(57)【要約】【課題】表示素子の周辺部の表示むらの発生を抑制することができる表示素子用封止剤を提供する。【解決手段】水溶性樹脂を含有する表示素子用封止剤。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
水溶性樹脂を含有することを特徴とする表示素子用封止剤。
【請求項２】
架橋剤を含有することを特徴とする請求項１記載の表示素子用封止剤。
【請求項３】
架橋剤は、金属化合物であり、
前記金属化合物は、金属アルコキシド、金属ヒドロキシド、及び、金属キレートからなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項２記載の表示素子用封止剤。
【請求項４】
金属化合物は、下記式（１）で表される化合物であることを特徴とする請求項３記載の表示素子用封止剤。
【化１】
2015129799.tif 000005
式（１）中、Ｍは、チタン又はジルコニウムであり、Ｒは、水素、炭素数１〜１８のアルキル基を含有する基である。各Ｒは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【請求項５】
金属化合物の含有量が、水溶性樹脂１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることを特徴とする請求項３又は４記載の表示素子用封止剤。
【請求項６】
水溶性樹脂は、水酸基を有する樹脂を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の表示素子用封止剤。
【請求項７】
水酸基を有する樹脂としてポリビニルアルコール系樹脂を含有することを特徴とする請求項６記載の表示素子用封止剤。
【請求項８】
ポリビニルアルコール系樹脂は、けん化度が８５〜１００モル％であることを特徴とする請求項７記載の表示素子用封止剤。
【請求項９】
ポリビニルアルコール系樹脂は、重合度が２００〜５０００であることを特徴とする請求項７又は８記載の表示素子用封止剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示素子の周辺部の表示むらの発生を抑制することができる表示素子用封止剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄型、軽量、低消費電力等の特徴を有する表示素子として、液晶表示素子等が広く利用されている。これらの表示素子では、通常、液晶や発光層の封止、基板や光学フィルムや保護フィルムの接着等に光硬化性樹脂組成物が用いられる。
液晶表示素子では、通常、基板同士の貼着し、液晶を封止する際や、基板と偏光フィルム等の光学フィルムや保護フィルム等とを貼着する際に封止剤が用いられている。例えば、特許文献１には、アクリル系の樹脂組成物からなる偏光フィルム用の粘着剤が開示されている。
【０００３】
ところで、携帯電話、携帯ゲーム機等、各種表示パネル付きモバイル機器が普及している現代において、装置の小型化は最も求められている課題である。小型化の手法として、表示部の狭額縁化が挙げられ、例えば、封止剤の位置をブラックマトリックス下に配置することが行われている（以下、「狭額縁設計」ともいう）。
しかしながら、狭額縁設計の表示素子を製造すると、ブラックマトリックスにより封止剤に光の当たらない箇所が存在するため、充分に光照射されず硬化が進行しない光硬化性樹脂の部分が生じ、仮硬化工程後に未硬化の光硬化性樹脂が溶出してしまい、液晶が汚染されることがあるという問題があった。このように光の当たらない箇所に塗布された場合であっても充分に硬化させることが可能な封止剤が求められていた。
【０００４】
そこで、特許文献２や特許文献３に開示されているような熱硬化系の封止剤を用い、光の当たらない箇所の封止剤を加熱によって硬化させることが検討されてきたが、この場合でも熱硬化途中の封止剤が液晶に溶出することによって液晶が汚染され、得られる表示素子に表示むらが生じることがあるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１９６００１号公報
【特許文献２】特開２００９−１３９９２２号公報
【特許文献３】特開２００８−１２９２１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、表示素子の周辺部の表示むらの発生を抑制することができる表示素子用封止剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、水溶性樹脂を含有する表示素子用封止剤である。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者は、表示素子の封止に水溶性樹脂を含有する表示素子用封止剤を用いた場合、封止剤が液晶を汚染することなく、表示素子の周辺部の表示むらの発生を抑制することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
