(57)【要約】      （修正有）【課題】電子デバイスを組み立てるためのシステムは、耐水性被覆を電子デバイス組立途上品又は電子的半組立品の表面に塗工するための少なくとも１つの塗被部要素を含んでいる。【解決手段】構成要素及び１つ又はそれ以上の耐水性被覆が電子的半組立品に加えられて電子デバイス完成品が形成されたとき、被覆が在る少なくとも１つの表面、ひいては前記被覆自体の少なくとも一部分は、電子デバイス完成品内の内部に置かれている。内部に閉じ込められた耐水性被覆を含んでいる電子デバイスを組み立てるための方法も開示されている。【選択図】図１
2015079963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスを組み立てるためのシステムにおいて、
少なくとも１つの表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素を回路盤と一体に組み立てて電子的
半組立品を形成させるＳＭＴ部要素と、
電子部品、ユーザーインターフェース構成要素、及びハウジング構成要素を前記電子的
半組立品と一体に組み立てる組立部要素と、
耐水性被覆を、前記電子的半組立品の電気接続を覆って塗工することを含め、当該電子
的半組立品の少なくとも一部分に塗工する塗被部要素と、を備えているシステム。
【請求項２】
前記塗被部要素は、前記ＳＭＴ部要素及び前記組立部要素に対してオフラインに設置さ
れている、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記塗被部要素は、組立ラインに沿って設置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記塗被部要素は、順序的には前記ＳＭＴ部要素と前記組立部要素の間に配置されてい
る、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記塗被部要素は、前記組立部要素の一部である、請求項３に記載のシステム。
【請求項６】
前記塗被部要素は、耐水性被覆を、少なくとも１つの構成要素に、それが前記組立部要
素によって前記電子的半組立品と一体に組み立てられるに先立って塗工するように配置さ
れている、請求項３に記載のシステム。
【請求項７】
前記塗被部要素は、耐水性被覆を、回路盤又は少なくとも１つのＳＭＴデバイスに、前
記少なくとも１つのＳＭＴデバイスが前記ＳＭＴ部要素によって前記回路盤と一体に組み
立てられるに先立って塗工するように配置されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項８】
複数の塗被部要素を複数の異なった場所に備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記塗被部要素は、前記組立部要素から下流に設置されている、請求項１に記載のシス
テム。
【請求項１０】
前記塗被部要素は、耐水性被覆を、電子デバイス完成品の外部又は内部に塗工するよう
に構成されている、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記外部又は前記内部の前記耐水性被覆が所望されていない区域をマスクするためのマ
スキング部要素を更に備えている、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記塗被部要素は、ポリマー被覆を、前記電子的半組立品の少なくとも一部分の上へ堆
積させるための装置を備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記塗被部要素は、分子拡散装置を備えている、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記塗被部要素は、反応種を形成して前記電子的半組立品上で重合させるための堆積装
置を備えている、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１５】
前記堆積装置は、少なくとも１つの型式の［２，２］パラシクロファンを気化させ、当
該［２，２］パラシクロファンに熱分解させてp‐キシリレン中間生成物を形成させ、そ
して当該p‐キシリレン中間生成物を前記電子的半組立品上で重合させてポリ（p‐キシリ
レン）ポリマーを形成させられるように、構成されている、請求項１４に記載のシステム
。
【請求項１６】
前記塗被部要素から上流に設置されている表面処理部要素を更に備えている、請求項１
に記載のシステム。
【請求項１７】
前記表面処理部要素は、前記電子的半組立品の表面を前記耐水性被覆の塗工のために前
処理するように構成されている、請求項１６に記載のシステム。
【請求項１８】
前記表面処理部要素は、前記電子的半組立品の少なくとも一部分への前記耐水性被覆の
接着を増進させるように構成されている、請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
前記表面処理部要素は、前記電子的半組立品の少なくとも一部分の表面を、前記耐水性
被覆に少なくとも１つの所望の特性が付与されるやり方で改質するように構成されている
、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２０】
前記塗被部要素から下流に設置されている少なくとも１つの塗被検査部要素を更に備え
ている、請求項１に記載のシステム。
【請求項２１】
組立ラインにおいて、
表面実装技術（ＳＭＴ）電子デバイスを回路盤上に配置し、介在導電要素を前記ＳＭＴ
電子デバイスと前記回路盤の間に形成して当該ＳＭＴ電子デバイスと当該回路盤の間に電
気通信を確立させるＳＭＴ組立部要素と、
複数の電気接続を電子部品と前記回路盤の間に作成して前記電子部品と前記回路盤の間
に電気通信を確立させる組立部要素と、
耐水性被覆を前記介在導電要素又は前記電気接続に塗工するように構成されている塗被
部要素と、を備えている、組立ライン。
【請求項２２】
前記塗被部要素は、耐水膜を堆積させるように構成されている、請求項２１に記載の組
立ライン。
【請求項２３】
前記塗被部要素は、パラレン膜を堆積させるように構成されている、請求項２２に記載
の組立ライン。
【請求項２４】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を１時間未満で堆
積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
【請求項２５】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約１５分以下で
堆積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
【請求項２６】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆
積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
【請求項２７】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆
積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
【請求項２８】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さ有する耐水膜を１時間未満で堆積
させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
【請求項２９】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約１５分以下で
堆積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
【請求項３０】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆
積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
【請求項３１】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆
積させるように構成されている、請求項２２に記載の組立ライン。
【請求項３２】
前記回路盤、前記電子的構成要素、又は前記ハウジングの、少なくとも一部分をマスク
するためのマスキング部要素を更に備えている、請求項２１に記載の組立ライン。
【請求項３３】
前記マスキング部要素は、マスク材料を、前記回路盤、前記電子的構成要素、又は前記
ハウジングの、選択された諸部分に塗工するように構成されている、請求項３２に記載の
組立ライン。
【請求項３４】
前記マスキング部要素は、事前に形成されたマスクを、前記回路盤、前記電子的構成要
素、又は前記ハウジングを覆って組み立てるように構成されている、請求項３２に記載の
組立ライン。
【請求項３５】
複数の塗被部要素を備えている、請求項２１に記載の組立ライン。
【請求項３６】
前記ＳＭＴ組立部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されている、請求項３５
に記載の組立ライン。
【請求項３７】
第１の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されており、第２の塗被部要
素は、順序的に前記第１の塗被部要素の後に設置されている、請求項３６に記載の組立ラ
イン。
【請求項３８】
前記第２の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の少なくとも一部分の後に設置され
ている、請求項３７に記載の組立ライン。
【請求項３９】
少なくとも１つの電子デバイス組立途上品の耐水性被覆の少なくとも１つの選択された
領域から材料を除去するように構成されている材料除去部構成要素を更に備えている、請
求項２１に記載の組立ライン。
【請求項４０】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域の
材料を、焼灼するか、気化させるか、又は昇華させるように構成されている、請求項３９
に記載の組立ライン。
【請求項４１】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域に
当該耐水性被覆の材料用の溶剤を選択的に塗工するように構成されている、請求項３９に
記載の組立ライン。
【請求項４２】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域か
