(57)【要約】【課題】剥離用テープを用いることなく低コストで保護テープをウエーハから剥離すると共に、保護テープの剥離作業を簡略化すること。【解決手段】ノッチ（１３）を有するウエーハ（Ｗ）の表面（１１）に貼着された保護テープ（１４）を剥離する保護テープ剥離装置（１）であり、ウエーハの裏面（１２）を吸引保持し、ウエーハのノッチに対応する位置に貫通孔（２２）が形成された保持テーブル（２）と、貫通孔を通じてウエーハのノッチ上の保護テープの一端を押し上げる押し上げピン（３）と、押し上げられた保護テープの一端を摘持する摘持部（５）とを備え、保持テーブルに対して摘持部を保護テープの一端から他端に向けて移動させる構成とした。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶方位を示すノッチを有するウエーハの表面に貼着される保護テープを剥離させる保護テープ剥離装置であって、
該ウエーハの裏面を吸引保持する吸着面を有する保持テーブルと、
該保持テーブルの上面となる該吸着面と下面とを貫通し、該ノッチの幅より小さい直径の貫通孔と、
ウエーハの該ノッチと該貫通孔とを一致させ該保持テーブルの該吸着面でウエーハを吸引保持させ、該貫通孔を貫通してウエーハの表面に貼着される該保護テープを押し上げる押し上げピンと、
該押し上げピンを上下に移動させる上下駆動部と、
該上下駆動部によって上昇する押し上げピンで押し上げられウエーハから離反した該保護テープを摘持する摘持部と、
該摘持部と該保持テーブルとを相対的に移動させる移動手段と、を備える保護テープ剥離装置。
【請求項２】
該保護テープは、紫外線の照射によって硬化する糊層を備えていて、
該糊層に紫外線を照射させる紫外線照射手段を備える請求項１記載の保護テープ剥離装置。
【請求項３】
該押し上げピンの中心に流体を噴出させる噴出孔を備え、
該貫通孔に挿入される該押し上げピンの該噴出孔から流体を噴出させ該保護テープを浮上させながら、更に該押し上げピンを上昇させ該保護テープを押し上げる、もしくは該押し上げピンを上昇させ該保護テープを押し上げながら該噴出孔から流体を噴出させて該保護テープをウエーハから離反させる請求項１記載の保護テープ剥離装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の保護テープ剥離装置を用いて、結晶方位を示すノッチが形成されるウエーハの表面に貼着される保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
該保持テーブルに配設される該貫通孔とウエーハの該ノッチとを位置合わせしウエーハの裏面を該吸着面で吸引保持する吸引保持工程と、
該吸引保持工程の後、該貫通孔を貫通した該押し上げピンが該保護テープを押し上げウエーハの表面から離反させる保護テープ離反工程と、
該保護テープ離反工程によって、ウエーハから離反した該保護テープを該摘持部が摘持する保護テープ摘持工程と、
該保護テープ摘持工程の後、該保護テープを摘持する該摘持部と、ウエーハを吸引保持する該保持テーブルと、を相対的に移動させ該摘持部をウエーハの上方において該ノッチからウエーハの中心に向かう方向でウエーハの外側まで移動させ、ウエーハの表面から該保護テープを剥離させる保護テープ剥離工程とからなる保護テープ剥離方法。
【請求項５】
請求項４記載の保護テープ剥離方法で使用する該保護テープは、紫外線の照射によって硬化する糊層を備えていて、
該保護テープ離反工程の前までに、紫外線を照射させて該糊層を硬化させる紫外線照射工程を実施する請求項４記載の保護テープ剥離方法。
【請求項６】
請求項４記載の保護テープ剥離方法の該吸引保持工程の前に、中央に開口を有するリングフレームの該開口を塞いで貼着される支持テープにウエーハの裏面を貼着させて該リングフレームにウエーハを支持させるウエーハ支持工程を実施し、
該ウエーハ支持工程の後に、ウエーハの裏面に貼着される該支持テープを該保持テーブルの吸着面で吸引保持させる吸引保持工程を実施し、
該吸引保持工程の後に実施する該保護テープ離反工程では、該貫通孔を貫通した該押し上げピンが該保持テーブルが吸引保持する該支持テープを突き破り該保護テープを押し上げる請求項４または５記載の保護テープ剥離方法。
【請求項７】
該押し上げピンは、該押し上げピンの先端から流体を噴出させる噴出孔を備え、
該保護テープ離反工程で、該押し上げピンが該保護テープを押し上げる前に該噴出孔から流体を噴出させる、もしくは該押し上げピンで該保護テープを押し上げつつ該噴出孔から流体を噴出させる請求項４から６のいずれかに記載の保護テープ剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法に関し、特に、ノッチを有するウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスが表面に形成されたウエーハを薄化する際には、ウエーハの表面（デバイス面）にデバイスを保護する保護テープが貼着される。そして、ウエーハを裏面から研削することにより、ウエーハが薄化される。また、薄化されたウエーハを分割する前には、分割後のウエーハを保持するためにウエーハの裏面に支持テープが貼着され、ウエーハの表面に貼着された保護テープは剥離される。そして、ウエーハは、表面に形成された分割予定ラインに沿って切削加工等されることにより、個々のデバイスに分割される。
