(57)【要約】【課題】  小型化が進んでも蓋とベースとの接合強度を確保しつつ、ベースの内部空間への封止材の流入を防止することができる圧電デバイスと当該圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  水晶振動子１に用いられるベース２の側面の、蓋３との接合面側の端部を含む領域には、ベースの高さ方向に伸長する複数の溝７が凹凸状に連続して形成されている。そしてベース２に蓋３が接合された状態において、蓋３の周縁が平面視でベース２の複数の溝７の最深部（７Ｖ）よりも外側に位置し、蓋３の下面から少なくとも複数の溝７の内部にかけて封止材ＳのフィレットＦが形成されている。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと蓋とが封止材を介して接合されることによって圧電振動片が気密に封止された圧電デバイスであって、
前記ベースの側面のうち少なくとも前記蓋との接合面側の端部を含む領域に、ベースの高さ方向に伸長する複数の溝が凹凸状に連続して形成され、
前記封止材が前記蓋の下面から連続して、少なくとも前記複数の溝の内部に及んでいることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記ベースに前記蓋が接合された状態において、蓋の周縁が平面視でベースの前記複数の溝の最深部よりも外側に位置し、前記蓋の下面から少なくとも前記複数の溝の内部にかけて封止材のフィレットが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
ベースと蓋とが封止材を介して接合されることによって当該ベースの内部に圧電振動片が気密に封止されてなる圧電デバイスの製造方法であって、
多数個の平面視略矩形のベースが格子状に整列し一体成形され、各ベースの領域を縦横に区画する境界線が設けられたベース基板を用意するベース基板形成工程と、
レーザービームを前記ベース基板の上面側または下面側から前記境界線に沿って断続的に照射するビーム照射工程と、
前記境界線に沿ってベース基板を分割することによって、
ベースの側面のうち少なくとも前記蓋との接合面側の端部を含む領域に、ベースの高さ方向に伸長する複数の溝が凹凸状に連続して形成されたベースを多数個得る分割工程と、
個体のベースの内部に圧電振動片を接合した後、
蓋とベースとを位置決めした状態で、前記封止材を溶融させることによって、封止材が蓋の下面から連続して、少なくとも前記複数の溝の内部に及んだ圧電デバイスを得る封止工程と、
を有する圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器等に用いられる圧電デバイスおよび当該圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子等の圧電デバイスは、各種通信機器など様々な用途に用いられている電子部品である。例えば表面実装型と呼ばれる水晶振動子では、上部に開口部を有するベース（容器）の内部に水晶振動片を収容し、前記開口部を包囲する堤部の上面に、平板状の蓋を封止材を介して接合した構成となっている。ベースと蓋とを接合することによって圧電デバイスのパッケージが構成され、圧電振動片は当該パッケージの内部に気密に封止される。
【０００３】
最近では電子機器の小型化により、当該電子機器の内部基板に実装される圧電デバイスの小型化が進んでいる。例えば前述した表面実装型の水晶振動子では平面視形状が略矩形で、その平面視の外形寸法は長さ３．２ｍｍ×幅２．５ｍｍ程度と小型であり、かつ薄型のものが要求されている。このように小型化が進行すると封止に寄与する領域（封止領域）が狭小化するため充分な気密性を確保することが困難になってくる。
【０００４】
前述した表面実装型の圧電振動子において蓋とベースとの接合性を向上させるための工夫は例えば特許文献１乃至２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１８３８０号
