(57)【要約】【課題】本発明は、蓋体の接合時に生じる応力によって圧電振動素子を搭載した基板の歪みが発生することを抑止する圧電振動子を提供する。【解決手段】圧電振動子１００は、圧電振動素子１４０を搭載した基板１２０と、基板１２０の外周を取り囲み、基板１２０側の領域である基板接合領域１３６と基板接合領域１３６の外側の領域である蓋体接合領域１３１と基板接合領域１３６と蓋体接合領域１３１との間の領域である中間領域１３２とを有し、基板接合領域１３６が基板１２０に接合した補助板１３０と、圧電振動素子１４０を収容する凹部と、前記凹部の開口部にフランジであるフランジ部１１３を有し、フランジ部１１３が蓋体接合領域１３１と接合した蓋体１１０と、を備え、中間領域１３２の少なくとも一部の厚さは、蓋体接合領域１３１の厚さより薄い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動素子を搭載した基板と、
前記基板の外周を取り囲み、前記基板側の領域である基板接合領域と前記基板接合領域の外方の領域である蓋体接合領域と前記基板接合領域と蓋体接合領域との間の領域である中間領域とを有し、前記基板接合領域が前記基板に接合した補助板と、
前記圧電素子を収容する凹部と、前記凹部の開口部にフランジ部を有し、前記フランジ部が前記蓋体接合領域と接合した蓋体と、を備え、
前記中間領域の少なくとも一部の厚さは、前記蓋体接合領域の厚さより薄いことを特徴とする圧電振動子。
【請求項２】
前記補助板は、前記中間領域で折れ曲げられており、前記蓋体接合領域がフランジになっている請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項３】
前記中間領域の折れ曲げられた部分である角部の厚さは前記蓋体接合領域の厚さより薄い請求項２に記載の圧電振動子。
【請求項４】
前記中間領域における前記基板接合領域との隣接部分の厚さは前記蓋体接合領域の厚さより薄い請求項１又は２に記載の圧電振動子。
【請求項５】
前記中間領域の全ての部分の厚さは、前記蓋体接合領域の厚さより薄い請求項１ないし４のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電振動子に関する。特に、蓋体の接合による歪みの発生を抑制できる圧電振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパーソナルコンピュータなどの様々な電子機器には、主に周波数の選択や制御のために圧電素子を有する圧電デバイスが広く使われている。圧電デバイスは機能によって圧電振動子等に分類できる。そして、圧電振動素子に水晶を用いた水晶振動子等が広く知られており一般的に使われている。
【０００３】
ここで水晶振動子として、特許文献１では次のようなものが開示されている。まず、円板状で金属の基板がある。当該基板の外周にはフランジ形状の金属の補助板が接合されている。当該補助板の外周部分には蓋体が接合されている。基板、補助板及び蓋体で囲まれた密封空間には水晶振動素子が収容されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２５３４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、蓋体を金属フランジに接合する際に基板に応力がかかる。この応力によって基板に歪みが生じることがある。この歪みによって、水晶振動子に搭載された水晶振動素子に応力がかかり、振動特性が変化するおそれがある。また、このような水晶振動子は、蓋体接合時に水晶振動素子にかかった応力が徐々に弱くなることがある。したがって、水晶振動子の振動特性が経時的に変化するおそれがある。
【０００６】
以上のような事情に鑑みて、本発明は蓋体を補助板に接合した場合に、基板にかかる応力を低減させる圧電振動子の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１観点の圧電振動子は、
圧電振動素子を搭載した基板と、
前記基板の外周を取り囲み、前記基板側の領域である基板接合領域と前記基板接合領域の外方の領域である蓋体接合領域と前記基板接合領域と蓋体接合領域との間の領域である中間領域とを有し、前記基板接合領域が前記基板に接合した補助板と、
