(57)【要約】【課題】接着フィルムを用いて、電極同士を半田接合するとともに、電極部材間を樹脂組成物により充填する際に、半田接合時における樹脂組成物によるフィレット形状を最適化することにより、電極部材を高密度で実装することができるとともに、半田接合後の封止樹脂による充填性を向上させることができるフィルム状の樹脂組成物、このフィルム状の樹脂組成物から形成される接着フィルム、接着シート、上記接着フィルムの硬化物を有する電子装置等を提供すること。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、相対向する電極間に介在され、前記相対向する電極を電気的に接続するフィルム状の樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）成膜性樹脂と、（Ｄ）フラックス機能を有する化合物と、（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤と、を含有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する電極間に介在され、前記相対向する電極を電気的に接続するフィルム状の樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
（Ｃ）成膜性樹脂と、
（Ｄ）フラックス機能を有する化合物と、
（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤と、
を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項２】
前記請求項１に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤は、該表面にアルキル基を有するものであることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項３】
前記請求項１または２に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤は、該表面にトリアルキルシリル基を有するものであることを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項４】
前記請求項１ないし３のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤は、該表面にトリメチルシリル基を有するものであることを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項５】
前記請求項１ないし４のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤は、表面が疎水性の官能基で修飾されているシリカであることを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項６】
前記請求項１ないし５のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｃ）成膜性樹脂は、ＧＰＣ測定による重量平均分子量が５，０００以上、１，０００，０００以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項７】
前記請求項１ないし６のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｄ）フラックス機能を有する化合物は、一分子中に、フェノール性水酸基と、カルボキシル基とを有する化合物であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項８】
前記請求項１ないし７のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤は、平均粒子径が０．０１μｍ以上、１μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項９】
前記請求項１ないし８のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ａ）エポキシ樹脂に対する、前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤の含有比率（（Ｅ）成分／（Ａ）成分）が、０．３以上、１０以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１０】
前記請求項１ないし９のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、前記樹脂組成物全体に対して５質量％以上、５０質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１１】
前記請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｂ）硬化剤の含有量は、前記樹脂組成物全体に対して１質量％以上、３０質量％
以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１２】
前記請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｃ）成膜性樹脂の含有量は、前記樹脂組成物全体に対して１質量％以上、３０質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１３】
前記請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｄ）フラックス機能を有する化合物の含有量は、前記樹脂組成物全体に対して１質量％以上、３０質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１４】
前記請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤の含有量は、前記樹脂組成物全体に対して１質量％以上、８０質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１５】
前記請求項１ないし１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
さらに、（Ｆ）硬化促進剤、を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１６】
前記請求項１ないし１５のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成されるものであることを特徴とする、接着フィルム。
【請求項１７】
前記請求項１６に記載の接着フィルムと、ベースフィルムとを有することを特徴とする、接着シート。
【請求項１８】
前記請求項１６に記載の接着フィルムと、ダイシングテープとを有することを特徴とする、ダイシングテープ一体型接着シート。
【請求項１９】
前記請求項１６に記載の接着フィルムと、バックグラインドテープとを有することを特徴とする、バックグラインドテープ一体型接着シート。
【請求項２０】
前記請求項１６に記載の接着フィルムと、ダイシングテープとバックグラインドテープとを兼ねたダイシングテープ兼バックグラインドテープとを有することを特徴とする、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート。
【請求項２１】
前記請求項１６ないし２０のいずれか一項に記載の接着フィルムの硬化物を有することを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、接着フィルム、接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、および、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化および軽薄短小化の要求に伴い、これらの電子機器に使用される電子装置、例えば半導体パッケージも、従来にも増して、小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
電子装置は、電極部材を電気的に接合する工程を実施することにより製造される。
このような電子装置においては、電極が形成された電極部材間の電気的な接続を得るために通常、半田接合が用いられている。この半田接合を実施する箇所としては、例えば、半導体チップ同士の導通接合部、半導体チップをフリップチップで搭載したパッケージのような半導体チップと回路基板間の導通接合部、回路基板同士の導通接合部などが挙げられる。
この半田接合部には、電気的な接続信頼性および機械的な接続強度を確保するために、一般的にアンダーフィル材と呼ばれる液状封止樹脂組成物が注入されている（アンダーフィル封止と呼称される）。
【０００４】
この半田接合部に生じた空隙（ギャップ）を液状封止樹脂組成物で充填して補強する場合、半田接合後に液状封止樹脂組成物を空隙に注入し、これを硬化させることによって半田接合部を補強する方法が用いられている。
しかしながら、電子装置の薄化、小型化に伴い、半田接合部は狭ピッチ化／狭ギャップ化しているため、半田接合後に液状封止樹脂組成物を注入しても、注入位置や注入量の調節が難しいため、空隙に液状封止樹脂組成物が充分に行き渡らず、空隙を完全に充填することが困難になるという問題を生じている。
【０００５】
このような問題に対して、電極部材間にフラックス機能を有する接着フィルムを介在させることにより、電極部材間の半田接合と接着とを一括で行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
上記の方法では、例えば、回路基板上に半導体チップを搭載する場合、まず、フラックス機能を有する接着フィルムがベースフィルム上に積層された接着シートと、複数の個別回路が設けられたウエハとを用意し、この接着シートを、接着フィルムがウエハの個別回路と対向するようにして配置し、接着シートをウエハにラミネートした後、個別のチップにダイシングすることにより、接着シートがラミネートされた半導体チップが得られる。
そして、回路基板と、接着シートがラミネートされた半導体チップとを、接着シートが回路基板と半導体チップとの間に位置するように積層した後、熱と圧力とを加えることにより、接着シートを溶融させ、回路基板の電極と半導体チップの電極とを溶融接合するとともに、回路基板と半導体チップとの間の空隙を充填することにより、回路基板に半導体チップが搭載された電子装置が得られる。
【０００７】
このような技術においても、電極が形成された電極部材を高密度で実装する場合には良好な形状のフィレット（接着フィルムがフローアウトした部分）が形成されるようにする
必要があり、また、半田接合後の電極部材を封止樹脂で封止保護する際には、封止樹脂による未充填部分が存在しないようにする必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−１１２７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、接着フィルムを用いて、例えば、半導体チップのような電極部材が備える電極同士を半田接合するとともに、電極部材間を樹脂組成物により充填する際に、半田接合時における樹脂組成物によるフィレット形状を最適化することにより、電極が形成された電極部材を高密度で実装することができるとともに、半田接合後の電極部材を封止樹脂で封止保護する際に、封止樹脂による充填性を向上させることができ、信頼性に優れた電子装置を得ることができるフィルム状の樹脂組成物、このフィルム状の樹脂組成物から形成される接着フィルム、接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、および、上記接着フィルムの硬化物を有する電子装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、下記（１）〜（２１）に記載の本発明により達成される。
【００１１】
相対向する電極間に介在され、前記相対向する電極を電気的に接続するフィルム状の樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
（Ｃ）成膜性樹脂と、
（Ｄ）フラックス機能を有する化合物と、
（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤と、
を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
【００１２】
（２）前記（１）に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤は、該表面にアルキル基を有するものであることを特徴とする樹脂組成物。
【００１３】
（３）前記（１）または（２）に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤は、該表面にトリアルキルシリル基を有するものであることを特徴とする、樹脂組成物。
【００１４】
（４）前記（１）ないし（３）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤は、該表面にトリメチルシリル基を有するものであることを特徴とする、樹脂組成物。
【００１５】
（５）前記（１）ないし（４）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤は、表面が疎水性の官能基で修飾されているシリカであることを特徴とする、樹脂組成物。
【００１６】
（６）前記（１）ないし（５）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｃ）成膜性樹脂は、ＧＰＣ測定による重量平均分子量が５，０００以上、１，０００，０００以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【００１７】
（７）前記（１）ないし（６）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｄ）フラックス機能を有する化合物は、１分子中に、フェノール性水酸基と、カルボキシル基とを有する化合物であることを特徴とする樹脂組成物。
【００１８】
（８）前記（１）ないし（７）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤は、平均粒子径が０．０１μｍ以上、１μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【００１９】
（９）前記（１）ないし（８）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ａ）エポキシ樹脂に対する、前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤の含有比率（（Ｅ）成分／（Ａ）成分）が、０．３以上、１０以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【００２０】
（１０）前記（１）ないし（９）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、前記樹脂組成物全体に対して５質量％以上、５０質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【００２１】
（１１）前記（１）ないし（１０）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｂ）硬化剤の含有量は、前記樹脂組成物全体に対して１質量％以上、３０質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【００２２】
（１２）前記（１）ないし（１１）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｃ）成膜性樹脂の含有量は、前記樹脂組成物全体に対して１質量％以上、３０質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【００２３】
