(57)【要約】【課題】優れた隙間浸透性、ボイド発生抑制性、硬化物の低そり性を発揮できるスルホニウム塩、当該スルホニウム塩を含むカチオン重合性触媒、当該カチオン重合性触媒を含むカチオン重合性組成物、当該カチオン重合性組成物を用いた接続構造体の製造方法及び当該接続構造体の製造方法により得られる接続構造体を提供する。【解決手段】本発明のスルホニウム塩は、特定の式で表される。また、本発明のカチオン重合性触媒は、上記スルホニウム塩を含む。さらに、本発明のカチオン重合性組成物は、上記カチオン重合性触媒を含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
カチオン重合性物質と、
下記一般式（１）で表されるスルホニウム塩を含むカチオン重合性触媒と、
を含む、カチオン重合性組成物。
【化１】
2015113354.tif 000016
（一般式（１）中、Ａはハメット定数の和が−０．３〜＋４．０の範囲にある無置換又は１〜５個の置換基を有するフェニル基であり、Ｐは、炭素数１〜６のアルキル基である。Ｑは、下記一般式（２）で表され、Ｚは下記一般式（３）で表される。）
【化２】
2015113354.tif 000017
（一般式（２）中、Ｒ０はメチレン基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、無置換若しくは置換の芳香族環基又は無置換若しくは置換のアラルキル基を示す。）
【化３】
2015113354.tif 000018
（一般式（３）中、Ｘは、それぞれ独立して、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子を表す。）
【請求項２】
カチオン安定化剤を更に含む、請求項１に記載のカチオン重合性組成物。
【請求項３】
前記カチオン重合性物質１００質量部に対して１０〜７０質量部の無機充填剤を更に含む、請求項１又は２に記載のカチオン重合性組成物。
【請求項４】
前記カチオン重合性物質が、アリル基含有フェノールノボラック樹脂を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のカチオン重合性組成物。
【請求項５】
対向配置された一対の回路基板の間に請求項１〜４のいずれか１項に記載のカチオン重合性組成物を介在させる工程と、
前記一対の回路基板及び前記カチオン重合性組成物を加熱硬化することにより、前記一対の回路基板を機械的に接続する工程と、
を含む、接続構造体の製造方法。
【請求項６】
対向配置された一対の回路基板を５０〜１２０℃に加熱した状態で請求項１〜４のいずれか１項に記載のカチオン重合性組成物を当該回路基板の少なくとも１端面より浸透させる工程と、
前記工程における浸透温度５０〜１５０℃高い温度で加熱硬化することにより、前記一対の回路基板を機械的に接続する工程と、
を順に含む、接続構造体の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６の接続構造体の製造方法により得られる、接続構造体。
【請求項８】
下記一般式（１）で表されるスルホニウム塩を含む、カチオン重合性触媒。
【化４】
2015113354.tif 000019
（一般式（１）中、Ａはハメット定数の和が−０．３〜＋４．０の範囲にある無置換又は１〜５個の置換基を有するフェニル基であり、Ｐは、炭素数１〜６のアルキル基である。Ｑは、下記一般式（２）で表され、Ｚは下記一般式（３）で表される。）
【化５】
2015113354.tif 000020
（一般式（２）中、Ｒ０はメチレン基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、無置換若しくは置換の芳香族環基又は無置換若しくは置換のアラルキル基を示す。）
【化６】
2015113354.tif 000021
（一般式（３）中、Ｘは、それぞれ独立して、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子を表す。）
【請求項９】
下記一般式（１）で表される、スルホニウム塩。
【化７】
2015113354.tif 000022
（一般式（１）中、Ａはハメット定数の和が−０．３〜＋４．０の範囲にある無置換又は１〜５個の置換基を有するフェニル基であり、Ｐは、炭素数１〜６のアルキル基である。Ｑは、下記一般式（２）で表され、Ｚは下記一般式（３）で表される。）
【化８】
2015113354.tif 000023
（一般式（２）中、Ｒ０はメチレン基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、無置換若しくは置換の芳香族環基又は無置換若しくは置換のアラルキル基を示す。）
【化９】
2015113354.tif 000024
（一般式（３）中、Ｘは、それぞれ独立して、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子を表す。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カチオン重合性組成物、接続構造体の製造方法、接続構造体、カチオン重合性触媒及びスルホニウム塩に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、その硬化性、機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐薬品特性、接着性等の点で優れた性能を有することから、電気電子用絶縁材料、接続材料、接着剤、封止材、コーティング材料等の幅広い用途に使用されている。かかる用途に使用されるエポキシ樹脂組成物は、通常、無溶剤の液状樹脂組成物として使用されることが多い。
【０００３】
従来、エポキシ樹脂組成物としては、使用時にエポキシ樹脂と硬化剤の２成分を混合して硬化させる、いわゆる２液性エポキシ樹脂組成物が一般的に用いられている。この場合、高反応性の硬化剤を使用すると、低温硬化性は良好であるが、エポキシ樹脂と硬化剤を一旦混合してしまうと、硬化反応が進行してしまい、可使時間が短く、安定して保存できない。すなわち、従来の２液性エポキシ樹脂組成物は、取扱い性や保存性に課題がある。また、薄型の製品へ使用する場合の反り低減、あるいは、耐熱性の低い電子部品の要求が高まっている。そして、電子基板への使用の対応するため、低温硬化、あるいは、短時間硬化の要求が高まっている。
【０００４】
上記に関して、例えば、カチオン重合性触媒を含有するカチオン重合性組成物とすることが検討されている。カチオン重合性触媒としては、熱反応性のオニウム塩を使用することが知られている（特許文献１〜２）。また、耐熱性を高めるため、あるいは、硬化収縮を抑制するために、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を使用する場合が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１８８５６９号公報
【特許文献２】特開２０１２−２０１６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したようなカチオン重合性触媒を含有するカチオン重合性組成物には、様々な組成や加工条件に対応するために、カチオン重合性物質を加えた場合の保存安定性と、反応性を高いレベルで両立させることが求められているが、未だ十分ではない。特に、特許文献１〜３に記載の技術では、カチオン重合性組成物を予熱しながら狭い隙間に充填する場合の隙間浸透性、硬化性、硬化時のボイド抑制、硬化物の低そり性を満たすことは困難である。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、優れた隙間浸透性、ボイド発生抑制性、硬化物の低そり性を発揮できるスルホニウム塩、当該スルホニウム塩を含むカチオン重合性触媒、当該カチオン重合性触媒を含むカチオン重合性組成物、当該カチオン重合性組成物を用いた接続構造体の製造方法及び当該接続構造体の製造方法により得られる接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の構造を有するスルホニウム塩を見出した。また、当該スルホニウム塩がカチオン重合性触媒として好適であることを見出した。さらに、当該カチオン重合性触媒とカチオン重合性物質とを含むカチオン重合性組成物とすることにも知見を得て、本発明をなすに至った。
