(57)【要約】      （修正有）【課題】フィラーの沈降を抑制し、低熱膨張性に優れる基板の製造方法を提供する。【解決手段】ガラスクロス１の片面又は両面に、フィラーを７０〜９２質量％含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層２を形成してプリプレグ３とし、該プリプレグを単独で、又は複数枚積層して真空加圧成形してなる基板の製造方法であって、前記ガラスクロスと前記樹脂組成物層中のフィラーとの合計体積（Ｖ１）と、前記樹脂組成物中の樹脂の体積（Ｖ２）との比率（Ｖ１：Ｖ２）を７５：２５〜９０：１０とし、前記樹脂組成物層の軟化点を４０〜１２０℃、厚みを２０〜２００μｍ、溶融粘度を２００Ｐａ・ｓ以下とする、基板の製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスクロスの片面又は両面に、フィラーを７０〜９２質量％含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を形成してプリプレグとし、該プリプレグを単独で、又は複数枚積層して真空加圧成形する、基板の製造方法。
【請求項２】
前記ガラスクロスと前記樹脂組成物層中のフィラーとの合計体積（Ｖ１）と、前記樹脂組成物中の樹脂の体積（Ｖ２）との比率（Ｖ１：Ｖ２）が、７５：２５〜９０：１０である、請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂組成物層の軟化点が４０〜１２０℃、厚みが２０〜２００μｍ、溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１又は２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記ガラスクロスが平織りのガラスクロスであり、そのフィラメント径が５〜１３μｍ、厚みが１５〜１１０μｍである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノール型液状エポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が１２０℃以下の固形エポキシ樹脂から選ばれる１種以上、（Ｄ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｅ）硬化促進剤、及び（Ｆ）無機フィラーを含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂組成物層を、前記ガラスクロスの片面又は両面に、前記フィラーを７０〜９２質量％含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートを重ね一体化させることにより形成する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気、電子機器の小型、軽量化及び高機能化に伴い、それらの機器に使用される多層プリント配線板はますます薄型化及び高密度化が求められている。
多層プリント配線板に用いられる基板は、例えば、ガラスクロス等の基材に、熱硬化性樹脂組成物を溶剤等で希釈して得られるワニスを含浸させた後、乾燥・加熱によりＢステージ化させることで得たプリプレグを、高温高圧でプレス成形することにより製造することができる。
【０００３】
上記の方法により得られる基板は熱膨張係数が高い樹脂成分を含有するため、プリント配線板とシリコンチップとをフリップチップ実装した場合、これらの熱膨張率差に起因して応力が発生し、接続信頼性が不十分となる問題が生じる。
プリント配線板の熱膨張率を下げるため、熱膨張率が低いセラミック基板や金属基板等が提案されているが、加工性やコストの問題があるため、ガラスクロスと熱硬化性樹脂組成物とからなる汎用的なプリプレグに無機フィラーを高充填することにより、セラミックに近い性能を提供することが望まれている。
また、無機フィラーの高充填化は、低熱膨張化のみならず、基板の反り防止、及び吸水の抑制、並びに、基板の剛性及び熱伝導率の向上にも有効であり、プリント配線板の製造分野において、重要な技術である。
【０００４】
フィラーは、ガラスクロスに含浸させる熱硬化性樹脂組成物に分散させておくことで、プリプレグに充填することができる。
例えば、特許文献１には、不織布に、フィラーが７０〜９５質量％含有された樹脂組成物を含浸し、Ｂステージ状態にした厚み２００〜５００μｍの樹脂含浸シートであって、レジンコンテントが９０質量％以上であり、不織布は１０μｍ径以下で１３ｍｍ長以上の繊維によって形成されていることを特徴とする樹脂含浸シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１１１５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
