(57)【要約】【課題】粘着テープの粘着層による汚染を防いでウェーハを適切に分割可能なウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハ（１１）の表面（１１ａ）に第一の粘着テープ（２１）を貼着するテープ貼着ステップと、ウェーハの裏面（１１ｂ）から切削ブレード（６）を分割予定ライン（１７）に沿って切り込ませ、ウェーハに切削溝（２７）及び残存部（２９）を形成する溝形性ステップと、ウェーハの裏面に第二の粘着テープ（３１）を貼着するとともに第一の粘着テープをウェーハの表面から剥離する貼替えステップと、ウェーハの表面から切削ブレード（１４）を分割予定ラインに沿って切り込ませ、残存部を切削してウェーハをデバイスチップに分割する分割ステップと、を備え、第一の粘着テープは、ウェーハのデバイス領域（１３）と対応した領域を除いて配設された粘着層（２５）でウェーハに貼着される構成とした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とから表面が構成されるウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの表面に第一の粘着テープを貼着させるテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施したウェーハの裏面から切削ブレードを該分割予定ラインに沿って切り込ませ、ウェーハの裏面側に切削溝を形成するとともに表面側に残存部を形成する溝形性ステップと、
該溝形性ステップを実施したウェーハの裏面に第二の粘着テープを貼着させるとともに該第一の粘着テープをウェーハの表面から剥離させる貼替えステップと、
該貼り替えステップを実施したウェーハの表面から切削ブレードを該分割予定ラインに沿って切り込ませ、該残存部を切削してウェーハをデバイスチップに分割する分割ステップと、を備え、
該第一の粘着テープは、ウェーハの該デバイス領域と対応した領域を除いて配設された粘着層でウェーハに貼着されることを特徴とするウェーハの加工方法。
【請求項２】
前記第一の粘着テープは、前記外周余剰領域に対応した領域と該デバイス領域に対応した領域とが面一に形成されていることを特徴とする請求項１記載のウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを加工する加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に複数のデバイスが形成されたウェーハは、例えば、裏面側に貼着される粘着テープを介して環状のフレームに固定された後、円形の切削ブレードを備える切削装置で切削され、各デバイスに対応する複数のデバイスチップへと分割される。
【０００３】
この切削装置では、通常、発生する切削屑がウェーハに付着しないように、切削液（例えば、純水）等を供給しながらウェーハを切削している。しかしながら、ウェーハに切削液を供給するだけでは、必ずしも切削屑の付着を完全に防ぐことができないという問題があった。
【０００４】
特に、粘着テープの粘着層（糊層）から発生する切削屑は、粘着力が強く、一度付着すると容易に除去できない。そこで、ウェーハの裏面と粘着テープの粘着層との界面に切削ブレードの刃先を位置付けることで、切削ブレードを粘着層に切り込ませることなくウェーハを分割する加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２４５４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した加工方法では、切削ブレードが摩耗すると、切り込み量が不足してウェーハを適切に分割できなくなる。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、粘着テープの粘着層による汚染を防いでウェーハを適切に分割可能なウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とから表面が構成されるウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、ウェーハの表面に第一の粘着テープを貼着させるテープ貼着ステップと、該テープ貼着ステップを実施したウェーハの裏面から切削ブレードを該分割予定ラインに沿って切り込ませ、ウェーハの裏面側に切削溝を形成するとともに表面側に残存部を形成する溝形性ステップと、該溝形性ステップを実施したウェーハの裏面に第二の粘着テープを貼着させるとともに該第一の粘着テープをウェーハの表面から剥離させる貼替えステップと、該貼り替えステップを実施したウェーハの表面から切削ブレードを該分割予定ラインに沿って切り込ませ、該残存部を切削してウェーハをデバイスチップに分割する分割ステップと、を備え、該第一の粘着テープは、ウェーハの該デバイス領域と対応した領域を除いて配設された粘着層でウェーハに貼着されることを特徴とするウェーハの加工方法が提供される。
