(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱材料又は半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適な新規なメソゲン・ケイ素化合物共重合体、及び該共重合体の製造方法の提供。【解決手段】下記平均組成式（１）で表される構造を有する重量平均分子量が４５０〜５００，０００のメソゲン・ケイ素化合物共重合体。2015129205.tif 000040（Ｒ2は下記式で示される構造から選ばれる２価の基である。2015129205.tif 000041Ｚ、Ｘはケイ素原子を含む２価の有機基を示す。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記平均組成式（１）で表される構造を有する重量平均分子量が４５０〜５００，０００のメソゲン・ケイ素化合物共重合体。
【化１】
2015129205.tif 000032
（式中、Ｒ1、Ｒ5はそれぞれ同一でも異なっていてもよい炭素原子数１〜２０の２価炭化水素基を示す。また、Ｒ2は下記式
【化２】
2015129205.tif 000033
で示される構造から選ばれる２価の基である。ｐは０又は１である。Ｒ3及びＲ4はそれぞれ炭素原子数１〜４の１価炭化水素基、アルコキシ基又は（メタ）アクリル基であり、相互に異なっていても同一でもよい。また、ｑ、ｒはそれぞれ０、１又は２である。但し、ｐ＝０の場合にｑ、ｒは同時に０ではない。ｌ、ｍはそれぞれ１未満の正数を示し、ｎ、ｏはそれぞれ０又は０．５以下の正数を示す。更にｌ、ｍ、ｎ、ｏはｌ＋ｍ＋ｎ＋ｏ＝１を満たす。Ｚ、Ｘはそれぞれ同一でも異なっていてもよいケイ素原子を含む２価の有機基を示す。）
【請求項２】
前記平均組成式（１）中、Ｚが下記一般式（２）で示される基であり、ｏが０であることを特徴とする請求項１に記載のメソゲン・ケイ素化合物共重合体。
【化３】
2015129205.tif 000034
（式中、ａは０〜６０の整数であり、ｂは０〜６０の整数である。Ｒ6及びＲ7はそれぞれ炭素原子数１〜２０の１価炭化水素基であり、相互に異なっていても同一でもよい。但し、Ｒ6、Ｒ7は同時にメチル基ではない。）
【請求項３】
請求項１又は２に記載のメソゲン・ケイ素化合物共重合体の製造方法であって、下記一般式（３）で表される化合物、及び場合により下記一般式（４）で表される化合物を低級脂肪酸の無水物と反応させ、アセチル化した後に、それらと下記一般式（５）及び／又は下記一般式（６）で表される化合物とを脱酸重縮合反応させることを特徴とするメソゲン・ケイ素化合物共重合体の製造方法。
【化４】
2015129205.tif 000035
【化５】
2015129205.tif 000036
（式中、Ｒ2は下記式
【化６】
2015129205.tif 000037
で示される構造から選ばれる２価の基である。ｐは０又は１である。Ｒ3及びＲ4はそれぞれ炭素原子数１〜４のアルキル基、アルコキシ基又は（メタ）アクリル基であり、相互に異なっていても同一でもよい。また、ｑ、ｒはそれぞれ０、１又は２である。但し、ｐ＝０の場合にｑ、ｒは同時に０ではない。）
【化７】
2015129205.tif 000038
（式中、Ｒ1は同一でも異なっていてもよい炭素原子数１〜２０の２価炭化水素基を示す。Ｚはケイ素原子を含む２価の有機基を示す。）
【化８】
2015129205.tif 000039
（式中、Ｒ5は同一でも異なっていてもよい炭素原子数１〜２０の２価炭化水素基を示す。Ｘはケイ素原子を含む２価の有機基を示す。但し、式（６）で表される化合物は、式（５）で表される化合物とは異なる化合物である。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規メソゲン・ケイ素化合物共重合体、及び該共重合体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子デバイスの発展が著しいが、性能の向上に伴って発熱量が増大している。熱はデバイスに悪影響を与えるため、熱を外部に効率よく放出することが重要な課題となっている。その課題の解決法として、樹脂中への高熱伝導性の無機化合物粒子の充填が広く行われており、その結果、樹脂単体と比べて、より効率的に熱伝導を行えるようになる。しかし、一定量の樹脂に対して、無機化合物粒子の充填量には限界があるため、この方法では熱伝導性の向上に限界があった。更に無機化合物が高価という欠点もあった。
【０００３】
