(57)【要約】【課題】高輝度の面光源装置を容易且つ安価に製造できる面光源装置の製造方法と、高性能のものを容易且つ安価に製造できる面光源装置及び表示装置とを提供する。【解決手段】複数の光源をプリント基板に配設した基板アセンブリと、入射面に入射された光を射出面から射出する導光板とを含み、前記基板アセンブリの各光源の発光面から射出された光が前記入射面に入射されるように、前記導光板と前記基板アセンブリとが固定された面光源装置の製造方法は、前記基板アセンブリ及び前記導光板のいずれかに、光硬化樹脂を塗布する塗布工程と、前記基板アセンブリと前記導光板との間の位置関係を前記光硬化樹脂が両者間に存在している状態で調整する調整工程と、前記基板アセンブリと前記導光板との間の位置関係の調整後に特定の波長を有する光線の照射により前記光硬化樹脂を硬化又は粘着化させて前記導光板と前記基板アセンブリとを固定する固定工程とを含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光源をプリント基板に配設した基板アセンブリと、入射面に入射された光を射出面から射出する導光板とを含み、前記基板アセンブリの各光源の発光面から射出された光が前記入射面に入射されるように、前記導光板と前記基板アセンブリとが固定された面光源装置の製造方法であって、
前記基板アセンブリ及び前記導光板の少なくとも一方に光硬化樹脂を塗布する塗布工程と、
前記基板アセンブリと前記導光板との間の位置関係を前記光硬化樹脂が両者間に存在している状態で調整する調整工程と、
前記基板アセンブリと前記導光板との間の位置関係の調整後に特定の波長を有する光線の照射により前記光硬化樹脂を硬化又は粘着化させて前記導光板と前記基板アセンブリとを固定する固定工程と、
を含むことを特徴とする面光源装置の製造方法。
【請求項２】
前記塗布工程において、前記基板アセンブリの前記プリント基板及び前記導光板の少なくとも一方に前記光硬化樹脂が塗布される
ことを特徴とする請求項１に記載の面光源装置の製造方法。
【請求項３】
前記塗布工程において塗布される前記光硬化樹脂に硬質物質を混入させ、
前記光硬化樹脂に混入させた前記硬質物質により前記基板アセンブリの前記プリント基板と前記導光板との間の間隔を規定する
ことを特徴とする請求項２に記載の面光源装置の製造方法。
【請求項４】
前記硬質物質が、ガラスビーズである
ことを特徴とする請求項３に記載の面光源装置の製造方法。
【請求項５】
前記基板アセンブリの前記プリント基板と前記導光板との間の間隔を規定するための硬質物質を、前記基板アセンブリの前記プリント基板及び前記導光板の少なくとも一方に配置する工程を、前記調整工程の前に含む
ことを特徴とする請求項２に記載の面光源装置の製造方法。
【請求項６】
前記塗布工程において、前記光硬化樹脂が、前記固定工程の完了時における各光源の前方領域に、塗布中心が位置しないように、塗布される
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の面光源装置の製造方法。
【請求項７】
前記塗布工程において、前記光硬化樹脂が、前記固定工程の完了時における各光源の前方領域に、侵入しないように、塗布される
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の面光源装置の製造方法。
【請求項８】
前記基板アセンブリの各光源が、前記発光面の両側に前記発光面よりも凹んだ面状部を有するデバイスであり、
前記塗布工程において、１つ以上の前記面状部、及び／又は、少なくとも１つの前記面状部と対向する、前記導光板の前記入射面の領域に、前記光硬化樹脂が塗布される
ことを特徴とする請求項１に記載の面光源装置の製造方法。
【請求項９】
前記塗布工程において、前記基板アセンブリと前記導光板とを組み合わせた状態で、両者間の固定に使用する前記基板アセンブリの部分と前記導光板の部分とに接触するように、前記光硬化樹脂が塗布される
ことを特徴とする請求項１に記載の面光源装置の製造方法。
【請求項１０】
前記導光板の、前記基板アセンブリの前記プリント基板と対向する領域に、前記導光板の、各光源からの光が入射される部分と前記基板アセンブリの前記プリント基板との間の間隔を規定するための突出部が設けられている
ことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の面光源装置の製造方法。
【請求項１１】
前記塗布工程が、前記基板アセンブリの前記プリント基板の、各光源の光の射出方向の端部領域と、前記基板アセンブリの前記プリント基板の他の領域とに、光照射により粘着化する前記光硬化樹脂を塗布する工程であり、
前記固定工程が、前記基板アセンブリと前記導光板との間の位置関係の調整後に光照射により前記端部領域に塗布された光硬化樹脂を粘着化させて前記導光板と前記基板アセンブリとを固定するとともに、光照射により前記他の領域に塗布された前記光硬化樹脂を粘着化させる工程である
ことを特徴とする請求項１に記載の面光源装置の製造方法。
【請求項１２】
複数の光源をプリント基板上に配設した基板アセンブリと、
入射面に入射された光を射出面から射出する導光板であって、前記基板アセンブリの各光源の発光面から射出された光が前記入射面に入射されるように、前記基板アセンブリに対して、光照射により硬化又は粘着化された光硬化樹脂により固定された導光板と、
を含むことを特徴とする面光源装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の面光源装置と、
前記面光源装置から照射される光を受ける表示パネルと、
を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の表示装置
を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面光源装置の製造方法、面光源装置、表示装置、及び、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
面光源装置として、図１（Ａ）、（Ｂ）に示したような構成、すなわち、基板アセンブリ１０と導光板２０との間を、櫛状の両面テープ３０にて固定した構成を有するものが知られている。
【０００３】
導光板２０は、入射面２０ａに入射された光を内部で乱反射させて射出面２０ｂ（図１における下側の面）から射出するデバイスである。
【０００４】
