(57)【要約】【課題】導光体との組み合わせによって構成する光学系において、良好な光学特性を安定して再現性よく得ることができる、表面実装型で且つサイドビュー型の半導体発光装置を提供することにある。【解決手段】一端部側が樹脂成形体２の内部に埋設されてその一部が樹脂成形体２に設けられた凹部１１の底部に露出すると共にその露出部に半導体発光素子４が実装されてなるリードフレーム３０の、樹脂成形体２から導出した他端部側を、半導体発光装置１と組み合わせて用いる導光体５０との接合部３０ｃとして、半導体発光装置１と導光体５０を該接合部３０ｃを介して一体的に接合するようにした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有する凹部が設けられた樹脂成形体と、
一端部側が前記樹脂成形体の内部に埋設され他端部側が前記樹脂成形体の外部に導出された複数のリードフレームを備え、
前記凹部の底部に前記複数のリードフレームの夫々の一端部側の一部が露出して該露出部の少なくとも１つに半導体発光素子が実装されてなるサイドビュー型の半導体発光装置であって、
前記半導体発光素子が実装されたリードフームの前記樹脂成形体から導出した部分が、前記半導体発光装置と組み合わせて用いる導光体との接合部となり、前記半導体発光装置と前記導光体が前記接合部を介して一体的に接合されることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記接合部は、前記半導体発光素子の照射方向又は照射方向と反対方向のいずれかに延設されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記導光体の光入射部に設けられた凹部内に収容された状態で、該導光体と一体的に接合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記導光体の光入射部の上部に設けられた所定厚みのスペーサブロックを介して該導光体と一体的に接合されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記接合部は、前記半導体発光装置と前記導光体を一体的に接合する接合用ネジが挿通する貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置に関するものであり、詳しくは、導光体と組み合わせて使用し、発光源に半導体素子を用いた表面実装型で且つサイドビュー型の半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の半導体発光装置として、例えば、特許文献１に「光源装置」の名称で図１５に示す構成のものが開示されている。
【０００３】
開示された光源装置８０は、樹脂部材からなるパッケージ８１と金属部材からなるリードフレーム８２ａ、８２ｂ、８３ａ〜８３ｄと発光源となる半導体発光素子チップ８４を備えており、リードフレーム８２ａ、８２ｂ、８３ａ〜８３ｄを樹脂材料でインサート成形することにより、光源装置本体としてのパッケージ８１が形成されている。リードフレーム８２ａ、８２ｂ、８３ａ〜８３ｄは、半導体発光素子チップ８４の載置専用で半導体発光素子チップ８４への電力供給に寄与しない載置用リードフレーム８２ａ、８２ｂと、半導体発光素子チップ８４への電力供給専用で半導体発光素子チップ８４への電力供給に寄与する電気系リードフレーム８３ａ、８３ｂとで構成されている。パッケージ８１の開口部８５内には、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂が充填されている。
【０００４】
また、特許文献２には「光空間伝送トランシーバー」の名称で図１６に示す構成のものが開示されている。
【０００５】
公開された光空間伝送トランシーバー９０は、樹脂部材からなるパッケージ９１と金属部材からなるリードフレーム９２及びフィン９３と発光源もしくは受光源となる半導体素子チップ（図示せず）を備えており、リードフレーム９２及びフィン９３を樹脂材料でインサート成形することにより、光源装置本体としてのパッケージ９１が形成されている。半導体素子チップはリードフレーム９２上にダイボンドされ、半導体素子チップとフィン９３が金線を介して接続されている。
【０００６】
