(57)【要約】【課題】粒子分散性に優れ、かつ、必要に応じてベース樹脂で希釈して延伸フィルムに成形する際の発生ボイドが小さく、特にフィルムコンデンサー用の二軸延伸フィルムを得るのに好適な樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む樹脂材料に、予め表面にシリコーンオイルが０．１〜３質量％付着されている、平均粒径が０．５〜５μｍ、圧縮率が２０〜９０％である多孔質シリカ粒子を溶融混練する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む樹脂材料に、平均粒径が０．５〜５μｍ、圧縮率が２０〜９０％である多孔質シリカ粒子を溶融混練してなる樹脂組成物であって、該多孔質シリカ粒子表面には、粒子質量を基準として、予めシリコーンオイルが０．１〜３質量％付着されている樹脂組成物。
【請求項２】
ポリスチレン系樹脂がシンジオタクチックポリスチレン樹脂である請求項１記載の樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多孔質シリカ粒子の分散性が改善された樹脂組成物に関するものである。さらに詳しくは、少なくともポリフェニレンエーテル系樹脂又はポリスチレン系樹脂を含有する樹脂材料中への多孔質シリカ粒子の分散性が改善された、特にフィルムコンデンサー用の二軸延伸フィルムとして好適に使用される樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フィルムコンデンサーは、二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸配向ポリプロピレンフィルム等のフィルムとアルミニウム箔等の金属薄膜とを重ね合わせ、巻回又は積層する方法により製造されている。近年、電気あるいは電子回路の小型化の要求に伴い、フィルムコンデンサーについても小型化や実装化が進んでおり、電気特性に加えてさらなる耐熱性が要求されるようになってきた。また、自動車用途においては、運転室内での使用のみならず、エンジンルーム内にまで使用範囲が拡大しており、電気特性に加え、より高温高湿下の環境に適したフィルムコンデンサーが要求されている。
【０００３】
かかる要求に対して、特開２０００−１７３８５５号公報には、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリプロピレンフィルムよりも耐熱性に優れたポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートフィルムを用い、その結晶状態、極限粘度などを制御して電気特性を改良する方法が提案されている。しかし、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートは極性ポリマーであるため、電気特性の改良には限界がある。
【０００４】
一方、特開平２−１４３８５１号公報、特開平３−１２４７５０号公報、特開平５−２００８５８号公報には、耐熱性および電気特性に優れたシンジオタクチックポリスチレン系フィルムを用いる方法が提案されている。しかし、従来用いられているポリエステルフィルムに較べて製膜が難しく、またフィルムが裂けやすいことから、コンデンサー製造時のハンドリング性の改良も求められている。かかる製膜性やハンドリング性を改良する方法としては、樹脂に紛体フィラーを配合するのが一般的であるが、通常用いられる紛体フィラーではシンジオタクチックポリスチレン系樹脂中への分散性が不十分で、凝集粒子が発生しやすく、また製膜時に樹脂とフィラーの間にボイドが発生しやすいため、これらに起因して得られるフィルムの耐電圧が低下するという問題を生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１７３８５５号公報
【特許文献２】特開平２−１４３８５１号公報
【特許文献３】特開平３−１２４７５０号公報
【特許文献４】特開平５−２００８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の背景技術に鑑みなされたもので、その目的は、粒子分散性に優れ、かつ、必要に応じてベース樹脂で希釈して延伸フィルムに成形する際の発生ボイドが小さく、特にフィルムコンデンサー用の二軸延伸フィルムを得るに好適な樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、シリコーンオイルで予め表面処理した多孔質シリカをポリフェニレンエーテル樹脂又はポリスチレン系樹脂に溶融混練した樹脂組成物は、粒子の分散性に優れ、しかも、必要に応じてベース樹脂で希釈して延伸フィルムに成形しても発生ボイドが小さく、フィルムコンデンサー用として好適な延伸フィルムが容易に得られることを見出し、本発明に到達した。
