(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の露光処理を順次実行するときのスループットを向上させるために有利な技術を提供する。【解決手段】露光装置に複数の露光処理を順次実行させるときの実行順序を決定する決定方法は、第１露光処理を開始できる状態になるまでに要する第１待機時間を取得する工程と、第２露光処理を開始できる状態になるまでに要する第２待機時間を取得する工程と、第１待機時間が第２待機時間より短い場合には第１露光処理を第２露光処理よりも前に実行させ、第１待機時間が第２待機時間より長い場合には第１露光処理を第２露光処理よりも後に実行させるように、実行順序を決定する工程と、を含む。原版の温度が許容範囲内に収まるまでに要する時間は、原版が露光装置の第１露光位置へ搬送されるまでに要する第１搬送時間より長く、かつ第１露光処理が施される基板が露光装置の第２露光位置へ搬送されるまでに要する第２搬送時間より長い。【選択図】図２
2015167168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光装置に複数の露光処理を順次実行させるときの実行順序を決定する決定方法であって、
前記複数の露光処理のうち第１露光処理を開始できる状態になるまでに要する第１待機時間を取得する工程と、
前記複数の露光処理のうち第２露光処理を開始できる状態になるまでに要する第２待機時間を取得する工程と、
前記第１待機時間が前記第２待機時間より短い場合には前記第１露光処理を前記第２露光処理よりも前に実行させ、前記第１待機時間が前記第２待機時間より長い場合には前記第１露光処理を前記第２露光処理よりも後に実行させるように、前記実行順序を決定する工程と、
を含み、
前記第１露光処理を開始できる状態になるまでに、前記第１露光処理に使用される原版の温度は許容範囲内に収まっており、
前記原版の温度が前記許容範囲内に収まるまでに要する時間は、前記原版が前記露光装置の第１露光位置へ搬送されるまでに要する第１搬送時間より長く、かつ前記第１露光処理が施される基板が前記露光装置の第２露光位置へ搬送されるまでに要する第２搬送時間より長い、ことを特徴とする決定方法。
【請求項２】
前記複数の露光処理の各々は、前記原版と前記基板との位置合わせを行う処理を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の決定方法。
【請求項３】
前記原版の温度が前記許容範囲内に収まるまでに要する時間は、前記原版が前記露光装置内に搬入されたときの前記原版の温度と前記露光装置の内部温度とに基づいて予測される、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の決定方法。
【請求項４】
前記原版の温度が前記許容範囲内に収まるまでに要する時間は、前記内部温度をＴａｐ、前記原版が前記露光装置内に搬入されたときの前記原版の温度をＴ（ｔ０）、前記原版が前記許容範囲内に収まったときの前記原版の温度をＴ（ｔｉ）、前記原版の熱伝導率をｈ、前記原版の表面積をＳ、前記原版の材料密度をρ、前記原版の比熱をｃ、前記原版の体積をＶ、前記原版が前記露光装置内に搬入されてからの時間をｔとしたとき、
2015167168.tif 000004
に基づいて予測される、ことを特徴とする請求項３に記載の決定方法
【請求項５】
前記第２露光処理を開始できる状態になるまでに、前記第２露光処理に使用される原版の温度は許容範囲内に収まっている、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の決定方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の決定方法によって決定された実行順序にしたがって、露光装置に露光処理を実行させる工程と、
