(57)【要約】      （修正有）【課題】アンモニアスリップ触媒部内の温度の制御によってＮＯｘの排出を制御する方法およびシステムを提供する。【解決手段】エンジン内の排出を制御する方法およびシステムは、アンモニアスリップ触媒部１１５の導入口１１６における所望の第１温度の制定と、アンモニアスリップ触媒部１１５の導入口１１６における温度に関係する第２温度の決定とを含む。第２温度が所望の第１温度より高いときはアンモニアスリップ触媒部１１５の導入口１１６に空気を送り込むよう空気注入器１３５に指示する。【選択図】図１
2015172367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンモニアスリップ触媒部（１１５）の導入口（１１６）における所望の第１温度を制定する工程（２０５）と、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における温度に関係する第２温度を決定する工程（２１０）と、
前記第２温度が前記所望の第１温度より高いかどうかを判定する工程（２１５）と、
前記第２温度が前記所望の第１温度より高いときに前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）に空気を送り込むよう空気注入器（１３５）に指示する工程（２３５）と、
を含む、エンジン内の排出を制御する方法（２００）。
【請求項２】
前記第２温度と前記所望の第１温度との差分を計算する工程（２２０）をさらに含む、請求項１に記載の排出を制御する方法（２００）。
【請求項３】
％Ｏ2と、前記第２温度と前記所望の第１温度との差分と、の関係を制定するルックアップテーブルにアクセスする工程（２２５）をさらに含む、請求項１に記載の排出を制御する方法（２００）。
【請求項４】
前記第２温度と前記所望の第１温度との前記差分に対して必要な前記％Ｏ2を決定する工程（２３０）をさらに含む、請求項２に記載のエンジン内の排出を制御する方法（２００）。
【請求項５】
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）に空気を注入する工程をさらに含む、請求項１に記載の排出を制御する方法（２００）。
【請求項６】
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度を測定する工程（２４０）をさらに含む、請求項１に記載の排出を制御する方法（２００）。
【請求項７】
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における温度が前記所望の第１温度にほぼ等しいかどうかを判定する工程（２４５）と、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度が前記所望の第１温度にほぼ等しいときに前記第２温度を決定する工程（２１０）と、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度が前記所望の第１温度にほぼ等しいのではないときに前記第２温度と前記所望の第１温度との差分を計算する工程（２２０）と、
をさらに含む、請求項１に記載の排出を制御する方法（２００）。
【請求項８】
排出口（１１７）を有する三元触媒部（１１０）と、
前記三元触媒部（１１０）の前記排出口（１１７）に結合される流体管（１１８）と、
前記流体管（１１８）に結合される導入口（１１６）を有するアンモニアスリップ触媒部（１１５）と、
前記三元触媒部（１１０）の前記排出口（１１７）の近傍に配置される熱電対（１２０）と、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）に結合される空気注入器（１３５）と、
サブシステム（１３０）であって、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における所望の第１温度を制定し、
前記三元触媒部（１１０）の前記排出口（１１７）における第２温度を決定し、
前記第２温度が前記所望の第１温度より高いかどうかを判定し、
前記第２温度が前記所望の第１温度より高いときに前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）に空気を送り込むよう前記空気注入器（１３５）に指示する、サブシステムと、
を備えた、排出を制御するシステム（１００）。
【請求項９】
前記第２温度と前記所望の第１温度との差分を計算するサブシステムを前記サブシステム（１３０）が備える、請求項８に記載の排出を制御するシステム（１００）。
【請求項１０】
％Ｏ2と、前記第２温度と前記所望の第１温度との差分と、の関係を制定するルックアップテーブルにアクセスするサブシステムを前記サブシステム（１３０）が備える、請求項８に記載の排出を制御するシステム（１００）。
【請求項１１】
