００７９】
なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体３０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体３０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体３０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００８０】
また、筐体３０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体３０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体３０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体３０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体３０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
【００８１】
このように、筐体３０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体３０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体３０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
【００８２】
［給電用口金］
給電用口金４０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。言い換えると、給電用口金４０は、複数のＬＥＤ素子１２を発光させるための電力を受電する。具体的には、給電用口金４０は、外部から交流電力を受電する。
【００８３】
給電用口金４０は、筐体３０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金４０は、ＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
【００８４】
給電用口金４０は、筐体３０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体３０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金４０は、接着剤によって筐体３０の一方の端部に接着固定される。本実施の形態では、給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。
【００８５】
なお、給電用口金４０と筐体３０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、給電用口金４０と筐体３０との接着に用いられる接着剤は、基板１１若しくは回路基板２１と筐体３０との接続に用いられる接着剤７０若しくは７１、又は、回路基板２１と口金本体４１との接続に用いられる接着剤７２と同じ材料から構成される。
【００８６】
図１に示すように、給電用口金４０は、口金本体４１と、給電ピン４２とを備える。
【００８７】
口金本体４１は、筐体３０の長手方向の一方の端部に設けられる。例えば、口金本体４１は、筒状の口金本体であり、給電用口金４０の外郭をなす。口金本体４１は、給電ピン４２を保持する。
【００８８】
具体的には、口金本体４１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。
【００８９】
口金本体４１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金４０は、例えば、給電ピン４２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１に給電ピン４２を圧入することで、給電用口金４０を作製することもできる。
【００９０】
給電ピン４２は、口金ピンの一例であり、口金本体４１に設けられる。給電ピン４２は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。
【００９１】
例えば、給電ピン４２は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン４２を照明器具の受金に装着することで、給電ピン４２は、系統電源などから交流電力を受けることができる。
【００９２】
具体的には、給電ピン４２は、口金本体４１の底部を貫通するように設けられている。給電ピン４２は、口金本体４１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１の底部の内面から開口に向かって突出している。給電ピン４２のうち、口金本体４１の底部の内面から開口に向かって突出している部分は、回路基板２１の金属電極にリード線６０によって接続される。
【００９３】
なお、本実施の形態に係る給電用口金４０は、「ＪＩＳ  Ｃ  ７７０９−１」に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン４２は、Ｌ字形である。
【００９４】
［非給電用口金］
非給電用口金５０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金５０は、図１に示すように、筐体３０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。つまり、非給電用口金５０は、給電用口金４０が設けられる筐体３０の長手方向の端部（一方の端部）の反対側の端部に設けられる。なお、非給電用口金５０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。
【００９５】
非給電用口金５０は、筐体３０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金５０は、有底筒形状であり、筐体３０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金５０は、接着剤によって筐体３０の他方の端部に接着固定される。本実施の形態では、非給電用口金５０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。
