(57)【要約】    【課題】  ファインピッチに実装用のパッドを設け得るプリント配線板を提供する。    【解決手段】  ソルダーレジスト層７０Ｆが銅配線層５８Ｃを被覆し、ニッケル配線層５８ＣＮは露出させる。ソルダーレジスト層７０Ｆから露出するニッケル配線層５８ＣＮをＩＣチップ実装用のパッドとして用いることで、ファインピッチなパッドを形成することができる。【選択図】  図３
2015103543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂絶縁層と、該第１樹脂絶縁層上に形成された第１導体パッドと第２導体パッドと、
前記第１樹脂絶縁層、前記第１導体パッド、前記第２導体パッド上に形成された第２樹脂絶縁層と、
前記第２樹脂絶縁層上に形成された第１最表層導体配線層と第２最表層導体配線層と、
前記第２樹脂絶縁層を貫通して、前記第１最表層導体配線層と前記第１導体パッドとを接続する第１ビア導体と、
前記第２樹脂絶縁層を貫通して、前記第２最表層導体配線層と前記第２導体パッドとを接続する第２ビア導体と、
を備えるプリント配線板であって、
前記第１最表層導体配線層を被覆すると共に、前記第２最表層導体配線層を露出させるソルダーレジスト層を備え、
前記第１最表層導体配線層と前記第２最表層導体配線層とが異なる金属から成る。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第１最表層導体配線層が主として銅から成り、
前記第２最表層導体配線層がニッケル、クロム、亜鉛、錫、タングステンの何れかから主として成る。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第１最表層導体配線層、前記第２最表層導体配線層が電解めっき層から成る。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、
前記第１最表層導体配線層と前記第２最表層導体配線層とが共通のシード層を備える。
【請求項５】
請求項２のプリント配線板であって、
前記第２最表層導体配線層がニッケルから成り、上面にＰｄ／Ａｕ層又はＡｕ層が形成されている。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板であって、
前記Ｐｄ／Ａｕ層又はＡｕ層が電解めっきから成る。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第１最表層導体配線層の厚みが、前記第２最表層導体配線層よりも厚い。
【請求項８】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第２最表層導体配線層は接続パッドから成る。
【請求項９】
請求項８のプリント配線板であって、
前記接続パッドのピッチは２０μｍ〜１００μｍである。
【請求項１０】
請求項８のプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層が、前記第１最表層導体配線層のパッド部分を露出させる開口を備える。
【請求項１１】
プリント配線板の製造方法であって、
第１樹脂絶縁層上に第１導体パッドと第２導体パッドを形成することと、
前記第１樹脂絶縁層、前記第１導体パッド、前記第２導体パッド上に第２樹脂絶縁層を形成することと、
前記第２樹脂絶縁層に、前記第１導体パッドに至る第１開口、前記第２導体パッドに至る第２開口を形成することと、
前記第２樹脂絶縁層の表面、前記第１開口内、前記第２開口内にシールド層を形成することと、
前記第１開口及び該第１開口の周囲の前記第２樹脂絶縁層の表面を露出させると共に、前記第２開口を被覆する第１レジスト層を形成することと、
