(57)【要約】      （修正有）【課題】少なくとも１辺の長さが１０ｍｍ以上である長辺チップを得るためのダイシング加工が行われる場合であっても、ダイシング加工中に切削片が発生しにくく、かつエキスパンド工程において破断が生じにくいダイシングシートの基材フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルム２を、切削片抑制層（Ａ）と切削片抑制層の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備えるものとし、切削片抑制層を構成する樹脂として芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と当該環含有樹脂以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有するものを用い、エキスパンド層を構成する樹脂としてエチレン系樹脂（ｂ１）に加えて、炭素数が２以上８以下のオレフィンからなる群から選ばれた２種以上を含む単量体（ｍ２）を重合してなるオレフィン系樹脂（ｂ２）を用いる。【選択図】図１
2015103623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングシートの基材フィルムであって、
前記基材フィルムは、切削片抑制層（Ａ）と、前記切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備え、
前記切削片抑制層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、当該環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有し、
前記エキスパンド層（Ｂ）は、エチレン系樹脂（ｂ１）と、炭素数が２以上８以下のオレフィンからなる群から選ばれた２種以上を含む単量体（ｍ２）を重合してなるオレフィン系樹脂（ｂ２）とを含有し、
前記エキスパンド層（Ｂ）の密度は８８５ｋｇ／ｍ３以上９２０ｋｇ／ｍ３以下であり、
前記基材フィルムの厚さに対する前記エキスパンド層（Ｂ）の厚さの比率が２０％以上８０％以下であり、
前記切削片抑制層（Ａ）を形成するためのせん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における樹脂組成物（α）の温度２１０℃の粘度の平均値の、前記エキスパンド層（Ｂ）を形成するためのせん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における樹脂組成物（β）の温度２１０℃の粘度の平均値に対する比率は、１／４．５以上４．５以下であることを特徴とする基材フィルム。
【請求項２】
前記エチレン系樹脂（ｂ１）は、エチレンに由来する構造単位の含有比率が、当該樹脂を形成する単量体換算で、６０質量％以上１００質量％以下である、請求項１に記載の基材フィルム。
【請求項３】
前記オレフィン系樹脂（ｂ２）を形成するために用いられた前記単量体（ｍ２）は、エチレンおよびプロピレンの少なくとも一方を含む、請求項１または２に記載の基材フィルム。
【請求項４】
前記エキスパンド層（Ｂ）内の前記オレフィン系樹脂（ｂ２）の含有量は、１０質量％以上５５質量％以下である、請求項３に記載の基材フィルム。
【請求項５】
前記エキスパンド層（Ｂ）の２３℃における引張弾性率は２２０ＭＰａ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の基材フィルム。
【請求項６】
前記エキスパンド層（Ｂ）に含有されるオレフィン系樹脂（ｂ２）の密度は８６０ｋｇ／ｍ３以上９１０ｋｇ／ｍ３以下である、請求項１から５のいずれか一項に記載の基材フィルム。
【請求項７】
前記エキスパンド層（Ｂ）に含有されるオレフィン系樹脂（ｂ２）は、示差走査熱量計により測定された融解ピーク温度が７５℃以上、および示差走査熱量計により測定された融解熱が３３Ｊ／ｇ以上１００Ｊ／ｇ以下の少なくとも一方を満たす、請求項１から６のいずれか一項に記載の基材フィルム。
【請求項８】
前記エキスパンド層（Ｂ）に含有されるオレフィン系樹脂（ｂ２）は、ポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）が７０，０００以上１３０，０００以下、およびポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）のポリスチレン換算数平均分子量（Ｍｎ）に対する比率（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上４．５以下の少なくとも一方を満たす、請求項１から７のいずれか一項に記載の基材フィルム。
【請求項９】
前記基材フィルムの厚さが５０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載の基材フィルム。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載される基材フィルムと、当該基材フィルムの２つの主面のうち、前記エキスパンド層（Ｂ）よりも前記切削片抑制層（Ａ）に近位な方の主面上に配置された粘着剤層とを備えたことを特徴とするダイシングシート。
【請求項１１】
請求項１から９のいずれか一項に記載される基材フィルムの製造方法であって、
前記切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）と前記エキスパンド層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物（β）とを共押出成形して、前記切削片抑制層（Ａ）と前記エキスパンド層（Ｂ）との積層体を得る共押出成形工程を備えることを特徴とする基材フィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記共押出成形工程において、前記樹脂組成物（α）および前記樹脂組成物（β）が共押出成形されるべく互いに接したときの、せん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における前記樹脂組成物（α）の粘度の平均値の、せん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における前記樹脂組成物（β）の粘度の平均値に対する比率は、１／４．５以上４．５以下である、請求項１１に記載の基材フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の被切断物を素子小片に切断分離する際に、当該被切断物が貼付されるダイシングシートおよび当該ダイシングシートに用いられる基材フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウムヒ素等の半導体ウェハ、ガラス基板、アルミナ基板等の基板類および各種パッケージ類（本明細書において、これらを「被切断物」と総称する。）は、大径の状態で製造され、これらは素子小片（本明細書において、「チップ」という。）に切断分離（ダイシング）される。
【０００３】
このダイシング工程に付される被切断物は、ダイシング工程およびそれ以降の工程における被切断物およびチップの取扱性の確保を目的として、ダイシングシートが、切断のための切削工具が近接する側と反対側の被切断物表面にあらかじめ貼り付けられている。このようなダイシングシートは、通常、基材フィルムとしてポリオレフィン系フィルムまたはポリ塩化ビニル系フィルム等が使用され、該基材フィルム上に粘着剤層が設けられている。
【０００４】
ダイシング工程の具体的な手法として一般的なフルカットダイシングでは、回転する丸刃によって被切断物の切断が行われる。このとき、ダイシングシートが貼り付けられた被切断物が確実に切断されるように、被切断物のみならず粘着剤層も切断され、さらに基材フィルムの一部も切断されることがある。
【０００５】
このとき、粘着剤層および基材フィルムを構成する材料からなる切削片がダイシングシートから発生し、得られるチップがその切削片によって汚染される場合がある。そのような切削片の形態の一つに、ダイシングライン上、またはダイシングにより分離されたチップの断面付近に付着する、糸状の切削片がある。
【０００６】
上記のような糸状の切削片がチップに多量に付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する糸状の切削片が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。この糸状の切削片は洗浄により除去することが困難であるため、糸状の切削片の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。それゆえ、ダイシングシートを用いてダイシングを行う場合には、糸状の切削片の発生を防止することが求められている。
【０００７】
また、複数のチップが硬化した樹脂で封止されているパッケージを被切断物としてダイシングする場合には、半導体ウェハをダイシングする場合と比べ、より厚い刃幅のダイシングブレードが使用され、ダイシングの切り込み深さもより深くなる。このため、ダイシング時に切断除去される基材フィルム量が半導体ウェハの場合よりも増えるため、糸状の切削片の発生量も増加する傾向にある。
【０００８】
このような切削片の発生を抑制することを目的として、特許文献１には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１〜８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂が架橋し、切削片の発生が抑制されると考えられる。
