(57)【要約】【課題】液体吐出ヘッドの低背化を図る。【解決手段】本発明の液体吐出ヘッドは、駆動基板と、前記駆動基板に対して起立した状態で実装されるフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板に実装され、前記フレキシブル配線基板が起立する方向と交差する方向に一対の長辺を有する半導体装置と、を備える。前記半導体装置の前記駆動基板側の前記長辺の側に、前記駆動基板の前記電極のそれぞれに電気的に接続される複数の出力電極が、前記長辺に沿って配置されており、前記半導体装置の前記駆動基板側とは反対側の前記長辺の側に、複数の入力電極が前記長辺に沿って配置されており、前記半導体装置の或る２つの前記入力電極の間の領域に、前記駆動素子を駆動する回路が設けられている。【選択図】図８
2015150844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の駆動素子と、前記複数の駆動素子にそれぞれ接続された複数の電極とを有する駆動基板と、
前記駆動基板に対して起立した状態で実装されるフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板に実装され、前記フレキシブル配線基板が起立する方向と交差する方向に一対の長辺を有する半導体装置と、
を備え、
前記半導体装置の前記駆動基板側の前記長辺の側に、前記駆動基板の前記電極のそれぞれに電気的に接続される複数の出力電極が、前記長辺に沿って配置されており、
前記半導体装置の前記駆動基板側とは反対側の前記長辺の側に、複数の入力電極が前記長辺に沿って配置されており、
前記半導体装置の或る２つの前記入力電極の間の領域に、前記駆動素子を駆動する回路が設けられている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記駆動基板の前記電極に電気的に接続される前記半導体装置の出力電極は、前記駆動基板側の前記長辺の側に全て配置されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項３】
複数の駆動素子と、前記複数の駆動素子にそれぞれ接続された複数の電極とを有する駆動基板と、
前記駆動基板に対して起立した状態で実装されるフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板に実装され、前記フレキシブル配線基板が起立する方向と交差する方向に一対の長辺を有する半導体装置と、
を備え、
前記半導体装置の前記駆動基板側の前記長辺の側に、前記駆動基板の前記電極のそれぞれに電気的に接続される複数の出力電極が、前記長辺に沿って配置されており、
前記半導体装置の前記駆動基板側とは反対側の前記長辺の側に、複数の入力電極が前記長辺に沿って配置されており、
前記半導体装置の或る２つの前記入力電極の間の領域に、前記駆動素子を駆動する回路が設けられている
ことを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）の配線パターン上に、半導体装置（半導体チップＩＣ）の電極パッドに形成されたバンプを電気的に一括接続することによって、ＦＰＣに半導体装置を実装するＣＯＦ（ＣＯＦ：Chip on Film）実装技術が知られている。ＣＯＦ実装技術では、実装するボンディングピッチが広い場合、ＦＰＣと半導体装置の間に異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を挟んで加熱圧着することによって、バンプと配線パターンとの間で圧縮された粒子が導電性を持ち、両者を電気的に接続する技術や、ボンディングピッチが狭い場合、錫と金の接合に代表される加熱圧着による金属共晶結合、金と金の接合に代表される超音波による金属接合技術が知られている。ＣＯＦ実装技術は、印刷装置、携帯電話、液晶表示装置などの種々の精密装置において、広く用いられている。
【０００３】
