(57)【要約】      （修正有）【課題】マスク撓み補正光学部材の上下面に付着した異物の位置、異物の大きさと、異物がマスク撓み補正光学部材の上面あるいは下面のいずれに付着しているかを、マスクにマスク撓み補正光学部材が密着した状態で検出することができる異物検査装置及びそれを備えた投影露光装置を提供する。【解決手段】マスク５上に密着して搭載されているマスク撓み補正光学部材３の上部から光軸角度の異なる2種類の検査光を被検対象に照射する。表面の異物の散乱光の検出位置は、検査光の光軸角度を変えても変化しないが、裏面に付着した異物の散乱光の検出位置は、光軸角度を変えることで変化する。これにより異物の付着面を判断する。その後、事前に粒径が既知の異物の散乱光強度から作られた検量線を用い、散乱光強度から異物の粒径を決定する。また被検対象を駆動させながら計測することで異物の位置を検出することができる。【選択図】図４
2015079075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクに形成されたパターンを基板上に転写しフォトレジストを感光させる光源と、前記マスクを駆動させるマスクステージと、前記マスクを透過した光を結像させる光学系と、前記基板を駆動させる基板ステージと、前記マスク上に搭載されマスクとの間に気密空間を形成し、空間内外の圧力差によって前記マスクの撓み変形を抑える光透過性を有したマスク撓み補正部光学部材とを有する露光装置において、前記マスク撓み補正光学部材の被検対象領域に付着した異物に対して、光軸角度が異なる２種類以上の複数の照明光を被検対象に照射できる投光部と、前記投光部からの照明光により前記マスク撓み補正光学部材上の異物によって散乱された、光軸角度が異なる２種類以上の複数の検査光を受光し光電変換するディテクタを有する受光部と、被検対象物を駆動させながら計測する為の駆動部とを有し、光軸角度のことなる2種類の検査光によって、異物の大きさ、異物の位置、異物が前記マスク撓み補正光学部材の表裏のいずれの面に付着しているかを検出することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
被検対象物を駆動させる前記駆動部が前記マスクステージであり、前記マスク撓み補正光学部材が前記マスクステージに搭載された前記マスクに密着した状態で、前記マスク撓み補正光学部材の検査対象領域に付着した異物を計測することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
【請求項３】
前記投光部と前記受光部は、光軸角度の異なる２種類以上の複数の検査光を投光または受光する位置にそれぞれ固定して配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光装置。
【請求項４】
前記投光部と前記受光部はそれぞれ１個構成されており、光軸角度の異なる２種類以上の複数の検査光を投光または受光する位置に、それぞれアクチュエータによって駆動されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の露光装置。
【請求項５】
前記照明光の光軸角度を変えることで、異物による散乱光の検出位置が、異物の付着する被検対象の表面と裏面とで異なることより、異物の付着面を決定することを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか１項に記載の露光装置。
【請求項６】
前記受光部内のディテクタ上で検出した散乱光のピーク位置が異物の付着する被検対象の表面と裏面とで異なることより、異物の付着面を決定することを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか１項に記載の露光装置。
【請求項７】
