(57)【要約】【課題】低コストで確実に樹脂成形が可能な金型を提供する。【解決手段】金型は、第１の金型と、第２の金型とを有し、第２の金型には、樹脂を成形するためのキャビティ、及び、キャビティの外側であって、被成形品の平面領域内のキャビティ側の金型面において空気を供給するための通路が形成されており、第１の金型は、粘着フィルム材を載置するように構成され、第２の金型は、リードフレームを載置するように構成され、第１の金型及び第２の金型は、粘着フィルム材及び前記リードフレームを介して粘着フィルム材をクランプした状態で、通路に空気が供給されるように構成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金型と、
第２の金型と、を有し、
前記第２の金型には、樹脂を成形するためのキャビティ、及び、該キャビティの外側であって、被成形品の平面領域内のキャビティ側の金型面において空気を供給するための通路が形成されており、
前記第１の金型は、粘着フィルム材を載置するように構成され、
前記第２の金型は、リードフレームを載置するように構成され、
前記第１の金型及び前記第２の金型は、前記粘着フィルム材及び前記リードフレームを介して該粘着フィルム材をクランプした状態で、前記通路に前記空気が供給されるように構成されている、ことを特徴とする金型。
【請求項２】
前記第１の金型及び前記第２の金型は、前記通路に前記空気が供給されることにより、前記第２の金型の上に載置された前記リードフレームが該第２の金型から離れて該粘着フィルム材に当接するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の金型。
【請求項３】
請求項１または２に記載の金型と、
前記通路に前記空気を供給する空気供給手段と、を有することを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項４】
前記空気の供給及び停止を制御する制御手段を更に有することを特徴とする請求項３に記載の樹脂成形装置。
【請求項５】
前記キャビティ内の圧力を減少させるための減圧手段を更に有することを特徴とする請求項３または４に記載の樹脂成形装置。
【請求項６】
第１の金型に粘着フィルム材を載置するステップと、
キャビティを有する第２の金型にリードフレームを載置するステップと、
前記第１の金型及び前記第２の金型を用いて前記粘着フィルム材をクランプするステップと、
前記キャビティの外側において前記第２の金型に形成された通路から空気を供給するステップと、
前記キャビティの内部に樹脂を充填して樹脂成形を行うステップと、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記通路から前記空気を供給することにより、前記第２の金型の上に載置された前記リードフレームが該第２の金型から離れて前記粘着フィルム材に当接することを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記リードフレームが前記粘着フィルム材に当接した状態で前記樹脂成形を行うことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂成形の際に、前記通路からの前記空気の供給を停止することを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記通路を介して圧縮空気を前記キャビティの内部に噴出させることにより、前記リードフレームを前記粘着フィルム材に密着させることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記リードフレームの上に複数の半導体チップをマトリクス状に配置して構成された被成形品に対して前記樹脂成形を行うことを特徴とする請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
減圧手段を用いて前記キャビティ内の圧力を減少させながら前記樹脂成形を行うことを特徴とする請求項６乃至１１のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム等の被成形品の樹脂成形を行う樹脂成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、被成形品を金型でクランプして樹脂成形する際に、被成形品の外部に露出する面を押さえる金型面をリリースフィルムにより被覆して樹脂成形する方法が知られている。この樹脂成形方法によれば、樹脂成形の際に、柔軟性を有するリリースフィルムを介して被成形品の外面をクランプすることにより、樹脂が被成形品の露出面側に回り込むことを防止することができる。
