(57)【要約】      （修正有）【課題】人が触る環境において携帯され使用される静電容量方式タッチパネルにおいて、金属電極が剥離したり断線したりしないようにする。【解決手段】絶縁基材１の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の表面、および表面の裏側の裏面に、それぞれ所定のパターニングで形成されたＸ電極６およびＹ電極７を利用して検出を行うタッチパネルであって、Ｘ電極６およびＹ電極７は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層２および３と、接着層２および３の上に無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層４ａおよび５ａを少なくとも有する金属層４および５と、をもつ積層構造を備える。【選択図】図１
2015079377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の第一の面、および前記第一の面の裏側の第二の面に、それぞれ所定のパターニングで形成された電極を利用して検出を行うタッチパネルであって、
前記電極は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層を少なくとも有する金属層と、をもつ積層構造を備えることを特徴とする、タッチパネル。
【請求項２】
前記金属層は、前記無電解めっき金属層の上に電解めっきにより形成された電解めっき金属層を有することを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記絶縁基材の外周部における前記金属層の厚みは、前記絶縁基材の中央部における前記金属層の厚みより大きいことを特徴とする、請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記接着層の透過率は、前記絶縁基材の透過率より小さいことを特徴とする、請求項１から３の何れかに記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記第一の面に形成された前記電極の前記金属層の、前記タッチ操作が行われる側の表面には、黒化処理が行われていることを特徴とする、請求項１から４の何れかに記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記第二の面に形成された前記電極の幅は、前記第一の面に形成された前記電極の幅より小さいことを特徴とする、請求項１から５の何れかに記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の透過率は、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の透過率より小さいことを特徴とする、請求項１から６の何れかに記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の厚みは、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の厚みより大きいことを特徴とする、請求項１から７の何れかに記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層が含有する前記触媒成分の量は、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層が含有する前記触媒成分の量より大きいことを特徴とする、請求項１から８の何れかに記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の幅αと、前記第二の面に形成された前記電極の前記金属層の幅βと、は、関係式
（数１）  α／β＞１
を満たすことを特徴とする、請求項１から９の何れかに記載のタッチパネル。
【請求項１１】
前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の幅ａと、前記第一の面に形成された前記電極の前記金属層の幅ｂと、は、関係式
（数２）  ａ／ｂ≦１
を満たすことを特徴とする、請求項１から１０の何れかに記載のタッチパネル。
【請求項１２】
前記電極の幅方向に関しては、中央部における前記金属層の厚みは、外周部における前記金属層の厚みより大きいことを特徴とする、請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項１３】
請求項１または２に記載のタッチパネルの製造方法であって、
前記第一の面および前記第二の面の上に、前記接着層を形成するための接着層材料を配置し、
前記第一の面および前記第二の面の上に配置された前記接着層材料の上に、前記金属層を形成するための金属層材料を配置し、
フォトリソ法を利用して、配置された前記金属層材料に前記所定のパターニングを行うことにより、前記金属層を形成し、
形成された前記金属層の開口部に存在する前記接着層材料を取り除くことにより、前記接着層を形成することを特徴とする、タッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記第一の面の上に配置され取り除かれる前記接着層材料の量と、前記第二の面の上に配置され取り除かれる前記接着層材料の量と、は、異なることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