【０００８】
本発明において、前記第一の粘着テープは、前記外周余剰領域に対応した領域と該デバイス領域に対応した領域とが面一に形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るウェーハの加工方法では、ウェーハの表面に第一の粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、ウェーハの裏面から切削ブレードを切り込ませて切削溝及び残存部を形成する溝形性ステップと、ウェーハの裏面に第二の粘着テープを貼着して表面から第一の粘着テープを剥離する貼替えステップと、を実施した後に、ウェーハの表面から切削ブレードを切り込ませてウェーハの表面側に形成された残存部を切削し、デバイスチップに分割する分割ステップを実施するので、切削ブレードを第一の粘着テープ及び第二の粘着テープに切り込ませることなくウェーハを分割できる。すなわち、粘着層から発生する切削屑でウェーハが汚染されることはない。
【００１０】
また、テープ貼着ステップでは、ウェーハのデバイス領域と対応した領域を除いて粘着層が配設された第一の粘着テープをウェーハの表面に貼着するので、第一の粘着テープを剥離した後に残存する粘着成分等でデバイス領域が汚染されることもない。このように、本発明によれば、粘着テープの粘着層による汚染を防いでウェーハを適切に分割可能なウェーハの加工方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（Ａ）は、ウェーハの例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、テープ貼着ステップを模式的に示す斜視図であり、図１（Ｃ）は、第一の粘着テープが貼着されたウェーハを模式的に示す断面図である。
【図２】溝形性ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図３】分割ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図４】変形例に係る第一の粘着テープが貼着されたウェーハを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るウェーハの加工方法は、テープ貼着ステップ（図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）参照）、溝形性ステップ（図２参照）、貼替えステップ、及び分割ステップ（図３参照）を含む。
【００１３】
テープ貼着ステップでは、ウェーハの表面側に第一の粘着テープを貼着する。溝形性ステップでは、ウェーハを裏面側から切削して分割予定ライン（ストリート）に沿う切削溝を形成する。
【００１４】
貼替えステップでは、ウェーハの裏面に第二の粘着テープを貼着して表面から第一の粘着テープを剥離する。分割ステップでは、ウェーハを表面側から切削して複数のデバイスチップに分割する。以下、本実施形態に係るウェーハの加工方法について詳述する。
【００１５】
図１（Ａ）は、ウェーハの例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、加工対象のウェーハ１１は、例えば、円盤状の半導体ウェーハであり、表面１１ａは、中央のデバイス領域１３と、デバイス領域１３を囲む外周余剰領域１５とに分けられる。
【００１６】
デバイス領域１３は、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１７でさらに複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス１９が形成されている。
【００１７】
本実施形態に係るウェーハの加工方法では、まず、上述したウェーハ１１の表面１１ａ側に第一の粘着テープを貼着するテープ貼着ステップを実施する。図１（Ｂ）は、テープ貼着ステップを模式的に示す斜視図であり、図１（Ｃ）は、第一の粘着テープが貼着されたウェーハを模式的に示す断面図である。
【００１８】
図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示すように、テープ貼着ステップで使用される第一の粘着テープ２１は、ウェーハ１１と略同径に形成された円形の基材フィルム２３を含む。基材フィルム２３は、例えば、樹脂等の材料で形成されている。
【００１９】
基材フィルム２３の表面２３ａ側には、粘着性を示す粘着層２５が円環状に配置されている。この粘着層２５は、ウェーハ１１の外周余剰領域１５に対応する基材フィルム２３の外周領域にのみ設けられている。すなわち、ウェーハ１１のデバイス領域１３に対応する基材フィルム２３の中央領域には、基材フィルム２３の表面２３ａが露出している。
【００２０】
