(57)【要約】【課題】  表面実装用水晶発振器の容器本体の外底部に設けた特定の外部端子の位置の判別または容器本体の凹部の内底面に搭載されるＩＣチップの正確な位置決めを自動画像認識装置により容易に行えるようにする。【解決手段】  Ｈ型断面を有する平面視矩形状の容器本体１の一方の凹部に水晶片３を、また、他方の凹部にＩＣチップ２を搭載し、前記容器本体１の外底面１ｅに外部端子６を設けた表面実装用水晶発振器において、前記容器本体１に形成した基準線部Ｍにより搭載した構成部材の位置の判別または搭載する構成部材の位置決めを行うことを特徴とする。【選択図】図１
2015103988.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｈ型断面を有する平面視矩形状の容器本体の一方の凹部に水晶片を、また、他方の凹部にＩＣチップを搭載し、前記容器本体の外底面に外部端子を設けた表面実装用水晶発振器において、前記容器本体に形成した基準線部により搭載する構成部材の位置の判別または位置決めを行うことを特徴とする表面実装用水晶発振器。
【請求項２】
前記容器本体に形成した前記基準線部が、前記容器本体の長辺または短辺の側面に形成した凸部または凹部であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用水晶発振器。
【請求項３】
前記容器本体に形成した前記基準線部が、前記容器本体の前記ＩＣチップを搭載する前記凹部の内底面または前記容器本体の前記外底面に、前記容器本体の前記長辺方向の中心線に対して法線方向に形成された直線状のマーキングラインであることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用水晶発振器。
【請求項４】
前記構成部材が、前記容器本体の前記外底面に設けた前記外部端子であって、前記基準線部が、この内の特定の前記外部端子を判別するのに用いられることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用水晶発振器。
【請求項５】
前記構成部材が、前記ＩＣチップであって、前記基準線部が、前記容器本体の前記凹部に搭載する前記ＩＣチップの前記容器本体の前記長辺方向の中心線に対するθ角度ずれを防止するのに用いられることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用水晶発振器に係り、特に、その容器本体に形成したマーキングライン（基準線部）を基準として、容器本体の外底部に設けた特定の外部端子の位置の判別または容器本体に形成した凹部に搭載されるＩＣチップの正確な位置決めを容易に行えるようにした表面実装用水晶発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用発振器は、小型・軽量であることから、例えば、携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵して使用される。このようなものの一つに、発振回路を集積化したＩＣチップを、両主面に凹部を有する容器本体（パッケージ）の一方の凹部に収容し、また、他方の凹部に水晶片を搭載したＨ型断面構造型や、ＩＣチップを収容した断面凹状の実装基板を表面実装振動子の底面に接合した接合型、の表面実装用水晶発振器がある。    
【０００３】
図３（ａ）に示すように、従来の表面実装用水晶発振器、例えば、前述したＨ型断面構造型のものは、容器本体（パッケージ）１の両主面に凹部を有し、一方の凹部にＩＣチップ２を、また、他方の凹部に水晶片３を搭載している。
【０００４】
容器本体１は、その両主面に凹部を形成する中央域に配置した底板１ａと上下域（両主面側）に配置した枠壁１ｂ、１ｃとを有する３層積層セラミック基板からなり、ＩＣチップ収容体としての一方の凹部にＩＣチップ２を、他方の凹部に水晶片３を搭載する。これらの構成要素は、下地電極を含むセラミックシートを積層して一体的に焼成した後、個々の容器本体１に分割される。
【０００５】
