(57)【要約】【課題】マザーセラミック積層体を、高い形状精度を確保しつつ、各個片に分割することを可能にする。【解決手段】マザーセラミック積層体２０を、個々の素子１に分割する分割工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法において、（ａ）マザーセラミック積層体に、その側面２０ａに露出した端面出し用マーク１３と、端面出し用マークを基準に切断することにより切断端面２０ｂに露出する分割マーク１４とを設け、（ｂ）上記分割工程を、端面出し用マークを基準にマザーセラミック積層体を切断して、マザーセラミック積層体の切断端面に分割マークを露出させる工程と、切断端面に露出した分割マークを撮像手段により撮像し、撮像した分割マークを基準にマザーセラミック積層体をカットする工程を経て複数の個片である積層セラミック電子部品素子に分割する工程とを備えた構成とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数のセラミック層を備えてなるマザーセラミック積層体を所定の位置でカットして、個々の積層セラミック電子部品素子に分割する分割工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法であって、
（ａ）前記マザーセラミック積層体は、側面に露出した端面出し用マークと、前記端面出し用マークを基準に前記マザーセラミック積層体を切断することにより形成される切断端面に露出する分割マークとを備えており、
（ｂ）前記分割工程は、前記端面出し用マークを基準に前記マザーセラミック積層体を切断して、前記マザーセラミック積層体の前記切断端面に前記分割マークを露出させる工程と、前記切断端面に露出した前記分割マークを撮像手段により撮像し、撮像した前記分割マークを基準に前記マザーセラミック積層体をカットする工程を経て複数の個片である積層セラミック電子部品素子に分割する工程とを備えていること
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
外周縁にまで達する端面出し用マーク用の内部導体パターンを備えた複数のセラミックグリーンシートが積層されることにより、厚み方向に前記端面出し用マーク用の内部導体パターンが配列されてなる端面出し用マークが、前記マザーセラミック積層体の側面に形成されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記マザーセラミック積層体を形成する工程が、
長尺状のセラミックグリーンシートを矩形状に打ち抜く打ち抜き工程と、
打ち抜かれた前記矩形状のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と
を有し、
前記打ち抜き工程では、端面出し用マーク用の内部導体パターンが切断されるように前記長尺状のセラミックグリーンシートを打ち抜くことにより、外周縁にまで達する前記端面出し用マーク用の内部導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを得ること
を特徴とする請求項２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記マザーセラミック積層体の互いに対向する両側面に、前記端面出し用マークが露出するように構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
１つの前記端面出し用マークが、前記マザーセラミック積層体の前記側面に露出した、前記マザーセラミック積層体の主面に沿う方向に所定の間隔をおいて配設された一対の端面出し用マークから形成されており、前記一対の端面出し用マークの間の位置を切断位置と認識することができるように構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記一対の端面出し用マークのうちの一方は、セラミック層を介して積層された複数層の内部電極パターンの露出部から形成され、積層方向に伸びるマークであり、他方は、セラミック層を介して積層された複数層の内部電極パターンの露出部から形成され、前記一方の端面出し用マークと平行に積層方向に伸びるマークであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、複数のセラミック層の積層体であるマザーセラミック積層体を所定の位置でカットして、個々の積層セラミック電子部品素子に分割する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
