(57)【要約】【課題】安全な材料からなる量子ドットを含み、蛍光特性に優れた高信頼性の硬化膜を簡便に形成できる硬化性樹脂組成物を提供し、硬化膜を提供し、発光素子、波長変換フィルムおよび発光層の形成方法を提供する。【解決手段】［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂、［Ｙ］半導体量子ドット、［Ｚ］多官能アクリレート、［Ｖ］連鎖移動剤、および［Ｗ］感放射線性重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物を形成する。この硬化性脂組成物を用い、基板１２上に硬化膜を形成する。この硬化膜は波長変換フィルムとなり、これを発光層１３として用い、波長変換基板１１を形成する。光源１７を備えた光源基板１８と組み合わせて、発光表示素子１００を構成する。【選択図】図５
2015121702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂、
［Ｙ］半導体量子ドット、
［Ｚ］多官能アクリレート、
［Ｖ］連鎖移動剤、および
［Ｗ］感放射線性重合開始剤
を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂が、（Ｘ１）芳香環を有する構成単位および（Ｘ２）（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位を含む重合体であることを特徴とする請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂中の（Ｘ１）芳香環を有する構成単位の含有量は、［Ｘ］重合体全体の２０ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％であることを特徴とする請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
［Ｙ］半導体量子ドットが、Ｉｎを構成成分として含む化合物からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
［Ｙ］半導体量子ドットが、ＩｎＰ／ＺｎＳ化合物、ＣｕＩｎＳ２／ＺｎＳ化合物、ＡｇＩｎＳ２化合物、（ＺｎＳ／ＡｇＩｎＳ２）固溶体／ＺｎＳ化合物、ＺｎドープＡｇＩｎＳ２化合物およびＳｉ化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
［Ｖ］連鎖移動剤は、メルカプト基を有する化合物を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする硬化膜。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて形成された発光層を有することを特徴とする発光素子。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする波長変換フィルム。
【請求項１０】
発光素子の発光層の形成方法であって、
（１）請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する工程、
（２）工程（１）で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、
（３）工程（２）で放射線を照射された塗膜を現像する工程、および
（４）工程（３）で現像された塗膜を加熱する工程
を有することを特徴とする発光層の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物、硬化膜、発光素子、波長変換フィルムおよび発光層の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子を閉じ込めるために形成された極小さな粒（ドット）が、量子ドットと称され、近年注目を集めている。１粒の量子ドットの大きさは、直径数ナノメートルから数１０ナノメートルであり、約１万個の原子で構成されている。
【０００３】
量子ドットは、太陽電池パネルの半導体の薄膜の中に分散させると、エネルギー変換効率を大幅に向上させることができることから太陽電池への適用が検討されている（例えば、特許文献１を参照のこと。）。また、量子ドットのサイズを変える（バンドギャップを変える）ことで、発光する蛍光の色（発光波長）を変えること（波長変換）ができるため、バイオ研究における蛍光プローブ（非特許文献１を参照のこと。）や、波長変換材料としての表示素子への適用（例えば、特許文献２および特許文献３を参照のこと。）が検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１６５６０号公報
【特許文献２】特開２００８−１１２１５４号公報
【特許文献３】特開２００９−２５１１２９号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】神隆、「半導体量子ドット、その合成法と生命科学への応用」、生産と技術、第６３巻、第２号、２０１１年、ｐ５８〜ｐ６５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
非特許文献１や特許文献１の実施例に示されるように、代表的な量子ドットは、ＩＩ−Ｖ族の半導体のＣｄＳｅ（セレン化カドミウム）、ＣｄＴｅ（テルル化カドミウム）およびＰｂＳ等からなる半導体量子ドットである。
【０００７】
しかし、例えば、主成分である鉛（Ｐｂ）は、毒性への懸念が良く知られた材料である。また、カドミウム（Ｃｄ）とその化合物は、低濃度でも極めて強い毒性を示し、腎臓機能障害や発がん性が懸念される材料である。したがって、より安全な材料からなる半導体量子ドットの形成が求められている。
【０００８】
また、半導体量子ドットを太陽電池パネルや表示素子のディスプレイ等に適用しようとする場合、その蛍光発光を利用するため、粒子形態の半導体量子ドットからなる膜や層の形成が求められる場合がある。すなわち、蛍光発光を示す、波長変換膜（波長変換フィルム）または発光層の形成が求められることがある。
【０００９】
粒子形態の半導体量子ドットを用いた発光層の形成方法としては、例えば、特許文献１の実施例や特許文献２に示されるように、適当な基板上に、直接に、半導体量子ドットからなる層を形成する方法が知られている。しかしながら、このような形成方法では、得られる発光層の安定性が乏しい。特に、半導体量子ドットからなる層と基板との結着性に懸念がある。
【００１０】
そこで、粒子形態の半導体量子ドットを樹脂材料中に混合または埋め込んで、層または膜を構成する方法が提案されている。しかしながら、半導体量子ドットを用い、半導体量子ドットとしての蛍光特性を安定に保ちながら、樹脂とともに層や膜の形成を行う方法は十分な検討がなされていない。
【００１１】
そのため、半導体量子ドットを樹脂材料とともに用い、半導体量子ドットの層または膜を形成し、高信頼性の発光層または波長変換フィルムを形成する技術が求められている。特に、半導体量子ドットとともに用いられる樹脂材料であって、半導体量子ドットと樹脂とからなる発光層や波長変換フィルムの形成に好適となる樹脂材料が求められている。
【００１２】
その場合、そのような樹脂材料は、特に、安全な材料からなる半導体量子ドットに好適であって、発光層や波長変換フィルムの形成に好適となるものであることが望ましい。そして、その樹脂材料は、発光層や波長変換フィルムの形成において、分散された半導体量子ドットを保護し、蛍光特性の劣化を抑え、さらに、信頼性の向上を可能にすることが好ましい。
【００１３】
加えて、半導体量子ドットと樹脂とからなる発光層や波長変換フィルムは、簡便な形成が可能で、高い生産性を有していることが好ましい。すなわち、そのような発光層および波長変換フィルムの形成には、例えば、塗布等の簡便な形成方法を利用できることが好ましい。そして、その発光層や波長変換フィルムは、例えば、半導体量子ドットと樹脂成分とを含む液状の樹脂組成物から、塗布等の方法を利用して形成できることが好ましい。
そのため、半導体量子ドットと樹脂成分とを含んで調製され、塗布等の方法の利用により硬化膜を形成して、発光層や波長変換フィルムを形成できる樹脂組成物が求められている。
【００１４】
さらに、その樹脂組成物は、優れたパターニング性を有することが好ましい。すなわち、発光層や波長変換フィルムを形成する樹脂組成物は、例えば、発光表示素子等の発光素子の構成に好適に用いることができるように、パターニングが可能であることが好ましい。その場合、パターニングされた発光層や波長変換フィルムの形成は、例えば、フォトリソグラフィ法等の利用が可能であり、簡便に実現できることが好ましい。
【００１５】
そのため、放射線感度に優れ、フォトリソグラフィ法等の公知のパターニング方法を利用して、パターニングされた発光層および波長変換フィルムを簡便に形成することができる感放射線性の硬化性樹脂組成物が求められている。
【００１６】
本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、半導体量子ドットを含み、蛍光特性に優れた高い信頼性の硬化膜を簡便に形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【００１７】
また、本発明の目的は、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成され、蛍光特性に優れ、高い信頼性を有する硬化膜を提供することにある。
【００１８】
また、本発明の目的は、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成され、蛍光特性と信頼性に優れた発光層を有する発光素子を提供することにある。
【００１９】
また、本発明の目的は、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成され、蛍光特性に優れ、高い信頼性を有する波長変換フィルムを提供することにある。
【００２０】
さらに、本発明の目的は、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いた発光層の形成方法を提供することにある。
【００２１】
本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明の第１の態様は、
［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂、
［Ｙ］半導体量子ドット、
［Ｚ］多官能アクリレート、
［Ｖ］連鎖移動剤、および
［Ｗ］感放射線性重合開始剤
を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。
【００２３】
本発明の第１の態様において、［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂が、（Ｘ１）芳香環を有する構成単位および（Ｘ２）（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位を含む重合体であることが好ましい。
【００２４】
本発明の第１の態様において、［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂中の（Ｘ１）芳香環を有する構成単位の含有量は、［Ｘ］重合体全体の２０ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％であることが好ましい。
【００２５】
本発明の第１の態様において、［Ｙ］半導体量子ドットが、Ｉｎを構成成分として含む化合物からなることが好ましい。
【００２６】
本発明の第１の態様において、［Ｙ］半導体量子ドットが、ＩｎＰ／ＺｎＳ化合物、ＣｕＩｎＳ２／ＺｎＳ化合物、ＡｇＩｎＳ２化合物、（ＺｎＳ／ＡｇＩｎＳ２）固溶体／ＺｎＳ化合物、ＺｎドープＡｇＩｎＳ２化合物およびＳｉ化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００２７】
本発明の第１の態様において、［Ｖ］連鎖移動剤は、メルカプト基を有する化合物を含むことが好ましい。
【００２８】
本発明の第２の態様は、本発明の第１の態様の硬化性樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする硬化膜に関する。
【００２９】
本発明の第３の態様は、本発明の第１の態様の硬化性樹脂組成物を用いて形成された発光層を有することを特徴とする発光素子に関する。
【００３０】
本発明の第４の態様は、本発明の第１の態様の硬化性樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする波長変換フィルムに関する。
【００３１】
本発明の第５の態様は、発光素子の発光層の形成方法であって、
（１）本発明の第１の態様の硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する工程、
（２）工程（１）で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、
（３）工程（２）で放射線を照射された塗膜を現像する工程、および
（４）工程（３）で現像された塗膜を加熱する工程
を有することを特徴とする発光層の形成方法に関する。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の第１の態様によれば、半導体量子ドットを含み、蛍光特性に優れた高信頼性の硬化膜を簡便に形成できる硬化性樹脂組成物が提供される。
【００３３】
また、本発明の第２の態様によれば、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成され、蛍光特性に優れ、高い信頼性を有する硬化膜が提供される。
【００３４】
また、本発明の第３の態様によれば、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成され、蛍光特性と信頼性に優れた発光層を有する発光素子が提供される。
【００３５】
また、本発明の第４の態様によれば、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いて形成され、蛍光特性に優れ、高い信頼性を有する波長変換フィルムを提供することである。
【００３６】
さらに、本発明の第５の態様によれば、半導体量子ドットを含む硬化性樹脂組成物を用いた、発光素子の発光層の形成方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における塗膜形成工程を説明する基板の断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における放射線照射工程を模式的に説明する断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における現像工程を説明する基板の断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における硬化工程を説明する硬化膜および基板の断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態の発光表示素子を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
