(57)【要約】      （修正有）【課題】伸縮性を呈する伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】複数の開口部３を備えた絶縁性フィルム基材４は配線５を備え、絶縁性部材２は開口部３内を含む絶縁性フィルム基材４全体を覆うことで、開口部３の開口状態が保持されており、絶縁性部材２は絶縁性および伸縮性を有している。これにより、絶縁性部材２において、絶縁性フィルム基材４の開口部３の開口状態を変化させることが可能となり、伸縮性フレキシブル基板１の伸縮が可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線を備えた絶縁性フィルム基材を有して成る、伸縮性フレキシブル基板であって、
前記絶縁性フィルム基材は、スリットを開口させた開口部を備えており、
前記開口部の開口状態が、絶縁性部材により保持されていることを特徴とする、伸縮性フレキシブル基板。
【請求項２】
前記開口部の形状が、前記絶縁性フィルム基材の伸縮に伴って変形自在になっていることを特徴とする、請求項１に記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項３】
前記開口部の両側に位置する前記絶縁性フィルム基材が同じ方向に傾いていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項４】
隣り合う前記開口部において、一方の前記開口部を規定する部分の前記絶縁性フィルム基材の一部と、他方の前記開口部を規定する部分の前記絶縁性フィルム基材の一部とが連続的に連なっていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項５】
前記絶縁性フィルム基材の一方の主面に設けられた前記配線と、前記絶縁性フィルム基材の他方の主面に設けられた前記配線とが、接続ビアを介して電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項６】
一方の前記配線と他方の前記配線とが、前記開口部間に位置する前記絶縁性フィルム基材上にて分離された状態で交差していることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項７】
複数の前記開口部は、同心円状に配置されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項８】
前記絶縁性フィルム基材が、全体として半球状の形態を成している、請求項７に記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項９】
前記配線が前記絶縁性部材内から局所的に露出しており、
前記露出した前記配線上に、電子素子が設けられていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項１０】
前記電子素子が、半導体素子、センサー素子、およびアクチュエーターから成る群から少なくとも１つ選択されることを特徴とする、請求項９に記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項１１】
前記絶縁性フィルム基材および前記絶縁性部材の少なくとも一方が、可視光に対して透明であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項１２】
前記絶縁性部材が伸縮性を有していることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項１３】
前記絶縁性部材が、シリコーン樹脂、化学繊維、綿、織布、および不織布から成る群から少なくとも1つ選択されることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項１４】
前記絶縁性フィルム基材が、ポリイミド樹脂、PET樹脂、PEN樹脂、および液晶ポリマーから成る群から少なくとも１つ選択されることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項１５】
前記配線が、銅、銀、およびITOから成る群から少なくとも１つ選択されることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれかに記載の伸縮性フレキシブル基板。
【請求項１６】
伸縮性フレキシブル基板を製造する方法であって、
絶縁性フィルム基材に配線を設ける工程、
前記絶縁性フィルム基材にスリットを形成する工程、
前記スリットを開口させる工程、
前記スリットを開口した状態を絶縁性部材により保持する工程
を含む、伸縮性フレキシブル基板を製造する方法。
【請求項１７】
