(57)【要約】【課題】小型で大容量のコンデンサーデバイスを提供する。【解決手段】陽極となる板状の基体１０の対峙する表面１１および裏面１２のそれぞれの一部を覆うように形成された固体電解質層２１および電極層２２を備えた機能層３１および３２を含むコンデンサー素子５であって、基体１０の表面１１の機能層３１により覆われていない第１の非被覆領域１１ａと、基体１０の裏面１２の機能層３２により覆われていない第２の非被覆領域１２ａとを備えたコンデンサー素子５を少なくとも１つ含むコンデンサーユニット５０と、コンデンサーユニット５０を覆うパッケージング部材９９の一部を、絶縁層４１、第１の非被覆領域１１ａ、第２の非被覆領域１２ａおよび絶縁層４２の一部とともに切り欠くことにより形成された第１の面７１を覆い、第１の面７１に露出した基体１０に電気的に接続された少なくとも１つの外部接続用電極９１とを有するデバイス１である。【選択図】図５
2015043350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極となる板状の基体の対峙する一方の面および他方の面のそれぞれの一部を覆うように形成された固体電解質層および電極層を備えた機能層を含むコンデンサー素子であって、前記基体の前記一方の面の前記機能層により覆われていない第１の非被覆領域と、前記基体の前記他方の面の前記機能層により覆われていない第２の非被覆領域とを備えたコンデンサー素子を少なくとも１つ含むコンデンサーユニットと、
前記コンデンサーユニットを覆うパッケージング部材の一部を、前記基体の前記第１の非被覆領域の一部および前記第２の非被覆領域の一部とともに貫くことにより形成された第１の面を覆い、前記第１の面に露出した前記基体に電気的に接続された少なくとも１つの外部接続用電極とを有する、デバイス。
【請求項２】
請求項１において、
前記コンデンサーユニットは、積層され、前記機能層の少なくとも一部を介して電気的に接続された複数のコンデンサー素子を含み、
前記少なくとも１つの外部接続用電極は、前記複数のコンデンサー素子の少なくともいずれかの前記基体が露出した前記第１の面を覆う外部接続用電極を含む、デバイス。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記第１の非被覆領域および前記第２の非被覆領域は、前記一方の面および前記他方の面の対峙する位置に配置されている、デバイス。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、
前記第１の面は、前記パッケージング部材の一部を、前記基体の前記第１の非被覆領域の一部および前記第２の非被覆領域の一部とともに切り欠いた端面を含み、
前記少なくとも１つの外部接続用電極は、前記端面を覆うとともに前記コンデンサーユニットの一部を覆う外部接続用電極を含む、デバイス。
【請求項５】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、
前記コンデンサー素子は、前記基体の前記第１の非被覆領域を前記機能層に対して絶縁する第１の絶縁層と、前記基体の前記第２の非被覆領域を前記機能層に対して絶縁する第２の絶縁層とを含み、
前記第１の面は、前記第１の絶縁層の一部および前記第２の絶縁層の一部を含めて貫いている、デバイス。
【請求項６】
請求項５において、
前記第１の面は、前記パッケージング部材の一部を、前記第１の絶縁層の一部、前記第１の非被覆領域の一部、前記第２の非被覆領域の一部および前記第２の絶縁層の一部とともに切り欠いた端面を含み、
前記少なくとも１つの外部接続用電極は、前記端面を覆うとともに前記コンデンサーユニットの一部を覆う外部接続用電極を含む、デバイス。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかにおいて、
前記少なくとも１つの外部接続用電極は、四角形の前記基体の４隅の少なくともいずれかが露出した前記第１の面を覆う外部接続用電極を含む、デバイス。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかにおいて、
前記少なくとも１つの外部接続用電極は、四角形の前記基体の４辺の少なくともいずれかが露出した前記第１の面を覆う外部接続用電極を含む、デバイス。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかにおいて、
前記少なくとも１つの外部接続用電極は、溶射された金属層、蒸着された金属層、および導電性ペースト製の金属層の少なくともいずれかを含む、デバイス。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかにおいて、
前記コンデンサー素子は、前記基体を貫き、前記一方の面および前記他方の面のそれぞれに形成された前記機能層の前記電極層を電気的に接続する貫通電極を含み、
前記少なくとも１つの外部接続用電極は、四角形の前記基体の４隅または４辺のいずれかの位置に形成された複数の前記第１の面をそれぞれ覆う複数の外部接続用電極を含む、デバイス。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかにおいて、
前記コンデンサーユニットを搭載する基板を有する、デバイス。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれかに記載のデバイスが実装されたプリント配線板。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプリント配線板を有する電子機器。
【請求項１４】
コンデンサーユニットを有するデバイスを製造する方法であって、
前記コンデンサーユニットは、陽極となる板状の基体の対峙する一方の面および他方の面のそれぞれの一部を覆うように形成された固体電解質層および電極層を備えた機能層を含むコンデンサー素子であって、前記基体の前記一方の面の前記機能層により覆われていない第１の非被覆領域と、前記基体の前記他方の面の前記機能層により覆われていない第２の非被覆領域とを備えたコンデンサー素子を少なくとも１つ含み、
当該方法は、前記コンデンサーユニットをパッケージング部材で覆い、前記パッケージング部材の一部を、前記基体の前記第１の非被覆領域の一部および前記第２の非被覆領域の一部とともに貫くことと、
前記貫くことにより形成された第１の面を導電性部材で覆い、前記第１の面に露出した前記基体に電気的に接続される少なくとも１つの外部接続用電極を形成することとを有する、方法。
【請求項１５】
請求項１４において、
前記コンデンサーユニットは、積層され、前記機能層の少なくとも一部を介して電気的に接続された複数の前記コンデンサー素子を含み、
前記少なくとも１つの外部接続用電極を形成することは、前記複数のコンデンサー素子の少なくともいずれかの前記基体が露出した前記第１の面を覆う外部接続用電極を形成することを含む、方法。
【請求項１６】
請求項１４または１５において、
