(57)【要約】【課題】  平坦性に優れ、且つ、後加工で表裏に精度よく電極パターンが形成できる透明導電性積層体及びその製造方法を提供するものである。【解決手段】  透明基材フィルム１、１´の一方の面に少なくともハードコート層２、２´と透明導電層３、３´を順次積層してなる第一の透明導電性フィルム１０と、同様の構成からなる第二の透明導電性フィルム２０とを、透明導電層３、３´が積層されていない同士を対向させ、粘着層４を介して貼り合わせる工程と、熱処理をする工程とからなる透明導電性積層体３０の製造方法において、  第一の透明導電性フィルム１０と第二の透明導電性フィルム２０との貼り合せたときの方向が一致する流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差が０．２％以内であることを特徴とする透明導電性積層体３０の製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材フィルムの一方の面に少なくともハードコート層と透明導電層を順次積層してなる第一の透明導電性フィルムと、同様の構成からなる第二の透明導電性フィルムとを、透明導電層が積層されていない同士を対向させ、粘着層を介して貼り合わせる工程と、熱処理をする工程とからなる透明導電性積層体の製造方法において、
第一の透明導電性フィルムと第二の透明導電性フィルムとの貼り合せたときの方向が一致する流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差が０．２％以内であることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。
【請求項２】
前記貼り合わせ工程がロール・ツー・ロール方式で行われることを特徴とする請求項1に記載の透明導電性積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイに用いられる透明導電性積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示装置においては、フィルム基材上に表面を保護するためのハードコート層や透明導電層を設けたタッチパネル用の透明導電性積層体が用いられている。
【０００３】
これらのタッチパネル用の透明導電性積層体は、一般的には透明なプラスチックフィルム基材上に、目的に応じた機能を供する機能性膜をロール・ツー・ロール加工（巻取り状のフィルム原反による連続した加工）で形成して製造される。
【０００４】
一般にプラスチックフィルム基材のロール・ツー・ロール加工では、巻取り張力に起因する反りやスリップの発生、さらには平滑な塗布面の貼り付きやブロッキングが起こり易く、生産性や品質に悪影響を及ぼすことが知られている。
【０００５】
また最近では２種以上のプラスチックフィルム基材を積層して、より高度で複数の機能を付与した光学用のフィルム積層体が開発されている。
【０００６】
上記のような２種以上のプラスチックフィルム基材を積層することで、より高機能を付与した前記光学用フィルム積層体の製造においては、例えば、透明導電層のエッチングによるパターン形成等の後加工で、先の反りがより大きな問題となり、前記積層体の平坦性がより厳しく求められる。
【０００７】
これらの問題に対して、例えば特許文献１の提案がされている。具体的には透明導電層を有したフィルム基材を２枚用いて、それぞれの前記透明導電層が外側に配置されるように積層し、その後電極をパターン形成するものである。この提案は電極形成には効果あるものの、反りに関しては何ら効果がなく、反りによるパターン精度の低下が依然して不安材料として残る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−０７０１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、平坦性に優れ、且つ、後加工で表裏に精度よく電極パターンが形成できる透明導電性積層体及びその製造方法を提供するものである。
【００１０】
ＰＥＴフィルムは二軸延伸法により製造され、製造幅が数メートルと広く、幅方向で均等に延伸されない場合がある。そのため、フィルムをガラス転移温度以上に加熱した場合に収縮が起こるが、その収縮の大きさが幅位置で均一でないことがある。フィルムを貼り合わせて、ガラス転移温度以上の温度をかける場合、貼り合わせるフィルムの同じ方向の熱収縮率の大きさに差があると、反りが発生する。フィルムの巻取り方向、幅方向の熱収縮率については、貼り合わせる前に熱処理により調整することが可能であるが、斜め方向については、２つの方向で異なる場合があり調整は困難である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、透明基材フィルムの一方の面に少なくともハードコート層と透明導電層を順次積層してなる第一の透明導電性フィルムと、同様の構成からなる第二の透明導電性フィルムとを、透明導電層が積層されていない同士を対向させ、粘着層を介して貼り合わせる工程と、熱処理をする工程とからなる透明導電性積層体の製造方法において、
