(57)【要約】【課題】簡易な構成で、保持部に保持された電子部品に大電流を流すことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を把持する把持部と、前記電子部品を保持する保持部と、を備え、前記把持部は、前記電子部品の電子部品端子の第１部位に当接する第１端子部を備え、前記保持部は、前記電子部品の電子部品端子の前記第１部位とは異なる第２部位に当接する第２端子部を備え、前記第１端子部と前記第２端子部との少なくとも一方は、複数の端子からなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を保持する保持部と、を備え、
前記把持部は、前記電子部品の電子部品端子の第１部位に当接する第１端子部を備え、
前記保持部は、前記電子部品の電子部品端子の前記第１部位とは異なる第２部位に当接する第２端子部を備え、
前記第１端子部と前記第２端子部との少なくとも一方は、複数の端子からなることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記把持部が前記電子部品を把持し、かつ、前記保持部が前記電子部品を保持した場合、前記第１端子部および前記第２端子部が前記電子部品端子に当接する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１端子部は、前記第１端子部の前記端子を付勢する第１の弾性部材を有し、
前記第１端子部の前記端子の少なくとも一部は、前記第１端子部の前記端子を付勢する方向とは反対方向に変位可能であり、
前記第２端子部は、前記第２端子部の前記端子を付勢する第２の弾性部材を有し、
前記第２端子部の前記端子の少なくとも一部は、前記第２端子部の前記端子を付勢する方向とは反対方向に変位可能である請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記把持部は、前記第１端子部と導通する第３端子部を有し、
前記保持部は、第４端子部を有し、
前記第１端子部と前記第２端子部とが前記電子部品端子に当接した場合、前記第３端子部と前記第４端子部とが当接する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第３端子部と前記第４端子部との少なくとも一方は、複数の端子からなる請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第２端子部と前記第４端子部とが導通している請求項４または５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記把持部は、前記電子部品を把持する把持部本体と、
前記第１端子部が設けられ、前記把持部本体に対して着脱可能なハウジングと、を備える請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記把持部は、前記電子部品を前記把持部の所定の位置に位置決めする第１の凹部を有し、
前記保持部は、前記電子部品を前記保持部の所定の位置に位置決めする第２の凹部を有する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第１端子部の前記端子の数は、前記第２端子部の前記端子の数よりも少ない請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記第１端子部の前記端子と前記第２端子部の前記端子は、前記電子部品端子に当接した場合、互いに対向している請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記第１端子部の前記端子と前記第２端子部の前記端子は、前記電子部品端子に当接した場合、互いに対向していない請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記電子部品は、本体部を有し、
前記電子部品端子は、前記本体部の外側に突出している請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を保持する保持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部は、前記電子部品の電子部品端子の第１部位に当接する第１端子部を備え、
前記保持部は、前記電子部品の電子部品端子の前記第１部位とは異なる第２部位に当接する第２端子部を備え、
前記第１端子部と前記第２端子部との少なくとも一方は、複数の端子からなることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部のソケットまでＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスがソケットに配置され、ソケットに対してＩＣデバイスを位置決めし、ソケットに設けられた複数のプローブピン（電極）とＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
また、特許文献１には、電子部品検査装置が、１対の端子を有し、電子部品の検査の際、電子部品の電子部品端子の表面に、一方の端子を接触させ、裏面に他方の端子を接触させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３０１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、電子部品の検査の際、電子部品検査装置と電子部品とを導通させる場合、１つの電子部品端子において、その表面および裏面にそれぞれ１つの端子を接触させるので、１つの電子部品端子に接触する端子の総断面積が小さく、電子部品端子との接触部分の総面積が小さい。これにより、電気抵抗が大きくなってしまい、大電流が流れる検査を行うことができないという問題がある。
【０００６】
なお、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、１つの電子部品端子の表面および裏面にそれぞれ複数の端子を接触させることは、困難である。
【０００７】
本発明の目的は、簡易な構成で、保持部に保持された電子部品に大電流を流すことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を保持する保持部と、を備え、
前記把持部は、前記電子部品の電子部品端子の第１部位に当接する第１端子部を備え、
前記保持部は、前記電子部品の電子部品端子の前記第１部位とは異なる第２部位に当接する第２端子部を備え、
