(57)【要約】【課題】複数の電子デバイスを確実に保持して載置可能であり、各電子デバイスの導通確認及び回路基板の交換を容易に行うことができる電子デバイス評価装置を提供する。【解決手段】絶縁体で形成され、電子デバイスＤを複数個載置可能な載置部１０と、電子デバイスＤの外部電極Ｅが接続可能な配線パターン２１を有する配線部２０と、配線パターン２１に電圧を印加可能な接続端子１３とを備える評価装置１であって、載置部１０は、接続端子１３と、複数の電子デバイスＤを保持する位置決め部１１とを有し、配線パターン２１は、電子デバイスＤの外部電極Ｅと面接触することで、並列接続可能であり、配線部２０は、載置部１０に対して開閉可能に取り付けられ、閉状態において、外部電Ｅ極及び接続端子１３の接点１３Ａは、それぞれ配線パターン２１と電気的に接続して、各電子デバイスＤに等電圧を印加可能とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体で形成されて、外部電極を有する電子デバイスを複数個載置可能な載置部と、前記電子デバイスの外部電極が接続可能な配線パターンを有する配線部と、前記配線パターンに電圧を印加する接点を有する接続端子とを備える電子デバイス評価装置であって、
前記載置部は、前記接続端子と、複数の前記電子デバイスを所定位置に位置決めして保持する位置決め部とを有し、
前記配線部の前記配線パターンは、前記位置決め部に保持される複数の前記電子デバイスの外部電極とそれぞれ面接触することで、前記各電子デバイスをそれぞれ並列接続可能であり、
前記配線部は、前記載置部に対して開閉可能に取り付けられ、前記載置部と前記配線部との閉状態において、前記電子デバイスの外部電極及び前記接続端子の接点は、それぞれ前記配線部の前記配線パターンと電気的に接続して、前記各電子デバイスに等電圧を印加可能としたことを特徴とする電子デバイス評価装置。
【請求項２】
前記電子デバイスは、両端部に前記外部電極を有し、
前記配線部の配線パターンは、前記電子デバイスの一方の外部電極及び前記接続端子の一方の極側の接点のそれぞれと電気的に接続可能な配線回路と、前記電子デバイスの他方の外部電極及び前記接続端子の他方の極側の接点のそれぞれと電気的に接続可能な配線回路とを有し、
前記載置部は、前記載置部と前記配線部との閉状態において、前記載置部の外部から前記一方及び他方の配線回路のうちの一方に電気的に接続可能な導通部を、前記電子デバイス毎に、かつ各電子デバイスの一方の外部電極に隣接する位置にそれぞれ設け、
前記載置部と前記配線部との閉状態において、前記各導通部と前記他方の配線回路に接続される極側の接続端子とを電気的に接続することで、前記各導通部に隣接する前記電子デバイスの導通状態をそれぞれ検知可能としたことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス評価装置。
【請求項３】
前記載置部は、前記位置決め部に保持される前記電子デバイスを粘着保持可能な粘着部材を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイス評価装置。
【請求項４】
前記載置部は、前記位置決め部及び前記粘着部材を有する載置板と、前記載置板を下方から支持する基材とを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子デバイス評価装置。
【請求項５】
前記導通部は、前記載置部を貫通して配設される導通端子であり、
前記載置部と前記配線部とを閉状態にすることで、前記導通端子と前記一方の配線回路とを電気的に接続することを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子デバイス評価装置。
【請求項６】
前記配線部は、前記配線パターンが形成される配線板と、前記配線板を弾性的に支持する弾性部材と、前記弾性部材を支持する支持部材とを有し、前記支持部材は、前記弾性部材を介して前記配線板を支持することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のデバイス評価装置。
【請求項７】
前記配線板は、屈曲可能なフレキシブル基板であり、
前記支持部材は、前記支持部材を貫通して配設されて、前記配線板の所定箇所を押圧可能な複数の調整ネジを有することを特徴とする請求項６に記載の電子デバイス評価装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの信頼性試験等の際に用いられる、電子デバイス評価装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサや抵抗等の電子デバイスは、製造されると、不良品かどうか或いは耐久性に問題がないかどうか等を確認するために、種々の試験が行われる。このような試験は、信頼性試験と呼ばれ、高温、高湿、高負荷等の条件下において、製造された電子デバイスが、規格通りに作動するかどうかを試験するものである。例えば、バーンイン試験と呼ばれる信頼性試験は、高温下で、高負荷の電圧を印加して、長時間に亘って通電を行うことで、製造された電子デバイスが正常に作動するかどうかを確認する試験である。