また、本発明の表示素子用封止剤は、塗布性、配向膜に対する接着性、硬化物の透明性に優れ、かつ、アウトガスの発生を抑制できるものとすることができる。
【０００９】
本発明の表示素子用封止剤は、水溶性樹脂を含有する。
本発明の表示素子用封止剤は、上記水溶性樹脂と上記金属化合物との反応により、液晶を汚染することなく熱硬化するものとなる。
なお、本明細書において、上記「水溶性樹脂」とは、１気圧、９０℃の環境下において、水に対する溶解度が１ｇ／１００ｇＨ２Ｏ以上である樹脂をいう。
【００１０】
上記水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアクリル酸系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアルキレングリコール系樹脂、ビニルピロリドン系樹脂等が挙げられる。なかでも、本発明の表示素子用封止剤は、液晶汚染が少ないことから、水酸基を有する樹脂を含有することが好ましく、水酸基を有する樹脂としてポリビニルアルコール系樹脂を含有することがより好ましい。
【００１１】
上記ポリビニルアルコール系樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物等が挙げられる。
上記セルロース系樹脂としては、例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース等が挙げられる。
上記ポリアクリル酸系樹脂としては、例えば、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸ナトリウム等が挙げられる。
上記ポリアミド系樹脂としては、例えば、ポリアクリルアミド等が挙げられる。
上記ポリアルキレングリコール系樹脂としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。
上記ビニルピロリドン系樹脂としては、例えば、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
【００１２】
上記ポリビニルアルコール系樹脂は、通常、ポリ酢酸ビニルやエチレン−酢酸ビニル共重合体等をけん化することにより製造できる。
上記ポリビニルアルコール系樹脂のけん化度は、８５〜１００モル％であることが好ましい。上記ポリビニルアルコール系樹脂のけん化度が８５モル％未満であると、液晶汚染性が増加することがある。上記ポリビニルアルコール系樹脂のけん化度のより好ましい下限は８８モル％、より好ましい上限は９９．５モル％である。上記ポリビニルアルコール系樹脂のけん化度が９９．５モル％を超えると、塗布性が低下することがある。
なお、上記ポリビニルアルコール系樹脂のけん化度は、ＪＩＳ  Ｋ６７２６に準じた方法で測定できる。
【００１３】
上記ポリビニルアルコール系樹脂の重合度の好ましい下限は２００、好ましい上限は５０００である。上記ポリビニルアルコール系樹脂の重合度が２００未満であると、液晶汚染性が増加することがある。重合度が５０００を超えると、塗布性が低下することがある。上記ポリビニルアルコール系樹脂の重合度のより好ましい下限は５００、より好ましい上限は２５００である。
なお、上記ポリビニルアルコール系樹脂の平均重合度は、ＪＩＳ  Ｋ６７２６に準じた方法で測定できる。
【００１４】
上記水溶性樹脂の溶解性パラメーター（ＳＰ値）の好ましい下限は１２、好ましい上限は２４である。上記水溶性樹脂のＳＰ値が１２未満であると、液晶汚染性が増加することがある。上記水溶性樹脂のＳＰ値が２４を超えると、硬化物の透湿防止性が低下することがある。上記水溶性樹脂のＳＰ値のより好ましい下限は１４、より好ましい上限は２０である。
なお、本明細書において、上記「ＳＰ値」は、モル蒸発熱（ｃａｌ）をΔＨ、モル体積（ｃｍ３）をＶとした場合に、［ΔＨ／Ｖ］（１／２）で表される値である。
なお、ΔＨ及びＶとしては、「ＰＯＬＹＭＥＲ  ＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ  ＡＮＤ ＦＥＢＲＵＡＲＹ，１９７４，Ｖｏｌ．１４，Ｎｏ．２，ＲＯＢＥＲＴ Ｆ．ＦＥＤＯＲＳ．（１５１〜１５３頁）」に記載の原子団のモル蒸発熱（△ｅｉ）の合計（ΔＨ）とモル体積（△ｖｉ）の合計（Ｖ）を用いることができる。
また、水溶性樹脂の構成単量体が１種類の場合、ＳＰ値は構成単量体のＳＰ値と同じになる。水溶性樹脂の構成単量体が２種以上の場合、ＳＰ値は、各構成単量体のＳＰ値にモル分率を乗じた値の総和となる。
【００１５】