前記絶縁性部材として、伸縮性を有したものを用いることを特徴とする、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記スリットの形状を直線状、両端に円を設けた形状、および/又はオーバル形状にすることを特徴とする、請求項１６又は１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法に関する。特に、本発明は、配線基板として用いることができる伸縮性フレキシブル基板に関し、その伸縮性フレキシブル基板の製造方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスの小型化・薄型化に伴って、フレキシブル基板が種々のエレクトロニクス機器に使用されている。かかるフレキシブル基板は、省スペース化の観点から曲げて使用されることが多く、又、全体として薄い形態を有し、かつ可撓性を有する。
【０００３】
近年、種々の分野においてフレキシブル基板を利用することが期待されており、常套的なエレクトロニクス機器の分野の範疇に留まらず、ロボット分野、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野などにおいてもフレキシブル基板の利用が検討されている。例えば、手のひら面などの自由曲面に対してセンサーを配置する用途、“球面”などの比較的大きい湾曲形態を有するタッチパネルに用いる用途、更には衣料品など使用時に屈曲・伸縮を伴うものにセンサーを組み込む用途などにもフレキシブル基板を用いることが考えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１４０７２７号公報
【特許文献２】特開２００９−２２４５０８号公報
【特許文献３】実開平１−１３５７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のフレキシブル基板は、可撓性ないしは屈曲性を呈するものの、伸縮性を有しておらず、近年のニーズを必ずしも十分に満たすものとなっていない。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みて為されたものであり、伸縮性を有する伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明では、
配線を備えた絶縁性フィルム基材を有して成る、伸縮性フレキシブル基板であって、
絶縁性フィルム基材は、スリットを開口させた開口部を備えており、
開口部の開口状態が、絶縁性部材により保持されていることを特徴とする、伸縮性フレキシブル基板が供される。
【０００８】
又、上記目的を達成するために、本発明では、
伸縮性フレキシブル基板を製造する方法であって、
絶縁性フィルム基材に配線を設ける工程、
絶縁性フィルム基材にスリットを形成する工程、
スリットを開口させる工程、
スリットを開口した状態を絶縁性部材により保持する工程
を含む、伸縮性フレキシブル基板を製造する方法が供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の伸縮性フレキシブル基板は、構成要素である絶縁性フィルム基材がスリットを開口させた開口部を備えており、開口部の開口状態が、絶縁性部材により保持されていることによって、伸縮性を呈する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板の概略斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板の部分概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板の部分概略平面図である。
【図４】図４は、本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板を構成する絶縁性フィルム基材の部分概略平面図であり、スリットを開口させる前の状態を示している。
【図５】図５は、本発明の第２態様に係る応用例の概略平面図であり、伸縮性フレキシブル基板に電子素子が設けられた状態を示している。
【図６】図６は、図５内の破線部分を拡大して示す部分概略平面図である。
【図７】図７は、本発明の第２態様の応用例における電子素子を例示するものである。
【図８】図８は、本発明の第３態様に係る伸縮性フレキシブル基板の部分概略断面図である。
【図９】図９は、本発明の第４態様に係る伸縮性フレキシブル基板の応用例を示したものである。
【図１０】図１０は、本発明の伸縮性フレキシブル基板の製造方法を示したものである。
【図１１】図１１は、スリットの採り得る形状を示したものである。
【図１２】図１２は、本発明の第４態様に係る伸縮性フレキシブル基板を示したものである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
[本発明の伸縮性フレキシブル基板]
以下にて、図面を参照しながら本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板について説明する。図面に示す各種の要素は、本発明の理解のために模式的に示したにすぎず、寸法比や外観などは実物と異なり得ることに留意されたい。
