(57)【要約】【課題】支持部材及び磁気検出部材の熱伸縮により磁気検出部材のリード端子に加わる応力集中を低減することのできる回転角度検出センサを提供する。【解決手段】回転角度検出センサ１０は、回転側部材の回転角度を検出するセンサＩＣ１４と、センサＩＣ１４を支持する樹脂部材と、樹脂部材に設けられかつセンサＩＣ１４に接続される４本のセンサターミナル２３とを備える。センサＩＣ１４は、Ｚ軸方向を板厚方向とする平板状のセンサ本体３０と、センサ本体３０からＹ軸負方向へ突出する４本のリード端子３２とを備える。樹脂部材は、センサＩＣ１４のセンサ本体３０をＹ軸方向への相対的な移動を可能とする状態で支持する。４本のセンサターミナル２３は、各リード端子３２と同方向に延びるリード端子接続部４４をそれぞれ有する。リード端子接続部４４にリード端子３２がＺ軸方向に重ねた状態で接合される。【選択図】図１
2015225006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転側部材の回転角度を検出する磁気検出部材と、
前記磁気検出部材を支持する支持部材と、
前記支持部材に設けられかつ前記磁気検出部材に接続される複数の磁気検出用配線部材と
を備える回転角度検出センサであって、
互いに直交する軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸としたとき、
前記磁気検出部材は、Ｚ軸方向を板厚方向とする平板状に形成された本体部と、本体部からＹ軸負方向へ突出しかつ相互に平行をなす複数のリード端子とを備え、
前記支持部材は、前記磁気検出部材の本体部をＹ軸方向への相対的な移動を可能とする状態で支持し、
前記複数の磁気検出用配線部材は、相互に平行をなしかつ前記各リード端子と同方向に延びるリード端子接続部をそれぞれ有し、
前記各磁気検出用配線部材のリード端子接続部に、前記磁気検出部材の各リード端子がＺ軸方向に重ねた状態で接合されている
ことを特徴とする回転角度検出センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の回転角度検出センサであって、
前記各磁気検出用配線部材のリード端子接続部に、前記磁気検出部材の各リード端子の先端部が抵抗溶接により接合され、
前記磁気検出部材の複数のリード端子のうちの少なくとも１つのリード端子の端子長は、他のリード端子の端子長と異なる
ことを特徴とする回転角度検出センサ。
【請求項３】
請求項２に記載の回転角度検出センサであって、
前記複数の磁気検出用配線部材のリード端子接続部の幅は、他の部分の幅よりも大きいことを特徴とする回転角度検出センサ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の回転角度検出センサであって、
前記支持部材は、前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂を備え、
前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂に、前記磁気検出部材をＺ軸正方向から設置する設置面を設けた
ことを特徴とする回転角度検出センサ。
【請求項５】
請求項４に記載の回転角度検出センサであって、
前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂に、前記磁気検出部材のリード端子とは反対側の端部を設置面から離れる方向に位置決めする第１位置決め部を設けたことを特徴とする回転角度検出センサ。
【請求項６】
請求項５に記載の回転角度検出センサであって、
前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂に、前記磁気検出部材の複数のリード端子のうちの少なくとも１つを前記設置面に平行する方向でかつ該リード端子に直交する方向に位置決めする第２位置決め部を設けたことを特徴とする回転角度検出センサ。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の回転角度検出センサであって、
前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂に、前記磁気検出部材の周囲を囲む囲い壁部を設けたことを特徴とする回転角度検出センサ。
【請求項８】
請求項７に記載の回転角度検出センサであって、
前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂の前記囲い壁部の周辺部に凹部が形成されていることを特徴とする回転角度検出センサ。
【請求項９】
請求項８に記載の回転角度検出センサであって、
アクチュエータ用配線部材を備え、
前記アクチュエータ用配線部材が有するアクチュエータ端子接続部は、アクチュエータ側の接続端子を弾性的に挟持する一対の弾性挟持片を有し、
前記一対の弾性挟持片は、帯板状で板幅方向に弾性変形しかつ板幅が先端に向かって小さくなるテーパ状に形成されている
ことを特徴とする回転角度検出センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転側部材の回転角度を検出する回転角度検出センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
回転角度検出センサには、例えば特許文献１（「従来例」という）に記載されたものがある。図１９は回転角度検出センサを示す斜視図である。図１９に示すように、回転角度検出センサＡ１０は、回転側部材の回転角度を検出する磁気検出部材Ａ１２と、磁気検出部材Ａ１２を支持する支持部材Ａ１３と、支持部材Ａ１３に設けられかつ磁気検出部材Ａ１２に接続される複数の磁気検出用配線部材Ａ１４とを備えている。互いに直交する軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸としたとき、磁気検出部材Ａ１２は、Ｚ軸方向を板厚方向とする平板状に形成された本体部Ａ１６と、本体部Ａ１６からＹ軸負方向へ突出しかつ相互に平行をなす複数のリード端子Ａ１８とを備えている。磁気検出部材Ａ１２の複数のリード端子Ａ１８は、Ｌ字状に折り曲げられており、先端部がＺ軸正方向に延びている。各磁気検出用配線部材Ａ１４は、相互に平行をなしかつ各リード端子Ａ１８の先端部と同方向に延びるリード端子接続部Ａ１４ａをそれぞれ有している。支持部材Ａ１３上に、磁気検出部材Ａ１２の本体部Ａ１６が支持されている。支持部材Ａ１３には、磁気検出部材Ａ１２の本体部Ａ１６を位置決めする第１〜第４の位置決め部Ａ２１〜Ａ２４が設けられている。第１位置決め部Ａ２１により本体部Ａ１６がＹ軸正方向に位置決めされている。