(57)【要約】      （修正有）【課題】ＡＭＯＬＥＤモジュール構造の厚さを有効に軽減できる構造とその組立方法と提供する。【解決手段】ＡＭＯＬＥＤモジュール構造は、順次に設定された表示モジュール４０、ＯＣＡ光学接着剤層、インキ層２０及びカバーレンズ１０、から構成される。前記インキ層が前記カバーレンズ裏面の端部に設定され、前記カバーレンズとともに形成した一つの包囲空間を構成する。前記ＡＭＯＬＥＤモジュール構造に、一つのＯＣＲヒドロゲル層５０も含まれる、前記ＯＣＲヒドロゲル層は前記包囲空間に充填され、前記ＯＣＡ光学接着剤層は前記カバーレンズの裏面と前記表示モジュールを一体に接着する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造は、準じに設定する表示モジュール、ＯＣＡ光学接着剤層、インキ層及びカバーレンズで構成し、
前記インキ層は、前記カバーレンズ裏面の端部に設定され、前記カバーレンズとともに一つの包囲空間を構成し、
前記ＡＭＯＬＥＤモジュール構造に一つのＯＣＲヒドロゲル層も含まれ、前記ＯＣＲヒドロゲル層は前記包囲空間に充填され、前記ＯＣＡ光学接着剤層は前記カバーレンズの裏面と表示モジュールを一体に接着する
ことを特徴とする一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造。
【請求項２】
前記ＯＣＡ光学接着剤の厚さは０．０２５ミリから０．１ミリまでであることを特徴とする請求項１に記載の一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造。
【請求項３】
ＯＣＲヒドロゲルで、カバーレンズと前記カバーレンズ端部に設定されたインキ層の間で形成した包囲空間を平らに充填し、前記カバーレンズの裏面を平らにし、
ＯＣＡ光学接着剤で前記カバーレンズの裏面と表示モジュールを一体に接着する
ことを特徴とする一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造の組立方法。
【請求項４】
前記ＯＣＲヒドロゲルを前記包囲空間に充填した後、ＵＶで固体化し、ＯＣＲヒドロゲル層を形成することを特徴とする請求項３に記載の一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造の組立方法。
【請求項５】
前記ＯＣＡ光学接着剤の厚さは０．０２５ミリまら０．１ミリまでであることを特徴とする請求項３に記載の一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一種のＡＭＯＬＥＤ表示技術分野に関する、特に、一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造とその組立方法である。
【背景技術】
【０００２】
ＡＭＯＬＥＤ（Ａｃｔｉｖｅ  Ｍａｔｒｉｘ  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ，アクティブマトリックス有機発光ダイオード）は伝統液晶パネルと比較し、速い反応速度、高いコントラスト、広い視角などの特徴がある。また、ＡＭＯＬＥＤは自発行の特徴もあり、バックライトが要らないため、伝統液晶パネルより軽くて、薄いとともに、バックライトモジュールのコストも省略できる。複数の優勢は、その優れた応用前景を形成している。
【０００３】
現行技術では、ＡＭＯＬＥＤモジュールを実装する時、一般に、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）光学接着剤を使うが、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ｒｅｓｉｎ）ヒドロゲルが使えないのは、ＯＣＲヒドロゲルはＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ  Ｒａｙｓ，紫外線）で固体化する必要があるが、ＡＭＯＬＥＤの表示モジュールの発光材料はＵＶに敏感であるため、ＵＶで照射すると、発光材料を失効させ、ディスプレイが点灯しないようになるからである。そのため、ＡＭＯＬＥＤモジュールを実装する時、ＯＣＲヒドロゲルを使わない。ＯＣＡ光学接着剤で表示モジュール（Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｍｏｄｕｅｌ）とカバーレンズ（Ｃｏｖｅｒ  Ｌｅｎｓ）のフルラミネーションを行う時、カバーレンズのインキ厚みに対するＯＣＡ光学接着剤の吸収率に限りがあるため、やや厚いＯＣＡ接着剤を使うことになる結果、AMOLEDモジュールが厚くなる。
【０００４】
