(57)【要約】【課題】所望とする精度の凹部を有するインプリントモールド用基板を製造する方法を提供する。【解決手段】微細凹凸パターン１１が形成され得る主面２Ａを有する薄板部２と、薄板部２の主面２Ａに対向する対向面２Ｂを支持する中空筒状の支持部３と、薄板部２及び支持部３の間に介在し、中空筒状の支持部３の開口一端３１を対向面２Ａで閉塞するようにして薄板部２及び支持部３を接合する接合部４とを備えるインプリントモールド用基板１を製造する方法は、支持部３の開口一端３１を薄板部２の対向面２Ｂで閉塞するようにして薄板部２と支持部３とを重ね合わせたときの、薄板部２及び／又は支持部３における重ね合せ部に、粘着剤層４１を形成し、真空雰囲気下又は不活性ガス雰囲気下で、粘着剤層４１を介して薄板部２と支持部３とを接触させ、粘着剤層４１を硬化させて接合部４を形成し、接合部４を介して支持部３と薄板部２とを接合する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細凹凸パターンが形成され得る主面を有する薄板部と、前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、前記中空筒状の支持部の開口一端を前記対向面で閉塞するようにして前記薄板部及び前記支持部を接合する接合部とを備えるインプリントモールド用基板を製造する方法であって、
前記支持部の開口一端を前記薄板部の対向面で閉塞するようにして前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせたときの、前記薄板部及び／又は前記支持部における重ね合せ部に、粘着剤層を形成し、
真空雰囲気下又は不活性ガス雰囲気下で、前記粘着剤層を介して前記薄板部と前記支持部とを接触させ、
前記粘着剤層を硬化させて前記接合部を形成し、当該接合部を介して前記支持部と前記薄板部とを接合することを特徴とするインプリントモールド用基板の製造方法。
【請求項２】
前記粘着剤層が、ガス透過性粘着剤組成物を含み、
前記不活性ガス雰囲気下で前記粘着剤層を介して前記薄板部と前記支持部とを接触させることを特徴とする請求項１に記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
【請求項３】
前記薄板部の重ね合せ部又は前記支持部の重ね合せ部に粘着剤組成物を離散的に滴下し、
前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせることで、前記薄板部の重ね合せ部又は前記支持部の重ね合せ部に離散的に滴下された前記粘着剤組成物を前記薄板部と前記支持部との間に展開させて前記粘着剤層を形成する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
【請求項４】
前記薄板部及び／又は前記支持部における前記接合部との接触部位の少なくとも一部に、ガス透過性構造が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
【請求項５】
前記薄板部及び／又は前記支持部における前記接合部との接触部位の少なくとも一部に、ガス透過性を有する多孔質構造体が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリントモールド用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細加工技術としてのナノインプリント技術は、基材の表面に微細凹凸パターンが形成されてなる型部材（インプリントモールド）を用い、当該微細凹凸パターンをインプリント樹脂等の被加工物に転写することで微細凹凸パターンを等倍転写するパターン形成技術である（特許文献１参照）。特に、半導体デバイスにおける配線パターン等のさらなる微細化の進行等に伴い、半導体デバイスの製造プロセス等においてナノインプリント技術が益々注目されている。
【０００３】
このようなナノインプリント技術において、インプリントモールドと被加工物としてのインプリント樹脂とが密着している状態から、当該インプリントモールドを剥離するためには、強い力を必要とする。そのため、インプリントモールドの剥離時などに、インプリント樹脂に転写された微細凹凸パターンの破壊や、インプリントモールドの破壊等が生じるおそれがある。
【０００４】
このような問題を解決すべく、従来、微細凹凸パターンが形成されている面と対向する面に、基板外縁部から基板中心部に向けて窪みが深くなるように形成された凹部を有するインプリントモールドが提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第５，７７２，９０５号
【特許文献２】特開２００９−１７０７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に開示されているインプリントモールドにおいては、微細凹凸パターンが形成されている面と対向する面に凹部を有することで、インプリント樹脂からインプリントモールドを剥離する際に、インプリントモールドを湾曲させることができ、より小さな力で離型が可能となる効果が奏される。
【０００７】
しかしながら、インプリントモールドを湾曲可能にするための上記凹部を加工・形成する技術は、非常に高度な技術である。というのも、所望とする剥離性能が得られる程度にインプリントモールドを湾曲させ得る凹部を、切削器具等を用いた機械加工により形成する場合、当該凹部の底部の厚みの制御、表面仕上げ等、加工の難易度が非常に高い。そのため、意図した凹部形状を有するインプリントモールドの製造に時間がかかり、歩留まりの問題が生じるおそれがある。また、当該凹部を有するインプリントモールドを製造するための高額な設備投資が必要となる。
【０００８】
上記課題に鑑みて、本発明は、所望とする精度の凹部を有するインプリントモールド用基板を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、微細凹凸パターンが形成され得る主面を有する薄板部と、前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、前記中空筒状の支持部の開口一端を前記対向面で閉塞するようにして前記薄板部及び前記支持部を接合する接合部とを備えるインプリントモールド用基板を製造する方法であって、前記支持部の開口一端を前記薄板部の対向面で閉塞するようにして前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせたときの、前記薄板部及び／又は前記支持部における重ね合せ部に粘着剤層を形成し、真空雰囲気下又は不活性ガス雰囲気下で、前記粘着剤層を介して前記薄板部と前記支持部とを接触させ、前記粘着剤層を硬化させて前記接合部を形成し、当該接合部を介して前記支持部と前記薄板部とを接合することを特徴とするインプリントモールド用基板の製造方法を提供する（発明１）。
【００１０】
薄板部の対向面側に、接合部を介して支持部を接合し、薄板部の対向面により支持部の開口一端を閉塞することで、支持部の中空部分と薄板部とによりにより構成される凹部を、インプリントモールド用基板の微細凹凸パターンが形成され得る面と対向する面側に形成することができる。この凹部の側壁を構成する支持部の中空部分は、容易に、かつ高精度に形成可能である。また、凹部の底面を構成する薄板部の対向面は、高い平坦度を有する面として容易に構成され得る。よって、上記発明（発明１）によれば、高精度の凹部を有するインプリントモールド用基板を製造することができる。
【００１１】
その一方で、粘着剤層を硬化させてなる接合部を介して薄板部と支持部とを接合（接着）する際に、接合部と薄板部及び／又は支持部との間に雰囲気中のガスを挟み込み、その界面（薄板部及び／又は支持部と、接合部との界面）に気泡（ボイド）を生じさせるおそれがある。また、上記接合部として、溶剤を含む粘着剤組成物を硬化させてなる硬化物を用いる場合、薄板部と支持部とを接合（接着）する際に、粘着剤組成物に含まれる溶剤が十分に除去されず、接合部内に残存してしまうと、当該溶剤に起因する気泡（ボイド）が当該接合部内に生じるおそれがある。
【００１２】
このように、接合部と薄板部及び／又は支持部との界面や、接合部内に気泡（ボイド）が残存すると、インプリントモールド用基板やそれから作製されるインプリントモールドの強度や薄板部の主面の平坦性等に悪影響を及ぼすおそれがある。また、インプリントモールド用基板から作製されるインプリントモールドを用いたインプリント処理時に、当該インプリントモールドを側面からアクチュエータ等により押圧して微細凹凸パターンの位置補正を行うことがあるが、上記気泡（ボイド）が残存していると、アクチュエータ等の押圧による応力がインプリントモールドに十分に伝わらず、所望とする位置補正を行うことができないおそれがある。