【特許文献２】特開２０００−１３１７０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１乃至２では、蓋またはベース（容器）の接合領域の大きさに関する工夫がなされているが、これらのパッケージ構成においては、蓋とベースとの接合時に溶融した封止材が圧電振動片が収容されたベースの内部空間に流入する虞がある。ベースの内部空間に封止材が流入すると、封止材から発生するガス等の影響によって圧電振動子の特性が劣化してしまうことがある。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、小型化が進んでも蓋とベースとの接合強度を確保しつつ、ベースの内部空間への封止材の流入を防止することができる圧電デバイスと当該圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１に係る発明は、ベースと蓋とが封止材を介して接合されることによって圧電振動片が気密に封止された圧電デバイスであって、前記ベースの側面のうち少なくとも前記蓋との接合面側の端部を含む領域に、ベースの高さ方向に伸長する複数の溝が凹凸状に連続して形成され、前記封止材が前記蓋の下面から連続して、少なくとも前記複数の溝の内部に及んでいる。
【０００９】
上記発明によると、蓋とベースとの接合強度を向上させることができる。これはベースの高さ方向に伸長する溝が、ベースの側面に凹凸状に複数連続して形成され、封止材が蓋の下面から連続して、少なくとも前記複数の溝の内部に及んでいることによって、封止材とベースとの接触面積が増大するためである。
【００１０】
また上記目的を達成するために請求項２に係る発明は、前記ベースに前記蓋が接合された状態において、蓋の周縁が平面視でベースの前記複数の溝の最深部よりも外側に位置し、前記蓋の下面から少なくとも前記複数の溝の内部にかけて封止材のフィレットが形成されている。
【００１１】
上記発明によると、蓋の周縁が前記溝の一部を覆うようにベース上に位置することになるため、加熱によって溶融した封止材が蓋の下面（周縁部）から溝の最深部にかけてフィレット（メニスカス）が形成され易くなる。これによって蓋とベースとの接合強度をより向上させることができる。
【００１２】
さらに上記目的を達成するために請求項３に係る発明は、ベースと蓋とが封止材を介して接合されることによって当該ベースの内部に圧電振動片が気密に封止されてなる圧電デバイスの製造方法であって、多数個の平面視略矩形のベースが格子状に整列し一体成形され、各ベースの領域を縦横に区画する境界線が設けられたベース基板を用意するベース基板形成工程と、レーザービームを前記ベース基板の上面側または下面側から前記境界線に沿って断続的に照射するビーム照射工程と、前記境界線に沿ってベース基板を分割することによって、ベースの側面のうち少なくとも前記蓋との接合面側の端部を含む領域に、ベースの高さ方向に伸長する複数の溝が凹凸状に連続して形成されたベースを多数個得る分割工程と、個体のベースの内部に圧電振動片を接合した後、蓋とベースとを位置決めした状態で、前記封止材を溶融させることによって、封止材が蓋の下面から連続して、少なくとも前記複数の溝の内部に及んだ圧電デバイスを得る封止工程と、を有する圧電デバイスの製造方法となっている。
【００１３】
上記発明によると、ビーム照射工程と分割工程を経ることにより、ベースの側面のうち少なくとも前記蓋との接合面側の端部を含む領域に、ベースの高さ方向に伸長する複数の溝が凹凸状に連続して形成されたベースを効率的に得ることができる。そして封止工程において前記構成のベースと蓋とが位置決めされた状態で封止材を溶融させることによって、封止材が蓋の下面から連続して少なくとも複数の溝の内部に及んだ圧電デバイスを効率的に得ることができる。
【００１４】
一般的に、圧電デバイスの封止工程において溶融した封止材が圧電振動片が収容されたベースの内部空間に流入すると、封止材から発生するガス等の影響によって圧電デバイスの特性が劣化してしまうことがある。これに対して本発明に係る圧電デバイスでは、前記溝はレーザー痕が分断されることによって形成されたものであるため微小な大きさとなっている。このような微小な溝がベースの側面に凹凸状に複数連続して形成されることで、蓋とベースの間で溶融した封止材が毛細管現象によって溝側（ベースの外側面の方向）に誘導されやすくなる。これにより、圧電振動片が収容されるベースの内部空間側への封止材の流入が抑制され、圧電デバイスの特性劣化を防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明によれば、小型化が進んでも蓋とベースとの接合強度を確保しつつ、ベースの内部空間への封止材の流入を防止することができる圧電デバイスと当該圧電デバイスの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係るベース基板の上面模式図