【０００３】
ウエーハから保護テープを剥離する際には、保護テープの一端に貼着された剥離用テープを起点として保護テープを引き剥がす保護テープ剥離装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の保護テープ剥離装置では、表面に保護テープが貼着されたウエーハが保持テーブルに載置され、保護テープの一端に剥離時の起点となる剥離用テープが接着される。剥離用テープの接着の方法としては、熱融着や圧着等が挙げられる。そして、剥離用テープを摘持した摘持部と保持テーブルとを水平方向に相対的に移動させることにより、剥離テープを起点として保護テープをウエーハから剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２３９５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の保護テープ剥離装置では、ウエーハに貼着された保護テープ毎に剥離用テープが必要となるため、不経済であった。また、保護テープに剥離用テープを貼着して保護テープを剥離するので、保護テープの剥離作業に煩わしさが生じていた。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、剥離用テープを用いることなく低コストで保護テープをウエーハから剥離することができると共に、保護テープの剥離作業を簡略化することができる保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の保護テープ剥離装置は、結晶方位を示すノッチを有するウエーハの表面に貼着される保護テープを剥離させる保護テープ剥離装置であって、ウエーハの裏面を吸引保持する吸着面を有する保持テーブルと、保持テーブルの上面となる吸着面と下面とを貫通し、ノッチの幅より小さい直径の貫通孔と、ウエーハのノッチと貫通孔とを一致させ保持テーブルの吸着面でウエーハを吸引保持させ、貫通孔を貫通してウエーハの表面に貼着される保護テープを押し上げる押し上げピンと、押し上げピンを上下に移動させる上下駆動部と、上下駆動部によって上昇する押し上げピンで押し上げられウエーハから離反した保護テープを摘持する摘持部と、摘持部と保持テーブルとを相対的に移動させる移動手段と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、ウエーハのノッチと保持テーブルの貫通孔との位置が一致した状態で押し上げピンが上昇される。これにより、ノッチの上の保護テープが押し上げピンによって押し上げられる。そして、押し上げられた保護テープの一端を摘持部で摘持した状態で、摘持部と保持テーブルとが相対的に移動される。よって、ノッチが形成されたウエーハの一端から他端に向かって保護テープが引っ張られ、保護テープがウエーハから剥離される。このように、ノッチの上の保護テープが押し上げられることで、摘持部で保護テープを摘持する際の摘み代が得られるため、この摘み代を起点に保護テープをウエーハから剥離することができる。また、摘み代を設けるために別途剥離用テープを用意する必要がなくなる。よって、保護テープに剥離用テープを貼着して保護テープを剥離する場合に比べ、低コストで保護テープをウエーハから剥離することができる。また、剥離用テープを貼着する工程が削減されることで、保護テープの剥離作業を簡略化することができる。
【０００９】
また、本発明の上記保護テープ剥離装置において、保護テープは、紫外線の照射によって硬化する糊層を備えていて、糊層に紫外線を照射させる紫外線照射手段を備える。
【００１０】
また、本発明の上記保護テープ剥離装置は、押し上げピンの中心に流体を噴出させる噴出孔を備え、貫通孔に挿入される押し上げピンの噴出孔から流体を噴出させ保護テープを浮上させながら、更に押し上げピンを上昇させ保護テープを押し上げる、もしくは押し上げピンを上昇させ保護テープを押し上げながら噴出孔から流体を噴出させて保護テープをウエーハから離反させる。
【００１１】
また、本発明の保護テープ剥離方法は、上記保護テープ剥離装置を用いて、結晶方位を示すノッチが形成されるウエーハの表面に貼着される保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、保持テーブルに配設される貫通孔とウエーハのノッチとを位置合わせしウエーハの裏面を吸着面で吸引保持する吸引保持工程と、吸引保持工程の後、貫通孔を貫通した押し上げピンが保護テープを押し上げウエーハの表面から離反させる保護テープ離反工程と、保護テープ離反工程によって、ウエーハから離反した保護テープを摘持部が摘持する保護テープ摘持工程と、保護テープ摘持工程の後、保護テープを摘持する摘持部と、ウエーハを吸引保持する保持テーブルと、を相対的に移動させ摘持部をウエーハの上方においてノッチからウエーハの中心に向かう方向でウエーハの外側まで移動させ、ウエーハの表面から保護テープを剥離させる保護テープ剥離工程とからなる。
