(57)【要約】【課題】本発明は、電気検査治具に挿入されたプローブピンの位置を正確に測定することで、信頼性が確保された電気検査治具に関する。【解決手段】多数のプレートが積層結合されており、プローブピンが挿入される貫通孔が前記プレートに穿孔されている印刷回路基板の電気検査治具であって、前記多数のプレートのうち製品に密着される最外側のプレートには、前記貫通孔の位置及びプローブピンの位置を測定するための位置測定用孔が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプレートが積層結合されており、プローブピンが挿入される貫通孔が前記プレートに穿孔されている印刷回路基板の電気検査治具であって、
前記複数のプレートのうち製品に密着される最外側のプレートには、前記貫通孔の位置及びプローブピンの位置を測定するための位置測定用孔が形成されている、電気検査治具。
【請求項２】
前記位置測定用孔は複数個が形成される、請求項１に記載の電気検査治具。
【請求項３】
前記位置測定用孔はプレートの周面に沿って形成される、請求項１または２に記載の電気検査治具。
【請求項４】
前記位置測定用孔は、貫通孔に挿入されたプローブピンに干渉されない中央部位に形成される、請求項１に記載の電気検査治具。
【請求項５】
前記最外側のプレートは、３〜４ｍｍの厚さを満たす、請求項１に記載の電気検査治具。
【請求項６】
前記位置測定用孔は、円形、四角形の何れか一つの形状を有する、請求項１に記載の電気検査治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気検査治具に関し、より詳細には、電気検査治具に挿入されたプローブピンの位置を正確に測定することで、信頼性を確保することができる電気検査治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、半導体集積回路チップの製造工程は、シリコンウェーハを製造するステップ、シリコンウェーハ上に複数の半導体チップを形成するステップ、それぞれの半導体チップの良否を判別するための検査ステップ、良品の半導体チップをパッケージングするステップ、及びパッケージングされた半導体チップを最終的にテストするステップなどを含む。
【０００３】
ここで、検査ステップは、半導体チップの電気的特性を検査するステップであって、半導体集積回路チップに対するオープン・ショート（開放・短絡）テスト（ＯＳ  ｔｅｓｔ）を行う過程を含む。
【０００４】
現在、半導体集積回路チップに対するオープン・ショートテストを行うために、半導体集積回路チップに電気的に接続されるプローブピンが備えられたプローブ装置が広く用いられている。
【０００５】
半導体集積回路を検査する際には、プローブピンが結合された治具が用いられる。治具は、多数のプレートが積層結合された構造を有しており、それぞれのプレート毎には、プローブピンが結合されるための貫通孔が穿孔されている。プローブピンが所定角度を維持しながら結合されるように、各貫通孔は少しずつずらした位置に穿孔される。
【０００６】
ところが、最近製造されている電気検査治具は、各プレートの孔が正確な位置に穿孔されているかを確認するための別の測定ツールがないため、集積回路の測定正確度を信頼できないという問題点がある。
【０００７】
即ち、従来の電気検査治具は、多数のプレートが積層されて固定された構造を有するため、各プレートに穿孔された孔の位置を正確に測定するためには、各プレートを分離して孔の位置を測定しなければならない。しかし、各プレートの厚さが１．５ｍｍ程度に過ぎないため、分離過程でプレートが破損されるか、またはプローブピンが不測の方向に反るなどの問題があって、治具を分離して孔の位置を正確に測定することが困難である。
【０００８】
上記のように、従来の電気検査治具は、分解して測定することが実際に困難であるため、プレートを提供する製造社のデータに依存するしかない。したがって、信頼性を確保することが困難であるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１１‐００１００１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、位置測定用孔によりプローブピンの位置を正確に測定することで、信頼性が確保された電気検査治具を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を効果的に達成するための本発明は、複数（多数）のプレートが積層結合されており、プローブピンが挿入される貫通孔が前記プレートに穿孔されている印刷回路基板の電気検査治具であって、前記多数のプレートのうち製品に密着される最外側のプレートには、前記貫通孔の位置及びプローブピンの位置を測定するための位置測定用孔が形成されているように構成することができる。
【００１２】
前記位置測定用孔は、複数個が形成され、プレートの周面に沿って形成されることができる。
【００１３】
この際、前記位置測定用孔は、貫通孔に挿入されたプローブピンに干渉されない中央部位に形成されることができる。
【００１４】
また、前記最外側のプレートは、３〜４ｍｍの厚さを満たすことができる。
【００１５】
前記位置測定用孔は、円形、四角形の何れか一つの形状を有することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の実施形態による電気検査治具は、位置測定用孔によりプローブピンの位置を正確に測定することで、信頼性が確保されて、集積回路の検査をより高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態による電気検査治具の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態による電気検査治具の例示図である。
【図３】本発明の実施形態による電気検査治具のプローブピンと位置測定用孔との間の距離を測定する過程を示した例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の好ましい実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明すれば、次のとおりである。
