(57)【要約】  【課題】  構造が簡単で、厚さが均一な非接触式ＩＣカードを提供する。また、製造が簡単なそのＩＣカードの製造方法を提供する。  【課題手段】  非接触式ＩＣカード（２０）は、ＩＣチップ（１）と、当該ＩＣチップ１を嵌装可能に、たとえば、ザグリ加工された、有底の凹部である第１凹陥部（７ａ）を有する第１のコアシート（７Ａ）と、第１凹陥部（７ａ）と対応する位置に形成され、ＩＣチップの下部を嵌装可能に、たとえば、ザグリ加工された、有底の凹部である第２凹陥部（７ｂ）を有する第２のコアシート（７Ｂ）とを有する。第１、第２凹陥部（７ａ、７ｂ）とが対向した配置されたときその総合凹陥部にＩＣチップ（１）が嵌装される。【選択図】  図１
2015103165.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナシートにアンテナおよびＩＣチップが実装されているインレットと、
当該インレットの両側に配設された、第１および第２のコアシートと
を有し、
前記第１および第２のコアシートの両者またはいずれか一方の前記ＩＣチップが実装される位置に、前記ＩＣチップを嵌装する形状の有底の凹陥部が形成されており、
前記ＩＣチップが前記凹陥部に嵌装状態で実装されている、
非接触式ＩＣカード。
【請求項２】
前記第１のコアシートおよび第２のコアシートの両者の、前記ＩＣチップが嵌装される対応する位置に、ザグリ加工により前記ＩＣチップを嵌装可能に形成された前記凹陥部を構成する有底の第１および第２の凹陥部が形成されており、
前記インレットの両側に前記第１のコアシートおよび第２のコアシートが配設されたとき、前記第１および第２の凹陥部が組み合わされて一体化された凹陥部に、前記ＩＣチップが嵌装されている、
請求項１に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項３】
前記ＩＣチップの上下のいずれかに補強板が配設されている、
請求項１または２に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項４】
前記第１のコアシートの外面および前記第２のコアシートの外面にそれぞれ、第１および第２のオーバーシートが配置されている、
請求項１〜３のいずれかに記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項５】
アンテナシートにアンテナおよびＩＣチップが実装されているインレットを準備する工程と、
前記インレットの両側に配設される、第１のコアシートおよび第２のコアシートの両者またはいずれか一方の前記ＩＣチップが嵌装される位置に、それぞれ、ザグリ加工により前記ＩＣチップを嵌装する有底の凹陥部が形成された第１のコアシートおよび第２のコアシートを準備する工程と、
前記ＩＣチップを前記凹陥部に嵌装可能に、前記インレットの両側に、前記第１のコアシートおよび前記第２のコアシートを積層して配置する、積層工程と、
前記積層した積層体を熱圧式ラミネート処理する工程と
を有する、
非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記積層工程において、前記ＩＣチップのいずれかの側に補強板を配設し、前記ＩＣチップとともに前記補強板を前記凹陥部に嵌装する、
請求項５に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記熱圧式ラミネート処理工程の処理の前に、前記第１のコアシートの外面、および、前記第２のコアシートの外面にそれぞれ、第１および第２のオーバーシートを配置する、オーバーシート配置工程をさらに有する、
請求項５または６に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は非接触式ＩＣカードと、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路を含むＩＣチップおよびアンテナを内蔵した非接触式ＩＣカードにおいて、厚みのあるＩＣチップを収容した部分のＩＣカードの厚さが増すため、それを回避する方法が種々提案されている。
たとえば、特許文献１（特開２００２−１９７４３３号公報）は、当該文献の図１、図２に図解のように、下記の構成を有する非接触式ＩＣカードを開示している。
