(57)【要約】【課題】複数の受光素子とプリアンプ回路とがパッケージの底壁上に実装され、該底壁から支持部材により離間させて配したキャリア上に実装された光分波器と反射器とが調芯されて収容された小型の光受信モジュールの製造方法の提供。【解決手段】本製造方法は、パッケージの基準面２３ａを基準に、ＰＤアレイ２９及びレンズアレイ２８をパッケージに実装するステップ、キャリア２５上にその後端辺２５ａを基準に反射器２７及び光分波器２６を実装し、中間アセンブリＭを作製するステップ、キャリア２５の実装面をレンズアレイ２８と対向させキャリア２５の後端辺２５ａを基準面２３ａに突き当てた後、反射器２７の反射光がレンズアレイ２８を介しＰＤアレイ２９で受光されるよう中間アセンブリＭを所定位置に移動して反射器２７とレンズアレイ２８との間の光学調芯を行うステップを含む。【選択図】図９
2015232643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長多重光を受信し、該波長多重光を光分波器により波長に基づいて複数の信号光に分波し、該複数の信号光を第１の方向に反射器により反射し、該反射光をレンズアレイを介してＰＤアレイで受光する光受信モジュールの製造方法であって、
前記光分波器及び前記反射器はキャリア上に搭載されており、前記光分波器、前記キャリア、前記反射器、前記レンズアレイ、前記ＰＤアレイは実装基準面を有するパッケージに搭載されており、
前記製造方法は、
前記実装基準面を基準に、前記レンズアレイ及び前記ＰＤアレイを前記パッケージに実装する工程と、
前記パッケージ外において、前記反射器を前記キャリアの一辺に対して平行に、前記光分波器を前記キャリアの前記一辺に対して所定の角度をもって前記キャリアの第１の面に実装する工程と、
前記キャリアの第１の面を前記パッケージに実装された前記レンズアレイに対向させた状態で前記キャリアの前記一辺を前記実装基準面に突き当てた後、前記キャリアを平行移動して前記反射器と前記ＰＤアレイとの間の光学調芯を行う工程、を含む光受信モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記レンズアレイ及び前記ＰＤアレイを前記パッケージに実装する工程は、
前記ＰＤアレイの一辺を前記実装基準面に突き当てた後、前記ＰＤアレイを平行移動して前記パッケージに実装する工程と、
前記レンズアレイの一辺を前記実装基準面に突き当てた後、前記レンズアレイの中心と前記ＰＤアレイの中心が一致するように前記レンズアレイを平行移動して前記パッケージに実装する工程を含む請求項１に記載の光受信モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記反射器と前記ＰＤアレイとの間の光学調芯を行う工程は、
前記レンズアレイの前記一辺と前記キャリアの前記一辺が一致するように前記キャリアを平行移動する工程を含む請求項２に記載の光受信モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記反射器と前記ＰＤアレイとの間の光学調芯を行う工程は、
前記ＰＤアレイの前記一辺と前記キャリアの前記一辺が一致するように前記キャリアを平行移動する工程を含む請求項２に記載の光受信モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記実装基準面は、前記パッケージの外面であって前記波長多重光を伝搬する光ファイバが接続される面である請求項１〜４のいずれか１項に記載の光受信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光受信モジュールの製造方法に関し、特に、波長多重化された信号光を受信する光受信モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信速度の高速化が進んでおり、光トランシーバ等に用いられる光受信モジュールには４０Ｇ
ｂｐｓや１００Ｇｂｐｓの伝送速度に対応することが求められる。このような高速伝送では、単一波長の信号光ではなく波長多重化された信号光が用いられることが多い。
【０００３】