前記露光処理が実行されパターンが形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の決定方法の各工程を情報処理装置に実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項８】
基板を露光する複数の露光処理を順次実行する露光装置であって、
前記複数の露光処理の実行順序を決定する制御部を含み、
前記制御部は、
前記複数の露光処理のうち第１露光処理を開始できる状態になるまでに要する第１待機時間を取得し、
前記複数の露光処理のうち第２露光処理を開始できる状態になるまでに要する第２待機時間を取得し、
前記第１待機時間が前記第２待機時間より短い場合には前記第１露光処理を前記第２露光処理よりも前に実行させ、前記第１待機時間が前記第２待機時間より長い場合には前記第１露光処理を前記第２露光処理よりも後に実行させるように、前記実行順序を決定し、
前記第１露光処理を開始できる状態になるまでに、前記第１露光処理に使用される原版の温度は許容範囲内に収まっており、
前記原版の温度が前記許容範囲内に収まるまでに要する時間は、前記原版が前記露光装置の第１露光位置へ搬送されるまでに要する第１搬送時間より長く、かつ前記第１露光処理が施される基板が前記露光装置の第２露光位置へ搬送されるまでに要する第２搬送時間より長い、ことを特徴とする露光装置。
【請求項９】
基板を露光する複数の露光処理を順次実行する露光装置と、前記複数の露光処理の実行順序を決定する制御装置とを有する露光システムであって、
前記制御装置は、
前記複数の露光処理のうち第１露光処理を開始できる状態になるまでに要する第１待機時間を取得し、
前記複数の露光処理のうち第２露光処理を開始できる状態になるまでに要する第２待機時間を取得し、
前記第１待機時間が前記第２待機時間より短い場合には前記第１露光処理を前記第２露光処理よりも前に実行させ、前記第１待機時間が前記第２待機時間より長い場合には前記第１露光処理を前記第２露光処理よりも後に実行させるように、前記実行順序を決定し、
前記第１露光処理を開始できる状態になるまでに、前記第１露光処理に使用される原版の温度は許容範囲内に収まっており、
前記原版の温度が前記許容範囲内に収まるまでに要する時間は、前記原版が前記露光装置の第１露光位置へ搬送されるまでに要する第１搬送時間より長く、かつ前記第１露光処理が施される基板が前記露光装置の第２露光位置へ搬送されるまでに要する第２搬送時間より長い、ことを特徴とする露光システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の露光処理の実行順序を決定する決定方法、露光装置、露光システム、物品の製造方法、およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
マスク（原版）のパターンを基板に転写する露光装置では、半導体デバイスなどの微細化に伴い、マスクのパターンを基板に高精度に転写することが求められている。しかしながら、露光装置の内部温度に対して温度差のあるマスクを用いて基板にパターンを転写する場合、マスクと基板の位置合わせ中や基板の露光中においてマスクの温度が変化することによりマスクが変形して転写誤差が生じうる。そこで、マスクの温調を行う手段を設け、マスクの温度を露光装置の内部温度に近づけてから露光処理を行う露光装置が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２８３３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
露光装置には、スループットを向上させることが求められている。特許文献１に記載された露光装置では、マスクの温調を行う手段が設けられているため、マスクの温度を露光装置の内部温度に近づける時間を、マスクの温調を行う手段が設けられていない場合と比べて短くすることができる。しかしながら、特許文献１には、複数のマスクを用いて複数の露光処理を行う場合において、スループットが向上するように露光処理を実行する順序を入れ替えることについては記載されていない。
