(57)【要約】【課題】ＥＣ素子の保持部材がＥＣ素子の２枚の基板間に大きな剪断力を与えることなく、しかも保持部材に対する位置決め精度よくＥＣ素子を保持できるようにする。【解決手段】ＥＣ素子２８は２枚の基板２６，３６間にＥＣ層４０を配置した構造を有する。保持部材３２はＥＣ素子２８を保持する。保持部材３２は一方の基板３６の外周端面３６ａを支持して、ＥＣ素子２８を保持部材３２に対してＥＣ素子２８の面方向に位置決めする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板間にＥＣ層を配置したＥＣ素子と、
前記ＥＣ素子を保持する保持部材と、
前記２枚の基板のいずれか一方の基板の外周端面を前記保持部材によって直接にまたは間接に支持して前記ＥＣ素子を前記保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めする位置決め構造と
を具える保持部材付きＥＣ素子。
【請求項２】
前記ＥＣ素子がＥＣミラー素子であり、
前記保持部材が前記ＥＣミラー素子を収容する凹所を有し、
前記位置決め構造が、前記ＥＣミラー素子を前記凹所に収容した状態で、前記一方の基板の外周端面を前記保持部材によって直接にまたは間接に支持して前記ＥＣ素子を前記保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めする構造を有する
請求項１に記載の保持部材付きＥＣ素子。
【請求項３】
前記保持部材が前記凹所の開口端に内側に折り返して前記ＥＣミラー素子の前面縁部を覆う被りを有する
請求項２に記載の保持部材付きＥＣ素子。
【請求項４】
前記保持部材が前記凹所の開口端に内側に折り返して前記ＥＣミラー素子の前面縁部を覆う被りを有さず、
前記ＥＣミラー素子が該ＥＣミラー素子の後面と前記保持部材の前記凹所の底面とを接着して前記保持部材に保持されている
請求項２に記載の保持部材付きＥＣ素子。
【請求項５】
前記位置決め構造が、前記一方の基板の外周端面を該外周端面が対向する前記保持部材の部位に当接させて支持する構造を有する
請求項１から４のいずれか１つに記載の保持部材付きＥＣ素子。
【請求項６】
前記位置決め構造が、前記一方の基板の外周端面の周方向の複数箇所に対向して前記保持部材に突出形成された複数個の突起を具え、前記外周端面を前記突起に当接させて支持する構造を有する
請求項５に記載の保持部材付きＥＣ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は保持部材付きのＥＣ（エレクトロクロミック）素子に関し、保持部材が２枚の基板間に大きな剪断力を与えることなく、しかも、保持部材に対して位置決め精度よくＥＣ素子を保持できるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
ＥＣ素子は例えば車両用ＥＣ防眩ミラー（以下「ＥＣミラー」）に使われている。ＥＣミラーでない通常の１枚基板を使用した車両用ミラーは一般に、例えば下記特許文献１に記載されているように、ミラーホルダー等と呼ばれる樹脂製保持部材の前面凹所に１枚基板を嵌め込んで、１枚基板の外周端面を該凹所の内壁面で締め付けることにより、１枚基板を保持部材に保持する構造を有する。これに対し、２枚の基板を貼り合わせた貼合せ基板を有するＥＣミラーの場合は、２枚の基板が面方向にずれを持って接合されている場合等に、上記１枚基板と同じ保持構造を用いて貼合せ基板の外周端面を保持部材の凹所の内壁面で締め付けると、２枚の基板間に面方向の剪断力が発生し、ＥＣ層や鏡面層を傷める（例えば層間を剥離させる）恐れがある。このため、従来のＥＣミラーは、貼合せ基板の後面を保持部材の凹所内底面に両面接着テープで貼り付けるだけで、貼合せ基板の外周端面は凹所の内壁面に当てないようにして、貼合せ基板を保持部材に保持する構造を有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実公平２−４９０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記従来のＥＣミラーの保持構造によれば、貼合せ基板の外周端面を凹所の内壁面に当てないため、保持部材に対する貼合せ基板の面方向の位置決め精度が悪かった。特に、保持部材の凹所の前縁部に貼合せ基板の縁部に被さる「被り」が無い場合は、該凹所の前縁部と貼合せ基板の縁部との間の隙間（貼合せ基板の外周端面を凹所の内壁面に当てない構造による隙間）がミラー正面側から視認可能になり、このとき保持部材に対する貼合せ基板の面方向の位置決め精度が悪いと、この隙間が全周で均等にならず、見映えが悪いものとなる。
【０００５】
この発明は、従来の保持部材付きＥＣ素子における上述した問題点を解決して、保持部材が２枚の基板間に大きな剪断力を与えることなく、しかも、保持部材に対して位置決め精度よくＥＣ素子を保持できるようにした保持部材付きＥＣ素子を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、２枚の基板間にＥＣ層を配置したＥＣ素子と、前記ＥＣ素子を保持する保持部材と、前記２枚の基板のいずれか一方の基板の外周端面を前記保持部材によって直接にまたは間接に支持して前記ＥＣ素子を前記保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めする位置決め構造とを具えるものである。これによれば、位置決め構造は、ＥＣ素子の２枚の基板のいずれか一方の基板の外周端面を保持部材によって直接にまたは間接に支持してＥＣ素子を保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めするので、２枚の基板間に大きな剪断力を与えることなく、しかも、保持部材に対して位置決め精度よくＥＣ素子を保持部材に保持することができる。
