(57)【要約】【課題】離型性をさらに向上させた離型フィルムを提供する。【解決手段】本発明の離型フィルム１００は、基層１１０と第１離型層１２０とを含む。基層１１０は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とを含む。基層１１０中、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂が４０質量部以上９０質量部以下、ポリフェニレンエーテル系樹脂が１０質量部以上６０質量部以下の割合で含まれる。第１離型層１２０は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とを含む基層と、
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を含む離型層と、を含み、
前記基層中、前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と前記ポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂が４０質量部以上９０質量部以下、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂が１０質量部以上６０質量部以下の割合で含まれる、離型フィルム。
【請求項２】
前記基層中、前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と前記ポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂が６０質量部以上９０質量部以下、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂が１０質量部以上４０質量部以下の割合で含まれる、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記基層の厚みが、４０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１または２に記載の
離型フィルム。
【請求項４】
前記離型層の厚みが、１０μｍ以上４０μｍ以下である、請求項１から３のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記基層がエラストマー樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる樹脂をさらに含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記基層中、前記エラストマー樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる樹脂が、前記基層中の前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂より小さい質量比で含まれる、請求項５に記載の離型フィルム。
【請求項７】
前記エラストマー樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる樹脂が、前記基層における前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と前記ポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、２０質量部以上４５質量部以下の割合で含まれる、請求項５または６に記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関する。より具体的には、本発明は、離型性を向上させた離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという。）では、ポリイミド樹脂フィルム等の絶縁基材の表面に形成された電気配線を覆うようにカバーレイフィルムが設けられ、これにより電気配線の絶縁化が図られている。このカバーレイフィルムは、絶縁基材上にプレスラミネートすることにより配設される。
プレスラミネート法は、熱盤を押し当てることにより、カバーレイフィルムを絶縁基材や電気配線に圧着する方法であるが、圧着後、熱盤をカバーレイフィルムや絶縁基材から容易に離型することができるよう、熱盤と被処理物との間に離型フィルムが介挿される。
したがって離型フィルムには、良好な離型性が求められる。
【０００３】
このような離型フィルムとしては、例えば、特開２０１１−１６１７４９号公報（特許文献１）に、ポリオレフィン系樹脂と、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（ＳＰＳ樹脂）と、を含有するクッション層と、ＳＰＳ樹脂を主成分とする離型層と、を有するものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１６１７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の離型フィルムは、プレスセットの作業性を良好にすることができると共にＦＰＣの良品率を高めることができる点で優れている。離型性については、さらなる向上の余地がある。
【０００６】
そこで本発明の目的は、離型性をさらに向上させた離型フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）
本発明の離型フィルムは、基層と離型層とを含む。基層は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とを含む。
基層中、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂が４０質量部以上９０質量部以下、ポリフェニレンエーテル系樹脂が１０質量部以上６０質量部以下の割合で含まれる。
離型層は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を含む。
これによって、離型フィルムに、向上した離型性を具備させることができる。より好ましい離型性を具備させるためには、基層中のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂はポリフェニレンエーテル系樹脂より大きい質量比で含まれることが好ましい。
【０００８】
（２）
基層においては、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂が６０質量部以上９０質量部以下、ポリフェニレンエーテル系樹脂が１０質量部以上４０質量部以下の割合で含まれてよい。
これによって、離型フィルムに、より好ましい離型性を具備させることができる。
【０００９】
（３）
基層の厚みは、４０μｍ以上１００μｍ以下であってよい。
基層の厚さが上記下限値以上である場合、クッション性の低下を好ましく抑制できる。基層の厚さが上記上限値以下である場合、プレス時に中間層はみ出しによる離型不良を抑制することができる。
【００１０】
（４）
離型層の厚みは、１０μｍ以上４０μｍ以下であってよい。
