(57)【要約】      （修正有）【課題】支持応力による振動への影響が抑制された圧電振動片、及び該圧電振動片を有する圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電振動片１３０は、長辺Ｌ２及び短辺Ｌ１を有する矩形形状の一対の主面を有し、所定の周波数で振動させるため一対の主面にそれぞれ一対の励振電極１３４が形成される振動部１３１と、振動部から離間して長辺又は短辺に平行に伸び主面に平行な第１面と第１面の反対の第２面とを有する支持部１３２と、支持部の一端と長辺又は短辺の端部とを連結するように長辺又は短辺に垂直に伸びる連結部１３３と、を備える。また、圧電振動片は一対の励振電極から支持部の第２面にまでそれぞれ引出電極１３５が引き出されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長辺及び短辺を有する矩形形状の一対の主面を有し、所定の周波数で振動させるため前記一対の主面にそれぞれ一対の励振電極が形成される振動部と、
前記振動部から離間して前記長辺又は前記短辺に平行に伸び、前記主面に平行な第１面と前記第１面の反対の第２面とを有する支持部と、
前記支持部の一端と前記長辺又は前記短辺の端部とを連結するように、前記長辺又は前記短辺に垂直に伸びる連結部と、を備え、
前記各励振電極から前記支持部の第２面にまでそれぞれ引出電極が引き出されている圧電振動片。
【請求項２】
前記支持部の長さは、前記支持部が離間して平行に伸びる前記長辺又は前記短辺の半分の長さ以上であり、前記支持部が離間して平行に伸びる前記長辺又は前記短辺の長さ以下である請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記振動部は、前記励振電極が形成される励振領域及び前記励振領域を囲む周辺領域を有し、
前記励振領域は前記周辺領域よりも厚く形成され、
前記連結部は前記周辺領域と同じ厚さに形成され、
前記支持部の前記第１面から前記第２面までの厚さは前記励振領域の一方の主面から他方の主面までの厚さと同じ厚さで形成される請求項１又は請求項２に記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記支持部の前記第１面から前記第２面までの厚さは前記励振領域の一方の主面から他方の主面までの厚さよりも厚く形成される請求項１又は請求項２に記載の圧電振動片。
【請求項５】
前記連結部は、前記振動部に接続する個所で前記振動部と同じ厚さであり、前記支持部に接続する個所で前記支持部と同じ厚さであり、前記振動部に接続する箇所から前記支持部に接続する箇所にかけてなだらかに厚さが厚くなる請求項４に記載の圧電振動片。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の圧電振動片と、
前記支持部に引き出された前記引出電極に導電性接着剤を介して電気的に接続される接続電極を有し、前記圧電振動片を載置するパッケージと、
前記パッケージに接続され、前記圧電振動片を密封する密閉空間を形成するリッドと、を備える圧電デバイス。
【請求項７】
前記支持部は前記引出電極が前記接続電極に接続される２箇所の接続箇所を有し、前記支持部と前記振動部とを連結する前記連結部と一方の前記接続箇所との間に他方の前記接続箇所が配置される請求項６に記載の圧電デバイス。
【請求項８】
前記パッケージには、前記圧電振動片を制御する集積回路が載置される請求項６又は請求項７に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持応力による振動への影響が抑制された圧電振動片、及び該圧電振動片を有する圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
所定の周波数で振動する振動部を有する圧電振動片を載置する圧電デバイスは、高精度、高安定な周波数が得られ、経年変化が少ない等の電気的諸特性を有することから、通信用機器から民生用機器の基準周波数源として広く用いられている。
【０００３】