【０００９】
特許文献１においては、電子線またはγ線が照射されるポリオレフィン系フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−メチル（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−エチル（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−アイオノマー共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が例示されている。
【００１０】
ここで、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。「エチレン−（メタ）アクリル酸共重体」は、エチレン−アクリル酸共重合体であってもよいし、エチレン−メタクリル酸共重合体であってもよく、またエチレン−アクリル酸−メタクリル酸共重合体であってもよい。他の類似用語も同様である。
【００１１】
基材フィルムに関し、表面に半田バンプのような大きな段差の凹凸形状を有する半導体ウェハをダイシングする際に、半導体ウェハの破損や回路形成面の汚染を防止し得る半導体ウェハダイシング用保護シートとして、特許文献２には、主面に半導体集積回路が形成された半導体ウェハのダイシングに際して、主面に貼着して用いる半導体ウェハダイシング用保護シートであって、基材シートの片面に、（ａ）密度が８００〜８９０ｋｇ／ｍ３であり、（ｂ）４０℃における降伏応力が１×１０７Ｐａ以下であり、且つ、（ｃ）２５℃における貯蔵弾性率Ｅ´が１×１０６Ｐａ以上である樹脂層（Ａ）を備えてなる半導体ウェハダイシング用保護シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【特許文献２】特許第４６６７３０８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、電子線またはγ線の照射は、上記のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に行われるため、製造工程が一つ増えることとなり、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。
【００１４】
さらに、近年、被切断物がダイシング加工によって個片化されて得られるチップは、当該チップを発光部材の基材として適用する場合などにおいて、平面視で少なくとも一辺の長さが１０ｍｍ以上となることがある。本明細書において、平面視で長さが１０ｍｍ以上となる辺を少なくとも一つ有するチップを「長辺チップ」ともいう。
【００１５】
長辺チップを得るためのダイシング加工では、通常のチップ（本明細書において、「通常のチップ」とは、平面視で長さが１０ｍｍ以上となる辺を有さないチップを意味する。）に比べてダイシングピッチが大きくなる傾向がある。その結果、ダイシング対象の外接円の直径Ｄ（単位：ｍｍ）のダイシング加工を行う際のダイシングピッチＬ（単位：ｍｍ）に対する比率Ｄ／Ｌが小さくなる場合があった。このような場合の具体例として、Ｄ／Ｌが３１以下となる場合が挙げられる。本明細書において、「ダイシングピッチ」とは、ダイシング加工によって形成されたダイシングラインのうち、互いに平行であって最も近位な２本のダイシングラインの中心線間の距離を意味する。ダイシング加工が回転するダイシングブレードによって行われる場合には、ダイシングブレードの回転方向に直交する方向へのダイシングブレードの送り幅がダイシングピッチとなる。
【００１６】
上記の長辺チップを得るためのダイシング加工が行われる場合（そのような場合の具体例として、Ｄ／Ｌが３１以下となる場合が挙げられる。）には、従来技術に係るダイシングシート用基材フィルムでは、ダイシング工程後のエキスパンド工程においてカーフ交点に集中する応力が高まり、このカーフ交点を起点として基材フィルムが破断してしまう場合があった。
【００１７】
本発明は、かかる現状を鑑み、ダイシング工程において長辺チップを得るためのダイシング加工が行われる場合であっても、ダイシング加工中に切削片が発生しにくく、かつエキスパンド工程において破断が生じにくい基材フィルム（本明細書において、「エキスパンド性に優れる基材フィルム」ともいう。）、当該基材フィルムを備えたダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決すべく本発明者らが検討した結果、基材フィルムを切削片抑制層（Ａ）およびエキスパンド層（Ｂ）を備えるものとし、エキスパンド層（Ｂ）を構成する樹脂として、エチレン系樹脂（ｂ１）に加えて、所定の長さのアルキル基からなる側鎖を有する構成単位を有するポリオレフィンであるオレフィン系樹脂（ｂ２）を用いることにより、ダイシング工程において長辺チップを得るためのダイシング加工が行われる場合であってもエキスパンド工程において破断が生じにくい基材フィルムが得られやすくなるとの新たな知見を得た。
【００１９】
かかる知見により得られた本発明は次のとおりである。
第１に本発明は、ダイシングシートの基材フィルムであって、前記基材フィルムは、切削片抑制層（Ａ）と、前記切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備え、前記切削片抑制層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、当該環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有し、前記エキスパンド層（Ｂ）は、エチレン系樹脂（ｂ１）と、炭素数が２以上８以下のオレフィンからなる群から選ばれた２種以上を含む単量体（ｍ２）を重合してなるオレフィン系樹脂（ｂ２）とを含有し、前記エキスパンド層（Ｂ）の密度は８８５ｋｇ／ｍ３以上９２０ｋｇ／ｍ３以下であり、前記基材フィルムの厚さに対する前記エキスパンド層（Ｂ）の厚さの比率が２０％以上８０％以下であり、前記切削片抑制層（Ａ）を形成するためのせん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における樹脂組成物（α）の温度２１０℃の粘度の平均値の、前記エキスパンド層（Ｂ）を形成するためのせん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における樹脂組成物（β）の温度２１０℃の粘度の平均値に対する比率は、１／４．５以上４．５以下であることを特徴とする基材フィルムを提供する（発明１）。
【００２０】
上記発明（発明１）において、前記エチレン系樹脂（ｂ１）は、エチレンに由来する構造単位の含有比率が、当該樹脂を形成する単量体換算で、６０質量％以上１００質量％以下であってもよい（発明２）。
【００２１】
上記発明（発明１または２）において、前記オレフィン系樹脂（ｂ２）を形成するために用いられた前記単量体（ｍ２）は、エチレンおよびプロピレンの少なくとも一方を含んでもよい（発明３）。
【００２２】
上記発明（発明３）において、前記エキスパンド層（Ｂ）内の前記オレフィン系樹脂（ｂ２）の含有量は、１０質量％以上５５質量％以下であってもよい（発明４）。
【００２３】
上記発明（発明１から４）において、前記エキスパンド層（Ｂ）の２３℃における引張弾性率は２２０ＭＰａ以下であってもよい（発明５）。
【００２４】
上記発明（発明１から５）において、前記エキスパンド層（Ｂ）に含有されるオレフィン系樹脂（ｂ２）の密度は８６０ｋｇ／ｍ３以上９１０ｋｇ／ｍ３以下であってもよい（発明６）。
【００２５】
上記発明（発明１から６）において、前記エキスパンド層（Ｂ）に含有されるオレフィン系樹脂（ｂ２）は、示差走査熱量計により測定された融解ピーク温度が７５℃以上、および示差走査熱量計により測定された融解熱が３３Ｊ／ｇ以上１００Ｊ／ｇ以下の少なくとも一方を満たしてもよい（発明７）。
【００２６】
上記発明（発明１から７）において、前記エキスパンド層（Ｂ）に含有されるオレフィン系樹脂（ｂ２）は、ポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）が７０，０００以上１３０，０００以下、およびポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）のポリスチレン換算数平均分子量（Ｍｎ）に対する比率（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上４．５以下の少なくとも一方を満たしてもよい（発明８）。
【００２７】
上記発明（発明１から８）において、前記基材フィルムの厚さが５０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい（発明９）。
【００２８】
第２に本発明は、上記発明（発明１から９）のいずれかに係る基材フィルムと、当該基材フィルムの２つの主面のうち、前記エキスパンド層（Ｂ）よりも前記切削片抑制層（Ａ）に近位な方の主面上に配置された粘着剤層とを備えたことを特徴とするダイシングシートを提供する（発明１０）。
【００２９】
第３に本発明は、上記発明（発明１から９）のいずれかに係る基材フィルムの製造方法であって、前記切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）と前記エキスパンド層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物（β）とを共押出成形して、前記切削片抑制層（Ａ）と前記エキスパンド層（Ｂ）との積層体を得る共押出成形工程を備えることを特徴とする基材フィルムの製造方法を提供する（発明１１）。
【００３０】
