(57)【要約】【課題】リフロー工程において撓みにくい配線基板を提供すること。【解決手段】配向可能な高分子からなる矩形状の配線基板１０である。高分子が一方向に配向していない第１の配向領域１１と、高分子が一方向に配向しており、かつ、第１の配向領域１１を介して互いに対向配置された一対の第２の配向領域１２と、を備えている。一対の第２の配向領域１２は、配線基板１０の外縁に沿って帯状に並設されており、かつ、第２の配向領域１２における高分子は、当該第２の配向領域１２の長手方向に配向している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配向可能な高分子からなる矩形状の配線基板であって、
前記高分子が一方向に配向していない第１の配向領域と、
前記高分子が一方向に配向しており、かつ、前記第１の配向領域を介して互いに対向配置された一対の第２の配向領域と、を備え、
前記一対の第２の配向領域は、当該配線基板の外縁に沿って帯状に並設されており、かつ、前記第２の配向領域における前記高分子は、当該第２の配向領域の長手方向に配向している、
配線基板。
【請求項２】
前記第１の配向領域において、前記高分子が前記第２の配向領域の長手方向と前記第２の配向領域の幅方向とに配向している、
請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記高分子が液晶ポリマーである、
請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
配向可能な高分子からなる矩形状の配線基板を、所定の方向に延設された一対の支持部材により支持しつつ、リフロー工程において搬送する配線基板の搬送方法であって、
前記配線基板は、
前記高分子が一方向に配向していない第１の配向領域と、
前記高分子が一方向に配向しており、かつ、前記第１の配向領域を介して互いに対向配置された一対の第２の配向領域と、を備え、
前記一対の第２の配向領域は、当該配線基板の外縁に沿って帯状に並設されており、かつ、前記第２の配向領域における前記高分子は、当該第２の配向領域の長手方向に配向しており、
前記配線基板を前記一対の支持部材により支持する際、前記一対の第２の配向領域がいずれも前記一対の支持部材の両方を跨ぐように、前記配線基板を前記一対の支持部材上に載置する、
配線基板の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板及びその搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板に搭載されたＩＣチップなどの電子部品は、リフロー工程において配線基板にはんだ付けされる。リフロー工程では、加熱により樹脂製の配線基板が軟化し、実装された電子部品等の重さなどにより撓みが生じる問題があった。
【０００３】
特許文献１には、リフロー工程において配線基板が撓み、搬送チェーンから落下することを防止するため、搬送チェーンにピンを設けるとともに配線基板にピンを通すための貫通孔を設ける手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２０２４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発明者は、配線基板に関し、以下の課題を見出した。
特許文献１に開示された手法では、リフロー工程の前に、配線基板にピンを通すための貫通孔を設け、リフロー工程においてピンを貫通孔に挿入する必要があり、生産性に劣るという問題があった。
そのため、配線基板自体が従来よりもリフロー工程において撓みにくい性質を有していることが求められている。
【０００６】
本発明は、上記を鑑みなされたものであって、リフロー工程において撓みにくい配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る配線基板は、
配向可能な高分子からなる矩形状の配線基板であって、
前記高分子が一方向に配向していない第１の配向領域と、
前記高分子が一方向に配向しており、かつ、前記第１の配向領域を介して互いに対向配置された一対の第２の配向領域と、を備え、
前記一対の第２の配向領域は、当該配線基板の外縁に沿って帯状に並設されており、かつ、前記第２の配向領域における前記高分子は、当該第２の配向領域の長手方向に配向しているものである。
【０００８】
