(57)【要約】【課題】多層のソルダレジスト構造において、ソルダレジストの厚さが薄い領域と厚い領域のソルダレジストの物性を異ならせることによって、厚さが薄いソルダレジスト領域の信頼度を高めた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】印刷回路基板のベースを成す基板７０１と、基板７０１上に所定のパターンで形成される回路パターン７０２と、回路パターン７０２が形成された基板７０１上の第１の特定領域に形成される第１のソルダレジスト７０７ａと、回路パターン７０２が形成された基板７０１上の第２の特定領域に第１のソルダレジスト７０３ａと段差を有して形成され、第１のソルダレジスト７０３ａと異なる物性の第２のソルダレジスト７０３ｂとを含む。【選択図】図３ｇ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板のベースを成す基板と、
前記基板上に所定のパターンで形成される回路パターンと、
前記回路パターンが形成された基板上の第１の特定領域に形成される第１のソルダレジストと、
前記回路パターンが形成された基板上の第２の特定領域に前記第１のソルダレジストと段差を有して形成され、前記第１のソルダレジストと異なる物性の第２のソルダレジストを含む印刷回路基板。
【請求項２】
前記第１の特定領域は、フリップチップ領域である請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記第２の特定領域は、ＰｏＰ領域である請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
（ａ）回路パターンが形成されている基板の上面を第１のソルダレジストでコーティングするステップと、
（ｂ）前記第１のソルダレジストでコーティングされた基板を特定パターンの第１のマスクを用いて露光後１次現像し、第１の特定領域を除いた残りの第１のソルダレジストを除去するステップと、
（ｃ）前記第１の特定領域に第１のソルダレジストが残っている基板の上面を第１のソルダレジストと異なる物性の第２のソルダレジストでコーティングするステップと、
（ｄ）前記第２のソルダレジストでコーティングされた基板を特定パターンの第２のマスクを用いて露光後２次現像し、第２の特定領域を除いた残りの第２のソルダレジストを除去するステップと、を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記ステップ（ａ）の前に、前処理工程として基板の上面に回路パターンを形成した後、不純物を除去するステップをさらに含む請求項４に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記ステップ（ａ）において、前記第１のソルダレジストとして液状形態のソルダレジストが使われる請求項４に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記ステップ（ｂ）において、前記第１の特定領域はフリップチップ領域である請求項４に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記ステップ（ｃ）において、前記第２のソルダレジストとして固体形態のソルダレジストが使われる請求項４に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記ステップ（ｄ）において、第２の特定領域はＰｏＰ領域である請求項４に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ステップ（ｄ）において、第２の特定領域を除いた残りの第２のソルダレジストを除去した後、後処理工程として養生ステップをさらに含む請求項４に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
（ａ）回路パターンが形成されている基板の上面を第１のソルダレジストでコーティングするステップと、
（ｂ）前記第１のソルダレジストでコーティングされた基板を特定パターンの第１のマスクを用いて１次露光するステップと、
（ｃ）前記１次露光後、前記第１のソルダレジストでコーティングされた基板の上面を第１のソルダレジストと異なる物性の第２のソルダレジストでコーティングするステップと、
（ｄ）前記第２のソルダレジストでコーティングされた基板を特定パターンの第２のマスクを用いて２次露光後現像し、前記第１及び第２のマスクによる第１及び第２の特定領域を除いた残りの第１及び第２のソルダレジストを除去するステップと、を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記ステップ（ａ）の前に、前処理工程として、基板の上面に回路パターンを形成した後、不純物を除去するステップをさらに含む請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記ステップ（ａ）において、前記第１のソルダレジストとして液状形態のソルダレジストが使われる請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記ステップ（ｃ）において、前記第２のソルダレジストとして固体形態のソルダレジストが使われる請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