(57)【要約】      （修正有）【課題】サーマルヘッドのサーマルプリンタへの実装において、そのプラテンローラに対するサーマルヘッドの角度調整を簡便にできるようにする。【解決手段】発熱体基板２０と回路基板４０が放熱板３０の発熱体基板載置面３１に載置されている。発熱体基板２０は絶縁基板２１と、グレーズ層２２のライン状に延びる突条部２３と、突条部２３のラインに沿い主走査方向に配列される複数の発熱抵抗体２６を備える。また、放熱板３０のプリンタ取り付け面３３に突起部３４が適宜に設けられている。突起部３４により、サーマルヘッドの実装において、サーマルプリンタ側にある放熱板支持体の放熱板載置平面５１に対し、主走査方向を軸とする回動方向に放射板３０が所定の角度に傾斜する。そして、プラテンローラ６０に対する発熱抵抗体２６の角度配置が補正角度αにより補正される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラテンローラと放熱板支持体を有するサーマルプリンタの前記放熱板支持体に載置され前記プラテンローラとの間で圧接されて副走査方向に移動する記録媒体に印画するサーマルヘッドであって、
絶縁基板と、前記絶縁基板の上面から凸面状に突出し前記副走査方向と直交する主走査方向に沿ってライン状に延びる突条部と、前記突条部の表面に配列され、前記突条部のラインに沿って帯状の発熱領域を形成する複数の発熱抵抗体とを具備する発熱体基板と、
前記発熱体基板と接合され前記発熱体基板から生じる熱を放熱する放熱板と、を具備し、
前記放熱板は載置される前記放熱板支持体側の面に突起部を有し、前記突起部により前記放熱板支持体の放熱板載置平面に対して、前記主走査方向を軸とする回動方向に前記放熱板が所定の角度に傾斜して取り付け可能とされ、前記プラテンローラに対する前記発熱抵抗体の角度配置が補正できるようになっていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記突起部は、前記発熱抵抗体の表面の法線と前記放熱板載置平面の法線との間の角度を調整し、前記プラテンローラの中心軸が前記発熱抵抗体の表面の法線上に位置するように、設けられることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記絶縁基板において、前記突条部は前記副走査方向の縁端に近接して形成され、前記発熱抵抗体は前記突条部の凸面の前記副走査方向の縁端側の傾斜面に配列されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記突起部は、前記発熱抵抗体の表面の法線と前記放熱板載置平面の法線との間の角度が、前記発熱抵抗体の表面の法線と前記放熱板の下面の法線との間の角度より小さくなるように、放熱板載置平面に対して前記放熱板を傾斜させることを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記突起部は、前記放熱板の下面に穿設された凹部に取り付けられることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像記録デバイスとして用いられサーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルヘッドは、たとえばインクリボンの熱転写式あるいは感熱記録方式により文字や図形などの画像を記録媒体（以下、単に媒体ともいう）に形成する出力用デバイスである。このサーマルヘッドは、カードプリンタ、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、シールプリンタなどの記録機器に広く用いられている。
【０００３】
一般的なサーマルヘッドは、放熱板、この放熱板の一主面上に取り付けられた発熱体基板および回路基板を備える構造になっている。発熱体基板には、その放熱板に相対する面の反対側の表面に、複数の発熱抵抗体が所定の間隔で直線状に配列され、主走査方向に帯状に延びる発熱領域が形成されている。また、回路基板には、発熱抵抗体を駆動する駆動回路の一部となる駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などの電気部品が搭載されている。
【０００４】
