(57)【要約】【課題】効率的かつ短時間にホルムアルデヒド濃度を低減させるガス除去方法、ガス除去システム、および空調機を提供することができる。【解決手段】  対象空間Ｓに接続された空調機Ａを用いて、対象空間Ｓ内の気体に含まれる水溶性ガスを除去するガス除去方法であって、空調機Ａは、冷却コイル４と加湿器６とを有し、空調機Ａに、冷却コイル４による冷却と、加湿器６による加湿と、を同時に行わせ、加湿により冷却コイル４上に水膜を形成し、水膜に、対象空間Ｓ内の気体を接触させ、当該気体に含まれる水溶性ガスを水膜に溶解させる。空調機Ａは、さらに加熱コイル５を有し、冷却コイル４による冷却と、加湿器６による加湿に加え、さらに加熱コイル５による加熱を同時に行わせ、対象空間Ｓの温度を所定の温度以上とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象空間に接続された空調機を用いて、前記対象空間内の気体に含まれる水溶性ガスを除去するガス除去方法であって、
前記空調機は、冷却コイルと加湿器とを有し、
前記空調機に、前記冷却コイルによる冷却と、前記加湿器による加湿と、を同時に行わせ、前記加湿により前記冷却コイル上に水膜を形成し、
前記水膜に、前記対象空間内の気体を接触させ、当該気体に含まれる水溶性ガスを前記水膜に溶解させることを特徴とするガス除去方法。
【請求項２】
前記空調機は、さらに加熱コイルを有し、
前記冷却コイルによる冷却と、前記加湿器による加湿に加え、
さらに前記加熱コイルによる加熱を同時に行わせ、前記対象空間の温度を所定の温度以上とすることを特徴とする請求項１記載のガス除去方法。
【請求項３】
前記冷却コイルに対して、前記冷却コイルの上流側から前記加湿器による加湿を行うことを特徴とする請求項１又は２記載のガス除去方法。
【請求項４】
前記対象空間における水溶性ガス濃度を測定し、
測定した水溶性ガス濃度に基づいて、前記水膜の量を調整することを特徴とする請求項１〜３いずれか一項記載のガス除去方法。
【請求項５】
前記対象空間の温度と湿度を測定し、
測定した湿度の値に基づいて、前記冷却コイルおよび前記加湿装置を制御し、
測定した温度の値に基づいて、前記加熱コイルを制御することを、を特徴とする請求項２〜４いずれか一項記載のガス除去方法。
【請求項６】
対象空間に接続された空調機と、前記空調機に接続された制御装置と、を有し、前記対象空間内の気体に含まれる水溶性ガスを除去するガス除去システムであって、
前記空調機は、冷却コイルと加湿器とを有し、
前記制御装置は、
前記空調機に、前記冷却コイルによる冷却と、前記加湿器による加湿と、を同時に行わせ、前記加湿により前記冷却コイル上に水膜を形成し、
前記水膜に、前記対象空間内の気体を接触させ、当該気体に含まれる水溶性ガスを前記水膜に溶解させることを特徴とするガス除去システム。
【請求項７】
前記空調機は、さらに加熱コイルを有し、
前記制御装置は、
前記冷却コイルによる冷却と、前記加湿器による加湿に加え、
さらに前記加熱コイルによる加熱を同時に行わせ、前記対象空間の温度を所定の温度以上とすることを特徴とする請求項６記載のガス除去システム。
【請求項８】
前記加湿器が、前記冷却コイルの上流側に配置された加湿装置であることを特徴とする請求項６又は７記載のガス除去システム。
【請求項９】
前記制御装置には、前記対象空間に設けられた水溶性ガスの濃度計が接続され、
前記制御装置は、
前記濃度計の値に基づいて、前記水膜の量を調整することを特徴とする請求項６〜８いずれか一項記載のガス除去システム。
【請求項１０】
前記制御装置には、前記対象空間に設けられた温度計と湿度計が接続され、
前記制御装置は、
前記温度計および前記湿度計の値の一方に基づいて、前記冷却コイルを制御し、
前記冷却コイルを制御した後の前記対象空間における前記温度計および前記湿度計の値に基づいて、前記加熱コイルおよび前記加湿器を制御することを特徴とする請求項７〜９いずれか一項記載のガス除去システム。
【請求項１１】
対象空間に接続され、冷却コイルと加湿器とを有する空調機であって、
前記冷却コイルによる冷却と、前記加湿器による加湿と、を同時に行い、前記冷却コイル上に、前記加湿により水膜を形成し、
前記水膜に、前記対象空間内の気体を接触させ、当該気体に含まれる水溶性ガスを前記水膜に溶解させることを特徴とする空調機。
【請求項１２】
前記加湿器が、前記冷却コイルの上流側に配置された水加湿装置であることを特徴とする請求項１１記載の空調機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象空間内の気体に含まれる水溶性ガスを除去するガス除去方法、ガス除去システム、および空調機に関する。
【背景技術】
【０００２】
医薬品や化粧品の製造、医療施設のバイオロジカルクリーンルームにおいて、浮遊菌などの殺菌にはホルムアルデヒドが用いられている。従来、ホルムアルデヒドにより対象空間内を殺菌した後は、ホルムアルデヒドは対象空間外部に処理されないまま放出されたり、分解除去装置により無害化処理が施されて排出されている。
【０００３】
ホルムアルデヒドの分解除去装置には、ホルムアルデヒドを含む気体と、オゾン含有ガスとを混合して、ホルムアルデヒドを酸化分解する装置が提案されている。他にも、触媒や吸着剤を用いた装置など、種々の装置が提案されている。従来では、対象空間内にこのような装置を設置することにより、対象空間内のホルムアルデヒドの濃度を低減させていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２０４９３６号公報
【特許文献２】特開２００４−１６３０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特定化学物質障害予防規則の改正により、ホルムアルデヒドが規制の対象となった。具体的には、ホルムアルデヒドに係る燻蒸後の対象空間内に、労働者等が立ち入る場合のホルムアルデヒドの濃度基準値を０．１ｐｐｍ以下とすることが求められている。
【０００６】
