(57)【要約】【課題】            成形した際に面方向だけでなく、厚み方向にも熱伝導性が優れる樹脂組成物を提供する。また、該樹脂組成物を含有する熱伝導性接着剤、及び該熱伝導性接着剤を含有する積層体を提供する。【解決手段】        板状熱伝導粒子と、球状熱伝導粒子と、樹脂とを含有する樹脂組成物であって、上記板状熱伝導粒子の５０％粒子径が１０〜１００μｍであって、上記球状熱伝導粒子の５０％粒子径が１０〜１００μｍであって、板状熱伝導粒子と球状熱伝導粒子の合計が、樹脂組成物中６０−７５体積％であることを特徴とする、樹脂組成物を提供することで、上記課題を解決する。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状熱伝導粒子と、球状熱伝導粒子と、樹脂とを含有する樹脂組成物であって、
上記板状熱伝導粒子の５０％粒子径が１０〜１００μｍであって、上記球状熱伝導粒子の５０％粒子径が１０〜１００μｍであって、
板状熱伝導粒子と球状熱伝導粒子の合計が、樹脂組成物中６０−７５体積％であることを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項２】
前記板状熱伝導粒子が窒化ホウ素である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記球状熱伝導粒子がアルミナである、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂が、芳香族構造を有しエポキシ基を３個以上有するエポキシ化合物である、請求項１〜３の何れかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の樹脂組成物を含有することを特徴とする熱伝導性接着剤。
【請求項６】
請求項５に記載の熱伝導接着剤を含有することを特徴とする積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性に優れ、なおかつ接着強度も高い樹脂組成物、それを用いた熱伝導性接着剤及び積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の小型化、高集積化に伴い、発熱とそれによる動作不良が問題となっている。そのため、電子部品を正常に作動させるために、高い放熱性を有する部材、例えば接着剤や接着シートが求められている。
高い放熱性を有する部材として、エポキシ樹脂などの樹脂組成物に、高熱伝導の無機フィラーを配合することが行われており、その熱伝導性の高さから窒化ホウ素が利用されている。しかし、窒化ホウ素は六方晶あるいは鱗片状であるため、窒化ホウ素を含有する樹脂をシート状に成形すると、面方向に窒化ホウ素が配向してしまい、面方向の熱伝導率が高くとも、厚み方向の熱伝導率が向上しないという問題があった。この問題を解決する為、例えば特許文献１においては、無機フィラーが六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂組成物全体の５０〜８５体積％である樹脂組成物で作成したシートを複数枚重ね、厚さ方向に薄く裁断し、切断面をシートとして使用する技術が開示されている。しかしこの方法はシートの作製に非常に手間がかかるため、スループット性に問題があり、産業上利用するには問題があるうえ、接着性については示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０１２１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、成形した際に面方向だけでなく、厚み方向にも熱伝導性が優れる樹脂組成物を提供するものである。また、該樹脂組成物を含有する熱伝導性接着剤、及び該熱伝導性接着剤を含有する積層体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは鋭意検討した結果、板状熱伝導粒子と、球状熱伝導粒子と、樹脂とを含有する樹脂組成物であって、
上記板状熱伝導粒子の５０％粒子径が１０〜１００μｍであって、上記球状熱伝導粒子の５０％粒子径が１０〜１００μｍであって、
板状熱伝導粒子と球状熱伝導粒子の合計が、樹脂組成物中６０−７５体積％であることを特徴とする、樹脂組成物を提供することで、上記課題を解決できることを見出した。
【０００６】
また、前記前記板状熱伝導粒子が窒化ホウ素である樹脂組成物を提供するものである。
