(57)【要約】【課題】半導体部品用ソケット、プリント基板ユニット、及び情報処理装置において、半導体部品用ソケットの端子をシールドすること。【解決手段】表裏をなす第１の主面５ｘと第２の主面５ｙとを有し、かつ貫通孔５ａが形成された平板状の絶縁体５と、貫通孔５ａに挿入され、一端２３ｘが半導体部品３の信号電極３ａと接続され、他端２３ｙがプリント基板１の信号電極１ａと接続される端子２３と、端子２３をその側方から囲うように絶縁体５に埋設され、かつ、第１の主面５ｘから突出して半導体部品３の接地電極３ｂに接続される第１の接点２４ａと、第２の主面５ｙから突出してプリント基板１の接地電極１ｂに接続される第２の接点２５ａとを備えたシールド２６とを有する半導体部品用ソケット２２による。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏をなす第１の主面と第２の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、
前記貫通孔に挿入され、一端が半導体部品の信号電極と接続され、他端がプリント基板の信号電極と接続される端子と、
前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第１の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続される第１の接点と、前記第２の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続される第２の接点とを備えたシールドと、
を有することを特徴とする半導体部品用ソケット。
【請求項２】
前記シールドは、
前記第１の主面側から前記絶縁体に埋設され、かつ前記第１の接点を備えた第１のシールドプレートと、
前記第２の主面側から前記絶縁体に埋設され、かつ前記第２の接点を備えた第２のシールドプレートとを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体部品用ソケット。
【請求項３】
前記端子が二つ設けられ、該端子の各々に差動信号が供給されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体部品用ソケット。
【請求項４】
プリント基板と、
前記プリント基板に接続された半導体部品用ソケットとを有し、
前記半導体部品用ソケットが、
表裏をなす第１の主面と第２の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、
前記貫通孔に挿入され、一端が半導体部品の信号電極と接続され、他端が前記プリント基板の信号電極と接続された端子と、
前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第１の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続される第１の接点と、前記第２の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続された第２の接点とを備えたシールドとを備えたことを特徴とするプリント基板ユニット。
【請求項５】
プリント基板と、
前記プリント基板に接続された半導体部品用ソケットと、
前記半導体部品用ソケットに装着された半導体部品とを有し、
前記半導体部品用ソケットが、
表裏をなす第１の主面と第２の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、
前記貫通孔に挿入され、一端が前記半導体部品の信号電極と接続され、他端が前記プリント基板の信号電極と接続された端子と、
前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第１の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続された第１の接点と、前記第２の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続された第２の接点とを備えたシールドとを備えたことを特徴とする情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体部品用ソケット、プリント基板ユニット、及び情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
CPU(Central Processing Unit)等の半導体部品をプリント基板に搭載するためにソケットが使用されることがある。そのようなソケットとしては、例えばLGA(Land Grid Array)ソケットやBGA(Ball Grid Array)ソケットがある。
【０００３】
これらのソケットには、半導体部品とプリント基板とを電気的に接続するための複数の導電性の端子が設けられる。各端子は、半導体部品の電極に対応するように設けられており、例えば信号用の端子や接地用の端子等がある。
【０００４】
これらの端子のうち、信号用の端子にはなるべくノイズが乗らないようにするのが好ましく、そのためには信号用の端子を導電体でシールドするのが好ましい。このようにシールドすることで、端子間でクロストークが発生するのを防止したり、インピーダンス整合を図ったりすることもできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２４６５４号公報
