(57)【要約】【課題】ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる押出被覆層を有しながらも絶縁体の耐熱性を低下させること無く、しかも従来と比較して導体と絶縁体との密着性を向上させることが可能な巻線及びその製造方法を提供する。【解決手段】導体１０１と、導体１０１の周囲に形成された絶縁体１０２と、を備え、絶縁体１０２は、導体１０１の周囲に形成された内層１０３と、内層１０３の周囲に形成された外層１０４と、を有しており、内層１０３は、９０質量％以上９８質量％以下のポリフェニレンサルファイド樹脂と２質量％以上１０質量％以下の熱可塑性エラストマとが混和されてなる樹脂組成物を導体１０１の周囲に押出被覆して形成されており、外層１０４は、ポリフェニレンサルファイド樹脂を内層１０３の周囲に押出被覆して形成されており、絶縁体１０２は、厚さが０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、内層１０３は、厚さが０．０５ｍｍ以下である巻線である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の周囲に形成された絶縁体と、
を備えており、
前記絶縁体は、前記導体の周囲に形成された内層と、前記内層の周囲に形成された外層と、を有しており、
前記内層は、９０質量％以上９８質量％以下のポリフェニレンサルファイド樹脂と２質量％以上１０質量％以下の熱可塑性エラストマとが混和されてなる樹脂組成物を前記導体の周囲に押出被覆して形成されており、
前記外層は、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂組成物を前記内層の周囲に押出被覆して形成されており、
前記絶縁体は、厚さが０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、
前記内層は、厚さが０．０５ｍｍ以下であることを特徴とする巻線。
【請求項２】
請求項１に記載の巻線の製造方法であって、
不活性ガス雰囲気中で導体を予備加熱する第１の工程と、
前記導体の周囲にポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）と熱可塑性エラストマ（Ｂ）とが混和されてなる樹脂組成物を押出被覆して内層を形成すると共に、前記内層の周囲にポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｃ）からなる樹脂組成物を押出被覆して外層を形成する第２の工程と、
前記内層と前記外層とを冷却する第３の工程と、
を備えており、
前記第３の工程では、前記内層の温度がポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）の結晶化温度に到達する前まで急冷し、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）の結晶化温度の近傍では徐冷することを特徴とする巻線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転電機や変圧器等の電気機器のコイルに使用される巻線及びその製造方法に係り、特に、断面丸型又は断面角型の導体の周囲に１層以上の押出被覆層を有する絶縁体が形成されている巻線及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転電機や変圧器等の電気機器のコイルに使用される巻線（エナメル線）は、一般的に、コイルの用途や形状に合致する断面形状に成形された導体の周囲に１層以上の押出被覆層を有する絶縁体が形成された構造となっている。このうち、導体としては、例えば、断面丸型の他、コイルの占有体積を縮小する目的で断面角型のものが使用されることも多くなってきている。
【０００３】
導体の周囲に絶縁体を形成する方法としては、例えば、有機溶剤に樹脂を溶解させてなる絶縁塗料を導体の周囲に塗布及び焼付する方法、予め調合された樹脂組成物を導体の周囲に押出被覆する方法、及びこれらの方法を併用する方法がある。
【０００４】
近年、電気機器の小型化の要求により、コアに巻線を巻き付けてコイルを作製するコイル巻線工程において、小径のコアに高張力で巻線を高密度に巻き付けるようになってきているため、絶縁体には、過酷な加工ストレスに耐え得る機械的特性（例えば、密着性や耐摩耗性等）が求められている。
【０００５】
また、電気機器の高効率化や高出力化の要求から、インバータ制御や高電圧化が進展している結果、コイルの運転温度が以前よりも上昇傾向にあるため、絶縁体には、高い耐熱性も求められている。
【０００６】
更に、インバータサージ電圧等のより高い電圧が電気機器中のコイルに印加されることから、部分放電の発生によって絶縁体が劣化したり損傷したりすることがあるという問題が生じている。
【０００７】
部分放電による絶縁体の劣化や損傷を防ぐために、部分放電開始電圧の高い絶縁体の開発が進められている。絶縁体の部分放電開始電圧を高くする方法としては、例えば、比誘電率が低い樹脂で絶縁体を形成する方法や、絶縁体の厚さを厚くする方法が挙げられる。
【０００８】
