(57)【要約】【課題】樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】１枚の基板１０に対して、樹脂２０を塗布する複数回の塗布工程を行う。最後の塗布工程の直前の塗布工程で塗布された樹脂２０の重量を計測し、最後の塗布工程の直前の塗布工程での樹脂２０の塗布量と樹脂２０の塗布時間とから、最後の塗布工程の直前の塗布工程での単位時間あたりの塗布量：Ｒ１を算出する。基板１０に塗布すべき目標塗布量と最後の塗布工程の直前までに塗布された樹脂２０の塗布量との差：Ｍｅ−Ｐ１と、算出した単位時間あたりの塗布量：Ｒ１とに基づいて、最後の塗布工程での塗布時間：Ｔ２＝（Ｍｅ−Ｐ１）／Ｒ１を算出する。最後の塗布工程で、算出した塗布時間：Ｔ２の間、基板１０に樹脂２０を塗布する。【選択図】図１
2015039661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を用意する第１の工程と、
前記基板に樹脂を塗布する第２の工程と、
を備え、
前記第２の工程は、少なくとも１枚の前記基板に対して、
前記基板に前記樹脂を塗布する複数回の塗布工程と、
最後の前記塗布工程の直前の前記塗布工程である直前塗布工程で塗布された前記樹脂の重量を計測する計測工程と、
前記計測工程で計測された前記樹脂の前記重量と、前記直前塗布工程で前記基板に前記樹脂を塗布した時間とに基づいて、前記直前塗布工程で前記基板に塗布された前記樹脂の単位時間あたりの重量である直前塗布速度を算出し、算出した前記直前塗布速度と、前記基板に塗布すべき前記樹脂の重量である目標塗布量と最後の前記塗布工程の直前までに前記基板に塗布されている前記樹脂の重量との差である最終塗布量とに基づいて、最後の前記塗布工程で前記基板に前記樹脂を塗布する時間である最終塗布時間を算出する最終塗布時間算出工程と、
を含み、
最後の前記塗布工程において、前記最終塗布時間算出工程で算出した前記最終塗布時間の間、前記基板に前記樹脂を塗布することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記計測工程は、前記直前塗布工程の前後に前記基板を重量計に載置して、前記直前塗布工程で前記基板に塗布された前記樹脂の重量を測定し、
前記塗布工程において、前記基板を持ち上げて前記基板を前記重量計から離した状態で、前記基板に前記樹脂を塗布することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記塗布工程において、加熱装置を備えたステージに前記基板を載置し、前記加熱装置を用いて前記基板を加熱した状態で、前記基板に前記樹脂を塗布することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１の工程において、個片に分割される複数の部分に部品が搭載された前記基板を用意し、
前記第２の工程において、前記部品が前記樹脂で被覆されるように、前記基板に前記樹脂を塗布することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第２の工程は、１枚の前記基板に対して、２回の前記塗布工程を含むことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第２の工程は、１枚の前記基板に対して、
少なくとも３回の前記塗布工程を含み、
さらに、前記１枚の前記基板に対して、
最後の前記塗布工程の直前の前記塗布工程より前の前記塗布工程である今回塗布工程で塗布された前記樹脂の重量を計測する今回測定工程と、
前記今回測定工程で計測された前記樹脂の前記重量と、前記今回塗布工程で前記基板に前記樹脂を塗布した時間とに基づいて、前記今回塗布工程で前記基板に塗布された前記樹脂の単位時間あたりの重量である今回塗布重量を算出し、算出した前記今回塗布重量と前記今回塗布工程の次の前記塗布工程である次回塗布工程で前記基板に塗布すべき前記樹脂の重量とに基づいて、前記次回塗布工程で前記基板に前記樹脂を塗布する時間である次回塗布時間を算出する次回塗布時間算出工程と、
