(57)【要約】 【課題】金型構造を用いなくても、圧着端子の端子カシメ部に防食樹脂成形を行うことのできる防食樹脂成形方法を提供する。【解決手段】圧着端子（Ｔ）の端子カシメ部（ＴＫ）の上方の原点へ３Ｄプリンタ（１０）のプリントヘッド（１０Ｈ）を移動させ、プリントヘッドから端子カシメ部の表側に防食樹脂（Ｂ）を吐出させながらプリントヘッドを原点から所定方向に移動させて防食樹脂層を１層形成し、続いて、プリントヘッドをＸＹＺ方向に移動させかつ防食樹脂を吐出させて、防食樹脂１層に繋がった所定厚みの防食樹脂層を端子カシメ部の表側の全面に形成し、次に、端子カシメ部（ＴＫ）を回転させて、端子カシメ部の両側面および裏面にも同じことを次々に実行して、所定厚みの防食樹脂層を端子カシメ部の全周に形成する。【選択図】図２
2015009373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）圧着端子の端子カシメ部の上方の所定点（原点）へ３Ｄプリンタのプリントヘッドを移動させるプリントヘッド原点移動ステップと、
（２）前記プリントヘッドから前記端子カシメ部の表側に防食樹脂を吐出させながら前記プリントヘッドを原点から所定方向に移動させて防食樹脂層を１層形成する防食樹脂１層形成ステップと、
（３）前記プリントヘッドをＸＹＺ方向に移動させかつ防食樹脂を吐出させて、前記防食樹脂１層形成ステップで形成された防食樹脂１層に繋がって所定厚みの防食樹脂層を前記端子カシメ部の表側の全面に形成する防食樹脂層全面形成ステップと、
（４）前記圧着端子の端子カシメ部を回転させて、前記端子カシメ部の両側面および裏面に前記ステップ（２）およびステップ（３）を次々に実行して、所定厚みの防食樹脂層を前記端子カシメ部の全周に形成する防食樹脂層全周形成ステップと、
により、圧着端子の端子カシメ部に防食樹脂成形を行うことを特徴とする防食樹脂成形方法。
【請求項２】
（１）圧着端子の端子カシメ部の上方の所定点（原点）へ３Ｄプリンタのプリントヘッドを移動させるプリントヘッド原点移動ステップと、
（２）前記プリントヘッドから前記端子カシメ部の表側に防食樹脂を吐出させながら前記プリントヘッドを原点から所定方向に移動させて防食樹脂層を１層形成する防食樹脂１層形成ステップと、
（３）前記プリントヘッドをＸＹＺ方向に移動させかつ防食樹脂を吐出させて、前記防食樹脂１層形成ステップで形成された防食樹脂１層に繋がって所定厚みの防食樹脂層を前記端子カシメ部の表側の全面に形成する防食樹脂層全面形成ステップと、
（４）前記圧着端子の端子カシメ部を中心にして前記プリントヘッドを回転させて、前記端子カシメ部の両側面および裏面に前記ステップ（２）およびステップ（３）を次々に実行して、所定厚みの防食樹脂層を前記端子カシメ部の全周に形成する防食樹脂層全周形成ステップと、
により、圧着端子の端子カシメ部に防食樹脂成形を行うことを特徴とする防食樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被覆電線の端末に圧着端子を圧着させ、その圧着端子を樹脂モールドで覆って防水処理を施した防食部を成形する防食部成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、被覆電線の場合はその先端部を皮剥して導体を露出させ、その裸線導体にかしめなどして圧着した端子金具を介して電気部品や機器に接続される。図５（Ａ）は被覆電線Ｗに圧着端子を圧着した端子金具の斜視図である。図５（Ａ）において、被覆電線Ｗの先端部の被覆を剥がして芯線ＷＣを露出させ、その芯線ＷＣに圧着端子Ｔをかしめて圧着している。
圧着後の芯線ＷＣの裸線導体はそのままの状態にすると、導体露出部分から水分が伝わって浸透し、そこから毛細管現象によって被覆電線中に浸入する不都合がある。それを防止するために裸線導体を含む圧着端子を金型内に収めて樹脂を射出成形して防食樹脂Ｂで覆って図５（Ｂ）のように防水処理している。
【０００３】