【０００３】
しかしながら、リリースフィルムを用いた樹脂成形方法では、マトリクスタイプの個別キャビティ（個別に分離されたキャビティ）の樹脂成形を行う場合には問題ないが、複数の半導体チップを一括で１つ又は数少ないキャビティで成形する所謂マップタイプの樹脂成形を行う場合に問題がある。すなわちマップタイプの樹脂成形を行う際に、リードフレーム上にマトリクス状に配置して構成された被成形品をクランプする場合、キャビティの中央付近ではリードフレームを押さえることができない。このため、キャビティの中央付近において被成形品とリリースフィルム間に樹脂が回り込みやすくなり、高品質な成形品を確実に製造することが困難である。
【０００４】
そこで、例えば特許文献１には、リリースフィルムに代えて、被成形品の樹脂成形面とは反対側の面に粘着層に接着剤を塗布した粘着フィルムを使用して被成形品の樹脂成形を行う方法が開示されている。
【０００５】
特許文献２には、他の方法として、被成形品であるリードフレームの裏面側に予め粘着テープ（ポリイミドテープ）を張り付けた後に被成形品を搭載し、電気的に接続し、樹脂成形した後に粘着テープを剥がす方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１７０９６２号公報
【特許文献２】特開平７−２９９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されているように、被成形品に粘着層を有した粘着フィルムを使用して樹脂成形を行う方法では、樹脂成形時にリードフレームと粘着フィルムが押え付けられることなく、すなわち粘着する前に溶融した樹脂がキャビティに送り込まれるために、リードフレームと粘着テープ間に樹脂が回り込みやすくなる。また、仮にリードフレームと粘着フィルムとの間に樹脂が回りこむ前に粘着フィルムを樹脂圧によってリードフレームに押し付けることができた場合、樹脂成形後の樹脂封止装置内で製品（成形品）から粘着フィルムを剥離する工程が必要となる。また粘着フィルムの剥離工程において、リードフレームを反らす等のダメージを与える可能性がある。また粘着フィルムを用いると、樹脂成形後のリードフレームに粘着成分が付着（残存）する可能性がある。また粘着フィルムは、ロールテープからの引き出しが困難であり、それを回避しようとすると、粘着フィルム同士の接着を防止するためのセパレータが必要である。このように、粘着フィルムを用いた場合、樹脂成形方法が煩雑となり、高コスト化の要因となる。
【０００８】
また、特許文献２に開示されているように、被成形品に粘着テープ（ポリイミドテープ）を被成形品に接着させた状態で樹脂成形を行う方法では、樹脂成形後の製品（成形品）から粘着テープを剥離する工程が必要となる。また、粘着テープの剥離工程において、リードフレームを反らす等のダメージを与える可能性がある。また粘着テープを用いると、樹脂成形後のリードフレームに粘着成分が付着（残存）する可能性がある。
【０００９】
そこで本発明は、低コストで確実に樹脂成形が可能な金型、樹脂成形装置、及び、半導体装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面としての金型は、第１の金型と、第２の金型とを有し、前記第２の金型には、樹脂を成形するためのキャビティ、及び、該キャビティの外側であって、被成形品の平面領域内のキャビティ側の金型面において空気を供給するための通路が形成されており、前記第１の金型は、粘着フィルム材を載置するように構成され、前記第２の金型は、リードフレームを載置するように構成され、前記第１の金型及び前記第２の金型は、前記粘着フィルム材及び前記リードフレームを介して該粘着フィルム材をクランプした状態で、前記通路に前記空気が供給されるように構成されている。
【００１１】
本発明の他の側面としての樹脂成形装置は、前記金型と、前記通路に前記空気を供給する空気供給手段とを有する。
【００１２】
本発明の他の側面としての半導体装置の製造方法は、第１の金型に粘着フィルム材を載置するステップと、キャビティを有する第２の金型にリードフレームを載置するステップと、前記第１の金型及び前記第２の金型を用いて前記粘着フィルム材をクランプするステップと、前記キャビティの外側において前記第２の金型に形成された通路から空気を供給するステップと、前記キャビティの内部に樹脂を充填して樹脂成形を行うステップとを有する。
【００１３】
本発明のその他の目的及び効果は以下の実施形態において説明される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、低コストで確実に樹脂成形が可能な金型、樹脂成形装置、及び、半導体装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態における樹脂成形装置の概略構成図である。