離型層の厚さが上記下限値以上である場合、型追従時の離型層の破断を抑制できる。離型層の厚さが上記上限値以下である場合、プレス時に中間層はみ出しによる離型不良を抑制することができる。
【００１１】
（５）
基層は、副成分をさらに含んでよい。副成分は、エラストマー樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる樹脂を含む。
【００１２】
これによって、離型フィルムに、向上した離型性に加えて好ましい弾性率も具備させることができる。
【００１３】
（６）
基層中、エラストマー樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる樹脂は、基層中の前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂より小さい質量比で含まれる。
【００１４】
これによって、離型フィルムに、離型性、弾性率、および離型層と基層との好ましい層間接着強度を並立させることができる。
なお、上記（６）において、たとえばエラストマー樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂から２種以上が選択されて組み合わせ態様で用いられる場合、選択されたものの合計量が、基層中のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂より小さい質量比で含まれる。
【００１５】
（７）
エラストマー樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる樹脂は、基層におけるシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、２０質量部以上４５質量部以下の割合で含まれてよい。
【００１６】
これによって、離型フィルムに、向上した離型性に加えてさらに好ましい弾性率も具備させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係る積層フィルムの縦断面図である。
【図２】変形例に係る積層フィルムの縦断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る積層フィルムの製造装置の一例を示す模式図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る積層フィルムの使用方法の一例を示す模式図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る積層フィルムを使用してカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の要素には同一の符号を付しており、それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００１９】
［第１実施形態］
図１は、本実施の第１形態の離型フィルム１００の一例を示す模式的断面図である。
図１に示す離型フィルム１００は、基層１１０と、基層１１０の表面上に接触して積層された第１離型層１２０と、を含む積層体である。
【００２０】
離型フィルム１００は、基層１１０の構成材料が、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と、ポリフェニレンエーテル系樹脂とを含む樹脂混合物を主成分として含む。このような離型フィルム１００は、例えば、回路パターンが形成された絶縁基板の凹凸面にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、熱盤とカバーレイフィルムとの間（カバーレイフィルムが途切れている部分では、熱盤と絶縁基板との間）に介挿され、プレスラミネート後に加圧が解放されたとき、カバーレイフィルム端面から速やかに離れる離型性に優れる。
【００２１】
離型フィルム１００の弾性率は、厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形したサンプルを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定することができる。この場合の弾性率は、好ましくは２０℃から１８５℃までの弾性率が１．０×１０５以上１．０×１０８以下、かつ１８５℃での弾性率が１．０×１０６以上１．０×１０９以下である。このように離型フィルム１００の弾性率が好ましい範囲にあることにより、プレスラミネート時の埋め込み性（カバーレイフィルムに覆われない凹凸面（回路パターン部分）へのフィット性）が特に良好であり、回路基板とカバーレイフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を許容範囲内に止めることが容易である。
また、離型フィルム１００の総厚は、例えば２５μｍ以上３００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００２２】
［基層］
基層１１０は、第１離型層１２０を支持するとともに、離型フィルム１００にクッション性を付与する。
基層１１０の厚みは、好ましくは４０μｍ以上１００μｍ以下である。基層１１０の厚さが上記下限値以上である場合、クッション性の低下を好ましく抑制できる。基層１１０の厚さが上記上限値以下である場合、プレス時に中間層はみ出しによる離型不良を抑制することができる。
【００２３】
［基層の主成分］
基層１１０の構成材料は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と、ポリフェニレンエーテル系樹脂とから構成される樹脂混合物を主成分とする。当該ポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とは、互いに共有結合を形成せずに共存する。シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と、ポリフェニレンエーテル系樹脂とは相溶性が良好であり、基層１１０においてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を多く含ませることができ、良好な離型性を達成する。
【００２４】
基層１１０の構成材料中、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂の含有量は、４０質量部以上、好ましくは５０質量部超、より好ましくは６０質量部以上、さらに好ましくは７０質量部以上であり、当該含有量の上限値は９０質量部である。ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量は、当該１００質量部に対し、６０質量部以下、好ましくは５０質量部未満、より好ましくは４０質量部以下、さらに好ましくは３０質量部以下であり、当該含有量の下限値は１０質量部である。
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂の含量が上記下限値以上であることは、離型フィルム１００の離型性に優れる点で好ましく、上記上限値以下であることは、ポリフェニレンエーテル系樹脂との相溶性に優れる点で好ましい。したがって、基層１１０の構成材料中にシンジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂を多く含ませ、離型フィルム１００に優れた離型性を具備させることができる。