【０００５】
そこで、本発明は、複数の露光処理を順次実行するときのスループットを向上させるために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての決定方法は、露光装置に複数の露光処理を順次実行させるときの実行順序を決定する決定方法であって、前記複数の露光処理のうち第１露光処理を行うための第１条件を満たし前記第１露光処理を開始できる状態になるまでに要する第１待機時間を取得する工程と、前記複数の露光処理のうち第２露光処理を行うための第２条件を満たし前記第２露光処理を開始できる状態になるまでに要する第２待機時間を取得する工程と、前記第１待機時間が前記第２待機時間より短い場合には前記第１露光処理を前記第２露光処理よりも前に実行させ、前記第１待機時間が前記第２待機時間より長い場合には前記第１露光処理を前記第２露光処理よりも後に実行させるように、前記実行順序を決定する工程と、を含み、前記第１条件は、前記第１露光処理に使用される原版の温度が許容範囲内に収まっていることを条件として含み、前記原版の温度が許容範囲内に収まるまでに要する時間は、前記原版が前記露光装置の第１露光位置へ搬送されるまでに要する第１搬送時間より長く、かつ前記第１露光処理が施される基板が前記露光装置の第２露光位置へ搬送されるまでに要する第２搬送時間より長い、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、複数の露光処理を順次実行するときのスループットを向上させるために有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態における露光システムの構成を示す概略図である。
【図２】複数の露光処理の実行順序を決定する際の処理を時系列で示した概念図である。
【図３】マスクが露光装置内に搬入されてからのマスクの温度変化モデルを示す図である。
【図４】（ａ）は管理テーブルを表わす図であり、（ｂ）は待機時間を算出する工程を示すフローチャートである。
【図５】第２実施形態における露光システムの構成を示す概略図である。
【図６】複数の露光処理の実行順序を決定する際の処理を時系列で示した概念図である。
【図７】情報処理装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
第１実施形態では、露光装置３０と塗布装置１０と制御装置２０とを有する露光システム１において、露光装置３０に複数の露光処理を順次実行させるときの実行順序を決定する方法について説明する。図１は、第１実施形態における露光システム１の構成を示す概略図である。露光装置３０は、マスク（原版）と基板との位置合わせを行う処理と、基板を露光して当該基板にマスクのパターンを転写する処理とを含む露光処理を行い、当該露光処理は制御部３００によって制御される。露光装置３０の制御部３００は、例えば、マスク管理部３０１と、送受信部３０２と、露光処理管理部３０３と、温度予測部３０４と、第１計測部３０５と、第２計測部３０６と、マスク搬送管理部３０７とを含みうる。図１には、露光装置３０の制御部３００のみを図示する。塗布装置１０は、基板にレジストを塗布（供給）する塗布処理を行い、当該塗布処理は制御部１００によって制御される。塗布装置１０の制御部１００は、例えば、キャリア管理部１０１と、送受信部１０２と、塗布処理管理部１０３と、履歴管理部１０４とを含みうる。図１には、塗布装置１０の制御部１００のみを図示する。また、制御装置２０は、露光装置３０に複数の露光処理を順次実行させるときの実行順序を決定すると共に、露光装置３０と塗布装置１０とを制御する。制御装置２０は、送受信部２０１と、処理部２０２と、ロット管理部２０３と、調整部２０４と、履歴管理部２０５とを含みうる。ここで、露光装置３０の制御部３００、塗布装置１０の制御部１００および制御装置２０はそれぞれ、例えばＣＰＵやメモリなどを有する情報処理装置（例えばコンピュータ）によって構成されうる。
【００１２】
