(57)【要約】【課題】クリーン環境の汚染のおそれを低減すると共に、封止部材を押圧して、カソードユニットとチャンバーとの間の隙間を封止する。【解決手段】カソードユニット１０をチャンバー１２３に対して装着する際に、カム２３を回転させてカソードユニット１０をチャンバー１２３に押し付ける。カソードユニット１０とチャンバー１２３との間に配置されたＯリング２０を潰して、カソードユニット１０とチャンバー１２３との間の隙間を封止する。これにより、エアシリンダを用いてＯリング２０を潰す必要がない。成膜装置１００の運転状態においてクリーンな環境中にエアシリンダを配置する必要がない。【選択図】図２
2015172230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成膜材料を含むカソードターゲットから前記成膜材料の粒子を飛散させて、基板に前記成膜材料を成膜する成膜装置であって、
前記基板が導入されるチャンバーと、
前記チャンバー内を減圧するための減圧部と、
前記チャンバーに対して着脱可能であり、前記チャンバー内で前記カソードターゲットを保持するカソードユニットと、
前記チャンバーの外面側に配置され、前記チャンバーに対して回転自在に支持され、前記カソードユニットを当該チャンバーに押し付けるためのカムと、
前記カムに回転力を付与する回転力付与部と、を備えることを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
一対の前記カムは、前記カソードユニットを挟むように両側に配置され、
一対の前記回転力付与部は、前記一対のカムに対応して、前記カソードユニットを挟むように両側に配置されることを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記カソードターゲットの長手方向に沿って配置された複数の前記カムと、
前記チャンバーの外面側に配置され、前記チャンバーに対して回転自在に支持され、前記複数のカムを連結する回転軸と、
前記回転軸に回転力を付与することで前記カムを回転させる前記回転力付与部と、を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記カムは絶縁性の物質から形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カソードターゲットを保持するカソードユニットを着脱可能に備える成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、基板に成膜材料を成膜するための成膜装置において、真空状態のチャンバー内で、放電により発生したイオン（例えばアルゴンイオン）を陰極であるターゲット（カソードターゲット）に衝突させ、ターゲットに含まれる粒子を放出させて成膜するスパッタリング装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２１４２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
成膜に伴ってカソードターゲットは消費されるので、定期的に交換する必要がある。カソードターゲットを交換する際には、カソードターゲットを保持するカソードユニットごと取り替える。カソードユニットをチャンバーに対して装着する場合には、チャンバー内の領域と、チャンバー外の領域との間の隙間に、Ｏリングなどの封止部材を配置して、チャンバーの密封性を維持している。
【０００５】
カソードユニットをチャンバーに対して装着する場合には、カソードユニットとチャンバーとの間に配置されたＯリングを潰さなければならず、例えばエアシリンダを用いてカソードユニットをチャンバーに押し付けてＯリングを潰すことが考えられる。カソードユニットの重量及びＯリングを潰すための力を考慮すると、大きなエアシリンダを準備する必要があり、成膜装置の大型化を招くことになる。また、油圧シリンダを用いてＯリングを潰すことも考えられるが、油圧シリンダから油が漏洩してクリーン環境を汚染するおそれがある。
【０００６】
