(57)【要約】【課題】シート状であるためハンドリング性に優れ、加熱によって可塑化でき、比較的低温で硬化させることができ、硬化時の体積変化が小さく、防湿性に優れた硬化物を形成できるシート状組成物を提供する。【解決手段】シート状の組成物であって、重量平均分子量が２００００〜２０００００のエポキシ樹脂（Ａ）と、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、光カチオン重合開始剤（Ｃ）とを含み、ガラス転移温度が３０〜９０℃であることを特徴とするシート状組成物。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の組成物であって、重量平均分子量が２００００〜２０００００のエポキシ樹脂（Ａ）と、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、光カチオン重合開始剤（Ｃ）とを含み、ガラス転移温度が３０〜９０℃であることを特徴とするシート状組成物。
【請求項２】
脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）及び脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の合計量（１００重量％）に対して５〜４０重量％である請求項１に記載のシート状組成物。
【請求項３】
さらに、硬化遅延剤（Ｄ）を含む請求項１又は２に記載のシート状組成物。
【請求項４】
脂環式エポキシ化合物（Ｂ）が、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシルである請求項１〜３のいずれか１項に記載のシート状組成物。
【請求項５】
電子デバイス用封止シートである請求項１〜４のいずれか１項に記載のシート状組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状組成物に関する。詳しくは、特に有機ＥＬ素子の封止シートとして好ましく使用できるシート状組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬデバイス（有機エレクトロルミネッセンスデバイス）、発光ダイオードデバイス、ディスプレイ（例えば、液晶表示デバイスやタッチパネル等）等の電子デバイスにおける部材や、レンズ等の光学部材を構成する材料として、各種樹脂材料が使用されている。このような樹脂材料としては、耐熱性の観点から、熱又は光硬化性組成物の硬化物（樹脂硬化物）が広く使用されており、これらは特に、有機ＥＬ素子等の各種素子を衝撃や水分等から保護するための封止材として好ましく使用されている。例えば、有機ＥＬ素子の封止材として好ましく使用できるものとして、エポキシ樹脂と、２級チオールと、ホストに包接されたイミダゾール化合物、アミン化合物又は含窒素複素環化合物である硬化促進剤とを含有する一液型エポキシ樹脂組成物等が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１２９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されたエポキシ樹脂組成物のように、封止材として使用される樹脂材料としては、硬化前の状態、即ち、熱又は光硬化性組成物の状態において液状であるものが数多く使用されている。しかしながら、ハンドリング性や封止作業における操作性を考慮すると、硬化前の状態で固体であるものが有益である。
【０００５】
有機ＥＬ素子等の封止用途に使用される硬化前の状態で固体の樹脂材料は、市場にいくつか存在しており、主に、シート状（フィルム状）の形状を有し、熱圧着により素子を被覆した後、加熱により硬化させて封止材（硬化物）へと転化させることができる熱硬化系の封止シート（封止フィルム）；シート状の形状を有し、熱圧着により素子を被覆した後、光を照射して半硬化させ、次いで加熱により硬化させて封止材（硬化物）へと転化させることができる光硬化系の封止シート、の二種類が存在する。熱硬化系・光硬化系の封止シートは共に、シートとして取り扱うことができ、加熱による可塑化が可能であって、さらに高い温度での加熱又は光照射により硬化させることができるものである。
【０００６】
しかしながら、上述の封止シートのうち、熱硬化系の封止シートは、該封止シートの製造時における溶媒を除去するための加熱によって封止シートの硬化反応がある程度進行してしまうため、ポットライフが短いという問題を有していた。また、このようなポットライフの問題を解消するためには、封止シートの組成を溶媒の除去時の温度では硬化しないものとする方法が考えられるが、このような方法をとった場合、硬化温度をより高くする必要があるため、封止の際に素子が劣化するという問題が生じてしまう。
【０００７】
一方、光硬化系の封止シートは、熱硬化系の封止シートにおけるポットライフの問題を有しない点で有益である。しかしながら、公知の光硬化系の封止シートは、光照射後の加熱を１２０℃程度の高温で行う必要があるため、やはり封止の際に素子が劣化するという問題を有していた。また、公知の光硬化系の封止シートは硬化収縮率が大きく、有機ＥＬデバイス等の製品において残存応力による不具合（具体的には、有機ＥＬ素子の破壊、密着性不足による封止シートの剥がれ、デバイスの反り等）が生じやすいという問題を有していた。
【０００８】
また、光硬化系の封止シートは、上述のように、熱圧着により素子を被覆した後に光照射を行う必要があるため、素子が硬化の際の光に曝露され、これによっても素子が劣化するという問題が生じていた。
【０００９】
従って、本発明の目的は、シート状であるためハンドリング性に優れ、加熱によって可塑化でき、さらに、比較的低温で硬化させることができ、硬化時の体積変化が小さく、防湿性に優れた硬化物を形成できるシート状組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、シート状であるためハンドリング性に優れ、光を照射しただけでは硬化せずに加熱によって可塑化でき、さらに、より低温で硬化させることができ、硬化時の体積変化が小さく、防湿性に優れた硬化物を形成できるシート状組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定の重量平均分子量を有するエポキシ樹脂と、脂環式エポキシ化合物と、光カチオン重合開始剤とを必須成分として含み、特定範囲のガラス転移温度を有するシート状組成物が、シート状であるためハンドリング性に優れ、加熱によって可塑化でき、さらに、比較的低温で硬化させることができ、硬化時の体積変化が小さく、防湿性に優れた硬化物を形成できることを見出した。また、本発明者らは、上記シート状組成物がさらに硬化遅延剤を含む場合、シート状であるためハンドリング性に優れ、光を照射しただけでは硬化せずに加熱によって可塑化でき、さらに、より低温で硬化させることができ、硬化時の体積変化が小さく、防湿性に優れた硬化物を形成できることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。
【００１１】
すなわち、本発明は、シート状の組成物であって、重量平均分子量が２００００〜２０００００のエポキシ樹脂（Ａ）と、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、光カチオン重合開始剤（Ｃ）とを含み、ガラス転移温度が３０〜９０℃であることを特徴とするシート状組成物を提供する。
【００１２】
さらに、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）及び脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の合計量（１００重量％）に対して５〜４０重量％である前記のシート状組成物を提供する。
【００１３】
さらに、硬化遅延剤（Ｄ）を含む前記のシート状組成物を提供する。
【００１４】
さらに、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）が、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシルである前記のシート状組成物を提供する。
【００１５】
さらに、電子デバイス用封止シートである前記のシート状組成物を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のシート状組成物は上記構成を有するため、シート状であるためハンドリング性に優れ、加熱によって可塑化でき、また、比較的低温で硬化させることができ、硬化時の体積変化が小さく、防湿性に優れた硬化物を形成できる。従って、本発明のシート状組成物は、特に、有機ＥＬ素子を封止するための封止シート（有機ＥＬ素子用封止シート）として好ましく使用できる。本発明のシート状組成物を有機ＥＬ素子用封止シートとして使用した場合、シート状であるためにロールトゥロールでの封止作業が可能となって作業性が向上し、また、加熱によって可塑化できるために熱圧着によって簡便に有機ＥＬ素子を被覆することができ、その後、比較的低温で硬化させることができるため、有機ＥＬ素子を劣化させにくい。このため、本発明のシート状組成物を用いた場合には、有機ＥＬデバイスの生産性及び品質が著しく向上する。
また、特に、本発明のシート状組成物が後述の硬化遅延剤（Ｄ）を含む場合には、上述のメリットに加えて、さらに、光を照射しただけでは硬化せずに加熱によって可塑化でき、より低温（例えば、１００℃以下）で硬化させることができるという効果も得られる。このため、有機ＥＬ素子を、該素子が硬化の際の光に曝露されないようなプロセスによって封止することができる。この場合、いっそう有機ＥＬデバイスの品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】導電性繊維被覆粒子の走査型電子顕微鏡像の一例である。
【図２】本発明のシート状組成物を使用して有機ＥＬ素子を封止する方法の一例を示す概略図（断面図）である。
【図３】本発明のシート状組成物を使用して有機ＥＬ素子を封止する方法の他の一例を示す概略図（断面図）である。
【図４】本発明のシート状組成物を有する積層体を使用して有機ＥＬ素子を封止する方法の一例を示す概略図（断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜シート状組成物＞
本発明のシート状組成物は、シート状の組成物であって、重量平均分子量が２００００〜２０００００のエポキシ樹脂（Ａ）（単に「エポキシ樹脂（Ａ）」や「成分（Ａ）」と称する場合がある）と、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）（「成分（Ｂ）」と称する場合がある）と、光カチオン重合開始剤（Ｃ）（「成分（Ｃ）」と称する場合がある）とを必須成分として含み、ガラス転移温度が３０〜９０℃であるシート状組成物である。本発明のシート状組成物は、カチオン硬化性を有する成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を必須成分として含むため、硬化させることにより硬化物へと転化させることができる硬化性シートである。なお、本発明のシート状組成物における「シート」には、シートとフィルムの両方の概念が含まれるものとする。
【００１９】
本発明のシート状組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、光カチオン重合開始剤（Ｃ）とを必須成分として含むものであればよく、例えば、さらにエポキシ樹脂（Ａ）や脂環式エポキシ化合物（Ｂ）等のカチオン硬化性化合物の重合体を含むもの（いわゆる部分重合物と称されるもの）であってもよい。
【００２０】
［エポキシ樹脂（Ａ）］
本発明のシート状組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、重量平均分子量が２００００〜２０００００のエポキシ樹脂（分子内に１個以上のエポキシ基を有する化合物）である。本発明のシート状組成物はエポキシ樹脂（Ａ）を含むことにより、シートとして優れたハンドリング性を発揮できる。なお、エポキシ樹脂（Ａ）からは、脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物が除かれる。
【００２１】
エポキシ樹脂（Ａ）としては、重量平均分子量が２００００〜２０００００の範囲にある、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のエポキシ基を有する化合物であればよく、特に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（例えば、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等）等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ノルボルネン型エポキシ樹脂；アダマンタン型エポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＭ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＰ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＺ型フェノキシ樹脂、２種以上のビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との共重合体等）等のビスフェノール型フェノキシ樹脂、ノボラック型フェノキシ樹脂、ナフタレン型フェノキシ樹脂、ビフェニル型フェノキシ樹脂等のフェノキシ樹脂（フェノキシ型エポキシ樹脂）；水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水素化ナフタレン型エポキシ樹脂等の上記エポキシ樹脂の水素化エポキシ樹脂：上記エポキシ樹脂のプレポリマー等が挙げられる。
【００２２】
エポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量は２００００〜２０００００であればよく、特に限定されないが、３００００〜１５００００が好ましく、より好ましくは４００００〜８００００である。エポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量を２００００以上とすることにより、シート状組成物のタックが低減される等、シートとしての取り扱い性が向上する。一方、エポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量を２０００００以下とすることにより、シート状組成物を形成するための塗工液を調製しやすく、またその粘度が高くなり過ぎないため、シート状組成物の生産性が向上する。なお、上記重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにより測定される標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００２３】
本発明のシート状組成物においてエポキシ樹脂（Ａ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、エポキシ樹脂（Ａ）は、公知乃至慣用の方法により製造することもできるし、市販品を入手することもできる。
【００２４】
本発明のシート状組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、シート状組成物（１００重量％）に対して、５０〜９５重量％が好ましく、より好ましくは６０〜９２重量％、さらに好ましくは６５〜９０重量％である。エポキシ樹脂（Ａ）の含有量を５０重量％以上とすることにより、シート状組成物のタックがより低減される等、シートとしての取り扱い性がより向上する傾向がある。一方、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量を９５重量％以下とすることにより、相対的に脂環式エポキシ化合物（Ｂ）を増量することができるため、より低温で硬化させることが可能となったり、硬化時の体積変化がより小さくなる傾向がある。
【００２５】
［脂環式エポキシ化合物（Ｂ）］
本発明のシート状組成物における脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は、分子内に脂環（脂肪族環）構造とエポキシ基（オキシラニル基）とを少なくとも有する化合物であって、中でも、脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物である。本発明のシート状組成物は脂環式エポキシ化合物（Ｂ）を含むことにより、比較的低温で硬化させることができ、また、硬化時の体積変化が小さくなる。
【００２６】
脂環式エポキシ化合物（Ｂ）が有する脂環エポキシ基としては、特に、硬化性、硬化収縮率の観点で、シクロヘキセンオキシド基（シクロヘキサン環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基）が好ましい。即ち、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）としては、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物（より好ましくは分子内にシクロヘキセンオキシド基を２個以上有する化合物）が好ましく、特に好ましくは下記式（ａ）で表される化合物である。
【化１】
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【００２７】
上記式（ａ）中、Ｒ1〜Ｒ18は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。
【００２８】
Ｒ1〜Ｒ18としてのハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【００２９】
Ｒ1〜Ｒ18としての炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、及びこれらが２以上結合した基が挙げられる。
【００３０】
上記脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基、ドデシル基等のＣ1-20アルキル基（好ましくはＣ1-10アルキル基、特に好ましくはＣ1-4アルキル基）；ビニル基、アリル基、メタリル基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ペンテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基等のＣ2-20アルケニル基（好ましくはＣ2-10アルケニル基、特に好ましくはＣ2-4アルケニル基）；エチニル基、プロピニル基等のＣ2-20アルキニル基（好ましくはＣ2-10アルキニル基、特に好ましくはＣ2-4アルキニル基）等が挙げられる。
【００３１】
上記脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等のＣ3-12シクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ3-12シクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル基、ビシクロヘプテニル基等のＣ4-15架橋環式炭化水素基等が挙げられる。
【００３２】
上記芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等のＣ6-14アリール基（好ましくはＣ6-10アリール基）等が挙げられる。
【００３３】
また、上述の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基から選択される基が２以上結合した基としては、例えば、シクロへキシルメチル基等のＣ3-12シクロアルキル−Ｃ1-20アルキル基；メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロヘキシル基等のＣ1-20アルキル置換Ｃ3-12シクロアルキル基；ベンジル基、フェネチル基等のＣ7-18アラルキル基（特に、Ｃ7-10アラルキル基）；シンナミル基等のＣ6-14アリール−Ｃ2-20アルケニル基；トリル基等のＣ1-20アルキル置換Ｃ6-14アリール基；スチリル基等のＣ2-20アルケニル置換Ｃ6-14アリール基等が挙げられる。
【００３４】
Ｒ1〜Ｒ18としての酸素原子若しくはハロゲン原子を含む炭化水素基としては、上述の炭化水素基における少なくとも１つの水素原子が、酸素原子を有する基又はハロゲン原子で置換された基等が挙げられる。上記酸素原子を有する基としては、例えば、ヒドロキシル基；ヒドロパーオキシ基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のＣ1-10アルコキシ基；アリルオキシ基等のＣ2-10アルケニルオキシ基；Ｃ1-10アルキル基、Ｃ2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ6-14アリールオキシ基（例えば、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等）；ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のＣ7-18アラルキルオキシ基；アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のＣ1-10アシルオキシ基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のＣ1-10アルコキシカルボニル基；Ｃ1-10アルキル基、Ｃ2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ6-14アリールオキシカルボニル基（例えば、フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等）；ベンジルオキシカルボニル基等のＣ7-18アラルキルオキシカルボニル基；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等のＣ1-10アシル基；イソシアナート基；スルホ基；カルバモイル基；オキソ基；これらの２以上がＣ1-10アルキレン基等を介して、又は介することなく結合した基等が挙げられる。
【００３５】
Ｒ1〜Ｒ18としてのアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のＣ1-10アルコキシ基等が挙げられる。
【００３６】
上記アルコキシ基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、Ｃ1-10アルコキシ基、Ｃ2-10アルケニルオキシ基、Ｃ6-14アリールオキシ基、Ｃ1-10アシルオキシ基、メルカプト基、Ｃ1-10アルキルチオ基、Ｃ2-10アルケニルチオ基、Ｃ6-14アリールチオ基、Ｃ7-18アラルキルチオ基、カルボキシル基、Ｃ1-10アルコキシカルボニル基、Ｃ6-14アリールオキシカルボニル基、Ｃ7-18アラルキルオキシカルボニル基、アミノ基、モノ又はジＣ1-10アルキルアミノ基、Ｃ1-10アシルアミノ基、エポキシ基含有基、オキセタニル基含有基、Ｃ1-10アシル基、オキソ基、及びこれらの２以上がＣ1-10アルキレン基等を介して、又は介することなく結合した基等が挙げられる。
【００３７】
上記式（ａ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。
【００３８】
上記二価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。
【００３９】
上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１−ブテニレン基、２−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２〜８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２〜４のアルケニレン基である。
【００４０】
上記連結基Ｘとしては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−、−ＣＯＮＨ−；エポキシ化アルケニレン基；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と二価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。
【００４１】
上記式（ａ）中のＸが単結合である化合物としては、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシルが挙げられる。
【００４２】
上記式（ａ）で表される化合物の代表的な例としては、下記式（１）〜（１０）で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式（５）、（７）中のｎ1、ｎ2は、それぞれ１〜３０の整数を表す。下記式（５）中のＬは炭素数１〜８のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ｓ−ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（９）、（１０）中のｎ3〜ｎ8は、同一又は異なって、１〜３０の整数を示す。
【化２】
2015196783.tif 000004
【化３】
2015196783.tif 000005
【００４３】
中でも、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）としては、特にシート状組成物の硬化性、低硬化収縮、硬化物の耐熱性（例えば、ガラス転移温度等）、低線膨張係数、防湿性の観点から、式（ａ）で表される化合物であって、Ｘが単結合；炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキレン基；炭素数１〜４の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキレン基の１以上とエステル結合（−ＣＯＯ−）の１以上とが連結して形成された総炭素数２〜１０の二価の基；炭素数２〜４のエポキシ化アルケニレン基、又は；炭素数１〜４の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキレン基の１以上とエーテル結合（−Ｏ−）の１以上とが連結して形成された総炭素数２〜１０の二価の基、である化合物、式（１０）で表される化合物が好ましく、より好ましくは３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシル、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）エタン、２，３−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）オキシラン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、式（１）で表される化合物、式（１０）で表される化合物、さらに好ましくは３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシルである。
【００４４】
本発明のシート状組成物において脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は、公知乃至慣用の方法により製造することもでき、例えば、対応するオレフィン化合物の二重結合部分をエポキシ化することによって製造できる。また、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は、市販品として入手することもできる。
【００４５】
本発明のシート状組成物における脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、シート状組成物の全量（１００重量％）に対して、３〜４０重量％が好ましく、より好ましくは５〜３５重量％、さらに好ましくは８〜３０重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量を３重量％以上とすることにより、シート状組成物の硬化性が向上し、より低温の加熱によって硬化させることができる傾向がある。より低温で硬化させることができれば、十分に硬化反応を進行させやすいため、硬化物の防湿性が向上する傾向がある。また、硬化時の体積変化が小さくなる傾向がある。一方、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量を４０重量％以下とすることにより、低タック又はタックのない、よりハンドリング性に優れたシート状組成物を効率的に製造できる傾向がある。
