(57)【要約】【課題】タッチパネルの製造工程数を少なくする。【解決手段】タッチパネルは、基板（１２）と、遮光層（１４）と、第１電極（１６）と、絶縁層（１８）と、第２電極（２０Ｃ）と、金属配線（２２）とを備える。遮光層は、基板上に形成される。第１電極は、基板上に複数形成され、所定の方向に並んで配置される。絶縁層は、遮光層と複数の第１電極とを覆う。絶縁層には、複数の第１電極のそれぞれを一部露出させる開口（１８Ａ）が形成されている。第２電極は、絶縁層上に形成される。第２電極は、開口を介して、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する。金属配線は、絶縁層上に形成される。金属配線は、外部回路に接続される。金属配線は、基板の平面視で遮光層に重なるとともに、第１電極に接続される。基板において遮光層が形成された面と反対側の面は、タッチ面である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成される遮光層と、
前記基板上に複数形成され、所定の方向に並んで配置される第１電極と、
前記遮光層と複数の前記第１電極とを覆い、複数の前記第１電極のそれぞれを一部露出させる開口が形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、前記開口を介して、前記所定の方向に並んで配置される２つの前記第１電極を導通する第２電極と、
前記絶縁層上に形成され、外部回路に接続される金属配線とを備え、
前記金属配線は、前記基板の平面視で前記遮光層に重なるとともに、前記第１電極に接続され、
前記基板において前記遮光層が形成された面と反対側の面は、タッチ面である、タッチパネル。
【請求項２】
請求項１に記載のタッチパネルであって、
前記絶縁層上に形成され、前記開口を介して前記第１電極に接触するとともに、前記金属配線に接触する第３電極をさらに備える、タッチパネル。
【請求項３】
請求項２に記載のタッチパネルであって、
前記第３電極に接続され、前記金属配線を覆う保護膜をさらに備える、タッチパネル。
【請求項４】
請求項１に記載のタッチパネルであって、
複数の前記第１電極のうち、所定の方向の一端に位置する前記第１電極は、前記遮光層上に形成され、
前記絶縁層には、前記基板の平面視で前記遮光層上に形成された前記第１電極と重なるコンタクトホールが形成され、
前記金属配線は、前記コンタクトホールを介して、前記遮光層上に形成された前記第１電極に接触する、タッチパネル。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載のタッチパネルと、
画像を表示する表示パネルとを備える、表示装置。
【請求項６】
タッチ面を有する基板において前記タッチ面とは反対側の面に遮光層を形成する工程と、
所定の方向に並んで配置される複数の第１電極を前記基板上に形成する工程と、
前記遮光層と前記複数の第１電極とを覆う絶縁層を形成する工程と、
前記複数の第１電極のそれぞれを一部露出させる開口を前記絶縁層に形成する工程と、
前記開口を介して、前記所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する第２電極を前記絶縁層上に形成する工程と、
前記基板の平面視で前記遮光層に重なるとともに外部回路に接続される金属配線を前記絶縁層上に形成する工程と、
前記開口を介して前記第１電極に接触するとともに、前記金属配線に接触する第３電極を、前記絶縁層上に形成する工程とを備える、タッチパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第２電極を形成する工程において、前記第３電極を形成する、タッチパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項６又は７に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第３電極を形成する工程において、前記第３電極に接続され、前記金属配線を覆う保護膜を形成する、タッチパネルの製造方法。
【請求項９】
タッチ面を有する基板においてタッチ面とは反対側の面に遮光層を形成する工程と、
所定の方向に並んで配置される複数の第１電極を前記基板上に形成する工程と、
前記遮光層と前記複数の第１電極とを覆う絶縁層を形成する工程と、
前記複数の第１電極のそれぞれを一部露出させる開口を前記絶縁層に形成する工程と、
前記開口を介して、前記所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する第２電極を前記絶縁層上に形成する工程と、
前記基板の平面視で前記遮光層に重なるとともに外部回路に接続される金属配線を前記絶縁層上に形成する工程をさらに備え、
前記複数の第１電極を形成する工程では、
前記複数の第１電極のうち、所定の方向の一端に位置する第１電極を前記遮光層上に形成し、
前記開口を形成する工程では、
前記基板の平面視で前記遮光層上に形成された前記第１電極と重なる位置にコンタクトホールを形成し、
前記金属配線を形成する工程では、
前記基板の平面視で前記コンタクトホールと重なる位置に前記金属配線を形成する、タッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第２電極を形成する工程において、前記金属配線を形成する、タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル、タッチパネルを備える表示装置及びタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