（１３）前記（１）ないし（１２）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｄ）フラックス機能を有する化合物の含有量は、前記樹脂組成物全体に対して１質量％以上、３０質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【００２４】
（１４）前記（１）ないし（１３）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
前記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤の含有量は、前記樹脂組成物全体に対して１質量％以上、８０質量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【００２５】
（１５）前記（１）ないし（１４）のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
さらに、（Ｆ）硬化促進剤、を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【００２６】
（１６）前記（１）ないし（１５）のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成されるものであることを特徴とする、接着フィルム。
【００２７】
（１７）前記（１６）に記載の接着フィルムと、ベースフィルムとを有することを特徴とする、接着シート。
【００２８】
（１８）前記（１６）に記載の接着フィルムと、ダイシングテープとを有することを特徴とする、ダイシングテープ一体型接着シート。
【００２９】
（１９）前記（１６）に記載の接着フィルムと、バックグラインドテープとを有することを特徴とする、バックグラインドテープ一体型接着シート。
【００３０】
（２０）前記（１６）に記載の接着フィルムと、ダイシングテープとバックグラインドテ
ープとを兼ねたダイシングテープ兼バックグラインドテープとを有することを特徴とする、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート。
【００３１】
（２１）前記（１６）ないし（２０）のいずれか一項に記載の接着フィルムの硬化物を有することを特徴とする電子装置。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の接着フィルムを用いて、電極部材が備える電極同士を半田接合するとともに、電極部材間を樹脂組成物により充填する際に、半田接合時における樹脂組成物によるフィレット形状を最適化することにより、電極が形成された電極部材を高密度で実装することができるとともに、半田接合後の電極部材を封止樹脂で封止保護する際に、封止樹脂による充填性を向上させることができ信頼性に優れた電子装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（１）本発明の接着シートの一実施形態を示す縦断面図である。（２）本発明のダイシングテープ一体型接着シートの一実施形態を示す縦断面図である。（３）本発明のバックグラインドテープ一体型接着シートの一実施形態を示す縦断面図である。（４）本発明のダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シートの一実施形態を示す縦断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）本発明の接着シートの一実施形態を用いて、回路基板上に半導体チップを搭載する方法を説明するための斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）本発明の接着シートの一実施形態を用いて、ウエハ上に接着シートをラミネートする工程を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の樹脂組成物、接着フィルム、接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、および、電子装置について、必要に応じて添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３５】
＜樹脂組成物＞
まず、本発明の樹脂組成物について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、
相対向する電極間に介在され、前記相対向する電極を電気的に接続するフィルム状の樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
（Ｃ）成膜性樹脂と、
（Ｄ）フラックス機能を有する化合物と、
（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤と、
を含有することを特徴とする。
【００３６】
以下、上記本発明の樹脂組成物を構成する各成分について詳細に説明する。
【００３７】
（Ａ）エポキシ樹脂
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂（以下、単に「（Ａ）成分」と呼称することがある）を含有することが好ましい。
これにより、接着フィルムをより容易に製造することができ、さらに、ベースフィルムとの剥離性をより好適な水準とすることができる。
【００３８】
本発明の樹脂組成物において用いることができるエポキシ樹脂（Ａ）としては、特に限定されないが、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、メトキシナフタレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；フェノールノボラックエポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ビスナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセンジオール型エポキシ樹脂、及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂から選ばれる１種以上を用いることができる。
【００３９】
これらの中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いると、樹脂組成物の耐脆性を好適なものとすることができる。また、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂を用いると、樹脂組成物の熱的特性を好適なものとすることができる。
【００４０】
本発明の樹脂組成物中における上記（Ａ）エポキシ樹脂の含有量としては、特に限定されるものではないが、樹脂組成物全体に対して、好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。また、同様に、好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。
これにより、接着フィルムの柔軟性と屈曲性をより効果的に発現させることができる。また、接着フィルムのタック力が強くなり、取り扱い性が低下することをより効果的に防止することができる。
【００４１】
（Ｂ）硬化剤
本発明の樹脂組成物は、上述した（Ａ）成分とともに、（Ｂ）硬化剤（以下、単に「（Ｂ）成分」と呼称することがある）を含有することが好ましい。
【００４２】
本発明の樹脂組成物において用いることができる（Ｂ）硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレリレンジアミンなどの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォンなどの芳香族ポリアミン、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジドなどを含むポリアミン化合物等のアミン系硬化剤、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂肪族酸無水物、無水トリトメット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの芳香族酸無水物等の酸無水物系硬化剤、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック樹脂、ビスフェノールＡＦ型ノボラック樹脂、フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を含むナフトールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビス（モノまたはジｔｅｒｔ−ブチルフェノール）プロパン、メチレンビス（２−プロペニル）フェノール、プロピレンビス（２−プロペニル）フェノール、ビス［（２−プロペニルオキシ）フェニル］メタン、ビス［（２−プロペニルオキシ）フェニル］プロパン、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス［２−（２−プロペニル）フェノール］、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス［２−（１−フェニルエチル）フェノール］、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス［２−メチル−６−ヒドロキシメチルフェノール］、４，４’−（１−メチ
ルエチリデン）ビス［２−メチル−６−（２−プロペニル）フェノール］、４，４’−（１−メチルテトラデシリデン）ビスフェノールなどのフェノール系硬化剤等が挙げられる。これらの硬化剤から選ばれる１種以上を用いることができる。
【００４３】
これらの中でも、フェノール系硬化剤を用いると、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を効果的に高めることができる。また、接着フィルムを硬化させる際のアウトガスとなる成分を低減させることができるので、アウトガスにより半導体チップや回路基板等の電極部材の支持体表面を汚染してしまうことをより効果的に防止することができる。
【００４４】
本発明の樹脂組成物中における上記（Ｂ）硬化剤の含有量としては、特に限定されるものではないが、樹脂組成物全体に対して、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。また、同様に、好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。
（Ｂ）硬化剤の含有量を上記範囲内とすることにより、接着フィルムの機械的接着強度を充分に確保することができ、半田接合部の接続信頼性、すなわち本発明の電子装置の信頼性を向上させることができる。
【００４５】
本発明の樹脂組成物は、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分とともに、（Ｃ）成膜性樹脂（以下、単に「（Ｃ）成分」と呼称することがある）を含有することが好ましい。これにより、樹脂成物をフィルム状に形成するのが容易になるとともに、接着フィルムの機械的特性を向上させることができる。
【００４６】
本発明の樹脂組成物において用いることができる上記（Ｃ）成膜性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シロキサン変性ポリイミド樹脂、ポリブタジエン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル、ナイロン等を挙げることができる。これらの成膜性樹脂から選ばれる１種以上を用いることができる。
【００４７】
これらの中でも、（Ｃ）成膜性樹脂としては、（メタ）アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を用いるのが好ましい。
【００４８】
なお、本明細書において、「（メタ）アクリル系樹脂」とは、（メタ）アクリル酸およびその誘導体の重合体、又は、（メタ）アクリル酸およびその誘導体と他の単量体との共重合体を意味する。ここで、「（メタ）アクリル酸等」と表記するときは、「アクリル酸またはメタアクリル酸等」を意味する。
【００４９】
上記（Ｃ）成膜性樹脂の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、好ましくは５，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上である。また、重量平均分子量は、好ましくは１，０００，０００以下、さらに好ましくは９００，０００以下である。
上記（Ｃ）成膜性樹脂の重量平均分子量が上記範囲内であると、接着フィルムの成膜性をより向上させることができる。
ここで重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラム）により測定することができる。
【００５０】
本発明の樹脂組成物中における上記（Ｃ）成膜性樹脂の含有量としては、特に限定されるものではないが、樹脂組成物全体に対して１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、３質量％以上であることがさらに好ましい。また、同様に３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。
（Ｅ）成膜性樹脂の含有量が上記範囲内であると、樹脂組成物から接着フィルムを形成する際に良好な成膜性を付与することができるとともに、接着フィルム１の流動性を抑制することができ、接着フィルム１の取り扱いを容易なものとすることができる。
【００５１】
本発明の樹脂組成物は、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分のほか、（Ｄ）フラックス機能を有する化合物（以下、単に「（Ｄ）成分」と呼称することがある）を含有することが好ましい。
【００５２】
（Ｄ）フラックス機能を有する化合物は、端子等の電極表面に形成された金属酸化膜を除去する作用を有するものである。そのため、樹脂組成物中に、かかる化合物が含まれていると、たとえ電極表面に酸化膜が形成されたとしても、この化合物の作用により酸化膜を確実に除去することができる。その結果、電極間を電気的に接続させる接合工程において、半田成分の濡れ性が向上することで、電極間において広い範囲に濡れ拡がり、広い範囲で接合されることにより、電極間を確実に電気的に接続させることができる。これにより、半田接合部における接続信頼性が向上し、電子装置の製造における歩留まりを向上させることができる。
【００５３】
このような（Ｄ）フラックス機能を有する化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール性水酸基および／またはカルボキシル基を有する化合物が好ましく用いられる。
【００５４】
フェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、２，６−キシレノール、ｐ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、ｍ−エチルフェノール、２，３−キシレノール、メシトール、３，５−キシレノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、カテコール、ｐ−ｔｅｒｔ−アミルフェノール、レゾルシノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビフェノール、ジアリルビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＡ、トリスフェノール、テトラキスフェノール等のフェノール性水酸基を含有するモノマー類、フェノールノボラック樹脂、ｏ−クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＦノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のフェノール製水酸基を含有する樹脂等が挙げられ、これらから選ばれる１種以上を用いることができる。
【００５５】
また、カルボキシル基を有する化合物としては、例えば、脂肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸等が挙げられる。
【００５６】
