(57)【要約】【課題】  ２つの印刷配線基板に設けられている複数の半田用ランドを半田付けする場合に半田済みのランドの半田を間違って溶解させるという問題を解決する。【解決手段】  配線パターンに半田にて固定されるとともに各配線パターンの端部に半田用ランドが形成されている第１印刷配線基板５と、該第１印刷配線基板５に設けられている各配線パターンに対応する配線パターンが設けられているとともに各配線パターンの端部に前記第１配線基板５に設けられている半田用ランドと半田付けされる半田用ランドが形成されている第２印刷配線基板９とよりなり、前記第１印刷配線基板５に設けられているとともに前記電子部品の接地端子が半田付けされる接地用配線パターンの半田用ランド及び前記第２印刷配線基板９に設けられている接地用配線パターンの半田用ランドをその他の半田用ランドの外側に配置する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地端子を含む複数の端子を備えた電子部品が各端子に対応して設けられている配線パターンに半田にて固定されるとともに各配線パターンの端部に半田用ランドが形成されている第１印刷配線基板と、該第１印刷配線基板に設けられている各配線パターンに対応する配線パターンが設けられているとともに各配線パターンの端部に前記第１配線基板に設けられている半田用ランドと半田付けされる半田用ランドが形成されている第２印刷配線基板とが組み込まれている光ピックアップ装置であり、前記第１印刷配線基板に設けられているとともに前記電子部品の接地端子が半田付けされる接地用配線パターンの半田用ランド及び前記第２印刷配線基板に設けられている接地用配線パターンの半田用ランドをその他の半田用ランドの外側に配置したことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
電子部品が２波長レーザーダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
電子部品が３波長レーザーダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに記録されている信号の読み出し動作や光ディスクに信号の記録動作をレーザー光によって行う光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置から照射されるレーザー光を光ディスクの信号記録層に照射することによって信号の再生動作や信号の記録動作を行うことが出来る光ディスク装置が普及している。
【０００３】
光ディスク装置としては、ＣＤやＤＶＤと呼ばれる光ディスクを使用するものが一般に普及しているが、最近では記録密度を向上させた光ディスク、即ちＢｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクを使用するものが開発されている。Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザー光としては、波長が短いレーザー光、例えば波長が４０５ｎｍの青紫色光が使用されている。
【０００４】
光ピックアップ装置は、レーザーダイオードから放射されるレーザー光を対物レンズの集光動作によって光ディスクに設けられている信号記録層に集光させるとともに該信号記録層から反射されるレーザーである戻り光を光検出器に照射させるように構成されている。即ち、光検出器に組み込まれている４分割センサー等に照射されるレーザー光の光量変化や位置の変化に伴って得られる信号からフォーカスエラー信号やトラッキングエラー信号を生成し、これらの信号を利用して対物レンズの変位位置を制御することによって光ディスクに記録されている信号の読み出し動作等を行うように構成されている。
【０００５】
斯かる動作を行うように構成された光ピックアップ装置において、信号記録層から反射される戻り光は、前記光検出器に照射されるだけでなくレーザーダイオードの出射面に対しても照射される。レーザーダイオードの出射面に戻り光が照射されると、レーザー光が変調されることによってレーザー光雑音と呼ばれる現象が発生するという問題がある。
【０００６】
斯かる戻り光による問題を解決する方法として一般にはレーザーダイオードの駆動信号に高周波信号を重畳させる方法が採用されている。斯かる方法は、高周波重畳法と呼ばれるものであり、高周波電流の重畳によってレーザーダイオードから放射されるレーザー光のスペクトルをマルチモード化させることが出来るので、レーザー光の可干渉性を低減させることが出来、その結果光ディスクからの反射光によるレーザー光雑音を低減することが出来る。
【０００７】
前述した高周波信号発生回路は、一般に集積回路によって構成されており、斯かる集積回路は、レーザーダイオードが半田付けによって固定されている印刷配線基板に組み込まれている。(特許文献１参照。)
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−９６３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載の光ピックアップ装置は、一枚の印刷配線基板に高周波信号発生回路やレーザーダイオードが組み込まれているが、光ピックアップ装置の小型化や薄型化によ
って複数の印刷配線基板が使用される光ピックアップ装置が増加している。
【００１０】