燻蒸時において、ホルムアルデヒドは対象空間の壁面やＨＥＰＡフィルタなどに、固体化してパラホルムアルデヒドとなって付着する。このパラホルムアルデヒドは、ホルムアルデヒドの屋外への放出や分解除去時において、対象空間内のホルムアルデヒド濃度が低下するにともなって、再昇華して壁面等から放出される。このため、ホルムアルデヒドの濃度を速やかに０．１ｐｐｍ以下とするためには、屋外への放出、すなわち換気量を多くするか、分解除去能力の大幅アップが必要であるが、経済的に困難であった。
【０００７】
実際に、ホルムアルデヒドを外部に放出するための従来の換気量や分解除去の能力では、濃度が０．１ｐｐｍ以下となるまでに数日を要することもあった。これは、医薬品等の製造においては、定期的にホルムアルデヒドによる殺菌を行う必要があるため、製造効率を低減させる要因となっていた。従って、より短時間にホルムアルデヒドの濃度を０．１ｐｐｍ以下とする技術が求められていた。
【０００８】
本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたものである。本発明の目的は、空調機の冷却コイル上に水膜を設けて、効率的かつ短時間にホルムアルデヒトなどの水溶性ガス濃度を低減させるガス除去方法、ガス除去システム、および空調機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明のガス除去方法は、以下のような特徴を有している。
（１）対象空間に接続された空調機を用いて、前記対象空間内の気体に含まれる水溶性ガスを除去するガス除去方法であって、前記空調機は、冷却コイルと加湿器とを有し、前記空調機に、前記冷却コイルによる冷却と、前記加湿器による加湿と、を同時に行わせ、前記加湿により前記冷却コイル上に水膜を形成し、前記水膜に、前記対象空間内の気体を接触させ、当該気体に含まれる水溶性ガスを前記水膜に溶解させることを特徴とする。
【００１０】
（２）前記空調機は、さらに加熱コイルを有し、前記冷却コイルによる冷却と、前記加湿器による加湿に加え、さらに前記加熱コイルによる加熱を同時に行わせ、前記対象空間の温度を所定の温度以上としても良い。
（３）前記冷却コイルに対して、前記冷却コイルの上流側から前記加湿器による加湿を行っても良い。
【００１１】
（４）前記対象空間における水溶性ガス濃度を測定し、測定した水溶性ガス濃度に基づいて、前記水膜の量を調整しても良い。
（５）前記対象空間の温度と湿度を測定し、測定した湿度の値に基づいて、前記冷却コイルおよび前記加湿装置を制御し、測定した温度の値に基づいて、前記加熱コイルを制御しても良い。
【００１２】
なお、上記の各形態は、ガス除去システムおよび空調機の発明としても捉えることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、効率的かつ短期的にホルムアルデヒド濃度を低減させるガス除去方法、ガス除去システム、および空調機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態にかかるガス除去システムの一例を示す構成図である。
【図２】第１の実施形態にかかるガス除去システムの制御装置の一例を示すブロック図である。
【図３】第１の実施形態にかかる制御の概要を示す模式図である。
【図４】第１の実施形態にかかる水溶性ガスの除去フローを示すフローチャートである。
【図５】第１の実施形態にかかるガス除去システムによるガス除去時の気体の状態を示す空気線図である。
【図６】第１の実施形態にかかるガス除去システムと従来の分解装置のガス除去能力を示すグラフである。
【図７】第２の実施形態にかかるガス除去システムの一例を示す構成図である。
【図８】第２の実施形態にかかるガス除去システムの制御装置の一例を示すブロック図である。
【図９】第２の実施形態にかかるガス除去システムによるガス除去時の気体の状態を示す空気線図である。
【図１０】第２の実施形態にかかるガス除去システムによる製造環境時の気体の状態を示す空気線図である。
【図１１】第３の実施形態にかかるガス除去システムの一例を示す構成図である。
【図１２】第３の実施形態にかかるガス除去システムの制御装置の一例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［第１の実施形態］
［１．全体構成］
以下、本発明に係るガス除去システムの実施形態について図面を参照しつつ説明する。ガス除去システムは、図１に示す空調機Ａと、図２に示す制御装置Ｃを有する。ガス除去システムは、対象空間Ｓに接続された空調機Ａを用いて、対象空間Ｓ内の気体に含まれる水溶性ガスを除去するものである。空調機Ａは、通常時は対象空間の空調を行い、水溶性ガス除去時には、後述する冷却コイル上に水膜を形成して水溶性ガスを溶解させて除去するものである。除去対象となる水溶性ガスとしては、例えばホルムアルデヒドやアンモニア等が挙げられるが、水溶性であれば他のガスを除去することも可能である。なお、以下では、説明の便宜上、対象空間Ｓ内やダクトによる冷却・加熱の負荷はないものとしている。
【００１６】
対象空間Ｓは、空調機Ａと接続される排気口１０ａおよび給気口１０ｂを有する。排気口１０ａおよび給気口１０ｂには、それぞれＨＥＰＡフィルタなどの集塵フィルタが設けられている。また、対象空間Ｓには、換気口１０ｃが設けられ、接続されたダクトの他端が外部に連通されている。
【００１７】
対象空間Ｓの内部には、温度計Ｔおよび湿度計Ｈが設けられている。温度計Ｔおよび湿度計Ｈは後述する制御装置Ｃに接続されている。これらの計器の設置箇所は、対象空間Ｓに限られず対象空間Ｓと空調機Ａの間のダクトに設けても良い。湿度計Ｈは、露点温度計としても良い。なお、水溶性ガス除去時においては、水溶性ガス分解装置Ｆを対象空間Ｓ内に配置して、初期段階の高濃度の水溶性ガスを分解除去しても良い。
【００１８】
［１．１  空調機の構成］
本実施形態に用いられる空調機Ａの構成を図１に示す。なお、図１の符号Ａ１〜Ａ５は、後述する図５の空気線図における空気の状態を示す各点に対応している。空調機Ａは、気体導入口１ａ、気体排出口１ｂ、および外気導入口１ｃが設けられたチャンバ１を有し、例えばクリーンルームなどの対象空間Ｓに接続されている。
【００１９】