図６は、図５（Ａ）の圧着端子の圧着部を防食樹脂Ｂで覆って図５（Ｂ）のように防水処理するための金型を概略的に示す側面断面図で、図６（Ａ）（１）は防水処理を施す装置主要部の成形金型に圧着端子の圧着部をセットしかつ射出する前の断面図である。図６（Ａ）（２）は圧着部をセットして射出開始した直後の断面図である。図６（Ｂ）は図６（Ａ）の金型で射出成形された防食樹脂Ｂで覆われた防食部成形圧着端子の側面図である。
【０００４】
成形金型６０は上下型６１，６２からなり、上下型合わせ部に成型空洞であるモールド部６３が設けられ、このモールド部６３に溶融状態の防食樹脂を射出注入する射出ゲートの湯道６４がこの場合上型６１側に設けられている。また、モールド部６３の一側は金型外部に臨んでおり、その一側をゴム材などによる上型６１側に対応の弾性塞ぎ板６５と下型６２側に対応の弾性塞ぎ板６６で閉塞するようになっている。この上下対向する一対の弾性塞ぎ板６５，６６はそのようにモールド部６３の一側を閉じる部材であると同時に、その一側から型外に延出する被覆電線の出際部分を上下から弾性挟持して保持する部材でもある。
【０００５】
また、弾性塞ぎ板６５，６６はこれらに対応するクランプ６７，６８による押圧機構によってモールド部６３の一側に押圧されて密着する方向に動作し、また上下型６１，６２の相対的な上下動作によって被覆電線の型外出際部分を上下から弾性挟持して密着する方向への動作が可能となっている。
そこで、図６（Ａ）のように、成形金型６０のモールド部６３に圧着端子が成形ワークとして圧着端子Ｔ先端の接続部２１を除く全体を収容して位置決めセットされる。圧着端子Ｔの後方に延びる被覆電線Ｗとしては樹脂モールドを溶着して防水処理を施す必要のない部分であるから金型外に出される。その被覆電線Ｗのモールド部６３から出た出際部分は、上型６１の降下によって下型６２との間で上下からの押圧力で弾性塞ぎ板６５，６６によって密着して弾性挟持される。この動作にほぼ同期してクランプ６７，６８を作動させ、上下の弾性塞ぎ板６５，６６をモールド部６３の一側を塞ぐ方向に押圧力Ｐで押圧して密着させる。
ワークセット後、図６（Ｂ）のように、射出ゲートの湯道６４から溶融状態の防食樹脂がモールド部６３内に射出注入されると、防食樹脂はモールド部６３内を隈無く行き渡り、圧着端子を覆って溶着する。
【０００６】
図６（Ｃ）は、かかる防食樹脂Ｂで芯線ＷＣを被覆成形して防水処理された圧着端子を、その圧着端子Ｔ先端の接続部においてボルトで自動車ボディにアース線として接続した一態様を示している。
【０００７】
〈特許文献１の改良点〉
このように芯線ＷＣを防食樹脂Ｂで被覆成形して防水処理するには、金型を用いて成形を行っているため、金型を使用する際の金型成形特有の注意点であるゲート位置設定や、離形のためのテーパ形成や、ヒケ等を考慮する必要があった。そして、その圧着端子Ｔの形状に合うように精密に金型構造を作製しなければならず、形状の異なる圧着端子毎に金型が必要となった。そのため、アルミ電線の使用拡大上、防食のための金型製造が大きな障害となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１６２６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、金型を用いなくても圧着端子を防食樹脂で覆って防水処理することのできる防食部成形方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本願発明の防食部成形方法（Ａ）および（Ｂ）は次のことを特徴としている。
（Ａ）  圧着端子（Ｔ）の端子カシメ部（ＴＫ）の上方の所定点（原点）へ３Ｄプリンタ（１０）のプリントヘッド（１０Ｈ）を移動させるプリントヘッド原点移動ステップと、
（２）前記プリントヘッドから前記端子カシメ部の表側に防食樹脂（Ｂ）を吐出させながら前記プリントヘッドを原点から所定方向に移動させて防食樹脂層を１層形成する防食樹脂１層形成ステップと、