インクを吐出するヘッドには、ノズル毎に駆動素子が設けられている。ヘッドを制御する半導体装置には、各駆動素子へ信号を出力する出力電極が各ノズルに対応させて設けられている。このため、ノズルの数が増えるほど、ヘッドを制御する半導体装置の出力電極の数が増え、半導体装置は長細い形状になる（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１９９３１４号公報
【特許文献２】特開２０１２−８１６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２に記載のヘッドでは、半導体装置を実装したフレキシブル配線基板が、圧電素子や電極を備えた基板に対して起立した状態で実装されている。このようにヘッドを構成した場合、フレキシブル配線基板の起立する方向における半導体装置の寸法を短縮できれば、フレキシブル配線基板の起立する方向の寸法を短縮でき、ヘッドの低背化を図ることができる。
【０００６】
本発明は、半導体装置の高さ方向（厚み方向）の寸法を短縮して、ヘッドの低背化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための主たる発明は、複数の駆動素子と、前記複数の駆動素子にそれぞれ接続された複数の電極とを有する駆動基板と、前記駆動基板に対して起立した状態で実装されるフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板に実装され、前記フレキシブル配線基板が起立する方向と交差する方向に一対の長辺を有する半導体装置と、を備え、前記半導体装置の前記駆動基板側の前記長辺の側に、前記駆動基板の前記電極のそれぞれに電気的に接続される複数の出力電極が、前記長辺に沿って配置されており、前記半導体装置の前記駆動基板側とは反対側の前記長辺の側に、複数の入力電極が前記長辺に沿って配置されており、前記半導体装置の或る２つの前記入力電極の間の領域に、前記駆動素子を駆動する回路が設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッドである。
【０００８】
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、プリンター１の構成のブロック図である。
【図２】図２は、プリンター１の斜視図である。
【図３】図３は、ヘッド４１を下から見た図である。
【図４】図４は、ヘッド４１の分解斜視図である。
【図５】図５は、ヘッド４１の内部構成を説明するための概略断面図である。
【図６】図６は、ヘッド制御部ＨＣの説明図である。
【図７】図７は、ヘッド制御部ＨＣにおける各種信号の説明図である。
【図８】図８Ａは、第１実施形態のフレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンの説明図である。図８Ｂは、第１実施形態のヘッド制御部ＨＣのレイアウトの概要説明図である。図８Ｃは、第１参考例のレイアウトの説明図である。
【図９】図９は、第２参考例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
【００１１】
複数の駆動素子と、前記複数の駆動素子にそれぞれ接続された複数の電極とを有する駆動基板と、前記駆動基板に対して起立した状態で実装されるフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板に実装され、前記フレキシブル配線基板が起立する方向と交差する方向に一対の長辺を有する半導体装置と、を備え、前記半導体装置の前記駆動基板側の前記長辺の側に、前記駆動基板の前記電極のそれぞれに電気的に接続される複数の出力電極（出力用電極パッド或いはこれに電気的に接続させて設けられたバンプ）が、前記長辺に沿って配置されており、前記半導体装置の前記駆動基板側とは反対側の前記長辺の側に、複数の入力電極（入力用電極パッド或いはこれに電気的に接続させて設けられたバンプ）が前記長辺に沿って配置されており、前記半導体装置の或る２つの前記入力電極の間の領域に、前記駆動素子を駆動する回路が設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッドが明らかとなる。