前記圧電素子を収容する凹部と、前記凹部の開口部にフランジ部を有し、前記フランジ部が前記蓋体接合領域と接合した蓋体と、を備え、
前記中間領域の少なくとも一部の厚さは、前記蓋体接合領域の厚さより薄いことを特徴とする。
【０００８】
本発明の第２観点の圧電振動子は、第１観点の圧電振動子において、
前記補助板は、前記中間領域で折れ曲げられており、前記蓋体接合領域がフランジになっている。
【０００９】
本発明の第３観点の圧電振動子は、第２観点の圧電振動子において、
前記中間領域の折れ曲げられた部分である角部の厚さは前記蓋体接合領域の厚さより薄い。
【００１０】
本発明の第４観点の圧電振動子は、第１観点又は第２観点の圧電振動子において、
前記中間領域における前記基板接合領域との隣接部分の厚さは前記蓋体接合領域の厚さより薄い。
【００１１】
本発明の第５観点の圧電振動子は、第１観点ないし第４観点のいずれか１つの圧電振動子において、
前記中間領域の全ての部分の厚さは、前記蓋体接合領域の厚さより薄い。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の圧電振動子によれば、本発明は蓋体を補助板に接合した場合に、基板にかかる応力を低減させられる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は圧電振動子１００の斜視図である。（ｂ）は蓋体１１０を除去した圧電振動子１００の平面図である。
【図２】（ａ）は圧電振動子１００の断面図である。（ｂ）は圧電振動子１００の断面の一部を拡大した図である。
【図３】圧電振動子１００の製造工程の一部を示す圧電振動子１００の断面図である。
【図４】（ａ）は圧電振動子３００の断面図である。（ｂ）は圧電振動子３００の断面の一部を拡大した図である。
【図５】（ａ）は圧電振動子４００の断面図である。（ｂ）は圧電振動子４００の断面の一部を拡大した図である。
【図６】（ａ）は圧電振動子５００の断面図である。（ｂ）は圧電振動子５００の断面の一部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜圧電振動子１００の構成＞
本発明の実施形態である圧電振動子１００について、図１及び図２を参照して説明する。図１（ａ）は圧電振動子１００の斜視図である。図１（ｂ）は蓋体１１０を除去した圧電振動子１００の平面図である。図２（ａ）は圧電振動子１００の断面図であり、図１（ａ）、（ｂ）におけるＡ−Ａ部分の断面図である。図２（ｂ）は圧電振動子１００の断面の一部を拡大した図であり、図２（ａ）の点線部を拡大した図である。
【００１５】
圧電振動子１００は、図１（ａ）に示される通り、円柱状の蓋体１１０を有する。蓋体１１０は、円板状の蓋体天板１１１と、蓋体天板１１１の一方の主面の外周から伸びる円筒状の蓋体胴部１１２と、蓋体胴部１１２の端部に設けられて蓋体胴部１１２の外側に伸びるフランジ部１１３とを有する。ここで、蓋体天板１１１の主面に垂直な方向をＺ方向とする。蓋体天板１１１からみて、蓋体胴部１１２が設けられた方向とは反対方向を＋Ｚ方向とする。Ｚ方向に垂直な方向の一つをＸ方向とし、Ｘ方向及びＺ方向に垂直な方向をＹ方向とする。
【００１６】
蓋体１１０は、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）等の金属で形成される。蓋体１１０の−Ｚ側には、図２（ａ）に示されるとおり、円板状の基板１２０が配置される。このとき基板１２０の主面は蓋体天板１１１の主面と平行になるように配置する。基板１２０の＋Ｚ側の主面の外周部には、−Ｚ方向に凹んだ段差部１２２が設けられる。段差部１２２の＋Ｚ側の面には、図１（ｂ）及び図２（ａ）に示されるとおり、Ｚ方向からみて、基板１２０の外周を取り囲んで基板１２０の外側に伸びる補助板１３０が取り付けられる。補助板１３０は、銀ロウなどの接合材で基板１２０の段差部１２２に接合される。補助板１３０の＋Ｚ側には、フランジ部１１３の−Ｚ側の面が接合され、蓋体１１０、基板１２０及び補助板１３０で囲まれる密閉空間を形成する。この密閉空間は、例えば真空又は窒素雰囲気にする。基板１２０には例えばコバールが用いられ、補助板１３０には例えば銅（Ｃｕ）が用いられる。なお、補助板１３０の詳細は後述する。
【００１７】