上記水溶性樹脂の重量平均分子量の好ましい下限は２０００、好ましい上限は１００万である。上記水溶性樹脂の重量平均分子量が２０００未満であると、液晶汚染性が増加することがある。上記水溶性樹脂の重量平均分子量が１００万を超えると、塗布性が低下することがある。上記水溶性樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は５０００、より好ましい上限は５０万である。
なお、本明細書において、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ  ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
【００１６】
上記水溶性樹脂は、予め溶媒と混合した混合液の状態で用いることができる。
上記溶媒としては、例えば、水、エタノール、メタノール、ジメチルスルホキシド等やこれらの混合溶媒が挙げられる。なかでも、水が好ましい。
【００１７】
上記水溶性樹脂を混合液の状態で用いる場合、該混合液中における上記水溶性樹脂の含有量の好ましい下限は１重量％、好ましい上限は５０重量％である。上記混合液中における水溶性樹脂の含有量が１重量％未満であると、封止性能が不充分になることがある。上記混合液中における水溶性樹脂の含有量が５０重量％を超えると、塗布性が低下することがある。上記混合液中における水溶性樹脂の含有量のより好ましい下限は２重量％、より好ましい上限は２０重量％である。
【００１８】
本発明の表示素子用封止剤は、架橋剤を含有することが好ましい。
上記架橋剤としては、例えば、金属化合物、アルデヒド化合物等が挙げられる。なかでも、ポリビニルアルコール系樹脂の水酸基と架橋反応することができる化合物が好ましい。
【００１９】
上記架橋剤は、金属化合物であることが好ましい。
上記金属化合物は、金属アルコキシド、金属ヒドロキシド、及び、金属キレートからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、例えば、チタンアルコキシド、チタンヒドロキシド、チタンキレート、ジルコニウムアルコキシド、ジルコニウムヒドロキシド、ジルコニウムキレート等が挙げられる。なかでも、式（１）で表される化合物、乳酸チタン、及び、チタントリエタノールアミネートが好ましく、式（１）で表される化合物がより好ましい。
【００２０】
【化１】
2015129799.tif 000002
【００２１】
式（１）中、Ｍは、チタン又はジルコニウムであり、Ｒは、水素、炭素数１〜１８のアルキル基を含有する基である。各Ｒは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００２２】
上記式（１）中のＭは、反応性が高いことから、チタンであることが好ましい。
また、反応速度が速いことから、上記式（１）中のＲは、炭素数１〜８のアルキル基であることが好ましい。
【００２３】
上記式（１）で表される化合物としては、具体的には例えば、チタン（ＩＶ）テトラヒドロキシド、チタン（ＩＶ）テトラメトキシド、チタン（ＩＶ）テトラエトキシド、チタン（ＩＶ）テトライソプロポキシド、チタン（ＩＶ）テトラプロポキシド、チタン（ＩＶ）テトラブトキシド、チタン（ＩＶ）テトラオクトキシド、ジルコニウム（ＩＶ）テトラヒドロキシド、ジルコニウム（ＩＶ）テトラメトキシド、ジルコニウム（ＩＶ）テトラエトキシド、ジルコニウム（ＩＶ）テトライソプロポキシド、ジルコニウム（ＩＶ）テトラプロポキシド、ジルコニウム（ＩＶ）テトラブトキシド、ジルコニウム（ＩＶ）テトラオクトキシド等が挙げられる。なかでも、チタン（ＩＶ）テトライソプロポキシド、チタン（ＩＶ）テトラブトキシド、チタン（ＩＶ）テトラオクトキシドが好ましい。
【００２４】
上記金属化合物は、予め溶媒と混合した混合液の状態で用いることができる。
上記溶媒としては、上記水溶性樹脂を混合液の状態で用いる場合と同様の溶媒が挙げられる。なかでも、水が好ましい。
また、上記水溶性樹脂と上記金属化合物との両方を混合液の状態で用いる場合は、両方の混合液において同じ溶媒を用いることが好ましい。
【００２５】
上記金属化合物を混合液の状態で用いる場合、該混合液中における上記金属化合物の含有量の好ましい下限は０．０００１重量％、好ましい上限は１重量％である。上記混合液中における金属化合物の含有量が０．０００１重量％未満であると、封止性能が不充分になることがある。上記混合液中における金属化合物の含有量が１重量％を超えると、液晶汚染性が増加することがある。上記混合液中における金属化合物の含有量のより好ましい下限は０．００１重量％、より好ましい上限は０．５重量％である。
【００２６】
上記金属化合物の含有量は、上記水溶性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が２０重量部である。上記金属化合物の含有量が０．１重量部未満であると、封止性能が不充分になることがある。上記金属化合物の含有量が２０重量部を超えると、液晶汚染性が増加することがある。上記金属化合物の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００２７】