前記第１端子部と前記第２端子部との少なくとも一方は、複数の端子からなることを特徴とする。
【００１０】
これにより、簡易な構成で、第１端子部と第２端子部との少なくとも一方において、端子の総断面積を大きくすることができ、電子部品端子との接触部分の総面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、保持部に保持された電子部品に大電流を流すことができる。これにより、保持部に保持された電子部品に対し、大電流が流れる検査を行うことができる。
【００１１】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部が前記電子部品を把持し、かつ、前記保持部が前記電子部品を保持した場合、前記第１端子部および前記第２端子部が前記電子部品端子に当接することが好ましい。
【００１２】
これにより、把持部が電子部品を把持した状態で保持部が電子部品を保持することにより、電子部品に大電流を流すことができる。
【００１３】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１端子部は、前記第１端子部の前記端子を付勢する第１の弾性部材を有し、
前記第１端子部の前記端子の少なくとも一部は、前記第１端子部の前記端子を付勢する方向とは反対方向に変位可能であり、
前記第２端子部は、前記第２端子部の前記端子を付勢する第２の弾性部材を有し、
前記第２端子部の前記端子の少なくとも一部は、前記第２端子部の前記端子を付勢する方向とは反対方向に変位可能であることが好ましい。
これにより、容易に、複数の端子を電子部品端子に当接することができる。
【００１４】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記第１端子部と導通する第３端子部を有し、
前記保持部は、第４端子部を有し、
前記第１端子部と前記第２端子部とが前記電子部品端子に当接した場合、前記第３端子部と前記第４端子部とが当接することが好ましい。
【００１５】
これにより、第３端子部と第４端子部とを配線等により予め導通させておく場合に比べ、把持部の可動範囲が広くなり、また、配線の断線も生じ難く、また、装置が煩雑になることを防止することができる。
【００１６】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第３端子部と前記第４端子部との少なくとも一方は、複数の端子からなることが好ましい。
【００１７】
これにより、第３端子部と第４端子部との互いの接触面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、保持部に保持された電子部品に大電流を流すことができる。
【００１８】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２端子部と前記第４端子部とが導通していることが好ましい。
これにより、配線を簡素化することができる。
【００１９】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記電子部品を把持する把持部本体と、
前記第１端子部が設けられ、前記把持部本体に対して着脱可能なハウジングと、を備えることが好ましい。
【００２０】
これにより、ハウジングにより第１端子部を覆うことができ、第１端子部を保護することができる。また、ハウジングが着脱可能であるので、装置の修理、点検や、部品の交換を容易かつ迅速に行うことができる。
【００２１】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記電子部品を前記把持部の所定の位置に位置決めする第１の凹部を有し、
前記保持部は、前記電子部品を前記保持部の所定の位置に位置決めする第２の凹部を有することが好ましい。
【００２２】
これにより、電子部品を把持部の所定の位置および保持部の所定の位置に容易かつ迅速に位置決めすることができる。
【００２３】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１端子部の前記端子の数は、前記第２端子部の前記端子の数よりも少ないことが好ましい。
【００２４】
第１端子部の配線は、第２端子部の配線よりも長いので、これにより、電気抵抗をより小さくすることができ、保持部に保持された電子部品に大電流を流すことができる。
【００２５】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１端子部の前記端子と前記第２端子部の前記端子は、前記電子部品端子に当接した場合、互いに対向していることが好ましい。
【００２６】
これにより、電子部品端子に第１端子部の端子および第２端子部の端子が当接した状態で、第１端子部の端子および第２端子部の端子から電子部品端子に加わる力が分散してしまうことを抑制することができる。これによって、電子部品端子と第１端子部の端子および第２端子部の端子との接触不良を抑制することができる。
【００２７】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１端子部の前記端子と前記第２端子部の前記端子は、前記電子部品端子に当接した場合、互いに対向していないことが好ましい。
【００２８】
これにより、第１端子部の端子と第２端子部の端子とが電子部品端子に当接した状態で、電子部品端子が僅かに湾曲し、その電子部品端子と第１端子部の端子および第２端子部の端子との接触面積が増大し、電気抵抗を小さくすることができる。
【００２９】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、本体部を有し、
前記電子部品端子は、前記本体部の外側に突出していることが好ましい。
【００３０】
これにより、容易に、第１端子部および第２端子部を電子部品端子に当接させることができる。
【００３１】
［適用例１３］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を保持する保持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部は、前記電子部品の電子部品端子の第１部位に当接する第１端子部を備え、
前記保持部は、前記電子部品の電子部品端子の前記第１部位とは異なる第２部位に当接する第２端子部を備え、
前記第１端子部と前記第２端子部との少なくとも一方は、複数の端子からなることを特徴とする。
【００３２】