記ステップ（ｄ）において、前記第１の特定領域はフリップチップ領域で、前記第２の特定領域はＰｏＰ領域である請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記第１の特定領域及び前記第２の特定領域が重なる領域で前記第１のソルダレジストの上に前記第２のソルダレジストが積層された構造を成す請求項１５に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記ステップ（ｄ）において、前記第１及び第２のソルダレジストを除去した後、後処理工程として養生ステップをさらに含む請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
（ａ）回路パターンが形成されている基板の上面をソルダレジストでコーティングするステップと、
（ｂ）前記ソルダレジストでコーティングされた基板を特定パターンの第１のマスクを用いて１次露光するステップと、
（ｃ）前記１次露光された基板を第１の現像薬品で１次現像して前記ソルダレジストの一定部分を除去するステップと、
（ｄ）前記ソルダレジストの一定部分が除去された基板を特定パターンの第２のマスクを用いて２次露光するステップと、
（ｅ）前記２次露光された基板を第２の現像薬品で２次現像し、前記第１及び第２のマスクによる第１及び第２の特定領域を除いた残り領域のソルダレジストを除去するステップと、を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記ステップ（ａ）の前に、前処理工程として、基板の上面に回路パターンを形成した後、不純物を除去するステップをさらに含む請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記ステップ（ｃ）において、前記第１の現像薬品は、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液、炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）水溶液または水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液のうちのいずれか一つである請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２１】
前記ステップ（ｅ）において、前記第２の現像薬品は、前記第１の現像薬品とは異なる現像薬品であって、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液または水酸化ナトリウム水溶液のうちのいずれか一つである請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２２】
前記ステップ（ｅ）において、前記第１の特定領域はＰｏＰ領域で、前記第２の特定領域はフリップチップ領域である請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２３】
前記ステップ（ｅ）において、前記ソルダレジストを除去した後、後処理工程として養生ステップをさらに含む請求項１８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関し、特に、厚さの薄いソルダレジスト領域の信頼度を向上させることができる、印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）の製作の際に、ソルダレジスト工程において、ソルダレジストの開放はチップとの電気的接続のための通路としての役目のために必要な作業である。最近、３Ｄパッケージングが脚光を浴びており、該当の技術的要求条件を満たすためにソルダレジストの多層化が要求されている。特に、周辺バンプ（ｂｕｍｐ）を有するＴＣＦＣ（ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ  ｆｌｉｐ  ｃｈｉｐ）ＰＣＢに２−ｓｔｅｐソルダレジストが要求される場合が多い。これは、フリップチップ領域には、チップ側面の銅ピラー（Ｃｕ  ｐｉｌｌａｒ）と接合するためにソルダレジストの厚さを相対的に薄くしなければならなく、またＰｏＰ（ｐａｃｋａｇｅ−ｏｎ−ｐａｃｋａｇｅ）パッド領域には前記チップより上段に位置するチップやインターポーザー（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）などに最小ピッチを有して接合するために、ソルダレジストの厚さを相対的に厚くしなければならないためである。また、このようなソルダレジストの厚さによる段差はフリップチップ（ＦＣ）領域のＴＣＦＣのパッケージングの時に、アンダーフィルフロー障壁（Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ  ｆｌｏｗ  ｂａｒｒｉｅｒ）の役目も備える。しかしながら、厚さの薄い領域は吸湿などの影響によって信頼性の側面から相対的に脆弱になり、それに対する補完策が必要になる。
【０００３】