波長多重化された信号光を受信する場合、受光素子を１つのみ実装した光受信モジュールを光トランシーバに複数設ける構成では、光トランシーバが大型化してしまうので、小型の光トランシーバでは複数の受光素子を単一の光受信モジュールに実装して、該光受信モジュールにて波長多重化された信号光を受信することが行われている（例えば特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１８６０９０号公報
【特許文献２】特開２０１３−１２５０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２の光受信モジュールでは、各受光素子から出力された電気信号を増幅するプリアンプ回路を、該モジュールを大型化させずに該モジュール内に収容するために、以下のような構成としている。
すなわち、特許文献２の光受信モジュールでは、波長多重化された信号光が入射され異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と、該光分波器により分波された分波信号光をそれぞれパッケージ底壁方向に向けて反射させる反射器とが、パッケージ底壁から支持部材により離間させて配置したキャリア上に実装された形態で収容されている。また、反射器で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数のレンズを介して該分波光信号をそれぞれ受光する複数の受光素子と、受光素子からの出力信号を増幅するプリアンプ回路とが互いに近接してパッケージ底壁上に実装されて収容されている。
しかし、特許文献２の光受信モジュールでは、光分波器及び反射器をパッケージ内に調芯して収容するのが難しいが、特許文献２ではその点について開示していない。また、特許文献１は異なる構造の光受信モジュールに関するものであり上述の点について開示していない。
【０００６】
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、複数の受光素子とプリアンプ回路とがパッケージ底壁上に実装され、該パッケージ底壁から支持部材により離間させて配したキャリア上に実装された光分波器と反射器とが調芯されて収容された小型の光受信モジュールの製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係わる光受信モジュールの製造方法は、波長多重光を受信し、この波長多重光を光分波器により波長に依存して複数の信号光に分波し、これら複数の信号光を反射器により第１の方向に反射し、該反射光を、レンズアレイを介してＰＤアレイで受光する光受信モジュールに係り、これら光分波器、反射器、これら光分波器と反射器を搭載するキャリア、レンズアレイ、及びＰＤアレイは実装基準面を有するパッケージ内に搭載されている。そして、この光受信モジュールの製造方法は、（Ａ）パッケージの実装基準面を基準として、レンズアレイとＰＤアレイをパッケージに実装する工程と；（Ｂ）パッケージ外において、反射器をキャリアの一辺に対して平行に、光分波器をキャリアのこの一辺に対して所定の角度をもってキャリアの第１の面に実装する工程と；（Ｃ）このキャリアの第１の面を既にパッケージに実装されたレンズアレイに対向させた状態で、キャリアの一辺をパッケージの実装基準面に突き当てた後、キャリアを平行移動して反射器とＰＤアレイとの間の光学調芯を行う工程、を含む。
【０００８】
レンズアレイとＰＤアレイをパッケージに実装する工程は、例えば、ＰＤアレイの一辺を実装基準面に突き当てた後にこれをパッケージ内に実装する工程と、レンズアレイの一辺を実装基準面に突き当てた後、レンズアレイの中心とＰＤアレイの中心とが一致するように位置合わせする工程を含む。
【０００９】
反射器とＰＤアレイとの光学調芯を行う工程は、レンズアレイの一辺とキャリアの一辺が一致するようにこのキャリアを平行移動する工程を含んでもよい。また、ＰＤアレイの一辺とキャリアの一辺が一致するようにキャリアを平行移動する工程を含んでもよい。
【発明の効果】
【００１０】
複数の受光素子とプリアンプ回路とがパッケージ底壁上に実装され、該パッケージ底壁から支持部材により離間させて配したキャリア上に光分波器と反射器とが実装された小型の光受信モジュール内に、光分波器と反射器とを調芯して収容することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る光受信モジュールの製造方法により製造される光受信モジュールの一例を示す図である。
