(57)【要約】【課題】多品種を面付けした半導体ウェハであり、同じチップサイズの異品種を容易に識別できる半導体ウェハを提供する。【解決手段】半導体ウェハの外周には除外領域７が形成されその内側は品種の異なる領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに区分される。領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは境界２２、２３、２４で分けられ、境界２１、２２、２３、２４の両端の近傍にはマークチップ１、２、３、４が配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周に設けた除外領域と、前記除外領域の内側に、それぞれ品種の異なる、複数の半導体チップ領域を形成した半導体ウェハであって、
前記複数の半導体チップ領域にそれぞれ配置された、同一サイズを有する半導体チップと、
オリフラ側を上として、前記複数の半導体チップ領域の各々の上端にあって前記除外領域と接する、前記半導体チップと同じサイズを有する基点チップと、
前記基点チップの除外領域側に隣接する、前記半導体チップを複数横に並べたサイズを有するマークチップと、
を有することを特徴とする半導体ウェハ。
【請求項２】
前記マークチップは、前記各々の上端の両側に配置されていることを特徴とする請求項１記載の半導体ウェハ。
【請求項３】
前記マークチップは、品種識別情報と、ロット番号およびウェハ番号およびウェハ内配置を識別可能なアドレス情報と、を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体ウェハ。
【請求項４】
前記マークチップの表面には、識別可能な文字または記号が付されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の半導体ウェハ。
【請求項５】
前記マークチップは、複数のヒューズを有し、前記複数のヒューズの一部を切断することで前記品種識別情報および前記アドレス情報を書き込むことを特徴とする請求項３記載の半導体ウェハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体ウェハ、特に２種類以上の多品種を形成した半導体ウェハに関する。
【背景技術】
【０００２】
これまで、１枚の半導体ウェハに１品種の半導体チップが形成されるのが通常であった。しかしながら、半導体ウェハの大口径化に伴い、ウェハ１枚からの収率は飛躍的に向上し、面積が１ｍｍ2の半導体チップを８インチの半導体ウェハに形成すると、２万個以上も製造されることになる。生産要求数量が１万個に満たない品種であれば、残りの半導体チップは不要な在庫となりかねず、せっかくの大口径化の恩恵を受けることができない。この課題の解消のために、１枚の半導体ウェハに複数の品種を形成するという手段がとられる。
特許文献１には、チップサイズの異なる品種の半導体チップを間隔の異なるスクライブ線で区分するという半導体ウェハの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１３５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように、チップサイズの異なる品種が形成されていれば、各々の品種を識別することは容易である。しかしながら、チップサイズが同じながらも異なる品種であった場合、外観検査工程における目視検査や顕微鏡検査で異なる品種の境界を見つけることは困難である。また、プロービング検査工程などにおいても異品種の基点がわかりにくく、作業に手間取ることもあった。
本発明は、同じチップサイズの異品種を容易に識別できる半導体ウェハの提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題解決のために、本発明では以下の手段を用いた。
まず、前記半導体ウェハの外周に設けた除外領域と、前記除外領域の内側に複数の品種の半導体チップ領域を形成した半導体ウェハにおいて、前記半導体チップ領域の上端にあって前記除外領域と接する基点チップと、前記基点チップと隣接するマークチップと、を有することを特徴とする半導体ウェハとした。
【０００６】
また、前記マークチップが、前記上端の両側に配置されていることを特徴とする半導体ウェハとした。
また、前記マークチップは、品種識別情報と、ロット番号とウェハ番号とウェハ内配置を識別可能なアドレス情報と、を有することを特徴とする半導体ウェハとした。
【０００７】
また、前記マークチップの表面には、識別可能な文字または記号が付されていることを特徴とする半導体ウェハとした。
また、前記マークチップは、複数のヒューズを有し、前記ヒューズの一部が切断されていることを特徴とする半導体ウェハとした。
【発明の効果】
【０００８】
上記手段を用いることで、外観検査工程やプロービング検査工程において、半導体ウェハに形成された異なる品種を容易に識別することが可能となった。また、異なる品種の境界でウェハ分割してもロット番号、ウェハ番号、ウェハ内位置の追跡が容易になった。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の半導体ウェハの第１の本実施例を示す図である。
【図２】図１における丸囲み領域の拡大図である。
【図３】本発明の半導体ウェハの第２の本実施例を示す図である。
