(57)【要約】      （修正有）【課題】帯電防止層を導入することなく真空環境下でのロールからの巻き出し時に発生する剥離放電が抑制され、傷等の外観不良が低減された、透明積層体を提供する。【解決手段】透明フィルム１の少なくとも一方の面にハードコート層１１および／または屈折率調整層１２が積層され、巻取り搬送される透明積層体であって、該透明積層体は、表面抵抗が両面とも１０１５Ω／□以上であり、表面粗さの中心線平均粗さ（Ｒａ）が両面とも３．０〜６．５ｎｍであり、二乗平均平方根粗さ（ｒｍｓ）値が両面とも５〜１１ｎｍであり、積層体の両面間の垂直荷重−動摩擦力直線から算出される凝着力が１．３Ｎ以下であることを特徴とする、透明積層体。積層体積層体【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層および／または屈折率調整層が積層され、巻取り搬送される透明積層体であって、
該透明積層体は、表面抵抗が両面とも１０１５Ω／□以上であり、表面粗さの中心線平均粗さ（Ｒａ）が両面とも３．０〜６．５ｎｍであり、二乗平均平方根粗さ（ｒｍｓ）が両面とも５〜１１ｎｍであり、
積層体の両面間の垂直荷重−動摩擦力直線から算出される凝着力が１．３Ｎ以下であることを特徴とする、透明積層体。
【請求項２】
請求項１に記載の透明積層体上の少なくとも一方の面に透明導電層が積層された透明導電層付き積層体。
【請求項３】
請求項２に記載の透明導電層付き積層体を用いた静電容量方式タッチパネル。
【請求項４】
請求項２に記載の透明導電層付き積層体を製造する方法であって、前記透明導電層は、前記巻取り搬送される透明積層体に対し、１０−６〜１０−１Ｐａの真空中にてインラインでスパッタ製膜される透明導電層付き積層体の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の透明導電層付き積層体の製造方法であって、前記透明積層体は５〜２０ｍ／分の速度で巻出される透明導電層付き積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、巻き出し傷等の外観不良が低減された、透明積層体及びその透明電極付き積層体への利用に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルや有機ＥＬ、ディスプレイ等に使用される透明電極付き基板において、より高精細、高輝度及び大画面化に対応するため、より高い透明性、傷等の外観不良の少ないものが求められている。透明電極付き基板はガラスまたはフィルムを原料とし、真空プロセス、例えばマグネトロンスパッタリング法等の物理気相蒸着法（ＰＶＤ）、熱ＣＶＤ法等の化学気相蒸着法（ＣＶＤ）によって、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の酸化物を成膜することによって製造される。近年は大量生産可能でかつ安価で製造可能である、基板にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフィルムを用い、ロールトゥロールにて透明電極を成膜させる製造方法が一般的になってきている。
【０００３】
ロールトゥロールでの真空成膜工程において、あらかじめ真空環境下に置かれたロールからフィルムを繰り出す際に、静電気に由来する剥離放電が発生し基板に傷（放電痕）が生じ、成膜後の透明電極付き基板に欠点が発生する問題がある。剥離放電は特に巻き取り速度を高くした場合に顕著であり、成膜速度のスピードアップ化を阻害する要因となっている。剥離放電を防止する一般的な対策として、例えば特許文献１、２のように基材表面に帯電防止層を導入し表面抵抗を下げる方法があるが、帯電防止性能を付与する金属粒子の添加により透過率の低下、ヘイズの上昇が起こり、基板の透明性が低下する問題がある。
【０００４】
また、特許文献３のように基板表面にアンチブロッキング性能の高いコート層を積層させ、基板同士のブロッキングを抑制させる方法も有効であるが、真空環境下では基板間に空気層がないために、大気環境下よりもブロッキングしやすくなり、大気下で測定した摩擦係数等のパラメータで必ずしも定量的な判断ができない問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１８５６８号公報
【特許文献２】特開２００８−２３９６９８号公報