容器本体１の一方の凹部（ＩＣ収容体）の内底面には、図３（ｃ）に示すように、平面視矩形状の容器本体１の長辺方向に沿った両側であって、容器本体１の四隅部と、四隅部間の中央領域に、例えば、３個ずつの計６個の回路端子４ａ〜４ｆが設けられている。ここで、四隅部に設けられた回路端子４ａ〜４ｄは、例えば、電源、出力、アース及びＡＦＣ端子とし、また、中央領域に設けられた回路端子４ｅ、４ｆは水晶端子とする。そして、容器本体１の四隅部に設けられたこれら回路端子４ａ〜４ｄの内の３個の回路端子４ａ、４ｂ、４ｃは平面視同一形状とし、残りの１個の回路端子４ｄはこれから延出する配線路５を含めて異なる形状とする。
【０００６】
また、容器本体１に形成した一方の凹部の開口端面の四隅部には、図３（ｃ）に示すように、客先でセット基板に実装される実装端子としての外部端子６ａ〜６ｄが設けられ、各外部端子６ａ〜６ｄは、容器本体１の内底面との境界となる短辺の内周に接して形成される。そして、外部端子６ａ〜６ｄのうちの１個の外部端子６ａは、他の３個の外部端子６ｂ〜６ｄとは異なり、水晶発振器の実装時の位置決めとなる延長部１３を容器本体１の長辺方向に有する。ここで、各外部端子６ａ〜６ｄは、容器本体１の内底面の四隅部の回路端子４ａ〜４ｄに、それぞれ対応して形成される。そして、回路端子４ａ〜４ｄからそれぞれ延出した配線路５によって外部端子６ａ〜６ｄに電気的に接続する。ここで、容器本体１の四隅部には、キャスターレーション１２が形成され、そこに形成された側面電極が、回路端子４から延出した配線路５と外部端子６とを電気的に接続するようになっている。
【０００７】
また、容器本体１に形成した開口端面の長辺方向に設けた外部端子６間の中央領域の内周には、封止樹脂１３の注入用の円弧状の切欠部７が設けられる。  
【０００８】
ＩＣチップ２は、容器本体１の内底面に設けられた回路端子４ａ〜４ｄに対応して、その回路機能面の四隅部及び中央領域に図示しないＩＣ端子を有する。そして、各ＩＣ端子上に接合したバンプ８を用いてのフリップチップボンディングによって回路端子４に固着される。
【０００９】
この場合、容器本体１の、例えば、図３（ｃ）に点線枠で示す少なくとも３個の回路端子４ａ、４ｂ、４ｃの位置を画像検査装置で画像認識し、ＩＣチップ２のＩＣ端子をこれに合わせて位置決めする。このとき、回路端子４ａ〜４ｄの内の形状の異なる１個の回路端子４ｄが位置決めの基準となり、ＩＣ チップ２の１８０度の回転ずれを防止して規定通りにＩＣチップ２を容器本体１の内底部に搭載する。
【００１０】
さらに、水晶片３は、両主面に図示しない励振電極と、一端部両側に引出電極を延出して有する。そして、図３（ａ）に示すように、容器本体１の他方の凹部の内底面の図示しない水晶保持端子に導電性接着剤１０によって固着される。この水晶保持端子は配線路５によって水晶端子となる回路端子４ｅ、４ｆに電気的に接続される。そして、容器本体１の他方の開口端面に設けられた図示しない金属リングに金属カバー１１がシーム溶接され、水晶片３を凹部内に密閉封入する。
【００１１】
通常、水晶片３を容器本体１の他方の凹部に収容して密閉封入した後、ＩＣチップ２を容器本体１の一方の凹部に収容する。そして、容器本体１の開口端面に設けた樹脂注入用の一方のあるいは両方の切欠部７内にアンダーフィルとしての保護樹脂１３を注入し、ＩＣチップ２の回路機能面を保護するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００９−２７４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上述したこの種の従来の表面実装用水晶発振器では、水晶発振器のセット基板への実装時には、容器本体に被せた金属カバーに形成したマーキングが隠れてしまい、画像検査装置では認識し難いという問題点があった。また、温度補償型水晶発振器では、マーキングを外部端子の電極面に表示しているが、その小型化に伴い、同様に、目視によるマーキングの認識が極めて困難であった。さらに、この種の従来の表面実装用水晶発振器では、ＩＣチップを容器本体１の内底面に搭載する際生じる“θ角度ずれ”を防止するのが極めて困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記した課題を解決するため、本発明の表面実装用水晶発振器は、Ｈ型断面を有する平面視矩形状の容器本体の一方の凹部に水晶片を、また、他方の凹部にＩＣチップを搭載し、前記容器本体の外底面に外部端子を設け、前記容器本体に形成した基準線部により搭載する構成部材の位置の判別または位置決めを行うことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の表面実装用水晶発振器は、前記容器本体に形成した前記基準線部が、前記容器本体の長辺または短辺の側面に形成した凸部または凹部であることを特徴とする。