【００１２】
また、本発明の上記保護テープ剥離方法において、上記保護テープ剥離方法で使用する保護テープは、紫外線の照射によって硬化する糊層を備えていて、保護テープ離反工程の前までに、紫外線を照射させて糊層を硬化させる紫外線照射工程を実施する。
【００１３】
また、本発明の上記保護テープ剥離方法は、上記保護テープ剥離方法の吸引保持工程の前に、中央に開口を有するリングフレームの開口を塞いで貼着される支持テープにウエーハの裏面を貼着させてリングフレームにウエーハを支持させるウエーハ支持工程を実施し、ウエーハ支持工程の後に、ウエーハの裏面に貼着される支持テープを保持テーブルの吸着面で吸引保持させる吸引保持工程を実施し、吸引保持工程の後に実施する保護テープ離反工程では、貫通孔を貫通した押し上げピンが保持テーブルが吸引保持する支持テープを突き破り保護テープを押し上げる。
【００１４】
また、本発明の上記保護テープ剥離方法において、押し上げピンは、押し上げピンの先端から流体を噴出させる噴出孔を備え、保護テープ離反工程で、押し上げピンが保護テープを押し上げる前に噴出孔から流体を噴出させる、もしくは押し上げピンで保護テープを押し上げつつ噴出孔から流体を噴出させる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ノッチの上の保護テープを押し上げながら摘持することにより、剥離用テープを用いることなく低コストで保護テープをウエーハから剥離することができると共に、保護テープの剥離作業を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置の一例を示す図である。
【図２】第１の実施の形態に係るウエーハ支持工程の一例を示す模式図である。
【図３】第１の実施の形態に係る吸引保持工程の一例を示す模式図である。
【図４】第１の実施の形態に係る紫外線照射工程の一例を示す模式図である。
【図５】第１の実施の形態に係る保護テープ離反工程の一例を示す模式図である。
【図６】第１の実施の形態に係る保護テープ摘持工程の一例を示す模式図である。
【図７】第１の実施の形態に係る保護テープ剥離工程の一例を示す模式図である。
【図８】第２の実施の形態に係る保護テープ剥離方法の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図１を参照して、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置の一例を示す図である。図１Ａは保護テープ剥離装置の模式図を示し、図１Ｂは保護テープ剥離装置の保持テーブル周辺の斜視図を示している。また、図１Ｃは保持テーブルにウエーハが載置されたときのノッチ周辺の部分拡大図を示し、図１Ｄは押し上げピンの部分拡大図を示している。図１Ｃにおいては、説明の便宜上、保護テープを省略している。なお、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置は、以下の図に示す構成に限定されない。保護テープ剥離装置は、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離可能な構成であれば、どのような構成でもよく、研削装置等の加工装置に適用されてもよい。
【００１８】
図１に示すように、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置１は、ウエーハＷの表面１１に貼着された保護テープ１４の一端を摘持して、保護テープ１４をウエーハＷから引き剥がすように構成されている（図１Ａ参照）。以下に示す第１及び第２の実施の形態においては、ウエーハＷのノッチ１３の上の保護テープ１４を上方に押し上げて摘み代とし、その摘み代を、保護テープ１４を剥離する際の起点にしている。このため、別途摘み代を設けるための剥離用テープを用意する必要がなく、低コストで保護テープ１４をウエーハＷから剥離することができる。
【００１９】
ウエーハＷは、略円板状に形成されており、ウエーハＷの表面１１は複数の分割予定ライン（不図示）によって格子状に区画されている。区画された各領域には、デバイス（不図示）が配設されている。また、ウエーハＷの外縁には、結晶方位を示すＶ字状のノッチ１３が形成されている。なお、ウエーハＷの構成は特に限定されず、例えば、シリコン、ガリウムヒソ等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。
【００２０】