本発明は、クリーン環境の汚染のおそれを低減すると共に、カソードユニットの交換作業の際に封止部材を容易に押圧することが可能な成膜装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、成膜材料を含むカソードターゲットから成膜材料の粒子を飛散させて、基板に成膜材料を成膜する成膜装置であって、基板が導入されるチャンバーと、チャンバー内を減圧するための減圧部と、チャンバーに対して着脱可能であり、チャンバー内でカソードターゲットを保持するカソードユニットと、チャンバーの外面側に配置され、チャンバーに対して回転自在に支持され、カソードユニットを当該チャンバーに押し付けるためのカムと、カムに回転力を付与する回転力付与部と、を備えることを特徴としている。
【０００８】
このような成膜装置によれば、カソードユニットをチャンバーに対して装着する際に、カムを回転させてカソードユニットをチャンバーに押し付けることで、カソードユニットとチャンバーとの間に配置された封止部材（例えばＯリング）を容易に潰して、カソードユニットとチャンバーとの間の隙間を封止することができる。これにより、油圧シリンダを用いて封止部材を潰す必要がないので、成膜装置の運転状態においてクリーン環境に油圧シリンダを配置する必要がない。この成膜装置では、クリーンな環境の汚染のおそれを低減して封止部材を押圧することができる。また、エアシリンダを用いて封止部材を潰す必要もないので、成膜装置の大型化を抑制することができる。
【０００９】
また、一対のカムは、カソードユニットを挟むように両側に配置され、一対の回転力付与部は、一対のカムに対応して、カソードユニットを挟むように両側に配置されることが好ましい。これにより、カソードユニットを挟むようにカムを配置することで、カソードユニットを両側から支持しながらチャンバーに押し当てることができる。
【００１０】
成膜装置は、カソードターゲットの長手方向に沿って配置された複数のカムと、チャンバーの外面側に配置され、チャンバーに対して回転自在に支持され、複数のカムを連結する回転軸と、回転軸に回転力を付与することでカムを回転させる回転力付与部と、を備えることが好ましい。これにより、回転軸を回転させることで、カソードターゲットの長手方向に沿って配置された複数のカムを一体として回転させて、カソードユニットをチャンバーに押し当てることができる。そのため、カソードユニットを押圧する際の力をカソードユニットの長手方向の複数の箇所に配分することができる。
【００１１】
カムは絶縁性の物質から形成されていることが好ましい。これにより、カソードターゲットと、チャンバーとを絶縁することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の成膜装置によれば、クリーン環境の汚染のおそれを低減する共に、カソードユニットの交換作業の際に封止部材を容易に押圧することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る成膜装置を示す概略側面図である。
【図２】成膜チャンバーのカソードユニットを示す断面図である。
【図３】成膜チャンバーの底面図であり、カソードユニットの配置を示す図である。
【図４】カソードユニットが装着された状態を示す概略図である。
【図５】カソードユニットが取り外された状態を示す概略図である。
【図６】カソードユニットの交換作業の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る成膜装置の実施形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１に示す成膜装置１００は、例えば、太陽電池を製造する太陽電池製造装置、液晶表示素子を製造する液晶表示素子製造装置、平面入力素子（タッチパネル）を製造する平面入力素子製造装置などに適用することができる。
【００１６】
成膜装置１００は、ロードロックチャンバー１２１、バッファーチャンバー１２２、成膜チャンバー（成膜室）１２３、バッファーチャンバー１２４、ロードロックチャンバー１２５を備えている。これらのチャンバー１２１〜１２５は、この順に並んで配置されている。全てのチャンバー１２１〜１２５が真空容器にて構成され、チャンバー１２１〜１２５の出入口には、開閉ゲート１３１〜１３６が設けられている。
【００１７】
