(57)【要約】      （修正有）【課題】減衰特性の調整を図ることができる積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１においては、絶縁層が積層された積層体１０と、複数の絶縁層間に介在する複数の内部電極パターンＰ２〜Ｐ１２と、積層体１０の底面１０ｃに形成され、ガラスを含む電極材料で構成された底面電極２５とを備え、積層方向において、底面電極２５と内部電極パターンＰ１２とが少なくとも一部重畳していることで、寄生容量領域２７が形成されている。この寄生容量領域２７では、底面電極２５の電極材料に含まれるガラス成分が拡散することで誘電率が高くなっており、高い寄生容量が得られる。寄生容量領域２７に寄生容量が形成されることで、積層コイル部品１の減衰特性の調整が実現されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層され、積層方向に直交する底面を有する積層体と、
前記複数の絶縁層間に介在する複数の内部電極であって、コイルおよびコンデンサを構成する複数の内部電極と、
前記積層体の底面に形成され、ガラスを含む電極材料で構成された底面電極と
を備え、
前記積層方向において、前記底面電極と前記内部電極とが少なくとも一部重畳している、積層コイル部品。
【請求項２】
前記コイルと前記コンデンサとは積層方向に沿って並び、かつ、前記コンデンサが前記底面側に位置しており、
前記底面電極は、前記コンデンサを構成する前記内部電極と対向している、請求項１に記載の積層コイル部品。
【請求項３】
前記底面電極の電極材料に含まれるガラスがホウ素系ガラスである、請求項１または２に記載の積層コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、積層電子部品の一種として、複数の絶縁層からなる積層体の内部にコイルが形成された積層コイル部品が知られている。たとえば、下記特許文献１には、コイルが形成された積層体の底面（実装基板側の面）に、電極を設けた積層コイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許５２２９３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層コイル部品の一種に、積層体の内部にさらにコンデンサが形成された複合部品（ＬＣ複合部品）がある。このようなＬＣ複合部品の減衰特性は、コンデンサの静電容量以外の静電容量（いわゆる寄生容量）により、特性の調整が図られる。
【０００５】
しかしながら、減衰特性を調整できるほどの大きな寄生容量を追加することは容易ではなく、特に、部品寸法の小型化が進むと寄生容量の形成がより困難になる。
【０００６】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、減衰特性の調整を図ることができる積層コイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面に係る積層コイル部品は、複数の絶縁層が積層され、積層方向に直交する底面を有する積層体と、複数の絶縁層間に介在する複数の内部電極であって、コイルおよびコンデンサを構成する複数の内部電極と、積層体の底面に形成され、ガラスを含む電極材料で構成された底面電極とを備え、積層方向において、底面電極と内部電極とが少なくとも一部重畳している。
【０００８】
このような積層コイル部品においては、底面電極と内部電極とが少なくとも一部重畳しており、その重畳領域において寄生容量が形成される。この重畳領域では、底面電極の電極材料に含まれるガラス成分が拡散することで誘電率が高くなっており、高い寄生容量が得られる。すなわち、上記重畳領域に寄生容量が形成されることで、積層コイル部品の減衰特性の調整が実現される。
【０００９】
また、コイルとコンデンサとは積層方向に沿って並び、かつ、コンデンサが底面側に位置しており、底面電極は、コンデンサを構成する内部電極と対向している態様であってもよい。コイルの内部電極に比べて、コンデンサの内部電極のほうが形成領域が広いため、コンデンサの内部電極と底面電極とを対向させることで対向面積を広く設計することができ、寄生容量をより増大することができる。
【００１０】
また、底面電極の電極材料に含まれるガラスがホウ素系ガラスである態様であってもよい。ホウ素系ガラスは、軟化温度が低く、積層体の焼結性を高めるのに適している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一側面及び種々の実施形態によれば、減衰特性の調整を図ることができる積層コイル部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係る積層コイル部品の概略斜視図である。