ウエーハＷの表面１１には、デバイスを保護するために保護テープ１４が貼着される。保護テープ１４は、ウエーハＷと同径の円形状に形成され、保護テープ１４の裏面には、紫外線の照射によって硬化する糊層が積層されている。また、ウエーハＷを支持するリングフレーム１６は、中央に開口１７を有しており、この開口１７を塞ぐように支持テープ１５が貼着されている。支持テープ１５の粘着面にウエーハＷの裏面１２を貼着することにより、ウエーハＷは、支持テープ１５を介してリングフレーム１６に支持される。
【００２１】
保護テープ剥離装置１は、ウエーハＷの裏面１２を吸引保持する保持テーブル２を備えている。図１Ｂに示すように、保持テーブル２は、円盤状に形成されており、保持テーブル２の上面には、ウエーハＷの裏面１２を吸引保持する円形状の吸着面２１が形成されている。吸着面２１は、ポーラスセラミック材等の多孔質部材によって形成される。吸着面２１には、吸引源（不図示）が接続されており、吸着面２１に生じる負圧によって、ウエーハＷの裏面１２が吸引保持される。また、吸着面２１に載置されるウエーハＷのノッチ１３に対応するように、吸着面２１の外周には、吸着面２１と保持テーブル２の下面とを貫通させる円形状の貫通孔２２が形成されている。具体的には、ウエーハＷの中心からノッチ１３までの距離と、吸着面２１の中心から貫通孔２２までの距離とが一致するように、貫通孔２２が吸着面２１に配設される。
【００２２】
また、貫通孔２２の直径はノッチ１３の幅よりわずかに小さく設定されている。ここで、ノッチ１３の幅とは、図１Ｃに示すように、ノッチ１３が形成されたウエーハＷの外縁部における周方向の幅寸法１８を表している。また、図１Ｃの破線で示すように、貫通孔２２は、ノッチ１３の内側に入り込むように形成されている。この場合、ノッチ１３の内側で対峙するＶ字面１９の間に、貫通孔２２が部分的に入り込んでもよく、図１Ｃの二点鎖線で示す貫通孔２２ａのように、ノッチ１３の内側で対峙するＶ字面１９の間に、貫通孔２２ａが完全に入り込んでもよい。
【００２３】
保持テーブル２の貫通孔２２の直下には、ウエーハＷの表面１１に貼着された保護テープ１４の一部を押し上げる押し上げピン３が、上下駆動部３４によって上下動可能に設けられている。押し上げピン３は、上下方向に延在した棒状に形成されており、押し上げピン３の外径は、保持テーブル２の貫通孔２２よりわずかに小さくなっている。図１Ｄに示すように、押し上げピン３は、先端が尖った形状を有しており、ウエーハＷの裏面１２に貼着された支持テープ１５を突き破ることが可能になっている。
【００２４】
また、押し上げピン３には、先端から流体を噴出する噴出孔３１が延在方向に沿って形成されている。噴出孔３１の下端にはバルブ３２を介して流体供給源３３が接続されており、バルブ３２が開かれることで流体供給源３３から押し上げピン３内に流体が供給される。なお、流体供給源３３から供給される流体は特に限定されず、本実施の形態においては、流体としてエアーを用いることにする。
【００２５】
なお、噴出孔３１は、押し上げピン３の尖頭形状を維持するように、先端において軸心からわずかにずれた位置に配設されている。噴出孔３１の出口は、ウエーハＷの中心、又は、保持テーブル２の径方向内側（吸着面２１の中心）に向けられている。上下駆動部３４は、例えば、エアー又はモータ駆動のガイドアクチュエータで構成されており、保持テーブル２の貫通孔２２内で押し上げピン３を上下方向にガイドしながら上下動させることが可能になっている。
【００２６】
このように、押し上げピン３は、噴出孔３１の出口からエアーを噴出しながら上下駆動部３４によって上昇され、支持テープ１５を突き破るように構成されている。また、押し上げピン３は、支持テープ１５を突き破った後に吸着面２１から突出して、ノッチ１３の上の保護テープ１４を押し上げることが可能になっている。
【００２７】
保持テーブル２の上方には、ノッチ１３上の保護テープ１４の一端を摘持する摘持部５と、摘持部５をノッチ１３とウエーハＷの中心とを通る直線上で水平方向に移動させる移動手段４とが設けられている。移動手段４は、水平方向に延在するガイドレール４１と、ガイドレール４１に沿ってスライド可能なスライド部４２とを備えている。スライド部４２には、昇降アーム４３を介して摘持部５が設けられている。スライド部４２及び昇降アーム４３は、例えば、エアー駆動のアクチュエータやモータ駆動のアクチュエータによって構成される。摘持部５は、スライド部４２によって水平方向に移動され、昇降アーム４３によって上下方向に移動される。
【００２８】
摘持部５は、保護テープ１４を摘持する一対の摘持爪５１と、一対の摘持爪５１を開閉可能に駆動する駆動部５２とを備えている。摘持爪５１は、先端部分がノッチ１３に入り込むように、ノッチ１３の幅１８（図１Ｃ参照）よりも摘持爪５１の先端部分の幅寸法が小さく形成されている。駆動部５２は、昇降アーム４３の下端に設けられている。駆動部５２は、一対の摘持爪５１を開閉させると共に、昇降アーム４３の下端を支点に摘持部５全体の傾き（一対の摘持爪５１の向き）を調整可能に構成されている。駆動部５２は、例えば、エアー駆動のアクチュエータやモータ駆動のアクチュエータによって構成される。