これにより、簡易な構成で、第１端子部と第２端子部との少なくとも一方において、端子の総断面積を大きくすることができ、電子部品端子との接触部分の総面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、保持部に保持された電子部品に大電流を流すことができる。これにより、保持部に保持された電子部品に対し、大電流が流れる検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す斜視図である。
【図４】図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す斜視図である。
【図５】図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す斜視図である。
【図６】図１に示す電子部品検査装置の検査部の検査ソケットを示す斜視図である。
【図７】図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。
【図８】図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。
【図９】図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す断面図である。
【図１０】図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す断面図である。
【図１１】図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す斜視図である。
【図１２】図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットの中継基板を示す斜視図である。
【図１３】図１に示す電子部品検査装置の第１端子部および第２端子部を模式的に示す図である。
【図１４】図１に示す電子部品検査装置の第１端子部、第２端子部、第３端子部、第４端子部および配線等を示す回路図である。
【図１５】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態における第１端子部および第２端子部を模式的に示す図である。
【図１６】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態における第１端子部、第２端子部、第３端子部、第４端子部および配線等を示す回路図である。
【図１７】本発明の電子部品検査装置の第４実施形態における搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。
【図１８】本発明の電子部品検査装置の第４実施形態における搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３５】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。図３および図４は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す斜視図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す斜視図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置の検査部の検査ソケットを示す斜視図である。図７および図８は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。図９および図１０は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを示す断面図である。図１１は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す斜視図である。図１２は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットの中継基板を示す斜視図である。図１３は、図１に示す電子部品検査装置の第１端子部および第２端子部を模式的に示す図である。図１４は、図１に示す電子部品検査装置の第１端子部、第２端子部、第３端子部、第４端子部および配線等を示す回路図である。
【００３６】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３７】
また、図３〜図１１、図１３中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う（他の実施形態の図も同様）。
【００３８】
また、図７および図８では、第１端子部のプローブピンとして、その１つのみが図示され、また、中継基板の導体部等の図示は省略されている（他の実施形態の図も同様）。
【００３９】
また、図３〜図１１では、検査部の４つの検査ソケット、搬送部の４つのハンドユニットのうち、それぞれ、１つが図示されている（他の実施形態の図も同様）。
【００４０】
また、図１４では、検査部の４つの検査ソケット、搬送部の４つのハンドユニットのうち、それぞれ、１つが図示されており、また、ＩＣデバイス９の１つの端子に関する配線が図示されている（他の実施形態の図も同様）。
【００４１】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。そして、以下では、そのＩＣデバイス９として、ＳＩＰを例に挙げて説明する。
【００４２】
まず、ＩＣデバイス９について説明する。
図３に示すように、ＩＣデバイス９は、ＳＩＰであり、本体部９１と、本体部９１の外部に設けられた複数の端子（電子部品端子）９２と、を有している。本体部９１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、板状をなし、また、その厚さ方向（ＩＣデバイス９が検査ソケット５１に保持された状態で（場合に）Ｚ方向）から見たとき、四角形をなしている。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。また、端子９２の数は、特に限定されないが、本実施形態では、６本である。これらの端子９２は、棒状をなし、本体部９１の４つの辺のうちの１辺から、本体部９１の外側に突出している。すなわち、各端子９２は、本体部９１から１方向に突出している。
【００４３】
次に、検査装置１について説明する。
図１に示すように、検査装置１は、搬送装置（電子部品搬送装置）１０を備えている。すなわち、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。