代表的な積層セラミック電子部品の一つである積層セラミックコンデンサを製造する方法として、複数のセラミック積層体がマトリクス状に配列された集合体であるマザーセラミック積層体（マザー積層体）をカットして、個々の素子に分割する工程を経て積層セラミックコンデンサを製造する方法が広く知られている。
【０００３】
そして、複数のセラミック積層体がマトリクス状に配列された集合体であるマザーセラミック積層体をカットして、個々のセラミック積層体に分割する工程では、マザーセラミック積層体の周辺領域を切断して切り離し、マザーセラミック積層体の切断端面から露出した内部導体を位置決めマークとして撮像しながら、マザーセラミック積層体をカットして、個々のセラミック積層体に分割する方法が広く知られている。
【０００４】
また、上述のような方法でマザーセラミック積層体をカットするのに用いられるカット装置として、例えば、図１３に示すように、送り機構１１５によりＸ軸方向にスライドさせることが可能なテーブル１１０上に保持されたグリーンシート（マザーセラミック積層体）Ｇに対し、カット刃１１３を垂直に降下させることでグリーンシート（マザーセラミック積層体）Ｇをカットするにあたって、テーブル１１０を刃面に垂直な方向に移動自在としたカット装置が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
なお、このカット装置においては、テーブル１１０の上面にガイド１１２が突設され、テーブル１１０の上に載置されたグリーンシート（マザーセラミック積層体）Ｇの一側縁を、このガイド１１２に当接させることにより、グリーンシート（マザーセラミック積層体）Ｇの位置決めが行われるように構成されている。
【０００６】
このカット装置を用いてグリーンシート（マザーセラミック積層体）Ｇをカットするようにした場合、グリーンシート（マザーセラミック積層体）Ｇを、意図する所定の位置でカットすることが可能になる。
【０００７】
しかしながら、近年、積層セラミックコンデンサの小型化または薄型化が進むにつれて、マザーセラミック積層体の厚みも薄くなり、厚みが従来のように厚い場合に比べてマザーセラミック積層体の剛性が低下し、それに伴って、以下のような問題が発生するようになった。
【０００８】
（ａ）マザーセラミック積層体の剛性が低いため、例えば、位置決めのために、ステージに載置されたマザーセラミック積層体の側面を押して、ステージ上を移動させ（滑らせ）、マザーセラミック積層体の一側縁を、ガイドに当接させようとした場合に、マザーセラミック積層体がステージ上を滑るよりも先に、マザーセラミック積層体の変形が生じてしてしまう。
【０００９】
（ｂ）マザーセラミック積層体の厚みが薄い場合、台紙（ろ紙）に貼りつけた状態におけるマザーセラミック積層体の高さ位置の変動の割合が、マザーセラミック積層体の厚みが厚い場合に比べて大きくなり、安定してマザーセラミック積層体の側面を押すことが困難で、精度よく位置を調整することができない。
【００１０】
（ｃ）上記（ａ），（ｂ）のような事情から、マザーセラミック積層体のマージン（捨て代）を大きくとったり、長い位置決めマークを設けたりすることが必要となり、マザーセラミック積層体の大きさに対する、個々の積層セラミックコンデンサの取個数の割合を大きくすることが困難である。
【００１１】
（ｄ）マザーセラミック積層体の側面側にカメラなどの撮像手段を配設して、切断位置を示すマークを撮像し、マークの位置を基準にマザーセラミック積層体をカットするような場合に、マザーセラミック積層体の両側面が平行でない状態になると、撮像の際に撮像手段のピントが合わなくなって、位置精度よくマザーセラミック積層体をカットすることが困難になるばかりでなく、撮像手段のピントが合わなくなるたびに設備がトラブル停止して、生産性が低下する。
【００１２】
（ｅ）マザーセラミック積層体をカットして、個片化することにより得られるセラミック積層体の形状精度が低下し、形状精度の低下は、製品の電気特性の劣化や、実装姿勢の不安定化などを招く。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平１１−９０８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記課題を解決するものであり、マザーセラミック積層体を所定の位置でカットして、形状精度の高い個片に分割することが可能で、効率よく積層セラミック電子部品を製造することが可能な、積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題を解決するため、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