【図２】本発明に係る光受信モジュールの製造方法により製造される光受信モジュールの一例を示す図である。
【図３】レンズアレイとＰＤアレイの第１の実装基板への実装形態を説明する図である。
【図４】第１の実装基板及びＩＣ部品が実装されていない状態の第２の実装基板がパッケージ内に実装された様子を示す図である。
【図５】光分波器と反射器を説明するための図である。
【図６】本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。
【図７】本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。
【図８】本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。
【図９】本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら、本発明の光受信モジュールの製造方法に係る好適な実施の形態について説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内ですべての変更が含まれることを意図する。また、以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。
【００１３】
図１及び図２は、本発明に係る光受信モジュールの製造方法により製造される光受信モジュールの一例を示す図である。図１は説明を容易にするためにパッケージ蓋体を外し、パッケージフレームの一部を破断した状態で示す斜視図、図２（Ａ）は図１（Ａ）の光受信モジュールの断面図、図２（Ｂ）は光受信部分の構成を説明するための模式図である。
【００１４】
図の光受信モジュール１０は、光ファイバが接続されるレセプタクル部１１と、受光素子や光学部品等が収容されるパッケージ部１２と、外部回路との電気接続のための端子部１３とを備えている。レセプタクル部１１は、光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ１４と、レセプタクル部１１をパッケージ部１２に接合させるためのホルダ１６と、調芯可能にスリーブ１４とホルダ１６とを連結するジョイントスリーブ１５とを有する。
以下では、光受信モジュール１０のレセプタクル部１１側を前側、反対側を後側として説明する。
【００１５】
パッケージ部１２は、略直方体形状であり、例えば、角筒状のパッケージフレーム２０と、底壁を形成するパッケージ底壁２１と、上部開口を塞ぐパッケージ蓋体２２（図２（Ａ）参照）とを有する。パッケージフレーム２０の前壁には、円筒状のブッシュ２３が設けられている。ブッシュ２３の前面は後述するコレットでの調芯作業での基準面となるように平坦面とされている。パッケージ底壁２１は、銅モリブデンや銅タングステン等の材料を用いることができ、また、熱伝導性のよい材料を用いることにより放熱性を高めることができる。パッケージ蓋体２２は、素子や部品の収容と配線後に、これらを密封するようにパッケージフレーム２０に対して固定される。
【００１６】
端子部１３は、例えば、複数のセラミック基板を積層して形成され、パッケージフレーム２０の後壁に嵌め込むような形態で組み付けられ、さらに、パッケージ部１２内の素子と外部系とを電気的に接続する、高周波ライン、電源ラインが形成されている。
これらパッケージ部１２と端子部１３が本発明の「パッケージ」を構成する。
【００１７】
レセプタクル部１１のホルダ１６は、図２（Ａ）に示すように、パッケージフレーム２０の前面側に設けたブッシュ２３を介してパッケージ部１２に固定される。ホルダ１６には、ジョイントスリーブ１５を介してスリーブ１４が結合され、ジョイントスリーブ１５により軸方向と径方向に対する調芯が行われる。スリーブ１４内には、光結合を形成するスタブ１７が配され、ホルダ１６にはスタブ１７内の光ファイバから出射された信号光を集光し平行光にするレンズ１８が配される。レンズ１８からの信号光は、ブッシュ２３内に密封形態で設けられた光学窓１９を経て、パッケージ部１２内に出射される。
【００１８】
