(57)【要約】    【課題】電子機器用保護カバーに求められている強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性を損なうことがなく、透明性に優れた電子機器用保護カバーを提供する。    【解決手段】電子機器を被覆するように用いられる電子機器用保護カバーであって、  シリコーンゴム組成物が硬化されて形成されたカバー本体を備え、前記シリコーンゴム組成物は、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを含有する電子機器用保護カバー。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を被覆するように用いられる電子機器用保護カバーであって、
シリコーンゴム組成物が硬化されて形成されたカバー本体を備え、
前記シリコーンゴム組成物は、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを含有する電子機器用保護カバー。
【請求項２】
ヘイズ値が、１０％以下である請求項１に記載の電子機器用保護カバー。
【請求項３】
前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムと前記乾式シリカとの配合比が、質量部で５：９５〜１０：９０である請求項１または２に記載の電子機器用保護カバー。
【請求項４】
前記カバー本体に積層された被覆膜をさらに備え、
前記被覆膜が、縮合硬化型シリコーンと、シランカップリング剤とを含有する被覆用組成物が硬化されて形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器用保護カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、スマートフォン、電子辞書、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー等の電子機器に用いられ、該電子機器を保護するための電子機器用保護カバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、スマートフォン、電子辞書、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー等の電子機器が多用されている。これら電子機器は、機器本体をスクラッチ等の発生から防止するために保護カバーで覆った状態で用いられることが多い。
【０００３】
この種の保護カバーには、高い強度、伸縮性、耐水性、及び耐熱性が求められており、このような保護カバーとしては、例えば、シリコーンゴム組成物が硬化されて形成されたシリコーンゴム製のものが知られている（特許文献１参照）。かかるシリコーンゴム製の保護カバーは、柔らかいので、電子機器に装着し易く、手の馴染みがよいといった理由から、消費者に好まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９０９１６公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、最近では、電子機器自体のデザインや色合いをそのまま活かして使用したいという消費者が多く存在し、透明度の高いポリカーボネート等から形成されたプラスチック製の保護カバーが人気を博している。しかし、プラスチック製の保護カバーは、手から滑り落ち易く、また、落とした際に保護カバー自体に傷がつき易いという問題点がある。一方、上記したような従来のシリコーンゴム製の保護カバーは、柔らかいので電子機器への装着がしやすく、手の馴染みがよいといった利点はあるが、シリコーンゴムという材質の特性上、消費者に求められている透明性を確保することが困難であった。
このため、強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性に優れるだけでなく、透明性にも優れた保護カバーが要望されている。
【０００６】
上記事情に鑑み、本発明は、電子機器用保護カバーに求められている強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性を損なうことがなく、透明性に優れた電子機器用保護カバーを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明者らが鋭意研究したところ、シリコーンゴム組成物にフェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを配合することによって、得られた硬化物が従来のものよりも透明性に優れることを見出した。しかも、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを配合することによって、電子機器用の保護カバーとして要求される伸縮性、耐水性及び耐熱性も十分に維持されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明に係る電気機器用保護カバーは、