【０００８】
かくして本発明によれば、
「１．ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む樹脂材料に、平均粒径が０．５〜５μｍ、圧縮率が２０〜９０％である多孔質シリカ粒子を溶融混練してなる樹脂組成物であって、該多孔質シリカ粒子表面には、粒子質量を基準として、予めシリコーンオイルが０．１〜３質量％付着されている樹脂組成物。
２．ポリスチレン系樹脂がシンジオタクチックポリスチレン樹脂である上記１記載の樹脂組成物。」
が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の樹脂組成物は、電気特性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂又はポリスチレン系樹脂を含む樹脂材料に、予めシリコーンオイルで表面処理された、特定粒径で特定圧縮率の多孔質シリカ粒子が溶融混練されているので、該粒子の分散性が極めて良好である。また、必要に応じてベース樹脂で希釈して延伸フィルムとした場合、該粒子に起因するボイドが極めて小さく、フィルムコンデンサー用として好適な延伸フィルムが容易に得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチレン系樹脂の、特にフィルムコンデンサー用として優れた電気特性を有する樹脂群から選ばれる少なくとも１種を含む樹脂材料に、後述する多孔質シリカ粒子を溶融混練してなるものである。
【００１１】
ここで用いられるポリフェニレンエーテル樹脂としては、従来公知の樹脂、例えば、ポリ（２，３−ジメチル−６−エチル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−メチル−６−クロロメチル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２、３、６−トリメチル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−（４’−メチルフェニル）−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−ブロモ−６−フェニル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−フェニル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−クロロ−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−メチル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−クロロ−６−エチル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−クロロ−６−ブロモ−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−メチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−クロロ−６−メチル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２，６−ジブロモ−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレンエ−テル）、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエ−テル）等のホモポリマー、及び、これらの共重合体を挙げることができる。また、これらを無水マレイン酸，フマル酸等の変性剤で変性したものも好適に用いられる。さらに、スチレン等のビニル芳香族化合物を上記ポリフェニレンエ−テルにグラフト共重合またはブロック共重合した共重合体も用いられる。これらのなかで、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエ−テル）が特に好ましい。
【００１２】
ポリフェニレンエーテル樹脂の固有粘度（クロロホルム中、３０℃で測定）は、０．２〜０．８ｄｌ／ｇの範囲が好ましく、０．３〜０．６ｄｌ／ｇの範囲がより好ましい。固有粘度が０．２ｄｌ／ｇ未満の場合には、得られる樹脂組成物の機械的強度が低下する場合がある。一方０．８ｄｌ／ｇを超える場合には、得られる樹脂組成物の流動性が低下し、フィルム等に溶融成形する際の加工が困難になる傾向にある。ポリフェニレンエーテル樹脂は２種以上を併用してもよく、その際には固有粘度の異なるものを混合して所望の固有粘度となるようにしてもよい。
【００１３】
