(57)【要約】【課題】回路チップに対する接着剤の濡れ性を向上し、かつ、基板に形成されたパッドに対する接着剤の汚染を防止することができる電子装置を提供する。【解決手段】基板２０は、一面２１と、一面２１に形成されたパッド２６と、パッド２６から離間すると共に回路チップ３０の接着面３３と同じもしくはそれ以上のサイズで一面２１に形成された第１接着ランド２７と、を有する。また、基板２０は、パッド２６と第１接着ランド２７との間に形成されたブリード防止用パターン２９を有する。そして、回路チップ３０は、第１接着ランド２７の上に濡れ広がった第１接着剤５０によって第１接着ランド２７に固定される。また、第１接着ランド２７とパッド２６との間にブリード防止用パターン２９が設けられているので、第１接着ランド２７から染み出した第１接着剤５０の移動がブリード防止用パターン２９によって規制される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面がワイヤボンディングされるボンディング面（３２）とされ、この表面とは反対側の裏面が接着面（３３）とされた板状の回路チップ（３０）と、
一面（２１）と、前記一面（２１）に形成されたパッド（２６）と、前記パッド（２６）から離間すると共に前記接着面（３３）と同じもしくはそれ以上のサイズで前記一面（２１）に形成された接着ランド（２７、２８）と、前記パッド（２６）と前記接着ランド（２７、２８）との間に形成されたブリード防止用パターン（２９）と、を有する基板（２０）と、
前記接着ランド（２７、２８）と前記接着面（３３）との間に設けられていると共に、前記接着ランド（２７、２８）の上に濡れ広がることにより前記回路チップ（３０）を前記接着ランド（２７、２８）に固定する接着剤（５０、６０）と、
前記パッド（２６）と前記ボンディング面（３２）とを電気的に接続するボンディングワイヤ（３４）と、
を備え、
前記パッド（２６）、前記接着ランド（２７、２８）、及び前記ブリード防止用パターン（２９）は、同一の工程で形成されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記ブリード防止用パターン（２９）は、直線状に形成された直線部（２９ａ）を有し、
前記回路チップ（３０）は、前記直線部（２９ａ）を位置決めパターンとして前記接着ランド（２７、２８）の上に位置決め配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
特定の方向に物理量を検出する検出軸が設定されたセンサチップ（４０）を備えており、
前記基板（２０）は、前記接着ランドとして、前記回路チップ（３０）に対応した第１接着ランド（２７）と、前記第１接着ランド（２７）から離間すると共に前記センサチップ（４０）に対応した第２接着ランド（２８）と、を有し、
前記接着剤は、前記回路チップ（３０）を前記第１接着ランド（２７）に固定する第１接着剤（５０）と、前記センサチップ（４０）を前記第２接着ランド（２８）に固定する第２接着剤（６０）と、を有し、
前記ボンディングワイヤは、前記パッド（２６）と前記ボンディング面（３２）とを電気的に接続する第１ボンディングワイヤ（３４）と、前記ボンディング面（３２）と前記センサチップ（４０）とを電気的に接続する第２ボンディングワイヤ（３１）と、を有し、
前記ブリード防止用パターン（２９）は、前記パッド（２６）と前記第１接着ランド（２７）との間に配置されていると共に直線状に形成された直線部（２９ａ）と、前記パッド（２６）と前記第２接着ランド（２８）との間に配置されていると共に前記直線部（２９ａ）に接続されたＬ字状のＬ字部（２９ｂ）と、を有しており、
前記回路チップ（３０）は、前記直線部（２９ａ）を位置決めパターンとして前記第１接着ランド（２７）の上に位置決め配置され、
前記センサチップ（４０）は、前記Ｌ字部（２９ｂ）を位置決めパターンとして前記第２接着ランド（２８）の上に位置決め配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に回路チップが実装された電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パッドと板状の回路チップとがボンディングワイヤで電気的に接続された構造を有する電子装置が、例えば特許文献１で提案されている。回路チップは、接着剤によって板状の土台に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１４６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、パッドが土台の表面に形成された構造が知られている。つまり、パッドと接着剤とが土台の同一表面に位置する構造である。この構造では、土台の表面に塗布された接着剤が回路チップによって押し潰されることで、接着剤が土台と回路チップとの間の隙間に濡れ広がる。これにより、回路チップが接着剤を介して土台に固定される。
【０００５】
しかしながら、接着剤は円形に濡れ広がっていくので、余分な接着剤が回路チップの側面を超えて染み出す。このため、この接着剤の染み出し部分（ブリード）がパッドに付着してパッドを汚染してしまう可能性がある。接着剤とパッドとの距離を大きくすれば接着剤がパッドに付着しないが、この場合は土台のサイズが大きくなってしまう。