上記発明（発明１１）において、前記樹脂組成物（α）および前記樹脂組成物（β）が共押出成形されるべく互いに接したときの、せん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における前記樹脂組成物（α）の粘度の平均値の、せん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における前記樹脂組成物（β）の粘度の平均値に対する比率は、１／４．５以上４．５以下であってもよい（発明１２）。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、ダイシング工程において長辺チップを得るためのダイシング加工が行われる場合であっても、ダイシング加工中に切削片が発生しにくく、かつエキスパンド工程において破断が生じにくい基材フィルムが提供される。また、本発明により、上記の基材フィルムを備えたダイシングシートも提供される。さらに、本発明の製造方法によれば、上記の基材フィルムを効率的に製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の一実施形態に係るダイシングシートの構成要素やその製造方法等について説明する。
１．基材フィルム
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、基本構成として、基材フィルム２上に配置された粘着剤層３を備える。この基材フィルム２は、切削片抑制層（Ａ）と、切削片抑制層（Ａ）の一方の主面上に積層されたエキスパンド層（Ｂ）とを備えるものである。
【００３４】
基材フィルム２は、切削片抑制層（Ａ）とエキスパンド層（Ｂ）であったり、切削片抑制層（Ａ）とエキスパンド層（Ｂ）の間に別の層が積層されていたり、エキスパンド層（Ｂ）に積層された切削片抑制層（Ａ）の反対側の面に別の層が積層されていてもよい。基材フィルム２は、切削片抑制層（Ａ）とエキスパンド層（Ｂ）が直接、積層された構成を備えることが好ましい。いずれの場合においても、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１では、基材フィルム２の２つの主面のうち、エキスパンド層（Ｂ）よりも切削片抑制層（Ａ）に近位な方の主面上に、粘着剤層３は配置される。
【００３５】
（１）切削片抑制層（Ａ）
切削片抑制層（Ａ）は芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、この環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有する。
【００３６】
環含有樹脂（ａ１）と非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とは、それぞれの樹脂を構成する高分子が環状骨格を備える化学構造（環状構造）を実質的に有するか否かの点で相違することに基づいて、密度、引張弾性率、軟化点、流動化温度、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）などの物理特性が相違する。
【００３７】
環含有樹脂（ａ１）を含有させたことの効果（切削片の発生が抑制されること、以下、「切削片抑制効果」ともいう。）を安定的に得る観点から、切削片抑制層（Ａ）中の環含有樹脂（ａ１）の含有量は３．０質量％超えとされることが好ましく、３．５質量％以上とすることがさらに好ましく、５．０質量％以上とすることが特に好ましい。一方、切削片抑制層（Ａ）の加工性の低下などを抑制する観点から、切削片抑制層（Ａ）中の環含有樹脂（ａ１）の含有量を６０．０質量％以下とすることが好ましく、５５質量％以下とすることがより好ましく、４５質量％以下とすることがさらに好ましい。したがって、切削片抑制層（Ａ）における環含有樹脂（ａ１）の含有量は５．０質量％以上４５質量％以下とすることが特に好ましい。また、切削片抑制効果をより安定的に得る観点から、環含有樹脂（ａ１）の含有量の非環式オレフィン系樹脂（ａ２）の含有量に対する質量比率は、０．８から１．２５の範囲以外とすることが好ましい。
【００３８】
続いて、環含有樹脂（ａ１）および非環式オレフィン系樹脂（ａ２）について詳しく説明する。
（１−１）環含有樹脂（ａ１）
環含有樹脂（ａ１）は芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも１種を有する熱可塑性樹脂である。
【００３９】
芳香族系環とは、少なくとも一つの環状骨格を備える化学構造（本明細書において、かかる化学構造を「環状構造」という。）であって、その環状骨格の少なくとも一つがヒュッケル則を満たして環状に非局在化する電子を有するものをいう。以下、この環状に非局在化する電子を有する環状骨格を芳香環という。芳香環は、ベンゼン環のような単環やナフタレン環のような縮合環に大別される。芳香環を形成する骨格原子は、炭素のみからなっていてもよいし、ピリジン、フラン、チオフェンなどのように骨格原子の一つ以上が炭素以外の元素である複素環であってもよい。さらに、シクロペンタジエニドアニオンなどの非ベンゼノイド芳香環も本実施形態に係る芳香族系環に含まれるものとする。本実施形態に係る芳香族系環の骨格を構成する原子数に制限はなく、この骨格を形成する原子一つ以上に対して、メチル基、水酸基などの官能基が結合していてもよい。この場合において、テトラヒドロナフタレンのように芳香環に結合する官能基が環状構造をなしていてもよい。
【００４０】
脂肪族系環とは、環状骨格のいずれもが芳香族系環が有する環状に非局在化する電子を有さない環状構造をいう。換言すれば、脂肪族系環とは芳香環以外の環状骨格からなる環状構造である。脂肪族系環を形成する環状骨格は、シクロヘキサンのような単環、ノルボルナン、アダマンタンのような架橋環、デカリンのような縮合環、スピロ［４，５］デカンのようなスピロ環が例示される。ノルボルネンなどのように脂肪族系環の環状骨格をなす結合の一部が不飽和結合であってもよいし、テトラヒドロフランのように脂肪族系環の環状骨格を形成する原子の一部が炭素以外の元素であってもよい。本実施形態に係る脂肪族系環を構成する骨格原子数に制限はない。脂肪族系環の環状骨格を形成する原子に結合する水素の一つ以上に対して、メチル基、水酸基などの官能基が置換されていてもよい。また、シクロヘキサノン等の環状ケトンやγ−ブチロラクトン等のラクトンのように骨格原子がカルボニル基を構成していてもよい。
【００４１】
環含有樹脂（ａ１）を構成する熱可塑性樹脂（以下、高分子ということがある。）における芳香族系環および脂肪族系環の位置は任意である。環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子における主鎖の一部をなしていてもよいし、環状構造を有する官能基（例えばフェニル基、アダマンチル基など）としてこの高分子の主鎖または側鎖に結合していてもよい。芳香族系環が主鎖の一部をなす高分子として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアリールケトンなどが例示される。脂肪族系環が主鎖の一部をなす高分子として、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ノルボルネンをモノマーとするノルボルネン樹脂、ノルボルネンおよびエチレンをモノマーとするコポリマー、テトラシクロドデセンおよびエチレンをモノマーとするコポリマー、ジシクロペンタジエンおよびエチレンをモノマーとするコポリマーなどが例示される。環状構造を有する官能基として、上記のフェニル基、アダマンチル基以外に、フルオレン基、ビフェニル基のような環集合からなる基も例示される。
【００４２】
芳香族系環と脂肪族系環とが一つの高分子内に含まれていてもよく、その場合の形態は、双方が主鎖の一部をなしていてもよいし、一方または双方が主鎖または側鎖に官能基として結合していてもよい。後者の例として、アセナフチレンコポリマーのように主鎖の一部をなす部分は脂肪族環であるが、官能基としてナフタレン環構造を有するものが挙げられる。
【００４３】
環含有樹脂（ａ１）の好ましい構造は、架橋環骨格の環を含む脂肪族系環が樹脂を構成する高分子の主鎖の少なくとも一部を構成する構造であって、そのような構造を備える樹脂として、ノルボルネン系モノマーの開環メタセシス重合体水素化ポリマー（具体的には日本ゼオン社製ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ノルボルネンとエチレンとのコポリマー（具体的にはポリプラスチックス社製ＴＯＰＡＳ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ジシクロペンタジエンとテトラシクロペンタドデセンとの開環重合に基づくコポリマー（具体的には日本ゼオン社製ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、エチレンとテトラシクロドデセンとのコポリマー（具体的には三井化学社製アペル（登録商標）シリーズとして入手可能である。）、ジシクロペンタジエンおよびメタクリル酸エステルを原料とする極性基を含む環状オレフィン樹脂（具体的にはＪＳＲ社製アートン（登録商標）シリーズとして入手可能である。）などが好ましい。
【００４４】
また、環含有樹脂（ａ１）は、芳香族系環が樹脂を構成する高分子の主鎖の少なくとも一部を構成する構造であることも好ましい。そのような構造を備える樹脂として、スチレン−ブタジエン共重合体（具体的には、旭化成ケミカルズ社製アサフレックスシリーズ、電気化学工業社製クリアレンシリーズ、シェブロンフィリップス社製Ｋレジンシリーズ、ＢＡＳＦ社製スタイロラックスシリーズ、アトフィナ社製フィナクリアシリーズ）として入手可能である。
【００４５】
