(57)【要約】【課題】電気音響変換器を提供する。【解決手段】微細加工静電容量型電気音響変換器２００に係り、該電気音響変換器２００は、少なくとも１つのセル２１８と、少なくとも１つの電極とが設けられている導電性基板２１１と、および導電性基板と対応するように位置し、電極と対応する少なくとも１つのパッドが設けられているパッド基板２５１と、を含む。ここにおいて、電極およびパッドのうち少なくとも一つは、電気的連結のための電気パターン、および電気パターンの周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミーパターンを含む。【選択図】図４
2015154480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのセルと、少なくとも１つの電極とが設けられている導電性基板と、
前記導電性基板と対応するように位置し、前記電極と対応する少なくとも１つのパッドが設けられているパッド基板と、を含み、
前記電極及び前記パッドのうち少なくとも一つは、電気的連結のための電気パターン、及び前記電気パターンの周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミーパターンを含む電気音響変換器。
【請求項２】
前記電極は、電気的連結のための電気電極、及び前記電気電極の周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミー電極を含むことを特徴とする請求項１に記載の電気音響変換器。
【請求項３】
前記パッドは、前記電気電極とボンディングされる電気パッド、及び前記電気パッドの周囲に離隔されて設けられ、前記ダミー電極とボンディングされる少なくとも１つのダミーパッドを含むことを特徴とする請求項２に記載の電気音響変換器。
【請求項４】
前記ダミー電極は、前記ダミーパッドと一対一対応するように設けられることを特徴とする請求項３に記載の電気音響変換器。
【請求項５】
前記１つのダミー電極が、前記複数のダミーパッドと対応するように設けられ、あるいは前記複数のダミー電極が、前記１つのダミーパッドと対応するように設けられることを特徴とする請求項３に記載の電気音響変換器。
【請求項６】
前記パッドは、一体型の電気パッドによって構成され、前記電気電極、及び前記少なくとも１つのダミー電極とボンディングされることを特徴とする請求項２に記載の電気音響変換器。
【請求項７】
前記パッドは、電気的連結のための電気パッド、及び前記電気パッドの周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミーパッドを含み、前記電極は、一体型の電気電極によって構成され、前記電気パッド、及び前記少なくとも１つのダミーパッドとボンディングされることを特徴とする請求項１に記載の電気音響変換器。
【請求項８】
前記ダミーパターンは、前記電気パターンを取り囲むように設けられることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電気音響変換器。
【請求項９】
前記ダミーパターンは、連続したライン形状を有することを特徴とする請求項８に記載の電気音響変換器。
【請求項１０】
前記ダミーパターンは、ドットライン形状及びダッシュライン形状のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項８に記載の電気音響変換器。
【請求項１１】
前記電極と前記パッドは、共晶ボンディングによってボンディングされることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電気音響変換器。
【請求項１２】
前記電極及び前記パッドのうちいずれか一つは、Ａｕ、Ｃｕ及びＡｇのうち少なくとも一つと、Ｓｎとを含み、他の一つは、Ａｕ、Ｃｕ及びＡｇのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電気音響変換器。
【請求項１３】
前記電気パターンの面積は、２，５００〜４０，０００μｍ２であり、前記ダミーパターンの幅は、３〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電気音響変換器。
【請求項１４】
前記電気パターンと前記ダミーパターンとの間隔、または前記ダミーパターン間の間隔は、３〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の電気音響変換器。
【請求項１５】
一面に複数の電極が設けられている導電性基板と、
前記導電性基板と対応するように位置し、前記複数の電極と対応する複数のパッドが設けられているパッド基板と、を含み、
前記複数の電極のうち少なくとも一つは、電気的連結のための電気電極、及び前記電気電極の周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミー電極を含む電気音響変換器。
【請求項１６】
前記複数のパッドのうち少なくとも一つは、前記電気電極とボンディングされる電気パッド、及び前記電気パッドの周囲に離隔されて設けられ、前記ダミー電極とボンディングされる少なくとも１つのダミーパッドを含むことを特徴とする請求項１５に記載の電気音響変換器。
【請求項１７】
前記ダミー電極は、前記電気電極を取り囲むように設けられ、
前記ダミー電極は、連続したライン、ドットライン形状及びダッシュライン形状のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の電気音響変換器。
【請求項１８】
前記電極及び前記パッドのうちいずれか一つは、Ａｕ、Ｃｕ及びＡｇのうち少なくとも一つと、Ｓｎとを含み、他の一つは、Ａｕ、Ｃｕ及びＡｇのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の電気音響変換器。
【請求項１９】
前記電気電極の面積は、２，５００〜４０，０００μｍ２であり、前記ダミー電極の幅は、３〜５０μｍであることを特徴とする請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の電気音響変換器。
【請求項２０】
前記電気電極と前記ダミー電極との間隔は、３〜５０μｍであることを特徴とする請求項１５〜１９のいずれか一項に記載の電気音響変換器。
【請求項２１】
少なくとも１つのセルと、少なくとも１つの電極とが設けられている導電性基板と、
前記導電性基板と対応するように位置し、前記電極と対応する少なくとも１つのパッドが設けられているパッド基板と、
前記導電性基板上に設けられ、前記セルを形成する支持台と、