パッケージ部１２内には、レンズ１８から出射された波長多重化された信号光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器（以下、O-DeMux）２６と、この分波された信号光（以下、分波信号光という）を、それぞれパッケージ底壁２１側に反射させるプリズム等で形成された反射器２７とが収容される。これらO-DeMux２６と反射器２７は、支持部材２４によりパッケージ底壁２１から平行に離間して配置されたキャリア２５上に実装させて、パッケージ底壁２１に向き合うように収容される。
【００１９】
また、パッケージ部１２内には、反射器２７で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数のレンズが形成されたレンズアレイ２８と、このレンズアレイ２８を介して分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子として複数のフォトダイオード（ＰＤ）が形成されたＰＤアレイ２９とが収容される。これらレンズアレイ２８及びＰＤアレイ２９は、第１の実装基板３０及び第２の実装基板３１を介してパッケージ底壁２１上に実装される。
【００２０】
上述のような部品から構成される光受信モジュール１０は、図２（Ｂ）に示すように、O-DeMux２６と反射器２７は、パッケージ底壁２１の平面から高さ方向に平行に離間したキャリア２５の実装面に実装される。そして、レンズアレイ２８とＰＤアレイ２９は、パッケージ底壁２１の平面から高さ方向に離間した空間を利用して、上下方向に配列して実装される。すなわち、反射器２７とレンズアレイ２８とＰＤアレイ２９は、パッケージ部１２内の上下方向に重なるように配列され、平面方向の配列スペースが軽減される。これにより空いたスペースに、ＰＤアレイ２９の信号を増幅するプリアンプ回路であるＩＣ部品３２が実装される。
【００２１】
図３は、レンズアレイ２８とＰＤアレイ２９の第１の実装基板３０への実装形態を説明する図である。
レンズアレイ２８は、図３に示すように、複数のレンズ２８ａが透明なガラス基板２８ｂと一体に形成されたものである。ＰＤアレイ２９は、複数のＰＤ２９ａが一体に形成されたものである。
レンズアレイ２８とＰＤアレイ２９は、受光感度を高めるため、レンズ２８ａのピッチとＰＤ２９ａのピッチ、言い換えると隣接ＰＤ間隔と隣接レンズ間隔が設計上一致しており、各レンズ２８ａと各ＰＤ２９ａの光軸が略一致するように固定される。
【００２２】
第１の実装基板３０は、その中央部分の一定箇所に共晶半田３０ａが塗布されている。共晶半田は金錫（AuSn）半田が好ましい。この共晶半田３０ａが塗布されている部分にＰＤアレイ２９が固定される。また、第１の実装基板３０の両端には、角柱状の支持ポスト３３を固定するため、支持ポスト３３の底面と略同じ形状のAuSnパターン（不図示）が形成されている。このAuSnパターン上に、底面に金属メッキが施された支持ポスト３３が固定され、該支持ポスト３３上にＰＤアレイ２９が固定される。
【００２３】
図４は、第１の実装基板３０及びＩＣ部品３２が実装されていない状態の第２の実装基板３１がパッケージ内に実装された様子を示す図である。
第２の実装基板３１は、例えば銅タングステン基板から成るものであって、図４に示すように、パッケージ内の後端であって、端子１３ａからの高周波・電源ラインが敷設されたフィードスルー（feed-through）基板１３ｂの直近に実装される。
第２の実装基板３１の後方には、ＩＣ部品３２（図１参照）が実装しやすいように当該部品３２の形状に合わせたそのパターン３１ａが形成されている。また、図示は省略するが、第２の実装基板３１の側方には、ダイキャパシタ等の電子部品用の実装パターンが形成されている。第２の実装基板３１のＩＣ部品３２及びダイキャパシタが存在しない部分すなわち前方部分には、第１の実装基板３０が実装される。
【００２４】
図５は、O-DeMux２６と反射器２７を説明するための図であり、図５（Ａ）はキャリア２５上に実装されたO-DeMux２６と反射器２７の斜視図、図５（Ｂ）は同平面図である。
【００２５】
O-DeMux２６は、図５（Ａ）に示すように、単一の反射部材２６ａと透過する波長が互いに異なる複数の波長フィルタ２６ｂとを、透明光学部材２６ｃにより一体化したものであり、例えば、誘電多層膜（フィルタ群）で構成され、キャリア２５の中央付近に実装される。