【図２】本発明の実施形態に係るベース基板の底面模式図
【図３】本発明の実施形態に係るビーム照射工程を示す部分拡大図
【図４】本発明の実施形態に係るベースの斜視図
【図５】本発明に係る水晶振動子の製造方法を示す側面模式図
【図６】本発明に係る水晶振動子を示す側面模式図
【図７】本発明の実施形態に係るベースと蓋とが位置決めされた状態を表す部分拡大図
【図８】図６のＤ部の拡大模式図
【図９】本発明の実施形態に係る水晶振動子の部分断面図
【図１０】本発明の実施形態の変形例を示す水晶振動子の側面模式図
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明による実施形態を圧電デバイスとして表面実装型の水晶振動子を例に挙げて説明する。本実施形態で適用される水晶振動子の外観は略直方体であり、平面視では略矩形となっている。本実施形態では水晶振動子の平面視の外形寸法は縦２．５ｍｍ×横２．０ｍｍとなっている。
【００１８】
前記水晶振動子は蓋と水晶振動片とベースが主な構成部材となっている。前記ベースは水晶振動片を収容するための凹部を備えた容器であり、上部が開口した箱状体となっている。前記凹部には水晶振動片が収容され、ベースの開口部分を覆うように平板状の蓋がベースと接合される。これにより、水晶振動片は蓋とベースとの接合によって形成される内部空間内に気密に封止されるようになっている。
【００１９】
次に本発明に係る水晶振動子の製造方法のうち主要工程について説明する。まず図１乃至２を参照しながら、本発明に係る水晶振動子の製造方法における「ベース基板形成工程」について説明する。
【００２０】
図１は本発明の実施形態に係るベース２が多数個、格子状に整列して一体形成されたベース基板２００の上面側から見た模式図である。ベース基板２００は複数のセラミックグリーンシートの積層体であり、これら複数のシートは所定位置に内部配線の印刷処理を施した後に位置決め積層され、焼成によって一体成形されている。なお図１乃至２では説明の便宜上、ベースの個数を減らして表示している。
【００２１】
図１乃至２に示すように、ベース基板２００の表面２０１と裏面２０２の各々には、各ベースの領域（一例として図１乃至２において符号Ａ、Ｂで示す領域が１区画）を縦横に区画する境界線ＢＬ１，ＢＬ２が形成されている。これら境界線ＢＬ１，ＢＬ２はベース基板２００の表裏で略一致する位置に形成されている。
【００２２】
ベース基板２００の表面２０１には複数の凹部２４，２４，・・・，２４が形成されており、凹部２４を包囲するように堤部２０が形成されている（図１）。
【００２３】
凹部２４の内底面２１は平面視略矩形となっており、当該内底面２１の一短辺側には一対の搭載電極６，６が並列して形成されている。この搭載電極６は水晶振動片と導電性接着剤を介して導電接合される電極となっており、内底面２１にタングステンメタライズを施し、その上部にニッケルメッキが、さらにその上部に金メッキが施された層構成となっている。そして搭載電極６はベース内部に形成された内部配線（図示省略）を介して、ベース２の外底面２２に形成される外部接続端子５と電気的に接続されている。
【００２４】
ベース基板２００の裏面２０２には、縦横の境界線ＢＬ１，ＢＬ２とが交差する点Ｃを中心として、互いに隣接する４つのベースの各底面に跨るように導体５０が形成されている（図２）。なお、捨代領域Ｒに面する辺においては導体５０は隣接する２つのベースに跨るように形成されている。
【００２５】
ベース基板２００の裏面２０２に形成された導体５０は、ベース基板２００の分割後には個々のベースの外部接続端子５となる。この導体５０は図示しないめっき用配線を介して、電解めっき法によって一括で形成されている。