請求項１または２に記載のタッチパネルの製造方法であって、
印刷法を利用して、前記第一の面および前記第二の面の上に前記所定のパターニングを行うことにより、前記接着層を形成し、
形成された前記接着層の上に金属めっきを施すことにより、前記金属層を形成することを特徴とする、タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、ディスプレイまたは携帯端末などに用いられる静電容量方式タッチパネルなどのタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量方式タッチパネルにおいては、基板の主面内の一方向であるＸ方向に延在した複数本のＸ電極と、Ｘ方向とは異なる、たとえばＸ方向と直交するＹ方向に延在した複数本のＹ電極と、が絶縁された状態で設置されている。
【０００３】
このような静電容量方式タッチパネルは、ディスプレイまたは携帯端末などに採用される、たとえば、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬパネルまたは電子ペーパーなどの表示装置の表面に配置される。
【０００４】
指などが静電容量方式タッチパネルの表面に触れると、容量変化が対応した箇所のＸ電極およびＹ電極に生じ、容量変化が生じたＸ電極およびＹ電極の位置情報は別に設けられた制御回路によって読み取られる。
【０００５】
Ｘ方向に延在した複数本のＸ電極は位置情報におけるＹ座標を与えるようにＹ方向に並んで設置されており、Ｙ方向に延在した複数本のＹ電極は位置情報におけるＸ座標を与えるようにＸ方向に並んで設置されている。
【０００６】
かくして、読み取られた位置情報を用いて、ディスプレイまたは携帯端末などの表示装置の動作を指示することができる。
【０００７】
一般的に、Ｘ電極およびＹ電極には、表示装置の表示性能を損なわないために、たとえば、ＩＴＯなどの透明無機導電膜または透明高分子導電膜のような透明導電材料が用いられる。
【０００８】
しかしながら、透明無機導電膜または透明高分子導電膜については、抵抗値が比較的に高く、材料が比較的に高価であり、硬いために断線しやすい。
【０００９】
そこで、透明無機導電膜または透明高分子導電膜のような透明導電材料の代わりに金属電極を用いる静電容量方式タッチパネルが、知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【００１０】
そこで、図８〜１０を参照しながら、そのような従来の静電容量方式タッチパネルについて説明する。
【００１１】
ここに、図８は第一の従来の静電容量方式タッチパネルの概略断面図であり、図９は第二の従来の静電容量方式タッチパネルの概略断面図であり、図１０は従来のタッチパネル一体型商品１０８の概略斜視図である。
【００１２】
図８に示されている第一の従来の静電容量方式タッチパネルにおいては、金属電極であるＸ電極１００がＸ方向に延在するようにメッシュ状パターニングによって上表面に形成された絶縁基材１０１と、金属電極であるＹ電極１０２がＸ方向とは異なるＹ方向に延在するようにメッシュ状パターニングによって上表面に形成された絶縁基材１０３と、が、接着層１０５によって貼り合わされている。
【００１３】
金属電極を形成するように配置される多数の金属細線のパターニングには、メッシュ状パターニングの他にも、ストライプ状パターニングなどの、製造会社によって異なる種々のパターニングがある。
【００１４】
そして、最表面には、カバー層１０７が接着層１０６を用いて貼り合せられている。
【００１５】
Ｘ電極１００とＹ電極１０２との間の静電容量を読み取る方式が用いられるので、Ｘ電極１００とＹ電極１０２との間の距離制御、ならびにＸ電極１００の位置制御およびＹ電極１０２の位置制御は、非常に重要である。
【００１６】
しかしながら、Ｘ電極１００とＹ電極１０２との間には接着層１０５が存在するので、接着層１０５の厚みのバラツキがＸ電極１００とＹ電極１０２との間の距離のバラツキを発生させやすい。
【００１７】
そして、Ｘ電極１００が形成された絶縁基材１０１と、Ｙ電極１０２が形成された絶縁基材１０３と、はアライメントを行いながら貼り合せられるが、アライメントのズレが発生しやすい。
【００１８】
このような理由により、図８に示されている第一の従来の静電容量方式タッチパネルにおいては、タッチパネルとしての性能が損なわれる恐れがある。
【００１９】
一方、図９に示されている第二の従来の静電容量方式タッチパネルにおいては、Ｘ電極１１３が絶縁基材１１２の下表面に形成され、Ｙ電極１１４が絶縁基材１１２の上表面に形成されている。
【００２０】
そして、Ｘ電極１１３の下表面に配置された接着層１１５には裏面層１１７が貼り付けられ、Ｙ電極１１４の上表面に配置された接着層１１６にはカバー層１１８が貼り付けられている。
【００２１】
このため、図９に示されている第二の従来の静電容量方式タッチパネルにおいては、前述されたようなタッチパネルとしての性能が損なわれる恐れは低減される。
【００２２】
