(57)【要約】【課題】ケースの当接部により回路基板を挟持するようにしたものにあって、回路基板と当接部との間におけるきしみ音の発生を抑える。【解決手段】回路基板３が収容されるケース２を、アッパケース５とロアケース６とを係合構造により連結して構成する。アッパケース５に回路基板３の上面に当接するリブ１３を一体に設ける。ロアケース６に、リブ１３と協働して回路基板３を上下から挟むように支持する弾性支持部１４を一体に設ける。弾性支持部１４の上面に、回路基板３の下面に当接する突起部１６を設けると共に、突起部１６の近傍（内側）に位置して、突起状の補助当接部１７を一体に設ける。補助当接部１７は、通常時に、回路基板３の下面から離間し、ケース２がたわみ変形した際に、回路基板３の下面に当接する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に、回路基板を収容して構成される車載装置であって、
前記ケースは、前記回路基板の一方の面に当接する第１の当接部を有する第１のケースと、前記回路基板の他方の面に当接する第２の当接部を有す第２のケースとを備え、前記第１の当接部と第２の当接部との間で前記回路基板を挟持するように構成されていると共に、
前記第１のケース及び第２のケースの両方又はいずれか一方に、通常時には前記回路基板の表面から離間し、前記ケースがたわみ変形した際に、前記回路基板に当接する補助当接部が設けられていることを特徴とする車載装置。
【請求項２】
前記第１の当接部又は第２の当接部の少なくともいずれか一方は、弾性変形可能に構成されており、
前記補助当接部は、前記弾性変形可能な当接部の近傍に位置して設けられていることを特徴とする請求項１記載の車載装置。
【請求項３】
前記補助当接部は、前記当接部の近傍に凸状に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の車載装置。
【請求項４】
前記補助当接部は、前記当接部と連続するようなテーパ形状に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の車載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＥＴＣ車載機やＤＳＲＣ車載機等の、ケース内に回路基板を収容して構成される車載装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両に搭載される車載装置として、例えばＥＴＣ車載機やＤＳＲＣ車載機等が知られており、これら車載装置にあっては、一般に、例えば合成樹脂製のケース内に、電子部品が実装された回路基板等を備えて構成されている。この場合、例えば特許文献１には、ケースを構成する上ケースと下ケースとを、係合により連結する構造とすると共に、それら上ケース及び下ケースに一体に形成されたリブ（当接部）によって、回路基板を上下から挟んで保持するようにした構成が開示されている。これによれば、ねじ等の部品数を削減し、組立の簡単化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２２８９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、複数種類の車載装置、例えば上記したＥＴＣ車載機及びＤＳＲＣ車載機に関して、ケースを共用化することが考えられている。但し、ＤＳＲＣ車載機はＥＴＣ車載機に比べて、回路の構成要素（部品数等）が多くなるため、例えば、ＥＴＣ車載機では４層の多層基板が用いられるのに対し、ＤＳＲＣ車載機では６層の多層基板が用いられるといった事情がある。そこで、回路基板の層数ひいては厚み寸法の相違に対し、ケースの共用化を図るため、回路基板を挟持するリブのうち例えば下ケース側のリブを、回路基板の厚みに追従して弾性変形する形状とすることが考えられる。
【０００５】
しかしながら、上記したケースを共用する構成の車載装置では、車両への取付時や使用時において、回路基板と、回路基板を挟持しているケースのリブ部分との間の摺動（摩擦）により、きしみ音が発生するという問題があった。このようなきしみ音は、車載装置を両面テープ等で車内に取付ける際にケースを押え付けたり、例えば乗員の膝がケースに当たったりした場合等、主としてケースの中央部に荷重がかかってたわみ変形した際に発生する。
