(57)【要約】【課題】樹脂を用いて基板上に部材を高密度かつ確実に実装することができる安価な部材実装方法を提供する。【解決手段】樹脂塗布器２０を基板３０上方に配置し、樹脂塗布器２０のニードル２１から基板３０上の塗布目標位置Ｓに樹脂１０を塗布する。基板３０上に既に実装されている半導体レーザダイオード４０からレーザ光を樹脂塗布器２０のニードル２１に照射して樹脂塗布器２０のニードル２１を加熱する。樹脂塗布器２０を退避させた後、基板３０上に塗布された樹脂１０上にレンズ６０を配置し、樹脂１０を硬化させてレンズ６０を基板３０上に固定及び実装する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂を基板上に塗布するための樹脂塗布器を前記基板上方の樹脂供給位置に配置する塗布器配置工程と、
前記樹脂供給位置に配置された前記樹脂塗布器から前記基板上の塗布目標位置に前記熱硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
前記樹脂塗布工程中又は前記樹脂塗布工程後に、前記樹脂塗布器を前記熱硬化性樹脂が熱硬化を開始する熱硬化温度未満の所定の温度まで加熱する塗布器加熱工程と、
前記樹脂塗布工程後に前記樹脂塗布器を退避させる塗布器退避工程と、
前記基板上に塗布された前記熱硬化性樹脂上に実装すべき部材を配置する部材配置工程と、
前記部材配置工程後の前記熱硬化性樹脂を前記熱硬化温度以上に加熱して該熱硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
を含むことを特徴とする部材実装方法。
【請求項２】
ＵＶ硬化性樹脂を基板上に塗布するための樹脂塗布器を前記基板上方の樹脂供給位置に配置する塗布器配置工程と、
前記樹脂供給位置に配置された前記樹脂塗布器から前記基板上の塗布目標位置に前記ＵＶ硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
前記樹脂塗布工程中又は前記樹脂塗布工程後に、前記樹脂塗布器を所定の温度まで加熱する塗布器加熱工程と、
前記樹脂塗布工程後に前記樹脂塗布器を退避させる塗布器退避工程と、
前記基板上に塗布された前記ＵＶ硬化性樹脂上に実装すべき部材を配置する部材配置工程と、
前記部材配置工程後の前記ＵＶ硬化性樹脂に紫外線を照射して該ＵＶ硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
を含むことを特徴とする部材実装方法。
【請求項３】
さらに、前記基板上に半導体レーザダイオードを実装するレーザダイオード実装工程を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の部材実装方法。
【請求項４】
前記塗布器加熱工程において、前記半導体レーザダイオードから前記樹脂塗布器にレーザ光を照射することにより前記樹脂塗布器を加熱することを特徴とする請求項３に記載の部材実装方法。
【請求項５】
さらに、前記塗布器加熱工程の前に前記樹脂塗布器を前記樹脂供給位置から上昇させる塗布器上昇工程を含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の部材実装方法。
【請求項６】
前記塗布器上昇工程においては、前記基板から上昇後の前記樹脂塗布器までの距離が前記塗布目標位置から該塗布目標位置に最も近接する既実装部材までの距離よりも短くなるように前記樹脂塗布器を上昇させることを特徴とする請求項５に記載の部材実装方法。
【請求項７】
さらに、前記塗布器退避工程後に、前記樹脂塗布器を冷却する塗布器冷却工程を含み、
前記塗布器冷却工程後に、前記実装すべき部材とは異なる別の実装すべき部材に対して、前記塗布器配置工程、前記樹脂塗布工程、前記塗布器加熱工程、前記塗布器退避工程、前記部材配置工程、及び前記樹脂硬化工程を行うことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の部材実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部材を実装する部材実装方法に係り、特に、樹脂を用いて部材を基板に接着及び実装する部材実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板上に接着用の樹脂を塗布し、この樹脂にレンズなどの部材を接着固定して基板上に部材を実装することが行われている。このような部材実装方法においては、部材を接着するための熱硬化性樹脂又はＵＶ硬化性樹脂を基板上に塗布し(樹脂塗布工程)、塗布した樹脂の上に部材を導入して配置し(部材配置工程)、樹脂を加熱あるいは樹脂にＵＶ（紫外線）を照射して樹脂を硬化させることにより部材を接着して(樹脂硬化工程)、基板上に部材を固定及び実装する。