ところで、図１０に示されているように、静電容量方式タッチパネル１０９は表示装置（図示せず）と積層され、静電容量方式タッチパネル１０９の外周部１１１が筐体１１０により固定され、タッチパネル一体型商品１０８が形成される。
【００２３】
表示装置の表面に配置された金属電極は、透明無機導電膜または透明高分子導電膜のような光の透過性を有しないため、タッチパネルの操作面から視認され、表示の妨げになる恐れがある。
【００２４】
そこで、金属電極は、視認されにくい、一般的には数μｍ以下の太さの多数の金属細線をメッシュ状パターニングなどのパターニングで配置することにより形成される。
【００２５】
そして、Ｙ電極１１４の上表面には、金属の光沢面が光を反射することによるギラツキをカバー層１１８側から視認されにくくするための黒化処理が行われている
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２６】
【特許文献１】特開２０１２―９４１１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
ところで、人が触る環境において携帯され使用される静電容量方式タッチパネルにおいては、金属電極が剥離したり断線したりしないことが重要である。
【００２８】
しかしながら、外周部１１１が筐体１１０により固定されたタッチパネル一体型商品１０８においては、たとえば、ユーザーが手９００で筐体１１０の端を持つと、応力が特に外周部１１１で金属電極に集中し、金属電極が剥離したり断線したりすることがある。
【００２９】
なお、Ｘ電極１１３の、黒化処理を容易には行えない裏面である下表面については、金属の光沢面が光を反射することによるギラツキがカバー層１１８側から視認されることがある。
【００３０】
本発明は、上述された従来の課題を考慮し、より強度が大きいタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
第１の本発明は、絶縁基材の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の第一の面、および前記第一の面の裏側の第二の面に、それぞれ所定のパターニングで形成された電極を利用して検出を行うタッチパネルであって、
前記電極は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層と、前記接着層の上に前記無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層を少なくとも有する金属層と、をもつ積層構造を備えることを特徴とする、タッチパネルである。
【００３２】
第２の本発明は、前記金属層は、前記無電解めっき金属層の上に電解めっきにより形成された電解めっき金属層を有することを特徴とする、第１の本発明のタッチパネルである。
【００３３】
第３の本発明は、前記絶縁基材の外周部における前記金属層の厚みは、前記絶縁基材の中央部における前記金属層の厚みより大きいことを特徴とする、第１または第２の本発明のタッチパネルである。
【００３４】
第４の本発明は、前記接着層の透過率は、前記絶縁基材の透過率より小さいことを特徴とする、第１から第３の何れかの本発明のタッチパネルである。
【００３５】
第５の本発明は、前記第一の面に形成された前記電極の前記金属層の、前記タッチ操作が行われる側の表面には、黒化処理が行われていることを特徴とする、第１から第４の何れかの本発明のタッチパネルである。
【００３６】
第６の本発明は、前記第二の面に形成された前記電極の幅は、前記第一の面に形成された前記電極の幅より小さいことを特徴とする、第１から第５の何れかの本発明のタッチパネルである。
【００３７】
第７の本発明は、前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の透過率は、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の透過率より小さいことを特徴とする、第１から第６の何れかの本発明のタッチパネルである。
【００３８】
第８の本発明は、前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の厚みは、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の厚みより大きいことを特徴とする、第１から第７の何れかの本発明のタッチパネルである。
【００３９】
第９の本発明は、前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層が含有する前記触媒成分の量は、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層が含有する前記触媒成分の量より大きいことを特徴とする、第１から第８の何れかの本発明のタッチパネルである。
【００４０】
第１０の本発明は、前記第二の面に形成された前記電極の前記接着層の幅αと、前記第二の面に形成された前記電極の前記金属層の幅βと、は、関係式
（数１）  α／β＞１
を満たすことを特徴とする、第１から第９の何れかの本発明のタッチパネルである。
【００４１】