気体導入口１ａは、対象空間Ｓから循環される気体の導入口であり、対象空間Ｓの排気口１０ａと接続されている。また、気体排出口１ｂは、空調機Ａで調整され、対象空間Ｓに供給される気体の排出口であり、対象空間Ｓの給気口１０ｂと接続されている。外気導入口１ｃは、空調機Ａに導入される外気の導入口であり、接続されたダクトの他端が外部に連通されている。
【００２０】
チャンバ１の内部には、気体導入口１ａ側から、プレフィルタ２、中性能フィルタ３、冷却コイル４、加熱コイル５、加湿器６、および調整された空気を気体排出口１ｂから吐出するための送風機７が設けられている。なお、以下の説明において、上流側とは、空気の流れの上流側を意味しており、空調機Ａの気体導入口１ａ側を指す。プレフィルタ２および中性能フィルタ３は、塵埃などを補集するためのフィルタである。
【００２１】
冷却コイル４には、例えば、冷凍機等の冷却水供給装置（不図示）に接続されている冷却水供給ライン４ａが接続され、冷却水が供給されている。なお、冷却コイル４を循環した冷却水は図示しない配管により再度冷却水供給装置に送られるように構成されている。冷却水供給ライン４ａには、バルブ４ｂが設けられている。バルブ４ｂは制御装置に接続されており、開度が調整されることにより、冷却コイル４に供給される冷却水の流量が調整される。
【００２２】
加熱コイル５には、例えば、加熱機等の温熱源供給装置（不図示）に接続されている温熱源供給ライン５ａが接続され、温水や蒸気が供給されている。なお、加熱コイル５を循環した温水や蒸気の凝縮水は図示しない配管により再度温熱源供給装置に送られるように構成されている。温熱源供給ライン５ａには、バルブ５ｂが設けられている。バルブ５ｂは制御装置Ｃに接続されており、開度が調整されることにより、加熱コイル５に供給される温熱源の流量が調整される。
【００２３】
加湿器６には、加湿蒸気供給装置（不図示）に接続されている加湿蒸気供給ライン６ａが接続され、加湿に用いる蒸気が供給されている。加湿蒸気供給ライン６ａには、バルブ６ｂが設けられている。バルブ６ｂは制御装置Ｃに接続されており、開度が調整されることにより、加湿器６に供給される加湿蒸気の流量が調整される。なお、本実施形態では蒸気加湿ノズルを設ける構成を図示しているが、加湿器６は蒸気噴霧式に限定されず、気化式水膜や水噴霧式のものを用いても良い。
【００２４】
［１．２  制御装置の構成］
制御装置Ｃは、図２に示すように、対象空間Ｓ内に設けられた湿度計Ｈと温度計Ｔに接続されている。制御装置Ｃは、湿度計Ｈの値に基づいて、冷却コイル４と加湿器６を制御する。また、制御装置Ｃは、温度計Ｔの値に基づいて、加熱コイル５を制御する。このような制御装置Ｃは、入力部２０や出力部３０が接続された、ＣＰＵやメモリを含み所定のプログラムで動作するコンピューターや専用の電子回路で構成されている。
【００２５】
なお、制御装置Ｃは、外気導入口１ｃに設けられているダンパ、空調機Ａの送風機７、空調機Ａと対象空間Ｓ間の配管に設けられているダンパ等を制御する構成も有している。これらの構成は従来と同様のため、その記載は省略する。
【００２６】
入力部２０には、オペレーターからの情報入力を受け入れる入力装置と、入力された情報を制御装置Ｃに通知するインターフェースが含まれる。この入力部２０は、例えばオペレーターが空調機Ａへの操作要求や、設定値の変更を入力する手段である。入力装置としては、例えば、タッチパネル(出力部３０の表示装置に設置されているものを含む）、マウス、およびキーボードなどを用いることができる。
【００２７】
出力部３０には、制御装置Ｃからの情報を出力するインターフェースと、出力された情報に基づいてオペレーターに操作内容の確認や選択をさせる画面を表示する表示装置が含まれる。この出力部３０は、例えば空調機Ａの状態を一覧や図で示したり、システムやオペレーターの操作に対する警報を表示する手段である。表示装置としては、例えば、液晶表示パネルなどの表示画面を持つディスプレイを用いることができる。
【００２８】
また、制御装置Ｃは、湿度制御部４０および温度制御部５０を有する。以下に、制御装置Ｃの各処理部の詳細を説明する。なお、空調機Ａは、対象空間Ｓの空調を行う通常運転モードと、対象空間Ｓ内の水溶性ガスを除去する水溶性ガス除去モードの２つのモードで制御されるものである。ガス除去モードでは、対象空間Ｓ内において作業が行われていない場合と、作業が行われている場合とによって、異なる制御が行われる。以下では、水溶性ガス除去モードにおける制御装置Ｃについて説明し、通常運転時における制御は従来と同様であるため省略する。
【００２９】
［１．２．１  湿度制御部の構成］
湿度制御部４０は、湿度計Ｈの測定値に基づいて、空調機Ａの冷却コイル４および加湿器６を制御する処理部である。すなわち、湿度制御部４０は、空調機Ａに冷却コイル４による冷却と、加湿器６による加湿とを同時に行わせる制御を行う処理部である。このような湿度制御部４０の制御により、空調機Ａの冷却コイル４上に加湿による水分を結露させて水膜を形成する。ガス除去システムは、この水膜に対象空間内の気体を接触させ、当該気体に含まれる水溶性ガスを水膜に溶解させて水溶性ガスを除去している。
【００３０】
湿度制御部４０は、湿度記憶部４１、湿度比較部４２、冷却条件決定部４３ａ、加湿条件決定部４３ｂ、冷却コイル制御手段４４ａ、および加湿器制御手段４４ｂを有する。湿度記憶部４１は、冷却湿度記憶部４１ａと加湿湿度記憶部４１ｂを有する。冷却湿度記憶部４１ａは、冷却コイル４を制御する基準となる湿度を記憶する手段である。加湿湿度記憶部４１ｂは、加湿器６を制御する基準となる湿度を記憶する手段である。それぞれ記憶される湿度は、相対湿度としても良いし、露点温度としても良い。以下では説明の便宜上、露点温度が湿度として記憶されているものとして説明する。
【００３１】
例えば、水溶性ガス分解装置Ｆにより高濃度の水溶性ガスを分解した後に、ガス除去システムを用いる場合、５ｐｐｍ程度の水溶性ガスを除去することを想定した露点温度を記憶しておけば良い。５ｐｐｍのホルムアルデヒドを除去する場合には、冷却湿度記憶部４１ａが記憶する露点温度を１２℃とし、加湿湿度記憶部４１ｂが記憶する露点温度を２１．５℃とすることが好ましい。