入力装置として、タッチパネルが知られている。タッチパネルは、指やペン等が接触した位置を検出する。
【０００３】
特開２００９−３０１７６７号公報には、静電容量結合方式のタッチパネル装置が開示されている。このタッチパネル装置は、タッチパネルと、ＬＣＤパネルユニットとを備える。タッチパネルは、透明基板を備える。透明基板は、指等で押圧される。透明基板の下面の外縁部には、遮光層が形成されている。遮光層は、ＬＣＤパネルユニットからの光を遮光する。透明基板の下面には、オーバーコート層と、透明導電層と、絶縁層とが、この順番で積層される。オーバーコート層は、遮光層を覆う。透明導電層は、所定のパターンに形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−３０１７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記公報に記載の遮光層は、例えば、クロム等の金属膜であり、導電性を有する。そのため、遮光層がタッチ位置の検出に悪影響を及ぼさないよう、遮光層を覆うオーバーコート層が必要になる。
【０００６】
また、遮光層がチタン酸化物やカーボンブラックを含む有機膜である場合、上記金属膜からなる遮光層に比べて導電性は十分に低くなるが、遮光層を形成した後の製造工程により、遮光層が破損し、遮光性がなくなったり、生成膜が汚染されるおそれがある。具体的には、例えば、無機絶縁膜や金属膜をパターニングするときのドライエッチング処理においては、下層膜までエッチングされるので、上記問題を考慮する必要がある。そのため、遮光層が有機膜からなる場合であっても、遮光層を覆うオーバーコート層は設けたほうがよい。
【０００７】
ところで、投影型静電容量結合方式のタッチパネルにおいて、多点検出の精度を上げるためには、透明電極の数を増やす必要がある。例えば、複数の島状電極がマトリクス状に形成されるタッチパネルがある。このタッチパネルでは、第１方向で隣り合う２つの島状電極は、複数の島状電極と同じ層に形成される第１中継電極で導通される。第１方向に交差する第２方向で隣り合う２つの島状電極は、複数の島状電極と異なる層に形成される第２中継電極で導通される。複数の島状電極が形成された層と、第２中継電極が形成された層との間には、絶縁層が形成される。
【０００８】
このように、電極が異なる層に形成される場合には、層間絶縁膜が必要になる。そのため、遮光層を備えるタッチパネルにおいて、電極を異なる層に形成する場合には、タッチパネルの製造工程数が増える。
【０００９】
本発明の目的は、遮光層を備えるとともに、電極が異なる層に形成されるタッチパネルにおいて、製造工程数を少なくすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施の形態にかかるタッチパネルは、基板と、遮光層と、第１電極と、絶縁層と、第２電極と、金属配線とを備える。遮光層は、基板上に形成される。第１電極は、基板上に複数形成され、所定の方向に並んで配置される。絶縁層は、遮光層と複数の第１電極とを覆う。絶縁層には、複数の第１電極のそれぞれを一部露出させる開口が形成されている。第２電極は、絶縁層上に形成される。第２電極は、開口を介して、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する。金属配線は、絶縁層上に形成される。金属配線は、外部回路に接続される。金属配線は、基板の平面視で遮光層に重なるとともに、第１電極に接続される。基板において遮光層が形成された面と反対側の面は、タッチ面である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の実施の形態にかかるタッチパネルは、製造工程数を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルを示す平面図である。
【図２】図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、レジストが基板上に形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、遮光層が基板上に形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、透明導電膜が形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の中継電極と遮光層とが基板上に形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、絶縁層が形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、絶縁層に複数のコンタクトホールが形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｇ】図３Ｇは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、金属膜が形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｈ】図３Ｈは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の配線が形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｉ】図３Ｉは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、透明導電膜が形成された状態を示す断面図である。