前記脂肪族酸無水物としては、無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物等が挙げられる。
【００５７】
前記脂環式酸無水物としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等が挙げられる。
【００５８】
前記芳香族酸無水物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸
、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート等が挙げられ、これらから選ばれる１種以上を用いることができる。
【００５９】
前記脂肪族カルボン酸としては、特に限定されないが、例えば、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ピバル酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、オレイン酸、フマル酸、マレイン酸、シュウ酸、マロン酸、琥珀酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、ピメリン酸等が挙げられ、これらから選ばれる１種以上を用いることができる。
これらの中でも、下記式（１）：
ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）n−ＣＯＯＨ            （１）
（上記式（１）中、ｎは１〜２０の整数である。）
で表される脂肪族カルボン酸が好ましく用いられ、これらのうち、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸がより好ましく用いられる。
【００６０】
前記芳香族カルボン酸としては、特に限定されないが、例えば、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘミメリット酸、トリメリット酸、トリメシン酸、メロファン酸、プレーニト酸、ピロメリット酸、メリット酸、キシリル酸、ヘメリト酸、メシチレン酸、プレーニチル酸、トルイル酸、ケイ皮酸、２−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、４−ヒドロキシ安息香酸、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸（２，５−ジヒドロキシ安息香酸）、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，５−ジヒドロキシ安息香酸、没食子酸（３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸）等の安息香酸誘導体、１，４−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，５−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，５−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸等のナフトエ酸誘導体、フェノールフタリン、ジフェノール酸、３，５−ビス（４−アミノフェノキシ）安息香酸、３，５−ビス（４−ニトロフェノキシ）安息香酸、４−（３−ヒドロキシフェノキシ）安息香酸、４−（４−ヒドロキシフェノキシ）安息香酸、２−フェノキシ安息香酸、３−フェノキシ安息香酸、４−フェノキシ安息香酸等が挙げられ、これらから選ばれる１種以上を用いることができる。
【００６１】
本発明の樹脂組成物において用いられる（Ｄ）フラックス機能を有する化合物は、フラックス作用を示すとともに、硬化性樹脂成分を硬化する硬化剤としての機能、すなわち、硬化性樹脂成分と反応可能な官能基を有するものを用いることができる。
【００６２】
このような官能基としては、本発明のように硬化性樹脂成分として（Ａ）エポキシ樹脂を用いる場合、カルボキシル基、水酸基、アミノ基のような（Ａ）エポキシ基と反応可能な官能基が挙げられる。このようなフラックス機能を有する化合物は、樹脂組成物の溶融時に、低融点の金属組成物表面に形成された酸化膜を除去してこれらの表面の濡れ性を高め、接続部を容易に形成し、相対する電極間を電気的に接続することが可能となる。さらに、電極間に電気的な接続が完了した後においては、この化合物は、硬化剤として作用し、（Ａ）エポキシ樹脂に付加して樹脂の弾性率またはＴｇを高める機能を発揮する。したがって、このようなフラックス機能を有する化合物を用いると、フラックス洗浄が不要であり、また、フラックスの残存に起因するイオンマイグレーションの発生等を的確に抑制または防止することが可能となる。
【００６３】
このような作用を備えるフラックス機能を有する化合物としては、少なくとも１つのカルボキシル基を有する化合物が挙げられる。
具体的には、例えば、脂肪族ジカルボン酸、および、一分子中にフェノール性水酸基とカルボキシル基とを有する化合物等が挙げられる。
【００６４】
上記脂肪族ジカルボン酸としては、特に限定されないが、脂肪族炭化水素基にカルボキシル基が２個結合した化合物が挙げられる。上記脂肪族炭化水素基は、飽和または不飽和の非環式であってもよいし、飽和または不飽和の環式であってもよい。また、脂肪族炭化水素基が非環式の場合には直鎖状でも分岐状でもよい。
【００６５】
このような脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、上記式（１）においてｎが１〜２０の整数である化合物が挙げられる。上記式（１）中のｎが上記範囲内にあると、フラックス機能、接着時のアウトガス、並びに、樹脂組成物の硬化後の弾性率及びガラス転移温度のバランスが良好となる。特に、樹脂組成物の硬化後の弾性率の増加を抑制し、電極を備えた被接着物との接着性を向上させることができるという観点から、ｎは３以上であることが好ましく、弾性率の低下を抑制し、接続信頼性をさらに向上させることができるという観点から、ｎは１０以下であることが好ましい。
【００６６】
また、上記式（１）で示される脂肪族ジカルボン酸としては、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸等が挙げられる。中でも、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデンカン二酸が好ましく、セバシン酸がより好ましい。
【００６７】
また、一分子中にフェノール性水酸基とカルボキシル基とを有する化合物としては、２−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、４−ヒドロキシ安息香酸、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸（２，５−ジヒドロキシ安息香酸）、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，４−ジヒドロキシ安息香酸、没食子酸（３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸）等の安息香酸誘導体、１，４−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，５−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸等のナフトエ酸誘導体、フェノールフタリン、ジフェノール酸等が挙げられる。
これらの中でも、フェノールフタリン、ゲンチジン酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、４−（３−ヒドロキシフェノキシ）安息香酸、４−（４−ヒドロキシフェノキシ）安息香酸が好ましく、フェノールフタリン、ゲンチジン酸がより好ましい。
このような、一分子中にフェノール性水酸基とカルボキシル基とを有する化合物を用いることにより、効率的に酸化膜除去とエポキシ樹脂との硬化反応とを両立させることができる。中でも、フェノールフタリン、ゲンチジン酸を用いることにより、半田表面の酸化膜を除去する効果とエポキシ樹脂との反応性に特に優れたものとすることができる。
【００６８】
前述のようなフラックス機能を有する化合物は、１種単独で用いても２種以上を併用して用いてもよい。
【００６９】
なお、いずれの化合物も吸湿しやすく、ボイド発生の原因となるため、本発明においては、使用前に予め乾燥させることが好ましい。
【００７０】
（Ｄ）フラックス機能を有する化合物の含有量は、使用する樹脂組成物の組成に応じて適宜設定することができる。
本発明の樹脂組成物における（Ｄ）フラックス機能を有する化合物の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物全体に対して、１質量％以上が好ましく、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上が特に好ましい。また、３０質量％以下が好ましく、２５質量％以下がより好ましく、２０質量％以下が特に好ましい。
【００７１】
（Ｄ）フラックス機能を有する化合物の含有量が上記範囲内であると、電極等の表面に
形成された酸化膜を確実に除去することができ、これにより電極間を確実に電気的に接合させることができる。さらに、（Ｄ）フラックス機能を有する化合物が硬化性樹脂成分と反応可能な化合物の場合、硬化時に、硬化性樹脂成分に効率よく付加して硬化性樹脂組成物の弾性率またはＴｇを高めることができる。また、未反応のフラックス機能を有する化合物に起因するイオンマイグレーションの発生を抑制することができる。これにより、半田接合部における接続信頼性が向上し、本発明の電子装置でも高い信頼性を実現し、電子装置の製造における歩留まりを向上させることができる。
【００７２】
本発明の樹脂組成物は、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分のほか、（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤（以下、単に「（Ｅ）成分」と呼称することがある）を含有することが好ましい。
本発明の樹脂組成物に上記（Ｅ）成分を配合することにより、樹脂組成物が溶融時に低粘度化、低チキソ化するので、半田接合時における樹脂組成物によるフィレット形状が最適化することにより、電極が形成された電極部材を高密度で実装することができるとともに、半田接合後の電極部材を封止樹脂で封止保護する際に、封止樹脂による充填性を向上させることができる。
【００７３】
ここで、「疎水性」とは、水に対する親和性が低く、水に溶解しにくい、あるいは水と混ざりにくい性質を有することをいう。
【００７４】
本発明で用いられる、（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤としては、該無機充填剤表面を、シリル化処理したものを挙げることができる。これらは、公知の処理剤を何ら制限されずに使用することができる。
無機充填剤表面をシリル化処理するのに用いられるシリル化剤としては、例えば、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ｏ−メチルフェニルトリメトキシシラン、ｐ−メチルフェニルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｉ−ブチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ｉ−ブチルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアルコキシシラン類、ヘキサメチルジシラザン等のシラザン類、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルクロロシラン、ビニルトリクロロシラン等のクロロシラン類等が挙げられる。
これらのシリル化剤を用いて表面を疎水化した無機充填材を用いることができる。
【００７５】
このほか、ジメチルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、クロロアルキル変性シリコーンオイル、クロロフェニル変性シリコーンオイル、脂肪酸変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アルコキシ変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル、フッ素変性シリコーンオイル、及び、末端反応性シリコーンオイル等のシリコーンオイルも疎水化剤として用いることができる。これらの疎水化剤を用いて表面を疎水化した無機充填材を用いることができる。
【００７６】
また、脂肪酸及びその金属塩として、ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ドデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ペンタデシル酸、ステアリン酸、ヘプタデシル酸、アラキン酸、モンタン酸、オレイン酸、リノール酸、アラキドン酸などの長鎖脂肪酸、その金属塩としては亜鉛、鉄、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、ナトリウム、リチウムなどの金属との塩などが挙げられ、これらも疎水化剤として用いることができる。これらの疎水化剤を用いて表面を疎水化した無機充填材を用いることができる。
【００７７】
本発明で用いられる（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤は、該無機充填剤表面にアルキル基を有するものであることが好ましい。これにより、本発明の樹脂組成物において、樹脂成分と無機充填剤成分とのなじみ性を向上させることができ、樹脂組成物の低粘度化や、無機充填材の表面性状を改質するという効果を発現させることができる。
【００７８】
上記アルキル基としては特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｉｓｏ−ペンチル基、ｎｅｏ−ペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ｉｓｏ−ヘキシル基などを挙げることができる。
これらの中でも、メチル基、エチル基が好ましい。これにより、無機充填剤の表面を効率的に疎水化処理することができる。
【００７９】
また、上記アルキル基は、トリアルキルシリル基の形態で存在するものであることが好ましい。トリアルキルシリル基としては特に限定されないが、例えば、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル基、トリイソプロピルシリル基などを挙げることができる。
これらの中でも、トリメチルシリル基が好ましい。これにより、無機充填剤の表面を少量で疎水化処理することができる。また、疎水化処理を高い均一性で実施することができるため、疎水化処理後の無機充填剤の流動性を飛躍的に向上させることができる。
このような、無機充填剤の表面にトリメチルシリル基を有するものは、無機充填剤をヘキサメチルジシラザンで表面処理することにより得ることができる。
【００８０】
本発明の組成物に適用される（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤における無機充填剤の種類としては、特に限定されるものではないが、例えば、酸化チタン、シリカ、マイカ、アルミナ等を挙げることができ、これらから１種以上を選択することができる。
これらの中でも、コスト等の観点からシリカを好ましく用いることができる。シリカの形状としては、破砕シリカと球状シリカがあるが、球状シリカが好ましい。
また、熱伝導性等の観点からは、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化チタン、窒化珪素、窒化ホウ素、等を用いることもできる。
【００８１】
上記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０５μｍ以上であることがさらに好ましく、０．１μｍ以上であることが特に好ましい。また、平均粒径は１μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがさらに好ましく、０．３μｍ以下であることが特に好ましい。