【０００９】
即ち、本発明は、下記のとおりである。
［１］
カチオン重合性物質と、
下記一般式（１）で表されるスルホニウム塩を含むカチオン重合性触媒と、
を含む、カチオン重合性組成物。
【化１】
2015113354.tif 000002
（一般式（１）中、Ａはハメット定数の和が−０．３〜＋４．０の範囲にある無置換又は１〜５個の置換基を有するフェニル基であり、Ｐは、炭素数１〜６のアルキル基である。Ｑは、下記一般式（２）で表され、Ｚは下記一般式（３）で表される。）
【化２】
2015113354.tif 000003
（一般式（２）中、Ｒ０はメチレン基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、無置換若しくは置換の芳香族環基又は無置換若しくは置換のアラルキル基を示す。）
【化３】
2015113354.tif 000004
（一般式（３）中、Ｘは、それぞれ独立して、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子を表す。）
［２］
カチオン安定化剤を更に含む、［１］に記載のカチオン重合性組成物。
［３］
前記カチオン重合性物質１００質量部に対して１０〜７０質量部の無機充填剤を更に含む、［１］又は［２］に記載のカチオン重合性組成物。
［４］
前記カチオン重合性物質が、アリル基含有フェノールノボラック樹脂を含む、［１］〜［３］のいずれかに記載のカチオン重合性組成物。
［５］
対向配置された一対の回路基板の間に［１］〜［４］のいずれかに記載のカチオン重合性組成物を介在させる工程と、
前記一対の回路基板及び前記カチオン重合性組成物を加熱硬化することにより、前記一対の回路基板を機械的に接続する工程と、
を含む、接続構造体の製造方法。
［６］
対向配置された一対の回路基板を５０〜１２０℃に加熱した状態で［１］〜［４］のいずれかに記載のカチオン重合性組成物を当該回路基板の少なくとも１端面より浸透させる工程と、
前記工程における浸透温度５０〜１５０℃高い温度で加熱硬化することにより、前記一対の回路基板を機械的に接続する工程と、
を順に含む、接続構造体の製造方法。
［７］
［５］又は［６］の接続構造体の製造方法により得られる、接続構造体。
［８］
下記一般式（１）で表されるスルホニウム塩を含む、カチオン重合性触媒。
【化４】
2015113354.tif 000005
（一般式（１）中、Ａはハメット定数の和が−０．３〜＋４．０の範囲にある無置換又は１〜５個の置換基を有するフェニル基であり、Ｐは、炭素数１〜６のアルキル基である。Ｑは、下記一般式（２）で表され、Ｚは下記一般式（３）で表される。）
【化５】
2015113354.tif 000006
（一般式（２）中、Ｒ０はメチレン基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、無置換若しくは置換の芳香族環基又は無置換若しくは置換のアラルキル基を示す。）
【化６】
2015113354.tif 000007
（一般式（３）中、Ｘは、それぞれ独立して、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子を表す。）
［９］
下記一般式（１）で表される、スルホニウム塩。
【化７】
2015113354.tif 000008
（一般式（１）中、Ａはハメット定数の和が−０．３〜＋４．０の範囲にある無置換又は１〜５個の置換基を有するフェニル基であり、Ｐは、炭素数１〜６のアルキル基である。Ｑは、下記一般式（２）で表され、Ｚは下記一般式（３）で表される。）
【化８】
2015113354.tif 000009
（一般式（２）中、Ｒ０はメチレン基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、無置換若しくは置換の芳香族環基又は無置換若しくは置換のアラルキル基を示す。）
【化９】
2015113354.tif 000010
（一般式（３）中、Ｘは、それぞれ独立して、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子を表す。）
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、優れた隙間浸透性、ボイド発生抑制性、硬化物の低そり性を発揮できるスルホニウム塩、当該スルホニウム塩を含むカチオン重合性触媒、当該カチオン重合性触媒を含むカチオン重合性組成物を提供することができる。さらに、当該カチオン重合性組成物を用いた接続構造体の製造方法及び当該接続構造体の製造方法により得られる接続構造体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」と略記する。）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００１２】
[スルホニウム塩及びカチオン重合性触媒]
本実施形態のスルホニウム塩は、下記一般式（１）で表される。また、本実施形態のスルホニウム重合性触媒は、本実施形態のスルホニウム塩を含む。このような構成を有するため、本実施形態のスルホニウム塩ないしカチオン重合性触媒は、優れた隙間浸透性、硬化性、ボイド発生抑制性、硬化物の低そり性を発揮することができる。より詳細には、予熱時の浸透性に優れ、硬化時にボイド発生が少なく、硬化物の反りが少ないため、カチオン重合性組成物への配合性に優れている。すなわち、本実施形態のスルホニウム塩は、カチオン重合性触媒としての用途に好適に用いられる。
【００１３】
【化１０】
2015113354.tif 000011
（一般式（１）中、Ａはハメット定数の和が−０．３〜＋４．０の範囲にある無置換又は１〜５個の置換基を有するフェニル基であり、Ｐは、炭素数１〜６のアルキル基である。Ｑは、下記一般式（２）で表され、Ｚは下記一般式（３）で表される。）
【００１４】
【化１１】
2015113354.tif 000012
（一般式（２）中、Ｒ０はメチレン基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、無置換若しくは置換の芳香族環基又は無置換若しくは置換のアラルキル基を示す。）
【００１５】
【化１２】
2015113354.tif 000013
（一般式（３）中、Ｘは、それぞれ独立して、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子を表す。）
【００１６】
本実施形態において、上記Ａは、ハメット定数（Ｈａｍｍｅｔｔの置換基定数）の和が−０．３〜＋４．０の範囲にある無置換あるいは、１〜５個の置換基を有するフェニル基であればよい。具体的には、それぞれ独立した置換基のハメット定数の和を計算することで求めることができる。ハメット定数の和が上記範囲内にあることで、反応性と安定性を一層高いレベルで両立させることができる。カチオン重合性触媒の反応性の観点から、Ａの置換基のハメット定数の和が−０．３〜＋４．０の範囲にあることが好ましく、−０．２７〜＋０．３５の範囲にあることがより好ましい。上記Ａの具体例としては、以下に限定されないが、４−ヒドロキシメチルフェニル基、４−アセチルオキシフェニル基、４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル基、４−メチルフェニル基、フェニル基、４−フルオロフェニル基、４−カルボキシメチルフェニル基等が挙げられる。参考として、表１に、各種置換基のパラ位、メタ位のハメット定数の一例を示す。すなわち、上記Ａにおける置換基としては、ハメット定数の和が上記範囲内にある限り特に限定されず、例えば、表１に示す基の少なくとも１つとすることができる。
