(57)【要約】【課題】  簡略化された構造を有し、回路基板を挿入または抜きぬく際に、端子から回路基板に加わる荷重を低減できる電気コネクタを提供する。【解決手段】  本発明のコネクタ１は、回路基板５０が挿入される挿入室２０が形成されるハウジング１０と、ハウジング１０に保持され、挿入される回路基板５０のおもて面５０ａおよびうら面５０ｂに電気的に接続される接点部３１ａ，３１ｂを各々が備える一対の端子３０ａ，３０ｂが所定方向に複数配列される端子群と、を備え、一対の端子３０ａ，３０ｂの間の挟持位置において挟持されることで、接点部３１ａ，３１ｂ同士の間隔Ｇを拡げる開閉体４０と、を備え、開閉体４０は、ハウジング１０に形成された挿入孔２７，２８を介して挿抜可能であることを特徴とする。【選択図】図１
2015103358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板が挿入される挿入室が形成されるハウジングと、
前記ハウジングに保持され、挿入される前記回路基板のおもて面およびうら面に電気的に接続される接点部を各々が備える一対の端子が所定方向に複数配列される端子群と、
一対の前記端子の間の挟持位置において挟持されることで、前記接点部同士の間隔を拡げる開閉体と、を備え、
前記開閉体は、前記ハウジングに形成された第１窓を介して挿抜可能である、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記開閉体は、挿入される前記回路基板により押されることで、一対の前記端子における前記挟持位置から抜け出す、
請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングは、
拡げられた前記間隔に、前記回路基板を導くガイドを備える、
請求項１又は請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電気コネクタに前記回路基板を嵌合する方法であって、
前記第１窓を介して、前記開閉体を一対の前記端子間に挿入するステップ（ａ）と、
前記開閉体を前記挟持位置に移動させることで、前記接点部同士の間隔を拡げるステップ（ｂ）と、
拡げられた前記接点部の間に、前記回路基板を挿入するステップ（ｃ）と、
前記回路基板を挿入した後に、前記第１窓を介して、前記開閉体を前記ハウジングの外部に抜き取るステップ（ｄ）と、
前記回路基板を嵌合完了の位置まで移動するステップ（ｅ）と、を備える、
ことを特徴とする回路基板の嵌合方法。
【請求項５】
前記ステップ（ａ）において、所定方向に配列される一対の前記端子の全てに対して前記開閉体を挿入し、
前記ステップ（ｂ）において、全ての前記接点部の間隔を同時に拡げ、
前記ステップ（ｃ）において、拡げられた全ての前記接点部の間に、前記回路基板を挿入する、
請求項４に記載の回路基板の嵌合方法。
【請求項６】
前記ステップ（ａ）において、所定方向に配列される一対の前記端子の一部に対して前記開閉体を挿入し、
前記ステップ（ｂ）において、一部の前記接点部の間隔を同時に拡げ、
前記ステップ（ｃ）において、拡げられた一部の前記接点部の間に、前記回路基板を挿入する、
請求項４に記載の回路基板の嵌合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタに関し、典型的にはカードエッジコネクタに適用される電気コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
カードエッジコネクタは、自動車の電子部品を接続するために使用されている。カードエッジコネクタは、回路基板そのものがオス端子の役割を担い、その回路基板の端部をカードエッジコネクタに挿入することにより、回路基板の端部表面に設けられた複数の電極と、カードエッジコネクタ側の端子の接点部とが接触して電気的な導通が図られる。
カードエッジコネクタでは、端子のばね力により、接点部が電極に安定的に接触するようになっている。そのため、回路基板をカードエッジコネクタに挿入する際や引き抜く際に、回路基板のエッジや電極形成面に端子の接点部が接触し、端子表面のメッキ層が剥がれるなど端子が損傷したり、変形したりするおそれがあり、電気的な接続信頼性が低下する恐れがある。