【００３２】
また、高濃度の水溶性ガスを除去する場合には、冷却コイル４上の水膜量を多くする必要がある。例えば、１０００ｐｐｍのホルムアルデヒドを除去する場合には、冷却湿度記憶部４１ａが記憶する露点温度を１２℃とし、加湿湿度記憶部４１ｂが記憶する露点温度を２５℃以上とすることが好ましい。
【００３３】
湿度比較部４２は、例えば複数の数値を比較して、数値の大小の判定や数値の差を判定する処理部であり、冷却湿度比較部４２ａと加湿湿度比較部４２ｂを有する。冷却湿度比較部４２ａは、図示しないＡ／Ｄ変換部によりデジタル信号化された湿度計Ｈの測定値と冷却湿度記憶部４１ａに記憶されている露点温度値とを比較し、比較結果を冷却条件決定部４３ａに出力する。同様に、加湿湿度比較部４２ｂは、湿度計Ｈの測定値と加湿湿度記憶部４１ｂに記憶されている露点温度値とを比較し、比較結果を加湿条件決定部４３ｂに出力する。なお、湿度比較部４２で相対湿度を比較する場合には、湿度計Ｈに代えて相対湿度計を用いるか、湿度計Ｈと温度計Ｔの値から相対温度を算出する処理部を設けて、湿度比較部４２に出力すれば良い。
【００３４】
冷却条件決定部４３ａは、冷却湿度比較部４２ａから出力された比較結果を受け取り、比較結果に基づいて冷却コイル４の冷却量を求める処理部である。冷却条件決定部４３は、対象空間Ｓ内の露点温度が設定された露点温度となるように冷却コイル４を制御する条件を冷却コイル制御手段４４ａに出力する。例えば、冷却湿度記憶部４１ａにて記憶されている露点温度が１２℃であり、湿度計Ｈの値が１４℃の場合には、対象空間Ｓ内の湿度が１４℃から１２℃となるように、バルブ４ｂの開度を大きくし、冷却コイル４を冷却するよう出力する。
【００３５】
加湿条件決定部４３ｂは、加湿湿度比較部４２ｂから出力された比較結果を受け取り、比較結果に基づいて加湿器４の加湿量を求める処理部である。加湿条件決定部４３は、対象空間Ｓ内の露点温度が設定された露点温度となるように加湿器６を制御する条件を加湿器制御手段４４ｂに出力する。例えば、加湿湿度記憶部４１ａにて記憶されている露点温度が２１．５℃であり、湿度計Ｈの値が１７℃の場合には、対象空間Ｓ内の湿度が１７℃から２１．５℃となるように、バルブ６ｂの開度を大きくして、加湿器６による加湿を行うよう出力する。
【００３６】
冷却コイル制御手段４４ａは、冷却条件決定部４３ａが決定した冷却条件に従って冷却コイル４のバルブ４ｂの開度を制御する処理部である。また、加湿器制御手段４４ｂは、加湿条件決定部４３ｂが決定した加湿条件に従って加湿器６のバルブ６ｂの開度を調整する手段である。
【００３７】
［１．２．２  温度制御部の構成］
温度制御部５０は、温度計Ｔの測定値に基づいて、空調機Ａの加熱コイル５を制御する処理部である。ガス除去システムは、湿度制御部４０が冷却コイル４による冷却と、加湿器６による加湿を同時に行うことに加え、温度制御部５０により加熱コイル５を制御することができる。
【００３８】
温度制御部５０は、温度記憶部５１、温度比較部５２、および加熱条件決定部５３を有する。温度記憶部５１は、加熱コイル５を制御する基準となる温度を記憶する手段である。水溶性ガス除去時においては、対象空間Ｓ内の温度を所定の温度以上とすることで、対象空間Ｓの壁面等に付着した水溶性ガスの再昇華が促される。従って、記憶されている温度は、通常の製造環境時の温度である２３℃程度よりも高温であることが好ましい。具体的には、対象空間Ｓにおいて、製造装置や壁等の構造体に問題を起こさない範囲でできるだけ高温にするのが良く、好ましくは３０〜４０℃の温度を記憶しておく。
【００３９】
温度比較部５２は、例えば複数の数値を比較して、数値の大小の判定や数値の差を判定する処理部である。温度比較部５２は、図示しないＡ／Ｄ変換部によりデジタル信号化された温度計Ｈの測定値と温度記憶部５１に記憶されている温度とを比較し、比較結果を加熱条件決定部５３に出力する。
【００４０】
加熱条件決定部５３は、温度比較部５２から出力された比較結果を受け取り、比較結果に基づいて加熱コイル５の加熱量を求める処理部である。加熱条件決定部５３は、対象空間Ｓ内の温度が設定された温度となるように加熱コイル５を制御する条件を加熱コイル制御手段５４に出力する。例えば、温度記憶部５１にて記憶されている温度が３５度であり、温度計Ｔの値が２５度の場合には、対象空間Ｓ内の温度が２５度から３５度となるように、バルブ５ｂの開度を大きくし、加熱コイル４を加熱するよう出力する。加熱コイル制御手段５４は、加熱条件決定部５３が決定した加熱条件に従って加熱コイル５のバルブ５ｂの開度を制御する処理部である。
【００４１】
［２．水溶性ガス除去のフロー］
（制御の概要）
制御装置Ｃの制御の概要を、図３を参照して以下に説明する。まず、制御装置Ｃは、通常の空調時においては、図中（１）に示す制御を行う。ここでは、対象空間Ｓの条件を、温度２３℃、露点温度１２℃に調整するものとして説明する。まず、湿度制御において、対象空間Ｓ内の露点温度が１２℃未満の場合、制御装置Ｃは、露点温度が１２℃になるように加湿器６のバルブ６ｂの開度を調整して加湿を行う。
【００４２】
一方、露点温度が１２℃を超える場合には、制御装置Ｃは、露点温度が１２℃になるように冷却コイル４のバルブ４ｂの開度を調整して冷却を行い、除湿する。このように、空調機Ａは、通常の空調時においては、対象空間Ｓ内の湿度が設定湿度以上か否かに基づいて、冷却コイル４による除湿及び加湿器６による加湿の一方が行われる。すなわち、通常の空調時において、冷却コイル４と加湿器６が同時に稼働されることはない。
【００４３】
同様に、温度制御において、対象空間Ｓ内の温度が２３℃未満の場合、制御装置Ｃは、温度が２３℃になるように加熱コイル５のバルブ５ｂの開度を調整して加熱を行う。一方、温度が２３℃を超える場合には、制御装置Ｃは、温度が２３℃になるように冷却コイル４のバルブ４ｂの開度を調整して冷却を行う。
【００４４】
次に、制御装置Ｃは、水溶性ガス除去時においては、図中（２）に示す制御を行う。ここでは、対象空間Ｓの条件を、温度３５℃、露点温度２１．５℃に調整するものとして説明する。また、冷却湿度記憶部４１ａには露点温度１２℃が、加湿湿度記憶部には露点温度２１．５℃が記憶されているものとして説明する。