前記貫くことは、前記パッケージング部材の一部を、前記基体の前記第１の非被覆領域の一部および前記第２の非被覆領域の一部とともに切り欠くことを含み、
前記少なくとも１つの外部接続用電極を形成することは、前記切り欠くことにより形成された端面を覆うとともに前記コンデンサーユニットの一部を覆う外部接続用電極を形成することを含む、方法。
【請求項１７】
請求項１４または１５において、
前記コンデンサー素子は、前記基体の前記第１の非被覆領域を前記機能層に対して絶縁する第１の絶縁層と、前記基体の前記第２の非被覆領域を前記機能層に対して絶縁する第２の絶縁層とを含み、
前記貫くことは、前記第１の絶縁層の一部および前記第２の絶縁層の一部を含めて貫くことを含む、方法。
【請求項１８】
請求項１７において、
前記貫くことは、前記パッケージング部材の一部を、前記第１の絶縁層の一部、前記第１の非被覆領域の一部、前記第２の非被覆領域の一部および前記第２の絶縁層の一部とともに切り欠くことを含み、
前記少なくとも１つの外部接続用電極を形成することは、前記切り欠くことにより形成された端面を覆うとともに前記コンデンサーユニットの一部を覆う外部接続用電極を形成することを含む、方法。
【請求項１９】
請求項１４ないし１８のいずれかにおいて、
前記少なくとも１つの外部接続用電極を形成することは、前記第１の面に金属を溶射すること、金属を蒸着すること、および導電性ペーストを塗布することのいずれかを含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に採用されるコンデンサー素子を内蔵したデバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コンデンサー素子とリードフレームの凸部を接続するときに高さが異なるが、陽極基体が曲がるのを避けるためリードフレームの凸部に段差を設けて陽極基体の湾曲を緩和するための高価な金型を製造することなく、コストが安く、漏れ電流値が良好なチップ状固体電解コンデンサーの提供することが記載されている。そのため、特許文献１には、表面に誘電体酸化皮膜層を有する平板状の弁作用金属からなる陽極基体、その端部を陽極部、この陽極基体の残部の前記誘電体酸化皮膜層上に半導体層、その上に導電体層を順に設けた固体電解コンデンサー素子がリードフレームに接続されており、且つリードフレームの一部を残して外装樹脂により封口されているチップ状固体電解コンデンサーにおいて、少なくとも弁作用金属基体の陽極部が金属線を介してリードフレームの陽極側に接続されているチップ状固体電解コンデンサーが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２６４１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スマートフォンなどの携帯情報端末を含む電子機器の高機能化および小型軽量化に伴って、電子機器のＣＰＵ周りに用いられるコンデンサーデバイスにも小型化および大容量化が要求されている。特許文献１に開示された技術においては、コンデンサー素子の陽極部とリードフレームの陽極側とを外装樹脂の内部で金属線により接続している。このため、外装樹脂は、コンデンサー素子に加え、金属線および金属線とリードフレームとの接続部分を含めた領域（体積）、すなわちコンデンサーデバイスの容量拡大に寄与しないコンデンサー素子以外の領域を覆うように成形される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の態様の１つは、陽極となる板状の基体の対峙する一方の面および他方の面のそれぞれの一部を覆うように形成された固体電解質層および電極層を備えた機能層を含むコンデンサー素子であって、基体の一方の面の機能層により覆われていない第１の非被覆領域と、基体の他方の面の機能層により覆われていない第２の非被覆領域とを備えたコンデンサー素子を少なくとも１つ含むコンデンサーユニットと、コンデンサーユニットを覆うパッケージング部材の一部を、基体の第１の非被覆領域の一部および第２の非被覆領域の一部とともに貫くことにより形成された第１の面を覆い、第１の面に露出した基体に電気的に接続された少なくとも１つの外部接続用電極とを有するデバイスである。
【０００６】
このデバイスは、モールド樹脂などのパッケージング部材でコンデンサーユニットを覆った後に、その一部を貫くように形成された第１の面を覆う外部接続用電極を含み、外部接続用電極は第１の面に露出した基体に電気的に接続される。このため、外部接続用電極は基体に対して直に接続され、金属線を省略できる。したがって、コンデンサーの容量拡大に寄与しない金属線のスペースを削減でき、スペース効率を高くすることができる。
【０００７】
コンデンサーユニットは、積層され、機能層の少なくとも一部を介して電気的に接続された複数のコンデンサー素子を含んでいてもよく、少なくとも１つの外部接続用電極は、複数のコンデンサー素子の少なくともいずれかの基体が露出した第１の面を覆う外部接続用電極を含んでいてもよい。複数のコンデンサー素子が積層されたコンデンサーユニットを含むデバイスであっても、金属線を用いずに基体と外部接続用電極とを直に接続できる。
【０００８】
第１の非被覆領域および第２の非被覆領域は、一方の面および他方の面の対峙する位置に配置されていることが望ましい。
【０００９】
第１の面は、パッケージング部材の一部を、基体の第１の非被覆領域の一部および第２の非被覆領域の一部とともに切り欠いた端面を含んでいてもよく、少なくとも１つの外部接続用電極は、端面を覆うとともにコンデンサーユニットの一部を覆う外部接続用電極を含んでいてもよい。パッケージング部材の内部における配線用のスペースを削減または省略できる。このため、パッケージング部材で覆われるスペースの内部においてコンデンサーの容量拡大に寄与しない配線用のスペースを削減または省略でき、パッケージング部材で覆われるスペースをコンデンサーとして機能するスペースとして有効に使用できる。したがって、スペース効率が高く、小型で大容量のデバイスを提供できる。
【００１０】
さらに、このデバイスにおいては、モールド樹脂などのパッケージング部材で覆われるスペースに占める配線用のスペースを削減または省略できるので、電流経路を短くすることが可能となり、低ＥＳＬのデバイスを提供できる。
【００１１】
コンデンサー素子は、基体の第１の非被覆領域を機能層に対して絶縁する第１の絶縁層と、基体の第２の非被覆領域を機能層に対して絶縁する第２の絶縁層とを含み、第１の面は、第１の絶縁層の一部および第２の絶縁層の一部を含めて貫いていることが望ましい。第１の面は、パッケージング部材の一部を、第１の絶縁層の一部、第１の非被覆領域の一部、第２の非被覆領域の一部および第２の絶縁層の一部とともに切り欠いた端面を含んでいてもよく、少なくとも１つの外部接続用電極は、端面を覆うとともにコンデンサーユニットの一部を覆う外部接続用電極を含んでいてもよい。
【００１２】
少なくとも１つの外部接続用電極は、四角形の基体の４隅の少なくともいずれかが露出した、１または複数の第１の面を覆う外部接続用電極を含んでいてもよく、基体の４辺の少なくともいずれかが露出した、１または複数の第１の面を覆う外部接続用電極を含んでいてもよい。
