(57)【要約】【課題】基板ホルダの電気接点のそれぞれの電気抵抗を取得することができるめっき装置を提供する。【解決手段】抵抗測定器７０は、複数の電気接点５５から選択された２つの電気接点５５の合成抵抗を測定し、複数の電気接点５５の数と同じ数の複数の合成抵抗が測定されるまで、２つの電気接点５５の組み合わせを変えながら合成抵抗の測定を繰り返し、複数の合成抵抗のそれぞれを、対応する２つの電気接点の電気抵抗を表す２つの変数に等号を用いて結合することによって複数の一次方程式を作成し、複数の一次方程式を解くことによって複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定する。【選択図】図１２
2015200017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に接触する複数の電気接点を有する基板ホルダと、
めっき液を貯留し、前記基板ホルダに保持された前記基板が配置されるめっき槽と、
前記めっき槽内に配置されたアノードと、
前記複数の電気接点の合成抵抗を測定する抵抗測定器とを備え、
前記抵抗測定器は、
前記複数の電気接点から選択された２つの電気接点の合成抵抗を測定し、
前記複数の電気接点の数と同じ数の複数の合成抵抗が測定されるまで、２つの電気接点の組み合わせを変えながら前記合成抵抗の測定を繰り返し、
前記複数の合成抵抗のそれぞれを、対応する２つの電気接点の電気抵抗を表す２つの変数に等号を用いて結合することによって複数の一次方程式を作成し、
前記複数の一次方程式を解くことによって前記複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定することを特徴とするめっき装置。
【請求項２】
前記決定された電気抵抗が所定の規定範囲内にあるか否かを決定する抵抗値点検部をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。
【請求項３】
前記抵抗値点検部は、決定された電気抵抗が所定の規定範囲内にない場合は、警報信号を発することを特徴とする請求項２に記載のめっき装置。
【請求項４】
前記抵抗測定器は、前記基板が前記めっき槽に搬送される前に、前記複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定することを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。
【請求項５】
基板のめっきに使用される基板ホルダの複数の電気接点の電気抵抗を決定する方法において、
前記複数の電気接点から選択された２つの電気接点の合成抵抗を測定し、
前記複数の電気接点の数と同じ数の複数の合成抵抗が測定されるまで、２つの電気接点の組み合わせを変えながら前記合成抵抗の測定を繰り返し、
前記複数の合成抵抗のそれぞれを、対応する２つの電気接点の電気抵抗を表す２つの変数に等号を用いて結合することによって複数の一次方程式を作成し、
前記複数の一次方程式を解くことによって前記複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定することを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハなどの基板をめっきするめっき装置に関するものである。また、本発明は、基板のめっきに使用される基板ホルダの複数の電気接点の電気抵抗を決定する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ウェハ等の基板を基板ホルダで保持し、基板をめっき槽内のめっき液中に浸漬させるめっき装置が知られている。図１４に示すように、基板ホルダは、基板Ｗの周縁部に接触する複数の内部接点１００と、これら内部接点１００にそれぞれ接続された複数の外部接点１０１とを備えている。複数の内部接点１００と複数の外部接点１０１とを接続する配線１０４は基板ホルダの内部に配置されている。外部接点１０１は、基板ホルダをめっき槽内の所定位置に配置した時に、電源１０２に接続された給電端子１０３に接触される。電流は外部接点１０１および内部接点１００を通じて基板Ｗに流れ、めっき液の存在下で基板Ｗの表面に金属膜が形成される。
【０００３】
ある内部接点１００と基板Ｗとの間の電気抵抗（以下、単に内部接点１００の電気抵抗という）が極端に高い、あるいは極端に低い場合、複数の内部接点１００に流れる電流が不均一になり、基板面内の膜厚の均一性に問題が生じることがある。
【０００４】
そこで、内部接点１００の電気抵抗に異常があるか否かを検査するために、２つの内部接点１００の電気抵抗を含む合成抵抗を測定することが行われている。基板ホルダが基板Ｗを保持しているとき、複数の内部接点１００は基板Ｗの導電層（例えばシード層）を通じて電気的に接続される。つまり、複数の外部接点１０１のうちの２つに抵抗測定器を接続すると、基板Ｗと、２つの内部接点１００と、抵抗測定器とを接続する電気回路が形成される。したがって、抵抗測定器は、２つの内部接点１００の電気抵抗を含む合成抵抗を測定することができる。合成抵抗が所定の許容範囲内にない場合には、内部接点１００の電気抵抗に異常があると判断される。
【０００５】
しかしながら、抵抗測定器は、２つの内部接点１００の電気抵抗を含む合成抵抗を測定することはできるが、２つの内部接点１００のそれぞれの電気抵抗を測定することはできない。このため、２つの内部接点１００のうち、どちらか一方の内部接点１００の接触状態に問題が生じているのか、あるいは両方の内部接点１００の接触状態に問題が生じているのかは不明である。さらに、２つの内部接点１００のうちの一方の電気抵抗が極端に低く、他方の内部接点１００の電気抵抗が極端に高い場合であっても、合成抵抗が所定の許容範囲内である限り内部接点１００の接触状態の問題を発見することができない。
【０００６】
ある内部接点１００の電気抵抗が極端に高いまたは低いと、基板Ｗのめっき中に不均一な電流が基板Ｗに流れてしまい、結果として、基板Ｗの表面に形成される金属膜の膜厚の均一性が損なわれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第９９／０３１３０４号パンフレット
【特許文献２】国際公開第００／００３０７４号パンフレット
【特許文献３】国際公開第０１／０６８９５２号パンフレット
