(57)【要約】【課題】電子部品素子に導電ペーストを付与する際の工程作業時間（タクトタイム）を短くすることが可能な電子部品の製造装置、該製造装置を用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】ステージ１１と、ペースト供給槽１６と、電子部品素子保持ヘッド１７と、ペースト除去スキージ１８とを備え、該ステージと、ペースト供給槽、電子部品素子保持ヘッドおよびペースト除去スキージとが、相対的に一方向またはその逆方向に移動するように構成するとともに、ペースト供給槽をステージに対して相対的に移動させて、ペースト付与領域１３におけるステージの表面の導電ペースト１２を除去する際、またはペースト付与領域におけるステージの表面に導電ペーストを展開する際に、ペースト除去スキージがステージに対して相対的に移動することにより、余剰ペースト除去領域１４におけるステージの表面の導電ペーストが除去されるようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージと、ペースト供給槽と、電子部品素子保持ヘッドと、ペースト除去スキージとを備え、該ステージと、前記ペースト供給槽、前記電子部品素子保持ヘッドおよび前記ペースト除去スキージとが、相対的に一方向またはその逆方向に移動する往復動を行うように構成されており、
（ａ）前記ステージは、その表面に、（ａ−１）導電ペーストを保持するとともに、保持した導電ペーストに浸漬された電子部品素子の端面に導電ペーストを付与するペースト付与領域と、（ａ−２）該ステージの往復動方向において、前記ペースト付与領域とは異なる位置に設けられ、前記電子部品素子の端面に付与された導電ペーストを押し付けた後、引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、余剰の導電ペーストを除去する余剰ペースト除去領域とを有し、
（ｂ）前記ペースト供給槽は、先端が前記ステージの表面に当接した状態と、所定の距離だけ離間した状態の間で変位可能なブレードを備え、前記ペースト付与領域に対応する領域に位置した状態で前記ステージを前記往復動方向のうちの所定方向に移動させることにより、導電ペーストを前記ブレードの先端と前記ステージの表面との間の間隙に対応する厚さで、前記ペースト付与領域に展開させることができるように構成され、
（ｃ）前記電子部品素子保持ヘッドは、前記電子部品素子を、導電ペーストが付与されるべき端面が前記ステージの表面に対向するように保持し、前記ステージに向かって相対的に移動することにより、前記ペースト付与領域の表面に展開された導電ペーストに前記電子部品素子を浸漬させた後、浸漬させた前記電子部品素子を引き上げる動作を行うように構成され、
（ｄ）前記ペースト除去スキージは、前記余剰ペースト除去領域に対応する領域に位置し、先端が前記ステージの表面と接しながら、相対的に前記ステージの前記往復動方向のうちの所定方向に移動することにより、前記余剰ペースト除去領域に存在する導電ペーストを除去するように構成されているとともに、
前記ペースト供給槽を前記ステージに対して相対的に移動させて、前記ペースト付与領域における前記ステージの表面の導電ペーストを除去する際、または前記ペースト付与領域における前記ステージの表面に導電ペーストを展開する際に、前記ペースト除去スキージが前記ステージに対して相対的に移動することにより、前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの表面の導電ペーストが除去されるように構成されていること
を特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項２】
前記ペースト供給槽が、前記ブレードとの間に所定の空間をおいて配設され、先端が前記ステージの表面と接しながら、相対的に前記ステージの表面に沿う方向に移動する供給側スキージを備えており、少なくとも前記ブレードと前記供給側スキージとにより規定される空間に導電ペーストが貯留されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造装置。
【請求項３】
前記ステージに隣接して配設され、前記供給側スキージを備えた前記ペースト供給槽の、前記ステージの前記往復動方向のうちの所定方向への相対的な移動により、前記ペースト付与領域から除去されて排出される導電ペーストを受けるペースト回収槽を備えていることを特徴とする請求項２記載の電子部品の製造装置。
【請求項４】
前記ステージが、前記ペースト付与領域を含む付与ステージと、前記余剰ペースト除去領域を含む除去ステージとに分割形成されており、
前記ペースト回収槽は、前記付与ステージと、前記除去ステージの間に位置していることを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造装置。
【請求項５】
前記ペースト除去スキージと、前記ステージの往復動方向において所定の間隔をおいて対向するように設けられた他方のペースト除去スキージを備え、前記ペースト除去スキージと、前記他方のペースト除去スキージにより規定される領域に、余剰ペースト除去領域から除去された導電ペーストが収容されるように構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の製造装置。
【請求項６】
前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの表面には、凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品の製造装置を用いて、電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを付与し、焼き付けることにより外部電極を形成する工程を備えた、外部電極を有する外部電極の製造方法であって、
（ａ）前記ステージを、前記ペースト供給槽に対して、相対的に前記往復動方向のうちの一方向に移動させることにより、導電ペーストを所定の厚さで、前記ペースト付与領域に展開させるペースト展開工程と、
（ｂ）前記電子部品素子保持ヘッドに保持された前記電子部品素子の、外部電極が形成されるべき端面を、前記ステージの表面の前記ペースト付与領域に保持された導電ペーストに浸漬した後、引き上げることにより、前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付与する導電ペースト付与工程と、
（ｃ）前記ペースト供給槽および前記ペースト除去スキージが前記ステージの表面に接した状態で、前記ステージを、前記ペースト供給槽および前記ペースト除去スキージに対して、相対的に前記往復動方向のうちの他方向に移動させることにより、前記ペースト付与領域および前記余剰ペースト除去領域に存在する導電ペーストを除去する残留ペースト除去工程と、
（ｄ）前記電子部品素子の端面に付与された導電ペーストを、前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの表面に押し付けた後、前記ステージの表面から引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうちの余剰部分を除去する余剰ペースト除去工程と
を備えており、かつ、
