(57)【要約】【課題】マザーボードの表面に比較的狭い面積で正確に実装でき、且つ熱的変化を受けても導通が保てると共に、基板本体の裏面側に接合した複数のリードの高さが揃え易く、該リードの高さの変更も容易なセラミック配線基板を提供する。【解決手段】セラミックＣ１〜Ｃ３からなり、平面視が矩形状の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の裏面４における対向する一対の辺ごとに沿って複数個ずつが形成され、上記基板本体２の内部に形成されたビア導体８ｃと導通されている外部接続端子７と、該外部接続端子７ごとの下側に接合されたリード１０と、を備えたセラミック配線基板１であって、前記リード１０は、側面視でＣ字形状を呈する、セラミック配線基板１。【選択図】  図１
2015198180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、平面視が矩形状の表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の裏面における四辺あるいは対向する一対の辺ごとに沿って複数個ずつが形成され、上記基板本体の内部に形成されたビア導体と導通されている外部接続端子と、
上記外部接続端子ごとの下側に接合されたリードと、を備えたセラミック配線基板であって、
上記リードは、側面視でＣ字形状、開口部が横向きのチャンネル形状、あるいは、開口部が横向きのコ字形状を呈するものである、
ことを特徴とするセラミック配線基板。
【請求項２】
前記開口部が横向きのチャンネル形状、あるいは、コ字形状を呈するリードは、該リードの底片の両端部に対称な一対の曲面を有している、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック配線基板。
【請求項３】
前記リードは、平面視で前記基板本体の表面および裏面の外形よりも内側に位置しているか、あるいは、一部が前記外形と一致し且つその他の部分が上記外形よりも内側に位置している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなる基板本体の裏面に形成された複数個の外部接続端子ごとの下側に接合したリードを有するセラミック配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、該搭載部の周辺と外周部との間に形成された配線層と、該配線層と接続され且つ上記絶縁基体の側面に形成された側面導体と、該側面導体と接続され且つ絶縁基体の上面の周辺部に形成された複数のパッドと、該パッドごとに水平な上片が接合され且つ側面視でＪ字形状を呈して絶縁基体の外側と下方側とに延びた外部リード端子とを備えた電子部品収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、特許文献１の上記電子部品収納用パッケージでは、前記外部リード端子の縦片および下部側の円弧片が絶縁基体の側面よりも外側に突出している。そのため、該パッケージの平面視におけるスペースが大きくなるので、該パッケージをマザーボードの表面に実装する際の制約となっていた。また、複数の外部リード端子ごとの下端部のレベルが揃いにくいので、マザーボードの表面に正確に実装しにくかった。更に、上記外部リード端子の上片を絶縁基体のパッドに接合する際や、上記パッケージの搬送時や電子部品の搭載時などにおいて、外部リード端子の縦片や下部側の円弧片が不用意に変形し易い、という問題点もあった。
【０００３】
一方、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の下面に形成された複数の外部電極と、上記搭載部の周辺から前記外部電極ごとにかけて形成された配線導体と、上記外部電極ごとの下側に階段状の一端部（上端部）が接合され且つ側面視でＪ字形状の他端部（下端部）を平面視において上記絶縁基体と重なる領域内に含まれるに折り曲げた外部リード端子とを備えた電子部品収納用パッケージも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、特許文献２の上記電子部品収納用パッケージでは、前記外部リード端子は、前記外部電極に接合される一端部を上下一対の水平片とこれらの間を接続する傾斜片とからなる階段形状とし、且つ他端部を側面視でＪ字形状となるように金属薄板を複雑な折り曲げ加工により成形されている。そのため、上記外部リード端子の成形精度がバラ付き易いと共に、該リード端子の納まり寸法が変わる度に専用の曲げ加工用の金型が必要であった。更に、複数の外部リード端子の下端部のレベルが揃い難いため、マザーボードの表面に正確に実装しにくかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９７３１号公報（第１〜６頁、図１）