【特許文献４】特開２００５−１４６３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、基板ホルダの複数の電気接点（内部接点）のうち、電気抵抗に異常のある、言い換えれば接触状態に異常のある電気接点（内部接点）を特定することによって、電気抵抗の異常を事前に検出して、確実に面内均一性の良いめっきを実現することができるめっき装置を提供することを目的とする。また、本発明は基板ホルダの複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、基板に接触する複数の電気接点を有する基板ホルダと、めっき液を貯留し、前記基板ホルダに保持された前記基板が配置されるめっき槽と、前記めっき槽内に配置されたアノードと、前記複数の電気接点の合成抵抗を測定する抵抗測定器とを備え、前記抵抗測定器は、前記複数の電気接点から選択された２つの電気接点の合成抵抗を測定し、前記複数の電気接点の数と同じ数の複数の合成抵抗が測定されるまで、２つの電気接点の組み合わせを変えながら前記合成抵抗の測定を繰り返し、前記複数の合成抵抗のそれぞれを、対応する２つの電気接点の電気抵抗を表す２つの変数に等号を用いて結合することによって複数の一次方程式を作成し、前記複数の一次方程式を解くことによって前記複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定することを特徴とするめっき装置である。
【００１０】
本発明の好ましい態様は、前記決定された電気抵抗が所定の規定範囲内にあるか否かを決定する抵抗値点検部をさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記抵抗値点検部は、決定された電気抵抗が所定の規定範囲内にない場合は、警報信号を発することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記抵抗測定器は、前記基板が前記めっき槽に搬送される前に、前記複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定することを特徴とする。
【００１１】
本発明の他の態様は、基板のめっきに使用される基板ホルダの複数の電気接点の電気抵抗を決定する方法において、前記複数の電気接点から選択された２つの電気接点の合成抵抗を測定し、前記複数の電気接点の数と同じ数の複数の合成抵抗が測定されるまで、２つの電気接点の組み合わせを変えながら前記合成抵抗の測定を繰り返し、前記複数の合成抵抗のそれぞれを、対応する２つの電気接点の電気抵抗を表す２つの変数に等号を用いて結合することによって複数の一次方程式を作成し、前記複数の一次方程式を解くことによって前記複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、抵抗測定器は、複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定することができる。したがって、基板のめっきを開始する前に、異常電気抵抗の原因となる基板および／または基板ホルダを特定することができる。結果として、基板めっきの不具合を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るめっき装置に示す平面図である。
【図２】めっき槽の縦断面図である。
【図３】基板ホルダの一実施形態を示す斜視図である。
【図４】図３に示す基板ホルダの平面図である。
【図５】図３に示す基板ホルダの右側面図である。
【図６】図５に示す記号Ａで囲まれた部分を示す拡大図である。
【図７】めっき槽の周壁に設けられたホルダ支持部を示す図である。
【図８】図８（ａ）および図８（ｂ）は外部接点と抵抗測定器を示す図である。
【図９】基板の円周方向に沿って配置された１２個の内部接点（電気接点）を示す模式図である。
【図１０】抵抗測定器の内部構成を示す模式図である。
【図１１】内部接点（番号１）に接続されたスイッチと、内部接点（番号４）に接続されたスイッチを閉じた状態を示す図である。
【図１２】内部接点のそれぞれの電気抵抗の値を決定する工程を示す図である。
【図１３】可変抵抗器が取り付けられた基板ホルダを示す図である。
【図１４】基板ホルダの電気路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１乃至図１３において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図１は、本発明の一実施形態に係るめっき装置に示す平面図である。本実施形態に係るめっき装置は、めっき液に電流を流すことで基板の表面を金属でめっきする電解めっき装置である。
【００１５】
図１に示すように、めっき装置は、複数の基板Ｗを収納した基板カセット（基板収納容器）を搭載するロードポート２と、基板Ｗのオリエンテーションフラットまたはノッチを所定の方向に合わせるアライナ４とを備えている。さらに、めっき装置は、処理後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させるスピン・リンス・ドライヤ（ＳＲＤ）５と、基板ホルダ６（図３乃至図６参照）が載置されるテーブル７と、テーブル７上に載置された基板ホルダ６を開閉する基板ホルダ開閉機構１１とを備えている。基板ホルダ開閉機構１１はテーブル７の上方に位置している。テーブル７の上方には、基板ホルダ６を起倒させる基板ホルダ起倒機構１２が配置されている。基板ホルダ起倒機構１２は、基板ホルダ６を鉛直姿勢から水平姿勢に転換し、基板ホルダ６をテーブル７の上に載置するように構成されている。
【００１６】
ロードポート２の配列方向に沿って走行機構９が敷設されており、この走行機構９上に基板搬送ロボット８が設置されている。基板搬送ロボット８は、走行機構９上を移動してロードポート２、基板ホルダ開閉機構１１、およびアライナ４にアクセス可能に構成されている。
【００１７】
めっき装置は、複数の基板ホルダ６を保管するホルダ保管槽１３と、基板ホルダ６に保持された基板Ｗを純水等の洗浄液で洗浄する前洗浄槽１４と、基板ホルダ６に保持された基板Ｗを前処理液で処理する前処理槽１７とを備えている。さらに、めっき装置は、基板Ｗをめっきするためのめっき液を貯留するめっき槽１５と、めっきされた基板Ｗをリンス液でリンスするリンス槽１８、基板Ｗを水切りするブロー槽１６とを備えている。ブロー槽１６は、基板ホルダ６に保持された基板Ｗにエアを吹き付けて、基板Ｗの表面に残留した液滴を除去し、基板Ｗを乾燥させる。めっき槽１５の一側方には、各めっき槽１５内のめっき液を攪拌するパドル３７（図２参照）を駆動するパドルモータユニット２６が設けられている。めっき槽１５の他側方には、排気ダクト２７が設けられている。
【００１８】