ら材料を機械的に除去するように構成されている、請求項３９に記載の組立ライン。
【請求項４３】
耐水性を電子デバイスに付与するための方法において、
耐水性被覆を電子デバイス組立途上品に塗工する段階と、
前記耐水性被覆を塗工する段階の後に、少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス
組立途上品と一体に組み立てる段階と、を備えている方法。
【請求項４４】
前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段
階は、耐水性被覆を含んでいる少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品
と一体に組み立てる段階を備えている、請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
前記の耐水性被覆を含んでいる前記少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立
途上品と一体に組み立てる段階は、前記電子デバイス組立途上品と一体に、当該電子デバ
イス組立途上品の前記耐水性被覆とは異なった材料の耐水性被覆を含んでいる少なくとも
１つの構成要素を組み立てる段階を含んでいる、請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段
階は、耐水性被覆を欠いている少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品
と一体に組み立てる段階を備えている、請求項４４に記載の方法。
【請求項４７】
別の耐水性被覆を、前記電子デバイス組立途上品及びそれと一体に組み立てられている
前記少なくとも１つの構成要素に塗工する段階を更に備えている、請求項４３に記載の方
法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]本開示は、概括的には、ポータブル式家庭用電子デバイスを含め、電子デバイス
を組み立てるためのシステム及び方法に、より厳密には電子デバイスに内部耐水性を付与
する組立システム及び方法に関する。よりいっそう厳密には、本開示は、電子デバイスの
内部表面に耐水性被覆を形成するためのシステム及び方法に関する。
【発明の概要】
【０００２】
[0002]様々な態様では、本開示の教示による、電子デバイスに内部耐水性を付与するた
めのシステムは、それぞれの電子デバイスの内部表面に耐水性被覆を塗工するための１つ
又はそれ以上の要素を含んでいる。その様なシステムは、ここではより簡略に「電子デバ
イスを組み立てるためのシステム」又はよりいっそう簡略に「組立システム」と呼称され
ることもある。
【０００３】
[0003]内部耐水性の備わった電子デバイスを組み立てるためのシステムシの或る特定の
実施形態は、表面実装技術（ＳＭＴ）部要素、組立部要素、及び少なくとも１つの塗被部
要素を含んでいる。
【０００４】
[0004]ＳＭＴ部要素では、パッケージ化されていない半導体デバイス及び／又はパッケ
ージ化されている半導体デバイスや他の電子的構成要素（例えば、抵抗子、コンデンサ、
誘導子、トランスジューサ、モジュールなど）の様なＳＭＴデバイスが、回路盤に電気的
に結合され且つ物理的に固着される。幾つかの実施形態では、ＳＭＴ部要素は自動化され
ており、よって、それぞれのＳＭＴデバイスを、回路盤の適切な場所に、正しく配置させ
、電気的に結合させ、且つ物理的に固着させられる装置を含んでいる。
【０００５】
[0005]組立部要素では、電子デバイス完成品の他の構成要素が、回路盤と一体に組み立
てられる。これら他の構成要素には、様々な電子的構成要素、トランスジューサ、通信用
構成要素、ユーザーインターフェース構成要素、及びハウジング又はケース構成要素を含
め、電子デバイスの他の構成要素の全てが含まれる。
【０００６】
[0006]幾つかの実施形態では、組立システムは更にマスキング部要素を含んでいてもよ
い。マスキング部要素は、回路盤及び回路盤と一体に組み立てられた構成要素にマスクを
塗工するか又はマスクを一体に組み立てるように構成されている。マスクは、耐水性被覆
が、各種機構への電気接続の確立を阻害したり、各種構成要素からの熱の移動を阻害した
り、各種構成要素の作動を阻害したり、或いはそれ以外に電子デバイスの性能に有害な影
響を及ぼしたりするのを防止するように構成されている。
【０００７】
[0007]組立システムの塗被部要素は、電子デバイス組立途上品（又は、より簡略に「デ
バイス組立途上品」又は「電子的半組立品」）の少なくとも一部分に耐水性を付与するよ
うに構成されている。幾つかの実施形態では、塗被部要素は、耐水性被覆を、電子デバイ
ス組立途上品の少なくとも幾つかの部分に、より具体的には電子デバイス組立途上品の内
部の内に置かれることになる表面に、塗工することができる。塗被部要素は、耐水性被覆
を非選択的に塗工するように構成されていてもよいし、耐水性被覆を電子デバイス組立途
上品の選択された諸部分に塗工するように構成されていてもよい。塗被部要素は、組立シ
ステムの多数の異なった場所に組み込むことができるであろう。
【０００８】
[0008]組立システムの幾つかの実施形態は、少なくとも１つの塗被部要素をシステムの
ＳＭＴ部要素に組み込んでいる。他の実施形態では、塗被部要素はＳＭＴ部要素と組立部
要素の間に設置されている。幾つかの実施形態では、１つ又はそれ以上の塗被部要素が組
立部要素に組み込まれている。その様な実施形態では、塗被部要素は、耐水性被覆を構成
要素に、それが電子デバイス組立途上品の他の構成要素と一体に組み立てられるに先立っ
て、塗工するように構成されている場合もあれば、耐水性被覆を構成要素に、それが回路
盤又は電子デバイス組立途上品の別の構成要素と一体に組み立てられてしまってから、塗
工するように構成されている場合もある。
【０００９】
[0009]多種多様な塗被部要素の１つ又はそれ以上を、電子デバイスを組み立てるための
システムに組み入れることができるであろう。限定するわけではないが、組立システムは
、化学気相堆積（ＣＶＤ）やプラズマベース堆積プロセス（限定するわけではないがプラ
ズマ強化型ＣＶＤプロセスを含む）を採用している塗被部要素、又は物理気相堆積（ＰＶ
Ｄ）により耐水性被覆を塗工する塗被部要素、又は被覆材料を基板上に物理的に塗工する
（例えば、吹付、回転塗布、印刷などによる）装置、を含んでいてもよい。
【００１０】
[0010]電子デバイスを組み立てるためのシステムは、塗被部要素に加えて、耐水性被覆
の選択された諸部分を電子デバイス組立途上品から除去する１つ又はそれ以上の材料除去
部要素を含んでいてもよい。材料除去部要素は、材料を電子デバイス組立途上品の耐水性
被覆の選択された１つ又はそれ以上の諸部分から何らかの適した手段によって除去するよ
うに構成することができるであろう。限定するわけではないが、材料除去部要素は、材料
を耐水性被覆のそれぞれの選択された領域から、焼灼するか、溶解させるか、気化させる
か、機械的に除去するか、又はそれ以外のやり方で材料を取り去るように構成することが
できるであろう。
【００１１】
[0011]幾つかの実施形態では、組立システムは、塗被部要素が組立ラインの他部構成要
素とインライン又はオンラインである組立ラインを備えている。他の実施形態では、塗被
部要素は、組立ラインから遠隔に設置されている場合もあれば、組立ラインからオフライ
ンに設置されている場合もある。塗被部要素をオフラインに設置させるシステムの実施形
態では、塗被部要素は、組立ラインと同じ施設に設置されている。塗被部要素がインライ
ン設置かオフライン設置かに関わりなく、組立システム又は組立ラインは、携帯電話やポ
ータブル式メディアプレイヤーやカメラなどのポータブル式電子デバイスを含め、電子デ
バイスの製造用として構成されている。
【００１２】
[0012]電子的組立品又は半組立品を耐水性又は防水性にさせる方法も開示されている。
その様な方法は、被覆を、組立済みの電子的構成要素の少なくとも諸部分に塗工する段階
を含んでいる。その様な方法は、耐水性被覆を、電子デバイス組立途上品又は半組立品に
塗工する段階と、その後に少なくとも１つの構成要素を当該電子デバイス組立途上品と一
体に組み立てる段階と、を含んでいる。幾つかの実施形態では、組み付けられる側の構成
要素は（少なくとも組立中は）耐水性被覆を欠いている。他の実施形態では、組み付けら
れる側の構成要素は、電子デバイス組立途上品側の耐水性被覆と（例えば、材料、肌理、
又は他の特徴が）同じ耐水性被覆を含んでいる場合もあれば、異なった耐水性被覆を含ん
でいる場合もある。組み付けられる側の構成要素の耐水性被覆を、電子デバイス組立途上
品側の耐水性被覆に隣接して配置させる場合、隣接し合う被覆同士の間に見極めのつく境
界又は筋を画定させてもよい。構成要素を電子デバイス組立途上品と一体に組み立てた後
に更に被覆を施す場合も、結果として、隣接し合う耐水性被覆同士の間に見極めのつく境
界が形成されるようにしてもよい。
【００１３】
[0013]当業者には、以下に続く説明、添付図面、及び付随の特許請求の範囲を考察する
ことにより、開示されている主題の他の態様並びに様々な態様の特徴及び利点が自明とな
ろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】電子デバイスを組み立てるためのシステムの或る実施形態の配置図である。
【図２】組立システムのコンベヤの或る実施形態を模式的に表している。
【図３】塗被部要素が、耐水性被覆を構成要素に、当該構成要素がＳＭＴ部要素へ送達される前に、塗工するように設置されている、組立システムの或る実施形態を模式的に示している。
【図４】組立システムのＳＭＴ部要素の配置図である。
【図５】電子デバイス組立途上品又は電子的半組立品がＳＭＴ加工の直後に塗被される、組立システムの或る実施形態を描いている。
【図６】組立システムの組立部要素の或る実施形態を、塗被部要素の当該組立部要素に対する様々な実施可能な設置場所を含めて、模式的に示している。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
[0021]本発明の教示を取り入れたシステムは、１つ又はそれ以上の塗被部要素を含んで
いる。その様なシステムのそれぞれの塗被部要素は、耐水性被覆を、電子デバイスの１つ
又はそれ以上の構成要素の表面に塗工するように構成されている。被覆は、その耐水性又
は疎水性故に、電子デバイスの１つ又はそれ以上の構成要素の電気的短絡及び／又は腐食
を防ぐように構成されるものである。
【００１６】
[0022]組立システムにより形成されるそれぞれの被覆の耐水性を定量化するのに、様々