【００４５】
湿度制御部４０は、冷却コイル４と加湿器６を同時に稼働させる。すなわち、湿度制御部４０は、対象空間Ｓ内の露点温度が１２℃を超える場合、露点温度が１２℃になるように冷却コイル４のバルブ４ｂの開度を調整して冷却を行う。同時に、湿度制御部４０は、対象空間Ｓ内の露点温度が２１．５℃未満の場合、露点温度が２１．５℃になるように加湿器６のバルブ６ｂの開度を調整して加湿を行う。このように、常に加湿を行うと同時に、冷却コイル４を冷却し続けることで、冷却コイル４上に結露水が生じ、水膜が形成される。
【００４６】
冷却コイル４にて冷却を常に行うことから、冷却コイル４の下流側の気体は低温になる。そこで、温度制御において、対象空間Ｓ内の温度が３５℃未満の場合、温度制御部５０は、温度が３５℃になるように加熱コイル５のバルブ５ｂの開度を調整して加熱を行う。このように、一度冷却された気体を加熱コイル５で再加熱することにより、対象空間Ｓ内の温度は所定の温度条件である３５℃に保たれる。
【００４７】
（水溶性ガス除去フロー）
次に、空調機Ａによる水溶性ガス除去のフローを、図４を参照しつつ説明する。上記と同様に、対象空間Ｓの条件を、温度３５℃、露点温度２１．５℃に調整するものとして説明する。また、冷却湿度記憶部４１ａには露点温度１２℃が、加湿湿度記憶部４２ｂには露点温度２１．５℃が記憶されているものとして説明する。
【００４８】
また、各動作フローに対応して、対象空間Ｓ内の気体の状態を図５の空気線図に示す。なお、図５において、Ａ１〜Ａ５で示す各点は、以下に説明する各気体の状態に対応している。同様に、図１においても図５に対応する点をアルファベットで示す。以下に示す気体の温度及び湿度等の具体的な値は例示にすぎず、本発明はこれらの数値に限定されるものではない。
【００４９】
前提として、空調機Ａの運転時において、制御装置Ｃは、対象空間Ｓ内を陽圧とすべくごく少量の外気を導入するよう、外気導入口１ｃに設けられているダンパの開度を調整している。図５のＡ１は、導入される外気の状態を示す。導入された外気は、空調機Ａ内において対象空間Ｓ内から循環された気体と混合され、図５のＡ２に示す条件の気体となる。以下では、条件Ａ２以降の気体について動作フローを対応させて説明することとする。
【００５０】
空調機Ａの運転が開始されると、制御装置Ｃの湿度制御部４０に、検出された湿度計Ｈの値が出力される（ステップＳ０１Ａ）。冷却湿度比較部４２ａは、冷却湿度記憶部４１ａに記憶されている露点温度を読み出し、湿度計Ｈの値と比較して、比較結果を冷却条件決定部４３ａに出力する。冷却条件決定部４３ａは、この比較結果に基づいて、露点温度が１２℃となるように冷却コイル４を制御するための冷却条件を決定する。冷却条件決定部４３ａは、決定した冷却条件を冷却コイル制御手段４４ａに出力して冷却コイル４を制御する。
【００５１】
同時に、加湿湿度比較部４２ｂは、加湿湿度記憶部４１ｂに記憶されている露点温度を読み出し、湿度計Ｈの値と比較して、比較結果を加湿条件決定部４４に出力する。加湿条件決定部４３ｂは、この比較結果に基づいて、露点温度が２１．５℃となるように加湿器６を制御するための加湿条件を決定する。加湿条件決定部４３ｂは、決定した加湿条件を加湿器制御手段４４ｂに出力して加湿器６を制御する（ステップＳ０２Ａ）。以上の通り、加湿を行うと同時に、冷却コイル４を冷却し続けることで、冷却コイル４上に結露水が生じ、水膜が形成される。
【００５２】
再度対象空間Ｓの湿度を検出し、所定の湿度に到達していない場合には（ステップＳ０３ＡのＮＯ）、ステップＳ０１Ａ〜Ｓ０３Ａを繰り返す。すなわち、冷却コイル４の冷却（除湿）と、加湿器６の加湿を同時に行った時に、対象空間Ｓ内の露点温度が２１．５℃になるまで、ステップＳ０１Ａ〜Ｓ０３Ａを繰り返す。
【００５３】
また、空調機Ａの運転が開始されると、制御装置Ｃの温度制御部５０に、検出された温度計Ｔの値が出力される（ステップＳ０１Ｂ）。温度比較部５２は、温度記憶部５１に記憶されている温度を読み出し、温度計Ｔの値と比較して、比較結果を加熱条件決定部５３に出力する。加熱条件決定部５３は、この比較結果に基づいて、温度が３５℃となるように加熱コイル５を制御するための加熱条件を決定する。加熱条件決定部５３は、決定した加熱条件を加熱コイル制御手段５４に出力して加熱コイル５を制御する（ステップＳ０２Ｂ）。
【００５４】
再度対象空間Ｓの温度を検出し、所定の温度に到達していない場合には（ステップＳ０３ＢのＮＯ）、ステップＳ０１Ｂ〜Ｓ０３Ｂを繰り返す。すなわち、冷却コイル４の冷却が行われていても、対象空間Ｓ内の温度が３５℃になるまで、ステップＳ０１Ｂ〜Ｓ０３Ｂを繰り返す。
【００５５】
空調機Ａ内に導入されたＡ２の気体は、まず冷却コイル４と接触する（ステップＳ０４）。冷却コイル４に接触したＡ２の気体は、図５のＡ３に示す条件の気体となる。すなわち、絶対湿度１５．５ｇ／ｋｇ’であったＡ２の気体は、冷却コイル４と接触することで水分が凝縮され、絶対湿度８．５ｇ／ｋｇ’のＡ３の気体となる。このとき、気体に含まれる水溶性ガスは、冷却コイル４上に形成された水膜に溶解する。
【００５６】
Ａ３の気体は、冷却コイル４により冷却され温度が１２℃まで下がっている。このＡ３の気体は、加熱コイル５と接触する（ステップＳ０５）。加熱コイル５と接触したＡ３の気体は、図５のＡ４に示す条件の気体となる。すなわち、温度１２℃であったＡ３の気体は、加熱コイル５と接触することで、温度３５℃のＡ４の気体となる。
【００５７】
このＡ４の気体は、加湿器６と接触する（ステップＳ０６）。加湿器６と接触したＡ４の気体は、図６のＡ５に示す条件の気体となる。すなわち、絶対湿度８．５ｇ／ｋｇ’であったＡ４の気体は、加湿器６と接触することで加湿され、絶対湿度１６ｇ／ｋｇ’のＡ５の気体となる。
【００５８】
このＡ５の気体、すなわち、温度３５℃、露点温度２１．５℃の気体は送風機７により対象空間Ｓ側に流され、対象空間Ｓに供給される。対象空間Ｓにおいては、温度３５℃のＡ５の気体により、対象空間Ｓの壁面に付着した固体状の水溶性ガスが再昇華して放出される。対象空間Ｓ内の水溶性ガスは、Ａ５の気体の気流とともに循環して、空調機Ａに導入される。すなわち、上記ステップＳ０１〜Ｓ０３の空調機Ａの制御と、ステップＳ０４〜Ｓ０６の気体の流れが、水溶性ガス濃度が一定値以下になるまで連続的に行われる。