【特許文献３】国際公開第２００６／０２８１３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
剥離放電を抑制するにはロール状態のフィルム基板の帯電量を減らすことが求められるが、巻き取りの際に除電器を使用しても帯電を完全に除くことはできず、ロール状態で帯電は蓄積されたままであるため、完全に帯電を無くすことはできない。また、ロールからフィルムを繰り出す際に剥離部に除電器を設置する方法も有効であるが、除電器の除電方式が真空内で動作できるものに制限され、かつ真空槽内の限られたスペースに設置する必要があるため、剥離部の除電だけでは十分でない問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、基板の表面性と剥離放電との関係について鋭意検討を行った結果、ロールを構成するフィルム積層体の両面間の垂直荷重−摩擦力直線から算出される凝着力を一定値以下に制御することで、帯電防止層を使用することなく、剥離帯電による傷を抑制できることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明の第１は、透明フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層および／または屈折率調整層が積層させ、巻取り搬送される透明積層体であって、該透明積層体は、表面抵抗が両面とも１０１５Ω／□以上であり、表面粗さの中心線平均粗さ（Ｒａ）が両面とも３．０〜６．５ｎｍであり、二乗平均平方根粗さ（ｒｍｓ）値が両面とも５〜１１ｎｍであり、積層体の両面間の垂直荷重−摩擦力直線から算出される凝着力が１．３Ｎ以下であることを特徴とする、透明積層体に関する。上記透明積層体は、幅が３００ｍｍ以上、長さが５００ｍ以上であるロール状のものが好ましい。
【０００９】
本発明の第２は、本発明の第１に記載の透明積層体上の少なくとも一方の面に透明導電層が積層されている透明導電層付き積層体に関する。
【００１０】
本発明の第３は、本発明の第２に記載の透明導電層付き積層体を用いた静電容量方式タッチパネルに関する。
【００１１】
本発明の第４は、本発明の第２に記載の透明導電層付き積層体の製造方法であって、前記透明導電層は、巻取り搬送される透明積層体に対し、１０−６〜１０−１Ｐａの真空中にてインラインでスパッタ製膜される透明導電層付き積層体の製造方法に関する。このように、ハードコート層および／または屈折率調整層が積層された透明フィルムに対し、インラインで透明導電層が真空スパッタ製膜されることで、製品を短時間で製造することができ好ましい。
【００１２】
本発明の第５は、本発明の第４に記載の透明導電層付き積層体の製造方法であって、透明積層体が５〜２０ｍ／分の速度で巻出される透明導電層付き積層体の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる透明積層体及び透明電極付き積層体は、剥離放電に由来する傷が抑制され、かつ高い透明性、低いヘイズを有するため、高精細、高輝度及び大画面化が求められるタッチパネルや有機ＥＬ、ディスプレイに好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の透明積層体の好ましい形態の１つの断面図である。
【図２】真空中での表面粗さと摩擦係数との関係を示した図である。
【図３】垂直荷重−摩擦力のグラフ及び凝着力の関係を示した図である。
【図４】凝着力を変化させた場合の摩擦力の変化を示した図である。
【図５】本発明の透明積層体の、低い凝着力となる表面形状の１つの例である。
【図６】本発明の透明電極付き積層体の好ましい形態の１つの断面図である。
【図７】圧力と摩擦係数との関係を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本願発明において、実施の形態は特に限定されないが、下記に示す説明により達成される。
【００１６】
図１は、本発明の透明積層体の好ましい形態の１つの断面図を示したものである。透明フィルム積層体１の両面に透明コート層１１、１２を有している。以下、各構成について記載する。
【００１７】
〔透明フィルム〕