本発明の一態様に係る配線基板では、一対の第２の配向領域は、配線基板の外縁に沿って帯状に並設されており、かつ、第２の配向領域における高分子は、当該第２の配向領域の長手方向に配向している。そのため、配線基板が第２の配向領域の長手方向において撓みにくい。
【０００９】
前記第１の配向領域において、前記高分子が前記第２の配向領域の長手方向と前記第２の配向領域の幅方向とに配向していることが好ましい。このような構成により、容易に製造することができる。
また、前記高分子が液晶ポリマーであることが好ましい。
【００１０】
本発明の一態様に係る配線基板の搬送方法は、
配向可能な高分子からなる矩形状の配線基板を、所定の方向に延設された一対の支持部材により支持しつつ、リフロー工程において搬送する配線基板の搬送方法であって、
前記配線基板は、
前記高分子が一方向に配向していない第１の配向領域と、
前記高分子が一方向に配向しており、かつ、前記第１の配向領域を介して互いに対向配置された一対の第２の配向領域と、を備え、
前記一対の第２の配向領域は、当該配線基板の外縁に沿って帯状に並設されており、かつ、前記第２の配向領域における前記高分子は、当該第２の配向領域の長手方向に配向しており、
前記配線基板を前記一対の支持部材により支持する際、前記一対の第２の配向領域がいずれも前記一対の支持部材の両方を跨ぐように、前記配線基板を前記一対の支持部材上に載置するものである。
【００１１】
本発明の一態様に係る配線基板の搬送方法では、一対の第２の配向領域は、配線基板の外縁に沿って帯状に並設されており、かつ、第２の配向領域における高分子は、当該第２の配向領域の長手方向に配向している。そして、一対の第２の配向領域がいずれも一対の支持部材の両方を跨ぐように、配線基板を一対の支持部材上に載置する。そのため、配線基板がリフロー工程において撓みにくい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、リフロー工程において撓みにくい配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係る配線基板１０の配向状態を示す模式的平面図である。
【図２】実施の形態１の比較例に係る配線基板１の配向状態を示す模式的平面図である。
【図３】実施の形態１に係る配線基板１０のリフロー工程における搬送方法を示す斜視図である。
【図４】実施の形態１に係る配線基板１０の製造方法を示す模式的平面図である。
【図５】実施の形態１の比較例に係る配線基板１の製造方法を示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
【００１５】
（実施の形態１）
まず、図１を参照して、本発明の実施の形態１に係る配線基板について説明する。図１は、実施の形態１に係る配線基板１０の配向状態を示す模式的平面図である。図１に示すように、実施の形態１に係る配線基板１０は、多軸配向領域１１及び一対の一軸配向領域１２を備えている。多軸配向領域１１及び一軸配向領域１２内に示した双方向矢印が、配向方向を示している。
【００１６】
なお、当然のことながら、図１に示した右手系ｘｙｚ座標は、構成要素の位置関係を説明するための便宜的なものである。図１におけるｘｙ平面は水平面を構成し、ｚ軸方向が鉛直方向である。より具体的には、ｚ軸のプラス方向が鉛直上向きとなる。
【００１７】
配線基板１０は、液晶ポリマーなどの配向可能な高分子から構成される平面視矩形状の板状部材である。図１では、配線基板１０は、ｘ軸に平行な一対の辺とｙ軸に平行な一対の辺に囲まれている。なお、配線基板１０の材質は配向可能な高分子であれば、特に限定されない。
【００１８】
配線基板１０の大部分は多軸配向領域（第１の配向領域）１１であって、多軸配向領域１１上に配線が金属ペーストや金属インクにより印刷され、さらに電子部品が実装される。図１の例では、多軸配向領域１１において、高分子がｘ軸方向及びｙ軸方向に二軸配向している。ここで、多軸配向領域１１では、配線を精度よく印刷することができる。一方、一軸配向領域１２では、配向方向に金属ペーストや金属インクが滲んでしまい、精度よく配線を印刷することができない。なお、本明細書において、多軸配向とは、二軸以上の方向に配向していることを意味し、ランダム配向を含む。
【００１９】