【００１７】
【表１】
2015113354.tif 000014
【００１８】
本実施形態において、上記Ｐは、炭素数１〜６のアルキル基であればよく、以下に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。これらの中でも、反応性の観点から、メチル基が好ましい。
【００１９】
本実施形態において、上記Ｑは、上記一般式（２）で表される限り特に限定されない。一般式（２）中、Ｒ０はメチレン基であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、無置換若しくは置換の芳香族環基又は無置換若しくは置換のアラルキル基であればよい。硬化時のボイド抑制の観点から、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の置換基の炭素数の和が２個以上であることが好ましい。上記炭素数１〜６のアルキル基としては、以下に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。上記無置換若しくは置換の芳香族環基の具体例芳香族環としては、以下に限定されないが、無置換又は置換のフェノール基、置換又は無置換のナフチル基、置換又は無置換のアントラセニル基であることが好ましい。上記無置換若しくは置換のアラルキル基の具体例としては、以下に限定されないが、置換又は無置換のベンジル基、置換又は無置換のα−ナフチルメチル基、置換又は無置換のβ−ナフチルメチル基であることが好ましい。上記Ｑにおける置換基としては、それぞれ独立して、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン置換基、フェニル基、フェノキシ基、ニトロ基、及びエステル基からなる群より選ばれるいずれかであることが好ましい。
【００２０】
本実施形態において、一般式（１）の上記Ｚは、上記一般式（３）で表されるものである限り特に限定されないが、テトラキスペンタフルオロフェニルボレート、テトラキスペンタクロロフェニルボレート、テトラキスペンタブロモフェニルボレート、テトラキストリフルオロジクロロフェニルボレート、テトラキストリクロロジブロモフェニルボレート具体例として挙げることができ、反応性の観点から、好ましくはテトラキスペンタフルオロフェニルボレートである。
【００２１】
本実施形態のスルホニウム塩は、公知の合成法により得ることができる。具体的には、対応するスルフィドと対応するハロゲン化物を有機溶媒中で反応させて、スルホニウムハロゲン化物を生成し、次いでＭＺ（Ｍは、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、ＭｇＢｒのいずれかが好ましい）と極性溶媒中で塩交換することにより、得ることができる。ここで、上記スルフィドはＡ−Ｓ−Ｐで示される化合物であり、上記ハロゲン化物はＹ−Ｑで示される化合物であって、当該Ｙは塩素、臭素、ヨウ素のいずれかである。上記有機溶媒としては、以下に限定されないが、例えば、アセトン等が挙げられる。また、上記極性溶媒としては、以下に限定されないが、例えば、水、メタノール、アセトニトリル等が挙げられる。
【００２２】
[カチオン重合性組成物]
本実施形態のカチオン重合性組成物は、カチオン重合性物質と、本実施形態のスルホニウム塩を含むカチオン重合性触媒（すなわち本実施形態のカチオン重合性触媒）と、を含む。上記のように構成されているため、本実施形態のカチオン重合性組成物は、優れた隙間浸透性、硬化性、ボイド発生抑制性、硬化物の低そり性を発揮することができる。より詳細には、予熱時の浸透性に優れ、硬化時にボイド発生が少なく、硬化物の反りが少ないため、カチオン重合性組成物への配合性に優れている。
【００２３】
＜カチオン重合性物質＞
本実施形態におけるカチオン重合性物質としては、カチオン重合が可能なものであればよく、以下に限定されないが、例えば、エポキシ基、オキセタン基等のような環状エーテル基を有する化合物；環状チオエーテル基を有する化合物；ビニルエーテル基やビニル基等を有する化合物等が挙げられる。これらの中でも、接着性及び耐薬品性の観点から、エポキシ基やオキセタン基等のような環状エーテル基を有する化合物が好ましい。更にこれらの中でも、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂がより好ましい。本実施形態では、カチオン重合性物質を高濃度に含む態様であっても、保存安定性と配合性を高いレベルで両立させることが可能である。
【００２４】
上記エポキシ樹脂は、１分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、例えば、モノエポキシ化合物、多価エポキシ化合物、これらの混合物等が挙げられる。
【００２５】
上記モノエポキシ化合物は、分子中のエポキシ基数が１である化合物である。モノエポキシ化合物の具体例としては、以下に限定されないが、ブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、パラ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、パラキシリルグリシジルエーテル、グリシジルアセテート、グリシジルブチレート、グリシジルヘキソエート、グリシジルベンゾエート等が挙げられる。
【００２６】
上記多価エポキシ樹脂は、分子中のエポキシ基数が２以上のエポキシ樹脂である。上記エポキシ基数は、特に限定されないが、好ましくは２以上７以下である。多価エポキシ樹脂は、液状であってもよいし、固体状であってもよい。液状多価エポキシ樹脂の具体例としては、以下に限定されないが、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型液状エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、ジアリールビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型液状エポキシ樹脂；ビフェノール、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類をグリシジル化したナフタレン型液状エポキシ樹脂；レゾルシンやハイドロキノン、カテコール等の２価のフェノールや、２価のフェノールに鎖状アルキル基（以下に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソブチル基、シクロブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基等）や環状アルキル基（以下に限定されないが、例えば、シクロペンチル基、ｎ−ヘキシル基、イソヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、シクロヘプチル基、ｎ−オクチル基、シクロオクチル基等）やアリル基やアリール基（フェニル基、ベンジル基等）等の側鎖を有するアルキルフェノール類をグリシジル化した液状エポキシ樹脂；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルジアミノジフェニルエーテル、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルオルソトルイジン、ジグリシジルアニリン等の芳香族アミン類をグリシジル化したグリシジルアミン型液状エポキシ樹脂；水素化ビスフェノールＡ、水素化ビスフェノールＦ、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカンジメタノール、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加体等の２価アルコールとエピハロヒドリン類とから誘導されるグリシジルエーテル型液状エポキシ樹脂；グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型液状エポキシ樹脂；ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型液状エポキシ樹脂；フタル酸、テレフタル酸等のポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型液状エポキシ樹脂；３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，２−エポキシ−４−（２−メチルオキシラニル）−１−メチルシクロヘキサン等��脂環式液状エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、得られるカチオン重合性組成物の保存安定性並びに硬化物の弾性率、ガラス転移温度（Ｔｇ）及び接着性をより良好なものとする観点から、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、１，６−ジヒドロキシナフタレン型液状エポキシ樹脂（１，６−ジヒドロキシナフタレンをグリシジル化したナフタレン型液状エポキシ樹脂）が好ましい。例えば、これらのエポキシ樹脂を用いる場合、カチオン重合性組成物中のエポキシ樹脂の含有量が高い場合であっても、保存安定性等の物性をより優れたものとすることができる傾向にある。また、本実施形態では、上述したエポキシ樹脂以外にも、ウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、アルキッド変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂等を使用することもできる。
【００２７】
上記エポキシ樹脂の数平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは１００〜７００である。数平均分子量は、ゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法を用いて、ポリスチレン換算で求めた分子量より計算することができる。
【００２８】
本実施形態のカチオン重合性物質として、上記エポキシ樹脂以外にアリル基含有フェノールノボラック樹脂を含むことが好ましい。アリル基含有フェノールノボラック樹脂は、アリル置換基を有する構造であれば特に限定されないが、例えば、ｏ−アリル置換体、ｐ−アリル置換体、ｍ−アリル置換体、これらの混合物であることが好ましい。フェノールノボラック骨格としては、置換又は無置換のフェノール樹脂と他の芳香族化合物との共重合化合物でも構わない。他の芳香族化合物の例としては、以下に限定されないが、ナフチル類、ビフェニル類、アルキル置換ベンゼン類が挙げられる。上記のアリル基含有フェノールノボラック樹脂とエポキシ樹脂を含むカチオン重合性組成物とする場合、アリル基含有フェノールノボラック樹脂とエポキシ樹脂のカチオン硬化反応がそれぞれ相互作用することにより、組成物の流動性と反応性が一層向上する傾向にあるため、好ましい。
【００２９】
本実施形態のカチオン重合性組成物は、カチオン重合性物質を高濃度に配合した場合であっても、保存安定性だけでなく配合性も優れたものにできる。かかる観点から、本実施形態のカチオン重合性組成物における、カチオン重合性物質とカチオン重合性触媒の質量比は、１００：０．０１〜１００：３０の範囲（カチオン重合性物質：カチオン重合性触媒）であることが好ましく、１００：０．０２〜１００：２０の範囲であることがより好ましく、１００：０．０５〜１００：２０の範囲であることが更に好ましく、１００：３〜１００：２０の範囲であることがより更に好ましく、１００：５〜１００：２０の範囲であることが特に好ましい。
【００３０】
＜無機充填剤＞
本実施形態のカチオン重合性組成物には、無機充填剤を１０〜７０質量部含むことが好ましく、より好ましくは２０〜６０質量部であり、更に好ましくは３０〜５０質量部である。浸透性と低反り性の両立の観点から、１０〜７０質量部での範囲にあることが好ましい。上記無機充填剤の形状は、特に限定されないが、略球形であることが好ましい。平均粒径としては、１０ｎｍ〜３０μｍの範囲にあることが好ましく、２０ｎｍ〜２０μｍであることがより好ましく、１００ｎｍ〜１０μｍの範囲にあることが更に好ましい。無機充填剤の充填性の観点から、粒径分布の異なる２種以上の無機充填剤を混合して使用することが好ましい。粒径分布の異なる無機充填剤を混合する場合、それぞれ平均粒径の近い無機充填剤の平均粒径の比が１．５〜１０倍にあることが好ましい。なお、上記の平均粒径は、乾式粒度分布計（株式会社日本レーザー製、ＨＥＬＯＳ／ＢＦ−Ｍ）により測定することができる。
【００３１】
本実施形態において、カチオン重合性組成物中への無機充填剤の分散性を向上させるため、当該無機充填剤に表面処理を施すことも好適である。表面処理する場合、シリコーン化合物又は長鎖脂肪酸等で処理することが好ましい。なお、無機充填剤の種類としては、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミを単独あるいは、複数組み合わせて使用することが好ましい。
【００３２】
＜カチオン安定化剤＞
本実施形態のカチオン重合性組成物には、カチオン安定化剤を更に含むことが好ましい。上記カチオン安定化剤としては、熱分解により発生したカチオンと反応し、熱的に不活性化できる化合物であれば、構造は特に限定されない。上記カチオン安定化剤の具体例としては、以下に限定されないが、下記一般式（４）で表される化合物、チオ尿素化合物、４−アルキルチオフェノール化合物、置換フェニル−ジアルキルスルホニウム塩等が挙げられる。上記カチオン安定化剤は、下記一般式（４）で表される化合物であることが好ましい。チオ尿素化合物としては、以下に限定されないが、テトラアルキルチオ尿素、トリアルキルチオ尿素、ジアルキルチオ尿素等が例示される。反応性制御の観点からアルキル基としては、炭素数１〜４の直鎖、あるいは分岐した脂肪族であることが好ましい。４−アルキルチオフェノール化合物としては、以下に限定されないが、４−メチルチオフェノール、４−エチルチオフェノール、４―プロピルチオフェノール等を例示することができる。置換フェニル−ジアルキルスルホニウム塩のフェニル置換基としては、以下に限定されないが、水酸基、アルコキシ基、ハロゲン、アルコキシカルボニルオキシ基、アルキルカルボニルオキシ基等を例示でき、ジアルキル基としては、以下に限定されないが、炭素数１〜４の直鎖、あるいは分岐アルキル基であることが好ましい。陰イオンとしては、以下に限定されないが、塩素、テトラフルオロホウ素、アルキル硫酸、フルオロアルキル硫酸、フルオロアルキル酢酸等を例示することができる。具体的には、以下に限定されないが、４−ヒドロキシフェニルージメチルスルホニウムメチルスルフェート、４−ヒドロキシフェニルージメチルスルホニウムトリフレート、４−メトキシフェニルージメチルスルホニウムメチルスルフェート、４−クロロフェニルージメチルスルホニウムメチルスルフェート等を例示することができる。
【００３３】
Ｒ＋Ｙ−    ・・・（４）
（一般式（４）中、Ｒ＋は、無置換又は置換のピリジニウム基、イミダゾリウム基、キノリニウム基、ピロリジニウム基、ピペリジニウム基、及びピペラジニウム基からなる群より選ばれるいずれかを表し、Ｙ−は、フルオロアルキルホスフェート、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリフルオロメタンスルホネート、テトラシアノボレート、アルキルスルフェート、及びメタンスルホネートからなる群より選ばれるいずれかを表す。）
【００３４】