【００１３】
少なくとも１つの外部接続用電極は、溶射された金属層、蒸着された金属層、および導電性ペースト製の金属層の少なくともいずれかを含むことが望ましい。典型的な外部接続用電極は、粉霧状にした導電性金属を第１の面に溶射することにより形成されたメタリコン電極である。
【００１４】
コンデンサー素子は、基体を貫き、一方の面および他方の面のそれぞれに形成された機能層の電極層を電気的に接続する貫通電極を含み、少なくとも１つの外部接続用電極は、四角形の基体の４隅または４辺のいずれかの位置に形成された複数の第１の面をそれぞれ覆う複数の外部接続用電極を含むことが望ましい。デバイスは、コンデンサーユニットを搭載する基板を有することが望ましい。
【００１５】
本発明の異なる態様の１つは、上記のデバイスが実装されたプリント配線板およびそのプリント配線板を有する電子機器である。
【００１６】
本発明のさらに異なる態様の１つは、コンデンサーユニットを有するデバイスを製造する方法である。コンデンサーユニットは、陽極となる板状の基体の対峙する一方の面および他方の面のそれぞれの一部を覆うように形成された固体電解質層および電極層を備えた機能層を含むコンデンサー素子であって、基体の一方の面の機能層により覆われていない第１の非被覆領域と、基体の他方の面の機能層により覆われていない第２の非被覆領域とを備えたコンデンサー素子を少なくとも１つ含み、当該方法は、コンデンサーユニットをパッケージング部材で覆い、パッケージング部材の一部を、基体の第１の非被覆領域の一部および第２の非被覆領域の一部とともに貫くことと、貫くことにより形成された第１の面を導電性部材で覆い、第１の面に露出した基体に電気的に接続される少なくとも１つの外部接続用電極を形成することとを有する。
【００１７】
コンデンサーユニットは、積層され、機能層の少なくとも一部を介して電気的に接続された複数のコンデンサー素子を含んでいてもよく、少なくとも１つの外部接続用電極を形成することは、複数のコンデンサー素子の少なくともいずれかの基体が露出した第１の面を覆う外部接続用電極を形成することを含んでいてもよい。
【００１８】
貫くことは、パッケージング部材の一部を、基体の第１の非被覆領域の一部および第２の非被覆領域の一部とともに切り欠くことを含んでいてもよく、少なくとも１つの外部接続用電極を形成することは、切り欠くことにより形成された端面を覆うとともにコンデンサーユニットの一部を覆う外部接続用電極を形成することを含んでいてもよい。
【００１９】
コンデンサー素子は、基体の第１の非被覆領域を機能層に対して絶縁する第１の絶縁層と、基体の第２の非被覆領域を機能層に対して絶縁する第２の絶縁層とを含み、貫くことは、第１の絶縁層の一部および第２の絶縁層の一部を含めて貫くことを含むことが望ましい。貫くことは、パッケージング部材の一部を、第１の絶縁層の一部、第１の非被覆領域の一部、第２の非被覆領域の一部および第２の絶縁層の一部とともに切り欠くことを含んでいてもよく、少なくとも１つの外部接続用電極を形成することは、切り欠くことにより形成された端面を覆うとともにコンデンサーユニットの一部を覆う外部接続用電極を形成することを含んでいてもよい。
【００２０】
少なくとも１つの外部接続用電極を形成することは、第１の面に金属を溶射すること、金属を蒸着すること、および導電性ペーストを塗布することのいずれかを含むことが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るデバイスを搭載したプリント配線板の一部を示す断面図。
【図２】デバイスの概要を示す斜視図。
【図３】デバイスを、電極層を除いた状態で示す斜視図。
【図４】デバイスを、モールド樹脂を透かした状態で示す平面図。
【図５】デバイスのV−V断面図（図４のV−V断面）。
【図６】基板にコンデンサー素子を搭載する様子を示す断面図。
【図７】基板とコンデンサーユニットとをモールド樹脂により一体に成形する様子を示す断面図。
【図８】モールド体を切断する様子を示す断面図。
【図９】端面に電極層を積層する様子を示す断面図。
【図１０】異なるデバイスを、モールド樹脂を透かした状態で示す平面図。
【図１１】図１０に示すデバイスを、電極層を透かした状態で示す斜視図。
【図１２】さらに異なるデバイスを、モールド樹脂を透かした状態で示す平面図。
【図１３】さらに異なるデバイスを、モールド樹脂を透かした状態で示す平面図。
【図１４】図１３に示すデバイスのXIV−XIV断面図（図１３のXIV−XIV断面）。
【図１５】さらに異なるデバイスを、電極層を除いた状態で示す斜視図。
【図１６】図１５に示すデバイスのXVI−XVI断面図（図１５のXVI−XVI断面）。
【図１７】さらに異なるデバイスを示す断面図。
【図１８】さらに異なるデバイスを示す断面図。
【図１９】さらに異なるデバイスを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１に、本発明に係るデバイスを搭載したプリント配線板の一部を断面図により示している。プリント配線板１００は、スマートフォンやノート型のパーソナルコンピュータなどの携帯情報端末を含む電子機器に搭載されるプリント基板であって、表面１００ａにはＣＰＵ２００が搭載されており、裏面１００ｂにはコンデンサーユニット５０を含むデバイス（コンデンサーデバイス）１が搭載されている。ＣＰＵ２００の電源端子２０１と、デバイス１の接続電極（外部接続用の電極端子）９１および９２とは、プリント基板１００を貫通する貫通電極１０１により電気的に接続されており、デバイス１は、デカップリンングコンデンサーまたはバイパスコンデンサーとして機能する。
【００２３】
図２に、デバイス１の概要を斜視図により示している。デバイス１は、基板９０と、基板９０の搭載側の面９０ａに搭載されたコンデンサーユニット５０と、基板９０およびコンデンサーユニット５０の一方の面（第１の面、端面）７１を除き基板９０およびコンデンサーユニット５０を覆う外装用の部材（パッケージング部材、モールド樹脂）９９と、端面７１を覆う電極層８１とを含む。端面７１は、基板９０およびコンデンサーユニット５０がモールド樹脂９９により薄い直方体状（板状）となるように一体に成形されたモールド体６０の一端（一部、右側面）６３ａをカットすることにより形成されている。端面７１を覆う電極層８１は、端面７１に面一になるように表れたコンデンサーユニット５０の第１の電極部（陽極部）５１と電気的に接続され、外部接続用の引き出し電極層および外部接続用の電極端子（外部接続用電極）９１を兼ねる。モールド樹脂９９としては、エポキシ樹脂などの封止樹脂が挙げられる。
【００２４】
このデバイス１では、コンデンサーユニット５０の陽極部５１が外装を兼ねた電極層８１により電気的に接続されている。典型的な電極層８１は、アトマイズ法などにより粉霧状にした金属を端面７１に溶射する（吹き付ける）ことにより形成（付着）されたメタリコン電極である。端面７１に溶射される金属としては、金、銀、銅およびアルミニウムなどの導電性金属が挙げられるが、導電性およびコストのバランスを考慮すると銅が好適である。なお、電極層８１は、金属蒸着または導電性ペーストを塗布することにより形成されていてもよい。
