(57)【要約】      （修正有）【課題】加熱試験や輸送試験などにおける経時的な包装袋の変形や破袋を、目視によらず精度高く検出することができる、包装袋の変形の検出方法を提供する。【解決手段】密閉空間を備える包装袋１の経時的変形を、前記包装袋１の表面に取り付けられたひずみゲージ５により測定される電気抵抗の変化によって検知する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉空間を備える包装袋の変形を検出する方法であって、
前記包装袋の変形を、前記包装袋の表面に取り付けられたひずみゲージにより測定されるひずみ量によって検知する工程を備える、包装袋の変形の検出方法。
【請求項２】
前記ひずみ量に基づき、前記密閉空間の内圧上昇によって生じる前記包装袋の破袋を検出する工程をさらに備える、請求項１に記載の包装袋の変形の検出方法。
【請求項３】
前記包装袋が、少なくとも、基材フィルム層及びシーラント層を有する積層体からなる、請求項１または２に記載の包装袋の変形の検出方法。
【請求項４】
前記包装袋が、食品用包装袋である、請求項１〜３のいずれかに記載の包装袋の変形の検出方法。
【請求項５】
密閉空間を備える包装袋であって、
前記包装袋の変形を、ひずみ量によって検知するひずみゲージが、前記包装袋の表面に取り付けられている、包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装袋の変形の検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、食品などの内容物を密封するための包装袋が広く使用されている。このような包装袋においては、内容物を包装袋に充填した後、端部をヒートシールして密閉空間を形成することにより、包装袋に内容物を密閉することができる。例えば、このような包装袋を利用したレトルト食品は、調理が簡便で手軽に食することができるだけでなく、非常時の備蓄食品としても役立つため、広く流通している（例えば、特許文献１を参照）。また、近年、電子レンジの普及発展に伴い、調理済みの加工食品をプラスチック製の包装袋で包装し、密封して保存性を高めた食品が広く流通している（例えば、特許文献２を参照）。
【０００３】
このような包装袋においては、包装袋の内部に充填した食品などを加熱して利用される。このため、包装袋の内部に気体や、水蒸気を発生する内容物が密閉されている場合には、加熱による気体の膨張や水蒸気の発生などに伴い、密閉空間内の内圧が変化し、包装袋の形状も変化し得る。例えば、包装袋の加熱により、包装袋の内圧が上昇すれば、包装袋が膨らみ、内圧が包装袋のシール強度を超えれば、破袋に至る。また、内容物が充填された包装袋の輸送時などにおいては、包装袋に加わる外力によって、包装袋が変形し、外力が大きい場合には破袋に至る。
【０００４】
例えば、レトルト食品用の包装袋において、包装袋が所定のシール強度を有していない場合には、レトルト殺菌または調理時の加熱によって、密閉空間内に充填された空気の膨張や食品からの水蒸気の発生により内圧が上昇し、包装袋が膨張し、遂には破袋して内容物が包装袋から吹き出すという好ましくない事態が発生する虞がある。そのため、レトルト食品用の包装袋の製造においては、食品などの内容物が密閉された包装袋に対して加熱試験を行い、所定の加熱温度、加熱時間などの加熱条件において、包装袋が破袋しないことを確認する試験が行われる。また、包装袋に輸送時と同様の外力が加わるように、内容物が充填された複数の包装袋を梱包して、包装袋の外力からの耐久性を確認する輸送試験が行われることもある。さらに、例えば内容物がアルコールを含む場合などに、内容物を充填した包装袋を落下させて包装袋の耐久性を確認する試験などが行われることもある。
【０００５】
一方、例えば、電子レンジ用の包装袋として、近年、密封のためのヒートシール部の一部に剥離強度の小さい部分を設け、電子レンジでの加熱による内圧上昇により、当該剥離部分を剥離（開封）させ、蒸気を外部に逃がして内圧を下げるように設計された包装袋が知られている。このような包装袋においては、上記のレトルト食品用の包装袋とは逆に、食品などの内容物が密閉された包装袋に対して加熱試験を行い、所定の加熱温度、加熱時間などの加熱条件において、包装袋が破袋（開封）することを確認する試験が行われる。また、電子レンジ用の包装袋においても、上記のレトルト食品用の包装袋と同様の輸送試験、落下試験などが行われることがある。
【０００６】
