(57)【要約】【課題】光量が一定以下に抑えられた安全性の高い発光装置、およびかかる発光装置を備える安全性の高い画像表示装置を提供すること。【解決手段】発光装置９は、端面発光型の半導体レーザーである発光素子９１と、発光素子９１に対して並列に接続され、かつ、発光素子９１の熱が伝導し得るよう設けられた温度可変抵抗素子９２と、発光素子９１および温度可変抵抗素子９２を搭載するマウント９３と、マウント９３が実装された実装基板９４と、を有している。このうち、温度可変抵抗素子９２は、温度が上昇するとともに抵抗値が小さくなる特性を有する素子である。このような素子としては、例えばＮＴＣサーミスター等が挙げられる。【選択図】図６
2015103666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子に対して並列に接続され、かつ、前記発光素子の熱が伝導し得るよう設けられた温度可変抵抗素子と、
を含み、
前記温度可変抵抗素子が、温度が上昇するにつれて抵抗値が小さくなる特性を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
さらに、前記発光素子と前記温度可変抵抗素子との間に設けられ、熱伝導性を示す絶縁体を含む請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子および前記温度可変抵抗素子は、互いに重なっている請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光素子は、平面視形状が矩形をなすものであり、
前記温度可変抵抗素子は、前記矩形の１辺に対応する第１側面および前記第１側面に隣り合う第２側面に沿って設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記発光素子は、平面視形状が矩形をなすものであり、
前記温度可変抵抗素子は、前記矩形の１辺に対応する第１側面、前記第１側面に隣り合う第２側面、および前記第２側面に隣り合う第３側面に沿って設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記発光素子は、前方端面と後方端面の双方から光を出射する端面発光型の素子であり、
前記温度可変抵抗素子は、前記後方端面に沿って設けられている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光素子は、面発光型の素子であり、
前記温度可変抵抗素子は、前記発光素子の側面を囲っている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
さらに、前記発光素子および前記温度可変抵抗素子が載置されたマウントを含む請求項１ないし７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
さらに、前記温度可変抵抗素子と直列に接続され、前記温度可変抵抗素子を流れる電流の大きさを検出する検出部を含む請求項１ないし８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
電流源と、
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の発光装置と、
を含むことを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置および画像表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
瞳の網膜に直接レーザーを照射し、使用者に画像を視認させる表示装置としてヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）が知られている。
ヘッドマウントディスプレイは、一般に、光を出射する発光装置と、出射した光が使用者の網膜を走査するよう光路を変更する走査手段と、を備えている。このようなヘッドマウントディスプレイにより、使用者は、例えば外の景色と走査手段によって描かれる画像の双方を同時に視認することができる。
【０００３】
ところで、このようなヘッドマウントディスプレイでは、発光装置から出射した光を網膜に照射するため、光によって網膜が損傷を受けないよう考慮する必要がある。一般的には、発光装置から出射される光の光量が規制値を超えないよう、発光装置の出力を制限することにより、安全性が担保される。
特許文献１には、発光出力を制御するために、発光素子に流れる電流を制御する抵抗体を備えた発光装置が開示されている。この発光装置では、抵抗体として温度上昇とともに抵抗値が増加する特性を有する素子を用いているため、仮に発光素子の温度が自己発熱や周囲温度の変化によって上昇し、発光素子の発光効率が低下した場合でも、発光素子の温度上昇に伴って抵抗体に流れる電流が減るように構成しておくことで、発光素子に流れる電流の割合を増やすことができる。このため、発光効率の低下分を補うことができ、常に所定の発光出力を得ることができる。
しかしながら、特許文献１に記載の表示装置では、発光出力が大きく低下するのを防止することはできるものの、発光出力が大きく増加することを防止することができない。このため、仮に電流供給回路に不具合等が生じて、電流が過大になった場合、発光出力が想定の範囲を超えるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１５１９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、光量が一定値以下に抑えられた安全性の高い発光装置、およびかかる発光装置を備える安全性の高い画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の発光装置は、発光素子と、
前記発光素子に対して並列に接続され、かつ、前記発光素子の熱が伝導し得るよう設けられた温度可変抵抗素子と、
を含み、
前記温度可変抵抗素子が、温度が上昇するにつれて抵抗値が小さくなる特性を有することを特徴とする。
これにより、電子回路等を用いることなく、発光装置から出射する光量を一定値以下に抑えることができるので、より安全性の高い発光装置が得られる。
【０００７】
［適用例２］
本発明の発光装置では、さらに、前記発光素子と前記温度可変抵抗素子との間に設けられ、熱伝導性を示す絶縁体を含むことが好ましい。
これにより、発光素子と温度可変抵抗素子との間で短絡等の不具合が生じるのを防止しつつ、熱伝導性を高めることができる。その結果、温度上昇における発光素子と温度可変抵抗素子との時間差を短縮することができ、より安全性の高い発光装置が得られる。
【０００８】
［適用例３］
本発明の発光装置では、前記発光素子および前記温度可変抵抗素子は、互いに重なっていることが好ましい。
これにより、発光素子から生じた熱を、ほとんど放熱させることなく温度可変抵抗素子へ伝導させることができる。このため、温度可変抵抗素子の昇温に費やすことのできる熱量がより多くなり、結果的に温度可変抵抗素子の昇温速度をより高め、温度上昇における発光素子と温度可変抵抗素子との時間差を短縮することができる。
【０００９】
［適用例４］
本発明の発光装置では、前記発光素子は、平面視形状が矩形をなすものであり、
前記温度可変抵抗素子は、前記矩形の１辺に対応する第１側面および前記第１側面に隣り合う第２側面に沿って設けられていることが好ましい。