を含み、
前記次回塗布工程において、前記次回塗布時間算出工程で算出した前記次回塗布時間の間、前記基板に前記樹脂を塗布することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第２の工程は、
１枚目の前記基板に対して、
複数回の前記塗布工程と、
前記計測工程と、
前記最終塗布時間算出工程と、
を含み、
最後の前記塗布工程において、前記最終塗布時間算出工程で算出した前記最終塗布時間の間、前記基板に前記樹脂を塗布し、
２枚目以降、予め決められた枚数までの前記基板に対して、
前記１枚目の前記基板の前記塗布工程にそれぞれ対応し、前記１枚目の前記基板の前記塗布工程と同じ時間の間、前記樹脂を塗布する、前記１枚目の前記基板の前記塗布工程と同じ回数の２枚目以降塗布工程を含むことを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一つの記載の電子部品の製造工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、基板に樹脂を塗布する工程を含む電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、基板に搭載された部品が樹脂で被覆された電子部品を製造する場合、図７の概略図に示すように、部品２１が搭載された集合基板１０１の実装面１０１ｆ上に、ディスペンサーのノズル５１から吐出された樹脂７を塗布する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−０１４８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の集合基板に樹脂を塗布する間に、ディスペンサーのシリンジ部に入っている樹脂の粘度変化等によって樹脂の吐出量が変わり、集合基板に塗布された樹脂の量（塗布量）がばらつくことがある。その場合、例えば樹脂モールド部分の高さが変わり、モジュールの高さがばらつくという問題が発生する。モジュールの高さばらつきをなくすために、モールド樹脂の表面を研削する場合、樹脂の塗布量のばらつきのため樹脂高さが異なると、同じ研削時間で樹脂表面を研削したとしても、研削終了時の樹脂高さがばらつくという問題が発生する。
【０００５】
本発明は、かかる実情に鑑み、樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる電子部品の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。
【０００７】
電子部品の製造方法は、基板を用意する第１の工程と、前記基板に樹脂を塗布する第２の工程とを備える。前記第２の工程は、少なくとも１枚の前記基板に対して、（ａ）前記基板に前記樹脂を塗布する複数回の塗布工程と、（ｂ）最後の前記塗布工程の直前の前記塗布工程である直前塗布工程で塗布された前記樹脂の重量を計測する計測工程と、（ｃ）前記計測工程で計測された前記樹脂の前記重量と、前記直前塗布工程で前記基板に前記樹脂を塗布した時間とに基づいて、前記直前塗布工程で前記基板に塗布された前記樹脂の単位時間あたりの重量である直前塗布速度を算出し、算出した前記直前塗布速度と、前記基板に塗布すべき前記樹脂の重量である目標塗布量と最後の前記塗布工程の直前までに前記基板に塗布されている前記樹脂の重量との差である最終塗布量とに基づいて、最後の前記塗布工程で前記基板に前記樹脂を塗布する時間である最終塗布時間を算出する最終塗布時間算出工程と、を含み、（ｄ）最後の前記塗布工程において、前記最終塗布時間算出工程で算出した前記最終塗布時間の間、前記基板に前記樹脂を塗布する。
【０００８】
