(57)【要約】  【課題】  光スルーホール部における光信号の損失を低減させること。  【解決手段】  光装置用基板３であって、一方の主面上に半導体回路素子５が搭載される第１搭載領域５ａと、第１搭載領域５ａに隣接する、半導体回路素子５に電気的に接続される光素子６が搭載される第２搭載領域６ａとを有しており、光素子６の第２搭載領域６ａの直下において上下方向に設けられた光スルーホール部７を有している基体４を備えており、基体４は、厚みが第１搭載領域５ａ側から第２搭載領域６ａ側に向かうにつれて漸次小さくなっている。【選択図】  図１
2015121592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面上に半導体回路素子が搭載される第１搭載領域と、該第１搭載領域に隣接する、前記半導体回路素子に電気的に接続される光素子が搭載される第２搭載領域とを有しており、前記光素子の前記第２搭載領域の直下において上下方向に設けられた光スルーホール部を有している基体を備えた光装置用基板であって、
前記基体は、厚みが前記第１搭載領域側から前記第２搭載領域側に向かうにつれて漸次小さくなっていることを特徴とする光装置用基板。
【請求項２】
請求項１に記載の光装置用基板と、
前記半導体回路素子の前記第１搭載領域に搭載された半導体回路素子と、
前記光素子の前記第２搭載領域に搭載されており、前記半導体回路素子に電気的に接続されているとともに、前記光スルーホール部に光学的に結合されている光素子とを備えていることを特徴とする光装置。
【請求項３】
光伝送路を有する実装基板と、
該実装基板上に設けられているとともに、前記光伝送路に光学的に結合された請求項２に記載の光装置とを備えていることを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
前記実装基板と前記基体との間に光学部材を有していることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、スーパーコンピュータまたはサーバー・ルータ等に用いられる光装置用基板等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報分野における技術発展に伴うＩＰトラフィックまたは情報処理量の増加によって、大容量かつ高速のデータ伝送が行なわれるようになっている。それに伴って、電子機器間または電子機器内のモジュールにおける配線の集積化が要求されており、ノイズ対策等の課題も顕在化してきた。また、近年、省エネルギー化の流れから、例えば、データセンタに設けられるサーバ等の電子機器における消費電力の低減が求められている。そこで、電子機器内に設けられた複数の素子間の配線部品として従前の電気配線に代えて光配線を有する光装置用基板が用いられるようになっている。
【０００３】
光装置用基板は、光素子および半導体回路素子が搭載される基体を含んでおり、基体には光素子が光信号を送受信するために、基体の上面面から裏面にかけて光導波構造（すなわち、光スルーホール部）が設けられている。そして、この基体は、高速な電気信号を伝送する必要があり、インピーダンスの整合性を確保しながら、電気配線を設けるために所定の厚みが必要である。（例えば、特許文献１を参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１８９１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、光装置用基板の基体は、高速信号を伝送する領域においてはインピーダンスの整合性のために所定の厚みが必要であるが、基体の上面に光素子を搭載する場合に、光スルーホール部は光素子の直下に設けられ、光スルーホール部の長さが比較的長いものとなり、光信号は光スルーホール部によって伝送されるので、光信号の損失が大きくなる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による光装置用基板は、一方の主面上に半導体回路素子が搭載される第１搭載領域と、該第１搭載領域に隣接する、前記半導体回路素子に電気的に接続される光素子が搭載される第２搭載領域とを有しており、前記光素子の前記第２搭載領域の直下において上下方向に設けられた光スルーホール部を有している基体を備えた光装置用基板であって、前記基体は、厚みが前記第１搭載領域側から前記第２搭載領域側に向かうにつれて漸次小さくなっていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の光装置用基板によれば、基体の厚みが第１搭載領域側から第２搭載領域側に向かうについて漸次小さくなっており