【０００７】
また、前記球状熱伝導粒子がアルミナである樹脂組成物を提供するものである。
【０００８】
また、前記樹脂が、芳香族構造を有しエポキシ基を３個以上住するエポキシ化合物である樹脂組成物を提供するものである。
【０００９】
また、上記樹脂組成物を含有することを特徴とする熱伝導性接着剤を提供するものである。
【００１０】
また、熱伝導接着剤を含有することを特徴とする積層体を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の樹脂組成物は、板状熱伝導性粒子と球状熱伝導粒子を両方配合しているため、成形した際に面方向の熱伝導性だけでなく、厚み方向の熱伝導性も良好に発揮することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
〈板状熱伝導粒子〉
本発明の板状熱伝導性粒子とは、粒子の形状が長さ又は幅方向に比べて厚みが少ない形状の熱伝導粒子であり、板状・薄片状・鱗片状・フレーク状とも言われる。粒子の厚みは長さや幅の三分の一、好ましくは四分の一、さらに好ましくは十分の一である。
【００１３】
板状熱伝導性粒子の大きさは、長軸方向での５０％粒子径が１０〜１００μｍであり、好ましくは１０〜７０である。この場合の長軸方向での５０％粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定方法で求めることができ、体積基準で、積算粒子量が５０％である粒子径を表す。
【００１４】
本発明の板状熱伝導粒子としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、二酸化珪素、二酸化チタン、マイカ、チタン酸カリウム、酸化鉄、タルク等の酸化物粒子、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム等の窒化物粒子、炭化珪素等の炭化物粒子、銅、アルミニウム等の金属粒子、炭酸マグネシウムが挙げられる。これらの板状熱伝導性粒子は、単独で用いても二種以上を混合して用いてもよい。好ましくは、窒化ホウ素であり、特に好ましくは六方晶窒化ホウ素である。
【００１５】
〈球状熱伝導粒子〉
本発明の球状熱伝導性粒子とは、粒子の形状が長さ・幅・厚み方向で極端な差がない粒子のことを言い、好ましいアスペクト比は０．８〜１．０である。形状は球状だけでなく、塊状、立方体や十二面体といった多面体状であってもかまわない。
【００１６】
球状熱伝導性粒子の大きさは、５０％粒子径が１０〜１００μｍであり、好ましくは１０〜７０μｍである。この場合の５０％粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定方法で求めることができ、体積基準で、積算粒子量が５０％である粒子径を表す。
【００１７】
本発明の球状熱伝導粒子としては、アルミナ（酸化アルミニウム）、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、二酸化珪素、二酸化チタン、マイカ、チタン酸カリウム、酸化鉄、等の酸化物粒子、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム等の窒化物粒子、炭化珪素等の炭化物粒子、銅、アルミニウム等の金属粒子、炭酸マグネシウムが挙げられる。これらの板状熱伝導性粒子は、単独で用いても二種以上を混合して用いてもよい。特に好ましくはアルミナである。
【００１８】
〈樹脂〉
本発明の樹脂とは、公知慣用の樹脂を用いることができ、用途によって熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００１９】
熱可塑性樹脂とは、加熱により溶融成形可能な樹脂を言う。その具体例としてはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴム変性ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、酢酸セルロース樹脂、アイオノマー樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。
【００２０】
