(57)【要約】【課題】  樹脂組成物から成形され、十分な機械的強度及び導電性を有し、反り変形が少なく、且つ生産性に優れるディスクダンパー、並びにそれを備えるハードディスクドライブを提供すること。【解決手段】  ハードディスクドライブに配置された磁気ディスクの振動を抑制するためのディスクダンパーであって、熱可塑性樹脂（Ａ）、ガラス繊維（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）及び導電性フィラー（Ｄ）を含有する樹脂組成物を成形してなり、樹脂組成物におけるガラス繊維（Ｂ）の含有量Ｘに対する無機充填材（Ｃ）の含有量Ｙの質量比Ｙ／Ｘが２．５以下であり、磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されるプレート部を有し、当該プレート部の厚さが２ｍｍ以下であり、プレート部の表面抵抗率が１×１０２〜１×１０９Ωである、ディスクダンパー。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードディスクドライブに配置された磁気ディスクの振動を抑制するためのディスクダンパーであって、
熱可塑性樹脂（Ａ）、ガラス繊維（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）及び導電性フィラー（Ｄ）を含有する樹脂組成物を成形してなり、
前記樹脂組成物における前記ガラス繊維（Ｂ）の含有量Ｘに対する前記無機充填材（Ｃ）の含有量Ｙの質量比Ｙ／Ｘが２．５以下であり、
前記磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されるプレート部を有し、当該プレート部の厚さが２ｍｍ以下であり、
前記プレート部の表面抵抗率が１×１０２〜１×１０９Ωである、ディスクダンパー。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリアミド樹脂であり、
前記無機充填材（Ｃ）が、ワラストナイト、マイカ、カオリン、タルク、ガラスビーズ及びガラスバルーンからなる群より選択される無機充填材であり、
前記樹脂組成物中の前記ガラス繊維（Ｂ）及び前記無機充填材（Ｃ）の合計量が、前記樹脂組成物の総量基準で、４０質量％以上である、請求項１に記載のディスクダンパー。
【請求項３】
前記質量比Ｙ／Ｘが０．２〜１．５である、請求項１又は２に記載のディスクダンパー。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ヘキサメチレンアジパミド単位及びヘキサメチレンイソフタラミド単位を有するポリアミド樹脂であり、
前記樹脂組成物中の前記ガラス繊維（Ｂ）及び前記無機充填材（Ｃ）の合計量が、前記樹脂組成物の総量基準で、４５質量％以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のディスクダンパー。
【請求項５】
前記樹脂組成物が、前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、５０〜１５０質量部の前記ガラス繊維（Ｂ）、１０〜４０質量部の前記無機充填材（Ｃ）及び５〜２０質量部の前記導電性フィラー（Ｄ）を含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のディスクダンパー。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ＪＩＳ  Ｋ  ６８１０に基づき９６％硫酸中濃度１％、２５℃の条件で測定される相対粘度（ηｒ）が１．８〜２．５のポリアミド樹脂である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のディスクダンパー。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、融点が２２０〜２７５℃のポリアミド樹脂である、請求項１〜６のいずれか一項に記載のディスクダンパー。
【請求項８】
前記無機充填材（Ｃ）が、焼成カオリン又はワラストナイトである、請求項１〜７のいずれか一項に記載のディスクダンパー。
【請求項９】
前記導電性フィラー（Ｄ）が、ジブチルフタレート吸油量が２５０ｍＬ／ｇ以上の導電性カーボンである、請求項１〜８のいずれか一項に記載のディスクダンパー。
【請求項１０】
磁気ディスクと、
請求項１〜９のいずれか一項に記載のディスクダンパーと、
を備え、
前記ディスクダンパーの前記プレート部が、前記磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されている、ハードディスクドライブ。
【請求項１１】
前記ディスク面の総面積のうち１０〜７５％が、前記プレート部で覆われている、請求項１０に記載のハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクダンパー及びハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＰＣやレコーダーに使用されるハードディスクは高容量化が進んでいる。ハードディスクドライブは、例えば、ハードディスクドライブ全体を支える基台、記録部分のディスク、それを回転させるスピンドルモーター、ヘッドを先端部に搭載するアクチュエーターから構成される。ここで、ヘッドはディスクから一定の浮上高を保ち、磁気記録の読み書きに供される部分である。
【０００３】
このようなハードディスクドライブの高容量化のためには、ヘッドとディスクの間の距離を縮める必要があるが、その際ディスクの回転によりハードディスク内で風が発生し、ヘッドを支持するサスペンションを振動させる不具合が発生する場合がある。サスペンションが振動するとヘッドによる読み書きの安定性が損なわれる。
【０００４】
またハードディスクにおいては、ディスクの回転時に、回転軸方向にディスクが振動するという問題があり、この振動によっても読み書きの安定性が損なわれる。