本発明の表示素子用封止剤は、溶媒を含有することが好ましい。
上記溶媒としては、上記水溶性樹脂を混合液の状態で用いる場合や上記金属化合物を混合液の状態で用いる場合と同様の溶媒が挙げられる。なかでも、水が好ましい。
また、上記水溶性樹脂や上記金属化合物を混合液の状態で用いた場合は、新たに溶媒を添加することなく、該混合液に用いた溶媒をそのまま用いることができる。
【００２８】
本発明の表示素子用封止剤は、更に、本発明の目的を阻害しない範囲において、充填剤、可塑剤、界面活性剤、難燃剤、帯電防止剤、消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤等の添加剤を含有してもよいが、透明性確保等の観点から、上記充填剤等は、含有しないことが好ましい。
【００２９】
本発明の表示素子用封止剤を製造する方法としては、例えば、上記水溶性樹脂を含有する水溶液、上記金属化合物を含有する水溶液、及び、必要に応じて添加される添加剤等を、撹拌機を用いて均一に混合する方法等が挙げられる。
【００３０】
本発明の表示素子用封止剤は、コーンローター式粘度計を用いて、２０℃、２０ｒｐｍの条件で測定した粘度の好ましい下限が０．０１Ｐａ・ｓ、好ましい上限が５０Ｐａ・ｓである。上記粘度が０．０１Ｐａ・ｓ未満であると、得られる表示素子用封止剤に組成むらが発生し、硬化物が透明性に劣るものとなることがある。上記粘度が５０Ｐａ・ｓを超えると、塗布時に塗布切れを起こしたりすることがある。上記粘度のより好ましい下限は０．０５Ｐａ・ｓ、より好ましい上限は１０Ｐａ・ｓである。
【００３１】
本発明の表示素子用封止剤は、通常、基板等に塗布して用いられる。
本発明の表示素子用封止剤を塗布する方法としては、例えば、スクリーン印刷法等の各種印刷法、スピンコート法、インクジェット法、ディスペンス塗布法、ダイコート法、キャスト法、スプレイ法、バーコート法、ディップコート法、ロールコート法等が挙げられる。
【００３２】
本発明の表示素子用封止剤が上記金属化合物等の架橋剤を含有する場合、加熱することにより上記水溶性樹脂と、上記架橋剤とが縮合反応し、上記水溶性樹脂が架橋され硬化する。
上記水溶性樹脂と上記架橋剤とを反応させる際の温度の好ましい下限は２０℃、好ましい上限は２００℃である。上記水溶性樹脂と上記架橋剤とを反応させる際の温度が２０℃未満であると、反応が充分に進行しないことがある。上記水溶性樹脂と上記架橋剤とを反応させる際の温度が２００℃を超えると、得られる硬化物が不均一になることがある。上記水溶性樹脂と上記架橋剤とを反応させる際の温度のより好ましい下限は５０℃、より好ましい上限は１５０℃である。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、表示素子の周辺部の表示むらの発生を抑制することができる表示素子用封止剤を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００３５】
（実施例１）
（水溶性樹脂水溶液の調製）
水溶性樹脂として、ポリビニルアルコール（電気化学工業社製、「Ｈ−１７」、けん化度９５モル％、重合度１７００、重量平均分子量７５０００）をテフロン（登録商標）製容器中で水と混合撹拌し、ポリビニルアルコールを２０重量％含有する水溶性樹脂水溶液を調製した。
【００３６】
（表示素子用封止剤の作製）
各材料が表１に記載された配合比となるように、調製した水溶性樹脂水溶液及び溶媒を撹拌機（新東科学社製、「スリーワンモーター  ＨＥＩＤＯＮ  ＢＬＨ３００」）を用いて混合することにより、実施例１の表示素子用封止剤を作製した。
【００３７】
（実施例２）
（金属化合物水溶液の調製）
金属化合物として、上記式（１）におけるＭがチタン、各Ｒがイソプロピル基であるチタン化合物（マツモトファインケミカル社製、「オルガチックスＴＡ−１０」）を０．６重量％含有する金属化合物水溶液を調製した。
【００３８】
（表示素子用封止剤の作製）
各材料が表１に記載された配合比となるように、実施例１と同様にして調製した水溶性樹脂水溶液、及び、調製した金属化合物水溶液を撹拌機（新東科学社製、「スリーワンモーター  ＨＥＩＤＯＮ  ＢＬＨ３００」）を用いて混合することにより、実施例２の表示素子用封止剤を作製した。
【００３９】
（実施例３〜１２）
水溶性樹脂及び溶媒として表１、２に記載した各材料を用いて、実施例１と同様にして水溶性樹脂水溶液を調製した。また、金属化合物及び溶媒として表１、２に記載した各材料を用いて、実施例２と同様にして金属化合物水溶液を調製した。
各材料が表１、２に記載された配合比となるように、調製した水溶性樹脂水溶液及び金属化合物水溶液を撹拌機（新東科学社製、「スリーワンモーター  ＨＥＩＤＯＮ  ＢＬＨ３００」）を用いて混合することにより、実施例３〜１２の表示素子用封止剤を作製した。