第一の透明導電性フィルムと第二の透明導電性フィルムとの貼り合せたときの方向が一致する流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差が０．２％以内であることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法である。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、前記貼り合わせ工程がロール・ツー・ロール方式で行われることを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の請求項1によれば、粘着層を介して、前記第一の透明導電性フィルムと前記第二の透明導電性フィルムとを、貼り合せたときの方向が一致する流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差を０．２％以内で貼り合わせることで、貼り合わせ後の熱処理により、流れ方向に対する左右斜め方向の反り発生を緩和することができる。
【００１４】
また、請求項２によれば、貼り合わせ工程をロール・ツー・ロール方式にて行うことにより、平坦性に優れた透明導電性積層体を連続して効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る透明導電性積層体の断面を示す模式図である。
【図２】透明導電性積層体の熱収縮に係る斜め４５度の方向を示す平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を図に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）に示すように、本発明は透明基材フィルム１の一方の面に少なくともハードコート層２と透明導電層３を順次積層してなる第一の透明導電性フィルム１０と、同様の構成からなる第二の透明導電性フィルム２０とを、粘着層４を介してそれぞれの他方の面が流れ方向に対して対向するように貼り合わせてなる透明導電性積層体３０であって、
第一の透明導電性フィルム１０と第二の透明導電性フィルム２０とを貼り合せたときの方向が一致する流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差が０．２％以内であることを特徴とする透明導電性積層体３０である。
【００１７】
また、本発明は図１（ｂ）に示すような、透明基材フィルム１、１´の両面にハードコート層２、２´を形成してもよい。
【００１８】
図１（ａ）及び図１（ｂ）の構成であっても、第一の透明導電性フィルム１０と第二の透明導電性フィルム２０との流れ方向斜め４５度に対する最大熱収縮率の差が０．２％を超えると、修正することが極めて難しいとされている斜め方向の反りが生じる。
【００１９】
図２は、本発明に係る流れ方向に対する斜め４５度での熱収縮率の測定位置Ｄ１とＤ２及び、反りを測定する四隅の角１、角２、角３、角４を示す。なお、Ｄ１は斜め左４５度方向を示し、Ｄ２は斜め右４５度方向を示す。これらは後述する実施例での測定位置である。
【００２０】
また、本発明に係る前記透明導電性積層体の斜め方向の熱収縮率とは、貼り合わせ前の
常温での前記透明導電性積層体の図２のＤ１及びＤ２に位置する２点間距離Ｌ０、１５０℃、１時間保存後の同２点間距離Ｌ１とした時の、（Ｌ０−Ｌ１）／Ｌ０の百分率（％）で表したものである。なお、縦方向（流れ方向）、横方向（幅方向）の熱収縮率もそれぞれの方向での同様の測定にて行った。
【００２１】
本発明に用いられる前記透明基材フィルム１、１´としては、熱可塑性樹脂、有機無機複合材など、本発明の加工工程に支障のない範囲の透明性、耐熱性、機械的強度を有するフィルム基材であれば利用できる。
【００２２】
具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、セロハン、ポリアミド、ポリビニルアルコール系、ポリカーボネート、ポリアセテート、アキリル系、ポリスチレン、フッ素樹脂、トリアセチルセルロースなどのフィルムが挙げられる。
【００２３】
また、ハードコート層２、２´としては、硬度は勿論のこと透明性、機械特性、耐熱性、耐薬品性等に優れることが要求され、具体的には架橋結合が可能である多官能のアクリレートを主成分とするモノマーやオリゴマーを架橋してなる電離放射線硬化性樹脂から形成されることが望ましい。
【００２４】
前記多官能アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ポリエステルアクリレート等が好ましい。これらは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。また、これらのアクリレートの他にエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等のアクリレート系樹脂を併用することも可能である。
【００２５】
前記電離放射線が紫外線の場合には、光重合開始剤が必要であり、例えばベンゾインやそのアルキルエーテル類、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類などが利用できる。
【００２６】
また、前記電離放射線硬化性樹脂からなる組成物としては、その塗液の貯蔵安定性や塗工適性を付与するために、各種添加剤や溶剤を含むことができる。
【００２７】
本発明に係る透明導電層３、３´としては、例えば、インジウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）、スズ酸化物、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの材料が挙げられ、単独、二種以上の複合あるいは積層でもよい。また、これらの材料を用いて透明導電層を形成する方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法のＰＶＤ法、あるいはＣＶＤ法、塗工法及び印刷法等が利用できる。