【００４６】
本発明のシート状組成物における脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、エポキシ樹脂（Ａ）及び脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の合計量（１００重量％）に対して、５〜４０重量％が好ましく、より好ましくは８〜３５重量％、さらに好ましくは１０〜３０重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量を５重量％以上とすることにより、シート状組成物の硬化性が向上し、より低温の加熱によって硬化させることができる傾向がある。また、硬化時の体積変化が小さくなる傾向がある。一方、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量を４０重量％以下とすることにより、低タック又はタックのない、よりハンドリング性に優れたシート状組成物を効率的に製造できる傾向がある。
【００４７】
本発明のシート状組成物（１００重量％）に対するエポキシ樹脂（Ａ）と脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の合計量は、特に限定されないが、ハンドリング性、硬化性、硬化時の体積変化の観点で、８０重量％以上（例えば、８０重量％以上、１００重量％未満）が好ましく、より好ましくは９０重量％以上（例えば、９０〜９９重量％）である。また、本発明のシート状組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の全量（１００重量％）に対するエポキシ樹脂（Ａ）と脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の合計量は、特に限定されないが、ハンドリング性、硬化性、硬化時の体積変化の観点で、９０重量％以上（例えば、９０〜１００重量％）が好ましく、より好ましくは９５重量％以上である。
【００４８】
［光カチオン重合開始剤（Ｃ）］
本発明のシート状組成物における光カチオン重合開始剤（Ｃ）は、光照射により成分（Ａ）や成分（Ｂ）等のカチオン硬化性化合物の重合反応を開始させ、シート状組成物を硬化させるための化合物である。光カチオン重合開始剤（Ｃ）は、通常、光を吸収するカチオン部と、酸の発生源となるアニオン部とからなる。本発明のシート状組成物においては、重合開始剤として光カチオン重合開始剤（Ｃ）を使用するため、熱重合開始剤を使用した従来の熱硬化系の封止シートにおける問題（封止シートの製造時の溶媒を除去するための加熱によってある程度硬化反応が進行してしまう問題）を生じない。本発明のシート状組成物は、ポットライフを有しないか、非常に長いポットライフを有する。
【００４９】
光カチオン重合開始剤（Ｃ）としては、公知乃至慣用の光重合開始剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等が挙げられる。
【００５０】
中でも、光カチオン重合開始剤（Ｃ）としては、シート状組成物の硬化性の観点で、スルホニウム塩系化合物が好ましい。スルホニウム塩系化合物のカチオン部としては、例えば、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムイオン、トリ−ｐ−トリルスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオン（特に、トリアリールスルホニウムイオン）等が挙げられる。
【００５１】
光カチオン重合開始剤（Ｃ）のアニオン部としては、例えば、ＢＦ4-、Ｂ（Ｃ6Ｆ5）4-、ＰＦ6-、［（Ｒｆ）nＰＦ6-n］-（Ｒｆ：水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基、ｎ：１〜５の整数）、ＡｓＦ6-、ＳｂＦ6-、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート等が挙げられる。
【００５２】
光カチオン重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、例えば、４−（４−ビフェニルチオ）フェニル−４−ビフェニルフェニルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム  ヘキサフルオロホスファート、４−（４−ビフェニルチオ）フェニル−４−ビフェニルフェニルスルホニウム  トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、商品名「サイラキュアＵＶＩ−６９７０」、「サイラキュアＵＶＩ−６９７４」、「サイラキュアＵＶＩ−６９９０」、「サイラキュアＵＶＩ−９５０」（以上、米国ユニオンカーバイド社製）、商品名「イルガキュア２５０」、「イルガキュア２６１」、「イルガキュア２６４」（以上、ＢＡＳＦ社製）、商品名「ＳＰ−１５０」、「ＳＰ−１５１」、「ＳＰ−１７０」、「オプトマーＳＰ−１７１」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、商品名「ＣＧ−２４−６１」（ＢＡＳＦ社製）、商品名「ＤＡＩＣＡＴ  II」（（株）ダイセル製）、商品名「ＵＶＡＣ１５９０」、「ＵＶＡＣ１５９１」（以上、ダイセル・サイテック（株）製）、商品名「ＣＩ−２０６４」、「ＣＩ−２６３９」、「ＣＩ−２６２４」、「ＣＩ−２４８１」、「ＣＩ−２７３４」、「ＣＩ−２８５５」、「ＣＩ−２８２３」、「ＣＩ−２７５８」、「ＣＩＴ−１６８２」（以上、日本曹達（株）製）、商品名「ＰＩ−２０７４」（ローディア社製、ペンタフルオロフェニルボレートトルイルクミルヨードニウム塩）、商品名「ＦＦＣ５０９」（３Ｍ社製）、商品名「ＢＢＩ−１０２」、「ＢＢＩ−１０１」、「ＢＢＩ−１０３」、「ＭＰＩ−１０３」、「ＴＰＳ−１０３」、「ＭＤＳ−１０３」、「ＤＴＳ−１０３」、「ＮＡＴ−１０３」、「ＮＤＳ−１０３」（以上、ミドリ化学（株）製）、商品名「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、商品名「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」、「ＣＰＩ−２１０Ｓ」（以上、サンアプロ（株）製）等が挙げられる。
【００５３】
本発明のシート状組成物において光カチオン重合開始剤（Ｃ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００５４】
本発明のシート状組成物における光カチオン重合開始剤（Ｃ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、シート状組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の全量（総量）１００重量部に対して、０．５〜４重量部が好ましく、より好ましくは０．２〜２重量部である。光カチオン重合開始剤（Ｃ）の含有量を上記範囲に制御することにより、シート状組成物をより効率的に硬化させることができ、また、得られる硬化物の硬化度をより高くできるため、硬化物の防湿性がより向上する傾向がある。
【００５５】
［硬化遅延剤（Ｄ）］
本発明のシート状組成物は、さらに、硬化遅延剤（Ｄ）（「成分（Ｄ）」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明のシート状組成物が硬化遅延剤（Ｄ）を含む場合、光照射によって光カチオン重合開始剤（Ｃ）から発生したカチオンが硬化遅延剤（Ｄ）によりトラップされるため、光照射だけでは硬化せずに、なおかつ加熱によって可塑化できるものとなる。その後、加熱することで硬化遅延剤（Ｄ）がトラップしたカチオンを放出させることができ、シート状組成物の硬化反応が進行するが、この際の加熱は比較的低温（例えば、１００℃以下）であっても十分に硬化反応を進行させることができる。このため、硬化遅延剤（Ｄ）を含む場合には、有機ＥＬ素子等の封止作業として、まずシート状組成物に光照射を施し（この時点では硬化反応は進行しない）、その後、熱圧着により素子を被覆し、次いで、低温で加熱して硬化させるプロセスをとることができる。このプロセスにおいては、素子が硬化の際の光に曝露されず、また、素子に対して高温の熱が加えられないため、封止作業における素子の劣化が著しく抑制される。
【００５６】
硬化遅延剤（Ｄ）としては、カチオン重合による硬化を遅延させることができる公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、クラウンエーテル化合物（例えば、１２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６、２４−クラウン−８等）等のポリエーテル系化合物；ピロール化合物、ピラゾール化合物、３，５−ジメチルピラゾール化合物、イミダゾール化合物、１，２，３−トリアゾール化合物、１，２，４−トリアゾール化合物等のアゾール系化合物等が挙げられる。
【００５７】
中でも、硬化遅延剤（Ｄ）としては、アウトガスを発生せず、素子を劣化させない点で、アゾール系化合物が好ましい。また、特に、室温において硬化遅延性を示し、１００℃以下の温度で加熱することによって硬化を迅速に進行させることができる点で、３，５−ジメチルピラゾールが好ましい。
【００５８】
なお、本発明のシート状組成物において硬化遅延剤（Ｄ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、硬化遅延剤（Ｄ）は公知乃至慣用の方法によって製造することもできるし、市販品を入手することもできる。
【００５９】
本発明のシート状組成物における硬化遅延剤（Ｄ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、シート状組成物に含まれる光カチオン重合開始剤（Ｃ）の全量１００重量部に対して、５０〜４００重量部が好ましく、より好ましくは５０〜３００重量部、さらに好ましくは１００〜２５０重量部である。硬化遅延剤（Ｄ）の含有量を上記範囲に制御することは、良好な硬化遅延効果を得る点で特に好ましい。詳しくは、硬化遅延剤（Ｄ）の含有量を５０重量部以上とすることにより、より十分な硬化遅延効果を得ることができる傾向がある。一方、硬化遅延剤（Ｄ）の含有量を４００重量部以下とすることにより、光照射の後の加熱によって十分な速度で硬化させることができ、硬化不良が生じにくくなる傾向がある。
【００６０】
［硬化遅延安定剤（Ｅ）］
本発明のシート状組成物は、さらに（特に、硬化遅延剤（Ｄ）を含む場合）、硬化遅延安定剤（Ｅ）（「成分（Ｅ）」と称する場合がある）を含んでいてもよい。硬化遅延安定剤（Ｅ）としては、硬化遅延安定化効果を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、分子内にアリルエーテル基を１個以上有する化合物（「アリルエーテル化合物」と称する場合がある）が好ましい。
【００６１】
上記アリルエーテル化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−アリルオキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（アリルオキシ）−１，１’−ビフェニル等が挙げられる。例えば、商品名「ＢＰＡ−ＡＥ」（小西化学工業（株）製）等の市販品を使用することができる。
【００６２】
中でも、上記アリルエーテル化合物としては、アウトガスの発生を抑制しつつ硬化遅延性を安定させる効果を付与することができ、防湿性（低透湿性）に優れる硬化物を形成することができる点で、アリルエーテル基を分子内に１個以上有し、且つエステル結合やポリエーテル構造を有さない化合物が好ましい。
【００６３】
本発明のシート状組成物における硬化遅延安定剤（Ｅ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、シート状組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の全量１００重量部に対して、１０〜７０重量部が好ましく、より好ましくは２０〜５０重量部である。成分（Ｅ）を上記範囲で含有することが、硬化遅延性を安定化させることができる点で好ましい。
【００６４】
さらに、本発明のシート状組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の全量１００重量部に対する、成分（Ｄ）及び成分（Ｅ）の含有量の合計（合計含有量）は、特に限定されないが、２０〜７０重量部が好ましく、より好ましくは２０〜５０重量部である。上記合計含有量を上記範囲に制御することは、硬化遅延性をより安定化させることができる点で好ましい。
【００６５】
また、本発明のシート状組成物は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）以外のカチオン硬化性化合物（「その他のカチオン硬化性化合物」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他のカチオン硬化性化合物としては、例えば、分子内に２個以上のオキセタン環含有基を有する化合物（オキセタン化合物）、分子内に２個以上のエピスルフィド基を有する化合物（エピスルフィド化合物）、分子内に２個以上のビニルエーテル基を有する化合物（ビニルエーテル化合物）、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）以外のエポキシ化合物（「その他のエポキシ化合物」と称する場合がある）、ビニル基を有する化合物（ビニル化合物）、アリル基を有する化合物（アリル化合物）等が挙げられる。
【００６６】