基板１２０には４つの貫通孔１２１が設けられる。それぞれの貫通孔１２１には一つのリード線１５０が通っており、リード線１５０は基板１２０の−Ｚ側に伸びる。貫通孔１２１は接合材１７２で充填されており、リード線１５０は接合材１７２で基板１２０に接合される。接合材１７２には、例えばガラスや樹脂などの絶縁性の材料が用いられる。リード線１５０の＋Ｚ側の端部は、基板１２０の＋Ｚ側の主面より＋Ｚ側まで伸びる。それぞれリード線１５０の＋Ｚ側の端部には金属のサポータ１６０Ａ、Ｂが接合される。そしてサポータ１６０Ａ、Ｂに、導電性接合材１７０によって圧電振動素子１４０が接合される。
【００１８】
圧電振動素子１４０は、図１（ｂ）及び図２（ａ）に示されるとおり、圧電振動片１４１、励振電極１４２及び引出電極１４３からなる。圧電振動片１４１は、Ｚ方向から見たときに円形である円板状であり水晶で形成される。圧電振動片１４１の両主面である＋Ｚ側の面及び−Ｚ側の面には、中央部分に互いに対向する一対の励振電極１４２が設けられる。そして、＋Ｚ側の励振電極１４２の−Ｙ側の端部からは、圧電振動片１４１の−Ｙ側の端部まで引出電極１４３が伸びる。また、−Ｚ側の励振電極１４２の＋Ｙ側の端部からは、圧電振動片１４１の＋Ｙ側の端部まで引出電極１４３が伸びる。
【００１９】
圧電振動片１４１の＋Ｙ側の端部まで伸びた引出電極１４３及び−Ｙ側の端部まで伸びた引出電極１４３は、導電性接合材１７０によってサポータ１６０Ａに導通する。したがって、サポータ１６０Ａに接合したリード線１５０は励振電極１４２と導通する。また、図１（ｂ）に示されるとおり、圧電振動素子１４０の＋Ｘ側の端部及び−Ｘ側の端部は、導電性接合材１７０によってサポータ１６０Ｂに接合する。サポータ１６０Ｂは引出電極１４３及び励振電極１４２に導通しない。したがって、サポータ１６０Ｂに接合したリード線１５０は励振電極１４２に導通しない。サポータ１６０Ｂによって、圧電振動片１４１が安定して支えられる。
【００２０】
このように、圧電振動素子１４０は、主面が基板１２０の主面と平行になるように配置され、４カ所でサポータ１６０Ａ、Ｂに支えられて、基板１２０に搭載される。そして、圧電振動素子１４０は蓋体１１０、基板１２０及び補助板１３０で囲まれる密閉空間に収容される。
【００２１】
次に補助板１３０の詳細について図２（ｂ）を参照して説明する。補助板１３０は大きく３つの領域に分けられる。すなわち、補助板１３０は、蓋体１１０のフランジ部１１３に接合する蓋体接合領域１３１と、段差部１２２に接合する基板接合領域１３６と、蓋体接合領域１３１及び基板接合領域１３６の間に位置する中間領域１３２と、に分けられる。基板接合領域１３６は、補助板１３０をＺ方向から見たとき補助板１３０の最も内周側に位置する。基板接合領域１３６の主面は、段差部１２２の主面に平行である。
【００２２】
基板接合領域１３６の外周の端部には中間領域１３２が設けられる。中間領域１３２は、基板接合領域１３６の外周の端部から順に、中間領域Ａ部１３５、中間領域Ｂ部１３４及び中間領域Ｃ部１３３からなる。中間領域Ａ部１３５は、Ｚ方向から見たとき、基板接合領域１３６の外周の端部から外側に伸びる領域である。中間領域Ａ部１３５の外側の端部からは、−Ｚ方向に中間領域Ｂ部１３４が伸びる。さらに中間領域Ｂ部１３４の−Ｚ側の端部からは、Ｚ方向から見たとき、中間領域Ｃ部１３３が外側に伸びる。このように、中間領域１３２は、中間領域Ａ部１３５と中間領域Ｂ部１３４との境界部分、及び、中間領域Ｂ部１３４と中間領域Ｃ部１３３との境界部分で折り曲げられて、角部が形成される。
【００２３】
中間領域Ｃ部１３３の外側の端部からは、蓋体接合領域１３１が外側に伸びる。したがって、蓋体接合領域１３１はフランジになっている。蓋体接合領域１３１の＋Ｚ側の面にはフランジ部１１３の−Ｚ側の面が接合する。蓋体接合領域１３１の厚さは基板接合領域１３６の厚さとほぼ等しい。
【００２４】
ここで、中間領域Ａ部１３５と中間領域Ｂ部１３４との境界部分には、中間領域Ａ部１３５の−Ｚ側かつ中間領域Ｂ部１３４の−Ｙ側に溝１８０が設けられる。そして、溝１８０は、基板１２０の外方を周回する。溝１８０の断面は、図２（ｂ）に示されるとおり、円弧状である。なお、溝１８０の断面は矩形、楕円形、三角形など、円弧状以外の形状であってもよい。中間領域１３２の溝１８０が形成された部分の厚さは、溝１８０があることによって、蓋体接合領域１３１の厚さ及び基板接合領域１３６の厚さより薄い。
