(57)【要約】【課題】  保護素子を使用することなく、ＬＥＤの寿命末期時に動作を停止可能なＣＯＢ型の発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。【解決手段】  発光体１は、基板２と、基板２の一面２ａ側に設けられた導電体３と、導電体３に電気的に接続されるように基板２の一面２ａ側に実装されたフリップチップ型の第１のＬＥＤ群５と、第１のＬＥＤ群５に通電可能に導電体３に電気的に接続されたワイヤ７と、第１のＬＥＤ群５およびワイヤ７を一体に封止するように設けられた透光性樹脂８と、を具備している。【選択図】図２
2015103786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
この基板の一面側に設けられた導電体と；
この導電体に電気的に接続されるように前記基板の一面側に実装されたフリップチップ型の第１のＬＥＤ群と；
この第１のＬＥＤ群に通電可能に前記導電体に電気的に接続されたワイヤと；
前記第１のＬＥＤ群および前記ワイヤを一体に封止するように設けられた透光性樹脂と；
を具備していることを特徴とする発光体。
【請求項２】
前記ワイヤは、前記基板の一面側からの最遠部が前記第１のＬＥＤ群よりも前記透光性樹脂の表面側に位置するように設けられていることを特徴とする請求項１記載の発光体。
【請求項３】
前記ワイヤは、少なくとも上面に電極を有する第２のＬＥＤに電気的に接続されるボンディングワイヤであることを特徴とする請求項１または２記載の発光体。
【請求項４】
前記第２のＬＥＤは、直列接続された前記第１のＬＥＤ群の中間において前記第１のＬＥＤ群に直列的に接続されていることを特徴とする請求項３記載の発光体。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか一記載の発光体と；
この発光体を配設している装置本体と；
前記発光体に電力を供給する点灯装置と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤを用いた発光体およびこの発光体を配設している照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置には、基板の一面側にＬＥＤベアチップを複数個並設するとともにＬＥＤベアチップを包囲する枠部を設けて、この枠部内に蛍光体が混じられた透光性樹脂を充填し、この透光性樹脂で各ＬＥＤベアチップを埋設したＣＯＢ（chip  on  board）型の発光体が用いられている（例えば特許文献１参照。）。このＣＯＢ型の発光体は、ＬＥＤ電球（電球形ＬＥＤランプ）にも用いられている。ＬＥＤ電球は、筐体の一端側に口金を取り付け、筐体の他端側に発光体およびこの発光体を覆う透光性の包囲体を設けているとともに、筐体内にＣＯＢを構成するＬＥＤベアチップを点灯する点灯装置を有して形成されている。
【０００３】
ＬＥＤ電球は、ＣＯＢを構成するＬＥＤベアチップが寿命末期になると、発光体や点灯装置が温度上昇し、消費電力が増加してさらに発熱することが知られている。そして、発光体や点灯装置が過度に発熱すると、筐体全体が過度に熱せられ、ＬＥＤベアチップの配光を制御する樹脂製のレンズや包囲体などが溶融して、最悪の場合、筐体から脱落や落下する場合がある。このため、ＬＥＤ電球は、点灯装置に電流ヒューズを接続し（例えば特許文献２参照。）、あるいは、筐体内に温度ヒューズなどの感温素子を設けている（例えば特許文献３参照。）。
電流ヒューズは、消費電力の増加に伴って電流が許容値を超えて流れると、溶断して電路を遮断する。また、感温素子は、例えば点灯装置や筐体内の温度が所定値を超えると、ＬＥＤへの電力供給を遮断させるように機能するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１1−６０９６１号公報（第６頁、第３図）
【特許文献２】特開２０１２−２３０５１号公報（段落番号００３８，０００６、第３図）
【特許文献３】特開２０１１−３３1１号公報（段落番号００１９，００３０、第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電流ヒューズや感温素子は、筐体内において、それぞれ相応の配設スペースを要するので、筐体における設計裕度が減少するとともに、ＬＥＤ電球の小型化が図れにくいという欠点を有する。また、ＬＥＤ電球は、電流ヒューズや感温素子を具備することにより、コスト低減が図れにくくなるという欠点を有する。これらは、ＣＯＢ型の発光体を有する一般の照明装置においても同様である。
【０００６】