一般に、２−ｓｔｅｐソルダレジスト工程は、ＰｏＰ領域を厚く形成し、ＦＣ領域を薄く形成する。周辺バンプ領域は普通完全に開放される。このような構造では、薄層のソルダレジストと厚層のソルダレジストとの物性は通常同じである。ここで、物性とは、ＣＴＥ（ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）、吸湿率などの材料のバルク（ｂｕｌｋ）物性や、表面粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）、表面エネルギー、湿潤性（ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ）などの表面物性を共に意味する。苛酷な信頼性条件下で、厚さの厚いソルダレジスト領域よりも、厚さの薄いソルダレジスト領域が相対的に脆弱になることは自明である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１２−００３４５３０号公報
【特許文献２】特開２０１２−１６９５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、多層のソルダレジスト構造においてソルダレジストの厚さが薄い領域と、それが厚い領域とのソルダレジストの物性を異ならせることによって、厚さが薄いソルダレジスト領域の信頼度を高めることができる、印刷回路基板及びその製造方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を解決するために、本発明による印刷回路基板は、印刷回路基板のベースを成す基板と、前記基板上に所定のパターンに形成される回路パターンと、前記回路パターンが形成された基板上の第１の特定領域に形成される第１のソルダレジストと、前記回路パターンが形成された基板上の第２の特定領域に前記第１のソルダレジストと段差を有して形成され、前記第１のソルダレジストと異なる物性の第２のソルダレジストとを含む。
【０００７】
前記第１の特定領域は、フリップチップ（ｆｌｉｐ  ｃｈｉｐ）領域である。
【０００８】
前記第２の特定領域は、ＰｏＰ（ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  ｐａｃｋａgｅ）領域である。
【０００９】
また、上記目的を解決するために、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法は、（ａ）回路パターンが形成されている基板の上面を第１のソルダレジストでコーティングするステップと、（ｂ）前記第１のソルダレジストでコーティングされた基板を特定パターンの第１のマスクを用いて露光後、１次現像して、第１の特定領域を除いた残りの第１のソルダレジストを除去するステップと、（ｃ）前記第１の特定領域に第１のソルダレジストが残っている基板の上面を第１のソルダレジストと異なる物性の第２のソルダレジストでコーティングするステップと、（ｄ）前記第２のソルダレジストでコーティングされた基板を特定パターンの第２のマスクを用いて露光後、２次現像して、第２の特定領域を除いた残りの第２のソルダレジストを除去するステップとを含む。
【００１０】
前記ステップ（ａ）の前に、前処理工程として、基板の上面に回路パターンを形成した後、不純物を除去するステップをさらに含む。
【００１１】
また、前記ステップ（ａ）において、前記第１のソルダレジストには、望ましくは液状形態のソルダレジストが使われる。
【００１２】
また、前記ステップ（ｂ）において、前記第１の特定領域はフリップチップ領域である。
【００１３】
また、前記ステップ（ｃ）において、前記第２のソルダレジストには、望ましくは固体形態のソルダレジストが使われる。
【００１４】
また、前記ステップ（ｄ）において、第２の特定領域はＰｏＰ領域である。
【００１５】
また、前記ステップ（ｄ）において、第２の特定領域を除いた残りの第２のソルダレジストを除去した後、後処理工程として養生（ｃｕｒｉｎｇ）ステップをさらに含む。
【００１６】
また、上記目的を解決するために、本発明の他の実施形態による印刷回路基板の製造方法は、（ａ）回路パターンが形成されている基板の上面を第１のソルダレジストでコーティングするステップと、（ｂ）前記第１のソルダレジストでコーティングされた基板を特定パターンの第１のマスクを用いて１次露光するステップと、（ｃ）前記１次露光後、前記第１のソルダレジストでコーティングされた基板の上面を第１のソルダレジストと異なる物性の第２のソルダレジストでコーティングするステップと、（ｄ）前記第２のソルダレジストでコーティングされた基板を特定パターンの第２のマスクを用いて２次露光後現像し、前記第１及び第２のマスクによる第１及び第２の特定領域を除いた残りの第１及び第２のソルダレジストを除去するステップと、を含む。
【００１７】
前記ステップ（ａ）の前に、前処理工程として、基板の上面に回路パターンを形成した後、不純物を除去するステップをさらに含む。
【００１８】
また、前記ステップ（ａ）において、前記第１のソルダレジストには、望ましくは液状形態のソルダレジストが使われる。
【００１９】
また、前記ステップ（ｃ）において、前記第２のソルダレジストには、望ましくは固体形態のソルダレジストが使われる。
【００２０】
また、前記ステップ（ｄ）において、前記第１の特定領域はフリップチップ領域であり、前記第２の特定領域はＰｏＰ領域である。
【００２１】
また、前記ステップ（ｄ）において、前記第１及び第２のソルダレジストを除去した後、後処理工程として養生ステップをさらに含む。
