(57)【要約】【課題】振動片を効率よく加熱することができる電子部品、ならびに、当該電子部品を含む電子機器および移動体を提供する。【解決手段】電子部品１００は、機能素子２０と、機能素子２０が配置された第１面１２ａ、第１面１２ａとは反対側の第２面１２ｂ、および第１面１２ａと第２面１２ｂとをつなぐ外周面１２ｃを有する搭載板１０と、第２面１２ｂと接続部材７０を介して接続された回路基板４０と、を含み、回路基板４０と搭載板１０とは、異なる熱膨張率を有し、搭載板１０には、外周面１２ｃから内側に向かって切り込み１１が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能素子と、
前記機能素子が配置された第１面、前記第１面とは反対側の第２面、および前記第１面と前記第２面とをつなぐ外周面を有する搭載板と、
前記第２面と接続部材を介して接続された回路基板と、
を含み、
前記回路基板と前記搭載板とは、異なる熱膨張率を有し、
前記搭載板には、前記外周面から内側に向かって切り込みが設けられている、電子部品。
【請求項２】
前記搭載板は、金属板である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記金属板の材質は、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種、または、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金である、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記搭載板は、水晶板である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記接続部材を２つ有し、前記切り込みは、平面視で、２つの前記接続部材間に設けられている、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記切り込みは、複数設けられている、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記搭載板には、前記搭載板を貫通する貫通孔が設けられている、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記機能素子は、振動片を含む、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記機能素子は、さらに、前記振動片を加熱する発熱体を含む、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
電子素子をさらに含み、
前記電子素子は、前記回路基板に配置され、
前記搭載板は、平面視で、前記電子素子と重なっている、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記電子素子は、振動片を発振させるための発振用回路を含む、請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品を含む、電子機器。
【請求項１３】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品を含む、移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子機器および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器あるいは測定器等の基準の周波数信号源に用いられる電子部品として、水晶発振器が知られている。水晶発振器は、温度変化に対して高い精度で出力周波数が安定していることが要求される。一般に、水晶発振器の中でも極めて高い周波数安定度が得られるものとして、恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）が知られている。ＯＣＸＯは、一定温度に制御された恒温槽内に水晶振動子を収納したものである。
【０００３】
このような水晶発振器では、近年、小型化が要求されているが、パッケージ内には振動片以外にも、ＩＣ等を収容する必要がある。そのため、例えば、特許文献１には、ＩＣが収容されたパッケージの凹部を覆うように配置された台座上に振動片を配置して、小型化を図りつつ、ＩＣ等を収納するスペースを確保した水晶発振器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００１−５００７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の水晶発振器において、セラミックスからなるパッケージ（回路基板）の熱膨張率と水晶からなる台座（搭載板）の熱膨張率とは異なる。そのため、例えば、製造工程における熱（例えばリフロー等）や、外部環境の温度変化により、パッケージと台座との間の接続部材に応力が生じて、台座がパッケージから剥離してしまう場合がある。
【０００６】
本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減することができる電子部品を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記電子部品を含む電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本適用例に係る電子部品は、
機能素子と、
前記機能素子が配置された第１面、前記第１面とは反対側の第２面、および前記第１面と前記第２面とをつなぐ外周面を有する搭載板と、
前記第２面と接続部材を介して接続された回路基板と、
を含み、
前記回路基板と前記搭載板とは、異なる熱膨張率を有し、
前記搭載板には、前記外周面から内側に向かって切り込みが設けられている。
【０００９】
本適用例に係る電子部品では、例えば、製造工程における熱（例えばリフロー等）や、
外部環境の温度変化により、回路基板および搭載板が加熱、冷却されたときに、回路基板と搭載板との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差を切り込みによって吸収することができる。その結果、回路基板と搭載板とを接続している接続部材に生じる応力を低減することができ、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる。
【００１０】
［適用例２］
本適用例に係る電子部品において、
前記搭載板は、金属板であってもよい。
【００１１】
