(57)【要約】【課題】組立時は光ファイバを保持する一対の保持部材間の高精度な位置合わせを不要にし、組立後は一対の保持部材を容易に分離することが可能な光ファイバコネクタ及び光通信モジュールを提供する。【解決手段】光ファイバコネクタ１０は、光ファイバ３０の長手方向に直交する方向（並列方向）Ｄの位置を位置決めするＶ溝１１１が形成された実装基板１１と、光ファイバ３０を並列方向Ｄに移動可能に収容する底面１２０ａが略平面である収容溝１２０が形成され、光ファイバ３０を実装基板１１のＶ溝１１１に押し付ける保持基板１２と、光ファイバ３０を保持基板１２の収容溝１２０に接着する接着剤１４０とを備え、接着剤１４０は、Ｖ溝１１１の光ファイバ３０の引出し方向Ｅの端部から引出し方向Ｅに離れた位置に光ファイバ３０を接着する。【選択図】図１
2015129795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバの長手方向に直交する方向の位置を位置決めする位置決め溝が形成された第１の保持部材と、
前記光ファイバを前記長手方向に直交する方向に移動可能に収容する底面が略平面である収容溝が形成され、前記光ファイバを前記第１の保持部材の前記位置決め溝に押し付ける第２の保持部材と、
前記光ファイバを前記第２の保持部材の前記収容溝に固定する固定部材とを備え、
前記固定部材は、前記位置決め溝の前記光ファイバの引出し方向の端部から前記引出し方向に離れた位置に前記光ファイバを固定する、
光ファイバコネクタ。
【請求項２】
前記固定部材は、前記光ファイバを前記第２の保持部材の前記収容溝に接着する接着剤であり、前記接着剤は、前記光ファイバを前記第１の保持部材の前記収容溝に接着していない、前記第１の保持部材とは接着されていない、
請求項１に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項３】
先端に前記第１の保持部材側で係止する係止部を有し、前記第２の保持部材を前記第１の保持部材側に弾性的に押し付ける押し付け部材を、更に備えた請求項１又は２に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項４】
前記第１の保持部材は、前記位置決め溝によって位置決めされる前記光ファイバの端面が当接する面を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項５】
前記第２の保持部材は、前記光ファイバの前記端面付近に曲がりが生じてもそれを逃がす形状を有する、請求項４に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項６】
前記第１の保持部材は、並列された複数の前記光ファイバを並列方向に１芯ずつ位置決めする複数の前記位置決め溝が形成され、
前記第２の保持部材は、前記複数の光ファイバを前記並列方向に移動可能に１芯ずつ収容する複数の前記収容溝が形成された請求項１に記載の光ファイバコネクタ。
【請求項７】
第１の面及び前記第１の面と反対側の第２の面を有し、光ファイバの長手方向に直交する方向の位置を位置決めする位置決め溝、及び前記光ファイバの光路を変換する光路変換面が前記第１の面に形成された第１の保持部材と、
前記光ファイバを前記長手方向に直交する方向に移動可能に収容する底面が略平面である収容溝が形成され、前記光ファイバを前記第１の保持部材の前記位置決め溝に押し付ける第２の保持部材と、
前記光ファイバを前記第２の保持部材の前記収容溝に固定する固定部材と、
前記第１の保持部材の前記第２の面に実装され、前記光路変換面を介して前記光ファイバと光結合する光素子と、
前記第１の保持部材の前記第２の面に実装された半導体回路素子とを備え、
前記固定部材は、前記位置決め溝の前記光ファイバの引出し方向の端部から前記引出し方向に離れた位置に前記光ファイバを固定する、
光通信モジュール。
【請求項８】
前記第１の保持部材は、前記光路変換面を有する溝が形成され、
前記第２の保持部材は、前記溝を覆う形状を有する、