一対の一軸配向領域（第２の配向領域）１２は、配線基板１０のｙ軸に平行な外縁（ｙ軸に平行な一対の辺）に沿って、帯状に並設されている。換言すると、互いに平行してｙ軸方向に延設された一対の一軸配向領域１２が、多軸配向領域１１を介して対向配置されている。図１に示すように、一軸配向領域１２では、高分子が一軸配向領域１２の長手方向（ｙ軸方向）に一軸配向している。但し、一軸配向領域１２では、その長手方向（ｙ軸方向）に完全に一軸配向している必要はなく、その他の方向（例えばｘ軸方向）に配向した高分子が混ざっていてもよい。一軸配向領域１２は、多軸配向領域１１よりも配向方向（ｙ軸方向）の引張強度が大きく、配向方向において撓みにくい。そのため、実施の形態１に係る配線基板１０は、一軸配向領域１２により、全体がｙ軸方向において撓みにくくなっている。なお、一軸配向領域１２には、配線は印刷されず、電子部品も実装されない。
【００２０】
ここで、図２は、実施の形態１の比較例に係る配線基板１の配向状態を示す模式的平面図である。図２に示すように、比較例に係る配線基板１では、実施の形態１に係る配線基板１０における一軸配向領域１２が形成されておらず、全体が多軸配向領域となっている。そのため、比較例に係る配線基板１は、実施の形態１に係る配線基板１０よりもｙ軸方向において撓み易い。
【００２１】
ここで、図３は、実施の形態１に係る配線基板１０のリフロー工程における搬送方法を示す斜視図である。図３に示すように、配線基板１０はｘ軸方向に延設された一対の搬送用支持部材２０上に載置され、ｘ軸方向に搬送される。搬送用支持部材２０は、例えばベルトコンベアなどである。ここで、配線基板１０はｙ軸方向の両端部が、それぞれ搬送用支持部材２０によって支持されている。そして、配線基板１０においてｙ軸方向に延設された一軸配向領域１２が２つの搬送用支持部材２０を跨ぐように、配線基板１０が搬送用支持部材２０上に載置される。そのため、リフロー工程において配線基板１０に発生するｙ軸方向におけるｚ軸マイナス側への撓みが抑制される。
【００２２】
次に、図４を参照して、本発明の実施の形態１に係る配線基板１０の製造方法の一例について説明する。図４は、実施の形態１に係る配線基板１０の製造方法を示す模式的平面図である。実施の形態１に係る配線基板１０の製造方法を説明するのに先立ち、図２に示した比較例に係る配線基板１の製造方法を説明する。ここで、図５は、実施の形態１の比較例に係る配線基板１の製造方法を示す模式的平面図である。
【００２３】
図５に示すように、吐出部３０から排出された配線基板１の元材の先端部をｙ軸方向及びｘ軸方向に引っ張りながら配線基板１を薄肉化するとともに高分子の配向を制御する。図５では、ｙ軸方向プラス側に引張力Ｆｙで引っ張るとともに、ｘ軸方向プラス側及びｘ軸マイナス側に引張力Ｆｘ１で引っ張りながら、配線基板１を製造している。ここで、配線基板１を構成する高分子は引張方向に配向するため、図２に示すように配線基板１の全体がｘ軸方向及びｙ軸方向に二軸配向する。なお、図５において、仮にｙ軸方向のみに引っ張れば、配線基板１の全体がｙ軸方向に一軸配向する。
【００２４】
次に、実施の形態１に係る配線基板１０の製造方法について説明する。図４に示すように、吐出部３０から排出された配線基板１の元材の先端部をｙ軸方向及びｘ軸方向に引っ張りながら配線基板１を薄肉化するとともに高分子の配向を制御する。ここで、図５と同様に、ｙ軸方向プラス側に配線基板１０の全体（すなわち、多軸配向領域１１及び一軸配向領域１２）を引張力Ｆｙで引っ張っている。
【００２５】
同時に、配線基板１０の多軸配向領域１１については、ｘ軸方向プラス側及びｘ軸マイナス側に引張力Ｆｘ１で引っ張りながら、配線基板１を製造している。そのため、図１に示すように、多軸配向領域１１はｘ軸方向及びｙ軸方向に二軸配向する。
【００２６】
さらに同時に、多軸配向領域１１の両外側に位置する一軸配向領域１２については、ｘ軸方向プラス側及びｘ軸マイナス側に引張力Ｆｘ１よりも小さい引張力Ｆｘ２で引っ張りながら、配線基板１を製造している。そのため、一軸配向領域１２ではｙ軸方向の引張力が優勢となり、図１に示すように、一軸配向領域１２はｙ軸方向に一軸配向する。
以上により、実施の形態１に係る配線基板１０を製造することができるが、製造方法は以上に限定されるものではない。
【００２７】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１０  配線基板
１１  多軸配向領域
１２  一軸配向領域
２０  搬送用支持部材
３０  吐出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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