【００１３】
しかしながら、上記発明（発明１）によれば、真空雰囲気下又は不活性ガス雰囲気下で粘着剤層を介して薄板部と支持部とを接触させ、粘着剤層を硬化して薄板部と支持部とを接合することで、雰囲気中のガスを挟み込み難くなったり、雰囲気中のガスが接合部（硬化した粘着剤層）内を通って排出されやすくなったり、雰囲気中のガスが粘着剤層に溶解したりするため、接合部と薄板部及び／又は支持部との界面に気泡（ボイド）が発生するのを抑制することができる。
【００１４】
なお、本発明において「真空雰囲気」とは、大気圧よりも低圧力の雰囲気を意味し、好適には真空度１．０×１０4Ｐａ以下、特に好適には真空度１．０×１０3Ｐａ以下の雰囲気である。また、「不活性ガス雰囲気」とは、好適には大気圧下において不活性ガス分圧５．０×１０4Ｐａ以上、特に好適には不活性ガス分圧９．０×１０4Ｐａ以上の雰囲気である。
【００１５】
上記発明（発明１）において、前記粘着剤層がガス透過性粘着剤組成物を含むものであって、前記不活性ガス雰囲気下で前記粘着剤層を介して前記薄板部と前記支持部とを接触させてもよい（発明２）。
【００１６】
上記発明（発明２）によれば、雰囲気中のガスが粘着剤層（接合部）を介して効果的に除去されるため、接合部と薄板部及び／又は支持部との界面や、接合部内に気泡（ボイド）が発生するのをより抑制することができる。
【００１７】
上記発明（発明１，２）において、前記薄板部の重ね合せ部又は前記支持部の重ね合せ部に粘着剤組成物を離散的に滴下し、前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせることで、前記薄板部の重ね合せ部又は前記支持部の重ね合せ部に離散的に滴下された前記粘着剤組成物を前記薄板部と前記支持部との間に展開させて前記粘着剤層を形成するのが好ましい（発明３）。
【００１８】
上記発明（発明１〜３）において、前記薄板部及び／又は前記支持部における前記接合部との接触部位の少なくとも一部に、ガス透過性構造が設けられているのが好ましい（発明４）。
【００１９】
上記発明（発明１〜４）において、前記薄板部及び／又は前記支持部における前記接合部との接触部位の少なくとも一部に、ガス透過性を有する多孔質構造体が設けられているのが好ましい（発明５）。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、所望とする精度の凹部を有するインプリントモールド用基板を製造する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（Ａ）は、本発明の第１及び第２の実施形態におけるインプリントモールド用基板の概略構成を示す切断端面図であり、図１（Ｂ）は、当該インプリントモールド用基板の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１及び第２の実施形態に係るインプリントモールド用基板の製造方法各工程を切断端面図にて示す工程フロー図である。
【図３】図３（Ａ）は、本発明の第１及び第２の実施形態におけるインプリントモールド用基板の薄板部の他の構成例を概略的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、当該薄板部の他の構成例を概略的に示す斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は、本発明の第１及び第２の実施形態におけるインプリントモールド用基板の支持部の他の構成例を概略的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、当該支持部の他の構成例を概略的に示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態におけるインプリントモールドの製造方法の各工程を切断端面図にて示す工程フロー図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態におけるインプリントモールド用基板の再生方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。
【図７】図７（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第１及び第２の実施形態におけるインプリントモールド用基板の他の構成例を概略的に示す切断端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
＜インプリントモールド用基板＞
図１は、第１及び第２の実施形態に係るインプリントモールド用基板の製造方法により製造されるインプリントモールド用基板１の概略構成を示す切断端面図（図１（Ａ））及び分解斜視図（図１（Ｂ））である。
【００２３】
まず、第１及び第２の実施形態により製造されるインプリントモールド用基板１の概略構成を説明する。図１示すように、上記インプリントモールド用基板１は、インプリントモールドの微細凹凸パターンが形成され得る主面２Ａを有する薄板部２と、薄板部２の主面２Ａに対向する対向面２Ｂを支持する中空筒状の支持部３と、薄板部２及び支持部３の間に介在してそれらを接合する、粘着剤組成物を硬化させてなる接合部４とを備え、中空筒状の支持部３の開口一端３１を閉塞するように薄板部２と支持部３とが接合されることで、支持部３の中空部３０と、開口一端３１を閉塞する薄板部２の対向面２Ｂとにより構成される凹部５を有する。
【００２４】
＜インプリントモールド用基板の製造方法＞
上述のような構成を有するインプリントモールド用基板１の製造方法を、以下に説明する。図２は、第１及び第２の実施形態に係るインプリントモールド用基板の製造方法を切断端面図にて概略的に示す工程フロー図である。
【００２５】
〔第１の実施形態〕
［粘着剤組成物塗布工程］
第１の実施形態においては、まず、薄板部２及び支持部３を準備し、支持部３の主面３Ａ上に、薄板部２及び支持部３を接着可能な粘着剤組成物４０を塗布する（図２（Ａ）参照）。
【００２６】
上記粘着剤組成物４０は、ガス透過性を有するものであってもよいし、ガスを透過しない又はガスを透過し難いものであってもよい。また、上記粘着剤組成物４０は、ガス溶解性を有するものであってもよいし、ガスを溶解しない又はガスを溶解し難いものであってもよい。
【００２７】
さらに、上記粘着剤組成物４０は、溶剤を含むものであってもよい。この溶剤としては、上記樹脂材料の種類に応じて適宜選択され得るものであるが、常温又は適宜に加熱（低温加熱。例えば、４００℃以下、好ましくは２００℃以下で加熱）されたときに揮発し易い溶剤を用いるのが好ましい。例えば、上記溶剤として、トルエン、キシレン、１−メトキシ−２−プロパノール、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、２−ブタノン、２−プロパノール、シクロヘキサン、メチルー３−メトキシプロピオネート、酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテル、Ｎ−ビニルー２−ピロリドン、Ｎ−メチルー２−ピロリドン等を用いることができる。
【００２８】
特に、溶剤を含む粘着剤組成物４０として、上述したガス透過性を有するものを用いることで、薄板部２と支持部３との間に挟み込まれた雰囲気中のガスとともに、揮発した溶剤が接合部４内を透過して排出され得る。
【００２９】
なお、上記粘着剤組成物４０として、シロキサン結合、イミド結合を有する樹脂材料を含むものを用いてもよく、この場合においては、シルセスキオキサン骨格を有するものや、芳香族ポリイミド類等の樹脂材料を含むものを用いるのが好ましい。特に好適な樹脂材料としては、ハイロドジェンシルセスキオキサン（ＨＳＱ）、ポリイミド等が挙げられる。これらの樹脂材料は、耐熱性、耐薬品性等に優れるため、これらを硬化させて接合部４を形成することで、インプリントモールド用基板１を耐熱性、耐薬品性に優れるものとすることができる。また、フッ素を含有する樹脂やフェノール樹脂、エポキシ樹脂等のように、使用する薬品によっては十分に耐性を有する材料を用いてもよい。かかるインプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールドを用いたインプリント処理時において光照射により生じる熱や、当該インプリントモールドの洗浄時の薬品の作用等に耐えることができる。特に、第１の実施形態により製造されるインプリントモールド用基板１においては、粘着剤組成物４０として溶剤を含むものを用いたとしても、接合部４内に溶剤が残存しないため、より耐薬品性に優れたものとすることができる。さらに、接着性を考慮するならば、上記粘着剤組成物４０として、アクリル基、エポキシ基等を有する樹脂材料を含むものを用いてもよい。このような樹脂材料であれば、ＵＶ照射により仮接合し、適宜に加熱することにより安定した接合強度を得ることが可能となる。
