(57)【要約】      （修正有）【課題】抵抗値精度を向上させることができるチップ抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】一対の上面電極１３に抵抗値測定用のプローブを当接させて抵抗値を測定しながら抵抗体１２にトリミング溝１９を形成して抵抗値を調整する工程と、絶縁基板の両端面の端面電極の表面にめっきすることによりめっき層を形成する工程とを備え、一対の上面電極１３の一部の上面から抵抗体１２の上面にかけて連続するように形成され、その端部１７ａが抵抗体１２を覆う第１の保護膜の端部より絶縁基板の端面側に位置する第２の保護膜を設け、前記抵抗値を調整する工程において、プローブを第２の保護膜１７の端部１７ａに当接させながら第２の保護膜１７の端部１７ａに向かって押し付ける。【選択図】図３
2015167178.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の上面において抵抗体を形成するとともに、前記抵抗体の両端部に一対の上面電極を形成する工程と、前記一対の上面電極に抵抗値測定用のプローブを当接させて抵抗値を測定しながら前記抵抗体にトリミング溝を形成して抵抗値を調整する工程と、前記抵抗体を覆うように第１の保護膜を形成する工程と、前記絶縁基板の両端面に前記一対の上面電極と接続される端面電極を形成する工程と、前記端面電極の表面にめっきすることによりめっき層を形成する工程とを備え、前記一対の上面電極の一部の上面から前記抵抗体の上面にかけて連続するように形成され、その端部が前記第１の保護膜の端部より前記絶縁基板の端面側に位置する第２の保護膜を設け、前記抵抗値を調整する工程において、前記プローブを前記第２の保護膜の端部に当接させながら前記第２の保護膜の端部に向かって押し付けるようにしたチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される低い抵抗値のチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器の製造方法は、図６において、絶縁基板１の両端部に一対の上面電極２を形成し、絶縁基板１の上面において一対の上面電極２間に抵抗体３を形成する工程と、一対の上面電極２の上面に抵抗値測定用のプローブ（図示せず）を当接させて抵抗値を測定しながら、抵抗体３にその一方の側面から抵抗体３の他の側面に向かってレーザで切削することによりトリミング溝４を形成して抵抗値を調整（トリミング）する工程と、抵抗体３を覆うように保護膜５を形成する工程と、絶縁基板１の両端面に一対の上面電極２と接続される端面電極６を形成する工程と、端面電極６の表面にめっきすることによりめっき層７を形成する工程とを備えていた。また、場合により、絶縁基板１の下面に裏面電極８を形成していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１３４４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のチップ抵抗器の製造方法においては、保護膜５の印刷ずれが発生したり、トリミングする際のプローブの当接位置が不安定になったりするため、このプローブの当接位置と完成後に抵抗値を測定するときのプローブの当接位置とが異なる可能性があり、これにより、トリミング時の測定抵抗値と完成後の測定抵抗値とが異なり、抵抗値精度が悪化するおそれがあるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値精度を向上させることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板の上面において抵抗体を形成するとともに、前記抵抗体の両端部に一対の上面電極を形成する工程と、前記一対の上面電極に抵抗値測定用のプローブを当接させて抵抗値を測定しながら前記抵抗体にトリミング溝を形成して抵抗値を調整する工程と、前記抵抗体を覆うように第１の保護膜を形成する工程と、前記絶縁基板の両端面に前記一対の上面電極と接続される端面電極を形成する工程と、前記端面電極の表面にめっきすることによりめっき層を形成する工程とを備え、前記一対の上面電極の一部の上面から前記抵抗体の上面にかけて連続するように形成され、その端部が前記第１の保護膜の端部より前記絶縁基板の端面側に位置する第２の保護膜を設け、前記抵抗値を調整する工程において、前記プローブを前記第２の保護膜の端部に当接させながら前記第２の保護膜の端部に向かって押し付けるようにしたもので、この製造方法によれば、トリミングの際のプローブの当接位置が安定するため、トリミングの際のプローブの当接位置と完成後に抵抗値を測定するときのプローブの当接位置とを合わせることができ、これにより、トリミング時の測定抵抗値と完成後の測定抵抗値とを一致させることが可能になるため、抵抗値精度を向上させることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明のチップ抵抗器の製造方法は、第２の保護膜を一対の上面電極の一部の上面から抵抗体の上面にかけて連続して形成し、かつその端部を第１の保護膜の端部より絶縁基板の端面側に位置させ、さらに、抵抗値を調整する工程において、プローブを第２の保護膜の端部に当接させながら第２の保護膜の端部に向かって押し付けるようにしているため、トリミングの際のプローブの当接位置が安定し、これにより、トリミングの際のプローブの当接位置と完成後に抵抗値を測定するときのプローブの当接位置とを合わせることができるため、トリミング時の測定抵抗値と完成後の測定抵抗値とを一致させることが可能になり、抵抗値精度を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す図