、光素子が搭載される第２搭載領域における基体の厚みが半導体回路素子が搭載される第１搭載領域における基体の厚みよりも小さく、光スルーホール部が光素子の搭載領域に設けられるので、光スルーホール部の長さが短くなり、光信号の損失を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態における光モジュールを示す縦断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の他の例における光モジュールを示す縦断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第２の実施形態における光モジュールを示す縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光モジュールの光学部材を説明するための説明図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第３の実施形態における光モジュールを示す縦断面図あり、（ｂ）は、（ａ）に示す光モジュールの光学部材を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態に係る光装置用基板、光装置および光モジュールについて、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、光モジュールは、説明の便宜上、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、適宜、上面（表面）もしくは下面の語を用いるものとする。
【００１０】
また、実施形態等の説明において、既に説明した構成と同一若しくは類似する構成については、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００１１】
＜実施の形態１＞
本発明の第１の実施の形態（実施の形態１という）に係る光装置用基板、それを備えた光装置および光モジュールについて、図１を参照しながら以下に説明する。
【００１２】
図１に示すように、実施の形態１に係る光モジュールは、光伝送路１１を有する実装基板１と、実装基板１上に設けられた光装置２とを含んでいる。光装置２は、光伝送路１１に光学的に結合されている。本実施形態において、光学的に結合されているとは、光信号の授受を行なえる状態にあることをいう。
【００１３】
実施の形態１に係る光モジュールは、図１に示すような構成を備えており、光装置用基板３は、一対の主面と一対の主面間を連結する互いに対向する一対の端面および互いに対向する一対の側面とからなっている。基体４は、一方の主面上に半導体回路素子５が搭載される第１搭載領域５ａと、第１搭載領域５ａに隣接する、半導体回路素子６に電気的に接続される光素子６が搭載される第２搭載領域６ａとを有しており、光素子６が搭載される第２搭載領域６ａの直下において上下方向に設けられた光スルーホール部７を有している。基体４は、厚みが一方の端面から他方の端面に向かうにつれて漸次小さくなっている。すなわち、基体４は、第１搭載領域側から第２搭載領域側に向かうにつれて漸次小さくなっており、第２搭載領域６ａにおける基体４の厚みは第１搭載領域５ａにおける基体４の厚みよりも小さい。光スルーホール部７は、第２搭載領域６ａの直下において一対の主面間を貫通して設けられている。
【００１４】
図１において、電気信号の経路は二点鎖線によって模式的に示されており、光信号の経路は実線によって模式的に示されている。なお、図１においては、光装置２から実装基板１へ光信号が伝送される例が示されているが、本実施形態における技術的工夫は、実装基板１から光装置２へ光信号が伝送される例においても適用することができる。その場合には、電気信号および光信号の進路方向は、図１に示す進行方向の矢印の向きが逆方向となる。
【００１５】
実装基板１は、上述のように、光伝送路１１を有しており、光伝送路１１は、例えば、コア部１１ａおよびクラッド部１１ｂを含む構造を有している。コア部１１ａおよびクラッド部１１ｂは、例えば、ガラスまたはポリマー樹脂等からなり、互いに異なる光屈折率を有している。コア部１１ａは、クラッド部１１ｂによって覆われており、クラッド部１
１ｂよりも大きな光屈折率を有している。
【００１６】
また、光伝送路１１は、伝送される光信号の進路方向を変換する光路変換部１１ｃをさらに有している。光路変換部１１ｃは、例えば、コア部１１ａおよびクラッド部１１ｂの延在方向に対して約４５°の角度を持つ傾斜面となっており、光の進行方向を変えるものであり、その傾斜面には光を反射し得る金属層が形成されている場合がある。
【００１７】