前記第２温度と前記所望の第１温度との前記差分に対して必要な前記％Ｏ2を決定するサブシステムを前記サブシステム（１３０）が備える、請求項１０に記載の排出を制御するシステム（１００）。
【請求項１２】
前記第２温度が前記所望の第１温度より高くないときに前記第２温度の測定を指示するサブシステムを前記サブシステム（１３０）が備える、請求項８に記載の排出を制御するシステム（１００）。
【請求項１３】
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における温度を測定するサブシステムを前記サブシステム（１３０）が備える、請求項８に記載の排出を制御するシステム（１００）。
【請求項１４】
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における温度が前記所望の第１温度にほぼ等しいかどうかを判定し、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度が前記所望の第１温度にほぼ等しいときに前記三元触媒部（１１０）の前記排出口（１１７）における前記第２温度を決定し、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度が前記所望の第１温度にほぼ等しいのではないときに前記第２温度と前記所望の第１温度との差分を計算する、
サブシステムを前記サブシステム（１３０）が備える、請求項８に記載の排出を制御するシステム（１００）。
【請求項１５】
内燃機関（１０５）と、
前記内燃機関（１０５）に結合され、かつ排出口（１１７）を有する三元触媒部（１１０）と、
前記三元触媒部（１１０）の前記排出口（１１７）に結合される流体管（１１８）と、
前記流体管（１１８）に結合される導入口（１１６）を有するアンモニアスリップ触媒部（１１５）と、
前記三元触媒部（１１０）の前記排出口（１１７）の近傍に配置されて第１温度を測定するように構成された第１の熱電対（１２０）と、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）に結合される空気注入器（１３５）と、
前記第１温度が所定の温度を超えたときに前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）に空気を注入することによって前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における温度を能動的に制御するサブシステムと、
を備えた内燃機関部。
【請求項１６】
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度を能動的に制御する前記サブシステム（１３０）が、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における所望の第１温度を制定し、
前記三元触媒部（１１０）の前記排出口（１１７）における第２温度を決定し、
前記第２温度が前記第１温度より高いかどうかを判定し、
前記第２温度が前記第１温度より高いときに前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）に空気を送り込むよう前記空気注入器（１３５）に指示する、
サブシステムを備える、請求項１５に記載の内燃機関部。
【請求項１７】
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度を能動的に制御する前記サブシステム（１３０）が、前記第２温度と前記第１温度との差分を計算するサブシステムを備える、請求項１６に記載の内燃機関部。
【請求項１８】
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度を能動的に制御する前記サブシステム（１３０）が、％Ｏ2と、前記第２温度と前記第１温度との差分と、の関係を制定するルックアップテーブルにアクセスするサブシステムを備える、請求項１６に記載の内燃機関部。
【請求項１９】
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度を能動的に制御する前記サブシステム（１３０）が、前記第２温度と前記第１温度との前記差分に対して必要な前記％Ｏ2を決定するサブシステムを備える、請求項１８に記載の内燃機関部。
【請求項２０】
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度を能動的に制御する前記サブシステム（１３０）が、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における温度が前記所望の第１温度にほぼ等しいかどうかを判定し、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度が前記所望の第１温度にほぼ等しいときに前記三元触媒部（１１０）の出口における前記第２温度を決定し、