このような圧電デバイスでは、圧電振動片を固定する際に生じる応力により周波数温度特性、クリスタルインピーダンス（ＣＩ）、周波数再現性、及びエージング等が劣化する場合があった。このような問題に対して、例えば特許文献１では、振動部にＬ字状の支持部を形成し、支持部で圧電振動片を支えることにより振動部に応力が伝わることを防ぐ旨が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−７４８０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１では、Ｌ字状に支持部を形成するため、圧電デバイス内の限られた空間に圧電振動片を載置する場合に振動部の大きさを小さくしなければならない。振動部の大きさが小さくなることは等価抵抗の増加及び共振Ｑ値の低減に繋がるため圧電振動片が発振し難くなるという問題が生じる。また、圧電デバイスを大きくすることは圧電デバイスの小型化の流れに逆らうものであり困難である。さらに、特許文献１では圧電振動片がＬ字状の支持部の両端で支えられ、支持部の中央に連結部が形成されて支持部と振動部とを連結するが、支持応力が支持部の両端の間に発生するため、支持応力が連結部を介して振動部に伝わり、振動に影響を及ぼす場合があった。
【０００６】
本発明は、支持応力による振動への影響を無くした圧電振動片、及び該圧電振動片を有する圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１観点の圧電振動片は、長辺及び短辺を有する矩形形状の一対の主面を有し所定の周波数で振動させるため一対の主面にそれぞれ一対の励振電極が形成される振動部と、振動部から離間して長辺又は短辺に平行に伸び主面に平行な第１面と第１面の反対の第２面とを有する支持部と、支持部の一端と長辺又は短辺の端部とを連結するように長辺又は短辺に垂直に伸びる連結部と、を備える。また、圧電振動片は各励振電極から支持部の第２面にまでそれぞれ引出電極が引き出されている。
【０００８】
第２観点の圧電振動片は、第１観点において、支持部の長さが、支持部が離間して平行に伸びる長辺又は短辺の半分の長さ以上であり、支持部が離間して平行に伸びる長辺又は短辺の長さ以下である。
【０００９】
第３観点の圧電振動片は、第１観点及び第２観点において、振動部が、励振電極が形成される励振領域及び励振領域を囲む周辺領域を有しする。励振領域は周辺領域よりも厚く形成され、連結部は周辺領域と同じ厚さに形成される。また、支持部の第１面から第２面までの厚さは励振領域の一方の主面から他方の主面までの厚さと同じ厚さで形成される。
【００１０】
第４観点の圧電振動片は、第１観点及び第２観点において、支持部の第１面から第２面までの厚さが励振領域の一方の主面から他方の主面までの厚さよりも厚く形成される。
【００１１】
第５観点の圧電振動片は、第４観点において、連結部が、振動部に接続する個所で振動部と同じ厚さであり、支持部に接続する個所で支持部と同じ厚さであり、振動部に接続する箇所から支持部に接続する箇所にかけてなだらかに厚さが厚くなる。
【００１２】
第６観点の圧電デバイスは、第１観点から第５観点の圧電振動片と、支持部に引き出された引出電極に導電性接着剤を介して電気的に接続される接続電極を有し圧電振動片を載置するパッケージと、パッケージに接続され圧電振動片を密封する密閉空間を形成するリッドと、を備える。
【００１３】
第７観点の圧電デバイスは、第６観点において、支持部は引出電極が接続電極に接続される２箇所の接続箇所を有し、支持部と振動部とを連結する連結端部と一方の接続箇所との間に他方の接続箇所が配置される。
【００１４】
第８観点の圧電デバイスは、第６観点及び第７観点において、パッケージには、圧電振動片を制御する集積回路が載置される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の圧電振動片及び圧電デバイスによれば、圧電振動片の支持部とパッケージとが接続される接続箇所の間に支持部と振動部との連結部を設けないことにより振動部に支持応力が伝わることを防ぎ、支持応力による振動への影響を無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】圧電デバイス１００の分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（ａ）は、圧電振動片１３０の斜視図である。  （ｂ）は、圧電振動片１３０の平面図である。
【図４】（ａ）は、パッケージ１２０の平面図である。  （ｂ）は、圧電振動片１３０が載置されたパッケージ１２０の平面図である。
