(57)【要約】【課題】低コストで、絶縁基板と立設部との位置合わせを行うことができる電源装置を提供する。【解決手段】絶縁材料からなる絶縁基板２と、基板支持部材５と、締結部材１０と、導体パターン部６とを備える。絶縁基板２には、トランス３及び複数の電子部品４が搭載されている。導体パターン部６は、絶縁基板２における、基板支持部材５側の主面２１に形成されている。導体パターン部６の一部は、絶縁基板２と立設部５１との間に介在した介在導体パターン部６ａとなっている。立設部５１と介在導体パターン部６ａとの一方に、Ｚ方向に突出する凸部７１が形成され、他方に、凸部７１が嵌合する凹部７２が形成されている。凸部７１と凹部７２とによって、絶縁基板２と立設部５１との位置合わせを行うための位置合わせ部７が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなり、トランス（３）及び複数の電子部品（４）を搭載した絶縁基板（２）と、
底壁（５０）と、該底壁（５０）から該底壁（５０）の厚さ方向に立設し上記絶縁基板（２）を支持する立設部（５１）とを有する基板支持部材（５）と、
上記絶縁基板（２）を上記立設部（５１）に締結する締結部材（１０）と、
上記絶縁基板（２）の２つの主面（２１，２２）のうち上記基板支持部材（５）側の主面（２１）に形成された導体パターン部（６）とを備え、
該導体パターン部（６）の少なくとも一部は配線（６０）をなしており、該配線（６０）と、上記トランス（３）と、上記複数の電子部品（４）のうち少なくとも一部の電子部品（４）とにより、電力変換を行う主回路（１１）が形成され、
上記導体パターン部（６）の一部は、上記絶縁基板（２）と上記立設部（５１）との間に介在した介在導体パターン部（６ａ）となっており、
上記立設部（５１）と上記介在導体パターン部（６ａ）との一方に、上記厚さ方向に突出する凸部（７１）が形成され、他方に、上記凸部（７１）が嵌合する凹部（７２）が形成され、上記凸部（７１）と上記凹部（７２）とによって、上記絶縁基板（２）と上記立設部（５１）との位置合わせを行うための位置合わせ部（７）が形成されていることを特徴とする電源装置（１）。
【請求項２】
上記基板支持部材（５）は金属製であり、上記介在導体パターン部（６ａ）は、上記主回路（１１）と上記基板支持部材（５）とを電気接続する上記配線（６０）を兼ねていることを特徴とする請求項１に記載の電源装置（１）。
【請求項３】
上記複数の電子部品（４）には、上記絶縁基板（２）の上記２つの主面（２１，２２）のうち上記導体パターン部（６）を形成した側の主面（２１）とは反対側の主面（２２）に搭載された反対面側電子部品（４０）があり、上記厚さ方向から見たときに、上記反対面側電子部品（４０）の少なくとも一部と上記位置合わせ部（７）とが重なっていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電源装置（１）。
【請求項４】
上記介在導体パターン部（６ａ）の、上記立設部（５１）側の主面（６９０）のうち、上記位置合わせ部（７）の周囲に存在する部位である周辺部（６９）は、上記立設部（５１）に接触していることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電源装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換を行う主回路を形成した絶縁基板と、該絶縁基板を支持する基板支持部材とを備える電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電源装置として、複数の電子部品と、変圧用のトランスと、上記電子部品の制御等を行う制御回路が形成された絶縁基板と、該絶縁基板を支持する基板支持部材とを備えるものが知られている（下記特許文献１参照）。基板支持部材は、底壁と、該底壁から立設する立設部とを備える。この立設部の先端に、上記絶縁基板が支持されている。また、基板支持部材の上記底壁には、上記トランスや電子部品が搭載されている。
【０００３】
上記絶縁基板は、ボルト等の締結部材によって、上記立設部に締結されている。すなわち、絶縁基板にボルト挿入孔が形成され、立設部の先端には、雌螺子部が形成されている。そして、ボルト挿入孔にボルトを挿入し、雌螺子部に螺合することにより、絶縁基板を立設部に締結するよう構成されている。
【０００４】