前記アンモニアスリップ触媒部（１１５）の前記導入口（１１６）における前記温度が前記所望の第１温度にほぼ等しいのではないときに前記第２温度と前記第１温度との差分を計算する、
サブシステムを備える、請求項１６に記載の内燃機関部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する主題は、一般に内燃機関内の排出を制御することに関し、より具体的には、アンモニアスリップ触媒部（ＡＳＣ）の導入口における温度の能動制御を用いて排出を制御する方法およびシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
大気汚染軽減のために触媒を用いてエンジン排気を処理することが環境規制によって求められている。接触コンバータは、還元触媒と酸化触媒という２種類の触媒を使用する。接触コンバータは、セラミック構造体を金属触媒で被覆してハウジング内に組み込んだものである。接触コンバータは、触媒の最大表面積が排気流にさらされる構造を有する。
【０００３】
窒素酸化物（ＮＯｘ）、炭化水素（ＨＣ）、および一酸化炭素（ＣＯ）の排出を低減するため、過濃燃焼式の定置エンジンには三元触媒部（ＴＷＣ）が使用される。この種のエンジンは過濃度条件下で稼動するため、エンジン出力のＮＯｘのかなりの部分はＴＷＣ上でアンモニア（ＮＨ3）に変換された後、二次排出として排出される。ＴＷＣ触媒を備えた代表的な過濃燃焼式エンジンは、化学量論的条件を超える過濃度において４００ｐｐｍ前後のＮＨ3を排出しうる。
【０００４】
ＮＨ3排出はＡＳＣの使用によって低減しうる。ＡＳＣはＮＨ3をＮ2に変換する。しかし、ＡＳＣにおける温度が触媒の機能域（４００〜５１０℃）を超えるとＮＨ3は酸化されてＮＯｘになり、システムがＮＯｘ規制を超えてしまうことがある。
【発明の概要】
【０００５】
本開示は、ＡＳＣ内の温度の制御によってＮＯｘの排出を制御する方法体系を提供する。
【０００６】
１つの例示的な非限定的実施形態によると、本発明はエンジン内の排出を制御する方法に関する。本方法は、ＡＳＣの導入口における所望の第１温度を制定する工程を含む。方法は次に、ＡＳＣの導入口における温度に関係する第２温度を決定する。方法は次に、第２温度が所望の第１温度より高いかどうかを判定し、第２温度が所望の第１温度より高ければ、方法はＡＳＣの導入口に空気を送り込むよう空気注入器に指示する。
【０００７】
別の実施形態によると、排出を制御するシステムが提供される。本システムは排出口を有するＴＷＣを備える。ＴＷＣの排出口に結合される流体管が備わっている。システムは、流体管に結合される導入口を有するＡＳＣを備える。ＴＷＣの排出口の近傍には熱電対または他の測温器が配置されている。システムはＡＳＣの導入口に結合される空気注入器を備える。システムはサブシステムも含み、サブシステムはＡＳＣの導入口における所望の第１温度を制定し、ＴＷＣの出口における第２温度を決定し、第２温度が所望の第１温度より高いかどうかを判定し、第２温度が所望の第１温度より高いときにＡＳＣの導入口に空気を送り込むよう空気注入器に指示する。
【０００８】
別の実施形態において、内燃機関部が提供される。内燃機関部は内燃機関と、内燃機関に結合されるＴＷＣとを備える。ＴＷＣには排出口が備わっている。ＴＷＣの排出口には流体管が結合されている。流体管に結合される導入口を有するＡＳＣも備わっている。ＴＷＣの排出口の近傍には第１の熱電対が配置され、第１温度を測定するように構成されている。ＡＳＣの導入口には空気注入器が結合されている。内燃機関部はサブシステムも含み、サブシステムは第１温度が所定の温度を超えたときにＡＳＣに空気を注入することによってＡＳＣの導入口における温度を能動的に制御する。
【０００９】
本発明の他の特徴および利点は、好適な実施形態に関するより詳細な以下の説明および添付の図面からよくわかるだろう。図面には本発明の諸態様の原理を例示している。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ＡＳＣの導入口における温度を制御するシステムの一実施形態の概略図である。
【図２】ＡＳＣの導入口における温度を制御する方法の一実施形態のフローチャートである。
【図３】汎用コンピュータのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本開示は、アンモニアスリップ触媒部の導入口における温度を能動的に制御し、それによって内燃機関の排出を制御するシステムのための方法体系を提供する。
【００１２】
