(57)【要約】      （修正有）【課題】電極パターンとフレキシブル印刷回路基板との電気的連結のために形成された電極配線の耐久性を向上させたタッチセンサモジュールを提供する。【解決手段】タッチセンサモジュールは、ベース基板１０と、ベース基板１０に形成された電極パターン２０と、電極パターン２０への電気的連結のための接続パッド３１ｂが末端に備えられた電極配線３１と、接続パッド３１ｂに対応して形成されて接続パッド３１ｂと電気的に連結される端子部５１を有するフレキシブル印刷回路基板５０と、接続パッド３１ｂと端子部５１とが電気的に連結される接合面に形成された接着層４０と、を含む。接着層４０は、電極配線３１を覆うように延びて形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
前記ベース基板に形成された電極パターンと、
前記電極パターンへの電気的連結のための接続パッドが末端に備えられた電極配線と、
前記接続パッドに対応して形成されて前記接続パッドと電気的に連結される端子部を有するフレキシブル印刷回路基板と、
前記接続パッドと前記端子部とが電気的に連結される接合面に形成された接着層と、を含み、
前記接着層は、前記電極配線を覆うように延びて形成される、タッチセンサモジュール。
【請求項２】
前記接着層は異方性導電フィルム（ＡＣＦ）で形成される、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項３】
前記接続パッド以外の電極配線領域に形成された接着層は、非導電性絶縁材料のみで形成される、請求項２に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項４】
前記非導電性絶縁材料で形成された接着層の厚さは３μｍ〜２０μｍである、請求項３に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項５】
前記電極パターンは、
前記ベース基板の一面に形成された第１電極パターンと、
前記第１電極パターンと交差するように前記ベース基板の他面に形成された第２電極パターンと、を含み、
前記電極配線は、
前記第１電極パターンへの電気的連結のために形成された第１電極配線と、
前記第２電極パターンへの電気的連結のために形成された第２電極配線と、を含む、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項６】
前記第１電極パターン上に形成された第１光学透明接着層（ＯＣＡ）と、
前記第１光学透明接着層上に形成されたウィンドウ基板と、
前記第２電極パターン上に形成された第２光学透明接着層と、
前記第２光学透明接着層上に形成されたハードコーティング層と、をさらに含む、請求項５に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項７】
ベース基板と、
前記ベース基板に形成された電極パターンと、
前記電極パターンへの電気的連結のための接続パッドが末端に備えられた電極配線と、
前記接続パッドと電気的に連結される端子部を有するフレキシブル印刷回路基板と、
前記接続パッドと前記端子部との接合面に形成された接着層と、
前記接続パッド以外の電極配線を覆う保護層と、を含むタッチセンサモジュール。
【請求項８】
前記接着層及び前記保護層は、互いに異なる材質で形成される、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項９】
前記保護層は熱硬化性樹脂で形成される、請求項８に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１０】
前記保護層は、前記接着層の一端に重なるように形成される、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１１】
前記接着層は異方性導電フィルムで形成される、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１２】
前記保護層の厚さは３μｍ〜２０μｍである、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキスト及びグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在、入力装置の役割を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置として、タッチセンサ（ｔｏｕｃｈ  ｓｅｎｓｏｒ）が開発された。
【０００５】
このようなタッチセンサは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及び負極線管（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ；ＣＲＴ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するように利用される機器である。
【０００６】