【００９６】
なお、非給電用口金５０と筐体３０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、非給電用口金５０と筐体３０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体３０又は口金本体５１との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。
【００９７】
図１に示すように、非給電用口金５０は、口金本体５１と、非給電ピン５２とを備える。
【００９８】
口金本体５１は、筐体３０の長手方向の他方の端部に設けられる。例えば、口金本体５１は、筒状の口金本体であり、非給電用口金５０の外郭をなす。口金本体５１は、非給電ピン５２を保持する。
【００９９】
具体的には、口金本体５１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体５１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。
【０１００】
口金本体５１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金５０は、例えば、非給電ピン５２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体５１に非給電ピン５２を圧入することで、非給電用口金５０を作製することができる。
【０１０１】
非給電ピン５２は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン５２は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。
【０１０２】
非給電ピン５２は、口金本体５１の底部から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン５２は、口金本体５１の内面側には露出しておらず、口金本体５１に埋め込まれている。なお、非給電ピン５２は、口金本体５１の底部を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン５２は、口金本体５１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体５１の底部の内面から開口に向かって突出していてもよい。
【０１０３】
［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体３０と、筐体３０の長手方向の端部を覆う給電用口金４０と、筐体３０内に配置されたＬＥＤ素子１２と、回路素子２２ａ及び回路素子２２ｄを含み、ＬＥＤ素子１２に電力を供給するための回路素子群２２が設けられた回路基板２１とを備え、回路基板２１は、筐体３０及び給電用口金４０に覆われた第１領域２３と、筐体３０及び給電用口金４０のうち給電用口金４０のみに覆われた第２領域２４とを有し、回路素子２２ａは、第１領域２３に設けられ、回路素子２２ｄは、第２領域２４に設けられ、回路素子２２ａの回路基板２１からの高さは、回路素子２２ｄの高さより低い。
【０１０４】
これにより、回路素子群２２が給電用口金４０内に設けられるので、ＬＥＤモジュール１０の裏面側に配置される場合に比べて、ＬＥＤ素子１２と筐体３０との距離を確保することができる。したがって、ＬＥＤ素子１２からの光の拡散効果の低下を抑制することができる。
【０１０５】
また、第１領域２３は、筐体３０内の領域であるが、給電用口金４０に覆われている。このため、第１領域２３にＬＥＤ素子１２を設けたとしても、第１領域２３に設けられたＬＥＤ素子１２からの光は、ほとんどが外部に放射されない。したがって、第１領域２３にＬＥＤ素子１２を設けたとしても、直管ＬＥＤランプ１の光束などに寄与する効果は僅かである。このため、第１領域２３には、ＬＥＤ素子１２ではなく、回路素子２２ａを設けることで、給電用口金４０内の空間を有効に利用することができる。
【０１０６】
また、第１領域２３に回路素子２２ａを設けることで、第２領域２４に設ける回路素子の数を少なくすることができる。したがって、第２領域２４を小さく、すなわち、給電用口金４０を小さくすることができる。このように、給電用口金４０を小さくすることで、設計の自由度を高めることができ、照明器具への適合率を上げることができる。
【０１０７】
このとき、回路基板２１からの高さが低い回路素子２２ａを第１領域２３に設け、高さが高い回路素子２２ｄを第２領域２４に設けている。すなわち、例えば、給電用口金４０より径の小さい筐体３０内に小型の回路素子２２ａを設け、筐体３０より径の大きい給電用口金４０内に大型の回路素子２２ｄを設けることができるので、給電用口金４０の空間を有効に利用することができる。
【０１０８】
また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、給電用口金４０は、外部から交流電力を受電し、回路素子群２２は、交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力をＬＥＤ素子１２に供給する。
【０１０９】
これにより、交流電力を直流電力に変換するための回路素子は、例えば、チョークコイルなどの大型の回路素子であることが多い。このため、小型の回路素子を第１領域２３に、かつ、大型の回路素子を第２領域２４に配置することで、給電用口金４０内の空間をより有効に利用することができる。
【０１１０】
（実施の形態１の変形例１）
実施の形態１では、回路素子群２２を、ＬＥＤ素子１２が設けられた基板１１とは、別の基板である回路基板２１に設ける例について説明したが、これに限らない。実施の形態１の変形例１に示すように、ＬＥＤ素子１２が設けられた基板に、回路素子群２２を設けてもよい。
【０１１１】
以下では、実施の形態１の変形例１に係る直管ＬＥＤランプ１ａについて、図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る直管ＬＥＤランプの一部を示す断面図である。なお、図３は、図２と同様に、直管ＬＥＤランプの管軸方向を通る断面であって、ＬＥＤモジュールに垂直な断面（ＹＺ断面）を示している。また、以下では、実施の形態１と異なる点を中心に説明し、同一の点については説明を省略する場合がある。