【図５】（ａ）は、圧電振動片２３０の平面図である。  （ｂ）は、圧電振動片３３０の平面図である。  （ｃ）は、圧電振動片４３０の平面図である。
【図６】（ａ）は、圧電振動片５３０の斜視図である。  （ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。  （ｃ）は、圧電振動片６３０の断面図である。
【図７】（ａ）は、圧電振動片７３０の平面図である。  （ｂ）は、図７（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】圧電デバイス８００の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１８】
（第１実施形態）
＜圧電デバイス１００の全体構成＞
図１は、圧電デバイス１００の分解斜視図である。圧電デバイス１００は、圧電振動片１３０と、リッド１１０と、パッケージ１２０と、により形成されている。圧電振動片１３０には例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＸＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＸ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス１００においては圧電デバイス１００の長辺方向をＸ軸方向、圧電デバイス１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００１９】
圧電デバイス１００は、パッケージ１２０の＋Ｙ’軸側に形成される凹部１２１に圧電振動片１３０が載置され、さらに凹部１２１を密封するようにリッド１１０がパッケージ１２０の＋Ｙ’軸側の面に接合されることにより形成される。圧電デバイス１００は、表面実装型の圧電デバイスであり、プリント基板等にハンダ（不図示）を介して実装されることにより用いられる。
【００２０】
圧電振動片１３０は、所定の周波数で振動する振動部１３１と、振動部１３１の外側に形成された支持部１３２と、振動部１３１と支持部１３２とを連結する連結部１３３と、により形成されている。振動部１３１には一対の励振電極１３４が形成されており、各励振電極１３４からはそれぞれ引出電極１３５が引き出されている。引出電極１３５は連結部１３３を通り支持部１３２にまで引き出されている。
【００２１】
パッケージ１２０の−Ｙ’軸側の面は圧電デバイス１００が実装される実装面１２６ａであり、実装面１２６ａには一対の実装端子１２５（図２参照）が形成される。また、パッケージ１２０は、Ｘ軸に平行な長辺とＺ’軸に平行な短辺とを有する矩形形状に形成されている。パッケージ１２０の外壁の四隅には、パッケージ１２０の内側に凹んだキャスタレーション１２７ａが形成され、外壁の短辺側の中央にはキャスタレーション１２７ｂが形成されている。キャスタレーション１２７ｂには、実装端子１２５の一部が形成されている。
【００２２】
パッケージ１２０の＋Ｙ’軸側の面には、−Ｙ’軸方向に凹んだ凹部１２１が形成されている。凹部１２１は、実装面１２６ａの反対側の面であり凹部１２１の−Ｙ’軸側の面である底面１２６ｂを有しており、底面１２６ｂには圧電振動片１３０が載置される載置部１２３が形成されている。載置部１２３の＋Ｙ’軸側の面には実装端子１２５に電気的に接続される電極パッド１２４が形成されている。また、パッケージ１２０の凹部１２１の周囲にはリッド１１０に接合される接合面１２２が形成されている。
【００２３】
パッケージ１２０は３つの層により構成されており、各層は例えばセラミックスにより形成される。パッケージ１２０の−Ｙ’軸側には、平面状に形成されている第１層１２０ａが配置されている。第１層１２０ａの−Ｙ’軸側の面は実装面１２６ａであり、実装端子１２５が形成されている。第１層１２０ａの＋Ｙ’軸側の面には第２層１２０ｂが配置される。第２層１２０ｂの中央部には、凹部１２１の一部を形成する貫通孔が形成されている。また第２層１２０ｂは凹部１２１内に載置部１２３を形成する。第２層１２０ｂの＋Ｙ’軸側の面には第３層１２０ｃが配置される。第３層１２０ｃの中央部には凹部１２１の一部を形成する貫通孔が形成されている。第３層１２０ｃの＋Ｙ’軸側の面には接合面１２２が形成されている。
【００２４】
リッド１１０は、平面状の板として形成されている。リッド１１０はパッケージ１２０の＋Ｙ’軸側の面の接合面１２２に封止材１４２（図２参照）を介して接合されることによりパッケージ１２０の凹部１２１を密封する。