基板アセンブリ１０は、図１（Ａ）に示してあるように、複数のサイドビュー型ＬＥＤ１５（以下、単に、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）１５と表記する）を、ＦＰＣ１１（Flexible Printed Circuits）上に発光面１５ａが同一方向を向く姿勢で一列に実装した
ものである。この基板アセンブリ１０には、前後方向の長さがＬＥＤ１５の前後方向の長さよりも長いＦＰＣ１１が使用されている。そして、基板アセンブリ１０は、ＦＰＣ１１の前後方向の中央部に、各ＬＥＤ１５を実装することにより製造されるものとなっている。
【０００５】
換言すれば、基板アセンブリ１０は、ＦＰＣ１１の前側の端部に、ＬＥＤ１５の実装に使用されない領域（ＬＥＤ１５により覆われない領域）（以下、前端側余白部と表記する）が残るように、且つ、ＦＰＣ１１の後方側の端部にＬＥＤ１５の実装に使用されない領域（以下、後端側余白部と表記する）が残るように製造されるものとなっている。
【０００６】
両面テープ３０は、導光板２０を基板アセンブリ１０に対して固定するための、基部３０ａと基部３０ａから延出した複数の櫛歯部３０ｂとを有する形状（つまり、櫛状）に加工された両面テープである。この両面テープ３０は、図１（Ｂ）に示してあるように、基部３０ａを、基板アセンブリ１０の後端側余白部内の所定位置に配置すると、各櫛歯部３０ｂが、基板アセンブリ１０の最も外側に位置している各ＬＥＤ１５の外側、又は、基板アセンブリ１０の隣接する２つのＬＥＤ１５の間を通り、基板アセンブリ１０の前端側余白部に至る形状を有している。
【０００７】
そして、この面光源装置は、図１（Ｂ）に示してある位置関係となるように、基板アセンブリ１０に両面テープ３０を貼り付けた後、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の前端側余白部に、導光板２０の固定側端部を押し付けることによって製造される（導光板２０が基板アセンブリ１０に対して固定される）ものとなっている。尚、導光板２０の固定側端部とは、基板アセンブリ１０への固定が完了した時に、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の前端側余白部上に位置することになる、導光板２０の部分（図１（Ａ）、（Ｂ）参照）のことである。
【０００８】
ここで、図１に示した面光源装置に、櫛状の両面テープ３０が使用されている理由を簡単に説明する。
【０００９】
導光板２０の固定側端部（入射面２０ａ側の端部）の、或るＬＥＤ１５からの光が入射される部分（以下、光入射部と表記する）下に両面テープが存在していると、光入射部に入射された光の一部が両面テープ側に透過してしまうため、その分、面光源装置の輝度が低下することになる。従って、高輝度な面光源装置を得るためには、導光板２０の光入射
部下に、両面テープが存在していない方が好ましい。そして、導光板２０の光入射部下に、両面テープが存在しない状態で、導光板２０・基板アセンブリ１０間の固定に必要とされる粘着力を得るための手法としては、基板アセンブリ１０の前端側余白部に、小さな両面テープを複数個配置する手法（例えば特許文献１参照）もある。ただし、櫛状の両面テープ３０を使用しておけば、小さな両面テープを基板アセンブリ１０の前端側余白部に複数個配置する作業よりも簡単な作業で、所望の粘着力が得られる面積の両面テープを基板アセンブリ１０の前端側余白部に配置することが出来る。さらに、櫛状の両面テープ３０を採用しておけば、両面テープ３０の基部３０ａを、他の部材の基板アセンブリ１０に対する固定に使用できることにもなる。そのため、図１に示した面光源装置に、櫛状の両面テープ３０が使用されているのである。
【００１０】
上記のような理由で、図１に示した面光源装置には、櫛状の両面テープ３０が使用されているのであるが、輝度を高くするために基板アセンブリ１０に搭載するＬＥＤ１５の数を増やした面光源装置の中には、櫛歯部３０ｂの制作可能な最小幅よりもＬＥＤ１５の間隔が狭くなっているものも存在している。そのような面光源装置では、図２に模式的に示してあるように、基板アセンブリ１０に、ロの字状の両面テープ３１を貼り付け、両面テープ３１を貼り付けた基板アセンブリ１０の前端側余白部に、導光板２０の固定側端部を押し付けることにより、導光板２０を基板アセンブリ１０に対して固定することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−２５９３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記したような構成を有する面光源装置の輝度は、各ＬＥＤ１５の発光面１５ａと導光板２０の入射面２０ａとの間の間隔により変化する。具体的には、図３（Ｂ）に模式的に示してあるように、各ＬＥＤ１５の発光面１５ａと導光板２０の入射面２０ａとの間に比較的に大きな隙間がある状態で導光板２０と基板アセンブリ１０との間が固定されると、輝度が低い面光源装置が得られてしまう。そのため、導光板２０と基板アセンブリ１０との間は、図３（Ａ）に模式的に示してあるように、各ＬＥＤ１５の発光面１５ａと導光板２０の入射面２０ａとの間に殆ど隙間がない状態で固定されることが好ましい。ただし、導光板２０の入射面２０ａ及び／又はＬＥＤ１５の発光面１５ａを傷づけると、輝度が低い面光源装置が得られてしまうため、導光板２０の入射面２０ａを、基板アセンブリ１０上の各ＬＥＤ１５の発光面１５ａに押しつけた状態で、導光板２０を基板アセンブリ１０側に押し下げていくことは出来ない。
【００１３】
そのため、両面テープが貼り付けられた基板アセンブリ１０に対して導光板２０を固定する際には、図３（Ｃ）に模式的に示してあるように、各ＬＥＤ１５の発光面１５ａと導光板２０の入射面２０ａとの間の隙間を極力狭い隙間に維持しながら、導光板２０を、基板アセンブリ１０側に押し下げていくといった作業が治具を用いて行われている。
【００１４】
基板アセンブリ１０（ＦＰＣ１１）が細長く薄いものであるため、上記作業時の導光板２０の基板アセンブリ１０に対する位置調整は極めて難しい。しかも、基板アセンブリ１０上の両面テープと導光板２０とが一旦接触してしまうと、導光板２０の位置調整が殆ど行えなくなってしまう。そのため、導光板２０の基板アセンブリ１０に対する固定に両面テープが用いられている既存の面光源装置は、高輝度のもの（輝度が設計値に近い値となるもの）を製造するのが極めて困難なものとなっている。