【００２５】
＜圧電振動子１００の製造方法＞
次に、圧電振動子１００の製造方法を説明する。まず、基板１２０を形成する。基板１２０は、板状の金属に対して機械加工によって段差部１２２及び貫通孔１２１を設けることで形成される。なお、機械加工以外にも鋳造等の方法を用いてもよい。
【００２６】
また、補助板１３０を形成する。補助板１３０は、板状の金属を切断して平らなリング状の形状にする。次に、溝１８０に相当する部分を削って薄くする。次に、機械加工を行って、中間領域Ａ部１３５と中間領域Ｂ部１３４との境界部分、及び、中間領域Ｂ部１３４と中間領域Ｃ部１３３との境界部分を折り曲げる。これにより、補助板１３０が形成される。なお、中間領域Ａ部１３５と中間領域Ｂ部１３４との境界部分が、前述の削って薄くした部分になる。
【００２７】
次に、基板１２０の段差部１２２に、銀ロウなどの接合材で補助板１３０を接合する。また、リード線１５０及びサポータ１６０Ａ、Ｂを用意し、リード線１５０の端部に溶接などによってサポータ１６０Ａ、Ｂを接合する。そして、基板１２０の貫通孔１２１にリード線１５０を挿入し、貫通孔１２１に、例えばガラスの接合材１７２を流し込み、リード線１５０を基板１２０に固定する。なお、貫通孔１２１に接合材１７２を流し込んだ後に、貫通孔１２１へリード線１５０を挿入してもよい。また、基板１２０に補助板１３０を接合する前に、リード線１５０を基板１２０に接合してもよい。
【００２８】
また、圧電振動素子１４０を例えば次のように形成する。すなわち、まず、例えば水晶ウエハを切断及び研磨等の加工をして、円板状の圧電振動片１４１を形成する。次に、励振電極１４２及び引出電極１４３に対応する部分に貫通孔が形成されたマスクを用いて、スパッタ又は真空蒸着などによって、圧電振動片１４１の両主面に励振電極１４２及び引出電極１４３を形成する。このようにして圧電振動素子１４０を形成する。
【００２９】
次に、サポータ１６０Ａ、Ｂに導電性接合材１７０を塗布し、圧電振動素子１４０をサポータ１６０Ａ、Ｂに接合する。このとき、サポータ１６０Ａに塗布された導電性接合材１７０を引出電極１４３に接触させて、サポータ１６０Ｂに塗布された導電性接合材１７０を引出電極１４３に接触させずに、圧電振動素子１４０をサポータ１６０Ａ、Ｂに接合する。
【００３０】
また、金属板を機械加工して、蓋体天板１１１、蓋体胴部１１２及びフランジ部１１３を持つ蓋体１１０を形成する。そして、真空雰囲気又は窒素雰囲気などで、蓋体１１０が補助板１３０に接合される。この接合は例えば冷間圧接によって行われる。冷間圧接について図３を参照して説明する。図３は蓋体１１０が接合される際の圧電振動子１００を含んだ断面図である。
【００３１】
冷間圧接は、２つの金属を重ねあわせて加圧することで、当該２つの金属を接合する接合方法である。冷間圧接には、２つのプレート、すなわち、第１プレート２００及び第２プレート２１０が用いられる。
【００３２】
第１プレート２００は、図３に示されるとおり、Ｚ方向に垂直な面を主面に持つ平板状の形状であり、＋Ｚ側の面に圧電振動子１００を載せる台としての役割を持つ。第１プレート２００には貫通孔２０１が設けられており、圧電振動子１００を載せたときにリード線１５０が貫通孔２０１に挿入される。また、第１プレート２００の＋Ｚ側の面には突起２０２が設けられている。突起２０２は、Ｚ方向から見たとき環状に伸びて貫通孔２０１の外方を周回する。そして、圧電振動子１００を載せたとき補助板１３０の蓋体接合領域１３１が突起２０２の＋Ｚ側に接触して、圧電振動子１００が支えられる。
【００３３】
なお、第１プレート２００には、貫通孔２０１及び突起２０２を複数設けられて圧電振動子１００が複数搭載できるようにしてもよい。また、図３では一つの貫通孔２０１に、圧電振動子１００の全てのリード線１５０が挿入される。しかし、一つの貫通孔２０１に１つのリード線１５０が挿入されるように、貫通孔２０１を細くして、リード線１５０の数だけ貫通孔２０１を設けてもよい。これにより、圧電振動子１００の位置決めが容易になる。
【００３４】