異物付着面を決定した後、被検対象の表面または裏面に付着した異物から得られる散乱光の強度を用いて異物の粒径を決定することを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体回路や液晶表示装置製造に用いる露光装置内にある異物検査装置に関するものである。特に、微細な回路パターンが形成されたレチクルあるいはフォトマスク（以下、マスクという）の撓みを気圧補正するためにマスク上側に構成される光学部材の異物の有無を検出する異物検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、投影露光装置に用いられるマスクの大型化によりマスクが自重で撓み、像性能が低下することが懸念されている。対策として特許文献1の様に、図1のマスク撓み補正光学部材3を用いて自重撓みを補正する方法が考案されている。マスク撓み補正光学部材3はマスク5をマスクステージ14へ搬送する際にマスク5の上部に密着され、マスクステージ14上へ配置された後、マスク5の上面との間に形成された密閉空間の圧力を変えることで自重を補正している。
【０００３】
しかし、マスク撓み補正光学部材3の上下面に異物が付着すると露光時の露光不良を発生させる恐れがあり、異物を検出、除去する必要がある。特にマスク交換が頻繁に行われることで、マスク撓み補正光学部材3とマスク5の脱着頻度、搬送距離も増えるので前記マスク撓み補正光学部材3の上下面にも異物が付着する可能性が増える。
【０００４】
次に前記異物を検出する方法について説明する。図2の様に異物検査装置は被検対象18に付着している異物を照明する投光部16と、異物による散乱光を受光し光電変換する受光部17と被検対象18を駆動する駆動装置19から構成されている。被検対象18を駆動させながら散乱光を検出することで異物が付着している位置の特定ができ、受光部で光電変換された散乱光強度から異物の粒径を判定している。
【０００５】
透過性を有する被検対象の場合、異物が付着している面を判別する為、特許文献2では図3の様に受光部17を、被検対象18を挟んで投光部の側（以降、表面とする）17aと、被検対象18を挟んで逆側（以降、裏面とする）17bに配置し、17a,17bそれぞれで検出した異物による散乱光強度の差から求める方法がある。しかし被検対象がマスク撓み補正光学部材3の様にマスク5に搭載された状態では検査することができない。
【０００６】
マスク5とマスク撓み補正光学部材3が密着した状態で検査する為には、被検対象であるマスク撓み補正光学部材3の表面側に投光部および受光部を配置する必要がある。特許文献3では、図4の様に投光部および受光部を被検対象表面側にそれぞれ2個、検査光の光軸を変えて配置している。そして照明光の光軸を変えることで、異物からの散乱光強度が変化することを利用して異物付着面を判別している。また、粒径を前記の様に事前測定した検量線によって算出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平10-214780号公報
【特許文献２】特開昭63-241343号公報
【特許文献３】特開昭63-186132号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
光軸の角度が異なる2種類の検査光を用い、散乱光強度の差より異物の粒径と異物付着面の2つの要素を判定する場合、図5の様に表面の検出対象粒径下限の散乱光強度(太破線)が裏面の検出対象粒径上限の散乱光強度(細破線)より大きい場合には有効である。しかし、図6の様に表面の検出対象粒径下限の散乱光強度(太破線)が裏面の検出対象粒径上限の散乱光強度(細破線)より小さい場合には有効ではない。すなわち、表面の小粒径の異物を裏面の大粒径の異物と誤計測したり、その逆が発生するからである。特に裏面の大粒径の異物を見落とした場合には、露光パターン上に不良を発生させる原因となる。
【０００９】
そこで、本発明は前記マスク撓み補正光学部材3の上下面に付着した異物の位置、異物の大きさと、異物がマスク撓み補正光学部材3の上面あるいは下面のいずれに付着しているかを、マスク5にマスク撓み補正光学部材3が密着した状態で、誤計測することなく検出することができる異物検査装置及びそれを備えた投影露光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
