(57)【要約】      （修正有）【課題】位置検出機構の為のスペースを用意することなく、簡単な構成でウェーハの切り欠きや、中心位置の検出を行うことのできる加工装置を提供する。【解決手段】カセット１２からウェーハ１１を搬出する保持ハンド２８と、保持ハンドからウェーハを引き取ってチャックテーブルにウェーハを搬送する搬送手段とを備え、カセットから搬出されたウェーハを保持ハンドに保持された状態で上方から撮像し、ウェーハの外周を含む撮像画像を取得する撮像手段と、撮像画像のウェーハ外周３点以上の座標から保持されたウェーハの中心位置を割り出す算出手段と、チャックテーブルの中心にウェーハの中心が位置づけられるようにチャックテーブルの移動距離と搬送手段の移動距離とを制御する制御手段とを更に備え、カセットから搬出されるウェーハが上方を通過する撮像領域と保持ハンドのウェーハ外周が位置づけられる領域とに反射材５２、５４が配設されている加工装置。【選択図】図４
2015228403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工手段と、該チャックテーブルを加工送り方向に移動させる加工送り手段と、複数のウェーハを収容するカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該カセットからウェーハを搬出する保持ハンドと、該保持ハンドからウェーハを引き取って保持し該チャックテーブルにウェーハを搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、
該カセットから搬出されたウェーハを該保持ハンドに保持された状態で上方から撮像し、外周を含むウェーハの撮像画像を取得する撮像手段と、
該撮像画像のウェーハの外周の３点以上の座標から、該保持ハンドに保持されたウェーハの中心位置を割り出す算出手段と、
該搬送手段が該保持ハンドから引き取って保持したウェーハを該チャックテーブルに搬送する際に、該チャックテーブルの中心に該ウェーハの中心が位置づけられるように、該チャックテーブルの該加工送り方向の移動距離と該搬送手段の移動距離とを制御する制御手段と、を更に備え、
該保持ハンドで該カセットから搬出中のウェーハを撮像する撮像領域には反射材が配設され、
該反射材は、該カセットから搬出されるウェーハが上方を通過し該保持ハンドの搬出方向と直交する方向でウェーハの直径を超える幅の領域と、該保持ハンドの保持面において保持したウェーハの外周が位置づけられる領域と、に配設されていることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記ウェーハは結晶方位を示す切り欠きを外周に有し、
前記算出手段は、前記撮像画像から前記保持ハンドに保持されたウェーハの該切り欠きの所定方向からの角度を割り出し、
前記制御手段は、該保持面と直交する回転軸で回転する該チャックテーブルの回転角度を制御し、該保持ハンドから前記搬送手段を介して前記チャックテーブルに保持されるウェーハの該切り欠きが該所定方向を向くように、ウェーハを保持した該チャックテーブルを適宜回転させることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
前記ウェーハは外周に面取り部を有し、
前記加工手段は前記チャックテーブルに保持されたウェーハの該面取り部を切削して除去する切削ブレードを備える請求項１又は２記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置、レーザー加工装置等の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ，ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウェーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスチップに分割され、分割されたデバイスチップは携帯電話、パソコン等の各種電子機器に広く利用されている。
【０００３】
半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと略称することがある）を加工する加工装置には、上述した切削装置、研削装置の他にレーザー加工装置がある。これらの各種加工装置では、カセットに収容されたウェーハをカセットから引き出して装置内で搬送し各種加工を施すようにしている。
【０００４】
例えば、ウェーハを分割予定ラインに沿ってフルカットしてウェーハを個々のデバイスチップに分割する場合には、ウェーハを外周部が環状フレームに装着されたダイシングテープに貼着してフレームユニットを形成し、フレームユニットの形態でカセット内に収容し、装置内で搬送してフレームユニットをチャックテーブルに保持した状態でウェーハに切削加工を施す。
【０００５】
しかし、先ダイシング法（Ｄｉｃｉｎｇ  Ｂｅｆｏｒｅ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）、エッジトリミング、ウェーハ内部に改質層を形成するレーザー加工等では、ウェーハは単体で搬送され、ウェーハにハーフカット、円形加工、改質層の形成が行われる。
【０００６】
このような場合には、カセット内に収容された状態ではウェーハの向きはばらばらであるため、カセットからチャックテーブルにウェーハを搬送する際に、ウェーハの結晶方位を示す切り欠き（ノッチやオリエンテーションフラット）の位置検出及び調整を事前に行う必要があった。