【０００３】
従来は、バーンイン試験を行う際には、予め所定の配線パターンがプリントされた回路基板の所定位置に、製造された複数個の電子デバイスをはんだ付けによって接続し、所定の温度条件下で、回路基板に電圧を印加して長時間の作動試験を行う。このとき、長時間の試験を行う際に、所定時間毎に基板を取り出して、搭載した各電子デバイスの状態をチェックする。例えば、電子デバイスがコンデンサである場合には、コンデンサは、直流電流を印加しても通電しないが、熱によって破壊されると通電するため、テスターを用いて各コンデンサの通電の有無をチェックすることで、破壊されたかどうかを確認することができる。
【０００４】
しかし、回路基板への電子デバイスの搭載を、はんだ付けによって行うと、はんだ付けを行う工程が必要であると共に、はんだ付けの際に、作業者によって与えられる熱負荷にばらつきが発生してしまう。また、試験の結果、電子デバイスに問題が発生した際には、その電子デバイスを取り外す必要があり、このとき、はんだを再度溶融して取り外すため、部品に更に熱負荷を与えてしまう。そのため、問題の発生した電子デバイスの状態を正確に解析できなくなるおそれがある。また、回路基板は、試験の度に廃棄する必要があるため、コストがかかると共に、廃棄による環境への負荷がかかってしまう。このように、回路基板に電子デバイスをはんだ付けすることは、種々の問題を有していた。
【０００５】
一方、電子デバイスがＩＣパッケージ（半導体）の場合には、回路基板に複数設けられたＩＣソケットに、各ＩＣパッケージを収納した状態でバーンイン試験をすることが知られている。しかし、ＩＣソケットは高価であることや、ＩＣパッケージの種類やサイズ毎にＩＣソケットが装着された回路基板を準備する必要があるというような問題を有していた。そこで、特許文献１に示されるように、複数の受容部に半導体を載置した状態の半導体搬送トレイを、バーンインボード（回路基板）に装着することが提案されている。また、特許文献２に示されるように、複数の半導体装置をメイン基板上に載置した状態で、電極基板をメイン基板に装着し、電極基板に電源電圧と接地電圧とを供給することが提案されている。このように、バーンイン試験に際して、電子デバイスを、ソケットを用いることやはんだ付けをすることなく、回路基板に容易に装着することが可能となる電子デバイスの評価装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２９２７２７号公報
【特許文献２】特開２０１３−２１３７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記の各特許文献のように、回路基板に電子デバイスをはんだ付けする必要がない評価装置においては、回路基板を再利用することができる。しかし、高温、高湿等の条件下で同じ回路基板を用いてバーンイン試験を繰り返して行うと、回路基板の配線パターンの表面は、酸化等によって劣化してしまう。そのため、配線パターンと電子デバイスとの間に接触不良が発生するおそれがあり、試験の前に電子デバイスの導通状態を確認したり、定期的に回路基板を交換したりする必要がある。
【０００８】
特許文献１に記載の評価装置においては、電子デバイスの導通状態の確認は、外部からバーンインボード上の各電子デバイスに電気信号を与えることによって行われる。そのため、各電子デバイスに電気信号を与えるための装置が必要であり、評価装置が大がかりになる。また、回路基板を取り替えるためには、基板上に取り付けられている搬送トレイや搬送トレイが装着されるハウジング等を取り除く必要があり、交換作業には手間がかかってしまう。
【０００９】
一方、特許文献２に記載の評価装置においては、回路基板の交換は、メイン基板から電極基板を取り外すことで行うことができる、しかしながら、各電子デバイスの導通状態の確認は、テスターを用いて行うため、各電子デバイスを覆う止め具を取り除いて、各電子デバイスに対してテスターによって導通状態を確認する必要がある。このとき、各電子デバイスは、周囲から保持されることなくメイン基板上に載置されるため、不安定であり、テスターによって導通状態の確認を行う際に、電子デバイスの位置がずれたり、落下したりするおそれがある。このように、これらの特許文献に記載される電子デバイスの評価装置においても、改良の余地があった。
【００１０】