フィラーを高充填すると、フィラーの沈降や、ワニスの粘度上昇が生じ、基材に熱硬化性樹脂組成物を均質に含浸することができない場合があった。特許文献１は、特定の不織布を使用することで、フィラーの高充填化を図っているが、上記の問題が解決されるには至っていない。
また、フィラーを高充填化する方法として、球状シリカの粒径分布を調整する方法や、カップリング剤によりシリカの表面を改質することにより、シリカと樹脂成分との親和性を高める方法等の検討も行われているが、十分な熱膨張率低減効果が得られていない。
本発明は、フィラーの沈降を抑制し、低熱膨張性に優れる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記の目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定量のフィラーを含有する樹脂組成物層をガラスクロス表面に形成して得たプリプレグを、真空加圧成形する基板の製造方法が、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させたものである。
【０００８】
すなわち本発明は、以下の基板の製造方法を提供するものである。
［１］ガラスクロスの片面又は両面に、フィラーを７０〜９２質量％含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を形成してプリプレグとし、該プリプレグを単独で、又は複数枚積層して真空加圧成形する、基板の製造方法。
［２］前記ガラスクロスと前記樹脂組成物層中のフィラーとの合計体積（Ｖ１）と、前記樹脂組成物中の樹脂の体積（Ｖ２）との比率（Ｖ１：Ｖ２）が、７５：２５〜９０：１０である、上記［１］に記載の基板の製造方法。
［３］前記樹脂組成物層の軟化点が５０〜１２０℃、厚みが２０〜２００μｍ、真空成形時の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下である、上記［１］又は［２］に記載の基板の製造方法。
［４］前記ガラスクロスが平織りのガラスクロスであり、そのフィラメント径が５〜１３μｍ、厚みが１５〜１１０μｍである、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の基板の製造方法。
［５］前記熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノール型液状エポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が１２０℃以下の固形エポキシ樹脂から選ばれる１種以上、（Ｄ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｅ）硬化促進剤、及び（Ｆ）無機フィラーを含有する、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の基板の製造方法。
［６］前記樹脂組成物層を、前記ガラスクロスの片面又は両面に、前記フィラーを７０〜９２質量％含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートを重ね一体化させることにより形成する、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、フィラーの沈降を抑制し、低熱膨張性に優れる基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】熱硬化性樹脂組成物をガラスクロスにラミネートする手順を示す模式図である。
【図２】（ａ）本発明の製造方法に用いるプリプレグ、及び（ｂ）プリプレグを真空加圧成形して得られる積層板の断面を示す模式図である。
【図３】（ａ）本発明の製造方法に用いるプリプレグ（３枚）、及び（ｂ）プリプレグ（３枚）を真空加圧成形して得られる積層板の断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の製造方法は、ガラスクロスの片面又は両面に、フィラーを７０〜９２質量％含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を形成してプリプレグとし、該プリプレグを単独で、又は複数枚積層して真空加圧成形する、基板の製造方法である。
【００１２】
本発明の製造方法により、フィラーの沈降を抑制し、低熱膨張性に優れる基板が得られる理由は、以下のように考えられる。