しかしながら、レトルト食品用の包装袋や、電子レンジ用の包装袋などの製造過程で行われる上記のような加熱試験などにおいては、一般に、試験中における包装袋の形状の変化を破袋に至るまで目視で観察して行われているため、試験の間、包装袋を観察し続ける必要があった。例えば、加熱試験は、加熱温度や加熱時間など条件を種々変更して繰り返し行われるため、加熱試験を行う負担が大きいという問題がある。また、目視による観察では、包装袋の形状の僅かな変化や、破袋時を精度高く把握することは難しいという問題もある。さらに、加圧下で行う加熱試験を圧力容器内で行う場合などにおいては、目視による観察ができないことがあり、包装袋の形状の変化を観察することができず、破袋時についても正確に把握することができないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２３１０４号公報
【特許文献２】特開２００５−３０６４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、加熱試験などにおける包装袋の変形を目視により観察する必要が無く、経時的な包装袋の変形、特に包装袋の破袋時を精度高く検出することができる、包装袋の変形の検出方法を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、上記のような課題を解決すべく、鋭意検討を行った。その結果、密閉空間を備える包装袋の変形を検出する方法において、包装袋の変形を、包装袋の表面に取り付けられたひずみゲージにより測定されるひずみ量によって検知することにより、加熱試験などにおける包装袋の変形を目視により観察する必要が無く、経時的な包装袋の変形、特に包装袋の破袋時を精度高く検出することができることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて、更に検討を重ねることにより完成したものである。
【００１０】
即ち、本発明は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１．  密閉空間を備える包装袋の変形を検出する方法であって、
前記包装袋の変形を、前記包装袋の表面に取り付けられたひずみゲージにより測定されるひずみ量によって検知する工程を備える、包装袋の変形の検出方法。
項２．  前記ひずみ量に基づき、前記密閉空間の内圧上昇によって生じる前記包装袋の破袋を検出する工程をさらに備える、項１に記載の包装袋の変形の検出方法。
項３．  前記包装袋が、少なくとも、基材フィルム層及びシーラント層を有する積層体からなる、項１または２に記載の包装袋の変形の検出方法。
項４．  前記包装袋が、食品用包装袋である、項１〜３のいずれかに記載の包装袋の変形の検出方法。
項５．  密閉空間を備える包装袋であって、
前記包装袋の変形を、ひずみ量によって検知するひずみゲージが、前記包装袋の表面に取り付けられている、包装袋。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、加熱試験などにおける包装袋の変形を目視により観察する必要が無く、経時的な包装袋の変形、特に包装袋の破袋時を精度高く検出することができる、包装袋の変形の検出方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の包装袋の変形の検出方法を説明するための模式図である。
【図２】本発明の包装袋の変形の検出方法を説明するための模式図である。
【図３】実施例１の加熱試験１において測定されたひずみ量の経時的な変化を示すグラフである。
【図４】実施例２の加熱試験２において測定されたひずみ量の経時的な変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の包装袋の変形の検出方法は、密閉空間を備える包装袋の変形を検出する方法であって、包装袋の変形を、包装袋の表面に取り付けられたひずみゲージにより測定されるひずみ量によって検知する工程を備えることを特徴する。以下、本発明の包装袋の変形の検出方法について詳述する。
【００１４】
本発明の包装袋の変形の検出方法は、包装袋の変形を、包装袋の表面に取り付けられたひずみゲージにより測定されるひずみ量によって検知する工程を備える。具体的には、例えば図１または図２の模式図に示されるように、本発明の包装袋の変形の検出方法においては、まず、内容物が充填された包装袋１を準備する。図１及び図２に示される包装袋１においては、シーラント層４同士が対向する部分の周縁部がヒートシールされたヒートシール部４ａによって、密閉空間１ａが形成されている。次に、ひずみゲージ５を包装袋１の表面に取り付ける。この状態で、包装袋１の密閉空間１ａの内圧変化または外圧変化によって包装袋１の形状が変化すると、この変形が、ひずみゲージ５により測定されるひずみ量として検知される。したがって、加熱条件下での包装袋１の変形、破袋などを確認する加熱試験や、輸送時と同様に外力が加わる条件下での包装袋１の変形、破袋などを確認する輸送試験などにおいて、密閉空間１ａ内に食品などが充填された包装袋１の表面にひずみゲージ５を取り付けた状態で包装袋１を加熱する、または外力を加えることにより、包装袋１の内圧変化または外圧変化に伴う変形をひずみ量として検知し、この経時的なひずみ量を、ひずみゲージ５に接続された検出器６で記録、表示する。よって、本発明においては、加熱試験、輸送試験などにおける包装袋１の変形を目視により観察する必要が無く、経時的な包装袋１の変形、破袋を精度高く検出することができる。
