(57)【要約】【課題】 異方性導電接着剤による基板間の接続部の導通不良を防止する。【解決手段】 この発明に係る基板間接続構造は、第１の回路基板と、第２の回路基板と、第１の回路基板上に配置された第１の接続端子と、第１の接続端子に対向して、第２の回路基板上に配置された第２の接続端子と、対向する第１の接続端子および第２の接続端子の間に配置され、第１の接続端子と第２の接続端子の間隙を保持する少なくとも１つの第１のスペーサを備え、第１の回路基板と第２の回路基板は、少なくとも第１の接続端子および第２の接続端子の間の第１のスペーサが形成する空間に絶縁接着剤中に導電粒子が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、導電粒子を介して第１の接続端子および第２の接続端子が電気的に接続される。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板と、
第２の回路基板と、
前記第１の回路基板上に配置された第１の接続端子と、
前記第１の接続端子に対向して、前記第２の回路基板上に配置された第２の接続端子と、
対向する前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の間に配置され、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子の間隙を保持する少なくとも１つの第１のスペーサ
を備え、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板は、少なくとも前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の間の前記第１のスペーサが形成する空間に絶縁接着剤中に導電粒子が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、前記導電粒子を介して前記第１の接続端子および前記第２の接続端子が電気的に接続される基板間接続構造。
【請求項２】
前記第１のスペーサは、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の間に充填される前記異方性導電接着剤を囲む形状に配置した請求項１記載の基板間接続構造。
【請求項３】
前記第１のスペーサは、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の間に充填される前記異方性導電接着剤を囲む形状に島状に配置した請求項１記載の基板間接続構造。
【請求項４】
第１の回路基板と、
第２の回路基板と、
前記第１の回路基板上に配置された第１の接続端子と、
前記第１の接続端子に対向して、前記第２の回路基板上に配置された第２の接続端子と、
前記第１の接続端子の周囲に配置された第１の地導体と、
前記第１の地導体に対向して、前記第２の接続端子の周囲に配置された第２の地導体と、
対向する前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の間に該接続端子を取り囲む形状に配置され、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子の間隙を保持する第１のスペーサと、
対向する前記第１の地導体および前記第２の地導体の間に前記第１のスペーサを取り囲む形状に配置され、前記第１の地導体と前記第２の地導体の間隙を保持する少なくとも１つの第２のスペーサと、
を備え、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板は、少なくとも前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の間の前記第１のスペーサが形成する空間ならびに前記第１の地導体および前記第２の地導体の間の少なくとも一部の空間に絶縁接着剤中に導電粒子が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、前記導電粒子を介して前記第１の接続端子および前記第２の接続端子ならびに前記第１の地導体および前記第２の地導体が電気的に接続される基板間接続構造。
【請求項５】
対向する前記第１の地導体および前記第２の地導体の間に不要な電磁波の遮断波長以下となる間隔で、前記異方性導電接着剤を取り囲む形状に配置され、前記第１の地導体と前記第２の地導体の間隙を保持する少なくとも１つの第３のスペーサ
を備え、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板は、前記第１の地導体および前記第２の地導体の間の前記第３のスペーサが形成する空間に絶縁接着剤中に導電粒子が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、前記導電粒子を介して前記第１の地導体および前記第２の地導体が電気的に接続される請求項４記載の基板間接続構造。
【請求項６】
第１の回路基板と、
第２の回路基板と、
前記第１の回路基板上に配置された第１の接続端子と、
前記第１の接続端子に対向して、前記第２の回路基板上に配置された第２の接続端子と、
前記第１の接続端子の周囲に配置された第１の地導体と、
前記第１の地導体に対向して、前記第２の接続端子の周囲に配置された第２の地導体と、
対向する前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の間に該接続端子を取り囲む形状に島状に配置され、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子の間隙を保持する第１のスペーサと、
対向する前記第１の地導体および前記第２の地導体の間に前記第１のスペーサを取り囲む形状に島状に配置され、前記第１の地導体と前記第２の地導体の間隙を保持する少なくとも１つの第２のスペーサと、
を備え、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板は、少なくとも前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の間の前記第１のスペーサが形成する空間ならびに前記第１の地導体および前記第２の地導体の間の少なくとも一部の空間に絶縁接着剤中に導電粒子が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、前記導電粒子を介して前記第１の接続端子および前記第２の接続端子ならびに前記第１の地導体および前記第２の地導体が電気的に接続される基板間接続構造。
【請求項７】
対向する前記第１の地導体および前記第２の地導体の間に不要な電磁波の遮断波長以下となる間隔で、前記異方性導電接着剤を取り囲む形状に島状に配置され、前記第１の地導体と前記第２の地導体の間隙を保持する少なくとも１つの第３のスペーサと
を備え、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板は、前記第１の地導体および前記第２の地導体の間の前記第３のスペーサが形成する空間に絶縁接着剤中に導電粒子が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、前記導電粒子を介して前記第１の地導体および前記第２の地導体が電気的に接続される請求項６記載の基板間接続構造。
【請求項８】
前記導電粒子は、樹脂に金属コーティングした粒子である請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【請求項９】
前記導電粒子は、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板が接着される間隙より直径が大きく、少なくとも該間隙まで変形できる弾性力がある請求項８に記載の基板間接続構造。
【請求項１０】
異方性導電接着剤の絶縁接着剤が、熱硬化性樹脂である請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、異方性導電接着剤を用いた基板間接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子と回路基板、または、回路基板同士を電気的に接続する方法として、絶縁接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着剤を用いた接続構造がある。