このような液体吐出ヘッドによれば、半導体装置の短辺方向の寸法を短縮でき、ヘッドの低背化が可能になる。
【００１２】
前記駆動基板の前記電極に電気的に接続される前記半導体装置の出力電極は、前記駆動基板側の前記長辺の側に全て配置されていることが望ましい。これにより、入力電極の間隔が広くなり、２つの入力電極の間の領域に回路を配置しやすくなる。
【００１３】
複数の駆動素子と、前記複数の駆動素子にそれぞれ接続された複数の電極とを有する駆動基板と、前記駆動基板に対して起立した状態で実装されるフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板に実装され、前記フレキシブル配線基板が起立する方向と交差する方向に一対の長辺を有する半導体装置と、を備え、前記半導体装置の前記駆動基板側の前記長辺の側に、前記駆動基板の前記電極のそれぞれに電気的に接続される複数の出力電極が、前記長辺に沿って配置されており、前記半導体装置の前記駆動基板側とは反対側の前記長辺の側に、複数の入力電極が前記長辺に沿って配置されており、前記半導体装置の或る２つの前記入力電極の間の領域に、前記駆動素子を駆動する回路が設けられていることを特徴とする液体吐出装置が明らかとなる。
このような液体吐出装置によれば、ヘッドの低背化が可能になり、液体吐出装置の小型化が可能になる。
【００１４】
＝＝＝第１実施形態＝＝＝
＜プリンターの構成＞
まず、本実施形態の半導体装置（後述するヘッド制御部ＨＣ）を用いたプリンターについて説明する。
図１は、プリンター１の構成のブロック図である。図２は、プリンター１の斜視図である。
【００１５】
プリンター１は、コントローラー１０と、搬送ユニット２０と、キャリッジユニット３０と、ヘッドユニット４０と、センサー群５０とを有する。印刷制御装置であるコンピューター１１０から印刷データを受信したプリンター１は、コントローラー１０によって各ユニットを制御する。
【００１６】
コントローラー１０は、プリンター１の制御を行うための制御装置である。コントローラー１０は、メモリー１１に格納されているプログラムに従って、各ユニットを制御する。また、コントローラー１０は、コンピューター１１０から受信した印刷データに基づいて、各ユニットを制御し、媒体Ｓに画像を印刷する。コントローラー１０には、センサー群５０が検出した各種の検出信号が入力している。
コントローラー１０は、駆動信号生成回路１２を備えている。駆動信号生成回路１２は、ピエゾ素子（後述）を駆動するための駆動信号ＣＯＭを生成する駆動信号生成回路１２を備えている。駆動信号生成回路１２の駆動信号ＣＯＭやピエゾ素子（駆動素子）の駆動については、後述する。
【００１７】
搬送ユニット２０は、媒体Ｓ（例えば、紙、フィルムなど）を搬送方向に搬送させるための機構である。搬送方向は、キャリッジ３１の移動方向と交差する方向である。
【００１８】
キャリッジユニット３０は、キャリッジ３１を移動方向に移動させるための機構である。キャリッジは、移動方向に沿って往復移動可能である。キャリッジ３１には、ヘッドユニット４０のヘッド４１が設けられている。
【００１９】
ヘッドユニット４０は、媒体Ｓにインクを吐出するためのものである。ヘッドユニット４０は、ヘッド４１と、ヘッド４１を制御するためのヘッド制御部ＨＣ（半導体装置）とを備えている。ヘッドユニット４０には、コントローラー１０からケーブルＣＢＬを介して、ヘッド４１を制御するために必要な各種信号が送られている。
【００２０】
図３は、ヘッド４１を下から見た図である。ヘッド４１は、６色（ブラックＫ、イエローＹ、濃マゼンタＤＭ、淡マゼンタＬＭ、濃シアンＤＣ、淡シアンＬＣ）のノズル列を備えている。６個のノズル列は、キャリッジ３１の移動方向に沿って並んでいる。各ノズル列は、インクを吐出するための吐出口であるノズルを８００個備えている。８００個のノズルは、搬送方向に沿って１／３００インチの間隔（３００ｄｐｉ）で並んでいる。
【００２１】