環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子は、１種類であってもよいし、複数種類の高分子をブレンドしてなるものであってもよい。本明細書において、高分子の種類が異なるとは、分岐の状態（すなわち、高分子のアーキテクチャー）、分子量、高分子を構成する単量体の配合バランスおよび高分子を構成する単量体の組成ならびにこれらの組み合わせが物理特性などに大きな影響を与える程度に異なることをいう。
【００４６】
環含有樹脂（ａ１）は架橋構造を有していてもよい。架橋構造をもたらす架橋剤の種類は任意であり、ジクミルパーオキサイドのような有機過酸化物やエポキシ基を有する化合物が典型的である。架橋剤は、環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子の１種類同士の間で架橋してもよいし、異なる種類の高分子間で架橋してもよい。架橋剤の結合部位も任意である。環含有樹脂（ａ１）を構成する高分子における主鎖を構成する原子と架橋していてもよいし、側鎖や官能基など主鎖以外を構成する原子と架橋していてもよい。架橋の程度も任意であるが、架橋の程度が過度に進行すると、環含有樹脂（ａ１）を含む切削片抑制層（Ａ）の加工性（特に成形性）が過度に低下したり、切削片抑制層（Ａ）の表面性状が過度に劣化したり、切削片抑制層（Ａ）の耐脆性が低下することが懸念されるため、このような問題が発生しない範囲に留めるべきである。
【００４７】
環含有樹脂（ａ１）は、結晶性を有するものであってもよいし、非結晶性であってもよい。環含有樹脂（ａ１）は、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と混ぜ合わせフィルム状に成形する観点から、非結晶性であることが好ましい。
【００４８】
（１−２）非環式オレフィン系樹脂
非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は、上記の環含有樹脂（ａ１）以外の、つまり、芳香族系環および脂肪族系環のいずれも実質的に有さないオレフィン系熱可塑性樹脂からなる。本実施形態において、オレフィン系熱可塑性樹脂とは、前述のとおり、オレフィンを単量体とするホモポリマーおよびコポリマー、ならびにオレフィンとオレフィン以外の分子とを単量体とするコポリマーであって重合後の樹脂におけるオレフィン単位に基づく部分の質量比率が１．０質量％以上である熱可塑性樹脂の総称を意味する。
【００４９】
本実施形態に係る非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子は直鎖状であってもよいし、側鎖を有していてもよい。また、非環式の官能基を有していてもよく、その種類および置換密度は任意である。アルキル基のように反応性の低い官能基であってもよいし、カルボン酸基のように反応性が高い官能基であってもよい。
【００５０】
非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は、少なくとも１種の非環式ポリオレフィン（本明細書において、「非環式ポリオレフィン」とは、環状構造を有さないオレフィンを単量体とするホモポリマーおよびコポリマーの総称を意味する。）からなることが好ましい。非環式オレフィン系樹脂（ａ２）が非環式ポリオレフィンからなる場合には、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と環含有樹脂（ａ１）との物理特性の相違はより顕著となるため、切削片抑制効果が得られやすい。非環式ポリオレフィンにおける分岐の程度は特に限定されない。
【００５１】
非環式オレフィン系樹脂（ａ２）の具体例として、ポリエチレン（直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン）、エチレン―オレフィン共重合体（エチレンとエチレン以外のオレフィンとを単量体とするコポリマー）、エチレン―酢酸ビニル共重合体、エチレン―（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン―（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン系共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどが挙げられる。
【００５２】
非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子は、１種類であってもよいし、複数種類の高分子をブレンドしてなるものであってもよい。
【００５３】
非環式オレフィン系樹脂（ａ２）としては、ポリエチレン（直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン）、エチレン―オレフィン共重合体、エチレン―酢酸ビニル共重合体、エチレン―（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン―（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共系重合体であることが好ましく、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン）、エチレン―オレフィン共重合体であることがより好ましい。
【００５４】
エチレン−オレフィン共重合体を構成するオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテンなどのプロピレン、炭素数が４以上１８以下のαオレフィン単量体などが挙げられる。
【００５５】
上記の非環式オレフィン系樹脂（ａ２）が、エチレン−オレフィン共重合体である場合、重合後の樹脂におけるエチレン単位に基づく部分の質量比率が１．０質量％以上あればよい。エチレン単位に基づく部分の質量比率が上記の範囲であれば、切削片抑制効果が安定的に得られやすい。
【００５６】
非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と環含有樹脂（ａ１）との間の物理特性の相違を大きくして、切削片抑制効果を安定的に得る観点から、上記の重合後の樹脂におけるエチレン単位に基づく部分の質量比率は、２０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。
【００５７】
ここで、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は架橋構造を有していてもよい。架橋構造をもたらす架橋剤の種類は任意であり、ジクミルパーオキサイドのような有機過酸化物やエポキシ基を有する化合物が典型的である。架橋剤は、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子の１種類同士の間で架橋してもよいし、異なる種類の高分子間で架橋してもよい。架橋剤の結合部位も任意である。架橋剤は、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）を構成する高分子における主鎖を構成する原子と架橋していてもよいし、側鎖や官能基など主鎖以外を構成する原子と架橋していてもよい。架橋の程度も任意であるが、架橋の程度が過度に進行すると、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）と環含有樹脂（ａ１）との物理特性の差が小さくなり、切削片の発生を抑制する機能が低下する傾向を示すことが懸念される。したがって、架橋の程度はこのような問題が発生しない範囲に留めるべきである。
【００５８】
本実施形態に係る非環式オレフィン系樹脂（ａ２）における熱可塑性の好ましい程度をメルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）の範囲で示せば、０．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、２．０ｇ／１０分以上７ｇ／１０分以下であればより好ましい。切削片抑制層（Ａ）における良好な相分離構造を実現する観点から、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）のメルトフローレートは環含有樹脂（ａ１）のメルトフローレートと同等以上であることが好ましい。
【００５９】
非環式オレフィン系樹脂（ａ２）は、非晶性であっても、結晶性を有してもよい。
【００６０】
（１−３）切削片抑制層（Ａ）における他の成分
切削片抑制層（Ａ）は上記の環含有樹脂（ａ１）および非環式オレフィン系樹脂（ａ２）に加えて、他の成分を含有してもよい。そのような他の成分として、イソプレンゴムやニトリルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、またはその共重合体などの熱可塑性エラストマー樹脂が例示される。これらの他の成分の切削片抑制層（Ａ）中の含有量は、切削片抑制層（Ａ）の切削片抑制効果が得られる範囲に設定することが好ましい。
【００６１】
（２）エキスパンド層（Ｂ）
エキスパンド層（Ｂ）は、エチレン系樹脂（ｂ１）と、炭素数が２以上８以下のオレフィンからなる群から選ばれた２種以上を含む単量体（ｍ２）を重合してなるオレフィン系樹脂（ｂ２）を含有する。
【００６２】
（２−１）エチレン系樹脂（ｂ１）