【００３０】
上記粘着剤組成物４０は、第１の実施形態におけるインプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールドをインプリント処理に使用しているときに、薄板部２と支持部３とが分離してしまわない程度の粘着力（被着体である薄板部２及び支持部３に対する粘着力）を有するものであればよく、当該インプリント処理時に硬化させたインプリント樹脂（光硬化性樹脂）から薄板部２を垂直方向に剥離するのに要する力の２倍以上、好ましくは５倍以上の力に耐えられるものであればよい。例えば、薄板部２及び支持部３がともに石英により構成される場合、インプリント処理時に硬化させたインプリント樹脂（光硬化性樹脂）から薄板部２を垂直方向に剥離するのに要する力の最大値が２０Ｎであったならば、当該インプリント樹脂（光硬化性樹脂）の硬化物と薄板部２との接触面積と同一面積で上記粘着剤組成物４０を石英に接着させたときに、上記粘着剤組成物４０の硬化物層を石英から剥離するのに要する力の最大値が４０Ｎ以上であるのが好ましい。ただし、実際のインプリント処理において、インプリントモールドを剥離するときに薄板部２が湾曲することで、接合部４には、垂直方向の力と薄板部２の湾曲による水平方向の力との合力が加わるため、インプリント処理での繰り返し利用や、インプリント処理以外の不慮の外力による剥離を防ぐために、インプリント樹脂（光硬化性樹脂）の硬化物から薄板部２を垂直方向に剥離するのに要する力の５倍以上（１００Ｎ以上）とすることが好ましい。
【００３１】
支持部３の主面３Ａ上に粘着剤組成物４０を塗布する方法としては、スピンコート法、インクジェット法、ディスペンサー法等の任意の塗布方法を採用することができる。特に、図２（Ａ）に示すように、ディスペンサー法やインクジェット法等により、支持部３の主面３Ａ上に粘着剤組成物４０を離散的に滴下させて塗布するのが好ましい。
【００３２】
なお、第１の実施形態においては、粘着剤組成物４０が上記溶剤を含むものである場合、当該粘着剤組成物４０の粘度を溶剤により調整可能であるため、当該粘着剤組成物４０の塗布が容易になるとともに、上記粘着剤組成物４０により構成される接合部４の薄膜化が容易になる。
【００３３】
薄板部２としては、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、蛍石基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス基板、ホウケイ酸ガラス基板等のガラス基板；ポリカーボネート基板、ポリプロピレン基板、ポリエチレン基板、その他ポリオレフィン基板等の樹脂基板等からなる単層基板や、上記基板のうちから任意に選択された２以上を積層してなる積層基板等の透明基板等を用いることができる。
【００３４】
なお、第１の実施形態において「透明」とは、インプリント樹脂としての光硬化性樹脂を硬化させることが可能な波長の光、例えば波長２００〜４００ｎｍの光線を対象物（第１の実施形態においては薄板部２）の片側から照射した際、照射された側とは反対側へ光が到達することを意味する。透明であるのは光硬化性樹脂を硬化させることが目的であるのだから、好適な基準を透過率で示すならば６０％以上、好ましくは９０％以上、特に好ましくは９６％以上である。
【００３５】
薄板部２の厚さＴ２は、薄板部２の材質、インプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールドの用途等に応じて適宜設定され得るが、当該薄板部２が石英ガラスにより構成される場合、０．３〜１．５ｍｍ程度に設定され得る。第１の実施形態におけるインプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールド１０（図５（Ｄ）参照）は、支持部３の中空部３０の開口一端３１が薄板部２により閉塞されることで形成される凹部５を有することで、インプリント処理時、特に上記インプリントモールド１０の剥離時において、薄板部２のうちの微細凹凸パターンが形成されている領域を少なくとも湾曲させることができ、上記インプリントモールド１０の剥離を容易にするという効果を奏する。そのため、薄板部２の厚さＴ２が薄すぎたり、厚すぎたりすると、上記インプリントモールド１０の剥離時に意図したとおりに湾曲させるのが困難となるおそれがある。また、薄板部２の厚さＴ２が薄すぎると、上記インプリントモールド１０の強度が低下するおそれもある。
【００３６】
第１の実施形態において、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、薄板部２の主面２Ａに対向する対向面２Ｂのうち、接合部４に当接する領域である外縁部近傍の表面（接合部４との当接面）２Ｃには、ガス透過性を有する構造（ガス透過性構造）２２が設けられているのが好ましい。上記粘着剤組成物４０として溶剤を含むものを用いる場合、薄板部２と支持部３との接合時に、当該粘着剤組成物４０から溶剤を揮発させて除去する必要がある。当該溶剤を十分に揮発させないと、接合部４内に溶剤が残存してしまい、気泡（ボイド）発生の原因となるからである。また、当該溶剤が残存することで、インプリントモールド用基板１やそれから作製されるインプリントモールド１０の耐熱性、耐薬品性が劣るおそれがある。このとき、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、薄板部２の外縁部近傍の表面２Ｃにガス透過性構造２２が設けられていることで、粘着剤組成物４０から揮発した溶剤が当該ガス透過性構造２２を通って接合部４の外に排出される。また、薄板部２と支持部３との接合時に、雰囲気中のガスが薄板部２と支持部３との間に挟み込まれたとしても、当該ガスもガス透過性構造２２を通って排出される。これにより、当該粘着剤組成物４０が硬化してなる接合部４内に溶剤を残存させることがなく、また薄板部２と接合部４との界面に雰囲気中のガスを挟み込むことによる気泡の発生を防止することができる。
【００３７】
ガス透過性構造２２としては、薄板部２と支持部３との間に挟み込まれたガスや、上記粘着剤組成物４０から揮発した溶剤が透過可能な構造である限り特に制限はない。例えば、薄板部２が石英ガラス基板により構成される場合、当該ガス透過性構造２２としては、薄板部２の対向面２Ｂの全面又は外縁部近傍の表面２Ｃに形成された微細ピラー構造体や微細スリット構造体、当該外縁部近傍の表面２Ｃに貼り合わされたガラスやＳＯＧ等により形成された多孔質膜等が挙げられる。薄板部２と支持部３との接合箇所に位置するガス透過性構造２２が光を透過させる必要がないのであれば、例えば、赤外線よりも短波長の光を透過させない多孔質シリコン層を陽極化成法等により上記外縁部近傍の表面２Ｃに形成し、この多孔質シリコン層をガス透過性構造２２として用いてもよいし、ＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）のように気体の溶解しやすい樹脂材料等からなる層を上記外縁部近傍の表面２Ｃに形成し、この層をガス透過性構造２２として用いてもよい。
【００３８】
薄板部２のガス透過性構造２２におけるガス透過係数は、好適には１×１０-15ｃｍ3・ｃｍ／ｃｍ2・ｓ・Ｐａ以上、特に好適には１×１０-13ｃｍ3・ｃｍ／ｃｍ2・ｓ・Ｐａ以上である。なお、ガス透過性構造２２におけるガス透過係数は、簡単には圧力センサー又はガスクロマトグラフィを用いて求めることができ、その端的な例として「ＪＩＳ  Ｋ  ６２７５−１」を参照することができる。当該規格に従うならば、試験片によって高圧側セルと低圧側セルとに分割することが可能な試験セルを準備し、そこへ試験ガスを高圧側セルに大気圧又は加圧状態で導入することで求めることができる。なぜなら低圧側セルとの間に生じる圧力差で、試験ガスが試験片内部へ溶解した後、試験片内部の試験ガス濃度勾配によって拡散し、試験片界面から低圧側セルへ放散するからである。こうして試験片を透過するガス量は、低圧側セルの圧力上昇を測定する圧力センサー（圧力センサー法）、又は試験ガス量の増加を測定するガスクロマトグラフィ（ガスクロマトグラフィ法）によって求めることができる。