第２位置決め部Ａ２２により本体部Ａ１６がＸ軸正方向に位置決めされている。第３位置決め部Ａ２３により本体部Ａ１６がＸ軸負方向に位置決めされている。第４位置決め部Ａ２４のかしめにより本体部Ａ１６がＺ軸正方向に位置決めされている。リード端子接続部Ａ１４ａに、磁気検出部材Ａ１２の各リード端子Ａ１８の先端部がＹ軸方向に重ねた状態で溶接により接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１２−５１６４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来例（図１９参照）によると、支持部材Ａ１３の長手方向すなわちＹ軸正方向への磁気検出部材Ａ１２の移動が、第１位置決め部Ａ２１及び第４位置決め部Ａ２４により規制されている。これとともに、Ｙ軸負方向への磁気検出部材Ａ１２の移動がリード端子接続部Ａ１４ａとリード端子Ａ１８との溶接部により規制されている。すなわち、磁気検出部材Ａ１２がＹ軸方向に拘束されている。したがって、支持部材Ａ１３が熱により長手方向に伸縮した場合、磁気検出部材Ａ１２のリード端子Ａ１８も伸縮し、リード端子Ａ１８に繰り返し応力が発生する、特に、リード端子Ａ１８がＬ字状に折り曲げられているため、その曲げ部に応力が集中し、リード端子Ａ１８が破断する恐れがある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、支持部材及び磁気検出部材の熱伸縮により磁気検出部材のリード端子に加わる応力集中を低減することのできる回転角度検出センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、回転側部材の回転角度を検出する磁気検出部材と、前記磁気検出部材を支持する支持部材と、前記支持部材に設けられかつ前記磁気検出部材に接続される複数の磁気検出用配線部材とを備える回転角度検出センサであって、互いに直交する軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸としたとき、前記磁気検出部材は、Ｚ軸方向を板厚方向とする平板状に形成された本体部と、本体部からＹ軸負方向へ突出しかつ相互に平行をなす複数のリード端子とを備え、前記支持部材は、前記磁気検出部材の本体部をＹ軸方向への相対的な移動を可能とする状態で支持し、前記複数の磁気検出用配線部材は、相互に平行をなしかつ前記各リード端子と同方向に延びるリード端子接続部をそれぞれ有し、前記各磁気検出用配線部材のリード端子接続部に、前記磁気検出部材の各リード端子がＺ軸方向に重ねた状態で接合されている。この構成によると、支持部材に磁気検出部材の本体部がＹ軸方向へ相対的に移動可能に支持された状態で、複数の磁気検出用配線部材のリード端子接続部に磁気検出部材の各リード端子がＺ軸方向に重ねた状態で接合されている。このため、支持部材及び磁気検出部材のＹ軸方向にかかる拘束部は、リード端子接続部とリード端子との接合部のみとすることができる。したがって、支持部材及び磁気検出部材にＹ軸方向の熱伸縮が生じるときには、磁気検出部材の本体部に対して支持部材がＹ軸方向へ相対的に移動することにより、磁気検出部材のリード端子に加わる応力を逃がすことができる。よって、支持部材及び磁気検出部材のＹ軸方向の熱伸縮により磁気検出部材のリード端子に加わる応力集中を低減することができる。また、磁気検出部材のリード端子を折り曲げないため、リード端子の曲げ部に対する応力集中を無くすことができる。ひいては、磁気検出部材のリード端子の断線を防止し、回転角度検出センサの信頼性を向上することができる。また、支持部材のＹ軸方向の熱伸縮にともなう磁気検出部材の位置ずれを防止し、その位置ずれによる回転角度の検出精度の低下を防止することができる。また、磁気検出部材のリード端子を折り曲げなくてよいので、回転角度検出センサの大型化を回避することができる。
【０００７】
第２の発明は、第１の発明において、前記各磁気検出用配線部材のリード端子接続部に、前記磁気検出部材の各リード端子の先端部が抵抗溶接により接合され、前記磁気検出部材の複数のリード端子のうちの少なくとも１つのリード端子の端子長は、他のリード端子の端子長と異なる。この構成によると、磁気検出部材のリード端子を磁気検出用配線部材のリード端子接続部に抵抗溶接する際の隣接する２つの溶接部の間隔を拡大することができる。よって、磁気検出部材のリード端子を折り曲げずに磁気検出用配線部材のリード端子接続部に抵抗溶接する際の溶接性を向上し、溶接不良の発生を低減することができる。
【０００８】
第３の発明は、第２の発明において、前記複数の磁気検出用配線部材のリード端子接続部の幅は、他の部分の幅よりも大きい。この構成によると、抵抗溶接時の放熱性及び耐電流性を向上し、溶接不良の発生を低減することができる。
【０００９】
第４の発明は、第１〜３のいずれかの発明において、前記支持部材は、前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂を備え、前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂に、前記磁気検出部材をＺ軸正方向から設置する設置面を設けている。この構成によると、複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂によって位置決めすることができる。また、その樹脂の設置面上に磁気検出部材を横臥状態で設置することができる。
【００１０】
第５の発明は、第４の発明において、前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂に、前記磁気検出部材のリード端子とは反対側の端部を設置面から離れる方向に位置決めする第１位置決め部を設けている。この構成によると、複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂に設けた設置面と第１位置決め部とにより、磁気検出部材のリード端子とは反対側の端部を設置面に直交する方向に位置決めすることができる。
【００１１】
第６の発明は、第５の発明において、前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂に、前記磁気検出部材の複数のリード端子のうちの少なくとも１つを前記設置面に平行する方向でかつ該リード端子に直交する方向に位置決めする第２位置決め部を設けている。この構成によると、複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂に設けた第２位置決め部により、磁気検出部材の複数のリード端子のうちの少なくとも１つのリード端子をリード端子に直交する方向に位置決めすることができる。