透明フィルムは、可視光において無色透明なものであり、ロール状に巻くことが可能な可撓性の高いものが利用できる。透明フィルムの材料としては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、環状シクロオレフィンポリマー及びコポリマー等の環状シクロオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリレート樹脂、セルロース樹脂、透明ポリイミド樹脂等を挙げることができる。この際の透明性として、全光線透過率が８８％以上、ヘイズが１．５％以下であることが好ましい。
【００１８】
本発明においては透明フィルムはロール状に巻かれたものであり、ロールの幅は３００ｍｍ以上、長さが５００ｍ以上が好ましい。幅が広いもの、長さが長いものほど本発明の効果である剥離放電による傷の低減が顕著となる。  透明フィルムの厚みはロール状に巻くことができれば特に限定されないが、０．０１〜０．４ｍｍが好ましく、０．０２〜０．３ｍｍがより好ましい。０．４ｍｍを超えるとロール状に巻くことが困難となる。
【００１９】
〔透明コート層〕
透明コート層は、可視光において無色透明なものであり、基材に適切な機能を付与させる効果を有する。透明コート層としては、ハードコート層、屈折率調整層、及びその他の層を挙げることができる。例えば、透明フィルム側から順にハードコート層、屈折率調整層を積層する態様が好ましいが、ハードコート層と屈折率調整のいずれかのみを積層しても構わない。高い透明性と取り扱いに十分な強度を付与するために、少なくとも片面に、ハードコート層または屈折率調整層を含有することが好ましい。透明コート層は１層で用いてもよく、２層以上積層しても良い。透明コート層は透明フィルムの片面または両面に積層することができるが、複数の機能を付与できる点で両面に積層することが好ましい。
【００２０】
透明コート層の積層方法としては、特に限定されないが、公知のコーティングによるウェットプロセス、真空蒸着等によるドライプロセスを用いることができる。
本発明においては、最表面のコート層の状態が凝着力に影響を与えることから、凝着力が小さくなるように両面の最表面の構成が選択される。また、コート後にプラズマ処理等の公知の表面処理法により表面状態を変化させ、凝着力を制御させることもできる。
【００２１】
（Ａ）ハードコート層
ハードコート層を積層することにより、基材の硬度及び耐擦傷性を向上することができ、剛体との接触による傷を低減することができる。
【００２２】
ハードコート層の原料としては、公知の材料を用いることができ、特に限定されないが、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等からなる光または熱硬化性樹脂、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム、アクリル樹脂等の無機物または有機物からなるフィラー、重合開始剤、及び上記原料を均一に混合できる溶媒から構成される。
【００２３】
ハードコート層の積層方法は、通常、上記原料の混合物をウェットプロセスにてコーティングし、加熱により溶媒を除去後、光または熱を加え樹脂を硬化させる。
【００２４】
ハードコート層は１層で用いてもよく、２層以上積層しても良い。ハードコート層は透明フィルムの片面または両面に積層することができる。
【００２５】
ハードコート層の厚みとしては、特に限定されないが、０．０５〜５μｍが好ましく、０．３〜３μｍがより好ましく、０．５〜２μｍがより好ましい。０．０５μｍ未満では十分なハードコート性を付与できず、５μｍを超えると曲げによってハードコート部が割れやすくなる傾向にある。
【００２６】
最表面をハードコート層とした場合、フィラーの形状、粒径及び配合量、光または熱硬化性樹脂の骨格、硬化後分子量等により凝着力を調整することが可能である。
【００２７】
（Ｂ）屈折率調整層
屈折率調整層は、特定の屈折率を有する薄層であり、複数の異なる屈折率を有する層を組み合わせることにより、積層体の反射率を大きく低減し、透過率を向上させることができる。
【００２８】