【図２】本実施形態における被成形品（半導体実装基板）の構成図である。
【図３】本実施形態における金型の断面図である（クランプ時）。
【図４】本実施形態における金型の断面図である（空気供給中）。
【図５】本実施形態における金型の断面図である（樹脂成形中）。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
まず、図１を参照して、本実施形態における樹脂成形装置について説明する。図１は、樹脂成形装置１００（トランスファ成形装置）の概略構成図である。樹脂成形装置１００は、被成形品としての半導体実装基板（半導体チップを実装したリードフレーム）をプレス部に搬入するローダー１０６と、成形品としての半導体装置をプレス部から成形品取出部へ取り出すアンローダー１０７とが移動レール部１０８を共用して樹脂成形するように構成されている。
【００１８】
樹脂成形装置１００は、供給ユニット１０１、収納ユニット１０２、プレスユニット１０３、１０４、及び、樹脂供給ユニット１０５を備えて構成される。供給ユニット１０１において、１１１は被成形品を供給する供給部であり、供給マガジン（不図示）に収納された被成形品（半導体チップが搭載されたリードフレームや樹脂基板などのワーク等）をフレームインデックス（不図示）へ搭載させた後、プレヒートレール１１２へ向きを揃えて送り出される。プレヒートレール１１２では、被成形品がプレヒートされて、ローダー１０６に受け渡される。
【００１９】
収納ユニット１０２において、成形品取出部（不図示）は、プレスユニット１０３、１０４の一つからアンローダー１０７により取り出された成形品（半導体装置）を、下方に待機している移動テーブル１２１へ受け渡すように動作する。アンローダー１０７は、成形品を成形品取出部に待機している移動テーブル１２１へ受け渡すと、次の成形品の取出し動作に移行する。移動テーブル１２１は、成形品を載置してディゲート部１２２へ搬送する。ディゲート部１２２は、移動テーブル１２１へ載置されて搬送された成形品をゲートブレイクする。そして移動テーブル１２１は、ゲートブレイク後の成形品（半導体装置）を載置して、収納部１２３へ搬送する。
【００２０】
プレスユニット１０３、１０４、及び、樹脂供給ユニット１０５は、供給ユニット１０１と収納ユニット１０２との間に設けられている。ローダー１０６及びアンローダー１０７は、移動レール部１０８を共用することにより、プレスユニット１０３、１０４、及び、樹脂供給ユニット１０５の間を移動可能に構成されている。
【００２１】
樹脂供給ユニット１０５において、１５１は樹脂供給部（樹脂タブレット供給部）である。樹脂供給部１５１は、樹脂タブレットを保持するタブレットホルダー（不図示）を有する。樹脂タブレットは、タブレットホルダーからローダー１０６に受け渡される。
【００２２】
プレスユニット１０３、１０４には、プレス部１３１、１４１がそれぞれ搭載されている。プレス部１３１、１４１は、それぞれ、金型１３２、１４２（モールド金型）、金型１３２、１４２を型締め型開きする型開閉機構、及び、金型１３２、１４２のキャビティに樹脂圧を加えながら成形樹脂を送り出すトランスファ機構などを備えて構成される。この成形樹脂は、樹脂供給ユニット１０５からローダー１０６を介して受け渡された樹脂タブレットをトランスファ成形することにより、金型１３２、１４２のキャビティに送り出される。またプレス部１３１、１４１には、金型１３２、１４２の金型面を覆うフィルム材（粘着フィルム材又は微粘着フィルム材）を張設するフィルムユニット１３３、１４３がそれぞれ設けられている。
【００２３】
ローダー１０６は、プレヒートレール１１２で被成形品を受け取って保持し、プレス部１３１、１４１のいずれかへ、進退移動して搬入する。同様に、ローダー１０６は、樹脂供給部１５１から樹脂タブレットを受け取って保持し、プレス部１３１、１４１のいずれかへ、進退移動して搬入する。また、樹脂成形後の製品（成形品）は、金型１３２、１４２から離型され、アンローダー１０７により成形品取出部を介して移動テーブル１２１へ搬出されるように構成されている。移動テーブル１２１に搬出されて載置された成形品は、ディゲート部１２２でゲートブレイクされて収納部１２３へ収納される。なお、図１における各ユニットの配置、数量及び形態は、必要に応じて設計の変更が可能である。
【００２４】
次に、図２を参照して、本実施形態における被成形品について説明する。図２は、被成形品としての半導体実装基板（半導体チップを実装したリードフレーム）の構成図である。なお本実施形態では、被成形品として半導体実装基板の場合について説明するが、これに限定されるものではなく、本実施形態は他の種類の被成形品にも適用可能である。