【特許文献２】特開２００７−２０１２８９号公報（第１〜８頁、図１，２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、マザーボードの表面に比較的狭いスペースで正確に実装でき、且つ熱的変化を受けても導通が保てると共に、基板本体の裏面側に接合された複数のリードの高さが揃え易く、該リードの高さの変更も容易なセラミック配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、セラミックからなる基板本体の裏面に形成した複数の外部接続端子ごとの下側に側面視でＣ字形状、チャンネル形状、あるいはコ字形状を呈するリードを接合する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明のセラミック配線基板（請求項１）は、セラミックからなり、平面視が矩形状の表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の裏面における四辺あるいは対向する一対の辺ごとに沿って複数個ずつが形成され、上記基板本体の内部に形成されたビア導体と導通されている外部接続端子と、該外部接続端子ごとの下側に接合されたリードと、を備えたセラミック配線基板であって、前記リードは、側面視でＣ字形状、開口部が横向きのチャンネル形状、あるいは、開口部が横向きのコ字形状を呈するものである、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、複数の前記リードは、側面視でＣ字形状、開口部が横向きのチャンネル形状、あるいは、開口部が横向きのコ字形状を呈する比較的簡素な形状をしているので、これらのリードごとの下端部のレベル（高さ）を揃え易く、且つ種々の納まり寸法に対しても容易に対応できる。また、前記外部接続端子との接合時やプリント配線基板などのマザーボードの表面との接合時に用いるロウ材などの量を確保し易いので、これらの部位における接合強度を安定したものにできる。更に、前記セラミック配線基板を合成樹脂製のマザーボードの表面上に実装し、該マザーボードが熱膨張した際にも、前記各形態のリードにおいて当初垂直であった縦片が傾斜するように変形することで、前記リードの下端部や下片がマザーボードの表面に形成された外部接続端子との導通を確実に保つことが可能となる。従って、実装信頼性および接続信頼性に優れたセラミック配線基板を確実に提供することが可能となる。
【０００８】
尚、前記基板本体を構成するセラミックは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミックやガラス−アルミナなどの低温焼成セラミックである。
また、前記基板本体は、平坦な表面および裏面を有し、且つ該表面の中央側に電子部品の実装領域を有する全体が板形状を呈する形態のほか、平面視で上記表面の中央側にキャビティを有し、且つ該キャビティの底面に各種の電子部品が追って実装される形態であっても良い。
更に、前記外部接続端子は、Ｗ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｕなどからなる平坦な導体層であり、一般的には裏面パッドと通称されているものである。
また、前記リードは、例えば、４２アロイ（４２％Ｎｉ−Ｆｅ）、コバール（Ｆｅ−２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ）、１９４合金（Ｃｕ−２．３％Ｆｅ−０．０３％Ｐ）、あるいは、ステンレス鋼などからなり、これらの薄板を曲げ加工し、更に所定の幅寸法に切断したものが用いられる
更に、前記リードは、外部接続端子とＡｇロウなどのロウ材を介して接合されると共に、その底片が、本セラミック配線基板を搭載するプリント基板などのマザーボードの表面に配設された複数の外部接続端子と個別にロウ付けや各種の溶接などによって接合される。
加えて、前記リードは、外部接続端子にロウ付けで接合された姿勢で、該端子やロウ材を含め、その表面にＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層が被覆されている。
【０００９】