【００２５】
図３に、デバイス１を、電極層８１を除いた状態で斜視図により示している。モールドされたコンデンサーユニット５０は、上下に積層された２つのコンデンサー素子５を含む。コンデンサー素子５は、固体電解コンデンサー素子であり、ほぼ正方形状にカットされた薄膜状（板状）の弁作用基体（基体）１０と、基体１０の上下に対峙する両面１１および１２に形成された誘電体酸化皮膜２０と、基体１０の表面（一方の面）１１の側の誘電体酸化皮膜２０の上に積層された第１のコンデンサー機能層（機能層）３１と、基体１０の裏面（他方の面）１２の側の誘電体酸化皮膜２０の上に積層された第２のコンデンサー機能層（機能層）３２と、第１の機能層３１の周縁３５の全部（全周）を覆うように基体１０の表面１１の側の誘電体酸化皮膜２０の上に直に積層された第１の絶縁層４１と、第２の機能層３２の周縁３６の全部（全周）を覆うように基体１０の裏面１２の側の誘電体酸化皮膜２０の上に直に積層された第２の絶縁層４２とを含む。
【００２６】
第１の機能層３１および第２の機能層３２と、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２とは、それぞれ、基体１０を挟んで上下に対峙する位置（範囲）に配置されている。このデバイス１の端面７１は、モールド樹脂９９を含めて第１の絶縁層４１、基体１０、第２の絶縁層４２および基板９０を切り欠く（切断する、カットする）ことにより形成された段差のない平坦（面一）な面である。このため、端面７１は、モールド樹脂９９が門型状に表れた端部９９ｅと、基板９０の方形状の端部９０ｅと、これらに挟まれるように上方から順番に積層された２つのコンデンサー素子５の第１の絶縁層４１の方形状の端部４１ｅと、基体１０の方形状の端部１０ｅと、第２の絶縁層４２の方形状の端部４２ｅと、第１の絶縁層４１の方形状の端部４１ｅと、基体１０の方形状の端部１０ｅと、第２の絶縁層４２の方形状の端部４２ｅとを含む。したがって、端面７１には、それぞれのコンデンサー素子５の基体１０の１辺１３ａを含む部分（端部）１０ｅが、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２に挟まれた状態で表れる（露出する）ことにより、コンデンサーユニット５０の陽極部５１が形成されている。
【００２７】
なお、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２を設けずに、基体１０の両面１１および１２を覆う誘電体酸化皮膜２０により、第１および第２の機能層３１および３２と電極層８１との絶縁をとるようにすることもできる。誘電体酸化皮膜２０の上に第１および第２の絶縁層４１および４２を積層することにより、第１および第２の機能層３１および３２と電極層８１との絶縁性をいっそう向上させることができ、さらに、複数のコンデンサー素子５を上下に安定的に積層しやすくできる。
【００２８】
図４に、デバイス１を、モールド樹脂９９を透かした状態で平面図により示している。このコンデンサーユニット５０の陽極部５１は、基体１０の４辺１３ａ〜１３ｄのうちの１辺１３ａを含む部分（端部）１０ｅが端面７１に表れることにより形成されている。なお、陽極部５１は基体１０の他の３辺１３ｂ〜１３ｄを含む部分を上記と同様にモールド樹脂９９とともにカットして端面として露出させることにより形成してもよく、４辺１３ａ〜１３ｄのうちの２辺以上が表れるような端面を形成してもよい。
【００２９】
図５に、デバイス１のさらに詳細な構成をV−V断面図（図４のV−V断面）により示している。それぞれのコンデンサー素子５の第１の機能層３１は、基体１０の、エッチングなどにより多孔質化された表面１１に形成された誘電体酸化皮膜２０の上に順次積層された固体電解質層２１と、電極層（陰極層）２２ａ（２２）とを含む。コンデンサー素子５の第２の機能層３２は、基体１０の、エッチングなどにより多孔質化された裏面１２に形成された誘電体酸化皮膜２０の上に順次積層された固体電解質層２１と、電極層（陰極層）２２ｂ（２２）とを含む。
【００３０】
コンデンサー素子５は、基体１０の表面１１の第１の機能層３１により覆われていない第１の非被覆領域１１ａと、基体１０の裏面１２の第２の機能層３２により覆われていない第２の非被覆領域１２ａとを含む。さらに、コンデンサー素子５は、基体１０の第１の非被覆領域１１ａを第１の機能層３１に対して絶縁する第１の絶縁層４１と、基体１０の第２の非被覆領域１２ａを第２の機能層３２に対して絶縁する第２の絶縁層４２とを含む。第１の絶縁層４１は、基体１０の表面１１の側の誘電体酸化皮膜２０の上に、第１の機能層３１の周縁３５の全周を覆うように積層され、第２の絶縁層４２は、基体１０の裏面１２の側の誘電体酸化皮膜２０の上に、第２の機能層３２の周縁３６の全周を覆うように積層されている。したがって、第１および第２の絶縁層４１および４２とともに基体１０の第１の非被覆領域１１ａの一部および第２の非被覆領域１２ａの一部を貫くように端面７１を形成することにより、端面７１に表れた基体１０と、第１および第２の機能層３１および３２とを第１および第２の絶縁層４１および４２により絶縁できる。
【００３１】
それぞれのコンデンサー素子５は、さらに、基体１０の中央を貫く貫通孔（スルーホール）１５と、貫通孔１５の内周面１５ｃに形成された第３のコンデンサー機能層（機能層）３３とを含む。第３の機能層３３は、基体１０を覆う誘電体酸化皮膜２０に接する側から順次積層された固体電解質層２１と、貫通孔１５に銀ペーストなどの導電性ペーストが充填されることにより形成された貫通電極１９とを含む。このため、第１の機能層３１の陰極層２２ａと第２の機能層３２の陰極層２２ｂとは、第３の機能層３３の貫通電極１９により電気的に接続されている。
【００３２】
さらに、このコンデンサーユニット５０は、下側のコンデンサー素子５の陰極層２２ａと上側のコンデンサー素子５の陰極層２２ｂとが、素子固定用の導電性ペーストなどにより電気的に接続されている。陽極部５１は、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２により上下に挟まれた状態で覆われているので、複数のコンデンサー素子５を上下に積層する際に、陽極部５１と陰極層２２とが短絡（ショート）するおそれはほとんどない。このため、複数のコンデンサー素子５を積層しやすく、積層枚数を増やすことによりコンデンサーユニット５０の静電容量を増やしやすく、ＥＳＲ（等価直列抵抗）も低下させやすい。
【００３３】