【図２】図１に示した積層コイル部品のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１に示した積層コイル部品の平面図である。
【図４】図１に示した積層コイル部品の積層体の層構成を示す分解斜視図である。
【図５】図１に示した積層コイル部品の等価回路を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１、図２および図３に示す積層コイル部品１は、ＬＣ複合部品の一種であるＬＣフィルタとして機能する電子部品である。より詳しくは、積層コイル部品１は３端子ローパスフィルタである。
【００１５】
積層コイル部品１は、直方体形状の外形を有する積層体１０と、積層体１０の対向する端面１０ａに設けられた一対の外部電極端子２０と、積層体１０の底面１０ｃに設けられた一対の底面電極２５と、積層体１０の対向する側面１０ｂに設けられた一対のグランド電極端子３０とを備えている。なお、図１〜３の積層コイル部品１では、底面１０ｃの状態がよくわかるように、積層コイル部品１を裏返しにした状態で図示しているが、積層コイル部品１を実装基板に実装する際には、底面１０ｃが基板の実装面と対向するように適宜反転される。
【００１６】
積層体１０は、複数の絶縁層が積層された構成を有しており、絶縁層間に形成された所定の内部電極パターンによってコイル４０およびコンデンサ５０が形成されている。積層体の絶縁層を構成する材料は、一例としてフォルステライト系誘電体や酸化チタン系複合誘電体であり、内部電極パターンを構成する材料は、一例として銀や銅である。
【００１７】
コイル４０は、２つのコイル４１、４２によって構成されており、これらのコイル４１、４２は積層体１０の積層方向（図２の紙面上下方向）に対して直交する方向（すなわち、絶縁層が延在する方向）に並んでいる。また、各コイル４１、４２のコイル軸は、積層体１０の積層方向に対して平行である。
【００１８】
コンデンサ５０は、コイル４０に対して、積層体１０の積層方向において上下に重なるように形成されている。より詳しくは、コンデンサ５０は、コイル４０よりも積層体１０の底面１０ｃ側に位置している。
【００１９】
外部電極端子２０およびグランド電極端子３０は、積層体１０の端面および側面への電極材料の焼き付け（たとえば、６００〜７００℃）によって形成される。外部電極端子２０およびグランド電極端子３０を構成する材料は、一例として銀や銅である。外部電極端子２０およびグランド電極端子３０の各端子は、積層体１０の端面１０ａ側から底面１０ｃ側および上面１０ｄ側に一部回り込んでいる。
【００２０】
底面電極２５は、後述する内部電極パターンと同様に、電極材料のパターン成形により形成される。一対の底面電極２５のうち、一方の底面電極２５Ａは対応する一方の外部電極端子２０Ａと接して導通しており、他方の底面電極２５Ｂは対応する他方の外部電極端子２０Ｂと接して導通している。
【００２１】
以下、図４を参照しつつ、絶縁層間に形成された内部電極パターンについてより詳しく説明する。
【００２２】
図４に示すように、積層体１０は、略同一寸法である矩形状の複数の絶縁層Ｌ１〜Ｌ１３が積層されることによって構成されている。積層体１０の層構成は、より具体的には、下から順に、最外絶縁層Ｌ１、コイル層Ｌ２〜Ｌ５、ビア接続層Ｌ６、Ｌ７、コンデンサ層Ｌ８〜Ｌ１２、および、最外絶縁層Ｌ１３が積層された層構成となっている。なお、図４中において上下に延びる破線は、上下に重なる内部電極パターン間の接続関係を示しており、これらの接続は絶縁層を貫く図示しないビアによって実現される。
【００２３】
最外絶縁層Ｌ１は、複数層（図４では３層）からなる絶縁層が積層された層である。
【００２４】
コイル層Ｌ２〜Ｌ５のそれぞれには、上述したコイル４０を構成するコイルパターンＰ２〜Ｐ５が形成されている。
【００２５】
コイルパターンＰ２は、一対のコイルパターン（第１のコイルパターンＰ２１および第２のコイルパターンＰ２２）からなり、第１のコイルパターンＰ２１と第２のコイルパターンＰ２２とは、絶縁層Ｌ３の長手方向に沿って所定距離だけ離間して並んでいる。第１のコイルパターンＰ２１は、絶縁層Ｌ３の長手方向に関する一側領域の全域に亘って形成されており、第２のコイルパターンＰ２２は、絶縁層Ｌ２の長手方向における他側領域の全域に亘って形成されている。そして、第１のコイルパターンＰ２１と第２のコイルパターンＰ２２とは、絶縁層Ｌ２の長辺方向に関する中間位置に、絶縁層Ｌ２の短手方向に沿って一直線状に延びる無パターン領域が形成されるように離間している。各コイルパターンＰ２１、Ｐ２２は、その一端部が絶縁層Ｌ２の短辺まで延びて、積層体１０の端面１０ａに露出し、上述した外部電極端子２０に接続される。
