(57)【要約】【課題】電気的に接続されるべき２つの導電性部材を、導電性部材に凹凸構造を形成することなく、非導電性接着剤によって接合し、かつ電気的に接続する。【解決手段】圧電素子１と振動板３を非導電性接着剤５によって接合する。圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の導電性層３ｂは、電気的に接続されるべき２つの導電性部材である。下部電極１ｂと振動板３の間に電圧を印加し、非導電性接着剤５の一部分を絶縁破壊によって導電性物質５ａに変化させる。導電性物質５ａは下部電極１ｂと振動板３を電気的に接続する。【選択図】図１
2015172127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に接続されるべき２つの導電性部材を非導電性接着剤によって接合した後、前記２つの導電性部材間に電圧を印加し、前記非導電性接着剤の一部分を絶縁破壊によって導電性物質に変化させることを特徴とする導電性部材の接着方法。
【請求項２】
前記２つの導電性部材のうちの１つは、圧電素子の一対の電極のうちのいずれかの電極であることを特徴とする請求項１に記載の導電性部材の接着方法。
【請求項３】
前記圧電素子にある一定以上の電圧がかからないようにするための保護回路を用いることを特徴とする請求項２に記載の導電性部材の接着方法。
【請求項４】
前記２つの導電性部材のうちの１つは、板状金属であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の導電性部材の接着方法。
【請求項５】
前記２つの導電性部材のうちの１つは、非導電性部材の表面に形成された導電性層であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の導電性部材の接着方法。
【請求項６】
前記非導電性部材は半導体加工技術によって加工が施されたシリコン層であることを特徴とする請求項５に記載の導電性部材の接着方法。
【請求項７】
請求項１に記載された導電性部材の接着方法によって形成された接着構造を備え、
前記２つの導電性部材のうち、一方は圧電素子の一対の電極のうちのいずれかの電極であり、他方は振動板の表面の導電性層であり、
前記導電性物質は前記圧電素子の電極と前記導電性膜を電気的に接続しており、
前記圧電素子の変形によって前記振動板が変位されることを特徴とする圧電振動板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性部材の接着方法及び圧電振動板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電素子が接着剤によって振動板の上に接合されている圧電振動板が知られている（例えば特許文献１を参照。）。圧電振動板を効率良く機能させるためには、振動板と圧電素子の下部電極を導通させておく必要があることは周知の事実である。
【０００３】
通常、圧電素子の下部電極の表面は数ミクロンオーダーの凹凸構造を有している。
図４は従来の圧電振動板における圧電素子の下部電極と振動板の導電性層との接触状態を説明するための概略的な断面図である。
【０００４】
図４（Ａ）に示されるように、圧電素子１は接着剤５によって振動板３上に搭載されている。圧電素子１は圧電体１ａが下部電極１ｂと上部電極１ｃによって挟まれた構造を備えている。振動板３は基材３ａの表面に導電性層３ｂを備えている。接着剤５として非導電性接着剤が使用される場合、圧電素子１と振動板３を電気的に接続するためには接着剤５の厚みを薄く調整する必要がある。
【０００５】
圧電素子１を振動板３に接着剤５によって接着及び圧着して圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の導電性層３ｂの界面を観察すると、図４（Ｂ）及び（Ｃ）に示されるように、下部電極１ｂと導電性層３ｂが接触している場合と接触していない場合がある。
【０００６】
下部電極１ｂと導電性層３ｂの界面に、図４（Ｂ）に示されるように、下部電極１ｂと導電性層３ｂが接触している箇所が１箇所でも存在する場合は、下部電極１ｂと導電性層３ｂは導通しているので問題ない。しかし、図４（Ｃ）に示されるように、下部電極１ｂと導電性層３ｂの界面のすべての領域で下部電極１ｂと導電性層３ｂが接触していない場合は、下部電極１ｂと導電性層３ｂは導通していないので不良品扱いとなる。