【０００７】
また、ウェーハの中心をチャックテーブルの中心に位置付けてウェーハをチャックテーブル上に載置させるために、ウェーハの中心位置合わせ（センタリング）も行う必要があった。
【０００８】
この要求を満たすために、特開２００５−１１９１７号公報に開示された半導体ウェーハの加工装置では、カセット載置台の下方に、ノッチ検出部とセンタリング部を備えた位置検出機構を設け、カセットから搬出されたウェーハはいったん位置検出機構に送られて切り欠きの位置検出及びセンタリングが行われた後、再度搬送してチャックテーブルに載置するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−１１９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ウェーハ単体でカセット内に複数のウェーハを収容し、ウェーハ単体で加工を行う場合には、特許文献１に開示されたような位置検出機構によりウェーハのノッチの検出及びセンタリングを行った後、搬送装置により再度搬送してチャックテーブル上に載置する。
【００１１】
よって、フレームユニット形状のウェーハに比べて、調整作業時間がかかっていた。また、反ったウェーハについては、位置調整で用いる突き当て手段による位置調整ができないという問題もあった。
【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、特別に位置検出機構を配設するためのスペースを用意することなく、簡単な構成でウェーハの切り欠きの検出や中心位置の検出を行うことのできる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によると、ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工手段と、該チャックテーブルを加工送り方向に移動させる加工送り手段と、複数のウェーハを収容するカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該カセットからウェーハを搬出する保持ハンドと、該保持ハンドからウェーハを引き取って保持し該チャックテーブルにウェーハを搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該カセットから搬出されたウェーハを該保持ハンドに保持された状態で上方から撮像し、外周を含むウェーハの撮像画像を取得する撮像手段と、該撮像画像のウェーハの外周の３点以上の座標から、該保持ハンドに保持されたウェーハの中心位置を割り出す算出手段と、該搬送手段が該保持ハンドから引き取って保持したウェーハを該チャックテーブルに搬送する際に、該チャックテーブルの中心に該ウェーハの中心が位置づけられるように、該チャックテーブルの該加工送り方向の移動距離と該搬送手段の移動距離とを制御する制御手段と、を更に備え、該保持ハンドで該カセットから搬出中のウェーハを撮像する撮像領域には反射材が配設され、該反射材は、該カセットから搬出されるウェーハが上方を通過し該保持ハンドの搬出方向と直交する方向でウェーハの直径を超える幅の領域と、該保持ハンドの保持面において保持したウェーハの外周が位置づけられる領域と、に配設されていることを特徴とする加工装置が提供される。
【００１４】
好ましくは、前記ウェーハは結晶方位を示す切り欠きを外周に有し、前記算出手段は、前記撮像画像から前記保持ハンドに保持されたウェーハの該切り欠きの所定方向からの角度を割り出し、前記制御手段は、該保持面と直交する回転軸で回転する該チャックテーブルの回転角度を制御し、該保持ハンドから前記搬送手段を介して前記チャックテーブルに保持されるウェーハの該切り欠きが該所定方向を向くように、ウェーハを保持した該チャックテーブルを回転させる。
【００１５】
好ましくは、前記ウェーハは外周に面取り部を有し、前記加工手段は前記チャックテーブルに保持されたウェーハの該面取り部を切削して除去する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の加工装置によると、保持ハンドでカセット内からウェーハを搬出して保持した状態でウェーハを撮像し、ウェーハの撮像画像から切り欠きの向きやウェーハの中心位置を検出することで、チャックテーブルの回転角度や搬送手段でのウェーハ搬送時の移動距離及びチャックテーブルの移動距離を調整することができるため、従来必要であった位置検出機構を省略することができる。
【００１７】
また、反射材の設置によって、ウェーハの外周を確実に鮮明に撮像することができるので、より正確にウェーハの撮像画像から切り欠きの向きやウェーハの中心位置を検出することができる。
【００１８】
更に、反ったウェーハも保持ハンド中に吸引保持することで、部分的であるにせよ平坦に矯正することができるため、平坦部分の撮像画像を用いることで容易に中心位置を割り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明実施形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】半導体ウェーハの表面側斜視図である。
【図３】本発明実施形態に係る切削装置の要部の作用を説明する一部断面側面図である。
【図４】切削装置の要部の作用を示す平面図である。
【図５】ハンドに保持されたウェーハとウェーハの所定位置との関係を示す平面図である。