図4の様にマスク5上に密着して搭載されているマスク撓み補正光学部材3の上部から光軸角度の異なる2種類の照明光(α1，α2)を照射し、マスク撓み補正光学部材3の上面または下面に付着している異物による散乱光(β1，β2，γ1，γ2)を検出する。表面に付着した異物の散乱光の検出位置は、検査光の光軸角度を変えても変化しない。しかし被検対象の裏面に付着した異物の散乱光の検出位置は、検査光の光軸角度を変えることで変化する。検査光の光軸角度を変えて検査し、異物からの散乱光の検出位置が変化した場合に、被検対象の裏面に異物が付着していると判断する。
【００１１】
その後、事前に粒径が既知の異物の散乱光強度から作られた検量線を用い、表面または裏面に付着した異物それぞれからの散乱光強度から異物の粒径を決定する。
【００１２】
マスク5上およびマスク撓み補正光学部材3が搭載されているマスクステージ14を駆動させながら計測することで異物の位置を検出することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、マスク撓み補正光学部材上に付着した異物をマスク上にマスク撓み補正光学部材を密着させた状態で検出することができる。異物の付着面がマスク撓み補正光学部材上の上面あるいは下面のいずれに付着しているかを、検査光の光軸角度を変えた際に検出位置が変化することを用いて判定することができる。また、異物の付着している補正光学部材上の位置、異物の大きさを計測することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】マスク撓み補正機能を有した投影露光装置を示した図である。
【図２】異物検査装置の従来例の構成を示した図である。
【図３】異物検査装置の受光部が表面と裏面にある従来例の構成を示した図である。
【図４】投光部および受光部が、光軸の角度違いでそれぞれ2箇所に配置されている異物検査装置と、被検対象であるマスク撓み補正光学部材3の関係を示す図である。
【図５】被検対象の表裏面に付着した異物の粒径と散乱光強度の関係を示すグラフである。表面の検出対象粒径下限の散乱光強度(太破線)が裏面の検出対象粒径上限の散乱光強度(細破線)より大きい場合
【図６】被検対象の表裏面に付着した異物の粒径と散乱光強度の関係を示すグラフである。表面の検出対象粒径下限の散乱光強度(太破線)が裏面の検出対象粒径上限の散乱光強度(細破線)より小さい場合である。
【図７】被検対象の表面に付着した異物を光軸角度の異なる２種類の照明光で照明した際の散乱光の光路を示した模式図である。
【図８】被検対象の裏面に付着した異物を光軸角度θ1で照明した際の散乱光の光路を示した模式図である。
【図９】被検対象の裏面に付着した異物を光軸角度θ2で照明した際の散乱光の光路を示した模式図である。
【図１０】マスク撓み補正光学部材3の表面と裏面の異物による散乱光強度比を示したグラフである。
【図１１】照明光の光軸角度を切り替えた際に、マスク撓み補正光学部材3の裏面に付着した異物を検出する位置のズレ量δと照明光の光軸角度との関係を示したグラフである。
【図１２】マスク撓み補正光学部材3の表面と裏面の異物による散乱光の受光部への光路の模式図である。
【図１３】マスク撓み補正光学部材3の表面と裏面の異物による散乱光の光軸間隔ηと照明光の光軸角度との関係を示したグラフである。
【図１４】被検対象の裏面に付着した異物を光軸角度θ1，θ2で照明し、散乱光を受光部22，23の両方で検出した際の光路を示した模式図である。
【図１５】図8のディテクタ26が受光した散乱光β1，γ1の散乱光強度のピーク位置を示した図である。
【図１６】散乱光β1，β2，γ1，γ2を1つの受光部29で受光する際の模式図である。
【図１７】図16のディテクタ31が受光した散乱光β1，β2，γ1，γ2の散乱光強度のピーク位置を示した図である。
【図１８】図16において、ディテクタ上のピーク位置の間隔λとφ1，φ2、およびディテクタと検査対象箇所との距離Lとの関係を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
