(57)【要約】【課題】量産性の高い有機デバイス製造装置を提供する。【解決手段】基板２０に有機物を蒸着することで有機デバイスを製造する有機デバイス製造装置１０であって、上方に開口１１２を有し、下方に有機物を含む蒸着源１１１を有し、有機物の蒸着温度より高温に加熱される筒状体１１０と、上面視した場合に開口１１２と重複しない位置に配置され、基板２０を開口１１２の上方を搬送するための搬送回転体１２０と、開口１１２と搬送回転体１２０との間に設けられた、搬送回転体１２０への有機物の付着を低減するための遮蔽体１３０と、遮蔽体１３０への有機物の付着を低減する付着低減機構とを備える。【選択図】図２
2015113502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に有機物を蒸着することで有機デバイスを製造する有機デバイス製造装置であって、
上方に開口を有し、下方に前記有機物を含む蒸着源を有し、前記有機物の蒸着温度より高温に加熱される筒状体と、
上面視した場合に前記開口と重複しない位置に配置され、前記基板を前記開口の上方を搬送するための搬送回転体と、
前記開口と前記搬送回転体との間に設けられた、前記搬送回転体への前記有機物の付着を低減するための遮蔽体と、
前記遮蔽体への前記有機物の付着を低減する付着低減機構とを備える
有機デバイス製造装置。
【請求項２】
前記付着低減機構は、前記遮蔽体を加熱する加熱機構である
請求項１に記載の有機デバイス製造装置。
【請求項３】
前記加熱機構は、前記筒状体の温度より低い温度に前記遮蔽体を加熱する
請求項２に記載の有機デバイス製造装置。
【請求項４】
前記付着低減機構は、前記基板とともに前記遮蔽体と前記開口との間を搬送される搬送遮蔽体である
請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機デバイス製造装置。
【請求項５】
前記有機デバイス製造装置は、さらに、上面に前記基板が配置される枠体を備え、
前記搬送回転体は、前記枠体を搬送することで、前記基板を搬送し、
前記搬送遮蔽体は、前記枠体の下面から延伸するように前記枠体と一体に形成されている
請求項４に記載の有機デバイス製造装置。
【請求項６】
前記有機デバイス製造装置は、さらに、上面に前記基板が配置される枠体を備え、
前記搬送回転体は、前記枠体を搬送することで、前記基板を搬送し、
前記搬送遮蔽体は、前記枠体の下面から延伸するように前記枠体と別体に形成されている
請求項４に記載の有機デバイス製造装置。
【請求項７】
前記搬送回転体は、前記筒状体の開口より下方に位置し、
前記付着低減機構は、前記筒状体の側壁であり、
前記有機デバイス製造装置は、さらに、前記基板と前記搬送回転体とを離間させる離間体を有する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機デバイス製造装置。
【請求項８】
前記有機デバイス製造装置は、さらに、上面に前記基板が配置される枠体を有し、
前記搬送回転体は、前記枠体を搬送することで、前記基板を搬送し、
前記離間体は、前記枠体の下面から延伸するように前記枠体と一体に形成されている
請求項７に記載の有機デバイス製造装置。
【請求項９】
前記有機デバイス製造装置は、さらに、上面に前記基板が配置される枠体を有し、
前記搬送回転体は、前記枠体を搬送することで、前記基板を搬送し、
前記離間体は、前記枠体の下面から延伸するように前記枠体と一体に形成されている
請求項７に記載の有機デバイス製造装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の有機デバイス製造装置を用いた有機デバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機デバイス製造装置及び有機デバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの有機デバイスを製造する有機デバイス製造装置の開発が進められている（特許文献１参照）。例えば、特許文献１に記載の有機デバイス製造装置は、基板が組み込まれた蒸着マスクを搬送する搬送機構を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−９７３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の有機デバイス製造装置では、量産性が低いという課題がある。例えば、従来の有機デバイス製造装置では、搬送機構に蒸着物が付着した場合、搬送機構の交換などのメンテナンスを行うために装置が停止してしまい、量産性が低くなる。
【０００５】
そこで、本発明は、量産性の高い有機デバイス製造装置及び有機デバイス製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る有機デバイス製造装置は、基板に有機物を蒸着することで有機デバイスを製造する有機デバイス製造装置であって、上方に開口を有し、下方に前記有機物を含む蒸着源を有し、前記有機物の蒸着温度より高温に加熱される筒状体と、上面視した場合に前記開口と重複しない位置に配置され、前記基板を前記開口の上方を搬送するための搬送回転体と、前記開口と前記搬送回転体との間に設けられた、前記搬送回転体への前記有機物の付着を低減するための遮蔽体と、前記遮蔽体への前記有機物の付着を低減する付着低減機構とを備える。
【０００７】
また、本発明の一態様に係る有機デバイス製造装置では、前記付着低減機構は、前記遮蔽体を加熱する加熱機構であってもよい。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る有機デバイス製造装置では、前記加熱機構は、前記筒状体の温度より低い温度に前記遮蔽体を加熱してもよい。
【０００９】