本発明の製造方法では、ガラスクロスの片面又は両面に、フィラーを７０〜９２質量％含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を形成してプリプレグとする。該樹脂組成物層中の樹脂はガラスクロスには含浸しない。
次に、該プリプレグを単独で、又は複数枚積層して真空加圧成形することにより基板を得る。前記プリプレグを真空下で高温、高圧プレスすることにより、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂が、フィラーの間からブリードし、ガラスクロスに浸透する。この操作によって、フィラー間に存在していた樹脂がガラスクロスに吸い取られることにより、フィラー同士が接触する程度にまで高充填化されると考えられる。この方法によると、ガラスクロスの厚さと樹脂組成物層の厚さを調整することにより、ガラスクロスとフィラー、及びフィラー同士がほぼ接触する程度まで、フィラーの高充填化が可能となると考えられる。
【００１３】
［熱硬化性樹脂組成物］
本発明の製造方法に用いる熱硬化性樹脂組成物は、フィラーを７０〜９２質量％含有する。
【００１４】
＜熱硬化性樹脂組成物＞
熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等、一般にプリプレグ用として用いられる公知の熱硬化性樹脂を使用することができる。これらの中でも、絶縁性、耐熱性、汎用性、及びフィラー高充填化の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
【００１５】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するグリシジルエーテル系エポキシ樹脂が好適に用いられ、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂等のビスフェノール型液状エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノール型液状エポキシ樹脂、及び（Ｃ）軟化点が１２０℃以下の固形エポキシ樹脂から選ばれる１種以上がより好ましく、（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂が更に好ましく、軟化点が１２０℃以下のビフェニル型エポキシ樹脂がより更に好ましい。
また、エポキシ樹脂は、フィラーを高充填化する観点から、加熱することで液状化してフィラーを分散できる程度にまで低粘度になるものが好ましい。加熱することで液状化するエポキシ樹脂の融点としては、同様の観点から、４０〜１２０℃が好ましく、５０〜１２０℃がより好ましく、６５〜１２０℃が更に好ましい。
なお、エポキシ樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００１６】
（硬化剤）
熱硬化性樹脂組成物に含まれる硬化剤は、熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、硬化剤としては、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、りん系硬化剤等、公知の（Ｄ）エポキシ樹脂用硬化剤を使用することができ、エポキシ樹脂との反応性、硬化物特性、及びフィラー高充填化の観点から、フェノール系硬化剤が好ましい。
フェノール系硬化剤としては、分子中にフェノール性水酸基を２個以上有するものであれば、特に限定されず、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；多官能芳香族フェノール樹脂、及びこれらの変性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂との反応性、硬化物特性、及びフィラー高充填化の観点から、アラルキル型フェノール樹脂が好ましく、フェノールアラルキル樹脂がより好ましい。
フェノール樹脂の軟化点は、フィラーを高充填化する観点から、４０〜１２０℃が好ましく、５０〜１２０℃がより好ましく、６５〜１２０℃が更に好ましい。
なお、硬化剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００１７】
前記フェノール系硬化剤の水酸基当量とエポキシ樹脂のエポキシ当量との比（水酸基当量／エポキシ当量）は、反応性及び硬化物特性の観点から、０．５〜１．５が好ましく、０．７〜１．３がより好ましく、０．８〜１．２が更に好ましい。
【００１８】
熱硬化性樹脂組成物中の、前記熱硬化性樹脂、及び硬化剤の合計含有量は、低熱膨張化と得られるプリント配線板の信頼性とを両立させる観点から、６〜２５質量％が好ましく、８〜２０質量％がより好ましく、１０〜１６質量％が更に好ましい。
【００１９】