上記オキセタン化合物としては、例えば、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、フェノールノボラック型オキセタン等が挙げられる。例えば、商品名「ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ  ＯＸＢＰ」（宇部興産（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００６７】
上記エピスルフィド化合物としては、例えば、１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキサン、１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオメチル）シクロヘキサン、ビス〔４−（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキシル〕メタン、２，２−ビス〔４−（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキシル〕プロパン、ビス〔４−（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキシル〕スルフィド、２，５−ビス（β−エピチオプロピルチオ）−１，４−ジチアン、２，５−ビス（β−エピチオプロピルチオエチルチオメチル）−１，４−ジチアン等の脂環を有するエピスルフィド化合物；１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオ）ベンゼン、１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオメチル）、ベンゼンビス〔４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル〕メタン、２，２−ビス〔４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル〕プロパン、ビス〔４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル〕スルフィン、４，４−ビス（β−エピチオプロピルチオ）ビフェニル等の芳香環を有するエピスルフィド化合物；２−（２−β−エピチオプロピルチオエチルチオ）−１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオ）プロパン、１，２−ビス〔（２−β−エピチオプロピルチオエチル）チオ〕−３−（β−エピチオプロピルチオ）プロパン、テトラキス（β−エピチオプロピルチオメチル）メタン、１，１，１−トリス（β−エピチオプロピルチオメチル）プロパン等のアルキルスルフィド型エピスルフィド化合物；９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］フェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−３−メチルフェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−３，５−ジメチルフェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−３−フェニルフェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛６−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−２−ナフチル｝フルオレン、９，９−ビス｛５−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−１−ナフチル｝フルオレン等のフルオレン骨格を有するエピスルフィド化合物等が挙げられる。
【００６８】
上記ビニルエーテル化合物としては、例えば、イソソルバイドジビニルエーテル、オキシノルボルネンジビニルエーテル等の環状エーテル型ビニルエーテル（オキシラン環、オキセタン環、オキソラン環等の環状エーテル基を有するビニルエーテル）；ハイドロキノンジビニルエーテル等のアリールジビニルエーテル；１，４−ブタンジオールジビニルエーテル等の鎖状炭化水素基を有するビニルエーテル；トリエチレングリコールジビニルエーテル等の鎖状エーテル型ビニルエーテル；シクロヘキサンジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等の環状炭化水素基を有するビニルエーテルが挙げられる。
【００６９】
上記その他のエポキシ化合物としては、例えば、重量平均分子量が２００００未満のエポキシ化合物、重量平均分子量が２０００００を超えるエポキシ化合物等が挙げられ、特に限定されないが、例えば、脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物、グリシジルエーテル系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物等が挙げられる。
【００７０】
上記脂環にエポキシ基が直接単結合で結合した化合物としては、例えば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（商品名「ＥＨＰＥ３１５０」、（株）ダイセル製）等が挙げられる。
【００７１】
上記グリシジルエーテル系エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＥ型エポキシ化合物、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル、ビフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡのクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物等の芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物；脂肪族ポリグリシジルエーテル等の脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物；水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、これらの多量体等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物）、水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、これらの多量体等）、水添ビフェノール型エポキシ化合物、水添フェノールノボラック型エポキシ化合物、水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物、水添ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水添エポキシ化合物等の水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物等の、重量平均分子量が２００００未満又は２０００００を超えるグリシジルエーテル系エポキシ化合物が挙げられる。
【００７２】
上記ビニル化合物としては、例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、エチルスチレン、プロピルスチレン、イソプロピルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレンなどのスチレン系化合物；Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドン等の窒素ビニル化合物等が挙げられる。
【００７３】
上記アリル化合物としては、例えば、アリル（メタ）アクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート等が挙げられる。
【００７４】
なお、その他のカチオン硬化性化合物は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することができる。その他のカチオン硬化性化合物としては、中でも、室温での硬化速度が遅い点で、その他のエポキシ化合物（特に好ましくはグリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物、最も好ましくはグリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有し、且つエステル結合やポリエーテル構造を有さない化合物）を使用することが、アウトガスの発生を抑制しつつ硬化遅延性を安定させる効果を付与することができる点で好ましい。
【００７５】
本発明のシート状組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の全量（１００重量％）に対する、その他のカチオン硬化性化合物の含有量は、特に限定されないが、０〜１０重量％が好ましく、より好ましくは１〜８重量％である。
【００７６】
［その他の成分］
本発明のシート状組成物は、本発明の効果に悪影響を及ぼさない範囲で、上述の成分以外の成分（「その他の成分」と称する場合がある）をさらに含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、導電性材料、充填材（有機フィラー、無機フィラー）、重合禁止剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、顔料、有機溶剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤等の公知乃至慣用の添加剤等が挙げられる。本発明のシート状組成物の全量（１００重量％）に対する上記添加剤の含有量は、特に限定されないが、３０重量％以下が好ましく、より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下である。
【００７７】
上記シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。中でも、その他の成分との相性が良く、安定性に優れる点で、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（例えば、商品名「ＫＢＭ−４０３」（信越化学工業（株）製）等）が好ましい。なお、シランカップリング剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明の硬化性樹脂組成物がシランカップリング剤を含むことにより、ガラス等の被着体に対する硬化物の密着性をより向上させることができる。
【００７８】
本発明のシート状組成物におけるシランカップリング剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の含有量の合計１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましく、より好ましくは０．３〜２重量部である。含有量を０．１重量部以上とすることにより、硬化物の密着性がより向上する傾向がある。一方、含有量を１０重量部以下とすることにより、シランカップリング剤由来のアウトガスに起因する問題が生じにくい傾向がある。
【００７９】
本発明のシート状組成物は、その硬化物に導電性を付与することを目的として、上述のように導電性材料を含んでいてもよい。このような導電性材料としては、特に、硬化物の導電性と透明性の両立の観点で、以下に説明する導電性繊維被覆粒子が好ましい。
【００８０】
（導電性繊維被覆粒子）
導電性繊維被覆粒子とは、粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質（本明細書では「導電性繊維」と称する場合がある）とを含む導電性繊維被覆粒子である。なお、導電性繊維被覆粒子において「被覆する」とは、導電性繊維が粒子状物質の表面の一部又は全部を覆った状態を意味する。導電性繊維被覆粒子においては、導電性繊維が粒子状物質の表面の少なくとも一部を被覆していればよく、例えば、被覆された部分よりも被覆されていない部分の方が多く存在していてもよい。なお、導電性繊維被覆粒子においては、必ずしも粒子状物質と導電性繊維とが接触している必要はないが、通常、導電性繊維の一部は粒子状物質の表面に接触している。
【００８１】
図１は、導電性繊維被覆粒子の走査型電子顕微鏡像の一例である。図１に示すように、導電性繊維被覆粒子は、粒子状物質（図１における真球状の物質）の少なくとも一部が導電性繊維（図１における繊維状の物質）により被覆された構成を有する。
【００８２】
（粒子状物質）
導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質は、粒子状の構造体である。
【００８３】
上記粒子状物質を構成する材料（素材）は、特に限定されず、例えば、金属、プラスチック、ゴム、セラミック、ガラス、シリカ等の公知乃至慣用の材料が挙げられる。中でも、透明プラスチック、ガラス、シリカ等の透明な材料を使用することが好ましく、特に、透明プラスチックを使用することが好ましい。
【００８４】
上記透明プラスチックには熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂等が含まれる。熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリ（メタ）アクリレート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリエステル樹脂；ポリウレタン樹脂；エポキシ樹脂；ポリスルホン樹脂；非晶性ポリオレフィン樹脂；ジビニルベンゼン、ヘキサトリエン、ジビニルエーテル、ジビニルスルホン、ジアリルカルビノール、アルキレンジアクリレート、オリゴ又はポリアルキレングリコールジアクリレート、オリゴ又はポリアルキレングリコールジメタクリレート、アルキレントリアクリレート、アルキレンテトラアクリレート、アルキレントリメタクリレート、アルキレンテトラメタクリレート、アルキレンビスアクリルアミド、アルキレンビスメタクリルアミド、両末端アクリル変性ポリブタジエンオリゴマー等の多官能性モノマーを単独で又はその他のモノマーと重合させて得られる網目状ポリマー；フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／不飽和カルボン酸共重合体、エチレン／エチルアクリレート共重合体、エチレン／メチルメタクリレート共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／無水マレイン酸共重合体、エチレン／アミノアルキルメタクリレート共重合体、エチレン／ビニルシラン共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン／ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸メチル／スチレン共重合体、アクリロニトリル／スチレン共重合体等が挙げられる。