図１は現行技術がＯＣＡＯＣＡ光学接着剤で行ったフルラミネーションの分解図、図２は現行技術がＯＣＡＯＣＡ光学接着剤で行ったフルラミネーションの状態図である。図１と図２が示すように、カバーレンズ１００の裏面にインキ層２００がラミータ―されている、インキ層２００はカバーレンズ１００の端部に設定され、カバーレンズ１００とともに、包囲空間１００１を形成している、ＯＣＡＯＣＡ光学接着剤層３００を利用し、カバーレンズ１００と表示モジュール４００を一体にラミネーターする場合、ＯＣＡＯＣＡ光学接着剤層３００は包囲空間１００１を平らに充填する必要がある、採用するインキ層２００の厚さが３００ミクロンの場合、厚さ００．３みり以上のＯＣＡＯＣＡ光学接着剤層３００を使わないと、ラミネーション過程におけるバブル問題を解決できない。そのため、ＯＣＡＯＣＡ光学接着剤で、フルラミネーションを行う場合、ＡＭＯＬＥＤモジュールが厚くなってしまう。
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、現行技術の欠陥を克服し、一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造とその組立方法を提供し、ＯＣＡ光学接着剤によるＡＭＯＬＥＤモジュール厚さ問題を解決することを目的とする。
【０００６】
前記目的を達成する技術案は下記とおりである。
【０００７】
本発明である一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造は、順次に設置する表示モジュール、ＯＣＡ光学接着剤層、インキ層及びカバーレンズで構成する。前記インキ層は前記カバーレンズ裏面の端部に設定され、前記カバーレンズとともに、一つの包囲空間を形成している；前記ＡＭＯＬＥＤモジュール構造に、一つのＯＣＲヒドロゲル層も含まれる。前記ＯＣＲヒドロゲル層は前記包囲空間の内部にあり、前記ＯＣＡ光学接着剤層は前記カバーレンズの裏面と前記表示モジュールを一体に接着している。
【０００８】
ＯＣＲヒドロゲルでカバーレンズの包囲空間を平らに充填することで、後続使用するＯＣＡ光学接着剤層が薄くなり、ただ厚さ０．０２５ミリだけのＯＣＡ光学接着剤で、カバーレンズと表示モジュールをうまくらミネ―ターできるので、ＡＭＯＬＥＤモジュール構造の厚さ軽減を達成できる。
【０００９】
本発明である一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造のより一層の改善は、前記ＯＣＡ光学接着剤の厚さは０．０２５ミリから０．１ミリまでである。
【００１０】
本発明である一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造の組立方法は下記手順が含まれる。
【００１１】
ＯＣＲヒドロゲルでカバーレンズと、前記カバーレンズ端部に設定されたインキ層の間にある包囲空間を平らに充填し、前記カバーレンズの裏面が平らにする。
【００１２】
ＯＣＡ光学接着剤で前記カバーレンズの裏面と表示モジュールを一体に接着する。
【００１３】
本発明である一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造の組立方法のより一層の改善は、前記ＯＣＡ光学接着剤の厚さは０．０２５ミリから０．１ミリまでである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は現行技術がＯＣＡ光学接着剤で行ったフルラミネーションの分解図である。
【図２】図２は現行技術がＯＣＡ光学接着剤で行ったフルラミネーションの状態図である。
【図３】図３は本発明である一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造の分解図である。
【図４】図４は本発明である一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造のイメージである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次は、図と具体実施例で、本発明をより一層説明する。
【００１６】
図３は、本発明である一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造の分解図である。本発明は、ＡＭＯＬＥＤモジュール実装過程における厚さ増加問題を解決することを目的とする。フルラミネーション過程において、ＯＣＡ光学接着剤でカバーレンズにある包囲空間を平らに充填する必要があるため、使われるＯＣＡ光学接着剤層が厚くなり、ＡＭＯＬＥＤモジュール厚さが増加するようになる。次は、図で、本発明である一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造を説明する。
【００１７】
図３と図４が示すとおり、本発明である一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造は、一つのカバーレンズ１０、インキ層２０、ＯＣＲヒドロゲル層５０、ＯＣＡ光学接着剤層３０及び表示モジュール４０で構成している。
【００１８】
