(57)【要約】【課題】パッケージ本体の表面の周辺部に形成した金属層と、該金属層に囲まれた上記表面に形成された一対の電極パッドとが互いに接近しても、該電極パッドと上記金属層とがロウ材を介しても確実にショートせず、小型化および低背化が容易なパッケージを提供する。【解決手段】セラミック（絶縁材）ｃからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有するパッケージ本体２と、該パッケージ本体２の表面３における周辺部に沿って形成された平面視が矩形枠状の金属層６と、該金属層６の表面上にロウ材７を介して接合された平面視が矩形枠状の金属枠８と、上記金属層６に囲まれたパッケージ本体２の表面３に形成され、且つ水晶振動子を実装するための一対の電極パッド９と、を備えたパッケージ１ａであって、上記金属層６と一対の電極パッド９とに挟まれたパッケージ本体２の表面３の少なくとも一部には、セラミック（絶縁材）からなる凸条部１０が突設されている、パッケージ１ａ。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、平面視が矩形状の表面および裏面を有するパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の表面における周辺部に沿って形成された平面視が枠状の金属層と、
上記金属層の表面上にロウ材を介して接合された平面視が枠状の金属枠と、
上記金属層に囲まれた上記パッケージ本体の表面に形成され、且つ水晶振動子を実装するための一対の電極パッドと、を備えたパッケージであって、
上記金属層と一対の電極パッドとに挟まれた上記パッケージ本体の表面の少なくとも一部には、絶縁材からなる凸条部が突設されている、
ことを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記凸条部は、前記金属層と一対の電極パッドとに挟まれたパッケージ本体の表面に沿って突設されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記凸条部の高さは、少なくとも前記金属層の表面および電極パッドの表面よりも高い、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記凸条部は、該凸条部の一部が前記金属層の内周側の表面、あるいは前記ロウ材の内周側の表面を覆っている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子を表面実装するためのパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、平面視が矩形で且つ全体が板状を呈する容器体の表面における周辺部に沿って形成した導体膜の上に、ロウ材を介して平面視が矩形枠状のシール用金属枠を接合し、上記導体膜に囲まれた上記容器体の表面に水晶振動子の一端部を接合して実装するための一対の電極パッドを形成すると共に、該一対の電極パッドと上記導体膜とに挟まれた上記容器体の表面に平面視でＬ字形状を呈する一対の溝を互いに対称に形成することによって、小型化および低背化を可能とした水晶発振器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、前記水晶発振器のように、一対の電極パッドと導体膜とに挟まれた容器体の表面に溝を形成する構造では、上記電極パッドと導体膜とが互いに接近している場合、前記ロウの一部材が電極パッド側に流れ出したり、前記溝の位置が前記容器体の表面における水平方向に沿ってズレていると、上記ロウ材の一部が溝開口部上を架橋して該開口部を塞ぎ、引いては上記電極パッドに接触するに至る場合がある。その結果、一対の電極パッドと導体膜とが、あるいは前記電極パッドと金属枠とが不用意にショートすることによって、上記電極パッド上に実装される水晶振動子が誤動作を生じ得る、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１３８５３２号公報（第１〜７頁、図１〜５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、パッケージ本体の表面の周辺部に沿って形成した金属層と、該金属層に囲まれた上記パッケージ本体の表面に形成された一対の電極パッドとが互いに接近しても、該電極パッドと上記金属層とがロウ材を介しても確実にショートせず、小型化および低背化が容易なパッケージを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、パッケージ本体の表面の周辺部に形成した金属層と、該金属層に囲まれた上記パッケージ本体の表面に形成された一対の電極パッドとの間における上記表面に、絶縁材からなる凸条部を突設する、ことに着想して成されたものである。
