(57)【要約】      （修正有）【課題】フェニルアセチレン量が３０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量体を用いて、発泡性スチレン系樹脂粒子を製造した場合、発泡性スチレン系樹脂粒子の残存スチレン量を、３００ｐｐｍ以下に低減することができる発泡性スチレン樹脂粒子を提供する。【解決手段】過酸化カーボネート構造を有する化合物０．０５〜０．６重量部を重合開始剤として、スチレン系単量体を重合させて、スチレン系単量体の転化率が８０〜９７％に達した時点で、発泡剤と含浸させることにより得られる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、残存スチレン量を３００ｐｐｍ以下である発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェニルアセチレン量が３０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量体１００重量部に対して、一般式（１）に示される化合物０．０５重量部以上０．６重量部以下を重合開始剤として、スチレン系単量体を重合させてなり、スチレン系単量体の転化率が８０％以上９７％以下に達した時点で、発泡剤としてプロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタンおよびネオペンタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含浸させることにより得られる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、残存スチレン系単量体量が３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【化１】
2015140370.tif 000005
（式中のＲ１は、アルキル基、Ｒ２は分岐鎖又は直鎖のアルキル基を表す。）
【請求項２】
一般式（１）のＲ１構造がメチル基あるいはエチル基であり、Ｒ２構造が２−エチルヘキシル基、イソプロピル基であることを特徴とする請求項１に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【請求項３】
一般式（１）に示される化合物の１０時間半減期温度が９６℃以上１１０℃以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【請求項４】
発泡剤を１１０℃以上１２０℃以下の温度で含浸させることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【請求項５】
フェニルアセチレン量が８０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量を用いて重合することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を発泡させて得られるポリスチレン系樹脂発泡成形体。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、残存スチレン量のすくない発泡性ポリスチレン系樹脂粒子およびポリスチレン系樹脂発泡成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発泡性スチレン系樹脂粒子の主原料であるスチレン単量体は、製造過程で、フェニルアセチレンを副産物として生成する。フェニルアセチレンは、スチレンの重合において、重合阻害物質として働き、フェニルアセチレンが多いと、最終製品中の残存スチレン量が多くなる。少ない揮発性有機物が要求される用途、例えば、建材、食品トレー、容器、自動車部材等々には、残存スチレン量を低減させるために、低濃度のフェニルアセチレンを含有するスチレン単量体を原料として重合しているのが一般的である。従来、残存スチレン量を低減する為の発泡性スチレン系樹脂粒子の製造する上で、スチレン単量体中のフェニルアセチレン量に関する記載がなく、種々の重合開始剤、重合方法が開示されている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、１０時間半減期温度が８０〜１０４℃のカーボネート型開始剤を含む重合開始剤とする発泡性スチレン系樹脂粒子を得ることを記載しているが、最終製品の発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量は、２０００〜３０００ｐｐｍである。
【０００４】
特許文献２では、クメン中の１時間半減期温度が１０１〜１１１℃のカーボネート型開始剤を含む重合開始剤を用い、残存スチレン量が３００ｐｐｍ以下の発泡性スチレン系樹脂粒子を提案しているが、使用したスチレン単量体中のフェニルアセチレン量の記載がない。
【０００５】
特許文献３、４、５、６では、１０時間半減期温度が８０〜１１０℃のカーボネート型開始剤を含む種々の重合開始剤を用い、発泡成形時の融着や平滑性の優れる成形体が得られる発泡性スチレン系樹脂粒子を開示しているが、最終製品の残存スチレン量の記載、使用したスチレン単量体中のフェニルアセチレン量の記載がない。