【０００５】
このため、近年、サスペンションの振動及びディスクの振動を抑制するために、ディスクダンパーという部品をハードディスクに付与することが試みられている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３７８２７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ディスクダンパーには、機械的強度が優れ、反り変形が少ないことが要求される。また、静電気を防止するために、導電性に優れることも求められる。一般に、樹脂組成物ではこれらの要件を十分に満足することは困難であり、そのためディスクダンパーを樹脂組成物で代替することは困難であった。
【０００８】
本発明は、樹脂組成物から成形され、十分な機械的強度及び導電性を有し、反り変形が少なく、且つ生産性に優れるディスクダンパー、並びにそれを備えるハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、特定の樹脂組成物により、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
すなわち本発明は、ハードディスクドライブに配置された磁気ディスクの振動を抑制するためのディスクダンパーであって、熱可塑性樹脂（Ａ）、ガラス繊維（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）及び導電性フィラー（Ｄ）を含有する樹脂組成物を成形してなり、上記樹脂組成物における上記ガラス繊維（Ｂ）の含有量Ｘに対する上記無機充填材（Ｃ）の含有量Ｙの質量比Ｙ／Ｘが２．５以下であり、上記磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されるプレート部を有し、当該プレート部の厚さが２ｍｍ以下であり、上記プレート部の表面抵抗率が１×１０２〜１×１０９Ωである、ディスクダンパーに関する。
【００１１】
本発明に係るディスクダンパーは、上記特定の樹脂組成物を成形してなるものであるため、プレート部の厚さが２ｍｍ以下であるにも関わらず、優れた機械的強度を有するとともに、反り変形が十分に抑制される。また、本発明に係るディスクダンパーは、上記特定の樹脂組成物を成形してなるものであるため、プレート部において表面抵抗率が１×１０２〜１×１０９Ωという優れた導電性を有する。
【００１２】
本発明において、上記熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリアミド樹脂であることが好ましい。また、上記無機充填材（Ｃ）は、ワラストナイト、マイカ、カオリン、タルク、ガラスビーズ及びガラスバルーンからなる群より選択される無機充填材であることが好ましい。また、上記樹脂組成物中の上記ガラス繊維（Ｂ）及び上記無機充填材（Ｃ）の合計量は、上記樹脂組成物の総量基準で、４０質量％以上であることが好ましい。
【００１３】
また本発明において、上記質量比Ｙ／Ｘは０．２〜１．５であることが好ましい。
【００１４】
また本発明において、上記熱可塑性樹脂（Ａ）は、ヘキサメチレンアジパミド単位及びヘキサメチレンイソフタラミド単位を有するポリアミド樹脂であることが好ましい。また、上記樹脂組成物中の上記ガラス繊維（Ｂ）及び上記無機充填材（Ｃ）の合計量は、上記樹脂組成物の総量基準で、４５質量％以上であることが好ましい。
【００１５】
また本発明において、上記樹脂組成物は、上記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、５０〜１５０質量部の上記ガラス繊維（Ｂ）、１０〜４０質量部の上記無機充填材（Ｃ）及び５〜２０質量部の上記導電性フィラー（Ｄ）を含有していてもよい。
【００１６】
また本発明において、上記熱可塑性樹脂（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ６８１０に基づき９６％硫酸中濃度１％、２５℃の条件で測定される相対粘度（ηｒ）が１．８〜２．５のポリアミド樹脂であってもよい。
【００１７】
また本発明において、上記熱可塑性樹脂（Ａ）は、融点が２２０〜２７５℃のポリアミド樹脂であってもよい。
【００１８】
また本発明において、上記無機充填材（Ｃ）は、焼成カオリン又はワラストナイトであることが好ましい。
【００１９】
また本発明において、上記導電性フィラー（Ｄ）は、ジブチルフタレート吸油量が２５０ｍＬ／ｇ以上の導電性カーボンであってもよい。
【００２０】
本発明はまた、磁気ディスクと、上記ディスクダンパーと、を備え、上記ディスクダンパーの上記プレート部が、上記磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されている、ハードディスクドライブに関する。
【００２１】
本発明においては、上記ディスク面の総面積のうち１０〜７５％が、上記プレート部で覆われていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、樹脂組成物から成形され、十分な機械的強度及び導電性を有し、反り変形が少なく、且つ生産性に優れるディスクダンパー、並びにそれを備えるハードディスクドライブが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施の形態に係るディスクダンパーを示す模式図である。
【図２】本実施の形態に係るハードディスクドライブを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施の形態」という）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００２５】
本実施の形態に係るディスクダンパーは、熱可塑性樹脂（Ａ）、ガラス繊維（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）及び導電性フィラー（Ｄ）を含有する樹脂組成物を成形してなるものであり、当該樹脂組成物におけるガラス繊維（Ｂ）の含有量Ｘに対する無機充填材（Ｃ）の含有量Ｙの質量比Ｙ／Ｘは、２．５以下である。