〔第1実施例〕
本発明が配置される投影露光装置および、本発明の被検対象の説明を行う。図1には、投影露光装置の主要部が示されている。マスク5は、パターン形成面を下にしてマスクホルダ6によって真空吸着により保持されている。マスク5の上方には露光用の光を出力する光源１が設けられており、この光源１とマスク5との間には、照明光学系2が設けられている。マスク5の露光光透過側には投影光学系11を挟んで露光対象である基板12が配置されている。
【００１７】
本実施例における投影露光装置の動作は、一般的な投影露光装置と同様である。すなわち、光源1から射出された露光光は、照明光学系2によってマスク5に照射される。そしてマスク5に描画されているパターンの像は、露光光により、投影光学系11を通じて基板12上に投影される。
【００１８】
本実施例では図1に示すようにマスクホルダ6の下側にマスク撓み検出系15に構成されているマスク撓み検出系投光部9とマスク撓み検出系受光部10が設けられている。マスクステージ14を紙面と垂直方向にスキャンさせながら計測し演算装置8に取り込むことで、マスク5の撓み形状を把握することができる。演算装置8の出力側には気圧制御装置7が接続されており、この気圧制御装置７はパイプ4を介してマスク撓み補正光学部材3に接続されている。マスク撓み補正光学部材3は、下面側がマスク5に密着しており、上面側が露光光に影響を与えないように平面ガラスで塞がれた密閉箱状の構成となっている。マスク撓み補正光学部材3はマスク5から着脱することができ、マスク撓み補正光学部材収納ラック(図示しない)に収納される。露光動作を行う際にのみ、露光対象のマスク上部に搭載され、マスクステージ14に搬送される。
【００１９】
露光動作を行う時は、マスク5の上部に気密室13を形成し、この気密室13内の気圧を気圧制御装置7で制御することでマスク5の撓みを制御する。気圧制御装置7は演算装置8から入力される気圧制御量に基づいて、気密室13の気圧を制御する機能を備えている。
【００２０】
次に異物検査装置の構成および検査動作に関して図4を用いて説明する。
【００２１】
異物検査装置28はマスクステージ14の上方に配置されている。被検対象であるマスク撓み補正光学部材3がマスク5と共にマスクステージ14上に搭載された状態で検査を行うことで、露光直前の異物付着状態を見ることができ、露光不良発生率を抑えることができる。また、マスクステージを駆動させて検査するので、異物検査装置専用の駆動軸を新たに設けずにコスト的にも有利となる。
【００２２】
図4の様に被検対象であるマスク撓み補正光学部材3の表面に対して照明光を上部より斜めから照射する投光部20,21は、光軸の角度が異なる (θ1,θ2)2箇所に配置されている。投光部20,21は発光ダイオードなどの光源(図示しない)と投影レンズ(図示しない)を主要構成とし、被検対象の駆動方向と垂直方向の露光有効域の幅で配置され、マスク撓み補正光学部材3上に付着した異物を照明する。異なる光軸角度(θ1,θ2)の照明光(α1，α2)で照明された異物は、同じく異なる光軸角度(φ1,φ2)の散乱光を発する。光軸角度が異なる(φ1,φ2)散乱光はそれぞれを検出する様に配置されている2箇所の受光部22,23で検出される。散乱光の光軸角度(φ1,φ2)は前記投光部20,21から照射される照明光の光軸角度(θ1,θ2)に対応して、異物による散乱光のみを斜めから検出する角度である。受光部22,23は、受光レンズ24,25と、フォトダイオードなどのディテクタ26,27を主要構成とする。前記受光部22,23は受光した散乱光を光電変換して散乱光強度を電気信号として検出し、演算部(図示しない)に送る機能を有している。
【００２３】
マスク5およびマスク補正光学部材3はマスクステージ14で駆動されながら各計測箇所ごとに異物検査が実行される。同一計測箇所に対しては、検査光の光軸角度を変えて計測が行われる。すなわち、各検査位置ごとに投光部20（照明光の光軸角度θ1)と受光部22(散乱光の光軸角度φ1)の組み合わせで検出した信号、投光部21（照明光の光軸角度θ2)と受光部23(散乱光の光軸角度φ2)の組み合わせで検出した信号、および検査位置とが演算部に記録される。