本発明の硬化性樹脂組成物は、［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂（以下、単に［Ｘ］成分とも言う。）、［Ｙ］半導体量子ドット（以下、単に［Ｙ］成分とも言う。）、［Ｚ］多官能アクリレート（以下、単に［Ｚ］成分とも言う。）、［Ｖ］連鎖移動剤（以下、単に［Ｖ］成分とも言う。）、［Ｗ］感放射線性重合開始剤（以下、単に［Ｗ］成分とも言う。）を含有してなる硬化性の樹脂組成物である。
【００３９】
本発明の硬化性樹脂組成物は、［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂と［Ｙ］半導体量子ドットとを含有してなり、半導体量子ドットを含んで樹脂材料からなる層や膜を形成することができる。そして、本発明の硬化性樹脂組成物は、さらに［Ｖ］連鎖移動剤および［Ｚ］多官能アクリレートを含有し、樹脂成分の架橋を促進して、半導体量子ドットを含む層や膜を形成することができる。すなわち、本発明の硬化性樹脂組成物から形成される層や膜は、樹脂成分の架橋によって強度が向上されており、含有する半導体量子ドットを保護して形成時の特性の劣化を抑え、さらにその信頼性を向上することを可能とする。
【００４０】
また、本発明の硬化性樹脂組成物は、［Ｗ］感放射線性重合開始剤を含有し、感放射線性を有することができる。そのために、本発明の硬化性樹脂組成物は、その感放射線性に基づき、例えば、フォトリソグラフィ法等を利用したパターニングが可能である。
【００４１】
尚、本発明において、露光に際して照射される「放射線」には、可視光線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線および荷電粒子線等が含まれる。
【００４２】
また、フォトリソグラフィ法には、加工や処理を受ける基板の表面に、所謂レジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成する工程、光や電子線を照射して所定のレジストパターンを露光することによりレジストパターン潜像を形成する露光工程、必要に応じ加熱処理する工程、次いでこれを現像して所望の微細パターンを形成する現像工程、および、この微細パターンをマスクとして基板に対してエッチング等の加工を行う工程等が含まれる。
【００４３】
そして、本発明の硬化性樹脂組成物は、必要な場合にパターニングが施され、本発明の硬化膜を形成する。本発明の硬化膜は、架橋によって強化された樹脂中に［Ｙ］半導体量子ドットが含まれて構成される。
【００４４】
そして、本発明の硬化膜は、［Ｙ］半導体量子ドットに基づく蛍光発光（波長変換）機能を有する。そのため、励起光と異なる波長の蛍光を発光する波長変換フィルムや発光層としての利用が可能である。
【００４５】
特に、本発明の硬化膜は、発光素子の発光層としての利用に好適であり、後述する本発明の発光素子の構成に用いることができる。
【００４６】
以下、本発明の硬化性樹脂組成物、硬化膜、発光素子、波長変換フィルム、および、発光層の形成方法について説明する。
【００４７】
実施の形態１．
＜硬化性樹脂組成物＞
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物は、上述したように、［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂、［Ｙ］半導体量子ドット、［Ｚ］多官能アクリレート、［Ｖ］連鎖移動剤および［Ｗ］感放射線性重合開始剤を含有して構成される。［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂は、アルカリ現像性を有する樹脂であれば限定されない。尚、硬化性樹脂組成物の［Ｘ］アルカリ可溶性樹脂について、以下、単に［Ｘ］重合体とも言う。
【００４８】
［Ｘ］重合体としては、例えば、アクリル系樹脂またはポリイミドを用いることができる。そして、［Ｘ］重合体は、それら中でも特に、（Ｘ１）芳香環を有する構成単位および（Ｘ２）（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位を含む重合体とすることができる。
また、本発明の実施形態である硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、その他の任意成分を含有することができる。
【００４９】
そして、本発明の硬化性樹脂組成物は、塗布等の方法を利用して、［Ｙ］半導体量子ドットを含有して優れた蛍光発光（波長変換）機能（以下、単に、蛍光性または蛍光特性等とも言う。）と高い信頼性を備えた本発明の実施形態の硬化膜を形成することができる。
【００５０】
以下で、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の含有成分について説明する。
【００５１】
〔［Ｘ］重合体〕
［Ｘ］重合体は、上述したように、（Ｘ１）芳香環を有する構成単位、（Ｘ２）（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位を含む重合体とすることができる。［Ｘ］重合体は、アルカリに可溶なアルカリ可溶性樹脂である。ここでは特に、（Ｘ１）芳香環を有する構成単位および（Ｘ２）（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位を含む重合体である、［Ｘ］重合体について説明する。
【００５２】
（Ｘ１）芳香環を有する構成単位は、下記式（１）で示される構成単位である。（Ｘ１）芳香環を有する構成単位を含むことによって、硬化性樹脂組成物を用いて形成される硬化膜の耐熱性を向上することができる。
【００５３】
【化１】
2015121702.tif 000003
【００５４】
上記式（１）中、Ｒ２１は、炭素数１〜１２のアルキル基、水酸基、炭素数１〜１２のアルコキシル基、ハロゲンを示す。Ｒ２２は、単結合、メチレン基、炭素数２〜６のアルキレン基を示す。Ｒ２３は、単結合、エステル結合を示す。Ｒ２４は水素原子、メチル基を示す。
【００５５】
（Ｘ１）芳香環を有する構成単位を形成するための具体的な重合性化合物としては、以下のものが挙げられる。
【００５６】
スチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、α−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−（ｔ−ブトキシ）スチレン；
アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸４−ヒドロキシフェニル、メタクリル酸４−ヒドロキシフェニル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェネチル、メタクリル酸フェネチル等が挙げられる。
【００５７】
これらのうち特に、スチレン、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジルが重合性の観点から望ましい。
【００５８】
［Ｘ］重合体における（Ｘ１）芳香環を有する構成単位の含有量は、［Ｘ］重合体全成分のうちの２０ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％であることが好ましく、さらに好ましくは、５０ｍｏｌ％〜８０ｍｏｌ％である。
【００５９】
２０ｍｏｌ％より少ない含有量の場合、得られる硬化膜の強度を十分に向上させる制御が難しく、耐熱性も十分でない。また、９０ｍｏｌ％を超える含有量の場合、パターニングに際して、現像時の現像不良の原因となり、現像残渣が発生しやすくなる。
【００６０】
［Ｘ］重合体の（Ｘ２）（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位は、重合体中のカルボキシル基にエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルを反応させて得られる。反応後の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位は、下記式（２）で表される構成単位であることが望ましい。
【００６１】
【化２】
2015121702.tif 000004
【００６２】
上記式（２）中、Ｒ１０およびＲ１１は、それぞれ独立して水素原子またはメチル基である。ｃは、１〜６の整数である。Ｒ１２は、下記式（３−１）または下記式（３−２）で表される２価の基である。
【００６３】
【化３】
2015121702.tif 000005
【００６４】
上記式（３−１）中、Ｒ１３は、水素原子またはメチル基である。上記式（３−１）および上記式（３−２）中、＊は、酸素原子と結合する部位を示す。
【００６５】
上記式（２）で表される構成単位について、例えば、カルボキシル基を有する共重合体に、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−メチルグリシジル等の化合物を反応させた場合、式（２）中のＲ１２は、式（３−１）となる。一方、カルボキシル基を有する共重合体に、メタクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル等の化合物を反応させた場合、式（２）中のＲ１２は、式（３−２）となる。
【００６６】
上述した重合体中のカルボキシル基とエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル等の不飽和化合物との反応においては、必要に応じて適当な触媒の存在下において、好ましくは重合禁止剤を含む重合体の溶液に、エポキシ基を有する不飽和化合物を投入し、加温下で所定時間攪拌する。上記触媒としては、例えば、テトラブチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。上記重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール等が挙げられる。反応温度は、７０℃〜１００℃が好ましい。反応時間は、８時間〜１２時間が好ましい。
【００６７】
［Ｘ］重合体における（Ｘ２）（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位の含有量は、［Ｘ］重合体全成分のうちの１０ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％であることが好ましく、２０ｍｏｌ％〜５０ｍｏｌ％であることがより好ましい。
（Ｘ２）（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位の含有量が１０ｍｏｌ％より少ない場合、本実施形態の硬化性樹脂組成物の放射線への感度が低下する傾向にあり、得られる硬化膜の耐熱性も十分でない。また、７０ｍｏｌ％より多く含有する場合では、現像時の現像不良の原因となり、現像残渣が発生しやすくなる。
【００６８】
重合体中のカルボキシル基は、以下に示すカルボキシル基を有する不飽和単量体を重合することで導入することができる。そして、カルボキシル基を有する構成単位を構成する。
【００６９】
そのような不飽和単量体としては、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸の無水物、多価カルボン酸のモノ〔（メタ）アクリロイルオキシアルキル〕エステル等が挙げられる。
【００７０】
不飽和モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等が挙げられる。不飽和ジカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸等が挙げられる。不飽和ジカルボン酸の無水物としては、例えば、上記ジカルボン酸として例示した化合物の無水物等が挙げられる。
【００７１】
多価カルボン酸のモノ〔（メタ）アクリロイルオキシアルキル〕エステルとしては、例えば、コハク酸モノ〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕、フタル酸モノ〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕等が挙げられる。
【００７２】
これらのうち、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸が好ましく、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸が共重合反応性、アルカリ水溶液に対する溶解性および入手の容易性からより好ましい。これらの化合物は単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【００７３】
使用割合は、（Ｘ２）（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位の使用割合よりも５ｍｏｌ％〜２０ｍｏｌ％多いことが望ましい。カルボキシル基の全てをエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルと反応させてしまうと、アルカリ現像液に対する現像性が損なわれてしまうためである。そこで、５ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％の範囲であることが好ましく、１５ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％の範囲であることがより好ましい。
【００７４】
［Ｘ］重合体は、（Ｘ１）芳香環を有する構成単位（以下、単に「（Ｘ１）構成単位」とも言う。）、（Ｘ２）（メタ）アクリロイルオキシ基を有するの構成単位（以下、単に「（Ｘ２）構成単位」とも言う。）、および上述のカルボキシル基を有する構成単位（以下、「（Ｘ３）構成単位」と言う。）以外に、以下の不飽和単量体由来の構成単位（以下、「（Ｘ４）構成単位」と言う。）を有してもよい。
【００７５】
（Ｘ４）構成単位としては、以下のオキセタニル基を有する構成単位、アルキル基を有する構成単位、マレイミド骨格を有する構成単位、およびテトラヒドロフラン骨格を含有する構成単位等を挙げることができる。
【００７６】
オキセタニル基を有する構成単位を形成する不飽和単量体としては、例えば、