【０００７】
そこで、圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の導電性層３ｂを導通させる方法として、従来、以下２つの方法が既に知られている。
図５は、従来の圧電振動板の一例を説明するための概略的な断面図である。図６は、従来の圧電振動板の他の例を説明するための概略的な断面図である。
【０００８】
１つの方法は、図５に示されるように、下部電極１ｂ’と導電性層３ｂ’の互いに対向する面にそれぞれ凹凸構造を加工する。
もう１つの方法は、図６に示されるように、例えばカーボンブラックの凝集体などの導電補助剤が添加されている導電性接着剤１０１によって圧電素子１と振動板３を接着する（例えば特許文献２，３を参照。）。
【０００９】
しかし、下部電極１ｂと導電性層３ｂに凹凸構造を加工する方法は、凹凸構造を加工する工程が追加で必要になるので、製造コストが上昇するという問題があった。
【００１０】
また、導電性接着剤１０１を用いる方法は、図７に示されるように、はみ出した導電性接着剤１０１が圧電素子１の上部電極１ｃに到達して、圧電素子１の下部電極１ｂと上部電極１ｃが短絡し、圧電素子１が機能しなくなる虞があった。また、導電性接着剤１０１の使用は、非導電性接着剤を用いる場合に比べて製造コストが上昇するという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来、圧電素子と振動板が接着剤の介在に起因して導通していない圧電振動板は不良品扱いになっていた。
【００１２】
また、図５に示されるように、圧電素子１の下部電極１ｂもしくは振動板３の導電性層３ｂ又はその両方に凹凸構造に追加工を施すと、製造コストの上昇を招くという問題があった。
【００１３】
また、図６に示されるように、導電補助剤が添加されている導電性接着剤１０１の使用は製造コストの上昇を招くという問題があった。さらに、図７に示されるように、導電性接着剤１０１の使用は、圧電素子１の下部電極１ｂと上部電極１ｃの短絡を招く虞があるという問題があった。
【００１４】
このような不具合は、圧電素子と振動板が接着剤によって接着される場合に限らず、電気的に接続されるべき２つの導電性部材が接着剤によって接着される場合に起こりうる。
【００１５】
本発明は、電気的に接続されるべき２つの導電性部材を、導電性部材に凹凸構造を形成することなく、非導電性接着剤によって接合し、かつ電気的に接続することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明にかかる導電性部材の接着方法は、電気的に接続されるべき２つの導電性部材を非導電性接着剤によって接合した後、上記２つの導電性部材間に電圧を印加し、上記非導電性接着剤の一部分を絶縁破壊によって導電性物質に変化させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の導電性部材の接着方法は、電気的に接続されるべき２つの導電性部材を、導電性部材に凹凸構造を形成することなく、非導電性接着剤によって接合し、かつ電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】導電性部材の接着方法の一実施例及び圧電振動板の一実施例を説明するための概略的な断面図である。
【図２】導電性部材の接着方法の他の実施例及び圧電振動板の他の実施例を説明するための概略的な断面図である。
【図３】導電性部材の接着方法のさらに他の実施例を説明するための概略的な断面図である。
【図４】従来の圧電振動板における圧電素子の下部電極と振動板の導電性層との接触状態を説明するための概略的な断面図である。
【図５】従来の圧電振動板の一例を説明するための概略的な断面図である。
【図６】従来の圧電振動板の他の例を説明するための概略的な断面図である。
【図７】導電性接着剤が用いられたときの不具合を説明するための圧電振動板の概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の導電性部材の接着方法において、上記２つの導電性部材のうちの１つは、例えば圧電素子の一対の電極のうちのいずれかの電極である。
【００２０】