【０００７】
この発明は、前記ＥＣ素子がＥＣミラー素子であり、前記保持部材が前記ＥＣミラー素子を収容する凹所を有し、前記位置決め構造は、前記ＥＣミラー素子を前記凹所に収容した状態で、前記一方の基板の外周端面を前記保持部材によって直接にまたは間接に支持して前記ＥＣ素子を前記保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めする構造を有するものとすることができる。これによれば、２枚の基板間に大きな剪断力を与えることなくしかも保持部材に対する位置決め精度よくＥＣミラー素子を保持部材に保持することができる。
【０００８】
この発明は、前記保持部材が前記凹所の開口端に内側に折り返して前記ＥＣミラー素子の前面（ミラーを見る視点が対面する側の面をいう）縁部を覆う被りを有さず、前記ＥＣミラー素子が該ＥＣミラー素子の後面（ミラーを見る視点が対面する側と反対側の面をいう）と前記保持部材の前記凹所の底面とを接着して前記保持部材に保持されているものとすることができる。これによれば、被りがないために凹所の前縁部とＥＣミラー素子の前面縁部との間の隙間がＥＣミラー素子の正面側から視認可能な場合に、隙間を周方向で均等にできるので、見映えがよいものとなる。
【０００９】
この発明は、前記保持部材が前記凹所の開口端に内側に折り返して前記ＥＣミラー素子の前面縁部を覆う被りを有するものとすることができる。これによれば、ＥＣ素子を保持部材に面方向に精度よく保持できるので、ＥＣ素子を被りで安定に保持することができる。また、被りの量を少なくしてもＥＣ素子を確実に保持できる。被りの量を少なくすることで、被りの量が多い時と比較して鏡面が露出する面積を増加させることができる。さらに、ＥＣ素子と保持部材との接着を不要とすることもできる。
【００１０】
この発明は、前記位置決め構造が、前記一方の基板の外周端面を該外周端面が対向する前記保持部材の部位に当接させて支持する構造を有するものとすることができる。これによれば、前記一方の基板の外周端面を該外周端面が対向する前記保持部材の部位に当接させて支持して、ＥＣ素子を保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めすることができる。この場合、前記位置決め構造は、前記一方の基板の外周端面の周方向の複数箇所に対向して前記保持部材に突出形成された複数個の突起を具え、前記外周端面を前記突起に当接させて支持する構造を有するものとすることができる。これによれば、前記一方の基板の外周端面を、該外周端面の周方向の複数箇所に対向して保持部材に突出形成された複数個の突起に当接させて支持して、ＥＣ素子を保持部材に対して該ＥＣ素子の面方向に位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明によるＥＣミラーの実施の形態１を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り無し」保持部材に、「上当て」で保持した構造を示す、図２のＢ−Ｂ矢視位置の模式断面図である。
【図２】図１のＥＣミラーのＡ−Ａ矢視位置の断面図で、封止用接着剤は図示を省略し、ターミナルは折り曲げ前の状態で示す。
【図３】図１のＥＣミラーの模式分解斜視図である。
【図４】この発明によるＥＣミラーの実施の形態２を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り無し」保持部材に、「下当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。
【図５】この発明によるＥＣミラーの実施の形態３を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、「上当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。
【図６】この発明によるＥＣミラーの実施の形態４を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、「下当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。
【図７】この発明によるＥＣミラーの実施の形態５を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、両面接着テープによる接着無しで、「上当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。
【図８】この発明によるＥＣミラーの実施の形態６を示す図で、固体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、両面接着テープによる接着無しで、「下当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。