また、本発明の一態様に係る有機デバイス製造装置では、前記付着低減機構は、前記基板とともに前記遮蔽体と前記開口との間を搬送される搬送遮蔽体であってもよい。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る有機デバイス製造装置では、前記有機デバイス製造装置は、さらに、上面に前記基板が配置される枠体を備え、前記搬送回転体は、前記枠体を搬送することで、前記基板を搬送し、前記搬送遮蔽体は、前記枠体の下面から延伸するように前記枠体と一体に形成されていてもよい。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る有機デバイス製造装置では、前記有機デバイス製造装置は、さらに、上面に前記基板が配置される枠体を備え、前記搬送回転体は、前記枠体を搬送することで、前記基板を搬送し、前記搬送遮蔽体は、前記枠体の下面から延伸するように前記枠体と別体に形成されていてもよい。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る有機デバイス製造装置では、前記搬送回転体は、前記筒状体の開口より下方に位置し、前記付着低減機構は、前記筒状体の側壁であり、前記有機デバイス製造装置は、さらに、前記基板と前記搬送回転体とを離間させる離間体を有してもよい。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る有機デバイス製造装置では、前記有機デバイス製造装置は、さらに、上面に前記基板が配置される枠体を有し、前記搬送回転体は、前記枠体を搬送することで、前記基板を搬送し、前記離間体は、前記枠体の下面から延伸するように前記枠体と一体に形成されていてもよい。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る有機デバイス製造装置では、前記有機デバイス製造装置は、さらに、上面に前記基板が配置される枠体を有し、前記搬送回転体は、前記枠体を搬送することで、前記基板を搬送し、前記離間体は、前記枠体の下面から延伸するように前記枠体と一体に形成されていてもよい。
【００１５】
また、本発明の一態様は、上記の有機デバイス製造装置を用いた有機デバイス製造方法でもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、量産性の高い有機デバイス製造装置及び有機デバイス製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る有機デバイス製造装置の一例を示す概観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る有機デバイス製造装置の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る有機デバイス製造装置の一例を示す上面図である。
【図４Ａ】本発明の実施の形態１に係る基板搬送体の一例を示す概観斜視図である。
【図４Ｂ】本発明の実施の形態１に係る基板搬送体の一例を示す上面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る有機デバイス製造装置の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る基板搬送体の一例を示す概観斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る有機デバイス製造装置の一例を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る基板搬送体の一例を示す概観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（本発明の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した有機デバイス製造装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。
【００１９】
例えば、インライン型の蒸着装置では、チャンバ室内に、蒸着材料を含む蒸着源が配置され、蒸着源の上方を基板などの被蒸着体が一定速度で搬送される。そして、減圧状態で蒸着源を加熱して蒸着材料を気化させることで、被蒸着体の表面に堆積させ、薄膜を形成する。
【００２０】
しかし、蒸着源から気化した蒸着材料の一部は、被蒸着体に向かって進行しない。このため、被蒸着体の表面に堆積しない蒸着材料が多くなった場合、材料の使用効率の低下及び蒸着速度の低下の原因となる。
【００２１】
これに対して、蒸着源と被蒸着体との間の空間を筒状体で囲み、筒状体を加熱することで、筒状体に付着する蒸着物を再び気化させることができる。これにより、筒状体内を通して、気化した蒸着材料を効率良く被蒸着体の表面に堆積させることができる。
【００２２】
しかしながら、気化した蒸着材料は、被蒸着体を搬送する搬送回転体にも付着する。搬送回転体に蒸着材料が付着した場合、例えば、付着した蒸着材料によって搬送回転体の回転が停止するなどの悪影響が生じる。このため、搬送回転体への蒸着物の付着を低減するために遮蔽体が設けられる。
【００２３】
しかしながら、遮蔽体に付着する蒸着材料が多くなった場合、蒸着中に遮蔽体から蒸着材料が筒状体に落下し、落下した蒸着材料が再び気化する。その結果、被蒸着体に堆積する蒸着膜の膜厚の精度に悪影響を与えてしまう。
【００２４】
そこで、このような問題を解決するために、本発明の一態様に係る有機デバイス製造装置は、基板に有機物を蒸着することで有機デバイスを製造する有機デバイス製造装置であって、上方に開口を有し、下方に有機物を含む蒸着源を有し、有機物の蒸着温度より高温に加熱される筒状体と、上面視した場合に開口と重複しない位置に配置され、基板を開口の上方を搬送するための搬送回転体と、開口と搬送回転体との間に設けられた、搬送回転体への有機物の付着を低減するための遮蔽体と、遮蔽体への有機物の付着を低減する付着低減機構とを備える。