【０００６】
そこで、接着剤の量を少なくすることが考えられる。しかし、接着剤が土台と回路チップとの間の隙間全体に濡れ広がらないので、隙間の一部が残った状態になる。そして、回路チップのうち隙間に対応した位置にワイヤボンディングが行われると、回路チップが接着剤で支持されていないので回路チップに対するワイヤボンディングの接合性が悪くなってしまう。このため、回路チップに対するワイヤボンディングが不均一になる。したがって、接着剤の量を少なくすることは好ましくない。
【０００７】
本発明は上記点に鑑み、回路チップに対する接着剤の濡れ性を向上し、かつ、基板に形成されたパッドに対する接着剤の汚染を防止することができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、表面がワイヤボンディングされるボンディング面（３２）とされ、この表面とは反対側の裏面が接着面（３３）とされた板状の回路チップ（３０）を備えている。
【０００９】
また、一面（２１）と、一面（２１）に形成されたパッド（２６）と、パッド（２６）から離間すると共に接着面（３３）と同じもしくはそれ以上のサイズで一面（２１）に形成された接着ランド（２７、２８）と、パッド（２６）と接着ランド（２７、２８）との間に形成されたブリード防止用パターン（２９）と、を有する基板（２０）を備えている。
【００１０】
また、接着ランド（２７、２８）と接着面（３３）との間に設けられていると共に、接着ランド（２７、２８）の上に濡れ広がることにより回路チップ（３０）を接着ランド（２７、２８）に固定する接着剤（５０、６０）を備えている。さらに、パッド（２６）とボンディング面（３２）とを電気的に接続するボンディングワイヤ（３４）を備えている。
【００１１】
そして、パッド（２６）、接着ランド（２７、２８）、及びブリード防止用パターン（２９）は、同一の工程で形成されていることを特徴とする。
【００１２】
これによると、接着剤（５０、６０）が濡れ広がる接着ランド（２７、２８）が基板（２０）に設けられているので、接着ランド（２７、２８）と回路チップ（３０）の接着面（３３）との隙間に接着剤（５０、６０）を濡れ広がらせることができる。したがって、接着ランド（２７、２８）によって回路チップ（３０）に対する接着剤（５０、６０）の濡れ性を向上することができる。
【００１３】
また、接着ランド（２７、２８）とパッド（２６）との間にブリード防止用パターン（２９）が設けられているので、接着ランド（２７、２８）から染み出した接着剤（５０、６０）の移動がブリード防止用パターン（２９）によって規制される。したがって、パッド（２６）に対する接着剤（５０、６０）の汚染を防止することができる。
【００１４】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の平面図である。
【図２】図１のII−II断面図である。
【図３】基板の平面図である。
【図４】図３のIV−IV断面に対応した基板及び回路チップの断面図である。
【図５】図３のV−V断面に対応した基板及びセンサチップの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１７】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る電子装置は、加速度や角速度等のように検出軸が設定された物理量を検出するセンサ装置として構成されたものである。
【００１８】
図１に示されるように、電子装置は、ケース１０、基板２０、回路チップ３０、及びセンサチップ４０を備えて構成されている。
【００１９】
ケース１０は、電子装置の外観をなすものであり、例えば樹脂材料が成形されたものである。ケース１０は、穴部１１及びターミナル１２を有している。穴部１１は、ケース１０の外壁面の一部が凹んだ部分であり、壁部１３及び底部１４で構成されている。ターミナル１２は、一端が穴部１１の底部１４に露出すると共に、他端がケース１０に設けられた図示しないコネクタ部に露出するようにケース１０にインサート成形されている。
【００２０】
また、ケース１０はリブ１５を有している。リブ１５は、穴部１１の壁部１３の一部が基板２０側に突出した部分である。なお、ケース１０の穴部１１には図示しない蓋部が設けられる。
【００２１】
基板２０は、一面２１を有する板状のものである。本実施形態では、基板２０は一面２１が四角形状をなしている。基板２０は、一面２１が穴部１１の開口側に向けられた状態で穴部１１の底部１４に配置されている。
【００２２】
基板２０は、例えば複数のセラミック基板が積層されて構成されている。基板２０は、各セラミック基板の貼り合わせ部に図示しない配線パターンを有している。
【００２３】
そして、図２に示されるように、基板２０は、一面２１に回路チップ３０及びセンサチップ４０が実装され、一面２１とは反対側の他面２２にチップコンデンサ２３が実装された状態で接着剤２４によりケース１０に固定されている。なお、ケース１０の底部１４には凹部１６が形成されている。チップコンデンサ２３はこの凹部１６に位置している。