【００２６】
搭載電極６および導体５０等を構成する金属膜は電解めっき法によって一括で形成される。なお搭載電極６と外部接続端子５との電気的接続は、ベースの外側面の一部をベースの上下方向に切り欠き、その内壁面に導体が被着された，いわゆるキャスタレーションを形成することによって行ってもよい。
【００２７】
以上のようなベース基板を用意する工程を、本発明に係る水晶振動子の製造方法において「ベース基板形成工程」と呼ぶ。
【００２８】
本実施形態において水晶振動片（４）は、水晶振動板に各種電極が付加された圧電素子である（図５参照）。前記水晶振動板は水晶インゴットから所定の角度で切り出された平面視矩形状のＡＴカット水晶片であり、水晶振動板の表裏主面には当該水晶振動板を駆動させるための一対の励振電極（４１，４１）が対向形成されている（図５参照）。また水晶振動板の一短辺側の縁部には、励振電極から引き出された引出電極（図示省略）と接続した接続電極（図示省略）が一対で形成されている。一対の接続電極は前述の一対の搭載電極６，６の上に導電性接着剤（図示省略）を介して一対一で導電接合される。本実施形態では前記導電性接着剤としてシリコーン系の導電性樹脂接合材が使用されている。なお、前記導電性接着剤はシリコーン系の導電性樹脂接合材に限定されるものではなく、シリコーン系以外にもエポキシ系などの導電性樹脂接合材も使用可能である。また樹脂系接合材以外に金属製バンプを使用してもよい。
【００２９】
本実施形態で使用される蓋（３）は、セラミック材料から成る平面視略矩形の板状の部材である（図５参照）。蓋のベースとの接合面側の周縁には封止材（Ｓ）が周状に形成されている。本実施形態では前記封止材として低融点ガラスが使用されている。なお前記蓋はセラミック材料以外にコバールを母材とし、その上部にニッケルめっき層、金めっき層が形成された層構成であってもよい。この場合、封止材として金錫（ＡｎＳｎ）合金等の金属ロウ材が好ましい。
【００３０】
次に図３を参照しながら、本発明に係るベースの製造方法における「ビーム照射工程」について説明する。図３は本発明の実施形態に係るビーム照射工程を示す部分拡大図であり、ベース基板の上面図となっている。図３は図中の矢印の方向に向かって、ベース基板２００の上面側から（図３において紙面上方から）ベース基板に対してレーザービームを照射している状態を表している。具体的には、ベース基板２００に設けられた縦横の境界線ＢＬ１，ＢＬ２のうち横方向（図中で示すＸ方向）の境界線ＢＬ２に沿って、捨代部Ｒに面する側からベース基板の中央に向かう方向にレーザービームを照射している。
【００３１】
本発明の実施形態では、レーザービームは境界線ＢＬ１，ＢＬ２の各々に沿って断続的に照射（間欠照射）されている。これにより、図３においてＢＳで示すように境界線上に形成されたビームスポットが所定の間隔を隔てた状態で境界線に沿って形成されていく（ビーム照射工程）。本実施形態ではレーザーとして炭酸ガスレーザーが使用されているが、炭酸ガスレーザー以外のレーザーを使用してもよい。例えばＹＡＧレーザーやエキシマレーザーも使用可能である。なおレーザービームの照射方向はベース基板２００の下面側から（図３において紙面下方から）であってもよい。
【００３２】
前記ビーム照射工程では、レーザービームはベース基板２００を当該基板の厚み方向に貫通するようにベース基板の表面２０１側から照射している。このためベース基板の裏面２０２側においてはレーザービームはベース基板のセラミック基材の領域と導体５０等の金属膜の領域の両方の領域を通過することになる。
【００３３】
本実施形態ではレーザービームはベース基板を基板厚み方向に貫通するように照射されているが、必ずしも貫通状態でなくてもよい。例えばベース基板の厚みの途中まで穿孔するようにレーザービームの出力や焦点位置や照射時間等をコントロールしてもよい。また、レーザーのパルス発振周波数や加工速度を可変させることによって隣接するビームスポット間のピッチを可変させてもよい。
【００３４】