平均粒径を上記範囲とすることで、接着フィルム１の透明性を向上させることができ、電極部材の電極上に接着フィルム１を構成したときに、接着フィルム１を通して電極形状を確認することができるため、接続時の位置ずれを防止し、さらに生産性を向上させることができる。また、樹脂組成物における充填材の凝集を抑制し、外観を向上させることができる。
【００８２】
上記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物全体に対して１重量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがさらに好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることが特に好ましい。また、無機充填剤の含有量は、８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがさらに好ましく、６０質量％以下であることがより好ましい。
無機充填材の含有量を上記範囲とすることで、半田接合部における信頼性を向上させつつ、接着フィルムの透明性をより向上させることができる。また、接着フィルムにおける充填材の凝集を抑制し、外観を向上させることができる。そして、上記範囲とすることで、硬化後の封止樹脂層と被接体との間の線膨張係数差が小さくなり、熱衝撃の際に発生する応力を低減させることができるため、被接体との密着性をさらに向上させることができる。さらに、硬化後の封止樹脂層の弾性率が高くなりすぎるのを抑制することができ、併せて半田接合部に充填材が巻き込まれることを防止するため、電子装置の接続信頼性をより向上させることができる。
【００８３】
また、樹脂組成物中における上記（Ｅ）表面が疎水性の官能基で修飾されている無機充填剤の含有量は、特に限定されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂の含有量との比率［（Ｅ）成分／（Ａ）成分］で表わしたとき、０．３以上であることが好ましく、０．６以上であることがさらに好ましい。
上記比率を上記下限値以上とすることにより、低線膨脹性、樹脂成分とのなじみ性向上という作用を効果的に発現させることができる。また、同様に、上記比率は、１０以下であることが好ましく、７以下であることがさらに好ましい。上記比率を上記上限値以下とすることにより、高流動性、高接続信頼性という作用を効果的に発現させることができる。
【００８４】
本発明の樹脂組成物は、上述した各成分のほか、特に限定されるものではないが、（Ｆ）硬化促進剤（以下、単に「（Ｆ）成分」と呼称することがある）を含有することができる。
これにより、接着フィルムを確実かつ容易に硬化させることができ、接着フィルムによる封止樹脂層を確実に形成することができるので、半田接合部の信頼性、及び本発明の電子装置の信頼性を向上させることができる。
（Ｆ）硬化促進剤としては、（Ａ）エポキシ樹脂や（Ｂ）硬化剤の種類等に応じて、適宜その種類を選択することができる。
【００８５】
（Ｆ）硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４−メチルイミダゾリル（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンのイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン等のアミン系触媒、トリフェニル
ホスフィンやテトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との塩等のリン化合物が挙げられ、これらの中でも、フィルム状の樹脂層の速硬化性、保存性、半導体素子上のアルミパッド耐腐食性を両立できるイミダゾール化合物、リン化合物が好ましく、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８６】
また、（Ｆ）硬化促進剤としては、例えば、融点が１５０℃以上のイミダゾール化合物を使用することができる。
使用される硬化促進剤の融点が１５０℃以上であると、接着フィルムの硬化が完了する前に、電極が備える半田バンプを構成する半田成分が、回路基板や半導体チップが備える電極の表面より確実に移動することができ、電極同士間の電気的接続をより良好なものとすることができる。
【００８７】
上記融点が１５０℃以上のイミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４−メチルヒドロキシイミダゾール等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８８】
上記（Ｆ）硬化促進剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物全体に対して好ましくは０．００５質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上である。また、同様に、好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下である。
これにより、硬化促進剤としての機能をさらに効果的に発現させて、接着フィルムの硬化性を向上させることができる。また、電極が備える半田バンプを構成する半田成分の溶融温度における接着フィルムの溶融粘度が高くなりすぎず、良好な半田接合構造が得られる。また、接着フィルムの保存性をさらに向上させることができる。
【００８９】
（Ｇ）分子中にカルボキシル基を有し、２５℃で液状であるアクリロニトリル・ブタジエン共重合体
本発明の樹脂組成物は、上述した各成分のほか、特に限定されるものではないが、（Ｇ）カルボキシル基を両末端に有するアクリロニトリル・ブタジエン共重合体を主成分とする化合物（以下、単に「（Ｇ）成分」と呼称することがある）を含有することができる。
これにより、樹脂組成物にフラックス機能を付与することができるとともに、フィルム形態の樹脂組成物に可撓性を付与することができ、本発明の樹脂組成物の取り扱い性を向上させることができる。
【００９０】
本発明の樹脂組成物で用いられる上記（Ｇ）成分は、２５℃で液状であることが好ましい。このような性状を有するものを用いることにより、樹脂組成物を調製する際に相溶し易いために、樹脂組成物中における上記（Ｇ）成分の均一分散性を高めることができるので、上記（Ｇ）成分の作用効果を高い水準で発現させることができる。
【００９１】
また、上記（Ｇ）成分と、上記（Ｅ）成分とを併用することにより、両成分の均一分散性を向上させることができる。
【００９２】
本発明の樹脂組成物で用いられる上記（Ｇ）成分の分子量は、特に限定されるものではないが、ＧＰＣ測定法による数平均分子量が、１０００以上であることが好ましく、さらに好ましくは１５００以上である。これにより、接着フィルムに成膜性と可撓性を付与することができる。また、数平均分子量は６５００以下であることが好ましく、さらに好ましくは５５００以下である。これにより、接着フィルムを加熱した際の流動性を付与することができる。
【００９３】
本発明の樹脂組成物で用いられる上記（Ｇ）成分としては、分子中にカルボキシル基を
有し、２５℃で液状であるアクリロニトリル・ブタジエン共重合体が好ましく、例えば、カルボキシル基末端ブタジエン／アクリロニトリルコポリマー（ＣＴＢＮ：Ｃａｒｂｏｘｙ−ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ  ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、アクリル酸／ブタジエン／アクリロニトリルコポリマー、メタアクリル酸／ブタジエン／アクリロニトリルコポリマー、などを例示することができる。これらの中でも、カルボキシル基末端ブタジエン／アクリロニトリルコポリマー（ＣＴＢＮ：Ｃａｒｂｏｘｙ−ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ  ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）を用いることが好ましい。
このような形態の（Ｇ）成分を用いることにより、少量の添加で、樹脂組成物の硬化物に可撓性を付与することができるとともに、フラックス作用の付与により、金属酸化膜の除去作用が効果的に発現し、相対向する電極間の半田接合性を向上させることができる。
【００９４】
本発明の樹脂組成物で用いられる上記（Ｇ）成分は、分子中にカルボキシル基を有しているので、樹脂組成物にフラックス機能を付与することができる。
さらに、上記（Ｇ）成分は、数平均分子量が１０００〜６５００と比較的小さく、２５℃で液状形態であることにより、樹脂組成物中では小さいドメイン（海島構造において小さい島状）になって均一に分散して存在する。このことから、（Ｇ）成分の配合量が少量であっても、樹脂組成物の硬化物に効果的に均一性の高い低応力性を付与することができるとともに、配合量が少量でよいことから樹脂組成物の硬化物のＴｇの低下を効果的に抑制することができる。
【００９５】
上記（Ｇ）成分の含有量としては、特に限定されるものではないが、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは０．２質量％以上、特に好ましくは０．３質量％以上である。また、同様に、好ましくは６．０質量％以下、さらに好ましくは５．５質量％以下、特に好ましくは５．０質量％以下である。
（Ｇ）成分の含有量を上記範囲内とすることにより、電極部材間の半田接合における半田の濡れ性の向上、接着フィルムの可撓性の向上、硬化物の応力緩和性の付与なる効果を発現させることができる。
【００９６】
本発明の樹脂組成物は、上述した各成分のほか、（Ｈ）有機微粒子（以下、単に「（Ｈ）成分」と呼称することがある）を含有することができる。これにより、電子装置の接続信頼性を向上させることができる。
【００９７】
本発明の樹脂組成物で適用できる（Ｈ）有機微粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、ゴム系成分で構成されたコア層と、アクリル系成分で構成され、コア層を覆うように形成されたシェル層とを有するコアシェル粒子を例示することができる。
このようなコアシェル粒子を適用することで、樹脂組成物の粘度を好適な水準に調整することができ、電極部材と樹脂組成物との間にボイドが発生するのを効果的に防止することができる。また、電極部材表面に存在する凹凸を良好に埋め込むことができる。
【００９８】
また、上記（Ｈ）成分と、上記（Ｅ）成分とを併用することにより、樹脂組成物を高温時に高粘度化させる効果を発現させることができる。
【００９９】
上記コアシェル粒子において、コア層を構成するゴム系成分としては特に限定されないが、例えば、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム等の共役ジエン系ゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、スチレンゴム、アクリロニトリルゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴムおよび、これらの共重合体または複合体等が挙げられる。
また、同様にシェル層を構成するアクリル系成分としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル、等をモノマー成分とする（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。
【０１００】
上記（Ｈ）有機微粒子の平均粒径としては特に限定されるものではないが、１０ｎｍ以上であることが好ましく、さらに好ましくは５０ｎｍ以上、特に好ましくは１００ｎｍ以上である。また、同様に、１０００ｎｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５００ｎｍ以下である。
上記（Ｈ）有機微粒子がこのような平均粒径を有するものであることにより、上記作用をより効果的に発現させることができる。
【０１０１】
上記（Ｈ）有機微粒子の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物全体に対して、好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上である。また、同様に、好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％である。
（Ｈ）有機微粒子の配合量を上記範囲とすることにより、電極を有する部材同士の半田接続性を良好なものしつつ、ボイドの発生をより効率よく防止することができる。
【０１０２】
＜接着フィルム＞
次に、本発明の接着フィルムについて説明する。
本発明の接着フィルムは、以上に説明した本発明の樹脂組成物から形成されるものであることを特徴とする。
【０１０３】
本発明の接着フィルムは、上述したような接着フィルムに含まれる各成分のうち、溶媒に溶解するものを溶媒中で溶解混合し、次いで、溶媒に溶解しないものを分散混合することにより得られた樹脂組成物ワニスを、ベースフィルム上に塗工して、その後、所定の温度で、実質的に溶媒を含まない程度にまで乾燥させることにより得ることができる。
【０１０４】
なお、ここで用いられる溶媒としては、樹脂組成物に使用される成分に対し不活性なものであれば特に限定されるものではないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ＤＩＢＫ（ジイソブチルケトン）、シクロヘキサノン、ＤＡＡ（ジアセトンアルコール）等のケトン類、ベンゼン、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素類、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブ類、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）、ＤＢＥ（ニ塩基酸エステル）、ＥＥＰ（３−エトキシプロピオン酸エチル）、ＤＭＣ（ジメチルカーボネート）等が挙げられ、これらを単独、または混合溶媒として用いることができる。なお、溶媒の使用量は、溶媒に混合した成分の固形分が１０〜６０質量％となる範囲であることが好ましい。
【０１０５】
なお、接着フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。また、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。
接着フィルム１の厚さが上記範囲内であると、例えば、電極部材として半導体チップと回路基板を用いる場合、これらの間に形成される間隙に樹脂組成物成分を充分に充填することができ、樹脂成分の硬化後の機械的接着強度を充分に確保することができる。
【０１０６】
＜接着シート＞
次に、本発明の接着シートについて説明する。
本発明の接着シートは、上記本発明の接着フィルムと、ベースフィルムとを有することを特徴とするものである。
【０１０７】
図１（１）に、本発明の接着シートの一形態を示す。図１（１）に示した接着シート１１
は、電極が形成された電極部材同士を電気的に接続する際に用いられ、電極部材が備える電極同士の間に形成された空隙内に充填される接着フィルム１と、この接着フィルム１に接合され、接着フィルムを担持して接着シートの取り扱い性を高めることができるベースフィルム２とから構成されているものである。
【０１０８】
ここで、電極が形成された電極部材としては特に限定されないが、例えば、半導体チップ、半導体ウエハのほか、有機リジッド回路基板、フレキシブル回路基板などの有機回路基板、セラミック回路基板などの無機回路基板を挙げることができる。
【０１０９】
本発明における接着シートの形態は、図１（１）に示したものに限定されるものではなく、例えば、図１（１）において、ベースフィルムが積層されているのと反対側の接着フィルム１側表面に、樹脂組成物表面を保護するためのカバーフィルムを有するものであってもよい。
ベースフィルム２は、例えば、複数の個別電極、個別回路が設けられたウエハ表面などに、接着シート１１をラミネートする際に、接着フィルム１の下地層（支持層）として機能するものである。
【０１１０】