【００２５】
図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。圧電デバイス１００では、リッド１１０がパッケージ１２０の接合面１２２に封止材１４２を介して接合されることによりパッケージ１２０の凹部１２１が密封されている。密封された凹部１２１の−Ｘ軸側の端には、＋Ｙ’軸側の面に電極パッド１２４が形成された載置部１２３が形成されている。載置部１２３には、圧電振動片１３０の支持部１３２が導電性接着剤１４１を介して固定される。また、支持部１３２に形成される引出電極１３５と載置部１２３に形成される電極パッド１２４とは導電性接着剤１４１を介して電気的に接続される。電極パッド１２４は、載置部１２３を貫通し又は第１層１２０ａの＋Ｙ’軸側の面等に形成される接続電極１２４ａを介して、パッケージ１２０の実装面１２６ａ及びキャスタレーション１２７ｂの一部に形成される実装端子１２５に電気的に接続されている。パッケージ１２０に形成される電極パッド１２４、接続電極１２４ａ及び実装端子１２５等の電極は、例えばセラミックス上にタングステンの層が形成され、その上に下地めっきとしてニッケル層が形成され、さらにその上に仕上げメッキとして金層が形成されることにより形成される。
【００２６】
図３（ａ）は、圧電振動片１３０の斜視図である。圧電振動片１３０の振動部１３１はＸ軸方向に長辺が伸びＺ’軸方向に短辺が伸びる矩形形状に形成されている。振動部１３１の＋Ｙ’軸側の面と−Ｙ’軸側の面とにはそれぞれ矩形形状の励振電極１３４が形成されている。また、振動部１３１の−Ｘ軸側には振動部１３１とは離間してＺ’軸方向に伸びる支持部１３２が形成されており、支持部１３２の＋Ｘ軸側の辺の−Ｚ’軸側の端部と振動部１３１の−Ｘ軸側の辺の−Ｚ’軸側の端部とがＸ軸方向に伸びる連結部１３３により連結されている。振動部１３１、支持部１３２、及び連結部１３３のＹ’軸方向の厚さは全て等しい厚さに形成されている。
【００２７】
振動部１３１に形成される各励振電極１３４からはそれぞれ引出電極１３５が引き出されている。振動部１３１の＋Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１３４から引き出される引出電極１３５は、連結部１３３の＋Ｙ’軸側の面を通って支持部１３２の＋Ｙ’軸側の面に引き出され、支持部１３２を＋Ｚ’軸方向に支持部１３２の＋Ｚ’軸側の端部付近にまで延びた後に支持部１３２の−Ｘ軸側の側面を介して支持部１３２の−Ｙ’軸側の面に引き出されている。また、振動部１３１の−Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１３４から引き出される引出電極１３５は、連結部１３３の−Ｙ’軸側の面を通って支持部１３２の−Ｙ’軸側の面に引き出され、支持部１３２の＋Ｚ’軸方向に延びて支持部１３２の−Ｙ’軸側の面に引き出されている。図３（ａ）では、支持部１３２の−Ｙ’軸側の面に引き出された各引出電極１３５の端１３５ａが示されている。
【００２８】
図３（ｂ）は、圧電振動片１３０の平面図である。圧電振動片１３０では、振動部１３１のＺ’軸方向の長さをＬ１、振動部１３１のＸ軸方向の長さをＬ２とすると、Ｌ１はＬ２よりも短く形成されている。また、圧電振動片１３０の全体のＸ軸方向の長さをＬ３とすると、Ｌ３はＬ２よりも長く形成される。圧電振動片１３０では、支持部１３２のＺ’軸方向の長さもＬ１に形成される。圧電振動片１３０では、振動部１３１と支持部１３２との間の連結部１３３以外の領域は、圧電振動片１３０をＹ’軸方向に貫通する貫通溝１３６が形成されている。
【００２９】
圧電振動片１３０の＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の各面に形成される励振電極１３４から引き出される引出電極１３５は、互いにＹ’軸方向に重ならないように形成されることが望ましい。引出電極１３５がＹ’軸方向に重ならないように形成されることにより引出電極１３５間の静電容量の発生が抑えられ、圧電振動片１３０のクリスタルインピーダンス（ＣＩ）値の上昇を抑えることができる。
【００３０】