めっき装置は、ホルダ保管槽１３、前洗浄槽１４、前処理槽１７、めっき槽１５、リンス槽１８、ブロー槽１６、および基板ホルダ開閉機構１１の間で、基板Ｗを保持した基板ホルダ６を１つずつ搬送する搬送装置（トランスポータ）２０を備えている。
【００１９】
トランスポータ２０は、めっき槽１５の配列方向に沿って延びる固定ベース２１と、固定ベース２１上を水平方向に移動可能に構成されたリフタ２２と、リフタ２２に連結されたアーム２３とを備えている。アーム２３は基板ホルダ６を把持するグリッパ２４を有している。アーム２３とリフタ２２は一体に水平方向に移動し、アーム２３はリフタ２２によって上昇および下降される。リフタ２２およびアーム２３を水平方向に移動させる駆動源としてはリニアモータまたはラック・アンド・ピニオンを採用することができる。
【００２０】
めっき装置は、制御部６９をさらに備えている。前洗浄槽１４，めっき槽１５，ブロー槽１６，前処理槽１７，リンス槽１８，トランスポータ２０を含む各機器の動作は、制御部６９によって制御される。
【００２１】
図２はめっき槽１５の縦断面図である。図２に示すように、めっき装置は、内部にめっき液を保持するためのめっき槽１５と、めっき槽１５内に配置されたアノード３２と、このアノード３２を保持するアノードホルダ３３と、基板Ｗを着脱自在に保持し、かつ基板Ｗをめっき槽１５内のめっき液に浸漬させる基板ホルダ６を備えている。
【００２２】
めっき槽１５は、基板ホルダ６に保持された基板Ｗおよびアノード３２が配置される内槽３４と、内槽３４に隣接するオーバーフロー槽３５とを備えている。内槽３４内のめっき液は内槽３４の側壁を越流してオーバーフロー槽３５内に流入するようになっている。アノード３２および基板Ｗは、互いに対向して内槽３４内に配置される。
【００２３】
さらに、めっき装置は、図２に示すように、基板Ｗ上の電位分布を調整するための開口３６ａを有する調整板（レギュレーションプレート）３６と、内槽３４内のめっき液を攪拌するパドル３７とを備えている。調整板３６は、アノード３２と基板Ｗとの間に配置されている。パドル３７は、内槽３４内の基板ホルダ６に保持された基板Ｗの表面近傍に配置されている。パドル３７は鉛直に配置されており、基板Ｗと平行に往復運動することでめっき液を攪拌する。基板Ｗのめっき中にパドル３７がめっき液を攪拌することで、十分な金属イオンを基板Ｗの表面に均一に供給することができる。
【００２４】
アノード３２はアノードホルダ３３を介してめっき電源３８の正極に接続され、基板Ｗは基板ホルダ６を介してめっき電源３８の負極に接続される。アノード３２と基板Ｗとの間に電圧を印加すると、電流は基板Ｗに流れ、基板Ｗの表面に金属膜が形成される。
【００２５】
オーバーフロー槽３５の底部には、めっき液循環ライン３９の一端が接続され、めっき液循環ライン３９の他端は内槽３４の底部に接続されている。めっき液は、内槽３４をオーバーフローしてオーバーフロー槽３５に流入し、さらにオーバーフロー槽３５から内槽３４にめっき液循環ライン３９を通って戻される。このように、めっき液は、めっき液循環ライン３９を通じて内槽３４とオーバーフロー槽３５との間を循環する。
【００２６】
次に、基板ホルダ６について、図３乃至図６を参照して説明する。基板ホルダ６は、図３乃至図６に示すように、矩形平板状の第１保持部材４０と、この第１保持部材４０にヒンジ４１を介して開閉自在に取付けられた第２保持部材４２とを有している。他の構成例として、第２保持部材４２を第１保持部材４０に対峙した位置に配置し、この第２保持部材４２を第１保持部材４０に向けて前進させ、また第１保持部材４０から離間させることによって第２保持部材４２を開閉するようにしてもよい。
【００２７】
第１保持部材４０は例えば塩化ビニル製である。第２保持部材４２は、基部４３と、リング状のシールホルダ４４とを有している。シールホルダ４４は例えば塩化ビニル製である。シールホルダ４４の上部には環状の基板側シール部材４６（図５および図６参照）が内方に突出して取付けられている。この基板側シール部材４６は、基板ホルダ６が基板Ｗを保持した時、基板Ｗの表面外周部に圧接して第２保持部材４２と基板Ｗとの隙間をシールするように構成されている。シールホルダ４４の第１保持部材４０と対向する面には、環状のホルダ側シール部材４７（図５および図６参照）が取付けられている。このホルダ側シール部材４７は、基板ホルダ６が基板Ｗを保持した時、第１保持部材４０に圧接して第１保持部材４０と第２保持部材４２との隙間をシールするように構成されている。ホルダ側シール部材４７は、基板側シール部材４６の外側に位置している。
【００２８】
図６に示すように、基板側シール部材４６は、シールホルダ４４と第１固定リング４８ａとの間に挟持されてシールホルダ４４に取付けられている。第１固定リング４８ａは、シールホルダ４４にねじ等の締結具４９ａを介して取付けられる。ホルダ側シール部材４７は、シールホルダ４４と第２固定リング４８ｂとの間に挟持されてシールホルダ４４に取付けられている。第２固定リング４８ｂは、シールホルダ４４にねじ等の締結具４９ｂを介して取付けられる。
【００２９】
シールホルダ４４の外周部には段部が設けられており、この段部には押えリング４５がスペーサー５０を介して回転自在に装着されている。押えリング４５は、第１固定リング４８ａの外周部によって脱出不能に装着されている。この押えリング４５は、酸やアルカリに対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する材料から構成される。例えば、押えリング４５はチタンから構成される。スペーサー５０は、押えリング４５がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＦＥで構成されている。
【００３０】
押えリング４５の外側には、複数のクランパ５１が押えリング４５の円周方向に沿って等間隔で配置されている。これらクランパ５１は第１保持部材４０に固定されている。各クランパ５１は、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状の形状を有している。押えリング４５の外周面には、外方に突出する複数の突起部４５ｂが設けられている。これら突起部４５ｂは、クランパ５１の位置に対応する位置に配置されている。クランパ５１の内方突出部の下面および押えリング４５の突起部４５ｂの上面は、押えリング４５の回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜する傾斜面となっている。押えリング４５の円周方向に沿った複数箇所（例えば３箇所）には、上方に突出する凸部４５ａが設けられている。これにより、回転ピン（図示せず）を回転させて凸部４５ａを横から押し回すことにより、押えリング４５を回転させることができる。