【図９】この発明によるＥＣミラーの実施の形態７を示す図で、液体型ＥＣミラー素子を、「被り無し」保持部材に、「上当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。
【図１０】この発明によるＥＣミラーの実施の形態８を示す図で、液体型ＥＣミラー素子を、「被り無し」保持部材に、「下当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。
【図１１】この発明によるＥＣミラーの実施の形態９を示す図で、液体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、「上当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。
【図１２】この発明によるＥＣミラーの実施の形態１０を示す図で、液体型ＥＣミラー素子を、「被り有り」保持部材に、「下当て」で保持した構造を示す、図１と同じ位置の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下この発明をＥＣミラーに適用した実施の形態を説明する。以下説明する実施の形態では、保持部材が貼合せ基板の２枚の基板のうち、前側（ミラーの視点から見て表側）の基板の外周端面に当接してＥＣ素子の面方向の位置決めを行う構造を「上当て」といい、後側（ミラーの視点から見て裏側）の基板の外周端面に当接してＥＣ素子の面方向の位置決めを行う構造を「下当て」という。
【００１３】
《実施の形態１》
固体型ＥＣ素子を、「被り」が無い保持部材に、「上当て」で保持するようにして構成したＥＣミラーの実施の形態を図１、図２に示す。これは車両アウターミラー（ドアミラー）用のＥＣミラー（平面ミラー）として構成したものである。図１において、ＥＣミラー２０は、ＥＣ素子基板２２の後面に液状接着剤（封止樹脂）２４でガラスバックアップ（封止ガラス）２６を接着して構成されたＥＣミラーサブアッシー２８（固体型ＥＣ素子）を有する。このＥＣミラーサブアッシー２８の後面（ガラスバックアップ２６の後面）の中央部にはパネルヒータ３０が貼り付けられる。パネルヒータ３０が貼り付けられたＥＣミラーサブアッシー２８は、後面にテープダブル（両面接着テープ）３４が貼り付けられて、保持部材３２の凹所３２ｂに嵌め込み収容され、両面接着テープ３４で保持部材３２の凹所３２ｂの底面３２ｃに接着される。保持部材３２の開口端には内側に折り返してＥＣミラーサブアッシー２８の前面（ＥＣ素子基板２２の前面）の縁部を覆って、保持部材３２からのＥＣミラーサブアッシー２８の脱落を防止する折り返しすなわち「被り」が形成されてない。したがって、ＥＣミラー２０をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ＥＣ素子基板２２の前面は全領域が外界に視認可能に露出する。保持部材３２の凹所３２ｂの開口端には、ＥＣミラーサブアッシー２８の前側の基板３６（ここでは２枚の基板２６，３６は同じ形状および同じ大きさである）の外周端面３６ａの周方向の複数箇所に対向して複数個の突起３２ｄが突出形成されている。各突起３２ｄの頂部は基板３６の外周端面３６ａに圧接し、外周端面３６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。このとき、ＥＣミラーサブアッシー２８の後側の基板を構成するガラスバックアップ２６の外周端面２６ａには保持部材３２は当接していない。したがって、保持部材３２はＥＣミラーサブアッシー２８の２枚の基板２６，３６の外周端面２６ａ，３６ａのうち、基板３６の外周端面３６ａのみに当接するので、２枚の基板２６，３６間には面方向の剪断力は生じない。
【００１４】
ＥＣミラー２０の各部の構成を説明する。ＥＣ素子基板２２は、ＥＣ素子基板２２の最表面に配置された透明ガラス基板３６の後面にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等による透明導電膜３８、固体ＥＣ材料によるＥＣ層４０、Ａｌ（アルミニウム）による電極兼鏡面層４２を順次積層固定した構造を有する。ＥＣ層４０は第１ＥＣ層、電解質層、第２ＥＣ層の３層で構成される。透明導電膜３８はレーザカット等で形成された分割線３９により２つの領域３８ａ，３８ｂに分割されている。このうち領域３８ａはＥＣ素子基板２２の面の中央部を含む広い範囲を占める領域で、ＥＣ層４０を挟んで電極兼鏡面層４２に対向する電極を構成する（以下領域３８ａを「透明電極３８ａ」と呼ぶ場合がある）。透明電極３８ａはＥＣ層４０および電極兼鏡面層４２が積層されていない電極取出領域３８ａａを有する。電極取出領域３８ａａはＥＣ素子基板２２の周縁部の全周のうちの一部の領域に配置されている。領域３８ｂはＥＣ素子基板２２の周縁部の全周の残りの領域に配置されている。領域３８ｂは電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａが接続される、電極兼鏡面層４２の電極取出領域を構成する（以下領域３８ｂを「電極取出領域３８ｂ」と呼ぶ場合がある）。電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａの上に配置される領域全体がＥＣ層４０の上に配置されており、電極兼鏡面層４２と透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）は接触していない。
【００１５】