具体的には、比誘電率が２．３〜２．８であり、従来の比誘電率が３〜４程度のポリイミド樹脂と比較して比誘電率が低い特定の構造を有する弗素系ポリイミド樹脂で絶縁体を形成することにより、絶縁体の発熱量を抑えて熱劣化を抑制する方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００９】
他にも、導体の周囲に１層以上のエナメル層と１層以上の押出被覆層とからなる絶縁体を形成し、これらエナメル層と押出被覆層との厚さの合計を６０μｍ以上とし、エナメル層の厚さを５０μｍ以下とし、２５℃における引張弾性率が１０００ＭＰａ以上であると共に２５０℃における引張弾性率が１０ＭＰａ以上である樹脂（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂）で押出被覆層を形成することにより、導体と絶縁体との接着強度を低下させること無く、高い部分放電開始電圧（９００Ｖ程度）を実現できる方法が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【００１０】
更に、導体の周囲に２層以上の押出被覆層からなる絶縁体を形成し、その押出被覆層のうち最内層以外の１層以上を、ポリフェニレンサルファイド樹脂を連続相とすると共にオレフィン系共重合体成分を分散相とする樹脂組成物で形成し、その樹脂組成物からなる押出被覆層が１００質量部のポリフェニレンサルファイド樹脂と３〜４０質量部のオレフィン系共重合体成分とを含有するようにし、耐熱性と耐薬品性とを向上させる方法も知られている（例えば、特許文献３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−０５６７２０号公報
【特許文献２】特許第４１７７２９５号公報
【特許文献３】国際公開第２００５／１０６８９８号
【特許文献４】特開２０１３−２０６６４８号公報
【特許文献５】特開２０１３−０１５０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特定の構造を有する弗素系ポリイミド樹脂で絶縁体を形成することにより、絶縁体の比誘電率を低くすることはできるものの、弗素系ポリイミド樹脂からなる絶縁体は導体との密着性が悪いため、例えば、コイル巻線工程等における過酷な加工ストレスによって絶縁体が導体から剥離して最悪の場合には絶縁破壊を起こす要因となる現象（所謂、被覆浮き）が発生してしまうことが懸念される。
【００１３】
また、押出被覆層からなる絶縁体を形成する場合には、押出被覆層の厚さを厚くすることで部分放電開始電圧を高くすることができるが、押出被覆層を形成しているポリフェニレンサルファイド樹脂は、有機溶剤に樹脂を溶解させてなる絶縁塗料を導体の周囲に塗布及び焼付する方法で使用されるポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、又はポリイミド樹脂等と比較して導体との密着性に劣るという問題がある。
【００１４】
ポリフェニレンサルファイド樹脂で押出被覆層を形成する際に導体と絶縁体との密着性を向上させる方法としては、ポリフェニレンサルファイド樹脂にエラストマを混練して使用する方法が考えられるが、エラストマ成分により耐熱性が低下するという問題がある。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる押出被覆層を有しながらも絶縁体の耐熱性を低下させること無く、しかも従来と比較して導体と絶縁体との密着性を向上させることが可能な巻線及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この目的を達成するために創案された本発明は、導体と、前記導体の周囲に形成された絶縁体と、を備えており、前記絶縁体は、前記導体の周囲に形成された内層と、前記内層の周囲に形成された外層と、を有しており、前記内層は、９０質量％以上９８質量％以下のポリフェニレンサルファイド樹脂と２質量％以上１０質量％以下の熱可塑性エラストマとが混和されてなる樹脂組成物を前記導体の周囲に押出被覆して形成されており、前記外層は、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂組成物を前記内層の周囲に押出被覆して形成されており、前記絶縁体は、厚さが０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、前記内層は、厚さが０．０５ｍｍ以下である巻線である。
【００１７】