【００１６】
さらに、本発明の表面実装用水晶発振器は、前記容器本体に形成した前記基準線部が、前記容器本体の前記ＩＣチップを搭載する前記凹部の内底面または前記容器本体の前記外底面に、前記容器本体の前記長辺方向の中心線に対して法線方向に形成された直線状のマーキングラインであることを特徴とする。
【００１７】
またさらに、本発明の表面実装用水晶発振器は、前記構成部材が、前記容器本体の前記外底面に設けた前記外部端子であって、前記基準線部が、この内の特定の前記外部端子を判別するのに用いられることを特徴とする。
【００１８】
さらにまた、本発明の表面実装用水晶発振器は、前記構成部材が、前記ＩＣチップであって、前記基準線部が、前記容器本体の前記凹部に搭載する前記ＩＣチップの前記容器本体の前記長辺方向の中心線に対するθ角度ずれを防止するのに用いられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
表面実装用水晶発振器の容器本体の外底部に設けた特定の外部端子の位置の判別または容器本体の凹部の内底面に搭載されるＩＣチップの正確な位置決めを自動画像認識装置により容易に行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の表面実装用水晶発振器の一実施例を示し、図１（ａ）は容器本体の長辺方向から見た正面図、図１（ｂ）は容器本体の底面図であって容器本体の長辺の側面に基準線部を設けた実施例を、また、図１（Ｃ）は容器本体の底面図であって容器本体の短辺の側面に基準線部を設けた実施例を示す。
【図２】本発明の表面実装用水晶発振器の他の実施例を示し、図２（ａ）は基準線部を、ＩＣチップを収容する凹部の内底面に設けた実施例を、また図２（ｂ）は基準線部を容器本体の外底面に設けた実施例を示す。
【図３】従来の表面実装用水晶発振器を示し、図３（ａ）は容器本体の長辺方向の縦断面を、図３（ｂ）は金属カバー（リッド）の上面から見た平面図を、また図３（ｃ）容器本体の外底面の方向から見た底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の表面実装用水晶発振器の実施例を添付した図面に基いて説明する。
【００２２】
本発明の表面実装用水晶発振器の一実施例は、図１及図２ならびにその従来例である図３に示すように、表面実装用水晶発振器の容器本体（パッケージ）１の両主面に凹部を有し、一方の凹部にＩＣチップ２を、また、他方の凹部に水晶片３を搭載している。
【００２３】
容器本体１は、従来例と同様に、その両主面に凹部を形成する中央域に配置した底板１ａと上下域（両主面側）に配置した枠壁１ｂ,１ｃとを有する３層の積層セラミック基板からなり、ＩＣチップ収容体としての一方の凹部にＩＣチップ２を、他方の凹部に水晶片３を搭載する。
【００２４】
容器本体１の一方の凹部（ＩＣチップ収容体）の内底面１Ｄには、図１（ｂ）に示すように、平面視矩形状の容器本体１の長辺方向に沿った両側であって、容器本体１の四隅部と、四隅部間の中央領域に、例えば、３個ずつの計６個の回路端子４ａ〜４ｆが設けられている。ここで、容器本体１の四隅部に設けられた回路端子４ａ〜４ｄは、例えば、電源、出力、アース及びＡＦＣ端子とし、また、中央領域に設けられた回路端子４e、４fは水晶端子とする。そして、四隅部に設けられたこれら回路端子４ａ〜４ｄの内の３個の回路端子４ａ、４ｂ、４ｃは平面視同一形状とし、残りの１個の回路端子４ｄは、これから延出する配線路５を含めて異なる形状とする。
【００２５】
また、容器本体１に形成した一方の凹部の開口端面の四隅部には、図1（ａ）（ｂ）に示すように、客先でセット基板に固着される実装端子としての外部端子６ａ〜６ｄが設けられ、各外部端子６ａ〜６ｄは、容器本体１の内底面との境界となる短辺の内周に接して形成される。ここで、各外部端子６ａ〜６ｄは、容器本体１の内底面１ｄの四隅部の回路端子４ａ〜４ｄに,それぞれ対応して形成される。そして、回路端子４ａ〜４ｄからそれぞれ延出した配線路５によって外部端子６a〜６ｄに電気的に接続される。  
【００２６】