【００２４】
また、図３に示されるように、基板２０は、外縁部の一部が切り取られた切り欠き部２５を有している。言い換えると、切り欠き部２５は基板２０の外縁部のうちの一部が内側に凹んだ凹部であり、いわゆるキャスタレーションである。なお、切り欠き部２５は基板２０の厚み方向に貫通しており、スリット状になっている。
【００２５】
本実施形態では、切り欠き部２５は各側面に形成されている。すなわち、基板２０は４つの側面の全てに切り欠き部２５を有している。そして、図１に示されるように、基板２０の切り欠き部２５にケース１０のリブ１５が嵌め込まれることで、ケース１０の穴部１１において基板２０の位置が固定される。
【００２６】
さらに、図３に示されるように、基板２０は、一面２１に形成されたパッド２６、第１接着ランド２７、第２接着ランド２８、及びブリード防止用パターン２９を有している。これらは例えばＡｕめっきにより形成されている。
【００２７】
図３に示されるように、パッド２６は、第１接着ランド２７及び第２接着ランド２８の周囲に複数形成されている。本実施形態では、パッド２６は第１接着ランド２７及び第２接着ランド２８の配列方向に沿って２列設けられている。パッド２６のうち最もターミナル１２側のパッド２６は基板２０の配線パターンとターミナル１２とを電気的に接続するために利用される。したがって、図１及び図２に示されるように、当該パッド２６とターミナル１２とがボンディングワイヤ１７で電気的に接続されている。
【００２８】
第１接着ランド２７は回路チップ３０に対応して設けられている。また、第２接着ランド２８は第１接着ランド２７から離間して配置されていると共にセンサチップ４０に対応して設けられている。これら第１接着ランド２７及び第２接着ランド２８は、Ａｕめっきで形成されているので、セラミック基板から形成された基板２０よりも濡れ性が高い。
【００２９】
また、第１接着ランド２７は回路チップ３０の平面サイズ（後述する接着面３３のサイズ）と同じもしくはそれ以上のサイズで基板２０の一面２１に形成されている。本実施形態では、図４に示されるように、第１接着ランド２７は回路チップ３０の接着面３３よりも大きなサイズになっている。同様に、図５に示されるように、第２接着ランド２８はセンサチップ４０の平面サイズよりも大きなサイズで基板２０の一面２１に形成されている。なお、図４及び図５ではチップコンデンサ２３を省略している。
【００３０】
図３〜図５に示されるように、ブリード防止用パターン２９は、第１接着ランド２７及び第２接着ランド２８とパッド２６との間に形成されている。ブリード防止用パターン２９は、直線状に形成された直線部２９ａと、Ｌ字状のＬ字部２９ｂと、を有している。直線部２９ａ及びＬ字部２９ｂは、パッド２６と第１接着ランド２７との間、及び、パッド２６と第２接着ランド２８との間に配置されている。本実施形態では、ブリード防止用パターン２９は、直線部２９ａのみで構成された部分と、直線部２９ａにＬ字部２９ｂが接続された部分と、にパターニングされている。
【００３１】
そして、パッド２６、第１接着ランド２７、第２接着ランド２８、及びブリード防止用パターン２９は、同一の工程で基板２０の一面２１に形成されている。具体的には、次のように形成される。まず、基板２０が用意され、基板２０の一面２１にマスクが設けられる。マスクには、パッド２６、第１接着ランド２７、第２接着ランド２８、及びブリード防止用パターン２９に対応した部分に開口部が設けられている。
【００３２】
この後、めっき工程が行われることにより、基板２０の一面２１のうちマスクから露出した部分にパッド２６、第１接着ランド２７、第２接着ランド２８、及びブリード防止用パターン２９が同時に形成される。なお、めっき工程ではなく蒸着工程等の他の工程によってパッド２６等が同一工程で形成されても良い。同一工程で形成されることで、製造工程が簡略化されるというメリットもある。
【００３３】
回路チップ３０は、センサチップ４０のセンサ出力に対して信号変換機能等を有する板状の電子部品である。このため、図２に示されるように、回路チップ３０はセンサチップ４０に対してボンディングワイヤ３１を介して電気的に接続されている。
【００３４】
また、図４に示されるように、回路チップ３０の表面がワイヤボンディングされるボンディング面３２とされ、この表面とは反対側の裏面が接着面３３とされている。そして、回路チップ３０は、第１接着ランド２７と接着面３３との間に設けられた第１接着剤５０により第１接着ランド２７に固定されている。すなわち、第１接着剤５０が第１接着ランド２７の上に濡れ広がることにより回路チップ３０が第１接着ランド２７に固定されている。
【００３５】
ここで、回路チップ３０は、ブリード防止用パターン２９のうちの直線部２９ａを位置決めパターンとして第１接着ランド２７の上に位置決め配置されている。例えば、Ｌ字部２９ｂに接続された直線部２９ａが位置決めパターンとしてカメラで認識されると共に回路チップ３０の側面や角部がカメラで認識される。そして、回路チップ３０が当該直線部２９ａに従ってマウント装置によって第１接着剤５０の上にマウントされる。
【００３６】