前記ペースト供給槽を前記ステージに対して相対的に移動させて、前記ペースト付与領域における前記ステージの表面の導電ペーストを除去する際、または前記ペースト付与領域における前記ステージの表面に導電ペーストを展開する際に、前記ペースト除去スキージを前記ステージに対して相対的に移動させて、前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの表面の導電ペーストを除去するように構成されていること
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記ペースト供給槽が、前記ブレードとの間に所定の空間をおいて配設され、先端が前記ステージの表面と接しながら、相対的に前記ステージの表面に沿う方向に移動する供給側スキージを備えており、少なくとも前記ブレードと前記供給側スキージとにより規定される空間に導電ペーストが貯留されるように構成された請求項２記載の電子部品の製造装置を用い、前記（ｃ）の残留ペースト除去工程において、前記供給側スキージにより、前記ペースト付与領域に存在する導電ペーストを除去することを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記ペースト付与領域から排出される導電ペーストを受けて回収するペースト回収槽を備えた請求項３記載の電子部品の製造装置を用い、前記（ｃ）の残留ペースト除去工程において、前記供給側スキージを備えた前記ペースト供給槽の、前記ステージの前記往復動方向のうちの所定方向への相対的な移動により、前記ペースト付与領域から除去されて排出される導電ペーストを前記ペースト回収槽に受けて回収するように構成されていることを特徴とする請求項７または８記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記ステージが、前記ペースト付与領域を含む付与ステージと、前記余剰ペースト除去領域を含む除去ステージとに分割形成されており、かつ、前記付与ステージと前記除去ステージの間に前記ペースト回収槽が位置している請求項４記載の電子部品の製造装置を用い、前記（ｃ）の残留ペースト除去工程において、前記供給側スキージを備えた前記ペースト供給槽の、前記ステージの前記往復動方向のうちの所定方向への相対的な移動により、前記ペースト付与領域から除去されて排出される導電ペーストを、前記付与ステージと前記除去ステージの間に位置する前記ペースト回収槽に受けて回収するように構成されていることを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記ペースト除去スキージと、前記ステージの往復動方向において所定の間隔をおいて対向するように設けられた他方のペースト除去スキージを備え、前記ペースト除去スキージと、前記他方のペースト除去スキージにより規定される空間に、余剰ペースト除去領域から除去された導電ペーストが収容されるように構成された除去ペースト収容槽を有する請求項５記載の電子部品の製造装置を用い、前記（ｃ）の残留ペースト除去工程において、前記ステージを前記往復動方向の一方向に動作させる場合に、前記ステージの動作方向側に位置する方のペースト除去スキージを上昇させた状態で、前記ステージを相対的に動作させることにより、前記余剰ペースト収容槽内の導電ペーストが前記余剰ペースト除去領域の表面と接触しながら、前記余剰ペースト収容槽が前記ステージ上を相対的に移動し、それによって前記余剰ペースト除去領域から除去された導電ペーストが、前記余剰ペースト収容槽内に収容されるように構成されていることを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの表面には、凹凸が形成されている請求項６の電子部品の製造装置を用い、前記（ｄ）の余剰ペースト除去工程において、前記電子部品素子の端面に付与された導電ペーストを、前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの凹凸が形成された表面に押し付けた後、前記ステージの表面から引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうちの余剰部分を除去するように構成されていることを特徴とする請求項７〜１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造装置および電子部品の製造方法に関し、詳しくは外部電極の形成方法に改良を加えた電子部品の製造装置およびそれを用いた電子部品の製造方法に関する。  
【背景技術】
【０００２】
代表的なチップ型の電子部品である積層セラミックコンデンサは、通常、図８に示すように、電子部品素子（セラミック積層体）１中に、複数の内部電極２（２ａ，２ｂ）がセラミック層３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層３を介して互いに対向する内部電極２（２ａ，２ｂ）が、交互に電子部品素子１の逆側の端面４（４ａ，４ｂ）に引き出され、電子部品素子１の両端面４（４ａ，４ｂ）に形成された一対の外部電極５（５ａ，５ｂ）に接続された構造を有している。
【０００３】
このような積層セラミックコンデンサを製造する場合、外部電極５（５ａ，５ｂ）は、一般に、電子部品素子１の両端面４（４ａ，４ｂ）を外部電極形成用の導電ペースト中に浸漬することによって、電子部品素子１の端面４に導電ペーストを付与（塗布）した後、焼き付けることにより形成されている。
【０００４】
そして、積層セラミックコンデンサの場合、外部電極を形成するにあたっては、小型化と大容量化を両立させるために、外部電極を薄くして、全体の寸法に対して電子部品素子の有効部分のサイズを大きくすることが行われている。
【０００５】
外部電極を薄く形成する方法として、例えば、特許文献１には、電子部品素子の端部を、所定の厚みの第１のペースト膜に浸漬し、引き上げて、電子部品素子の端部にペーストを付与した後、第２の金属化ペースト膜に、電子部品素子の端部を浸漬し、引き上げて、第２の金属化ペースト膜中に、必要以上に付着した金属化ペーストを転移させて余分なペーストを取り除く方法が開示されている。
【０００６】
また、特許文献１の方法と同様の方法によって、電子部品を効率よく製造するための電子部品の製造方法およびで製造装置にかかる発明が特許文献２に開示されている。
【０００７】
この特許文献２に開示された電子部品の製造装置のうち、その実施例２に示された電子部品の製造装置（特許文献２の図８参照）は、図９に示すように、電子部品素子１を、保持し、移動させる電子部品素子保持取扱手段１１１と、電子部品素子１の外部電極が形成されるべき端面４（４ａ，４ｂ）（図８参照）が浸漬される導電ペースト１１２を保持する平坦面１１３ａを備えた導電ペースト保持手段（プレート）１１３と、導電ペースト保持手段１１３の平坦面１１３ａ上に導電ペースト１１２を所定の厚みとなるように供給する導電ペースト供給手段１１４とを備え、電子部品素子保持取扱手段１１１により保持された、電子部品素子１の端面４を、導電ペースト保持手段１１３の平坦面１１３ａに所定の厚みに展開させた導電ペーストに浸漬することにより、電子部品素子１の端面４に導電ペースト１１２を付与するようにした導電ペースト付与手段１１６を備えている。
【０００８】