【００２５】
図２において、リードフレーム１０は、複数の半導体チップ４０を実装可能に構成されており、半導体装置（半導体パッケージ）を製造するために用いられる。本実施形態のリードフレーム１０は、ＱＦＮパッケージ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のＭＡＰパッケージ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）に広く適用可能である。リードフレーム１０は、例えば、銅系フレーム材の表面に、ニッケル、パラジウム、銀、又は、金などのメッキ層（例えばＮｉ−Ａｇメッキ）を形成して構成される。リードフレーム１０の厚さは、例えば０．１５ｍｍであるが、板厚０．２５ｍｍや０．５ｍｍ程度のリードフレームを用いてもよい。リードフレーム１０上には複数の半導体チップ４０が実装され、樹脂成形後にリードフレーム１０をダイシング（切断）することにより、複数の半導体装置（半導体パッケージ）が完成する。
【００２６】
リードフレーム１０は、複数の半導体チップ４０を実装するための複数のダイパッド部１２、及び、複数のダイパッド部１２のそれぞれの周囲に設けられた複数のリード部１４がマトリクス状に配置されている。リードフレーム１０において、複数のダイパッド部１２のそれぞれは、吊りピン１６（吊りリード部）により支持されている。ダイパッド部１２は半導体チップ実装領域を構成し、複数のダイパッド部１２のそれぞれの上には半導体チップ４０が実装される。また、半導体チップ４０の電極部とそれに対応するリード部１４とがワイヤ４２を用いてワイヤボンディングされることにより、半導体チップ４０とリード部１４との間が電気的に接続される。
【００２７】
なお、図２には一つの半導体チップ４０のみが示されているが、実際には全てのダイパッド部１２のそれぞれの上に半導体チップ４０が実装される。また、図２に示されるリードフレーム１０には、縦４個、横８個のダイパッド部１２が設けられているが、１つのリードフレーム１０に設けられるダイパッド部１２の個数はこれに限定されるものではない。
【００２８】
次に、図３乃至図５を参照して、本実施形態における金型について説明する。図３乃至図５は金型２００の断面図であり、半導体装置の製造方法を示している。図３はクランプ状態、図４は空気供給中の状態、及び、図５は樹脂供給中の状態における金型２００をそれぞれ示している。なお、図３乃至図５に示される金型２００は、図１中の金型１３２、１４２に相当する。また図３乃至図５は、理解を容易にするため、それぞれ異なる断面を示しており、各図の説明に必要な要素のみを示している。
【００２９】
図３に示されるように、金型２００は、上金型２０１（第１の金型）及び下金型２０３（第２の金型）を備えて構成されている。金型２００は、上金型２０１及び下金型２０３を用いて半導体チップ４０が実装されたリードフレーム１０（被成形品）をクランプし、樹脂成形を行う。なお図３乃至図５において、説明を簡単にするため、一つの半導体チップ４０が実装されているリードフレーム１０が示されているが、実際には図２に示されるようにリードフレーム１０は複数のダイパッド部１２及び複数の半導体チップ４０がマトリックス状に配置されている。
【００３０】
上金型２０１は、そのクランプ面が平面（フラットな面）である。クランプ前の状態において、上金型２０１の平面状のクランプ面には、フィルム材２０が載置される。フィルム材２０としては、微粘着フィルム材（粘着フィルム材）が用いられる。フィルム材２０は、フィルム吸着手段（不図示）を用いて、上金型２０１に形成されたフィルム吸着孔（不図示）を介して上金型２０１のクランプ面上に吸着されて固定される。
【００３１】
本実施形態の粘着フィルム材（微粘着フィルム材）は、上金型２０１のクランプ面（吸着面）には粘着性はなく、クランプ面（吸着面）とは反対側の面（リードフレーム側）において微粘着性を有し、リードフレーム１０（被成形品）をわずかな粘着力で貼り付けることが可能である。ここで、微粘着性とは、フィルム材２０の粘着力では被成形品を貼り付けた状態を維持することができるが、容易に剥がすことができる程度の粘着性を意味する。換言すると、微粘着性とは、外部からの力（補助力）が微粘着フィルムと被成形品との間に加えられることによって被成形品を貼り付けた状態を維持可能な粘着力であり、かつ、成形後に金型を型開きした際に、金型より容易に離型できる程度の粘着力である。
【００３２】