前記支持台上に、前記セルを覆うように設けられるメンブレンと、
前記メンブレン上に設けられる上部電極と、を含み、
前記電極及び前記パッドのうち少なくとも一つは、電気的連結のための電気パターン、及び前記電気パターンの周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミーパターンを含む電気音響変換器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気音響変換器に関し、特に、微細加工静電容量型電気音響変換器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気音響変換器は、電気エネルギーを音響エネルギーに変換したり、あるいは音響エネルギーを電気エネルギーに変換したりするものであり、超音波変換器、マイクロホンなどを含む。微細加工電気音響変換器は、微細電気機械システム（ＭＥＭＳ：ｍｉｃｒｏ−ｅｌｅｃｔｒｏ−ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｓｙｓｔｅｍ）を利用した変換器であり、その代表的な例として、微細加工超音波変換器（ＭＵＴ：ｍｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｅｄ  ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ  ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）が挙げられる。微細加工超音波変換器は、電気的信号を超音波信号に変換したり、あるいは超音波信号を電気的信号に変換したりすることができる装置であり、その変換方式により、圧電型微細加工超音波変換器（ｐＭＵＴ：ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  ＭＵＴ）、静電容量型微細加工超音波変換器（ｃＭＵＴ：ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  ＭＵＴ）、磁気型微細加工超音波変換器（ｍＭＵＴ：ｍａｇｎｅｔｉｃ  ＭＵＴ）などに区分される。このうち、静電容量型微細加工超音波変換器が、医療映像診断器機やセンサのような分野で注目されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明が解決しようとする課題は、微細加工静電容量型電気音響変換器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記課題を解決するために、本発明の一側面による電気音響変換器は、少なくとも１つのセルと、少なくとも１つの電極とが設けられている導電性基板；および前記導電性基板と対応するように位置し、前記電極と対応する少なくとも１つのパッドが設けられているパッド基板；を含み、前記電極および前記パッドのうち少なくとも一つは、電気的連結のための電気パターン、および前記電気パターンの周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミーパターンを含む。
【０００５】
前記電極は、電気的連結のための電気電極、および前記電気電極の周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミー電極を含んでもよい。そして、前記パッドは、前記電気電極とボンディングされる電気パッド、および前記電気パッドの周囲に離隔されて設けられ、前記ダミー電極とボンディングされる少なくとも１つのダミーパッドを含んでもよい。
【０００６】
前記ダミー電極は、前記ダミーパッドと一対一対応するように設けられてもよい。一方、前記１つのダミー電極が、前記複数のダミーパッドと対応するように設けられたり、あるいは前記複数のダミー電極が、前記１つのダミーパッドと対応するように設けられたりすることもある。前記パッドは、一体型の電気パッドによって構成され、前記電気電極、および前記少なくとも１つのダミー電極とボンディングされてもよい。一方、前記電極は、一体型の電気電極によって構成され、前記電気パッド、および前記少なくとも１つのダミーパッドとボンディングされてもよい。
【０００７】
前記ダミーパターンは、前記電気パターンを取り囲むように設けられてもよい。前記ダミーパターンは、連続したライン形状を有することができる。前記ダミーパターンは、ドットライン形状およびダッシュライン形状のうち少なくとも一つを含んでもよい。
【０００８】
前記電極と前記パッドは、共晶ボンディングによってボンディングされてもよい。前記電極および前記パッドのうちいずれか一つは、Ａｕ、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一つと、Ｓｎとを含み、他の一つは、Ａｕ、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一つを含んでもよい。
【０００９】
前記電気パターンの面積は、２，５００〜４０，０００μｍ２ほどであり、前記ダミーパターンの幅は、３〜５０μｍほどにもなる。前記電気パターンと前記ダミーパターンとの間隔、または前記ダミーパターン間の間隔は、３〜５０μｍほどにもなる。
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明の他の側面における電気音響変換器は、一面に複数の電極が設けられている導電性基板；および前記導電性基板と対応するように位置し、前記複数の電極と対応する複数のパッドが設けられているパッド基板；を含み、前記複数の電極のうち少なくとも一つは、電気的連結のための電気電極、および前記電気電極の周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミー電極を含む。
【００１１】
前記課題を解決するために、本発明の他の側面における電気音響変換器は、少なくとも１つのセルと、少なくとも１つの電極とが設けられている導電性基板；前記導電性基板と対応するように位置し、前記電極と対応する少なくとも１つのパッドが設けられているパッド基板；前記導電性基板上に設けられ、前記セルを形成する支持台；前記支持台上に、前記セルを覆うように設けられるメンブレン；および前記メンブレン上に設けられる上部電極；を含み、前記電極および前記パッドのうち少なくとも一つは、電気的連結のための電気パターン、および前記電気パターンの周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミーパターンを含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電気的連結のための電気パターンの周囲に、導電性基板とパッド基板とを支持するダミーパターンを設けることにより、導電性基板とパッド基板との間に形成される空スペースによって発生する導電性基板の不要な振動を防止することができる。これにより、広い周波数帯域で周波数応答特性を向上させることができる。また、ボンディング面積を縮小させることができ、ボンディング時、単位面積当たりに加えられる力を減らすことができ、隣接した電極間の短絡も防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一般的な微細加工静電容量型電気音響変換器の一例を図示した断面図である。