電子機器を被覆するように用いられる電子機器用保護カバーであって、
シリコーンゴム組成物が硬化されて形成されたカバー本体を備え、
前記シリコーンゴム組成物は、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを含有する。
【０００９】
かかる構成によれば、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを含有するシリコーン樹脂組成物が硬化されて形成されたカバー本体を備えたことによって、電子機器用保護カバーが、強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性に優れつつ、しかも、比較的透明性に優れたものとなる。
【００１０】
上記構成の電子機器用保護カバーにおいては、
前記カバー本体のヘイズ値が、１０％以下であることが好ましい。
【００１１】
ここで、ヘイズ値とは、波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲において、積分球付属装置によって測定された値の最大値であり、全光線透過率に対する拡散透過率の割合として求められる値である。
【００１２】
かかる構成によれば、カバー本体のヘイズ値が１０％以下であることによって、電子機器用保護カバーが、より透明性に優れたものとなる。
【００１３】
上記構成の電子機器用保護カバーにおいては、
前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムと前記乾式シリカとの配合比が、質量部で５：９５〜１０：９０であることが好ましい。
【００１４】
上記構成の電子機器用保護カバーにおいては、
前記カバー本体に積層された被覆膜をさらに備え、
前記被覆膜は、縮合硬化型シリコーンと、シランカップリング剤とを含有する被覆用組成物が硬化されて形成されていることが好ましい。
【００１５】
かかる構成によれば、上記被覆膜をさらに備えることによって、電子機器用保護カバーが、優れた透明性を保ちつつも滑り性に優れたものとなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、電子機器用保護カバーに求められている強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性を損なうことがなく、透明性に優れた電子機器用保護カバーが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器用保護カバーを電子機器に装着した状態の、正面側からの斜視図である。
【図２】本実施形態の電子機器用保護カバーの正面側からの単体斜視図
【図３】本実施形態の電子機器用保護カバーの正面図
【図４】本実施形態の電子機器用保護カバーの背面図
【図５】本実施形態の電子機器用保護カバーの上面図
【図６】本実施形態の電子機器用保護カバーの右側面図及び部分拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図１〜図６を参照して、本発明の一実施形態に係る電子機器用保護カバー（以下単に「保護カバー」と称する）１を説明する。なお、以下の説明においては、保護カバー１が装着される電子機器２として、代表的なスマートフォンであるアップル社のｉＰｈｏｎｅ（アップル社が許諾を受けたアイホン社の登録商標）を用いて説明する。
【００１９】
まず、本実施形態の保護カバー１が装着される電子機器２について説明する。図１に示すように、電子機器２は、四隅に円弧状の面取りが形成され、全体として、所定の厚みを備えた（扁平に形成された）略直方体形状である。電子機器２は周側面３にスピーカ、マイク等を備えている。また、一方の面である前面には矩形状の表示画面４の他に、ホームボタンを備えている。電子機器２は他方側の面である背面には、カメラレンズが露出して設けられている。
【００２０】
次いで、本実施形態の保護カバー１について説明する。
本実施形態の保護カバー１は、電子機器２を被覆するように用いられる保護カバーであって、シリコーンゴム組成物が硬化されて形成されたカバー本体５と、カバー本体５に積層された被覆膜Ｐとを備えている。なお、図２〜図５では、被覆膜Ｐを省略して保護カバー１を示す。
【００２１】
