(57)【要約】    【課題】金属薄膜が千切れず、ベタつかない導電性シールドテープを提供する。    【解決手段】本発明の導電性シールドテープ(１)は、金属薄膜(３)の片面に導電性粘着剤層(２)が配置され、反対側の面に導電性保護層(４)が配置されており、導電性保護層(４)は金属薄膜(３)よりも強度が高いので、金属薄膜(３)は破壊しないようになっている。また、金属薄膜(３)は、厚み方向と広がり方向の両方に導電性を有しており、導電性粘着剤層(２)と導電性保護層(４)は、少なくとも厚み方向に導電性を有しており、導電性シールドテープ(１)を積層させたときに、導電性シールドテープ(１)同士が電気的に接続される。【選択図】    図１
2015196741.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粘着剤層(２)が金属薄膜(３)の片面に設けられ、導電性保護層(４)が前記金属薄膜(３)の反対側の面に設けられた導電性シールドテープ(１)であって、
前記導電性保護層(４)は、バインダ成分(ｃ１)と導電粒子(ｃ２)とを含み、
前記バインダ成分(ｃ１)は、
数平均分子量が２００００以上３００００以下であり、ガラス転移温度が５℃未満の温度である第一のポリエステル樹脂(イ)と、前記第一のポリエステル樹脂(イ)の水酸基価に対して、１５当量以上のイソシアネート化合物(ハ)を反応させてなることを特徴とする導電性シールドテープ(１)。  
【請求項２】
導電性粘着剤層(２)が金属薄膜(３)の片面に設けられ、導電性保護層(４)が前記金属薄膜(３)の反対側の面に設けられた導電性シールドテープ(１)であって、
前記導電性保護層(４)は、バインダ成分(ｃ１)と導電粒子(ｃ２)とを含み、
前記バインダ成分(ｃ１)は、
数平均分子量が２００００以上３００００以下であり、ガラス転移温度が５℃未満の温度である第一のポリエステル樹脂(イ)と、数平均分子量が８０００以上２００００以下であり、ガラス転移温度が３５℃を超える温度である第二のポリエステル樹脂(ロ)と、前記第一、第二のポリエステル樹脂(イ)，(ロ)の水酸基価の平均値に対して、５当量以上のイソシアネート化合物(ハ)を反応させてなることを特徴とする導電性シールドテープ(１)。
【請求項３】
前記導電性粘着剤層(２)には、剥離フィルム(７)が貼付された請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の導電性シールドテープ(１)。
【請求項４】
前記導電性粘着剤層(２)と、前記導電性保護層(４)とは、少なくとも厚み方向に導電性を有する請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の導電性シールドテープ(１)。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性シールドテープに関し、特にリワーク性及び導電性に優れる導電性シールドテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＰＣモニタ、スマートホン、携帯型ゲーム機、デジタルオーディオプレーヤー、タブレット端末やウェアラブル端末、あるいは車載用モニタ等の各種表示入力手段として、液晶表示装置や有機ＥＬパネル等の表示装置と、該表示装置に圧力を加えることにより画面位置の情報を感知して情報信号として出力する入力装置とを備えたタッチパネルが用いられている。
【０００３】