【図２】図１に図示された第１電極および第２電極（または、第１パッドおよび第２パッド）の平面図である。
【図３】微細加工静電容量電気音響変換器の周波数応答特性を図示したグラフである。
【図４】例示的な実施形態による微細加工静電容量型電気音響変換器の断面を図示したものである。
【図５】図４のＡ部分を拡大した図面である。
【図６】図４のＢ部分を拡大した図面である。
【図７】図４に図示された第２電極（または、第２パッド）の平面図である。
【図８】図４に図示された第１電極および第２電極（または、第１パッドおよび第２パッド）の平面図である。
【図９】ボンディング面積の変化による微細加工静電容量電気音響変換器の周波数応答特性を図示したグラフである。
【図１０】他の例示的な実施形態による第２電極（または、第２パッド）の平面図である。
【図１１】他の例示的な実施形態による第２電極（または、第２パッド）の平面図である。
【図１２】他の例示的な実施形態による第２電極（または、第２パッド）の平面図である。
【図１３】他の例示的な実施形態による第２電極および第２パッドの断面図である。
【図１４】図１３に図示された第２パッドの平面図である。
【図１５】他の例示的な実施形態による第２電極および第２パッドの断面図である。
【図１６】他の例示的な実施形態による第２電極および第２パッドの断面図である。
【図１７】他の例示的な実施形態による第２電極および第２パッドの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付された図面を参照し、本発明の実施形態について詳細に説明する。以下に例示する実施形態は、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に説明するために提供されるものである。図面で同一の参照符号は、同一の構成要素を指し、各構成要素の大きさや厚みは、説明を明瞭にするために誇張されている場合もある。また、所定の物質層が基板や他の層の上に存在すると説明されるとき、その物質層は、基板や他の層に直接接しながら存在することもあり、その間に他の第３の層が存在することもある。そして、以下の実施形態で、各層をなす物質は、例示的なものであるので、それら以外に他の物質が使用されることもある。
【００１５】
図１は、一般的な微細加工静電容量型電気音響変換器（ｍｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｅｄ  ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  ｅｌｅｃｔｒｏ−ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）１００の一例を図示した断面図である。
【００１６】
図１を参照すれば、電気音響変換器１００は、二次元的に配列される多数の要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）１０１を含み、要素１０１は、それぞれ少なくとも１つのセル（ｃｅｌｌ）１１８を含む。要素１０１は、トレンチライン１１６によって互いに分離されている。導電性基板１１１上には、セル１１８が形成された支持台１１３が設けられており、支持台１１３上には、メンブレン１１４がセル１１８を覆うように設けられている。そして、メンブレン１１４上には、上部電極１１５が設けられている。導電性基板１１１の表面には、絶縁層１１２が設けられてもよい。導電性基板１１１には、ビアホール１１７が貫通形成されており、このビアホール１１７を介して、第１電極１２１が、上部電極１１５と電気的に連結されている。第１電極１２１は、導電性基板１１１の下面まで延設されている。そして、導電性基板１１１の下面には、第２電極１２２が、導電性基板１１１の下面と電気的に連結されるように設けられている。第１電極１２１は、共通電極にもなり、第２電極１２２は、要素１０１に対応するように設けられる。
【００１７】
導電性基板１１１は、パッド基板１５１と結合される。具体的には、パッド基板１５１の上面には、第１電極１２１に対応する第１パッド１６１と、第２電極１２２に対応する第２パッド１６２とが設けられている。ここで、第１電極１２１と第１パッド１６１とが互いにボンディングされており、第２電極１２２と第２パッド１６２とが互いにボンディングされている。かような第１電極１２１と第１パッド１６１とのボンディング、そして、第２電極１２２と第２パッド１６２とのボンディングは、共晶ボンディング（ｅｕｔｅｃｔｉｃ  ｂｏｎｄｉｎｇ）によってなされる。一方、パッド基板１５１の下面には、第１パッド１６１と連結される第１下部パッド１６３、および第２パッド１６２と連結される第２下部パッド１６４が設けられている。そして、パッド基板１５１内には、第１パッド１６１と、第１下部パッド１６３とを電気的に連結させるための第１導電性充填材１６５が設けられており、第２パッド１６２と、第２下部パッド１６４とを電気的に連結させるための第２導電性充填材１６６が設けられている。
【００１８】
以上のように、導電性基板１１１の第１電極１２１と、パッド基板１５１の第１パッド１６１とがボンディングされており、導電性基板１１１の第２電極１２２と、パッド基板１５１の第２パッド１６２とがボンディングされている。図２には、図１に図示された第１電極１２１および第２電極１２２の平面（または、第１パッド１６１および第２パッド１６２の平面）が図示されている。図１および図２を参照すれば、ボンディングされた電極１２１，１２２（または、ボンディングされたパッド１６１，１６２）の間には、比較的大きい空スペースであるキャビティ領域１８０が形成されている。かようなキャビティ領域１８０は、電気音響変換器１００の駆動時、導電性基板１１１の不要な振動を誘発し、それにより、周波数応答特性が低下する。
【００１９】