図１に示すのは、ＡＳＣの導入口における温度を能動的に制御するシステム（ＡＳＣ温度制御システム１００）の概略である。図１に示すように、エンジン１０５にはＴＷＣ１１０とＡＳＣ１１５とが備わっている。ＡＳＣ１１５は、流体管１１８を介してＴＷＣ１１０の排出口１１７に結合される導入口１１６を有する。ＡＳＣ温度制御システム１００には、ＴＷＣ１１０の排出口１１７の近傍に配置される第１の熱電対１２０が備わっている。第１の熱電対１２０は、熱電対や測温抵抗体など、既知の測温機器の１つでありうる。ＡＳＣ温度制御システム１００には、ＡＳＣ１１５の導入口１１６の近傍かつ空気注入点１２７の下流に配置される第２の熱電対１２５が備わっている。第１の熱電対１２０および第２の熱電対１２５の出力は制御サブシステム１３０に送信される。制御サブシステム１３０は空気注入器１３５などの空気源を制御する。空気注入器１３５は空気注入点１２７においてＡＳＣ１１５の導入口１１６に空気を注入する。制御サブシステム１３０は、第１の熱電対１２０と第２の熱電対１２５と空気注入器１３５とに動作可能に結合されるマイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、または他の制御システムでありうる。制御サブシステム１３０はプログラム１４０を備える。プログラム１４０は、導入口１１６における温度が所定の温度を超えたときにＡＳＣ１１５の導入口１１６に空気を注入することによってＡＳＣ１１５の導入口１１６における温度を能動的に制御する命令を実行する。一実施形態において所定の温度は約４００℃である。
【００１３】
図２に示すのは、ＡＳＣ１１５の導入口１１６における温度を能動的に制御するプログラム１４０が実行する方法２００のフローチャートである。
【００１４】
ステップ２０５において、方法２００はＡＳＣ１１５の導入口１１６における所望の温度（ＴASC IN Des）を決定する。
【００１５】
ステップ２１０において、方法２００はＴＷＣ１１０の出力における温度（ＴTWC Out）を測定する。
【００１６】
ステップ２１５において、方法２００はＴTWC OutがＴASC IN Desより大きいかどうかを判定する。ＴTWC OutがＴASC IN Desより大きくないとき、方法２００はステップ２１０に戻ってＴTWC Outの測定を行う。
【００１７】
ＴTWC OutがＴASC IN Desより大きい場合、方法２００はステップ２２０に進み、ＴTWC OutとＴASC IN Desとの差分（ΔＴ）を計算する。
【００１８】
ステップ２２５において、方法２００はルックアップテーブルにアクセスする。ルックアップテーブルは導入口１１６に注入される酸素のパーセンテージ（％Ｏ2）とΔＴとの相互関係を示している。
【００１９】
ステップ２３０において、方法２００は算出したΔＴに対する％Ｏ2を決定する。
【００２０】
ステップ２３５において、方法２００は導入口１１６に空気を注入するよう空気注入器１３５に命じる。
【００２１】
ステップ２４０において、方法２００はＡＳＣ１１５の導入口１１６における温度（ＴASC IN）を測定する。
【００２２】
ステップ２４５において、方法２００はＴASC INがＴASC IN Desにほぼ等しいかどうかを判定する。ＴASC INがＴASC IN Desにほぼ等しいとき、方法２００はステップ２１０に戻ってＴTWC Outの測定を行う。ＴASC INがＴASC IN Desにほぼ等しいのではない場合、方法２００はステップ２２０に戻り、ΔＴを計算する。
【００２３】
本方法の技術的効果は、ＡＳＣの導入口における温度を制御することによって内燃機関の排出を低減することである。
【００２４】
図３は、制御サブシステム１３０が組み込まれうるコンピュータ１０２０のブロック図である。コンピュータ１０２０は、演算処理装置１０２１およびシステムメモリ１０２２と、システムメモリを含むさまざまなシステムコンポーネントを演算処理装置１０２１に結合するシステムバス１０２３とを備えている。システムバス１０２３は、多様なバスアーキテクチャのいずれかを用いたメモリバスもしくはメモリコントローラ、周辺機器用バス、およびローカルバスを含む、数種類のバス構造のいずれかでありうる。システムメモリはＲＯＭ（読み出し専用メモリ）１０２４とＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）１０２５とを含む。起動時などにコンピュータ１０２０内の構成要素間の情報転送を支援する基本ルーチンを備えたＢＩＯＳ（ベーシック入出力システム）１０２６が、ＲＯＭ１０２４に格納されている。
【００２５】
コンピュータ１０２０は、ハードディスク（図示せず）の読み書きを行うためのハードディスクドライブ１０２７、リムーバブル磁気ディスク１０２９の読み書きを行うための磁気ディスクドライブ１０２８、およびリムーバブル光ディスク１０３１（例えばＣＤ−ＲＯＭやその他の光学媒体）の読み書きを行うための光ディスクドライブ１０３０をさらに備えうる。ハードディスクドライブ１０２７、磁気ディスクドライブ１０２８、および光ディスクドライブ１０３０は、それぞれハードディスクドライブインタフェース１０３２、磁気ディスクドライブインタフェース１０３３、および光ドライブインタフェース１０３４によってシステムバス１０２３に接続されている。これらのドライブおよびそのそれぞれに対応するコンピュータ可読媒体は、コンピュータ１０２０に関するコンピュータ可読命令、データ構造体、プログラムモジュール、およびその他のデータの不揮発的記憶を提供する。本明細書に記載するように、コンピュータ可読媒体は製造品であり、したがって過渡信号ではない。