請求項７に記載の光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバコネクタ及び光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の光ファイバの先端を規則正しく配列して接続するため、光ファイバを１本ずつ配列するＶ溝が互いに平行に等ピッチで形成された基板を用いた光ファイバコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この光ファイバコネクタは、複数のＶ溝が平行に等ピッチで形成された下面基板（保持部材）と、複数の曲面の溝が平行に等ピッチで形成された対向基板（保持部材）とを備え、複数の光ファイバをガイド部材を用いて下面基板のＶ溝にそれぞれ配置し、その状態で光ファイバとＶ溝とを固着するために接着剤を塗布し、治具を用いてＶ溝の上部に対向基板を押し当てて固定し、接着剤を露光して硬化させて組み立てられる。光ファイバは、下基板と対向基板の間に接着剤により固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３３７２５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の光ファイバコネクタによれば、組立時に下面基板のＶ溝の中心に対向基板の曲面の溝の中心を高精度に位置合わせするための治具を必要としている。また、組立後は下面基板及び対向基板と光ファイバとは接着剤によって固定されているため、下面基板と対向基板とを容易に分離することはできない。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、組立時は光ファイバを保持する一対の保持部材間の高精度な位置合わせを不要にし、組立後は一対の保持部材を容易に分離することが可能な光ファイバコネクタ及び光通信モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、光ファイバの長手方向に直交する方向の位置を位置決めする位置決め溝が形成された第１の保持部材と、前記光ファイバを前記長手方向に直交する方向に移動可能に収容する収容溝が形成され、前記光ファイバを前記第１の保持部材の前記位置決め溝に押し付ける第２の保持部材と、前記光ファイバを前記第２の保持部材の前記収容溝に固定する固定部材とを備え、前記固定部材は、前記位置決め溝の前記光ファイバの引出し方向の端部から前記引出し方向に離れた位置に前記光ファイバを固定する、光ファイバコネクタを提供する。
【０００８】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、第１の面及び前記第１の面と反対側の第２の面を有し、光ファイバの長手方向に直交する方向の位置を位置決めする位置決め溝、及び前記光ファイバの光路を変換する光路変換面が前記第１の面に形成された第１の保持部材と、前記光ファイバを前記長手方向に直交する方向に移動可能に収容する底面が略平面である収容溝が形成され、前記光ファイバを前記第１の保持部材の前記位置決め溝に押し付ける第２の保持部材と、前記光ファイバを前記第２の保持部材の前記収容溝に固定する固定部材と、前記第１の保持部材の前記第２の面に実装され、前記光路変換面を介して前記光ファイバと光結合する光素子と、前記第１の保持部材の前記第２の面に実装された半導体回路素子とを備え、前記固定部材は、前記位置決め溝の前記光ファイバの引出し方向の端部から前記引出し方向に離れた位置に前記光ファイバを固定する、光通信モジュールを提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、組立時は光ファイバを保持する一対の保持部材間の高精度な位置合わせを不要にし、組立後は一対の保持部材を容易に分離することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタが適用された光通信モジュールの構成例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図４は、図１のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】図５は、光ファイバコネクタ及びその周辺部の分解斜視図である。
【図６】図６は、保持基板を下面側から見た図である。
【図７】図７は、接着領域の意義を説明するための図である。
【図８】図８は、本発明の第２の実施の形態に係る、図２に対応する断面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係る、図２に対応する断面図、図９（ｂ）は、光ファイバの端面近傍の拡大図である。