【００２５】
［シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂］
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（ＳＰＳ樹脂）は、シグマ結合を形成する炭素で構成される主鎖に対し、無置換フェニル基または置換フェニル基で構成される側鎖が交互に反対方向に位置する立体規則構造（シンジオタクチック構造）を有する樹脂である。
【００２６】
基層１１０に用いられるＳＰＳ樹脂としては、例えば、ラセミアイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、もしくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体等が挙げられる。
【００２７】
ポリ（アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（スチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ｔ−ブチルスチレン）等が挙げられる。
【００２８】
ポリ（アリールスチレン）としては、例えば、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。
【００２９】
ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えば、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。
【００３０】
ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。
【００３１】
ポリ（アルコキシスチレン）としては、例えば、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。
【００３２】
なお、これらの中でも特に、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−ブチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン、およびこれらの構造単位を含む共重合体が好ましく用いられる。
【００３３】
［ポリフェニレンエーテル系樹脂］
ポリフェニレンエーテル系樹脂は、下記式（Ｉ）で示される構造単位を有するポリマーである。ポリフェニレンエーテル系樹脂に含まれる下記構造単位は１種類であってもよいし、複数種類であってもよい。
【００３４】
【化１】
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【００３５】
式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、互いに同じまたは異なっていてよく、水素原子、ハロゲン原子、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアリール基、置換されていてもよいアラルキル基、および置換されていてもよいアルコキシ基からなる群から選ばれるいずれかを表す。
【００３６】
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。好ましくは、塩素原子、臭素原子である。
【００３７】
置換されていてもよいアルキル基の「アルキル基」は、例えば、炭素数が１以上６以下、好ましくは炭素数が１以上３以下の、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基である。より具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、メチル基、エチル基であることがより好ましい。
【００３８】
置換されていてもよいアルケニル基の「アルケニル基」としては、例えば、エテニル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、３−ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられ、エテニル基、１−プロペニル基であることがより好ましい。
【００３９】
置換されていてもよいアルキニル基の「アルキニル基」としては、例えば、エチニル基、１−プロピニル基、２−プロピニル（プロパルギル）基、３−ブチニル基、ペンチニル基、ヘキシニル基等が挙げられ、エチニル基、１−プロピニル基、２−プロピニル（プロパルギル）基であることがより好ましい。
【００４０】
置換されていてもよいアリール基の「アリール基」としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、フェニル基であることがより好ましい。
【００４１】
置換されていてもよいアラルキル基の「アラルキル基」としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、２−メチルベンジル基、４−メチルベンジル基、α−メチルベンジル基、２−ビニルフェネチル基、４−ビニルフェネチル基等が挙げられ、ベンジル基であることがより好ましい。
【００４２】
置換されていてもよいアルコキシ基の「アルコキシ基」は、たとえば炭素数が１以上６以下、好ましくは炭素数が１以上３以下の、直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基である。例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基等が挙げられ、メトキシ基、エトキシ基であることがより好ましい。
【００４３】
上記のアルキル基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、アラルキル基、及びアルコキシ基が置換されている場合、置換基を１または２以上有していてよい。
このような置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子）、炭素数１〜６のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基）、アリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基）、アルケニル基（例えば、エテニル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基）、アルキニル基（例えば、エチニル基、１−プロピニル基、２−プロピニル基）、アラルキル基（例えば、ベンジル基、フェネチル基）、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基）等が挙げられる。
【００４４】
［基層の副成分］