【０１１２】
図３に示すように、回路素子群２２は、ＬＥＤ素子１２が設けられた基板１１ａに設けられている。
【０１１３】
基板１１ａは、筐体３０内に配置された長尺状の基板である。基板１１ａは、例えば、矩形の基板である。基板１１ａは、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体３０の長手方向（管軸方向）と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体３０の短手方向と平行になるように、筐体３０内に配置される。
【０１１４】
このとき、基板１１ａの長手方向の少なくとも一方の端部は、筐体３０からはみ出ている。具体的には、基板１１ａの長手方向の端部のうち、給電用口金４０側の端部は、筐体３０からはみ出ており、給電用口金４０に覆われている。例えば、基板１１ａは、長手方向において筐体３０より長い。
【０１１５】
基板１１ａは、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有する。図１に示すように、基板１１ａの第１主面には、長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２に電力を供給するための金属配線（不図示）とが設けられている。
【０１１６】
また、基板１１ａは、例えば、複数の位置で接着剤７０によって筐体３０の内面に固定されている。なお、基板１１ａは、例えば、基板１１と同じ材料から構成される。
【０１１７】
図３に示すように、基板１１ａは、第１領域２３及び第２領域２４を有している。実施の形態１と同様に、回路素子群２２は、第１領域２３及び第２領域２４に設けられている。また、ＬＥＤ素子１２と回路素子群２２とは、基板１１ａの同じ主面に設けられている。具体的には、回路素子群２２は、第１主面に設けられる。
【０１１８】
回路素子群２２とＬＥＤ素子１２とは、基板１１ａに設けられた金属配線によって電気的に接続される。つまり、回路素子群２２は、ＬＥＤ素子１２と同一の基板（すなわち、基板１１ａ）に設けられているので、リード線及びコネクタなどで基板を接続しなくてもよい。このため、部品点数が削減でき、構成が容易になるので、低コスト化及び組立作業効率の向上を実現することができる。
【０１１９】
以上のように、本実施の形態の変形例１に係る直管ＬＥＤランプ１ａでは、ＬＥＤ素子１２は、基板１１ａに設けられている。
【０１２０】
これにより、ＬＥＤ素子１２と回路素子群２２とが別基板に設けられている場合に比べて、別基板を接続するためのリード線及びコネクタなどの部品を削減することができる。したがって、直管ＬＥＤランプ１ａの構成を容易にすることができ、低コスト化及び組立作効率の向上を実現することができる。
【０１２１】
（実施の形態１の変形例２）
実施の形態１では、回路基板２１が筐体３０の長手方向に対して平行である例について示したが、これに限らない。実施の形態１の変形例２に示すように、回路基板は、筐体３０の長手方向に対して傾斜して配置されてもよい。
【０１２２】
以下では、実施の形態１の変形例２に係る直管ＬＥＤランプ１ｂについて、図４及び図５を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る直管ＬＥＤランプの一部を示す断面図である。図５は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る傾斜した回路基板の効果を説明するための断面図である。
【０１２３】
なお、図４及び図５は、図２と同様に、直管ＬＥＤランプの管軸方向を通る断面であって、ＬＥＤモジュールに垂直な断面（ＹＺ断面）を示している。また、以下では、実施の形態１と異なる点を中心に説明し、同一の点については説明を省略する場合がある。
【０１２４】
図４に示すように、回路基板２１ａは、筐体３０の長手方向に対して傾斜して配置されている。具体的には、回路基板２１ａは、給電用口金４０内の空間であって、回路素子２２ｄが設けられる空間が広くなるように、筐体３０の長手方向に対して傾斜して配置されている。
【０１２５】
言い換えると、回路基板２１ａは、第２領域２４の第１主面と給電用口金４０の内面とによって形成される空間が広くなるように傾斜している。つまり、回路基板２１ａは、第２領域２４の第１主面が、給電用口金４０の対向する内面から遠ざかるように傾斜している。すなわち、回路基板２１ａは、第２領域２４の第２主面が給電用口金４０の内面に近づくように傾斜している。
【０１２６】
回路基板２１ａが傾斜していない場合、図５の（ｂ）に示すように、給電用口金４０は、最大の回路素子である回路素子２２ｄの大きさに合わせて、長さｒ２の径が必要である。回路基板２１ａが傾斜している場合、図５の（ａ）に示すように、給電用口金４０は、最大の回路素子である回路素子２２ｄの大きさに合わせて、長さｒ１の径で十分である。このとき、ｒ１＜ｒ２である。
【０１２７】
回路基板２１ａを傾斜させることで、回路基板２１ａの第１主面と給電用口金４０の内面との距離が大きくなり、回路素子２２ｄが配置される空間が広くなる。したがって、回路素子２２ｄと給電用口金４０の内面との間の空間を埋めるように、図５の（ａ）に示すように、給電用口金４０の径を小さくすることができる。
【０１２８】
このように、回路基板２１ａを傾斜させて配置することで、第２領域２４の第１主面と給電用口金４０の内面とで構成される空間、具体的には、回路素子２２ｄが配置される空間が広くなる。したがって、より大きな回路素子２２ｄを給電用口金４０内に配置することができる。言い換えると、回路素子２２ｄの大きさに合うように、給電用口金４０を小さくすることができる。
【０１２９】
また、逆に言えば、給電用口金４０内に、より大きな回路素子を収納することができる。すなわち、回路基板を傾斜させて配置することで、回路素子が配置される空間が大きくなるので、より大きな回路素子を当該空間に収納することができる。
【０１３０】
なお、本変形例では、回路素子２２ａ〜２２ｄは、第１領域２３から第２領域２４に向かう方向に、回路基板２１ａからの高さが順に高くなるように設けられる。回路素子を高さの順に並べることで、回路基板２１ａを傾斜させた場合に、回路素子と筐体３０の内面又は給電用口金４０の内面とができるだけ当接しないようにすることができる。つまり、筐体３０及び給電用口金４０の径をより小さくすることができる。