第１プレート２００の＋Ｚ側に第２プレート２１０が配置される。第２プレート２１０は、第１プレート２００に載せられた圧電振動子１００を＋Ｚ側から押す役割を持つ。第２プレート２１０には−Ｚ側の面に凹部２１１が形成される。第２プレート２１０が圧電振動子１００を押すときは、凹部２１１に蓋体１１０の蓋体天板１１１及び蓋体胴部１１２が入る。そして、第２プレート２１０における凹部２１１の外側であって、凹部２１１の縁部分の領域である押圧領域２１２が、フランジ部１１３の＋Ｚ側の面に当たる。
【００３５】
なお、第２プレート２１０には、凹部２１１が複数設けられて、圧電振動子１００を同時に複数押せるようにしてもよい。また凹部２１１の代わりに貫通孔を設けてもよい。これにより、蓋体１１０の高さが変わっても第２プレート２１０を変更せずに冷間圧接できる。
【００３６】
このような第１プレート２００と第２プレート２１０とを用いて、次のように冷間圧接が行われる。すなわち、蓋体１１０が接合される前の圧電振動子１００を第１プレート２００に置く。このとき、上述のとおり、リード線１５０は貫通孔２０１に通され、蓋体接合領域１３１は突起２０２の＋Ｚ側に接触して、蓋体１１０が接合される前の圧電振動子１００が支えられる。
【００３７】
次に、補助板１３０の蓋体接合領域１３１にフランジ部１１３が接触するように、蓋体１１０を補助板１３０の＋Ｚ側に載せる。次に、第２プレート２１０が−Ｚ方向におろされて、押圧領域２１２をフランジ部１１３に接触させる。次に第２プレート２１０を、図３の矢印の方向である−Ｚ方向に押す。これにより、突起２０２に接触する蓋体接合領域１３１と、フランジ部１１３との間に強い応力がかかって冷間圧接される。そして、蓋体１１０が補助板１３０に接合して圧電振動子１００が形成される。
【００３８】
このように、圧電振動子１００は冷間圧接によって、蓋体１１０が接合される。冷間圧接が行われる時に、補助板１３０の蓋体接合領域１３１に強い応力がかかる。この応力は補助板１３０に接合された基板１２０に伝わり、例えば、Ｚ方向から見たときの基板１２０の中心部分が＋Ｚ方向に変位するように基板１２０が歪むおそれがある。基板１２０が歪んだ場合、基板１２０に接合されたリード線１５０も変位し、圧電振動素子１４０に応力がかかることになる。圧電振動素子１４０に応力がかかると圧電振動子１００の振動特性が変化してしまい、不良の原因となる。また、圧電振動素子１４０にかかった応力が徐々に弱くなっていき、この結果、圧電振動子１００の振動特性が経時的に変化するおそれがある。
【００３９】
しかし、圧電振動子１００は、補助板１３０の中間領域１３２に溝１８０が設けられており、溝１８０が設けられた部分の厚さは蓋体接合領域１３１の厚さより薄い。よって、冷間圧接の時に蓋体接合領域１３１に強い応力がかかったとき、中間領域１３２の溝１８０が設けられた領域を起点として補助板１３０が曲がって歪むことで補助板１３０が応力を吸収し、基板１２０の歪みが低減される。
【００４０】
また、中間領域１３２は、中間領域Ａ部１３５と中間領域Ｂ部１３４との境界部分、及び、中間領域Ｂ部１３４と中間領域Ｃ部１３３との境界部分で折り曲げられて角になった部分、すなわち角部を形成する。蓋体接合領域１３１に応力がかかったとき、中間領域１３２のこの角部を起点として補助板１３０が曲がって歪むことで補助板１３０が応力を吸収し、基板１２０の歪みが低減される。
【００４１】
また、圧電振動子１００では、上述の角部の一つである中間領域Ａ部１３５と中間領域Ｂ部１３４との境界部分に溝１８０が設けられる。したがって、蓋体接合領域１３１に応力がかかったとき、比較的小さな応力であっても、溝１８０が設けられた角部を起点として補助板１３０が曲がって歪むことで補助板１３０が応力を吸収し、基板１２０の歪みが低減される。以上の結果、圧電振動素子１４０にかかる応力が低減され、圧電振動子１００の振動特性の変動などの問題を回避できる。
【００４２】
＜変形例＞
（第１の変形例）
圧電振動子１００の補助板１３０には溝１８０が設けられることで、中間領域１３２の一部の厚さが蓋体接合領域１３１の厚さより薄くなる。しかし、他の構成で中間領域の一部の厚さを蓋体接合領域の厚さより薄くしてもよい。この例として、図４を参照して圧電振動子３００を説明する。図４（ａ）は圧電振動子３００の断面図である。図４（ｂ）は圧電振動子３００の断面の一部を拡大した図であり、図４（ａ）の点線部を拡大した図である。なお、以下の説明では、圧電振動子１００と同じ部分に関しては圧電振動子１００と同じ符号を付してその説明を簡略又は省略する。