一般的に、金属、特に熱伝導率の大きい金属の熱膨張率は大きいため、金属板の熱膨張率と回路基板の熱膨張率との差が大きくなる。そのため、例えば、製造工程における熱（例えばリフロー等）や、外部環境の温度変化により、回路基板および金属製の搭載板が加熱、冷却されたときに、回路基板と搭載板との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差が大きくなる。本適用例に係る電子部品では、温度変化により回路基板と金属製の搭載板との間に生じる寸法変化を、切り込みによって吸収することができる。その結果、回路基板と搭載板とを接続している接続部材に生じる応力を低減することができ、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる。
【００１２】
［適用例３］
本適用例に係る電子部品において、
前記金属板の材質は、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種、または、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金であってもよい。
【００１３】
本適用例に係る電子部品では、搭載板に熱伝導率が大きく、熱膨張率が大きい金属板を用いても、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる。
【００１４】
［適用例４］
本適用例に係る電子部品において、
前記搭載板は、水晶板であってもよい。
【００１５】
本適用例に係る電子部品では、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる。
【００１６】
［適用例５］
本適用例に係る電子部品において、
前記接続部材を２つ有し、前記切り込みは、平面視で、２つの前記接続部材間に設けられていてもよい。
【００１７】
本適用例に係る電子部品では、切り込みによって回路基板と搭載板との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差をより吸収することができる。したがって、より確実に搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる。
【００１８】
［適用例６］
本適用例に係る電子部品において、
前記切り込みは、複数設けられていてもよい。
【００１９】
本適用例に係る電子部品では、複数の切り込みによって、回路基板と搭載板との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差をより吸収することができる。したがって、より確実に搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる。
【００２０】
［適用例７］
本適用例に係る電子部品において、
前記搭載板には、前記搭載板を貫通する貫通孔が設けられていてもよい。
【００２１】
本適用例に係る電子部品では、回路基板と搭載板との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差を貫通孔によって吸収することができる。したがって、より確実に搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる。
【００２２】
［適用例８］
本適用例に係る電子部品において、
前記機能素子は、振動片を含んでいてもよい。
【００２３】
本適用例に係る電子部品では、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる。
【００２４】
［適用例９］
本適用例に係る電子部品において、
前記機能素子は、さらに、前記振動片を加熱する発熱体を含んでいてもよい。
【００２５】
本適用例に係る電子部品では、発熱体が発生する熱によって発生する温度変化により、回路基板および搭載板が加熱、冷却されたときに、回路基板と搭載板との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差を切り込みによって吸収することができる。よって、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる。
【００２６】
［適用例１０］
本適用例に係る電子部品において、
電子素子をさらに含み、
前記電子素子は、前記回路基板に配置され、
前記搭載板は、平面視で、前記電子素子と重なっていてもよい。
【００２７】
本適用例に係る電子部品では、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる。
【００２８】
［適用例１１］
本適用例に係る電子部品において、
前記電子素子は、振動片を発振させるための発振用回路を含んでいてもよい。
【００２９】
本適用例に係る電子部品では、搭載板が回路基板から剥離する可能性が低減した、発振器を構成することができる。
【００３０】
［適用例１２］
本適用例に係る電子機器は、上記のいずれかの電子部品を含む。
【００３１】
本適用例に係る電子機器では、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる電子部品を含むため、例えば、信頼性を向上させることができる。
【００３２】
［適用例１３］
本適用例に係る移動体は、上記のいずれかの電子部品を含む。
【００３３】
本適用例に係る移動体は、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減できる電子部品を含むため、例えば、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図２】本実施形態に係る電子部品を模式的に示す平面図。
【図３】本実施形態に係る電子部品の搭載板の変形例を模式的に示す断面図。
【図４】本実施形態の第１変形例に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図５】本実施形態の第１変形例に係る電子部品を模式的に示す平面図。
【図６】本実施形態の第２変形例に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図７】本実施形態の第３変形例に係る電子部品を模式的に示す断面図。
【図８】本実施形態の電子機器の機能ブロック図。
【図９】本実施形態の移動体の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３６】
１．  電子部品
まず、本実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。以下、本実施形態に係る電子部品が恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）である例について説明する。
