(57)【要約】【課題】冷却対象の発熱量が多い場合でも、冷却対象に対する冷却能力の低下を抑制する。【解決手段】含浸部材４２に、第１作動流体に第２作動流体を添加した混合作動流体ＬＣが含浸される。第２作動流体は、第１作動流体よりも高沸点である。【選択図】図２
2015094497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１作動流体に前記第１作動流体よりも高沸点の第２作動流体が添加された液状の混合作動流体が含浸される含浸部材と、
前記含浸部材と接触し冷却対象からの熱を前記混合作動流体に伝える接触部材と、
前記接触部材内で前記含浸部材から蒸発した気体状の前記混合作動流体を前記接触部材の外部で液化して前記含浸部材に戻す戻し部材と、
を有するヒートパイプ。
【請求項２】
大気圧下での前記第１作動流体と前記第２作動流体の沸点差が３０℃以下である請求項１に記載のヒートパイプ。
【請求項３】
前記接触部材が、前記含浸部材を内部に収容し前記含浸部材の一部と接触すると共に前記含浸部材の他部と非接触であるケースを有している請求項１又は請求項２に記載のヒートパイプ
【請求項４】
前記含浸部材が、
前記ケースの内面と非接触の非接触部と、
前記非接触部から突出し前記ケースの内面と接触する接触部と、
を有する請求項３に記載のヒートパイプ。
【請求項５】
前記含浸部材が、円筒状で内側に液状の前記混合作動流体を収容すると共に前記非接触部が形成された円筒部と、
前記円筒部から突出し先端に前記接触部が形成された突出部と、
を有する請求項４に記載のヒートパイプ。
【請求項６】
前記突出部が複数設けられる請求項５に記載のヒートパイプ。
【請求項７】
複数の前記突出部が前記円筒部の軸方向に見て円筒部から放射状に突出される請求項６に記載のヒートパイプ。
【請求項８】
第１作動流体に前記第１作動流体よりも高沸点の第２作動流体が添加された液状の混合作動流体が含浸される含浸部材と、前記含浸部材と接触し冷却対象からの熱を前記混合作動流体に伝える接触部材と、前記接触部材内で前記含浸部材から蒸発した気体状の混合作動流体を接触部材の外部で液化して前記接触部材内に戻す戻し部材と、を備えたヒートパイプと、
前記接触部材に接触する前記冷却対象としての電子部品と、
を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術はヒートパイプ及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
作動流体として、グリコール類を０．５〜１０重量％含有する水を用いたヒートパイプが知られている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−０９７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ヒートパイプでは、含浸部材が接触部材に接触し、含浸部材に含浸された液状の作動流体が、接触部材からの熱を受けることで、気化される。冷却対象の発熱量が多い場合には、冷却対象に対するヒートパイプの冷却能力が低下することがある。
【０００５】
本願の開示技術は、冷却対象の発熱量が多い場合でも、冷却対象に対する冷却能力の低下を抑制することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の開示する技術では、含浸部材に、第１作動流体に第２作動流体を添加した混合作動流体が含浸される。第２作動流体の沸点は、第１作動流体の沸点よりも高い。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、冷却対象の発熱量が多い場合でも、冷却対象に対する冷却能力の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は第１実施形態のヒートパイプを有する電子機器を示す斜視図である。