【００２９】
摘持部５は、昇降アーム４３及び駆動部５２によって高さ及び傾きが調整されながら、摘持爪５１の先端部分がノッチ１３部分の保護テープ１４を摘持する位置に位置付けられる。これにより、一方の摘持爪５１がノッチ１３に入り込んで、他方の摘持爪５１が保護テープ１５の上に位置付けられる。そして、一対の摘持爪５１が閉じられることにより、ノッチ１３部分に位置する保護テープ１４が摘持爪５１（摘持部５）に摘持される。摘持部５は、保護テープ１４を摘持した状態で、昇降アーム４３及び駆動部５２によって摘持部５の高さ及び傾きが調整されながら、スライド部４２によって水平方向に移動される。これにより、摘持部５は、保護テープ１４を捲るように移動されて、保護テープ１４がウエーハＷから引き剥がされる。
【００３０】
このように、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離装置１では、ウエーハＷのノッチ１３と保持テーブル２の貫通孔２２とが一致するように、ウエーハＷが保持テーブル２の吸着面２１に吸引保持される。次に、押し上げピン３が上昇されることで、支持テープ１５が突き破られてノッチ１３の上の保護テープ１４が上方に押し上げられる。そして、押し上げられた保護テープ１４の一端を摘持部５で摘持した状態で、摘持部５と保持テーブル２とが相対的に移動され、摘持部５は、ウエーハＷの上方において、ノッチ１３からウエーハＷの中心に向かう方向でウエーハＷの外側まで移動される。これにより、摘持部５に摘持された保護テープ１４の一端が、ノッチ１３が形成されたウエーハＷの一端から他端に向かって引っ張られ、ウエーハＷから保護テープ１４が剥離される。このように、押し上げピン３によって押し上げられた保護テープ１４の一部を、摘持部５で摘持する際の摘み代として利用することができる。
【００３１】
次に、図２から図７を参照して、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離方法について説明する。図２はウエーハ支持工程、図３は吸引保持工程、図４は紫外線照射工程、図５は保護テープ離反工程、図６は保護テープ摘持工程、図７は保護テープ剥離工程の一例をそれぞれ示している。図７Ａは保護テープが剥離されている際中の様子を示し、図７Ｂは保護テープが剥離された後の様子を示している。なお、第１の実施の形態に係る保護テープ剥離方法は、以下の図に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。
【００３２】
本実施の形態に係る保護テープ剥離方法では、ウエーハ支持工程でウエーハが支持テープを介してリングフレームに支持された後、吸引保持工程、紫外線照射工程、保護テープ離反工程及び保護テープ剥離工程を経て、ウエーハから保護テープが剥離される。以下、保護テープ剥離方法の各工程について説明する。
【００３３】
図２に示すように、先ず、ウエーハ支持工程が実施される。ウエーハ支持工程では、表面１１に保護テープ１４が貼着されたウエーハＷが、支持テープ貼着装置７に搬入される。そして、支持テープ貼着装置７の保持テーブル７１上に、保護テープ１４を介してウエーハＷの表面１１側が載置される。ウエーハＷの外周側には、リングフレーム載置部７２にリングフレーム１６が載置されている。そして、ウエーハＷの上方に設けられたローラー７３によって、リングフレーム１６及びウエーハＷの裏面１２に対して支持テープ１５が貼着される。これにより、リングフレーム１６の開口１７が支持テープ１５で塞がれると共に、ウエーハＷは支持テープ１５を介してリングフレーム１６に支持される。リングフレーム１６に支持されたウエーハＷは、支持テープ貼着装置７から保護テープ剥離装置１（図３参照）に搬送される。
【００３４】
図３に示すように、ウエーハ支持工程の後には、吸引保持工程が実施される。吸引保持工程では、ウエーハＷの中心と保持テーブル２の吸着面２１の中心とが位置合わせされ、ウエーハＷのノッチ１３と保持テーブル２の貫通孔２２とが一致するように向き合わせされる。そして、ノッチ１３と貫通孔２２とが一致した状態で、ウエーハＷの裏面１２側が支持テープ１５を介して保持テーブル２に載置される。ここで、ノッチ１３と貫通孔２２とが一致した状態とは、図１Ｃにおいて説明したように、ノッチ１３の内側で対峙するＶ字面１９の間に、貫通孔２２が少なくとも部分的に入り込む状態を含むものとする。ウエーハＷが載置された後、ウエーハＷ及び支持テープ１５は、保持テーブル２の吸着面２１に吸引保持される。
【００３５】
図４に示すように、吸引保持工程の後には、紫外線照射工程が実施される。紫外線照射工程では、複数のＵＶランプ６１によって構成される紫外線照射手段６から、ウエーハＷの表面１１に向かって紫外線が照射される。これにより、ウエーハＷの表面１１に貼着された保護テープ１４のうち、紫外線硬化型の糊層が硬化されて、保護テープ１４の粘着力が低下される。
【００３６】