電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂには、図２に示すように、電極兼鏡面層周縁部４２ａの上にターミナル（端子金具）４４が、ガラスハンダ層４８とその上に積層された低融点ハンダ層５０によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層４８を構成するガラスハンダは例えば黒田テクノ株式会社製の特殊ハンダ「セラソルザ」（登録商標）で構成される。低融点ハンダ層５０を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層４８よりも低融点のハンダ材料で構成される。低融点ハンダを用いることで、ガラスハンダ層４８を概ね融解させずにターミナル４４を低融点ハンダ層５０を介してガラスハンダ層４８にハンダ付けすることができる。
【００１６】
透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａの上には、図２に示すように、ターミナル（端子金具）５２が、ガラスハンダ層５６とその上に積層された低融点ハンダ層５８によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａの概ね全域（概ね全長および概ね全幅）に面状に拡げて塗布されている。ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層５６はＥＣミラー２０の前面から透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａを透過して視認され、ＥＣミラー２０の鏡面の一部を構成する。低融点ハンダ層５８はターミナル５２を接合する領域にのみ形成されている。ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２との間には、両層５６，４２が相互に接触しないように一定幅の僅かな隙間ｇが形成されている。
【００１７】
以上の構成によれば、ターミナル４４、低融点ハンダ層５０、ガラスハンダ層４８、電極兼鏡面層周縁部４２ａの一連の経路は電極兼鏡面層４２への給電路を構成する。また、ターミナル５２、低融点ハンダ層５８、ガラスハンダ層５６、電極取出領域３８ａａの一連の経路は透明電極３８ａへの給電路を構成する。また、ＥＣミラー２０の鏡面は、ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、電極兼鏡面層４２による鏡面とガラスハンダ層５６による鏡面を僅かな隙間ｇを挟んで隣接配置したものとなり、ＥＣ素子基板２２の概ね全域が鏡面を構成する。ＥＣミラー２０の着色時には電極兼鏡面層４２による鏡面の領域の反射率が低下し防眩状態となる。消色時には、電極兼鏡面層４２による鏡面の反射率が上昇し、両鏡面の反射率差は小さくなる。
【００１８】
保持部材３２はＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＯＭ（ポリアセタール）等による一体成型品で構成され、全体として皿状の外形に構成されている。すなわち、保持部材３２はＥＣミラーサブアッシー２８の平面形状をやや拡大した平面形状を有する底板３２Ａ（平面板）と、底板３２Ａの外周縁から垂直に立設されて底板３２Ａの全周を取り囲む一定高さの囲繞壁３２Ｂを有し、底板３２Ａと囲繞壁３２Ｂで凹所３２ｂを構成する。ＥＣミラーサブアッシー２８は凹所３２ｂに嵌め込み収容される。囲繞壁３２Ｂの内周面３２Ｂａの上部には、図２に示すように、ミラー面の上下左右の４箇所に突起３２ｄが突出形成されている（他の実施の形態の突起３２ｄ，３２ｅも同様の位置に形成できる）。内周面３２Ｂａからの突起３２ｄの高さは例えば０．５ｍｍである（図２では高さを誇張して描いている）（他の実施の形態の突起３２ｄ，３２ｅの高さも同程度に構成できる）。各突起３２ｄの頂部は基板３６の外周端面３６ａに圧接し、外周端面３６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。その結果、図２に示すように、基板３６の外周端面３６ａと囲繞壁３２Ｂの内周面３２Ｂａとの間の隙間ｄは全周で均等になる。
【００１９】
ここで、図３を参照して図１、図２に示すＥＣミラー２０の製造工程を説明する。図１、図２に示すＥＣミラー２０は例えば次の手順で製造することができる。
(1) 透明ガラス基板３６に透明導電膜３８としてＩＴＯ膜を成膜する。
(2) 透明導電膜３８を成膜した透明ガラス基板３６からミラーパターン（ミラー形状）を切り出す。
(3) 切り出した透明ガラス基板３６上の透明導電膜３８をレーザカットして、透明導電膜３８を、ガラス端部近傍の領域３８ｂ（電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂを構成する部分）と他の領域３８ａ（透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）を構成する部分）に分割する。
(4) 透明ガラス基板３６の最外周部分全周を除いて透明導電膜３８上にＥＣ層４０（３層）を蒸着する。分割線３９の周方向に延在する部分は全長にわたりＥＣ層４０で覆われる。