これにより、発光素子と温度可変抵抗素子との間で、互いに相対する面積がより大きくなり、両者間で熱伝導に寄与する面積もより広くなるので、熱伝導量の増大を図ることができる。その結果、温度上昇における発光素子と温度可変抵抗素子との時間差をより短縮することができ、より安全性の高い発光装置が得られる。
【００１０】
［適用例５］
本発明の発光装置では、前記発光素子は、平面視形状が矩形をなすものであり、
前記温度可変抵抗素子は、前記矩形の１辺に対応する第１側面、前記第１側面に隣り合う第２側面、および前記第２側面に隣り合う第３側面に沿って設けられていることが好ましい。
【００１１】
これにより、発光素子と温度可変抵抗素子との間で、互いに相対する面積がさらに大きくなり、両者間で熱伝導に寄与する面積もさらに広くなるので、熱伝導量の増大を図ることができる。その結果、温度上昇における発光素子と温度可変抵抗素子との時間差をさらに短縮することができ、さらに安全性の高い発光装置が得られる。また、温度可変抵抗素子が発光素子を囲むように配置されるため、両者の位置ずれが生じ難い。このため、振動等が加わっても、発光素子と温度可変抵抗素子との熱伝導性を維持し易く、安全性の担保という観点から非常に有効である。
【００１２】
［適用例６］
本発明の発光装置では、前記発光素子は、前方端面と後方端面の双方から光を出射する端面発光型の素子であり、
前記温度可変抵抗素子は、前記後方端面に沿って設けられていることが好ましい。
これにより、後方端面から出射した光は、温度可変抵抗素子に照射されることとなり、光吸収に伴って温度可変抵抗素子の温度上昇を招く。このため、温度可変抵抗素子の温度上昇の経路に、発光素子からの熱伝導のみでなく、光吸収も加わることになる。その結果、温度可変抵抗素子の昇温速度が向上し、温度上昇における発光素子と温度可変抵抗素子との時間差をさらに短縮することができる。
【００１３】
［適用例７］
本発明の発光装置では、前記発光素子は、面発光型の素子であり、
前記温度可変抵抗素子は、前記発光素子の側面を囲っていることが好ましい。
これにより、発光素子と温度可変抵抗素子との間で、互いに相対する面積が大きくなる。このため、両者間で熱伝導に寄与する面積も広くなり、熱伝導量の増大を図ることができる。その結果、温度上昇における発光素子と温度可変抵抗素子との時間差をより短縮することができ、網膜に悪影響を及ぼす光量の光が出射する時間をより短くすることができる。
【００１４】
［適用例８］
本発明の発光装置では、さらに、前記発光素子および前記抵抗素子が載置されたマウントを含むことが好ましい。
これにより、発光素子からの熱の一部は温度可変抵抗素子へ伝導する一方、マウントへも伝導する。マウントは、通常、比較的大きな熱容量を有しているので、発光素子の放熱に寄与することができる。
【００１５】
［適用例９］
本発明の発光装置では、さらに、前記温度可変抵抗素子と直列に接続され、前記温度可変抵抗素子を流れる電流の大きさを検出する検出部を含むことが好ましい。
これにより、発光素子側のラインを流れる電流の大きさを見積もることができるので、間接的に発光素子の光量を推定することができる。その結果、発光素子の光量を容易に知ることができる。また、発光装置が画像表示装置に組み込まれたとき、その画像表示装置において、制御部が発光装置に対して指示した電流値と実際に発光素子に流れた電流値とを比較するためのデータをとることができるので、例えば発光素子の健全性を確認するといった検査を行うことができる。
【００１６】
［適用例１０］
本発明の画像表示装置は、電流源と、
本発明の発光装置と、
を含むことを特徴とする。
これにより、電子回路等を用いることなく、発光装置から出射する光量を一定値以下に抑えることができる発光装置を備えているので、より安全性の高い画像表示装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の画像表示装置の実施形態（ヘッドマウントディスプレイ）の概略構成を示す図である。
【図２】図１に示す画像表示装置の部分拡大図である。
【図３】図１に示す画像表示装置の信号生成部の概略構成図である。
【図４】図３に示す光走査部の概略構成を示す図である。
【図５】図４に示す光走査部の作用を説明するための図である。
【図６】本発明の発光装置の第１実施形態（光源）の概略構成を示す斜視図である。
【図７】図６に示す発光装置と電流源との接続例を示す回路図である。
【図８】温度可変抵抗素子の有無による、発光素子の駆動電流と光量との関係性の違いを示す概念図である。
【図９】本発明の発光装置の第２実施形態を示す斜視図である。
【図１０】本発明の発光装置の第３実施形態を示す斜視図である。
【図１１】本発明の発光装置の第４実施形態を示す斜視図である。
【図１２】本発明の発光装置の第５実施形態を示す斜視図である。
【図１３】本発明の発光装置の第６実施形態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、発光装置および画像表示装置について、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜画像表示装置＞
まず、本発明の画像表示装置の実施形態について説明する。
図１は、本発明の画像表示装置の実施形態（ヘッドマウントディスプレイ）の概略構成を示す図、図２は、図１に示す画像表示装置の部分拡大図である。また、図３は、図１に示す画像表示装置の信号生成部の概略構成図、図４は、図３に示す光走査部の概略構成を示す図、図５は、図４に示す光走査部の作用を説明するための図である。
【００１９】
なお、図１では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、その図示した矢印の先端側を「＋（プラス）」、基端側を「−（マイナス）」とする。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。
ここで、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、後述する画像表示装置１を観察者の頭部Ｈに装着した際に、Ｙ軸方向が頭部Ｈの上下方向、Ｚ軸方向が頭部Ｈの左右方向、Ｘ軸方向が頭部Ｈの前後方向となるように設定されている。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態の画像表示装置１は、眼鏡のような外観を有するヘッドマウントディスプレイ（頭部装着型画像表示装置）であって、観察者の頭部Ｈに装着して使用され、観察者に虚像による画像を外界像と重畳した状態で視認させる。
この画像表示装置１は、図１に示すように、フレーム２と、信号生成部３と、走査光出射部４と、反射部６とを備える。
また、画像表示装置１は、図２に示すように、第１光ファイバー７と、第２光ファイバー８と、接続部５とを備える。
【００２１】
この画像表示装置１では、信号生成部３が画像情報に応じて変調された信号光を生成し、その信号光が第１光ファイバー７、接続部５および第２光ファイバー８を介して走査光出射部４へ導かれ、走査光出射部４が信号光を２次元的に走査して走査光を出射し、反射部６がその走査光を観察者の眼ＥＹに向けて反射する。これにより、画像情報に応じた虚像を観察者に視認させることができる。
【００２２】
なお、本実施形態では、信号生成部３、走査光出射部４、接続部５、反射部６、第１光ファイバー７および第２光ファイバー８をフレーム２の右側にのみ設け、右眼用の虚像のみを形成する場合を例に説明するが、フレーム２の左側を右側と同様に構成することによって、右眼用の虚像と併せて左眼用の虚像も形成してもよいし、左眼用の虚像のみを形成するようにしてもよい。