また、タッチセンサの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ  Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ  Ｔｙｐｅ）及び赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｔｙｐｅ）に区分される。
【０００７】
このような多様な方式のタッチセンサは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在、もっとも幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチセンサ及び静電容量方式タッチセンサである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１１−０１０７５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、電極パターンとフレキシブル印刷回路基板との電気的連結のために形成された電極配線の耐久性を向上させるためのタッチセンサモジュールを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールは、ベース基板と、前記ベース基板に形成された電極パターンと、前記電極パターンへの電気的連結のための接続パッドが末端に備えられた電極配線と、前記接続パッドに対応して形成されて前記接続パッドと電気的に連結される端子部を有するフレキシブル印刷回路基板と、前記接続パッドと前記端子部とが電気的に連結される接合面に形成された接着層と、を含み、前記接着層は、前記電極配線を覆うように延びて形成される。
【００１１】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールは、ベース基板と、前記ベース基板に形成された電極パターンと、前記電極パターンへの電気的連結のための接続パッドが末端に備えられた電極配線と、前記接続パッドと電気的に連結される端子部を有するフレキシブル印刷回路基板と、前記接続パッドと前記端子部との接合面に形成された接着層と、前記接続パッド以外の電極配線を覆う保護層と、を含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電極パターンとフレキシブル印刷回路基板との電気的連結のために形成された電極配線の耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】タッチセンサモジュールのベース基板の平面図である。
【図２】タッチセンサモジュールのベース基板の底面図である。
【図３】本発明の第１実施例によるベース基板とフレキシブル印刷回路基板との上部結合を図示した断面図である。
【図４】本発明の第１実施例によるベース基板とフレキシブル印刷回路基板との下部結合を図示した断面図である。
【図５】ウィンドウ基板及びハードコーティング層を含むベース基板及びフレキシブル印刷回路基板の上部断面図である。
【図６】本発明の第２実施例によるベース基板とフレキシブル印刷回路基板との上部結合を図示した断面図である。
【図７】本発明の第２実施例によるベース基板とフレキシブル印刷回路基板との下部結合を図示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００１６】
図１は、タッチセンサモジュールのベース基板の平面図であり、図２は、タッチセンサモジュールのベース基板の底面図であり、図３は、本発明の第１実施例によるベース基板とフレキシブル印刷回路基板との上部結合を図示した断面図であり、図４は、本発明の第１実施例によるベース基板とフレキシブル印刷回路基板との下部結合を図示した断面図であり、図５は、ウィンドウ基板及びハードコーティング層を含むベース基板及びフレキシブル印刷回路基板の上部断面図であり、図６は、本発明の第２実施例によるベース基板とフレキシブル印刷回路基板との上部結合を図示した断面図であり、図７は、本発明の第２実施例によるベース基板とフレキシブル印刷回路基板との下部結合を図示した断面図である。
【００１７】
本明細書の全体にわたって用いられる「タッチ」という用語は、接触収容面への直接的な接触だけでなく、入力手段が接触収容面に相当な距離だけ近接することも意味すると、広く解釈されるべきである。
【００１８】
本発明のタッチセンサとして、抵抗膜方式や静電容量方式などの様々なタッチセンサを用いることができるが、タッチセンサの形態及び種類が特に限定されるものではない。但し、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールでは、ベース基板１０の両面に電極パターン２０が形成された静電容量方式のタッチセンサを一例として説明する（図３及び図４参照）。
【００１９】
先ず、図１に図示されたように、本発明の一実施例によるタッチセンサは、ベース基板１０の一面に第１電極パターン２１が形成されており、第１電極パターン２１への電気的連結のために、第１接続パッド３１ｂを末端に備えた第１電極配線３１が形成されている。
【００２０】
また、図２に図示されたように、ベース基板の他面には第１電極パターン２１と交差するように第２電極パターン２２が形成されており、第２電極パターン２２への電気的連結のために、第２接続パッド３２ｂを末端に備えた第２電極配線３２が形成されている。