そして、この電子部品の製造装置においては、導電ペースト付与手段１１６を構成する導電ペースト保持手段（プレート）１１３の平坦面１１３ａが、先に電子部品素子１の端面４に付与した導電ペースト１１２のうちの余剰部分を除去する導電ペースト除去手段１１７としても機能するように構成されている（特許文献１の段落００３５参照）。
【０００９】
すなわち、特許文献２では、
（１）電子部品素子１の端面４を、導電ペースト保持手段（プレート）１１３の平坦面１１３ａ上に展開させた導電ペースト１１２に浸漬して導電ペースト１１２を端面４に付与した後、
（２）導電ペースト保持手段１１３の平坦面１１３ａ上に残留する導電ペースト１１２をスキージ１１５により除去し、
（３）導電ペースト１１２が除去された後の平坦面１１３ａに、電子部品素子１の導電ペースト１１２が付与された端面４を押し付けて、端面４に付与された導電ペースト１１２のうちの余剰部分を除去した後、
（４）導電ペースト保持手段（プレート）１１３の平坦面１１３ａ上に移行した導電ペースト１１２をスキージ１１５により除去し、
（５）導電ペースト１１２が除去された導電ペースト保持手段（プレート）１１３の平坦面１１３ａ上に導電ペーストを展開して、次の電子部品素子の端面に導電ペーストを付与する工程に備えること
により、安定して連続的に電子部品素子に導電ペーストを付与することができるように構成されている。
【００１０】
しかしながら、上記従来の電子部品の製造方法および製造装置の場合、上記（１）から（５）までの工程において、スキージを合計２回往復動させることが必要になり、電子部品素子に外部電極形成用の導電ペーストを付与する際の工程作業時間（タクトタイム）が長くなり、生産効率の向上が抑制されるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平８−１３０１７０号公報
【特許文献２】特開２００６−３５１７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するものであり、従来の装置や方法に比べて、電子部品素子に外部電極形成用の導電ペーストを付与する際の工程作業時間（タクトタイム）を短くすることが可能な電子部品の製造装置および該製造装置を用いて電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品の製造装置は、
ステージと、ペースト供給槽と、電子部品素子保持ヘッドと、ペースト除去スキージとを備え、該ステージと、前記ペースト供給槽、前記電子部品素子保持ヘッドおよび前記ペースト除去スキージとが、相対的に一方向またはその逆方向に移動する往復動を行うように構成され、
（ａ）前記ステージは、その表面に、（ａ−１）導電ペーストを保持するとともに、保持した導電ペーストに浸漬された電子部品素子の端面に導電ペーストを付与するペースト付与領域と、（ａ−２）該ステージの往復動方向において、前記ペースト付与領域とは異なる位置に設けられ、前記電子部品素子の端面に付与された導電ペーストを押し付けた後、引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、余剰の導電ペーストを除去する余剰ペースト除去領域とを有し、
（ｂ）前記ペースト供給槽は、先端が前記ステージの表面に当接した状態と、所定の距離だけ離間した状態の間で変位可能なブレードを備え、前記ペースト付与領域に対応する領域に位置した状態で前記ステージを前記往復動方向のうちの所定方向に移動させることにより、導電ペーストを前記ブレードの先端と前記ステージの表面との間の間隙に対応する厚さで、前記ペースト付与領域に展開させることができるように構成され、
（ｃ）前記電子部品素子保持ヘッドは、前記電子部品素子を、導電ペーストが付与されるべき端面が前記ステージの表面に対向するように保持し、前記ステージに向かって相対的に移動することにより、前記ペースト付与領域の表面に展開された導電ペーストに前記電子部品素子を浸漬させた後、浸漬させた前記電子部品素子を引き上げる動作を行うように構成され、
（ｄ）前記ペースト除去スキージは、前記余剰ペースト除去領域に対応する領域に位置し、先端が前記ステージの表面と接しながら、相対的に前記ステージの前記往復動方向のうちの所定方向に移動することにより、前記余剰ペースト除去領域に存在する導電ペーストを除去するように構成されているとともに、
前記ペースト供給槽を前記ステージに対して相対的に移動させて、前記ペースト付与領域における前記ステージの表面の導電ペーストを除去する際、または前記ペースト付与領域における前記ステージの表面に導電ペーストを展開する際に、前記ペースト除去スキージが前記ステージに対して相対的に移動することにより、前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの表面の導電ペーストが除去されるように構成されていること
を特徴としている。
【００１４】
また、本発明の電子部品の製造装置においては、前記ペースト供給槽が、前記ブレードとの間に所定の空間をおいて配設され、先端が前記ステージの表面と接しながら、相対的に前記ステージの表面に沿う方向に移動する供給側スキージを備えており、少なくとも前記ブレードと前記供給側スキージとにより規定される空間に導電ペーストが貯留されるように構成されていることが好ましい。
【００１５】
上記構成とした場合、ペースト供給槽を構成する供給側スキージにより、ペースト付与領域におけるステージの表面の導電ペーストを確実に掻き取って除去することが可能になる。その結果、その後にペースト付与領域に導電ペーストを展開する際に、導電ペーストが確実に除去されたペースト付与領域に、厚みなどの精度が高く、意図する組成を備えた導電ペースト層を確実に形成することが可能になり、良好な外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１６】
また、前記ステージに隣接して配設され、前記供給側スキージを備えた前記ペースト供給槽の、前記ステージの前記往復動方向のうちの所定方向への相対的な移動により、前記ペースト付与領域から除去されて排出される導電ペーストを受けるペースト回収槽を備えていることが好ましい。
【００１７】
上記構成とした場合、ペースト付与領域から除去されて排出される導電ペーストをペースト回収槽により受けて回収することが可能になり、電子部品の製造コストの低減を図ることが可能な電子部品の製造装置を提供することが可能になる。
【００１８】
また、本発明の電子部品の製造装置は、前記ステージが、前記ペースト付与領域を含む付与ステージと、前記余剰ペースト除去領域を含む除去ステージとに分割形成されており、前記ペースト回収槽は、前記付与ステージと、前記除去ステージの間に位置している構成とすることも可能である。
【００１９】
上述のように、付与ステージと、除去ステージの間にペースト回収槽を位置させるようにした場合、より効率よく導電ペーストを回収することが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【００２０】
また、本発明の電子部品の製造装置は、前記ペースト除去スキージと、前記ステージの往復動方向において所定の間隔をおいて対向するように設けられた他方のペースト除去スキージを備え、前記ペースト除去スキージと、前記他方のペースト除去スキージにより規定される領域に、余剰ペースト除去領域から除去された導電ペーストが収容されるように構成されていることが好ましい。