【０００３】
これらの課題に対して、特許文献１は、電気的な接続信頼性を向上できるカードエッジコネクタを提案している。特許文献１のカードエッジコネクタは、回路基板の挿入又は引き抜きにともなって回動部材を動作させることで、端子の接点部を回路基板から遠ざけるので、従来に比べて、挿入の際に端子から回路基板に加わる荷重を低減でき、端子の接点部の損傷や変形を抑制することができる。その結果として、特許文献１は電気的な接続信頼性を向上できるとしている。なお、回動は、正逆の両方向に回転されることを意味している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−６４５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のカードエッジコネクタは、回動部材をコネクタの内部に備えつけられているため、回路基板を挿入または引き抜いた状態で、回動部材はコネクタの内部に残る。
そのため、特許文献１のカードエッジコネクタを自動車の電子部品として使用した場合、以下の課題が挙げられる。
カードエッジコネクタは、自動車の至るところに使用されるため、一つ一つの回動部材の重量は大きくないが、多数設けられるとその分の重量が加算される。そうすると、自動車の燃費が悪くなるため、できるだけ軽量化されたカードエッジコネクタが望まれる。
また、カードエッジコネクタの内部に回動部材を設けると、その分のスペースを必要とするため、小型化の妨げとなるし、製作の観点からも複雑な構造設計を要する場合がある。
本発明は、このような課題に基づいてなされたもので、簡略化された構造を有し、回路基板を挿抜する際に、端子から回路基板に加わる嵌合の荷重を低減できる電気コネクタを提供することを目的とする。
また、本発明はそのような電気コネクタに回路基板を挿入する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的のもと、本発明の電気コネクタは、回路基板が挿入される挿入室が形成されるハウジングと、ハウジングに保持され、挿入される回路基板のおもて面およびうら面に電気的に接続される接点部を各々が備える一対の端子が所定方向に複数配列される端子群と、を備え、一対の端子の間の挟持位置において挟持されることで、接点部同士の間隔を拡げる開閉体と、を備え、開閉体は、ハウジングに形成された第１窓を介して挿抜可能であることを特徴とする。
第１窓を設けることにより、端子の接点部同士の間隔を拡げる開閉体を挿抜できるため、端子を開閉させる部材をハウジングに取り付けたままのコネクタと比べると、軽量化できる。
また、第１窓を設けるだけで、開閉体の挿抜を可能とするため、既存のコネクタに適用する場合でも設計変更を最小限に抑えることができる。そのため、本発明のコネクタは簡略化した構造を有する。
【０００７】
本発明の電気コネクタの開閉体は、挿入される回路基板により押されることで、一対の端子における挟持位置から抜け出すことが好ましい。
回路基板により押されることで、開閉体が挟持位置から抜け出させることで、開閉体を挟持位置から移動させる作業を、回路基板の挿入と同時に行うことができる。
【０００８】
本発明の電気コネクタのハウジングは、拡げられた間隔に、回路基板を導くガイドを備えることが好ましい。
ガイドに沿って、回路基板を挿入することにより、回路基板を端子の接点部と接することなく挿入できる。そのため、回路基板は、端子から荷重を受けることなく挿入できる。
【０００９】
また、本発明の回路基板の嵌合方法は、上記いずれかの電気コネクタに回路基板を嵌合する方法であって、第１窓を介して、開閉体を一対の端子間に挿入するステップ（ａ）と、開閉体を挟持位置に移動させることで、接点部同士の間隔を拡げるステップ（ｂ）と、拡げられた接点部の間に、回路基板を挿入するステップ（ｃ）と、回路基板を挿入した後に、第１窓を介して、開閉体をハウジングの外部に抜き取るステップ（ｄ）と、回路基板を嵌合完了の位置まで移動するステップ（ｅ）と、を備えることを特徴とする。