このように、本実施形態のフィルム材２０（粘着フィルム又は微粘着フィルム材）は、フィルム材の粘着力で被成形品と共にモールド成形を行った場合に被成形品から粘着フィルムを剥がすことが困難となる通常の粘着フィルム（粘着テープ）とは異なる。また本実施形態のフィルム材２０は、粘着フィルムから被成形品を剥がす際に積極的に被成形品を剥がすための剥離手段（剥離工程）が必要となる通常の粘着フィルムとは異なる。
【００３３】
表１は、一例として、本実施形態のフィルム材２０として使用される微粘着フィルムと、従来の粘着フィルムとの比較を示している。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
下金型２０３は、そのクランプ面において、キャビティ２０５（凹部）が形成されている。下金型２０３のクランプ面には、被成形品（半導体チップ４０を実装したリードフレーム１０）が載置される。本実施形態において、リードフレーム１０は、半導体チップ４０の実装面を下金型２０３に向けて載置される。このため、半導体チップ４０は、下金型２０３のキャビティ２０５の内部（下金型２０３とリードフレーム１０との間）に収容される。キャビティ２０５の内部には、後述の樹脂成形工程において樹脂３０が充填されることにより、半導体チップ４０が樹脂封止される。
【００３６】
図３に示されるように、クランプ時において、下金型２０３のクランプ部２０７は、フィルム材２０を介して上金型２０１を押し付ける。このため、厚さＤ１（例えば０．０５ｍｍ）のフィルム材２０は、クランプ部２０７により、厚さＤ２（例えば０．０３ｍｍ）に変化する。一方、上金型２０１に載置されたフィルム材２０と下金型２０３に載置されたリードフレーム１０との間には、厚さＤ３（例えば０．０１ｍｍ）の隙間（所定の隙間）が生じている。
【００３７】
続いて図４に示されるように、樹脂成形装置１００に設けられた空気供給手段２４５は、空気（エア）を供給する。好ましくは、空気供給手段２４５は圧縮空気を供給する。下金型２０３には、空気を供給（注入）するための通路２３１、２３２（空気孔）が形成されている。通路２３１、２３２は、下金型の２０３のうちキャビティ２０５の外側であって、被成形品であるリードフレーム１０の平面領域内のキャビティ側の金型面（第２の金型面）に形成されている。キャビティの外側に配置するのは、後述の樹脂成形工程においてキャビティ２０５の内部には樹脂３０が充填されるため、キャビティ２０５の内部に通路を形成すると樹脂３０が漏れてしまうからである。また、リードフレーム１０の平面領域内に形成するのは、圧縮空気を供給することでリードフレームを微粘着フィルムに押し付けるためである。
【００３８】
空気供給手段２４５は、図４中に示される矢印の方向に空気を供給する。すなわち空気供給手段２４５は、下金型２０３の通路２３１、２３２を介してキャビティ２０５の内部に空気を供給する。通路２３１、２３２の噴出口から噴出した空気（圧縮空気）は、キャビティ２０５に入り、リードフレーム１０を上方向に押し上げる。これにより、通路２３１、２３２とキャビティ２０５の内部とは互いに連通し、通路２３１、２３２から噴出した空気がキャビティ２０５の内部に供給される。
【００３９】
キャビティ２０５の内部に供給された空気は、矢印で示されるように、キャビティ２０５の内部においてリードフレーム１０及びその上に実装された半導体チップ４０を上方向に押し上げる。この結果、クランプ時には下金型２０３の上に載置されていたリードフレーム１０は、フィルム材２０に当接（密着）する。このとき、リードフレーム１０（半導体チップ４０の実装面）と下金型２０３（リードフレーム１０の載置面）との間には、厚さＤ４（＝Ｄ３）の隙間が形成される。この隙間は、空気を通過させる一方、後述の樹脂成形工程において樹脂３０がキャビティ２０５の外部に漏れ出さない程度のわずかな厚さ（例えば０．０１ｍｍ）を有する。
【００４０】
フィルム材２０として微粘着フィルムを用いた場合、その一方の面（図４中においてフィルム材２０の下面）は、前述のように微粘着性を有する。このためリードフレーム１０は、空気供給手段２４５により供給された空気により押し上げられてフィルム材２０に当接すると、フィルム材２０に張り付け保持される。張り付け後であって樹脂注入までは、圧縮空気を停止してもよい。なお、空気の供給又は停止などの制御は、樹脂成形装置の制御装置１６１（制御手段）により行われる。また、図３乃至図５に示される金型において、キャビティ内の圧力を減少させるための減圧機構（減圧手段）を設けてもよい。一般的な減圧機構は、キャビティ２０５のエアベントを介して設けられた通路２５４に減圧装置２５５（外部真空源）を繋げ、キャビティ２０５内のエアを減らすように構成されている。これにより、キャビティ２０５内のボイドを減らしながら樹脂成形を行うことができる。
【００４１】
