(57)【要約】  【課題】  メッキ処理を施した硬貨を精度よく識別することのできる硬貨処理装置を提供する。  【解決手段】  硬貨１が転動する硬貨通路２の壁面のうち、硬貨１のメッキ層の厚い部分が通過する位置に識別センサ３を配置し、識別センサ３の出力から、硬貨１のメッキ層と芯材の両者の特性が含まれるデータを取得して硬貨の正為を判別する。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ処理が施された硬貨を識別する硬貨識別装置であって、
硬貨が転動する硬貨通路の壁面のうち、該硬貨のメッキ層の厚い部分が通過する位置に配置したコイルから成る識別センサと、
前記識別センサの出力から、前記硬貨のメッキ層と芯材の両者の特性を含む特性データを取得して硬貨の正為を判別する判別手段と
を具備することを特徴とする硬貨識別装置。
【請求項２】
前記識別センサを前記硬貨通路の壁面の上部と下部とに配置したことを特徴とする請求項１に記載の硬貨識別装置。
【請求項３】
前記識別センサの形状は、識別対象の硬貨の直径に応じた弧であることを特徴とする請求項２に記載の硬貨識別装置。
【請求項４】
前記識別センサの形状は、識別対象の硬貨の直径に応じた外周を有する環状であることを特徴とする請求項１に記載の硬貨識別装置。
【請求項５】
前記識別センサは、基板上に金属箔による渦状のコイルを形成したプリントコイルであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の硬貨識別装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬貨処理装置に関し、特に、メッキ処理を施した硬貨を識別する硬貨処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、外国硬貨において、メッキ処理を施したメッキ硬貨が使用される機会が増大している。メッキ硬貨は、例えば、鉄にニッケルメッキを施したものであり、硬貨の耐磨耗性、耐腐食性を向上させたものである。したがって、図１（ａ）に示した硬貨５０１の図中の直線Ｘ−Ｘ’における断面図である図１（ｂ）に示すように、硬貨５０１は、鉄５０２とニッケル５０３といった２つの材質で構成されることになる。
【０００３】
この硬貨５０１の金種や正為を識別する場合、従来の硬貨処理装置では、例えば、図２に示すように、硬貨５０１が図中の矢印Ｙの方向に転動するように傾斜している硬貨通路５０４に、識別センサ５０５と識別センサ５０６を設け、識別センサ５０５で硬貨の芯材の材質を識別し、識別センサ５０６で硬貨表層のメッキ材の材質を識別するものであった。
【０００４】
識別センサ５０５と識別センサ５０６は、いずれも、発振回路に接続されたコイルであり、識別センサ５０５を比較的低周波数（例えば４０ｋＨｚ）で発振させ、識別センサ５０６を比較的高周波数（例えば５００ｋＨｚ）で発振させることにより、それぞれ、硬貨の芯材とメッキ材を識別することができる。
【０００５】
なお、異なる２つの材料で構成される硬貨を識別する方法としては、例えば、特許文献１に記載されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許４１２６６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、メッキ硬貨の硬貨表層に施されているメッキの厚みは、数μｍから数十μｍ程度であり、また、その厚みにはバラツキがあることもあり、メッキ硬貨の特徴を高精度に取得することが難しかった。このためメッキ硬貨の正貨と偽貨の選別精度は、高いものとは言い難かった。
【０００８】
そこで、本発明は、メッキ処理を施した硬貨を精度よく識別することのできる硬貨処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を達成するため、請求項１の発明は、メッキ処理が施された硬貨を識別する硬貨識別装置であって、硬貨が転動する硬貨通路の壁面のうち、該硬貨のメッキ層の厚い部分が通過する位置に配置したコイルから成る識別センサと、前記識別センサの出力から、前記硬貨のメッキ層と芯材の両者の特性を含むデータを取得して硬貨の正為を判別する判別手段とを具備することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記識別センサを前記硬貨通路の壁面の上部と下部とに配置したことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記識別センサの形状は、識別対象の硬貨の直径に応じた弧であることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１の発明において、前記識別センサの形状は、識別対象の硬貨の直径に応じた外周を有する環状であることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかの発明において、前記識別センサは、基板上に金属箔による渦状のコイルを形成したプリントコイルであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、メッキ処理が施された硬貨を、その特徴を利用して精度よく識別することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】メッキ処理を施した硬貨を説明するための図である。