【０００６】
特許文献７では、スチレン系樹脂の塊状重合において、２００ｐｐｍ以下のフェニルアセチレン含有のスチレン系単量体を使用することが提案されている。しかし、発泡性スチレン系樹脂粒子の場合、炭化水素系発泡剤が樹脂粒子内に含浸されており、重合開始剤の一次ラジカルが、発泡剤に対して水素引き抜き反応を行うので、残存スチレン量は減少しにくい傾向がある。
【０００７】
特許文献８では、重合温度７０〜８０℃とし、重合後半に重合温度より１５℃以上高い温度に上昇させ、重合を終了することで、平滑性の優れた発泡成形体となる発泡性スチレン系樹脂粒子を提案されているが、最終製品の残存スチレン量の記載、使用したスチレン単量体中のフェニルアセチレン量の記載がない。
【０００８】
特許文献９では１０時間半減期温度が５０℃から８０℃の低温型重合開始剤とｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｎ−ブチル−４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート等の重合開始剤を使用することで、残存スチレン量を低下することが記載されているが、８０ｐｐｍ以上のフェニルアセチレンを含有するスチレン単量体を使用すると、最終製品中の残存スチレン量は、１０００ｐｐｍを超えるものになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−１５１８０５号公報
【特許文献２】特開２００４−２５０６５６号公報
【特許文献３】特開平７−３３０９４３号公報
【特許文献４】特開２０００−１４３８５７号公報
【特許文献５】特表２００７−５３７３３０号公報
【特許文献６】特表２０１３−５１３６８０号公報
【特許文献７】特開平５−２２２１２５号公報
【特許文献８】特開平７−１８８４５３号公報
【特許文献９】特開２００６−２０６８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、フェニルアセチレン量が８０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量体を用いて、発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存モノマー量を３００ｐｐｍ以下にする発泡性スチレン系樹脂粒子とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、鋭意検討の結果、特定の重合開始剤を特定量採用することで、さらには炭化水素系発泡剤の含浸条件を規定することにより、生産性を低下させることなく、残存するスチレン系単量体量を効率良く低減することが出来ることを見出し本発明の完成に至った。すなわち、本発明は、以下のとおりである。
【００１２】
[１]フェニルアセチレン量が３０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量体１００重量部に対して、一般式（１）に示される化合物０．０５重量部以上０．６重量部以下を重合開始剤として、スチレン系単量体を重合させてなり、スチレン系単量体の転化率が８０％以上９７％以下に達した時点で、発泡剤としてプロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタンおよびネオペンタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含浸させることにより得られる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、残存スチレン系単量体量が３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【００１３】
【化１】
2015140370.tif 000002
【００１４】
（式中のＲ１は、アルキル基、Ｒ２は分岐鎖又は直鎖のアルキル基を表す。）
[２]一般式（１）のＲ１構造がメチル基あるいはエチル基であり、Ｒ２構造が２−エチルヘキシル基、イソプロピル基であることを特徴とする[１]に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【００１５】
[３]一般式（１）に示される化合物の１０時間半減期温度が９６℃以上１１０℃以下であることを特徴とする[１]または[２]に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【００１６】
[４]発泡剤を１１０℃以上１２０℃以下の温度で含浸させることを特徴とする[１]〜[３]のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【００１７】
[５]フェニルアセチレン量が８０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量体を用いて重合することを特徴とする[１]〜[４]のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【００１８】