【００４４】
このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５の一部、回収側配列部６、回収部７および制御部８等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。
【００４５】
以下、図２〜図１４に基づいて、搬送部４、検査部５および制御部８について説明する。
【００４６】
≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。
【００４７】
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。
【００４８】
−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。
【００４９】
−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００５０】
−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）（把持部）４３３と、を有している。
【００５１】
各ハンドユニット４３３は、昇降機構および吸着ノズル４３４（図５参照）を備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。なお、把持とは、例えば、ＩＣデバイス９の吸着、ＩＣデバイス９を掴むこと、ＩＣデバイス９を挟むこと等を含む概念である。各ハンドユニット４３３は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。
【００５２】
図３〜図５に示すように、ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９を吸着することで把持する上部ベースブロック（把持部本体）１３と、上部ハウジング（ハウジング）１４とを有しており、移動フレーム４３２に着脱可能に連結されている。
【００５３】
また、図５および図１１に示すように、上部ハウジング１４は、上部ベースブロック１３に着脱可能に装着される。上部ベースブロック１３への上部ハウジング１４の取り付け方法は、特に限定されず、例えば、ネジ止めや、嵌合等により行うことができる。上部ハウジング１４が上部ベースブロック１３に着脱可能であることにより、ハンドユニット４３３の修理、点検や、部品の交換を容易かつ迅速に行うことができる。なお、上部ハウジング１４が上部ベースブロック１３から取り外し不能であってもよく、また、上部ハウジング１４と上部ベースブロック１３とが一体化されていてもよい。
【００５４】
また、上部ベースブロック１３の下部には、１対の壁部（第１の壁部）１３１が形成されている。そして、上部ベースブロック１３に上部ハウジング１４が装着された状態で、その上部ハウジング１４と１対の壁部１３１とにより、ＩＣデバイス９の本体部９１が挿入される凹部（第１の凹部）１３２が形成される。すなわち、ＩＣデバイス９は、その本体部９１が凹部１３２の内面（壁部１３１）に当接し、位置決めされる。なお、本実施形態では、凹部１３２は、四角形をなし、その１辺、すなわち、図５中右側に解放している。また、第１の凹部は、１部材で形成されている場合に限らず、前記のように、例えば、壁部や凸部等で囲むことにより形成される場合も含む。また、全周に亘って囲む場合に限らず、前記のように、一部が解放している場合も含む。
【００５５】
また、上部ベースブロック１３には、貫通孔が形成されており、その貫通孔には、吸着ノズル４３４が挿入され、固定されている。そして、凹部１３２の底面には、吸着ノズル４３４の開口が解放している。吸着ノズル４３４の上端部には、図示しない吸引ポンプに接続された管体が接続されており、その吸引ポンプの作動により、ＩＣデバイス９を吸着する。なお、吸引ポンプの駆動は、制御部８により制御される。
【００５６】
また、吸着ノズル４３４の上端部は、上部ベースブロック１３を移動フレーム４３２に着脱可能に連結する連結部を兼ねている。
【００５７】
また、上部ベースブロック１３の図５中の左側の上部には、図５中左側に突出する突出部１３３が形成されている。この突出部１３３の下面には、中継基板１７が設けられている。
【００５８】
図１２に示すように、中継基板１７は、ＩＣデバイス９の端子９２の数と同数、すなわち、６つの導体部１７１を有している。各導体部１７１は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。
【００５９】
導体部１７１は、第３端子部１７２と、後述する第１端子部２１（プローブピン２２）に当接（導通）している当接部１７３と、第３端子部１７２と当接部１７３とを電気的に接続する接続部１７４とを有している。第３端子部１７２は、当接部１７３および接続部１７４を介して第１端子部２１に導通している。
【００６０】
また、第３端子部１７２は、本実施形態では、１つの端子１７５で構成されている。端子１７５および当接部１７３は、それぞれ、中継基板１７の下面に露出している。また、第３端子部１７２の形状、すなわち、端子１７５の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、中継基板１７の厚さ方向から見たとき、円形をなしている。
【００６１】
ここで、第３端子部１７２は、本実施形態では、１つの端子１７５で構成されているが、複数の端子で構成されていることが好ましい（図示せず）。これにより、第３端子部１７２と第４端子部との互いの接触面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、検査ソケット５１に保持されたＩＣデバイス９に大電流を流すことができる。
【００６２】
上部ハウジング１４の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、上部ハウジング１４の外形は、形状直方体である。このハウジング１４は、各プローブピン２２を覆う機能を有している。これにより、各プローブピン２２を保護することができる。
【００６３】
図５、図７および図９に示すように、上部ハウジング１４には、ＩＣデバイス９の各端子９２の上面（第１部位）に当接する（電気的に接続される）複数のプローブピン２２が設けられている。この場合、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持したとき、各プローブピン２２がＩＣデバイス９の各端子９２の上面に当接するようになっていてもよく、また、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持した後、ＩＣデバイス９を検査ソケット５１に押し付けたとき、各プローブピン２２が各端子９２の上面に当接するようになっていてもよい。