具体的には、図２〜図５に示すように、保護カバー１は、電子機器２を被覆するよう用いられて、主として電子機器２を保護する機能を備えた保護具である。保護カバー１は、シリコーンゴム組成物から形成されたカバー本体５を備える。カバー本体５は、電子機器２の表示画面４を露出させるよう開口５ａを備えており、また、電子機器２の前面の一部を覆う前壁６、電子機器２の周側部（側面）の全部を覆う側壁７、および電子機器２の背面の全部を覆う背壁８を備えている。これら前壁６、側壁７、および背壁８は一体的に形成されている。
【００２２】
前壁６は、電子機器２の前面下部を覆い得る。前壁６の左右方向中央部には、電子機器２のホームボタンに対応する位置に、切り欠き９ａが形成されている。背壁８の上部には、電子機器２が備えたカメラレンズに対応する部位に、撮影用孔１０が形成されている。
【００２３】
側壁７は、電子機器２の前面の外側縁を覆い得るよう前面側に回り込んだ縁部１１を一体的に備えている。この縁部１１は、電子機器２の前面の外側縁の形状に倣うようフレーム形状に形成されている。カバー本体５では、側壁７および背壁８の少なくとも一方に、電子機器２の特定部分を露出させ得る矩形の開口１２，１３が形成されている。
【００２４】
前記特定部分として、電子機器２の周側部に配置された充電用差込口、ＵＳＢ差込口等が例示される。この場合、これら特定部分は、周側部のうち下面に複数個並べて配置されている。開口１２，１３は、これら特定部分に対応する部位にそれぞれ形成されている。側壁７は、電子機器２の前面の縁、背面の縁に回り込むように形成されている。そして開口１２，１３は、側壁７の前後方向全幅（電子機器２の厚み方向の全幅）に亘って形成されている。
【００２５】
側壁７の周側部における電子機器２の電源スイッチに対応する位置（図３の上側）に、開口９ｂが形成されている。開口９ｂは、電源スイッチを直接的に押圧するためのものであっても、間接的に押圧するためのスイッチ押圧部材（図示せず）が嵌め込まれるためのものであってもよい。また、この周側部には、電子機器２の側面に上下に対で配置された音量調節ボタン（図示せず）に対応する位置（図３の左側）に、開口９ｃが形成されている。開口９ｃは、上記ボタンを直接的に押圧するためのものであっても、または、間接的に押圧するための調節押圧部材（図示せず）が嵌め込まれるためのものであってもよい。
【００２６】
カバー本体５は、開口１２，１３の縁端部を基部として折り曲げられることで開口１２，１３を開く開閉片１４，１５を備えている。開閉片１４，１５は他の部分と一体的に形成され、開口１２，１３の三方縁（前縁、左右縁）に隙間を介して開口１２，１３を略閉じるよう、開口１２，１３の後縁端部を基部として、シリコーンゴム組成物に起因する弾性により回動可能とされている。開口１２，１３に隣り合って、マイク用の楕円孔１６が形成されている。
【００２７】
前記シリコーンゴム組成物は、フェニルビニルメチルシリコーンゴム（ＰＶＭＱ）と、乾式シリカと、有機過酸化物とを含有している。
【００２８】
前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムは、フェニル基及びビニル基を側鎖として有するジメチルシキロキサン骨格構造を有している。かかるフェニルビニルメチルシリコーンゴムは、ミラブル状であり、加熱硬化（加硫）型である。また、フェニルビニルメチルシリコーンゴムは、ベースポリマーとしてシリコーンゴム組成物に配合される。また、かかるフェニルビニルメチルシリコーンゴムにおけるフェニル基の含有率は、例えば、０モル％を超えて１０モル％以下とすることができる。
かかるフェニルビニルメチルシリコーンを配合することにより、フェニル基を有しないビニルメチルシリコーンゴムを配合する場合よりも、保護カバー５が透明性に優れたものとなる。
このようなフェニルビニルメチルシリコーンゴムとしては、市販のものを使用できる。
【００２９】
前記乾式シリカは、補強性を有する充填剤として配合される。かかる乾式シリカは、気相反応によって得られたシリカであり、ヒュームドシリカとも呼ばれる。
かかる乾式シリカを配合することによって、湿式シリカを配合する場合よりも、カバー本体５が透明性に優れたものとなる。
このような乾式シリカとしては、市販のものを用いることができる。
【００３０】
前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムと前記乾式シリカとの配合比は、特に限定されるものではなく、適宜設定することができる。例えば、乾式シリカの配合量を多くする程、カバー本体５の強度が増加する一方、伸縮性が低下して電子機器２への着脱が困難となる傾向にある。従って、例えば、かかる観点を考慮すれば、例えば、フェニルビニルメチルシリコーンゴム：乾式シリカが、質量部で５：９５〜１０：９０であることが好ましく、カバー本体５がより強度に優れたものとなる点を考慮すれば、質量部で６０：４０〜８０：２０であることがより好ましい。