成膜装置１００には、基板１０１を搬送するための搬送装置９１（図２参照）が設けられている。搬送装置９１は例えば公知のローラー９１ａとこのローラー９１ａを回転させる駆動機構９１ｂ（図６参照）から構成されている。そして、基板１０１はトレイ１０２に載置されて、トレイ１０２は搬送装置９１によって搬送され、チャンバー１２１〜１２５内を順次通過する。ローラー９１ａは、図６に示すように、トレイ１０２の幅方向（図示Ｘ方向）の両側の端部を下方から支持するように配置されている。また、ローラー９１ａは、基板１０１の幅方向に延在する所定の軸線周りに回転自在の構成とされている。
【００１８】
搬送装置９１は、基板１０１を載置するトレイ１０２を搬送することで、基板１０１を搬送する。
【００１９】
各真空チャンバー１２１〜１２５には、内部を適切な圧力とするための真空ポンプ（不図示、減圧部）が接続されている。また、各真空チャンバー１２１〜１２５には、チャンバー内の圧力を監視するための真空計（不図示）が複数（例えば２個）設置されている。
【００２０】
ロードロックチャンバー１２１は、入口側に設けられた開閉ゲート１３１を開放することで、大気開放され、処理される基板が導入されるチャンバーである。ロードロックチャンバー１２１の出口側は、開閉ゲート１３２を介して、バッファーチャンバー１２２の入口側に接続されている。
【００２１】
バッファーチャンバー１２２は、入口側に設けられた開閉ゲート１３２を開放することで、ロードロックチャンバー１２１と連通され、ロードロックチャンバー１２１を通過した基板１０１が導入される圧力調整用チャンバーである。バッファーチャンバー１２２の出口側は、開閉ゲート１３３を介して、成膜チャンバー１２３の入口側に接続されている。また、バッファーチャンバー１２２には、基板１０１を加熱するためのヒーターが設けられている。このヒーターは、基板１０１の上面を加熱すべく、基板１０１の上方に設置されている。バッファーチャンバー１２２では、基板温度が例えば２００℃程度になるように加熱される。バッファーチャンバー１２２は、成膜チャンバー１２３の前段に設置され、基板１０１を加熱する加熱用チャンバーとして機能する。
【００２２】
成膜チャンバー１２３は、入口側に設けられた開閉ゲート１３３を開放することで、バッファーチャンバー１２２と連通され、バッファーチャンバー１２２を通過した基板１０１が導入され、基板１０１に薄膜層を成膜する処理チャンバーである。成膜チャンバー１２３の出口側は、開閉ゲート１３４を介して、バッファーチャンバー１２４の入口側に接続されている。図２に示されるように、成膜チャンバー１２３には、基板１０１に成膜材料（薄膜層）を成膜するためのカソードユニット１０が交換可能に取り付けられている。また、成膜チャンバー１２３には、基板１０１を加熱するためのヒーター９２が設けられている。このヒーター９２は、基板１０１の上面を加熱すべく、基板１０１よりも上方に設置されている。成膜チャンバー１２３では、基板温度が例えば２００℃程度に維持されている。
【００２３】
なお、カソードユニット１０及びカソードユニット１０を保持する保持機構２２についての説明は後述する。
【００２４】
バッファーチャンバー１２４は、入口側に設けられた開閉ゲート１３４を開放することで、成膜チャンバー１２３と連通され、成膜チャンバー１２３によって成膜された基板１０１が導入される圧力調整用チャンバーである。バッファーチャンバー１２４の出口側は、開閉ゲート１３５を介して、ロードロックチャンバー１２５の入口側に接続されている。また、バッファーチャンバー１２４には、基板１０１を冷却するための冷却板（不図示）が設けられている。この冷却板は、基板１０１の上面を冷却すべく、基板１０１の上方に設置されている。バッファーチャンバー１２４では、基板温度が例えば１２０℃程度になるように冷却される。バッファーチャンバー１２４は、成膜チャンバー１２３の後段に設置され、基板１０１を冷却する冷却用チャンバーとして機能する。なお、バッファーチャンバー１２４に冷却手段が設置されていない構成でもよい。真空チャンバーから出た後の大気圧環境において、基板１０１を大気により冷却（空冷）する構成でもよい。
【００２５】
ロードロックチャンバー１２５は、入口側に設けられた開閉ゲート１３５を開放することで、バッファーチャンバー１２４と連通され、バッファーチャンバー１２４を通過した基板１０１が導入されるチャンバーである。ロードロックチャンバー１２５の出口側には、開閉ゲート１３６が設けられ、開閉ゲート１３６を開放することで、ロードロックチャンバー１２５が大気開放される。ロードロックチャンバー１２５では、大気開放により空冷し、チャンバー外へ基板１０１が搬送される時点で、１００℃以下に冷却される。