【００２５】
これにより、遮蔽体への蒸着物の付着量を低減することができる。したがって、遮蔽体及び搬送回転体のメンテナンス周期を長くすることができ、有機デバイスの量産性を向上させることができる。
【００２６】
以下では、本発明の実施の形態に係る有機デバイス製造装置及び有機デバイス製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２７】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００２８】
（実施の形態１）
［有機デバイス製造装置の概要］
まず、本発明の実施の形態１に係る有機デバイス製造装置の概要について、図１を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る有機デバイス製造装置１０を示す概観斜視図である。
【００２９】
有機デバイス製造装置１０は、有機物の蒸着装置の一例であり、基板２０に有機物を蒸着することで有機デバイスを製造する。例えば、有機デバイス製造装置１０は、有機ＥＬ表示パネルに用いられる有機ＥＬ素子を製造する。
【００３０】
図１に示すように、有機デバイス製造装置１０は、インライン型の蒸着装置である。つまり、有機デバイス製造装置１０は、被蒸着体である基板２０を一定速度で蒸着源の上方、具体的には、筒状体１１０の上方領域を搬送することで、蒸着源から気化した有機物を基板２０に堆積させる。なお、基板２０は、基板搬送体１００に保持される。
【００３１】
なお、図１において、基板２０の搬送方向に垂直な方向をＸ軸方向、基板２０の搬送方向をＹ軸方向、基板２０の主面（被堆積面）に垂直な方向をＺ軸方向とみなす。
【００３２】
図１に示すように、有機デバイス製造装置１０は、基板搬送体１００と、筒状体１１０と、搬送回転体１２０と、遮蔽体１３０と、加熱機構１４０とを備える。なお、基板搬送体１００と、筒状体１１０と、搬送回転体１２０と、遮蔽体１３０と、加熱機構１４０とは、チャンバ室内に配置される。チャンバ室内は、有機物の蒸着を行う際には真空引きされ、真空状態が保たれる。なお、真空状態とは、所定の圧力以下の圧力の状態であり、例えば、１０−３〜１０−６Ｐａ以下の圧力の状態である。
【００３３】
以下では、有機デバイス製造装置１０を構成する各構成要素について、図１を参照しながら図２及び図３を用いて、より詳細に説明する。図２は、実施の形態１に係る有機デバイス製造装置１０を示す断面図である。図３は、実施の形態１に係る有機デバイス製造装置１０を示す上面図である。
【００３４】
［基板］
まず、被蒸着体である基板２０について説明する。
【００３５】
基板２０は、有機ＥＬ素子を形成するための基板であり、電気絶縁性を有する材料からなる基板である。例えば、基板２０は、無アルカリガラス、石英ガラス、高耐熱性ガラスなどのガラス材料、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミドなどの樹脂材料、シリコン、ガリウムヒ素などの半導体材料、絶縁層をコーティングしたステンレスなどの金属材料からなる基板である。なお、基板２０は、樹脂基板などのフレキシブル基板でもよい。この場合、有機ＥＬ素子をフレキシブルディスプレイに利用することができる。
【００３６】
基板２０は、例えば、図１に示すように矩形の基板である。例えば、基板２０は、４００ｍｍ×５００ｍｍのガラス基板である。なお、基板２０は、円形の基板でもよい。
【００３７】
基板２０には、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されている。さらに、薄膜トランジスタの上方に平坦化膜を介して有機ＥＬ素子の陽極電極が形成されている。実施の形態１に係る有機デバイス製造装置１０は、例えば、陽極電極上に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層のいずれかを形成する。また、有機デバイス製造装置１０は、その他の有機層を形成してもよい。
【００３８】
基板２０は、被堆積面（蒸着面）、すなわち、陽極電極側の面を下方に向けて基板搬送体１００上に戴置される。なお、１つの基板搬送体１００に複数の基板２０が戴置されてもよい。
【００３９】
［基板搬送体］
次に、基板搬送体１００について、図１を参照しながら図４Ａ及び図４Ｂを用いて説明する。図４Ａ及び図４Ｂはそれぞれ、実施の形態１に係る基板搬送体１００を示す概観斜視図及び上面図である。
【００４０】
基板搬送体１００は、上面に基板２０が配置される枠体の一例である。基板搬送体１００は、基板２０を保持した状態で、筒状体１１０の上方を搬送される。基板搬送体１００は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼又はインバーなどの金属材料から構成される。
【００４１】
基板搬送体１００は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、中央部分に貫通孔１０１が設けられた枠体である。また、基板搬送体１００は、枠部１０２と、貫通孔１０１の壁面から内方に向かって突出した凸部１０３を有する。
【００４２】
なお、例えば、基板２０は、貫通孔１０１を覆うように基板搬送体１００上に戴置される。具体的には、基板２０は、図１に示すように、複数の凸部１０３上に戴置される。これにより、基板２０の被堆積面（下面）のできるだけ多くの領域を貫通孔１０１に露出させることができる。
【００４３】
気化した有機物は、貫通孔１０１を介して基板２０の下方から、貫通孔１０１に露出した基板２０の被堆積面に堆積する。したがって、基板２０の被堆積面の露出部分を大きくすることで、より効率良く有機デバイスを製造することができる。