【図３Ｊ】図３Ｊは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の透明電極が形成された状態を示す断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態にかかるタッチパネルを備える表示装置の概略構成を示す模式図である。
【図５】図５は、図４に示す表示装置において、タッチパネルと液晶パネルとの関係を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施形態の応用例にかかるタッチパネルを示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネルを示す断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、第２の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、透明導電膜が形成された状態を示す断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、第２の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の透明電極と遮光層とが基板上に形成された状態を示す断面図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、第２の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、絶縁層が形成された状態を示す断面図である。
【図８Ｄ】図８Ｄは、第２の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、絶縁層に複数のコンタクトホールが形成された状態を示す断面図である。
【図８Ｅ】図８Ｅは、第２の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、金属膜が形成された状態を示す断面図である。
【図８Ｆ】図８Ｆは、第２の実施形態にかかるタッチパネルの製造工程を説明するための断面図であって、複数の配線及び中継電極が形成された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施の形態にかかるタッチパネルは、基板と、遮光層と、第１電極と、絶縁層と、第２電極と、金属配線とを備える。遮光層は、基板上に形成される。第１電極は、基板上に複数形成され、所定の方向に並んで配置される。絶縁層は、遮光層と複数の第１電極とを覆う。絶縁層には、複数の第１電極のそれぞれを一部露出させる開口が形成されている。第２電極は、絶縁層上に形成される。第２電極は、開口を介して、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する。金属配線は、絶縁層上に形成される。金属配線は、外部回路に接続される。金属配線は、基板の平面視で遮光層に重なるとともに、第１電極に接続される。基板において遮光層が形成された面と反対側の面は、タッチ面である（タッチパネルに関する第１の態様）。
【００１４】
第１の態様においては、タッチ面を有する基板に形成された遮光層によって、金属配線が隠れる。そのため、タッチパネルよりも観察者側にカバー部材を配置し、このカバー部材に遮光層を形成する場合に比して、タッチパネルを薄くできる。
【００１５】
第１の態様においては、絶縁層が、第１電極が形成される層と第２電極が形成される層との間に配置される層間絶縁膜として機能するとともに、遮光層を覆う保護絶縁膜として機能する。つまり、層間絶縁膜と保護絶縁膜とを同時に形成できる。そのため、タッチパネルの製造工程数を少なくできる。
【００１６】
第２の態様は、第１の態様において、第３電極をさらに備える。第３電極は、絶縁層上に形成され、開口を介して第１電極に接触するとともに、金属配線に接触する。
【００１７】
第２の態様においては、第３電極を介して第１電極と金属配線とが接続される構成を実現できる。
【００１８】
第３の態様は、第２の態様において、保護膜をさらに備える。保護膜は、第３電極に接続され、金属配線を覆う。
【００１９】
第３の態様においては、例えば、第３電極を形成するときに、金属配線が破損し難くなる。
【００２０】
第４の態様は、第１の態様において、複数の第１電極のうち、所定の方向の一端に位置する第１電極は、遮光層上に形成される。絶縁層には、コンタクトホールが形成される。コンタクトホールは、基板の平面視で遮光層上に形成された第１電極と重なる。金属配線は、コンタクトホールを介して、遮光層上に形成された第１電極に接触する。
【００２１】
第４の態様においては、コンタクトホールを介して第１電極と金属配線とが接続される構成を実現できる。
【００２２】
本発明の実施の形態にかかる表示装置は、本発明の実施の形態にかかるタッチパネルと、画像を表示する表示パネルとを備える。タッチパネルの製造工程数を少なくできるので、表示装置の製造工程数も少なくできる。
【００２３】
本発明の実施の形態にかかるタッチパネルの製造方法は、以下の工程（ａ）〜工程（ｇ）を備える。工程（ａ）では、タッチ面を有する基板においてタッチ面とは反対側の面に遮光層を形成する。工程（ｂ）では、所定の方向に並んで配置される複数の第１電極を基板上に形成する。工程（ｃ）では、遮光層と複数の第１電極とを覆う絶縁層を形成する。工程（ｄ）では、複数の第１電極のそれぞれを一部露出させる開口を絶縁層に形成する。工程（ｅ）では、開口を介して、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する第２電極を絶縁層上に形成する。工程（ｆ）では、基板の平面視で遮光層に重なるとともに外部回路に接続される金属配線を絶縁層上に形成する。工程（ｇ）では、開口を介して第１電極に接触するとともに、金属配線に接触する第３電極を、絶縁層上に形成する（タッチパネルの製造方法に関する第１の態様）。