すなわち、アンテナシートの一方の面にアンテナ１２を形成し、他方の面に樹脂で封止されたＩＣチップ１１ａを実装したＩＣモジュール（または、インレット）１１と、ＩＣチップ１１ａが実装された面側に配設する下側センターコアシート１４およびアンテナ１２が形成された面側に配設する上側センターコアシート１５と、これらＩＣモジュール１１および下側および上側センターコアシート１４、１５の積層体の両側に、透明オーバーシート１７、１８を積層した、非接触式ＩＣカード。
【０００３】
その非接触式ＩＣカードの製造方法を述べる。
上記アンテナシートの一方の面にアンテナ１２を形成し、他方の面に樹脂で封止されたＩＣチップ１１ａを実装したＩＣモジュール（インレット）を準備する。
同様に、ＩＣチップ１１ａおよびその外部に設けられた封止樹脂１１ｃを挿入する孔１４ａを開けた（貫通させた）下側センターコアシート１４を準備する。貫通する孔を開けない上側センターコアシート１５を準備する。
さらに、透明オーバーシート１７、１８を準備する。
そして、これらを順次積層する。
すなわち、ＩＣチップ１１ａを孔１４ａに収容させて、ＩＣモジュール１１と下側センターコアシート１４および上側センターコアシート１５を積層し、さらに、これらの積層体の両側に、透明オーバーシート１７、１８を積層する。さらに、これらの積層体を一体化する。
【０００４】
この非接触式ＩＣカードは、センターコアシート１４の厚さがＩＣチップおよび封止樹脂の厚さより厚いから、開口した孔１４ａ内にＩＣチップおよび封止樹脂が収容され、ＩＣチップおよび封止樹脂の厚さに依存せず、非接触式ＩＣカードの厚さは均一になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１９７４３３号公報
【特許文献２】特開２００９−１２９４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
また、特許文献２（特開２０００９−１２９４０号公報）は、積層体を一体化する方法として、熱圧式ラミネート処理を行う発明を開示している。
しかしながら、ＩＣチップを入れる貫通した孔の周辺に遊びがあると、熱圧式ラミネート処理時に遊び部分に溶融樹脂が流れ込み、窪みや歪みが発生して、ＩＣカードとして、均一な厚さが実現できず、また、外観を損ねる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、構造が簡単で、均一な厚さおよび外観形状などの観点から品質が高く、かつ、当該品質が長期間安定している、非接触式ＩＣカードを提供することを目的としている。
【０００８】
また本発明は、簡単な処理で、上記非接触式ＩＣカードを製造することが可能な方法を提供する。
【０００９】
本発明によれば、アンテナシートにアンテナおよびＩＣチップが実装されているインレットと、当該インレットの両側に配設された、第１および第２のコアシートとを有し、
前記第１および第２のコアシートの両者またはいずれか一方の前記ＩＣチップが実装される位置に、前記ＩＣチップを嵌装する形状の有底の凹陥部が形成されており、
前記ＩＣチップが前記凹陥部に嵌装状態で実装されている、
非接触式ＩＣカードが提供される。
【００１０】
また本発明によれば、アンテナシートにアンテナおよびＩＣチップが実装されているインレットを準備する工程と、前記インレットの両側に配設される、第１のコアシートおよび第２のコアシートの両者またはいずれか一方の前記ＩＣチップが嵌装される位置に、それぞれ、ザグリ加工により前記ＩＣチップを嵌装する有底の凹陥部が形成された第１のコアシートおよび第２のコアシートを準備する工程と、前記ＩＣチップを前記凹陥部に嵌装されるように、前記インレットの両側に、前記第１のコアシートおよび前記第２のコアシートを積層して配置する、積層工程と、前記積層した積層体を熱圧式ラミネート処理する工程とを有する、非接触式ＩＣカードの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の非接触式ＩＣカードは、基本的にインレットとコアシートにより構成される構造であり、構造が簡単である。
また、本発明の非接触式ＩＣカードにおいて、ＩＣチップを嵌装するため、有底の凹部である凹陥部が形成された、厚めのコアシートを用いることにより、高い強度が得られる。
本発明の非接触式ＩＣカードは、ＩＣチップが凹陥部に嵌装状態で実装ており、厚さ及び／又は形状が均一である。