【００４４】
凸部１０３の上面と、枠部１０２の上面との間には、図４Ａに示すように、段差が設けられている。言い換えると、凸部１０３と枠部１０２とは、面一ではなく、凸部１０３の上面は、枠部１０２の上面より下方に位置する。
【００４５】
これにより、基板２０は、枠部１０２と凸部１０３とによって形成される段差によって、基板２０の主面に平行な方向への移動が規制される。したがって、基板２０が搬送中に基板搬送体１００から落下する可能性を低減することができる。
【００４６】
また、貫通孔１０１の開口面積と、基板２０の主面の面積とを略同一にしてもよい。この場合、枠部１０２と凸部１０３とによって形成される段差によって、基板２０を基板搬送体１００に固定することができる（図２参照）。
【００４７】
なお、図４Ａ及び図４Ｂに示す例では、基板搬送体１００は、６つの凸部１０３を備えるが、１つのみ又は２以上の任意の複数個の凸部１０３を備えてもよい。あるいは、基板搬送体１００は、凸部１０３を備えなくてもよい。すなわち、基板２０は、基板搬送体１００の枠部１０２に戴置されてもよい。このとき、枠部１０２に、基板２０の移動を規制するための段差を設けてもよい。
【００４８】
また、貫通孔１０１、枠部１０２及び凸部１０３は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、矩形であるが、これに限らない。貫通孔１０１、枠部１０２及び凸部１０３は、円形でもよい。また、基板搬送体１００は、矩形の貫通孔１０１が形成された矩形の枠体ではなく、略直角のＵ字状の枠体でもよい。
【００４９】
［筒状体］
筒状体１１０は、図２に示すように、上方に開口１１２を有し、下方に有機物を含む蒸着源１１１を有する。また、筒状体１１０は、ホットウォールであり、有機物の蒸着温度より高温に加熱される。例えば、筒状体１１０は、ヒーター１１３を有し、ヒーター１１３によって有機物の蒸着温度より高温に加熱される。ヒーター１１３は、例えば、電熱線である。
【００５０】
筒状体１１０が蒸着源１１１より高温に加熱されることで、筒状体１１０の内面への有機物の付着を低減することができる。したがって、気化した有機物を効率良く開口１１２から上方に放出することができる。
【００５１】
有機物の蒸着温度は、有機物が気化（蒸発又は昇華）する温度である。例えば、有機物として、発光層に含まれるアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ３）を蒸着する場合、蒸着源１１１の温度は３００℃、筒状体１１０の温度は３５０℃に加熱される。
【００５２】
蒸着源１１１は、例えば、ヒーターによって加熱される。あるいは、蒸着源１１１は、電子ビーム、高周波誘導、レーザーなどによって加熱されてもよい。
【００５３】
なお、筒状体１１０は、下方に蒸着源１１１を有するが、筒状体１１０の下方とは、筒状体１１０内の下部領域も含んでいる。また、筒状体１１０の上部領域と、蒸着源１１１が配置される下部領域との間には、蒸着源１１１からの有機物の蒸着量を制御するためのバルブが設けられていてもよい。また、蒸着源１１１は、筒状体１１０よりも下方の領域に配置されてもよい。このとき、筒状体１１０は、上方だけでなく下方にも開口を有し、蒸着源１１１から気化した有機材料を下から上へ誘導することができる。
【００５４】
なお、蒸着源１１１が含む有機物は、有機ＥＬ素子の有機層を構成する有機材料である。例えば、有機物は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層のいずれかを構成する有機材料である。あるいは、有機物は、その他の層を構成する有機材料でもよい。
【００５５】
筒状体１１０は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼又はインバーなどの金属材料から構成される角筒である。なお、筒状体１１０は、円筒、楕円筒、又は、円錐台状の筒体などでもよい。
【００５６】
［搬送回転体］
搬送回転体１２０は、図２に示すように、基板２０を筒状体１１０の開口１１２の上方を搬送する。具体的には、搬送回転体１２０は、基板２０を保持する基板搬送体１００を搬送することで、基板２０を開口１１２の上方領域を搬送する。例えば、基板搬送体１００の下面が搬送回転体１２０に当接している。そして、搬送回転体１２０は、回転することで、基板搬送体１００の下面に力を加えて、基板搬送体１００とともに基板２０を搬送する。搬送回転体１２０は、例えば、モーターなどによって回転（自転）する。
【００５７】
例えば、搬送回転体１２０は、一定の搬送速度で基板２０を搬送する。具体的には、搬送回転体１２０は、一定の回転速度（回転数）で回転することで、一定の搬送速度で基板２０を搬送する。このときの搬送速度は、基板２０の大きさ、及び、蒸着すべき有機物の膜厚などによって適宜定められる。
【００５８】
図２に示すように、搬送回転体１２０は、筒状体１１０の開口１１２の開口面より上方に設けられる。これにより、搬送回転体１２０の上方を搬送される基板２０と筒状体１１０とを、所定の距離（例えば、５０ｍｍ）離間させることができる。基板２０と筒状体１１０とを離間させることで、基板２０の温度上昇を抑制し、堆積される有機物の膜厚のばらつきを低減することができる。
【００５９】
搬送回転体１２０は、上面視した場合に、開口１１２と重複しない位置に配置される。言い換えると、開口１１２の上方から筒状体１１０（開口１１２）及び搬送回転体１２０を見た場合に、搬送回転体１２０は、開口１１２と重複しない位置に配置される（図２及び図３参照）。例えば、搬送回転体１２０は、上面視した場合に、開口１１２の開口端から外方に離間して配置される。
【００６０】
搬送回転体１２０は、例えば、図１及び図３に示すように、搬送方向（Ｙ軸正方向）に沿った２本のライン状に所定の間隔で複数設けられている。具体的には、複数の搬送回転体１２０は、少なくとも基板搬送体１００の搬送方向の長さよりも短い間隔で設けられている。
