(57)【要約】      （修正有）【課題】大形の半導体基板上に装着した複数の半導体素子を一括して樹脂封止するための圧縮樹脂封止型において、キャビティ底面部材とキャビティ側面部材との嵌合摺動部に浸入付着した樹脂カスを型外へ効率良く排出する。【解決手段】キャビティ底面部材22の上下二個所にキャビティ側面部材23の内面に対する密接嵌合部22ａを設ける。上下密接嵌合部22ａ間のキャビティ底面部材22の表面とキャビティ側面部材23の内面とから成る空隙部を樹脂カス収容部22ｂとして構成する。樹脂カス収容部22ｂに、少なくとも一つのエア供給口27及びエア排出口30を開設する。更に、エア供給口27から圧縮エアを導入して樹脂カス収容部22ｂ内の樹脂カスを剥離して集合させると共に、エア排出口30から樹脂カス収容部22ｂ内のエアを吸引して集合した樹脂カスを、外部へ積極的に排出する。【選択図】図１
2015228450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体素子を装着した大形の半導体基板をセットするための上型と、前記半導体基板上の半導体素子を樹脂にて封止するための下型とを備えると共に、前記下型には樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材及び前記キャビティ底面部材の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材とを備えた圧縮樹脂封止型を用いて前記半導体基板上の半導体素子を一括樹脂封止する半導体圧縮樹脂封止方法であって、
前記キャビティ底面部材における少なくとも上下位置の二個所に前記キャビティ側面部材の内面に対して密接状に嵌合させる密接嵌合部を設けると共に、前記キャビティ底面部材における上下の密接嵌合部が前記キャビティ側面部材の内面を上下摺動する範囲内において前記キャビティ側面部材の内面に常に密接状に嵌合させるように設定し、更に、前記キャビティ側面部材の内面と前記キャビティ底面部材における上下の密接嵌合部間との空隙部を樹脂カス収容部として設定する工程と、
前記キャビティ底面部材における上下の密接嵌合部間の部位に、少なくとも一つの気体供給口と少なくとも一つの気体排出口を開設する工程と、
前記気体供給口に圧縮気体の導入経路を接続させると共に、前記気体排出口に排気経路を接続させる工程と、
前記樹脂カス収容部内に前記気体供給口から圧縮気体を導入して前記樹脂カス収容部内の樹脂カスを剥離及び／又は集合する工程と、
前記気体排出口から前記樹脂カス収容部内の気体を吸引して前記樹脂カス収容部内の樹脂カスを外部へ排出する工程とを含む、半導体圧縮樹脂封止方法。
【請求項２】
前記キャビティ底面部材における上下の密接嵌合部間の部位に、複数個の気体供給口を所要の間隔を置いて配置することにより、前記樹脂カス収容部内に複数個の気体供給口から圧縮気体を導入して前記樹脂カス収容部内の樹脂カスを剥離及び／又は集合する工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体圧縮樹脂封止方法。
【請求項３】
複数の半導体素子を装着した大形の半導体基板をセットするための上型と、前記半導体基板上の半導体素子を樹脂にて封止するための下型とを備えると共に、前記下型には樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材及び前記キャビティ底面部材の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材とを備えた圧縮樹脂封止型を用いて前記半導体基板上の半導体素子を一括樹脂封止する半導体圧縮樹脂封止装置であって、
前記キャビティ底面部材における少なくとも上下位置の二個所に前記キャビティ側面部材の内面に対して密接状に嵌合させる密接嵌合部を設けると共に、前記キャビティ底面部材における上下の密接嵌合部が前記キャビティ側面部材の内面を上下摺動する範囲内において前記キャビティ側面部材の内面に常に密接状に嵌合させるように設定し、