またポリスチレン系樹脂としては、スチレン系単量体の重合体、スチレン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体、スチレン系グラフト共重合体等が挙げられる。ここでスチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等が挙げられるが、スチレンが好ましい。スチレン系単量体と共重合可能な単量体としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体、マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系単量体が挙げられる。なかでも、通常のポリスチレン樹脂よりも誘電正接が低く、誘電率及び体積抵抗率のバランスに優れ、さらに、耐熱性にも優れている点でシンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）が好ましい。シンジオタクチックポリスチレン樹脂の重量平均分子量は１０，０００以上、さらに５０，０００以上であることが好ましい。重量平均分子量が下限に満たない場合には、得られるフィルム等の溶融成形体の耐熱性や機械特性が不十分となる場合がある。一方、重量平均分子量は５００，０００以下であることが好ましく、これを超える場合には、得られる樹脂組成物の流動性が低下し、フィルム等に溶融成形する際の加工が困難になる傾向にある。
【００１４】
ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の混合比は、フィルムコンデンサー用としての電気特性の観点からはポリスチレン系樹脂が多い方が好ましく、最終的に得られる溶融成形体の耐熱性や、溶融混練時及び溶融成形時の耐熱性の点からはポリフェニレンエーテル樹脂が多い方が好ましい。したがって、ポリフェニレンエーテル樹脂／ポリスチレン系樹脂の混合質量比は０／１００〜８０／２０、さらには２０／８０〜８０／２０が好ましい。また、得られる樹脂組成物をマスターバッチとして使用し、多孔質シリカ粒子を含有しない、例えばフィルムコンデンサー用として用いられているシンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエ−テル）樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂等のベース樹脂で希釈する場合には、ポリフェニレンエーテル樹脂／ポリスチレン系樹脂の混合比は６０／４０〜８０／２０が特に好ましい。
【００１５】
本発明の樹脂組成物の樹脂材料としては、本発明の目的を阻害しない範囲内で、上記ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチレン系樹脂以外の樹脂を併用してもよい。なかでも、得られる成形品の耐熱性の点から、または、希釈のためのベース樹脂としてポリエチレンテレフタレート樹脂やポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂を用いる場合には、芳香族ジカルボン酸を主たる酸成分とし、エチレングリコールをグリコール成分とするポリエステル樹脂が好ましく、さらには、ポリエチレンテレフタレート樹脂又はポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂が好ましく、より耐熱性に優れることからポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂が特に好ましい。なお、これらのポリエステル樹脂には、全酸成分を基準として２０モル％以下、好ましくは１０モル％以下の共重合成分を含有していてもよい。
【００１６】
かかるポリエステル樹脂（希釈用のベース樹脂の場合も同様）の製造に用いられる触媒としては、ポリマー中での電気伝導性が低いという観点からチタン化合物が好ましく、また安定剤としてリン化合物を添加することが好ましい。リン化合物としては特に限定はされないが、フェニルホスホン酸、ホスホン酸系化合物、ホスフィン酸系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、亜ホスホン酸系化合物、亜ホスフィン酸系化合物、ホスフィン系化合物からなる群より選ばれる一種または二種以上の化合物を用いることが好ましい。
【００１７】
ポリエステル樹脂の固有粘度（ｏ−クロロフェノール中、３５℃で測定）は、０．４０ｄｌ／ｇ以上が好ましく、０．４０〜０．８０ｄｌ／ｇがさらに好ましい。固有粘度が０．４ｄｌ／ｇ未満では、フィルム等に溶融成形する際に切断が多発したり、成形加工後の製品強度が不足したりすることがある。一方固有粘度が０．８ｄｌ／ｇを超える場合には重合時の生産性が低下する。ポリエステル樹脂の融点は２００〜３００℃であることが好ましく、さらには２６０〜２９０℃であることが好ましい。融点が下限に満たない場合には、フィルム等の成型品の耐熱性が不十分となる場合がある。一方融点が上限を超える場合には、ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチレン系樹脂と溶融混練し難くなることがある。