図３は、微細加工静電容量型電気音響変換器の周波数応答特性を図示したグラフである。具体的には、図３で、Ａ曲線は、微細加工静電容量型電気音響変換器の理想的な（ｉｄｅａｌ）周波数応答特性を図示したものであり、Ｂ曲線は、図１に図示された微細加工静電容量型電気音響変換器１００において、電極１２１，１２２とパッド１６１，１６２とのボンディング面積が１６０×１６０μｍ２である場合に示される周波数応答特性を図示したものである。図３を参照すれば、Ａ曲線では、周波数歪曲（ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）がない理想的な周波数特性が示されるのに対し、Ｂ曲線では、周波数歪曲現象が示されるということが分かる。かような周波数歪曲現象は、図１に図示された微細加工静電容量型電気音響変換器１００において、ボンディング領域間に存在する空スペースであるキャビティ領域１８０によって、導電性基板１１１が振動することによって発生する。そのように、図１に図示された微細加工静電容量型電気音響変換器１００では、ボンディング領域間に存在する比較的大きい空スペースであるキャビティ領域１８０によって、周波数応答特性が低下する。
【００２０】
図４は、例示的な実施形態による微細加工静電容量型電気音響変換器２００の断面を図示したものである。図４には、便宜上、電気音響変換器２００の一部だけが図示されている。図５は、図４のＡ部分を拡大して図示したものであり、図６は、図４のＢ部分を拡大して図示したものである。
【００２１】
図４ないし図６を参照すれば、電気音響変換器２００は、二次元的に配列された複数の要素２０１を含み、要素２０１は、それぞれ少なくとも１つのセル２１８を含む。要素２０１は、それぞれ独立して駆動される。図４には、要素２０１がそれぞれ複数のセル２１８を含む場合が例示的に図示されており、要素２０１がそれぞれ１つのセル２１８のみを含むことも可能である。要素２０１は、要素２０１間のクロストークおよび電気信号連結を防止するためのトレンチライン２１６によって互いに分離されている。
【００２２】
電気音響変換器２００は、上面側には、セル２１８が設けられており、下面側には、複数の電極２２１，２２２が設けられる導電性基板２１１と、導電性基板２１１と結合することにより、上面側には、電極２２１，２２２とボンディングされる複数のパッド２６１，２６２が設けられるパッド基板２５１とを含む。ここで、電極２２１，２２２およびパッド２６１，２６２は、それぞれ電気的連結のための電気パターン、および電気パターンの周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミーパターンを含む。
【００２３】
導電性基板２１１は、下部電極としての役割を担うものであり、例えば、低抵抗シリコン基板を含んでもよい。しかし、それは、単に例示的なものに過ぎず、それ以外にも、導電性基板２１１として多様な材質の基板が使用される。導電性基板２１１の上面には、絶縁層２１２が形成される。かような絶縁層２１２は、例えば、シリコン酸化物を含んでもよいが、それに限定されるものではない。絶縁層２１２上には、セル２１８が形成された支持台２１３が設けられている。ここで、支持台２１３は、例えば、シリコン酸化物を含んでもよいが、それに限定されるものではない。支持台２１３上には、メンブレン２１４が、セル２１８を覆うように設けられている。かようなメンブレン２１４は、例えば、シリコンを含んでもよいが、それに限定されるものではない。メンブレン２１４上には、上部電極２１５が設けられている。
【００２４】
導電性基板２１１および絶縁層２１２を貫通するように、ビアホール２１７が形成されており、ビアホール２１７の内壁には、絶縁層２１２が形成されている。そして、ビアホール２１７の内壁および上部壁には、第１電極２２１（具体的には、後述する第１電気電極２２１ａ）が設けられており、かような第１電極２２１は、導電性基板の下面まで延長される。第１電極２２１は、上部電極２１５と電気的に連結されている。そのために、メンブレン２１４および支持台２１３には、第１電極２２１を露出させるトレンチが形成されており、そのトレンチを介して、上部電極２１５が第１電極２２１と連結されるように設けられている。導電性基板２１１の下面には、絶縁層２１２が形成されており、かような絶縁層２１２は、導電性基板２１１の下面一部を露出させるようにパターニングされている。絶縁層２１２上には、導電性基板２１１の露出された下面と電気的に連結されるように、第２電極２２２が設けられている。図４には、第１電極２２１が、共通電極になるように設けられ、第２電極２２２は、要素２０１に対応するように設けられている場合が例示的に図示されている。一方、第１電極２２１が要素２０１に対応するように設けられ、第２電極２２２が共通電極になるように設けられてもよい。
【００２５】
第１電極２２１および第２電極２２２は、それぞれ電気的連結のための電気パターン、および電気パターンの周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つのダミーパターンを含む。具体的には、第１電極２２１は、第１電気電極２２１ａと、第１電気電極２２１ａの周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つの第１ダミー電極２２１ｂと、を含む。そして、第２電極２２２は、それぞれ、第２電気電極２２２ａと、第２電気電極の周囲に離隔されて設けられる少なくとも１つの第２ダミー電極２２２ｂと、を含む。
【００２６】
図７には、第２電極２２２の平面が図示されている。図７を参照すれば、第２電極２２２は、電気的連結のための第２電気電極２２２ａと、第２電気電極２２２ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第２ダミー電極２２２ｂと、を含む。後述するように、第２電気電極２２２ａは、第２電気パッド２６２ａとボンディングされ、第２ダミー電極２２２ｂは、第２ダミーパッド２６２ｂとボンディングされる。第２電気電極２２２ａは、導電性基板２１１の下面に接触するように設けられ、第２電気パッド２６２ａから印加された電気信号を、下部電極である導電性基板２１１に伝達する役割を担う。そして、第２ダミー電極２２２ｂは、第２ダミーパッド２６２ｂとボンディングされ、第１電気電極２２１ａと第２電気電極２２２ａ（または、第１電気パッド２６１ａと第２電気パッド２６２ａ）との間、および第２電気電極２２２ａ間（または、第２電気パッド２６２ａ間）で、導電性基板２１１とパッド基板２５１とを支持する役割を担う。
【００２７】