電源装置を製造する際には、制御回路を形成した上記絶縁基板を、上記立設部の先端に載置する。そして、治具を用いて立設部と絶縁基板との位置合わせを行う。これにより、上記ボルト挿入孔を雌螺子部に位置合わせし、上記ボルトを雌螺子部に螺合できるようにしてある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２７８３３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記電源装置は、絶縁基板と立設部との位置合わせを行う際に、上記治具を用いているため、治具を製造する費用が必要となる。そのため、位置合わせ工程に必要なコストが上昇しやすいという問題がある。したがって、低コストで、絶縁基板と立設部との位置合わせを行うことができる電源装置が望まれている。
【０００７】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、低コストで、絶縁基板と立設部との位置合わせを行うことができる電源装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、絶縁材料からなり、トランス及び複数の電子部品を搭載した絶縁基板と、
底壁と、該底壁から該底壁の厚さ方向に立設し上記絶縁基板を支持する立設部とを有する基板支持部材と、
上記絶縁基板を上記立設部に締結する締結部材と、
上記絶縁基板の２つの主面のうち上記基板支持部材側の主面に形成された導体パターン部とを備え、
該導体パターン部の少なくとも一部は配線をなしており、該配線と、上記トランスと、上記複数の電子部品のうち少なくとも一部の電子部品とにより、電力変換を行う主回路が形成され、
上記導体パターン部の一部は、上記絶縁基板と上記立設部との間に介在した介在導体パターン部となっており、
上記立設部と上記介在導体パターン部との一方に、上記厚さ方向に突出する凸部が形成され、他方に、上記凸部が嵌合する凹部が形成され、上記凸部と上記凹部とによって、上記絶縁基板と上記立設部との位置合わせを行うための位置合わせ部が形成されていることを特徴とする電源装置にある。
【発明の効果】
【０００９】
上記電源装置においては、絶縁基板に上記導体パターン部を形成してある。そして、この導体パターン部を利用して、絶縁基板と立設部との位置合わせができるようにしてある。すなわち、導体パターン部の一部を、絶縁基板と立設部との間に介在させ、この介在した部位（介在導体パターン部）と立設部との一方に上記凸部を形成し、他方に、凸部が嵌合する上記凹部を形成してある。そして、これら凸部と凹部とにより、絶縁基板を立設部に位置合わせするための位置合わせ部を構成してある。
そのため、電源装置自体に位置合わせ部を形成することができ、電源装置を製造する際に、治具を用いなくても、絶縁基板と立設部との位置合わせをすることが可能となる。したがって、位置合わせ用の治具を製造する必要がなくなり、低コストで、絶縁基板を立設部に位置合わせすることが可能になる。
【００１０】
また、上記電源装置では、導体パターン部によって、上記主回路の上記配線を構成しているため、導体パターン部は、充分な量の電流を流せるよう、厚い金属材料によって形成する必要がある。したがって、導体パターン部の一部である介在導体パターン部も、厚い金属材料によって形成される。そのため、この介在導体パターン部に、位置合わせを行える程度に深い凹部や、長い凸部を容易に形成することが可能となる。つまり、仮に、介在導体パターン部が薄い金属箔によって形成されていたとすると、この薄い金属箔を加工しても、位置合わせを行える程度に充分深い凹部を形成することはできない。また、位置合わせを行える程度に充分長い凸部を形成しようとすると、介在導体パターン部が薄い場合は、凸部をしっかり保持することができなくなる。しかし、上述のように介在導体パターン部を厚い金属材料（金属板）によって形成すれば、位置合わせを行える程度に深い凹部や、長い凸部を容易に形成することができる。
【００１１】
以上のごとく、本発明によれば、低コストで、絶縁基板と立設部との位置合わせを行うことができる電源装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１における、電源装置の平面図であって、図２のI矢視図。
【図２】図１のII-II断面図。
【図３】実施例１における、基板支持部材の平面図。
【図４】図１の要部拡大図。
【図５】図４のV-V断面図。
【図６】図４のVI-VI断面図。
【図７】実施例１における、電源装置の回路図。
【図８】実施例１における、電源装置の製造工程説明図。
【図９】図８に続く図。
【図１０】実施例１における、立設部に凹部を形成した電源装置の要部拡大断面図。
【図１１】実施例１における、介在導体パターン部に、有底状の凹部を形成した電源装置の要部拡大断面図。
【図１２】実施例２における、基板支持部材の要部拡大平面図。
【図１３】実施例２における、凸部の形状を変更した基板支持部材の要部拡大平面図。