第１１の本発明は、前記第一の面に形成された前記電極の前記接着層の幅ａと、前記第一の面に形成された前記電極の前記金属層の幅ｂと、は、関係式
（数２）  ａ／ｂ≦１
を満たすことを特徴とする、第１から第１０の何れかの本発明のタッチパネルである。
【００４２】
第１２の本発明は、前記電極の幅方向に関しては、中央部における前記金属層の厚みは、外周部における前記金属層の厚みより大きいことを特徴とする、第１または第２の本発明のタッチパネルである。
【００４３】
第１３の本発明は、第１または第２の本発明のタッチパネルの製造方法であって、
前記第一の面および前記第二の面の上に、前記接着層を形成するための接着層材料を配置し、
前記第一の面および前記第二の面の上に配置された前記接着層材料の上に、前記金属層を形成するための金属層材料を配置し、
フォトリソ法を利用して、配置された前記金属層材料に前記所定のパターニングを行うことにより、前記金属層を形成し、
形成された前記金属層の開口部に存在する前記接着層材料を取り除くことにより、前記接着層を形成することを特徴とする、タッチパネルの製造方法である。
【００４４】
第１４の本発明は、前記第一の面の上に配置され取り除かれる前記接着層材料の量と、前記第二の面の上に配置され取り除かれる前記接着層材料の量と、は、異なることを特徴とする、第１３の本発明のタッチパネルの製造方法である。
【００４５】
第１５の本発明は、第１または第２の本発明のタッチパネルの製造方法であって、
印刷法を利用して、前記第一の面および前記第二の面の上に前記所定のパターニングを行うことにより、前記接着層を形成し、
形成された前記接着層の上に金属めっきを施すことにより、前記金属層を形成することを特徴とする、タッチパネルの製造方法である。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によって、より強度が大きいタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略断面図
【図２】本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略斜視図
【図３】本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略断面図
【図４】（ａ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＸ電極の拡大部分概略断面図、（ｂ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＹ電極の拡大部分概略断面図
【図５】（ａ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＸ電極の拡大部分概略断面図、（ｂ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＹ電極の拡大部分概略断面図
【図６】（ａ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その一）、（ｂ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その二）、（ｃ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その三）、（ｄ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その四）、（ｅ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その五）、（ｆ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その六）、（ｇ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その七）、（ｈ）本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その八）
【図７】（ａ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その一）、（ｂ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その二）、（ｃ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その三）、（ｄ）本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その四）
【図８】第一の従来の静電容量方式タッチパネルの概略断面図
【図９】第二の従来の静電容量方式タッチパネルの概略断面図
【図１０】従来のタッチパネル一体型商品の概略斜視図
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、図面を参照しながら、本発明における実施の形態について詳細に説明する。
【００４９】
はじめに、図１および２を主として参照しながら、本実施の形態の静電容量方式タッチパネルの構成および動作について説明する。
【００５０】