【００２２】
また、上記目的を解決するために、本発明の第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法は、（ａ）回路パターンが形成されている基板の上面をソルダレジストでコーティングするステップと、（ｂ）前記ソルダレジストでコーティングされた基板を特定パターンの第１のマスクを用いて１次露光するステップと、（ｃ）前記１次露光された基板を第１の現像薬品で１次現像して前記ソルダレジストの一定部分を除去するステップと、（ｄ）前記ソルダレジストの一定部分が除去された基板を特定パターンの第２のマスクを用いて２次露光するステップと、（ｅ）前記２次露光された基板を第２の現像薬品で２次現像して、前記第１及び第２のマスクによる第１及び第２の特定領域を除いた残り領域のソルダレジストを除去するステップと、を含む。
【００２３】
前記ステップ（ａ）の前に、前処理工程として基板の上面に回路パターンを形成した後、不純物を除去するステップをさらに含む。
【００２４】
また、前記ステップ（ｃ）において、前記第１の現像薬品には炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液、炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）水溶液または水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液のうちのいずれか一つが使われることができる。
【００２５】
また、前記ステップ（ｅ）において、前記第２の現像薬品には、前記第１の現像薬品とは異なる現像薬品が使われる。
【００２６】
前記第２の現像薬品には、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液、炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）水溶液または水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液のうちのいずれか一つが使われる。
【００２７】
また、前記ステップ（ｅ）において、前記第１の特定領域はＰｏＰ領域であり、前記第２の特定領域はフリップチップ領域である。
【００２８】
また、前記ステップ（ｅ）において、前記ソルダレジストを除去した後、後処理工程として養生ステップをさらに含む。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、異なる物性の第１及び第２のソルダレジストで２回に亘ってコーティングし、１、２次現像を行うことによってソルダレジストの厚さが薄い領域と厚い領域のソルダレジストの物性が異なるように現われ、これによって相対的に厚さが薄い領域のソルダレジストの浮きのような不良などの発生を減少させ、ＰＣＢ製品の信頼性を向上させる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態による印刷回路基板の構造を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示す流れ図である。
【図３ａ】第１の実施形態による印刷回路基板の製造方法を順に示す図である。
【図３ｂ】第１の実施形態による印刷回路基板の製造方法を順に示す図である。
【図３ｃ】第１の実施形態による印刷回路基板の製造方法を順に示す図である。
【図３ｄ】第１の実施形態による印刷回路基板の製造方法を順に示す図である。
【図３ｅ】第１の実施形態による印刷回路基板の製造方法を順に示す図である。
【図３ｆ】第１の実施形態による印刷回路基板の製造方法を順に示す図である。
【図３ｇ】第１の実施形態による印刷回路基板の製造方法を順に示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示す流れ図である。
【図５ａ】第２の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【図５ｂ】第２の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【図５ｃ】第２の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【図５ｄ】第２の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【図５ｅ】第２の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【図５ｆ】第２の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【図６】本発明の第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示す流れ図である。