さらに基層１１０の構成材料には、ポリオレフィン系樹脂、ゴム変性スチレン系樹脂およびエラストマー樹脂からなる群から選ばれる弾性率向上のための副成分がさらに混合されていてもよい。当該副成分が含まれる場合、当該副成分の質量は、基層１１０の構成材料中、０質量％超３３．３質量％以下である。より好ましくは、当該副成分は、基層１１０におけるシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、２０質量部４５質量部以下、好ましくは２０質量部以上４０質量部未満、さらに好ましくは２５質量部以上３５質量部以下の割合で含まれる。当該副成分が上記下限値以上であることは、離型フィルム１００に良好な弾性率をさらに具備させ、良好な埋め込み性を確保できる点で好ましい。当該副成分の含量が上記上限値以下であることは、弾性率と離型性との両立の点で好ましい。
【００４５】
［ポリオレフィン系樹脂］
基層１１０に用いられるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−イコセンのようなα−オレフィンの単独重合体、少なくとも２種のα−オレフィンの共重合体、α−オレフィンと他の単量体との共重合体等が挙げられ、これらのポリオレフィン系樹脂２種以上の混合物であってもよい。
【００４６】
他の単量体とは、α−オレフィンと共重合可能なものであり、例えば、アクリル酸、メタクリル酸のような不飽和カルボン酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルのような不飽和カルボン酸エステル、マレイン酸のような多塩基性不飽和カルボン酸、多塩基性不飽和カルボン酸の酸無水物、１，３−ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエンのような共役ジエン、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，９−デカジエン、シクロオクタジエン、ノルボルナジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、７−メチル−１，６−オクタジエンのような非共役ジエン等が挙げられる。
【００４７】
このようなポリオレフィン系樹脂の具体例としては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンのような各種ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンのような各種ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−スチレン共重合体のうちの１種または２種以上の混合物が挙げられる。また、特に、ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレン、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、およびエチレン−スチレン共重合体のいずれかであることが好ましく、これらの２種以上の混合物であることがより好ましい。これにより、基層１１０に好ましい機械的特性を具備させることができ、ひいては所定温度における離型フィルム１００に好ましい弾性率を具備させることができる。
【００４８】
ポリプロピレンとしては、プロピレン単独重合体、および、プロピレンとプロピレン以外の炭素原子数２以上２０以下のα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。
【００４９】
また、ポリプロピレンとしては、示唆走査熱量計により測定される融点が１４０℃以上であるものが好ましく、１５０℃以上１７０℃以下であるものがより好ましい。このようなポリプロピレンを用いることにより、離型フィルム１００に耐熱性を付与することができる。
【００５０】
また、ポリプロピレンとしては、荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上２ｇ／１０分以下であるものが好ましく、０．３ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下であるものがより好ましい。このようなポリプロピレンを用いることにより、離型フィルム１００の埋め込み性と離型性とをより高度に両立させることができる。
【００５１】
エチレン−メタクリル酸メチル共重合体としては、メタクリル酸メチルから誘導される単位を５質量％以上５０質量％以下含むものが好ましく、８質量％以上３５質量％以下含むものがより好ましい。このようなエチレン−メタクリル酸メチル共重合体を用いることにより、離型フィルム１００の埋め込み性と離型性とをより高度に両立させることができる。
【００５２】
また、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体としては、荷重２．１６ｋｇ、温度１９０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．２５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるものが好ましく、０．５ｇ／１０分以上０ｇ／１０分以下であるものがより好ましい。
【００５３】
エチレン−スチレン共重合体は、ポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位との共重合体であればいかなるものでもよい。このような共重合体は、基層１１０に含まれるシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂、および後述の第１離型層１２０に含まれるシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂との親和性が向上する。その結果、基層１１０の機械的強度の向上を図るとともに基層１１０と第１離型層１２０との密着力のさらなる向上を図ることができる。
【００５４】
また、エチレン−スチレン共重合体は、ポリエチレン構造単位からなる主鎖とポリスチレン構造単位からなる側鎖とを有する共重合体であることが好ましい。このようなエチレン−スチレン共重合体は、側鎖にポリスチレン構造単位を有していることから、上記効果がより顕著なものとなる。
【００５５】
さらに、エチレン−スチレン共重合体としては、ポリスチレン構造単位の質量比率が５質量％以上１５質量％以下である共重合体が好ましく用いられる。ポリスチレン構造単位の質量比率が上記の下限値以上であることにより、エチレン−スチレン共重合体とシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂との親和性が良好であるため、基層１１０の機械的強度が良好であり、基層１１０と第１離型層１２０との密着力が良好である。ポリスチレン構造単位の質量比率が上記の上限値以下であることにより、基層１１０の柔軟性が良好であるため、第１離型層１２０に対する形状追従性が良好で、例えばプレスラミネート後、離型フィルム１００を剥離する際にも、基層１１０と第１離型層１２０との間の密着性が良好である。
【００５６】