【００５９】
［３.水溶性ガス除去能力］
以上のように動作するガス除去システムについて、処理風量と水溶性ガス濃度の関係について、従来の触媒を用いた水溶性ガス分解装置と比較して説明する。図６は、従来の水溶性ガス分解装置と本実施形態のガス除去システムを用いて、対象空間内のホルムアルデヒドを除去した場合における、経過時間とガス濃度の関係を示すグラフである。水溶性ガス除去時における対象空間内のホルムアルデヒド濃度を２０００ｐｐｍ、対象空間の気積を３３ｍ３、対象空間内からのホルムアルデヒドガス発生量を０．０５ｇ／ｈ一定と仮定して計算した。
【００６０】
従来の水溶性ガス分解装置は、循環回数が３回／ｈ程度となるように設定するのが経済的かつ標準的な使用方法である。従って、気積３３ｍ３の対象空間を処理する場合、処理風量は約１００ｍ３／ｈとなる。水溶性ガス分解装置の入口・出口の除去効率は、約１００％である。
【００６１】
一方、本ガス除去システムでは、例えば医療品製造施設における空調機の循環回数は一般的には３０回／ｈ程度であるため、同様の風量を処理することが考えられる。従って、気積３３ｍ３の対象空間を処理する場合、処理風量は約１０００ｍ３／ｈとなる。本ガス除去システムの入口・出口の除去効率は、冷却コイル４の水膜の面積や水量により変化するが、約４０〜７０％程度である。仮に、除去効率を５０％とした場合、除去効率１００％に換算した処理風量は、５００ｍ３／ｈとして計算できる。
【００６２】
図６のグラフからも明らかな通り、従来の水溶性ガス分解装置と本ガス除去システムにおいては、水溶性ガスの低下速度とガス濃度の低下が止まる濃度について大きな差がある。すなわち、従来の分解装置では、除去開始後３．５時間までガス濃度が低下し続け、ガス濃度の低下が止まる。ガス濃度の低下が停止した時点の濃度は、０．１ｐｐｍ以下になっておらず、現行法上、人が対象空間内に立ち入ることができない濃度である。
【００６３】
一方、本ガス除去システムでは、除去開始後１時間のうちに速やかにガス濃度が低下して、ガス濃度の低下が止まる。ガス濃度の低下が停止した時点の濃度は、０．１ｐｐｍ以下であり、対象空間内に人が立ち入っても問題のない濃度となっている。
【００６４】
本仮定では、対象空間からのホルムアルデヒト発生量を０．０５ｇ／ｈ一定とした。実際には、壁面等に付着したパラホルムアルデヒドは減少していくので、ホルムアルデヒト発生量も減少していく。すなわち、対象空間のホルムアルデヒドを短時間に低濃度とすることにより、壁面等から発生するホルムアルデヒド量を増加させることができるため、より短時間にホルムアルデヒト濃度を低濃度とすることができる。
【００６５】
［４．効果］
以上のような本実施形態の効果は、以下のとおりである。
（１）空調機Ａに、冷却コイル４による冷却と、加湿器６による加湿と、を同時に行わせ、加湿により冷却コイル４上に水膜を形成し、水膜に、対象空間Ｓ内の気体を接触させ、当該気体に含まれる水溶性ガスを溶解させることができるため、上述の通り、効率的かつ短時間に水溶性ガス濃度を低減することができる。
【００６６】
（２）加熱コイル５による加熱を同時に行わせ、対象空間Ｓの温度を所定の温度以上にすることで、対象空間Ｓの壁面等に付着した固体状水溶性ガスの放出を促進させることができる。従って、さらに効率的かつ短時間に水溶性ガス濃度を低減することができる。
【００６７】
（３）冷却コイル４、加熱コイル５、加湿器６を有する従来の空調機Ａを用いて、水溶性ガスを除去することができる。
【００６８】
［第２の実施形態］
［１．構成］
第２の実施形態のガス除去システムの実施形態について図７を参照しつつ説明する。なお、図７の符号Ｂ１〜Ｂ５およびＣ１〜Ｃ５は、後述する図９および図１０の空気線図における空気の状態を示す各点に対応している。第２の実施形態は、冷却コイル４の上流側に加湿装置８が設けられている。
【００６９】
加湿装置８ａは、冷却コイル４の上流側に設けられていればよく、例えば空調機Ａの気体導入口１ａと対象空間Ｓの排気口１０ａを接続するダクトに設けても良い。加湿装置８としては、水噴霧式、気化式、蒸気式のものを用いることができるが、特に、水加湿装置である水噴霧式・気化式の加湿装置を用いることが好ましい。
【００７０】
加湿装置８には、加湿水供給装置（不図示）に接続されている加湿水供給ライン８ａが接続され、加湿に用いる水が供給されている。加湿水供給ライン８ａには、バルブ８ｂが設けられている。バルブ８ｂは制御装置Ｃに接続されており、開度が調整されることにより、加湿装置８に供給される加湿水の流量が調整される。すなわち、図８に示す通り、制御装置Ｃは、湿度制御部４０からの制御信号に従って加湿装置８のバルブ８ａの開度を制御する加湿装置制御手段４４ｃをさらに有する。
【００７１】
［２．水溶性ガス除去のフロー］
以上のような構成を有するガス除去システムの制御の一つでは、気化式である加湿装置８により加湿を行い、さらに加湿器６により加湿された水分を冷却コイル４に結露させて水膜を形成し、より多くの水膜水分量で水溶性ガスを除去する。上記実施形態に加えてさらに効率的かつ短時間に水溶性ガスを除去できるが、基本的な動作は上記実施形態と同様のため、詳しい説明は省略する。
【００７２】
（湿度一定・温度上昇）
ガス除去システムの他の制御には、対象空間Ｓの露点温度を上昇させずに、温度のみを上げて水溶性ガスを除去する方法がある。ここでは、対象空間Ｓの条件を、温度３５℃、露点温度１２℃に調整するものとして説明する。また、冷却湿度記憶部４１ａには露点温度１２℃が、加湿湿度記憶部４２ｂには露点温度１８℃が記憶されているものとして説明する。
【００７３】
この制御に対応した空気の状態を示す空気線図を図９に示す。図７においても図９に対応する点をＢ１〜Ｂ５で示す。第１の実施形態と同様に、図９のＢ１は、導入される外気の状態を示す。導入された外気は、空調機Ａ内において対象空間Ｓ内から循環された気体と混合され、図９のＢ２に示す条件の気体となる。
【００７４】