【００３１】
第２保持部材４２を開いた状態で、第１保持部材４０の中央部に基板Ｗが挿入され、ヒンジ４１を介して第２保持部材４２が閉じられる。押えリング４５を時計回りに回転させて、押えリング４５の突起部４５ｂをクランパ５１の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング４５とクランパ５１にそれぞれ設けた傾斜面を介して、第１保持部材４０と第２保持部材４２とを互いに締付けて第２保持部材４２をロックする。また、押えリング４５を反時計回りに回転させて押えリング４５の突起部４５ｂをクランパ５１から外すことで、第２保持部材４２のロックを解くようになっている。
【００３２】
第２保持部材４２をロックした時、基板側シール部材４６の下方突出部は基板Ｗの表面外周部に圧接される。シール部材４６は均一に基板Ｗに押圧され、これによって基板Ｗの表面外周部と第２保持部材４２との隙間をシールする。同じように、第２保持部材４２をロックした時、ホルダ側シール部材４７の下方突出部は第１保持部材４０の表面に圧接される。シール部材４７は均一に第１保持部材４０に押圧され、これによって第１保持部材４０と第２保持部材４２との間の隙間をシールする。
【００３３】
第２保持部材４２の開閉は、図示しないエアシリンダと第２保持部材４２の自重によって行われる。つまり、第１保持部材４０には通孔４０ａが設けられ、テーブル７の上に基板ホルダ６を載置した時に通孔４０ａに対向する位置にエアシリンダ（図示せず）が設けられている。このエアシリンダのピストンロッドにより、通孔４０ａを通じて第２保持部材４２のシールホルダ４４を上方に押し上げることで第２保持部材４２を開き、ピストンロッドを収縮させることで、第２保持部材４２をその自重で閉じるようになっている。
【００３４】
第１保持部材４０の表面には、基板Ｗの大きさにほぼ等しいリング状の突条部５２が形成されている。この突条部５２は、基板Ｗの周縁部に当接して該基板Ｗを支持する環状の支持面５３を有している。この突条部５２の円周方向に沿った所定位置に凹部５４が設けられている。
【００３５】
図６に示すように、基板ホルダ６は、基板Ｗの周縁部に接触し、基板Ｗに電流を流す複数の内部接点（電気接点）５５をさらに備えている。各内部接点５５は、導電部材５６と、導電部材５６および基板Ｗの周縁部に接触する接触部材５７とを備えている。図４に示すように、複数（図示では１２個）の導電部材５６は凹部５４内に配置されている。導電部材５６は第１保持部材４０に取り付けられ、接触部材５７は第２保持部材４２に取り付けられている。したがって、第２保持部材４２が開いているとき、接触部材５７は導電部材５６から離間している。第１保持部材４０の支持面５３上に基板Ｗを載置した状態で第２保持部材４２を閉じると、図６に示すように、接触部材５７が導電部材５６の端部に弾性的に接触するようになっている。接触部材５７は導電部材５６と同じ数だけ（本実施形態では１２個）設けられている。つまり、本実施形態では１２個の内部接点（電気接点）５５が設けられている。
【００３６】
導電部材５６に電気的に接続される接触部材５７は、ねじ等の締結具５８を介して第２保持部材４２のシールホルダ４４に固着されている。この接触部材５７は、板ばね形状に形成されている。接触部材５７は、基板側シール部材４６の外方に位置した、内方に板ばね状に突出する接点部を有している。接触部材５７はこの接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲するようになっている。第１保持部材４０と第２保持部材４２で基板Ｗを挟んだ時に、接触部材５７の接点部が、第１保持部材４０の支持面５３上に支持された基板Ｗの周縁部に弾性的に接触し、接触部材５７の下部が導電部材５６に接触する。
【００３７】
図４に示すように、第１保持部材４０の端部には一対のホルダハンガ５９が設けられている。２つのホルダハンガ５９うちの一方には１２個の外部接点６０が設けられている。これら１２個の外部接点６０は１２本の配線６１を介して１２個の導電部材５６にそれぞれ接続されている。配線６１は基板ホルダ６の内部に配置されている。
【００３８】
基板ホルダ６は、そのホルダハンガ５９がめっき槽１５の周壁に置かれた状態で、めっき槽１５の周壁から吊り下げられる。図７はめっき槽１５の周壁に設けられたホルダ支持部６５を示す図である。めっき槽１５の周壁には、外部接点６０が設けられたホルダハンガ５９を支持するホルダ支持部６５が設けられている。図７に示すように、ホルダ支持部６５はその上面に開口部６５ａを有しており、外部接点６０は開口部６５ａを通じてホルダ支持部６５内にセットされる。ホルダ支持部６５内にはめっき電源３８に接続された給電端子６６が設けられている。ホルダハンガ５９がホルダ支持部６５内に置かれると、外部接点６０が給電端子６６に接触するようになっている。
【００３９】
基板Ｗのめっき中に、パドル３７の運動に起因して基板ホルダ６が揺れると、外部接点６０と給電端子６６との接続が断続的になるおそれがある。そこで、断続的な接続を防止するために、ホルダ支持部６５は磁石６７を備えており、基板ホルダ６は磁石６８（図４参照）を備えている。これら磁石６７，６８間に働く磁力によって、基板ホルダ６はめっき槽１５に強固に保持され、外部接点６０と給電端子６６との接触が確保される。
【００４０】
図１に示すように、めっき装置は、基板ホルダ６の内部接点（電気接点）５５の電気抵抗を含む合成抵抗を測定する抵抗測定器７０を備えている。この抵抗測定器７０は基板ホルダ開閉機構１１に配置されている。抵抗測定器７０は、外部接点６０に接触し、外部接点６０を通じて内部接点５５の電気抵抗を含む合成抵抗を測定するように構成されている。
【００４１】