本実施形態ではレーザービームはベース基板の表面２０１に対して上方向からのみ照射しているが、ベース基板に対して上下双方向から個別にレーザービームを照射してもよい。この場合、ベース基板の裏面２０２に正対するようにレーザービームを照射することによって、ベース基板の裏面２０２の導体５０（金属膜）が溶融し、溶融した導体が導体５０の下にあるセラミック基材側へ回り込むようになる。その結果、後述する分割工程によって、ベースの側面にベースの高さ方向に伸長する複数の溝が凹凸状に連続して形成されるとともにベースの底面から連続して前記溝の内部に及んだ外部接続端子を形成することができる。
【００３５】
次に本発明に係るベースの製造方法における「分割工程」について説明する。前記ビーム照射工程の後、境界線ＢＬ１，ＢＬ２に沿ってベース基板２００に機械的応力を加えることによって個々のベースに分割する（分割工程）。
【００３６】
前記分割工程によって、ベースの側面のうち少なくとも蓋との接合面側の端部を含む領域（堤部２０の外側面の上端部を含む領域）に、ベースの高さ方向に伸長する複数の溝７，７，・・・，７が凹凸状にベース水平方向に連続して形成されたベース２を多数個得ることができる（図４参照）。また分割工程によって、平面視矩形状のベースの外底面の４隅には４つの外部接続端子５，５，５，５がベースの底面の周縁に沿って配されることになる。なお、ベース側面の蓋との接合面側の端部を含む領域に前記溝を形成するにあたって、レーザービームをベース基板の上面側（２０１）から照射するときは必ずしもベースの底面側まで貫通する必要はない。一方、レーザービームをベース基板の下面側（２０２）から照射するときはベースの上端まで貫通させるようにする。
【００３７】
次に図５に示すように個片状態となったベース２の凹部２４に、前述した水晶振動片４を収容する。具体的には前述した水晶振動片の接続電極（図示省略）が、ベース２の内底面に設けられた一対の搭載電極６，６と導電性接着剤を介して一対一で導電接合される。これにより、水晶振動片４の表裏主面に形成された一対の励振電極（４１，４１）が、４つの外部接続端子５，５，５，５のうちの２つの入出力用の端子と電気的に接続されることになる（水晶振動片搭載工程）。
【００３８】
前記水晶振動片搭載工程の後、ベースの堤部２０の上面２３に、封止材Ｓが当接するように蓋３を位置決め載置した状態で、加熱雰囲気にて封止材Ｓを溶融させることによって蓋３とベース２との接合が行なわれる（封止工程）。前記封止工程により、図６に示すように封止材Ｓが蓋の下面から連続して複数の溝７の内部に及んだ水晶振動子１を得ることができる。
【００３９】
本発明の実施形態に係る水晶振動子の製造方法よると、ビーム照射工程と分割工程を経ることにより、ベース２の側面のうち少なくとも蓋３との接合面側の端部を含む領域に、ベースの高さ方向に伸長する複数の溝７が凹凸状に連続して形成されたベース２を効率的に得ることができる。そして封止工程において前記構成のベース２と蓋３とが位置決めされた状態で封止材Ｓを溶融させることによって、封止材Ｓが蓋３の下面から連続して少なくとも複数の溝７の内部に及んだ水晶振動子を効率的に得ることができる。
【００４０】
また本発明に係る水晶振動子の製造方法によって得られた水晶振動子によると、蓋３とベース２との接合強度を向上させることができる。これはベースの高さ方向に伸長する溝７が、ベースの外側面に凹凸状に複数連続して形成され、封止材Ｓが蓋３の下面から連続して、複数の前記溝の内部に及んでいることによって、封止材Ｓとベース２との接触面積が増大するためである。
【００４１】
本発明の実施形態において蓋３の平面視の大きさは、ベース４の平面視の大きさに比べて僅かに小さくなっている。そして図７に示すようにベースと蓋とが位置決めされた状態において、蓋３の周縁はベース４の外側面全周に形成された複数の溝７の最深部７Ｖ（堤部２０の幅方向に最も入り込んだ部位）よりも外側（ベースの外側面に向かう方向）に位置している。なお図７では蓋とベースの溝との位置関係を明瞭にするために、ベースの蓋によって覆われた領域の溝も実線で表示している。
【００４２】
前述した蓋と溝との相対位置関係によって、封止材が溶融すると図８乃至９に示すように溝７の内部に封止材のフィレットＦ（メニスカス）が形成され易くなる。封止材は溝７の内部だけでなく、隣接する溝との間の嶺（稜）８にも及んでいてもよい。なお図４および図７では個体のベースに形成された溝７の平面視形状を半円で表示しているが、平面視で半楕円状であってもよい。また、蓋の平面視の大きさはベースの平面視の大きさと同じであってもよい。