な計量法の何れが使用されてもよい。例えば、水が被覆されている機構に接触することを
物理的に阻害する能力が被覆にあれば、それを被覆に耐水性が付与されていることと考え
てもよいであろう。
【００１７】
[0023]別の例として、被覆の耐水性は、水が被覆を透過してゆく速度又はその水蒸気移
動速度の様な、より定量化し易いデータに基づいていてもよく、当該データは、既知の技
法を使用して、ｇ／ｍ２／日の単位又はｇ／１００ｉｎ２／日の単位で測定することがで
きるであろう（例えば、温度３７度、相対湿度９０％で、最小厚さ又は平均厚さ約１ミル
（即ち約２５．４μｍ）の膜を通して、２ｇ／１００ｉｎ２／日未満、約１．５ｇ／１０
０ｉｎ２／日以下、約１ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約０．５ｇ／１００ｉｎ２／日以下
、約０．２５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約０．１５ｇ／１００ｉｎ２／日以下など）。
【００１８】
[0024]被覆の耐水性を判定する別のやり方は、受容され得る技法（例えば、静的液滴法
、動的液滴法など）により水が被覆の表面に滴下されたときの、被覆の水接触角である。
表面の疎水性は、水滴の基線の下からの、水滴の基線が表面と成す角度を求めることによ
って測定することができ、例えば、ヤングの方程式、即ち、
【００１９】
【数１】
2015079963.tif 000003
【００２０】
を使って求めることができ、ここに、θＡは最大接触角又は前進接触角、θＲは最小接触
角又は後退接触角、即ち、
【００２１】
【数２】
2015079963.tif 000004
【００２２】
、及び
【００２３】
【数３】
2015079963.tif 000005
【００２４】
である。表面が親水性であれば、水は、若干広がり、表面との９０°未満の水接触角を形
成する。対照的に、疎水性の表面は、本開示上は耐水性であると見なすことのできる表面
であって、水を広がらせず、その結果、水接触角度は９０°以上となる。表面に水玉が多
いほど、水接触角は大きくなる。水滴が表面で玉状になっていて、表面との水接触角が約
１２０°以上であるとき、当該表面は高疎水性であると見なされる。水が表面に接触する
角度が１５０°を超えているとき（即ち、表面の水滴がほぼ球状であるとき）、当該表面
は「超疎水性」であると言える。
【００２５】
[0025]当然ながら、他の耐水性測度を採用することもできる。
[0026]組立システムの（単数又は複数の）塗被部要素は、電子デバイス組立途上品の１
つ又はそれ以上の構成要素の外部表面に耐水性被覆を塗工するように構成されていてもよ
いが、電子デバイスが完全に組み立てられたときに、耐水性被覆が在る１つ又はそれ以上
の表面が電子デバイスの内部の内に置かれることになる場合もある。従って、組立システ
ムは、内部表面上の耐水性被覆又は内部に閉じ込められた耐水性被覆を含んでいる電子デ
バイスを組み立てるように構成することができる。
【００２６】
[0027]図１は、組立システム１０の或る実施形態を描いている。組立システム１０は、
電子デバイス組立途上品１００（図４及び図５）を、ＳＭＴ部要素３０、組立部要素４０
、そして少なくとも１つの塗被部要素５０を通して輸送するコンベヤ２０を含んでいる。
コンベヤ２０は組立ラインの一部を構成していてもよいし、或いはコンベヤ２０は、自身
が１つ又はそれ以上の電子デバイス組立途上品１００を組立ライン（ＳＭＴ部要素３０及
び／又は組立部要素４０を含んでいるものとされる）からオフラインの塗被部要素５０（
及び、随意的には組立システム１０のオフラインの他部構成要素）へ運び去り、そしてま
た組立ラインへ戻すのを可能にする諸要素を含んでいてもよい。
【００２７】
[0028]コンベヤ２０は、複数の電子デバイス組立途上品１００を組立システム１０のそ
れぞれの要素（例えば、ＳＭＴ部要素３０、組立部要素４０、それぞれの塗被部要素５０
など）の各種構成要素へ搬入したり当該各種構成要素から搬出したりするための構成要素
であって当技術で知られている多数の構成要素を含んでいてもよい。図２に描かれている
様に、１つ又はそれ以上の要素（例えば、（単数又は複数の）塗被部要素５０など）が、
それぞれの電子デバイス組立途上品１００が組立システム１０を通って定常的に進んでゆ
くのを阻んでいる実施形態では、コンベヤ２０は、制御装置２４と、スループットを管理
するように構成されている複数の構成要素と、を含むものとなろう。例えば、コンベヤ２
０は、複数の電子デバイス組立途上品１００を、それらが定常スループットを阻害するそ
れぞれの要素又は構成要素（例えば、描かれている塗被部要素５０など）へ導入されるよ
り前に回収するように構成されている回収部構成要素２６、そしてまた同様に複数の電子
デバイス組立途上品１００を、定常スループットを阻害するそれぞれの要素又は構成要素
から受け取る給送部構成要素２８を含むことができる。様々な実施形態では、電子デバイ
ス製作途上品１００が所望の速度でそれぞれの要素（及びその対応する構成要素）を通っ
て輸送されるように、組立システム１０のコンベヤ２０の構成要素を同期させている。或
る特定の実施形態では、その様な同期化は、制御装置２４に実行させてコンベヤ２０の各
種構成要素の作動を制御させるプログラミングを介して遂行されている。
【００２８】
[0029]図３に示されている様に、幾つかの実施形態では、塗被部要素５０は、組立シス
テム１０のＳＭＴ部要素３０から上流に置かれている。その様な実施形態では、塗被部要
素５０は、耐水性被覆１１０（例えば、パリレンＣなど）をそれぞれの回路盤１０２及び
／又はそれぞれのＳＭＴデバイス１２０に塗工するように構成されている。関連付けられ
ている装置５２（例えば、マスキング及びエッチイングデバイスなど）は、回路盤１０２
の接点要素１０４（例えば、接点パッド、端子など）（図４）又はＳＭＴデバイス１２０
の接点要素１２２（例えば、リード、導電パッド、端子など）（図４）をそれぞれ耐水性
被覆１１０から露出するように構成されている。
【００２９】
[0030]次に図４を参照して、ＳＭＴ部要素３０では、パッケージ化されていない半導体
デバイス及び／又はパッケージ化されている半導体デバイスの様なＳＭＴデバイス１２０
が、回路盤１０２に電気的に結合され且つ物理的に固着される。図４は、はんだがＳＭＴ
デバイス１２０を回路盤１０２に（又はＳＭＴデバイス１２０側のパッド、リード、又は
他の端子を回路盤１０２の相手方パッド、リード、又は他の端子に）に電気的に結合して
いる組立品を描いているが、他の型式の介在導電要素（例えば、リードなど）を使用する
こともできる。幾つかの実施形態では、ＳＭＴ部要素３０は、自動化されており、よって
、それぞれのＳＭＴデバイス２０を、回路盤１０２の適切な場所に、正しく配置させ、電
気的に結合させ、且つ物理的に固着させられる装置を含んでいる。
【００３０】
[0031]ＳＭＴ部要素３０は、導電性材料（例えば、アルミニウム、金、はんだなど）又
は他の介在導電要素１０６を回路盤１０２の様々な接点要素１０４に付ける導体塗工部構
成要素３１を含んでいてもよい。接点要素１０４には多種多様な型式の介在導電要素１０
６の何れが固着されていても又は形成されていてもよく、その様な導電要素には、限定す
るわけではないが、はんだボールや、電気伝導性材料である例えば金属、合金、導電性エ
ポキシなどから形成されているカラム、ピラー、リード（例えば、Ｊ字形リード、ガルウ
イング形リードなど）又は他の構造体や、個別の電気的に絶縁されている導電要素を厚さ
方向に延ばした誘電体基板を含んでいる所謂「ｚ軸」導電膜などが含まれる。介在導電要
素１０６がはんだから形成されている実施形態では、導体塗工部構成要素３１は、（はん
だとフラックスを含んでいる）はんだペーストを接点要素１０４に選択的に塗工するため
の装置（例えば、スクリーン印刷装置、ジェット印刷デバイス、など）を備えることがで
きるであろう。
【００３１】
[0032]ピックアンドプレイス部構成要素３２が、それぞれの回路盤１０２を、導体塗工
部構成要素３１からコンベヤ２０上の適切な場所へ輸送している。コンベヤ２０がそれぞ
れの回路盤１０２を輸送してゆく際、別のピックアンドプレイス部構成要素３３が１つ又
はそれ以上のＳＭＴデバイス１２０を回路盤１０２と一体に組み立てている。それぞれの
ＳＭＴデバイス１２０と回路盤１０２との組立中、ＳＭＴデバイス１２０の接点要素１２
２は回路盤１０２の相手方接点要素１０４と整列させられ、そうしてＳＭＴデバイス１２
０が回路盤１０２に固着される。後に介在導電要素１０６を形成させるべくはんだペース
トを回路盤１０２の接点要素１０４に塗工してしまっている実施形態では、それぞれのＳ
ＭＴデバイス１２０を回路盤１０２と一体に組み立ててゆく際、ＳＭＴデバイス１２０の
接点要素１２２を回路盤１０２の相手方接点要素１０４から突き出ている介在導電要素１
０６（又はその先駆物質である例えば或る量のはんだペーストなど）へ接触させる。
【００３２】
[0033]回路盤１０２とその（単数又は複数の）ＳＭＴデバイス１２０が組み立てられて
しまうと、コンベヤ２０は、得られた電子デバイス組立途上品１００を結合部構成要素３
４へ輸送することができる。介在導電要素１０６がはんだから形成されることになってい
る実施形態では、結合部構成要素３４は、リフローオーブンの様なはんだリフロー装置を
備えることができるであろう。当然ながら、組立システム１０のＳＭＴ部要素３０には、
１つ又はそれ以上のＳＭＴデバイス１２０をそれぞれの回路盤１０２に電気的に結合する
のに使用される介在導電要素１０６にとって適切とされる結合部構部要素３４の他の実施
形態が含まれていてもよい。
【００３３】
[0034]ＳＭＴ部要素３０は、随意的に、１つ又はそれ以上の清浄部構成要素３５を含ん
でいてもよい。清浄部構成要素３５が含まれている場合、清浄部構成要素３５は、耐水性
被覆の電子デバイス組立途上品１００への接着を促すことになろう。より具体的には、清
浄部構成要素３５は、耐水性被覆の電子デバイス組立途上品表面への接着を妨げかねない
残留フラックス又は他の汚染物質を電子デバイス組立途上品１００の表面から少なくとも
部分的に除去することができるであろう。限定するわけではないが、ＳＭＴ部要素３０の
清浄部構成要素３５は、脱気装置、洗浄（及び随意に乾燥）装置、汚染物質の有害効果を
小さくするための他の装置、又は上記の何れかの組合せを含んでいてもよい。脱気装置は
、耐水性被覆の接着を妨げかねない残留フラックスの揮発性化合物の電子デバイス組立途
上品１００からの除去を促すことができるであろう。洗浄装置は、実質的に、残留フラッ
クスを丸ごと電子デバイス組立途上品１００から除去することができるであろう。他の装