【図３】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す図
【図４】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す図
【図５】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す図
【図６】従来のチップ抵抗器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。
【００１３】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１に示すように、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面に設けられた抵抗体１２と、前記抵抗体１２の両端部に設けられた一対の上面電極１３と、少なくとも前記抵抗体１２を覆うように設けられた第１の保護膜１４と、前記一対の上面電極１３と電気的に接続されるように前記絶縁基板１１の両端面１１ａに設けられた一対の端面電極１５と、前記一対の端面電極１５の表面に形成されためっき層１６とを備えた構成としている。
【００１４】
そして、第２の保護膜１７を一対の上面電極１３の一部の上面から抵抗体１２の上面にかけて連続して形成し、かつその端部１７ａを第１の保護膜１４の端部１４ａより絶縁基板１１の端面１１ａ側に位置させている。ここで、端部１４ａ、１７ａとは、第１の保護膜１４、第２の保護膜１７の最も絶縁基板１１の両端面１１ａ側に位置する部分をいう。
【００１５】
次に、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について、図２〜図５を参照しながら説明する。なお、図２〜図４（ａ）は断りがなければ上面図を示し、図４（ｂ）〜図５は断面図を示す。
【００１６】
まず、図２（ａ）に示すように、分割用のスリットである縦分割部２１ａと横分割部２１ｂを有し１個のチップ抵抗器に相当する各領域が区画されているシート状の絶縁基板２１を用意する。そして、このシート状の絶縁基板２１は、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成されており、シート状の絶縁基板２１の各領域は１個のチップ抵抗器における絶縁基板１１となる。また、縦分割部２１ａと横分割部２１ｂは分割用のスリットでなくてもよく、この場合は、縦分割部２１ａと横分割部２１ｂは分割される箇所、すなわちダイシングやスクライブの中心部に相当する。
【００１７】
なお、説明を簡単にするために、図２〜図５ではチップ抵抗器が縦４列、横３列のシート状に形成されている部分を示す。
【００１８】
次に、図２（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の上面において、連続して縦分割部２１ａを跨ぐようにＣｕＮｉにガラスフリットを含有させたペーストを印刷、焼成して抵抗体１２を設ける。
【００１９】
次に、図２（ｃ）に示すように、各縦分割部２１ａを跨ぐようにＣｕ系厚膜材料を印刷、焼成して、上面電極１３を形成する。このとき、一対の上面電極１３間に各領域の抵抗体１２が位置し、各領域では抵抗体１２の上面の両端部に一対の上面電極１３が設けられる。さらに、各領域の絶縁基板１１の裏面両端部に裏面電極２２を形成してもよい。
【００２０】
なお、抵抗体１２として、ＡｇまたはＡｇＰｄを用いてもよく、この場合、上面電極１３としてＡｇ系厚膜材料を使用する。さらに、場合によっては抵抗体１２をプリコートガラスで覆う。また、抵抗体１２は縦分割部２１ａを跨がないように形成してもよく、このとき、上面電極１３と抵抗体１２の形成順序は逆にしてもよい。そしてさらに、上面電極１３を２層で形成してもよい。
【００２１】
次に、図３（ａ）に示すように、上面電極１３の端部と抵抗体１２の一部を連続して覆うようにエポキシ樹脂などからなる第２の保護膜１７を形成する。この第２の保護膜１７は縦分割部２１ａを跨ぐように各領域で一対設け、抵抗体１２の一部が露出するように互いに間隔をあけて形成する。このとき、プリコートガラスを形成する場合は、抵抗体１２を覆うプリコートガラスを第２の保護膜１７で覆うようにし、上面電極１３を２層で形成する場合は、最上層の上面電極１３を第２の保護膜１７で覆うようにする。
【００２２】
さらに、第２の保護膜１７は、上面電極１３の端部および側部を覆い、かつ、縦分割部２１ａを跨ぐ部分にはロ字状の切欠部１８を形成する。この切欠部１８によって上面電極１３の一部が露出している。そして、この切欠部１８は縦方向には露出せず、周囲を第２の保護膜１７で囲まれている。上記のように縦分割部２１ａを跨ぐように切欠部１８を１つ形成すれば、縦分割部２１ａを跨いた２つのチップ抵抗器に切欠部１８を形成することができる。
【００２３】
次に、図３（ｂ）に示すように、露出した抵抗体１２を、その一方の側面から他の側面に向かうようにレーザで切削することによりトリミング溝１９を形成して抵抗値を調整（トリミング）する。
【００２４】
このとき、抵抗値の測定は、図３（ｃ）に示すように、抵抗値測定用のプローブ２０を、一対の上面電極１３における第２の保護膜１７の端部１７ａ（切欠部１８の内面）に当接させながら第２の保護膜１７の端部１７ａに向かって（抵抗体１２側）に押し付けて行う。なお、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２５】