屈折率調整層の原料としては、公知の材料を用いることができ、特に限定されないが、後述するウェットプロセスではアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等からなる光または熱硬化性樹脂、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化インジウム等の高屈折率／低屈折率フィラー、重合開始剤及び上記原料を均一に混合できる溶媒から構成される混合物を挙げることができ、後述するドライプロセスでは酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化ニオブ等の金属酸化物やシリコン等の無機化合物を挙げることができる。
【００２９】
屈折率調整層の積層方法は、公知の方法を用いることができ、特に限定されないが、上記原料の混合物をコーティングし、加熱により溶媒を除去後、光または熱を加え樹脂を硬化させるウェットプロセス、金属酸化物等を気相蒸着法等によりコーティングするドライプロセスにより実施することができる。
【００３０】
屈折率調整層の屈折率及び厚みは、通常は予め透明フィルム及び他の透明コート層を含めた積層体の光学シミュレーションを実施し、反射率が最小となるような屈折率及び厚みが選択される。屈折率は材料種ならびに高屈折率／低屈折率フィラーの配合量等により任意に調整できる。厚みは屈折率調整層を均一に積層できる範囲であれば特に限定されない。
【００３１】
最表面を屈折率調整層とした場合、フィラーの形状、粒径及び配合量、光または熱硬化性樹脂の骨格、硬化後分子量等により凝着力を調整することが可能である。
【００３２】
（Ｃ）その他の層
上記以外の透明コート層として、特に限定されないが、公知の機能層である易接着層、防眩層、保護層等を挙げることができる。積層方法及び厚みは、公知の方法及び厚み範囲で積層することができる。
【００３３】
本発明の透明積層体として、全光線透過率が８８％以上、ヘイズが１．５％以下であることを特徴とする。これは透明積層体が高い透明性を持ち、ディスプレイ等デバイスの光学フィルムとして使用可能であることを示している。高輝度なデバイスを提供できる点で、透明積層体の全光線透過率は８８％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。全光線透過率が８８％を下回るとデバイスの輝度が落ち好ましくない。高精細なデバイスを提供できる点でヘイズは１．５％以下が好ましく、１．０％以下が好ましい。ヘイズが１．５％を上回るとデバイスの精細度が落ち好ましくない。全光線透過率及びヘイズの測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１及びＪＩＳ  Ｋ  ７１３６等の公知の方法にて測定することができる。
【００３４】
本発明の透明積層体として、表面抵抗が両面とも１０１５Ω／□以上であることを特徴とする。これは両面ともに最表面に透過率低下、ヘイズ上昇の原因となる帯電防止層等の導電性層が積層されていないことを意味しており、帯電防止層を含まなくとも剥離帯電による傷が低減でき、かつ高い透明性を有することを示している。これよりディスプレイ等デバイスの光学フィルムとして使用可能であり、高輝度、高精細なデバイスを提供することができる。  本発明の透明積層体として、表面粗さの中心線平均粗さ（Ｒａ）が両面とも３．０〜６．５ｎｍであり、二乗平均平方根粗さ（ｒｍｓ）値が両面とも５〜１１ｎｍであることを特徴とする。
【００３５】
文献（笠原章、後藤真宏、土佐正弘、吉原一紘、ステンレス鋼の摩擦係数の及ぼす表面ナノ粗さの影響、真空、Ｖｏｌ．４５、Ｎｏ．４（２００２）ｐ３６１−３６４）記載の通り、図２に示すように大気下では同一材料では表面粗さを変えても摩擦係数がほとんど変わらないのに対し、高真空下においては、表面粗さによって摩擦係数が大きく変化する傾向にあることが知られている。従って真空下での搬送において、、再現良く搬送不良や剥離放電を抑制するためには、表面粗さを一定範囲に制御することが必要となる。
【００３６】
表面粗さの中心線平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（ｒｍｓ）値は、ディスプレイ等デバイスの画面ギラツキを抑制でき、かつ良好な搬送性を両立できる点で、それぞれ、Ｒａは３．０〜６．５ｎｍが好ましく、ｒｍｓは５〜１１ｎｍにすることが好ましい。Ｒａ及び／またはｒｍｓが３ｎｍ未満ではブロッキング性能が不十分で好ましくなく、１１ｎｍを超えるとデバイスの画面ギラツキが発生する傾向にある。表面粗さの測定方法は、触針式または干渉式の表面粗さ測定装置を用いて、公知の方法により測定することができる。