光装置２は、光装置用基板３を含んでおり、基体４と、基体４上の第１搭載領域５ａに搭載された半導体回路素子５および第２搭載領域６ａに搭載された光素子６とを含んでいる。
【００１８】
光装置用基板３は、基体４が一対の主面と、一対の主面間を連結する互いに対向する一対の端面および互いに対向する一対の側面とからなり、例えば、セラミックス材料または樹脂材料等の材料からなる。
【００１９】
また、基体４は、図１に示すように、厚みが一方の端面４ａから他方の端面４ｂに向かうにつれて漸次小さくなっている。このように、基体４は、第２搭載領域６ａのＺ方向の厚みが第１搭載領域５ａのＺ方向の厚みよりも小さくなっている。図１において、基体４は、下面（他方の主面）が一方の端面４ａおよび他方の端面４ｂに対してほぼ垂直になっており、下面（他方の主面）に対して上面（一方の主面）が傾いている。基体４は、平面視において矩形状の形状を有している。
【００２０】
基体４は、一方の主面上（上面）に半導体回路素子５の第１搭載領域５ａと光素子６の第２搭載領域６ａとを有している。また、第２の搭載領域６ａは、第１搭載領域５ａに隣接しており、半導体回路素子５と光素子６とは、第２の信号配線導体８ｂを介して電気的に接続される。図１に示すように、基体４において、第１搭載領域５ａは基体４の厚みが厚い側に配置されており、一方、第２搭載領域６ａは基体の厚みが薄い側に配置されている。
【００２１】
また、基体４は、光スルーホール部７が光素子６の第２搭載領域６ａの直下において一対の主面間を貫通して設けられている。このように、スルーホール部７は、第２搭載領域６ａに基体４の上下面を貫通するように基体４の上下方向に設けられている。
【００２２】
光装置用基板３は、基体４の下面（他方の主面）に設けられた複数の外部端子４ｃを含んでいる。複数の外部端子４ｃは、例えば、電気信号端子、電源電圧端子および接地電圧端子等を含んでおり、基体４の上面に搭載された半導体回路素子５に電気的に接続されている。また、光装置用基板３は、基体４の下面に設けられた複数の外部端子４ｃによって実装基板１に電気的に接続されている。
【００２３】
基体４は、図１に示すように、電気信号を伝送するための第１の信号配線導体８ａおよび第２の信号配線導体８ｂを含んでおり、電源電圧配線導体および接地電圧配線導体等をさらに含んでいる。第１の信号配線導体８ａは、外部端子４ｃに印加された電気信号を半導体回路素子５へ伝送するものであり、または、半導体回路素子５から出力された電気信号を外部端子４ｃへ伝送するものである。また、第２の信号配線導体８ｂは、図１では、基体４の内部（内層）に設けられているが、基体４の表面（表層）に設けられていてもよい。
【００２４】
また、第２の信号配線導体８ｂは、半導体回路素子５から出力された電気信号を光素子６へ伝送するものであり、または、光素子６から出力された電気信号を半導体回路素子５へ伝送するものである。電源電圧配線導体および接地電圧配線導体は、複数の外部端子４
ａに印加された電源電圧および接地電圧を半導体回路素子５へ印加するものである。
【００２５】
実装基板１と光装置用基板３とは、接続用端子（例えば、光装置用基板３の外部端子４ｃ）に付着された半田ボール（半田バンプ）を介して電気的に接続されている。
【００２６】
光装置用基板３は、光スルーホール部７を有しており、この光スルーホール部７は、光素子６の第２搭載領域６ａの直下において基体４の上下方向に設けられている。このように、光スルーホール部７は、基体４内に設けられており、例えば、コア部７ａおよびクラッド部７ｂを含む構造を有している。コア部７ａおよびクラッド部７ｂは、例えば、ガラス材料またはポリマー樹脂材料等からなり、互いに異なる光屈折率を有している。
【００２７】
光スルーホール部７は、図１に示すように、基体４の下面（他方の主面）に対してほぼ垂直となるように基体４を貫通して上下方向に設けられている。このように、光装置用基板３は、光スルーホール部７を基体４の下面に対してほぼ垂直に設けることによって、光スルーホール部７と光伝送路１１との光結合効率が向上する。なお、ほぼ垂直とは、断面視で光スルーホール部７と基体４の下面との角度が、８５（度）〜９５（度）の範囲内にあることをいう。
【００２８】
光スルーホール部７は、コア部７ａがクラッド部７ｂによって覆われており、クラッド部７ｂよりも大きな光屈折率を有している。なお、光スルーホール部７は、所望の波長の光が透過するポリマー樹脂材料が高反射率部材によってコーティングされた構造であってもよい。すなわち、光スルーホール部７は、基体４に所望の波長の光が透過するポリマー樹脂材料を埋め込み、樹脂と基体４との界面で光を反射させて光信号を伝送する構造であってもよい。
【００２９】