上記方法によれば、基板に塗布される樹脂の単位時間あたりの重量が、時間の経過とともに変化しても、最後の塗布工程後に基板に塗布されている樹脂の重量が目標塗布量と一致するように、最後の塗布工程において塗布する樹脂の塗布量を、算出した最終塗布時間によって調整することができる。したがって、樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる。
【０００９】
好ましくは、前記計測工程は、前記直前塗布工程の前後に前記基板を重量計に載置して、前記直前塗布工程で前記基板に塗布された前記樹脂の重量を測定する。前記塗布工程において、前記基板を持ち上げて前記基板を前記重量計から離した状態で、前記基板に前記樹脂を塗布する。
【００１０】
この場合、樹脂を塗布するときには基板を持ち上げ、重量を測定するときに基板を下降させる。重量を計測するときに、基板に塗布された塗布済み樹脂は、樹脂を塗布するノズル等から確実に離れている状態となり、塗布済み樹脂の重量を正確に測定することができるため、樹脂の塗布量のばらつきを、精度良く、抑制することができる。
【００１１】
また、基板を昇降することによって、樹脂の塗布と、重量の計測とを行うことができる。基板を昇降するだけでよいため、基板の移動距離を短くすることができ、一つの装置内で、重量の計測と樹脂の塗布とを行い、工程時間を短縮することができる。
【００１２】
好ましくは、前記塗布工程において、加熱装置を備えたステージに前記基板を載置し、前記加熱装置を用いて前記基板を加熱した状態で、前記基板に前記樹脂を塗布する。
【００１３】
この場合、基板を一定の温度に加熱しながら樹脂を塗布できるため、複数の塗布工程間で、塗布済み樹脂の粘度変化を抑え、樹脂の塗布量のばらつきを、さらに抑制することができる。
【００１４】
好ましくは、前記第１の工程において、個片に分割される複数の部分に部品が搭載された前記基板を用意する。前記第２の工程において、前記部品が前記樹脂で被覆されるように、前記基板に前記樹脂を塗布する。
【００１５】
この場合、例えば、モジュール（複合電子部品）を形成するための集合基板にモールド樹脂を塗布し、モールド樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる。そのため、モジュール高さのばらつきを低減でき、モールド樹脂の表面を研削する場合には、研削ばらつきも低減できる。
【００１６】
好ましくは、前記第２の工程は、１枚の前記基板に対して、２回の前記塗布工程を含む。
【００１７】
この場合、工程を簡略化しつつ、樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる。
【００１８】
好ましくは、前記第２の工程は、１枚の前記基板に対して、少なくとも３回の前記塗布工程を含み、さらに、前記１枚の前記基板に対して、（ａ）最後の前記塗布工程の直前の前記塗布工程より前の前記塗布工程である今回塗布工程で塗布された前記樹脂の重量を計測する今回測定工程と、（ｂ）前記今回測定工程で計測された前記樹脂の前記重量と、前記今回塗布工程で前記基板に前記樹脂を塗布した時間とに基づいて、前記今回塗布工程で前記基板に塗布された前記樹脂の単位時間あたりの重量である今回塗布重量を算出し、算出した前記今回塗布重量と前記今回塗布工程の次の前記塗布工程である次回塗布工程で前記基板に塗布すべき前記樹脂の重量とに基づいて、前記次回塗布工程で前記基板に前記樹脂を塗布する時間である次回塗布時間を算出する次回塗布時間算出工程と、を含み、（ｃ）前記次回塗布工程において、前記次回塗布時間算出工程で算出した前記次回塗布時間の間、前記基板に前記樹脂を塗布する。
【００１９】
この場合、１枚の基板に対して、塗布時間を算出して塗布を行う回数を増やすことで、樹脂の塗布量の調整精度を上げて、樹脂の塗布量のばらつきをさらに抑制することができる。特に、１枚の基板に塗布する樹脂の量が多い場合や、基板に塗布される樹脂の単位時間あたりの塗布重量の経時変化が大きい場合に、樹脂の塗布量のばらつき抑制効果が高い。