【００１５】
特に、本発明の包装袋の変形の検出方法は、包装袋１の破袋時を検出する方法として好適に使用することができる。すなわち、本発明の包装袋の変形の検出方法は、包装袋１が破袋するまで加熱などを行い、ひずみゲージ５によって測定されるひずみ量に基づき、密閉空間１ａの内圧上昇によって生じる包装袋１の破袋を検出する工程を行うことができる。上記のとおり、例えば密閉空間１ａ内に食品などが充填された包装袋１の表面にひずみゲージ５を取り付けた状態で包装袋１を加熱すると、通常、包装袋１は徐々に膨張するため、ひずみゲージ５によって測定されるひずみ量も徐々に変化する。ところが、包装袋１が破袋する瞬間は、包装袋１の形状が大きく変化するため、ひずみゲージ５によって測定されるひずみ量も、破袋する瞬間は大きく変化する。このようなひずみ量の大きな変化は、検出器６に記録、表示させることができるため、別途記録した加熱温度、加熱時間などの加熱条件と、ひずみ量が大きく変化した時間とを対比することにより、包装袋１の破袋時の加熱温度、加熱時間などを極めて精度高く把握することができる。包装袋１に外力を加える場合も同様である。
【００１６】
包装袋１の表面において、ひずみゲージ５を取り付ける位置としては、包装袋１の表面であれば特に制限されず、例えば図１に示すように、包装袋１のヒートシール部４ａが位置する表面に取り付けてもよいし、例えば図２に示すように包装袋１の密閉空間１ａが位置する表面に取り付けてもよい。例えば、密封のためのヒートシール部４ａの一部に剥離強度の小さい部分を設けた電子レンジ用の包装袋のように、包装袋１の破袋（開封）させる位置が予め分かっている包装袋の場合には、図１に示すように、包装袋１のヒートシール部４ａのうち、破袋させる位置の表面に取り付けることにより、破袋時の形状の変化をより正確に把握することができる。一方、加熱試験時において、包装袋１の破袋する位置が予め分かっていない場合には、例えば図２に示すように、包装袋１の密閉空間１ａが位置する任意の表面に取り付ければよい。
【００１７】
また、ひずみゲージ５を取り付ける方法としては、特に制限されないが、接着剤により包装袋１の表面に固定して、包装袋１の変形をひずみゲージ５の変形に精度高く連動させることが好ましい。
【００１８】
なお、本発明において使用されるひずみゲージとは、薄い絶縁体上にジグザグ形状にレイアウトされた金属の抵抗体が取り付けられた構造を有しており、ひずみゲージの変形による電気抵抗の変化を測定することによりひずみ量に換算するセンサーである。本発明においては、包装袋１の変形によってひずみゲージ５も変形し、ひずみゲージ５の変形に伴い生じる電気抵抗の変化からひずみ量を測定し、ひずみゲージ５に接続された検出器６によって当該ひずみ量を記録、表示することにより、包装袋１の変形を精度高く検出する。ひずみゲージ５及び検出器６としては、公知のものを使用することができ、市販品を使用することができる。
【００１９】
加熱条件下での包装袋１の変形、破袋などを確認する加熱試験、輸送試験などの内容は、包装袋１の用途に応じて適宜設定される。例えば、包装袋１がレトルト食品用の包装袋として使用される場合には、加熱試験は、通常、食品や水などの内容物が密閉空間１ａ内に充填された包装袋１の表面にひずみゲージ５を取り付け、これを熱湯中に投入し、加熱して行うことができる。熱湯の温度や圧力は、レトルト殺菌の条件や、加熱調理時の条件に合わせて適宜設定される。また、包装袋１が電子レンジ用の包装袋として使用される場合には、加熱試験は、食品や水などの内容物が密閉空間１ａ内に充填された包装袋１の表面にひずみゲージ５を取り付け、電子レンジで内容物を加熱して行うことができる。本発明によれば、加熱温度、加熱時間、加える外力の大きさ、外力を加える時間などを種々変更して加熱試験、輸送試験などを行うことにより、包装袋１の経時的な変形や、破袋時を精度高くかつ簡便に把握することができる。
【００２０】
