(57)【要約】【課題】非常に薄型で放熱性やアンテナ特性も良好なアンテナ装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】アンテナ装置１は、ループ状又はスパイラル状の平面コイルパターンからなるアンテナコイル１０と、アンテナコイル１０の一方の主面１０ａ側に設けられた磁性シート１１と、アンテナコイル１０の他方の主面１０ｂに設けられた樹脂層１２とを備えている。樹脂層１２は、平面視にてアンテナコイルの形成領域内に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面コイルパターンからなるアンテナコイルと、
前記アンテナコイルの一方の主面を覆う磁性シートと、
前記平面コイルパターンに沿って前記アンテナコイルの他方の主面に設けられた樹脂層とを備えることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記アンテナコイルは、粘着層を介して前記磁性シートの一方の主面に貼り付けられている、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記磁性シートは、前記アンテナコイルの外周端及び内周端と平面視にて重なる領域を避けて設けられている、請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記磁性シートの他方の主面側には金属体が設けられている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記磁性シートの他方の主面側には回路基板が設けられている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記樹脂層は、前記アンテナコイルをめっきにより形成する際に触媒として作用する金属を含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記磁性シートを貫通して前記アンテナコイルの前記外周端及び内周端にそれぞれ接続される第１及び第２のコンタクトプラグをさらに備える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記アンテナコイルの前記外周端及び内周端は、前記樹脂層に覆われることなく露出している、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項９】
アンテナコイル及び磁性シートを含むアンテナ装置の製造方法であって、
樹脂製の支持フィルムの表面に前記アンテナコイルと同一の平面形状を有する樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の表面に前記アンテナコイルをめっきにより形成する工程と、
前記アンテナコイルの一方の主面側に磁性シートを形成する工程と、
前記支持フィルムを前記樹脂層から剥離する工程とを備えることを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂層は無電解めっき用の触媒を含み、
前記アンテナコイルをめっきにより形成する工程は、
前記樹脂層の表面に前記アンテナコイルを構成する下地めっき層を無電解めっきにより形成する工程と、
前記下地めっき層を電解めっきにより成長させる工程とを含む、請求項９に記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記アンテナコイルをめっきにより形成する工程は、
前記樹脂層の表面に無電解めっき用の触媒を付着させる工程と、
前記触媒が付着した前記樹脂層の表面に前記アンテナコイルを構成する下地めっき層を無電解めっきにより形成する工程と、
前記下地めっき層を電解めっきにより成長させる工程とを含む、請求項９に記載のアンテナ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記支持フィルムを剥離した後、前記アンテナコイルの外周端及び内周端を覆う前記樹脂層を除去する工程をさらに備える、請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のアンテナ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置及びその製造方法に関し、特に、ＮＦＣ（Near Field Communication：近距離無線通信）に好適なアンテナ装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン等の携帯電子機器にはＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：電波による個体識別）システムが搭載されており、そのための通信手段としてリーダ・ライタ等と近距離無線通信を行うためのアンテナが搭載されている。