【図７ａ】第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【図７ｂ】第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【図７ｃ】第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【図７ｄ】第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【図７ｅ】第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【図７ｆ】第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００３２】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」 とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００３３】
図１は、本発明の実施形態による印刷回路基板の構造を示す図である。
【００３４】
図１を参照して、本発明による印刷回路基板は基板３０１、回路パターン３０２、第１のソルダレジスト３０３及び第２のソルダレジスト３０４を備える。
【００３５】
前記基板３０１は、印刷回路基板３００のベースを構成する。この基板３０１は、単一層の構造または多層構造であってもよい。また、基板３０１の本体内部には回路やビアが形成されてもよく、電子部品が内蔵されてもよい。
【００３６】
前記回路パターン３０２は、基板３０１上に所定のパターンで形成される。このような回路パターン３０２は、導電性物質（例えば、Ｃｕ）で基板３０１の一面（あるいは両面）をコーティングした後、回路パターン形成のための所定のパターンのマスクを利用するフォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）を用いて形成される。
【００３７】
前記第１のソルダレジスト３０３は、前記回路パターン３０２の形成された基板３０１上の第１の特定領域に形成される。この第１の特定領域は、フリップチップ（ｆｌｉｐ  ｃｈｉｐ）領域である。これについては、後述することにする。
【００３８】
前記第２のソルダレジスト３０４は、前記回路パターン３０２の形成された基板３０１上の第２の特定領域に前記第１のソルダレジスト３０３と段差を有して形成され、前記第１のソルダレジスト３０３と異なる物性を有する。この第２の特定領域はＰｏＰ領域である。これについては、後述することにする。
【００３９】
図２及び図３ａ〜図３ｇは各々、前述の構造を有する本発明による印刷回路基板の製造過程を示すもので、図２は本発明の第１の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示す流れ、図３ａ〜図３ｇは、各々図１の印刷回路基板の製造過程を順次に示す図である。
【００４０】
図２及び図３ａ〜図３ｇの各々を参照して、本発明の第１の実施形態による印刷回路基板の製造方法について説明する。まず、回路パターン３０２が形成されている基板３０１の上面を第１のソルダレジスト３０３でコーティングする（ステップＳ２０１：図３ｂ参照）。この第１のソルダレジスト３０３には、望ましくは液状形態のソルダレジストが挙げられる。これは、最終に残るようになる第１のソルダレジスト３０３の厚さが後述する第２のソルダレジスト３０４の厚さより相対的に薄くなることに関して、工程能力特性、信頼性特性などを総合して考慮したものである。
【００４１】
また、望ましくは、前述のステップＳ２０１の前に、前処理工程として、基板３０１の上面に回路パターン３０２を形成した後、不純物を除去するステップをさらに含んでもよい（図３ａ参照）。
【００４２】
こうして、第１のソルダレジスト３０３のコーティングが完了すると、該各々第１のソルダレジスト３０３でコーティングされた基板３０１を特定パターンの第１のマスク（図示せず）を用いて露光後１次現像し、第１の特定領域を除いた残りの第１のソルダレジスト３０３を除去する（ステップＳ２０２：図３ｃ及びｄ参照）。ここで、前記第１の特定領域は、フリップチップ領域である。すなわち、第１の特定領域はフリップチップが実装される領域であって、第１のソルダレジスト３０３が露光後、現像工程を経って残るようになる部分である。
【００４３】
こうして、第１の特定領域を除いた残りの第１のソルダレジスト３０３の除去作業が完了すると、該第１の特定領域に第１のソルダレジスト３０３が残っている基板３０１の上面を第１のソルダレジスト３０３とは異なる物性を有する第２のソルダレジスト３０４でコーティングする（ステップＳ２０３：図３ｅ）参照）。この第２のソルダレジスト３０４には、望ましくは固体形態のソルダレジストが挙げられる。前述のように、これは、最終に残るようになる第２のソルダレジスト３０４の厚さが、第１のソルダレジスト３０３の厚さより相対的に厚くなることに関して、工程能力特性、信頼性特性などを総合して考慮したのである。
【００４４】
第２のソルダレジスト３０４のコーティングが完了すると、該第２のソルダレジスト３０４でコーティングされた基板３０１を特定パターンの第２のマスク（図示せず）を用いて露光後２次現像し、第２の特定領域を除いた残りの第２のソルダレジスト３０４を除去する（ステップＳ２０４：図３ｆ及びｇ参照）。この第２の特定領域は、ＰｏＰ領域である。すなわち、第２の特定領域は、本発明の印刷回路基板を含む一つのパッケージの上に、他のパッケージが積層される領域であって、第２のソルダレジスト３０４が露光後現像工程を経って残るようになる部分である。
【００４５】
また、望ましくは、前記第２の特定領域を除いた残りの第２のソルダレジスト４０を除去の後、後処理工程として養生（ｃｕｒｉｎｇ）ステップをさらに含む（図３ｇ参照）。