【００６１】
このとき、２本のラインは、搬送方向に垂直な方向（Ｘ軸方向）に所定の距離を離間させて設けられている。例えば、２本のライン間の距離は、搬送方向に垂直な方向において、少なくとも基板搬送体１００の幅よりも短く、かつ、筒状体１１０の開口１１２の幅よりも長い。図２及び図３に示すように、搬送方向に垂直な方向において搬送回転体１２０は、互いに対向しているが、これに限らない。搬送方向に垂直な方向において搬送回転体１２０は、互いに対向していなくてもよい。
【００６２】
搬送回転体１２０は、例えば、金属材料から構成される。搬送回転体１２０は、基板搬送体１００へ加える力（摩擦力）を高めるため、表面に凹凸を設けてもよい。なお、ライン状に設けられた複数の搬送回転体１２０は、例えば、ベルトコンベアのように互いに連結されてもよい。
【００６３】
なお、搬送回転体１２０は、モーターを有さずに、基板搬送体１００の搬送に応じて回転してもよい。例えば、基板搬送体１００は、他の動力に基づいて一定速度で複数の搬送回転体１２０上を滑るように搬送されてもよい。すなわち、搬送回転体１２０は、基板２０を搬送するために設けられ、複数の搬送回転体１２０が並ぶことで基板２０の搬送路を形成する。
【００６４】
［遮蔽体］
遮蔽体１３０は、気化した有機物の搬送回転体１２０への付着を低減するための遮蔽部材である。
【００６５】
遮蔽体１３０は、開口１１２と搬送回転体１２０との間に設けられる。具体的には、遮蔽体１３０は、搬送回転体１２０と、開口１１２の、搬送回転体１２０に近接する開口端とを結ぶ直線上に配置される。例えば、遮蔽体１３０は、チャンバ室内の側壁などに固定される。
【００６６】
遮蔽体１３０は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼又はインバーなどの金属材料から構成される板状部材である。なお、遮蔽体１３０は、搬送回転体１２０を覆うキャップ状の部材でもよい。
【００６７】
遮蔽体１３０は、例えば、図１及び図３に示すように、複数の搬送回転体１２０を覆うように設けられるが、これに限らない。遮蔽体１３０は、搬送回転体１２０毎に設けられてもよい。つまり、遮蔽体１３０と搬送回転体１２０とは、一対一に対応して設けられてもよい。また、例えば、図１及び図２に示すように、遮蔽体１３０は、搬送回転体１２０の側面を覆っているが、これに限らない。遮蔽体１３０は、搬送回転体１２０の下面も覆ってもよい。
【００６８】
［加熱機構］
加熱機構１４０は、遮蔽体１３０への有機物の付着を低減する付着低減機構の一例であり、遮蔽体１３０を加熱する。加熱機構１４０は、例えば、電熱線などのヒーターである。ヒーターは、例えば、図２に示すように、遮蔽体１３０の面であって、搬送回転体１２０側の面に設けられる。
【００６９】
具体的には、加熱機構１４０は、筒状体１１０の温度より低い温度に遮蔽体１３０を加熱する。より具体的には、加熱機構１４０は、蒸着源１１１よりも低い温度に遮蔽体１３０を加熱する。例えば、有機物がＡｌｑ３の場合、加熱機構１４０は、遮蔽体１３０を２５０℃に加熱する。
【００７０】
［効果など］
加熱機構１４０が遮蔽体１３０を加熱することにより、遮蔽体１３０に飛んできた有機物の一部は遮蔽体１３０に付着するものの、一部は付着することなく反射され、チャンバ室内の冷えた壁などに付着する。したがって、遮蔽体１３０に付着する有機物の量を低減することができる。よって、付着した有機物が重くなって遮蔽体１３０から落下し、再び気化されて基板２０に堆積されることを抑制することができるので、異常膜厚を抑制することができる。これにより、膜厚のばらつきが低減し、歩留まりを向上させることができる。
【００７１】
なお、基板２０に堆積される有機物の膜厚は、基板２０の温度の影響を受ける。すなわち、基板２０の温度が異なった場合、基板２０に堆積される有機物の膜厚も異なってしまう。遮蔽体１３０は、筒状体１１０より基板２０に近い位置に設けられているので、加熱機構１４０が筒状体１１０より低い温度で遮蔽体１３０を加熱することで、基板２０に与える影響を低減することができる。これにより、膜厚のばらつきを低減し、歩留まりを向上させることができる。
【００７２】
また、遮蔽体１３０に付着する有機物の落下などを防止するためには、所定の交換サイクルで遮蔽体１３０を交換しなければならない。本実施の形態によれば、遮蔽体１３０に付着する量が低減するので、遮蔽体１３０の交換サイクルを長くすることができる。したがって、装置のメンテナンス周期を長くして、装置の稼働率を高めることができるので、低コストで有機デバイスを製造することができる。
【００７３】
以上のように、本実施の形態に係る有機デバイス製造装置１０は、基板２０に有機物を蒸着することで有機デバイスを製造する有機デバイス製造装置１０であって、上方に開口１１２を有し、下方に有機物を含む蒸着源１１１を有し、有機物の蒸着温度より高温に加熱される筒状体１１０と、上面視した場合に開口１１２と重複しない位置に配置され、基板２０を開口１１２の上方を搬送するための搬送回転体１２０と、開口１１２と搬送回転体１２０との間に設けられた、搬送回転体１２０への有機物の付着を低減するための遮蔽体１３０と、遮蔽体１３０への有機物の付着を低減する付着低減機構とを備える。
【００７４】
これにより、遮蔽体１３０への有機物の付着を低減する付着低減機構を備えるので、遮蔽体１３０への有機物の付着を低減することができる。これにより、例えば、遮蔽体１３０の交換サイクルを長くすることができ、有機デバイスの量産性を高めることができる。
【００７５】
また、本実施の形態に係る有機デバイス製造装置１０では、付着低減機構は、遮蔽体１３０を加熱する加熱機構１４０である。
【００７６】
これにより、加熱機構１４０が遮蔽体１３０を加熱することで、遮蔽体１３０への有機物の付着を低減することができる。