例えば特許文献１に記載された従来のアンテナは、プラスチックフィルムからなるベース基板と、ベース基板上に形成されたアンテナコイルと、アンテナコイルと平面視にて重なる位置に設けられた金属シールド板と、アンテナコイルと金属シールド板との間に設けられた磁芯部材とを有している。このようなアンテナはスマートフォン等の携帯電子機器の筐体内に収容され、例えばバッテリーパックの表面や回路基板の表面に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１１７９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年は携帯電子機器に対する薄型化の要求が非常に強く、アンテナにもさらなる薄型化が求められている。また、アンテナが例えばバッテリーパック等の発熱体の表面に設けられるような場合において、アンテナコイルがベース基板に支持されたままではベース基板がバッテリーパックからの放熱を阻害するおそれがある。さらに、ベース基板は誘電体であるため、コイルの線間に誘電体が介在することで線間容量が大きくなり、アンテナコイルの周波数マッチングが難しくなるという問題もある。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、非常に薄型で放熱性やアンテナ特性も良好なアンテナ装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明によるアンテナ装置は、平面コイルパターンからなるアンテナコイルと、前記アンテナコイルの一方の主面を覆う磁性シートと、前記コイルパターンに沿って前記アンテナコイルの他方の主面に設けられた樹脂層とを備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、アンテナコイルが磁性シートだけに支持されており、樹脂製の支持フィルムは設けられていないので、アンテナ装置の薄型化を図ることができる。また、アンテナコイルが樹脂層に覆われているので、アンテナコイルの表面を保護することができる。また、支持フィルムが設けられていないので、アンテナ装置が発熱体の表面に設けられる場合であっても支持フィルムによって発熱体の放熱が阻害されることがない。さらに、誘電率が高い支持フィルムが除去されているので、支持フィルムによってコイルの線間容量が大きくなり、アンテナコイルの周波数マッチングが取りにくくなるという問題を解決することができる。
【０００８】
本発明において、前記アンテナコイルは、粘着層を介して前記磁性シートの一方の主面に貼り付けられていることが好ましい。この構成によれば、予め支持フィルム上に形成したアンテナコイルを磁性シートの表面に転写して形成することができ、アンテナコイルを磁性シート上に確実に形成することができる。
【０００９】
本発明において、前記磁性シートは、前記アンテナコイルの外周端及び内周端と平面視にて重なる領域を避けて設けられていることが好ましい。この構成によれば、アンテナコイルとＮＦＣチップ等の通信回路との電気的接続を容易に行うことができる。
【００１０】
本発明において、前記磁性シートの他方の主面側には金属体が設けられていることが好ましい。この構成によれば、金属体とアンテナコイルとの間に磁性シートが設けられているので、金属体がアンテナコイルに与える影響を低減することができる。
【００１１】
本発明において、前記磁性シートの他方の主面側には回路基板が設けられていることが好ましい。この構成によれば、回路基板上にアンテナコイルの通信回路を構成することができ、通信回路とアンテナコイルとの電気的接続を容易に行うことができる。
【００１２】
本発明において、前記樹脂層は、前記アンテナコイルをめっきにより形成する際に触媒として作用する金属を含むことが好ましい。この構成によれば、樹脂層の表面にアンテナコイルをめっきにより形成することができ、このアンテナコイルを磁性シートの表面に貼り付けることで本発明によるアンテナ装置を容易に製造することができる。
【００１３】
本発明によるアンテナ装置は、前記磁性シートを貫通して前記アンテナコイルの前記外周端及び内周端にそれぞれ接続される第１及び第２のコンタクトプラグをさらに備えることが好ましい。この構成によれば、アンテナコイルに接続される通信回路がアンテナコイルの一方の主面側に設けられている場合に、通信回路とアンテナコイルとの電気的接続を第１及び第２のコンタクトプラグによって確実に行うことができる。
【００１４】