図５に示すように、紫外線照射工程の後には、保護テープ離反工程が実施される。保護テープ離反工程では、押し上げピン３と流体供給源３３との間に接続されたバルブ３２が開かれて、押し上げピン３内には流体供給源３３からエアーが供給されている。このため、噴出孔３１の出口から上方に向かってエアーが噴出された状態になっている。噴出孔３１からエアーが噴出された状態で、押し上げピン３は上下駆動部３４によってガイドされながら上昇される。押し上げピン３は貫通孔２２内に挿通され、やがて、押し上げピン３の先端が支持テープ１５まで到達する。
【００３７】
押し上げピン３の先端は尖っているため、押し上げピン３が更に上昇されると、支持テープ１５が押し上げピン３によって突き破られると共に、押し上げピン３の先端が保持テーブル２の吸着面２１から突出して押し上げピン３は貫通孔２２を貫通する。このとき、ウエーハＷのノッチ１３と保持テーブル２の貫通孔２２とが一致しているため、押し上げピン３によってウエーハＷが傷つけられることはない。また、噴出孔３１からエアーが噴出されているため、ノッチ１３の上の保護テープ１４はエアーによってわずかに浮上される。
【００３８】
保護テープ１４にエアーを噴出させながら、押し上げピン３を更に上昇させると、ノッチ１３の上の保護テープ１４の外縁部は、エアーによって浮上されながら更に押し上げられる。これにより、保護テープ１４の一端がウエーハＷの表面１１から離反される。なお、前段の紫外線照射工程によって保護テープ１４の粘着力が低下されているため、ノッチ１３の上の保護テープ１４は、ウエーハＷの表面１１から剥離され易くなっている。
【００３９】
そして、保護テープ１４の一端がウエーハＷから浮上された状態で、保護テープ摘持工程が実施される。図６に示すように、保護テープ摘持工程では、ウエーハＷの一端側上方に摘持部５が位置付けられている。先ず、昇降アーム４３によって摘持部５が降下され、摘持爪５１の先端部分がウエーハＷの高さに位置付けられる。そして、一対の摘持爪５１が開かれた状態で、摘持爪５１の先端部分がノッチ１３に向けられるように、摘持部５の傾きが駆動部５２によって調整される。摘持部５の高さ及び傾きが調整された結果、一方の摘持爪５１の先端部分はノッチ１３に入り込み、他方の摘持爪５１はノッチ部分の保護テープ１４の上に位置付けられる。そして、駆動部５２によって一対の摘持爪５１が閉じられると、ウエーハＷから離反された保護テープ１４の一端が、摘持爪５１によって摘持される。このように、エアーによって浮上された保護テープ１４の一端が、摘持部５で摘持する際の摘み代となる。
【００４０】
そして、保護テープ１４の一端が摘持部５に摘持された状態で、保護テープ剥離工程が実施される。図６に示す状態では、上述したように、保護テープ１４の糊層は前段の紫外線照射工程によって硬化されており、粘着力が低下されている。また、押し上げピン３の噴出孔３１からエアーが噴出されているため、噴出されたエアーは、ノッチ１３から糊層とウエーハＷとの間の隙間に入り込もうとする。これらにより、保護テープ１４は、ウエーハＷから剥がされ易くなっている。
【００４１】
図７に示すように、保護テープ剥離工程では、保護テープ１４の一端が摘持部５に摘持された状態で、摘持部５と保持テーブル２とが相対的に移動されることで、保護テープ１４がウエーハＷの表面１１から剥離される。より具体的には、摘持部５は、保護テープ１４の一端を摘持した状態で、昇降アーム４３によって上昇されると共に駆動部５２によって傾きが調整されながら、スライド部４２によってガイドレール４１に沿ってウエーハＷの中心に向かう方向に移動される。このとき、昇降アーム４３によって摘持部５の高さが調整され、一対の摘持爪５１の先端部分がウエーハＷから退避されるように、駆動部５２によって摘持部５の傾きが調整される。これにより、摘持部５の摘持爪５１がウエーハＷに接触することを防止することができる。
【００４２】
そして、図７Ａに示すように、保護テープ１４は、ノッチ１３が形成されたウエーハＷの一端からウエーハＷの中心に向かって徐々に引き剥がされる。更に摘持部５が移動され、図７Ｂに示すように、摘持部５が、ウエーハＷの中心からウエーハＷの外周を通過してウエーハＷの外側（他端側）まで移動されると、保護テープ１４はウエーハＷの表面１１から完全に剥離される。保護テープ１４が完全に剥離された後、バルブ３２が閉じられて、押し上げピン３に対する流体供給源３３からのエアーの供給が停止される。また、押し上げピン３は上下駆動部３４によって下降され、押し上げピン３はウエーハＷ（保持テーブル２）から離反される。
【００４３】