このような背景から樹脂自体の熱伝導性向上が望まれていた。熱伝導性を向上させるには、樹脂中にメソゲン基と呼ばれる樹脂同士が重なり合いやすい部位を持たせることで達成できる。しかしながら、樹脂中のメソゲン基が多くなるほど融点の上昇、樹脂の溶媒への難溶化、といった取り扱いが悪化する欠点があった。そのため、メソゲン基を単純に増加させるだけでは、利用価値のある高熱伝導性樹脂を開発することはできなかった。
【０００４】
特許文献１（特開２０１１−８４７１４号公報）には、メソゲン基とスペーサーとを共重合させた熱可塑性樹脂が開示されている。該高分子化合物はメソゲンのスタッキングにより、熱伝導性に優れることが記載されている。しかしながら、メソゲン基を持つ樹脂はメソゲン基のスタッキングにより、固くて脆くなり、更に溶媒に難溶化することが知られており、上記の樹脂も例外ではない。このような樹脂は脆いために利用箇所が限定されたり、溶媒に溶けづらくなるために押出成型のような無溶媒での使用に限られてきたりするのが問題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−８４７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、例えば放熱材料、又は半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に使用することができる新規なメソゲン・ケイ素化合物共重合体、及び該共重合体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、下記方法によって製造し得る、下記平均組成式（１）で表される構造を有する重量平均分子量が４５０〜５００，０００の新規なメソゲン・ケイ素化合物共重合体が、熱伝導性に優れ、更に汎用されている溶媒への溶解性が顕著に優れることから、放熱材料、又は半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に使用し得ることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００８】
従って、本発明は、下記新規メソゲン・ケイ素化合物共重合体及び該共重合体の製造方法を提供する。
〔１〕
下記平均組成式（１）で表される構造を有する重量平均分子量が４５０〜５００，０００のメソゲン・ケイ素化合物共重合体。
【化１】
2015129205.tif 000002
（式中、Ｒ1、Ｒ5はそれぞれ同一でも異なっていてもよい炭素原子数１〜２０の２価炭化水素基を示す。また、Ｒ2は下記式
【化２】
2015129205.tif 000003
で示される構造から選ばれる２価の基である。ｐは０又は１である。Ｒ3及びＲ4はそれぞれ炭素原子数１〜４の１価炭化水素基、アルコキシ基又は（メタ）アクリル基であり、相互に異なっていても同一でもよい。また、ｑ、ｒはそれぞれ０、１又は２である。但し、ｐ＝０の場合にｑ、ｒは同時に０ではない。ｌ、ｍはそれぞれ１未満の正数を示し、ｎ、ｏはそれぞれ０又は０．５以下の正数を示す。更にｌ、ｍ、ｎ、ｏはｌ＋ｍ＋ｎ＋ｏ＝１を満たす。Ｚ、Ｘはそれぞれ同一でも異なっていてもよいケイ素原子を含む２価の有機基を示す。）
〔２〕
前記平均組成式（１）中、Ｚが下記一般式（２）で示される基であり、ｏが０であることを特徴とする〔１〕に記載のメソゲン・ケイ素化合物共重合体。
【化３】
2015129205.tif 000004
（式中、ａは０〜６０の整数であり、ｂは０〜６０の整数である。Ｒ6及びＲ7はそれぞれ炭素原子数１〜２０の１価炭化水素基であり、相互に異なっていても同一でもよい。但し、Ｒ6、Ｒ7は同時にメチル基ではない。）
〔３〕
〔１〕又は〔２〕に記載のメソゲン・ケイ素化合物共重合体の製造方法であって、下記一般式（３）で表される化合物、及び場合により下記一般式（４）で表される化合物を低級脂肪酸の無水物と反応させ、アセチル化した後に、それらと下記一般式（５）及び／又は下記一般式（６）で表される化合物とを脱酸重縮合反応させることを特徴とするメソゲン・ケイ素化合物共重合体の製造方法。
【化４】
2015129205.tif 000005
【化５】
2015129205.tif 000006
（式中、Ｒ2は下記式
【化６】
2015129205.tif 000007
で示される構造から選ばれる２価の基である。ｐは０又は１である。Ｒ3及びＲ4はそれぞれ炭素原子数１〜４のアルキル基、アルコキシ基又は（メタ）アクリル基であり、相互に異なっていても同一でもよい。また、ｑ、ｒはそれぞれ０、１又は２である。但し、ｐ＝０の場合にｑ、ｒは同時に０ではない。）
【化７】
2015129205.tif 000008
（式中、Ｒ1は同一でも異なっていてもよい炭素原子数１〜２０の２価炭化水素基を示す。Ｚはケイ素原子を含む２価の有機基を示す。）
【化８】
2015129205.tif 000009