【００１２】
本発明の一態様に係る伸縮性フレキシブル基板１は、絶縁性フィルム基材４と、絶縁性フィルム基材４を保持する絶縁性部材２とを有してなる。絶縁性フィルム基材４は、後述するスリット６を開口させた開口部３を備えている。すなわち、絶縁性フィルム基材４は、スリット６が開口された状態で絶縁性部材２内に設けられている。この特徴を有することにより、本発明は、伸縮自在なフレキシブル基板１を供することができる。
【００１３】
以下、本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板１について詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板１の構成を示す概略斜視図である。図２は、本発明の第１態様の伸縮性フレキシブル基板１の部分概略断面図であり、スリット６が開口された状態で絶縁性部材２に保持された絶縁性フィルム基材４を模式的に示している。図３は、本発明の第１態様の伸縮性フレキシブル基板１の部分概略平面図である。図３の平面図は、本発明の第１態様の伸縮性フレキシブル基板１の上面を示すものであるが、絶縁性部材２に保持された絶縁性フィルム基材４も実線で示している。図４は、本発明の第１態様の伸縮性フレキシブル基板１を構成する絶縁性フィルム基材４の部分概略平面図であり、スリットを開口させる前の状態を示している。
【００１５】
また、本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板１において、図１に示すように、複数の開口部３を備えた絶縁性フィルム基材４は配線５を備えている。絶縁性部材２は、絶縁性フィルム基材４に設けられた開口部３内を含む絶縁性フィルム基材４全体を覆い、開口部３の開口状態が保持されている。絶縁性部材２は、絶縁性および伸縮性を有している。これにより、絶縁性部材２において、絶縁性フィルム基材４の開口部３の開口状態を変化させることが可能になり、伸縮性フレキシブル基板１の伸縮が可能になる。このような絶縁性部材２の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、ビニル系樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられる。好ましくは、伸縮性に優れたシリコーン樹脂が用いられる。又、絶縁性フィルム基材４は、例えば、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＥＮ樹脂、若しくは液晶ポリマー又はこれらの組み合わせからなるフィルムを用いて構成することができる。絶縁性フィルム基材４および/又は絶縁性部材２は、可視光に対して透明であることが好ましい。
【００１６】
以下、本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板１における絶縁性フィルム基材４についてより具体的に説明する。
【００１７】
第１態様において、絶縁性フィルム基材４には、図４に示すように、複数のスリット６が互いに平行に形成されている。絶縁性フィルム基材４において、スリット６は、一直線上に所定の間隔で複数のスリットが形成され、その一直線に隣接する直線（隣接直線という。）上に上記所定の間隔で複数のスリットが形成されている。一直線上に形成されたスリットと隣接直線上に形成されたスリットは、交互に配置されている。ここで、交互に配置するとは、一直線上に配置されたスリットの中点がそれぞれ、両側に隣接する隣接直線上に配列された隣り合うスリット間の中点を結ぶ直線上に位置するように設けられていることをいう。
【００１８】
以下、開口部３の形状の理解を容易にするために、図４に示すように、絶縁性フィルム基材４において、スリット６間の領域を、領域Ａ〜領域Ｌに区別して説明する。この図４に示す複数のスリットが形成された絶縁性フィルム基材４を、スリット６に直交する方向に引き延ばしてスリット６を開口させることにより開口部３がそれぞれ形成される。図３には、開口後のスリット６（開口部３）の周りの領域Ａ〜領域Ｌを示す。本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板１において、スリット６の両側の領域Ａ〜領域Ｆ及び領域Ｇ〜領域Ｌはそれぞれ同じ方向に傾斜して開口部３を形成する。尚、隣接する開口部３間に位置する領域Ａと領域Ｇは実質的に同一平面上に位置するように開口部３がそれぞれ形成される。つまり、隣接する開口部３において、一方の開口部３を規定する部分の絶縁性フィルム基材の一部と、他方の開口部３を規定する部分の絶縁性フィルム基材４の一部とが連続的に連なっている。このように形成された開口部３はそれぞれ、絶縁性フィルム基材４にスリット６に直交する方向に引き延ばすような力を加えると、開口部３が開くように（領域Ａと領域Ｄが離れる方向に）変形して力が加わった方向に延びる。また、絶縁性フィルム基材４にスリット６に平行な方向に引き延ばすような力を加えると、開口部３が閉じるように（領域Ａと領域Ｄが近づく方向に）変形して力が加わった方向に延びる。