また、本発明は、前記巻線の製造方法であって、不活性ガス雰囲気中で導体を予備加熱する第１の工程と、前記導体の周囲にポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）と熱可塑性エラストマ（Ｂ）とが混和されてなる樹脂組成物を押出被覆して内層を形成すると共に、前記内層の周囲にポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｃ）からなる樹脂組成物を押出被覆して外層を形成する第２の工程と、前記内層と前記外層とを冷却する第３の工程と、を備えており、前記第３の工程では、前記内層の温度がポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）の結晶化温度に到達する前まで急冷し、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）の結晶化温度の近傍では徐冷する巻線の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる押出被覆層を有しながらも絶縁体の耐熱性を低下させること無く、しかも従来と比較して導体と絶縁体との密着性を向上させることが可能な巻線及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態に係る巻線を示す断面概略図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る巻線の製造方法を説明する断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２１】
先ず、本発明の好適な実施の形態に係る巻線について説明する。
【００２２】
図１に示すように、本発明の好適な実施の形態に係る巻線１００は、導体１０１と、導体１０１の周囲に形成された絶縁体１０２と、を備えている。
【００２３】
導体１０１は、その材料に特段の限定は無いが、エナメル線で常用される材料、例えば、無酸素銅や低酸素銅からなり、断面丸型（例えば、円形断面や楕円形断面）又は断面角型（例えば、正方形断面や長方形断面）等、コイルの用途や形状に合致する断面形状に成形されている。
【００２４】
絶縁体１０２は、導体１０１の周囲に形成された内層１０３と、内層１０３の周囲に形成された外層１０４と、を有している。これら内層１０３と外層１０４は、少なくとも１層以上の単層構造又は多層構造となっている。
【００２５】
内層１０３は、９０質量％以上９８質量％以下のポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）と２質量％以上１０質量％以下、より好ましくは３質量％以上７質量％以下の熱可塑性エラストマ（Ｂ）とが混和されてなる樹脂組成物を導体１０１の周囲に押出被覆して形成されており、外層１０４は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｃ）からなる樹脂組成物を内層１０３の周囲に押出被覆して形成されている。
【００２６】
熱可塑性エラストマ（Ｂ）としては、例えば、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体（ＥＧＭＡ）樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂、又はマレイン酸変性樹脂から選択される１種以上が挙げられる。
【００２７】
なお、内層１０３及び／又は外層１０４を構成する樹脂組成物は、必要に応じて酸化防止剤や着色剤等の添加剤が添加されたものでも構わない。
【００２８】
ここで、内層１０３は、厚さが０．０５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．０３ｍｍ以下、最も好ましくは０．１ｍｍ以上０．０２ｍｍ以下であることが望ましく、絶縁体１０２は、厚さが０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、より好ましくは０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、最も好ましくは０．１２ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下であることが望ましい。
【００２９】
次に、本発明の好適な実施の形態に係る巻線の製造方法について説明する。
【００３０】
本発明の好適な実施の形態に係る巻線の製造方法は、不活性ガス雰囲気中で導体１０１を予備加熱する第１の工程と、導体１０１の周囲にポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）と熱可塑性エラストマ（Ｂ）とが混和されてなる樹脂組成物を押出被覆して内層１０３を形成すると共に、内層１０３の周囲にポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｃ）からなる樹脂組成物を押出被覆して外層１０４を形成する第２の工程と、内層１０３と外層１０４とを冷却する第３の工程と、を備えている。
【００３１】
このとき、第１の工程では、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）が溶解する温度以上に導体１０１を予備加熱し、第３の工程では、内層１０３の温度がポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）の結晶化温度に到達する前まで急冷し、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）の結晶化温度の近傍では徐冷する。
【００３２】
具体的には、例えば、図２に示すように、第１の工程では、送出機から送り出されてライン走行する断面角型の導体１０１が押出機に到達する前に予備加熱装置により不活性ガス雰囲気中でポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）が溶解する温度以上に導体１０１を予備加熱する。