次に、露光装置３０に複数の露光処理を順次実行させるときの実行順序を決定する方法について、図１および図２を参照しながら説明する。図２は、複数の露光処理の実行順序を決定する際の露光装置３０における処理と、塗布装置１０における処理と、制御装置２０における処理とを時系列で示した概念図である。
【００１３】
塗布処理と露光処理とを行う予定の基板が格納されたキャリアが塗布装置１０に搬入されると、塗布装置１０のキャリア管理部１０１は、搬入されたキャリアを検知し、キャリアＩＤを読み取る（Ｓ１０１）。読み取られたキャリアＩＤは、塗布装置１０の送受信部１０２によって制御装置２０に送信され、制御装置２０の送受信部２０１で受信されて処理部２０２に送られる（Ｓ１０２）。処理部２０２は、ロットに関する情報を記憶しているロット管理部２０３から、キャリアに格納されている全ての基板についての処理条件を取得する（Ｓ１０３）。処理条件は、例えば、塗布処理の条件、露光処理の条件、使用するマスク名、ロットＩＤ、基板ＩＤ、処理を完了する期限などを含みうる。
【００１４】
処理条件を取得した処理部２０２は、搬入されたキャリアに格納された基板の塗布処理の条件と塗布処理の予約とを含む情報を送受信部２０１によって塗布装置１０に送信する（Ｓ１０４）。送信された情報は、塗布装置１０の塗布処理管理部１０３に送られる。塗布処理管理部１０３は、送られてきた情報に基づいて塗布処理のレシピを作成し、作製したレシピを用いて基板の塗布処理を実行するジョブを予約状態として記憶する（Ｓ１０５）。また、塗布処理管理部１０３は、制御装置２０から送られてきた塗布処理の条件で基板にレジストを塗布した場合に、レジストが塗布された基板を露光装置３０に搬入できる状態になるまでの時刻（以下、基板搬入可能時刻）を予測する（Ｓ１０６）。当該予測は、例えば、予約状態とされたジョブをただちに開始したと仮定し、履歴管理部１０４に格納されたレジストの塗布に関する履歴データを参照することにより行われる。塗布処理管理部１０３において予測された時刻は、送受信部１０２において所定の日時フォーマットに変換された後、制御装置２０の送受信部２０１を介して処理部２０２に送られる（Ｓ１０７）。
【００１５】
一方で、露光処理に用いられるマスクが格納された収納ケースが露光装置３０に搬入されると、露光装置３０のマスク管理部３０１は、搬入された収納ケースを検知し、マスクＩＤを読み取る（Ｓ１０８）。読み取られたマスクＩＤは、露光装置３０の送受信部３０２によって制御装置２０に送信され、制御装置２０の送受信部２０１で受信されて処理部２０２に送られる（Ｓ１０９）。処理部２０２は、ロットに関する情報を記憶しているロット管理部２０３から、当該マスクを用いた露光処理の条件を取得する（Ｓ１１０）。露光処理の条件を取得した処理部２０２は、送受信部２０１を介して、搬入されたマスクの温度が許容範囲内に収まり使用可能となる時刻（以下、マスク使用可能時刻）を露光装置３０に問い合わせる（Ｓ１１１）。当該問い合わせには、例えば、マスクが使用可能となるときのマスクの温度の許容範囲や、異物検査の実施の有無および異物検査の実施条件などの情報が含まれうる。制御装置２０からの問い合わせは、露光装置３０の送受信部３０２を介して、露光処理管理部３０３を経由し、温度予測部３０４に送られる。
【００１６】
温度予測部３０４は、マスクが露光装置内に搬入されたときのマスクの温度と、露光装置３０の内部温度とに基づいて、マスクの温度が許容範囲内に収まる時刻を予測する（Ｓ１１２）。マスクが露光装置内に搬入されたときの当該マスクの温度は、例えば工程Ｓ１０８と工程Ｓ１０９との間において、露光装置３０に設けられた第１計測部３０５によって計測される。また、露光装置３０の内部温度は、露光装置３０に設けられた第２計測部３０６によって計測される。ここで、マスクの温度が許容範囲内に収まる時刻を予測する方法について説明する。
【００１７】