【図２】図２は第１実施形態のヒートパイプの受熱部材を示す図１の２−２線断面図である。
【図３】図３は第１実施形態のヒートパイプの受熱部材を示す図２の３−３線断面図である。
【図４】図４は第１実施形態のヒートパイプの受熱部材を部分的に拡大して示す断面図である。
【図５】図５は第１実施形態のヒートパイプの受熱部材を部分的に拡大して示す断面図である。
【図６】図６は比較例のヒートパイプの受熱部材を部分的に拡大して示す断面図である。
【図７】図７は冷却対象の発熱量と温度の関係を第１実施形態及び比較例の場合でそれぞれ示すグラフである。
【図８】図８は第２実施形態のヒートパイプの受熱部材を図３と同様の断面で示す断面図である。
【図９】図９は第２実施形態のヒートパイプの受熱部材を部分的に拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１には、第１実施形態のヒートパイプ１２を備えた電子機器１４が示されている。また、図２及び図３には、ヒートパイプ１２の受熱部材３２が、図１の２−２線断面図、３−３線断面図として示されている。
【００１１】
電子機器１４は、筐体１６と、この筐体１６内に配置された基板１８、ファン２０、電源２２及び記憶装置２４を有する。電源２２によって、基板１８、ファン２０及び記憶装置２４に電力が供給される。記憶装置２４は、基板１８と電気的に接続されており、基板１８との間で、情報の書き込み及び読み出しが行われる。ファン２０は、空気流ＡＦを発生させる。この空気流ＡＦが後述するフィン６０に作用することで、フィン６０からの放熱を促進できる。
【００１２】
基板１８には、プロセッサ等の集積回路２６が搭載される。集積回路２６は、発熱部品の一例であり、さらには、冷却対象の一例である。基板１８には、さらに、メモリ２８や、素子３０等の電子部品が搭載される。なお、メモリ２８や素子３０等の電子部品を冷却対象としてもよい。
【００１３】
ヒートパイプ１２は、受熱部材３２と戻し部材３４とを有する。図２及び図３に示すように、受熱部材３２は、集積回路２６上に直接的に、又はグリース等を介して接触配置される受熱体３６と、受熱体３６上で受熱体３６と一体化された蒸発器３８とを有する。受熱体３６及び蒸発器３８は、後述する含浸部材４２よりも熱伝導率が高い材料、例えば金属（さらに例示するとアルミニウムや銅など）で形成される。
【００１４】
蒸発器３８は、円筒状のケース４０を有する。図１に示す例では、ケース４０は、軸方向が基板１８と平行になる向きで配置される。ケース４０内には含浸部材４２が収容される。含浸部材４２は、液状の混合作動流体ＬＣを含浸できる材料、たとえば多孔質の樹脂や金属（例示するとステンレス等）で形成される。含浸部材４２の熱伝導率は、蒸発器３８の熱伝導率よりも低い。
【００１５】
含浸部材４２は、円筒状の円筒部４４を有する。図２から分かるように、円筒部４４の外径Ｄ１は、ケース４０の内径Ｄ２よりも小さい。そして、含浸部材４２はケース４４内で、ケース４４の中心と円筒部４４の中心が一致する位置に配置される。このため、ケース４０内周面と円筒部４４の外周面の間には間隙Ｋ１が生じる。
【００１６】
円筒部４４からは、この円筒部４４の径方向外側に向かう複数の突出部４６が形成される。図３に示す例では、円筒部４４の周方向に一定の間隔をあけて、１２個の突出部４６が形成される。特に、本実施形態では、突出部４６は、円筒部４４から放射状に突出される。
【００１７】
突出部４６の先端には、ケース４０の内周面４０Ｃに沿って湾曲する接触部４２Ａが形成される。したがって、接触部４２Ａは、ケース４０の内周面４０Ｃに面接触する。換言すれば、ケース４０は、含浸部材４２の一部である接触部４２Ａと接触する。また、含浸部材４２の円筒部４４において、突出部４６が形成されていない部分が、含浸部材４２の他部である非接触部４２Ｂであり、ケース４０は、この含浸部材４２の他部と非接触である。
【００１８】