このように、ブリード防止用パターン２９の直線部２９ａを回路チップ３０の位置決めのために用いることができる。また、回路チップ３０が第１接着ランド２７に対して回転した状態で固定されることを防止することができる。
【００３７】
本実施形態では、第１接着剤５０は第１接着ランド２７から染み出す量が用いられている。このため、第１接着ランド２７から染み出した第１接着剤５０はブリード防止用パターン２９によってせき止められている。
【００３８】
さらに、回路チップ３０のボンディング面３２とパッド２６とがボンディングワイヤ３４によって電気的に接続されている。
【００３９】
センサチップ４０は、特定の方向に物理量を検出する検出軸が設定されたセンシング部を有するセンサデバイスである。センシング部は、例えば櫛歯状の可動電極と固定電極とを有して構成されている。このような構成により、可動電極に加速度等の物理量が印加されることで可動電極と固定電極との間の静電容量が変化する。これにより、当該静電容量の変化に応じた加速度等の物理量が検出されるようになっている。
【００４０】
そして、図５に示されるように、センサチップ４０は第２接着ランド２８との間に設けられた第２接着剤６０が第２接着ランド２８の上に濡れ広がることにより第２接着ランド２８に固定されている。第２接着剤６０は第２接着ランド２８から染み出す量が用いられており、第２接着ランド２８から染み出した部分がブリード防止用パターン２９によってせき止められている。
【００４１】
さらに、センサチップ４０は、ブリード防止用パターン２９のＬ字部２９ｂを位置決めパターンとして第２接着ランド２８の上に位置決め配置されている。上述のように、センサチップ４０には検出軸が設定されているので、基板２０の一面２１におけるセンサチップ４０の向きが回転した状態で第２接着ランド２８に固定されることを防止することができる。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態に係る電子装置の構成では、第１接着剤５０が濡れ広がる第１接着ランド２７が基板２０に設けられているので、第１接着ランド２７と回路チップ３０の接着面３３との隙間に第１接着剤５０を濡れ広がらせることができる。同様に、第２接着剤６０が濡れ広がる第２接着ランド２８が基板２０に設けられているので、第２接着ランド２８とセンサチップ４０との隙間に第２接着剤６０を濡れ広がらせることができる。このように、第１接着ランド２７や第２接着ランド２８によって第１接着剤５０や第２接着剤６０の濡れ性を向上することができる。
【００４３】
そして、第１接着ランド２７と回路チップ３０との間、第２接着ランド２８とセンサチップ４０との間に隙間が残らないので、回路チップ３０は第１接着剤５０で支持され、センサチップ４０は第２接着剤６０で支持されている。このため、回路チップ３０やセンサチップ４０に対するワイヤボンディングを安定して行うことができる。したがって、回路チップ３０やセンサチップ４０に対するワイヤボンディングを均一に行うことができる。
【００４４】
また、第１接着ランド２７及び第２接着ランド２８とパッド２６との間にブリード防止用パターン２９が設けられている。このため、第１接着ランド２７や第２接着ランド２８から染み出した第１接着剤５０や第２接着剤６０の移動をブリード防止用パターン２９によって規制することができる。したがって、基板２０のサイズを維持した状態で、パッド２６に対する第１接着剤５０や第２接着剤６０の汚染を防止することができる。
【００４５】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、ボンディングワイヤ３４が特許請求の範囲の「第１ボンディングワイヤ」に対応し、ボンディングワイヤ３１が特許請求の範囲の「第２ボンディングワイヤ」に対応する。
【００４６】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された電子装置の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、ブリード防止用パターン２９は、図３で示されたパターンに限られず、他のパターンでも良い。
【００４７】
また、第１接着剤５０や第２接着剤６０の量は、第１接着ランド２７や第２接着ランド２８から染み出さないように調整されていても良い。さらに、電子装置は、センサチップ４０を備えていない構成でも構わない。
【符号の説明】
【００４８】
２０              基板
２１              一面
２６              パッド
２７、２８        接着ランド
２９              ブリード防止用パターン
３０              回路チップ
３２              ボンディング面
３３              接着面
１７、３１、３４  ボンディングワイヤ
４０              センサチップ
５０、６０        接着剤
【図１】
2015225865.tif 000003
【図２】
2015225865.tif 000004
【図３】
2015225865.tif 000005
【図４】
2015225865.tif 000006
【図５】
2015225865.tif 000007