図３は光ピックアップ装置に組み込まれている印刷配線基板の従来例であり、同図を参照にして説明する。同図において、１は第１波長のレーザー光を放射する第１レーザーチップ及び第１波長と異なる波長の第２波長のレーザー光を放射する第２レーザーチップが組み込まれている２波長レーザーダイオードであり、第１レーザーチップ及び第２レーザーチップに設けられている接地端子と接続されている接地用端子２、第１レーザーチップの駆動端子と接続されている第１駆動端子３及び第２レーザーチップの駆動端子と接続されている第２駆動端子４が設けられている。
【００１１】
５は前記２波長レーザーダイオード１に設けられている接地用端子２、第１駆動端子３及び第２駆動端子４が半田付けされる第１基板接地用配線パターン６、第１基板第１駆動端子用配線パターン７及び第１基板第２駆動端子用配線パターン８が印刷配線されている第１印刷配線基板であり、前記第１基板接地用配線パターン６、第１基板第１駆動端子用配線パターン７及び第１基板第２駆動端子用配線パターン８の端部には各々半田付けされる半田用ランド６Ａ、７Ａ及び８Ａが形成されている。
【００１２】
９は前記第１印刷配線基板５に半田付けにて固定されている２波長レーザーダイオード１に組み込まれている第１レーザーチップ及び第２レーザーチップに高周波信号を含む駆動信号を供給するレーザーダイオード駆動回路等が組み込まれている第２印刷配線基板であり、前記第１印刷配線基板５に印刷配線されている第１基板接地用配線パターン６、第１基板第１駆動端子用配線パターン７及び第１基板第２駆動端子用配線パターン８と電気的に接続される第２基板接地用配線パターン１０、第２基板第１駆動端子用配線パターン１１及び第２基板第２駆動端子用配線パターン１２が印刷配線されている。また、前記第２基板接地用配線パターン１０、第２基板第１駆動端子用配線パターン１１及び第２基板第２駆動端子用配線パターン１２の端部には、各々前記第１印刷配線基板５に形成されている半田用ランド６Ａ、７Ａ及び８Ａと半田付けされる半田用ランド１０Ａ、１１Ａ及び１２Ａが形成されている。
【００１３】
斯かる構成において、２波長レーザーダイオード１が半田付けによって固定されている第１印刷配線基板５とレーザーダイオード駆動回路等が組み込まれている第２印刷配線基板９とを光ピックアップ装置を構成する基台等に設けられている固定位置に図示したように固定した状態において半田付け作業が行われる。
【００１４】
斯かる半田付け作業は、第１印刷配線基板５に設けられている半田用ランド６Ａ、７Ａ及び８Ａと第２印刷配線基板９に設けられている半田用ランド１０Ａ、１１Ａ及び１２Ａの接触部に対して半田を半田ごてによって溶解させることによって行われるが、２波長レーザーダイオード１等のレーザーダイオードは、静電気によって破壊される、所謂静電破壊と呼ばれる問題がある。斯かる静電破壊の問題を解決する方法としてレーザーダイオードの接地端子を接地させる方法が一般に採用されている。
【００１５】
従って、前述した半田付け作業の最初の半田付け作業は、第１印刷配線基板５に配線されている第１基板接地用配線パターン６の半田用ランド６Ａと第２印刷配線基板９に配線されている第２基板接地用配線パターン１０の半田用ランド１０Ａに対して行われる。斯かる接地用配線パターンに対する半田付け作業を行った後に駆動端子用配線パターンに対する半田付け作業が行われることになる。
【００１６】
このようにして第１印刷配線基板５に設けられている配線パターンと第２印刷配線基板９に設けられている配線パターンとの半田付け作業が行われるが、第１基板接地用配線パターン６の半田用ランド６Ａと第２印刷配線基板９に配線されている第２基板接地用配線
パターン１０の半田用ランド１０Ａが第１基板第１駆動端子用配線パターン７の半田用ランド７Ａと第１基板第２駆動端子用配線パターン８の半田用ランド８Ａとの間、第２基板第１駆動端子用配線パターン１１の半田用ランド１１Ａと第２基板第２駆動端子用配線パターン１２の半田用ランド１２Ａとの間に設けられているので、第１基板第１駆動端子用配線パターン７の半田用ランド７Ａと第２基板第１駆動端子用配線パターン１１の半田用ランド１１Ａとを半田付けするとき既に半田付けされている第１基板接地用配線パターン６の半田用ランド６Ａと第２印刷配線基板９に配線されている第２基板接地用配線パターン１０の半田用ランド１０Ａの半田に対して熱が加わり該半田を溶解させる恐れがあるので、作業性が悪いという問題がある。
【００１７】
斯かる問題を解決するためには２波長レーザーダイオード１の接地用端子２の位置を変更することが考えられるが、内部に組み込まれる２つのレーザーチップの配置等から中央部に接地用端子２を配置することが構造的にも最適であることは明白であります。また、２波長レーザーダイオード１の第１印刷配線基板５に対する固定位置を変更することも考えられるが、光ピックアップ装置を構成する光学系の構成、即ちレーザー光の発光方向等との関係からその位置、特に回転方向を変更することは困難である。
【００１８】
本発明は、斯かる問題を解決することが出来る光ピックアップ装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、接地端子を含む複数の端子を備えた電子部品が各端子に対応して設けられている配線パターンに半田にて固定されるとともに各配線パターンの端部に半田用ランドが形成されている第１印刷配線基板と、該第１印刷配線基板に設けられている各配線パターンに対応する配線パターンが設けられているとともに各配線パターンの端部に前記第１配線基板に設けられている半田用ランドと半田付けされる半田用ランドが形成されている第２印刷配線基板とを備え、前記第１印刷配線基板に設けられているとともに前記電子部品の接地端子が半田付けされる接地用配線パターンの半田用ランド及び前記第２印刷配線基板に設けられている接地用配線パターンの半田用ランドをその