また、前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムと前記乾式シリカとは、予め混合された混合物として配合されてもよい。
このような、混合物としては、例えば、市販品を用いることができ、該市販品としては、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと乾式シリカとを７０質量部：３０質量部の配合比で含有し、他に微量成分を含有しているＫＥ−１６７−Ｕ（信越化学工業社製）が挙げられる。
【００３１】
前記有機過酸化物は、硬化剤として配合され、前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムを架橋させるものである。かかる有機過酸化物としては、従来公知のものが使用でき、例えば、２，５ジメチル−２，５ビス（ターシャリーブチルパーオキシ）ヘキサンを使用できる。
また、かかる有機過酸化物は、取り扱い易さを考慮して、該有機過酸化物とシリコーンゴムとの混合物として配合されてもよい。この場合、上記混合物全体に対して有機過酸化物が１２．５〜８０質量％含有されていることが好ましく、２５〜８０質量％含有されていることがより好ましい。また、シリコーンゴムとしては、市販のものを用いることができる。また、シリコーンゴムのなかでも、上記したようなフェニルビニルメチルシリコーンゴムが好ましい。
このような硬化剤として配合される混合物としては、例えば、市販品を用いることができ、該市販品としては、２，５ジメチル−２，５ビス（ターシャリーブチルパーオキシ）ヘキサンを約１２．５質量％含有するＣ−１５、同約２５質量％含有するＣ−８、同約８０質量％含有するＣ−８Ａ、同約４０％含有するＣ−８Ｂ（いずれも信越化学工業社製）が挙げられる。これらにおいて、残りの成分は、フェニルビニルメチルシリコーンゴム及び微量成分である。これらのうち、Ｃ−８Ａが好ましい。
【００３２】
また、前記シリコーンゴム組成物全体に対する有機過酸化物の配合量は、例えば０．３質量％〜０．５質量％であることが好ましい。
上記配合比が上記範囲であることによって加硫が促進されて、より強度が増すという利点がある。
【００３３】
前記シリコーンゴム組成物には、フェニルビニルメチルシリコーンゴム、乾式シリカ、有機過酸化物の他、従来公知のシリコーンゴム組成物に配合される添加剤を、適宜配合してもよい。かかる添加剤としては、例えば、販売に伴うラインナップのためにカバー本体５の着色を行うために配合される着色剤等が挙げられる。
【００３４】
上記のようなシリコーンゴム組成物から形成されたカバー本体５は、ヘイズ値が１０％以下であることが好ましく、８％以下であることがより好ましく、４％以下がさらに好ましい。
カバー本体５のヘイズ値が１０％以下であることによって、保護カバー１のヘイズ値を１０％以下とし易くなり、該保護カバー１がより透明性に優れたものとなる。
なお、該ヘイズ値は、波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲において、積分球付属装置によって測定された値であり、全光線透過率に対する拡散透過率の割合として求められる値である。
【００３５】
また、電子機器２を保護すべく、強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性に優れるという点では、カバー本体５の硬さは、例えば、アスカーゴム硬度計（Ｃ２Ｌ型、アスカー社製）によって測定したとき、５０〜６０°であることが好ましい。
また、カバー本体５の他の特性値については、引っ張り強さが、好ましくは１０．０〜１４．０ＭＰａ、より好ましくは１２．０〜１３．０ＭＰａであり、伸び率が、好ましくは４００〜６００％、より好ましくは５００〜６００％であり、引き裂き強さが、好ましくは２．０〜５．０ＭＰａ、より好ましくは３．０〜４．０ＭＰａであり、反発弾性が、好ましくは３０〜６０％、より好ましくは４０〜５０％であり、実硬度が、好ましくは４０〜７０°、より好ましくは５０〜６０°である。
さらに、本実施形態のカバー５は、上記の通り強度に優れているため、携帯電話、スマートフォン、電子辞書、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー、タブレットなど種々の実機から落下の際の衝撃、割れ、及び傷を防止することができる。
【００３６】
また、カバー本体５の厚みは、背面及び前面の肉厚は、０．３〜０．９ｍｍに設定されることが好ましく、生産性を考慮すれば、０．５〜０．７ｍｍに設定されることがより好ましい。側面の肉厚として１．２〜１．８ｍｍに設定されることが好ましい。本実施形態では背面及び前面部分の肉厚が０．６ｍｍ、側面部分の肉厚が１．５ｍｍに形成されている。
【００３７】
