(57)【要約】【課題】冷媒回路の冷媒により電子部品を冷却する冷却器において、所定の耐圧性能を確保しつつ、冷却性能の向上を図る。【解決手段】互いの板面が対向するように配置された第１及び第２板状部材（32,33）（外板，伝熱板）を設ける。第１板状部材（32）と第２板状部材（33）とを連結するように両者にロウ付けされて、複数の流路（37）を構成する複数の仕切部材（34）（フィン）を設ける。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷媒を流通させる流路（37）を有し、該流路（37）を流通する冷媒により電子部品を冷却する冷却器において、
互いの板面が対向するように配置される第１及び第２板状部材（32,33）と、
前記第１板状部材（32）と前記第２板状部材（33）とを連結するように両者にロウ付けされて、複数の前記流路（37）を構成する複数の仕切部材（34）と、
を備えたことを特徴とする冷却器。
【請求項２】
請求項１の冷却器において、
それぞれの仕切部材（34）は、前記第１板状部材（32）とロウ付けされる端部、及び前記第２板状部材（33）とロウ付けされる端部の少なくとも一方にフランジ（34a）が形成された板状部材、もしくはＵ字状断面の板状部材で構成されて、前記第１板状部材（32）と前記第２板状部材（33）の間に互いに並行して配置され、
前記流路（37）は、互いに対向する仕切部材（34）の面（S）の間に構成されていることを特徴とする冷却器。
【請求項３】
請求項１の冷却器において、
それぞれの仕切部材（34）は、方形断面の管で構成されて前記流路（37）を構成し、前記第１板状部材（32）と前記第２板状部材（33）の間に互いに並行して配置されていることを特徴とする冷却器。
【請求項４】
請求項1から請求項３の何れかの冷却器において、
前記流路（37）の一端側及び他端側には、前記第１及び第２板状部材（32,33）にロウ付けされるとともに、前記冷媒を導入する配管が取り付けられる取付け部材（36）がそれぞれ設けられていることを特徴とする冷却器。
【請求項５】
冷媒を流通させる流路（37）を有し、該流路（37）を流通する冷媒により電子部品を冷却する冷却器の製造方法において、
第１及び第２板状部材（32,33）を準備する工程と、
互いの板面が対向するように前記第１板状部材（32）と前記第２板状部材（33）とを配置するとともに、前記第１板状部材（32）と前記第２板状部材（33）とを連結するように、複数の仕切部材（34）を、第１及び第２板状部材（32,33）にロウ付けするロウ付け工程と、
を含むことを特徴とする冷却器の製造方法。
【請求項６】
請求項５の冷却器の製造方法において、
前記ロウ付け工程は、
前記第１板状部材（32）のロウ付けを行う面を上にしてロウ材を配置し、該ロウ材の上に前記仕切部材（34）を並べる工程と、
前記仕切部材（34）と第１板状部材（32）とをロウ付けしてサブアッセンブリ（40）を製造する工程と、
前記第２板状部材（33）のロウ付けを行う面を上にしてロウ材を配置し、該ロウ材の上に、前記サブアッセンブリ（40）を配置する工程と、
前記第２板状部材（33）と前記サブアッセンブリ（40）とをロウ付けする工程と、
を含んでいることを特徴とする冷却器の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は請求項６の冷却器の製造方法において、
前記ロウ付けは、炉中ロウ付けであることを特徴とする冷却器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷媒回路の冷媒により電子部品を冷却する冷却器、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、空気調和装置等の冷凍装置では、圧縮機等に電力を供給する電力供給装置として、ダイオードやトランジスタ等のパワーデバイスが接続された電力供給回路が用いられている。これらのパワーデバイスは、その通電動作時に発熱し高温となるため、上記冷凍装置の中には、冷媒回路の凝縮器下流の冷媒によりパワーデバイスを良好に冷却する構成を採用したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２-６９０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