以上のように、第１の実施の形態によれば、ウエーハＷのノッチ１３と保持テーブル２の貫通孔２２との位置が一致した状態で押し上げピン３が上昇される。これにより、ノッチ１３の上の保護テープ１４が押し上げピン３によって押し上げられる。そして、押し上げられた保護テープ１４の一端を摘持部５で摘持した状態で、摘持部５と保持テーブル２とが相対的に移動される。よって、ノッチ１３が形成されたウエーハＷの一端から他端に向かって保護テープ１４が引っ張られ、保護テープ１４がウエーハＷから剥離される。このように、ノッチ１３の上の保護テープ１４が押し上げられることで、摘持部５で保護テープ１４を摘持する際の摘み代が得られるため、この摘み代を起点に保護テープ１４をウエーハＷから剥離することができる。また、摘み代を設けるために別途剥離用テープを用意する必要がなくなる。よって、保護テープ１４に剥離用テープを貼着して保護テープ１４を剥離する場合に比べ、低コストで保護テープ１４をウエーハＷから剥離することができる。また、剥離用テープを貼着する工程が削減されることで、保護テープの剥離作業を簡略化することができる。
【００４４】
次に、図８を参照して、第２の実施の形態に係る保護テープ剥離方法について説明する。図８は、第２の実施の形態に係る保護テープ剥離方法の一例を示す模式図である。図８Ａは吸引保持工程、図８Ｂは紫外線照射工程、図８Ｃは保護テープ離反工程の一例をそれぞれ示している。なお、図８に示す保護テープ剥離方法においては、支持テープを介してリングフレームに支持されないウエーハから保護テープを剥離する点と、押し上げピンの先端が平坦に形成されている点とで、第１の実施の形態と相違する。以下、第１の実施の形態と相違する点を重点的に説明する。また、第１の実施の形態と同一名称の構成については同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
【００４５】
図８に示すように、ウエーハＷの表面１１には保護テープ１４が貼着されている。図８Ａに示すように、吸引保持工程では、ウエーハＷの中心と保持テーブル２の吸着面２１の中心とが位置合わせされ、ウエーハＷのノッチ１３と保持テーブル２の貫通孔２２とが一致するように向き合わせされる。そして、ノッチ１３と貫通孔２２とが一致した状態で、ウエーハＷの裏面１２側が直に保持テーブル２に載置される。ウエーハＷが載置された後、ウエーハＷは保持テーブル２の吸着面２１に吸引保持される。
【００４６】
図８Ｂに示すように、吸引保持工程の後には、紫外線照射工程が実施される。紫外線照射工程では、複数のＵＶランプ６１によって構成される紫外線照射手段６から、ウエーハＷの表面１１に向かって紫外線が照射される。これにより、ウエーハＷの表面１１に貼着された保護テープ１４のうち、紫外線硬化型の糊層が硬化されて、保護テープ１４の粘着力が低下される。
【００４７】
図８Ｃに示すように、紫外線照射工程の後には、保護テープ離反工程が実施される。保護テープ離反工程では、噴出孔３１からエアーが噴出された状態で、押し上げピン３は上下駆動部３４によってガイドされながら上昇され、貫通孔２２内に挿通される。噴出孔３１から噴出されたエアーは貫通孔２２内を通ってノッチ１３上の保護テープ１４の裏面（糊層）に衝突し、ノッチ１３の上の保護テープ１４はエアーによってわずかに浮上される。
【００４８】
保護テープ１４にエアーを噴出しながら押し上げピン３を更に上昇させると、ノッチ１３の上の保護テープ１４の外縁部は、エアーによって浮上されながら更に押し上げられる。これにより、保護テープ１４の一端がウエーハＷの表面１１から離反される。なお、前段の紫外線照射工程によって保護テープ１４の粘着力が低下されているため、ノッチ１３の上の保護テープ１４はウエーハＷの表面１１から離反し易くなっている。
【００４９】
そして、第１の実施の形態と同様に、保護テープ１４の一端がウエーハＷから離反された状態で保護テープ摘持工程及び保護テープ剥離工程が実施されることにより、保護テープ１４をウエーハＷから剥離することができる。以上のように、第２の実施の形態においても、保護テープ１４の一端を摘持部５で摘持した状態で摘持部５と保持テーブル２とを相対的に移動させることで、摘持部５で摘持した保護テープ１４を起点に保護テープ１４をウエーハＷの表面１１から剥離することができる。このとき、押し上げピン３によって押し上げられた保護テープ１４の一端を、摘み代として利用することができるため、別途剥離用テープを用意する必要がなくなる。よって、保護テープ１４に剥離用テープを貼着して保護テープ１４を剥離する場合に比べ、低コストで保護テープ１４をウエーハＷから剥離することができる。また、剥離用テープを貼着する工程が削減されることで、保護テープの剥離作業を簡略化することができる。
【００５０】
また、第２の実施の形態において、ウエーハＷは支持テープを介してリングフレームに支持されていないため、支持テープを押し上げピン３で突き破る必要がない。よって、押し上げピン３の先端は、平坦形状を有しても、尖った形状を有してもよい。なお、押し上げピン３の先端が平坦に形成されている場合、押し上げピン３の先端が保護テープ１４の糊層に接触しても、糊層の粘着力が低下されているため、保護テープ１４の剥離が阻害されることはない。
【００５１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００５２】