【００３３】
不活性ガス雰囲気中で予備加熱する理由は、予備加熱装置の内部では、導体１０１の表面が高温環境下に暴露されるため、導体１０１の表面が酸化する虞があるが、予備加熱装置の内部雰囲気を不活性ガス雰囲気で置換することにより、導体１０１の表面が酸化することを抑制することができ、導体１０１と内層１０３、ひいては導体１０１と絶縁体１０２との密着性が低下することを防止することが可能となるからである。
【００３４】
不活性ガスとしては、低コストな汎用気体である窒素ガスや熱伝導性に優れたヘリウムガスが有効であるが、これらに限定されるものでは無い。
【００３５】
第２の工程では、第１の工程を経て予備加熱された導体１０１の周囲にポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）と熱可塑性エラストマ（Ｂ）とが混和されてなる樹脂組成物２０１を押出機の内部で溶融状態にして心金２０２と口金２０３との隙間から直接的に押出被覆して内層１０３を形成し、同時に、内層１０３の周囲にポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｃ）からなる樹脂組成物２０４を別の押出機の内部で溶融状態にして心金２０２と口金２０３との隙間から押出被覆して外層１０４を形成する。
【００３６】
なお、予備加熱装置による導体１０１の予備加熱温度と押出機による樹脂組成物の押出温度は、導体１０１が２８０℃以上、より好ましくは３００℃以上３５０℃以下となるように設定されることが望ましい。これにより、導体１０１と絶縁体１０２との密着性を良好とすることが可能となる。
【００３７】
その後、第３の工程では、冷却水槽により内層１０３と外層１０４とを急冷し、内層１０３の温度がポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）の結晶化温度に到達する前に水冷による急冷を中断し、好ましくは、巻線１００の平均温度が２００℃前後となるまで水冷による急冷を実施し、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）の結晶化温度の近傍では空冷による冷却を実施してポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）の結晶化を促進する。この際、結晶化の促進後に再び水冷による冷却を実施しても差し支え無い。
【００３８】
これまで説明してきたように、本発明の好適な実施の形態に係る巻線１００では、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）と熱可塑性エラストマ（Ｂ）とが混和されてなる樹脂組成物２０１で内層１０３を形成しているため、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ａ）の結晶化後であっても、導体１０１と内層１０３との密着性が良好となり、また内層１０３と同種のポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｃ）からなる樹脂組成物２０４で外層１０４を形成しているため、内層１０３と外層１０４との密着性も良好となり、その結果として、従来と比較して導体１０１と絶縁体１０２との密着性を向上させることが可能となる。
【００３９】
また、本発明の好適な実施の形態に係る巻線１００では、耐薬品性や耐熱性に優れたポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｃ）を単体で使用して外層１０４を形成しているため、外層１０４で内層１０３の劣化を抑制することができ、必要十分な耐薬品性や耐熱性を確保することが可能となる。
【００４０】
更に、本発明の好適な実施の形態に係る巻線１００では、絶縁体１０２の厚さを０．１ｍｍ以上としているため、部分放電開始電圧を高くすることができ、必要十分な電気特性を確保することもできる。
【００４１】
以上の通り、本発明によれば、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる押出被覆層を有しながらも絶縁体の耐熱性を低下させること無く、しかも従来と比較して導体と絶縁体との密着性を向上させることが可能な巻線及びその製造方法を提供することができる。
【００４２】
なお、本発明は、本明細書で説明された実施の形態に限定されるものでは無く、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは当業者により明確に理解することができる。
【実施例】
【００４３】
ここでは、種々の巻線を製造し、これらの巻線を評価することにより、本発明の効果を実証した。
【００４４】
［巻線の製造方法］
表１に示すように、導体として、長辺が約３ｍｍであり、短辺が約２ｍｍであり、角部の曲率半径が０．３ｍｍである平角銅線を使用し、実施例１，２、及び比較例１〜８の１０通りの巻線を製造した。
【００４５】
【表１】