図２に示すように、円筒部４４の一端部４４Ｐ側は開放されると共に、一端部４４Ｐから径方向外側に環状部４８が延出される。環状部４８の外径はケース４０の内径と等しい。このため、環状部４８の外周面４８Ａはケース４０の内周面に、全周にわたって面接触する。
【００１９】
円筒部４４の他端部４４Ｑ側は底壁５０によって閉塞される。円筒部４４の長さＬ１は、ケース４０の内寸の長さＬ２よりも短い。そして、ケース４０の一端壁４０Ａと環状部４８との間に間隙Ｋ２が生じ、さらに、ケース４０の他端壁４０Ｂと底壁５０との間にも間隙Ｋ３が生じる。間隙Ｋ１と間隙Ｋ３とは連続している。
【００２０】
円筒部４４の内部及び間隙Ｋ２は液相部５２であり、後述する混合作動流体ＬＣが液状で封入される。これに対し、間隙Ｋ１及び間隙Ｋ３は気相部５４であり、混合作動流体ＬＣが気体状（主に第１作動流体の飽和蒸気圧あるいは飽和蒸気圧に近い状態）で封入される。
【００２１】
図１に示すように、戻し部材３４は、接続管５６と放熱部材５８とを有する。放熱部材５８は、互いに平行に配置される複数のフィン６０を有する。フィン６０のそれぞれは板状に形成され、且つ互いに一定の間隔をあけて配置されており、気体状の混合作動流体ＬＣから放熱する面積が広くなる。図１に示す例では、受熱部材３２及び放熱部材５８は基板１８上で互いに離れた位置に搭載されており、受熱部材３２から放熱部材５８への放射熱が伝わることが抑制される。
【００２２】
接続管５６は、第１配管５６Ａ及び第２配管５６Ｂを有する。第１配管５６Ａは、受熱部材３２の気相部５４と放熱部材５８とを接続する。第２配管５６Ｂは、放熱部材５８と受熱部材３２の液相部５２とを接続する。図１に示す例では、第１配管５６Ａと第２配管５６Ｂとが連続しており、一体的な配管として接続管５６が形成される。そして、受熱部材３２と放熱部材５８とは、接続管５６で接続されて全体としてループ状になっている。接続管５６の中間部分は、放熱部材５８のフィン６０のそれぞれを貫通する。図１に示した例では、接続管５６は２箇所で折り返されており、フィン６０のそれぞれを３回貫通する。接続管５６をＮ回（Ｎは自然数）折り返すと、フィン６０のそれぞれをＮ＋１回貫通することが可能である。
【００２３】
受熱部材３２及び接続管５６には、混合作動流体ＬＣが封入される。混合作動流体ＬＣは、図２及び図３に示すように、液相部５２及び第２配管５６Ｂ内では液状であり、含浸部材４２に含浸される。そして、含浸部材４２に含浸された液状の混合作動流体ＬＣは、ケース４０から作用した熱により、接触部４２Ａ側から、気相部５４内へ気化される。
【００２４】
気体状の混合作動流体ＬＣは、熱を伴いつつ第１配管５６Ａから放熱部材５８へ流れ、放熱部材５８で放熱されることで液化される。このように液化された混合作動流体ＬＣは、第２配管５６Ｂから、ケース４０内の液相部５２へ流れ、含浸部材４２に含浸される。すなわち、混合作動流体ＬＣは、ヒートパイプ１２内で液相と気相との相転移をしつつ循環する。そして、混合作動流体ＬＣの循環により、受熱部材３２に作用した熱を受熱部材３２の内部から外部（放熱部材５８）へ移動させる。接続管５６は、受熱部材３２から放熱部材５８までの部位（第１配管５６Ａ）が蒸気管として作用し、放熱部材５８から受熱部材３２までの部位（第２配管５６Ｂ）が液管として作用する。
【００２５】
本実施形態の混合作動流体ＬＣでは、第１作動流体に対し、大気圧下での沸点が第１作動流体よりも高い第２作動流体が添加される。換言すれば、混合作動流体ＬＣの全体において、第１作動流体が主たる作動流体であり、この第１作動流体に対し、より少ない量（体積）の第２作動流体が混合される。また、第１作動流体と第２作動流体との沸点差は、たとえば３０℃以下である。
【００２６】