図７に図示されているように、第２ダミー電極２２２ｂは、それぞれ第２電気電極２２２ａを取り囲む連続したライン形状を有することができ、かような第２ダミー電極２２２ｂは、一定間隔に互いに離隔されて設けられる。例えば、第２電気電極２２２ａの面積は、５０×５０〜２００×２００μｍ２ほどになり、その場合、第２ダミー電極２２２ｂは、それぞれ３〜５０μｍほどの幅に形成される。そして、第１電気電極２２２ａと第２ダミー電極２２２ｂとの間隔、または第２ダミー電極２２２ｂ間の間隔は、３〜５０μｍほどにもなる。しかし、それに限定されるものではなく、第２電気電極２２２ａおよび第２ダミー電極２２２ｂは、多様なサイズに形成され得る。一方、図７には、第２電気電極２２２ａの周囲に、複数個の第２ダミー電極２２２ｂが設けられている場合が図示されているが、第２電気電極２２２ａの周囲に、１つの第２ダミー電極２２２ｂのみを設けること可能である。かような第２電気電極２２２ａおよび第２ダミー電極２２２ｂによって構成された第２電極２２２は、導電性物質を含んでもよい。第２電極２２２は、例えば、Ａｕ、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一つを含んでもよい。一方、第２電極２２２は、例えば、Ａｕ、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一つと、Ｓｎとを含んでもよい。
【００２８】
導電性基板２１１の下面に形成された第１電極２２１は、ビアホール２１７に対応する貫通孔が真ん中に形成されているという点を除けば、図６に図示された第２電極２２２の平面と同一平面を有している。第１電極２２１は、電気的連結のための第１電気電極２２１ａと、第１電気電極２２１ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第１ダミー電極２２１ｂと、を含む。後述するように、第１電気電極２２１ａは、第１電気パッド２６１ａとボンディングされ、第１ダミー電極２２１ｂは、第１ダミーパッド２６１ｂとボンディングされる。第１電気電極２２１は、上部電極２１５と接触するように設けられ、第１電気パッド２６１ａから印加された電気信号を上部電極２１５に伝達する役割を担う。そして、第１ダミー電極２２１ｂは、第１ダミーパッド２６１ｂとボンディングされ、第１電気電極２２１ａと第２電気電極２２２ａ（または、第１電気パッド２６１ａと第２電気パッド２６２ａ）との間で、導電性基板２１１とパッド基板２５１とを支持する役割を担う。
【００２９】
第１ダミー電極２２１ｂは、それぞれ第１電気電極２２１ａを取り囲む連続したライン形状を有することができ、かような第１ダミー電極２２１ｂは、一定間隔で、互いに離隔されて設けられる。例えば、第１電気電極２２１ａの面積は、５０×５０〜２００×２００μｍ２ほどになり、その場合、第１ダミー電極２２１ｂは、それぞれ３〜５０μｍほどの幅に形成される。そして、第１電気電極２２１ａと第２ダミー電極２２１ｂとの間隔、または第１ダミー電極２２１ｂ間の間隔は、３〜５０μｍほどにもなる。しかし、それに限定されるものではなく、第１電気電極２２１ａおよび第１ダミー電極２２１ｂは、多様なサイズに形成され得る。一方、第１電気電極２２１ａの周囲には、１つの第１ダミー電極２２１ｂだけが設けられてもよい。第１電気電極２２１ａおよび第１ダミー電極２２１ｂで構成された第１電極２２１は、導電性物質を含んでもよい。第１電極２２１は、例えば、Ａｕ、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一つを含んでもよい。また、第１電極２２１は、例えば、Ａｕ、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一つと、Ｓｎとを含んでもよい。図８には、図４に図示された第１電極２２１および第２電極２２２の平面が図示されている。図８を参照すれば、第１電気電極２２１ａと第２電気電極２２２ａとの間には、第１ダミー電極２２１ｂと第２ダミー電極２２２ｂとが位置し、第２電気電極２２２ａ間には、第２ダミー電極２２２ｂが位置する。
【００３０】
パッド基板２５１は、導電性基板２１１の下部に結合される。パッド基板２５１としては、例えば、シリコン基板が使用されるが、それに限定されるものではない。パッド基板２５１の上面には、第１電極２２１とボンディングされる第１パッド２６１と、第２電極２２２とボンディングされる第２パッド２６２と、が設けられている。図７には、第２パッド２６２の平面が図示されている。図７を参照すれば、第２パッド２６２は、電気的連結のための第２電気パッド２６２ａと、第２電気パッド２６２ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第２ダミーパッド２６２ｂと、を含む。ここで、第２ダミーパッド２６２ｂは、第２ダミー電極２２２ｂと一対一対応するように設けられる。第２電気パッド２６２ａは、第２電気電極２２２ａとボンディングされ、第２ダミーパッド２６２ｂは、第２ダミー電極２２２ｂとボンディングされる。第２電気パッド２６２ａは、第２電気電極２２２ａを介して、下部電極である導電性基板２１１に電気信号を印加する役割を担う。そして、第２ダミーパッド２６２ｂは、第２ダミー電極２２２ｂとボンディングされ、第１電気電極２２１ａと、第２電気電極２２２ａ（または、第１電気パッド２６１ａと第２電気パッド２６２ａ）との間、および第２電気電極２２２ａ（または、第２電気パッド２６２ａ）間で、導電性基板２１１とパッド基板２５１とを支持する役割を担う。
【００３１】
図７に図示されているように、第２ダミーパッド２６２ｂは、それぞれ第２電気パッド２６２ａを取り囲む連続したライン形状を有することができ、かような第２ダミーパッド２６２ｂは、一定間隔で互いに離隔されて設けられる。第２電気パッド２６２ａおよび第２ダミーパッド２６２ｂは、前述した第２電気電極２２２ａおよび第２ダミー電極２２２ｂに対応するサイズに形成される。一方、図７には、第２電気パッド２６２ａの周囲に、複数個の第２ダミーパッド２６２ｂが設けられている場合が図示されているが、第２電気パッド２６２ａの周囲に、１つの第２ダミーパッド２６２ｂだけを設けることも可能である。そのように、第２電気パッド２６２ａおよび第２ダミーパッド２６２ｂによって構成された第２パッド２６２は、導電性物質を含んでもよい。第２パッド２６２は、例えば、Ａｕ、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一つと、Ｓｎとを含んでもよい。一方、第２パッド２６２は、例えば、Ａｕ、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一つを含んでもよい。
【００３２】