本発明において、包装袋の変形の検出方法に供される包装袋１としては、内容物を充填する密閉空間を備える包装袋であれば、特に制限されず、例えば、食品用包装袋などが挙げられる。このような食品用包装袋としては、特に制限されず、例えばレトルト食品用の包装袋、電子レンジ用包装袋など、食品を充填する密閉空間を備える種々のものを対象とすることができる。
【００２１】
本発明の包装袋の変形の検出方法に供される包装袋１が、食品用包装袋などである場合には、包装袋１は、通常、少なくとも、基材フィルム層２及びシーラント層４を有する積層体からなる。包装袋１がレトルト食品用である場合などには、通常、基材フィルム層２とシーラント層４との間に、ガスバリア層３が積層されている。このような包装袋１においては、例えば図１または図２に示されるように、シーラント層４同士がヒートシールされて、密閉空間１ａが形成されている。また、このような包装袋１においては、加熱により内圧の上昇や、外力による外圧の上昇により、破袋（開封）する際には、通常、包装袋１のヒートシール部４ａが剥離して破袋する。
【００２２】
本発明において、包装袋の変形の検出方法の適用対象となるレトルト食品用の包装袋、電子レンジ用の包装袋など包装袋は、様々な食品を密封するために使用できるものであり、その構成は特に制限されないが、以下に、包装袋１の具体例として、包装袋１がレトルト食品用の包装袋として使用される場合における、典型的な、基材フィルム層２、ガスバリア層３、及びシーラント層４の構成について例示する。ただし、本発明において検出方法の適用方法となる包装袋の構成は、以下のものに限定されず、本発明は、密閉空間を備える幅広い包装袋に適用することができる。
【００２３】
（基材フィルム層２）
包装袋１を構成する基材フィルム層２としては、ヒートシール時の熱に耐える耐熱性、及び外部からの物理的衝撃から包装袋１及び内容物を保護するために必要な耐衝撃性等を備えるものであればよい。基材フィルム層２の素材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２等のポリアミド等が挙げられる。これらの中でも、好ましくはポリエステル、更に好ましくはポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
【００２４】
基材フィルム層２は、機械的強度や寸法安定性を有するものである限り、未延伸フィルムであってもよく、また２軸延伸フィルム又は１軸延伸フィルムであってもよいが、好ましくは２軸延伸フィルムが挙げられる。
【００２５】
また、基材フィルム層２は、優れた耐熱性を備えさせるという観点から、熱収縮が生じ難いものを使用することが望ましい。例えば、基材フィルム層２として２軸延伸フィルム又は１軸延伸フィルムを使用する場合であれば、１００℃の熱水中に３０分間浸漬した際に、ＭＤ方向の熱収縮率が５％以下を充足していることが好ましい。
【００２６】
また、基材フィルム層２には、必要に応じて、表面（シーラント層４とは反対側の面）及び／又は裏面（シーラント層４側の面）に印刷を施してもよい。更に、基材フィルム層２は、後述するガスバリア層３との接着性を高めるために、必要に応じて、コロナ放電処理、クロム酸化処理、火炎処理、熱風処理、オゾン紫外線処理、サンドブラスト処理、溶剤処理等の表面処理が施されていてもよい。
【００２７】
基材フィルム層２は、異なる素材の樹脂フィルムを積層化することも可能である。具体的には、ＰＥＴなどのポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層させた多層構造や、２軸延伸ポリエステルと２軸延伸ナイロンとを積層させた多層構造等が挙げられる。基材フィルム層２を多層構造にする場合、各樹脂フィルムは接着剤を介して接着してもよく、また接着剤を介さず直接積層させてもよい。接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミ法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態で接着させる方法が挙げられる。また、接着剤を介して接着させる場合、使用する接着剤は、２液硬化型接着剤であってもよく、また１液硬化型接着剤であってもよい。更に、接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型、ＵＶやＥＢなどの電子線硬化型等のいずれであってもよい。接着剤の成分としてポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、アミノ樹脂、ゴム、シリコン系樹脂が挙げられる。
【００２８】
基材フィルム層２の厚さについては、特に制限されないが、通常３〜５０μｍ、好ましくは９〜３０μｍが挙げられる。
【００２９】
（ガスバリア層３）