【００２６】
次にカソードユニット１０について説明する。カソードユニット１０は、成膜チャンバー１２３の底板１２３ａに装着される。図４はカソードユニット１０が底板１２３ａに装着されている状態を示し、図５はカソードユニット１０が底板１２３ａから取り外されている状態を示している。
【００２７】
成膜チャンバー１２３の底板１２３ａには底部開口１２３ｂが設けられ、この底部開口１２３ｂにカソードターゲット１１が配置されている。カソードターゲット１１は成膜チャンバー１２３の内部に露出している。カソードターゲット１１は成膜粒子を含むものであり、カソードユニット１０に保持されている。カソードターゲット１１はカソードユニット１０に保持された状態で、カソードユニット１０と共に成膜チャンバー１２３から取り外すことができる。
【００２８】
成膜チャンバー１２３の底板１２３ａには、カソードターゲット１１の周囲の部品への放電を防ぐためのシールド１２が設けられている。シールド１２は、カソードターゲット１１を外側から取り囲むように配置されている。シールド１２は、底部開口１２３ｂに対応する開口が形成されたシールド板１２ａを有する。シールド板１２ａは底板１２３ａより上方で、底板１２３ａに平行に配置されている。シールド板１２ａは平面視において矩形状を成している。シールド板１２ａには、カソードターゲット１１の外形に対応した矩形の開口が形成され、この開口の内側に張り出すつば部１２ｂが形成されている。つば部１２ｂはカソードターゲット１１の周縁部を上方から覆うように配置されている。
【００２９】
シールド板１２ａは、図２に示されるように、基板１０１の搬送方向（図示Ｙ方向）の両側において支持されている。シールド１２は、シールド板１２ａを下方から支持する支持部１２ｃを有する。この支持部１２ｃは、底板１２３ａから上方に延びるように形成され、基板１０１の搬送方向の両側に配置されている。シールド板１２ａは、例えば、支持部１２ｃの上端部に載せられ、支持部１２ｃに対してボルト固定されている。
【００３０】
図４に示されるように、シールド板１２ａの基板１０１の搬送方向に直交する方向（図示Ｘ方向）の端部は、成膜チャンバー１２３の側壁１２３ｃに対して固定されている。例えば、固定金具を用いて、シールド板１２ａを側壁１２３ｃに固定してもよい。
【００３１】
また、成膜チャンバー１２３の底板１２３ａには、底部開口１２３ｂの周縁において、底板１２３ａとカソードユニット１０との間の隙間を封止するための封止部１４が形成されている。封止部１４は矩形状の封止板１４ａを有する。封止板１４ａには矩形状のターゲット導入口１４ｂが形成されている。ターゲット導入口１４ｂは、シールド板１２ａの開口よりも大きな内径を有し、カソードターゲット１１を挿通できる大きさとなっている。
【００３２】
封止板１４ａはシールド板１２ａの真下に配置され、ターゲット導入口１４ｂは底部開口１２３ｂと同軸上に配置されている。封止板１４ａは、底板１２３ａよりも上方に配置され、底板１２３ａと平行に配置されている。封止板１４ａの底面１４ｃ（図５参照）は、カソードユニット１０が押し当てられるシール面を形成する。
【００３３】
封止部１４は、封止板１４ａを下方から支持する筒状部１４ｄと、筒状部１４ｄを下方から支持する受け板１４ｅと、この受け板１４ｅを底板１２３ａに固定するための受け板固定部１４ｆとを有する。
【００３４】
受け板固定部１４ｆは、例えば矩形の枠体として構成されている。受け板固定部１４ｆは、底板１２３ａの底面に固定され、下方に突出し、底板１２３ａよりも下方で受け板１４ｅを支持している。受け板１４ｅには、筒状部１４ｄに対応する開口が形成されている。受け板１４ｅの外側の縁部は、受け板固定部１３ｆの下端面に下方から押し当てられている。受け板固定部１４ｆは例えばボルト固定され、受け板固定部１４ｆと共に底板１２３ａに固定されている。
【００３５】
筒状部１４ｄは、受け板１４ｅの開口側の縁部上に載せられている。筒状部１４ｄの上端面上には、封止板１４ａが載せられている。筒状部１４ｄの下端面は受け板１４ｅに当接し、筒状部の上端面は封止板１４ａに当接している。筒状部１４ｄは受け板１４ｅに対してボルト固定され、封止板１４ａは筒状部１４ｄに対してボルト固定されている。受け板１４ｅの開口、筒状部１４ｄの開口、ターゲット導入口１４ｂ及び底部開口１２３ｂは同軸上に配置されている。カソードユニット１０が成膜チャンバー１２３に装着されている状態において、筒状部１４ｄの開口部には、カソードユニット１０の支持台１６が収容される。
