(57)【要約】【課題】封止部材の構成を小型に制御可能な発光装置を提供する。【解決手段】本発明の発光装置(100)は、金属部材(10)と、前記金属部材(10)の上面に載置される発光素子(20)と、前記金属部材(10)の上面に接続する金属線(30)と、前記発光素子(20)を封止する封止部材(40)と、を備え、前記金属線(30)は、上面視において、前記発光素子(10)を挟む又は囲むように設けられており、前記封止部材(40)は、前記発光素子(10)を覆う第１被覆部(41)を含み、前記第１被覆部(41)の縁は、前記金属線(30)に沿うように設けられていることを特徴とする。【選択図】図１
2015103643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材と、前記金属部材の上面に載置される発光素子と、前記金属部材の上面に接続する金属線と、前記発光素子を封止する封止部材と、を備え、
前記金属線は、上面視において、前記発光素子を挟む又は囲むように設けられており、
前記封止部材は、前記発光素子を覆う第１被覆部を含み、
前記第１被覆部の縁は、前記金属線に沿うように設けられている発光装置。
【請求項２】
前記封止部材は、前記第１被覆部を覆う該第１被覆部とは異なる第２被覆部を含む請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子は、第１素子と第２素子を含み、
前記金属線は、上面視において、前記第１及び第２素子を各々、挟む又は囲むように設けられており、
前記封止部材は、前記第１素子を覆う前記第１被覆部と、前記第２素子を覆う前記第１及び第２被覆部とは異なる第３被覆部と、前記第１及び第３被覆部を覆う前記第２被覆部と、を含み、
前記第１及び第３被覆部の縁は、前記金属線に沿うように設けられている請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記金属線は、少なくとも表面が銀を主成分とする金属で構成されている請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
金属部材の上面に発光素子を載置する工程と、
前記金属部材の上面に接続する金属線を、上面視において、前記発光素子を挟む又は囲むように設ける工程と、
前記発光素子を覆う第１被覆部を含む封止部材によって前記発光素子を封止する工程と、を備え、
前記第１被覆部は、少なくとも一部が前記金属線によって堰き止められた状態で固化される発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子と、それを封止する封止部材と、を備えた発光装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光装置において、固化前の封止部材を堰き止め、その形成範囲を制御する堰には、白色樹脂が一般的に使用されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−００９７９４号公報
【特許文献２】特開２０１３−１２０８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、樹脂で構成される堰は、「濡れ」の理論から高さと幅の関係に制約があり、固化前の封止部材を堰き止めるのに十分な高さを得るには、幅方向にも比較的大きく形成する必要がある。
【０００５】
そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、封止部材の構成を小型に制御可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の発光装置は、金属部材と、前記金属部材の上面に載置される発光素子と、前記金属部材の上面に接続する金属線と、前記発光素子を封止する封止部材と、を備え、前記金属線は、上面視において、前記発光素子を挟む又は囲むように設けられており、前記封止部材は、前記発光素子を覆う第１被覆部を含み、前記第１被覆部の縁は、前記金属線に沿うように設けられていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の発光装置の製造方法は、金属部材の上面に発光素子を載置する工程と、前記金属部材の上面に接続する金属線を、上面視において、前記発光素子を挟む又は囲むように設ける工程と、前記発光素子を覆う第１被覆部を含む封止部材によって前記発光素子を封止する工程と、を備え、前記第１被覆部は、少なくとも一部が前記金属線によって堰き止められた状態で固化されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、幅狭で高い堰を形成しやすい金属線を用いて固化前の封止部材（被覆部）を堰き止めることで、封止部材の構成を小型に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略正面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面における概略断面図（ｂ）である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法の一例を説明する概略断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略正面図（ａ）と、そのＢ−Ｂ断面における概略断面図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置及びその製造方法は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【００１１】