【００１８】
かかるポリエステル樹脂と、ポリフェニレンエーテル樹脂及びポリスチレン系樹脂との相溶性を向上させ、得られる樹脂組成物の溶融成形性、特にフィルム等の延伸加工性を向上させる目的で相溶化剤を添加することが好ましい。かかる相溶化剤としては、例えばイタコン酸、イタコン酸無水物、イタコン酸誘導体等の重合体、アルキルビニルエーテル−無水マレイン酸共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−フマル酸共重合体などが使用できる。なかでもスチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−フマル酸共重合体が好ましい。
【００１９】
本発明で用いられる多孔質シリカ粒子は、その平均粒径が０．５〜５μｍ、好ましくは０．８〜２．５μｍである必要がある。この平均粒径が０．５μｍ未満の場合には、上記の樹脂材料に溶融混練する際、粒子の分散性が不十分となり、フィルム等に溶融成形した際に粗大突起が発生しやすくなる。一方、５μｍを超える場合には、フィルム等に溶融成形する際、延伸等により粒子の周りに形成されるボイドの径が大きくなるので好ましくない。また、該粒子の添加量は、樹脂組成物質量を基準として０．１〜１０質量％、特に０．５〜５．０質量％の範囲が好ましい。添加量が０．１質量％以下ではフィルム等に成形した後の成形品の滑り性が不足して取扱性が不十分となる。一方、１０質量％を超える場合には、後述するシリコーンオイル処理を粒子に施しても、樹脂組成物中での粒子の分散が悪くなるので好ましくない。なお、本発明の樹脂組成物をそのまま溶融成形してフィルム等に成形する場合には、粒子の添加量は０．１〜２質量％、好ましくは０．１〜１質量％とするのが好ましく、添加量がこの範囲をこえる場合には、所望の添加量となるようにベース樹脂で希釈して溶融成形すればよい。
【００２０】
本発明で用いられる多孔質シリカ粒子は、さらに圧縮率（０．２ｇｆ荷重時：島津製作所製微小圧縮試験ＭＣＴＭ−２００にて測定）が２０〜９０％、特に５０〜８５％の範囲である必要がある。この値が２０％未満の場合には、例えば延伸フィルムとする際にボイドが大きくなりやすい。一方、９０％を超える場合には、例えば延伸フィルムとする際に、該粒子が解砕して突起形成が不十分となり、滑り性が低下してハンドリング性が悪化する場合がある。圧縮率が上記の適正な範囲にあることにより、延伸フィルム等に加工する際の応力により、該粒子が適度に変形して粒子の周りに形成されるボイドの径が小さくなるものと考えられる。
【００２１】
かかる多孔質シリカ粒子は、その製造方法は特に限定されず、ゾルゲル法、沈降法等従来公知の方法により製造された、公知のものを使用できる。なかでも、細孔容積が０．４〜２．５ｍｌ／ｇ、特に１．２〜１．８ｍｌ／ｇの範囲にあるものが好ましく、また、細孔平均径は５〜２５ｎｍの範囲にあるものが好ましい。
【００２２】
本発明においては、上述の多孔質シリカ粒子を樹脂材料に溶融混練するに先立って、該多孔質シリカ粒子の表面に、該粒子質量を基準として、シリコーンオイルが０．１〜３質量％、好ましくは０．２〜２．０質量％付着されていることが肝要である。シリコーンオイル付着量が０．１質量％未満の場合には、樹脂組成物中での該粒子の分散性が悪くなるので好ましくない。一方、３質量％を超える場合には、フィルム等に溶融成形した成形品の表面に、シリコーンオイルがブリードアウトしやすくなるので好ましくない。
【００２３】
ここで言うシリコーンオイルとは、ジアルキルシロキサン成分を主たる繰返し単位とするシリコーン化合物であって、シロキサン結合が２０００以下の直鎖構造のものがあげられる。例えばポリシロキサンの側鎖、末端がすべてメチル基であるジメチルポリシロキサン、さらにポリシロキサンの側鎖の一部がフェニル基であるメチルフェニルポリシロキサン、ポリシロキサンの側鎖の一部が水素であるメチルハイドロジェンポリシロキサン等のストレートシリコーンオイル、その他に側鎖、末端に有機基を導入した変性シリコーンオイルをあげることができる。変性シリコーンオイルに導入される有機基としてはモノアミン基、ジアミン基、アミノ基、エポキシ基、脂環式エポキシ基、メルカプト基、カルボキシル基、ポリエーテル基、アラルキル基、フロロアルキル基、長鎖アルキル基、高級脂肪酸エステル基、高級脂肪酸アミド基、メタクリル基、カルボキシル基、フェノール基、シラノール基等をあげることができる。これらのなかでは、耐熱性が優れることからジメチルポリシロキサンが好ましい。