【００２４】
第１の態様においては、タッチ面を有する基板に遮光層が形成される。この遮光層により、金属配線が隠れる。そのため、タッチパネルよりも観察者側にカバー部材を配置し、このカバー部材に遮光層を形成する場合に比して、タッチパネルを薄くできる。
【００２５】
第１の態様においては、第１電極が形成される層と第２電極が形成される層との間に配置される層間絶縁膜と、遮光層を覆う保護絶縁膜とが、絶縁層によって実現される。つまり、層間絶縁膜と保護絶縁膜とを同時に形成できる。そのため、タッチパネルの製造工程数を少なくできる。
【００２６】
第２の態様は、第１の態様において、上記工程（ｅ）で第３電極を形成する。第２の態様においては、第３電極を介して第１電極と金属配線とが接続される構成を少ない製造工程数で実現できる。
【００２７】
第３の態様は、第１又は第２の態様において、上記工程（ｇ）で、第３電極に接続され、金属配線を覆う保護膜を形成する。第３の態様においては、第３電極を形成するときに、金属配線が破損し難くなる。
【００２８】
本発明の実施の形態にかかるタッチパネルの製造方法は、以下の工程（ａ）〜工程（ｉ）を備える。工程（ａ）では、タッチ面を有する基板においてタッチ面とは反対側の面に遮光層を形成する。工程（ｂ）では、所定の方向に並んで配置される複数の第１電極を基板上に形成する。工程（ｃ）では、遮光層と複数の第１電極とを覆う絶縁層を形成する。工程（ｄ）では、複数の第１電極のそれぞれを一部露出させる開口を絶縁層に形成する。工程（ｅ）では、開口を介して、所定の方向に並んで配置される２つの第１電極を導通する第２電極を絶縁層上に形成する。工程（ｆ）では、基板の平面視で遮光層に重なるとともに外部回路に接続される金属配線を絶縁層上に形成する。上記工程（ｇ）では、複数の第１電極のうち、所定の方向の一端に位置する第１電極を遮光層上に形成する。上記工程（ｈ）では、基板の平面視で遮光層上に形成された第１電極と重なる位置にコンタクトホールを形成する。上記工程（ｉ）では、基板の平面視で前記コンタクトホールと重なる位置に金属配線を形成する（タッチパネルの製造方法に関する第４の態様）。
【００２９】
第４の態様においては、タッチ面を有する基板に遮光層が形成される。この遮光層により、金属配線が隠れる。そのため、タッチパネルよりも観察者側にカバー部材を配置し、このカバー部材に遮光層を形成する場合に比して、タッチパネルを薄くできる。
【００３０】
第４の態様においては、第１電極が形成される層と第２電極が形成される層との間に配置される層間絶縁膜と、遮光層を覆う保護絶縁膜とが、絶縁層によって実現される。つまり、層間絶縁膜と保護絶縁膜とを同時に形成できる。そのため、タッチパネルの製造工程数を少なくできる。
【００３１】
第５の態様は、第４の態様において、上記工程（ｅ）で配線を形成する。第５の態様においては、タッチパネルの製造工程数をさらに少なくできる。
【００３２】
以下、本発明のより具体的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、以下で参照する図面においては、説明を分かりやすくするために、構成が簡略化または模式化して示されたり、一部の構成部材が省略されたりしている。また、各図に示された構成部材間の寸法比は、必ずしも実際の寸法比を示すものではない。
【００３３】
［第１の実施形態］
図１及び図２を参照しながら、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネル１０について説明する。図１は、タッチパネル１０を示す平面図である。図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ断面図である。
【００３４】
［タッチパネルの全体構成］
タッチパネル１０は、投影型静電容量方式のタッチパネルである。タッチパネル１０は、基板１２と、遮光層１４と、中継電極１６と、絶縁層１８と、透明電極２０と、引出配線２２と、保護層２４とを備える。
【００３５】
基板１２は、透明な絶縁基板であれば、特に限定されない。基板１２は、例えば、無アルカリガラス基板であってもよいし、アクリル樹脂基板であってもよい。
【００３６】
遮光層１４は、基板１２の表面に接して形成される。本実施形態では、遮光層１４は、基板１２の平面視で額縁状に形成される。本実施形態では、遮光層１４の外縁は基板１２の外縁に一致しているが、その必要はない。遮光層１４は、遮光性を有していれば、特に限定されない。遮光層１４は、例えば、カーボンブラック又はチタン化合物を含む有機膜であってもよいし、クロム等の無機膜であってもよい。
【００３７】
中継電極１６は、基板１２の表面に接して、複数形成される。本実施形態では、複数の中継電極１６は、第１方向（図１の上下方向）と第２方向（図１の左右方向）に並んで配置される。中継電極１６は、透明な導電膜であれば、特に限定されない。中継電極１６は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）であってもよいし、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）であってもよい。本実施形態では、中継電極１６が第１電極に相当する。
【００３８】
絶縁層１８は、基板１２上に形成され、遮光層１４と複数の中継電極１６とを覆う。絶縁層１８は、絶縁性を有していれば、特に限定されない。絶縁層１８は、例えば、アクリル系樹脂膜、シロキサン系膜、ポリイミド系膜、またはシリコン系無機膜である。
【００３９】