続いて図５に示されるように、下金型２０３のカル２１２、ランナ２１４、及び、ゲート２１６を介して、キャビティ２０５の内部に向けて樹脂３０を供給する。樹脂３０を供給する際（樹脂成形時）には、下金型２０３のポット（不図示）の中で樹脂を加熱溶融させる。そして、トランスファ機構（不図示）を用いてポットに沿って上下に摺動可能に構成されたプランジャ（不図示）を可動させることにより、加熱溶融した樹脂３０を圧送する。これにより、樹脂３０は、半導体チップ４０を覆うようにキャビティ２０５の内部に充填される。
【００４２】
このとき、リードフレーム１０の一方の面（上面）は、微粘着フィルム材２０によって粘着されているため、樹脂はリードフレームと微粘着フィルム間には入り込まない。また、樹脂３０が供給されることにより、図５中に示される矢印の方向（上方向）に、さらにリードフレーム１０をフィルム材２０に押し付ける力が働く。この結果、リードフレーム１０とフィルム材２０との間の貼付力（密着力）がより強固なものとなり、樹脂３０がリードフレーム１０の上面側（リードフレーム１０とフィルム材２０との間の領域）に漏れることが確実に防止される。なお本実施形態において、空気供給手段２４５は、リードフレーム１０をフィルム材２０に密着させた後に空気の供給を停止し、キャビティ２０５の内部を大気圧に戻してから図５の樹脂成形工程が実行される。
【００４３】
樹脂成形工程の完了後、上金型２０１と下金型２０３とを離す（離型する）。このとき、フィルム材２０は微粘着フィルムであるため、微粘着フィルム材２０は、リードフレーム１０や金型面から軽く引き剥がす程度で容易に剥がすことができる。このため成形品は、下金型２０３の元の位置（空気を供給する前のクランプ時の位置）に戻り、下金型２０３の上に載置される。一方、微粘着フィルム材２０は、上金型２０１に張り付けられたままである。このように本実施形態によれば、被成形品を圧縮エアにより確実に粘着フィルムに張り付けることができ、さらに樹脂成形工程後に成形品を微粘着フィルムから容易に剥がすことが可能である。このため、金型から取り出す際に、特別な剥離手段（剥離工程）を必要としないため、樹脂成形工程のコスト低減及び時間短縮に寄与する。
【００４４】
本実施形態の樹脂成形装置によれば、高価なポリイミドテープ等の粘着フィルム（粘着テープ）を用いることなく、広い成形ブロック（成形ブロックの外周でのみ金型で押さえることが可能な構成）においても樹脂フラッシュ（リードフラッシュ）や樹脂バリが生ずることを低減することができる。本実施形態の樹脂成形装置は、特にＱＦＮタイプの半導体パッケージ等の半導体装置を量産する際に適して用いられる。このため本実施形態によれば、低コストで確実に樹脂成形が可能な金型、樹脂成形装置、及び、半導体装置の製造方法を提供することができる。
【００４５】
以上、本発明の実施形態を具体的に説明した。ただし、本発明は、上記実施形態にて説明した事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更可能である。
【００４６】
例えば、図５に記載されているように、本実施形態は、樹脂成形としてトランスファ成形の場合について説明したが、下キャビティの圧縮成形の場合にも適用可能である。具体的には、下型キャビティ底を可動にした下キャビティの圧縮成形金型において、上型に微粘着フィルム材を粘着面下側に配置させ、下キャビティに樹脂供給後に被成形品を下型にセットする。そして金型をクランプした後、本実施形態と同様にキャビティ２０５の外側から通路２３１、２３２を介して空気をキャビティ２０５に送り込むことで、被成形品を微粘着フィルムに押し付けることができる。その後、下キャビティを可動させることにより、樹脂成形が可能となる。なお、下型にはリリースフィルムを使用することができ、または、リリースフィルムを使用しなくてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１０    リードフレーム
１２    ダイパッド部
１４    リード部
２０    フィルム材
３０    樹脂
４０    半導体チップ
１００  樹脂成形装置
１６１  制御装置
２００  金型
２０１  上金型（第１の金型）
２０３  下金型（第２の金型）
２０５  キャビティ
２１２  カル
２１４  ランナ
２１６  ゲート
２３１、２３２  通路
２４５  空気供給手段
２５４  通路
２５５  減圧装置
【図１】
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【図２】
2015225898.tif 000005
【図３】
2015225898.tif 000006
【図４】
2015225898.tif 000007
【図５】
2015225898.tif 000008