本発明は、保護素子を使用することなく、ＬＥＤの寿命末期時に動作を停止可能なＣＯＢ型の発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施形態の発光体は、基板、導電体、第１のＬＥＤ群、ワイヤおよび透光性樹脂を有して形成される。導電体は、基板の一面側に設けられる。第１のＬＥＤ群は、フリップチップ型のＬＥＤであり、導電体に電気的に接続されるように基板の一面側に実装される。
【０００８】
ワイヤは、第１のＬＥＤ群に通電可能に導電体に電気的に接続される。透光性樹脂は、第１のＬＥＤ群およびワイヤを一体に封止するように設けられる。
【発明の効果】
【０００９】
本実施形態の発光体によれば、発光体の第１のＬＥＤ群が寿命末期となって異常に発熱することにより、透光性樹脂に亀裂が発生し、この亀裂が次第に拡大していくことによって、ワイヤが断線して第１のＬＥＤ群への通電を停止することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す発光体の透光性樹脂を透視した概略上面図である。
【図２】同じく、図１のＡ−Ａ矢視方向の概略断面図である。
【図３】同じく、図２のＢ部分の概略断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す発光体の透光性樹脂を透視した概略上面図である。
【図５】同じく、図４のＣ−Ｃ矢視方向の概略断面図である。
【図６】同じく、他の発光体の透光性樹脂を透視した概略上面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態を示す照明装置の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１２】
本実施形態の発光体１は、ＬＥＤ電球などの照明装置に光源として用いられるものであり、発光モジュールやＬＥＤモジュールとも称されており、図１ないし図３に示すように構成される。図１において、発光体１は、基板２、導電体３、複数個の第１のＬＥＤ４からなる第１のＬＥＤ群５、第２のＬＥＤ６に電気的に接続するワイヤ７および透光性樹脂８を有して形成されている。
【００１３】
基板２は、本実施形態では、略正方形に形成された厚さ１．０ｍｍのアルミニウム（Ａｌ）板からなり、図２に示すように、その一面２ａに例えば厚さ８０μｍの絶縁層９が形成されている。絶縁層９は、例えばエポキシ材および無機フィラー材からなり、高熱伝導性を有している。そして、絶縁層９の表面に、導電体３が設けられている。すなわち、導電体３は、絶縁層９を介して基板２の一面２ａ側に設けられている。導電体３は、一対の配線パターン１０，１０および接続パターン１１からなっている。接続パターン１１は、一対の配線パターン１０，１０間に第１のＬＥＤ４および第２のＬＥＤ６を直列接続するものである。一対の配線パターン１０，１０および接続パターン１１は、それぞれ例えば厚さ１０μｍの金属層、例えば銅（Ｃｕ）、この銅（Ｃｕ）の表面にニッケル（Ｎｉ）メッキされ、さらに銀（Ａｇ）メッキされた導電材料からなっている。  
【００１４】
図１に示すように、本実施形態では、一対の配線パターン１０，１０間に４個の第１のＬＥＤ４（第１のＬＥＤ群５）と１個の第２のＬＥＤ６とが直列接続されている。そして、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６の直列体は、一対の配線パターン１０，１０間に各直列体が等間隔となるように複数列、本実施形態では５列に設けられている。そして、第２のＬＥＤ６は、各列において、直列接続された第１のＬＥＤ群５の中間において第１のＬＥＤ群５に直列的に接続されている。  
【００１５】
第１のＬＥＤ４は、図３に示すように、フリップチップ型のＬＥＤであり、そのバンプ４ａ，４ｂがそれぞれ導電体３の接続パターン１１，１１に、例えば不図示の導電性接着剤により電気的に接続されている。第１のＬＥＤ４は、バンプ４ａ，４ｂが通電されると、直方体に形成されたサファイア１２の下面１２ｂ側に形成された発光層１３から青色光を放射する。発光層１３は、紫外光から青色光の領域の光を放射する発光材料例えばＩｎＧａＮを有して形成されている。このように、複数個のフリップチップ型の第１のＬＥＤ４からなる第１のＬＥＤ群５は、導電体３の接続パターン１１に電気的に接続されるように基板２の一面２ａ側に実装されているとともに、導電体３の一対の配線パター１０，１０間に５列に設けられている。  
【００１６】