そこで、本発明は、上記の事情に鑑みて、複数の電子デバイスを確実に保持した状態で載置可能であり、各電子デバイスの導通確認及び回路基板の交換を容易に行うことができる電子デバイス評価装置を提供することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の電子デバイス評価装置は、絶縁体で形成されて、外部電極を有する電子デバイスを複数個載置可能な載置部と、電子デバイスの外部電極が接続可能な配線パターンを有する配線部と、配線パターンに電圧を印加する接点を有する接続端子とを備える電子デバイス評価装置であって、載置部は、接続端子と、複数の電子デバイスを所定位置に位置決めして保持する位置決め部とを有し、配線部の配線パターンは、位置決め部に保持される複数の電子デバイスの外部電極とそれぞれ面接触することで、各電子デバイスをそれぞれ並列接続可能であり、配線部は、載置部に対して開閉可能に取り付けられ、載置部と配線部との閉状態において、電子デバイスの外部電極及び接続端子の接点は、それぞれ配線部の配線パターンと電気的に接続して、各電子デバイスに等電圧を印加可能としたことを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、電子デバイスが載置される載置部と、配線パターンを有する配線部とを開閉可能としたため、閉状態においては、電子デバイスの外部電極と配線パターンとが電気的に接続される。また、載置部の配線部との開状態においては、電子デバイスの外部電極は、開閉部に対して露出した状態となる。そのため、各電子デバイスの外部電極に対して導通状態をテスター等によって確認することが容易となる。このとき、各電子デバイスは、載置部の位置決め部によって確実に保持されるため、各電子デバイスの導通状態を確認する際においても、位置ずれや落下等のおそれはない。更に、載置部と配線部との開状態では、配線部に対しては何も接続されていない状態であるため、配線パターンの交換を容易に行うことができる。
【００１３】
また、上記の電子デバイスは、両端部に外部電極を有し、配線部の配線パターンは、電子デバイスの一方の外部電極及び接続端子の一方の極側の接点のそれぞれと電気的に接続可能な配線回路と、電子デバイスの他方の外部電極及び接続端子の他方の極側の接点のそれぞれと電気的に接続可能な配線回路とを有し、載置部は、載置部と配線部との閉状態において、載置部の外部から一方及び他方の配線回路のうちの一方に電気的に接続可能な導通部を、電子デバイス毎に、かつ各電子デバイスの一方の外部電極に隣接する位置にそれぞれ設け、載置部と配線部との閉状態において、各導通部と他方の配線回路に接続される極側の接続端子とを電気的に接続することで、各導通部に隣接する電子デバイスの導通状態をそれぞれ検知可能としてもよい。
【００１４】
このように構成することにより、配線部の一方の極側の配線回路に電気的に接続可能な導通部と、他方（導通部が接続されない方）の極側の配線回路とを、例えばテスターに接続することにより、導通部に隣接する電子デバイスの導通状態を、載置部と配線部との閉状態において検知することができる。そのため、電子デバイス評価装置を用いて、バーンイン試験を行う際に、所定時間経過後に試験装置から評価装置を取り出して、載置部と配線部とを開状態とすることなく、各電子デバイスの導通状態に変化がないかどうかを容易に確認することができる。
【００１５】
更に、載置部は、位置決め部に保持される電子デバイスを粘着保持可能な粘着部材を有してもよい。これにより、載置部と配線部とを開いた状態であっても、各電子デバイスは、粘着部材によって確実に位置決め部に保持されるため、各電子デバイスの導通状態をテスター等によって検知する作業を行っても、電子デバイスの位置ずれや落下を確実に防止することができる。
【００１６】
また、載置部は、位置決め部及び粘着部材を有する載置板と、載置板を下方から支持する基材とを有してもよい。これにより、電子デバイスを載置板上に載置して、載置板を基板に対して着脱可能に構成することが可能となる。そのため、載置板を交換することによって、電子デバイスを容易に交換することができる。例えば、新たな電子デバイスや、サイズの異なる電子デバイスの評価を行う場合には、予め各電子デバイスを載置させた載置板を交換することによって、容易に評価装置に電子デバイスを装着することができる。
【００１７】
更に、上記の導通部は、載置部を貫通して配設される導通端子であり、載置部と配線部とを閉状態にすることで、導通端子と一方の配線回路とを電気的に接続することが好ましい。これにより、載置部から貫通して配設される導通端子に、テスターの一方のテストリードを接触させることで、配線パターンに電気的に接続することができるため、各電子デバイスの導通状態を検知する際の作業性を向上させることができる。
【００１８】
一方、配線部は、配線パターンが形成される配線板と、配線板を弾性的に支持する弾性部材と、弾性部材を支持する支持部材とを有し、支持部材は、弾性部材を介して配線板を支持してもよい。これにより、載置部と配線部とを閉状態とした際に、配線パターンは、弾性部材によって弾性的に各電子デバイスに押圧されるため、電子デバイスを配線パターンとの接触不足による接続不良を防止することができる。
【００１９】