面内均一性の良いめっきを実現するには、基板ホルダ６の複数の内部接点（電気接点）５５に均一に電流が流れることが必要である。しかしながら、ある内部接点５５と基板Ｗの導電層との電気抵抗が高いと、その内部接点５５を流れる電流は減少し、その周囲の内部接点５５を流れる電流値が上昇して、結果的にめっきが不均一になる。内部接点５５の電気抵抗は、内部接点５５に異物や酸化層が付着していたり、めっき液の漏れにより内部接点５５にめっき液が付着していたり、内部接点５５の変形や取り付け不良により、内部接点５５が十分な接触面積で基板Ｗの導電層に接触していなかったり、内部接点５５のコーティング材の剥がれによって、多くの場合、正常な状態よりも高くなる。また、そればかりでなく、基板Ｗの導電層（例えばシード層）が均一に形成されていなかったり、レジスト膜などが通電箇所の一部を覆っている場合、異常な電気抵抗となる。このように、異常な電気抵抗は、内部接点５５のみならず、基板Ｗに起因しても起こりうる。本明細書では、内部接点５５の電気抵抗とは、内部接点５５と基板Ｗとの接触箇所の状態に起因して変わりうる抵抗のことを指し、内部接点５５自体の損傷や基板Ｗ自体の問題によって生じている問題も含めて、広範な意味で内部接点５５と基板Ｗの通電状態を表す指標として定義することができる。ある内部接点５５の電気抵抗が他の内部接点５５の電気抵抗と比較して高い場合だけでなく、他の内部接点５５の電気抵抗よりも許容できるレベルを超えて低い場合も、同様に問題となる。
【００４２】
図８（ａ）および図８（ｂ）は外部接点６０と抵抗測定器７０とを示す図である。抵抗測定器７０は、複数の外部接点６０にそれぞれ接触する複数のプローブ７１と、外部接点６０およびプローブ７１を通じて内部接点５５の電気抵抗を含む合成抵抗を測定し、測定された合成抵抗から内部接点５５の電気抵抗を算出（決定）する抵抗決定部７２とを備えている。図８（ａ）に示すように、抵抗測定器７０は複数の外部接点６０に向かって移動し、図８（ｂ）に示すように、複数のプローブ７１が複数の外部接点６０にそれぞれ接触する。
【００４３】
図９は基板Ｗの円周方向に沿って配置された１２個の内部接点（電気接点）５５を示す模式図である。図１０は抵抗測定器７０の内部構成を示す模式図である。１２個の内部接点５５をそれぞれ個別に言及するために、１２個の内部接点５５にはそれぞれ番号１〜番号１２が付されている。以下、番号１〜番号１２の内部接点５５を、それぞれ第１内部接点５５〜第１２内部接点５５という。１２個の内部接点５５は１２本の配線６１を介して１２個の外部接点６０にそれぞれ接続されている。基板ホルダ６が基板Ｗを保持しているとき、第１内部接点５５乃至第１２内部接点５５は、基板Ｗに形成された導電層（例えばシード層など）を介して互いに電気的に接続される。抵抗測定器７０は、基板Ｗが基板ホルダ６に保持されている状態で、内部接点５５の電気抵抗を含む合成抵抗を測定する。
【００４４】
図１０に示すように、抵抗測定器７０は、外部接点６０の数と同じ数のプローブ７１を備えている。本実施形態では１２個のプローブ７１が設けられている。各プローブ７１には、並列に配置された２つのスイッチ７３が接続されている。この２つのスイッチ７３のうちの一方は抵抗決定部７２の測定電源７４の正極に接続され、他方のスイッチ７３は測定電源７４の負極に接続されている。
【００４５】
スイッチ７３を開くと抵抗決定部７２とプローブ７１との接続が遮断され、スイッチ７３を閉じると抵抗決定部７２とプローブ７１とが接続される。例えば、図１１に示すように、第１内部接点５５と第４内部接点５５の合成抵抗を測定する場合、第１内部接点５５に接続された２つのスイッチ７３のうちの一方を閉じるとともに、第４内部接点５５に接続された２つのスイッチ７３のうちの一方を閉じる。すると、図１１の太線に示すように、第１内部接点５５と第４内部接点５５は、外部接点６０およびプローブ７１を通じて抵抗決定部７２に電気的に接続される。すなわち、第１内部接点５５、基板Ｗの導電層、第４内部接点５５、および抵抗決定部７２を含む電気回路７９が形成される。抵抗決定部７２は、基板Ｗの導電層によって電気的に接続された第１内部接点５５の電気抵抗と第４内部接点５５の電気抵抗を含む合成抵抗を測定する。
【００４６】
抵抗決定部７２は、測定された合成抵抗から内部接点５５のそれぞれの電気抵抗の値を算出（決定）するように構成されている。以下、内部接点５５の電気抵抗の値を決定する方法の一例について、図１２を参照しつつ説明する。本実施形態では、１２個の内部接点５５は３つのグループに分けられ、各グループに属する４つの内部接点５５の電気抵抗の値が決定される。以下、１つのグループに属する４つの内部接点５５のそれぞれの電気抵抗の値を決定する例に説明する。他のグループについても同様の方法で内部接点５５の電気抵抗の値を決定することができる。
【００４７】
まず、抵抗測定器７０は、複数（図１２の例では４つ）の内部接点５５から選択された２つの内部接点５５の合成抵抗を測定する。すなわち、抵抗測定器７０は、２つの内部接点５５、基板Ｗの導電層、２つの外部接点６０、２つのプローブ７１、および抵抗決定部７２を含む電気回路の抵抗を測定する。ここで、２つの内部接点の電気抵抗以外の電気回路の抵抗要素は、多くの場合、変動しない、あるいは微小な抵抗に過ぎない。従って、接触状態あるいは通電状態に異常のある内部接点を特定するという本発明の目的にとっては、抵抗測定器７０によって測定される電気回路（例えば図１１の電荷回路７９）の抵抗値は、２つの内部接点５５の電気抵抗の和であるとみなすことができる。そこで、特に断らない限り、これ以降の記述では、合成抵抗とは選択された２つの内部接点５５の電気抵抗の和であるとみなす。
【００４８】
複数（図１２の例では４つ）の内部接点５５の数と同じ数の複数の合成抵抗が測定されるまで、２つの内部接点５５の組み合わせを変えながら合成抵抗の測定が繰り返される。例えば、図１２に示すように、抵抗測定器７０は、４つの合成抵抗、すなわち、第１内部接点５５の電気抵抗と第７内部接点５５の電気抵抗との合成抵抗（例えば６［Ω］）と、第４内部接点５５の電気抵抗と第１０内部接点５５の電気抵抗との合成抵抗（例えば９［Ω］）と、第１内部接点５５の電気抵抗と第４内部接点５５の電気抵抗との合成抵抗（例えば３［Ω］）と、第１内部接点５５の電気抵抗と第１０内部接点５５の電気抵抗との合成抵抗（例えば８［Ω］）を測定する。
【００４９】
抵抗決定部７２は、第１内部接点５５、第４内部接点５５、第７内部接点５５、および第１０内部接点５５の電気抵抗の値に、変数Ｒ１、変数Ｒ４、変数Ｒ７、および変数Ｒ１０をそれぞれ割り当てる。例えば、変数Ｒ１は第１内部接点５５の電気抵抗の値を示し、変数Ｒ４は第４内部接点５５の電気抵抗の値を示す。上述した４つの合成抵抗は、４つの電気抵抗Ｒ１，Ｒ４，Ｒ７，Ｒ１０のすべてを用いた４つの組み合わせに対応する。
【００５０】
抵抗決定部７２は、測定された複数の合成抵抗のそれぞれを、対応する２つの内部接点５５の電気抵抗を表す２つの変数の和に等号［＝］を用いて結合することによって複数の一次方程式を作成する。より具体的には、抵抗決定部７２は、合成抵抗６［Ω］を、対応する第１内部接点５５と第７内部接点５５の電気抵抗を表す変数Ｒ１，Ｒ７の和に等号を用いて結合し、第１の一次方程式Ｒ１＋Ｒ７＝６［Ω］を作成する。同様にして、抵抗決定部７２は、第２の一次方程式Ｒ４＋Ｒ１０＝９［Ω］、第３の一次方程式Ｒ１＋Ｒ４＝３［Ω］、および第４の一次方程式Ｒ１＋Ｒ１０＝８［Ω］を作成する。