【図２】メッキ処理を施した硬貨を識別する従来の硬貨識別装置の例を示した図である。
【図３】ドックボーン効果を説明するための図である。
【図４】本発明の実施例１に係わる硬貨処理装置の識別センサの配置例を示した図である。
【図５】本発明の実施例１に係わる硬貨処理装置の回路構成例を示した図である。
【図６】本発明の実施例１に係わる硬貨判別の原理を説明するための図である。
【図７】本発明の実施例１に係わる硬貨処理装置の動作の流れを示すフローチャートである。
【図８】本発明の実施例１に係わる識別センサ３の出力例を示した図である。
【図９】本発明の実施例２に係わる硬貨処理装置の識別センサの配置例を示した図である。
【図１０】本発明の実施例２に係わる硬貨処理装置の回路構成例を示した図である。
【図１１】本発明の実施例２に係わる硬貨通路２の床面に埃２０等が堆積した例を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施例３に係わる硬貨処理装置の識別センサの配置例を示した図である。
【図１３】識別センサ２０３の構成例を示した図である。
【図１４】本発明の実施例３に係わる硬貨処理装置の識別センサの配置例を示した図である。
【図１５】識別センサ３０３の構成例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る硬貨処理装置の一実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
最初に、本発明の概要について説明する。本発明は、硬貨をメッキ処理する際に生じるドックボーン効果に着目し、硬貨の正為を判別するものである。
【００１８】
図３は、ドックボーン効果を説明するための図である。図３（ａ）と図３（ｂ）は芯材１１とメッキ層１２で構成される正貨を示す。図３（ｃ）は芯材１３とメッキ層１４で構成される偽貨を示す。電気メッキによりメッキ処理を行うと、芯材のエッジ部分に電界の集中が起こり、エッジ部におけるメッキ層が他よりも厚くなるといった現象が生じる。そのため、硬貨にメッキ処理を施した場合、図３（ａ）に示すように、硬貨の中央付近のメッキ層の厚みがＢである場合、芯材のエッジ部である硬貨の縁部では、メッキ層の厚みがＡとなる。すなわち、Ａ＞Ｂとなる。
【００１９】
したがって、硬貨中央部のメッキ層より芯材のエッジ部である硬貨の縁部でのメッキの層の方が厚い分、よりメッキの材質の特性を取得しやすい。
【００２０】
また、実際の硬貨及び偽貨を調査すると、メッキ処理の違いのため、図３（ｂ）に示す正貨と図３（ｃ）に示す偽貨のように、ドックボーン効果による硬貨縁部のメッキ層の厚みが正貨と偽貨で異なることが判明している。
【００２１】
本発明は、ドックボーン効果による硬貨縁部のメッキ層の厚みを特徴として捉え、この特徴を利用して硬貨の正為を判別するものである。
【実施例１】
【００２２】
図４は、本発明の実施例１に係る硬貨処理装置の識別センサの配置例を示した図である。同図に示すように、実施例１の硬貨処理装置は、硬貨１が図中の矢印Ｃの方向に転動するように傾斜している硬貨通路２に識別センサ３を配置している。
【００２３】
この識別センサ３は、硬貨１のドックボーン効果によりメッキ層が厚くなっている部分が通過する位置である硬貨通路２の下部に配置される。
【００２４】
また、識別センサ３は、１対のコイルであり、図５に示すように、発振回路と直列に接続され５００ｋＨｚで発振する。ＣＰＵ６は、当該発振回路から包絡線検波回路４を介して電圧を取得し、周波数検出回路５を介して周波数を取得する。ＣＰＵ６は、判別手段としての機能を有し、取得した電圧と周波数に対し、判別関数を用いて硬貨の正為を判別する。
【００２５】
取得した電圧の値と周波数の値から判別関数を用いて硬貨の正為を判別する方法は、例えば、取得した電圧の値や周波数の値が所定の閾値の範囲内に含まれるか否かで判別する方法や、取得した電圧の値と周波数の値の両方の値と予めメモリ等に記憶している正貨データとの類似度から総合的に判別する方法等を用いることが出来る。
【００２６】
なお、識別センサ３を構成するコイルは、銅線等をコアに巻き回した巻き線コイルや、基板上に金属箔を渦状にプリントした（プリント基板の作成と同じ要領で作成する）プリントコイルを用いることができる。