テープ貼着ステップでは、図１（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１の表面１１ａを、基材フィルム２３の表面２３ａに対面させて、ウェーハ１１の外周余剰領域１５を第一の粘着テープ２１の粘着層２５に重ね合せる。これにより、第一の粘着テープ２１は、ウェーハ１１の表面１１ａ側に貼着される。
【００２１】
テープ貼着ステップの後には、露出した裏面１１ｂ側からウェーハ１１を切削して、分割予定ライン１７に沿う切削溝を形成する溝形性ステップを実施する。図２は、溝形性ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００２２】
溝形性ステップは、例えば、図２に示す切削装置２で実施される。切削装置２は、ウェーハ１１を吸引保持する第一のチャックテーブル４を備えている。第一のチャックテーブル４は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、鉛直方向に伸びる回転軸の周りに回転する。また、第一のチャックテーブル４の下方には、加工送り機構（不図示）が設けられており、第一のチャックテーブル４は、この加工送り機構で加工送り方向に移動する。
【００２３】
第一のチャックテーブル４の上面は、ウェーハ１１を吸引保持する保持面４ａとなっている。この保持面４ａには、第一のチャックテーブル４の内部に形成された流路を通じて吸引源の負圧が作用し、ウェーハ１１を吸引する吸引力が発生する。
【００２４】
第一のチャックテーブル４の上方には、ウェーハ１１を切削する円形の第一の切削ブレード６が配置されている。第一の切削ブレード６は、水平方向に伸びる回転軸の周りに回転する第一のスピンドル８の一端側に装着されている。第一のスピンドル８の他端側にはモータ（不図示）が連結されており、第一のスピンドル８に装着された第一の切削ブレード６は、このモータの回転力で回転する。
【００２５】
第一の切削ブレード６及び第一のスピンドル８は、昇降機構（不図示）で支持されており、鉛直方向に移動（昇降）する。また、昇降機構の下方には、割り出し送り機構（不図示）が設けられており、第一の切削ブレード６及び第一のスピンドル８は、この割り出し送り機構で割り出し送り方向に移動する。
【００２６】
溝形性ステップでは、まず、ウェーハ１１の表面１１ａ側を第一のチャックテーブル４に吸引保持させる。具体的には、第一の粘着テープ２１を構成する基材フィルム２３の裏面２３ｂを第一のチャックテーブル４の保持面４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。その結果、ウェーハ１１は、第一の粘着テープ２１を介して第一のチャックテーブル４に吸引保持される。
【００２７】
次に、第一のチャックテーブル４を移動、回転させて、第一の切削ブレード６を、例えば、第一の方向に伸びる任意の分割予定ライン１７（加工対象の分割予定ライン１７）に位置合わせする。
【００２８】
位置合わせの後には、回転する第一の切削ブレード６をウェーハ１１の裏面１１ｂ側に切り込ませ、加工対象の分割予定ライン１７と平行な方向に第一のチャックテーブル４を移動（加工送り）させる。
【００２９】
ここで、ウェーハ１１に対する第一の切削ブレード６の切り込み深さは、ウェーハ１１を完全に切断しない程度（ハーフカット）とする。これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に、加工対象の分割予定ライン１７に沿う切削溝２７（図３参照）を形成するとともに、表面１１ａ側に残存部２９を形成できる。
【００３０】
加工対象の分割予定ライン１７に沿ってウェーハ１１を切削した後には、第一の切削ブレード６を上昇させて、加工対象の分割予定ライン１７と直交する方向に移動（割り出し送り）させる。これにより、第一の切削ブレード６を、隣接する分割予定ライン１７に位置合わせできる。
【００３１】
隣接する分割予定ライン１７に対して第一の切削ブレード６を位置合わせした後には、回転する第一の切削ブレード６をウェーハ１１の裏面１１ｂ側に切り込ませ、この分割予定ライン１７と平行な方向に第一のチャックテーブル４を移動（加工送り）させる。これにより、ウェーハ１１を、隣接する分割予定ライン１７に沿って切削できる。
【００３２】
このような加工送りと割り出し送りとを繰り返して、第一の方向に延びる全ての分割予定ライン１７に沿ってウェーハ１１を切削した後には、第一のチャックテーブル４（ウェーハ１１）を９０°回転させ、第二の方向に延びる分割予定ライン１７に沿ってウェーハ１１を切削する。全ての分割予定ライン１７に沿ってウェーハ１１が切削され、分割予定ライン１７に沿う切削溝２７及び残存部２９が形成されると、溝形性ステップは終了する。
【００３３】