また、基体４は、高い反射率を有する材料であることが好ましく、光スルーホール部７の基体４の壁面は鏡面状であることが好ましい。なお、基体４は、例えば、セラミックス材料または樹脂材料等の材料からなる。
【００３０】
半導体回路素子５は、送信機能を有する場合は、例えば、ドライバ回路素子であり、受信機能を有する場合は、例えば、レシーバ回路素子（ＴＩＡ：Trans Impedance Amplifier）である。
【００３１】
光素子６は、送信機能を有する場合は、例えば、外部共振器型垂直面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）であり、受信機能を有する場合は、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）である。
【００３２】
光装置用基板は、光スルーホール部の長さを短くするために、半導体回路素子が搭載される第１搭載領域側と光素子が搭載される第２搭載領域側とで厚みが異なるように、基体が段差部を有する形状の場合には、段差の角度部で基体の割れまたはクラック等が発生しやすくなる。また、厚みの厚い領域に設けられた半導体回路素子と厚みの薄い領域に設けられた光素子とを電気的に接続する信号配線導体の配線長が長くなって、信号配線導体の抵抗が大きくなり、信号の伝送損失が発生しやすくなる。また、段差によって屈曲部が存在することにより、段差の屈曲部による抵抗が大きくなり、すなわち、半導体回路素子と光素子とを電気的に接続する信号配線導体の垂直方向に設けられる導体部（ビア導体）による抵抗が大きくなり、インピーダンスの不整合が生じることで、信号の伝送損失が発生しやすくなる。
【００３３】
しかしながら、本実施形態において、光装置用基板３は、厚みが第１搭載領域５ａ側から第２搭載領域６ａ側に向かうにつれて漸次小さくなっており、基体４の厚みが薄い第２
搭載領域６ａにおいて、光スルーホール部７が基体４の上下方向に貫通して基体４に設けられており、光素子６は光スルーホール部７と対向するように第２搭載領域６ａに搭載されている。これによって、光装置用基板３は、光スルーホール部７の長さを低減させることができ、光装置２は、光素子６から出力されて実装基板１に入力される光信号または実装基板１から出力されて光素子６に入力される光信号の損失を低減させることができる。
【００３４】
また、光装置用基板３は、厚みが第１搭載領域５ａ側から第２搭載領域６ａ側に向かうにつれて漸次小さくなっており、基体４に割れまたはクラック等が発生しにくい。
【００３５】
また、半導体回路素子５と光素子６とを接続する第２の信号配線導体８ｂの配線長が長くなりにくい。
【００３６】
ここで、光スルーホール部７についてさらに詳細に説明する。
【００３７】
光装置用基板３は、図１に示すように、第１の信号配線導体８ａで電気信号が伝送される。光装置用基板３は、第１の信号配線導体８ａを第１搭載領域５ａ側の基体４の上面（表面）または内部（内層）に有しており、基体４はインピーダンスの整合性のために所定の厚みを有することが必要である。なお、第１搭載領域側の基体４の所定の厚みは、例えば、０．４（ｍｍ）〜２．５（ｍｍ）であり、また、第２搭載領域側の基体４の厚みは、０．２（ｍｍ）〜１（ｍｍ）である。
【００３８】
かりに、一方の端面４ａ（第１搭載領域）から他方の端面４ｂ（第２搭載領域）にわたって基体４が同じ厚みを有している場合には、基体４に設けられる光スルーホール部は一方の主面（上面）から他方の主面（下面）かけて上下方向に設けられるので、この光スルーホール部の長さは本実施形態の光スルーホール部７に比べて長いものとなる。したがって、この光スルーホール部によって伝送される光信号の損失が大きくなる可能性がある。
【００３９】
一方、本実施形態において、図１に示すように、光スルーホール部７は、基体４の第２搭載領域６ａに設けられており、この第２搭載領域６ａが基体４の厚みの薄い部分にあり、光スルーホール部７の長さを短くすることができるので、光装置用基板３は、光スルーホール部７によって伝送される光信号の損失を低減させることができる。
【００４０】
また、光装置用基板３は、第１の信号配線導体８ａが基体２の厚みが厚い部分に設けられており、基体４が所定の厚みを有しているので、インピーダンスの整合性を確保することができる。
【００４１】
また、光素子６と光スルーホール部７との間の空間距離は、光素子のフリップチップ用の半田バンプの高さで、例えば、４０（μｍ）〜６０（μｍ）であり、また、光スルーホール部７と実装基板１との間の空間距離は、実装基板１と光装置用基板とを接続するBGA