図４は、ヘッド４１の分解斜視図である。図５は、ヘッド４１の内部構成を説明するための概略断面図である。ヘッド４１は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣと、半導体装置（半導体チップＩＣ）であるヘッド制御部ＨＣとを有する。フレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンについては、後述する。
【００２２】
ヘッド４１は、流路形成基板１００と、ノズルプレート２００と、保護基板３００と、コンプライアンス基板４００とを備えている。流路形成基板１００とノズルプレート２００と保護基板３００とは、流路形成基板１００をノズルプレート２００と保護基板３００とで挟むように積み重ねられ、保護基板３００上には、コンプライアンス基板４００が設けられている。さらに、コンプライアンス基板４００上には、保持部材であるケースヘッド６００が設けられ、その上にホルダー部材７００、中継基板８００が設けられている。
【００２３】
流路形成基板１００には、隔壁によって区画された複数の圧力発生室１２０が、その幅方向に並設された列として２列設けられている。ここで圧力発生室１２０は対をなして設けられている。
また、各列の圧力発生室１２０の長手方向外側の領域には連通部１３０が形成され、連通部１３０と各圧力発生室１２０とが、圧力発生室１２０毎に設けられたインク供給路１４０および連通路１５０を介して連通されている。連通部１３０は、保護基板３００のリザーバー部３１０と連通して圧力発生室１２０の列毎に共通のインク室となるマニホールド９００の一部を構成する。インク供給路１４０は、圧力発生室１２０よりも狭い幅で形成されており、連通部１３０から圧力発生室１２０に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
一方、このような流路形成基板１００の開口面とは反対側には、弾性膜１７０が形成され、この弾性膜１７０上には、絶縁体膜１８０が形成されている。さらに、この絶縁体膜１８０上には、白金（Ｐｔ）などの金属やルテニウム酸ストロンチウム（ＳｒＲｕＯ）などの金属酸化物からなる下電極４７ａと、ペロブスカイト構造の圧電体層４７ｂと、Ａｕ、Ｉｒなどの金属からなる上電極４７ｃとが形成され、圧力発生素子としてのピエゾ素子４７を構成している。ここで、ピエゾ素子４７は、下電極４７ａ、圧電体層４７ｂおよび上電極４７ｃを含む部分をいう。ピエゾ素子４７は、圧力発生室１２０に対応して対をなしている。
【００２４】
フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、第１の端部５１１と、第１の端部５１１の反対に位置する第２の端部５１２とを備えている。フレキシブルプリント基板ＦＰＣの第１の端部５１１は保護基板３００に差し込まれ、第２の端部２１２は中継基板８００と接続されている。なお、第１の端部５１１は対向するピエゾ素子４７に向けて配置されている。  
フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、可撓性のある基板であり、第１の端部５１１は、内角θが鈍角になるように略Ｌ字型に曲げられている。略Ｌ字の内角θは９５°以上で１１０°未満が好ましい。フレキシブルプリント基板ＦＰＣの第１の端部５１１側の配線５２０は、リード電極５３０を介して、ピエゾ素子４７の上電極４７ｃと電気的に接続されている。なお、複数のピエゾ素子４７と各ピエゾ素子に電気的に接続された複数のリード電極５３０とを含めた流路形成基板１００（１００、１７０、１８０）のことを「駆動基板」と呼ぶことがある。第１の端部５１１の配線５２０と駆動基板のリード電極５３０は、図示しないＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄａｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）接着剤を用いて圧力を加えて接合されている。