他の半田用ランドの外側に配置したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、接地端子を含む複数の端子を備えた電子部品が各端子に対応して設けられている配線パターンに半田にて固定されるとともに各配線パターンの端部に半田用ランドが形成されている第１印刷配線基板と、該第１印刷配線基板に設けられている各配線パターンに対応する配線パターンが設けられているとともに各配線パターンの端部に前記第１配線基板に設けられている半田用ランドと半田付けされる半田用ランドが形成されている第２印刷配線基板とを備えた光ピックアップ装置において、前記第１印刷配線基板に設けられているとともに前記電子部品の接地端子が半田付けされる接地用配線パターンの半田用ランド及び前記第２印刷配線基板に設けられている接地用配線パターンの半田用ランドをその他の半田用ランドの外側に配置したので、静電破壊を防止するために最初に半田付けされている接地用配線パターンの半田用ランドに半田付けされている半田に対して悪影響を与える恐れがなくなる。
【００２１】
従って、本発明によれば光ピックアップ装置のような小型の機器における半田付け作業を効率良く行うことが出来るので、本発明は、光ピックアップ装置の生産性を高める上で非常に大きな効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例１を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例２を示す斜視図である。
【図３】従来例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
レーザー光を放射するレーザーダイオードが固定されている印刷配線基板と該レーザーダイオードに高周波信号を重畳させた駆動信号を供給する回路等が組み込まれている印刷配線基板とを半田付けする場合に発生する問題を解決することが出来る光ピックアップ装置を提供する。
【実施例１】
【００２４】
図１は本発明の光ピックアップ装置に組み込まれる印刷配線基板の実施例１を示す斜視図であり、図３と同一の部材には同一の符号を付している。
【００２５】
本発明は、図示したように第１基板接地用配線パターン６の半田用ランド６Ａ及び第２基板接地用配線パターン１０の半田用ランド１０Ａを各々第１基板第１駆動端子用配線パターン７の半田用ランド７Ａ及び第２基板第１駆動端子用配線パターン１１の半田用ランド１１Ａの左側、即ち外側に配置したことを特徴とするものである。
【００２６】
このように最初に半田付けされる接地用配線パターンの半田用ランド６Ａ及び半田用ランド１０Ａを外側に配置したので、前記半田用ランド６Ａと半田用ランド１０Ａとの半田付け作業を行った後に半田用ランド７Ａと半田用ランド１１Ａとの半田付けを行い、さらに半田用ランド８Ａと半田用ランド１２Ａとの半田付けを行うように半田ごてを移動させれば、半田済みの半田に対して高熱が加わることはない。従って、本発明によれば半田済みの半田が間違って溶解されることはなく、半田付け作業を容易に行うことが出来る。
【実施例２】
【００２７】
図２は本発明の光ピックアップ装置に組み込まれる印刷配線基板の実施例２を示す斜視図であり、図３と同一の部材には同一の符号を付している。
【００２８】
本発明は、図示したように第１基板接地用配線パターン６の半田用ランド６Ａ及び第２基板接地用配線パターン１０の半田用ランド１０Ａを各々第１基板第２駆動端子用配線パターン８の半田用ランド８Ａ及び第２基板第２駆動端子用配線パターン１２の半田用ランド１２Ａの右側、即ち外側に配置したことを特徴とするものである。
【００２９】
このように最初に半田付けされる接地用配線パターンの半田用ランド６Ａ及び半田用ランド１０Ａを外側に配置したので、前記半田用ランド６Ａと半田用ランド１０Ａとの半田付け作業を行った後に半田用ランド８Ａと半田用ランド１２Ａとの半田付けを行い、さらに半田用ランド７Ａと半田用ランド１１Ａとの半田付けを行うように半田ごてを移動させれば、半田済みの半田に対して高熱が加わることはない。従って、本発明によれば半田済みの半田が間違って溶解されることはなく、半田付け作業を容易に行うことが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、２つの異なる波長のレーザー光を放射する２波長レーザーダイオードが固定される印刷配線基板について説明したが、３つの異なる波長のレーザー光を放射する３波長レーザーダイオードが固定される印刷配線基板に実施することも出来る。また、印刷配線基板に組み込まれる電子部品としてレーザーダイオードの場合について説明したが、他の電子部品であっても同様の効果を得ることが出来る。
【００３１】
また、本発明は、レーザーダイオードのように部品の回転方向の取りつけ位置の変更が困難な電子部品が固定される印刷配線基板に対して大きな利点となるものである。
【符号の説明】
【００３２】
１      ２波長レーザーダイオード
５      第１印刷配線基板
６      第１基板接地用配線パターン
７      第１基板第１駆動端子用配線パターン
８      第１基板第２駆動端子用配線パターン
９      第２印刷配線基板
１０    第２基板接地用配線パターン
１１    第２基板第１駆動端子用配線パターン
１２    第２基板第２駆動端子用配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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