図３は、マスクが露光装置内に搬入されてからのマスクの温度変化モデルを示す図である。図３には、露光装置内に搬入されたときのマスクの温度が露光装置３０の内部温度よりも高い場合と低い場合とが示されている。図３において、縦軸はマスクの温度Ｔであり、横軸はマスクが露光装置内に搬入されてからの時間ｔである。また、Ｔｕｌは許容範囲の上限値であり、Ｔｌｌは許容範囲の下限値であり、ｔ０はマスクが露光装置内に搬入された時刻である。このようなマスクの温度変化モデルは式（１）によって表わされ、式（１）を用いてシミュレーション等を行うことにより、マスクの温度が許容範囲に収まる時刻ｔｉを求めることができる。式（１）において、Ｔａｐは露光装置３０の内部温度、Ｔ（ｔ０）はマスクが露光装置内に搬入されたときのマスクの温度、Ｔ（ｔｉ）はマスクが許容範囲内に収まったときのマスクの温度、ｔはマスクが露光装置内に搬入されてからの時間である。また、ｈはマスクの熱伝導率、Ｓはマスクの表面積、ρはマスクの材料密度、ｃはマスクの比熱、Ｖはマスクの体積である。
【００１８】
【数１】
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【００１９】
次に、露光処理管理部３０３は、マスク搬送管理部３０７に対し、露光処理に用いられるマスクの搬送が完了する時刻を問い合わせる。当該問い合わせには、マスクがマスクステージによって保持される位置（第１露光位置）にマスクを搬送可能となる時刻、異物検査の実施の有無および異物検査の実施条件などの情報が含まれうる。マスクを搬送可能となる時刻には、例えば、前の露光処理が終了する時刻が用いられうる。マスク搬送管理部３０７は、マスクを搬送可能となる時刻とマスクの異物検査の実施とを考慮して、マスクが第１露光位置に搬送される時刻を予測する（Ｓ１１３）。マスクが第１露光位置に搬送される時刻は、例えば、異物検査部（不図示）の空き状況を考慮するとよい。また、露光処理管理部３０３は、Ｓ１２において予測した時刻とＳ１１３において予測した時刻とのうち遅い時刻をマスク使用可能時刻に決定する（Ｓ１１４）。露光処理管理部３０３において決定された時刻は、送受信部３０２において所定の日時フォーマットに変換された後、制御装置２０の送受信部２０１を介して処理部２０２に送られる（Ｓ１１５）。ここで、図２では、Ｓ１０８〜Ｓ１１５の工程をＳ１０１〜Ｓ１０７の工程の後に行っているが、それに限られるものではない。例えば、Ｓ１０８〜Ｓ１１５の工程をＳ１０１〜Ｓ１０７の工程の前に行ってもよいし、Ｓ１０１〜Ｓ１０７の工程と並行して行ってもよい。
【００２０】
Ｓ１０６で予測された基板搬入可能時刻とＳ１１４で決定されたマスク使用可能時刻とが制御装置２０の処理部２０２に送られたとき、制御装置２０の調整部２０４は、予約状態にあるジョブにおける露光処理の実行順序の妥当性を確認する。調整部２０４は、基板が露光装置に搬入されてから基板ステージによって保持される位置（第２露光位置）に搬送されるまでの時間（第２搬送時間）を基板搬入可能時刻に加算し、基板が露光可能となる時刻（以下、基板露光可能時刻）を決定する（Ｓ１１６）。第２搬送時間は、例えば、制御装置２０の履歴管理部２０５に記憶されている過去の搬送時間に基づいて算出されうる。第２搬送時間の算出には、高い精度が要求されないため、例えば、搬送エラーなどで停止した場合を除いた過去の搬送時間の平均値が用いられうる。
【００２１】
次に、調整部２０４は、マスク使用可能時刻と基板露光可能時刻とに基づいて、複数の露光処理を順次実行させるときの実行順序を決定する（Ｓ１１７）。図４（ａ）は、複数の露光処理（ジョブ）の実行順序および状態を表わす管理テーブルを示す図である。調整部２０４は、図４（ａ）に示す管理テーブルから現在露光中のジョブを検索し、現在露光中のジョブ以降に露光処理が行われる全てのジョブ（予約中のジョブ）について、露光処理を開始できる状態になるまでの待機時間を算出する。ここで、待機時間を算出する工程について、図４（ｂ）を参照しながら説明する。図４（ｂ）は、待機時間を算出する工程を示すフローチャートである。図４（ｂ）に示すフローチャートにおける各工程は、制御装置２０の調整部２０４において行われるものとする。
