(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板の近傍位置がコネクタの端子の脚部に付設した位置調整プレートで覆われても、熱風を加熱源とするリフロー方式により半田付けする場合に、これら脚部とプリント基板との半田付け相当部分に十分に熱風を行き届かせることができて適切に半田付けすることが可能なコネクタの提供を図る。【解決手段】コネクタハウジング１１は、熱風を加熱源とするリフロー方式によりコネクタ１０の端子１５とプリント基板２とを半田付けする場合にその熱風を導入して吹き出し可能な通風口１９を備えている。半田付け工程で、端子１５の脚部１６とプリント基板２のスルーホール３との挿通部の半田付け相当部分Ｐが、脚部１６に配置した位置調整プレート１７で覆われても、通風口１９から半田付け相当部分Ｐに熱風が吹き出されることとなる。【選択図】図２
2015225823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱風を加熱源とするリフロー方式によりプリント基板に半田付けされるコネクタにおいて、
コネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングの外側に延出させた脚部を備える端子と、
前記端子の脚部を端子挿入孔に挿入して、前記端子の脚部を前記プリント基板のスルーホールに整合させる位置調整プレートと、
前記コネクタハウジングに形成されて、半田付け相当部分に前記熱風を吹き出し可能な通風口と、
を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記コネクタハウジングは、前記端子が貫通した側壁が前記プリント基板に対して略垂直となるように、横向きに配置され、
前記端子の脚部は、前記プリント基板に対して交差する向きに曲折して形成されており、
前記通風口は、前記端子が貫通した側壁と当該側壁が隣接する前記プリント基板側の側壁とでなす隅部領域に配置されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記通風口は、吹き出される熱風を半田付け相当部分に指向させるための吹き出しガイド部を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記吹き出しガイド部は、前記通風口の内面に形成した斜面で構成されることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記通風口は、前記位置調整プレートと前記プリント基板との間に前記熱風を吹き出し可能に構成されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱風を加熱源とするリフロー方式の半田付けによりプリント基板に対して実装するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に実装するコネクタとして、例えば特許文献１に示されているように、所謂、挿入実装型のコネクタが知られている。このコネクタでは、コネクタハウジングの外側に延出した複数の端子の脚部がプリント基板に設けられたスルーホールに挿入され、その状態でスルーホール周縁に設けたランドと該脚部とが半田付けされる。
【０００３】
このような挿入実装型のコネクタでは、プリント基板のスルーホールに対する端子の脚部の位置ずれをなくすため、該脚部をプリント基板の近傍位置で位置調整プレートによりスルーホールに整合させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１４６８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の開示技術ではコネクタの端子の脚部とプリント基板とを、熱風を加熱源とするリフロー方式により半田付けする場合、プリント基板を脚部に設けた位置調整プレートで覆ってしまうため熱風が遮られて半田付け相当部分に熱風が行き届きにくくなってしまう。
【０００６】
このため、半田付け不良を誘発したり加熱炉内の熱風の温度管理が難しくなってしまう可能性がある。
【０００７】