＜実施の形態１＞
図１（ａ）は実施の形態１に係る発光装置の概略上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面を示す概略断面図である。
【００１２】
図１に示すように、実施の形態１に係る発光装置１００は、金属部材１０と、発光素子２０と、金属線３０と、封止部材４０と、を備えている。発光素子２０は、金属部材１０の上面に載置されている。金属線３０は、金属部材１０の上面に接続している。封止部材４０は、発光素子２０を封止している。
【００１３】
より詳細には、発光装置１００は、表面実装型ＬＥＤである。発光装置１００は、発光素子２０と、発光素子２０を収納する凹部が設けられたパッケージと、凹部の内側において発光素子２０を覆うように設けられた封止部材４０と、を備える。パッケージは、正負一対のリード電極と、そのリード電極を一体的に保持する樹脂成形体である包囲体５０と、を有する。金属部材１０は、正負一対のリード電極の一方である。パッケージの凹部の底面の一部は、正負一対のリード電極の上面により構成されている。発光素子２０は、ＬＥＤ素子であり、パッケージの凹部の底面に接着剤で接着され、各リード電極にワイヤで接続されている。
【００１４】
金属線３０は、上面視において、発光素子２０を囲むように設けられている。封止部材４０は、発光素子２０を覆う第１被覆部４１を含んでいる。そして、第１被覆部４１の縁は、金属線３０に沿うように設けられている。
【００１５】
このような構成を有する発光装置１００は、第１被覆部４１の形成範囲が金属線３０によって小型に制御されている。このように、金属線は、封止部材用の堰を比較的狭い領域に且つ比較的高く形成できるので、小型の発光装置においても封止部材の構成を制御しやすい。
【００１６】
また、発光装置１００は、発光素子２０から側方に出射される光を、金属線３０により装置正面方向（本例では上方）に反射させることができるので、装置の正面光度を高めることができる。
【００１７】
なお、金属線３０は、図示するように、上面視において発光素子２０を囲むように設けられていることで、封止部材４０の形成範囲を制御しやすく好ましいが、上面視において少なくとも発光素子２０を挟むように設けられていれば、固化前の封止部材４０の一方向の堰き止め機能を発揮できる。
【００１８】
また、図１に示すように、封止部材４０は、第１被覆部４１を覆う該第１被覆部４１とは異なる第２被覆部４２を含んでいる。これにより、第２被覆部４２により金属線３０を覆うことができ、金属線３０の外気や水分による腐食を抑え、金属線３０の光吸収による光損失を抑制することができる。また、金属線３０により形成範囲を制御される封止部材４０の部位が内部側の第１被覆部４１であることで、金属線３０から外側への意図しない封止部材４０の漏出による影響を軽減することができる。
【００１９】
なお、第１被覆部４１は、発光素子２０の上方と側方を連続的に覆ってもよいし、発光素子２０の上方を露出させて発光素子２０の側方を覆ってもよい。後者の場合、第１被覆部４１は、充填剤を含有し、光反射性つまり白色に形成されてもよい。第２被覆部４２は、発光素子２０及び第１被覆部４１の上方と側方を連続的に覆ってもよいし、第１被覆部４１の側方を露出させて発光素子２０及び第１被覆部４１の上方を覆ってもよい。第２被覆部４２は省略することも可能であり、金属線３０により堰き止められるのが封止部材４０の最外郭であってもよい。
【００２０】
封止部材４０の各被覆部の形状は、金属線３０のほか、その被覆部の母材の量などにより制御することができる。本例において、第１被覆部４１は、上部が上方に向かって凸状に形成されているが、上部が略平坦に形成されてもよい。また、第２被覆部４２は、パッケージの凹部を満たすように充填され、上面が略平坦に形成されているが、上面が上方に向かって凸状に形成されていてもよい。
【００２１】
また、封止部材４０は、蛍光体や充填剤を含有していてもよく、各被覆部における蛍光体や充填剤の含有／非含有を選択して組み合わせることができる。本実施の形態１の第１被覆部４１は、蛍光体を含有しているが、蛍光体を実質的に含有していなくてもよく、図示する例とは逆に、第２被覆部４２が蛍光体を含有していてもよい。
【００２２】
このほか、封止部材４０の構成として、例えば第１被覆部４１に第２被覆部４２より高屈折率の母材を用いるなど、各被覆部に互いに異なる種類の母材を用いることにより、各被覆部の屈折率を変え、配光や光取り出し効率を調整することができる。また、例えばガスバリア性、線膨張率、弾性率、硬度、固化前の粘度など、光学的性質以外の性質により、各被覆部に用いる母材の種類を選択してもよい。このように、第２被覆部４２は、性質又は構成材料を第１被覆部４１と異なるものとすることができる。
【００２３】
図２は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法の一例を説明する概略断面図である。図２に示すように、発光装置１００は、例えば、以下に示す工程（ｉ）〜（ｖ）を経て製造することができる。なお、本例では、複数の発光装置用の金属部材１０がマトリクス状に配置された複合基板（本例ではリードフレーム）を用いているが、単一の発光装置について図示する。