前記第１開口に電解銅めっきで、第１ビア導体を形成すると共に、前記露出された第２樹脂絶縁層上に第１最表層導体配線層を形成することと、
前記第１レジスト層を剥離することと、
前記第１最表層導体配線層を被覆し、前記第２開口及び該第２開口の周囲の所定パターンの前記第２樹脂絶縁層の表面を露出させる第２レジスト層を形成することと、
前記第２開口に電解ニッケルめっきで、第２ビア導体を形成すると共に、前記露出された第２樹脂絶縁層上に第２最表層導体配線層を形成することと、
前記第２レジスト層を剥離することと、
前記第１最表層導体配線層、前記第２最表層導体配線層から露出する前記シード層を除去することと、
前記第１最表層導体配線層を被覆すると共に、前記第２最表層導体配線層を露出させるソルダーレジスト層を形成することを備える。
【請求項１２】
請求項１１のプリント配線板の製造方法であって、
前記前記第２レジスト層を剥離する前に、前記第２最表層導体配線層上にＰｄ／Ａｕ電解めっき層又はＡｕ電解めっき層を形成する工程を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを実装するプリント配線板、及び該プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子部品を内蔵し、コア基板を有さないビルドアップ積層のプリント配線板を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１９１２０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、ＩＣチップを実装するパッドをソルダーレジスト層の開口に設けている。ソルダーレジスト層にファインピッチな開口を設けることが難しいため、ＩＣチップ実装用のパッドをファインピッチに形成することが困難であった。ここで、ソルダーレジスト層を設けずに、ＩＣチップ実装用のパッドを樹脂絶縁層上に露出させて形成すればファインピッチ化は可能であるが、銅パッドにマイグレーションが発生し信頼性が低下する。特に、電力用のパッドに大きな電流を流すとマイグレーションが発生し易い。また、プリント配線板を搭載する電子機器、例えば、携帯電話が落とされたときの衝撃で、ソルダーレジスト層が無い場合にはパッドが外れ易くなり、落下時の耐性が下がることになる。
【０００５】
本発明の目的は、ファインピッチに実装用のパッドを設け得るプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板は、第１樹脂絶縁層と、該第１樹脂絶縁層上に形成された第１導体パッドと第２導体パッドと、前記第１樹脂絶縁層、前記第１導体パッド、前記第２導体パッド上に形成された第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層上に形成された第１最表層導体配線層と第２最表層導体配線層と、前記第２樹脂絶縁層を貫通して、前記第１最表層導体配線層と前記第１導体パッドとを接続する第１ビア導体と、前記第２樹脂絶縁層を貫通して、前記第２最表層導体配線層と前記第２導体パッドとを接続する第２ビア導体と、を備える。そして、前記第１最表層導体配線層を被覆すると共に、前記第２最表層導体配線層を露出させるソルダーレジスト層を備え、前記第１最表層導体配線層と前記第２最表層導体配線層とが異なる金属から成る。
