(57)【要約】      （修正有）【課題】小さな光学部品であっても確実に基板上に配置できる、光通信モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】台座部１５ｂと台座部１５ｂに立設する軸部１５ａとからなるピン部材１５を、台座部１５ｂを下側にして、光学部品１６の基板１８側の面１６ａとは反対の面１６ｂに固定し、ピン部材１５の軸部１５ａをアーム部１３で把持した状態で、基板１８上で光学部品１６の光学的調芯を行い、光学部品１６と基板１８との間に塗布された樹脂を硬化させることにより、光学部品１６を基板１８に固定する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装された複数の発光素子または受光素子と、前記基板上の前記複数の発光素子または受光素子のそれぞれに対応する位置に固定された複数の光学部品とを有する光通信モジュールの製造方法であって、
台座部と該台座部に立設する軸部とからなるピン部材を、前記台座部を下側にして、前記光学部品の前記基板側の面とは反対の面に固定するピン部材固定工程と、
前記ピン部材の軸部を把持した状態で、前記基板上で前記光学部品の光学的調芯を行う調芯工程と、
前記光学部品と前記基板との間に塗布された樹脂を硬化させることにより、前記光学部品を前記基板に固定する光学部品固定工程とを含む、光通信モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記ピン部材固定工程は、前記光学部品と前記ピン部材との固定を、前記基板以外の所定の場所で樹脂を用いて行い、
前記調芯工程は、前記ピン部材の軸部を把持した状態で、前記基板の所定位置に移動させ、該所定位置で前記光学部品の光学的調芯を行う、請求項１に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記ピン部材固定工程は、前記光学部品と前記ピン部材との固定を、前記基板の所定位置上で樹脂を用いて行い、
前記調芯工程は、前記ピン部材の軸部を把持した状態で、前記基板の所定位置で前記光学部品の光学的調芯を行う、請求項１に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記調芯工程は、前記光学部品の光学的調芯を、所定の６軸について行う、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記調芯工程は、前記ピン部材の軸部を、該軸部の外径に沿った凹面形状の内面を持つ一対のアームで把持する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記一対のアームは、上方または下方から見たときに、一方のアームが直線状に形成され、他方のアームが前記一方のアーム側に屈曲している、請求項５に記載の光通信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高精度な実装が要求される光学部品を搭載する光通信モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信モジュールの一つである波長多重光送信モジュール（以下、単に光送信モジュールという）は、複数の発光素子（ＬＤ：Laser Diode）から出射された信号光を、光学レンズや波長選択フィルタ、反射ミラーなどの光学部品を用いて波長多重化して送信するものであり、複数のＬＤと共に、これらの光学部品が基板上に実装されている。
【０００３】
従来、上記の光学部品をピンセットなどで実装基板の所定位置に搬送する方法が取られていたが、光学部品の高密度化や、光送信モジュールの小型化などに伴い、実装基板上でピンセットを入れる面積を確保することが困難になってきた。そこで、吸着コレット（吸引コレット、真空コレットともいう）と呼ばれる保持具を用いて光学部品を吸引・吸着し、実装基板の所定位置に搬送する方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。この吸着コレットとは、光学部品表面に当接される吸着面と、吸着面に開口する吸着口とを備え、吸着口を介して光学部品表面を吸着して、光学部品を実装基板の所定位置に搬送するものである。