つまり、開口部３の形状が、絶縁性フィルム基材４の伸縮に伴って変形自在になっている。本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板１は、このようにして形成された開口部３が保持されるように絶縁性フィルム基材４を、伸縮性を有する絶縁性部材２に設けられている。これにより、伸縮自在の本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板１が構成される。
【００１９】
本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板１において、絶縁性フィルム基材４に配線５が形成される。上述したように、第１態様では、一枚の絶縁性フィルム基材４を複数に分離することなく、スリット６を設けて開口部３を形成していることから、比較的自由に配線５の設計が可能になる。「配線５」は、一般に導体回路を構成するものである。配線５の材質として導電性を呈するものであれば特に制限はない。例えば、配線５の材質としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、白金（Ｐｔ）、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）および／または亜鉛（Ｚｎ）等の金属材料、あるいは、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、フッ素含有酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）、酸化イリジウム（ＩｒＯ２）、酸化白金（ＰｔＯ２）などの導電性酸化物材料、更には、ポリチオフェン系およびポリアニリン系などの導電性高分子材料を挙げることができる。
【００２０】
特に限定されるものではないが、絶縁性部材２は、例えば０．１〜５ｍｍの厚さを有していてよい。絶縁性フィルム基材４は、例えば縦横１０〜２０００ｍｍ、厚さ５〜３００μｍを有していてよい。配線５は、例えば５０ｎｍ〜１００μｍの厚さ、幅１０μｍ〜３ｍｍを有していてよい。又、図３における開口部３の周りのＪ、Ｇ、Ａ、Ｄ領域は、例えばＸＹ方向に０．５〜１０ｍｍの寸法を有していてよい。図３における開口部３の周りのＢ、Ｃ、Ｅ、Ｆ、Ｈ、Ｉ、Ｋ、Ｌ領域は、例えば幅０．１〜５ｍｍ、長さ１〜１００ｍｍの寸法を有していてよい。又、スリット６の長さは、例えば５〜２００ｍｍであってよい。
【００２１】
図１では、配線５が絶縁性フィルム基材４の一方の主面に設けられている例を示した。しかしながら、これに限定されるものではなく、配線５は、絶縁性フィルム基材４の一方の主面のみではなく、他方の主面に設けられていてもよい。絶縁性フィルム基材４の一方の主面に設けられた配線５と、絶縁性フィルム基材４の他方の主面に設けられた配線５とは、絶縁性フィルム基材４内に設けられた接続ビアを介して相互に接続されていることができる。又、配線５は、絶縁性フィルム基材４の内部に設けられていてもよい。
【００２２】
以上のように構成された本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板１では、複数の開口部３が絶縁性フィルム基材４に設けられたスリット６を開口することにより構成されており、伸縮性フレキシブル基板１を伸縮させる際、開口部３の周りの絶縁性フィルム基材４（領域Ａ〜領域Ｌ）の傾斜が変化することにより開口部３の形状が変化する。この時、開口部３の両側に位置する領域の絶縁性フィルム基材４は、同じ方向に傾斜して設けられている。したがって、伸縮性フレキシブル基板１を伸縮させたとき、絶縁性フィルム基材４の特定の箇所に応力が集中することがない。これにより、繰り返し伸縮させても絶縁性フィルム基材４に破損が生じることも少なくでき、信頼性の高い伸縮性フレキシブル基板を構成できる。
【００２３】
本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板１は、スリット６に直交する方向及びスリット６に平行な方向に伸縮させることが可能であり、更には斜め方向又は一方向に対して垂直な方向にも伸縮自在となる。これにより、斜め方向にも伸縮自在となる。また、このような絶縁性フィルム基材４を備えた本発明の伸縮性フレキシブル基板１は、手の平等の自由曲面において伸縮させることも可能である。
【００２４】
次に、本発明の第２態様は、第１態様の伸縮性フレキシブル基板１に電子素子７を実装した応用例を示している。以下、本発明の第２態様について説明する。
【００２５】
図５は、本発明の第２態様に係る応用例の概略平面図であり、伸縮性フレキシブル基板１に電子素子７が設けられた状態を示している。図６は、図５における一部（破線出示す部分）を拡大して示す部分概略平面図である。
【００２６】