３−（アクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）−２−メチルオキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）−３−エチルオキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）−２−フェニルオキセタン、３−（２−アクリロイルオキシエチル）オキセタン、３−（２−アクリロイルオキシエチル）−２−エチルオキセタン、３−（２−アクリロイルオキシエチル）−３−エチルオキセタン、３−（２−アクリロイルオキシエチル）−２−フェニルオキセタン等のアクリル酸エステル；
３−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−２−メチルオキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−３−エチルオキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−２−フェニルオキセタン、３−（２−メタクリロイルオキシエチル）オキセタン、３−（２−メタクリロイルオキシエチル）−２−エチルオキセタン、３−（２−メタクリロイルオキシエチル）−３−エチルオキセタン、３−（２−メタクリロイルオキシエチル）−２−フェニルオキセタン、３−（２−メタクリロイルオキシエチル）−２，２−ジフルオロオキセタン等のメタクリル酸エステル等が挙げられる。
【００７７】
（Ｘ４）構成単位であるアルキル基を有する構成単位を形成する不飽和単量体としては、例えば、メタクリル酸鎖状アルキルエステル、メタクリル酸環状アルキルエステル等が挙げられ、
メタクリル酸鎖状アルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸イソデシル、メタクリル酸ｎ−ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ｎ−ステアリル等が挙げられる。
また、メタクリル酸環状アルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸２−メチルシクロヘキシル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８−イル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８−イルオキシエチル、メタクリル酸イソボロニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソデシル、アクリル酸ｎ−ラウリル、アクリル酸トリデシル、アクリル酸ｎ−ステアリル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸−２−メチルシクロヘキシル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８−イル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８−イルオキシエチル、アクリル酸イソボロニル等が挙げられる。
【００７８】
（Ｘ４）構成単位であるマレイミド骨格を有する構成単位を形成する不飽和単量体としては、マレイミド化合物等が挙げられ、
マレイミド化合物としては、例えば、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシベンジル）マレイミド、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドベンゾエート、Ｎ−スクシンイミジル−４−マレイミドブチレート、Ｎ−スクシンイミジル−６−マレイミドカプロエート、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドプロピオネート、Ｎ−（９−アクリジニル）マレイミド等が挙げられる。
【００７９】
（Ｘ４）構成単位であるテトラヒドロフラン骨格を含有する構成単位を形成する不飽和単量体としては、例えば、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、２−メタクリロイルオキシ−プロピオン酸テトラヒドロフルフリルエステル、３−（メタ）アクリロイルオキシテトラヒドロフラン−２−オン等が挙げられる。
【００８０】
（Ｘ４）構成単位を構成する不飽和単量体のうち、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ラウリル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−８−イル、アクリル酸−２−メチルシクロヘキシル、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、メタクリル酸テトラヒドロフルフリルが、共重合反応性およびアルカリ水溶液に対する溶解性の点から好ましい。
【００８１】
これらの化合物は、（Ｘ４）構成単位の形成のため、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。使用割合としては、（Ｘ１）構成単位、（Ｘ２）構成単位、（Ｘ３）構成単位、（Ｘ４）構成単位との合計に基づいて、１０質量％〜８０質量％が好ましい。
【００８２】
［Ｘ］重合体は、例えば、溶媒中で重合開始剤の存在下、上記（Ｘ１）構成単位を形成するための化合物（以下、「（Ｘ１）化合物」とも言う。）並びに（Ｘ２）構成単位を形成するための化合物（以下、「（Ｘ２）化合物」とも言う。）（任意の（Ｘ３）構成単位を形成するための化合物（以下、「（Ｘ３）化合物」とも言う。）化合物および（Ｘ４）構成単位を形成するための不飽和単量体（以下、「（Ｘ４）化合物」とも言う。））を共重合することによって製造できる。
【００８３】
［Ｘ］重合体を製造するための重合反応に用いられる溶媒としては、例えば、アルコール、グリコールエーテル、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネート、メチル−３−メトキシプロピオネート、ケトン、エステル等が挙げられる。
【００８４】
［Ｘ］重合体を製造するための重合反応に用いられる重合開始剤としては、一般的にラジカル重合開始剤として知られているものが使用できる。ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２’−アゾビス−（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス−（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物が挙げられる。
【００８５】
［Ｘ］重合体を製造するための重合反応においては、分子量の調整を目的として、分子量調整剤を使用することができる。
【００８６】
分子量調整剤としては、例えば、クロロホルム、四臭化炭素等のハロゲン化炭化水素類；ｎ−ヘキシルメルカプタン、ｎ−オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、チオグリコール酸等のメルカプタン類；ジメチルキサントゲンスルフィド、ジイソプロピルキサントゲンジスルフィド等のキサントゲン類；ターピノーレン、α−メチルスチレンダイマー等が挙げられる。
【００８７】
［Ｘ］重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０００〜３００００が好ましく、５０００〜２００００がより好ましい。［Ｘ］重合体のＭｗを上記範囲とすることで、本実施形態の硬化性樹脂組成物の放射線に対する感度および現像性を高めることができる。尚、［Ｘ］重合体のＭｗおよび数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定することができる。
【００８８】
〔［Ｙ］半導体量子ドット〕
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の成分である［Ｙ］半導体量子ドットは、ＣｄやＰｂを構成成分とせず、例えば、Ｉｎ（インジウム）やＳｉ（珪素）等を構成成分として構成された、安全な材料からなる半導体量子ドットである。
【００８９】
［Ｙ］半導体量子ドットは、２族元素、１１族元素、１２族元素、１３族元素、１４族元素、１５族元素および１６族元素で示される元素の群から選ばれる少なくとも２種以上の元素を含む化合物からなる、半導体量子ドットであることが好ましい。
【００９０】
そして、より具体的には、人に対する安全性について懸念の大きい、例えば、ＰｂおよびＣｄ等の元素が除外され、Ｂｅ（ベリリウム）、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｃａ（カルシウム）、Ｓｒ（ストロンチウム）、Ｂａ（バリウム）、Ｃｕ（銅）、Ａｇ（銀）、金（Ａｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、Ｂ（ホウ素）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｇａ（ガリウム）、Ｉｎ（インジウム）、Ｔｌ（タリウム）、Ｃ（炭素）、Ｓｉ（珪素）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、Ｓｎ（錫）、Ｎ（窒素）、Ｐ（リン）、Ａｓ（ヒ素）、Ｓｂ（アンチモン）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｏ（酸素）、Ｓ（硫黄）、Ｓｅ（セレン）、Ｔｅ（テルル）およびＰｏ（ポロニウム）群から選ばれる少なくとも２種以上の元素を含む化合物からなる、半導体量子ドットであることが好ましい。
【００９１】
このとき、［Ｙ］半導体量子ドットが５００ｎｍ〜６００ｎｍの波長領域に蛍光極大を有する化合物（Ａ）および／または６００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域に蛍光極大を有する化合物（Ｂ）からなることが好ましい。
【００９２】
［Ｙ］半導体量子ドットは、このような蛍光発光特性を有する化合物（Ａ）および／または化合物（Ｂ）からなることで、５００ｎｍ〜６００ｎｍの波長領域、および／または、６００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域に蛍光極大を有することができる。その結果、［Ｙ］半導体量子ドットを含有する本実施形態の硬化性樹脂組成物は、可視域の光を用いて画像の表示を行う発光素子の発光層の構成に好適な硬化膜を形成することができる。
【００９３】
そしてさらに、本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｙ］半導体量子ドットが、Ｉｎを構成成分として含む化合物からなる半導体量子ドットであることがより好ましい。またほかに、［Ｙ］半導体量子ドットとしては、Ｓｉ化合物を挙げることができる。
【００９４】
［Ｙ］半導体量子ドットとして好ましいＳｉ化合物については、Ｓｉが挙げられる。
【００９５】
［Ｙ］半導体量子ドットの成分構成を上述のようにすることで、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、安全で、優れた蛍光特性を有する硬化膜を形成することができ、さらには、安全で、優れた蛍光特性を有する波長変換フィルムや発光素子の発光層を形成することができる。
【００９６】
また、本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｙ］半導体量子ドットは、１種の化合物からなる均質構造型、および、２種以上の化合物からなるコアシェル構造型から選ばれる少なくとも一方の構造型の半導体量子ドットであることが好ましい。
【００９７】
コアシェル構造型の［Ｙ］半導体量子ドットは、１つの種類の化合物でコア構造を形成し、別の化合物でコア構造の周囲を被覆して構成される。例えば、バンドギャップのより大きい半導体でコアの半導体を被覆することにより、光励起によって生成された励起子（電子−正孔対）はコア内に閉じ込められる。その結果、量子ドット表面での無輻射遷移の確率が減少し、発光の量子収率および［Ｙ］半導体量子ドットの蛍光特性の安定性が向上する。
【００９８】
本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｙ］半導体量子ドットは、成分構成と構造を考慮した場合、コアシェル構造型半導体量子ドットであるＩｎＰ／ＺｎＳ、ＣｕＩｎＳ２／ＺｎＳおよび（ＺｎＳ／ＡｇＩｎＳ２）固溶体／ＺｎＳ、並びに、均質構造型半導体量子ドットであるＡｇＩｎＳ２およびＺｎドープＡｇＩｎＳ２よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００９９】
以上より、本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｙ］半導体量子ドットは、ＩｎＰ／ＺｎＳ化合物、ＣｕＩｎＳ２／ＺｎＳ化合物、ＡｇＩｎＳ２化合物、（ＺｎＳ／ＡｇＩｎＳ２）固溶体／ＺｎＳ化合物、ＺｎドープＡｇＩｎＳ２化合物およびＳｉ化合物の群から選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。
【０１００】
以上で例示した［Ｙ］半導体量子ドットにより、それを含有する本実施形態の硬化性樹脂組成物は、安全で、より優れた蛍光特性を有する硬化膜を形成し、さらには、より優れた蛍光特性の波長変換フィルムや発光素子の発光層を形成することができる。
【０１０１】
また、本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｙ］半導体量子ドットは、平均粒径が０．５ｎｍ〜２０ｎｍであることが好ましく、１．０ｎｍ〜１０ｎｍであることがより好ましい。平均粒径が０．５ｎｍ未満である場合には、［Ｙ］半導体量子ドットを調製することが難しく、調製ができたとしても、［Ｙ］半導体量子ドットの蛍光特性が不安定になる場合がある。［Ｙ］半導体量子ドットの平均粒径が２０ｎｍを超える場合には、半導体量子ドットの大きさによる量子閉じ込め効果が得られない場合があって、所望とする蛍光特性が得られず、望ましくない。
【０１０２】
また、［Ｙ］半導体量子ドットの形状は特に限定されず、例えば、球状、棒状、円盤状、その他の形状であっても良い。量子ドットの粒径、形状、分散状態等の情報については、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により得ることができる。
【０１０３】