（式中、Ｒ5は同一でも異なっていてもよい炭素原子数１〜２０の２価炭化水素基を示す。Ｘはケイ素原子を含む２価の有機基を示す。但し、式（６）で表される化合物は、式（５）で表される化合物とは異なる化合物である。）
【発明の効果】
【０００９】
本発明の新規なメソゲン・ケイ素化合物共重合体は、熱伝導性に優れ、更に汎用されている溶媒への溶解性が顕著に優れることから、放熱材料、又は半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１で得られた樹脂（１）の1Ｈ−ＮＭＲスペクトルである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のメソゲン・ケイ素化合物共重合体は、下記平均組成式（１）で表される構造を有し、重量平均分子量が４５０〜５００，０００のものである。
【化９】
2015129205.tif 000010
（式中、Ｒ1、Ｒ5はそれぞれ同一でも異なっていてもよい炭素原子数１〜２０の２価炭化水素基を示す。また、Ｒ2は下記式
【化１０】
2015129205.tif 000011
で示される構造から選ばれる２価の基である。ｐは０又は１である。Ｒ3及びＲ4はそれぞれ炭素原子数１〜４の１価炭化水素基、アルコキシ基又は（メタ）アクリル基であり、相互に異なっていても同一でもよい。また、ｑ、ｒはそれぞれ０、１又は２である。但し、ｐ＝０の場合にｑ、ｒは同時に０ではない。ｌ、ｍはそれぞれ１未満の正数を示し、ｎ、ｏはそれぞれ０又は０．５以下の正数を示す。更にｌ、ｍ、ｎ、ｏはｌ＋ｍ＋ｎ＋ｏ＝１を満たす。Ｚ、Ｘはそれぞれ同一でも異なっていてもよいケイ素原子を含む２価の有機基を示す。）
【００１２】
上記式（１）中、Ｒ1、Ｒ5はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、直鎖状、分岐状又は環状の、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、アラルキレン基や、これらの２種又はそれ以上が結合した基等の炭素原子数１〜２０、特に１〜１６の２価炭化水素基であり、原料入手の面から炭素原子数２〜１０の２価炭化水素基が好ましい。Ｒ1、Ｒ5として、具体的には、
−ＣＨ2−、−（ＣＨ2）2−、−（ＣＨ2）3−、−（ＣＨ2）4−、−（ＣＨ2）5−、
−（ＣＨ2）6−、−（ＣＨ2）8−、−（ＣＨ2）10−、−（ＣＨ2）15−、
−（ＣＨ2）20−、−ＣＨ（ＣＨ3）−、−Ｃ（ＣＨ3）（ＣＨ3）−、
−ＣＨ2−ＣＨ（ＣＨ3）−、−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2−、−ＣＨ＝ＣＨ−、
−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝ＣＨ−Ｃ≡Ｃ−、
−ＣＨ2−ＣＨ（ＣＨ3）−ＣＨ（ＣＨ3）−、−ＣＨ2−ＣＨ（ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3）−、
−ＣＨ2−Ｃ（ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3）（ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3）−、
−ＣＨ2−Ｃ（ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ3）（ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3）−、
−ＣＨ2−Ｃ（ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ3）（ＣＨ2Ｃ（ＣＨ3）（ＣＨ3）ＣＨ3）−、
【化１１】
2015129205.tif 000012
（式中、波線は結合手を示す。）
等が例示できる。
【００１３】
また、Ｒ2は下記式
【化１２】
2015129205.tif 000013
で示される構造から選ばれる２価の基である。
ｐは０又は１である。
【００１４】
Ｒ3及びＲ4はそれぞれ炭素原子数１〜４の１価炭化水素基、アルコキシ基又は（メタ）アクリル基であり、相互に異なっていても同一でもよい。Ｒ3及びＲ4の具体例としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、メタリル基等のアルケニル基、メトキシ基、エトキシ基、イソプロピルオキシ基等のアルコキシ基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。これらの中でもメトキシ基、エトキシ基、アリル基、メタリル基が熱硬化性を付与する官能基の導入の点から好ましい。また、ｑ、ｒはそれぞれ０、１又は２であり、好ましくは０又は１である。但し、ｐが０の場合にｑ、ｒは同時に０ではない。
