(57)【要約】【課題】干渉物の接近を検出して、干渉物がバックアッププレートに固着されている場合でも、干渉物がコンベアフレームに接触して損傷させないようにする。【解決手段】プリント基板Ｐを搬送する基板搬送装置２０のコンベアフレーム２１に対する干渉物の接近を検出する検出装置８０であって、コンベアフレーム下方に配置された検出板８１と、前記コンベアフレーム２１に対して上下移動可能に取り付けられ、前記検出板８１を支持する支持部材８５と、前記検出板８１の上方への移動を検出する検出センサ９５と、を備える。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板を搬送する基板搬送装置のコンベアフレームに対する干渉物の接近を検出する検出装置であって、
コンベアフレーム下方に配置された検出板と、
前記コンベアフレームに対して上下移動可能に取り付けられ、前記検出板を支持する支持部材と、
前記検出板の上方向への移動を検出する検出センサと、を備える検出装置。
【請求項２】
前記支持部材を下向きに付勢する付勢部材を備える請求項１に記載の検出装置。
【請求項３】
前記検出板は、前記コンベアフレームの下方を覆うことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検出装置。
【請求項４】
前記コンベアフレームと、
前記コンベアフレームに取り付けられた複数のローラと、
前記複数のローラ間に掛けられ前記プリント基板を搬送する搬送ベルトと、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の検出装置と、を備えた基板搬送装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板搬送装置と、
前記基板搬送装置により搬送されるプリント基板に対して所定の処理を実行する実行部と、
前記所定の処理の実行中、前記プリント基板をバックアップするバックアップ装置と、
コントローラと、を備えた基板処理装置であって、
前記バックアップ装置は、前記バックアップピンと、前記バックアップピンが配置されるバックアッププレートと、前記バックアッププレートを昇降させるモータとを備え、
前記コントローラは、前記検出装置の前記検出センサが前記検出板の上方向への移動を検出した場合、前記バックアップ装置の前記モータを停止させるエラー処理を実行するエラー処理部を備える基板処理装置。
【請求項６】
前記エラー処理部は、前記検出装置の前記検出センサが前記検出板の上方への移動を検出した場合、前記バックアップ装置の前記モータを逆方向に回転させてから停止させるエラー処理を実行する請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
プリント基板を搬送する基板搬送装置のコンベアフレームに対する干渉物の接近を検出する検出方法であって、
コンベアフレーム下方に配置した検出板の上方向への移動を検出することにより、前記コンベアフレームに対する干渉物の接近を検出する検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、干渉物の接触によりコンベアフレームが損傷することを防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、印刷機、ディスペンサ、表面実装機、リフロー装置などの各種基板処理装置を一列状に配置して製造ラインを構築し、プリント基板に、半田ペーストの印刷処理、接着剤の塗布処理、電子部品の実装処理、リフロー処理の各処理を順に行うことで、実装基板を製造することが広く行われている。
【０００３】
この種の基板処理装置においては、印刷処理、塗布処理、実装処理を行う際に、プリント基板が撓むことを防ぐため、バックアップ装置を設けている。バックアップ装置は昇降自在なバックアッププレートと、バックアッププレート上に配置されるバックアップピンとを備え、プリント基板をバックアップピンにより下から支える構造となっている。下記特許文献１では、プリント基板をクランプするクランプ装置の下部に掃出し部材を設けて、バックアッププレート上の異物を、プレート外に掃き出す構成にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−３３０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