【０００７】
即ち、本発明のパッケージ（請求項１）は、絶縁材からなり、平面視が矩形状の表面および裏面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の表面における周辺部に沿って形成された平面視が枠状の金属層と、該金属層の表面上にロウ材を介して接合された平面視が枠状の金属枠と、上記金属層に囲まれた上記パッケージ本体の表面に形成され、且つ水晶振動子を実装するための一対の電極パッドと、を備えたパッケージであって、上記金属層と一対の電極パッドとに挟まれた上記パッケージ本体の表面の少なくとも一部には、絶縁材からなる凸条部が突設されている、ことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、前記金属層と一対の電極パッドとに挟まれた前記パッケージ本体の表面の少なくとも一部には、絶縁材からなる凸条部が突設されている。そのため、例えば、上記金属層の表面上に金属枠を接合するために用いたロウ材の一部が局部的に過剰となって、上記金属層に囲まれた上記パッケージ本体の表面側に流れ出たり、パッケージ本体の表面に対して金属層の位置がズレていたり、あるいは、金属層に対して金属枠の接合位置がズレることで、上記ロウ材の一部が上記パッケージ本体の表面側に流れ出ても、該流れ出たロウ材は、前記凸条部によって堰き止められる。その結果、前記金属層と一対の電極パッドとをパッケージ本体の表面で比較的接近させて配置しても、上記金属層および金属枠と一対の電極パッドとが不用意にショートする事態を確実に阻止できる。従って、前記一対の電極パッドの上に追って実装される水晶振動子の性能を確実に保証できると共に、全体を小型化および低背化したパッケージとすることも可能となる。
【０００９】
尚、前記パッケージ本体を構成する絶縁材は、単層のセラミック層または樹脂層からなるか、あるいは複数のセラミック層または複数の樹脂層を積層したものである。後者（複数層）の場合、上層側のセラミック層または樹脂層の表面には、電子部品を実装するためのキャビティが開口している形態であっても良い。
また、前記凸条部を構成する絶縁材には、前記パッケージ本体がセラミックからなる場合には、これと同一、同種、あるいは異種のセラミックが用いられ、前記パッケージ本体が樹脂からなる場合には、これと同一、同種、あるいは異種の樹脂が用いられる。
更に、前記金属層および一対の電極は、前記パッケージ本体がセラミックからなる場合には、該セラミックと同時焼成が可能なＷ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇなどが用いられ、パッケージ本体が樹脂からなる場合には、導電性ペーストを印刷した後、光または熱による硬化処理されたＣｕ、Ａｇなどが用いられる。
また、前記ロウ材には、例えば、Ａｇロウ、黄銅ロウ、Ａｌロウが用いられる。
【００１０】
更に、前記金属枠は、例えば、４２アロイ（Ｆｅ−４２％Ｎｉ）、コバール（Ｆｅ−２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ）、１９４合金（Ｃｕ−２．３％Ｆｅ−０．０３％Ｐ）、あるいは各種のステンレス鋼などからなる。
また、前記金属層および金属枠は、平面視で矩形状、楕円形状、長円形状、五角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈する。
加えて、前記凸条部は、前記金属層と一対の電極パッドとに挟まれたパッケージ本体の表面に沿った平面視で、コ字形状、一対の対称なＬ字形状、あるいは単数または複数のＩ字形状を呈し、前記パッケージ本体がセラミックからなる場合には、前記のようなセラミック粉末あるいは樹脂を含む絶縁性ペーストを、スクリーン印刷あるいはマスキングを用いる印刷などにより形成される。
【００１１】