【００３９】
また、薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃの平面視における総面積に対するガス透過性構造２２の占める比率は、大きいほうが好ましい。しかし、薄板部２と支持部３との接合に寄与する面（接合部４の面）のすべてにおいてガスが挟み込まれる可能性や、その接合部４の面のすべてから溶剤の揮発によるガスが発生する可能性を考慮すると、ガス透過性構造２２は、上記外縁部近傍の表面２Ｃの面内に可能な限り均一に存在するのが好ましい。よって、上記総面積に対するガス透過性構造２２の占める比率は、３０％以上であるのが好ましく、５０％以上であるのがより好ましい。さらに、上記外縁部近傍の表面２Ｃの面内においてガス透過性構造２２が存在する密度の分布が５０％未満であるのが好ましく、３０％未満であるのが好ましい。粘着剤組成物４０中の溶剤の含有量や、溶剤の物性等にも依存するものの、上記比率が３０％未満又は上記密度分布が５０％以上となると、粘着剤組成物から溶剤を十分に揮発させることができない、又は薄板部２と支持部３との間に挟みこまれたガスを排出することができないおそれがある。なお、後述するように、支持部３の主面３Ａにガス透過性構造３２が設けられている場合、上記薄板部２のガス透過性構造２２の上記比率が３０％未満又は密度分布が５０％以上であったとしても、薄板部２の表面２Ｃの平面視における総面積と支持部３の主面３Ａの総面積との合計面積（接合部４との接触総面積）に対し、薄板部２のガス透過性構造２２の面積と支持部３のガス透過性構造３２の面積との合計面積が３０％以上、好ましくは５０％以上であればよい。一方で、密度分布は、薄板部２と、後述する支持部３とで相補することにより面内全体を保障することができればよく、接合面（薄板部２の表面２Ｃ及び支持部３の主面３Ａ）に対して薄板部２と支持部３とのガス透過性構造２２，３２の合計面内分布が５０％未満、好ましくは３０％未満であればよい。
【００４０】
薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃにガス透過性構造２２を設ける方法としては、例えば、当該ガス透過性構造２２がピラーアレイ構造体や微細スリット構造体である場合、薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃ上等にピラーアレイやスリットに対応するレジストパターンを形成した後、エッチングすることで、ガス透過性構造２２としてのピラーアレイ構造体を形成することができる。また、当該ガス透過性構造２２が多孔質膜である場合、別途作製した多孔質膜を、薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃ上に貼り付けることで、当該表面２Ｃにガス透過性構造２２を設けることができる。
支持部３は、外形が平面視略方形状の中空角筒状を有しており、平面視において略中心に略円形の中空部３０が形成されてなる。中空部３０の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、切削器具等を用いて機械的に加工してもよいし、中空部３０に相当する開口部を有するレジストパターン等を形成してエッチングしてもよい。
【００４１】
支持部３を構成する材料は、特に限定されるものではなく、薄板部２を構成する材料と同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。支持部３が、薄板部２を構成する材料と異なる材料により構成される場合、当該支持部３を構成する材料としては、例えば、シリコン系材料；金属材料；石英ガラス、ソーダガラス、蛍石、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料；ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、その他ポリオレフィン類等の樹脂材料のほか、低膨張セラミックス等のセラミックス材料等が挙げられる。
【００４２】
平面視における支持部３の外形の大きさは、薄板部２の大きさと略同一であってもよいし、薄板部２よりも大きくてもよい。それらの大きさが略同一である場合には、製造されるインプリントモールド用基板１において薄板部２側から見たときに段差を有しないため、例えば、薄板部２と支持部３とを接合した後に端面部分の面取り等が必要な場合には容易に実施可能である。一方で、支持部３が薄板部２よりも大きい場合、例えば支持部３と薄板部２とを分離する際、支持部３を保持可能な領域として、大きさの差分が生じた箇所を保持することが可能となる。また、後述する工程において、薄板部２と支持部３との接合時の位置ずれも許容される。
【００４３】
また、平面視における中空部３０（薄板部２により閉塞される開口一端３１）の大きさは、少なくとも、薄板部２の主面２Ａ上に微細凹凸パターンが形成される領域を包含し得る大きさである。平面視において、中空部３０が微細凹凸パターンを内包可能な大きさであることで、第１の実施形態におけるインプリントモールド用基板１から作製されたインプリントモールドを用いたインプリント処理時、特にインプリントモールドの剥離時に、微細凹凸パターンが形成されている領域を少なくとも湾曲させ、インプリント樹脂からの剥離を容易にするという効果が発揮され得る。
【００４４】
支持部３の厚さＴ３は、第１の実施形態におけるインプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールド１０の凹部５の深さの設計値に応じて適宜設定され得るが、例えば、３〜１０ｍｍ程度に設定され得る。
【００４５】
第１の実施形態において、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、支持部３の主面３Ａ（接合部４に当接する面）には、薄板部２と同様に、ガス透過性を有する構造（ガス透過性構造）３２が設けられているのが好ましい。これにより、粘着剤組成物４０から揮発した溶剤や、薄板部２と支持部３との間に挟み込まれたガスが、当該ガス透過性構造３２を通って排出される。
【００４６】
ガス透過性構造３２としては、粘着剤組成物４０から揮発した溶剤や、薄板部２と支持部３との間に挟み込まれたガスが透過可能な構造である限り特に制限はない。例えば、支持部３が石英ガラス基板により構成される場合、当該ガス透過性構造３２としては、支持部３の主面３Ａに形成された微細ピラー構造体や微細スリット構造体、当該主面３Ａに貼り合わされたガラスやＳＯＧ等により形成された多孔質膜等が挙げられる。また、支持部３がシリコン系材料により構成される場合、当該ガス透過性構造３２としては、陽極化成法等により支持部３の主面３Ａ上に形成された多孔質シリコン層のほか、上述した微細ピラー構造体や微細スリット構造体等が挙げられる。上記シリコン系材料と同様に、薄板部２と支持部３との接合箇所に位置するガス透過性構造３２が光を透過させる必要がないのであれば、例えば、ＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）のように気体の溶解しやすい樹脂材料等からなる層を上記主面３Ａに形成し、この層をガス透過性構造３２として用いても良い。
【００４７】
支持部３のガス透過性構造３２におけるガス透過係数は、薄板部２のガス透過性構造２１と同様であればよく、好適には１×１０-15ｃｍ3・ｃｍ／ｃｍ2・ｓ・Ｐａ以上、特に好適には１×１０-13ｃｍ3・ｃｍ／ｃｍ2・ｓ・Ｐａ以上である。なお、ガス透過性構造３２におけるガス透過係数は、簡単には圧力センサーまたはガスクロマトグラフィを用いて求めることができ、その端的な例として「ＪＩＳ  Ｋ  ６２７５−１」を参照することができる。当該規格に従うならば、試験片によって高圧側セルと低圧側セルとに分割することが可能な試験セルを準備し、そこへ試験ガスを高圧側セルに大気圧又は加圧状態で導入することで求めることができる。なぜなら低圧側セルとの間に生じる圧力差で、試験ガスが試験片内部へ溶解した後、試験片内部の試験ガス濃度勾配によって拡散し、試験片界面から低圧側セルへ放散するからである。こうして試験片を透過するガス量は、低圧側セルの圧力上昇を測定する圧力センサー（圧力センサー法）、又は試験ガス量の増加を測定するガスクロマトグラフィ（ガスクロマトグラフィ法）によって求めることができる。
【００４８】