あるいは、半導体素子チップがダイボンドされたリードフレーム９２が延長されて一対のフィンの一方９３に繋がり、該フィン９３を介して半導体素子チップの駆動時の発熱が放熱されて半導体素子チップの温度上昇が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４３６９４０９号公報
【特許文献２】特許第３５４３２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記特許文献１の光源装置及び特許文献２の光空間伝送トランシーバーは、導光体と組み合わせて使用する場合、導光体との間では、例えば、基板等の中継部材を介して間接的に一体化する必要がある。
【０００９】
その場合、例えば、基板上にはんだ接合によって実装する際に、所定の実装位置に対して位置ずれ及び位置ばらつきが生じる可能性がある。また、導光体においても、基板に対する配置位置が一定しない恐れがある。その結果、互いの位置精度が低く不安定となり、光源装置あるいは光空間伝送トランシーバーと導光体による光学系において、良好な光学特性を安定して再現性よく得ることは難しい。
【００１０】
また、特許文献１の光源装置８０における載置用リードフレーム８２ａ、８２ｂが接合された基板及び特許文献２の光空間伝送トランシーバー９０におけるフィン９３が接合された基板９４が、例えば、フレキシブル基板のような放熱効果がほとんど期待できない部材の場合は、夫々載置用リードフレーム８２ａ、８２ｂ自身あるいはフィン９３自身のみによる放熱効果しか期待できない。そのため、夫々半導体発光素子チップ８４あるいは半導体素子チップの温度上昇の抑制が不十分なものとなり、温度上昇に起因する受発光効率の低下及び素子劣化による受発光寿命の短縮等の性能劣化を招くことになり、信頼性を損なう恐れがある。
【００１１】
そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、導光体との組み合わせによって構成する光学系において、良好な光学特性を安定して再現性よく得ることができる、サイドビュータイプの半導体発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、開口を有する凹部が設けられた樹脂成形体と、一端部側が前記樹脂成形体の内部に埋設され他端部側が前記樹脂成形体の外部に導出された複数のリードフレームを備え、前記凹部の底部に前記複数のリードフレームの夫々の一端部側の一部が露出して該露出部の少なくとも１つに半導体発光素子が実装されてなるサイドビュー型の半導体発光装置であって、前記半導体発光素子が実装されたリードフームの前記樹脂成形体から導出した部分が、前記半導体発光装置と組み合わせて用いる導光体との接合部となり、前記半導体発光装置と前記導光体が前記接合部を介して一体的に接合されることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記接合部は、前記半導体発光素子の照射方向又は照射方向と反対方向のいずれかに延設されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項１又は請求項２において、前記導光体の光入射部に設けられた凹部内に収容された状態で、該導光体と一体的に接合されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項４に記載された発明は、請求項１〜請求項３のいずれかにおいて、前記導光体の光入射部の上部に設けられた所定厚みのスペーサブロックを介して該導光体と一体的に接合されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項５に記載された発明は、請求項１〜請求項４いずれかにおいて、  前記接合部は、前記半導体発光装置と前記導光体を一体的に接合する接合用ネジが挿通する貫通孔が設けられていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の半導体発光装置は、一端部側が樹脂成形体の内部に埋設されてその一部が樹脂成形体に設けられた凹部の底部に露出すると共にその露出部に半導体発光素子が実装されてなるリードフレームの、樹脂成形体から導出した他端部側を、半導体発光装置と組み合わせて用いる導光体との接合部として、半導体発光装置と導光体を該接合部を介して一体的に接合するようにした。
【００１８】