フレキシブルプリント基板ＦＰＣの第２の端部５１２は、ホルダー部材７００のスリットおよび中継基板８００のスリットに通されている。そして、第２の端部５１２の配線５２０は中継基板８００の端子８１０に接合されている。これにより、フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、図４及び図５に示すように、駆動基板に対して起立した状態で実装されている。言い換えると、フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、ノズル面（図３参照）に対してほぼ垂直な方向に配置されている。
また、フレキシブルプリント基板ＦＰＣにはヘッド制御部ＨＣが実装されており、このヘッド制御部ＨＣによって各ピエゾ素子４７は駆動することになる（後述する）。ヘッド制御部ＨＣは、その長辺がフレキシブルプリント基板ＦＰＣの起立する方向と直交する方向（ノズル面に平行な方向）に沿うように、プリント基板ＦＰＣに実装されている。このため、後述するように、ヘッド制御部ＨＣの短辺方向（高さ方向）の寸法を短縮できれば、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの起立する方向の寸法を短くでき、ヘッド４１の低背化を図ることができる。
【００２５】
ケースヘッド６００には、インクカートリッジ等のインク貯留手段からのインクをマニホールド９００に供給するインク導入路（不図示）が設けられている。
このようなヘッド４１では、インクカートリッジからインクを取り込み、マニホールド９００からノズル開口２１０に至るまでの内部をインクで満たした後、ヘッド制御部ＨＣからの信号に従い、圧力発生室１２０に対応するそれぞれの下電極４７ａと上電極４７ｃとの間に電圧が印加される。この電圧の印加によって、弾性膜１７０および圧電体層４７ｂがたわみ変形し、各圧力発生室１２０内の圧力が高まりノズル開口２１０からインク滴が吐出する。
【００２６】
図６は、ヘッド制御部ＨＣの説明図である。
ヘッド制御部ＨＣは、ヘッド４１の各ノズルに設けられているピエゾ素子４７への駆動信号ＣＯＭの印加を制御する。ヘッド制御部ＨＣは、シフトレジスタ４２（第１シフトレジスタ４２Ａ及び第２シフトレジスタ４２Ｂ）と、ラッチ回路４３（第１ラッチ回路４３Ａ及び第２ラッチ回路４３Ｂ）と、信号選択部４４と、制御ロジック４５と、スイッチ４６とを備えている。ヘッド制御部ＨＣの制御ロジック４５以外の各部は、それぞれピエゾ素子４７毎に（言い換えるとノズル毎に）設けられている。制御ロジック４５は、設定データＳＰを記憶するシフトレジスタ群４５２と、設定データＳＰに基づいて選択信号ｑ０〜ｑ３を生成する選択信号生成部４５４とを有している。
【００２７】
ヘッド制御部ＨＣには、コントローラー１０からケーブルＣＢＬを介して、クロック信号ＣＬＫと、ラッチ信号ＬＡＴと、チェンジ信号ＣＨと、画素データＳＩ及び設定データＳＰとから構成される設定信号ＴＤが入力される。また、ヘッド制御部ＨＣには、コントローラー１０の駆動信号生成回路１２からケーブルＣＢＬを介して駆動信号ＣＯＭが入力される。
【００２８】
図７は、ヘッド制御部ＨＣにおける各種信号の説明図である。
駆動信号ＣＯＭは、繰返し周期Ｔ毎に繰り返し生成される。この繰返し周期Ｔは、キャリッジ３１が１画素分の距離を移動するのに要する期間である。このように、キャリッジ３１が所定距離移動する毎に、同じ波形の駆動信号ＣＯＭが駆動信号生成回路１２から繰り返し生成される。各繰返し周期Ｔは、５つの区間Ｔ１〜Ｔ５に分けることができる。第１区間Ｔ１には駆動パルスＰＳ１が含まれ、第２区間Ｔ２には駆動パルスＰＳ２が含まれ、第３区間Ｔ３には駆動パルスＰＳ３が含まれ、第４区間Ｔ４には駆動パルスＰＳ４が含まれ、第５区間Ｔ５には駆動パルスＰＳ５が含まれるように、駆動信号ＣＯＭが生成される。なお、駆動パルスＰＳ１〜ＰＳ５の波形は、ピエゾ素子４７に行わせる動作に基づいて定められている。
【００２９】