【００２２】
Ｓ１７−１では、調整部２０４は、現在露光中であるジョブＪＯＢ（ｉ）の露光が終了する予定時刻ＥＥＴ（ｉ）を基準時刻（所定時刻）とし、その基準時刻からマスク使用可能時刻ＭＬＴ（ｎ）までの時間（第１時間ＭＷＴ（ｎ））を求める。第１時間ＭＷＴ（ｎ）は、各ジョブＪＯＢ（ｎ）について、ＭＷＴ（ｎ）＝ＭＬＴ（ｎ）−ＥＥＴ（ｉ）によって求められる。Ｓ１７−２では、調整部２０４は、基準時刻から基板露光可能時刻ＳＳＴ（ｎ）までの時間（第２時間ＳＷＴ（ｎ））を求める。第２時間ＳＷＴ（ｎ）は、各ジョブＪＯＰ（ｎ）について、ＳＷＴ（ｎ）＝ＳＬＴ（ｎ）−ＥＥＴ（ｉ）によって求められる。
【００２３】
Ｓ１７−３では、調整部２０４は、第１時間ＭＷＴ（ｎ）が第２時間ＳＷＴ（ｎ）より長いか否かを判定する。第１時間ＭＷＴ（ｎ）が第２時間ＳＷＴ（ｎ）より長い場合はＳ１７−４に進む。Ｓ１７−４では、調整部２０４は、露光処理を行うための条件を満たし当該露光処理を開始できる状態になるまでに要する待機時間ＪＷＴ（ｎ）を、Ｓ１７−１で求められた第１時間ＭＷＴ（ｎ）に決定する。ここで、露光処理を行うための条件は、当該露光処理に使用されるマスクの温度が許容範囲内に収まっていることを条件として含みうる。一方で、第１時間ＭＷＴ（ｎ）が第２時間ＳＷＴ（ｎ）より短い場合はＳ１７−５に進む。、Ｓ１７−５では、調整部２０４は、待機時間ＪＷＴ（ｎ）を、Ｓ１７−２で求められた第２時間ＳＷＴ（ｎ）に決定する。
【００２４】
調整部２０４は、図４（ｂ）に示すフローチャートに従って決定された待機時間ＪＷＴ（ｎ）に基づいて、複数の露光処理を順次実行させるときの実行順序を決定する。例えば、ジョブＪＯＢ（ｉ＋１）における露光処理（第１露光処理）を行うための条件（第１条件）を満たし第１露光処理を開始できる状態になるまでに要する待機時間（第１待機時間）が、ＪＷＴ（ｉ＋１）に決定されたとする。第１条件は、第１露光処理に使用されるマスクの温度が許容範囲内に収まっていることを条件として含みうる。同様に、ジョブＪＯＢ（ｉ＋２）における露光処理（第２露光処理）を行うための条件（第２条件）を満たし第２露光処理を開始できる状態になるまでに要する待機時間（第２待機時間）が、ＪＷＴ（ｉ＋２）に決定されたとする。第２条件は、第２露光処理に使用されるマスクの温度が許容範囲内に収まっていることを条件として含みうる。このとき、調整部２０４は、第１待機時間ＪＷＴ（ｉ＋１）と第２待機時間ＪＷＴ（ｉ＋２）とを比較する。そして、調整部２０４は、第１待機時間が第２待機時間より短い場合は第１露光処理を第２露光処理より前に実行させ、第１待機時間が第２待機時間より長い場合は第１露光処理を第２露光処理より後に実行させるように露光処理の実行順序を決定する。
【００２５】
調整部２０４は、上述の工程を予約中のジョブの全てにおいて行って図４（ａ）に示す管理テーブルを更新する。このように更新された管理テーブルにおける実行順序に従って複数の露光処理を実行することにより、露光装置３０において露光処理が行われない時間を低減することができる。即ち、露光装置３０のスループットを向上させることができる。特に、マスクの温度が許容範囲内に収まるまでに要する時間が第１搬送時間より長く且つ第２搬送時間より長いとき、露光装置３０のスループットを向上させる効果が顕著に表れうる。
【００２６】
ここで、第１実施形態では、複数の露光処理の実行順序を決定する調整部２０４が制御装置２０に設けられているが、それに限られるものではなく、例えば、露光装置３０に設けられてもよい。この場合、露光装置３０において、複数の露光処理の実行順序を決定することができる。また、更新された管理テーブルにおける実行順序に従って複数の露光処理を実行する際には、対象の露光処理に用いられる基板が、対象の露光処理の前の露光処理が終了した直後に露光装置内に搬入されるように当該基板の塗布処理を行うとよい。即ち、前の露光処理が終了する予定時刻から塗布処理に要する時間を逆算して、対象の露光処理が施される基板の塗布処理を塗布装置１０において開始するとよい。これにより、露光装置３０のスループットを更に向上させることができる。
