(57)【要約】【課題】表示品位の劣化を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】第１基板と第２基板との間に液晶層を保持した表示パネルと、前記表示パネルの前記第２基板側に位置するカバー部材と、前記第１基板の外面側に位置する第１光学素子と、前記第２基板と前記カバー部材との間に位置し、前記カバー部材の内面に接着されるとともに前記第２基板に接着されていない第２光学素子と、を備えた表示装置。【選択図】図４
2015079235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板との間に液晶層を保持した表示パネルと、
前記表示パネルの前記第２基板側に位置するカバー部材と、
前記第１基板の外面側に位置する第１光学素子と、
前記第２基板と前記カバー部材との間に位置し、前記カバー部材の内面に接着されるとともに前記第２基板に接着されていない第２光学素子と、
を備えた表示装置。
【請求項２】
前記第２光学素子は、前記表示パネルの外形寸法よりも大きく、前記表示パネルの全面に亘って対向する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記カバー部材は第１外縁を有し、前記第２光学素子は前記第１外縁と重なる第２外縁を有する、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１光学素子及び前記第２光学素子はいずれも偏光板を含み、前記第１光学素子及び前記第２光学素子の少なくとも一方は位相差板を含む、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
さらに、前記表示パネルを収容するとともに前記第２光学素子又は前記カバー部材を固定するケースを備えた、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
さらに、前記表示パネルの背面側に位置するバックライトユニットを備えた、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
さらに、前記カバー部材の外面において物体を検出するセンシング素子を備えた、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第２光学素子は、前記第２基板から離間している、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第２光学素子は、前記第２基板に接触している、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
表示パネルと、
前記表示パネルの前面側に位置するカバー部材と、
前記表示パネルと前記カバー部材との間に位置し、前記カバー部材の内面に接着されるとともに前記表示パネルに接着されず、前記表示パネルの外形寸法よりも大きく、前記表示パネルの全面に亘って対向する光学素子と、
を備えた表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置などの平面表示装置は、各種分野で利用されている。近年では、表示パネルの表示面に保護板を接着した表示装置が実用化されている。一例として、液晶表示装置の場合、表示パネルの表示面側には偏光板が接着され、樹脂層を介して表示パネルと保護板とを互いに貼り合わせた構成が提案されている。しかしながら、表示パネルと保護板とを貼り合わせる際に樹脂層に異物が付着したり気泡が混入したりすることがあり、歩留まりの低下の一因となりうる。
【０００３】
そこで、表示エリアに対応する領域に光学フィルムが貼付された透明保護板と、透明保護板との間に光学フィルムを介在させるように配置された表示パネルとを備え、光学フィルムと表示フィルムとの間で且つ表示エリアに対応する領域に樹脂層が形成された表示素子が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２３７３５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の目的は、歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態によれば、
第１基板と第２基板との間に液晶層を保持した表示パネルと、前記表示パネルの前記第２基板側に位置するカバー部材と、前記第１基板の外面側に位置する第１光学素子と、前記第２基板と前記カバー部材との間に位置し、前記カバー部材の内面に接着されるとともに前記第２基板に接着されていない第２光学素子と、を備えた表示装置が提供される。