【００１２】
第７の発明は、第５又は６の発明において、前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂に、前記磁気検出部材の周囲を囲む囲い壁部を設けている。この構成によると、複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂に設けた囲い壁部により、磁気検出部材を外力によるダメージから防護することができる。
【００１３】
第８の発明は、第７の発明において、前記複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂の前記囲い壁部の周辺部に凹部が形成されている。この構成によると、複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂の囲い壁部の周辺部に形成された凹部により、複数の磁気検出用配線部材をモールドする樹脂のひけの発生を抑制することができる。ひいては、ひけの発生による設置面への影響を軽減し、設置面に対する磁気検出部材の組付け精度を向上することができる。
【００１４】
第９の発明は、第８の発明において、アクチュエータ用配線部材を備え、前記アクチュエータ用配線部材が有するアクチュエータ端子接続部は、アクチュエータ側の接続端子を弾性的に挟持する一対の弾性挟持片を有し、前記一対の弾性挟持片は、帯板状で板幅方向に弾性変形しかつ板幅が先端に向かって小さくなるテーパ状に形成されている。この構成によると、アクチュエータ用配線部材のアクチュエータ端子接続部が有する一対の弾性挟持片により、アクチュエータ側の接続端子を弾性的に挟持することができる。また、一対の弾性挟持片が帯板状で板幅方向に弾性変形しかつ板幅が先端に向かって小さくなるテーパ状に形成されていることにより、一対の弾性挟持片のばね荷重を確保しながら、一対の弾性挟持片に加わる応力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】一実施形態にかかる回転角度検出センサを示す斜視図である。
【図２】二次成形品とセンサＩＣとを分解して示す斜視図である。
【図３】一次成形品とセンサＩＣとモータターミナルとを示す斜視図である。
【図４】ターミナル素形材を示す斜視図である。
【図５】センサＩＣを示す平面図である。
【図６】センサターミナルのリード端子接続部を示す平面図である。
【図７】一次成形品の保持樹脂部材の周辺部を示す平面図である。
【図８】一次成形品の保持樹脂部材の周辺部を示す正面図である。
【図９】一次成形品の保持樹脂部材の周辺部を示す側面図である。
【図１０】一次成形品の保持樹脂部材の周辺部を示す背面図である。
【図１１】一次成形品の保持樹脂部材の周辺部を示す側断面図である。
【図１２】モータターミナルのモータ端子接続部を示す側面図である。
【図１３】二次成形品を示す平面図である。
【図１４】二次成形品における支持台部の周辺部を示す平面図である。
【図１５】二次成形品のコネクタ部の周辺部を示す背面図である。
【図１６】回転角度検出センサにおけるセンサＩＣの周辺部を示す平面図である。
【図１７】回転角度検出センサにおけるセンサＩＣの周辺部を示す正断面図である。
【図１８】回転角度検出センサにおけるセンサＩＣの周辺部を示す側断面図である。
【図１９】従来例にかかる回転角度検出センサを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための一実施形態について図面を用いて説明する。本実施形態における回転角度検出センサは、例えば、自動車等の車両に搭載される電子制御式のスロットル装置（不図示）において、スロットルバルブを有するスロットルシャフトの回転角度いわゆるスロットル開度を検出する非接触式のスロットルポジションセンサとして用いられる。回転角度検出センサは、スロットル装置におけるスロットルシャフトを駆動する電動モータを備えるスロットル本体としてのスロットルボデーに装着された状態で使用される。また、スロットルボデー側のスロットルシャフトには、回転角度検出センサに対応する一対の永久磁石が配置されている。なお、スロットルシャフトは本明細書でいう「回転側部材」に相当する。また、電動モータは本明細書でいう「アクチュエータ」に相当する。
【００１７】
図１は回転角度検出センサを示す斜視図である。回転角度検出センサの説明において、互いに直交する軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸としたときの各方向を各図に矢印で示すとおりに定める。また、Ｘ軸方向は左右方向、Ｙ軸方向は前後方向、Ｚ軸方向は上下方向にそれぞれ相当する。また、Ｘ軸正方向は右方向、Ｘ軸負方向は左方向、Ｙ軸正方向は前方向、Ｙ軸負方向は後方向、Ｚ軸正方向は上方向、Ｚ軸負方向は下方向にそれぞれ相当する。また、本明細書での各方向は回転角度検出センサの配置方向を特定するものではない。
【００１８】
図１に示すように、回転角度検出センサ１０は、二次成形品１２とセンサＩＣ１４とにより構成されている。図２は二次成形品とセンサＩＣとを分解して示す斜視図である。図２に示すように、二次成形品１２は、一次成形品１６と２本のモータターミナル１８とを樹脂によりモールドすることにより構成されている。一次成形品１６と２本のモータターミナル１８とをモールドする樹脂をモールド樹脂部材２０という。図３は一次成形品とセンサＩＣとモータターミナルとを示す斜視図である。図３に示すように、一次成形品１６は、ターミナル素形材２２（後出の図４参照）の４本のセンサターミナル２３を樹脂によりモールドされた後で、各センサターミナル２３が電気的に独立化されてなる。図４はターミナル素形材を示す斜視図である。４本のセンサターミナル２３をモールドする樹脂を、保持樹脂部材２５及び連結樹脂部材２７という。
【００１９】
センサＩＣ１４は、２系統出力型、２出力型等と呼ばれる形式のものである。図５はセンサＩＣを示す平面図である。図５に示すように、センサＩＣ１４は、センサ本体３０と複数（例えば４本）のリード端子３２とを備えている。センサ本体３０は、樹脂により長四角形平板状に形成されている。センサ本体３０内には、２個の検出素子（不図示）及び２個の演算素子の素子類（不図示）がモールドすなわち埋設されてなる。検出素子は、例えば強磁性磁気抵抗素子（ＭＲＥ）である。また、演算素子は、例えば半導体集積回路素子である。図２に示すように、センサＩＣ１４を二次成形品１２に組付ける際、センサＩＣ１４は横臥状態とされる。すなわち、センサ本体３０の短手方向は左右方向（Ｘ軸方向）に向けられる。また、センサ本体３０の長手方向は前後方向（Ｙ軸方向）に向けられる。また、センサ本体３０の板厚方向は上下方向（Ｚ軸方向）に向けられる。なお、二次成形品１２に対するセンサＩＣ１４の組付けについては後で説明する。