【００１５】
そこで、本発明の課題は、高輝度な面光源装置を容易且つ安価に製造できる面光源装置の製造方法と、高性能のものを容易且つ安価に製造できる面光源装置、表示装置及び電子機器とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の、複数の光源をプリント基板に配設した基板アセンブリと、入射面に入射された光を射出面から射出する導光板とを含み、前記基板アセンブリの各光源の発光面から射出された光が前記入射面に入射されるように、前記導光板と前記基板アセンブリとが固定された面光源装置の製造方法は、前記基板アセンブリ及び前記導光板の少なくとも一方に、光硬化樹脂を塗布する塗布工程と、前記基板アセンブリと前記導光板との間の位置関係を前記光硬化樹脂が両者間に存在している状態で調整する調整工程と、前記基板アセンブリと前記導光板との間の位置関係の調整後に特定の波長を有する光線の照射により前記光硬化樹脂を硬化又は粘着化させて前記導光板と前記基板アセンブリとを固定する固定工程とを含む。
【００１７】
すなわち、本発明に係る面光源装置の製造方法では、導光板、基板アセンブリ間の位置関係調整が、両者間に、光照射により硬化又は粘着化する光硬化樹脂が存在する状態で行われてから、光照射により光硬化樹脂が硬化又は粘着化されて、導光板と基板アセンブリとの間が固定される。そして、硬化／粘着化する前の光硬化樹脂は、粘性のある液体であるため、本発明による面光源装置の製造方法における、基板アセンブリと導光板との間の位置関係の調整（調整工程）時には、導光板の入射面や光源の発光面が傷つくことが殆どない形で、導光板の入射面と各光源の発光面との間の間隔を所望の間隔とすることが出来る。従って、本発明の面光源装置の製造方法を用いておけば、高輝度な面光源装置を容易に製造できることになる。また、光硬化樹脂を購入／製造して塗布するのに必要とされるコストは、所定形状の両面テープを購入／製造して基板アセンブリに張るのにかかるコストよりも低い。従って、本発明の面光源装置の製造方法を用いておけば、面光源装置を安価に製造できることにもなる。
【００１８】
本発明に係る面光源装置の製造方法の塗布工程としては、光硬化樹脂の塗布する場所が異なる様々なものを採用することが出来る。例えば、塗布工程として、前記基板アセンブリの前記プリント基板及び前記導光板の少なくとも一方に前記光硬化樹脂が塗布される工程を採用することが出来る。
【００１９】
そのような塗布工程を採用する場合には、前記塗布工程により塗布される前記光硬化樹脂に硬質物質を混入させ、前記光硬化樹脂に混入させた前記硬質物質により前記基板アセンブリの前記プリント基板と前記導光板との間の間隔を規定することが出来る。
【００２０】
換言すれば、基板アセンブリのプリント基板及び導光板の少なくとも一方に光硬化樹脂を塗布する塗布工程を採用する場合には、塗布する光硬化樹脂に硬質物質を混入させることによって、基板アセンブリのプリント基板と導光板との間の間隔を、高輝度な面光源装置を実現できる適切な間隔に調整することが出来る。尚、“硬質物質”は、基板アセンブリのプリント基板と導光板との間の間隔（導光板下面のプリント基板からの高さ）を規定できる物質であれば良い。従って、“硬質物質”は、過度に柔らかい物質でなければ良く、プリント基板と導光板との間の所望の間隔に応じたサイズのガラスビーズ、樹脂、セラミック等を、“硬質物質”として使用することができる。
【００２１】
また、基板アセンブリのプリント基板と導光板との間の間隔を、高輝度な面光源装置を実現できる間隔に確実に調整できるようにするために、塗布工程として、基板アセンブリのプリント基板及び導光板の少なくとも一方に光硬化樹脂を塗布する工程を採用した上で、調整工程の前に、『前記基板アセンブリの前記プリント基板と前記導光板との間の間隔
を規定するための硬質物質を、前記基板アセンブリの前記プリント基板及び前記導光板の少なくとも一方に配置する工程』が行われるようにしておいても良い。
【００２２】
また、本発明に係る面光源装置の製造方法は、『塗布工程において、前記光硬化樹脂が、前記固定工程の完了時における各光源の前方領域に、塗布中心が位置しないように、塗布される』方法として実施することが出来る。尚、固定工程の完了時における各光源の前方領域とは、プリント基板の、各光源の発光面の前方に位置する発光面前方領域、固定工程が完了するとプリント基板の各光源の第１領域と対向することになる導光板の領域（導光板の下面の一部）、又は、固定奥低が完了すると各光源の発光面と対向することになる導光板の領域（導光板の入射面の一部）のことである。また、塗布中心としては、光硬化樹脂が塗布された領域の中心（面積重心）や、塗布された光硬化樹脂の重心等を使用することが出来る。
【００２３】
本発明に係る面光源装置の製造方法を、そのような方法として実施しておけば、固定工程の完了時における各光源の前方領域に、塗布中心が位置するように光硬化樹脂を塗布した場合に比して、調整工程時に、面光源装置の輝度が小さくなってしまう部分（発光面前方領域等）に入り込んでしまう光硬化樹脂の量を低減することが出来る。尚、本発明に係る面光源装置の製造方法を、上記のような方法として実施する際には、前記塗布工程において、前記光硬化樹脂が、前記固定工程の完了時における各光源の前方領域に、侵入しないように、塗布されるようにしておいても良い。
【００２４】
本発明による面光源装置の製造方法を、『前記基板アセンブリの各光源が、前記発光面の両側に前記発光面よりも凹んだ面状部を有するデバイスであり、前記塗布工程において、１つ以上の前記面状部、及び／又は、少なくとも１つの前記面状部と対向する、前記導光板の前記入射面の領域に、前記光硬化樹脂が塗布される』方法として実施しても、『前記塗布工程において、前記基板アセンブリと前記導光板とを組み合わせた状態で、両者間の固定に使用する前記基板アセンブリの部分と前記導光板の部分とに接触するように、前記光硬化樹脂が塗布される』方法として実施しても良い。
【００２５】
本発明による面光源装置の製造方法を上記のような方法として実施する場合には、基板アセンブリのプリント基板と導光板との間の間隔（導光板下面のプリント基板からの高さ）を最も輝度が高くなる間隔（高さ）に確実に調整できるようにするために、導光板として、前記基板アセンブリの前記プリント基板と対向する領域に、前記導光板の、各光源からの光が入射される部分と前記基板アセンブリの前記プリント基板との間の間隔を規定するための突出部が設けられているものを採用しておいても良い。