本発明の第２態様に係る伸縮性フレキシブル基板１の応用例では、絶縁性フィルム基材４において、隣接する開口部３の間の領域（図３等に示す領域Ａ及び領域Ｇに示す領域）にそれぞれ電子素子７を設けている。絶縁性フィルム基材４において、配線５は、図５に示すように第１の方向に配置された複数の第１配線５１と、第１の方向とは異なる第２の方向に配置された複数の第２配線５２とを有して成る。第１配線５１と第２配線５２とは、開口部３間に位置する絶縁性フィルム基材４上にて相互に交差するように配置されている。第１配線５１と第２配線５２とは、分離された状態で交差して配置されている。第１配線５１と第２配線５２とが交差する位置に、電子素子７が設けられている。この時、電子素子７と配線５（以下、第１配線５１と第２配線５２とを区別する必要がないときは単に配線５という。）とを電気的に接続するために、露出した配線５の一部を、絶縁性部材２から露出させてもよい。なお、各配線５は、図５に示すように直線状である必要はなく、絶縁性フィルム基材４上で一方の配線５と他方の配線５とが相互に交差するように配置されていればよい。この時、交差する角度は任意に設定でき、例えば６０〜１２０度、７５〜１０５度、９０度に設定される。
【００２７】
図６に示すように、第１配線５１は、例えば、銅などから成る接続配線８１を介して電子素子７と接続されている。第２配線５２は、例えば、銅などから成る接続配線８２を介して電子素子７と接続されている。本第２態様では、例えば、第２配線５２は第１配線５１の下方に位置しており、接続配線８２は接続ビア８３を介して第２配線５２と接続されている。これにより、電子素子７には、第１配線５１と第２配線５２を介して電圧が印加される。
【００２８】
図７は、本発明の第２態様に係る応用例における電子素子７を例示するものであり、図７（ａ）は電子素子７の概略断面図であり、図７（ｂ）は、電子素子７の回路図である。この電子素子７は、例えば、電子素子基板７１と電子素子基板７１上に設けられた半導体素子７２およびセンサー７３を有して成る。
【００２９】
ここで言う「電子素子７」とは、一般に電子回路部品を構成するものであり、例えば、電子素子７は、半導体素子、温度や圧力を検知するセンサーまたはアクチュエーターである。
【００３０】
ここで言う「半導体素子」とは、発光素子、受光素子、ダイオードおよびトランジスタなどを意味している。発光素子を用いた場合、伸縮性に富むディスプレイが実現できる。又、アクチュエータ−を用いた場合、任意の点を振動可能なマッサージ布を実現することができる。その他の電子素子７の具体例としては、ＩＣ（例えばコントロールＩＣ）、インダクタ、コンデンサ、パワー素子、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップバリスタ、チップサーミスタ、その他チップ状の積層フィルター、接続端子などを挙げることができる。
【００３１】
例えば、電子素子７が感圧素子である場合、半導体素子７２としてはダイオードが用いられ、センサー７３としては圧力センサーが用いられる。感圧素子と電気的に接続された第１配線５１と第２配線５２とを順次走査することで、圧力センサーの出力値をスキャンすることが可能となる。圧力センサーをマトリックス状に配置することにより、任意の圧力センサー上にある人等の位置を検出することが可能である。
【００３２】
次に、本発明の第３態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｂについて説明する。図８は、本発明の第３態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｂの部分概略断面図である。
【００３３】
本発明の第３態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｂは、第１態様と同様に構成された絶縁性フィルム基材４が第１態様とは異なる構成の絶縁性部材２０により保持されてなる。すなわち、第３態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｂにおいて、絶縁性フィルム基材４はスリット６が開口された状態で絶縁性部材２０により保持されてなる。尚、図８には、第３態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｂに電子素子７を実装した状態で示している。
【００３４】
以下、第３態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｂについて、第１態様と異なる構成について説明する。
第３態様において、絶縁性部材２０として、化学繊維、綿、織布、不織布等を用い。その絶縁性部材２０を絶縁性フィルム基材４の上下に設けて、絶縁性フィルム基材４を保持している。絶縁性部材２０は、直交する方向に編み込まれた第１繊維束２１と第２繊維束２２とを有して成り、織り方又はその素材そのものが伸縮性を有することにより伸縮性を有している。
【００３５】