【０００３】
従来の異方性導電接着剤に含まれる導電粒子は、一般に、金属粒子または樹脂の表面に金属コーティングをした粒子である。
【０００４】
例えば、異方性導電接着剤に含まれる導電粒子が金属粒子である場合は、金属粒子が弾性変形しないために、接続部の接点が外れやすく導通不良が発生することがあった。
【０００５】
また、異方性導電接着剤に含まれる導電粒子が樹脂の表面に金属コーティングをした粒子の場合は、接着時に圧力をかけ過ぎると、導電粒子の樹脂自体や金属コーティング膜が破壊されて導通不良が発生することがあった。
【０００６】
そこで、絶縁接着剤中に金属粒子と樹脂の表面に金属コーティングした粒子を混合した異方性導電接着剤を用いて、弾性変形しにくい金属粒子により金属コーティングした樹脂粒子の変形量を制御する接続構造が開示されている（例えば、特許文献１）。
【０００７】
さらに、異方性導電接着剤を用いる場合には、接着時に圧力をかけることで、接続部から導電粒子が流動してしまい、接続抵抗が安定しなくなることがあった。
【０００８】
そこで、導電粒子を含む流動性の少ない接着剤層と、導電粒子を含まない接着剤層とで構成された異方性導電接着剤を用いる接続構造が開示されている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−２５１５３６
【特許文献２】特開平４−３６６６３０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献１に開示される方法では、複数の導電粒子を混合した場合、それらの比重の差などにより、金属粒子と樹脂の表面に金属コーティングした粒子を均一に分散させることが困難になるという課題があった。
【００１１】
また、接続部から導電粒子が流動してしまうため、接続箇所によって接続抵抗が不安定になるという問題があった。
【００１２】
また、特許文献２に開示される方法では、流動性の低い接着剤層と流動性の高い接着剤層を塗り分ける必要があり、製造コストが高くなるという課題があった。
【００１３】
そして、異方性導電接着剤中に含まれる導電粒子が金属粒子である場合は、半導体素子と回路基板、または、回路基板同士を電気的に接続する際に、金属粒子が弾性変形せず、接続部の接点が外れやすく導通不良が発生する課題があった。
【００１４】
また、異方性導電接着剤に含まれる導電粒子が樹脂の表面に金属コーティングをした粒子の場合は、半導体素子と回路基板、または、回路基板同士を電気的に接続する際に、圧力をかけ過ぎると、樹脂表面にコーティングした金属が破壊され、導通不良が発生する課題があった。
【００１５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、半導体素子および回路基板上に形成された接続端子間に、スペーサを設けることで、導電粒子の破壊を防止すると同時に、接続部周辺からの導電粒子の流動を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この発明に係る基板間接続構造は、第１の回路基板と、第２の回路基板と、第１の回路基板上に配置された第１の接続端子と、第１の接続端子に対向して、第２の回路基板上に配置された第２の接続端子と、対向する第１の接続端子および第２の接続端子の間に配置され、第１の接続端子と第２の接続端子の間隙を保持する第１のスペーサを備え、第１の回路基板と第２の回路基板は、少なくとも第１の接続端子および第２の接続端子の間の第１のスペーサが形成する空間に絶縁接着剤中に導電粒子が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、導電粒子を介して第１の接続端子および第２の接続端子が電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１７】
この発明の基板間接続構造によれば、第１の接続端子および第２の接続端子の間に配置されたスペーサにより、熱圧着等による回路基板接続時の圧力が高圧になった場合においても、異方性導電接着剤中に分散されている導電粒子に必要以上に圧力がかかることが無く、導電粒子の破壊を防止することができる。
【００１８】
また、この発明の基板間接続構造によれば、スペーサが異方性導電接着剤の流動を防ぐ役割を果たすため、接続端子部分からの導電粒子の流動を防ぎ、接続抵抗のばらつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の実施の形態１、２、３による基板間接続を示す断面図である。
【図２】この発明の実施の形態２、３による接続端子を示す図である。
【図３】この発明の実施の形態２による接続端子上にスペーサを配置した図である。
【図４】この発明の実施の形態２による回路基板上に異方性導電接着剤を塗布した図である。
【図５】この発明の実施の形態２による接続端子上にスペーサの配置を変更した図である。
【図６】この発明の実施の形態３による接続端子上にスペーサを配置した図である。
【図７】この発明の実施の形態３による回路基板上に異方性導電接着剤を塗布した図である。
【図８】この発明の実施の形態４による基板間接続の各回路基板の接続端子と信号線路の配置を示す図である。
【図９】この発明の実施の形態４による基板間接続の断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態４による接続端子上にスペーサの配置を変更した図である。
【図１１】この発明の実施の形態５、６による基板間接続を示す断面図である。
【図１２】この発明の実施の形態５による接続端子および地導体上にスペーサを配置した図である。
【図１３】この発明の実施の形態６による接続端子および地導体上にスペーサを配置した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
実施の形態１．
この発明の実施の形態１による基板間接続について説明する。
【００２１】
図１は、この発明の実施の形態１による基板間接続の断面図である。
【００２２】
この実施の形態１による基板間接続は、第１の回路基板１１と、この第１の回路基板１１の一方の面上に配置される第１の接続端子２１と、第２の回路基板１２と、この第２の回路基板１２の一方の面上に配置される第２の接続端子２２と、第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間に配置される第１のスペーサ３１と、絶縁接着剤４０中に導電粒子５０が分散されてなる異方性導電接着剤で構成される。
【００２３】
なお、異方性導電接着剤は、絶縁性の高い絶縁接着剤４０中に導電粒子５０を均一に分散させ、電子部品の相対する電極間の電気的接続と、隣接電極間の絶縁、および固定に使用される接着剤である。
【００２４】
ここで、異方性導電接着剤の絶縁接着剤４０は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれも使用することが可能である。
【００２５】
また、絶縁接着剤４０中に分散された導電粒子５０は、金属粒子および樹脂に金属コーティングした粒子のいずれも使用することが可能であるが、弾力性のある樹脂に金属コーティングした粒子である場合として説明する。
【００２６】
第１の回路基板１１と、第２の回路基板１２は、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２を対向させて、異方性導電接着剤を介して、熱圧着により接続される。
【００２７】
ここで、第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間には、第１のスペーサ３１が配置されているため、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２間の間隙は、第１のスペーサ３１の厚さにより決定される。
【００２８】
第１のスペーサ３１の厚さは、少なくとも導電粒子５０の直径よりも薄く、且つ、導電粒子５０が破壊されない厚さが選定される。
【００２９】