【００６４】
後者は、上部ベースブロック１３を、例えば、以下のように構成することで実現することができる。すなわち、上部ベースブロック１３のＩＣデバイス９を把持する部位を、上部ベースブロック１３の他の部位とは別部材で構成し（図示せず）、バネ等の弾性部材（図示せず）により上側に向けて付勢し、上下方向に移動可能にする。また、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持した状態で、ＩＣデバイス９の端子９２と、ハンドユニット４３３のプローブピン２２とが離間した状態となるようにする。
【００６５】
そして、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持し、検査ソケット５１がＩＣデバイス９を保持した状態で、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を下側に押し付けると、上部ベースブロック１３の前記ＩＣデバイス９を把持している部位のみが、バネの付勢力に抗して上側に移動し、これにより、ＩＣデバイス９の端子９２と、ハンドユニット４３３のプローブピン２２とが当接する。このような構成により、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を下側に押し付ける際、ハンドユニット４３３からＩＣデバイス９が離脱してしまうことを防止することができる。
【００６６】
前記各プローブピン２２は、その中心軸の方向が上下方向となるように、格子状に配置されており、ＩＣデバイス９の１つの端子９２に対して複数個設けられている。１つの端子９２に当接する複数のプローブピン（端子）２２により１つの第１端子部２１が構成される。
【００６７】
このように、１つの端子９２に対して複数のプローブピン２２を設けることにより、第１端子部２１の端子９２との接触部分の総面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、検査ソケット５１に保持されたＩＣデバイス９に大電流を流すことができる。これにより、検査ソケット５１に保持されたＩＣデバイス９に対し、大電流が流れる検査を行うことができる。
【００６８】
また、１つの端子９２に対するプローブピン２２の数は、複数であれば特に限定されず、流れる電流の大きさ等の諸条件に応じて適宜設定することができる。検査電流に対して、ピンの許容電流値で本数は決める。例えば、検査電流８０Ａ、ピンの許容用電流値１Ａ／本であれば、８０本以上とする。またピン２４側の本数との兼ね合いで減数することもできる。なお、本実施形態では、その数は、５つである。
【００６９】
１つの端子９２に対するプローブピン２２の数が前記下限値よりも少ないと、他の条件によっては、検査ソケット５１に保持されたＩＣデバイス９に所定の大きさの電流を流すことができない虞がある。また、１つの端子９２に対するプローブピン２２の数が前記上限値よりも多いと、他の条件によっては、プローブピン２２の設置が困難である。
【００７０】
また、１つの端子９２に対するプローブピン２２の数は、１つの端子９２に対する後述するプローブピン２４の数以下であることが好ましく、１つの端子９２に対する後述するプローブピン２４の数よりも少ないことがより好ましい。
【００７１】
第１端子部２１から制御部８までの配線には、途中に、中継基板１７や後述するプローブピン２６等が含まれており、その配線の長さが、後述する第２端子部２３から制御部８までの配線の長さよりも長いので、１つの端子９２に対するプローブピン２２の数をプローブピン２４の数よりも少なくすることにより、電気抵抗をより小さくすることができ、検査ソケット５１に保持されたＩＣデバイス９に大電流を流すことができる。
【００７２】
また、１つの端子９２に対するプローブピン２２の数をａは、１つの端子９２に対するプローブピン２４の数をｂとしたとき、ａ／ｂは、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、０．１以上、１以下の範囲内に設定されることが好ましく、０．１以上、０．８以下の範囲内に設定されることがより好ましい。なお、本実施形態では、ａ／ｂは、５／６である。
【００７３】
前記ａ／ｂが前記下限値よりも小さいと、他の条件によっては、１つの端子９２に対するプローブピン２２の数が少なすぎ、検査ソケット５１に保持されたＩＣデバイス９に所定の大きさの電流を流すことができない虞がある。また、前記ａ／ｂが前記上限値よりも大きいと、他の条件によっては、前記ａをｂよりも小さくすることで電気抵抗をより小さくするという効果が得られない虞がある。
【００７４】
また、１つの端子９２に対するプローブピン２２の配置は、特に限定されないが、本実施形態では、プローブピン２２は、１列に配置されている。なお、プローブピン２２は、例えば、複数列に配置されていてもよい。各プローブピン２２は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。
【００７５】
プローブピン２２は、第１部材２２１、第２部材２２２および第３部材２２３を有するピン本体２２０と、そのピン本体２２０内に設置され、第１部材２２１をピン本体２２０が伸長する方向に付勢する付勢部材としてコイルバネ（図示せず）および第２部材２２２をピン本体２２０が伸長する方向に付勢する付勢部材としてコイルバネ（第１の弾性部材）（図示せず）とを備えている。
【００７６】
第１部材２２１は、第３部材２２３に対し、前記コイルバネの弾性変形により、ＩＣデバイス９を検査ソケット５１に保持させる際にＩＣデバイス９が移動する方向（プローブピン２２の軸方向）に沿って変位可能（摺動可能）、すなわち、コイルバネが第１部材２２１を付勢する方向とは反対方向に変位可能である。同様に、第２部材２２２は、第３部材２２３に対し、前記コイルバネの弾性変形により、ＩＣデバイス９を検査ソケット５１に保持させる際にＩＣデバイス９が移動する方向（プローブピン２２の軸方向）に沿って変位可能（摺動可能）、すなわち、コイルバネが第２部材２２２を付勢する方向とは反対方向に変位可能である。これにより、容易に、各プローブピン２２をＩＣデバイス９の端子９２および中継基板１７の当接部１７３に当接することができる。
【００７７】