【００２１】
上記構成とした場合、余剰ペースト除去領域の表面に、除去ペースト収容槽内に存在する導電ペーストを接触させながら、除去ペースト収容槽をステージに対して相対的に移動させることができるため、例えば、余剰ペースト除去領域に固化した導電ペーストが存在しているような場合にも、除去ペースト収容槽内に存在する導電ペーストにより、固化した導電ペーストを溶解して、ステージの表面を清浄にすることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００２２】
また、前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの表面には、凹凸が形成されていることが好ましい。
【００２３】
上記構成とした場合、電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうちの余剰部分を、より確実に除去して、より形状精度の高い外部電極を形成することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００２４】
また、本発明の電子部品の製造方法は、
上記本発明の記載の電子部品の製造装置を用いて、電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを付与し、焼き付けることにより外部電極を形成する工程を備えた、外部電極を有する外部電極の製造方法であって、
（ａ）前記ステージを、前記ペースト供給槽に対して、相対的に前記往復動方向のうちの一方向に移動させることにより、導電ペーストを所定の厚さで、前記ペースト付与領域に展開させるペースト展開工程と、
（ｂ）前記電子部品素子保持ヘッドに保持された前記電子部品素子の、外部電極が形成されるべき端面を、前記ステージの表面の前記ペースト付与領域に保持された導電ペーストに浸漬した後、引き上げることにより、前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付与する導電ペースト付与工程と、
（ｃ）前記ペースト供給槽および前記ペースト除去スキージが前記ステージの表面に接した状態で、前記ステージを、前記ペースト供給槽および前記ペースト除去スキージに対して、相対的に前記往復動方向のうちの他方向に移動させることにより、前記ペースト付与領域および前記余剰ペースト除去領域に存在する導電ペーストを除去する残留ペースト除去工程と、
（ｄ）前記電子部品素子の端面に付与された導電ペーストを、前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの表面に押し付けた後、前記ステージの表面から引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうちの余剰部分を除去する余剰ペースト除去工程と
を備えており、かつ、
前記ペースト供給槽を前記ステージに対して相対的に移動させて、前記ペースト付与領域における前記ステージの表面の導電ペーストを除去する際、または前記ペースト付与領域における前記ステージの表面に導電ペーストを展開する際に、前記ペースト除去スキージを前記ステージに対して相対的に移動させて、前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの表面の導電ペーストを除去するように構成されていること
を特徴としている。
【００２５】
また、本発明の電子部品の製造方法は、
前記ペースト供給槽が、前記ブレードとの間に所定の空間をおいて配設され、先端が前記ステージの表面と接しながら、相対的に前記ステージの表面に沿う方向に移動する供給側スキージを備えており、少なくとも前記ブレードと前記供給側スキージとにより規定される空間に導電ペーストが貯留されるように構成された請求項２記載の電子部品の製造装置を用い、前記（ｃ）の残留ペースト除去工程において、前記供給側スキージにより、前記ペースト付与領域に存在する導電ペーストを除去するように構成されていることが好ましい。
【００２６】
上記構成とした場合、ペースト供給槽を構成する供給側スキージにより、ペースト付与領域におけるステージの表面の導電ペーストを確実に掻き取って除去することが可能になり、その後にペースト付与領域に導電ペーストを展開する際に、導電ペーストが確実に除去されたペースト付与領域に、厚みなどの精度が高く、意図する組成を備えた導電ペースト層を確実に形成することが可能になる。その結果、特性の良好な外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２７】
また、前記ペースト付与領域から排出される導電ペーストを受けて回収するペースト回収槽を備えた請求項３記載の電子部品の製造装置を用い、前記（ｃ）の残留ペースト除去工程において、前記供給側スキージを備えた前記ペースト供給槽の、前記ステージの前記往復動方向のうちの所定方向への相対的な移動により、前記ペースト付与領域から除去されて排出される導電ペーストを前記ペースト回収槽に受けて回収するように構成されていることが好ましい。
【００２８】
上記構成とした場合、ペースト付与領域から除去されて排出される導電ペーストをペースト回収槽により受けて回収することが可能になり、電子部品の製造コストの低減を図ることが可能になる。
【００２９】
また、前記ステージが、前記ペースト付与領域を含む付与ステージと、前記余剰ペースト除去領域を含む除去ステージとに分割形成されており、かつ、前記付与ステージと前記除去ステージの間に前記ペースト回収槽が位置している請求項４記載の電子部品の製造装置を用い、前記（ｃ）の残留ペースト除去工程において、前記供給側スキージを備えた前記ペースト供給槽の、前記ステージの前記往復動方向のうちの所定方向への相対的な移動により、前記ペースト付与領域から除去されて排出される導電ペーストを、前記付与ステージと前記除去ステージの間に位置する前記ペースト回収槽に受けて回収するように構成されていることが好ましい。
【００３０】
上述のように、付与ステージと、除去ステージの間にペースト回収槽を位置させるようにした場合、より効率よく導電ペーストを回収することが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【００３１】
また、本発明の電子部品の製造方法においては、前記ペースト除去スキージと、前記ステージの往復動方向において所定の間隔をおいて対向するように設けられた他方のペースト除去スキージを備え、前記ペースト除去スキージと、前記他方のペースト除去スキージにより規定される空間に、余剰ペースト除去領域から除去された導電ペーストが収容されるように構成された除去ペースト収容槽を有する請求項５記載の電子部品の製造装置を用い、前記（ｃ）の残留ペースト除去工程において、前記ステージを前記往復動方向の一方向に動作させる場合に、前記ステージの動作方向側に位置する方のペースト除去スキージを上昇させた状態で、前記ステージを相対的に動作させることにより、前記余剰ペースト収容槽内の導電ペーストが前記余剰ペースト除去領域の表面と接触しながら、前記余剰ペースト収容槽が前記ステージ上を相対的に移動し、それによって前記余剰ペースト除去領域から除去された導電ペーストが、前記余剰ペースト収容槽内に収容されるように構成されていることが望ましい。