【０００７】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、第１樹脂絶縁層上に第１導体パッドと第２導体パッドを形成することと、前記第１樹脂絶縁層、前記第１導体パッド、前記第２導体パッド上に第２樹脂絶縁層を形成することと、前記第２樹脂絶縁層に、前記第１導体パッドに至る第１開口、前記第２導体パッドに至る第２開口を形成することと、前記第２樹脂絶縁層の表面、前記第１開口内、前記第２開口内にシールド層を形成することと、前記第１開口及び該第１開口の周囲の前記第２樹脂絶縁層の表面を露出させると共に、前記第２開口を被覆する第１レジスト層を形成することと、前記第１開口に電解銅めっきで、第１ビア導体を形成すると共に、前記露出された第２樹脂絶縁層上に第１最表層導体配線層を形成することと、前記第１レジスト層を剥離することと、前記第１最表層導体配線層を被覆し、前記第２開口及び該第２開口の周囲の所定パターンの前記第２樹脂絶縁層の表面を露出させる第２レジスト層を形成することと、前記第２開口に電解ニッケルめっきで、第２ビア導体を形成すると共に、前記露出された第２樹脂絶縁層上に第２最表層導体配線層を形成することと、前記第２レジスト層を剥離することと、前記第１最表層導体配線層、前記第２最表層導体配線層から露出する前記シード層を除去することと、前記第１最表層導体配線層を被覆すると共に、前記第２最表層導体配線層を露出させるソルダーレジスト層を形成することを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線板は、ソルダーレジスト層が第１最表層導体配線層を被覆し、第２最表層導体配線層を露出させる。ソルダーレジスト層から露出する第２最表層導体配線層をＩＣチップ実装用のパッドとして用いることで、ファインピッチなパッドを形成することができる。第１最表層導体配線層と第２最表層導体配線層とが異なる金属から成る。例えば、パッドとして用いられる第２最表層導体配線層にニッケルを用いることで、ファインピッチなパッドに大電流を流してもマイグレーションが発生し難い。また、落下時の衝撃に対する耐性が高まる。一方、例えば、第１最表層導体配線層に銅を用いることで、ニッケルとの比較で低抵抗と低製造コストを実現できる。
【０００９】
本発明のプリント配線板の製造方法では、第２樹脂絶縁層の表面、第１開口内、第２開口内にシールド層を形成し、第１開口及び該第１開口の周囲の第２樹脂絶縁層の表面を露出させると共に、第２開口を被覆する第１レジスト層を形成する。第１開口に電解銅めっきで、第１ビア導体を形成すると共に、露出された第２樹脂絶縁層上に第１最表層導体配線層を形成する。第１レジスト層を剥離し、第１最表層導体配線層を被覆し、第２開口及び該第２開口の周囲の所定パターンの第２樹脂絶縁層の表面を露出させる第２レジスト層を形成する。第２開口に電解ニッケルめっきで、第２ビア導体を形成すると共に、露出された第２樹脂絶縁層上に第２最表層導体配線層を形成する。このため、第１最表層導体配線層を銅で、第２最表層導体配線層をニッケルで形成することができる。ここで、銅の第１最表層導体配線層とニッケルの第２最表層導体配線層とを共通のシード層を用いて形成するため、２種類の金属の配線層を合理的に製造できる。そして、第１最表層導体配線層を被覆すると共に、第２最表層導体配線層を露出させるソルダーレジスト層を形成する。ソルダーレジスト層から露出するパッドとして用いられる第２最表層導体配線層にニッケルを用いることで、ファインピッチなパッドに大電流を流してもマイグレーションが発生し難い。また、落下時の衝撃に対する耐性が高まる。一方、ソルダーレジスト層で被覆される第１最表層導体配線層に銅を用いることで、ニッケルとの比較で低抵抗と低製造コストを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（Ａ）は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の断面図、図１（Ｂ）は平面図
【図２】図２（Ａ）は、第１実施形態に係るプリント配線板の応用例の断面図、図２（Ｂ）は平面図
【図３】第１実施形態のプリント配線板の拡大断面図