【００２０】
図５に示すように、センサ本体３０の左右両側面には、フランジ縁３４が左右対称状に形成されている。両フランジ縁３４は、センサ本体３０の板厚方向の中央部から外側方（Ｘ軸方向の外方）へ突出されている。両フランジ縁３４は、前後方向（Ｙ軸方向）に直線状に延びている。また、センサ本体３０の前端面には、フランジ片３５が形成されている。フランジ片３５は、センサ本体３０の板厚方向の中央部から前方（Ｙ軸正方向）へ突出されている。フランジ片３５は左右方向（Ｘ軸方向）に直線状に延びている。両フランジ縁３４及びフランジ片３５は、リード端子３２と同一材料によって連続的に形成されている。センサ本体３０の前端面からのフランジ片３５の突出量は、センサ本体３０の側面からの両フランジ縁３４の突出量に比べて大きい。フランジ片３５には、左右方向に延びる長円形状の長孔３６が形成されている。なお、センサＩＣ１４は本明細書でいう「磁気検出部材」に相当する。また、センサ本体３０は本明細書でいう「本体部」に相当する。また、フランジ片３５は本明細書でいう「リード端子とは反対側の端部」に相当する。
【００２１】
各リード端子３２は、センサ本体３０の後端面における板厚方向の中央部から後方（Ｙ軸負方向）へストレート状に突出されている。各リード端子３２は、左右方向（Ｘ軸方向）に所定間隔を隔てて平行状に配置されている。リード端子３２は、導電性を有する金属製、例えば銅系合金製で帯板状に形成されている。リード端子３２は、板厚方向を上下方向（Ｚ軸方向）に向けた状態で前後方向（Ｙ軸方向）に直線状に延びている。また、リード端子３２は、センサ本体３０内の素子類と電気的に接続されている。また、リード端子３２は、両フランジ縁３４及びフランジ片３５と同一面上に配置されている。
【００２２】
各リード端子３２は、折り曲げずにストレート状態のまま使用される。各リード端子３２の端子長は原状では同じであるが、本実施形態では左右両外側の２本のリード端子３２の先端部（後端部）を切除することにより、両外側のリード端子３２の端子長が短縮されている。そのリード端子３２の切除部（符号、３３を付す）が図５に二点鎖線で示されている。すなわち、センサＩＣ１４の４本のリード端子３２のうちの左右両外側の２本のリード端子３２の端子長が他の２本のリード端子３２の端子長と異なる。
【００２３】
図４に示すように、各センサターミナル２３は、導電性を有する金属製、例えば真鍮等の銅系合金製の板状材からなる。各センサターミナル２３の主板部４０は、Ｚ軸に直交する一平面上に配置されている。主板部４０は、平面視でＵ字状をなしかつ内外４重構造をなしている。各主板部４０には、一次成形及び二次成形等にかかる成形型（不図示）に対する位置決め用の適数個の基準孔４１が形成されている。
【００２４】
各主板部４０の一端部（左側後端部）には、前後方向（Ｙ軸方向）に直線状に延びる外部端子接続部４２が形成されている。各外部端子接続部４２は、左右方向（Ｘ軸方向）に所定の間隔を隔てて平行状に配置されている。各主板部４０の他端部（右側後端部）にはリード端子接続部４４が形成されている。各リード端子接続部４４は、左右方向（Ｘ軸方向）に所定の間隔を隔てて平行状に配置されている。主板部４０の他端部とリード端子接続部４４の基端部（前端部）とは、上下方向に延びる縦板部４３を介して連続されている。リード端子接続部４４及び縦板部４３は、主板部４０に対するＺ字状の折り曲げにより形成されている。したがって、リード端子接続部４４は、主板部４０に比べて高い位置に形成されている。また、外部端子接続部４２及びリード端子接続部４４の表面は、ニッケルメッキ層もしくはスズメッキ層等のメッキ層により被覆されている。
【００２５】
隣接するセンサターミナル２３の相互間には、それぞれ所定の隙間が確保されている。また、各センサターミナル２３は、第１〜第３の各タイバー４６〜４８を介して連結されている。第１のタイバー４６は、隣接する主板部４０の中央部の相互間に前後方向（Ｙ軸方向）に架設されている。第２のタイバー４７は、隣接する主板部４０の右側後端部の相互間に左右方向（Ｘ軸方向）に架設されている。第３のタイバー４８は、隣接するリード端子接続部４４の後端部の相互間に左右方向（Ｘ軸方向）に架設されている。各センサターミナル２３が各タイバー４６〜４８で連結されることにより、１ピース化された部品を、ターミナル素形材２２という。ターミナル素形材２２は、板状の素材をプレス成形することにより形成されている。なお、各タイバー４６〜４８は、一次成形後（後述する）においてプレス等によるトリム抜きにより除去される。これにより、各センサターミナル２３がそれぞれ電気的に独立したターミナルとされる（図３参照）。
【００２６】
例えば、４本のセンサターミナル２３のうち、中央外側のセンサターミナル２３は電源用、中央内側のセンサターミナル２３は接地用、最内側のセンサターミナル２３及び最外側のセンサターミナル２３は信号出力用のセンサターミナルにそれぞれ設定されている。なお、センサターミナル２３は本明細書でいう「磁気検出用配線部材」に相当する。
【００２７】
図６はセンサターミナルのリード端子接続部を示す平面図である。図６に示すように、各センサターミナル２３のリード端子接続部４４は、帯板状に形成されている。リード端子接続部４４は、板厚方向を上下方向（Ｚ軸方向）に向けた状態で前後方向（Ｙ軸方向）に直線状に延びている。内側の２本のリード端子接続部４４の基端部の内端部と縦板部４３の内端部との間には、幅の狭い細板部４９が形成されている。リード端子接続部４４の幅（長さ方向に直交する方向の寸法）は、他の部分（主板部４０、外部端子接続部４２、縦板部４３及び細板部４９）の幅よりも大きい。また、各リード端子接続部４４の幅は、センサＩＣ１４（図５参照）の各リード端子３２の幅よりも大きい。
【００２８】
各リード端子接続部４４は、センサＩＣ１４（図５参照）の各リード端子３２よりも先方すなわち後方（Ｙ軸負方向）へ延びる長さで形成されている。各リード端子接続部４４の基端部の内端部すなわち各リード端子３２の先端部に対応する位置には、上方へ断面山形状に隆起する凸状部５０が形成されている（後出の図１１参照）。また、外側の２本のリード端子接続部４４の基端部の内端部には、リード端子接続部４４から内方へ張出す突片状の張出部４５が形成されている。その張出部４５に凸状部５０が形成されている。このため、外側の２つの凸状部５０は、内側の２つの凸状部５０に対して前方（Ｙ軸正方向）にずれた位置に配置されている。凸状部５０の稜線は、左右方向（Ｘ軸方向）に延びている。また、左側の２本のリード端子接続部４４と右側の２本のリード端子接続部４４とは、左右対称状に形成されている。凸状部５０と、その凸状部５０上に当接する各リード端子３２の先端部（後端部）とは溶接部５２（後出の図１８参照）を構成する。なお、溶接部５２は本明細書でいう「接合部」に相当する。