【００２６】
本明細書に記載する例示的環境ではハードディスクとリムーバブル磁気ディスク１０２９とリムーバブル光ディスク１０３１とを使用しているが、例示的動作環境には、コンピュータによってアクセス可能なデータを格納できる他の種類のコンピュータ可読媒体も使用しうることは理解されるべきである。そのような他の種類の媒体には、磁気カセット、フラッシュメモリカード、デジタル・ビデオないしバーサタイル・ディスク、ベルヌーイカートリッジ（Ｂｅｒｎｏｕｌｌｉ  ｃａｒｔｒｉｄｇｅ）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（読み出し専用メモリ）などがあるが、これには限定されない。
【００２７】
ハードディスク、リムーバブル磁気ディスク１０２９、リムーバブル光ディスク１０３１、ＲＯＭ１０２４、またはＲＡＭ１０２５には、いくつかのプログラムモジュールが格納されうる。これには、オペレーティングシステム１０３５、１つ以上のアプリケーションプログラム１０３６、その他のプログラムモジュール１０３７、およびプログラムデータ１０３８が含まれる。ユーザはキーボード１０４０やポインティングデバイス１０４２などの入力デバイスを用いてコマンドおよび情報をコンピュータ１０２０に入力しうる。その他の入力デバイス（図示せず）にはマイクロホン、ジョイスティック、ゲームパッド、サテライトディスク、スキャナなどが含まれうる。上記および他の入力デバイスは、システムバス１０２３に結合されるシリアルポートインタフェース１０４６を介して演算処理装置１０２１に接続されることが多いが、パラレルポート、ゲームポート、またはＵＳＢ（汎用シリアルバス）など他のインタフェースを介して接続されてもよい。システムバス１０２３には、モニタ１０４７または他の種類の表示装置も、ビデオアダプタ１０４８などのインタフェースを介して接続されている。コンピュータはモニタ１０４７以外にもスピーカやプリンタなど他の周辺出力装置（図示せず）も備えうる。図３の例示的システムは、ホストアダプタ１０５５、ＳＣＳＩ（Ｓｍａｌｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）バス１０５６、およびＳＣＳＩバス１０５６に接続される外部記憶装置１０６２も備えている。
【００２８】
コンピュータ１０２０は、リモートコンピュータ１０４９など１つ以上のリモートコンピュータへの論理的接続を用いてネットワーク環境中で動作しうる。リモートコンピュータ１０４９はパーソナルコンピュータ、サーバ、ルータ、ネットワークＰＣ、ピアデバイス、または他の一般的なネットワークノードでありうる。図３にはメモリ記憶装置１０５０しか示していないが、リモートコンピュータ１０４９はコンピュータ１０２０に関して上述した構成要素の多くもしくはすべてを備えうる。図３に描いた論理的接続は、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）１０５１およびＷＡＮ（ワイドエリアネットワーク）１０５２を含む。かかるネットワーク環境は、オフィス、全社規模のコンピュータネットワーク、イントラネット、およびインターネットにおいて一般的に見られるものである。
【００２９】
ＬＡＮネットワーク環境で用いる場合、コンピュータ１０２０はネットワークインタフェースまたはアダプタ１０５３を介してＬＡＮ１０５１に接続される。ＷＡＮネットワーク環境で用いる場合、コンピュータ１０２０は、モデム１０５４など、インターネットなどのＷＡＮ１０５２上で通信を確立するための手段を備えうる。モデム１０５４は（内蔵であれ外付けであれ）シリアルポートインタフェース１０４６を介してシステムバス１０２３に接続される。ネットワーク環境では、コンピュータ１０２０に関して記載したプログラムモジュールまたはその一部がリモートメモリ記憶装置に格納されうる。示したネットワーク接続は一例にすぎず、コンピュータ間で通信リンクを確立する手段が他にも使用しうることは理解されるだろう。
【００３０】