（３）前記プリントヘッドをＸＹＺ方向に移動させかつ防食樹脂（Ｂ）を吐出させて、前記防食樹脂１層形成ステップで形成された防食樹脂１層に繋がって所定厚みの防食樹脂層を前記端子カシメ部の表側の全面に形成する防食樹脂層全面形成ステップと、
（４）前記圧着端子（Ｔ）の端子カシメ部（ＴＫ）を回転させて、前記端子カシメ部の両側面および裏面に前記ステップ（２）およびステップ（３）を次々に実行して、所定厚みの防食樹脂層を前記端子カシメ部の全周に形成する防食樹脂層全周形成ステップと、
により、圧着端子の端子カシメ部に防食部樹脂成形を行うこと。
【００１１】
（Ｂ）  圧着端子（Ｔ）の端子カシメ部（ＴＫ）の上方の所定点（原点）へ３Ｄプリンタ（１０）のプリントヘッド（１０Ｈ）を移動させるプリントヘッド原点移動ステップと、
（２）前記プリントヘッドから前記端子カシメ部の表側に防食樹脂（Ｂ）を吐出させながら前記プリントヘッドを原点から所定方向に移動させて防食樹脂層を１層形成する防食樹脂１層形成ステップと、
（３）前記プリントヘッドをＸＹＺ方向に移動させかつ防食樹脂（Ｂ）を吐出させて、前記防食樹脂１層形成ステップで形成された防食樹脂１層に繋がって所定厚みの防食樹脂層を前記端子カシメ部の表側の全面に形成する防食樹脂層全面形成ステップと、
（４）前記圧着端子（Ｔ）の端子カシメ部（ＴＫ）を中心にして前記プリントヘッドを回転させて、前記端子カシメ部の両側面および裏面に前記ステップ（２）およびステップ（３）を次々に実行して、所定厚みの防食樹脂層を前記端子カシメ部の全周に形成する防食樹脂層全周形成ステップと、
により、圧着端子の端子カシメ部に防食部樹脂成形を行うこと。
【発明の効果】
【００１２】
上記発明（Ａ）および（Ｂ）によれば、金型構造を用いなくても、圧着端子とアルミ線が接触する圧着部とアルミ線露出部を覆うように周囲３６０度に亘って３Ｄプリンタで防食樹脂Ｂによる防食部を形成することができるので、水分が内部に浸透することがなくなり、防水機能を果たしている。
したがって、端子形状に合うような精密な金型構造が不要となり、また、金型を使用しないため様々な端子形状にも対応が可能となる。金型を使用する際の金型成形特有の注意点であるゲート位置設定や、離形のためのテーパ形成や、ヒケ等を考慮する必要がなく、必要な箇所に必要十分な樹脂厚を形成することができる。
他社製の圧着端子は端子形状寸法について詳細まで公開されないため、金型を用いることが困難であったが、他社製の圧着端子についても、防食形成が可能となるため、アルミ線使用の拡大につながる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（Ａ）は本発明に係る防食部成形方法により防食部が成形された圧着端子の斜視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の１Ｂ−１Ｂ矢視断面図である。
【図２】図２（１）〜（４）は本発明の実施形態１に係る防食部成形方法の工程手順を説明する圧着端子近傍正面図（圧着端子は断面図）である。
【図３】図３（Ａ）は本発明の実施形態１を説明する概念図、図３（Ｂ）は実施形態２を説明する概念図である。
【図４】図４（１）〜（４）は本発明の実施形態２に係る防食部成形方法の工程手順を説明する圧着端子近傍正面図（圧着端子は断面図）である。
【図５】図５（Ａ）は被覆電線に圧着端子を圧着した端子金具の斜視図、図５（Ｂ）はその圧着端子を従来法の金型を用いて防食樹脂で覆った端子金具の斜視図である。
【図６】図６は従来の金型法による防水処理を説明する側面断面図で、図６（Ａ）（１）は金型に圧着端子の圧着部をセットして射出する前、図６（Ａ）（２）は射出開始直後である。図６（Ｂ）は防食樹脂で覆われた圧着端子の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、金型を用いなくても圧着端子を防食樹脂で覆って防水処理することのできる本発明に係る防食部成形方法について図１〜図４を用いて説明する。
【００１５】
〈本発明方法により防食部が成形された圧着端子〉