積層された複数のセラミック層を備えてなるマザーセラミック積層体を所定の位置でカットして、個々の積層セラミック電子部品素子に分割する分割工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法であって、
（ａ）前記マザーセラミック積層体は、側面に露出した端面出し用マークと、前記端面出し用マークを基準に前記マザーセラミック積層体を切断することにより形成される切断端面に露出する分割マークとを備えており、
（ｂ）前記分割工程は、前記端面出し用マークを基準に前記マザーセラミック積層体を切断して、前記マザーセラミック積層体の前記切断端面に前記分割マークを露出させる工程と、前記切断端面に露出した前記分割マークを撮像手段により撮像し、撮像した前記分割マークを基準に前記マザーセラミック積層体をカットする工程を経て複数の個片である積層セラミック電子部品素子に分割する工程とを備えていること
を特徴としている。
【００１６】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、外周縁にまで達する端面出し用マーク用の内部導体パターンを備えた複数のセラミックグリーンシートが積層されることにより、厚み方向に前記端面出し用マーク用の内部導体パターンが配列されてなる端面出し用マークが、前記マザーセラミック積層体の側面に形成されるように構成されていることが好ましい。
【００１７】
上記構成を備えることにより、認識しやすい端面出し用マークを側面に備えたマザーセラミック積層体を確実に形成することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１８】
また、前記マザーセラミック積層体を形成する工程が、長尺状のセラミックグリーンシートを矩形状に打ち抜く打ち抜き工程と、打ち抜かれた前記矩形状のセラミックグリーンシートを積層する積層工程とを有し、前記打ち抜き工程では、端面出し用マーク用の内部導体パターンが切断されるように前記長尺状のセラミックグリーンシートを打ち抜くことにより、外周縁にまで達する前記端面出し用マーク用の内部導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを得るように構成されていることが望ましい。
【００１９】
長尺状のセラミックグリーンシートを矩形状に打ち抜く打ち抜き工程で、端面出し用マーク用の内部導体パターンを切断するように長尺状のセラミックグリーンシートを打ち抜くことにより、外周縁にまで達するように端面出し用マーク用の内部導体パターンが形成された矩形状のセラミックグリーンシートを確実に、しかも効率よく得ることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００２０】
また、前記マザーセラミック積層体の互いに対向する両側面に、前記端面出し用マークが露出するように構成されていることが好ましい。
【００２１】
上記構成を備えることにより、端面出し用マークを認識しやすいマザーセラミック積層体を得ることが可能になる。
【００２２】
また、１つの前記端面出し用マークが、前記マザーセラミック積層体の前記側面に露出した、前記マザーセラミック積層体の主面に沿う方向に所定の間隔をおいて配設された一対の端面出し用マークから形成されており、前記一対の端面出し用マークの間の位置を切断位置と認識することができるように構成されていることが好ましい。
【００２３】
上記構成を備えることにより、切断位置の精度を高めることが可能になり、有意義である。
【００２４】
前記一対の端面出し用マークのうちの一方は、セラミック層を介して積層された複数層の内部電極パターンの露出部から形成され、積層方向に伸びるマークであり、他方は、セラミック層を介して積層された複数層の内部電極パターンの露出部から形成され、前記一方の端面出し用マークと平行に積層方向に伸びるマークであることが好ましい。
【００２５】