インキ層２０はカバーレンズ１０裏面の端部に設置されている、つまり、カバーレンズ１０裏面の四周縁側で、カバーレンズ１０とともに一つの包囲空間を形成している、ＯＣＲヒドロゲル層５０はインキ層２０とカバーレンズ１０の間にある包囲空間にある、前記包囲空間を平らに充填し、カバーレンズ１０の裏面を平らにする必要がある。前記ＯＣＲヒドロゲルの充填とカバーレンズ１０及びインキ層２０は同一工程で完成する、カバーレンズのメーカでＯＣＲヒドロゲルの充填を行う可能である、ＯＣＲヒドロゲルはＵＶで固定化する必要があるため、ＵＶはＡＭＯＬＥＤの表示モジュール４０に破壊性影響を与える、このため、前記ＯＣＲヒドロゲルの固体化過程を先行完成させ、表示モジュール４０に対するＵＶの影響を避ける必要がある。続けて、ＯＣＡ光学接着剤で表示モジュール４０をＯＣＲヒドロゲル層５０とインキ層２０、つまり、カバーレンズ１０の裏面に接着し、ＯＣＡ光学接着剤層３０が表示モジュール４０とＯＣＲヒドロゲル層５０に間にある構造を形成する。
【００１９】
ＯＣＲヒドロゲル層５０でインキ層２０とカバーレンズ１０の間の包囲空間を充填するため、カバーレンズ１０と表示モジュール４０のフルラミネーションを行う時、超薄ＯＣＡ光学接着剤で対応可能である。カバーレンズ１０の裏面が平らになっているため、ＯＣＡ光学接着剤で接着する時、バブル発生問題がない、このため、ＯＣＡ光学接着剤の最低厚さを実現できる。それに反して、現行技術では、ＯＣＡ光学接着剤でフルラミネーションを直接に行うと、カバーレンズ１０裏面の包囲空間を充填する時、段差があるため、バブルが生じる。前記バブルはＡＭＯＬＥＤモジュール構造の接着頑丈程度に影響を与えるため、バブルを排除するために、やや厚いＯＣＡ光学接着剤を使う必要がある。インキ層２０の厚さが０．０３ミリである場合、最低厚さ０．３ミリのＯＣＡ光学接着剤が必要である。
【００２０】
インキ層２０とカバーレンズ１０の間で形成した包囲空間の厚さは０．０３ミリ、つまり、インキ層２０の厚さである。ＯＣＲヒドロゲルで前記包囲空間を平らに充填し、ＯＣＲヒドロゲルが固体化した後、形成するＯＣＲヒドロゲル層５０の厚さも０．０３ミリである。次は、ただ厚さ０．０２５ミリだけのＯＣＡ光学接着剤で、カバーレンズ１０と表示モジュール４０を一体に接着可能である。現行技術で使われる最低厚さ０．３ミリのＯＣＡ光学接着剤に比較し、本発明が採用する厚さはＯＣＲヒドロゲル層５０とＯＣＡ光学接着剤層３０厚さの合計、つまり、０．０５５ミリである、現行技術に比較し、本発明のＡＭＯＬＥＤモジュールの合計厚さは０．２４５ミリ軽減されるようになる。
【００２１】
ＯＣＡ光学接着剤の厚さは０．０２５ミリから０．１ミリまで、最低０．０２５ミリである。
【００２２】
次は、本発明である一種のＡＭＯＬＥＤモジュール構造の組立方法を説明する。
【００２３】
まず、ＯＣＲヒドロゲルでカバーレンズ１０と、カバーレンズ１０端部にあるインキ層２０の間にある包囲空間を平らに充填し、前記カバーレンズに裏面を平らにする。本実施例では、インキ層２０はカバーレンズ１０裏面の端部、つまり、カバーレンズ１０裏面の四周縁側に設置され、カバーレンズ１０とともに一つの包囲空間を形成する。ここで、インキ層２０の厚さは前記包囲空間の厚さを決定することとなる。実際応用の中で、ＯＣＲヒドロゲルの充填工程は、ＯＣＲヒドロゲルを前記包囲空間に充填する；ＵＶでＯＣＲヒドロゲルを固体化し、ＯＣＲヒドロゲル層５０を形成する、前記ＯＣＲヒドロゲル層５０はカバーレンズ１０裏面にあるインキ層２０を同一厚さにし、カバーレンズ１０の裏面が平らにすることで構成する。前記工程はカバーレンズメーカで行う可能である。
【００２４】
次は、ＯＣＡ光学接着剤でカバーレンズ１０の裏面と表示モジュール４０を一体に接着する。
【００２５】
前記工程を経て、ＡＭＯＬＥＤモジュール構造のフルラミネーション実装が終わる。ＯＣＲヒドロゲルでインキ層２０とカバーレンズ１０の間にある包囲空間を平らに充填するため、カバーレンズ１０と表示モジュール４０のフルラミネーションを行う場合、超薄ＯＣＡ光学接着剤で対応可能で、ＡＭＯＬＥＤモジュールの合計厚さを有効に軽減している。ＯＣＲヒドロゲルはＵＶで固体化する、表示モジュール取付までに完成するので、表示モジュールに対するＵＶの破壊性影響を回避できる。
【００２６】
本発明の有益効果は以下とおりである。
【００２７】
ＯＣＲヒドロゲルでカバーレンズの包囲空間を平らに充填すると、ＡＭＯＬＥＤモジュールの合計厚さを有効軽減し、製品競争力を向上させる可能である。
【００２８】
次は、ＯＣＲヒドロゲルをＵＶでカバーレンズに固体化した後で、表示モジュールをラミネ―ターする、ＵＶに対するＡＭＯＬＥＤの表示モジュールの光敏感特性を回避し、ＵＶによる表示モジュール発光材料の失効を回避できる。また、ＯＣＲヒドロゲルの固体化をカバーレンズメーカに依頼すると、ＯＣＲ固体化設備の資本投入を軽減できる。
【００２９】
以上は、図と実施例で本発明を詳しく説明したが、本分野の普通の技術者は前記説明に基づき、本発明の各種の変化例を作り出せる。そのため、実施例のある細部は、本発明の限定とならない。本発明は特許請求の範囲を本発明の保護範囲にする。
【図１】
2015103519.tif 000003
【図２】
2015103519.tif 000004
【図３】
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【図４】
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