なお、基体１０としては、エッチドアルミニウム箔、タンタル焼結体、ニオブ焼結体およびチタン焼結体などが挙げられるが、薄型のデバイス１を形成することを考慮するとエッチドアルミニウム箔が好適である。基体１０にエッチドアルミニウム箔を使用した場合、誘電体酸化被膜２０は、基体１０の表面１１および裏面１２に形成された酸化アルミニウムである。固体電解質層２１は、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子を電解重合などにより誘電体酸化被膜２０の上に積層させることにより形成できる。電極層２２（２２ａ、２２ｂ）の一例は、銀ペーストなどの導電性ペーストを固体電解質層２１の上に積層させることにより形成された陰極層である。第１の機能層３１および第２の機能層３２は、固体電解質層２１と電極層（陰極層）２２との間に積層された高導電性のグラファイト層などを含んでいてもよく、接触抵抗を低減しやすい。第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２の一例は、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂である。
【００３４】
なお、本明細書において、陰極層２２として機能するように記載している電極層２２は、見かけ上の陰極であって、固体電解質層２１が真の陰極として機能する役割を担っている。以降の実施形態においても同様である。
【００３５】
コンデンサーユニット５０が搭載された基板９０は、ほぼ正方形状にカットされたガラスエポキシ基板であって、コンデンサーユニット５０が搭載された搭載側の面９０ａと反対側の実装側の面９０ｂは、モールド樹脂９９により覆われておらず、デバイス１を外部のプリント基板１００などに搭載するための実装面２として表れている。基板９０は、搭載側の面９０ａおよび実装側の面９０ｂの銅箔がエッチングなどによりパターニングされ、搭載側の面９０ａにコンデンサーユニット５０の陰極層２２と接続する陰極接続電極層９２ａが形成され、実装側の面９０ｂに外部と接続される陰極端子電極層９２ｂが形成されている。これらの電極層９２ａおよび９２ｂは、基板９０のコア層９２ｃを貫通する電極（スルーホール）９５により電気的に接続されている。
【００３６】
このため、コンデンサーユニット５０の陰極層２２は、基板９０に形成された電極層９２ａおよび９２ｂを介してデバイス１の実装面２に陰極端子（陰極接続用電極）９２として表れ、コンデンサーユニット５０の陽極部５１は、外装の一部を形成する電極層８１により実装面２に陽極端子（陽極接続電極）９１として表れる。実装面２に表れた陽極端子９１および陰極端子９２は、プリント基板１００などに設けられた接続端子と電気的に接続され、デバイス１は表面実装型のデバイスとして機能する。
【００３７】
なお、基板９０は、本例に限定されず、コア層９２ｃをなくした薄型軽量のコアレス基板であってもよく、スルーホール９５に起因するインダクタ成分を削減して電気特性を向上させやすく、配線の設計自由度も向上させやすい。さらに、コンデンサーユニット５０に再配線層を形成することにより、基板９０そのものをなくした基板レスとすることも可能である。
【００３８】
このデバイス１においては、モールド体６０から切り出された端面７１に積層され、外装（パッケージ）の一部を構成する電極層８１が複数のコンデンサー素子５の陽極部５１を接続し、さらに、電極層８１が外部接続用の陽極端子９１を兼ねる。したがって、モールド樹脂９９および電極層８１によりパッケージングされたデバイス１の内部スペース６２に、陽極部５１と外部接続用の端子とを接続するためのスペース、すなわち、電極引き出しのための配線スペースを設ける必要がなく、配線スペースを省略できる。このため、コンデンサーの容量拡大に実質的に寄与しない部分（配線スペース）をデバイス１の内部スペース６２からカットまたは削減でき、デバイス１の内部スペース６２をコンデンサー（蓄電器）として容量を確保するためのスペースとしてさらに効率よく使用（利用）できる。したがって、スペース効率が高く、小型で大容量のデバイス１を提供できる。
【００３９】
さらに、このデバイス１においては、端面７１に表れた基体１０の端部１０ｅに電極層８１を密着（付着、直付け）させている。このため、基体１０の表面１１、裏面１２および貫通孔１５の内周面１５ｃに積層された蓄電部となる誘電体酸化被膜２０と、外部接続用の陽極端子９１との距離を短縮化できる。したがって、電流経路を短くすることが可能で、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）のデバイス１を提供できる。
【００４０】
さらに、このデバイス１においては、端面７１を覆う電極層８１の一部または全部に、直に外部の接続用電極を接続することができる。このため、プリント基板１００との接続方法はフレキシブルである。たとえば、電極層８１をデバイス１の実装面として外部のプリント基板１００などに搭載することも可能で、電流経路がさらに短縮された低ＥＳＬのデバイス１を提供できる。
【００４１】
本例のデバイス１においては、電極層８１が端面７１を覆うとともに、モールド樹脂９９に代わりモールド体６０の右側面（一部）６３ａを覆うことにより、外装（パッケージ）の一部を兼ねているが、電極層８１の外側（外壁）にリードフレーム（金属プレート）、金属フィルムおよび端子ソケットなどを付加（接続）することにより、外部接続電極を形成してもよい。電極層８１は、溶射された金属層、蒸着された金属層、あるいは導電性ペースト製の金属層などにより形成されているため、リードフレームなどの端子を密着させやすく、接触面積も向上させやすい。
【００４２】
図６〜図９に、デバイス１を製造する方法について示している。図６は、基板９０にコンデンサー素子５を含むコンデンサーユニット５０を搭載する様子を示す断面図、図７は、基板９０とコンデンサーユニット５０とをモールド樹脂９９により一体に成形する様子を示す断面図、図８は、モールド体６０を切断する様子を示す断面図、図９は、端面７１に電極層８１を積層して覆う様子を示す断面図である。
【００４３】
まず、図６に示すように、コンデンサーユニット５０を、導電性ペーストを介して基板９０の搭載側の面９０ａに搭載する。これにより、基板９０の陰極端子９２と、コンデンサー素子５の陰極層２２とが電気的に接続され、コンデンサーユニット５０の上下に積層された複数のコンデンサー素子５の陰極層２２が陰極端子９２に対して並列に接続される。
【００４４】
次に、図７に示すように、コンデンサーユニット５０および基板９０をモールド樹脂９９により一体成型し、モールド体６０を製造する。このデバイス１では、基板９０の実装側の面９０ｂを除いてモールド樹脂９９により覆われる。
【００４５】
次に、図８に示すように、モールド体６０の一部をカットする。すなわち、コンデンサーユニット５０および基板９０がモールド樹脂９９により覆われた状態で、モールド樹脂９９を含めて第１の絶縁層４１、基体１０の第１の非被覆領域１１ａ、第２の非被覆領域１２ａ、第２の絶縁層４２および基板９０を、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２の範囲内（幅の中）で、基板９０に垂直な方向に貫くように切り欠く（切断する）。これにより、モールド体６０の基板９０に垂直な右側面６３ａが切り欠かれ、面一な端面７１を形成できる。端面７１には、基体１０の端部１０ｅが第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２に挟まれた状態で表れる。したがって、コンデンサーユニット５０の陽極部５１を、陰極層２２（第１の機能層３１および第２の機能層３２）に対して絶縁された状態で端面７１に形成できる。