上記構成を備えることにより、端面出し用マークを側面側から確実に認識することが可能なマザーセラミック積層体を得ることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法では、（ａ）マザーセラミック積層体を、側面に露出した端面出し用マークと、端面出し用マークを基準にマザーセラミック積層体を切断することにより形成される切断端面に露出する分割マークとを備えた構成とし、（ｂ）分割工程を、端面出し用マークを基準にマザーセラミック積層体を切断して、マザーセラミック積層体の切断端面に分割マークを露出させる工程と、切断端面に露出した分割マークを撮像手段により撮像し、撮像した分割マークを基準にマザーセラミック積層体をカットする工程を経て複数の個片である積層セラミック電子部品素子に分割する工程とを備えた構成としているので、マザーセラミック積層体を精度よく切断して、分割マークを切断端面に露出させ、撮像手段により、その位置を確実に認識することが可能になる。また、認識した分割マークを基準として、マザーセラミック積層体を所定の位置で確実にカットする工程を経ることにより、複数の個片である積層セラミック電子部品素子を効率よく得ることが可能になる。
【００２７】
すなわち、本発明によれば、マザーセラミック積層体を、その側面にガイドを当てたりすることなく、精度よく切断することが可能になり、端面に露出させた分割マークを撮像手段によりピントぼけを招くことなく撮像して認識し、認識した分割マークを基準に切断を行い、マザーセラミック積層体を個片化することができる。その結果、形状精度、寸法精度の高い積層セラミック電子部品素子を得ることが可能になる。
【００２８】
なお、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、切断を行うことにより切断端面に露出した分割マークを認識して、それを基準にマザーセラミック積層体をカットして個片に分割する場合のみではなく、切断を行うことにより得られる、分割マークが切断端面に露出したマザーセラミック積層体を、分割マークを基準にしてカットして、複数個の個片を含む半個片とした後、露出した内部電極を基準として、半個片をカットして、個々の個片に分割する工程を備えた構成をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）において、積層セラミックコンデンサを製造するのに用いた長尺状セラミックグリーンシートの構成を示す平面図である。
【図２】図１の長尺状セラミックグリーンシートから切り出したマザーセラミックグリーンシートを示す斜視図である。
【図３】図２のマザーセラミックグリーンシートを積層する工程を経て形成されるマザーセラミック積層体の構成を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態１において作製したマザーセラミック積層体の構成を示す正面断面図である。
【図５】本発明の実施形態１において作製したマザーセラミック積層体の側面に露出した端面出し用マークを示す図である。
【図６】図５のマザーセラミック積層体を、端面出し用マークを基準としてカットする方法を説明する図である。
【図７】本発明の実施形態１において、マザーセラミック積層体を端面出し用マークを基準としてカットすることにより切断端面に分割マークを露出させた状態を示す図である。
【図８】本発明の実施形態１において、マザーセラミック積層体を分割マークを基準としてカットしている状態を示す平面図である。
【図９】本発明の実施形態１において、分割マークを基準としてカットした後のマザーセラミック積層体を、切断端面に直交する方向にカットしている状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施形態１において、マザーセラミック積層体をカットすることにより得られる個片（積層セラミックコンデンサ素子）の構成を示す正面断面図である。
【図１１】本発明の実施形態１にかかる積層セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミックコンデンサを示す正面断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態（実施形態２）において、積層セラミックコンデンサを製造するのに用いた長尺状セラミックグリーンシートの構成を示す平面図である。
【図１３】従来のセラミックグリーンシートのカット装置の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００３１】
［実施形態１］