ここに、図１は本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略断面図であり、図２は本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略斜視図である。
【００５１】
静電容量方式タッチパネルにおいては、絶縁基材１の主面内の一方向であるＸ方向に延在した複数本のＸ電極６と、Ｘ方向と直交するＹ方向に延在した複数本のＹ電極７と、が絶縁された状態で設置されている。
【００５２】
Ｘ方向に延在した複数本のＸ電極６は位置情報におけるＹ座標を与えるようにＹ方向に並んで設置されており、Ｙ方向に延在した複数本のＹ電極７は位置情報におけるＸ座標を与えるようにＸ方向に並んで設置されている。
【００５３】
金属電極であるＸ電極６およびＹ電極７を形成するように配置される多数の金属細線のパターニングは、メッシュ状パターニングである。
【００５４】
絶縁基材１は、１０〜３００μｍの厚みのＰＥＴシートである。
【００５５】
絶縁基材１の材質は、電気的な絶縁性、強度および透過性などを確保することができる材質であれば何でもよく、ＰＥＴまたはアクリルシートなどの高分子フィルムであることが望ましい。
【００５６】
絶縁基材１の厚みは、特に限定されないが、静電容量が材質により変化するため、材質に適した厚みであることが望ましい。
【００５７】
絶縁基材１の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の表面の裏側の裏面には、Ｘ電極６がメッシュ状パターニングで形成されている。
【００５８】
裏面にメッシュ状パターニングで形成されているＸ電極６は、図１において点線で図示されている。
【００５９】
Ｘ電極６は、接着層２と、金属層４と、をもつ積層構造を備える。
【００６０】
接着層２は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する。
【００６１】
金属層４は、接着層２の上に無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層４ａ、および無電解めっき金属層４ａの上に電解めっきにより形成された電解めっき金属層４ｂを有する。
【００６２】
裏面シート９は、Ｘ電極６を覆うように配置された接着層８を介して貼り付けられている。
【００６３】
絶縁基材１の、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の表面には、Ｙ電極７がメッシュ状パターニングで形成されている。
【００６４】
表面にメッシュ状パターニングで形成されているＹ電極７は、図１において実線で図示されている。
【００６５】
Ｙ電極７は、接着層３と、金属層５と、をもつ積層構造を備える。
【００６６】
接着層３は、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する。
【００６７】
金属層５は、接着層３の上に無電解めっきにより形成された無電解めっき金属層５ａ、および無電解めっき金属層５ａの上に電解めっきにより形成された電解めっき金属層５ｂを有する。
【００６８】
カバー層１１は、Ｙ電極７を覆うように配置された接着層１０を介して貼り付けられている。
【００６９】
そして、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の表面に形成されたＹ電極７の金属層５の、タッチ操作が行われる側の表面５００には、黒化処理が行われている。
【００７０】
なお、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の表面は本発明の第一の面の一例であり、ユーザーからのタッチ操作が行われる側の表面の裏側の裏面は本発明の第二の面の一例である。
【００７１】
また、本発明の金属層は、電解めっき金属層を有していなくてもよく、無電解めっき金属層を少なくとも有していればよい。
【００７２】
もちろん、Ｘ電極６およびＹ電極７は、タッチパネルの機能が発現されるように静電容量を検知する制御回路（図示せず）へ接続されている。
【００７３】
接着層２および３の厚みは、１０ｎｍ〜１μｍである。
【００７４】
接着層２および３の厚みは、材料コストを削減するためには、ある程度は小さいことが望ましい。
【００７５】
しかしながら、接着層２および３の厚みは、絶縁基材１との密着力を確保するためには、ある程度は大きいことが望ましい。
【００７６】
そして、接着層２および３の厚みの最適値は接着層２および３の材質および絶縁基材１の材質に依存して変化するので、接着層２および３の厚みを微調整することが望ましい。
【００７７】
さらに、金属層４および５の厚みも、Ｘ電極６およびＹ電極７の目標となる抵抗値に応じて微調整することが望ましい。
【００７８】
接着層２および３の幅および金属層４および５の幅を合わせたＸ電極６およびＹ電極７の幅は、３０μｍ以下である。
【００７９】
Ｘ電極６およびＹ電極７の幅は、Ｘ電極６およびＹ電極７を視認されにくくするためには、小さいことが望ましい。
【００８０】
具体的には、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅は１０μｍ以下であることがより望ましく、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅は５μｍ以下であることがさらにより望ましい。