本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｙ］半導体量子ドットを得る方法としては、配位性有機溶媒中で有機金属化合物を熱分解する公知の方法を利用することができる。また、コアシェル構造型の半導体量子ドットは、反応により均質なコア構造を形成した後、反応系内に、コア表面にシェルを形成するための前駆体を添加し、シェル形成の後、反応を停止し、溶媒から分離することで得ることができる。尚、市販されているものを利用することも可能である。
【０１０４】
本実施形態の硬化性樹脂組成物における［Ｙ］半導体量子ドットの含有量としては、上述した［Ｘ］成分１００質量部に対して、好ましくは、０．１質量部〜１００質量部、より好ましくは０．２質量部〜５０質量部である。［Ｙ］半導体量子ドットの含有量を上述の範囲とすることで、優れた蛍光特性を有する硬化膜を形成し、その結果、優れた蛍光特性の波長変換フィルムや発光素子の発光層を形成することができる。［Ｙ］半導体量子ドットの含有量が、［Ｘ］成分１００質量部に対して、０．１質量部より少ないと、形成される硬化膜において所望とする蛍光特性を得ることができず、波長変換フィルムや発光素子の発光層を形成することができない。また、［Ｘ］成分１００質量部に対して、１００質量部より多いと、形成される硬化膜の安定性が損なわれ、安定な波長変換フィルムや発光素子の発光層を形成することができない。
【０１０５】
〔［Ｚ］多官能アクリレート〕
本実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ｚ］多官能アクリレートとして、分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物を含有することができる。この重合性化合物の機能の一つとしては、本実施形態の硬化性樹脂組成物に放射線である光が照射された際に、重合して高分子量化することや架橋構造を形成することが挙げられる。こうした重合性化合物の含有により、硬化性樹脂組成物の塗膜全体を硬化させることができ、形成される硬化膜の強度を向上させ、含有する半導体量子ドットの保護機能を強化することができる。さらに、光照射部分とそうでない部分のコントラストを向上させ、現像時の剥離の防止と残渣の形成を抑制することができる。
【０１０６】
尚、ここで、「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基またはメタアクリロイル基のことを指し、「分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有する」とは、その分子内に存在するアクリロイル基およびメタアクリロイル基の合計が２以上であることを指す。その場合、それら基の合計数が２以上であればよく、アクリロイル基およびメタアクリロイル基のいずれかが存在しなくてもよい。
【０１０７】
分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物の例としては、以下のものを挙げることができる。
【０１０８】
分子内に２つの（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物としては、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２，４−ジメチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ブチルエチルプロパンジオール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングルコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングルコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングルコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、フルオレンジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦポリエトキシジ（メタ）アクリレート、オリゴプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ビス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１０９】
分子内に３つの（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスルトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ｛（メタ）アクリロイルオキシプロピル｝エーテル、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸アルキレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ｛（メタ）アクリロイルオキシエチル｝イソシアヌレート、ヒドロキシピバルアルデヒド変性ジメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ソルビトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート等が挙げられる。
【０１１０】
分子内に４つの（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物としては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、コハク酸変性ペンタエリスリトールトリアクリレート等が挙げられる。
【０１１１】
分子内に５つの（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物としては、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【０１１２】
分子内に６つの（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物としては、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、フォスファゼンのアルキレンオキサイド変性ヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１１３】
［Ｚ］多官能アクリレートは、７つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物であってもよい。また、［Ｚ］多官能アクリレートは、上述の重合性化合物のうち、水酸基を有する（メタ）アクリレート類、およびこれらの水酸基へのエチレンオキシドまたはプロピレンオキシド付加物のポリ（メタ）アクリレート類であってもよい。さらに、［Ｚ］多官能アクリレートとしては、２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、オリゴエステル（メタ）アクリレート類、オリゴエーテル（メタ）アクリレート類、およびオリゴエポキシ（メタ）アクリレート類等を用いることができる。
【０１１４】
［Ｚ］多官能アクリレートとしては、これらの中では、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、フルオレンジ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート｛デンドリマー（メタ）アクリレート｝が、重合性に優れる点でより好ましい。
【０１１５】
以上で［Ｚ］多官能アクリレートとして例示された重合性化合物の市販品については、例えば、東亞合成株式会社製アロニックス（登録商標）Ｍ−４００、Ｍ−４０４、Ｍ−４０８、Ｍ−４５０、Ｍ−３０５、Ｍ−３０９、Ｍ−３１０、Ｍ−３１３、Ｍ−３１５、Ｍ−３２１、Ｍ−４０２、Ｍ−３５０、Ｍ−３６０、Ｍ−２０８、Ｍ−２１０、Ｍ−２１５、Ｍ−２２０、Ｍ−２２５、Ｍ−２３３、Ｍ−２４０、Ｍ−２４５、Ｍ−２６０、Ｍ−２７０、Ｍ−１１００、Ｍ−１２００、Ｍ−１２１０、Ｍ−１３１０、Ｍ−１６００、Ｍ−２２１、Ｍ−２０３、ＴＯ−９２４、ＴＯ−１２７０、ＴＯ−１２３１、ＴＯ−５９５、ＴＯ−７５６、ＴＯ−１３４３、ＴＯ−９０２、ＴＯ−９０４、ＴＯ−９０５、ＴＯ−１３３０、ＴＯ−１４５０、ＴＯ−１３８２、日本化薬株式会社製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）Ｄ−３１０、Ｄ−３３０、ＤＰＨＡ、ＤＰＣＡ−２０、ＤＰＣＡ−３０、ＤＰＣＡ−６０、ＤＰＣＡ−１２０、ＤＮ−００７５、ＤＮ−２４７５、ＳＲ−２９５、ＳＲ−３５５、ＳＲ−３９９Ｅ、ＳＲ−４９４、ＳＲ−９０４１、ＳＲ−３６８、ＳＲ−４１５、ＳＲ−４４４、ＳＲ−４５４、ＳＲ−４９２、ＳＲ−４９９、ＳＲ−５０２、ＳＲ−９０２０、ＳＲ−９０３５、ＳＲ−１１１、ＳＲ−２１２、ＳＲ−２１３、ＳＲ−２３０、ＳＲ−２５９、ＳＲ−２６８、ＳＲ−２７２、ＳＲ−３４４、ＳＲ−３４９、ＳＲ−６０１、ＳＲ−６０２、ＳＲ−６１０、ＳＲ−９００３、ＰＥＴ−３０、Ｔ−１４２０、ＧＰＯ−３０３、ＴＣ−１２０Ｓ、ＨＤＤＡ、ＮＰＧＤＡ、ＴＰＧＤＡ、ＰＥＧ４００ＤＡ、ＭＡＮＤＡ、ＨＸ−２２０、ＨＸ−６２０、Ｒ−５５１、Ｒ−７１２、Ｒ−１６７、Ｒ−５２６、Ｒ−５５１、Ｒ−７１２、Ｒ−６０４、Ｒ−６８４、ＲＰ−１０４０、ＲＰ−２０４０、ＴＭＰＴＡ、ＴＨＥ−３３０、ＴＰＡ−３２０、ＴＰＡ−３３０、ＫＳ−ＨＤＤＡ、ＫＳ−ＴＰＧＤＡ、ＫＳ−ＴＭＰＴＡ、共栄社化学株式会社製ライトアクリレート  ＰＥ−４Ａ、ＤＰＥ−６Ａ、ＤＴＭＰ−４Ａ、大阪有機化学工業株式会社製ビスコート＃８０２；トリペンタエリスリトールオクタアクリレートおよびトリペンタエリスリトールヘプタアクリレートの混合物等を挙げることができる。
【０１１６】
本実施形態の硬化性樹脂組成物における［Ｚ］多官能アクリレートの含有量は、硬化性樹脂組成物全体に対して、１質量％〜２０質量％が好ましい。また、本実施形態の硬化性樹脂組成物が、有機溶剤を含有する場合、硬化性樹脂組成物における［Ｚ］多官能アクリレートの含有量は、有機溶剤を除く成分の合計に対して５質量％〜５０質量％以下の範囲内とすることが好ましく、１０質量％〜４０質量％の範囲内であることがより好ましい。［Ｚ］多官能アクリレートが上記範囲で含有されることで、硬化性樹脂組成物から、高い硬度の硬化膜を得ることができる。
【０１１７】
〔［Ｖ］連鎖移動剤〕
本発明者は、樹脂を成分とし、半導体量子ドットを含む本発明の層や膜において、硬化性能を向上させるための検討を行い、半導体量子ドットの保護機能を高める検討を行った。そして、本発明者は、本発明の層や膜の硬化性向上のために、連鎖移動剤の使用が有効であることを見出した。
【０１１８】
したがって、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ｖ］成分である［Ｖ］連鎖移動剤を含有する。連鎖移動反応は、ラジカル重合において、成長ポリマー鎖のラジカルが別の分子に移動する反応であり、連鎖移動剤は、連鎖移動反応を起こす薬剤である。本発明の硬化性樹脂組成物から形成される層や膜は、連鎖移動剤の作用によって、樹脂成分における架橋が進められて、強度が向上されている。その結果、本発明の層や膜においては、含有する半導体量子ドットを保護する機能が向上され、半導体量子ドットの蛍光特性の劣化を抑えて信頼性を向上させることができる。
【０１１９】
本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される［Ｖ］連鎖移動剤としては、ラジカル重合反応において連鎖移動剤として機能する化合物であれば特に限定されるものではない。本実施形態の硬化性樹脂組成物において含有が好ましい［Ｖ］連鎖移動剤としては、ピラゾール誘導体、アルキルチオール類等を含むものを挙げることができる。
【０１２０】
そして、好ましい［Ｖ］連鎖移動剤としては、例えば、メルカプト基（チオール基）を有する化合物等を含むものを挙げることができ、より好ましい［Ｖ］連鎖移動剤としては、１分子中に２個以上のメルカプト基を有する化合物等を含むものを挙げることができる。
【０１２１】
［Ｖ］連鎖移動剤に含有されることが好ましい、１分子中に２個以上のメルカプト基を有する化合物は、１分子中に２個以上のメルカプト基を有する限り特に限定されるものではない。例えば、下記式（４）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を挙げることができる。
【０１２２】
【化４】
2015121702.tif 000006
【０１２３】
上記式（４）中、Ｒ３１は、メチレン基、炭素数２〜１０のアルキレン基である。但し、これらの基は水素原子の一部または全部がアルキル基で置換されていてもよい。Ｙ１は、単結合、−ＣＯ−または−Ｏ−ＣＯ−＊である。但し、＊を付した結合手がＲ３１と結合する。ｎは２〜１０の整数である。Ａ１は、１個または複数個のエーテル結合を有していてもよい炭素数２〜７０のｎ価の炭化水素基、または、ｎが３の場合下記式（５）で示される基である。
【０１２４】
【化５】
2015121702.tif 000007
上記式（５）中、Ｒ３２〜Ｒ３４は、それぞれ独立してメチレン基または炭素数２〜６のアルキレン基である。「＊」は、それぞれ結合手であることを表す。
【０１２５】
上記式（４）で表される化合物として、典型的にはメルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル化物等を使用することができる。エステル化物を構成するメルカプトカルボン酸としては、例えば、チオグリコール酸、３−メルカプトプロピオン酸、３−メルカプトブタン酸、３−メルカプトペンタン酸等が挙げられる。また、エステル化物を構成する多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、テトラエチレングリコール、ジペンタエリスリトール、１，４−ブタンジオール、ペンタエリスリトール等が挙げられる。
【０１２６】
上記式（４）で表される化合物としては、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（チオグリコレート）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトペンチレート）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオンが好ましい。
【０１２７】
チオール化合物の１分子中に２個以上のメルカプト基を有する化合物としては、下記式（６）〜下記式（８）で表される化合物を用いることもできる。
【０１２８】
【化６】
2015121702.tif 000008
【０１２９】
【化７】
2015121702.tif 000009
【０１３０】
上記式（６）中、Ｒ４１は、メチレン基または炭素数２〜２０のアルキレン基である。Ｒ４２は、メチレン基または炭素数２〜６の直鎖若しくは分岐アルキレン基である。ｋは１〜２０の整数である。