ここで、ベースフィルムの材料としては特に限定されるものではないが、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリビニルアルコール、ポリメチルメタクリレート、メタクリル・スチレン共重合体、酢酸セルロース、ポリカーボネート、ポリエステル、ナイロン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリブチレンテレフタレート、等の樹脂材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物を用いることができる。
本発明の接着シート１１は、上述したように、樹脂組成物ワニスを、ベースフィルム上に塗工して、その後、所定の温度で、実質的に溶媒を含まない程度にまで乾燥させることにより得ることができる。そして、必要に応じて、さらに、樹脂組成物上にカバーテープを積層した形態とすることもできる。
【０１１１】
＜ダイシングテープ一体型接着シート＞
次に、本発明のダイシングテープ一体型接着シートについて説明する。
本発明のダイシングテープ一体型接着シートは、上記本発明の接着フィルムと、ダイシングテープとを有することを特徴とする。
図１（２）に、本発明のダイシングテープ一体型接着シートの一形態を示す。図１（２）において、ダイシングテープ一体型接着シート１２は、ダイシングテープ３上に接着フィルム１が形成された構造を有するものである。図１（２）に示した形態では、ダイシングテープ３は、ダイシングテープの基材層３ａと、ダイシングテープの粘着剤層３ｂの２層からなるものであり、ダイシングテープの粘着剤層３ｂと接着フィルム１とが接するように積層されている。
【０１１２】
本発明のダイシングテープ一体型接着シートの形態は図１（２）に示したものに限定されるものではなく、例えば、ダイシングテープの基材層３ａに直接本発明の接着フィルム１が積層された形態（すなわちダイシングテープの粘着剤層３ｂが存在しない形態）、あるいは、ダイシングテープの粘着層３ｂと接着フィルム１との間に、介在層を有した形態とすることなどもできる。
介在層を有した形態である場合、ダイシングテープの粘着剤層３ｂは、介在層よりも粘着性が高いものが好ましい。これにより、接着フィルム１に対する介在層の密着力よりも、介在層および基材層に対するダイシングテープの粘着剤層の密着力が大きくなる。そのため、電子装置の製造工程において、例えば、半導体チップピックアップ工程のような電子
装置の製造工程において、剥離を生じさせるべき所望の界面（すなわち介在層と接着シートとの界面）で好適に剥離を生じさせることができる。
【０１１３】
＜ダイシングテープ＞
本発明のダイシングテープ一体型接着シートに用いられるダイシングテープは、一般的に用いられるどのようなダイシングテープでも用いることができる。
ダイシングテープの基材層３ａの構成材料としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ビニルポリイソプレン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物を用いることができる。
【０１１４】
ダイシングテープの基材層３ａの平均厚さは、特に限定されないが、５μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがさらに好ましい。また、２００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。ダイシングテープの基材層３ａの平均厚さを上記範囲内とすることにより、ダイシングテープが適度な剛性を有するものとなるため、接着シートを確実に支持して、ダイシングテープ一体型接着シートの取扱いを容易にするとともに、ダイシングテープ一体型接着シートが適度に湾曲することで、接着シートと電極を有する被接体との密着性を高めることができる。
【０１１５】
ダイシングテープの基材層３ａの製造方法としては特に限定されないが、カレンダー法、押出成形法などの一般的な成形方法を用いることができる。また、ダイシングテープに粘着剤層３ｂを設ける場合には、基材層３ａの表面に、粘着剤層３ｂを構成する材料と反応する官能基、例えば、ヒドロキシル基またはアミノ基などが露出していることが好ましい。また、基材層３ａと粘着剤層３ｂとの密着性を向上させるために、基材層３ａの表面をコロナ処理またはアンカーコート等で表面処理しておくことが好ましい。
【０１１６】
また、ダイシングテープの粘着剤層３ｂの構成材料としては特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等を含む樹脂組成物で構成されているものを用いることができる。
アクリル系粘着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルで構成される樹脂、（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルと、それらと共重合可能な不飽和単量体（例えば酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等）との共重合体等を用いることができる。また、これらの共重合体を２種類以上混合してもよい。
【０１１７】
これらの中でも（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルヘキシル、及び、（メタ）アクリル酸ブチルからなる群から選ばれる１種以上と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、及び、酢酸ビニルの中から選ばれる１種以上との共重合体が好ましい。これにより、ダイシングテープの粘着剤層３ｂが粘着する相手（例えば、上述した介在層、基材層３ａ等）との密着性や粘着性の制御が容易になる。
【０１１８】
上記ダイシングテープの粘着剤層３ｂの平均厚さは、特に限定されないが、１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがさらに好ましい。また、１００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。ダイシングテープの粘着剤層３ｂの平均厚さを上記範囲内とすることにより、ダイシングテープの粘着剤層３ｂの形状追従性が確保され、半導体ウエハなどの接着フィルムの被接物に対する密着性をより高めることができる。
【０１１９】
上記ダイシングテープの製造方法としては特に限定されないが、例えば、バーコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により、ダイシングテープの基材層３ａ上に粘着剤層３ｂを塗工することにより製造することができる。また、粘着剤層３ｂは別途粘着剤層３ｂ用基材上に塗工した後に、ダイシングテープの基材層３ａ上にラミネートするなどの方法により転写して製造することもできる。
【０１２０】
また、ダイシングテープにさらに介在層を設ける場合は、上記粘着剤層３ｂ上にさらに介在層を塗工してもよいし、介在層を別途、介在層用基材上に塗工したものをラミネートするなどの方法により製造することもできる。
【０１２１】
本発明のダイシングテープ一体型接着シートは、例えば、基材層３ａと粘着剤層３ｂ、あるいは、基材層３ａと粘着剤層３ｂ、及び、介在層を有するダイシングテープと、本発明の接着シート（接着フィルム＋ベースフィルム）とを、上記粘着剤層３ｂまたは介在層と、接着シートの接着フィルム１とが接するようにラミネートすることにより得ることができる。
【０１２２】
＜バックグラインドテープ一体型接着シート＞
次に、本発明のバックグラインドテープ一体型接着シートについて説明する。本発明のバックグラインドテープ一体型接着シートは、上記本発明の接着フィルムと、バックグラインドテープとを有することを特徴とする。
図１（３）に、本発明のバックグラインドテープ一体型接着シートの一形態を示す。図１（３）において、バックグラインドテープ一体型接着シート１３は、バックグラインドテープ４上に接着フィルム１が形成された構造を有するものである。図１（３）に示した形態では、バックグラインドテープ４は、バックグラインドテープの基材層４ａと、バックグラインドテープの粘着剤層４ｂの２層からなるものであり、バックグラインドテープの粘着剤層４ｂと接着フィルム１とが接するように積層されている。
【０１２３】
本発明のバックグラインドテープ一体型接着シートの形態は図１（３）に示したものに限定されるものではなく、例えば、バックグラインドテープの基材層４ａに直接本発明の接着フィルム１が積層された形態（すなわちバックグラインドテープの粘着剤層４ｂが存在しない形態）、あるいは、バックグラインドテープの粘着層４ｂと接着フィルム１との間に、介在層を有した形態とすることなどもできる。
【０１２４】
上記バックグラインドテープの基材層４ａの材質としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等の樹脂からなるものが挙げられる。
【０１２５】
上記バックグラインドテープの粘着剤層４ｂを形成する粘着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、重合性オリゴマーを含有し、これが重合架橋することにより粘着力が低下する粘着剤から構成されるものであることが好ましい。このような粘着剤としては、例えば、分子内に放射線重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、放射線重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分として含んでなる光硬化型粘着剤等が挙げられる。
【０１２６】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を有する（メタ）アクリル系ポリマーをあらかじめ合成し、分子内に上記官能基と反応する官能基と放射線重合性の不飽和結合とを有する化合物と反応させることにより得ることができる。なお、本明細書において（メタ）アクリル系ポリマーとは、アクリル系ポリマー及びメタクリル系ポリマーを意味す
るものとする。
【０１２７】
また、上記光硬化型粘着剤は、上記重合性ポリマー及び上記多官能オリゴマー又はモノマー以外に、光重合開始剤を配合することが好ましい。これにより、紫外線等の活性光線を照射することにより、粘着剤層４ｂと接着フィルム１との界面の密着力を確実に低下させることができるため、粘着剤層４ｂの残渣が接着フィルム１表面に残ることなく、バックグラインドテープ４を接着フィルム１から確実に剥離することができる。
【０１２８】
上記バックグラインドテープの製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、バーコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により、バックグラインドテープの基材層４ａ上にバックグラインドテープの粘着剤層４ｂを塗工することにより製造することができる。
また、バックグラインドテープの粘着剤層４ｂは別途粘着剤層４ｂ形成用の基材上に塗工した後に、バックグラインドテープの基材層４ａ上にラミネートするなどの方法により転写して製造することもできる。
【０１２９】
また、バックグラインドテープにさらに介在層を設ける場合は、上記粘着剤層４ｂ上にさらに介在層を塗工してもよいし、介在層を別途、介在層用基材上に塗工したものをラミネートするなどの方法により製造することもできる。
【０１３０】
本発明のバックグラインドテープ一体型接着シートは、例えば、基材層４ａと粘着剤層４ｂ、あるいは、基材層４ａと粘着剤層４ｂ、及び、介在層を有するバックグラインドテープと、本発明の接着シート（接着フィルム＋ベースフィルム）とを、上記粘着剤層４ｂまたは介在層と、接着シートの接着フィルム１とが接するようにラミネートすることにより得ることができる。
【０１３１】
＜バックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シート＞
次に、本発明のバックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シートについて説明する。本発明のバックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シートは、上記本発明の接着フィルムと、バックグラインドテープ兼ダイシングテープとを有することを特徴とする。
図１（４）に、本発明のバックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シートの一形態を示す。図１（４）において、バックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シート１４は、バックグラインドテープ兼ダイシングテープ４上に接着フィルム１が形成された構造を有するものである。図１（４）に示した形態では、バックグラインドテープ兼ダイシングテープ４は、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの基材層５ａと、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの粘着剤層５ｂの２層からなるものであり、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの粘着剤層５ｂと接着フィルム１とが接するように積層されている。
【０１３２】
本発明のバックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シートの形態は図１（４）に示したものに限定されるものではなく、例えば、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの基材層５ａに直接本発明の接着フィルム１が積層された形態（すなわちバックグラインドテープ兼ダイシングテープの粘着剤層５ｂが存在しない形態）、あるいは、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの粘着層５ｂと接着フィルム１との間に、離型性を有する介在層を有した形態とすることなどもできる。
【０１３３】
また、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの基材層５ａの材質としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリウレタン等により作製された、耐熱性や耐薬品性の優れたフィルムであれば使用することができる。
【０１３４】
本発明のバックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シートにおいて、基材層５ａの厚さは、特に限定されるものではないが、通常３０〜５００μｍであることが好ましい。
【０１３５】
また、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの粘着剤層５ｂとしては、例えば、上述したような、ダイシングテープの粘着剤層４ｂと同じものを適用することができる。
【０１３６】
上記バックグラインドテープ兼ダイシングテープの製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、バーコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの基材層５ａ上にバックグラインドテープ兼ダイシングテープの粘着剤層５ｂを塗工することにより製造することができる。
また、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの粘着剤層５ｂは別途粘着剤層５ｂ形成用の基材上に塗工した後に、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの基材層５ａ上にラミネートするなどの方法により転写して製造することもできる。
【０１３７】
また、バックグラインドテープ兼ダイシングテープにさらに介在層を設ける場合は、上記粘着剤層５ｂ上にさらに介在層を塗工してもよいし、介在層を別途、介在層用基材上に塗工したものをラミネートするなどの方法により製造することもできる。
【０１３８】
本発明のバックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シートは、例えば、基材層５ａと粘着剤層５ｂ、あるいは、基材層５ａと粘着剤層５ｂ、及び、介在層を有するバックグラインドテープ兼ダイシングテープと、本発明の接着シート（接着フィルム＋ベースフィルム）とを、上記粘着剤層５ｂまたは介在層と、接着シートの接着フィルム１とが接するようにラミネートすることにより得ることができる。