その結果、半導体発光装置と導光体との位置決めを、精度良く且つ再現性良く行うことができ、半導体発光装置と導光体とで構成された光学系において、良好な光学特性を安定して再現性よく得ることができるようになった。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施例を前方から見た斜視図である。
【図２】同じく、第１の実施例を後方から見た斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】第１の実施例と導光体との接合状態を後方から見た斜視図である。
【図５】図４のＲ部詳細図である。
【図６】導光体の斜視図である。
【図７】導光体の斜視図である。
【図８】第１の実施例の応用例と導光体との接合状態を後方から見た斜視図である。
【図９】第２の実施例を前方から見た斜視図である。
【図１０】同じく、第２の実施例を後方から見た斜視図である。
【図１１】図９のＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】第２の実施例と導光体との接合状態を後方から見た斜視図である。
【図１３】導光体の斜視図である。
【図１４】第２の実施例の応用例と導光体との接合状態を後方から見た斜視図である。
【図１５】従来例の説明図である。
【図１６】同じく、従来例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明の好適な実施形態を図１〜図１４を参照しながら、詳細に説明する（同一部分については同じ符号を付す）。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
【００２１】
図１は、本発明の半導体発光装置に係わる第１の実施例を前方から見た斜視図、図２は後方から見た斜視図、図３は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００２２】
本発明に係わる第１の実施例の半導体発光装置１は、樹脂部材からなる樹脂成形体２と、金属部材からなる一対のリードフレーム３０、３１と、発光源となる半導体発光素子４を備えており、リードフレーム３０、３１を樹脂材料でインサート成形することにより、半導体発光装置１のパッケージ５が形成されている。
【００２３】
パッケージ５を構成する樹脂成形体２は、後述する半導体発光素子４の光軸Ｘ方向に垂直な平面からなる前後境界面６に対して、半導体発光素子４の光照射方向（以下、「前方方向」と呼称する）側に位置する部分（以下、「第１樹脂成形部」と呼称する）１０と半導体発光素子４の光照射方向と反対方向（以下、「後方方向」と呼称する）側に位置する部分（以下、「第２樹脂成形部」と呼称する）２０を備えている。
【００２４】
第１樹脂成形部１０は、半導体発光素子４及びボンディングワイヤ７を収容するテーパ状の凹部１１が形成された平板状の底部１２と、底部１２の、対向する上下両端部の夫々から立ち上がって各端部全長に沿って前方方向に延びる立壁部１３、１４を有している。
【００２５】
底部１２及び立壁部１４の下方には、前後境界面６から底部１２及び立壁部１４の側方両端部の夫々に沿って互いに対向して前方方向に延びる一対の支脚部１５が、底部１２及び立壁部１４に一体的に形成されている。
【００２６】
第２樹脂成形部２０は、平板状の底部２２と、底部２２の上端部から立ち上がって該上端部全長に沿って後方方向に延びる立壁部２３を有している。
【００２７】
底部２２の下方には、前後境界面６から底部２２の側方両端部の夫々に沿って互いに対向して後方方向に延びる一対の支脚部２５が、底部２２に一体的に形成されている。
【００２８】
第１樹脂成形部１０の一対の支脚部１５の夫々の下面１５ａと、第２樹脂成形部２０の一対の支脚部２５の夫々の下面２５ａは、互いに略同一平面上に位置している。
【００２９】
一対のリードフレーム３０、３１のうち一方のリードフレーム３０は、第１樹脂成形部１０の底部１２内を前後境界面６に沿って立壁部１４側から立壁部１３側（上方）に向かって埋設されて底部１２の上側側面１２ｂから外部に導出され、導出部の上方において略直角に折り曲げられて該上側側面１２ｂに沿って前方方向に延設されている。
【００３０】
この延設部（以下、「接合部」と呼称する）３０ｃは、樹脂成形体２の幅よりも狭い幅で前方方向に延びており、半導体発光装置１と、後述する導光体５０とを一体的に接合する接合部となる部分であるため、導光体５０とのネジを介した接合を想定して、接合用ネジ５５が挿通する貫通孔３０ｄが複数箇所に設けられている。