図１（Ａ）は本発明に係る防食部成形方法により防食部（樹脂）が成形された圧着端子の斜視図である。被覆電線Ｗの先端部の被覆を剥がして芯線を露出させ、その芯線に圧着端子Ｔの端子カシメ部をかしめて圧着し、端子カシメ部を本発明の３Ｄ（３次元）プリンタを用いる方法により防食部Ｂが成形されている。
図１（Ａ）では、圧着端子Ｔの端子カシメ部が芯線をかしめて圧着した部位に防食樹脂Ｂがどのように成形されているかは分からないが、図１（Ａ）の１Ｂ−１Ｂ矢視断面図である図１（Ｂ）によれば、被覆の剥がれた芯線ＷＣを圧着端子Ｔの端子カシメ部ＴＫがかしめて、さらにその周囲を防食樹脂Ｂがしっかりと覆っているのが分かる。すなわち、防食樹脂Ｂは、被覆電線Ｗの被覆部ＷＨ（図１（Ａ））と、端子カシメ部ＴＫと、芯線ＷＣの先端ＷＳと、圧着端子Ｔの表側（芯線載置側）の一部ＴＦと、圧着端子Ｔの裏側ＴＲの一部とのそれぞれを隈無く覆っている。これにより、水分が内部に浸透することがなくなり、防水機能を果たしている。
【００１６】
〈本発明に係る防食樹脂成形方法〉
以上のような防食樹脂を圧着端子に成形する本発明の方法の実施形態１および２について説明する。まず、実施形態１から説明する。
【００１７】
〈実施形態１〉
図２（１）〜（４）は本発明の実施形態１に係る防食樹脂成形方法の工程手順を説明する図である。図２（１）において、１０は３Ｄプリンタである。３Ｄプリンタ１０は、通常の紙に平面的に印刷するプリンターと異なり、３ＤＣＡＤ、３ＤＣＧデータを基に３次元のオブジェクトを造形する装置で、コンピュータ上で作った３Ｄデータを設計図として、断面形状を積層していくことで立体物を作成する。積層の仕方として、（１）液状の樹脂に紫外線などを照射し少しずつ硬化させていくもの、（２）熱で融解した樹脂を少しずつ積み重ねていくもの、（３）粉末の樹脂に接着剤を吹きつけていくなどの方法があり、ここではいずれの方法を採用してもよい。
３ＤＣＡＤデータや３ＤＣＧデータを３Ｄプリンタに取り込むことで、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈは平面上のＸ方向およびＸ方向と直角なＹ方向およびＸ−Ｙ平面と直角なＺ方向に移動しながら防食樹脂を吐出して行く。Ｚ方向への積層回数を変化させることで、所望の形状に作成することができる。また、移動速度、吐出量を制御することによって積層厚みを制御することも可能である。
【００１８】
〈防食樹脂層のＸ方向の１層の形成〉
図２（１）において、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈをプリント対象である圧着端子Ｔの端子カシメ部ＴＫの吐出領域の上方のＸ方向およびＹ方向の原点に移動させる。
図２（２）において、３Ｄプリンタ１０は原点からＸ方向に移動しながらプリントヘッド１０Ｈから防食樹脂Ｂをプリント対象である圧着端子Ｔの端子カシメ部ＴＫ、芯線ＷＣの先端ＷＳと、圧着端子Ｔの表側先端ＴＦに順次吐出する。
【００１９】
〈防食樹脂層のＹ方向の形成〉
Ｘ方向の吐出領域の端部に到達したら、Ｙ方向（図で紙面の垂直方向で、○の中の黒丸は紙面から手前への移動、○の中の×印は紙面から背後方向への移動を表している。）に１ピッチだけ（ここでは背後に）移動し、その位置から逆Ｘ方向に移動しながら再びプリントヘッド１０Ｈから防食樹脂Ｂを、先に吐出した防食樹脂層の上にさらに吐出する。
逆Ｘ方向の吐出領域の端部に到達したら、さらに１ピッチだけＹ方向（背後）に移動し、その位置から再びＸ方向に移動しながらプリントヘッド１０Ｈから防食樹脂Ｂを、積層した防食樹脂層の上にさらに吐出する。
【００２０】
〈防食樹脂層のＸ−Ｙ面の第１層の形成〉
以下、これを繰り返して、Ｙ方向の背後方向の吐出領域の端部に到達したら、Ｘ−Ｙ平面に防食樹脂層が１層形成されたことになる。
そこで、今度は、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈは、１ピッチだけＺ方向の吐出対象から離れる方向に移動し、その位置から改めてＸ方向に移動しながら、既に１層分積層した防食樹脂層の上に防食樹脂Ｂをさらに吐出する。