【０００３】
ここで、レンズ等の部材を高密度に実装するためには、接着強度的に必要十分な量の樹脂を特定の範囲内に塗布しなければならない。塗布する樹脂の粘度が低い場合には、樹脂塗布工程後に塗布された樹脂が基板上で濡れ広がってしまい、特定の範囲内に樹脂が収まらない可能性がある。このような場合、高密度に部材を実装することができないばかりでなく、樹脂と部材との接着面積が小さくなり、部材と樹脂（ひいては基板）との接着強度が十分に得られないという問題がある。
【０００４】
一方、粘度の高い樹脂を用いた場合、図１に示すように、樹脂の塗布に用いた樹脂塗布器５００を樹脂塗布後に退避させる際に、樹脂塗布器５００の先端から樹脂５１０が離れずに延伸してしまうことがある。そのような場合、延伸した樹脂５１０が樹脂塗布器５００の先端から離れる際に、その解放された張力によって、既に実装されている部材５２０に向かって樹脂５１０の上端が倒れていくことがある。この場合には、最終的に基板５３０上に塗布された樹脂が特定の範囲内に収まらないばかりではなく、既実装部材５２０の種類によっては樹脂５１０の付着により故障することも考えられる。
【０００５】
このような樹脂５１０の延伸による不具合を解消するために、単に樹脂塗布器５００を鉛直方向に上昇させるのではなく、既実装部材５２０から離れるように斜め上方に退避させることも考えられている。この方法では、既実装部材５２０への樹脂付着の発生率は抑えられるが、やはり樹脂５１０が倒れていく方法を完全に制御することができない。したがって、既実装部材５２０に対する樹脂付着を根本的になくすことはできない。加えて、樹脂塗布器５００の動作を複雑にすることにより樹脂塗布器５００の可動軸が増えるために、装置のコストが上昇してしまう。また、樹脂を塗布しようとする位置の周囲に既実装部材が複数個存在する場合には、樹脂塗布器５００を斜め上方に退避させることにより、別の既実装部材への樹脂付着の発生率を高めることになってしまう。
【０００６】
上述したような既実装部材５２０への樹脂付着を避けるためには、樹脂塗布器５００を退避させるときに樹脂５１０が延伸したことによる張力を小さくする必要がある。そのためには、樹脂５１０の延伸自体を小さくしなければならない。樹脂の延伸は樹脂の粘度に依存するパラメータである。例えば、樹脂５１０の粘度を小さくすると、樹脂塗布器５００の退避時に樹脂塗布器５００から樹脂５１０が離れるまでの樹脂５１０の延伸を抑制することができるので、既実装部材５２０への樹脂付着の発生率を低減することができる。しかしながら、単に樹脂５１０の粘度を低くするだけでは上述した基板５３０上での樹脂５１０の塗れ広がりが生じてしまう。
【０００７】
このような問題を解決するために、樹脂を塗布する前に、基板に対して樹脂を高温にしてその粘度を低くしておくことにより、樹脂塗布量のばらつきを小さくしつつ樹脂の濡れ拡がりを抑制する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。すなわち、樹脂を加熱して粘度を低くした状態で低温状態の基板に塗布すると、塗布された樹脂は低温の基板によって冷却されて粘度が高くなるので、樹脂の濡れ広がりを小さくすることができる。
【０００８】
特許文献１に記載された方法では、樹脂を基板に対して高温にしてその粘度を低くした状態で塗布しているので、既実装部材への樹脂付着は従来の方法に比べて避けられる。しかしながら、樹脂全体を高温にしてその粘度を低くした状態で塗布しているので、樹脂全体が冷却されるまでは基板上で樹脂の濡れ拡がりがどうしても発生してしまい、上述した問題が生じる。また、樹脂を高温に加熱しているため樹脂の熱硬化反応が進行してしまい、樹脂全体が硬化して、実装する部材と樹脂との間の接着強度が低下してしまうことが考えられる。さらに、この方法では、基板を冷却する必要があるため、基板を冷却する装置を別途設ける必要があり、結果として装置コストが増大してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１０８９８８号公報（図７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、基板上に部材を高密度かつ確実に実装することができる安価な部材実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様によれば、熱硬化性樹脂を用いて基板上に部材を高密度かつ確実に実装することができる安価な部材実装方法が提供される。