【００４３】
図４（ａ）から分かるとおり、圧電振動子３００が圧電振動子１００と異なる点は補助板３３０である。そこで、図４（ｂ）を参照して補助板３３０の詳細を説明する。補助板３３０は、図２（ｂ）の補助板１３０と同様に、蓋体１１０のフランジ部１１３に接合する蓋体接合領域３３１と、段差部１２２に接合する基板接合領域３３６と、蓋体接合領域３３１及び基板接合領域３３６の間に位置する中間領域３３２と、に分けられる。中間領域３３２は、補助板１３０と同様に、基板接合領域３３６の外周の端部から順に、中間領域Ａ部３３５、中間領域Ｂ部３３４及び中間領域Ｃ部３３３からなる。中間領域３３２は、２箇所に折り曲げられた角部があり、蓋体接合領域３３１がフランジになっている。
【００４４】
次に補助板３３０の厚さを説明する。中間領域Ｂ部３３４、中間領域Ｃ部３３３及び蓋体接合領域３３１は、全てほぼ同じ厚さに形成される。また、基板接合領域３３６及び中間領域Ａ部３３５はほぼ同じ厚さであって、蓋体接合領域３３１の厚さより薄い厚さに形成される。
【００４５】
次に、圧電振動子３００の製造方法のうち、補助板３３０の製造工程について説明する。なお、他の製造工程は圧電振動子１００と同様である。補助板３３０は、板状の金属を切断して平らなリング状の形状にする。次に、中間領域Ａ部３３５及び基板接合領域３３６に相当する部分を削って薄くする。次に、機械加工を行って、中間領域Ａ部３３５と中間領域Ｂ部３３４との境界部分、及び、中間領域Ｂ部３３４と中間領域Ｃ部３３３との境界部分を折り曲げる。この折り曲げの際に、リング状の形状にした金属板の、削って薄くなった部分の境界部分を、中間領域Ａ部３３５と中間領域Ｂ部３３４との境界部分として位置決めする。これにより、補助板３３０が形成される。
【００４６】
このように、圧電振動子３００は、中間領域Ａ部３３５の厚さが蓋体接合領域３３１の厚さより薄い。また、中間領域３３２は、中間領域Ａ部３３５と中間領域Ｂ部３３４との境界部分、及び、中間領域Ｂ部３３４と中間領域Ｃ部３３３との境界部分で折り曲げられて角部になっている。よって、冷間圧接の時に蓋体接合領域３３１に強い応力がかかったときは、中間領域Ａ部３３５、及び中間領域３３２の折り曲げられた角部を起点として補助板３３０が曲がって歪むことで補助板３３０が応力を吸収し、基板１２０の歪みが低減される。
【００４７】
また、補助板３３０の製造工程において、上述のとおり、リング状の形状にした金属板の、削って薄くなった部分の境界部分を、中間領域Ａ部３３５と中間領域Ｂ部３３４との境界部分として位置決めする。したがって、当該位置決めが容易になり、製造品毎の寸法のバラツキを低減できる。
【００４８】
（第２の変形例）
中間領域の一部の厚さを蓋体接合領域の厚さより薄くする他の例として、図５を参照して圧電振動子４００を説明する。図５（ａ）は圧電振動子４００の断面図である。図５（ｂ）は圧電振動子４００の断面の一部を拡大した図であり、図５（ａ）の点線部を拡大した図である。
【００４９】
図５（ａ）から分かるとおり、圧電振動子４００が圧電振動子１００と異なる点は補助板４３０である。そこで、図５（ｂ）を参照して補助板４３０の詳細を説明する。補助板４３０は、図２（ｂ）の補助板１３０と同様に、蓋体１１０のフランジ部１１３に接合する蓋体接合領域４３１と、段差部１２２に接合する基板接合領域４３６と、蓋体接合領域４３１及び基板接合領域４３６の間に位置する中間領域４３２と、に分けられる。中間領域４３２は、補助板１３０と同様に、基板接合領域４３６の外周の端部から順に、中間領域Ａ部４３５、中間領域Ｂ部４３４及び中間領域Ｃ部４３３からなる。中間領域４３２は、２箇所に折り曲げられた角部があり、蓋体接合領域４３１がフランジになっている。
【００５０】
次に補助板４３０の厚さを説明する。補助板４３０の中間領域Ｂ部４３４を除いた領域である基板接合領域４３６、中間領域Ａ部４３５、中間領域Ｃ部４３３及び蓋体接合領域４３１は、全てほぼ同じ厚さに形成される。そして、中間領域Ｂ部４３４の厚さは蓋体接合領域４３１の厚さより薄い。
【００５１】