【００２１】
〈防食樹脂層の第２層の形成〉
そして、Ｘ方向の吐出領域の端部に到達したら、Ｙ方向に１ピッチだけ今度は手前に移動し、その位置から逆Ｘ方向に移動しながら再びプリントヘッド１０Ｈから防食樹脂Ｂを防食樹脂層の上にさらに吐出する。
逆Ｘ方向の吐出領域の端部に到達したら、さらに１ピッチだけＹ方向（手前）に移動し、その位置から再びＸ方向に移動しながら防食樹脂Ｂを防食樹脂層の上にさらに吐出する。
以下、これを繰り返して、Ｙ方向の手前方向の吐出領域の端部に到達したら、Ｘ−Ｙ平面に防食樹脂層が２層形成されたことになる。
【００２２】
〈所望の厚みの防食樹脂層の形成〉
そこで、今度は、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈは１ピッチだけさらにＺ方向の吐出対象から離れる方向に移動し、その位置から改めてＸ方向に移動しながら、既に２層分積層した防食樹脂層の上に防食樹脂Ｂをさらに吐出する。
以下、これを繰り返して、Ｚ方向の吐出領域の端部に到達したら、図２（３）のように、所望の厚みの防食樹脂層が圧着端子の端子カシメ部側に形成されたことになる。
なお、図で防食樹脂層の厚みが異なる部位は、異なる厚みの層数だけ防食樹脂Ｂを余計にＸ−Ｙ−Ｚ方向に吐出するようにしている。
【００２３】
〈圧着端子側面への防食樹脂層の形成〉
上記の図２（３）のように、所望の厚みの防食樹脂層が圧着端子の端子カシメ部の表（おもて）側に形成されたら、次に、圧着端子Ｔを９０度回転させて、圧着端子の側面にも同じように、所望の厚みの防食樹脂層を形成する。
【００２４】
〈圧着端子裏面への防食樹脂層の形成〉
所望の厚みの防食樹脂層が圧着端子の圧着端子の側面に形成されたら、次に、圧着端子Ｔをさらに９０度回転させて、図２（４）のように、圧着端子の裏面ＴＲを３Ｄプリンタ１０側に向けて、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈから圧着端子裏面ＴＲに防食樹脂Ｂを吐出させ、同じように、所望の厚みの防食樹脂層Ｂを形成する。
【００２５】
〈圧着端子側面への防食樹脂層の形成〉
圧着端子裏面ＴＲに防食樹脂Ｂを吐出させて所望の厚みの防食樹脂層Ｂを形成したら、次に、圧着端子Ｔを９０度回転させて、圧着端子の反対側の側面にも同じように、所望の厚みの防食樹脂層を形成する。
このようにすることで、最終的に、図１（Ａ）の被覆電線Ｗの先端部の圧着端子Ｔの端子カシメ部の全周囲に防食樹脂Ｂが成形され、これにより水分が内部に浸透することがなくなり、防水機能が確保される。
【００２６】
〈本発明の長所〉
以上のように、本発明によれば、金型構造を用いなくても、圧着端子とアルミ線が接触する圧着部とアルミ線露出部を覆うように周囲３６０度に亘って３Ｄプリンタで防食樹脂Ｂによる防食樹脂を形成することができるので、水分が内部に浸透することがなくなり、防水機能を果たしている。したがって、端子形状に合うような精密な金型構造が不要となり、また、金型を使用しないため様々な端子形状にも対応が可能となる。他社製の圧着端子は端子形状寸法について詳細まで公開されないため、金型を用いることが困難であったが、他社製の圧着端子についても、防食形成が可能となるため、アルミ線使用の拡大につながる。
【００２７】
〈実施形態１のまとめ〉
以上が実施形態１である。図３（１）は実施形態１を説明する概念図で、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈの下に圧着端子Ｔを置き、直下の圧着端子Ｔの面に防食樹脂Ｂによる防食樹脂を形成した後は、圧着端子Ｔを９０度回転させて再びプリントヘッド１０Ｈの下に圧着端子Ｔの他の面を置き、直下の圧着端子Ｔの面に防食樹脂Ｂによる防食樹脂を形成する。形成後は、再び圧着端子Ｔを９０度回転させてプリントヘッド１０Ｈの下に圧着端子Ｔのさらに他の面を置き、直下の圧着端子Ｔの面に防食樹脂Ｂによる防食樹脂を形成する。これを４回繰り返すことで、圧着端子Ｔの周囲３６０度に亘って防食樹脂を形成することができる。よりきめ細かく防食樹脂を形成するには、９０度回転の代わりに、４５度回転毎に防食樹脂を形成するようにしてもよい。