バックアッププレート上に異物が置かれていたり、バックアップピンが誤った位置に配置されている場合、バックアッププレートを上昇させたときに、誤った位置に配置されたバックアップピンや異物等の干渉物が、コンベアフレームに接触して損傷させる恐れがある。しかし、特許文献１に記載された掃出し部材は、バックアッププレートに固着された干渉物は、プレート外へ掃き出せない。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、干渉物の接近を検出して、干渉物がバックアッププレートに固着されている場合でも、干渉物がコンベアフレームに接触して損傷させないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、プリント基板を搬送する基板搬送装置のコンベアフレームに対する干渉物の接近を検出する検出装置であって、コンベアフレーム下方に配置された検出板と、前記コンベアフレームに対して上下移動可能に取り付けられ、前記検出板を支持する支持部材と、前記検出板の上方向への移動を検出する検出センサと、を備える。
【０００７】
この構成では、干渉物がコンベアフレームに接近すると、コンベアフレームの下方に配置された検出板が干渉物に押し上げられ、それを検出センサが検出する。そのため、コンベアフレームに対する干渉物の接近を検出することが出来る。
【０００８】
本発明の検出装置の実施形態として、以下の構成が好ましい。
前記支持部材を下向きに付勢する付勢部材を備える。この構成では、干渉物により押し上げられた検出板を下降位置に自動復帰させることが出来る。
【０００９】
前記検出板は、前記コンベアフレームの下方を覆う。この構成では、コンベアフレームに干渉物が接触することを確実に防止できる。
【００１０】
本発明の基板搬送装置は、コンベアフレームと、前記コンベアフレームに取り付けられた複数のローラと、前記複数のローラ間に掛けられ前記プリント基板を搬送する搬送ベルトと、上記検出装置とを備える。この構成では、干渉物がコンベアフレームに接近すると、コンベアフレームの下方に配置された検出板が干渉物に押し上げられ、それを検出センサが検出する。そのため、コンベアフレームに対する干渉物の接近を検出することが出来る。
【００１１】
本発明の基板処理装置は、前記基板搬送装置により搬送されるプリント基板に対して所定の処理を実行する実行部と、前記所定の処理の実行中、前記プリント基板をバックアップピンによりバックアップするバックアップ装置と、コントローラと、を備えた基板処理装置であって、前記バックアップ装置は、前記バックアップピンと、前記バックアップピンが配置されるバックアッププレートと、前記バックアッププレートを昇降させるモータとを備え、前記コントローラは、前記検出装置の前記検出センサが前記検出板の上方向への移動を検出した場合、前記バックアップ装置の前記モータを停止させるエラー処理を実行するエラー処理部を備える。
【００１２】
この構成では、検出センサが検出板の上方向への移動を検出した場合、エラー処理部がバックアップ装置のモータを停止させるため、バックアッププレート上の干渉物が、コンベアフレームにそれ以上接近することを防止できる。そのため、干渉物がバックアッププレートに固着されている場合でも、干渉物がコンベアフレームに接触して損傷させないようにすることが出来る。
【００１３】
本発明の基板処理装置の実施態様として、以下の構成が好ましい。
前記エラー処理部は、前記検出装置の前記検出センサが前記検出板の上方への移動を検出した場合、前記バックアップ装置の前記モータを逆方向に回転させてから停止させるエラー処理を実行する。
【００１４】