熱硬化性樹脂とは、加熱または放射線や触媒などの手段によって硬化される際に実質的に不溶かつ不融性に変化し得る特性を持った樹脂である。その具体例としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。また、本発明の樹脂の主成分が熱可塑性樹脂の場合、熱可塑性樹脂の特性を損なわない範囲で少量の熱硬化性樹脂を添加することや、逆に主成分が熱硬化性樹脂の場合に熱硬化性樹脂の特性を損なわない範囲で少量の熱可塑性樹脂を添加することも可能である。
【００２１】
本発明の樹脂組成物を電子部材として用いる場合、耐熱性の観点からエポキシ樹脂とすることが好ましく、本発明の樹脂はエポキシ化合物であることが好ましい。
特に、芳香族構造を有しエポキシ基を３個以上有するエポキシ化合物であると、剛直性と多官能の構造が、熱伝導性粒子同士の間に拘束力を与えるため、伝熱経路の形成に効果的に働くと考えられるため、好ましい。
【００２２】
エポキシ化合物としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、カテコール型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン、アントラセン、ビフェニル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳの構造を有する３官能以上のエポキシ化合物、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２３】
芳香族構造を有しエポキシ基を３個以上住するエポキシ化合物としては、具体的には、ナフタレン、アントラセン、ビフェニル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳの構造を有する３官能以上のエポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。
更に好ましくは、ナフタレン、アントラセン、ビフェニルのごとき多環芳香族の構造を有する３官能以上のエポキシ化合物が、熱伝導性粒子同士に高い拘束力を与え、具体的には、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシアントラセン、ビフェニルジオールの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ化合物が挙げられる。より具体的には、１，１−ビス（２，７−ジヒドロキシ−１−ナフチル）アルカンのテトラグリシジルエーテル化合物、［１，１‘−ビナフタレン］−２，２’、７，７’−テトラオールのテトラグリシジルエーテル化合物などが挙げられる。
【００２４】
〈樹脂組成物〉
本発明の樹脂組成物は、板状熱伝導粒子と、球状熱伝導粒子と、樹脂とを含有することで、成形した際に面方向だけでなく厚み方向にも優れた高熱伝導性を発揮する。
これは、板状熱伝導粒子と球状熱伝導粒子とを組み合わせて樹脂に配合することで、板状熱伝導性粒子の配向が抑制されるとともに、板状熱伝導性粒子が球状熱伝導性粒子を連結する高熱伝導率の伝熱経路となるため、厚み方向にも高熱伝導性が発揮されるものと考えられる。
【００２５】
本発明の樹脂組成物中、板状熱伝導粒子と球状熱伝導粒子を合わせた熱伝導性粒子は、樹脂組成物中において６０-７５体積％である。７５体積％より多い場合、フィラー量が多すぎるため熱伝導性接着剤としたときの接着性が損なわれ、６０体積％よりも少ない場合には、十分な熱伝導性が得られない。好ましくは６５〜７０％である。
【００２６】
また、本発明の樹脂組成物中、板状熱伝導粒子と球状熱伝導粒子の比率（板状／球状熱伝導粒子）は、体積比率で５／９０〜５０／５０であることが好ましく、より好ましい比率は１０／９０〜３０／７０である。
【００２７】
〈その他の配合物〉
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損ねない範囲であれば、その他の配合物を配合してもかまわない。
【００２８】