【００１２】
本発明の非接触式ＩＣカードの構造が簡単であるから、簡単な方法で非接触式ＩＣカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は本発明の実施の形態の構成図である。
【図２】図２はＩＣチップとアンテナシートとの関係を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１および図２を参照して本発明の実施の形態を述べる。
図１は実施の形態の非接触式ＩＣカードの構成図であり、図１（Ａ）は一体的に組み立てられたＩＣカードの断面図であり、図１（Ｂ）はＩＣチップの周囲の拡大図であり、図１（Ｃ）はＩＣカードの製造方法を説明するためのＩＣカードの分解断面図である。
【００１５】
本発明の実施の形態の非接触式ＩＣカード（以下、ＩＣカードと略称する）２０は、図１（Ａ）〜（Ｃ）に図解したように、断面において、インレット４と、その両側に配設された第１および第２のコアシート７Ａ、７Ｂと、透明オーバーコート６Ａ、６Ｂとを有する。
すなわち、インレット４の上方に、第１のコアシート７Ａおよび第１のオーバーコート（オーバーシート）６Ａが積層されて配置している。また、インレット４の下方に、第２のコアシート７Ｂおよび第１のオーバーコート（オーバーシート）６Ａが積層されて配置している。
以上のように積層されたＩＣカード２０の全体の厚さＨは、ＩＣカードの規格を満足する値になっている。
【００１６】
このＩＣカード２０において、電子回路を有するＩＣチップ１が、図２に例示したように、たとえば、ＩＣカード２０が屈曲した場合でもその応力の影響を受けないように、ＩＣカード２０の平面中心位置Ｃから離れた周辺部に位置している。
【００１７】
インレット（または、アンテナモジュール）４は、図１（Ｃ）に図解したように、アンテナシート２と、このアンテナシート２に実装（搭載）された、各種の演算処理を行う電子回路を内蔵したＩＣチップ１と、非接触式通信に用いるアンテナ３とを有する。
アンテナシート２は、絶縁材により、図２に図解したように、ＩＣカード２０の平面寸法の広さに形成されている。
【００１８】
ＩＣチップ１は、好ましくは、その外部が保護用の樹脂で封止されている、樹脂封止型ＩＣチップである。本明細書において、これらを総称してＩＣチップとも呼ぶこともある。
ＩＣチップ１の平面形状は、図２に例示した矩形のほか、円形などの形状をしていてもよい。以下、平面が矩形のＩＣチップ１について述べる。
樹脂封止されたＩＣチップ１の断面外形は、この例示では、アンテナシート２の両側に台形となっている。
【００１９】
アンテナシート２に形成されるアンテナ３は種々の態様をとることができる。
たとえば、アンテナ３は、アンテナシート２の、たとえば、上面側に、かつ、ＩＣチップ１の周囲に、導電性部材、たとえば、アルミニウムの薄膜で、ループ状のコイルとして、形成されている。
アンテナ３の２つの端子（両端子）がＩＣチップ１の電子回路に接続されている。
【００２０】
図１（Ｂ）に図解のごとく、第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂには、対向する第１のコアシート７Ａの第１凹陥部（凹部）７ａと、第２凹陥部（凹部）７ｂとが一体に組み合わされたときの一体化され総合凹陥部に、ＩＣチップ１が隙間なくピッタリ挿入されるように（これを「嵌装状態」と言う）、有底の凹部である第１凹陥部７ａと第２凹陥部７ｂとが、樹脂封鎖されたＩＣチップ１の外形形状に合致させて、たとえば、ザグリ加工により、形成されている。
有底の凹部である、第１凹陥部７ａの深さと第２凹陥部７ｂの深さの合計が、樹脂封止されたＩＣチップ１（とその封止樹脂）の厚さに相当する値になっている。
さらに、第１凹陥部７ａと第２凹陥部７ｂの対向する断面の傾斜角度α１〜α４がＩＣカード１の傾斜面の角度に一致するように、たとえば、ザグリ加工により形成されている。
【００２１】
コメント、読みやすく書きなおしました。
第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂ、および、第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂに形成された有底の凹部である第１、第２凹陥部７ａ、７ｂは、下記の条件を満足するように形成されている。