【００３７】
図１は、本実施形態に係る電子部品１００を模式的に示す断面図である。図２は、電子部品１００を模式的に示す平面図である。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。
【００３８】
電子部品１００は、図１および図２に示すように、搭載板１０と、機能素子２０と、回路基板４０と、電子素子（発振用ＩＣ）５０と、リッド６０と、を含む。なお、図２では、便宜上、回路基板４０およびリッド６０の図示を省略している。
【００３９】
搭載板１０は、回路基板４０に配置されている。搭載板１０は、複数（図示の例では４つ）の接続部材７０を介して、回路基板４０に接続されている。すなわち、図示の例では、搭載板１０は、４点で支持されている。
【００４０】
ここで、接続部材７０は、例えば、導電性の接着剤、絶縁性の接着剤、ろう材（はんだ、Ａｇろう等）等である。また、搭載板１０と回路基板４０とを固相接合や融接で直接接合する場合、接続部材７０は、例えば、搭載板１０を構成する物質と回路基板４０を構成する物質との反応層である。
【００４１】
搭載板１０は、例えば、板状の部材である。搭載板１０の平面形状（搭載板１０の第１面（上面）１２ａの垂線方向からみたときの形状）は、例えば、四角形（長方形）である。搭載板１０は、第１面１２ａと、第１面１２ａの反対側の第２面（下面）１２ｂと、第１面１２ａと第２面１２ｂとをつなぐ外周面１２ｃと、を有している。
【００４２】
搭載板１０の第２面１２ｂは、図２に示すように、複数の接続部材７０を介して回路基板４０の第３面４４ｃに接続されている。図示の例では、搭載板１０の第２面１２ｂの平面形状は四角形であり、四角形の４つの角部がそれぞれ接続部材７０を介して回路基板４０に接続されている。
【００４３】
搭載板１０の外周面１２ｃは、図示の例では、４つの面（側面）で構成されている。搭載板１０には、搭載板１０の第１面１２ａと第２面１２ｂとを貫通しているとともに搭載板１０の端部に対して開放している切り込み１１が設けられている。切り込み１１は、図
２に示すように、搭載板１０の外周面１２ｄによって一部が囲まれている領域にある。また、切り込み１１は、図２に示すように、平面視で（搭載板１０の第１面１２ａの垂線方向から見て）、２つの接続部材７０間に設けられている。ここで、切り込み１１が平面視で２つの接続部材７０間に設けられているとは、例えば、平面視で、搭載板１０上に一方の接続部材７０と他方の接続部材７０との間を最短距離で結ぶ仮想直線（図示せず）をひいたときに、当該仮想直線と交差する方向に切り込み１１が設けられていることをいう。図示の例では、切り込み１１は、平面視で、搭載板１０の外周面１２ｃに沿って隣り合う２つの接続部材７０の間に設けられている。切り込み１１は、２つの接続部材７０間に複数（図示の例では２つ）設けられている。なお、切り込み１１は、図示はしないが、２つの接続部材７０間に１つ設けられてもよいし、３つ以上設けられてもよい。
【００４４】
搭載板１０には、搭載板１０を貫通する貫通孔１３が設けられている。貫通孔１３は、第１面１２ａと第２面１２ｂとの間を貫通している。貫通孔１３は、例えば、平面視で搭載板１０の中央部に設けられている。貫通孔１３の平面形状は、図示の例では、２つの直線が互いに直交して２つの直線がそれぞれ中央で分割された形状（十字形状）であるが、円状、楕円状、曲線で囲まれた形状、多角形状等、その形状は特に限定されない。
【００４５】
搭載板１０は、高い熱伝導率を有する金属板である。搭載板１０の材質は、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種である。また、搭載板１０の材質は、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金であってもよい。搭載板１０の材質が、上記の金属を主成分とする合金である場合、副成分は、例えば、主成分以外の金属である。また、搭載板１０の材質は、金属に限らず、セラミック、ガラス、ガラスエポキシ、樹脂等や、シリコン等の半導体結晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶等の圧電単結晶等を用いてもよい。さらに、搭載板１０は、少なくとも第１面１２ａが金属、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種、または銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金で構成されている板であってもよい。
【００４６】
図３は、搭載板１０の変形例を模式的に示す断面図である。図３に示すように、搭載板１０は、少なくとも第１面１２ａが金属で構成されていれば、他の部分は金属、樹脂、セラミックス、ガラス、ガラスエポキシ等や、シリコン等の半導体結晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶等の圧電単結晶等で構成されていてもよい。図３に示す例では、搭載板１０は、第１層１０ａと、第１層１０ａ上に設けられた第２層１０ｂと、を有している。第１層１０ａは、上記の他の部分として例示した材料で構成された層であり、第２層１０ｂは、金属で構成された層である。搭載板１０の第１面１２ａは、第２層１０ｂの面（上面）である。
【００４７】
搭載板１０は、図１に示すように、振動片２４と向かい合って配置されている。図示の例では、搭載板１０と振動片２４との間には、間隔が開いているとともに、発熱体２２、接続部材７２、および接続部材７４が介在している。また、搭載板１０は、電子素子５０と向かい合って配置されている。図示の例では、搭載板１０と電子素子５０との間には、間隔が開いている。
【００４８】
搭載板１０は、図２に示すように、平面視で振動片２４と重なっている。図示の例では、搭載板１０は、振動片２４の下方に位置している。また、搭載板１０は、平面視で、電子素子５０と重なっている。図示の例では、搭載板１０は、平面視で、電子素子５０の上方に位置している。
【００４９】
なお、搭載板１０と振動片２４との間には、発熱体２２、接続部材７２、および接続部材７４に加えて、他の構成要素、例えば、電子部品や板状部材等が搭載板１０上または振
動片２４上に配置されていてもよい。なお、搭載板１０と電子素子５０との間には、他の構成要素、例えば、電子部品や板状部材等が搭載板１０上または電子素子５０上に配置されていてもよい。
【００５０】
電子部品１００では、搭載板１０を設けることにより、小型化を図りつつ、機能素子２０や、電子素子５０等の素子を配置するスペースを確保することができる。