次に、圧電振動子４００の製造方法のうち、補助板４３０の製造工程について説明する。なお、他の製造工程は圧電振動子１００と同様である。補助板４３０は、板状の金属を切断して平らなリング状の形状にする。次に、中間領域Ｂ部４３４に相当する部分を削って薄くする。次に、機械加工を行って、中間領域Ａ部４３５と中間領域Ｂ部４３４との境界部分、及び、中間領域Ｂ部４３４と中間領域Ｃ部４３３との境界部分を折り曲げる。この折り曲げの際に、リング状の形状にした金属板の、削って薄くなった部分の境界部分を、中間領域Ａ部４３５と中間領域Ｂ部４３４との境界部分、及び、中間領域Ｂ部４３４と中間領域Ｃ部４３３との境界部分として位置決めする。これにより、補助板４３０が形成される。
【００５２】
このように、圧電振動子４００は、中間領域Ｂ部４３４の厚さが蓋体接合領域４３１の厚さより薄い。また、中間領域４３２は、中間領域Ａ部４３５と中間領域Ｂ部４３４との境界部分、及び、中間領域Ｂ部４３４と中間領域Ｃ部４３３との境界部分で折り曲げられて角部になっている。よって、冷間圧接の時に蓋体接合領域４３１に強い応力がかかったときは、中間領域Ｂ部４３４、及び中間領域４３２の折り曲げられた角部を起点として補助板４３０が曲がって歪むことで補助板４３０が応力を吸収し、基板１２０の歪みが低減される。
【００５３】
また、補助板４３０の製造工程において、上述のとおり、リング状の形状にした金属板の、削って薄くなった部分の境界部分を、中間領域Ａ部４３５と中間領域Ｂ部４３４との境界部分、及び、中間領域Ｂ部４３４と中間領域Ｃ部４３３との境界部分として位置決めする。したがって、２つの境界部分で位置決めができるため、当該位置決めが容易になり、製造品毎の寸法のバラツキを低減できる。
【００５４】
（第３の変形例）
中間領域の一部の厚さを蓋体接合領域の厚さより薄くする他の例として、図６を参照して圧電振動子５００を説明する。図６（ａ）は圧電振動子５００の断面図である。図６（ｂ）は圧電振動子５００の断面の一部を拡大した図であり、図６（ａ）の点線部を拡大した図である。
【００５５】
図６（ａ）から分かるとおり、圧電振動子５００が圧電振動子１００と異なる点は補助板５３０である。そこで、図６（ｂ）を参照して補助板５３０の詳細を説明する。補助板５３０は、図２（ｂ）の補助板１３０と同様に、蓋体１１０のフランジ部１１３に接合する蓋体接合領域５３１と、段差部１２２に接合する基板接合領域５３６と、蓋体接合領域５３１及び基板接合領域５３６の間に位置する中間領域５３２と、に分けられる。中間領域５３２は、補助板１３０と同様に、基板接合領域５３６の外周の端部から順に、中間領域Ａ部５３５、中間領域Ｂ部５３４及び中間領域Ｃ部５３３からなる。中間領域５３２は、２箇所に折り曲げられた角部があり、蓋体接合領域５３１がフランジになっている。
【００５６】
中間領域Ｂ部５３４と中間領域Ｃ部５３３との境界部分には、中間領域Ｂ部５３４の＋Ｙ側かつ中間領域Ｃ部５３３の＋Ｚに溝５８０が設けられる。したがって、溝５８０は、基板１２０の外方を周回する。溝５８０の断面は、図６（ｂ）に示されるとおり、円弧状である。なお、溝５８０の断面は矩形、楕円形、三角形など、円弧状以外の形状であってもよい。中間領域５３２の溝５８０が形成された部分の厚さは、溝５８０があることによって、蓋体接合領域５３１の厚さ及び基板接合領域５３６の厚さより薄い。このような圧電振動子５００は圧電振動子１００と同様に製造できる。
【００５７】
このように、圧電振動子５００は、中間領域５３２の溝５８０が形成された部分の厚さが蓋体接合領域５３１の厚さより薄い。また、中間領域４３２は、中間領域Ａ部４３５と中間領域Ｂ部４３４との境界部分、及び、中間領域Ｂ部４３４と中間領域Ｃ部４３３との境界部分で折り曲げられて角部になっている。また、溝５８０は中間領域Ｂ部４３４と中間領域Ｃ部４３３との境界部分の角部に設けられる。よって、冷間圧接の時に蓋体接合領域５３１に強い応力がかかったときは、中間領域５３２の溝５８０が形成された部分、及び中間領域５３２の折り曲げられた角部を起点として補助板５３０が曲がって歪むことで補助板５３０が応力を吸収し、基板１２０の歪みが低減される。
【００５８】
（その他の変形例）
次にその他の変形例を説明する。圧電振動子１００に用いた符号を使って説明するが、特別な記載が無い限り他の圧電振動子でも同様な変形が可能である。
【００５９】