【０１３９】
＜電子装置＞
次に、本発明の電子装置について説明する。
本発明の電子装置は、上記本発明の接着フィルムの硬化物を有することを特徴とするものである。
【０１４０】
本発明の電子装置の形態の一例について、図２、図３を用いて詳細に説明する。
図２は、本発明の接着シートを用いて、回路基板上に半導体チップを搭載する方法の一形態を説明するための斜視図、図３は、本発明の接着シートを用いて、半導体チップ上に接着シートをラミネートする工程の一形態を説明するための縦断面図である。
【０１４１】
［１］まず、接着シート１０と、複数の個別回路２１０が設けられた半導体ウエハ２００とを用意し、この接着シート１０を、接着フィルム１が個別回路２１０と対向するようにして配置した後、接着シート１０を半導体ウエハ２００に対してラミネートする（図２（ａ）参照）。
【０１４２】
この工程を実施するための方法としては特に限定されないが、一例として、一対の挟圧部材を用いて実施した場合の工程の詳細について、図３を用いて説明する。
図３（ａ）は、接着シート１１と半導体ウエハ２００とをラミネートする前段階を示したものである。半導体ウエハ２００は、先端に半田バンプ２０２を有した電極２０１を複数備えており、複数の電極間には間隙２０３が存在する。
この半導体ウエハ２００の電極２０１側から、接着シート１１を、接着フィルム１が半導体ウエハ２００の電極２０１が形成された側に向くようにして重ねる。
図３（ｂ）は、図３（ａ）で示した構成のものを、挟圧部材５１、５２により加熱・加圧して、半導体ウエハ２００と接着シート１１とをラミネートし、半導体ウエハ２００が有する電極２０１同士の間に形成された間隙２０３内に、接着フィルム１を均一に充填させた状態を示したものである。
図３（ｃ）は、図３（ｂ）で示した挟圧部材５１、５２による加熱・加圧を開放した状態を示したものである。
【０１４３】
半導体ウエハ２００上に接着シート１１をラミネートする条件は特に限定されないが、接着シート１１の貼り付け温度が６０〜１５０℃、接着シート１１に加える圧力が０．２〜１．０ＭＰａであることが好ましい。
また、ラミネートは、雰囲気圧１００ｋＰａ以下の減圧下で行うのが好ましく、雰囲気圧８０ｋＰａ以下の減圧下で行うのがより好ましい。
【０１４４】
［２］次に、接着シート１０からベースフィルム２を剥離して、個別回路２１０側に接着フィルム１が接合された半導体ウエハ２００を得る。（図２（ｂ）参照）。
この状態を縦断面図で表わしたのが図３（ｄ）で、半導体ウエハ２００と接着シート１１とをラミネートしたものから、ベースフィルム２を除去したものであり、半導体ウエハ２００が有する電極２０１間の間隙２０３に、接着フィルム１が埋め込まれた状態、換言すれば、間隙２０３が接着フィルム１によって充填されている状態を示したものである。
【０１４５】
［３］次に、接着フィルム１が接合された半導体ウエハ２００を、ダイシングソー６００を用いて、個別回路２１０毎に個片化することにより、接着フィルム１が接合された半導体チップ３００を得る（図２（ｃ）参照。）。
【０１４６】
［４］次に、個別回路４１０を備える回路基板４００を用意し、前工程［３］で得られた半導体チップ３００を、フリップチップボンダー５００を用いて、回路基板４００が備える個別回路４１０の電極と、半導体チップ３００が備える回路基板の電極２０１とが半田バンプ２０２を介して対向するように位置合わせを行い、回路基板４００上に載置する（図２（ｄ）参照。）。
【０１４７】
［５］次に、フリップチップボンダー５００を用いて、回路基板４００と半導体チップ３００とを、この状態で加圧・加熱した後、冷却する（図２（ｅ）参照）。
これにより、本発明の電子装置を製造することができる。
【０１４８】
本発明の電子装置の形態では、隣接する接合された電極同士間に形成された空隙には、接着フィルム１に由来する封止樹脂が充填される。この空隙に対する封止樹脂の充填では、上記工程［１］において、各間隙２０３に対して接着フィルム１が均一な厚さ（高さ）で充填されているため、接合された電極同士間に形成された複数の空隙に対して、高い充填率で封止樹脂を充填することができる。
【０１４９】
また特に、接着フィルム１がフラックス機能を有するものである場合は、その作用により、半田バンプ２０２の表面に形成された酸化膜が除去されつつ、半田バンプ２０２が溶融した後、固化することとなるため、個別回路２１０の電極２０１と、個別回路４１０の電極とが半田接合されて、端子接合が形成される。
【０１５０】
［６］次に、接着フィルム１の構成材料に熱硬化性樹脂が含まれる場合は、回路基板４００と半導体チップ３００とを再度、加熱する（図２（ｆ）参照。）。
これにより、空隙に充填された封止樹脂を確実に硬化させることができる。
このようにして、回路基板４００上に半導体チップ３００を搭載することができ、本発明の電子装置を得ることができる。
【０１５１】
なお、本実施形態では、接着シートを用いて電気的に接続する、電極が形成された電極部材として、半導体チップと回路基板とを用いる場合を例に挙げて説明したが、かかる場合に限定されるものではない。
本願発明の形態の接着シートが適用できる電極部材の具体的な組合せとしては、例えば、半導体ウエハと半導体ウエハとの組合せ、半導体ウエハと半導体チップとの組合せ、半導体チップと半導体チップとの組合せ、フレキシブル回路基板と半導体ウエハとの組合せ、リジッド回路基板と半導体ウエハとの組合せ、フレキシブル回路基板と半導体チップとの組合せ、リジッド回路基板と半導体チップとの組合せ、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板との組合せ、フレキシブル回路基板とリジッド回路基板との組合せ、および、リジッド回路基板とリジッド回路基板との組合せ、などが挙げられる。
【０１５２】
以上、本発明の接着シートおよび電子装置について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１５３】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
【実施例】
【０１５４】
（実施例１）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−１の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−１（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−５５６１７」）１２質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」、重量平均分子量３５，０００）１８質量部
（Ｄ）成分：フェノールフタリン（東京化成工業株式会社製）１８質量部
（Ｅ）成分：疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」、平均粒子径０．１５μｍ）７４質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．１質量部
【０１５５】
＜接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）の製造＞
上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−１を、基材ポリエステルフィルム（ベースフィルム、帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名「ピューレックスＡ５３」）に厚さ５０μｍとなるように塗布して、１００℃で５分間乾燥して、厚さ２５μｍの接着フィルムが形成された接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）を得た。
【０１５６】
＜ダイシングテープ一体型接着シートの製造＞
（１）ダイシングテープの介在層の形成
アクリル酸２−エチルヘキシル３０質量％と酢酸ビニル７０質量％とを共重合して得られた重量平均分子量約３００，０００の共重合体１００質量部と、分子量が約７００の５官能アクリレートモノマー４５質量部と、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン５質量部と、トリレンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＴ−１００」）３質量部との混合物を、予め離型処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルム表面に、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、その後、８０℃で５分間乾燥した。そして、得られた塗布膜に対して紫外線５００ｍＪ／ｃｍ2を照射
し、ポリエステルフィルム上に介在層を成膜した。
【０１５７】
（２）ダイシングテープの粘着層の形成
アクリル酸ブチル７０質量％とアクリル酸２−エチルヘキシル３０質量％とを共重合して得られた重量平均分子量約５００，０００の共重合体１００質量部と、トリレンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＴ−１００」）３質量部とを混合したダイシングテープの粘着層用ワニスを調製した。上記ダイシングテープの粘着層用ワニスを予め離型処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルム表面に、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、その後、８０℃で５分間乾燥した。そして、ポリエステルフィルム上にダイシングテープの粘着層を成膜した。その後、ダイシングテープの基材層として厚さ１００μｍのポリエチレンシートを上記ポリエステルフィルムと反対側面の粘着層側にラミネート（積層）して、ダイシングテープを得た。
【０１５８】
（３）ダイシングテープ一体型接着シートの製造
介在層を成膜したフィルムと、上記で得られたベースフィルム付き接着フィルムとを、介在層と接着フィルムとが接するようにラミネートし、第１積層体を得た。
次に、ロール状の金型を用いて、上記第１積層体を半導体ウエハの外径よりも大きく、かつウエハリングの内径よりも小さく打ち抜き、その後、不要部分を除去して、第２積層体を得た。
さらに、ダイシングテープの粘着層の一方の面側にあるポリエステルフィルムと、上記第２積層体の一方の面側にあるポリエステルフィルムとを剥離した。そして、上記第２積層体の介在層とダイシングテープの粘着層とが接するように、これらをラミネートした。これにより、ダイシングテープの基材層、ダイシングテープの粘着層、介在層、接着フィルムおよびベースフィルムの５層がこの順でラミネートされたダイシングテープ一体型接着フィルムを得た。
【０１５９】
＜バックグラインドテープ一体型接着シートの製造＞
ベース樹脂としてアクリル酸アルキルエステル系共重合物（日本カーバイド工業株式会社製、商品名「ニッセツＫＰ−２２５４Ｅ」）４４質量部、ウレタンアクリレート（大日精化工業株式会社製、商品名「ＨＣ−１５」）４５質量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ」）８質量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名「イルガキュア６５１」）３質量部を酢酸エチルに溶解させて、バックグラインドテープの粘着層用ワニスを調製した。
【０１６０】
上記バックグラインドテープの粘着層用ワニスを予め離型処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルム表面に、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、８０℃で５分間乾燥することにより、ポリエステルフィルム上にバックグラインドテープの粘着層を成膜した。その後、バックグラインドテープの基材層として厚さ１２０μｍのポリエチレンとエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなる基材を上記ポリエステルフィルムと反対側面の粘着層側にラミネート（積層）し、粘着層をポリエチレンとエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなる基材に転写させることによって、バックグラインドテープを得た。
【０１６１】
次に、ロール状の金型を用いて、上記接着シートを半導体ウエハと同等の大きさにハーフカットし、その後不要部分を除去した後に、上記で得られたバックグラインドテープの粘着層とベースフィルム付き接着フィルムの接着フィルムとが接するようにラミネートすることによって、バックグラインドテープの基材、バックグラインドテープの粘着層、接着フィルム、ベースフィルムがこの順でラミネートされたバックグラインドテープ一体型接着シートを得た。
【０１６２】
＜バックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シートの製造＞
クリアテックＣＴ−Ｈ７１７（株式会社クラレ製）を用い、押出機により厚み１００μｍのフィルムを形成し、表面をコロナ処理して、基材フィルムを得た。
次に、アクリル酸２−エチルヘキシル３０質量％と酢酸ビニル７０質量％とを共重合して得られた重量平均分子量約３００，０００の共重合体１００質量部と、分子量が約７００の５官能アクリレートモノマー７６質量部と、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン８質量部と、トリレンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＴ−１００」）１１質量部とを混合し、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの粘着層用ワニスを調製した。
【０１６３】
次に、上記バックグラインドテープ兼ダイシングテープの粘着層用ワニスを、予め離型処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃で５分間乾燥し、バックグラインドテープ兼ダイシングテープの粘着層を得た。
【０１６４】
その後、この粘着層を上述した基材フィルムのコロナ処理面にラミネートすることによって粘着層を転写した後に、ポリエステルフィルムを剥離した。次に、ロール状の金型を用いて、上記ベースフィルム付き接着フィルムを半導体ウエハと同等の大きさに、且つ厚み方向においてベースフィルムの途中までカット（ハーフカット）した後に、接着フィルムと粘着層とが接するように貼り付けた。これにより、基材フィルム、粘着層、接着フィルム、ベースフィルムが、この順に構成されてなるバックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シートを得た。
【０１６５】
＜電子部品の製造＞
本発明の電子部品として、上記で得られた本発明の接着シートを用いて、下記の手順で半導体装置を作製した。
表面に低融点の導電性金属として錫、銀を含む合金からなる半田を有する銅電極を有する半導体チップ１（サイズ１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ、電極の高さ１５μｍ、電極の幅３０μｍ、電極間の距離３０μｍ、）を用意し、上記各実施例および比較例で得られた各接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）の接着フィルム側と半導体チップ１とが接合するように、真空ラミネーター（名機製作所株式会社製、「ＭＶＬＰ」）を用い、１００℃、０．８ＭＰａ、３０秒間でラミネートした後、ベースフィルムを剥離除去し、接着フィルム付き半導体チップ１を得た。
次に、上記半導体チップの電極の配列と対応した銅電極を有する半導体チップ２（サイズ１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ、電極の高さ１５μｍ、電極の幅３０μｍ、電極間の距離３０μｍ、）を用意した。
次に、フリップチップボンダー（Ｐａｎａｓｏｎｉｃ株式会社製、「ＦＣＢ３」）を用いて、上記半導体チップ２の銅電極と、半導体チップ１の半田を有する銅電極とが当接するように位置合わせを行いながら半導体チップ２に半導体チップ１を１５０℃、２９．４Ｎ、３秒間で仮圧着した後に、２３５℃、２９．４Ｎ、３０秒間加熱して、半田を溶融させて半田接続を行った。