【００３７】
次に、凝着力の測定方法について説明する。
凝着力は、文献（安藤泰久、石川雄一、北原時雄、微小接触面の摩擦と凝着力−凝着力が摩擦力に及ぼす影響−、トライボロジスト、３９（１９９４）ｐ８１４−８２０）より接触する物体間の接触面に働く垂直方向の力と定義され、該文献に記載された方法により算出することができる。具体的には、基材の両面間の摩擦力を垂直荷重を変化させながら測定し、各垂直荷重の摩擦力の値から、図３に示すような垂直荷重−摩擦力の回帰直線を算出し、回帰直線と摩擦力がゼロになる交点の垂直荷重の値に相当する凝着力を算出する。図４に示すように、回帰直線の傾きが同じ場合、凝着力が大きいほど垂直荷重の大小にかかわらず摩擦力が大きくなる。
【００３８】
通常、ＪＩＳ  Ｋ７１２５及びＩＳＯ  ８２９５で示されるように、摩擦係数は一定の垂直荷重（錘の底面６３ｍｍ×６３ｍｍ、重量２００ｇ）下で測定される。本発明者らは、真空中では空気層が抜ける影響で、基材ロールに対して大気中よりも大きい垂直方向の圧縮力が働くと考え、鋭意検討の結果、前述の大気下で測定する摩擦係数ではなく、より大きい垂直荷重での摩擦力（摩擦係数）を考慮することで、前述の凝着力と真空中で発生する剥離放電との間に高い相関が見られることを見出した。
【００３９】
本発明での動摩擦力−垂直荷重直線の算出方法としては、ＪＩＳ  Ｋ７１２５準拠の装置を使用して、錘の重量を変え動摩擦力を測定すればよい。動摩擦力はＪＩＳ  Ｋ７１２５記載の方法により、静摩擦力のピークを無視し、接触面間の相対ずれ運動を開始した後の最初の６ｃｍまでの平均値から算出することができる。動摩擦力と垂直荷重は線形の関係にあるため、各垂直荷重の動摩擦力の値から最小二乗法等の公知の方法により回帰直線を算出することができる。
【００４０】
剥離放電の抑制と良好な搬送性を両立できる点で、凝着力は１．３Ｎ以下が好ましく、１．２Ｎ以下がより好ましい。１．３Ｎを超えると剥離帯電が起きやすくなり、傷が発生する傾向となり好ましくない。また、下限値としては、０．１Ｎ以上が好ましく、０．５Ｎ以上がより好ましい。
【００４１】
凝着力を上記範囲内に制御する方法は、両面の最表層の材質、フィラーの粒径や配合量等により異なるが、両面に透明コート層を有する透明積層体のうち、片面の最表層に屈折率制御層、もう片面の最表層にハードコート層からなる透明積層体の場合、図５に示すような、透明コート層を基準として０．１〜０．２μｍの高さを有する凸部が１〜２０個／ｍｍ２の割合で有するような表面形状を有する屈折率制御層および／またはハードコート層を使用することで低い凝着力となる傾向にある。図５において、平面図の○及び断面図のピークが凸部に相当する。図５の表面形状を達成する方法としては特に限定されないが、粒径０．１〜０．２μｍのフィラー単体あるいはフィラーの凝集体を透明コート層の原料として含み、所定の割合となるように配合し、均一分散された状態で積層する方法が挙げられる。
【００４２】
次に、上記の透明積層体を用いた透明電極付き積層体について記載する。
【００４３】
図６は、本発明の透明電極付き積層体の好ましい形態の１つの断面図を示したものである。図１の形態の透明積層体の最表面に、透明導電層を有している。
【００４４】
〔透明導電層〕
透明導電層を最表面に有することで、透明導電フィルムとして使用することができ、タッチパネルやディスプレイ等の透明電極として利用可能となる。透明導電層は透明積層体の片面または両面に積層することができ、１層で用いてもよく、２層以上積層しても良い。
【００４５】
本発明の透明導電層の積層方法としては、真空プロセスを経る物理気相成長（ＰＶＤ）法、化学気相成長（ＣＶＤ）法等によるドライプロセスにより実施できる。ドライプロセスによる積層により、均一に低抵抗かつ高透過率の透明電極付き積層体を得ることができる。特にスパッタリング法による積層は、公知の設備を使用してロールトゥロールかつ高い搬送速度で積層可能となることから、生産性の点でより好ましい。
【００４６】
また本発明のロール状透明積層体は、減圧雰囲気下で巻き出されるプロセスを経由することを特徴とする。剥離放電はロールからの巻き出しにおいて発生するため、本発明の真空下での剥離帯電抑制の効果が有効となる。
【００４７】