第３態様において、絶縁性フィルム基材４は第１態様と同様、スリットを開口させることにより形成された開口部を有し、開口部３の両側に位置する領域の絶縁性フィルム基材４は、同じ方向に傾斜して設けられている。以上のように構成された第３態様の伸縮性フレキシブル基板１Ｂは、第１態様の伸縮性フレキシブル基板１と同様の作用効果を有する。
【００３６】
次に、本発明の第４態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｃについて説明する。この第４態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｃでは、図１２（ａ）に示す複数のスリット６Ｃが同心円状に形成された絶縁性フィルム基材４を用いて構成され、図１２（ｂ）に示すように、絶縁性フィルム基材４が同心円状に形成された複数のスリット６Ｃがそれぞれ開口するように半球状に引き延ばされてなり、図１２（ｃ）に示すように、その半球状を保持した状態で絶縁性部材２００により保持されてなる。スリット６Ｃは、半径を逐次変化させた各円周上にそれぞれ複数設けられている。また、スリット６Ｃは、図１２（ａ）に示すように中心から離れた位置に形成されるスリット６Ｃが内側のスリット６Ｃよりも長くなるように形成されることが好ましい。スリット６Ｃは、特に限定されるものではないが、長さ５〜３００ｍｍ、幅５０〜５００μｍであってよい。以上のように構成された第４態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｃは、スリット６Ｃが開口されてなる開口部が変形することにより伸縮可能であり、例えば、半球状の半径を変化させることができる。
【００３７】
図９には、本発明の第４態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｃの応用例を示しており、第４態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｃが半球状の形態を成した樹脂部材９上に設けられている。この応用例では、図９に示すように、伸縮性フレキシブル基板１Ｃを２つの半球状の形態を成した樹脂部材９の間に設けるようにしてもよい。樹脂部材９は、特に限定されるものではないが、例えば直径１０〜８０ｃｍ、厚さ０．１〜５ｍｍであってよい。又、絶縁性部材２００は、例えば厚さ０．１〜５ｍｍであってよい。絶縁性部材２００及び樹脂部材９として、可視光に対して半透明又は透明のアクリル樹脂が用いてもよく、これにより例えば半球状のディスプレイを構成することも可能になる。本発明の第４態様に係る伸縮性フレキシブル基板１は、絶縁性フィルム基材４に同心円状に配線５を設けることができる。本態様では、絶縁性部材２００としては、例えば、アクリル系樹脂の他に、ビニル系樹脂、スチレン系樹脂、化学繊維、ガラス繊維、織布、不織布等を用いることもできる。好ましくは、アクリル系樹脂、具体的には、アクリル系熱可塑性エラストマーがよい。又、配線５は外部の電子素子と電気的に接続されるために、その一部が絶縁性部材２および/又は本発明の第４態様に係る伸縮性フレキシブル基板１上に設けられた樹脂部材９から露出していてもよい。又、本態様では、配線５は、アクリル系熱可塑性エラストマーとＩＴＯとの組み合わせから構成されていることが好ましい。これにより、配線５の可視光に対する透明性を確保することができる。
【００３８】
以上のように構成された本発明の第４態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｃは、本発明の第１態様に係る伸縮性フレキシブル基板１と同様の作用効果を有することに加え、さらに種々の半球状に対応した伸縮性フレキシブル基板を提供することができる。
【００３９】
本発明の第４態様に係る伸縮性フレキシブル基板１Ｃでは、半球状に適用可能な伸縮性フレキシブル基板としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、円錐、三角錐、四角錐、多角錐等の形状に対応した伸縮性フレキシブル基板を提供することも可能である。
【００４０】
尚、図９に示すように、半球状の形態を成した樹脂部材９の下方から映写機１１を用いて映像を当該樹脂部材９に投影することで、当該樹脂部材９をディスプレイとして機能させることができる。又、半球状の形態を成した樹脂部材９上に設けた本態様の伸縮性フレキシブル基板１を投影容量型タッチパネルとして動作させることにより、指等の接触位置を検出することが可能となる。つまり、半球状のディスプレイと半球状のタッチパネルとを備えたデバイスとして機能させることができる。
【００４１】
[本発明の伸縮性フレキシブル基板の製造方法]
本発明の伸縮性フレキシブル基板１は、以下の工程を経て製造され得る。
【００４２】
＜配線層設置工程＞
まず、図１０（ａ）に示すように、絶縁性フィルム基材４に配線層１０を一面に形成する。
【００４３】
＜配線形成工程＞