【図１４】実施例３における、電源装置の要部拡大平面図。
【図１５】図１４のXV-XV断面図。
【図１６】実施例４における、電源装置の要部拡大断面図。
【図１７】実施例４における、反対面側電子部品の位置を変更した電源装置の要部拡大断面図。
【図１８】実施例５における、電源装置の要部拡大断面図。
【図１９】実施例６における、電源装置の要部拡大断面図。
【図２０】比較例１における、電源装置の要部拡大断面図。
【図２１】比較例２における、電源装置の要部拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上記電源装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電源装置とすることができる。
【実施例】
【００１４】
（実施例１）
上記電源装置に係る実施例について、図１〜図１１を用いて説明する。本例の電源装置１は、図１、図２に示すごとく、絶縁材料からなる絶縁基板２と、基板支持部材５と、締結部材１０と、導体パターン部６とを備える。絶縁基板２には、トランス３及び複数の電子部品４が搭載されている。基板支持部材５は、底壁５０と立設部５１とを有する。立設部５１は、底壁５０から該底壁５０の厚さ方向（Ｚ方向）に立設し、絶縁基板２を支持している。
【００１５】
締結部材１０は、絶縁基板２を立設部５１に締結している。また、導体パターン部６は、絶縁基板２の２つの主面２１，２２のうち、基板支持部材５側の主面２１に形成されている。導体パターン部６は、金属板を予め定められたパターンにプレス加工することにより形成されている。
【００１６】
図１、図７に示すごとく、導体パターン部６は配線６０をなしている。この配線６０と、トランス３と、複数の電子部品４とにより、電力変換を行う主回路１１が形成されている。
図４〜図６に示すごとく、導体パターン部６の一部は、絶縁基板２と立設部５１との間に介在した介在導体パターン部６ａとなっている。
【００１７】
立設部５１には、Ｚ方向に突出する凸部７１が形成されている。また、介在導体パターン部６ａには、凸部７１が嵌合する凹部７２が形成されている。凸部７１と凹部７２とによって、絶縁基板２と立設部５１との位置合わせを行うための位置合わせ部７が形成されている。
【００１８】
本例の電源装置１は、ハイブリッド車や電気自動車等に搭載するための、車載用電源装置である。図７に示すごとく、本例の電源装置１は、電子部品４として、ＭＯＳモジュール４ａと、ダイオードモジュール４ｂと、チョークコイル４ｃと、平滑コンデンサ４ｄとを備える。本例の電源装置１は、高圧直流電源８０の直流電圧を降圧して、低圧直流電源８１を充電するために用いられる。
【００１９】
ＭＯＳモジュール４ａには４個のＭＯＳＦＥＴ４１が内蔵されている。この４個のＭＯＳＦＥＴ４１によって、Ｈブリッジ回路を構成してある。個々のＭＯＳＦＥＴ４１のスイッチング動作は、制御回路１４によって制御されている。ＭＯＳＦＥＴ４１をスイッチング動作させることにより、高圧直流電源８０の直流電圧を交流電圧に変換し、トランス３の一次コイル３１に加えている。
【００２０】
また、トランス３の二次コイル３２には、ダイオードモジュール４ｂが接続している。ダイオードモジュール４ｂには複数の整流ダイオード４２が設けられている。このダイオードモジュール４ｂを用いて、二次コイル３２から出力される交流電圧を整流し、チョークコイル４ｃと平滑コンデンサ４ｄを用いて平滑している。
【００２１】
二次コイル３２のセンタタップ３３は、配線６０を介して、上記基板支持部材５に接続している。基板支持部材５は金属製であり、グランドに接続している。つまり、本例では、センタタップ３３を、配線６０及び基板支持部材５を介して、グランドに接続している。また、本例では、平滑コンデンサ４ｄを、配線６０及び基板支持部材５を介して、グランドに接続している。
【００２２】
図２に示すごとく、ＭＯＳモジュール４ａと、ダイオードモジュール４ｂと、チョークコイル４ｃと、平滑コンデンサ４ｄと、トランス３とは、絶縁基板２の、基板支持部材５側の主面２１に取り付けられている。この主面２１には、上述したように、金属板からなる導体パターン部６が形成されている。導体パターン部６は、電子部品４同士、および電子部品４とトランス４とを電気接続する配線６０をなしている。
【００２３】
また、絶縁基板２には、主回路１１を構成する電子部品４以外に、マイコン等の、制御回路１４（図７参照）を構成する電子部品（図示しない）が搭載されている。
【００２４】
一方、図３に示すごとく、基板支持部材５の底壁５０は、長方形板状に形成されている。この底壁５０の周辺から、立設部５１がＺ方向に立設している。立設部５１は、壁状に形成されている。立設部５１には、主回路１１と外部機器（図示しない）とを電気接続するための穴部５１０，５１１を形成してある。