【特許文献２】特開２００１−３２６２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体部品用ソケット、プリント基板ユニット、及び情報処理装置において、半導体部品用ソケットの端子をシールドすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下の開示の一観点によれば、表裏をなす第１の主面と第２の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、前記貫通孔に挿入され、一端が半導体部品の信号電極と接続され、他端がプリント基板の信号電極と接続される端子と、前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第１の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続される第１の接点と、前記第２の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続される第２の接点とを備えたシールドとを有する半導体部品用ソケットが提供される。
【０００８】
また、その開示の他の観点によれば、プリント基板と、前記プリント基板に接続された半導体部品用ソケットとを有し、前記半導体部品用ソケットが、表裏をなす第１の主面と第２の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、前記貫通孔に挿入され、一端が半導体部品の信号電極と接続され、他端が前記プリント基板の信号電極と接続された端子と、前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第１の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続される第１の接点と、前記第２の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続された第２の接点とを備えたシールドとを備えたプリント基板ユニットが提供される。
【０００９】
更に、その開示の別の観点によれば、プリント基板と、前記プリント基板に接続された半導体部品用ソケットと、前記半導体部品用ソケットに装着された半導体部品とを有し、前記半導体部品用ソケットが、表裏をなす第１の主面と第２の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、前記貫通孔に挿入され、一端が前記半導体部品の信号電極と接続され、他端が前記プリント基板の信号電極と接続された端子と、前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第１の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続された第１の接点と、前記第２の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続された第２の接点とを備えたシールドとを備えた情報処理装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
以下の開示によれば、絶縁体の表裏からシールドの第１の接点や第２の接点を突出させるので、これらの接点を半導体部品やプリント基板の接地電極に接続することでシールドを接地することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、シールドが施された半導体部品用ソケットを使用した情報処理装置の断面図である。
【図２】図２は、各端子の先端とその周囲の斜視図である。
【図３】図３は、半導体部品の電極と、半導体部品用ソケットの各端子の各々の配列を示す平面図である。
【図４】図４は、本願発明者が検討した半導体部品用ソケットの模式斜視図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係る情報処理装置の断面図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係る半導体部品用ソケットの斜視図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係る半導体部品用ソケットが備える端子とその周囲の拡大断面図である。
【図８】図８は、図７とは別の断面に沿った絶縁体とその周囲の一部断面側面図である。
【図９】図９は、第１実施形態に係る半導体部品用ソケットが備える第１のシールドプレートの斜視図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態に係る半導体部品用ソケットが備える第２のシールドプレートの斜視図である。
【図１１】図１１は、第１実施形態において、端子、第１のシールドプレート、及び第２のシールドプレートの位置関係を示す模式斜視図である。
【図１２】図１２は、第１実施形態において、プリント基板の各電極、端子、第１のシールドプレート、及び第２のシールドプレートの各々の配列を示す平面図である。
【図１３】図１３は、第１実施形態に係る半導体部品用ソケットの製造途中の平面図である。
【図１４】図１４は、第１実施形態に係る半導体部品用ソケットの製造途中の斜視図（その１）である。
【図１５】図１５は、第１実施形態に係る半導体部品用ソケットの製造途中の斜視図（その２）である。
【図１６】図１６は、第１実施形態に係る半導体部品用ソケットの製造途中の斜視図（その３）である。
【図１７】図１７は、第１実施形態に係る半導体部品用ソケットの製造途中の斜視図（その４）である。