この構成では、検出センサが検出板の上方向への移動を検出した場合、エラー処理部がバックアップ装置のモータを逆回転させてから停止させる。そのため、バックアッププレートは下降してから停止するので、検出板との間に隙間ができ、干渉物をバックアッププレートから容易に除去できる。
【００１５】
本発明は、プリント基板を搬送する基板搬送装置のコンベアフレームに対する干渉物の接近を検出する検出方法であって、コンベアフレーム下方に配置した検出板の上方向への移動を検出することにより、前記コンベアフレームに対する干渉物の接近を検出する。この方法によれば、コンベアフレームに対する干渉物の接近を検出することが出来る。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、バックアッププレートの上昇に伴って、干渉物がコンベアフレームに接近することを検出することが出来る。また、検出板の上方向への移動を検出した場合、エラー処理部がバックアップ装置のモータを停止させるため、干渉物がバックアッププレートに固着されている場合でも、干渉物がコンベアフレームに接触して損傷させないようにすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態１に係る表面実装機の平面図
【図２】基板搬送装置及びバックアップ装置の斜視図
【図３】基板搬送装置及びバックアップ装置の斜視図（図２の一部を拡大した図）
【図４】基板搬送装置及びバックアップ装置の平面図
【図５】基板搬送装置及びバックアップ装置の平面図
【図６】基板搬送装置及びバックアップ装置の正面図
【図７】コンベアフレームの正面図
【図８】コンベアフレームの平面図
【図９】検出板の取り付け構造を示す断面図（図７のＡ−Ａ線断面図）
【図１０】検出板の取り付け構造を示す断面図（図７のＡ−Ａ線断面図）
【図１１】表面実装機の電気的構成をブロック図
【図１２】エラー処理の流れを示すフローチャート図
【図１３】実施形態２に適用されたエラー処理の流れを示すフローチャート図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１２によって説明する。
１．表面実装機の構造説明
図１は、表面実装機１の平面図である。表面実装機１は、基台１０と、プリント基板Ｐを搬送する基板搬送装置２０と、基板搬送装置２０により搬送されるプリント基板に対して電子部品の実装処理を実行する実装部５０と、実装処理中、プリント基板Ｐをバックアップするバックアップ装置６０を備えている。尚、実装処理が本発明の「所定の処理」に相当し、実装処理を実行する実装部５０が本発明の「実行部」に相当する。
【００１９】
図１に示すように、表面実装機１は、電子部品を実装する実装ステージＳ１、Ｓ２を基台上に２ステージ設けており、上記した基板搬送装置２０、実装部５０、バックアップ装置６０についても各ステージＳ１、Ｓ２ごとに設けられている。２つのステージＳ１、Ｓ２に設けられたこれら各装置２０、５０、６０の構造は同じなので、以下、実装ステージＳ１を例にとって、基板搬送装置２０、実装部５０、バックアップ装置６０について説明を行う。尚、以下の説明において、プリント基板Ｐの搬送方向をＸ方向とし、搬送方向に直交する方向をＹ方向とする。また、上下方向はＺ方向とする。
【００２０】
基板搬送装置２０は、図２、図３に示すように、一対のコンベアフレーム２１と、複数のローラ２５Ａ〜２５Ｅと、搬送ベルト３１を備えている。一対のコンベアフレーム２１は金属製であって、Ｘ方向に長い形状をしている。一対のコンベアフレーム２１はＹ方向に向かい合っており、相対する内面側には、複数のローラ２５Ａ〜２５Ｅが取り付けられている。搬送ベルト３１は、これら複数のローラ２５Ａ〜２５Ｅ間に掛けられている。
【００２１】
そして、コンベアフレーム２１の後方には連結軸３３が設けられている。連結軸３３は、一対のコンベアフレーム２１に設けられた２つの搬送ベルト３１を連結している。この連結軸３３をモータ４１により回転させることで、２つの搬送ベルト３１が同期回転する。２つの搬送ベルト３１は、プリント基板Ｐを搬送するコンベアを構成しており、搬送ベルト３１上のプリント基板ＰをＸ方向に搬送する構造になっている。