【００５１】
機能素子２０は、搭載板１０の第１面１２ａに配置されている。機能素子２０は、発熱体２２と、振動片２４と、を含む。
【００５２】
発熱体２２は、搭載板１０に配置されている。発熱体２２は、接続部材７２を介して、搭載板１０上（搭載板１０の第１面１２ａ）に接続されている。接続部材７２は、例えば、接続部材７０と同様に、接着剤や、ろう材、反応層等である。発熱体２２は、発熱体２２の上面に複数の電極（パッド）を有している。発熱体２２の上面に設けられている各電極（パッド）と回路基板４０の第３面４４ｃに設けられている各電極とは、ワイヤー８０により電気的に接続されている。
【００５３】
発熱体２２は、例えば、発熱用ＩＣである。発熱用ＩＣには、例えば、発熱回路と温度センサーが含まれている。発熱回路は、抵抗に電流が流れることで発熱する回路である。なお、発熱回路は、パワートランジスタ等の電力を入力することで発熱する素子であってもよい。電子部品１００では、例えば、発熱回路上に振動片２４が配置される。温度センサーは、振動片２４に近在して設置され、温度に応じた信号（例えば、温度に応じた電圧を有する信号）を出力する。
【００５４】
ここで、発熱体２２で発生した熱の経路について説明する。発熱体２２で発生した熱は、熱伝導によって接続部材７４を介して振動片２４に伝わる。これにより、振動片２４が加熱される。さらに、発熱体２２で発生した熱は、熱伝導によって接続部材７２を介して搭載板１０に伝わる。これにより、搭載板１０が加熱される。加熱された搭載板１０からは、熱が放射（輻射）される。この搭載板１０からの熱放射（熱輻射）により、振動片２４および電子素子５０が加熱される。また、発熱体２２で発生した熱は、熱伝導によって、接続部材７２、搭載板１０、接続部材７０、および回路基板４０を介して電子素子５０や、回路基板４０の下面４５に配置された素子（図示せず）に伝わる。これにより、電子素子５０や、回路基板４０の下面４５に配置された素子が加熱される。
【００５５】
振動片２４は、発熱体２２に配置されている。振動片２４は、接続部材７４を介して、発熱体２２上に接続されている。図示の例では、振動片２４の下面の一部に設けられている電極が、発熱体２２の上面に設けられている電極（パッド）と導電性の接続部材７４により接続されている。接続部材７４は、例えば、接続部材７０と同様に、接着剤や、ろう材、反応層等である。なお、図示はしないが、振動片２４の上面に設けられている電極（パッド）と回路基板４０に設けられている電極とがワイヤーにより電気的に接続されていてもよい。また、振動片２４と発熱体２２とは、接続部材７４により機械的な接続がされていれば発熱体２２で発生した熱が熱伝導によって接続部材７４を介して振動片２４に伝わるため、振動片２４と発熱体２２との電気的な接続はなされていなくてもよい。
【００５６】
振動片２４は、図２に示すように、平面視で搭載板１０の外周部（外縁）以内に配置されている。ここで、振動片２４が、平面視で搭載板１０の外周部（外縁）以内に配置されているとは、振動片２４の外縁の全部が平面視で搭載板１０の外縁よりも内側にある場合（図２参照）と、振動片２４の外縁の一部が平面視で搭載板１０の外縁の一部と重なり、かつ、振動片２４の外縁の他の一部が平面視で搭載板１０の外縁の内側にある場合と、振動片２４の外縁の全部が平面視で搭載板１０の外縁と重なるとともに、振動片２４の外縁
より内側の領域が搭載板１０の外縁の内側にある場合と、を含む。図２の例では、平面視で、振動片２４の全体が、搭載板１０の一部と重なっている。
【００５７】
振動片２４は、出力周波数が温度特性を持つ素子である。具体的には、振動片２４は、基板材料として水晶を用いた振動片（水晶振動子）であり、例えば、ＳＣカットやＡＴカットの水晶振動子が用いられる。このような水晶振動子として、例えば、中央部を周辺部に比べて厚くし、この中央部（厚肉部分）を振動部とするメサ型の水晶振動子を用いてもよい。ただし、振動片２４は、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動子であってもよい。また、振動片２４の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いることもできる。また、振動片２４の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を行ってもよい。また、振動片２４としては、物理量を検出する素子、例えば、慣性センサー（加速度センサー、ジャイロセンサー等）、力センサー（傾斜センサー等）用の素子であってもよい。
【００５８】
回路基板４０は、例えば、セラミックパッケージである。図示の例では、回路基板４０は、セラミックグリーンシートを成形して積層した後、焼成して形成されたセラミック積層パッケージである。回路基板４０は凹部を有し、凹部内の空間（収容室）４２に搭載板１０、発熱体２２、振動片２４、電子素子５０が収容されている。図示の例では、回路基板４０の上部には開口部が設けられ、当該開口部をリッド６０で覆うことにより収容室４２が形成されている。
【００５９】
回路基板４０の熱膨張率（線膨張係数）と搭載板１０の熱膨張率（線膨張係数）とは、異なっている。電子部品１００では、回路基板４０の材質は、例えばセラミックスであり、搭載板１０の材質は、例えば金属（Ｃｕ）である。例えば、セラミックスの熱膨張率は３〜８×１０−６／℃程度であり、金属、例えば、Ｃｕの熱膨張率は１７×１０−６／℃程度である。一般的に、金属、特に熱伝導率の大きい金属の熱膨張率は、セラミックスの熱膨張率に対して大きい。そのため、回路基板４０は、搭載板１０に比べて、熱膨張率が小さく、温度の変化に対して寸法の変化が小さい。
【００６０】
回路基板４０は、第１面４４ａと、第２面４４ｂと、第３面４４ｃと、を有している。図示の例では、第１面４４ａは、回路基板４０を構成する９つの層のうち１層目の上面であり、第２面４４ｂは２層目の上面であり、第３面４４ｃは４層目の上面である。第１面４４ａ、第２面４４ｂ、および第３面４４ｃは互いに高さが異なるため、凹部の内側面には、第１面４４ａ、第２面４４ｂ、および第３面４４ｃによって、２つの段差が形成されている。第１面４４ａは、凹部の内底面である。
【００６１】
第１面４４ａには、電子素子５０が配置されている。第２面４４ｂには、電子素子５０の各電極とワイヤーボンディングされている電極（図示せず）が設けられている。第３面４４ｃには、搭載板１０の第２面１２ｂが複数の接続部材７０を介して接続されている。また、第３面４４ｃには、発熱体２２の各電極とワイヤーボンディングされている電極（図示せず）が設けられている。