コンピュータ１０２０はさまざまなコンピュータ可読記憶媒体を備えうる。コンピュータ可読記憶媒体はコンピュータ１０２０によってアクセス可能なあらゆる入手可能媒体でありえ、揮発性と不揮発性媒体、およびリムーバブルと非リムーバブル媒体の両方を含む。非限定的な一例として、コンピュータ可読媒体はコンピュータ記憶媒体と通信媒体とを含みうる。コンピュータ記憶媒体は揮発性と不揮発性、およびリムーバブルと非リムーバブルの媒体の両方を含み、コンピュータ可読命令、データ構造体、プログラムモジュール、または他のデータなどの情報を格納する任意の方法ないし技術で実現される。コンピュータ記憶媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリなどのメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ（デジタル・バーサタイル・ディスク）などの光ディスクストレージ、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージなどの磁気記憶装置、または所望情報を格納し、かつコンピュータ１０２０でアクセス可能な任意の他の媒体を含むが、これには限定されない。本明細書に記載する方法およびシステムを実現するためのソースコードの格納に使用しうるコンピュータ可読媒体の範囲には、上記の任意の組み合わせも含めるべきである。本明細書中に開示する特徴または構成要素のあらゆる組み合わせは１つ以上の実施形態で使用されうる。
【００３１】
用語の定義が一般的に使用される用語の意味から離れる場合、別途記載がなければ出願人は以下に示す定義を用いることを意図している。
【００３２】
本明細書に用いる用語は特定の実施形態のみを記述することを目的とし、本発明を限定するものではない。用語の定義が一般的に使用される用語の意味から離れる場合、別途記載がなければ出願人は本明細書に示す定義を用いることを意図している。単数形は複数形を含む。ただし、そうでないことが文脈から明らかな場合を除く。第１、第２などの語はさまざまな構成要素に対して使用しうるが、それらの構成要素はかかる語によって限定されるべきではない。かかる語は構成要素を区別するために使用されているにすぎない。「および／または」の語は、関連する掲載項目の１つ以上によるあらゆる組み合わせを含む。「に結合される」および「と結合される」という用語は、直接的または間接的な結合を指す。
【００３３】
本明細書は、最良の形態を含む例を用いて本発明を開示している。また、装置もしくはシステムの作製と使用、ならびに内包される方法の実施を含め、当業者が本発明を実施できるように書かれている。本発明の特許可能範囲は特許請求の範囲によって規定されるとともに、当業者が想到する他の例を含みうる。そのような他の例は、特許請求の範囲の文言とは異ならない構造要素を有する場合、あるいは特許請求の範囲の文言と大差のない等価な構造要素を有する場合に、特許請求の範囲の範囲内にあるものと考えられる。
【符号の説明】
【００３４】
１００  ＡＳＣ温度制御システム
１０５  エンジン
１１０  三元触媒部（ＴＷＣ）
１１５  アンモニアスリップ触媒部（ＡＳＣ）
１１６  導入口
１１７  排出口
１１８  流体管
１２０  第１の熱電対
１２５  第２の熱電対
１２７  空気注入点
１３０  制御サブシステム
１３５  空気注入器
１４０  プログラム
２００  方法
２０５  ステップ：所望温度の決定
２１０  ステップ：出口温度の測定
２１５  ステップ：ＴTWC OutとＴASC IN Desの比較
２２０  ステップ：差分ΔＴの計算
２２５  ステップ：ルックアップテーブルにアクセス
２３０  ステップ：ΔＴに対する％Ｏ2の決定
２３５  ステップ：空気注入の指示
２４０  ステップ：温度の測定
２４５  ステップ：ＴASC INとＴASC IN Desの比較
１０２０  コンピュータ
１０２１  演算処理装置
１０２２  システムメモリ
１０２３  システムバス
１０２４  ＲＯＭ
１０２５  ＲＡＭ
１０２６  ＢＩＯＳ
１０２７  ハードディスクドライブ
１０２８  磁気ディスクドライブ
１０２９  リムーバブル磁気ディスク
１０３０  光ディスクドライブ
１０３１  リムーバブル光ディスク
１０３２  ハードディスクドライブインタフェース
１０３３  磁気ディスクドライブインタフェース
１０３４  光ドライブインタフェース
１０３５  オペレーティングシステム
１０３６  アプリケーションプログラム
１０３７  その他のプログラムモジュール
１０３８  プログラムデータ
１０４０  キーボード
１０４２  ポインティングデバイス
１０４６  シリアルポートインタフェース
１０４７  モニタ
１０４８  ビデオアダプタ
１０４９  リモートコンピュータ
１０５０  メモリ記憶装置
１０５１  ＬＡＮ
１０５２  ＷＡＮ
１０５３  アダプタ
１０５４  モデム
１０５５  ホストアダプタ
１０５６  ＳＣＳＩバス
１０６２  外部記憶装置
【図１】
2015172367.tif 000003
【図２】
2015172367.tif 000004
【図３】
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【外国語明細書】
2015172367000001.pdf