そこで、本発明はプリント基板がコネクタの端子の脚部に付設した位置調整プレートで覆われても、熱風を加熱源とするリフロー方式により半田付けする場合に、これら脚部とプリント基板との半田付け相当部分に十分に熱風を行き届かせることができて適切に半田付けすることが可能なコネクタを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を解決するために、本発明は、熱風を加熱源とするリフロー方式によりプリント基板に半田付けされるコネクタを提供する。このコネクタは、コネクタハウジングと、コネクタハウジングの外側に延出させた脚部を備える端子と、端子の脚部を端子挿入孔に挿入して当該端子の脚部をプリント基板のスルーホールに整合させる位置調整プレートと、コネクタハウジングに形成されて半田付け相当部分に熱風を吹き出し可能な通風口と、を有している。
【０００９】
この構成により、位置調整プレートに妨げられることなく、半田付け工程で加熱炉内において供給された熱風の一部を、該コネクタハウジングの通風口から端子の脚部とプリント基板との半田付け相当部分に吹き出させることができる。
【００１０】
これにより、この半田付け相当部分に十分に熱風を行き届かせることができて、リフロー方式によるコネクタの端子とプリント基板との半田付けを適切に行うことができる。
【００１１】
また、プリント基板が位置調整プレートで覆われていても、上述のように通風口から半田付け相当部分に熱風を十分に吹き出させるため、位置調整プレートで遮られることを考慮して加熱温度を徒に高める必要がなく、熱風の温度管理を容易に行うことができる。
【００１２】
ここで、本発明において、上述のコネクタハウジングは、端子が貫通した側壁がプリント基板に対して略垂直となるように横向きに配置され、端子の脚部は、プリント基板に対して交差する向きに曲折して形成されていることが好ましい。この場合、通風口は、端子の脚部が貫通した側壁と該側壁が隣接するプリント基板側の側壁とでなす隅部領域に配置されることが望ましい。
【００１３】
この構成によれば、通風口をコネクタハウジングの半田付け相当部分に最も近接して設定することができて該半田付け相当部分の加熱効率を高められる。また、通風口をコネクタハウジングの剛性が高い隅部領域に存在させるためコネクタハウジングの剛性低下を来すことがなく設計の自由度を高められる。これと併せて位置調整プレートをコネクタハウジングの側壁の下側部に近接して固定することも可能となって位置調整プレートの支持剛性を高めることができる。しかもコネクタハウジングの横向き配置によりコネクタが嵩高となるのを回避して回路基板のコンパクト化を図ることができる。
【００１４】
また、本発明において、上述の通風口は、吹き出される熱風を半田付け相当部分に指向させるための吹き出しガイド部を備えることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、各半田付け相当部分にピンポイントで熱風を集中させることが可能となって加熱効率を高められる。
【００１６】
また、本発明において、吹き出しガイド部は、通風口の内面に形成した斜面で構成されることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、通風口から吹き出される熱風の拡散を抑制して各半田付け相当部分を中心とした熱風の集中導風が可能となって加熱効率を高められる。
【００１８】
また、本発明において、通風口は、位置調整プレートとプリント基板との間に熱風を吹き出し可能に構成されていることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、半田付け工程で加熱炉内において供給された熱風の一部を、該コネクタハウジングの通風口から位置調整プレートで覆われた半田付け相当部分に吹き出させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、半田付け工程で加熱炉内において供給された熱風の一部を、該コネクタハウジングの通風口から、半田付け相当部分に吹き出させることができる。
【００２１】
これにより、この半田付け相当部分に十分に熱風を行き届かせることができて、リフロー方式によるコネクタの端子とプリント基板との半田付けを適切に行うことができる。
【００２２】
また、プリント基板が位置調整プレートで覆われていても、上述のように通風口により半田付け相当部分に熱風を十分に吹き出させるため、位置調整プレートで遮られることを考慮して加熱温度を徒に高める必要がなく、熱風の温度管理を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態におけるプリント基板のコネクタ配設部分を略示的に示す平面説明図
【図２】図１に示すプリント基板に対するコネクタの実装状態を示す断面説明図
【図３】位置調整プレートの一例を示す平面説明図
【図４】リフロー方式の半田付け工程を示す説明図