次に、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、切欠部１８を覆わないようにし、かつ第２の保護膜１７、抵抗体１２およびトリミング溝１９を覆うようにガラスまたはエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷する。その後、硬化、焼成することにより第１の保護膜１４を形成する。このとき、第１の保護膜１４は横分割部２１ｂを跨ぐように帯状に形成してもよい。
【００２６】
ここで、切欠部１８の全部が第１の保護膜１４で覆われていないため、切欠部１８における上面電極１３が露出し、かつ第２の保護膜１７の端部１７ａが第１の保護膜１４の端部１４ａより各領域の絶縁基板１１の端面１１ａ側に位置することになる。すなわち、上面視で第１の保護膜１４は第２の保護膜１７から絶縁基板１１の両端面１１ａ方向へははみ出さないようにする。なお、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２７】
次に、図４（ｃ）に示すように、一対の上面電極１３と電気的に接続されるように絶縁基板１１の両端面１１ａにＡｇを印刷、塗布、またはスパッタして一対の端面電極１５を設け、かつシート状の絶縁基板２１を縦分割部２１ａ、横分割部２１ｂで分割し、複数の個片状のチップ抵抗器を得る。このとき、切欠部１８は端面電極１５で埋められる。
【００２８】
最後に、図５に示すように、一対の端面電極１５の表面に、Ｎｉめっき層を形成し、さらにこのＮｉめっき層を覆うようにＳｎめっき層を形成することによりめっき層１６を構成して、チップ抵抗器の完成品が得られる。
【００２９】
その後、出荷前、あるいはユーザでの受入の際の検査時に、完成品としての抵抗値を測定する。このとき、一対の上面電極１３を覆うめっき層１６にプローブ２０を当接させて行う。
【００３０】
上記したように本発明の一実施の形態においては、第２の保護膜１７を一対の上面電極１３の一部の上面から抵抗体１２の上面にかけて連続して形成し、かつその端部１７ａを第１の保護膜１４の端部１４ａより絶縁基板１１の端面１１ａ側に位置させ、さらに、抵抗値を調整する工程において、プローブ２０を第２の保護膜１７の端部１７ａに当接させながら第２の保護膜１７の端部１７ａに向かって押し付けるようにしているため、トリミングの際のプローブ２０の当接位置が安定し、これにより、トリミングの際のプローブ２０の当接位置と完成後に抵抗値を測定するときのプローブ２０の当接位置とを合わせることができるため、トリミング時の測定抵抗値と完成後の測定抵抗値とを一致させることが可能になり、抵抗値精度を向上させることができるという効果が得られるものである。
【００３１】
すなわち、トリミングの際のプローブ２０の当接位置を第２の保護膜１７の端部１７ａで確定させる。さらに、第２の保護膜１７の端部１７ａを第１の保護膜１４の端部１４ａより絶縁基板１１の端面１１ａ側に位置させているため、第１の保護膜１４の形状や位置がばらついても、上面電極１３を第１の保護膜１４が覆うことはなく、これにより、完成後に抵抗値を測定するときのプローブ２０の当接位置を、確定されたトリミングの際のプローブ２０の当接位置に合わせることができる。なお、めっき層１６は抵抗値が低いのでその抵抗値はほとんど無視できる。
【００３２】
逆に、第１の保護膜１４の端部１４ａを第２の保護膜１７の端部１７ａより絶縁基板１１の端面１１ａ側に位置させれば、第１の保護膜１４の形状や位置がばらつくと、上面電極１３を第１の保護膜１４が覆うことなり、かつその覆う面積もばらつき、これにより、完成後に抵抗値を測定するときのプローブ２０の当接位置を、確定されたトリミングの際のプローブ２０の当接位置に合わせることができなくなる。
【００３３】
さらに、第２の保護膜１７には縦方向には露出しないロ字状の切欠部１８を形成しているため、トリミングの際、あるいは完成後に抵抗値を測定する際のプローブ２０を当接させ易くなる。
【００３４】
特に、切欠部１８の横方向の幅を、各領域においてプローブの幅と略同じ幅になるように狭くすれば、トリミングの際、完成後に抵抗値を測定する際のプローブ２０を当接位置がほぼ決まってしまうため、トリミングの際のプローブ２０の当接位置と完成後に抵抗値を測定するときのプローブの当接位置とをより一致させ易くなる。
【００３５】
また、縦分割部２１ａを跨ぐように切欠部１８を形成しているため、縦分割部２１ａにおける第２の保護膜１７の量を減らすことができ、これにより、分割の際にバリが発生して形状不良となるのを防止できる。
【００３６】
なお、電圧測定用と電流通電用の４端子のプローブで抵抗値測定ができるように、切欠部１８を２つに分割してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係るチップ抵抗器の製造方法は、抵抗値精度を向上させることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用される低い抵抗値のチップ抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００３８】
１１  絶縁基板
１１ａ  絶縁基板の端面
１２  抵抗体
１３  上面電極
１４  第１の保護膜
１４ａ  第１の保護膜の端部
１５  端面電極
１６  めっき層
１７  第２の保護膜
１７ａ  第２の保護膜の端部
１９  トリミング溝
２０  プローブ
【図１】
2015167178.tif 000003
【図２】
2015167178.tif 000004
【図３】
2015167178.tif 000005
【図４】
2015167178.tif 000006
【図５】
2015167178.tif 000007
【図６】
2015167178.tif 000008