【図４】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図５】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図６】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図７】図７（Ａ）は第１実施形態の第１改変例のプリント配線板の断面図であり、図７（Ｂ）はパッドの平面図
【図８】第２実施形態のプリント配線板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
[第１実施形態]
図１（Ａ）は、第１実施形態のプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）は該プリント配線板の平面図である。図１（Ｂ）中のＸ１−Ｘ１断面が図１（Ａ）に相当する。図２（Ａ）は、図２（Ａ）のプリント配線板にＩＣチップを実装した応用例の断面図であり、図２（Ｂ）は該プリント配線板の平面図である。図２（Ｂ）中のＸ２−Ｘ２断面が図２（Ａ）に相当する。図３は、図２（Ａ）の一部拡大図である。
【００１２】
図１（Ａ）に示されるようにプリント配線板１０は、底層樹脂絶縁層５０Ａと、内層樹脂絶縁層（第１樹脂絶縁層）５０Ｂと、表層樹脂絶縁層（第２樹脂絶縁層）５０Ｃとの３層の樹脂絶縁層を備える。底層樹脂絶縁層５０Ａの下面には導体配線層３４が設けられ、該導体配線層３４上にはソルダーレジスト層７０Ｓが形成される。導体配線層３４のソルダーレジスト層７０の開口７１Ｓから露出された部位がパッド７１ＳＰを構成する。底層樹脂絶縁層５０Ａ上面には導体配線層５８Ａが形成され、導体配線層５８Ａと導体配線層３４とは底層樹脂絶縁層５０Ａを貫通するビア導体６０Ａで接続されている。内層樹脂絶縁層５０Ｂ上面には導体配線層５８Ｂが形成されており、導体配線層５８Ｂと導体配線層５８Ａとは内層樹脂絶縁層５０Ｂを貫通するビア導体６０Ｂを介して接続されている。内層樹脂絶縁層５０Ｂには、例えばチップコンデンサからなら電子部品９０が収容されている。表層樹脂絶縁層５０上には、銅配線層（第１最表層導体配線層）５８Ｃと、ニッケル配線層（第２最表層導体配線層）５８ＣＮとが形成されている。銅配線層５８Ｃと導体配線層５８Ｂは、表層樹脂絶縁層５０を貫通する銅ビア導体（第１ビア導体）６０Ｃを介して接続されている。銅ビア導体６０Ｃの導体配線層５８Ｂへの接続部が第１導体パッドを構成する。ニッケル配線層５８ＣＮと導体配線層５８Ｂは、表層樹脂絶縁層５０を貫通するニッケルビア導体（第２ビア導体）６０ＣＮを介して接続されている。ニッケルビア導体６０ＣＮの導体配線層５８Ｂへの接続部が第２導体パッドを構成する。また、ニッケル配線層５８ＣＮと電子部品の電極９２は、ニッケルビア導体（第２ビア導体）６０ＣＮを介して接続されている。ニッケルビア導体６０ＣＮの電極９２への接続部が第２導体パッドを構成する。銅配線層５８Ｃは、ソルダーレジスト層７０Ｆに被覆されており、ニッケル配線層５８ＣＮはソルダーレジスト層の形成された開口７１Ｆにより露出されている。
【００１３】
図１（Ｂ）に示されるように、ソルダーレジスト層７０Ｆは、四角形の中央部７０ＦＤと外周部７０ＦＥから成り、開口７１Ｆは中央部７０ＦＤと外周部７０ＦＥとの間に枠状に形成される。開口７１Ｆによりニッケル配線層５８ＣＮが露出される。ニッケル配線層５８ＣＮは円形にニッケルビア導体のビアランドとして形成され、図２（Ａ）に示されるようにＩＣチップ１９０の端子１９２が半田バンプ７６Ｆを介して接続されるパッド５８ＣＰを構成する。なお、銅配線層５８Ｃは、銅ビア導体６０Ｃのビアランドを一部として含む。
【００１４】