回路基板を端子に嵌合させる場合、挿入初期が最も大きな力を要する。本発明はハウジングに第１窓を介して開閉体を挿入し、開閉体を挟持位置まで移動させ、挟持させた状態で接点部を開いておくので、挿入初期において、回路基板を端子の接点部と干渉せずに挿入できる。そのため、挿入初期に、端子の接点部に回路基板が突き当たらないので、接点部の特に先端に損傷や変形が生じるのを抑制できる。また、回路基板は端子から荷重を受けることなく挿入できるため、大きな力を要せずとも挿入できる。
また、開閉体を挟持させた状態で接点を開いておくことができるため、開閉体に力を加え続けなくとも、回路基板を挿入することができる。
【００１０】
本発明の回路基板の嵌合方法は、ステップ（ａ）において、所定方向に配列される一対の端子の全てに対して開閉体を挿入し、ステップ（ｂ）において、全ての接点部の間隔を同時に拡げ、ステップ（ｃ）において、拡げられた全ての接点部の間に、回路基板を挿入することが好ましい。
開閉体により、全ての接点部の間隔を同時に拡げるため、一度の操作で接点部の間隔を拡げることができる。
【００１１】
また、本発明の回路基板の嵌合方法は、ステップ（ａ）において、所定方向に配列される一対の端子の一部に対して開閉体を挿入し、ステップ（ｂ）において、一部の接点部の間隔を同時に拡げ、ステップ（ｃ）において、拡げられた一部の接点部の間に、回路基板を挿入することが好ましい。
端子の極数が多いコネクタの場合、一部の接点部の間隔を同時に拡げることにより、開閉体に作用する力を小さくすることができる。そうすると、大きな力を要しなくても、端子接点部の間隔を拡げることができるため、作業性の低下を抑制できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、端子の接点部の間隔を拡げる開閉体を自在に挿抜できる第１窓を、コネクタのハウジングに設けるため、構造が簡略化されたコネクタにおいて、端子から回路基板に加わる荷重を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施の形態におけるカードエッジコネクタを示す斜視図である。
【図２】本実施の形態におけるカードエッジコネクタの上面図である
【図３】（ａ）はカードエッジコネクタの正面図、（ｂ）ＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ断面図である。
【図４】回路基板の嵌合ステップを示すコネクタの断面図である。
【図５】回路基板の嵌合ステップを示すコネクタの断面図である。
【図６】第１の方法における治具の動作を示す上面図である
【図７】第２の方法における治具の動作を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
初めに、図１〜図３を参照して、本実施形態のカードエッジコネクタ１を説明する。
カードエッジコネクタ１（以下、単にコネクタ１と呼ぶ）は、図１に示すように、複数の端子３０と、相手コネクタと相互に嵌合され、端子３０を保持するハウジング１０と、を備えている。
【００１５】
［ハウジング１０］
絶縁性樹脂を射出成形することで成形されるハウジング１０は、複数の端子３０を保持する保持壁１２と、保持壁１２を境にして設けられる前方フード１３と後方フード１５とを備えている。
前方フード１３は、その内側に回路基板５０を受け入れる第１挿入室２０ａ，第２挿入室２０ｂが形成されている。なお、２つの第１挿入室２０ａと第２挿入室２０ｂを総称するときは単に挿入室２０という。
また、後方フード１５は、幅方向に２つ並んでおり、２つが一体となって相手側コネクタ（図示しない）の嵌合部分を受容室１６に受け入れて嵌合される。
なお、コネクタ１において、図１のｘ方向、ｙ方向及びｚ方向を、各々、幅方向、前後方向、高さ方向と定義する。また、ｙ方向については回路基板５０が挿入される側を前、その逆側を後と定義し、ｚ方向については図面の上・下に従う。
【００１６】
［挿入室２０］