【００３２】
上記構成とすることにより、余剰ペースト除去領域の表面に、除去ペースト収容槽内に存在する導電ペーストを接触させながら、除去ペースト収容槽をステージに対して相対的に移動させることができるため、例えば、余剰ペースト除去領域に固化した導電ペーストが存在しているような場合にも、除去ペースト収容槽内に存在する導電ペーストにより、固化した導電ペーストを溶解して除去することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００３３】
また、本発明の電子部品の製造方法においては、前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの表面には、凹凸が形成されている請求項６の電子部品の製造装置を用い、前記（ｄ）の余剰ペースト除去工程において、前記電子部品素子の端面に付与された導電ペーストを、前記余剰ペースト除去領域における前記ステージの凹凸が形成された表面に押し付けた後、前記ステージの表面から引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうちの余剰部分を除去するように構成されていることが好ましい。
【００３４】
上記構成とした場合、電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうちの余剰部分を、過不足なく確実に除去して、より形状精度の高い外部電極を形成することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の電子部品の製造装置は、上述のように構成されているため、電子部品素子の端面に導電ペーストを効率よく、確実に付与することが可能になる。したがって、本発明の電子部品の製造装置を用いることにより、良好な外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することができるようになる。
【００３６】
すなわち、本発明の電子部品の製造装置においては、ペースト付与領域と、余剰ペースト除去領域とが、ステージの往復動方向において異なる位置に設けられているとともに、上述のように構成されたペースト付与領域にペーストを供給するペースト供給槽、電子部品素子を保持させる電子部品素子保持ヘッド、および余剰ペースト除去領域において電子部品素子からステージ上に移行した導電ペーストを除去するペースト除去スキージを備えており、かつ、ペースト供給槽をステージに対して相対的に移動させて、ペースト付与領域におけるステージの表面の導電ペーストを除去する際、またはペースト付与領域におけるステージの表面に導電ペーストを展開する際に、ペースト除去スキージがステージに対して相対的に移動して、余剰ペースト除去領域におけるステージの表面の導電ペーストが除去されるように構成されているので、本発明の電子部品の製造装置を用いることにより、ステージに往復動作を少なくして、電子部品素子に外部電極形成用の導電ペーストを付与する際の工程作業時間（タクトタイム）を短くすることが可能になる。その結果、生産効率を向上させることが可能になり、効率よく電子部品を製造することができるようになる。
【００３７】
なお、例えば、上述の特許文献２の方法では、導電ペースト保持手段の平坦面に導電ペーストを展開する工程から、電子部品素子の端面への導電ペーストの付与、電子部品素子の端面からの余剰の導電ペーストの除去、導電ペースト保持手段の平坦面からの導電ペーストの除去の各工程を経て、次の電子部品素子への導電ペーストの付与に備えるまでの一連の工程においてスキージを合計２回往復動させることが必要になるが、本発明の電子部品の製造装置を用いた場合には、ステージを、ペースト供給槽、電子部品素子保持ヘッド、およびペースト除去スキージに対して相対的に１往復させるだけで、導電ペーストの展開の工程から、次の電子部品素子への導電ペーストの付与に備えるまでの工程の１サイクルを実施することが可能になり、それだけタクトタイムを短くすることができる。
【００３８】
また、本発明の電子部品の製造方法においても、ペースト供給槽をステージに対して相対的に移動させて、ペースト付与領域におけるステージの表面の導電ペーストを除去する際に、またはペースト付与領域におけるステージの表面に導電ペーストを展開する際に、ペースト除去スキージをステージに対して相対的に移動させて、余剰ペースト除去領域におけるステージの表面の導電ペーストを除去するようにしているので、ステージの往復動作を少なくして、タクトタイムを短くすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造装置の構成を示す図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施形態１にかかる電子部品の製造装置を用いて電子部品を製造する方法を示す図である。
【図３】本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造装置の構成を示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施形態２にかかる電子部品の製造装置を用いて電子部品を製造する方法を示す図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造装置の構成を示す図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施形態３にかかる電子部品の製造装置を用いて電子部品を製造する方法を示す図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態（実施形態４）にかかる電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造装置の構成を示す図である。
【図８】本発明の実施形態にかかる電子部品の製造装置を用いて製造される電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構成を示す図である。
【図９】従来の電子部品の製造装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００４１】
［実施形態１］
この実施形態１では、図８に示すように、電子部品素子１中に、複数の内部電極２（２ａ，２ｂ）がセラミック層３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層３を介して互いに対向する内部電極２（２ａ，２ｂ）が交互に電子部品素子１の逆側の端面に引き出されて、電子部品素子１の両端面４（４ａ，４ｂ）に形成された一対の外部電極５（５ａ，５ｂ）に接続された構造を有する積層セラミックコンデンサ（電子部品）を製造する場合において、電子部品素子１の両端部に外部電極５（５ａ，５ｂ）を形成する方法を例にとって説明する。
【００４２】
なお、この実施形態１では、図８に示すような電子部品素子１の両端部に外部電極５を形成するにあたって、図１に示すような構成を有する装置（本発明の一実施形態にかかる電子部品の製造装置）を用いた。
【００４３】