【０００７】
本実施形態によれば、
表示パネルと、前記表示パネルの前面側に位置するカバー部材と、前記表示パネルと前記カバー部材との間に位置し、前記カバー部材の内面に接着されるとともに前記表示パネルに接着されず、前記表示パネルの外形寸法よりも大きく、前記表示パネルの全面に亘って対向する光学素子と、を備えた表示装置が提供される。
【０００８】
本実施形態によれば、
表示パネルを用意し、カバー部材の一方の主面に光学素子を接着し、前記表示パネルの外形寸法よりも大きなサイズを有するように、前記カバー部材及び前記光学素子を一括して割断し、前記表示パネルをケースに収容し、前記光学素子を前記表示パネルに接着することなく、前記光学素子が前記表示パネルの全面に亘って対向するように、前記光学素子又は前記カバー部材を前記ケースに固定する、表示装置の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施形態の表示装置に適用可能な表示パネルＰＮＬの一例を概略的に示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの構造の一例を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、図２に示した第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２の構成の一例を示す図である。
【図４】図４は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの構成例を概略的に示す断面図である。
【図５】図５は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の構成例を概略的に示す断面図である。
【図６】図６は、表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示す図である。
【図７】図７は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の構成例を概略的に示す断面図である。
【図８】図８は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の構成例を概略的に示す断面図である。
【図９】図９は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の構成例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
図１は、本実施形態の表示装置に適用可能な表示パネルＰＮＬの一例を概略的に示す平面図である。なお、ここでは、表示装置の一例として液晶表示装置について説明する。
【００１２】
すなわち、表示パネルＰＮＬは、アクティブマトリクスタイプの液晶表示パネルであり、アレイ基板ＡＲと、アレイ基板ＡＲに対向配置された対向基板ＣＴと、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に保持された液晶層ＬＱと、を備えている。アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、これらの間に所定のセルギャップを形成した状態でシール材ＳＥによって貼り合わせられている。図示した例では、シール材ＳＥは矩形枠状の閉ループ形状をなすように形成されている。セルギャップは、アレイ基板ＡＲまたは対向基板ＣＴに形成された柱状のスペーサによって形成されている。液晶層ＬＱは、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間のセルギャップにおいてシール材ＳＥによって囲まれた内側に保持されている。表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＥによって囲まれた内側に、画像を表示するアクティブエリアＡＣＴを備えている。アクティブエリアＡＣＴは、例えば、略長方形状であり、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている。
【００１３】
アレイ基板ＡＲは、第１方向Ｘに沿って延出したゲート配線Ｇ、第１方向Ｘに交差する第２方向Ｙに沿って延出しゲート配線Ｇと交差するソース配線Ｓ、ゲート配線Ｇ及びソース配線Ｓに接続されたスイッチング素子ＳＷ、スイッチング素子ＳＷに接続された画素電極ＰＥなどを備えている。画素電極ＰＥの各々と対向する共通電極ＣＥは、例えば対向基板ＣＴに備えられているが、アレイ基板ＡＲに備えられていても良い。