【００２７】
続いて、ドックボーン効果の相違による硬貨の判別の原理について説明する。図６は、硬貨判別の原理を説明するための図である。
【００２８】
硬貨が識別センサ３の近傍を通過する際に、識別センサ（コイル）３で発生する磁束７の影響により、硬貨内には渦電流が生じ、この渦電流の影響により、識別センサ３から出力される電圧やその周波数に変化が生じることとなる。
【００２９】
このとき、図６（ａ）に示すように、芯材１１とメッキ層１２で構成される正貨（図３（ｂ）に示す硬貨）の場合は、符号８で示す領域が渦電流発生領域となる。
【００３０】
一方、図６（ｂ）に示すように、芯材１３とメッキ層１４で構成される偽貨（図３（ｃ）に示す硬貨）の場合は、硬貨縁部分のメッキ層１４が、正貨のメッキ層１２に比較して薄い為に、磁界が硬貨内部まで浸透し、符号９で示す領域が渦電流発生領域となる。
【００３１】
この渦電流発生領域８と渦電流発生領域９の違いにより、識別センサ３から出力される電圧やその周波数の変化は、正貨が通過した場合と偽貨が通過した場合とで異なることになり、その違いから正貨と偽貨を判別することができる。
【００３２】
なお、硬貨から取得される電圧の値や周波数の値からなる硬貨の特性データは、メッキ層が厚くなっている部分のメッキ層と芯材の両方の特性を含む値となる。このため、本発明の第１の実施例に係わる硬貨処理装置は、メッキ層と芯材の両者の特性を含む特性データに基づいて正為を判別している。
【００３３】
また識別センサ３をメッキ層が厚くなっている位置に配置しており、また比較的高周波でセンサを発振させるために、コイル３が取得する電圧の値や周波数の値には正貨と偽貨のメッキ層の厚さの違いが顕著に表れる為、高精度にメッキ硬貨を識別できる。
【００３４】
尚、識別センサ３は５００ｋＨＺで発振するものとし説明したが、この周波数に限定されるものではなく、硬貨表層の特性に影響を受けやすい周波数であればよい。またそのような周波数は２００ｋＨｚ乃至６００ｋＨｚの周波数である。
【００３５】
次に、硬貨処理装置の動作を説明する。図７は、硬貨処理装置の動作の流れを示すフローチャートである。
【００３６】
硬貨処理装置は、動作を開始すると、硬貨１の投入を待つ。硬貨１が投入され、硬貨通路２を転動し、識別センサ３の近傍に達すると、識別センサ３の出力（電圧とその周波数）が変化する。識別センサ３の電圧の変化は、例えば、図８に示すようなものであり、時刻ｔ１が、硬貨１が識別センサ３の近傍に達した時刻である。なお、時刻ｔ１と時刻ｔ３の間が、識別センサ３が硬貨１を検出している時間である。
【００３７】
硬貨１が識別センサ３の近傍を通過しはじめると（ステップ１０１でＹＥＳ）、ＣＰＵ６は、包絡線検波回路４を介して電圧を取得するとともに周波数検出回路５を介して周波数を取得し、これらを図示しないメモリに記憶する（ステップ１０２）。
【００３８】
電圧と周波数の取得と記憶は、硬貨１が識別センサ３の中央付近を通過するまでの間（ステップ１０３でＮＯ）、定期的に行われる（ステップ１０２）。なお、ＣＰＵ６は、硬貨１が識別センサ３の中央付近を通過したか否かは、識別センサ３の出力から判断する。硬貨１が識別センサ３の中央付近を通過すると、識別センサ３の電圧が図８に示す時刻ｔ２のように下降傾向から上昇傾向に転じるため、この出力の変化を硬貨１が識別センサ３の中央付近を通過したものと判断する。
【００３９】
硬貨１が識別センサ３の中央付近を通過すると（ステップ１０３でＹＥＳ）、ＣＰＵ６は、硬貨１が識別センサ３の中央付近を通過した際の電圧と周波数を予め定めた判別関数に代入して計算を行い（ステップ１０４）、その計算結果から通過した硬貨１が正貨であるか偽貨であるかを判定し（ステップ１０５）、処理を終了する。
【実施例２】
【００４０】
実施例１では、１対の識別センサ３を用いて硬貨の識別を行う例を説明したが、実施例２では、２対の識別センサを用いて硬貨の識別を行う例を説明する。
【００４１】
図９は、本発明の実施例２に係る硬貨処理装置の識別センサの配置例を示した図である。同図に示すように、実施例２の硬貨処理装置は、硬貨１が図中の矢印Ｄの方向に転動するように傾斜している硬貨通路２に識別センサ３を配置している。
【００４２】
この識別センサ３は、硬貨１のドックボーン効果によりメッキ層が厚くなっている部分が通過する位置である硬貨通路２の下部と上部に配置される。硬貨通路２の上部に配置される識別センサ３は、硬貨通路２の床面から硬貨１の直径と同程度上部となる位置に配置される。
【００４３】
また、識別センサ３は、２対のコイルであり、図１０に示すように、発振回路と接続され、当該発振回路から包絡線検波回路４を介して電圧を取得し、周波数検出回路５を介して周波数を取得し、取得した電圧と周波数のそれぞれがＣＰＵ６に入力し、判別関数を用いて硬貨の正為を判定する。
【００４４】