本発明の樹脂がエポキシ化合物の場合、硬化剤を配合することが好ましい。エポキシ化合物の硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物、カルボン酸系化合物などが挙げられる。用いうる硬化剤の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンより合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等）とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｏ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシアセトフェノン、ｏ−ヒドロキシアセトフェノン、ジシクロペンタジエン、フルフラール、４，４’−ビス（クロロメチル）−１，１’−ビフェニル、４，４’−ビス（メトキシメチル）−１，１’−ビフェニル、１，４’−ビス（クロロメチル）ベンゼン、１，４’−ビス（メトキシメチル）ベンゼン等との重縮合物及びこれらの変性物、テトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェノール類、イミダゾール、トリフルオロボラン−アミン錯体、グアニジン誘導体、テルペンとフェノール類の縮合物などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
【００２９】
硬化剤の使用量は、樹脂組成物中の全エポキシ化合物のエポキシ基１等量に対して０．７〜１．２当量が好ましい。
【００３０】
また、硬化剤と共に硬化促進剤を使用してもよい。用い得る硬化促進剤の具体例としては２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾ−ル類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズ等の金属化合物等が挙げられる。硬化促進剤を用いる場合は、エポキシ化合物１００重量部に対して０．１〜５．０重量部が必要に応じ用いられる。イミダゾール類、第３級アミン類を使用する場合には、前記硬化剤を含まず、単独で使用してもよい。
【００３１】
その他の配合物としては、本発明の効果を損ねない範囲において、有機または無機のフィラー、顔料、増粘剤、減粘剤、可塑剤、耐光性添加剤（紫外線吸収剤、安定剤等）、酸化防止剤、オゾン化防止剤、活性剤、耐電防止剤、滑剤、耐摩擦剤、表面調節剤（レベリング剤、消泡剤、ブロッキング防止剤等）、防カビ剤、抗菌剤、分散剤、難燃剤及び加流促進剤や加流促進助剤等の添加剤を、本発明の効果を損ねない範囲で配合してもよい。これら添加剤は単独で使用しても２種類以上を併用してもよい。
【００３２】
〈配合〉
本発明の樹脂組成物は、各成分を均一に混合することにより得られ、公知慣用の混合方法を用いればよく、押出機、ニ−ダ、ロ−ル、プラネタリミキサー、自転−公転型混練装置等を用いればよい。所定の配合量の樹脂に熱伝導粒子を配合し、攪拌機等で十分に混合した後、ニーダ、ロール、プラネタリミキサー等で混練することで、熱伝導粒子を均一に分散させた組成物を得ることができる。混練の際には、加温したり、溶剤を用いたりしてもよい。
【００３３】
〈熱伝導性接着剤及び積層体〉
本発明の樹脂組成物は、熱伝導性と接着性を両立できることから、熱伝導性接着剤として好適に利用可能である。また、本発明の熱伝導性接着剤は、面方向だけでなく厚み方向にも良好に熱伝導可能であることから、積層体としたときに特に熱伝導性を発揮する。
【００３４】
〈積層体〉
本発明の熱伝導性接着剤を用いて積層体を製造するには、公知慣用の方法を用いればよく、特に限定されない。接着剤は、液状で使用しても接着シートとして使用してもよく、液状の場合、１液型でも２液型でも構わない。
液状の熱伝導性接着剤として用いる場合、公知の方法を用いることができる。例えば、まず、一方の基材（第１の基材）の一方の面に、コンマコーターやドライラミネーターを用いて接着剤組成物を塗布（供給）し、必要に応じて溶剤を揮発する。次に、他方の基材（第２の基材）を接着剤組成物を介して、一方の基材に積層して（貼り合せて）、常温または加温下で硬化させる。このようにして、２つの基材を接着剤組成物の硬化物により接着して、本発明の積層体を製造する。 
【００３５】
接着シートとして用いる場合、保護シート層に対し接着剤層を形成することが一般的である。保護シート層としては、剥離の際、接着剤層の形態及び機能を損なうことなく剥離できれば特に限定されない。例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート等のプラスチックフィルム、これらにシリコーンあるいはフッ素化合物等の離型剤のコーティング処理を施したフィルムおよびこれらのフィルムをラミネートした紙、離型性のある樹脂を含浸あるいはコーティングした紙等が挙げられる。保護フィルム層は、加工時に視認性が良いように顔料による着色が施されていてもよい。これにより、先に剥離する側の保護フィルムが簡便に認識できるため、誤使用を避けることができる。このようにして得られた接着シートを介し、第１の基材及び第２の基材を貼りあわせることで積層体を得ることができる。