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【００４６】
このとき、予備加熱装置を使用して、予め窒素雰囲気中で導体を３００℃から３５０℃の範囲に予備加熱した後、押出機を使用して、押出温度を３１０℃とし、絶縁体の厚さを０．１ｍｍから０．４ｍｍの範囲として、導体の外周に樹脂組成物を押出被覆して単層構造又は多層構造の絶縁体を形成した。
【００４７】
また、冷却水槽を使用して、ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化温度に到達する前まで水冷により急冷した後、ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化温度の近傍では空冷により徐冷した。
【００４８】
なお、内層を構成する樹脂組成物のうち、ポリフェニレンサルファイド樹脂としては、融点が２８０℃であり、１０００／ｓの剪断速度における粘度が２５０Ｐａ・ｓのものを使用し、外層を構成する樹脂組成物であるポリフェニレンサルファイド樹脂としては、融点が２８０℃であり、１０００／ｓの剪断速度における粘度が２３０Ｐａ・ｓのものを使用した。
【００４９】
［実施例１］
予備加熱温度を３００℃とし、５質量％のエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂と９５質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物を導体の周囲に押出被覆して厚さが０．０１ｍｍの内層を形成すると共に、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂組成物を内層の周囲に押出被覆して厚さが０．０９ｍｍの外層を形成し、導体の周囲に２層構造の絶縁体が形成された巻線を製造した。
【００５０】
［実施例２］
予備加熱温度を３００℃とし、１０質量％のエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂と９０質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物を導体の周囲に押出被覆して厚さが０．０５ｍｍの内層を形成すると共に、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂組成物を内層の周囲に押出被覆して厚さが０．３５ｍｍの外層を形成し、導体の周囲に２層構造の絶縁体が形成された巻線を製造した。
【００５１】
［比較例１］
予備加熱温度を３００℃とし、５質量％のエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂と９５質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物を導体の周囲に押出被覆して厚さが０．０５ｍｍの内層のみを形成し、導体の周囲に単層構造の絶縁体が形成された巻線を製造した。
【００５２】
［比較例２］
予備加熱温度を３００℃とし、５質量％のエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂と９５質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物を導体の周囲に押出被覆して厚さが０．１５ｍｍの内層のみを形成し、導体の周囲に単層構造の絶縁体が形成された巻線を製造した。
【００５３】
［比較例３］
予備加熱温度を３００℃とし、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂組成物を導体の周囲に押出被覆して厚さが０．１ｍｍの外層のみを形成し、導体の周囲に単層構造の絶縁体が形成された巻線を製造した。
【００５４】
［比較例４］
予備加熱温度を３００℃とし、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂組成物を導体の周囲に押出被覆して厚さが０．３ｍｍの外層のみを形成し、導体の周囲に単層構造の絶縁体が形成された巻線を製造した。
【００５５】
［比較例５］
予備加熱温度を３００℃とし、５質量％のエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂と９５質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物を導体の周囲に押出被覆して厚さが０．０７ｍｍの内層を形成すると共に、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂組成物を内層の周囲に押出被覆して厚さが０．０３ｍｍの外層を形成し、導体の周囲に２層構造の絶縁体が形成された巻線を製造した。
【００５６】
［比較例６］
予備加熱温度を３００℃とし、５質量％のエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂と９５質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物を導体の周囲に押出被覆して厚さが０．０１ｍｍの内層を形成すると共に、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂組成物を内層の周囲に押出被覆して厚さが０．０６ｍｍの外層を形成し、導体の周囲に２層構造の絶縁体が形成された巻線を製造した。