【００２４】
まず、金属部材１０の上面に発光素子２０を載置する（工程（ｉ））。具体的には、発光素子２０を接着剤により金属部材１０の上面に接着する。また本例では、発光素子２０と金属部材１０をワイヤにより接続する。
【００２５】
次に、金属部材１０の上面に接続する金属線３０を、上面視において、発光素子２０を挟む又は囲むように設ける（工程（ｉｉ））。具体的には、ワイヤボンディング装置等を用いて、金属部材１０の上面同士を接続する金属線３０を、上面視において発光素子２０を挟む又は囲むように形成する。
【００２６】
なお、工程（ｉ）と工程（ｉｉ）は、順序を問わず、どちらが先でも後でもよい。より詳細には、工程（ｉｉ）は、発光素子２０を金属部材１０に接着する工程の前でも後でもよい。また、本例のように、発光素子２０の金属部材１０への電気的接続にワイヤを用いる場合、本工程（ｉｉ）を発光素子２０のワイヤボンディング工程の前又は後に連続して行うと、生産性が良い。金属線３０は、発光素子２０に接続するワイヤとの高さや形成順序の関係によって、上面視において発光素子２０に接続するワイヤと交差するように形成することができる。また逆に、金属線３０は、上面視において発光素子２０に接続するワイヤから離間して形成することで、発光素子２０に接続するワイヤとの干渉を避けることができる。
【００２７】
次に、発光素子２０を覆う第１被覆部４１を含む封止部材４０によって発光素子２０を封止する。具体的には、ディスペンサ等を用いて、流動性を有する状態（液状、ゾル状、又はスラリー状）の封止部材４０を、発光素子２０を被覆するように滴下した後、封止部材４０を加熱又は冷却等により固化させる。本例では、第１被覆部４１の滴下−固化（工程（ｉｉｉ））と、第２被覆部４２の滴下−固化（工程（ｉｖ））と、を順次行う。そして、このとき、第１被覆部４１は、少なくとも一部が金属線３０によって堰き止められた状態で固化される。なお、第１被覆部４１の固化は、第２被覆部４２の滴下以前に行うことで第１被覆部４１の形状を制御しやすく、第２被覆部４２の固化と同時に行うことで第１被覆部４１と第２被覆部４２との高い密着性が得られやすい。また、第２被覆部４２の滴下以前に第１被覆部４１を半固化させることで、上記の形状制御と密着性の両立を図ることができる。
【００２８】
最後に、発光装置１００を個片化する（工程（ｖ））。
【００２９】
なお、封止部材４０（の被覆部）が「金属線３０によって堰き止められた状態」や封止部材４０（の被覆部）の「縁が金属線３０に沿うように設けられている」とは、封止部材４０が金属線３０から外側に全く出ていない状態のみを指すのではなく、金属線３０によって金属線３０から外側への封止部材４０の漏出が抑止された状態を含む。より具体的には、固化前の封止部材４０の表面張力等によって、封止部材４０が金属線３０に纏い付くように金属線３０の近隣で止まっていれば、封止部材４０が金属線３０から外側に出ている状態も含み得る。
【００３０】
以下、金属線３０の好ましい形態について説明する。
【００３１】
金属線３０は、金属部材１０の上面同士を接続する１つのアーチを１つの単位として考えることができる。この１単位は、上面視において線状に設けられる。金属線３０は、上面視において枠状に設けられることで、固化前の封止部材４０を堰き止めやすく、封止部材４０の形成範囲を制御しやすい。特に、金属線３０は、上面視円形状に設けられることが理想的であるが、多くの発光素子２０が上面視矩形状であり、上面視においてｎが４以上のｎ角形状に設けられるとよい。また、金属線３０は、上面視において、単位と単位が離間していてもよい、すなわち破線状に設けられてよいが、単位と単位を連続させることもできる。
【００３２】
金属線３０は、発光素子２０の１つの側面に対向して、１単位で（単一のアーチを描くように）設けられてもよいが、複数の単位で（複数のアーチを描くように）設けられることが好ましい。これにより、金属線３０を発光素子２０の側面に対向して密に配置することができる。したがって、金属線３０により、固化前の封止部材４０を堰き止めやすく、封止部材４０の形成範囲を制御しやすい。また、発光素子２０から側方に出射される光を金属線３０により反射させやすい。
【００３３】
金属線３０の高さ（金属部材１０の上面を基準とし金属線３０の最高点で定義できる）が発光素子２０の上面より高ければ、固化前の封止部材４０を堰き止めやすく、封止部材４０の形成範囲を制御しやすい。また、発光素子２０の側面から出射される光を、金属部材１０の上面と金属線３０との間を通過させて取り出しやすい。一方、金属線３０の高さが発光素子２０の上面より低ければ、金属線３０の多くの部分が発光素子２０の側面に対向して配置されやすく、発光素子２０の側面から出射される光を上方に反射させやすい。
【００３４】
金属線３０は、金属部材１０の上面に対して、略垂直に設けられるのが簡便で良いが、外側又は内側に傾斜して設けられていてもよい。
【００３５】
封止部材４０の１つの被覆部を制御する金属線３０は、発光素子２０が載置された金属部材１０（本例では一方のリード電極）上にのみ設けられてもよいし、比較的大きい被覆部を制御する場合には、発光素子２０が載置された金属部材１０上に加えて、別の金属部材（本例では他方のリード電極）上にも設けられてもよい。
【００３６】