絶縁層１８には、複数のコンタクトホール１８Ａが形成される。各コンタクトホール１８Ａは、基板１２の平面視で中継電極１６に重なる。本実施形態では、１つの中継電極１６に対して、２つのコンタクトホール１８Ａが重なる。つまり、本実施形態では、複数のコンタクトホール１８Ａが、複数の中継電極１６のそれぞれを一部露出させる開口に相当する。
【００４０】
透明電極２０は、絶縁層１８に接して、複数形成される。透明電極２０は、透明な導電膜であれば、特に限定されない。透明電極２０は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）であってもよいし、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）であってもよい。
【００４１】
複数の透明電極２０は、第１透明電極２０Ａと、第２透明電極２０Ｂと、第３透明電極２０Ｃとを含む。
【００４２】
第１透明電極２０Ａと第２透明電極２０Ｂとが、第１方向で交互に並んで配置される。第１透明電極２０Ａと第２透明電極２０Ｂとからなる電極の列（第１電極列）が、第２方向に複数並んで配置される。第１電極列において、第１透明電極２０Ａと第２透明電極２０Ｂは、一体形成されている。
【００４３】
基板１２の平面視において、第３透明電極２０Ｃと中継電極１６とが、第２方向で交互に並んで配置される。第３透明電極２０Ｃと中継電極１６とからなる電極の列（第２電極列）が、第１方向に複数並んで配置される。第２電極列において、中継電極１６は、コンタクトホール１８Ａを介して、第２方向で隣り合う２つの第３透明電極２０Ｃに接続される。つまり、第２電極列を構成する複数の第３透明電極２０Ｃのうち、両端に位置する第３透明電極２０Ｃ以外の第３透明電極２０Ｃは、第２方向で隣り合う２つの中継電極１６を導通する。要するに、本実施形態では、第２電極列を構成する複数の第３透明電極２０Ｃのうち、両端に位置する第３透明電極２０Ｃ以外の第３透明電極２０Ｃが、第２電極に相当する。
【００４４】
引出配線２２は、絶縁層１８上に複数形成される。引出配線２２は、基板１２の平面視で遮光層１４に重なる。引出配線２２は、金属からなる。金属は、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、タンタル、銅、銀、金のうち、少なくとも１つを含む。
【００４５】
複数の引出配線２２は、第１引出配線２２Ａと、第２引出配線２２Ｂとを含む。
【００４６】
第１引出配線２２Ａは、第１電極列を構成する複数の第１透明電極２０Ａのうち、第１方向の一端に位置する第１透明電極２０Ａに接続される。本実施形態では、第１電極列を構成する複数の第１透明電極２０Ａのうち、第１方向の一端に位置する第１透明電極２０Ａが第１引出配線２２Ａの一端を覆うことにより、第１引出配線２２Ａが第１透明電極２０Ａに接続される。第１引出配線２２Ａの他端には、外部回路に接続される端子部が形成されている。
【００４７】
ここで、第１引出配線２２Ａは、その一端を覆う第１透明電極２０Ａから延びだす保護膜２３Ａによって覆われている。つまり、保護膜２３Ａは、第１透明電極２０Ａと同じ材料で形成されている。
【００４８】
第２引出配線２２Ｂは、第２電極列を構成する複数の第３透明電極２０Ｃのうち、第２方向の一端に位置する第３透明電極２０Ｃに接続される。本実施形態では、第２電極列を構成する複数の第３透明電極２０Ｃのうち、第２方向の一端に位置する第３透明電極２０Ｃが第２引出配線２２Ｂの一端を覆うことにより、第２引出配線２２Ｂが第３透明電極２０Ｃに接続される。第２引出配線２２Ｂの他端には、外部回路に接続される端子部が形成されている。本実施形態では、第２引出配線２２Ｂが金属配線に相当し、第２引出配線２２Ｂの一端に接続される第３透明電極２０Ｃが第３電極に相当する。
【００４９】
ここで、第２引出配線２２Ｂは、その一端を覆う第３透明電極２０Ｃから延びだす保護膜２３Ｂによって覆われている。つまり、保護膜２３Ｂは、第３透明電極２０Ｃと同じ材料で形成されている。
【００５０】
保護層２４は、絶縁層１８上に形成され、複数の透明電極２０及び保護膜２３Ａ，２３Ｂを覆う。保護層２４は、絶縁性を有していれば、特に限定されない。保護層２４は、例えば、アクリル系樹脂膜、シロキサン系膜、ポリイミド系膜、またはシリコン系無機膜である。
【００５１】
［タッチパネルの製造方法］
図３Ａ〜図３Ｊを参照しながら、タッチパネル１０の製造方法について説明する。なお、タッチパネル１０の製造方法は、以下に説明する製造方法に限定されない。
【００５２】
タッチパネル１０の製造方法は、遮光層１４を形成する工程と、複数の中継電極１６を形成する工程と、絶縁層１８を形成する工程と、複数の引出配線２２を形成する工程と、複数のコンタクトホール１８Ａを形成する工程と、複数の透明電極２０を形成する工程と、保護層２４を形成する工程とを備える。
【００５３】
［遮光層を形成する工程］
先ず、図３Ａに示すように、基板１２の表面全体にレジスト２６を塗布する。レジスト２６は、例えば、カーボンブラック等の黒色成分を含有する。
【００５４】
続いて、レジスト２６をパターニングする。具体的には、例えば、ネガ型のレジスト２６をマスクで覆った状態で露光する。その後、レジスト２６のうち感光していない領域を現像液で除去する。これにより、図３Ｂに示すように、遮光層１４が基板１２の表面に接して形成される。
【００５５】
［複数の中継電極を形成する工程］
遮光層１４を形成したら、複数の中継電極１６を形成する。具体的には、先ず、図３Ｃに示すように、基板１２の表面と遮光層１４とを覆う透明導電膜２８を形成する。透明導電膜２８は、例えば、スパッタリングによって形成される。
【００５６】