また、前記キャビティ側面部材の内面と前記キャビティ底面部材における上下の密接嵌合部間との空隙部を樹脂カス収容部として構成し、
また、前記キャビティ底面部材における上下の密接嵌合部間の部位に、少なくとも一つの気体供給口と少なくとも一つの気体排出口を開設し、
更に、前記気体供給口に圧縮気体の導入経路を介して圧縮気体源を連通接続させると共に、前記気体排出口に排気経路を介して気体吸引機構を連通接続させて構成したことを特徴とする半導体圧縮樹脂封止装置。
【請求項４】
前記キャビティ底面部材における上下の密接嵌合部間の部位に、複数個の気体供給口を所要の間隔を置いて配置して構成したことを特徴とする請求項３に記載の半導体圧縮樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、所謂、圧縮成形方法を用いて大形の半導体基板上に装着した複数の半導体素子を樹脂により一括して封止成形するための半導体圧縮樹脂封止方法とこの方法を実施するための圧縮樹脂封止装置に関し、特に、この装置の圧縮樹脂封止型における樹脂成形部に発生する樹脂カスを効率良く除去することができるように改善したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
大形の半導体基板上の半導体素子を一括して樹脂封止する方法としては、圧縮成形方法が知られている。この圧縮成形方法を行うための樹脂封止装置は、例えば、少なくとも上型と下型とから成る圧縮成形用の樹脂封止型を備えており、該上下両型を適宜な型開閉機構を介して相対的に接合・離反するように配設している。
そして、このような樹脂封止装置を用いて大形の半導体基板上の半導体素子を一括して樹脂封止するには、まず、上型に大形の半導体基板をその半導体素子の装着面が下向きとなる状態で供給セットすると共に、下型の樹脂成形部（下型キャビティ内）に樹脂材料を供給して加熱溶融化する。次に、型開閉機構を介して上下両型を型締めすることにより、上型にセットした大形の半導体基板上の半導体素子を下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬する。
この上下両型の型締時に下型のキャビティ側面部材が大形の半導体基板の周縁部を押圧する。そして、この状態で、下型のキャビティ底面部材を上動させて下型キャビティ内の溶融樹脂材料を所定の樹脂圧にて押圧することにより、下型キャビティの形状に対応して成形される樹脂パッケージ内に半導体素子を一括して樹脂封止することができる（特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、上記した圧縮成形時において、下型のキャビティ側面部材とこれに嵌合されたキャビティ底面部材との嵌合摺動部（間隙）に溶融樹脂材料の一部が浸入して該両者の表面に樹脂カスが付着することが多い。
上記した嵌合摺動部に樹脂カスが浸入付着するとキャビティ底面部材の大きな摺動抵抗となるため、その摺動困難に起因して、例えば、該キャビティ底面部材による樹脂材料の加圧力が不足して所定の樹脂圧を得ることができず、適正な圧縮樹脂封止成形を行うことができないと云った樹脂成形上の重大な弊害がある。
また、上記嵌合摺動部においてこのような摺動不良が発生すると、その作業性を損なうのみならず、その耐久性を著しく低下させると云った問題がある。
【０００４】
また、上下両型にキャビティ（樹脂成形部）とポット（樹脂溶融部）とを別個に配置すると共に、ポット内で加熱溶融化した樹脂をプランジャ（樹脂加圧部材）にて加圧することにより、ポット内の溶融樹脂材料をカル及びゲート（樹脂通路）を通してキャビティ内へ加圧移送することにより、該キャビティ内にセットした基板上の半導体素子を樹脂封止するようにした、所謂、トランスファ成形方法が知られている。
このようなトランスファ成形方法に用いられるトランスファ成形型においても、上記したプランジャとポットとの嵌合摺動部に溶融樹脂材料の一部が浸入して該両者の表面に樹脂カスが付着するため、上記したと同様の問題がある。
【０００５】