【００２２】
また、一対のコンベアフレーム２１は、Ｙ方向に移動可能な可動式となっている。具体的に説明すると、基台１０上に固定されたベース板１１上には一対のＹレール１２が配置されている。一対のＹレール１２は、Ｙ方向に延びており、各Ｙレール１２にはスライダ１３がスライド可能に嵌合している。
【００２３】
一方、コンベアフレーム２１のＸ方向の両側には脚部２７が設けられている。Ｘ方向両側の脚部２７は、Ｙレール１２に嵌合する各スライダ１３に固定されている。そして、バックアッププレート６５の下方には、モータ駆動のボール螺子機構Ｊが２組設けられており、このボール螺子機構Ｊを駆動させることにより、一対のコンベアフレーム２１をＹレール１２に沿ってＹ方向に移動させることが出来る。
【００２４】
尚、基板搬送装置２０はＹ軸移動用とコンベア幅調整用の２つのモータ４２、４３を備えており、Ｙ軸移動用のモータ４２を駆動すると、２つのコンベアフレーム２１が間隔を保ってＹ方向に移動する。一方、コンベア幅調整用のモータ４３を駆動すると、一方側（図３の奥側）のコンベアフレーム２１に対して他方側（図３の手前側）のコンベアフレーム２１がＹ方向に相対移動する。すなわち、基板搬送装置２０は、コンベアフレーム２１のＹ方向の位置調整に加え、プリント基板Ｐの幅（Ｙ方向の大きさ）に応じてコンベア間の距離を調整することができる。また、図３に示すように、コンベアフレーム２１の外側にもベルト４５が掛けられているが、これは、コンベア幅を調整する調整機構の一部を構成するベルトであり、コンベア幅調整用モータ４３の動力をボール螺子機構Ｊに伝達する機能を果たしている。
【００２５】
また、図３に示すように、一対のコンベアフレーム２１には、基板ガイド３４と、クランプ部材３５と、可動板３６と、リンク機構３７と、リンク機構３７の駆動源であるシリンダ３９が設けられている。基板ガイド３４は、各コンベアフレーム２１の上端部に取り付けられており、コンベアフレーム２１と同様、Ｘ方向に長い形状である。基板ガイド３４は、コンベアにより搬送されるプリント基板Ｐを、Ｙ方向の両側からガイドし、プリント基板Ｐが傾かないようにする部材である。クランプ部材３５は、基板ガイド３４の上端面に対して、Ｘ方向に間隔を空けて複数個取り付けられている。各クランプ部材３５は、先端部をコンベアフレーム２１の内側に突出させている。可動板３６は、コンベアフレーム２１の内面側にＺ方向に移動可能に取り付けられている。可動板３６は、リンク機構３７の作動によりＺ方向にスライドし、バックアップピン６１によりバックアップされたプリント基板Ｐを、クランプ部材３５と共にＺ方向の両側から挟み付けて、クランプする機能を果たす。図３に示すように、リンク機構３７と、シリンダ３９はコンベアフレーム２１の下部に固定されている。
【００２６】
尚、図４は、電子部品の実装処理を行う場合のコンベアフレーム２１の配置、図５は実装ステージＳ１、Ｓ２間でプリント基板Ｐを搬送する場合のコンベアフレーム２１の配置を示している。
【００２７】
実装部５０は、図１に示すように、第一支持部材５１と、第二支持部材５３と、ヘッドユニット５５とを備える。第一支持部材５１は、基台１０のＸ方向の両端部に左右一対、設けられている。第一支持部材５１はＹ方向に長い形状であり、第二支持部材５３のＸ方向の両端部を支持している。第二支持部材５３は、左右の第一支持部材５１に対してＹ方向に移動可能に支持されている。第二支持部材５３は、Ｘ方向に長い形状であり、ヘッドユニット５５をＸ方向に移動可能に支持している。そのため、モータ駆動により、第二支持部材５３を第一支持部材５１に対してＹ方向に移動させ、ヘッドユニット５５を第二支持部材５３に対してＸ方向に移動させることで、各ヘッドユニット５５を実装ステージＳ１内の任意の位置に移動操作できる。尚、実装ステージＳ２側の実装部５０も、第二支持部材５３とヘッドユニット５５を備えており、モータ駆動により、第二支持部材５３を第一支持部材５１に対してＹ方向に移動させ、ヘッドユニット５５を第二支持部材５３に対してＸ方向に移動させることで、各ヘッドユニット５５を実装ステージＳ２内の任意の位置に移動操作できる。そして、各ヘッドユニット５５には、複数の実装ヘッド５７が搭載されている。実装ヘッド５７は、昇降操作可能であり、電子部品を負圧により吸着する。以上のことから、実装ヘッド５７を用いて電子部品を吸着した後、ヘッドユニット５５を移動させて、プリント基板Ｐ上の実装位置まで電子部品を移動させることにより、プリント基板Ｐ上の実装位置に電子部品を実装することが出来る。