この電子部品の製造装置は、ステージ１１と、ペースト供給槽１６と、電子部品素子保持ヘッド１７と、ペースト除去スキージ１８とを備えており、ステージ１１と、ステージ１１以外の部材であるペースト供給槽１６、電子部品素子保持ヘッド１７およびペースト除去スキージ１８とが、相対的に一方向またはその逆方向に移動（往復動）するように構成されている。
【００４４】
そして、ステージ１１の表面には、導電ペースト１２を保持するとともに、保持した導電ペースト１２に浸漬された電子部品素子１の端面４（図８参照）に導電ペースト１２を付与するペースト付与領域１３と、ステージ１１の往復動方向において、ペースト付与領域１３とは異なる位置に設けられ、電子部品素子１の端面４に付与された導電ペースト１２を押し付けた後、引き離すことにより、電子部品素子１の端面４に付着した導電ペースト１２のうち、余剰の導電ペーストを除去する余剰ペースト除去領域１４とが設けられている。
【００４５】
なお、この実施形態１では、ステージ１１は、ペースト付与領域１３を含む付与ステージ１１ａと、余剰ペースト除去領域１４を含む除去ステージ１１ｂとに分割形成されており、付与ステージ１１ａと、除去ステージ１１ｂの間には、導電ペースト１２を回収するためのペースト回収槽２０が配設されている。
【００４６】
また、この電子部品の製造装置は、先端（下端）１５ａがステージ１１の表面に向けられた状態と、所定の距離だけ離間した状態の間で変位可能な金属製のブレード１５を備え、ペースト付与領域１３に対応する領域に位置した状態でステージ１１を往復動方向のうちの所定の一方向（この実施形態では矢印Ａの方向）に移動させることにより、導電ペースト１２をブレードの先端１５ａとステージ１１の表面との間の間隙に対応する厚さで、ペースト付与領域１３に展開させることができるように構成されたペースト供給槽１６を備えている。
【００４７】
なお、ペースト供給槽１６は、上記ブレード１５との間に所定の空間をおいて配設され、先端（下端）１９ａがステージ１１の表面と接しながら、相対的にステージ１１の表面に沿う方向に移動する供給側スキージ１９を備えており、少なくともブレード１５と供給側スキージ１９とにより規定される空間１６ａに導電ペースト１２が貯留されるように構成されている。
【００４８】
さらに、電子部品素子１を、導電ペースト１２が付与されるべき端面４がステージ１１の表面に対向するように保持し、ステージ１１に向かって相対的に移動することにより、ペースト付与領域１３の表面に展開された導電ペースト１２に電子部品素子１を浸漬させた後、浸漬させた電子部品素子１を引き上げる動作を行う電子部品素子保持ヘッド１７を備えている。
【００４９】
また、この電子部品の製造装置は、余剰ペースト除去領域１４に対応する領域に位置し、先端１８ａがステージ１１の表面と接しながら、相対的にステージ１１の往復動方向のうちの所定の方向（この実施形態では矢印Ｂの方向）に移動することにより、余剰ペースト除去領域１４に存在する導電ペースト１２を除去するペースト除去スキージ１８を備えている。
【００５０】
そして、この電子部品の製造装置では、ペースト供給槽１６をステージ１１に対して相対的に移動させて、ペースト付与領域１３におけるステージ１１の表面の導電ペースト１２を除去する際に、ペースト除去スキージ１８がステージ１１に対して相対的に移動（この実施形態１では矢印Ｂの方向に移動）して、余剰ペースト除去領域１４におけるステージ１１の表面の導電ペースト１２が除去されるように構成されている。
【００５１】
なお、この実施形態１の電子部品の製造装置においては、ステージ１１が往復動し、ペースト供給槽１６、電子部品素子保持ヘッド１７、およびペースト除去スキージ１８は、ステージ１１の往復動方向には移動しないように構成されている。
【００５２】
ただし、ステージ１１は動作させずに、ペースト供給槽１６、電子部品素子保持ヘッド１７、およびペースト除去スキージ１８を往復動させることにより、各部材が相対的に所定の方向に移動するように構成することも可能である。
【００５３】
また、ステージ１１、ペースト供給槽１６、電子部品素子保持ヘッド１７、およびペースト除去スキージ１８のそれぞれを移動可能に構成して、各部材が相対的に所定の方向に移動するように構成することも可能である。
【００５４】
次に、上述の実施形態１の電子部品の製造装置を用いて、電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを付与する方法について説明する。
【００５５】
（１）ペースト付与領域１３を含む付与ステージ１１ａと、余剰ペースト除去領域１４を含む除去ステージ１１ｂとを備え、両者の間にペースト回収槽２０が配設されたステージ１１を、図２（ａ）の状態から、ペースト供給槽１６に対して、相対的に往復動方向のうちの一方向（この実施形態では矢印Ａの方向）に移動させる（図２（ｂ）に示す状態とする）ことにより、導電ペースト１２をブレード１５の先端（下端）１５ａとステージ１１の表面との間の間隙に対応する厚さで、ペースト付与領域１３に展開させる。
なお、ブレード１５の先端１５ａとステージ１１の表面との間の間隙の大きさを調整することにより展開される導電ペースト１２の厚さを制御することができる。
【００５６】
（２）それから、図２（ｃ）に示すように、電子部品素子１を保持した電子部品素子保持ヘッド１７を降下させて、電子部品素子１の外部電極が形成されるべき端面４を、ステージ１１の表面の、ペースト付与領域１３に保持された導電ペースト１２に浸漬した後、引き上げることにより、電子部品素子１の端面に導電ペースト１２を付与する。
【００５７】
（３）次に、ブレード１５を降下させて、ペースト供給槽１６を構成するブレード１５の先端１５ａがステージ１１の表面に近づけるとともに、ペースト供給槽１６を構成する供給側スキージ１９の先端１９ａがステージ１１の表面に接し、かつ、ペースト除去スキージ１８の先端１８ａがステージの表面に近づけた状態で、図２（ｄ）に示すように、ステージ１１をペースト供給槽１６およびペースト除去スキージ１８に対して、相対的に往復動方向のうちの他方向（矢印Ｂの方向）に移動させることにより、ペースト付与領域１３に存在する導電ペースト１２をブレード１５および供給側スキージ１９によりかき取って除去するとともに、余剰ペースト除去領域１４に存在する導電ペースト１２をペースト除去スキージ１８によりかき取って除去する。
このとき、ペースト付与領域１３のステージ１１の表面から除去された導電ペースト１２は、ペースト回収槽２０に回収される。
ここでは、ステージ１１の表面が傷つくおそれを回避するために、ブレード１５の先端１５ａが、ステージ１１の表面からわずかに離れた状態で往復動運動をさせるようにしているが、接しながら往復動運動をさせるようにしてもよい。
【００５８】
（４）それから、図２（ｅ）に示すように、電子部品素子１の端面４に付与された導電ペースト１２を、余剰ペースト除去領域１４におけるステージ１１の表面に押し付けた後、ステージ１１の表面から引き離すことにより、電子部品素子１の端面４に付着した導電ペースト１２のうちの余剰部分を除去する。なお、電子部品素子１の端面４に付与された導電ペースト１２をステージ１１の表面に押し付ける際に、電子部品素子１の端面４がステージ１１の表面に当接するまで、電子部品素子１をステージ１１の表面に向かって押し付けるようにしてもよい。
【００５９】