【０００６】
このきしみ音は、スティック・スリップ音と呼ばれ、ケースが通常状態からたわみ変形することに伴い、ケースのリブと回路基板との間が、スティック状態からスリップ状態に遷移し、その時にエネルギが解放され、その解放されるエネルギが大きいときに音が発生する。次に述べるように、回路基板の厚み寸法の最低、最高の範囲が大きくなるほど解放エネルギを小さくすることは難しくなり、厚みの異なる多種類の回路基板を共通して保持するケースの場合、保持力を調整（低下）してもきしみ音の問題が解決できなくなる虞がある。
【０００７】
即ち、図５は、回路基板の厚み寸法と、ケースによる回路基板の保持力（挟持力）との関係に対して、きしみ音が発生するケースを図示している。図５（ａ）は、１種類の回路基板（例えば４層基板）のみを保持する場合、図５（ｂ）は、２種類の回路基板（例えば４層基板及び６層基板）を保持する場合を例示している。ここで、回路基板を保持するために必要な保持力は、基準値Ｆ１以上であり、また、解放エネルギが閾値Ｆ２を超えると、きしみ音が発生してしまうとする。回路基板の厚み寸法には、若干のばらつきがあるが、そのばらつき内で厚み寸法が大きくなるほど回路基板の保持力も大きくなり、また、基板の保持力が大きいほど、解放エネルギも大きくなる。
【０００８】
図５（ａ）に示すように、１種類の回路基板（４層基板）を保持するケースでは、回路基板の厚み寸法のばらつきが、寸法Ｔ１からＴ２までの比較的狭い範囲となる。今、仮に、回路基板の保持力Ｐが実線で示す値であるとしたとき、解放エネルギＲが実線で示すようになり、厚み寸法が大きい側で、解放エネルギが閾値Ｆ２を超えてきしみ音が発生する虞がある。そこで、回路基板の保持力を、基準値Ｆ１以上の範囲において破線で示すＰ´まで低下させると、解放エネルギも破線で示すＲ´になり、閾値Ｆ２以下に抑えることができる。つまり、１種類の回路基板を保持するケースの場合には、保持力を調整（低下）するといった比較的簡単な対策で、きしみ音発生を抑制することができる。
【０００９】
これに対し、図５（ｂ）に示すように、２種類の回路基板（４層基板、６層基板）を保持するケースでは、４層基板の厚み寸法のばらつきが、寸法Ｔ１からＴ２の範囲で、それより厚い６層基板の厚み寸法のばらつきが、寸法Ｔ３からＴ４の範囲となり、全体としてのばらつきが、寸法Ｔ１からＴ４までの比較的広い範囲となる。この場合には、回路基板の保持力Ｐが実線で示す値であるとしたとき、解放エネルギＲが実線で示すようになり、厚み寸法が小さい側を除く大部分で、解放エネルギが閾値Ｆ２を超えてきしみ音が発生する虞がある。ところが、回路基板の保持力を、基準値Ｆ１以上の範囲において破線で示すＰ´に低下させても、解放エネルギも破線で示すＲ´になり、厚み寸法が大きい側で、解放エネルギが閾値Ｆ２を超えてきしみ音が発生する問題が依然として残る。
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ケースの当接部により回路基板を挟持するようにしたものにあって、回路基板と当接部との間におけるきしみ音の発生を抑えることができる車載装置を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の車載装置は、ケース内に、回路基板を収容して構成されるものであって、前記ケースは、前記回路基板の一方の面に当接する第１の当接部を有する第１のケースと、前記回路基板の他方の面に当接する第２の当接部を有す第２のケースとを備え、前記第１の当接部と第２の当接部との間で前記回路基板を挟持するように構成されていると共に、前記第１のケース及び第２のケースの両方又はいずれか一方に、通常時には前記回路基板の表面から離間し、前記ケースがたわみ変形した際に、前記回路基板に当接する補助当接部が設けられているところに特徴を有する。
【００１２】
これによれば、ケース内の回路基板は、ケースに設けられた第１の当接部と第２の当接部との間に挟持されて保持されている。ここで、例えば外力によりケースがたわみ変形した際には、当接部と回路基板との間がスティック状態からスリップ状態に遷移する虞があるが、ケースのたわみ変形に伴い、回路基板には、当接部が当接していることに加えて、補助当接部が当接することになる。これによって、回路基板の表面に対する当接部の接触箇所（接触面積）が大きくなり、摺動抵抗が大きくなってスリップ状態に遷移しにくくなる。