【０００４】
また、特許文献２には、光学部品の一つであるレンズを、突起部を有する金属製のレンズホルダに固定し、このレンズホルダをその突起部を把持して搬送し、レンズホルダ保持具を介して基板に固定する技術が記載されている。レンズホルダとレンズホルダ保持具との固定、及び、レンズホルダ保持具と基板との固定には、ＹＡＧ溶接が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２３２３７０号公報
【特許文献２】特開２００１−０５９９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特にレンズなどの光学部品を、半導体プロセスで一般的に採用されている吸着コレットを用いて基板上の所定位置に搬送し、この所定位置に光学調芯後に固定する、という組立プロセス（方法）は、上記特許文献１にも開示されているように一般的な方法である。また、上記特許文献２では、光学部品の基板への固定をＹＡＧ溶接にて実施している。つまり、ＹＡＧ溶接する場合、光学部品に溶接代を確保する必要があるため、光学部品はある程度の大きさを有している。
【０００７】
しかしながら、昨今の光トランシーバなどの光通信モジュールでは、パッケージサイズの小型化への強い要請に呼応して、光通信モジュールに搭載する部品も小型化の一途を辿っている。特に、レンズ、ミラー等の光学部品においては、そのサイズが１ｍｍ３程度、あるいは、それを下回る部品も存在する。このような光学部品を基板上に固定するに際し、溶接代を光学部品に確保するのが著しく困難であるために、ＹＡＧ溶接を行うことができない。このため、ＹＡＧ溶接に代えて樹脂固定が必要となる。
【０００８】
また、部品サイズの小型化に伴い、従来の吸着コレットによる光学部品の把持も困難になっている。具体的には、部品サイズの小型化に応じて、吸着口のサイズも小さくせざるを得ないが、吸着口のサイズが小さい吸着コレットでは十分な吸着力（光学部品の把持力）を確保できない。すなわち、光学部品を基板上に固定するには、上記のように樹脂（紫外線硬化型接着剤など）が用いられるが、これら樹脂は一般的に粘性が大きい。このため、光学部品を吸着コレットで把持して調芯する際に、この粘性に対抗して光学部品をスライドさせなければならないところ、吸着コレットの吸着力がこの粘性に耐えられず、光学部品を把持できないという問題がある。
【０００９】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、小さな光学部品であっても確実に基板上に配置できる光通信モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板上に実装された複数の発光素子または受光素子と、前記基板上の前記複数の発光素子または受光素子のそれぞれに対応する位置に固定された複数の光学部品とを有する光通信モジュールの製造方法であって、台座部と該台座部に立設する軸部とからなるピン部材を、前記台座部を下側にして、前記光学部品の前記基板側の面とは反対の面に固定するピン部材固定工程と、前記ピン部材の軸部を把持した状態で、前記基板上で前記光学部品の光学的調芯を行う調芯工程と、前記光学部品と前記基板との間に塗布された樹脂を硬化させることにより、前記光学部品を前記基板に固定する光学部品固定工程とを含む。
【発明の効果】
【００１１】
上記発明によれば、光学部品の基板側の面とは反対の面にピン部材を固定し、このピン部材を把持して基板上に搬送し、光学的調芯を行うことができるため、小さな光学部品であっても確実に基板上に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明による製造方法が適用される光通信モジュールの内部構造の一例を模式的に示した図である。