挿入室２０は、図３に示すように、側壁２１ａ、側壁２１ｂ、上壁２２、下壁２３および奥壁１７により区画されており、また、仕切壁１８により第１挿入室２０ａと第２挿入室２０ｂにより仕切られている。
側壁２１ａ，２１ｂには、それぞれ案内溝２９ａ，２９ｂが前後方向に形成されている。案内溝２９ａ，２９ｂは、それらの幅方向の中心と、挿入孔２４，２５の中心が一致するように形成され、それぞれ挿入孔２４、２５に連通している。回路基板５０は、案内溝２９ａ，２９ｂと後述する案内溝１８ａ，１８ｂを介して、第１挿入室２０ａおよび第２挿入室２０ｂの内部に、それぞれ挿入される。
奥壁１７には、受容室１６と挿入室２０を貫通し、端子３０が保持される保持孔１９が複数形成されている。
また、奥壁１７には、板状の位置決め部材１７ａが幅方向に形成されている。位置決め部材１７ａは、回路基板５０が嵌合される高さに、奥壁１７から前方に突出するように形成されている。また、位置決め部材１７ａは、後述する第２治具４５と干渉しない幅で形成されている。
回路基板５０を位置決め部材１７ａに突き当たるまで挿入することで、接点部３１ａ，３１ｂを、接続したい回路基板５０の配線パターン上に合わせることができる。
【００１７】
側壁２１ａ，側壁２１ｂ及び仕切壁１８には、それぞれを貫通し、後述する第１治具（開閉体）４０が抜き差しされる挿入孔２４，２５，２６が形成されている。挿入孔２４，２５，２６は、寸法及び形状が一致するとともに、側壁２１ａ，側壁２１ｂ及び仕切壁１８の同じ位置（ｘ方向、ｙ方向及びｚ方向について）に形成されている。
挿入孔２４は、挿入された第１治具４０が前後方向に進退可能な寸法に形成されており、後方に位置する始点２４ａと、前方に位置する終点２４ｂを備えている。なお、挿入孔２５，２６にも、挿入孔２４と同じ位置に始点２５ａ，２６ａと終点２５ｂ，２６ｂを備えている。
挿入孔２４，２５，２６は、始点２４ａ，２５ａに第１治具４０を突き当てて挿入すれば、第１治具４０が端子３０と干渉しないように、形成されている。
始点２４ａ，２５ａの側で挿入した第１治具４０を終点２４ｂ，２５ｂに向けて移動（前進）させると、第１治具４０は一対の端子３０ａ，３０ｂの間に押し込まれ、それ以前には接していた接点部３１ａ，３１ｂ同士は離れる。
また、仕切壁１８の側面には、挿入孔２６に連通する案内溝１８ａ，１８ｂが形成されている。案内溝１８ａ，１８ｂの幅方向の中心は、挿入孔２６の中心と一致するように形成されている。
【００１８】
次に、上壁２２には、表裏を貫通し、挿入室２０と前方フード１３を連通する挿入孔２７が形成されている。挿入孔２７は、仕切壁１８を挟んだ両側にそれぞれ１つずつ形成されている。なお、第１挿入室２０ａ側に形成されている方を挿入孔２７ａ、第２挿入室２０ｂ側に形成されている方を挿入孔２７ｂとする。
また、下壁２３にも同様に挿入孔２８（２８ａ，２８ｂ）が、挿入孔２７ａ，２７ｂに対向する位置に形成されている。
挿入孔２７，２８は、後述する第２治具４５が前後方向に進退できる寸法に形成されている。また、挿入孔２７，２８は、挿入孔２４〜２６の前後方向の長さより、後方に第２治具４５が挿入される分だけ長く形成されている（図３（ｂ））。
【００１９】
［端子３０］
端子３０は、回路基板５０のおもて面５０ａ側とうら面５０ｂ側に配置される端子３０ａ，３０ｂの対からなり、各々の接点部３１ａ，３１ｂで回路基板５０のおもて面５０ａとうら面５０ｂを挟み込むことで、回路基板５０の導電パターン（図示を省略）と電気的に接続される。接点部３１ａ，３１ｂ同士は、回路基板５０が未挿入の状態で、接触している。
端子３０ａ，３０ｂは、それぞれ、保持壁１２に保持される平坦な間隔の広い部分から、接点部３１ａ，３１ｂに向けて間隔が狭くなる傾斜部３２ａ，３２ｂおよび第１治具４０を保持する挟持部３３ａ，３３ｂを備えている。
傾斜部３２ａ，３２ｂは、第１治具４０が突き当たることで、接点部３１ａ，３１ｂの間隔Ｇを拡げる。