【図４】本発明の半導体ウェハの第３の本実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明に係る半導体ウェハの実施形態について、図を用いて説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は、本発明の半導体ウェハの第１の実施例を示す図である。一枚の半導体ウェハは半導体チップ領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに区分され、異なる品種が形成されている。半導体チップ領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは境界２２、２３、２４で分けられているが、それらは同じ幅のスクライブラインからなり、各領域内のスクライブラインと何ら違いはない。境界２１は半導体チップ領域Ａとオリフラ側の除外領域７との境界である。境界２１、２２、２３、２４の左端の近傍にはマークチップ１、２、３、４が配置されている。
【００１２】
図２は、図１における丸囲み領域の拡大図である。
半導体ウェハの全面には同じチップサイズを有する半導体チップが面付けされている。そして、その外周やオリフラ近辺は除外領域７とされ、その領域に面付けされた半導体チップは、外見上異常がなくても測定されることはない。半導体ウェハの外周やオリフラ近辺は半導体製造装置のクランプなどが接触して正常な処理がされないことがあるため、このような除外領域を設けている。Ｘ軸方向の境界２１は除外領域７と領域ＡとをＸ軸方向で分けるもので、半導体チップを分けるスクライブラインと重畳する。半導体チップ領域Ａの左上端の半導体チップを基点チップ６とし、この基点チップ６の左側にはマークチップ８が設けられている。
【００１３】
マークチップ８は除外領域７に属し測定対象とならない領域のチップである。図に示すように、マークチップは、例えば５つのチップ領域からなり、品種の識別のために個々のチップの表面には英数文字や記号による目視可能な識別マークが付与されている。識別マークはマスクやレーザーを利用して付けられる。このような構成とすることで、外観検査工程やプロービング検査工程において、マークチップ表面の文字や記号を読み取ることで領域Ａに面付けされた品種と基点チップ６とを識別することが可能となる。
マークチップは図１に示されるように、各境界の両側に設けることも可能であり、右端の除外領域７にマークチップ８を設ければ良い。
【実施例２】
【００１４】
図３は、本発明の半導体ウェハの第２の実施例を示す図である。マークチップ内にヒューズを備え、そのヒューズの切断有無を利用した２進法の識別マークの例である。図３においては、ヒューズ領域には１０本のヒューズがあり、全てのヒューズを製品コードに割り当てても良いし、図のように、製品コード１０と領域コード１１に分けても良い。製品コード１０には品種の識別のための情報が含まれ、領域コード１１にはロット番号やウェハ番号やウェハ内位置の識別のためのアドレス情報が含まれている。通常、１枚のウェハに複数の品種を形成した場合、ウェハは品種毎にウェハ片に切断されると、そのロット番号、ウェハ番号、ウェハ内位置がわからなくなることになるが、切断されたウェハ片であってもロット番号、ウェハ番号、ウェハ内位置を追跡できるようにするのが領域コードの役目である。図２のようなマークチップであってもその中に品種情報だけでなく、ロット番号、ウェハ番号、ウェハ内位置情報を加えることは重要で、その場合はマークチップの占有領域を大きくしないように、１チップに複数の文字や記号を記載するなどの工夫が必要である。
【実施例３】
【００１５】
図４は、本発明に係る半導体ウェハの第３の実施例を示す図である。
図２との違いは、全ての行にマークチップ８を配置した点である。マークチップ８の各々には品種番号ではなく、１０１Ａ、１０２Ａ、１０３Ａという様に、連続する番号が付されている。半導体ウェハ上の半導体チップは工程の途中までは全く同じ工程で処理され、ある工程の途中から異なる処理を施されて異なる品種となるものがある。このように工程の最初から品種や数量が固定されておらず、工程が進んでから異なる品種とする場合には図４のようなマークチップの配置が有効である。
【００１６】
品種と数量が決まった時点で、半導体ウェハ上に複数の品種を基点チップ６から形成するが、その時の各品種の基点チップ６の横に配置されたマークチップ８の番号や記号を読取り、その読取り情報を次工程以降で共有することで各品種の基点チップがどれであるかを容易に知ることができる。例えば、後の外観検査工程やプロービング検査工程において、先の読取り情報を頼りにして各品種の基点チップを見つけることが容易となり、作業に掛かる時間を短縮することが可能である。
【００１７】
図４では、表面に英数文字や記号による目視可能な識別マークを付けたマークチップを例に説明したが、これに代えて、図３と図４の実施例を組合せ、ヒューズを備えたマークチップ１２を半導体ウェハの外周に配置することでも構わない。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
多品種少量生産に対応するため、１枚の基板上に、複数の製品を多面付けすることができる電子部品等の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【００１９】
１  半導体チップ領域Ａ用のマークチップ
２  半導体チップ領域Ｂ用のマ−クチップ
３  半導体チップ領域Ｃ用のマ−クチップ
４  半導体チップ領域Ｄ用のマ−クチップ
５  領域Ａの半導体チップ
６  基点チップ
７  除外領域
８  マ−クチップ
１０  製品コ−ド
１１  領域コ−ド
２１  除外領域と領域Ａの境界
２２  領域Ａと領域Ｂの境界
２３  領域Ｂと領域Ｃの境界
２４  領域Ｃと領域Ｄの境界
Ａ  半導体チップ領域Ａ
Ｂ  半導体チップ領域Ｂ
Ｃ  半導体チップ領域Ｃ
Ｄ  半導体チップ領域Ｄ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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