この実施形態１では、上述のように、ステージ１１の表面の異なる２つの領域（付与ステージ１１ａの表面と除去ステージ１１ｂの表面）に、ペースト付与領域１３と、余剰ペースト除去領域１４とを設け、付与ステージ１１ａと除去ステージ１１ｂを含むステージ１１を一体として移動させることにより、ペースト付与領域１３と、余剰ペースト除去領域１４の両方から同時に残留している導電ペースト１２を除去することができるようにしている。
【００６０】
すなわち、この実施形態１では、ペースト供給槽１６をステージ１１に対して相対的に移動させて、ペースト付与領域１３におけるステージ１１の表面の導電ペースト１２を除去する際に同時に、ペースト除去スキージ１８をステージに対して相対的に移動させて、余剰ペースト除去領域１４におけるステージ１１の表面の導電ペースト１２を除去するようにしているので、電子部品素子１の端面に導電ペースト１２を付与する工程でステージ１１を一方向に移動させ、その後の、余剰ペースト除去領域１４から導電ペースト１２を除去する工程で、ステージ１１を上記一方向とは逆方向に移動させるだけで（すなわち、図２（ａ）〜（ｅ）の全工程でステージ１１を１往復させるだけで）、電子部品素子１の端面４に効率よく導電ペースト１２を付与することができる。
【００６１】
なお、ここでは、電子部品素子１の一方の端面４に導電ペースト１２を付与する場合について説明したが、他方の端面にも同様にして導電ペーストを効率よく付与することができる。
【００６２】
そして、端面４に導電ペースト１２が付与された電子部品素子１を熱処理して導電ペースト１２を焼き付けることにより、図８に示すような構造を有する電子部品（積層セラミックコンデンサ）が得られる。なお、形成された外部電極の表面に、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきなどを施すように構成することも可能である。
【００６３】
［実施形態２］
図３、図４（ａ）〜（ｅ）は、本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる電子部品の製造装置の構成および動作を示す図である。
【００６４】
上記実施形態１の電子部品の製造装置においては、ステージとして、ペースト付与領域１３を含む付与ステージ１１ａと、余剰ペースト除去領域１４を含む除去ステージ１１ｂとに分割形成されており、付与ステージ１１ａと、除去ステージ１１ｂの間に、ペースト回収槽２０が配設されたステージ１１が用いられていたが、この実施形態２では、ステージとして、一体に形成され、異なる領域にペースト付与領域１３と、余剰ペースト除去領域１４を備え、ペースト回収槽２０を備えていないステージ１１が用いられている。
【００６５】
実施形態２にかかる電子部品の製造装置のその他の構成は、上記実施形態１の電子部品の製造装置と同様であり、図３、図４（ａ）〜（ｅ）において、図１、図２（ａ）〜（ｅ）と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示す。
次に、上述の実施形態２の電子部品の製造装置を用いて、電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを付与する方法について説明する。
【００６６】
（１）ステージ１１を、図４（ａ）の状態から、ペースト供給槽１６に対して、相対的に往復動方向のうちの一方向（この実施形態では矢印Ａの方向）に移動させる（図４（ｂ）に示す状態とする）ことにより、導電ペースト１２をブレード１５の先端（下端）１５ａとステージ１１の表面との間の間隙に対応する厚さで、ペースト付与領域１３に展開させる。
【００６７】
（２）それから、図４（ｃ）に示すように、電子部品素子１を保持した電子部品素子保持ヘッド１７を降下させて、電子部品素子１の外部電極が形成されるべき端面４を、ステージ１１の表面の、ペースト付与領域１３に保持された導電ペースト１２に浸漬した後、引き上げることにより、電子部品素子１の端面に導電ペースト１２を付与する。
【００６８】
（３）次に、ブレード１５の先端（下端）１５ａとステージ１１の表面との間に所定の隙間がある状態のままで、かつ、ペースト除去スキージ１８の先端（下端）１８ａがステージ１１の表面に接した状態で、図４（ｄ）に示すように、ステージ１１をペースト供給槽１６およびペースト除去スキージ１８に対して、相対的に往復動方向のうちの他方向（矢印Ｂの方向）に移動させることにより、ペースト付与領域１３に存在する導電ペースト１２を除去するとともに、余剰ペースト除去領域１４に存在する導電ペースト１２を除去する。
【００６９】
このとき、ペースト付与領域１３におけるステージ１１の表面から除去された導電ペースト１２は、ブレード１５の先端（下端）１５ａとステージ１１の表面との間の隙間から、ペースト供給槽１９に回収される。
【００７０】
（４）それから、図４（ｅ）に示すように、電子部品素子１の端面４に付与された導電ペースト１２を、余剰ペースト除去領域１４におけるステージ１１の表面に押し付けた後、電子部品素子１の端面４をステージ１１の表面から引き離すことにより、電子部品素子１の端面４に付着した導電ペースト１２のうちの余剰部分を除去する。なお、電子部品素子１の端面４に付与された導電ペースト１２をステージ１１の表面に押し付ける際に、電子部品素子１の端面４がステージ１１の表面に当接するまで、電子部品素子１をステージ１１の表面に向かって押し付けるようにしてもよい。
【００７１】
この実施形態２では、上述のように、分割形成されてない一体のステージ１１の異なる領域にペースト付与領域１３と、余剰ペースト除去領域１４とを設け、ペースト付与領域１３と余剰ペースト除去領域１４とを含むステージ１１を一体として移動させることにより、ペースト付与領域１３と、余剰ペースト除去領域１４の両方から同時に不要の導電ペースト１２を除去することができるようにしている。
【００７２】
したがって、この実施形態２の電子部品の製造装置を用いた場合にも、電子部品素子１の端面に導電ペーストを付与する工程と、余剰ペースト除去領域１４から導電ペースト１２を除去する工程でステージを１往復させるだけで、電子部品素子１の端面４に効率よく導電ペーストを付与することができる。
【００７３】
なお、ここでは、電子部品素子１の一方の端面４に導電ペーストを付与する場合について説明したが、他方の端面にも同様にして導電ペーストを効率よく付与することができる。
【００７４】
［実施形態３］
図５、図６（ａ）〜（ｅ）は、本発明の他の実施形態（実施形態３）にかかる電子部品の製造装置の構成および動作を示す図である。
【００７５】
上記実施形態１の電子部品の製造装置においては、余剰ペースト除去領域１４
において導電ペースト１２を除去するための手段としてペースト除去スキージ１８が用いられているが、この実施形態３では、余剰ペースト除去領域１４において導電ペースト１２を除去するための手段として、ペースト除去スキージ（一方のペースト除去スキージ）１８と、他方のペースト除去スキージ２８を備えており、ペースト除去スキージ１８と、他方のペースト除去スキージ２８により規定される空間に、余剰ペースト除去領域１４から除去された導電ペースト１２が収容されるように構成された除去ペースト収容槽２１を備えている。
【００７６】
