(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板の近傍位置が位置調整プレートで覆われても、熱風を加熱源とするリフロー方式により半田付けする場合に、半田付け不良を防止し、且つ、熱風の温度管理の容易化を図ることが可能なコネクタを提供する。【解決手段】回路基板２の近傍位置で、コネクタ１０の端子１５のコネクタハウジング１１外に突出した脚部１６に配置した位置調整プレート１７に通風孔１９を設け、熱風を加熱源とするリフロー方式の半田付け工程において位置調整プレート１７に吹き当たる熱風の一部を通風孔Ｐを介して半田付け相当部分Ｐに導入する。【選択図】図２
2015210860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングを貫通した複数の端子と、
複数の端子挿入孔を有し、回路基板の近傍位置で前記端子のコネクタハウジング外に延出した脚部を該端子挿入孔に挿通することで、該回路基板の対応するスルーホールに整合させる位置調整プレートと、を備え、
前記端子の脚部と前記回路基板とが、熱風を加熱源とするフロー方式により半田付けされるコネクタであって、
前記位置調整プレートは、半田付け相当部分に前記熱風を導入可能な通風孔が形成されている
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記端子は、前記コネクタハウジングの側壁を前記回路基板に対して略平行となる方向に伸びて貫通し、前記脚部が該回路基板に対して垂直となる向きに曲折されている
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記通風孔は、前記位置調整プレートの前記端子挿入孔の近傍位置に形成されている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項４】
前記通風孔は、前記回路基板側に広がるテーパ面を有して形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタハウジングの外側に延出した端子の脚部を回路基板に対してリフロー方式の半田付けするコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装するコネクタとして、コネクタハウジングの外側に延出した複数の端子の脚部を、回路基板に設けられたスルーホールに挿入した状態でその開孔周縁に設けたランドと該脚部とを半田付けする、所謂挿入実装型のコネクタが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
このような挿入実装型のコネクタでは、スルーホールに対する端子の脚部の位置ずれをなくすため、脚部の挿通用の穴が形成された位置調整プレートを回路基板の近傍位置に配置している。そして、当該脚部が位置調整プレートの挿通用の穴に通されることで、脚部がスルーホールに整合するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１４６８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術では、熱風を加熱源とするリフロー方式により端子の脚部と回路基板とを半田付けする場合、回路基板の近傍位置を位置調整プレートで覆っていることから、位置調整プレートで熱風が遮られて半田付け相当部分に熱風が行き届きにくくなってしまう。このため、半田付け不良を誘発したり加熱炉内の熱風の温度管理が難しくなったりしてしまう。
【０００６】
本発明は、このような課題を解決するものであり、その目的とするところは、回路基板の近傍位置が位置調整プレートで覆われても、熱風を加熱源とするリフロー方式により半田付けする場合に、半田付け不良を防止し、且つ、熱風の温度管理の容易化を図ることが可能なコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るコネクタは、コネクタハウジングと、前記コネクタハウジングを貫通した複数の端子と、複数の端子挿入孔を有し、回路基板の近傍位置で前記端子のコネクタハウジング外に延出した脚部を該端子挿入孔に挿通することで、該回路基板の対応するスルーホールに整合させる位置調整プレートと、を備え、前記端子の脚部と前記回路基板とが、熱風を加熱源とするフロー方式により半田付けされるコネクタであって、前記位置調整プレートは、半田付け相当部分に前記熱風を導入可能な通風孔が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るコネクタによれば、半田付け工程において位置調整プレートに吹き当たる熱風の一部を、該位置調整プレートに設けた通風孔を通して、コネクタの端子の脚部を回路基板のスルーホールに挿通した半田付け相当部分に導入することとなる。これにより、この半田付け相当部分に充分に熱風を行き届かせることができ、リフロー方式によるコネクタの端子と回路基板との半田付け不良を防止することができる。また、回路基板の近傍位置が位置調整プレートで覆われていても、上述のように通風孔により半田付け相当部分に熱風を充分に導入できるため、従来のように位置調整プレートで遮られることを考慮して加熱温度を高める必要がなく、熱風の温度管理の容易化を図ることができる。従って、回路基板の近傍位置が位置調整プレートで覆われても、熱風を加熱源とするリフロー方式により半田付けする場合に、半田付け不良を防止し、且つ、熱風の温度管理の容易化を図ることができる。