近年、このようなタッチパネル装置においては、ファインピッチ化、軽量薄型化等が進み、液晶パネル等の表示装置とタッチパネルとが近接することにより、液晶パネルの動作時におけるノイズ(静電気)がタッチパネル走査に影響を及ぼすことがある。そこで、表示装置は、接地線として、導電性シールドテープが貼付されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−４０２１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、液晶パネル等の表示装置では、近年画像表示部周辺が狭額縁化するとともに薄型化の進展に伴い、導電性シールドテープには、薄型化や、狭い場所でもカールやしわが発生せずに貼付できる作業性に加え、仮に貼付に失敗した場合のリワーク性も求められている。
また、導電性シールドテープは、表示装置の基板コーナー部に貼付する際などに重畳させることから、面方向の導電性に加え厚み方向の導電性も求められている。
【０００６】
ここで、従来の導電性シールドテープとしては、金属薄膜を使用されるが(特許文献１)、金属薄膜が薄いために熟練者でないとリワーク作業の途中で千切れるために、その作業効率が上がらない現実がある。
【０００７】
そこで、本発明は、貼付作業性、リワーク性及び導電性に優れる導電性シールドテープ提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するために、本発明者は２つの態様を提供する。
すなわち、本発明に係る導電性シールドテープ(１)の第１の態様は、導電性粘着剤層(２)が金属薄膜(３)の片面に設けられ、導電性保護層(４)が前記金属薄膜(３)の反対側の面に設けられた導電性シールドテープ(１)であって、前記導電性保護層(４)は、バインダ成分(ｃ１)と導電粒子(ｃ２)とを含み、前記バインダ成分(ｃ１)は、数平均分子量が２００００以上３００００以下であり、ガラス転移温度が５℃未満の温度である第一のポリエステル樹脂(イ)と、前記第一のポリエステル樹脂(イ)の水酸基価に対して、１５当量以上のイソシアネート化合物(ハ)を反応させてなることを特徴とする導電性シールドテープ(１)である。  
また、本発明に係る導電性シールドテープ(１)の第２の態様は、導電性粘着剤層(２)が金属薄膜(３)の片面に設けられ、導電性保護層(４)が前記金属薄膜(３)の反対側の面に設けられた導電性シールドテープ(１)であって、前記導電性保護層(４)は、バインダ成分(ｃ１)と導電粒子(ｃ２)とを含み、前記バインダ成分(ｃ１)は、数平均分子量が２００００以上３００００以下であり、ガラス転移温度が５℃未満の温度である第一のポリエステル樹脂(イ)と、数平均分子量が８０００以上２００００以下であり、ガラス転移温度が３５℃を超える温度である第二のポリエステル樹脂(ロ)と、前記第一、第二のポリエステル樹脂(イ)，(ロ)の水酸基価の平均値に対して、５当量以上のイソシアネート化合物(ハ)を反応させてなることを特徴とする導電性シールドテープ(１)である。
また、本発明は、前記導電性粘着剤層(２)には、剥離フィルム(７)が貼付された導電性シールドテープ(１)である。
また、本発明は、前記導電性粘着剤層(２)と、前記導電性保護層(４)とは、少なくとも厚み方向に導電性を有する導電性シールドテープ(１)である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の導電性シールドテープ(１)は、第１の態様、第２の態様とも、導電性粘着剤層(２)、金属薄膜(３)、及び導電性保護層(４)を順次形成してなり、この導電性保護層(４)を構成するバインダ成分(ｃ１)に対して過剰量となるイソシアネート化合物(ハ)を反応させている点で共通する。
このような導電性保護層(４)は金属薄膜(３)よりも強度が高く、金属薄膜(３)が支持又は補強としてリワーク作業の際に金属薄膜(３)が千切れるのを防止する役割を果たす。
また、導電性保護層(４)の表面がべとつくと、リワークそのものは可能であっても、作業が円滑に進まず、却って他の領域を汚染する可能性が高いが、本発明の導電性保護層(４)はべとつきがない効果を奏する。