第１の実施形態においては、支持部３の主面３Ａの全面にガス透過性構造３２が設けられていてもよいし、当該主面３Ａの一部の領域にガス透過性構造３２が設けられていてもよい。このように、当該主面３Ａの一部の領域にガス透過性構造３２が設けられている場合、ガス透過性構造３２の設けられている領域の一部がインプリントモールド用基板１の外表面に露出し、当該ガス透過性構造３２を介してインプリントモールド用基板１の外表面と接合部４との間が連続していることを要する。ガス透過性構造３２が薄板部２と支持部３との間に挟み込まれたガスや粘着剤組成物４０から揮発した溶剤の流路として機能するため、インプリントモールド用基板１の外表面と接合部４との間がガス透過性構造３２を介して連続していないと、当該ガス透過性構造３２が上記ガスや溶剤の流路として機能せず、それらを十分に除去することができなくなるという問題が生じる。
【００４９】
支持部３の主面３Ａの平面視における総面積に対するガス透過性構造３２の占める比率は、薄板部２と同様に大きいほうが好ましい。しかし、薄板部２と支持部３との接合に寄与する面（接合部４の面）のすべてにおいて雰囲気中のガスが挟み込まれる可能性や、当該接合部４の面のすべてから溶剤の揮発によるガスが発生する可能性を考慮すると、ガス透過性構造３２は、主面３Ａの面内に可能な限り均一に存在するのが好ましい。よって、上記総面積に対するガス透過性構造３２の占める比率は、３０％以上であるのが好ましく、５０％以上であるのがより好ましい。さらに、上記主面３Ａの面内においてガス透過性構造３２が存在する密度の分布が５０％未満であるのが好ましく、３０％未満であるのが好ましい。粘着剤組成物中の溶剤の含有量や、溶剤の物性等にも依存するものの、上記比率が３０％未満又は密度分布が５０％以上となると、粘着剤組成物から溶剤を十分に揮発させることができない、又はガスを接合部４の外に排出することができないおそれがある。なお、上述したように、薄板部２の表面２Ｃにガス透過性構造２２が設けられている場合、上記支持部３のガス透過性構造３２の上記比率が３０％未満あるは密度分布が５０％以上であったとしても、薄板部２の表面２Ｃの平面視における総面積と支持部３の主面３Ａの総面積との合計面積（接合部４との接触総面積）に対し、薄板部２のガス透過性構造２２の面積と支持部３のガス透過性構造３２の面積との合計面積が３０％以上、好ましくは５０％以上であればよい。一方で、密度分布は、薄板部２と支持部３とで相補することにより面内全体を保障することができればよく、接合面（薄板部２の表面２Ｃ及び支持部３の主面３Ａ）に対して薄板部２と支持部３とのガス透過性構造２２，３２の合計面内分布が５０％未満、好ましくは３０％未満であればよい。
【００５０】
支持部３の主面３Ａにガス透過性構造３２を設ける方法としては、例えば、当該ガス透過性構造３２が多孔質シリコン層である場合、シリコンウェハから作製された支持部３の主面３Ａを、陽極化成法によりＨＦ水溶液中で電界エッチングすることにより、当該支持部３の主面３Ａ上に多孔質シリコン層からなるガス透過性構造３２を設けることができる。また、当該ガス透過性構造３２が微細ピラー構造体や微細スリット構造体、多孔質膜等である場合には、上述した薄板部２におけるガス透過性構造２２と同様の方法で設けられ得る。
【００５１】
［粘着剤層形成工程］
次に、図２（Ｂ）に示すように、支持部３の開口一端３１を薄板部２（対向面２Ｂ）にて閉塞するようにして、薄板部２の対向面２Ｂを粘着剤組成物４０に接触させる。そして、薄板部２の対向面２Ｂと支持部３の主面３Ａとの間に粘着剤組成物４０を展開させて粘着剤層４１を形成する。
【００５２】
第１の実施形態において、少なくとも、薄板部２の対向面２Ｂを粘着剤組成物４０に接触させ、薄板部２の対向面２Ｂと支持部３の主面３Ａとの間に粘着剤層４１を形成する工程（粘着剤層形成工程）は、真空雰囲気中で行う。真空雰囲気中で支持部３の主面３Ａ上の粘着剤組成物４０に薄板部２の対向面２Ｂを接触させ、それらの間に粘着剤層４１を形成することで、薄板部２の対向面２Ｂ又は支持部３の主面３Ａと粘着剤層４１との間のガスが挟み込まれるのを防止することができ、薄板部２及び／又は支持部３と接合部４との界面において気泡（ボイド）の発生を防止することができる。
【００５３】
薄板部２と支持部３とを接合する際の「真空雰囲気」は、真空度１．０×１０4Ｐａ以下の雰囲気であるのが好ましく、真空度１．０×１０3Ｐａ以下の雰囲気であるのが特に好ましい。上述したような真空度の雰囲気にて薄板部２と支持部３とを接合することで、薄板部２及び／又は支持部３と接合部４との界面に気泡（ボイド）が発生するのを、より効果的に防止することができる。
【００５４】
［接合工程］
上記のようにして薄板部２と支持部３との間に粘着剤層４１を形成した後、当該粘着剤層４１を硬化させて接合部４を形成する。これにより、当該接合部４を介して薄板部２と支持部３とが強固に接合される。このように、接合部４を介して薄板部２の対向面２Ｂと支持部３の主面３Ａとを接合することで、有底略円筒状の凹部５が形成される。これにより、上記インプリントモールド用基板１（図１参照）を製造することができる。
【００５５】
粘着剤層４１を硬化させる際に、粘着剤組成物４０が溶剤を含むものである場合、粘着剤層４１から当該溶剤を揮発させる。このようにして揮発した溶剤は、薄板部２及び／又は支持部３がガス透過性構造２２，３２を有する場合、当該ガス透過性構造２２，３２を介して排出されるため、接合部４内には溶剤が残存しない。そのため、接合部４内に気泡（ボイド）が生じ難く、十分な強度を有し、薄板部２の平坦性の高いインプリントモールド用基板１を製造することができる。
【００５６】
粘着剤層４１から溶剤を効果的に揮発させるために、薄板部２と支持部３とを接合する環境を、溶剤濃度が低く、溶剤の分圧が低い雰囲気とするのが好ましい。また、当該雰囲気の温度を高くするのが好ましい。しかしながら、雰囲気温度を高くすることで粘着剤組成物層４０からの溶剤の揮発が促進されるものの、当該雰囲気温度が高くなりすぎると、ガス透過性構造２２，３２におけるガス透過能力を超えて溶剤が揮発してしまい、粘着剤層４１（接合部４）とガス透過性構造２２，３２との界面に気泡（ボイド）が生じやすくなるおそれがある。そのため、上記雰囲気温度は、粘着剤組成物に含まれる溶剤の種類や雰囲気における溶剤濃度・分圧等に応じて、適宜設定するのが望ましい。
【００５７】
上述したように、第１の実施形態に係るインプリントモールド用基板１の製造方法によれば、真空雰囲気下で支持部３の主面３Ａ上の粘着剤組成物４０に薄板部２を接触させるため、薄板部２及び／又は支持部３と接合部４との界面に気泡（ボイド）が発生するのを防止することができる。よって、薄板部２の主面２Ａの平坦性に優れ、高強度のインプリントモールド用基板１を製造することができる。
【００５８】
〔第２の実施形態〕
次に、第２の実施形態に係るインプリントモールド用基板の製造方法を説明する。なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５９】
［粘着剤組成物塗布工程］
第２の実施形態においては、まず、薄板部２及び支持部３を準備し、支持部３の主面３Ａ上に、薄板部２及び支持部３を接着可能な粘着剤組成物４０を塗布する（図２（Ａ）参照）。
【００６０】
粘着剤組成物４０としては、ガス透過性を有する樹脂材料を含むものが用いられ得る。特に、上記粘着剤組成物４０として、ガスを溶解させない又は溶解させ難い樹脂材料を含むものが用いられる場合に、第２の実施形態に係るインプリントモールド用基板の製造方法は有用である。
【００６１】
第２の実施形態においては、後述する粘着剤層形成工程（図２（Ｂ）参照）において、不活性ガス雰囲気下で、粘着剤組成物４０に薄板部２の対向面２Ｂを接触させる。そのため、雰囲気中のガス（主に不活性ガス）が薄板部２と粘着剤層４１との間の界面や支持部３と粘着剤層４１との界面に残存するおそれがある。一方、樹脂材料のガス透過性（ガス透過率）は、上記雰囲気を構成する不活性ガスの分子サイズに影響される。そこで、第２の実施形態においては、上記粘着剤組成物４０として、上記雰囲気を構成する不活性ガス種（不活性ガスの分子サイズ）に応じ、適切なガス透過性（ガス透過率）を有する樹脂材料を含むものを用いる。
【００６２】
また、上記粘着剤組成物４０は、第１の実施形態と同様に、溶剤を含むものであってもよい。第２の実施形態における上記粘着剤組成物４０はガス透過性を有する樹脂材料を含むため、薄板部２と支持部３との間に挟み込まれた、雰囲気中の不活性ガスとともに、揮発した溶剤も接合部４外に排出され得る。
【００６３】
支持部３の主面３Ａ上に粘着剤組成物４０を塗布する方法としては、第１の実施形態と同様に、スピンコート法、インクジェット法、ディスペンサー法等の任意の塗布方法を採用することができる。特に、図２（Ａ）に示すように、ディスペンサー法やインクジェット法等により、支持部３の主面３Ａ上に粘着剤組成物４０を離散的に滴下させて塗布するのが好ましい。