そこで、このプランジャとポットとの嵌合摺動部における樹脂カスを除去するために、上記したポット内にポット径よりも大径となる空隙部（空気の整流部）を設けると共に、プランジャの先端部が該大径空隙部の位置に嵌合されているときに、大径空隙部内に圧縮エアを吹き込んで樹脂カスを剥離し、次に、プランジャを移動させて樹脂カスを掻き取り（掻き寄せ）、次に、該樹脂カスをプランジャに形成した溝内を通過させて該プランジャの軸方向へ押しやりながら、その樹脂カスをポット内の大径空隙部とは異なる他の位置に設けたエア排出口から、吹き込んだ上記圧縮エアと共に吸引排出することが提案されている（特許文献２参照）。
【０００６】
上記特許文献２に示されたトランスファ成形型においては、プランジャとポットとの嵌合摺動部における樹脂カスを除去する効果が期待できる。
しかしながら、この嵌合摺動部の形状及び大きさは比較的に小径のプランジャとポットの組み合わせから構成されている。
そして、ポット側に大径空隙部を形成してこれに空気整流部材を装着し、また、この空気整流部材に嵌合するプランジャの表面に嵌合摺動部から剥離した樹脂カス用の案内溝を形成し、プランジャ先端部と大径空隙部（空気整流部材）との嵌合時にエア供給口から圧縮エアを導入するように設定し、剥離した樹脂カスをプランジャ表面の案内溝を介して上記エア供給口とは軸方向へ離れた他のエア排出口側へ案内すると共に、これを該エア排出口から外部へ排出するように設定すると云った複雑な構成となっている。
また、特許文献２に記載されたこのようなトランスファ成形装置の構成を、大形の半導体基板を用いる樹脂封止装置、即ち、大形の半導体基板に装着した複数の半導体素子を樹脂により一括して封止成形する圧縮樹脂封止装置の構成として、そのまま応用することができないと云った問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１３３３５２号公報（第２〜３頁の段落〔0002〕〜段落〔0003〕、図24〜図25等参照）
【特許文献２】特開２０１２−０００７９４号公報（第４頁の段落〔0011〕、第７頁の段落〔0032〕及び段落〔0037〕、図１〜図２等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、大形の半導体基板上に装着した複数の半導体素子を樹脂により一括して封止成形するための圧縮樹脂封止装置におけるキャビティ底面部材とキャビティ側面部材との嵌合摺動部に浸入付着した樹脂カスを簡単に且つ確実に剥離すると共に、該樹脂カスを外部に効率良く排出することができる半導体圧縮樹脂封止方法と、この方法を実施するための半導体圧縮樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した課題を解決するための本発明に係る半導体圧縮樹脂封止方法は、複数の半導体素子19ａを装着した大形の半導体基板19をセットするための上型13と、前記半導体基板19上の半導体素子19ａを樹脂にて封止するための下型18とを備えると共に、前記下型18には樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材22及び前記キャビティ底面部材22の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材22の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材23とを備えた圧縮樹脂封止型を用いて前記半導体基板19上の半導体素子19ａを一括樹脂封止する半導体圧縮樹脂封止方法であって、
前記キャビティ底面部材22における少なくとも上下位置の二個所に前記キャビティ側面部材23の内面に対して密接状に嵌合させる密接嵌合部22ａを設けると共に、前記キャビティ底面部材22における上下の密接嵌合部22ａが前記キャビティ側面部材23の内面を上下摺動する範囲内において前記キャビティ側面部材23の内面に常に密接状に嵌合させるように設定し、更に、前記キャビティ側面部材23の内面と前記キャビティ底面部材22における上下の密接嵌合部22ａ間との空隙部を樹脂カス収容部22ｂとして設定する工程と、