本発明の導電性部材の接着方法は、２つの導電性部材を非導電性接着剤によって接合した後、２つの導電性部材間に電圧を印加する。このとき、例えば、２つの導電性部材が非導電性接着剤の絶縁破壊によって導通するまで、印加電圧が徐々に上げられる。２つの導電性部材が導通する直前までは非導電性接着剤の層に大半の電圧がかかる。例えば２つの導電性部材のうち一方が圧電素子の一対の電極のうちのいずれかの電極である場合、非導電性接着剤の絶縁破壊によって導通するタイミングと同時に圧電素子にすべての電圧がかかり、圧電素子が破損する虞がある。
【００２１】
そこで、本発明の導電性部材の接着方法において、上記２つの導電性部材のうちの１つが圧電素子の一対の電極のうちのいずれかの電極である場合、上記圧電素子にある一定以上の電圧がかからないようにするための保護回路を用いる例を挙げることができる。これにより、導通するタイミングと同時に圧電素子にある一定以上の電圧が印加されないようにすることができ、圧電素子の破壊を未然に防ぐことができる。
【００２２】
本発明の導電性部材の接着方法において、上記２つの導電性部材のうちの１つは、例えば、板状金属、又は非導電性部材の表面に形成された導電性層である。この板状金属及び非導電性部材は、例えば圧電振動板における振動板を構成するものである。ただし、この板状金属及び非導電性部材は振動板として使用されるものに限定されない。
【００２３】
さらに、上記非導電性部材は半導体加工技術によって加工が施されたシリコン層である例を挙げることができる。ここで、シリコン層は例えばシリコンウェハーである。
【００２４】
なお、本発明の導電性部材の接着方法において、導電性部材は、圧電素子の一対の電極のうちのいずれかの電極、板状金属、及び非導電性部材の表面に形成された導電性層に限定されない。
【００２５】
本発明にかかる圧電振動板は、本発明の導電性部材の接着方法によって形成された接着構造を備え、上記２つの導電性部材のうち、一方は圧電素子の一対の電極のうちのいずれかの電極であり、他方は振動板の表面の導電性層であり、上記導電性部材は上記圧電素子の電極と上記導電性膜を電気的に接続しており、上記圧電素子の変形によって上記振動板が変位されることを特徴とするものである。ここで、振動板は、例えば、板状金属、又は非導電性部材及びその表面に形成された導電性層で形成されている。振動板の表面の導電性層は、振動板を構成する板状金属によって構成されていてもよいし、振動板を構成する非導電性部材の表面に形成された導電性層であってもよい。なお、本発明の圧電振動板において振動板の構成及び導電性層の構成はこれらに限定されない。
【００２６】
従来技術において、圧電素子と振動板を接着するための接着剤として非導電性接着剤が使用される場合、圧電素子と振動板を電気的に接続するためには非導電性接着剤の厚みを薄く調整する必要がある。しかし、非導電性接着剤を薄く調整しても、図４（Ｃ）に示されるように、圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の導電性層３ｂが電気的に接続されない場合があった。さらに、接着剤の厚みを薄く調整することによって、圧電素子と振動板の接着強度が弱くなってしまうという問題があった。
【００２７】
上述のように、本発明の導電性部材の接着方法は、電気的に接続されるべき２つの導電性部材を非導電性接着剤によって接合した後、上記２つの導電性部材間に電圧を印加し、上記非導電性接着剤の一部分を絶縁破壊によって導電性物質に変化させる。本発明の導電性部材の接着方法は、２つの導電性部材間の接着剤の厚みを薄く厳密に調整する必要がなく、接合するのに十分な接着剤厚みを確保できる。したがって、本発明の導電性部材の接着方法は、２つの導電性部材間の接着強度を落すことなく、２つの導電性部材を電気的に接続することができる。
【００２８】
本発明の導電性部材の接着方法は、電気的に接続されるべき２つの導電性部材を、導電性部材に凹凸構造を形成することなく、非導電性接着剤によって接合し、かつ電気的に接続することができる。本発明の導電性部材の接着方法は、この効果以外にも、例えば、以下の効果（１）〜（４）が得られる。
【００２９】
（１）非導電性接着剤によって２つの導電性部材、例えば圧電素子と振動板が導通していない状態で接着されてしまった場合、通常は不良品扱いになるものが、本発明の導電性部材の接着方法は電圧を印加することで簡単に良品に変えられる。つまり、本発明の導電性部材の接着方法は、２つの導電性部材の接着に関する歩留まりを向上させることができる。
【００３０】