置は、各種技法（例えば、脱脂、酸化、気化、壊変、物的移動など）により、汚染物質の
有害効果を減少させることができるであろう。
【００３４】
[0035]ＳＭＴデバイス１２０と回路盤１０２との組立に先行して耐水性被覆１１０が回
路盤１０２及び／又はＳＭＴデバイス１２０に塗工されてしまっている実施形態（図３）
では、残留フラックス又は他の汚染物質が電子デバイス組立途上品１００上に滞留してい
るか否かに関わらず、清浄部構成要素３５をＳＭＴ部要素３０の一部として含める理由は
全くなくなる。加えて、耐水性被覆１１０が回路盤１０２及び／又はＳＭＴデバイス１２
０に、それらの組立に先立って、塗工される速度は、同じ耐水性材料（例えば、パリレン
Ｃなど）が以降に回路盤１０２とＳＭＴデバイス１２０の間に導入される速度より速くて
もよく、同じ耐水性材料を回路盤１０２とＳＭＴデバイス１２０の間への導入した場合よ
りも高い信頼度の耐水性を提供することができるであろう。
【００３５】
[0036]その様な実施形態では、他の構成要素が電子デバイス組立途上品１００と一体に
組み立てられる前に、耐水性被覆１１０の少なくとも一部分がＳＭＴデバイス１２０と回
路盤１０２の間に在ってもよい。幾つかの実施形態では、フラックス及び／又は他の汚染
物質が、耐水性被覆１１０の露出している面上に存在しているかもしれない。
【００３６】
[0037]ひとたび、（単数又は複数の）ＳＭＴデバイス１２０が回路盤１０２と一体に組
み立てられ電気的に結合されたら、電子デバイス組立途上品１００の更なる加工が行われ
ることになる。図５に示されている様に、コンベヤ２０は、電子デバイス組立途上品１０
０（図４と図５）を、何らかの（更なる）塗被が行われる前に、組立システム１００の組
立部要素４０へ輸送している。他の実施形態では、コンベヤ２０は、電子デバイス組立途
上品１００を、ＳＭＴ部要素３０から、直接、塗被部要素５０へ輸送している。
【００３７】
[0038]組立部要素４０についてはその様々な代表的な実施形態を図６に示しているが、
当該組立部要素４０では、各種構成要素（即ち、電子デバイスの他の構成要素の全て）が
回路盤１０２と一体に組み立てられて電子デバイス完成品１００’が組み上がる。組立部
要素４０によって回路盤１０２に加えられる構成要素には、電子部品１０７、ユーザーイ
ンターフェース機構１０８、及びハウジング要素１０９が含まれる。組立部要素４０は、
自動式構成要素、手作業式構成要素（即ち、人が諸構成要素を回路盤に組み付けたり電気
的に結合したりする）、又は自動式構成要素と手作業式構成要素の組合せを含んでいても
よい。
【００３８】
[0039]電子部品１０７には、裸の半導体デバイス又はパッケージ化された半導体デバイ
スはもとより、標準的なＳＴＭデバイスとは異なった形状をしていて、そのため時に「不
正規」又は「異形」電子的構成要素と呼称されることもある部品や、ＳＭＴ部要素３０の
各種構成要素によって発生する温度又は使用される温度に感受性のある部品も含まれる。
その様な電子部品１０７の非限定的な例には、モジュール、補助盤、アンテナ、入力デバ
イス（例えば、マイクロホン、カメラ、タッチセンシティブ要素など）、出力デバイス（
例えば、スピーカー、ディスプレイスクリーン、ヘッドホンジャックなど）、ポート（例
えば、バッテリ充電用、通信用など）、フラッシュ（照明）、近接センサー、サイレント
モード用構成要素、更には電子デバイス（例えば、抵抗子、コンデンサ、誘導子、ダイオ
ードなど）、並びに他の構成要素が含まれる。
【００３９】
[0040]何れの電子部品１０７についても、それを電子デバイス組立途上品１００のもう
一方の構成要素へ（例えば、電子デバイス組立途上品１００の回路盤１０２や他の電子部
品１０７などへ）電気的に結合するのに、各種の既知の技法を使用することができるであ
ろう。例えば、１つ又はそれ以上のはんだ付けステーション４１を使用して、電子的構成
要素を回路盤１０２にはんだ付けするようにしてもよい。はんだ付けステーション４１は
、はんだ付け機器を手で操作する人を収容するように構成されていてもよい。代わりに、
又は追加的に、はんだ付けステーションは自動化されていてもよい（例えば、レーザービ
ーム、集束赤外線ビーム、局在対流機器などを採用）。
【００４０】
[0041]別の例として、電子部品は、１つ又はそれ以上のプラグインステーション４２で
、回路盤１０２の中へ（又は、少なくとも、回路盤１０２と関係付けられている差込口の
中へ）差し込まれてもよい。プラグインステーション４２は、電子部品を電子デバイス組
立途上品１００へ手作業で（例えば、曲げコネクタなどを用いて）接続する人を収容する
ものであってもよいし、プラグインステーション４２は、電子部品を電子デバイス組立途
上品１００へ結合するための自動化された機器を備えていてもよいし、或いは組立システ
ム１０は手作業式プラグインステーション４２と自動式プラグインステーション４２の組
合せを含んでいてもよい。
【００４１】
[0042]当然ながら、組立部要素４０は、電子部品を電子デバイス組立途上品１００へ電
気的に結合するのに適した、当技術で知られている他の電気接続部構成要素４３、又は異
なった型式の電気接続部構成要素（例えば、はんだ付けステーション４１、プラグインス
テーション４２、及び／又は他の電気関連構成要素４３）の組合せ、を含んでいてもよい
。
【００４２】
[0043]ユーザーインターフェース構成要素１０８である、例えば、ボタン、ノブ、スイ
ッチ、キーボード、ディスプレイカバーなどに加え、バッテリ、ケーブル、ハウジング構
成要素１０９、及び電子デバイス完成品１００’の他の構成要素は、組立システム１０の
組立部要素４０の１つ又はそれ以上のケース組立部構成要素４４において電子デバイス組
立途上品１００と一体に組み立てられる。それぞれのケース組立部構成要素４４は、手作
業式要素（例えば、人が諸構成要素をデバイス製作途上品１００と一体に組み立てる１つ
又はそれ以上のステーションなど）、自動式要素、又は手作業式要素と自動式要素の組合
せを含んでいてもよい。
【００４３】
[0044]図６は、塗被部要素５０を組立部要素４０に対して配置させることのできる多数
の実施可能な設置場所を示している。塗被部要素５０の当該設置場所は、耐水性被覆を、
電子デバイス完成品１００’の構成要素（例えば、電子部品１０７、ユーザーインターフ
ェース構成要素１０８、ハウジング構成要素１０９など）に、それらが他の構成要素又は
電子デバイス組立途上品１００と一体に組み立てられるに先立って、塗工できるようにし
ている。塗被部要素５０は、組立部要素４０内の、耐水性被覆が電子デバイス組立途上品
１００の必要不可欠な機構（例えば、内部構成要素など）全てに塗工されることを確保で
きる場所に配置させることができる。電子デバイス完成品１００’の内部及び／又は外部
の全体又は部分に被覆を提供する場合は、塗被部要素５０を組立部要素４０の他の構成要
素から下流に配置させて使用することができるであろう。
【００４４】
[0045]２つ又はそれ以上の塗被部要素５０を組立部要素４０に含めれば、耐水性被覆の
、電子デバイス組立途上品１００の必要不可欠な機構への塗工、そしてひいては電子デバ
イス完成品１００’の内部の塗工が更に最適化されることになろう。幾つかの実施形態で
は、塗被部要素５０は、耐水性被覆を、電子デバイス組立途上品１００の露出している表
面に、又は電子デバイス組立途上品１００と一体に組み立てられることになっている構成
要素であって最終的には電子デバイス完成品１００’の内部の内に置かれることになる、
即ち、電子デバイス完成品１００’内に閉じ込められることになる構成要素に、塗工する
ように配置させることができる。
【００４５】
[0046]塗被部要素５０は、塗被装置の様々な実施形態の何れを又は何れの組合せを備え
ていてもよい。或る特定の実施形態では、組立システム１０の塗被部要素５０は、反応性
モノマーを形成し、当該モノマーを次いで耐水性又は防水性にしようとする１つ又はそれ
以上の表面に堆積させてポリマーを形成させる装置を備えている。特定の実施形態では、
塗被部要素は、耐水性又は防水性にさせようとする１つ又はそれ以上の表面上へ、ポリ（
p‐キシリレン）（即ち、パリレン）を、その非置換体及び／又は置換体を含め、堆積さ
せるように構成されている。この方式で機能する塗被部要素の例が、米国特許出願第１２
／１０４，０８０号、同第１２／１０４，１５２号、及び同第１２／９８８，１０３号に
記載されており、前記特許出願それぞれの開示全体をこれにより参考文献としてここに援
用する。また米国特許出願第１２／４４６，９９９号、同第１２／６６９，０７４号、及
び同第１２／７４０，１１９号は、それらどれもの開示全体をこれにより参考文献として
ここに援用するものであり、組立システム１０の塗被部要素５０が耐水性被覆を形成する
ために採用することのできる機器及び／又はプロセスの実施形態を開示している。組立シ
ステム１０の塗被部要素５０として採用することのできる装置の様々な実施形態には、限
定するわけではないが、分子拡散機器、化学気相堆積（ＣＶＤ）機器、物理気相堆積（Ｐ
ＶＤ）機器（例えば、蒸発堆積プロセスを採用しているデバイス（限定するわけではない
が、ｅ−ビーム蒸発、スパッタリング、レーザー焼灼、パルスレーザー堆積など））、及
び物理的塗工装置（例えば、印刷機器、吹付機器、回転塗布機器、刷毛塗り機器など）が
含まれる。当然ながら、組立システム１０では塗被部要素５０の他の実施形態を使用する
こともできる。
【００４６】
[0047]組立システム１０の塗被部要素５０により塗工することのできる材料には、熱可
塑性材料、硬化性材料（例えば、放射線硬化性材料、二部構成材料、熱硬化性材料、室温
硬化性材料など）が含められるが、決してそれらに限定されるものではない。幾つかの実
施形態では、塗被部要素５０は、所望の耐水性レベルを提供するのに十分な厚さを有する
耐水膜を比較的短時間の内に塗工するように構成されている。様々な実施形態では、塗被
部要素５０は、少なくとも１ミクロンの最小厚さ又は平均厚さを有する膜（例えば、パリ
レン膜など）を、１時間未満で、約１５分以下で、約５分以下で、又は約２分以下で堆積
させるように構成されている。
【００４７】
[0048]組立システム１０全体としての観点では、所望の型式の被覆を異なった型式の機
構に提供するため、複数の異なった塗被部要素５０、更には異なった型式の塗被部要素５
０を設置することができるであろう。限定するわけではないが、１つの塗被部要素５０が
、耐水性被覆を電子デバイス組立途上品１００の異なった構成要素の間（例えば、ＳＭＴ
構成要素１０４と回路盤１０２の間など）の小空間に提供するように構成されており、一
方で、別の塗被部要素５０が、塗被プロセス中に露出される表面に共形ブランケット耐水