本明細書において、「エチレン系樹脂（ｂ１）」とは、エチレンに由来する構成単位を含む高分子を主成分とする熱可塑性樹脂を意味する。エチレン系樹脂（ｂ１）が有する構成単位全体に対する、エチレンに由来する構成単位のモル比率は、５０％以上であることが好ましい。エチレンに由来する構造単位の含有比率は、エチレン系樹脂（ｂ１）を形成する単量体換算で、６０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９９．５質量％以下であることがより好ましい。この場合には、エキスパンド層（Ｂ）が形状加工性に優れる、基材フィルム２の一方の主面がエキスパンド層（Ｂ）の面からなる場合において基材フィルム２が耐ブロッキング性に優れる（本明細書において、「基材フィルム２が耐ブロッキング性に優れる」と略記する。）、優れたエキスパンド性を有する基材フィルム２が得られるといった特性の少なくとも１つを得ることが実現されやすくなる。
【００６３】
エチレン系樹脂（ｂ１）としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ３以上、９３０ｋｇ／ｍ３未満）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ，密度：８８０ｋｇ／ｍ３以上、９１０ｋｇ／ｍ３未満）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体（ＥＢＡ）等のエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体などのエチレン系樹脂などが挙げられる。エチレン系樹脂（ｂ１）は、上記の樹脂の中でも、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）およびエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の少なくとも１種を含むことがより好ましい。
【００６４】
（２−２）オレフィン系樹脂（ｂ２）
オレフィン系樹脂（ｂ２）を与える単量体（ｍ２）に含まれる炭素数が２以上８以下のオレフィンの具体例として、エチレン、プロピレン、１−ブテン、２−ブテン、１−ペンテン、２−ペンテン、２−メチル−２−ブテン、３−メチル−１−ブテン、２−メチル−１−ブテン、２−ペンテン、１−ヘキセン、２−メチル−１−ペンテン、３−ヘキセン、２−ヘキセン、１−ヘプテン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、２，３−ジメチル−１−ペンテン、５−メチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、２−ヘキセン、３−メチル−１−ヘキセン、２−メチル−１−ヘキセン、２，４−ジメチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ペンテン、１−オクテン、２−エチル−１−ヘキセン、２−メチル−３−エチル−１−ペンテン、２，４，４−トリメチル−１−ペンテン、２−オクテン、２，３，３−トリメチル−１−ペンテン、２−メチル−１−ヘプテン、２−プロピル−１−ペンテンなどが挙げられる。これらの中でも、単量体（ｍ２）は、エチレンおよびプロピレンの少なくとも一方を含むことが好ましい。単量体（ｍ２）が炭素数４以上のオレフィンを含む場合には、重合反応を容易に進行させる観点から、かかるオレフィンは、１位の炭素がエチレン性不飽和結合の一部をなすαオレフィンであることが好ましい。さらに、重合反応をより容易に進行させる観点から、αオレフィンの中でも、エチレン性不飽和結合の一部をなす２位の炭素に水素が１つ結合していることが好ましい。
【００６５】
オレフィン系樹脂（ｂ２）を与える単量体（ｍ２）は、炭素数が２以上８以下のオレフィン以外の化合物（以下、「その他の化合物」ともいう。）を含んでもよい。その他の化合物として、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビニルなどエチレン性不飽和結合を有する化合物が例示される。
【００６６】
エキスパンド層（Ｂ）内のオレフィン系樹脂（ｂ２）の含有量は特に限定されない。エキスパンド性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点および耐ブロッキング性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、エキスパンド層（Ｂ）内のオレフィン系樹脂（ｂ２）の含有量を１０質量％以上５５質量％以下とすることが好ましく、１２質量％以上５０質量％以下とすることがより好ましく、１５質量％以上４５質量％以下とすることが特に好ましい。
【００６７】
オレフィン系樹脂（ｂ２）の密度は８６０ｋｇ／ｍ３以上９１０ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましい。オレフィン系樹脂（ｂ２）の密度が８６０ｋｇ／ｍ３よりも過度に低い場合には、耐ブロッキング性に優れる基材フィルム２が得られにくくなるおそれがある。オレフィン系樹脂（ｂ２）の密度が９１０ｋｇ／ｍ３よりも過度に高い場合には、エキスパンド性に優れる基材フィルム２が得られにくくなるおそれがある。耐ブロッキング性およびエキスパンド性の双方に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、オレフィン系樹脂（ｂ２）の密度は８６１ｋｇ／ｍ３以上９０８ｋｇ／ｍ３以下であることがより好ましく、８６２ｋｇ／ｍ３以上９０５ｋｇ／ｍ３以下であることが特に好ましい。
【００６８】
オレフィン系樹脂（ｂ２）の融解ピーク温度は、エキスパンド性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、７５℃以上であることが好ましく、８０℃以上であることがより好ましく、８５℃以上であることが特に好ましい。また、オレフィン系樹脂（ｂ２）の融解熱量ΔＨは、エキスパンド性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、３３Ｊ／ｇ以上１００Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、４５Ｊ／ｇ以上９０Ｊ／ｇ以下であることがより好ましく、５５Ｊ／ｇ以上８０Ｊ／ｇ以下であることが特に好ましい。
【００６９】
なお、本明細書において、融解ピーク温度および融解熱量ΔＨは、ＪＩＳ  Ｋ７１２１：２０１２（ＩＳＯ  ３１４６：２０００）に準拠して示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解曲線から求めることができる。具体的には、ＤＳＣを用い、試料を−４０℃から２５０℃まで、速度２０℃／分で昇温し、−４０℃まで急速冷却を行い、再度、速度２０℃／分で２５０℃まで昇温し、２５０℃で５分間保持した後、速度２０℃／分で−４０℃まで降温させることで、融解ピークを示す融解曲線を得て、得られた融解曲線から、融解ピーク温度および融解熱量ΔＨを算出する。
【００７０】
オレフィン系樹脂（ｂ２）のポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は、エキスパンド性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、７０，０００以上１３０，０００以下であることが好ましく、７５，０００以上１２０，０００以下であることがより好ましく、８０，０００以上１１０，０００以下であることが特に好ましい。また、ポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）のポリスチレン換算数平均分子量（Ｍｎ）に対する比率（Ｍｗ／Ｍｎ）は、エキスパンド性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、２以上４．５以下であることが好ましく、２．１以上４．０以下であることがより好ましく、２．２以上３．５以下であることが特に好ましい。
【００７１】
なお、本明細書において、ポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）およびポリスチレン換算数平均分子量（Ｍｎ）の値は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法（ＧＰＣ）法（ポリスチレン標準）により測定される場合の値である。このような方法による測定は、たとえば、東ソー社製の高速ＧＰＣ装置「ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ／ＨＴ」に、昭和電工製ＧＰＣカラム「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＴ−８０６Ｍ」×２をこの順序で連結したものを用い、測定溶媒：ｏ−ジクロロベンゼン、オーブン温度：１３５℃、試料濃度：０．２％（ｗ／ｖ）の条件で、検出器を示差屈折率計として行われる。
【００７２】
（２−３）エキスパンド層（Ｂ）における他の成分
エキスパンド層（Ｂ）は上記のエチレン系樹脂（ｂ１）およびオレフィン系樹脂（ｂ２）に加えて、他の成分を含有してもよい。そのような他の成分として、イソプレンゴムやニトリルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、またはその共重合体などの熱可塑性エラストマー樹脂が例示される。これらの他の成分のエキスパンド層（Ｂ）中の含有量は、エキスパンド層（Ｂ）に由来してエキスパンド性に優れる基材フィルム２が得られることができる範囲に設定することが好ましい。
【００７３】
（２−４）エキスパンド層（Ｂ）の特性
エキスパンド層（Ｂ）の２３℃における貯蔵弾性率は２２０ＭＰａ以下であることが好ましい。当該貯蔵弾性率が過度に高い場合には、基材フィルム２のエキスパンド性が高まりにくくなるおそれがある。エキスパンド性に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、エキスパンド層（Ｂ）の２３℃における貯蔵弾性率は２１０ＭＰａ以下であることがより好ましく、２００ＭＰａ以下であることがより好ましい。