なお、エチレン−スチレン共重合体中におけるポリスチレン構造単位の質量比率は、例えばＮＭＲ分析により取得した１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおけるピーク積分値に基づいて算出することができる。ＮＭＲ分析装置としては、例えば日本電子（株）製ＪＮＭ−ＥＣＡ４００超伝導ＦＴ−ＮＭＲ装置が用いられる。また、測定核は１Ｈ、１３Ｃ、測定温度は１２５℃、測定溶媒は重水素化１，２−ジクロロベンゼン、積算回数は１Ｈが１６回、１３Ｃが１６３８４回、繰り返し待ち時間は１Ｈが５秒、１３Ｃが２秒とすることができる。また、基準ピークは測定溶媒のピークとし、１Ｈは内部基準として７．４０ｐｐｍ、１３Ｃは内部基準として１２７．７０ｐｐｍに設定することができる。
【００５７】
［ゴム変性スチレン系樹脂］
ゴム変性スチレン系樹脂（ＨＩＰＳ：ハイインパクトポリスチレン）は、スチレン系単量体にゴム成分を溶解し、熱重合または過酸化物等の重合開始剤を用い、バッチ重合または連続重合などにより重合させた樹脂である。
【００５８】
スチレン系単量体としては、スチレンおよびアルキルスチレン（たとえば、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン）などが挙げられる。これらの単量体は、単独で用いられてもよいし、これらの中から２種以上を併用されてもよいし、これらの単量体と共重合可能な他の単量体（たとえば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルなど）と併用されてもよい。
【００５９】
ゴム成分としては、ブタジエン、イソプレン等の単独重合体、および、ブタジエンとスチレンおよび／または（メタ）アクリル酸エステル等との共重合体が挙げられる。共重合体の分子構造はランダム構造でもブロック構造でもよく、分岐構造を有してもよい。
【００６０】
ゴム変性スチレン系樹脂における、ゴム成分の含有量は、たとえば１質量％以上２０質量％以下、好ましくは５質量％以上１０質量％以下である。上記下限値以上であることにより、製膜時におけるフィルムの割れ等が回避され、製膜性が良い。上記上限値以下である場合、１８５℃での耐熱性が良好であり、シワの発生を回避しやすくなる。
【００６１】
［エラストマー樹脂］
エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。
【００６２】
［基層のその他の成分］
基層１１０には、上記の主成分樹脂、および副成分樹脂に加えて、上記以外の他の樹脂および添加剤からなる群から選ばれる他の成分が含まれていてもよい。
【００６３】
他の成分の含有量が含まれる場合、その含有量は特に限定されないが、ＳＰＳ樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計１００質量部に対してたとえば０．０１質量部以上５．００質量部以下、好ましくは０．０５質量部以上３．００質量部以下である。添加量を前記範囲内とすることにより、離型フィルム１００の埋め込み性と離型性とを両立させつつ、各添加剤を添加したことによる効果を十分に引き出させることができる。
【００６４】
他の樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物が用いられる。
【００６５】
また、ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００６６】
また、ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６等が挙げられる。
【００６７】
添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物が用いられる。
【００６８】
アンチブロッキング剤としては、無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VIIＡ族、VIIIＡ族、ＩＢ族、IIＢ族、IIIＢ族、IVＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げられる。有機粒子としては、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。
【００６９】
酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤等が挙げられる。
【００７０】
また、核剤としては、例えば、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）のようなカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジーｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウムのようなリン酸の金属塩、ジベンジリデンソルビトール、ビス（メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ジメチルベンジリデン）ソルビトールのような多価アルコール誘導体、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリス［２−メチルシクロヘキシル］−１，２，３−プロパントリカルボキサミド、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリシクロヘキシルー１，３，５−ベンゼントリカルボキミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−ナフタレンジカルボキサミド、１，３，５−トリ（ジメチルイソプロポイルアミノ）ベンゼンのようなアミド化合物、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７１】
可塑剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７２】
離型剤としては、例えば、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７３】
プロセスオイルとしては、例えば、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイル等が挙げられる。
【００７４】
［第１離型層］
第１離型層１２０は、例えば電気配線が形成された絶縁基板上にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、離型フィルム１００と被処理物との密着を防ぎ、良好な離型性をもたらす。
【００７５】
第１離型層１２０の構成材料は、前述したＳＰＳ樹脂を主成分とする樹脂材料である。第１離型層１２０におけるＳＰＳ樹脂の比率は、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１００が良好な離型性を有するものとなる。さらに、基層１１０と第１離型層１２０との密着性を高めることができるため、プレスラミネート後に離型フィルム１００を剥離する際、基層１１０と第１離型層１２０との間で層間剥離が生じることを防止することができる。