【００２９】
ターミナル素形材２２（図４参照）がインサート成形（一次成形）された後、ターミナル素形材２２から各タイバー４６〜４８が除去されることにより、一次成形品１６（図３参照）が形成されている。図３に示すように、一次成形品１６には、一次成形による樹脂により保持樹脂部材２５及び連結樹脂部材２７が形成されている。保持樹脂部材２５は、ブロック状に形成されている。保持樹脂部材２５には、各センサターミナル２３の主板部４０の左端部及び縦板部４３（図４参照）が埋設されている。また、連結樹脂部材２７は、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる棒状に形成されている。連結樹脂部材２７には、各センサターミナル２３の外部端子接続部４２の基端部が埋設されている。保持樹脂部材２５及び連結樹脂部材２７により、各センサターミナル２３が相互に絶縁状態で連結されている。したがって、一次成形後において、各タイバー４６〜４８が除去された際の各センサターミナル２３のばらけ（散け）が防止される。
【００３０】
保持樹脂部材２５について詳しく説明する。図７は一次成形品の保持樹脂部材の周辺部を示す平面図、図８は同じく正面図、図９は同じく側面図、図１０は同じく背面図、図１１は同じく側断面図である。図７〜図１１に示すように、保持樹脂部材２５は、台板部５４と上層部の支持台部５６とを有している。台板部５４は、前後方向を長くする長四角形板状に形成されている。支持台部５６は、台板部５４上に直方体状に形成されている。支持台部５６の後端面は、台板部５４の後端面と同一面により形成されている。支持台部５６は、台板部５４の前後方向の長さよりも短い長さで形成されている。支持台部５６は、台板部５４の左右方向の幅よりも短い幅で形成されている。支持台部５６の後端部は、台板部５４の左右方向の幅と同幅で形成されている（図７参照）。台板部５４には、各センサターミナル２３の主板部４０の左端部が埋設されている。また、台板部５４及び支持台部５６の後端部には、各センサターミナル２３の縦板部４３が埋設されている。保持樹脂部材２５の下面と主板部４０の下面とは同一面をなしている。台板部５４の後端部上には、各センサターミナル２３の縦板部４３の上端部が露出されている。
【００３１】
支持台部５６の上面には、水平状の設置面５７が形成されている（図９及び図１１参照）。設置面５７は、Ｚ軸に直交する平面からなる。設置面５７は、センサＩＣ１４のセンサ本体３０（図３参照）を横臥状態で設置すなわち載置可能に形成されている。なお、設置面５７を有する支持台部５６は本明細書でいう「設置部」に相当する。
【００３２】
支持台部５６の設置面５７の前端部上には、逆Ｕ字状の位置決め枠６０が一体形成されている（図８及び図１１参照）。位置決め枠６０は、左右方向（Ｘ軸方向）に延びている。位置決め枠６０内には、前後方向（Ｙ軸方向）に貫通しかつ左右方向（Ｘ軸方向）に延びる嵌合孔６１が形成されている。嵌合孔６１は、センサＩＣ１４のセンサ本体３０のフランジ片３５（図３参照）を前後方向（Ｙ軸方向）に移動可能にかつ嵌合可能に形成されている。なお、位置決め枠６０は本明細書でいう「第１位置決め部」に相当する。
【００３３】
支持台部５６の設置面５７の後端部上には、左右一対の位置決め突起６３が突出されている。位置決め突起６３は、前後方向を長くする小判型柱状に形成されている。位置決め突起６３の上端部は、上方に向かって先細り状に形成されている。各位置決め突起６３は、センサＩＣ１４の左右２組の２本のリード端子３２（図３参照）の間に、前後方向（Ｙ軸方向）に移動可能にかつ嵌合可能に形成されている。なお、位置決め突起６３は本明細書でいう「第２位置決め部」に相当する。
【００３４】
支持台部５６の前面には、横向き有底状の左右の中空部６５が並設されている（図８及び図１１参照）。各中空部６５の底壁部（後壁部）には中空孔部６６が形成されている（図１０参照）。中空孔部６６は、内側の２本のセンサターミナル２３の縦板部４３の相互間を貫通している。なお、中空部６５及び中空孔部６６は本明細書でいう「肉抜き部」に相当する。
【００３５】
図３に示すように、一次成形品１６と共にインサート成形（二次成形）される２本のモータターミナル１８は、導電性を有する金属製、例えばリン青銅等の銅系合金製の板状材からなる。各モータターミナル１８は、４本のセンサターミナル２３の右側に並んで配置されている。各モータターミナル１８の主板部７０は、前後方向（Ｙ軸方向）に延びている。各モータターミナル１８の主板部７０は、各センサターミナル２３の主板部４０と同一面上に配置されている。一方（右側）のモータターミナル１８は短い主板部７０を有し、他方（左側）のモータターミナル１８は長い主板部７０を有している。各主板部７０には、二次成形等にかかる成形型（不図示）に対する位置決め用の適数個の基準孔７１が形成されている。
【００３６】
各主板部７０の一端部（後端部）には、前後方向（Ｙ軸方向）に直線状に延びる外部端子接続部７２が形成されている。各外部端子接続部７２は、４本のセンサターミナル２３の外部端子接続部４２の右側において左右方向（Ｘ軸方向）に所定の間隔を隔てて平行状に配置されている。各主板部７０の他端部（前端部）にはモータ端子接続部７４が形成されている。各モータ端子接続部７４は、前後方向（Ｙ軸方向）に所定の間隔を隔てて配置されている。モータ端子接続部７４は、同一形状で形成されている。
【００３７】
図１２はモータターミナルのモータ端子接続部を示す側面図である。図１２に示すように、モータ端子接続部７４は、主板部７０に対する折り曲げにより立上り状に形成されている。モータ端子接続部７４は、帯板状に形成されている。モータ端子接続部７４の板厚方向は、左右方向（Ｘ軸方向）に向けられている。モータ端子接続部７４の板幅方向は、前後方向（Ｙ軸方向）に向けられている。モータ端子接続部７４には、上端部を開口するＵ字状の割溝７５が形成されている。割溝７５を間にして前後一対の弾性挟持片７６が形成されている。両弾性挟持片７６は、板幅方向（Ｙ軸方向）に弾性変形可能に形成されている（図１２中、二点鎖線７６参照）。両弾性挟持片７６の先端部には、対向方向へ突出する山形状の挟持部７７が形成されている。両弾性挟持片７６は、板幅が先端（上端）に向かって小さくなるテーパ状に形成されている。詳しくは、両弾性挟持片７６の対向側縁７６ａが、割溝７５の溝幅を底部側から開口側に向かって次第に大きくするようにテーパ状に形成されている。両弾性挟持片７６は、前後対称状に形成されている。