【００２３】
以下、画像表示装置１の各部を順次詳細に説明する。
（フレーム）
図１に示すように、フレーム２は、眼鏡フレームのような形状をなし、信号生成部３および走査光出射部４を支持する機能を有する。
また、フレーム２は、図１に示すように、走査光出射部４およびノーズパッド部２１を支持するフロント部２２と、フロント部２２に接続されて使用者の耳に当接する１対のテンプル部（つる部）２３と、各テンプル部２３のフロント部２２と反対の端部であるモダン部２４と、を含む。
【００２４】
ノーズパッド部２１は、使用時に観察者の鼻ＮＳに当接して、画像表示装置１を観察者の頭部に対して支持している。フロント部２２には、リム部２５やブリッジ部２６が含まれる。
このノーズパッド部２１は、使用時における観察者に対するフレーム２の位置を調整可能に構成されている。
なお、フレーム２の形状は、観察者の頭部Ｈに装着することができるものであれば、図示のものに限定されない。
【００２５】
（信号生成部）
図１に示すように、信号生成部３は、前述したフレーム２の一方（本実施形態では右側）のモダン部２４（テンプル部２３のフロント部２２とは反対側の端部）に設けられている。
すなわち、信号生成部３は、使用時に観察者の耳ＥＡに対して眼ＥＹとは反対側に配置されている。これにより、画像表示装置１の重量バランスを優れたものとすることができる。
この信号生成部３は、後述する走査光出射部４の光走査部４２で走査される信号光を生成する機能と、光走査部４２を駆動する駆動信号を生成する機能とを有する。
【００２６】
このような信号生成部３は、図３に示すように、信号光生成部３１と、駆動信号生成部３２と、制御部３３と、光検出部３４と、固定部３５とを備える。
信号光生成部３１は、後述する走査光出射部４の光走査部４２（光スキャナー）で走査（光走査）される信号光を生成するものである。
この信号光生成部３１は、波長の異なる複数の光源３１１Ｒ、３１１Ｇ、３１１Ｂ（光源部）と、複数の駆動回路３１２Ｒ、３１２Ｇ、３１２Ｂと、レンズ３１３Ｒ、３１３Ｇ、３１３Ｂと、光合成部（合成部）３１４とを有する。
【００２７】
光源３１１Ｒ（Ｒ光源）は、赤色光を出射するものであり、光源３１１Ｇ（Ｇ光源）は、緑色光を出射するものであり、光源３１１Ｂは、青色光を出射するものである。このような３色の光を用いることにより、フルカラーの画像を表示することができる。
このような光源３１１Ｒ、３１１Ｇ、３１１Ｂが、後述する本発明の発光装置を備えている。なお、発光装置については、後に詳述する。
このような光源３１１Ｒ、３１１Ｇ、３１１Ｂは、それぞれ、駆動回路３１２Ｒ、３１２Ｇ、３１２Ｂに電気的に接続されている。
【００２８】
駆動回路３１２Ｒは、前述した光源３１１Ｒを駆動する機能を有し、駆動回路３１２Ｇは、前述した光源３１１Ｇを駆動する機能を有し、駆動回路３１２Ｂは、前述した光源３１１Ｂを駆動する機能を有する。
このような駆動回路３１２Ｒ、３１２Ｇ、３１２Ｂにより駆動された光源３１１Ｒ、３１１Ｇ、３１１Ｂから出射された３つ（３色）の光は、レンズ３１３Ｒ、３１３Ｇ、３１３Ｂを介して、光合成部３１４に入射する。
レンズ３１３Ｒ、３１３Ｇ、３１３Ｂは、それぞれ、コリメーターレンズである。これにより、光源３１１Ｒ、３１１Ｇ、３１１Ｂから出射された光は、それぞれ、平行光とされ、光合成部３１４に入射する。
【００２９】
光合成部３１４は、複数の光源３１１Ｒ、３１１Ｇ、３１１Ｂからの光を合成するものである。これにより、信号光生成部３１で生成される信号光を走査光出射部４へ伝送するための光ファイバーの数を少なくすることができる。そのため、本実施形態では、第１光ファイバー７、接続部５および第２光ファイバーからなる１本の光伝送経路を介して信号生成部３から走査光出射部４へ信号光を伝送することができる。
【００３０】
本実施形態では、光合成部３１４は、３つのダイクロイックミラー３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃを有し、光源３１１Ｒ、３１１Ｇ、３１１Ｂから出射された光（赤色光、緑色光および青色光の３色の光）を合成して１つの信号光を出射する。なお、以下では、光源３１１Ｒ、３１１Ｇ、３１１Ｂをまとめて「光源部３１１」ともいい、信号光生成部３１で生成した信号光を「光源部３１１から出射された光」ともいう。
なお、光合成部３１４は、前述したようなダイクロイックミラーを用いた構成に限定されず、例えば、プリズム、光導波路、光ファイバー等で構成されていてもよい。
【００３１】
このような信号光生成部３１で生成した信号光は、第１光ファイバー７の一端部に入射する。そして、かかる信号光は、第１光ファイバー７、接続部５および第２光ファイバー８をこの順で通過して、後述する走査光出射部４の光走査部４２に伝送される。
ここで、第１光ファイバー７の信号光の入射側の端部（以下、単に「第１光ファイバー７の一端部」ともいう）近傍には、光検出部３４が設けられている。この光検出部３４は、信号光を検出する。また、第１光ファイバー７の一端部および光検出部３４は、固定部３５に固定されている。
【００３２】
駆動信号生成部３２は、後述する走査光出射部４の光走査部４２（光スキャナー）を駆動する駆動信号を生成するものである。
この駆動信号生成部３２は、光走査部４２の第１の方向での走査（水平走査）に用いる第１の駆動信号を生成する駆動回路３２１（第１の駆動回路）と、光走査部４２の第１の方向に直交する第２の方向での走査（垂直走査）に用いる第２の駆動信号を生成する駆動回路３２２（第２の駆動回路）とを有する。
このような駆動信号生成部３２は、図示しない信号線を介して、後述する走査光出射部４の光走査部４２に電気的に接続されている。これにより、駆動信号生成部３２で生成した駆動信号（第１の駆動信号および第２の駆動信号）は、後述する走査光出射部４の光走査部４２に入力される。
【００３３】
前述したような信号光生成部３１の駆動回路３１２Ｒ、３１２Ｇ、３１２Ｂおよび駆動信号生成部３２の駆動回路３２１、３２２は、制御部３３に電気的に接続されている。
制御部３３は、映像信号（画像信号）に基づいて、信号光生成部３１の駆動回路３１２Ｒ、３１２Ｇ、３１２Ｂおよび駆動信号生成部３２の駆動回路３２１、３２２の駆動を制御する機能を有する。すなわち、制御部３３は、走査光出射部４の駆動を制御する機能を有する。これにより、信号光生成部３１が画像情報に応じて変調された信号光を生成するとともに、駆動信号生成部３２が画像情報に応じた駆動信号を生成する。
また、制御部３３は、光検出部３４で検出された光の強度に基づいて、信号光生成部３１の駆動回路３１２Ｒ、３１２Ｇ、３１２Ｂの駆動を制御し得るように構成されている。
【００３４】
（走査光出射部）
図１および図２に示すように、走査光出射部４は、前述したフレーム２のブリッジ部２６近傍（言い換えればフロント部２２の中心近傍）に取り付けられている。
このような走査光出射部４は、図４に示すように、ハウジング４１（筐体）と、光走査部４２と、レンズ４３（カップリングレンズ）と、レンズ４５（集光レンズ）と、支持部材４６とを備える。
【００３５】
ハウジング４１は、支持部材４６を介してフロント部２２に取り付けられている。
また、支持部材４６のフレーム２とは反対側の部分には、ハウジング４１の外表面が接合されている。