【００６２】
回路基板４０の内部または表面には、発熱体２２の各電極とワイヤーボンディングされている各電極と、電子素子５０の各電極とワイヤーボンディングされている各電極とを電気的に接続するための配線（図示せず）が設けられている。
【００６３】
さらに、回路基板４０の下面（第１面４４ａとは反対側の面）４５には、不図示の電源端子や接地端子、その他の外部端子（発振信号の出力端子等）が設けられており、回路基
板４０の内部または表面には、電源端子および接地端子と発熱体２２および電子素子５０とを電気的に接続するための配線やその他の外部端子と電子素子５０とを電気的に接続するための配線も設けられている。また、回路基板４０の下面４５には、例えば、ＯＣＸＯを構成するための抵抗やコイル等の素子が設けられてもよい。
【００６４】
電子素子５０は、回路基板４０に配置されている。電子素子５０は、回路基板４０上（第１面４４ａ）に接着剤（図示せず）等で接続されている。電子素子５０は、上面に設けられた複数の電極（パッド）を有している。電子素子５０の上面に設けられている各電極（パッド）と回路基板４０の第２面４４ｂに設けられている各電極とは、ワイヤー８２により電気的に接続されている。
【００６５】
電子素子５０は、図２に示すように平面視で、搭載板１０の外周部（外縁）以内に配置されている。ここで、電子素子５０が、平面視で搭載板１０の外周部（外縁）以内に配置されているとは、電子素子５０の外縁が平面視で搭載板１０の外縁よりも内側にある場合と、電子素子５０の外縁の一部が平面視で搭載板１０の外縁の一部と重なり、かつ、電子素子５０の外縁の他の一部が平面視で搭載板１０の外縁の内側にある場合と、電子素子５０の外縁の全部が平面視で搭載板１０の外縁と重なるとともに、電子素子５０の外縁より内側の領域が搭載板１０の外縁の内側にある場合と、を含む。
【００６６】
電子素子５０は、例えば、発振用ＩＣである。発振用ＩＣには、例えば、発振用回路と温度制御用回路とが含まれている。
【００６７】
発振用回路は、振動片２４の両端に接続され、振動片２４から出力される信号を増幅して振動片２４にフィードバックさせることにより、振動片２４を発振させるための回路である。振動片２４と発振用回路で構成された回路は、例えば、ピアース発振回路、インバーター型発振回路、コルピッツ発振回路、ハートレー発振回路などの種々の発振回路であってもよい。
【００６８】
温度制御用回路は、温度センサーの出力信号（温度情報）に基づき、発熱回路の抵抗を流れる電流量を制御し、振動片２４を一定温度に保つための回路である。例えば、温度制御用回路は、温度センサーの出力信号から判定される現在の温度が設定された基準温度よりも低い場合には、発熱回路の抵抗に所望の電流を流し、現在の温度が基準温度よりも高い場合には発熱回路の抵抗に電流が流れないように制御する。また、例えば、温度制御用回路は、現在の温度と基準温度との差に応じて、発熱回路の抵抗を流れる電流量を増減させるように制御してもよい。
【００６９】
リッド６０は、回路基板４０の開口部を覆っている。リッド６０の形状は、例えば、板状である。リッド６０としては、例えば、回路基板４０と同じ材料や、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属板を用いることができる。リッド６０は、例えば、シームリング、低融点ガラス、接着剤などの接続部材７６を介して、回路基板に接合されている。
【００７０】
電子部品１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００７１】
電子部品１００では、機能素子２０と、機能素子２０が配置された第１面１２ａ、第２面１２ｂ、および第１面１２ａと第２面１２ｂとをつなぐ外周面１２ｃを有する搭載板１０と、搭載板１０の第２面１２ｂと接続部材７０を介して接続された回路基板４０と、を含み、回路基板４０と搭載板１０とは、異なる熱膨張率を有し、搭載板１０には、外周面１２ｃから内側に向かって切り込み１１が設けられている。そのため、例えば、製造工程における熱（例えばリフロー等）や、外部環境の温度変化により、回路基板４０および搭
載板１０が加熱、冷却されたときに、回路基板４０と搭載板１０との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差を切り込み１１によって吸収することができる。その結果、電子部品１００では、回路基板４０と搭載板１０とを接続している接続部材７０に生じる応力を低減することができ、搭載板１０が回路基板４０から剥離する可能性を低減することができる。
【００７２】
電子部品１００では、切り込み１１は、平面視で、２つの接続部材７０間に設けられている。そのため、回路基板４０と搭載板１０との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差を、より吸収することができる。したがって、より確実に搭載板１０が回路基板４０から剥離する可能性を低減することができる。
【００７３】
電子部品１００では、切り込み１１は、複数設けられている。そのため、複数の切り込み１１によって、回路基板４０と搭載板１０との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差をより吸収することができる。したがって、より確実に搭載板１０が回路基板４０から剥離する可能性を低減することができる。
【００７４】
電子部品１００では、搭載板１０には、搭載板１０を貫通する貫通孔１３が設けられている。そのため、回路基板４０と搭載板１０との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差を貫通孔１３によって吸収することができる。したがって、より確実に搭載板１０が回路基板４０から剥離する可能性を低減することができる。
【００７５】
電子部品１００では、搭載板（金属板）１０と、搭載板１０に配置された発熱体２２と、発熱体２２に配置された振動片２４と、を含む。このような構成の場合、発熱体２２が発生する熱によって発生する温度変化により、回路基板４０および搭載板１０が加熱、冷却されたときに、回路基板４０と搭載板１０との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差を切り込みによって吸収することができる。よって、搭載板１０が回路基板４０から剥離する可能性を低減することができる。また、振動片２４は発熱体２２に配置されているため、発熱体２２で発生した熱は他の部材（接続部材７４を除く）を介さずに熱伝導によって振動片２４に伝わる。したがって、例えば振動片２４が搭載板１０や回路基板４０等の他の部材に配置された場合と比べて、熱伝導の経路を短くすることができ、振動片２４を効率よく加熱することができる。