【００７７】
また、本実施の形態に係る有機デバイス製造装置１０では、加熱機構１４０は、筒状体１１０の温度より低い温度に遮蔽体１３０を加熱する。
【００７８】
これにより、遮蔽体１３０は、筒状体１１０より基板２０に近い位置に設けられているので、筒状体１１０より低い温度で遮蔽体１３０を加熱することで、基板２０の温度上昇を抑制することができる。したがって、膜厚のばらつきを低減し、歩留まりを向上させることができる。
【００７９】
なお、加熱機構１４０は、有機物の蒸着温度より高温に遮蔽体１３０を加熱することができてもよい。この場合、基板２０への蒸着を行わない期間（例えば、待機期間又はメンテナンス期間）に、加熱機構１４０が有機物の蒸着温度より高温に遮蔽体１３０を加熱することで、遮蔽体１３０に付着した有機物を気化させて、遮蔽体１３０への付着を低減することができる。
【００８０】
これにより、遮蔽体１３０の交換サイクルをより長くすることができる。したがって、装置の稼働率をより高めることができ、より低コストで有機デバイスを製造することができる。
【００８１】
また、上記実施の形態では、搬送回転体１２０は、基板搬送体１００を搬送することで、基板２０を搬送する例について説明したが、これに限らない。例えば、搬送回転体１２０は、基板２０を直接搬送してもよい。
【００８２】
（実施の形態２）
［有機デバイス製造装置の概要］
続いて、本発明の実施の形態２に係る有機デバイス製造装置について、図５を用いて説明する。図５は、実施の形態２に係る有機デバイス製造装置１０ａを示す概観斜視図である。
【００８３】
図５に示すように、実施の形態２に係る有機デバイス製造装置１０ａは、実施の形態１に係る有機デバイス製造装置１０と比較して、基板搬送体１００の代わりに基板搬送体１００ａを備える点と、加熱機構１４０を備えない点とが異なっている。なお、以下では、実施の形態１と異なる点を中心に説明し、同じ点は説明を省略する場合がある。
【００８４】
［基板搬送体］
以下では、基板搬送体１００ａについて、図５を参照しながら図６を用いて説明する。図６は、実施の形態２に係る基板搬送体１００ａを示す概観斜視図である。
【００８５】
基板搬送体１００ａは、実施の形態１に係る基板搬送体１００と比較して、搬送体延伸部１０４を備える点が異なっている。
【００８６】
搬送体延伸部１０４は、遮蔽体１３０への有機物の付着を低減する付着低減機構の一例である。搬送体延伸部１０４は、例えば、板状の搬送遮蔽体であり、遮蔽体１３０への有機物の付着を低減する。搬送体延伸部１０４は、基板２０とともに開口１１２と遮蔽体１３０との間を搬送される。なお、搬送体延伸部１０４は、棒状の搬送遮蔽体でもよい。
【００８７】
搬送体延伸部１０４は、基板搬送体１００ａの下面から下方向（鉛直下方）に延伸するように基板搬送体１００ａと一体に形成されている。具体的には、搬送体延伸部１０４は、枠部１０２の下面から下方向に延伸している。具体的には、図６に示すように、搬送体延伸部１０４は、貫通孔１０１の壁面に沿って下方向に延伸するように設けられる。
【００８８】
搬送体延伸部１０４は、図５に示すように、遮蔽体１３０より下方まで延伸している。すなわち、搬送体延伸部１０４の延伸方向（鉛直下方）において、搬送体延伸部１０４の長さは、遮蔽体１３０の長さより長い。また、図５に示すように、搬送体延伸部１０４は、筒状体１１０の開口１１２の開口面より下方まで延伸していてもよい。すなわち、搬送体延伸部１０４の延伸方向（鉛直下方）において、搬送体延伸部１０４の長さは、枠部１０２の下面と開口１１２の開口面との距離よりも長くてもよい。搬送体延伸部１０４の幅は、遮蔽体１３０に接触しない程度の幅であればよい。
【００８９】
搬送体延伸部１０４は、図５に示すように、開口１１２と遮蔽体１３０との間を搬送されるように設けられる。具体的には、搬送体延伸部１０４は、遮蔽体１３０と、開口１１２の、遮蔽体１３０に近接する開口端とを結ぶ直線状を搬送されるように設けられる。
【００９０】
搬送体延伸部１０４は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼又はインバーなどの金属材料から構成される。搬送体延伸部１０４は、枠部１０２とともに一体成型により形成される。
【００９１】
［効果など］
本実施の形態に係る有機デバイス製造装置１０ａのように、インライン型の蒸着装置では、複数の基板２０に対して連続して有機物を蒸着させる。具体的には、図１及び図３と同様に、複数の基板２０及び基板搬送体１００ａは、筒状体１１０の上方を順に連続して搬送される。
【００９２】
したがって、遮蔽体１３０は、蒸着処理のほとんどの期間で搬送体延伸部１０４に覆われている。具体的には、遮蔽体１３０に有機物が付着する期間は、主に、隣り合う基板搬送体１００ａの間が通過する期間である。このため、遮蔽体１３０に付着する有機物の量は低減される。
【００９３】
これにより、本実施の形態によれば、遮蔽体１３０に付着する量が低減するので、遮蔽体１３０の交換サイクルを長くすることができる。したがって、装置の稼働率を高めることができ、低コストで有機デバイスを製造することができる。
【００９４】
一方で、遮蔽体１３０の代わりに、搬送体延伸部１０４に有機物が付着する。しかしながら、搬送体延伸部１０４に有機物が付着する期間は、基板搬送体１００ａが開口１１２の上方を搬送される期間に略等しい。すなわち、筒状体１１０に対する相対的な位置が常に固定された遮蔽体１３０とは異なり、搬送体延伸部１０４に付着する有機物の量は少なくなるため、搬送体延伸部１０４に付着した有機物が落下する可能性は少ない。
【００９５】
これにより、遮蔽体１３０及び搬送体延伸部１０４からの有機物の落下を抑制することができるので、落下した有機物が再び気化することによる異常膜厚を抑制することができる。したがって、膜厚のばらつきが低減し、歩留まりを向上させることができる。