【００３１】
接合部３０ｃからは、該接合部３０ｃの対向する両側端部の夫々から底部１２の上側側面１２ｂに沿って互いに離反する側方方向に延びて底部１２の両横側面１２ｃに沿って立壁部１３側から立壁部１４側（下方）に向かって略直角に折り曲げられ、更に支脚部１５及び支脚部２５の延長方向に沿って後方方向に向かって略直角に折り曲げられている。
【００３２】
一対のリードフレーム３０、３１のうち他方のリードフレーム３１は、第１樹脂成形部１０の底部１２内を前後境界面６に沿って立壁部１３側から立壁部１４側（下方）に向かって埋設されて底部１２の下側側面１２ａから外部に導出され、導出部の下方において略直角に折り曲げられて第２樹脂成形部２０の底部２２の下側側面２２ａに沿って後方方向に延設されている。
【００３３】
一対のリードフレーム３０、３１の夫々の、第１樹脂成形部１０の底部１２内に埋設された部分（インナーリード）３０ａ、３１ａの夫々の一部は、第１樹脂成形部１０に形成された凹部１１の底部に露出しており、第１樹脂成形部１０外に導出された部分（アウターリード）３０ｂ、３１ｂの夫々の上記後方方向に向かって延設された部分は、互いに平行に並設されていると共に夫々の下面３０ｅ、３１ｅは互いに同一平面上に位置している。
【００３４】
同時に、上記下面３０ｅ、３１ｅは、第１樹脂成形部１０の一対の支脚部１５の夫々の下面１５ａ及び第２樹脂成形部２０の一対の支脚部２５の夫々の下面２５ａに対して同一平面上、あるいはそれよりも上方に位置している
【００３５】
したがって、半導体発光装置１を側方から見たときに、一対のリードフレーム３０、３１の夫々が、第１樹脂成形部１０の一対の支脚部１５の夫々の下面１５ａ及び第２樹脂成形部２０の一対の支脚部２５の夫々の下面２５ａを含む平面よりも突出しないように配置されている。
【００３６】
第１樹脂成形部１０の底部１２に設けられた凹部１１内には、該凹部１１の底面に露出した一対のインナーリード３０ａ、３１ａの一方３０ａに、発光源となる半導体発光素子４が導電性接合部材(図示せず)を介して実装され、半導体発光素子４の下部電極とリードフレーム３０とが電気的に接続されている。
【００３７】
また、一対のインナーリード３０ａ、３１ａの他方３１ａには、一端部が半導体発光素子４の上部電極に接合されたボンディングワイヤ７の他端部が接合されて、半導体発光素子４の上部電極とリードフレーム３１がボンディングワイヤ７を介して電気的に接続されている。
【００３８】
更に、凹部１１内には透光性樹脂８が充填されて、半導体発光素子４及びボンディングワイヤ７が樹脂封止されている。透光性樹脂８は半導体発光素子４を水分、塵埃及びガス等の外部環境から保護し、且つボンディングワイヤ７を振動及び衝撃等の機械的応力から保護する。また、透光性樹脂８は半導体発光素子４の光出射面とで界面を形成し、半導体発光素子４の発光光を半導体発光素子４の光出射面から透光性樹脂８内に効率良く出射させる機能も有している。
【００３９】
そこで、以下に、上記構成の第１の実施例の半導体発光装置１と導光体との接合状態を、図４〜図８を参照して説明する。
【００４０】
半導体発光装置１は図４（第１の実施例の半導体発光装置と導光体との接合状態を後方から見た斜視図）より、予め実装基板４０に実装されている。実装基板４０は、導体による配線パターン（図示せず）が形成されていると共に、半導体発光装置１を実装する位置に、該半導体発光装置１の一対のアウターリード３０ｂ、３１ｂの夫々の、後方方向に延設された部分に対応する位置及び形状寸法の一対の電極パッド４１ａ、４１ｂの夫々がけられている。そして、実装基板４０の一対の電極パッド４１ａ、４１ｂの夫々と半導体発光装置１の一対のアウターリード３０ｂ、３１ｂの夫々がはんだ４２による接合によって、互いの機械的及び電気的な接続が図られている（詳細は、図５（図４のＲ部詳細図）参照）。
【００４１】
導光体５０は図６（導光体の斜視図）より、例えば平板状を呈し、光入射面５１となる平面状の端面を有すると共に、該光入射面５１の近傍上面に平板状のスペーサブロック６０が接着等の固定手段により取り付けられており、アウターリード３０ｂの接合部３０ｃに設けられた貫通孔３０ｄに対応する位置に接合用ネジ５５を螺嵌する、内周面にネジ切りが施されたナット孔６１が設けられている。
【００４２】
