(57)【要約】【課題】バリの発生を低減させ、もって、品質を向上させることができる両面粘着テープの加工方法を提供することを目的としている。【解決手段】両面粘着テープの加工方法は、両面粘着テープ２に成形型１２を用いて所定形状の凹部を成形する工程と、  前記成形された所定形状の凹部に沿って切断刃１３を用いて前記両面粘着テープ２を切断する工程とを含むことを特徴としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定厚みを有する両面粘着テープであって、
所定形状に加工された際の切断面がバリの発生が低減された切断面であることを特徴とする両面粘着テープ。
【請求項２】
前記請求項１に記載の両面粘着テープを加工する加工方法であって、
両面粘着テープに成形型を用いて所定形状の凹部を成形する工程と、
前記成形された所定形状の凹部に沿って切断刃を用いて当該両面粘着テープを切断する工程とを含むことを特徴とする両面粘着テープの加工方法。  
【請求項３】
前記請求項１に記載の両面粘着テープを加工する加工装置であって、
両面粘着テープに所定形状の凹部を成形する成形手段と、
前記成形された所定形状の凹部に沿って当該両面粘着テープを切断する切断手段とを有してなることを特徴とする両面粘着テープの加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、ＰＤＡ等の携帯電子機器等の部品固定用として主に用いられる両面粘着テープ及びその加工方法並びにその加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、ＰＤＡ、音楽プレーヤー等の携帯電子機器においては、情報表示部の保護パネルと筐体との貼り合わせをはじめ、各種部品やモジュールの固定に両面粘着テープが使用されている。
【０００３】
この両面粘着テープは、例えば、特許文献１に記載のような切断刃によって所定形状に打ち抜き切断されて上記記載の箇所で主に使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３０１０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記切断刃を用いて上記両面粘着テープを所定形状に切断する際、当該両面粘着テープの厚みが増すと、切断した際、切断面にバリが発生してしまい品質が低下してしまうという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記問題に鑑み、バリの発生を低減させ、もって、品質の向上が望める両面粘着テープ及びその加工方法並びにその加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記本発明の目的は、以下の手段によって達成される。なお、括弧内は、後述する実施形態の参照符号を付したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０００８】
請求項１の両面粘着テープは、所定厚みを有する両面粘着テープ（２）であって、
所定形状に加工された際の切断面（２１ａ）がバリの発生が低減された切断面であることを特徴としている。
【０００９】
一方、請求項２の両面粘着テープの加工方法は、上記請求項１に記載の両面粘着テープを加工する加工方法であって、両面粘着テープ（２）に成形型（１２）を用いて所定形状の凹部（２０）を成形する工程と、
前記成形された所定形状の凹部（２０）に沿って切断刃（１３）を用いて当該両面粘着テープ（２）を切断する工程とを含むことを特徴としている。
【００１０】
また、請求項３の両面粘着テープの加工装置は、上記請求項１に記載の両面粘着テープを加工する加工装置であって、両面粘着テープ（２）に所定形状の凹部（２０）を成形する成形手段（成形型１２）と、
前記成形された所定形状の凹部（２０）に沿って当該両面粘着テープ（２）を切断する切断手段（切断刃１３）とを有してなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
次に、本発明の効果について、図面の参照符号を付して説明する。なお、括弧内は、後述する実施形態の参照符号を付したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１２】
請求項１の発明によれば、所定形状に加工された際の切断面（２１ａ）がバリの発生が低減された切断面である両面粘着テープであることから、品質の向上を望むことができる。
【００１３】
請求項２の発明によれば、両面粘着テープ（２）を所定形状に加工するにあたって、切断刃（１３）にて切断する前に、成形型（１２）を用いて、両面粘着テープ（２）に所定形状の凹部（２０）を成形しているから、その所定形状の凹部（２０）部分の厚みが薄くなる。これにより、厚みが薄くなった凹部（２０）に沿って切断刃（１３）を用いて当該両面粘着テープ（２）を切断するにようにすれば、両面粘着テープ（２）の厚みが厚くなったとしても、両面粘着テープ（２）を所定形状に切断するにあたって、バリの発生を低減させることができ、もって、品質を向上させることができる。
【００１４】