【００９６】
以上のように、本実施の形態に係る有機デバイス製造装置１０ａでは、付着低減機構は、基板２０とともに遮蔽体１３０と開口１１２との間を搬送される搬送体延伸部１０４である。
【００９７】
これにより、遮蔽体１３０の代わりに有機物の多くは搬送体延伸部１０４に付着するので、遮蔽体１３０への有機物の付着を低減することができる。これにより、例えば、遮蔽体１３０の交換サイクルを長くすることができる。したがって、装置のメンテナンス周期を長くして、装置の稼働率を高めることができるので、有機デバイスの量産性を高めることができる。
【００９８】
また、本実施の形態に係る有機デバイス製造装置１０ａは、さらに、上面に基板２０が配置される基板搬送体１００ａを備え、搬送回転体１２０は、基板搬送体１００ａを搬送することで、基板２０を搬送し、搬送体延伸部１０４は、基板搬送体１００ａの下面から延伸するように基板搬送体１００ａと一体に形成されている。
【００９９】
これにより、搬送体延伸部１０４を容易に形成することができる。
【０１００】
なお、本実施の形態では、搬送体延伸部１０４が基板搬送体１００ａと一体に形成される例について示したが、搬送体延伸部１０４は、基板搬送体１００ａと別体に形成されてもよい。例えば、搬送体延伸部１０４は、基板搬送体１００ａの枠部１０２に、取り外し可能に固定される。具体的には、搬送体延伸部１０４は、ネジなどの所定の固定部材で枠部１０２に固定される。あるいは、搬送体延伸部１０４は、枠部１０２と機械的に係合することで固定されてもよい。
【０１０１】
このように、本実施の形態に係る有機デバイス製造装置１０ａは、さらに、上面に基板２０が配置される基板搬送体１００ａを備え、搬送回転体１２０は、基板搬送体１００ａを搬送することで、基板２０を搬送し、搬送体延伸部１０４は、基板搬送体１００ａの下面から延伸するように基板搬送体１００ａと別体に形成されていてもよい。
【０１０２】
これにより、例えば、搬送体延伸部１０４が基板搬送体１００ａと取り外し可能に固定された場合には、有機物が付着した搬送体延伸部１０４を基板搬送体１００ａから取り外して、洗浄又は交換することができる。したがって、メンテナンスが容易になり、装置の稼働率を高めることができ、低コストで有機デバイスを製造することができる。
【０１０３】
また、搬送体延伸部１０４は、基板２０とともに搬送されればよく、基板搬送体１００ａに固定されていなくてもよい。
【０１０４】
（実施の形態３）
［有機デバイス製造装置の概要］
続いて、本発明の実施の形態３に係る有機デバイス製造装置について、図７を用いて説明する。図７は、実施の形態３に係る有機デバイス製造装置１０ｂを示す概観斜視図である。
【０１０５】
図７に示すように、実施の形態３に係る有機デバイス製造装置１０ｂは、実施の形態１に係る有機デバイス製造装置１０と比較して、基板搬送体１００、搬送回転体１２０及び遮蔽体１３０の代わりに、基板搬送体１００ｂ、搬送回転体１２０ｂ及び遮蔽体１３０ｂを備える点と、加熱機構１４０を備えない点とが異なっている。なお、以下では、実施の形態１と異なる点を中心に説明し、同じ点は説明を省略する場合がある。
【０１０６】
［搬送回転体及び遮蔽体］
まず、搬送回転体１２０ｂ及び遮蔽体１３０ｂについて図７を用いて説明する。
【０１０７】
搬送回転体１２０ｂ及び遮蔽体１３０ｂは、実施の形態１に係る搬送回転体１２０及び遮蔽体１３０と比較して、配置される位置が異なっている。搬送回転体１２０ｂ及び遮蔽体１３０ｂの機能は、実施の形態１に係る搬送回転体１２０及び遮蔽体１３０と同じであるので、説明を省略する。
【０１０８】
搬送回転体１２０ｂ及び遮蔽体１３０ｂは、筒状体１１０の開口１１２の開口面より下方に位置する。なお、遮蔽体１３０ｂの一部は、開口１１２の開口面より上方に位置していてもよい。
【０１０９】
気化した有機物は、開口１１２から上方に飛んでいく。すなわち、搬送回転体１２０ｂを筒状体１１０の開口１１２の開口面より下方に配置することで、筒状体１１０の側壁１１４が遮蔽体１３０ｂへの有機物の付着を低減する。すなわち、筒状体１１０の側壁１１４が、付着低減機構の一例である。
【０１１０】
［基板搬送体］
次に、基板搬送体１００ｂについて、図７を参照しながら図８を用いて説明する。図８は、実施の形態３に係る基板搬送体１００ｂを示す概観斜視図である。
【０１１１】
基板搬送体１００ｂは、実施の形態１に係る基板搬送体１００と比較して、離間体１０５を備える点が異なっている。
【０１１２】
離間体１０５は、基板２０と搬送回転体１２０ｂとを離間させる。離間体１０５は、基板２０の下方向（鉛直下方）に延伸するように設けられた板状部であり、基板２０とともに搬送される。なお、離間体１０５は、下方向に延伸するようにも設けられた棒状部でもよい。
【０１１３】
離間体１０５は、基板搬送体１００ｂの下面から延伸するように基板搬送体１００ｂと一体に形成されている。具体的には、離間体１０５は、枠部１０２の下面から下方向に延伸している。具体的には、図８に示すように、離間体１０５は、基板搬送体１００ｂの枠部１０２の外側面に沿って下方に延伸するように設けられる。
【０１１４】
離間体１０５の延伸方向（鉛直下方）における長さは、搬送回転体１２０ｂの上面と、開口１１２の開口面との距離より長い。離間体１０５は、例えば、基板２０の温度上昇を抑制するのに十分な長さである。離間体１０５の長さは、例えば、５０ｍｍである。なお、離間体１０５の幅は、図７に示すように、搬送回転体１２０の幅より短いが、これに限らない。離間体１０５の幅は、搬送回転体１２０の幅より長くてもよい。
【０１１５】
離間体１０５は、図７に示すように、搬送回転体１２０ｂに当接している。具体的には、離間体１０５の下面は、搬送回転体１２０ｂに当接している。搬送回転体１２０ｂは、離間体１０５の下面に力（摩擦力）を加えることで、離間体１０５と一体の基板搬送体１００ｂを搬送する。なお、摩擦力を高めるために、離間体１０５の下面に凹凸を設けてもよい。