【００２６】
また、本実施の形態に係るディスクダンパーは、磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されるプレート部を有し、当該プレート部の厚さが２ｍｍ以下である。また、プレート部の表面抵抗率は、１×１０２〜１×１０９Ωである。
【００２７】
本実施の形態に係るディスクダンパーは、上記樹脂組成物を成形してなるものであるため、プレート部の厚さが２ｍｍ以下であるにも関わらず、優れた機械的強度を有するとともに、反り変形が十分に抑制される。また、本実施の形態に係るディスクダンパーは、上記樹脂組成物を成形してなるものであるため、プレート部において表面抵抗率が１×１０２〜１×１０９Ωという優れた導電性を有する。
【００２８】
以下、本実施の形態に係る樹脂組成物の各成分について詳述する。
【００２９】
［熱可塑性樹脂（Ａ）］
熱可塑性樹脂（Ａ）としては、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリテトラフルオロエチレン、アクリル樹脂、変性ＰＰＥ、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、芳香族ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられ、これらのうち本発明の効果を一層顕著に得ることができる点で、ポリアミド樹脂が好ましい。
【００３０】
また、熱可塑性樹脂（Ａ）は、ヘキサメチレンアジパミド単位（以下、「Ｎ６６」ともいう。）及びヘキサメチレンイソフタラミド単位（以下、「Ｎ６Ｉ」ともいう。）を有するポリアミド樹脂（以下、「ポリアミド樹脂（ａ）」ともいう。）であることが好ましい。ここで、Ｎ６６は、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との縮合反応により形成される構造単位であり、Ｎ６Ｉは、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸との縮合反応により形成される構造単位である。
【００３１】
ポリアミド樹脂（ａ）は、Ｎ６６及びＮ６Ｉからなるポリアミド樹脂であってもよく、Ｎ６６及びＮ６Ｉ以外の構造単位をさらに有するポリアミド樹脂であってもよい。Ｎ６６及びＮ６Ｉ以外の構造単位としては、例えば、ポリカプラミド単位（以下、「Ｎ６」ともいう。）が挙げられる。Ｎ６は、カプロラクタムの開環反応により形成される構造単位である。
【００３２】
なお、本実施の形態において、ポリアミド樹脂（ａ）のうち、Ｎ６６及びＮ６Ｉからなる共重合体は「ポリアミド６６／６Ｉ共重合体」と称することがあり、Ｎ６６、Ｎ６Ｉ及びＮ６からなる共重合体は「ポリアミド６６／６Ｉ／６共重合体」と称することがある。ポリアミド樹脂（Ａ）は、ポリアミド６６／６Ｉ共重合体及びポリアミド６６／６Ｉ／６共重合体からなる群より選択される少なくとも一種であることが好適である。
【００３３】
ポリアミド樹脂（ａ）の好適例としては、Ｎ６６及びＮ６Ｉの総量を基準として７０〜８３質量％のＮ６６と１７〜３０質量％のＮ６Ｉとを有するポリアミド樹脂が挙げられる。
【００３４】
また、ポリアミド樹脂（ａ）としては、例えば、Ｎ６６及びＮ６Ｉの総量を基準として７０〜８３質量％のＮ６６と１７〜３０質量％のＮ６Ｉとを有し、且つ、Ｎ６６及びＮ６Ｉの総量１００質量部に対して１〜１０質量部のＮ６を有するポリアミド樹脂も好適に用いることもできる。
【００３５】
ポリアミド樹脂（ａ）におけるＮ６Ｉの含有量は、Ｎ６６及びＮ６Ｉの総量を基準として１７〜３０質量％であることが好ましく、２０〜２９質量％であることがより好ましく、２３〜２８質量％であることがさらに好ましい。Ｎ６Ｉの含有量が上記範囲にあると、ディスクダンパーの反り変形が一層顕著に抑制されるとともに、ディスクダンパーの平滑性が改善する。また、Ｎ６Ｉの含有量が上記範囲であるポリアミド樹脂（ａ）を用いることで、樹脂組成物の溶融時の伸度を改善し、生産性を一層優れたものとすることができる。
【００３６】
ポリアミド樹脂（ａ）がＮ６を含有するとき、Ｎ６の含有量は、Ｎ６６及びＮ６Ｉの総量１００質量部に対して好ましくは１〜１０質量％であり、より好ましくは３〜７質量％であり、さらに好ましくは４〜６質量％である。Ｎ６の含有量が上記範囲であると、樹脂組成物の靭性を顕著に優れたものとすることができる。
【００３７】
また、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂であるとき、ＪＩＳ  Ｋ  ６８１０に基づき９６％硫酸中、濃度１％、２５℃の条件で測定される相対粘度（ηｒ）は、１，８〜２，５であることが好ましく、２．０〜２．４であることがより好ましく、２．１〜２．３であることがさらに好ましい。相対粘度（ηｒ）が上記範囲であるポリアミド樹脂によれば、樹脂組成物の成形後の外観及び平滑性を一層良好にすることができる。
【００３８】
なお、ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）は、例えば重合時間を調整する事により適宜上記範囲となるように調整することができる。
【００３９】
また、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂であるとき、その融点は２２０〜２７５℃であることが好ましく、２２０〜２４０℃であることがより好ましい。融点が上記範囲であるポリアミド樹脂によれば、表面粗さが低減されるという効果が奏される。
【００４０】
［ガラス繊維（Ｂ）］
本実施の形態において、ガラス繊維（Ｂ）は、樹脂組成物に優れた機械的強度、剛性及び成形性を付与するために配合される。ガラス繊維（Ｂ）は、例えばポリアミド樹脂に使用されているものを特に限定なく用いることができる。ガラス繊維（Ｂ）としては、チョップドストランド、ロービング、ミルドファイバー等を用いることができる。