【００２６】
基板アセンブリのプリント基板の、各光源の後ろ側の部分等に、他部材（フレーム等）を固定するための両面テープを張る作業を行わなくても良いようにするために、本発明による面光源装置の製造方法を、『前記塗布工程において、前記基板アセンブリの前記プリント基板の、各光源の光の射出方向の端部領域と、前記基板アセンブリの前記プリント基板の他の領域とに、光照射により粘着化する前記光硬化樹脂が塗布され、前記固定工程において、前記基板アセンブリと前記導光板との間の位置関係の調整後に光照射により前記端部領域に塗布された光硬化樹脂が粘着化されると共に、光照射により前記他の領域に塗布された前記光硬化樹脂が粘着化される』方法として実施しても良い。
【００２７】
また、上記課題を解決するために、本発明の面光源装置は、複数の光源をプリント基板上に配設した基板アセンブリと、入射面に入射された光を射出面から射出する導光板であって、前記基板アセンブリの各光源の発光面から射出された光が前記入射面に入射されるように、前記基板アセンブリに対して、光照射により硬化又は粘着化された光硬化樹脂により固定された導光板とを含む。
【００２８】
すなわち、本発明の面光源装置は、製造時（導光板の基板アセンブリへの固定時）に、導光板の入射面や光源の発光面が傷つくことが殆どない形で、導光板の入射面と各光源の発光面との間の間隔を所望の間隔とすることが出来る構成を有している。また、本発明の面光源装置には、両面テープよりも安価な光硬化樹脂が使用されている。従って、本発明の面光源装置は、高性能（高輝度）のものを容易且つ安価に製造できる装置となっていることになる。
【００２９】
また、本発明の表示装置は、本発明の面光源装置と、前記面光源装置から照射される光を受ける表示パネルとを備え、本発明の電子機器は、本発明の表示装置を備える。従って、本発明の表示装置、電子機器は、面光源装置が高性能（高輝度）である分、表示関連の性能が高い装置であると共に、面光源装置の製造にコストがかからない分、安価に製造できる装置となっていると言うことが出来る。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、高輝度な面光源装置を容易且つ安価に製造できる面光源装置の製造方法と、高性能のものを容易且つ安価に製造できる面光源装置、表示装置及び電子機器とを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、既存の面光源装置の構成及び製造手順の説明図である。
【図２】図２は、既存の、他の面光源装置の構成及び製造手順の説明図である。
【図３】図３は、既存の面光源装置の製造手順の説明図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る面光源装置の製造方法の説明図である。
【図５Ａ】図５Ａは、輝度測定ポイントの説明図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、各輝度測定ポイントにおける輝度の測定結果を示した図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、各輝度測定ポイントにおける輝度の測定結果を示したグラフである。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態に係る面光源装置の製造方法の説明図である。
【図７】図７は、本発明の第３実施形態に係る面光源装置の製造方法による面光源装置の製造時に用意される基板アセンブリ上に実装されるＬＥＤの説明図である。
【図８】図８は、第３実施形態に係る面光源装置の製造方法による面光源装置の製造時に用意される導光板の説明図である。
【図９】図９は、本発明の第３実施形態に係る面光源装置の製造方法の説明図である。
【図１０】図１０は、本発明の第４実施形態に係る面光源装置の製造方法の説明図である。
【図１１】図１１は、本発明の第５実施形態に係る面光源装置の製造方法の説明図である。
【図１２】図１２は、バックライトとして良好に使用できる面光源装置の構成例の説明図である。
【図１３】図１３は、面光源装置が用いられた液晶表示装置の構成例の説明図である。
【図１４】図１４は、面光源装置が用いられた液晶表示装置を組み込んだ電子機器の構成例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する各実施形態は、本発明を実施する一例を示すものであって、本発明を以下に説明する具体的な構成に限定するものではない。
【００３３】
《第１実施形態》
図４に、本発明の第１実施形態に係る面光源装置の製造方法による面光源装置の製造手順を示す。
【００３４】
本実施形態に係る面光源装置の製造方法により製造される面光源装置（以下、第１実施形態／本実施形態に係る面光源装置とも表記する）は、上記したものと同じ基板アセンブリ１０及び導光板２０を構成要素とした装置である。
【００３５】
すなわち、第１実施形態に係る面光源装置の基板アセンブリ１０（図４（Ａ）参照）は、ＦＰＣ１１の前側の端部に、ＬＥＤ（サイドビュー型ＬＥＤ）１５の実装に使用されない前端側余白部が残るように、且つ、ＦＰＣ１１の後側の端部にＬＥＤ１５の実装に使用されない後端側余白部が残るように、製造されている。また、第１実施形態に係る面光源装置の導光板２０は、入射面２０ａから入射された光を内部で乱反射させて射出面２０ｂから射出するデバイスとなっている。
【００３６】
そして、本実施形態に係る面光源装置の製造方法では、面光源装置が、以下の手順で製造される。尚、以下の説明において、導光板２０の固定側端部とは、従来技術の説明時と同様に、基板アセンブリ１０への固定が完了した時に、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の前端側余白部上に位置することになる、導光板２０の部分（図４（Ｂ）参照）のことである。また、第１領域とは、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の前端側余白部から各ＬＥＤ１５の発光面１５の前方に位置する領域を仮想的に除去することにより得られる各領域のことである。発光面前方領域とは、ＦＰＣ１１の、各ＬＥＤ１５の発光面１５ａの前方に位置する領域のことであり、対向領域とは、導光板２０の基板アセンブリ１０への固定が完了すると各発光面前方領域と対向することになる導光板２０の領域』（導光板２０の下面の一領域）のことである。