例えば、上記した実施の形態において、結晶方位を示すノッチ１３はＶ字状に形成される構成としたが、この構成に限定されない。ノッチ１３は、結晶方位を示すものであればどのような形状を有してもよい。例えば、ノッチ１３はＵ字状に形成されてもよい。
【００５３】
また、上記した実施の形態において、保護テープ剥離方法では、紫外線照射工程が実施される構成としたが、この構成に限定されない。保護テープ剥離方法では、紫外線照射工程を実施せずに保護テープ１４を剥離してもよい。
【００５４】
また、上記した実施の形態において、紫外線照射工程は、吸引保持工程の後に保護テープ剥離装置１で実施される構成としたが、この構成に限定されない。紫外線照射工程は、保護テープ離反工程の前までに実施されていればよく、例えば、吸引保持工程の前やウエーハ支持工程の前に実施されてもよい。
【００５５】
また、上記した実施の形態において、保持テーブル２は、ウエーハＷの裏面１２をほぼ全体的に吸引保持する構成としたが、この構成に限定されない。保持テーブル２は、ウエーハＷの裏面１２を全体的に吸引保持しなくてもよく、例えば、ウエーハＷの外周部分のみを吸引保持する構成としてもよい。
【００５６】
また、上記した実施の形態において、保持テーブル２の貫通孔２２は、円形状に形成される構成としたが、この構成に限定されない。押し上げピン３を貫通させることができれば、貫通孔２２はどのように形成されてもよい。また、押し上げピン３は、貫通孔２２に挿通することができれば、どのように形成されてもよい。
【００５７】
また、上記した実施の形態において、押し上げピン３の噴出孔３１からエアーが噴出させながら保護テープ１４を押し上げる構成としたが、この構成に限定されない。噴出孔３１が形成されていない押し上げピン３で保護テープ１４を押し上げてもよい。
【００５８】
また、上記した実施の形態において、押し上げピン３は、尖頭形状を有する構成としたが、この構成に限定されない。押し上げピン３は、ノッチ１３の上の保護テープ１４を押し上げることができれば、どのように構成されてもよい。
【００５９】
また、上記した実施の形態において、押し上げピン３の噴出孔３１は、先端において押し上げピン３の軸心からわずかにずれた位置に配設される構成としたが、この構成に限定されない。噴出孔３１は、どのように形成されてもよく、例えば、押し上げピン３の軸心上に形成されてもよい。また、噴出孔３１は、複数個形成されてもよい。
【００６０】
また、上記した実施の形態において、流体供給源３３からエアーが供給される構成としたが、この構成に限定されない。流体供給源３３は、流体を供給することができればよく、水等の液体や、保護テープ１４の糊層の粘着力低下を促進する気体を供給してもよい。
【００６１】
また、上記した実施の形態において、保護テープ離反工程では、押し上げピン３の噴出孔３１からエアーを噴出して保護テープ１４を浮上させながら、更に押し上げピン３を上昇させて保護テープ１４を押し上げる構成としたが、この構成に限定されない。保護テープ離反工程では、押し上げピン３を上昇させて保護テープ１４を押し上げながら、噴出孔３１からエアーを噴出して保護テープ１４をウエーハＷから離反させてもよい。
【００６２】
また、上記した実施の形態において、摘持部５が移動手段４によって移動される構成としたが、この構成に限定されない。摘持部５は保持テーブル２に対して相対的に移動されればよく、例えば、保持テーブル２のみを移動させる、又は、摘持部５及び保持テーブル２の両方を移動させる構成としてもよい。
【００６３】
また、上記した実施の形態において、摘持部５は、摘持爪５１によって保護テープ１４を摘持する構成としたが、この構成に限定されない。摘持部５は、保護テープ１４の一端を摘持できれば、どのように構成されてもよい。摘持爪５１は、例えば、押し上げピン３を避けるように二又形状に形成され、ノッチ１３の内側に入り込んでノッチ１３の上の保護テープ１４を上下からで摘む構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
以上説明したように、本発明は、剥離用テープを用いることなく低コストで保護テープをウエーハから剥離することができるという効果を有し、特に、ノッチを有するウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置及び保護テープ剥離方法に有用である。
【符号の説明】
【００６５】
１  保護テープ剥離装置
１１  ウエーハの表面
１２  ウエーハの裏面
１３  ノッチ
１４  保護テープ
１５  支持テープ
１６  リングフレーム
１７  開口
１８  ノッチの幅
２  保持テーブル
２１  吸着面
２２  貫通孔
３  押し上げピン
３１  噴出孔
３４  上下駆動部
４  移動手段
５  摘持部
６  紫外線照射手段
Ｗ  ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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