【００７４】
エキスパンド層（Ｂ）の密度は８８５ｋｇ／ｍ３以上９２０ｋｇ／ｍ３以下である。エキスパンド層（Ｂ）の密度が８８５ｋｇ／ｍ３よりも過度に低い場合には、耐ブロッキング性に優れる基材フィルム２が得られにくくなるおそれがある。エキスパンド層（Ｂ）の密度が９２０ｋｇ／ｍ３よりも過度に高い場合には、エキスパンド性に優れる基材フィルム２が得られにくくなるおそれがある。耐ブロッキング性およびエキスパンド性の双方に優れる基材フィルム２をより安定的に得る観点から、エキスパンド層（Ｂ）の密度は８８８ｋｇ／ｍ３以上９１８ｋｇ／ｍ３以下であることがより好ましく、８９０ｋｇ／ｍ３以上９１５ｋｇ／ｍ３以下であることがさらに好ましく、９００ｋｇ／ｍ３以上９１０ｋｇ／ｍ３以下であることがさらにより好ましく、９０２ｋｇ／ｍ３以上９１０ｋｇ／ｍ３以下であることが最も好ましい。
【００７５】
（３）基材フィルム２のその他の構成
本実施形態に係る基材フィルム２の厚さは、通常４０μｍ以上３００μｍ以下であり、好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。基材フィルム２が複層である場合は、基材フィルム２の総厚のうち、切削片抑制層（Ａ）の厚さは、通常２０μｍ以上１２０μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下である。切削片抑制層（Ａ）が上記の厚さであれば、切削片抑制効果がより安定帝に得られやすくなる。エキスパンド層（Ｂ）の厚さは、通常２０μｍ以上１８０μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下である。エキスパンド層（Ｂ）が過度に薄い場合には、エキスパンド層（Ｂ）が上記の組成上の特徴を有していても、エキスパンド性に優れる基材フィルム２が得られにくくなることもある。
【００７６】
基材フィルム２の厚さに対するエキスパンド層（Ｂ）の厚さの比率は２０％以上８０％以下である。かかる比率が過度に低い場合には、結果的にエキスパンド層（Ｂ）が過度に薄くなって、上記のように、エキスパンド性に優れる基材フィルム２が得られにくくなることもある。一方、上記の比率が過度に高い場合には、結果的に切削片抑制層（Ａ）が過度に薄くなって、切削片抑制効果が安定的に得られにくくなるおそれがある。
【００７７】
本実施形態に係る基材フィルム２の引張弾性率は、８０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であることが好ましい。引張弾性率が８０ＭＰａ未満であると、ダイシングシート１にウェハを貼着した後、リングフレームに固定した際、基材フィルム２が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となることがある。一方、基材フィルム２の引張弾性率が３００ＭＰａを超えると、エキスパンド工程時に加わる荷重が大きくなるため、リングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。
【００７８】
後述するように、本実施形態に係る基材フィルム２を共押出成形により製造する場合など、切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）およびエキスパンド層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物（β）を用いる場合には、せん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における樹脂組成物（α）の温度２１０℃の粘度の平均値の、せん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における樹脂組成物（β）の温度２１０℃の粘度の平均値に対する比率（本明細書において、「粘度比率１」ともいう。）が、１／４．５以上４．５以下であることが好ましい。かかる比率が過度に低い場合や逆に過度に高い場合には、これらの樹脂組成物から切削片抑制層（Ａ）およびエキスパンド層（Ｂ）を備える積層体を形成することが困難となることもある。かかる積層体を形成することをより容易にする観点から、粘度比率１は、１／３．５以上３．５以下であることがより好ましく、１／２．５以上２．５以下であることが特に好ましい。
【００７９】
なお、本明細書において、樹脂組成物の粘度はＣｒｏｓｓモデルを用いて導出した。この場合、下記数式１および数式２を用いて導出する。
【数１】
2015103623.tif 000003
【数２】
2015103623.tif 000004
上記式中、ηは回帰式より求められる任意の温度・せん断速度における粘度（単位：１／ｓ）、γはせん断速度（単位：１／ｓ）、τ＊は臨界せん断応力（単位：Ｐａ・ｓ）、ｃは指数、η０は臨界粘度（単位：１／ｓ）、ａは粘度（単位：Ｐａ・ｓ）、Ｔｂは温度係数（単位：Ｋ）、Ｔは温度（単位：Ｋ）を示す。
【００８０】
（４）基材フィルム２の製造方法
基材フィルム２の製造方法は特に限定されない。Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などが例示され、いずれの方法でもよい。切削片抑制層（Ａ）に含まれる環含有樹脂（ａ１）および非環式オレフィン系樹脂（ａ２）ならびにエキスパンド層（Ｂ）に含まれるエチレン系樹脂（ｂ１）およびオレフィン系樹脂（ｂ２）がいずれも熱可塑性樹脂であることを考慮し、生産性高く基材フィルム２を製造する観点から、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。これらのうち、溶融押出法により製造する場合には、切削片抑制層（Ａ）およびエキスパンド層（Ｂ）を構成する成分（例えば、樹脂組成物（α）および樹脂組成物（β））をそれぞれ混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。
【００８１】
基材フィルム２を構成する各樹脂層を積層する方法も特に限定されない。共押出し等によって各樹脂層を形成すると同時に積層してもよいし、個別に製造された樹脂層を接着剤等により貼付して積層してもよい。樹脂組成物（α）および樹脂組成物（β）を用いて共押出成形により切削片抑制層（Ａ）とエキスパンド層（Ｂ）との積層体を製造する場合には、成形安定性を高める観点から、樹脂組成物（α）および樹脂組成物（β）が共押出成形されるべく互いに接したときの、せん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における樹脂組成物（α）の粘度の平均値の、せん断速度が１００〜１０３（単位：１／ｓ）における樹脂組成物（β）の粘度の平均値に対する比率（本明細書において、「粘度比率２」ともいう。）を、１／４．５以上４．５以下とすることが好ましい。かかる積層体を形成することをより容易にする観点から、粘度比率１は、１／３．５以上３．５以下であることがより好ましく、１／２．５以上２．５以下であることが特に好ましい。
【００８２】
２．ダイシングシート１におけるその他の構成要素
ダイシングシート１における基材フィルム２以外の構成要素として、基材フィルム２の２つの主面のうち、エキスパンド層（Ｂ）よりも切削片抑制層（Ａ）に近位な方の主面上に配置された粘着剤層３、およびこの粘着剤層３の基材フィルム２に対向する側と反対側の面、つまり被切断物に貼付されるための面を保護するための剥離シートが例示される。
【００８３】
（１）粘着剤層３
粘着剤層３を構成する粘着剤としては、特に限定されず、ダイシングシートとして通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、また、エネルギー線硬化型（紫外線硬化型を含む）や加熱硬化型の粘着剤であってもよい。また、本実施形態におけるダイシングシート１がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Ｂステージ接着剤等が用いられる。
粘着剤層３の厚さは、通常は３μｍから１００μｍ、好ましくは５μｍから８０μｍ程度である。
【００８４】
（２）剥離シート
粘着剤層３を保護するための剥離シートは任意である。
剥離シートとして、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができる。また、これらの架橋フィルムを用いてもよい。さらに、これらのフィルムの複数が積層された積層フィルムであってもよい。
【００８５】
上記剥離シートの剥離面（粘着剤層３と接する面）には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。
なお、剥離シートの厚さについては特に限定されず、通常、２０μｍから１５０μｍ程度である。
【００８６】
３．ダイシングシート１の製造方法
上記の基材フィルム２および粘着剤層３、ならびに必要に応じて用いられる剥離シート等の積層体からなるダイシングシート１の製造方法は特に限定されない。
【００８７】
ダイシングシート１の製造方法についていくつかの例を挙げれば、次のようになる。
（ｉ）剥離シート上に粘着剤層３を形成し、その粘着剤層３上に基材フィルム２を圧着して積層する。このとき、粘着剤層３の形成方法は任意である。
粘着剤層３の形成方法の一例を挙げれば次のようになる。粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製する。ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって、基材フィルム２の２つの主面のうち、エキスパンド層（Ｂ）よりも切削片抑制層（Ａ）に近位な方の主面に塗布する。基材フィルム２上の塗布剤からなる層を乾燥させることにより、粘着剤層３が形成される。