【図１８】図１８は、第１実施形態に係る半導体部品用ソケットの製造途中の斜視図（その５）である。
【図１９】図１９は、第１実施形態において、第１のシールドプレートのみでシールドを形成した場合におけるプリント基板の各電極、端子、及び第１のシールドプレートの各々の配列を示す平面図である。
【図２０】図２０は、図１９のI-I線に沿う一部断面側面図である。
【図２１】図２１は、第２実施形態に係る半導体部品用ソケットの模式斜視図である。
【図２２】図２２は、第２実施形態に係る半導体部品用ソケットが備える第１のシールドプレートの斜視図である。
【図２３】図２３は、第２実施形態に係る半導体部品用ソケットが備える第１のシールドプレートの展開図である。
【図２４】図２４は、第２実施形態に係る半導体部品用ソケットを備えた情報処理装置の拡大断面図である。
【図２５】図２５は、図２４とは別の断面に沿った絶縁体とその周囲の一部断面側面図である。
【図２６】図２６は、第３実施形態に係る半導体部品用ソケットの模式斜視図である。
【図２７】図２７は、第３実施形態に係る半導体部品用ソケットが備える第１のシールドプレートの斜視図である。
【図２８】図２８は、図２７のII-II線に沿う一部断面側面図である。
【図２９】図２９は、第３実施形態に係る半導体部品用ソケットが備える第１のシールドプレートの展開図である。
【図３０】図３０は、第３実施形態に係る情報処理装置の一部断面側面図である。
【図３１】図３１は、第４実施形態に係る半導体部品用ソケットの模式斜視図である。
【図３２】図３２は、第４実施形態に係る情報処理装置の拡大断面図である。
【図３３】図３３は、図３２とは別の断面に沿った絶縁体とその周囲の一部断面側面図である。
【図３４】図３４は、その他の実施形態に係る半導体部品用ソケットの模式斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本実施形態の説明に先立ち、本願発明者が検討した事項について説明する。
【００１３】
前述のように、LGAソケット等の半導体部品用ソケットにおいては、信号用の端子を導電体で囲むことにより、当該端子をシールドするのが好ましい。
【００１４】
図１は、このようにシールドが施された半導体部品用ソケットを使用した情報処理装置１０の断面図である。
【００１５】
この情報処理装置１０は、サーバやパーソナルコンピュータであって、プリント基板１と、そのプリント基板１に半導体部品用ソケット２を介して装着されたCPU等の半導体部品３を有する。
【００１６】
プリント基板１は、マザーボード等の回路基板であり、ソケット２を介して半導体部品３と電気的に接続される不図示の配線を備える。
【００１７】
一方、半導体部品用ソケット２は、LGAソケットであって、平板状の樹脂性の絶縁体５に複数の信号端子８ａと接地端子８ｂとを埋設してなる。
【００１８】
これらの端子８ａ、８ｂは、バネ性を有する銅等の金属片であり、半導体部品用ソケット２の厚さ方向に弾性変形可能である。そして、端子８ａ、８ｂがそれらの弾性力によってプリント基板１と半導体部品３の各々に接触することにより、プリント基板１と半導体部品３とが互いに電気的に接続される。
【００１９】
図１の点線円内に示すように、半導体部品３には信号電極３ａと接地電極３ｂとが設けられており、これらの電極３ａ、３ｂの各々に対向するようにプリント基板１に信号電極１ａと接地電極１ｂとが設けられる。
【００２０】
信号電極１ａは、半導体部品３との間で専ら信号の授受を行うための電極であって、前述の信号端子８ａを介して半導体部品の信号電極３ａに接続される。
【００２１】
一方、接地電極１ｂは、半導体部品３を接地するための電極であって、前述の接地端子８ｂを介して半導体部品の接地電極３ｂに接続される。
【００２２】
なお、端子８ａ、８ｂは、それらの弾性力でプリント基板１と半導体部品３に接触しているのみであり、プリント基板１や半導体部品３には固定されていない。
【００２３】
また、半導体部品３の裏面にはプレート４が設けられており、プリント基板１の裏面には絶縁シート１２を介してバックプレート１３が設けられている。そして、プレート４にはネジ６が挿通されており、そのネジ６の一端がバックプレート１３に固定される。また、ネジ６の他端にはナット９が設けられており、そのナット９とプレート４との間に設けられたバネ７の付勢力によって半導体部品３がプリント基板１側に押圧される。
【００２４】
このような半導体部品用ソケット２によれば、端子８にプリント基板１や半導体部品３が固定されていないため、プリント基板１や半導体部品３に半導体部品用ソケット２が着脱自在となる。
【００２５】
図２は、各端子８ａ、８ｂの先端とその周囲の斜視図である。
【００２６】
図２に示すように、端子８ａ、８ｂは絶縁体５の表面から突出しており、その表面に沿う方向に端子８ａ、８ｂの先端は曲げ加工されている。
【００２７】
図３は、半導体部品３の電極３ａ、３ｂと、半導体部品用ソケット２の各端子８ａ、８ｂの各々の配列を示す平面図である。
【００２８】
各電極３ａ、３ｂは、例えば銅膜等の導電膜をパターニングすることにより円形に整形され、半導体部品３の表面にグリッド状に配列される。そして、各電極３ａ、３ｂの配列に合わせ、各端子８ａ、８ｂも平面視でグリッド状に配列される。
【００２９】
この例では中央の２個の信号電極３ａに差動信号が供給される場合を想定しており、これらの信号電極３ａを１０個の接地電極３ｂで囲う。これにより信号端子８ａが接地端子８ｂで囲まれた構造となるため、信号端子８ａが１０個の接地端子８ｂでシールドされて、信号端子８ａにノイズが乗るのを抑制できる。