【００２６】
コイルパターンＰ３も、コイルパターンＰ２同様、一対のコイルパターン（第１のコイルパターンＰ３１および第２のコイルパターンＰ３２）からなる。第１のコイルパターンＰ３１の形成領域は、コイルパターンＰ２の第１のコイルパターンＰ２１の形成領域と略重畳しており、第２のコイルパターンＰ３２の形成領域は、コイルパターンＰ２の第２のコイルパターンＰ２２の形成領域と略重畳している。コイルパターンＰ３においても、第１のコイルパターンＰ３１と第２のコイルパターンＰ３２とが、絶縁層Ｌ３の長手方向に沿って所定距離だけ離間して並び、上記無パターン領域を形成している。
【００２７】
コイルパターンＰ４も、コイルパターンＰ２、Ｐ３同様、一対のコイルパターン（第１のコイルパターンＰ４１および第２のコイルパターンＰ４２）からなる。第１のコイルパターンＰ４１の形成領域は、コイルパターンＰ２、Ｐ３の第１のコイルパターンＰ２１、Ｐ３１の形成領域と略重畳しており、第２のコイルパターンＰ４２の形成領域は、コイルパターン２、３の第２のコイルパターンＰ２２、Ｐ３２の形成領域と略重畳している。コイルパターンＰ４においても、第１のコイルパターンＰ４１と第２のコイルパターンＰ４２とが、絶縁層Ｌ４の長手方向に沿って所定距離だけ離間して並び、上記無パターン領域を形成している。
【００２８】
コイルパターンＰ５は、一対のコイルパターン（第１のコイルパターンＰ５１および第２のコイルパターンＰ５２）と、コイル接続パターンＰ５３とからなり、第１のコイルパターンＰ５１と第２のコイルパターンＰ５２とは、絶縁層Ｌ５の長手方向に沿って並んでおり、かつ、絶縁層Ｌ５の略中心位置にあるコイル接続パターンＰ５３を介して電気的に接続されている。
【００２９】
そして、コイルパターンＰ２〜Ｐ５の第１のコイルパターンＰ２１、Ｐ３１、Ｐ４１、Ｐ５１が図示しないビアを介して積層方向に関して接続されることにより、上述したコイル４１が構成される。同様に、コイルパターンＰ２〜Ｐ５の第２のコイルパターンＰ２２、Ｐ３２、Ｐ４２、Ｐ５２が図示しないビアを介して積層方向に関して接続されることにより、上述したコイル４２が構成される。
【００３０】
ビア接続層Ｌ６、Ｌ７には、いずれも絶縁層の中心位置、すなわち、コイルパターンＰ５のコイル接続パターンＰ５３と重畳する位置に、ビアパターンＰ６、Ｐ７が形成されている。これらのビアパターンＰ６、Ｐ７は、図示しないビアによって、コイルパターンＰ５のコイル接続パターンＰ５３と電気的に接続される。
【００３１】
コンデンサ層Ｌ８〜Ｌ１２のそれぞれには、上述したコンデンサ５０を構成する、絶縁層の略全域にわたるコンデンサパターンＰ８〜Ｐ１２が形成されている。積層体１０の積層方向に並ぶコンデンサパターンＰ８〜Ｐ１２は、図示しないビアにより電気的に適宜接続される。
【００３２】
コンデンサパターンＰ８は、対向電極パターンＰ８１とビアパターンＰ８２からなる。対向電極パターンＰ８１は、絶縁層Ｌ８の略全域にわたって形成されている。また、対向電極パターンＰ８１の一部は、絶縁層Ｌ８の長辺の中間位置において長辺側の端部まで延びて、積層体１０の側面１０ｂに露出し、上述したグランド電極端子３０に接続される。ビアパターンＰ８２は、絶縁層の中心位置、すなわち、コイルパターンＰ５のコイル接続パターンＰ５３と重畳する位置に形成されている。ビアパターンＰ８２は、その周囲に形成された無パターン領域によって、対向電極パターンＰ８１とは電気的に絶縁されている。
【００３３】
コンデンサパターンＰ９は、上述したコンデンサパターンＰ８の対向電極パターンＰ８１と対向する対向電極パターンのみで構成されている。
【００３４】
コンデンサパターンＰ１０は、対向電極パターンＰ１０１とビアパターンＰ１０２からなる。コンデンサパターンＰ１０は、コンデンサパターンＰ８と同一のパターンであり、コンデンサパターンＰ１０の対向電極パターンＰ１０１およびビアパターンＰ１０２はそれぞれ、コンデンサパターンＰ８の対向電極パターンＰ８１およびビアパターンＰ８２に対応している。すなわち、コンデンサパターンＰ１０においても、対向電極パターンＰ１０１の一部が、絶縁層Ｌ１０の長辺の中間位置において長辺側の端部まで延びて、積層体１０の側面１０ｂに露出し、上述したグランド電極端子３０に接続される。