[６][１]〜[５]のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を発泡させて得られるポリスチレン系樹脂発泡成形体。
【００１９】
[７][１]〜[６]のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、生産性を低下させることなく、該発泡性ポリスチレン系樹脂粒子中に残存するスチレン系単量体量を効率良く低減することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下，本発明の実施の形態をより詳細に説明する。
【００２２】
本発明における発泡性ポリスチレン系重合体粒子は、フェニルアセチレン量が８０ｐｐｍ以上含有しているスチレン系単量体１００重量部に対して、一般式（１）に示される化合物０．０５重量部以上０．６重量部以下を重合開始剤として、スチレン系単量体を重合させてなり、スチレン系単量体の転化率が８０％以上９７％以下に達した時点で、発泡剤としてプロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタンおよびネオペンタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含浸させることにより得られる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、残存スチレン系単量体量が３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子である。
【００２３】
【化１】
2015140370.tif 000003
【００２４】
（式中のＲ１は、アルキル基、Ｒ２は分岐鎖又は直鎖のアルキル基を表す。）
本発明に用いるスチレン系単量体としては、スチレン、及び、α−メチルスチレン、パラメチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、クロルスチレンなどのスチレン系誘導体が挙げられ、さらにスチレンと共重合が可能な成分、例えばメチルアクリレート、ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、セチルメタクリレートなどのアクリル酸及びメタクリル酸のエステル、あるいはアクリロニトリル、ジメチルフマレート、エチルフマレートなどの各種単量体、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの２官能性単量体も包含する。これら共重合が可能な成分を１種又は２種以上使用し共重合に供しても良い。
【００２５】
スチレン単量体の製造過程で副生産物として生成するフェニルアセチレンは、重合阻害物質として働き、フェニルアセチレン量が３０ｐｐｍ以上含有すると、最終製品の発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量が高くなる。特にフェニルアセチレン量が８０ｐｐｍ以上含有すると、最終製品の発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量が非常に高くなる。一方、フェニルアセチレン量が３０ｐｐｍ未満では、最終製品の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の残存スチレン量が少なくなるが、フェニルアセチレンを除去する工程が必要となり、スチレン単量体自体のコストが高くなる。汎用スチレンと呼ばれるスチレン系単量体のフェニルアセチレン量は、３０〜４００ｐｐｍである。
【００２６】
本発明で使用する分散剤としては、一般的に懸濁重合に用いられている分散剤、例えば、燐酸カルシウム、ハイドロキシアパタイト、ピロリン酸マグネシウムなどの難水溶性無機塩が挙げられる。これら、難水溶性無機塩を用いる場合には、α−オレフィンスルフォン酸ソーダ、ドデシルベンゼンスルフォン酸ソーダなどのアニオン性界面活性剤を併用すると、分散安定性が増すので効果的である。また、難溶性無機塩は得られる発泡性スチレン系樹脂粒子の粒子径を調節するために、重合中に１回以上追加することもある。
【００２７】
本発明で使用する重合開始剤は、一般式（１）で示される化合物であり、Ｒ１はアルキル基、Ｒ２は分岐鎖又は直鎖のアルキル基構造をもつものであり、具体的には、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート等があげられる。
【００２８】
特に、一般式（１）の化合物の中で、Ｒ１構造がメチル基あるいはエチル基であり、Ｒ２構造が２−エチルヘキシル基、イソプロピル基であり、１０時間半減期温度が９６℃以上１１０℃以下である化合物が、最終製品である発泡スチレン系樹脂粒子の残存スチレン量を低減することができるため好ましい。例えば、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（１０時間半減期温度９９℃）、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（９８．５℃）などが挙げられる。
【００２９】