反射器２７は、O-DeMux２６により分波された複数の信号光をＰＤアレイ２９に向けてその光軸を曲げるものであり、例えば、プリズムで形成され、その反射面２７ａは４５度の角度で、O-DeMux２６の方向に向くようにして、キャリア２５の後端部に実装される。
キャリア２５は、O-DeMux２６と反射器２７を実装するものである。なお、戻り光対策等のため、O-DeMux２６はブッシュ２３の前端面の基準面２３ａ（図８（Ａ）参照）に対して所定の角度をつけて固定されている。
【００２６】
図５（Ｂ）に示すように、互いに異なる波長（λ１、λ２、λ３、λ４）の信号光が多重化された多重化信号光がO-DeMux２６に入射されると、まず１番目に配列された波長フィルタ２６ｂに当てられて、波長λ１の信号光は透過するが、その他の波長の信号光（λ２、λ３、λ４）は反射される。この反射された信号光は、反射部材２６ａにより２番目の波長フィルタ２６ｂに当てられて、波長λ２の信号光は透過し、その他の波長の信号光（λ３、λ４）は反射される。以下、同様に透過と反射を繰り返して、多重化信号光は、波長が異なる複数の信号光に分波される。分波された信号光は、反射器２７の反射面２７ａにより直交する方向に反射されて、上述したようにレンズアレイ２８を経てＰＤアレイ２９で受光される。
【００２７】
上述のO-DeMux２６、反射器２７及びキャリア２５の一体物を中間アセンブリという。
【００２８】
中間アセンブリの作製は例えば以下の手順で行う。
まず、矩形のキャリア２５を不図示のステージ上に固定する。このステージには、基準辺となるキャリア２５の反射器２７側の辺すなわち後端辺２５ａが突き当てられる第１の面と、後端辺２５ａに対して水平、垂直以外の所定の角度を有する第２の面とが設けられている。ステージ上への固定の際、キャリア２５の後端辺２５ａを上記第１の面に対して突き当ててから固定する。これにより、キャリア２５の後端辺２５と上記第１の面とを平行にする。
ステージ上への固定後、キャリア２５の所定位置すなわちO-DeMux２６及び反射器２７の実装位置に紫外線硬化樹脂を一定量塗布する。
【００２９】
そして、O-DeMux２６を不図示のコレットで吸着した上で該O-DeMux２６の反射部材２６ａ側の辺を上記ステージの第２の面に突き当て、O-DeMux２６の角度を調整した後、O-DeMux２６を移動してキャリア２５の所定位置に載置する。次いで、反射器２７を同様にコレットで吸着した上で上記ステージの第１の面に突き当てその角度を調整した後、反射器２７を移動してキャリア２５の所定位置に裁置する。
【００３０】
この例では、O-DeMux２６、反射器２７についてはその角度をキャリア２５の基準辺すなわち後端辺２５ａに対して調整（alignment）した。O-DeMux２６、反射器２７の、キャリア２５の実装面内（図５（Ａ）のＸＹ平面内）における位置及びあおり角（図５（Ａ）のθ）については、前者はキャリア２５上に設けられたアライメントマークの位置精度、後者はキャリア２５を裁置するステージの水平度、吸着コレットの垂直度、吸着の確実性等でそれぞれ影響を受けるが、O-DeMux２６、反射器２７の搭載角度に比べ光結合に及ぼすその影響度は極めて小さい。
【００３１】
O-DeMux２６及び反射器２７をキャリア２５上に裁置した後、紫外線を照射しさらに熱を加えて両部品をキャリア２５に固定することで中間アセンブリが得られる。
【００３２】
次に、図１の光受信モジュール１０の製造方法を説明する。図６乃至図９は、光受信モジュール１０の製造方法における各工程を説明する図であり、図６、図８及び図９は断面図、図７は後方斜視図である。
【００３３】
（１）ＰＤアレイ２９の実装工程
第１の実装基板３０の中央部分には共晶半田３０ａ（図３参照）が塗布されているが、この塗布部分に図６（Ａ）に示すようにＰＤアレイ２９をダイボンディングする。同様に、第１の実装基板３０のＰＤアレイ２９が実装されていない両端部分に、裏面に金属メッキが施された支持ポスト３３を２個固定する。
【００３４】
（２）第２の実装基板３１の実装工程