【００４１】
ガラス繊維（Ｂ）の平均繊維径としては、以下に限定されることはないが、例えば、５〜３０μｍとすることができ、７〜２０μｍとすることもできる。
【００４２】
ガラス繊維（Ｂ）の平均繊維長としては、以下に限定されることはないが、例えばチョップドストランドを用いる場合は０．１〜６ｍｍの範囲で適宜選択すればよい。
【００４３】
なお、本明細書において平均繊維径及び平均繊維長はそれぞれ、無作為に抽出した５００本の繊維の直径及び長さを測定して得られた値の平均値である。
【００４４】
ガラス繊維（Ｂ）としては、その表面に集束剤やシラン系カップリング剤を付着させたものを好適に用いることができる。集束剤は、特に限定されず、従来公知の集束剤を用いることができる。また、シラン系カップリング剤は、特に限定されず、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等を用いることができる。
【００４５】
［無機充填材（Ｃ）］
無機充填材（Ｃ）としては、例えば、ワラストナイト、マイカ、カオリン、タルク、ガラスビーズ、及びガラスバルーンからなる群より選択される少なくとも一種を用いることができる。無機充填材（Ｃ）としてこれらを用いることにより、樹脂組成物の反り変形を一層低減することができる。
【００４６】
ワラストナイトは、化学名がメタケイ酸カルシウムであり、白色針状結晶の鉱物である。ワラストナイトは、通常、ＳｉＯ２を４０〜６０質量％含有し、ＣａＯを４０〜５５質量％含有し、その他にＦｅ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ等の成分を含有し得る。
【００４７】
ワラストナイトの平均繊維径としては、好ましくは０．５〜２０μｍ、より好ましくは１．０〜１５μｍ、さらに好ましくは２．０〜１０μｍである。
【００４８】
マイカは、雲母とも呼ばれ、層状珪酸塩鉱物の１種で珪酸四面体の層間にカリウム原子やアルミニウム原子が挟まれた結晶構造を有する。マイカの種類として、白雲母、金雲母及び黒雲母が天然に存在し、中でも色調の白い白雲母が好ましく用いられ得る。マイカの化学成分は、一般に、３５〜５０質量％のＳｉＯ２、１０〜４０質量％のＡｌ２Ｏ３、及び５〜１０質量％のＫ２Ｏで構成され、その他不純物として、ＭｇＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｈ２Ｏ、Ｆ、Ｎａ２ＯやＣａＯを含む場合もある。
【００４９】
マイカの平均粒子径としては、好ましくは３０〜３００μｍ、より好ましくは３５〜２５０μｍ、さらに好ましくは４０〜２００μｍである。なお、本明細書における平均粒子径は、レーザー回折・散乱分析法により測定して得られた値である。
【００５０】
カオリンは、珪酸アルミ塩であり、通常は焼成することにより結晶水を脱水したものが好ましく用いられる。カオリンの化学成分は、Ａｌ２Ｏ３が４０〜５０質量％、ＳｉＯ２が５０〜６０質量％含まれ、さらに不純物として、Ｎａ２Ｏ、ＴｉＯ２、ＣａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、ＭｇＯやＫ２Ｏ等が含まれる場合も多い。カオリンの中でも、樹脂組成物の成型品外観が良好になる観点より、焼成カオリンが好ましい。
【００５１】
カオリンの平均粒子径としては、好ましくは０．５〜１０μｍ、より好ましくは１．０〜８．０μｍ、さらに好ましくは２．０〜６．０μｍである。
【００５２】
タルクは、マイカと同じく層状珪酸塩に属し、珪酸四面体の層間に酸化マグネシウム８面体構造を有する、白色・粉末状の結晶体鉱物である。タルクの化学成分は、ＳｉＯ２が６０〜７０質量％、ＭｇＯが３０〜４０質量％含まれ、さらに不純物としてＡｌ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３やＣａＯ等が含まれる場合も多い。
【００５３】
タルクの平均粒子径としては、好ましくは０．５〜３０μｍ、より好ましくは１．０〜２５μｍ、さらに好ましくは２．０〜２０μｍである。
【００５４】
ガラスビーズ及びガラスバルーンの平均粒子径は、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜４５μｍ、さらに好ましくは１５〜４０μｍである。
【００５５】
［導電性フィラー（Ｄ）］
導電性フィラー（Ｄ）としては、例えば、導電性カーボン、炭素繊維、黒鉛、金属微粉末（銀、銅、ニッケルなど）、金属酸化物（酸化亜鉛、酸化スズなど）、金属繊維（アルミニウム、ステンレスなど）等が挙げられる。なお、導電性カーボンは、天然ガスや液状炭化水素の不完全燃焼等により製造される黒色微粉末のカーボンブラックを意味する。
【００５６】
導電性カーボンとしては、以下に限定されないが、アセチレンガスを完全燃焼して得られるアセチレンブラックや、原油を原料とするファーネス式不完全燃焼によって得られるケッチェンブラックが好ましい。
【００５７】
導電性カーボンのジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量は、顕著に高い導電性を得るという観点から、好ましくは２５０ｍＬ／１００ｍｇ以上、より好ましくは３００ｍＬ／１００ｇ以上、さらに好ましくは３５０〜６００ｍＬ／１００ｇである。なお、上記ＤＢＰ吸油量は、ＡＳＴＭ  Ｄ２４１４に規定された方法で測定した値である。
【００５８】
［樹脂組成物］
樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）、ガラス繊維（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）及び導電性フィラー（Ｄ）を含有する。
【００５９】
樹脂組成物における熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂組成物の総量基準で、３０〜７０質量％であることが好ましく、４０〜６０質量％であることがより好ましく、４０〜５０質量％であることがさらに好ましい。