(5) ＥＣ層４０を蒸着した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａを除いたほぼ全面に電極兼鏡面層４２としてＡｌ膜を蒸着する。電極兼鏡面層４２の周縁部は、電極取出領域３８ａａに臨む領域ではＥＣ層４０よりも内周側に位置し、電極取出領域３８ｂに臨む領域ではＥＣ層４０よりも外周側に張り出す。これにより、電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）に非接触で、電極取出領域３８ｂに接触した状態となる。
(6) 電極兼鏡面層４２を成膜した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層５６（酸化極の端子を構成する部分）を作る。
(7) 透明ガラス基板３６のうち、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層４８（還元極の端子を構成する部分）を作る。
(8) ガラスハンダ層５６，４８の領域のうち、ターミナル５２，４４を接合する箇所に、加熱により融解した低融点ハンダを塗布して、低融点ハンダ層５８，５０を積層する。
(9) 低融点ハンダ層５８，５０の上にスズめっきリン青銅製またはスズめっきベリリウム銅製のターミナル５２，４４の接合予定部分を重ねて置く。
(10) 低融点ハンダ層５８，５０の上に重ねたターミナル５２，４４の接合予定部分の上に、加熱したアイロンを押し当てる。
(11) 低融点ハンダ層５８，５０が融けたタイミングでアイロンを離し、ハンダを冷やしてターミナル５２，４４を低融点ハンダ層５８，５０を介してガラスハンダ層５６，４８に固定する。ここまででＥＣ素子基板２２が完成する。
(12) 透明ガラス基板３６と同じ形状および同じ大きさのミラーパターンに切り出したガラスバックアップ（素ガラス）２６上にディスペンサで液状の接着剤２４を塗布する。液状の接着剤２４としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の接着剤が使用できる。
(13)ＥＣ素子基板２２の積層膜が形成された面とガラスバックアップ２６の接着剤２４が塗布された面とを対面させ、接着剤２４が塗布されたガラスバックアップ２６にＥＣ素子基板２２を重ね合わせる。
(14) 積層膜が形成された面の反対側の面からＥＣ素子基板２２を加圧して接着剤２４を拡げる。
(15) ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を接着したものを８０℃に設定した高温槽に入れ、１時間加熱して接着剤２４を硬化させる。
(16) ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６の隙間から溢れてできた接着剤２４のバリを取る。
(17) ターミナル５２，４４をガラスバックアップ２６の後面側に折り曲げる。ここまででＥＣミラーサブアッシー２８が完成する。
(18) ガラスバックアップ２６の表面にパネルヒータ３０を貼り付ける。
(19) パネルヒータ３０の上にブチルゴムテープ等の両面接着テープ３４を貼り付ける。
(20) 保持部材３２の凹所３２ｂにＥＣミラーサブアッシー２８を嵌め込み収容し、押し付けることで、保持部材３２とＥＣミラーサブアッシー２８とを両面接着テープ３４によって貼り合せる。これにより、４箇所の突起３２ｄの頂部は透明ガラス基板３６の外周端面３６ａに圧接し、外周端面３６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。以上でＥＣミラー２０が完成する。ＥＣ素子基板２２（透明ガラス基板３６）とガラスバックアップ２６は同じ形状および同じ大きさで、両者を重ね合わせて液状の接着剤２４で接着するが、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を液状の接着剤２４で全くずれないように接着するのは難しい。しかし、保持部材３２はＥＣ素子基板２２（透明ガラス基板３６）とガラスバックアップ２６の外周端面３６ａ，２６ａのうち、ＥＣ素子基板２２の外周端面３６ａのみに当接し、ガラスバックアップ２６の外周端面２６ａには当接しないので、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６との間には剪断力は生じない。これによりＥＣ素子基板２２のＥＣ層４０や電極兼鏡面層４２が該剪断力で傷められるのは回避される。
(21) 完成したＥＣミラー２０にはハーネスサブアッシー６０が取り付けられる。すなわち、ハーネスサブアッシー６０はコネクタ６２に２本のハーネス（給電用配線）６４を取り付けて構成され、２本のハーネス６４の端部がＥＣミラー２０のターミナル５２，４４の自由端に一般ハンダ６６でハンダ付けされる。ハーネスサブアッシー６０が取り付けられたＥＣミラー２０はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。
【００２０】
《実施の形態２》