図６（Ｂ）に示すように、パッケージ内の予め決められた箇所に第２の実装基板３１を固定する。固定に際しては、共晶合金ペレットを使用する。この第２の実装基板３１は、ＩＣ部品やＰＤアレイを実装するため、フィードスルー基板１３ｂの近傍で且つパッケージの中心と第２の実装基板３１との中心が略一致するように実装される。
【００３５】
（３）第２の実装基板３１上への部品の実装工程
第２の実装基板３１にはＩＣ部品の形状に沿ったパターン３１ａ（図４参照）が形成されており、そのパターン内部に、Ａｇフィラーのエポキシ接着剤などの導電性接着剤を一定量塗布した後、パターン形状に沿って、図６（Ｃ）に示すように第２の実装基板３１上にＩＣ部品３２を裁置し、導電性接着剤を熱硬化して固定する。
図示は省略するが、同様に、ダイキャパシタの外形に沿ったパターンが第２の実装基板３１に形成されているので、そのパターン内部に一定量の導電性接着剤を塗布した後、このパターンに沿ってダイキャパシタを裁置し、導電性接着剤を熱硬化して固定する。
【００３６】
（４）ＰＤアレイ２９のパッケージへの実装工程
上記（１）の工程で作製した、ＰＤアレイ２９を実装した第１の実装基板３０を図６（Ｄ）に示すように第２の実装基板３１上に裁置する。
より詳細には、まず、第２の実装基板３１上の予め決められた箇所すなわち第１の実装基板３０の実装箇所に導電性接着剤を一定量塗布する。次に、専用コレット及び該コレットの駆動装置を用いて、（１）の工程で作製した第１の実装基板３０を吸着する。そして、コレットに吸着された第１の実装基板３０とパッケージの中心とが略一致するような形態で、パッケージ前壁のブッシュ２３の外面である実装基準面（以下、基準面）２３ａに、第１の実装基板３０の後端を軽く突き当て、その基準面２３ａに対して第１の実装基板３０すなわちＰＤアレイ２９が平行になるように調整する。そして、コレットを一旦上方に移動した上で、基準面２３ａより予め決められた量だけ後方に移動した後、コレットごと第１の実装基板３０を第２の実装基板３１に押え付ける。その状態で第１の実装基板３０の裏面の導電性接着剤を熱硬化する。熱硬化終了後、フィードスルー基板１３ｂ上の配線パターンとＩＣ部品３２との間、同配線パターンとダイキャパシタとの間、ＰＤアレイ２９とＩＣ部品３２との間、ＰＤアレイ２９とダイキャパシタとの間などをワイヤボンディングにより電気接続する。
【００３７】
（５）レンズアレイ２８の実装工程
まず、図７に示すように、パッケージフレーム２０等から成るパッケージを専用のステージ４０上に固定する。次に、第１の実装基板上に実装された支持ポスト３３の頂部に紫外線硬化型接着剤を一定量塗布する。そして、レンズアレイ２８を把持する専用のコレット５０を用いてレンズアレイ２８を把持し、当該コレットの駆動装置を用いて、（４）の工程と同様に、レンズアレイ２８の中心とパッケージの中心とが略一致するような形態で、図８（Ａ）に示すように、パッケージの基準面２３ａにレンズアレイ２８を突き当てる。その後、レンズアレイ２８を把持したコレットをＰＤアレイ２９の直上に移動する。ここで、レンズアレイ２８の中心とＰＤアレイ２９の中心とが一致しているか否かを確認する。両者がオフセットしている場合には、パッケージの長軸に垂直方向にのみレンズアレイ２８をスライドし両者の中心を一致させる。上記確認は目視で行う。その上で、コレットを降下し、レンズアレイ２８の底面を支持ポスト３３に押え付けつつ、紫外線を照射してレンズアレイ２８を仮固定し、コレットによるレンズアレイ２８の把持を解消した後、熱硬化を行ってレンズアレイ２８をＰＤアレイ２９の上方で固定する。この工程の特徴は、レンズアレイ２８とＰＤアレイ２９との調芯を全て目視により行っていることである。
【００３８】
（６）支持部材２４のパッケージ内への実装工程
まず、パッケージ内部の支持部材２４が実装される箇所に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、（５）の工程と同様に、所定のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、支持部材２４を、該支持部材２４の中心とパッケージの中心とが略一致するような形態で、図８（Ｂ）に示すように、パッケージの基準面２３ａに支持部材２４を突き当て、この基準面２３ａと平行となるように調整する。その後、支持部材２４をパッケージ上の予め決められた箇所に移動し、一定荷重を付与しながらコレットごとパッケージ底壁２１に当て付けた後、紫外線を照射して仮固定を行う。この段階では支持部材２４の上には何も搭載されていない。支持部材２４は上部に開いた断面Ｕ字形状の部品であり、当該工程では単に支持部材２４をパッケージ内に実装したのみである。