【００２８】
また、本発明に係る粘着層としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられるが、この限りではない。厚みは１０μｍ〜２００μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、密着性が十分に確保できないことや、僅かな厚みムラで色味のムラが目立ちやすくなる。また、２００μｍを超えると、透明性が劣り、外観に不具合が生じる他に、透明導電性積層体としての総厚が厚くなることや、コスト高、生産性が劣るといった問題が生じる。
【００２９】
こうして第一の透明導電性フィルム１０を貼り合せた第二の透明導電性フィルム２０を熱処理することにより、反りを生じることなく透明導電層３、３´を結晶化することができる。そして結晶化した透明導電層３、３´をエッチングしてタッチパネル用の透明導電性積層体を製造することができる。
【実施例】
【００３０】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお、実施例では図１（ｂ）に示すような、透明基材フィルムの両面にハードコート層を形成した構造からなる透明導電性積層体を作製した。
【００３１】
（透明導電性フィルムＡの作製）
厚さが１２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの両面に、紫外線硬化型アクリル系樹脂を含むハードコート層形成用組成物（ＤＩＣ社製：ユニディツクＶ−９５００）を、紫外線硬化後の膜厚が３μｍとなるように塗布し、その後紫外線照射して硬化させてハードコート層を形成した。
【００３２】
次に、上記ハードコート層の一方の面に、ＩＴＯをスパッタリングにより膜厚３０ｎｍの透明導電層を形成して透明導電性フィルムＡを作製した。
【００３３】
(透明導電性フィルムＢの作製)
前記ハードコート層の形成条件（巻取り張力、乾燥温度、硬化条件）を一部変更した以外は、透明導電性フィルムＡと同様にして透明導電性フィルムＢを作製した。
【００３４】
上記で作製した透明導電性フィルムＡ及びＢの熱収縮率は、縦方向、横方向、及び図２に示す、左斜め４５度の方向Ｄ１、右斜め４５度の方向Ｄ２の位置で測定した。結果を以下の表１に示す。
【００３５】
【表１】
2015039837.tif 000003
【００３６】
＜実施例１＞
前記透明導電性フィルムＡと前記透明導電性フィルムＢとを、それぞれの流れ方向が互いに一致するように、膜厚２５μｍのアクリル系粘着剤を介して、ロール・ツー・ロール方式で加圧して貼り合わせて透明導電性積層体を作製した。なお、両フィルムＡ、Ｂは、いずれも、透明導電層が積層されていない面同士が対向するように貼り合せた。
【００３７】
＜実施例２＞
前記透明導電性フィルムＢと前記透明導電性フィルムＢとを貼り合せた以外は、実施例１と同様にして透明導電性積層体を作製した。
【００３８】
＜比較例１＞
前記透明導電性フィルムＡと前記透明導電性フィルムＡとを貼り合せた以外は、実施例１と同様にして透明導電性積層体を作製した。
【００３９】
＜評価＞
実施例１、２及び比較例１で得られたそれぞれの透明導電性積層体を３０ｃｍ角にカットし、その後、１５０℃で１時間放置した後、1時間室温で冷却してから反りを測定した。
【００４０】
上記反りは平面に置いたときの平面からの４角（図２に示す、角１、角２、角３、角４）の高さを反りの高さとして計測した。なお、上に凸状となるような曲率を持つ角の場合には、裏返して置き、平面からの高さを測定して、その値をマイナスと表示した。結果を以下の表２に示す。
【００４１】
【表２】
2015039837.tif 000004
【００４２】
＜比較結果＞
実施例１に用いた透明基材フィルムＡ、Ｂの組合せは、斜め４５度方向の最大熱収縮率の差が０．０７％であり、その４角の反りの絶対値は０〜２ｍｍと極めて良好であった。また、実施例２に用いた透明基材フィルムＢ同士の組合せは、斜め４５度方向の最大熱収縮率の差が０．１７％であり、その４角の反りの絶対値は３〜５ｍｍと良好であった。
【００４３】
一方、比較例１に用いた透明基材フィルムＡ同士の組合せは、斜め４５度方向の最大熱収縮率の差が０．２２％であり、その４角の反りの絶対値は５〜８ｍｍと実用では問題となる値を示した。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は平坦性に優れた透明導電性積層体を提供することができ、例えば透明導電層のパターニング等の要求に応じた後加工が容易であり、各種ディスプレイ用のタッチパネルや太陽電池の透明電極に利用することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１、１´・・・透明基材フィルム
２、２´・・・ハードコート層
３、３´・・・透明導電層
４・・・・・・粘着層
１０・・・・・第一の透明導電性フィルム
２０・・・・・第二の透明導電性フィルム
３０・・・・・透明導電性積層体
Ｄ１・・・・・斜め左４５度方向
Ｄ２・・・・・斜め右４５度方向
【図１】
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【図２】
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