次に、図１０（ｂ）に示すように、転写、フォトリソグラフィを用いたエッチング等の方法で配線層１０をパターンニングすることにより、絶縁性フィルム基材４に所望の形状の配線５を形成する。
【００４４】
＜スリット形成工程＞
次に、図１０（ｃ）に示すように、露出した部分の絶縁性フィルム基材４にパンチングにより、例えば、配線５の延在方向と同方向にスリット６を形成する。なお、これに限定されることはなく、配線５の延在方向とは異なる方向、例えば垂直な方向にスリット６を形成してよい。又、感光性を有したフィルム基材やトムソン刃を用いてスリット６を形成してもよい。スリット６の形状としては、図１１に示すように、直線状（図１１（ａ））、両端に円を設けた形状（図１１（ｂ））、および/又はオーバル形状（図１１（ｃ））が挙げられる。好ましくは、下記の工程でスリット６を開口させる際に、スリット６の端部に歪みや応力が集まることを抑制するため、スリット６の形状としては、両端に円を設けた形状、オーバル形状がよい。
【００４５】
＜スリット開口工程＞
次に、図１０（ｄ）に示すように、絶縁性フィルム基材４に設けたスリット６の延在方向に対して垂直な方向にスリット６を開口させて、開口部３を形成した状態を維持する。
【００４６】
＜スリット開口状態保持工程＞
最後に、図１０（ｅ）に示すように、スリット６を開口させた状態で絶縁性フィルム基材４を２つの絶縁性部材２で挟みこみ、熱プレスを行うことにより、開口部３の開口状態が絶縁性部材２により保持された本発明の一態様の伸縮性フレキシブル基板１を製造する。
【００４７】
この工程では、スリット６を開口させた状態で絶縁性フィルム基材４を光硬化樹脂で挟みこみ、光硬化させることで、本発明の一態様の伸縮性フレキシブル基板１を製造してもよい。又、スリット６を開口させた状態で絶縁性フィルム基材４金型の内部に配置して金型成形により絶縁性部材２を設けてもよい。更には、スリット６を開口させた状態で絶縁性フィルム基材４を固定した後、ブレード等を用いて絶縁性部材２の原料を薄く塗布した後に硬化させて、本発明の一態様の伸縮性フレキシブル基板１を製造してもよい。
【００４８】
なお、同心円状に配置された複数の開口部３を有する絶縁性フィルム基材４と当該絶縁性フィルム基材４上に同心円状に配置された複数の配線５（図１２参照）を、半球状の樹脂部材９に設けることで、本発明の一態様の伸縮性フレキシブル基板１の形状を半球状にすることも可能である。又、配線５の一部を絶縁性部材２より露出させて、配線５上に電子素子７を設け、それによって、配線５と電子素子７とを電気的に接続させてもよい。
【００４９】
以上、本発明の一態様の伸縮性フレキシブル基板１およびその製造方法について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく、下記の特許請求の範囲に規定される発明の範囲から逸脱することなく種々の変更が当業者によってなされると理解されよう。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の伸縮性フレキシブル基板は、伸縮性を有する配線基板、回路基板として利用可能である。又、本発明の伸縮性フレキシブル基板は、当該基板を発光素子等の半導体素子、温度・圧力センサー等のセンサー素子、アクチュエーター等を設けた電子デバイスに、具体的には、半球状のディスプレイ、タッチパネルに利用可能である。また、本発明の伸縮性フレキシブル基板は、電子デバイスに利用されるだけではなく、医療用カテーテル、スポーツ/リハビリ用ウェラブルセンサー、介護補助用ロボット等にも利用可能である。
【００５１】
より具体的な例でいうと、伸縮性フレキシブル基板の電子素子として温度センサが用いられた場合、面内の温度分布を検知可能なデバイスを実現できる一方、圧力センサが用いられた場合では、面内のひずみを検知可能なデバイスを実現できる。また、電子素子としてアクチュエーターが用いられた場合、任意の点を動かすことができるので、所望の振動を供するデバイスも実現可能となる。
【００５２】
更にいえば、本発明の伸縮性フレキシブル基板は、印刷エレクトロニクスで適用が検討されている各種用途（例えば、ＲＦ−ＩＤ、太陽電池、センサなど）においても好適に利用できると考えられる。
【符号の説明】
【００５３】
１  伸縮性フレキシブル基板
１Ｂ  伸縮性フレキシブル基板
１Ｃ  伸縮性フレキシブル基板
２  絶縁性部材
２０  絶縁性部材
２００  絶縁性部材
２１  第１繊維束
２２  第２繊維束
３  開口部
４  絶縁性フィルム基材
５  配線
５１  第１配線
５２  第２配線
６  スリット
６Ｃ  スリット
７  電子素子
７１  電子素子基板
７２  半導体素子
７３  センサー
８１  接続配線
８２  接続配線
８３  接続ビア
９    樹脂部材
１０  配線層
１１  映写機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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