上記カバー本体５は、例えば、以下のようにして製造することができる。
すなわち、前記シリコーン組成物のうち、前記フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、前記乾式シリカとを練り機に投入し、さらに有機過酸化物を投入し、２０〜３０℃の環境下で混合して混合物を得る。続いて、得られた混合物を、板状に延ばして板状成型物を得る。得られた板状成型物を切断して切断片を作製し、得られた切断片を、金型に入れて１７０〜１８０℃で加熱しながら圧縮成型することによって、シリコーンゴム組成物を硬化させ、これにより、カバー本体を作製することができる。なお、必要に応じてバリ取り等を行ってもよい。
【００３８】
図６に示すように、本実施形態の保護カバー１は、カバー本体５上に積層された被覆膜Ｐをさらに備えている。本実施形態では、被覆膜Ｐは、カバー本体５の表面に積層されている。この場合、カバー本体５の表面とは、電子機器２と接触しない面である。本実施形態では、前述したように、カバー本体５は、電子機器２の表示画面４を露出させるよう、電子機器２の前面の一部を覆う前壁６、電子機器２の周側部（側面）の全部を覆う側壁７、および電子機器２の背面の全部を覆う背壁８を備えている。すなわちカバー本体５の表面とは、前壁６、側壁７、および背壁８において、電子機器２側の面と反対側である表の面である。
本実施形態では、被覆膜Ｐは、撮影用孔１０の周壁面、開口１２，１３の周壁面、マイク用の楕円孔１６の周壁面には塗装（形成）されていない。
なお、被覆膜Ｐは、例えば、カバー本体５の表面の一部に形成されていても、カバー本体５の表面に形成されていてもよく、その被覆部分は、特に限定されるものではない。
【００３９】
前記被覆膜Ｐは、縮合硬化型シリコーンと、シランカップリング剤とを含有する被覆用組成物が硬化されて形成されたものである。
【００４０】
前記縮合硬化型シリコーンは、室温で硬化する室温硬化（加硫）型シリコーン（ＲＴＶシリコーン）が挙げられ、室温硬化型シリコーンとしては、ゴム系及びレジン系室温硬化型シリコーン、すなわち、室温硬化型シリコーンゴム及び室温硬化型シリコーンレジンが挙げられる。
【００４１】
前記シランカップリング剤は、被覆膜Ｐとカバー本体５との接着性をより良好にするために配合される。
かかるシランカップリング剤として、例えば、従来公知のものが挙げられ、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル系シランカップリング剤；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ系シランカップリング剤；ｐ−スチリルトリメトキシシラン等のスチリル系シランカップリング剤；３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等のメタクリル系シランカップリング剤；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリル系シランカップリング剤；３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル系シランカップリング剤；Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等のアミノ系シランカップリング剤；トリス−（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート系シランカップリング剤；３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド系シランカップリング剤；３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト系シランカップリング剤；ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド系シランカップリング剤；３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート系シランカップリング剤が挙げられる。
【００４２】
前記縮合硬化型シリコーンと前記シランカップリング剤との配合比は、特に限定されるものではない。
【００４３】
前記縮合硬化型シリコーン及び前記シランカップリング剤は、溶剤に溶解させて調製された混合液として用いられてもよい。
溶剤としては、例えば、トルエン、ヘプタン等が用いられ、これらは混合液として用いられてもよい。
この場合、前記縮合硬化型シリコーン及び前記シランカップリング剤は、混合液中に不揮発分が、好ましくは５〜３０質量％、より好ましくは１０〜２５質量％となるように配合することができる。