また、第２のＬＥＤ６は、直方体に形成されたサファイア１４の上面１４ａ側に発光層１５が形成され、この発光層１５の上面１５ａ側に電極６ａ，６ｂが設けられている。サファイア１４は、基板２の一面２ａに形成された絶縁層９の表面に不図示の透明シリコーンにより接着されている。発光層１５は、例えば、紫外光から青色光の領域の光を放射する発光材料例えばＩｎＧａＮを有して形成され、通電により青色光を放射する。  
【００１７】
第２のＬＥＤ６の電極６ａ，６ｂは、隣かつ列状の導電体３の接続パターン１１，１１にそれぞれワイヤボンディングされている。すなわち、電極６ａ，６ｂは、ワイヤとしてのボンディングワイヤ７，７により、接続パターン１１，１１に電気的に接続されている。第２のＬＥＤ６は、その電極６ａ，６ｂに電気的に接続されるボンディングワイヤ７，７により、接続パターン１１，１１を介して第１のＬＥＤ群５に通電可能に接続されている。そして、ボンディングワイヤ７，７は、第１のＬＥＤ群５よりも基板２の一面２ａ側から遠ざかるように設けられている。ボンディングワイヤ７，７は、例えば線径５０μｍ以下、本実施形態では３０μｍの金（Ａｕ）からなっている。  
【００１８】
そして、第１のＬＥＤ群５、第２のＬＥＤ６およびボンディングワイヤ７，７は、透光性樹脂８により封止されている。透光性樹脂８は、図２に示すように、絶縁層９上に設けられた枠部１７内に充填されている。透光性樹脂８は、第１のＬＥＤ群５、第２のＬＥＤ６およびボンディングワイヤ７，７を一体に封止するように設けられている。枠部１７は、例えばシリコーン樹脂からなり、所定の幅および高さを有し、図１に示すように、基板２の一面２ａ側において、第１のＬＥＤ群５、第２のＬＥＤ６および導電体３を囲むように上面視略四角形に形成されている。透光性樹脂８の表面８ａは、図２に示すように、平坦状となっている。そして、透光性樹脂８は、絶縁層９から枠部１７の頂部１７ａまで充填されている。  
【００１９】
そして、透光性樹脂８は、蛍光体としてのＹＡＧ蛍光体１８を所定の濃度で含有している。ＹＡＧ蛍光体１８は、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６から放射された青色光が入射されると、その青色光を黄色光に波長変換する。すなわち、ＹＡＧ蛍光体１８は、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６の放射光の一部を波長変換する。この波長変換された黄色光と、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６から放射された青色光とが混合（混色）して透光性樹脂８の表面８ａから外方に出射されることにより、発光体１から白色光が放射しているように見える。すなわち、透光性樹脂８の表面８ａは、発光体１の発光面となっている。  
【００２０】
図３において、ボンディングワイヤ７，７は、本実施形態においては、基板２からの最遠部７ａ，７ａが接続パターン１１および透光性樹脂８の表面８ａ間において第１のＬＥＤ群５よりも透光性樹脂８の表面８ａ側に位置するように設けられている。すなわち、ボンディングワイヤ７，７は、その最遠部７ａ，７ａが接続パターン１１および透光性樹脂８の表面８ａ間の間隔Ｌの１／２（５０％）以上基板２の一面２ａ側から遠ざかるように設けられている。  
【００２１】
なお、第２のＬＥＤ６は、少なくとも上面１５ａに１個の電極例えば電極６ａを有するものであればよく、上面１５ａに電極６ａおよびサファイア１４の下面に電極６ｂを有するものであってもよい。後者の場合、電極６ｂは、接続パターン１１に電気的に接続される。すなわち、第２のＬＥＤ６は、ボンディングワイヤ７により、第１のＬＥＤ群５に電気的に接続されるものであればよい。  
【００２２】
そして、図１に示すように、枠部１７の外側の絶縁層９上には、コネクタ１９が設けられている。このコネクタ１９は、導電体３の一対の配線バターン１０，１０に電気接続されている。また、枠部１７の外側の絶縁層９上には、白色レジスト２０が塗布されている。そして、コネクタ１９には、不図示の点灯装置の出力線２１に接続されたコネクタ２２が装着されている。  
【００２３】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００２４】
発光体１は、そのコネクタ１９に点灯装置から電力が供給されると、導電体３の一対の配線パターン１０，１０に接続された各列の第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６にそれぞれ所定の電流が流れる。第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６は、発熱し、青色光を放射する。青色光の一部は、透光性樹脂８に含有されたＹＡＧ蛍光体１８により黄色光に波長変換される。そして、青色光と黄色光が混合（混色）した白色光が透光性樹脂８の表面８ａから放射される。白色光は、発光体１の前方側に出射される。