【００２８】
また、ヘッドユニット５５には、カメラ５８が設けられている。カメラ５８は、実装ステージＳ１に搬送されたプリント基板Ｐのマークを画像認識することが出来るようになっている。
【００２９】
バックアップ装置６０は、図３、図６に示すように、バックアップピン６１と、バックアッププレート６５と、昇降部７０とを備える。昇降部７０は、バックアッププレート６５を支持する支持テーブル７１と、複数本のガイドシャフト７２と、ガイドシャフト７２を支えるハウジング７３と、ボールスクリュー７５と、軸受け部７６と、モータ７７とを備えている。ガイドシャフト７２は、支持テーブル７１を上下移動可能に支えており、支持テーブル７１を水平に昇降させる機能を果たす。
【００３０】
ボールスクリュー７５は軸受け部７６によって上下方向に進退可能に支持されており、上端部は支持テーブル７１の下面に連結されている。このボールスクリュー７５には、軸受け部７６に設けられたボールナット（図略）が螺合しており、軸周りの回転運動を軸に沿った直線運動に変換するボール螺子機構を構成している。
【００３１】
モータ７７は、ベース板１１上にて、モータ軸を上に向けて設置されている。軸受け部７６とモータ７７にはそれぞれプーリが設けられており、両プーリ間が無端ベルト７９によって渡されている。
【００３２】
以上のことから、モータ７７を駆動させると、その回転力が無端ベルト７９を介して軸受け部７６のボールナットへと伝達され、ボールスクリュー７５を上下動させる。その結果、支持テーブル７１がボールスクリュー７５と一体的に昇降して、支持テーブル７１とバックアッププレート６５を昇降させる。そのため、図６に示す下降位置（バックアッププレート６５の最下降位置）からバックアッププレート６５を上昇させると、バックアップピン６１が、基板下面に下から当接して、実装作業位置に停止したプリント基板Ｐをバックアップできる。
【００３３】
尚、支持テーブル７１とバックアッププレート６５は、上下方向だけ移動し、平面方向へは移動しない構造となっている。また、バックアッププレート６５は、図２に示すように、左右に分割されているが、２つのバックアッププレート６５は支持テーブル７１に固定されており、支持テーブル７１の昇降に伴って、一体的に昇降する。
【００３４】
２．検出装置８０の説明
検出装置８０は、図７に示すように、基板搬送装置２０を構成するコンベアフレーム２１に設けられている。具体的には、対をなす左右のコンベアフレーム２１のそれぞれに設けられている。検出装置８０は、バックアッププレート６５の昇降に伴って、コンベアフレーム２１に対する干渉物の接近を検出する機能を果たす。尚、干渉物としては、例えば、バックアッププレート６５上にて、誤配置されたバックアップピン６１を例示することが出来る。すなわち、コンベアフレーム２１が可動式であることから、バックアップピン６１がバックアッププレート６５上の誤った位置に配置されていると、コンベアフレーム２１を移動させた時に、コンベアフレーム２１がバックアップピン６１の上方で停止して、誤って配置されたバックアップピン６１がコンベアフレーム２１の真下に位置する場合があり、コンベアフレーム２１に対する干渉物となる。
【００３５】
図７〜図９に示すように、検出装置８０は、検出板８１と、支持ピン（本発明の「支持部材」の一例）８５と、ばね（本発明の「付勢部材」の一例）８７と、遮光体９１と、光学センサ（本発明の「検出センサ」の一例）９５とを備えている。検出板８１は、Ｘ方向に長い形状をした金属板である。検出板８１は、コンベアフレーム２１の下方に配置されている。検出板８１の幅寸法は、コンベアフレーム２１の幅寸法より大きく、Ｘ方向両端の脚部２７を除けば、平面方向から見てコンベアフレーム２１の全体に重なる構成となっている。