【００３８】
モータターミナル１８の相互間、及び、隣接するモータターミナル１８とセンサターミナル２３との相互間には、それぞれ所定の隙間が確保されている。例えば、２本のモータターミナル１８のうち、短い方のモータターミナル１８はプラス（＋）側、長い方のモータターミナル１８はマイナス（−）側のモータターミナルにそれぞれ設定されている。なお、モータターミナル１８は本明細書でいう「アクチュエータ用配線部材」、「電動モータ用配線部材」に相当する。また、モータ端子接続部７４は本明細書でいう「アクチュエータ端子接続部」に相当する。
【００３９】
一次成形品１６及び２本のモータターミナル１８がインサート成形（二次成形）されることにより、二次成形品１２が形成されている（図２参照）。図２に示すように、二次成形品１２には、二次成形による樹脂によりモールド樹脂部材２０が形成されている。モールド樹脂部材２０は、上面を開口するトレイ状に形成されている。モールド樹脂部材２０は、平板状の板状部８０と板状部８０の外周部に形成された環状の周壁部８２とを有している。板状部８０には、一次成形品１６及び各モータターミナル１８が埋設されている。図１３は二次成形品を示す平面図、図１４は二次成形品における支持台部の周辺部を示す平面図である。
【００４０】
図１４に示すように、モールド樹脂部材２０の板状部８０の左端部上には、保持壁部８４が形成されている。保持壁部８４の上面は、板状部８０の上面よりも位置において水平状に形成されている。保持壁部８４の上面には、一次成形品１６における保持樹脂部材２５の位置決め枠６０及び両位置決め突起６３を含む支持台部５６の設置面５７及び各センサターミナル２３のリード端子接続部４４（細板部４９を含む）の上面が露出されている。支持台部５６の設置面５７及び各センサターミナル２３のリード端子接続部４４（細板部４９を含む）の上面は、保持壁部８４の上面よりも低い位置に配置されている。このため、保持壁部８４の上面において、保持樹脂部材２５の支持台部５６の設置面５７及び各センサターミナル２３のリード端子接続部４４（細板部４９を含む）の周囲には、囲い壁部８６が形成されている（図２参照）。
【００４１】
各センサターミナル２３のリード端子接続部４４の先端部（後端部）は、保持壁部８４に埋設されている（後出の図１８参照）。保持壁部８４において、保持樹脂部材２５の支持台部５６の右側部を埋設する部分は、板状部８０の上面側の空間部に露出されている。保持樹脂部材２５の支持台部５６の前側部及び左側部を埋設する部分には、囲い壁部８６に隣接しかつ上方（Ｚ軸正方向）に開口する凹部８７が形成されている。凹部８７は、例えば、保持樹脂部材２５の支持台部５６の前側部から左側部に亘って４個形成されている。隣接する凹部８７の相互間には、仕切壁８８が形成されている（図２参照）。
【００４２】
図１３に示すように、モールド樹脂部材２０には、コネクタ部９０が形成されている。
コネクタ部９０は、モールド樹脂部材２０の後側下部に配置されている。図１５は二次成形品のコネクタ部の周辺部を示す背面図である。図１５に示すように、コネクタ部９０は、後方（Ｙ軸負方向）に開口しかつ左右方向（Ｘ軸方向）を長くする長四角型有底筒状に形成されている。コネクタ部９０内には、一次成形品１６（図３参照）の各センサターミナル２３の外部端子接続部４２と各モータターミナル１８の外部端子接続部７２が露出されている。外部端子接続部４２，７２は、左右方向（Ｘ軸方向）に列状に並んで配置されている。
【００４３】
図１３に示すように、モールド樹脂部材２０の板状部８０の右寄りの部位には、前後一対の筒状部９２が形成されている。筒状部９２は、上方に開口しかつ前後方向を長くする長四角型有底筒状に形成されている。各筒状部９２内には、各モータターミナル１８のモータ端子接続部７４が露出されている。筒状部９２の左右両側壁には、上端部を開口するＵ字状の割溝９３が形成されている（図２参照）。
【００４４】
図１に示すように、二次成形品１２にセンサＩＣ１４を装着することにより回転角度検出センサ１０が構成されている。図１６は回転角度検出センサにおけるセンサＩＣの周辺部を示す平面図、図１７は同じく正断面図、図１８は同じく側断面図である。図１８に示すように、図１８に示すように、二次成形品１２における保持樹脂部材２５の設置面５７上に、その上方からセンサＩＣ１４のセンサ本体３０が設置されている。これにより、センサ本体３０が下方（Ｚ軸負方向）に位置決めされている。また、設置面５７上の位置決め枠６０の嵌合孔６１に、センサＩＣ１４のフランジ片３５が嵌合されている（図１７参照）。位置決め枠６０により、フランジ片３５が前後方向（Ｙ軸方向）に移動可能な状態で左右方向（Ｘ軸方向）及び上方（Ｚ軸正方向）に位置決めされている。また、センサＩＣ１４の左右２組の２本のリード端子３２（図３参照）の間には、保持樹脂部材２５の両位置決め突起６３が嵌合されている（図１６参照）。これにより、センサＩＣ１４の左右２組の２本のリード端子３２が前後方向（Ｙ軸方向）に移動可能な状態で左右方向（Ｘ軸方向）に位置決めされている。すなわち、保持樹脂部材２５には、センサＩＣ１４のセンサ本体３０がＹ軸方向へ相対的な移動を可能とする状態で支持されている。なお、保持樹脂部材２５とモールド樹脂部材２０は本明細書でいう「複数のセンサターミナルをモールドする樹脂」に相当する。また、保持樹脂部材２５とモールド樹脂部材２０は本明細書でいう「支持部材」を構成している。また、設置面５７はモールド樹脂部材２０に設けてもよい。
【００４５】
また、各センサターミナル２３のリード端子接続部４４（詳しくは凸状部５０）上に、センサＩＣ１４の各リード端子３２の先端部（後端部）が重ねられている。この状態で、センサＩＣ１４の各リード端子３２と各センサターミナル２３のリード端子接続部４４（詳しくは凸状部５０）とが溶接、例えば抵抗溶接により接合されている。抵抗溶接に際し、センサＩＣ１４のセンサ本体３０の後端面が両位置決め突起６３に当接されている。これにより、センサ本体３０が後方（Ｙ軸負方向）に位置決めされている。
【００４６】
センサＩＣ１４の各リード端子３２と各センサターミナル２３のリード端子接続部４４とは、片側すなわち上方（Ｚ軸正方向）側からのプロジェクション溶接により接合されている。プロジェクション溶接には、例えばインダイレクトプロジェクション溶接法が用いられる。すなわち、図１８に示すように、リード端子３２の先端部上にプラス電極（＋電極）９５を押し当て、その後方（Ｙ軸負方向）に離れた位置においてセンサターミナル２３のリード端子接続部４４上にマイナス電極（−電極）９６を押し当てる。この状態で、両電極９５，９６の間で通電することにより、リード端子３２とリード端子接続部４４（詳しくは凸状部５０）がプロジェクション溶接により接合されている。なお、プロジェクション溶接等の抵抗溶接は本明細書でいう「接合手段」に相当する。