【００１３】
従って、本発明によれば、ケースの当接部により回路基板を挟持するようにしたものにあって、回路基板と当接部との間におけるきしみ音の発生を抑えることができるという優れた効果を奏する。尚、通常時（ケースがたわみ変形していない状態）には、補助当接部は回路基板の表面当接していないので、回路基板に対する当接部による保持力が必要以上に大きくなることもない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施例を示すもので、車載装置の平面図
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う縦断右側面図（ａ）及び図１のＢ−Ｂ線に沿う縦断正面図（ｂ）
【図３】回路基板と補助当接部との関係を説明するための、通常時（ａ）及びケースのたわみ変形時（ｂ）の要部の拡大縦断正面図
【図４】ケースの上面側（ａ）及び下面側（ｂ）に外力が作用する様子を示す斜視図
【図５】回路基板の厚さ寸法とケースによる保持力及び解放エネルギとの関係を説明するためのもので、（ａ）は１種類の回路基板を保持する場合、（ｂ）は２種類の回路基板を保持する場合を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を、車載装置としてのＥＴＣ／ＤＳＲＣ車載器に適用した一実施例について、図面を参照しながら説明する。尚、以下の説明では、便宜上、ケースのうち、ＥＴＣ／ＤＳＲＣカード（図示せず）の出し入れ口のある面を前面（図１の状態を平面図）として説明する。前記ＥＴＣ／ＤＳＲＣカードは、例えば周知の接触型のＩＣカードから構成される。
【００１６】
図１、図２に示すように、本実施例に係る車載装置１は、例えば合成樹脂製のケース２内に、回路基板３やカードコネクタ４等を備えて構成される。前記ケース２は、図４にも示すように、全体として、前後にやや長く高さ（上下）方向に薄型なほぼ矩形箱状をなし、第１のケースであるアッパケース５と、第２のケースであるロアケース６を結合して構成される。このケース２（アッパケース５）の前面部には、下部寄りに位置して横長なスリット状のカード出し入れ口７が設けられている。尚、このケース２の前端部には、左右方向中央部に位置して緩やかな湾曲状（円弧状）の凹部２ａが設けられている。
【００１７】
前記回路基板３は、図２に示すように、前記ケース２内の高さ（上下）方向ほぼ中間部に位置して配設され、その一方の面である上面に各種の電子部品８が実装されている。これにて、回路基板３には、外部との通信を制御する通信制御回路や、ＥＴＣ／ＤＳＲＣカードの読取り、書込みを行うカード処理回路、電源回路等の各種回路が構成されている。アッパケース５の内面（天井面）には、電子部品８との間に位置して例えばウレタンフォームからなるポリマーシート９が配置されている。
【００１８】
このとき、詳しく図示はしないが、ＥＴＣ車載機及びＤＳＲＣ車載機に関して、ケース２は共用されるが、ＤＳＲＣ車載機はＥＴＣ車載機に比べて、回路の構成要素（部品数等）が多くなるため、回路基板３として、例えば、ＥＴＣ車載機では４層の多層基板が用いられるのに対し、ＤＳＲＣ車載機では６層の多層基板が用いられ、ＤＳＲＣ車載機用の回路基板３の方がＥＴＣ車載機用に比べて厚みがやや大きく構成される。回路基板３は、アッパケース５とロアケース６との間に挟持されてケース２内に配設されるようになっている。その回路基板３の支持構造を含むケース２の詳細な構造については、後述する。
【００１９】
前記カードコネクタ４は、前記回路基板３の他方の面である下面側（ロアケース６との間）に位置して設けられている。詳しく図示はしないが、このカードコネクタ４は、前記カード出し入れ口７から挿入されたＥＴＣ／ＤＳＲＣカードを読取位置にロックするロック機構、読取位置のＥＴＣ／ＤＳＲＣカードに電気的に接続されるコンタクト、イジェクトボタン１８（図４参照）が操作されることにより、ＥＴＣ／ＤＳＲＣカードを排出するカード排出機構等が設けられている。図１に示すように、前記ケース２の後面には、電源やアンテナ装置との接続用の図示しないコネクタが設けられており、ケーブル１０が接続されるようになっている。