【図２】調芯装置の全体図である。
【図３】６軸調整機構及びアーム部近傍の拡大図及びアーム部を上方から見たときの部分拡大図である。
【図４】ピン部材を光学部品に固定した後の状態を示す図である。
【図５】ピン部材が固定された光学部品を基板まで移動させる様子を示す図である。
【図６】光学部品を基板に樹脂固定する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の具体例を、図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００１４】
図１は、本発明による製造方法が適用される光通信モジュールの内部構造の一例を模式的に示した図である。以下では、光通信モジュールの一例として、複数の発光素子（ＬＤ）を備えた光送信モジュールを例示して説明するが、本発明は、複数の受光素子（ＰＤ）を備えた光受信モジュールであっても同様に適用できることは言うまでもない。図中、１は光送信モジュール、１ａ〜１ｄはＬＤ（Laser Diode：発光素子）、２ａ〜２ｄはコリメートレンズ、３はミラー、４ａ，４ｂはＷＳＦ（Wavelength Selective Filter：波長選択フィルタ）、５はアイソレータ、６はλ／２波長板、７は偏波合成器、８は光結合部、１０１は集光レンズ、１０２はｍＰＤ（monitor Photo Diode：モニタ受光素子）、１０３はＢＳ（Beam Splitter）、１０４は基板を示す。
【００１５】
複数（本例では４個）のＬＤ１ａ〜１ｄが並置されており、個々に独立に変調信号により駆動される。それぞれのＬＤは互いに異なる波長の光を、光送信モジュール１の前方向に向けて出射する。ここでいう前方向とは外部の光ファイバと光結合するための光結合部８が搭載される側とする。個々の光は集光レンズ１０１で一旦集光された後、コリメートレンズ２ａ〜２ｄでコリメート光に変換される。一旦集光することで、コリメートレンズ２ａ〜２ｄ以後の光学系の設計尤度を向上させることができる。
【００１６】
また、二つのレンズ（集光レンズ１０１及びコリメートレンズ２ａ〜２ｄ）の間にはＢＳ１０３を介して個々の出射光の一部をモニタするｍＰＤ１０２がＬＤ１ａ〜１ｄの数に対応してＢＳ１０３上に搭載される。ＢＳ１０３は、基板１０４の主面に平行に進行しているそれぞれの信号光の一部について光軸を９０°折り曲げ、上方に向かわせてｍＰＤ１０２で受光させる。
【００１７】
コリメートレンズ２ａ〜２ｄからの出力光は、その半数がミラー３で反射され、この反射光と残りの半数の光とがＷＳＦ４ａ，４ｂで合成される。具体的には、光送信モジュール１が４個のＬＤ１ａ〜１ｄを搭載する場合に、波長λ４の光はミラー３で反射され、その反射光と波長λ２の光とがＷＳＦ４ｂで合波され、波長λ２+波長λ４の光となる。他方、波長λ３の光は同様にミラー３で反射され、その反射光と波長λ１の光とがＷＳＦ４ａで合波され、波長λ１+波長λ３の光となる。ＷＳＦ４ａ，４ｂを出射した合波光はアイソレータ５に入力される。
【００１８】
アイソレータ５では、光送信モジュール１の前方から後方に向かう逆方向の光が再度ＬＤ１ａ〜１ｄに入射することで、光学的雑音が増加してしまうことを防止するために、この逆方向に進行する光を遮断すると共に、アイソレータ５の出射端において、λ/２波長板６により一方の合波光（例えば、λ２+λ４）のみがその偏光面を９０°(π／２）回転される。すなわち、合波光（λ１+λ３)と他方の合波光（λ２+λ４）とは、その偏光方向が９０°異なる光となる。そしてこれら二つの合波光は、偏波合成器７により偏波合成され波長λ１〜λ４の４本の光を含む一の光となって出力される。
【００１９】