挟持部３３ａ，３３ｂは、間隔Ｇ’を空けて、互いに平行となるように形成されている。端子３０ａ，３０ｂは、この間隔Ｇ’が第１治具４０の径より小さくなるよう配置されている。そのため、第１治具４０が挟持部３３ａ，３３ｂの間（以下、挟持位置とよぶことがある）に移動すると、第１治具４０は挟持部３３ａ，３３ｂを押し拡げるため、間隔Ｇは拡下られる。第１治具４０が挟持位置に移動すると、挟持部３３ａ，３３ｂは第１治具４０を高さ方向から挟み込み、第１治具４０の移動を規制する。そのため、第１治具４０は、挟持位置で端子３０ａ，３０ｂに保持される。
なお、端子３０ａ，３０ｂは、導電性及び弾性が優れる金属材料、例えば銅合金により形成される。
それぞれの端子３０ａ，３０ｂは、保持孔１９に圧入されることで、保持壁１２を介してハウジング１０に保持される。また、端子３０ａ，３０ｂは、前端側が挿入室２０の内部に配置され、回路基板５０との接続に供される一方、後端側は受容室１６に配置され、相手側コネクタとの接続に供される。
【００２０】
複数の端子３０（端子３０ａ，３０ｂの対）は、幅方向に配列されている。極数を増やすために、隣接する端子３０同士を幅方向に半ピッチだけずらすとともに、上下方向に位置をずらして２段に設けている。なお、この配列による回路基板５０の挟持を実現するために、
隣接する端子同士は形状を異ならせて設けられている。
なお、この間隔Ｇが設けられた状態を「開」、接点部３１ａ，３１ｂが接触する状態を「閉」とする。
【００２１】
上記のように配列されている一対の端子３０ａ，３０ｂの間には、接点部３１ａ，３１ｂを除いて空間が形成されており、かつ、この空間は挿入孔２４，２５，２６と幅方向に連なっている。本実施形態は、もともと設けられているこの空間に第１治具４０を挿入するとともに、前後方向に移動させて、端子３０ａ，３０ｂの開閉を行うことができるため、新たにスペースを確保しなくても、第１治具４０を挿入したり、引き抜いたりできる。
【００２２】
［第１治具（開閉体）４０］
第１治具４０は、端子３０ａ，３０ｂの接点部３１ａ，３１ｂを開閉するために、挿入孔２４，２５，２６に挿入して使用される。
第１治具４０は、円柱状の部材であり、その径は挟持部３３ａ，３３ｂの間隔Ｇ’より大きく、かつ、挟持部３３ａ，３３ｂの間に保持された状態で、接点部３１ａ，３１ｂの間に形成される隙間の間隔Ｇが回路基板５０の厚さＴよりも大きくなるよう設定する。
第１治具４０は、第１の方法を用いる場合、長さがハウジング１０の幅よりも長いものを使用する。一方、第２の方法を用いる場合、第１治具４０の長さは各挿入室２０の幅よりも長いものを用いる。また、第２の方法では、第１の方法で使用する第１治具４０の一部を使用することもできる。
また、第１治具４０は、金属からなることが好ましいが、端子３０ａ，３０ｂの開状態を維持できる強度を有していれば構わない。
なお、第１治具４０は、挟持部３３ａ，３３ｂに保持され、接点部３１ａ，３１ｂの間隔Ｇを拡げることができれば、円柱状に限定されない。
【００２３】
次に、第１治具４０を挟持部３３ａ，３３ｂの間に保持させた状態で、回路基板５０を嵌合させる方法を説明する。
全ての挟持部３３ａ，３３ｂの間に同時に第１治具４０を保持させる方法（第１の方法）と、挿入室２０ａ，２０ｂごとに挟持部３３ａ，３３ｂの間に第１治具４０を保持させる方法（第２の方法）の２通りの方法がある。以下、それぞれの方法について順に説明する。
【００２４】
［第１の方法］
第１の方法は、全ての接点部３１ａ，３１ｂの間隔Ｇを同時に拡げるため、一度の操作で接点部３１ａ，３１ｂの間隔Ｇを拡げることができる。
まず、第１治具４０を、全ての挟持部３３ａ，３３ｂに同時に保持させ、回路基板５０を嵌合させる方法について、図４〜図７を参照して、説明する。
図６（ａ）に示すように、第１治具４０がハウジング１０を幅方向に貫通するように、第１治具４０を挿入孔２４から挿入孔２５まで挿入する。この際、第１治具４０は、図４（ａ）に示すように、位置決め部材１７ａに接している。
第１治具４０は、挿入孔２４〜２６の始点２４ａ〜２６ａに接するように挿入される（以下、初期状態とよぶ）。初期状態から、図６（ｂ）に示すように、ハウジング１０の外側から、第１治具４０の両端に、前方に向けて力を加え、第１治具４０を終点２４ｂに向けて移動させる。
