(57)【要約】【課題】ＥＣＵに搭載される車載コネクタの導通不良を検出することのできる導通不良検出装置を提供する。【解決手段】ＥＣＵは、マイコン２３や、基板側コネクタを備え、基板側コネクタは、複数のメス端子３０および単一のメス端子３２を備える。単一のメス端子３２には、オス端子４０を介してダミーラインＬ２が接続されており、ダミーラインＬ２は、マイコン２３が処理を実行する期間において、常時論理「Ｈ」状態とされる。メス端子３２とオス端子４０との間に導通不良がない場合、スイッチング素子５０がオンし、端子Ｔ２の電圧は論理「Ｌ」となる一方、導通不良が生じると、スイッチング素子５０がオフとなり、端子Ｔ２に論理「Ｈ」の電圧が印加される。メス端子３２はメス端子３０よりもオス端子４０を押さえつける荷重が小さく設定されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車載電子基板に搭載されるコネクタであって複数のオス端子および複数のメス端子のいずれか一方を備える基板側コネクタと、
複数のオス端子および複数のメス端子のいずれか他方を備える外部側コネクタと、
前記複数のオス端子のうちの第１オス端子および該第１オス端子が挿入される第１メス端子間の導通不良を検出する導通不良検出部と、を備え、
前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタの少なくとも一方には、前記第１オス端子および前記第１メス端子間の摩耗による劣化を前記複数のオス端子のうちの第２オス端子および該第２オス端子が挿入される第２メス端子間の摩耗による劣化よりも促進する劣化促進加工が施されている車載コネクタの導通不良検出装置。
【請求項２】
前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタのうち前記導通不良検出部に接続される側が、検出部側コネクタであり、
前記第１オス端子および前記第１メス端子のうち前記検出部側コネクタが備えない方と、前記第２オス端子および前記第２メス端子のうち前記検出部側コネクタが備えない方とが導通状態とされている請求項１記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【請求項３】
前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタのうち前記導通不良検出部に接続される側が、検出部側コネクタであり、
前記導通不良検出部は、車両の走行が可能とされる期間において前記導通不良を検出するものであり、
前記第１オス端子および前記第１メス端子のうち前記検出部側コネクタに備えられない方に、前記可能とされる期間にわたって一定の電圧値の電圧が印加される請求項１または２記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【請求項４】
前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタのうち前記導通不良検出部に接続される側が、検出部側コネクタであり、
前記導通不良検出部は、前記第１オス端子および前記第１メス端子のうち前記検出部側コネクタに備えられる方に印加される電圧がしきい値よりも低下する場合、導通不良を検出する請求項３記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【請求項５】
前記車載電子基板は、前記第１オス端子および前記第１メス端子を備える電気経路および前記第２オス端子および前記第２メス端子を備える電気経路以外の電気経路であって、前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタを備える電気経路を介して外部の車載電子機器に接続されており、
前記劣化促進加工は、前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタが備えるオス端子およびメス端子であって前記車載電子基板に接続される端子の中で、前記第１オス端子および前記第１メス端子間の摩耗による劣化が最も促進される加工である請求項１〜４のいずれか１項に記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【請求項６】
前記劣化促進加工は、前記第１オス端子を前記第１メス端子が押さえつける荷重を、前記第２オス端子を前記第２メス端子が押さえつける荷重よりも小さくするものである請求項１〜５のいずれか１項に記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【請求項７】
前記劣化促進加工は、前記第１オス端子のメッキ厚を前記第２オス端子のメッキ厚よりも薄くする加工、および前記第１メス端子のメッキ厚を前記第２メス端子のメッキ厚よりも薄くする加工の少なくとも一方を含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【請求項８】
車載電子基板と該車載電子基板の外部とを接続する電気経路に介在する車載コネクタにおいて、
複数の端子を備え、
前記複数の端子のうちの第１端子の耐摩耗性を、前記複数の端子のうちの第２端子の耐摩耗性よりも低くしたことを特徴とする車載コネクタ。
【請求項９】
車載電子基板と該車載電子基板の外部とを接続する電気経路に介在する車載コネクタにおいて、
複数のメス端子を備え、