また、複数枚を積層させた場合に、積層された導電性シールドテープ(１)間は電気的に接続されるので、種々の形状の被着体に適している。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の導電性シールドテープを示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、項目に従い、本発明の形態を説明する。
１．導電性シールドテープ
２．導電性粘着剤層
３．金属薄膜
４．導電性保護層
５．導電性シールドテープの製造方法
【００１２】
［１．導電性シールドテープ］
本発明が適用された導電性シールドテープ(１)は、例えば、液晶パネルの額縁部と液晶パネルが組み込まれた機器筐体との間に配置されることにより、液晶パネルに発生したノイズ電荷を機器筐体のグランドに逃がす接地線として用いられるものであり、図１に示すように、剥離フィルム(７)上に、導電性粘着剤層(２)と、金属薄膜(３)と、導電性保護層(４)を有する。
【００１３】
金属薄膜(３)の片面は、導電性粘着剤層(２)と接触し、反対側の面は導電性保護層(４)と接触しており、金属薄膜(３)は、導電性粘着剤層(２)と導電性保護層(４)と電気的に接続されている。
金属薄膜(３)は厚み方向と広がり方向(薄膜の表面に沿った方向)の両方に導電性を有しており、導電性保護層(４)と導電性粘着剤層(２)とは電気的に接続されている。
【００１４】
導電性保護層(４)と導電性粘着剤層(２)とは、少なくとも厚み方向に導電性を有しており、厚み方向に加え、広がり方向にも導電性を有していてもよい。
厚み方向の導電性により、二枚の導電性シールドテープ(１)のうち、一方の導電性シールドテープ(１)の導電性保護層(４)の表面に、他方の導電性シールドテープ(１)の導電性粘着剤層(２)が接触して貼付すると、二枚の導電性シールドテープ(１)の金属薄膜(３)同士は電気的に接続される。
【００１５】
［２．導電性粘着剤層］
導電性粘着剤層(２)は、機器筐体などの表面に導電性シールドテープ(１)を貼付させる目的で使用され、具体的には、導電粒子を含有した公知の粘着剤(ｃ３)を用いることができる。粘着剤(ｃ３)としては、例えば、ゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤やウレタン系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤やポリビニルアルコール系粘着剤、ポリビニルピロリドン系粘着剤やポリアクリルアミド系粘着剤、セルロース系粘着剤などがあげられ、一般にはゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などが用いられる。
【００１６】
また、導電粒子(ｃ４)としては、導電性接着剤に一般的に使用されている公知の導電粒子(ｃ４)を使用することができる。例えば、ニッケル、銀、銅などの金属粉、銀コート銅粉等の金属コート金属粉、扁平スチレン粒子コアのＮｉコート、Ａｕフラッシュメッキ物等の金属コート樹脂粉等を使用することが可能である。また、上記の粉及び粒子を混合して使用してもよい。
【００１７】
［３．金属薄膜］
金属薄膜(３)は、導電性シールドテープ(１)が貼付される液晶パネル等のノイズ電荷をアースするための導電層であり、薄型ながら導通性に優れるアルミニウム箔や銅箔等の金属薄膜が好適に用いられる。
【００１８】
金属薄膜(３)としてアルミニウム箔を用いた場合、特別な防食処理を施すことなく耐食性に優れるとともに、単位重量あたりの導電率が比較的高いため、導電性シールドテープ(１)の重量を軽量化させ得るものとなる。したがって、導電特性の維持や、導電性シールドテープ(１)が設けられる電子機器の軽量化等の点で好適に用いられる。
【００１９】