【００７６】
第１離型層１２０に含まれるＳＰＳ樹脂と基層１１０に含まれるＳＰＳ樹脂とは、互いに異なる組成のものでもよいが、好ましくは互いに同じ組成のものが含まれるように構成される。これにより、基層１１０と第１離型層１２０との密着性を高めることができる。
【００７７】
第１離型層１２０にはＳＰＳ樹脂の他に、上記以外の他の樹脂および添加剤からなる群から選ばれる他の成分が含まれていてもよい。他の成分は、基層１１０に用いられる副成分樹脂および他の成分から当業者が適宜選択できる。
【００７８】
第１離型層１２０の平均厚さは、特に限定されないが、たとえば１０μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下である。第１離型層の厚さが上記下限値以上である場合、型追従時の第１離型層１２０の破断を抑制できる。第１離型層の厚さが上記上限値以下である場合、プレス時に中間層はみ出しによる離型不良を抑制することができる。
【００７９】
［実施形態の他の例］
上述の第１実施形態においては、基層１１０の表面上に接触して第１離型層１２０が積層されている態様を例示したが、基層１１０と第１離型層１２０との積層態様はこの態様に限定されない。たとえば、基層１１０と第１離型層１２０との間には、プライマー層などの接着層およびアンカー層の少なくともいずれかが介在していてもよい。
【００８０】
図２は、本発明の離型フィルムの実施形態の他の例を示す模式的断面図である。図２に示す離型フィルム１００ａは、基層１１０、第１離型層１２０および第２離型層１３０を含む。離型フィルム１００ａは、基層１１０の、第１離型層１２０とは反対側の表面に接触して第２離型層１３０が積層されていることを除いて、上記第１実施形態の離型フィルム１００と同様である。したがって、第１実施形態の離型フィルム１００と同様の事項については説明を省略する。
【００８１】
［第２離型層］
離型フィルム１００ａは、第２離型層１３０を有することにより、例えば回路パターンが形成された絶縁基板上にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、熱盤とカバーレイフィルムとの間の離型性を高めることができる。なお、熱盤とカバーレイフィルムとの間に中間部材が介挿されている場合には、その中間部材とカバーレイフィルムとの間の離型性を高めることができる。その結果、熱盤または中間部材と離型フィルム１００ａとの密着を抑制し、プレスラミネートの作業性をより高めることができる。
【００８２】
なお、第２離型層１３０の厚さは、例えば１０μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下である。第２離型層１３０の厚さが上記下限値以上であることは、離型性の点で好ましい。
【００８３】
上記他の例においても、基層１１０と第１離型層１２０との間には、プライマー層などの接着層およびアンカー層の少なくともいずれかが介在していてもよい。同様に、基層１１０と第２離型層１３０との間にも、プライマー層などの接着層およびアンカー層の少なくともいずれかが介在していてもよい。
【００８４】
［離型フィルムの製造方法］
図１に示す離型フィルム１００、および図２に示す離型フィルム１００ａはいずれも、共押出法または押出ラミネート法により製造することができる。
図３は、離型フィルム１００を製造する方法の一例を説明する模式図である。離型フィルム１００ａも、以下の記載に準じて当業者が容易に製造方法を決定することができる。
【００８５】
共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して基層１１０の原材料と第１離型層１２０の原材料とを同時に押し出すことにより離型フィルム１００を製造する。
【００８６】
具体的には、基層１１０の原材料および第１離型層１２０の原材料をそれぞれ公知の方法で溶融混練し、必要に応じて造粒または粉砕することで融解物を得る。これらの工程には、Ｖブレンダ、リボンブレンダ、ヘンシェルヘキサ、タンブラーブレンダ等の混合機、単軸押出機、ニ軸押出機、ニーダ、バンバリーミキサ等が用いられる。
【００８７】
次いで、基層１１０の原材料である融解物と第１離型層１２０の原材料である融解物とをダイス２１０から同時に層状に押し出す。この押し出しには、単軸押出機、ニ軸押出機等が用いられる。押し出された融解物Ｍは、図３に示すように、第１ロール２３０とタッチロール２２０との間に誘導され、第１ロール２３０から離れるまでの間に、タッチロール２２０および第１ロール２３０により冷却される。これにより離型フィルム１００が得られる。製造された離型フィルム１００は、第２ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られ、最終的には巻き取りロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときの第１ロール２３０の温度は３０℃以上１００℃以下程度であることが好ましく、タッチロール２２０の温度は５０℃以上１２０℃以下程度であることが好ましく、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０以上０．９９８以下程度であることが好ましい。
【００８８】
一方、押出ラミネート法では、基層１１０の原材料と第１離型層１２０の原材料とを個別に押し出した後、積層することにより離型フィルム１００を製造する。
【００８９】
具体的には、押出機シリンダの温度を２７０℃以上３００℃以下に設定して第１離型層１２０の原材料である融解物をダイス２１０から層状に押し出し、図３に示すように、第１ロール２３０とタッチロール２２０との間に誘導する。誘導された融解物Ｍは、第１ロール２３０から離れるまでの間に、タッチロール２２０および第１ロール２３０により冷却される。これにより離型層フィルムＦが得られる。
【００９０】
また、これとは別に、基層１１０の原材料である融解物をダイス（図示せず）から層状に押し出し、これを離型層フィルムＦと合流させる（図示せず）。これを冷却することにより、離型フィルム１００が得られる。製造された離型フィルム１００は、最終的に巻き取りロール（図示せず）に巻き取られる。
【００９１】
ここで、離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’は、基層１１０や第１離型層１２０の原材料である融解物の冷却速度を変更することにより適宜調整することができる。冷却速度は、基層１１０の組成、厚さ、第１離型層１２０の組成、厚さ、離型フィルム１００の層構成等に応じて適宜設定されるが、一例として０．１℃／秒以上２０℃／秒以下程度に設定されるのが好ましく、０．３℃／秒以上１５℃／秒以下程度に設定されるのがより好ましい。そして、冷却速度を上げることにより、基層１１０や第１離型層１２０に含まれる結晶性樹脂（例えばＳＰＳ樹脂、ポリフェニレンエーテル等）の結晶化度が低く、または、結晶サイズが小さくなり、離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’が低下する。一方、冷却速度を下げることにより、基層１１０や第１離型層１２０に含まれる結晶性樹脂の結晶化度が高く、または、結晶サイズが大きくなり、離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’が上昇する。