上記式（７）中、Ｒ４３〜Ｒ４６は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基または下記式（８）で表される基である。但し、Ｒ４３〜Ｒ４６の少なくとも１つは下記式（８）で表される基である。
【０１３１】
【化８】
2015121702.tif 000010
【０１３２】
上記式（８）中、Ｒ４７は、メチレン基または炭素数２〜６の直鎖若しくは分岐アルキレン基である。
【０１３３】
［Ｖ］連鎖移動剤としては、１種または２種以上の化合物を混合して使用できる。本実施形態の硬化性樹脂組成物における［Ｖ］連鎖移動剤の含有割合としては、［Ｘ］重合体１００質量部に対して、０．５質量部〜２０質量部が好ましく、１質量部〜１５質量部がより好ましい。［Ｖ］連鎖移動剤の使用量が０．５重量部より少ないと硬化性向上の効果が十分に得られず、また、２０重量部を超えると、感度が鋭敏になり過ぎ、漏れ光での硬化性も高まることでパターン性能が低下するおそれがある。
【０１３４】
〔［Ｗ］感放射線性重合開始剤〕
本実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ｚ］多官能アクリレートとともに［Ｗ］感放射線性重合開始剤を含有する。［Ｗ］感放射線性重合開始剤は、放射線に感応して［Ｚ］多官能アクリレートの重合を開始し得る活性種を生じる成分である。［Ｗ］感放射線性重合開始剤は、例えば、光ラジカル重合開始剤である。このような［Ｗ］感放射線性重合開始剤としては、Ｏ−アシルオキシム化合物、アセトフェノン化合物、ビイミダゾール化合物等が挙げられる。これらの化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【０１３５】
上述したＯ−アシルオキシム化合物としては、例えば、１，２−オクタンジオン１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、１−〔９−エチル−６−ベンゾイル−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−オクタン−１−オンオキシム−Ｏ−アセテート、１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−ベンゾエート、１−〔９−ｎ−ブチル−６−（２−エチルベンゾイル）−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−ベンゾエート、エタノン−１−［９−エチル−６−（２−メチル−４−テトラヒドロフラニルベンゾイル）−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチル−４−テトラヒドロピラニルベンゾイル）−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチル−５−テトラヒドロフラニルベンゾイル）−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン−１−〔９−エチル−６−｛２−メチル−４−（２，２−ジメチル−１，３−ジオキソラニル）メトキシベンゾイル｝−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）等が挙げられる。
【０１３６】
これらのうち、１，２−オクタンジオン１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチル−４−テトラヒドロフラニルメトキシベンゾイル）−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）またはエタノン−１−〔９−エチル−６−｛２−メチル−４−（２，２−ジメチル−１，３−ジオキソラニル）メトキシベンゾイル｝−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）が好ましい。
【０１３７】
アセトフェノン化合物としては、例えば、α−アミノケトン化合物、α−ヒドロキシケトン化合物が挙げられる。
【０１３８】
α−アミノケトン化合物としては、例えば、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イル−フェニル）−ブタン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン等が挙げられる。
【０１３９】
α−ヒドロキシケトン化合物としては、例えば、１−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ｉ−プロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。
【０１４０】
アセトフェノン化合物としては、α−アミノケトン化合物が好ましく、特に、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イル−フェニル）−ブタン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オンが好ましい。
【０１４１】
ビイミダゾール化合物としては、例えば、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾールまたは２，２’−ビス（２，４，６−トリクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾールが好ましく、そのうち、２，２’−ビス（２，４−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾールがより好ましい。
【０１４２】
［Ｗ］感放射線性重合開始剤は、上述したように、単独でまたは２種以上を混合して使用できる。
［Ｗ］感放射線性重合開始剤の含有量は、［Ｘ］重合体１００質量部に対して、１質量部〜４０質量部が好ましく、５質量部〜３０質量部がより好ましい。［Ｗ］感放射線性重合開始剤の含有量を１質量部〜４０質量部とすることで、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、低露光量であっても、高い耐溶媒性、高い硬度および高い密着性を有する硬化膜を形成できる。
【０１４３】
〔任意成分〕
本実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ｘ］重合体、［Ｙ］半導体量子ドット、［Ｚ］多官能アクリレート、［Ｖ］連鎖移動剤および［Ｗ］感放射線性重合開始剤に加え、有機溶剤の他、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、界面活性剤や密着助剤等のその他の任意成分を含有できる。任意成分は、２種以上を混合して使用してもよい。以下、各成分について記載する。
【０１４４】
［界面活性剤］
本実施形態の硬化性樹脂組成物に含有される界面活性剤は、硬化性樹脂組成物の塗布性の改善、塗布ムラの低減、放射線照射部の現像性を改良するために添加することができる。好ましい界面活性剤の例としては、フッ素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤が挙げられる。
【０１４５】
フッ素系界面活性剤としては、例えば１，１，２，２−テトラフルオロオクチル（１，１，２，２−テトラフルオロプロピル）エーテル、１，１，２，２−テトラフルオロオクチルヘキシルエーテル、オクタエチレングリコールジ（１，１，２，２−テトラフルオロブチル）エーテル、ヘキサエチレングリコール（１，１，２，２，３，３−ヘキサフルオロペンチル）エーテル、オクタプロピレングリコールジ（１，１，２，２−テトラフルオロブチル）エーテル、ヘキサプロピレングリコールジ（１，１，２，２，３，３−ヘキサフルオロペンチル）エーテル等のフルオロエーテル類；パーフルオロドデシルスルホン酸ナトリウム；１，１，２，２，８，８，９，９，１０，１０−デカフルオロドデカン、１，１，２，２，３，３−ヘキサフルオロデカン等のフルオロアルカン類；フルオロアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム類；フルオロアルキルオキシエチレンエーテル類；フルオロアルキルアンモニウムヨージド類；フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル類；パーフルオロアルキルポリオキシエタノール類；パーフルオロアルキルアルコキシレート類；フッ素系アルキルエステル類等を挙げることができる。
【０１４６】
これらのフッ素系界面活性剤の市販品としては、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、３０３、３５２（新秋田化成（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１７１、１７２、１７３（ＤＩＣ（株）製）、フロラードＦＣ４３０、４３１（住友スリーエム（株）製）、アサヒガードＡＧ（登録商標）７１０（旭硝子（株）製）、サーフロン（登録商標）Ｓ−３８２、ＳＣ−１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６（ＡＧＣセイミケミカル（株）製）、ＦＴＸ−２１８（（株）ネオス製）等を挙げることができる。
シリコーン系界面活性剤の例としては、市販されている商品名で、ＳＨ２００−１００ｃｓ、ＳＨ２８ＰＡ、ＳＨ３０ＰＡ、ＳＴ８９ＰＡ、ＳＨ１９０、ＳＨ  ８４００  ＦＬＵＩＤ（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）等が挙げられる。
【０１４７】
任意成分として界面活性剤を使用する場合、その含有量は、［Ｘ］重合体１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部〜１０質量部、より好ましくは０．０５質量部〜５質量部である。界面活性剤の使用量を０．０１質量部〜１０質量部とすることによって、硬化性樹脂組成物の塗布性を最適化することができる。
【０１４８】
［密着助剤］
本実施形態の硬化性樹脂組成物においては、基板となる無機物、例えば、シリコン、酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン化合物、珪酸塩、石英等のガラス、および金、銅、アルミニウム等の金属と絶縁膜との接着性を向上させるため密着助剤を使用することができる。このような密着助剤としては、官能性シランカップリング剤を挙げることができる。官能性シランカップリング剤の例としては、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基、エポキシ基（好ましくはオキシラニル基）、チオール基等の反応性置換基を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
【０１４９】
官能性シランカップリング剤の具体例としては、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ−クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、γ−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
【０１５０】
本実施形態の硬化性樹脂組成物において、このような密着助剤は、［Ｘ］重合体１００質量部に対して、好ましくは０．５質量部〜２０質量部、より好ましくは１質量部〜１０質量部の量で用いられる。密着助剤の量を上記範囲とすることによって、形成される硬化膜と基板との密着性が改善される。
【０１５１】
〔硬化性樹脂組成物の調製〕
本実施形態の硬化性樹脂組成物は、［Ｘ］重合体、［Ｙ］半導体量子ドット、［Ｚ］多官能アクリレート、［Ｖ］連鎖移動剤、［Ｗ］感放射線性重合開始剤、さらに必要に応じて界面活性剤等のその他の任意成分を均一に混合することによって調製される。このとき、分散液状態の硬化性樹脂組成物を調製するため、有機溶剤を用いることができる。
【０１５２】
すなわち、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、適当な溶剤に溶解または分散させた状態での調製が可能であり、そのまま分散液状態で使用することができる。例えば、有機溶剤中で、［Ｘ］成分、［Ｙ］成分、［Ｚ］成分、［Ｖ］成分および［Ｗ］成分、並びにその他の任意成分を所定の割合で混合することにより、本実施形態の硬化性樹脂組成物を調製することができる。このとき、有機溶剤は、単独で、または、２種以上を混合して使用できる。
【０１５３】
有機溶剤の機能としては、硬化性樹脂組成物の粘度等を調節して、例えば、基板等への塗布性を向上させることの他、操作性や成形性を向上させること等が挙げられる。
【０１５４】
本実施形態の硬化性樹脂組成物に使用可能な有機溶剤としては、他の含有成分を溶解または分散させるとともに、他の含有成分と反応しないものを挙げることができる。このような有機溶剤としては、例えば、アルコール類、エーテル類、ジエチレングリコールアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネート類、芳香族炭化水素類、ケトン類、エステル類等が挙げられる。
【０１５５】
これらの有機溶剤としては、
アルコール類として、例えば、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコール等；
エーテル類として、例えば、テトラヒドロフランや、ジイソプロピルエーテル、ジｎ−ブチルエーテル、ジｎ−ペンチルエーテル、ジイソペンチルエーテル、ジｎ−ヘキシルエーテル等のジアルキルエーテル等；
ジエチレングリコールアルキルエーテル類として、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル等；
エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類として、例えば、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等；
プロピレングリコールモノアルキルエーテル類として、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等； 
プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類として、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等；
プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネート類として、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノブチルエーテルプロピオネート等； 
芳香族炭化水素類としては、例えば、トルエン、キシレン等；
ケトン類として、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン等；
エステル類として、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ｉ−プロピル、酢酸ブチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、３−ヒドロキシプロピオン酸メチル、３−ヒドロキシプロピオン酸エチル、３−ヒドロキシプロピオン酸プロチル、３−ヒドロキシプロピオン酸ブチル、２−ヒドロキシ−３−メチルブタン酸メチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸プロピル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸ブチル、プロポキシ酢酸メチル、プロポキシ酢酸エチル、プロポキシ酢酸プロピル、プロポキシ酢酸ブチル、ブトキシ酢酸メチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢酸プロピル、ブトキシ酢酸ブチル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−メトキシプロピオン酸ブチル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル等をそれぞれ挙げられる。
【０１５６】
これらの有機溶剤の中でも、溶解性または分散性が優れていること、各成分と非反応性であること、並びに塗膜形成の容易性の観点から、ジアルキルエーテル等のエーテル類、ジエチレングリコールアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ケトン類およびエステル類が好ましく、特に、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、酢酸プロピル、酢酸ｉ−プロピル、酢酸ブチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチルが好ましい。これらの有機溶剤は、単独でまたは混合して用いることができる。
【０１５７】
また、これらの有機溶剤の中でも、ジイソプロピルエーテル、ジｎ−ブチルエーテル、ジｎ−ペンチルエーテル、ジイソペンチルエーテル、ジｎ−ヘキシルエーテル等のジアルキルエーテル等のエーテル類が好ましく、ジイソペンチルエーテルが最も好ましい。このような溶媒を用いることによって、本実施形態の硬化性樹脂組成物をスリット塗布法で大型ガラス基板に塗布する際に、乾燥工程時間を短縮すると同時に、塗布性をより一層向上（塗布ムラを抑制）することが可能となる。
【０１５８】
上記した有機溶剤に加え、さらに必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、アセトニルアセトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１−オクタノール、１−ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等の高沸点溶媒を併用することもできる。
【０１５９】
本実施形態の硬化性樹脂組成物において用いられる有機溶剤の含有量は、粘度等も考慮して適宜決めることができる。すなわち、本実施形態の硬化性樹脂組成物の固形分濃度は、使用目的や所望の膜厚等に応じて任意に設定することができるが、好ましくは５質量％〜５０質量％、より好ましくは１０質量％〜４０質量％、さらに好ましくは１５質量％〜３５質量％である。
【０１６０】
このようにして調製された本実施形態の硬化性樹脂組成物は、液状である場合、孔径０．５μｍ程度のミリポアフィルタ等を用いて濾過した後に、本実施形態の硬化膜の形成に使用することが好ましい。
【０１６１】
実施の形態２．
＜硬化膜＞
本発明の第２実施形態の硬化膜は、上述した本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用い、基板上にそれを塗布し、必要な場合にパターニングをした後、加熱硬化して形成される。本発明の第２実施形態の硬化膜は、［Ｙ］半導体量子ドットに基づく蛍光発光（波長変換）機能を有し、波長変換フィルムや発光層としての利用が可能である。以下で、本発明の第２実施形態の硬化膜およびその形成方法について説明する。
【０１６２】
本実施形態の硬化膜の形成方法では、基板上に硬化膜が形成されるように、少なくとも下記の工程（１）〜工程（４）をこの順で含むことが好ましい。
【０１６３】
（１）本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する塗膜形成工程。
（２）工程（１）で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する放射線照射工程。
（３）工程（２）で放射線を照射された塗膜を現像する現像工程。
（４）工程（３）で現像された塗膜を加熱する硬化工程。
【０１６４】
そして、図１〜図４は、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成方法を説明する図である。
【０１６５】
図１は、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における塗膜形成工程を説明する基板の断面図である。
【０１６６】
図２は、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における放射線照射工程を模式的に説明する断面図である。
【０１６７】
図３は、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における現像工程を説明する基板の断面図である。
【０１６８】
図４は、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成における硬化工程を説明する硬化膜および基板の断面図である。
【０１６９】
以下、上述の工程（１）（塗膜形成工程）〜工程（４）（硬化工程）についてそれぞれ説明する。
【０１７０】
［工程（１）］
本実施形態の硬化膜の形成方法の工程（１）である塗膜形成工程では、図１に示すように、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の塗膜１を基板２上に形成する。
【０１７１】
塗膜１を形成する基板２には、ガラス、石英、シリコン、または、樹脂（例えば、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエステル、環状オレフィンの開環重合体およびその水素添加物等）等からなる基板を用いることができる。また、これらの基板には、所望により、シランカップリング剤等による薬品処理、プラズマ処理、イオンプレーティング、スパッタリング、気相反応法、真空蒸着等の前処理を施しておくこともできる。
【０１７２】
基板２において、一方の面に、本実施形態の硬化性樹脂組成物が塗布された後、プレベークを行い、硬化性樹脂組成物に含有される溶剤等の成分が蒸発し、塗膜１の形成が行われる。
【０１７３】
本工程における硬化性樹脂組成物の塗布方法としては、例えば、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法（スピンコート法またはスピンナ法と称されることもある。）、スリット塗布法（スリットダイ塗布法）、バー塗布法、インクジェット塗布法等の適宜の方法が採用できる。これらのうち、均一な厚みの膜を形成できる点から、スピンコート法またはスリット塗布法が好ましい。
【０１７４】
上述のプレベークの条件は、硬化性樹脂組成物を構成する各成分の種類、配合割合等によって異なるが、７０℃〜１２０℃の温度で行うのが好ましく、時間は、ホットプレートやオーブン等の加熱装置によって異なるが、おおよそ１分間〜１５分間程度である。
【０１７５】
［工程（２）］
次いで、本実施形態の硬化膜の形成方法の工程（２）である放射線照射工程では、図２に示すように、工程（１）で基板２上に形成された塗膜１の少なくとも一部に放射線４を照射する。このとき、塗膜１の一部にのみ、放射線４ａを照射するには、例えば、所望の形状の形成に対応するパターンのフォトマスク３を介して行う。このフォトマスク３を用いることにより、照射された放射線４の一部がフォトマスクを透過し、その一部の放射線４ａが、塗膜１に照射される。
【０１７６】
照射に使用される放射線４としては、可視光線、紫外線、遠紫外線等が挙げられる。このうち波長が２００ｎｍ〜５５０ｎｍの範囲にある放射線が好ましく、３６５ｎｍの紫外線を含む放射線がより好ましい。
【０１７７】
放射線４の照射量（露光量）は、放射線４の波長３６５ｎｍにおける強度を照度計（ＯＡＩ  ｍｏｄｅｌ  ３５６、Ｏｐｔｉｃａｌ  Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ  Ｉｎｃ．製）により測定した値として、１０Ｊ／ｍ２〜１００００Ｊ／ｍ２とすることができ、１００Ｊ／ｍ２〜５０００Ｊ／ｍ２が好ましく、２００Ｊ／ｍ２〜３０００Ｊ／ｍ２がより好ましい。
【０１７８】
［工程（３）］
次に、本実施形態の硬化膜の形成方法の工程（３）である現像工程では、図３に示すように、放射線照射後の図２の塗膜１を現像して不要な部分を除去し、所定の形状にパターニングされた塗膜１ａを得る。
【０１７９】
現像に使用される現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア等の無機アルカリや、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の４級アンモニウム塩や、コリン、１，８−ジアザビシクロ−［５．４．０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ−［４．３．０］−５−ノネン等のアルカリ性化合物の水溶液が使用できる。上述のアルカリ性化合物の水溶液には、メタノール、エタノール等の水溶性有機溶剤を適当量添加して使用することもできる。さらに、界面活性剤をそれのみで、または、上述の水溶性有機溶剤の添加とともに、適当量添加して使用することもできる。
【０１８０】
現像方法は、液盛り法、ディッピング法、シャワー法、スプレー法等のいずれでもよく、現像時間は、常温で５秒間〜３００秒間とすることができ、好ましくは常温で１０秒間〜１８０秒間程度である。現像処理に続いて、例えば、流水洗浄を３０秒間〜９０秒間行った後、圧縮空気や圧縮窒素で風乾することによって、所望のパターンが得られる。
【０１８１】
［工程（４）］
次に、本実施形態の硬化膜の形成方法の工程（４）である硬化工程では、図３に示したパターニングされた塗膜１ａを、ホットプレート、オーブン等の適当な加熱装置により硬化（ポストベークとも言う。）する。これにより、図４に示すように、基板２上に形成された、本実施形態の硬化膜５が得られる。硬化膜５は、上述したように、所望の形状となるようにパターニングされている。
【０１８２】
本実施形態の硬化膜５の形成には、上述した本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用いており、本工程の加熱温度は１００℃〜２５０℃とすることが好ましい。硬化時間は、例えば、ホットプレート上では５分間〜３０分間とすることが好ましく、オーブン中では３０分間〜１８０分間とすることが好ましい。
【０１８３】
以上の工程（１）〜工程（４）を含む硬化膜の形成方法によって形成された本実施形態の硬化膜は、樹脂中に［Ｙ］半導体量子ドットを含んで構成され、［Ｙ］半導体量子ドットに基づく蛍光発光（波長変換）機能を有する。そのため、励起光と異なる波長の蛍光を発光する波長変換フィルムとして用いることができる。したがって、本発明の実施形態の波長変換フィルムは、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用い、上述した本実施形態の硬化膜の形成方法に従って形成することができる。そして、本実施形態の波長変換フィルムは、［Ｙ］半導体量子ドットに基づく蛍光発光（波長変換）機能を有する。
【０１８４】
また、本実施形態の硬化膜を発光層として用い、発光素子を提供することも可能である。
特に、本発明の第２実施形態の硬化膜は、後述するように、発光素子の例である発光表示素子の発光層としての利用に好適であり、発光表示素子の構成に用いることができる。その場合、本発明の実施形態の発光素子の発光層は、本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用い、上述した本実施形態の硬化膜の形成方法に従って、同様に形成することができる。そして、本実施形態の発光素子の発光層は、［Ｙ］半導体量子ドットに基づく蛍光発光（波長変換）機能を有する。
【０１８５】
そのため、本実施形態の硬化膜は光の利用効率を高めることができるように、それを構成する樹脂において、厚さ０．１ｍｍでの全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ７１０５）が、好ましくは７５％〜９５％であり、より好ましくは７８％〜９５％であり、さらに好ましくは８０％〜９５％である。全光線透過率がこのような範囲であれば、得られる硬化膜は優れた光利用効率の波長変換フィルムや発光素子の発光層を構成することができる。
【０１８６】
実施の形態３．
＜発光表示素子およびその発光層＞
本発明においては、上述した本発明の第２実施形態の硬化膜を用い、波長変換フィルムや発光層として使用することにより、照明装置や発光表示素子等の発光素子を提供することができる。
【０１８７】
したがって、本発明の第３実施形態である発光表示素子は、本発明の発光素子の一例である。本発明の第３実施形態である発光表示素子は、上述した本発明の第２実施形態の硬化膜を発光層とする波長変換基板を用いて構成される。
【０１８８】
図５は、本発明の実施形態の発光表示素子を模式的に示す断面図である。
【０１８９】
本発明の第３実施形態の発光表示素子１００は、基板１２上に発光層１３（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）とブラックマトリクス１４とを設けて構成された波長変換基板１１と、波長変換基板１１上に接着剤層１５を介して貼り合わされた光源基板１８とを有する。
【０１９０】
基板１２は、ガラス、石英、または、透明樹脂（例えば、透明ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルフィルム、環状オレフィン系樹脂フィルム等）等からなる。
【０１９１】