【００２０】
好ましくは、前記第２の工程は、（ａ）１枚目の前記基板に対して、複数回の前記塗布工程と、前記計測工程と、前記最終塗布時間算出工程とを含み、最後の前記塗布工程において、前記最終塗布時間算出工程で算出した前記最終塗布時間の間、前記基板に前記樹脂を塗布し、（ｂ）２枚目以降、予め決められた枚数までの前記基板に対して、前記１枚目の前記基板の前記塗布工程にそれぞれ対応し、前記１枚目の前記基板の前記塗布工程と同じ時間の間、前記樹脂を塗布する、前記１枚目の前記基板の前記塗布工程と同じ回数の２枚目以降塗布工程を含む。
【００２１】
この場合、２枚目以降、予め決められた枚数までの基板について、塗布時間の算出を省略し、１枚目の基板と同じ条件で樹脂を塗布することによって、樹脂の塗布量のばらつきを抑制しつつ、効率よく、基板に樹脂を塗布することができる。特に、基板に塗布される樹脂の単位時間あたりの塗布重量が経時変化が小さい場合に、効果が高い。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】電子部品の製造方法の説明図である。（実施例１）
【図２】電子部品の断面図である。（実施例２）
【図３】電子部品の製造方法の説明図である。（実施例３）
【図４】電子部品の製造方法の説明図である。（実施例３）
【図５】（ａ）電子部品の製造方法の説明図、（ｂ）基板の平面図である。（実施例４）
【図６】電子部品の製造方法のフローチャートである。（実施例５）
【図７】電子部品の製造方法を示す概略図である。（従来例１）
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図６を参照しながら説明する。
【００２５】
＜実施例１＞  実施例１の電子部品の製造方法について、図１を参照しながら説明する。
【００２６】
実施例１の電子部品の製造方法は、基板を用意する第１の工程と、前記基板に未硬化の樹脂を塗布する第２の工程と、塗布した樹脂を硬化させる第３の工程とを備える。
【００２７】
図１は、電子部品の製造方法を模式的に示す説明図である。図１に示すように、基板に樹脂を塗布する第２の工程では、基板１０に、ディスペンサー２のノズル４から吐出する液状の樹脂２０を塗布する。樹脂２０の塗布前後の基板１０の重量を電子天秤３０で計測することによって、基板１０に塗布された樹脂２０の重量が分かる。
【００２８】
ディスペンサー２は、シリンジ部６に樹脂が収納されており、シリンジ部６のピストン（図示せず）にエアーシリンダ等を用いて圧力を加えることによって、シリンジ部６に収納された樹脂がノズル４から吐出する。
【００２９】
シリンジ部６に収納されている樹脂は、温度変化等によって粘度が変化する。シリンジ部６に収納されている樹脂の粘度が変化すると、ノズル４から吐出される樹脂２０の単位時間あたりの量が変化する。そのため、１枚の基板１０に対して、樹脂２０を塗布する時間が同じであれば、複数枚の基板１０に樹脂２０を塗布している間に、時間経過とともに、基板１０ごとの樹脂２０の塗布量がばらつく。
【００３０】
ただし、ノズル４から吐出される樹脂２０の粘度変化は緩やかである。そのため、１枚の基板１０に樹脂２０を塗布する間においては、ノズル４から吐出される樹脂２０の単位時間あたりの量、すなわち、単位時間あたり塗布量は、同じか、略同じである。また、シリンジ部のピストンを加圧して樹脂２０を塗布する時間（塗布時間）と、塗布される樹脂２０の重量（塗布量）とは比例する。したがって、１枚の基板について、塗布工程を２回に分けて行い、１回目の塗布工程後に、単位時間あたりの塗布量と、残りの塗布量とが分かれば、２回目の塗布工程での最適な塗布時間を算出し、算出した塗布時間で樹脂２０の塗布を行うことによって、目標塗布重量に対して、精度のよい重量制御塗布を行うことができる。
【００３１】
詳しい手順は、次のとおりである。
【００３２】