【００５７】
［比較例７］
予備加熱温度を３００℃とし、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂組成物を導体の周囲に押出被覆して厚さが０．０１ｍｍの内層を形成すると共に、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂組成物を内層の周囲に押出被覆して厚さが０．１１ｍｍの外層を形成し、導体の周囲に２層構造の絶縁体が形成された巻線を製造した。
【００５８】
［比較例８］
予備加熱温度を３００℃とし、２０質量％のエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂と８０質量％のポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物を導体の周囲に押出被覆して厚さが０．０５ｍｍの内層を形成すると共に、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂組成物を内層の周囲に押出被覆して厚さが０．０５ｍｍの外層を形成し、導体の周囲に２層構造の絶縁体が形成された巻線を製造した。
【００５９】
［結晶化度の確認方法］
巻線の絶縁体から測定対象となる約１０ｍｇのサンプルを採取し、示差走査熱量計により、毎分１０℃の割合で４００℃まで昇温し、この際の１３０℃付近の結晶化ピーク面積と２８０℃付近の融点ピーク面積とを測定し、これらの面積比、即ち、（（１３０℃付近の結晶化ピーク面積）／（２８０℃付近の融点ピーク面積））×１００を求めた。
【００６０】
ここで、結晶化ピークは発熱反応であり、融点ピークは吸熱反応であり、結晶化が十分に進行しているサンプルでは、面積比は５％以内となる。
【００６１】
［密着性の評価方法］
ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化後に巻線を３０％伸長させた後、直径が２ｍｍで角度が９０°のエッジワイズ曲げを実施し、その際に絶縁体に亀裂や被覆浮きが発生しなかったものを○（合格）とし、亀裂や被覆浮きが発生したものを×（不合格）とした。
【００６２】
［耐熱性の評価方法］
巻線を温度が１９０℃の恒温槽に１０００時間保持後、恒温槽から取り出して絶縁体に亀裂が発生しているか否かを評価し、亀裂が発生しなかったものを○（合格）とし、亀裂が発生したものを×（不合格）とした。
【００６３】
［部分放電開始電圧の評価方法］
２本の巻線の長辺となる面同士を長さ１５０ｍｍに亘って隙間が生じないように密着させたサンプルにおいて、２本の導体間に周波数が５０Ｈｚの交流電流を印加し、その電圧を毎秒１０Ｖで昇圧させながら、５０ｐＣの部分放電が５０回以上発生する電圧を測定し、その電圧が１５００Ｖ以上であるものを○（合格）とし、１５００Ｖ未満であるものを×（不合格）とした。
【００６４】
［耐溶剤性（耐薬品性）の評価方法］
巻線を切断して試験長が１５０ｍｍの試験片を作製し、その試験片を温度が２００℃の恒温槽で約１０分間加熱処理後、温度が６０℃のＪＩＳ  Ｋ８２７１に規定されたキシレン中に３０分間浸漬して取り出し、絶縁体に泡又は膨れが発生しなかったものを○（合格）とし、泡又は膨れが発生したものを×（不合格）とした。
【００６５】
［コイル性能の評価方法］
ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化後、密着性、耐熱性、部分放電開始電圧、及び耐溶剤性の評価が全て○のものを合格とし、そのうち１つでも×があるものを不合格とした。
【００６６】
［結果］
実施例１、２では、全ての評価項目で合格し、ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化後であっても、密着性、耐熱性、部分放電開始電圧、及び耐溶剤性に優れていた。
【００６７】
比較例１、２では、耐熱性に優れたポリフェニレンサルファイド樹脂を単体で使用してなる外層を形成しておらず、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂とポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物で形成された内層が表面に剥き出しになっており、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂が熱分解してしまうことから、耐熱性の評価が不合格であった。また、比較例１では、絶縁体の厚さが０．０５ｍｍと薄いため、部分放電開始電圧の評価についても不合格であった。
【００６８】
比較例３、４では、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂とポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物で形成された内層が無く、絶縁体がポリフェニレンサルファイド樹脂を単体で使用してなる外層のみからなるため、密着性の評価が不合格であった。