ここでは、第１の接続端子２１は、第１の回路基板１１の一方の面に設けている。第２の接続端子２２は、第２の回路基板１２の一方の面に第１の接続端子２１の形状に合わせて設け、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２を設けた第１、第２の面を対向させて、第１のスペーサ３１を間に挟んで、異方性導電接着剤を介し、第１、第２の回路基板１１、１２を接続する。図１では、第１のスペーサ３１は、第１、第２の接続端子２１、２２の間で、かつ輪郭内側に配置したものを示している。第１のスペーサ３１を配置する接続端子は、第２の接続端子２２側であってもよい。また、第１のスペーサ３１は、第１の接続端子２１の輪郭より端子の内側に小さくしてマージンを設けて配置してもよい。
【００３０】
なお、第１のスペーサ３１は、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２を接続する際に、第１の接続端子２１側、第２の接続端子２２側のいずれか一方に設けるだけでなく、同様に他方の接続端子側にも設けて配置し、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２を対向させて、第１のスペーサ３１を挟んで、異方性導電接着剤を介して第１、第２の回路基板１１、１２を接続してもよい。例えば、第１の接続端子２１側、第２の接続端子２２側の両方に第１のスペーサ３１を設けて組み合わせるのであれば、合わせた第１のスペーサ３１の厚さとして、導電粒子５０の直径よりも薄く、且つ、導電粒子５０が破壊されない厚さが選定される。
【００３１】
このように、第１のスペーサ３１は、第１の接続端子２１側、第２の接続端子２２側の一方に設けるか、または両方に設けて接続するかに関わらず、第１、第２の接続端子２１、２２の間に配置されて間隙を保持するものである。
【００３２】
第１のスペーサ３１は、絶縁材料を印刷する方法の他、金属めっき加工、導体をエッチングすることにより段差を設けるなどの方法で形成される。
【００３３】
この回路基板接続方法により、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２とが、導電粒子５０を介して電気的に接続される。
【００３４】
一方、回路基板の水平方向については、導電粒子５０が分散されているため、導通しない。
【００３５】
このように、この発明の実施の形態１に係る基板間接続構造では、第１の回路基板１１と、第２の回路基板１２と、第１の回路基板１１上に配置された第１の接続端子２１と、第１の接続端子２１に対向して、第２の回路基板１２上に配置された第２の接続端子２２と、対向する第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間に配置され、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２の間隙を保持する少なくとも１つの第１のスペーサ３１を備え、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２は、少なくとも第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間の第１のスペーサ３１が形成する空間に絶縁接着剤４０中に導電粒子５０が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、導電粒子５０を介して第１の接続端子２１および第２の接続端子２２が電気的に接続される。
【００３６】
以上のように、この発明の実施の形態１によれば、第１のスペーサ３１によって、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２との間隙が決まるため、熱圧着により回路基板同士を接続する際に、圧力のばらつきがあっても、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２との間隙を一定に保つことができる。
【００３７】
また、この発明の実施の形態１によれば、熱圧着による回路基板接続時の圧力が高圧になった場合においても、導電粒子５０の破壊を防止することができる。
【００３８】
また、この発明の実施の形態１によれば、導電粒子５０を樹脂に金属コーティングした粒子とすると、樹脂の弾性力により回路基板の凹凸などに追従できることから、接続信頼性が向上する。
【００３９】
さらに、この発明の実施の形態１によれば、異方性導電接着剤の絶縁接着剤４０を、熱硬化性樹脂とすることで、熱圧着による回路基板接続時に、導電粒子５０に対して長時間圧力がかかることが無くなり、導電粒子の破壊を防止することができる。
【００４０】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２による基板間接続について説明する。
【００４１】
この発明の実施の形態２による基板間接続の断面図は、実施の形態１と同様に図１で示される。
【００４２】
この実施の形態２による基板間接続は、第１の回路基板１１と、第１の回路基板１１上に配置される第１の接続端子２１と、第２の回路基板１２と、第２の回路基板１２上に配置される第２の接続端子２２と、第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間に配置される第１のスペーサ３１と、絶縁接着剤４０中に導電粒子５０が分散されてなる異方性導電接着剤で構成される。
【００４３】
ここで、異方性導電接着剤の絶縁接着剤４０は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれも使用することが可能である。
【００４４】
また、絶縁接着剤４０中に分散された導電粒子５０は、金属粒子および樹脂に金属コーティングした粒子のいずれも使用することが可能であるが、弾力性のある樹脂に金属コーティングした粒子である場合として説明する。
【００４５】
次に、図２および図３により、第１のスペーサ３１の配置例を示す。
【００４６】
図２は、第１の回路基板１１の一方の面に第１の接続端子２１を配置した状態を示す説明図である。上段の図は第１の回路基板１１の上面図、下段の図はこの上面図に示した破線における断面図を示している。また、図３は、図２の第１の接続端子２１上に第１のスペーサ３１を配置した後の第１の回路基板１１の状態を示す説明図である。上段の図は第１の回路基板１１の上面図、下段の図はこの上面図に示した破線における断面図を示している。
【００４７】
図３に示すように、第１のスペーサ３１は、第１の接続端子２１の中央部を取り囲むような形状（第１のスペーサ３１ａとする）で、第１の接続端子２１上に配置される。
【００４８】
ここでは、第１の接続端子２１は、第１の回路基板１１の上面に円の形状で設け、また第１のスペーサ３１ａは、さらに第１の接続端子２１の上面かつ輪郭内側に、円環の形状で配置したものを示す。第１のスペーサ３１ａは、第１の接続端子２１の輪郭より端子の内側に小さくしてマージンを設けて配置してもよい。第２の接続端子２２は、第２の回路基板１２の上面に第１の接続端子２１の形状に合わせて設け、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２を対向させて、第１のスペーサ３１ａを挟んで、異方性導電接着剤を介し、第１、第２の回路基板１１、１２を接続する。
【００４９】
第１のスペーサ３１ａは、絶縁材料を印刷する方法の他、金属めっき加工、導体をエッチングすることにより段差を設けるなどの方法で形成される。
【００５０】
次に、図４は、図３の第１の回路基板１１上に異方性導電接着剤を塗布した例を示す説明図である。上段の図は第１の回路基板１１の上面図、下段の図はこの上面図に示した破線における断面図を示している。
【００５１】
ここで、導電粒子５０の大きさは、第１のスペーサ３１ａの高さより大きく、第１のスペーサ３１ａと第１の接続端子２１の高さを合わせた高さより小さくなっている。
【００５２】
異方性導電接着剤は、第１のスペーサ３１ａの上に塗布されないように、スペーサの内側と外側とで塗り分ける。
【００５３】
このように塗布することで、第１のスペーサ３１ａ上に導電粒子５０が乗り上げることで、第１、第２の接続端子２１、２２間の間隙が必要以上に広くなることを防いでいる。
【００５４】
第１、第２の接続端子２１、２２間には異方性導電接着剤を塗布して充填するが、第１、第２の接続端子２１、２２以外の第１の回路基板１１と第２の回路基板１２の間の接着は、異方性導電接着剤に用いた絶縁接着剤４０のみで、導電粒子５０を含まない絶縁性の接着剤としてもよい。
【００５５】