【００３０】
特に、CPU等の半導体部品３においては、耐ノイズ性能が高い差動信号を採用することが多いため、差動信号用の信号端子８ａをシールドする実益が高い。
【００３１】
しかしながら、図３の構造では、二つの差動信号用の信号電極３ａをシールドするためにこれらの周囲に１０個の接地電極３ｂを設けなければならない。これでは半導体部品３に他の信号電極３ａを設けるスペースが減ってしまい、半導体部品３に各電極３ａ、３ｂを高密度に配するのが難しくなる。
【００３２】
この問題を解決するために、本願発明者は、図４のような半導体部品用ソケット２を検討した。
【００３３】
図４は、本願発明者が検討した半導体部品用ソケット２の模式斜視図である。
【００３４】
この半導体部品用ソケット２においては、前述の差動信号用の２個の信号端子８ａを囲う二種類のシールドプレート１１ａ、１１ｂを絶縁体５に埋設することにより、各シールドプレート１１ａ、１１ｂで信号端子８ａをシールドする。
【００３５】
各シールドプレート１１ａ、１１ｂは、各端子８ａ、８ｂの配列の行方向と列方向に延び、例えば銅板等の金属板を加工することで形成される。
【００３６】
この構造によれば、信号端子８ａをシールドする目的で図３のように半導体部品３にシールド用の接地電極３ｂを設ける必要がない。よって、図３の場合よりも半導体部品３に多くの信号電極３ａを設けることができる。
【００３７】
しかし、シールドプレート１１ａ、１１ｂは他の要素に電気的に接続されていないため、シールドプレート１１ａ、１１ｂの電位が接地電位とはならずに変動し、これらの内側の信号端子８ａにノイズが乗るおそれがある。
【００３８】
以下に、シールドプレートを確実に接地電位に維持することができる各実施形態について説明する。
【００３９】
（第１実施形態）
図５は、本実施形態に係る情報処理装置２０の断面図である。なお、図５において、図１で説明したのと同じ要素には図１におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【００４０】
情報処理装置２０は、サーバやパーソナルコンピュータであって、プリント基板ユニット２１を有する。
【００４１】
プリント基板ユニット２１はプリント基板１に半導体部品用ソケット２２を設けてなり、半導体部品用ソケット２２に半導体部品３が装着される。半導体部品３の種類は特に限定されないが、CPUやGPU等を半導体部品３として使用し得る。
【００４２】
半導体部品用ソケット２２は、LGAソケットであり、平板状の樹脂性の絶縁体５と端子２３とを有する。端子２３は、バネ性を有する銅等の金属片であって、バネ７の付勢力によってプリント基板１と半導体部品３の各々に圧着される。
【００４３】
図１の例と同様に、本実施形態においても半導体部品用ソケット２２はプリント基板１と半導体部品３に固定されておらず、プリント基板１や半導体部品３に半導体部品用ソケット２２が着脱自在となる。
【００４４】
図６は、半導体部品用ソケット２２の斜視図である。
【００４５】
半導体部品用ソケット２２の絶縁体５には貫通孔５ａが設けられており、その貫通孔５ａから前述の端子２３が突出する。
【００４６】
絶縁体５の材料は特に限定されない。例えば、LCP (Liquid Crystal Polymer)等の絶縁性の樹脂材料で絶縁体５を形成し得る。
【００４７】
更に、その絶縁体５には銅等の第１のシールドプレート２４が埋設される。第１のシールドプレート２４は、後述のように端子２３を電磁的に遮蔽するシールドの一部として機能し、絶縁体５から突出した接地用の第１の接点２４ａを備える。
【００４８】
図７は、端子２３とその周囲の拡大断面図である。
【００４９】
絶縁体５は、表裏をなす第１の主面５ｘと第２の主面５ｙとを有しており、これらの主面５ｘ、５ｙの各々から前述の端子２３の一端２３ｘと他端２３ｙが突出する。
【００５０】
また、図１の例と同様に、プリント基板１と半導体部品３の各々には信号電極１ａ、３ａが設けられる。
【００５１】
そして、端子２３の一端２３ｘが半導体部品３の信号電極３ａに接触し、他端２３ｙがプリント基板１の信号電極１ａに接触することにより、端子２３を介して各信号電極１ａ、３ａが電気的に接続される。
【００５２】
図８は、図７とは別の断面に沿った絶縁体５とその周囲の一部断面側面図である。
【００５３】
図８に示すように、絶縁体５には前述の第１のシールドプレート２４の他に第２のシールドプレート２５が埋設され、これらのシールドプレート２４、２５によりシールド２６が形成される。
【００５４】
この例では、絶縁体５の一方の主面５ｘ側から第１のシールドプレート２４を埋設することにより、当該主面５ｘから第１の接点２４ａを突出させる。そして、半導体部品３の接地電極３ｂに第１の接点２４ａを接触させて、第１のシールドプレート２４を接地電位にする。
【００５５】
一方、第２のシールドプレート２５は、他方の主面５ｙ側から絶縁体５に埋設されている。
【００５６】
第２のシールドプレート２５には第２の接点２５ａが設けられており、他方の主面５ｙからその第２の接点２５ａを突出させる。そして、プリント基板１の接地電極１ｂに第２の接点２５ａを接触させることにより、第２のシールドプレート２５を接地電位にする。
【００５７】
図９は、第１のシールドプレート２４の斜視図である。
【００５８】
第１のシールドプレート２４は、長手方向D1に延存する長尺状の銅板を加工してなり、その一部には第１の屈曲片２４ｂが設けられる。
【００５９】