前記キャビティ底面部材22における上下の密接嵌合部22ａ間の部位（即ち、樹脂カス収容部22ｂ）に、少なくとも一つのエア供給口27と少なくとも一つのエア排出口30を開設する工程と、
前記エア供給口27に圧縮エア28ａの導入経路29を接続させると共に、前記エア排出口30に排気経路32を接続させる工程と、
前記樹脂カス収容部22ｂ内に前記エア供給口27から圧縮エア28ａを導入して前記樹脂カス収容部22ｂ内の樹脂カスＲ3 を剥離及び／又は集合する工程と、
前記エア排出口30から前記樹脂カス収容部22ｂ内のエアを吸引して前記樹脂カス収容部22ｂ内の樹脂カスＲ3 を外部へ排出する工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る半導体圧縮樹脂封止方法は、前記キャビティ底面部材22における上下の密接嵌合部22ａ間の部位（樹脂カス収容部22ｂ）に、複数個のエア供給口27を所要の間隔を置いて配置することにより、前記樹脂カス収容部22ｂ内に複数個のエア供給口27から圧縮エア28ａを導入して前記樹脂カス収容部22ｂ内の樹脂カスＲ3 を剥離及び／又は集合する工程を行うことを特徴とする。
【００１１】
上記した課題を解決するための本発明に係る半導体圧縮樹脂封止装置は、複数の半導体素子19ａを装着した大形の半導体基板19をセットするための上型13と、前記半導体基板19上の半導体素子19ａを樹脂にて封止するための下型18とを備えると共に、前記下型18には樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材22及び前記キャビティ底面部材22の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材22の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材23とを備えた圧縮樹脂封止型を用いて前記半導体基板19上の半導体素子19ａを一括樹脂封止する半導体圧縮樹脂封止装置であって、
前記キャビティ底面部材22における少なくとも上下位置の二個所に前記キャビティ側面部材23の内面に対して密接状に嵌合させる密接嵌合部22ａを設けると共に、前記キャビティ底面部材22における上下の密接嵌合部22ａが前記キャビティ側面部材23の内面を上下摺動する範囲内において前記キャビティ側面部材23の内面に常に密接状に嵌合させるように設定し、
また、前記キャビティ側面部材23の内面と前記キャビティ底面部材22における上下の密接嵌合部22ａ間との空隙部を樹脂カス収容部22ｂとして構成し、
また、前記キャビティ底面部材22における上下の密接嵌合部22ａ間の部位（即ち、樹脂カス収容部22ｂ）に、少なくとも一つのエア供給口27と少なくとも一つのエア排出口30を開設し、
更に、前記エア供給口27に圧縮エア28ａの導入経路29を介して圧縮エア源28を連通接続させると共に、前記エア排出口30に排気経路32を介してエア吸引機構31を連通接続させて構成したことを特徴とする。
【００１２】
また、半導体圧縮樹脂封止装置は、前記キャビティ底面部材22における上下の密接嵌合部22ａ間の部位（樹脂カス収容部22ｂ）に、複数個のエア供給口27を所要の間隔を置いて配置して構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、大形の半導体基板19上に装着した複数の半導体素子19ａを樹脂により一括して封止成形する圧縮樹脂封止装置におけるキャビティ底面部材22とキャビティ側面部材23との嵌合摺動部（樹脂カス収容部22ｂ）に浸入付着した樹脂カスＲ3 を簡単に且つ確実に剥離及び／又は集合することができると共に、該樹脂カスＲ3 を外部に効率良く排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る半導体圧縮樹脂封止装置の要部を概略的に示す一部切欠正面図である。
【図２】図２(1) は図１に対応する半導体圧縮樹脂封止装置における下型の平面図、図２(2) はこの下型の他の構成例を示す平面図である。