【００５１】
４つの合成抵抗（６，９，３，８［Ω］）は、４つの内部接点５５の電気抵抗Ｒ１，Ｒ４，Ｒ７，Ｒ１０のすべてを用いた４つの組み合わせ（Ｒ１＋Ｒ７，Ｒ４＋Ｒ１０，Ｒ１＋Ｒ４，Ｒ１＋Ｒ１０）から構成される。言い換えれば、４つの電気抵抗の値を示す４つの変数Ｒ１，Ｒ４，Ｒ７，Ｒ１０のそれぞれは、４つの一次方程式のうちの少なくとも１つに含まれる。
【００５２】
抵抗決定部７２は、第１〜第４の一次方程式を解いて内部接点５５の変数Ｒ１，Ｒ４，Ｒ７，Ｒ１０、つまり４つの内部接点５５の４つの電気抵抗を決定する。例えば、抵抗決定部７２は、第２の一次方程式および第４の一次方程式から第５の一次方程式（−Ｒ１＋Ｒ４＝１）を作成する。次いで、抵抗決定部７２は第３の一次方程式および第５の一次方程式から変数Ｒ４の値（Ｒ４＝２［Ω］）を決定し、変数Ｒ４の値を第２の一次方程式に代入して変数Ｒ１０の値（Ｒ１０＝７［Ω］）を決定する。次いで、抵抗決定部７２は変数Ｒ１０の値を第４の一次方程式に代入して変数Ｒ１の値（Ｒ１＝１［Ω］）を決定し、変数Ｒ１の値を第１の一次方程式に代入して変数Ｒ７の値（Ｒ７＝５［Ω］）を決定する。
【００５３】
抵抗決定部７２は、それぞれの個々の電気抵抗を算出できるように、内部接点５５の組み合わせを変えて合成抵抗を繰り返し測定する。この測定は、抵抗測定器７０のスイッチ７３の開閉パターンを切り替えることによりなされる。そして複数の電気抵抗の値を変数として含む複数の一次方程式から、個別の電気抵抗を求めることができる。
【００５４】
このようにして、抵抗測定器７０は複数の内部接点５５のそれぞれの電気抵抗を決定することができる。従来では２つの内部接点５５の合成抵抗しか測定できなかったため、２つの内部接点５５のうち、どちらか一方の内部接点５５の接触状態に問題が生じているのか、それとも両方の内部接点５５の接触状態に問題が生じているのか判断することができなかった。本実施形態によれば、抵抗測定器７０は内部接点５５のそれぞれの電気抵抗を決定することができる。したがって、異常接触状態にある内部接点５５を特定することができる。
【００５５】
抵抗測定器７０は、決定された各電気抵抗が所定の許容範囲内にあるか否かを決定する抵抗値点検部８０に接続されている。この抵抗値点検部８０は制御部６９に接続されている。抵抗値点検部８０は、抵抗測定器７０内に配置されてもよく、または制御部６９内に配置されてもよい。
【００５６】
抵抗値点検部８０は、抵抗測定器７０によって決定された各電気抵抗が許容範囲内にあるかどうかを決定する。電気抵抗が所定の許容範囲内にある場合には、抵抗値点検部８０は、基板Ｗのめっきの実行を許容する許容信号を制御部６９に発信するように構成されている。さらに、抵抗値点検部８０は、電気抵抗が所定の許容範囲内にない場合には、抵抗値点検部８０は警報信号を生成し、この警報信号を制御部６９に送信するように構成されている。
【００５７】
内部接点５５の電気抵抗が所定の許容範囲を超えて高い場合、その内部接点５５に流れる電流は小さくなる。その結果、その内部接点５５の周辺では金属があまり析出せず、金属膜の厚さが不均一になる。内部接点５５の電気抵抗が所定の許容範囲よりも低い場合、電流はこの内部接点５５に集中し、大きな電流がこの内部接点５５を流れる。その結果、内部接点５５の周辺で多くの金属が析出し、金属膜の厚さが不均一になる。また、内部接点５５に流れる電流が大きくなると、内部接点５５が発熱し、基板ホルダ６の他の構成部材にダメージを与えることがある。このような不均一なめっきや基板ホルダ６のダメージを避けるために、基板Ｗがめっきされる前に、抵抗測定器７０は内部接点５５のそれぞれの電気抵抗を決定し、抵抗値点検部８０は電気抵抗が許容範囲内にあるか否かを決定する。
【００５８】
ある内部接点５５の電気抵抗が所定の許容範囲を超えて高い場合、その内部接点５５を新たな内部接点に交換してもよい。その結果、すべての内部接点５５の電気抵抗を概ね均一にすることができる。ある内部接点５５の電気抵抗が所定の許容範囲よりも低い場合、すべての内部接点５５を新たな内部接点に交換してもよい。
【００５９】
図１３に示すように、複数の外部接点６０に複数の可変抵抗器（デジタルポテンショメーター）７５を取り付けてもよい。本実施形態では、１２個の可変抵抗器７５が１２個の外部接点６０にそれぞれ取り付けられている。可変抵抗器７５は、複数の内部接点５５をそれぞれ含む複数の電流路の電気抵抗を、最も高い電気抵抗に揃えることができる。したがって、それぞれの内部接点（電気接点）５５から均一な電流を基板Ｗに流すことができる。
【００６０】
内部接点５５の電気抵抗は、基板Ｗのめっき前に、基板Ｗを基板ホルダ６に保持した状態で測定される。その理由は以下の通りである。第１の理由は、基板Ｗの欠陥を発見することである。例えば、基板Ｗの表面に導電層が均一に形成されていない場合および／または基板Ｗの表面に異常がある場合は、内部接点５５の電気抵抗が大きく変化する。基板Ｗの表面の異常とは、例えば、レジストを基板Ｗの表面に塗布する際に生じる不要物が基板Ｗ上に残っている場合や、基板Ｗの表面が酸化している場合などである。
【００６１】
第２の理由は基板ホルダ６の欠陥を発見することである。例えば、内部接点５５が変形または欠損している場合、内部接点５５の電気抵抗が大きく変化する。内部接点５５の電気抵抗に影響を与える他の原因としては、レジストの内部接点５５への付着、内部接点５５の損傷（例えば、内部接点５５にめっきされた金属の剥離）、外部接点６０の変形または欠け、異物の外部接点６０への付着などが挙げられる。抵抗値点検部８０は、決定された電気抵抗の値からこのような基板Ｗおよび／または基板ホルダ６の欠陥を検出することができる。
【００６２】
これまで、２つの内部接点５５、基板Ｗの導電層、２つの外部接点６０、２つのプローブ７１および抵抗決定部７２を含む電気回路の合成抵抗のうち、２つの内部接点５５の電気抵抗以外の抵抗要素を考慮せずに、内部接点５５の電気抵抗を求める手法を説明した。しかしながら、例えば、外部接点６０の表面が酸化していたり、異物が付着していた場合も、実際のめっきの面内均一性の悪化要因になる。そして、実際に上記電気回路において、外部接点６０とプローブ７１の接触において電気抵抗が上がる問題が生じていれば、電気回路の合成抵抗は高く測定される。つまり、これまで説明した、２つの内部接点を含む電気回路の合成抵抗を複数の組み合わせで測定して問題のある内部接点を特定する手法は、複数の内部接点を通る通電経路のうち、異常な抵抗を有する通電経路を特定する手法と言い換えることもできる。