前記一般式（１）に示す化合物の使用量は、求める発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量により異なるが、スチレン系単量体１００重量部に対して、０．０５重量部以上０．６重量部以下であり、好ましくは０．１重量部以上０．５重量部以下、さらに好ましくは、０．２重量部以上で０．４重量部以下である。一般式（１）に示す化合物の使用量が、当該範囲内であると、適度な分子量の樹脂が得られ、かつ、残存スチレン量を低減させることが出来る。 ０．０５重量部未満でも残スチレン量の低減効果を発揮するが、長い反応時間を要する場合がある。また、上限は０．６重量部であるが、残存スチレン系単量体量を低減させる効果は変わらないが、樹脂の分子量が低下する傾向があり、コストが高くなる。
【００３０】
本発明においては、前記一般式（１）の中で、１０時間半減期温度が９６℃以上１１０℃以下である化合物を使用すると、分子量の低下を抑制しつつ、残存スチレン量をさらに低下させる事が可能になる。この化合物については１０時間半減期温度が９６℃以上１１０℃以下である事が重要であり、この範囲であれば重合中の開裂量を極力抑制し、熱処理、あるいは発泡剤含浸工程中に効率よく残存スチレン量を減少させる事ができる。１０時間半減期温度が９５℃未満の場合、重合中の開裂量が増加し、樹脂の分子量を低下させるため好ましくない。この問題の解決方法として、重合温度を下げることも可能であるが、その場合重合時間が延びるため、工業生産上好ましくない。また、逆に１０時間半減期温度が１１０℃を超える場合、熱処理、あるいは発泡剤含浸中に開裂する開始剤の量が不足し、十分に残存スチレン量を減少させることができない。
【００３１】
発泡性スチレン系樹脂粒子の製造において、一般的には、主に樹脂を形成するための開始剤と主に残存スチレン量を低下させるための開始剤を併用させることが通常行われている。そして、これらの開始剤の選定は重合温度、重合時間、および必要とする樹脂の分子量を勘案して適宜決められる。よって、本発明においても、一般式（１）に示される化合物に、一般に用いられる他の重合開始剤を１種或いは２種以上併用することにより、重合温度、重合時間、樹脂の分子量等の選択幅をより広げた上で、残存スチレン量を低減した良好な製品を得ることができるので、併用することは極めて好ましい実施態様である。ここに、一般に用いられる他の重合開始剤としては、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、イソプロピル−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート、過安息香酸ブチルのような有機化酸化物やアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物などが例示される。
【００３２】
本発明において使用する発泡剤としては、プロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタン、ネオペンタンなど炭素数３以上５以下の炭化水素等の脂肪族炭化水素類、およびジフルオロエタン、テトラフルオロエタンなどのオゾン破壊係数がゼロであるフッ化炭化水素類などの揮発性発泡剤が挙げられる。また、これらの発泡剤を併用することもできる。使用量としてはスチレン系樹脂粒子１００重量部に対して、好ましくは３重量部以上１２重量部以下、更に好ましくは５重量部以上９重量部以下である。
【００３３】
本発明において使用する添加剤としては、目的に応じて可塑剤、気泡調整剤、難燃助剤等が使用できる。可塑剤としては、例えば、ステアリン酸トリグリセライド、パルミチン酸トリグリセライド、ラウリン酸トリグリセライド、ステアリン酸ジグリセライド、ステアリン酸モノグリセライド等の脂肪酸グリセライド、ヤシ油、パーム油、パーム核油等の植物油、ジオクチルアジペート、ジブチルセバケート等の脂肪族エステル、流動パラフィン、シクロヘキサン等の有機炭化水素等があげられ、これらは併用しても何ら差し支えない。気泡調整剤としては、例えば、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイド等の脂肪族ビスアマイド、ポリエチレンワックス等が挙げられる。
【００３４】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、例えば以下のようにして製造することが出来る。所定量の水性懸濁媒体中に、ポリスチレンの重合に使用される一般の重合開始剤に加え、一般式（１）に示す化合物と共に、スチレン系単量体、その他添加剤を添加し、所定の温度、好ましくは９０℃以上１００℃未満で一定時間重合し、スチレン系単量体の重合転化率が８５％以上９７％以下、好ましくは、９０％以上９７％以下に達した時点で重合工程を完了させる。該重合工程の後、発泡剤を添加し、所定温度、好ましくは１１０℃以上１２０℃以下で一定時間発泡剤含浸工程を実施する。実施後冷却をすると発泡性スチレン系樹脂粒子が得られる。
【００３５】
発泡剤含浸工程の温度が１１０℃以上１２０℃以下の場合、特に、前記一般式（１）の１０時間半減期温度が９６℃以上１１０℃以下である化合物を使用する為、効率よく、スチレン単量体の安定に重合が進行する。しかし、１１０℃未満の場合、一般式（１）の化合物のラジカル発生が少なくなり、生産性が低下し、１２０℃を超えると、重合機の内圧が高くなり、重装備の耐圧を有する重合機が必要となる。