本発明によるアンテナ装置は、前記アンテナコイルの前記外周端及び内周端は、前記樹脂層に覆われることなく露出していることが好ましい。この構成によれば、通信回路とアンテナコイルとの電気的接続を容易かつ確実に行うことができる。
【００１５】
また、本発明によるアンテナ装置の製造方法は、アンテナコイル及び磁性シートを含むアンテナ装置の製造方法であって、樹脂製の支持フィルムの表面に前記アンテナコイルと同一の平面形状を有する樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の表面に前記アンテナコイルをめっきにより形成する工程と、前記アンテナコイルの一方の主面側に磁性シートを形成する工程と、前記支持フィルムを前記樹脂層から剥離する工程とを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、非常に薄型で放熱性やアンテナ特性も良好なアンテナ装置を容易かつ低コストで製造することができる。
【００１７】
本発明において、前記樹脂層は無電解めっき用の触媒を含み、前記アンテナコイルをめっきにより形成する工程は、前記樹脂層の表面に前記アンテナコイルを構成する下地めっき層を無電解めっきにより形成する工程と、前記下地めっき層を電解めっきにより成長させる工程とを含むことが好ましい。これによれば、支持フィルムの表面にアンテナコイルをめっきにより形成することができ、非常に薄型でアンテナ特性の良好なアンテナ装置を製造することができる。
【００１８】
本発明において、前記アンテナコイルをめっきにより形成する工程は、前記樹脂層の表面に無電解めっき用の触媒を付着させる工程と、前記触媒が付着した前記樹脂層の表面に前記アンテナコイルを構成する下地めっき層を無電解めっきにより形成する工程と、前記下地めっき層を電解めっきにより成長させる工程とを含むことが好ましい。これによれば、支持フィルムの表面にアンテナコイルをめっきにより形成することができ、非常に薄型でアンテナ特性の良好なアンテナ装置を製造することができる。
【００１９】
本発明によるアンテナ装置の製造方法は、前記支持フィルムを剥離した後、前記アンテナコイルの外周端及び内周端を覆う前記樹脂層を除去する工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、アンテナコイルと通信回路との電気的接続が容易なアンテナ装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、非常に薄型で放熱性やアンテナ特性も良好なアンテナ装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態によるアンテナ装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施の形態によるアンテナ装置の各層を展開して示す平面図であって、（ａ）は磁性シート、（ｂ）はアンテナコイル、（ｃ）は樹脂層をそれぞれ示すものである。
【図３】図３は、第１の実施の形態によるアンテナ装置の断面図であって、（ａ）は図２のＡ−Ａ'線に沿った断面図、（ｂ）は図２のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
【図４】図４は、アンテナ装置１の製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図５】図５は、アンテナ装置１の製造方法の他の例を説明するための模式図である。
【図６】図６は、アンテナ装置１の実装例を示す断面図であって、（ａ）はバッテリーパックに接して設けられた場合、（ｂ）及び（ｃ）は回路基板に接して設けられた場合をそれぞれ示している。
【図７】図７は、本発明の第２の実施の形態によるアンテナ装置の構成を示す断面図である。
【図８】図８は、第２の実施の形態によるアンテナ装置の製造方法を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の第１の実施の形態によるアンテナ装置の構成を示す斜視図である。また図２は、第１の実施の形態によるアンテナ装置の各層を展開して示す平面図であって、（ａ）は磁性シート、（ｂ）はアンテナコイル、（ｃ）は樹脂層をそれぞれ示すものである。さらに図３は、第１の実施の形態によるアンテナ装置の断面図であって、（ａ）は図２のＡ−Ａ'線に沿った断面図、（ｂ）は図２のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
【００２４】
図１〜図３に示すように、本実施形態によるアンテナ装置１は、平面コイルパターンからなるアンテナコイル１０と、アンテナコイル１０の一方の主面１０ａ側に設けられた磁性シート１１と、アンテナコイル１０の他方の主面１０ｂに設けられた樹脂層１２とを備えている。磁性シート１１の一方の主面１１ａには粘着層１３が形成されており、アンテナコイル１０は粘着層１３を介して磁性シート１１の一方の主面１１ａ上に設けられている。