この実施形態１では、図１１に示すように、静電容量形成用の内部電極２（２ａ，２ｂ）と、ダミー内部電極６（６ａ，６ｂ）を備えたセラミック積層体（積層セラミックコンデンサ素子）１の、上記内部電極２（２ａ，２ｂ）が引き出された端面３（３ａ，３ｂ）に、内部電極２（２ａ，２ｂ）と導通するように外部電極５（５ａ，５ｂ）が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
【００３２】
（１）まず、誘電体セラミック粉末（例えば、チタン酸バリウム系セラミック粉末）とバインダー樹脂と有機溶剤とを配合した原料をシート上に成形して、長尺状セラミックグリーンシート１０（図１）を作製した。
【００３３】
なお、この長尺状セラミックグリーンシート１０は、そこから、各マザーセラミックグリーンシート１１が切り出される（打ち抜かれる）ものである。
【００３４】
そして、長尺状セラミックグリーンシート１０の、各マザーセラミックグリーンシート１１となる領域のそれぞれに、導電性ペーストを印刷することにより、図１に示すように、所定の形状を有する複数の内部電極（内部電極パターン）１２、端面出し用マーク１３、および分割マーク１４を形成した。
なお、この実施形態では、内部電極１２、端面出し用マーク１３、および分割マーク１４を同時に印刷するようにしているため、各マークを特別な工程を設けることなく形成することが可能であるとともに、各マーク間の相対位置精度を高くすることができる。  
【００３５】
内部電極１２は、通常、格子状もしくは千鳥状の配設態様となるように印刷される（図１は内部電極１２を格子状に形成した状態を示している）。
【００３６】
各端面出し用マーク１３は、この実施形態１では、図１〜３に示すように、２本の線状マーク１３ａ，１３ｂから構成されている。そして、２本の線状マーク１３ａ，１３ｂの間の位置が切断位置となるように構成されている。
【００３７】
端面出し用マーク１３は、後述するマザーセラミック積層体２０（図３，４）を、端面出し用マーク１３を基準にカットすることにより、マザーセラミック積層体２０の切断端面２０ｂ（図７）に分割マーク１４を露出させることができるように、長尺状セラミックグリーンシート１０の長手方向について見た場合に、隣り合う端面出し用マーク１３が、複数の分割マーク１４を挟むような態様、すなわち、端面出し用マーク１３を基準にカットを行うことにより、分割マーク１４が切断されて、切断端面２０ｂ（図７）に露出するような態様で印刷されている。
また、この実施形態１において、端面出し用マーク１３は、図１の長尺状セラミックグリーンシート１０の上辺側と下辺側の両側に配設されているが、場合によっては、上辺側と下辺側のいずれか一方側にのみ配設するように構成することも可能である。
【００３８】
また、分割マーク１４は、後述するマザーセラミック積層体２０（図３，４）を所定の位置でカットして、分割することができるように、マザーセラミック積層体２０の、カットすべき位置を認識することができる位置に印刷されている。なお、この実施形態１における分割マーク１４は、その後に形成されるマザーセラミック積層体２０をカットすることにより、セラミック積層体の内部電極が引き出される面が切断端面となる位置を示すことができるように、所定の位置に所定のピッチで配設されている。具体的には、この実施形態１では、分割マーク１４は、図１の長尺状セラミックグリーンシート１０の上辺側と下辺側に、互いに対向するように配設されている。ただし、上辺側と下辺側のいずれか一方側にのみ配設するように構成することも可能である。その場合、端面出し用マーク１３も、長尺状セラミックグリーンシート１０の上辺側と下辺側の、分割マーク１４が配設されている側に配設すればよいことになる。
【００３９】
分割マーク１４は、個々の個片へのカット位置毎に配設してもよいが、複数の個片ごとに一つの割合で（所定のピッチで）配設することも可能である。この実施形態１では、複数の個片ごとに一つの割合で分割マーク１４を配設している。
また、本切マーク１４は、一本の線状のようなパターンに限らず、複数の線、もくしは点であってもよいが、通常は１本線のパターンとすることが望ましい。
【００４０】
（２）そして、上述の長尺状セラミックグリーンシート１０を、図１の点線Ｌ１で示す位置でカットして、図２に示すように、平面形状が方形の各マザーセラミックグリーンシート１１を切り出した。
この実施形態１では、端面出し用マーク１３は、その一端から他端への途中の位置で、長手方向と直交する方向に切断される。