【００２５】
そして、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６は、発光に伴って激しく発熱する。その熱は、透光性樹脂８に直接的に熱伝導されるとともに、絶縁層９から基板２および白色レジスト２０にそれぞれ熱伝導されて放出される。そして、透光性樹脂８に熱伝導された熱は、透光性樹脂８の表面８ａから外部空間に放出される。透光性樹脂８は、熱伝導された熱により相応に膨張する。
【００２６】
そして、発光体１は、点灯装置から電力が供給されなくなると、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６が消灯して発熱しなくなる。これにより、透光性樹脂８は、熱膨張から収縮する。透光性樹脂８は、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６の経年の点消灯により、次第に硬くなり、表面８ａ側から内部に向かって亀裂が生じやすくなる。特に、第２のＬＥＤ６の直上側の透光性樹脂８の部分は、直列接続された第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６の中間部分の直上側であり、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６から熱伝導される熱が集中するので、より硬くなりやすく、亀裂が生じやすい。
【００２７】
第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６は、それぞれ半導体素子であるので、経年の通電に伴ってそれらのＰＮ接合等の抵抗が次第に大きくなる。これにより、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６の発熱量も次第に大きくなり、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６は、当該発熱量の増加による温度上昇にやがて耐え切れなくなって破壊し、寿命となる。第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６は、寿命末期に相当な熱を発生する。
【００２８】
第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６が寿命末期になると、透光性樹脂８に相当な熱量が熱伝導される。これにより、透光性樹脂８は、その硬さがさらに大きくなり、図３に示すように、その表面８ａから内部に向かう亀裂２３が発生するようになる。この亀裂２３は、表面８ａ側から内部に次第に進行していくとともに拡開していく。
【００２９】
第２のＬＥＤ８の電極６ａ，６ｂと接続パターン１１，１１を電気的に接続しているボンディングワイヤ７，７は、第１のＬＥＤ群５よりも基板２の一面２ａから遠ざかるように設けられているので、透光性樹脂８に発生した亀裂２３は、ボンディングワイヤ７，７に到達しやすい。特に、本実施形態では、ボンディングワイヤ７，７は、基板２からの最遠部７ａ，７ａが透光性樹脂８の表面８ａおよび接続パターン１１間の間隔Ｌの１／２（５０％）以上透光性樹脂８の表面８ａ側に位置するので、透光性樹脂８の表面８ａ側から内部に進行する亀裂２３がボンディングワイヤ７，７の最遠部７ａ，７ａに到達しやすい。
【００３０】
そして、ボンディングワイヤ７，７の最遠部７ａ，７ａに亀裂２３が到達すると、ボンディングワイヤ７，７は、亀裂２３のさらなる進行による拡開力が作用して引っ張られる。この引っ張りにより、ボンディングワイヤ７，７と、第２のＬＥＤ６の電極６ａ，６ｂまたは接続パターン１１，１１との接続が断線する。特に、ボンディングワイヤ７，７と第２のＬＥＤ６の電極６ａ，６ｂとが断線しやすい。また、ボンディングワイヤ７，７は、その最遠部７ａ，７ａ側が亀裂２３の拡開力により引き裂かれて断線する。これにより、ボンディングワイヤ７，７が断線した列の第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６に電流が流れなくなる。寿命末期の第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６は、消灯して発熱しなくなり、熱破壊しなくなる。
【００３１】