異方性導電接着剤を塗布後、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２は、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２を対向させて、熱圧着により接続される。
【００５６】
ここで、第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間には、第１のスペーサ３１ａが配置されているため、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２間の間隙は、第１のスペーサ３１ａの厚さにより決定される。
【００５７】
第１のスペーサ３１ａの厚さは、少なくとも導電粒子５０の直径よりも薄く、且つ、導電粒子５０が破壊されない厚さが選定される。
【００５８】
この回路基板接続方法により、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２とが、導電粒子５０を介して電気的に接続される。
【００５９】
一方、回路基板の水平方向については、導電粒子５０が分散されているため、導通しない。
【００６０】
図５は、この発明の実施の形態２による接続端子上にスペーサの配置を変更した図である。これまで、この発明の実施の形態２では、回路基板１１の一方の面に第１の接続端子２１を配置し、第１のスペーサ３１ａを配置した例について説明してきたが、図５のように第１の接続端子２１上に複数の第１のスペーサ３１ａを配置した変形例を利用してもよい。この変形例では、第１の接続端子２１に対して複数の第１のスペーサ３１ａを配置したため、第１の接続端子２１の面積に対して異方性導電接着剤の充填面積の割合が少なくなってしまうことから、第１のスペーサ３１ａの外側の第１の接続端子２１上にも異方性導電接着剤を充填するようにしてもよい。
【００６１】
図５では、第１の接続端子２１上に４つの第１のスペーサ３１ａ−１、３１ａ−２、３１ａ−３、３１ａ−４が配置されている。円状の第１のスペーサ３１ａの配置数は、４つに限らず、少なくとも１つ配置すればよい。
【００６２】
このように、この発明の実施の形態２に係る基板間接続構造では、この発明の実施の形態１に係る基板間接続構造における第１のスペーサ３１を第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間に充填される異方性導電接着剤の一部を囲む形状に配置した。
【００６３】
なお、この発明の実施の形態２では、第１のスペーサ３１ａを円形に配置する例を示したが、円形に限らず、任意の形状に配置して構わない。
【００６４】
また、この発明の実施の形態２の第１のスペーサ３１ａは、この発明の実施の形態１における説明と同様に、第１の接続端子２１側、第２の接続端子２２側の一方に設けるか、または両方に設けるかに関わらず、第１、第２の接続端子２１、２２の間に配置されて間隙を保持するものである。
【００６５】
以上のように、この発明の実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
また、この発明の実施の形態２によれば、第１のスペーサ３１ａが異方性導電接着剤の流動を防ぐ役割を果たすため、接続端子２１、２２部分からの導電粒子５０の流動を防ぎ、接続抵抗のばらつきを抑えることができる。
【００６７】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３による基板間接続について説明する。
【００６８】
この発明の実施の形態３による基板間接続の断面図は、実施の形態１と同様に図１で示される。
【００６９】
この実施の形態３による基板間接続は、第１の回路基板１１と、第１の回路基板１１上に配置される第１の接続端子２１と、第２の回路基板１２と、第２の回路基板１２上に配置される第２の接続端子２２と、第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間に配置される第１のスペーサ３１と、絶縁接着剤４０中に導電粒子５０が分散されてなる異方性導電接着剤で構成される。
【００７０】
ここで、異方性導電接着剤の絶縁接着剤４０は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれも使用することが可能である。
【００７１】
また、絶縁接着剤４０中に分散された導電粒子５０は、金属粒子および樹脂に金属コーティングした粒子のいずれも使用することが可能であるが、弾力性のある樹脂に金属コーティングした粒子である場合として説明する。
【００７２】
次に、図６により、第１のスペーサ３１の配置例を示す。
【００７３】
図６は、第１のスペーサ３１を配置した後の第１の回路基板１１の上面図である。
【００７４】
図６に示すように、第１のスペーサ３１は、第１の接続端子２１の中央部を取り囲むような形状で且つ島状に、第１の接続端子２１上に配置される（第１のスペーサ３１ｂとする）。
【００７５】
ここでは、第１の接続端子２１は、第１の回路基板１１の上面に円の形状で設け、また第１のスペーサ３１ｂは、さらに第１の接続端子２１の上面かつ輪郭内側に、複数の円柱の形状で島状に配置したものを示す。複数のスペーサ３１ｂは、第１の接続端子２１の輪郭より端子の内側に小さくしてマージンを設けた輪郭に沿って配置してもよい。第２の接続端子２２は、第２の回路基板１２の上面に第１の接続端子２１の形状に合わせて設け、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２を対向させて、第１のスペーサ３１ｂを挟んで、異方性導電接着剤を介し、第１、第２の回路基板１１、１２を接続する。
【００７６】
第１のスペーサ３１ｂは、絶縁材料を印刷する方法の他、金属めっき加工、導体をエッチングすることにより段差を設けるなどの方法で形成される。
【００７７】
次に、図７は、第１の回路基板１１上に異方性導電接着剤を塗布した例を示す説明図である。
【００７８】
異方性導電接着剤は、第１のスペーサ３１ｂの上に塗布されないように、スペーサの内側と外側とで塗り分ける。
【００７９】
このように塗布することで、第１のスペーサ３１ｂ上に導電粒子５０が乗り上げることで、第１、第２の接続端子２１、２２間の間隙が必要以上に広くなることを防いでいる。
【００８０】
また、異方性導電接着剤の塗布厚が厚くなった場合においても、島状に第１のスペーサ３１ｂを配置した隙間に、絶縁接着剤が充填されるため、異方性導電接着剤が第１のスペーサ３１ｂの上に乗り上げることを防ぐことができる。
【００８１】
第１、第２の接続端子２１、２２間には異方性導電接着剤を塗布して充填するが、第１、第２の接続端子２１、２２以外の第１の回路基板１１と第２の回路基板１２の間の接着は、異方性導電接着剤に用いた絶縁接着剤４０のみで、導電粒子５０を含まない絶縁性の接着剤としてもよい。
【００８２】
異方性導電接着剤を塗布後、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２は、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２を対向させて、熱圧着により接続される。
【００８３】
ここで、第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間には、第１のスペーサ３１ｂが配置されているため、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２間の間隙は、第１のスペーサ３１ｂの厚さにより決定される。
【００８４】
第１のスペーサ３１ｂの厚さは、少なくとも導電粒子５０の直径よりも薄く、且つ、導電粒子５０が破壊されない厚さが選定される。
【００８５】
この回路基板接続方法により、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２とが、導電粒子５０を介して電気的に接続される。
【００８６】
一方、回路基板の水平方向については、導電粒子５０が分散されているため、導通しない。
【００８７】
この発明の実施の形態３においても、この発明の実施の形態２における接続端子上にスペーサの配置を変更した図５のように第１の接続端子２１上に複数の第１のスペーサ３１ａを島状の複数の第１のスペーサ３１ｂに置き換えて配置した変形例を利用してもよい。この変形例では、第１の接続端子２１に対して複数の第１のスペーサ３１ｂを配置したため、第１の接続端子２１の面積に対して異方性導電接着剤の充填面積の割合が少なくなってしまうことから、第１のスペーサ３１ｂの外側の第１の接続端子２１上にも異方性導電接着剤を充填するようにしてもよい。