サーマルヘッドが用いられるサーマルプリンタは、一般的に、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラを備えている。このプラテンローラは、発熱抵抗体が配列された主走査方向を軸として、その側面が発熱体基板の発熱領域に接するように配置され、その軸を中心に回転可能に設けられる。このプラテンローラの回転によって、プラテンローラと発熱領域の間に挿入された媒体は、主走査方向に垂直な副走査方向に搬送される。ここで、プラテンローラにより媒体は発熱領域に圧接され、その副走査方向への移動と共に発熱抵抗体の発熱パターンが変化する。このようにして、所望の画像が媒体に印画される。
【０００５】
上記サーマルプリンタ動作の媒体搬送において、媒体が回路基板上の駆動用ＩＣの保護層に接触しないように、発熱抵抗体が突条に形成されたグレーズ層の駆動用ＩＣから遠いほうの斜面に発熱抵抗体を設ける、いわゆるニアエッジ構造のサーマルヘッドが知られている（たとえば、特許文献１参照）。通常、駆動用ＩＣの保護層はＩＣを封止する樹脂からなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２６２８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
サーマルプリンタの画像形成において高品位の画像を得るためには、サーマルヘッドの発熱抵抗体の法線上近傍にプラテンローラの回転軸を位置させる必要がある。サーマルヘッドのグレーズ層はガラスの溶融で形成され、突条の曲率にばらつきが生じやすい。このため突条に形成されたグレーズ層の傾斜面に発熱抵抗体が設けられた場合、発熱抵抗体上の接線角度にばらつきが避けられず、サーマルプリンタへの実装において、副走査方向に移動したり、主走査方向に伸びる軸を基準にして回動されて、プラテンローラに対する姿勢が調節される。ところが、上記サーマルヘッドの回動における角度調整の作業には手間がかかり、サーマルプリンタの製造コストの増加を招くようになる。
【０００８】
また、たとえばサーマルヘッドの駆動用ＩＣの保護層あるいは保護層を保護する金属カバーのような構成部品に媒体が接触する搬送干渉があると、保護層が削られ駆動用ＩＣの破損が生じる。あるいは、記録媒体の画像の品位性が低下するようになる。そこで、たとえばカードプリンタのようなサーマルプリンタにあっては、硬質の記録媒体が搬送干渉を受けない安定したストレートな搬送パスを確保することが必要になる。
【０００９】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、サーマルヘッドのサーマルプリンタへの実装において、そのプラテンローラに対するサーマルヘッドの角度調整を簡便にできるようにすることを主目的とする。また、硬質媒体のストレートな搬送パスが安定して確保できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明にかかるサーマルヘッドは、プラテンローラと放熱板支持体を有するサーマルプリンタの前記放熱板支持体に載置され前記プラテンローラとの間で圧接されて副走査方向に移動する記録媒体に印画するサーマルヘッドであって、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面から凸面状に突出し前記副走査方向と直交する主走査方向に沿ってライン状に延びる突条部と、前記突条部の表面に配列され、前記突条部のラインに沿って帯状の発熱領域を形成する複数の発熱抵抗体とを具備する発熱体基板と、前記発熱体基板に接合され前記発熱体基板から生じる熱を放熱する放熱板と、を具備し、前記放熱板は載置される前記放熱板支持体側の面に突起部を有し、前記突起部により前記放熱板支持体の放熱板載置平面に対して、前記主走査方向を軸とする回動方向に前記放熱板が所定の角度に傾斜して取り付け可能とされ、前記プラテンローラに対する前記発熱抵抗体の角度配置が補正できるようになっている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、サーマルヘッドの発熱抵抗体の法線上近傍にプラテンローラの中心軸が位置する高精度の角度調整が簡便にできる。また、硬質の記録媒体のストレートな搬送パスが安定して確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明にかかるサーマルヘッドの一例を示す断面図である。