−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００７８】
このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ３を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。
【００７９】
以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。
【００８０】
≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図２に示すように、ＩＣデバイス９を保持する４つの検査ソケット（保持部）５１を有している。ＩＣデバイス９の検査の際は、１つのＩＣデバイス９が１つの検査ソケット５１に保持する。なお、保持とは、例えば、ＩＣデバイス９の収容、ＩＣデバイス９を配置すること等を含む概念である。各検査ソケット５１は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。
【００８１】
図３、図４および図６に示すように、検査ソケット５１は、アダプター部１５と、ＩＣデバイス９を保持する下部ハウジング１６とを有しており、ベース１１に着脱可能に設置されている。
【００８２】
また、下部ハウジング１６は、アダプター部１５に着脱可能に装着される。アダプター部１５への下部ハウジング１６の取り付け方法は、特に限定されず、例えば、ネジ止めや、嵌合等により行うことができる。下部ハウジング１６がアダプター部１５に着脱可能であることにより、検査ソケット５１の修理、点検や、部品の交換を容易かつ迅速に行うことができる。なお、下部ハウジング１６がアダプター部１５から取り外し不能であってもよく、また、下部ハウジング１６とアダプター部１５とが一体化されていてもよい。
【００８３】
アダプター部１５は、インターフェースの機能を有し、検査ソケット５１の各配線と、制御部８とを電気的に接続する中継部であり、ベース１１に着脱可能に設置されている（図２参照）。
【００８４】
また、下部ハウジング１６の上部には、壁部（第２の壁部）１６１が形成されており、この壁部１６１により、ＩＣデバイス９の本体部９１が挿入される凹部（第２の凹部）１６２が形成される。すなわち、ＩＣデバイス９は、その本体部９１が凹部１６２の内面（壁部１６１）に当接し、位置決めされる。なお、本実施形態では、凹部１６２は、四角形をなしている。また、第２の凹部は、前記のように、１部材で形成されている場合に限らず、例えば、複数の壁部や凸部等で囲むことにより形成される場合も含む。また、前記のように、全周に亘って囲む場合に限らず、一部が解放している場合も含む。
【００８５】
また、下部ハウジング１６の前記凹部１６２の図６中左側には、ＩＣデバイス９の各端子９２の下面（第２部位）に当接する複数のプローブピン２４が設けられている。この場合、検査ソケット５１がＩＣデバイス９を保持したとき、各プローブピン２４がＩＣデバイス９の各端子９２の下面に当接するようになっていてもよく、また、検査ソケット５１がＩＣデバイス９を保持した後、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を検査ソケット５１に押し付けたとき、各プローブピン２２が各端子９２の下面に当接するようになっていてもよい。後者は、前述した上部ベースブロック１３の場合と同様にして実現することができる。
【００８６】
前記プローブピン２４は、その中心軸の方向が上下方向となるように、格子状に配置されており、ＩＣデバイス９の１つの端子９２に対して複数個設けられている。１つの端子９２に当接する複数のプローブピン（端子）２４により１つの第２端子部２３が構成される。
【００８７】
このように、１つの端子９２に対して複数のプローブピン２４を設けることにより、第２端子部２３の端子９２との接触部分の総面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、検査ソケット５１に保持されたＩＣデバイス９に大電流を流すことができる。これにより、検査ソケット５１に保持されたＩＣデバイス９に対し、大電流が流れる検査を行うことができる。
【００８８】
また、１つの端子９２に対するプローブピン２４の数は、複数であれば特に限定されず、流れる電流の大きさ等の諸条件に応じて適宜設定することができる。検査電流値に対して、プローブピン２２とプローブピン２４の数量を決め配分を決める。例えば検査電流８０Ａで、プローブピンの許容用電流が１Ａ／本のとき、必要本数は、８０本以上となる。プローブピン２２側を５０とすると、プローブピン２４側は、３０本以上とする。なお、本実施形態では、その数は、６つである。
【００８９】
１つの端子９２に対するプローブピン２４の数が前記下限値よりも少ないと、他の条件によっては、検査ソケット５１に保持されたＩＣデバイス９に所定の大きさの電流を流すことができない虞がある。また、１つの端子９２に対するプローブピン２４の数が前記上限値よりも多いと、他の条件によっては、プローブピン２４の設置が困難である。
【００９０】
また、１つの端子９２に対するプローブピン２４の配置は、特に限定されないが、本実施形態では、プローブピン２４は、１列に配置されている。なお、プローブピン２４は、例えば、複数列に配置されていてもよい。
【００９１】
また、前記プローブピン２２とプローブピン２４の位置関係は、特に限定されないが、本実施形態では、図１３に示すように、プローブピン２２とプローブピン２４は、端子９２に当接した状態で、互いに対向していない。すなわち、隣り合う２つのプローブピン２２の間にプローブピン２４が配置されている。換言すれば、隣り合う２つのプローブピン２４の間にプローブピン２２が配置されている。これにより、プローブピン２２および２４が端子９２に当接した状態で、端子９２が僅かに湾曲し、その端子９２とプローブピン２２および２４との接触面積が増大し、電気抵抗を小さくすることができる。
【００９２】
また、プローブピン２４としては、前記プローブピン２２と同様のものを用いることができる。この場合、前記プローブピン２２の説明で登場した「第１の弾性部材」は、「第２の弾性部材」と読み替える。
【００９３】
また、下部ハウジング１６の図６中の左側の上部には、図６中上側に突出する突出部１６３が形成されている。
【００９４】