【００３７】
本実施形態に係る面光源装置の製造方法では、基板アセンブリ１０、導光板２０及び両面テープ３２を用意してから、基板アセンブリ１０への他部材の固定を可能とするために、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の後端側余白部に、そのほぼ全域を覆う両面テープ３２が貼り付けられる。次いで、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の各第１領域に、例えば、インクジェットディスペンサ等により、特定波長域の光（可視光線、紫外線等）の照射により硬化又は粘着化する光硬化樹脂４０が塗布される（図４（Ａ））。
【００３８】
尚、図４に示してある製造方法は、ＦＰＣ１１の全ての第１領域（ＦＰＣ１１の前端側余白部から各ＬＥＤ１５の発光面１５ａの前方に位置する領域を仮想的に除去することにより得られる領域）に、光硬化樹脂４０を塗布するものであるが、全ての第１領域に光硬化樹脂４０を塗布する必要はない。例えば、ＦＰＣ１１の両端に位置する２つの第１領域だけに光硬化樹脂４０を塗布しても良く、中央部分に位置する幾つかの第１領域だけに光硬化樹脂４０を塗布しても良い。以下、光硬化樹脂４０の塗布対象として選択された第１領域のことを、選択領域と表記する。
【００３９】
各選択領域には、基板アセンブリ１０に対する導光板２０の固定が完了すると、導光板２０の下面のＦＰＣ１１からの高さが、輝度が最も高くなる高さ（使用するＬＥＤ１５の仕様等から定まる高さ；例えば、５０μｍ）となるように予め定められている量の光硬化樹脂４０が塗布される。尚、導光板２０の下面とは、導光板２０の、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１と対向する側の面（本実施形態では、射出面２０ｂ）のことである。
【００４０】
また、各選択領域へは、通常、塗布した光硬化樹脂が選択領域内に収まるように、光硬化樹脂が塗布される。ただし、特に高い接着強度が必要とされる部分がある場合等には、当該部分近傍の選択領域に、当該選択領域から若干はみ出させる形で光硬化材４０を塗布しても良い。
【００４１】
次いで、導光板２０の固定側端部が、入射面２０ａと各ＬＥＤ１５の発光面１５ａとの間に或る程度の間隔を開けた状態で、上方から基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の前端側余白部上に押し下げられる。ここで、或る程度の間隔を開けた状態とは、入射面２０ａと各ＬＥＤ１５の発光面１５ａとの間の間隔が、従来の面光源装置の製造時における間隔（図３（Ｃ）参照）とほぼ等しい状態、または、当該状態よりも、入射面２０ａと各ＬＥＤ１５の発光面１５ａとの間の間隔（隙間）が少し広い状態のことである。
【００４２】
その後、図４（Ｂ）に模式的に示してあるように、導光板２０の基板アセンブリ１０に対する相対位置、すなわち、各ＬＥＤ１５の発光面１５ａと平行／垂直な方向の相対位置や、各ＬＥＤ１５の発光面１５ａに対する角度が、調整される。
【００４３】
この位置関係の調整時における光硬化樹脂４０の状態は、粘性のある液体状態である。従って、導光板２０の位置を、自由に（何ら制限なく）調整できる。そのため、導光板２０の入射面２０ａと各ＬＥＤ１５の発光面１５ａとの間の間隔を所望の間隔とすることが簡単に行えることになる。
【００４４】
位置関係の調整完了後には、光硬化樹脂４０が硬化／粘着化する波長の光を照射する光照射装置を用いて、各所に塗布されている光硬化樹脂４０を硬化／粘着化させる改質工程が行われる。
【００４５】
導光板２０は、通常、短波長の光（紫外線等）が照射されると光学的特性や機械的特性が劣化する材料で形成されている。従って、光硬化樹脂４０として、硬化／粘着化させるために短波長の光を照射することが必要な樹脂を用いる場合、改質工程は、光硬化樹脂４０が塗布されていない導光板２０の部分に光を当てない工程であることが好ましい。ただし、光硬化樹脂４０が塗布されていない導光板２０の部分に完全に光を当てないことは極めて困難である。そのため、上記場合における改質工程は、導光板２０の、光硬化樹脂４０が塗布されていないにも拘わらず光が当たる部分の面積が少なく、当該部分に光が当たる時間や量が少ない工程としておくことが好ましい。尚、そのような改質工程としては、例えば、図５（Ｃ）に模式的に示してあるように、塗布した光硬化樹脂４０よりも若干大きな径の光ビームを、各光硬化樹脂４０に順次当てていく工程が例示できる。
【００４６】
尚、光硬化樹脂４０として、導光板２０の光学的特性や機械的特性が殆ど劣化しない波長の光で硬化／粘着化する樹脂を用いる場合には、改質工程として、どのような内容の工程（例えば、導光板２０と基板アセンブリ１０の全域に光を照射する工程）を採用しても良い。
【００４７】
以上、説明したように、本実施形態に係る面光源装置の製造方法では、導光板２０の、基板アセンブリ１０への固定時における位置関係調整が、両者間に、光照射により硬化又は粘着化する光硬化樹脂４０が存在する状態で行われた後、光照射により光硬化樹脂４０が硬化又は粘着化されて、導光板２０と基板アセンブリ１０とが固定される。そして、硬化／粘着化する前の光硬化樹脂４０は、粘性のある液体である。従って、本実施形態に係る面光源装置の製造方法における、基板アセンブリ１０と導光板２０との間の位置関係の調整時には、極めて簡単に、導光板２０の入射面２０ａと各ＬＥＤ１５の発光面１５ａとの間の間隔を所望の間隔とすることが出来る。そして、その結果として、本実施形態に係
る面光源装置の製造方法によれば、輝度が高い面光源装置を容易に製造できることになる。
【００４８】
実際、本実施形態に係る面光源装置の製造方法により面光源装置を製造すると、図２を用いてその構成／製造手順を説明した従来の面光源装置よりも、１割程度、輝度が上昇するという実験結果が得られている。
【００４９】