（２）本発明の導電性部材の接着方法は、２つの導電性部材、例えば圧電素子と振動板を接着する接着剤の厚みを薄く厳密に調整する必要がなく、接合するのに十分な接着剤の厚みを確保できるので接着強度を落すことがない。なお、本発明の導電性部材の接着方法において、２つの導電性部材を接着するための接着剤の厚みは厳密に調整されるようにしてもよい。
【００３１】
（３）本発明の導電性部材の接着方法は、２つの導電性部材、例えば振動板と圧電素子の下部電極について、表面に凹凸構造を加工するなどの追加工をしなくても、２つの導電性部材を電気的に接続することができる。したがって、本発明の導電性部材の接着方法は、上記追加工を施す場合に比べて製造コストを抑えることができる。
【００３２】
（４）本発明の導電性部材の接着方法は、導電補助剤を添加されていない比較的安価な非導電性接着剤によって２つの導電性部材、例えば圧電素子と振動板を電気的に接続することができる。したがって、本発明の導電性部材の接着方法は、導電性接着剤を用いる場合に比べて製造コストを抑えることができる。
【００３３】
本発明の実施の形態を説明する。本発明は、電気的に接続されるべき２つの導電性部材の接合に際して、以下の特徴を有する。要するに、例えばエポキシ系などで代表される非導電性接着剤によって２つの導電性部材、例えば振動板と圧電素子を接着して硬化させた後、電圧を印加すると、非導電性接着剤が絶縁破壊を起こして、振動板と圧電素子が導通することが特徴になっている。上記記載の本発明の特徴について、以下の図面を用いて詳細に解説する。
【００３４】
図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお、以下に説明される実施例は本発明の一例であり、本発明はこの実施例に限定されない。例えば、以下に説明される実施例において、電気的に接続されるべき２つの導電性部材は圧電素子の下部電極と振動板の導電性層であるが、本発明において、電気的に接続されるべき２つの導電性部材はこれらに限定されない。
【００３５】
図１は、導電性部材の接着方法の一実施例及び圧電振動板の一実施例を説明するための概略的な断面図である。まず、圧電振動板の一実施例について説明する。
【００３６】
図１（Ｂ）に示されるように、圧電振動板において、圧電素子１は非導電性接着剤５によって振動板３上に搭載されている。圧電素子１は圧電体１ａが下部電極１ｂ（導電性部材）と上部電極１ｃによって挟まれた構造を備えている。振動板３は基材３ａの表面に導電性層３ｂ（導電性部材）を備えている。
【００３７】
圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の導電性層３ｂの間に、非導電性接着剤５の一部分が絶縁破壊によって変化された導電性物質５ａが形成されている。導電性物質５ａは下部電極１ｂと導電性層３ｂを電気的に接続している。
【００３８】
例えば、振動板３の導電性層３ｂが接地電位に接続された状態で、圧電素子１の上部電極１ｃに電圧が印加されると、圧電素子１の下部電極１ｂと上部電極１ｃの間に電位差が生じ、圧電素子１が変形する。圧電素子１の変形によって振動板３が変位される。例えば、変動する電圧が上部電極１ｃに印加されると、圧電素子１は伸縮運動をする。圧電素子１の伸縮運動によって、振動板３は振動する。なお、上部電極１ｃに印加される電圧は、例えば矩形波、正弦波、三角波など、どのような波形の電圧であってもよい。
【００３９】
図２は、導電性部材の接着方法の他の実施例及び圧電振動板の他の実施例を説明するための概略的な断面図である。図２において、図１と同じ機能を果たす部分には同じ符号が付されている。まず、圧電振動板の他の実施例について説明する。
【００４０】
図２（Ｂ）に示された圧電振動板では、圧電素子１と振動板３の間からはみ出した非導電性接着剤５が圧電素子１の上部電極１ｃまで到達している。その他の構成は、図１（Ｂ）に示された圧電振動板の実施例と同じである。
【００４１】
図１及び図２を参照して導電性部材の接着方法の実施例を説明する。この実施例では、圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の導電性層３ｂが非導電性接着剤５の介在によって意図的に又は意図せずに導通していない状態で、圧電素子１に通常駆動されるときよりも高い電圧が印加される。
【００４２】
工程１：例えば、圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の導電性層３ｂに非導電性接着剤５を塗布する。なお、非導電性接着剤５は、下部電極１ｂ及び導電性層３ｂのうちの一方であってもよい。非導電性接着剤５を介して圧電素子１と振動板３を圧着させる。非導電性接着剤５を硬化させる。