（（Ｅ）硬化促進剤）
熱硬化性樹脂組成物は、硬化速度を調整する観点から、（Ｅ）硬化促進剤を配合することが好ましい。硬化促進剤は、樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、イミダゾール系硬化促進剤、有機リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、チオール系硬化促進剤等の公知の硬化促進剤を使用することができ、反応性、及び硬化物特性の観点から、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−へプタデシルイミダゾール等が挙げられる。（Ｅ）硬化促進剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
（Ｅ）硬化促進剤の使用量は、硬化促進剤及び熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜決定すればよい。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、硬化剤としてフェノール系硬化剤を用いる場合は、反応性、及び硬化物特性の観点から、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤の合計量１００質量部に対して、０．１〜５．０質量部が好ましく、０．５〜３．０質量部がより好ましく、１．０〜２．０質量部が更に好ましい。
【００２０】
（（Ｆ）フィラー）
（Ｆ）フィラーは、用途に応じて、シリカ、アルミナ、ジルコニア、窒化ホウ素等の公知の無機充填剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の公知の難燃剤を使用することができる。これらの中でも、汎用性及び充填性の観点から、シリカが好ましい。（Ｆ）フィラーの形状は、球状、鱗片状、不定形のいずれであってもよく、充填性の観点から、球状が好ましい。なお、球状シリカのアスペクト比は、１．０〜１．２が好ましく、１．０〜１．１がより好ましく、１．０〜１．０５が更に好ましい。
球状フィラーの平均粒子径は、充填性の観点から、０．５〜１５μｍが好ましく、１〜１０μｍがより好ましく、３〜７μｍが更に好ましい。また、球状フィラーは、同様の観点から、粒度分布を適宜調整して使用することが好ましい。（Ｆ）フィラーは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
熱硬化性樹脂組成物中の（Ｆ）フィラーの含有量は、低熱膨張化と得られるプリント配線板の信頼性とを両立させる観点から、７０〜９２質量％であり、７６〜９０質量％が好ましく、８２〜８８質量％がより好ましい。
【００２１】
（シランカップリング剤）
熱硬化性樹脂組成物は、フィラーの分散性を向上させる観点から、シランカップリング剤を配合することが好ましい。
シランカップリングは、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシランカップリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシランカップリング剤、γ一メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプトシランカップリング剤等が挙げられ、フィラーの分散性を向上させる観点から、エポキシシランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
シランカップリング剤の配合量は、フィラーの分散性を向上させる観点から、フィラー１００質量部に対して、０．０１〜５質量部が好ましく、０．１〜３質量部がより好ましく、０．３〜１質量部が更に好ましい。
【００２２】
本発明における熱硬化性樹脂組成物には、以上の各成分の他、本発明の効果を阻害しない範囲で、金属水酸化物やホウ酸亜鉛等の難燃剤、消泡剤、レベリング剤、その他の一般に使用される添加剤を必要に応じて配合することができる。
【００２３】
上記の態様の中でも、熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノール型液状エポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が１２０℃以下の固形エポキシ樹脂から選ばれる１種以上、（Ｄ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｅ）硬化促進剤、及び（Ｆ）無機フィラーを含有することが好ましい。