図４に戻って、導光体５０は、半導体発光装置１の光照射方向に光入射面５１を向けて対向配置され、半導体発光装置１のアウターリード３０ｂの接合部３０ｃと導光体５０に取付けられたスペーサブロック６０とを接合用ネジ５５によってネジ止め固定することにより、該スペーサブロック６０を介して半導体発光装置１に一体的に接合される。
【００４３】
半導体発光装置１と導光体５０を接合する接合用ネジ５５は、スペーサブロック６０内に収まって導光体５０内に突出しないように、長さがスペーサブロック６０の厚み以下に設定されている。これにより、半導体発光素子４から出射して光入射面５１から導光体５０内に入射した入射光が、接合用ネジ５５によって光路を遮られることなく導光体５０内を導光されるようにしている。
【００４４】
したがって、導光体５０にスペーサブロック６０を取り付けることにより、半導体発光装置１と導光体５０との接合に簡易なネジ止め手段を用いたとしても、半導体発光素子４と導光体５０とで構成される光学系の光学特性に対して、接合用ネジ５５が何ら影響を及ぼすことはない。
【００４５】
但し、導光体５０にスペーサブロック６０を取り付けたことによる、スペーサブロック６０自体の光学系に対する配慮から、以下の処理を施すことも可能である。
【００４６】
それは、図７（導光体の斜視図）にあるように、スペーサブロック６０の先端面６０ａに遮光処理を施す。これにより、半導体発光素子４から出射して導光体５０及びスペーサブロック６０を順次導光された光が、スペーサブロック６０の先端面６０ａから出射するのを防止する。その結果、導光体５０からの出射光以外の光が空間に放射されることがなく、導光体５０からの出射光の光学特性が乱されることがない。
【００４７】
また、スペーサブロック６０と導光体５０との間に反射処理を施して反射面６０ｂを形成することも考えられる。これにより、半導体発光素子４から出射して反射面６０ｂに臨界角よりも小さい角度で到達した光（反射面６０ｂがない場合、スペーサブロック６０の上面６０ｃから出射される光）を反射面６０ｂを介して導光体５０内に戻すことができる。その結果、半導体発光素子４からの出射光の利用効率が向上し、導光体からの出射光量を高めることができる。なお、反射処理は、スペーサブロック６０の上面６０ｃに施しても上記効果を得ることができる。
【００４８】
なお、導光体５０の光入射面５１の所望の厚みに対してスペーサブロック６０を適宜な厚みに設定することにより、導光体５０を、該導光体５０の光入射面５１の厚み方向の中心位置に半導体発光素子４の光軸が位置するように配置することができる。これにより、半導体発光素子４からの出射光を効率よく導光体５０内に取り込むことができ、半導体発光素子４からの出射光の利用効率が高まる。つまり、半導体発光素子４からの出射光の利用効率を良好に保持しながら、導光体５０に求められる厚みに対する対応及び薄型化を図ることが可能となる。
【００４９】
なお、スペーサブロック６０は、上述のように導光体５０と別体で構成して固定手段によって一体化する方法の他に、導光体の製造時にスペーサブロックに相当する部分を一体に形成することも可能である。これにより、半導体発光装置と導光体との接合作業を簡易に行うことができ、組み立て効率を向上させることができる。但し、この場合、組み合わせる半導体発光装置が限定されるため、半導体発光装置の変更に対しての対応が難しい。
【００５０】
以上説明したように、本発明の半導体発光装置は、半導体発光装置と組み合わせて光学系を構成する導光体に対して、半導体発光装置を該半導体発光装置のパッケージにインサート成形されたリードフレームを介する簡易なネジ止め固定によって直接的に接合するようにした。その結果、半導体発光装置と導光体との接合を簡易な接合手段によって行うことができると共に半導体発光装置と導光体との位置決めを、精度良く且つ再現性良く行うことができ、半導体発光装置と導光体とで構成された光学系において、良好な光学特性を安定して再現性よく得ることができる。
【００５１】
また、半導体発光素子４の点灯時の発熱は、半導体発光素子４が実装されたリードフレーム３０のアウターリード３０ｂが直接接合された実装基板４０及びスペーサブロック６０を介して接合された導光体５０によって放熱され、その冷却効果によって半導体発光素子４の温度上昇が抑制される。
【００５２】