【００２４】
次に異物付着面の判定方法について説明する。図7に示す様にマスク撓み補正光学部材3の表面に異物が付着している場合、照明光の光軸角度に依存せず、同じマスク撓み補正光学部材3の検査位置にて異物による散乱光を検出する。
【００２５】
しかし、異物がマスク撓み補正光学部材3の裏面に付着している場合は、同じ検査位置でも照明光の光軸角度によって異物による散乱光を検出できなくなる。例えば図8の様に照明光α1をθ1で入射させると異物によって散乱されるが、照明光α2をθ2で入射させると異物に当たらずマスク撓み補正光学部材3aの下面を透過してしまう。そこからマスク撓み補正光学部材3aを所定の距離δ駆動させ、図9のマスク撓み補正光学部材3bの検査位置にある時、照明光α2(光軸角度がθ2)でのみ散乱光を検出する。
【００２６】
すなわち、照明光の光軸角度を変えても同一の検査位置で異物による散乱光が検出できる場合は、異物はマスク撓み補正光学部材3の表面に付着していると判断する。逆に照明光の光軸角度を変えると同一の検査位置で異物による散乱光が検出できない場合、異物はマスク撓み補正光学部材3の裏面に付着していると判断する。その為、同一の検査位置にて照明光の光軸角度を変えて計測する。あるいは、照明光の光軸角度を変えた状態で少なくとも2回、マスク撓み補正光学部材3を駆動させながら計測することで、異物付着面を判別できる。
【００２７】
次に異物の粒径の決定方法について説明する。事前に被検対象であるマスク撓み補正光学部材3上に粒径が既知の異物を付着させ、異物による散乱光強度を記録する。表面の異物の散乱光は角度に依らず、ほぼ同じ散乱光強度を得ることができる。複数の粒径の異物を計測することで、図5に示す様な縦軸に散乱光強度、横軸を粒径とする検量線を得ることができる。裏面に関しても同様にして、裏面に付着させた粒径既知の異物によって、裏面からの散乱光強度と粒径の検量線を得ることができる。しかし表面と異なり散乱光強度は照明光の光軸角度によって異なる。図10は、照明光の光軸角度に対応する裏面の散乱光強度照明光を示したグラフであり、光軸角度θ=0°でマスク撓み補正光学部材3の表面の異物を照明した時の散乱光強度を１として規格化したものである。照明光の光軸角度が大きい場合は、散乱光強度が急峻に減少するので表面と裏面では散乱光強度は大きく違ってくる。その為、前述の異物付着面判定方法によって付着面を決定し、それぞれの付着面に対応した検量線に当てはめ、粒径を決定する必要がある。
【００２８】
実際の異物検査装置において適用する、照明光の光軸角度θ1およびθ2の最適な角度に関して述べる。照明光の光軸角度を決定する上で、異物付着面判定をする際の検査位置ズレ量(図8,図9中のδ)、受光レンズ径、散乱光強度が関係してくる。
【００２９】
第一に異物付着面判定をする際の検査位置ズレ量に関してである。異物の付着面を本発明の方法で決定する為には、照明光の光軸角度を変えた際、裏面の異物による散乱光の検出位置ズレ量δが大きい方が有利である。図11は、θ1を固定してθ2を変化させた際のδの量をθ1の角度を系列として表したグラフである(但しθ1<θ2)。図11より検査位置のズレδに関してはθ1とθ2の差が大きいほど有利であることが分かる。
【００３０】
第二に受光レンズ径に関してである。受光部22または受光部23(ここでは受光部22を例にとり説明する)はマスク撓み補正光学部材3の表面の異物による散乱光と、裏面の異物による散乱光を受光する必要がある。図12はマスク撓み補正光学部材3の表面と裏面の異物による散乱光(β1，γ1)の光路の模式図である。受光部22には前述の様に受光レンズ24とディテクタ26とが構成されており、表面または裏面の散乱光はまず受光レンズ24の有効径内を透過する必要がある。その為、マスク撓み補正光学部材3の表面と裏面の異物による散乱光(β1,γ1)の光軸間隔ηが大きいと、受光レンズ24を大径化して対応しなければならない。これはコスト的に不利であるので、ηは小さい方が有利である。また、ディテクタ26についても、表面に達した散乱光(β1,γ1)の間隔ξが小さくなり、ディテクタを小面積でき有利である。照明光α1の光軸角度θ1に対するηは図13に示すとおりである。図13は表面または裏面からの散乱光(β1,γ1)の光軸間隔ηに関して、照明光の光軸角度θ=20°でのηの値で規格化したグラフである。θ1の値を大きくすると単純増加していき約θ=55°で最大とり、その後ηは減少する。その為、θ=55°付近は適用しないことが望ましい。