【００７６】
さらに、電子部品１００では、搭載板１０は、平面視で振動片２４と重なっている。そのため、発熱体２２で加熱された搭載板１０からの熱放射（熱輻射）によって、振動片２４を加熱することができる。なお、搭載板１０と振動片２４との間に、他の構成要素、例えば、電子部品や板状部材等が、搭載板１０上、または振動片２４上に配置されている場合でも、搭載板１０からの放射熱（輻射熱）により他の構成要素が加熱され、その結果、他の構成要素からの放射熱（輻射熱）により振動片２４が加熱される。
【００７７】
すなわち、電子部品１００では、振動片２４を熱伝導と熱放射（熱輻射）の両方によって加熱することができる。したがって、振動片２４を効率よく加熱することができる。そのため、電子部品１００がＯＣＸＯである場合、振動片２４を均一に加熱することが容易になるため、例えば、周波数安定温度を高めて、周波数安定度を向上させることができる。
【００７８】
電子部品１００では、振動片２４は、平面視で、搭載板１０の外周部以内に配置されている。そのため、搭載板１０からの熱放射（熱輻射）によって、振動片２４をより均一に加熱することができる。
【００７９】
電子部品１００では、回路基板４０と、回路基板４０に配置された電子素子５０と、を
含み、搭載板１０は、平面視で、電子素子５０と重なっている。そのため、搭載板１０からの熱放射（熱輻射）によって、電子素子５０を加熱することができる。これにより、電子素子５０の温度変化に起因する特性の変化を抑制することができる。なお、搭載板１０と電子素子５０との間に、他の構成要素、例えば、電子部品や板状部材等が、搭載板１０上、または電子素子５０上に配置されている場合でも、搭載板１０からの放射熱（輻射熱）により他の構成要素が加熱され、その結果、他の構成要素からの放射熱（輻射熱）により電子素子５０が加熱される。
【００８０】
電子部品１００では、電子素子５０は、振動片２４を発振させるための発振用回路を含む。電子部品１００では、上述のように電子素子５０を加熱することができるため、発振用回路の温度特性に起因する誤差、例えば、周波数変動等を低減させることができる。
【００８１】
電子部品１００では、搭載板１０の材質は、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種、または、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金である。そのため、搭載板１０は、高い熱伝導性を有することができる。一般的に、金属、特に熱伝導率の大きい金属の熱膨張率は大きいため、金属板の熱膨張率と回路基板の熱膨張率との差が大きくなる。そのため、例えば、製造工程における熱（例えばリフロー等）や、外部環境の温度変化により、回路基板４０および金属製の搭載板１０が加熱、冷却されたときに、回路基板４０と搭載板１０との間の熱膨張率の差により生じる寸法変化の差が大きくなる。このような構成の場合、切り込み１１によって、温度変化により回路基板４０と金属製の搭載板１０との間に生じる寸法変化を吸収することができる。その結果、回路基板４０と搭載板１０とを接続している接続部材に生じる応力を低減することができ、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減することができる。また、電子部品１００では、振動片２４および電子素子５０を効率よく加熱することができる。
【００８２】
２．  電子部品の製造方法
次に、本実施形態に係る電子部品１００の製造方法について、図１および図２を参照しながら説明する。
【００８３】
まず、回路基板４０を準備する。回路基板４０は、例えば、セラミックグリーンシートを成形して積層した後に、焼成することで形成される。次に、搭載板１０を準備する。搭載板１０には、切り込み１１および貫通孔１３が形成されている。切り込み１１および貫通孔１３は、例えば、金属板を、エッチングや、打ち抜き加工、切削等することによって形成される。切り込み１１および貫通孔１３の形成方法は特に限定されない。
【００８４】
次に、回路基板４０の収容室４２に、電子素子５０、搭載板１０、機能素子２０を収容する。
【００８５】
具体的には、例えば、回路基板４０の第１面４４ａに電子素子５０を接着剤で接続し、電子素子５０の上面に設けられている各電極（パッド）と回路基板４０の第２面４４ｂに設けられている各電極とを、ワイヤー８２により電気的に接続する。次に、回路基板４０の第３面４４ｃに搭載板１０を接続部材７０で接続する。次に、搭載板１０上に発熱体２２を接続部材７２で接続し、発熱体２２上に振動片２４を接続部材７４で接続する。次に、発熱体２２の上面に設けられている各電極（パッド）と回路基板４０の第３面４４ｃに設けられている各電極とを、ワイヤー８０により電気的に接続する。
【００８６】
次に、振動片２４の周波数調整を行う。振動片２４の周波数調整は、例えば、振動片２４を発振させながら、振動片２４上の電極（図示せず）または振動片２４の表面をレーザーやイオンビームでエッチングすることで行われる。なお、振動片２４の周波数調整は、
振動片２４上の電極（図示せず）または振動片２４の表面に、蒸着、スパッタリング、噴霧、塗布等の方法で質量を付加することで行ってもよい。
【００８７】
次に、回路基板４０にリッド６０を接続部材７６を介して接合する。本工程を減圧雰囲気中または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気中で行うことにより、振動片２４等を収容する空間を減圧状態または不活性気体が封入された状態にすることができる。なお、上記の振動片２４の周波数調整を本工程の後に行ってもよい。この場合には、リッド６０は、レーザーやイオンビームに対して透明な材料とする。
【００８８】
以上の工程により、電子部品１００を製造することができる。
【００８９】
３．  電子部品の変形例
次に、本実施形態に係る電子部品の変形例について説明する。以下に説明する本実施形態の変形例に係る電子部品（電子部品２００，３００，４００）において、上述した電子部品１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００９０】
（１）第１変形例
まず、本実施形態に係る電子部品の第１変形例について、図面を参照しながら説明する。図４は、本実施形態の第１変形例に係る電子部品２００を模式的に示す断面図である。図５は、電子部品２００を模式的に示す平面図である。なお、図４は、図５のＩＶ−ＩＶ線断面図である。なお、図５では、便宜上、回路基板４０およびリッド６０の図示を省略している。
【００９１】