包装袋１において、ガスバリア層３は、酸素透過を抑制できる層である。ガスバリア層３としては、具体的には、金属箔層、無機化合物蒸着膜層、ガスバリア性樹脂層が挙げられる。
【００３０】
ガスバリア層３として使用される金属箔層としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタン等の金属箔が挙げられる。これらの金属箔の中でも、アルミニウム箔は、製造時にしわやピンホールの発生を抑制する作用に優れており、好適に使用される。
【００３１】
ガスバリア層３として金属箔層を使用する場合、基材フィルム層２と金属箔層の積層は、基材フィルム層２と予め加熱した金属箔層とを熱圧着させる方法で行ってもよく、また基材フィルム層２又は金属箔層上に接着剤を塗布した後に、基材フィルム層２と金属箔層を重ね合わせて接着剤を硬化させる方法で行ってもよい。
【００３２】
また、ガスバリア層３として使用される無機化合物蒸着膜層としては、具体的には、金属の酸化物を蒸着させた膜が挙げられる。無機化合物蒸着膜を形成する金属の酸化物としては、具体的には、下記の一般式（１）で表される化合物が挙げられる。
ＭＯx    （１）
【００３３】
一般式（１）中、Ｍは金属元素を示す。金属元素としては、具体的には、ケイ素、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、カリウム、スズ、ナトリウム、ホウ素、チタン、鉛、ジルコニウム、イットリウムが挙げられる。
【００３４】
また、一般式（１）中、ｘは０を超え、且つＭ（金属元素）の価数の１/２以下の範囲の数を示す。ｘの範囲は、Ｍ（金属元素）の種類によって異なるが、具体的には、Ｍがケイ素の場合はｘが０を超え２以下、Ｍがアルミニウムの場合はｘが０超え１．５以下、Ｍがマグネシウムの場合はｘが０を超え１以下、Ｍがカルシウムの場合はｘが０を超え１以下、Ｍがカリウムの場合は０を超え０．５以下、Ｍがスズの場合は０を超え２以下、Ｍがナトリウムの場合は０を超え０．５以下、Ｍがホウ素の場合は０を超え１、５以下、Ｍがチタンの場合は０を超え２以下、Ｍが鉛の場合は０を超え１以下、Ｍがジルコニウムの場合は０を超え２以下、Ｍがイットリウムの場合は０を超え１．５以下の範囲が挙げられる。
【００３５】
これらの金属の酸化物の中でも、好ましくは酸化ケイ素、酸化アルミニウムが挙げられる。酸化ケイ素の更に好ましい例として、前記一般式（１）において、Ｍがケイ素であり、ｘが１以上２以下であるものが挙げられる。また、酸化アルミニウムの更に好ましい例として、前記一般式（１）において、Ｍがアルミニウムであり、ｘが０．５以上１．５以下であるものが挙げられる。
【００３６】
このような無機化合物を蒸着させた膜は、酸素ガス、水蒸気等の透過を阻止するガスバリア性に優れていると共に透明性に優れ、また、使用後においては焼却廃棄処理する際に有害物質等を発生することなく、廃棄処理適性や環境適性等にも優れている。これらの無機化合物は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３７】
ガスバリア層３として無機化合物蒸着膜層を使用する場合、基材フィルム層２と無機化合物蒸着膜層との積層は、前記基材フィルム層２上に無機化合物を直接蒸着させる方法で行ってもよく、また、予め樹脂フィルム上に無機化合物を蒸着させた無機化合物蒸着フィルムを作製し、前記基材フィルム層２又は当該無機化合物蒸着フィルム上に接着剤を塗布した後に、基材フィルム層２と無機化合物蒸着フィルムを重ね合わせて接着剤を硬化させる方法で行ってもよい。無機化合物蒸着膜層の形成は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法；ＣＶＤ等の化学蒸着法等によって行うことができる。
【００３８】
また、ガスバリア層３として使用されるガスバリア性樹脂層としては、酸素透過を抑制できる樹脂で形成された層であればよく、例えば、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−ビニルアルコール共重合体、アクリル酸系樹脂等のガスバリア性樹脂で形成された層が挙げられる。また、ガスバリア性樹脂層としては、金属アルコキシドの加水分解縮合物と、カルボキシル基およびカルボン酸無水物基から選ばれる少なくとも１つの官能基を含有する重合体とを含む組成物からなる層を２価以上の金属イオンを含む溶液に浸漬して、該重合体中の上記官能基を中和したもの（国際公開第２００６／１２９６１９号）；ポリ（メタ）アクリル酸系ポリマーと、ポリアルコール系ポリマーと、水系媒体とを少なくとも含む水系塗工液で形成した塗工フィルムを、水系媒体が存在している状態で加熱下に延伸したもの（特開平１０−３１６７７９号公報）等も報告されており、このような公知のガスバリア性樹脂層を使用することもできる。これらのガスバリア性樹脂は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３９】