【００２７】
さらに、更新された管理テーブルにおける実行順序に従って複数の露光処理を実行しても、対象の露光処理を実行する際に待機時間が経過していない場合には、対象の露光処理に用いられるマスクの温度が許容範囲内に収まっていないことになりうる。この場合、露光装置３０は、警告（アラーム）を発して露光処理を一時停止させるとよい。そして、露光装置３０は、待機時間が経過した時点、即ちマスクの温度が許容範囲内に収まる時刻で露光処理を再開させるとよい。このように露光装置３０を構成する場合、例えば、マスクが第１露光位置に配置されたときに当該マスクの温度を計測する計測部を露光装置３０に設けるとよい。
【００２８】
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、複数の露光処理の実行順序を制御装置２０または露光装置３０が決定する例について説明した。第２実施形態では、露光装置３０と塗布装置１０との間においてもデータの送受信が行われ、複数の露光処理の実行順序を塗布装置１０が決定する例について説明する。図５は、第２実施形態における露光システム２の構成を示す概略図である。露光装置３０の制御部３００は、マスク管理部３０１と、送受信部３０２と、露光処理管理部３０３と、温度予測部３０４と、第１計測部３０５と、第２計測部３０６と、マスク搬送管理部３０７と、第２送受信部３０８と、履歴管理部３０９とを含みうる。図５には、露光装置３０の制御部３００のみを図示する。塗布装置１０の制御部１００は、キャリア管理部１０１と、送受信部１０２と、塗布処理管理部１０３と、履歴管理部１０４と、第２送受信部１０５と、処理部１０６と、調整部１０７とを含みうる。図５には、塗布装置１０の制御部１００のみを図示する。また、制御装置２０は、送受信部２０１と、処理部２０２と、ロット管理部２０３とを含みうる。
【００２９】
次に、露光装置３０に複数の露光処理を順次実行させるときの実行順序を決定する方法について、図５および図６を参照しながら説明する。図６は、複数の露光処理の実行順序を決定する際の露光装置３０における処理と、塗布装置１０における処理と、制御装置２０における処理とを時系列で示した概念図である。第２実施形態における各処理は第１実施形態における各処理と共通する部分が多いため、以下では、第１実施形態と異なる部分について説明する。
【００３０】
Ｓ２０１〜Ｓ２０６では、図２に示す概念図のＳ１０１〜Ｓ１０６とそれぞれ同様の処理が行われる。そして、塗布処理管理部１０３において予測された時刻は、塗布装置１０の処理部１０６に送られる。また、Ｓ２０７〜Ｓ２１３では、図２に示す概念図のＳ１０８〜Ｓ１１４とそれぞれ同様の処理が行われる。そして、露光処理管理部３０３において決定されたマスク使用可能時刻は、露光装置３０の第２送受信部３０８を介して塗布装置１０に送信され、塗布装置１０の第２送受信部１０５で受信されて塗布部の処理部１０６に送られる（Ｓ２１４）。ここで、図６では、Ｓ２０７〜Ｓ２１４の工程をＳ２０１〜Ｓ２０６の工程の後に行っているが、それに限られるものではない。例えば、Ｓ２０７〜Ｓ２１４の工程をＳ２０１〜Ｓ２０６の工程の前に行ってもよいし、Ｓ２０１〜Ｓ２０６の工程と並行して行ってもよい。
【００３１】
Ｓ２０６で決定された基板搬入可能時刻とＳ２１３で決定されたマスク使用可能時刻とが塗布装置１０の処理部１０６に送られたとき、塗布装置１０の調整部１０７は、予約状態にあるジョブにおける露光処理の実行順序の妥当性を確認する。調整部１０７は、基板が露光装置に搬入されてから基板が基板ステージによって保持される位置（第２露光位置）に搬送されるまでの第２搬送時間を基板搬入可能時刻に加算し、基板が露光可能となる基板露光可能時刻を決定する（Ｓ２１５）。第２搬送時間は、例えば、露光装置３０の履歴管理部３０９に記憶されている過去の搬送時間に基づいて算出されうる。次に、調整部１０７は、マスク使用可能時刻と基板露光可能時刻とに基づいて複数の露光処理を順次実行させる時の実行順序を決定する（Ｓ２１６）。Ｓ２１６で行われる処理は、図２に示す概念図のＳ１１７で行われる処理と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３２】