【図３】図１に対応する半導体圧縮樹脂封止装置の一部切欠正面図であり、基板供給工程及び樹脂供給工程の説明図である。
【図４】図４(1) は図１に対応する半導体圧縮樹脂封止装置の一部切欠正面図で上下型面間のシール工程についての説明図、図４(2) はその要部の拡大図である。
【図５】図５(1) は図１に対応する半導体圧縮樹脂封止装置の一部切欠正面図で基板押圧工程及び樹脂溶融化工程の説明図、図５(2) はその要部の拡大図である。
【図６】図６(1) は図１に対応する半導体圧縮樹脂封止装置の一部切欠正面図で圧縮成形工程の説明図、図６(2) はその要部の拡大図である。
【図７】図１に対応する半導体圧縮樹脂封止装置の一部切欠正面図であり、成形後の型開状態を示している。
【図８】図８(1) は図２に対応する下型の一部切欠縦断面図、図８(2) はその要部の拡大図である。
【図９】図９(1) は図２に対応する下型の一部切欠横断面図、図９(2) はその一部切欠縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を、図に示す実施例図に基づいて説明する。
【実施例】
【００１６】
まず、図１に基づいて、本発明に係る半導体圧縮樹脂封止装置10の概要を説明する。
【００１７】
この半導体圧縮樹脂封止装置10には、上型ベース11を介して固定盤12の下面に固着した上型13と、装置の基台14上に配置した上下駆動機構15を介して上下移動可能に設けた可動盤16の上面に下型ベース17を介して装設した下型18とを備えている。
また、上型13の型面（下面）と下型18の型面（上面）とは対向配置して設けられると共に、この上下両型13・18は圧縮樹脂封止型を構成している。
【００１８】
また、上型13の下面には、複数の半導体素子19ａを装着した大形の半導体基板19を所定の位置に係止させるための基板係止機構20が設けられており、また、その外周囲となる上型13の下面位置には、後述するシール機構21と協働して上記した上下両型13・18の所定範囲をシールさせるためのシール部材21ａが配置されている。
【００１９】
また、下型18は、下型ベース17上に設けたキャビティ底面部材22とこのキャビティ底面部材22の外周に嵌装させた該キャビティ底面部材22の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材23とを備えている。そして、このキャビティ側面部材23は、該キャビティ側面部材23と下型ベース17との間に設けた弾性部材24の弾性によって、上方へ突出するように付勢されている。
また、このキャビティ底面部材22の上面部とキャビティ側面部材23の内周面部とによって樹脂材料Ｒの供給部を兼ねるキャビティ部25が構成されている。
更に、このキャビティ部25は、供給した樹脂材料Ｒを加熱溶融化して所定の形状に成形する樹脂成形部を構成している。
【００２０】
また、上下駆動機構15を介して下型18を上下移動させることによって上下両型13・18の型面間を開く型開きを行うことができ（図１参照）、また、上下両型13・18の型面を閉じ合わせる型締めを行うことができるように設けられており（図６等参照）、従って、この上下駆動機構15は型開閉機構を構成している。
更に、この上下駆動機構15は、可動盤16及び下型ベース17を介してキャビティ底面部材22を上下移動させることができる。そして、上下両型13・18の型締時に、キャビティ底面部材22を上動させてキャビティ部25内の溶融樹脂材料Ｒ1 を加圧することができる。
従って、上下駆動機構15は樹脂圧縮機構を構成しており、また、キャビティ底面部材22は、この樹脂圧縮機構における樹脂加圧部材として機能することになる。
【００２１】
また、上型13の下面に配置したシール部材21ａと対向する下型ベース17上の位置には、該シール部材21ａと協働するシール機構21が配設されている。
このシール機構21は、キャビティ側面部材23の外方周囲に固定した枠本体21ｂと、この枠本体21ｂの外周囲に嵌合させた摺動外枠21ｃと、この摺動外枠21ｃを上方へ弾性突出させるための弾性部材21ｄとを備えている。そして、上記摺動外枠21ｃの上面は上記した上下両型13・18の型締時において、上型13の下面に配置したシール部材21ａと接合するように設定されている(図４等参照)。