【図１０】図１０は、本発明の第４の実施の形態に係る光ファイバコネクタ及びその周辺部の分解斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の第４の実施の形態に係る、図４に対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。
【００１２】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光ファイバコネクタが適用された光通信モジュールの構成例を示す平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ線断面図、図４は、図１のＣ−Ｃ線断面図である。図５は、光ファイバコネクタ及びその周辺部の分解斜視図である。図１〜図５は、一方の光通信モジュールを図示し、相手の光通信モジュールの図示は省略している。
【００１３】
この光通信モジュール１は、プリント基板２と、光ファイバリボン３から露出する複数（本実施の形態では８芯）の光ファイバ３０の長手方向に直交する方向（並列方向）Ｄの位置を位置決めする実装基板１１、光ファイバリボン３から露出する複数の光ファイバ３０を保持する保持基板１２、及び保持基板１２を実装基板１１側に弾性的に押し付ける押し付け部材１３を有して構成された光ファイバコネクタ１０と、実装基板１１の裏面１１ｂに実装された光素子アレイ４及び半導体回路素子５と、光素子アレイ４及び半導体回路素子５を気密封止するカバー６とを備える。ここで、実装基板１１は、第１の保持部材の一例であり、保持基板１２は、第２の保持部材の一例である。また、光素子アレイ４、半導体回路素子５、カバー６及び実装基板１１は、光モジュールを構成する。
【００１４】
（プリント基板）
プリント基板２は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性を有する基材２０を有し、この基材２０の上面２ａに、光素子アレイ４及び半導体回路素子５と接続する配線パターン２１が形成されている。また、プリント基板２の実装基板１１の下側には、カバー６が配置される開口２ｂと、押し付け部材１３が係止する一対の係合孔２ｃが形成されている。また、プリント基板２には、相手の光通信モジュールとの間で光ファイバリボン３を伝送媒体とする光通信を行うために図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）や記憶素子等の電子部品が実装されている。
【００１５】
（光ファイバリボン）
光ファイバリボン３は、並列された複数の光ファイバ３０と、これらの光ファイバ３０を両端から露出するように一括して被覆する被覆部材３１とを備える。光ファイバ３０は、コア３０ａと、コア３０ａの周囲に形成されたクラッド３０ｂとから構成されている。光ファイバ３０としては、例えばクラッド３０ｂの直径１２５μｍのマルチモード光ファイバ又はシングルモード光ファイバを用いる。なお、光ファイバ３０は、クラッド３０ｂの周囲に被覆層を形成してもよい。この場合、被覆部材３１から露出する光ファイバ３０は、被覆層を有したままでもよい。これによりクラッド３０ｂの保護が図れる。
【００１６】
光素子アレイ４は、光信号を送信又は受信する複数の光素子をアレイ状に有する発光素子アレイ又は受光素子アレイである。前者の例としては、ＶＣＳＥＬ（面発光レーザ）等の半導体レーザー素子やＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）等の発光素子が挙げられる。また、後者の例としては、フォトダイオード等の受光素子が挙げられる。光素子アレイ４は、実装面と反対側の面に形成された受発光部４０から光を出射又は入射するように構成された面型の光素子アレイである。同図に示す光素子アレイ４に発光素子アレイを用いた場合は、光ファイバリボン３によって光通信する相手の光通信モジュールの光素子アレイは、受光素子アレイが用いられる。なお、光素子アレイ４は、複数の光素子のうち一部の光素子に発光素子を用い、残りの光素子に受光素子を用いてもよい。これにより、双方向の光通信を行うことができる。本実施の形態の光素子アレイ４の受発光部４０は、並列方向Ｄに例えばピッチ２５０μｍで配列されている。
【００１７】