第１作動流体及び第２作動流体は、常温（２０℃程度）で、真空ポンプ等を用いて減圧・脱泡して飽和状態とされる。飽和状態の第１作動流体及び第２作動流体はそれぞれ所定量ずつ混合されて、液状の混合作動流体ＬＣとされる。そして、この混合作動流体ＬＣは、ヒートパイプ１２の全体が加熱されることなく常温の状態で、ヒートパイプ１２の内部が第１作動流体の飽和蒸気圧であるように、ヒートパイプ１２内に封入され、ヒートパイプ１２が密閉される。液状の混合作動流体ＬＣは、含浸部材４２の空孔の毛管力により、液相部５２から含浸部材４２に含浸され、混合作動流体ＬＣの一部は接触部４２Ａに達する。
【００２７】
混合作動流体ＬＣが、上記のように封入されて密封されたヒートパイプ１２が、図１に示すように、電子機器１４の内部に実装される。受熱体３６は、集積回路２６に直接的に接触されるか、あるいはグリース等の介在部材を介して対向配置される。これにより、集積回路２６の熱が受熱体３６に伝わるようになる。
【００２８】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００２９】
集積回路２６の熱が、受熱体３６からケース４０を経て、含浸部材４２の突出部４６の先端（接触部４２Ａ）に作用すると、含浸部材４２（主に突出部４６）から染み出した混合作動流体ＬＣが、図４に矢印Ｆ３で示すように、気相部５４内へ蒸発（気化）する。気相部５４では、第１作動流体の飽和蒸気圧となる。また、円筒部４４から接触部４２Ａ側に向かって、矢印Ｆ２で示すように、液状の混合作動流体ＬＣが流れる。
【００３０】
気化した混合作動流体ＬＣは、気相部５４（間隙Ｋ１、Ｋ３）から、図１に矢印Ｆ４で示すように、接続管５６内を流れ、放熱部材５８で放熱される。このとき、接続管５６内において徐々に放熱されてもよい。気体状の混合作動流体ＬＣは、潜熱として熱を伴っているので、混合作動流体ＬＣが受熱部材３２から放熱部材５８へ移動することで、熱も移動する。放熱部材５８で放出された熱は、ファン２０からの送風により、筐体１６の外部に放出される。
【００３１】
そして、放熱部材５８で、混合作動流体ＬＣが液化される。液状の混合作動流体ＬＣは、接続管５６から、ケース４０の液相部５２に戻る。
【００３２】
本実施形態の混合作動流体ＬＣでは、第１作動流体に対し、大気圧下での沸点が第１作動流体よりも高い第２作動流体が添加されている。したがって、接触部４２Ａの近傍においてケース４０から混合作動流体ＬＣに熱が作用すると、相対的に低沸点である第１作動流体が蒸発する。これに対し、相対的に高沸点である第２作動流体は蒸発量が第１作動流体よりも少ない（実質的に蒸発しない場合もある）。したがって、接触部４２Ａの近傍では、図５に示すように、第２作動流体ＬＣ−２が濃縮され、液状のまま残る。
【００３３】
図６には、比較例のヒートパイプの受熱部材１１２が、第１実施形態の図４と同様の部分で断面図にて示されている。比較例のヒートパイプでは、作動流体が、１種類の材質のみを含む単一作動流体ＬＵである。比較例のヒートパイプの受熱部材１１２においても、含浸部材４２の接触部４２Ａの近傍において、ケース４０から作用した熱により単一作動流体ＬＵが蒸発する。
【００３４】
ここで、接触部４２Ａの近傍に対し、液状の単一作動流体ＬＵの供給（矢印Ｆ２参照）が円筒部４４側から追い付かない状態が生じると、接触部４２Ａの近傍には、液状の単一作動流体ＬＵが存在しない乾燥領域ＤＡが生じるおそれがある。すなわち、含浸部材４２の空孔内には、液状ではなく気体状の単一作動流体ＬＵで占められてしまうおそれがある。一方、液状の単一作動流体ＬＵとして、より沸点の高い材料を使用すると、沸点（飽和温度、飽和蒸気圧）が高く、単一作動流体ＬＵは蒸発しづらいため、冷却対象の温度が余計に高くなってしまう。すなわち、相対的に高沸点の単一作動流体を用いると、冷却対象に対する冷却能力が低くなる。
【００３５】
これに対し、本実施形態のヒートパイプ１２では、上記したように、相対的に低沸点である第１作動流体が、まず蒸発するので、冷却対象に対する冷却能力の低下が抑制される。そして、図５に示したように、接触部４２Ａの近傍では、第２混合作動流体ＬＣの全部または一部が液状のまま残る（蒸発しない）。このため、本実施形態のヒートパイプ１２では、含浸部材４２の乾燥した領域（図６に示す比較例における乾燥領域ＤＡ）の発生を抑制できる。