【００８８】
この発明の実施の形態３においても、第１の接続端子２１上に配置する円状かつ島状の第１のスペーサ３１ｂの配置数は、４つに限らず、少なくとも１つ配置すればよい。
【００８９】
このように、この発明の実施の形態３に係る基板間接続構造では、この発明の実施の形態１に係る基板間接続構造における第１のスペーサ３１を、第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間に充填される異方性導電接着剤の一部を囲む形状で且つ島状に配置した。
【００９０】
なお、この発明の実施の形態３では、第１のスペーサ３１ｂを円形に配置する例を示したが、円形に限らず、任意の形状に配置して構わない。
【００９１】
また、島状に配置した第１のスペーサ３１ｂのそれぞれは、複数の円柱の形状で配置したものを示したが、円柱に限らず、任意の形状のものであって構わない。
【００９２】
また、この発明の実施の形態３の第１のスペーサ３１ｂは、この発明の実施の形態１における説明と同様に、第１の接続端子２１側、第２の接続端子２２側の一方に設けるか、または両方に設けるかに関わらず、第１、第２の接続端子２１、２２の間に配置されて間隙を保持するものである。
【００９３】
以上のように、この発明の実施の形態３によれば、実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
【００９４】
また、この発明の実施の形態３によれば、異方性導電接着剤の塗布厚が厚くなった場合においても、島状に配置した第１のスペーサ３１ｂの隙間に絶縁接着剤が充填されるため、第１のスペーサ３１ｂの上に異方性導電接着剤が乗り上げることを防ぐことができる。
【００９５】
実施の形態４．
この発明の実施の形態４による基板間接続について説明する。ここでは、接続端子、信号線路と地導体が配置された回路基板の基板間接続の具体例について示す。
【００９６】
図８は、この発明の実施の形態４による基板間接続の各回路基板の接続端子と信号線路の配置を示す図である。図において、左上図（ａ）が第１の回路基板１１の第１の信号線路８１の配置面の図、右上図（ｂ）が第１の回路基板１１の第１の接続端子２１の配置面の図、左下図（ｃ）が第２の回路基板１２の第２の接続端子２２の配置面の図、右下図（ｄ）が第２の回路基板１２の第２の信号線路８２の配置面の図である。（ｂ）、（ｃ）では、第１、第２の接続端子２１、２２の表面の上にそれぞれスペーサを配置した図として記載している。この実施の形態４による基板間接続は、第１、第２の回路基板１１、１２の各接続端子２１、２２の配置面を対向させて導電粒子５０を含む異方性導電接着剤（図示せず）で接着する。
【００９７】
第１の回路基板１１の（ａ）面には、第１の信号線路８１と、第１の信号線路８１の周囲に第３の地導体６３とスルーホール７１、７３が配置されている。（ｂ）面には、第１の接続端子２１と、第１の接続端子２１の周囲に第１の地導体６１と、第１の接続端子２１の上に第１のスペーサ３１ａ、第１のスペーサ３１ａを取り囲むように第１の地導体６１上に第２のスペーサ３２ａと、第１の地導体６１の上に第３のスペーサ３３ａ、スルーホール７１、７３が配置されている。
【００９８】
ここで、スルーホール７１は、第１の回路基板１１を貫通して第１の接続端子２１と第１の信号線路８１を電気的に接続している。また、スルーホール７３は、第１の回路基板１１を貫通して第１の地導体６１と第３の地導体６３を電気的に接続している。
【００９９】
また、第２の回路基板１２の（ｃ）面には、第２の接続端子２２と、第２の接続端子２２の周囲に第２の地導体６２と、第２の接続端子２２の上に第１のスペーサ３１ａ、第１のスペーサ３１ａを取り囲むように第２の地導体６２上に第２のスペーサ３２ａと、第２の地導体６２の上に第３のスペーサ３３ａ、スルーホール７２、７４が配置されている。（ｄ）面には、第２の信号線路８２と、第２の信号線路８２の周囲に第４の地導体６４とスルーホール７２、７４が配置されている。
【０１００】
ここで、スルーホール７２は、第２の回路基板１２を貫通して第２の接続端子２２と第２の信号線路８２を電気的に接続している。また、スルーホール７４は、第２の回路基板１２を貫通して第２の地導体６２と第４の地導体６４を電気的に接続している。
【０１０１】
図９は、この発明の実施の形態４による基板間接続の断面図である。上段の図は図８（ａ）に示された信号線路に沿ったＡ−Ａ’方向の断面図、下段の図は図８に示されたＢ−Ｂ’方向の断面図である。
【０１０２】
第１、第２の接続端子２１、２２は、第１のスペーサ３１ａとの空間に充填された異方性導電接着剤に含まれる導電粒子５０によって電気的に接続されている。よって、第１の信号線路８１がスルーホール７１を介して第１の接続端子２１、この第１の接続端子２１が導電粒子５０を介して第２の接続端子２２、この第２の接続端子２２がスルーホール７２を介して第２の信号線路８２と電気的に接続される。
【０１０３】
また、第１、第２の地導体６１、６２は、地導体間に充填された異方性導電接着剤に含まれる導電粒子５０によって電気的に接続されている。よって、第３の地導体６３がスルーホール７３を介して第１の地導体６１、この第１の地導体６１が導電粒子５０を介して第２の地導体６２、この第２の地導体６２がスルーホール７４を介して第４の地導体６４と電気的に接続される。
【０１０４】
なお、第１ないし第４のスルーホール７１、７２、７３、７４は、それぞれが電気的に接続する対象の接続端子と信号線路の間、または地導体間に１つまたは複数設けられる。
【０１０５】
また、第３のスペーサ３３ａは、スペーサ同士の間隔が、不要な電磁波の遮断波長以下となる間隔で配置されている。
【０１０６】
第１のスペーサ３１ａないし第３のスペーサ３３ａのそれぞれは、絶縁材料を印刷する方法の他、金属めっき加工、導体をエッチングすることにより段差を設けるなどの方法で形成される。
【０１０７】
図１０は、この発明の実施の形態４による接続端子上にスペーサの配置を変更した図である。この図１０は、接続端子２１の配置領域付近の拡大図である。これまで、この発明の実施の形態４では、回路基板１１の一方の面に第１の接続端子２１を配置し、さらに第１のスペーサ３１ａ、第２のスペーサ３２ａの２つのスペーサを配置した例について説明してきたが、図１０のように第１の接続端子２１上に複数の第１のスペーサ３１ａを配置した変形例を利用してもよい。この変形例では、第１の接続端子２１に対して複数の第１のスペーサ３１ａを配置したため、第１の接続端子２１の面積に対して異方性導電接着剤の充填面積の割合が少なくなってしまうことから、第１のスペーサ３１ａの外側の第１の接続端子２１上にも異方性導電接着剤を充填するようにしてもよい。
【０１０８】
図１０では、第１の接続端子２１上に４つの第１のスペーサ３１ａ−１、３１ａ−２、３１ａ−３、３１ａ−４を配置し、その外側に第２のスペーサ３２ａが取り囲むように配置されている。第１のスペーサ３１ａの配置数は、４つに限らず、少なくとも１つ配置すればよい。
【０１０９】
なお、この発明の実施の形態４では、第１のスペーサ３１ａおよび第２のスペーサ３２ａの２つのスペーサを同心円状に配置したが、１つのスペーサでもよく、また３つ以上のスペーサを配置してもよい。また、同心円状に配置する例を示したが、同心円状に限らず、任意の形状に配置して構わない。
【０１１０】
また、この発明の実施の形態４では、第３のスペーサ３３ａを円状に配置したが、２つ以上のスペーサを同心円状に配置してもよい。また、これらスペーサを同心円状に限らず、任意の形状に配置して構わない。
【０１１１】
また、この発明の実施の形態４における第１のスペーサ３１ａは、この発明の実施の形態１における第１のスペーサ３１の説明と同様に、第１の接続端子２１側、第２の接続端子２２側の一方に設けるか、または両方に設けるかに関わらず、第１、第２の接続端子２１、２２の間に配置されて間隙を保持するものであって、第２のスペーサ３２ａおよび第３のスペーサ３３ａについても、第１の地導体６１側、第２の地導体６２側の一方に設けるか、または両方に設けるかに関わらず、第１、第２の地導体６１、６２の間に配置されて間隙を保持するものである。