半導体回路素子５は、光素子アレイ４が発光素子アレイであれば、発光素子を駆動するドライバＩＣであり、光素子アレイ４が受光素子アレイであれば、受光素子の出力信号を増幅するプリアンプＩＣである。
【００１８】
カバー６は、光素子アレイ４及び半導体回路素子５を収容する空間部６ａを有し、例えばシリコンから形成されている。カバー６は、例えば、常温接合法により実装基板１１の裏面１１ｂに接合される。常温接合法は、接合する表面をプラズマ、イオンビーム等のスパッタエッチングにより表面を清浄化して常温で接合する方法である。
【００１９】
（実装基板）
実装基板１１は、第１の面としての表面１１ａ、第２の面としての裏面１１ｂ、側面１１ｃ〜１１ｆから構成された略直方体形状を有する。実装基板１１の材料として、光素子アレイ４の発光又は受光する光に対して透明な材料、例えばシリコン、石英ガラス等を用いることができる。実装基板１１の材料として、単結晶シリコンが高精度なＶ溝１１１や反射面１１２ａの加工が可能である点で好ましい。また、実装基板１１は、長手方向の一方の端部に底面１１０ａ、側面１１０ｂ〜１１０ｄからなる段部１１０が形成され、段部１１０の底面１１０ａに複数の光ファイバ３０の並列方向Ｄの位置を位置決めする複数のＶ溝１１１が形成されている。また、実装基板１１は、段部１１０と側面１１ｅとの間に、光素子アレイ４の光路４１を９０°変換する反射面１１２ａを有する反射溝１１２が形成されている。反射溝１１２は、上記の反射面１１２ａ、底面１１２ｂ、側面１１２ｃ〜１１２ｅから構成されている。Ｖ溝１１１は、一方の側面１１ｃから他方の側面１１ｅに向かって光ファイバ３０の長手方向に沿って所定の長さ形成されている。Ｖ溝１１１は、位置決め溝の一例であり、所定の開き角を有する一対の内面１１１ａ、１１１ｂから構成されている。反射面１１２ａは、光ファイバ３０と光素子アレイ４との間の光路４１を変換する光路変換面の一例である。なお、反射面１１２ａにメッキを施してもよい。
【００２０】
実装基板１１の裏面１１ｂには、光素子アレイ４及び半導体回路素子５とプリント基板２の配線パターン２１とを接続する配線パターン１１３が形成され、実装基板１１の配線パターン１１３とプリント基板２の配線パターン２１とは、半田ボール１１４によって接続されている。また、実装基板１１の裏面１１ｂには、光素子アレイ４の受発光部４０に対向する位置に集光レンズ１１５が形成されている。
【００２１】
（Ｖ溝及び反射溝）
Ｖ溝１１１及び反射溝１１２は、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術、例えばドライエッチングやウエットエッチングによって形成することができる。例えば、単結晶シリコンの実装基板１１の表面１１ａを所定の結晶面とし、異方性ウエットエッチングでＶ溝１１１及び反射溝１１２を加工することにより、Ｖ溝１１１の内面１１１ａ、１１１ｂや反射面１１２ａに所定の結晶面が現れ、Ｖ溝１１１の内面１１１ａ、１１１ｂ及び反射面１１２ａの角度及びエッチング深さを実装基板１１全体に渡って略均一にすることができる。例えば、実装基板１１の表面１１ａを（１００）結晶面とした場合、Ｖ溝１１１の内面１１１ａ、１１１ｂが傾斜角度θ１（図４に示す）５４．７°の（１１１）結晶面となり、反射面１１２ａが傾斜角度θ２（図２に示す）４５°の（１１０）結晶面となる。
【００２２】
（保持基板）
保持基板１２は、上面１２ａと、下面１２ｂと、側面１２ｃ〜１２ｆと、下面１２ｂから下方に突出し、実装基板１１の段部１１０に嵌合する凸部１２ｇとから構成された略直方体形状を有する。また、保持基板１２は、凸部１２ｇに複数の光ファイバ３０を並列方向Ｄに移動可能に１芯ずつ収容する複数の収容溝１２０が形成されている。収容溝１２０は、一方の側面１２ｃから他方の側面１２ｅに向かって光ファイバ３０の長手方向に沿ってＶ溝１１１よりも長く形成されている。収容溝１２０は、略平面による底面１２０ａと、底面１２０ａの両側に形成された一対の側面１２０ｂ、１２０ｃとから構成されている。保持基板１２は、実装基板１１の反射溝１１２全体を覆う大きさを有する。保持基板１２の材料として、例えば樹脂、石英ガラス、シリコン、金属等を用いることができる。収容溝１２０の幅は、光ファイバ３０の直径ｄを１２５μｍとすると、例えば１．４ｄ（１７５）〜１．６ｄ（２００μｍ）を有する。なお、収容溝１２０の底面１２０ａは、光ファイバ３０の並列方向Ｄに光ファイバ３０が移動可能であれば、上面１２ａ側に膨らんだ曲面でもよい。また、底面１２０ａは、側面１２０ｂ、１２０ｃとの角部が曲面又は傾斜面で構成され、角部を除く平面部分が全体の７０％以上でもよい。