また、本発明には、前記開口部が横向きのチャンネル形状、あるいは、コ字形状を呈するリードは、該リードの底片の両端部に対称な一対の曲面を有している、セラミック配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、開口部が横向きのチャンネル形状、あるいは、コ字形状を呈するリードは、これらリードごとの底片の両端部に対称な一対の曲面を有しているので、マザーボードの表面に形成された外部接続端子の表面との間に、外周側にフィレットを有する一対のロウ材を所要の量にして容易に且つほぼ対称にして形成できる。従って、上記リードの底片とマザーボードの表面に形成された外部接続端子との導通を、比較的少量のロウ材を介して確実に保つことが可能となる。
【００１０】
更に、本発明には、前記リードは、平面視で前記基板本体の表面および裏面の外形よりも内側に位置しているか、あるいは、一部が前記外形と一致し且つその他の部分が上記外形よりも内側に位置している、セラミック配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、マザーボードの表面に比較的狭いスペースで確実且つ正確に実装できると共に、前記セラミック配線基板の搬送時や電子部品の搭載時において、各リードの不用意な変形を容易に避けることが可能となる。
尚、平面視で前記基板本体の表面および裏面の外形とは、平面視における該基板本体の四辺の側面でもある。
また、前記リードにおいて、前記基板本体の表面および裏面の外形と一致する他の部分とは、前記Ｃ字形状における縦片の中間部の外周側または開口部を挟んで対向する両端部の外周側や、前記チャンネル形状またはコ字形状の縦片の外周側またはこれらの開口部を挟んだ上下一対のリブの外周側である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のセラミック配線基板を示す垂直断面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図３】（Ａ）は上記配線基板をマザーボードの表面に実装した際のリード付近を示す概略図、（Ｂ）は上記マザーボードが熱膨張した際の状態を示す概略図。
【図４】上記配線基板を得るための多数個取り基板の概略を示す垂直断面図。
【図５】（Ａ）は上記多数個取り基板における基板本体ごとの外部接続端子を付近を示す概略図、（Ｂ）は該外部接続端子にリードを接合するための一工程を示す概略図。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は図５（Ｂ）に続く各製造工程を示す概略図。
【図７】（Ａ），（Ｂ）は図６（Ｂ）に続く各製造工程を示す概略図。
【図８】（Ａ）は上記配線基板をマザーボードの表面に実装した際の異なる形態のリード付近を示す概略図、（Ｂ）は上記マザーボードが熱膨張した際の状態を示す概略図。
【図９】（Ａ）は上記配線基板をマザーボードの表面に実装した際の更に異なる形態のリード付近を示す概略図、（Ｂ）は別異な形態のリード付近を示す上記と同様な概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明のセラミック配線基板１を示す垂直断面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った図１とは直交する視覚での垂直断面図である。
上記セラミック配線基板１は、図１，図２に示すように、平面視が長方形（矩形）状の表面３、裏面４、およびこれらの間の四辺の側面５を有する基板本体２と、該表面３と裏面４とに個別に形成された複数ずつの表面パッド（外部接続端子）６および裏面パッド（外部接続端子）７と、該裏面パッド７ごとの下側にロウ材１５を介してロウ付け（接合）された複数のリード１０とを備えている。
上記基板本体２は、セラミック層Ｃ１〜Ｃ３を積層してなり、該セラミック層Ｃ１〜Ｃ３間には、所定パターンの配線層９ａ，９ｂが形成され、前記表面パッド６、上記配線層９ａ，９ｂ、および裏面パッド７の間には、これらを個別に接続し且つ上記セラミック層Ｃ１〜Ｃ３を個別に貫通するビア導体８ａ，８ｂ，８ｃが形成されている。
【００１３】
前記セラミック層Ｃ１〜Ｃ３は、例えば、アルミナを主成分としている。
また、前記表面パッド６、裏面パッド７、ビア導体８ａ〜８ｃ、および配線層９ａ，９ｂは、ＷあるいはＭｏからなる。上記複数の表面パッド６の表面には、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜（何れも図示せず）が順次被覆され、該表面パッド６の上方には、追って半導体素子などの電子部品１６が実装される。
更に、前記ロウ材１５は、例えば、Ａｇロウからなる。
加えて、前記リード１０は、例えば、コバールの薄板を曲げ加工および切断加工したもので、図１，２に示すように、側面視でＣ字形状を呈するように、縦片１１および上下対称の円弧片１２，１３から構成され、該円弧片１２，１３の先端部同士の間には、基板本体２の裏面４の中央側に横向きに開口する開口部１４が位置している。複数の該リード１０は、基板本体２の裏面４において対向する一対の長辺に沿ってほぼ等間隔に形成された複数の裏面パッド７ごとの下面に、前記ロウ材１５を介して、円弧片１２ごとの外周側の曲面が接合されている。