【００４６】
次に、図９に示すように、粉霧状にした銅などを端面７１に溶射することにより端面７１を銅の層で覆い、陽極部５１と電気的に接続される外部接続用の電極層８１を積層（形成）する。これにより、図８においてモールド体６０の切断された端面７１が電極層８１で覆われ、電極層８１がデバイス１の外装の一部を構成するとともに、コンデンサーユニット５０の複数のコンデンサー素子５の陽極部５１が電極層８１で並列に接続される。電極層８１は、端面７１を覆い、基板９０に達し、基板９０の実装側の面９０ｂに表れ、外部接続用の電極（陽極端子）９１となる。したがって、実装側の面９０ｂに陽極端子９１と陰極端子９２とを備えた表面実装型のデバイス１が形成される。なお、電極層８１は、金属蒸着または導電性ペーストを塗布することにより形成してもよい。
【００４７】
この表面実装型のデバイスの製造方法においては、コンデンサーユニット５０および基板９０を封止（モールド）してモールド体６０を形成した後、陽極部５１がモールド体６０の外部６１に表れるようにモールド体６０をカットして端面７１を形成し、端面７１を、外装を兼ねて電極層８１で覆うことにより陽極部５１同士を接続するとともに陽極部５１を外部に接続するための陽極端子９１が形成される。このため、陽極部５１と陽極端子９１とを電気的に接続する構成（電極）が外装を兼ねており、外装の内部、すなわち、モールド樹脂９９により覆われる部分（デバイス１の内部６２）の電極引き出しのための配線スペースを省略または削減できる。このため、小型で大容量のデバイス１を製造できる。
【００４８】
図１０に、異なる表面実装型のデバイス１ａを、モールド樹脂９９を透かした状態で平面図により示している。図１１に、デバイス１ａを、電極層８１を透かした状態で斜視図により示している。このデバイス１ａでは、直方体状のモールド体６０の１つのコーナー（隅）６４ａが、コンデンサーユニット５０および基板９０を含めて切欠かれて円筒（１／４筒）状の端面７１が形成されている。すなわち、端面７１は、モールド樹脂９９を含めて第１の絶縁層４１、基体１０の第１の非被覆領域１１ａ、第２の非被覆領域１２ａ、第２の絶縁層４２および基板９０を扇形状に切り欠く（カットする）ことにより形成された段差のない平坦（面一）な面である。さらに、デバイス１ａは、端面７１を覆い、デバイス１の全体形状が直方体となるように形成された電極（電極層）８１を含む。
【００４９】
端面７１は、コンデンサーユニット５０の基体１０の４隅の１つの隅１４ａを含む部分（端部）１０ｅを、絶縁層４１および４２の範囲内で切り欠くことにより形成されており、端面７１に基体１０の一部が絶縁された状態で表れ、陽極部５１が形成される。すなわち、端面７１には、基体１０の１つの隅１４ａを含む部分（端部）１０ｅが第１の絶縁層４１の端部４１ｅおよび第２の絶縁層４２の端部４２ｅに挟まれた状態で表れることにより、陽極部５１が絶縁された状態で表れている。したがって、端面７１を電極層８１で覆うことにより、複数のコンデンサー素子５の陽極部５１を電極層８１で並列に接続することができる。それとともに、電極層８１がデバイス１ａの実装面９０ｂに表れるので電極層８１が外部接続用の電極（陽極端子）９１を兼ねる。
【００５０】
端面７１は、基体１０の４隅１４ａ〜１４ｄを含む部分のいずれかが表れるように形成できる。端面７１は複数であってよく、４隅１４ａ〜１４ｄの２隅以上が表れることにより形成されていてもよい。また、複数の端面７１を覆う電極層８１（陽極端子９１）は複数（多端子）であってもよく、連続した１つの電極層８１（陽極端子９１）であってもよい。
【００５１】
このデバイス１ａにおいても、外装の一部を構成する電極層８１により、コンデンサー素子５の陽極部５１が接続され、さらに、電極層８１が陽極端子９１を兼ねる。したがって、複数のコンデンサー素子５を、陽極端子９１を兼ねた電極層８１で電気的に接続でき、簡易でコンパクトな構成のデバイス１ａを提供できる。さらに、モールド体６０のコーナーを切り欠いて、連結用および外部接続用の電極層８１（陽極端子９１）を形成しているので、配線または電極のために割かれるスペースを削減できる。したがって、デバイス１ａの内容積をコンデンサーとしてさらに有効活用でき、コンパクトで大容量の表面実装型のデバイス１ａを提供できる。また、モールド体６０をカットする部分（体積）がコーナーに限定され、電極層８１の溶射に使用する金属量も削減できる。このため、スペース効率が高く、大容量のデバイス１ａをさらに低コストで提供できる。
【００５２】
図１２に、さらに異なるデバイス１ｂを、モールド樹脂９９を透かした状態で平面図により示している。デバイス１ｂのコンデンサーユニット５０も、上下に積層された２つのコンデンサー素子５ｂを含み、コンデンサー素子５ｂは、ほぼ長方形状にカットされた薄膜状（板状）の弁作用基体（基体）１０を含む。
【００５３】
このデバイス１ｂは、直方体状に成形されたモールド体６０の右側面６３ａの中央を、モールド樹脂９９を含めて第１の絶縁層４１、基体１０の第１の非被覆領域１１ａ、第２の非被覆領域１２ａ、第２の絶縁層４２および基板９０を半月状（半円形状）に切り欠く（カットする）ことにより形成された段差のない平坦（面一）な端面７１と、その端面７１を覆うように形成された電極層８１とを有する。端面７１は半円筒状であり、端面７１を覆うように半円筒状の電極層８１が形成され、モールド樹脂９９と電極層８１とにより全体が直方体状にパッケージングされたデバイス１ｂが形成されている。
【００５４】
このデバイス１ｂでは、コンデンサーユニット５０の基体１０の１つの辺１３ａの中央部分（端部）１０ｅが、端面７１により、第１および第２の絶縁層４１および４２の範囲内（幅以下）で半円状にカットされている。このため、端面７１には、基体１０の１辺１３ａの中央部分（端部）１０ｅが第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２に挟まれた状態で表れ、陽極部５１が絶縁された状態で表れている。したがって、端面７１を覆うように電極層８１を形成することにより複数のコンデンサー素子５の陽極部５１を並列に接続するとともに、陽極端子９１となる電極層８１を形成できる。
【００５５】
同様に、端面７１は、基体１０の４辺１３ａ〜１３ｄのいずれかの辺の中央あるいは中央から外れた位置を含むように形成することが可能である。また、複数の端面７１を形成し、それぞれの端面７１を覆うように複数の電極層８１を形成し、複数の陽極端子９１を備えたデバイスを提供することも可能である。
【００５６】