【００８５】
上記粒子状物質の形状は、特に限定されないが、例えば、球状（真球状、略真球状、楕円球状等）、多面体状、棒状（円柱状、角柱状等）、平板状、りん片状、不定形状等が挙げられる。本発明においては、中でも、導電性繊維被覆粒子を高い生産性で製造でき、シート状組成物中に均一に分散しやすく、硬化物全体へ容易に導電性を付与することができる点で、球状が好ましく、特に好ましくは真球状である。
【００８６】
上記粒子状物質の平均粒子径は、特に限定されないが、０．１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは１〜５０μｍ、さらに好ましくは５〜３０μｍである。平均粒子径が上記範囲を下回ると、少量の導電性繊維被覆粒子の配合によって優れた導電性を発現させることが困難となる場合がある。平均粒子径が上記範囲を上回ると、シート状組成物の厚みよりも平均粒子径が大きくなる場合があるため、均一な厚みのシート状組成物を得ることが困難となる傾向がある。なお、上記粒子状物質の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法によるメディアン径（ｄ５０）である。
【００８７】
上記粒子状物質は透明であることが好ましい。具体的には、上記粒子状物質の可視光波長領域における全光線透過率は、特に限定されないが、７０％以上が好ましく、より好ましくは８０％以上である。全光線透過率が上記範囲を下回ると、硬化物（導電性繊維被覆粒子を含む）の透明性が低下する場合がある。なお、上記粒子状物質の可視光波長領域における全光線透過率は、該粒子状物質の原料であるモノマーをガラス間で８０〜１５０℃の温度領域で重合させて厚さ１ｍｍの平板を得、当該平板の可視光波長領域における全光線透過率をＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準拠して測定することにより求められる。
【００８８】
また、上記粒子状物質は柔軟性を有することが好ましく、各粒子の１０％圧縮強度は例えば１０ｋｇｆ／ｍｍ2以下、好ましくは５ｋｇｆ／ｍｍ2以下、特に好ましくは３ｋｇｆ／ｍｍ2以下である。１０％圧縮強度が上記範囲である粒子状物質を含む導電性繊維被覆粒子は加圧することにより微細な凹凸構造に追従して変形することができる。このため、該導電性繊維被覆粒子を含有するシート状組成物を微細な凹凸構造を有する形状で硬化させた場合であっても、該粒子状物質を細部にまで行き渡らせることができ、導電性が不良となる部分の発生を防止することができる。
【００８９】
上記粒子状物質の屈折率は、特に限定されないが、１．４〜２．７が好ましく、より好ましくは１．５〜１．８である。なお、上記粒子状物質の屈折率は、該粒子状物質がプラスチック粒子の場合には、粒子状物質の原料であるモノマーをガラス間で８０〜１５０℃の温度領域で重合させ、縦２０ｍｍ×横６ｍｍの試験片を切り出し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させた状態で、多波長アッベ屈折計（商品名「ＤＲ−Ｍ２」、（株）アタゴ製）を使用し、２０℃、ナトリウムＤ線での屈折率を測定することにより求めることができる。
【００９０】
また、上記粒子状物質は、シート状組成物の硬化物との屈折率（２５℃、波長５８９．３ｎｍにおける屈折率）の差が小さいことが好ましく、導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質とシート状組成物の硬化物の屈折率差の絶対値は、０．１以下（より好ましくは０．０５以下、さらに好ましくは０．０２以下）であることが好ましい。
即ち、本発明のシート状組成物の硬化物の屈折率と導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質の屈折率とは、下記式を満たすことが好ましい。
｜粒子状物質の屈折率−シート状組成物の硬化物の屈折率｜≦０．１
【００９１】
導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質とシート状組成物の硬化物の屈折率差を上記範囲にすることにより、透明性に優れ、ヘーズが例えば１０％以下（好ましくは６％以下、さらに好ましくは３％以下）、全光線透過率が９０％以上（好ましくは９３％以上）の硬化物を得ることができる。なお、本発明のシート状組成物の硬化物のヘーズは、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に準拠して測定することができる。また、本発明のシート状組成物の硬化物の可視光波長領域における全光線透過率（厚さ：１０μｍ、波長：４５０ｎｍ）は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準拠して測定することができ、ガラスを測定した値を１００％とし、それをブランクとする。
【００９２】
さらに、導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質は、シャープな粒度分布を有すること（＝粒子径のバラツキが少ないこと）が、より少ない使用量で優れた導電性を付与することができる点で好ましく、変動係数（ＣＶ値）が５０以下であることが好ましい。なお、変動係数とは、標準偏差を平均粒径（体積基準におけるメディアン径）で除した値であり、粒子サイズの均一性の指標となる値である。
【００９３】
上記粒子状物質は、公知乃至慣用の方法により製造でき、その製造方法は特に限定されない。例えば、金属粒子の場合には、ＣＶＤ法や噴霧熱分解法等の気相法や、化学的還元反応による湿式法等により製造できる。また、プラスチック粒子の場合には、例えば、上記で例示した樹脂（ポリマー）を構成するモノマーを懸濁重合法、乳化重合法、シード重合法、分散重合法等の公知の重合方法により重合する方法等により製造できる。
【００９４】
上記粒子状物質としては、市販品を使用することもできる。熱硬化性樹脂からなる粒子状物質としては、例えば、商品名「テクポリマー  ＭＢＸシリーズ」、「テクポリマー  ＢＭＸシリーズ」、「テクポリマー  ＡＢＸシリーズ」、「テクポリマー  ＡＲＸシリーズ」、「テクポリマー  ＡＦＸシリーズ」（以上、積水化成品工業（株）製）、「ミクロパールＳＰ」、「ミクロパールＳＩ」（以上、積水化学工業（株）製）等を使用することができる。熱可塑性樹脂からなる粒子状物質としては、例えば、商品名「ソフトビーズ」（住友精化（株）製）、商品名「デュオマスター」（積水化成品工業（株）製）等を使用することができる。
【００９５】
（繊維状の導電性物質（導電性繊維））
導電性繊維被覆粒子を構成する導電性繊維は、導電性を有する繊維状の構造体（線状構造体）である。上記導電性繊維の形状は繊維状（ファイバー状）であればよく、特に限定されないが、その平均アスペクト比は、１０以上（例えば、２０〜５０００）が好ましく、特に好ましくは５０〜３０００、最も好ましくは１００〜１０００である。平均アスペクト比が上記範囲を下回ると、少量の導電性繊維被覆粒子の配合によって優れた導電性を発現させることが困難となる場合がある。上記導電性繊維の平均アスペクト比は、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば、１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の粒子状物質について電子顕微鏡像を撮影し、これらの粒子状物質のアスペクト比を計測し、算術平均することにより測定できる。なお、上記導電性繊維における「繊維状」の概念には、「ワイヤー状」、「ロッド状」等の各種の線状構造体の形状も含まれる。また、本明細書においては、平均太さが１０００ｎｍ以下の繊維を「ナノワイヤ」と称する場合がある。
【００９６】
上記導電性繊維の平均太さ（平均直径）は、特に限定されないが、１〜４００ｎｍが好ましく、より好ましくは１０〜２００ｎｍ、さらに好ましくは５０〜１５０ｎｍである。平均太さが上記範囲を下回ると、導電性繊維同士が凝集しやすく、導電性繊維被覆粒子の製造が困難となる場合がある。一方、平均太さが上記範囲を上回ると、粒子状物質を被覆することが困難となり、効率的に導電性繊維被覆粒子を得ることが困難となる場合がある。上記導電性繊維の平均太さは、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば、１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、これらの導電性繊維の太さ（直径）を計測し、算術平均することにより求められる。
【００９７】
上記導電性繊維の平均長さは、特に限定されないが、１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは５〜８０μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍである。平均長さが上記範囲を下回ると、粒子状物質を被覆することが困難となり、効率的に導電性繊維被覆粒子を得ることができなくなる場合がある。一方、平均長さが上記範囲を上回ると、導電性繊維同士でからまりやすくなる。上記導電性繊維の平均長さは、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば、１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、これらの導電性繊維の長さを計測し、算術平均することにより求められる。なお、導電性繊維の長さについては、直線状に伸ばした状態で計測すべきであるが、現実には屈曲しているものが多いため、電子顕微鏡像から画像解析装置を用いて導電性繊維の投影径及び投影面積を算出し、円柱体を仮定して下記式から算出するものとする。
長さ＝投影面積／投影径
【００９８】
上記導電性繊維を構成する材料（素材）は、導電性を有する素材であればよく、例えば、金属、半導体、炭素材料、導電性高分子等が挙げられる。
【００９９】
上記金属としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、錫、及びこれらの合金等の公知乃至慣用の金属が挙げられる。中でも、導電性に優れる点で、銀が好ましい。
【０１００】
上記半導体としては、例えば、硫化カドミウム、セレン化カドミウム等の公知乃至慣用の半導体が挙げられる。
【０１０１】
上記炭素材料としては、例えば、炭素繊維、カーボンナノチューブ等の公知乃至慣用の炭素材料が挙げられる。
【０１０２】
上記導電性高分子としては、例えば、ポリアセチレン、ポリアセン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、及びこれらの誘導体（例えば、共通するポリマー骨格にアルキル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、エチレンジオキシ基等の置換基を有するもの；具体的には、ポリエチレンジオキシチオフェン等）等が挙げられる。中でも、ポリアセチレン、ポリアニリン及びその誘導体、ポリピロール及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体が好ましい。なお、上記導電性高分子には、公知乃至慣用のドーパント（例えば、ハロゲン、ハロゲン化物、ルイス酸等のアクセプター；アルカリ金属、アルカリ土類金属等のドナー等）が含まれていてもよい。
【０１０３】
上記導電性繊維としては導電性ナノワイヤが好ましく、特に、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも１種の導電性ナノワイヤが好ましく、特に導電性に優れる点で銀ナノワイヤが最も好ましい。
【０１０４】
上記導電性繊維は、公知乃至慣用の製造方法により製造することができる。例えば、上記金属ナノワイヤは、液相法や気相法等により製造することができる。より具体的には、銀ナノワイヤは、例えば、Mater. Chem. Phys. 2009, 114, p333-338、Adv. Mater. 2002, 14, p833-837や、Chem .Mater .2002, 14, p4736-4745、特表２００９−５０５３５８号公報に記載の方法により製造することができる。また、金ナノワイヤは、例えば、特開２００６−２３３２５２号公報に記載の方法により製造することができる。また、銅ナノワイヤは、例えば、特開２００２−２６６００７号公報に記載の方法により製造することができる。また、コバルトナノワイヤは、例えば、特開２００４−１４９８７１号公報に記載の方法により製造することができる。さらに、半導体ナノワイヤは、例えば、特開２０１０−２０８９２５号公報に記載の方法により製造することができる。炭素繊維は、例えば、特開平０６−０８１２２３号公報に記載の方法により製造することができる。カーボンナノチューブは、例えば、特開平０６−１５７０１６号公報に記載の方法により製造することができる。導電性高分子ナノワイヤは、例えば、特開２００６−２４１３３４号公報、特開２０１０−７６０４４号公報に記載の方法により製造することができる。導電性繊維としては、市販品を使用することも可能である。
【０１０５】
導電性繊維被覆粒子は、上述の粒子状物質と導電性繊維とを溶媒中で混合することにより製造することができる。導電性繊維被覆粒子の製造方法として、具体的には、下記の（１）〜（４）の方法等が挙げられる。