【図５】熱風の導入形態を示す略示的断面説明図
【図６】熱風の導入形態の異なる例を（Ａ）、（Ｂ）にて示す略示的断面説明図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１は、本発明の対象とする回路基板１におけるプリント基板２とコネクタ１０との配置関係を平面図として示している。
【００２５】
コネクタ１０は、コネクタハウジング１１と、該コネクタハウジング１１に設けた複数の端子１５とを備えている。
【００２６】
コネクタハウジング１１は適宜の合成樹脂等の電気絶縁材をもって型成形してあり、図１，図２に示す例では一側に図外の外部コネクタを嵌合接続する挿入口１２を備えた矩形のボックス状に形成してある。
【００２７】
端子１５は、コネクタハウジング１１の挿入口１２と対向する端壁（側壁）１３を外部コネクタ挿入方向に貫通して固定配置して、脚部（リード）１６をコネクタハウジング１１の外側に所要の長さで延出させている。
【００２８】
これら複数の端子１５は、回路基板１の仕様によって図１に示すように複数の端子群１５Ａ〜１５Ｄとして設定され、上述のコネクタハウジング１１の挿入口１２はこれらの端子群１５Ａ〜１５Ｄに対応して複数形成される。
【００２９】
このコネクタ１０は、複数の端子１５の脚部１６をプリント基板２に設けられたスルーホール３に挿入した状態で、その開孔周縁に設けた図外のランドと該脚部１６とを半田付けする、所謂挿入実装型のコネクタを構成する。
【００３０】
このような挿入実装型のコネクタ１０にあっては、プリント基板２のスルーホール３に対する端子１５の脚部１６の位置ずれをなくすため、該脚部１６をプリント基板２の近傍位置で位置調整プレート１７によりスルーホール３に整合させるようにしている。
【００３１】
図３に、この位置調整プレート１７の一例を示す。位置調整プレート１７は適宜の合成樹脂等の電気絶縁材からなり、板面の端子群１５Ａ〜１５Ｄを含む領域には複数の端子挿入孔１８を形成してある。
【００３２】
この端子挿入孔１８は、プリント基板２のスルーホール３およびコネクタ１０の端子１５の脚部１６に対応した所要のピッチで格子状の配列として、即ち、縦列，横列に所要のピッチで整然と形成され、脚部数の異なる仕様にも対応可能としている。
【００３３】
位置調整プレート１７はコネクタハウジング１１に止着固定されるが、場合によって端子１５の脚部１６自体を位置調整プレート１７の支持体とすることもある。
【００３４】
コネクタ１０は、端子１５の脚部１６の先端部分を位置調整プレート１７の端子挿入孔１８に挿入してその突出端をプリント基板２のスルーホール３に整合させ、該突出端をスルーホール３に挿入して仮組付けする。そして、この状態で熱風を加熱源とするリフロー方式により脚部１６をスルーホール３周りに設けた図外のランドに半田付けして、プリント基板２に実装するようにしている。
【００３５】
本実施形態ではコネクタハウジング１１を、端子１５を貫通配置した端壁１３がプリント基板２に対して略垂直となるように横向きにして、プリント基板２に平行に近接配置している。また、端子１５の脚部１６をプリント基板２に対して交差する（例えば垂直となる）向きに曲折して形成している。
【００３６】
これにより、コネクタ１０の嵩高さを極力低めて回路基板１のコンパクト化を図っている。
【００３７】
コネクタハウジング１１には、端子１５の脚部１６をプリント基板２のスルーホール３に挿通した半田付け相当部分Ｐの近傍位置に開口して、上述の半田付け工程で加熱用の熱風を半田付け相当部分Ｐに吹き出し可能な通風口１９を設けてある。換言すれば、通風口１９は、位置調整プレート１７とプリント基板２との間に熱風を吹き出し可能に構成されている。
【００３８】
図４は、上述のようにプリント基板２にコネクタ１０を仮組付した回路基板１のリフロー方式による半田付け工程を示している。
【００３９】
回路基板１の実装組立ラインで、上述のプリント基板２とコネクタ１０との仮組付けが終了した回路基板１は、コネクタハウジング１１の外部コネクタ接続用の挿入口１２を進行方向に向けて搬送レール３０により次々に加熱炉３１に移送される。
【００４０】
加熱炉３１では、搬送レール３０を挟んでその上側と下側に加熱空気ダクト３２を対向配置してあり、それらに設けた複数のノズル３３から矢印で示すように所要温度に加熱された熱風が吹き出される。この熱風により端子１５の脚部１６をプリント基板２のスルーホール３に挿通した半田付け相当部分Ｐにおいて、予めプリント基板２側に設けた半田が溶融温度に加熱される。これにより、脚部１６とスルーホール３周りの図外のランドとの半田付けが行われる。