【００４３】
工程２：振動板３の導電性層３ｂを例えば接地電位に接続する。電源７によって圧電素子１に圧電素子１を通常駆動させる電圧を印加する。
【００４４】
工程３：上記工程２で作動しない圧電素子１があれば不良品として選別する。ここで選別されるものには、例えば、圧電素子１自体の不良品や、圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の導電性層３ｂが導通していないものなどが含まれる。
【００４５】
工程４：不良品として選別された圧電振動板について、振動板３の導電性層３ｂを例えば接地電位に接続する。電源７により、圧電素子１の上部電極１ｃに印加する電圧レベルを徐々に上げていく。
【００４６】
ある電圧に到達すると、圧電素子１と振動板３の間の非導電性接着剤５が絶縁破壊を起こす。非導電性接着剤５の一部分が絶縁破壊によって変化して、導電性物質５ａが形成される。導電性物質５ａは圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の導電性層３ｂを電気的に接続する。
【００４７】
上記工程３で不良品として選別された圧電振動板のうち、圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の導電性層３ｂが導通していないものについては、導電性物質５ａが形成されて下部電極１ｂと導電性層３ｂが電気的に接続されることにより、圧電素子１が駆動する。圧電素子１の駆動によって振動板３が動作する。
【００４８】
なお、上記工程４において振動板３が動作し始める電圧レベルは、サンプリングした圧電振動板における圧電素子１と振動板３の間の界面接触状態などに影響されるので、一律ではなく、サンプルによってさまざまである。
【００４９】
＜圧電振動板の構成例＞
圧電素子１は、例えば、全体の厚みが１００〜２００μｍ（マイクロメートル）、面積が縦横５ｍｍ〜１０ｍｍ（ミリメートル）角である。圧電体１ａの材料は例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）である。
【００５０】
通常、圧電素子１と対向する振動板３の表面として、例えばステンレスやアルミニウムなど電気抵抗率が低い素材が用いられる。例えば、振動板３の基材３ａはシリコンウェハーである。振動板３の導電性層３ｂは基材３ａの表面に成膜されたアルミニウム層である。導電性層３ｂを成膜する方法としては、例えばスパッタ、ＣＶＤ（化学的気相成長）、蒸着などが挙げられる。基材３ａとしてのシリコンウェハーの厚みは例えば３０〜１００μｍである。例えば、振動板３の基材３ａは、半導体加工技術によってシリコンウェハーに加工が施されたＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）であってもよい。
【００５１】
＜接着剤の種類＞
導電補助剤添加なしの非導電性接着剤５を使用することができる。非導電性接着剤５は、導電性接着剤よりも安価で、汎用性が高い。非導電性接着剤５は塗布する前に脱気されることが好ましい。
【００５２】
非導電性接着剤５は、１液性タイプ、２液性タイプのどちらでもよい。１液性タイプの接着剤としては、予めシリンジなどに詰めて脱気されたものが販売されている。１液性タイプの接着剤は、主剤と硬化剤を混ぜる手間及び脱気する手間がかからず、またポットライフが長いという利点がある。他方、１液性タイプの接着剤は、硬化させるために加熱する必要があり、硬化時間が長く、２液性タイプよりも高価という問題点がある。なお、近頃はこれらの問題点がほとんどない１液性タイプのエポキシ樹脂接着剤が存在する。
【００５３】
＜接着方法＞
圧電素子１と振動板３の接着方法は、振動板３上に例えば２００〜３００ナノリットルの非導電性接着剤５を塗布し、その上に下部電極１ｂを下側にして圧電素子１を乗せて圧着する。圧着条件は、例えば１６ｋＰａ〜４０ｋＰａ（キロパスカル）であることが好ましい。１６ｋＰａ以下であれば圧力不足により圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の導電性膜３ｂの間の非導電性接着剤５の層の厚みが大きくなり、電圧を印加しても絶縁破壊が起こらない可能性があるからである。また、４０ｋＰａより大きな圧力をかけると、基材３ａが厚さ４０μｍ程度のシリコンウェハーで形成された振動板３が破壊する可能性がある。