（１）上記粒子状物質を溶媒に分散させた分散液（「粒子分散液」と称する）と、上記導電性繊維を溶媒に分散させた分散液（「繊維分散液」と称する）とを混合し、必要に応じて溶媒を除去して、導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（２）上記粒子分散液に上記導電性繊維を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（３）上記繊維分散液に上記粒子状物質を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（４）溶媒に上記粒子状物質及び上記導電性繊維を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
【０１０６】
導電性繊維被覆粒子を製造する際に使用される溶媒としては、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて（即ち、混合溶媒として）使用することができる。中でも、アルコール、ケトンが好ましい。
【０１０７】
上記溶媒の粘度は、特に限定されないが、導電性繊維被覆粒子を効率的に製造することができる点で、２５℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下（例えば、０．１〜１０ｍＰａ・ｓ）であることが好ましく、特に好ましくは０．５〜５ｍＰａ・ｓである。なお、溶媒の２５℃における粘度は、例えば、Ｅ型粘度計（商品名「ＶＩＳＣＯＮＩＣ」、（株）トキメック製）を用いて測定することができる（ローター：１°３４′×Ｒ２４、回転数：０．５ｒｐｍ、測定温度：２５℃）。
【０１０８】
上記溶媒の１気圧における沸点は、導電性繊維被覆粒子を効率的に製造することができる点で、２００℃以下が好ましく、特に好ましくは１５０℃以下、最も好ましくは１２０℃以下である。
【０１０９】
溶媒中で粒子状物質と導電性繊維とを混合する際の上記粒子状物質の含有量は、溶媒１００重量部に対して、例えば０．１〜５０重量部程度、好ましくは１〜３０重量部である。粒子状物質の含有量を上記範囲に制御することにより、導電性繊維被覆粒子をより効率的に生成することができる。
【０１１０】
溶媒中で粒子状物質と導電性繊維とを混合する際の上記導電性繊維の含有量は、溶媒１００重量部に対して、例えば０．１〜５０重量部程度、好ましくは１〜３０重量部である。導電性繊維の含有量を上記範囲に制御することにより、導電性繊維被覆粒子をより効率的に生成することができる。
【０１１１】
溶媒中で粒子状物質と導電性繊維とを混合する際の上記粒子状物質と上記導電性繊維の割合は、粒子状物質の表面積と導電性繊維の投影面積との比［表面積／投影面積］が、例えば１００／１〜１００／１００程度、好ましくは１００／１０〜１００／５０となるような割合であることが好ましい。上記比を上記範囲に制御することにより、導電性繊維被覆粒子をより効率的に生成することができる。なお、上記粒子状物質の表面積は、ＢＥＴ法（ＪＩＳ  Ｚ８８３０に準拠）により求めた比表面積に粒子状物質の質量（使用量）を乗ずる方法により求められる。また、上記導電性繊維の投影面積は、上述のように、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば、１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、画像解析装置を用いてこれらの導電性繊維の投影面積を算出し、算術平均することにより求められる。
【０１１２】
粒子状物質と導電性繊維とを混合後、溶媒を除去することによって、導電性繊維被覆粒子を固体として得ることができる。溶媒の除去は、特に限定されず、例えば、加熱、減圧留去等の公知乃至慣用の方法により実施できる。なお、溶媒は必ずしも除去する必要はなく、例えば、導電性繊維被覆粒子の分散液としてそのまま使用することもできる。
【０１１３】
導電性繊維被覆粒子は、上述のように、原料（粒子状物質及び導電性繊維）を溶媒中で混合することによって製造することができ、複雑な工程を必要としないため、製造コストの面で有利である。
【０１１４】
特に、粒子状物質と導電性繊維の組み合わせとして、平均粒子径Ａ［μｍ］の粒子状物質と平均長さＡ×０．５［μｍ］以上（好ましくはＡ×１．０［μｍ］以上、最も好ましくはＡ×１．５［μｍ］以上）の導電性繊維を使用することによって、より効率的に導電性繊維被覆粒子を製造することができる。特に、真球状又は略真球状の粒子状物質の場合には、平均周長Ｂ［μｍ］の粒子状物質と平均長さ（Ｂ×１／６）［μｍ］以上（好ましくは、Ｂ［μｍ］以上）の導電性繊維を使用することが好ましい。なお、上記粒子状物質の平均周長は、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば、１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個等）の粒子状物質について電子顕微鏡像を撮影し、これらの粒子状物質の周長を計測し、算術平均することにより求められる。
【０１１５】
導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質と導電性繊維の割合は、粒子状物質の表面積と導電性繊維の投影面積との比［表面積／投影面積］が、例えば１００／１〜１００／１００程度（特に１００／１０〜１００／５０）となるような割合であることが、硬化物の透明性を確保しつつ、より効率的に導電性を付与することができる点で好ましい。なお、上記粒子状物質の表面積及び導電性繊維の投影面積は、それぞれ上述の方法により求められる。
【０１１６】
導電性繊維被覆粒子は上記構成を有するため、シート状組成物に少量を添加することで硬化物に対して優れた導電性（特に、厚み方向への導電性）を付与することができ、透明性と導電性に優れた硬化物を形成することができる。
【０１１７】
そして、導電性繊維被覆粒子が柔軟性を有する場合（例えば、１０％圧縮強度が３ｋｇｆ／ｍｍ2以下の場合）は、当該導電性繊維被覆粒子を含むシート状組成物を微細な凹凸を有する形状に成形した際、導電性繊維被覆粒子が上記凹凸構造に追従して変形し細部にまで行き渡るため、導電性が不良となる部分の発生を防止することができ、導電性能に優れた硬化物を形成することができる。
【０１１８】
本発明のシート状組成物における粒子状物質（導電性繊維被覆微粒子に含まれる粒子状物質）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、シート状組成物（１００重量％）に対して、０．０９〜６．０重量％程度が好ましく、より好ましくは０．１〜４．０重量％、さらに好ましくは０．３〜３．５重量％、さらに好ましくは０．３〜３．０重量％、特に好ましくは０．３〜２．５重量％、最も好ましくは０．５〜２．０重量％である。上記粒子状物質の含有量が上記範囲を下回ると、用途によっては、得られる硬化物の導電性が不十分となる場合がある。一方、上記粒子状物質の含有量が上記範囲を上回ると、用途によっては、得られる硬化物の透明性が不十分となる場合がある。
【０１１９】
本発明のシート状組成物における上記粒子状物質の含有量は、特に限定されないが、シート状組成物（１００体積％）に対して、０．０２〜７体積％程度が好ましく、より好ましくは０．１〜５体積％、さらに好ましくは０．３〜３体積％、特に好ましくは０．４〜２体積％である。
【０１２０】
本発明のシート状組成物における導電性繊維の含有量（配合量）は、特に限定されないが、シート状組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜１．０重量％程度が好ましく、より好ましくは０．０２〜０．８重量％、さらに好ましくは０．０３〜０．６重量％、特に好ましくは０．０３〜０．４重量％、最も好ましくは０．０３〜０．２重量％である。上記導電性繊維の含有量が上記範囲を下回ると、用途によっては、得られる硬化物の導電性が不十分となる場合がある。一方、上記導電性繊維の含有量が上記範囲を上回ると、用途によっては、得られる硬化物の透明性が不十分となる場合がある。
【０１２１】
本発明のシート状組成物における上記導電性繊維の含有量は、特に限定されないが、シート状組成物（１００体積％）に対して、０．０１〜１．１体積％が好ましく、より好ましくは０．０２〜０．９体積％、さらに好ましくは０．０３〜０．７体積％、特に好ましくは０．０３〜０．４体積％である。
【０１２２】
本発明のシート状組成物は、公知乃至慣用のシート又はフィルムの製造方法によって製造することができ、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂（Ａ）と、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、光カチオン重合開始剤（Ｃ）と、さらに必要に応じて硬化遅延剤（Ｄ）やその他の成分とを、溶剤中で混合して均一に分散乃至溶解させることによって、本発明のシート状組成物の前駆体（通常、分散液乃至溶液である）を作製し、これを離型フィルム等の適宜な基材上に塗布し、次いで、乾燥等により溶剤を除去することによって、製造することができる。本発明のシート状組成物を構成する各成分の混合に際しては、自転公転型ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、ディゾルバー等の公知乃至慣用の手段を使用できる。また、各成分の混合に際して使用する溶剤としては、例えば、ケトン［例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等］；エーテル［例えば、ジオキサン、テトラヒドロフラン等］；脂肪族炭化水素［例えば、ヘキサン等］；脂環式炭化水素［例えば、シクロヘキサン等］；芳香族炭化水素［例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等］；ハロゲン化炭化水素［例えば、ジクロロメタン、ジクロロエタン等］；エステル［例えば、酢酸メチル、酢酸エチル等］；アルコール［例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール等］；セロソルブ類［例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等］；セロソルブアセテート類；アミド［例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等］等が挙げられる。なお、溶剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。中でも、本発明のシート状組成物の構成成分の溶解性、ハンドリング性に優れる点で、ケトンが好ましい。溶剤の使用量は適宜選択可能であり、特に限定されない。
【０１２３】
なお、本発明のシート状組成物は、溶剤を使用しない方法（例えば、溶融成膜法）によっても製造することができる。
【０１２４】
本発明のシート状組成物は、単層の構成を有するものであってもよいし、複層（多層）の構成を有するものであってもよい。本発明のシート状組成物が複層の構成を有するものである場合、公知乃至慣用の積層シート又は積層フィルムの製造方法により、製造することができる。
【０１２５】
本発明のシート状組成物の厚み（総厚み）は、特に限定されないが、１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは２〜８０μｍ、さらに好ましくは５〜５０μｍである。厚みを上記範囲とすることにより、取り扱いが容易であって、硬化物とした時の水蒸気の進入を効率的に防ぐことができ、特に有機ＥＬ素子用封止シートとして好ましく使用することができる傾向がある。
【０１２６】
本発明のシート状組成物のガラス転移温度は３０〜９０℃であればよく、特に限定されないが、３５〜７０℃が好ましく、より好ましくは４０〜６０℃である。ガラス転移温度が９０℃以下であることにより、比較的低温の加熱により溶融させることができるため、高温での加熱を行うことができない用途（特に、有機ＥＬ素子の封止用途）において特に好ましく使用できる。一方、ガラス転移温度が３０℃以上であることにより、離型フィルムの剥離を容易に行うことができる等ハンドリング性や操作性がより向上し、有機ＥＬデバイス等の電子デバイスの生産性がより向上する。なお、本発明のシート状組成物のガラス転移温度は、示差走査熱量計を用い、窒素気流下、測定温度範囲−５０〜１８０℃、昇温速度２０℃／分の条件により測定される。
【０１２７】
本発明のシート状組成物の、該シート状組成物に１０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した場合のガラス転移温度は、特に限定されないが、３０〜９０℃が好ましく、より好ましくは３５〜７０℃、さらに好ましくは４０〜６５℃である。上記ガラス転移温度が９０℃以下であることにより、比較的低温の加熱により溶融させることができるため、高温での加熱を行うことができない用途（特に、有機ＥＬ素子の封止用途）において特に好ましく使用できる傾向がある。一方、上記ガラス転移温度が３０℃以上であることにより、離型フィルムの剥離を容易に行うことができる等ハンドリング性や操作性がより向上し、有機ＥＬデバイス等の電子デバイスの生産性がより向上する傾向がある。なお、本発明のシート状組成物の１０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した場合のガラス転移温度は、本発明のシート状組成物に１０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射して３０分以内のもの（シート状組成物）を試料とし、示差走査熱量計を用い、窒素気流下、測定温度範囲−５０〜１８０℃、昇温速度２０℃／分の条件により測定される。
【０１２８】
本発明のシート状組成物のヘーズは、特に限定されないが、２％以下が好ましく、より好ましくは１．５％以下、さらに好ましくは１．２％以下である。ヘーズの下限は特に限定されず、０％が最も好ましいが、一般的には０．１％以上である。ヘーズを２％以下とすることにより、硬化物が非常に優れた透明性を有するため、特に有機ＥＬ素子や光半導体素子の封止シートとして好ましく使用できる。なお、本発明のシート状組成物のヘーズは、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に準拠する方法により測定される。より詳しくは、Ｄ６５蛍光ランプを光源とし、ヘーズメータを用いて測定できる。
【０１２９】