性被覆を提供するように構成されており、そしてまた別の塗被部要素５０が、耐水性被覆
を一部の特定の機構に選択的に塗工するようになっていてもよい。
【００４８】
[0049]再び図１に戻って、組立システム１０は、組立システム１０の上記要素に加えて
、追加の構成要素を含んでいてもよい。
[0050]幾つかの実施形態では、組立システム１０は、１つ又はそれ以上のマスキング装
置６０を含んでいる。マスキング装置６０は、耐水性被覆の塗工が所望されていない表面
（例えば、間欠的な機械的接続が所望されている電気接点など）に耐水性被覆が塗工され
るのを防止するように構成されている。マスキング装置６０の幾つかの実施形態は、耐水
性被覆を塗工しようとする構成要素と一体に組み立てられるように構成されている物理的
マスキング要素を備えており、一方で、マスキング装置６０の他の実施形態は、耐水性被
覆を塗工しようとする構成要素上に選択的に除去できる仮のマスクを堆積させるように構
成されている。当然ながら、１つ又はそれ以上のマスキング装置６０を塗被部要素５０か
ら上流に含んでいる組立システム１０は、更に、マスキングされその結果耐水性被覆を接
着させなかった機構を露出するために１つ又はそれ以上のマスク除去部要素（図示せず）
を塗被部要素５０から下流に含むことになろう。
【００４９】
[0051]組立システム１０の幾つかの実施形態は、１つ又はそれ以上の表面処理部要素７
０を含んでいてもよい。表面処理部要素は、電子デバイス組立途上品１００の表面を耐水
性被覆塗工のために前処理するように構成されている。幾つかの実施形態では、表面処理
部要素７０は、電子デバイス組立途上品１００の少なくとも一部分への耐水性被覆の接着
を増進するように構成されている。表面処理部要素７０は、電子デバイス組立途上品１０
０の少なくとも一部分の表面を、耐水性被覆に少なくとも１つの所望の特性（例えば、所
謂「蓮の葉」構造又は肌理の様な撥水性など）が付与されるやり方で改質するように構成
されていてもよい。代わりに、又は追加的に、表面処理部要素７０は、電子デバイス組立
途上品１００の表面を、当該電子デバイス組立途上品１００の少なくとも諸部分に耐水性
被覆が塗工された後に、清浄するなり又はそれ以外のやり方で処理するなりしてもよい。
【００５０】
[0052]組立システム１０は、塗被部要素５０から下流に設置されている少なくとも１つ
の塗被検査部要素８０を含んでいてもよい。それぞれの塗被検査部要素８０は、耐水性被
覆の存在、耐水性被覆の厚さ、耐水性被覆が在る表面、耐水性被覆の品質、又は塗被部要
素により電子デバイス組立途上品１００に塗工された耐水性被覆に関するその他の有用な
情報、の分析ができるようになっている。塗被検査部要素８０からの情報は、当該検査部
要素８０と関係付けられている塗被部要素５０に対する、或いは組立システム１０のその
他の構成要素に対する、フィードバック制御を提供するのに使用することができるであろ
う。
【００５１】
[0053]幾つかの実施形態では、組立システム１０は、材料除去部要素９０を含んでいて
もよい。材料除去部要素９０は、材料を、耐水性被覆の１つ又はそれ以上の領域から選択
的に除去するように構成されている。その様な材料除去は、何らかの適した手段により、
材料が除去される電子デバイス組立途上品の下層の又は隣接する諸部分に有害な影響を及
ぼさずに行われるものである。一例として、材料除去部要素９０は、耐水性被覆の材料を
、（例えば、正しく位置を定めたパルスレーザービーム又は連続レーザービームを用いて
）焼灼するか、気化させるか、又は昇華させるように構成されていてもよい。別の例とし
て、材料除去部要素９０は、溶剤を（例えば、インクジェットプロセス、スクリーン印刷
などにより）選択的に塗工して、電子デバイス組立途上品の耐水性被覆の材料を選択的に
除去させるようにしてもよい。更に別の例では、材料除去部要素９０は、耐水性被覆の１
つ又はそれ以上の選択領域から材料を（例えば、切削、研磨などにより）機械的に除去す
るように構成されていてもよい。
【００５２】
[0054]以上の説明には多数の詳細事項が含まれているが、それらは、本発明或いは付随
の特許請求の範囲の何れについてもその範囲を限定するものではなく、本発明及び特許請
求の範囲による範囲の内に入る幾つかの特定の実施形態に関する情報を提供しているにす
ぎないと解釈されるべきである。異なった実施形態による特徴を組み合わせて採用するこ
ともできるであろう。更には、本発明の実施形態で、本発明及び特許請求の範囲による範
囲の内に属する他の実施形態を考案することもできるであろう。故に、本発明の範囲は、
付随の特許請求の範囲及びそれらの法的等価物によってのみ示され、限定される。ここに
開示されている本発明への追加、削除、及び変更で、特許請求の範囲の意味及び範囲の内
に入るあらゆる追加、削除、及び変更は、特許請求の範囲によって包含されるものとする
。
【符号の説明】
【００５３】
１０  組立システム
２０  コンベヤ
２４  制御装置
２６  回収部構成要素
２８  給送部構成要素
３０  ＳＭＴ部要素
３１  導体塗工部構成要素
３２、３３  ピックアンドプレイス部構成要素
３４  結合部構成要素
３５  清浄部構成要素
４０  組立部要素
４１  はんだ付けステーション
４２  プラグインステーション
４３  電気接続部構成要素
４４  ケース組立部構成要素
５０  塗被部要素
５２  関係付けられている機器
６０  マスキング装置
７０  表面処理部要素
８０  塗被検査部要素
９０  材料除去部要素
１００  電子デバイス組立途上品
１００’  電子デバイス完成品
１０２  回路盤
１０４  回路盤の接点要素
１０６  介在導電要素
１０７  電子部品
１０８  ユーザーインターフェース機構
１０９  ハウジング要素
１１０  耐水性被覆
１２０  ＳＭＴデバイス
１２２  ＳＭＴデバイスの接点要素
【図１】
2015079963.tif 000006
【図２】
2015079963.tif 000007
【図３】
2015079963.tif 000008
【図４】
2015079963.tif 000009
【図５】
2015079963.tif 000010
【図６】
2015079963.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月15日(2014.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスを組み立てるためのシステムにおいて、
少なくとも１つの表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素を回路盤と一体に組み立てて電子的半組立品を作るＳＭＴ部要素と、
電子部品、及びユーザーインターフェース構成要素を前記電子的半組立品と一体に組み立てて電子的組立品を作る組立部要素と、
耐水性被覆が所望されていない前記電子的組立品の場所の上にマスク材料を堆積させて、耐水性被覆が所望されていない前記電子的組立品の場所の上に選択的に除去できる仮のマスクを形成するためのマスキング部要素と、
分子拡散、化学気相堆積、又は原子層堆積を採用するように構成された塗被部要素であって、耐水性被覆を、電気接続を覆うことを含め、前記電子的組立品の少なくとも一部分に堆積させる塗被部要素とを備えている、システム。
【請求項２】
前記塗被部要素は、前記ＳＭＴ部要素及び前記組立部要素に対してオフラインに設置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記塗被部要素は、組立ラインに沿って設置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記塗被部要素は、順序的には前記ＳＭＴ部要素と前記組立部要素の間に配置されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記塗被部要素は、前記組立部要素の一部である、請求項３に記載のシステム。
【請求項６】
前記塗被部要素は、前記耐水性被覆を、少なくとも１つの構成要素に、前記組立部要素によって前記少なくとも１つの構成要素の前記電子的半組立品との組み立てに先立って、堆積するように配置されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項７】
前記塗被部要素は、前記耐水性被覆を、回路盤又は少なくとも１つのＳＭＴデバイスに、前記少なくとも１つのＳＭＴデバイスが前記ＳＭＴ部要素によって前記回路盤と一体に組み立てられるに先立って塗工するように配置されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項８】
複数の塗被部要素を複数の異なった場所に備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記塗被部要素は、前記組立部要素から下流に設置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記塗被部要素は、耐水性被覆を、電子デバイス完成品の外部又は内部に塗工するように構成されている、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記マスキング部要素は、前記外部又は前記内部の前記耐水性被覆が所望されていない区域をマスクする、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記塗被部要素は、少なくとも１つの型式の［２，２］パラシクロファンを気化させ、当該［２，２］パラシクロファンに熱分解させてp‐キシリレン中間生成物を形成させ、そして当該p‐キシリレン中間生成物を前記電子的組立品上で重合させてポリ（p‐キシリレン）ポリマーを前記電子的組立品上で形成させられるように、構成されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記塗被部要素から上流に設置されている表面処理部要素を更に備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記表面処理部要素は、前記電子的組立品の表面を前記耐水性被覆の塗工のために前処理するように構成されている、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記表面処理部要素は、前記電子的組立品の少なくとも一部分への前記耐水性被覆の接着を増進させるように構成されている、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記表面処理部要素は、前記電子的組立品の少なくとも一部分の表面を、前記耐水性被覆に少なくとも１つの所望の特性が付与されるやり方で改質するように構成されている、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１７】