また、金属薄膜(３)として銅箔を用いる場合、マット面を有し、アンカー効果により導電性保護層(４)との接着性を向上させる点から電解銅箔が好適に用いられる。また、金属薄膜(３)として銅箔を用いる場合、酸化皮膜の形成による導電性の低下を防止するために防錆処理、ニッケルメッキなどの処理が施されていることが好ましい。
【００２０】
金属薄膜(３)は、導電性シールドテープ(１)の貼付位置に応じた形状をなし、例えばフィルム状に形成されている。
【００２１】
また、金属薄膜(３)は、厚みが２０μｍ以下が好ましい。電子機器の小型化、薄型化に伴い、導電性シールドテープ(１)も薄型化(例えば総厚みが７０μｍ以下)が求められている。そのため、導電性シールドテープ(１)も、各層の厚みの薄型化が求められ、金属薄膜(３)としては２０μｍ以下が好ましい。
【００２２】
また、金属薄膜(３)は、引張強度が１００ＭＰａ以下であることが好ましい。これにより、導電性シールドテープ(１)に適度なコシを与えることができ、剥離フィルム(７)から剥離した際にカールが発生することもなく、また貼付場所の形状に追従して剥離やめくれ等の発生を防止することができる。
【００２３】
〔４．導電性保護層〕
導電性保護層(４)は、リワーク作業の際、金属薄膜(３)を支持し又は補強して、千切れないように防止すると共に、厚み方向の導電性を確保する役割を果たす。
【００２４】
本発明において、第１の態様又は第２に態様においても、導電性保護層(４)は導電性の樹脂層であり、バインダ成分(ｃ１)と導電粒子(ｃ２)からなっており、バインダ成分(ｃ１)は所定の数平均分子量を有する第一のポリエステル樹脂(イ)と、その第一のポリエステル樹脂(イ)が含む水酸基の量(以下、水酸基価)に対して、過剰量のイソシアネート化合物(ハ)を反応させた硬化樹脂層である。
導電性保護層(４)は金属薄膜(３)よりも強く、破壊しにくい材料で形成されており、曲がることができる硬化樹脂であり、また、導電性保護層(４)には、柔軟性を付与することができる。
【００２５】
(第１の態様)  
本発明の第１の態様では、バインダ成分(ｃ１)として、その数平均分子量が２００００〜３００００であり、且つそのガラス転移温度が５℃未満の温度である第一のポリエステル樹脂(イ)を使用する。いわゆる常温(５〜３５℃)の最低温度よりも低温に設定されている。
【００２６】
このような第一のポリエステル樹脂(イ)は、通常2ｍｇＫＯＨ／ｇ〜10ｍｇＫＯＨ／ｇの水酸基価を有し、このような水酸基価に対して、１５当量以上のイソシアネート化合物(ハ)を反応させる。
【００２７】
１５当量未満である場合には、導電性保護層(４)全体の強度が十分でなく、その結果リワークの際に金属薄膜(３)の千切れが生じ、また導電性保護層(４)の表面にはべとつきがあるので、リワーク作業が円滑に進まない不具合がある。なおイソシアネート化合物(ハ)は、実用上の観点から、２０当量以下でよい。
なお、導電性保護層(４)の厚みは、第１の態様の場合、上記のイソシアネート化合物(ハ)の量にもよるが、2μｍ〜30μｍである。
【００２８】
イソシアネート化合物(ハ)は、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、水添化キシレンジイソシアネートなどのイソシアネート化合物が好ましく使用することができる。
【００２９】
また、導電粒子(ｃ２)は、前述の導電性粘着剤層(２)に使用される導電粒子(ｃ４)がそのまま使用できる。これら導電粒子の大きさは特に限定しないが、導電粒子の直径は、導電性保護層(４)の厚みを考慮して、1μｍ〜20μｍが好ましい。
【００３０】
(第２の態様)
その一方、本発明の第２の態様では、具体的に、バインダ成分(ｃ１)として、その数平均分子量が２００００〜３００００であり、且つそのガラス転移温度が５℃未満の温度である第一のポリエステル樹脂(イ)と、数平均分子量が８０００〜２００００であり、そのガラス転移温度が３５℃を超える温度である第二のポリエステル樹脂(ロ)を併用する。すなわち常温(５〜３５℃)の最低温度よりもガラス転移温度が低い第一のポリエステル樹脂（イ）と、常温の最高温度よりもガラス転移温度が高い第二のポリエステル樹脂（ロ）を併用する。