ハウジング４１は、光走査部４２を支持するとともに光走査部４２を収納している。また、ハウジング４１には、レンズ４３およびレンズ４５が取り付けられ、レンズ４３、４５がハウジング４１の一部（壁部の一部）を構成している。
また、レンズ４３（ハウジング４１の信号光を透過する窓部）は、第２光ファイバー８に対して離間している。本実施形態では、第２光ファイバー８の信号光の出射側の端部は、フレーム２のフロント部２２に設けられた反射部１０に臨む位置で、かつ、走査光出射部４に離間している。
【００３６】
反射部１０は、第２光ファイバー８から出射した信号光を光走査部４２に向けて反射する機能を有する。また、反射部１０は、フロント部２２の内側に開口する凹部２７に設けられている。なお、凹部２７の開口には、透明材料で構成された窓部で覆われていてもよい。また、この反射部１０は、信号光を反射し得るものであれば、特に限定されず、例えば、ミラー、プリズム等で構成することができる。
【００３７】
光走査部４２は、信号光生成部３１からの信号光を２次元的に走査する光スキャナーである。この光走査部４２で信号光を走査することにより走査光が形成される。具体的には、光走査部４２の光反射面に対し、第２光ファイバー８から出射した信号光がレンズ４３を介して入射する。そして、駆動信号生成部３２で生成された駆動信号に応じて、光走査部４２を駆動することにより、信号光が２次元的に走査される。
また、光走査部４２は、コイル１７および信号重畳部１８を有しており（図４参照）、コイル１７、信号重畳部１８および駆動信号生成部３２は、光走査部４２を駆動する駆動部を構成する。
【００３８】
レンズ４３は、第１光ファイバー７から出射した信号光のスポット径を調整する機能を有する。また、レンズ４３は、第１光ファイバー７から出射した信号光の放射角を調整し、略平行化する機能をも有する。
光走査部４２で走査された信号光（走査光）は、レンズ４５を介して、ハウジング４１の外部へ出射する。
【００３９】
（反射部）
図１および図２に示すように、反射部６は、前述したフレーム２のフロント部２２に含まれるリム部２５に取り付けられている。
すなわち、反射部６は、使用時に観察者の眼ＥＹの前方かつ光走査部４２よりも当該観察者に対して遠方側に位置するように配置されている。これにより、画像表示装置１に観察者の顔に対して前方側に張り出した部分が形成されるのを防止することができる。
この反射部６は、図５に示すように、光走査部４２からの信号光を当該観察者の眼に向けて反射する機能を有する。
【００４０】
本実施形態では、反射部６は、ハーフミラーであり、外界光を透過させる機能（可視光に対する透光性）をも有する。すなわち、反射部６は、光走査部４２からの信号光を反射させるとともに、使用時において反射部６の外側から観察者の眼に向かう外界光を透過させる機能を有する。これにより、観察者は、外界像を視認しながら、信号光により形成された虚像（画像）を視認することができる。すなわち、シースルー型のヘッドマウントディスプレイを実現することができる。
【００４１】
なお、反射部６は、例えば回折格子を有していてもよい。この場合、回折格子に様々な光学特性をもたせ、光学系の部品点数を減らしたり、デザインの自由度を高めたりすることができる。例えば、回折格子としてホログラム素子を用いることにより、反射部６で反射する信号光の出射方向を調整することができる。また、回折格子にレンズ効果をもたせることによって、反射部６で反射する信号光からなる走査光全体の結像状態を調整することもできる。
また、反射部６は、例えば、透明基板上に金属薄膜や誘電体多層膜等で構成された半透過反射膜を形成したものであってもよい。
【００４２】
（第１光ファイバー、光検出部および固定部）
固定部３５は、光源部３１１から第１光ファイバー７に入射する光の強度が０よりも大きく所定値以下となる位置に第１光ファイバー７の一端部を固定する機能を有する。これにより、光源部３１１から第１光ファイバー７に入射する光の強度を小さくすることができる。
また、固定部３５は、光検出部３４を固定する機能をも有する。これにより、光源部３１１から出射された光（信号光）のうち第１光ファイバー７に入射しない残部を光検出部３４の検出に有効利用することができる。また、第１光ファイバー７の一端部と光検出部３４との位置関係を固定（一定に維持）することができる。
【００４３】
このように固定部３５に固定された光検出部３４は、光源３１１Ｂ、３１１Ｇ、３１１Ｒから出射された信号光を分岐する光学系を設けなくても、出射された光の強度を光検出部３４で検出することができる。また、光検出部３４で検出された光の強度に基づいて、光源３１１Ｂ、３１１Ｇ、３１１Ｒから出射される光の強度を制御部３３で調整することができる。なお、制御部３３は、光源３１１Ｂ、３１１Ｇ、３１１Ｒを制御する「光制御部」を構成するといえる。
【００４４】
なお、本発明の画像表示装置の実施形態は、上述したヘッドマウントディスプレイのような網膜走査方式の表示原理を有する実施形態に限定されない。すなわち、本発明の画像表示装置の実施形態は、例えば、ヘッドアップディスプレイ、レーザープロジェクター、レーザーテレビのような網膜走査方式以外の表示原理を有するものであってもよい。このような表示原理であっても、間接的かつ偶発的に、網膜に対して反射光が入射するおそれがあるため、本発明によって、網膜走査方式の場合と同様の作用、効果が期待できる。
【００４５】
＜発光装置＞
≪第１実施形態≫
次に、本発明の発光装置の第１実施形態について説明する。
図６は、本発明の発光装置の第１実施形態（光源）の概略構成を示す斜視図、図７は、図６に示す発光装置と電流源との接続例を示す回路図である。なお、以下の説明では、図６における上方を「上」として説明し、下方を「下」として説明する。
前述した光源３１１Ｒ、３１１Ｇ、３１１Ｂは、それぞれ本発明の発光装置の実施形態で構成される。
【００４６】
図６に示す発光装置９は、発光素子９１と、温度可変抵抗素子９２と、マウント９３と、実装基板９４とを備える。
また、発光素子９１および温度可変抵抗素子９２は、図７に示すように、互いに並列に接続されている。また、発光素子９１の陽極は電流源９９に接続され、陰極側は電気的に接地されている。なお、この電流源９９は、前述した複数の駆動回路３１２Ｒ、３１２Ｇ、３１２Ｂ内に設けられる各電流源に相当する。
【００４７】
（実装基板）
実装基板９４は、発光素子９１および温度可変抵抗素子９２が搭載されたマウント９３を実装するための基板である。
このような実装基板９４は、絶縁性基板９４１とその表面に設けられた２つの外部電極端子９４２、９４３とを備えている。また、図示しないものの、外部電極端子９４２、９４３に接続された配線を備えている。この外部電極端子９４２、９４３を介して発光素子９１と電流源９９とが接続されることとなる。
なお、実装基板９４は、必要に応じて設けられ、省略することもできる。
【００４８】
（マウント）
マウント９３は、発光素子９１を搭載する土台として用いられる。一般的には熱伝導性の高い材料で構成され、発光素子９１が発する熱を効率よく放熱させる機能を有している。また、それとともに、高い絶縁性を有し、発光素子９１と図示しないヒートシンク等との絶縁を確保する機能も有する。
【００４９】
マウント９３の構成材料としては、例えば、窒化アルミニウム、炭化ケイ素のようなセラミックス材料、銅、アルミニウムのような金属材料が用いられる。また、必要に応じてセラミックス材料からなる基板の片面または両面に金属層が成膜された複合体でマウント９３が構成される。