【００２１】
タッチセンサモジュールのベース基板１０は、所定以上の強度を有し、且つディスプレイ部の映像が出力されることができる透明性を有する材質であれば特に限定されるものではないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどで形成することが好ましい。また、ベース基板１０の一面には、電極パターン２０を形成することができる。したがって、ベース基板１０と電極パターン２０との間の接着力を向上させるために、ベース基板１０の一面に高周波処理またはプライマ（ｐｒｉｍｅｒ）処理などを施して表面処理層を形成することができる。
【００２２】
タッチセンサモジュールの電極パターン２０は、前記ベース基板１０の一面に形成されるものであって、ユーザによりタッチ信号が入力されると、タッチ信号を発生させて、制御部（不図示）によりタッチ座標が認識されるようにする。本発明の一実施例による電極パターン２０は、第１電極パターン２１と第２電極パターン２２とが互いに交差して形成されてパターンをなす場合を説明するが、その他にも、不透明な金属電極を用いた様々な規則及び不規則のパターンの視認性を低減させるために、同様に適用及び設計変更されることができるということは、当業者にとって明らかである。
【００２３】
電極パターン２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはこれらの組み合わせを用いて、メッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成することができる。
【００２４】
図３は、本発明の一実施例によるタッチセンサをＣ−Ｃ´（図１参照）に沿って切断した断面図であり、図４は、本発明の一実施例によるタッチセンサをＤ−Ｄ´（図２参照）に沿って切断した断面図である。
【００２５】
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールは、ベース基板１０に形成された電極パターン２０と、電極パターン２０への電気的連結のために接続パッド３１ｂ、３２ｂが末端に備えられた電極配線３１、３２と、接続パッド３１ｂ、３２ｂに対応して形成されて前記接続パッド３１ｂ、３２ｂと電気的に連結される端子部５１を有するフレキシブル印刷回路基板５０と、接続パッド３１ｂ、３２ｂと端子部５１とが電気的に連結される接合面に形成された接着層４０と、を含み、前記接着層は前記電極配線３１、３２を覆うように延びて形成される。
【００２６】
フレキシブル印刷回路基板５０は、電極パターン２０で発生した信号を電極配線３１、３２を介して制御部（不図示）に伝達する役割を果たす。この際、フレキシブル印刷回路基板５０の端子部５１は、信号を伝達するために、接続パッド３１ｂ、３２ｂに電気的に接して連結される。しかし、タッチセンサの使用中に発生し得る汗や水分などの異物がタッチセンサに浸透する場合、電極パターン２０とフレキシブル印刷回路基板５０との間に露出された配線ライン３１ａ、３２ａが酸化または腐食するという問題点が発生する。
【００２７】
本発明の一実施例は、タッチセンサモジュールの耐湿性などの耐環境性をより向上させるためのものであって、タッチセンサモジュールの内部への水分などの浸透により電極配線が酸化及び腐食することを防止するためのものである。したがって、高温多湿の環境でもその作動信頼性を維持し、ユーザの便宜が向上するとともに、タッチセンサモジュールの適用製品の分野をより多様化することができる。
【００２８】
電極パターン２０と接続パッド３１ｂ、３２ｂとの間の領域をＡ領域と定義し、電極配線のうち接続パッド３１ｂ、３２ｂが形成された領域をＢ領域と定義する。Ｂ領域では、接続パッド３１ｂ、３２ｂと端子部５１とを接着層により結合する。
【００２９】
本発明の実施例では、電極配線３１、３２のうち電極パターン２０の一端に電気的に連結される部分を配線ライン３１ａ、３２ａと定義し、接着層４０を介してフレキシブル印刷回路基板５０の端子部５１と結合される部分を接続パッド３１ｂ、３２ｂと定義する。したがって、電極配線３１、３２は、配線ライン３１ａ、３２ａ及び接続パッド３１ｂ、３２ｂを含む。
【００３０】
配線ライン３１ａ、３２ａは、第１電極パターン２１及び第２電極パターン２２から電気的信号を受信するものであり、第１電極パターン２１及び第２電極パターン２２の端部に形成される。この際、電極配線は、スクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、またはインクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などにより印刷することができる。また、電極配線の材料としては、電気伝導度に優れた銀ペースト（Ａｇ  ｐａｓｔｅ）または有機銀からなる物質を用いることができるが、これに限定されるものではなく、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ＣＮＴ（Ｃａｒｂｏｎ  Ｎａｎｏｔｕｂｅ）、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、またはＡＺＯ（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）などを用いてもよい。