（ボールグリッドアレイ）等の半田ボールの高さで、例えば、４００（μｍ）〜５００（μｍ）である。光素子６と光スルーホール部７との光接続、または、光スルーホール部７と実装基板１との光接続は、それぞれの空間距離が短く、直線的であるほど、伝送損失は小さい。したがって、光スルーホール部３は基体４の下面に対して垂直であるほうが望ましい。
【００４２】
また、光装置用基板３は、第２搭載領域６ａが基体４の厚みが薄い部分に設けられているので、光スルーホール部７の長さが短くなり、光スルーホール部７での伝送損失が抑制され、光学的な伝送特性が向上する。また、光装置用基板３は、光スルーホール部７の長さが短いので光スルーホール部７の形成性が向上する。
【００４３】
また、光スルーホール部７は、図１に示すように、基体４の下面に対してほぼ垂直となるように基体４を貫通して上下方向に設けられているが、これに限らない。例えば、光装置用基板３Ａは、図２に示すように、光スルーホール部７を基体４Ａの上面（一方の主面）に対してほぼ垂直に設けることができる。光装置用基板３Ａは、光スルーホール部７を基体４の上面に対してほぼ垂直に設けることによって、光素子６と光スルーホール部７との光結合効率が向上する。なお、ほぼ垂直とは、断面視で光スルーホール部７と基体４Ａの上面との角度が、８５（度）〜９５（度）の範囲内にあることをいう。
【００４４】
また、図２において、基体４Ａに対向する光伝送路１１は、光スルーホール部７の傾きに応じて傾くように設けてもよい。
【００４５】
基体４（４Ａ）は、厚みが一方の端面４ａから他方の端面４ｂに向かうにつれて漸次小さくなっており、これは以下のようにして製造する。
【００４６】
基体４（４Ａ）が、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体等の電気絶縁性セラミックス材料からなる場合には、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加して混合物を得る。
【００４７】
次に、これらの混合物を混錬してスラリー状にする。その後、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法を用いて、一方端から他方端に向かって厚みが異なるセラミックグリーンシートを得る。そして、このセラミックグリーンシートに光スルーホール部用の貫通孔または配線導体層等を形成して、これらのセラミックグリーンシートを複数積層して同時焼成することによって基体４（４Ａ）を作製することができる。なお、図1〜図４において、基体４は、積層するセラミックグリーンシートの状態を
破線で示している。各図において、セラミックグリーンシートは、左側（Ｘ方向の負側）の厚みが厚く、右側（Ｘ方向の正側）の厚みが薄いものが用いられている。
【００４８】
本発明は上述の実施の形態１の光装置用基板３、光装置および光モジュールに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。以下、他の実施の形態について説明する。なお、他の実施の形態に係る光装置用基板光装置および光モジュールのうち、実施の形態１に係る光装置用基板３、光装置２および光モジュールと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００４９】
＜実施の形態２＞
本発明の第２の実施の形態（実施の形態２という）に係る光装置用基板３Ｂ、光装置２Ｂおよび光モジュールについて、図３を参照しながら以下に説明する。
【００５０】
光装置用基板３Ｂは、図３に示すように、基体４ＣＡが一方の端面４ａおよび他方の端面４ｂに対して上面（一方の主面）がほぼ垂直になっており、上面（一方の主面）に対して下面（他方の主面）が傾いている。
【００５１】
光装置用基板３Ｂは、一方の端面４ａから他方の端面４ｂに向かうにつれて基体４Ｂの厚みが漸次小さくなっており、基体４Ｂの厚みが薄い第２搭載領域６ａにおいて光スルーホール部７が上下方向に基体４Ｂに設けられており、光素子６は光スルーホール部７と対向するように第２搭載領域６ａに搭載されている。これによって、光装置用基板３Ｂは、光スルーホール部７の長さを低減させることができ、光装置２Ｂは、光素子６から出力されて実装基板１に入力される光信号または実装基板１から出力されて光素子６に入力される光信号の損失を低減させることができる。
【００５２】
また、光装置用基板３Ｂは、一方の端面４ａから他方の端面４ｂに向かうについて基体４Ｂの厚みが漸次小さくなっており、図３に示すように、実装基板１に対して、基体４Ｂの上面（一方の主面）と実装基板１の上面とがほぼ平行になるように光装置２Ｂを実装基板１に搭載することによって、光装置２Ｂは、第２搭載領域６ａの下方において実装基板１の上面と基体４と下面との間に空間を設けることができる。このように、光装置用基板３Ｂは、一方の端面４ａから他方の端面４ｂに向かうにつれて基体４Ｂの厚みが漸次小さくなっており、実装基板１の上面と基体４と下面との間の空間に光学部材１２を配置することができるので、光モジュールを小型化することができる。