文献（土佐正弘、笠原章、金龍成、吉原一紘、ステンレス鋼の真空摩擦特性に及ぼす表面処理の効果、表面科学、Ｖｏｌ．２１、Ｎｏ．７（２０００）ｐ４３４−４３７）には、ステンレス鋼の真空環境における摩擦特性が報告されており、図７に示すように、大気下と減圧環境下では摩擦挙動は大きく異なり、減圧環境下において、圧力によって摩擦挙動は変わること、表面状態（図７では表面粗さ）によって圧力を下げた場合での摩擦係数の上昇度合いが異なることが開示されている。一方、本発明で用いているような、透明フィルムの真空環境における摩擦特性は未だ報告されていないものの、透明フィルムを用いた場合にも上記のステンレス鋼に近い現象が生じる可能性がある。すなわち透明フィルムにおいて、圧力によって摩擦力（剥離帯電性）が変化し、その変化度合いは透明フィルムの表面状態に依存すると想定される。本発明において、本発明者らは鋭意検討し、タッチパネルやディスプレイ等のデバイスとして好適に使用可能な表面粗さ及び凝着力を有する透明積層体に関して、後述する通常のスパッタリング工程で用いられる圧力の範囲内で、剥離帯電を抑制する効果があることを見出している。
【００４８】
本発明における巻き出し時の圧力は、通常のスパッタリング工程で用いられる範囲であれば特に限定されないが、１０−６〜１０−１Ｐａであることが好ましく、１０−６〜１０−２Ｐａであることがより好ましい。１０−６Ｐａ以下までの真空度に到達するまでには長時間を要するため生産性の点で好ましくなく、１０−１Ｐａを超える圧力では、積層体に含まれる脱ガス、脱水が不十分となり、透明導電層の均一な積層を阻害する傾向となる。
【００４９】
更に本発明のロール状透明積層体は、５〜２０ｍ／分の速度で巻き出すプロセスを有することを特徴とする。巻き出し速度は、スパッタリング工程においては製膜速度に相当するため、速度が大きいほど生産性が向上する。一方、速度が大きくなるほど積層体の剥離時の帯電量が大きくなり、剥離放電の確率が高くなる。
【００５０】
高生産性と剥離放電抑制を両立できる点で、巻き出し速度は２〜２０ｍ／分が好ましく、５ｍ／分以上がより好ましい。２ｍ／分を下回ると生産性が低く好ましくなく、２０ｍ／分を超えると剥離放電を抑制できなくなる傾向にある。
【００５１】
透明導電層の原料としては、公知の導電性を有する材料を使用することができ、特に限定されないが、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等の酸化インジウム系化合物、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化チタン等を挙げることができる。
【００５２】
透明導電層の厚みは、特に限定されないが、目的の抵抗値に合わせて選択でき、１０〜５００ｎｍが好ましく、１５〜１００ｎｍがより好ましい。１０ｎｍ未満では電極として利用可能な低抵抗値を得ることが困難であり、５００ｎｍを越えると透過率が落ち透明性が不十分となる。
【００５３】
本発明における透明電極付き積層体は剥離放電に由来する傷が抑制され、かつ高い透明性、低いヘイズを有するため、高精細、高輝度及び大画面化が求められるタッチパネルや有機ＥＬ、ディスプレイに好適に用いられる。特に前述の少ない傷等の外観不良と低抵抗化との両立が可能なため、静電容量方式のタッチパネルとして好適に使用することができる。
【実施例】
【００５４】
以下に実施例、比較例を用いて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５５】
［実施例１］
片面に屈折率調整層、もう片面に酸化ケイ素フィラーを含むハードコート層を積層させた厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをロール状に巻き取り、幅１１００ｍｍ、長さ３０００ｍのロールを形成した。
ロールから透明積層体の一部をシート状に切り出し、下記測定を実施した。
【００５６】
〈全光線透過率、ヘイズ〉
６０ｍｍ×６０ｍｍにカットしたシートについて、ヘイズメーター（日本電色工業社  ＮＤＨ５０００）を使用し、全光線透過率及びヘイズを測定した。
〈表面抵抗〉
８５ｍｍ×８５ｍｍにカットしたシート両面について、絶縁抵抗計（Ｈｅｗｌｅｔｔ−Ｐａｃｋａｒｄ社  ＨＰ４３３９Ａ）を使用し、電圧５００Ｖ、１分印加後のシート抵抗を計測した。測定は温度２３度、湿度５０％の恒温室にて行った。
【００５７】
〈表面粗さ〉