【００４０】
（実施例１３）
各材料が表２に記載された配合比となるように、実施例１と同様にして調製した水溶性樹脂水溶液、及び、その他の架橋剤としてアルデヒド化合物を撹拌機（新東科学社製、「スリーワンモーター  ＨＥＩＤＯＮ  ＢＬＨ３００」）を用いて混合することにより、実施例１３の表示素子用封止剤を作製した。
【００４１】
（比較例１）
金属化合物及び溶媒として表２に記載した各材料を用いて、実施例２と同様にして金属化合物水溶液を調製した。
各材料が表２に記載された配合比となるように、非水溶性樹脂として水分散型ポリエステル樹脂（東洋紡績社製、「バイロナ−ルＭＤ１１００」、重量平均分子量２万）、及び、調製した金属化合物水溶液を撹拌機（新東科学社製、「スリーワンモーター  ＨＥＩＤＯＮ  ＢＬＨ３００」）を用いて混合することにより、比較例１の表示素子用封止剤を作製した。
【００４２】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各表示素子用封止剤について、以下の方法により評価を行った。結果を表１、２に示した。
【００４３】
（１）粘度
コーンローター式粘度計（東機産業社製、「ＴＶ−２２型」）を用いて、２０℃、２０ｒｐｍの条件で実施例及び比較例で得られた各表示素子用封止剤の粘度を測定した。
【００４４】
（２）塗布性
ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、ガラス基板上に実施例及び比較例で得られた各表示素子用封止剤を塗布した際の塗布性を評価した。
ディスペンスノズルを４００μｍ、ノズルギャップを３０μｍ、塗出圧を３００ｋＰａに固定して塗布したとき、かすれやダレがなく塗布できた場合「○」、かすれやダレが生じた場合「△」、大きな塗布切れや塗布ムラが生じたり、全く塗布できなかったりした場合「×」として塗布性を評価した。
【００４５】
（３）配向膜に対する接着性
コーニングガラス１７３７（２０ｍｍ×５０ｍｍ×厚さ１．１ｍｍ）にイミド樹脂（日産化学社製、「＃７４９２」）をスピンコートで塗布し、８０℃でプリベイクした後、２３０℃で焼成して配向膜を形成した基板を作製した。
実施例及び比較例で得られた各表示素子用封止剤１００重量部に対して平均粒子径４μｍのスペーサー粒子（積水化学工業社製、「ミクロパールＳＩ」）１重量部を遊星式撹拌装置によって均一に分散させ、極微量を、作製した配向膜を形成した基板の配向膜の中央部に取り、同型のガラスをその上に重ね合わせて表示素子用封止剤を押し広げ、１２０℃で３０分間加熱して表示素子用封止剤を硬化させ、接着試験片を得た。得られた接着試験片について、テンションゲージを用いて接着強度を測定した。
接着強度が１．０Ｎ／ｃｍ２以上であった場合を「○」、１．０Ｎ／ｃｍ２未満であった場合を「×」として、配向膜に対する接着性を評価した。
【００４６】
（４）硬化物の透明性（光線透過率）
実施例及び比較例で得られた各表示素子用封止剤をＰＥＴ樹脂フィルムに挟み、１２０℃で３０分加熱して厚さ１００μｍの透過率測定用試料を作製した。
得られた透過率測定用試料について、分光光度計（日立製作所社製、「Ｕ−３０００」、条件３００〜８００ｎｍ）を用いて、波長３８０〜７８０ｎｍにおける光線透過率を測定した。
【００４７】
（５）表示素子の表示性能
実施例及び比較例で得られた各表示素子用封止剤をディスペンス用のシリンジ（武蔵エンジニアリング社製、「ＰＳＹ−１０Ｅ」）に充填し、脱泡処理を行った。次いで、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いてＩＴＯ薄膜付きの透明電極基板に長方形の枠を描く様に表示素子用封止剤を塗布した。続いて、ＴＮ液晶（チッソ社製、「ＪＣ−５００１ＬＡ」）の微小滴を液晶滴下装置にて滴下塗布し、他方の透明基板を、真空貼り合わせ装置にて５Ｐａの減圧下にて貼り合わせた。貼り合わせた後のセルを、１２０℃で３０分加熱することによって表示素子用封止剤を熱硬化させ、液晶表示素子を作製した。
得られた液晶表示素子を、ＡＣ３．５Ｖの電圧駆動をさせ、周辺部を目視にて観察し、液晶表示素子の周辺部に表示むら（色むら）が全く見られなかった場合を「◎」、少し薄い表示むらが見えた場合を「○」、はっきりとした濃い表示むらがあった場合を「△」、はっきりとした濃い表示むらが周辺部のみではなく、中央部まで広がっていた場合を「×」として表示性能を評価した。
【００４８】
【表１】
2015129799.tif 000003
【００４９】
【表２】
2015129799.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明によれば、表示素子の周辺部の表示むらの発生を抑制することができる表示素子用封止剤を提供することができる。