本発明のシート状組成物の可視光波長領域における全光線透過率は、特に限定されないが、８５％以上が好ましく、より好ましくは９０％以上である。上記全光線透過率の上限は特に限定されず、１００％が最も好ましいが、一般的には９９％以下である。上記全光線透過率を８５％以上とすることにより、硬化物が非常に優れた透明性を有するため、特に有機ＥＬ素子や光半導体素子の封止シートとして好ましく使用できる。なお、本発明のシート状組成物の上記全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準拠する方法により測定される。より詳しくは、Ｄ６５蛍光ランプを光源とし、ヘーズメータを用いて測定できる。
【０１３０】
本発明のシート状組成物のガラス転移温度、ヘーズ、及び全光線透過率は、特に、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の含有量、エポキシ樹脂（Ａ）と脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の割合、シート状組成物又はカチオン硬化性化合物の全量に対するエポキシ樹脂（Ａ）と脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の合計量の割合、硬化遅延剤（Ｄ）の使用及びその含有量等を上述の範囲に調整することにより、効率的に上述の範囲に制御することができる。
【０１３１】
本発明のシート状組成物は、光照射し、その後に加熱することによって硬化させることができる。光照射の条件は、特に限定されず適宜選択することができるが、例えば、シート状組成物の厚みが１００μｍの場合、水銀ランプ等で５００ｍＪ／ｃｍ2以上の光を照射することが好ましい。また、光照射後の加熱は、特に限定されないが、オーブン等により、例えば４０〜１５０℃（特に好ましくは６０〜１２０℃、最も好ましくは８０〜１１０℃）で、１０〜２００分間（特に好ましくは３０〜１２０分間）加熱することが好ましい。
【０１３２】
本発明のシート状組成物は、特に限定されないが、１０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した後に１００℃で３０分間の加熱を施して硬化させた時の硬化収縮率の絶対値が１％以下（例えば、０．０１〜１％）であることが好ましい。硬化収縮率が１％以下であることにより、硬化物に応力が残存しにくく、半導体デバイス（有機ＥＬデバイス等）に不具合が生じにくくなる傾向がある。なお、硬化収縮率は、比重法によって測定できる。
【０１３３】
本発明のシート状組成物は、特に限定されないが、１０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した後に１００℃で３０分間の加熱を施して硬化させて得られる硬化物（厚さ：１００μｍ）の水蒸気透過率が５０（ｇ／ｍ2・ｄａｙ）以下であることが好ましく、より好ましくは４５（ｇ／ｍ2・ｄａｙ）以下である。水蒸気透過率が５０（ｇ／ｍ2・ｄａｙ）以下であることにより、半導体素子を水分から十分に保護することができ、半導体デバイスの品質及び耐久性がより向上する傾向がある。なお、水蒸気透過率は、ＪＩＳ  Ｌ  １０９９及びＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に準じて、厚みを１００μｍに調整した硬化物の透湿量を、６０℃、９０％ＲＨの条件下で測定することにより算出することができる。
【０１３４】
また、本発明のシート状組成物が硬化遅延剤（Ｄ）を含む場合、上記硬化物（６０ｍｇ）の硬化遅延剤（Ｄ）由来のアウトガス量は、特に限定されないが、９０ｐｐｍ以下（好ましくは７０ｐｐｍ以下、特に好ましくは５０ｐｐｍ以下）が好ましい。特に、硬化遅延剤（Ｄ）として上記アゾール系化合物を使用することで、上記アウトガスを上記範囲に効率的に制御できる。なお、上記アウトガス量はヘッドスペースＧＣ／ＭＳにより測定することができる。
【０１３５】
また、本発明のシート状組成物が上記導電性繊維被覆粒子を含有する場合、それを硬化して得られる硬化物は導電性に優れ、電気抵抗率（２５℃、１気圧における）は０．１Ω・ｃｍ〜１０ＭΩ・ｃｍ程度、好ましくは０．１Ω・ｃｍ〜１ＭΩ・ｃｍである。
【０１３６】
本発明のシート状組成物の硬化物のヘーズは、特に限定されないが、２％以下が好ましく、より好ましくは１．５％以下、さらに好ましくは１．２％以下である。ヘーズの下限は特に限定されず、０％が最も好ましいが、一般的には０．１％以上である。ヘーズが２％以下であることにより、特に有機ＥＬ素子や光半導体素子の封止材として好ましく使用できる。なお、硬化物のヘーズは、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に準拠する方法により測定される。より詳しくは、Ｄ６５蛍光ランプを光源とし、ヘーズメータを用いて測定できる。
【０１３７】
本発明のシート状組成物の硬化物の可視光波長領域における全光線透過率は、特に限定されないが、８５％以上が好ましく、より好ましくは９０％以上である。上記全光線透過率の上限は特に限定されず、１００％が最も好ましいが、一般的には９９％以下である。上記全光線透過率が８５％以上であることにより、特に有機ＥＬ素子や光半導体素子の封止材として好ましく使用できる。なお、硬化物の上記全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準拠する方法により測定される。より詳しくは、Ｄ６５蛍光ランプを光源とし、ヘーズメータを用いて測定できる。
【０１３８】
本発明のシート状組成物の面方向の形状は特に限定されず、用途に応じて適宜設定可能である。また、本発明のシート状組成物が長尺の形状を有している場合には、ロール状に巻回されたものであってもよいし、巻回されていないものであってもよい。本発明のシート状組成物がロール状に巻回された巻回体である場合には、例えば、該シート状組成物を用いたプロセス（例えば、有機ＥＬ素子の封止プロセス等）をロールトゥロールで実施できる場合があるため、好ましい。
【０１３９】
本発明のシート状組成物は、使用時までは、その表面が離型フィルム（剥離ライナー）等の保護フィルムによって保護されていてもよい。保護フィルムとしては、公知乃至慣用の保護フィルムを使用できる。
【０１４０】
本発明のシート状組成物は、硬化させることにより、具体的にはシート状組成物中のカチオン硬化性化合物の重合反応を進行させて硬化させることにより、硬化物へと転化させることができる。本発明のシート状組成物は、特に、有機ＥＬデバイス、発光ダイオードデバイス、ディスプレイ（例えば、液晶表示デバイスやタッチパネル等）、電子ペーパー等の電子デバイスにおける各種素子（半導体素子、光半導体素子、有機ＥＬ素子等）を封止するための封止シート（電子デバイス用封止シート）として好ましく使用することができる。中でも、本発明のシート状組成物は、比較的低温で硬化させることができ、かつ硬化の際の体積変化が小さいため、特に有機ＥＬ素子の封止シート（有機ＥＬデバイス用封止シート）として好ましく使用できる。本発明のシート状組成物はシート状の形状及び態様を有するためにハンドリング性に優れ、また、比較的低温で可塑化できるため温和な条件でラミネートや貼り合わせによる封止作業を行うことができ、さらに、ロールトゥロールでの封止作業も可能であることから、封止作業の効率を著しく向上させることができ、有機ＥＬデバイス等の電子デバイスの生産性向上に大きく寄与する。
【０１４１】
特に、本発明のシート状組成物が硬化遅延剤（Ｄ）を含む場合、本発明のシート状組成物は、光を照射した段階では硬化はしないが（硬化反応が遅延する）、加熱によって可塑化できる特性は保持したままである。この光照射後の本発明のシート状組成物は、さらに加熱（通常、可塑化に必要な温度よりも高い温度での加熱）することによって硬化反応が進行し、硬化物へと転化させることができる。そして、上記硬化反応を進行させるための加熱は、通常、可塑化に必要な温度よりも高い温度が必要であるが、比較的低温の加熱（例えば、１００℃以下の加熱）で十分である。このため、例えば、本発明のシート状組成物に対してまず光を照射し、次いで、光照射後のシート状組成物を基板上に形成された有機ＥＬ素子に対してラミネートし、その後、比較的低温で加熱して硬化させる、といったプロセス（例えば、後述の図３参照）によって有機ＥＬ素子を封止することが可能である。このようなプロセスにおいては、有機ＥＬ素子に対してシート状組成物を硬化させるための光が照射されず、また、高温の熱が加わらないために、封止作業による有機ＥＬ素子の劣化を抑制乃至防止することができる。このため、高品質の有機ＥＬデバイスを得ることができる。
【０１４２】
図２には、本発明のシート状組成物（封止シート）を用いて有機ＥＬ素子を封止する方法の一例を説明する概略図（断面図）を示す。まず、両側の表面が保護フィルム２により保護されたシート状組成物１（図２の（ａ））から、一方の保護フィルム２を剥離し、露出させたシート状組成物１の表面にガラス基板３を重ね合わせ、加熱しながら貼り合わせて、図２の（ｂ）に示す積層体を作製する。次に、当該積層体から残りの保護フィルム２を剥離し、表面に有機ＥＬ素子４が形成されたガラス基板３に対して図２の（ｃ）に示すように貼り合わせ、加熱しながら溶融ラミネートし、有機ＥＬ素子４がシート状組成物１により被覆された構造体を得る（図２の（ｄ））。その後、光照射（紫外線照射）を行い（図２の（ｅ））、さらに加熱することによって、シート状組成物１を硬化させて硬化物５へと転化させることにより、有機ＥＬ素子４が２枚のガラス基板３の間で硬化物５により封止された有機ＥＬデバイスが得られる（図２の（ｆ））。さらに必要に応じてアニール等を行ってもよい。このようにして得られた有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子と、該有機ＥＬ素子を封止する封止材とを有する有機ＥＬデバイスであって、上記封止材が、本発明のシート状組成物の硬化物である有機ＥＬデバイスである。
【０１４３】
図３には、本発明のシート状組成物（封止シート）を用いて有機ＥＬ素子を封止する方法の他の一例を説明する概略図（断面図）を示す。この方法における本発明のシート状組成物としては、硬化遅延剤（Ｄ）を含むものが使用される。まず、両側の表面が保護フィルム２により保護されたシート状組成物１（図３の（ａ））から、一方の保護フィルム２を剥離し、露出させたシート状組成物１の表面にガラス基板３を重ね合わせて図３の（ｂ）に示す積層体を作製する。次に、上記積層体のガラス基板３側から光照射（特に、紫外線照射）を行う（図３の（ｃ））。この段階では、上記積層体中のシート状組成物１は硬化しておらず、熱可塑性を有する。続いて、上記積層体から残りの保護フィルム２を剥離し、表面に有機ＥＬ素子４が形成されたガラス基板３に対して図３の（ｄ）に示すように貼り合わせ、加熱しながら溶融ラミネートし、有機ＥＬ素子４が光照射後のシート状組成物１により被覆された構造体を得る（図３の（ｅ））。その後、加熱により光照射後のシート状組成物１を硬化させて硬化物５へと転化させることにより、有機ＥＬ素子４が２枚のガラス基板３の間で硬化物５により封止された有機ＥＬデバイスが得られる（図３の（ｆ））。さらに必要に応じてアニール等を行ってもよい。このようにして得られた有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子と、該有機ＥＬ素子を封止する封止材とを有する有機ＥＬデバイスであって、上記封止材が、本発明のシート状組成物の硬化物である有機ＥＬデバイスである。この図３に示すような方法によると、封止工程において有機ＥＬ素子が硬化時の光に曝露されず、また、高温の熱も加えられないため、有機ＥＬ素子の劣化が生じにくく、より品質の高い有機ＥＬデバイスを得ることができる。
【０１４４】
本発明のシート状組成物を用いて有機ＥＬ素子を封止する方法は、上述の図２及び図３に示す方法に限定されず、公知乃至慣用のシートやフィルム等を使用した封止方法により実施することができる。
【０１４５】
＜積層体＞
本発明のシート状組成物と該シート状組成物以外のシートやフィルム（「その他のシート」と称する場合がある）とを積層することによって、本発明のシート状組成物の少なくとも一方にその他のシートを有する積層体が得られる。その他のシートとしては、公知乃至慣用のシートやフィルムが挙げられ、特に限定されないが、例えば、紙、布、金属、半導体、セラミックス、ガラス、プラスチック、これらの複合材料等の各種材料より形成されたシートやフィルム等が挙げられる。なお、その他のシートとしては、単層構成のものを使用することもできるし、多層（積層）構成を有するものを使用することもできる。また、その他のシートは、公知乃至慣用の表面処理が施されたものであってもよい。さらに、その他のシートとしてプラスチックフィルム又はシートを使用する場合には、該プラスチックフィルム又はシートは、未延伸フィルム又はシートであってもよいし、延伸フィルム又はシート（一軸延伸フィルム又はシート、二軸延伸フィルム又はシート等）であってもよい。
【０１４６】
なお、上記積層体においてその他のシートは、本発明のシート状組成物の一方の表面のみに積層されていてもよいし、両方の表面に積層されていてもよいが、上記積層体を封止シート（特に、有機ＥＬ素子の封止シート）として用いる場合には、本発明のシート状組成物の一方の表面にのみ積層されていることが好ましい。
【０１４７】
上記積層体において、本発明のシート状組成物とその他のシートとは、直接積層されていてもよいし、その他の層（接着層等）を介して積層されていてもよい。また、上記積層体が２以上のその他のシートを有する場合には、これらその他のシートは直接積層されていてもよいし、その他の層（接着層等）を介して積層されていてもよい。
【０１４８】
例えば、上記積層体におけるその他のシートとして、水蒸気透過性が非常に低いシート（フィルムも含まれる。以下同じ。）、例えば、水蒸気透過率が１０-3ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下のシートを用いることによって、高い水蒸気バリア性を有する封止シートとして使用できる積層体を得ることができる。水蒸気透過率が１０-3ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下のシートは、単層の構成を有するものであってもよいし、複層（多層）の構成を有するものであってもよい。水蒸気透過率が１０-3ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下のシートとしては、公知乃至慣用のものを使用することができ、特に限定されないが、例えば、酸化窒化ケイ素膜（ＳｉＯＮ膜）、窒化ケイ素膜（ＳｉＮ膜）、酸化ケイ素膜（ＳｉＯ膜）、酸化アルミニウム膜（ＡｌＯ膜）のような高い水蒸気バリア性を有する蒸着膜を一方又は両方の表面に有するプラスチックフィルム（例えば、環状ポリオレフィンフィルム）等が挙げられる。また、水蒸気透過率が１０-3ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下のシートの厚み（総厚み）は、特に限定されないが、１０〜１０００μｍが好ましく、より好ましくは４０〜５００μｍである。