【図２】同サーマルヘッドの下面において突起部が取付けられる凹部に関する複数の構造例を示した平面図である。
【図３】同サーマルヘッドのサーマルプリンタへの実装の説明に供する説明断面図である。
【図４】同サーマルヘッドの補正角度の一例を示した表である。
【図５】本発明にかかるサーマルヘッドの変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態にかかるサーマルヘッドについて図１乃至図５を参照して説明する。以下、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。本明細書においては、本発明にかかるサーマルヘッド構造の説明を簡潔で判り易くするため、「上面」および「下面」という文言が用いられている。「上面」と「下面」とは、サーマルヘッドにおいて積層構造に形成される構成部品が互いに表裏の関係にあることを意味し、空間的な上下を意味するものではない。
【００１４】
本実施形態のサーマルヘッド１０は、発熱体基板２０および放熱板３０を有している。
【００１５】
発熱体基板２０は、絶縁基板２１およびグレーズ層２２を有する。絶縁基板２１は、アルミナなどの絶縁材料で形成された例えば長方形の平板である。絶縁基板２１の下面は放熱板３０と向かい合っており、絶縁基板２１の上面にはグレーズ層２２が融着している。グレーズ層２２は、たとえばガラスなどの絶縁体材料で形成されている。すなわちグレーズ層はガラス粉末のスラリーやガラス厚膜を絶縁基板上面に被着して溶融して形成される。グレーズ層２２には、絶縁基板２１の表面から突出した凸曲面状の突条部２３が基板形成されている。突条部２３は、長い方形の絶縁基板２１の副走査方向の一方の縁端に近接して主走査方向にほぼ直線状に延びている。
【００１６】
グレーズ層２２の表面には、突条部２３が延びる方向に沿って間隔を置いて突条部２３を跨ぐように抵抗体層２４が形成されている。また、抵抗体層２４の表面には、金属配線層２５が形成されている。金属配線層２５には突条部２３の一部を跨ぐ切欠部が形成されていて、抵抗体層２４の金属配線層２５と重なり合わない部分が発熱抵抗体２６となっている。このようにして発熱抵抗体２６が突条部２３の表面に間隔を置いて複数配列され、突条部２３のラインに沿った帯状の発熱領域２７が主走査方向に形成されている。
【００１７】
発熱体基板２０には、グレーズ層２２、金属配線層２５および抵抗体層２４の保護のために、これらを覆う絶縁保護層２８が形成されている。絶縁保護層２８のうち突条部２３を覆う曲面は、たとえば円筒の一部のようになっている。すなわち発熱体基板２０を主走査方向の側面から見た場合、絶縁保護層２８のうち突条部２３を覆う部分は円弧状のような凸曲線状になる。発熱領域２７は、突条部２３の凸面における頂点部分ではなく、頂点部分から絶縁基板２１の一方の縁端側にオフセットした位置に形成されている。そして、発熱領域２７における発熱抵抗体２６は、その法線Ｎ１が放熱板３０の主面の法線Ｎ２に対する傾斜角θを有し、傾斜している。
【００１８】
また、サーマルヘッド１０は、発熱領域２７を発熱させる駆動回路を有している。その駆動回路は、たとえば発熱体基板２０と同じ側の表面で放熱板３０の上面に載置された回路基板４０に形成されている。回路基板４０には、発熱領域２７に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力が入力される。この駆動回路は、たとえば回路基板４０に設けられた駆動用ＩＣ４２などの電気部品を有する。
【００１９】
発熱体基板２０と駆動回路とは、たとえば発熱体基板２０と回路基板４０との間に架け渡されたボンディングワイヤ４４によって電気的に接続される。さらに、回路基板４０の表面に形成された配線パターンと駆動用ＩＣ４２との間もボンディングワイヤ４４で電気的に接続される。駆動用ＩＣ４２およびボンディングワイヤ４４は、たとえば樹脂４６によって封止される。通常、この樹脂４６は、駆動用ＩＣ４２の大きさやボンディングワイヤ４４のたわみなどに起因して、発熱体基板２０の突条部２３を覆う絶縁保護層２８よりも高く盛り上がった形状になる。
【００２０】