そして、１８０℃、１２０分間、０．８ＭＰａの流体圧（空気圧）の雰囲気下で加熱して、接着フィルムを硬化させて、半導体チップ１と、半導体チップ２とが接着フィルムの硬化物を介して接着された半導体装置を得た。
【０１６６】
（実施例２）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−２の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−２（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分−１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２０質量部
（Ａ）成分−２：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４７７０」）５質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−５５６１７」）１５質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１５質量部
（Ｄ）成分：フェノールフタリン（東京化成工業株式会社製）１８質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）７４質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．１質量部
【０１６７】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−２を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１６８】
（実施例３）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−３の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−３（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分−１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ８４０−Ｓ」）１５質量部
（Ａ）成分−２：トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製  、商品名「ｊＥＲ  １０３２Ｈ６０」）１０質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−５５６１７」）１４質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１５質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）６６質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．２質量部
【０１６９】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−３を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１７０】
（実施例４）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−４の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−４（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：フェノールアラルキル樹脂（三井化学株式会社製、商品名「ミレックスＸＬＣ−４Ｌ」）１０質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１８質量部
（Ｄ）成分：４−（４−ヒドロキシフェノキシ）安息香酸（東京化成工業株式会社製）１５質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）６９質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．２質量部
【０１７１】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−４を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１７２】
（実施例５）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−５の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−５（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＫＡ−１１６０」）１４質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１８質量部
（Ｄ）成分：フェノールフタリン（東京化成工業株式会社製）１５質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）７３質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．１質量部
【０１７３】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−５を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１７４】
（実施例６）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−６の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−６（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７８５１」）１４質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１８質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）７３質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．２質量部
【０１７５】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−６を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１７６】
（実施例７）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−７の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−７（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−５５６１７」）１５質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（新日鐵化学株式会社製、商品名「ＦＸ−２８０Ｓ」重量平均分子量４０，０００）１８質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）７３質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．２質量部
【０１７７】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−７を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１７８】
（実施例８）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−８の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−８（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−５５６１７」）１５質量部
（Ｃ）成分：エポキシ基含有  アクリル酸エステル共重合体（ナガセケムテックス株式会社製、商品名「ＳＧ−Ｐ３」、重量平均分子量８５０，０００）１０質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）２８質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．２質量部
【０１７９】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−８を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一
体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１８０】
（実施例９）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−９の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−９（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＫＡ−１１６０」）１４質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１８質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）７３質量部
（Ｆ）成分：トリフェニルホスフィン（北興化学工業株式会社製、商品名「ＴＰＰ」）０．１質量部
【０１８１】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−９を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１８２】
（実施例１０）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−１０の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−１０（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＫＡ−１１６０」）１４質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１８質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）１１０質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．２質量部
【０１８３】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−１０を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１８４】
（実施例１１）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−１１の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィル
ム形成用樹脂組成物−１１（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＫＡ−１１６０」）１４質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１８質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）１３質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．２質量部
【０１８５】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−１１を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１８６】
（実施例１２）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−１２の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−１２（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＫＡ−１１６０」）１４質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１８質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）２１９質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．２質量部
【０１８７】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−１２を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１８８】
（実施例１３）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−１３の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−１３（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分−１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２０質量部
（Ａ）成分−２：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４７７０」５質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−
５５６１７」）１５質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１５質量部
（Ｄ）成分：フェノールフタリン（東京化成工業株式会社製）１８質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）７４質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．１質量部
（Ｇ）成分：カルボキシル基を両末端に有するアクリロニトリル・ブタジエン共重合体を主成分とする化合物（ピイ・ティ・アイ・ジャパン株式会社製、商品名「Ｈｙｐｒｏ  １３００Ｘ３１」、数平均分子量３８００）２質量部
【０１８９】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−１３を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１９０】
（実施例１４）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−１４の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−１４（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分−１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ８４０−Ｓ」）１５質量部
（Ａ）成分−２：トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ｊＥＲ  １０３２Ｈ６０」１０質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−５５６１７」）１４質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１５質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）６６質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．２質量部