また、マウント９３と実装基板９４との間には、図示しないヒートシンクが設けられていてもよい。
なお、マウント９３は、必要に応じて設けられ、発光素子９１の発熱量が小さい場合等には、省略することもできる。
【００５０】
（発光素子）
発光素子９１としては、例えば、半導体レーザー（ＬＤ）、スーパールミネッセントダイオード（ＳＬＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等が挙げられるが、図６には端面発光型の半導体レーザーを例に図示している。
半導体レーザーの構造は、一般に、半導体材料で構成された層を積層した積層体に電極等を取り付けたチップ構造であり、直方体あるいはそれに準じた形状を有している。端面発光型の半導体レーザーは、光を共振させるための共振器を半導体基板面と平行に構成したものである。共振器の反射面は半導体基板の２つのへき開面であり、一方のへき開面から光を取り出すことにより、レーザーが出射される。
【００５１】
図６に示す発光素子９１は、ｎ型半導体層、活性層およびｐ型半導体層の積層体で構成された半導体部９１１と、半導体部９１１の下方に設けられた下部電極９１２と、半導体部９１１の上方に設けられた上部電極９１３と、を備えている。下部電極９１２および上部電極９１３は、それぞれ導体層で構成されている。
このような発光素子９１は、マウント９３上に搭載されている。これにより、下部電極９１２は半導体部９１１とマウント９３との間に介在することになる。また、下部電極９１２は、半導体部９１１からはみ出すように、発光素子９１の長手方向に沿って、かつマウント９３の上面に沿って延長されている。一方、上部電極９１３の幅は、半導体部９１１の幅より狭くなっている。
【００５２】
また、下部電極９１２と外部電極端子９４２との間は、ボンディングワイヤー９８１を介して電気的に接続されている。一方、上部電極９１３と外部電極端子９４３との間は、ボンディングワイヤー９８２を介して電気的に接続されている。外部電極端子９４２と外部電極端子９４３のうち、発光素子９１のアノード側に電流を流すと、発光素子９１の出射部９１０から光が出射する。半導体レーザーの場合、半導体部９１１を構成する半導体材料の組成を変更することにより、出射する光の波長（色）を選択することができる。
【００５３】
なお、上記説明では、下部電極９１２および上部電極９１３と半導体部９１１とを含めて発光素子９１としているが、発光素子９１の形態はこれに限定されず、例えば図示した下部電極９１２と半導体部９１１との間にＡｕＳｎ共晶はんだのような導電材料が介在していてもよい。
また、マウント９３が金属材料である場合や表面に金属層を備えたセラミックス材料である場合には、それら金属部が電極として機能するため、下部電極９１２を省略することができる。
【００５４】
（温度可変抵抗素子）
本実施形態に係る温度可変抵抗素子９２は、温度が上昇するにつれて抵抗値が小さくなる特性を有する抵抗素子である。このような特性を有する抵抗素子としては、例えば、ＮＴＣサーミスター、ＣＴＲサーミスター等が挙げられる。このうち、小型化が容易で応答性が高いＮＴＣサーミスターが好ましく用いられる。
【００５５】
本実施形態では、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２とが互いに近接して配置され、両者の間で容易に熱伝導し得るようになっている。このため、発光素子９１の駆動によって熱が発生すると、この熱が温度可変抵抗素子９２に伝導し、温度可変抵抗素子９２の温度が上昇する。そして、温度可変抵抗素子９２の温度が上昇すると、前述した特性に基づいて素子の抵抗値が小さくなる。
【００５６】
前述したように、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２とは互いに並列に接続されている。このため、温度上昇前には発光素子９１側のラインを流れていた電流が、温度上昇後には、温度可変抵抗素子９２の抵抗値が小さくなった分だけ、温度可変抵抗素子９２側のラインを流れることになる。その結果、発光素子９１側のラインを流れる電流が減少することとなる。
半導体レーザー等では、駆動電流と光量とはほぼ比例の関係にあるため、発光素子９１側のラインを流れる電流が減少すると、発光素子９１の光量が減少する。これにより、発光素子９１の光量がそれ以上高くなることが防止される。
【００５７】
以上のような挙動は、受動素子の１つである温度可変抵抗素子９２が有する本質的な特性に基づいており、電子回路を含むＩＣといった能動素子の動作に基づく挙動とは異なる。また、温度可変抵抗素子９２は、ＩＣ等に比べて温度変化や衝撃等の環境変化に対する耐性が高く、故障確率が非常に低くなると考えられる。このため、本実施形態によれば、演算等を伴うことなく、発光素子９１から出射する光量を一定値以下に抑えることができるので、発光装置９の安全性を十分に担保することができる。すなわち、観察者の眼ＥＹに向けて直接信号光を入射させるような画像表示装置１において、仮に発光素子９１を流れる電流が過大になった場合でも、速やかに電流を抑え、光量を一定値以下に抑えることができるので、観察者の網膜に及ぼす悪影響を最小限に抑えることができる。
【００５８】
図８は、温度可変抵抗素子の有無による、発光素子の駆動電流と光量との関係性の違いを示す概念図である。なお、図８に示す破線Ｒ１は、網膜に悪影響が及ばない光量の上限の例を示す線である。また、図８に示す破線Ｒ２は、画像表示装置１において平常時に使用される光量の上限の例を示す線である。
【００５９】
温度可変抵抗素子９２がない場合、発光素子９１を流れる電流が増加するにつれて、発光素子９１から出射する光量は、実線Ｌ１に示すように、電流にほぼ比例して増加する。このため、実線Ｌ１が破線Ｒ１を超えた場合、網膜に悪影響が及ぶおそれがある。
【００６０】
一方、温度可変抵抗素子９２を設けた場合も、図８に実線Ｌ２で示すように、当初は発光素子９１を流れる電流が増加するについて光量が増加するものの、徐々に光量が増加する割合が低下し、最終的には一定値に収束するか、あるいは極めてわずかな増加に留まる状態（飽和状態）に行き着く。このとき、どの程度の光量で飽和するかは、温度変化と抵抗値変化との関係が異なる素子を適宜選択することによって調整することができる。したがって、実線Ｌ２が破線Ｒ１を超えないように設定すれば、安全性が十分に担保された発光装置９を実現することができる。
【００６１】
なお、ＮＴＣサーミスターには、チップ型、リード型等の形態があるが、特にチップ型のＮＴＣサーミスターが好ましく用いられる。チップ型のＮＴＣサーミスターは、図６に示すようなチップ型の発光素子９１に対して容易に近接配置することができ、かつ、互いの距離を近づけ易い。このため、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との間で熱伝導に寄与する面積が広くなり、その結果、両者間の熱伝導性が高くなる。したがって、温度上昇における発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との時間差を短縮することができる。このことは、発光素子９１の光量が一定値を超えた後、温度可変抵抗素子９２の抵抗値が十分に小さくなって発光素子９１の光量が一定値を下回る程度に電流が減少するまでのタイムラグを短縮し、網膜に悪影響を及ぼす光量の光が出射する時間を最小限にすることにつながる。よって、発光装置９の安全性をより高めることができる。
【００６２】