【００３６】
また、検出板８１は、図９に示すように、コンベアフレーム２１の軸線Ｌに対して左右非対称な形状となっていて、図９の左側の方が大きい。これは、コンベアフレーム２１の左側面にリンク機構３７やシリンダ３９が配置されるためであり、検出板８１は、図３にて示すように、コンベアフレーム２１の下面と共にリンク機構３７やシリンダ３９の下面を覆う大きさになっている。また、検出板８１の断面形状は、Ｕ字型となっており、Ｙ方向の両側には上向きに屈曲するフランジ８２が形成されている。
【００３７】
尚、図７〜図９は検出装置８０の構造を分かり易くするため、コンベアフレーム２１、基板ガイド３４、検出装置８０のみ図示し、リンク機構３７やシリンダ３９を省略した図としてある。
【００３８】
支持ピン８５は、コンベアフレーム２１に対して上下移動可能に取り付けられ、検出板８１を支持するものである。具体的に説明すると、図９に示すように、コンベアフレーム２１には、ピン収容孔２３が形成されている。ピン収容孔２３は、上下２段の段付き孔であり、コンベアフレーム２１を上下に貫通している。
【００３９】
支持ピン８５は、ピン収容孔２３を貫通しており、コンベアフレーム２１の下面からピン先端を下向きに突出させている。支持ピン８５は、ピン収容孔２３に収容されたボールブッシュ８８に軸受けされており、上下方向に、ガタつきなく移動自在となっている。また、ピン収容孔２３の上面は、薄板状の閉止体３４により封口されており、その上面側に基板ガイド３４が配置されている。
【００４０】
また、ピン収容孔２３の上部側にはばね８７が収容されている。ばね８７は、閉止体３４と支持ピン８５の鍔部８６の間に位置しており、ピン収容孔２３に収容された支持ピン８５を下向きに付勢する。支持ピン８５は、ピン後端の鍔部８６が、ピン収容孔２３の段差２４に突き当たることで抜け止めされている。
【００４１】
そして、支持ピン８５は、図７に示すように、コンベアフレーム２１に対して、Ｘ方向両側に一対設けられている。検出板８１は、一対の支持ピン８５により、Ｘ方向の両端を支持されている。検出板８１は、支持ピン８５に固定されて一体化されており、図９に示す下降位置を移動の下限として、コンベアフレーム２１に対して上下方向に移動する。
【００４２】
光学センサ９５は、ブラケット９７を介してコンベアフレーム２１に取り付けられている。光学センサ９５は、図８に示すように一対の対向部９５Ａ、９５Ｂを有している。光学センサ９５は、投光素子と受光素子を備えた透過型のセンサであり、２つの対向部９５Ａ、９５Ｂに対して投光素子と受光素子が分かれて配置されている。一方、遮光体９１は、検出板８１の上面側に取り付けられており、図８に示すように、光学センサ９５の２つの対向部９５Ａ、９５Ｂの間に位置している。
【００４３】
検出板８１が、図９に示す下降位置にある状態では、遮光体９１が対向部９５Ａ、９５Ｂの下側に位置し、光学センサ９５は入光状態となる。一方、例えば、図１０に示すように、誤配置されたバックアップピン６１が、バックアッププレート６５の上昇に伴ってコンベアフレーム２１に接近すると、バックアップピン６１が検出板８１を押し上げて、検出板８１は上方向に移動する。すると、検出板８１に取り付けられた遮光体９１が、２つの対向部９５Ａ、９５Ｂの間に深く進入して、光軸（投光素子と受光素子により構成される光軸）を遮光する。これにて、光学センサ９５は遮光状態となる。
【００４４】
このように、コンベアフレーム２１に対して干渉物が接近すると、干渉物が下降位置にある検出板８１を押し上げため、光学センサ９５が入光状態から遮光状態に切り替わって検出信号Ｓｒを出力する。以上のことから、コンベアフレーム２１に対する干渉物の接近を検出することが出来る。
【００４５】