【００３６】
カソードユニット１０は、カソードターゲット１１、バッキングプレート１５、支持台１６、支持枠１７、電気ユニット１８を有する。
【００３７】
カソードターゲット１１は、成膜粒子を含む板状のターゲット材である。カソードターゲット１１はバッキングプレート１５にボンディングされ、バッキングプレート１５は支持台１６に固定されている。支持台１６には、Ｏリング２０が装着される溝部が形成されている。Ｏリング２０は、溝部に装着され平面視においてカソードターゲット１１及びバッキングプレート１５を取り囲むように配置されている。
【００３８】
支持枠１７は、支持台１６の底部１６ａに固定され下方に延びて、電気ユニット１８を保持している。これにより、電気ユニット１８は支持台１６に対して固定されることになる。支持台１６の底部１６ａは、封止板１４ａよりも側方に張り出すように形成されている。電気ユニット１８は、カソードターゲット１１に印加する電圧を制御するものである。
【００３９】
また、成膜チャンバー１２３には、カソードユニット１０を成膜チャンバー１２３に押し付けると共に保持するための一対の保持機構２２が設けられている。一対の保持機構２２は、カソードユニット１０を基板搬送方向Ｙの両側から挟むように配置されている。保持機構２２は、カム２３、回転軸２４、回転軸支持部２５、ラチェットレンチ２６を有する。
【００４０】
カム２３は、基板１０１の幅方向Ｘに複数設けられ（図３参照）、回転軸２４に固定されている。カム２３は、回転中心から外周面までの長さ（外径）が回転角度に応じて異なる偏心カムである。カム２３は例えば絶縁性の物質によって形成されている。カム２３は、グラスファイバー硬化樹脂から形成されたものでもよい。カム２３の材質はその他のものでもよい。
【００４１】
回転軸２４は、基板１０１の幅方向Ｘに延在している。回転軸支持部２５を成膜チャンバー１２３の底板１２３ａから下方に延びている。回転軸支持部２５の上端部は成膜チャンバー１２３の底板１２３ａに固定され、回転軸支持部２５の下端部には回転軸２４を回転可能に支持する軸受けが設けられている。回転軸２４は、軸受けに挿通されて、回転軸支持部２５に回転可能に支持されている。
【００４２】
ラチェットレンチ２６は、回転軸２４の端部２４ａに装着され、回転軸２４を回転させるための回転力を付与する回転力付与部として機能するものである。ラチェットレンチ２６を回転させることで、回転軸２４を軸周り回転させることができ、複数のカム２３を一度に回転させることができる。回転軸２４の端部２４ａ及びラチェットレンチ２６は、成膜チャンバー１２３の側壁１２３ｃよりも外方に配置されている。
【００４３】
また、カソードユニット１０の支持台１６の底部１６ａには、カム２３の外周面２３ａに当接する受け部１６ｂが固定されている。受け部１６ｂはカム２３に対応する位置に配置され、カム２３の外周面２３ａに当接する当接面を有する。当接面は、回転軸２４の軸線方向から見た場合に、カム２３の外周面２３ａに対応するように湾曲形状を成している。受け部１６ｂは、カム２３の回転に伴って上方に移動する。これにより、カソードユニット１０が上方に移動して、Ｏリング２０がシール面に押し当てられて潰れることになる。その結果、カソードユニット１０と成膜チャンバー１２３との隙間を封止することができる。
【００４４】
次に成膜基板を製造する方法について説明する。
【００４５】
（搬送工程）
まず、基板１０１は、ロードロックチャンバー１２１内に導入される。ロードロックチャンバー１２１内は、開閉ゲート１３１，１３２が閉じられて密閉状態とされ、所定の圧力まで減圧される。基板１０１は、ロードロックチャンバー１２１内を搬送され、隣接するバッファーチャンバー１２２内に導入される。
【００４６】
（加熱工程）
加熱工程では、基板１０１が導入されたバッファーチャンバー１２２内で基板１０１をヒーター９２によって加熱する。例えば、バッファーチャンバー１２２内は、基板１０１が導入される前に所定の温度まで加熱されている。基板１０１は、バッファーチャンバー１２２内を搬送されながら、成膜に適した温度まで加熱され、後段の成膜チャンバー１２３に導入される。
【００４７】
（成膜工程）