【００３６】
本発明の樹脂組成物は、面方向だけでなく厚み方向にも高熱伝導率を示すことができるうえ、接着性が良好なため、電子部材の放熱材料として好適に用いることができ、熱伝導性接着剤（接着シート）として好適に利用可能であり、得られる積層体は、電子基板、封止材等の使用に適する。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳述するが、本記述は本発明を限定するものではない。  
【００３８】
〈合成例１〉
２，２‘，７，７’−テトラグリシジル−１，１‘−ビナフタレンの合成
温度計、撹拌機、還流冷却器を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、塩化鉄（ＩＩＩ）六水和物２７８ｇ（１．０モル）、水２６６０ｍＬを仕込み、攪拌しながら反応容器内を窒素置換した後、ナフタレン−２，７−ジオール１６４ｇ（１．０モル）をイソプロピルアルコール３８０ｍＬにあらかじめ溶解した溶液を加え、４０℃で３０分撹拌した。塩化鉄（ＩＩＩ）六水和物２７８ｇ（１．０モル）及び水１３２８ｍＬ、イソプロピルアルコール１８８ｍＬの混合溶液を加え、４０℃まで昇温してから、さらに１時間撹拌した。反応液に酢酸エチル１０００ｍＬを加え、１０分撹拌した。反応液を分液漏斗に移し、有機層を分離した後、さらに、水層を酢酸エチルで抽出した。合わせた有機層を飽和食塩水で洗浄した。真空下で溶媒を４００ｍＬ程度になるまで留去した後、溶液を温度計、攪拌機、ディーンスタークトラップを備えたＳＵＳ容器に移し、トルエン１０５Ｌを加えた後、トルエンの沸点以下で加熱することで酢酸エチルを蒸発させ、溶媒を酢酸エチルからトルエンに置換した。トルエン溶液を室温まで冷却した後、不溶物をアドバンテック社製の定量ろ紙  Ｎｏ．５Ｃを用いてろ別した。ろ液を温度計、攪拌機、ディーンスタークトラップを備えたＳＵＳ容器に移し、撹拌しながら、沸点以上の温度に加熱し、トルエンを１０００ｍＬ程度になるまで留去することで濃縮し、［１，１’−ビナフタレン］−２，２’，７，７’−テトラオールの結晶を析出させた。析出物と溶媒を８０℃以上の温度での熱時ろ過でろ取した後、１１０℃で５時間乾燥させ、［１，１’−ビナフタレン］−２，２’，７，７’−テトラオールを収量１０６ｇ（収率６８％）で得た。
【００３９】
〈実施例１〉
合成例１で得られた２，２‘，７，７’−テトラグリシジル−１，１‘−ビナフタレン（エポキシ当量１４４ｇ／ｅｑ．）６０部と、ビスフェノールＦのグリシジルエーテル（ＤＩＣ（株）製、ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ、エポキシ当量１５８ｇ／ｅｑ．）４０部、イミダゾール硬化剤２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ（四国化成（株）製）５部を混合した。更に、アルミナ（ＡＣ９５００ＳＣＸ；（株）アドマテックス社製；５０％粒径１２μｍ）を５９９．４部、窒化ホウ素（ＧＰ；電気化学社製；５０％粒径１１μｍ）９２．３部を配合したうえ、自転−公転型混練装置で混練し、脱泡することで樹脂組成物１を得た。
【００４０】
得られた樹脂組成物１を用いて、加熱プレス成形により樹脂硬化物１（５０×５０×約０．８ｍｍ）を作成した（硬化条件１７０℃×２０分）。その樹脂硬化物１を乾燥器内で１７０℃×２時間、２００℃×２時間で更に硬化させた。得られた硬化物から１０×１０ｍｍに切り出した試験片１について、熱伝導率測定装置（ＬＦＡ４４７ｎａｎｏｆｌａｓｈ、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて、２５℃における熱伝導率の測定を行った。
【００４１】
また、得られた樹脂組成物１を熱伝導性接着剤とし、積層体を作成した。金属片（アルミ製：２５ｍｍ×１００ｍｍ×１．６ｍｍ）の端部（２５ｍｍ×１２．５ｍｍ）に樹脂組成物１を塗布し、もう一枚同型の金属片を張り合わせたうえ、１７０℃×２時間、２００℃Ｘ２時間で硬化させ、積層体１を作成した。
【００４２】
（熱伝導率の測定方法）
ファインセラミックスのフラッシュ法による熱伝導率の測定方法（ＪＩＳ  Ｒ１６１１−２０１０）に従い、下記式より、試験片１の熱伝導率が求められた。
熱伝導率λ（Ｗ／ｍＫ）＝α・Ｃｐ・ｄ