具体的には、まず、両面テープ３１を用いた面光源装置（図２）を、図３（Ｃ）に示した手法で製造し、製造した面光源装置（以下、従来構造の面光源装置と表記する）の導光板２０の射出面２０ｂの輝度（単位は、ｃｄ（カンデラ）／ｍ２）を、図５（Ａ）に示してある９つの測定ポイントで測定した。次いで、輝度の測定した面光源装置から基板アセンブリ１０と導光板２０とを取り出し、それらを用いて本実施形態に係る面光源装置の製造方法により面光源装置を製造した。そして、製造した面光源装置（以下、新構造の面光源装置とも表記する）の導光板２０の射出面２０ｂの輝度を、同じ９つの測定ポイント（図５（Ａ））で測定し、新構造の面光源装置と従来構造の面光源装置の各測定ポイントにおける測定結果を比較した。その結果、図５（Ｂ）、（Ｃ）に示してあるように、いずれの測定ポイントにおける輝度も、新構造の面光源装置の方が大きく、新構造を採用すれば、平均で１０９．５％輝度が増加する（図５（Ｂ）参照）ことが確認できた。
【００５０】
このように、本実施形態に係る面光源装置の製造方法を用いておけば、高輝度な面光源装置を容易に製造できる。
【００５１】
また、上記した発光面前方領域及び対向領域は、それらの間に、屈折率が大きな（導光板の屈折率に近い）物質が存在していると、本来、導光板２０の下面で反射すべき光が導光板２０の下面を通過してしまい、その結果として面光源装置の輝度が低下してしまう領域である。従って、調整工程時に発光面前方領域・対向領域間にまで光硬化樹脂が広がらないことが好ましい。ただし、ＬＥＤ１５は、ランバート光源であるため、発光面前方領域・対向領域間の中央に光硬化樹脂が侵入していない部分が残れば、面光源装置の輝度はさほど低下しない。そして、発光面前方領域に隣接する第１領域に収まるように光硬化樹脂を塗布しておけば、光硬化樹脂の塗布量が適量である場合には、調整工程完了時に、発光面前方領域・対向領域間に光硬化樹脂が全く侵入しないようにすることが出来る。また、光硬化樹脂の塗布量が多少多くなってしまっても、調整工程完了時に、発光面前方領域・対向領域間の中央まで光硬化樹脂が侵入しないようにすることが出来る。従って、上記製造方法は、光硬化樹脂の塗布量のマージンが広い方法となっていると言うことも出来る。
【００５２】
さらにた、光硬化樹脂を購入／製造して塗布することにかかるコストは、両面テープ３０、３１を両面テープ３２に変更することにより浮くコスト以下のコストとなる。従って、本実施形態に係る面光源装置の製造方法を用いておけば、面光源装置を安価に製造できることにもなる。
【００５３】
《第２実施形態》
以下、本発明の第２実施形態に係る面光源装置の製造方法を、第１実施形態に係る面光源装置の製造方法と異なる部分を中心に説明する。
【００５４】
第１実施形態に係る面光源装置の製造方法では、上記したように、導光板２０の下面の、ＦＰＣ１１からの高さが、光硬化樹脂４０の塗布量で制御される。そのため、第１実施形態に係る面光源装置の製造方法では、光硬化樹脂４０の塗布量の誤差により、製造した面光源装置の導光板２０の下面の、ＦＰＣ１１からの高さ（以下、光入射部高と表記する）が、輝度が最も高くなる高さからずれる場合がある。
【００５５】
そのようなずれが生じないように、第１実施形態に係る面光源装置の製造方法を改良した方法が、本実施形態に係る面光源装置の製造方法である。本実施形態に係る面光源装置の製造方法では、各選択領域（光硬化樹脂４１の塗布対象とされている第１領域）に対する光硬化樹脂４０の塗布時に、輝度が最も高くなる高さ（例えば、５０μｍ）とほぼ同じ直径を有するガラスビーズを混入させた光硬化樹脂４１が、少なくとも、導光板２０・基板アセンブリ１０間の固定に必要とされる力が得られる量、塗布される。
【００５６】
すなわち、本実施形態に係る面光源装置の製造方法は、光硬化樹脂４１を塗布して導光板２０と基板アセンブリ１０とを組み合わせると、図６に模式的に示したように、光入射部高（導光板２０の下面の、ＦＰＣ１１からの高さ）が、ガラスビーズの直径（つまり、輝度が最も高くなる高さ）と一致するものとなっている。
【００５７】
従って、この第２実施形態に係る面光源装置の製造方法を用いておけば、常に（光硬化樹脂４１の塗布量が多少上下したとしても）、導光板２０の下面のＦＰＣ１１からの高さが、輝度が最も高くなる高さとなっている面光源装置を製造できることになる。
【００５８】
《第３実施形態》
以下、本発明の第３実施形態に係る面光源装置の製造方法を、第１実施形態に係る面光源装置の製造方法と異なる部分を中心に説明する。
【００５９】
本実施形態に係る面光源装置の製造方法による面光源装置の製造時には、図７に模式的に示したようなＬＥＤ１５、つまり、発光面１５ａの両側に発光面１５ａよりも凹んだ面状部１５ｂを有するＬＥＤ１５が使用された基板アセンブリ１０が用意される。
【００６０】
また、固定側端部（入射面２０ａ側の端部）の断面形状が、図８に示したものとなっている導光板２０も用意される。
【００６１】
具体的には、この図８に示してある破線枠１５ｄは、導光板２０の断面上に投影した、各ＬＥＤ１５の発光面１５ａの境界枠である。すなわち、第３実施形態に係る面光源装置の製造に使用される導光板２０は、その固定側端部の下面に、ＬＥＤ１５の発光面１５ａと対向しないように、複数の突出部２０ｃを設けたものとなっている。尚、この導光板２０の突出部２０ｃは、導光板２０の光入射部の下面の、ＦＰＣ１１からの高さ（以下、光入射部高と表記する）を最も輝度が高くなる高さ（例えば、５０μｍ）に制御するために設けられているものである。従って、各突出部２０ｃの突出長は、最も輝度が高くなる光入射部高が、例えば、５０μｍであった場合には、５０μｍとされる。
【００６２】
上記したような基板アセンブリ１０及び導光板２０を用意した後、本実施形態に係る面光源装置の製造方法では、まず、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の後端側余白部に、両面テープ３２が貼り付けられる。次いで、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の前端側余白部上ではなく、基板アセンブリ１０の各ＬＥＤ１５の各面状部１５ｂに、発光面１５ａから突出する量の、光照射により硬化又は粘着化する光硬化樹脂４０（図９）が塗布される。尚、上記した第１、第２実施形態と同様に、本実施形態においても、全ての面状部１５ｂに光硬化樹脂４０を塗布する必要はなく、光硬化樹脂４０を塗布する面状部１５ｂの数や組み合わせは、必要とされる基板アセンブリ１０・導光板２０間の接続（固定）強度等に基づき、決定して良い。
【００６３】
その後、導光板２０の固定側端部を、上方より基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の前端側余白部上に押し下げてから各ＬＥＤ１５に近づける作業（図９）が行われる。そして、導光板２０の基板アセンブリ１０に対する相対位置が調整されてから、光照射装置を用い