前記塗被部要素から下流に設置されている少なくとも１つの塗被検査部要素を更に備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１８】
組立ラインにおいて、
表面実装技術（ＳＭＴ）電子デバイスを回路盤上に配置し、介在導電要素を前記ＳＭＴ電子デバイスと前記回路盤の間に形成して当該ＳＭＴ電子デバイスと当該回路盤の間に電気通信を確立させるＳＭＴ組立部要素と、
複数の電気接続をユーザーインターフェース構成要素と前記回路盤との間に作成して前記ユーザーインターフェース構成要素と前記回路盤との間に電気通信を確立させて電子的組立品を作る組立部要素と、
耐水性被覆が所望されていない前記電子的組立品の少なくとも一部分の上に選択的に除去できる仮のマスクを形成するようにマスク材料を堆積させることによって、前記電子的組立品の少なくとも一部分をマスクするためのマスキング部要素と、
分子拡散、化学気相堆積、又は原子層堆積を採用して、前記耐水性被覆を介在導電要素及び電気接続上に堆積するように構成されている塗被部要素とを備えている、組立ライン。
【請求項１９】
前記塗被部要素は、耐水膜を堆積させるように構成されている、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項２０】
前記塗被部要素は、パリレン膜を堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２１】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を１時間未満で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２２】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約１５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２３】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２４】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２５】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さ有する耐水膜を１時間未満で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２６】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約１５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２７】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２８】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２９】
前記マスキング部要素は、前記回路盤、前記ユーザーインターフェース構成要素、又は前記ハウジングの、少なくとも一部分をマスクする、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項３０】
前記マスキング部要素は、マスク材料を、前記回路盤、前記ユーザーインターフェース構成要素、又は前記ハウジングの、選択された諸部分に塗工するように構成されている、請求項２９に記載の組立ライン。
【請求項３１】
前記マスキング部要素は、事前に形成されたマスクを、前記回路盤、前記ユーザーインターフェース構成要素、又は前記ハウジングを覆って組み立てるように構成されている、請求項２９に記載の組立ライン。
【請求項３２】
複数の塗被部要素を備えている、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項３３】
前記ＳＭＴ組立部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されている、請求項３２に記載の組立ライン。
【請求項３４】
第１の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されており、第２の塗被部要素は、順序的に前記第１の塗被部要素の後に設置されている、請求項３３に記載の組立ライン。
【請求項３５】
前記第２の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の少なくとも一部分の後に設置されている、請求項３４に記載の組立ライン。
【請求項３６】
少なくとも１つの電子デバイス組立途上品の耐水性被覆の少なくとも１つの選択された領域から材料を除去するように構成されている材料除去部構成要素を更に備えている、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項３７】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域の材料を、焼灼するか、気化させるか、又は昇華させるように構成されている、請求項３６に記載の組立ライン。
【請求項３８】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域に当該耐水性被覆の材料用の溶剤を選択的に塗工するように構成されている、請求項３６に記載の組立ライン。
【請求項３９】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域から材料を機械的に除去するように構成されている、請求項３６に記載の組立ライン。
【請求項４０】
請求項１乃至１７の何れか１項に記載のシステム、又は、請求項１８乃至３９の何れか１項に記載の組立ラインを使用して、耐水性を電子デバイスに付与するための方法において、
耐水性被覆を電子デバイス組立途上品に塗工する段階と、
前記耐水性被覆を塗工する段階の後に、少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階と、を備えている方法。
【請求項４１】
前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、耐水性被覆を含んでいる少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階を備えている、請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】
前記の耐水性被覆を含んでいる前記少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、前記電子デバイス組立途上品と一体に、当該電子デバイス組立途上品の前記耐水性被覆とは異なった材料の耐水性被覆を含んでいる少なくとも１つの構成要素を組み立てる段階を含んでいる、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、耐水性被覆を欠いている少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階を備えている、請求項４１に記載の方法。
【請求項４４】
別の耐水性被覆を、前記電子デバイス組立途上品及びそれと一体に組み立てられている前記少なくとも１つの構成要素に塗工する段階を更に備えている、請求項４０に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月6日(2015.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスを組み立てるためのシステムにおいて、
少なくとも１つの表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素を回路盤と一体に組み立てて電子的半組立品を作るＳＭＴ部要素と、
電子部品、及びユーザーインターフェース構成要素を前記電子的半組立品と一体に組み立てて電子的組立品を作る組立部要素と、
耐水性被覆が所望されていない前記電子的組立品の場所の上にマスク材料を堆積させて、耐水性被覆が所望されていない前記電子的組立品の場所の上に選択的に除去できる仮のマスクを形成するためのマスキング部要素と、
分子拡散、又は化学気相堆積を採用するように構成された塗被部要素であって、耐水性被覆を、電気接続を覆うことを含め、前記電子的組立品の少なくとも一部分に堆積させる塗被部要素とを備えている、システム。
【請求項２】
前記塗被部要素は、前記ＳＭＴ部要素及び前記組立部要素に対してオフラインに設置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記塗被部要素は、組立ラインに沿って設置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記塗被部要素は、順序的には前記ＳＭＴ部要素と前記組立部要素の間に配置されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記塗被部要素は、前記組立部要素の一部である、請求項３に記載のシステム。
【請求項６】
前記塗被部要素は、前記耐水性被覆を、少なくとも１つの構成要素に、前記組立部要素によって前記少なくとも１つの構成要素の前記電子的半組立品との組み立てに先立って、堆積するように配置されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項７】
前記塗被部要素は、前記耐水性被覆を、回路盤又は少なくとも１つのＳＭＴデバイスに、前記少なくとも１つのＳＭＴデバイスが前記ＳＭＴ部要素によって前記回路盤と一体に組み立てられるに先立って塗工するように配置されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項８】