【００１５】
ｌは１未満の正数、好ましくは０．１〜０．７の正数、更に好ましくは０．２〜０．５の正数であり、ｍは１未満の正数、好ましくは０．１〜０．７の正数、更に好ましくは０．２〜０．５の正数であり、ｎは０又は０．５以下の正数、好ましくは０．０５〜０．４の正数であり、ｏは０又は０．５以下の正数、好ましくは０．０５〜０．２の正数である。但し、ｌ、ｍ、ｎ、ｏはｌ＋ｍ＋ｎ＋ｏ＝１を満たす。
【００１６】
Ｚ、Ｘはそれぞれ同一でも異なっていてもよいケイ素原子を含む直鎖状又は分岐状の２価の有機基であり、例えば、下記一般式（２）で示される基が挙げられる。
【化１３】
2015129205.tif 000014
（式中、ａは０〜６０の整数であり、ｂは０〜６０の整数である。Ｒ6及びＲ7はそれぞれ炭素原子数１〜２０の１価炭化水素基であり、相互に異なっていても同一でもよい。但し、Ｒ6、Ｒ7は同時にメチル基ではない。）
【００１７】
上記式（２）中、Ｒ6、Ｒ7はそれぞれ炭素原子数１〜２０、好ましくは１〜６の１価炭化水素基である。１価炭化水素基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などが挙げられ、これらの中でもメチル基、デシル基、フェニル基が耐熱性の観点から好ましい。但し、Ｒ6、Ｒ7は同時にメチル基ではない。
ａは０〜６０の整数、好ましくは１〜１０の整数であり、ｂは０〜６０の整数、好ましくは０〜１０の整数である。
【００１８】
式（２）で示される基としては、以下のものが挙げられる。
【化１４】
2015129205.tif 000015
（式中、Ｍｅはメチル基である。）
【００１９】
本発明のメソゲン・ケイ素化合物共重合体は、テトラヒドロフランを展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィーにて測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が４５０〜５００，０００、好ましくは１，０００〜２００，０００、更に好ましは２，０００〜１００，０００である共重合体である。重量平均分子量が小さすぎると樹脂が脆く、取り扱い性に難が出ることがあり、大きすぎると溶媒への溶解性が悪化する。
【００２０】
上記式（１）で表される繰返し単位を含有するメソゲン・ケイ素化合物共重合体において、各単位はランダムに結合していても、ブロック重合体として結合していてもよいが、ランダム構造であることが好ましい。
このようなメソゲン・ケイ素化合物共重合体としては、以下のものが挙げられる。
【００２１】
【化１５】
2015129205.tif 000016
【００２２】
【化１６】
2015129205.tif 000017
（式中、Ｍｅはメチル基である。）
【００２３】
次に、本発明のメソゲン・ケイ素化合物共重合体の製造方法を示すが、この限りではない。
本発明のメソゲン・ケイ素化合物共重合体は、下記一般式（３）、下記一般式（４）、下記一般式（５）、下記一般式（６）で表される化合物から選択される化合物を用いて、以下に示す方法により、製造することができる。なお、前記式（１）において、ｎが０のときは下記式（４）で表わされる化合物、ｏが０のときは下記式（６）で表わされる化合物を用いることなく製造される。
【００２４】
下記一般式（３）及び下記一般式（４）で表される化合物を無水酢酸等の低級脂肪酸の無水物と反応させ、アセチル化した後に、それらと下記一般式（５）及び／又は下記一般式（６）で表される化合物とを脱酸（酢酸）重縮合反応させることで、本発明のメソゲン・ケイ素化合物共重合体を製造することができる。
【化１７】
2015129205.tif 000018
【化１８】
2015129205.tif 000019
（式中、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、ｐ、ｑ、ｒは上記と同じである。）
【００２５】
このような式（４）で表される化合物の例として、以下のものが挙げられる。
【化１９】
2015129205.tif 000020
（式中、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基である。）
【００２６】
【化２０】
2015129205.tif 000021
（式中、Ｒ1、Ｚは上記と同じである。）
【００２７】
【化２１】
2015129205.tif 000022
（式中、Ｒ5、Ｘは上記と同じである。）
但し、式（６）で表される化合物は、式（５）で表される化合物とは異なる化合物である。
【００２８】