また、本発明には、前記凸条部は、前記金属層と一対の電極パッドとに挟まれたパッケージ本体の表面に沿って突設されている、パッケージ（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記凸条部が、前記金属層と一対の電極パッドとに挟まれたパッケージ本体の表面に沿って突設されているので、前記ロウ材の一部が上記パッケージ本体の表面における一対の電極パッド側に流れ出ても、該ロウ材を、上記凸条部によって確実に堰き止めることができる。従って、上記金属層および金属枠と一対の電極パッドとの間における不用意なショートを確実に阻止できる。
【００１２】
更に、本発明には、前記凸条部の高さは、少なくとも前記金属層の表面および電極パッドの表面よりも高い、パッケージ（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記凸条部の高さが、少なくとも前記金属層の表面および電極パッドの表面よりも高くされているので、前記ロウ材の一部が上記パッケージ本体の表面における一対の電極パッド側に流れ出ても、該ロウ材を、上記凸条部によって確実に堰き止めることができる。従って、上記金属層および金属枠と一対の電極パッドとの間における不用意なショートを一層確実に阻止できる。
尚、前記凸条部の高さは、前記金属層の表面に形成される前記ロウ材における内周側の表面よりも更に高いことが望ましい。
【００１３】
加えて、本発明には、前記凸条部は、該凸条部の一部が前記金属層の内周側の表面、あるいは前記ロウ材の内周側の表面を覆っている、パッケージ（請求項４）も含まれる。
これによれば、例えば、製造時において、絶縁性ペーストをパッケージ本体の表面にスクリーン印刷して前記凸条部を形成する際に、予め、上記パッケージ本体の表面における周辺部に沿って形成された金属層の内周側の表面や、該金属層の表面上に金属枠を接合するために用いたロウ材の内周側の表面を、印刷ズレにより上記凸条部の一部が覆っていても、該絶縁ペーストにより形成された該凸条部により、上記ロウ材から流れ出た一部のロウ材が堰き止められる。従って、前記形態の凸条部であっても、前記一対の電極パッドと金属層および金属枠との間における不用意なショートを阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明における一形態のパッケージを示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図３】図２中における凸条部付近の拡大図。
【図４】異なる断面形状の凸条からなる凸条部付近を示す上記同様の拡大図。
【図５】更に異なる断面形状の凸条からなる凸条部付近を示す上記同様の拡大図。
【図６】異なる配置形態の凸条を含む凸条部付近を示す上記同様の拡大図。
【図７】異なる形態のパッケージを示す図２と同様な垂直断面図。
【図８】（Ａ）,（Ｂ）は平面視が異なる形態の凸条部付近を示す部分平面図。
【図９】（Ａ）,（Ｂ）は平面視が更に異なる形態の凸条部付近を示す部分平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明における一形態のパッケージ１ａを示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、図３は、図２中における凸条部１０付近の拡大図である。
上記パッケージ１ａは、図１〜図３に示すように、セラミック（絶縁材）ｃからなり、平面視が矩形（長方形）状の表面３および裏面４ならびこれらの間に位置する四辺の側面５を有するパッケージ本体２と、該パッケージ本体２の表面３における周辺部に沿って形成された平面視が矩形枠状の金属層６と、該金属層６の表面上にロウ材７を介して接合された平面視が矩形枠状の金属枠８と、を備えている。上記金属層６に囲まれたパッケージ本体２の表面３における図示で左側には、追って水晶振動子（図示せず）を実装するための一対の電極パッド９が形成されている。
【００１６】
尚、前記セラミックｃは、例えば、アルミナであり、上記金属層６と一対の電極パッド９とは、例えば、Ｗ、Ｍｏ、あるいは、これらの何れかをベースとする合金からなる。また、上記金属枠８は、例えば、コバールからなり、上記ロウ材７は、例えば、Ａｇロウからなる。
また、前記金属枠８の表面上には、追って、実装される前記水晶振動子を含むパッケージ本体２の表面３を封止するための金属蓋（図示せず）が溶着される。
図１〜図３に示すように、前記金属層６と一対の電極パッド９とに挟まれたパッケージ本体２の表面３には、該表面３のほぼ全長に沿って、例えば、前記と同種のアルミナ、あるいは感光性樹脂（絶縁材）からなり、平面視がコ字形状を呈する凸条部１０が突設されている。該凸条部１０は、金属層６および金属枠８の短辺に沿って隣接する図１で縦向きの長い凸条１１と、該凸条１１の両端から湾曲部分を介して図１で横向きに延びた短い一対の凸条１２とから構成されている。