以上の光学部品（集光レンズ１０１、コリメートレンズ２ａ〜２ｄ、ＷＳＦ４ａ〜４ｂ、アイソレータ５、λ／２波長板６、偏波合波器７）が全て基板１０４上に搭載され、さらに、この基板１０４がペルチェクーラ（thermo-electric cooler:ＴＥＣ）により温度制御される。光送信モジュール１の組立においては、上記複数の光学部品を光学調芯した上で基板１０４上に固定する工程が必要となる。そして、これら光学部品は、前述したように１ｍｍ３程度の極微小な部品であり、吸着コレットにより保持することが極めて困難な部品でもある。
【００２０】
ここで、本発明による光通信モジュールの製造方法では、６軸調整が可能な調芯装置を使用する。以下、図２，図３に基づいて調芯装置の概略構成の一例について説明する。図２は調芯装置の全体図である。また、図３（Ａ）は６軸調整機構及びアーム部近傍の拡大図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のアーム部を上方から見たときの部分拡大図である。図中、１０は調芯装置、１１は駆動制御部、１２は６軸調整機構、１３はアーム部、１４は調芯ステージを示す。この調芯装置１０は、ＸＹＺ方向及びθφψ方向（ロール，ピッチ，ヨー）の６軸調整機構１２を備えているが、６軸調整の方法自体は公知の技術であるため、ここでの説明は省略する。
【００２１】
アーム部１３は、図３（Ｂ）に示すように、一対のアーム（及びアーム先端部）から構成され、後述のピン部材を把持する機能を有する。従来の一般的なアーム部は、先端部分がピン部材の形状に沿っていないため、一対のアームをピン部材に接触させた場合、ピン部材がアーム水平方向に略２点で点接触（アーム垂直方向では線接触）することになり、ピン部材の把持が不十分となる。これに対して、本実施形態のアーム部１３の先端部分は、その内面がピン部材の外径に沿った凹面形状になっており、ピン部材をアーム部１３の水平及び垂直方向に面接触させることができる。このため、一般的なアーム形状と比べて、ピン部材を強く把持することが可能となる。
【００２２】
また、アーム部１３は、上方または下方から見たときに、一方のアームが直線状に形成され、他方のアームが一方のアーム側に屈曲している。つまり、一対のアームが非対称に形成されている。アーム部１３でピン部材を把持する際に、まず、直線アームにピン部材を接触させ、屈曲アームがこれを挟み込むようにして把持する。これにより、屈曲アームからの押圧力を直線アーム側で受けることができるため、ピン部材をしっかり把持することができる。
【００２３】
また、調芯ステージ１４は、レンズなどの光学部品と、光学部品を樹脂固定させる基板とを載置するための窪み（図示せず）を所定場所に設けている。この窪みは、光学部品及び基板と略同じ形状とされ、その深さは約０．５ｍｍ程度とされる。つまり、調芯ステージ１４は、樹脂固定する光学部品毎に、窪みの大きさや形状を適宜変化させることができる。
【００２４】
（第１の実施形態）
図４〜図６は、本発明による光送信モジュールの製造方法の一例を説明するための図である。図中、１５はピン部材、１６は光学部品、１７，１９は紫外線硬化型接着剤などの樹脂、１８は基板を示す。本実施形態では、光学部品１６とピン部材１５との固定を、基板１８以外の所定の場所（調芯ステージ１４など）で樹脂１７を用いて実施する。
【００２５】
図４は、ピン部材１５を光学部品１６に固定した後の状態を示す図で、本例では光学部品１６及び基板１８が調芯ステージ１４の所定場所に載置されているものとする。まず、台座部１５ｂと台座部１５ｂに立設する軸部１５ａとからなるピン部材１５を、台座部１５ｂを下側にして、光学部品１６の基板１８側の面（図４の下面１６ａ）とは反対の面（図４の上面１６ｂ）に固定する（Ｓ１：ピン部材固定工程）。なお、本例では、台座部１５ｂとして、円柱状の軸部１５ａの直径よりも大きい直径を持つ円盤状の部材として示しているが、軸部１５ａ及び台座部１５ｂの形状はこれに限定されるものではない。光学部品を高精度で実装する場合、一般的には調芯ステージの駆動部分に高精度なステージやモーターを備える必要がある為、調芯設備が大型になる傾向にある。一方、本例の如き装置構成を採用する事で、例えば、実装ステージ等の小型化にも資する。