【００６４】
なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様に、薄板部２の対向面２Ｂのうち、接合部４に当接する領域である外縁部近傍の表面（接合部４との当接面）２Ｃや、支持部３の主面３Ａ（接合部４に当接する面）には、ガス透過性構造２２，３２が設けられているのが好ましい。ガス透過性構造２２，３２の詳細な説明は、省略される。
【００６５】
［粘着剤層形成工程］
次に、図２（Ｂ）に示すように、支持部３の開口一端３１を薄板部２（対向面２Ｂ）にて閉塞するようにして、薄板部２の対向面２Ｂを粘着剤組成物４０に接触させる。そして、薄板部２の対向面２Ｂと支持部３の主面３Ａとの間に粘着剤組成物４０を展開させて粘着剤層４１を形成する。
【００６６】
第２の実施形態において、少なくとも、薄板部２の対向面２Ｂを粘着剤組成物４０に接触させ、薄板部２の対向面２Ｂと支持部３の主面３Ａとの間に粘着剤層４１を形成する工程は、不活性ガス雰囲気下で行う。不活性ガス雰囲気下で支持部３の主面３Ａ上の粘着剤組成物４０に薄板部２の対向面２Ｂを接触させ、それらの間に粘着剤層４１を形成することで、薄板部２と支持部３との間に挟み込まれた雰囲気中のガス（主に不活性ガス）が薄板部２及び／又は支持部３と接合部４との界面や、接合部４内を潜り抜けて排出されるため、それらの界面において気泡（ボイド）が発生するのを防止することができる。また、雰囲気中の不活性ガスが接合部４内を潜り抜けるときに、接合部４を構成する粘着剤組成物に対して悪影響を及ぼすことがない。
【００６７】
上記不活性ガスとしては、化学反応性の乏しい気体であればよく、例えば、ヘリウム、アルゴン、窒素等を挙げることができ、これらのうち、ヘリウムが最も好ましい。上記不活性ガスのうち、分子サイズの最も小さいヘリウムを用いることで、粘着剤組成物４０の選択の幅が広がる。
【００６８】
第２の実施形態における「不活性ガス雰囲気」としては、不活性ガス分圧５．０×１０4Ｐａ以上の雰囲気であるのが好ましく、不活性ガス分圧９．０×１０4Ｐａ以上の雰囲気であるのが特に好ましい。
【００６９】
上記不活性ガス雰囲気下で薄板部２と粘着剤組成物４０とを接触させる方法は、特に限定されるものではないが、少なくとも薄板部２と支持部３との接合面（接合部４）の近傍が、不活性ガス雰囲気であればよい。例えば、チャンバー内を上記雰囲気とし、そのチャンバー内で薄板部２と粘着剤組成物４０とを接触させる方法、薄板部２と支持部３との接合面の近傍（支持部３の主面３Ａ上）に不活性ガスを供給し、当該接合面近傍を不活性ガス雰囲気にして薄板部２と粘着剤組成物４０とを接触させる方法等が挙げられる。すなわち、上記不活性ガス雰囲気下で薄板部２と粘着剤組成物４０とを接触させる方法においては、少なくとも薄板部２と支持部３との接合面（接合部４）の近傍が、不活性ガス雰囲気であればよい。
【００７０】
［接合工程］
上記のようにして薄板部２と支持部３との間に粘着剤層４１を形成した後、当該粘着剤層４１を硬化させて接合部４を形成する。これにより、当該接合部４を介して薄板部２と支持部３とが強固に接合される。このように、接合部４を介して薄板部２の対向面２Ｂと支持部３の主面３Ａとを接合することで、有底略円筒状の凹部５が形成される。これにより、上記インプリントモールド用基板１（図１参照）を製造することができる。
【００７１】
粘着剤層４１を硬化させる際に、粘着剤組成物４０が溶剤を含むものである場合、粘着剤層４１から当該溶剤を揮発させる。このようにして揮発した溶剤は、薄板部２及び／又は支持部３がガス透過性構造２２，３２を有する場合、当該ガス透過性構造２２，３２を介して排出されるため、接合部４内には溶剤が残存しない。そのため、接合部４内に気泡（ボイド）が生じ難く、十分な強度を有し、薄板部２の平坦性の高いインプリントモールド用基板１を製造することができる。
【００７２】
粘着剤層４１から溶剤を効果的に揮発させるために、薄板部２と支持部３とを接合する環境を、溶剤濃度が低く、溶剤の分圧が低い雰囲気とするのが好ましい。また、当該雰囲気の温度を高くするのが好ましい。しかしながら、雰囲気温度を高くすることで粘着剤組成物層４０からの溶剤の揮発が促進されるものの、当該雰囲気温度が高くなりすぎると、ガス透過性構造２２，３２におけるガス透過能力を超えて溶剤が揮発してしまい、粘着剤層４１（接合部４）とガス透過性構造２２，３２との界面に気泡（ボイド）が生じやすくなるおそれがある。そのため、上記雰囲気温度は、粘着剤組成物に含まれる溶剤の種類や雰囲気における溶剤濃度・分圧等に応じて、適宜設定するのが望ましい。
【００７３】
上述したように、第２の実施形態に係るインプリントモールド用基板１の製造方法によれば、不活性ガス雰囲気下で支持部３の主面３Ａ上の粘着剤組成物４０に薄板部２を接触させるため、薄板部２及び／又は支持部３と接合部４との界面に気泡（ボイド）が発生するのを防止することができる。よって、薄板部２の主面２Ａの平坦性に優れ、高強度のインプリントモールド用基板１を製造することができる。
【００７４】
＜インプリントモールドの製造方法＞
第１及び第２の実施形態により製造されるインプリントモールド用基板１を用いることで、例えば、下記のようにしてインプリントモールドを製造することができる。図５は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。
【００７５】
本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法においては、まず、金属クロム膜等のハードマスク層６が薄板部２の主面２Ａに設けられているインプリントモールド用基板１を用意し、インプリントモールド１０の微細凹凸パターン１１に対応するレジストパターン７１を当該主面２Ａのターン形成領域ＰＡ上に形成する（図５（Ａ）参照）。
【００７６】
なお、ハードマスク層６の厚さは、インプリントモールド用基板１の薄板部２を構成する材料に応じたエッチング選択比、インプリントモールド１０における微細凹凸パターン１１のアスペクト比等を考慮して適宜設定され得る。
【００７７】
レジストパターン７１を構成するレジスト材料としては、特に限定されるものではなく、従来公知のエネルギー線感応型レジスト材料（例えば、電子線感応型レジスト材料、紫外線感応型レジスト材料等）等を用いることができる。
【００７８】
レジストパターン７１を形成する方法としては、特に限定されるものではない。例えば、電子線リソグラフィー法やフォトリソグラフィー法等によりレジストパターン７１を形成することができる。
【００７９】
続いて、レジストパターン７１をマスクとして用いてハードマスク層６をドライエッチング法によりエッチングし、ハードマスクパターン６１を形成する（図５（Ｂ）参照）。そして、当該ハードマスクパターン６１をマスクとして用いてインプリントモールド用基板１の薄板部２の主面２Ａをエッチングし、微細凹凸パターン１１を形成する（図５（Ｃ）参照）。
【００８０】
最後に、ハードマスクパターン６１を除去する（図５（Ｄ）参照）。これにより、薄板部２の主面２Ａに微細凹凸パターン１１が形成されてなり、高精度の凹部５を有するインプリントモールド１０を製造することができる。
【００８１】
なお、レジストパターン６１を形成する際に電子線リソグラフィー法やフォトリソグラフィー法を用いる場合には、露光光源側から見たときに、薄板部２はたわみを持たず一様に平坦であることがより好ましい。そのため、薄板部２は大きさに応じた厚みを有するか、あるいは張力を有するように支持部３に貼り付けられていることが好ましい。
【００８２】
本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法において用いられるインプリントモールド用基板１は、薄板部２及び／又は支持部３と接合部４との界面や、接合部４内に気泡が生じ難く、十分な強度を有し、薄板部２の平坦性が高いものとなっている。そのため、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法によれば、薄板部２の平坦性が高いことで微細凹凸パターン１１を高精度に形成することができ、また十分な強度を有するインプリントモールド１０を製造することができる。
【００８３】
なお、上記の方法ではレジストパターン６１を電子線リソグラフィー法やフォトリソグラフィー法等により形成しているが、当該レジストパターン６１に対応する微細凹凸パターンを有するインプリントモールドを用いたナノインプリントリソグラフィー法により、当該レジストパターン６１を形成してもよい。