【００１７】
前記凸条部１０を構成する凸条１１の断面は、図３で例示するように、半円形ないし半楕円形状を呈し、該凸条１１の高さは、少なくとも１０μｍ以上であり、前記金属層６の表面、一対の電極パッド９の表面、およびロウ材７の表面（金属枠８の底面）の何れよりも高くされている。
また、前記凸条部１０を構成する凸条１１の断面形状は、図４で例示するように、逆台形状の凸条１１ａとしたり、図５で例示するように、角部にアールを付けた矩形（長方形）状の凸条１１ｂとしても良い。
更に、図６で例示するように、前記凸条部１０を構成する凸条１１ｂのように、該凸条１１ｂの一部が、隣接する金属層６の内周側の表面を覆っている形態としたり、あるいは、上記凸条１１ｂの一部が、隣接するロウ材７の内周側の表面を覆っている形態としても良い。
尚、上記凸条１１ａ，１１ｂの高さも、隣接する金属層６の表面および電極パッド９の表面よりも高くされている。また、前記凸条１１，１１ａも、それらの一部が隣接する金属層６あるいはロウ材７の内周側の表面を覆っていても良い。更に、前記パッケージ本体２の裏面４には、外部接続端子（図示せず）が形成され、該端子と前記一対の電極パッド９とを、上記パッケージ本体２を貫通するビア導体（図示せず）を介して導通するようにされている。
【００１８】
前記のようなパッケージ１ａは、以下のような方法によって製造した。
予め、アルミナ粉末を含むグリーンシートを用意し、該グリーンシートの表面に対し、例えば、Ｗ粉末あるいはＭｏ粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成の金属層６と一対の電極パッド９とを形成した。
次に、上記金属層６と一対の電極パッド９と挟まれた上記グリーンシートの表面に対し、例えば、アルミナ粉末を含む絶縁性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成の凸条部１０を形成した。次いで、未焼成の金属層６、一対の電極パッド９、および凸条部１０を有する上記グリーンシートを焼成して、前記パッケージ本体２と、その表面３上で同時に焼成された金属層６、一対の電極パッド９、および凸条部１０とを得た。更に、上記金属層６の表面上に、Ａｇロウからなるロウ材７を介して金属枠８をロウ付け（接合）した。そして、上記パッケージ本体２を電解Ｎｉメッキ槽および電解Ａｕメッキ槽に順次浸漬して、金属枠８と一対の電極パッド９との露出面に対し、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜を順次被覆することによって、前記パッケージ１ａを得ることができた。
【００１９】
尚、前記凸条部１０は、焼成されたパッケージ本体２の表面３に対し、感光性樹脂（例えば、ケイ皮酸エステル）を含む絶縁性ペーストをスクリーン印刷した後、該絶縁性ペーストに対し紫外線を照射して硬化させる方法によって形成しても良い。あるいは、例えば、エポキシ系などの熱硬化性樹脂をスクリーン印刷した後、該樹脂を加熱して硬化させる方法（キュア処理）によって形成しても良い。
また、前述した製造方法は、多数個取りの形態により行っても良い。
【００２０】
図７は、異なる形態のパッケージ１ｂを示す図２と同様な垂直断面図である。
上記パッケージ１ｂは、図７に示すように、上層側のセラミック層（絶縁材）ｃ１と下層側のセラミック層（絶縁材）ｃ２とを積層し、前記同様の表面３、裏面４、および四辺の側面５を有するパッケージ本体２ａと、該パッケージ本体２ａの表面３において前記同様に形成された金属層６、ロウ材７、金属枠８、および一対の電極パッド９と、を備えている。また、上記金属層６と一対の電極パッド９とに挟まれたパッケージ本体２ａの表面３には、かかる表面３のほぼ全長に沿って、前記同様の凸条１１ｂを含む凸条部１０が突設されている。
【００２１】
図７に示すように、前記金属層６に囲まれたパッケージ本体２ａの表面３のうち、一対の電極パッド９が形成された部分を除いた右側には、全体が箱形状を呈するキャビティ１６が開口している。該キャビティ１６は、下層側のセラミック層ｃ２の表面からなる底面１７と、上層側のセラミック層ｃ１を貫通する平面視が矩形状の貫通孔における四辺の側面１８とからなり、上記底面１７には、追って該キャビティ１６内に実装されるＩＣチップなどの電子部品（図示せず）の電極と接合するための複数の実装用電極１５が形成されている。