パワーデバイスなどの電子部品の冷却に冷媒回路の冷媒を利用するには、冷却器は所定の耐圧性能が必要である。また、冷却対象の電子部品を確実に冷却できるように、冷却器は所定の冷却性能を発揮できなければならない。
【０００５】
本発明は前記の点に着目してなされたものであり、所定の耐圧性能を確保しつつ、冷却性能の向上を図ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の課題を解決するため、第１の発明は、
冷媒を流通させる流路（37）を有し、該流路（37）を流通する冷媒により電子部品を冷却する冷却器において、
互いの板面が対向するように配置される第１及び第２板状部材（32,33）と、
前記第１板状部材（32）と前記第２板状部材（33）とを連結するように両者にロウ付けされて、複数の前記流路（37）を構成する複数の仕切部材（34）と、
を備えたことを特徴とする。
【０００７】
この構成では、仕切部材（34）が流路（37）を構成するとともに、第１及び第２板状部材（32,33）に繋がっている。これにより、仕切部材（34）は、第１及び第２板状部材（32,33）との間で伝熱が可能になる。
【０００８】
また、それぞれの仕切部材（34）は、第１板状部材（32）と第２板状部材（33）とを繋ぐように、をロウ付けしてあるので、冷媒による冷却器の内圧上昇に対しても、それらの仕切部材（34）によって、対抗することができる。
【０００９】
また、第２の発明は、
第１の発明の冷却器において、
それぞれの仕切部材（34）は、前記第１板状部材（32）とロウ付けされる端部、及び前記第２板状部材（33）とロウ付けされる端部の少なくとも一方にフランジ（34a）が形成された板状部材、もしくはＵ字状断面の板状部材で構成されて、前記第１板状部材（32）と前記第２板状部材（33）の間に互いに並行して配置され、
前記流路（37）は、互いに対向する仕切部材（34）の面（S）の間に構成されていることを特徴とする。
【００１０】
この構成では、仕切部材（34）は、フランジ（34a）が形成された板状部材、もしくはＵ字状断面の板状部材で構成されているので、仕切部材（34）単体の剛性が向上し、フィン並び方向の位置決めが可能となる。
【００１１】
また、第３の発明は、
第１の発明の冷却器において、
それぞれの仕切部材（34）は、方形断面の管で構成されて前記流路（37）を構成し、前記第１板状部材（32）と前記第２板状部材（33）の間に互いに並行して配置されていることを特徴とする。
【００１２】
この構成では、仕切部材（34）は、方形断面の管で構成されているので、仕切部材（34）単体の剛性が向上し、より容易に所望の耐圧性能を確保することが可能になり、フィン並び方向の位置決めが可能となる。
【００１３】
また、第４の発明は、
第1から第３の発明の何れかの冷却器において、
前記流路（37）の一端側及び他端側には、前記第１及び第２板状部材（32,33）にロウ付けされるとともに、前記冷媒を導入する配管が取り付けられる取付け部材（36）がそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【００１４】
また、第５の発明は、
冷媒を流通させる流路（37）を有し、該流路（37）を流通する冷媒により電子部品を冷却する冷却器の製造方法において、
第１及び第２板状部材（32,33）を準備する工程と、
互いの板面が対向するように前記第１板状部材（32）と前記第２板状部材（33）とを配置するとともに、前記第１板状部材（32）と前記第２板状部材（33）とを連結するように、複数の仕切部材（34）を、第１及び第２板状部材（32,33）にロウ付けするロウ付け工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１５】
この構成では、内部に複数の仕切部材（34）を備えるとともに、これらの仕切部材（34）が流路（37）を構成する冷却器を製造できる。この冷却器は、前記発明に係る冷却器が有する効果を発揮する。
【００１６】
また、第６の発明は、
第５の発明の冷却器の製造方法において、
前記ロウ付け工程は、
前記第１板状部材（32）のロウ付けを行う面を上にしてロウ材を配置し、該ロウ材の上に前記仕切部材（34）を並べる工程と、
前記仕切部材（34）と第１板状部材（32）とをロウ付けしてサブアッセンブリ（40）を製造する工程と、
前記第２板状部材（33）のロウ付けを行う面を上にしてロウ材を配置し、該ロウ材の上に、前記サブアッセンブリ（40）を配置する工程と、