インレット４を挟んで、第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂとが上下に対向した配置されたとき、対向する有底の凹部である第１凹陥部７ａと第２凹陥部７ｂとでＩＣチップ１を「嵌装状態で」隙間なく挿入（嵌装）可能な形状の、一体化（総合）嵌装部を形成する。
第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂはその厚さがＩＣカード１の厚さを吸収し、インレット１および第１、第２のオーバーコート６Ａ、６Ｂとともに、ＩＣカード２０として要求される全体の厚さＨを確保する厚さに形成されている。
【００２２】
なお、第１、第２の凹陥部７ａ、７ｂは、たとえば、特許文献１に開示された、完全に開口（貫通）する穴（孔）ではなく、有底の凹部として、たとえば、ザグリ加工により形成されているから、第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂが開口する孔によっ強度が著しく低下することはない。
他方、第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂは、ＩＣチップ１を収容する厚さに形成されているので、十分な強度を有しており、上述したインレット４など以外の積層部材を必要とせずにＩＣカード２０としての強度と厚さを満足することができる。
その結果、ＩＣカード２０の構造を簡単にし、さらに、後述する積層処理を簡単にしている。
【００２３】
第１、第２凹陥部７ａ、７ｂの形成方法は、種々の方法をとることができるが、有底の凹部であり、ＩＣチップ１を嵌装可能とするには、ザグリ加工が適している。
【００２４】
製造方法
以下、非接触式ＩＣカード２０の製造方法を述べる。
【００２５】
ステップ１（準備段階）
アンテナシート２にアンテナ３を形成し、ＩＣチップ１を搭載したインレット４を準備する。
ＩＣチップ１はその外部が、保護用の樹脂で封止された樹脂封止型ＩＣチップとしてもよい。
【００２６】
上記インレット４の準備と平行して、あるいは、インレット４の準備と前後して、第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂを準備する。
第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂには、一体となったとき、ＩＣチップ１を嵌装可能とする有底の凹部である第１凹陥部７ａと第２凹陥部７ｂとを事前に形成しておく。
有底の凹部である第１、第２凹陥部７ａ、７ｂの形状および傾斜面は、好ましくは、ザグリ加工により、、図示の例では、断面が台形のＩＣチップ１とその樹脂封止の断面形状に合致させて形成する。
通常、第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂは、たとえば、ＰＶＣまたはＰＥＴを基材としており、第１、第２凹陥部７ａ、７ｂを、ＩＣチップ１とその封止樹脂の外形形状に合わせて正確に形成するのには、ザグリ加工が適している。
ザグリ加工は、簡単な方法であり、有底の凹部である凹陥部を容易に形成することができる。
【００２７】
なお、図１（Ａ）に図解した例示とは異なり、ＩＣチップ１の断面形状が凸状に丸みを帯びているときは、その封止樹脂の外形も丸みを帯びるが、第１凹陥部７ａ、第２凹陥部７ｂの断面形状もその形状に合わせて、凹状に丸みを帯びた形状に、たとえば、ザグリ加工する。
このように、ザグリ加工によれば、ＩＣチップ１の外形形状に合わせて、種々の形状の凹陥部を容易かつ正確に形成することができる。
その結果、形成された有底の凹部である第１凹陥部７ａ、第２凹陥部７ｂを一体にしたときに形成される一体化された嵌装部に、ＩＣチップ１が嵌装状態で実装されることになり、一体化された凹陥部に隙間などが発生しない。したがって、たとえば、後述する熱圧式ラミネート処理をしても、遊び部分に溶融樹脂が流れ込み、窪みや歪みが発生するという、たとえば、特許文献２に関連して述べた問題は生じない。
【００２８】
以上述べたように、ＩＣカード２０は、第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂの第１、第２の凹陥部７ａ、７ｂとが、種々の形状を持つＩＣチップ（または、ＩＣチップと、封止樹脂と、補強板）をピッタリ挿入（嵌装）可能に形成されているから、ＩＣチップ（または、ＩＣチップと補強板）を上記凹陥部（空間）に嵌装することができる。