第２パッド２６２と、第２電極２２２とのボンディング（すなわち、第２電気パッド２６２ａと、第２電気電極２２２ａとのボンディング、および第２ダミーパッド２６２ｂと、第２電気電極２２２ｂとのボンディング）は、共晶ボンディングによってなされる。ここで、例えば、第２パッド２６２がＡｕ／Ｓｎ層からなり、第２電極２２２がＡｕ層からなるか、あるいは第２パッド２６２がＡｕ層からなり、第２電極２２２がＡｕ／Ｓｎ層からなる場合、第２パッド２６２と第２電極２２２とを共晶ボンディングすることになれば、第２パッド２６２と第２電極２２２との界面では、Ａｕ−Ｓｎ合金が形成される。一方、第２パッド２６２と、第２電極２２２とのボンディングは、前述した共晶ボンディング以外に、他のボンディング方法によってもなされる。
【００３３】
第１パッド２６１は、図７に図示された第２パッド２６２と同一平面を有している。第１パッド２６１は、電気的連結のための第１電気パッド２６１ａと、第１電気パッド２６１ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第１ダミーパッド２６１ｂと、を含む。ここで、第１ダミーパッド２６１ｂは、第１ダミー電極２２１ｂと一対一対応するように設けられる。第１電気パッド２６１ａは、第１電気電極２２１ａとボンディングされ、第１ダミーパッド２６１ｂは、第１ダミー電極２２１ｂとボンディングされる。第１電気パッド２６１ａは、第１電気電極２２１ａを介して、上部電極２１５に電気信号を印加する役割を担う。そして、第１ダミーパッド２６１ｂは、第１ダミー電極２２１ｂとボンディングされ、第１電気電極２２１ａと第２電気電極２２１ｂ（または、第１電気パッド２６１ａと第２電気パッド２６２ａ）との間で、導電性基板２１１とパッド基板２５１とを支持する役割を担う。第１ダミーパッド２６１ｂは、それぞれ第１電気パッド２６１ａを取り囲む連続したライン形状を有することができ、かような第１ダミーパッド２６１ｂは、一定間隔で互いに離隔されて設けられる。第１電気パッド２６１ａおよび第１ダミーパッド２６１ｂは、前述した第１電気電極２２１ａおよび第１ダミー電極２２１ｂと対応するサイズに形成される。一方、第１電気パッド２６１ａの周囲には、１つの第１ダミーパッド２６１ｂだけが設けられてもよい。
【００３４】
第１電気パッド２６１ａおよび第１ダミーパッド２６１ｂによって構成された第１パッド２６１は、導電性物質を含んでもよい。第１パッド２６１は、例えば、Ａｕ、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一つを含んでもよい。また、第１パッド２６１は、例えば、Ａｕ、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一つと、Ｓｎとを含んでもよい。第２パッド２６２と、第２電極２２２とのボンディングと同様に、第１パッド２６１と、第１電極２２１とのボンディング（すなわち、第１電気パッド２６１ａと、第１電気電極２２１ａとのボンディング、および第１ダミーパッド２６１ｂと、第１ダミー電極２２１ｂとのボンディング）は、共晶ボンディングによってなされる。しかし、それに限定されるものではない。図８には、図４に図示された第１パッド２６１および第２パッド２６２の平面が図示されている。図８を参照すれば、第１電気パッド２６１ａと第２電気パッド２６２ａとの間には、第１ダミーパッド２６１ｂと、第２ダミーパッド２６２ｂとが位置し、第２電気パッド２６２ａ間には、第２ダミーパッド２６２ｂが位置する。
【００３５】
パッド基板２５１の下面には、第１下部パッド２６３と、第２下部パッド２６４とが設けられる。第１下部パッド２６３は、第１パッド２６１の第１電気パッド２６１ａと電気的に連結され、第２下部パッド２６４は、第２パッド２６２の第２電気パッド２６２ａと電気的に連結されている。そのために、パッド基板２５１には、複数の貫通孔が形成されており、かような貫通孔内に、第１電気パッド２６１ａと、第１下部パッド２６３とを連結する第１導電性充填材２６５や、第２電気パッド２６２ａと、第２下部パッド２６４とを連結する第２導線性充填材２６６が設けられる。一方、図面には図示されていないが、パッド基板２５１の下部には、第１下部パッド２６３および第２下部パッド２６４に電気的な信号を印加するための駆動回路基板（例えば、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）基板など）が設けられる。
【００３６】
以上のように、本実施形態によれば、第１電気電極２２１ａと第２電気電極２２２ａ（または、第１電気パッド２６１ａと第２電気パッド２６２ａ）と間の空スペースでは、第１ダミーパターン（すなわち、互いにボンディングされた第１ダミー電極２２１ｂおよび第１ダミーパッド２６１ｂ）と、第２ダミーパターン（すなわち、互いにボンディングされた第２ダミー電極２２２ｂおよび第２ダミーパッド２６２ｂ）とが導電性基板２１１とパッド基板２５１とを支持している。そして、第２電気電極２２２ａ（または、第２電気パッド２６２ａ）間の空スペースでは、第２ダミーパターン（すなわち、互いにボンディングされた第２ダミー電極２２２ｂおよび第２ダミーパッド２６２ｂ）が導電性基板２１１とパッド基板２５１とを支持している。このように、第１ダミーパターンおよび第２ダミーパターンの支持によって、導電性基板２１１とパッド基板２５１との間に形成される空スペースによって発生する導電性基板２１１の不要な振動が防止される。これにより、広い周波数帯域でも、優秀な周波数応答特性を具現することができる。また、ボンディング面積を縮小することができ、ボンディング時、単位面積当たりに加えられる力を減らすことができ、隣接した電極間に発生する短絡も防止される。一方、以上では、パッド基板２５１が導電性基板２１１と駆動回路基板とを電気的に連結する基板として使用される場合について説明したが、パッド基板２５１が駆動回路基板として使用され、直接導電性基板２１１と結合されることも可能である。
【００３７】
図９は、ボンディング面積の変化による微細加工静電容量電気音響変換器の周波数応答特性を図示したグラフである。具体的には、図９でＡ曲線は、微細加工静電容量型電気音響変換器の理想的な（ｉｄｅａｌ）周波数応答特性を図示したものであり、Ｂ，ＣおよびＤの曲線は、図１に図示された微細加工静電容量型電気音響変換器１００で、電極１２１，１２２と、パッド１６１，１６２とのボンディング面積が、それぞれ１６０×１６０μｍ２、１９０×１９０μｍ２および２１０×２１０μｍ２である場合に対応する周波数応答特性を図示したものである。図９を参照すれば、Ｂ，ＣおよびＤの曲線に図示されているように、ボンディング面積が狭ければ、低周波領域で、周波数歪曲現象が発生し、ボンディング面積が広くなれば、高周波領域で、周波数歪曲現象が発生するということが分かる。これは、ボンディング面積が広くなるほど、ボンディング領域間に存在する空スペースがだんだんと狭くなるからである。一方、ボンディング面積を広くするほど、周波数歪曲現象が減りはするが、隣接した電極間に短絡が発生する可能性が高くなる。本実施形態では、電極パターン周囲にダミーパターンを設けることにより、導電性基板２１１とパッド基板２５１との間に形成される空スペースを大きく狭めることができる。これにより、導電性基板２１１の不要な振動によって発生する周波数歪曲現象を防止することができる。その結果、広い周波数帯域で、優秀な周波数応答特性を実現することができる。また、ボンディング面積を縮小させることができるので、隣接した電極間の短絡も防止される。