【００２６】
ピン部材１５は、例えば、樹脂製であり、上述したように、下部に台座部１５ｂを備え、台座部１５ｂには軸部１５ａが一体的に形成されている。台座部１５ｂは、例えば、直径０．６ｍｍ×高さ０．２ｍｍの円盤状の部材である。軸部１５ａは、例えば、直径０．３ｍｍ×高さ（０．３〜１．０）ｍｍの円柱状の部材である。光学部品１６は、例えば、幅（光軸に垂直）１．０ｍｍ×厚み（光軸に平行）０．６ｍｍ×高さ（光軸に垂直）１．０ｍｍのレンズである。
【００２７】
このピン部材固定工程（Ｓ１）では、まず、光学部品１６を調芯ステージ１４上に静置する。なお、光学部品１６を静置する場所は調芯ステージ１４以外であっても構わない。この段階では、光学部品１６とピン部材１５とは接着されておらず、ピン部材１５についても調芯ステージ１４の所定場所に載置されているものとする。次に、ピン部材１５の軸部１５ａを調芯装置のアーム部１３の先端で把持して光学部品１６のほぼ中心に移動させ、光学部品１６の上面１６ｂから数μｍ〜数十μｍ浮かした状態で保持する。そして、ピン部材１５の台座部１５ｂと光学部品１６の上面１６ｂとの隙間に、紫外線硬化型接着剤等の樹脂１７を極少量だけニードル（スポイト、注射器等の噴出量を調整できる部品）で塗布し、そのまま紫外線を照射して樹脂固定させる。
【００２８】
このように、ピン部材１５を光学部品１６の上面１６ｂから数μｍ〜数十μｍ浮かした状態で保持し、両者の隙間に樹脂１７を染み込ませ、保持しつつ紫外線を照射する。この結果、図４に示すように、略中央部分に軸部１５ａが立設した光学部品１６が作製される。本実施形態では、ピン部材１５と光学部品１６との固定が基板１８以外の所定の場所（ここでは調芯ステージ１４）で実施される。
【００２９】
上記において、レンズ等の光学部品の上面にピン部材を固定する際に、紫外線硬化型接着剤等の樹脂を使用しているが、この樹脂固定に必ずしも限定されるものではない。例えば、光学部品の外周にメタライズ面を設け、ＹＡＧ溶接或いは半田溶接により、金属製のピン部材を固定させることも可能であるが、光学部品の外周にメタライズ面を設ける必要があり、コスト面では樹脂固定のほうが望ましい。また、溶接を採用するため、光学部品に溶接代を確保しなければならず、光学部品の小型化の面からも樹脂固定のほうが望ましい。
【００３０】
本実施形態によれば、上面にピン部材が樹脂固定された光学部品、及びピン部材を完全に把持出来るアーム部を有する調芯装置があれば、高精度で光学部品を所定の基板に実装することができる。このため、使用する光学部品としては、レンズに限定されず、反射ミラーや光学フィルタなどであってもよい。また、ピン部材としては、円筒形状に限定されず、多角形状としてもよい。また、調芯装置としては、ＸＹＺ方向及びθφψ方向の６軸に関して位置調整出来る機構を有する調芯設備であればよく、この実施形態に限定されるものではない。
【００３１】
図５は、ピン部材１５が固定された光学部品１６を基板１８まで移動させる様子を示す図で、図５（Ａ）はアーム部１３及び調芯ステージ１４を含む部分を示す図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のアーム部１３の先端部分を上面から見た図である。また、図６は、光学部品１６を基板１８に樹脂固定する様子を示す図である。
【００３２】
図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、ピン部材１５の軸部１５ａをアーム部１３で把持した状態で基板１８の所定位置まで移動させ、図６に示すように、基板１８の所定位置上で光学部品１６の光学的調芯を行い（Ｓ２：調芯工程）、光学部品１６と基板１８との間に塗布された紫外線硬化型接着剤等の樹脂１９を硬化させることにより、光学部品１６を基板１８に固定する（Ｓ３：光学部品固定工程）。ここで、基板１８の所定位置とは、光学部品１６を基板１８に実装する際の概略位置（粗位置）であって、例えば、調芯ステージ１４に固定された基板１８上の光学部品実装位置と、調芯ステージ１４との相対位置の初期値を、６軸調整機構１２の６軸について予め設定しておくことが考えられる。あるいは、基板１８上の光学部品実装位置にアライメントマーク（十字、Ｌ字、コの字等）を予め設けておくことで概略位置を決定してもよい。