【００２３】
保持基板１２の凸部１２ｇの並列方向Ｄの幅は、実装基板１１の段部１１０の並列方向Ｄの幅よりも若干小さい寸法に形成されている。これにより凸部１２ｇを段部１１０に嵌合するだけでＶ溝１１１の幅方向の中心に収容溝１２０の幅方向の中心を容易に一致させることができる。
【００２４】
また、保持基板１２は、実装基板１１のＶ溝１１１が対向しない複数の収容溝１２０の位置、すなわちＶ溝１１１の光ファイバ３０の引出し方向Ｅの端部から引出し方向Ｅに所定の距離（例えば、２〜３ｍｍ）離れた接着領域１４に複数の光ファイバ３０を接着剤１４０によって接着している。ここで、接着剤１４０は、固定部材の一例である。なお、接着剤１４０とともに、あるいは接着剤１４０の代わりに板部材等の固定部材によって光ファイバ３０を収容溝１２０の底面１２０ａに押し付けて固定してもよい。
【００２５】
（押し付け部材）
押し付け部材１３は、バネ性を有する金属板からなり、平坦な押え部１３０と、押え部１３０からプリント基板２の方向にほぼ直角に曲げられた一対の脚部１３１と、一対の脚部１３１の先端がほぼ直角に外側に曲げられ、プリント基板２の係合孔２ｃに係止する係止部１３２とを備える。押し付け部材１３は、一対の脚部１３１を内側に撓ませることにより係止部１３２が係合孔２ｃから離脱してプリント基板２から外すことができる。なお、押し付け部材１３は、一対の係止部１３２を内側に曲げた形状とし、その係止部１３２を係合孔２ｃに係止してもよい。また、プリント基板２の幅が比較的小さい場合には、プリント基板２に係合孔２ｃを形成せずに、内側に曲げた一対の係止部１３２をプリント基板２の幅方向端部に係止してもよい。この場合は、一対の脚部１３１を外側に撓ませてプリント基板２の幅方向端部に押し付け部材１３を装着する。
【００２６】
（光通信モジュール１の組立方法）
次に、本実施の形態の光通信モジュール１の組立方法の一例について図６を参照して説明する。図６は、保持基板１２を下面１２ｂ側から見た図である。
【００２７】
まず、図６に示すように、保持基板１２の各収容溝１２０のほぼ中心に光ファイバリボン３から露出した各光ファイバ３０をそれぞれ配置する。このとき、光ファイバ３０の端面３０ｃは凸部１２ｇの端面１２ｈと一致させる。次に、接着領域１４の収容溝１２０に接着剤１４０を塗布する。接着剤１４０は、例えば紫外線硬化樹脂を用いる。接着剤１４０に紫外線を照射して接着剤１４０を硬化させ、光ファイバ３０を収容溝１２０に接着する。なお、接着剤１４０は、紫外線硬化樹脂に限られない。なお、各光ファイバ３０の端面３０ｃの位置が揃うのなら、光ファイバ３０の端面３０ｃを凸部１２ｇの端面１２ｈから突出させてもよい。
【００２８】
次に、実装基板１１の裏面１１ｂに光素子アレイ４及び半導体回路素子５を実装する。光素子アレイ４及び半導体回路素子５をカバー６で覆う。
【００２９】
次に、保持基板１２の凸部１２ｇを実装基板１１の段部１１０に嵌合し、保持基板１２で光ファイバ３０を実装基板１１のＶ溝１１１に押し付ける。このとき、保持基板１２の凸部１２ｇの端面１２ｈを実装基板１１の側面１１０ｃに当接させる。これで光ファイバ３０の端面３０ｃが実装基板１１の側面１１０ｃに当接する。なお、端面３０ｃと側面１１０ｃとの間に光損失が許容できる範囲内であれば、多少の隙間が生じてもよい。
【００３０】
次に、カバー６で覆われた光素子アレイ４及び半導体回路素子５が実装された実装基板１１をプリント基板２上に実装する。すなわち、実装基板１１の配線パターン１１３を半田ボール１１４によってプリント基板２の配線パターン２１に接続する。
【００３１】
次に、押し付け部材１３によって保持基板１２を実装基板１１側に押し付ける。すなわち、押し付け部材１３の一対の脚部１３１を内側に撓ませた状態で先端の係止部１３２をプリント基板２の係合孔２ｃに挿通させ、一対の脚部１３１を開放する。一対の脚部１３１が外側に移動して復帰し、係止部１３２が係合孔２ｃに係止して押し付け部材１３が保持基板１２を実装基板１１側に押し付けた状態になる。このようにして光通信モジュール１が組み立てられる。
【００３２】
（組立方法の変形例）