【００１４】
なお、表示パネルＰＮＬの詳細な構成については説明を省略するが、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｅｎｄ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｅｄ）モードなどの主として縦電界を利用するモードや、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどの主として横電界を利用するモードなどを適用可能に構成されている。縦電界を利用するモードを適用した構成では、画素電極ＰＥがアレイ基板ＡＲに備えられる一方で、共通電極ＣＥが対向基板ＣＴに備えられている。横電界を利用するモードを適用した構成では、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方がアレイ基板ＡＲに備えられる。
【００１５】
図示した例では、アレイ基板ＡＲは、対向基板ＣＴの基板端部よりも外側に延出した実装部ＭＴを有している。駆動ＩＣチップ２及びフレキシブル・プリンテッド・サーキット（ＦＰＣ）基板３などの表示パネルＰＮＬの駆動に必要な信号を供給する信号供給源は、アクティブエリアＡＣＴよりも外側の周辺エリアＰＲＰに位置し、実装部ＭＴに実装されている。なお、周辺エリアＰＲＰは、アクティブエリアＡＣＴを囲むエリアであり、シール材ＳＥが配置されるエリアを含み、矩形枠状に形成されている。図示した表示パネルＰＮＬは、アクティブエリアＡＣＴよりも外側の額縁が極めて細い狭額縁仕様であり、シール材ＳＥは、表示パネルＰＮＬの端部まで延在している。
【００１６】
駆動ＩＣチップ２は、アクティブエリアＡＣＴに画像を表示する画像表示モードにおいて各画素ＰＸの画素電極ＰＥに画像信号を書き込むのに必要な制御を行う画像信号書込回路２Ａを備えている。なお、この駆動ＩＣチップ２は、画像信号書込回路２Ａの他に、検出面において物体の接触あるいは接近を検出するセンシングモードにおいてセンシング素子の静電容量の変化を検出する検出回路２Ｂを備えていても良い。センシング素子は、例えば、絶縁体を介してそれぞれ延在する共通電極ＣＥ及びソース配線Ｓによって構成される。なお、センシング素子は、共通電極ＣＥ及びソース配線Ｓの組み合わせに限らず、上記の配線の他に、アクティブエリア内の電極を利用して構成してもよいし、上記配線及び電極の他に検出電極あるいは検出配線を配置して構成されても良い。また、センシング素子は、表示パネルＰＮＬの外側に位置する検出電極あるいは検出配線によって構成されても良い。
【００１７】
図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの構造の一例を概略的に示す断面図である。ここでは、ＶＡモードの表示パネルＰＮＬを例に説明する。
【００１８】
アレイ基板ＡＲは、ガラス基板や樹脂基板などの透明な第１絶縁基板１０を用いて形成されている。アレイ基板ＡＲは、第１絶縁基板１０の対向基板ＣＴと対向する側に、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、第１配向膜ＡＬ１などを備えている。スイッチング素子ＳＷは、詳述しないが、例えば薄膜トランジスタ(ＴＦＴ)によって構成されている。スイッチング素子ＳＷは、層間絶縁膜１１によって覆われている。画素電極ＰＥは、層間絶縁膜１１の上に形成されている。画素電極ＰＥは、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの光透過性を有する導電材料によって形成されている。画素電極ＰＥ及び層間絶縁膜１１は、第１配向膜ＡＬ１によって覆われている。第１配向膜ＡＬ１は、垂直配向性を示す材料によって形成されている。
【００１９】
一方、対向基板ＣＴは、ガラス基板や樹脂基板などの透明な第２絶縁基板３０を用いて形成されている。対向基板ＣＴは、第２絶縁基板３０のアレイ基板ＡＲと対向する側に、カラーフィルタ層３２、対向電極ＣＥ、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。なお、図示しないが、対向基板ＣＴは、さらに、ブラックマトリクスや透明なオーバーコート層などを備えていても良い。ブラックマトリクスは、例えば、ゲート配線、ソース配線、スイッチング素子などの配線部と対向する位置に形成されている。オーバーコート層は、カラーフィルタ層３２のアレイ基板ＡＲと対向する側に配置され、カラーフィルタ層３２などの凹凸を緩和する。カラーフィルタ層３２は、赤色、緑色、青色などにそれぞれ着色された樹脂材料によって形成されている。対向電極ＣＥは、カラーフィルタ層３２のアレイ基板ＡＲと対向する側に形成されている。対向電極ＣＥは、ＩＴＯやＩＺＯなどの光透過性を有する導電材料によって形成されている。対向電極ＣＥには、一画素ＰＸ内に複数のドメインを形成するために、画素電極ＰＥと対向する位置に配向制御構造（例えばスリットＳＬ）が形成されている。対向電極ＣＥは、第２配向膜ＡＬ２によって覆われている。第２配向膜ＡＬ２は、垂直配向性を示す材料によって形成されている。