【００２０】
さて、前記ケース２について、図３も参照して詳述する。前記アッパケース５は、下面側が開口した薄型のほぼ矩形箱状に構成され、前記ケース２の天井壁、左右の側壁、前壁、後壁を構成する。アッパケース５の前壁部には、前記カード出し入れ口７が形成されている。図示はしないが、このアッパケース５の後壁部には、コネクタ用の開口が形成されている。一方、前記ロアケース６は、前記ケース２の底壁を構成すると共に、その底壁部の左右の辺部に、僅かな高さで立上る側壁部を一体に有している。尚、ロアケース６と左右の側壁部と、前記アッパケース５の左右の側壁部とは、アッパケース５側が外側に来るようにして、一部が上下方向にラップするようになっている。
【００２１】
このとき、図２（ｂ）に一部のみ示すように、前記アッパケース５の側壁部には、例えば、左側壁部の前後の２箇所、及び右側壁部の後寄りの１箇所の合計３箇所に位置して、係合爪１１が内側を向くように形成されている。これに対し、ロアケース６には、左右の側壁部の外面側の、前記に、３箇所の係合爪１１に対応した位置に、係合凹部１２が形成されている。これにて、アッパケース５とロアケース６とは、左右の壁側部の３箇所において係合爪１１が係合凹部１２に係合することにより、ねじ等の別部品を用いずに連結されるようになっている。
【００２２】
更に、前記アッパケース５には、図２（ｂ）に一部のみ示すように、左右の各辺部の前後部の合計４箇所に位置して、リブ１３が一体に形成されている。これらリブ１３は、前後に薄い板状をなし、アッパケース５の天井面から側壁内面にかけた部位に、下方に延びるように設けられている。これらリブ１３の先端面（下端面）は水平に延びるように設けられ、前記回路基板３の上面（左右の辺部近傍の合計４箇所）に当接する。従って、リブ１３の先端面が第１の当接部として機能する。
【００２３】
これに対し、前記ロアケース６の左右の側壁部には、図２（ａ）、（ｂ）に一部示すように、前記リブ１３と協働して前記回路基板３を上下から挟むように支持するための、弾性支持部１４が一体に設けられている。この弾性支持部１４は、ロアケース６の左右の側壁部の前後部の合計４箇所に位置して設けられる。この弾性支持部１４は、図２（ａ）に示すように、ロアケース６の側壁部の上面から上方に延びる基部１４ａと、その基部１４ａの上端から前後方向（図２（ａ）で右側）に細長く延びる可動部１４ｂとを有して構成される。
【００２４】
このとき、前記可動部１４ｂの下面側（側壁部の上面との間）には、可動部１４ｂの下方への変形（弾性変形）を許容する溝（切込み）１５が形成されている。また、前記可動部１４ｂの上面には、先端（後端）及び中間部の外側寄り部位に位置して、２個の突起部１６が一体に設けられている。これら突起部１６が、前記回路基板３の下面に当接する第２の当接部として機能する。これにて、前記回路基板３は、ロアケース６の各弾性支持部１４（突起部１６）上に、位置決め状態に載置（セット）され、その状態で、ロアケース６に対しアッパケース５が連結される。これにより、回路基板３は、その左右の側辺部において、リブ１３と弾性支持部１４（突起部１６）との間で挟持される。
【００２５】
そして、本実施例では、図２（ｂ）及び図３に示すように、前記各弾性支持部１４には、前記突起部１６の近傍（内側）に位置して、突起状の補助当接部１７が一体に設けられている。図３（ａ）に示すように、この補助当接部１７は、前記突起部１６の上端よりも僅かに低く形成されており、通常時においては、回路基板３の下面から僅かな距離ｔ（えば０．１ｍｍ程度）だけ離間している。これに対し、次の作用説明でも述べるように、例えばケース２が外力を受けてたわみ変形した際に、図３（ｂ）に示すように、突起部１６と共に回路基板３の下面に当接するようになっている。
【００２６】
次に、上記構成の作用について述べる。上記のように構成された車載装置１は、車両の車室内、例えばインストルメントパネルの下部等に取付けられる。このとき、車載装置１のケース２を両面テープ等で車室内に取付ける際にケース２を押え付けたり、例えば乗員の膝がケース２に当たったりした場合等、主としてケース２の上下面の中央部に荷重（図４（ａ）、（ｂ）に示す外力Ｆ１、Ｆ２）が掛かりケース２がたわみ変形した際に、スティック・スリップ音と呼ばれるきしみ音の発生の虞が考えられる。