この発明の実施の形態２を図４に示す。これは、実施の形態１（図１、図２）を下当て型に変更したものである。実施の形態１と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの奥部には、ＥＣミラーサブアッシー２８の後側の基板を構成するガラスバックアップ２６の外周端面２６ａの周方向の複数箇所に対向して複数個の突起３２ｅが突出形成されている。突起３２ｅは例えば実施の形態１について示した図２の突起３２ｄと同様にミラー面の上下左右の４箇所に形成することができる。各突起３２ｅの頂部はガラスバックアップ２６の外周端面２６ａに圧接し、外周端面２６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。このとき、ＥＣミラーサブアッシー２８の前側の基板を構成する基板３６の外周端面３６ａには保持部材３２は当接していない。したがって、保持部材３２はＥＣミラーサブアッシー２８の２枚の基板２６，３６の外周端面２６ａ，３６ａのうち、基板２６の外周端面２６ａのみに当接するので、２枚の基板２６，３６間には面方向の剪断力は生じない。また、基板３６の外周端面３６ａと囲繞壁３２Ｂの内周面３２Ｂａとの間の隙間ｄは全周で均等になる。また、この構成では、保持部材３２はアンダーカット（成形品を金型から取出すときに、そのままの状態では離型できない凸形状や凹形状）部分が存在しないので、金型構造が簡単になる。
【００２１】
《実施の形態３》
この発明の実施の形態３を図５に示す。これは、実施の形態１（図１、図２）に「被り」を追加したものである。そのほかの構成は実施の形態１と同じである。実施の形態１と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの開口端には内側に折り返してＥＣミラーサブアッシー２８の前面（基板３６の前面）の縁部を覆って該縁部に当接する被り３２ｆが全周にわたり連続して形成されている。被り３２ｆにより、保持部材３２に対するＥＣミラーサブアッシー２８の脱落が確実に防止される。保持部材３２の被り３２ｆの直ぐ奥側には、実施の形態１と同様に複数個の突起３２ｄが突出形成されている。各突起３２ｄの頂部は基板３６の外周端面３６ａに圧接し、外周端面３６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。
【００２２】
《実施の形態４》
この発明の実施の形態４を図６に示す。これは、実施の形態３（図５）を実施の形態２（図４）と同様の下当て型に変更したものである。実施の形態３、実施の形態２と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの奥部には、ＥＣミラーサブアッシー２８の後側の基板を構成するガラスバックアップ２６の外周端面２６ａの周方向の複数箇所に対向して複数個の突起３２ｅが突出形成されている。突起３２ｅは例えば図２の突起３２ｄと同様にミラー面の上下左右の４箇所に形成することができる。各突起３２ｅの頂部はガラスバックアップ２６の外周端面２６ａに圧接し、外周端面２６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。
【００２３】
《実施の形態５》
この発明の実施の形態５を図７に示す。これは、実施の形態３（図５）から両面接着テープ３４を削除したものである。実施の形態３と対応する部分には同一の符号を用いる。ＥＣミラーサブアッシー２８の後面に両面接着テープは貼り付けられていない。保持部材３２の底板３２Ａの内周面には、パネルヒータ３０を避けて、ＥＣ素子基板２２の後面の周方向に適宜の間隔の位置に対面して複数個の突起３２ｇが突出形成されている。突起３２ｇはガラスバックアップ２６の後面に当接する。ＥＣ素子基板２２は、突起３２ｇと被り３２ｆに挟持されて、面に垂直な方向にがたつきなく保持部材３２に保持される。またＥＣ素子基板２２は突起３２ｄが基板３６の外周端面３６ａに圧接して、外周端面３６ａを全周から締め付けることにより、保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。すなわちＥＣ素子基板２２は突起３２ｄ，３２ｇと被り３２ｆで全方向から締め付けられる。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は両面接着テープがなくても、保持部材３２にがたつきなく保持される。
【００２４】
《実施の形態６》
この発明の実施の形態６を図８に示す。これは、実施の形態５（図７）を実施の形態４（図６）と同様の下当て型に変更したものである。実施の形態５、実施の形態４と対応する部分には同一の符号を用いる。ＥＣ素子基板２２は突起３２ｅ，３２ｇと被り３２ｆで全方向から締め付けられる。これにより、ＥＣミラーサブアッシー２８は両面接着テープがなくても、保持部材３２にがたつきなく保持される。
【００２５】
《実施の形態７》
この発明の実施の形態７を図９に示す。これは、実施の形態１（図１、図２）の固体型ＥＣ素子に代えて液体型ＥＣ素子を使用して、車両アウターミラー（ドアミラー）用のＥＣミラー（平面ミラー）を構成したものである。保持部材３２については、実施の形態１と対応する部分には同一の符号を用いる。ＥＣミラー７０は、ＥＣミラーサブアッシー１００（液体型ＥＣ素子）の後面に両面接着テープ７４を貼り付け、このＥＣミラーサブアッシー１００を保持部材３２に収容して両面接着テープ７４で保持部材３２の凹所３２ｂの底面３２ｃに接着した構成を有する。
【００２６】