【００３９】
（７）中間アセンブリの支持部材２４上への実装工程
まず、（６）の工程で仮固定した支持部材２４の２辺の頂部に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、キャリア２５のO-DeMux２６及び反射器２７の実装面がパッケージ底壁２１と対向するように中間アセンブリＭの向きを変える。そして、（６）の工程と同様に、所定のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、中間アセンブリＭを、該アセンブリＭの中心とパッケージの中心とが略一致するような形態で、図９に示すように、パッケージの基準面２３ａにアセンブリＭのキャリア２５の後端辺２５ａを突き当て、この基準面２３ａと平行となるようにパッケージ外で調整する。
その後、キャリア２５のO-DeMux２６及び反射器２７の実装面がパッケージ底壁２１と対向するように中間アセンブリＭの向きを変えてから中間アセンブリＭを、基準面２３ａに対する角度を維持したまま所定の位置まで移動する。この所定の位置とは、反射器２７で反射した光がレンズアレイ２８で集光されＰＤアレイ２９で受光される位置であり、例えば、パッケージの基準面２３ａに突き当てた中間アセンブリＭの後端辺２５ａが、レンズアレイ２８の後端辺２８ｃに一致する位置である。上述のように中間アセンブリＭの位置を調整した後に、当該中間アセンブリＭを支持部材２４に一定荷重で押し付け、その状態で紫外線を照射し、仮固定を行う。そして、パッケージごと熱を付与し、仮固定状態の接着剤を熱硬化させる。
【００４０】
（８）その他の実装工程
（７）までの実装が終了した後は、周知技術に倣い、パッケージフレーム２０の上面にパッケージ蓋体を載置し、真空下でシーム溶接を行う。そして、ブッシュ２３の前面にレセプタクル部を溶接により取り付けるともに、パッケージの高周波ライン及び電源ラインが形成されている部分にＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）を取り付けることにより、集積ＲＯＳＡ（Receiving Optical Sub-Assembly）が完成する。
【００４１】
（７）の工程における、反射器２７で反射した光がレンズアレイ２８で集光されＰＤアレイ２９で受光される所定の位置として、上述では、中間アセンブリＭの後端辺２５ａすなわちキャリア２５の後端辺２５ａとレンズアレン２８の後端辺２８ｃとが一致する位置としていた。しかし、各部品のサイズ等を変更すること等により、キャリア２５の後端辺２５ａとＰＤアレイ２９の後端辺とが一致する位置を上記所定の位置とすることも可能である。
【００４２】
また、各部品の固定に際し、上述の例以外の接着剤を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１０…光受信モジュール、１１…レセプタクル部、１２…パッケージ部、１３…端子部、１３ａ…端子、１３ｂ…フィードスルー基板、１４…スリーブ、１５…ジョイントスリーブ、１６…ホルダ、１７…スタブ、１８…レンズ、１９…光学窓、２０…パッケージフレーム、２１…パッケージ底壁、２２…パッケージ蓋体、２３…ブッシュ、２３ａ…実装基準面（基準面）、２４…支持部材、２５…キャリア、２５ａ…後端辺、２６…O-DeMux、２６ａ…反射部材、２６ｂ…波長フィルタ、２６ｃ…透明光学部材、２７…反射器、２７ａ…反射面、２８…レンズアレイ、２８ａ…レンズ、２８ｂ…ガラス基板、２８ｃ…後端辺、２９…ＰＤアレイ、２９ａ…ＰＤ、３０…第１の実装基板、３０ａ…共晶半田、３１…第２の実装基板、３１ａ…パターン、３２…ＩＣ部品、３３…支持ポスト、４０…ステージ、５０…コレット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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