【００２０】
上述したようなアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２が対向するように配置されている。このとき、アレイ基板ＡＲの第１配向膜ＡＬ１と対向基板ＣＴの第２配向膜ＡＬ２との間には、スペーサにより所定のセルギャップが形成されている。液晶層ＬＱは、上述したセルギャップに封入されている。
【００２１】
バックライトＢＬは、表示パネルＰＮＬの背面側つまりアレイ基板ＡＲと対向する側に配置されている。バックライトＢＬとしては、種々の形態が適用可能であり、また、光源として発光ダイオードを利用したものや冷陰極管を利用したものなどのいずれでも適用可能であり、必要に応じて拡散フィルムや輝度向上フィルムなどを有するが、詳細な構造については説明を省略する。
【００２２】
カバー部材ＣＢは、表示パネルＰＮＬの前面側つまり対向基板ＣＴと対向する側に配置されている。カバー部材ＣＢは、透明であり、例えば強化ガラスなどで形成されており、化粧板、カバーガラス、あるいは、前面板などと称される場合もある。カバー部材ＣＢの外面ＣＢＢは、検出面あるいは表示面となる。カバー部材ＣＢは、比較的厚く形成され、例えば０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの厚さを有している。
【００２３】
表示パネルＰＮＬとバックライトＢＬとの間には、第１光学素子ＯＤ１が配置されている。第１光学素子ＯＤ１は、第１偏光板ＰＬ１を含んでいる。表示パネルＰＮＬ（あるいは対向基板ＣＴ）とカバー部材ＣＢとの間には、第２光学素子ＯＤ２が配置されている。第２光学素子ＯＤ２は、第２偏光板ＰＬ２を含んでいる。第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２の少なくとも一方は、位相差板を含んでいても良い。
【００２４】
第１光学素子ＯＤ１は、例えばアレイ基板ＡＲの外面つまりバックライトＢＬと対向する第１絶縁基板１０の外面１０Ｂに、接着剤４０により接着されている。第２光学素子ＯＤ２は、カバー部材ＣＢの内面ＣＢＡつまり表示パネルＰＮＬと対向する側に、接着剤５０により接着されている。この第２光学素子ＯＤ２は、表示パネルＰＮＬには接着されていない。つまり、第２光学素子ＯＤ２は、向かい合う対向基板ＣＴには接着されていない。
【００２５】
図３は、図２に示した第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２の構成の一例を示す図である。なお、ここでは説明に必要な構成のみを図示している。また、ここでは、表示パネルＰＮＬの短辺に平行な方向を第１方向Ｘとし、表示パネルＰＮＬの長辺に平行な方向を第２方向Ｙとし、第１方向Ｘと第２方向Ｙとは直交している。
【００２６】
表示パネルＰＮＬの背面側に位置する第１光学素子ＯＤ１は、例えば第１偏光板ＰＬ１及び第１位相差板Ｒ１を含んでいる。第１位相差板Ｒ１は、例えば１／４波長板であり、遅相軸Ｄ１を有している。遅相軸Ｄ１は、第１方向Ｘに対してなす角度θ１で交差している。第１偏光板ＰＬ１は、吸収軸Ａ１を有している。吸収軸Ａ１は、第１方向Ｘに対してなす角度θ２で交差している。
【００２７】
表示パネルＰＮＬの前面側に位置する第２光学素子ＯＤ２は、例えば第２偏光板ＰＬ２及び第２位相差板Ｒ２を含んでいる。第２位相差板Ｒ２は、例えば１／４波長板であり、遅相軸Ｄ２を有している。遅相軸Ｄ２は、第１方向Ｘに対してなす角度θ３で交差している。第２偏光板ＰＬ２は、吸収軸Ａ２を有している。吸収軸Ａ２は、第１方向Ｘに対してなす角度θ４で交差している。
【００２８】
以下に、ＶＡモードに適用可能な軸構成の一例を説明する。なす角度θ１は１６１°であり、なす角度θ２は２６°であり、Ｘ−Ｙ平面内において、遅相軸Ｄ１と吸収軸Ａ１とは４５°で交差している。なす角度θ３は７１°であり、なす角度θ４は１１６°であり、Ｘ−Ｙ平面内において、遅相軸Ｄ２と吸収軸Ａ２とは４５°で交差している。また、吸収軸Ａ１は吸収軸Ａ２と直交し、遅相軸Ｄ１は遅相軸Ｄ２と直交している。なお、第１位相差板Ｒ１及び第２位相差板Ｒ２は、いずれも二軸性の位相差フィルムであり、それぞれのＮｚ係数の値は１．６程度である。