【００８１】
しかしながら、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅は、Ｘ電極６およびＹ電極７の抵抗値を抑えるためには、ある程度は大きいことが望ましい。
【００８２】
具体的には、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅は１μｍ以上であることが望ましい。
【００８３】
もちろん、Ｘ電極６とＹ電極７とは、平面視において重なるように形成されていてもよいが、図３に示されているように、平面視において重ならないように形成されていてもよい。
【００８４】
ここに、図３は、本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの拡大部分概略断面図である。
【００８５】
そして、Ｘ電極６の幅は、小さい、たとえば、Ｙ電極７の幅より小さいことが望ましい。
【００８６】
なぜならば、Ｘ電極６の金属層４の、黒化処理を容易には行えない裏面４００が矢印Ｃで示されているユーザーからのタッチ操作が行われる側から見えにくくなるからである。
【００８７】
なお、Ｘ電極６の幅がＹ電極７の幅より小さい構成は、Ｘ電極６とＹ電極７とが平面視において重なるように形成されている場合には特に効果的である。
【００８８】
接着層２および３が金属層４および５の下地として設けられているので、絶縁基材１との密着力が確保され、金属層４および５の密着性を向上させることができる。
【００８９】
また、絶縁基材１と金属層４および５との間には樹脂成分を含有する接着層２および３が存在するため、絶縁基材１に発生する応力は、接着層２および３によって緩和されて直接的には金属層４および５に伝わらず、Ｘ電極６およびＹ電極７は、十分に細い金属細線により形成されても、剥離したり断線したりすることがほとんどない。
【００９０】
さらに、絶縁基材１の外周部Ｂにおける金属層４および５の厚みは、絶縁基材１の中央部Ａにおける金属層４および５の厚みより大きい。
【００９１】
このため、応力が外周部Ｂで金属層４および５に集中し、金属層４および５が剥離したり断線したりすることがほとんどない。
【００９２】
ただ一枚の絶縁基材１の表面および裏面にＸ電極６およびがＹ電極７それぞれ形成されているので、図８に示されている第一の従来の静電容量方式タッチパネルの場合とは異なり、Ｘ電極６とＹ電極７との間の距離のバラツキは、絶縁基材１の厚みのバラツキによって発生し得るのみであり、大きく低減される。
【００９３】
そして、図８に示されている第一の従来の静電容量方式タッチパネルの場合とは異なり、アライメントのズレにともなう静電容量方式タッチパネルの特性のバラツキが懸念されることはない。
【００９４】
つぎに、接着層２および３についてより詳しく説明する。
【００９５】
接着層材料は接着層２および３が含有するめっきの核となる触媒金属を分散させた接着剤であり、触媒金属は、たとえば、Ｐｄ、Ｃｕ、ＡｕおよびＰｔなどである。
【００９６】
触媒金属にその後のめっき工程で触媒機能を発揮させるために、接着層２および３が形成された時点で触媒金属の少なくとも一部が接着層表面に露出するように、樹脂成分などの接着成分が調整された材料が用いられる。
【００９７】
もちろん、触媒金属を分散させておき、最終的に接着層２および３の表面を光または熱などの物理的なエネルギーで削ることによって触媒金属を接着層２および３の表面に露出させてもよい。
【００９８】
結局のところ、接着層２および３の組成は、特に限定されない。
【００９９】
ただし、接着層２および３の透過率は、絶縁基材１の透過率より小さいことが望ましい。
【０１００】
なぜならば、接着層２および３が、可視光の透過を遮ることができるからである。
【０１０１】
特に、接着層２は無電解めっきの核となる触媒成分を含有し、触媒粒子の粒子径および分散度合にも依存するが、このような触媒成分となる触媒金属の微粒子は光の透過を遮る。
【０１０２】
このため、Ｘ電極６の金属層４の、黒化処理を容易には行えない裏面４００についても、金属の光沢面が光を反射することによるギラツキがユーザーからのタッチ操作が行われる側から視認されることがほとんどない。
【０１０３】
そして、前述のことから明らかであるように、接着層２の透過率は、小さい、たとえば、接着層３の透過率より小さいことが望ましい。
【０１０４】
もちろん、接着層２の接着層材料の触媒含有量を接着層３の接着層材料の触媒含有量より大きくしてもよいし、同一の接着層材料が用いられる場合において接着層２の厚みを接着層３の厚みより大きくしてもよい。
【０１０５】
すなわち、接着層２の厚みは、大きい、たとえば、接着層３の厚みより大きいことが望ましく、接着層２が含有する触媒成分の量は、大きい、たとえば、接着層３が含有する触媒成分の量より大きいことが望ましい。
【０１０６】
なお、接着層が含有する触媒金属が高価な貴金属である場合には、めっき層が形成できる範囲内で貴金属の量を減らすことがコストダウンにつながるので、接着層３の触媒含有量をできるだけ減らし、接着層２の触媒含有量を、金属層４の裏面４００におけるギラツキが抑えられるように増やしてもよい。
【０１０７】