この部材実装方法は、熱硬化性樹脂を基板上に塗布するための樹脂塗布器を上記基板上方の樹脂供給位置に配置する塗布器配置工程と、上記樹脂供給位置に配置された上記樹脂塗布器から上記基板上の塗布目標位置に上記熱硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、上記樹脂塗布工程中又は上記樹脂塗布工程後に、上記樹脂塗布器を上記熱硬化性樹脂が熱硬化を開始する熱硬化温度未満の所定の温度まで加熱する塗布器加熱工程と、上記樹脂塗布工程後に上記樹脂塗布器を退避させる塗布器退避工程と、上記基板上に塗布された上記熱硬化性樹脂上に実装すべき部材を配置する部材配置工程と、上記部材配置工程後の上記熱硬化性樹脂を上記熱硬化温度以上に加熱して該熱硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程とを含んでいる。
【００１２】
また、本発明の第２の態様によれば、ＵＶ硬化性樹脂を用いて基板上に部材を高密度かつ確実に実装することができる安価な部材実装方法が提供される。この部材実装方法は、ＵＶ硬化性樹脂を基板上に塗布するための樹脂塗布器を上記基板上方の樹脂供給位置に配置する塗布器配置工程と、上記樹脂供給位置に配置された上記樹脂塗布器から上記基板上の塗布目標位置に上記ＵＶ硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、上記樹脂塗布工程中又は上記樹脂塗布工程後に、上記樹脂塗布器を所定の温度まで加熱する塗布器加熱工程と、上記樹脂塗布工程後に上記樹脂塗布器を退避させる塗布器退避工程と、上記基板上に塗布された上記ＵＶ硬化性樹脂上に実装すべき部材を配置する部材配置工程と、上記部材配置工程後の上記ＵＶ硬化性樹脂に紫外線を照射して該ＵＶ硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程とを含んでいる。
【００１３】
本発明によれば、樹脂塗布工程中又は樹脂塗布工程後に樹脂塗布器を加熱しているので、樹脂塗布器内の樹脂及び樹脂塗布器近傍の樹脂のみを加熱してその粘度を低下させることができる。このため、塗布器退避工程において樹脂塗布器を退避させるときに、樹脂塗布器から樹脂が離れる直前の樹脂塗布器近傍の樹脂の長さ（延伸量）を小さくすることができる。これにより、樹脂塗布器から樹脂が離れる際に開放される張力も小さくすることができるため、既実装部材などに樹脂が付着せず、故障などの不具合が生じることを防止することができる。
【００１４】
また、樹脂塗布器を加熱したときに加熱され得る樹脂は樹脂塗布器近傍に限定されるため、樹脂塗布器からの熱が基板近傍の樹脂に与える影響を少なくすることができる。これにより、基板近傍の樹脂の粘度を十分に高く維持することができるので、樹脂が基板上に濡れ広がることを防止することができる。したがって、基板と実装する部材との接着面積を大きくすることができ、部材を確実に基板に固定することができる。
【００１５】
上記部材実装方法は、上記基板上に半導体レーザダイオードを実装するレーザダイオード実装工程をさらに含んでいてもよい。この場合において、上記塗布器加熱工程において、上記半導体レーザダイオードから上記樹脂塗布器にレーザ光を照射することにより上記樹脂塗布器を加熱してもよい。このように、既に実装されている半導体レーザダイオードを利用することにより、樹脂塗布器を加熱するための機構を別途設ける必要がなくなるので、装置コストの上昇を抑制することができる。
【００１６】
また、上記部材実装工程は、上記塗布器加熱工程の前に上記樹脂塗布器を上記樹脂供給位置から上昇させる塗布器上昇工程をさらに含んでいてもよい。このような塗布器上昇工程を行うことにより、樹脂塗布器と樹脂との間の接触面積を小さくすることができるので、塗布器加熱工程における樹脂塗布器から樹脂全体への熱の影響を最小限にすることができる。したがって、塗布器退避工程の際の樹脂の延伸を抑制しつつ、基板上への樹脂の濡れ広がりをより効果的に抑制することができる。
【００１７】
この場合において、上記塗布器上昇工程においては、上記基板から上昇後の上記樹脂塗布器までの距離が上記塗布目標位置から該塗布目標位置に最も近接する既実装部材までの距離よりも短くなるように上記樹脂塗布器を上昇させることが好ましい。このような範囲で樹脂塗布器を上昇させることにより、塗布器退避工程において延伸した樹脂が既実装部材側に倒れたとしても既実装部材に達することがない。このため、樹脂の付着による既実装部材の故障を確実に防止することができる。
【００１８】