なお、光ファイバ３０の保持基板１２への接着工程は、次のように行ってもよい。すなわち、未接着の各光ファイバ３０を実装基板１１の各Ｖ溝１１１にそれぞれ配置する。このとき、光ファイバ３０の端面３０ｃを実装基板１１の段部１１０の側面１１０ｃに当接する。
【００３３】
次に、保持基板１２の凸部１２ｇを実装基板１１の段部１１０に嵌合し、保持基板１２で光ファイバ３０を実装基板１１のＶ溝１１１に押し付ける。このとき、保持基板１２の凸部１２ｇの端面１２ｈを実装基板１１の側面１１０ｃに当接させる。この状態で、図６に示すように、接着領域１４の収容溝１２０に接着剤１４０を塗布し、接着剤１４０を硬化させ、光ファイバ３０を収容溝１２０に接着する。
【００３４】
（光通信モジュール１の動作）
次に、図１に示す光素子アレイ４が発光素子アレイ、半導体回路素子５がドライバＩＣの場合について光通信モジュール１の動作例について説明する。プリント基板２上に実装された図示しないＣＰＵから制御信号をドライバＩＣに送信すると、ドライバＩＣは、送信された制御信号に基づいて駆動信号を発光素子アレイに送信する。発光素子アレイの各受発光部４０は、ドライバＩＣから送信された駆動信号に応じた例えば１μｍ帯域の光信号を実装基板１１に向けて出射する。光信号は、集光レンズ１１５で集光された後、実装基板１１の反射面１１２ａで反射して実装基板１１を伝搬し、光ファイバ３０のコア３０ａに入射する。コア３０ａに入射した光信号は、コア３０ａ内を伝搬して光ファイバ３０の他方の端部から出射される。
【００３５】
光ファイバ３０を介して送信された光信号は、相手の光通信モジュールの実装基板の反射面で反射した後、光信号が受光素子アレイに入射する。受光素子アレイは受光した光信号をその強度に応じた電気信号に変換してプリアンプＩＣに出力する。プリアンプＩＣは、受光素子アレイから出力された光信号を増幅し、プリント基板上に実装された図示しないＣＰＵに出力する。
【００３６】
（第１の実施の形態の作用及び効果）
次に、上記した第１の実施の形態の作用及び効果を図７を参照して説明する。
【００３７】
（１）光ファイバ３０は、保持基板１２に接着されているが、実装基板１１とは接着されていないため、組立後は押し付け部材１３をプリント基板２から外せば、実装基板１１と光ファイバ３０が接着された保持基板１２とを容易に分離することができる。このため、実装基板１１に実装されている部品、例えば光素子アレイ４や半導体回路素子５の点検や交換等を容易に行うことができる。
【００３８】
（２）図７は、接着領域１４の意義を説明するための図である。同図は、光ファイバ３０がＶ溝１１１の中心、すなわち収容溝１２０の中心から変位量ｅだけ並列方向Ｄに変位して接着剤１４０により収容溝１２０に接着された状態を示す。本実施の形態によれば、収容溝１２０は、光ファイバ３０を並列方向Ｄに移動可能に収容し、かつ、Ｖ溝１１１の端部から離れた位置（接着領域１４）に光ファイバ３０を収容溝１２０に接着剤１４０によって接着している。このため、光ファイバ３０が接着領域１４からＶ溝１１１に至るまでに光ファイバ３０の曲がりが修正されて光ファイバ３０をＶ溝１１１の中心に一致させることができる。したがって、組立時は実装基板１１及び保持基板１２間の高精度な位置合わせを行わなくても光ファイバ３０を高精度に位置決めすることができる。
【００３９】
（３）反射面１１２ａを有する反射溝１１２が保持基板１２で覆われているため、ゴミが付着して反射効率が低下するのを抑制することができる。
【００４０】
［第２の実施の形態］
図８は、本発明の第２の実施の形態に係る、図２に対応する断面図である。第１の実施の形態では、保持基板１２が実装基板１１の反射溝１１２を覆う構造を採用したが、本実施の形態は、保持基板１２のサイズを小さくし、反射溝１１２を覆わない構造にしたものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。
【００４１】
保持基板１２は、上面１２ａ、側面１２ｃ〜１２ｆ及び凸部（下面に相当）１２ｇから構成された直方体形状を有する。複数の収容溝１２０は、第１の実施の形態と同様に凸部１２ｇに形成されている。
【００４２】
第２の実施の形態によれば、保持基板１２が反射溝１１２を覆う効果を除き、第１の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、保持基板１２を小型にすることができる。
【００４３】
［第３の実施の形態］