尚、上記実装用電極１５も、Ｗ、Ｍｏ、あるいは、これらの何れかをベースとする合金からなる。
また、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間には、配線層（図示せず）を形成し、該配線層を介して、前記電極パッド９と裏面４の外部接続端子とを導通しても良い。
以上のようなパッケージ１ｂは、水晶振動子を表面実装できると共に、キャビティ１６内にＩＣチップなどの電子部品を併せて実装することもできる。
【００２２】
前記のようなパッケージ１ｂは、以下のような方法によって製造した。
前記同様である２層のグリーンシートを用意し、このうち、上層側となるグリーンシートに対し、打ち抜き加工を施して、平面視が矩形状の貫通孔を形成した。該貫通孔の周囲における上層側のグリーンシートの表面に対し、前記同様にして未焼成の金属層６、一対の電極パッド９、および凸条部１０を形成した。一方、下層側となるグリーンシートの表面における所定の位置に、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成である複数の実装用電極１５を形成した。
次に、上記２層のグリーンシートを積層および圧着した後、焼成することにより、前記パッケージ本体２ａと、その表面３上で同時に焼成された金属層６、一対の電極パッド９、および凸条部１０と、上記表面３に開口するキャビティ１６と、その底面１７上で同時に焼成された複数の実装用電極１５とが得られた。
これ以降は、前述したロウ付け工程やメッキ工程を施すことによって、前記パッケージ１ｂを得ることができた。
【００２３】
以上のようなパッケージ１ａ，１ｂによれば、前記金属層６と一対の電極パッド９とに挟まれた前記パッケージ本体２，２ａの表面３には、該表面３のほぼ全長に沿って、アルミナ（絶縁材）からなる凸条部１０が突設されている。そのため、例えば、金属層６の表面上に金属枠８を接合するために局部的に過剰に用いたロウ材７の一部が金属層６に囲まれたパッケージ本体２，２ａの表面３側に流れ出たり、パッケージ本体２，２ａの表面３に対して金属層６の印刷すべき位置がズレていたり、あるいは、金属層６に対して金属枠８の接合位置がズレることで、上記ロウ材７の一部がパッケージ本体２，２ａの表面３側に流れ出しても、該ロウ材７は、前記凸条部１０によって堰き止められる。
その結果、金属層６と一対の電極パッド９とをパッケージ本体２，２ａの表面３で比較的接近させて配置しても、金属層６および金属枠８と一対の電極パッド９との間で不用意なショートが生じる事態を確実に阻止できる。従って、一対の電極パッド９の上に追って実装される水晶振動子の性能を確実に保証できると共に、全体を小型化および低背化したパッケージ１ａ，１ｂとすることができる。
【００２４】
図８（Ａ）は、異なる形態の一対の凸条部１０ａ付近を示す前記パッケージ本体２の部分平面図である。
上記一対の凸条部１０ａは、図８（Ａ）に示すように、金属枠８の下方に位置する金属層６と一対の電極パッド９とに挟まれたパッケージ本体２の表面３において、上記金属層６と電極パッド９ごととの間における上記表面３に沿って、金属層６の短辺に沿った図示で縦向きの短い凸条１１ｓと、該凸条１１ａにおける外周側の端部から図示で横向きに延びた凸条１２とからなり、平面視がそれぞれＬ字形状を呈すると共に、互いに対称にして突設されている。
上記一対の凸条部１０ａを含む前記パッケージ１ａによっても、前記同様の効果を奏することができる。また、該一対の凸条部１０ａは、前記パッケージ１ｂに対しても適用することができる。
【００２５】
図８（Ｂ）は、更に異なる形態の凸条部１０ｂ付近を示す前記パッケージ本体２の部分平面図である。
上記凸条部１０ｂは、図８（Ｂ）に示すように、金属枠８の下方に位置する金属層６と一対の電極パッド９とに挟まれたパッケージ本体２の表面３において、上記金属層６の短辺と一対の電極パッド９との間における上記表面３の一部で、且つ金属層６の短辺に沿った図示で縦向きの長い直線状の凸条１１のみからなる。
上記凸条部１０ｂを含む前記パッケージ１ａによっても、前記同様の効果を奏することができる。また、該凸条部１０ｂは、前記パッケージ１ｂに対しても適用することができる。
【００２６】
図９（Ａ）は、前記凸条部１０の応用形態である凸条部１０ｃ付近を示す前記パッケージ本体２の部分平面図である。