なお、識別センサ３を構成するコイルは、銅線等をコアに巻き回した巻き線コイルや、基板上に金属箔を渦状にプリントしたプリントコイルを用いることができる。
【００４５】
なお、硬貨の判別の原理や硬貨処理装置の動作自体は、実施例１の場合と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００４６】
この実施例２のように、識別センサ３として２対のコイルを用い、これらを直列に接続した場合、図１１に示すように、硬貨通路２の床面に埃２０等が堆積して硬貨１が硬貨通路２の床面よりも高い位置を通過したとしても、上部に配置された識別センサ３と下部に配置された識別センサ３との検出範囲の変化が相殺され、硬貨１の正為を判別することが可能となる。
【実施例３】
【００４７】
実施例３では、実施例１及び実施例２とは異なる形状のコイルを用いた識別センサについて説明する。
【００４８】
図１２は、本発明の実施例３に係わる硬貨処理装置の識別センサの配置例を示した図である。同図に示すように、実施例３の硬貨処理装置は、硬貨１が図中の矢印Ｅの方向に転動するように傾斜している硬貨通路２に識別センサ２０３を配置している。
【００４９】
この識別センサ２０３は、硬貨１のドックボーン効果によりメッキ層が厚くなっている部分が通過する位置であり、かつ、その全域を検出対象とすることができるように、硬貨通路２に配置される。
【００５０】
また、識別センサ２０３は、図１３に示すような環状のプリントコイルである。この識別センサ２０３は、中心部分にコイルが無く、またプリントコイルは巻線コイルと比較してインダクタンスが小さく磁界が弱いため、プリントコイル中央部からの磁束の拡散は巻線コイルと比べて少ない。このため識別センサ２０３は、硬貨中央部分からの影響をうけず、硬貨エッジ部分の特徴（電圧値と周波数値）を高精度に取得することができる。
【００５１】
さらに、識別センサ２０３は、硬貨１のドックボーン効果によりメッキ層が厚くなっている部分の全域を検出対象とするため、硬貨のバラツキや硬貨通路２の埃等に堆積があった場合でも、比較的精度よく、硬貨１の正為を判別することができる。
【００５２】
なお、実施例３の硬貨処理装置の回路構成は実施例１の硬貨処理装置の回路構成（図５）と同様の構成である。また、硬貨の判別の原理や硬貨処理装置の動作自体は、実施例１の場合と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【実施例４】
【００５３】
実施例４では、実施例１、実施例２、実施例３とは異なる形状のコイルを用いた識別センサについて説明する。
【００５４】
図１４は、本発明の実施例４に係わる硬貨処理装置の識別センサの配置例を示した図である。同図に示すように、実施例４の硬貨処理装置は、硬貨１が図中の矢印Ｆの方向に転動するように傾斜している硬貨通路２に識別センサ３０３を配置している。
【００５５】
この識別センサ３０３は、硬貨１のドックボーン効果によりメッキ層が厚くなっている部分が通過する位置である硬貨通路２の下部と上部に配置される。硬貨通路２の上部に配置される識別センサ３０３は、硬貨通路２の床面から硬貨１の直径と同程度上部となる位置に配置される。
【００５６】
また、識別センサ３０３は、２対のコイルであり、銅線等をコアに巻き回した巻き線コイルや、基板上に金属箔を渦状にプリントしたプリントコイルを用いることができる。
【００５７】
この識別センサ３０３のコイルは、図１５に示すように、硬貨通路２の壁面に接する部分、つまり、硬貨１に対向する面の形状が弧（弓状）であり、検出対象となる硬貨１の直径に応じた形状である。
【００５８】
この実施例４で説明した構成は、実施例２で説明したものよりも、識別センサ３０３のコイルの形状が複雑となるが、実施例２で説明したものよりも精度よく硬貨の判別を行うことができる。
【００５９】
なお、実施例４の硬貨処理装置の回路構成は実施例２の硬貨処理装置の回路構成（図１０）と同様の構成である。また、硬貨の判別の原理や硬貨処理装置の動作自体は、実施例１の場合と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【符号の説明】
【００６０】
１    硬貨
２    硬貨通路
３    識別センサ
４    包絡線検波回路
５    周波数検出回路
６    ＣＰＵ（判別手段）
７    磁束
８    渦電流発生領域
９    渦電流発生領域
１１    芯材
１２    メッキ層
１３    芯材
１４    メッキ層
２０３    識別センサ
３０３    識別センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2015079425.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2015079425.tif 000017