このデバイス１ｂにおいても、モールド体６０の右側面６３ａの中央を切り欠いた端面７１に積層された電極層８１により、モールド樹脂９９の外部６１で、外装を兼ねた電極層８１によりコンデンサー素子５の陽極部５１を接続している。したがって、モールド体６０の内部６２に配線スペースを設けなくて済み、コンパクトで大容量のデバイス１ｂを提供できる。また、直方体状のパッケージの１つの面全体を電極層に置き換えなくてよいので、電極層８１の溶射に使用する金属量も削減でき、複数の陽極端子９１を含むデバイスを提供できる。このため、低ＥＳＬおよび低ＥＳＲで小型大容量のデバイスを低コストで提供できる。
【００５７】
図１３に、さらに異なるデバイス１ｃを、モールド樹脂９９を透かした状態で平面図により示している。また、図１４に、デバイス１ｃをXIV−XIV断面図（図１３のXIV−XIV断面）により示している。
【００５８】
このデバイス１ｃは、直方体状に成形されたモールド体６０の１つのコーナー６４ａに形成された貫通孔７０を含む。貫通孔７０は、モールド樹脂９９を含めて第１の絶縁層４１、基体１０の第１の非被覆領域１１ａ、第２の非被覆領域１２ａ、第２の絶縁層４２および基板９０を切り欠かずに円形状に貫く（抜き取る）ことにより形成された段差のない平坦（面一）な内周面（第１の面）７１を有する。貫通孔７０は、第１および第２の絶縁層４１および４２の幅内（範囲内）を貫通しており、内周面７１には、コンデンサーユニット５０のそれぞれのコンデンサー素子５の陽極部５１が絶縁された状態で表れる。このため、貫通孔７０に導電性ペーストなどを充填して、貫通孔７０の内周面７１に導電性ペースを塗布する（付着させる）ことにより、内周面７１を覆うように電極層８１を形成することができる。したがって、複数のコンデンサー素子５の陽極部５１を接続でき、さらに、モールド体６０の外部６１に表れて陽極端子９１となる電極層８１を形成できる。なお、内周面（第１の面）７１に導電性ペーストを塗布することは、貫通孔７０に導電性ペーストを充填（注入）することを含む概念であり、さらに、貫通孔７０に充填した導電性ペーストを内周面７１に塗布する（付着させる、密着させる）ことを含む概念である。
【００５９】
このように、モールド体６０をいったん形成してから、モールド体６０を含め、基体１０の４辺１３ａ〜１３ｄを含む部分や４隅１４ａ〜１４ｄを含む部分を切り欠いた端面７１を電極層８１で覆うだけではなく、基体１０を第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２の範囲内で貫いた端面７１を電極層８１で覆うことにより、すなわち貫通状に抜き取られた部分（貫通孔７０）を電極層８１で置き換えることにより、複数のコンデンサー素子５の陽極部５１を並列に接続するとともに端子電極９１となる電極層８１を形成できる。
【００６０】
このデバイス１ｃにおいても、ボンディングワイヤ（金属線）などのコンデンサー素子５と基板９０またはリードフレームとを接続する配線部材は不要であり、それらを配置するための配線スペースを省略できる。さらに、デバイス１ｃのパッケージングの大部分はモールド体６０で占められており、バランスの取れた形状であって、スペース効率が高く、大容量のデバイス１ｃをさらに低コストで提供できる。
【００６１】
図１５に、さらに異なるデバイス１ｄを、電極層８１を除いた状態で斜視図により示している。図１６に、デバイス１ｄの概略構造をXVI−XVI断面図（図１５のXVI−XVI断面）により示している。
【００６２】
このデバイス１ｄは、直方体状に成形されたモールド体６０の右側面６３ａを、モールド樹脂９９を含めて第１の絶縁層４１、基体１０の第１の非被覆領域１１ａ、第２の非被覆領域１２ａ、第２の絶縁層４２および第１の陽極端子９１となるリードフレーム１９０の陽極リード端子１９１を切り欠く（切断する、カットする）ことにより形成された段差のない平坦（面一）な端面７１が形成されており、その端面７１を覆うように形成された電極層８１を有する。
【００６３】
デバイス１ｄのコンデンサーユニット５０は、上下に積層された２つのコンデンサー素子５ｄを含む。コンデンサー素子５ｄは、基体１０を貫通する貫通孔１５がなく、代わりに、基体１０の１つの辺３５ｃの側面に形成された第３の機能層３３であって、第１の機能層３１および第２の機能層３２を繋ぐ第３の機能層３３を含む。したがって、第１の絶縁層４１は、第１の機能層３１の周縁３５の３辺３５ａ、３５ｂ、および３５ｄに沿って形成され、第２の絶縁層４２は、第２の機能層３２の周縁３６の３辺３６ａ、３６ｂ、および３６ｄに沿って形成され、第１の機能層３１および第２の機能層３２は、１つの辺３５ｃに形成された第３の機能層３３を介して電気的に接続される。
【００６４】
したがって、コンデンサーユニット５０のそれぞれのコンデンサー素子５ｄの陰極層２２は、基体１０を貫く貫通孔１５の代わりに第３の機能層３３を介して並列に接続され、陽極部５１は端面７１に形成された電極層８１により並列に接続される。したがって、コンパクトで大容量のデバイス１ｄを提供できる。
【００６５】
さらに、コンデンサーユニット５０の陽極部５１とリードフレーム１９０の陽極リード端子１９１とは、端面７１を覆う電極層８１により電気的に接続できる。また、コンデンサーユニット５０の陰極層２２とリードフレーム１９０の陰極リード端子１９２とは、導電性ペーストなどを介して電気的に接続できる。
【００６６】
図１７に、さらに異なるデバイス１ｅの概略構成を断面図により示している。デバイス１ｅのコンデンサーユニット５０は、左右の位置をずらして（千鳥状に）上下に積層された２つのコンデンサー素子５ｅを含む。たとえば、それぞれのコンデンサー素子５ｅは、基体１０を貫く貫通孔１５が基体１０の中央から４辺１３ａ〜１３ｄのいずれかの方向に若干ずれた位置（偏心（シフト）した位置）に設けられている。したがって、これらのコンデンサー素子５ｅを、向きを変えて貫通孔１５が上下に対向するように重ね合せると、基体１０の端部１０ｅが上下に一致せずに、ずらして積層できる。中央に貫通孔１５があるコンデンサー素子５や、貫通孔１５のないコンデンサー素子５ｄを同様に基体１０の端部１０ｅが上下に一致しないように重ね合せてもよい。
【００６７】
このデバイス１ｅでは、直方体状に成形されたモールド体６０の両サイド、すなわち右側面６３ａと左側面６３ｃとがそれぞれ切り欠かれて第１の端面７１と第２の端面７２とが形成されており、それぞれの端面７１および７２を覆うように第１の電極層８１および第２の電極層８２がそれぞれ形成されている。第１の端面７１は、モールド樹脂９９を含めて、下側のコンデンサー素子５ｅの第１の絶縁層４１、基体１０の第１の非被覆領域１１ａ、第２の非被覆領域１２ａ、第２の絶縁層４２および第１の陽極端子９１ａとなるリードフレーム１９０の第１の陽極リード端子１９１ａを切り欠く（切断、カットする）ことにより形成されている。第２の端面７２は、モールド樹脂９９を含めて、上側のコンデンサー素子５ｅの第１の絶縁層４１、基体１０の第１の非被覆領域１１ａ、第２の非被覆領域１２ａ、第２の絶縁層４２および第２の陽極端子９１ｂとなるリードフレーム１９０の第２の陽極リード端子１９１ｂを切り欠くことにより形成されている。
【００６８】