【００３６】
含浸部材４２は、ケース４０よりも熱伝導率の低い材料で形成されている。また、含浸部材４２の空孔内の混合作動流体ＬＣも気体状なので熱伝導率がケース４０よりも低い。したがって含浸部材４２に図６で示したような乾燥領域ＤＡが生じていると、ケース４０から含浸部材４２に熱が伝わりにくい。すなわち、ヒートパイプ１２が熱を受熱部材３２（図１参照）から放熱部材５８（図１参照）に伝える性能が低くなる可能性が高い。
【００３７】
本実施形態のヒートパイプ１２では、接触部４２Ａの近傍で、含浸部材４２が乾燥した乾燥領域ＤＡ（図６参照）の発生が抑制される。接触部４２Ａの近傍には、液状の混合作動流体ＬＣ（主に第２混合作動流体ＬＣ）が含浸された状態が維持される。液状の混合作動流体ＬＣは、乾燥領域ＤＡが生じた含浸部材４２よりも熱伝導率が高いので、本実施形態のヒートパイプ１２では、比較例のヒートパイプ１１２よりも、ケース４０から含浸部材４２に熱が伝わりやすい。すなわち、本実施形態のヒートパイプ１２は、比較例のヒートパイプ１１２に対し、熱を受熱部材３２から放熱部材５８に伝える性能が低下する可能性が低い。そして、冷却対象である集積回路２６の発熱量が多い場合でも、集積回路２６を冷却する能力の低下を抑制できる。
【００３８】
図７には、本実施形態のヒートパイプ１２及び比較例のヒートパイプ１１２において、集積回路２６の発熱量と温度の関係の一例が示されている。このグラフにおいて、実線は本実施形態のヒートパイプ１２の場合、破線は比較例のヒートパイプ１１２の場合を示す。このグラフから、本実施形態では、特に集積回路２６の温度が高い（発熱量が多い）場合に、集積回路２６の温度上昇が比較例よりも抑制されていることが分かる。
【００３９】
また、ヒートパイプ１２を備えた電子機器１４においても、集積回路２６の発熱量が多い場合に、集積回路２６を冷却する能力の低下が抑制される。
【００４０】
そして、集積回路２６（冷却対象）を冷却する能力の低下が抑制できるので、たとえば、発熱量の多い集積回路等の電子部品を用いても、安定的に電子部品を冷却できる。安定的に電子部品を冷却することで、電子機器１４の性能向上や、信頼性の向上に寄与できる。
【００４１】
本実施形態において、第１作動流体と第２作動流体の沸点差は、上記したようにケース４０から作用した熱によって第１作動流体が蒸発しても、第２作動流体の全部または一部が蒸発しなければよい。接触部４２Ａの近傍において、第１作動流体が蒸発した後、第２の作動流体は接触部４２Ａの近傍に溜まり、顕熱により温度上昇する。第２作動流体の沸点が第１作動流体の沸点に近いと、第２作動流体も第１作動流体の沸点付近で潜熱により蒸発しやすい。たとえば、第１作動流体と第２作動流体の沸点差が１０℃以上であれば、ケース４０から作用した熱で第１作動流体が蒸発しても、第２作動流体は蒸発しづらい状態を維持しやすい。ただし、第１作動流体と第２作動流体の沸点差が１０℃未満であっても、ケース４０から作用した熱によって第１作動流体は蒸発し、第２作動流体の全部または一部が蒸発しない状態は実現できる。したがって、第１作動流体と第２作動流体の沸点差が１０℃未満の組み合わせを排除するものではない。
【００４２】
また、第１作動流体と第２作動流体の沸点差が大きすぎると、接触部４２Ａの近傍で第１作動流体が蒸発しても、第２作動流体が蒸発しない状態が続き、含浸部材４２において第２作動流体が含浸された領域が広くなってしまう。含浸部材４２において、第２作動流体のみが含浸された領域が広くなりすぎると、第１作動流体の蒸発が困難になる。そして、接触部４２Ａの近傍では、第２作動流体が濃縮され、第２作動流体が飽和状態となるまで、作動流体の蒸発による吸熱量が少なくなる。
【００４３】