溝形性ステップの後には、ウェーハ１１の裏面１１ｂに第二の粘着テープを貼着して表面１１ａから第一の粘着テープ２１を剥離する貼替えステップを実施する。貼替えステップで使用される第二の粘着テープ３１（図３参照）は、ウェーハ１１より大径に形成された円形の基材フィルム３３を含む。基材フィルム３３の表面３３ａ側には、粘着性を示す粘着層３５が全面に配置されている。
【００３４】
貼替えステップでは、まず、ウェーハ１１の裏面１１ｂを、第二の粘着テープ３１の粘着層３５に対面させて、ウェーハ１１を粘着層３５に重ね合せる。これにより、第二の粘着テープ３１は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に貼着される。なお、第二の粘着テープ３１の外周部分には、環状のフレーム３７が固定されており、ウェーハ１１は第二の粘着テープ３１を介して環状のフレーム３７に支持される。
【００３５】
第二の粘着テープ３１を、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に貼着した後には、ウェーハ１１の表面１１ａ側に貼着されている第一の粘着テープ２１を剥離する。上述のように、ウェーハ１１のデバイス領域１３に対応する基材フィルム２３の中央領域には、粘着層２５が設けられていないので、第一の粘着テープ２１を剥離した後に粘着層２５の粘着成分等がウェーハ１１のデバイス領域１３に残存することはない。そのため、粘着層２５の粘着成分等によるデバイス領域１３の汚染を防止できる。
【００３６】
なお、本実施形態では、ウェーハ１１の裏面１１ｂに第二の粘着テープ３１を貼着してから、表面１１ａ側の第一の粘着テープ２１を剥離しているが、第一の粘着テープ２１を剥離してから、裏面１１ｂに第二の粘着テープ３１を貼着しても良い。
【００３７】
貼替えステップの後には、露出した表面１１ａ側からウェーハ１１を切削して複数のデバイスチップに分割する分割ステップを実施する。図３は、分割ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００３８】
分割ステップは、例えば、溝形性ステップを実施した切削装置２で実施される。図３に示すように、切削装置２は、第一のチャックテーブル４とは別の第二のチャックテーブル１０を備えている。第二のチャックテーブル１０の上面は、ウェーハ１１を吸引保持する保持面１０ａとなっている。第二のチャックテーブル１０の周囲には、環状のフレーム３７を把持する複数のクランプ１２が設けられている。
【００３９】
第二のチャックテーブル１０の上方には、第二の切削ブレード１４が配置されている。第二の切削ブレード１４は、水平方向に伸びる回転軸の周りに回転する第二のスピンドル１６の一端側に装着されている。第二のスピンドル１６の他端側にはモータ（不図示）が連結されている。
【００４０】
なお、第二のチャックテーブル１０、第二の切削ブレード１４、及び第二のスピンドル１６等に付随する他の構成は、第一のチャックテーブル４、第一の切削ブレード６、及び第一のスピンドル８等に付随する構成と同様である。
【００４１】
分割ステップでは、まず、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を第二のチャックテーブル１０に吸引保持させる。具体的には、第二の粘着テープ３１を構成する基材フィルム３３の裏面３３ｂを第二のチャックテーブル１０の保持面１０ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。その結果、ウェーハ１１は、第二の粘着テープ３１を介して第二のチャックテーブル１０に吸引保持される。
【００４２】
次に、第二のチャックテーブル１０を移動、回転させて、第二の切削ブレード１４を、例えば、第一の方向に伸びる任意の分割予定ライン１７（切断対象の分割予定ライン１７）に位置合わせする。
【００４３】
位置合わせの後には、回転する第二の切削ブレード１４をウェーハ１１の表面１１ａ側に切り込ませ、切断対象の分割予定ライン１７と平行な方向に第二のチャックテーブル１０を移動（加工送り）させる。
【００４４】
ここで、ウェーハ１１に対する第二の切削ブレード１４の切り込み深さは、切削溝２７の底に到達し、ウェーハ１１の裏面１１ｂに到達しない程度とする。これにより、第二の切削ブレード１４を粘着層３５に切り込ませることなく、ウェーハ１１の表面１１ａ側に残存する残存部２９を除去して、切断対象の分割予定ライン１７に沿ってウェーハ１１を切断できる。
【００４５】
切断対象の分割予定ライン１７に沿ってウェーハ１１を切断した後には、第二の切削ブレード１４を上昇させて、切断対象の分割予定ライン１７と直交する方向に移動（割り出し送り）させる。これにより、第二の切削ブレード１４を、隣接する分割予定ライン１７に位置合わせできる。
【００４６】
隣接する分割予定ライン１７に対して第二の切削ブレード１４を位置合わせした後には、回転する第二の切削ブレード１４をウェーハ１１の表面１１ａ側に切り込ませ、この分割予定ライン１７と平行な方向に第二のチャックテーブル１０を移動（加工送り）させる。これにより、ウェーハ１１を、隣接する分割予定ライン１７に沿って切断できる。