【図６】制御手段の調整方法（制御方法）を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る切削装置２の斜視図が示されている。４は切削装置２のベースであり、このベース４にチャックテーブル６が回転可能且つ図示しない加工送り機構によってＸ軸方向に往復動可能に配設されている。チャックテーブル６はウェーハ１１を吸引保持する保持面６ａを有している。８は加工送り機構をカバーする蛇腹である。
【００２１】
ベース４には、カセット載置台１０がカセットエレベーター（昇降手段）により鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降可能に配設されている。カセット載置台１０上には図３に示すような複数の半導体ウェーハ１１を収容したカセット１２が載置される。
【００２２】
図２に示すように、半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと略称することがある）１１の表面１１ａには複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって区画された各領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００２３】
ウェーハ１１の外周にはウェーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。このノッチ２１に代わり、ウェーハ１１の外周部分を大きく直線状に切り欠いたオリエンテーションフラットが形成されているウェーハもある。本明細書及び特許請求の範囲では、ノッチ２１及びオリエンテーションフラットを総称して切り欠きと称することにする。
【００２４】
ウェーハ１１の外周には表面１１ａから裏面１１ｂにわたる円弧状の面取り部１１ｅが形成されている。このように形成されたウェーハ１１は、複数のデバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９とをその表面に有している。
【００２５】
再び図１を参照すると、ベース４の後方には門型形状の第１コラム１４が立設されており、この第１コラム１４に第１切削ユニット１６Ａ及び第２切削ユニット１６ＢがＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に取り付けられている。
【００２６】
第１及び第２切削ユニット１６Ａ，１６Ｂは、回転駆動されるスピンドルの先端に装着された切削ブレード１８を含んでいる。ベース４の中間部分には門型形状の第２コラム２０が立設されている。第２コラム２０には３本のガイドレール（直動軸）２２，２４，２６が固定されている。
【００２７】
２８はカセット１２内に収容されたウェーハ１１を搬出したりカセット１２内にウェーハ１１を搬入したりする保持ハンドであり、支持部材３０を介してガイドレール２２に沿ってＹ軸方向に往復動可能に配設されている。保持ハンド２８の先端部表面には吸引孔２８ａが形成されている。吸引孔２８ａは電磁弁を介して吸引手段に接続されている。
【００２８】
３２は吸引保持部３４を有する第１保持手段（第１保持ユニット）であり、ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に往復動可能に配設されている。３６は吸引保持部３８を有する第２搬送手段（第２搬送ユニット）であり、ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に往復動可能に配設されている。
【００２９】
４０は切削加工後のウェーハ１１をスピン洗浄及びスピン乾燥するスピンナー洗浄ユニットであり、ウェーハを保持する回転可能なスピンナーテーブル４２を有している。保持ハンド２８がウェーハ１１をカセット１２に搬出入する搬送経路の上方には撮像手段（撮像ユニット）４４が配設されている。撮像手段４４は撮像領域を撮像するＣＣＤカメラ等のカメラを含んでいる。
【００３０】
カセット載置台１０上に載置されたカセット１２と蛇腹８との間の撮像手段４４の撮像領域には反射材５２が配設されている。更に、保持ハンド２８の保持面において保持したウェーハ１１の外周が位置づけられる領域にも反射材５４が配設されている。反射材５２，５４としては、例えばテープ型反射板を貼付する形態が採用可能である。或いは、保持ハンド２８の反射材５４は保持ハンド２８を鏡面仕上げするようにしても良い。
【００３１】
次に、図３乃至図６を参照して、上述した切削装置２の要部の作用について説明する。図３に示すように、カセット１２の側壁内面には所定間隔離間して複数の棚１２ａが形成されており、ウェーハ１１はこれらの棚１２ａに支持されてカセット１２内に複数枚収容されている。カセット１２内に収容されたウェーハ１１のノッチ２１の方向は一定ではなくばらばらである。
【００３２】
カセット１２内に収容されたウェーハ１１をカセット１２から搬出する際には、図３（Ａ）及び図４（Ａ）に示すように、保持ハンド２８をカセット１２内に挿入して保持ハンド２８の上面にウェーハ１１を吸引保持した後、保持ハンド２８を矢印Ｙ１方向に一定速度で移動する。図４で４５は撮像手段４４の撮像領域を示している。
【００３３】
保持ハンド２８でウェーハ１１をカセット１２内から搬出しながら撮像手段４４でウェーハ１１を複数回撮像する。例えば、図３（Ａ）及び図４（Ａ）に示すように、ウェーハ１１を略半分引き出した状態で１回撮像し、次に図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１をカセット１２から完全に引き出した状態で１回撮像する。撮像時には保持ハンド２８の移動を停止する必要なく、保持ハンド２８がＹ軸方向に移動しながら撮像手段４４で保持ハンド２８に保持されたウェーハ１１を撮像する。