【００２５】
立設部５１の四隅には、締結部材１０（ボルト：図６参照）を螺合するための雌螺子部１３が形成されている。また、立設部５１には、２つの凸部７１が形成されている。凸部７１は、４つの雌螺子部１３のうち、底壁５０の対角線上に位置する２つの雌螺子部１３ａ，１３ｂの内側に、それぞれ形成されている。
【００２６】
図１に示すごとく、本例では、導体パターン部６を用いて、平滑コンデンサ４ｄを基板支持部材５、すなわちグランドに接続している。また、導体パターン部６を用いて、トランス３のセンタタップ３３を基板支持部材５（グランド）に接続している。
【００２７】
上述したように、導体パターン部６の一部は、絶縁基板２と立設部５１との間に介在した介在導体パターン部６ａとなっている。図５、図６に示すごとく、介在導体パターン部６ａは、立設部５１に接触している。また、立設部５１に形成した凸部７１を、介在導体パターン部６ａに形成した凹部７２に嵌合させることにより、絶縁基板２と立設部５１との位置合わせを行うよう構成されている。
【００２８】
図６に示すごとく、絶縁基板２には、締結部材１０（ボルト）を挿入するための挿入孔２９が形成されている。また、立設部５１には、ボス５９及び雌螺子部１３が形成されている。締結部材１０を挿入孔２９に挿入し、雌螺子部１３に螺合することにより、絶縁基板２を立設部５１に締結するよう構成されている。
【００２９】
次に、電源装置１の製造方法について説明する。まず、図８に示すごとく、凹部７２及び配線６０を形成した絶縁基板２を用意する。また、立設部５１に凸部７１を形成した基板支持部材５を用意する。そして、絶縁基板２を立設部５１上に載置し、凸部７１を凹部７２に嵌合させる。これにより、絶縁基板２を立設部５１に位置合わせする。この工程を行うと、挿入孔２９が雌螺子部１３に位置合わせされる。
【００３０】
その後、図９に示すごとく、締結部材１０を挿入孔２９に挿入し、雌螺子部１３に螺合する。これにより、絶縁基板２を立設部５１に締結する。
【００３１】
本例の作用効果について説明する。図５、図６に示すごとく、本例では、絶縁基板２に導体パターン部６を形成してある。そして、この導体パターン部６を利用して、絶縁基板２と立設部５１との位置合わせができるようにしてある。すなわち、本例では導体パターン部６の一部を、絶縁基板２と立設部５１との間に介在させ、この介在した部位（介在導体パターン部６ａ）に凹部７２を形成し、立設部５１に凸部７１を形成してある。そして、これら凸部７１と凹部７２とにより、絶縁基板２を立設部５１に位置合わせするための位置合わせ部７を構成してある。
そのため、電源装置１自体に位置合わせ部７を形成することができ、電源装置１を製造する際に、治具を用いなくても、絶縁基板２と立設部５１との位置合わせをすることが可能となる。したがって、位置合わせ用の治具を製造する必要がなくなり、低コストで、絶縁基板２を立設部５１に位置合わせすることが可能になる。
【００３２】
また、本例では、導体パターン部６によって、主回路１１の配線６０を構成しているため、導体パターン部６は、充分な量の電流を流せるよう、厚い金属材料（金属板）によって形成する必要がある。したがって、導体パターン部６の一部である介在導体パターン部６ａも、厚い金属板によって形成される。そのため、この介在導体パターン部６に、位置合わせを行える程度に深い凹部７２を容易に形成することが可能となる。つまり、仮に、介在導体パターン部６ａが薄い金属箔によって形成されていたとすると、この薄い金属箔を加工しても、位置合わせを行える程度に充分深い凹部７２を形成することはできない。しかし、本例のように、介在導体パターン部６ａを厚い金属板によって形成すれば、位置合わせを行える程度に深い凹部７２を容易に形成することができる。
【００３３】
また、本例では、凸部７１を、立設部５１に形成してある。そのため、凸部７１の長さが必要以上に長くなることを抑制できる。すなわち、図２０に示すごとく、仮に凸部９７１を底壁９５０に形成したとすると、凸部９７１の長さが長くなりすぎてしまう。そのため、凸部９７１の加工精度が低下しやすくなり、凸部９７１を凹部９７２に挿入しにくくなる。したがって、絶縁基板９２を基板支持部材９５に位置合わせする工程を行いにくくなる。しかし、図５、図６に示すごとく、本例のように、凸部７１を立設部５１に形成すれば、凸部７１が必要以上に長くなることを防止でき、凸部７１の加工精度を向上させることができる。そのため、凸部７１を凹部７２に嵌合させやすくなり、位置合わせ工程を行いやすくなる。
【００３４】