【００２５】
アンテナコイル１０は略矩形のスパイラルパターンからなり、スパイラルの内側の開口サイズが大きくなるように磁性シート１１の外周に沿ってできるだけ大きなループを描いて形成されている。アンテナコイル１０の材料は、導電率が高く加工性及びコスト面でも有利なＣｕが好ましく、その厚さは３０〜５０μｍであることが好ましい。詳細は後述するが、アンテナコイル１０の外周端１０ｃ及び内周端１０ｄはＮＦＣチップ等の通信回路に接続される。
【００２６】
磁性シート１１は、アンテナコイル１０が発生させる磁束の磁路を形成するものであり、磁性金属粉を樹脂バインダ中に分散させた磁性金属粉含有樹脂を用いることができる。磁性金属粉には、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、スーパーパーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金等を用いることができる。また樹脂バインダには、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミド等を用いることができる。
【００２７】
アンテナ装置１の薄型化のため、磁性シート１１の厚さはその機能を発揮できる範囲内でできるだけ薄いことが好ましく、具体的には３０〜８０μｍであることが好ましい。磁性シート１１にはアンテナコイル１０の外周端１０ｃ及び内周端１０ｄを露出させるコンタクトホール１１ｃ，１１ｄが形成されている。アンテナコイル１０の外周端１０ｃ及び内周端１０ｄは、例えばコンタクトホール１１ｃ，１１ｄ内に埋め込まれたコンタクトプラグ（不図示）にそれぞれ接続され、磁性シート１１を貫通するこれらのコンタクトプラグを介して通信回路（不図示）に接続される。
【００２８】
樹脂層１２は、アンテナコイル１０の表面を機械的に保護すると共に、アンテナコイル１０の形成時にその下地面としての役割を果たすものである。樹脂層１２の材料は例えばエポキシ樹脂であり、その厚さは１〜５μｍであることが好ましい。樹脂層１２は、アンテナコイル１０の平面形状と完全に一致していなくてもよく、樹脂層１２の一部が除去されてアンテナコイル１０の表面の一部（特に外周端１０ｃ及び内周端１０ｄ）が露出していてもよい。したがって、樹脂層１２は平面視にてアンテナコイル１０の形成領域内に形成されていればよい。
【００２９】
樹脂層１２は、アンテナコイル１０をめっきにより形成する際に触媒として作用するパラジウム等の金属を含んでいてもよい。樹脂層１２がそのような金属を含んでおらず絶縁性を有する場合、樹脂層１２はアンテナコイル１０を電気的に保護する絶縁膜としての役割を果たすことができる。
【００３０】
図４は、アンテナ装置１の製造方法の一例を説明するための模式図である。
【００３１】
アンテナ装置１の製造では、まず図４（ａ）に示すように、樹脂製の支持フィルム１６を用意し、支持フィルム１６の表面にアンテナコイル１０と同じ平面形状を有する樹脂層１２を形成する。支持フィルム１６としては厚さが３０〜５０μｍのＰＥＴフィルムを用いることが好ましい。樹脂層１２はパラジウム等の無電解めっき用の触媒を含むものであり、例えばパラジウムを含むエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷し、これを硬化させることにより形成することができる。なお、後述する支持フィルム１６の剥離工程を容易にするため、樹脂層１２を形成する前に支持フィルム１６の表面に予めコーティング処理を施してもよい。
【００３２】
次に、図４（ｂ）に示すように、触媒を含む樹脂層１２が形成された支持フィルム１６に無電解銅めっきを施して樹脂層１２の上面にアンテナコイル１０の下地めっき層１０ｅを形成する。さらに図４（ｃ）に示すように、電解銅めっきによりアンテナコイル１０の下地めっき層１０ｅを成長させてアンテナコイル１０を完成させる。
【００３３】
次に、図４（ｄ）に示すように、一方の主面１１ａに粘着層１３が形成された磁性シート１１を用意し、粘着層１３の表面にアンテナコイル１０を貼り合わせた後、図４（ｅ）に示すように、支持フィルム１６をアンテナコイル１０から剥離する。以上により、本実施形態によるアンテナ装置１が完成する。
【００３４】
図５は、アンテナ装置１の製造方法の他の例を説明するための模式図である。
【００３５】