放熱板３０は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された長方形の平板で、その上面（一主面）として発熱体基板２０を接合、載置する長方形の発熱体基板載置面３１を持つ。発熱体基板２０は、発熱体基板載置面３１において主走査方向と直交する副走査方向の縁端にある第１の縁辺３２に突条部２３を近接させるよう配置される。
【００２１】
そして、平板状の放熱板３０には、その一主面の発熱体基板載置面３１に対向した他主面（下面）のプリンタ取付け面３３に突起部３４が設けられている。ここで、突起部３４は、たとえば、プリンタ取付け面３３の所定の位置に穿設された凹部３５に嵌め込まれ固定され、プリンタ取付け面３３から所定寸法だけ突き出るようになる。
【００２２】
この凹部３５は、たとえば図２に示すように、放熱板３０のプリンタ取付け面３３に種々の形状に形成される。図２（ａ）では、帯状凹部３５ａが放熱板３０の第１の縁辺３２に沿いサーマルヘッドの主走査方向に延伸して設けられる。そして、突起部３４は帯状凹部３５ａに嵌め込まれる細長い構造に形成される。また、図２（ｂ）では、矩形状凹部３５ｂが主走査方向に配設される。この場合、突起部３４はその外形が矩形構造に形成され、それぞれの矩形状凹部３５ｂに嵌め込まれる。ここで、矩形状凹部３５ｂの離間距離は同一、不同一のどちらでもよい。同様に、図２（ｃ）では、円形状凹部３５ｃが主走査方向に配設される。そして、突起部３４はその外形が円形構造に形成され、それぞれの円形状凹部３５ｃに嵌め込まれる。
【００２３】
その他に、突起部３４あるいは凹部３５は種々の構造にすることができる。たとえば突起部３４はネジ頭の高さを所定の寸法にしたネジで形成することができる。また放熱板長が６０ｍｍ等の短いものでは両端近傍に各１つの突起部を形成すればよい。いずれにしても、その詳細は後述されるが、突起部３４は、サーマルヘッドのサーマルプリンタへの実装において、プラテンローラに対する姿勢を調節するための角度調節部材となるように形成される。
【００２４】
突起部３４は、放熱板３０と同様に熱伝導率のよい材質であり、たとえばステンレス、アルミニウムのような金属材からなる。その他に、熱伝導率のよい樹脂のような有機素材あるいは無機素材が用いられても構わない。
【００２５】
このサーマルヘッド１０のサーマルプリンタへの実装では、たとえば図３に示すように、サーマルヘッド１０は、サーマルプリンタにおける放熱板支持体５０に支持されるように放熱板載置平面５１に載置される。ここで、放熱板３０は、そのプリンタ取り付け面３３において副走査方向の縁端にある第２の縁辺３６を基点として、プリンタ取り付け面３３が所定の傾斜角度をもつようになる。すなわち、放熱板３０は、その突起部３４により、熱板支持平面５１に対して図３に示す補正角度αだけ傾斜するようになる。
【００２６】
そして、サーマルヘッド１０を放熱板載置平面５１に沿って平行移動させることにより、容易にプラテンローラ６０の中心軸６２が発熱抵抗体２６の表面の法線Ｎ１上に位置するようになる。また、プラテンローラ６０の側面６４が絶縁保護層２８に接することができるようになる。その後、プリンタ取り付け面３３および突起部３４と放熱板載置平面５１は、それ等の間隙５２が熱伝導性のよい樹脂材で充填され、接着される。このようにして、サーマルヘッド１０はサーマルプリンタの放熱板支持体５０に固定されて取り付けられる。そして、図３に示すように、サーマルプリンタの放熱板載置平面５１の法線Ｎ３とプラテンローラ６０の中心軸６２がある法線Ｎ１との角度が（θ−α）になる。
【００２７】
したがって、発熱抵抗体２６が突条部２３の斜面における傾斜角θが設計基準値の範囲より大きくなる場合であっても、上記補正角度αによりみかけの傾斜角（θ−α）として小さくなるように簡便に補正できる。このように、サーマルヘッド１０のサーマルプリンタへの実装において、プラテンローラ６０に対する発熱抵抗体２６の角度配置が簡便に補正できる。このため、サーマルヘッド１０全体を発熱領域２７が延びる主走査方向を軸として回動させ、プラテンローラに対するサーマルヘッド１０の姿勢を調節する必要はなくなる。よって、サーマルプリンタの組み立てに要する時間が短くなり、コストが低減される。
【００２８】