図４（ａ）は、パッケージ１２０の平面図である。底面１２６ｂの長辺の中央付近の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側には電極パッド１２４が形成された一対の載置部１２３が配置されている。また、電極パッド１２４と実装端子１２５とを電気的に接続するように接続電極１２４ａが形成されている。一対の載置部１２３は、圧電振動片１３０を凹部１２１に載置する場合に引出電極１３５の端１３５ａにＹ’軸方向に重なる位置に配置されている。
【００３１】
パッケージ１２０には、外壁の四隅及びパッケージ１２０の短辺側の外壁の中央に、凹部１２１側に凹んだキャスタレーション１２７ａ及びキャスタレーション１２７ｂが形成されている。パッケージ１２０はセラミックスシートに複数のパッケージ１２０が形成された後に個々に切断されて形成されるが、切断時に各パッケージ１２０の角が欠けてしまうことがある。キャスタレーション１２７ａは、このような欠け等によるパッケージ１２０の破損を防ぐために形成される。また、キャスタレーション１２７ｂは、実装端子１２５の一部をパッケージ１２０の側面にも形成するために形成される。圧電デバイス１００はハンダを介してプリント基板等に実装されるが、このハンダは圧電デバイス１００の側面に形成される実装端子１２５にも付着する。そのため、圧電デバイス１００の側面に形成される実装端子１２５に付着したハンダを介してハンダの接合状態を確認することができる。
【００３２】
図４（ｂ）は、圧電振動片１３０が載置されたパッケージ１２０の平面図である。圧電振動片１３０は、支持部１３２の−Ｙ’軸側の面に引き出された各引出電極１３５の端１３５ａと電極パッド１２４とが導電性接着剤１４１により接合されて、電気的に接続される。すなわち、圧電振動片１３０は、各引出電極１３５の端１３５ａがそれぞれ各接続電極１２４ａに接続される接続箇所となって載置部１２４に固定される。圧電振動片１３０では、圧電振動片１３０が固定される各引出電極１３５の端１３５ａ及びそれらの間に支持応力が生じるが、図４（ｂ）では一点鎖線１５０でこの支持応力が生じる主な範囲が囲まれている。
【００３３】
圧電デバイスでは、圧電振動片を固定する際に生じる応力により周波数温度特性、クリスタルインピーダンス（ＣＩ）、周波数再現性、及びエージング等が劣化する場合があるが、これは主に支持応力等が振動部に伝わることにより生じるものである。
【００３４】
圧電デバイス１００では、図４（ｂ）に示されるように一点鎖線１５０で囲まれる支持応力が発生する領域と振動部１３１とが貫通溝１３６により互いに離間し、一点鎖線１５０で囲まれる領域から最も離れた支持部の−Ｚ’軸側の端で支持部１３２と振動部１３１とが連結されていることにより、支持部１３２に発生する支持応力が振動部１３１に伝わり難くなっている。また、圧電デバイス１００では圧電振動片１３０をパッケージ１２０に載置する際に導電性接着剤１４１を介して圧電振動片１３０に熱がかかるが、圧電振動片１３０に貫通溝１３６が形成されて一点鎖線１５０で囲まれる支持応力が発生する領域と振動部１３１とが貫通溝１３６により互いに離間しているため、このような熱のヒステリシスに起因する応力の影響が振動部１３１に及ぶことが防がれている。これらにより、圧電デバイスの周波数温度特性、クリスタルインピーダンス（ＣＩ）、周波数再現性、及びエージング等が劣化することが防がれている。
【００３５】
また、従来は導電性接着剤に起因して生ずる応力を緩和するために軟性のあるシリコン系の導電性接着剤が用いられたが、シリコン系の導電性接着剤では接合が不安定になるため周波数変化及び接合の不具合が生じることがあった。また、シリコン系接着剤を使用した場合にはシリコン系接着剤に特有なシロキサン揮発問題で、振動特性の経時変化が大きくなるという問題があった。圧電デバイス１００では圧電振動片１３０の支持部１３２に導電性接着剤が接着されることにより振動部１３１への応力の影響が弱められているため、
導電性接着剤にシリコン系の導電性接着剤よりも硬い材料を使用することができ、これにより圧電振動片１３０を安定して接合することができる。そのため、周波数変化及び接合の不具合の発生を防ぐことができる。
【００３６】
さらに、圧電振動片１３０では、支持部１３２が振動部１３１の一辺の側に限定して形成されている。そのため、振動部１３１の大きさをできる限り大きく保つことができ、等価抵抗の増加及び共振Ｑ値の低減を最小限に抑えることができる。
【００３７】
（第２実施形態）