【００２９】
なお、上記の軸構成は、背面側と前面側とを入れ替えても良い。
【００３０】
表示パネルＰＮＬにおいては、例えば、セルギャップは３μｍであり、液晶層ＬＱの屈折率異方性Δｎは０．１であり、液晶分子は垂直配向している。
【００３１】
図４は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの構成例を概略的に示す断面図である。
【００３２】
表示装置ＤＳＰは、バックライトＢＬ及び表示パネルＰＮＬを収容するケースＦＲを備えている。カバー部材ＣＢ又は第２光学素子ＯＤ２は、接着、かしめ、ネジ止め、嵌合などの手法により、ケースＦＲに固定されている。図示した例では、ケースＦＲは、第２光学素子ＯＤ２と一体のカバー部材ＣＢを支持する支持面ＦＲＳを有している。支持面ＦＲＳは、第２光学素子ＯＤ２を支持している。例えば、第２光学素子ＯＤ２は、支持面ＦＲＳに接着されている。
【００３３】
表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＥによって貼り合わせたアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に液晶層ＬＱを保持している。
【００３４】
上記の通り、第１光学素子ＯＤ１は、表示パネルＰＮＬの背面側に接着剤４０により接着されている。第２光学素子ＯＤ２は、カバー部材ＣＢの内面ＣＢＡに接着剤５０により接着されている。この第２光学素子ＯＤ２は、内面ＣＢＡのほぼ全面に亘って延在している。換言すると、カバー部材ＣＢの外縁ＣＢＥと、第２光学素子ＯＤ２の外縁ＯＤＥとは重なっている。
【００３５】
このようなカバー部材ＣＢ及び第２光学素子ＯＤ２は、表示パネルＰＮＬの外形寸法よりも大きく形成されており、図示した第１方向Ｘに限らず、第２方向Ｙについても、表示パネルＰＮＬの両端部よりも外方に延在している。つまり、第２光学素子ＯＤ２は、表示パネルＰＮＬの全面に亘って対向している。
【００３６】
図示した例では、第２光学素子ＯＤ２は、表示パネルＰＮＬから離間している。つまり、第２光学素子ＯＤ２と表示パネルＰＮＬ（あるいは対向基板ＣＴ）との間には、エアギャップ（あるいは空気層）ＡＧが形成されている。一例では、エアギャップＡＧは、０．２〜０．５ｍｍ程度である。
【００３７】
本実施形態によれば、表示パネルＰＮＬの前面側に位置するカバー部材ＣＢの内面ＣＢＡに第２光学素子ＯＤ２が接着され、この第２光学素子ＯＤ２は表示パネルＰＮＬに対してフリーであるため、たとえ製造プロセスで第２光学素子ＯＤ２に不具合が生じたとしても、表示パネルＰＮＬにダメージを与えることなく、第２光学素子ＯＤ２を貼り替えるリワーク作業を行うことが可能となる。このため、不具合が発生したモジュールに対するリワーク作業の作業効率を改善することが可能となるとともに、リワーク作業の際に高価な表示パネルＰＮＬの破損を防止することが可能となる。したがって、製造歩留まりの低下を抑制することが可能となる。
【００３８】
特に、カバー部材ＣＢと表示パネルＰＮＬとを接着した比較例の表示装置では、カバー部材ＣＢと表示パネルＰＮＬとの間に位置する第２光学素子ＯＤ２は、そのほぼ全体が接着樹脂によって覆われている。このような構成の場合、リワーク作業が必要となった際に、第２光学素子ＯＤ２と表示パネルＰＮＬとを剥離することが困難となる。また、第２光学素子ＯＤ２を剥離した際に表示パネルＰＮＬを破損してしまい、歩留まり低下の一因となりうる。しかも、第２光学素子ＯＤ２を覆っている接着樹脂（例えば紫外線硬化型樹脂）については、その一部の成分が第２偏光板ＰＬ２や第２位相差板Ｒ２などの端部や表面から侵入し、第２偏光板ＰＬ２や第２位相差板Ｒ２にダメージを与える虞がある。
【００３９】
これに対して、本実施形態においては、第２光学素子ＯＤ２は、表示パネルＰＮＬと接着されていないため、リワーク作業の際に表示パネルＰＮＬから剥離する必要がない。また、第２光学素子ＯＤ２は、接着樹脂に覆われることはないため、接着樹脂からの不所望な成分の侵入もなく、光学性能を維持することが可能となる。さらに、カバー部材ＣＢと表示パネルＰＮＬとを接着する接着樹脂が不要であるため、接着樹脂中に異物が混入したり、気泡が混入したりすることがなく、製造プロセスでの不具合の発生を抑制することが可能となる。
【００４０】
また、第２光学素子ＯＤ２が比較的厚いカバー部材ＣＢに接着されているため、第２光学素子ＯＤ２の膨張あるいは収縮といった変形を抑制することが可能となり、しかも、第２光学素子ＯＤ２の応力に起因した表示パネルＰＮＬの変形を抑制することが可能となる。