また、図６に示す発光装置９では、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との間が、層状の絶縁体９５を介して絶縁されている。このため、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２とを近接して配置した場合でも、短絡等の不具合が生じるのを防止しつつ、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との間の熱伝導性を高めることができる。
【００６３】
なお、かかる観点から、絶縁体９５としては、熱伝導性を有するものが好ましく用いられる。熱伝導性を有する絶縁体９５としては、例えば、セラミックス、熱伝導性グリース、熱伝導性接着剤、熱伝導性テープ等が挙げられる。このうち、絶縁性および接着性の観点からエポキシ樹脂やポリイミド樹脂で構成されたものが好ましく用いられる。このような樹脂材料であっても、絶縁体９５の厚さを薄くすることで、十分な熱伝導性を確保することができる。なお、熱伝導性を高めるため、必要に応じて一定量の導電性粒子が添加される場合もある。
【００６４】
図６に示す温度可変抵抗素子９２は、チップ型のＮＴＣサーミスターの一例であり、サーミスター素体９２１とその上面に設けられた一対の端子電極９２２、９２３とを備えている。サーミスター素体９２１は、マンガン、ニッケル、コバルトといった遷移金属の酸化物を主成分とする半導体材料で構成されている。サーミスター素体９２１の温度が変化することにより、端子電極９２２と端子電極９２３との間の抵抗値が変化する。また、必要に応じてサーミスター素体９２１内に内部電極を設けることにより、サーミスター素体９２１が積層構造になっていてもよい。
【００６５】
また、端子電極９２２と発光素子９１の下部電極９１２との間は、ボンディングワイヤー９８３を介して電気的に接続されている。一方、端子電極９２３と発光素子９１の上部電極９１３との間は、ボンディングワイヤー９８４を介して電気的に接続されている。このように温度可変抵抗素子９２と発光素子９１とが互いに並列に接続されていることで、前述したように、発光素子９１に印加される電圧を大きく変化させることなく、発光素子９１を流れる電流を小さくすることができるので、発光素子９１の安定的な発光と安全性の担保とを両立させることができる。
【００６６】
また、図６に示す発光装置９では、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２の双方がマウント９３上に載置されている。このため、発光素子９１からの熱の一部は温度可変抵抗素子９２へ伝導する一方、マウント９３へも伝導する。マウント９３は、通常、比較的大きな熱容量を有しているので、発光素子９１の放熱に寄与することができる。
一方、温度可変抵抗素子９２とマウント９３との間には、層状の絶縁体９５が介挿されている。これにより、マウント９３が導電性を有している場合であっても、温度可変抵抗素子９２とマウント９３との短絡を防止することができる。また、絶縁体９５が熱伝導性を有していることにより、温度可変抵抗素子９２の放熱性が向上する。その結果、発光素子９１から温度可変抵抗素子９２に伝導した熱が、温度可変抵抗素子９２内に滞留してしまい、発光素子９１の温度変化に対して温度可変抵抗素子９２の温度変化を十分に追従させられなくなる不具合を回避することができる。
【００６７】
なお、図６に示す発光装置９では、温度上昇において、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との間に埋め難い時間差が生じる。このわずかな時間の間、発光素子９１の光量が一定値を上回ったままとなる。一方、この程度の短時間であれば、光量が規制値を上回っても、網膜に悪影響を及ぼすことは少ないと考えられている。
ここで、発光素子９１に流れる電流が規制されるまでの短い時間の間、発光素子９１からは光量の大きい光が出射する。したがって、発光装置９においては、この光量が大きい光を警告の旨を伝える発光として用いるようにしてもよい。このような警告（アラーム）が発せられることにより、発光装置９の使用者、すなわち画像表示装置１の使用者は、発光装置９の異常を知ることができ、例えば、一定時間使用を控える、発光装置９を点検、修理する、といった行動をとるきっかけを得ることができる。
【００６８】
≪第２実施形態≫
次に、本発明の発光装置の第２実施形態について説明する。
図９は、本発明の発光装置の第２実施形態を示す斜視図である。
以下、第２実施形態について説明するが、以下の説明では、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。また、図において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。なお、図９では、実装基板９４の図示を省略している。
第２実施形態は、温度可変抵抗素子９２の形状が異なる以外、第１実施形態と同様である。
【００６９】
第２実施形態に係る温度可変抵抗素子９２は、図９に示すように、その平面視形状が、端子電極９２２と端子電極９２３との間が途中で９０度折れ曲がった形状をなしている。具体的には、図９に示す発光素子９１は、平面視形状が矩形（長方形）をなしているのに対し、温度可変抵抗素子９２は、この矩形の第１辺９１４に対応する第１側面と、この第１辺９１４に隣り合う第２辺９１５に対応する第２側面に沿うような形状をなしている。換言すれば、図９に示す発光素子９１が矩形状をなしており、かつ、図９に示す温度可変抵抗素子９２が９０度折れ曲がった形状をなしていることから、発光素子９１の２辺に対して温度可変抵抗素子９２の２辺が嵌るようにして両者が組み合わされている。なお、本明細書において、矩形とは、長方形だけでなく正方形も含めた四角形等を意味するものである。また、本明細書において、沿うとは、対面する面同士が平行である必要はなく非平行であってもよい。
【００７０】
このような構成をとることで、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との間で、互いに相対する面積が大きくなる。このため、両者間で熱伝導に寄与する面積も広くなり、熱伝導量の増大を図ることができる。その結果、温度上昇における発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との時間差をより短縮することができ、網膜に悪影響を及ぼす光量の光が出射する時間をより短くすることができる。
【００７１】
また、図９に示す発光素子９１では、矩形をなす平面視形状のうち、第２辺９１５に対向する第４辺９１７に対応する第４側面に出射部９１０が設けられている。この出射部９１０からの出射光は、画像表示装置１における描画に用いられるものであり、このような光を出射する出射部９１０が設けられている第４側面は、通常、前方端面と呼ばれる。
一方、発光素子９１が端面発光型の半導体レーザーである場合、前方端面（第４側面）のみでなく、第４側面の反対側に位置する第２側面からも光が出射するタイプの素子がある。このような第２側面は、通常、後方端面と呼ばれる。図９に示す発光装置９では、温度可変抵抗素子９２が、発光素子９１の第１側面だけでなく、この後方端面（第２側面）にも相対するよう配置されている。この場合、後方端面から出射した光は、温度可変抵抗素子９２に照射されることとなり、光吸収に伴って温度可変抵抗素子９２の温度上昇を招く。このため、本実施形態では、温度可変抵抗素子９２の温度上昇の経路に、発光素子９１からの熱伝導のみでなく、光吸収も加わることになる。その結果、温度可変抵抗素子９２の昇温速度が向上し、温度上昇における発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との時間差をさらに短縮することができる。すなわち、発光装置９から出射する光が規制されるまでの応答速度をより高めることができる。