このような式（５）、（６）で表される化合物の例として、以下のものが挙げられる。
【化２２】
2015129205.tif 000023
【００２９】
【化２３】
2015129205.tif 000024
（式中、Ｍｅはメチル基である。）
【００３０】
本発明のメソゲン・ケイ素化合物共重合体の製造方法としては、式（３）、（４）で表される化合物を、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水吉草酸等の低級脂肪酸の無水物を用いてそれぞれ個別に、又は一括して酢酸エステルとした後、別の反応槽又は同一の反応槽で、式（５）、（６）で表される化合物と脱酸（酢酸）重縮合反応させる方法が挙げられる。なお、上述したように、式（４）で表される化合物と式（６）で表される化合物は用いても用いなくてもよい。
【００３１】
式（４）で表される化合物を使用する場合の導入量は、式（３）及び（４）で表される化合物の合計添加量の内、５〜５０ｍｏｌ％であることが好ましく、より好ましくは１０〜３０ｍｏｌ％である。式（４）で表される化合物の導入量が少ない場合は官能基導入量が減少し、官能基導入による物性の変化が表れにくいおそれがあり、式（４）で表される化合物の導入量が多い場合は熱伝導率が低下することがある。
【００３２】
式（５）、（６）で表される化合物の導入量は、式（３）及び（４）で表される化合物と等モルとなるように添加すればよく、式（３）及び式（４）で表される化合物と式（５）及び式（６）で表される化合物とのモル比［式（３）＋式（４）］／［式（５）＋式（６）］は、０．９０〜１．１０であることが好ましく、より好ましくは０．９５〜１．０５である。式（３）＋式（４）で表される化合物と式（５）＋式（６）で表される化合物の導入量のモル比が異なりすぎると、高分子量の樹脂が得られない可能性がある。
なお、上記式（５）及び式（６）で表される化合物は、式（３）及び式（４）で表される化合物と低級脂肪酸の無水物とを反応させる前に添加していてもよい。
【００３３】
低級脂肪酸の無水物の使用量は、上記式（３）及び式（４）で表される化合物中のフェノール性水酸基の合計に対し、１．０１〜１．５０倍当量であることが好ましく、より好ましくは１．０２〜１．２０倍当量である。
【００３４】
上記式（３）及び式（４）で表される化合物と低級脂肪酸の無水物との反応は、通常１００〜１８０℃、更には１３０〜１５０℃の温度で、０．５〜２時間、特に１〜１．５時間行われることが好ましい。反応温度が高すぎると低級脂肪酸の無水物が揮発してしまう場合があり、低すぎると反応の進行が極度に遅くなる場合がある。
【００３５】
また、反応は無溶媒条件もしくは溶媒存在下で行うのが好ましく、使用溶媒としては、トルエン、ベンゼン、キシレン、クロロホルム、四塩化炭素、エチルシクロヘキサン、イソドデカン、イソノナン、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、シクロペンタノン、酢酸エチル、アセトン等が例示できる。また、反応温度を上げるために無溶媒条件で行うのが特に好ましい。
【００３６】
上記製造方法において、脱酸（酢酸）重縮合反応には、触媒を用いてもよく、触媒としては、例えば、酸化ゲルマニウム等のゲルマニウム化合物、シュウ酸第一スズ、酢酸第一スズ、アルキルスズ酸化物、ジアリールスズ酸化物等のスズ化合物、二酸化チタン、チタンアルコオキシド類、アルコオキシチタンケイ酸塩のようなチタン化合物、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸カルシウム、酢酸亜鉛、酢酸第一鉄のような有機酸の金属塩、ＢＦ3、ＡｌＣｌ3のようなルイス酸類、アミン類、アミド類、塩酸、硫酸等の無機酸等が挙げられる。触媒量は適宜調整すればよいが、通常、用いる総樹脂に対し０．１〜１０ｍｏｌ％、好ましくは０．５〜５ｍｏｌ％用いられる。
【００３７】
重縮合反応は、通常５０〜３５０℃、好ましくは２４０〜３５０℃の温度で、窒素等の不活性ガスの存在下、常圧又は減圧下に、通常０．５〜２４時間、好ましくは１〜５時間行われる。減圧下での到達真空度は１ｋＰａ以下が好ましく、０．６ｋＰａ以下がより好ましく、０．３ｋＰａ以下が特に好ましい。
【００３８】
一般的に、メソゲンを多く保有する樹脂は、メソゲンのスタッキングにより溶媒に難溶性を示す。しかしながら、本発明のメソゲン・ケイ素化合物共重合体は、汎用されている溶媒への溶解性が顕著に優れている。具体的に、溶媒としては、トルエン、ベンゼン、キシレン、スチレン、フェノール、クロロホルム、四塩化炭素、ヘキサン、シクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、イソドデカン、イソノナン、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、シクロペンタノン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、酢酸エチル、アセトン等が例示できる。