このため、下側のコンデンサー素子５ｅの陽極部５１とリードフレーム１９０の第１の陽極リード端子１９１ａとは、第１の端面７１を覆う第１の電極層８１により電気的に接続されている。また、上側のコンデンサー素子５ｅの陽極部５１とリードフレーム１９０の第２の陽極リード端子１９１ｂとは、第２の端面７２を覆う第２の電極層８２により電気的に接続されている。また、これらの電極層８１および８２は、実装面１９０ｂに到達しており、ぞれぞれの接続電極としての機能も果たす。さらに、実装面９０ｂの中央には陰極端子９２となるリードフレーム１９０の陰極リード端子１９２が設けられており、コンデンサー素子５ｅの陰極層２２および／または貫通電極１９と接続されている。
【００６９】
このデバイス１ｅにおいては、積層された複数のコンデンサー素子５ｅが、水平方向の端部の位置がずれるように積層されており、第１および第２の端面７１および７２を形成したときに、異なるコンデンサー素子５ｅの基体１０の端部１０ｅがそれぞれの端面７１および７２に露出するようになっている。このため、それぞれのコンデンサー素子５ｅに、異なる端面７１および７２のそれぞれに形成された電極層８１および８２を介して独立して接続できる。このため、複数の静電容量を備えた多端子のコンデンサーデバイス１ｅを提供できる。さらに、上側のコンデンサー素子５ｅと下側のコンデンサー素子５ｅとで基体１０の耐電圧を変更することにより、マルチ端子マルチ電圧仕様のデバイス１ｅを提供できる。
【００７０】
コンデンサー素子５ｅは、左右２方向に限らず、３方向また４方向にずらして積層することが可能であり、端面を覆う電極層は直方体状のパッケージの対峙する側面に限らず、３方あるいは４方の面にそれぞれ形成することができる。さらに、多角形のパッケージを採用したり、左右に複数のコンデンサー素子５ｅを配置したりすることにより、さらに多くの端子を設けることも可能である。
【００７１】
図１８に、さらに異なるデバイス１ｆの概略構成を断面図により示している。デバイス１ｆのコンデンサーユニット５０は、上下に積層された２つのコンデンサー素子５ｆおよび５を含む。上側のコンデンサー素子５ｆは、下側のコンデンサー素子５のサイズを小さくしたものである。このコンデンサーユニット５０では、異なるサイズの２つのコンデンサー素子５ｆおよび５を、下側のコンデンサー素子５の貫通孔１５と上側のコンデンサー素子５ｆの貫通孔１５とが上下に繋がるように積み重ねられている。
【００７２】
このデバイス１ｆも、直方体状に成形されたモールド体６０の両サイド、すなわち右側面６３ａに表れた第１の端面７１と、左側面６３ｃに表れた第２の端面７２とを有する。第１の端面７１は、モールド樹脂９９を含めて、下側のコンデンサー素子５の第１の絶縁層４１、基体１０の第１の非被覆領域１１ａ、第２の非被覆領域１２ａ、第２の絶縁層４２および第１の陽極端子９１ａとなるリードフレーム１９０の第１の陽極リード端子１９１ａを切り欠くことにより形成され、第１の端面７１は第１の電極層８１により覆われている。また、第２の端面７２は、モールド樹脂９９を含めて、上側のコンデンサー素子５ｆおよび下側のコンデンサー素子５の第１の絶縁層４１、基体１０の第１の非被覆領域１１ａ、第２の非被覆領域１２ａ、第２の絶縁層４２および第２の陽極端子９１ｂとなるリードフレーム１９０の第２の陽極リード端子１９１ｂを切り欠くことにより形成され、第２の端面７２は第２の電極層８２により覆われている。
【００７３】
このため、下側のコンデンサー素子５の陽極部５１とリードフレーム１９０の第１の陽極リード端子１９１ａとは、第１の端面７１の第１の電極層８１により電気的に接続されており、上側のコンデンサー素子５ｆの陽極部５１および下側のコンデンサー素子５の陽極部５１とリードフレーム１９０の第２の陽極リード端子１９１ｂとは、第２の端面７２の第２の電極層８２により電気的に接続されている。
【００７４】
したがって、下側のコンデンサー素子５の陽極部５１のみを外部接続する場合には、第１の端面７１の第１の電極層８１および第１の陽極端子９１ａ（第１の陽極リード端子１９１ａ）を使用できる。一方、上下に積層された２つのコンデンサー素子５ｆおよび５の陽極部５１を外部接続する場合には、第２の端面７２の電極層８２および第２の陽極端子９１ｂ（第２の陽極リード端子１９１ｂ）を使用できる。このため、両サイドで引き出す陽極部５１の数を変更することにより、複数の静電容量を備えたデバイス１ｆを提供できる。さらに、上側のコンデンサー素子５ｆと下側のコンデンサー素子５とで基体１０の耐電圧を変更することにより、マルチ電圧仕様のデバイス１ｆを提供できる。
【００７５】
図１９に、さらに異なるデバイス１ｇの概略構成を断面図により示している。このデバイス１ｇは、図５に示したデバイス１から第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２を省いたものである。
【００７６】
このデバイス１ｇは、基体１０の表面１１および裏面１２のそれぞれの周縁（全周）を除く部分を覆う第１の機能層３１および第２の機能層３２を備えたコンデンサー素子５ｇを含む。コンデンサー素子５ｇは、基体１０の表面１１の第１の機能層３１により覆われていない第１の非被覆領域１１ａと、基体１０の裏面１２の第２の機能層３２により覆われていない第２の非被覆領域１２ａとを含む。
【００７７】
このデバイス１ｇの第１の非被覆領域１１ａおよび第２の非被覆領域１２ａは、誘電体酸化皮膜２０により覆われているが、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２により覆われていない。このため、デバイス１ｇにおいては、モールド樹脂９９を含めて、コンデンサー素子５ｇの基体１０の第１の非被覆領域１１ａ、第２の非被覆領域１２ａおよび基板９０を切り欠く（切断、カット）することにより端面７１が形成され、電極層８１により端面７１が覆われている。このように、誘電体酸化皮膜２０が、第１および第２の機能層３１および３２と電極層８１とを絶縁する機能を兼ねるようにしてもよい。
【００７８】
なお、本発明はこれらの実施形態に限定されず、特許請求の範囲に規定されたものを含む。また、本発明に係るデバイスのコンデンサーユニット５０は、１つのコンデンサー素子を含むものであってもよく、２つ以上のコンデンサー素子を積層したものであってもよい。また、コンデンサー素子は、非固体の電解コンデンサー、セラミックタイプのコンデンサーおよびフィルムタイプのコンデンサーなどの他のタイプのコンデンサー素子であってもよい。また、本発明に係るデバイスは、ＣＰＵとの組み合わせだけではなく、他の回路素子と組み合わせて用いることも可能であり、たとえばＤＣ−ＤＣコンバータの平滑回路などにも適用できる。
【符号の説明】
【００７９】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ  デバイス
７１  第１の面
８１  電極層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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