金属部材１０の上面の発光素子２０の周囲に、金属部材１０の保護被膜やアンダーフィルが設けられる場合、金属線３０は、その保護被膜やアンダーフィルに被覆されていてもよい。なお、保護被膜は例えば酸化アルミニウムや酸化珪素の薄膜、アンダーフィルは例えば酸化チタンなどの充填剤を含む／含まない樹脂、で構成することができる。また、金属線３０は、例えば酸化チタンなどの光反射性粒子の凝集体又はそれに樹脂が含浸したものに被覆されていてもよい。但し、これら金属線３０の被覆は、金属線３０が固化前の封止部材４０の堰としての機能を果たすことが可能な程度とする。具体的には、例えば、金属線３０の形状が維持可能な程度の薄さでの被覆、又は金属線３０の一部（例えば上部）が露出される被覆などが挙げられる。
【００３７】
＜実施の形態２＞
図３（ａ）は実施の形態２に係る発光装置の概略上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を示す概略断面図である。
【００３８】
図３に示すように、実施の形態２に係る発光装置２００は、金属部材１０と、複数の発光素子２１，２２（第１素子２１、第２素子２２）と、金属線３０と、封止部材４０と、を備えている。発光素子２１，２２は、金属部材１０の上面に載置されている。金属線３０は、金属部材１０の上面に接続している。封止部材４０は、発光素子２１，２２を封止している。
【００３９】
より詳細には、発光装置２００は、表面実装型ＬＥＤである。発光装置２００は、発光素子２１，２２と、発光素子２１，２２を収納する凹部が設けられたパッケージと、凹部の内側において発光素子２１，２２を覆うように設けられた封止部材４０と、を備える。パッケージは、正負一対のリード電極と、そのリード電極を一体的に保持する樹脂成形体である包囲体５０と、を有する。金属部材１０は、正負一対のリード電極の一方である。パッケージの凹部の底面の一部は、正負一対のリード電極の上面により構成されている。発光素子２１，２２は其々、ＬＥＤ素子であり、パッケージの凹部の底面に接着剤で接着され、各リード電極にワイヤで接続されている。
【００４０】
金属線３０は、上面視において、発光素子２１，２２を各々、挟む又は囲むように設けられている。封止部材４０は、第１素子２１を覆う第１被覆部４１と、第２素子２２を覆う第１及び第２被覆部４１，４２とは異なる第３被覆部４３と、第１及び第３被覆部４１，４３を覆う第２被覆部４２と、を含む。そして、第１及び第３被覆部４１，４３の縁は、金属線３０に沿うように設けられている。
【００４１】
このような構成を有する発光装置２００は、第１被覆部４１及び第３被覆部４３の形成範囲が其々、金属線３０によって小型に制御されている。このように、発光素子及びそれを被覆する被覆部が複数になっても、その被覆部の形成範囲を金属線３０によって小型に制御することができる。
【００４２】
本実施の形態２では、第１被覆部４１は蛍光体を実質的に含有しておらず、第２被覆部４２は第２被覆部４２内の下方側に多く分布する蛍光体を含有している。これにより、発光素子２１，２２から上方に出射される光を、蛍光体による散乱や光吸収を抑えて取り出すことができ、装置の正面光度を高めることができると共に、発光素子２１，２２から側方に出射される光により蛍光体を励起して波長変換光を取り出すことができる。
【００４３】
このほか、第１被覆部４１と第３被覆部４３が其々互いに異なる蛍光体を含有するなどしてもよく、その場合、第２被覆部４２は、蛍光体を実質的に含有していなくてもよいし、第１及び第３被覆部とは異なる蛍光体を含有してもよいし、又は充填剤を含有していてもよい。
【００４４】
以下、本発明の発光装置の各構成要素について説明する。
【００４５】
（金属部材１０）
金属部材は、パッケージの樹脂成形体に保持されるリード電極の形態と、配線基板の上面に設けられる配線の形態と、が挙げられる。
【００４６】
（リード電極）
リード電極の母体は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属板に、プレスやエッチング、圧延など各種の加工を施したものが挙げられる。特に、銅を主成分とする銅合金が好ましい。また、その母体の表面に、銀、アルミニウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などの鍍金や光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に最も優れる銀が好ましい。
【００４７】
（配線）
配線基板の母体は、電気的絶縁性のものがよいが、導電性であっても、絶縁膜などを介することで配線と電気的に絶縁させることができる。配線基板の母体の材料としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム又はこれらの混合物を含むセラミックスや、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン又はこれらの合金を含む金属や、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂などの樹脂又はこれらの繊維強化樹脂（強化材はガラスなど）が挙げられる。また、配線基板は、平板状の形態に限らず、パッケージと同様の凹部を有する形態であってもよい。配線は、配線基板の母体の少なくとも上面に形成され、母体の内部、下面や側面にも形成されていてもよい。また、配線は、発光素子が接合されるランド（ダイパッド）部、外部接続用の端子部、これらを接続する引き出し配線部などを有するものでもよい。配線の材料としては、銅、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン、アルミニウム、銀、金又はそれらの合金が挙げられる。特に、銅又は銅合金が好ましい。また、その表層に、銀、アルミニウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などの鍍金や光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に最も優れる銀が好ましい。