前記第２板状部材（33）と前記サブアッセンブリ（40）とをロウ付けする工程と、
を含んでいることを特徴とする。
【００１７】
また、第７の発明は、
第５又は第６の発明の冷却器の製造方法において、
前記ロウ付けは、炉中ロウ付けであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
第１の発明によれば、例えば、第２板状部材（33）に前記電子部品を取り付ければ、仕切部材（34）の存在により、伝熱板（33）に伝えられた電子部品の熱が冷媒に効率よく伝わる。これにより、電子部品と冷媒との熱交換が促進され、より効率的に電子部品を冷却することが可能になる。また、容易に所定の耐圧性能を確保することが可能になる。特開昭６０−３３３４６にあるようなコルゲートフィン形状を用いても同様の効果を得られるが、コルゲートフィン形状はフィンを曲げて加工する際に曲げ型の厚さ、長さに限界があるため、フィン高さと厚さに制限を受ける。これに対し、本発明ならば板形状であるため、フィン高さをより高く設計することが可能である。
【００１９】
また、第２の発明や第３の発明によれば、仕切部材（34）の剛性が向上するので、より容易に所望の耐圧性能を確保することが可能になり、フィン並び方向の位置決めが可能となる。
【００２０】
また、第５の発明、第６の発明、第７の発明では、所定の耐圧性能を確保しつつ、冷却性能の向上を図った冷却器を容易に製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る冷却器が用いられた冷凍装置の冷媒回路を示す。
【図２】図２は、圧縮機構を回転駆動するモータに電力を供給する電力供給装置の電気回路を示す。
【図３】図３は、スイッチング素子用の冷却器アッセンブリを示す斜視図である。
【図４】図４は、冷却器の横断面図である。
【図５】図５は、冷却器の縦断面図である。
【図６】図６は、電子部品パッケージを冷却器アッセンブリに取り付けた状態を例示する。
【図７】図７は、フランジ形状の変形例を示す。
【図８】図８は、スイッチング素子用の冷却器アッセンブリの製造工程の一例を示す。
【図９】図９は、フィンの配置に使用する治具の一例である。
【図１０】図１０は、仕切部材（フィン）をＵ字状断面の板状部材で構成した例を示す。
【図１１】図１１は、仕切部材を方形断面の管で構成した例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【００２３】
《発明の実施形態》
図１は、本発明の実施形態に係る冷却器が用いられた冷凍装置の冷媒回路を示す。同図の冷凍装置は、工場等の大規模な施設において用いられる大型の空気調和装置の冷媒回路を示す。同図の空気調和装置（1）(冷凍装置)は、圧縮機（2）、凝縮器（3）、膨張弁（4）、蒸発器（5）、及びコントローラ（7）を備えている。
【００２４】
圧縮機（2）は、内部には破線で示すように圧縮機構（2a）と、該圧縮機構（2a）を回転駆動する三相モータ（2b）とが収容される。凝縮器（3）は、空冷の凝縮器であって、室外に配置される。凝縮器（3）の近傍には、空冷ファン（3a）が設けられている。膨張弁（4）は、弁体がパルスモータによって駆動される開度可変な電動膨張弁である。蒸発器（5）は、空冷式の蒸発器であって、室内に配置される。蒸発器（5）の近傍には、空冷ファン（5a）が設けられている。
【００２５】
そして、空気調和装置（1）では、圧縮機（2）、凝縮器（3）、膨張弁（4）、及び蒸発器（5）を冷媒配管（6）により順に閉回路に接続して冷媒回路（10）を構成しており、圧縮機（2）から冷媒を凝縮器（3）に送り、この凝縮器（3）で冷媒を外気と熱交換して放熱させた後、その冷媒の流量及び圧力を膨張弁（4）で調整しつつ、蒸発器（5）で室内空気と熱交換させて吸熱させ、ガス冷媒として圧縮機（2）に戻すことを繰り返す。
【００２６】
圧縮機（2）、凝縮器（3）の空冷ファン（3a）、膨張弁（4）、及び蒸発器（5）の空冷ファン（5a）には、コントローラ（7）が接続され、このコントローラ（7）により圧縮機（2）の三相モータ（2b）の回転数、それぞれの空冷ファン（3a,5a）回転数、及び膨張弁（4）の開度が制御される。
【００２７】
次に、圧縮機（2）の圧縮機構（2a）を回転駆動するモータ（2b）に電力を供給する電力供給装置（P）の電気回路を図２に示す。同図に示すように電力供給装置（P）は、コンバータ部（11）、平滑コンデンサ（12）、及びインバータ（13）を備えている。