【００１９】
図１は本発明の実施形態による電気検査治具の分解斜視図であり、図２は本発明の実施形態による電気検査治具の例示図であり、図３は本発明の実施形態による電気検査治具のプローブピンと位置測定用孔との間の距離を測定する過程を示した例示図である。
【００２０】
図示されたように、本発明の実施形態による電気検査治具１００は、多数のプレート１０が積層構成されており、各プレート１０を連結及び固定するために、セーフブロック２０、ポスト３０、及び整列ピン４０などが結合されることができる。
【００２１】
セーフブロック２０は、多数のプレート１０の端部に配置されており、積層されるプレート１０から治具１００内のプローブピン５０を保護するために備えられる。ポスト３０は、積層された多数のプレート１０のそれぞれの角または中央部位に配置され、多数のプレート１０の間に所定の遊び（間隔）を形成することになる。
【００２２】
また、ポスト３０は、セーフブロック２０及びポスト３０により区分された多数のプレート１０を連結及び固定するシャフトの役割をする。特に、ポスト３０のうち一部は整列ピン４０として備えられ、整列ピン４０を基準としてプレート１０からプローブピン５０までの距離を調整することで、検査時にプローブピン５０が反る角度を調整することができる。
【００２３】
この際、各プレート１０には、プローブピン５０が結合されるための貫通孔１２が形成される。貫通孔１２は、プローブピン５０が結合された後、貫通孔１２に沿ってスムーズにスライドできる程度の直径を有する。
【００２４】
また、貫通孔１２は、最外側のプレート１０ａから下側に向かって、軸線方向に対して少しずつ所定距離離間した位置に形成され、プローブピン５０が結合される際に、プローブピン５０が所定の曲線を維持しながら配置される。
【００２５】
このような貫通孔１２の構造は、通常の電気検査治具１００の構造と同様であるため、その具体的な説明は省略する。
【００２６】
一方、積層構成された多数のプレート１０のうち最外側に配置されたプレート１０ａには、位置測定用孔１４が形成されることができる。最外側のプレート１０ａは、製品に実質的に密着される部分であって、十分な剛性が保持できるように、３〜４ｍｍの厚さを満たすように構成されることができる。
【００２７】
位置測定用孔１４は、円形、楕円形、多角形などからなることができる。即ち、位置測定用孔１４の形状は、加工が便利で、且つ孔の中心点が容易に算出できる形状であれば、如何なる形状及び形態からなってもよい。
【００２８】
位置測定用孔１４は、プレート１０の縁部、即ち、周面に沿って複数個が穿孔されてもよく、一個または一対が穿孔されてもよい。
【００２９】
例えば、プレート１０の何れか一つの角部位には一個の位置測定用孔１４が穿孔され、他の角部位には一対の位置測定用孔１４が穿孔されることができる。上記のように、位置測定用孔１４は、プローブピン５０が挿入される位置に応じて、その数量、形状、及び位置などが決定されて形成されることができる。
【００３０】
図２に図示されたように、本発明では、位置測定用孔１４がプレート１０の各頂点部位に形成されている。
【００３１】
しかし、位置測定用孔１４は、図面には図示していないが、プローブピン５０が結合される貫通孔１２に干渉されない位置であれば、中央部位に形成されてもよく、中央部位と各頂点との間の空間に形成されてもよい。
【００３２】
換言すれば、最外側のプレート１０ａに位置測定用孔１４を形成する際に、プローブピン５０が挿入される位置に干渉されない位置であれば、適切な位置に形成されることができる。
【００３３】
また、図３は、最外側のプレート１０ａに位置測定用孔１４が形成された状態で、プローブピン５０と位置測定用孔１４との間の距離を測定する過程を示したものであって、プローブピン５０の中心と位置測定用孔１４の中心との間の距離を測定すると、プローブピン５０の位置を正確に調節または把握することができる。
【００３４】
即ち、それぞれの貫通孔１２の中心と位置測定用孔１４の中心との間の距離を予め測定した後、プローブピン５０を貫通孔１２に挿入した際に、プローブピン５０が貫通孔１２の中心から偏心して挿入される場合には、位置測定用孔１４の中心とプローブピン５０の中心との間の距離が、位置測定用孔１４の中心と貫通孔１２の中心との間の距離と異なって算出される。
【００３５】
反対に、貫通孔１２にプローブピン５０が正確に挿入される場合には、位置測定用孔１４の中心とプローブピン５０の中心との間の距離が、位置測定用孔１４の中心と貫通孔１２の中心との間の距離と等しく算出される。
【００３６】
この際、貫通孔１２に挿入されたプローブピン５０の位置は、３次元測定機であるＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）などで測定することができる。
【００３７】
上記のように、貫通孔１２に挿入されたプローブピン５０の位置を位置測定用孔１４により正確に把握できるため、印刷回路基板の回路パターンの電気検査を行う際に正確な測定が可能となり、信頼性が確保されることができる。
【００３８】
また、プローブピン５０の頻繁な作動により電気検査治具１００の寿命が尽きて入れ替えなければならない場合、電気検査治具１００の入れ替え周期を位置測定用孔１４により迅速に把握することができる。
【００３９】
以上、本発明の実施形態による電気検査治具について説明したが、本発明はこれに限定されず、当業者であればその応用及び変形が可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００４０】
１０  プレート
１０ａ  最外側プレート
１２  貫通孔
１４  位置測定用孔
２０  セーフブロック
３０  ポスト
４０  整列ピン
５０  プローブピン
１００  電気検査治具
【図１】
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【図２】
2015129738.tif 000004
【図３】
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