波長変換基板１１の発光層１３は、上述した本発明の第２実施形態の硬化膜を利用してなるものである。すなわち、発光層１３は、上述した本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物を用い、パターニングして形成される。
【０１９２】
発光層の形成方法については、それらが本発明の第２実施形態の硬化膜を用いてなるものであることから、上述した本発明の第２実施形態の硬化膜の形成方法と同様となる。
すなわち、基板１２上に本発明の第２実施形態の硬化膜が形成され、それらが発光層１３となって発光表示素子１００の波長変換基板１１を構成する。したがって、発光層１３の形成方法は、上述したのと同様の下記工程（１）〜工程（４）をこの順で含むことが好ましい。
【０１９３】
（１）本発明の第１実施形態の硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する塗膜形成工程。
（２）工程（１）で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する放射線照射工程。
（３）工程（２）で放射線を照射された塗膜を現像する現像工程。
（４）工程（３）で現像された塗膜を加熱する硬化工程。
【０１９４】
そして、発光層１３を形成するための（１）工程〜（４）工程のそれぞれは、本発明の第２実施形態の硬化膜の形成において、図１〜図４を用いて説明したとおりである。したがって、その詳細は省略するが、図４において示される所望の形状となるようにパターニングされた硬化膜５が、図５の波長変換基板１１の発光層１３となる。
【０１９５】
波長変換基板１１は、発光層１３のそれぞれが、含有する半導体量子ドットを用い、光源基板１８の励起光源１７からの励起光を波長変換し、所望とする波長の蛍光を発光する。
【０１９６】
そして、波長変換基板１１では、発光層１３ａと発光層１３ｂと発光層１３ｃとが、それぞれ、異なる半導体量子ドットを含んで構成され、異なる蛍光を発光することができる。
【０１９７】
例えば、波長変換基板１１は、発光層１３ａが励起光を赤色の光に変換し、発光層１３ｂが励起光を緑色の光に変換し、発光層１３ｃが励起光を青色の光に変換するように構成することができる。
その場合、発光層１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、それぞれが所望とする蛍光特性を有するように、含有する半導体量子ドットの選択がなされる。そのため、波長変換基板１１の発光層１３ａ、１３ｂ、１３ｃの形成においては、異なる発光特性の半導体量子ドットを含む、例えば、３種の第１実施形態の硬化性樹脂組成物が準備される。
【０１９８】
そして、その３種の第１実施形態の硬化性樹脂組成物をそれぞれ用いて、上述した工程（１）〜工程（４）を含む発光層１３の形成方法を繰り返して、発光層１３ａ、発光層１３ｂおよび発光層１３ｃを順次形成する。そして、基板１２上に発光層１３を形成して、波長変換基板１１を得る。
【０１９９】
波長変換基板１１の発光層１３の厚さは、１００ｎｍ〜１００μｍ程度が好ましく、１μｍ〜１００μｍがより好ましい。その厚さが１００ｎｍ未満であると、励起光を十分吸収することができず、光変換効率が低下するために発光表示素子の輝度が十分に確保できないといった問題が生じる。さらに、励起光の吸収を高め、発光表示素子の輝度を十分に確保するためには、膜厚として、１μｍ以上とすることが好ましい。
【０２００】
基板１２上の各発光層１３の間には、ブラックマトリクス１４が配置されている。ブラックマトリクス１４は、公知の遮光性の材料を用い、公知の方法に従ってパターニングして形成することができる。尚、ブラックマトリクス１４は、波長変換基板１１において、必須の構成要素ではなく、波長変換基板１１は、ブラックマトリクス１４を設けない構成とすることも可能である。
【０２０１】
接着剤層１５は、後述する波長の紫外光または青色光を透過する公知の接着剤を用いて形成される。尚、接着剤層１５は、図５に示すように、基板１２上に発光層１３ａ、１３ｂ、１３ｃの全面を被覆するように設ける必要はなく、波長変換基板１１の周囲のみに設けることも可能である。
【０２０２】
光源基板１８は、基板１６と、基板１６の波長変換基板１１の側に配置された光源１７とを備えている。光源１７からはそれぞれ、励起光として紫外光または青色光が出射される。
【０２０３】
光源１７としては、公知の構造の紫外発光有機ＥＬ素子および青色発光有機ＥＬ素子等の使用が可能であり、特に限定されるものではなく、公知の材料、公知の製造方法で作製することが可能である。ここで、紫外光としては、主発光ピークが３６０ｎｍ〜４３５ｎｍの発光が好ましく、青色光としては、主発光ピークが４３５ｎｍ〜４８０ｎｍの発光が好ましい。光源１７は、それぞれの出射光が対向する発光層１３を照射するように、指向性を有していることが望ましい。
【０２０４】
本実施形態の発光表示素子１００は、光源１７ａからの励起光を、対向する波長変換基板１１の発光層１３ａの半導体量子ドットにより波長変換する。同様に、光源１７ｂからの励起光を、対向する波長変換基板１１の発光層１３ｂの半導体量子ドットにより波長変換し、また、光源１７ｃからの励起光を、対向する波長変換基板１１の発光層１３ｃの半導体量子ドットにより波長変換する。このようにして、光源１７からの励起光が、それぞれ所望とする波長の可視光に変換されて表示に用いられている。
【０２０５】
尚、波長変換基板１１においては、後述するように、発光層１３ｃにおいて励起光を青色光に変換する。このとき、波長変換基板１１は、発光層１３ｃに代えて、樹脂中に光酸散乱粒子を分散して構成された光散乱層を用いることも可能である。こうすることで、励起光が青色光である場合、その励起光を波長変換することなく、そのままの波長特性で使用することができる。
【０２０６】
発光表示素子１００の波長変換基板１１は、上述したように、それぞれ半導体量子ドットと樹脂とからなる発光層１３ａと発光層１３ｂと発光層１３ｃとが、基板１２の上にパターニングされて設けられたものである。発光層１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、半導体量子ドットを含む、第１実施形態の硬化性樹脂組成物からそれぞれ形成される。
【０２０７】
発光表示素子１００においては、発光層１３ａの設けられた部分が、赤色表示を行うサブ画素を構成する。すなわち、波長変換基板１１の発光層１３ａは、光源基板１８の対向する光源１７ａからの励起光を赤色に変換する。また、発光層１３ｂの設けられた部分が、緑色表示を行うサブ画素を構成する。すなわち、発光層１３ｂは、光源基板１８の対向する光源１７ｂからの励起光を緑色に変換する。また、発光層１３ｃの設けられた部分が、青色表示を行うサブ画素を構成する。すなわち、発光層１３ｃは、光源基板１８の対向する光源１７ｃからの励起光を青色に変換する。
【０２０８】
そして、発光表示素子１００は、発光層１３ａを備えたサブ画素、発光層１３ｂを備えたサブ画素および発光層１３ｃを備えたサブ画素の３種により、画像を構成する最小単位となる１つの画素を構成する。
【０２０９】
以上の構成を有する本実施形態の発光表示素子１００は、発光層１３ａを備えたサブ画素、発光層１３ｂを備えたサブ画素および発光層１３ｃを備えたサブ画素毎に、赤色、緑色または青色の光の発光が制御される。そして、３種のサブ画素からなる１つの画素毎に、赤色、緑色および青色の光の発光が制御され、フルカラーの表示が行われる。
【０２１０】
尚、本発明の実施形態の発光表示素子１００においては、発光層１３と基板１２との間に、カラーフィルタを設けることが可能である。すなわち、発光層１３ａと基板１２との間に赤色のカラーフィルタを設け、発光層１３ｂと基板１２との間に緑色のカラーフィルタを設け、発光層１３ｃと基板１２との間に赤色のカラーフィルタを設けることができる。
【０２１１】
本発明の第３実施形態の発光表示素子１００は、カラーフィルタを設けることにより、表示の色の純度を高めることができる。ここで、カラーフィルタとしては、液晶表示素子用等として公知のものを公知の方法で形成して用いることができる。
【実施例】
【０２１２】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
【０２１３】
＜半導体量子ドット＞
本実施例で用いた［Ｙ］半導体量子ドットを次に示す。
半導体量子ドットＡ：ＩｎＰ／ＺｎＳコアシェル型量子ドット
半導体量子ドットＢ：ＩｎＣｕＳ２／ＺｎＳコアシェル型量子ドット
半導体量子ドットＣ：Ｓｉ量子ドット
【０２１４】
そして、下記実施例で用いた［Ｙ］成分の半導体量子ドットＡ：ＩｎＰ／ＺｎＳコアシェル型量子ドット、半導体量子ドットＢ：ＩｎＣｕＳ２／ＺｎＳコアシェル型量子ドット、半導体量子ドットＣ：Ｓｉ量子ドットは、一般的に知られている方法で合成することができる。
【０２１５】
例えば、半導体量子ドットＡ：ＩｎＰ／ＺｎＳコアシェル型量子ドットに関しては技術文献「Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ．  ２００７，  １２９，  １５４３２−１５４３３」に、半導体量子ドットＢ：ＩｎＣｕＳ２／ＺｎＳコアシェル型量子ドットに関しては技術文献「Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ．  ２００９，  １３１，  ５６９１−５６９７」および技術文献「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ｏｆ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ．  ２００９，  ２１，  ２４２２−２４２９」に、半導体量子ドットＣ：Ｓｉ量子ドットに関しては技術文献「Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ．  ２０１０，  １３２，  ２４８−２５３」記載されている方法を参照して合成することができる。
【０２１６】
＜硬化性樹脂組成物の調製＞
合成例１
［共重合体（α）の合成］
硬化性樹脂組成物の成分となる［Ｘ］重合体である共重合体（α）の合成を、以下に従い行った。
冷却管および撹拌機を備えたフラスコに、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル４質量部およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１９０質量部を仕込み、引き続きメタクリル酸５５質量部、メタクリル酸ベンジル４５質量部、並びに分子量調節剤としてのα−メチルスチレンダイマー２質量部を仕込み、緩やかに攪拌しつつ、溶液の温度を８０℃に上昇し、この温度を４時間保持した後、１００℃に上昇させ、この温度を１時間保持して重合することにより共重合体を含有する溶液を得た。次いで、この共重合体を含む溶液に、テトラブチルアンモニウムブロミド１．１質量部、重合禁止剤としての４−メトキシフェノール０．０５質量部を加え、空気雰囲気下９０℃で３０分間攪拌後、メタクリル酸グリシジル７４質量部を入れて９０℃のまま１０時間反応させることにより、共重合体（α）を得た（固形分濃度＝３５．０％）。共重合体（α）のＭｗは、９０００であった。
このとき、１Ｈ−ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲから求めた、共重合体（α）中の、上述した（Ｘ１）構造単位の含有率は、３７．５ｍｏｌ％であった。
【０２１７】
合成例２
［共重合体（β）の合成］
［Ｘ］重合体である共重合体（β）の合成を、以下に従い行った。
冷却管および撹拌機を備えたフラスコに、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル４質量部およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１９０質量部を仕込み、引き続きメタクリル酸８５質量部、メタクリル酸ベンジル１５質量部、並びに分子量調節剤としてのα−メチルスチレンダイマー２質量部を仕込み、緩やかに攪拌しつつ、溶液の温度を８０℃に上昇し、この温度を４時間保持した後、１００℃に上昇させ、この温度を１時間保持して重合することにより共重合体を含有する溶液を得た。次いで、この共重合体を含む溶液に、テトラブチルアンモニウムブロミド１．１質量部、重合禁止剤としての４−メトキシフェノール０．０５質量部を加え、空気雰囲気下９０℃で３０分間攪拌後、メタクリル酸グリシジル７４質量部を入れて９０℃のまま１０時間反応させることにより、共重合体（β）を得た（固形分濃度＝３５．５％）。共重合体（β）のＭｗは、１００００であった。
このとき、１Ｈ−ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲから求めた、共重合体（β）中、（Ｘ１）構造単位の含有率は、８．５ｍｏｌ％であった。
【０２１８】
実施例１
［硬化性樹脂組成物（δ−Ｉ）の調製］
【０２１９】
［Ｘ］重合体として合成例１で合成した共重合体（α）を含む溶液（共重合体１００質量部（固形分）に相当する量）に、［Ｚ］成分である多官能アクリレートとしてＭＡＸ−３５１０（日本化薬（株）製）１００質量部、［Ｖ］成分である連鎖移動剤としてメルカプト基を有する化合物であるペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）（昭和電工（株）製  商品名：カレンズＭＴ−ＰＥ１）を１０質量部、［Ｗ］成分である感放射線性重合開始剤として２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製、イルガキュア（登録商標）９０７）３質量部、シリコン系の界面活性剤としてＳＨ８４００  ＦＬＵＩＤ（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）０．３質量部を加えて混合溶解させた後、［Ｙ］成分である半導体量子ドットＡを１０質量部混合して、硬化性樹脂組成物（δ−Ｉ）を調製した。
【０２２０】
実施例２
［硬化性樹脂組成物（δ−ＩＩ）の調製］
本実施例２では、［Ｙ］成分の半導体量子ドットとして、半導体量子ドットＡに代えて半導体量子ドットＢを用いた以外は実施例１と同様にして、硬化性樹脂組成物（δ−ＩＩ）を調製した。
【０２２１】
実施例３
［硬化性樹脂組成物（δ−ＩＩＩ）の調製］
本実施例３では、［Ｙ］成分の半導体量子ドットとして、半導体量子ドットＡに代えて半導体量子ドットＣを用いた以外は実施例１と同様にして、硬化性樹脂組成物（δ−ＩＩＩ）を調製した。
【０２２２】
実施例４
［硬化性樹脂組成物（δ−ＩＶ）の調製］
本実施例４では、［Ｘ］重合体として、合成例２で合成した共重合体（β）を含む溶液（共重合体１００質量部（固形分）に相当する量）を用いた以外は実施例１と同様にして、硬化性樹脂組成物（δ−ＩＶ）を調製した。
【０２２３】
実施例５
［硬化性樹脂組成物（δ−Ｖ）の調製］