また、配線板は、屈曲可能なフレキシブル基板であり、支持部材は、支持部材を貫通して配設されて、配線板の所定箇所を押圧可能な複数の調整ネジを有してもよい。これにより、例えば、電子デバイスの厚み寸法に製造誤差（ばらつき）があったとしても、各電子デバイスの寸法誤差をフレキシブル基板の撓みによって吸収することができる。また、各電子デバイスに相当する位置に調整ネジを設けると、製造誤差に応じて、電子デバイスと配線版との接触圧力を調整することができるため、配線板に対する各電子デバイスの接触圧力を均一にすることができ、各電子デバイスに対して、同じ条件下で評価を行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明によれば、複数の電子デバイスを確実に保持した状態で載置可能であり、各電子デバイスの導通確認及び回路基板の交換を容易に行うことができる、電子デバイスの評価装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子デバイス評価装置を示す斜視図である。
【図２】図１の電子デバイス評価装置の開状態を側方から見た概略断面図である。
【図３】図１の電子デバイス評価装置の閉状態を側方から見た概略断面図である。
【図４】図１の電子デバイス評価装置の載置板を示す分解斜視図である。
【図５】図１の電子デバイス評価装置の配線パターンを示す概略図である。
【図６】図１の電子デバイス評価装置を閉状態において下方から見た下面図である。
【図７】図１の電子デバイス評価装置を閉状態において上方から見た平面図である。
【図８】本発明の別実施形態にかかる電子デバイス評価装置の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明にかかる電子デバイス評価装置について図面に基づいて説明する。本発明の一実施形態にかかる電子デバイス評価装置１は、例えばバーンイン試験等の信頼性評価試験に用いられるものであり、図１に示すように、電子デバイスＤを載置可能な載置部１０と、載置部１０に対して開閉可能な配線部２０とを備えている。信頼性試験においては、高温高湿の条件化で試験が行われるため、電子デバイス評価装置１は、高温、高湿に耐え得る部材で構成される。本実施形態においては、電子デバイスＤとして、チップコンデンサを用いた例を示す。チップコンデンサは、図４に示すように、略直方体の形状をしており、長辺側の両端部に、平坦な外部電極Ｅ（Ｅ１、Ｅ２）を有する。
【００２３】
載置部１０は、複数の電子デバイスＤを所定位置に位置決めする位置決め部１１と、電子デバイスを粘着保持する粘着部材１２（図２参照）と、外部からの電圧を印加する印加手段としての接続端子１３と、位置決め部１１及び粘着部材１２を下方から支持する矩形の基材１４等を有する。本実施形態においては、位置決め部１１と粘着部材１２とによって、基材１４に対して着脱可能な載置板１５（詳細は後述）を構成する。また、基材１４の中央には、矩形の凹部１４Ａが形成され、凹部１４Ａには、複数の位置決めピン１４Ｂが取り付けられる。ここで、位置決めピン１４Ｂは、左右非対称（図示では３箇所）に形成される。
【００２４】
図４に示すように、位置決め部１１と粘着部材１２とが積層されて載置板１５が形成され、電子デバイスＤを位置決めして保持する。位置決め部１１は、例えばガラスエポキシ樹脂等のような非導電性の物質（絶縁体）で形成される、矩形の薄板状をなす絶縁体の部材である。位置決め部１１は、電子デバイスＤを所定位置に位置決めする開口１１Ａが、所定位置に形成される。図示では５０個の開口１１Ａを有している。ここで、開口１１Ａの大きさは、位置決めする電子デバイスＤよりも若干大きいサイズである。一方、粘着部材１２は、矩形のガラスエポキシ樹脂等の支持基板１２Ａ上に、熱硬化性のシリコーン樹脂から形成された感圧接着性の粘着層１２Ｂを有する部材である。
【００２５】
また、載置板１５には、複数個所に複数の貫通孔１１Ｂが形成される。詳しくは、位置決めピン１４Ｂ（図１参照）が貫通して載置板１５の位置決めを行う位置決め孔１１Ｃ（図示では３箇所）、後述する接続端子１３の接点ピン１３Ｂが貫通する接点ピン貫通孔１１Ｄ（図示では２箇所）、そして、電子デバイスＤが位置決めされる開口１１Ａに隣接する位置に設けられる導通端子１７（詳細は後述）が貫通する導通端子貫通孔１１Ｅ（図示では５０個）などが形成される。このようにして複数の貫通孔１１Ｂが形成される載置板１５は、載置部１０の凹部１４Ａに載置される。
【００２６】
接続端子１３は、導電性の金属で形成され、一端が基材１４から突出する接点１３Ａ（図２参照）を有する接点ピン１３Ｂと、接点ピン１３Ｂに接続される電源ソケット１３Ｃとを有する。本実施形態においては、電源の各極に対応する一対の接続端子１３が設けられる。接点ピン１３Ｂは、図示は省略するが、バネによって接点１３Ａを有する側の端部が上下方向に移動可能である。接点ピン１３Ｂの他方の端部は、図６に示すように、例えばニッケル等の導電性の金属で形成される導通板１６に固定される。導通板１６の他方の端部には、電源ソケット１３Ｃが取り付けられる。電源ソケット１３Ｃは、図示しない外部の電源コネクタに接続されて電源電圧を供給する部材であり、載置部１０の側方から突出して配置される。
【００２７】