複数の塗被部要素を複数の異なった場所に備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記塗被部要素は、前記組立部要素から下流に設置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記塗被部要素は、耐水性被覆を、電子デバイス完成品の外部又は内部に塗工するように構成されている、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記マスキング部要素は、前記外部又は前記内部の前記耐水性被覆が所望されていない区域をマスクする、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記塗被部要素は、少なくとも１つの型式の［２，２］パラシクロファンを気化させ、当該［２，２］パラシクロファンに熱分解させてp‐キシリレン中間生成物を形成させ、そして当該p‐キシリレン中間生成物を前記電子的組立品上で重合させてポリ（p‐キシリレン）ポリマーを前記電子的組立品上で形成させられるように、構成されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記塗被部要素から上流に設置されている表面処理部要素を更に備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記表面処理部要素は、前記電子的組立品の表面を前記耐水性被覆の塗工のために前処理するように構成されている、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記表面処理部要素は、前記電子的組立品の少なくとも一部分への前記耐水性被覆の接着を増進させるように構成されている、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記表面処理部要素は、前記電子的組立品の少なくとも一部分の表面を、前記耐水性被覆に少なくとも１つの所望の特性が付与されるやり方で改質するように構成されている、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１７】
前記塗被部要素から下流に設置されている少なくとも１つの塗被検査部要素を更に備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１８】
組立ラインにおいて、
表面実装技術（ＳＭＴ）電子デバイスを回路盤上に配置し、介在導電要素を前記ＳＭＴ電子デバイスと前記回路盤の間に形成して当該ＳＭＴ電子デバイスと当該回路盤の間に電気通信を確立させるＳＭＴ組立部要素と、
複数の電気接続をユーザーインターフェース構成要素と前記回路盤との間に作成して前記ユーザーインターフェース構成要素と前記回路盤との間に電気通信を確立させて電子的組立品を作る組立部要素と、
耐水性被覆が所望されていない前記電子的組立品の少なくとも一部分の上に選択的に除去できる仮のマスクを形成するようにマスク材料を堆積させることによって、前記電子的組立品の少なくとも一部分をマスクするためのマスキング部要素と、
分子拡散、又は化学気相堆積を採用して、前記耐水性被覆を介在導電要素及び電気接続上に堆積するように構成されている塗被部要素とを備えている、組立ライン。
【請求項１９】
前記塗被部要素は、耐水膜を堆積させるように構成されている、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項２０】
前記塗被部要素は、パリレン膜を堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２１】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を１時間未満で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２２】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約１５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２３】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２４】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２５】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さ有する耐水膜を１時間未満で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２６】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約１５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２７】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２８】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２９】
前記マスキング部要素は、前記回路盤、前記ユーザーインターフェース構成要素、又は前記ハウジングの、少なくとも一部分をマスクする、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項３０】
前記マスキング部要素は、マスク材料を、前記回路盤、前記ユーザーインターフェース構成要素、又は前記ハウジングの、選択された諸部分に塗工するように構成されている、請求項２９に記載の組立ライン。
【請求項３１】
前記マスキング部要素は、事前に形成されたマスクを、前記回路盤、前記ユーザーインターフェース構成要素、又は前記ハウジングを覆って組み立てるように構成されている、請求項２９に記載の組立ライン。
【請求項３２】
複数の塗被部要素を備えている、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項３３】
前記ＳＭＴ組立部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されている、請求項３２に記載の組立ライン。
【請求項３４】
第１の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されており、第２の塗被部要素は、順序的に前記第１の塗被部要素の後に設置されている、請求項３３に記載の組立ライン。
【請求項３５】
前記第２の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の少なくとも一部分の後に設置されている、請求項３４に記載の組立ライン。
【請求項３６】
少なくとも１つの電子デバイス組立途上品の耐水性被覆の少なくとも１つの選択された領域から材料を除去するように構成されている材料除去部構成要素を更に備えている、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項３７】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域の材料を、焼灼するか、気化させるか、又は昇華させるように構成されている、請求項３６に記載の組立ライン。
【請求項３８】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域に当該耐水性被覆の材料用の溶剤を選択的に塗工するように構成されている、請求項３６に記載の組立ライン。
【請求項３９】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域から材料を機械的に除去するように構成されている、請求項３６に記載の組立ライン。
【請求項４０】
請求項１乃至１７の何れか１項に記載のシステム、又は、請求項１８乃至３９の何れか１項に記載の組立ラインを使用して、耐水性を電子デバイスに付与するための方法において、
耐水性被覆を電子デバイス組立途上品に塗工する段階と、
前記耐水性被覆を塗工する段階の後に、少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階と、を備えている方法。
【請求項４１】
前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、耐水性被覆を含んでいる少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階を備えている、請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】
前記の耐水性被覆を含んでいる前記少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、前記電子デバイス組立途上品と一体に、当該電子デバイス組立途上品の前記耐水性被覆とは異なった材料の耐水性被覆を含んでいる少なくとも１つの構成要素を組み立てる段階を含んでいる、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、耐水性被覆を欠いている少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階を備えている、請求項４１に記載の方法。
【請求項４４】
別の耐水性被覆を、前記電子デバイス組立途上品及びそれと一体に組み立てられている前記少なくとも１つの構成要素に塗工する段階を更に備えている、請求項４０に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月19日(2015.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスを組み立てるためのシステムにおいて、
少なくとも１つの表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素を回路盤と一体に組み立てて電子的半組立品を作るＳＭＴ部要素と、
電子部品、及びユーザーインターフェース構成要素を前記電子的半組立品と一体に組み立てて電子的組立品を作る組立部要素と、
耐水性被覆が所望されていない前記電子的組立品の場所の上にマスク材料を堆積させて、耐水性被覆が所望されていない前記電子的組立品の場所の上に選択的に除去できる仮のマスクを形成するためのマスキング部要素と、
分子拡散、又は化学気相堆積を採用するように構成された塗被部要素であって、耐水性被覆を、電気接続を覆うことを含め、前記電子的組立品の少なくとも一部分に堆積させる塗被部要素とを備えている、システム。
【請求項２】
前記塗被部要素は、前記ＳＭＴ部要素及び前記組立部要素に対してオフラインに設置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記塗被部要素は、組立ラインに沿って設置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記塗被部要素は、順序的には前記ＳＭＴ部要素と前記組立部要素の間に配置されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記塗被部要素は、前記組立部要素の一部である、請求項３に記載のシステム。