【００９２】
なお、基層１１０や第１離型層１２０の構成材料の結晶化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定値が５％以上５０％以下であることが好ましく、１０％以上４０％以下であることがより好ましい。これにより離型フィルム１００は、埋め込み性と離型性とをより高度に両立し得るものとなる。
【００９３】
また、低温側（１２０℃）における離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’および高温側（１７０℃）における離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’は、それぞれ基層１１０や第１離型層１２０の組成を変更することにより適宜調整することができる。例えば、基層１１０に含まれる樹脂のうち、軟化点（融点またはガラス転移点）が１７０℃に近い樹脂（以下、「高軟化点樹脂」という。）の比率を高めるとともに軟化点が１２０℃に近い樹脂（以下、「低軟化点樹脂」という。）の比率を下げることにより、離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’において高軟化点樹脂が占める特性がより顕在化することとなる。その結果、高温側における引張貯蔵弾性率Ｅ’を選択的に調整することができる。同様に、高軟化点樹脂の比率を下げるとともに低軟化点樹脂の比率を上げることにより、低温側における引張貯蔵弾性率Ｅ’を選択的に調整することができる。このようにして低温側および高温側における引張貯蔵弾性率Ｅ’がそれぞれ前記範囲内にある離型フィルム１００を製造することができる。
【００９４】
さらには、基層１１０や第１離型層１２０に前述したような添加剤を添加することによっても引張貯蔵弾性率Ｅ’を調整することができる。
【００９５】
また、必要に応じて、上述したようにして得られた離型フィルム１００のＳＰＳ樹脂やポリフェニレンエーテル系樹脂の結晶化度を調整する工程を設けるようにしてもよい。結晶化度の調整は、例えば離型フィルム１００に熱処理を施すことにより調整することができる。具体的には、テンター装置を使用し、乾燥機の中で離型フィルム１００を熱固定する方法や、熱処理ロールを使用し、５０℃以上２２０℃以下程度で加圧熱処理をする方法が挙げられる。
【００９６】
なお、離型フィルム１００の製造方法は、上記のものに限定されず、その他の方法を当業者が適宜選択することができる。
【００９７】
［積層フィルムの使用方法］
図４は、離型フィルム１００の使用方法の例を説明するための模式図である。
本発明の実施の形態に係る離型フィルム１００は、回路パターンが形成された絶縁基板の凹凸面へカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、熱盤とカバーレイフィルムとの間（カバーレイフィルムが途切れている部分では、熱盤と絶縁基板との間）に介挿され、プレスラミネート後の離型性を確保するために用いられる。
【００９８】
離型フィルム１００は、カバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、離型フィルム１００は、図４に示されるように、回路露出フィルムとカバーレイフィルムとが接着剤により仮止めされた未接合体３４０を、第１離型層１２０が対向するように挟み、さらに、２枚のフッ素樹脂シート３３０、２枚のゴムクッション３２０および２枚のステンレス鋼板３１０で挟み込む。これらを熱盤３００でプレスする（図４の白抜矢印参照）。
【００９９】
図５は、プレスラミネートにおける温度プロファイルの一例を示す図である。なお、温度プロファイルの横軸の原点は、熱盤３００で被処理物を加圧し始めたときに対応している。
【０１００】
図５に示す温度プロファイルでは、被処理物の加圧を開始後１０秒間の間に熱盤３００の温度を常温から１８５℃まで急速昇温させ、その温度に１２０秒間維持する。その後、熱盤３００による被処理物の加圧を終了すると、プレスラミネートが完了する。熱盤３００による被処理物のプレス圧力は、５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下程度に設定されるのが好ましい。
【０１０１】
プレスラミネートにおいて、離型フィルム１００がカバーレイフィルム端面に沿って埋め込まれるように変形するため、カバーレイフィルム端面からの接着剤の染み出しが抑えられる。その一方、基層１１０がＳＰＳ樹脂を主成分とするため、プレスラミネート後に加圧力が解放されたとき、離型フィルム１００はカバーレイフィルム端面から速やかに離れる。これにより、プレスラミネートにおける離型フィルム１００の埋め込み性と離型性とを両立させることができ、作業性を高めることができる。また、カバーレイフィルムが途切れた部分では接着剤の染み出しが防止されるため、その部分において電気配線を確実に露出させ、電気的接続を図ることができる。
【０１０２】
なお、プレスラミネートの際、フッ素樹脂シート３３０、ゴムクッション３２０、およびステンレス鋼板３１０は、それぞれ省略してもよい。
【０１０３】
また、離型フィルム１００は上記の使用例の他、部材を成形等する際に、成形型と部材とが密着しないよう分離させる目的で使用される。例えば、ＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）やＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）成形用離型フィルム、先端複合材料（ACM : Advanced Composites Materials）用離型フィルム、ゴムシート硬化用離型フィルム、エポキシ系やフェノール系等の半導体封止材用の離型フィルム、特殊粘着テープ用離型フィルム等として用いることができる。
【実施例】
【０１０４】
以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【０１０５】
１．離型フィルムの製造
［実施例１］
（１）第１離型層および第２離型層の原材料
第１離型層および第２離型層の原材料としてそれぞれシンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ樹脂）（出光興産（株）製ザレックＳ１０８）を用意した。
【０１０６】
（２）基層の原材料
基層の原材料として、以下のシンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ樹脂）とポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ樹脂）を用意した。
【０１０７】
・ＳＰＳ樹脂（出光興産（株）製ザレックＳ１０８） ７０質量部
・ＰＰＥ樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製レマロイＰＸ６０３Ｙ） ３０質量部
【０１０８】
（３）フィルム化