【００４６】
図４は、本発明の第２の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示す流れであり、図５ａ〜図５ｆは各々本発明の第２の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【００４７】
図４及び図５ａ〜図５ｆの各々を参照して、本発明の第２の実施形態による印刷回路基板の製造方法について説明する。まず、回路パターン５０２が形成されている基板５０１の上面を第１のソルダレジスト５０３でコーティングする（ステップＳ４０１：図５ｂ参照）。このステップＳ４０１の前に、前処理工程として、基板５０１の上面に回路パターン５０２を形成した後、不純物を除去するステップをさらに含んでもよい（図５ａ参照）。
【００４８】
また、前記第１のソルダレジスト５０３には、望ましくは液状形態のソルダレジストが挙げられる。前述のように、これは、最終に残るようになる第１のソルダレジスト５０３の厚さが後述する第２のソルダレジスト５０４の厚さより相対的に薄くなることに関して、工程能力特性、信頼性特性などを総合して考慮したのである。
【００４９】
以上によって、第１のソルダレジスト５０３のコーティングが完了すると、該第１のソルダレジスト５０３でコーティングされた基板５０１を特定パターンの第１のマスク（図示せず）を用いて１次露光する（ステップＳ４０２：図５ｃ参照）。
【００５０】
そして、１次露光後、前記第１のソルダレジスト５０３でコーティングされた基板５０１の上面を第１のソルダレジスト５０３と異なる物性の第２のソルダレジスト５０４でコーティングする（ステップＳ４０３：図５ｄ参照）。この第２のソルダレジスト５０４には、望ましくは固体形態のソルダレジストが挙げられる。前述のように、最終に残るようになる第２のソルダレジスト５０４の厚さが、第１のソルダレジスト５０３の厚さより相対的に厚くなることに関して、工程能力特性、信頼性特性などを総合して考慮したのである。
【００５１】
こうして、第２のソルダレジスト５０４のコーティングが完了すると、該第２のソルダレジスト５０４でコーティングされた基板５０１を特定パターンの第２のマスク（図示せず）を用いて２次露光後現像し、前記第１及び第２のマスクによる第１及び第２の特定領域を除いた残りの第１及び第２のソルダレジスト５０３、５０４を除去する（ステップＳ４０４：図５ｅ及びｆ参照）。この第１の特定領域はフリップチップ領域であり、前記第２の特定領域はＰｏＰ領域である。
【００５２】
また、望ましくは、前記第１及び第２のソルダレジスト５０３、５０４を除去の後、後処理工程として養生ステップをさらに含んでもよい（図５ｆ参照）。
【００５３】
図６及び図７ａ〜図７ｆは、本発明の第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示すもので、図６は本発明の第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示す流れ図、図７ａ〜図７ｆは各々本発明の第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法を用いて印刷回路基板を製造する過程を順次に示す図である。
【００５４】
図６及び図７ａ〜図７ｆの各々を参照して、本発明の第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法について詳記する。まず、回路パターン７０２が形成されている基板７０１の上面をソルダレジスト７０３でコーティングする（ステップＳ６０１：図７ｂ参照）。望ましくは、このステップＳ６０１の前に、前処理工程として、基板７０１の上面に回路パターン７０２を形成した後、不純物を除去するステップをさらに含んでもよい（図７ａ参照）。
【００５５】
前述のように、ソルダレジスト７０３のコーティングが完了すると、該ソルダレジスト７０３でコーティングされた基板７０１を特定パターンの第１のマスク（図示せず）を用いて１次露光する（ステップＳ６０２：図７ｃ参照）。
【００５６】
続いて、前記１次露光された基板７０１を第１の現像薬品で１次現像し、前記ソルダレジスト７０３の一定部分を除去する（ステップＳ６０３：図７ｄ参照）。すなわち、前記ステップＳ６０２での特定パターンの第１のマスク（図示せず）を利用した１次露光によって、後述する第１の特定領域（ＰｏＰ領域）７０３ａのソルダレジストは光反応をしなくなり、よって、第１の特定領域７０３ａは第１の現像薬品による１次現像によって除去されないで最初の高さ（厚さ）を維持したまま残っているようになる。そして、前記第１の特定領域７０３ａを除いた残りの（すなわち、ソルダレジストの一定部分が除去された部分）のソルダレジストは、第１の現像薬品によって物性が変わるようになる。ここで、前記第１の現像薬品には、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液、炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）水溶液または水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液のうちのいずれか一つが挙げられる。
【００５７】