なお、放熱板支持体５０とプラテンローラ６０の間の配置角度が可変にできるサーマルプリンタ構造の場合、サーマルヘッド１０の実装において配置角度を調整することができる。しかし、この場合であっても、その調整角度が微細になると、サーマルプリンタ側での配置角度の微細調整が難しいことから、サーマルプリンタの組み立てに要する時間が長くなり、コスト低減は難しくなる。
【００２９】
上述した補正角度αをもつ突起部３４の取付けは、たとえば以下のようにして行う。凹部３５の形成された放熱板３０の上面に発熱体基板２０の絶縁基板２１の下面および回路基板４０の下面をたとえば接着剤などにより接合させた後に、例えば表面粗さ計、レーザー測定器などにより上述した発熱抵抗体２６の傾斜角θを計測する。ここで、サーマルヘッドの製造工程において、突条部２３の大きさあるいはその表面の曲率にバラツキが生じるために、傾斜角θはサーマルヘッドにより少しずつ異なっている。
【００３０】
ここで、サーマルヘッド製造管理において、傾斜角θの設計基準値をθ０とし、そのバラツキ許容範囲を±Δθ０とする。そして、実測した傾斜角θが（θ０＋Δθ０）＜θとなる場合、放熱板３０の第２の縁辺３６から所定の離間距離に設けられた凹部３５に突起部３４を嵌め込み固定する。ここで、凹部３５は例えば図２に説明したような形状に設けられ、補正角度αに合わせて適度な高さ寸法の突起部３４が取り付けられる。なお、補正角度αは、図３で説明したみかけの傾斜角（θ−α）が（θ０−Δθ０）≦（θ−α）≦（θ０＋Δθ０）をたとえば満たすように決められる。
【００３１】
図４にはその一例が示されている。凹部３５の放熱板３０のプリンタ取り付け面３３からの深さを１．５ｍｍとし、凹部３５中心の第２の縁辺３６からの距離を２０．６ｍｍとしたときの、突条部３４の高さ寸法Ｈと上記補正角度αがまとめられている。ここで、たとえば設計基準値θ０を１０度程度にしてΔθ０を１度にした場合に、補正角度αは１度〜４度程度の間で突条部３４の高さ寸法Ｈはサーマルヘッド製品に適用できる値になっている。なお、突条部３４の高さ寸法Ｈを図４に示す以外に変化させることで、補正角度αは更に微細化にできる。
【００３２】
本実施形態では、上述したような突起部３４によりサーマルヘッド１０の角度調整が自在にできることから、そのサーマルプリンタへの実装において、従来のサーマルヘッド１０全体の回動によるプラテンローラに対する調節が不要になる。また、上記補正角度αは微細にできることから、サーマルヘッドがたとえ高精度化してもサーマルヘッド１０の角度調整の作業は短時間にでき、サーマルプリンタの製造コストの増加を招くことはない。
【００３３】
また、発熱抵抗体２６の傾斜角度θを意図的に設計基準値θ０より大きくすることにより、図３に示した搬送パスＰでは、たとえば回路基板４０上の封止用の樹脂４６との俯角が大きくなる。ここで、搬送パスＰは法線Ｎ１に対する直交面である。このため、たとえばカードプリンタのようなサーマルプリンタにあって、硬質の記録媒体の搬送干渉が低減し、サーマルヘッド１０の高信頼性化と共に、記録媒体の画像の高品位性が向上する。
【００３４】
次に、上述した実施形態のサーマルヘッド１０の変形例について図５を用いて説明する。図５のサーマルヘッド７０は、放熱板３０のプリンタ取り付け面３３において、サーマルヘッドの副走査方向に複数の凹部３５が設けられ、所定の凹部３５に突起部３４が嵌め込まれ固定される以外は、その構造を上記実施形態の場合と同じにする。図５中において、図１と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３５】
サーマルヘッド７０において、図５に示した副走査方向に設けられた複数の凹部３５は、たとえば図２に示したようにサーマルヘッドの主走査方向に配設される。そして、上記発熱抵抗体２６の傾斜角θの実測に基づいて第２の縁辺３６からの配置位置が決められ、所定の凹部３５に突起部３４が嵌め込まれ固定される。そして、上述したように第２の縁辺３６を基点とした補正角度αが自在に得られる。この変形例では、突起部３４の高さ寸法Ｈと共に突起部３４の副走査方向における配置位置が自在に選択できる。
【００３６】
上記変形例では、上記実施形態で説明したのと同様の効果が得られる。更に、突起部３４の高さ寸法Ｈとその副走査方向における配置位置を適宜に組み合わせることにより、サーマルヘッド７０のサーマルプリンタ実装においてその調整範囲が拡がる。