そして、第１の屈曲片２４ｂと第１の接点２４ａは、いずれも前述の銅板の一部を折り曲げることにより第１のシールドプレート２４の法線方向D3に向けられる。このように第１の接点２４ａを折り曲げることで第１の接点２４ａにバネ性を付与することができ、そのバネ性により接地電極３ｂ（図８参照）に第１の接点２４ａを押し付けることができる。
【００６０】
図１０は、第２のシールドプレート２５の斜視図である。
【００６１】
第１のシールドプレート２４と同様に、第２のシールドプレート２５も長手方向D1に延存する長尺状の銅板を加工してなり、その一部には第２の屈曲片２５ｂが設けられる。
【００６２】
第２の屈曲片２５ｂと第２の接点２５ａは、いずれも銅板の一部を折り曲げることにより第２のシールドプレート２５の法線方向D3に向けられる。これにより、第１の接点２４ａと同様に第２の接点２５ａにバネ性が付与され、そのバネ性により接地電極１ｂ（図８参照）に第２の接点２５ａを押し付けることができる。
【００６３】
図１１は、端子２３、第１のシールドプレート２４、及び第２のシールドプレート２５の位置関係を示す模式斜視図である。
【００６４】
第１のシールドプレート２４と第２のシールドプレート２５は並行しており、それらの間に端子２３が配される。そして、第１のシールドプレート２４の第１の屈曲片２４ｂは隣接する第２のシールドプレート２５に向いており、第２のシールドプレート２５の第２の屈曲片２５ｂは隣接する第１のシールドプレート２４に向いている。
【００６５】
図１２は、プリント基板１の各電極１ａ、１ｂ、端子２３、第１のシールドプレート２４、及び第２のシールドプレート２５の各々の配列を示す平面図である。
【００６６】
この例では、プリント基板１の一部領域Rに信号電極１ａを２個設け、これらを差動信号用の電極として使用する。
【００６７】
その一部領域Rにおいては、隣接する各シールドプレート２４、２５と各屈曲片２４ｂ、２５ｂとにより信号電極１ａ上の端子２３がその側方から囲まれるため、シールド２６により端子２３を電磁的に遮蔽することができる。
【００６８】
しかも、前述のように各シールドプレート２４、２５に接地用の接点２４ａ、２５ａを設けたことで、これらの接点２４ａ、２５ａをプリント基板１や半導体部品３の接地電極１ｂ、３ｂに接続することができる。これにより、各シールドプレート２４、２５が接地電位に維持されているので、各シールドプレート２４、２５の電位が変動するのを抑制することができ、一部領域R内の端子２３を各シールドプレート２４、２５で確実にシールドできる。
【００６９】
また、CPU等の半導体部品３においては耐ノイズ性能が高い差動信号を採用することが多いため、差動信号用の信号電極１ａを各シールドプレート２４、２５でシールドする実益が特に高い。
【００７０】
更に、端子２３をシールドするために図３の例のように複数の接地電極３ｂで信号電極３ａを囲う必要がないため、プリント基板１や半導体部品３に多くの信号電極１ａ、３ａを配することができる。
【００７１】
例えば、図３の例では、差動信号用の２個の信号電極３ａをシールドするためにはそれらの周囲の１０個の接地電極３ｂを含めて全部で１２個分の電極のスペースが必要である。これに対し、本実施形態では、図１２のように一部領域Rの両端の２個の接地電極１ｂでシールド２６を接地でき、差動信号用の２個の信号電極３ａをシールドするためには４個分の電極のスペースがあれば足りる。
【００７２】
次に、本実施形態に係る半導体部品用ソケット２２の製造方法について説明する。
【００７３】
図１３は、半導体部品用ソケット２２の製造途中の平面図である。また、図１４〜図１８は、半導体部品用ソケット２２の製造途中の斜視図である。
【００７４】
まず、図１３に示すように、銅板を機械加工することにより、第１の突起２４ａと第１の屈曲片２４ｂとを備えた第１のシールドプレート２４を作製する。
【００７５】
そのシールドプレート２４の各寸法は特に限定されない。この例では、第１のシールドプレート２４の長手方向D1の長さLを約３０mm、高さHを約１mmとし、突起２４ａの高さを約０．５mmとする。また、第１のシールドプレート２４の厚さは約２０μmとする。
【００７６】
次に、図１４に示すように、機械加工により第１の突起２４ａと第１の屈曲片２４ｂとを折り曲げる。これにより、第１の突起２４ａと第１の屈曲片２４ｂは、いずれも第１のシールドプレート２４の法線方向D3に向くことになる。
【００７７】
なお、本工程を行わずに、図１３の工程で第１のシールドプレート２４の作製と同時に突起２４ａと屈曲片２４ｂとを折り曲げてもよい。
【００７８】
次いで、図１５に示すように、上記した第１のシールドプレート２４で使用したのと同様の加工方法を用いることにより第２のシールドプレート２５を作製する。なお、第２のシールドプレート２５の各寸法は前述の第１のシールドプレート２４のそれと同じなので、ここでは省略する。
【００７９】
続いて、図１６に示すように絶縁体５を用意し、その絶縁体５に貫通孔５ａ、溝５ｂ、及び凹部５ｃを形成する。
【００８０】
これらのうち、貫通孔５ａは、絶縁体５の一方の主面５ｘから他方の主面５ｙに貫通するように形成される。
【００８１】
一方、溝５ｂは、それぞれの主面５ｘ、５ｙから絶縁体５の途中の深さまで形成される。
【００８２】
そして、凹部５ｃは、溝５ｂに繋がるように形成される。
【００８３】
なお、貫通孔５ａ、溝５ｂ、及び凹部５ｃは、機械加工により絶縁体５に形成してもよいし、射出成型等により絶縁体５の成型と同時に形成してもよい。
【００８４】
そして、図１７に示すように、絶縁体５の貫通孔５ａに端子２３を挿入する。
【００８５】