以後、残余の列の第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６には、増加した電流が流れて、順次、上記同様に、拡大する亀裂２３によりボンディングワイヤ７，７が断線する。発光体１には、点灯装置から供給される電流が流れなくなる。こうして、発光体１は、寿命末期の第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６が熱破壊等をすることがなく保護される。
【００３２】
本実施形態の発光体１は、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤが寿命末期となって異常に発熱することにより、透光性樹脂８に亀裂２３が発生し、この亀裂２３が次第に拡大していくことによって、ボンディングワイヤ７，７が断線して第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ８への通電を停止することができて、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ８を熱破壊から保護することができるという効果を有する。
【００３３】
そして、ボンディングワイヤ７，７は、基板２の一面２ａ側からの最遠部７ａ，７ａが第１のＬＥＤ群５よりも透光性樹脂８の表面８ａ側に位置するので、表面８ａ側に発生した亀裂２３がボンディングワイヤ７，７に到達しやすく、これにより、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤが寿命末期になったときに、ボンディングワイヤ７，７を直ちに断線させることができるという効果を有する。
【００３４】
また、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ８の寿命末期時に断線されるワイヤとしてのボンディングワイヤ７，７は、第２のＬＥＤ６の電極６ａ，６ｂに電気的に接続されるものを兼用するので、発光体１における部品点数が増加するものではなく、発光体１を安価に形成することができるという効果を有する。
【００３５】
また、第２のＬＥＤ６は、第１のＬＥＤ群５の中間において第１のＬＥＤ群５に直列的に接続されているので、第２のＬＥＤ６側の透光性樹脂８の部分に第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ８からの熱が熱伝導して温度上昇することにより亀裂２３が発生しやすくなり、これにより、ボンディングワイヤ７，７を第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ８の寿命末期の早期の段階で断線できるという効果を有する。
【００３６】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。  
【００３７】
本実施形態の発光体２５は、図４および図５に示すように構成される。なお、図４および図５において、図１および図２と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。  
【００３８】
発光体２５は、図１に示す発光体１において、導電体３の一対の配線パターン１０，１０にフリップチップ型の第１のＬＥＤ群５が複数列、本実施形態では５列に直列接続されたものである。直列接続された第１のＬＥＤ群５の各第１のＬＥＤ４は、導電体３の接続パターン１１により直列接続されている。そして、最端の接続パターン１１と一方の配線パターン１０ａとがワイヤボンディングにより電気的に接続されている。すなわち、直列接続された第１のＬＥＤ群５は、列毎に、ワイヤとしてのボンディングワイヤ７により一対の配線パターン１０，１０に電気的に接続されている。このように、ボンディングワイヤ７は、直列接続された第１のＬＥＤ群５に通電可能に導電体３の配線パターン１０ａおよび接続パターン１１に電気的に接続されている。  
【００３９】
そして、ボンディングワイヤ７は、図５に示すように、基板２からの最遠部７ａが第１のＬＥＤ群５よりも基板２の一面２ａ側から遠ざかるように設けられている。すなわち、ボンディングワイヤ７は、その最遠部７ａが透光性樹脂８の表面８ａに近くなるようにして、接続パターン１１および配線パターン１０ａにワイヤボンディングされている。  
【００４０】
発光体２５は、第１のＬＥＤ群５が寿命末期になると、ボンディングワイヤ７の直上側の透光性樹脂８の表面８ａ側に発生した亀裂２３がボンディングワイヤ７の最遠部７ａまで到達する。そして、ボンディングワイヤ７は、亀裂２３のさらなる基板２側への進行による拡開力により引っ張られて、配線パターン１０ａまたは接続パターン１１との接続が断線する。また、ボンディングワイヤ７は、その最遠部７ａ側が亀裂２３の拡開力により引き裂かれて断線する。この断線するボンディングワイヤ７によって直列接続されている列の第１のＬＥＤ群５には電流が流れなくなる。当該第１のＬＥＤ群５は、消灯し発熱しなくなる。これにより、寿命末期となった第１のＬＥＤ群５は、熱破壊から保護される。  