【００２９】
上記準備作業の平行して、あるいは、前後して、第１のオーバーコート６Ａおよび第２のオーバーコート６Ｂを準備する。
【００３０】
ステップ２、ＩＣチップの収容
インレット４の両側に、第１の凹陥部を有する第１のコアシート７Ａと第２の凹陥部を有する第２のコアシート７Ｂを対向させて配置して、インレット４と、第１および第２のコアシート７Ａ、７Ｂを配設して積層するとともに、第１凹陥部７ａと第２凹陥部７ｂとを一体化したときの両者によって構成される一体化（総合）凹陥部にＩＣチップ１がピッタリ挿入（嵌装）される。
【００３１】
補強板
なお、図解を省略しているが、必要ならば、ＩＣチップ１（または、ＩＣチップと封止樹脂）の上下の両面、または、いずれか一方の面に、薄い平坦な金属の補強板、たとえば、ステンレススチールの薄い平坦な板を配置して、ＩＣカード１と共に、上記凹陥部（空間）に嵌装させることもできる。
補強板は、ＩＣチップ１に加わる曲げ応力を低減して、電子部品であるＩＣチップ１を補強する。
その場合、第１のコアシート７Ａ、第２のコアシート７Ｂは、ＩＣチップ１（または、ＩＣチップと封止樹脂）と、補強板とが嵌装されるような寸法および形状に、たとえば、ザグリ加工する。
【００３２】
ステップ３、オーバーシートの配設
上記積層された第１第２のコアシート７Ａ、７Ｂの外側に、第１、第２のオーバーコート６Ａ、６Ｂを配設して積層する。
【００３３】
ステップ４、一体化処理
以上組み立てた積層体を、たとえば、特許文献２に開示されている熱圧方式ラミネート処理して、非接触式ＩＣカードとして一体的に構成する。
なお、この熱ラミネート処理により、ＩＣチップ１を封止している樹脂が総合凹陥部の隙間に溶けて流れ込み、ＩＣチップの固定を確実にする。
【００３４】
このように形成されたＩＣカード２０の外観寸法、厚さは、均一である。
また、種々の状態でＩＣカード２０を長期間使用したとしても、ＩＣカード２０の厚さが変化することもない。
【００３５】
また、ＩＣカード２０は、ＩＣチップ１の厚さに応じて第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂの厚さなどを調整することにより、ＩＣカード２０の全体の厚さＨを維持することができる。
【００３６】
実施例
非接触式ＩＣカード２０の実施例を述べる。
この実施例では、ＩＣチップ１の平面形状は丸みを帯びている。したがって、第１の凹陥部および第２の凹陥部の平面形状は円形をしている。
【００３７】
（１）第１のコアシート７Ａ
基材、ＰＶＣまたはＰＥＴ
第１凹陥部７ａ
厚さ、３１０μｍ、
加工方法、ザグリ加工
形状、底面、φ５ｍｍ、
傾斜角度４５度、深さ１５０μｍ、
底面、φ４．２ｍｍ、
傾斜角度３０度、１７５μｍ、２５０μｍ、２００μｍ
【００３８】
（２）第２のコアシート７Ｂ
基材、ＰＶＣまたはＰＥＴ
第２凹陥部７ｂ
厚さ、３１０μｍ、
加工方法、ザグリ加工
形状、底面、φ５ｍｍ、
傾斜角度４５度、深さ１７５μｍ、
底面、φ４．２ｍｍ、
傾斜角度３０度、１７５μｍ、８０μｍ、１５０μｍ
【００３９】
（３）積層体の一体化方法
熱圧式ラミネート方法
【００４０】
第１、第２のコアシート７Ａ、７Ｂの基材として、ＰＶＣまたはＰＥＴを用いると、ＩＣカード２０としての強度の確保に加えて、ザグリ加工に適している。
また、熱圧式のラミネート処理方法は、たとえば、特許文献２に開示されるように、通常のＩＣカード２０の製造方法で使用しており、本発明と特別な製造方法（工程）を必要としない。したがって、低価格で非接触式ＩＣカードを製造することができる。
なお、熱圧式のラミネート処理を行っても、本実施の形態の非接触式ＩＣカードは、一体化された凹陥部に隙間などがなく、遊び部分に溶融樹脂が流れ込み、窪みや歪みが発生するという、問題は生じない。
【００４１】
本発明は、上述した実施の形態に限定されず、形状、素材、加工方法など種々の変形態様をとることができる。
【符号の説明】
【００４２】
１…ＩＣチップ、２…アンテナシート、３…アンテナ、４…インレット、７…コアシート、７ａ、７ｂ…凹陥部、２０…非接触式ＩＣカード。
【図１】
2015103165.tif 000003
【図２】
2015103165.tif 000004