一般式（４）で表される化合物の具体例としては、以下に限定されないが、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ―ブチル−メチルピロリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、１−ヘキシル―３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、Ｎ―ブチル−メチルピロリジニウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムメチルスルフェート、１−エチル−３−メチル−イミダゾリウムメチルスルフェート、１−ブチル−３−メチル−イミダゾリウムオクチルスルフェート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムオクチルスルフェート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムテトラシアノボレート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムテトラシアノボレート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、３−メチル−１−プロピルイミダゾリウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムエチルスルフェート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムテトラシアノボレート、Ｎ−（メトキシエチル）−１−メチルピロリジニウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、Ｎ−エチル−３−メチルイミダゾリウムパーフルオロブタンスルホネート、Ｎ−エチル−メチルピリジニウムエチルスルフェート、１−ヘキシル−３−メチル−イミダゾリウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、Ｎ−ブチル−１−メチルピロリジニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、１−ブチル−メチルイミダゾリウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、１−（２−メトキシエチル）−１−メチル−ピロリジニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、２，３−ジメチル−１−プロピルイミダゾリウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、１−デシル−３−メチルイミダゾリウムテトラシアノボレート、１−シアノメチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、Ｎ−ヘキシル−４−ジメチルアミノピリジニウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−（２−ヒドロキシエチル）−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、Ｎ−（３−ヒドロキシプロピル）ピリジニウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、Ｎ−（メトキシエチル）−１−メチルピロリジニウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−（メトキシエチル）−１−メチルピペリジニウムビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム−ｎ−ブチルスルフェート、１−エチル−２−メチルイミダゾリウム２−（２−メトキシエトキシ）エチルスルフェート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムｎ−ヘキシルスルフェート、Ｎ−エチル−３−メチルピリジニウムエチルスルフェート、１−（メトキシエチル）−１−メチルピペリジニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、Ｎ−（３−ヒドロキシプロピル）ピリジニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、１−（２−ヒドロキシエチル）−３−メチルピリジニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート等が挙げられる。
【００３５】
上記カチオン安定化剤の融点は、−１００〜１５０℃であることが好ましく、より好ましくは−１００〜５０℃であり、更に好ましくは−１００〜２５℃である。カチオン安定化剤の融点が−１００〜２５℃の範囲の場合、カチオン重合性組成物中における分散性がさらに良好となる傾向にある。上記カチオン安定化剤の融点は、示差走査熱量測定装置（例えば、「Ｑ２０００」、テキサスインスツルメンツ社製、以下「ＤＳＣ」と称する。）により、−１０℃／分で降温した場合の吸熱ピークから求めることができる。
【００３６】
本実施形態のカチオン重合性組成物におけるカチオン重合性触媒とカチオン安定化剤との質量比は、１００：０．０１〜１００：２０の範囲（カチオン重合性触媒：安定化剤）であることが好ましく、１００：０．０５〜１００：１０の範囲であることがより好ましく、１００：０．５〜１００：５の範囲であることが更に好ましい。カチオン重合性触媒と安定化剤の質量比を上記範囲にすることで、硬化性と保存安定性が一層向上する傾向にあるため好ましい。
【００３７】
本実施形態のカチオン重合性組成物は、有機溶剤を更に含むことが好ましい。使用可能な有機溶媒の沸点は、カチオン重合時の溶媒残留の観点から、１５０℃以下であることが好ましく、１３０℃以下であることがより好ましく、１１０℃以下であることが更に好ましい。本実施形態では、沸点が上記温度以下である２種以上の有機溶媒を併用することもできる。なお、ここでいう沸点は、標準沸点（１ａｔｍにおける沸点）をいう。
【００３８】
本実施形態における有機溶媒の具体例としては、以下に限定されないが、エーテル類、エステル類、カルボネート類、芳香族炭化水素類等の溶媒が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
カチオン重合性組成物の全質量に対する有機溶剤の含有量は、残留溶剤低減の観点から、０．０１〜５０質量％であることが好ましく、０．１〜２０質量％であることがより好ましく、０．５〜１０質量％であることが更に好ましい。
【００４０】
カチオン重合性物質を含むカチオン重合性組成物の製造方法としては、特に限定されないが、カチオン重合性物質中にカチオン安定化剤を溶解し、その後、カチオン重合性触媒を溶解することが好ましい。有機溶媒を含む場合は、有機溶媒、あるいは、有機溶媒とカチオン重合性物質との混合物にカチオン安定化剤を溶解し、その後にカチオン重合性触媒を溶解することが好ましい。
【００４１】
また、上記手順にてカチオン重合性触媒の濃度が高いカチオン重合性組成物を作製し、それに更にカチオン重合性物質を添加することにより、カチオン重合性組成物を作製することも好適である。
【００４２】
本実施形態のカチオン重合性組成物には、必要に応じて、上記した成分以外の添加剤を更に含むことができる。上記添加剤としては、以下に限定されないが、例えば、充填剤、顔料、染料、流れ調整剤、増粘剤、強化剤、離型剤、湿潤剤、難燃剤、界面活性剤、導電性微粒子、樹脂類等が挙げられる。
【００４３】
上記充填剤としては、例えば、ガラス繊維、アスベスト繊維、ほう素繊維、炭素繊維、セルロース、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、石英紛、鉱物性ケイ酸塩、雲母、アスベスト粉、スレート粉等が挙げられる。