基材１４は、上面には、電子デバイスＤが位置決め保持される載置板１５を載置する凹部１４Ａの他に、配線部２０を開閉自在に支持するための一対のヒンジ３０と、閉状態の配線部２０をロックするためのロック機構３１とを有する（図１参照）。ロック機構３１は、基材１４にネジ止めされる支持台３２の上に、スライド部材３３が取り付けられる。詳しくは、支持台３２には、２本の支柱ネジ３４によってスライド部材３３が取り付けられる。詳しくは、スライド部材３３の２箇所に長孔３３Ａが形成され、各長孔３３Ａには支柱ネジ３４が貫通することにより、スライド部材３３は、長孔３３Ａ方向にスライド可能に取り付けられる。
【００２８】
図１に示すように、基材１４には、導通部としての複数（図示では５０本）の導通端子１７が、基材１４を貫通して取り付けられる。導通端子１７は、導電性の金属部材であり、図１に示すように、電子デバイスＤの一方の外部電極Ｅに隣接した位置に配置される。導通端子１７の上端は、載置板に載置される電子デバイスＤの外部電極Ｅと略同じ高さとなるように配置され、下端は、基材１４の下面側から突出している（図２参照）。また、基材１４の下面側には、接点ピン１３Ｂの下端部が突出しており、接点ピン１３Ｂに接続される導通板１６が取り付けられる。なお、導通板１６の端部には、上述のように、電源ソケット１３Ｃが取り付けられる。
【００２９】
更に、基材１４の下面側には、相対向する端部に一対の脚部１８が設けられる。脚部１８の厚み寸法は、基材１４の下面側から突出する導通端子１７及び接点ピン１３Ｂの突出寸法よりも大きい。これにより、電子デバイス評価装置１を載置した状態で脚部１８によって形成される空間内に、導通端子１７及び接点ピン１３Ｂが突出する。
【００３０】
一方、配線部２０は、図２に示すように、銅線による配線パターン２１が形成される配線板２２と、配線板２２を弾性的に支持する弾性部材２３と、弾性部材２３を支持する支持部材２４を含んで形成される。支持部材２４は、弾性部材２３を介して配線板２２を弾性的に支持する。
【００３１】
配線板２２は、矩形の薄板状の部材であり、図５に示すように、一方の面に平坦な配線パターン２１が形成される。また、配線板２２には、載置部１０の位置決めピン１４Ｂが貫通する位置決め孔２２Ａが、複数個所（図示では３箇所）に形成される。本実施形態においては、配線板２２は、可撓性を有するフレキシブル基板である。配線板２２の配線パターン２１は、一方の極側の配線回路２１Ａが、分岐することなく配置され、これに対向するように、他の極側の配線回路２１Ｂが配置される。これらの配線回路２１Ａ、２１Ｂは、後述するように、それぞれ電子デバイスＤの各外部電極Ｅ（Ｅ１、Ｅ２）と接触することで、電気的に接続される。ここで、配線パターン２１は、載置部１０に載置された各電子デバイスＤの外部電極Ｅとの接触によって、並列接続されるような配線パターンが形成される。
【００３２】
また、各配線回路２１Ａ、２１Ｂには、接続端子１３の接点１３Ａが接触する接点部２１Ｃと、各電子デバイスＤの外部電極Ｅが接触する給電部２１Ｄと、導通端子１７が接触する導通接触部２１Ｅとを有する。なお導通接触部２１Ｅは、一部のみ図示する。いずれも、載置部１０と配線部２０との閉状態において、配線回路２１Ａ、２１Ｂの接点部２１Ｃ、給電部２１Ｄ、導通接触部２１Ｅは、接点１３Ａ、外部電極Ｅ、及び導通端子１７と接触することで、それぞれ電気的に接続される（図３参照）。これによって、各電子デバイスＤに等電圧を印加することが可能である。ここで、これらの各部材と配線パターン２１との接続部分は、それぞれが面接触されるため、接続に伴う接触抵抗を低減することができる。
【００３３】
弾性部材２３は、ゴム等の弾性を有する材料で形成され、配線板２２よりも若干小さいサイズの矩形状の板状部材である。配線板２２の配線パターン２１が形成されない面側の全面に密着することで、配線板２２を弾性支持する。弾性部材２３の他の面は、支持部材２４に支持されており、これによって、支持部材２４に配線板２２を弾性的に支持している。なお、弾性部材２３は、ゴム加硫時にマイクロエアーを閉じ込めて形成されるゴムを用いてもよい。
【００３４】
支持部材２４は、矩形状の板状部材であり、ヒンジ３０を介して、載置板１５の基材１４に開閉可能に取り付けられる。支持部材２４の内面側（閉状態での下面側）には、弾性部材２３を介して、配線板２２が取り付けられる（図２参照）。このとき、配線板２２は、配線パターン２１が内面側に露出するように配置される。
【００３５】
支持部材２４の外面側（閉状態での上面側）は、図７に示すように、閉状態で、載置部１０のスライド部材３３が係合する位置に、凹形状の切欠き部２４Ａが形成される。また、支持部材２４を貫通する複数の調整ネジ２５が取り付けられる。調整ネジ２５は、電子デバイスＤに対応した位置に配置され、図２に示すように、弾性部材２３を貫通して、配線板２２を押圧する。調整ネジ２５は、回転によって、配線板２２の押圧度合いを部分的に調整可能である。
【００３６】
続いて、本発明にかかる電子デバイス評価装置１の動作について説明する。最初に、電子デバイス評価装置１への電子デバイスＤの装着について説明する。
【００３７】