圧電振動片の形状及び圧電デバイスの構成は、様々に形成することができる。以下に圧電振動片及び圧電デバイスの変形例について説明する。また、以下の説明では、第１実施形態と同様の部分に関しては第１実施形態と同様の番号を付してその説明を省略する。
【００３８】
＜圧電振動片２３０の構成＞
図５（ａ）は、圧電振動片２３０の平面図である。圧電振動片２３０は、振動部１３１と、連結部１３３と、支持部２３２と、により構成されている。連結部１３３は、振動部１３１の−Ｘ軸側の辺の−Ｚ’軸側の端部と支持部２３２の＋Ｘ軸側の辺の−Ｚ’軸側の端部とを連結している。支持部２３２は、Ｚ’軸方向の長さがＬ４に形成されている。Ｌ４は振動部１３１のＺ’軸方向の長さＬ１よりも短く、Ｌ１の半分の長さよりも長い。また、＋Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１３４からは支持部２３２の＋Ｙ’軸側の面に引出電極２３５が引き出され、更に支持部２３２を＋Ｚ’軸方向に支持部２３２の＋Ｚ’軸側の端部付近にまで延びた後に支持部２３２の−Ｘ軸側の側面を介して支持部２３２の−Ｙ’軸側の面に引き出されている。支持部２３２の−Ｙ’軸側の面の引出電極２３５の端は、端２３５ａとなっている。引出電極２３５の支持部２３２の−Ｙ’軸側の面の引出電極２３５の端２３５ａと、引出電極１３５の端１３５ａとには導電性接着剤１４１が塗布されることによりパッケージ（不図示）に固定される。
【００３９】
圧電振動片２３０では、支持部２３２のＺ’軸方向の長さが短く形成されることにより引出電極２３５の全体の長さを短く形成することができる。これにより、引出電極２３５の全体の電気抵抗値が下がるため圧電振動片のクリスタルインピーダンス（ＣＩ）値がより低くなるように形成することができる。また、支持部２３２の長さＬ４は振動部１３１のＺ’軸方向の長さであるＬ１の半分の長さよりも長く形成されることが望ましい。Ｌ４の長さがＬ１の半分の長さよりも短い場合には、引出電極１３５の端１３５ａと引出電極２３５の端２３５ａとの距離が短くなるため電極の短絡を考慮しなければならなくなるため導電性接着剤の接合領域が限定され、圧電振動片２３０の固定が不安定になる可能性があるためである。
【００４０】
＜圧電振動片３３０の構成＞
図５（ｂ）は、圧電振動片３３０の平面図である。圧電振動片３３０は、振動部３３１と、連結部３３３と、支持部３３２と、により構成されている。振動部３３１はＸ軸方向に長辺が伸びＺ’軸方向に短辺が伸びた矩形形状に形成されている。支持部３３２はＸ軸方向に伸びるように形成されており、振動部３３１の＋Ｚ’軸側に振動部３３１から離間して配置されている。そのため、振動部３３１と支持部３３２との間には貫通溝３３６が形成される。また、振動部３３１の＋Ｚ’軸側の辺の−Ｘ軸側の端部と支持部３３２の−Ｚ’軸側の辺の−Ｘ軸側の端部とが、Ｚ’軸方向に伸びる連結部３３３により連結されている。また、圧電振動片３３０のＸ軸方向の長さをＬ５、Ｚ’軸方向の長さをＬ６とすると、Ｌ５はＬ６よりも長く形成される。また、振動部３３１及び支持部３３２のＸ軸方向の長さはそれぞれＬ５に形成される。
【００４１】
振動部３３１の＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の主面にはそれぞれ励振電極３３４が形成されており、各励振電極３３４からは支持部３３２にまで引出電極３３５が引き出されている。＋Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極３３４から引き出されている引出電極３３５は連結部３３３の＋Ｙ’軸側の面を介して支持部３３２に引き出され、さらに支持部３３２の＋Ｙ’軸側の面を＋Ｘ軸方向に伸び、＋Ｚ’軸側の側面を介して−Ｙ’軸側の面に引き出されている。また、−Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極３３４から引き出されている引出電極３３５は連結部３３３の−Ｙ’軸側の面を介して支持部３３２に引き出され、支持部３３２の−Ｙ’軸側の面まで引き出されている。圧電振動片３３０は、各引出電極３３５の支持部３３２の−Ｙ’軸側の面に形成される端３３５ａにおいて導電性接着剤１４１によりパッケージ（不図示）に載置される。そのため、圧電振動片３３０が載置されるパッケージでは、凹部内の＋Ｚ’軸側に一対の載置部が形成される。
【００４２】