【０１１２】
また、この発明の実施の形態４における第１のスペーサ３１ａは、他の第２のスペーサ３２ａ、第３のスペーサ３３ａも含め、この発明の実施の形態２における第１のスペーサ３１ａと同様に、円状に配置したが、この発明の実施の形態３における第１のスペーサ３１ｂと同様に、円状に島状に配置してもよい。
【０１１３】
以上のように、この発明の実施の形態４によれば、スペーサを円状に配置することで、実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
【０１１４】
また、この発明の実施の形態４によれば、スペーサを円状に島状に配置することで、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。
【０１１５】
実施の形態５．
この発明の実施の形態５による基板間接続について説明する。
【０１１６】
図１１は、この発明の実施の形態５による基板間接続の断面図である。
【０１１７】
この実施の形態５による基板間接続は、第１の回路基板１１と、第１の回路基板１１上に配置される第１の接続端子２１と、第２の回路基板１２と、第２の回路基板１２上に配置される第２の接続端子２２と、第１の接続端子２１の周囲に配置された第１の地導体６１と、第１の地導体６１に対向して、第２の接続端子２２の周囲に配置された第２の地導体６２と、第１の信号線路８１の周囲に配置された第３の地導体６３と、第２の信号線路８２の周囲に配置された第４の地導体６４と、第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間に配置される第１のスペーサ３１ａと、第１の地導体６１および第２の地導体６２の間に配置される第２のスペーサ３２ａ−１、３２ａ−２、第３のスペーサ３３ａと、絶縁接着剤４０中に導電粒子５０が分散されてなる異方性導電接着剤で構成される。
【０１１８】
さらに、第１の接続端子２１の裏面に配置される第１の信号線路８１と、第２の接続端子２２の裏面に配置される第２の信号線路８２と、第１の信号線路８１の周囲に配置された第３の地導体６３と、第２の信号線路８２の周囲に配置された第４の地導体６４と、第１の接続端子２１と第１の信号線路８１を電気的に接続する第１のスルーホール７１と、第２の接続端子２２と第２の信号線路８２を電気的に接続する第２のスルーホール７２と、第１の地導体６１と第３の地導体６３を電気的に接続する１つまたは複数の第３のスルーホール７３と、第２の地導体６２と第４の地導体６４を電気的に接続する１つまたは複数の第４のスルーホール７４で構成される。
【０１１９】
ここで、異方性導電接着剤の絶縁接着剤４０は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれも使用することが可能である。
【０１２０】
また、絶縁接着剤４０中に分散された導電粒子５０は、金属粒子および樹脂に金属コーティングした粒子のいずれも使用することが可能であるが、弾力性のある樹脂に金属コーティングした粒子である場合として説明する。
【０１２１】
次に、図１２により、第１のスペーサ３１ａと、第２のスペーサ３２ａ−１、３２ａ−２と、第３のスペーサ３３ａの配置例を示す。
【０１２２】
図１２は、第１のスペーサ３１ａと、第２のスペーサ３２ａ−１、３２ａ−２と、第３のスペーサ３３ａを配置した後の第１の回路基板１１の上面図である。
【０１２３】
図１２に示すように、第１のスペーサ３１ａは、第１の接続端子２１の中央部を取り囲むような形状で、第１の接続端子２１上に配置される。
【０１２４】
第２のスペーサ３２ａは、第１の接続端子２１および第１のスペーサ３１ａを取り囲むような形状で、第１の地導体６１上に配置される。ここでは、第１のスペーサ３１ａに近い方から第２のスペーサ３２ａ−１、第２のスペーサ３２ａ−２を配置した。
【０１２５】
また、第３のスペーサ３３ａは、異方性導電接着剤の一部を取り囲むような形状で、第１の地導体６１上に複数個配置される。このとき、第３のスペーサ３３ａは、スペーサ同士の間隔が、不要な電磁波の遮断波長以下となる間隔で配置されている。
【０１２６】
第１のスペーサ３１ａないし第３のスペーサ３３ａのそれぞれは、絶縁材料を印刷する方法の他、金属めっき加工、導体をエッチングすることにより段差を設けるなどの方法で形成される。
【０１２７】
異方性導電接着剤は、第１のスペーサ３１ａないし第３のスペーサ３３ａのそれぞれの上に塗布されないように、塗り分ける。
【０１２８】
このように塗布することで、第１のスペーサ３１ａないし第３のスペーサ３３ａのそれぞれの上に導電粒子５０が乗り上げることで、第１、第２の接続端子２１、２２間、第１、第２の地導体６１、６２間の間隙が必要以上に広くなることを防いでいる。
【０１２９】
第１、第２の接続端子２１、２２間および第１、第２の地導体６１、６２間には異方性導電接着剤を塗布するが、第１、第２の接続端子２１、２２および第１、第２の地導体６１、６２以外の第１の回路基板１１と第２の回路基板１２の間の接着は、異方性導電接着剤に用いた絶縁接着剤４０のみで、導電粒子５０を含まない絶縁性の接着剤としてもよい。
【０１３０】
異方性導電接着剤を塗布後、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２は、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２および第１の地導体６１と第２の地導体６２とを対向させて、熱圧着により接続される。
【０１３１】
ここで、第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間には、第１のスペーサ３１ａが配置されているため、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２間の間隙は、第１のスペーサ３１ａの厚さにより決定される。
【０１３２】
また、第１の地導体６１および第２の地導体６２の間には、第２のスペーサ３２ａないし第３のスペーサ３３ａが配置されているため、第１の地導体６１と第２の地導体６２間の間隙は、第２のスペーサ３２ａないし第３のスペーサ３３ａの厚さにより決定される。
【０１３３】
第１のスペーサ３１ａないし第３のスペーサ３３ａの厚さは、少なくとも導電粒子５０の直径よりも薄く、且つ、導電粒子５０が破壊されない厚さが選定される。
【０１３４】
この回路基板接続方法により、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２とが、導電粒子５０を介して電気的に接続される。また、第１の地導体６１と第２の地導体６２とが、導電粒子５０を介して電気的に接続される。一方、回路基板の水平方向については、導電粒子５０が分散されているため、導通しない。
【０１３５】
このような電気的接続により、第１の信号線路８１に入力された信号は、導電粒子５０を介して電気的に接続される第１の接続端子２１および第２の接続端子２２を通り、第２の信号線路８２に伝送される。
【０１３６】
このように、この発明の実施の形態５に係る基板間接続構造では、第１の回路基板１１と、第２の回路基板１２と、第１の回路基板１１上に配置された第１の接続端子２１と、第１の接続端子２１に対向して、第２の回路基板１２上に配置された第２の接続端子２２と、第１の接続端子２１の周囲に配置された第１の地導体６１と、第１の地導体６１に対向して、第２の接続端子２２の周囲に配置された第２の地導体６２と、第１の信号線路８１の周囲に配置された第３の地導体６３と、第２の信号線路８２の周囲に配置された第４の地導体６４と、対向する第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間に該接続端子を取り囲む形状に配置され、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２の間隙を保持する第１のスペーサ３１ａと、対向する第１の地導体６１および第２の地導体６２の間に第１のスペーサ３１ａを取り囲む形状に配置され、第１の地導体６１と第２の地導体６２の間隙を保持する少なくとも１つの第２のスペーサ３２ａ（３２ａ−１、３２ａ−２）とを備え、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２は、少なくとも第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間の第１のスペーサ３１ａが形成する空間ならびに前記第１の地導体および前記第２の地導体の間の少なくとも一部の空間に絶縁接着剤４０中に導電粒子５０が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、導電粒子５０を介して第１の接続端子２１および第２の接続端子２２ならびに第１の地導体６１および第２の地導体６２が電気的に接続される。