て、各所に塗布されている光硬化樹脂４０が硬化／粘着化される。
【００６４】
以上、説明したように、本実施形態に係る面光源装置の製造方法でも、第１実施形態に係る面光源装置の製造方法と同様に、導光板２０の、基板アセンブリ１０への固定時における位置関係調整が両者間に光硬化樹脂４０が存在する状態で行われてから、光硬化樹脂４０が硬化又は粘着化されて導光板２０と基板アセンブリ１０との間が固定される。従って、本実施形態に係る面光源装置の製造方法によれば、高輝度な面光源装置を安価に製造できることになる。
【００６５】
さらに、本実施形態に係る面光源装置の製造方法による面光源装置の製造時には、図８に示した形状の導光板２０が用いられる。従って、本実施形態に係る面光源装置の製造方法によれば、光入射部高が所望高さとなっている面光源装置を確実に製造することができる。
【００６６】
《第４実施形態》
以下、本発明の第４実施形態に係る面光源装置の製造方法を、第３実施形態に係る面光源装置の製造方法と異なる部分を中心に説明する。
【００６７】
本実施形態に係る面光源装置の製造方法も、第３実施形態に係る面光源装置の製造方法と同様に、固定側端部の下面に複数の突出部２０ｃが設けられている導光板２０（図８）を構成要素とした面光源装置を製造する方法である。
【００６８】
本実施形態に係る面光源装置の製造方法による面光源装置の製造時には、複数の突出部２０ｃを有する導光板２０と、基板アセンブリ１０とが用意される。尚、この際、用意される基板アセンブリ１０は、面状部１５ｂを備えたＬＥＤ１５（図７）が実装されたものであっても、面状部１５ｂを備えないＬＥＤ１５が実装されたものであっても良い。
【００６９】
導光板２０等が用意できた場合には、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の後端側余白部に、そのほぼ全域を覆う両面テープ３２が貼り付けられる。次いで、導光板２０の固定側端部が、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の前端側余白部上に配置される。そして、図１０に模式的に示してあるように、ＦＰＣ１１の前端側余白部に配置された導光板２０の入射面２０ａとＦＰＣ１１の上面との交差部の何カ所かに、光照射により硬化又は粘着化する光硬化樹脂４０が塗布される。
【００７０】
その後、導光板２０の基板アセンブリ１０に対する相対位置が調整されてから、光照射により、各所に塗布されている光硬化樹脂４０を硬化／粘着化させる工程が行われる。
【００７１】
以上、説明したように、本実施形態に係る面光源装置の製造方法も、導光板２０の、基板アセンブリ１０への固定時における位置関係調整が両者間に光硬化樹脂４０が存在する状態で行われてから、光硬化樹脂４０が硬化又は粘着化されて、導光板２０と基板アセンブリ１０との間が固定されるものとなっている。従って、本実施形態に係る面光源装置の製造方法によっても、高輝度な面光源装置を安価に製造することができる。
【００７２】
さらに、本実施形態に係る面光源装置の製造方法による面光源装置の製造時には、図８に示した形状の導光板２０が用いられる。従って、本実施形態に係る面光源装置の製造方法によれば、光入射部高が所望高さとなっている面光源装置を確実に製造できることになる。
【００７３】
《第５実施形態》
以下、本発明の第５実施形態に係る面光源装置の製造方法を、第１実施形態に係る面光
源装置の製造方法と異なる部分を中心に説明する。
【００７４】
本実施形態に係る面光源装置の製造方法による面光源装置の製造時には、基板アセンブリ１０及び導光板２０を用意してから、図１１（Ａ）に示してあるように、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１の前端側余白部の、いずれのＬＥＤ１５の光もその上を通過しない複数箇所のそれぞれに、光照射により粘着化する光硬化樹脂４３が塗布される。また、図１１（Ｂ）に示してあるように、両面テープ３２とほぼ同形状となるように、ＦＰＣ１１の後端側余白部に光硬化樹脂４３が塗布される。
【００７５】
その後、第１実施形態に係る面光源装置の製造方法と同様の手順で、導光板２０の基板アセンブリ１０に対する相対位置が調整される。
【００７６】
位置関係の調整完了後には、光照射装置を用いて、ＦＰＣ１１の前端側余白部の各所に塗布されている光硬化樹脂４０を粘着化させると共に、ＦＰＣ１１の後端側余白部に塗布されている光硬化樹脂４３を粘着化させる工程が行われる。
【００７７】
すなわち、この工程では、ＦＰＣ１１の前端側余白部の各所に塗布されている光硬化樹脂４０を粘着化させることにより、導光板２０を基板アセンブリ１０に対して固定する処理と、ＦＰＣ１１の後端側余白部に塗布されている光硬化樹脂４３を粘着化させることにより、当該光硬化樹脂４３を、他の部材（例えば、図１１（Ｃ）に示してあるようなフレーム６０）の固定に使用できる部材（両面テープのような部材）として機能させるための処理とが行われる。
【００７８】
以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る面光源装置の製造方法は、第１実施形態に係る面光源装置の製造方法によって製造される面光源装置と本質的には同じ装置を、両面テープ３２のＦＰＣ１１への貼り付け作業が不要な形で製造できるものとなっている。従って、本実施形態に係る面光源装置の製造方法によれば、第１実施形態に係る面光源装置の製造方法により製造される面光源装置と同性能の面光源装置を、第１実施形態に係る面光源装置の製造方法よりも安価に製造することが出来る。
【００７９】
《応用》
上記した各実施形態に係る面光源装置の製造方法により製造される面光源装置は、各ＬＥＤ１５を駆動回路に接続すれば、そのままでも面光源として使用できる装置である。ただし、図１２に模式的に示したように、面光源装置の導光板２０の射出面２０ｂ側に、拡散シート４６、プリズムシート４７、４８を追加し、逆側に、反射シート４５を追加しておけば、発光強度が増加すると共に各部の発光強度が均一化するため、液晶表示装置等のバックライトとして良好に使用できる面光源装置４を実現することができる。さらに、図１３に模式的に示したように、偏光板５３ａ、ガラス板５２ａ、液晶５１、ガラス板５２ｂ、偏光板５３ｂをこの順に積層した液晶パネル５０と面光源装置４とを、面光源装置４からの光が偏光板５３ａに入射されるように組み合わせておけば、液晶表示装置５を実現することが出来る。