【００３８】
図１０は、他の例示的な実施形態による第２電極３２２（または、第２パッド３６２）の平面を図示したものである。図１０を参照すれば、第２電極３２２は、電気的連結のための第２電気電極３２２ａと、第２電気電極３２２ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第２ダミー電極３２２ｂと、を含む。ここで、第２ダミー電極３２２ｂは、それぞれ第２電気電極３２２ａを取り囲むダッシュライン形状を有することができる。一方、第２電気電極３２２ａの周囲には、１つの第２ダミー電極３２２ｂだけが設けられてもよい。そして、第２パッド３６２は、電気的連結のための第２電気パッド３６２ａと、第２電気パッド３６２ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第２ダミーパッド３６２ｂと、を含む。ここで、第２ダミーパッド３６２ｂは、それぞれダッシュライン形状を有することができる。一方、第２電気パッド３６２ａの周囲には、１つの第２ダミーパッド３６２ｂだけが設けられてもよい。第２電気電極３２２ａは、第２電気パッド３６２ａとボンディングされ、第２ダミー電極３２２ｂは、第２ダミーパッド３６２ｂとボンディングされる。第２ダミー電極３６２ｂは、第２ダミーパッド３２２ｂとボンディングされ、導電性基板２１１とパッド基板２５１とを支持する役割を担う。一方、上部電極と連結される第１電極（図示せず）、およびその第１電極とボンディングされる第１パッド（図示せず）は、前述した第２電極３２２および第２パッド３６２と同一の形状を有することができる。
【００３９】
図１１は、他の例示的な実施形態による第２電極４２２（または、第２パッド４６２）の平面を図示したものである。図１１を参照すれば、第２電極４２２は、電気的連結のための第２電気電極４２２ａと、第２電気電極４２２ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第２ダミー電極４２２ｂと、を含む。ここで、第２ダミー電極４２２ｂは、それぞれ第２電気電極４２２ａを取り囲むドットライン形状を有することができる。一方、第２電気電極４２２ａの周囲には、１つの第２ダミー電極４２２ｂだけが設けられてもよい。そして、第２パッド４６２は、電気的連結のための第２電気パッド４６２ａと、第２電気パッド４６２ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第２ダミーパッド４６２ｂと、を含む。ここで、第２ダミーパッド４６２ｂは、それぞれドットライン形状を有することができる。一方、第２電気パッド４６２ａの周囲には、１つの第２ダミーパッド４６２ｂだけが設けられてもよい。第２電気電極４２２ａは、第２電気パッド４６２ａとボンディングされ、第２ダミー電極４２２ｂは、第２ダミーパッド４６２ｂとボンディングされる。第２ダミー電極４２２ｂは、第２ダミーパッド４６２ｂとボンディングされ、導電性基板２１１とパッド基板２５１とを支持する役割を担う。そして、上部電極２１５と連結される第１電極（図示せず）、およびその第１電極とボンディングされる第１パッド（図示せず）は、前述した第２電極４２２および第２パッド４６２と同一の形状を有することができる。一方、第２ダミー電極４２２ｂおよび第２ダミーパッド４６２ｂは、ドットとダッシュとが複合されたライン（ｄｏｔ  ａｎｄ  ｄａｓｈ  ｌｉｎｅ）形状を有することもできる。
【００４０】
図１２は、他の例示的な実施形態による第２電極５２２（または、第２パッド５６２）の平面を図示したものである。図１２を参照すれば、第２電極５２２は、電気的連結のための第２電気電極５２２ａと、第２電気電極５２２ａの周囲に離隔されて設けられる第２ダミー電極５２２ｂと、を含む。ここで、第２ダミー電極５２２ｂは、第２電気電極５２２ａを取り囲む螺旋形の連続したライン形状を有することができる。そして、第２パッド５６２は、電気的連結のための第２電気パッド５６２ａと、第２電気パッド５６２ａの周囲に離隔されて設けられる第２ダミーパッド５６２ｂと、を含む。ここで、第２ダミーパッド５６２ｂは、第２電気パッド５６２ａを取り囲む螺旋形の連続したライン形状を有することができる。上部電極２１５と連結される第１電極（図示せず）、およびその第１電極とボンディングされる第１パッド（図示せず）は、前述した第２電極５２２および第２パッド５６２と同一の形状を有することができる。それ以外にも、多様な形状の第２電極および第２パッドが具現されてもよい。
【００４１】
図１３は、他の例示的な実施形態による第２電極６２２および第２パッド６６２の断面を図示したものである。そして、図１４は、図１３に図示された第２パッド６６２の平面を図示したものである。図１３および図１４を参照すれば、第２電極６２２は、電気的連結のための第２電気電極６２２ａと、第２電気電極６６２ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第２ダミー電極６２２ｂと、を含む。ここで、第２ダミー電極６２２ｂは、それぞれ連続したライン形状、ドットライン形状またはダッシュライン形状のような多様な形状を有することができる。そして、第２パッド６６２は、電気的連結のための第２電気パッド６６２ａと、第２電気パッド６６２ａの周囲に離隔されて設けられる１つの第２ダミーパッド６６２ｂと、を含む。ここで、第２ダミーパッド６６２ｂは、複数の第２ダミー電極６２２ｂに対応するように設けられる。第２電気電極６２２ａは、第２電気パッド６６２ａとボンディングされ、第２ダミー電極６２２ｂは、第２ダミーパッド６６２ｂとボンディングされる。第２ダミー電極６２２ｂは、第２ダミーパッド６６２ｂとボンディングされ、導電性基板２１１とパッド基板２５１とを支持する役割を担う。一方、上部電極２１５と連結される第１電極（図示せず）は、第２電極６２２と同一の形状を有することができ、第１電極とボンディングされる第１パッドは、第２パッド６６２と同一の形状を有することができる。
【００４２】