（１）塗布前の重量計測
まず、樹脂を塗布する前の基板の重量：Ａ（ｇ）を、計測する。
【００３３】
（２）１回目の塗布工程
次いで、ディスペンサーのシリンジ部のピストンに圧力を加え、ディスペンサーのノズルから吐出した樹脂を、基板に塗布する。このとき、樹脂の塗布量は、１枚の集合基板に塗布すべき樹脂量（目標量）よりも少なくする。例えば、目標量の半分程度になるようにする。
【００３４】
１回目の塗布を行う時間（１回目の塗布時間）は、例えば、ディスペンサーのシリンジ部のピストンに圧力を加えた時間で定義する。１回目の塗布時間：Ｔ１（秒）は、予め定めた時間でも、実測した時間でもよい。すなわち、予め定めた時間に達した時点で、シリンジ部のピストンに圧力を加えることを停止しても、シリンジ部のピストンに圧力を加えた時間を計測してもよい。
【００３５】
（３）塗布後の重量計測
次いで、１回目の塗布によって樹脂が塗布された状態の基板の重量：Ｂ１（ｇ）を計測する。そして、１回目の塗布工程の前後における基板の重量の差：Ｂ１−Ａから、１回目の塗布によって塗布された樹脂の重量（１回目の塗布量）：Ｐ１（ｇ）を算出する。すなわち、次の式（１）によって、Ｐ１を算出する。
Ｐ１＝Ｂ１−Ａ    ・・・（１）
【００３６】
なお、電子天秤を用いて重量を計測する場合、１回目の塗布工程の前の重量計測において、計量皿に集合基板を載置した状態で、電子天秤の計測値の表示をリセットし（計測値の表示を０にし）、１回目の塗布工程の後の重量計測で表示される計測値から、１回目の塗布量：Ｐ１（ｇ）を得てもよい。
【００３７】
（４）１回目の塗布速度の算出
次いで、１回目の塗布量：Ｐ１（ｇ）と、１回目の塗布時間：Ｔ１（秒）とから、次の式（２）を用いて、１回目の塗布工程で塗布された樹脂の単位時間あたりの重量（１回目の塗布速度）：Ｒ１（ｇ／秒）を算出する。
Ｒ１＝Ｐ１／Ｔ１
＝（Ｂ１−Ａ）／Ｔ１    ・・・（２）
【００３８】
（５）２回目の塗布時間の算出
次いで、２回目の塗布工程で塗布すべき樹脂の重量、すなわち、１枚の基板に塗布する樹脂の重量である目標塗布量：Ｍｅ（ｇ）と、１回目の塗布量：Ｐ１（ｇ）との差と、１回目の塗布速度：Ｒ１（ｇ／秒）とから、次の式（３）を用いて、２回目の塗布時間：Ｔ２（秒）を算出する。
Ｔ２＝（Ｍｅ−Ｐ１）／Ｒ１    ・・・（３）
【００３９】
（６）２回目の塗布工程
次いで、算出した２回目の塗布時間：Ｔ２（秒）の間、シリンジ部のピストンに圧力を加え、シリンジ部のノズルから吐出した樹脂を、基板に塗布する。
【００４０】
以上の（１）〜（６）の手順で基板に樹脂を塗布すると、２回目の塗布工程の後に基板に塗布されている樹脂の重量を、目標塗布重量：Ｍｅに精度良く近づけることができる。
【００４１】
例えば、シリンジ部のノズルから吐出する樹脂自体の特性変化（粘度変化）や、ディスペンサーの吐出状態の変化（吐出圧の変化等）によって、ノズルからの吐出される樹脂の量がばらついても、１回目の塗布速度：Ｒ１に応じて、２回目の塗布時間：Ｔ２が適切に補正されるので、塗布量精度を維持することができる。
【００４２】
すなわち、基板に塗布される樹脂の単位時間あたりの重量が、時間の経過とともに変化しても、２回目の塗布工程後に基板に塗布されている樹脂の重量が目標塗布量と一致するように、２回目の塗布工程において塗布する樹脂の塗布量を、２回目の塗布時間によって調整することができる。これによって、樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる。
【００４３】
１枚の基板に対する塗布工程は、３回以上にすることも可能であるが、実施例１のように２回にすると、工程を簡略化しつつ、樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる。
【００４４】