前記複数のメス端子のうちの第１メス端子が、オス端子を押さえつける荷重を、前記複数のメス端子のうちの第２メス端子が、オス端子を押さえつける荷重よりも小さくしたことを特徴とする車載コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載電子基板に搭載されるコネクタを備える車載コネクタの導通不良検出装置、および車載コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば特許文献１には、キーボードを備える本体部分とディスプレイ部分とを重ね合わせることでコンパクト化することができる折りたたみ可能なパーソナルコンピュータにおいて、ディスプレイ部分と本体部分とを電気的に接続するコネクタの導通不良を判断する装置が記載されている。具体的には、ディスプレイの画像を撮影するカメラを備え、ディスプレイに画像を表示した状態で本体部分に対してディスプレイ部分を回動させつつカメラによって画像を撮影し、撮影した画像を解析することで、コネクタの導通不良の有無を判断している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３５２６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記装置は、製品の試験等に用いることはできるものの、一旦出荷されてしまった製品の導通不良を検出することには適していない。ところで、車両内に備えられるコネクタにあっては、経年変化によって万一導通不良が生じる場合に、これに対処することが望まれる。しかし、車載電子機器は、座席を含む車両内の居住空間から見えない位置に搭載されることなどに起因して、コネクタの導通不良をユーザが把握するのは困難である。
【０００５】
本発明は、そうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、車載電子基板に搭載される車載コネクタの導通不良を検出することのできる導通不良検出装置を提供することにある。また、本発明の目的は、導通不良検出装置に適用して好適な車載コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、上記課題を解決するための手段およびその作用効果について記載する。
技術的思想１：車載電子基板に搭載されるコネクタであって複数のオス端子および複数のメス端子のいずれか一方を備える基板側コネクタと、複数のオス端子および複数のメス端子のいずれか他方を備える外部側コネクタと、前記複数のオス端子のうちの第１オス端子および該第１オス端子が挿入される第１メス端子間の導通不良を検出する導通不良検出部と、を備え、前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタの少なくとも一方には、前記第１オス端子および前記第１メス端子間の摩耗による劣化を前記複数のオス端子のうちの第２オス端子および該第２オス端子が挿入される第２メス端子間の摩耗による劣化よりも促進する劣化促進加工が施されている車載コネクタの導通不良検出装置。
【０００７】
上記構成では、劣化促進加工が施されているため、車両内の振動等に起因して第２オス端子および第２メス端子間の摩耗による劣化の進行よりも、第１オス端子および第１メス端子間の摩耗による劣化の進行が早くなる。このため、第２オス端子および第２メス端子間に導通不良が生じるに先立って、第１オス端子および第１メス端子間に導通不良が生じる。第１オス端子および第１メス端子間に導通不良が生じると、これは、導通不良検出部により検出される。このため、第２オス端子および第２メス端子間に導通不良が生じる前に、導通不良が生じる手前まで劣化が進行している恐れがあることを検出することができる。このため、第２オス端子および第２メス端子を介して重要な信号が伝搬されたり、車載電子基板に電力が供給されたりする場合であっても、重要な信号の伝搬が妨げられたり、電力の供給が不能となったりする前に、これに対処することが可能となる。
【０００８】
技術的思想２：前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタのうち前記導通不良検出部に接続される側が、検出部側コネクタであり、前記第１オス端子および前記第１メス端子のうち前記検出部側コネクタが備えない方と、前記第２オス端子および前記第２メス端子のうち前記検出部側コネクタが備えない方とが導通状態とされている技術的思想１記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【０００９】
上記構成では、導通不良検出部によって導通不良を検出するために、第１オス端子および第１メス端子のうち検出部側コネクタが備えない方に入力する電気信号として、第２オス端子および第２メス端子のうち検出部側コネクタが備えない方に入力される電気信号を流用することができる。
【００１０】
技術的思想３：前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタのうち前記導通不良検出部に接続される側が、検出部側コネクタであり、前記導通不良検出部は、車両の走行が可能とされる期間において前記導通不良を検出するものであり、前記第１オス端子および前記第１メス端子のうち前記検出部側コネクタに備えられない方に、前記可能とされる期間にわたって一定の電圧値の電圧が印加される技術的思想１または２記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【００１１】