突出部１６３には、複数のプローブピン２６が設けられている。各プローブピン２６は、その中心軸の方向が上下方向となるように配置されている。これらのプローブピン２６は、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持し、検査ソケット５１がＩＣデバイス９を保持し、プローブピン２２および２４がＩＣデバイス９の端子９２に当接した状態で、中継基板１７の各端子１７５（第３端子部１７２）に当接する。このプローブピン２６は、中継基板１７の１つの端子１７５に対して１つ設けられている。したがって、１つのプローブピン（端子）２６により１つの第４端子部２５が構成される。
【００９５】
ここで、第４端子部２５は、本実施形態では、１つのプローブピン２６で構成されているが、複数のプローブピン（端子）で構成されていることが好ましい（図示せず）。これにより、第３端子部１７２と第４端子部２５との互いの接触面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、検査ソケット５１に保持されたＩＣデバイス９に大電流を流すことができる。
【００９６】
次に、各プローブピン２２から制御部８までの配線および各プローブピン２４から制御部８までの配線について説明する。但し、ＩＣデバイス９の各端子９２に当接するプローブピン２２の前記配線は、同様であるので、以下では、その１つについて説明し、同様に、各端子９２に当接するプローブピン２４の前記配線は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。
【００９７】
図１４に示すように、６つのプローブピン２４は、アダプター部１５において、１つの配線１９２に電気的に接続され、また、プローブピン２６は、アダプター部１５において、配線１９１に電気的に接続されている。そして、これらの配線１９１、１９２は、独立して制御部８に電気的に接続されている。
【００９８】
これにより、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持し、検査ソケット５１がＩＣデバイス９を保持し、各プローブピン２２および各プローブピン２４がＩＣデバイス９の端子９２に当接し、プローブピン２６が中継基板１７の端子１７５に当接した状態では、ＩＣデバイス９の端子９２を制御部８に電気的に接続する回路２０１および２０２が形成される。
【００９９】
なお、６つのプローブピン２４のうちの１つを独立させ、そのプローブピン２４が独立して制御部８に電気的に接続されていてもよい。これにより、前記独立したプローブピン２４を用いて、例えば、４端子法等により、電圧を測定することができる。この電圧の測定結果は、例えば、他のプローブピン２４がＩＣデバイス９の端子９２に当接しているか否かの判別に使用することができる。
【０１００】
同様に、５つのプローブピン２２のうちの１つを独立させ、そのプローブピン２２が独立して制御部８に電気的に接続されるようにしてもよい。これにより、前記独立したプローブピン２２を用いて、例えば、４端子法等により、電圧を測定することができる。この電圧の測定結果は、例えば、他のプローブピン２２がＩＣデバイス９の端子９２に当接しているか否かの判別に使用することができる。
【０１０１】
また、各プローブピン２４がそれぞれ独立して制御部８に電気的に接続されていてもよい。同様に、各プローブピン２２がそれぞれ独立して制御部８に電気的に接続されるようにしてもよい。
【０１０２】
次に、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を検査ソケット５１に搬送し、検査ソケット５１がそのＩＣデバイス９を保持し、ＩＣデバイス９の検査を行う際の動作を説明する。
【０１０３】
図３、図７および図９に示すように、まず、吸引ポンプ（図示せず）を作動させ、ＩＣデバイス９を吸着ノズル４３４に吸着することで、ハンドユニット４３３により、ＩＣデバイス９を把持する。この際、ＩＣデバイス９は、その本体部９１が凹部１３２内に挿入され、凹部１３２の内面に当接し、位置決めされる。そして、ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９を検査ソケット５１に搬送する。
【０１０４】
次に、図４、図８および図１０に示すように、ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９の本体部９１を検査ソケット５１の凹部１６２内に挿入する。そして、ＩＣデバイス９は、その本体部９１が凹部１３２内に挿入され、凹部１３２の内面に当接し、位置決めされ、検査ソケット５１に保持される。
【０１０５】
次に、ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９を下側に押し付ける。これにより、ＩＣデバイス９の各端子９２は、各プローブピン２２と各プローブピン２４とで挟まれ、各プローブピン２２および各プローブピン２４に当接した状態で、検査ソケット５１に保持される。
また、各プローブピン２６は、中継基板１７の各端子１７５に当接する。
【０１０６】
以上で、ＩＣデバイス９の各端子９２は、各プローブピン２２および各プローブピン２４を介して、制御部８に電気的に接続される。
【０１０７】
次に、ＩＣデバイス９の検査を行う。このＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【０１０８】
以上説明したように、この電子部品検査装置１では、簡易な構成で、第１端子部２１および第２端子部２３において、プローブピン２２および２４のＩＣデバイス９の端子９２との接触部分の総面積を大きくすることができ、これによって、電気抵抗を小さくすることができ、検査ソケット５１に保持されたＩＣデバイス９に大電流を流すことができる。これにより、ＩＣデバイス９に対し、大電流が流れる検査を行うことができる。
【０１０９】
また、第１端子部２１がハンドユニット４３３に設けられ、第２端子部２３が検査ソケット５１に設けられているので、容易に、第１端子部２１および第２端子部２３をＩＣデバイス９の端子９２に当接させることができる。
【０１１０】
また、ハンドユニット４３３および検査ソケット５１の構成が簡易であるので、容易に、ハンドユニット４３３および検査ソケット５１の小型化を図ることができる。これにより、ハンドユニット４３３および検査ソケット５１の単位面積当たりの設置数を多くすることができ、同時に検査できるＩＣデバイス９の数を増大することができる。
【０１１１】
＜第２実施形態＞
図１５は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態における第１端子部および第２端子部を模式的に示す図である。
【０１１２】