尚、裏面パッド７ごとの下面（露出面）には、予め被覆されたＮｉメッキ膜（図示せず）を介して上記ロウ材１５が接合されていると共に、該裏面パッド７、ロウ材１５、およびロウ付けされたリード１０の露出面には、更にＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜（何れも図示せず）が被覆されている。
【００１４】
図３（Ａ）は、前記裏面パッド７ごとの下側にリード１０を接合した前記セラミック配線基板１を、例えば、エポキシ樹脂からなるプリント配線基板（マザーボード）１７の表面１９上に実装した際における上記リード１０の付近を示す。即ち、該プリント配線基板１７の表面１９に形成された表面パッド（外部接続端子）１８ごとの上面と、リード１０ごとの円弧片１３における外周側の曲面との間に、一対のロウ材１５を所要の量でほぼ左右対称に配設することにより、プリント配線基板１７の表面１９上にセラミック配線基板１を実装している。
因みに、上記リード１０の寸法は、例えば、その板厚が約０．２ｍｍである場合、高さｈ：約１．０〜２．０ｍｍ、幅ｗ：約０．３〜０．４ｍｍ、開口部１４の幅ｋ：約０．２〜０．６ｍｍが例示される。
【００１５】
ところで、上記樹脂からなるプリント配線基板１７は、前記アルミナ（セラミック）からなる基板本体２を備えるセラミック配線基板１に比べて、熱膨張係数が大きい。その結果、図３（Ｂ）中の白抜きの矢印で示すように、上記プリント配線基板１７は、使用時において、その表面１９に沿って、セラミック配線基板１の基板本体２よりも、大きく熱膨張しようとする。
その際、図３（Ｂ）に示すように、リード１０ごとにおいて、前記ロウ材１５に隣接する上下の円弧片１２，１３が、基板本体２側の裏面パッド７、あるいはプリント配線基板１７側の表面パッド１８に引きずられるため、上記円弧片１２，１３間に位置する縦片１１が斜めに傾斜した姿勢に変形する。かかる変形を生じることで、熱的変化を繰り返し受けても、セラミック配線基板１とプリント基板１７との間における電気的導通を安定して保つことが可能となる。
【００１６】
以下において、前記セラミック配線基板１の製造方法について説明する。
予め、アルミナを主成分とする３層のグリーンシートを製作し、該グリーンシートごとの所定の位置を打ち抜いたビアホールごとに、Ｗ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して、未焼成の前記ビア導体８ａ〜８ｃを形成した。次に、上記グリーンシートごとの表面および裏面の少なくとも一方における所定の位置に、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成の前記表面パッド６、裏面パッド７、および所定パターンの配線層９ａ，９ｂを形成した。次いで、上記３層のグリーンシートを積層し且つ熱圧着した後、焼成した。該焼成後におけるセラミック積層体の表面および裏面における所定の位置に対し、刃物の挿入またはレーザ加工を施して、分割溝２３，２４を格子状に形成した。
その結果、図４に示すように、平面視で複数の基板本体２を縦横に併設した製品領域２１と、その周囲に位置する耳部（捨て代）２２と、これらの間を区分する平面視が格子形状である分割溝２３，２４とを備えた多数個取り用のセラミック基板２０を製作した。
【００１７】
図５（Ａ）は、前記セラミック基板２０を上下逆にして定盤（図示せず）上に拘束した状態において、裏面４に裏面パッド７を有する一つの基板本体２と、これに隣接する基板本体２あるいは耳部２２と、これらの間を区分する分割溝２４とを示す部分拡大図である。図示のように、上記裏面パッド７の表面（露出面）には、予め、厚みが約１〜４μｍのＮｉメッキ膜７ａを被覆してある。
次に、図５（Ｂ）に示すように、セラミック基板２０における基板本体２ごとの裏面４上に、上記裏面パッド７を囲む貫通孔２６を有する金属製で板状の治具２５を載置した後、前記貫通孔２６内にボール状のＡｇロウ１５ａを挿入した。尚、上記治具２５は、図５（Ｂ）の奥行き方向に沿って複数の貫通孔２６を等間隔に有しており、これらの貫通孔２６内ごとに上記Ａｇロウ１５ａを挿入した。
かかる状態で、上記セラミック基板２０および治具２５などを加熱炉（図示せず）内に挿入した後、所定の温度帯で加熱した。
【００１８】
その結果、図６（Ａ）に示すように、前記ボール状のＡｇロウ１５ａは、軟化されたことによって、治具２５の貫通孔２６内の裏面パッド７上において扁平状（円盤状）のＡｇロウ１５ｂとなった。