【００６０】
樹脂組成物におけるガラス繊維（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物の剛性に一層優れることから、熱可塑性樹脂（Ａ）の総量１００質量部に対して５０質量部以上であることが好ましく、６０質量部以上であることがより好ましく、８０質量部以上であることがさらに好ましい。また、ガラス繊維（Ｂ）の含有量は、コンパウンド及び射出成形時における樹脂組成物の流動性が一層優れる観点から、１５０質量部以下であることが好ましく、１４０質量部以下であることがより好ましく、１２０質量部以下であることがさらに好ましい。
【００６１】
樹脂組成物における無機充填材（Ｃ）の含有量は、ディスクダンパーの反り変形が一層抑制される観点から、熱可塑性樹脂（Ａ）の総量１００質量部に対して１０質量部以上であることが好ましく、１２質量部以上であることがより好ましく、１５質量部以上であることがさらに好ましい。また、無機充填材（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物の機械的強度及び剛性が一層良好になる観点から、４０質量部以下であることが好ましく、３８質量部以下であることがより好ましく、３５質量部以下であることがさらに好ましい。
【００６２】
樹脂組成物における導電性フィラー（Ｄ）の含有量は、導電性が一層良好となる観点から、熱可塑性樹脂（Ａ）の総量１００質量部に対して５質量部以上であることが好ましく、７質量部以上であることがより好ましく、８質量部以上であることがさらに好ましい。また、導電性フィラー（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物の射出成形時の流動性が一層良好となることがら、２０質量部以下であることが好ましく、１８質量部以下であることがさらに好ましく、１５質量部以下であることがさらに好ましい。
【００６３】
熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂であるとき、樹脂組成物中のガラス繊維（Ｂ）及び無機充填材（Ｃ）の合計量は、樹脂組成物の総量基準で４０質量％以上であることが好ましい。熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂以外の樹脂であると、樹脂組成物中にガラス繊維（Ｂ）及び無機充填材（Ｃ）を４０質量％以上含有させたとき十分な成形性が得られ難い傾向がある。これに対して、熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリアミド樹脂を選択することで、樹脂組成物中にガラス繊維（Ｂ）及び無機充填材（Ｃ）を４０質量％以上含有させることができ、本発明の効果を一層顕著に得ることができる。
【００６４】
なお、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂であるとき、樹脂組成物中のガラス繊維（Ｂ）及び無機充填材（Ｃ）の合計量は、十分な成形性を得る観点から、７０質量％以下とすることができ、６０質量％以下としてもよい。
【００６５】
また、熱可塑性樹脂（Ａ）がＮ６６及びＮ６Ｉを有するポリアミド樹脂（ポリアミド樹脂（ａ））であるとき、前記樹脂組成物中のガラス繊維（Ｂ）及び無機充填材（Ｃ）の合計量は、樹脂組成物の総量基準で４５質量％以上であることが好ましい。樹脂組成物（Ａ）がポリアミド樹脂（ａ）であると、ガラス繊維（Ｂ）及び無機充填材（Ｃ）を４５質量％以上含有させた場合でも優れた成形性が得られる。そのため、このような樹脂組成物によれば、本発明の効果をさらに顕著に奏することができる。
【００６６】
なお、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂（ａ）であるとき、樹脂組成物中のガラス繊維（Ｂ）及び無機充填材（Ｃ）の合計量は、十分な成形性を得る観点から、７５質量％以下とすることができ、６５質量％以下としてもよい。
【００６７】
樹脂組成物において、ガラス繊維（Ｂ）の含有量Ｘに対する無機充填材（Ｃ）の含有量Ｙの質量比Ｙ／Ｘは、２．５以下であり、好ましくは０．１〜１．５であり、より好ましくは０．２〜１．５である。質量比Ｙ／Ｘが２．５を超えると、十分な機械的強度が得られない。また、質量比Ｙ／Ｘが０．１〜１．５であると、ディスクダンパーの機械的強度及び表面抵抗率が一層良好になる。
【００６８】
樹脂組成物は、本実施の形態の目的を損なわない範囲において、所望により、通常の樹脂組成物（例えばポリアミド樹脂）に添加されうる酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、光劣化防止剤、可塑剤、滑剤、離型剤、核剤、難燃剤等の添加剤が添加されていてもよい。
【００６９】
［樹脂組成物の製造方法］
本実施の形態に係る樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分、及び必要に応じて各種添加剤を混合し、混練して製造することができる。
【００７０】
その際、配合、混合及び混練方法、並びにそれらの順序には特に制限がなく、通常用いられる混合機、例えば、ヘンシェルミキサー、タンブラーやリボンブレンダー等で混合すればよい。混練機としては、通常、単軸又は二軸の押出機が用いられる。各成分の混合は、同時にまたは順次に混合することができ、ガラス繊維などの一部の成分を、溶融・混練時にサイドフィードしてもよい。
【００７１】
また、一部の成分を別工程で混合した後、その他の成分と混合して溶融ペレット化することもできる。
【００７２】
特に、導電性フィラー（Ｄ）については、生産性を一層良好にする観点より、別工程で熱可塑性樹脂（Ａ）と導電性フィラー（Ｄ）とを予め、高濃度でマスターバッチ化したものを用いることが好ましい。
【００７３】
［ディスクダンパー及びハードディスクドライブ］