【００３９】
本発明のメソゲン・ケイ素化合物共重合体は、例えば放熱材料、又は半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に用いることができる。樹脂材料としての使用態様は、例えば、半導体装置の製造に使用される封止剤あるいは接着剤；ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、及びＬＳＩ等の電子部品表面の保護膜材料、例えば、半導体素子表面のジャンクションコート膜、パッシベーション膜及びバッファーコート膜；ＬＳＩ等のα線遮蔽膜；多層配線の層間絶縁膜；プリントサーキットボードのコンフォーマルコート；イオン注入マスク；太陽電池の表面保護膜などが挙げられる。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記例中、Ｍｅはメチル基を示す。また、下記例中の樹脂はランダム共重合体である。
【００４１】
実施例において使用した化合物を以下に示す。
【化２４】
2015129205.tif 000025
【００４２】
［実施例１］
撹拌機、温度計、窒素置換装置、ディーン・スターク装置及び還流冷却器を具備した５００ｍＬフラスコ内に、上記式（Ｓ−１）で示される化合物５０．００ｇ（０．２６９モル）、上記式（Ｓ−２）で示される化合物７４．７５ｇ（０．２９６モル）、及び無水酢酸５７．５７ｇ（０．５６４モル）を加えた後、窒素ガス雰囲気で１５０℃に加温し、１時間撹拌を行った。その後、２４０℃まで加温し、更に２時間撹拌を行って、理論酢酸生成量の９割程度の酢酸を留出させた後、２４０℃のまま減圧し、溶融重合を１．５時間行った。その結果、得られた樹脂を樹脂（１）とした。この樹脂をＧＰＣカラム  ＴＳＫｇｅｌ  Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｈ（東ソー社製）を用い、流量０．６ミリリットル／分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度４０℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したところ、樹脂（１）の重量平均分子量は２，５００であった。このものを1Ｈ−核磁気共鳴スペクトル分析（1Ｈ−ＮＭＲ分析）、赤外吸収スペクトル分析（ＩＲ分析）を行った結果、下記平均組成式で示される構造を有する化合物であることがわかった。1Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図１に示す。
【化２５】
2015129205.tif 000026
【００４３】
［実施例２］
撹拌機、温度計、窒素置換装置、ディーン・スターク装置及び還流冷却器を具備した５００ｍＬフラスコ内に、上記式（Ｓ−１）で示される化合物５０．００ｇ（０．２６９モル）、上記式（Ｓ−２）で示される化合物９３．４４ｇ（０．３３６モル）、上記式（Ｓ−３）で示される化合物２０．６９ｇ（０．０６７モル）、及び無水酢酸７１．９６ｇ（０．７０５モル）を加えた後、窒素ガス雰囲気で１５０℃に加温し、１時間撹拌を行った。その後、２４０℃まで加温し、更に２時間撹拌を行って、理論酢酸生成量の９割程度の酢酸を留出させた後、２４０℃のまま減圧し、溶融重合を１．５時間行った。その結果、得られた樹脂を樹脂（２）とした。この樹脂をＧＰＣカラム  ＴＳＫｇｅｌ  Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｈ（東ソー社製）を用い、流量０．６ミリリットル／分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度４０℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したところ、樹脂（２）の重量平均分子量は３，０００であった。このものを1Ｈ−核磁気共鳴スペクトル分析（1Ｈ−ＮＭＲ分析）、赤外吸収スペクトル分析（ＩＲ分析）を行った結果、下記平均組成式で示される構造を有する化合物であることがわかった。
【化２６】
2015129205.tif 000027
【００４４】
［実施例３］