空調機Ａの運転が開始されると、上記実施形態と同様に冷却コイル４および加熱コイル５の制御に加えて、本実施形態では加湿装置８が制御される。すなわち、加湿条件決定部４３ｂは、加湿湿度比較部４２ｂから入力された比較結果に基づいて、露点温度が１８℃となるように加湿装置８を制御するための加湿条件を決定する。加湿条件決定部４３ｂは、決定した加湿条件を加湿装置制御手段４４ｃに出力して加湿装置８を制御する。
【００７５】
空調機Ａ内に導入されたＢ２の気体は、まず加湿装置８と接触する。加湿装置８と接触したＢ２の気体は、図９のＢ３に示す条件の気体となる。すなわち、絶対湿度８．５ｇ／ｋｇ’であったＢ２の気体は、加湿装置８と接触することで加湿され、絶対湿度１３ｇ／ｋｇ’のＢ３の気体となる。
【００７６】
このＢ３の気体は、冷却コイル４と接触する。冷却コイル４に接触したＢ３の気体は、図９のＢ４に示す条件の気体となる。すなわち、絶対湿度１３ｇ／ｋｇ’であったＢ３の気体は、冷却コイル４と接触されることで水分が凝縮され、絶対湿度８．７ｇ／ｋｇ’のＢ４の気体となる。このとき、気体に含まれる水溶性ガスは、冷却コイル４上に形成された水膜に溶解する。
【００７７】
Ｂ４の気体は、冷却コイル４により冷却され温度が１２．５℃まで下がっている。このＢ４の気体は、加熱コイル５と接触する。加熱コイル５と接触したＢ４の気体は、図９のＢ５に示す条件の気体となる。すなわち、温度１２．５℃であったＢ４の気体は、加熱コイル５と接触することで、温度３５℃のＢ５の気体となる。このＢ５の気体、すなわち、温度３５℃、露点温度１２℃の気体は送風機７により対象空間Ｓ側に流され、対象空間Ｓに供給される。対象空間Ｓにおいては、温度３５℃のＢ５の気体により、対象空間Ｓの壁面に付着した固体状の水溶性ガスが再昇華して放出される。
【００７８】
（温度一定・湿度一定）
他にも、ガス除去システムの制御には、対象空間Ｓの温度および湿度を、対象空間Ｓ内における通常の製造運転時の温湿度条件を維持しながら、水溶性ガスを除去する方法がある。ここでは、対象空間Ｓの条件を、温度２３℃、露点温度１２℃に調整するものとして説明する。また、冷却湿度記憶部４１ａには露点温度１２℃が、加湿湿度記憶部４２ｂには、加湿器制御用の露点温度１２℃と、加湿装置制御用の露点温度２１℃が記憶されているものとして説明する。
【００７９】
この制御に対応した空気の状態を示す空気線図を図１０に示す。図７においても図１０に対応する点をＣ１〜Ｃ５で示す。第１の実施形態と同様に、図１０のＣ１は、導入される外気の状態を示す。導入された外気は、空調機Ａ内において対象空間Ｓ内から循環された気体と混合され、図１０のＣ２に示す条件の気体となる。
【００８０】
空調機Ａ内に導入されたＣ２の気体は、まず加湿装置８と接触する。加湿装置８と接触したＣ２の気体は、図１０のＣ３に示す条件の気体となる。すなわち、絶対湿度８．０ｇ／ｋｇ’であったＢ２の気体は、加湿装置８と接触することで加湿され、絶対湿度１０．０ｇ／ｋｇ’のＣ３の気体となる。なお、本例では加湿装置８を水加湿としているため、記憶されている露点温度が２１℃まで上昇せず１４℃となっている。
【００８１】
このＣ３の気体は、冷却コイル４と接触する。冷却コイル４に接触したＣ３の気体は、図１０のＣ４に示す条件の気体となる。すなわち、絶対湿度１０．０ｇ／ｋｇ’であったＣ３の気体は、冷却コイル４と接触することで水分が凝縮され、絶対湿度８．７ｇ／ｋｇ’のＣ４の気体となる。このとき、気体に含まれる水溶性ガスは、加湿装置８による水分が冷却されることにより冷却コイル４上に形成された水膜に溶解される。
【００８２】
Ｃ４の気体は、冷却コイル４により冷却され温度が１２．５℃まで下がっている。このＣ４の気体は、加熱コイル５と接触される。加熱コイル５と接触したＣ４の気体は、図１０のＣ５に示す条件の気体となる。すなわち、温度１２．５℃であったＣ４の気体は、加熱コイル５と接触することで、通常運転時の温度である温度２３℃のＣ５の気体となる。このＣ５の気体、すなわち、温度２３℃、露点温度１２℃の気体は送風機７により対象空間Ｓ側に流され、対象空間Ｓに供給される。対象空間Ｓにおいては、Ｃ５の気体により、対象空間Ｓ内の水溶性ガスがＣ５の気流とともに循環され、再度空調機Ａに導入される。
【００８３】
［３．効果］
以上のような本実施形態特有の効果は、以下のとおりである。
（１）冷却コイル４の上流側に加湿装置８を設けることにより、冷却コイル４に効率良く水膜を形成することができる。従って、さらに効率的かつ短時間に水溶性ガス濃度を低減することができる。
【００８４】
（２）加湿装置８は、冷却コイル４の上流側かつ、ダクトなどの空調機Ａの外部構成に設置することができる。従って、従来の空調機を用いた場合であっても、さらに効率的かつ短時間に水溶性ガス濃度を低減することができる。
【００８５】
（３）対象空間Ｓの湿度を上昇させずに、冷却コイル４の上流側の湿度のみを水噴霧あるいは気化式加湿の水加湿装置を用いて上昇させ、対象空間Ｓの温度のみを上げて水溶性ガスを除去する場合、上記第１の実施形態に比べ、加熱および冷却に用いるエネルギーが少なくなる。従って、省エネ性を高めた上で、効率的かつ短時間に水溶性ガス濃度を低減することができる。
【００８６】
（４）対象空間Ｓの温度および湿度を上昇させずに、水溶性ガスを除去する場合では通常製造運転時において継続的に発生する水溶性ガスの濃度を効率的に低減させることができる。
【００８７】
［第３の実施形態］
第３の実施形態のガス除去システムの実施形態について図１１を参照しつつ説明する。第３の実施形態は、さらに対象空間Ｓ内部に水溶性ガスの濃度を測定する濃度計Ｇが設けられている。濃度計Ｇの設置箇所は、対象空間Ｓに限られず対象空間Ｓと空調機Ａの間のダクトや空調機Ａの内部に設けても良い。また、濃度計Ｇは空調機Ａのドレン水に溶解する水溶性ガス濃度を測定するようにしても良い。
【００８８】
また、図１２に示すように、制御装置Ｃの湿度記憶部４１の冷却湿度記憶部４１ａと加湿湿度記憶部４１ｂには、異なる水溶性ガス濃度に対応する露点温度がそれぞれ複数記憶されている。例えば、５ｐｐｍに対応する湿度と、０．５ｐｐｍに対応する湿度等を保存すれば良い。濃度に対応する湿度とは、その濃度の水溶性ガスを除去するのに充分な水膜を形成するため湿度を意味する。