【００６９】
比較例５では、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂とポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物で形成された内層と、ポリフェニレンサルファイド樹脂を単体で使用してなる外層と、を有しているものの、外層の厚さが０．０３ｍｍと薄いため、外層で内層を十分に保護することができず、耐熱性の評価が不合格であった。
【００７０】
比較例６では、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂とポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物で形成された内層と、ポリフェニレンサルファイド樹脂を単体で使用してなる外層と、を有しているものの、絶縁体の厚さが０．０７ｍｍと薄いため、耐熱性の評価が不合格であった。
【００７１】
比較例７では、ポリフェニレンサルファイド樹脂を単体で使用してなる内層と、ポリフェニレンサルファイド樹脂を単体で使用してなる外層と、を有しているものの、内層にエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂を含んでいないため、密着性の評価が不合格であった。
【００７２】
比較例８では、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂とポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されてなる樹脂組成物で形成された内層と、ポリフェニレンサルファイド樹脂を単体で使用してなる外層と、を有しているものの、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂が２０質量％と多いため、外層で内層を十分に保護することができず、耐熱性の評価が不合格であった。
【００７３】
なお、何れの実施例１、２、及び比較例１〜８でも、予備加熱された導体の周囲に絶縁体を形成しているため、ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化前における導体と絶縁体との密着性は良好であった。ポリフェニレンサルファイド樹脂が結晶化していない巻線は、絶縁体を形成した後に冷却水槽を使用して常温付近まで十分に急冷することにより、容易に製造することができる。
【００７４】
しかしながら、ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化が進行すると、比較例３、４、７では、ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化が進行することでポリフェニレンサルファイド樹脂に２％から３％程度の体積収縮が生じるため、導体と絶縁体との密着性が劣化してしまう。
【００７５】
これに対して、実施例１、２、及び比較例１、２、５、６、８では、ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化が進行しても、導体と絶縁体との密着性は良好である。この理由の詳細は不明であるが、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂とポリフェニレンサルファイド樹脂とが混和されていることにより、結晶化後のポリフェニレンサルファイド樹脂の体積収縮が緩和されているからであると考えられる。
【００７６】
特に、実施例１、２では、内層の主成分と外層の成分とが同種であることから、ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化後における内層と外層との密着性も良好であった。
【００７７】
また、実施例１、２で耐熱性の評価が合格であったのは、詳細な理由については不明であるものの、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体樹脂を含む内層がポリフェニレンサルファイド樹脂を単体で使用してなる外層で保護されているからであると考えられる。
【００７８】
更に、実施例１、２で部分放電開始電圧の評価が合格であったのは、絶縁体の厚さが０．１ｍｍ以上であり、ポリフェニレンサルファイド樹脂の比誘電率が３．３程度であるためであると考えられる。
【００７９】
また、実施例１、２で耐溶剤性の評価が合格であったのは、最外に位置する外層において、ポリフェニレンサルファイド樹脂の結晶化が十分に進行していたからであると考えられる。
【００８０】
なお、本実施例では、ポリフェニレンサルファイド樹脂を主成分とする２層構造の絶縁体を形成したが、ポリフェニレンサルファイド樹脂以外の成分からなる層を設けて３層構造以上とし、絶縁体の厚さが０．１ｍｍ以上となっても、本発明の主旨の範囲内であれば、何ら効果に影響は無く、全く差し支え無い。
【符号の説明】
【００８１】
１００  巻線
１０１  導体
１０２  絶縁体
１０３  内層
１０４  外層
【図１】
2015228285.tif 000004
【図２】
2015228285.tif 000005