【００４８】
（発光素子２０）
発光素子は、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子は、種々の半導体で構成される素子構造に正負一対の電極が設けられたものであればよい。特に、蛍光体を効率良く励起可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子が好ましい。このほか、ガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子でもよい。正負一対の電極が同一面側に設けられた発光素子は、各電極をワイヤでリード電極や配線と接続するフェイスアップ実装されるか、各電極を導電性接着剤でリード電極や配線と接続するフェイスダウン（フリップチップ）実装される。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられた発光素子は、下面電極が導電性接着剤でリード電極や配線に接着され、上面電極がワイヤでリード電極や配線と接続される。１つの発光装置に搭載される発光素子の個数は１つでも複数でもよい。複数の発光素子は、直列又は並列に接続することができる。
【００４９】
（金属線３０）
金属線は、発光素子の電極と金属部材を接続するワイヤと同じものを利用すれば簡便で良く、固化前の封止部材の堰としての機能を考慮して前記ワイヤとは異なるもの（例えば前記ワイヤより線径の大きいもの）を利用してもよい。具体的には、金、銅、銀、白金、アルミニウム又はこれらの合金の金属線を用いることができる。特に、金属線は、少なくとも表面が銀を主成分とする金属で構成されていることが好ましい。これにより、金属線の光吸収による光損失を抑えて、高い光の取り出し効率を得ることできる。また、封止部材からの応力による破断が生じにくく、熱抵抗などに優れる金線も好ましい。銅線は比較的安価で良い。金属線は、線径が例えば１０μｍ以上５００μｍ以下のものを利用でき、固化前の封止部材の堰としての機能の面では、線径が２０μｍ以上２００μｍ以下のものが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下のものがより好ましい。なお、金属線を第１の金属線、発光素子の電極と金属部材を接続するワイヤを第２の金属線と呼称してもよい。
【００５０】
（封止部材４０）
封止部材の母材は、電気的絶縁性を有し、発光素子から出射される光を透過可能（好ましくは透過率７０％以上）であればよい。具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの変性樹脂やハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂又はその変性樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、固化後の体積収縮が少ないため、好ましい。
【００５１】
（充填剤）
充填剤は、シリカ（酸化珪素）、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、酸化アルミニウムなどが挙げられる。充填剤の粒子の形状は、破砕状でも球状でもよい。また、充填剤は、中空又は多孔質のものでもよい。
【００５２】
（蛍光体）
蛍光体は、発光素子から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどが挙げられる。
【００５３】
（包囲体５０）
包囲体は、発光素子を包囲する部材であり、通常、その内側に封止部材が設けられる。包囲体は、パッケージの樹脂成形体の形態と、配線基板上に設けられる枠体の形態と、が挙げられる。包囲体は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、又はこれらの変性樹脂やハイブリッド樹脂などの熱硬化性樹脂、若しくは、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂を母材として用いることができる。また、包囲体は、これらの母材中に、充填剤又は着色顔料として、ガラス、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、酸化チタン、カーボンブラックなどの粒子又は繊維を含有していてもよい。包囲体の光反射率は、発光素子の発光波長において、７５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０…金属部材
２０…発光素子（２１…第１素子、２２…第２素子）
３０…金属線
４０…封止部材（４１…第１被覆部、４１ａ…固化前の第１被腹部、４２…第２被覆部、４２ａ…固化前の第２被腹部、４３…第３被覆部）
５０…包囲体
１００，２００…発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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