また本例では、図７、図８に示すように、コンベアフレーム２１の両側（Ｘ方向の両側）に光学センサ９５と遮光体９１を設けており、２つの光学センサ９５のどちらかが検出信号Ｓｒを出力すれば、干渉物の接近を検出する。このようにすることで、コンベアフレーム２１に接近する干渉物が、Ｘ方向のどの位置にあっても、干渉物の接近を高精度に検出することが出来る。
【００４６】
３．コントローラ１００とエラー処理
コントローラ１００は、図１１に示すように制御部１１０、記憶部１２０を備えている。制御部１１０は、モータ制御部１１１、エラー処理部１１３、演算部１１５を備える。制御部１１０には、表面実装機１に搭載された各種モータ（基板搬送装置２０を駆動するモータ４１、４２、４３、実装部５０を駆動するモータ５９や、バックアップ装置６０を駆動するモータ７７等）や、光学センサ９５、モニタ１３０が接続されている。モータ制御部１１１と演算部１１５は、記憶部１２０に記憶されたデータやプログラムに基づいて各種モータを制御する。すなわち、基板搬送装置２０や実装部５０、バックアップ装置６０を制御し、プリント基板Ｐの搬送処理や、電子部品の実装処理を実行する。
【００４７】
また、エラー処理部１１３は、光学センサ９５から検出信号Ｓｒが検出されることを条件に、次のエラー処理を行う。尚、ここでは、エラーの例として、バックアップ装置６０の作動（バックアッププレート６５の上昇）に伴って、バックアッププレート６５上の誤った位置に配置されたバックアップピン６１が検出板８１を押し上げて、光学センサ９５より検出信号Ｓｒが出力された場合を例示している。
【００４８】
エラー処理部１１３は、光学センサ９５から検出信号Ｓｒが出力されると、バックアップ装置６０のモータ７７を停止させる（図１２のＳ１０、Ｓ２０）。モータ７７の停止により、上昇中のバックアッププレート６５が停止するので、バックアッププレート６５上の干渉物（上記例ではバックアップピン６１）が、それ以上、コンベアフレーム２１に接近するのを防止できる。
【００４９】
また、エラー処理部１１３は、モータ７７の停止後、モニタ１３０に指令を与えて、「コンベアフレームの下方に干渉物があります。」等のエラーメッセージをモニタ１３０に表示させる（図１２のＳ３０）。そのため、作業者に、エラーの発生原因が干渉物であることを、知らせることが可能である。
【００５０】
４．効果説明
以上説明したように、バックアッププレート６５の上昇に伴って、干渉物がコンベアフレーム２１に接近すると、干渉物によって検出板８１が押し上げられ、それを光学センサ９５が検出する。そのため、コンベアフレーム２１に対する干渉物の接近を検出することが出来る。そして、光学センサ９５が干渉物の接近を検出すると、エラー処理部１１３がバックアップ装置６０のモータ７７を停止させるので、干渉物がバックアッププレート６５に固着されている場合（上記例では、バックアップピン６１がバックアッププレート６５にロック装置で固定されている場合）でも、その干渉物がコンベアフレーム２１に接触して損傷させることを防止できる。また、検出板８１は、コンベアフレーム２１と共にリンク機構３７やシリンダ３９の下部を覆っている。すなわち、検出板８１は、コンベアフレーム２１と共にその付属部品３７、３９を保護する保護壁としても機能し、これら各部品２１、３７、３９に干渉物が接触することを防止できる。
【００５１】
また、干渉物が取り除かれて、検出板８１がフリーな状態に戻ると、ピン収容孔２３に内蔵したばね８７が支持ピン８５を下方に押し戻すため、検出板８１は図９に示す下降位置に強制的に復帰する。そのため、干渉物を取り除いた後は、光学センサ９５は入光状態に戻り、検出信号Ｓｒの出力がストップするので、表面実装機１はエラーのない通常状態に戻り、エラー状態が続くことがない。
【００５２】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１３によって説明する。
実施形態２は、実施形態１に対して、エラー処理部１１３により実行されるエラー処理の内容を変更している。具体的に説明すると、エラー処理部１１３は、光学センサ９５から検出信号Ｓｒが出力されると、バックアップ装置６０のモータ７７を逆回転させる処理を行う（Ｓ１０、Ｓ１５）。そして、モータ７７が所定量逆回転すると、モータ７７の回転を停止させる（Ｓ２０）。