【００３１】
接続パッド３１ｂ、３２ｂは、電極配線３１、３２の末端に連結されてベース基板１０に形成される。接続パッド３１ｂ、３２ｂは、フレキシブル印刷回路基板５０及びベース基板１０の活性領域、すなわち、ユーザのタッチが認識される領域を侵さないように形成される。接続パッド３１ｂ、３２ｂは、ベース基板１０の一側端部に位置して電極配線３１、３２と連結される。接続パッド３１ｂ、３２ｂは、接着層４０に接してフレキシブル印刷回路基板５０と通電されるように形成される。接続パッド３１ｂ、３２ｂと、接着層４０及びフレキシブル印刷回路基板５０に形成された端子部５１とは、加圧により結合される。
【００３２】
フレキシブル印刷回路基板５０は、接続パッド３１ｂ、３２ｂに対応して結合される。フレキシブル印刷回路基板５０は、接着層４０に接する端子部５１を有する。フレキシブル印刷回路基板５０は、接続パッド３１ｂ、３２ｂに電気的に連結され、電極パターン２０と制御部（不図示）とを電気的に連結することで、電極パターン２０で発生した信号を制御部に伝達する。端子部５１は、接着層４０内に含まれた導電性ボール（不図示）に接して電気的に連結され、複数の接続パッド３１ｂ、３２ｂと対応する位置に形成される。
【００３３】
本発明の一実施例によれば、接着層４０は、配線ライン３１ａ、３２ａ及び接続パッド３１ｂ、３２ｂを覆うように形成される。場合に応じて、光学透明接着層６０の一端と重なるように形成することができる。接着層は、接続パッド３１ｂ、３２ｂと端子部５１とを結合させ、且つ水分などの外部環境から配線ライン３１ａ、３２ａ及び接続パッド３１ｂ、３２ｂを保護して、電極配線の汚染を防止する役割を果たす。また、配線ライン３１ａ、３２ａ及び接続パッドを覆うように接着層を形成することで、配線ライン３１ａ、３２ａの腐食及び酸化が防止され、電極配線３１、３２の耐久性を向上する効果がある。
【００３４】
接着層４０は、接続パッド３１ｂ、３２ｂとフレキシブル印刷回路基板５０の端子部５１とを電気的に連結させる。接着層４０は、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）で形成され、場合に応じて、異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）などの導電性材質で形成されてもよい。異方性導電フィルムは、微小な導電性ボールを接着樹脂に混合してフィルム状に製作した後、加熱及び加圧することで、一方向にのみ電気が通じるようにした異方性導電膜である。微小な導電性ボールは、ニッケル（Ｎｉ）、カーボン（ｃａｒｂｏｎ）、半田（ｓｏｌｄｅｒ）ボールからなることができる。したがって、異方性導電フィルムで形成された接着層４０内では、接続パッド３１ｂ、３２ｂと端子部５１との間の方向にのみ電気が通じる。
【００３５】
Ｂ領域を除いた領域で、接着層４０は、非導電性絶縁材料で形成することができる。この際、非導電性絶縁材料として、異方性導電フィルムから導電性ボールを除去した非導電性接着フィルム（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＮＣＦ）を用いることができる。非導電性フィルムを用いる場合には、加圧時に樹脂が側面から流れ出る現象を防止するために、非導電性接着フィルムより大きい面積の保護フィルム（不図示）を非導電性フィルムの上部に接してボンディングする。また、非導電性絶縁材料として、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）またはアクリル（Ａｃｒｙｌｉｃ）系樹脂、ＳｉＯｘ薄膜、またはＳｉＮｘ薄膜等を用いることができる。
【００３６】
非導電性絶縁材料で形成された接着層４０の厚さｄは、配線ライン３１ａ、３２ａと、配線ライン３１ａ、３２ａに平行な接着層４０の水平面と、の間の幅と定義することができる。非導電性絶縁材料で形成された接着層４０の厚さｄは、３μｍ〜２０μｍであることが好ましい。接着層４０の厚さが３μｍ未満である場合には、厚さが薄いため、配線ライン及び接続パッドを保護する機能を果たすことが困難となり、２０μｍを超過する場合には、段差が生じ得る。
【００３７】
図５に図示されたように、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールは、第１電極パターン２１上に形成された第１光学透明接着層６１と、前記第１光学透明接着層６１の上部に形成されたウィンドウ基板７０と、第２電極パターン２２上に形成された第２光学透明接着層６２と、前記第２光学透明接着層６２の下部に形成されたハードコーティング層８０と、をさらに含む。
【００３８】
光学透明接着層６０は、タッチセンサの構成要素を互いに接着させる役割を果たすものであって、ディスプレイモジュール（不図示）を介して出力される画像がユーザに認識されることを妨害しないように、透明な材料で形成されることが好ましく、例えば、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）または両面接着テープ（Ｄｏｕｂｌｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔａｐｅ、ＤＡＴ）を用いることができる。