【００３３】
以下、ピン部材１５が固定された光学部品１６（図４）の具体的な実装方法について説明する。まず、上面にピン部材１５を取り付けた光学部品１６を調芯ステージ１４の所定場所に載置する。なお、調芯ステージ１４上で光学部品１６を載せる場所には、前述のように、光学部品１６の外形と略同じ大きさの窪みが形成されている。次に、光学部品１６を樹脂固定させる基板１８を調芯ステージ１４に載置する。調芯ステージ１４上で基板１８を載せる場所には、上記の光学部品１６と同様に基板１８と略同じ大きさの窪みが形成されている。
【００３４】
次に、アーム部１３が取り付けられた調芯装置１０を駆動制御して、ピン部材１５が固定された光学部品１６の位置調整（調芯）を実施する。具体的には、アーム部１３を、調芯ステージ１４に置かれた光学部品１６まで移動させ、アーム部１３を構成する一対のアームをハの字状に開いた後、Ｚ軸方向（高さ方向）を調整して一対のアーム先端部がピン全体を掴み取れる位置に下降させる。
【００３５】
そして、アーム部１３を、一方のアーム（直線アーム）の内面にピン部材１５の軸が接触するように動作させ、ついで、他方のアーム（屈曲アーム）の内面でピン部材１５の軸を挟み込むように動作させる。これにより、ピン部材１５の軸を一対のアームで確実に把持することができる。その後、図５（Ａ）に示すように、アーム部１３でピン部材１５が把持された光学部品１６を、調芯ステージ１４上の基板１８の所定位置（粗位置）まで移動させる。
【００３６】
上記において、前述の図３（Ｂ）で説明したように、アーム部１３を構成する一対のアームは非対称とされている。すなわち、アーム部１３を上方あるいは下方から見ると、一方のアームはほぼ直線状であるのに対して、他方のアームはこの直線アームに対し、その先端部が接触するように屈曲し、両アームの間隔が狭められている。この工程では、まず直線アームにピン部材１５が接触し、ついで屈曲アームがピン部材１５を挟み込むように動作する。
【００３７】
ここで、ピン部材１５の軸部１５ａの外径と、アーム部１３の先端部分の内径とは次のような関係にあることが好ましい。すなわち、図５（Ｂ）に示すように、ピン部材１５の軸部１５ｂを把持した状態で両アーム間に必ず隙間ｄが形成されるようにしておく。このようにすることで、アーム内面の径がピン外径と多少異なっていたとしても、ピンを確実に把持することができる。
【００３８】
そして、基板１８の所定位置（粗位置）まで移動した光学部品１６は、アーム部１３でピン部材１５が把持された状態で精密な調芯が施される。例えば、光学部品１６がコリメートレンズである場合、外部から光源（主にレーザ光源）を用いてコリメートレンズに光を照射し、外部に設置した赤外カメラでモニタしながら、赤外カメラを通じてモニタされるコリメート光の形状を確認し、コリメートレンズ（光学部品１６）の基板１８における最適位置を決定する。あるいは、外部に設けられたシングルモード光ファイバ（ＳＭＦ）に光結合させ、このＳＭＦの光が最大値になるように、調芯装置を用いて角度調整を行うようにしてもよい。
【００３９】
そして、最後に、図６に示すように、光学部品１６と基板１８との間に塗布された紫外線硬化型接着剤等の樹脂１９に紫外線（ＵＶ）を照射し、光学部品１６を基板１８に樹脂固定させる。なお、樹脂１９は、例えば、光学部品１６を基板１８の所定位置（粗位置）で調芯する前に、光学部品１６と基板１８との間に一定量塗布される。この際、光学部品１６はピン部材１５を介してアーム部１３で確実に把持されているため、樹脂１９の粘性に対抗して調芯（移動）することが可能である。