【００２８】
コンバータ部（11）は、６個のダイオード（Dr）がブリッジ状に結線されて構成され、三相交流電源（15）の三相交流を直流に変換する。平滑コンデンサ（12）は、コンバータ部（11）により変換された直流電圧を平滑する。インバータ（13）は、平滑コンデンサ（12）によって平滑された直流電圧を、三相交流電圧に変換する。この例では、インバータ（13）は、６個のスイッチング素子（Tr）、及びスイッチング素子（Tr）の各々に逆並列に接続された６個の還流ダイオード（Dw）を有している。スイッチング素子（Tr）は、例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）で構成する。
【００２９】
電力供給装置（P）では、インバータ（13）で変換された三相交流電圧が、圧縮機構（2a）駆動用の三相モータ（2b）に供給される。そして、コントローラ（7）は、三相モータ（2b）の各相に流れる電流（iu,iv,iw）を制御するように、インバータ（13）が内蔵する６個のスイッチング素子（Tr）に制御信号（CNT）を出力して、三相モータ（2b）の回転数を制御する。
【００３０】
そして、図１に戻って、空気調和装置（1）の冷媒回路（10）には、電力供給装置（P）のコンバータ部（11）とインバータ（13）とを冷却する冷却器アッセンブリ（30）が、膨張弁（4）と並列接続されている。
【００３１】
この例では、電力供給装置（P）のコンバータ部（11）の６個のダイオード（Dr）を冷却するダイオード用の冷却器アッセンブリ（30）と、インバータ（13）の６個のスイッチング素子（Tr）及び還流ダイオード（Dw）を冷却するスイッチング素子用の冷却器アッセンブリ（30）とが設けられている。
【００３２】
ダイオード用の冷却器アッセンブリ（30）には、凝縮器（3）と膨張弁（4）を繋ぐ冷媒配管（6）から分岐した冷媒配管（23）が接続されている。この冷媒配管（23）の途中には、２つの冷却器アッセンブリ（30）に流通する冷媒の流量及び圧力を制御するために、冷媒冷却用膨張弁（22）が設けられている。
【００３３】
ダイオード用の冷却器アッセンブリ（30）は、冷媒配管（24）によって、スイッチング素子用の冷却器アッセンブリ（30）と直列接続されている。そして、スイッチング素子用の冷却器アッセンブリ（30）には、冷媒配管（25）が接続され、この冷媒配管（25）は、膨張弁（4）と蒸発器（5）とを繋ぐ冷媒配管（6）に合流する。なお、冷媒配管（25）の途中には、電磁弁（27）及びキャピラリ（28）が設けられている。
【００３４】
図３は、スイッチング素子用の冷却器アッセンブリ（30）を示す斜視図である。冷却器アッセンブリ（30）は、冷媒配管（26）で直列接続された６つの冷却器（31）を備えている。スイッチング素子用の冷却器アッセンブリ（30）では、ひとつの冷却器（31）によって、ひと組のスイッチング素子（Tr）と還流ダイオード（Dw）を冷却する。なお、ダイオード用の冷却器アッセンブリ（30）は、ひとつの冷却器（31）を備え、ひとつの冷却器（31）で６つのダイオード（Dr）を冷却する。
【００３５】
〈冷却器の構成〉
図４は、冷却器（31）の横断面図である。また、図５は、冷却器（31）の縦断面図である。図４、及び図５に示すように、冷却器（31）は、外板（32）、伝熱板（33）、複数のフィン（34）、２つのスペーサ（35）、及び２つのブロック（36,36）を備えている。
【００３６】
外板（32）は、板材（例えば銅板）を折り曲げて構成したものであり、その断面形状は、底部（32a）がフラットなＵ字状である。外板（32）は、本発明の第１板状部材の一例である。
【００３７】
伝熱板（33）は、平板状の板材（例えば銅板）で構成されている。伝熱板（33）は、本発明の第２板状部材の一例である。本実施形態では、ひとつの伝熱板（33）を６つの冷却器（31）で共用している（図３を参照）。この伝熱板（33）には、スイッチング素子（Tr）を封入したパッケージや、ダイオード（Dr）のパッケージが取り付けられて、これらの電子部品の熱を冷媒に伝える。これにより、電子部品が冷却される。
【００３８】
スイッチング素子（Tr）やダイオード（Dr）のような電子部品のパッケージには、複数の電子部品が封入される場合がある。例えば、電力供給装置（P）の用途では、スイッチング素子（Tr）とそれに逆並列接続された還流ダイオード（Dw）の組（説明の便宜のため部品対と呼ぶ）がひとつのパッケージに複数組封入されているものがある。図６は、電子部品パッケージ（16）を冷却器アッセンブリ（30）に取り付けた状態を例示する。図６は、図３の矢印Ａから冷却器アッセンブリ（30）を見たものである。