まず、載置部１０の載置板１５に電子デバイスＤを載置する。詳しくは、載置板１５の位置決め部１１の開口１１Ａ内に電子デバイスＤを配置して、粘着部材１２によって保持させる（図４参照）。このとき、電子デバイスＤの両端部に形成された外部電極Ｅが、上方を向くように載置する。また、電子デバイスＤの外部電極Ｅは、極性を有するため、極性の向きを確認して配置する。本実施形態においては、外部電極Ｅ１が、配線パターン２１の配線回路２１Ａと接触可能であり、外部電極Ｅ２が、配線回路２１Ｂと接触可能な向きとなるように配置する（図２、図３参照）。
【００３８】
続いて、電子デバイスＤを載置した載置板１５を、載置部１０の基材１４の凹部１４Ａに載置する。また、配線部２０の所定位置に、弾性部材２３を介して配線板２２を取り付ける。このとき、載置板１５及び配線板２２は、位置決め孔１１Ｃ、２２Ａのそれぞれに位置決めピン１４Ｂ等が貫通する向きとなるように配置する。ここで、載置板１５の位置決め孔１１Ｃは、角部付近の３箇所に形成されているため、向きが正しくなければ、全ての位置決めピン１４Ｂが貫通しない。そのため、載置板１５の向きを間違って装着することを防止している。載置板１５を基材１４の凹部１４Ａに正しい向きで載置すると、載置板１５に形成される接点ピン貫通孔１１Ｄ及び導通端子貫通孔１１Ｅのそれぞれに、接点ピン１３Ｂ及び導通端子１７が貫通する。
【００３９】
載置板１５を基材１４の凹部１４Ａに載置すると、載置板１５に載置される電子デバイスＤの外部電極Ｅの高さ寸法を確認する。詳しくは、高さ寸法の確認は目視によって行い、各電子デバイスＤの外部電極Ｅの上端が略同じ高さであるかどうかを確認する。ここで、電子デバイスＤは、製造の際の寸法誤差があるため、載置板１５に載置した状態では、高さにばらつきを生じることもある。載置された電子デバイスＤの外部電極Ｅの高さ寸法にばらつきがあると、配線部２０と載置部１０とを閉状態として、電子デバイスＤの外部電極Ｅを配線板２２の配線パターン２１と接触させた際に、接触不良が発生して、十分に電圧を印加できないおそれがある。
【００４０】
電子デバイスＤの外部電極Ｅの高さにばらつきが確認された場合には、配線部２０の支持部材２４の調整ネジ２５を調整することで、電子デバイスＤの外部電極Ｅと配線パターン２１との接触不良を解消する。ここで、配線板２２としてフレキシブル基板を用い、配線板２２を弾性部材２３で支持しているため、電子デバイスＤの接触不良をある程度抑制できるが、調整ネジ２５の調整によってフレキシブル基板を部分的に押圧又は押圧を低減することにより、電子デバイスＤの外部電極Ｅとフレキシブル基板との接触圧を均一にすることができる。これによって、配線パターン２１における接触抵抗による電圧降下の発生を防止することができる。
【００４１】
また、各導通端子１７の上端が、電子デバイスＤの外部電極Ｅと略同じ高さであるかどうかについても確認する。導通端子１７の上端が、電子デバイスＤの外部電極Ｅよりも低いと、配線板２２の配線パターン２１と接触しないため、後述する各電子デバイスＤの導通状態の確認を行うことができなくなる。なお、接続端子１３の接点ピン１３Ｂについては、先端にバネを有して上下方向に移動可能であるため、電子デバイスＤの外部電極Ｅよりも上部に位置している。
【００４２】
ここで、バーンイン試験を行うにあたり、載置された各電子デバイスＤが不良品でないかどうか、及び、電子デバイスＤが配線パターン２１に確実に接触して電位が印加されるかどうかについて確認を行う。まず、載置部１０に載置されている各電子デバイスＤに対して、導通状態の確認を行う。導通状態の確認は、図示しないテスターを用いて行い、テスターの各テストリード（測定端子）を電子デバイスＤの外部電極Ｅに接触させて、各電子デバイスの導通の有無を確認する。本実施形態においては、電子デバイスＤとしてコンデンサを用いるため、テスターで確認しても導通は検知されない。なお、導通が検知された場合には、コンデンサは破壊されているため、他のコンデンサと入れ替える。このとき、各電子デバイスＤは、載置板１５の位置決め部１１に位置決めされて、粘着部材１２によって粘着保持されているため、テスターによる各電子デバイスＤの導通確認を行ったとしても、各電子デバイスＤの位置がずれたり、落下したりするおそれはない。
【００４３】
次に、配線板２２の配線パターン２１についても、テスターを用いて、導通状態を確認する。詳しくは、各配線回路２１Ａ、２１Ｂの一端部と他端部、また、例えば隣接する電子デバイスＤの外部電極Ｅが接触する位置における導通状態等、所定の二箇所における導通状態の確認を行う。配線パターン２１の表面の劣化等により、導通状態に問題があれば、配線板２２を新しいものに交換する。このとき、配線板２２は、弾性部材２３によって支持されているだけであり、何も接続されていないため、容易に新しい配線板２２に交換を行うことができる。
【００４４】