また、上記部材実装工程は、上記塗布器退避工程後に、上記樹脂塗布器を冷却する塗布器冷却工程をさらに含んでいてもよい。このような塗布器冷却工程を行えば、この塗布器冷却工程後に、上記実装すべき部材とは異なる別の実装すべき部材に対して、上記塗布器配置工程、上記樹脂塗布工程、上記塗布器加熱工程、上記塗布器退避工程、上記部材配置工程、及び上記樹脂硬化工程を行うことができ、異なる別の部材を基板上に連続的に実装することが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、樹脂塗布器から樹脂が離れる際に樹脂が既実装部材などに付着して故障などの不具合が生じることを防止するとともに、樹脂の基板上への濡れ広がりを防止することで基板と実装する部材との接着面積を大きくして部材を確実に基板に固定することができる。したがって、部材を基板上に高密度かつ確実に低コストで実装することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来の部材実装方法を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る部材実装方法のレーザダイオード実装工程及び塗布器配置工程を示す模式図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る部材実装方法の樹脂塗布工程を示す模式図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る部材実装方法の塗布器上昇工程を示す模式図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る部材実装方法の塗布器加熱工程を示す模式図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る部材実装方法の塗布器退避工程を示す模式図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る部材実装方法の部材配置工程を示す模式図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る部材実装方法の樹脂硬化工程を示す模式図である。
【図９】図４に示す塗布器上昇工程における樹脂塗布器の上昇高さを説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る部材実装方法の実施形態について図２から図９を参照して詳細に説明する。なお、図２から図９において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００２２】
図２から図８は、本発明の一実施形態における部材実装方法を説明する模式図である。図２から図８に示すように、本実施形態では、半導体レーザダイオード４０を搭載したマウント５０を基板３０上に実装し、このマウント５０に近接してレンズ６０（図５及び図６参照）を基板３０上に樹脂１０（図３〜図６参照）を用いて固定し実装する例について説明する。この樹脂１０としては、熱を加えて熱硬化温度以上にすることにより硬くなる熱硬化性樹脂や、紫外線を照射することにより硬くなるＵＶ硬化性樹脂を用いることができる。
【００２３】
まず、図２に示すように、基板３０上に半導体レーザダイオード４０を搭載したマウント５０を実装する（レーザダイオード実装工程）。そして、上述した樹脂を基板３０上に塗布するための樹脂塗布器２０を基板３０上方の樹脂供給位置に配置（移動）する（塗布器配置工程）。この樹脂供給位置は、基板３０上に既に実装されているマウント５０に近接した位置であり、また、これからレンズ６０を実装しようとする位置の上方に位置している。この樹脂塗布器２０は、例えば、樹脂を基板３０上に吐出する金属製のニードル２１と、樹脂を貯留するとともに必要量をニードル２１に供給するシリンジ２２とを含んでいる。なお、半導体レーザダイオード４０とマウント５０は互いにワイヤボンディング（図示せず）で接続されており、マウント５０上には正負のリード電極（図示せず）が形成されている。
【００２４】
次に、図３に示すように、樹脂塗布器２０のニードル２１から基板３０上の塗布目標位置Ｓに所定量の樹脂１０を塗布する（樹脂塗布工程）。この塗布目標位置Ｓは、レンズ６０を実装すべき位置に対応している。
【００２５】
そして、図４に示すように、樹脂塗布器２０をわずかに上昇させる（塗布器上昇工程）。この動作により、基板３０上に塗布された樹脂１０がニードル２１により上方に引っ張られてその先端に先細部１０Ａが形成される。このように、樹脂１０に先細部１０Ａを形成することにより、樹脂塗布器２０のニードル２１と樹脂１０との間の接触面積を小さくすることができる。