【００３９】
この例では、それぞれの電子部品パッケージ（16）には、２つの部品対がひとつのパッケージに封入されている。すなわち、空気調和装置（1）は、インバータ（13）が６つのスイッチング素子（Tr）を有しているので、３つの電子部品パッケージ（16）を備え、これらの３つの電子部品パッケージ（16）が伝熱板（33）に取り付けられている。詳しくは、それぞれの電子部品パッケージ（16）は、ひとつの部品対がひとつの冷却器（31）に対応するように、２つの冷却器（31）に跨って、伝熱板（33）に取り付けられている。これにより、スイッチング素子用の冷却器アッセンブリ（30）では、６つのスイッチング素子（Tr）及び６つの還流ダイオード（Dw）を冷却する。
【００４０】
フィン（34）は、伝熱板（33）の熱を冷媒に伝えることで、冷媒と電子部品（例えばスイッチング素子（Tr）や還流ダイオード（Dw））との熱交換を促進させる機能を有している。それぞれのフィン（34）は、外板（32）の底部（32a）と伝熱板（33）との間に、所定間隔を持って互いに並行して配置され、外板（32）（詳しくは底部（32a））と伝熱板（33）との間を連結するように両者にロウ付けされている。この構成により、互いに対向するフィン（34）の面（S）と面（S）の間の空間が、冷媒が流通する流路（37）となる。また、フィン（34）は、外板（32）及び伝熱板（33）と伝熱が可能になる。なお、本実施形態では、フィン（34）の材質は、外板（32）と同じである。勿論、フィン（34）の材質は、これには限定されない。
【００４１】
この例では、それぞれのフィン（34）は、外板（32）とロウ付けされる端部、及び伝熱板（33）とロウ付けされる端部のそれぞれにフランジ（34a）が形成された板状部材である。より具体的には、それぞれのフィン（34）は、冷媒の流れ方向（図５を参照）に直行する断面がＩ字状に形成されている（図４参照）。なお、図４に示したフランジ（34a）の形状は例示である。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に、フランジ形状の変形例を示す。
【００４２】
スペーサ（35）は、板状の部材であり、冷媒の流れ方向におけるフィン（34）の位置決めのために設けてある（後述）。スペーサ（35）は、外板（32）の底部（32a）に配置され、該外板（32）にロウ付けされる。
【００４３】
ブロック（36,36）は、冷媒配管（23,24,25,26）を取り付けるための部材である。ブロック（36,36）は、本発明の取付け部材の一例である。この例では、ブロック（36,36）は、外板（32）等と同じ材料で構成され、冷媒配管（23,…）を挿入するための穴が設けられている。
【００４４】
〈冷却器の製造〉
図８は、スイッチング素子用の冷却器アッセンブリ（30）の製造工程の一例を示す。この例では、まず、シート状のロウ材（以下、ロウ材シートという）を外板（32）の底部（32a）に配置する。次に、フィン（34）、スペーサ（35）、及びブロック（36,36）を底部（32a）の所定位置に配置する。具体的には、例えば、ブロック（36）を外板（32）の端にセットするとともに、ブロック（36）に当接するように、スペーサ（35）を底部（32a）にセットする。そして、このスペーサ（35）は、フィン（34）の冷媒の流れ方向の位置決めのために用いる。すなわち、それぞれのフィン（34）は、スペーサ（35）に当接させることで、流れ方向の位置決めを行うのである。なお、フィン（34）の配置の際には、図９に示すような治具（50）を用いて、複数のフィン（34）を治具に添って並べておいて、その状態で、外板（32）の上に載せると、容易にセットできる。
【００４５】
フィン（34）、スペーサ（35）、及びブロック（36,36）を外板（32）にセットしたら、それを炉中ロウ付け装置（図示は省略）に入れて炉中ロウ付けを行う。本実施形態では、外板（32）、フィン（34）、スペーサ（35）、ブロック（36,36）をロウ付けしたものをサブアッセンブリ（40）と呼ぶことにする。サブアッセンブリ（40）は、ロウ付け後に冷却する。
【００４６】