本実施例５では、［Ｖ］成分である連鎖移動剤として、メルカプト基を有する化合物である１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン（昭和電工（株）製  商品名：カレンズＭＴ−ＮＲ１）を１５質量部用いた以外は実施例１と同様にして、硬化性樹脂組成物（δ−Ｖ）を調製した。
【０２２４】
実施例６
［硬化性樹脂組成物（δ−ＶＩ）の調製］
本実施例６では、［Ｖ］成分である連鎖移動剤として、メルカプト基を有する化合物である１，４−ビス(３−メルカプトブチリルオキシ)ブタン（昭和電工（株）製  商品名：カレンズＭＴ−ＢＤ１）を２０質量部用いた以外は実施例１と同様にして、硬化性樹脂組成物（δ−ＶＩ）を調製した。
【０２２５】
比較例１
［硬化性樹脂組成物（δ−ＶＩＩ）の調製］
本比較例１では、［Ｖ］成分の連鎖移動剤を用いなかった以外は実施例１と同様にして、第１比較例である硬化性樹脂組成物（δ−ＶＩＩ）を調製した。
【０２２６】
＜硬化膜の評価＞
実施例１〜実施例６で調製した硬化性樹脂組成物および比較例１で調製した硬化性樹脂組成物を使用し、以下のように硬化膜を形成し、特性の評価を行った。
【０２２７】
実施例７
［硬化性樹脂組成物（δ−Ｉ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、実施例１で調製した硬化性樹脂組成物（δ−Ｉ）をスピン塗布法により塗布した後、９０℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量７００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行った。次いで、０．４質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて２５℃、６０秒間現像を行った。
次に、オーブン中で１８０℃の硬化温度および３０分間の硬化時間でポストベークすることにより、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０２２８】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（δ−Ｉ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０２２９】
実施例８
［硬化性樹脂組成物（δ−ＩＩ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、実施例２で調製した硬化性樹脂組成物（δ−ＩＩ）をスピンナにより塗布した後、９０℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量１０００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、０．４質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて２５℃、１５０秒間現像を行った。
次に、オーブン中で１８０℃の硬化温度および３０分間の硬化時間でポストベークすることにより、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０２３０】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（δ−ＩＩ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０２３１】
実施例９
［硬化性樹脂組成物（δ−ＩＩＩ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、実施例３で調製した硬化性樹脂組成物（δ−ＩＩＩ）をスピンナにより塗布した後、１００℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量８００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、０．４質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて２５℃、８０秒間現像を行った。
次に、オーブン中で１８０℃の硬化温度および３０分間の硬化時間でポストベークすることにより、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０２３２】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（δ−ＩＩＩ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０２３３】
実施例１０
［硬化性樹脂組成物（δ−ＩＶ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、実施例３で調製した硬化性樹脂組成物（δ−ＩＶ）をスピンナにより塗布した後、１００℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量８００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、０．４質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて２５℃、８０秒間現像を行った。
次に、オーブン中で１８０℃の硬化温度および３０分間の硬化時間でポストベークすることにより、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０２３４】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（δ−ＩＶ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０２３５】
実施例１１
［硬化性樹脂組成物（δ−Ｖ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、実施例３で調製した硬化性樹脂組成物（δ−Ｖ）をスピンナにより塗布した後、１００℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量８００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、０．４質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて２５℃、８０秒間現像を行った。
次に、オーブン中で１８０℃の硬化温度および３０分間の硬化時間でポストベークすることにより、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０２３６】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（δ−Ｖ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０２３７】
実施例１２
［硬化性樹脂組成物（δ−ＶＩ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、実施例３で調製した硬化性樹脂組成物（δ−ＶＩ）をスピンナにより塗布した後、１００℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量８００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、０．４質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて２５℃、８０秒間現像を行った。
次に、オーブン中で１８０℃の硬化温度および３０分間の硬化時間でポストベークすることにより、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０２３８】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（δ−ＶＩ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０２３９】
比較例２
［硬化性樹脂組成物（δ−ＶＩＩ）を用いた硬化膜の形成］
無アルカリガラス基板上に、比較例１で調製した硬化性樹脂組成物（δ−ＶＩＩ）をスピンナにより塗布した後、１００℃のホットプレート上で２分間プレベークすることにより塗膜を形成した。
次に、所定のパターンを備えたフォトマスクを介し、得られた塗膜に高圧水銀ランプを用いて露光量８００Ｊ／ｍ２として放射線照射を行い、０．４質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて２５℃、８０秒間現像を行った。
次に、オーブン中で１８０℃の硬化温度および３０分間の硬化時間でポストベークすることにより、所定の形状にパターニングされた硬化膜を形成した。
【０２４０】
次に、パターニングされた硬化膜の端部分を光学顕微鏡で観察し、現像残渣がなく、パターンの直線部分が直線状に形成されている場合にパターニング性良好と判断した。
その結果、硬化性樹脂組成物（δ−ＶＩＩ）を用い、パターニングして形成された硬化膜のパターニング性は良好であった。
【０２４１】
実施例１３
［硬化収縮性の評価］
実施例７の形成方法による硬化膜について、さらに１Ｊ／ｃｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２４２】
同様に実施例８の形成方法による硬化膜について、さらに１Ｊ／ｃｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２４３】
同様に実施例９の形成方法による硬化膜について、さらに１Ｊ／ｃｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２４４】
同様に実施例１０の形成方法による硬化膜について、さらに１Ｊ／ｃｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２４５】
同様に実施例１１の形成方法による硬化膜について、さらに１Ｊ／ｃｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２４６】
同様に実施例１２の形成方法による硬化膜について、さらに１Ｊ／ｃｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２４７】
同様に比較例２の形成方法による硬化膜について、さらに１Ｊ／ｃｍ２の露光処理を行い、この露光前後での膜厚を触針式膜厚測定機（アルファステップＩＱ、ＫＬＡテンコール社）で測定した。そして、残膜率（処理後膜厚／処理前膜厚×１００）を算出し、この残膜率を硬化収縮性とした。残膜率は９９％であり、硬化収縮性は良好と判断した。
【０２４８】
実施例１４
［耐光性の評価］
実施例７の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２４９】
同様に、実施例８の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２５０】
同様に、実施例９の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２５１】
同様に、実施例１０の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２５２】
同様に、実施例１１の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２５３】
同様に、実施例１２の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２５４】
同様に、比較例２の形成方法による硬化膜について、さらに、ＵＶ照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＪＳ０１、ウシオ社）を用いて、１３０ｍＷの照度で８０００００Ｊ／ｍ２の紫外光を照射して、照射後の膜減り量を調べた。膜減り量は２％以下であり、耐光性は良好と判断した。
【０２５５】
実施例１５
［蛍光特性の評価］
実施例７の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は８０％であり、蛍光特性は良好と判断した。
【０２５６】
同様に、実施例８の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は７１％であり、蛍光特性は良好と判断した。
【０２５７】
同様に、実施例９の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は６３％であり、蛍光特性は良好と判断した。
【０２５８】
同様に、実施例１０の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は７９％であり、蛍光特性は良好と判断した。
【０２５９】
同様に、実施例１１の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は８０％であり、蛍光特性は良好と判断した。
【０２６０】
同様に、実施例１２の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は８０％であり、蛍光特性は良好と判断した。
【０２６１】
同様に、比較例２の形成方法による硬化膜について、さらに、絶対ＰＬ量子収率測定装置（Ｃ１１３４７−０１、浜松ホトニクス社）を用いて、２５℃における蛍光量子収率を調べた。蛍光量子収率は１５％であり、蛍光特性が大幅に低下する結果となった。
【産業上の利用可能性】
【０２６２】
本発明の硬化性樹脂組成物を用いて形成された硬化膜は、耐光性等の信頼性に優れ、また、パターニングも容易であり、波長変換層または波長変換フィルムとして、表示素子およびそれを用いた電子機器の他、ＬＥＤおよびそれを用いた照明装置、並びに、太陽電池の分野でも利用することができる。
【符号の説明】
【０２６３】
１、１ａ    塗膜
２、１２、１６    基板
３    フォトマスク
４、４ａ    放射線
５    硬化膜
１１    波長変換基板
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ    発光層
１４    ブラックマトリクス
１５    接着剤層
１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ    光源
１８    光源基板
１００    発光表示素子
【図１】
2015121702.tif 000011
【図２】
2015121702.tif 000012
【図３】
2015121702.tif 000013
【図４】
2015121702.tif 000014
【図５】
2015121702.tif 000015