上記構成では、車両の走行が可能とされる期間において、第１オス端子および第１メス端子のうち検出部側コネクタに備えられない方に印加される電圧が一定とされる。このため、第１オス端子および第１メス端子のうち検出部側コネクタに備えられる方に出力される電圧は、導通不良が生じていなければ一定の値となる。したがって、導通不良検出部は、第１オス端子および第１メス端子のうち検出部側コネクタに備えられる方に出力される電圧が正常なある１つの値からずれていることに基づき導通不良を検出することができるため、導通不良を簡易に検出することができる。
【００１２】
技術的思想４：前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタのうち前記導通不良検出部に接続される側が、検出部側コネクタであり、前記導通不良検出部は、前記第１オス端子および前記第１メス端子のうち前記検出部側コネクタに備えられる方に印加される電圧がしきい値よりも低下する場合、導通不良を検出する技術的思想３記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【００１３】
上記構成において、第１オス端子および第１メス端子間に導通不良が生じる場合、第１オス端子および第１メス端子のうち検出部側コネクタに備えられる方に出力される電圧は上記一定の電圧値よりも低下する。このため、この低下後の電圧よりもしきい値を高く設定することで、導通不良検出部は、導通不良を検出することができる。
【００１４】
技術的思想５：前記車載電子基板は、前記第１オス端子および前記第１メス端子を備える電気経路および前記第２オス端子および前記第２メス端子を備える電気経路以外の電気経路であって、前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタを備える電気経路を介して外部の車載電子機器に接続されており、前記劣化促進加工は、前記基板側コネクタおよび前記外部側コネクタが備えるオス端子およびメス端子であって前記車載電子基板に接続される端子の中で、前記第１オス端子および前記第１メス端子間の摩耗による劣化が最も促進される加工である技術的思想１〜４のいずれか１項に記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【００１５】
上記構成では、第２オス端子および第２メス端子以外に、車載電子基板と外部の車載電子機器との接続に関わる端子が存在する。ただし、それら端子間についても劣化の進行は、第１オス端子および第１メス端子間の劣化よりも遅くなる。したがって、車載電子基板と外部との接続に関わる複数のオス端子およびメス端子の組のいずれかに導通不良が生じるに先だって、劣化の進行を、単一のオス端子およびメス端子の組である第１オス端子および第１メス端子の組の導通不良によって検知することができる。
【００１６】
技術的思想６：前記劣化促進加工は、前記第１オス端子を前記第１メス端子が押さえつける荷重を、前記第２オス端子を前記第２メス端子が押さえつける荷重よりも小さくするものである技術的思想１〜５のいずれか１項に記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【００１７】
上記構成では、第１オス端子を第１メス端子が押さえつける荷重が第２オス端子を第２メス端子が押さえつける荷重より小さいために、第１オス端子は第１メス端子に対して微摺動しやすい。このため、第１オス端子および第２メス端子間には、微摺動による摩耗が生じやすい。
【００１８】
技術的思想７：前記劣化促進加工は、前記第１オス端子のメッキ厚を前記第２オス端子のメッキ厚よりも薄くする加工、および前記第１メス端子のメッキ厚を前記第２メス端子のメッキ厚よりも薄くする加工の少なくとも一方を含む技術的思想１〜６のいずれか１項に記載の車載コネクタの導通不良検出装置。
【００１９】
上記構成において、第１オス端子のメッキ厚を第２オス端子のメッキ厚よりも薄くする加工がなされている場合、オス端子がメス端子内で微摺動することで、第２オス端子のうちメッキされた部材が露出するよりも前に、第１オス端子のうちメッキされた部材が露出することとなる。また、第１メス端子のメッキ厚を第２メス端子のメッキ厚よりも薄くする加工がなされている場合、オス端子がメス端子内で微摺動することで、第２メス端子のうちメッキされた部材が露出するよりも前に、第１メス端子のうちメッキされた部材が露出することとなる。
【００２０】
技術的思想８：車載電子基板と該車載電子基板の外部とを接続する電気経路に介在する車載コネクタにおいて、複数の端子を備え、前記複数の端子のうちの第１端子の耐摩耗性を、前記複数の端子のうちの第２端子の耐摩耗性よりも低くしたことを特徴とする車載コネクタ。
【００２１】
上記車載コネクタは、技術的思想１〜７のいずれかに記載の車載コネクタの導通不良検出装置に適用するのに好適である。
技術的思想９：車載電子基板と該車載電子基板の外部とを接続する電気経路に介在する車載コネクタにおいて、複数のメス端子を備え、前記複数のメス端子のうちの第１メス端子が、オス端子を押さえつける荷重を、前記複数のメス端子のうちの第２メス端子が、オス端子を押さえつける荷重よりも小さくしたことを特徴とする車載コネクタ。
【００２２】