【００５３】
その後、エラー処理部１１３は、モニタ１３０に指令を与えて、「コンベアフレームの下方に干渉物があります。」等のエラーメッセージをモニタに表示させる（図１３のＳ３０）。
【００５４】
実施形態２では、モータ７７を逆回転させてから停止させるため、干渉物の検出後、バックアッププレート６５は下降して停止する。そのため、停止した時に、バックアッププレート６５上の干渉物と検出板８１との間に隙間が出来る。従って、バックアッププレート６５から干渉物を除去し易いというメリットがある。
【００５５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５６】
（１）上記実施形態１、２では、基板搬送装置２０、バックアップ装置６０を搭載した基板処理装置の一例として「表面実装機１」を例示したが、基板処理装置は、表面実装機１に限定されない。すなわち、両装置２０、６０を備え、バックアップしたプリント基板Ｐに対して、何らの処理を行う装置であればよく、例えば、プリント基板Ｐに半田ペーストを印刷する印刷装置や、プリント基板Ｐ上に接着剤を塗布するディスペンサに、本発明を適用することも可能である。尚、印刷装置の場合、スキージやスキージを駆動（移動）させる駆動部が「実行部」であり、ディスペンサの場合、塗布液を吐出するヘッドやヘッドを駆動（移動）させる駆動部が「実行部」である。
【００５７】
（２）上記実施形態１、２では、検出センサの一例に光学センサ９５を例示した。検出センサは、干渉物の接近に伴う、検出板８１の上方向への移動を検出することができればよく、光学センサ９５に限定されない。例えば、磁気式の近接センサや、接触式のセンサ（リミットスイッチ等）を用いることが出来る。
【００５８】
（３）上記実施形態１、２では、ばね８７を設けて検出板８１を下降位置に強制復帰させる構成としたが、ばね８７を廃止して検出板８１を下降位置に対して自重で復帰させるようにしてもよい。
【００５９】
（４）上記実施形態１、２では、コンベアフレーム２１に対する干渉物の一例として、バックアップピン６１を例示した。干渉物は、特に制約はなく、バックアッププレート６５上に置き忘れた工具等であってもよい。
【００６０】
（５）上記実施形態１では、エラー発生時、すなわち光学センサ９５から検出信号Ｓｒが出力された時に、まず、バックアップ装置６０のモータ７７を停止させ、その後、モニタ１３０にエラーメッセージを表示させた。また、実施形態２では、モータ７７を逆回転させてから停止し、その後、モニタ１３０にエラーメッセージを表示させた。
【００６１】
エラー表示の方法は、エラーメッセージを表記するだけでなく、エラーメッセージの表示と共に干渉物の画像を表示するようにしてもよい。すなわち、エラーが発生したら、ヘッドユニット５５をエラー発生箇所に移動して、ヘッドユニット５５に搭載されたカメラ５８で干渉物の画像を取得し、その画像を表示するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１...表面実装機（本発明の「基板処理装置」の一例）
２０...基板搬送装置
２１...コンベアフレーム
２５Ａ〜２５Ｅ...ローラ
３１...搬送ベルト
３７...リンク機構
３９...シリンダ
５０...実装部（本発明の「実行部」の一例）
６０...バックアップ装置
６１...バックアップピン（本発明の「干渉物」の一例）
６５...バックアッププレート
７７...モータ
８０...検出装置
８１...検出板
８５...支持ピン（本発明の「支持部材」の一例）
８７...ばね（本発明の「付勢部材」の一例）
９１...遮光体
９５...光学センサ（本発明の「検出センサ」の一例）
１００...コントローラ
１１０...制御部
１１３...エラー処理部
１３０...モニタ
Ｐ...プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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