【００４１】
ただし、長尺状セラミックグリーンシート１０をカットするにあたって、内部電極１２および分割マーク１４については、これらを切断する位置でカットしてもよく、また、切断しない位置でカットしてもよい。すなわち、その後に形成されるマザーセラミック積層体２０（図３，４参照）を、端面出し用マーク１３に基づく所定の位置でカットすることにより、分割マーク１４を切断端面２０ｂに露出させ（図７）、それに基づいて、後述するように、マザーセラミック積層体２０を、所定の位置でカットすることができる（図８）。
【００４２】
なお、長尺状セラミックグリーンシート１０から各マザーセラミックグリーンシート１１を切り出す方法に特に制約はなく、例えば長尺状マザーセラミックシート１０を吸着保持し、周辺部を刃物で切断する方法や、型を用いて打ち抜く方法など、種々の方法を適用することが可能である。
【００４３】
（３）次に、切り出された各マザーセラミックグリーンシート（電極印刷シート）１１を所定の順序で積層した（図３参照）。
このとき、積層体の上下両面側に、積層セラミックコンデンサにおける外層部となる、内部電極パターンの形成されていないマザーセラミックグリーンシート１１（１１ａ）を積層した。
【００４４】
また、この実施形態１では、１種類のマザーセラミックグリーンシート（電極印刷シート）１１を用いて、内部電極２がセラミック積層体（積層セラミックコンデンサ素子）１（図１０）の互いに異なる端面に引き出された構造、すなわち、積層セラミックコンデンサの基本的な構造を実現するために、図３、図４に示すように、積層方向に隣り合うマザーセラミックグリーンシート１１において、内部電極２の位置が、矢印Ａ，Ｂで示す方向に互いにずれるように、各マザーセラミックグリーンシート１１を積層した。
【００４５】
なお、上述のように内部電極２の位置が、積層方向に隣り合うマザーセラミックグリーンシート１１において互いにずれるようにする内部電極２の位置をずらせる方法としては、長尺状セラミックグリーンシート１０から、内部電極２の位置が同一のマザーセラミックグリーンシート１１を切り出した後、積層位置をずらせる方法（この実施形態１の方法）と、長尺状セラミックグリーンシート１０から、内部電極２の位置が互いに異なる２種類のマザーセラミックグリーンシート１１を切り出した後、切り出したマザーセラミックグリーンシート１１を、交互に同じ位置に積層する方法とがあるが、どちらの方法を用いてもよい。
【００４６】
ただし、後者のように内部電極２の位置を異ならせる一方、端面出し用マークの位置は同じとなるようにした２種類のマザーセラミックグリーンシートを用意し、これを、端面出し用マークが互いに重なる（平面的にみて同じ位置にくる）ように、２種類のマザーセラミックグリーンシートを交互に積層して、マザーセラミック積層体を形成するようにした場合、端面出し用マークをマザーセラミック積層体の側面に露出した、積層方向に沿う一本の直線状のマークとして認識することができるため、切断位置を認識しやすくなり、好ましい。
【００４７】
（４）それから、マザーセラミック積層体（積層後のブロック）２０を静水圧プレスや剛体プレスなどの方法で圧着し、図５に示すように、側面２０ａに端面出し用マーク１３の端部が露出した構造を有するマザーセラミック積層体（圧着後のマザーセラミック積層体）２０を得た。このマザーセラミック積層体２０は、その側面２０ａに、上述の２本の線状マーク１３ａ，１３ｂの露出部から形成された一対の列状マーク１３０ａ，１３０ｂを認識することができるように構成されている。
なお、一対の列状マーク１３０ａ，１３０ｂは、それぞれ、端面出し用マーク１３を構成する２本の線状マーク１３ａ，１３ｂの側面２０ａへの露出端部が積層方向に並ぶことにより形成されるものである。
【００４８】
（５）次に、図６に示すように、圧着後のマザーセラミック積層体２０の側面２０ａに露出した端面出し用マーク１３、すなわち、一対の列状マーク１３０ａ，１３０ｂを認識し、一対の列状マーク１３０ａ，１３０ｂの間の位置を切断位置としてマザーセラミック積層体２０を切断した。これにより、図７に示すように、分割マーク１４が、マザーセラミック積層体２０の上述の切断端面（側面２０ａと直交する側の側面）２０ｂに露出した構造を有するマザーセラミック積層体２０が得られる。
【００４９】
なお、この実施形態１では、積層方向に隣り合うマザーセラミックグリーンシートを矢印Ａ，Ｂ（図３）で示す方向に位置をずらせて積層しているので、分割マーク１４は、積層方向に伸びる２本の列状マーク１４０ａ，１４０ｂとして認識されることになる。