図１５は、他の例示的な実施形態による第２電極７２２および第２パッド７６２の断面を図示したものである。図１５を参照すれば、第２電極７２２は、電気的連結のための第２電気電極７２２ａと、第２電気電極７６２ａの周囲に離隔されて設けられる１つの第２ダミー電極７２２ｂと、を含む。第２電極７２２は、図１３に図示された第２パッド６６２の平面と同一の形状を有している。そして、第２パッド７６２は、電気的連結のための第２電気パッド７６２ａと、第２電気パッド７６２ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第２ダミーパッド７６２ｂと、を含む。ここで、複数のダミーパッド７６２ｂは、１つのダミー電極７２２ｂに対応するように設けられる。かようなダミーパッド７６２ｂは、それぞれ連続したライン形状、ドットライン形状またはダッシュライン形状のような多様な形状を有することができる。第２電気電極７２２ａは、第２電気パッド７６２ａとボンディングされ、第２ダミー電極７２２ｂは、第２ダミーパッド７６２ｂとボンディングされる。第２ダミー電極７２２ｂは、第２ダミーパッド７６２ｂとボンディングされ、導電性基板２１１とパッド基板２５１とを支持する役割を担う。一方、上部電極２１５と連結される第１電極（図示せず）は、第２電極７２２と同一の形状を有することができ、第１電極とボンディングされる第１パッドは、第２パッド７６２と同一の形状を有することができる。
【００４３】
図１６は、他の例示的な実施形態による第２電極８２２および第２パッド８６２の断面を図示したものである。図１６を参照すれば、第２電極８２２は、電気的連結のための第２電気電極８２２ａと、第２電気電極８２２ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第２ダミー電極８２２ｂと、を含む。第２電気電極８２２ａの周囲には、１つの第２ダミー電極８２２ｂだけが設けられてもよい。第２ダミー電極８２２ｂは、それぞれ連続したライン形状、ドットライン形状またはダッシュライン形状のような多様な形状を有することができる。第２パッド８６２は、一体型の電気パッドによって構成される。かような第２パッド８６２は、第２電気電極８２２ａおよび第２ダミー電極８２２ｂに対応するように設けられる。したがって、第２パッド８６２は、第２電気電極８２２ａおよび第２ダミー電極８２２ｂとボンディングされる。かような第２パッド８６２は、第２電気電極８２２ａを介して、下部電極である導電性基板２１１に電気的信号を印加し、第２ダミー電極８２２ｂとボンディングし、導電性基板２１１およびパッド基板２５１を支持する役割を担う。一方、上部電極２１５と連結される第１電極（図示せず）は、第２電極８２２と同一の形状を有することができ、第１電極とボンディングされる第１パッドは、第２パッド８６２と同一の形状を有することができる。
【００４４】
図１７は、他の例示的な実施形態による第２電極９２２および第２パッド９６２の断面を図示したものである。図１７を参照すれば、第２電極９２２は、一体型の電気電極によって構成される。そして、第２パッド９６２は、電気的連結のための第２電気パッド９６２ａと、第２電気パッド９６２ａの周囲に離隔されて設けられる複数の第２ダミーパッド９６２ｂと、を含む。第２電気パッド９６２ａの周囲には、１つの第２ダミーパッド９６２ｂだけが設けられてもよい。第２ダミーパッド９６２ｂは、それぞれ連続したライン形状、ドットライン形状またはダッシュライン形状のような多様な形状を有することができる。ここで、第２電気パッド９６２ａおよび第２ダミーパッド９６２ｂは、第２電極９２２に対応するように設けられる。したがって、第２電極９２２は、第２電気パッド９６２ａおよび第２ダミーパッド９６２ｂとボンディングされる。かような第２電極９２２は、第２電気パッド９６２ａを介して、下部電極である導電性基板２１１に電気的信号を印加し、第２ダミーパッド９６２ｂとボンディングし、導電性基板２１１およびパッド基板２５１を支持する役割を担う。一方、上部電極２１５と連結される第１電極（図示せず）は、第２電極９２２と同一の形状を有することができ、第１電極とボンディングされる第１パッドは、第２パッド９６２と同一の形状を有することができる。
【００４５】
以上の実施形態による電気音響変換器によれば、電気的連結のための電気パターン周囲に、導電性基板とパッド基板とを支持するダミーパターンを設けることにより、導電性基板とパッド基板との間に形成される空スペースによって発生する導電性基板の不要な振動を防止することができる。これにより、広い周波数帯域で周波数応答特性を向上させることができる。また、ボンディング面積を縮小させることができ、ボンディング時、単位面積当たりに加えられる力を減らすことができ、隣接した電極間に発生する短絡も防止される。以上、例示的な実施形態を介して技術的内容について説明したが、当業者であるならば、それらから多様な変形および均等な他の実施形態が可能であるという点を理解するであろう。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の電気音響変換器は、例えば、超音波関連の技術分野に効果的に適用可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１００，２００  電気音響変換器、
１０１，２０１  要素、
１１１，２１１  伝導性基板、
１１２，２１２  絶縁層、
１１３，２１３  支持台、
１１４，２１４  メンブレン、
１１５，２１５  上部電極、
１１６，２１６  トレンチライン、
１１７，２１７  ビアホール、
１１８，２１８  セル、
１２１，２２１  第１電極、
１２２，２２２，３２２，４２２，５２２，６２２，７２２，８２２，９２２  第２電極、
１５１，２５１  パッド基板、
１６１，２６１  第１パッド、
１６２，２６２，３６２，４６２，５６２，６６２，７６２，８６２，９６２  第２パッド、
１６３，２６３  第１下部パッド、
１６４，２６４  第２下部パッド、
１６５，２６５  第１伝導性充填材、
１６６，２６６  第２伝導性充填材、
１８０  キャビティ領域、
２２１ａ  第１電気電極、
２２１ｂ  第１ダミー電極、
２２２ａ，３２２ａ，４２２ａ，５２２ａ，６２２ａ，７２２ａ，８２２ａ  第２電気電極、
２２２ｂ，３２２ｂ，４２２ｂ，５２２ｂ，６２２ｂ，７２２ｂ，８２２ｂ  第２ダミー電極、
２６１ａ  第１電気パッド、
２６１ｂ  第１ダミーパッド、
２６２ａ，３６２ａ，４６２ａ，５６２ａ，６６２ａ，７６２ａ，９６２ａ  第２電気パッド、
２６２ｂ，３６２ｂ，４６２ｂ，５６２ｂ，６６２ｂ，７６２ｂ，９６２ｂ  第２ダミーパッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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