これに対し、たとえば、第１作動流体と第２作動流体の沸点差が３０℃以下であれば、含浸部材４２において第２作動流体のみが含浸された領域が過度に広がることを抑制できる。そして、接触部４２Ａの近傍において第２作動流体が濃縮されても、第１作動流体に熱を伝えて第１作動流体を蒸発させることができる。第１作動流体が蒸発することで、ケース４０の温度上昇が抑制される。
【００４４】
表１及び表２には、第１作動流体と第２作動流体の組み合わせにおいて、大気圧下での沸点差が１０℃以上３０℃以下の条件に適合する例が、それぞれの大気圧下での沸点と共に示されている。なお、「ノベック」は、住友スリーエム社のハイドロフルオロエーテルの商品名であり、登録商標である。
【００４５】
【表１】
2015094497.tif 000003
【００４６】
【表２】
2015094497.tif 000004
【００４７】
表１に挙げた例では、混合作動流体ＬＣの一部に水を用いていない。したがって、含浸部材４２として撥水性を有する樹脂を用いた場合でも適用できる。
【００４８】
これに対し、表２に挙げた例では、第２作動流体として水を用いているので、含浸部材４２として非撥水性の材料を用いた場合に適用できると共に、第２作動流体として低コストである。
【００４９】
なお、表１及び表２に挙げた第１作動流体と第２作動流体の組み合わせはあくまで一例である。本実施形態では、いずれの例においても、第２作動流体（相対的に高沸点の作動流体）の大気圧下での沸点は１００℃以下である。したがって、第２作動流体の大気圧下での沸点が１００℃を超えている構造と比較すると、より低温の状態で第２作動流体の蒸発が始まる。
【００５０】
また、第１作動流体と第２作動流体の体積比は、上記したように、接触部４２Ａの近傍で、相対的に低沸点である第１作動流体を最初に蒸発させることで、ケース４０から吸熱可能であればよい。第１作動流体の蒸発量を多く確保する観点からは、大気圧下且つ常温での第１作動流体の体積を第２作動流体の体積より多くすることが好ましい。たとえば、混合作動流体ＬＣの全体に占める第２作動流体の体積％として、突出部４６の空孔の体積の半分以下となる体積％であれば、ケース４０から作用した熱による、第１作動流体の蒸発量を多く確保できる。
【００５１】
特に、すべての突出部４６の空孔の体積よりも第２作動流体の量を少なくすれば、含浸部材４２において第１作動流体の蒸発が接触部４２Ａから円筒部４４へ進んで第２作動流体が濃化しても、濃化した第２作動流体が円筒部４４に達することを抑制できる。
【００５２】
本実施形態では、ケース４０内に含浸部材４２を収容する。そして、ケース４０は、含浸部材４２の一部（接触部４２Ａ）と接触し、他部（非接触部４２Ｂ）とは非接触である。このように、ケース４０を用いることで、含浸部材４２の一部が接触し、他部が非接触である状態を安定的に維持できる。
【００５３】
また、含浸部材４２としては、非接触部４２Ｂと、この非接触部４２Ｂから突出する接触部４２Ａの双方を有する。したがって、含浸部材４２をケース４０内に収容することで、含浸部材４２の一部がケース４０と接触し、他部がケース４０と非接触である状態を実現できる。
【００５４】
含浸部材４２の非接触部４２Ｂは、円筒部４４に形成される。円筒部４４は円筒状であるので、内側に液状の作動流体を収容して保持でき、作動流体を保持するための部材が不要である。
【００５５】
また、接触部４２Ａは、円筒部４４から突出する突出部４６に形成される。すなわち、円筒部４４から突出部４６を突出させる簡単な構造で、突出部４６の先端に含浸部材４２の接触部４２Ａを形成できる。
【００５６】
突出部４６は、円筒部４４に複数形成される。このため、突出部４６が円筒部４４に１つのみ形成された構造と比較して、接触部４２Ａを複数形成することができ、ケース４０との接触部積を広く確保できる。
【００５７】
しかも、突出部４６は、円筒部４４の軸方向に見て、円筒部４４から放射状に突出される。換言すれば、円筒部４４の軸方向に見て、突出部４６の偏りが少ないので、ケース４０から効率的に接触部４２Ａで受熱できる。
【００５８】