そうすると、第１治具４０が、前方に移動しながら傾斜部３２ａ，３２ｂに突き当ることで、接点部３１ａ，３１ｂ同士は離れ、その間隔Ｇは次第に拡げられる。
さらに、第１治具４０を終点２４ｂに向けて移動させると、図４（ｂ）に示すように、第１治具４０は、挟持部３３ａ，３３ｂの間に移動する。挟持部３３ａ，３３ｂの間隔Ｇ’は、第１治具４０の径より小さく設定されているため、第１治具４０は挟持部３３ａ，３３ｂを押し拡げる。そうすると、それに連動して接点部３１ａ，３１ｂの間隔Ｇが拡げられる。
そして、第１治具４０は、挟持部３３ａ，３３ｂに上下から挟まれることで、挟持部３３ａ，３３ｂの間に保持される。第１治具４０は、挟持部３３ａ，３３ｂに保持されると、移動が規制される（以下、保持状態とよぶ場合がある）。そのため、第１治具４０に前方に向けて力を加えなくても、第１治具４０は保持状態を維持する。
保持状態において、接点部３１ａ，３１ｂの間隔Ｇは、回路基板５０の厚さＴよりも大きくなる。
【００２５】
保持状態が維持されたまま、図４（ｃ）に示すように、回路基板５０を前方から挿入する。
保持状態において、接点部３１ａ，３１ｂの間隔Ｇは回路基板５０の厚さＴより大きく、しかも、回路基板５０は、案内溝１８ａ，１８ｂに案内されるので、間隔Ｇの中央を移動し、接点部３１ａ，３１ｂと接することなく挿入される。
したがって、回路基板５０は、端子３０ａ，３０ｂから荷重をほとんど受けることなく挿入される。
回路基板５０の端部５２が第１治具４０に接する位置まで挿入されたら、回路基板５０で第１治具４０を始点２４ａの方向に押し込み、初期状態の位置まで復帰させる。こうして第１治具４０が挟持部３３ａ，３３ｂの間から抜け出ると、端子３０ａ，３０ｂは弾性復帰し、図５（ａ）に示すように、接点部３１ａ，３１ｂは回路基板５０をおもて面５０ａとうら面５０ｂから挟み込む。
このように、第１治具４０を回路基板５０で押しながら、挟持位置から抜け出させることで、第１治具４０を移動させる作業を、回路基板５０の挿入と同時に行うことができる。
第１治具４０は、幅方向に引っ張り、ハウジング１０の外部に抜き取る（図５（ｂ））。
そして、図５（ｃ）に示すように、回路基板５０を位置決め部材１７ａに突き当る、つまり嵌合完了の位置まで押しこむとで、端子３０ａ，３０ｂは回路基板５０と電気的に接続される。この過程で、接点部３１ａ，３１ｂは、回路基板５０と摺動する。
【００２６】
［効果］
以下、第１の方法の効果を説明する。
第１の方法は、第１治具４０を挟持部３３ａ，３３ｂの間に保持し、接点部３１ａ，３１ｂを開状態とする。そうすると、回路基板５０を挿入する際、ハウジング１０の外部から第１治具４０を抑える必要がないため、作業性を向上させることができる。
また、本実施形態では、第１治具４０を挟持位置に移動させ、接点部３１ａ，３１ｂを開閉するステップと、回路基板５０を挿入するステップを、一連の流れで行うように説明したが、それぞれのステップを分業して行うこともできる。例えば、コネクタ１を作製する際に端子３０ａ，３０ｂを保持状態としておき、実際に回路基板５０をコネクタ１に接続したい時に、回路基板５０の嵌合作業を行う。そのため、異なる場所で、各々の作業を行うことができる。
【００２７】
回路基板５０を端子３０ａ，３０ｂに嵌合させる場合、端子３０ａ，３０ｂの先端に挿入するとき（挿入初期）が最も大きな力を要する。
第１治具４０を挟持位置に保持することで、接点部３１ａ，３１ｂを開状態とするため、回路基板５０は、端子３０ａ，３０ｂと干渉せずに所定位置まで挿入できる。そうすると、挿入初期に、端子３０ａ，３０ｂに回路基板５０が突き当たらないので、端子３０の接点部３１ａ，３１ｂの特に先端に損傷や変形が生じるのを抑制でき、電気的な接続信頼性を向上させることができる。また、回路基板５０は端子３０ａ，３０ｂから荷重を受けることなく挿入できるため、大きな力を要せずとも挿入できる。
さらに、回路基板５０は、第１挿入室２０ａは案内溝１８ａ，２９ａを介して、第２挿入室２０ｂは案内溝１８ｂ，２９ｂを介して、接点部３１ａ，３１ｂの間に挿入されるため、回路基板５０は接点部３１ａ，３１ｂに接することなく挿入される。そのため、端子３０の損傷や変形が生じるのを回避できる。