【００４７】
また、溶接時にセンサＩＣ１４のセンサ本体３０の前端部に発生することが予測される浮き上がりは、位置決め枠６０とセンサＩＣ１４のフランジ片３５との嵌合によって防止される。なお、インダイレクト溶接法に代えて、パラレルギャップ溶接法を用いてもよい。また、溶接後において、センサＩＣ１４及びセンサターミナル２３の防水、及び、センサＩＣ１４の振れ止めのために、モールド樹脂部材２０の囲い壁部８６内にポッティング材又はシール材の塗布を行うとよい。ポッティング材又はシール材としては、弾性率の低いいわゆる柔らかい材質を用いるとよい。
【００４８】
回転角度検出センサ１０は、スロットル装置のスロットルボデー（不図示）に装着される。その装着にともない、スロットルボデーの電動モータ側の各接続端子１００（図１２では一方の接続端子１００を示す）が、各モータターミナル１８のモータ端子接続部７４に接続されている。すなわち、接続端子１００が、モータターミナル１８のモータ端子接続部７４の両弾性挟持片７６の間に弾性変形を利用して差し込まれる。これにより、両弾性挟持片７６の挟持部７７の相互間に接続端子１００が弾性的に挟持されることにより接続されている。電動モータ側の接続端子１００は、帯板状に形成されており、モータ端子接続部７４の板幅方向に対して板幅方向が直交している。なお、接続端子１００の左右両端部は、モールド樹脂部材２０の筒状部９２の両割溝９３（図２参照）内にそれぞれ嵌合されている。また、センサＩＣ１４のセンサ本体３０の検出中心は、スロットルボデー側のスロットルシャフトの軸線と整合される。
【００４９】
スロットル装置において、回転角度検出センサ１０のコネクタ部９０（図１５参照）には、車両の電子制御装置及び電源につながる外部コネクタ（不図示）が接続される。また、回転角度検出センサ１０のセンサＩＣ１４のセンサ本体３０内の両検出素子は、スロットルボデー側のスロットルシャフトの一対の永久磁石の間に発生する磁気の変化を検出する。また、センサ本体３０内の両演算素子は、両検出素子からの検出信号に基づいて磁気の変化に応じた信号を、車両の電子制御装置に出力する。電子制御装置は、両演算部から出力された信号に基づいてスロットルシャフトの回転角度を演算する。
【００５０】
上記した回転角度検出センサ１０によると、支持部材（詳しくは保持樹脂部材２５）にセンサＩＣ１４のセンサ本体３０が前後方向（Ｙ軸方向）へ相対的に移動可能に支持された状態で、４本のセンサターミナル２３のリード端子接続部４４にセンサＩＣ１４の各リード端子３２がＺ軸方向に重ねた状態で接合されている。このため、保持樹脂部材２５及びセンサＩＣ１４のＹ軸方向にかかる拘束部は、リード端子接続部４４とリード端子３２との接合部すなわち溶接部５２のみとすることができる。したがって、保持樹脂部材２５及びセンサＩＣ１４にＹ軸方向の熱伸縮が生じるときには、センサＩＣ１４のセンサ本体３０に対して保持樹脂部材２５がＹ軸方向へ相対的に移動することにより、センサＩＣ１４のリード端子３２に加わる応力を逃がすことができる。よって、保持樹脂部材２５及びセンサＩＣ１４のＹ軸方向の熱伸縮によりセンサＩＣ１４のリード端子３２に加わる応力集中を低減することができる。また、センサＩＣ１４のリード端子３２を折り曲げないため、リード端子３２の曲げ部に対する応力集中を無くすことができる。ひいては、センサＩＣ１４のリード端子３２の断線を防止し、回転角度検出センサ１０の信頼性を向上することができる。また、保持樹脂部材２５の前後方向（Ｙ軸方向）の熱伸縮にともなうセンサＩＣ１４の位置ずれを防止し、その位置ずれによる回転角度の検出精度の低下を防止することができる。また、センサＩＣ１４のリード端子３２を折り曲げなくてよいので、回転角度検出センサ１０の大型化を回避することができる。
【００５１】
また、各センサターミナル２３のリード端子接続部４４に、センサＩＣ１４の各リード端子３２の先端部が抵抗溶接により接合され、センサＩＣ１４の４本のリード端子３２のうちの外側の２本のリード端子３２の端子長が内側の２本のリード端子３２の端子長と異なる（図３参照）。これにより、センサＩＣ１４のリード端子３２をセンサターミナル２３のリード端子接続部４４に抵抗溶接する際の隣接する２つの溶接部５２の間隔を拡大することができる。よって、センサＩＣ１４のリード端子３２を折り曲げずにセンサターミナル２３のリード端子接続部４４に抵抗溶接する際の溶接性を向上し、ショート等による溶接不良の発生を低減することができる。
【００５２】
また、４本のセンサターミナル２３のリード端子接続部４４の幅は、他の部分（主板部４０、外部端子接続部４２、縦板部４３及び細板部４９）の幅よりも大きい（図４参照）。したがって、抵抗溶接時、例えばプロジェクション溶接等の抵抗溶接時の放熱性及び耐電流性を向上し、溶接不良の発生を低減することができる。また、放熱性の向上により、リード端子接続部４４の蓄熱を防止し、溶接性を向上することができる。
【００５３】
また、４本のセンサターミナル２３を保持樹脂部材２５及びモールド樹脂部材２０によりモールドし、保持樹脂部材２５にセンサＩＣ１４を上方（Ｚ軸正方向から）横臥状態で設置する設置面５７を設けている。したがって、４本のセンサターミナル２３を保持樹脂部材２５によって位置決めすることができる。また、保持樹脂部材２５の設置面５７上にセンサＩＣ１４を横臥状態で設置することができる。
【００５４】
また、保持樹脂部材２５に、センサＩＣ１４のフランジ片３５を設置面５７から離れる方向すなわち上方に位置決めする位置決め枠６０を設けている。したがって、設置面５７と位置決め枠６０とにより、センサＩＣ１４のフランジ片３５を設置面５７に直交する方向すなわち上下方向に位置決めすることができる。また、位置決め枠６０は、センサＩＣ１４のフランジ片３５を左右方向（Ｘ軸方向）にも位置決めすることができる。なお、位置決め枠６０はモールド樹脂部材２０に設けてもよい。また、位置決め枠６０は、センサＩＣ１４のフランジ片３５を少なくともＺ軸正方向に位置決めするものであればよい。
【００５５】
また、保持樹脂部材２５に、センサＩＣ１４の左右２組の２本のリード端子３２を設置面５７に平行する方向でかつリード端子３２に直交する方向すなわち左右方向に位置決めする２つの位置決め突起６３を設けている。したがって、両位置決め突起６３により、センサＩＣ１４の４本のリード端子３２を左右方向に位置決めすることができる。なお、位置決め突起６３は、１つでもよいし、３つ以上でもよい。また、１つの位置決め突起６３は、１つのリード端子３２をＸ軸方向の一方向に位置決めするものでもよい。また、位置決め突起６３はモールド樹脂部材２０に設けてもよい。