その結果、半導体発光素子４の温度上昇に起因する半導体発光素子４の発光効率の低減による発光光量の減少を抑えると共に、同様に半導体発光素子４の温度上昇に起因する半導体発光素子４の劣化による素子寿命の短縮を抑制することができる。
【００５３】
なお、導光体５０の構成は、上述のようなスペーサブロック６０を設けたものに限られるものではなく、スペーサブロックを設ける代わりに、図８（半導体発光装置と導光体との接合状態を後方から見た斜視図）にあるように、導光体５０の厚みを厚くして、半導体発光装置１のアウターリード３０ｂの接合部３０ｃと導光体５０とを接合用ネジ５５によって直接ネジ止め固定することも可能である。
【００５４】
この場合、スペーサブロック６０を設けた導光体５０に対して導光体自体の厚みが厚くなり、それに伴って導光体５０の光入射面５１近傍の上部は、半導体発光素子４から出射して光入射面５１から導光体５０内に入射した入射光の光路からほぼ外れている。そのため、その部分に接合用ネジ５５が突出しても、半導体発光素子４と導光体５０とで構成される光学系の光学特性に対して、接合用ネジ５５がほとんど影響を及ぼすことはない。
【００５５】
図９は、本発明の半導体発光装置に係わる第２の実施例を前方から見た斜視図、図１０は後方から見た斜視図、図１１は図９のＢ−Ｂ断面図である。
【００５６】
第２の実施例は、上述の第１の実施例に対して、リードフレーム３０の、第１樹脂成形部１０の底部１２から導出した部分（アウターリード）３０ｂの形状が異なる。
【００５７】
具体的には、第１の実施例において、第１樹脂成形部１０の底部１２の上側側面１２ｂから外部に導出されてパッケージ５の幅以内の幅で前方方向に延設された接合部３０ｃを、パッケージ５の幅よりも大きい幅で後方方向に延設し、接合用ネジ５５が挿通する貫通孔３０ｄを、両側縁部でパッケージ５の外側に位置するように設けた。
【００５８】
同時に、第１の実施例において、接合部３０ｃから延長されて後方方向に延設されたアウターリード３０ｂを、第１樹脂成形部１０の底部１２の下側側面１２ａから導出させて、導出部の下方において略直角に折り曲げて第２樹脂成形部２０の底部２２の下側側面２２ａに沿って後方方向に延設した。
【００５９】
図１２は、第２の実施例の半導体発光装置と導光体との接合状態を後方から見た斜視図である。
【００６０】
第２の実施例の半導体発光装置１が実装される実装基板４０は、上記第１の実施例の半導体発光装置１が実装された実装基板４０と同様の構成を有し、実装基板４０の一対の電極パッド４１ａ、４１ｂの夫々と半導体発光装置１の一対のアウターリード３０ｂ、３１ｂの夫々がはんだ４２による接合によって、互いの機械的及び電気的な接続が図られている。
【００６１】
導光体５０は図１３（導光体の斜視図）より、例えば平板状を呈し、端部の略中央部に、光入射面５１となる平面状の底面５３を有する凹部５２を備えており、凹部５２の両側に位置する導光体５０の突出部５４の夫々の上面に、平板状のスペーサブロック６０が接着等の固定手段により取り付けられており、夫々のスペーサブロック６０には接合用ネジ５５を螺嵌する、内周面にネジ切りが施されたナット孔６１が設けられている。
【００６２】
互いのナット孔６１の間隔は、アウターリード３０ｂの接合部３０ｃに設けられた貫通孔３０ｄの間隔と同一間隔に設定されている。
【００６３】
導光体５０は、半導体発光装置１の光照射方向に光入射面５１を向けた状態で該半導体発光装置１が凹部５２内に収容され、半導体発光装置１のアウターリード３０ｂの接合部３０ｃと導光体５０の突出部５４に取付けられたスペーサブロック６０とを接合用ネジ５５によってネジ止め固定することにより、該スペーサブロック６０を介して半導体発光装置１に一体的に接合される。
【００６４】
これにより、第２の実施例は、上述の第１の実施例と同様に、半導体発光装置と組み合わせて光学系を構成する導光体に対して、半導体発光装置を該半導体発光装置のパッケージにインサート成形されたリードフレームを介する簡易なネジ止め固定によって直接的に接合するようにした。その結果、半導体発光装置と導光体との接合を簡易な接合手段によって行うことができると共に半導体発光装置と導光体との位置決めを、精度良く且つ再現性良く行うことができ、半導体発光装置と導光体とで構成された光学系において、良好な光学特性を安定して再現性よく得ることができる。
【００６５】