共押出法を利用して基層の表裏に同一の離型層（第１離型層および第２離型層）を有する積層フィルムを作製した。
【０１０９】
具体的には、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用し、第１離型層、基層、および第２離型層が積層されるように原材料を同時に押し出し、離型フィルムを製造した。なお、原材料の融解物の温度はそれぞれ２８５℃とした。また、離型フィルムの作製にあたっては、図３に示す装置を用いたが、第１ロール２３０の温度を３０℃、タッチロール２２０の温度を７０℃、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比を０．９９０と設定した。
【０１１０】
製造した離型フィルムの総厚（平均厚さ）は１２０μｍであった。また、基層の平均厚さは７０μｍ、第１離型層および第２離型層の平均厚さはそれぞれ２５μｍであった。
【０１１１】
［実施例２〜１０］
離型フィルムの層構成を後述の表１〜表３に示すように変更したことを除いて、それぞれ実施例１と同様にして離型フィルムを製造した。
なお、実施例９〜１０において用いたポリオレフィン樹脂（ＰＰ）はノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２（住友化学（株）製）、ゴム変性ポリスチレン系樹脂（ＨＩＰＳ）はＰＨ−８８Ｓ（ＣＨＩ  ＭＥＩ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製）である。
【０１１２】
［比較例１〜５］
離型フィルムの層構成を後述の表４に示すように変更したことを除いて、それぞれ実施例１と同様にして離型フィルムを製造した。
なお、比較例１〜３において用いたポリメチルペンテン（ＴＰＸ）はＴＰＸ（三井化学（株）製）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）はノバデュラン５０２０（三菱エンジニアリングプラスチック（株）製）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＭＡ）はアクリフトＷＤ１０６（住友化学（株）製）である。
【０１１３】
２．離型フィルムの評価
製造した実施例および比較例の離型フィルムについて、ロールｔｏロール適正、離型性、埋め込み性（接着剤シミ出し）、ワーク外はみ出し、シワ、ラミ強度、層間剥離および弾性率の評価を行った。
【０１１４】
２．１  ロールｔｏロール（ＲｔＲ）適正の評価
ロールｔｏロール適正評価は、ロールから繰り出したフィルムとフレキシブルプリント基板とを連続でプレスしていき、その時のフィルムの切れ具合を判定することにより行った。
【０１１５】
＜ロールｔｏロール適正の評価基準＞
○：フィルムが切れず、連続的にプレスできる
×：フィルムが切れ、連続的にプレスが不可能
【０１１６】
２．２ 離型性の評価
離型性の評価においては、離型時に離型フィルムが容易に剥離できた場合は離型性が良好として○判定とし、離型時に離型フィルムが金型にとられる場合は離型性が不十分として×判定とした。
【０１１７】
＜離型性の評価基準＞
○：フレキシブル回路基板から容易に剥離可能
×：フレキシブル回路基板から引っかかり、容易に剥離不可
【０１１８】
２．３ 埋め込み性の評価
各実施例および各比較例で得られた離型フィルムを用いて、Ｌ／Ｓが１５０／１５０μｍの電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）上にカバーレイフィルムをプレスラミネートした。プレスラミネートでは、ステンレス鋼板、ゴムクッション、フッ素樹脂シート、離型フィルム、カバーレイフィルム、ＦＰＣ、離型フィルム、フッ素樹脂シート、ゴムクッション、ステンレス鋼の順で各部材を重ね、これを一段型プレス機によりプレスした。プレスにあたっては、１０ＭＰａの圧力で加圧しながら１８５℃まで昇温させ、次いで２分間保持した後、常温まで冷却した。これにより、ＦＰＣ上にカバーレイフィルムをプレスラミネートしたサンプルを得た。
【０１１９】
次に、得られたサンプルについてカバーレイフィルムの埋め込み性を評価した。この評価では、有沢製作所（株）製のカバーレイフィルム（ＣＶタイプ）を用い、Ｌ／Ｓ＝１５０μｍ／１５０μｍの回路間へのカバーレイフィルム接着剤のシミダシ量（接着剤の流れの最大値）を測定した。
【０１２０】
＜埋め込み性の評価基準＞
○：接着剤の流れの最大値が０．１０ｍｍ以下
×：接着剤の流れの最大値が０．１０ｍｍ超
【０１２１】
２．４ ワーク外はみ出しの評価
ワーク外はみ出し評価では、１８５℃、１０ＭＰａ、１２０秒プレスし、離型フィルムの端部からの基層のはみ出し量を評価した。離型フィルムからはみ出した基層の重量を測定し、当該重量の測定値を離型フィルムの全体重量で割った値を基層はみだし量として算出した。
【０１２２】
＜ワーク外はみ出しの評価基準＞
◎：基層のはみ出し量が全体重量の０．２％以下である
○：基層のはみ出し量が全体重量の０．２％以上、１．０％以下である
×：基層のはみ出し量が全体重量の１．０％以上である
【０１２３】
２．５  シワの評価
シワの評価では、対形状追従性および仕上がり外観シワを評価した。より具体的には、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。
＜シワの評価基準＞
○：２．０％未満
×：２．０％以上
【０１２４】
２．６  層間強度の評価
層間強度の評価では、離型時に離型フィルムが層間剥離を生じずに剥離出来た場合を○判定とし、離型時に基層と離型層とが層間剥離した場合を×判定とした。
＜層間剥離の評価基準＞
○：フレキシブル回路基板からの剥離時に層間剥離が発生しない
×：フレキシブル回路基板からの剥離時に層間剥離が発生する
【０１２５】
２．７  弾性率
弾性率の評価では、厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した基層サンプルを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定し、２０℃以上１８５℃以下での弾性率の下限値および１８５℃での弾性率を測定した。
【０１２６】
【表１】
2015196251.tif 000004
【０１２７】
【表２】
2015196251.tif 000005
【０１２８】
【表３】
2015196251.tif 000006
【０１２９】
【表４】
2015196251.tif 000007
【０１３０】
本発明の好ましい実施形態は上記の通りであるが、本発明はそれらのみに限定されるものではなく、本発明の趣旨と範囲とから逸脱することのない様々な実施形態が他になされる。さらに、本実施形態において述べられる作用および効果は一例であり、本発明を限定するものではない。
【符号の説明】
【０１３１】
１００，１００ａ  離型フィルム
１１０  基層
１２０  第１離型層
１３０  第２離型層
【図１】
2015196251.tif 000008
【図２】
2015196251.tif 000009
【図３】
2015196251.tif 000010
【図４】
2015196251.tif 000011
【図５】
2015196251.tif 000012