【０１４９】
上記積層体は、本発明のシート状組成物とその他のシート以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の層（例えば、下塗り層、中間層等）を有していてもよい。
【０１５０】
図４には、上記積層体（封止シート；本発明のシート状組成物と、該シート状組成物の一方の表面に水蒸気透過率が１０-3ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下のシートとを有する積層体）を用いて有機ＥＬ素子を封止する方法の一例を説明する概略図（断面図）を示す。まず、シート状組成物１側の表面が保護フィルム２により保護された積層体（図４の（ａ））から、保護フィルム２を剥離し、表面に有機ＥＬ素子４が形成されたガラス基板３に対して図４の（ｂ）に示すように貼り合わせる。次いで、加熱しながら溶融ラミネートし、有機ＥＬ素子４がシート状組成物１により被覆された構造体を得る（図４の（ｃ））。その後、光照射（例えば、紫外線照射）を行い（図４の（ｄ））、さらに加熱することによって、シート状組成物１を硬化させて硬化物５へと転化させることにより、有機ＥＬ素子４がガラス基板３と水蒸気透過率が１０-3ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下のシート６の間で硬化物５により封止された有機ＥＬデバイスが得られる（図４の（ｅ））。さらに必要に応じて加熱によるアニールを行ってもよい。このようにして得られた有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子と、該有機ＥＬ素子を封止する封止材とを有する有機ＥＬデバイスであって、上記封止材が、本発明のシート状組成物（上記積層体におけるシート状組成物）の硬化物である有機ＥＬデバイスである。上記積層体におけるシート状組成物が硬化遅延剤（Ｄ）を含む場合には、この積層体を用いて図３に示すような有機ＥＬ素子に対して光を当てないプロセスで封止作業を行うことができる。なお、上記積層体を用いて有機ＥＬ素子を封止する方法は、これらの方法に限定されず、公知乃至慣用のシートを使用した封止方法によることができる。
【０１５１】
本発明のシート状組成物及び該シート状組成物を有する上記積層体は、上述の有機ＥＬ素子の封止シートとしての用途以外にも例えば、有機ＥＬデバイス以外における封止シート（半導体デバイス、光半導体デバイス、電子ペーパー等の電子デバイス、太陽電池等における封止シート（封止材））、レンズ（高屈折率レンズ）、各種屈折率調整層（タッチパネル等）、光取り出し層、暗部貼り合わせ接着剤（接着剤、シール材）等として好ましく使用できる。
【実施例】
【０１５２】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、表１に示すシート状組成物の構成成分及び溶媒（ＭＥＫ）の配合割合の単位は重量部である。
【０１５３】
実施例１
［シート状組成物の製造］
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ４２５６Ｂ４５」、三菱化学（株）製、重量平均分子量６００００〜８００００）９０重量部、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシル１０重量部、光カチオン重合開始剤（ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム  トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート）２重量部、及びメチルエチルケトン１５０重量部を攪拌混合し、混合溶液（組成物溶液）を得た。
上記混合溶液を、離型処理されたＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが２０μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工した。塗工後、温風乾燥機にて８０℃で１５分間加熱乾燥して溶媒を除去し、厚み２０μｍのシート状組成物を得た。
【０１５４】
実施例２〜９、比較例１、２
［シート状組成物の製造］
混合溶液（シート状組成物の構成成分及び溶媒）の組成を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、厚み２０μｍのシート状組成物を得た。
【０１５５】
なお、シート状組成物の製造にあたって使用した成分は次の通りである。
［成分（Ａ）］
ａ−１：商品名「ｊＥＲ４２５６Ｂ４５」［三菱化学（株）製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（重量平均分子量６００００〜８００００）］
ａ−２：商品名「ｊＥＲ４２７５」［三菱化学（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との共重合体（フェノキシ樹脂、重量平均分子量６００００）］
ａ−３：商品名「ｊＥＲ１２５６Ｂ４０」［三菱化学（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（重量平均分子量４５０００）］
［成分（Ｂ）］
ｂ−１：３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキシル
ｂ−２：商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」［（株）ダイセル製、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート］
ｂ−３：２，３−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）オキシラン
ｂ−４：商品名「エポリードＧＴ４０１」［（株）ダイセル製、ブタンテトラカルボン酸テトラ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）修飾ε−カプロラクトン、式（１０）で表される化合物］
［カチオン硬化性化合物］
ｂ−５：商品名「エピクロンＥＸＡ８３５ＬＶ」［（株）ＤＩＣ製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、重量平均分子量３５０、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ］
［成分（Ｃ）］
ｃ−１：ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム  トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート
［成分（Ｄ）］
ｄ−１：３，５−ジメチルピラゾール
［溶媒］
ＭＥＫ：メチルエチルケトン
【０１５６】
［評価］
実施例及び比較例で得られたシート状組成物について、下記の評価試験を行った。
【０１５７】
（１）ヘーズ（硬化後）
実施例及び比較例で得られたシート状組成物を、１０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した後に１００℃で３０分の加熱を施して硬化させて、厚み２０μｍの硬化物を作製した。当該硬化物のヘーズの測定を、ＪＩＳ  Ｋ７１３６法に従って行った。具体的には、上記で得られた硬化物のヘーズを、Ｄ６５蛍光ランプを光源とするヘーズメータＮＤＨ−５０００Ｗ（日本電色工業（株）製）を用いて測定した。結果を表１の「Ｈｚ（硬化後）」の欄に示した。
【０１５８】
（２）全光線透過率（硬化後）
実施例及び比較例で得られたシート状組成物を、１０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した後に１００℃で３０分の加熱を施して硬化させて、厚み２０μｍの硬化物を作製した。当該硬化物の全光線透過率（可視光波長領域における全光線透過率）の測定を、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１法に従って行った。具体的には、上記で得られた硬化物の全光線透過率を、Ｄ６５蛍光ランプを光源とするヘーズメータＮＤＨ−５０００Ｗ（日本電色工業（株）製）を用いて測定した。結果を表１の「Ｔｔ（硬化後）」の欄に示した。
【０１５９】
（３）ガラス転移温度
実施例及び比較例で得られたシート状組成物について、示差走査熱量計ＤＳＣ Ｑ２０００（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株）製）を使用して、窒素気流下、昇温速度２０℃／分の条件で、−５０〜１５０℃の温度範囲で、ガラス転移温度の測定を行った。結果を表１の「Ｔｇ」の欄に示す。
【０１６０】
（４）ガラス転移温度（紫外線照射後）
実施例及び比較例で得られたシート状組成物に対して、紫外線照射装置（ウシオ電機（株）製、高圧水銀ランプ）を用いて１０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した。紫外線を照射してから３０分以内のシート状組成物について、示差走査熱量計ＤＳＣ Ｑ２０００（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株）製）を使用して、窒素気流下、昇温速度２０℃／分の条件で、−５０〜１５０℃の温度範囲で、ガラス転移温度（紫外線照射後のシート状組成物のガラス転移温度）の測定を行った。結果を表１の「Ｔｇ（ＵＶ照射後）」の欄に示す。
【０１６１】
（５）硬化収縮率
実施例及び比較例で得られたシート状組成物を硬化させて硬化物へと転化させた際の硬化収縮率を比重法により算出した。具体的には、シート状組成物の比重（硬化前密度）と、該シート状組成物を１０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した後に１００℃で３０分の加熱を施して硬化させて得られる硬化物の比重（硬化後密度）とを、それぞれ電子比重計  ＳＤ−２００Ｌ（ミラージュ貿易（株）製）により測定し、これらの値を用いて、下記算出式により硬化収縮率を算出した。結果を表１の「硬化収縮率」の欄に示す。
算出式：硬化収縮率（％）＝（硬化前密度−硬化後密度）／（硬化前密度）×１００
【０１６２】
（６）水蒸気透過率（ＷＶＴＲ）
実施例及び比較例で得られたシート状組成物を、１０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射した後に１００℃で３０分の加熱を施して硬化させて硬化物を作製した。次いで、該硬化物を透湿カップに取り付け、試料（硬化物の水蒸気透過率測定用試料）を作製した。当該試料を用いて、ＪＩＳ  Ｌ１０９９に準拠して、６０℃、９０％ＲＨの条件で、実施例及び比較例で得られたシート状組成物の硬化物の水蒸気透過率を測定した。結果を表１の「ＷＶＴＲ（６０℃ ９０％）」の欄に示す。
【０１６３】
【表１】
2015196783.tif 000006
【０１６４】
表１に示すように、本発明のシート状組成物（実施例）はいずれもガラス転移温度が３０℃以上であり、室温でシートとして取り扱うことができ、ハンドリング性に優れていた。また、本発明のシート状組成物はいずれもガラス転移温度が９０℃以下であり、比較的低温の加熱による可塑化が可能なものであった。さらに、本発明のシート状組成物はいずれも硬化時の体積変化が小さく、また、得られた硬化物はいずれも水蒸気透過率が低く防湿性に優れていた。このように、本発明のシート状組成物は、特に、熱や水分に対して脆弱な有機ＥＬ素子を封止するための封止シートとして好ましい特性を兼ね備えていた。
特に、硬化遅延剤である３，５−ジメチルピラゾールを含むシート状組成物（実施例６）は、光を照射した段階では硬化しないが、加熱による可塑化が可能であり、その後、比較的低温で加熱することによって硬化させることができるものであるため、有機ＥＬ素子を硬化時の光及び高温の熱に曝露することのないプロセス（例えば、図３に示すプロセス）による封止を可能とするものであった。このようなプロセスにより有機ＥＬ素子の封止を行うことができることは、有機ＥＬデバイスの品質の点でメリットが大きい。また、本発明のシート状組成物のような固体のシートを使用した封止作業は簡便であり、ロールトゥロールのプロセスを採用し得るため、有機ＥＬ素子の生産性の点でもメリットが大きい。
これに対して、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）を含まない場合（比較例１）には、硬化収縮率が大きく、例えば、有機ＥＬ素子の封止シートとして使用した場合には、硬化の際の残存応力等による不具合（密着性不十分による剥がれ等）が生じるおそれがある。また、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）を含まず、さらに、硬化遅延剤を含む場合（比較例２）には、硬化反応が十分に進行していないためと推測されるが、得られた硬化物は著しく防湿性に劣るものであった。
【符号の説明】
【０１６５】
１  ：  シート状組成物
２  ：  離型フィルム（保護フィルム）
３  ：  ガラス基板
４  ：  有機ＥＬ素子
５  ：  硬化物
６  ：  水蒸気透過率１０-3ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下のシート
Ｌ  ：  ＵＶランプ
【図２】
2015196783.tif 000007
【図３】
2015196783.tif 000008
【図４】
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【図１】
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