上記凸条部１０ｃは、図９（Ａ）に示すように、前記縦向きに長い凸条１１および一対の横向きの凸条１２に加えて、上記凸条１１の中間部分から一対の電極パッド９間に挟まれたパッケージ本体２の表面３に対し、図示で横向きに延びた凸条１３を更に追加したもので、平面視で全体がほぼＥ字形状を呈している。
上記凸条部１０ｃによれば、前記凸条部１０による効果に加えて、一対の電極パッド９間の間隔が狭くても、該電極パッド９同士間における不用意なショートを更に防ぐことができる。また、該凸条部１０ｃは、前記パッケージ１ｂに対しても適用することができる。
【００２７】
図９（Ｂ）は、更に別なる形態である一対の凸条部１０ｄ付近を示す前記パッケージ本体２の部分平面図である。
上記一対の凸条部１０ｄは、図９（Ｂ）に示すように、金属枠８の下方に位置する金属層６と一対の電極パッド９とに挟まれたパッケージ本体２の表面３において、上記金属層６において対向する一対の長辺と一対の電極パッド９とに挟まれた一部の上記表面３に沿って、図示で横向きの凸条１２と、該凸条１２の左端から上記金属層６の内隅に沿って湾曲して延びた凸条１４とからなり、平面視でそれぞれＪ字形状を呈すると共に、互いに対称にして突設されている。
上記一対の凸条部１０ｄによれば、上記金属層６の各長辺と一対の電極パッド９とが比較的接近して配置されていても、前記ロウ材７の流出による不用意なショートを防ぐことができる。また、該一対の凸条部１０ｄは、前記パッケージ１ｂに対しても適用することができる。
【００２８】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記パッケージ本体２は、例えば、ポリイミドなどからなる樹脂板の表面３側に銅箔を張った銅箔付き樹脂板を用い、前記銅箔に対し、フォトリソグラフィ技術を施して、前記金属層６と一対の電極パッド９とを形成し、これらに挟まれた表面３に対して、感光性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を含む絶縁性ペーストを印刷形成して、前記凸条部１０などを形成するようにしても良い。
また、前記パッケージ本体２，２ａの表面３および裏面４は、平面視でほぼ正方形（矩形状）であっても良い。
【００２９】
更に、前記パッケージ本体２，２ａは、２層あるいは３層以上の絶縁層を積層した形態であっても良い。
また、前記金属層６および金属枠８は、平面視で楕円枠形状、長円枠形状、あるいは、五角形以上の正多角形または変形多角形の枠形状を呈する形態としても良い。
更に、前記凸条部１０，１０ａ，１０ｃは、これらを構成する前記凸条１１，１１ｓ，１２，１３を互いに独立した複数個の直線状して形成した形態としても良い。
加えて、前記凸条部１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｄは、前記金属層６と一対の電極パット９とに挟まれた前記パッケージ本体２，２ａの表面３において、平面視で互いに平行状である２列以上を経て設した形態としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明によれば、パッケージ本体の表面の周辺部に形成した金属層と、該金属層に囲まれた上記パッケージ本体の表面に形成された一対の電極パッドとが互いに接近しても、該電極パッドと上記金属層とがロウ材を介しても確実にショートせず、小型化および低背化が容易なパッケージを提供することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１ａ，１ｂ………………パッケージ
２，２ａ…………………パッケージ本体
３…………………………表面
４…………………………裏面
６…………………………金属層
７…………………………ロウ材
８…………………………金属枠
９…………………………電極パッド
１０，１０ａ〜１０ｄ…凸条部
ｃ…………………………セラミック（絶縁材）
ｃ１，ｃ２………………セラミック層（絶縁材）
【図１】
2015039142.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015039142.tif 000009
【図８】
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【図９】
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