【００４３】
上記構成によると、蓋３の周縁が溝７の一部を覆うようにベース上に位置することになるため、加熱によって溶融した封止材Ｓが蓋の下面（周縁部）から溝の最深部７Ｖにかけてフィレットが形成され易くなる。これによって蓋３とベース２との接合強度を向上させることができる。
【００４４】
また本発明に係る水晶振動子の製造方法によって得られた水晶振動子において、溝７はレーザー痕が分断されることによって形成されたものであるため微小な大きさとなっている。このような微小な溝がベースの側面に凹凸状に複数連続して形成されることで、蓋３とベース２の間で溶融した封止材Ｓが毛細管現象によって溝側（堤部２０の外側面の方向）に誘導されやすくなる。これにより、水晶振動片４が収容されるベースの凹部２４への封止材Ｓの流入が抑制され、水晶振動子の特性劣化を防止することができる。
【００４５】
本発明の実施形態では、溝７はベースの外側面の高さ（厚み）方向全体に及ぶように形成されているが、溝は当該構成に限定されるものではない。例えば図１０に示す本発明の実施形態の変形例のように、ベース２５の側面のうち蓋３’との接合面側の端部（堤部の外側面の上端）を含む領域のみ、つまりベース外側面の上部の領域のみに複数の溝９，９，・・・，９が凹凸状に連続して形成されていてもよい。なお図１０では溝９の側面形状は略テーパー状になっている。このような形状の溝であっても前述した本発明の実施形態と同様に蓋とベースとの接合強度を向上させることができる。
【００４６】
上述した本発明の実施形態において、溝７はベースの外側面の全周に及んで形成されているが、必ずしもベースの外側面の全周に形成されていなくてもよい。例えば平面視矩形状のベースの堤部（２０）のうち、長辺側と短辺側の堤部の両方あるいはいずれか一方の堤部の中央付近にのみ集中的に複数の溝を形成してもよい。
【００４７】
ガラス樹脂や金錫合金等の封止材は、加熱で溶融することによって堤部の上面を流動し、平面視枠状の前記堤部の上面の４つの角部付近に集まり易くなる。その結果、ベースの堤部上面の辺部の中央付近における封止材の量が前記４つの角部に比べて相対的に少なくなり易い。これに対して、前述した長辺側と短辺側の堤部の両方あるいはいずれか一方の堤部の中央部分に複数の溝を形成することによって、当該中央部分に溶融した封止材を留めておくことができる。これにより、ベースの堤部上面における封止材の量の偏在を抑制して、より気密性を向上させることができる。
【００４８】
また前述した本発明の実施形態では、ベースの外側面の稜部（角部）を除いた領域に、ベースの高さ方向に伸長する複数の溝が凹凸状にベース水平方向に連続して形成された構成を挙げている。しかしながら前記溝はベースの外側面だけでなく、ベース稜部（角部）にも形成されていてもよい。このような構成はレーザービームの照射位置をコントロールすることによって形成することができる。
【００４９】
本発明の実施形態では表面実装型の水晶振動子を例に挙げているが、水晶フィルタや水晶発振器など電子機器等に用いられる他の表面実装型の圧電デバイスにも適用可能である。
【００５０】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
圧電デバイスの量産に適用できる。
【符号の説明】
【００５２】
１    水晶振動子
２    ベース
３    蓋
２００    ベース基板
２０１    ベース基板表面
２０２    ベース基板裏面
７、９    溝
Ｓ    封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2015103829.tif 000006
【図５】
2015103829.tif 000007
【図６】
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【図７】
2015103829.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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