【００２８】
〈実施形態１の変形例〉
実施形態１は、圧着端子Ｔの一つの面の全面に防食樹脂を形成した後に圧着端子Ｔを回転させて、圧着端子Ｔの別の面に防食樹脂を形成するようにしていたが、実施形態１の変形例として、プリントヘッド１０Ｈの下で圧着端子Ｔを常時ゆっくり回転させながら圧着端子Ｔの全周３６０度に亘って防食樹脂を１列１層形成したあと、図でＹ方向（紙面に直角方向裏側）へプリントヘッド１０Ｈが１ピッチ移動した後、圧着端子Ｔを常時ゆっくり回転させながら先の防食樹脂の隣りに同じく防食樹脂を１列１層形成するようにし、これを繰り返しながら、Ｙ方向の圧着端子Ｔの端子カシメ部の吐出領域の端部まで進むと、圧着端子Ｔの全周３６０度に亘って防食樹脂がＹ方向に１層形成される。
今度は、プリントヘッド１０Ｈが戻る際にも同じことを繰り返すと防食樹脂が２層形成される。
以上のことを繰り返してプリントヘッド１０Ｈを複数回往復させることで、圧着端子Ｔの全面に所望の厚みの防食樹脂を形成することができる。
以上では、圧着端子Ｔの全周３６０度に亘って防食樹脂を１列１層形成したあとプリントヘッド１０ＨがＹ方向に１ピッチ移動したが、圧着端子Ｔの全周３６０度に亘って所望の厚みの防食樹脂を１列形成した後に、プリントヘッド１０ＨがＹ方向に１ピッチ移動するようにしても良い。
【００２９】
〈実施形態２〉
図３（２）は実施形態２を説明する概念図である。
実施形態１では３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈの下で圧着端子Ｔを回転させていたが、実施形態２では圧着端子Ｔは中心に固定で、プリントヘッド１０Ｈが圧着端子Ｔの周囲を３６０度移動しながら圧着端子Ｔの面に防食樹脂Ｂによる防食樹脂を形成するものである。
【００３０】
図４（１）〜（４）は上述の本発明の実施形態２に係る防食樹脂成形方法の工程手順を説明する図である。
〈防食樹脂層のＸ方向の１層の形成〉
図４（１）において、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈをプリント対象である圧着端子Ｔの端子カシメ部ＴＫの吐出領域の上方のＸ方向およびＹ方向の原点に移動させる。
図４（２）において、３Ｄプリンタ１０は原点からＸ方向に移動しながらプリントヘッド１０Ｈから防食樹脂Ｂをプリント対象である圧着端子Ｔの端子カシメ部ＴＫ、芯線ＷＣの先端WＳと、圧着端子Ｔの表側先端ＴＦに順次吐出する。
【００３１】
〈防食樹脂層のＹ方向の形成〉
Ｘ方向の吐出領域の端部に到達したら、Ｙ方向（ここでは仮に背後に）に１ピッチだけ移動し、その位置から逆Ｘ方向に移動しながら再びプリントヘッド１０Ｈから防食樹脂Ｂを、先に吐出した防食樹脂層の上にさらに吐出する。
逆Ｘ方向の吐出領域の端部に到達したら、さらに１ピッチだけＹ方向（背後）に移動し、その位置から再びＸ方向に移動しながらプリントヘッド１０Ｈから防食樹脂Ｂを、積層した防食樹脂層の上にさらに吐出する。
【００３２】
〈防食樹脂層のＸ−Ｙ面の第１層の形成〉
以下、これを繰り返して、Ｙ方向の背後方向の吐出領域の端部に到達したら、Ｘ−Ｙ平面に防食樹脂層が１層形成されたことになる。
そこで、今度は、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈは、１ピッチだけＺ方向の吐出対象から離れる方向に移動し、その位置から改めてＸ方向に移動しながら、既に１層分積層した防食樹脂層の上に防食樹脂Ｂをさらに吐出する。
【００３３】
〈防食樹脂層の第２層の形成〉
そして、Ｘ方向の吐出領域の端部に到達したら、Ｙ方向に１ピッチだけ今度は手前に移動し、その位置から逆Ｘ方向に移動しながら再びプリントヘッド１０Ｈから防食樹脂Ｂを防食樹脂層の上にさらに吐出する。