【０００９】
また、本発明に係るコネクタにおいて、前記端子は、前記コネクタハウジングの側壁を前記回路基板に対して略平行となる方向に伸びて貫通し、前記脚部が該回路基板に対して垂直となる向きに曲折されていることが好ましい。
【００１０】
このコネクタによれば、位置調整プレートをコネクタハウジングの側壁の下側部に近接して固定することが可能となって位置調整プレートの支持剛性を高めることができる。
【００１１】
また、本発明に係るコネクタにおいて、前記通風孔は、前記位置調整プレートの前記端子挿入孔の近傍位置に形成されていることが好ましい。
【００１２】
このコネクタによれば、各端子の脚部に沿って熱風の導入を行えて各半田付け相当部分にピンポイント的に熱風を集中させることが可能となり加熱効率を高められる。
【００１３】
また、本発明に係るコネクタにおいて、前記挿通孔は、回路基板側に広がるテーパ面を有して形成されていることが好ましい。
【００１４】
このコネクタによれば、回路基板と位置調整プレートとの離間寸法を考慮して熱風吹き出しの広がり角度を適切に設定することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、回路基板の近傍位置が位置調整プレートで覆われても、熱風を加熱源とするリフロー方式により半田付けする場合に、半田付け不良を防止し、且つ、熱風の温度管理の容易化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態における回路基板のコネクタ配設部分を略示的に示す平面図である。
【図２】図１に示す回路基板に対するコネクタの実装状態を示す断面図である。
【図３】位置調整プレートの一例を示す平面図である。
【図４】リフロー方式の半田付け工程を示す図である。
【図５】熱風の第１の導入形態を示す略示的断面図である。
【図６】熱風の第２の導入形態を示す略示的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態における回路基板のコネクタ配設部分を略示的に示す平面図であり、回路基板２とコネクタ１０との配置関係を示している。また、図２は、図１に示す回路基板に対するコネクタの実装状態を示す断面図である。図１及び図２に示すように、コネクタ１０は、コネクタハウジング１１と、該コネクタハウジング１１に設けた複数の端子１５とを備えている。
【００１８】
コネクタハウジング１１は合成樹脂等の電気絶縁材料で型成形されたものであって、図１及び図２に示す例では一側に図外の外部コネクタを嵌合接続する挿入口１２を備えた矩形のボックス状に形成されている。
【００１９】
端子１５は、コネクタハウジング１１の挿入口１２と対向する側壁１３を外部コネクタ挿入方向に貫通して固定配置されており、脚部１６をコネクタハウジング１１の外側に所要の長さで延出させている。
【００２０】
これら複数の端子１５は、回路基板２の仕様によって図１に示すように複数の端子群１５Ａ〜１５Ｄとして構成され、コネクタハウジング１１の挿入口１２はこれらの端子群１５Ａ〜１５Ｄに対応して複数に隔成される。
【００２１】
このコネクタ１０は、コネクタハウジング１１の外側に延出した複数の端子１５の脚部１６を回路基板２に設けられたスルーホール３に挿入した状態で、その開孔周縁に設けた図外のランドと該脚部１６とを半田付けする、所謂挿入実装型のコネクタを構成している。
【００２２】
このような挿入実装型のコネクタ１０においては、回路基板２のスルーホール３に対する端子１５の脚部１６の位置ずれをなくすため、該脚部１６を回路基板２の近傍位置で位置調整プレート１７によりスルーホール３に整合させるようにしている。
【００２３】
図３は、位置調整プレート１７の一例を示す平面図である。図３に示す位置調整プレート１７は適宜の合成樹脂等の電気絶縁材料で構成され、板面の前記端子群１５Ａ〜１５Ｄを含む領域には複数の端子挿入孔１８が形成されている。
【００２４】
この端子挿入孔１８は、回路基板２のスルーホール３及びコネクタ１０の端子１５の脚部１６に対応して所要のピッチで格子状に配列されており、すなわち、縦列及び横列に所要のピッチで形成され、脚部数の異なる仕様にも対応可能としている。
【００２５】
位置調整プレート１７はコネクタハウジング１１に止着固定されるが、場合によって端子１５の脚部１６自体を位置調整プレート１７の支持体とすることもある。
【００２６】
コネクタ１０は、端子１５の脚部１６の先端部分を位置調整プレート１７の端子挿入孔１８に挿入してその突出端を回路基板２のスルーホール３に挿入して仮組付けされる。そして、この状態で熱風を加熱源とするリフロー方式により脚部１６をスルーホール３周りに設けた図外のランドに半田付けして、回路基板２に実装される。
【００２７】
本実施形態において端子１５は、コネクタハウジング１１の側壁１３を回路基板２に対して略平行となる方向に伸びて貫通し、脚部１６を回路基板２に対して垂直となる向きに曲折して形成している。
【００２８】
さらに、位置調整プレート１７には、上述の半田付け工程で脚部１６とスルーホール３周りのランドとの半田付け相当部分Ｐに熱風を導入可能な通風孔１９が設けられている。
【００２９】