図３に示されるように、パッド５８ＣＰ上には、Ｐｄ電解めっき膜７２、Ａｕ電解めっき膜７４が形成される。ここでは、Ｐｄ電解めっき膜、Ａｕ電解めっき膜を設けたが、Ａｕ電解めっき膜のみを設けることもできる。パッド５８ＣＰの側面にはＰｄ電解めっき層、Ａｕ電解めっき層が形成されず、ニッケルが露出される。ニッケルの酸化被膜によって、半田濡れ性が低下し、半田バンプ７６Ｆが側方に広がり短絡することが防がれる。ニッケル配線層５８ＣＮ及びニッケルビア導体６０ＣＮは、銅シード層５２及びニッケルめっき膜６６から成る。一方、銅配線層５８Ｃ及び銅ビア導体６０Ｃは、銅シード層５２及び銅めっき膜５６から成る。ニッケル配線層５８ＣＮの厚み（含む銅シード層の厚み）ｔ１は５〜１０μｍで、銅配線層５８Ｃの厚み（含む銅シード層の厚み）は１５〜２０μｍで、銅配線層５８Ｃの方が厚い。これは、銅配線層５８Ｃはプリント配線板の横方向への信号線、電源線として用いられるため低抵抗であることが望ましいからである。一方、ニッケル配線層５８ＣＮは、プリント配線板の垂直方向への信号線、電源線として用いられ、主としてニッケルビア導体６０ＣＮに信号、電流が流れるため厚みは要求されないからである。また、ニッケルめっきは銅めっきよりもコストが高いため、厚みが無い方が廉価に製造できる。
【００１５】
図１（Ｂ）中に示されるようにパッド５８ＣＰのピッチ（パッドの中心とパッドの中心との距離）ｐ１は、２０〜１００μｍが望ましい。２０μｍ以下では、絶縁信頼性が確保できない。１００μｍ以上の場合、ソルダーレジスト層の開口を設けて銅配線を露出させる方が経済性に優れる。
【００１６】
第１実施形態のプリント配線板は、ソルダーレジスト層７０Ｆが銅配線層５８Ｃを被覆し、ニッケル配線層５８ＣＮは露出させる。ソルダーレジスト層７０Ｆから露出するニッケル配線層５８ＣＮをＩＣチップ実装用のパッドとして用いることで、ファインピッチなパッドを形成することができる。パッド５８ＣＰにニッケル配線層５８ＣＮを用いることで、ファインピッチなパッドに大電流を流してもマイグレーションが発生し難い。また、落下時の衝撃に対する耐性が高まる。一方、プリント配線板の横方向への信号線、電源線として銅配線層５８Ｃを用いることで、ニッケルとの比較で低抵抗と低製造コストを実現できる。
【００１７】
第１実施形態では、銅配線層と異なる金属として、ニッケル配線層を形成したが、ニッケルの代わりに、クロム、亜鉛、錫、タングステンの何れかから主として成る金属を用いることもできる。
【００１８】
[第１実施形態の製造方法]
図４〜図６を参照して第１実施形態のプリント配線板の製造方法が以下に説明されている。
（１）図４（Ａ）に示される中間体１０１が形成される。中間体１０１は、ビア導体６０Ａを備える底層樹脂絶縁層５０Ａ上面に導体配線層５８Ａが形成され、底層樹脂絶縁層５０Ａ上にはビア導体６０Ｂを備え電子部品９０を収容する内層樹脂絶縁層５０Ｂが形成され、内層樹脂絶縁層５０Ｂ上面に導体配線層５８Ｂが形成され、内層樹脂絶縁層５０Ｂ上には、表層樹脂絶縁層５０Ｃが形成されている。この中間体体は、例えば、特開２０１２−１９１２０４号公報の製造方法で製造される。
【００１９】
電子部品９０は、特に限定されず、例えば、半導体素子、受動部品、又は、半導体素子上に形成される再配線付き半導体素子でもよい。底層樹脂絶縁層５０Ａ、内層樹脂絶縁層５０Ｂ、表層樹脂絶縁層５０Ｃは、それぞれエポキシ樹脂からなり、粗化溶液に対して溶解しやすい成分と溶解し難い成分と無機フィラー等を含んでいる。又、例えばガラス繊維の布にエポキシ樹脂を含浸させて熱硬化処理し、得られるフィルム状のガラスクロス入り樹脂絶縁層でもよい。ただし、これに限定されず、各樹脂絶縁層の材料は任意である。
【００２０】
（２）レーザにより表層樹脂絶縁層５０Ｃに電極９２、導体配線層５８Ｂに至る第１開口５１、第２開口５１Ｐが形成される（図４（Ｂ））。ここで、第１開口５１は銅ビア導体が形成されるビア用開口であり、第２開口５１Ｐはニッケルビア導体が形成されるビア用開口である。
【００２１】