次いで、図１８に示すように、絶縁体５の一方の主面５ｘ側から溝５ｂに第１のシールドプレート２４を圧入し、更に他方の主面５ｙ側から溝５ｂに第２のシールドプレート２５を圧入する。
【００８６】
なお、シールドプレート２４の第１の屈曲片２４ｂは、絶縁体５の凹部５ｃに嵌められる。
【００８７】
以上により、本実施形態に係る半導体部品用ソケット２２の基本構造を得る。
【００８８】
上記した半導体部品用ソケット２２の製造方法によれば、図１８の工程において絶縁体５の溝５ｂに各シールドプレート２４、２５を圧入することにより、絶縁体５にこれらのシールドプレート２４、２５を埋設する。
【００８９】
圧入によりシールドプレート２４、２５を埋設することで、金型のコストを要するインサートモールド成型法で埋設する場合と比較して、半導体部品用ソケット２２の低コスト化を実現できる。
【００９０】
以上、本実施形態について説明したが、本実施形態は上記に限定されない。
【００９１】
例えば、図１２の例では第１のシールドプレート２４と第２のシールドプレート２５でシールド２６を形成したが、以下のように第１のシールドプレート２４のみでシールド２６を形成してもよい。
【００９２】
図１９は、このように第１のシールドプレート２４のみでシールド２６を形成した場合において、プリント基板１の各電極１ａ、１ｂ、端子２３、及び第１のシールドプレート２４の各々の配列を示す平面図である。
【００９３】
この例では、隣接する二つの第１のシールドプレート２４のうちの一方の向きを他方の逆にして、これらの第１のシールドプレート２４の第１の屈曲片２４ｂ同士を重ねる。
【００９４】
このようにすると、隣接する二つの第１のシールドプレート２４とそれらの第１の屈曲片２４ｂによって信号電極１ａが囲われた構造となり、シールド２６によって信号電極１ａを電磁的に遮蔽することができる。
【００９５】
図２０は、図１９のI-I線に沿う一部断面側面図である。
【００９６】
図２０に示すように、隣接する二つの第１のシールドプレート２４は互いに上下が逆になっており、半導体部品３の接地電極３ｂには第１のシールドプレート２４の第１の接点２４ａが接することになる。
【００９７】
（第２実施形態）
第１実施形態では、図５を参照して説明したように、プリント基板１に半導体部品用ソケット２２を着脱自在とした。
【００９８】
これに対し、本実施形態では以下のようにプリント基板１に半導体部品用ソケット２２を固定する。
【００９９】
図２１は、本実施形態に係る半導体部品用ソケットの模式斜視図である。
【０１００】
なお、図２１において、第１実施形態で説明したのと同じ要素には第１実施形態におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。これについては、後述の図２２〜図２５においても同様である。
【０１０１】
図２１に示すように、本実施形態に係る半導体部品用ソケット２２においては、複数の第１のシールドプレート２４によりシールド２６を形成すると共に、第１のシールドプレート２４とその第１の屈曲片２４ｂとで端子２３を囲う。これにより、第１実施形態と同様にシールド２６により端子２３を電磁的に遮蔽することができる。
【０１０２】
また、本実施形態では、第１のシールドプレート２４の各々の下部に第２の接点２４ｃを設け、絶縁体５の下から矩形片状の第２の接点２４ｃを突出させる。
【０１０３】
更に、各端子２３の下端に矩形片状の第１の突起２３ａを設け、その第１の突起２３ａを絶縁体５の下から突出させる。
【０１０４】
図２２は、本実施形態に係る第１のシールドプレート２４の斜視図であり、図２３は第１のシールドプレート２４の展開図である。
【０１０５】
図２２及び図２３に示すように、第１のシールドプレート２４は、長手方向D1に延存する長尺状の銅板を加工することで作製され得る。そして、第１の接点２４ａ、第１の屈曲片２４ｂ、及び第２の接点２４ｃは、その銅板に一体的に設けられている。
【０１０６】
図２４は、この半導体部品用ソケット２２を備えた情報処理装置２０の拡大断面図である。
【０１０７】
図２４に示されるように、端子２３の第１の突起２３ａにははんだバンプ３０が固着されている。そして、そのはんだバンプ３０により、プリント基板１の信号電極１ａに端子２３が固定される。
【０１０８】
なお、半導体部品３の信号電極３ａは端子２３の一端２３ｘに接触しているのみであり、半導体部品３は半導体部品用ソケット２２に着脱自在である。
【０１０９】
図２５は、図２４とは別の断面に沿った絶縁体５とその周囲の一部断面側面図である。
【０１１０】
図２５に示すように、前述のはんだバンプ３０は、第１のシールドプレート２４の第２の接点２４ｃにも固着されている。そして、そのはんだバンプ３０により、プリント基板１の接地電極１ｂに第１のシールドプレート２４が固定される。
【０１１１】
図２４や図２５のようにはんだバンプ３０によりプリント基板１に固定される半導体部品用ソケット２２はBGA型のソケットとも呼ばれる。
【０１１２】
このようなBGA型のソケット２２によれば、はんだバンプ３０によって接地電極１ｂに第１のシールドプレート２４を固定するため、接地電極１ｂで第１のシールドプレート２４を確実に接地でき、第１のシールドプレート２４の電位変動を確実に抑制できる。
【０１１３】
（第３実施形態）
本実施形態では、以下のようにして第１のシールドプレート２４を更に確実に接地電位に維持する。
【０１１４】
図２６は、本実施形態に係る半導体部品用ソケットの模式斜視図である。
【０１１５】
なお、図２６において、第１実施形態や第２実施形態で説明したのと同じ要素にはこれらの実施形態におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。これについては、後述の図２７〜図３０においても同様である。