【００７２】
また、前方端面から出射する光は、温度可変抵抗素子９２によって何ら影響されないことから、発光素子９１が本来有する特性の光となる。このため、例えば光量不足等の問題が発生し難くなり、このような発光装置９は、良好な画像を表示し得る画像表示装置１の実現に寄与する。
このような第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【００７３】
≪第３実施形態≫
次に、本発明の発光装置の第３実施形態について説明する。
図１０は、本発明の発光装置の第３実施形態を示す斜視図である。
以下、第３実施形態について説明するが、以下の説明では、前述した第１、第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。また、図において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。なお、図１０では、実装基板９４の図示を省略している。
第３実施形態も、温度可変抵抗素子９２の形状が異なる以外、第２実施形態と同様である。
【００７４】
第３実施形態に係る温度可変抵抗素子９２は、図１０に示すように、その平面視形状が、端子電極９２２と端子電極９２３との間が途中で２回、９０度折れ曲がった形状をなしている。具体的には、図１０に示す発光素子９１は、平面視形状が矩形（長方形）をなしているのに対し、温度可変抵抗素子９２は、この矩形の第１辺９１４に対応する第１側面と、この第１辺９１４に隣り合う第２辺９１５に対応する第２側面と、この第２辺９１５に隣り合う第３辺９１６に対応する第３側面とに沿うような形状をなしている。換言すれば、図１０に示す発光素子９１が矩形状をなしており、かつ、図１０に示す温度可変抵抗素子９２が１８０度折れ曲がった形状をなしていることから、発光素子９１の３辺に対して温度可変抵抗素子９２の３辺が嵌るようにして両者が組み合わされている。
【００７５】
このような構成をとることで、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との間で、互いに相対する面積がさらに大きくなる。このため、両者間で熱伝導に寄与する面積もさらに増大することとなり、熱伝導量の増大を図ることができる。その結果、温度上昇における発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との時間差をさらに短縮することができ、網膜に悪影響を及ぼす光量の光が出射する時間をさらに短くすることができる。
【００７６】
このような第３実施形態においても、第１実施形態と同様の作用、効果が得られる。
また、第３実施形態では、温度可変抵抗素子９２が発光素子９１を囲むように配置されているため、両者の位置ずれが生じ難い。このため、振動等が加わっても、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との熱伝導性を維持し易く、安全性の担保という観点から非常に有効である。
【００７７】
≪第４実施形態≫
次に、本発明の発光装置の第４実施形態について説明する。
図１１は、本発明の発光装置の第４実施形態を示す斜視図である。
以下、第４実施形態について説明するが、以下の説明では、前述した第１〜第３実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。また、図において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。なお、図１１では、実装基板９４の図示を省略している。
第４実施形態は、発光素子９１のタイプが異なる以外、第１実施形態と同様である。
【００７８】
第４実施形態に係る発光素子９１は、面発光型の半導体レーザーである。面発光型の半導体レーザーは、光を共振させるための共振器を半導体基板面と垂直に構成したものである。このような面発光型の半導体レーザーは、端面発光型の半導体レーザーに比べて発光効率が高く、また、高速変調が可能であるため、特に画像表示装置に用いられる発光素子として有用である。
【００７９】
また、第４実施形態では、図１１に示すように、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２とが互いに重なるように設けられている。具体的には、温度可変抵抗素子９２の上面９２４に発光素子９１が載置されており、その結果、発光素子９１とマウント９３との間に温度可変抵抗素子９２が介在するよう構成されている。このような構成にすることで、発光素子９１から生じた熱を、ほとんど放熱させることなく温度可変抵抗素子９２へ伝導させることができる。このため、温度可変抵抗素子９２の昇温に費やすことのできる熱量がより多くなり、結果的に温度可変抵抗素子９２の昇温速度をより高めることができる。すなわち、温度上昇における発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との時間差をより短縮することができる。
【００８０】
一方、温度可変抵抗素子９２のうち、発光素子９１が載置されている上面９２４とは反対側の面は、マウント９３に相対している。このため、発光素子９１から温度可変抵抗素子９２へ伝導した熱は、温度可変抵抗素子９２を通過して比較的速やかにマウント９３へ拡散すると考えられる。その結果、温度可変抵抗素子９２内に熱が滞留し難くなり、発光素子９１の温度変化に対する温度可変抵抗素子９２の温度変化の追従性が良好になる。
【００８１】
また、発光素子９１は、その上面に第１電極９１２’と第２電極９１３’とを備えている。第１電極９１２’と温度可変抵抗素子９２の端子電極９２２との間は、ボンディングワイヤー９８３を介して電気的に接続されている。一方、第２電極９１３’と温度可変抵抗素子９２の端子電極９２３との間は、ボンディングワイヤー９８４を介して電気的に接続されている。
なお、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との間は、図１１に示すように層状の絶縁体９５を介して絶縁されているが、この絶縁体９５が熱伝導性を有していることにより、温度可変抵抗素子９２の昇温速度の低下を抑制することができる。
このような第４実施形態においても、第１実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【００８２】
≪第５実施形態≫
次に、本発明の発光装置の第５実施形態について説明する。
図１２は、本発明の発光装置の第５実施形態を示す斜視図である。
以下、第５実施形態について説明するが、以下の説明では、前述した第１〜第４実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。また、図において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。なお、図１２では、実装基板９４の図示を省略している。