【００４１】
ここで、通常の挿入実装型のコネクタでは、プリント基板を端子の脚部に配置した位置調整プレートで覆ってしまうため、半田付け相当部分に熱風が行き届きにくくなる。
【００４２】
一方、本実施形態によれば半田付け工程で加熱炉３１内において供給された熱風の一部は、コネクタハウジング１１の挿入口１２からハウジング内部を経由して、該コネクタハウジング１１の通風口１９から吹き出される。これにより、当該熱風が、位置調整プレート１７で覆われた半田付け相当部分Ｐまで行き届くことができる。
【００４３】
具体的には、上述のように回路基板１が搬送レール３０により加熱炉３１に搬送されると、コネクタハウジング１１の挿入口１２が進行方向を向いているため加熱空気ダクト３２のノズル３３から吹き出された熱風の一部が該挿入口１２に斜め方向から押し込み風となって流入する。そして、コネクタハウジング１１内を経由して上述のように通風口１９から、位置調整プレートとプリント基板との間に吹き出され、半田付け相当部分Ｐに熱風が吹き当てられることとなる（図５参照）。
【００４４】
これにより、この半田付け相当部分Ｐに十分に熱風を行き届かせることができて、リフロー方式によるコネクタ１０の端子１５とプリント基板３との半田付けを適切に行うことができる。
【００４５】
また、プリント基板２が位置調整プレート１７で覆われていても、上述のように通風口１９により半田付け相当部分Ｐに熱風を十分に導入できる。そのため、位置調整プレート１７で遮られることを考慮して加熱温度を徒に高める必要がなく、熱風の温度管理を容易に行うことができる。
【００４６】
ここで、上述のコネクタハウジング１１は、端子１５が貫通した端壁１３がプリント基板２に対して略垂直となるように横向きに配置され、端子１５の脚部１６は、該プリント基板２に対して交差する向きに曲折して形成してある。そして、コネクタハウジング１１の通風口１９は、端子１５の脚部１６が貫通した端壁１３と該端壁１３が隣接する底部側の側壁１４とでなす隅部領域に配置されている。
【００４７】
これにより、通風口１９をコネクタハウジング１１の半田付け相当部分Ｐに最も近接して設定することができて該半田付け相当部分Ｐの加熱効率を高められる。また、通風口１９がコネクタハウジング１１の剛性が高い隅部領域に存在するためコネクタハウジング１１の剛性低下を来すことがなく設計の自由度を高められる。これと併せて位置調整プレート１７をコネクタハウジング１１の端壁１３の下側部に近接して固定することも可能となって位置調整プレート１７の支持剛性を高めることができる。しかもコネクタハウジング１１の横向き配置によりコネクタ１０が嵩高となるのを回避して回路基板１のコンパクト化を図ることができる。
【００４８】
一方、上述のコネクタハウジング１１の通風口１９は、吹き出される熱風を半田付け相当部分Ｐに指向させるための吹き出しガイド部２０を備えている。
【００４９】
これにより、各半田付け相当部分Ｐにピンポイントで熱風を集中させることが可能となって加熱効率を高められる。
【００５０】
上述の吹き出しガイド部２０は、例えば通風口１９の端壁１３側の内面に下向きの斜面として形成することができる。
【００５１】
この構成によれば、通風口１９から吹き出される熱風の拡散を抑制して各半田付け相当部分Ｐを中心とした熱風の集中導風が可能となって加熱効率を高められる。
【００５２】
図６は通風口１９による熱風の導風形態の異なる例を示すもので、（Ａ）、（Ｂ）の何れにあっても通風口１９は、底部側の側壁１４と連接する端壁１３の下端位置に設けてある。そして、（Ａ）図に示すものは通風口１９の上側内面の全体を下向きの斜面に形成して吹き出しガイド部２０を構成し、（Ｂ）図に示すものは通風口１９の上側内面を途中から下向きの斜面に形成して吹き出しガイド部２０を構成したものである。
【００５３】
なお、実施形態ではコネクタハウジング１１を横向き配置とした構造を例示したが、該コネクタハウジング１１を挿入口１２がプリント基板２に対して上向きとなる縦型配置とした構造に適用することもできる。
【符号の説明】
【００５４】
１…回路基板
２…プリント基板
３…スルーホール
１０…コネクタ
１１…コネクタハウジング
１２…挿入口
１３…端壁（側壁）
１４…側壁
１５…端子
１６…脚部
１７…位置調整プレート
１８…端子挿入孔
１９…通風口
２０…吹き出しガイド部
Ｐ…半田付け相当部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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