【００３１】
このような第一のポリエステル樹脂(イ)の水酸基価は、通常2ｍｇＫＯＨ/ｇ〜10ｍｇＫＯＨ/ｇの範囲であり、他方、第二のポリエステル樹脂(ロ)の水酸基価も、通常2ｍｇＫＯＨ/ｇ〜10ｍｇＫＯＨ/ｇである。なお、第一のポリエステル樹脂(イ)及び第二のポリエステル樹脂(ロ)は９０：１０〜５０：５０の質量比が好ましい。
【００３２】
そして、このように第一のポリエステル樹脂(イ)及び第二のポリエステル樹脂(ロ)を併用する本発明の第２の態様においては、５当量以上のイソシアネート化合物(ハ)を反応させる。
５当量未満である場合には、第１の態様と同様に、リワークの際に金属薄膜(３)の千切れが生じ又は表面にべとつきが生じ、実質的にリワーク作業が円滑に進まない不具合がある。
【００３３】
なお、第２の態様における導電性保護層(４)の厚みは、第１の態様の場合と同様、上記のイソシアネート化合物(ハ)の当量にもよるが、2μｍ〜30μｍである。
【００３４】
イソシアネート化合物(ハ)は、第１の態様の化合物と同様の化合物を使用することができる。
【００３５】
なお、導電性保護層(４)に更に耐熱性が要求される場合には、イソシアネート化合物（ハ）を５当量以上とし、更に第一のポリエステル樹脂(イ)の配合比率を８０以上配合するか、またはイソシアネート化合物（ハ）を７当量以上反応させることで対応が可能である。
【００３６】
〔５．導電性シールドテープの製造方法〕
次に、導電性シールドテープ(１)の製造工程について説明する。
剥離フィルムに導電性保護層(４)の原料となるバインダ成分(ｃ１)及び導電粒子(ｃ２)を有機溶剤に溶解した塗布液を塗布・乾燥して塗布層を形成した後、アルミ箔等の金属薄膜(３)を塗布層上に貼付し、塗布層を硬化させ、導電性保護層(４)を形成し、剥離フィルムを除去して中間フィルムＡを得る。
【００３７】
その一方、剥離フィルム(７)に、導電性粘着剤層(２)の原料となる、例えばアクリル系粘着剤と導電粒子を有機溶剤に溶解した塗布液を塗布、及び乾燥して、所定の導電性粘着剤層(２)が形成された中間フィルムＢを得る。
最後に、中間フィルムＡの金属薄膜(３)表面に、中間フィルムＢの導電性粘着剤層(２)表面を対向させて積層することで、導電性シールドテープ(１)を得る。
【００３８】
導電性シールドテープ(１)は、使用する際には所定の長さに切断された後、図１の剥離フィルム(７)が剥離され、導電性粘着剤層(２)を所定の部位に貼付する。
【００３９】
また、導電性シールドテープ(１)は、金属薄膜(３)によって面方向に良好な導通性を有するのみならず、金属薄膜(３)との厚さ方向の導電性が向上されている。したがって、導電性シールドテープ(１)は、例えば液晶パネルに発生したノイズ電荷を機器筐体に逃がす接地線として用いられた場合に、ノイズの発生源と接地点が離れていても確実に筐体に電荷を逃がすことができ、ノイズによる誤動作等の悪影響を防止することができる。
【００４０】
なお、導電性シールドテープ(１)の製造工程については、上記手順とは異なり、先ず、剥離フィルム(７)に、導電性粘着剤層(２)の原料液を塗布、及び乾燥して、導電性粘着剤層(２)を形成した後、導電性粘着剤層(２)の表面に金属薄膜(３)を貼付して、中間フィルムＣを得る。
次に、中間フィルムＣの金属薄膜(３)表面に、導電性保護層(４)の原料となる塗布液を塗布・乾燥して、導電性シールドテープ(１)を得るようにしてもよい。
【実施例】
【００４１】
次に、本発明の実施例を、第１の態様及び第２の態様に分けて説明する。
(第１の態様)