逆Ｘ方向の吐出領域の端部に到達したら、さらに１ピッチだけＹ方向（手前）に移動し、その位置から再びＸ方向に移動しながら防食樹脂Ｂを防食樹脂層の上にさらに吐出する。
以下、これを繰り返して、Ｙ方向の手前方向の吐出領域の端部に到達したら、Ｘ−Ｙ平面に防食樹脂層が２層形成されたことになる。
【００３４】
〈防食樹脂層の所望の厚み層の形成〉
そこで、今度は、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈは１ピッチだけさらにＺ方向の吐出対象から離れる方向に移動し、その位置から改めてＸ方向に移動しながら、既に２層分積層した防食樹脂層の上に防食樹脂Ｂをさらに吐出する。
以下、これを繰り返して、Ｚ方向の吐出領域の端部に到達したら、図４（３）のように、所望の厚みの防食樹脂層が圧着端子の端子カシメ部側に形成されたことになる。
なお、図で防食樹脂層の厚みが異なる部位は、異なる厚みの層数だけ防食樹脂Ｂを余計にＸ−Ｙ−Ｚ方向に吐出するようにしている。
【００３５】
〈圧着端子側面への防食樹脂層の形成〉
上記の図４（３）のように、所望の厚みの防食樹脂層が圧着端子の端子カシメ部側に形成されたら、次に、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈを９０度回転させて、圧着端子の側面にも同じように、所望の厚みの防食樹脂層を形成する。
【００３６】
〈圧着端子裏面への防食樹脂層の形成〉
所望の厚みの防食樹脂層が圧着端子の圧着端子側面に形成されたら、さらに、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈを９０度回転させて、図４（４）のように、圧着端子裏面ＴＲ側に３Ｄプリンタ１０を移動させる。そして、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈから圧着端子裏面ＴＲに向けて上方に防食樹脂Ｂを吐出させ、同じように、所望の厚みの防食樹脂層Ｂを形成する。
【００３７】
〈圧着端子側面への防食樹脂層の形成〉
圧着端子裏面ＴＲに防食樹脂Ｂを吐出させて所望の厚みの防食樹脂層Ｂを形成したら、最後に、３Ｄプリンタ１０のプリントヘッド１０Ｈをさらに９０度回転させて、圧着端子の反対側の側面にも同じように、所望の厚みの防食樹脂層を形成する。
このようにすることで、最終的に、図１（Ａ）の被覆電線Ｗの先端部の圧着端子Ｔの端子カシメ部の周囲に防食樹脂Ｂが成形され、これにより水分が内部に浸透することがなくなり、防水機能が確保される。
【００３８】
〈まとめ〉
以上のように、本発明によれば、金型構造を用いなくても、圧着端子とアルミ線が接触する圧着部とアルミ線露出部を覆うように周囲３６０度に亘って３Ｄプリンタで防食樹脂Ｂによる防食樹脂を形成することができるので、水分が内部に浸透することがなくなり、防水機能を果たしている。
したがって、端子形状に合うような精密な金型構造が不要となり、また、金型を使用しないため様々な端子形状にも対応が可能となる。金型を使用する際の金型成形特有の注意点であるゲート位置設定や、離形のためのテーパ形成や、ヒケ等を考慮する必要がなく、必要な箇所に必要十分な樹脂厚を形成することができる。
他社製の圧着端子は端子形状寸法について詳細まで公開されないため、金型を用いることが困難であったが、他社製の圧着端子についても、防食形成が可能となるため、アルミ線使用の拡大につながる。
【符号の説明】
【００３９】
１０  ３Ｄ（３次元）プリンタ
１０Ｈ  プリントヘッド
Ｂ  防食樹脂
Ｗ  被覆電線
ＷＣ  芯線
ＷＨ  被覆部
ＷＳ  芯線の先端
Ｔ  圧着端子
ＴＫ  端子カシメ部
ＴＦ  圧着端子表側の一部
ＴＲ  圧着端子裏側の一部
【図１】
2015009373.tif 000003
【図２】
2015009373.tif 000004
【図３】
2015009373.tif 000005
【図４】
2015009373.tif 000006
【図５】
2015009373.tif 000007
【図６】
2015009373.tif 000008