【００８４】
＜インプリントモールドの再生方法＞
上述のようにして製造されたインプリントモールド１０は、インプリント処理に使用された後、以下のようにして再生可能である。図６は、本実施形態におけるインプリントモールドの再生方法の各工程を断面図により示す工程フロー図である。
【００８５】
本実施形態においては、まず、使用済みのインプリントモールド１０の薄板部２と支持部３とを分離する（図６（Ａ）参照）。薄板部２と支持部３とを分離する方法としては、例えば、接合部４に赤外線を照射して加熱することにより、接合部４を構成する粘着剤組成物層の粘着力を低下させ、薄板部２と支持部３とを分離する方法等を挙げることができる。
【００８６】
次に、必要に応じて支持部３の主面３Ａに残存する接合部４を除去したり、主面３Ａを清浄化したりするとともに、別途新たな薄板部２’を準備し、支持部３の開口一端３１を当該薄板部２’にて閉塞するように、当該薄板部２’の対向面２Ｂ’と支持部３の主面３Ａとを、接合部４’を介して接合する。（図６（Ｂ）参照）。これにより、使用済みのインプリントモールド１０をインプリントモールド用基板１として再生することができる。
【００８７】
なお、使用済みのインプリントモールド１０の支持部３の主面３Ａ（薄板部２が接合していた面）に対向する面３Ｂに、別途新たな薄板部２’を接合して、インプリントモールド用基板１として再生してもよい。
【００８８】
薄板部２と支持部３とを、接合部４を介して接合する方法としては、上記インプリントモールド用基板１の製造方法において説明した方法と同様の方法（図２（Ｂ）参照）を採用することができる。
【００８９】
そして、再生されたインプリントモールド用基板１を用いて、図５に示す方法によりインプリントモールド１０を製造することで、インプリントモールド１０を再生することができる。
【００９０】
上述のようにして、本実施形態によれば、少なくとも支持部３を再利用することができ、使用済みのインプリントモールド１０を再生することができる。
【００９１】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９２】
上記第１及び第２の実施形態において、それぞれ、真空雰囲気下又は不活性ガス雰囲気下で薄板部２の対向面２Ｂを粘着剤組成物４０に接触させて粘着剤層４１を形成した後、同様の雰囲気下で粘着剤層４１を硬化させてもよいし、例えば大気雰囲気下で粘着剤層４１を硬化させてもよい。
【００９３】
上記実施形態において、薄板部２は、主面２Ａ側に凸構造部２１を有する、いわゆるメサ構造を有するものであってもよい（図７（Ａ）参照）。また、薄板部２の主面２Ａには、Ｃｒ、Ｃｒの窒化物等のクロム系材料；シリコン、シリコンを含む合金、シリコン酸化物、シリコン窒化物等のシリコン系材料等により構成されるハードマスク層６が形成されていてもよい（図７（Ｂ）参照）。
【００９４】
上記実施形態において、支持部３の主面３Ａ上に粘着剤組成物を４０塗布し、薄板部２と支持部３とを接合してインプリントモールド用基板１を製造しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、薄板部２の対向面２Ｂにおける表面２Ｃ上に粘着剤組成物４０を塗布してもよいし、薄板部２の当該表面２Ｃ及び支持部３の主面３Ａ上のそれぞれに粘着剤組成物４０を塗布してもよい。また、例えば、薄板部２と接合部４との間、又は支持部３と接合部４との間、特に好ましくは支持部３と接合部４との間に剥離層を形成し、薄板部２と支持部３とを、剥離層及び接合部４を介して接合してもよい。薄板部２と支持部３との間に剥離層を形成することで、インプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールド１０を再生するときに薄板部２と支持部３との分離が容易となる。特に、支持部３と接合部４との間に剥離層を形成することで、接合部４を薄板部２の対向面２Ｂ側に残存させるようにして、薄板部２と支持部３とを分離することができるため、支持部３の再利用がより容易となる。
【００９５】
上記実施形態においては、薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃの全面にガス透過性構造２２が設けられていてもよいし、当該表面２Ｃの一部の領域にガス透過性構造２２が設けられていてもよい。例えば、薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃのうち、薄板部２の４辺のそれぞれに接するガス透過性構造２２や、当該表面２Ｃの内縁部２３を超えてさらに内側に連続するガス透過性構造２２が設けられていてもよい。すなわち、ガス透過性構造２２の一部が、支持部３の中空部３０を介してインプリントモールド用基板１の外表面に露出するように設けられていてもよい。このように、当該表面２Ｃの一部の領域にガス透過性構造２２が設けられている場合、ガス透過性構造２２の設けられている領域の一部がインプリントモールド用基板１の外表面に露出し、当該ガス透過性構造２２を介してインプリントモールド用基板１の外表面と接合部４との間が連続していることを要する。ガス透過性構造２２が、薄板部２と支持部３とを接合する際にそれらの間に挟み込まれたガスの流路として、また粘着剤組成物から揮発した溶剤の流路として機能するため、インプリントモールド用基板１の外表面と接合部４との間がガス透過性構造２２を介して連続していないと、当該ガス透過性構造２２が上記流路として機能せず、上記ガスや溶剤を十分に除去することができなくなるおそれがある。
【００９６】
なお、薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃ内の複数の独立した領域のそれぞれに、ガス透過性構造２２が設けられている場合において、隣接する２つの領域の間隔は、粘着剤組成物から揮発した溶剤が当該ガス透過性構造２２を介して接合部４の外に十分に排出され得る程度に適宜設定されていればよい。
【実施例】
【００９７】
以下、実施例等を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例等に何ら限定されるものではない。
【００９８】
〔実施例１〕
薄板部２としての石英基板（１５２ｍｍ×１５２ｍｍ，厚さＴ２＝１．００ｍｍ）と、石英ガラスにより構成される支持部３（１５２ｍｍ×１５２ｍｍ，厚さＴ３＝５．３５ｍｍ，中空部３０の径＝６０ｍｍ）とを準備した。そして、支持部３の主面３Ａ上に、樹脂材料としてのＰＩ２６１０（日立化成デュポンマイクロシステムズ社製）に、さらに粘度を低下させることにより塗布膜厚を低減させることを目的として溶剤としてのＮ−メチル−２−ピロリドンを含有させた粘着剤組成物４０をスピンコート法により塗布した後、１６０℃で２１０秒間ベークした。なお、プライマーとしてＶＭ６５２（日立化成デュポンマイクロシステムズ社製）を用いた。また、薄板部２として、その平面視中心に、２５ｍｍ×３５ｍｍの長方形状の凸構造部２１高さ：３０μｍ）が設けられているものを用いた。
【００９９】
次に、薄板部２の対向面２Ｂと支持部３の主面３Ａとが平行になるように調整しながら、支持部３の主面３Ａ上の粘着剤組成物４０に薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃを接触させて、それらの間に粘着剤組成物４０を展開させて粘着剤層４１を形成した。その後、粘着剤層４１を３６０℃で６０分間加熱して硬化させて接合部４を形成し、当該接合部４を介して薄板部２と支持部３とを接合した。このようにして、インプリントモールド用基板１を作製した。なお、粘着剤組成物４０に薄板部２の対向面２Ｂを接触させて粘着剤層４１を形成する工程は、真空雰囲気（真空度：１．０×１０4Ｐａ）のチャンバー内にて行われた。
【０１００】
〔実施例２〕
薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃの全面及び支持部３の主面３Ａの全面のそれぞれに、多孔質シリコン酸化膜からなるガス透過性構造２２，３２を設け、粘着剤組成物４０をスピンコートした後のベーク時間を１８０秒に短縮した以外は、実施例１と同様にしてインプリントモールド用基板１を作製した。この多孔質シリコン酸化膜は、薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃの全面及び支持部３の主面３Ａの全面のそれぞれにシリコン膜を形成し、陽極化成した上で酸化することによって得た。なお、陽極化成時の電流密度は８０ｍＡ／ｃｍ2とし、化成溶液としては４６質量％のフッ酸水溶液と、エタノールとを体積比７：３の割合で混合した溶液を使用した。得られた多孔質シリコン酸化膜の厚みは、約１．５μｍであった。