【００３４】
カセット載置台１０上に載置されたカセット１２と蛇腹８との間の撮像手段４４の撮像領域に反射材５２が配設され、更にウェーハ保持ハンド２８の表面に反射材５４が配設されているため、撮像手段４４によりウェーハ１１の外周を確実に鮮明に撮像することができる。
【００３５】
撮像手段４４は制御手段４６に接続されている。特に図示しないが、制御手段４６はチャックテーブル６の回転及び移動を含む他の多くの機構部分の動作を制御する。制御手段４６は、撮像手段４４が撮像した複数の撮像画像を１つの撮像画像に合成し、この画像を例えば切削装置２の表示モニタ上に表示する。
【００３６】
図５を参照すると、表示モニタ上に表示された撮像画像の一例が示されている。図５で２点斜線で示すウェーハ１１は保持ハンド２８で吸引保持された所定位置のウェーハを示している。
【００３７】
このように所定位置で吸引保持されたウェーハ１１では、保持ハンド２８及び第１搬送手段３２の移動距離に何ら補正を加えることなく、ウェーハ１１の中心Ｃ０を原点位置に停止されたチャックテーブル６の中心に合わせてウェーハ１１をチャックテーブル６上に載置することができるように調整されている。
【００３８】
撮像手段４４で撮像されたウェーハ１１の画像が実線で示すような場合には、ウェーハ１１は所定位置からずれて保持ハンド２８により保持され、ノッチ２１は所定方向（例えばＹ軸方向）から所定角度（例えば２０°）回転して保持されていることになる。
【００３９】
この場合には、撮像画像からウェーハ１１の外周の少なくとも３点をとり、２点同士を結んだ線分の垂直２等分線の交点として制御手段４６の中心検出部５０でウェーハ１１の中心Ｃ１を検出する。
【００４０】
制御手段４６の算出手段４８で、保持ハンド２８に保持されたウェーハ１１の中心Ｃ１と所定位置のウェーハ１１の中心Ｃ０との間のＸ軸方向の距離ａとＹ軸方向の距離ｂとを算出する。
【００４１】
算出手段４８ではさらに、保持ハンド２８に保持されたウェーハ１１のノッチ２１のＹ軸方向からの角度を割り出す。本実施形態では、この角度が２０°であったものとする。尚、算出手段４８は上述した中心位置検出部５０を有している。
【００４２】
このように制御手段４６の算出手段４８で保持ハンド２８に保持されたウェーハ１１の所定位置からのずれ量ａ，ｂ及びノッチ２１の角度を割り出した後、制御手段４６は以下のように制御する。
【００４３】
すなわち、制御手段４６は、第１搬送手段３２が保持ハンド２８から引き取って保持したウェーハ１１をチャックテーブル６に搬送する際に、チャックテーブル６の中心にウェーハ１１の中心Ｃ１が位置づけられるよう、第１搬送手段３２のガイドレール（直動軸）２２に沿った移動距離ｂと、チャックテーブル６の加工送り方向の移動距離ａとを制御する。
【００４４】
制御手段４６はさらに、このようにウェーハ１１の中心Ｃ１がチャックテーブル６の中心に合わされてウェーハ１１がチャックテーブル６上に載置された後、図６に示すように、チャックテーブル６を矢印Ａ方向に２０°回転して、ウェーハ１１のノッチ２１がＹ軸方向に一致するようにチャックテーブル６を回転制御する。
【００４５】
これにより、ウェーハ１１の中心Ｃ１がチャックテーブル６の中心に合わされ且つノッチ２１がＹ軸方向を向くようにウェーハ１１はチャックテーブル６に吸引保持されたことになる。この状態で、第１切削ユニット１６Ａ又は第２切削ユニット１６Ｂでチャックテーブル６に保持されたウェーハ１１に切削加工を施す。
【００４６】
上述した実施形態では、保持ハンド２８がウェーハ１１をカセット１２内から搬出する搬出経路上に撮像手段４４を配設して、撮像手段の撮像画像からノッチ２１の向きやウェーハ１１の中心Ｃ１を検出することで、チャックテーブル６の回転角度やウェーハ搬送時の移動距離及びチャックテーブル６の移動距離を適宜調整できるため、従来必要であった位置検出装置を省略することができる。
【００４７】
更に、カセット載置台１０上に載置されたカセット１２と蛇腹８との間の撮像手段４４の撮像領域に反射材５２を配設し、保持ハンド２８に反射材５４を配設したので、撮像時にウェーハ１１の外周を確実に鮮明に撮像することができ、ウェーハ１１の撮像画像からノッチ２１の向きやウェーハ１１の中心位置を確実に検出することができる。
【００４８】
上述した実施形態では、本発明の要部を切削装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、カセット内に単体のウェーハを収容して加工を施すレーザー加工装置、研削装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００４９】
２    切削装置
６    チャックテーブル
１１    半導体ウェーハ
１２    カセット
１６Ａ    第１切削ユニット
１６Ｂ    第２切削ユニット
２８    保持ハンド
３２    第１搬送手段
３６    第２搬送手段
４４    撮像手段
４６    制御手段
５２，５４    反射材
【図１】
2015228403.tif 000003
【図２】
2015228403.tif 000004
【図３】
2015228403.tif 000005
【図４】
2015228403.tif 000006
【図５】
2015228403.tif 000007
【図６】
2015228403.tif 000008