電子部品２００では、図４および図５に示すように、搭載板１０の第２面１２ｂと回路基板４０とは、２つの接続部材７０を介して接続されている点で、上述した電子部品１００と異なる。
【００９２】
搭載板１０は、２つの接続部材７０を介して回路基板４０上に接続されている。すなわち、搭載板１０は、２点で支持されている。２つの接続部材７０は、平面視で、搭載板１０の短辺を挟む角部に設けられている。なお、図示はしないが、２つの接続部材７０が、平面視で、搭載板１０の長辺を挟む角部に設けられていてもよい。
【００９３】
切り込み１１は、図５に示すように、平面視で２つの接続部材７０間に２つ設けられている。なお、切り込み１１は、図示はしないが、２つの接続部材７０間に１つ設けられてもよいし、３つ以上設けられてもよい。
【００９４】
（２）第２変形例
次に、本実施形態に係る電子部品の第２変形例について、図面を参照しながら説明する。図６は、本実施形態の第２変形例に係る電子部品３００を模式的に示す断面図である。なお、図６は、図１に対応している。
【００９５】
電子部品３００では、図６に示すように、搭載板１０には、凸部３１０が設けられている。
【００９６】
凸部３１０は、搭載板１０の第１面１２ａに設けられている。凸部３１０は、振動片２４に向かって突出している。すなわち、凸部３１０と振動片２４との間の距離（最短距離）は、搭載板１０（第１面１２ａ）と振動片２４との間の距離（最短距離）よりも小さい。図示の例では、凸部３１０は、振動片２４に接している。例えば、振動片２４が振動領域と振動しない領域とを有している場合、凸部３１０は、振動片２４の振動しない領域に
接する。なお、図示はしないが、凸部３１０と振動片２４とは、離間していてもよい。
【００９７】
凸部３１０は、平面視で、振動片２４と重なっている。凸部３１０は、平面視で振動片２４と重なる位置に複数設けられてもよい。
【００９８】
凸部３１０は、例えば、搭載板１０とは別の部材である。凸部３１０は、高い熱伝導率を有することが好ましい。凸部３１０の材質は、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種、または、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金である。
【００９９】
なお、凸部３１０は、搭載板１０と一体の部材であってもよい。例えば、搭載板１０の第１面１２ａの一部を突出させて凸部３１０としてもよい。
【０１００】
電子部品３００では、搭載板１０には、振動片２４に向かって突出している凸部３１０が設けられ、凸部３１０は、平面視で、振動片２４と重なっている。そのため、凸部３１０が振動片２４と接している場合には、発熱体２２で発生した熱は、熱伝導によって、接続部材７２、搭載板１０、および凸部３１０を介して、振動片２４に伝わる。
【０１０１】
また、凸部３１０が振動片２４と接していない場合には、発熱体２２で発生した熱は、熱伝導によって接続部材７２、および搭載板１０を介して凸部３１０に伝わり、凸部３１０が加熱される。そして、振動片２４と近接している、加熱された凸部３１０からの熱放射（熱輻射）により、振動片２４が加熱される。
【０１０２】
このように、電子部品３００では、搭載板１０に凸部３１０が設けられることにより、上述した電子部品１００の例と比べて、振動片２４を加熱するための熱の経路を増やすことができる。したがって、電子部品３００では、振動片２４を、より均一に加熱することができる。
【０１０３】
（３）第３変形例
次に、本実施形態に係る電子部品の第３変形例について、図面を参照しながら説明する。図７は、本実施形態の第３変形例に係る電子部品４００を模式的に示す断面図である。なお、図７は、図１に対応している。
【０１０４】
電子部品４００では、図７に示すように、搭載板１０には、２つの発熱体２２ａ，２２ｂが配置されている。
【０１０５】
振動片２４は、２つの発熱体２２ａ，２２ｂに配置されている。搭載板１０に設けられる発熱体２２ａ，２２ｂの数は特に限定されず、３つ以上であってもよい。発熱体２２ａ，２２ｂは、平面視で、振動片２４と重なる位置に設けられている。図示の例では、上述した凸部３１０（図６参照）にかえて、発熱体２２ｂが設けられている。
【０１０６】
電子部品４００では、搭載板１０に複数の発熱体２２が配置され、振動片２４は複数の発熱体２２ａ，２２ｂに配置されるため、振動片２４を、より均一に加熱することができる。なお、振動片２４は一つの発熱体（例えば、発熱体２２ａのみ）に配置され、他の発熱体（例えば、発熱体２２ｂ）には配置されない（接続されない）構成でもよい。この場合においても、振動片２４は、発熱体２２ａからの伝導、発熱体２２ａおよび発熱体２２ｂで加熱された搭載板１０からの輻射、および発熱体２２ｂからの輻射、で加熱されるため、振動片２４を、より均一に加熱することができる。
【０１０７】
４．  電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。図８は、本実施形態の電子機器の機能ブロック図である。
【０１０８】
電子機器１０００は、本発明に係る電子部品を含む。ここでは、図８に示すように、本発明に係る電子部品として、電子部品１００を用いた場合について説明する。
【０１０９】
電子機器１０００は、さらに、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０２０、操作部１０３０、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０４０、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０５０、通信部１０６０、表示部１０７０を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図８の構成要素（各部）の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１１０】
電子部品１００は、図示はしないが振動片と発熱体とを備え、発熱体で加熱された振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号はＣＰＵ１０２０に出力される。
【０１１１】
ＣＰＵ１０２０は、ＲＯＭ１０４０等に記憶されているプログラムに従い、電子部品１００から入力される発振信号に基づき各種の計算処理や制御処理を行う。その他、ＣＰＵ１０２０は、操作部１０３０からの操作信号に応じた各種の処理、外部装置とデータ通信を行うために通信部１０６０を制御する処理、表示部１０７０に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理等を行う。