次に、伝熱板（33）を用意し、伝熱板（33）の板面にロウ材シートを配置する。そして、そのロウ材シート上に、この例では６つのサブアッセンブリ（40）を配置する。この場合、それぞれのサブアッセンブリ（40）は、外板（32）が上側となるように、ロウ材シートの上に載せる。また、サブアッセンブリ（40）同士は、図３に示すように、冷媒配管（26）で接続し、直列接続の両端のサブアッセンブリ（40）のうち、冷媒の入り口側となるもののブロック（36）には冷媒配管（24）をセットし、冷媒の出口側となるもののブロック（36）には、冷媒配管（25）をセットする。サブアッセンブリ（40）、冷媒配管（23,…）を伝熱板（33）にセットしたら、それを炉中ロウ付け装置（図示は省略）に入れて炉中ロウ付けを行う。これにより、それぞれのフィン（34）は、外板（32）と伝熱板（33）とを連結するように両者の間にロウ付けされて、複数の流路（37）が構成される。必要があれば、伝熱板（33）は、スイッチング素子（Tr）の取付け面を切削加工して、所定の平面度を確保するようにしてもよい。なお、ダイオード用の冷却器アッセンブリ（30）も同様の工程で製造できる。
【００４７】
〈本実施形態における効果〉
本実施形態によれば、それぞれの冷却器（31）は、内部に複数のフィン（34）を備え、これらのフィン（34）が流路（37）を構成するとともに、伝熱板（33）に繋がっている。すなわち、これらのフィン（34）の存在により、伝熱板（33）に伝えられた電子部品（例えばスイッチング素子（Tr）や還流ダイオード（Dw））の熱が、冷却器（31）内の冷媒に効率よく伝わる。したがって、冷却器（31）では、電子部品と冷媒との熱交換が促進され、電子部品をより効率的に冷却することが可能になる。
【００４８】
また、それぞれのフィン（34）は、外板（32）と伝熱板（33）とを繋ぐように、をロウ付けしてあるので、冷媒による冷却器（31）の内圧上昇に対しても、それらのフィン（34）によって、内圧に対抗することができる。したがって、本実施形態によれば、容易に所定の耐圧性能を確保することが可能になる。
【００４９】
以上のとおり、本実施形態の冷却器（31）では、所定の耐圧性能を確保しつつ、冷却性能の向上を図ることが可能になる。
【００５０】
《実施形態の変形例》
以下では、仕切部材の変形例を説明する。
【００５１】
図１０は、仕切部材（フィン（34））をＵ字状断面の板状部材で構成した例を示す。この例でも、それぞれのフィン（34）は、外板（32）と伝熱板（33）の間に互いに並行して配置されている。そして、流路（37）は、互いに対向する仕切部材（34）の面（S）の間に構成される。このような構成とすることでフィン（34）単体の剛性が向上し、より容易に所望の耐圧性能を確保することが可能になる。
【００５２】
また、図１１は、仕切部材を方形断面の管で構成した例である。この例でも、それぞれの仕切部材（34）（管）は、外板（32）と伝熱板（33）の間に互いに並行して配置されている。そして、流路（37）は、管内の空洞、及び互いに並行する管の面（S）の間に構成される。この構成においても、仕切部材（34）単体の剛性が向上し、より容易に所望の耐圧性能を確保することが可能になる。
【００５３】
《その他の実施形態》
なお、冷却器（31）で冷却する電子部品は、スイッチング素子（Tr）、還流ダイオード（Dw）には限定されない。
【００５４】
また、冷媒回路（10）の構成は例示である。また、冷却器（31）を接続する冷媒回路（10）の部位も例示である。
【００５５】
また、冷却器アッセンブリ（30）を構成する冷却器（31）の数は例示である。例えば、ダイオード（Dr）用の冷却器アッセンブリ（30）では、スイッチング素子用よりも冷却器（31）の数を減らすことも考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、冷媒回路の冷媒により電子部品を冷却する冷却器、及びその製造方法として有用である。
【符号の説明】
【００５７】
３１      冷却器
３２      外板（第１板状部材）
３３      伝熱板（第２板状部材）
３４      フィン（仕切部材）
３６      ブロック（取付け部材）
３７      流路
４０      サブアッセンブリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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