熱硬化性樹脂組成物中の前記（Ａ）〜（Ｆ）成分の総量は、フィラーの高充填化の観点から、８０〜１００質量％が好ましく、９０〜１００質量％がより好ましく、９５〜１００質量％が更に好ましい。
【００２４】
（熱硬化性樹脂組成物の製造方法）
熱硬化性樹脂組成物は、上記の各成分を混合することにより得られる。混合装置としては、ロール、ミキサー等の公知の混合機を使用することができる。混合時の温度は、樹脂の種類等に応じて適宜決定できるが、熱硬化性樹脂の溶融温度以上が好ましい。通常は８０〜１６０℃が好ましく、１００〜１４０℃がより好ましい。
【００２５】
［プリプレグ］
次にガラスクロスの片面又は両面に、上記の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を形成してプリプレグを作製する。
【００２６】
＜ガラスクロス＞
ガラスクロスは、特に限定されるものではないが、プリント配線基板用途として汎用される平織りのガラスクロスが好ましい。なお、ガラスクロスとは、微細な多数のフィラメントをよりあわせた撚糸を縦糸と横糸として織り込んだものである。
ガラスクロスのフィラメント径は、樹脂の浸透性を高める観点から、５〜１３μｍが好ましく、５〜１０μｍがより好ましく、５〜８μｍが更に好ましい。本発明においてフィラメント径とは、平均フィラメント径を意味し、ガラスクロス中の任意のフィラメント５０本を取り出し、光学顕微鏡又は電子顕微鏡により任意の位置を測定して得られた値の算術平均値である。
また、ガラスクロスの厚みは、同様の観点から、１５〜１１０μｍが好ましく、２５〜８０μｍがより好ましく、３５〜５０μｍが更に好ましい。
ガラスクロスの材質は、用途に応じて適宜選択することができ、低コスト化の観点からは、Ｅガラスが好ましく、低熱膨張化の観点からは、Ｓガラス、Ｔガラス等のガラス自体の熱膨張係数が小さいものが好ましい。
【００２７】
＜樹脂組成物層の形成＞
ガラスクロスに樹脂組成物層を形成する方法（以下、「ラミネート工程（１）」ともいう）としては、例えば、次の方法が挙げられる。
まず、前記熱硬化性樹脂組成物を薄く延伸できる程度の粘度になるように加熱する。加熱温度は、樹脂の種類にもよるが、通常は５０〜１２０℃であり、熱硬化性樹脂組成物の均質性を高める観点から、６０〜１２０℃が好ましく、７０〜１２０℃がより好ましい。
次に、離型フィルムとガラスクロスとの間に加熱溶融させた熱硬化性樹脂組成物を入れ、これらを一定のクリアランスを有するロールに通すことで、ガラスクロスの表面に均一に樹脂組成物層を形成する。この工程によって、ガラスクロスの片面に樹脂組成物層を形成する場合は、［離型フィルム／樹脂組成物層／ガラスクロス］の３層、ガラスクロスの両面に樹脂組成物層を形成する場合は、［離型フィルム／樹脂組成物層／ガラスクロス／樹脂組成物層／離型フィルム］の５層から構成される離型フィルム付のプリプレグを得ることができる。
ロールは熱ロールを用いることが好ましく、ロール温度は、樹脂の種類にもよるが、通常は５０〜１２０℃であり、生産性、及びガラスクロス表面に均一に樹脂組成物層を形成する観点から、６０〜１２０℃が好ましく、７０〜１２０℃がより好ましい。
ロールの回転速度は、同様の観点から、０．１〜２．０ｍ／分が好ましく、０．５〜１．５ｍ／分がより好ましく、０．８〜１．２ｍ／分が更に好ましい。
離型フィルムとしては、特に限定されず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）フィルム等、公知の離型フィルムを使用することができる。
【００２８】
また、前記樹脂組成物層は、ガラスクロスと、熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートとを重ね、一体化させる方法（以下、「ラミネート工程（２）」ともいう）により形成することもできる。
ラミネート工程（２）では、前記ラミネート工程（１）と同様に、熱硬化性樹脂組成物を薄く延伸できる程度の粘度になるように加熱する。加熱温度は、ラミネート工程（１）と同様であり、好ましい態様も同様である。
次に、２枚の離型フィルムの間に加熱溶融した熱硬化性樹脂組成物を投入し、これらを一定のクリアランスを有するロールに通すことで、［離型フィルム／樹脂組成物層／離型フィルム］の３層から構成される離型フィルム付の樹脂シートを作製する。
上記で得られた離型フィルム付の樹脂シートの片面の離型フィルムを剥がし、樹脂シートとガラスクロスとが当接するように、ガラスクロスの片面又は両面に樹脂シートを重ねて、ロール、プレス等により加圧形成することにより、ガラスクロス表面に均一に樹脂組成物層を形成する。この工程によって、ガラスクロスの片面に樹脂組成物層を形成する場合は、［離型フィルム／樹脂組成物層／ガラスクロス］の３層、ガラスクロスの両面に樹脂組成物層を形成する場合は、［離型フィルム／樹脂組成物層／ガラスクロス／樹脂組成物層／離型フィルム］の５層から構成される離型フィルム付のプリプレグを得ることができる。