【００３５】
コンデンサパターンＰ１１は、上述したコンデンサパターンＰ１０の対向電極パターンＰ１０１と対向する対向電極パターンのみで構成されている。
【００３６】
コンデンサパターンＰ１２は、対向電極パターンのみからなり、この対向電極パターンは、絶縁層Ｌ１２の略全域にわたって形成されている。コンデンサパターンＰ１２の一部は、絶縁層Ｌ１２の長辺の中間位置において長辺側の端部まで延びて、積層体１０の側面１０ｂに露出し、上述したグランド電極端子３０に接続される。
【００３７】
最外絶縁層Ｌ１３は、最外絶縁層Ｌ１同様、複数層（図４では３層）からなる絶縁層が積層された層である。最外絶縁層Ｌ１３のうちの最も外側の絶縁層には、一対の底面電極パターンＰ１３（底面電極パターンＰ１３１、Ｐ１３２）が形成されている。絶縁層Ｌ１３の長手方向に関する一側領域の全域に亘って形成されている。
【００３８】
底面電極パターンＰ１３に用いられる電極材料は、上述した電極パターンＰ２〜Ｐ１２に用いられる電極材料とは異なっており、ガラスを含有する電極材料で構成されている。一例として、底面電極パターンＰ１３に用いられる電極材料には銀や銅を採用することができる。
【００３９】
底面電極パターンＰ１３は、コンデンサ５０を構成する絶縁層Ｌ１２のコンデンサパターンＰ１２と一部重畳している。その結果、図２に示すように、底面電極パターンＰ１３とコンデンサパターンＰ１２との間の重畳領域には、寄生容量領域２７が形成される。
【００４０】
そのため、積層コイル部品１の等価回路は、図５に示すとおり、コイル４０およびコンデンサ５０に加えて、寄生容量領域２７に相当する容量を備える。図５において、「ＩＮ／ＯＵＴ」は各外部電極端子２０への接続を示しており、「ＧＮＤ」は各グランド電極端子３０への接続を示している。
【００４１】
この寄生容量領域２７には、上記絶縁層Ｌ１〜Ｌ１３を重ね合わせた積層体１０を焼成（たとえば、８５０〜９６０℃）するときに、底面電極パターンＰ１３の電極材料に含まれるガラス成分（すなわち、ホウ素などの低融点酸化物）が拡散する。その拡散により、絶縁層を構成する絶縁材料の粒成長が促進され、密度が向上（ポーラス性が低下）することで、寄生容量領域２７では高い誘電率が実現される。
【００４２】
以上で説明したとおり、上述した積層コイル部品１においては、絶縁層Ｌ１〜Ｌ１３が積層された積層体１０と、複数の絶縁層間に介在する複数の内部電極パターンＰ２〜Ｐ１２と、積層体１０の底面１０ｃに形成され、ガラスを含む電極材料で構成された底面電極２５とを備え、積層方向において、底面電極２５と内部電極パターンＰ１２とが少なくとも一部重畳していることで、寄生容量領域２７が形成されている。
【００４３】
この寄生容量領域２７では、底面電極２５の電極材料に含まれるガラス成分が拡散することで誘電率が高くなっており、高い寄生容量が得られる。すなわち、上記寄生容量領域２７に寄生容量が形成されることで、積層コイル部品１の減衰特性の調整が実現されている。
【００４４】
また、底面電極２５は、コンデンサ５０を構成する内部電極パターンＰ１２と対向しており、図４に示すように、コイル４０の内部電極パターンＰ２〜Ｐ５に比べて、コンデンサ５０の内部電極Ｐ８〜Ｐ１２のほうが形成領域が広いため、コンデンサ５０の内部電極パターンと底面電極２５とを対向させることで対向面積を広く設計することができ、寄生容量をより増大することができる。
【００４５】
さらに、底面電極の電極材料に含まれるガラスがホウ素系ガラスであるため、軟化温度が低く、積層体の焼結性を高めるのに適している。
【００４６】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々に改変することができる。
【００４７】
たとえば、底面電極パターンの形状や内部電極パターンの形状は、寄生容量領域が形成される限りにおいて、適宜変更することができる。また、積層体の内部において並設されたコイルは２つに限らず、１つや３つ以上であってもよい。さらに、積層体を構成する絶縁層の数についても、適宜変更することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１…積層コイル部品、１０…積層体、２０…外部電極端子、２５…底面電極、４０…コイル、５０…コンデンサ、Ｌ１〜Ｌ１３…絶縁層、Ｐ２〜Ｐ５…コイルパターン、Ｐ８〜Ｐ１２…コンデンサパターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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