次いで、図６（Ｂ）に示すように、前記加熱炉内から取り出した治具２５の貫通孔２６内ごとに、側面視がＣ字形状であるリード１０を円弧片１２，１３を上下逆にして個別に挿入し、該円弧片１２を上記Ａｇロウ１５ｂの上に支持させた。この際、各リード１０は、図示のように、それらの円弧片１３が貫通孔２６よりも上方に突出していた。尚、上記リード１０は、側面視がＣ字形状であるため、上記治具２５の貫通孔２６内に容易に挿入できた。
かかる状態で、上記セラミック基板２０、治具２５、および複数のリード１０などを前記同様の加熱炉内に再度挿入した後、所定の温度帯で加熱した。
【００１９】
その結果、図７（Ａ）に示すように、前記Ａｇロウ１５ｂは溶融され、前記裏面パッド７と、リード１０の円弧片１２における外周側の曲面との間において、外側に緩くカーブして窪んだ曲面を有する左右一対でほぼ対称なＡｇロウ１５となり、上記リード１０を基板本体２ごとの裏面パッド７に接合し得た。
更に、図７（Ａ）中の矢印で示すように、治具２５の貫通孔２６から上側に突出した複数のリードの円弧片１３の上に、押さえ治具２７の水平で且つ平坦な底面２８を接触させ、該押さえ治具２７を下向きに僅かのストロークで押した。
その結果、図７（Ｂ）に示すように、主に縦片１１が曲げ変形することで、図示の奥行き方向に沿って位置する複数のリード１０の高さ（ｈ）を揃えられた。
尚、これ以降は、前記セラミック基板２０を所定のメッキ槽に順次浸漬して、外側に露出する表面パッド６、裏面パッド７、ロウ材１５、およびリード１０の表面に、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜（図示せず）を順次被覆した後、前記分割溝２３，２４に沿って上記セラミック基板２０を分割することで、複数のセラミック配線基板１を同時に得ることができた。
【００２０】
以上のようなセラミック配線基板１によれば、複数の前記リード１０は、側面視でＣ字形状を呈する比較的簡素な形状をしているので、前記左右のロウ材１５の量が溜まり易く、該ロウ材１５の接合強度が安定すると共に、上記リード１０の円弧片（下端部）１３の高さを揃え易く、且つ種々の納まり寸法に対しても容易に対応できる。また、前記セラミック配線基板１を合成樹脂製のプリント配線基板（マザーボード）１７の表面１９に実装し、該プリント配線基板１７が熱膨張した際にも、上記リード１０ごとにおいて当初垂直であった縦片１１が傾斜するように変形することで、該リード１０の円弧片１３とプリント配線基板１７の表面１９に形成された表面パッド１８との接合を確実に保つことが可能となる。しかも、前記リード１０は、平面視で前記基板本体２の表面３および裏面４の外形（側面５）よりも内側に位置しているので、プリント配線基板１７の表面１９の比較的狭いスペースに確実且つ正確に実装できる。更に、本セラミック配線基板１の搬送時や電子部品１６の搭載時などにおいて、各リード１０の不用意な変形を容易に避けることも容易である。従って、実装信頼性および接続信頼性に優れたセラミック配線基板１を確実に提供することができる。
【００２１】
図８（Ａ）は、異なる形態のリード３０および該リード３０付近の前記基板本体２およびプリント配線基板１７を部分的に示す垂直断面図である。
上記リード３０は、図８（Ａ）に示すように、側面視がチャンネル形状を呈し、垂直な縦片３１、水平な上片３２と底片３３、上下一対のリブ３５、およびこれらの間を接続する四隅の曲がり片３６からなり、上記一対のリブ３５間には、開口部３４が横向きに開口している。上記曲がり片３６ごとの外周側には、円形の約四分の一である曲面３８がそれぞれ位置している。
以上のようなリード３０は、前記同様に、基板本体２の裏面３に位置する裏面パッド７にロウ材１５を介してロウ付け（接合）されており、該基板本体２を備えたセラミック配線基板１をプリント配線基板１７の表面１９上に実装する際にも、前記同様に、該表面１９に形成された表面パッド１８上に、左右一対のロウ材１５を介してロウ付けされる。かかるロウ付け時において、底片３３の両端部に対称に位置する一対の曲面３８によって、比較的少量のロウ材１５を介して、リード３０と表面パッド１８とを強固に接合することが可能である。
【００２２】
図８（Ｂ）中の白抜きの矢印で示すように、合成樹脂製のプリント配線基板１７が熱膨張した際には、前記リード３０において、上側のロウ材１５に隣接する上片３２が、基板本体２側の裏面パッド７に、下側のロウ材１５に隣接する底片３３がプリント配線基板１７側の表面パッド１８に引きずられるため、上片３２と底片３３間に位置する縦片３１が斜めに傾斜した姿勢に変形する。かかる変形を生じることで、熱的変化を繰り返し受けても、セラミック配線基板１とプリント基板１７との間における電気的導通を安定して保つことが可能となる。