圧電振動片３３０では、支持部３３２が振動部３３１の長辺方向に伸びているため各引出電極３３５の端３３５ａ同士の間隔を広く取ることができる。そのため、各引出電極３３５の端３３５ａの面積を大きく取ることにより導電性接着剤１４１が塗布される領域を増やすことができるため、圧電振動片３３０と導電性接着剤１４１との接触面積を増やすことで圧電振動片３３０のパッケージへの固定を強くすることができる。
【００４３】
＜圧電振動片４３０の構成＞
図５（ｃ）は、圧電振動片４３０の平面図である。圧電振動片４３０は、振動部３３１と、連結部３３３と、支持部４３２と、により構成されている。連結部３３３は、振動部３３１の＋Ｚ’軸側の辺の−Ｘ軸側の端部と支持部４３２の−Ｚ’軸側の辺の−Ｘ軸側の端部とを連結している。支持部４３２は、Ｘ軸方向の長さがＬ７に形成されている。Ｌ７は振動部３３２のＸ軸方向の長さＬ５よりも短く、Ｌ５の半分の長さよりも長い。また、＋Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極３３４から引き出されている引出電極３３５は連結部３３３の＋Ｙ’軸側の面を介して支持部４３２に引き出され、さらに支持部４３２の＋Ｙ’軸側の面を＋Ｘ軸方向に伸び、＋Ｚ’軸側の側面を介して−Ｙ’軸側の面に引き出されている。引出電極４３５の支持部４３２の−Ｙ’軸側の面の引出電極４３５の端４３５ａと、引出電極３３５の端３３５ａとには導電性接着剤１４１が塗布されることによりパッケージに固定される。
【００４４】
圧電振動片４３０では、圧電振動片２３０と同様に、支持部４３２のＸ軸方向の長さを適切に調整することにより、引出電極４３５の抵抗値を低くすることによりクリスタルインピーダンス（ＣＩ）値を下げると共にパッケージへの固定を強くすることができる。
【００４５】
＜圧電振動片５３０の構成＞
図６（ａ）は、圧電振動片５３０の斜視図である。圧電振動片５３０は、振動部１３１と、連結部１３３と、支持部５３２と、により形成されている。支持部５３２は、支持部１３２（図３（ａ）参照）よりもＹ’軸方向の長さが長く形成されているがその他の部分は支持部１３２と同様である。そのため、圧電振動片５３０の平面形状は圧電振動片１３０（図３（ｂ）参照）と同じである。連結部１３３は、振動部１３１の−Ｘ軸側の辺の−Ｚ’軸側の端部と支持部５３２の＋Ｘ軸側の面の−Ｚ’軸側の＋Ｙ’軸側の角に連結されている。振動部１３１に形成される各励振電極１３４からは、支持部５３２の−Ｙ’軸側の面にまで引出電極５３５が引き出されている。
【００４６】
図６（ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。振動部１３１及び連結部１３３のＹ’軸方向の厚さをＬ８、支持部５３２のＹ’軸方向の厚さをＬ９とすると、Ｌ９はＬ８よりも大きい。圧電デバイス１００（図２参照）では、圧電振動片１３０がパッケージ１２０の第１層１２０ａに接触しないように載置部１２３が設けられているが、圧電振動片５３０では支持部が厚く形成されることによりパッケージに載置部１２３が形成されていなくても振動部１３３が第１層１２０ａに接触しないようにパッケージ内に載置することができる。
【００４７】
＜圧電振動片６３０の構成＞
図６（ｃ）は、圧電振動片６３０の断面図である。振動部１３１と、連結部６３３と、支持部５３２と、により形成されている。連結部６３３以外の部分は、圧電振動片５３０と圧電振動片６３０とは同じであり、平面形状も同じである。連結部６３３は、振動部１３１に連結する部分の厚さがＬ８であり、支持部５３２に連結する部分の厚さがＬ９に形成されている。また、連結部６３３では、振動部１３１に連結する部分から支持部５３２に連結する部分にかけてなだらかに厚さが厚くなるように形成されている。圧電振動片６３０では、このように支持部５３２の厚さに合わせて連結部６３３の厚さを厚く形成することで連結部６３３の強度が強化されている。
【００４８】
＜圧電振動片７３０の構成＞
図７（ａ）は、圧電振動片７３０の平面図である。圧電振動片７３０は、振動部７３１と、連結部１３３と、支持部７３２と、により構成されている。振動部７３１は、励振電極１３４が形成され、所定の周波数で振動する領域である励振領域７３１ａと、励振領域７３１ａの周囲を取り囲むように形成される周辺領域７３１ｂと、により形成されている。
【００４９】