特に本実施形態では、円筒部４４の軸方向に見て、突出部４６が円筒部４４の周方向に一定の間隔をあけて、１２個の突出部４６が形成される。円筒部４４の周方向で突出部４６が等間隔に並ぶので、不等間隔で並ぶ構造と比較して、ケース４０からより効率的に接触部４２Ａで受熱できる。
【００５９】
本実施形態では、戻し部材３４が、第１配管５６Ａ及び第２配管５６Ｂを備えた接続管５６を有する。接続管５６は、ケース４０内の気体状の混合作動流体ＬＣをケース４０の外部の放熱部材５８に移動させる。そして、放熱部材５８で放熱され液化された液状の混合作動流体ＬＣをケース４０内（含浸部材４２）に戻す。ケース４０の外部で気体状の混合作動流体ＬＣから放熱するので、ケース４０内で気体状の混合作動流体ＬＣから放熱する構造と比較して、気体状の混合作動流体ＬＣから効率的に放熱できる。気体状の混合作動流体ＬＣの液か促進されると、これに対応して、含浸部材４２において接触部４２Ａからの第１作動流体の蒸発も促進される。本実施形態では、このように第１作動流体の蒸発も促進されても、含浸部材４２の接触部４２Ａの近傍で第２作動流体が存在することで、乾燥領域ＤＡ（図６参照）の発生を抑制できる。
【００６０】
特に、放熱部材５８は複数のフィン６０を有するので、フィン６０を有さない構造と比較して、気体状の混合作動流体が放熱する面積が広い、このため、放熱部材５８がフィン６０を有さない構造と比較して、混合作動流体ＬＣから効率的に放熱できる。
【００６１】
接続管５６を気体状の混合作動流体ＬＣが流れるだけで、気体状の混合作動流体ＬＣを冷却し液化できる場合は、フィン６０がない構造であってもよい。
【００６２】
図８には、第２実施形態のヒートパイプの受熱部材７２が、第１実施形態の図３と同様の断面で示されている。また、図９には、第２実施形態のヒートパイプの受熱部材７２が、第１実施形態の図４と同様に拡大した断面で示されている。第２実施形態において、ヒートパイプの全体的な構造は、第１実施形態のヒートパイプ１２と同様であるので、説明を省略する。また、第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材や要素には、同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００６３】
第２実施形態の受熱部材７２の含浸部材７４では、円筒部４４を有しているが、この円筒部４４から、第１実施形態の突出部４６（図３参照）は突出されていない。また、ケース４０の内周側からは、円筒部４４に向かう複数の突出部７６が形成されている。突出部７６の先端は周方向に一定の間隔を空けて円筒部４４に接触している。図９に示すように、含浸部材４２において、突出部７６の先端が接触した部位が接触部４２Ａであり、接触部４２Ａの間で、突出部７６の先端が接触していない部位が非接触部４２Ｂである。
【００６４】
第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、第２実施形態では、含浸部材７４が円筒部４４を有しているが、第１実施形態の突出部４６は無いので、含浸部材の構造を簡略化できる。
【００６５】
これに対し、第１実施形態では、含浸部材４２が、円筒部４４と突出部４６とを有しているので、円筒部４４のみを有する構造と比較して、液状の混合作動流体ＬＣを含浸できる量が多い。
【００６６】
また、第１実施形態では、ケース４０に、第２実施形態の突出部７６が無いため、ケース４０の熱容量が、突出部７６を有する構造と比較して小さい。このため、冷却対象（集積回路２６）の熱が含浸部材４２の混合作動流体ＬＣに伝わりやすい。
【００６７】
本実施形態の電子機器１４としては、サーバや大型コンピュータ等（情報処理装置）を挙げることができる。要するに、基板１８上に搭載された冷却対象をヒートパイプ１２によって放熱する構造の機器であればよい。
【００６８】