【００２８】
また、使用した第１治具４０は、開閉作業が済んだら、ハウジング１０の外部に引き抜かれる。したがって、本実施形態のコネクタ１は、第１治具４０の分だけ、端子を開閉させる部材をハウジングに取り付けたままにする特許文献１のコネクタに比べて、軽量化できる。
また、第１治具４０はハウジング１０の内部に残らないので、エンジンの振動や自動車の走行に基づいて、第１治具４０が異音の振動源になることはない。
さらに、本実施形態に係るコネクタ１は、第１挿入室２０ａ，第２挿入室２０ｂおよび仕切壁１８に挿入孔２４〜２６を形成し、端子３０の形状を変更するだけで、上記の効果を享受できるため、既存のコネクタに適用する場合でも大きな設計変更を要しない。
【００２９】
［第２の方法］
第２の方法は、挿入室２０ごとに接点部３１ａ，３１ｂを開閉させ、回路基板５０を嵌合させる。
第１治具４０を前方に移動させる際に第２治具４５を使用する点で、第１の方法と相違する。以下、第１の方法との相違点を中心に、第１挿入室２０ａ、第２挿入室２０ｂの順に第２の方法を適用した例を説明する。
【００３０】
第２治具４５は、棒状の部材であり、ハウジング１０を高さ方向に貫通できる長さに設定されている。
第１治具４０は、図７（ａ）に示すように、挿入孔２４から挿入孔２６まで挿入される。
そして、ハウジング１０を高さ方向に貫通するように第２治具４５を挿入孔２７ｂから挿入孔２８ｂまで挿入する。第２治具４５は、に示すように、後方から第１治具４０に押し当てる（図４（ａ）点線）。この状態で、ハウジング１０の外側から、第２治具４５の両端に、前方に向けて力を加えるとともに、ハウジング１０の外側に突出している第１治具４０に力を加え、図７（ｂ）に示すように、第１治具４０を終点２４ｓに向けて移動させる。そうすると、接点部３１ａ，３１ｂ同士は離れ、その間隔Ｇは拡げられる。そして、第１治具４０が挟持位置まで達すると、間隔Ｇは、回路基板５０の厚さＴよりも大きくなり、第１治具４０は挟持部３３ａ，３３ｂの間に保持される（図４（ｂ）点線）。第１治具４０が保持されたら、第２治具４５を高さ方向に引っ張り、ハウジング１０の外部に引き抜く。
【００３１】
次に、第２挿入室２０ｂの接点部３１ａ，３１ｂの間隔Ｇを拡げる。第１治具４０を挿入孔２５から挿入孔２６まで挿入する。それから、第２治具４５を挿入孔２７ｂから挿入孔２８ｂまで挿入する。第２治具４５を第１治具４０に押し当て、ハウジング１０の外側から、第２治具４５に、前方に向けて力を加えるとともに、第１治具４０に力を加え、第１治具４０を終点２４ｂに向けて移動させる（図７（ｂ））。そうすると、第１治具４０は挟持部３３ａ，３３ｂの間に保持され、接点部３１ａ，３１ｂ同士の間隔Ｇは拡げられ、回路基板５０の厚さＴよりも大きくなる。第１治具４０が保持されたら、第２治具４５をハウジング１０の外部に引き抜く。
【００３２】
以上説明した工程により、第１挿入室２０ａおよび第２挿入室２０ｂの端子３０ａ，３０ｂの接点部３１ａ，３１ｂの間隔Ｇは拡がったまま維持される。
この状態から、回路基板５０を各挿入室２０の端子３０ａ，３０ｂの間に挿入し、回路基板５０を位置決め部材１７ａに突き当たるまで押しこむと、端子３０ａ，３０ｂは回路基板５０と電気的に接続される。
【００３３】
［効果］
第２の方法は、挿入室２０ごとに端子３０ａ，３０ｂを開閉することができる。端子３０の極数が多いコネクタに第１の方法で接点部３１，３１を開閉させると、端子３０から第１治具４０に作用する力が大きくなり、第１治具４０を移動させるために大きな力を要する。そうすると、作業性が低下するおそれがある。
一方、第２の方法で、挿入室２０ごとに、第１治具４０を挟持部３３ａ，３３ｂの間に保持することで、接点部３１ａ，３１ｂを開閉することができれば、全端子３０を同時に開閉させる場合に比べ、各第１治具４０に作用する力を小さくすることができる。そうすると、大きな力を要さなくても、第１治具４０を挟持部３３ａ，３３ｂの間に保持することができるため、作業性の低下を抑制できる。