一般に、基板に塗布される樹脂の単位時間あたりの重量が、時間の経過とともに変化しても、１枚の基板に対して、最後の塗布工程の直前の塗布工程で塗布された樹脂の単位時間あたりの重量（直前塗布速度）と、最後の塗布工程で塗布される樹脂の単位時間あたりの重量とは、同じか、略同じである。
【００４５】
そこで、最後の塗布工程で塗布される樹脂の単位時間あたりの重量が、直前塗布速度と同じであると仮定し、目標塗布量と、直前の塗布工程後に塗布されている樹脂の重量との差から求めた最後の塗布工程で塗布すべき樹脂の重量（最終塗布重量）とに基づいて、最後の塗布工程での適切な塗布時間（最終塗布時間）を算出する。最後の塗布工程において、算出した最終塗布時間の間、基板に樹脂を塗布すると、最後の塗布工程で基板に塗布された樹脂の重量は、最後の塗布工程で塗布すべき樹脂の重量と同じか、略同じになる。その結果、最後の塗布工程後に基板に塗布されている樹脂の重量は、目標塗布量と一致し、あるいは略一致する。
【００４６】
つまり、基板に塗布される樹脂の単位時間あたりの重量が、時間の経過とともに変化しても、最後の塗布工程後に基板に塗布されている樹脂の重量が目標塗布量と一致するように、最後の塗布工程において塗布する樹脂の塗布量を、算出した最終塗布時間によって調整することができる。したがって、樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる。
【００４７】
＜変形例１＞  １枚の基板に対する塗布工程を３回に分けて行う場合、３回目の塗布工程で樹脂を塗布する時間：Ｔ３（秒）は、２回目の塗布工程で樹脂を塗布した単位時間あたりの量：Ｒ２（ｇ／秒）と、基板に塗布する樹脂の目標量：Ｍｅ（ｇ）と、１回目の塗布工程で基板に塗布された樹脂の重量：Ｐ１（ｇ）と、２回目の塗布工程後で基板に塗布された樹脂の重量：Ｐ２（ｇ）とから、次の式（４）を用いて算出する。
Ｔ３＝（Ｍｅ−Ｐ１−Ｐ２）／Ｒ２    ・・・（４）
【００４８】
１枚の基板に対して、塗布時間を算出して塗布する回数を増やすことで、樹脂の塗布量の調整精度を上げ、樹脂の塗布量のばらつきをさらに抑制することができる。特に、１枚の基板に塗布する樹脂の量が多い場合や、基板に塗布される樹脂の単位時間あたりの塗布重量の経時変化が大きい場合に、樹脂の塗布量のばらつき抑制効果が高い。
【００４９】
なお、２回目の塗布工程の塗布時間：Ｔ２（秒）は、適宜に決めればよいが、例えば、２回目の塗布工程後の樹脂の重量が目標塗布量の２／３になるように、次の（５）式を用いて算出する。
Ｔ２＝{（２／３）Ｍｅ−Ｐ１}／Ｒ１    ・・・（５）
【００５０】
＜実施例２＞  実施例２では、図２の断面図に示すように、部品１２を被覆するように樹脂２０を塗布する。
【００５１】
まず、第１の工程として、個片に分割される複数の部分に部品１２が搭載された基板１０（集合基板）に、粘性が高いダム剤を塗布して、部品１２を取り囲む枠状のダム２２を形成する。なお、ダム剤としては、樹脂でもよいし、予めリング状に成型された部材を基板上に接着しても構わない。
【００５２】
次いで、第２の工程として、第１の工程で用意した基板１０に、未硬化の樹脂２０を塗布する。樹脂２０は、ダム２２の内側に塗布する。
【００５３】
第２の工程は、実施例１と同じであり、樹脂２０を塗布する工程を２回に分けて行い、１回目の塗布結果に基づいて、最適な２回目の塗布時間を算出して、２回目の塗布工程を行う。
【００５４】
次いで、第３の工程として、樹脂２０を硬化させる。例えば、塗布した樹脂２０が熱硬化性樹脂の場合は硬化開始温度以上に加熱し、紫外線硬化樹脂の場合は紫外線を照射する。
【００５５】
次いで、第４の工程として、必要に応じて硬化後の樹脂を研削した後、基板１０を個片に分割する。例えば、ダイシング装置を用いて、硬化した樹脂２０とともに基板１０を切断し、モジュール（複合部品）の個片に分割する。
【００５６】
実施例２は、実施例１と同様に、樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる。そのため、モジュール高さのばらつきを低減でき、モールド樹脂の表面を研削する場合には、研削ばらつきも低減できる。