【００４１】
さらに、第２光学素子ＯＤ２は、カバー部材ＣＢの内面ＣＢＡの全面に亘って延在しており、表示パネルＰＮＬの外形寸法よりも大きく、表示パネルＰＮＬの全面に亘って対向している。このため、狭額縁仕様の表示パネルＰＮＬにおいても、第２光学素子ＯＤ２の変形や貼りずれに起因して表示パネルＰＮＬと対向する位置からずれることがなく、アクティブエリアＡＣＴの周縁部からの光漏れを抑制することが可能となる。
【００４２】
また、第２光学素子ＯＤ２は、表示パネルＰＮＬあるいは対向基板ＣＴから離間している。エアギャップＡＧは、たとえ、第２光学素子ＯＤ２あるいは表示パネルＰＮＬが変形したとしても、第２光学素子ＯＤ２と表示パネルＰＮＬとが局所的に接触することのないように設定されている。このため、表示の不具合、あるいは、見栄えの劣化を抑制することが可能となる。また、第２光学素子ＯＤ２が変形した際、あるいは、カバー部材ＣＢに対して外部から表示パネルＰＮＬに向かう応力が加わった際であっても、表示パネルＰＮＬに対して直接応力が加わることがない。このため、表示パネルＰＮＬのアクティブエリアＡＣＴにおいて、セルギャップを均一に維持することが可能となり、表示ムラの発生を抑制することが可能となる。
【００４３】
図５は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の構成例を概略的に示す断面図である。
【００４４】
図５に示した構成例は、図４に示した構成例と比較して、第２光学素子ＯＤ２が表示パネルＰＮＬと接触している点で相違している。但し、第２光学素子ＯＤ２が表示パネルＰＮＬに接着されておらず、表示パネルＰＮＬに対してフリーである点は図４に示した構成例と同様である。その他の構成については、図４に示した構成例と同一であるため、説明を省略する。
【００４５】
このような構成例によれば、上記の構成例と同様の効果が得られるのに加えて、エアギャップを省略した分だけ表示装置ＤＳＰの薄型化が可能となる。
【００４６】
ところで、上記の第２光学素子ＯＤ２と一体のカバー部材ＣＢの製造方法の一例について、図６を参照しながら、以下に説明する。
【００４７】
まず、図中の（ａ）に示すように、大判のカバー部材（マザー基板）ＬＣＢの一方の主面ＭＡに光学素子ＬＯＤを接着する。その後、図中の（ｂ）に示すように、カバー部材ＬＣＢ及び光学素子ＬＯＤを一括して割断し、光学素子ＯＤと一体の単個のカバー部材ＣＢを取り出す。このとき、カバー部材ＣＢの外縁ＣＢＥは、その全周に亘って光学素子ＯＤの外縁ＯＤＥと重なっている。つまり、カバー部材ＣＢと光学素子ＯＤは同一サイズであり、一方が他方からはみ出すことなく、積層されている。このような光学素子ＯＤと一体の単個のカバー部材ＣＢは、表示パネルＰＮＬの外形寸法よりも大きなサイズを有するように形成されている。
【００４８】
続いて、図中の（ｃ）に示すように、表示パネルＰＮＬをケースＦＲに収容した後、光学素子ＯＤを表示パネルＰＮＬに接着することなく、光学素子ＯＤが表示パネルＰＮＬの全面に亘って対向するように、光学素子ＯＤまたはカバー部材ＣＢをケースＦＲに固定する。このとき、図示した例では、光学素子ＯＤは、表示パネルＰＮＬから離間している。但し、図５に示した例のように、光学素子ＯＤは、表示パネルＰＮＬに接触していても良い。
【００４９】
このような製造方法によれば、内面ＣＢＡの全面に亘って延在した光学素子ＯＤを有するカバー部材ＣＢを、簡素な製造プロセスによって形成することが可能である。
【００５０】
図７は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の構成例を概略的に示す断面図である。
【００５１】
図７に示した構成例は、図４に示した構成例と比較して、ケースＦＲがカバー部材ＣＢを支持している点で相違している。
【００５２】
すなわち、第２光学素子ＯＤ２は、カバー部材ＣＢの内面ＣＢＡに接着剤５０により接着されている。この第２光学素子ＯＤ２は、表示パネルＰＮＬの外形寸法よりも大きく形成されている。但し、カバー部材ＣＢの外縁ＣＢＥは、第２光学素子ＯＤ２の外縁ＯＤＥとは重ならず、外縁ＯＤＥよりも外方に位置している。つまり、カバー部材ＣＢにおいて、その内面ＣＢＡの周縁部は、第２光学素子ＯＤ２と接着されることなく、第２光学素子ＯＤ２から露出している。ケースＦＲの支持面ＦＲＳは、カバー部材ＣＢを支持している。例えば、カバー部材ＣＢは、支持面ＦＲＳに接着されている。これにより、第２光学素子ＯＤ２と一体のカバー部材ＣＢは、ケースＦＲに固定されている。
【００５３】