【００６３】
次に、めっき装置による基板Ｗの処理を説明する。まず、トランスポータ２０のアーム２３により、ホルダ保管槽１３から鉛直姿勢の基板ホルダ６を取り出す。基板ホルダ６を把持したアーム２３は、水平方向に移動して、基板ホルダ起倒機構１２に基板ホルダ６を渡す。基板ホルダ起倒機構１２は、基板ホルダ６を鉛直姿勢から水平姿勢に転換し、テーブル７の上に載置する。そして、基板ホルダ開閉機構１１によりテーブル７に載置された基板ホルダ６を開く。
【００６４】
基板搬送ロボット８は、ロードポート２に搭載された基板カセットから基板Ｗを１枚取り出し、アライナ４に載せる。アライナ４はオリエンテーションフラットまたはノッチの位置を所定の方向に合わせる。基板搬送ロボット８は、基板Ｗをアライナ４から取り出し、テーブル７上に載置された基板ホルダ６に挿入する。この状態で、基板ホルダ開閉機構１１により基板ホルダ６を閉じ、基板ホルダ６をロックする。
【００６５】
次に、抵抗測定器７０が基板Ｗを保持した基板ホルダ６の外部接点６０に接近し、プローブ７１が外部接点６０に接触する。抵抗測定器７０は、上述したように、複数の内部接点（電気接点）５５の電気抵抗を含む合成抵抗を測定し、得られた合成抵抗から内部接点５５のそれぞれの電気抵抗を決定する。内部接点５５の電気抵抗の値は抵抗値点検部８０に送られ、抵抗値点検部８０は、各内部接点５５の各電気抵抗の値が所定の許容範囲内にあるかどうかを判断する。内部接点５５の各電気抵抗の値が所定の許容範囲内であれば、抵抗値点検部８０は基板Ｗのめっきの実行を許容する許容信号を制御部６９に送る。この許容信号を受けて、制御部６９はめっき装置の各機器が基板Ｗの処理を続けることを許容する。
【００６６】
電気抵抗のいずれかの値が所定の許容範囲内にない場合、抵抗値点検部８０は警報信号を制御部６９に送る。この警報信号を受けて、制御部６９はめっき装置を次のように動作させる。一旦プローブ７１を外部接点６０から離間させ、再度プローブ７１を外部接点６０に接触させる。そして、抵抗測定器７０は、合成抵抗の測定および電気抵抗の決定を再度行う。または、一旦プローブ７１を外部接点６０から離間させ、基板ホルダ６にセットされた基板Ｗを基板ホルダ６から一旦取り外し、再度基板Ｗを基板ホルダ６にセットする。そして、再度プローブ７１を外部接点６０に接触させて、抵抗測定器７０は、合成抵抗の測定および電気抵抗の決定を再度行う。
【００６７】
合成抵抗の測定および電気抵抗の決定を所定回数行っても内部接点５５の電気抵抗が所定の許容範囲内にない場合、基板搬送ロボット８は基板Ｗを基板ホルダ６から取り出し、基板Ｗを基板カセットに戻す。トランスポータ２０は基板ホルダ６をホルダ保管槽１３に戻す。基板カセットに戻された基板Ｗおよびホルダ保管槽１３に戻された基板ホルダ６は、その使用が禁止される。
【００６８】
内部接点５５の電気抵抗が所定の許容範囲内にない場合、基板Ｗだけを交換してもよい。この場合、別の基板が基板カセットから取り出され、基板ホルダ６にセットされる。その後、抵抗測定器７０は内部接点５５の電気抵抗を決定し、抵抗値点検部８０は各内部接点５５の電気抵抗が所定の許容範囲内にあるかどうかを判断する。依然として内部接点５５の電気抵抗が所定の許容範囲内にない場合は、基板ホルダ６は不良であると判断され、その基板ホルダ６の使用が禁止される。
【００６９】
内部接点５５の電気抵抗が所定の許容範囲内にない場合、基板ホルダ６だけを交換してもよい。トランスポータ２０は、この基板ホルダ６をホルダ保管槽１３に戻し別の基板ホルダ６をテーブル７上に載置する。別の基板ホルダ６を使用しても内部接点５５の電気抵抗が所定の許容範囲内にない場合、基板Ｗは不良であると判断され、その基板Ｗの使用が禁止される。基板ホルダ６はそのまま使用され、別の基板Ｗがセットされる。
【００７０】
このように、本実施形態によれば、基板Ｗと内部接点５５、あるいは外部接点６０の電気抵抗に異常があること、すなわち接触状態に異常があることを、基板Ｗを基板ホルダ６に保持させた時点、言い換えれば基板Ｗをめっき槽に搬送する前に発見することができる。これにより、実際にめっきを行う前に通電状態を確認できるので、通電状態が悪いままめっき液に浸漬させたり、実際にめっきを行うことを防ぐことができる。このことは、めっきを行う対象基板、すなわち半導体などの電子デバイス製品の生産性向上につながる。
【００７１】
内部接点５５のチェックが終了し、基板Ｗおよび基板ホルダ６に欠陥がないことが確認された後、基板ホルダ起倒機構１２は、基板ホルダ６を水平姿勢から鉛直姿勢に転換する。アーム２３のグリッパ２４は、この起立した状態の基板ホルダ６を把持し、この状態でアーム２３は前洗浄槽１４の上方位置まで基板ホルダ６を水平方向に移動させる。さらに、トランスポータ２０のリフタ２２は、アーム２３を基板ホルダ６とともに下降させて、前洗浄槽１４内の所定の位置に基板ホルダ６をセットする。この状態で、基板Ｗの前洗浄が行われる。基板の前洗浄が終了した後、アーム２３のグリッパ２４は基板ホルダ６を把持し、リフタ２２がアーム２３を上昇させることで基板ホルダ６を前洗浄槽１４から引き上げる。
【００７２】
アーム２３は、前処理槽１７の上方位置まで水平方向に基板ホルダ６を移動させる。リフタ２２はアーム２３を基板ホルダ６とともに下降させて、基板ホルダ６を前処理槽１７内の所定位置に基板ホルダ６をセットする。基板Ｗを前処理槽１７内の前処理液に浸漬させ、基板Ｗの前処理を行う。基板Ｗの前処理が終了した後、グリッパ２４は基板ホルダ６を把持し、リフタ２２がアーム２３を上昇させて基板ホルダ６を前処理槽１７から引き上げる。
【００７３】
アーム２３は、めっき槽１５の上方位置まで水平方向に基板ホルダ６を移動させる。さらに、トランスポータ２０のリフタ２２は、アーム２３を基板ホルダ６とともに下降させて、めっき槽１５の内槽３４内の所定の位置に基板ホルダ６をセットする。基板Ｗがめっき液に浸漬された状態で、基板Ｗのめっきが行われる。めっきが終了した後、アーム２３のグリッパ２４は基板ホルダ６を把持し、リフタ２２がアーム２３を上昇させることで基板ホルダ６を内槽３５から引き上げる。
【００７４】
アーム２３は、リンス槽１８の上方位置まで水平方向に基板ホルダ６を移動させる。さらに、トランスポータ２０のリフタ２２は、アーム２３を基板ホルダ６とともに下降させて、リンス槽１８内の所定の位置に基板ホルダ６をセットする。この状態で、基板Ｗのめっき後のリンスが行われる。リンスが終了した後、アーム２３のグリッパ２４は基板ホルダ６を把持し、リフタ２２がアーム２３を上昇させることで基板ホルダ６をリンス槽１８から引き上げる。