【００４７】
このような加工送りと割り出し送りとを繰り返して、第一の方向に延びる全ての分割予定ライン１７に沿ってウェーハ１１を切断した後には、第二のチャックテーブル１０（ウェーハ１１）を９０°回転させ、第二の方向に延びる分割予定ライン１７に沿ってウェーハ１１を切断する。全ての分割予定ライン１７に沿ってウェーハ１１が切断され、各デバイス１９に対応するデバイスチップに分割されると、分割ステップは終了する。
【００４８】
以上のように、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、ウェーハ１１の表面１１ａに第一の粘着テープ２１を貼着するテープ貼着ステップと、ウェーハ１１の裏面１１ｂから第一の切削ブレード６を切り込ませて切削溝２７及び残存部２９を形成する溝形性ステップと、ウェーハ１１の裏面１１ｂに第二の粘着テープ３１を貼着して表面１１ａから第一の粘着テープ２１を剥離する貼替えステップと、を実施した後に、ウェーハ１１の表面１１ａから第二の切削ブレード１４を切り込ませてウェーハ１１の表面１１ａ側に形成された残存部２９を切削し、デバイスチップに分割する分割ステップを実施するので、第一の切削ブレード６及び第二の切削ブレード１４を第一の粘着テープ２１及び第二の粘着テープ３１に切り込ませることなくウェーハ１１を分割できる。すなわち、粘着層２５，３５から発生する切削屑でウェーハ１１が汚染されることはない。
【００４９】
また、テープ貼着ステップでは、ウェーハ１１のデバイス領域１３と対応した領域を除いて粘着層２５が配設された第一の粘着テープ２１をウェーハ１１の表面１１ａに貼着するので、第一の粘着テープ２１を剥離した後に残存する粘着成分等でデバイス領域１３が汚染されることもない。このように、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、第一の粘着テープ２１及び第二の粘着テープ３１の粘着層２５，３５による汚染を防いでウェーハ１１を適切に分割できる。
【００５０】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、テープ貼着ステップでは、上記実施形態とは異なる態様の第一の粘着テープをウェーハ１１の表面１１ａに貼着しても良い。図４は、変形例に係る第一の粘着テープが貼着されたウェーハ１１を模式的に示す断面図である。
【００５１】
図４に示すように、変形例に係る第一の粘着テープ４１は、ウェーハ１１と略同径に形成された円形の基材フィルム４３を含む。基材フィルム４３は、例えば、樹脂等の材料で形成されている。
【００５２】
基材フィルム４３の表面４３ａ側には、粘着性を示す粘着層４５が円環状に埋め込まれている。この粘着層４５は、ウェーハ１１の外周余剰領域１５に対応する基材フィルム４３の外周領域にのみ設けられている。すなわち、ウェーハ１１のデバイス領域１３に対応する基材フィルム４３の中央領域には、基材フィルム４３の表面４３ａが露出している。
【００５３】
また、基材フィルム４３の表面４３ａの中央領域と、粘着層４５の表面とは、略面一に形成されている。すなわち、第一の粘着テープ４１において、デバイス領域１３に対応する領域と、外周余剰領域１５に対応する領域とは、略面一になっている。これにより、基材フィルム４３の裏面４３ｂからの厚みを略一定にして、ウェーハ１１の表面１１ａ側全体を第一の粘着テープ４１で支持できるので、切削時にかかる応力等によりウェーハ１１が破損する恐れはない。
【００５４】
また、上記実施形態では、溝形性ステップと分割ステップとで異なる切削ブレード等を用いているが、共通の切削ブレード等を用いても良い。その他、上記実施形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５５】
２  切削装置
４  第一のチャックテーブル
４ａ  保持面
６  第一の切削ブレード
８  第一のスピンドル
１０  第二のチャックテーブル
１０ａ  保持面
１２  クランプ
１４  第二の切削ブレード
１６  第二のスピンドル
１１  ウェーハ
１３  デバイス領域
１５  外周余剰領域
１７  分割予定ライン（ストリート）
１９  デバイス
２１  第一の粘着テープ
２３  基材フィルム
２３ａ  表面
２３ｂ  裏面
２５  粘着層
２７  切削溝
２９  残存部
３１  第二の粘着テープ
３３  基材フィルム
３３ａ  表面
３３ｂ  裏面
３５  粘着層
４１  第一の粘着テープ
４３  基材フィルム
４３ａ  表面
４３ｂ  裏面
４５  粘着層
【図１】
2015228475.tif 000003
【図２】
2015228475.tif 000004
【図３】
2015228475.tif 000005
【図４】
2015228475.tif 000006