【００３７】
上記実施形態およびその変形例では、発熱抵抗体２６の実測した傾斜角θが（θ０＋Δθ０）＜θとなる場合について説明している。サーマルヘッドの製造においては、傾斜角θがθ＜（θ０−Δθ０）となる場合がある。この場合には、突起部３４は、放熱板３０のプリンタ取り付け面３３においてたとえば第２の縁辺３６側に取り付けられる。そして、サーマルヘッドは、第２の縁辺３６に対向する第３の縁辺３８が放熱板載置平面５１に接するように、放熱板支持体５０に取り付けられる。このようにして、サーマルヘッドは第３の縁辺３８を基点として上記実施形態およびその変形例の場合とは逆方向に回動しサーマルプリンタとの姿勢が調節される。
【００３８】
このような角度調整においては、実施形態およびその変形例の場合と同様に、サーマルヘッドのサーマルプリンタ実装において、サーマルヘッドの角度調整の作業は短時間にでき、サーマルプリンタの製造コストの増加を招くことはない。しかし、この場合には、カード類のような硬質の記録媒体において、その搬送パスの確保が実施形態およびその変形例の場合よりも制限される。
【００３９】
なお、発熱抵抗体２６の実測した傾斜角θが（θ０−Δθ０）≦θ≦（θ０＋Δθ０）となる場合、図１あるいは図５のサーマルヘッドにおいてその放熱板３０の下面の凹部３５に突起部３４は取り付けられなくてもよい。
【００４０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。
【００４１】
上記実施形態およびその変形例では、ニアエッジ構造のサーマルヘッドの場合について説明されているが、突条部２３は絶縁基板２１の副走査方向の縁端以外に配置される構造になっていても、本発明は同様に適用される。但し、この場合には、発熱領域２７は突条部２３の凸面の頂点部分の位置に形成されても構わない。いずれにしても、放熱板の下面に設けられた突起部により、放射板３０が主走査方向を軸とする回動方向に所定の角度に傾斜する。そして、サーマルプリンタへの実装において、そのプラテンローラ６０に対する発熱抵抗体２６の角度配置が簡便に補正できる。
【００４２】
また、突起部３４は、凹部３５に取り付けられないで、放熱板３０の下面に接合するように設けられてもよい。あるいは、放熱板３０の下面が突起状に加工されて形成されたものであっても構わない。
【００４３】
また、上述したサーマルヘッドでは、サーマルヘッドにおいて、駆動用ＩＣ４２は回路基板４０でなく、絶縁基板２１上に搭載されるようになっていてもよい。
【００４４】
あるいは、回路基板４０はサーマルヘッドとは別のところに配置されても構わない。例えば、サーマルプリンタの制御装置に取り付けられ例えば駆動用ＩＣ４２の出力がたとえばフレキシブル配線板を介して発熱体基板２０に伝送されるようになっていてもよい。
【００４５】
また、駆動用ＩＣ４２は、ボンディングワイヤ４４の外に、たとえばボールバンプを用いたフリップチップボンディング等により、回路基板４０の表面に形成された配線パターンおよび発熱体基板２０の金属配線層２５に接続されるようになっていてもよい。この場合には、駆動用ＩＣ４２を封じる樹脂４６の高さが低減し、搬送パスＰの確保が容易になる。
【００４６】
また、絶縁基板２１の表面に突条部２３のみが形成された構造のサーマルヘッドであっても構わない。
【符号の説明】
【００４７】
１０，７０…サーマルヘッド、２０…発熱体基板、２１…絶縁基板、２２…グレーズ層、２３…突条部、２４…抵抗体層、２５…金属配線層、２６…発熱抵抗体、２７…発熱領域、２８…絶縁保護層、３０…放熱板、３１…発熱体基板載置面（放熱板の上面）、３２…第１の縁辺、３３…プリンタ取り付け面（放熱板の下面）、３４…突起部、３５…凹部、３５ａ…帯状凹部、３５ｂ…矩形状凹部、３５ｃ…円形状凹部、３６…第２の縁辺、３８…第３の縁辺、４０…回路基板、４２…駆動用ＩＣ、４４…ボンディングワイヤ、５０…放熱板支持体、５１…放熱板載置平面、６０…プラテンローラ、６２…中心軸、６４…側面、θ…傾斜角、α…補正角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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