成膜チャンバー１２３内は、基板１０１が導入される前に、成膜に適正な減圧状態とされている。基板１０１が成膜チャンバー１２３内に導入されると、開閉ゲート１３３，１３４が閉じられて密閉状態とされる。また、成膜チャンバー１２３内は、ヒーターによって加熱されて、基板温度が維持された状態となる。そして、基板１０１上に成膜処理が行われ、基板１０１上に金属膜（薄膜層）が成膜される。成膜チャンバー１２３では、成膜材料を含むカソードターゲット１１から成膜材料の粒子を飛散させて、基板１０１に成膜材料を成膜する。
【００４８】
（冷却工程）
冷却工程では、基板１０１が導入されたバッファーチャンバー１２４内で基板１０１を冷却する。例えば、バッファーチャンバー１２４内は、基板１０１が導入される前に所定の温度まで冷却されている。なお、冷却工程は、チャンバー内で実行されなくてもよい。基板１０１は、バッファーチャンバー１２４内を搬送され、隣接するロードロックチャンバー１２５内に導入される。
【００４９】
ロードロックチャンバー１２５内は、開閉ゲート１３６が開放されて、大気開放により基板１０１が、冷却される。基板１０１が、冷却された後、基板１０１は、ロードロックチャンバー１２５内を搬送され、ロードロックチャンバー１２５外へ導出される。
【００５０】
次に、カソードユニット１０の成膜チャンバー１２３への取付け及び取外し（交換作業）について説明する。図６は、カソードユニットの交換作業の様子を示す側面図である。
【００５１】
カソードユニット１０が装着されていない状態（図５、図６）の成膜チャンバー１２３に対してカソードユニット１０を装着する場合には、まず、作業員Ｍは、台車３０にカソードユニット１０を載せて、成膜チャンバー１２３の下まで運び入れる。
【００５２】
台車３０には、カソードユニット１０を昇降させるために油圧シリンダを有する昇降機構３１が設けられている。作業員Ｍは、昇降機構３１を用いてカソードユニット１０を上昇させる。カソードユニット１０のバッキングプレート１５は底部開口１２３ｂに配置され、カソードターゲット１１は成膜チャンバー１２３の内部に露出した状態となる。Ｏリング２０は、封止板１４ａの底面１４ｃと当接した状態となる。
【００５３】
次に、作業員Ｍは、２本のラチェットレンチ２６を回転操作して、一対の回転軸２４を回転させて、カム２３を一度に回転させる。カム２３の回転により、受け部１６ｂがカム２３の外周面２３ａに押されて上方に移動する。これにより、支持台１６が上方に移動してＯリング２０は、封止板１４ａの底面１４ｃに押し当てられて潰される。そのため、封止板１４ａの底面１４ｃと支持台１６との間の隙間が密閉された状態となる。従って、成膜チャンバー１２３の底部開口１２３ｂは封止され、成膜チャンバー１２３内の密閉状態が維持される。
【００５４】
カソードユニット１０の装着が完了したら、作業員Ｍは台車３０を他の場所へ移動させる。
【００５５】
成膜チャンバー１２３に装着されたカソードユニット１０を取り外す場合には、作業員Ｍは台車３０を成膜チャンバー１２３まで移動して、カソードユニット１０の真下に配置する。台車３０の昇降機構３１を上昇して、台車３０の荷台３２をカソードユニット１０の底部に当接する。
【００５６】
次に、作業員Ｍは、２本のラチェットレンチ２６を回転操作して、一対の回転軸を回転させて、カム２３を回転させて、カソードユニット１０の装着状態を解除する。昇降機構３１を降下させて、カソードユニット１０を下げる。作業員Ｍは台車３０を移動させる。このようにして、カソードユニット１０を取り外すことができる。そして、上記のようにカソードユニット１０を成膜チャンバー１２３に装着することで、カソードユニット１０の交換作業を完了することができる。
【００５７】
このような成膜装置１００によれば、カソードユニット１０を成膜チャンバー１２３に対して装着する際に、カム２３を回転させてカソードユニット１０を成膜チャンバー１２３の底板１２３ａに押し付けることで、カソードユニット１０と成膜チャンバー１２３との間に配置されたＯリング２０を潰して、カソードユニット１０と成膜チャンバー１２３との間の隙間を封止することができる。これにより、油圧シリンダを用いてＯリング２０を潰す必要がない。そのため、成膜装置１００の運転状態においてクリーンな環境中に油圧シリンダを配置する必要がない。この成膜装置１００では、クリーンな環境の汚染のおそれを低減してＯリング２０を押圧することができる。チャンバーに取り付けられた油圧シリンダを用いて、カソードユニット１０を押圧してＯリング２０を潰す場合には、運転中において油圧シリンダを使用してカソードユニット１０を保持する状態が継続するので、クリーン環境中に油圧シリンダを残さなければならなかった。