実施形態３にかかる電子部品の製造装置のその他の構成は、上記実施形態１の電子部品の製造装置と同様であり、図５、図６（ａ）〜（ｅ）において、図１、図２（ａ）〜（ｅ）と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示す。
【００７７】
次に、上述の実施形態３の電子部品の製造装置を用いて、電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを付与する方法について説明する。
【００７８】
（１）ステージ１１を、図６（ａ）の状態から、ペースト供給槽１６に対して、相対的に往復動方向のうちの一方向（この実施形態では矢印Ａの方向）に移動させる（図６（ｂ）に示す状態とする）ことにより、導電ペースト１２をブレード１５の先端（下端）１５ａとステージ１１の表面との間の間隙に対応する厚さで、ペースト付与領域１３に展開させる。
【００７９】
このとき、除去ペースト収容槽２１を構成するペースト除去スキージ１８，２８のうち、ペースト付与領域１３に近い方のペースト除去スキージ（他方のペースト除去スキージ））２８の先端（下端）２８ａをステージ１１の表面から少し浮かせた状態で、除去ペースト収容槽２１がステージ１１上を相対的に矢印Ｂの方向に移動する。
これにより、この除去ペースト収容槽２１の動作によって除去された導電ペースト１２が、他方のペースト除去スキージ２８の先端２８ａとステージ１１の表面の隙間から、除去ペースト収容槽２１に収容される。
【００８０】
（２）それから、図６（ｃ）に示すように、他方のペースト除去スキージ２８を下降させて、その先端２８ａおよびペースト除去スキージ１８の先端１８ａをステージ１１の表面に当接させるとともに、電子部品素子１を保持した電子部品素子保持ヘッド１７を降下させて、電子部品素子１の外部電極が形成されるべき端面４を、ステージ１１の表面の、ペースト付与領域１３に保持された導電ペースト１２に浸漬した後、引き上げることにより、電子部品素子１の端面に導電ペースト１２を付与する。
【００８１】
（３）次に、ブレード１５を下降させて、その先端（下端）１５ａをステージ１１の表面に近づける。そして、ブレード１５の先端（下端）１５ａおよび供給側スキージ１９の先端（下端）１９ａがステージ１１の表面と当接し、ペースト除去スキージ１８，２８の先端（下端）１８ａ，２８ａがステージ１１の表面に近づけた状態で、ステージ１１を矢印Ｂの方向に移動させる。
【００８２】
これにより、ペースト付与領域１３に存在する導電ペースト１２は除去されてペースト回収槽２０に回収される。
【００８３】
一方、除去ペースト収容槽２１を構成するペースト除去スキージ１８，２８は下降した状態のままであるため、余剰ペースト除去領域１４の表面に、除去ペースト収容槽２１内の導電ペースト１２が接触するため、仮に余剰ペースト除去領域１４の表面に、固化した導電ペーストが存在している場合にも、固化した導電ペーストが、除去ペースト収容槽２１内に存在する導電ペーストと接触して、溶解し、除去される。その結果、余剰ペースト除去領域１４の表面を確実に清浄な状態とすることが可能になる。
【００８４】
（４）それから、図６（ｅ）に示すように、電子部品素子１の端面４に付与された導電ペースト１２を、余剰ペースト除去領域１４におけるステージ１１の表面に押し付けた後、電子部品素子１の端面４をステージ１１の表面から引き離すことにより、電子部品素子１の端面４に付着した導電ペースト１２のうちの余剰部分を除去する。なお、電子部品素子１の端面４に付与された導電ペースト１２をステージ１１の表面に押し付ける際に、電子部品素子１の端面４がステージ１１の表面に当接するまで、電子部品素子１をステージ１１の表面に向かって押し付けるようにしてもよい。
【００８５】
この実施形態３では、上述のように、余剰ペースト除去領域１４の表面に、除去ペースト収容槽２１内に存在する導電ペーストを接触させながら、除去ペースト収容槽２１をステージ１１に対して相対的に移動させることができるようにしているので、余剰ペースト除去領域１４におけるステージ１１の表面をより清浄にすることが可能になり、余剰ペーストを確実に除去して、特性の良好な電子部品をより確実に製造することが可能になる。
【００８６】
［実施形態４］
図７は本発明の他の実施形態（実施形態４）にかかる電子部品の製造装置を示す図である。
【００８７】
この実施形態４の電子部品の製造装置においては、図７に示すように、余剰ペースト除去領域１４におけるステージ１１の表面に、凹凸２２が形成されている。
その他の構成は、上記実施形態３の電子部品の製造装置と同様であり、図７において、図５、図６（ａ）〜（ｅ）と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示す。
【００８８】
この実施形態４の電子部品の製造装置のように、余剰ペースト除去領域１４に凹凸２２が形成されたステージ１１を用いることにより、電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうちの余剰部分を、過不足なく確実に除去して、より形状精度の高い外部電極を備えた電子部品を製造することが可能になる。
【００８９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば電子部品の種類、導電ペーストの種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００９０】
１                電子部品素子
２（２ａ，２ｂ）  内部電極
３                セラミック層
４（４ａ，４ｂ）  セラミック素子の端面
５（５ａ，５ｂ）  外部電極
１１              ステージ
１１ａ            付与ステージ
１１ｂ            除去ステージ
１２              導電ペースト
１３              ペースト付与領域
１４              余剰ペースト除去領域
１５              ブレード
１５ａ            ブレードの先端（下端）
１６              ペースト供給槽
１６ａ            空間
１７              電子部品素子保持ヘッド
１８              ペースト除去スキージ
１８ａ            ペースト除去スキージの先端（下端）
１９              供給側スキージ
１９ａ            供給側スキージの先端（下端）
２０              ペースト回収槽
２１              除去ペースト収容槽
２２              凹凸
２８              他方のペースト除去スキージ
２８ａ            他方のペースト除去スキージの先端（下端）
【図１】
2015167175.tif 000003
【図２】
2015167175.tif 000004
【図３】
2015167175.tif 000005
【図４】
2015167175.tif 000006
【図５】
2015167175.tif 000007
【図６】
2015167175.tif 000008
【図７】
2015167175.tif 000009
【図８】
2015167175.tif 000010
【図９】
2015167175.tif 000011