なお、第２光学素子ＯＤ２が表示パネルＰＮＬに接着されておらず、表示パネルＰＮＬに対してフリーである点は図４に示した構成例と同様である。その他の構成については、図４に示した構成例と同一であるため、説明を省略する。
【００５４】
このような構成例によれば、上記の構成例と同様の効果が得られる。
【００５５】
次に、センシング素子ＳＤを備えた表示装置ＤＳＰの構成例について説明する。センシング素子ＳＤは、上記の通り、カバー部材ＣＢの外面（検出面）ＣＢＢにおける物体を検出するものである。なお、ここでのセンシング素子ＳＤは、単独で物体を検出する機能を有していても良いし、上記の通り、表示パネルＰＮＬに内蔵された配線や電極と協働して物体を検出する機能を発揮しても良い。一例では、センシング素子ＳＤは、ケースＦＲとの間を引き回された配線基板を介して、表示パネルＰＮＬに実装された信号供給源と電気的に接続されている。
【００５６】
図８は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の構成例を概略的に示す断面図である。
【００５７】
ここに示した例では、センシング素子ＳＤは、表示パネルＰＮＬと第２光学素子ＯＤ２との間に位置している。このセンシング素子ＳＤは、対向基板ＣＴの外面ＣＴＡに形成されても良いし、第２光学素子ＯＤ２の内面ＯＤＡに形成されても良い。センシング素子ＳＤが外面ＣＴＡに形成された場合、センシング素子ＳＤ及び表示パネルＰＮＬは、第２光学素子ＯＤ２とは接着されない。センシング素子ＳＤが内面ＯＤＡに形成された場合、センシング素子ＳＤ及び第２光学素子ＯＤ２は、表示パネルＰＮＬとは接着されない。また、センシング素子ＳＤは、外面ＣＴＡ及び内面ＯＤＡの双方に対して接着されていなくても良い。
【００５８】
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
【００５９】
図９は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の構成例を概略的に示す断面図である。
【００６０】
ここに示した例では、センシング素子ＳＤは、カバー部材ＣＢと第２光学素子ＯＤ２との間に位置している。このセンシング素子ＳＤは、カバー部材ＣＢの内面ＣＢＡに形成されている。
【００６１】
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
【００６２】
以上説明したように、本実施形態によれば、歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。
【００６３】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００６４】
上記の実施形態では、表示装置の一例として液晶表示装置について説明したが、本実施形態の表示装置は、表示パネルが有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置であっても良い。
【００６５】
以下に、本実施形態の他の態様について付記する。
【００６６】
（１）
カバー部材の一方の主面に光学素子を接着し、
表示パネルの外形寸法よりも大きなサイズを有するように、前記カバー部材及び前記光学素子を一括して割断し、
前記表示パネルをケースに収容し、
前記光学素子を前記表示パネルに接着することなく、前記光学素子が前記表示パネルの全面に亘って対向するように、前記光学素子又は前記カバー部材を前記ケースに固定する、表示装置の製造方法。
【００６７】
（２）  前記光学素子は、前記表示パネルから離間している、（１）に記載の表示装置の製造方法。
【００６８】
（３）  前記光学素子は、前記表示パネルに接触している、（１）に記載の表示装置の製造方法。
【符号の説明】
【００６９】
ＤＳＰ…表示装置
ＰＮＬ…表示パネル  ＡＲ…アレイ基板  ＣＴ…対向基板  ＬＱ…液晶層
ＯＤ１…第１光学素子  ＰＬ１…第１偏光板  Ｒ１…第１位相差板  ４０…接着剤
ＯＤ２…第２光学素子  ＰＬ２…第１偏光板  Ｒ２…第１位相差板  ５０…接着剤
ＣＢ…カバー部材  ＢＬ…バックライト  ＦＲ…ケース
【図１】
2015079235.tif 000003
【図２】
2015079235.tif 000004
【図３】
2015079235.tif 000005
【図４】
2015079235.tif 000006
【図５】
2015079235.tif 000007
【図６】
2015079235.tif 000008
【図７】
2015079235.tif 000009
【図８】
2015079235.tif 000010
【図９】
2015079235.tif 000011