【００２４】
シリコーンオイルの該粒子への付着方法は特に限定されないが、該粒子に直接滴下又は塗布、スプレーで吹き付ける等した後、ミキサー等に入れて攪拌する方法が好ましい。
シリコーンオイル付着処理した多孔質シリカ粒子と樹脂材料の溶融混練方法については特に限定する必要はなく、例えば、該粒子粉体と樹脂材料とを溶融混練機の同一供給口より供給してもよいし、ベント付二軸混練押出機等の溶融混練機中に先ず樹脂材料を投入し、該樹脂材料が溶融した部位に該粒子を粉体添加する方法でもよい。なかでも、シリコーンオイルを付着させた該粒子と樹脂ペレットまたは樹脂粉末とを予め混合した後に、ベント付二軸混練押出機中に供給する方法が好ましい。かかる方法によれば、該粒子が樹脂ペレットまたは樹脂粉末の表面に付着しているので、混練機内部で解砕が進行する際、該粒子と樹脂との接触間隔が極めて小さいために分散性がさらに向上するものと推定される。
【００２５】
ベント付二軸混練押出機としては、粒子の添加口がベント付二軸混練押出機内部に配置されたスクリューのフルフライト部に設けられ、粒子を混練分散させるための送り翼と戻し翼とを有するローターセグメントを前記添加口よりスクリュー軸心方向下流側に少なくとも１箇所設けられている装置を使用することが好ましい。ここでベントラインは樹脂からの副生物の除去のためである。ベント口を設けていないと、例えばポリエステル樹脂を用いた場合、加水分解および熱劣化が著しくなる場合がある。また、ベント付二軸混練押出機は、ローターセグメントが１〜３箇所あることが好ましい。ローターセグメントが無いと該粒子の混練分散性が低下し、ローターセグメントが３箇所を超えると樹脂の推進力が低下してベントアップを生じやすくなる。また、該粒子の混練分散を補うためのニーディングディスクを有することが好ましい。
【実施例】
【００２６】
以下、実施例により本発明をさらに説明する。なお、各特性値は以下の方法により測定した。
【００２７】
（１）粒子の平均粒径
島津製作所製ＣＰ−５０型Ｃｅｎｔｒｉｆｕｇａｌ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｓｉｚｅ  Ａｎａｌｙｓｅｒを用いて測定した時に得られる遠心沈降曲線をもとに算出した各粒径の粒子とその存在量とのｃｕｍｕｌａｔｉｖｅ曲線から、５０ｍａｓｓ  ｐｅｒｃｅｎｔに相当する粒径を読み取った値を指すものとする（「粒度測定技術」日刊工業新聞社発行、１９７５年、頁２４２〜２４７参照）。
【００２８】
（２）圧縮率
島津製作所製微小圧縮試験ＭＣＴＭ−２００（最大荷重１ｇｆ，最小荷重０．２ｇｆ）を用い、荷重負荷速度０．０７２５ｇｆ／ｓｅｃの条件で、平均粒子径の粒子をｎ＝５で測定し平均値を算出した。
【００２９】
（３）フィルム中のボイド比
得られた樹脂組成物チップを電気乾燥機内で１６０℃、６Ｈｒ乾燥処理後、日立製作所製押出し機（Ｐ４０−２２ＡＢ型）にて３００℃にて溶融押出し、日本製鋼所製２形フィルム製造装置（横形移動式）で厚さ１２５μｍの樹脂シートを作製した。次にこれをロング延伸機で製膜方向に３．５倍、幅方向に３．５倍延伸を行い、厚み１２μｍのフィルムを得た。なお、延伸温度はＤＳＣで測定した樹脂組成物のガラス転移温度より２０℃高い温度とした。このフィルムをエイコーエンジニアリング製イオンコーターＩＢ−２でイオンエッチング処理し、日立製作所製電子顕微鏡（Ｓ−２１５０型）にて、フィルム中の平均粒子径に近い粒子を選択し、粒子及び粒子周りのボイドの画像写真を撮影、これをＬＵＺＥＸ画像解析装置（５００Ｕ型）で処理、下記式よりボイド比を求めた。測定点数はＮ＝１０点行い平均値を求めた。
ボイド比＝ボイドの面積／該粒子の面積
【００３０】
（４）粒子分散性
得られた樹脂組成物５０ｍｇを２枚のカバーグラス間にはさんで３００℃で溶融プレスし、急冷したのち、位相差顕微鏡を用いて観察し、ＬＵＺＥＸ画像解析装置（５００Ｕ型）で顕微鏡像内の最大長が１５．０μｍ以上の粒子数をカウントした。なお、評価は下記の判定基準に従い判定した。
◎：１５．０μｍをこえる粒子が全く見当たらない。
○：１５．０μｍをこえる粒子数が５個／ｍｍ２未満である。
△：１５．０μｍをこえる粒子数が５〜１０個／ｍｍ２である。
×：１５．０μｍをこえる粒子数が１０個／ｍｍ２を越える。
【００３１】
（５）フィルムの粗大突起数
上記（３）で得られたフィルムを、顕微鏡にて偏光下で観察し、粗大突起数を下記の基準で評価した。表面突起数：長径３０μｍ以上につき、フィルム面積２５ｃｍ２でカウント（測定回数、ｎ＝５で実施）
０個≦表面突起数≦３個  極めて良好（◎）
３個＜表面突起数≦７個  良好（○）
７個＜表面突起数≦１２個  （△）
１２個＜表面突起数≦１７個  やや不良（×）