かくして、十分に細い金属細線により形成されてはいるが、密着性および引張強度が強い電極を用いて、ギラツキも少ない静電タッチパネルを提供することができる。
【０１０８】
つぎに、図４（ａ）および（ｂ）を主として参照しながら、接着層２の幅αと、金属層４の幅βと、は関係式
（数１）  α／β＞１
を満たすことが望ましく、接着層３の幅ａと、金属層５の幅ｂと、は関係式
（数２）  ａ／ｂ≦１
を満たすことが望ましい点について説明する。
【０１０９】
ここに、図４（ａ）は本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＸ電極６の拡大部分概略断面図であり、図４（ｂ）は本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＹ電極７の拡大部分概略断面図である。
【０１１０】
図４（ａ）に示されているように、（数１）が満たされている、すなわちα＞βであるときには、製造工程において誤差などが発生して平面視において金属層４のエッジ部が接着層２のエッジ部からはみ出すことがないので、金属層４の裏面４００のギラツキがユーザーからのタッチ操作が行われる側から視認されることは抑制される。
【０１１１】
図４（ｂ）に示されているように、（数２）が満たされている、すなわちａ≦ｂであるときには、製造工程において誤差などが発生して平面視において接着層３のエッジ部が金属層５のエッジ部からはみ出すことがないので、Ｙ電極７間の開口部が狭くなってタッチパネルの透過性が損なわれることは抑制される。
【０１１２】
もちろん、これは金属層５の幅ｂがあらかじめほぼ決まっていることが前提であり、さらに、接着層３の幅ａが小さすぎると金属層５の密着性が低下する恐れがあることはいうまでもない。
【０１１３】
なお、当然のことながら、（数１）および（数２）が満たされているときには、
（数３）  α／β＞ａ／ｂ
が満たされる。
【０１１４】
また、後述される本実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法において説明される当該工程において、たとえば、
（１）接着層２を形成するために配置される接着層材料のエッチング量を、接着層３を形成するために配置される接着層材料のエッチング量より小さくする、
（２）接着層２を形成するために配置される接着層材料の膜厚を、接着層３を形成するために配置される接着層材料の膜厚より大きくする、または
（３）接着層２を形成するために配置される接着層材料のエッチング処理時間を、接着層３を形成するために配置される接着層材料のエッチング処理時間より小さくする、
ことによって、このような関係式が満たされるようにすればよい。
【０１１５】
つぎに、図５（ａ）および（ｂ）を主として参照しながら、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅方向に関しては、中央部における金属層４および５の厚みＴｘおよびＴｙは、外周部における金属層４および５の厚みｔｘおよびｔｙより大きいことが望ましい点について説明する。
【０１１６】
ここに、図５（ａ）は本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＸ電極６の拡大部分概略断面図であり、図５（ｂ）は本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルのＹ電極７の拡大部分概略断面図である。
【０１１７】
図５（ａ）および（ｂ）に示されているように、Ｔｘ≧ｔｘおよびＴｙ≧ｔｙであるときには、電極の密着性が向上されるので、電極エッジでの局所的な欠けから進行する断線、および電極の剥離などの発生は抑制される。
【０１１８】
なお、後述される本実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法において説明される当該工程において、たとえば、パネル外周部の無電解めっき金属層４ａおよび５ａへの電気的な接続を利用して電解めっき金属層４ｂおよび５ｂを形成する場合においては、パネル外周部の電流密度はパネル中央部の電流密度より大きくなり、パネル外周部の電解めっき金属層４ｂおよび５ｂはパネル中央部の電解めっき金属層４ｂおよび５ｂより成長しやすいので、このような関係式が満たされやすい。
【０１１９】
つぎに、図６および７を主として参照しながら、本実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法について説明する。
【０１２０】
ここに、図６（ａ）〜（ｈ）は本発明における実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その一からその八）であり、図７（ａ）〜（ｄ）は本発明における別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法の概略製造工程図（その一からその四）である。
【０１２１】
まず、図６に示されている実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方法について説明する。
【０１２２】
図６（ａ）および（ｂ）に示されているように、表面および裏面の上に、接着層２および３を形成するための接着層材料１４および１３を配置する。