また、本例では、図５、図６に示すごとく、凸部７１が絶縁基板２を貫通していない。そのため、凸部７１の長さが必要以上に長くなることを抑制できる。すなわち、図２１に示すごとく、仮に凸部９７１が絶縁基板９２を貫通したとすると、凸部９７１の長さが長くなりすぎてしまう。そのため、凸部９７１の加工精度が低下しやすくなり、凸部９７１を凹部９７２に挿入しにくくなる。したがって、絶縁基板９２を基板支持部材９５に位置合わせする工程を行いにくくなる。しかし、本例のように、凸部７１が絶縁基板２を貫通しないようにすれば（図５、図６参照）、凸部７１が必要以上に長くなることを防止でき、凸部７１の加工精度を向上させることができる。そのため、凸部７１を凹部７２に嵌合させやすくなり、位置合わせ工程を行いやすくなる。
【００３５】
また、本例では図１、図７に示すごとく、介在導体パターン部６ａが、主回路１１と基板支持部材５（グランド）とを電気接続する配線６０を兼ねている。そのため、配線６０を、絶縁基板２と基板支持部材５との位置合わせに利用することができ、位置合わせ専用の部位を別途形成する必要がなくなる。
また、介在導体パターン部６ａに電流が流れると、介在導体パターン部６ａから抵抗熱が発生するが、本例では介在導体パターン部６ａが金属製の立設部５１に接触しているため、介在導体パターン部６ａの抵抗熱を立設部５１に伝えることができる。そのため、介在導体パターン部６ａを冷却しやすい。
【００３６】
また、本例では図５に示すごとく、介在導体パターン部６ａの、立設部５１側の主面６９０のうち、位置合わせ部７の周辺に存在する部位である周辺部６９は、立設部５１に接触している。
このようにすると、凸部７１の長さが必要以上に長くなることを防止できる。すなわち、図１８に示すごとく、周辺部６９が立設部５１に接触しない構成にすることも可能であるが、このようにすると、凸部７１が必要以上に長くなり、凸部７１の加工精度が低下するおそれが考えられる。したがって、図５に示すごとく、周辺部６９が立設部５１に接触する構成にすれば、凸部７１が必要以上に長くなることを抑制でき、凸部７１の加工精度を向上させることができる。そのため、絶縁基板２と基板支持部材５との位置合わせ工程を容易に行うことが可能となる。
【００３７】
以上のごとく、本例によれば、低コストで、絶縁基板と立設部との位置合わせを行うことができる電源装置を提供することができる。
【００３８】
なお、本例では図５に示すごとく、介在導体パターン部６ａに凹部７２を形成し、立設部５１に凸部７１を形成したが、これを逆にしてもよい。すなわち、図１０に示すごとく、介在導体パターン部６ａに凸部７１を形成し、立設部５１に凹部７２を形成してもよい。
【００３９】
また、本例では図５に示すごとく、凹部７２を、介在導体パターン部６ａを貫通する形状に形成したが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、図１１に示すごとく、介在導体パターン部６ａに、有底状の凹部７２を形成してもよい。
【００４０】
また、本例では図２、図３に示すごとく、立設部５１を壁状に形成したが、本発明はこれに限るものではなく、例えば立設部５１を柱状に形成してもよい。
【００４１】
また、本例では図７に示すごとく、複数のＭＯＳＦＥＴ４１を内蔵したＭＯＳモジュール４ａを用いたが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、複数のＭＯＳＦＥＴ４１を内蔵したモジュール部品ではなく、個々のＭＯＳＦＥＴを個別に内蔵した、いわゆるディスクリート部品を用いてもよい。ダイオードモジュール４ｂも同様である。
【００４２】
また、本例では図２に示すごとく、絶縁基板２の２つの主面２１，２２のうち、基板支持部材５側の主面２１にのみ導体パターン部６を形成したが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、図示しないが、基板支持部材５側とは反対側の主面２２にも導体パターン部を形成し、この導体パターン部に電子部品４を接続すると共に、絶縁基板２に接続ビアを形成し、２つの主面２１，２２にそれぞれ形成した導体パターン部を、接続ビアによって電気接続してもよい。
【００４３】
（実施例２）
以下の実施例においては、図面に用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００４４】
本例は、凸部７１および凹部７２の形状を変更した例である。図１２に示すごとく、本例の凸部７１は、楕円柱状に形成されている。また、介在導体パターン部６ａには、楕円柱状の上記凸部７１が嵌合する凹部７２が形成されている。
【００４５】