撹拌機、温度計、窒素置換装置、ディーン・スターク装置及び還流冷却器を具備した５００ｍＬフラスコ内に、上記式（Ｓ−１）で示される化合物５０．００ｇ（０．２６９モル）、上記式（Ｓ−２）で示される化合物９３．４４ｇ（０．３３６モル）、上記式（Ｓ−４）で示される化合物２３．５２ｇ（０．０６７モル）、及び無水酢酸７１．９６ｇ（０．７０５モル）を加えた後、窒素ガス雰囲気で１５０℃に加温し、１時間撹拌を行った。その後、２４０℃まで加温し、更に２時間撹拌を行って、理論酢酸生成量の９割程度の酢酸を留出させた後、２４０℃のまま減圧し、溶融重合を１．５時間行った。その結果、得られた樹脂を樹脂（３）とした。この樹脂をＧＰＣカラム  ＴＳＫｇｅｌ  Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｈ（東ソー社製）を用い、流量０．６ミリリットル／分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度４０℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したところ、樹脂（３）の重量平均分子量は３，６００であった。このものを1Ｈ−核磁気共鳴スペクトル分析（1Ｈ−ＮＭＲ分析）、赤外吸収スペクトル分析（ＩＲ分析）を行った結果、下記平均組成式で示される構造を有する化合物であることがわかった。
【化２７】
2015129205.tif 000028
【００４５】
［実施例４］
撹拌機、温度計、窒素置換装置、ディーン・スターク装置及び還流冷却器を具備した５００ｍＬフラスコ内に、上記式（Ｓ−１）で示される化合物５０．００ｇ（０．２６９モル）、上記式（Ｓ−２）で示される化合物５９．８０ｇ（０．２１５モル）、上記式（Ｓ−５）で示される化合物３４．４８ｇ（０．０５４モル）、及び無水酢酸５７．５７ｇ（０．５６４モル）を加えた後、窒素ガス雰囲気で１５０℃に加温し、１時間撹拌を行った。その後、２４０℃まで加温し、更に２時間撹拌を行って、理論酢酸生成量の９割程度の酢酸を留出させた後、２４０℃のまま減圧し、溶融重合を１．５時間行った。その結果、得られた樹脂を樹脂（４）とした。この樹脂をＧＰＣカラム  ＴＳＫｇｅｌ  Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｈ（東ソー社製）を用い、流量０．６ミリリットル／分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度４０℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したところ、樹脂（４）の重量平均分子量は２，５００であった。このものを1Ｈ−核磁気共鳴スペクトル分析（1Ｈ−ＮＭＲ分析）、赤外吸収スペクトル分析（ＩＲ分析）を行った結果、下記平均組成式で示される構造を有する化合物であることがわかった。
【化２８】
2015129205.tif 000029
【００４６】
［実施例５］
撹拌機、温度計、窒素置換装置、ディーン・スターク装置及び還流冷却器を具備した５００ｍＬフラスコ内に、上記式（Ｓ−１）で示される化合物５０．００ｇ（０．２６９モル）、上記式（Ｓ−６）で示される化合物２１６．７０ｇ（０．２９６モル）、及び無水酢酸５７．５７ｇ（０．５６４モル）を加えた後、窒素ガス雰囲気で１５０℃に加温し、１時間撹拌を行った。その後、２４０℃まで加温し、更に２時間撹拌を行って、理論酢酸生成量の９割程度の酢酸を留出させた後、２４０℃のまま減圧し、溶融重合を１．５時間行った。その結果、得られた樹脂を樹脂（５）とした。この樹脂をＧＰＣカラム  ＴＳＫｇｅｌ  Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｈ（東ソー社製）を用い、流量０．６ミリリットル／分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度４０℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したところ、樹脂（５）の重量平均分子量は４，９００であった。このものを1Ｈ−核磁気共鳴スペクトル分析（1Ｈ−ＮＭＲ分析）、赤外吸収スペクトル分析（ＩＲ分析）を行った結果、下記平均組成式で示される構造を有する化合物であることがわかった。
【化２９】
2015129205.tif 000030
【００４７】
［溶解性試験］
上記実施例で得られた樹脂を各々細かく砕き、それらを表１に示す各溶媒１００質量部に５０質量部加え、撹拌装置（株式会社シンキー製  自転公転方式スーパーミキサー  ＡＲＥ−２５０）により、２，０００ｒｐｍで２０分間、室温（２３℃）にて撹拌を行い、その溶解性を目視により調べた。結果を表１に示す。
◎：溶解    ○：分散
【００４８】
【表１】
2015129205.tif 000031
【図１】
2015129205.tif 000042