【０１０１】
また、上記ガス透過性構造２２，３２のガス透過係数は、中空部３０を有しない以外は上記支持部３と同一の石英ガラス上に多孔質シリコン酸化膜を作製し、その多孔質シリコン酸化膜のガス透過係数を、下記のようにして測定・評価した。
【０１０２】
まず、中空部３０と同一の径を有するＯリングを用意し、当該Ｏリングによって多孔質シリコン酸化膜を中空部３０に相当する内側領域と、主面３Ａ上のガス透過性構造３２に相当する外側領域とに区分した。次いで、内側領域に対して揮発させたＮ−メチル−２−ピロリドンを供給し、外側領域から漏れ出てくるＮ−メチル−２−ピロリドンをガスクロマトグラフィにより検出することで、上記ガス透過係数（ｃｍ3・ｃｍ／ｃｍ2・ｓ・Ｐａ）を求めた。このようにして求めたガス透過性係数は、１．１×１０-16ｃｍ3・ｃｍ／ｃｍ2・ｓ・Ｐａであった。
【０１０３】
〔実施例３〕
支持部３の主面３Ａにガス透過性構造３２を形成しなかった以外は、実施例２と同様にしてインプリントモールド用基板１を作製した。
【０１０４】
〔実施例４〕
薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃにガス透過性構造２２を形成しなかった以外は、実施例２と同様にしてインプリントモールド用基板１を作製した。
【０１０５】
〔実施例５〕
薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃの複数の独立した領域に、当該表面２Ｃの平面視における総面積に対して面積比率が３８％となるようにガス透過性構造２２を形成した以外は、実施例２と同様にしてインプリントモールド用基板１を作製した。
【０１０６】
〔実施例６〕
支持部３の主面３Ａの複数の独立した領域に、当該主面３Ａの平面視における総面積に対して面積比率が４５％となるようにガス透過性構造３２を形成した以外は、実施例２と同様にしてインプリントモールド用基板１を作製した。
【０１０７】
〔実施例７〕
薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃの平面視における総面積に対し、面積比率が２９％となるようにガス透過性構造２２を形成し、支持部３の主面３Ａの平面視における総面積に対し、面積比率が３５％となるようにガス透過性構造３２を形成した以外は、実施例２と同様にしてインプリントモールド用基板１を作製した。
【０１０８】
〔実施例８〕
粘着剤組成物４０に含まれる樹脂材料を下記組成の樹脂組成物に変更し、支持部３の主面３Ａ上に粘着剤組成物４０を塗布する方法をインクジェット法に変更し、粘着剤組成物４０に薄板部２の対向面２Ｂを接触させて粘着剤層４１を形成する工程を、不活性ガス雰囲気（不活性ガス種：ヘリウム，不活性ガス分圧：５．０×１０4Ｐａ）のチャンバー内にて行い、薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面２Ｃと支持部３の主面３Ａとの間に粘着剤組成物を展開させて粘着剤層４１を形成し、３６５ｎｍの波長を含むＵＶを３００秒間照射して粘着剤層４１を硬化させた以外は、実施例１と同様にしてインプリントモールド用基板１を作製した。
【０１０９】
＜樹脂組成物＞
ネオペンチルグリコールジアクリレート            ２２．０質量％
イソボニルアクリレート                          ５２．０質量％
ジシクロペンテニルアクリレート                  ２１．５質量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モリフォリノフェニル）ブタノン−１      ４．５質量％
【０１１０】
〔実施例９〕
粘着剤組成物４０に薄板部２の対向面２Ｂを接触させて粘着剤層４１を形成する工程のみを、不活性ガス雰囲気（不活性ガス種：ヘリウム，不活性ガス分圧：９．０×１０4Ｐａ）のチャンバー内にて行った以外は、実施例８と同様にしてインプリントモールド用基板１を作製した。
【０１１１】
〔比較例１〕
粘着剤組成物４０に薄板部２の対向面２Ｂを接触させて粘着剤層４１を形成する工程を、大気雰囲気のチャンバー内にて行った以外は、実施例１と同様にしてインプリントモールド用基板１を作製した。
【０１１２】
〔比較例２〕
粘着剤組成物４０に薄板部２の対向面２Ｂを接触させて粘着剤層４１を形成する工程を、大気雰囲気のチャンバー内にて行った以外は、実施例２と同様にしてインプリントモールド用基板１を作製した。
【０１１３】
〔比較例３〕
粘着剤組成物４０に薄板部２の対向面２Ｂを接触させて粘着剤層４１を形成する工程を、大気雰囲気のチャンバー内にて行った以外は、実施例８と同様にしてインプリントモールド用基板１を作製した。
【０１１４】
〔試験例１〕
実施例１〜９及び比較例１〜３のインプリントモールド用基板１を用い、下記のようにしてインプリント処理を実施して、インプリントモールド用基板１（接合部４）の強度の評価試験を行った。
【０１１５】
まず、Ｓｉ基板の一面上にインプリント樹脂（ＰＡＫ−０１−６０，東洋合成社製）をスピンコート法により塗布し、１２０℃で６０秒間ベークしてインプリント樹脂膜を形成した。次に、インプリント樹脂膜が形成されたＳｉ基板及びインプリントモールド用基板１をナノインプリント装置（ＳＴ−５０，東芝機械社製）に設置し、インプリント処理を実施した。
なお、上記インプリント処理は、以下のようにして実施された。
【０１１６】
まず、真空中にてインプリントモールド用基板１の凸構造部２１の上面（２５ｍｍ×３５ｍｍの長方形状の領域）と、Ｓｉ基板上に形成したインプリント樹脂膜とを接触させてから６０秒間その状態を保持した。次に、インプリントモールド用基板１の凸構造部２１の上面とインプリント樹脂膜とを接触させた状態のまま、積算露光量が３００ｍＪ／ｃｍ2を超えるようにインプリント樹脂膜にＵＶ光を照射した。その後、インプリントモールド用基板１をインプリント樹脂膜から剥離した。そして、上記インプリント処理を５０回連続して繰り返し実施した。
【０１１７】
上記インプリント処理を繰り返す過程で、インプリントモールド用基板１を剥離した後、毎回、接合部４の外縁部のうち、インプリントモールド用基板１の内側（中空部３０側）に位置する外縁部を、光学顕微鏡（ＥＣＬＩＰＳＥ  Ｌ３００，ニコン社製）を用いて薄板部２の主面２Ａ側から観察・撮像し、当該接合部４の外縁部において、薄板部２又は支持部３と接合部４との間に空隙が生じているか否かを評価した。空隙が生じていると評価されたときには、アプリケーションソフト（ＡＣＴ−２Ｕ，ニコン社製）を用いてその空隙の長さを測定した。この空隙の発生は、インプリント処理によって薄板部２又は支持部３と接合部４との境界に応力が加わり、その応力によって薄板部２と支持部３とが剥離したことの指標となる。
【０１１８】
上記試験の結果、実施例１〜９においては、５０回のインプリント処理終了後も、空隙は生じていなかった。一方、比較例１においては、１回目のインプリント処理後、最長１８ｍｍの空隙が確認された。比較例２においても同様に、１回目のインプリント処理後、最長１２ｍｍの空隙が確認された。また、比較例３においては、１回目のインプリント処理後に僅かな空隙が確認され、インプリント処理の継続により徐々に当該空隙が大きくなり、２６回目のインプリント処理後、空隙の長さが１０ｍｍを超えた。
【０１１９】
この試験結果から、薄板部２と支持部３とを接合部４を介して接合する処理を、真空雰囲気下又は不活性ガス雰囲気下で行うことで、薄板部２及び／又は支持部３と、接合部４との界面に気泡（ボイド）を生じさせることがないため、十分な強度を有するインプリントモールド用基板１を製造可能であることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明は、半導体基板等に微細凹凸パターンを形成するためにインプリントモールドを用いてナノインプリント工程を実施するような微細加工技術分野において有用である。
【符号の説明】
【０１２１】
１…インプリントモールド用基板
２…薄板部
２Ａ…主面
２Ｂ…対向面
３…支持部
３Ａ…主面
３１…開口一端
４…接合部
４０…粘着剤組成物
４１…粘着剤層
５…凹部
１０…インプリントモールド
１１…微細凹凸パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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