図５に示すように、この製造方法の特徴は、無電解めっき用の触媒を含まない樹脂層１２を形成し（図５（ａ））、この樹脂層１２の表面に触媒１７を付着させた後（図５（ｂ））、無電解めっきを行う（図５（ｃ））点にある。その他の工程（図５（ｄ）〜（ｆ））は図４（ｃ）〜（ｅ）に示した製造方法と実質的に同一であるため説明を省略する。樹脂層１２の材料として触媒が付着しやすい材料を用いることにより、支持フィルム１６の全面に塗布又は散布した触媒を樹脂層１２の表面だけに付着させることができる。その後、無電解めっき工程及び電解めっき工程を経ることにより、所望の平面コイルパターンを有するアンテナコイル１０を形成することができる。この製造方法によって作製されたアンテナ装置１においては、支持フィルム１６を剥離した後に露出する樹脂層１２の表面が絶縁性となる。このため、樹脂層１２によって、他の回路や筐体などからアンテナコイル１０を絶縁することが可能となる。
【００３６】
本実施形態によるアンテナ装置１は、アンテナコイル１０が磁性シート１１上に設けられており、アンテナコイル１０をその形成段階から支持する樹脂製の支持フィルム１６は設けられていない。スマートフォンに代表される近年の携帯電子機器にはその厚さを極限まで薄くすることが求められているが、本実施形態においてはそのような支持フィルム１６が製造段階で除去されることから、支持フィルム１６の分だけアンテナ装置１を薄型化及び軽量化することができる。したがって、アンテナ装置１が内蔵されるスマートフォン等の携帯電子機器の薄型化及び軽量化を図ることができる。
【００３７】
また、樹脂製の支持フィルム１６は誘電体であることから、支持フィルム１６がアンテナコイル１０と接して設けられている場合には、アンテナコイル１０の線間容量が大きくなる。アンテナ装置１の周波数マッチングではアンテナ回路にキャパシタンスを加えることで所望の共振周波数が設定されるが、線間容量が大きくなることによってキャパシタンスが最初から非常に大きい場合には、キャパシタンスを加えることによる周波数の調整が困難である。すなわち、周波数マッチングにおいてキャパシタンスの追加により目標周波数（例えば１３．５６ＭＨｚ）に合わせることが難しい。しかし、支持フィルム１６が設けられていない場合にはアンテナコイル１０の線間容量を小さくすることができ、アンテナの周波数マッチングを取りやすくすることができる。
【００３８】
図６は、アンテナ装置１の実装例を示す断面図であって、（ａ）はバッテリーパックに接して設けられた場合、（ｂ）及び（ｃ）は回路基板に接して設けられた場合をそれぞれ示している。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、本実施形態によるアンテナ装置１はバッテリーパック１４の表面に取り付けることができる。このとき、バッテリーパック１４が磁性シート１１の他方の主面１１ｂ側に配置されるようにする必要がある。磁性シート１１が無い場合、アンテナコイル１０はバッテリーパック１４の金属筐体の影響を受けてアンテナとして機能しなくなるが、アンテナコイル１０とバッテリーパック１４との間に磁性シート１１が有ることにより、金属体の影響を十分に低減することができる。
【００４０】
また、バッテリーパック１４はバッテリーの充放電と共に発熱するが、アンテナ装置１が樹脂製の支持フィルム１６を有しない場合には、支持フィルム１６がバッテリーパック１４の放熱を阻害することがない。したがって、放熱性が高いアンテナ装置１を提供することができる。
【００４１】
図６（ｂ）に示すように、本実施形態によるアンテナ装置１は回路基板１５上に取り付けることもできる。図示のように、バッテリーパック１４は磁性シート１の他方の主面１１ｂ側に配置され、回路基板１５はバッテリーパック１４とアンテナ装置１との間に配置されている。アンテナコイル１０と回路基板１５との間には磁性シート１１が存在しているが、アンテナコイル１０の外周端１０ｃ及び内周端１０ｄは磁性シート１１のコンタクトホール１１ｃ，１１ｄ内に埋め込まれた第１及び第２のコンタクトプラグ１８ａ，１８ｂ及び回路基板１５のコンタクトピン１５ａ，１５ｂにそれぞれ接続されているので、アンテナコイル１０を回路基板１５に容易に接続することができる。尚、コンタクトプラグ１８ａ，１８ｂを用いることなく、回路基板１５のコンタクトピン１５ａ，１５ｂをアンテナコイル１０の外周端１０ｃ及び内周端１０ｄに直接接触させても構わない。
【００４２】
さらに、回路基板１５上に実装された半導体ＩＣチップ１５ｃが発熱する場合において、アンテナ装置１が樹脂製の支持フィルム１６を有しない場合には、半導体ＩＣチップ１５ｃの放熱が支持フィルム１６によって阻害されることがない。したがって、放熱性が高いアンテナ装置１を提供することができる。
【００４３】