各電子デバイスＤ及び配線パターン２１に問題がなければ、配線部２０と載置部１０とを閉状態とする。詳しくは、配線部２０の支持部材２４を載置部１０側に移動して閉状態とし、載置部１０のスライド部材３３を移動して、スライド部材３３と載置部１０の切欠き部２４Ａとを係合する。これによって、配線部２０の配線パターン２１に、載置部１０の載置板１５に載置された各電子デバイスＤの外部電極Ｅ、導通端子１７、及び接点ピン１３Ｂの接点１３Ａが接触することによりこれらが電気的に接続される（図３参照）。以上のようにして、各電子デバイスＤは、電子デバイス評価装置１に載置されて、信頼性試験の準備が完了する。
【００４５】
信頼性試験としてバーンイン試験を行う際には、準備された電子デバイス評価装置１を、図示しないバーンイン試験装置に設置する。ここで、バーンイン試験装置は、所定の条件下に設定して、連続的に電圧を印加して評価装置の動作試験を行う装置である。具体的には、複数の電子デバイス評価装置１を装着可能であり、各電子デバイス評価装置１の装着位置には、載置部１０の側方から突出する電源ソケット１３Ｃを連結可能な電源コネクタが配置されている。また、装着された電子デバイス評価装置１に印加する電圧の値や、装置内部の温度、湿度を調整可能であり、バーンイン試験の試験環境条件に応じて各条件を設定する。
【００４６】
本実施形態においては、バーンイン試験は、１５０℃の温度で、定格電圧の０．８〜１．２５倍の電圧を印加した状態で、１０，０００時間の試験を行う。このとき、１，０００時間毎にバーンイン試験装置から電子デバイス評価装置１を取り出して、各電子デバイスＤの導通状態を確認する。
【００４７】
バーンイン試験において、１，０００時間毎に行う導通状態の確認は、電子デバイス評価装置１をバーンイン試験装置から取り出して、各電子デバイスＤの導通状態を確認する。詳しくは、取り出した電子デバイス評価装置１を裏返して、テスターの一方のテストリードを、一方の電源ソケット１３Ｃに接続する。このとき、導通端子１７が接続する配線回路２１Ａとは異なる配線回路２１Ｂに接続される極側の電源ソケット１３Ｃに接続する。また、テスターの他方のテストリードは、載置部１０の下面から突出した複数の導通端子１７に接続する。このように、電子デバイス評価装置１を開くことなく、各電子デバイスＤの導通状態を容易に確認することができる。
【００４８】
このようにして、他方のテストリードを、各導通端子１７に順次接続して、各電子デバイスＤの導通状態を確認する。電子デバイスＤがコンデンサの場合には、通常は導通しないため、導通状態の確認中に導通を示すことがあれば、コンデンサが破壊されたことがわかる。破壊されたコンデンサがあれば、電子デバイス評価装置１の配線部２０と載置部１０とを開状態として、各コンデンサの導通状態を確認することで、破壊されたコンデンサを特定する。配線部２０と載置部１０とを開く際には、載置部１０のスライド部材３３を移動することで係合を解除して、配線部２０を持ち上げて開状態とする。バーンイン試験の途中で破壊されたコンデンサが特定できると、載置板１５から取り除いて、詳細を確認することができる。ここで、電子デバイスＤは、従来の配線板のように、基板にはんだ付けされていないため、破壊された電子デバイスＤを容易に取り外すことができる。このように、電子デバイスＤを取り外す際に熱を加えないため、破壊された状態のままで電子デバイスＤの詳細を調べることができる。
【００４９】
各電子デバイスＤの導通状態をテスターで確認すると、電子デバイス評価装置１を閉状態として、バーンイン試験装置に戻して、バーンイン試験を継続する。更に１，０００時間経過すると、上記と同様にして、各電子デバイスＤの導通状態を確認する。このようにして、１，０００時間毎に各電子デバイスＤの導通状態を確認しながら、１０，０００時間のバーンイン試験を行い、最終的な電子デバイスＤの信頼性について評価する。
【００５０】
以上述べてきたように、本発明の電子デバイス評価装置１においては、各電子デバイスＤの外部電極Ｅと配線パターン２１を有する配線部２０との間で開閉可能としたため、配線パターン２１を有する配線板２２には、デバイスや端子等は何も接続されない。そのため、配線板２２を繰り返して用いることが可能となる。また、配線パターン２１が劣化した際には、配線板２２の交換が容易である。一方、載置部１０と配線部２０との開状態では、各電子デバイスＤは外部電極Ｅが露出した状態となり、テスター等を用いて、各電子デバイスＤの導通状態を容易に確認することができる。このとき、各電子デバイスＤは、所定位置に位置決め保持されているため、配線板２２の交換作業や各電子デバイスＤの導通状態の確認を行う際に、電子デバイスＤの位置ずれや落下等を防止できる。
【００５１】
また、配線板２２の配線パターン２１は、電子デバイスＤの一方の外部電極Ｅ及び接続端子１３の一方の極側の接点１３Ａのそれぞれと電気的に接続可能な配線回路２１Ａと、他方の外部電極Ｅ及び接点１３Ａのそれぞれと電気的に接続可能な配線回路２１Ｂとを有し、一方の配線回路２１Ａに接続可能な導通部を電子デバイスＤ毎に設けたため、載置部１０と配線部２０との閉状態において、導通接触部２１Ｅと、導通接触部２１Ｅと接続しない側の配線回路２１Ｂに接続される接続端子１３（電源ソケット１３Ｃ）とを電気的に接続することで、各導通接触部２１Ｅに隣接する各電子デバイスＤの導通状態をそれぞれ検知することができる。