上記の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層３を基材フィルム２に貼付してもよい。
【００８８】
（ｉｉ）基材フィルム２を形成し、その上に粘着剤層３を形成し、必要に応じさらに剥離シートを積層する。このときの粘着剤層３の形成方法は上記のとおり任意である。
上記（ｉ）、（ｉｉ）の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層３を基材フィルム２に貼付してもよい。
【００８９】
４．チップの製造方法
本実施形態に係るダイシングシート１を用いてチップ、特に長辺チップを製造する方法について説明する。
まず、本実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３の面を、被切断物の一方の主面に貼付する。粘着剤層３の面が剥離シートにより保護されている場合には、その剥離シートをはがして粘着剤層３の面を表出させればよい。この被切断物へのダイシングシート１の貼付を、貼付装置を用いて行う場合には、通常、リングフレームに対するダイシングシート１の貼付も行われる。こうして、リングフレームの開口部内に、ダイシングシート１に貼着した被切断物が位置する積層構造体が得られる。
【００９０】
次に、上記の積層構造体をダイシングテーブル上に載置して、被切断物の粘着剤層３に対向する側と反対側の面から、ダイシング加工を行って、被切断物を個片化する（ダイシング工程）。
上記のダイシング工程を経ることにより、ダイシングシート１上には、被切断物が個片化されてなる複数のチップが互いに近接した状態で配置されている。この状態では、一つのチップをピックアップする際に、そのチップが、これに隣接するチップと接触するおそれがあり、このようなチップ接触が生じると、ピックアップが適切に行われなかったり、チップに欠けなどの品質上の問題が生じたりする可能性が高まる。そこで、ダイシング工程後に、ダイシングシート１に張力を付与するエキスパンド工程が行われる。ダイシングシート１に張力が付与されると、ダイシングシート１は主面内方向に伸長してチップ間距離が増大する。このとき、ダイシングシート１におけるチップが貼着している部分は、チップにより固定されているため伸長しにくく、チップが貼着していない部分（カーフ交点の近傍）が主として伸長する。
【００９１】
ここで、前述のように、ダイシングピッチが大きくなって、ダイシング対象の外接円の直径Ｄ（単位：ｍｍ）のダイシング加工を行う際のダイシングピッチＬ（単位：ｍｍ）に対する比率Ｄ／Ｌが小さくなると、カーフ交点数が少なくなる。このため、エキスパンド工程を実施すると、ダイシングシートのカーフ交点に引張応力が集中しやすくなる。その結果、従来技術に係るダイシングシートでは、カーフ交点において基材フィルムが破断しやすくなってしまう。この傾向は長辺チップを得ようとする場合（一具体例として、Ｄ／Ｌが３１以下の場合が挙げられる。）に顕著であるが、本実施形態に係る基材フィルム２を備えるダイシングシート１を用いた場合には、Ｄ／Ｌが３１以下であっても基材フィルム２の破断は生じにくい。したがって、本実施形態に係る基材フィルム２を備えるダイシングシート１を用いた場合には、ダイシング工程によって長辺チップを形成した場合であっても、エキスパンド工程で不具合が生じにくい。
【００９２】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００９３】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００９４】
〔実施例１〕
（基材フィルムの作製）
環含有樹脂（ａ１）としてのシクロオレフィンコポリマー（ポリプラスチックス社製，製品名：ＴＯＰＡＳ（登録商標）８００７）３０質量部と、非環式オレフィン系樹脂（ａ２）としての低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５）７０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、切削片抑制層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（α）を得た。
【００９５】
エチレン系樹脂（ｂ１）としての低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５、密度：９１９ｋｇ／ｍ３）７０質量部と、オレフィン系樹脂（ｂ２）としてのαオレフィン共重合体（三井化学社製，製品名：タフマー（登録商標）ＤＦ６４０，密度：８６４ｋｇ／ｍ３）３０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて２１０℃で溶融混練し、エキスパンド層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物（β）を得た。前述のＣｒｏｓｓモデルを用いて、樹脂組成物（α）および樹脂組成物（β）のそれぞれについて、１００〜１０３（単位：１／ｓ）における樹脂組成物（α）の温度２１０℃の粘度の平均値を導出し、表１に示した。また、導出したそれぞれの粘度の平均値から求めた粘度比率２（いずれの樹脂についても共押出成形における樹脂温度は２１０℃に設定されていたため、粘度比率１と同一の値であった。）を表１に示した。他の実施例および比較例において用いた樹脂組成物（α）および樹脂組成物（β）の粘度の平均値およびこれらの平均値から算出した粘度比率２についても、表１に示した。
【００９６】
得られた樹脂組成物（α）および樹脂組成物（β）を用いて、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）によって、樹脂温度２１０℃として共押出成形し、厚さ５０μｍの切削片抑制層（Ａ）とその一方の主面に接するように積層された厚さ５０μｍのエキスパンド層（Ｂ）とからなる厚さ１００μｍの基材フィルムを得た。
【００９７】
（粘着剤の調製）
ｎ−ブチルアクリレート９５質量部およびアクリル酸５質量部を共重合してなる共重合体（Ｍｗ：５００，０００）１００質量部，ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８０００）１２０質量部，イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン社，コロネート（登録商標）Ｌ）５質量部，光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製，イルガキュア１８４）４質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。
【００９８】
（ダイシングシート）
得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、シリコーン処理された剥離フィルム（リンテック株式会社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８１１(Ｓ)）上に乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥して、粘着剤層と剥離フィルムとからなる積層体を形成した。次いで、この積層体を上記の基材フィルムに貼り合せ、積層体における粘着剤層を基材フィルム上に転写し、これをダイシングシートとした。
【００９９】
〔実施例２〕
実施例１において、エチレン系樹脂（ｂ１）の種類をエチレン−メタクリル酸共重合体（三井デュポン社製，製品名：ニュクレルＮ０９０８Ｃ，密度：９３０ｋｇ／ｍ３）に変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１００】
〔実施例３〕
実施例１において、エチレン系樹脂（ｂ１）の種類を直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ，宇部丸善ポリエチレン社製，製品名：ユメリット２０４０Ｆ，密度：９１８ｋｇ／ｍ３）に変更し、エチレン系樹脂（ｂ１）の含有量を９０質量部に、オレフィン系樹脂（ｂ２）の含有量を１０質量部に変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１０１】
〔実施例４〕
実施例３において、エチレン系樹脂（ｂ１）の含有量を７０質量部に、オレフィン系樹脂（ｂ２）の含有量を３０質量部に変更する以外は、実施例３と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１０２】
〔実施例５〕
実施例３において、エチレン系樹脂（ｂ１）の含有量を５０質量部に、オレフィン系樹脂（ｂ２）の含有量を５０質量部に変更する以外は、実施例３と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１０３】
〔実施例６〕
実施例４において、切削片抑制層（Ａ）の厚さを２０μｍに変更し、エキスパンド層（Ｂ）の厚さを８０μｍに変更する以外は、実施例４と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１０４】
〔実施例７〕
実施例４において、切削片抑制層（Ａ）の厚さを８０μｍに変更し、エキスパンド層（Ｂ）の厚さを２０μｍに変更する以外は、実施例４と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１０５】
〔実施例８〕
実施例４において、オレフィン系樹脂（ｂ２）の種類を他のαオレフィン共重合体（三井化学社製，製品名：タフマー（登録商標）Ａ−４０７０Ｓ，密度：８７０ｋｇ／ｍ３）に変更する以外は、実施例４と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１０６】