図６（ｃ）に示すように、本実施形態によるアンテナ装置１はアンテナコイル１０側が回路基板１５と対向するように設けられていてもよい。この場合、回路基板１５のコンタクトピン１５ａ，１５ｂは樹脂層１２を貫通してアンテナコイル１０の外周端１０ｃ及び内周端１０ｄにそれぞれ接続される。なおアンテナコイル１０の外周端１０ｃ及び内周端１０ｄを覆う樹脂層１２を部分的に除去した後、外周端１０ｃ及び内周端１０ｄの露出面にコンタクトピン１５ａ、１５ｂを接続することも可能である。尚、図６（ｃ）に示す方法で接続を行う場合、磁性シート１１にコンタクトホール１１ｃ，１１ｄを設ける必要はない。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態によるアンテナ装置１は、アンテナコイル１０が磁性シート１１によって支持されており、樹脂製の支持フィルム１６は設けられていないので、アンテナ装置１の薄型化を図ることができる。また、支持フィルム１６が除去されているので、アンテナコイル１０がバッテリーパック１４等の発熱体の表面に設けられる場合であっても支持フィルム１６が放熱を阻害することがない。さらに、誘電率が高い支持フィルム１６が除去されているので、支持フィルム１６によってコイルの線間容量が大きくなり、アンテナコイル１０の周波数マッチングが取りにくくなるという問題を解決することができる。
【００４５】
図７は、本発明の第２の実施の形態によるアンテナ装置の構成を示す断面図である。また図８は、第２の実施の形態によるアンテナ装置の製造方法を説明するための模式図である。
【００４６】
図７に示すように、本実施形態によるアンテナ装置２は、アンテナコイル１０及び樹脂層１２が磁性シート１１の一方の主面１１ａ側の表層に埋め込まれていることを特徴としている。また、第１の実施の形態のような粘着層１３は設けられていない。その他の構成は第１の実施の形態によるアンテナ装置１と実質的に同一である。したがって、本実施形態によるアンテナ装置２は、アンテナ装置１と同様の作用効果を奏することができる。
【００４７】
図８に示すように、アンテナ装置２の製造では、支持フィルム１６上に樹脂層１２及びアンテナコイル１０を形成し、樹脂層１２及びアンテナコイル１０が覆われるように支持フィルム１６の全面に磁性金属粉樹脂ペースト１１ｅを塗布する。その後、磁性金属粉樹脂ペースト１１ｅを硬化させ、支持フィルム１６を剥離することにより、アンテナ装置２が完成する。なお支持フィルム１６上に樹脂層１２及びアンテナコイル１０を形成する工程は、図４（ａ）〜（ｃ）又は図５（ａ）〜（ｃ）に示した通りである。
【００４８】
本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能であり、それらも本発明に包含されるものであることは言うまでもない。
【００４９】
例えば、上記実施形態においては、アンテナコイル１０が数ターンのスパイラルパターンで構成されているが、１ターン未満のループパターンであってもよい。すなわち、アンテナコイル１０はループ状又はスパイラル状の平面コイルパターンであればよい。
【００５０】
また、上記実施形態においては、磁性シート１１にはコンタクトホール１１ｃ，１１ｄが形成されており、このコンタクトホール１１ｃ，１１ｄはアンテナコイル１０の外周端１０ｃ及び内周端１０ｄのパッドと平面視にて重なる範囲内に限定して設けられているが、１つの大きなコンタクトホールによって外周端１０ｃ及び内周端１０ｄのパッドを一緒に露出させるようにしてもよい。すなわち、磁性シート１１にコンタクトホールを設ける場合、アンテナコイル１０の外周端１０ｃ及び内周端１０ｄと平面視にて重なる領域を避けるように設けられていればよい。
【符号の説明】
【００５１】
１，２    アンテナ装置
１０    アンテナコイル
１０ａ    アンテナコイルの一方の主面
１０ｂ    アンテナコイルの他方の主面
１０ｃ    アンテナコイルの外周端
１０ｄ    アンテナコイルの内周端
１０ｅ    下地めっき層層
１１    磁性シート
１１ａ    磁性シートの一方の主面
１１ｂ    磁性シートの他方の主面
１１ｃ，１１ｄ    コンタクトホール
１１ｅ    磁性金属粉樹脂ペースト
１２    樹脂層
１３    粘着層
１４    バッテリーパック
１５    回路基板
１５ａ，１５ｂ    コンタクトピン
１５ｃ    半導体ＩＣチップ
１６    支持フィルム
１７    触媒
１８ａ，１８ｂ    コンタクトプラグ
【図１】
2015220719.tif 000003
【図２】
2015220719.tif 000004
【図３】
2015220719.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015220719.tif 000007
【図６】
2015220719.tif 000008
【図７】
2015220719.tif 000009
【図８】
2015220719.tif 000010