【００５６】
また、両位置決め突起６３は、センサＩＣ１４のセンサ本体３０の後方（Ｙ軸負方向）の位置決めを兼ねている。したがって、両位置決め突起６３により、センサＩＣ１４を後方（Ｙ軸負方向）に位置決めすることができる。これにより、センサＩＣ１４を後方（Ｙ軸負方向）に位置決めするための専用の部材を設けなくてよい。
【００５７】
また、センサＩＣ１４を位置決めする位置決め枠６０及び両位置決め突起６３を設けたことにより、センサＩＣ１４を容易に位置決めすることができる。また、センサＩＣ１４の位置ずれによる性能の悪化を防止することができる。
【００５８】
また、モータ樹脂部材２０に、センサＩＣ１４の周囲を囲む囲い壁部８６を設けている。したがって、囲い壁部８６により、センサＩＣ１４を外力によるダメージから防護することができる。なお、囲い壁部８６は保持樹脂部材２５に設けてもよい。
【００５９】
また、モールド樹脂部材２０の囲い壁部８６の周辺部に凹部８７が形成されている。したがって、凹部８７により、モールド樹脂部材２０のひけの発生を抑制することができる。ひいては、ひけの発生による設置面５７への影響を軽減し、設置面５７に対するセンサＩＣ１４の組付け精度を向上することができる。また、凹部８７により、センサＩＣ１４で発生した熱の放熱性を向上することができる。なお、凹部８７は保持樹脂部材２５に設けてもよい。
【００６０】
また、モータターミナル１８を備え、モータターミナル１８が有するモータ端子接続部７４は、電動モータ側の接続端子１００を弾性的に挟持する一対の弾性挟持片７６を有し、一対の弾性挟持片７６は、帯板状で板幅方向に弾性変形しかつ板幅が先端に向かって小さくなるテーパ状に形成されている。したがって、一対の弾性挟持片７６により、電動モータ側の接続端子１００を弾性的に挟持することができる。また、一対の弾性挟持片７６が帯板状で板幅方向に弾性変形しかつ板幅が先端に向かって小さくなるテーパ状に形成されていることにより、一対の弾性挟持片７６のばね荷重を確保しながら、一対の弾性挟持片７６に加わる応力を低減することができる。ひいては、一対の弾性挟持片７６のへたりを抑制し、所定のばね荷重を維持することができる。
【００６１】
また、ターミナル素形材２２は１ピースのため、同一型でセンサターミナル２３、基準孔４１及びタイバー４６〜４８のプレス加工が可能である。また、一次成形後にターミナル素形材２２のタイバー４６〜４８を除去する。このため、センサターミナル２３の寸法精度を容易に確保することができる。
【００６２】
また、一次成形品１６の保持樹脂部材２５により各センサターミナル２３を束ねた状態に保持することができる。これにより、一次成形品１６を、二次成形にかかる成形型（不図示）に容易にセットすることができる。ひいては、二次成形時の作業性を向上し、二次成形品１２の生産性を向上することができる。
【００６３】
また、保持樹脂部材２５に中空部６５及び中空孔部６６が形成されている。したがって、保持樹脂部材２５のひけの発生を抑制することができる。ひいては、ひけの発生による設置面５７への影響を軽減し、設置面５７に対するセンサＩＣ１４の組付け精度を向上することができる。
【００６４】
また、センサＩＣ１４の下方（Ｚ軸負方向側）すなわち保持樹脂部材２５の下面側を横切るように、各センサターミナル２３の主板部４０（詳しくは左端部）が配線されている（図１８参照）。したがって、各センサターミナル２３をコンパクトに配線することができる。また、各センサターミナル２３の主板部４０の左端部によって、センサＩＣ１４をＺ軸負方向のノイズからシールドすることも可能である。
【００６５】
また、モールド樹脂部材２０には、センサＩＣ１４とモータターミナル１８とが所定の間隔を隔てて配置され、かつ、各センサターミナル２３の主板部４０の中央部がセンサＩＣ１４とモータターミナル１８との間の板状部８０を経由するように配線されている（図１及び図１３参照）。したがって、モールド樹脂部材２０におけるセンサＩＣ１４とモータターミナル１８との間の板状部８０の熱伸縮による反り等の変形を抑制することができる。
【００６６】
［他の技術的事項］
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、本発明の回転角度検出センサは、電子制御式のスロットル装置に限らず、電動モータを備えていない機械式のスロットル装置にも適用することができる。また、本発明の回転角度検出センサは、スロットル装置に限らず、自動変速機用シフトレバー、アクセルペダル等の種々の回転側部材の回転角度検出用に適用することができる。また、磁気検出部材には、センシング部と演算部とを導線で連結してなる本体部を備える１系統出力型、１出力型等と呼ばれる形式のセンサＩＣを用いてもよい。また、磁気検出部材には、センサＩＣ他、ホール素子、ホールＩＣ等を用いてもよい。また、支持台部５６は、保持樹脂部材２５に代えて、モールド樹脂部材２０に形成してもよい。また、位置決め枠６０は、センサＩＣ１４のフランジ片３５に限らず、センサ本体３０を位置決めするものでもよい。また、位置決め突起６３は、センサＩＣ１４のリード端子３２に限らず、センサ本体３０を位置決めするものでもよい。また、センサＩＣ１４のセンサ本体３０を前後方向（Ｙ軸方向）に移動可能に位置決めする位置決め部を設けてもよい。また、センサＩＣ１４のリード端子３２とセンサターミナル２３のリード端子接続部４４とは、抵抗溶接に限らず、レーザー溶接、半田付け、導電性接着剤等の接合手段によっても電気的に接合することができる。レーザー溶接、半田付け、導電性接着剤等の接合手段の場合、センサＩＣ１４の各リード端子３２は、切除することなく、等長の端子長のままでもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１０…回転角度検出センサ
１４…センサＩＣ（磁気検出部材）
１８…モータターミナル（アクチュエータ用配線部材、電動モータ用配線部材）
２０…モールド樹脂部材（支持部材、複数のセンサターミナルをモールドする樹脂）
２３…センサターミナル（磁気検出用配線部材）
２５…保持樹脂部材（支持部材、複数のセンサターミナルをモールドする樹脂）
３０…センサ本体（本体部）
３２…リード端子
３５…フランジ片（リード端子とは反対側の端部）
４４…リード端子接続部
６０…位置決め枠（第１位置決め部）
６３…位置決め突起（第２位置決め部）
７４…モータ端子接続部
７６…弾性挟持片
７７…挟持部
８６…囲い壁部
８７…凹部
１００…接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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