【請求項６】
前記塗被部要素は、前記耐水性被覆を、少なくとも１つの構成要素に、前記組立部要素によって前記少なくとも１つの構成要素の前記電子的半組立品との組み立てに先立って、堆積するように配置されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項７】
前記塗被部要素は、前記耐水性被覆を、回路盤又は少なくとも１つのＳＭＴデバイスに、前記少なくとも１つのＳＭＴデバイスが前記ＳＭＴ部要素によって前記回路盤と一体に組み立てられるに先立って塗工するように配置されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項８】
複数の塗被部要素を複数の異なった場所に備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記塗被部要素は、前記組立部要素から下流に設置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記塗被部要素は、耐水性被覆を、電子デバイス完成品の外部又は内部に塗工するように構成されている、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記マスキング部要素は、前記外部又は前記内部の前記耐水性被覆が所望されていない区域をマスクする、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記塗被部要素は、少なくとも１つの型式の［２，２］パラシクロファンを気化させ、当該［２，２］パラシクロファンに熱分解させてp‐キシリレン中間生成物を形成させ、そして当該p‐キシリレン中間生成物を前記電子的組立品上で重合させてポリ（p‐キシリレン）ポリマーを前記電子的組立品上で形成させられるように、構成されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記塗被部要素から上流に設置されている表面処理部要素を更に備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記表面処理部要素は、前記電子的組立品の表面を前記耐水性被覆の塗工のために前処理するように構成されている、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記表面処理部要素は、前記電子的組立品の少なくとも一部分への前記耐水性被覆の接着を増進させるように構成されている、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記表面処理部要素は、前記電子的組立品の少なくとも一部分の表面を、前記耐水性被覆に少なくとも１つの所望の特性が付与されるやり方で改質するように構成されている、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１７】
前記塗被部要素から下流に設置されている少なくとも１つの塗被検査部要素を更に備えている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１８】
組立ラインにおいて、
表面実装技術（ＳＭＴ）電子デバイスを回路盤上に配置し、介在導電要素を前記ＳＭＴ電子デバイスと前記回路盤の間に形成して当該ＳＭＴ電子デバイスと当該回路盤の間に電気通信を確立させるＳＭＴ組立部要素と、
複数の電気接続をユーザーインターフェース構成要素と前記回路盤との間に作成して前記ユーザーインターフェース構成要素と前記回路盤との間に電気通信を確立させて電子的組立品を作る組立部要素と、
耐水性被覆が所望されていない前記電子的組立品の少なくとも一部分の上に選択的に除去できる仮のマスクを形成するようにマスク材料を堆積させることによって、前記電子的組立品の少なくとも一部分をマスクするためのマスキング部要素と、
分子拡散、又は化学気相堆積を採用して、前記耐水性被覆を介在導電要素及び電気接続上に堆積するように構成されている塗被部要素とを備えている、組立ライン。
【請求項１９】
前記塗被部要素は、耐水膜を堆積させるように構成されている、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項２０】
前記塗被部要素は、パリレン膜を堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２１】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を１時間未満で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２２】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約１５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２３】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２４】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの平均厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２５】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さ有する耐水膜を１時間未満で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２６】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約１５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２７】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約５分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２８】
前記塗被部要素は、少なくとも１ミクロンの最小厚さを有する耐水膜を約２分以下で堆積させるように構成されている、請求項１９に記載の組立ライン。
【請求項２９】
前記マスキング部要素は、前記回路盤、前記ユーザーインターフェース構成要素、又は前記ハウジングの、少なくとも一部分をマスクする、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項３０】
前記マスキング部要素は、マスク材料を、前記回路盤、前記ユーザーインターフェース構成要素、又は前記ハウジングの、選択された諸部分に塗工するように構成されている、請求項２９に記載の組立ライン。
【請求項３１】
前記マスキング部要素は、事前に形成されたマスクを、前記回路盤、前記ユーザーインターフェース構成要素、又は前記ハウジングを覆って組み立てるように構成されている、請求項２９に記載の組立ライン。
【請求項３２】
複数の塗被部要素を備えている、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項３３】
前記ＳＭＴ組立部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されている、請求項３２に記載の組立ライン。
【請求項３４】
第１の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の前に設置されており、第２の塗被部要素は、順序的に前記第１の塗被部要素の後に設置されている、請求項３３に記載の組立ライン。
【請求項３５】
前記第２の塗被部要素は、順序的に前記組立部要素の少なくとも一部分の後に設置されている、請求項３４に記載の組立ライン。
【請求項３６】
少なくとも１つの電子デバイス組立途上品の耐水性被覆の少なくとも１つの選択された領域から材料を除去するように構成されている材料除去部構成要素を更に備えている、請求項１８に記載の組立ライン。
【請求項３７】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域の材料を、焼灼するか、気化させるか、又は昇華させるように構成されている、請求項３６に記載の組立ライン。
【請求項３８】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域に当該耐水性被覆の材料用の溶剤を選択的に塗工するように構成されている、請求項３６に記載の組立ライン。
【請求項３９】
前記材料除去部構成要素は、前記耐水性被覆の前記少なくとも１つの選択された領域から材料を機械的に除去するように構成されている、請求項３６に記載の組立ライン。
【請求項４０】
請求項１乃至１７の何れか１項に記載のシステムを使用して、耐水性を電子デバイスに付与するための方法において、
耐水性被覆を電子デバイス組立途上品に塗工する段階と、
前記耐水性被覆を塗工する段階の後に、少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階と、を備えている方法。
【請求項４１】
前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、耐水性被覆を含んでいる少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階を備えている、請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】
前記の耐水性被覆を含んでいる前記少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、前記電子デバイス組立途上品と一体に、当該電子デバイス組立途上品の前記耐水性被覆とは異なった材料の耐水性被覆を含んでいる少なくとも１つの構成要素を組み立てる段階を含んでいる、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
前記の少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階は、耐水性被覆を欠いている少なくとも１つの構成要素を前記電子デバイス組立途上品と一体に組み立てる段階を備えている、請求項４１に記載の方法。
【請求項４４】
別の耐水性被覆を、前記電子デバイス組立途上品及びそれと一体に組み立てられている前記少なくとも１つの構成要素に塗工する段階を更に備えている、請求項４０に記載の方法。
【外国語明細書】
2015079963000001.pdf