【０１１６】
図２６に示すように、本実施形態に係る半導体部品用ソケット２２においても、第２実施形態と同様に複数の第１のシールドプレート２４によりシールド２６を形成し、そのシールド２６により端子２３を電磁的に遮蔽する。
【０１１７】
図２７は、本実施形態に係る第１のシールドプレート２４の斜視図である。
【０１１８】
第２実施形態と同様に第１のシールドプレート２４の下部には第２の接点２４ｃが設けられている。そして、第１の接点２４ａと第１の接点２４ｂは、共に第１のシールドプレート２４の法線方向D3に向けられる。
【０１１９】
図２８は、図２７のII-II線に沿う一部断面側面図である。
【０１２０】
図２８に示すように、第１のシールドプレート２４の下部には第３の屈曲片２４ｄが設けられる。第３の屈曲片２４は、第１のシールドプレート２４の一部を曲げ加工することにより設けられ、第１の接点２４ａとは反対の方向に向けられる。
【０１２１】
図２９は、第１のシールドプレート２４の展開図である。
【０１２２】
図２９に示すように、第１のシールドプレート２４は長手方向D1に延存する銅板から形成される。そして、第１の接点２４ａ、第１の屈曲片２４ｂ、第２の接点２４ｃ、及び第３の屈曲片２４ｄは、その銅板に一体的に設けられている。
【０１２３】
図３０は、本実施形態に係る半導体部品用ソケット２２を備えた情報処理装置２０の一部断面側面図である。
【０１２４】
第２実施形態と同様に、第１のシールドプレート２４の第２の接点２４ｃは絶縁体５の下に突出している。そして、その第２の接点２４ｃにははんだバンプ３０が固着されており、はんだバンプ３０を介して接地電極１ｂと第１のシールドプレート２４とが電気的に接続される。
【０１２５】
また、本実施形態では、前述の第３の屈曲片２４ｄを隣の第１のシールドプレート２４に接触させることにより、隣接する第１のシールドプレート２４同士を電気的に接続する。
【０１２６】
以上説明した本実施形態によれば、図３０のように第３の屈曲片２４ｄを介して隣接する第１のシールドプレート２４同士を電気的に接続するので、シールドプレート２４ごとに電位がばらつくのが抑制され、隣接するシールドプレート２４を確実に接地できる。
【０１２７】
（第４実施形態）
第２〜第３実施形態では、例えば図２４のように半導体部品３の信号電極３ａを端子２３に接触させるに留めることで、半導体部品３を半導体部品用ソケット２２に着脱自在とした。
【０１２８】
これに対し、本実施形態では以下のようにして半導体部品用ソケット２２に半導体部品３３を固定する。
【０１２９】
図３１は、本実施形態に係る半導体部品用ソケットの模式斜視図である。
【０１３０】
なお、図３１において、第１〜第３実施形態で説明したのと同じ要素にはこれらの実施形態におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。これについては後述の図３２〜図３３でも同様である。
【０１３１】
図３１に示すように、本実施形態に係る半導体部品用ソケット２２においても、第２〜第３実施形態と同様に複数の第１のシールドプレート２４によりシールド２６を形成し、そのシールド２６により端子２３を電磁的に遮蔽する。
【０１３２】
また、本実施形態では、第１のシールドプレート２４の第１の接点２４ａを矩形片状とし、平板状の絶縁体５の上にその第１の接点２４ａを突出させる。これと同様に、端子２３に矩形片状の第２の突起２３ｂを設け、その第２の突起２３ｂを絶縁体５の上に突出させる。
【０１３３】
図３２は、この半導体部品用ソケット２２を備えた情報処理装置２０の拡大断面図である。
【０１３４】
第２実施形態と同様に、端子２３の第１の突起２３ａは、はんだ３０によってプリント基板１の信号電極１ａに固定される。
【０１３５】
そして、端子２３の第２の突起２３ｂにもはんだバンプ３０が固着されており、そのはんだバンプ３０により半導体部品３の信号電極３ａに端子２３が固定される。
【０１３６】
図３３は、図３２とは別の断面に沿った絶縁体５とその周囲の一部断面側面図である。
【０１３７】
図３３に示すように、第１のシールドプレート２４の第１の接点２４ａと第２の接点２４ｃの各々にははんだバンプ３０が固着されている。そして、そのはんだバンプ３０により、プリント基板１と半導体部品３のそれぞれの接地電極１ｂ、３ｂに第１のシールドプレート２４が固定される。
【０１３８】
以上説明した本実施形態によれば、図３３のように半導体部品３の接地電極３ｂに第１のシールドプレート２４を固定する。よって、プリント基板１のみに第１のシールドプレート２４を固定する第２〜第３実施形態と比較して第１のシールドプレート２４を確実に接地電位にすることができ、第１のシールドプレート２４の電位変動を抑制することができる。
【０１３９】
（その他の実施形態）
第１実施形態では図８のように絶縁体５の第１の主面５ｘと第２の主面５ｙの各々から第１のシールドプレート２４と第２のシールドプレート２５を突出させたが、絶縁体５の一方の主面のみからシールドプレートを突出させてもよい。
【０１４０】
図３４は、絶縁体５の第１の主面５ｘのみから第１のシールドプレート２４の第１の接点２４ａを突出させて、第１のシールドプレート２４のみでシールド２６を形成した場合の半導体部品用ソケット２２の模式斜視図である。
【０１４１】
この場合も、第１のシールドプレート２４とその第１の屈曲片２４ｂとで端子２３を囲い、当該端子２３をシールドすることができる。
【０１４２】