【００５０】
（６）それから、図８に示すように、マザーセラミック積層体２０の切断端面（側面２０ａと直交する側の側面）２０ｂに露出した分割マーク１４（上述の２本の列状マーク１４０ａ，１４０ｂ）を、撮像手段２１で撮像して認識するとともに、認識した分割マーク１４（列状マーク１４０ａ，１４０ｂ）を基準に、所定の間隔でマザーセラミック積層体２０をカットした。
【００５１】
これにより、マザーセラミック積層体２０は、複数の個片（セラミック積層体）を含む帯状片（半個片）１２０に分割される。この工程において、マザーセラミック積層体２０は、後述の個片（未焼成のセラミック積層体）に分割されたときに、切断端面が、内部電極の引き出された面（外部電極が形成される端面）となるような態様でカットされる。
【００５２】
なお、この実施形態１では、分割マーク１４を認識するための撮像手段として、上述の端面出し用マークを認識するために用いたものと同じ撮像手段２１を用いている。ただし、端面出し用マークを認識するために用いた撮像手段とは異なる撮像手段を用いることも可能である。
【００５３】
（７）さらに、上記（６）において、分割マーク１４を基準にカットしたマザーセラミック積層体２０を、図９に示すように、平面的にみて９０°回転させ、上記（６）の工程で分割マーク１４（列状マーク１４０ａ，１４０ｂ）を基準にカットすることにより形成された切断端面２０ｃに露出した内部電極（図示せず）を撮像手段２１で撮像した。
【００５４】
そして、撮像手段２１で撮像し、認識した内部電極を基準にして、上述の分割マーク１４を基準にしたカット方向と直交する方向に、所定の間隔でマザーセラミック積層体２０をカットして、図１０に示すような構造を有する個片（個々の未焼成のセラミック積層体１）に分割した。この個片（セラミック積層体）１は、図１０に示すように、静電容量形成用の内部電極２（２ａ，２ｂ）と、ダミー内部電極６（６ａ，６ｂ）を備えた構造体（積層セラミックコンデンサ素子）である。
【００５５】
この（７）の工程では、内部電極を基準にして、帯状片（半個片）１２０の集合体であるマザーセラミック積層体２０をカットして、個片に分割するようにしたが、マザーセラミック積層体に、帯状片（半個片）を個片に分割する際に基準となる分割マークを設け、該分割マークを基準にして帯状片（半個片）を個片に分割するように構成することも可能である。
【００５６】
（８）それから、このセラミック積層体を焼成した後、外部電極５ａ，５ｂを形成することにより、図１１に示すように、セラミック積層体（積層セラミックコンデンサ素子）１の一対の端面３（３ａ，３ｂ）に、内部電極２（２ａ，２ｂ）と導通するように外部電極５（５ａ，５ｂ）が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサを得た。
【００５７】
この実施形態１の方法によれば、従来のようにマザーセラミック積層体にガイドを押し当てて位置決めすることを必要とせずに、マザーセラミック積層体を所定の位置でカットして、形状精度の高い個片に分割することが可能で、効率よく積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００５８】
［実施形態２］
上記実施形態１では、所定の形状を有する複数の内部電極（内部電極パターン）１２、端面出し用マーク１３、分割マーク１４などが配設されたマザーセラミックグリーンシート１１となる領域が、長手方向に一つずつ１列に並ぶように配設された長尺状セラミックグリーンシート１０から、一つずつマザーセラミックグリーンシート１１を切り出すようにした場合を例にとって説明したが、この実施形態２では、図１２に示すように、実施形態１におけるマザーセラミックグリーンシート１１に相当する４つの領域１１Ｕと、周辺領域であるマージン部５３とを含むユニットマザーグリーンシート５１が長手方向に並んで形成された長尺状セラミックグリーンシート１０から、一つずつユニットマザーグリーンシート５１を切り出すように構成している。
【００５９】
すなわち、この実施形態２では、実施形態１におけるマザーセラミックグリーンシート１１に相当する４つの領域１１Ｕと、周辺領域であるマージン部５３とを含むユニットマザーグリーンシート５１を一つの単位とし、長尺状セラミックグリーンシート１０から、複数枚のユニットマザーグリーンシート５１を切り出し、積層するようにした。なお、図１３においては、点線Ｌ２で囲った領域が、長尺状セラミックグリーンシート１０から切り出されるユニットマザーグリーンシート５１である。