【００２２】
また、上下両型13・18の型締時に、シール機構21のシール部材21ａと摺動外枠21ｃの上面とが接合することにより、該シール機構21にて構成される上下両型13・18間の所定範囲をシールすることができるように設けられている。
更に、該シール機構21による上記シール範囲内の空気を、適宜な減圧手段を介して、外部へ積極的に排出するように構成したエアベント機構（図示なし）が配設されている。
【００２３】
また、図１に示す上下両型13・18の型開時において、半導体基板19及び樹脂材料Ｒの供給機構26を該上下両型13・18間の所定位置に移動させると共に、該供給機構26上の半導体基板19を基板係止機構20を介して上型13の型面所定位置に係止させることができるように設けられている（図３参照）。
更に、該供給機構26上の樹脂材料Ｒ（図では、シート状の固形樹脂を例示している）を下型18のキャビティ部25内に供給することができるように設けられている（図３参照）。
【００２４】
また、上記したキャビティ底面部材22における少なくとも上下位置の二個所には、上記キャビティ側面部材23の内面に対して密接状に嵌合させる密接嵌合部22ａが設けられている。そして、この上下の密接嵌合部22ａは、該上下の密接嵌合部22ａが上記キャビティ側面部材23の内面を上下摺動する範囲内において該キャビティ側面部材23の内面に常に密接状に嵌合されるように設定している。
【００２５】
また、上記した上下の密接嵌合部22ａ間には、上記キャビティ側面部材23の内面から退避した所要の空隙部が設けられている。
この空隙部は、所謂、摺動逃げの機能を備えている。
そして、この空隙部は、後述する圧縮樹脂成形時において、上記キャビティ底面部材22とキャビティ側面部材23との嵌合摺動部（間隙）に浸入した樹脂カスＲ3 の収容部22ｂとして構成されている。
【００２６】
また、上記キャビティ底面部材22における上下の密接嵌合部22ａ間の部位、即ち、樹脂カス収容部22ｂに、少なくとも一つのエア供給口27が開設されている。更に、このエア供給口27と基台14上に設置した圧縮エア源28とは、圧縮エア28ａの導入経路29を介して連通接続されている。
また、上記した樹脂カス収容部22ｂには、少なくとも一つのエア排出口30が開設されている。更に、このエア排出口30と基台14上に設置したエア吸引機構31とは、排気経路32を介して連通接続されている。
【００２７】
なお、上記したエア供給口27及びエア排出口30は、図２(1) に示すように、両者が最も離れた個所となる位置に各々開設されている。
これは、後述するように、エア供給口27から導入した圧縮エア28ａが、上記樹脂カス収容部22ｂ内を流動して最終時期に到達する位置に設けられたエア排出口30から外部へ排出されるようにするためである。
【００２８】
また、図２(2) に示すように、上記した樹脂カス収容部22ｂに複数個のエア供給口27を所要の間隔を置いて配置すると共に、圧縮エア28ａが樹脂カス収容部22ｂ内を流動して最終時期に到達する位置に一つのエア排出口30を開設するようにしてもよい。
【００２９】
更に、上記エア供給口27とエア排出口30との開設位置やその開設数は、上記した上下の密接嵌合部22ａ間の部位（樹脂カス収容部22ｂ）の表面積や圧縮エア28ａの流動距離等の構造・構成に対応して、適宜に選択して採用することができる。
【００３０】
以下、この半導体圧縮樹脂封止装置10を用いて大形の半導体基板19上の半導体素子19ａを一括して樹脂封止する場合について説明する。
【００３１】
まず、図１に示す上下両型13・18の型開時において、大形の半導体基板19及び樹脂材料Ｒの供給機構26を介して、大形の半導体基板19及び樹脂材料Ｒを該上下両型13・18間の所定位置に移動させる。
そして、図３に示すように、大形の半導体基板19を基板係止機構20を介して上型13の型面所定位置に、その半導体素子19ａの装着面が下向きとなる状態で係着セットさせると共に、樹脂材料Ｒを下型18のキャビティ部25内に供給する。