【０１３７】
また、対向する第１の地導体６１および第２の地導体６２の間に不要な電磁波の遮断波長以下となる間隔で、異方性導電接着剤を取り囲む形状に配置され、第１の地導体６１と第２の地導体６２の間隙を保持する少なくとも１つの第３のスペーサ３３ａを備え、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２は、第１の地導体６１および第２の地導体６２の間の第３のスペーサ３３ａが形成する空間に絶縁接着剤４０中に導電粒子５０が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、導電粒子５０を介して第１の地導体６１および第２の地導体６２が電気的に接続される。
【０１３８】
さらに、第１の接続端子２１の裏面に配置される第１の信号線路８１と、第２の接続端子２２の裏面に配置される第２の信号線路８２と、第１の信号線路８１の周囲に配置された第３の地導体６３と、第２の信号線路８２の周囲に配置された第４の地導体６４と、第１の接続端子２１と第１の信号線路８１を電気的に接続する第１のスルーホール７１と、第２の接続端子２２と第２の信号線路８２を電気的に接続する第２のスルーホール７２と、第１の地導体６１と第３の地導体６３を電気的に接続する１つまたは複数の第３のスルーホール７３と、第２の地導体６２と第４の地導体６４を電気的に接続する１つまたは複数の第４のスルーホール７４を備えた。
【０１３９】
なお、この発明の実施の形態５では、第１のスペーサ３１ａおよび第２のスペーサ３２ａ（３２ａ−１、３２ａ−２）の３つのスペーサを同心円状に配置したが、第１のスペーサ３１ａのみを配置してもよいし、１つまたは３つ以上の第２のスペーサ３２ａを配置してもよい。また、同心円状に配置する例を示したが、同心円状に限らず、任意の形状に配置して構わない。
【０１４０】
また、この発明の実施の形態５では、第３のスペーサ３３ａを円状に配置したが、２つ以上のスペーサを同心円状に配置してもよい。また、これらスペーサを同心円状に限らず、任意の形状に配置して構わない。
【０１４１】
また、この発明の実施の形態５における第１のスペーサ３１ａは、この発明の実施の形態１における第１のスペーサ３１の説明と同様に、第１の接続端子２１側、第２の接続端子２２側の一方に設けるか、または両方に設けるかに関わらず、第１、第２の接続端子２１、２２の間に配置されて間隙を保持するものであって、第２のスペーサ３２ａおよび第３のスペーサ３３ａについても、第１の地導体６１側、第２の地導体６２側の一方に設けるか、または両方に設けるかに関わらず、第１、第２の地導体６１、６２の間に配置されて間隙を保持するものである。
【０１４２】
以上のように、この発明の実施の形態５によれば、実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
【０１４３】
実施の形態６．
この発明の実施の形態６による基板間接続について説明する。
【０１４４】
この発明の実施の形態６による基板間接続の断面図は、実施の形態５と同様に図１１で示される。
【０１４５】
この実施の形態６による基板間接続は、第１の回路基板１１と、第１の回路基板１１上に配置される第１の接続端子２１と、第２の回路基板１２と、第２の回路基板１２上に配置される第２の接続端子２２と、第１の接続端子２１の周囲に配置された第１の地導体６１と、第１の地導体６１に対向して、第２の接続端子２２の周囲に配置された第２の地導体６２と、第１の信号線路８１の周囲に配置された第３の地導体６３と、第２の信号線路８２の周囲に配置された第４の地導体６４と、第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間に配置される第１のスペーサ３１ｂと、第１の地導体６１および第２の地導体６２の間に配置される第２のスペーサ３２ｂ−１、３２ｂ−２、第３のスペーサ３３ｂと、絶縁接着剤４０中に導電粒子５０が分散されてなる異方性導電接着剤で構成される。
【０１４６】
さらに、第１の接続端子２１の裏面に配置される第１の信号線路８１と、第２の接続端子２２の裏面に配置される第２の信号線路８２と、第１の信号線路８１の周囲に配置された第３の地導体６３と、第２の信号線路８２の周囲に配置された第４の地導体６４と、第１の接続端子２１と第１の信号線路８１を電気的に接続する第１のスルーホール７１と、第２の接続端子２２と第２の信号線路８２を電気的に接続する第２のスルーホール７２と、第１の地導体６１と第３の地導体６３を電気的に接続する１つまたは複数の第３のスルーホール７３と、第２の地導体６２と第４の地導体６４を電気的に接続する１つまたは複数の第４のスルーホール７４で構成される。
【０１４７】
ここで、異方性導電接着剤の絶縁接着剤４０は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれも使用することが可能である。
【０１４８】
また、絶縁接着剤４０中に分散された導電粒子５０は、金属粒子および樹脂に金属コーティングした粒子のいずれも使用することが可能であるが、弾力性のある樹脂に金属コーティングした粒子である場合として説明する。
【０１４９】
次に、図１３により、第１のスペーサ３１ｂと、第２のスペーサ３２ｂ−１、３２ｂ−２と、第３のスペーサ３３ｂの配置例を示す。
【０１５０】
図１３は、第１のスペーサ３１ｂと、第２のスペーサ３２ｂ−１、３２ｂ−２と、第３のスペーサ３３ｂを配置した後の第１の回路基板１１の上面図である。
【０１５１】
図１３に示すように、第１のスペーサ３１ｂは、第１の接続端子２１の中央部を取り囲むような形状で且つ島状に、第１の接続端子２１上に配置される。
【０１５２】
第２のスペーサ３２ｂは、第１の接続端子２１および第１のスペーサ３１ｂを取り囲むような形状で島状に、第１の地導体６１上に配置される。ここでは、第１のスペーサ３１ｂに近い方から第２のスペーサ３２ａ−１、第２のスペーサ３２ａ−２を配置した。
【０１５３】
また、第３のスペーサ３３ｂは、異方性導電接着剤の一部を取り囲むような形状で島状に、第１の地導体６１上に複数個配置される。このとき、第３のスペーサ３３ｂは、スペーサ同士の間隔が、不要な電磁波の遮断波長以下となる間隔で配置されている。
【０１５４】
第１のスペーサ３１ｂないし第３のスペーサ３３ｂのそれぞれは、絶縁材料を印刷する方法の他、金属めっき加工、導体をエッチングすることにより段差を設けるなどの方法で形成される。
【０１５５】
異方性導電接着剤は、第１のスペーサ３１ｂないし第３のスペーサ３３ｂのそれぞれの上に塗布されないように、塗り分ける。
【０１５６】
このように塗布することで、第１のスペーサ３１ｂないし第３のスペーサ３３ｂのそれぞれの上に導電粒子５０が乗り上げることで、第１、第２の接続端子２１、２２間、第１、第２の地導体６１、６２間の間隙が必要以上に広くなることを防いでいる。
【０１５７】
また、異方性導電接着剤の塗布厚が厚くなった場合においても、島状に第１のスペーサ３１ｂないし第３のスペーサ３３ｂを配置した隙間に、絶縁材料が充填されるため、異方性導電接着剤が第１のスペーサ３１ｂないし第３のスペーサ３３ｂの上に乗り上げることを防ぐことができる。
【０１５８】
第１、第２の接続端子２１、２２間および第１、第２の地導体６１、６２間には異方性導電接着剤を塗布するが、第１、第２の接続端子２１、２２および第１、第２の地導体６１、６２以外の第１の回路基板１１と第２の回路基板１２の間の接着は、異方性導電接着剤に用いた絶縁接着剤４０のみで、導電粒子５０を含まない絶縁性の接着剤としてもよい。
【０１５９】
異方性導電接着剤を塗布後、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２は、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２および第１の地導体６１と第２の地導体６２とを対向させて、熱圧着により接続される。
【０１６０】