また、電子機器においては、情報を処理する装置に限定されず、例えば、他の外部装置へ安定的に電力を供給する電力供給装置等であってもよい。
【００６９】
冷却対象としては、上記した集積回路２６等の半導体部品を挙げることができるが、要するに、ヒートパイプによって吸熱されることで冷却される部材であれば、半導体部品に限定されない。
【００７０】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００７１】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
第１作動流体に前記第１作動流体よりも高沸点の第２作動流体が添加された液状の混合作動流体が含浸される含浸部材と、
前記含浸部材と接触し冷却対象からの熱を前記混合作動流体に伝える接触部材と、
前記接触部材内で前記含浸部材から蒸発した気体状の前記混合作動流体を前記接触部材の外部で液化して前記含浸部材に戻す戻し部材と、
を有するヒートパイプ。
（付記２）
大気圧下での前記第１作動流体と前記第２作動流体の沸点差が３０℃以下である付記１に記載のヒートパイプ。
（付記３）
大気圧下での前記第２作動流体の沸点が１００℃以下である付記２に記載にヒートパイプ。
（付記４）
前記接触部材が、前記含浸部材を内部に収容し前記含浸部材の一部と接触すると共に前記含浸部材の他部と非接触であるケースを有している付記１又は付記２に記載のヒートパイプ
（付記５）
前記含浸部材が、
前記ケースの内面と非接触の非接触部と、
前記非接触部から突出し前記ケースの内面と接触する接触部と、
を有する付記４に記載のヒートパイプ。
（付記６）
前記含浸部材が、円筒状で内側に液状の前記混合作動流体を収容すると共に前記非接触部が形成された円筒部と、
前記円筒部から突出し先端に前記接触部が形成された突出部と、
を有する付記５に記載のヒートパイプ。
（付記７）
前記突出部が複数設けられる付記６に記載のヒートパイプ。
（付記８）
複数の前記突出部が前記円筒部の軸方向に見て円筒部から放射状に突出される付記７に記載のヒートパイプ。
（付記９）
前記戻し部材が、
気体状の前記混合作動流体を放熱により液化する放熱部材と、
前記ケースと前記放熱部材とを接続し気体状の前記混合作動流体が流れる第１配管と、
前記放熱部材と前記ケースとを接続し液状の前記混合作動流体が流れる第２配管と、
を有する付記４〜付記８のいずれか１つに記載のヒートパイプ。
（付記１０）
前記放熱部材が、複数のフィンを有する付記９に記載のヒートパイプ。
（付記１１）
第１作動流体に前記第１作動流体よりも高沸点の第２作動流体が添加された液状の混合作動流体が含浸される含浸部材と、前記含浸部材と接触し冷却対象からの熱を前記混合作動流体に伝える接触部材と、前記接触部材内で前記含浸部材から蒸発した気体状の混合作動流体を接触部材の外部で液化して前記接触部材内に戻す戻し部材と、を備えたヒートパイプと、
前記接触部材に接触する前記冷却対象としての電子部品と、
を有する電子機器。
【符号の説明】
【００７２】
１２  ヒートパイプ
１４  電子機器
２６  集積回路（電子部品の一例）
３２  受熱部材
３４  戻し部材
３８  蒸発器（接触部材）
４０  ケース
４２  含浸部材
４２Ａ      接触部
４２Ｂ      非接触部
４４  円筒部
４６  突出部
５６  接続管
５６Ａ      第１配管
５６Ｂ      第２配管
５８  放熱部材
６０  フィン
ＬＣ  混合作動流体
【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図２】
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【図３】
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【図８】
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