１７個＜表面突起数  多目のため使用不可（××）
【００３２】
［実施例１］
（多孔質シリカ粒子のシリコーンオイル付着処理）
多孔質シリカ粒子（平均粒径＝１．７μｍ、圧縮率＝６６％、細孔容積＝１．５ｍｌ／ｇ、細孔平均径＝１０ｎｍ）１００質量部に対してシリコーンオイル（信越シリコーン製、線状ジメチルポリシロキサン、ＫＦ−９６−１００ＣＳ）１質量部をスプレーで吹き付けた後、ミキサーに入れて攪拌した。
【００３３】
（樹脂材料と多孔質シリカ粒子の溶融混練処理）
樹脂投入口及び２箇所に真空ベントを有する神戸製鋼（株）製ベント付二軸混練押出機ＫＴＸ−４６にローターディスクの送り翼及び戻し翼を２箇所設置し、さらに、ローターセグメント部のすぐ下流側にニーディングディスクが配置されており、ニーディングディスクのすぐ下流側に逆送りフルフライトスクリューがある抵抗部分が配置された設備を用い、樹脂投入口より、ポリフェニレンエーテル樹脂（以下、ＰＰＥと称することがある；三菱エンジニアリングプラスチック製ユピエースＰＸ−１００Ｌ）を６０質量部、ポリスチレン系樹脂としてシンジオタクチックポリスチレン樹脂（以下、ＳＰＳと称することがある；出光興産製ザレック６０ＺＣ）を４０質量部、これらの樹脂合計に対して上述のシリコーンオイル付着多孔質シリカ粒子を２質量部の割合で混合分散した混合体を、３５質量部／Ｈｒの供給速度で、樹脂投入口より投入し、バレル温度２７０℃、スクリュー回転数２５０ｒｐｍでダイホールよりストランド状に溶融押出した。その後、冷却バスで樹脂を冷却した後、ペレターザーでカッテングを行い、長径約４ｍｍ、短径約４ｍｍ、長さ約３ｍｍの樹脂組成物チップを得た。得られた樹脂組成物の評価結果を表１に示す。
【００３４】
［実施例２〜３］
用いる多孔質シリカ粒子を表１に記載のものに変更する以外は実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた樹脂組成物の評価結果を表１に示す。
【００３５】
［実施例４〜５］
多孔質シリカ粒子へのシリコーンオイル付着量を表１に記載のとおり変更する以外は実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた樹脂組成物の評価結果を表１に示す。
【００３６】
［実施例６］
固有粘度が０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂（以下、ＰＥＮと称することがある）を５６質量部、ポリフェニレンエーテル樹脂（以下、ＰＰＥと称することがある）として三菱エンジニアリングプラスチック製ユピエースＰＸ−１００Ｌを２９質量部、ポリスチレン系樹脂としてシンジオタクチックポリスチレン樹脂（以下、ＳＰＳと称することがある；出光興産製ザレック６０ＺＣ）を１０質量部、これらの樹脂合計に対して上述のシリコーンオイル付着多孔質シリカ粒子を２質量部の割合で混合分散した混合体を混練機に投入する以外は実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた樹脂組成物の評価結果を表１に示す。
【００３７】
［実施例７〜８］
使用するＰＰＥとＳＰＳの割合を表１記載のとおりに変更する以外は実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた樹脂組成物の評価結果を表１に示す。
【００３８】
［比較例１］
シリコーンオイル付着処理を施していない多孔質シリカ粒子を用いる以外は実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた樹脂組成物の評価結果を表１に示す。
【００３９】
［比較例２〜３］
多孔質シリカ粒子へのシリコーンオイル付着量を表１に記載のとおり変更する以外は実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた樹脂組成物の評価結果を表１に示す。なお、比較例３のフィルム表面には、シリコーンオイルのブリードアウトが確認された。
【００４０】
［比較例４〜７］
用いる多孔質シリカ粒子を表１に記載のものに変更する以外は実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた樹脂組成物の評価結果を表１に示す。なお、比較例７のフィルムは、多孔質シリカ粒子の解砕が進みすぎたためと推定され、フィルムの滑り性が低下してハンドリング性が不良となった。
【００４１】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の樹脂組成物は、粒子の分散性に優れると共に、必要に応じてベース樹脂で希釈してフィルム化した場合に、粒子に起因して生ずるボイドの径が小さいので、フィルムコンデンサー用として特に好適に使用することができる。