【００５７】
＜実施例３＞  図３及び図４は、実施例３の説明図である。図３及び図４に示すように、実施例３では、実施例１や実施例２の工程を、基板１０を載置するステージ４４と、ステージを昇降させる不図示の昇降機構を備える自動機を用いて行う。
【００５８】
電子天秤３０の計量皿３２には、複数の支持柱４２が立設された治具４０を載置する。ステージ４４は、治具４０の支持柱４２が挿通される貫通孔４４ｐが形成され、支持柱４２に接触することなく昇降する。
【００５９】
図３において矢印４６で示すようにステージ４４が上昇すると、ステージ４４の上面４４ａから支持柱４２が後退し、基板１０はステージ４４の上面４４ａによって支持される。この状態で、基板１０に樹脂２０を塗布する。
【００６０】
図４において矢印４８で示すように、ステージ４４が下降すると、ステージ４４の上面４４ａから、支持柱４２が突出し、基板１０は支持柱４２によって支持される。この状態で、基板１０と治具４０の重量を、電子天秤３０で計測する。
【００６１】
樹脂２０を塗布するときには基板１０を持ち上げ、重量を測定するときに基板１０を下降させる。重量を計測するときに、基板１０に塗布された塗布済み樹脂２０ｘは、樹脂２０を塗布するノズル４から離れている状態となり、塗布済み樹脂２０ｘの重量を正確に測定できるため、樹脂の塗布量のばらつきを、精度良く、抑制することができる。
【００６２】
また、ステージ４４によって基板１０を昇降させることによって、樹脂の塗布と、重量の計測とを行うことができる。基板１０を昇降させるだけでよいため、基板の移動距離を短くすることができ、一つの装置内で、重量の計測と樹脂の塗布とを行い、工程時間を短縮することができる。
【００６３】
ステージ４４に加熱ヒーターを埋め込んでも構わない。この場合、基板１０を一定の温度に加熱しながら樹脂２０を塗布できるため、複数の塗布工程間で、塗布済み樹脂２０ｘの粘度変化を抑え、樹脂の塗布量のばらつきを、さらに抑制することができる。
【００６４】
すなわち、塗布工程間で、塗布済み樹脂の粘度が変化すると、ノズルから吐出する樹脂に対する塗布済み樹脂の抵抗状態が変化し、ノズルからの樹脂の吐出量が変化する。ノズルからの樹脂の吐出量の変化は、樹脂の塗布量のばらつきの一因となる。ステージ４４に加熱ヒーターを埋め込んで基板１０を一定の温度に加熱しながら樹脂２０を塗布すると、塗布工程間で、塗布済み樹脂２０ｘの粘度変化を抑えることができるので、樹脂の塗布量のばらつきを、さらに抑制することができる。
【００６５】
なお、ステージ４４の上面４４ａに、基板１０を真空吸引によって吸着固定した状態で、樹脂２０を塗布してもよい。
【００６６】
＜実施例４＞  実施例４では、塗布工程を、自動機やロボットを用いて行う。
【００６７】
図５（ａ）は、塗布工程を模式的に示す斜視図である。図５（ｂ）は、樹脂２０が塗布された基板１０の平面図である。図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、自動機５０は、案内部５２，５４に沿って、矢印５２ｘ，５４ｙで示す異なる２方向（好ましくは、直交する２方向）に、移動部５６が移動する。移動部５６にディスペンサー２を取り付け、ディスペンサー２のノズル４から樹脂２０を吐出させながら、予め定めた経路に従って移動部５６を移動させることによって、基板１０上に、矢印５８，５９で示すように、樹脂２０を描画塗布する。
【００６８】
自動機５０の代わりに、３次元の移動が可能なロボットに、ディスペンサー２を取り付け、基板１０上に樹脂２０を描画塗布してもよい。
【００６９】
実施例１の塗布工程に自動機５０を用いる場合、１回目の塗布工程は、ノズル４が、予め設定した経路を、予め設定した移動速度で移動し、描画塗布を行う。２回目の塗布工程は、算出した２回目の塗布時間：Ｔ２の間、樹脂を塗布する。このとき、算出した２回目の塗布時間：Ｔ２で、予め定めた経路の移動、すなわち描画を完了するように、移動部５６の移動速度、すわち、描画スピードを制御して、樹脂２０を塗布する。