なお、キャビティ部25内に供給された樹脂材料Ｒは上下両型13・18に設けたヒータ（図示なし）にて順次に加熱溶融化される。
【００３２】
次に、図４に示すように、上下駆動機構15により可動盤16を上動させて、下型ベース17上のシール機構21における摺動外枠21ｃの上面を上型13のシール部材21ａに弾性押圧させて、該シール機構21にて構成される上下両型13・18間の所定範囲をシールする。
そして、エアベント機構（図示なし）を介して、このシール範囲内の空気を外部へ積極的に排出して該シール範囲内を減圧する。
【００３３】
次に、図５に示すように、上下駆動機構15にて可動盤16を更に上動させることにより、キャビティ側面部材23の上面を半導体基板19の下面（半導体素子19ａの装着面）に弾性押圧させる。
【００３４】
次に、図６に示すように、上下駆動機構15にて可動盤16を更に上動させることにより、キャビティ底面部材22の上面（キャビティ底面）を所定の高さ位置にまで移動させる。
これにより、半導体基板19の半導体素子19ａはキャビティ部25内の溶融樹脂材料Ｒ1 中に一括して浸漬されると共に、この状態で、該溶融樹脂材料Ｒ1 には所定の樹脂圧が加えられる。
そして、半導体基板19の半導体素子19ａは、所要の保圧時間の経過後において固化形成される樹脂パッケージＲ2 に一括して封止される（図７参照）。
【００３５】
次に、図７に示すように、上下駆動機構15にて可動盤16を下動させて上下両型13・18の型開きを行う。
このとき、上型13の型面には樹脂パッケージＲ2 にて一括樹脂封止された半導体基板19が係着セットされた状態にあるため、この上下両型13・18間に成形品の取出機構（図示なし）を移動させると共に、該成形品取出機構を介して該半導体基板19（成形品）を該装置外へ搬出すればよい。
【００３６】
以下、半導体基板19上の半導体素子19ａを一括して樹脂封止する圧縮樹脂成形時において、上記したキャビティ底面部材22とキャビティ側面部材23との嵌合摺動部に浸入した樹脂カスＲ3 を外部へ排出する場合について説明する。
【００３７】
上記した圧縮樹脂成形時において、キャビティ部25内の溶融樹脂材料Ｒ1 は圧縮されること、更に、キャビティ底面部材22はキャビティ側面部材23の内面を上下摺動することから、キャビティ部25内の溶融樹脂材料Ｒ1 の一部がキャビティ底面部材22とキャビティ側面部材23との嵌合摺動部に浸入するのを完全に防止することはできない。
【００３８】
また、上記した上下の密接嵌合部22ａ間には、上記キャビティ側面部材23の内面から退避した所要の空隙部（樹脂カス収容部22ｂ）が設けられると共に、この上下の密接嵌合部22ａはキャビティ側面部材23の内面を上下摺動する範囲内において該キャビティ側面部材23の内面に常に密接状に嵌合されている。
従って、キャビティ底面部材22とキャビティ側面部材23との嵌合摺動部に浸入した樹脂カスＲ3 は、キャビティ底面部材22の上下の密接嵌合部22ａによって樹脂カス収容部22ｂ内に捕捉され且つ収容されることになる（図９(1) 参照）。
【００３９】
上記樹脂カス収容部22ｂ内に捕捉され且つ収容された樹脂カスＲ3 は、該樹脂カス収容部22ｂ内に導入した圧縮エア28ａによって集合されながら、排出エア31ａと共に外部へ排出させることができる（図８及び図９参照）。
即ち、圧縮エア源28による圧縮エア28ａを圧縮エア導入経路29を通してエア供給口27から樹脂カス収容部22ｂ内に導入する。
エア供給口27から導入された圧縮エア28ａは樹脂カス収容部22ｂ内を流動して最終時期に到達する位置のエア排出口30側へ移動するが、このとき、圧縮エア28ａは樹脂カス収容部22ｂ内の樹脂カスＲ3 を集合させると共に、該樹脂カス収容部22ｂの内面等に付着した状態にある樹脂カス（樹脂バリ）を強制的に剥離して集合させることができる。
【００４０】
また、上記した樹脂カス収容部22ｂ内の樹脂カス剥離及び／又は集合工程の終了後に、或は、この工程と同時的に、樹脂カス収容部22ｂ内の樹脂カスＲ3 を外部へ排出する工程を行う。