なお、この場合は、第１のシールドプレート２４の第１の接点２４ａを半導体部品３の接地電極３ｂ（図８参照）に接触させることで、第１のシールドプレート２４を接地電位にすればよい。
【０１４３】
以上説明した各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１４４】
（付記１）  表裏をなす第１の主面と第２の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、
前記貫通孔に挿入され、一端が半導体部品の信号電極と接続され、他端がプリント基板の信号電極と接続される端子と、
前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第１の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続される第１の接点と、前記第２の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続される第２の接点とを備えたシールドと、
を有することを特徴とする半導体部品用ソケット。
【０１４５】
（付記２）  前記シールドは、
前記第１の主面側から前記絶縁体に埋設され、かつ前記第１の接点を備えた第１のシールドプレートと、
前記第２の主面側から前記絶縁体に埋設され、かつ前記第２の接点を備えた第２のシールドプレートとを有することを特徴とする付記１に記載の半導体部品用ソケット。
【０１４６】
（付記３）  前記第１のシールドプレートと前記第２のシールドプレートが並行し、かつ、前記第１のシールドプレートの一部を曲げて前記第２のシールドプレートに向いた屈曲片とすることにより、前記第１のシールドプレート、前記第２のシールドプレート、及び前記屈曲片で前記端子を囲ったことを特徴とする付記２に記載の半導体部品用ソケット。
【０１４７】
（付記４）  前記第１の接点が折り曲げられて前記第１のシールドプレートの法線方向に向き、前記第２の接点が折り曲げられて前記第２のシールドプレートの法線方向に向いたことを特徴とする付記２又は付記３に記載の半導体部品用ソケット。
【０１４８】
（付記５）  前記第１の接点と前記第２の接点の少なくとも一方にはんだバンプが固着されることを特徴とする付記１に記載の半導体部品用ソケット。
【０１４９】
（付記６）  前記シールドは、前記絶縁体に埋設された複数のシールドプレートから形成され、
前記シールドプレートの一部を曲げて屈曲片とし、該屈曲片により隣接する前記シールドプレート同士を接続したことを特徴とする付記１に記載の半導体部品用ソケット。
【０１５０】
（付記７）  前記端子が二つ設けられ、該端子の各々に差動信号が供給されることを特徴とする付記１乃至付記６のいずれかに記載の半導体部品用ソケット。
【０１５１】
（付記８）  プリント基板と、
前記プリント基板に接続された半導体部品用ソケットとを有し、
前記半導体部品用ソケットが、
表裏をなす第１の主面と第２の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、
前記貫通孔に挿入され、一端が半導体部品の信号電極と接続され、他端が前記プリント基板の信号電極と接続された端子と、
前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第１の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続される第１の接点と、前記第２の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続された第２の接点とを備えたシールドとを備えたことを特徴とするプリント基板ユニット。
【０１５２】
（付記９）  プリント基板と、
前記プリント基板に接続された半導体部品用ソケットと、
前記半導体部品用ソケットに装着された半導体部品とを有し、
前記半導体部品用ソケットが、
表裏をなす第１の主面と第２の主面とを有し、かつ貫通孔が形成された平板状の絶縁体と、
前記貫通孔に挿入され、一端が前記半導体部品の信号電極と接続され、他端が前記プリント基板の信号電極と接続された端子と、
前記端子をその側方から囲うように前記絶縁体に埋設され、かつ、前記第１の主面から突出して前記半導体部品の接地電極に接続された第１の接点と、前記第２の主面から突出して前記プリント基板の接地電極に接続された第２の接点とを備えたシールドとを備えたことを特徴とする情報処理装置。
【符号の説明】
【０１５３】
１…プリント基板、１ａ…信号電極、１ｂ…接地電極、２、２２…半導体部品用ソケット、３…半導体部品、３ａ…信号電極、３ｂ…接地電極、４…プレート、５…絶縁体、５ａ…貫通孔、５ｂ…溝、５ｃ…凹部、５ｘ…第１の主面、５ｙ…第２の主面、６…ネジ、７…バネ、８ａ…信号端子、８ｂ…接地端子、９…ナット、１０、２０…情報処理装置、１１ａ、１１ｂ…シールドプレート、１２…絶縁シート、１３…バックプレート、２１…プリント基板ユニット、２３…端子、２３ａ…第１の突起、２３ｂ…第２の突起、２３ｘ…一端、２３ｙ…他端、２４…第１のシールドプレート、２４ａ…第１の接点、２４ｂ…第１の屈曲片、２４ｃ…第２の接点、２４ｄ…第３の屈曲片、２５…第２のシールドプレート、２５ａ…第２の接点、２５ｂ…第２の屈曲片、２６…シールド、３０…はんだバンプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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