【００７０】
変形例１のように、塗布回数を増し、３回目の塗布を時間：Ｔ３で塗布する場合も、同様に制御する。すなわち、３回目の塗布の予め定めた経路の移動、すなわち描画を、時間：Ｔ３で完了するように、移動部５６の移動速度、すわち、描画スピードを制御する。
【００７１】
なお、描画パターン、すなわち移動部５６の移動経路は、塗布工程の回数によって変更しても構わない。
【００７２】
実施例４では、描画パターンを一定に保ちながらも、１枚の基板に塗布された樹脂の重量を一定にすることができる。樹脂は、所定のパターンで均一に塗布されるようにすることができるので、特に集合基板から個片を分割する場合に、個片ごとの樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる。
【００７３】
＜実施例５＞  実施例５の電子部品の製造方法について、図６を参照しながら説明する。
【００７４】
基板に塗布される樹脂の単位時間あたりの重量（塗布速度）の経時変化が小さい場合には、２枚目以降の基板は、１枚目の基板と同じ条件で樹脂を塗布しても、樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる。そこで、実施例５では、１枚目の基板については、実施例１と同じ工程とするが、２枚目以降の集合基板については、塗布工程以外の塗布前後の重量計測や２回目の塗布時間算出を省略する。
【００７５】
すなわち、図６のフローチャートに示すように、１枚目の基板については（＃１０、＃２０でＹ）、塗布前の基板の重量：Ａを計測した後（＃２２）、塗布時間：Ｔ１で１回目の塗布を行う（＃２４）。次いで、塗布後の基板の重量：Ｂ１を計測し（＃２８）、前述した式（１）〜（３）を用いて、２回目の塗布時間：Ｔ２を算出する（＃２８）し、算出した塗布時間：Ｔ２で２回目の塗布を行う（＃３０）。
【００７６】
２枚目の基板については（＃３２、＃２０でＮ）、１枚目の基板と同じ１回目の塗布時間：Ｔ１で１回目の塗布を行い（＃５０）、次いで、１枚目の基板と同じ２回目の塗布時間：Ｔ２で２回目の塗布を行う（＃５２）。
【００７７】
以下同様に、基板の枚数が、予め定めた枚数：Ｎに達するで（＃５４、＃２６でＮ）、１枚目の基板と同じ条件で、塗布を行う（＃５０〜＃５６）。
【００７８】
基板の枚数が、予め定めた枚数：Ｎに達すると（＃２６でＹ）、以上の一連の手順の最初に戻り（＃１０）、以下、同様に繰り返す。
【００７９】
以上のように、２枚目以降、予め決められた枚数：Ｎに達するまでの基板について、１枚目の基板と同じ条件で樹脂を塗布することによって、樹脂の塗布量のばらつきを抑制しつつ、効率よく、基板に樹脂を塗布することができる。特に、基板に塗布される樹脂の単位時間あたりの塗布重量が経時変化が小さい場合に、効果が高い。
【００８０】
＜まとめ＞  １枚の基板に対して、樹脂を塗布する塗布工程を複数回に分けて行い、少なくとも最後の塗布工程を最適な塗布時間で行うことによって、樹脂の塗布量のばらつきを抑制することができる。
【００８１】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【００８２】
２  ディスペンサー
４  ノズル
６  シリンジ部
１０  基板
１２  部品
２０，２０ｘ  樹脂
２２  ダム
３０  電子天秤
３２  計量皿
４０  治具
４２  支持柱
４４  ステージ
４４ａ  上面
４４ｐ  貫通孔
５０  自動機
５２，５４  案内部
５６  移動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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