導電性保護層の原料として、導電粒子(ニッケル粒子、品番255、バーレー社製)２０質量部、第一のポリエステル樹脂(イ)として、バイロン５００(東洋紡、数平均分子量２３０００、ガラス転移温度４℃、水酸基価５ｍｇＫＯＨ／１ｇ)１００質量部、そして、イソシアネート化合物(ハ)(コロネートＨＸ、日本ポリウレタン社製)を７質量部、１０質量部、１３質量部、２５質量部と変化させた各種塗布液を、金属薄膜としてアルミ箔(１N３０、日本製箔社製、厚さ７μｍ、引張強度６５ＭＰａ)に乾燥厚みが１５μｍとなるように形成し、次に、４０℃で硬化反応させることで、第一のポリエステル樹脂(イ)に対して、イソシアネート化合物(ハ)の当量が異なる中間フィルムＡを形成した。
【００４２】
次に、導電性粘着剤層の原料として、導電粒子(ニッケル粒子、品番２５５、ヴァーレ社製)と、アクリル酸ブチル、アクリル酸、メタクリル酸２−ヒドロキシエチルからなるアクリル共重合体１００質量部と、イソシアネート化合物(ハ)(コロネートL、日本ポリウレタン社製)０．５質量部を含有する塗布液を、剥離フィルム(７)上に乾燥厚みが、20μｍとなるように塗布して塗布液層を形成した後、乾燥して中間フィルムＢを形成した。
【００４３】
そして、中間フィルムＡの金属薄膜面に対して、中間フィルムＢの導電性粘着剤層面を積層することで、目的の導電性シールドテープ(１)を得た。イソシアネート化合物(ハ)の量を変化させて得られたテープに関して、以下の試験方法により評価を行い、その結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
2015196741.tif 000003
【００４５】
試験方法
１．リワーク性
得られた導電性シールドテープ(１)を、所望のサイズ(2ｃｍ×10ｃｍ)にスリットし、電子機器の筐体に見立てたSUS、ガラス板に貼り付けた後、1時間経過した後に、作業者がリワーク作業を行った。リワークできる場合を○として、リワーク作業中に金属薄膜が千切れ及び切れ目が入った場合を×として評価した。
【００４６】
２．表面のべとつき
なお、上記のリワーク作業の際に、ポリエステル樹脂が高架橋状態であって導電性樹脂層の表面にべとつきがなく、作業が容易であった場合を○、そうでない場合を×として評価した。なお、通常、プローブタックにより10ｋｇｆ／ｃｍ以上である場合には作業者がべとつきを感じ、その作業が困難になる。また、ロール形状にしたときにはブロッキングしてしまう不具合がある。
【００４７】
表１に記載された通り、第一のポリエステル樹脂(イ)に対して、イソシアネート化合物(ハ)が１５当量含有されている場合には、リワークが可能であり、且つ表面のべとつきがない。
【００４８】
(第２の態様)
第一のポリエステル樹脂(イ)に加え、第二のポリエステル樹脂(ロ)としてＵＥ３２００(ユニチカ社製、数平均分子量１６０００、ガラス転移温度６５℃、水酸基価６mgKOH/g)の配合量、及びイソシアネート化合物(ハ)の配合量を変化させた以外は、第１の実施例と同様に導電性シールドテープを作成し、第一の態様が行ったのと同じ試験を行った。
なお、第２の態様においては、更に耐熱性について評価し、あわせて表２に示す。
【００４９】
【表２】
2015196741.tif 000004
【００５０】
表２のとおり、リワーク作業に関する評価項目(表面のべとつき、リワーク性)は、第一、第二のポリエステル樹脂(イ)及び(ロ)の水酸基価に対してイソシアネート化合物(ハ)を５当量以上含有させると○として評価でき、リワーク作業が円滑となることがわかる。
なお、耐熱性が要求される場合には、イソシアネート化合物(ハ)を５当量以上とし、ポリエステル樹脂(イ)の配合比率を８０以上配合するか、またはイソシアネート化合物(ハ)を７当量以上反応させると良い。
【符号の説明】
【００５１】
１……導電性シールドテープ
２……導電性粘着剤層
３……金属薄膜
４……導電性保護層
７……剥離フィルム
ｃ１……バインダ成分
ｃ２……導電粒子
【図１】
2015196741.tif 000005