【００８９】
制御装置Ｃには、対象空間Ｓ内に設けられた濃度計Ｇが接続されている。制御装置Ｃは、濃度計Ｇの測定値に基づいて、冷却コイル４と加湿器６を制御する基準となる湿度を選択する湿度選択部４５を有する。湿度選択部４５は、冷却湿度選択部４５ａと加湿湿度選択部４５ｂとを有する。
【００９０】
冷却湿度選択部４５ａは、濃度計Ｇの値に基づいて、冷却湿度記憶部４１ａに記憶されている複数の湿度から湿度を選択する処理部である。すなわち、濃度計Ｇの値が５ｐｐｍのときは、冷却湿度記憶部４１ａにおいて５ｐｐｍに紐付けられて記憶されている湿度を選択し、冷却湿度比較部４２ａに出力する。
【００９１】
加湿湿度選択部４５ｂは、濃度計Ｇの値に基づいて、加湿湿度記憶部４１ｂに記憶されている複数の湿度から湿度を選択する処理部である。すなわち、濃度計Ｇの値が５ｐｐｍのときは、加湿湿度記憶部４１ｂにおいて５ｐｐｍに紐付けられて記憶されている湿度を選択し、加湿湿度比較部４２ａに出力する。
【００９２】
以上のような構成を有する本実施形態では、現在の対象空間Ｓ内の水溶性ガスの濃度に基づいて、冷却湿度選択部４５ａが冷却湿度記憶部４１ａから、加湿湿度選択部４５ｂが加湿湿度記憶部４１ｂから、それぞれその濃度に対応する湿度を選択する。すなわち、対象空間Ｓ内の水溶性ガス濃度に基づいて、冷却コイル４の冷却量と加湿器６の加湿量を調整することで、冷却コイル４上に形成される水膜の量を調整する。従って、冷却コイル４上に形成される水膜量は、対象空間Ｓ内の濃度の水溶性ガスを充分に除去できる量となる。
【００９３】
このような本実施形態では、対象空間Ｓ内の水溶性ガス濃度に対応して水膜量を決定することができるため、例えば水溶性ガスの除去が進んで低濃度となった場合に、それまで形成していた水膜量を低減させることができる。従って、省エネ性を向上しつつも、効率的かつ短時間に水溶性ガスを除去することができる。
【００９４】
［その他の実施の形態］
（１）上記第１の実施形態では、ガス除去効率の高い湿度および温度の両方を調整する形態を説明した。しかし、第２の実施形態でも記載した通り、温度は必ずしも３０℃以上にする必要はなく、例えばクリーンルームの作業温度とすることもできる。例えば、作業温度２３℃、露点温度１２℃とした場合には、冷却湿度記憶部４１ａの露点温度を１２℃未満、加湿湿度記憶部４１ｂの露点温度を１２℃、温度記憶部５１の温度を２３℃とすることができる。これにより。第１の実施形態においても、クリーンルームでの作業を行いつつ、水溶性ガスを除去することが可能である。
【００９５】
（２）同様に、第１の実施形態においても、露点温度は必ずしも２１．５℃とする必要はなく、対象空間Ｓ内の湿度を上昇させなくとも良い。すなわち、対象空間Ｓ内の湿度をほぼ一定に保てるように、加湿器６で加湿し冷却コイル４で冷却（除湿）することができる。その際に、加熱コイル５で対象空間Ｓ内の温度を上昇させ、対象空間Ｓ内に付着した固体状の水溶性ガスが再放出されるようにしても良い。
【００９６】
（３）第２の実施形態において、冷却コイル４での凝縮水量を増加させるために、加湿装置８の上流側にさらに加熱コイルを設けてもよい。また、加湿装置８を蒸気式にすることでも、凝縮水量を増加させることができる。また、図７に示す通り、冷却コイル４の上流側に第２の湿度計Ｈ２を設けて、上流側の加湿装置８を制御しても良い。なお、加湿装置８を水加湿とし、充分な加湿量が得られない場合、冷却コイル４の水膜の量を増やし、水溶性ガスの排水を促進させるために、加湿以上の水量を滴下、噴霧するようにしても良い。
【００９７】
（４）上記１〜３の実施形態は、適宜組み合わせることができる。すなわち、第２の実施形態において濃度計Ｇの値に基づいて湿度の選択を行う構成としても良い。
【００９８】
（５）上記実施形態は、特に、低濃度（５ｐｐｍ以下）の水溶性ガス濃度をさらに低減させる場合に有効である。しかし、５ｐｐｍ以上の濃度の水溶性ガスを除去することも可能である。実用的には、１０００ｐｐｍなどの高濃度の水溶性ガスを除去する場合、水溶性ガスが空調機Ａの内部構成に付着することが考えられる。それに対応するために、各構成の上流側に洗浄ノズルを設けて付着した水溶性ガスを洗浄する構成としても良い。
【符号の説明】
【００９９】
Ａ  空調機
Ｃ  制御装置
Ｓ  対象空間
Ｔ  温度計
Ｈ  湿度計
Ｇ  濃度計
１  チャンバ
１ａ  気体導入口
１ｂ  気体排出口
１ｃ  外気導入口
２  プレフィルタ
３  中性能フィルタ
４  冷却コイル
４ａ  冷却水供給ライン
４ｂ  バルブ
５  加熱コイル
５ａ  温熱源供給ライン
５ｂ  バルブ
６  加湿器
６ａ  加湿蒸気供給ライン
６ｂ  バルブ
７  送風機
８  加湿装置
１０ａ  排気口
１０ｂ  給気口
１０ｃ  換気口
２０  入力部
３０  出力部
４０  湿度制御装置
４１  湿度記憶部
４１ａ  冷却湿度記憶部
４１ｂ  加湿湿度記憶部
４２  湿度比較部
４２ａ  冷却湿度比較部
４２ｂ  加湿湿度比較部
４３ａ  冷却条件決定部
４３ｂ  加湿条件決定部
４４ａ  冷却コイル制御手段
４４ｂ  加湿器制御手段
４４ｃ  加湿装置制御手段
４５  湿度選択部
４５ａ  冷却湿度選択部
４５ｂ  加湿湿度選択部
５０  温度制御部
５１  温度記憶部
５２  温度比較部
５３  加熱条件決定部
５４  加熱コイル制御手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１１】
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【図１２】
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【図５】
2015039656.tif 000012
【図９】
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【図１０】
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