【００２６】
この状態において、マウント５０上のリード電極には外部電源（図示せず）が接続されており、この外部電源から半導体レーザダイオード４０に電流を供給する。これにより、図５に示すように、半導体レーザダイオード４０から樹脂塗布器２０のニードル２１にレーザ光（例えば波長９１７nm）を照射して樹脂塗布器２０のニードル２１を加熱する（塗布器加熱工程）。このようにニードル２１を加熱することにより、ニードル２１の熱がニードル２１内の樹脂及びニードル２１近傍の樹脂（すなわち先細部１０Ａ）にも伝達され、これらの部分の樹脂の粘度が低下する。一方で、ニードル２１の熱は基板３０近傍の樹脂１０Ｂには届かないため、基板３０近傍の樹脂１０Ｂの粘度は高いまま維持される。
【００２７】
なお、樹脂１０として熱硬化性樹脂を用いる場合は、樹脂が熱硬化を開始する熱硬化温度以上に加熱してしまうとニードル２１内の樹脂及び先細部１０Ａの樹脂が硬化してしまうので、樹脂の熱硬化温度（例えば１３０℃）よりも低い温度範囲内でニードル２１を加熱する。一方で、加熱されたニードル２１の温度が低すぎると、樹脂の粘度が高いままで樹脂の延伸を十分に抑制することができないので、例えばニードル２１を５０℃程度に加熱するのがよい。
【００２８】
次に、図６に示すように、樹脂塗布器２０を上方に移動させて退避させる（塗布器退避工程）。上述したように、塗布器加熱工程において先細部１０Ａの樹脂の粘度が低くなっているために、この塗布器退避工程において樹脂塗布器２０を退避させても樹脂１０が大きく延伸することがない。一方で、樹脂１０の基板３０近傍の樹脂１０Ｂの粘度は高いまま維持されるので、樹脂１０の濡れ広がりがほとんど生じない。
【００２９】
そして、図７に示すように、吸着コレット７０を用いてレンズ６０を吸着し、吸着コレット７０を移動させてレンズ６０を塗布された樹脂１０の上に配置する（部材配置工程）。上述したように、樹脂１０が基板３０上に濡れ広がっていないため、レンズ６０と樹脂１０との接着面積を大きくすることができ、後述するように樹脂１０を硬化させることで確実にレンズ６０を基板３０に固定することができる。
【００３０】
次に、図８に示すように、樹脂１０に熱又は紫外線を印加することにより樹脂１０を硬化させる（樹脂硬化工程）。樹脂１０が熱硬化性樹脂の場合は、樹脂１０が熱硬化温度以上となるように樹脂１０を加熱する。樹脂１０がＵＶ硬化性樹脂の場合は紫外線（例えば波長が３２０〜３８０nm）を樹脂１０に照射する。これにより、樹脂１０が硬化し基板３０上にレンズ６０を接着及び固定することができる。
【００３１】
以上のようにして、レンズ６０を基板３０上に実装することができる。本実施形態では、基板３０上に樹脂を塗布した後に樹脂塗布器２０のニードル２１を加熱しているため、ニードル２１内の樹脂及びニードル２１近傍の樹脂１０Ａのみを加熱してその粘度を低下させることができる。このため、樹脂塗布器２０を退避させるときに、ニードル２１から樹脂１０が離れる直前のニードル２１近傍の樹脂１０Ａの長さ（延伸量）を小さくすることができる。これにより、ニードル２１から樹脂１０が離れる際に開放される張力も小さくすることができるため、半導体レーザダイオード４０やマウント５０などに樹脂１０が付着せず、故障などの不具合が生じることを防止することができる。
【００３２】
一方で、ニードル２１を加熱したときに加熱され得る樹脂はニードル２１近傍に限定される。したがって、ニードル２１からの熱が基板３０近傍の樹脂１０Ｂに与える影響は少なく、基板３０近傍の樹脂１０Ｂの粘度を十分に高く維持することができるので、樹脂１０が基板３０上に濡れ広がることを防止することができる。これにより、基板３０と実装するレンズ６０との接着面積を大きくすることができ、レンズ６０を確実に基板３０に固定することができる。
【００３３】
上述したニードル退避工程後に、樹脂塗布器２０のニードル２１を冷却してもよい（塗布器冷却工程）。例えば、窒素ガスや酸素、圧縮空気などをニードル２１に噴射することによりニードル２１を冷却してもよい。また、ニードル２１を低温の部材に接触させる、あるいはニードル２１を低温の部材で挟むことによりニードル２１を冷却してもよい。例えば、このような低温の部材としてペルチェ素子を用いてもよい。このようにニードル２１を冷却することにより、ニードル２１の温度を初期温度に戻すことができ、上述した工程を再度繰り返すことができる。したがって、異なる別の部材を基板３０上に連続的に実装することが可能となる。
【００３４】