【００２７】
このきしみ音は、スティック・スリップ音と呼ばれ、ケース２が通常状態からたわみ変形することに伴い、回路基板３の上面に対しアッパケース５のリブ１３がスティック状態からスリップ状態に遷移して摺動する、或いは回路基板３の下面に対しロアケース６の弾性支持部１４（突起部１６）がスティック状態からスリップ状態に遷移して摺動する際に、解放されるエネルギが大きいときに音が発生する。この場合、上記構造では、ポリマーシート９の存在等により、回路基板３からロアケース６側に荷重が大きくかかるため、きしみ音の寄与の度合いは、ロアケース６側（回路基板３の下面側）が大きくなる。
【００２８】
特に、本実施例の車載装置１のように、厚みの相違する複数種類の回路基板３に関してケース２を共用するもの、つまり、保持する回路基板３の厚み寸法の最低、最高の範囲が大きくなるものでは、「発明が解決しようとする課題」の項で述べたように、ケース２による回路基板３の保持力（挟持力）を調整（低下）してもきしみ音の問題が解決できなくなる虞がある（図５（ｂ）参照）。
【００２９】
ところが、本実施例の車載装置１においては、ロアケース６の弾性支持部１４には、突起部１６に加えて、補助当接部１７が設けられている。これにより、通常時には、図３（ａ）に示すように、回路基板３の下面には突起部１６のみが接触しているのであるが、外力Ｆ１，Ｆ２によりケース２がたわみ変形した際には、図３（ｂ）に示すように、回路基板３の下面には、突起部１６が当接していることに加えて、補助当接部１７が当接することになる。
【００３０】
これによって、回路基板３の表面に対する当接部１６，１７の接触箇所（接触面積）が大きくなり、摺動抵抗が大きくなるので、スティック状態からスリップ状態に遷移しにくくなり、この結果、きしみ音が発生しにくくなる。尚、通常時（ケース２がたわみ変形していない状態）には、補助当接部１７は回路基板３の下面から離間しているので、回路基板３に対する保持力が必要以上に大きくなることもない。
【００３１】
このように本実施例の車載装置１によれば、ケース２のリブ１３と弾性支持部１４とにより回路基板３を挟持するようにしたものにあって、ロアケース６の弾性支持部１４に、突起部１６の近傍に位置して、ケース２がたわみ変形した際に回路基板３に当接する補助当接部１７を設けるようにしたので、回路基板３と弾性支持部１４との間におけるきしみ音の発生を抑えることができるという優れた効果を得ることができる。
【００３２】
尚、上記実施例では、補助当接部１７を突起部１６の近傍に突起状の設けるようにしたが、補助当接部を、第１の当接部又は第２の当接部と連続するようなテーパ形状に設けることもできる。これによっても、通常時には回路基板の表面に第１の当接部（又は第２の当接部）のみが当接し、ケースのたわみ変形に伴い、第１の当接部（又は第２の当接部）及び補助当接部が広い面積で回路基板に当接するようになり、突起の場合と同様の作用・効果を得ることができる。
【００３３】
また、上記実施例では、補助当接部１７をロアケース６側に設けるようにしたが、補助当接部をアッパケース側に設けても良く、また第１、第２のケースの双方に設けるようにしても良い。その他、ケースの形状や係合構造等の構造、当接部を設ける位置や個数等についても種々の変形が可能であり、また、本発明は、ＥＴＣ車載機、ＤＳＲＣ車載器に限らず、車載装置全般に適用することができる等、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【符号の説明】
【００３４】
図面中、１は車載装置、２はケース、３は回路基板、５はアッパケース（第１のケース）、６はロアケース（第２のケース）、１１は係合爪、１２は係合凹部、１３はリブ（第１の当接部）、１４は弾性支持部、１６は突起部（第２の当接部）、１７は補助当接部を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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