【００４１】
そして、発光体２５は、光源としてフリップチップ型の第１のＬＥＤ群５を用いているので、第２のＬＥＤ６を有している場合例えば発光体１よりも透光性樹脂８の表面８ａから放射される光量を多くすることができて、発光効率が向上するものである。また、ボンディングワイヤ７は、発光体２５の枠部１７側に位置するので、透光性樹脂８の表面８ａでの輝度むらが損なわれにくいものである。  
【００４２】
なお、図６に示すように、直列接続された第１のＬＥＤ群５の各列を他方の配線パターン１０ｂおよび共通パターン２６に接続し、共通パターン２６および一方の配線パターン１０ａを１個のワイヤとしてのボンディングワイヤ２７により電気的に接続する発光体２５Ａに形成してもよい。ボンディングワイヤ２７は、例えば金（Ａｕ）からなり、その線径がボンディングワイヤ７よりも大きく、例えば８０μｍである。また、共通パターン２６は、配線パターン１０と同様の金属層からなり、配線パターン１０と同様の幅および厚さに形成されている。  
【００４３】
発光体２５Ａは、ボンディングワイヤ２７が断線することにより、全ての第１のＬＥＤ群５を熱破壊から保護することができる。なお、共通パターン２６および配線パターン１０ａ間を複数個のワイヤで電気的に接続してもよい。  
【００４４】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。  
【００４５】
本実施形態の照明装置３１は、図７に示すように構成される。なお、図７において、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。  
【００４６】
照明装置３１は、天井面等に埋設されるダウンライトであり、略円筒状の装置本体３２の下端側３２ａに円形の化粧枠３３がリベット３４により取り付けられ、この化粧枠３３に透光性カバー３５が配設されている。化粧枠３３は、その外面３３ａに補強片３６が設けられている。  
【００４７】
そして、装置本体３２は、左右両側に装置本体３２を天井面等に固定するための一対の取付けばね３７，３７をリベット３８により取り付けている。また、装置本体３２は、下端側３２ａの内部に図１に示す発光体１を回転対称に例えば４個配設している。  
【００４８】
また、装置本体３２は、その中間側３２ｂの内部に点灯装置３９が配設されている。点灯装置３９は、交流電源を直流電源に変換し、発光体１の第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６に定電流（電力）を供給するように既知の構成により形成されている。そして、装置本体３２の上面側３２ｃには、交流電源からの図示しない電源線を接続する端子台４０が配設されている。  
【００４９】
本実施形態の照明装置３１は、第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６の寿命末期時にボンディングワイヤ７が断線して第１のＬＥＤ群５および第２のＬＥＤ６を熱破壊から保護する発光体１を具備しているので、発光体１の熱損傷等による異常が抑制されて、化粧枠３３、透光性カバー３５および装置本体３２を発光体１の寿命による異常から保護できるという効果を有する。  
【００５０】
なお、照明装置３１は、埋込型のダウンライトに形成したが、これに限らず、発光体１を具備する長形の埋込型、直付け型や吊り下げ型などの照明装置やＬＥＤ電球などのランプ装置に形成されたものであってもよい。  
【００５１】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５２】
１，２５，２５Ａ…発光体、  ２…基板、  ３…導電体、  ５…第１のＬＥＤ群、  ６…第２のＬＥＤ、  ７…ワイヤとしてのボンディングワイヤ、  ８…透光性樹脂、  ２７…ワイヤとしてのボンディングワイヤ、  ３１…照明装置、３２…装置本体、  ３９…点灯装置
【図１】
2015103786.tif 000003
【図２】
2015103786.tif 000004
【図３】
2015103786.tif 000005
【図４】
2015103786.tif 000006
【図５】
2015103786.tif 000007
【図６】
2015103786.tif 000008
【図７】
2015103786.tif 000009