ここで、樹脂塗布器２０のニードル２１は、その内径が小さく、長さが短いことが好ましい。内径が小さく短いニードル２１を用いることにより、ニードル２１内に存在する樹脂の量を少なくすることができるので、ニードル２１による樹脂１０の加熱効率を上げることができ、また、ニードル２１内で樹脂の熱硬化が生じたとしてもその影響を抑制することができる。例えば、樹脂塗布器２０のニードル２１として内径０．６１mm、長さ１５mmのニードルを用いることができる。
【００３５】
また、樹脂塗布器２０のシリンジ２２には、シリンジ２２内の樹脂の温度を一定に維持する温調ユニット（図示せず）を設けることが好ましい。このような温調ユニットを設けることにより、塗布前の樹脂の温度を適温に維持することができ、基板３０上に連続的に部材を実装することができる。
【００３６】
上述した実施形態では、樹脂塗布工程後に樹脂塗布器２０をわずかに上昇させる塗布器上昇工程を行ったが、この塗布器上昇工程を行わずに樹脂塗布工程後に塗布器加熱工程を行ってもよい。ただし、上記塗布器上昇工程を行うことにより、樹脂塗布器２０のニードル２１と樹脂１０との間の接触面積を小さくすることができ、塗布器加熱工程におけるニードル２１の熱が樹脂１０全体に与える影響を最小限にすることができる。これにより、樹脂塗布器２０の退避時の樹脂１０の延伸を抑制しつつ、基板３０上への樹脂１０の濡れ広がりを抑制することができる。この点で上記塗布器上昇工程を行うことが好ましい。
【００３７】
この塗布器上昇工程において樹脂塗布器２０を上昇させる距離は以下のような範囲に設定することが好ましい。すなわち、図９に示すように、塗布目標位置Ｓからマウント５０（塗布目標位置Ｓに最も近接する既実装部材）までの距離をＸ、基板３０から上昇後のニードル２１の下端までの距離をＹとすると、塗布器上昇工程においては、上昇後の樹脂塗布器２０がＸ＞Ｙを満たすように樹脂塗布器２０を上昇させることが好ましい。このようにＸ＞Ｙとなる範囲で樹脂塗布器２０を上昇させれば、樹脂１０の先細部１０Ａが既実装部材（マウント５０）側に倒れたとしても、先細部１０Ａが既実装部材（マウント５０）に達することはなく、樹脂１０の付着による既実装部材の故障を確実に防止することができる。
【００３８】
上述した実施形態では、塗布器加熱工程において、既に実装されている半導体レーザダイオード４０から樹脂塗布器２０のニードル２１にレーザ光を照射することによりニードル２１を加熱しているが、樹脂塗布器２０のニードル２１の加熱方法はこれに限定されるものではない。例えば、誘導加熱器や電熱線ヒータを用いてニードル２１を加熱したり、ニードル２１に熱源を接触させてニードル２１を加熱したりしてもよい。例えば、このような熱源としてペルチェ素子を用いてもよい。ただし、本実施形態のように、既に実装されている半導体レーザダイオード４０を利用すれば、ニードル２１の加熱機構を別途設ける必要がなくなるので、装置コストの上昇を抑制することができる。
【００３９】
また、上述した実施形態では、樹脂塗布工程後に樹脂塗布器２０のニードル２１を加熱しているが、プロセス時間の短縮のために樹脂塗布工程中にニードル加熱工程を開始してもよい。この場合には、少なくとも一部の樹脂１０が基板３０に接触した後にニードル２１の加熱を開始するのが好ましい。基板３０に少なくとも一部の樹脂１０が接触した後にニードル２１を加熱することにより、ニードル２１の熱が基板３０近傍の樹脂１０Ｂに与える影響を抑えることができる。
【００４０】
上述の実施形態では、基板３０上にレンズ６０を実装する場合の部材実装方法について説明したが、本発明は、レンズの実装に限らず、任意の部材の実装に適用できるものである。
【００４１】
これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４２】
１０    樹脂
２０    樹脂塗布器
２１    ニードル
２２    シリンジ
３０    基板
４０    半導体レーザダイオード
５０    マウント
６０    レンズ
７０    吸着コレット
Ｓ    塗布目標位置
【図１】
2015103763.tif 000003
【図２】
2015103763.tif 000004
【図３】
2015103763.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015103763.tif 000007
【図６】
2015103763.tif 000008
【図７】
2015103763.tif 000009
【図８】
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【図９】
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