ガスバリア層３としてガスバリア性樹脂を使用する場合、基材フィルム層２とガスバリア性樹脂層との積層は、前記基材フィルム層２上にガスバリア性樹脂を直接塗布する方法で行ってもよい。基材フィルム層２上にガスバリア性樹脂を直接塗布する方法としては、例えば、グラビアコート、グラビアリバースコート、グラビアオフセットコート、スピンナーコート、ロールコート、リバースロールコート等が挙げられる。
【００４０】
包装袋１において、これらのガスバリア層３は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００４１】
これらのガスバリア層３の中でも、金属箔層、とりわけアルミニウム箔層は、ガスバリア性が高いことに加え、熱収縮率が低く、後述するシーラント層４がヒートシール後に収縮するのを緩和できるので、包装袋１に優れた耐熱性を備えさせる上で好適に使用される。
【００４２】
ガスバリア層３の厚さについては、特に制限されず、ガスバリア層３の種類に応じて適宜設定すればよいが、例えば、金属箔層の場合であれば、通常３〜１００μｍ、好ましくは５〜８０μｍ；無機化合物蒸着膜層の場合であれば、通常０．１〜１５μｍ、好ましくは１〜１０μｍ；ガスバリア性樹脂層の場合であれば、通常０．１〜５μｍ、好ましくは１〜３μｍが挙げられる。ここで、無機化合物蒸着膜層又はガスバリア性樹脂層の厚さについては、無機化合物蒸着膜又はガスバリア性樹脂の厚さを意味している。
【００４３】
（シーラント層４）
包装袋１において、シーラント層４は、最内層に該当し、シーラント層同士が熱溶着して内容物を密封する層である。
【００４４】
シーラント層４に使用される樹脂成分については、熱溶着可能であることを限度として特に制限されないが、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、カルボン酸変性ポリオレフィン、カルボン酸変性環状ポリオレフィンが挙げられる。
【００４５】
前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等のポリプロピレン；エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマー；等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
【００４６】
前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテン、スチレン、ブタジエン、イソプレン、等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、更に好ましくはノルボルネンが挙げられる。
【００４７】
前記カルボン酸変性ポリオレフィンとは、前記ポリオレフィンをカルボン酸でブロック重合又はグラフト重合することにより変性したポリマーである。変性に使用されるカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
【００４８】
前記カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α，β―不飽和カルボン酸又はその無水物に代えて共重合することにより、或いは環状ポリオレフィンに対してα，β―不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。カルボン酸変性される環状ポリオレフィンについては、前記と同様である。また、変性に使用されるカルボン酸としては、前記酸変性シクロオレフィンコポリマーの変性に使用されるものと同様である。
【００４９】
これらの樹脂成分の中でも、好ましくはカルボン酸変性ポリオレフィン；更に好ましくはカルボン酸変性ポリプロピレンが挙げられる。
【００５０】
シーラント層４は、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。更に、シーラント層４は、１層のみで成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上で形成されていてもよい。
【００５１】
また、シーラント層４の厚さとしては、適宜選定することができるが、１０〜２００μｍ程度、好ましくは６０〜１００μｍ程度が挙げられる。
【００５２】