また、半導体発光素子４の点灯時の発熱は、半導体発光素子４が実装されたリードフレーム３０のアウターリード３０ｂが直接接合された実装基板４０及びスペーサブロック６０を介して接合された導光体５０によって放熱され、その冷却効果によって半導体発光素子４の温度上昇が抑制される。
【００６６】
その結果、半導体発光素子４の温度上昇に起因する半導体発光素子４の発光効率の低減による発光光量の減少を抑えると共に、同様に半導体発光素子４の温度上昇に起因する半導体発光素子４の劣化による素子寿命の短縮を抑制することができる。
【００６７】
なお、導光体５０の構成は、上述のようなスペーサブロック６０を設けたものに限られるものではなく、スペーサブロックを設ける代わりに、図１４（半導体発光装置と導光体との接合状態を後方から見た斜視図）にあるように、導光体５０の厚みを厚くして、半導体発光装置１のアウターリード３０ｂの接合部３０ｃと導光体５０とを接合用ネジ５５によって直接ネジ止め固定することも可能である。
【００６８】
この場合、導光体５０と半導体発光装置１のアウターリード３０ｂの接合部３０ｃとのネジ止めの位置が、半導体発光装置１のパッケージ５の外側にあるため、接合用ネジ５５が導光体５０内に突出しても半導体発光素子４から出射して光入射面５１から導光体５０内に入射光が、接合用ネジ５５によって光路を遮られることがなく、半導体発光素子４と導光体５０とで構成される光学系の光学特性に対して、接合用ネジ５５が何ら影響を及ぼすことはない。  
【００６９】
なお、上記第１の実施例及び第２の実施例の夫々の構成による半導体発光装置と導光体との組み合わせはいずれも、車両搭載状態における車両走行時の振動や衝撃に対応するために、導光体の光入射面と、半導体発光装置の、前記導光体の光入射面と対向する側の先端面との間に１ｍｍ程度の隙間を設ける必要がある。そこで、この隙間を常に一定に保つためにも、半導体発光装置と導光体との高い位置精度が必要とされる。
【００７０】
ところで、半導体発光装置と導光体との接合方法は、上記第１の実施例及び第２の実施例で示した方法以外に、以下の方法が考えられる。それは、導光体をスペーサブロックを介して半導体発光装置に一体的に接合する場合は、スペーサブロックに、ネジ切りを施したナット孔を備えた円柱状突起を設け、該円柱状突起を、半導体発光装置のアウターリードの接合部に設けられた貫通孔に挿入して、アウターリードの接合部とスペーサブロックの円柱状突起とを接合用ネジによってネジ止め固定する。あるいは、スペーサブロックに、ネジ切りを施さない円柱状突起を設け、該円柱状突起を、半導体発光装置のアウターリードの接合部に設けられた貫通孔に挿通して、アウターリードの接合部とスペーサブロックの円柱状突起とを該円柱状突起の熱カシメによってカシメ固定する。
【００７１】
また、導光体を直接半導体発光装置に一体的に接合する場合は、導光体にネジ切りを施したナット孔を備えた円柱状突起、又はネジ切りを施さない円柱状突起を設けることにより、上記同様に、接合用ネジによるネジ止め固定、又は円柱状突起の熱カシメによるカシメ固定を行う。
【符号の説明】
【００７２】
１…  半導体発光装置
２…  樹脂成形体
４…  半導体発光素子
５…  パッケージ
６…  前後境界面
７…  ボンディングワイヤ
８…  透光性樹脂
１０…  第１樹脂成形部
１１…  凹部
１２…  底部
１２ａ…  下側側面
１２ｂ…  上側側面
１２ｃ…  横側面
１３…  立壁部
１４…  立壁部
１５…  支脚部
１５ａ…  下面
２０…  第２樹脂成形部
２２…  底部
２２ａ…  下側側面
２３…  立壁部
２５…  支脚部
２５ａ…  下面
３０…  リードフレーム
３０ａ…  インナーリード
３０ｂ…  アウターリード
３０ｃ…  接合部
３０ｄ…  貫通孔
３０ｅ…  下面
３１…  リードフレーム
３１ａ…  インナーリード
３１ｂ…  アウターリード
３１ｅ…  下面
４０…  実装基板
４１…  電極パッド
４１ａ…  電極パッド
４１ｂ…  電極パッド
４２…  はんだ
５０…  導光体
５１…  光入射面
５２…  凹部
５３…  底面
５４…突出部
５５…  接合用ネジ
６０…  スペーサブロック
６０ａ…  先端面
６０ｂ…  反射面
６０ｃ…  上面
６１…  ナット孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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