〔実施例９〕
実施例４において、オレフィン系樹脂（ｂ２）の種類を他のαオレフィン共重合体（三井化学社製，製品名：タフマー（登録商標）Ａ−４０８５Ｓ，密度：８８５ｋｇ／ｍ３）に変更する以外は、実施例４と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１０７】
〔実施例１０〕
実施例４において、オレフィン系樹脂（ｂ２）の種類をプロピレン系樹脂（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ−７４４ＮＰ，密度：９００ｋｇ／ｍ３）に変更する以外は、実施例４と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１０８】
〔実施例１１〕
実施例４において、オレフィン系樹脂（ｂ２）の種類を他のαオレフィン共重合体（三井化学社製，製品名：タフマー（登録商標）ＤＦ１４０，密度：９０５ｋｇ／ｍ３）に変更する以外は、実施例４と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１０９】
〔実施例１２〕
実施例１１において、エチレン系樹脂（ｂ１）の種類を他のオレフィン系樹脂（日本ポリエチレン社製，製品名：ノバテックＬＤ  ＬＪ８０２，密度：９１８ｋｇ／ｍ３）に変更する以外は、実施例１１と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１１０】
〔比較例１〕
実施例４において、エチレン系樹脂（ｂ１）の含有量を１００質量部にして、オレフィン系樹脂（ｂ２）を含有させないことに変更する以外は、実施例４と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１１１】
〔比較例２〕
実施例４において、エチレン系樹脂（ｂ１）の含有量を４０質量部に、オレフィン系樹脂（ｂ２）の含有量を６０質量部に変更した。切削片抑制層（Ａ）とエキスパンド層（Ｂ）との積層体は耐ブロッキング性に劣ったことから、この積層体の巻収体を適切に展開することができなかった。それゆえ、本例では、ダイシングシートの原材料としての基材フィルムを製造することができなかった。
【０１１２】
〔比較例３〕
実施例４において、切削片抑制層（Ａ）の厚さを１０μｍに変更し、エキスパンド層（Ｂ）の厚さを９０μｍに変更する以外は、実施例４と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１１３】
〔比較例４〕
実施例４において、切削片抑制層（Ａ）の厚さを９０μｍに変更し、エキスパンド層（Ｂ）の厚さを１０μｍに変更する以外は、実施例４と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１１４】
〔比較例５〕
実施例４において、オレフィン系樹脂（ｂ２）の種類を他のオレフィン系樹脂（Ｃ６−ＬＬＤＰＥ，プライムポリマー社製，製品名：エボリュー（登録商標）ＳＰ３５３０，密度：９３１ｋｇ／ｍ３）に変更する以外は、実施例４と同様にしてダイシングシートを製造した。
【０１１５】
〔比較例６〕
実施例４において、エチレン系樹脂（ｂ１）の種類を他のオレフィン系樹脂（日本ポリエチレン社製，製品名：ノバテックＬＤ  ＬＪ９０２，密度：９１５ｋｇ／ｍ３）に変更した。かかるオレフィン系樹脂は低粘度であったことから、樹脂組成物（α）および樹脂組成物（β）についての粘度比率２は１／４．５未満となった。このため、樹脂組成物（α）および樹脂組成物（β）の共押出成形を行うことができなかった。
【０１１６】
以上の実施例および比較例の条件を表１にまとめて示す。
【０１１７】
【表１】
2015103623.tif 000005
【０１１８】
〔試験例１〕（切削片観察）
実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層をミラーウエハに貼付した後、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製，ＤＦＤ−６５１）にセットし、以下の条件でダイシングを行った。
・ワーク（被切断物）：ミラーウエハ
・ワークサイズ：６インチ径，厚さ３５０μｍ
・ダイシングブレード：ディスコ社製  ２７ＨＥＣＣ
・ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１０ｍｍ／秒
・切り込み深さ：基材フィルムを粘着剤層との界面から２０μｍの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ：１５ｍｍ×１５ｍｍ〔試験例１−１〕
５ｍｍ×１５ｍｍ〔試験例１−２〕
いずれのダイシング条件においても、ダイシングピッチの最大値Ｌ（単位：ｍｍ）に対する被切断物の外接円の直径Ｄ（単位：ｍｍ）の比率Ｄ／Ｌは１０であった。
【０１１９】
その後、基材フィルム側から紫外線を照射（１６０ｍＪ／ｃｍ２）して、切断されたチップを剥離した。縦および横のダイシングラインのうち、それぞれの中央付近における縦の１ラインおよび横の１ラインに発生した糸状の切削片の個数を、デジタル顕微鏡（キーエンス社製，ＶＨＸ−１００，倍率：１００倍）を用いてカウントした。次の評価基準にて評価した。
【０１２０】
〔試験例１−１〕
Ａ：１５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の切削片の個数が０個以上１５個以下
Ｂ：１５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の切削片の個数が１６個以上２０個以下
Ｃ：１５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の切削片の個数が２１個以上
〔試験例１−２〕
Ｘ：５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の切削片の個数が０個以上１０個以下
Ｙ：５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の切削片の個数が１１個以上１５個以下
Ｚ：５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の切削片の個数が１６個以上
【０１２１】
試験例１−１についてはＡおよびＢについて良好と判定し、Ｃを不良と判定した。試験例１−２についてはＸおよびＹについて良好と判定し、Ｚを不良と判定した。結果を表２に示す。
【０１２２】
〔試験例２〕（エキスパンド性評価）
実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層に６インチウエハを貼付した後、このダイシングシートをフラットフレームに装着して、厚さ２０μｍのダイヤモンドブレードにより、ダイシングシート上のウエハに対してフルカットのダイシング加工を行って、１５ｍｍ×１５ｍｍ角のチップ〔試験例２−１〕または５ｍｍ×１５ｍｍ角のチップ〔試験例２−２〕を得た。いずれのダイシング条件においても、ダイシングピッチの最大値Ｌ（単位：ｍｍ）に対する被切断物の外接円の直径Ｄ（単位：ｍｍ）の比率Ｄ／Ｌは１０であった。
【０１２３】
次に、エキスパンディング治具（ＮＥＣ社マシナリー製ダイボンダー，製品名：ＣＳＰ−１００ＶＸ）を用いて、その一方の主面上にチップが貼着した状態にあるダイシングシートを速度１２０ｍｍ／分で１０ｍｍ（条件１）または速度１２０ｍｍ／分で４０ｍｍ（条件２）引き落とすことによりエキスパンド工程を実施した。エキスパンド工程後のダイシングシートについて、破断の発生の有無を観察した。次の評価基準にて評価した。
【０１２４】
〔試験例２−１〕
Ａ：１５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の２条件のいずれについても破断が確認されない
Ｂ：１５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の一方の条件において破断が確認された
Ｃ：１５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の２条件のいずれについても破断が確認された
〔試験例２−２〕
Ｘ：５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の２条件のいずれについても破断が確認されない
Ｙ：５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の一方の条件において破断が確認された
Ｚ：５ｍｍ×１５ｍｍ角でダイシングした際の２条件のいずれについても破断が確認された
試験例２−１についてはＡおよびＢについて良好と判定し、Ｃを不良と判定した。試験例２−２についてはＸおよびＹについて良好と判定し、Ｚを不良と判定した。結果を表２に示す。
【０１２５】
【表２】
2015103623.tif 000006
【０１２６】
表２から明らかなように、実施例で製造したダイシングシートによれば、長辺チップが貼付したダイシングシートであっても、エキスパンド工程後に破断が生じにくかった。
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートは、半導体ウェハや各種パッケージ類等のダイシングに好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１２８】
１…ダイシングシート
２…基材フィルム
（Ａ）切削片抑制層
（Ｂ）エキスパンド層
３…粘着剤層
【図１】
2015103623.tif 000007