【００３６】
発泡剤を添加する時のスチレン系単量体の重合転化率が８０％未満の場合、最終製品の発泡性スチレン系樹脂粒子の残存スチレン量が低下しがたく、発泡剤含浸工程で重合系が不安定となったり、最終製品の発泡粒子のセル構造が変わり、発泡性が異なったりすることがあり、重合転化率が９７％を超えると、最終製品の残存スチレン量を低減することが可能であるが、重合時間が長くなり生産性が低下する。
【００３７】
以上のようにして得られた本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、残存スチレン系単量体量が３００ｐｐｍ以下であり、好ましくは２５０ｐｍ以下である。下限は、実用的には０ｐｐｍになり難いので敢えて表示するなら１ｐｐｍ以上である。
【００３８】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、公知の方法で発泡させて、ポリスチレン系樹脂発泡成形体を得ることが出来る。例えば、一旦予備発泡粒子を作製し、その後型に該予備発泡粒子を充填し成形する方法や、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を直接型に充填し発泡成型する方法等が挙げられる。発泡成形体の製造方法の例としては下記のような方法が挙げられる。本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子を回転攪拌式予備発泡装置で、水蒸気を用いて８０〜１１０℃程度で加熱することにより、嵩倍率が３０〜１００ｍｌ／ｇ程度の予備発泡粒を得、得られた予備発泡粒子を所望の形状の金型内に充填し、水蒸気などを用いて１３０〜１４５℃程度で加熱することによりポリスチレン系樹脂発泡成形体とすることができる。 このようにして得られた、本発明のポリスチレン系樹脂発泡成形体は、残存スチレン系単量体量も少ないものとなる。 
【００３９】
ポリスチレン系樹脂発泡成形体は、生鮮物の保管用容器をはじめ、建築や土木用の断熱資材、自動車用の緩衝資材として、幅広く使用される。
【実施例】
【００４０】
以下に実施例、及び比較例を挙げるが、本発明はこれによって限定されるものではない。なお、実施例、及び比較例中の樹脂の分子量、及び樹脂中の残存スチレン量、スチレン単量体中のフェニルアセチレン量は以下の方法で測定した。なお、「部」「％」は特に断りのない限り重量基準である。
【００４１】
（分子量測定法）
発泡性スチレン系樹脂粒子をテトラヒドロフランに溶解し、ＧＰＣ（東ソー（株）製ＨＬＣ−８０２０、カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｈ、カラム温度：４０℃、流速：０．３５ｍｌ／１ｍｉｎ．）にて測定した。
【００４２】
（残存スチレン測定法） 
発泡性スチレン系樹脂粒子を塩化メチレン（内部標準シクロペンタノール）に溶解し、（株）島津製作所製ガスクロマトグラフィーＧＣ−２０１４（キャピラリーカラム：ＧＬサイエンス製Ｒｔｘ−１、カラム温度条件：５０→８０℃（３℃／ｍｉｎ）後、８０→１８０℃昇温（１０℃／ｍｉｎ）、キャリアガス：ヘリウム）を用いて、発泡性スチレン系樹脂粒子中に含まれる残存スチレン量（ｐｐｍ）を定量した。
【００４３】
（スチレン系単量体の重合転化率の測定）
発泡剤添加直前の耐圧容器からスチレン系樹脂粒子を採取し、ろ紙で、樹脂粒子表面の水分を拭き取った後、上記残存スチレン測定方法に従い、ガスクロマトグラフィーにて測定した。重合転化率は、残存スチレン量から算出した。
【００４４】
（スチレン単量体中のフェニルアセチレン測定法）
フェニルアセチレン量０ｐｐｍのスチレンを用いて、フェニルアセチレン量とシクロペンタノール量の比から導いたフェニルアセチレン量の検量線を作成した。
【００４５】
スチレンに、内部標準シクロペンタノールを溶解し、（株）島津製作所製ガスクロマトグラフィーＧＣ−２０１４（キャピラリーカラム：ＧＬサイエンス製Ｒｔｘ−１、カラム温度条件：５０→７０℃（３℃／ｍｉｎ）へ昇温し、７０℃で３０分保持後。７０→１７０℃（１０℃／ｍｉｎ）へ昇温、キャリアガス：ヘリウム）を用いて、スチレン中のフェニルアセチレン量（ｐｐｍ）を定量した。
【００４６】
（実施例１）
スチレン中のフェニルアセチレン量を測定し、１００ｐｐｍになるように、フェニルアセチレン量を調整した。
【００４７】
撹拌機付き６Ｌオートクレーブに水９６重量部、第３リン酸カルシウム０．１４重量部、α−オレインスルフォン酸ソーダ０．００３重量部、過酸化ベンゾイル０．１部、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（１０時間半減期温度９９℃）０．２５部、添加剤として、エチレンビスステアリルアミド０．５部を仕込んだ後、フェニルアセチレン量を１００ｐｐｍに調整したスチレン１００重量部を仕込み、昇温し、９８℃で５．５時間重合を行った。ノルマルリッチブタン（ノルマル／イソ＝７０／３０）を５部仕込んだ。発泡剤添加時のスチレン系樹脂粒子の重合転化率は、９２％であった。次いで、重合温度を１１７℃へ昇温し、５時間発泡剤含浸重合をおこなった。その後、４０℃まで冷却し、発泡性スチレン系樹脂粒子を取り出し、乾燥した。