ラッチ信号ＬＡＴは、繰返し周期Ｔを規定する信号である。ラッチ信号ＬＡＴのパルス信号は、キャリッジ３１が所定距離移動する毎に出力される。チェンジ信号ＣＨは、繰返し周期Ｔを５つの区間Ｔ１〜Ｔ５に区分けするための信号である。選択信号ｑ０〜ｑ３は、選択信号生成部４５４から出力される信号である。選択信号生成部４５４は、設定信号ＳＰに基づいて、選択信号ｑ０〜ｑ３のそれぞれの５つの区間Ｔ１〜Ｔ５におけるＬレベル又はＨレベルを決定して、選択信号ｑ０〜ｑ３を出力する。ピエゾ素子４７に印加する印加信号は、各ピエゾ素子４７に対応する画素データの内容に応じて、波形が異なることになる。画素データは、各画素に形成すべきドットサイズを示すデータであり、ここでは２ビットデータである。
【００３０】
次に、ヘッド制御部ＨＣによってピエゾ素子４７に印加信号が印加されるまでの動作について説明する。
クロックＣＬＫに同期して設定データＳＰと画素データＳＩがヘッド制御部ＨＣに入力されると、２ビットデータである画素データの下位ビットデータが第１シフトレジスタ４２Ａにそれぞれセットされ、上位ビットデータが第２シフトレジスタ４２Ｂにそれぞれセットされ、設定データＳＰが制御ロジック４５のシフトレジスタ群４５２にセットされる。そして、ラッチ信号ＬＡＴのパルスに応じて、下位ビットデータが第１ラッチ回路４３Ａにラッチされ、上位ビットデータが第２ラッチ回路４３Ｂにラッチされ、設定データＳＰが選択信号生成部４５４にラッチされる。
【００３１】
信号選択部４４は、第１ラッチ回路４３Ａ及び第２ラッチ回路４３Ｂにラッチされた２ビットの画素データに応じて、選択信号ｑ０〜ｑ３から１つを選択する。例えば画素データが［００］の場合（下位ビットが［０］で上位ビットが［０］の場合）には選択信号ｑ０が選択される。信号選択部４４は、選択した選択信号をスイッチ信号ＳＷとしてスイッチ４６に出力する。
【００３２】
スイッチ４６には駆動信号ＣＯＭ及びスイッチ信号ＳＷが入力される。スイッチ信号ＳＷがＨレベルのとき、スイッチ４６はＯＮ状態になり、駆動信号ＣＯＭがピエゾ素子４７へ印加される。スイッチ信号ＳＷがＬレベルのとき、スイッチ４６はＯＦＦ状態になり、駆動信号ＣＯＭはピエゾ素子４７へ印加されない。
【００３３】
例えば、画素データが［００］の場合、スイッチ４６が選択信号ｑ０によりＯＮ／ＯＦＦされ、駆動信号ＣＯＭの駆動パルスＰＳ１がピエゾ素子４７に印加され、ピエゾ素子４７が駆動パルスＰＳ１により駆動する。この結果、インクが吐出されない程度の圧力変動がチャンバー内のインクに生じて、インクメニスカス（ノズル部分で露出しているインクの自由表面）が微振動する。
同様に、画素データが［０１］の場合、ピエゾ素子４７が駆動パルスＰＳ３により駆動し、媒体Ｓに小ドットが形成される。また、画素データが［１０］の場合、駆動信号ＣＯＭの駆動パルスＰＳ２がピエゾ素子４７に印加され、媒体Ｓに中ドットが形成される。また、画素データが［１１］の場合、駆動信号ＣＯＭの駆動パルスＰＳ２、ＰＳ４及びＰＳ５がピエゾ素子４７に印加され、媒体Ｓに大ドットが形成される。
【００３４】
＜ヘッド制御部ＨＣ＞
図８Ａは、第１実施形態のフレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンの説明図である。図８Ｂは、第１実施形態のヘッド制御部ＨＣのレイアウトの内部における概要説明図である。図８Ｂは、実装面に垂直な方向から見たときのヘッド制御部ＨＣのレイアウトを示している。
【００３５】
図８Ａのフレキシブルプリント基板ＦＰＣは、半導体装置（半導体チップ／IC）であるヘッド制御部ＨＣを実装する基板である。フレキシブルプリント基板ＦＰＣには、ヘッド制御部ＨＣに入力信号（例えばクロック信号ＣＬＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、駆動信号ＣＯＭなど）を入力するための入力側配線パターンと、ピエゾ素子（駆動素子）４７を駆動するための出力信号をヘッド制御部ＨＣから供給するための出力側配線パターンとが形成されている。
【００３６】
ヘッド制御部ＨＣは、複数の出力電極６２と、複数の入力電極６４とを有する（図８Ｂ参照）。出力電極６２は、８００個のピエゾ素子４７にそれぞれ信号を出力する電極である。入力電極６４は、例えばクロック信号ＣＬＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、駆動信号ＣＯＭなどを入力するための電極である。ヘッド制御部ＨＣには出力電極６２が８００個あり、入力電極６４はこれよりも少ない。