【００５４】
非導電性接着剤５の硬化温度条件は、接着剤の分解温度（ＴＧＡ：degradation temperature）以下かつ圧電素子１の耐熱温度以下に設定することが好ましい。
非導電性接着剤５は、振動板３のみに塗布されてもよいし、圧電素子１の下部電極１ｂのみに塗布されてもよいし、両方に塗布されてもよい。
【００５５】
非導電性接着剤５は、図１のように圧電素子１の下部電極１ｂと振動板３の間だけに塗布されてもよいし、図２のように圧電素子１の上部電極１ｃの上にまではみ出してもよい。ただし、図２のように圧電素子１の上部電極１ｃの上に非導電性接着剤５が乗り上げた場合、非導電性接着剤５が圧電素子１の変形を阻害し、所望の圧電素子１の性能が発揮されない可能性がある。
【００５６】
圧電素子１と振動板３が圧着された後の、圧電素子１と振動板３の間の非導電性接着剤５の層の厚みは、例えば１０μｍ以下に調整される。そうすれば、電位差が３５０Ｖｐ−ｐ以下の電圧で非導電性接着剤５の絶縁破壊を起こさせることができる。
【００５７】
仮に、非導電性接着剤５の層の厚みが１０μｍより大きければ、印加される電圧は３５０Ｖｐ−ｐよりも大きく設定する必要がある。印加される電圧が３５０Ｖｐ−ｐより大きければ、圧電素子１の厚みが１００μｍ程度の場合、圧電素子１の信頼性が損なわれる可能性がある。
【００５８】
そこで、圧電素子１の故障を未然防止するために、図３に示されるように、非導電性接着剤５を絶縁破壊させて導電性物質５ａを形成する際に、圧電素子１にある一定以上の電圧がかからないようにするための保護回路９を用いるようにしてもよい。なお、図３は導電性物質５ａが形成された後の状態を示している。
【００５９】
＜電圧条件＞
非導電性接着剤５の絶縁破壊を起こさせるために圧電素子１に印加される電圧は、ＤＣ（直流）電圧でもよいし、ＡＣ（交流）電圧でもよい。また、当該電圧は、正弦波でもよいし、矩形波でもよいし、矩形波の立ち上がりや立ち下がりをなまらせたものでもよい。
【００６０】
非導電性接着剤５の絶縁破壊を起こさせるために圧電素子１に印加される電圧は、段階的又は連続的に上昇されるようにしてもよいし、予め設定された大きさの電圧であってもよい。
【００６１】
当該電圧の周波数は特に限定されない。なお、例えば１０Ｈｚ（ヘルツ）以下のＡＣ電圧が印加される場合、非導電性接着剤５の絶縁破壊が起こって振動板３が屈曲運動を始めると、振動板３の動作を聴覚及び視覚によって確認できる。
【００６２】
以上、本発明の実施例を説明したが、上記実施例での数値、材料、配置、個数等は一例であり、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００６３】
例えば、上記実施例では、圧電振動板は基材３ａ及び導電性層３ｂをもつ振動板３を供えているが、本発明において、２つの導電性部材のうちの１つの導電性部材としての振動板の構成はこれに限定されない。例えば、振動板は単層又は複数層の金属からなる金属板であってもよい。
【００６４】
また、上記実施例では、本発明の導電性部材の接着方法が圧電素子１と振動板３の接着方法に適用されているが、本発明の導電性部材の接着方法はこれに限定されない。本発明の導電性部材の接着方法は、電気的に接続されるべき２つの導電性部材を非導電性接着剤によって接合する方法であれば、どのような対象物を接合する方法に対しても適用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１  圧電素子
１ａ  圧電体
１ｂ  下部電極
１ｃ  上部電極
３  振動板
３ａ  基材
３ｂ  導電性層
５  非導電性接着剤
５ａ  導電性物質
９  保護回路
【先行技術文献】
【特許文献】
【００６６】
【特許文献１】特開平５−４２６７４号公報
【特許文献２】特許４７７１０２８号公報
【特許文献３】特開２０１１−１７９０１５号公報
【図１】
2015172127.tif 000003
【図２】
2015172127.tif 000004
【図３】
2015172127.tif 000005
【図４】
2015172127.tif 000006
【図５】
2015172127.tif 000007
【図６】
2015172127.tif 000008
【図７】
2015172127.tif 000009