【００４４】
上記顔料としては、以下に限定されないが、例えば、カオリン、酸化アルミニウム三水和物、水酸化アルミニウム、チョーク粉、石こう、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、ペントン、シリカ、エアロゾル、リトポン、バライト、二酸化チタン等が挙げられる。
【００４５】
上記染料としては、以下に限定されないが、例えば、茜、藍等の植物由来のものや、黄土、赤土等の鉱物由来のものといった天然染料、アリザリン、インディゴ等の合成染料の他、蛍光染料等が挙げられる。
【００４６】
上記流れ調整剤としては、以下に限定されないが、例えば、シランカップリング剤；チタンテトライソプロポキシドやチタンジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）のような有機チタン化合物；ジルコニウムテトラノルマルブトキシドやジルコニウムテトラアセチルアセトネート等の有機ジルコニウム化合物等が挙げられる。
【００４７】
上記増粘剤としては、以下に限定されないが、例えば、ゼラチンのような動物性増粘剤；多糖類やセルロースのような植物性増粘剤；ポリアクリル系増粘剤、変性ポリアクリル系増粘剤、ポリエーテル系増粘剤、ウレタン変性ポリエーテル系増粘剤、カルボキシメチルセルローズのような化学合成系増粘剤等が挙げられる。
【００４８】
上記強化剤としては、以下に限定されないが、例えば、住友化学社製の「スミカエクセルＰＥＳ」等のポリエチレンスルホンパウダー；カネカ社製の「カネエースＭＸ」等のナノサイズの官能基変性コアシェルゴム粒子、ポリオルガノシロキサン等のシリコーン系強化剤等が挙げられる。
【００４９】
上記湿潤剤としては、以下に限定されないが、例えば、アクリルポリリン酸エステルのような、酸性基を有する不飽和ポリエステルコポリマー系湿潤剤等が挙げられる。
【００５０】
上記難燃剤としては、以下に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、塩素化合物や臭素化合物等のハロゲン系難燃剤、縮合リン酸エステル等のリン系難燃剤、三酸化アンチモンや五酸化アンチモン等のアンチモン系難燃剤、シリカフィラー等の無機酸化物等が挙げられる。
【００５１】
上記導電性微粒子としては、以下に限定されないが、例えば、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレン、酸化鉄、金、銀、アルミニウム粉、鉄粉、ニッケル、銅、亜鉛、クロム、半田、ナノサイズの金属結晶、金属間化合物等が挙げられる。
【００５２】
上記樹脂類としては、以下に限定されないが、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
【００５３】
上述したその他の添加剤の含有量としては、本実施形態の効果が得られる範囲内であれば特に限定されない。例えば、顔料及び／又は染料を添加する場合は、カチオン重合性組成物への所望の着色が期待される程度の量を添加することができる。本実施形態のカチオン重合性組成物中における、上記添加剤の含有量の総量は、通常、０〜２０質量％程度であり、０．５〜５質量％であることが好ましく、０．５〜３質量％であることがより好ましい。
【００５４】
本実施形態のカチオン重合性組成物は、ペースト状やフィルム状の組成物とすることができ、必要に応じて加工することで、あらゆる用途（加工品等）に利用できる。特に、接着剤、接合用ペースト、導電性材料、異方導電性材料、絶縁性材料、封止材料、コーティング用材料、塗料組成物、プリプレグ、セパレータ材、及びフレキシブル配線基板用オーバーコート材等として好適に用いることができる。以下、これらの一例について詳しく説明する。
【００５５】
上記接着剤や接合用ペーストは、以下に限定されないが、例えば、液状接着剤、フィルム状接着剤、ダイボンディング材等に有用である。液状接着剤の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することもできる。
【００５６】
上記導電性材料としては、以下に限定されないが、例えば、導電性フィルム、導電性ペースト等が挙げられる。
【００５７】
上記異方導電性材料としては、以下に限定されないが、例えば、異方導電性フィルム以外に、異方導電性ペースト等が挙げられる。導電性材料の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することもできる。より具体的には、例えば、異方導電性フィルムにおいて用いられる導電性材料である半田粒子、ニッケル粒子、ナノサイズの金属結晶、金属の表面を他の金属で被覆した粒子、銅と銀の傾斜粒子、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂等の樹脂粒子に金、ニッケル、銀、銅、半田等の導電性薄膜で被覆を施した粒子等を１〜２０μｍ程度の球形の微粒子とし、それに液状樹脂組成物を加え、必要に応じて他の固形エポキシ樹脂や液状エポキシ樹脂等も加えて、３本ロール等で混合・分散させて、異方導電性ペーストを得る方法等が挙げられる。
【００５８】
上記絶縁性材料としては、以下に限定されないが、例えば、絶縁性接着フィルム、絶縁性接着ペーストが挙げられる。上記した接合用フィルムを用いることで、絶縁性材料である絶縁性接着フィルムを得ることができる。また、絶縁性の充填剤を液状樹脂組成物に配合することで、絶縁性接着ペーストを得ることができる。
【００５９】
上記封止材料としては、以下に限定されないが、例えば、固形封止材、液状封止材、フィルム状封止材等が挙げられる。とりわけ、液状封止材は、以下に限定されないが、例えば、アンダーフィル材、ポッティング材、ダム材等として有用である。封止材料の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することもできる。より具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、更に球状溶融シリカ粉末を加えて均一に混合し、それに液状のカチオン重合性組成物を加えて均一に混合することにより、封止材料を得ることができる。
【００６０】
上記コーティング用材料としては、以下に限定されないが、例えば、電子材料のコーティング材、プリント配線板のカバー用のオーバーコート材、プリント基板の層間絶縁用樹脂組成物等が挙げられる。コーティング用材料の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。より具体的には、例えば、シリカのフィラー、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の他フェノキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等を配合し、これに液状樹脂組成物を更に配合し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で５０％の溶液を調製し、コーティング用材料とすることができる。得られたコーティング用材料を耐熱フィルムの表面上に５０μｍ程度の厚さで塗布した後、ＭＥＫを乾燥させることでコーティング材を得ることができる。このようにしてコーティングされたフィルムと銅箔を重ねて、６０〜１５０℃でラミネートした後、１８０〜２００℃で加熱硬化させることにより、層間をコーティング用材料によりコーティングされた積層板を得ることができる。
【００６１】
上記塗料組成物の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。より具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、二酸化チタン、タルク等を配合し、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）／キシレンの１：１混合溶剤を添加、撹拌、混合して主剤とする。これに液状カチオン重合性組成物を添加し、均一に分散させることにより、塗料組成物を得ることができる。