（Ｈ）成分：有機微粒子（アクリル系ゴム粒子）（三菱レイヨン株式会社製、商品名「メタブレンＷ−４５０Ａ」平均粒径０．２μｍ）２質量部
【０１９１】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−１４を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１９２】
（実施例１５）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−１５の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−１５（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分−１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２０質量部
（Ａ）成分−２：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４７７０」５質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−５５６１７」）１５質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１５質量部
（Ｄ）成分：フェノールフタリン（東京化成工業株式会社製）１８質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）１７１質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．１質量部
【０１９３】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−１５を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１９４】
（実施例１６）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−１６の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−１６（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分−１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ８４０−Ｓ」）１５質量部
（Ａ）成分−２：トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、
商品名「ｊＥＲ１０３２Ｈ６０」１０質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−５５６１７」）１４質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１５質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（ヘキサメチルジシラザン処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５Ｍ」）２０質量部
（Ｆ）成分：２−フ
ェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．２質量部
【０１９５】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−１６を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１９６】
（実施例１７）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−１７の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−１７（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分−１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２０質量部
（Ａ）成分−２：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４７７０」５質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−５５６１７」）１５質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１５質量部
（Ｄ）成分：フェノールフタリン（東京化成工業株式会社製）１８質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（エポキシ基シリル化処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５ＥＡ」、平均粒子径０．１５μｍ）７４質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．１質量部
【０１９７】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−１７を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０１９８】
（実施例１８）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−１８の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−１８（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分−１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２０質量部
（Ａ）成分−２：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４７７０」５質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−５５６１７」）１５質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１５質量部
（Ｄ）成分：フェノールフタリン（東京化成工業株式会社製）１８質量部
（Ｅ）成分：表面疎水性処理球状シリカフィラー（メタクリロキシ基シリル化処理）（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳＰ−０１５ＭＡ」、平均粒子径０．１５μｍ）７４質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．１質量部
【０１９９】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−１６を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０２００】
（比較例１）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−１９の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−１９（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−
５５６１７」）１２質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１８質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．１質量部
その他：表面親水性処理球状シリカフィラー（株式会社トクヤマ製、商品名「ＳＳ−０１５」、平均粒子径０．１５μｍ）７４質量部
【０２０１】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−１９を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０２０２】
（比較例２）
＜接着フィルム形成用樹脂組成物−２０の製造＞
下記の成分をメチルエチルケトンに溶解・分散し、固形分濃度５０質量％の接着フィルム形成用樹脂組成物−２０（樹脂ワニス）を調製した。
（Ａ）成分：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」）２６質量部
（Ｂ）成分：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト株式会社製、商品名「ＰＲ−５５６１７」）１２質量部
（Ｃ）成分：フェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＸ−６９５４」）１８質量部
（Ｄ）成分：ジフェノール酸（東京化成工業株式会社製）１２質量部
（Ｆ）成分：２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）０．１質量部
その他：表面処理なし球状シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＣ１０５０」、平均粒子径０．２５μｍ）７４質量部
【０２０３】
接着フィルム形成用樹脂組成物−１のかわりに、上記で得られた接着フィルム形成用樹脂組成物−２０を用いた以外は、実施例１と同様の手順により、接着シート（ベースフィルム付き接着フィルム）、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、半導体装置を得た。
【０２０４】
＜物性評価＞
上記実施例、比較例にて製造した接着フィルム形成用樹脂組成物、ならびに、これらの接着フィルム形成用樹脂組成物を用いて製造した接着シートの特性評価結果について、表１及び表２に示した。特性評価は、以下に記載した手法により実施した。
【０２０５】
【表１】
2015129247.tif 000003
【０２０６】
【表２】
2015129247.tif 000004
【０２０７】
（１）Ｔｇ（ガラス転移温度）
接着フィルムの硬化物のガラス転移温度Ｔｇについて、測定方法を以下のように示す。
各実施例および比較例で得られた厚み２５μｍの接着フィルムを４枚積層することによって厚み１００μｍのサンプルを作製し、１８０℃、２時間熱処理することによって接着フィルムの硬化物サンプルを得た。この硬化物サンプルを２５ｍｍ×３ｍｍに切って試験片とし、試験片の測定面の平行度を高めるために、♯１５００またはそれより粗さが細かいサンドペーパーで研磨した。その後、セイコーインスツルメンツ株式会社製、「Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ、ＴＭＡ／ＳＳ  ６０００」を用いてＴＭＡ（引張法）にて測定した。測定条件は昇温５℃／分で３０℃から３３０℃まで昇温し、荷重３０ｍＮで測定した。ガラス転移温度の算出は、最終昇温時のデータより求め、５０℃と１５０℃の最小二乗法より求めた接線の交点より算出した。
【０２０８】
（２）α１（線膨張率）
上記「Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ、ＴＭＡ／ＳＳ  ６０００」を用いてＴＭＡ（引張法）にて測定したデータを用い、α１は、−４０〜４０℃の線膨脹率として温度変化と寸法変化率から算出した。
【０２０９】
（３）１００℃における溶融粘度
各実施例および比較例で得られた厚み２５μｍの接着フィルムを４枚積層することによって厚み１００μｍの測定用サンプルを作製し、粘弾性測定装置（サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製「ＭＡＲＳ」）を用いて、パラレルプレート２０ｍｍφ、ギャップ０．０５ｍｍ、周波数１Ｈｚ、一定温度１００℃、５分間という条件で溶融粘度を測定し、５分後の安定した溶融粘度を測定値とした。
【０２１０】
（４）チキソ比
各実施例および比較例で得られた厚み２５μｍの接着フィルムを４枚積層することによって厚み１００μｍの測定用サンプルを作製し、粘弾性測定装置（サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製「ＭＡＲＳ」）を用いて、パラレルプレート２０ｍｍφ、ギャップ０．０５ｍｍ、一定温度１００℃、５分間という条件下、周波数０．１Ｈｚ及び１０Ｈｚにおける溶融粘度のうち、５分後の安定した溶融粘度を測定値とし、０．１Ｈｚにおける測定値と１０Ｈｚにおける測定値の比をチキソ比とした。各符号の意味は、以下の通りである。
○：チキソ比＜５０
×：チキソ比≧５０
【０２１１】
（５）はみ出し性評価
各実施例および各比較例の樹脂組成物を用いて得られた半導体装置において、各実施例および比較例の樹脂組成物のはみ出し形状を、顕微鏡にて観察し評価した。各符号の意味は、以下の通りである。
○：フィレット形状が変化し、丸まる
△：フィレット形状が変化するが、やや流れてしまう、またはやや丸まり方が不十分
×：フィレット形状がフィルム状にせり出す
【０２１２】
（６）接続性評価
各実施例および各比較例の樹脂組成物を用いて得られた半導体装置の接続抵抗値をデジタルマルチメーターで測定し、接続信頼性を評価した。各符号の意味は、以下の通りである。
○：接続抵抗値３０Ω未満
△：接続抵抗値３０Ω未満だが、接続部にやや樹脂噛みが存在する
×：接続抵抗値３０Ω以上
【０２１３】
（７）充填性評価
各実施例および各比較例で得られた半導体装置において、樹脂組成物で充填されている半導体チップ１と半導体チップ２との間のボイドの有無を、超音波映像検査装置により評価した。各符号の意味は、以下の通りである。
○：ボイドが観察されなかった
△：超音波装置では判別できないが、断面研摩により実用上問題のない微小なものが観察された
×：ボイドが観察された
【０２１４】
上記評価の結果、実施例１〜１８はいずれも、（Ａ）成分〜（Ｅ）成分を含有する本発明の樹脂組成物から形成された本発明の接着フィルムであり、Ｔｇ、α１、１００℃における溶融粘度、チキソ比、はみ出し性評価、接続性において、いずれも良好な結果が得られた。特に、実施例１〜１０、実施例１３〜１６においては、（Ｅ）成分として表面にトリメチルシリル基を有するものを用い、かつ、（Ｅ）成分と（Ａ）成分との配合比率［（Ｅ）成分／（Ａ）成分］が最適であったため、はみ出し性評価、接続性に優れたものとなった。
一方、比較例１は、（Ｅ）成分の代わりに表面が親水性処理されたシリカフィラーを用いたものであるが、チキソ比、はみ出し性評価において特性が低下するものとなった。また、比較例２は、（Ｅ）成分の代わりに表面処理がされていないシリカフィラーを用いたが、チキソ比、はみ出し性評価において特性が低下するものとなった。
【符号の説明】
【０２１５】
１      接着フィルム
２      ベースフィルム
３      ダイシングテープ
３ａ    ダイシングテープの基材層
３ｂ    ダイシングテープの粘着剤層
４      バックグラインドテープ
４ａ    バックグラインドテープの基材層
４ｂ    バックグラインドテープの粘着剤層
５      ダイシングテープ兼バックグラインドテープ
５ａ    ダイシングテープ兼バックグラインドテープの基材層
５ｂ    ダイシングテープ兼バックグラインドテープの粘着剤層
１０    接着シート
１１    接着シート
１２    ダイシングテープ一体型接着シート
１３    バックグラインドテープ一体型接着シート
１４    ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート
５１    挟圧部材
５２    挟圧部材
２００  半導体ウエハ
２０１  電極
２０２  半田バンプ
２０３  間隙
２１０  個別回路
３００  半導体チップ
４００  回路基板
４１０  個別回路
５００  フリップチップボンダー
６００  ダイシングソー
【図１】
2015129247.tif 000005
【図２】
2015129247.tif 000006
【図３】
2015129247.tif 000007