このようにすると、凸部７１が楕円柱状に形成されているため、凸部７１を凹部７２に嵌合する場合に、凸部７１を中心として絶縁基板２が回転しにくくなる。そのため、絶縁基板２を基板支持部材５に位置合わせする工程を行いやすくなる。
【００４６】
なお、本例では、立設部５１に凸部７１を形成し、介在導体パターン部６ａに凹部７２を形成したが、これらを逆にしてもよい。すなわち、介在導体パターン部６ａに楕円柱状の凸部７１を形成し、立設部５１に、この凸部７１が嵌合する凹部７２を形成してもよい。
【００４７】
また、図１３に示すごとく、凸部７１を、長方形板状をなす底壁５０（図３参照）の長手方向（Ｘ方向）に延びる第１部分７１１と、該第１部分７１から底壁５０の短手方向（Ｙ方向）に延びる第２部分７１２とを有する形状に形成してもよい。この場合も、凸部７１を凹部７２に嵌合する場合に、絶縁基板２が、凸部７１を中心として回転しにくくなる。そのため、絶縁基板２を基板支持部材５に位置合わせしやすくなる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。
【００４８】
（実施例３）
本例は、導体パターン部６の形状を変更した例である。図１４、図１５に示すごとく、本例では、介在導体パターン部６ａを、主回路１１の配線６０から分離し、この分離した介在導体パターン部６ａに、凸部７１を形成してある。そのため、凸部７１を形成した介在導体パターン部６ａには、主回路１１の電流は流れない。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。
【００４９】
（実施例４）
本例は、図１６に示すごとく、絶縁基板２の２つの主面（２１，２２）のうち、導体パターン部６を形成した主面２１とは反対側の主面２２に、電子部品４（反対面側電子部品４０）を搭載した例である。絶縁基板２の上記主面２２のうち、Ｚ方向から見たときに位置合わせ部７と重なる位置に、上記反対面側電子部品４０が配置されている。
【００５０】
このようにすると、絶縁基板２の上記主面２２のうち、Ｚ方向から見たときに位置合わせ部７と重なる部分２２ａを、電子部品４（反対面側電子部品４０）を搭載する部分として有効活用することができる。そのため絶縁基板２に、より多くの電子部品４を搭載することが可能となる。
本例では、実施例１と同様に、立設部５１に凸部７１を形成し、この凸部７１が絶縁基板２を貫通しないようにしてある。そのため、上記部分２２ａに反対面側電子部品４０を搭載できる。
【００５１】
なお、図１７に示すごとく、Ｚ方向から見たときに、位置合わせ部７が、反対側電子部品４０の一部（電極４９）のみと重なるようにしてもよい。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。
【００５２】
（実施例５）
本例は、凸部７１の長さを変更した例である。図１８に示すごとく、本例では、実施例１よりも凸部７１を長く形成してある。そして、介在導体パターン部６ａの、立設部５１側の主面６９０のうち、位置合わせ部７の周辺に存在する部位である周辺部６９が、立設部５１に接触しないようにしてある。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。
【００５３】
（実施例６）
本例は、図１９に示すごとく、絶縁基板２の２つの主面２１，２２のうち、導体パターン部６を形成した主面２１とは反対側の主面２２に、配線（反対面側配線６０１）を形成した例である。本例では、Ｚ方向から見たときに位置合わせ部７と重なる位置に、上記反対面側配線６０１を形成してある。そのため、絶縁基板２の上記主面２２のうち、Ｚ方向から見たときに位置合わせ部７と重なる部分２２ａを、反対面側配線６０１を形成する部分として有効活用することができる。
【００５４】
また、本例では、Ｚ方向から見たときに、反対面側配線６０１が、介在導体パターン層６ａと重なるようにしてある。そして、反対面側配線６０１から発生した抵抗熱Ｈが、絶縁基板２を伝わり、さらに介在導体パターン層６ａ及び立設部５１に伝わるようにしてある。そのため、反対面側配線６０１を効果的に冷却できる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。
【符号の説明】
【００５５】
１  電源装置
１０  締結部材
１１  主回路
２  絶縁基板
３  トランス
４  電子部品
５  基板支持部材
５０  底壁
５１  立設部
６  導体パターン部
６ａ  介在導体パターン部
７  位置合わせ部
７１  凸部
７２  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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