ＩＣチップ２は、容器本体１の内底面１ｄに設けられた回路端子４ａ〜４ｄに対応して、その回路機能面の四隅部及び中央領域に図示しないＩＣ端子を有する。そして、各ＩＣ端子上に接合したバンプ８を用いてのフリップチップボンディングによって回路端子４に固着される。
【００２７】
また、前述したように、図１（ｂ）に示す通常４個の外部端子を有する表面実装用水晶発振器では、容器本体１の外底面に外部端子６a（＃１:Ｖｃｏｎｔ）、外部端子６ｂ（＃４：Ｖｃｃ）、外部端子６ｃ（＃２：ＧＮＤ）及び外部端子６ｄ（＃３：ＯＵＴＰＵＴ）が設けられ、図３（ｂ）に示すように、容器本体１（パッケージ）にシーム溶接で固着した金属カバー（リッド）１１にマーキングＭがなされ、このマーキングＭの真下に位置する外部端子が、外部端子６ａ（＃１：Ｖｃｏｎｔ）であることを容易に判別できるようになっている。       
【００２８】
しかし、水晶発振器のセット基板への実装時には、このマーキングＭは、金属カバー（リッド）１１からは隠れてしまい、画像検査装置では認識し難いという問題点があった。
【００２９】
また、ＴＣＸＯ（温度補償型水晶発振器）では、その小型化に伴いマーキングＭを外部端子６の電極面に表示しているが、同様に、目視によるマーキングＭの認識が極めて困難であった。
【００３０】
そこで、本発明の表面実装用水晶発振器では、図１（ａ）と図１（ｂ）に示すように、容器本体１の長辺部の側面に、マーキングライン（基準線部）として、突出部（凸部）１５ａまたは凹部１５ｂを形成し、水晶発振器の上方向から画像検査装置で認識する際、マーキングＭは、金属カバー（リッド）１１により隠れることなく、完全に認識できるようにする。
【００３１】
そのため、例えば、容器本体１の外底面図である図１（ｂ）に示すように、凹部１５ｂの右隣にある外部端子６ａが、外部端子（＃１：Ｖｃｏｎｔ）であることが容易に判別できる。
【００３２】
なお、図１（ｃ）に示すように、容器本体１の短辺部の側面に、同様に、凸部(突出部)１６ａまたは凹部１６ｂを形成して、どの外部端子６が外部端子（＃１:Ｖｃｏｎｔ）であるかを判別してもよい。
【００３３】
ここで、上述した基準線部としての凸部及び凹部は、容器本体１を構成する積層セラミック基板を焼成積層した後、水晶発振器の個片に断裁するとき、容易に形成できる。
【００３４】
なお、容器本体（パッケージ）１の短辺または長辺の側面に突出部（凸部）または凹部を形成するのに代えて、容器本体１の四隅部に設けたキャスターレーション１２の内の１個のキャスタレーション１２の切り方(断面)を平面視で変えて外部端子（＃１：Ｖｃｏｎｔ）の判別を行ってもよい。
【００３５】
また、本発明の表面実装用水晶発振器の他の実施例では、ＩＣチップ２を容器本体１の内底面に搭載する際、図３（ｃ）に示した“θ角度ずれ”を防止するため、従来のように、回路端子４ａ〜４ｄの位置を画像認識してＩＣチップ２を搭載するのではなく、図２（ａ）または図２（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２を搭載する容器本体１の内底面１ｄまたは容器本体１の外底面１ｅに容器本体１の長辺方向の中心線の法線方向（直角）にマーキングライン（基準線部）２０ａ、２０ｂを印字、刻印等により形成する。
【００３６】
そして、ＩＣ チップ２を容器本体１の内底面１ｅに搭載する際、画像認識装置等により、これらのマーキングライン２０ａ、２０ｂを基準にして、ＩＣチップ２の向き、上下方向等を確認しつつ、ＩＣチップ２の搭載を行えば、中心線に対してθずれのない、かつ、所定の上下方向に向いたＩＣチップ２の容器本体１への搭載振りが、自動画像認識装置により視覚的に正確に判断・認識できるようになる。
【００３７】
なお、上記した本発明の表面実装用水晶発振器の実施例の説明では、容器本体の四隅部に各１個の外部端子を設けた実施例について説明したが、本発明は容器本体１の長辺方向に、それぞれ３個以上の外部端子を設けた表面実装用水晶発振器のも適用できる。
【符号の説明】
【００３８】
１．容器本体（パッケージ）
２．ＩＣチップ
３．水晶片
４．回路端子
５．配線路
６．外部端子
７．切欠き部
８．バンプ
１０．導電性接着剤
１２．キャスターレーション
１３．封止樹脂
１５．基準線部（凸部、凹部）
１５ａ．凸部（突出部）
１５ｂ．凹部
２０．基準線部（マーキングライン）
【図１】
2015103988.tif 000003
【図２】
2015103988.tif 000004
【図３】
2015103988.tif 000005