【００５８】
油圧シリンダを成膜チャンバー１２３に取り付けた状態を継続した場合において、油圧シリンダから油が漏れると、漏洩した油がチャンバー内に進入するおそれがある。本実施形態では、保持機構２２によって、カソードユニット１０を固定することができるので、カソードユニット１０の固定のために油圧シリンダを使用する必要がなく、クリーン環境を汚染するおそれが抑制される。
【００５９】
また、台車３０には油圧シリンダが採用されているが、これは成膜装置１００が稼働していない状態において、カソードユニット１０を取り換える場合に一時的に利用されるものであり、成膜装置の稼働中に常時配置されるものではない。そのため、カソードユニット１０の交換の際に、カソードユニット１０の昇降に油圧シリンダを使用してもよい。なお、油圧シリンダはエアシリンダと比較して小型であるので、成膜チャンバーの下方の小さなスペースにおいて、カソードユニット１０の昇降に好適に利用することができる。
【００６０】
また、この成膜装置１００では、エアシリンダを用いてカソードユニット１０を保持する必要がないので、成膜装置１００の大型化を抑制することができ、成膜チャンバー１２３の下方の狭いスペースを有効に利用することができる。
【００６１】
一対の保持機構２２は、カソードユニット１０を挟むように両側に配置され、カソードユニット１０を両側から支持しながら成膜チャンバー１２３に押し当てることができる。成膜装置１００では、カソードターゲット１１の長手方向（Ｘ方向）に沿って配置された複数のカム２３を一度に操作することができるので、カソードユニットを押圧する際の力をカソードユニット１０の長手方向の複数の箇所に配分することができる。その結果、締付け力を均等に作用させて、Ｏリング２０を均等に潰すことができる。
【００６２】
カム２３は絶縁性の物質から形成されているので、これにより、カソードターゲット１１と、成膜チャンバー１２３とを絶縁することができる。これにより、カソードユニット１０の高電圧の影響を抑えることができる。
【００６３】
本発明は、前述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で下記のような種々の変形が可能である。
【００６４】
本発明は、基板１０１を立てて（基板の板厚方向を水平方向に配置して）搬送する縦型の基板搬送装置を備えた成膜チャンバーに対して適用してもよい。また、カソードユニット１０を成膜装置の天板に装着する場合に、保持機構２２を用いてカム２３を回転させてカソードユニット１０を成膜チャンバー１２３に装着してもよい。
【００６５】
上記の実施形態では、一対のカム２３及び回転力付与部が、カソードユニット１０を挟むように配置されているが、例えば、一対のカム２３及び回転力付与部が片側のみに設けられ、カソードユニット１０を挟み、反対側にチャンバーに対して着脱可能なリンク機構が設けられている構成でもよい。
【００６６】
上記の実施形態では、チャンバーのＸ方向（カソードターゲットの長手方向）に複数のカムを配置しているが、例えば、チャンバーのＸ方向に連続する幅広のカムを一つのみ備える構成でもよい。
【００６７】
また、上記の実施形態では、絶縁性の物質から形成されたカムが採用されているが、カムの材質は限定されず、例えば、導電性の母材の絶縁性の材料が施されたカムでもよい。
【００６８】
また、回転力付与部は、カム２３に回転力を付与できるものであればよく、例えば、回転軸２４でもよく、回転軸２４を介してカム２３に回転力を付与するためのラチェットレンチ２６などの棒状の締付け具でもよく、歯車などその他の動力伝達機構を介してカム２３に回転力を付与するものでもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０…カソードユニット、１１…カソードターゲット、２０…Ｏリング、２２…保持機構、２３…カム、１００…成膜装置、１０１…基板、１２３…成膜チャンバー（成膜室）、１２３ａ…底板（チャンバーの壁体）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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