【００６０】
また、図１２において、二点鎖線で示したカットラインＬ３で囲まれた領域５２が、実施形態１におけるマザーセラミックグリーンシート１１の４つ分に相当する領域である。
【００６１】
そして、この実施形態２では、実施形態１のマザーセラミックグリーンシート１１に相当する各領域１１Ｕのそれぞれに、実施形態１のマザーセラミックグリーンシート１１と同じ態様で、内部電極１２、端面出し用マーク１３、分割マーク１４が配設された態様となるように、長尺状セラミックグリーンシート１０に、各内部電極１２、端面出し用マーク１３、および分割マーク１４を形成した。なお、端面出し用マーク１３は、カットラインＬ３上に設けられている。
【００６２】
そして、長尺状マザーグリーンシート１０をカットラインＬ２でカットしてなるユニットマザーグリーンシート５１を所定の順序で積層するとともに、積層体の上下両面側に、積層セラミックコンデンサにおける外層部となる、内部電極パターンの形成されていないセラミックグリーンシートを積層して積層体ユニットを形成した。
【００６３】
それから、この積層体ユニットを、カットラインＬ４に沿ってカットすることにより、図３に分解斜視図を示すような、実施形態１におけるマザーセラミック積層体２０と同じ構造を有するマザーセラミック積層体に分割する。
【００６４】
その後は、上記実施形態１の場合と同様の方法で、個々のセラミック積層体への分割、焼成、外部電極の形成などの工程を経て、図１１に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００６５】
この実施形態２の方法によれば、上述のように、一つの積層工程を実施することにより、複数個のマザーセラミック積層体を含む積層体ユニットが得られ、これを分割することにより、マザーセラミック積層体を効率よく作製することができるため、生産性を向上させることができる。
【００６６】
なお、上記実施形態１および２では、内部電極などを印刷するマザーセラミックグリーンシートとして、長尺状セラミックグリーンシートを用いた場合を例にとって説明したが、長尺状ではない、短冊状（カード上）のセラミックグリーンシートを用いることも可能である。
【００６７】
また、上記実施形態では積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、積層インダクタ、積層ＬＣ複合部品などの種々の積層セラミック電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
【００６８】
本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、製造する積層セラミック電子部品の寸法や具体的な形状、製造工程でマザーセラミック積層体をカットする場合のカット方法やそれに用いる装置の種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１                セラミック積層体（積層セラミックコンデンサ素子）
２（２ａ，２ｂ）  静電容量形成用の内部電極
３（３ａ，３ｂ）  セラミック積層体の端面
５（５ａ，５ｂ）  外部電極
６（６ａ，６ｂ）  ダミー内部電極
１０              長尺状セラミックグリーンシート
１１              マザーセラミックグリーンシート
１１Ｕ            マザーセラミックグリーンシートに相当する領域
１２              内部電極（内部電極パターン）
１３              端面出し用マーク
１３ａ，１３ｂ    端面出し用マークを構成する線状マーク
１４              分割マーク
２０              マザーセラミック積層体
２０ａ            マザーセラミック積層体の側面
２０ｂ            切断端面
２０ｃ            切断端面
５１              ユニットマザーグリーンシート
１３０ａ，１３０ｂ  列状マーク（端面出し用マーク）
１４０ａ，１４０ｂ  列状マーク（分割マーク）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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