【００４０】
（第２の実施形態）
上述の第１の実施形態では、ピン部材固定工程（Ｓ１）において、光学部品１６とピン部材１５との固定を、基板１８以外の所定の場所（調芯ステージ１４など）で樹脂１７を用いて実施したが、本実施形態では、光学部品１６とピン部材１５との固定を、基板１８の所定位置（粗位置）で樹脂１７を用いて行う点が異なる。
【００４１】
すなわち、アーム部１３を構成する一対のアームで光学部品１６の両脇を、光学部品１６の光学面を傷つけず、汚さないように把持し、調芯ステージ１４上に固定された基板１８の所定位置（粗位置）に移動させる。この段階では、光学部品１６にピン部材１５は固定されていない。また、基板１８の所定位置（粗位置）としては、前述したように、例えば、調芯ステージ１４に固定された基板１８上の光学部品実装位置と、調芯ステージ１４との相対位置の初期値を、６軸調整機構１２の６軸について予め設定しておく。
【００４２】
上記において、基板１８の所定位置（粗位置）により光学部品１６がラフに調芯される。この際、光学部品１６と基板１８との間に樹脂は塗布されていないので、光学部品１６が樹脂の粘性に負けてその位置がシフトするなどの問題は発生しない。つまり、単に光学部品１６を空間上で微動させるだけである。光学部品１６のラフな位置が決まったならば、光学部品１６を基板１８上に静かに載置する。そして、アーム部１３は一旦光学部品１６から離れる。このアーム部１３が離れた状態で、光学部品１６の上面１６ｂに紫外線硬化型接着剤等の樹脂１７をニードルで極微量塗布しておく。
【００４３】
次いで、光学部品１６の把持から開放されたアーム部１３により、調芯ステージ１４上の所定場所に置かれているピン部材１５の１つを把持し、ピン部材１５を把持したアーム部１３を光学部品１６の上方にまで移動させる。そして、そのまま静かにピン部材１５の台座部１５ｂを光学部品１６の上面１６ｂに載置する。光学部品１６の上面１６ｂには、既に樹脂１７が塗布されており、この状態で紫外線を照射し、光学部品１６とピン部材１５とを接着する。
【００４４】
この間、光学部品１６は、Ｚ軸以外のＸＹθφψの５軸については何等変更されておらず、唯一Ｚ軸が上下するだけである。但し、樹脂１７の表面張力により、ピン部材１５と光学部品１６との相対位置関係がずれる場合があるが、このような多少の相対位置関係のずれは以下の調芯工程において修正することができるため問題はない。
【００４５】
次に、ピン部材１５をアーム部１３で把持しつつ、光学部品１６を基板１８から離し、両者の間に樹脂１９を塗布する。その後、基板１８の所定位置（粗位置）を初期位置として、光学部品１６について精密な調芯を行う。この段階では、光学部品１６はピン部材１５を介して確実にアーム部１３で把持されている状態にあるので、樹脂１９の粘性に負けてその調芯（移動）が妨げられることはない。また、アーム部材１３のピン接触面はピン外形に沿った形状になっているため、確実にピン部材１５を把持することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１…光送信モジュール、１ａ〜１ｄ…ＬＤ（発光素子）、２ａ〜２ｄ…コリメートレンズ、３…ミラー、４ａ，４ｂ…ＷＳＦ（波長選択フィルタ）、５…アイソレータ、６…λ／２波長板、７…偏波合成器、８…光結合部、１０…調芯装置、１１…駆動制御部、１２…６軸調整機構、１３…アーム部、１４…調芯ステージ、１５…ピン部材、１５ａ…軸部、１５ｂ…台座部、１６…光学部品、１６ａ…下面、１６ｂ…上面、１７，１９…樹脂、１８…基板、１０１…集光レンズ、１０２…ｍＰＤ（モニタ受光素子）、１０３…ＢＳ（ビームスプリッタ）、１０４…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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