【００５２】
上記実施形態においては、配線部２０と載置部１０との開閉をヒンジ３０によって行う例を示したが、これに限ることはなく、配線部２０の両側にロック機構３１を設けて、開状態においては、載置部１０から配線部２０を分離してもよい。
【００５３】
なお、導通端子１７は、途中にバネを設けて、上下方向に移動可能としてもよい。これによって、配線板２２との接触性がよくなり、導通端子１７と配線板２２の配線パターン２１との間の接触抵抗を低減することができる。また、導通部は、基材１４を貫通して設置される導通端子１７を設けることなく、基材１４に貫通孔を形成してもよい。このとき、各電子デバイスＤの導通状態を確認する際には、テスターの一方のテストリードを貫通孔から挿入して、配線パターン２１（配線回路Ａ）の導通接触部２１Ｅに直接接触させることで、導通状態を確認することができる。
【００５４】
更に、上記実施形態においては、不具合を検知した電子デバイスＤの導通状態を確認する際に、配線部２０を載置部１０から開いた状態として、個別の電子デバイスＤ導通状態を検知したが、これに限ることはない。バーンイン試験の途中での各電子デバイスＤの導通状態を確認する際に、バーンイン試験装置から取り出した電子デバイス評価装置１の配線板２２を、導通確認専用の配線パターンを有する配線板に交換して、配線部２０と載置部１０とを閉じた状態で、各電子デバイスＤの導通状態を確認してもよい。
【００５５】
また、上記実施形態においては、電子デバイスＤを、基材１４の凹部１４Ａに載置される、載置板１５に位置決めして保持したが、これに限ることはなく、基材１４に位置決め部を形成して、ここに電子デバイスＤを保持してもよい。このとき、位置決め部は、複数の開口を有し、各開口の底面には、弾性部材を配置することが好ましい。
【００５６】
更に、配線パターン２１に電圧を印加する接続端子１３は、一対の接続端子１３を用いた例を示したが、これに限ることはない。一方の極側の接続端子１３（接点ピン１３Ｂ及びこれに接続される電源ソケット１３Ｃ）を一つとして、他方の極側の接続端子１３を複数設けてもよい。また、両方の極側の接続端子１３を複数設けてもよい。これら場合には、バーンイン試験装置において、各極側の電源ソケット１３Ｃに応じた電源コネクタを準備する。
【００５７】
加えて、上記実施形態においては、配線板２２に、各極の配線回路２１Ａ、２１Ｂを有する配線パターン２１を形成したが、これに限ることはなく、配線板２２を２枚用いてもよい。詳しくは、図８に示すように、各極の配線回路の配線パターンが形成される配線板２２を２枚用い、一方の配線板２２を上記実施形態と同様に装着して、他の配線板２２を載置部１０の基材１４に載置する。このとき、電子デバイスＤは、外部電極Ｅが上下方向に位置するように起立状態で位置決め部１１に保持される。これにより、配線部２０を閉状態とすることで、電子デバイスＤの一方の外部電極Ｅ１が、一方の配線回路２１Ａと接触し、他方の外部電極Ｅ２が、他方の配線回路２１Ｂと接触することで、各電子デバイスＤに通電することができる。
【００５８】
ここで、配線部２０に設けられる配線板２２の配線回路２１Ａと接触する接点１３Ａを有する接点ピン１３Ｂは、上記実施形態に示す接続端子１３の接点ピン１３Ｂと同様の構成でよい。このとき、他方の配線板２２には、貫通孔（図示せず）を形成して、接点ピン１３Ｂと接触しないように構成する。一方、他方の配線板２２の配線回路２１Ｂと接触する接点１３Ａを有する接点ピン１３Ｂは、配線板２２に凹部を形成し、配線回路２１Ｂに配線板２２の下方から接触するように構成する。このとき、接点ピン１３Ｂの接点１３Ａ側の端部に、バネを設けて、接点１３Ａが上下方向に移動可能とすることが好ましい。なお、配線板２２は、配線パターン２１を形成することなく、全面が銅で形成される基板としてもよい。
【００５９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは勿論である。
例えば、電子デバイスはコンデンサに限ることはなく、抵抗やダイオード等、他の電子デバイスであってもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１          電子デバイス評価装置
１０        載置部
１１        位置決め部
１３        接続端子
１３Ａ      接点
２０        配線部
２１        配線パターン
２２        配線板
Ｄ          電子デバイス
Ｅ          外部電極
【図１】
2015132503.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015132503.tif 000007
【図６】
2015132503.tif 000008
【図７】
2015132503.tif 000009
【図８】
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