以下、本実施の形態に係るディスクダンパー及びハードディスクドライブについて、図面を参照して説明するが、本発明は下記の形態に限定されるものではない。
【００７４】
図１は本実施の形態に係るディスクダンパーを示す模式図である。ディスクダンパー１は、磁気ディスクのディスク面上に当該ディスク面と離隔して配置されるプレート部１１を有する。また、ディスクダンパー１は、ハードディスクの基台に固定するための固定部１２を備える。
【００７５】
プレート部１１の厚さは２ｍｍ以下とすることができる。また、プレート部１１は上記樹脂組成物で構成されているため、表面抵抗率が１×１０２〜１×１０９Ωである。
【００７６】
図２は本実施の形態に係るハードディスクドライブを示す模式図である。ハードディスクドライブ１００は、ディスクダンパー１と、記録部分である磁気ディスク２と、磁気ディスク２を回転させるスピンドルモーター３と、ヘッド４１を先端部に搭載するアクチュエーター４と、を備える。ヘッド４１は、磁気ディスク２から一定の浮上高（例えば５〜１５ｎｍ）を保ち、磁気記録の読み書きに供される部分である。
【００７７】
ディスクダンパー１は、プレート部１１が、磁気ディスク２のディスク面上に当該ディスク面と離隔して位置するように設置されている。ここで、プレート部１１は、磁気ディスク２の総面積のうち１０〜７５％を覆っていることが好ましい。
【００７８】
ハードディスクドライブ１００は、ディスクダンパー１及び磁気ディスク２をそれぞれ複数有していてよい。このとき、複数の磁気ディスク２は、同一回転軸上に互いに離隔して設置され、磁気ディスク２の間にそれぞれディスクダンバー１のプレート部１１が挿入される。
【００７９】
本実施の形態に係るハードディスクドライブ１００においては、磁気ディスク２の回転時における磁気ディスク２の振動や、磁気ディスク２の回転時に生じる風によるアクチュエーター４の振動を、十分に抑制することができ、磁気情報の読み書きを安定して行うことができる。
【００８０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【００８１】
以下、本実施の形態を実施例及び比較例によってさらに具体的に説明するが、本実施の形態はこれらの実施例のみに限定されるものではない。実施例及び比較例に用いた原材料の調製、製造方法、及び評価方法を以下に示す。
【００８２】
［原材料の調製］
〔１．熱可塑性樹脂（Ａ）〕
後述する製造例で得られるポリアミド共重合体を用いた。
【００８３】
〔２．ガラス繊維（Ｂ）〕
日本電気硝子（株）製のＥＣＳ０３Ｔ−２７５Ｈ（商品名）（平均繊維径＝１０．５μｍ、繊維カット長＝３ｍｍ）（以下、「Ｂ１」という）を用いた。
【００８４】
〔３．無機充填材（Ｃ）〕
（１）焼成カオリン（ＴＲＡＮＳＬＩＮＫ４４５、林化成株式会社製）（粉末平均粒径が１．５μｍ、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン表面処理品）（以下、「Ｃ１」という）を用いた。
（２）ワラストナイト（Ｎｙａｄ５０００、ナイコ社製）（平均繊維径＝２．２μｍ、平均繊維長＝７．２μｍ、平均アスペクト比＝３．３）（以下、「Ｃ２」という）を用いた。
（３）ガラスフレーク（００、ナ社製）（平均繊維径＝２．２μｍ、平均繊維長＝７．２μｍ、平均アスペクト比＝３．３）（以下、「Ｃ３」という）を用いた。
【００８５】
〔４．導電性カーボン（Ｄ）〕
（１）ケッチェンブラック（ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ、ケッチェンブラックインターナショナル社製）（ＤＢＰ吸油量４９５ｍＬ／１００ｇ）（以下、「Ｄ１」という）を用いた。
（２）ファーネスブラック（バルカンＸＣ−７２、キャボットコーポレーション社製）（ＤＢＰ吸油量２００ｍＬ／１００ｇ）（以下、「Ｄ２」という）を用いた。
【００８６】
［熱可塑性樹脂（Ａ）の製造例］
〔製造例１：Ａ１の製造〕
ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液１２．３ｋｇと、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液２．７ｋｇとを調製した。次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する４０リットル容のオートクレーブ中に上記の水溶液を仕込み、５０℃で十分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を５０℃から約２７０℃まで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約１．８ＭＰａであったが、かかる圧力が１．８ＭＰａ以上にならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）が目的値となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド樹脂を送り出し、水冷及びカッティングを経て、ペレット状のポリアミド６６／６Ｉ共重合体を得た。このポリアミド樹脂を８０℃で２４時間真空乾燥した。ポリアミド樹脂のηｒを下記の方法（ＪＩＳ  Ｋ  ６８１０に基づく方法）で測定したところ、２．１０であった。また、ポリアミド樹脂の融点は２３７℃であった。
【００８７】
〔製造例２：Ａ２の製造〕
ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液１０．９５ｋｇと、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液４．０５ｋｇとを調製した。次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する４０リットル容のオートクレーブ中に上記水溶液を仕込み、５０℃で十分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を５０℃から約２７０℃まで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約１．８ＭＰａであったが、かかる圧力が１．８ＭＰａ以上とならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）が目的値となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド樹脂を送り出し、水冷・カッティングを経て、ペレット状のポリアミド６６／６Ｉ共重合体を得た。このポリアミド樹脂を８０℃で２４時間真空乾燥した。ポリアミド樹脂のηｒを下記の方法で測定したところ、１．９０であった。また、ポリアミド樹脂の融点は２２３℃であった。
【００８８】
〔製造例３：Ａ３の製造〕
ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液１２．３ｋｇと、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液２．７ｋｇとを調製した。次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する４０リットル容のオートクレーブ中に上記の水溶液を仕込み、５０℃で十分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を５０℃から約２７０℃まで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約１．８ＭＰａであったが、かかる圧力が１．８ＭＰａ以上にならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）が目的値となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド樹脂を送り出し、水冷及びカッティングを経て、ペレット状のポリアミド６６／６Ｉ共重合体を得た。このポリアミド樹脂を８０℃で２４時間真空乾燥した。ポリアミド樹脂のηｒを上記の方法（ＪＩＳ  Ｋ  ６８１０に基づく方法）で測定したところ、１．９０であった。また、ポリアミド樹脂の融点は２３７℃であった。
【００８９】
〔製造例４：Ａ４の製造〕
ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液１２．３ｋｇと、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液２．７ｋｇとを調製した。次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する４０リットル容のオートクレーブ中に上記の水溶液を仕込み、５０℃で十分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を５０℃から約２７０℃まで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約１．８ＭＰａであったが、かかる圧力が１．８ＭＰａ以上にならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）が目的値となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド樹脂を送り出し、水冷及びカッティングを経て、ペレット状のポリアミド６６／６Ｉ共重合体を得た。このポリアミド樹脂を８０℃で２４時間真空乾燥した。ポリアミド樹脂のηｒを上記の方法（ＪＩＳ  Ｋ  ６８１０に基づく方法）で測定したところ、２．４０であった。また、ポリアミド樹脂の融点は２３７℃であった。
【００９０】
〔製造例５：Ａ５の製造〕
ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液１２．３ｋｇと、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液２．７ｋｇとを調製した。次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する４０リットル容のオートクレーブ中に上記の水溶液を仕込み、５０℃で十分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を５０℃から約２７０℃まで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約１．８ＭＰａであったが、かかる圧力が１．８ＭＰａ以上にならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）が目的値となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド樹脂を送り出し、水冷及びカッティングを経て、ペレット状のポリアミド６６／６Ｉ共重合体を得た。このポリアミド樹脂を８０℃で２４時間真空乾燥した。ポリアミド樹脂のηｒを上記の方法（ＪＩＳ  Ｋ  ６８１０に基づく方法）で測定したところ、２．９０であった。また、ポリアミド樹脂の融点は２３７℃であった。
【００９１】
［評価方法］
〔硫酸相対粘度の測定（ＪＩＳ  Ｋ  ６８１０）〕
９６％硫酸１００ｍＬにポリアミド樹脂１ｇを溶解させたポリアミド溶液をオスワルド粘度計で、２５℃の環境下で測定し、次式より硫酸相対粘度を求めた。
ポリアミド樹脂の硫酸相対粘度（ηｒ）＝（ポリアミド溶液の滴下秒数）／（硫酸溶液滴下秒数）
【００９２】
〔曲げ弾性率の測定〕
機械的性質（機械的強度）を評価するために曲げ弾性率を測定した。射出成形機（ＦＮ−３０００、スクリュー直径４０ｍｍ、日精樹脂工業（株）製）を用いて、シリンダー温度２９０℃、金型温度９０℃、射出圧力６５ＭＰａ、射出時間５秒、冷却時間２５秒、及びスクリュー回転数２００ｒｐｍの成形条件で、ＩＳＯ  ２９４に準じた多目的試験片を成形し、曲げ試験用試験片を切削加工した。得られた試験片は、ＩＳＯ  １７８に準じ、オートグラフ（ＡＧ−５０００Ｄ形、（株）島津製作所社製）を用いて、クロスヘッドスピード５ｍｍ／分、スパン６４ｍｍ、及び周囲温度２３℃の条件下で測定を行った。