通風孔１９は、位置調整プレート１７における端子挿入孔１８の近傍位置に設けることが好ましく、例えば、図３の拡大部に例示するように格子状配列した各隣接する複数の端子挿入孔１８の区画交差部に形成されることがより好ましい。
【００３０】
次に、本実施形態に係るコネクタ１０の半田付け方法を説明する。図４は、リフロー方式の半田付け工程を示す図である。コネクタ１０が仮組付けされた回路基板２は、搬送レール３０により次々に加熱炉３１に移送される。
【００３１】
加熱炉３１では、搬送レール３０を挟んでその上側と下側とに加熱空気ダクト３２を対向配置しており、それらに設けた複数のノズル３３から矢印で示すように所要温度に加熱された熱風が吹きだされる。この熱風により、コネクタ１０の端子１５の脚部１６を回路基板２のスルーホール３に挿通した半田付け相当部分Ｐが、予め回路基板２側に設けた半田の溶融温度に加熱されることにより半田付けが行われる。
【００３２】
次に、本実施形態に係るコネクタ１０の作用を説明する。図５は、熱風の第１の導入形態を示す略示的断面図である。従来の挿入実装型のコネクタでは、回路基板の近傍位置を端子の脚部に配置した位置調整プレートで覆ってしまうため、半田付け相当部分に熱風が行き届きにくくなる。
【００３３】
ところが、本実施形態によれば加熱炉３１内において位置調整プレート１７に吹き当たる熱風の一部を、図５に示すように該位置調整プレート１７に設けた通風孔１９を通して半田付け相当部分Ｐに導入することができる。
【００３４】
これにより、この半田付け相当部分Ｐに充分に熱風を行き届かせることができて、リフロー方式によるコネクタ１０の端子１５と回路基板２との半田付けを適切に行うことができる。
【００３５】
また、回路基板２の近傍位置が位置調整プレート１７で覆われていても、上述のように通風孔１９により半田付け相当部分Ｐに熱風を充分に導入できるため、従来のように位置調整プレート１７で遮られることを考慮して加熱温度を高める必要がなく、熱風の温度管理を容易に行うことができる。
【００３６】
図６は、熱風の第２の導入形態を示す略示的断面図である。図６に示すように、通風孔１９は、回路基板２側に広がるテーパ面２０を有して形成されていることが望ましい。これにより、各半田付け相当部分Ｐを中心としてその周辺に広がりを持った熱風の導入が可能となって加熱効率を高めることができる。なお、テーパ面２０は、回路基板２と位置調整プレート１７との離間寸法を考慮して適切に設定される。
【００３７】
このようにして、本実施形態に係るコネクタ１０によれば、半田付け工程において位置調整プレート１７に吹き当たる熱風の一部を、該位置調整プレート１７に設けた通風孔１９を通して、コネクタ１０の端子１５の脚部１６を回路基板２のスルーホール３に挿通した半田付け相当部分Ｐに導入することとなる。これにより、この半田付け相当部分Ｐに充分に熱風を行き届かせることができ、リフロー方式によるコネクタ１０の端子１５と回路基板２との半田付け不良を防止することができる。また、端子１５の回路基板２の近傍位置が位置調整プレート１７で覆われていても、上述のように通風孔１９により半田付け相当部分Ｐに熱風を充分に導入できるため、従来のように位置調整プレート１７で遮られることを考慮して加熱温度を高める必要がなく、熱風の温度管理の容易化を図ることができる。従って、回路基板２の近傍位置が位置調整プレート１７で覆われても、熱風を加熱源とするリフロー方式により半田付けする場合に、半田付け不良を防止し、且つ、熱風の温度管理の容易化を図ることができる。
【００３８】
また、端子１５は、コネクタハウジング１１の側壁１３を回路基板２に対して略平行となる方向に伸びて貫通し、脚部１６を回路基板２に対して垂直となる向きに曲折されている。このため、位置調整プレート１７をコネクタハウジング１１の側壁１３の下側部に近接して固定することが可能となって位置調整プレート１７の支持剛性を高めることができる。
【００３９】
また、通風孔１９は、端子挿入孔１８の近傍位置に形成されているため、各端子１５の脚部１６に沿って熱風の導入を行えて各半田付け相当部分Ｐにピンポイント的に熱風を集中させることが可能となり加熱効率を高められる。
【００４０】
さらに、通風孔１９は回路基板２側に広がるテーパ面２０を有して形成されているため、回路基板２と位置調整プレート１７との離間寸法を考慮して熱風吹き出しの広がり角度を適切に設定することができる。
【００４１】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。
【００４２】
例えば、上記実施形態においてコネクタハウジング１１は外部コネクタの挿入方向が回路基板２と略平行となる横向き配置であるが、これに限らず、該コネクタハウジング１１の挿入口１２が回路基板２に対して上向きとなる縦型配置とした構造に適用してもよい。
【符号の説明】
【００４３】
２…回路基板
３…スルーホール
１０…コネクタ
１１…コネクタハウジング
１２…挿入口
１３…側壁
１５…端子
１６…脚部
１７…位置調整プレート
１８…端子挿入孔
１９…通風孔
２０…テーパ面
Ｐ…半田付け相当部分
【図１】
2015210860.tif 000003
【図２】
2015210860.tif 000004
【図３】
2015210860.tif 000005
【図４】
2015210860.tif 000006
【図５】
2015210860.tif 000007
【図６】
2015210860.tif 000008