また、本実施形態に係るコネクタ１は、上壁２２と下壁２３に挿入孔２７，２８を形成するだけで済むため、既存のコネクタに適用する場合でも設計変更を最小限に抑えることができる。
また、第１治具４０および第２治具４５は、開閉作業が済んだら、ハウジング１０の外部に引き抜かれるため、第１治具４０および第２治具４５の分だけ、端子を開閉させる部材をハウジングに取り付けたままにする特許文献１のコネクタに比べて、軽量化できる。
さらに、第１治具４０および第２治具４５が残らないので、エンジンの振動や自動車の走行に基づいて、第１治具４０が異音の振動源になることはない。
【００３４】
また、第２の方法は、第１の方法で得られる、以下の効果を享受できる。
回路基板５０は、端子３０ａ，３０ｂと干渉せずに所定位置まで挿入できるため、端子３０の接点部３１ａ，３１ｂの特に先端に損傷や変形が生じるのを抑制でき、電気的な接続信頼性を向上させることができる。
また、回路基板５０は端子３０ａ，３０ｂから荷重を受けることなく挿入できるため、大きな力を要せずとも挿入できる。
【００３５】
以上、本実施形態について説明したが、これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
本発明において、挟持部３３ａ，３３ｂは、第１治具４０を保持できればよいため、本実施形態で説明した形状に限定されるものではない。例えば、挟持部３３ａ，３３ｂの形状を、第１治具４０の形状に合わせて作製することができる。
また、本実施形態では、接点部３１ａ，３１ｂ同士が接している端子３０ａ，３０ｂについて述べたが、接点部３１ａ，３１ｂ同士が接していない端子３０ａ，３０ｂにも適用できる。
さらに、接点部３１ａ，３１ｂの間に形成される間隔Ｇは、回路基板５０の厚さＴより大きくなくても、接点部３１ａ，３１ｂを拡げられれば、端子３０ａ，３０ｂから回路基板５０に加わる荷重を低減できる。
【００３６】
本実施形態の第１治具４０は、傾斜部３２ａ，３２ｂを案内しやすくするために、第１治具４０の傾斜部３２ａ，３２ｂと接する面をテーパ面とすることもできる。
さらに、第１治具４０および第２治具４５は、棒状の部材であればよく、専用の部材を別途用意しなくても、一般作業工程で使用される棒状の工具で代用することができる。
【００３７】
本実施形態では、接点部３１ａ，３１ｂを開閉させる、２つの方法をそれぞれ説明したが、第１の方法においても、第２治具４５を使用して、回路基板５０を挿入してもよい。この場合、第２治具４５によっても第１治具４０に力を加えることができるため、第１治具４０に加える力を分散させることができる。
なお、第２の方法において、第２治具４５によって第１治具４０を前方に移動させる力を加えることができれば、第２治具４５の両端から力を加えなくてもよい。そのためその場合、挿入孔２７，２８はいずれか一方に形成されていればよい。
【符号の説明】
【００３８】
１      カードエッジコネクタ（コネクタ）
１０    ハウジング
１２    保持壁
１３    前方フード
１５    後方フード
１６    受容室
１７    奥壁
１７ａ  位置決め部材
１８    仕切壁
１８ａ，１８ｂ  案内溝
１９    保持孔
２０    挿入室
２０ａ，２０ｂ  挿入室
２１ａ，２１ｂ  側壁
２２    上壁
２３    下壁
２４，２５  挿入孔（第１窓）
２４ａ，２５ａ  始点
２４ｂ，２５ｂ  終点
２７，２８  挿入孔（第２窓）
２７ａ，２７ｂ  挿入孔
２８ａ，２８ｂ  挿入孔
２９ａ，２９ｂ  案内溝
３０    端子
３０ａ，３０ｂ  端子
３１ａ，３１ｂ  接点部
３２ａ，３２ｂ  傾斜部
３３ａ，３３ｂ  挟持部
４０    第１治具（開閉体）
４５    第２治具
５０    回路基板
５０ａ  おもて面
５０ｂ  うら面
５２    端部
Ｇ      間隔
Ｇ’    間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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