図７（ｂ）は、図７（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。振動部７３１では、＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の両主面に励振領域７３１ａが形成される。周辺領域７３１ｂのＹ’軸方向の厚さをＬ８とした場合、各励振領域７３１ａは周辺領域７３１ｂから厚さＬ１１に形成される。また、支持部７３２のＹ’軸方向の厚さと振動部７３１のＹ’軸方向の厚さとは等しくなるように形成される。そのため、圧電振動片７３０では、支持部７３２のＹ’軸方向の厚さをＬ１０とした場合、図７（ｂ）に示されるように、Ｌ８と励振領域７３１ｂの厚さＬ１１の２倍との合計がＬ１０になるように形成される。
【００５０】
圧電振動片７３０では、振動部７３１の中央領域が厚いメサ型に形成されることにより、圧電振動片７３０の不要振動の発生が抑えられ、クリスタルインピーダンス（ＣＩ）値を低下させることができる。
【００５１】
＜圧電デバイス８００の構成＞
図８は、圧電デバイス８００の概略断面図である。圧電デバイス８００は、圧電振動片１３０と、リッド１１０と、パッケージ８２０と、集積回路８５０と、により構成されている。パッケージ８２０は、＋Ｙ’軸側に開口を有する凹部８２１を有し、第１層８２０ａと、第２層８２０ｂと、第３層８２０ｃと、により形成されている。第１層８２０ａ、第２層８２０ｂ、及び第３層８２０ｃは、パッケージ１２０の第１層１２０ａ、第２層１２０ｂ、及び第３層１２０ｃに対応するが、集積回路８５０を載置するためにパッケージ１２０の第１層１２０ａ、第２層１２０ｂ、及び第３層１２０ｃとは寸法及び電極の配線等が異なる。
【００５２】
第１層８２０ａの−Ｙ’軸側の面には実装端子８２５が形成されており、＋Ｙ’軸側の面の凹部８２１内には集積回路８５０が載置される。実装端子８２５は例えば６つの端子により構成され、各端子は集積回路８５０に電気的に接続されて外部から電力の受給及び圧電デバイス８００の外部に周波数信号を出力する事等を仲介する。集積回路８５０は、さらに、パッケージ８２０の凹部８２１内に形成される接続電極８２４ａを介して圧電振動片１３０に電気的に接続されて圧電振動片１３０を制御する。圧電振動片１３０は、凹部８２１内に形成される載置部８２３上に載置される。凹部８２１はリッド１１０により密封されている。
【００５３】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。また、各実施形態の特徴を様々に組み合わせて実施することができる。
【００５４】
さらに、上記の実施形態では、振動部は矩形であってが、音叉型、楕円形、円形など他の形状であってもよい。また、圧電振動片はＡＴカットの水晶であったが、Ｚカット又はＢＴカットなどの水晶を用いてもよい。また、圧電振動片は水晶で形成されたが、水晶以外の圧電材料、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックを用いてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１００、８００  …  圧電デバイス
１１０  …  リッド
１２０、８２０  …  パッケージ
１２０ａ  …  第１層
１２０ｂ  …  第２層
１２０ｃ  …  第３層
１２１、８２１  …  凹部
１２２  …  接合面
１２３、８２３  …  載置部
１２４  …  電極パッド
１２４ａ、８２４ａ  …  接続電極
１２５、８２５  …  実装端子
１２６ａ  …  実装面
１２６ｂ  …  底面
１２７ａ、１２７ｂ  …  キャスタレーション
１３０、２３０、３３０、４３０、５３０、６３０、７３０  …  圧電振動片
１３１、３３１、７３１  …  振動部
１３２、２３２、３３２、４３２、５３２、７３２  …  支持部
１３３、３３３、６３３  …  連結部
１３４、３３４  …  励振電極
１３５、２３５、３３５、４３５  …  引出電極
１３５ａ、２３５ａ、３３５ａ、４３５ａ  …  支持部の−Ｙ’軸側の面に引き出された引出電極の端
１３６、３３６  …  貫通溝
１４１  …  導電性接着剤
１４２  …  封止材
７３１ａ  …  励振領域
７３１ｂ  …  周辺領域
８５０  …  集積回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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