図９（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係る、図２に対応する断面図、図９（ｂ）は、光ファイバ３０の端面３０ｃ近傍の拡大図である。第２の実施の形態では、保持基板１２の側面１２ｅを実装基板１１の側面１１０ｃに当接したが、本実施の形態は、保持基板１２の側面１２ｅを実装基板１１の側面１１０ｃから離したものであり、他は第２の実施の形態と同様に構成されている。
【００４４】
保持基板１２の側面１２ｅを実装基板１１の側面１１０ｃから離すことで、光ファイバ３０の端面３０ｃを実装基板１１の側面１１０ｃに押し付けた際に、図９（ｂ）に示すように上方に曲がりが生じてもそれを逃がす空間を確保することができる。
【００４５】
第３の実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、光ファイバ３０の端面３０ｃを実装基板１１の側面１１０ｃに押し付け易くなり、全ての光ファイバ３０の端面３０ｃを実装基板１１の側面１１０ｃに接触させることが可能になる。なお、保持基板１２は、光ファイバ３０の端面３０ｃ付近に曲がりが生じてもそれを逃がす形状であればよく、例えば光ファイバ３０の端面３０ｃ付近の保持基板１２に凹部を形成したものでもよい。
【００４６】
［第４の実施の形態］
図１０は、本発明の第４の実施の形態に係る光ファイバコネクタ及びその周辺部の分解斜視図である。図１１は、本発明の第４の実施の形態に係る、図４に対応する断面図である。上記各実施の形態では、保持基板１２の凸部１２ｇを位置決めのために実装基板１１の段部１１０に嵌合させたが、本実施の形態は、このような嵌合構造を有していないものである。
【００４７】
すなわち、本実施の形態は、図１０に示すように、実装基板１１は、第１の実施の形態と同様に、表面１１ａ、裏面１１ｂ、側面１１ｃ〜１１ｆから構成された略直方体形状を有する。また、実装基板１１は、長手方向の一方の端部に底面１１０ａ及び側面１１０ｃ（図５に示す側面１１０ｂ、１１０ｄを除く。）からなる段部１１０が形成され、段部１１０の底面１１０ａに複数の光ファイバ３０の並列方向Ｄの位置を位置決めする複数のＶ溝１１１が形成されている。
【００４８】
本実施の形態によれば、収容溝１２０が光ファイバ３０を並列方向Ｄに移動可能に収容しているので、図１１に示すように、保持基板１２が実装基板１１に対して並列方向Ｄに多少ずれたとしても、光ファイバ３０を収容溝１２０の底面１２０ａで押さえることができる。
【００４９】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００５０】
［１］光ファイバ（３０）の長手方向に直交する方向の位置を位置決めする位置決め溝（１１１）が形成された第１の保持部材（１１）と、前記光ファイバ（３０）を前記長手方向に直交する方向（Ｄ）に移動可能に収容する底面（１２０ａ）が略平面である収容溝（１２０）が形成され、前記光ファイバ（３０）を前記第１の保持部材（１１）の前記位置決め溝（１１１）に押し付ける第２の保持部材（１２）と、前記光ファイバ（３０）を前記第２の保持部材（１２）の前記収容溝（１２０）に固定する固定部材（１４０）とを備え、前記固定部材（１４０）は、前記位置決め溝（１１１）の前記光ファイバの引出し方向（Ｅ）の端部から前記引出し方向（Ｅ）に離れた位置に前記光ファイバ（３０）を固定する、光ファイバコネクタ。
【００５１】
［２］前記固定部材は、前記光ファイバ（３０）を前記第２の保持部材（１２）の前記収容溝（１２０）に接着する接着剤（１４０）であり、前記接着剤（１４０）は、前記光ファイバ（３０）を前記第１の保持部材（１１）の前記収容溝（１２０）に接着していない、前記［１］に記載の光ファイバコネクタ。
【００５２】
［３］先端に前記第１の保持部材（１１）側で係止する係止部（１３２）を有し、前記第２の保持部材（１２）を前記第１の保持部材（１１）側に弾性的に押し付ける押し付け部材（１３）を、更に備えた前記［１］又は［２］に記載の光ファイバコネクタ。
【００５３】
［４］前記第１の保持部材（１１）は、前記位置決め溝（１１１）によって位置決めされる前記光ファイバ（３０）の端面（３０ｃ）が当接する面（１１０ｃ）を有する、前記［１］から［３］のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。
【００５４】