【００３７】
ヘッド制御部ＨＣには、８００個のピエゾ素子４７へ信号を出力する出力電極６２が設けられているため、ヘッド制御部ＨＣは、長細い形状（長方形状）になる。図８Ａ及び図８Ｂでは、ヘッド制御部ＨＣの長手方向（長辺方向）が、駆動基板に対してフレキシブルプリント基板ＦＰＣが起立している方向と交差するように配置されている。ヘッド制御部ＨＣの一対の長辺のうち、ヘッド制御部ＨＣの駆動基板側（以下、「出力側」と呼ぶ）の長辺には出力電極６２が並び、反対側（以下、「入力側」と呼ぶ）の長辺には入力電極６４が並んでいる。
【００３８】
ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺に並ぶ入力電極６４は、出力側の長辺に並ぶ出力電極６２よりも数が少ない。このため、入力電極６４の間隔やピッチは、出力電極６２の間隔よりも広くなる。例えば、出力電極６２の間隔が３０μｍであるのに対し、入力電極６４の間隔は４００μｍとなる。
【００３９】
本実施形態では、入力電極６４の間隔が広いことを利用して、入力電極６４が配置される長辺の側であって、入力電極６４と入力電極６４との間の領域に制御ロジック回路６６を配置している。言い換えると、本実施形態では、制御ロジック回路６６は、入力電極６４に対してヘッド制御部ＨＣの長辺方向に隣接して配置されており、入力電極６４と出力電極６２の間には配置されていない構成となっている。
図８Ｂの制御ロジック回路６６は、ピエゾ素子４７を駆動する回路の一部である。制御ロジック回路６６は、ヘッド制御部ＨＣを構成する回路のうち、ノズル毎に対応付けられた回路（例えば図６のシフトレジスタ４２やラッチ回路４３など）とは別の回路である。制御ロジック回路６６には、例えば図６の制御ロジック４５が含まれており、トランジスタ領域を有する。また、ヘッド制御部ＨＣが温度に応じてピエゾ素子４７への印加信号の電圧を調整する場合には、制御ロジック回路６６に温度センサーが含まれることもある。本実施形態では、入力電極６４と入力電極６４との間に制御ロジック回路６６を配置することによって、ヘッド制御部ＨＣの短辺方向の寸法Ｗ１を短縮できる。
【００４０】
図８Ｃは、第１参考例のレイアウトの説明図である。第１参考例では、制御ロジック回路６６は、入力端子６４よりも出力側に配置されている。言い換えると、第１参考例では、制御ロジック回路６６は、入力端子６４よりもヘッド制御部ＨＣの内側に配置されている。
第１参考例では、制御ロジック回路６６が本実施形態（図８Ｂ参照）のように入力電極６４と入力電極６４との間の領域には割り当てられて配置されておらず、入力電極６４と出力電極６２の間の領域に配置されているため、ヘッド制御部ＨＣの短辺方向の寸法Ｗ２が、制御ロジック回路６６の幅の分だけ長くなってしまう。この結果、例えば本実施形態のヘッド制御部ＨＣの寸法Ｗ１が３ｍｍであるのに対し、参考例では寸法Ｗ２が４ｍｍ程度になってしまう。
【００４１】
本実施形態では、第１参考例と比べて、ヘッド制御部ＨＣの短辺方向の寸法Ｗ１を短縮できる。この結果、図８Ａのフレキシブルプリント基板ＦＰＣの入力側の端から出力側の端までの寸法（図８Ａの上下方向の寸法）を短縮できる。フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、駆動基板に対して起立した状態で実装されるので（図４参照）、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの起立する方向の寸法を短縮できれば、ヘッド４１の低背化が可能になる。
【００４２】
図９は、第２参考例の説明図である。第２参考例では、ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺の側にも出力電極６２が配置されている。第２参考例の場合、ヘッド制御部ＨＣの入力側の入力電極６４の間隔が狭くなるため、本実施形態のように２つの入力電極６４の間に制御ロジック回路６６を配置することが困難になる。