【００９３】
〔表面抵抗率〕
得られたディスクダンパーについて、シムコジャパン（株）製のシムコ表面抵抗計ワークサーフェイステスター  ＳＴ−３を用いて、ディスクダンパーの中央部の表面抵抗率の測定を行った。
【００９４】
〔反り変形度〕
得られたディスクダンパーの両端を定盤の上に固定したＶブロックの上に成形品を置き、その両端部分を高さ方向に固定し、中央部の最大の反り量を測定し、反り変形度とした。
【００９５】
［実施例１］
ポリアミド樹脂（Ａ）としてＡ１、導電性カーボン（Ｄ）としてＤ１を使用し、予め、表１に示した割合（配合量）で、押出機（ＴＥＭ５８ＳＳ、東芝機械（株）社製）を用いて、バレル温度（設定温度）２６０℃、スクリュー回転数５００ｒｐｍ及び吐出量３３０ｋｇ／時の条件で、溶融混合、冷却した。次いで、当該冷却後の組成物を、東芝機械（株）製のＴＥＭ４８φ二軸押出機を用いて、設定温度２８０℃、スクリュー回転数２６５ｒｐｍ、及び吐出量２００ｋｇ／ｈの条件で、最上流部に設けられたメインフィード口より供給した。そして、ポリアミド成分が十分に溶融した下流側に設けられた２箇所のサイドフィード口のうち、上流側から無機充填材（Ｃ）としてＣ１、及び下流側からガラス繊維（Ｂ）としてＢ１を、それぞれ表１に示した割合（配合量）で供給した。そして、最下流部に設けられたダイヘッドノズル（３ｍｍΦ×１９穴）より押し出されたストランドを、水で冷却し、ストランドカッターによりカットして、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットを用いて、上記の方法により曲げ弾性率の測定を行った。
【００９６】
次いで、射出成形機（ＳＥ５０Ｄ、スクリュー径φ２５ｍｍ、住友重機械工業（株）製）を用いて、シリンダー温度２９０℃、金型温度１００℃、及びスクリュー回転数１５０ｒｐｍの成形条件でディスクダンパーを成形した。作成したディスクダンパーについて、上記の方法で表面抵抗率及び反り変形度を評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。なお、ディスクダンパーは、プレート部がハードディスクドライブのディスク全面積のうち６５％を覆うようなサイズに成形した。また、プレート部の厚みは１．０ｍｍとした。
【００９７】
［実施例２−５］
Ｂ１、Ｃ１の配合量を表１に記載のとおり変更した点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【００９８】
［実施例６］
無機充填材（Ｃ）として、Ｃ１の代わりにＣ２を使用し、さらにＢ１、Ｃ２の配合量を表１に記載のとおり変更した点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【００９９】
［実施例７］
無機充填材（Ｃ）として、Ｃ１の代わりにＣ３を使用し、さらにＢ１、Ｃ３の配合量を表１に記載のとおり変更した点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１００】
［実施例８］
熱可塑性樹脂（Ａ）として、Ａ１の代わりにＡ３を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１０１】
［実施例９］
熱可塑性樹脂（Ａ）として、Ａ１の代わりにＡ４を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１０２】
［実施例１０］
熱可塑性樹脂（Ａ）として、Ａ１の代わりにＡ５を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１０３】
［実施例１１］
熱可塑性樹脂（Ａ）として、Ａ１の代わりにＡ２を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１０４】
［実施例１２］
導電性カーボン（Ｄ）として、Ｄ１の代わりにＤ２を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１０５】
［実施例１３］
ディスクダンパーのプレート部の厚みを１．５ｍｍとした点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１０６】
［実施例１４］
ディスクダンパーのプレート部を、ハードディスクドライブのディスク全面積のうち２５％が覆われるようなサイズに成形した点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１０７】
［比較例１］
Ｂ１、Ｃ１の配合量を表１に記載のとおり変更した点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１０８】
［比較例２］
Ｄ１を組成物からはずした点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１０９】
［比較例３］
Ｂ１を組成物からはずした点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１１０】
［比較例４］
Ｃ１を組成物からはずした点以外は、実施例１の場合と同様にしてディスクダンパーを作成し、これを評価した。評価結果は表２に示すとおりであった。
【０１１１】
【表１】
2015043246.tif 000003
【０１１２】
【表２】
2015043246.tif 000004
【符号の説明】
【０１１３】
１…ディスクダンパー、２…磁気ディスク、３…スピンドルモーター、４…アクチュエーター４、１１…プレート部、４１…ヘッド、１００…ハードディスクドライブ。
【図１】
2015043246.tif 000005
【図２】
2015043246.tif 000006