【００５３】
光学部材１２は、例えば、マイクロレンズ１２ｂと反射ミラーとからなり、図３に示すように、レンズホルダー１２ａの内部にマイクロレンズ１２ｂが配置されたコネクタ部材である。光学部材１２は、例えば、光スルーホール部７から出射する光を光伝送路１１または光ファイバ等の他の光学部品に光接続するものである。図３では、光学部材１２は、光スルーホール部７から出射する光を光伝送路１１に光接続している。
【００５４】
このように、光モジュールは、光学部材１２を実装基板１の上面と基体４Ｂと下面との間の空間（間隙）に光学部材１２を設けることによって、光スルーホール部７から出射する光がマイクロレンズ１２ｂにより集光されるため、光スルーホール部７と光伝送路１１との光結合効率が向上する。また、上述のマイクロレンズ１２ｂを具備することで、マイクロレンズ１２ｂで光スルーホール部７から出射する光を集光することができるので、光装置用基板３と実装基板１とを実装する時の位置精度の許容範囲を大きくすることができる。
【００５５】
＜実施の形態３＞
本発明の第３の実施の形態（実施の形態３という）に係る光装置用基板３Ｃ、光装置２Ｃおよび光モジュールについて、図４を参照しながら以下に説明する。
【００５６】
光装置用基板３Ｃは、図４に示すように、基体４Ａと同様に、基体４Ｃが一方の端面４ａおよび他方の端面４ｂに対して下面（他方の主面）がほぼ垂直になっており、下面（他方の主面）に対して上面（他方の主面）が傾いている。
【００５７】
光モジュールは、図４に示すように、基体４Ｃの光スルーホール部７と実装基板１との間に、屈折率整合剤１３ｂを含む光学部材１３が設けられている。これによって、光モジュールは、基体４Ｃと実装基板１との間に、空気の隙間が存在しにくくなり、伝送損失が抑制される。
【００５８】
また、屈折率整合剤は、屈折率を調整することによってフレネル反射を抑制するものであり、例えば、エポキシ樹脂系またはアクリル樹脂系等の樹脂材料からなる。屈折率整合剤は、屈折率が、例えば、１．３〜１．７であり、また、フレネル反射を抑制するために、光スルーホール部７のコア部７ａの屈折率と同じ屈折率であることが好ましい。例えば、コア部の屈折率は１．５２であり、屈折率整合剤は屈折率を１．５１〜１．５２にすることが好ましい。
【００５９】
光学部材１３は、図４に示すように、ホルダー１３ａと屈折率整合剤１３ｂとを含んでおり、ホルダー１３ａ内に屈折率整合剤１３ｂが設けられている。ホルダー１３ａは、屈折率整合剤１３ｂの流出防止機能を有しており、内部に屈折率整合剤を保持することができる。また、ホルダー１３ａは、屈折率整合剤１３ｂの流出防止機能を有する構造であれば、形状または大きさ等は適宜設定される。
【００６０】
また、実装基板１上に、屈折率整合剤を保持するためのダム構造を設けて、実装基板１と基体４Ｃとを実装した後で、ダムに屈折率整合剤を注入し、硬化してもよい。この場合には、屈折率整合剤１３ｂは樹脂材料であり、この樹脂材料が実装時の熱的なダメージを受けにくく好ましい。
【００６１】
このように、実装基板１と基体４Ｃとの間に、屈折率整合剤を含む光学部材１３を設けることによって、フレネル反射が抑制されて、光結合効率が向上する。したがって、屈折率整合剤を含む光学部材１３を用いることによって、光モジュールは接続損失が抑制される。
【００６２】
また、光モジュールは、屈折率整合剤を設けることによって、例えば、光スルーホール部７の先端面（屈折率整合剤側）に凹凸部がある場合には、この凹凸部で反射する反射光の影響を抑制することができる。
【００６３】
本発明は、上述した第１の実施の形態乃至第３の実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１  実装基板
２  光装置
３  光装置用基板
４  基体
５  半導体回路素子
６  光素子
７  光スルーホール
８  信号配線導体
９  配線導体
１１  光伝送路
１２、１３  光学部材
【図１】
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【図２】
2015121592.tif 000004
【図３】
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【図４】
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