（３）無電解銅めっき処理により、表層樹脂絶縁層５０Ｃの表面及び第１開口５１，第２開口５１Ｐ内に厚み１μｍの銅シード層５２が形成される（図４（Ｃ））。
【００２２】
（４）ニッケルビア導体の形成される第２開口５１Ｐ上を含む所定パターンの銅めっきレジスト５４が銅シード層５２上に形成される（図４（Ｄ））。
【００２３】
（５）電解銅めっき処理により、銅めっきレジスト非形成部に電解銅めっき膜５６が形成される（図５（Ａ））。この際に、第１開口５１内壁の銅シード層５２内に電解銅めっき膜が充填され銅ビア導体６０Ｃが形成され、また、銅シード層５２及び電解銅めっき膜５６から成る銅配線層５８Ｃが上面側に形成され、下面側に導体配線層３４が形成される。銅配線層５８Ｃの厚みは１５μｍ〜２０μｍである。
【００２４】
（６）銅めっきレジストが剥離される（図５（Ｂ））。銅シード層５２は一旦残される。
【００２５】
（７）銅配線層５８Ｃ上を含む所定パターンのニッケルめっきレジスト６４が、銅配線層５８Ｃ及び銅シード層５２上に形成される（図５（Ｃ））。ニッケルめっきレジスト６４は、第２開口５１Ｐの周囲に通孔６４ａを備える。
【００２６】
（８）電解ニッケルめっき処理により、ニッケルめっきレジスト６４の通孔６４ａ内に電解ニッケルめっき膜６６が形成される（図５（Ｄ））。この際に、第２開口５１Ｐ内壁の銅シード層５２内に電解ニッケルめっき膜が充填されニッケルビア導体６０ＣＮが形成され、また、銅シード層５２及び電解ニッケルめっき膜６６から成るニッケル配線層５８ＣＮが形成される。ニッケル配線層５８ＣＮの厚みは５〜１０μｍである。
【００２７】
（９）ニッケルめっきレジスト６４を残した状態で、Ｐｄ電解めっき、Ａｕ電解めっきが行われる。これにより、めっきレジスト６４の通孔６４ａ内のニッケル配線層５８ＣＮ上面にＰｄ電解めっき膜７２、Ａｕ電解めっき膜７４が構成される（図６（Ａ））。図３を参照して上述されたように、ニッケル配線層（パッド）５８ＣＰの側面にはＰｄ電解めっき層、Ａｕ電解めっき層が形成されない。
【００２８】
（１０）ニッケルめっきレジストが剥離された後（図６（Ｂ））、電解銅めっき膜５６、Ａｕ電解めっき膜７４非形成部分の銅シード層５２が除去され、ニッケル配線層５８ＣＮ、銅配線層５８Ｃ、導体配線層３４が最終形成される（図６（Ｃ））。
【００２９】
（１１）表層樹脂絶縁層５０Ｃ及び銅配線層５８Ｃにソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、底層樹脂絶縁層５０Ａにソルダーレジスト層７０Ｓが形成され、プリント配線板が完成する（図６（Ｄ））。ソルダーレジスト層７０Ｆは、ニッケル配線層５８ＣＮ及び該ニッケル配線層５８ＣＮ周囲の表層樹脂絶縁層５０Ｃを露出する開口７１Ｆを備える（図１（Ｂ）参照）。ソルダーレジスト層７０Ｓは、導体配線層３４のパッド部７１ＳＰを露出させる開口７１Ｓを備える。なお、パッド部７１ＳにＮｉ／Ａｕ膜、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ膜、Ｓｎ膜等の金属膜又はＯＳＰ膜を形成することができる。
【００３０】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、表層樹脂絶縁層５０Ｃの表面、第１開口５１内、第２開口５１Ｐ内に銅シード層５２を形成し、第１開口５１及び該第１開口の周囲の表層樹脂絶縁層５０Ｃの表面を露出させると共に、第２開口５１Ｐを被覆する銅めっきレジスト５４を形成する（図４（Ｄ））。第１開口５１に電解銅めっきで、銅ビア導体６０Ｃを形成すると共に、露出された表層樹脂絶縁層上に銅配線層５８Ｃを形成する（図５（Ｂ））。銅めっきレジストを剥離し、銅配線層５８Ｃを被覆し、第２開口５１Ｐ及び該第２開口の周囲の所定パターンの表層樹脂絶縁層の表面を露出させるニッケルめっきレジスト６４を形成する（図５（Ｃ））。第２開口５１Ｐに電解ニッケルめっきで、ニッケルビア導体６０ＣＮを形成すると共に、露出された表層樹脂絶縁層上にニッケル導体配線層５８ＣＮを形成する（図５（Ｄ））。このため、異なる金属から成る銅配線層５８Ｃとニッケル配線層５８ＣＮとを形成することができる。ここで、銅導体配線層とニッケル配線層とを共通の銅シード層５２を用いて形成するため、２種類の金属の配線層を合理的に製造できる。