即ち、エア吸引機構31を介して、樹脂カス収容部22ｂ内のエアをエア排出口30から排気経路32を通して外部へ吸引することにより、樹脂カス収容部22ｂ内で集合された樹脂カスＲ3 を排出エア31ａと共に外部へ強制的に排出させることができる。
【００４１】
上記樹脂カス収容部22ｂ内の樹脂カスＲ3 を剥離及び／又は集合する工程と樹脂カス収容部22ｂ内の樹脂カスＲ3 を外部へ排出する工程とは、少なくとも、上記した圧縮樹脂成形工程中において行うようにすればよい。
【００４２】
また、上記した樹脂カスＲ3 の剥離及び／又は集合工程と外部排出工程とを、圧縮樹脂成形の全工程において連続して行うようにしてもよい。
【００４３】
また、上記した樹脂カスＲ3 の剥離及び／又は集合工程と外部排出工程とは、作業者が人為的に且つ適宜に行うようにしてもよい。
【００４４】
また、図２(2) に示すように、上記したキャビティ底面部材22における上下の密接嵌合部22ａ間の部位に、複数個のエア供給口27（図例では、全３個）を所要の間隔を置いて配置して構成した場合は、上記各エア供給口27から樹脂カス収容部22ｂ内に圧縮エア28ａを導入することができる。
従って、上記各エア供給口27から樹脂カス収容部22ｂ内に導入した圧縮エア28ａによって、該樹脂カス収容部22ｂ内に収容された樹脂カスＲ3 の集合作用と、該樹脂カス収容部22ｂの内面等に付着した樹脂カス（樹脂バリ）の剥離及び／又は集合作用を、より効果的に行うことができる。
【００４５】
本実施例によれば、大形の半導体基板19上に装着した複数の半導体素子19ａを樹脂により一括して封止成形する場合において、キャビティ底面部材22とキャビティ側面部材23との嵌合摺動部に設けた樹脂カス収容部22ｂ内に樹脂カスＲ3 を捕捉して収容させることができる。
そして、この樹脂カス収容部22ｂ内の樹脂カスＲ3 を自動的に或は人為的に外部へ排出して除去することができる。
従って、キャビティ底面部材22とキャビティ側面部材23との嵌合摺動部に付着した樹脂カスＲ3 が該キャビティ底面部材22の摺動作用を阻害して適正な圧縮成形を行うことができないと云った樹脂成形上の問題や、樹脂封止装置の全体的な耐久性を低下させると云った問題を解消することができる。
また、この樹脂カスＲ3 が樹脂パッケージＲ2 中に混入して成形品の品質を低下させる等の弊害を解消することができる。
【００４６】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができる。
【００４７】
前記圧縮エアに代えて、圧縮窒素ガス、圧縮アルゴンガス、圧縮二酸化酸素ガスなどを用いても良い。
【符号の説明】
【００４８】
10    半導体圧縮樹脂封止装置
11    上型ベース
12    固定盤
13    上型
14    基台
15    上下駆動機構
16    可動盤
17    下型ベース
18    下型
19    大形の半導体基板
19ａ  半導体素子
20    基板係止機構
21    シール機構
21ａ  シール部材
21ｂ  枠本体
21ｃ  摺動外枠
21ｄ  弾性部材
22    キャビティ底面部材
22ａ  密接嵌合部
22ｂ  樹脂カス収容部（空隙部）
23    キャビティ側面部材
24    弾性部材
25    キャビティ部
26    半導体基板及び樹脂材料の供給機構
27    エア供給口（気体供給口）
28    圧縮エア源（圧縮気体源）
28ａ  圧縮エア（圧縮気体）
29    圧縮エア導入経路（圧縮気体導入経路）
30    エア排出口（気体排出口）
31    エア吸引機構（気体吸引機構）
31ａ  排出エア（排出気体）
32    排気経路
Ｒ    樹脂材料
Ｒ1   溶融樹脂材料
Ｒ2   樹脂パッケージ
Ｒ3   樹脂カス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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