第５実施形態は、温度可変抵抗素子９２の形状が異なる以外、第４実施形態と同様である。
【００８３】
第５実施形態に係る温度可変抵抗素子９２は、図１２に示すように、その平面視形状が、一部が開放した枠状をなしている。具体的には、図１２に示す発光素子９１は、平面視形状が矩形（長方形）をなしているのに対し、温度可変抵抗素子９２は、この矩形の第１辺９１４に対応する第１側面と、この第１辺９１４に隣り合う第２辺９１５に対応する第２側面と、この第２辺９１５に隣り合う第３辺９１６に対応する第３側面と、この第３辺９１６に隣り合う第４辺９１７に対応する第４側面とに沿うような形状をなしている。換言すれば、図１２に示す発光素子９１が矩形状をなしており、かつ、図１２に示す温度可変抵抗素子９２が枠状をなしていることから、発光素子９１の４つの側面を温度可変抵抗素子９２が囲うようにして両者が組み合わされている。
【００８４】
このような構成をとることで、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との間で、互いに相対する面積が大きくなる。このため、両者間で熱伝導に寄与する面積も広くなり、熱伝導量の増大を図ることができる。その結果、温度上昇における発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との時間差をより短縮することができ、網膜に悪影響を及ぼす光量の光が出射する時間をより短くすることができる。
【００８５】
このような第５実施形態においても、第４実施形態と同様の作用、効果が得られる。
また、第５実施形態では、温度可変抵抗素子９２が発光素子９１を囲むように配置されているため、両者の位置ずれが生じ難い。このため、振動等が加わっても、発光素子９１と温度可変抵抗素子９２との熱伝導性を維持し易く、安全性の担保という観点から非常に有効である。
【００８６】
≪第６実施形態≫
次に、本発明の発光装置の第６実施形態について説明する。
図１３は、本発明の発光装置の第６実施形態を示す斜視図である。
以下、第６実施形態について説明するが、以下の説明では、前述した第１〜第５実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。また、図において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
第６実施形態は、温度可変抵抗素子９２と直列に接続された抵抗素子９６を備える以外、第１実施形態と同様である。
【００８７】
第６実施形態に係る発光装置９は、図１３に示すように、マウント９３上に載置された抵抗素子９６を備えている。
図１３に示す抵抗素子９６は、抵抗部９６１と、その一端に設けられた端子電極９６２と、他端に設けられた端子電極９６３と、を備えている。そして、温度可変抵抗素子９２の端子電極９２２と抵抗素子９６の端子電極９６２との間が、ボンディングワイヤー９８５を介して電気的に接続されている。一方、発光素子９１の下部電極９１２と抵抗素子９６の端子電極９６３との間は、ボンディングワイヤー９８６を介して電気的に接続されている。
【００８８】
このような抵抗素子９６を温度可変抵抗素子９２と直列に接続することで、抵抗素子９６は温度可変抵抗素子９２を流れる電流の大きさを検出する検出部として機能する。すなわち、温度可変抵抗素子９２側のラインに電流が流れるとき、抵抗素子９６の端子電極間にはその抵抗値に応じた電位差が発生する。このため、この電位差を測定することにより、温度可変抵抗素子９２を流れる電流の大きさを見積もることができる。
【００８９】
このようにして電流の大きさを検出することにより、発光素子９１側のラインを流れる電流の大きさを見積もることができるので、間接的に発光素子９１の光量を推定することができる。これにより、発光素子９１の光量を容易に知ることができる。また、画像表示装置１において、制御部３３が光源に指示した電流値と実際に発光素子９１に流れた電流値とを比較するためのデータをとることができるので、例えば発光素子９１の健全性を確認するといった検査を行うことができる。
なお、このような抵抗素子９６は、シャントと呼ばれることもあり、その抵抗値は、回路に印加される電圧や電流に応じて異なるものの、例えば１０Ω以下程度に設定される。
このような第６実施形態においても、第１実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【００９０】
以上、本発明の発光装置および画像表示装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、本発明の発光装置および画像表示装置では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
また、前述した各実施形態のうち２つ以上を組み合わせるようにしてもよい。例えば、発光素子が端面発光型の素子である場合にも、発光素子と温度可変抵抗素子とを互いに重ねるようにしてもよい。さらに、温度可変抵抗素子と直列に接続される抵抗素子も、各実施形態に追加可能である。
【符号の説明】
【００９１】
１……画像表示装置  ２……フレーム  ３……信号生成部  ４……走査光出射部  ５……接続部  ６……反射部  ７……第１光ファイバー  ８……第２光ファイバー  ９……発光装置  １０……反射部  １７……コイル  １８……信号重畳部  ２１……ノーズパッド部  ２２……フロント部  ２３……テンプル部  ２４……モダン部  ２５……リム部  ２６……ブリッジ部  ２７……凹部  ３１……信号光生成部  ３２……駆動信号生成部  ３３……制御部  ３４……光検出部  ３５……固定部  ４１……ハウジング  ４２……光走査部  ４３……レンズ  ４５……レンズ  ４６……支持部材  ９１……発光素子  ９２……温度可変抵抗素子  ９３……マウント  ９４……実装基板  ９５……絶縁体  ９６……抵抗素子  ９９……電流源  ３１１……光源部  ３１１Ｂ……光源  ３１１Ｇ……光源  ３１１Ｒ……光源  ３１２Ｂ……駆動回路  ３１２Ｇ……駆動回路  ３１２Ｒ……駆動回路  ３１３Ｂ……レンズ  ３１３Ｇ……レンズ  ３１３Ｒ……レンズ  ３１４……光合成部  ３１４ａ……ダイクロイックミラー  ３１４ｂ……ダイクロイックミラー  ３１４ｃ……ダイクロイックミラー  ３２１……駆動回路  ３２２……駆動回路  ９１０……出射部  ９１１……半導体部  ９１２……下部電極  ９１２’……第１電極  ９１３……上部電極  ９１３’……第２電極  ９１４……第１辺  ９１５……第２辺  ９１６……第３辺  ９１７……第４辺  ９２１……サーミスター素体  ９２２……端子電極  ９２３……端子電極  ９２４……上面  ９４１……絶縁性基板  ９４２……外部電極端子  ９４３……外部電極端子  ９６１……抵抗部  ９６２……端子電極  ９６３……端子電極  ９８１……ボンディングワイヤー  ９８２……ボンディングワイヤー  ９８３……ボンディングワイヤー  ９８４……ボンディングワイヤー  ９８５……ボンディングワイヤー  ９８６……ボンディングワイヤー  ＥＡ……耳  ＥＹ……眼  Ｈ……頭部  Ｌ１……実線  Ｌ２……実線  ＮＳ……鼻  Ｒ１……破線  Ｒ２……破線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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