【００３１】
そして、銅配線層５８Ｃを被覆すると共に、ニッケル配線層５８ＣＮを露出させるソルダーレジスト層７０Ｆを形成する（図６（Ｄ））。ソルダーレジスト層から露出するパッド５８ＣＰをニッケル配線層５８ＣＮで形成することで、ファインピッチなパッドに大電流を流してもマイグレーションが発生し難い。また、落下時の衝撃に対する耐性が高まる。一方、ソルダーレジスト層で被覆される配線に銅配線層５８Ｃを用いることで、ニッケルとの比較で低抵抗と低製造コストを実現できる。
【００３２】
[第１実施形態の改変例]
図７（Ａ）は、第１実施形態の改変例に係るプリント配線板の断面図であり、図７（Ｂ）は、該プリント配線板のニッケル配線層５８ＣＮの平面図である。ニッケル配線層５８ＣＮは、ニッケルビア導体６０ＣＮのビアランドから側方に広がり、半田バンプ７６Ｆが接続されるパッド部５８ＣＰｆを備える。ニッケルビア導体６０ＣＮ全体がソルダーレジスト層７０Ｆから露出されている。
【００３３】
[第２実施形態]
図８は第２実施形態のプリント配線板の平面図であり、図８（Ａ）は、ＩＣチップの実装前を、図８（Ｂ）は実装後を示している。
図８（Ａ）に示されるようにプリント配線板１１０表面のソルダーレジスト層１７０Ｆは、中央部分に表層樹脂絶縁層５０Ｃの表面及びニッケル配線層１５８Ｎから成るパッド１５８Ｐを露出させる開口１７１Ｆと、両側端側にソルダーレジスト層下に形成された銅配線層１５８Ｃのパッド部１５９を露出させる円形の開口１７２Ｆを備える。
【００３４】
図８（Ｂ）は、プリント配線板１１０にＩＣチップ２９０Ａ、２９０Ｂが実装された状態を示す。ＩＣチップ２９０Ａ、２９０Ｂのファインピッチなランドが中央部分のパッド１５８Ｐに接続され、大径のランドが、ソルダーレジスト層の開口に形成された銅製のパッド部１５９Ｐに接続される。第２実施形態では、ファインピッチなランドと大径のランドとを最適に接続することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
上述した実施形態では、コアレスのビルドアップ積層プリント配線板を例示したが、本発明の構成をコア基板を備えるビルドアッププリント配線板に適用することも可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  プリント配線板
５０Ｂ  内層樹脂絶縁層（第１樹脂絶縁層）
５０Ｃ  表層樹脂絶縁層（第２樹脂絶縁層）
５１  第１開口
５１Ｐ  第２開口
５２  銅シード層
５６  銅めっき膜
５８Ｂ  導体配線層（第１パッド、第２パッド）
５８Ｃ  銅配線層（第１最表層導体配線層）
５８ＣＮ  ニッケル配線層（第２最表層導体配線層）
６０Ｃ  銅ビア導体（第１ビア導体）
６０ＣＮ  ニッケルビア導体（第２ビア導体）
６６  ニッケルめっき膜
７０Ｆ  ソルダーレジスト層
【図１】
2015103543.tif 000003
【図２】
2015103543.tif 000004
【図３】
2015103543.tif 000005
【図４】
2015103543.tif 000006
【図５】
2015103543.tif 000007
【図６】
2015103543.tif 000008
【図７】
2015103543.tif 000009
【図８】
2015103543.tif 000010