【０１１６】
［効果など］
本実施の形態に係る有機デバイス製造装置１０ｂでは、搬送回転体１２０ｂ及び遮蔽体１３０ｂが筒状体１１０の開口１１２の開口面より下方に配置される。このため、筒状体１１０の側壁１１４が遮蔽体１３０ｂに付着する有機物の量を低減することができる。
【０１１７】
このように、遮蔽体１３０ｂに付着する量が低減するので、遮蔽体１３０ｂの交換サイクルを長くすることができる。したがって、装置の稼働率を高めることができ、低コストで有機デバイスを製造することができる。
【０１１８】
また、基板搬送体１００ｂは、搬送回転体１２０ｂと基板２０とを離間させるための離間体１０５を備えるので、基板２０の温度上昇を抑制することができる。したがって、膜厚のばらつきを低減し、歩留まりを向上させることができる。
【０１１９】
以上のように、本実施の形態に係る有機デバイス製造装置１０ｂでは、搬送回転体１２０ｂは、筒状体１１０の開口１１２より下方に位置し、付着低減機構は、筒状体１１０の側壁１１４であり、有機デバイス製造装置１０ｂは、さらに、基板２０と搬送回転体１２０とを離間させる離間体１０５を有する。
【０１２０】
これにより、筒状体１１０の側壁１１４が遮蔽体１３０ｂに付着する有機物の量を低減することができる。これにより、例えば、遮蔽体１３０ｂの交換サイクルを長くすることができる。したがって、装置のメンテナンス周期を長くして、装置の稼働率を高めることができるので、有機デバイスの量産性を高めることができる。
【０１２１】
また、搬送回転体１２０ｂと基板２０とを離間させるための離間体１０５が設けられているので、基板２０の温度上昇を抑制することができる。したがって、膜厚のばらつきを低減し、歩留まりを向上させることができる。
【０１２２】
また、本実施の形態に係る有機デバイス製造装置１０ｂは、さらに、上面に基板２０が配置される基板搬送体１００ｂを有し、搬送回転体１２０ｂは、基板搬送体１００ｂを搬送することで、基板２０を搬送し、離間体１０５は、基板搬送体１００ｂの下面から延伸するように基板搬送体１００ｂと一体に形成されている。
【０１２３】
これにより、離間体１０５を容易に形成することができる。
【０１２４】
なお、本実施の形態では、離間体１０５が基板搬送体１００ｂと一体に形成される例について示したが、離間体１０５は、基板搬送体１００ｂと別体に形成されてもよい。例えば、離間体１０５は、基板搬送体１００ｂの枠部１０２に固定される。具体的には、離間体１０５は、ネジ又は接着剤などの所定の固定部材で枠部１０２に固定される。あるいは、離間体１０５は、枠部１０２と機械的に係合することで固定されてもよい。
【０１２５】
このように、本実施の形態に係る有機デバイス製造装置１０ｂは、さらに、上面に基板２０が配置される基板搬送体１００ｂを有し、搬送回転体１２０ｂは、基板搬送体１００ｂを搬送することで、基板２０を搬送し、離間体１０５は、基板搬送体１００ｂの下面から延伸するように基板搬送体１００ｂと別体に形成されていてもよい。
【０１２６】
これにより、例えば、離間体１０５が基板搬送体１００ｂと取り外し可能に固定された場合には、有機物が付着した離間体１０５を基板搬送体１００ｂから取り外して、洗浄又は交換することができる。したがって、メンテナンスが容易になり、装置の稼働率を高めることができ、低コストで有機デバイスを製造することができる。
【０１２７】
（その他）
以上、本発明に係る有機デバイス製造装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１２８】
例えば、実施の形態２において、搬送体延伸部１０４に電熱線などの加熱機構を設けてもよい。このとき、基板２０の温度上昇を抑制するために、例えば、搬送体延伸部１０４の下部のみに加熱機構を備えてもよい。
【０１２９】
また、実施の形態３において、離間体１０５が遮蔽体１３０ｂを覆うように延伸していてもよい。言い換えると、遮蔽体１３０ｂと開口１１２との間を搬送されるように、離間体１０５の下面又は側面から延伸された板状部材が設けられていてもよい。
【０１３０】
また、本発明の実施の形態の変形例として、上記実施の形態に係る有機デバイス製造装置を用いた有機デバイス製造方法としてもよい。例えば、実施の形態の変形例に係る有機デバイス製造方法では、真空下において、搬送回転体１２０が基板２０を筒状体１１０の開口１１２の上方を搬送することで、基板２０に有機物を蒸着（堆積）させる工程を含んでいる。
【０１３１】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【０１３２】
例えば、本発明の変形例に係る有機デバイス製造装置は、付着低減機構として、加熱機構１４０と搬送体延伸部１０４とを備えてもよい。さらに、本発明の変形例に係る有機デバイス製造装置は、離間体１０５を備えてもよい。
【符号の説明】
【０１３３】
１０、１０ａ、１０ｂ  有機デバイス製造装置
２０  基板
１００、１００ａ、１００ｂ  基板搬送体
１０１  貫通孔
１０２  枠部
１０３  凸部
１０４  搬送体延伸部
１０５  離間体
１１０  筒状体
１１１  蒸着源
１１２  開口
１１３  ヒーター
１１４  側壁
１２０、１２０ｂ  搬送回転体
１３０、１３０ｂ  遮蔽体
１４０  加熱機構
【図１】
2015113502.tif 000003
【図２】
2015113502.tif 000004
【図３】
2015113502.tif 000005
【図４Ａ】
2015113502.tif 000006
【図４Ｂ】
2015113502.tif 000007
【図５】
2015113502.tif 000008
【図６】
2015113502.tif 000009
【図７】
2015113502.tif 000010
【図８】
2015113502.tif 000011