ＥＣミラーサブアッシー１００は最表面に透明ガラス基板７８を有する。基板７８の後面にはＩＴＯ等による透明導電膜８０が全域に成膜されている。透明導電膜８０の全周には所定幅で鏡面層８１が環状に成膜固定されている。鏡面層８１は例えばＣｒ（クロム）にＲｕ（ルテニウム）を添加した金属膜で構成される。鏡面層８１はＥＣミラーサブアッシー１００の鏡面の周縁部を構成する。透明導電膜８０はレーザカット等で形成された分割線８２により２つの領域８０ａ，８０ｂに分割されている。鏡面層８１も分割線８２で、領域８０ａの上に形成された領域８１ａと、領域８０ｂの上に形成された領域８１ｂに分割されている。透明導電膜８０の広い方の領域８０ａは透明電極を構成する（以下領域８０ａを「透明電極８０ａ」と呼ぶ場合がある）。透明電極８０ａの周縁部の、鏡面層８１の領域８１ａが積層された領域８０ａａは、透明電極８０ａの電極取出領域を構成する（以下領域８０ａａを「電極取出領域８０ａａ」と呼ぶ場合がある）。
【００２７】
ＥＣミラーサブアッシー１００は基板７８の後面側に所定の空隙８４を隔てて対向配置された対向ガラス基板８６を有する。基板７８，８６はここでは同じ形状および同じ大きさである。対向ガラス基板８６の透明導電膜８０との対向面には、例えばクロム、ニッケル、アルミニウム、銀のうちの少なくとも一つと、金、プラチナ、ニオブ、ロジウムのうちの少なくとも１つとを組み合わせた合金等の適宜の金属による電極兼鏡面層８８が全域に成膜されている。電極兼鏡面層８８の表面の全域に腐食防止用に透明導電膜を積層することもできる。電極兼鏡面層８８はレーザカット等で形成された分割線９０により２つの領域８８ａ，８８ｂに分割されている。電極兼鏡面層８８の広い方の領域８８ａは電極兼鏡面層を構成する（以下領域８８ａを「電極兼鏡面層８８ａ」と呼ぶ場合がある）。両基板７８，８６の間の空隙８４は全周が液状接着剤（封止樹脂）９２で封止される。空隙８４にはＥＣ溶液９４が充填される。
【００２８】
鏡面層８１の領域８１ａには図８には現れない位置に配置されたターミナル（端子金具）がＡｇペースト９８で接続される。電極兼鏡面層８８ａには図８には現れない位置に配置されたターミナル（端子金具）がＡｇペースト１０２で接続される。以上の構成でＥＣミラーサブアッシー１００が構成される。各ターミナルの自由端にはハーネスサブアッシー（図３の符号６０）の２本のハーネス（同符号６４）が一般ハンダ（同符号６６）でそれぞれハンダ付けされる。ハーネスサブアッシーが取り付けられたＥＣミラー７０はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。
【００２９】
以上の構成によれば、一方のターミナル、Ａｇペースト１０２の一連の経路は電極兼鏡面層８８ａへの給電路を構成する。また、他方のターミナル、Ａｇペースト９８、鏡面層８１の領域８１ａ、電極取出領域８０ａａの一連の経路は透明電極８０ａへの給電路を構成する。また、ＥＣミラー７０の鏡面は、ＥＣミラー７０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、中央部が電極兼鏡面層８８ａによる鏡面で構成され、周辺部が鏡面層８１による鏡面で構成されたものとなり、ＥＣミラーサブアッシー１００の全域が鏡面を構成する。ＥＣミラー７０の着色時には電極兼鏡面層８８ａによる中央部の鏡面の領域の反射率が低下し防眩状態となる。消色時には、電極兼鏡面層８８ａによる鏡面の反射率が上昇し、両鏡面の反射率差は小さくなる。
【００３０】
保持部材３２は外形寸法が異なること以外は実施の形態１（図１、図２）の保持部材３２と同じに構成される。すなわち、保持部材３２の開口端には内側に折り返してＥＣミラーサブアッシー１００の前面の縁部を覆って、保持部材３２からのＥＣミラーサブアッシー１００の脱落を防止する被りが形成されてなく、ＥＣミラー７０をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ＥＣミラーサブアッシー１００の前面は全領域が外界に視認可能に露出する。保持部材３２の凹所３２ｂの開口端には、ＥＣミラーサブアッシー１００の前側の基板７８の外周端面７８ａの周方向の複数箇所に対向して複数個の突起３２ｄが突出形成されている。突起３２ｄは例えば図２の突起３２ｄと同様にミラー面の上下左右の４箇所に形成されている。各突起３２ｄの頂部は基板７８の外周端面７８ａに圧接し、外周端面７８ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー１００は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。このとき、ＥＣミラーサブアッシー１００の後側の基板８６の外周端面８６ａには保持部材３２は当接していない。したがって、保持部材３２はＥＣミラーサブアッシー１００の２枚の基板７８，８６の外周端面７８ａ，８６ａのうち、基板７８の外周端面７８ａのみに当接するので、２枚の基板７８，８６間には面方向の剪断力は生じない。また、基板７８の外周端面７８ａと囲繞壁３２Ｂの内周面３２Ｂａとの間の隙間ｄは全周で均等になる。
【００３１】
保持部材３２に対するＥＣミラーサブアッシー１００の組み付けは次のように行われる。ＥＣミラーサブアッシー１００の後面に両面接着テープ７４を貼り付ける。保持部材３２の凹所３２ｂにＥＣミラーサブアッシー１００を嵌め込み収容し、押し付けることで、保持部材３２とＥＣミラーサブアッシー１００とを両面接着テープ７４によって貼り合せる。これにより、例えば４箇所の突起３２ｄの頂部は基板７８の外周端面７８ａに圧接し、外周端面７８ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー１００は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。以上でＥＣミラー７０が完成する。完成したＥＣミラー７０にはハーネスサブアッシー（図３の符号６０）が取り付けられて、ミラーハウジングに組み込まれる。