請求項３の発明によれば、両面粘着テープ（２）を所定形状に加工するにあたって、成形手段（成形型１２）によって、両面粘着テープ（２）に所定形状の凹部（２０）を成形し、その所定形状の凹部（２０）に沿って切断手段（切断刃１３）によって、当該両面粘着テープ（２）を切断しているから、上記請求項２の発明と同様、両面粘着テープ（２）の厚みが厚くなったとしても、両面粘着テープ（２）を所定形状に切断するにあたって、バリの発生を低減させることができ、もって、品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る両面粘着テープの加工方法を実施するための両面粘着テープ加工装置を示した側面概略説明図である。
【図２】（ａ）は、同実施形態の両面粘着テープの表面に台紙が貼り付けられ裏面にセパレータフィルムが貼り付けられた状態で凹部が成形された状態を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は、（ａ），（ｂ）に示す凹部に沿って打ち抜き切断された状態を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る両面粘着テープを加工する際の一実施形態を、図１及び図２を参照して具体的に説明する。
【００１７】
図１は、本発明に係る両面粘着テープを加工する際の両面粘着テープ加工装置を示した側面概略説明図である。図１に示すように、この両面粘着テープ加工装置１は、両面粘着テープ繰出しロール１０と、セパレータフィルム繰出しロール１１と、成形型１２と、切断刃１３と、巻取りロール１４とで主に構成され、図２に示す両面粘着テープ２を所定形状に加工することができる。
【００１８】
両面粘着テープ繰出しロール１０には、表面に台紙２ａが貼り付けられた両面粘着テープ２（図２（ｂ），（ｄ）参照）が巻回され、その巻回された両面粘着テープ２が当該両面粘着テープ繰出しロール１０より繰出されることとなる。そして、セパレータフィルム繰出しロール１１には、図２に示すポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる例えば厚み７５μｍの透明なセパレータフィルム３が巻回され、その巻回されたセパレータフィルム３がセパレータフィルム繰出しロール１１より繰出されることとなる。なお、両面粘着テープ２は、例えば、アクリル系の粘着剤からなり、厚み０．２ｍｍ程度に形成されてなるものである。
【００１９】
かくして、両面粘着テープ繰出しロール１０より繰出された両面粘着テープ２とセパレータフィルム繰出しロール１１より繰出されたセパレータフィルム３は、図１に示すように、一対の圧着ロール１５によって圧着される。これにより、図２に示すように、当該両面粘着テープ２の裏面にセパレータフィルム３が貼り付けられることとなる。
【００２０】
このように、表面に台紙２ａが貼り付けられ、裏面にセパレータフィルム３が貼り付けられた両面粘着テープ２は、図１に示すように、矢印Ｐ１方向に移動してきた成形型１２により押圧される。この成形型１２の押圧面には、図示はしないが所定の凸部が形成されており、この凸部に押圧されることによって、図２（ａ），（ｂ）に示すように、両面粘着テープ２に、当該凸部と同形状（本実施形態においては、矩形状）の凹部２０が成形されることとなる。これにより、図２（ｂ）に示すように、その凹部２０部分の両面粘着テープ２の厚みが薄くなる（例えば、厚み０．２ｍｍから約０．１ｍｍ程度になる）。
【００２１】
次いで、凹部２０が成形された両面粘着テープ２は、図１に示すように、矢印Ｐ２方向に移動してきた切断刃１３によって切断される。すなわち、切断刃１３を用いて両面粘着テープ２に成形された凹部２０に沿って当該両面粘着テープ２を打ち抜き切断する。これにより、図２（ｃ），（ｄ）に示すように、両面粘着テープ２には、上下貫通した横長矩形状の貫通孔２１が形成されることとなり、もって、当該両面粘着テープ２は、所定形状に加工されることとなる。
【００２２】
このようにして、所定形状に加工された両面粘着テープ２には、図２（ｄ）に示すように切断面２１ａが形成され、この切断面２１ａは、バリの発生がほとんどない（バリの発生が低減されている）略垂直な切断面となる。これにより、バリの発生が低減され、もって、品質の向上が望める両面粘着テープが加工されることとなる。
【００２３】
かくして、この両面粘着テープ２は、巻取りロール１４にて巻き取られることとなる。
【００２４】
しかして、本実施形態によれば、両面粘着テープ２を所定形状に加工するにあたって、切断刃１３にて切断する前に、成形型１２を用いて、両面粘着テープ２に所定形状の凹部２０を成形しているから、その所定形状の凹部２０部分の厚みが薄くなる。これにより、厚みが薄くなった凹部２０に沿って切断刃１３を用いて当該両面粘着テープ２を切断するようにすれば、両面粘着テープ２の厚みが厚くなったとしても、両面粘着テープ２を所定形状に切断するにあたってバリの発生を低減させることができ、もって、品質を向上させることができる。
【００２５】
また、セパレータフィルム３を用いることにより、切断刃１３にてより良好に両面粘着テープ２を所定形状に切断することができる。
【００２６】
なお、本実施形態においては、成形型１２を用いて所定形状の凹部２０を成形した両面粘着テープ２を所定形状に切断するにあたって、一工程で切断する例を示したが、複数工程に分けて、両面粘着テープ２を所定形状に切断するようにしても良い。
【符号の説明】
【００２７】
１        両面粘着テープ加工装置
２        両面粘着テープ
１２      成形型（成形手段）
１３      切断刃（切断手段）
２０      凹部
２１      貫通孔
２１ａ    切断面
【図１】
2015174977.tif 000003
【図２】
2015174977.tif 000004