続いて、透明導電膜２８を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを透明導電膜２８上に形成する。続いて、透明導電膜２８のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図３Ｄに示すように、複数の中継電極１６と遮光層１４とが基板１２の表面に接して形成される。なお、ウェットエッチングに用いるエッチャントは、例えば、塩化第二鉄やシュウ酸系の酸性エッチャントである。
【００５７】
［絶縁層を形成する工程］
複数の中継電極１６を形成したら、図３Ｅに示すように、基板１２の表面と複数の中継電極１６と遮光層１４とを覆う絶縁層１８を形成する。絶縁層１８がシリコン酸化膜からなる場合、絶縁層１８は、例えば、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)によって形成される。
【００５８】
［複数のコンタクトホールを形成する工程］
絶縁層１８を形成したら、図３Ｆに示すように、複数のコンタクトホール１８Ａを絶縁層１８に形成する。複数のコンタクトホール１８Ａは、フォトリソグラフィによって形成される。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを絶縁層１８上に形成する。続いて、絶縁層１８のうちレジストで覆われていない領域をエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。
【００５９】
絶縁層１８がシリコン酸化膜である場合には、ドライエッチングが用いられる。ここで、遮光層１４は絶縁層１８によって覆われている。また、絶縁層１８のうち遮光層１４に接している領域には、コンタクトホール１８Ａが形成されない。そのため、ドライエッチングを用いても、遮光層１４が破損することはない。
【００６０】
また、絶縁層１８が遮光層１４を覆うことにより、以降の製造工程において、遮光層１４は絶縁層１８によって保護される。
【００６１】
［複数の引出配線を形成する工程］
複数のコンタクトホール１８Ａを形成したら、複数の引出配線２２を形成する。具体的には、先ず、図３Ｇに示すように、絶縁層１８の表面全体を覆う金属膜３０を形成する。金属膜３０は、例えば、スパッタリングで形成される。
【００６２】
続いて、金属膜３０を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを金属膜３０上に形成する。続いて、金属膜３０のうちレジストで覆われていない領域をエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図３Ｈに示すように、複数の引出配線２２が絶縁層１８の表面に接して形成される。
【００６３】
金属膜３０のエッチングは、ドライエッチングであってもよいし、ウェットエッチングであってもよい。ここで、遮光層１４は、絶縁層１８によって覆われている。そのため、絶縁層１８がドライエッチングに耐え得る膜厚であれば、ドライエッチングによって遮光層１４が破損することはない。
【００６４】
［複数の透明電極を形成する工程］
複数の引出配線２２を形成したら、複数の透明電極２０を形成する。具体的には、先ず、図３Ｉに示すように、絶縁層１８及び複数の引出配線２２を覆う透明導電膜３２を形成する。透明導電膜３２は、コンタクトホール１８Ａ内にも形成され、中継電極１６に接触する。
【００６５】
続いて、透明導電膜３２を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを透明導電膜３２上に形成する。続いて、透明導電膜３２のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図３Ｊに示すように、複数の透明電極２０が絶縁層１８の表面に接して形成される。また、保護膜２３Ａが第１引出配線２２Ａを覆い、保護膜２３Ｂが第２引出配線２２Ｂを覆う。なお、ウェットエッチングに用いるエッチャントは、例えば、塩化第二鉄やシュウ酸系の酸性エッチャントである。また、引出配線２２Ａ，２２Ｂについては、保護膜２２Ａ，２３Ｂが覆うことにより、透明導電膜３２をパターニングする際の破損を回避できる。
【００６６】
［保護層を形成する工程］
複数の透明電極２０を形成したら、保護層２４を形成する。保護層２４がアクリル樹脂からなる場合、保護層２４は、例えば、スピンコートによって塗布され、フォトリソグラフィにより、所定の領域を覆うようにパターン形成される。これにより、図２に示すタッチパネル１０が製造される。
【００６７】
上述のタッチパネル１０においては、複数の中継電極１６が形成された層と複数の透明電極２０が形成された層との間に配置される層間絶縁膜と、遮光層１４を覆う保護絶縁膜とが、絶縁層１８によって実現される。つまり、層間絶縁膜と保護絶縁膜とを同時に形成できる。そのため、タッチパネル１０の製造工程数を少なくできる。
【００６８】
また、タッチパネル１０においては、積層される層の数が少なくなる。そのため、タッチ位置の検出領域（具体的には、遮光層１４の内側の領域）において、タッチパネル１０の透過率が低下するのを抑えることができる。
【００６９】
［タッチパネルを備える表示装置］
タッチパネル１０は、表示装置に用いることができる。図４及び図５を参照しながら、タッチパネル１０を備える表示装置について説明する。図４は、本発明の実施の形態にかかる表示装置４０の概略構成を示す模式図である。図５は、表示装置４０の要部を示す断面図である。
【００７０】
表示装置４０は、タッチパネル１０と、表示パネルとしての液晶パネル４２と、バックライト４４とを備える。表示装置４０において、液晶パネル４２に表示される画像は、タッチパネル１０の入力領域（具体的には、遮光層１４の内側の領域）を通じて、観察者に視認される。観察者の手指がタッチパネル１０の入力領域に接触すると、接触位置に応じた処理が液晶パネル４２で実行される。