【００３１】
最後に、散乱光強度に関してである。先に述べたとおり、散乱光強度によって粒径を決定する為、散乱光強度を検知する際のノイズや外乱は低減しなければならない。その為、相対的に散乱光強度は大きい方が有利である。図10のとおり散乱光強度は照明光の入射角度に依存し、θ=60°付近まではほぼ一定であるが、以降は急峻に減少する傾向にある。よって強い散乱光強度を得る為にはθ=60°以下で使用することが望ましい。但し、受光部22に設けているディテクタ26および投光部20が自動で調光する機能を有している、あるいは検出レンジが広く散乱光強度が低い場合にも対応できるものであれば、その限りではない。
【００３２】
以上の要因をまとめると、70°以上80°以下の範囲でθ1を、20°以上40°以下の範囲でおよびθ2を決定することが望ましい。
【００３３】
〔第2実施例〕
検査光の光軸を変える方法として、図4の投光部20を駆動して投光部21の位置に移動させることが可能である。投光部20の位置に有る際の照明光α1の光軸角度はθ1であり、投光部21の位置での照明光α2ではθ2となる。同様に、受光部22も駆動して受光部23の位置に移動することが可能である。投光部20および受光部22の移動はモーターやロータリーエアシリンダなどのアクチュエータ（図示しない）を用い、異物検査装置外部からの指令によって駆動される。その他の構成は第1実施例と同じである。
【００３４】
検査光の光軸角度θ1,φ1およびθ2,φ2で検査するにあたって、まず投光部20の角度はθ1、受光部22はφ1の状態にし、マスクステージ14を駆動させて被検対象全面を計測する。次にアクチュエータを駆動させて投光部20および受光部22がそれぞれが角度θ２およびφ2の位置に移動させる(投光部21、受光部23の位置)。再びマスクステージ14を駆動させて全面を計測する。これは、各計測位置ごとに投光部および受光部の位置を駆動させながら計測すると、検査時間的に不利な為である。また、駆動による検査光の光軸の角度誤差が発生する要因が増える為である。
【００３５】
異物の付着面判別の原理および、異物の粒径判定方法は前記の第一実施例と同様である。
【００３６】
〔第3実施例〕
図14は図8の状態において、照明光α2(光軸角度θ2)の照明光が裏面照射される箇所にも異物が付着している場合の図である。この時、照明光の光軸を変えても受光部22,23の両方で散乱光(γ1,γ2)を検出する為、第1実施例に記載の異物付着面判定方法では異物は被検対象の表面に存在すると誤判定されてしまう。そこで、受光部内のディテクタが検出する散乱光のピーク位置をのシフトを検知する機能を有することで、誤判定することなく、異物の付着面を決定することができる。図15は図12中のディテクタ26が検出した被検対象の表面または裏面に付着した異物による散乱光(β1,γ1)の光強度と検出位置のグラフである。ディテクタが検出する散乱光(β1,γ1)のピーク間隔ξは、照明光の光軸角度θ1および受光レンズ24の屈折率によって決まる。被検対象の表面と裏面の異物でのピーク位置のシフト量を事前に計測しておき、ξの閾値を設ける。ξの値が閾値以上の場合は裏面に異物が存在し、閾値以下では表面と判定する。
【００３７】
異物の粒径判定方法に関しては第一実施例の通りである。また、異物検査装置の構成に関しては、第一実施例または第二実施例と同様である。
【００３８】
〔第4実施例〕