【００４８】
得られた発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量をＧＰＣで測定すると２９万、残存スチレン量をガスクロマトグラフィーにて測定すると１５０ｐｐｍであった。結果を表１に示す。
【００４９】
（実施例２）
ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（１０時間半減期温度９９℃）量を０．３５部に変更した以外は実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００５０】
（実施例３）
ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（１０時間半減期温度９９℃）を、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（１０時間半減期温度９８．５℃）に変更した以外は実施例１と同様に行った
。得られた結果を表１に示す。
【００５１】
（実施例４）
フェニルアセチレン量を２００ｐｐｍに調整したスチレンを用いた以外は実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００５２】
（実施例５）
フェニルアセチレン量を４０ｐｐｍに調整したスチレンを用いて重合した以外は実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００５３】
（実施例６）
フェニルアセチレンを１００ｐｐｍに調整したスチレン１００部を、スチレン９６部、ブチルアクリレート４部に変更した以外は、実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００５４】
（比較例１）
ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（１０時間半減期温度９９℃）の仕込部数を０．０２部に変更したた以外は、実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００５５】
（比較例２）
ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（１０時間半減期温度９９℃）を、１，１-ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（１０時間半減期温度９７℃）に変更した以外は、実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００５６】
（比較例３）
フェニルアセチレン量を４０ｐｐｍに調整したスチレンを用いて重合した以外は、比較例２と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００５７】
（比較例４）
ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（１０時間半減期温度９９℃）を、１，１-ビス（ｔ−アミルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（１０時間半減期温度９２℃）に変更した以外は、実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００５８】
（比較例５）
ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（１０時間半減期温度９９℃）を、１，１-ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（１０時間半減期温度９７℃）に変更した以外は、実施例５と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００５９】
（比較例６）
発泡剤含浸温度を１０５℃に変更した以外は、実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。
【００６０】
（比較例７）
発泡剤含浸温度を１２５℃に変更した以外は、実施例１と同様に行った。得られた結果を表１に示す。発泡剤含浸時の重合機内圧が１．８ＭＰａを超えそうになったので、冷却し、中断した。
【００６１】
（比較例８）
重合時間を４時間に変更した以外は、実施例１と同様に行った。発泡剤追加時の重合転化率は７５％であった。得られた結果を表１に示す。発泡剤含浸時に、樹脂粒子同士が融着合一し、撹拌機に異音が発生し始めたので、冷却し中断した。
【００６２】
（比較例９）
重合時間を７時間に変更した以外は、実施例１と同様に行った。発泡剤追加時の重合転化率は９８％であった。得られた結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
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