また、第２参考例の場合、フレキシブルプリント基板ＦＰＣには、ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺に設けられた出力電極から、一旦、入力側に導出させたのち、短辺の外側を回り込ませて出力側の端部まで出力用配線パターン（図中の回り込み配線）を形成する必要がある。このため、第２参考例の場合、仮にヘッド制御部ＨＣの短辺方向の寸法を短縮できたとしても、フレキシブルプリント基板ＦＰＣに回り込み配線を形成する必要があるので、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの寸法の短縮化やヘッド４１の低背化を図りにくい。つまり、入力側の長辺に設けられた出力電極６２から、一旦、入力側に導出させた部分の配線は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの起立方向に配線形成のスペースを獲ることになるため、起立させた状態における高さ寸法（装置としての厚み寸法）の短縮・削減を妨げるものとなる。また、ヘッド制御部ＨＣの短辺の両側においてそれぞれ回り込むような配線の引き回しがなされるので、長辺方向におけるフレキシブルプリント基板ＦＰＣの寸法をも拡大させてしまう構成となる。
【００４３】
本実施形態では、全ての出力電極６２は、ヘッド制御部ＨＣのピエゾ素子（駆動素子）が接続される駆動基板側の長辺の側に配置されており（図８Ａ、図８Ｂ参照）、これと反対側の長辺の側には設けられていない。このため、本実施形態は、第２参考例と比べて、入力電極６４の間隔を広く確保することが可能となり、２つの入力電極６４の間に制御ロジック回路６６を配置しやすくなる。また、本実施形態では、第２参考例のような回り込み配線が不要になるので、ヘッド制御部ＨＣの短辺方向の寸法Ｗ１を短縮できれば、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの寸法の短縮化を図ることができ、ヘッド４１及び液体吐出装置の低背化が可能になる。
【００４４】
＝＝＝その他の実施の形態＝＝＝
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。
【００４５】
＜プリンター１について＞
前述の実施形態では、液体吐出装置は、ヘッド４１の移動するシリアル型プリンターであった。但し、液体吐出装置は、ヘッドの固定されたライン型プリンターであっても良い。また、液体吐出装置は、インクを吐出するプリンターに限られるものではない。例えば、液体吐出装置は、ノズルから加工液を吐出する加工装置でも良い。
【００４６】
＜ピエゾ素子４７について＞
前述の実施形態では、ノズルからインクを吐出させる駆動素子としてピエゾ素子４７が用いられていた。但し、ノズルからインクを吐出させる駆動素子は、ピエゾ素子４７に限らず、他の圧電素子でも良いし、ヒーターでも良い。
【符号の説明】
【００４７】
１  プリンター、１０  コントローラー、
１１  メモリー、１２  駆動信号生成回路、
２０  搬送ユニット、３０  キャリッジユニット、３１  キャリッジ、
４０  ヘッドユニット、４１  ヘッド、
４２Ａ  第１シフトレジスタ、４２Ｂ  第２シフトレジスタ、
４３Ａ  第１ラッチ回路、４３Ｂ  第２ラッチ回路、４４  信号選択部、
４５  制御ロジック、４５２  シフトレジスタ群、４５４  選択信号生成部、
４６  スイッチ、４７  ピエゾ素子、
５０  センサー群、６２  出力電極、６４  入力電極、
６６  制御ロジック回路、
７１  実装領域、１１０  コンピューター、
ＦＰＣ  フレキシブルプリント基板（基板）、
ＨＣ  ヘッド制御部（半導体装置）、
ＣＬＫ  クロック信号、ＬＡＴ  ラッチ信号、ＣＨ  チェンジ信号、
ＴＤ  設定信号、ＳＩ  画素データ、ＳＰ  設定データ、
ＣＯＭ  駆動信号、
ＰＳ１〜ＰＳ５  駆動パルス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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