第三実施例の様に、ディテクタが散乱光のピーク位置を検出する機能を有する場合において、異物の散乱光を受光する受光部は図16の受光部29の様に1箇所でも良い。受光部29にはラインセンサの様に一次元方向に対して散乱光の光強度を検出するディテクタ31と受光レンズ30が構成されており、照明光の光軸角度θ1,θ2の時の異物からの散乱光(光軸角度はφ1,φ2)を受光する位置に配置されている。受光部29は、散乱光の光軸角度φ1，φ2の平均((φ1＋φ2）/2)からφ2の範囲の角度に対し、垂直に取り付けることが望ましい。これは、
散乱光の光軸角度がφ2の方が広角で散乱光強度が弱く、ディテクタと散乱光(β2，γ2)の光軸は垂直に近い方が良いからである。受光レンズ30は図16の様に1個で散乱光(β1，β2，γ1，γ2)を受光する形状でも良いし、例えば散乱光(β1，γ1)を1個、散乱光(β2，γ2)を他の1個の合計2個で受光する形状でも良い。ディテクタ上で受光した散乱光のピークは、図17の様に4本現れ、互いの間隔がλ，ξ1，ξ2である。ξ1，ξ2は第3実施例の通りで求めることができる。λは被検箇所からディテクタ31への距離と、散乱光の光軸角度の差(φ2−φ1)および受光レンズ30の屈折率で決まる。図18はλと光軸角度φ2，φ1およびディテクタと被検箇所の距離Ｌの関係を示す模式図である。簡単の為に、ディテクタ31が散乱光β2の光軸と垂直に配置してあり、受光レンズ30の屈折率は無視している。λ＝Ｌ×tan(φ2−φ1)(但しφ2>φ1)の関係にあるので、L，φ1，φ2によって散乱光(β1，β2，γ1，γ2)が互いに分離できる位置に配置することができる。以上の方法で受光部を1個にして計測することが可能である。
【００３９】
異物の粒径判定方法に関しては第一実施例の通りであるので省略する。
【００４０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００４１】
1  光源
2  照明光学系
3  マスク撓み補正光学部材
3a 裏面の異物に光軸角度θ1の照明光が当たる検査位置にあるマスク撓み補正光学部材
3b 裏面の異物に光軸角度θ2の照明光が当たる検査位置にあるマスク撓み補正光学部材
4  パイプ
5  マスク
6  マスク保持部
7  気圧制御装置
8  演算装置
9  マスク撓み検出系投光部
10 マスク撓み検出系受光部
11 投影光学系
12 基板
13 気密室
14 マスクステージ
15 マスク撓み検出系
16 投光部
17 受光部
17aマスク撓み補正光学部材の上側に配置されている受光部
17b マスク撓み補正光学部材の下側に配置されている受光部
18 被検対象
19 駆動装置
20 投光部(照明光の光軸がθ1の時)
21 投光部(照明光の光軸がθ2の時)
22 受光部(照明光の光軸がθ1の時、異物の散乱光の光軸φ1を受光する位置)
23 受光部(照明光の光軸がθ2の時、異物の散乱光の光軸φ2を受光する位置)
24 受光レンズ(照明光の光軸がθ1の時、異物の散乱光の光軸φ1を受光する位置)
25 受光レンズ(照明光の光軸がθ2の時、異物の散乱光の光軸φ2を受光する位置)
26 ディテクタ(照明光の光軸がθ1の時、異物の散乱光の光軸φ1を受光する位置)
27 ディテクタ(照明光の光軸がθ2の時、異物の散乱光の光軸φ2を受光する位置)
28 異物検査装置
29 受光部(散乱光β1，β2，γ1，γ2を検出する位置)
30 受光レンズ(散乱光β1，β2，γ1，γ2を検出する位置)
31 ディテクタ(散乱光β1，β2，γ1，γ2を検出する位置)
α1 投光部20から照射される照明光
α2 投光部21から照射される照明光
β1  照明光α1で照明された被検対象表面に付着した異物からの散乱光
β2  照明光α2で照明された被検対象表面に付着した異物からの散乱光
γ1  照明光α1で照明された被検対象裏面に付着した異物からの散乱光
γ2  照明光α2で照明された被検対象裏面に付着した異物からの散乱光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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