【０１２３】
より具体的には、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、またはインクジェット印刷などを利用して、絶縁基材１の表面および裏面に、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層材料１４および１３を配置する。
【０１２４】
図６（ｃ）に示されているように、表面および裏面の上に配置された接着層材料１４および１３の上に、金属層４および５を形成するための、無電解めっき金属層材料１６および１５ならびに電解めっき金属層材料１８および１７を配置する。
【０１２５】
より具体的には、無電解めっき法を利用して触媒層である接着層材料１４および１３の上層に無電解めっき金属層材料１６および１５を配置し、無電解めっき金属層材料１６および１５へ通電しながら、電解めっき法を利用して無電解めっき金属層材料１６および１５の上層に電解めっき金属層材料１８および１７を配置する。
【０１２６】
図６（ｄ）〜（ｆ）に示されているように、フォトリソ法を利用して、配置された無電解めっき金属層材料１６および１５ならびに電解めっき金属層材料１８および１７に所定のパターニングを行うことにより、金属層４および５を形成する。
【０１２７】
より具体的には、電解めっき金属層材料１８および１７の上層に感光性のレジスト材料２０および１９を配置し、露光現像処理を利用してレジスト材料２０および１９をパターニングし、その後、無電解めっき金属層材料１６および１５ならびに電解めっき金属層材料１８および１７を溶解する液剤によるエッチング処理を利用してエッチングを行い、所望の電極パターンの金属層４および５を形成する。
【０１２８】
図６（ｇ）および（ｈ）に示されているように、形成された金属層４および５の開口部に存在する接着層材料１４および１３を取り除くことにより、接着層２および３を形成する。
【０１２９】
より具体的には、接着層材料１４および１３を溶融する溶剤によるエッチング処理を利用してエッチングを行い、電極パターンに対応した接着層２および３を形成し、その後、レジスト材料２０および１９も取り除く。
【０１３０】
もちろん、レジスト材料２０および１９は、電極パターンに対応した接着層２および３を形成する前に取り除かれてもよいし、接着層材料１４および１３ならびにレジスト材料２０および１９を何れも取り除くことができる前述の如き液剤または溶剤を用いて接着層２および３が形成されると同時に取り除かれてもよい。
【０１３１】
ついで、図７に示されている別の実施の形態の静電容量方式タッチパネルの製造方について説明する。
【０１３２】
図７（ａ）および（ｂ）に示されているように、印刷法を利用して、表面および裏面の上に所定のパターニングを行うことにより、接着層２および３を形成する。
【０１３３】
より具体的には、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、またはインクジェット印刷などを利用して、絶縁基材１の表面および裏面に、無電解めっきの核となる触媒成分を含有する接着層２および３を形成する。
【０１３４】
図７（ｃ）および（ｄ）に示されているように、形成された接着層２および３の上に金属めっきを施すことにより、金属層４および５を形成する。
【０１３５】
より具体的には、無電解めっき法を利用して触媒層である接着層２および３の上層に無電解めっき金属層４ａおよび５ａを形成し、無電解めっき金属層４ａおよび５ａへ通電しながら、電解めっき法を利用して無電解めっき金属層４ａおよび５ａの上層に電解めっき金属層４ｂおよび５ｂを形成する。
【０１３６】
なお、このような静電容量方式タッチパネルの製造方法は、無電解めっき金属層４ａおよび５ａならびに電解めっき金属層４ｂおよび５ｂの厚みを個別に調節することが容易であるので、Ｘ電極６およびＹ電極７の幅方向に関しては中央部における金属層４および５の厚みＴｘおよびＴｙを外周部における金属層４および５の厚みｔｘおよびｔｙより大きくする（図５（ａ）および（ｂ）参照）構成を実現する場合には特に効果的である。
【産業上の利用可能性】
【０１３７】
本発明におけるタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法は、よりタッチパネルの強度を大きくすることが可能であり、たとえば、ディスプレイまたは携帯端末などに用いられる静電容量方式タッチパネルなどのタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法に利用するために有用である。
【符号の説明】
【０１３８】
１  絶縁基材
２  接着層
３  接着層
４  金属層
４ａ  無電解めっき金属層
４ｂ  電解めっき金属層
５  金属層
５ａ  無電解めっき金属層
５ｂ  電解めっき金属層
６  Ｘ電極
７  Ｙ電極
８  接着層
９  裏面シート
１０  接着層
１１  カバー層
４００  裏面
５００  表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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