【００７１】
液晶パネル４２は、アクティブマトリクス基板と、対向基板と、これらの基板間に封入される液晶層とを備える。複数の画素がマトリクス状に形成された領域が、液晶パネル４２の表示領域である。液晶パネル４２において、液晶の動作モードは、特に限定されない。液晶の動作モードは、例えば、ＴＮモードであってもよい。
【００７２】
バックライト４４は、液晶パネル４２の背面側に配置される。バックライト４４の照射方式は、特に限定されない。バックライト４４は、例えば、直下型であってもよいし、エッジライト型であってもよい。バックライト４４の光源は、特に限定されない。バックライト４４の光源は、例えば、冷陰極管であってもよいし、発光ダイオードであってもよい。
【００７３】
タッチパネル１０は、液晶パネル４２の表面側（観察者側）に配置される。図５に示すように、タッチパネル１０は、液晶パネル４２の対向基板が備えるベース基板４６に対して、保護層２４が接着される。このとき、観察者側に位置する基板１２が、カバー部材として機能する。基板１２において、遮光層１４が形成された表面と反対側の面１２Ａは、タッチパネル１０を操作するときに観察者の手指が接触するタッチ面として機能する。
【００７４】
このような表示装置４０においては、基板１２がカバー部材として機能するので、表示装置を薄くできる。
【００７５】
［タッチパネルの応用例］
図６を参照しながら、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネルの応用例について説明する。図６は、応用例にかかるタッチパネル５０の断面図である。
【００７６】
タッチパネル５０においては、コンタクトホール１８Ａが絶縁層１８に形成されていない。その代りに、開口１８Ｂが絶縁層１８に形成されている。これにより、絶縁層１８は、第１絶縁層５２Ａと、複数の第２絶縁層５２Ｂとに分割される。第１絶縁層５２Ａは、遮光層１４の全体を覆う。第２絶縁層５２Ｂは、中継電極１６を部分的に覆う。図６に示す例では、中継電極１６における第２方向の両端部が、それぞれ、第３透明電極２０Ｃに接触している。
【００７７】
［第２の実施形態］
図７を参照しながら、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネル６０について説明する。図７は、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネル６０の断面図である。
【００７８】
［タッチパネルの全体構成］
タッチパネル６０においては、タッチパネル１０に比して、複数の透明電極２０が基板１２の表面に接して形成される。また、複数の中継電極１６が絶縁層１８の表面に接して形成される。
【００７９】
絶縁層１８には、複数のコンタクトホール１８Ｃが形成されている。コンタクトホール１８Ｃは、基板１２の平面視で中継電極１６に重なる。中継電極１６は、コンタクトホール１８Ｃを介して、第３透明電極２０Ｃに接触する。つまり、本実施形態では、第３透明電極２０Ｃが第１電極に相当し、中継電極１６が第２電極に相当する。
【００８０】
第２方向に並ぶ複数の第３透明電極２０Ｃのうち、両端に位置する第３透明電極２０Ｃは、それぞれ、遮光層１４を部分的に覆う。絶縁層１８には、複数のコンタクトホール１８Ｄが形成されている。コンタクトホール１８Ｄは、基板１２の平面視において、遮光層１４を部分的に覆う第３透明電極２０Ｃに重なる。引出配線２２は、絶縁層１８に形成されたコンタクトホール１８Ｄを介して、遮光層１４を部分的に覆う第３透明電極２０Ｃに接触する。つまり、コンタクトホール１８Ｄは、基板１２の平面視で引出配線２２に重なる位置に形成されている。
【００８１】
［タッチパネルの製造方法］
タッチパネル６０の製造方法について、以下に説明する。タッチパネル６０の製造方法は、遮光層１４を形成する工程と、複数の透明電極２０を形成する工程と、絶縁層１８を形成する工程と、複数のコンタクトホール１８Ｃ，１８Ｄを形成する工程と、複数の引出配線２２及び中継電極１６を形成する工程と、保護層２４を形成する工程とを備える。なお、遮光層１４を形成する工程は、第１の実施形態と同じであるから、その説明は省略する（図３Ａ及び図３Ｂ参照）。
【００８２】
［複数の透明電極を形成する工程］
図３Ｂに示すように、遮光層１４を形成したら、複数の透明電極２０を形成する。具体的には、先ず、図８Ａに示すように、基板１２の表面と遮光層１４とを覆う透明導電膜２８を形成する。透明導電膜２８は、例えば、スパッタリングで形成される。
【００８３】
続いて、透明導電膜２８を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを透明導電膜２８上に形成する。続いて、透明導電膜２８のうちレジストで覆われていない領域をウェットエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図８Ｂに示すように、複数の透明電極２０と遮光層１４とが基板１２の表面に接して形成される。なお、ウェットエッチングに用いるエッチャントは、例えば、塩化第二鉄やシュウ酸系の酸性エッチャントである。
【００８４】
［絶縁層を形成する工程］
複数の透明電極２０を形成したら、図８Ｃに示すように、基板１２の表面と複数の透明電極２０と遮光層１４とを覆う絶縁層１８を形成する。絶縁層１８がシリコン酸化膜からなる場合、絶縁層１８は、例えば、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)によって形成される。
【００８５】
［複数のコンタクトホールを形成する工程］