［５］前記第２の保持部材（１２）は、前記光ファイバ（３０）の前記端面（３０ｃ）付近に曲がりが生じてもそれを逃がす形状を有する、前記［４］に記載の光ファイバコネクタ。
【００５５】
［６］前記第１の保持部材（１１）は、並列された複数の前記光ファイバ（３０）を並列方向（Ｄ）に１芯ずつ位置決めする複数の前記位置決め溝（１１１）が形成され、前記第２の保持部材（１２）は、前記複数の光ファイバ（３０）を前記並列方向（Ｄ）に移動可能に１芯ずつ収容する複数の前記収容溝（１２０）が形成された前記［１］に記載の光ファイバコネクタ。
【００５６】
［７］第１の面（１１ａ）及び前記第１の面（１１ａ）と反対側の第２の面（１１ｂ）を有し、光ファイバ（３０）の長手方向に直交する方向の位置を位置決めする位置決め溝（１１１）、及び前記光ファイバ（３０）の光路を変換する光路変換面（１１２ａ）が前記第１の面（１１ａ）に形成された第１の保持部材（１１）と、前記光ファイバ（３０）を前記長手方向に直交する方向に移動可能に収容する底面（１２０ａ）が略平面である収容溝（１２０）が形成され、前記光ファイバ（３０）を前記第１の保持部材（１１）の前記位置決め溝（１１１）に押し付ける第２の保持部材（１２）と、前記光ファイバ（３０）を前記第２の保持部材（１２）の前記収容溝（１２０）に固定する固定部材（１４０）と、前記第１の保持部材（１１）の前記第２の面（１１ｂ）に実装され、前記光路変換面（１１２ａ）を介して前記光ファイバ（３０）と光結合する光素子（４）と、前記第１の保持部材（１１）の前記第２の面（１１ｂ）に実装された半導体回路素子（５）とを備え、前記固定部材（１４０）は、前記位置決め溝（１１１）の前記光ファイバ（３０）の引出し方向（Ｅ）の端部から前記引出し方向（Ｅ）に離れた位置に前記光ファイバ（３０）を固定する、光通信モジュール。
【００５７】
［８］前記第１の保持部材（１１）は、前記光路変換面（１１２ａ）を有する溝（１１２）が形成され、前記第２の保持部材（１２）は、前記溝（１１２）を覆う形状を有する、前記［７］に記載の光通信モジュール。
【００５８】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００５９】
本発明の実施の形態は、上記各実施の形態に限定されず、種々な実施の形態が可能である。例えば、上記各実施の形態では、光ファイバ３０を保持基板１２に固定する手段として接着剤を用いたが、バンド等により光ファイバ３０を収容溝１２０の底面１２０ａに押し付けて光ファイバ３０を固定してもよい。
【００６０】
また、上記各実施の形態では、伝送媒体として複数の光ファイバ３０を用いたが、本発明は、１本の光ファイバを用いた場合にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、サーバやスーパコンピュータの内部、又はコンピュータ間で光通信する光通信モジュール及びそれに用いられる光ファイバコネクタに好適である。
【符号の説明】
【００６２】
１…光通信モジュール、２…プリント基板、２ａ…上面、２ｂ…開口、２ｃ…係合孔、３…光ファイバリボン、４…光素子アレイ（光素子）、５…半導体回路素子、６…カバー、６ａ…空間部、１０…光ファイバコネクタ、１１…実装基板（第１の保持部材）、１１ａ…表面（第１の面）、１１ｂ…裏面（第２の面）、１１ｃ-１１ｆ…側面、１２…保持基板（第２の保持部材）、１２ａ…上面、１２ｂ…下面、１２ｃ-１２ｆ…側面、１２ｇ…凸部、１２ｈ…端面、１３…押し付け部材、１４…接着領域、２０…基材、２１…配線パターン、３０…光ファイバ、３０ａ…コア、３０ｂ…クラッド、３０ｃ…端面、３１…被覆部材、４０…受発光部、４１…光路、１１０…段部、１１０ａ…底面、１１０ｂ-１１０ｄ…側面、１１１…Ｖ溝（位置決め溝）、１１１ａ、１１１ｂ…内面、１１２…反射溝、１１２ａ…反射面（光路変換面）、１１２ｂ…底面、１１２ｃ-１１２ｅ…側面、１１３…配線パターン、１１４…半田ボール、１１５…集光レンズ、１２０…収容溝、１２０ａ…底面、１２０ｂ、１２０ｃ…側面、１３０…押え部、１３１…脚部、１３２…係止部、１４０…接着剤（固定部材）、Ｄ…並列方向、Ｅ…引出し方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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