【００６２】
上記プリプレグの製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。より具体的には、例えば、カチオン重合性組成物を補強基材に含浸し、加熱して得る方法が挙げられる。含浸させるワニスの溶剤としては、以下に限定されないが、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン等が挙げられる。これらの溶剤はプリプレグ中に残存しないことが好ましい。なお、補強基材の種類は特に限定されないが、例えば、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド布、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂組成物成分と補強基材の割合も特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂組成物成分が２０〜８０質量％となるように調製されることが好ましい。
【００６３】
上記燃料電池用セパレータ材の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。例えば、特開２００２−３３２３２８号公報、特開２００４−０７５９５４号公報等に記載された方法が挙げられる。より具体的には、例えば、導電性材料として人造黒鉛材料、熱硬化性樹脂として液状エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等を用いて、ミキサーで原料を混合する。このようにして得られた混合物に、液状カチオン重合性組成物を添加し、均一に分散させることにより燃料電池用シール材成型材料組成物を得る。この燃料電池用シール材成型材料組成物を金型温度１７０〜１９０℃、成型圧力１５０〜３００ｋｇ／ｃｍ２で圧縮成型することで、導電性に優れ、かつ、ガス不透過性も良好で、成型加工性に優れた、燃料電池用セパレータ材を得ることができる。
【００６４】
上記フレキシブル配線基板用オーバーコート材の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。より具体的には、例えば、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と反応するカルボキシル変性されたポリブタジエン、ゴム粒子等を適宜添加して、フレキシブル配線基板用オーバーコート材となるように調製する。これに硬化促進剤として液状カチオン重合性組成物を添加し、均一に分散させる。これをＭＥＫに溶解分散させて、固形分濃度が３０質量％のフレキシブル配線基板用オーバーコート材溶液を調製する。更に、ジカルボン酸としてコハク酸を純水に溶解して、５質量％水溶液としてフレキシブル配線基板用オーバーコート材溶液に添加する。厚さ６５μｍの耐熱フィルムに対して、フレキシブル配線基板用オーバーコート材溶液を、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように塗布し、更に１５０℃、２０分間硬化することにより、フレキシブル配線基板用オーバーコート材を得ることができる。
【００６５】
[接続構造体の製造方法]
本実施形態の接続構造体の製造方法は、対向配置された一対の回路基板の間に本実施形態のカチオン重合性組成物を介在させる工程と、前記一対の回路基板及び前記カチオン重合性組成物を加熱硬化することにより、前記一対の回路基板を機械的に接続する工程と、を含む。このように構成されているため、接続構造体のボイド発生や反りが低減される。本実施形態において、硬化時に加熱とともに加圧することも好ましい。また、加熱硬化前に、硬化温度より５０〜１５０℃低い温度で予熱することは、気泡の発生を効果的に抑制できる傾向にあるため好ましい。さらに、本実施形態において、回路形成基板の間にカチオン重合性組成物を介在させる方法としては、以下に限定されないが、例えば、回路形成基板上にカチオン重合性組成物を浸透、塗布、印刷、貼り付けする態様が挙げられる。上記のように回路形成基板の間に本実施形態のカチオン重合性組成物を介在させた後、対になる回路形成基板を位置合わせして搭載し、加熱硬化する方法を用いることもできる。すなわち、本実施形態の接続構造体の製造方法の他の態様は、対向配置された一対の回路基板を５０〜１２０℃に加熱した状態で本実施形態のカチオン重合性組成物を当該回路基板の少なくとも１端面より浸透させる工程と、前記工程における浸透温度よりも５０〜１５０℃高い温度で加熱硬化するにより、前記一対の回路基板を機械的に接続する工程と、を順に含む。このように構成されているため、本実施形態に係る接続構造体の製造方法の他の態様によれば、本実施形態のカチオン重合性組成物の高浸透性により、ボイド発生が低減された接続構造体を得ることができる。
【００６６】
本実施形態において、一対の回路形成基板同士を予め半田付け等で接続あるいは仮接続した後、回路接続基板間の隙間にカチオン重合性組成物を浸透させ、その後、加熱硬化する態様とすることが好ましい。上記のように浸透させる場合、組成物の低粘度化の観点から、回路基板を５０〜１２０℃の範囲で加熱することが好ましく、６０〜１１０℃がより好ましく、７０〜１００℃が更に好ましい。また、硬化温度は、上記した浸透の際の温度（浸透温度）よりも５０〜１５０℃高いことが好ましく、６０〜１３０℃高いことがより好ましく、７０〜１００℃高いことが更に好ましい。気泡抑制と浸透性の観点から、硬化温度と予熱温度の差が５０〜１５０℃の範囲にあることが好ましいといえる。
【００６７】
[接続構造体]
本実施形態の接続構造体は、本実施形態の接続構造体の製造方法により得られる。このようにして得られるため、本実施形態の接続構造体は、本実施形態のカチオン重合性組成物の高浸透性により、ボイド発生が低減されたものとすることができる。
【実施例】
【００６８】
次に、実施例及び比較例を挙げて本実施の形態をより具体的に説明するが、本実施の形態はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００６９】
［カチオン重合性触媒Ａ］
カチオン重合性触媒として、下記のカチオン重合性触媒Ａ１〜Ａ７を使用した。
カチオン重合性触媒Ａ１：４−メチルフェニルメチル−シンナミルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
カチオン重合性触媒Ａ２：４−メトキシフェニルメチル−２−メチルシンナミルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
カチオン重合性触媒Ａ３：４−メチルフェニルメチル−２−ブテニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
カチオン重合性触媒Ａ４：４−アセトキシフェニルメチル−２−ペンテニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
カチオン重合性触媒Ａ５：４−ヒドロキシフェニルメチル−２−ブテニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
カチオン重合性触媒Ａ６：４−アセチル−２−メチルフェニルメチル−２−ペンテニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
カチオン重合性触媒Ａ７：４−メトキシフェニルメチル−シンナミルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート
【００７０】
［安定化剤Ｂ］