第２実施形態の露光システム２では、露光装置３０と塗布装置１０との間においてもデータの送受信が行われ、複数の露光処理の実行順序を塗布装置１０が決定する。このような露光システム２において、上述の工程を行うことにより、第１実施形態の露光システム１と同様に、露光装置３０において露光処理が行われない時間を低減することができる。即ち、露光装置３０のスループットを向上させることができる。特に、マスクの温度が許容範囲内に収まるまでに要する時間が第１搬送時間より長く且つ第２搬送時間より長いとき、露光装置３０のスループットを向上させる効果が顕著に表れうる。ここで、第２実施形態では、複数の露光処理の実行順序を決定する調整部１０７が塗布装置１０に設けられているが、それに限られるものではなく、例えば、露光装置３０に設けられてもよい。即ち、露光装置３０と塗布装置１０との間においてデータの送受信を行い、複数の露光処理の実行順序を露光装置３０が決定してもよい。
【００３３】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等の電子デバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記の決定方法を用いて決定された実行順序で、基板を露光する複数の露光処理を露光装置に順次実行させる工程と、かかる工程で露光処理が実行されてパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３４】
＜情報処理装置の実施形態＞
第１実施形態および第２実施形態の決定方法は、露光システムにおける露光装置３０の制御部３００、塗布装置１０の制御部１００、および制御装置２０の少なくとも１つにおいて実行されうる。露光装置の制御部３００、塗布装置１０の制御部１００および制御装置２０はそれぞれ、例えば、図７に示す情報処理装置４０によって構成されうる。図７は、情報処理装置４０の構成を示す図である。情報処理装置４０は、中央処理装置（ＣＰＵ）４１と、プログラムやデータを格納するためのハードディスク等の記憶装置４２と、主メモリ４３とで構成されている。また、情報処理装置４０は、キーボードやマウスなどの入力装置４４と、液晶ディスプレイなどの表示装置４５と、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体４７からプログラムを読み取る読取装置４６とを有する。記憶装置４２、主メモリ４３、入力装置４４、表示装置４５および読取装置４６は、いずれも中央処理装置４１に接続されている。情報処理装置４０では、露光装置に複数の露光処理を順次実行させるときの実行順序を決定するためのプログラムが格納された記憶媒体４７が読取装置４６に装着され、読取装置４６により記憶媒体４７から当該プログラムが読み出され記憶装置４２に格納される。ここで、情報処理装置では、当該プログラムが予め記憶装置４２に格納されていてもよい。そして、記憶装置４２に格納されたプログラムが中央処理装置４１によって実行されることにより、露光装置に複数の露光処理を順次実行させるときの実行順序を決定する工程が実行される。
【００３５】
＜その他の実施形態＞
また、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア（プログラム）をネットワークまたは各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ等）がプログラムを読み出して実行する処理である。
【００３６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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