【００８０】
更に、図１４に模式的に示したように、液晶表示装置５と、液晶表示装置５の制御機能等を有する制御部（ＣＰＵを中心とした制御回路）６と、バッテリ７とを組み合わせれば、スマートフォン、デジタルカメラ、タブレット端末等の電子機器８を良好な画像表示機能を有する形で実現できることになる。
【００８１】
《変形形態》
上記した各種技術は、各種の変形を行えるものである。例えば、第１、第２、第５実施形態に係る面光源装置の製造方法を、前端側余白部のほぼ全域に光硬化樹脂（４０、４１
）を塗布する方法に変形することが出来る。各実施形態に係る面光源装置の製造方法を、そのような方法に変形した場合、選択領域（第１領域）に対向している導光板２０の領域（以下、第２領域と表記する）下に光硬化樹脂が存在している面光源装置が製造されることになる。従って、当該面光源装置は、導光板２０の第２領域下に光硬化樹脂が存在している分、輝度が低いものとなる。ただし、前端側余白部のほぼ全域に光硬化樹脂を塗布するものに変形した各製造方法によっても、導光板２０の入射面２０ａと各ＬＥＤ１５の発光面１５ａとの間の間隔を、高い輝度が得られる間隔に、短時間で、調整できる。そして、入射面２０ａと発光面１５ａとの間の間隔が適切な間隔であることによる輝度の増加量が、導光板２０の第２領域下に光硬化樹脂が存在していることによる輝度が低下量以上となっていることが多い。また、面光源装置の製造にかかるコストは、位置調整に要する時間が短い方が低くなるし、光硬化樹脂の購入（又は製造）及び塗布は、両面テープの購入（製造）及び基板アセンブリへの貼り付けよりも低コストで行える。従って、第１、第２、第５実施形態に係る面光源装置の製造方法を、前端側余白部のほぼ全域に光硬化樹脂を塗布するものに変形した方法によっても、高輝度な面光源装置を容易且つ安価に製造できることになる。
【００８２】
また、第１、第２、第３、第５実施形態に係る面光源装置の製造方法を、基板アセンブリ１０側ではなく、導光板２０側に光硬化樹脂が塗布される方法に変形しても良い。尚、各実施形態にかかる面光源装置の製造方法をそのような方法に変形するためには、基板アセンブリ１０に対して固定されたときに、ＦＰＣ１１の第１領域又はＬＥＤ１５の面状部１５ｂと対向する，導光板２０の幾つかの領域内に光硬化樹脂を塗布するようにしておけば良い。
【００８３】
第１、第２、第３、第５実施形態に係る面光源装置の製造方法は、塗布対象領域（第１領域等）の中央に、塗布中心が位置するように光硬化樹脂を塗布するものであったが、塗布対象領域（第１領域等）内に、塗布中心が位置するようにしておけば、発光面前方領域等に塗布中心が位置するように光硬化樹脂を塗布した場合に比して、調整工程時に、面光源装置の輝度が小さくなってしまう部分に入り込んでしまう光硬化樹脂の量を低減することが出来る。従って、各実施形態に係る面光源装置の製造方法を、塗布中心が、発光面前方領域等の光硬化樹脂が存在すると輝度が劣化してしまう領域に位置しないように、光硬化樹脂を塗布する方法に変形しておいても良い。
【００８４】
また、第１、第２、第３、第５実施形態にかかる面光源装置の製造方法を、基板アセンブリ１０と面光源装置２０の双方に光硬化樹脂を塗布する方法に変形しても良い。各実施形態に係る面光源装置の製造方法にて、導光板２０の射出面２０ｂが反対側を向いている面光源装置（導光板２０の、射出面２０ｂとは反対側の面の一部が、基板アセンブリ１０のＦＰＣ１１と対向している面光源装置）を製造しても良い。
【００８５】
突出部２０ｃ（図８）を導光板２０に設けておく代わりに、突出部２０ｃに相当するものをＦＰＣ１１上に設けておくても良い。また、各突出部２０ｃの、導光板２０の厚み方向から見た中央部等に、凹部を設けておき、当該凹部内の一領域に光硬化樹脂が塗布されるようにしておいても良い。また、突出部２０ｃを有する導光板２０を用いて、第１実施形態に係る面光源装置の製造方法により面光源装置を製造しても良い。なお、この場合、導光板２０として、突出部２０ｃの突出長が、光硬化樹脂の厚さ分、短い導光板２０を用いておくことが好ましい。
【００８６】
上記した第２実施形態に係る面光源装置の製造方法は、ガラスビーズを混ぜた光硬化樹脂を塗布するものであったが、塗布する光硬化樹脂にガラスビーズを混ぜておくのではなく、ガラスビーズのような、スペーサとして機能する硬質物質をＦＰＣ１１（又は導光板２０）上に配置する工程を、光硬化樹脂をＦＰＣ１１（導光板２０）上に塗布する工程と
は別に行うようにしておいても良い。
【００８７】
さらに、他部材を基板アセンブリ１０に貼り付けない場合には、両面テープ３２を基板アセンブリ１０上に貼り付ける工程を行わなくても良いことや、ＬＥＤ１５が、サイドビュー型ＬＥＤとは異なる光源であっても良いことなどは、当然のことである。
【符号の説明】
【００８８】
４  面光源装置
５  液晶表示装置
８  電子機器
１０  基板アセンブリ
１１  ＦＰＣ
１５  ＬＥＤ
１５ａ  発光面
１５ｂ  面状部
１５ｄ  破線枠
２０  導光板
２０ａ  入射面
２０ｂ  射出面
２０ｃ  突出部
３０、３１、３２  両面テープ
４０、４１、４３  光硬化樹脂
４５  反射シート
４６  拡散シート
４７  プリズムシート
５０  液晶パネル
５１  液晶
５２ａ、５２ｂ  ガラス板
５３ａ、５３ｂ  偏光板
６０  フレーム
【図５Ａ】
2015210963.tif 000003
【図５Ｂ】
2015210963.tif 000004
【図６】
2015210963.tif 000005
【図７】
2015210963.tif 000006
【図８】
2015210963.tif 000007
【図１３】
2015210963.tif 000008
【図１４】
2015210963.tif 000009
【図１】
2015210963.tif 000010
【図２】
2015210963.tif 000011
【図３】
2015210963.tif 000012
【図４】
2015210963.tif 000013
【図５Ｃ】
2015210963.tif 000014
【図９】
2015210963.tif 000015
【図１０】
2015210963.tif 000016
【図１１】
2015210963.tif 000017
【図１２】
2015210963.tif 000018