【００２９】
なお、本発明において、プリプレグとは、ガラスクロスに樹脂がコーティングされ、その樹脂が２５℃においてタックがない程度の固形状態であることを意味する。
この樹脂組成物層の軟化点は、フィラーの高充填化の観点から、４０〜１２０℃が好ましく、４５〜１２０℃がより好ましく、４８〜１２０℃が更に好ましい。
また、樹脂組成物層の厚みは、フィラーの高充填の観点から、２０〜２００μｍが好ましく、４０〜１８０μｍがより好ましく、４５〜８０μｍが更に好ましい。
また、樹脂組成物層の溶融粘度は、同様の観点から、２００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、１００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下が更に好ましい。なお、本明細書中において、樹脂組成物層の溶融粘度は、１００℃における溶融粘度を意味する。
樹脂組成物層の軟化点及び溶融粘度は、実施例に記載の方法によって測定された値である。
【００３０】
上記で得られるプリプレグ中における、ガラスクロスと熱硬化性樹脂組成物との質量比は、フィラーの高充填化の観点から、１５／８５〜５０／５０が好ましく、２０／８０〜４５／５５がより好ましく、２５／７５〜４０／６０が更に好ましい。
【００３１】
［真空加圧成形］
次に上記で得られたプリプレグを単独で、又は複数枚積層して真空加圧成形することにより、本発明の基板を製造することができる。
プリプレグを単独で用いる場合、図２に示すとおり、プリプレグの表裏が対称となるように、ガラスクロス１の両面に同じ厚さの樹脂組成物層２を形成することが好ましい。
また、プリプレグを複数枚積層する場合は、図３に示すとおり、樹脂組成物層２とガラスクロス１との位置が対称となるように組み合わせることが好ましい。
ガラスクロスの片面にのみ樹脂組成物層が形成されたプリプレグを用いる場合、最外層に樹脂組成物層が存在するように組み合わせ、ガラスクロス間に樹脂組成物層が存在するように組み合わせることが好ましい。
上記のとおり組み合わせたプリプレグの両面に銅箔等の導電体を配し、ステンレス等の鏡面板に挟んで樹脂の溶融温度以上に加熱することで、ガラスクロスに樹脂を含浸させ、同時に硬化温度以上に加熱することで、樹脂を熱硬化させ、銅箔と一体化した基板を得ることができる。
【００３２】
真空加圧成形は、一般的に積層板成形に用いられ、真空成形が可能な加圧加熱プレスを用いて行うことができる。
プレス時の真空度は、樹脂のガラスクロスへの浸透性を高める観点から、１〜５０ｋＰａが好ましく、３〜２０ｋＰａがより好ましく、５〜１０ｋＰａが更に好ましい。
プレス時の温度は、同様の観点から、１５０〜２１０℃が好ましく、１６０〜２００℃がより好ましく、１７０〜１９０℃が更に好ましい。
プレス時の加圧条件は、同様の観点から、１〜６ＭＰａが好ましく、２〜５ＭＰａがより好ましく、３〜４ＭＰａが更に好ましい。
また、プレス時間は、同様の観点から、３０〜１５０分が好ましく、５０〜１３０分がより好ましく、７０〜１１０分が更に好ましい。
【００３３】
本発明の製造方法により得られる基板中におけるガラスクロスと樹脂組成物層中のフィラーとの合計体積（Ｖ１）（以下、「無機成分の体積（Ｖ１）」ともいう）と、樹脂組成物中の樹脂の体積（Ｖ２）（以下、「有機成分の体積（Ｖ２）」ともいう）との比率（Ｖ１：Ｖ２）は、低熱膨張化及びプリント配線板の信頼性を両立させる観点から、７０／３０〜９５／５が好ましく、７５／２５〜９０／１０がより好ましく、８０／２０〜８５／１５が更に好ましい。
【００３４】
上記で得られた基板は、ガラスクロスで補強された基板であり、フィラーの種類によって更なる低熱膨張化や、高熱伝導化することができる。
【００３５】
以上、実施形態について説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。
【実施例】
【００３６】
次に、本発明を実施例及び比較例により説明するが、本発明はこれらの例により限定されるものではない。以下に示す測定条件により、樹脂組成物及び基板の評価を行った。
（１）沈降性の有無
沈降性の有無は、４０℃２４時間放置後に目視により確認した。
（２）熱膨張係数
実施例及び比較例で得られた基板の面方向（Ｘ−Ｙ）及び厚み方向（Ｚ）の各熱膨張係数を、熱機械分析装置〔セイコーインスツル（株）製、商品名：TMA/SS6000〕を用いて、ＴＭＡ法により、窒素雰囲気下、荷重５ｍＮ、１０℃／分の昇温条件において２５〜２８０℃の範囲で測定した。
（３）軟化点
樹脂組成物層の軟化点は、JIS K-7121により測定した値である。