このような混合液としては、例えば、市販品を用いることができ、該市販品としては、例えば、表面滑り性付与コーティング剤として市販されており、縮合硬化型シリコーンとして室温硬化型シリコーンレジンを有するＸ−９３−１７１０（不揮発分２４質量％）、室温硬化型シリコーンゴムを有するＸ−９３−１７５５−１（不揮発分１２質量％）、Ｘ−９３−１７５５−２（不揮発分１１質量％）（いずれも信越化学工業社製）等が挙げられる。
【００４４】
なお、上記被覆用組成物には、上記の他、他の添加剤が配合されていてもよい。
【００４５】
上記被覆膜Ｐの厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜２０μｍに設定することができる。
【００４６】
上記被覆膜Ｐは、例えば、以下のようにして製造することができる。
すなわち、上記縮合硬化型シリコーンとシランカップリング剤と溶剤とを含有する混合液を、塗布装置を用いてカバー本体５に塗布し、乾燥する。これにより、溶剤が乾燥され、上記縮合硬化型シリコーンとシランカップリング剤とを含有する被覆用組成物が硬化されて、被覆膜Ｐが形成される。なお、必要に応じて、塗布後、加熱してもよい。
なお、電子機器２の外形形状と同形状の治具（図示せず）にカバー本体５を装着し、このカバーに上記混合液を塗布することにより、電子機器２に接触する面であるカバー本体５の裏面に被覆膜Ｐが形成されないようにすることができる。
【００４７】
上記保護カバー１のヘイズ値は、１０％以下であることが好ましく、８％以下であることがより好ましく、４％以下がさらに好ましい。
保護カバー１のヘイズ値が１０％以下であることによって、該保護カバー１がより透明性に優れたものとなる。
【００４８】
また、電子機器２を保護すべく、強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性に優れるという点では、保護カバー１の硬さは、例えば、アスカーゴム硬度計（Ｃ２Ｌ型、アスカー社製）によって測定したとき、５０〜６０°であることが好ましい。
また、保護カバー１の他の特性値については、引っ張り強さが、好ましくは１０．０〜１４．０ＭＰａ、より好ましくは１２．０〜１３．０ＭＰａであり、伸び率が、好ましくは４００〜６００％、より好ましくは５００〜６００％であり、引き裂き強さが、好ましくは２．０〜５．０ＭＰａ、より好ましくは３．０〜４．０ＭＰａであり、反発弾性が、好ましくは３０〜６０％、より好ましくは４０〜５０％であり、実硬度が、好ましくは４０〜７０°、より好ましくは５０〜６０°である。
さらに、本実施形態の保護カバー１は、上記の通り強度に優れているため、携帯電話、スマートフォン、電子辞書、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー、タブレットなど種々の実機から落下の際の衝撃、割れ、及び傷を防止することができる。
【００４９】
また、保護カバー１の厚みは、背面及び前面の肉厚は、０．３〜０．９ｍｍに設定されることが好ましく、生産性を考慮すれば、０．５〜０．７ｍｍに設定されることがより好ましい。側面の肉厚として１．２〜１．８ｍｍに設定されることが好ましい。本実施形態では背面及び前面部分の肉厚が０．６ｍｍ、側面部分の肉厚が１．５ｍｍに形成されている。
【００５０】
上記の通り、本実施形態の保護カバー１は、フェニルビニルメチルシリコーンゴムと、乾式シリカと、有機過酸化物とを含有するシリコーン樹脂組成物が硬化されて形成されたカバー本体５を備えたことによって、電子機器用保護カバーに求められている強度、伸縮性、耐水性及び耐熱性を損なうことがなく、透明性に優れたものとなる。
【００５１】
また、本実施形態の保護カバー１は、カバー本体５に積層された上記被覆膜Ｐをさらに備えていることによって、保護カバー１が、優れた透明性を保ちつつも滑り性に優れたものとなる。
【００５２】
ここで、カバー本体５はシリコーンゴムの特性を有するため、把持した感触が良好である一方、電子機器２の持ち運びや使用に伴って埃が付着し易い傾向にある。
しかし、上記被覆膜Ｐを備えていることによって、特に、電子機器２に接触しない面であるカバー本体５の表面に積層された被覆膜Ｐを備えていることによって、埃を付着させにくくしかも付着した埃を除去し易いものとなる。このため、電子機器２を使用した際や電子機器２を鞄に収納した際に、保護カバー１の表面に埃が付着したとしても、例えばユーザーが拭うことで気になる埃を容易に除去することができ、電子機器２を快適に使用することができる。
【００５３】
また、保護カバー１は、可撓性に富んでいて電子機器２の形状にフィットするので、電子機器２に装着し易い。電子機器２への保護カバー１の装着においては、具体的には例えば、カバー本体５の弾性を利用して（カバー本体５を伸長させるようにして）、開口５ａから電子機器２をカバー本体５内に装着し、カバー本体５の背壁８が電子機器２の背面を被覆するようにし、カバー本体５の側壁７が電子機器２の周側部を被覆するようにし、カバー本体５の前壁６が電子機器２の前面の一部を覆うようにする。このようにすることで、電子機器２をスクラッチ等から保護することができる。