【０１１２】
操作部１０３０は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号をＣＰＵ１０２０に出力する。
【０１１３】
ＲＯＭ１０４０は、ＣＰＵ１０２０が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。
【０１１４】
ＲＡＭ１０５０は、ＣＰＵ１０２０の作業領域として用いられ、ＲＯＭ１０４０から読み出されたプログラムやデータ、操作部１０３０から入力されたデータ、ＣＰＵ１０２０が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。
【０１１５】
通信部１０６０は、ＣＰＵ１０２０と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。
【０１１６】
表示部１０７０は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等により構成される表示装置であり、ＣＰＵ１０２０から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。表示部１０７０には操作部１０３０として機能するタッチパネルが設けられていてもよい。
【０１１７】
電子機器１０００は、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減することができる電子部品１００を含むため、例えば、信頼性を向上させることができる。
【０１１８】
このような電子機器１０００としては種々の電子機器が考えられ、例えば、パーソナルコンピューター（例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター）、スマートフォンや携帯電話機などの移動体端末、ディジタルスチールカメラ、インクジェット式吐出装置（例えば、インクジェットプリンター）、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモ
ニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等が挙げられる。
【０１１９】
５．移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図９は、本実施形態の移動体の一例を示す図（上面図）である。
【０１２０】
移動体１１００は、本発明に係る電子部品を含む。ここでは、本発明に係る電子部品として、図９に示すように、電子部品１００を用いた場合について説明する。
【０１２１】
移動体１１００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１１２０，１１３０，１１４０、バッテリー１１５０、バックアップ用バッテリー１１６０を含んで構成されている。なお、本実施形態の移動体は、図９の構成要素（各部）の一部を省略し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１２２】
電子部品１００は、図示はしないが振動片と発熱体とを備えており、発熱体で加熱された振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号は電子部品１００からコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に出力される。
【０１２３】
バッテリー１１５０は、電子部品１００及びコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に電力を供給する。バックアップ用バッテリー１１６０は、バッテリー１１５０の出力電圧が閾値よりも低下した時、電子部品１００及びコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に電力を供給する。
【０１２４】
移動体１１００は、搭載板が回路基板から剥離する可能性を低減することができる電子部品１００を含むため、例えば、信頼性を向上させることができる。
【０１２５】
このような移動体１１００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。
【０１２６】
本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
【０１２７】
例えば、上述した実施形態では、搭載板１０は金属板であったが、搭載板１０は金属板に限定されない。搭載板１０は、例えば、水晶板であってもよい。例えば、振動片２４が水晶振動子である場合、搭載板１０として水晶板を用いることにより、搭載板１０と振動片２４の熱膨張率を同じにすることができる。そのため、搭載板１０と振動片２４との間の温度変動による変形または搭載板１０と振動片２４との剥離等を防ぐことができる。
【０１２８】
また、例えば、上述した実施形態では、電子部品が恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）である例について説明したが、本発明に係る電子部品は、他の種類のデバイス（例えば、ＯＣＸＯ以外の発振器やセンサー等）であってもよい。
【０１２９】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０１３０】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１３１】
１０…搭載板、１０ａ…第１層、１０ｂ…第２層、１１…切り込み、１２ａ…第１面、１２ｂ…第２面、１２ｃ…外周面、１３…貫通孔、１４…凸部、２０…機能素子、２２，２２ａ，２２ｂ…発熱体、２４…振動片、４０…回路基板、４２…収容室、４４ａ…第１面、４４ｂ…第２面、４４ｃ…第３面、４５…下面、５０…電子素子、５１ａ…回路形成面、５１ｂ…面、５２…バンプ、６０…リッド、７０，７２，７４，７６…接続部材、８０，８２…ワイヤー、１００，２００，３００…電子部品、３１０…凸部、４００…電子部品、１０００…電子機器、１０２０…ＣＰＵ、１０３０…操作部、１０４０…ＲＯＭ、１０５０…ＲＡＭ、１０６０…通信部、１０７０…表示部、１１００…移動体、１１２０，１１３０，１１４０…コントローラー、１１５０…バッテリー、１１６０…バックアップ用バッテリー
【図１】
2015186108.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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