【０１３１】
以上のように、本実施の形態の変形例２に係る直管ＬＥＤランプ１ｂでは、回路基板２１ａは、給電用口金４０内の空間であって、回路素子２２ｄが設けられる空間が広くなるように、長手方向に対して傾斜している。
【０１３２】
これにより、第２領域２４の第１主面と給電用口金４０の内面とで形成される空間が広くなるので、より大きな回路素子２２ｄを給電用口金４０内に配置することができる。言い換えると、回路素子２２ｄの大きさに合うように、給電用口金４０を小さくすることができる。
【０１３３】
また、本実施の形態の変形例２に係る直管ＬＥＤランプ１ｂでは、回路素子群２２は、第１領域２３から第２領域２４に向かう方向に、回路基板２１ａからの高さが順に高くなるように設けられる。
【０１３４】
これにより、回路素子群２２に含まれる複数の回路素子を高さの順に並べることで、回路基板２１ａを傾斜させた場合に、回路素子と筐体３０の内面又は給電用口金４０の内面とができるだけ当接しないようにすることができる。つまり、筐体３０及び給電用口金４０の径をより小さくすることができる。
【０１３５】
なお、第１回路素子及び第２回路素子の少なくとも一方は、第１領域と第２領域とにまたがって設けられていてもよい。例えば、第２領域に設けられる第２回路素子は、その一部が第１領域に設けられていてもよい。また、第１領域に設けられる第１回路素子は、その一部が第２領域に設けられていてもよい。
【０１３６】
図６は、実施の形態１の変形例２に係る直管ＬＥＤランプの一部の別の一例を示す断面図である。図６に示すように、回路素子２２ｄは、その一部が第１領域２３に配置されていてもよい。具体的には、回路素子２２ｄは、例えば、基板１１の長手方向において、最も給電用口金４０側に位置する回路素子である。これにより、給電用口金４０の長手方向の長さを短くすることができる。
【０１３７】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１３８】
図７は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図７に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。
【０１３９】
直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１４０】
照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。
【０１４１】
器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。
【０１４２】
照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
【０１４３】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、光の拡散効果の低下を抑制するように、回路素子が内部に効率良く収納することができる。
【０１４４】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１４５】
例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。
【０１４６】
また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、直列又は並列に２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。
【０１４７】
また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと基台とからなる筐体などの、複数に分割可能な筐体であってもよい。
【０１４８】
また、上記実施の形態では、筐体及び口金が円筒である例について説明したが、これに限られない。例えば、筐体及び口金は、底部及び開口が矩形の角筒でもよい。
【０１４９】
また、上記実施の形態では、口金本体は、外径及び内径が略均一の円筒である例について示したが、これに限られない。例えば、口金本体の外径及び内径の少なくとも一方は、不均一でもよい。
【０１５０】
また、口金本体は、底部を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。
【０１５１】
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。
【０１５２】
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。
【０１５３】
また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から交流電力を受電する方式であるが、外部電源から直流電力を受電する方式であってもよい。
【０１５４】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。
【０１５５】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。
【０１５６】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１５７】
１、１ａ、１ｂ  直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
２  照明装置
１０  ＬＥＤモジュール
１１、１１ａ  基板
１２  ＬＥＤ素子（発光素子）
２０  点灯回路
２１、２１ａ  回路基板
２２  回路素子群
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ  回路素子
２３  第１領域
２４  第２領域
３０  筐体
４０  給電用口金
４１、５１  口金本体
４２  給電ピン
５０  非給電用口金
５２  非給電ピン
６０、６１  リード線
７０、７１、７２  接着剤
２００  照明器具
２１０  受金
２２０  器具本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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