安定剤として、下記の安定化剤Ｂ１〜Ｂ２を使用した。なお、これらの融点は、示差走査熱量測定装置（「Ｑ２０００」、テキサスインスツルメンツ製）により、−１０℃／分で降温した場合の吸熱ピークから求めた。
安定化剤Ｂ１：４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムメチルスルフェート  （融点９２℃）
安定化剤Ｂ２：１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド  （融点−９℃）
【００７１】
［エポキシ樹脂］
エポキシ樹脂として、下記のエポキシ樹脂Ｃ１を使用した。
エポキシ樹脂Ｃ１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、商品名「ＡＥＲ２６０３」）
【００７２】
［アリル基含有フェノールノボラック樹脂］
アリル基含有フェノールノボラック樹脂として、下記のアリル基含有フェノールノボラック樹脂Ｄ１を使用した。
アリル基含有フェノールノボラック樹脂Ｄ１：ｐ−アリルフェノールノボラック樹脂（明和化成製、商品名「ＭＥＨ−８０００Ｈ」、水酸基当量１４０ｇ／ｅｑ）
【００７３】
［無機充填剤］
無機充填剤として、下記の無機充填剤Ｅ１を使用した。
無機充填剤Ｅ１：平均粒径２．０μｍの球状シリカ（アドマテックス製、商品名「アドマファイン  ＳＯ−Ｅ６」）
【００７４】
［浸透性評価］
各実施例及び各比較例で作製したカチオン重合性組成物（Ｆ）の浸透性については、次の方法に準拠して評価した。まず、無アルカリガラス基板（０．７ｍｍ厚）上に１０ｍｍ間隔で５０μｍ厚みのスペーサー（スペーサーの無い部分２０ｍｍ、スペーサー長さ７０ｍｍ）を形成し、スペーサー形成部分上に無アルカリガラス（０．７ｍｍ厚）を固定した浸透性評価基板を作製した。この浸透性評価基板を７０℃に温度設定したホットプレート上に載せ、浸透性評価基板表面温度が７０℃になった後、各実施例及び各比較例において作製したカチオン重合性組成物（Ｆ）をスペーサー形成部分に接するように幅１５ｍｍで載せ、端部から浸透する幅、時間を測定する。１０分後の浸透長さが、６０ｍｍ以上の場合を「○」、４０ｍｍ以上６０ｍｍ未満の場合を「△」、４０ｍｍ未満の場合を「×」と評価した。
【００７５】
［ボイド評価］
無アルカリガラス基板（０．７ｍｍ厚）上に１０ｍｍ間隔で５０μｍ厚みのスペーサー（スペーサーの無い部分２０ｍｍ、スペーサー長さ７０ｍｍ）を形成し、各実施例及び各比較例で得られたカチオン重合性組成物（Ｆ）を載せ、その後、気泡を巻き込まないように、スペーサー形成部上に無アルカリガラス（０．７ｍｍ厚）を固定し、ボイド評価基板とした。このボイド評価基板を１８０℃に加熱したオーブンに入れ、６０分間加熱硬化した。硬化後、２５℃で１時間放置後、光学顕微鏡でスペーサー部分（１０ｍｍ×６５ｍｍ）のボイド数、大きさを計測し、ボイド面積を算出した。
◎：ボイド面積が測定面積の１％未満であった場合
△：ボイド面積が測定面積の１％以上、３％未満であった場合
×：ボイド面積が測定面積の３％を超えた場合
【００７６】
［反り評価］
無アルカリガラス基板（５２ｍｍ×２４ｍｍ、厚み０．３５ｍｍ、表面にインジウム錫酸化物の配線パターン（パターン幅２０μｍ、ピッチ４０μｍ）を形成したもの）に２ｍｍ×１８ｍｍとなるように各実施例及び各比較例で作製したカチオン重合性組成物（Ｆ）を塗布した。次いで、ＩＣチップ（１５．１ｍｍ×１．６ｍｍ、厚み４００μｍ、バンプの大きさ２０μｍ×１００μｍ、チップ外周部配置、７２６バンプ）を載せ、ステージ温度６０℃、圧着温度１７０℃、圧着時間７秒、圧着荷重６０ＭＰａ（バンプ面積換算）の条件で接続した（圧着装置：ＦＣ−３０００、東レ株式会社製）。接続後、２５℃、２４時間放置後、ガラス面からＩＣチップ部分（長辺部分）を触針式表面粗度計（ＳＥ−３Ｈ、小坂研究所製）にてチップ反りを測定した（測定長１５．１ｍｍ）。測定開始部と中央部の変位を反りとした。評価基準としては、反りが５μｍ未満の場合を「○」、５μｍ以上８μｍ未満の場合を「△」、８μｍ以上の場合を「×」とした。
【００７７】
［実施例１］
エポキシ樹脂（Ｃ１）１００ｇに安定化剤Ｂ１を０．０３ｇ加え、４０℃で３０分間撹拌し、不溶物がないことを確認後、２５℃まで冷却し、次いでカチオン重合性触媒（Ａ１）３ｇを加え、２５℃で２時間撹拌し、次いで無機充填剤（Ｄ１）を加えて撹拌し、カチオン重合性組成物（Ｆ１）を作製した。浸透性評価の結果は○であった。ボイド評価は、○であった。反り評価は、○（４μｍ）であった。
【００７８】
［実施例２］
カチオン重合性触媒Ａ１をカチオン重合性触媒Ａ２に変更した以外は、実施例１と同様にして、カチオン重合性組成物（Ｆ２）を作製した。実施例１と同様にして、配合性評価、保存安定性評価を行った。結果を表２に示す。
【００７９】
［実施例３］
カチオン安定化剤Ｂ１に替えて、カチオン安定化剤Ｂ２を使用し、カチオン重合性触媒Ａ１に替えて、カチオン重合性触媒Ａ３を用いた以外は、実施例１と同様にしてカチオン重合性組成物（Ｆ３）を作製した。実施例１と同様にして、配合性評価、保存安定性評価を行った。結果を表２に示す。
【００８０】
［実施例４］
カチオン重合性触媒Ａ３に替えて、カチオン重合性触媒Ａ４を用いた以外は、実施例３と同様にしてカチオン重合性組成物（Ｆ４）を作製した。実施例１と同様にして、配合性評価、保存安定性評価を行った。結果を表２に示す。
【００８１】
［実施例５］
カチオン安定化剤Ｂ１をカチオン安定化剤Ｂ２に変え、無機充填剤Ｅ１を用いないこと以外は、実施例１と同様にしてカチオン重合性組成物（Ｆ５）を作製した。実施例１と同様にして、配合性評価、保存安定性評価を行った。結果を表２に示す。
【００８２】
［実施例６］
エポキシ樹脂（Ｃ１）を１００ｇから５５ｇに変更し、アリル基含有フェノール樹脂（Ｄ１）を４５ｇを添加すること、及び無機充填剤Ｅ１を３０ｇ添加する以外は、実施例５と同様にしてカチオン重合性組成物（Ｆ６）を作製した。実施例１と同様にして、配合性評価、保存安定性評価を行った。結果を表２に示す。
【００８３】
［実施例７］
カチオン安定化剤をＢ２からカチオン安定化剤Ｂ１に変更すること、カチオン重合開始剤Ａ４をカチオン重合性触媒Ａ５に変更する以外は、実施例６と同様にしてカチオン重合性組成物（Ｆ７）を作製した。実施例１と同様にして、配合性評価、保存安定性評価を行った。結果を表２に示す。
【００８４】
［比較例１］
カチオン重合性触媒Ａ２をカチオン重合性触媒Ａ５に変更した以外は、実施例２と同様にして、カチオン重合性組成物（Ｆ８）を作製した。実施例１と同様にして、配合性評価、保存安定性評価を行った。結果を表２に示す。
【００８５】
［比較例２］
カチオン重合性触媒Ａ３をカチオン重合性触媒Ａ６に変更した以外は、実施例３と同様にして、カチオン重合性組成物（Ｆ９）を作製した。実施例１と同様にして、配合性評価、保存安定性評価を行った。結果を表２に示す。
【００８６】
［比較例３］
カチオン重合性触媒Ａ３をカチオン重合性触媒Ａ７に変更した以外は、実施例３と同様にして、カチオン重合性組成物（Ｆ１０）を作製した。実施例１と同様にして、配合性評価、保存安定性評価を行った。結果を表２に示す。
【００８７】
【表２】
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【００８８】
なお、上記表２における各材料の数値は、エポキシ樹脂Ｃ１を１００質量部としたときの質量部数を示す。表２からも明らかなように、実施例１〜７のカチオン重合性組成物は、少なくとも浸透性、低ボイド性、低そり性において比較例１〜３のカチオン重合性組成物よりも優れていることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明に係るカチオン重合性組成物は、接着剤、接合用ペースト、導電性材料、異方導電性材料、絶縁性材料、封止材料、コーティング用材料、塗料組成物、プリプレグ、セパレータ材、及びフレキシブル配線基板用オーバーコート材等といった種々の原料として、幅広い用途に利用することができる。