絶縁層１８を形成したら、図８Ｄに示すように、複数のコンタクトホール１８Ｃ，１８Ｄを絶縁層１８に形成する。複数のコンタクトホール１８Ｃ，１８Ｄは、フォトリソグラフィによって形成される。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを絶縁層１８上に形成する。続いて、絶縁層１８のうちレジストで覆われていない領域をエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。
【００８６】
絶縁層１８がシリコン酸化膜である場合には、ドライエッチングが用いられる。ここで、遮光層１４は絶縁層１８によって覆われている。また、絶縁層１８のうち遮光層１４に接している領域には、コンタクトホール１８Ｃ，１８Ｄが形成されない。そのため、ドライエッチングを用いても、遮光層１４が破損することはない。
【００８７】
また、絶縁層１８が遮光層１４を覆うことにより、以降の製造工程において、遮光層１４は絶縁層１８によって保護される。
【００８８】
［複数の引出配線及び中継電極を形成する工程］
複数のコンタクトホール１８Ｃ，１８Ｄを形成したら、複数の引出配線２２及び中継電極１６を形成する。具体的には、先ず、図８Ｅに示すように、絶縁層１８の表面全体を覆う金属膜３０を形成する。金属膜３０は、例えば、スパッタリングによって形成される。金属膜３０は、コンタクトホール１８Ｃ，１８Ｄ内にも形成され、第３透明電極２０Ｃに接触する。
【００８９】
続いて、金属膜３０を、フォトリソグラフィにより、パターニングする。具体的には、先ず、所定パターンのレジストを金属膜３０上に形成する。続いて、金属膜３０のうちレジストで覆われていない領域をエッチングによって除去する。その後、レジストを剥離液で除去する。これにより、図８Ｆに示すように、複数の引出配線２２及び中継電極１６が形成される。
【００９０】
金属膜３０のエッチングは、ドライエッチングであってもよいし、ウェットエッチングであってもよい。ここで、遮光層１４は、絶縁層１８によって覆われている。そのため、絶縁層１８がドライエッチングに耐え得る膜厚であれば、ドライエッチングによって遮光層１４が破損することはない。
【００９１】
［保護層を形成する工程］
複数の引出配線２２及び中継電極１６を形成したら、保護層２４を形成する。保護層２４がアクリル樹脂からなる場合、保護層２４は、例えば、スピンコートによって塗布され、フォトリソグラフィにより、所定の領域を覆うようにパターン形成される。これにより、図７に示すタッチパネル８０が製造される。
【００９２】
このようなタッチパネル６０においては、複数の透明電極２０が形成された層と複数の引出配線２２及び中継電極１６が形成された層との間に配置される層間絶縁膜と、遮光層１４を覆う保護絶縁膜とが、絶縁層１８によって実現される。つまり、層間絶縁膜と保護絶縁膜とを同時に形成できる。そのため、タッチパネルの製造工程数を少なくできる。
【００９３】
特に本実施形態では、配線２２と中継電極１６とが同時に形成される。そのため、タッチパネルの製造工程数をさらに少なくできる。
【００９４】
なお、本実施形態において、中継電極１６の幅（図９の紙面に垂直な方向の寸法）は、６μｍ以下が望ましい。これにより、金属からなる中継電極１６であっても、見えにくくなる。
【００９５】
以上、本発明の実施形態について、詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、上述の実施形態によって、何等、限定されない。
【００９６】
例えば、表示パネルは、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル、無機ＥＬパネル等であってもよい。
【００９７】
また、第１電極を形成するときに遮光層が破損するのを防止するために、遮光層を保護する保護膜を設けてもよい。
【００９８】
また、遮光層は、基板の平面視において額縁形状である必要はない。例えば、前記第１の実施形態において、引出配線２２が形成される領域にだけ、遮光層１４を形成してもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１０：タッチパネル、１２：基板、１２Ａ：タッチ面、１４：遮光層、１６：中継電極（第１電極）、１８：絶縁層、１８Ａ：コンタクトホール（開口）、２０Ｃ：第３透明電極（第２電極、第３電極）、２２Ｂ：引出配線（金属配線）、２３Ｂ：保護膜、２４：保護層、４０：表示装置、４２：液晶パネル
【図１】
2015164000.tif 000003
【図２】
2015164000.tif 000004
【図３Ａ】
2015164000.tif 000005
【図３Ｂ】
2015164000.tif 000006
【図３Ｃ】
2015164000.tif 000007
【図３Ｄ】
2015164000.tif 000008
【図３Ｅ】
2015164000.tif 000009
【図３Ｆ】
2015164000.tif 000010
【図３Ｇ】
2015164000.tif 000011
【図３Ｈ】
2015164000.tif 000012
【図３Ｉ】
2015164000.tif 000013
【図３Ｊ】
2015164000.tif 000014
【図４】
2015164000.tif 000015
【図５】
2015164000.tif 000016
【図６】
2015164000.tif 000017
【図７】
2015164000.tif 000018
【図８Ａ】
2015164000.tif 000019
【図８Ｂ】
2015164000.tif 000020
【図８Ｃ】
2015164000.tif 000021
【図８Ｄ】
2015164000.tif 000022
【図８Ｅ】
2015164000.tif 000023
【図８Ｆ】
2015164000.tif 000024