（４）溶融粘度
樹脂組成物層の溶融粘度は、レオメーター〔ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株）製、商品名：AEES-G2〕により測定した値である。
【００３７】
実施例１
工程（１）樹脂組成物の調製
ビフェニル型エポキシ樹脂〔三菱化学（株）製、商品名：ＹＸ４０００、エポキシ当量：１９３〕５質量部、フェノールアラルキル樹脂〔三井化学（株）製、商品名：ＸＬ３２５Ｍ〕４質量部、２−ヘプタデシルイミダゾール〔東京化成工業（株）製〕０．１５質量部、球状シリカ〔（株）龍森製、商品名：ＥＵＦ−４６Ｖ、平均粒子径：５μｍ〕５３質量部、エポキシシラン〔信越化学工業（株）製、商品名：ＫＢＭ−４０２〕０．４質量部を配合し、熱ロールを用いて１２０℃で混練して、フィラー含有量８４．７質量％の樹脂組成物を得た。
【００３８】
工程（２）プリプレグの作製
ガラスクロス〔日東紡（株）製、商品名：ＩＰＣスペック：１０８０タイプ〕と離型フィルム〔東レ（株）製、商品名：Ｒ７５、厚さ：３８μｍ、材質：ＰＥＴ〕とを、［離型フィルム／ガラスクロス／離型フィルム］の順になるように、２本の金属ロール間に挟み、金属ロールの回転によってガラスクロスと離型フィルムが送られるように設定した。
次いで、金属ロールを８０℃に加熱し、図１に示すように、ガラスクロスと離型フィルムの間に８０℃で加熱溶融させた熱硬化性樹脂組成物を供給した。金属ロールを１ｍ／分で回転させ、ガラスクロスと離型フィルムとで熱硬化性樹脂組成物を挟んだ状態で、一定の厚さに圧延した後、冷却して、［離型フィルム／樹脂組成物層／ガラスクロス／樹脂組成物層／離型フィルム］の５層から構成される離型フィルム付のプリプレグを作製した。
なお、樹脂組成物層の軟化点は５０℃であり、１００℃における溶融粘度は５０Ｐａ・ｓであった。
両面の離型フィルムを剥離することにより、ガラスクロスの両面に樹脂組成物層がラミネートされた、樹脂組成物の質量比率６８．５質量％、見かけ厚さ９０μｍのプリプレグを得た。
【００３９】
工程（３）基板の作製
上記（２）で作製したプリプレグを１６枚重ね、物性を測定するため、両面に離型フィルムを配し、ステンレス板、及びクッション材で挟んだものを真空度７．５ｋＰａ、温度１８０℃、圧力３．５ＭＰａの条件で９０分真空加熱プレスを行い、厚さ１．１ｍｍの基板を作製した。得られた基板の物性を表１に示す。
【００４０】
実施例２
実施例１の工程（３）において、プリプレグの枚数を１６枚から１枚に変えた他は、実施例１と同様にして、０．０７ｍｍの基板を作製した。得られた基板の物性を表１に示す。
【００４１】
実施例３
実施例１の工程（１）において、球状シリカの配合量を５３質量部から６０質量部に変え、樹脂組成物中のフィラー含有量を８６．３質量％に変えた他は、実施例１と同様にして、基板を作製した。なお、樹脂組成物層の軟化点は５２℃であり、１００℃における溶融粘度は１５０Ｐａ・ｓであった。得られた基板の物性を表１に示す。
【００４２】
実施例４
実施例１の工程（２）において、プリプレグ中のガラスクロスと樹脂組成物との質量比が、３７：６３となるように樹脂組成物量を調整して、見かけ厚さが８０μｍのプリプレグを得たこと、及び工程（３）において、プリプレグの枚数を１６枚から１８枚に変更した他は、実施例１と同様にして基板を作製した。得られた基板の物性を表１に示す。
【００４３】
比較例１
実施例１の工程（１）と同様の手順で得られた熱硬化性樹脂組成物をメチルエチルケトンにより希釈して固形分濃度７０質量％のワニスを調製した。
このワニスを実施例１で用いたガラスクロスに含浸した後、１５０℃で３分間乾燥することにより、樹脂組成物の質量比率が７５質量％、見かけ厚さが８０μｍのプリプレグを作製した。
上記で得たプリプレグを１８枚重ね、実施例１の工程（３）と同様の条件で真空加熱プレスを行い、基板を作製した。得られた基板の物性を表１に示す。
【００４４】
比較例２
比較例１において、樹脂組成物の組成を表１に示す組成に変えた他は、比較例１と同様にして基板を作製した。得られた基板の物性を表１に示す。
【００４５】
【表１】
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【００４６】
表１から、本発明の製造方法により得られた基板は、フィラーの沈降がなく、低熱膨張性に優れる基板であることがわかる。
【符号の説明】
【００４７】
１    ガラスクロス
２    樹脂組成物層
３    プリプレグ
４    積層板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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