【００５４】
また、本実施形態の保護カバー１は、電子機器２として上記したスマートフォンを被覆するカバーに限らず、その他、携帯電話、タブレットＰＣ、電子辞書、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤーの一部を被覆するカバー、あるいはＰＣ周辺機器であるキーボード、マウス等や、イヤホンの一部を被覆するカバーとしても適用可能である。これらのうちでも、特に、スマートフォン、タブレットＰＣに好適である。
【００５５】
本実施形態の電子機器用保護カバーは、上記の通りであるが、本発明は、上記実施形態に限定されず、本発明の意図する範囲内において適宜設計変更が可能である。
【００５６】
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００５７】
（実施例１）
シリコーン樹脂組成物のフェニルビニルメチルシリコーンゴムと乾式シリカとの混合物として、市販品のＫＥ１６７Ｕ（信越化学工業社製）と、有機過酸化物として市販品のＣ−８Ａ（信越化学工業社製）とを用いた。これらを、２０〜３０℃の温度環境下で混合した後、得られた混合物を、ＯＳＳ  Ａ３型６００（萩野精機製作所製）によって板状に成型した。得られた板状の成型物を切断し、切断片を、圧縮成型機（商品名ＫＲＰ−１００−４、八尾機械製作所社製）の金型に入れ、１７０〜１８０°で圧縮成型を行って、図２〜図５に記載された形状のカバー本体５を得た。カバー本体の背面及び前面部分の肉厚は０．６ｍｍ、側面部分の肉厚は、１．５ｍｍに設定した。
得られたカバー本体の表面（電子機器とは反対側）に、被覆用組成物と溶剤の混合液として市販品のＸ−９３−１７５５−１（信越化学工業社製）を用いて塗布し、乾燥させて、被覆膜を形成して、積層体を得た。このようにして、保護カバーを作製した。
得られた保護カバーの背面部分について、背面側から前面側へと光を通して、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲において、紫外可視分光光度計Ｖ−５６０に積分球ＩＳＶ−４６９を取り付けた積分球付属装置（日本分光株式会社製）によってヘイズ値を測定したところ、３％であった。
また、紫外可視分光光度計Ｖ−５６０（日本分光株式会社製）によって透過率を測定したところ、４００ｎｍでは、８２％、５５０ｎｍでは、８７％、７００ｎｍでは、８９％であった。
また、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９−１９８３「未硬化及び硬化シリコーンゴムの試験方法」に準拠して、背面部分の引っ張り強さを測定したところ、１２．２ＭＰａであり、そのときの伸び率は、５５０％であった。ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９−１９８３「加硫ゴム及び熱可塑性ゴム−引張特性の求め方」に準拠して、背面部分の引き裂き強さを測定したところ、３．４ＭＰａであった。ＩＳＯ４６６２−１９８６「加硫ゴム又は熱可塑性ゴム−反発弾性の求め方」に準拠し、落下高さ（ｍｍ）と反発高さ（ｍｍ）とを測定し、反発高さ／落下高さ×１００の計算式に基づいて、背面部分の反発弾性を算出したところ、４６％であった。アスカー硬度計（Ｃ２Ｌ型、アスカー社製）によって実硬度を測定したところ、５３°であった。
【００５８】
（比較例１）
フェニルビニルメチルシリコーンゴムに代えて、フェニル基を有しないビニルシリコーンゴム（ジメチルビニルシリコーンゴム）を用い、乾式シリカに代えて、湿式シリカを用いること以外は実施例１と同様にして、保護カバーを作製した。
得られたカバー本体について、実施例１と同様にして、ヘイズ値を測定したところ、９０．６％であった。
また、実施例１と同様にして透過率を測定したところ、４００ｎｍでは、２％、５５０ｎｍでは、３％、７００ｎｍでは、４％であった。
また、他の特性値は、実施例１の保護カバーと同程度であった。
【符号の説明】
【００５９】
１…保護カバー、２…電子機器、３…周側面、４…表示画面、５…カバー本体、５ａ…開口、６…前壁、７…側壁、８…背壁、９ａ、９ｂ、９ｃ…開口、１０…撮影用孔、１１…縁部、１２，１３…開口、１４，１５…開閉片、１６…楕円孔、Ｐ…被覆膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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