本発明において、包装袋１は、シーラント層４同士を重ねあわせて加熱（ヒートシール）されることにより、高いシール強度をもってシーラント層４同士を溶着することができる。シーラント層４同士を溶着させるヒートシール条件としては、特に制限されないが、例えば、シール圧０．５〜５ｋｇｆ／ｃｍ2、シール温度１５０〜１９０℃、好ましくは１６０〜１８０℃、シール時間０．２〜５秒が挙げられる。ヒートシールの回数は、ヒートシール条件の条件に応じて適宜設定でき、１回であっても複数回であってもよい。
【００５３】
包装袋１のシール強度の指標として、包装袋１のシーラント層４同士を溶着させた溶着部のシール強度が、例えば、２３Ｎ／１５ｍｍ以上、好ましくは２５〜１００Ｎ／１５ｍｍが挙げられる。当該シール強度は、引張試験機を用いて、３００ｍｍ／分の引張速度に設定して、シーラント層同士を溶着させた溶着部の幅（つかみ間距離）距離５０ｍｍ、当該溶着部の幅１５ｍｍにて測定される値である。
【００５４】
包装袋１をヒートシールする方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シール等が挙げられる。
【００５５】
本発明の包装袋の変形の検出方法に供される包装袋１の厚みとしては、特に制限されないが、通常６０〜３００μｍ程度、好ましくは８０〜２００μｍ程度が挙げられる。
【実施例】
【００５６】
以下に実施例及び比較例を示して本発明を詳細に説明する。但し本発明は実施例に限定されるものではない。
【００５７】
［包装袋の製造］
ポリエチレンテレフタレート製の基材フィルム層（二軸延伸フィルム；Ｅ５１０２、東洋紡社製）（厚み１２μｍ）の上に、２液硬化型ウレタン接着剤（主剤：ポリエステルポリオール、硬化剤：脂肪族イソシアネート）を塗布し、アルミニウム箔からなるガスバリア層（厚み７μｍ）を積層させて、基材フィルム層／ガスバリア層からなる積層体を得た。
【００５８】
次に、得られた基材フィルム層／ガスバリア層からなる積層体のガスバリア層側と、シーラント層（ポリプロピレン樹脂）（厚み６０μｍ）をドライラミネート法により接着させることにより、基材フィルム層／ガスバリア層／シーラント層からなる積層体（包装材料）を得た。なお、ドライラミネート法による接着は、２液硬化型ウレタン接着剤（主剤：ポリエステルポリオール、硬化剤：脂肪族イソシアネート）を使用し、塗布量が３ｇ／ｍ2となるように塗布することにより行った。
【００５９】
次に、得られた包装材料を縦１７ｃｍ×横１３ｃｍの大きさに切りだしたものを２枚準備した。２枚の包装材料のシーラント層同士を重なり合わせ、シール幅１０ｍｍに設定して、縦一辺と横二辺についてヒートシールを行った。その後、開口部から３ｃｍ下部の両端にノッチ部を形成し、包装袋を得た。なお、ヒートシール条件は、２３０℃、２ｋｇ／ｃｍ2、１秒間に設定した。
【００６０】
［包装袋への内容物の充填］
上記で作製したレトルト食品用包装袋に、内容物として一般的なカレー２２０ｇを充填し、シール幅１０ｍｍに設定して開口部のヒートシールを行った。なお、ヒートシール条件は、２３０℃、２ｋｇ／ｃｍ2、１秒間に設定した。
【００６１】
［実施例１］加熱試験１
内容物を充填した上記の包装袋の表面にひずみゲージ（共和電業社製の商品名KFH-5-120-C1-11）を取り付け、１気圧下で１００℃の熱水中で加熱して、経時的にひずみ量を測定した。ひずみゲージは、図２に示されるように、内容物が充填されている部分に位置する表面に取り付けた。加熱試験１において測定されたひずみ量の経時的な変化を示すグラフを図３に示す。
【００６２】
［実施例２］加熱試験２
内容物を充填した上記の包装袋の表面にひずみゲージ（共和電業社製の商品名KFH-5-120-C1-11）を取り付け、１気圧下で９７℃の熱水中で加熱して、経時的にひずみ量を測定した。ひずみゲージは、図１に示されるように、ヒートシール部の位置する表面に取り付けた。加熱試験２において測定されたひずみ量の経時的な変化を示すグラフを図４に示す。
【００６３】
図３及び図４に示されるグラフから明らかな通り、包装袋の表面にひずみゲージを取り付けて加熱試験を行うことにより、加熱試験中に包装袋を目視で観察しなくても、包装袋の経時的な変形を正確に記録することができることがわかる。また、包装袋の破袋時には、ひずみ量が大きく変化しており、包装袋の破袋時を高い精度で把握することができることが分かる。
【符号の説明】
【００６４】
１  包装袋
１ａ  包装袋の密閉空間
２  基材フィルム層
３  ガスバリア層
４  シーラント層
４ａ  ヒートシール部
５  ひずみゲージ
６  検出器
【図１】
2015197314.tif 000003
【図２】
2015197314.tif 000004
【図３】
2015197314.tif 000005
【図４】
2015197314.tif 000006