続いて、ソルダレジスト７０３の一定部分が除去された基板７０１を特定パターンの第２のマスク（図示せず）を用いて２次露光する（ステップＳ６０４、図７ｅ参照）。
【００５８】
続いて、前記２次露光された基板７０１を第２の現像薬品で２次現像し、前記第１及び第２のマスクによる第１及び第２の特定領域を除いた残り領域のソルダレジスト７０３を除去する（ステップＳ６０５：図７ｆ参照）。この第１の特定領域はＰｏＰ領域であり、第２の特定領域はフリップチップ領域である。
【００５９】
また、前記第２の現像薬品には、前記第１の現像薬品とは異なる現像薬品が使われる。この第２の現像薬品には、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液、炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）水溶液または水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液のうちのいずれか一つが挙げられる。すなわち、前記第１の現像薬品として炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液が使われた場合、前記第２の現像薬品には、炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）水溶液または水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液が使われる。また、前記第１の現像薬品として炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）水溶液が使われた場合、前記第２の現像薬品には、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液または水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液が使われる。また、前記第１の現像薬品として水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液が使われた場合、前記第２の現像薬品には、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液または炭酸カリウム（Ｋ２ＣＯ３）水溶液が使われる。このように、本発明の第３の実施形態による印刷回路基板の製造方法においては、ソルダレジストを１次及び２次露光後それぞれ現像することによって、各現像ステップで異なる現像薬品を使っている。このように各現像ステップで異なる現像薬品を使うことによって、１次現像後に第１の特定領域に残るようになるソルダレジスト７０３ａと、２次現像後に第２の特定領域に残るようになるソルダレジスト７０３ｂとは互いに物性が異なるようになる。
【００６０】
一方、前記ステップＳ６０５において、前記ソルダレジスト７０３を除去した後、望ましくは後処理工程として養生ステップをさらに含んでもよい（図７（ｆ）参照）。
【００６１】
前述のように、本発明による印刷回路基板及びその製造方法は異なる物性の第１及び第２のソルダレジストで２回に亘ってコーティングし、１、２次現像を行うことによってソルダレジストの厚さが薄い領域と厚い領域のソルダレジストの物性が異なるように現われ、これによって、相対的に厚さが薄い領域のソルダレジストの浮きなどの不良の発生を減少させ、ＰＣＢ製品の信頼性を向上させることができる。
【００６２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６３】
３０１、５０１、７０１  基板
３０２、５０２、７０２  回路パターン
３０３、５０３  第１のソルダレジスト
３０４、５０４  第２のソルダレジスト
７０３  ソルダレジスト
７０３a  第１の特定領域のソルダレジスト
７０３b  第２の特定領域のソルダレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
2015043407.tif 000006
【図３ｃ】
2015043407.tif 000007
【図３ｄ】
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【図３ｅ】
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【図３ｆ】
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【図３ｇ】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図５ｅ】
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【図５ｆ】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図７ｄ】
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【図７ｅ】
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【図７ｆ】
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