【００７５】
アーム２３は、ブロー槽１６の上方位置まで水平方向に基板ホルダ６を移動させる。さらに、トランスポータ２０のリフタ２２は、アーム２３を基板ホルダ６とともに下降させて、ブロー槽１６内の所定の位置に基板ホルダ６をセットする。ブロー槽１６は、エアの吹き付けによって、基板ホルダ６で保持した基板Ｗの表面に付着した液滴を除去し乾燥させる。ブロー処理が終了した後、アーム２３のグリッパ２４は基板ホルダ６を把持し、リフタ２２がアーム２３を上昇させることで基板ホルダ６をブロー槽１６から引き上げる。
【００７６】
アーム２３は、水平方向に移動して、基板ホルダ６を基板ホルダ起倒機構１２に渡す。基板ホルダ起倒機構１２は、前述と同様にして、基板ホルダ６をテーブル７の上に水平に載置し、基板ホルダ開閉機構１１により基板ホルダ６を開く。基板搬送ロボット８は、基板ホルダ６から処理後の基板Ｗを取り出し、この基板Ｗをスピン・リンス・ドライヤ５に搬送する。スピン・リンス・ドライヤ５は基板Ｗを洗浄液でリンスし、その後高速で回転させることで基板Ｗを乾燥させる。基板搬送ロボット８は、乾燥された基板Ｗをスピン・リンス・ドライヤ５から取り出し、ロードポート２の基板カセットに戻す。これによって、基板Ｗの処理が終了する。
【００７７】
上述した本実施形態によれば、基板Ｗのめっきを開始する前に、内部接点５５の電気抵抗に基づいて、基板Ｗおよび／または基板ホルダ６の欠陥を発見することができる。したがって、正常な基板Ｗおよび基板ホルダ６のみを使用して基板Ｗをめっきすることができる。結果として、基板Ｗに均一な電流を流すことができ、基板Ｗの表面に均一な厚さの金属膜を形成することができる。
【００７８】
めっき装置の運転中に基板ホルダ６の欠陥が発見されると、めっき装置の運転を中止しなければならず、めっき装置のスループットが低下する。そこで、基板Ｗの処理を開始する前に、ダミー基板を使用して次のように基板ホルダ６をチェックすることが好ましい。シード層などの導電層（導電性のブランケット膜）が形成されたダミー基板が基板ホルダ６にセットされ、上述のようにすべての内部接点５５の電気抵抗が決定される。同じようにして、使用されるすべての基板ホルダ６にダミー基板が順次セットされてそれぞれの基板ホルダ６について、すべての内部接点５５の電気抵抗が決定される。欠陥を有する基板ホルダ６が見つかった場合は、その基板ホルダ６の使用は禁止される。
【００７９】
なお、これまで説明した実施形態では、ある内部接点５５の電気抵抗が所定の許容範囲内にない場合は、基板に異常があると判断するか、または基板ホルダ６に欠陥があると判断する。しかしながら、ある測定パターンで測定された内部接点５５の電気抵抗が異常であっても、実際のめっきに影響がない範囲で、そのままめっきを続けてもよい。従来の測定方法では、それぞれの内部接点５５の個別の電気抵抗は分からなかったため、めっき膜厚の均一性に関するデータと内部接点５５の電気抵抗との関連性を調べることができなかった。
【００８０】
本実施形態によれば、膜厚均一性に関するデータと内部接点５５の電気抵抗の分布データとを照合することで、どのような測定パターンで内部接点５５の電気抵抗が許容範囲を超えた場合にめっきを中止しなければならないかを判断することができる。逆に言えば、どのような測定パターンで内部接点５５の電気抵抗が許容範囲を超えた場合にめっきの実行を許容できるかを判断することができる。
【００８１】
具体例について、図９を参照して説明する。例えば内部接点５５の１つ（例えば、第１内部接点５５）の電気抵抗が許容範囲を超えていても、蓄積された過去の膜厚均一性に関するデータに基づいて膜厚の均一性に影響しないことが確かめられている場合、めっきの実行を許容することができる。
【００８２】
また、内部接点５５の１つ（例えば第１内部接点５５）の電気抵抗とその対角線上の第７内部接点５５の電気抵抗、または第１内部接点５５の電気抵抗と第７内部接点５５の隣の内部接点５５（第６内部接点５５または第８内部接点５５）の電気抵抗が許容範囲を超えていても、めっきの実行を許容できる場合がある。このようにして、過去の膜厚均一性に関するデータと内部接点５５の電気抵抗の分布データとを解析し、めっきの実行を許容するＮＧ測定パターン（すなわち、電気抵抗が許容範囲を超える測定パターン）を増やしていく。その結果、必要以上にめっき装置の運転が中断されることがなくなるため、めっき装置の生産性が下がることを防止できる。
【００８３】
これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術思想の範囲内において、種々の異なる形態で実施されてよいことは勿論である。
【符号の説明】
【００８４】
２      ロードポート
４      アライナ
５      スピン・リンス・ドライヤ（ＳＲＤ）
６      基板ホルダ
７      テーブル
８      基板搬送ロボット
９      走行機構
１１      基板ホルダ開閉機構
１２      基板ホルダ起倒機構
１３      ホルダ保管槽
１４      前洗浄槽
１５      めっき槽
１６      ブロー槽
１７      前処理槽
１８      リンス槽
２０      トランスポータ
２１      固定ベース
２２      リフタ
２３      アーム
２４      グリッパ
２６      パドルモータユニット
２７      排気ダクト
３２      アノード
３３      アノードホルダ
３４      内槽
３５      オーバーフロー槽
３６      調整板
３７      パドル
３８      めっき電源
３９      めっき液循環ライン
４０      第１保持部材
４２      第２保持部材
４６      基板側シール部材
４７      ホルダ側シール部材
５０      スペーサー
５１      クランパ
５５      内部接点（電気接点）
５６      導電部材
５７      接触部材
５９      ホルダハンガ
６０      外部接点
６１      配線
６５      ホルダ支持部
６６      給電端子
６９      制御部
７０      抵抗測定器
７１      プローブ
７２      抵抗決定部
７３      スイッチ
７４      測定電源
７５      可変抵抗器
【図１】
2015200017.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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