【００３２】
《実施の形態８》
この発明の実施の形態８を図１０に示す。これは、実施の形態７（図９）を下当て型に変更したものである。実施の形態７と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの奥部には、ＥＣミラーサブアッシー１００の後側の基板８６の外周端面８６ａの周方向の複数箇所に対向して複数個の突起３２ｅが突出形成されている。突起３２ｅは例えば図２の突起３２ｄと同様にミラー面の上下左右の４箇所に形成することができる。各突起３２ｅの頂部は基板８６の外周端面８６ａに圧接し、外周端面８６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー１００は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。このとき、ＥＥＣミラーサブアッシー１００の前側の基板７８の外周端面７８ａには保持部材３２は当接していない。したがって、保持部材３２はＥＣミラーサブアッシー１００の２枚の基板７８，８６の外周端面７８ａ，８６ａのうち、基板８６の外周端面８６ａのみに当接するので、２枚の基板７８，８６間には面方向の剪断力は生じない。また、基板７８の外周端面７８ａと囲繞壁３２Ｂの内周面３２Ｂａとの間の隙間ｄは全周で均等になる。
【００３３】
《実施の形態９》
この発明の実施の形態９を図１１に示す。これは、実施の形態７（図９）に「被り」を追加したものである。そのほかの構成は実施の形態７と同じである。実施の形態７と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの開口端には内側に折り返してＥＣミラーサブアッシー１００の前面（基板７８の前面）の縁部を覆って該縁部に当接する被り３２ｆが全周にわたり連続して形成されている。被り３２ｆにより、保持部材３２に対するＥＣミラーサブアッシー１００の脱落が確実に防止される。保持部材３２の被り３２ｆの直ぐ奥側には、実施の形態７と同様に複数個の突起３２ｄが突出形成されている。各突起３２ｄの頂部は基板７８の外周端面７８ａに圧接し、外周端面７８ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー１００は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。
【００３４】
《実施の形態１０》
この発明の実施の形態１０を図１２に示す。これは、実施の形態９（図１１）を実施の形態８（図１０）と同様の下当て型に変更したものである。実施の形態９、実施の形態８と対応する部分には同一の符号を用いる。保持部材３２の凹所３２ｂの奥部には、ＥＣミラーサブアッシー１００の後側の基板８６の外周端面８６ａの周方向の複数箇所に対向して複数個の突起３２ｅが突出形成されている。突起３２ｅは例えば図２の突起３２ｄと同様にミラー面の上下左右の４箇所に形成することができる。各突起３２ｅの頂部は基板８６の外周端面８６ａに圧接し、外周端面８６ａを全周から締め付ける。これにより、ＥＣミラーサブアッシー１００は保持部材３２に対して面方向に位置決めされる。なお、実施の形態９（図１１）、実施の形態１０（図１２）においては、図７、図８と同様に、両面接着テープ７４を削除して、保持部材３２の底板３２Ａの内周面に周方向に均等に、複数個の突起（図７、図８の符号３２ｇ）をＥＣミラーサブアッシー１００の後面に向けて突出形成し、該複数の突起を基板８６の後面に当接させて、ＥＣミラーサブアッシー１００を面に垂直な方向にがたつきなく支持することもできる。
【００３５】
前記格実施の形態では、基板の外周端面に保持部材３２の囲繞壁３２Ｂの内周面に形成した複数の突起３２ｄ，３２ｅを当接させるようにしたが、複数の突起に代えて、保持部材３２の囲繞壁３２Ｂの内周面に周方向に連続した突条を形成して、該突条を基板の外周端面に当接させることもできる。また、突起、突条は、保持部材３２に形成するのに代えて、基板の外周端面側に形成することもできる。また、基板の外周端面と該外周端面に対向する保持部材の部位とを直接当接させるのに代えて、突起、突条を別部品で構成して、該別部品を介して基板の外周端面を該外周端面に対向する保持部材の部位に支持することもできる。また、前記各実施の形態では２枚の基板を同じ形状および同じ大きさとしたが、この発明はこれに限るものでなく、２枚の基板が異なる形状あるいは異なる大きさである場合の適用することができる。また、前記実施の形態ではこの発明を車両のアウターミラーに適用した場合について説明したが、インナーミラーに適用することもできる。また、車両用ミラーに限らず、各種用途のＥＣミラーに適用することもできる。また、ミラーに限らず透過型ＥＣ素子に適用することもできる。
【符号の説明】
【００３６】
２６，３６，７８，８６…基板、２６ａ，３６ａ，７８ａ，８６ａ…一方の基板の外周端面、２８，１００…ＥＣミラーサブアッシー（ＥＣ素子、ＥＣミラー素子）、３２…保持部材、３２ｂ…凹所、３２ｃ…凹所の底面、３２ｆ…被り、３２ｄ，３２ｅ…突起、４０，９４…ＥＣ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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