【００３９】
ウィンドウ基板７０は、タッチセンサの最外側に形成されて、タッチセンサを外部環境から保護する役割を果たすことができる。ユーザの視認性のために、ウィンドウ基板７０は透明な材質で形成することができ、例えば、ガラスや強化ガラスなどのように、所定以上の強度を有する材質であれば、特に限定されるものではない。
【００４０】
ハードコーティング層８０は、タッチセンサの最下端に形成されて、外部衝撃から光学透明接着層６０を保護する。タッチセンサの各構成要素間の短絡を防止するために、ハードコーティング層８０は、絶縁性材質で形成することができる。場合に応じて、ハードコーティング層８０は、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）で形成することができる。
【００４１】
図６及び図７に図示した本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールについて説明するにあたり、第１実施例と同じ構成要素であるベース基板１０、電極パターン２０、接続パッド３１ｂ、３２ｂを備えた電極配線３１、３２、端子部５１を有するフレキシブル印刷回路基板５０の構造及び材質についての説明は省略し、本発明の第２実施例による接着層４０及び接続パッド以外の電極配線３１、３２を覆う別の保護層４１について詳細に説明する。
【００４２】
本発明の第２実施例による接着層４０は、接続パッド３１ｂ、３２ｂと端子部５１との接合面に形成される。接着層４０は、異方性導電フィルムで形成され、接続パッドと端子部との結合過程で加圧されることで接合されて、一方向に通電させる。
【００４３】
保護層４１は、接続パッド３１ｂ、３２ｂ以外の電極配線３１、３２を覆うように形成される。場合に応じて、保護層４１は、ベース基板１０の表面をコーティングし、且つ光学透明接着層６０の一端と重なるように形成されることができる。保護層４１は、外部の水分や異物の浸透により配線ライン３１ａ、３２ａが酸化または腐食することを防止して、タッチセンサの性能を向上させる。
【００４４】
また、保護層４１は、接着層４０の一端に重なるように形成することができる。先ず、保護層４１が電極配線上に形成された後、端子部５１と接続パッド３１ｂ、３２ｂとの電気的連結のために接着層４０が形成される。保護層４１及び接着層４０が形成されることで、接続パッド３１ｂ、３２ｂの一部領域が重なってシールされる。これにより、外部の水分が接着層４０の境界面に沿って染み込むことが遮断されて、配線ライン３１ａ、３２ａが保護される。
【００４５】
保護層４１は、接着層４０と互いに異なる材質で形成することができる。この場合、保護層４１は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で形成することができる。熱硬化性樹脂は、熱を加えて硬化成形すると、さらに熱を加えても形態が変化しない樹脂であって、通常、優れた耐熱性及び電気絶縁性を有する。エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂の一つであって、優れた耐水性、接着力、及び電気絶縁性を有する。この他にも、保護層４１は、アミノ樹脂、フェノール樹脂、及びポリエステル樹脂などで形成されてもよい。
【００４６】
保護層４１の厚さｄは、配線ライン３１ａ、３２ａと、配線ライン３１ａ、３２ａに平行な保護層４１の水平面と、の間の幅と定義することができる。保護層４１の厚さは、３μｍ〜２０μｍであることができる。
【００４７】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００４８】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、タッチセンサモジュールに適用可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  ベース基板
２０  電極パターン
２１  第１電極パターン
２２  第２電極パターン
３１  第１電極配線（電極配線）
３１ａ  第１配線ライン（配線ライン）
３１ｂ  第１接続パッド（接続パッド）
３２  第２電極配線（電極配線）
３２ａ  第２配線ライン（配線ライン）
３２ｂ  第２接続パッド（接続パッド）
４０  接着層
４１  保護層
５０  フレキシブル印刷回路基板
５１  端子部
６０  光学透明接着層
６１  第１光学透明接着層
６２  第２光学透明接着層
７０  ウィンドウ基板
８０  ハードコーティング層
【図１】
2015225651.tif 000003
【図２】
2015225651.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2015225651.tif 000007
【図６】
2015225651.tif 000008
【図７】
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