ここで、第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間には、第１のスペーサ３１ｂが配置されているため、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２間の間隙は、第１のスペーサ３１ｂの厚さにより決定される。
【０１６１】
また、第１の地導体６１および第２の地導体６２の間には、第２のスペーサ３２ｂないし第３のスペーサ３３ｂが配置されているため、第１の地導体６１と第２の地導体６２間の間隙は、第２のスペーサ３２ｂないし第３のスペーサ３３ｂの厚さにより決定される。
【０１６２】
第１のスペーサ３１ｂないし第３のスペーサ３３ｂの厚さは、少なくとも導電粒子５０の直径よりも薄く、且つ、導電粒子５０が破壊されない厚さが選定される。
【０１６３】
この回路基板接続方法により、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２とが、導電粒子５０を介して電気的に接続される。また、第１の地導体６１と第２の地導体６２とが、導電粒子５０を介して電気的に接続される。一方、回路基板の水平方向については、導電粒子５０が分散されているため、導通しない。
【０１６４】
このような電気的接続により、第１の信号線路８１に入力された信号は、導電粒子５０を介して電気的に接続される第１の接続端子２１および第２の接続端子２２を通り、第２の信号線路８２に伝送される。
【０１６５】
このように、この発明の実施の形態６に係る基板間接続構造では、第１の回路基板１１と、第２の回路基板１２と、第１の回路基板１１上に配置された第１の接続端子２１と、第１の接続端子２１に対向して、第２の回路基板１２上に配置された第２の接続端子２２と、第１の接続端子２１の周囲に配置された第１の地導体６１と、第１の地導体６１に対向して、第２の接続端子２２の周囲に配置された第２の地導体６２と、対向する第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間に該接続端子を取り囲む形状に島状に配置され、第１の接続端子２１と第２の接続端子２２の間隙を保持する第１のスペーサ３１ｂと、対向する第１の地導体６１および第２の地導体６２の間に第１のスペーサ３１ｂを取り囲む形状に島状に配置され、第１の地導体６１と第２の地導体６２の間隙を保持する少なくとも１つの第２のスペーサ３２ｂ（３２ｂ−１、３２ｂ−２）とを備え、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２は、少なくとも第１の接続端子２１および第２の接続端子２２の間の第１のスペーサ３１ｂが形成する空間ならびに第１の地導体６１および第２の地導体６２の間の少なくとも一部の空間に絶縁接着剤４０中に導電粒子５０が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、導電粒子５０を介して第１の接続端子２１および第２の接続端子２２ならびに第１の地導体６１および第２の地導体６２が電気的に接続される。
【０１６６】
また、対向する第１の地導体６１および第２の地導体６２の間に不要な電磁波の遮断波長以下となる間隔で、異方性導電接着剤を取り囲む形状に島状に配置され、第１の地導体６１と第２の地導体６２の間隙を保持する少なくとも１つの第３のスペーサ３３ｂとを備え、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２は、第１の地導体６１および第２の地導体６２の間の第３のスペーサ３３ｂが形成する空間に絶縁接着剤４０中に導電粒子５０が分散された異方性導電接着剤を充填して接着され、導電粒子５０を介して第１の地導体６１および第２の地導体６２が電気的に接続される。
【０１６７】
さらに、第１の接続端子２１の裏面に配置される第１の信号線路８１と、第２の接続端子２２の裏面に配置される第２の信号線路８２と、第１の信号線路８１の周囲に配置された第３の地導体６３と、第２の信号線路８２の周囲に配置された第４の地導体６４と、第１の接続端子２１と第１の信号線路８１を電気的に接続する第１のスルーホール７１と、第２の接続端子２２と第２の信号線路８２を電気的に接続する第２のスルーホール７２と、第１の地導体６１と第３の地導体６３を電気的に接続する１つまたは複数の第３のスルーホール７３と、第２の地導体６２と第４の地導体６４を電気的に接続する１つまたは複数の第４のスルーホール７４を備えた。
【０１６８】
なお、この発明の実施の形態６では、第１のスペーサ３１ｂおよび第２のスペーサ３２ｂ（３２ｂ−１、３２ｂ−２）の３つのスペーサを同心円状に島状に配置したが、第１のスペーサ３１ｂのみを配置してもよいし、１つまたは３つ以上の第２のスペーサ３２ｂを配置してもよい。また、同心円状に島状に配置する例を示したが、同心円状に限らず、任意の形状に配置して構わない。
【０１６９】
また、島状に配置した第１のスペーサ３１ｂないし第３のスペーサ３３ｂのそれぞれは、複数の円柱の形状で配置したものを示したが、円柱に限らず、任意の形状のものであって構わない。
【０１７０】
また、この発明の実施の形態６では、第３のスペーサ３３ｂを円状に島状に配置したが、２つ以上のスペーサを同心円状に島状に配置してもよい。また、これらスペーサを同心円状に限らず、任意の形状に配置して構わない。
【０１７１】
また、この発明の実施の形態６における第１のスペーサ３１ｂは、この発明の実施の形態１における第１のスペーサ３１の説明と同様に、第１の接続端子２１側、第２の接続端子２２側の一方に設けるか、または両方に設けるかに関わらず、第１、第２の接続端子２１、２２の間に配置されて間隙を保持するものであって、第２のスペーサ３２ｂおよび第３のスペーサ３３ｂについても、第１の地導体６１側、第２の地導体６２側の一方に設けるか、または両方に設けるかに関わらず、第１、第２の地導体６１、６２の間に配置されて間隙を保持するものである。
【０１７２】
以上のように、この発明の実施の形態６によれば、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。
【０１７３】
以上、この発明の基板間接続構造によれば、第１の接続端子および第２の接続端子の間に配置されたスペーサにより、第１の接続端子と第２の接続端子との間隙が決定されるため、熱圧着による回路基板接続時の圧力に、ばらつきがあっても、第１の接続端子と第２の接続端子との間隙を一定に保つことができる。
【０１７４】
また、この発明の基板間接続構造によれば、熱圧着による回路基板接続時の圧力が高圧になった場合においても、スペーサにより異方性導電接着剤中に分散されている導電粒子に必要以上に圧力がかかることが無く、導電粒子の破壊を防止することができる。
【０１７５】
また、この発明の基板間接続構造によれば、スペーサが異方性導電接着剤の流動を防ぐ役割を果たすため、接続端子部分からの導電粒子の流動を防ぎ、接続抵抗のばらつきを抑えることができる。
【０１７６】
また、この発明の基板間接続構造によれば、導電粒子を樹脂に金属コーティングした粒子とすると、樹脂の弾性力により回路基板の凹凸などに追従できることから、接続信頼性が向上する。
【０１７７】
さらに、この発明の基板間接続構造によれば、異方性導電接着剤の絶縁接着剤を、熱硬化性樹脂とすることで、熱圧着による回路基板接続時に、導電粒子に対して長時間圧力がかかることが無くなり、導電粒子の破壊を防止することができる。
【符号の説明】
【０１７８】
１１  第１の回路基板、１２  第２の回路基板、２１  第１の接続端子、２２  第２の接続端子、３１、３１ａ、３１ａ−１、３１ａ−２、３１ａ−３、３１ａ−４、３１ｂ  第１のスペーサ、３２、３２ａ、３２ａ−１、３２ａ−２、３２ｂ、３２ｂ−１、３２ｂ−２  第２のスペーサ、３３、３３ａ、３３ｂ  第３のスペーサ、４０  絶縁接着剤、５０  導電粒子、６１  第１の地導体、６２  第２の地導体、６３  第３の地導体、６４  第４の地導体、７１  第１のスルーホール、７２  第２のスルーホール、７３  第３のスルーホール、７４  第４のスルーホール、８１  第１の信号線路、８２  第２の信号線路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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