以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１３】
図１５に示すように、第２実施形態の検査装置１では、プローブピン２２とプローブピン２４は、端子９２に当接した状態で、互いに対向している。すなわち、プローブピン２２の中心軸とプローブピン２４の中心軸とが一致している。これにより、プローブピン２２および２４が端子９２に当接した状態で、プローブピン２２および２４から端子９２に加わる力が分散してしまうことを抑制することができる。これによって、端子９２とプローブピン２２および２４との接触不良を抑制することができる。
【０１１４】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１５】
＜第３実施形態＞
【０１１６】
図１６は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態における第１端子部、第２端子部、第３端子部、第４端子部および配線等を示す回路図である。
【０１１７】
以下、第３実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１８】
図１６に示すように、第３実施形態の検査装置１では、
図１６に示すように、６つのプローブピン２４は、アダプター部１５において、１つの配線１９２に電気的に接続され、また、プローブピン２６は、アダプター部１５において、配線１９１に電気的に接続されている。そして、これらの配線１９１、１９２は、途中で結合し、１つの配線１９３になり、制御部８に電気的に接続されている。すなわち、各プローブピン２４とプローブピン２６とは、導通している。
【０１１９】
これにより、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持し、検査ソケット５１がＩＣデバイス９を保持し、各プローブピン２２および各プローブピン２４がＩＣデバイス９の端子９２に当接し、プローブピン２６が中継基板１７の端子１７５に当接した状態では、ＩＣデバイス９の端子９２を制御部８に電気的に接続する回路２０３が形成される。
【０１２０】
以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
なお、第３実施形態は、第２実施形態にも適用することができる。
【０１２１】
＜第４実施形態＞
図１７および図１８は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態における搬送部のハンドユニットおよび検査部の検査ソケットを模式的に示す断面図である。
【０１２２】
以下、第４実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１２３】
第４実施形態では、第３端子部は、上部ハウジング１４に設けられ、第４端子部は、下部ハウジング１６に設けられていている。
【０１２４】
すなわち、図１７に示すように、第４実施形態の検査装置１では、上部ハウジング１４の図１７中左側の端部に、中継基板１７の端子１７５の数と同数（本実施形態では６つ）のプローブピン（第３端子部）２７が設けられている。各プローブピン２７は、その中心軸の方向が上下方向となるように配置され、中継基板１７の各端子１７５に当接（導通）している。
【０１２５】
また、下部ハウジング１６の上面には、中継基板１８が設けられている。中継基板１８は、プローブピン２７の数と同数（本実施形態では６つ）の端子（第４端子部）１８１を有している。
【０１２６】
また、各プローブピン２７は、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持し、検査ソケット５１がＩＣデバイス９を保持し、プローブピン２２および２４がＩＣデバイス９の端子９２に当接した状態で、中継基板１８の各端子１８１に当接する。
【０１２７】
以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
なお、第４実施形態は、第２実施形態および第３実施形態にも適用することができる。
【０１２８】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１２９】
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１３０】
また、前記実施形態では、第１端子部および第２端子部のそれぞれが複数の端子を有しているが、本発明では、これに限らず、第１端子部と第２端子部との少なくとも一方が、複数の端子を有していればよい。すなわち、第１端子部が複数の端子を有し、第２端子部が１つの端子を有していてもよく、また、第１端子部が１つの端子を有し、第２端子部が複数の端子を有していてもよい。
【０１３１】
また、電子部品としては、前記実施形態のＳＩＰに限定されず、例えば、ＺＩＰ、ＳＯＰ、ＱＦＰ等が挙げられる。すなわち、前記実施形態では、電子部品の端子は、１方向に突出しているが、これに限らず、電子部品の端子は、例えば、２方向、３方向、４方向に突出していてもよい。
【符号の説明】
【０１３２】
１……検査装置
１０……搬送装置
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム
４３３……ハンドユニット
４３４……吸着ノズル
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
５……検査部
５１……検査ソケット
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
９……ＩＣデバイス
９１……本体部
９２……端子
１３……上部ベースブロック
１３１……壁部
１３２……凹部
１３３……突出部
１４……上部ハウジング
１５……アダプター部
１６……下部ハウジング
１６１……壁部
１６２……凹部
１６３……突出部
１７……中継基板
１７１……導体部
１７２……第３端子部
１７３……当接部
１７４……接続部
１７５……端子
１８……中継基板
１８１……端子
１９１、１９２、１９３……配線
２０１、２０２、２０３……回路
２１……第１端子部
２２……プローブピン
２２０……ピン本体
２２１……第１部材
２２２……第２部材
２２３……第３部材
２３……第２端子部
２４……プローブピン
２５……第４端子部
２６、２７……プローブピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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