【００２３】
図９（Ａ）は、更に異なる形態のリード４０および該リード４０付近の前記基板本体２およびプリント配線基板１７を部分的に示す垂直断面図である。
上記リード４０は、図９（Ａ）に示すように、垂直な縦片４１、水平な上片４２、上リブ４５、これらの間を接続する左右一対の曲がり片４６、および下部側の円弧片４３からなり、該円弧片４３と上リブ４５との間には、開口部４４が横向きに開口している。上記曲がり片４６ごとの外周側には、円形の約四分の一である曲面４７がそれぞれ位置し、上記円弧片４３の外周側は、単一の曲面４８となっている。即ち、上記リード４０は、側面視で上半部がチャンネル形状で且つ下半部がＣ字形状を呈し、且つ全体がほぼチャンネル形状を呈するものである。
以上のようなリード４０を用いたセラミック配線基板１によっても、前記同様の効果を奏することが可能である。しかも、前記曲面４８を含むリード４０を用いることで、図９（Ａ）に示すように、比較的多い量のロウ材１５を介して、リード４０とプリント配線基板１７の表面パッド１８とを強固に接合し得る。
尚、前記リード４０は、上下逆とし、円弧片４３を基板本体２の裏面パッド７に、上片４２をプリント配線基板１７の表面パッド１８にロウ付けしても良い。
【００２４】
図９（Ｂ）は、別異な形態のリード５０および該リード５０付近の前記基板本体２およびプリント配線基板１７を部分的に示す垂直断面図である。
上記リード５０は、図９（Ｂ）に示すように、側面視で垂直な縦片５１、水平な上片５２、および水平な底片５３とからなるコ字形状を呈し、これらに囲まれ且つ横向きに開口する開口部５４を備えると共に、上記縦片５１、上片５２、底片５３の外周側の四隅には、前記同様の曲面５８が位置している。
以上のようなリード５０を用いたセラミック配線基板１によっても、前記同様の効果を奏することが可能である。
【００２５】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２を構成するセラミックは、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックとしたり、ガラス−セラミックのような低温焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記パッド６，７、ビア導体８ａ〜８ｃ、および配線層９ａ，９ｂは、ＡｇあるいはＣｕからなるものが用いられる。
また、前記基板本体２を構成するセラミック層は、２層あるいは４層以上を積層したものとしても良い。
更に、前記基板本体２は、その表面３の中央部側に開口するキャビティを有する形態とし、該キャビティの底面に前記表面パッド６を形成しても良い。
また、前記リード１０，３０，４０，５０は、平面視が正方形状の表面３および裏面４を有する前記基板本体２の前記裏面４における四辺に沿って複数個ずつロウ付けなどにより接合した形態としても良い。
更に、前記リード１０，３０，４０，５０は、それらの開口部１４，３４，４４，５４を基板本体２の裏面４において、側面５側に開口した形態としても良い。
加えて、前記リード１０，３０，４０，５０は、前記基板本体２の裏面４に位置する裏面パッド７に対して、レーザ溶接や抵抗溶接などにより接合しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明によれば、マザーボードの表面に比較的狭いスペースで正確に実装でき、且つ熱的変化を受けても導通が保てると共に、基板本体の裏面側に接合された複数のリードの高さが揃え易く、該リードの高さの変更も容易なセラミック配線基板を確実に提供できる。
【符号の説明】
【００２７】
１……………………………セラミック配線基板
２……………………………基板本体
３……………………………表面
４……………………………裏面
７……………………………裏面パッド（外部接続端子）
８ｃ…………………………ビア導体
１０，３０，４０，５０…リード
３３，５３…………………底片
３４，４４，５４…………開口部
３８，５８…………………曲面
Ｃ１〜Ｃ３…………………セラミック層（セラミック）
【図１】
2015198180.tif 000003
【図２】
2015198180.tif 000004
【図３】
2015198180.tif 000005
【図４】
2015198180.tif 000006
【図５】
2015198180.tif 000007
【図６】
2015198180.tif 000008
【図７】
2015198180.tif 000009
【図８】
2015198180.tif 000010
【図９】
2015198180.tif 000011