上記の実施の形態では蓋体１１０と補助板１３０の蓋体接合領域１３１とが冷間圧接で接合されたが、抵抗溶接等の他の方法で接合されてもよい。この場合でも、接合時に蓋体接合領域１３１に応力がかかることがある。しかし、補助板１３０は、中間領域１３２の少なくとも一部の領域であって、蓋体接合領域の厚さより薄い領域を起点として曲がって歪むことで応力を吸収する。したがって、基板１２０の歪みを防止でき、圧電振動子１００の振動特性の変化を抑制できる。
【００６０】
また、上記の実施の形態では、中間領域１３２の少なくとも一部の領域であって、蓋体接合領域１３１の厚さより薄い領域は、図２のＺ方向から見た場合、基板１２０の外方の周囲を周回するように形成される。しかし、中間領域１３２の当該薄い領域は、基板１２０の外方の周囲を周回しないように形成されてもよい。すなわち、中間領域１３２の当該薄い領域は、基板１２０の外方の周囲を周回する領域のうち、当該周回方向に離間した複数の領域に形成されてもよい。
【００６１】
この場合であっても、蓋体１１０と補助板１３０の蓋体接合領域１３１とを接合する際に、補助板１３０は、中間領域１３２の当該薄い部分を起点として曲がって歪む。したがって、基板１２０の歪みを防止でき、圧電振動子１００の振動特性の変化を抑制できる。また、中間領域１３２の当該薄い部分の面積を小さくできるため、圧電振動子１００の強度を確保できる。
【００６２】
また、上記の実施の形態では、蓋体接合領域１３１より薄い領域は中間領域１３２の一部にのみ形成された。しかし、中間領域１３２の全てが蓋体接合領域１３１より薄く形成されてもよい。また、上記の実施の形態では、例えば図２（ａ）、（ｂ）に示されるとおり、蓋体胴部１１２の内側面が中間領域Ｂ部３３４から離間する。しかし、蓋体胴部１１２の内側面を中間領域Ｂ部３３４に接触させてもよい。
【００６３】
また、上記の実施の形態の補助板１３０は、中間領域１３２の中間領域Ａ部１３５と中間領域Ｂ部１３４との境界部分、及び、中間領域Ｂ部１３４と中間領域Ｃ部１３３との境界部分が折れ曲がっている。しかし、補助板１３０の形状はこの形状に限定されず、補助板１３０と接合する基板接合領域１３６と、蓋体接合領域１３１と、基板接合領域１３６及び蓋体接合領域１３１の間の領域である中間領域１３２があり、中間領域１３２の少なくとも一部の厚さは、蓋体接合領域１３１の厚さより薄ければよい。例えば、補助板１３０には折れ曲がった部分がなくてもよい。
【００６４】
また、上記の実施の形態では、圧電振動片１４１は平面視が円形であってが、音叉型、楕円形、矩形など他の形状であってもよい。また、圧電振動片１４１は水晶で形成されたが、水晶以外の圧電材料、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックを用いてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１００、３００、４００、５００  ...  圧電振動子
１１０  ...  蓋体
１１１  ...  蓋体天板
１１２  ...  蓋体胴部
１１３  ...  フランジ部
１２０  ...  基板
１２１  ...  貫通孔
１２２  ...  段差部
１３０、３３０、４３０、５３０  ...  補助板
１３１、３３１、４３１、５３１  ...  蓋体接合領域
１３２、３３２、４３２、５３２  ...  中間領域
１３３、３３３、４３３、５３３  ...  中間領域Ｃ部
１３４、３３４、４３４、５３４  ...  中間領域Ｂ部
１３５、３３５、４３５、５３５  ...  中間領域Ａ部
１３６、３３６、４３６、５３６  ...  基板接合領域
１４０  ...  圧電振動素子
１４１  ...  圧電振動片
１４２  ...  励振電極
１４３  ...  引出電極
１５０  ...  リード線
１６０Ａ、Ｂ  ...  サポータ
１７０  ...  導電性接合材
１７２  ...  接合材
１８０、５８０  ...  溝
２００  ...  第１プレート
２０１  ...  貫通孔
２０２  ...  突起
２１０  ...  第２プレート
２１１  ...  凹部
２１２  ...  押圧領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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