６０ｍｍ×６０ｍｍにカットしたシート両面について、表面形状測定機（Ｚｙｇｏ  ＮｅｗＶｉｅｗ７３００）を用いて０．１ｍｍ×０．１ｍｍの測定範囲における算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（ｒｍｓ）を算出した。測定は温度２３度、湿度５０％の恒温室にて行った。カットオフ値は０．５ｍｍとした。
【００５８】
〈動摩擦係数・凝着力〉
８０ｍｍ×２００ｍｍにカットしたシート２枚を両面が接するように重ね、その上に錘を置き、万能試験機（島津製作所  ＥＺ−Ｓ）を用いて１００ｍｍ／分で上部のシートを錘ごと水平方向に引っ張り、その際に掛かる摩擦力を測定した。ＪＩＳ  Ｋ７１２５同様の２００ｇ錘を用いた際の動摩擦係数、及び錘の重量を変えて垂直荷重−動摩擦力の回帰直線を作成し、凝着力を算出した。上記測定は、温度２３度、湿度５０％の恒温室にて行った。上記ロールをロールトゥロールのスパッタリング装置の巻き出し室にセットし、巻き出し室圧力を４×１０−３Ｐａまで減圧したのち、巻き出し速度５ｍ／分で搬送させ、巻き出し時の剥離放電の有無を観察した。
【００５９】
また、屈折率調整層の上に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）のスパッタリングによる積層を経て巻き取った後に、放電痕である樹状の傷の有無を観察した。
【００６０】
［実施例２］
実施例１と同じポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、巻き出し室圧力を５×１０−３Ｐａまで減圧したのち、巻き出し速度１０ｍ／分で搬送させること以外は、実施例１と同様の積層、測定及び観察を実施した。
【００６１】
［実施例３］
片面に屈折率調整層、もう片面にフィラーを含むハードコート層を積層させた厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをロール状に巻き取り、幅１１００ｍｍ、長さ２０００ｍのロールとした。巻き出し室圧力を３×１０−３Ｐａまで減圧したのち、巻き出し速度５ｍ／分で搬送させ、このロールについて実施例１と同様の積層、測定及び観察を実施した。
【００６２】
［比較例１］
片面にハードコート層及び２層の屈折率調整層、もう片面にハードコート層を積層させた厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをロール状に巻き取り、幅１１００ｍｍ、長さ２０００ｍのロールとした。巻き出し室圧力を２×１０−３Ｐａまで減圧したのち、巻き出し速度５ｍ／分で搬送させ、このロールについて実施例１と同様の積層、測定及び観察を実施した。
【００６３】
［比較例２］
片面にハードコート層及び２層の屈折率調整層、もう片面にハードコート層を積層させた厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをロール状に巻き取り、幅１３００ｍｍ、長さ２０００ｍのロールとした。巻き出し室圧力を５×１０−３Ｐａまで減圧したのち、巻き出し速度５ｍ／分で搬送させ、このロールについて実施例１と同様の積層、測定及び観察を実施した。  得られた結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
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【００６５】
以上の結果より、巻き出し速度が５ｍ／分以上という高速搬送でも、表面粗さの中心線平均粗さ（Ｒａ）が両面とも３．０〜６．５ｎｍであり、二乗平均平方根粗さ（ｒｍｓ）が両面ともが５〜１１ｎｍである透明積層体において、剥離力が１．３Ｎ以下である実施例１〜３は剥離放電が見られなかったのに対し、剥離力が１．３Ｎを越える比較例１、比較例２は剥離放電が認められ、巻き取り後のフィルムに傷が見られた。これらの実施例１〜３では、傷等の外観不良が低減されると共に、光学特性の点でもタッチパネル用途として十分な性能を確保するものであった。
【符号の説明】
【００６６】
１．透明フィルム 
１１．第一の透明コート層 
１２．第二の透明コート層
２１．透明導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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