α：熱拡散率（ｍ２／ｓ）、Ｃｐ：比熱（Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）、ｄ：密度（ｋｇ／ｍ３）
熱拡散率と比熱は、ＬＦＡ４４７による測定値を用いた。比熱測定の参照試料にはＰｙｒｏｃｅｒａｍ９６０６を用い、測定試料の試験片１と参照試料は何れも黒化処理された。
（接着性（接着強度）評価）
接着強度測定装置「ストログラフ ＡＰII（東洋精機製作所）」を使用し、引っ張りせん断接着強さの試験方法（JISK6850）により、測定した。得られた積層体１の接着面に対し、平行に引っ張り、破断した際の最大荷重を接着（せん断）面積で割り、接着強度を求めた。
（粒子径の測定方法）
レーザー回折式粒度分布測定装置（島津製作所製ＳＡＬＤ−７０００）を用いて、溶媒アセトンに熱伝導粒子を分散、粒度分布を測定し、５０％粒子径を求めた。
【００４３】
〈実施例２〜６〉
実施例１と同様にして、下記表１の配合率にて樹脂組成物及び樹脂硬化物、熱伝導率測定用の試験片及び積層体を作成し、熱伝導率の測定を行った。
【００４４】
〈比較例１〜１１〉
実施例１と同様にして、下記表２の配合率にて比較樹脂組成物及び比較樹脂硬化物、熱伝導率測定用の比較試験片及び比較積層体を作成し、熱伝導率の測定を行った。
【００４５】
【表１】
2015174906.tif 000002
【００４６】
【表２】
2015174906.tif 000003
【００４７】
表中の略語は以下の通りである。
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ（２官能・低粘度ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）  ＤＩＣ（株）製
ＥＸＡ−４８１６（２官能・変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）  ＤＩＣ（株）製
ＳＲ−ＰＴＭＧ（ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル）  阪本薬品工業（株）製
２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ（イミダゾール硬化剤）  四国化成工業（株）
ＡＨ−１５４（ジシアンンジアミド硬化剤）  味の素ファインテクノ（株）
Ｃ１７Ｚ（イミダゾール硬化剤）  四国化成工業（株）
ＡＣ９５００ＳＣＸ（球状・表面処理酸化アルミニウム  ５０％粒子径１２μｍ  比重３．６７）  （株）アドマテックス
ＤＡＷ−２０（球状酸化アルミニウム  ５０％粒子径２０μｍ  比重３．９０）  電気化学工業（株）
ＤＡＷ−４５（球状酸化アルミニウム  ５０％粒子径４７μｍ  比重３．９０）  電気化学工業（株）
ＰＣＴＰ−２（板状六方晶窒化ホウ素  ５０％粒子径６μｍ  比重２．２６）  サンゴバン（株）
ＳＰ３（板状六方晶窒化ホウ素  ５０％粒子径５μｍ  比重２．２６）  電気化学工業（株）
ＧＰ（板状六方晶窒化ホウ素  ５０％粒子径１１μｍ  比重２．２６）  電気化学工業（株）
ＰＣＴＰ−１２（板状六方晶窒化ホウ素  ５０％粒子径１２μｍ  比重２．２６）  サンゴバン（株）
ＳＧＰ（板状六方晶窒化ホウ素  ５０％粒子径１８μｍ  比重２．２６）  電気化学工業（株）
ＰＴ１１０（板状六方晶窒化ホウ素  ５０％粒子径４９μｍ  比重２．２６）  モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ
【００４８】
また、表中における樹脂の比重は以下である。
エポキシ樹脂１／ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ／２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ＝６０／４０／５  ：  比重  １．２０
ＥＸＡ−４８１６／ＳＲ−ＰＴＭＧ／ＡＨ−１５４／Ｃ１７Ｚ＝２５／７５／４．３／８．０  ：  比重  １．０７
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の樹脂組成物は、面方向だけでなく厚み方向にも高熱伝導率を示すことができるうえ、接着性が良好なため、電子部材の放熱材料として好適に用いることができ、熱伝導性接着剤（接着シート）として好適に利用可能であり、得られる積層体は、電子基板、封止材等の使用に適する。