上記車載コネクタは、技術的思想１〜７のいずれかに記載の車載コネクタの導通不良検出装置に適用するのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１の実施形態にかかるシステム構成図。
【図２】同実施形態にかかる基板側コネクタを示す図。
【図３】同実施形態にかかる導通不良検出装置の構成を示す図。
【図４】同実施形態にかかるオス端子の断面構成を示す断面図。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、オス端子およびメス端子間の摩耗のメカニズムを説明するための断面図。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、同実施形態にかかる劣化促進加工を示す図。
【図７】第２の実施形態にかかる導通不良検出装置の構成を示す図。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、同実施形態にかかる劣化促進加工を示す図。
【図９】第３の実施形態にかかる導通不良検出装置の構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜第１実施形態＞
以下、車載コネクタの導通不良検出装置の第１の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２５】
図１に、本実施形態のシステム構成を示す。
図示される車両１０は、運転席を備える居住空間ＲＡよりも前方に、内燃機関１２や、電動パワーステアリング装置（ＥＰＳ装置１４）、ＥＰＳ装置１４を操作する電子制御装置（ＥＣＵ２０）を備えている。
【００２６】
ＥＣＵ２０は、基板２２を備え、基板２２上にマイクロコンピュータ（マイコン２３）が実装されている。また、基板２２には、外部の電気経路とのインターフェースとなる基板側コネクタ２４が設けられている。そして、基板側コネクタ２４には、外部側コネクタ２６が接続されている。外部側コネクタ２６は、ステアリング１６の操作によってロッド１８に加えられるトルクの検出値が伝搬する電気経路や、ＥＰＳ装置１４内蔵のモータの駆動信号が伝搬する電気経路等、いくつかの電気経路をＥＣＵ２０に接続するための部材である。外部側コネクタ２６は、さらに、車両１０の走行を許可する信号であるＩＧ信号が伝搬するメインラインＬ１と、メインラインＬ１にショート接続されたダミーラインＬ２とを、ＥＣＵ２０に接続する機能をも有する。上記ＩＧ信号は、論理「Ｈ」となることで、車両１０の走行を許可し、論理「Ｌ」となることで、車両１０の走行を許可しないものとなる。なお、本実施形態では、マイコン２３の電源がオフからオンに切り替わるタイミングは、ＩＧ信号が論理「Ｌ」から論理「Ｈ」に切り替わるタイミングに同期するものとする。また、マイコン２３の電源がオンからオフに切り替わるタイミングは、ＩＧ信号が論理「Ｈ」から論理「Ｌ」に切り替わるタイミング以降の極力早期のタイミングとする。なお、ＩＧ信号が論理「Ｈ」から論理「Ｌ」に切り替わるタイミング以降においては、マイコン２３は、所定の後処理のみを実行する。
【００２７】
図２に、基板側コネクタ２４とメインラインＬ１およびダミーラインＬ２との接続を模式的に示す。図示されるように、基板側コネクタ２４は、複数のメス端子３０と単一のメス端子３２とを備え、メス端子３０のうちの１つとメインラインＬ１とが導通状態とされ、メス端子３２とダミーラインＬ２とが導通状態とされる。
【００２８】
図３に、ＥＣＵ２０内の構成のうち、メインラインＬ１およびダミーラインＬ２のそれぞれと導通状態となる部分の構成を示す。図示されるように、メインラインＬ１は、外部側コネクタ２６のオス端子４０に接続されており、このオス端子４０がメス端子３０に挿入されている。メス端子３０は、弾性変形容易な接点３０ａと、接点３０ｂとを備えており、これら接点３０ａおよび接点３０ｂ間にオス端子４０が挿入されることで、オス端子４０がメス端子３０の接点３０ａ，３０ｂによって押さえつけられる。一方、ダミーラインＬ２は、外部側コネクタ２６のオス端子４０に接続されており、このオス端子４０がメス端子３２に挿入されている。メス端子３２は、弾性変形容易な接点３２ａと、接点３２ｂとを備えており、これら接点３２ａおよび接点３２ｂ間にオス端子４０が挿入されることで、オス端子４０がメス端子３２の接点３２ａ，３２ｂによって押さえつけられる。
【００２９】
ここで、外部側コネクタ２６の備えるオス端子４０については、いずれも同一の構造とされる。具体的には、図４に示すように、オス端子４０は、銅からなるベース部材４０ｃに、ニッケルメッキ層４０ｂおよびスズメッキ層４０ａの２層のメッキが施されたものである。そして、本実施形態では、外部側コネクタ２６の備えるオス端子４０は、ベース部材４０ｃの寸法、形状や、ニッケルメッキ層４０ｂの厚さ、スズメッキ層４０ａの厚さのいずれもが製造上許容される公差を除き、同一とされている。
【００３０】
図３に示すように、メス端子３０は、マイコン２３の端子Ｔ１にショート接続される。一方、メス端子３２は、抵抗体５２を介して、バイポーラトランジスタ（スイッチング素子５０）の導通制御端子（ベース）に接続される。スイッチング素子５０の入力端子（コレクタ）は、マイコン２３の端子Ｔ２に接続されるとともに、抵抗体５４を介して電源５６に接続される。また、スイッチング素子５０の出力端子（エミッタ）は、接地されている。
【００３１】
ここで、本実施形態では、マイコン２３が端子Ｔ２の電圧を監視する期間を、ＩＧ信号が論理「Ｈ」とされる期間とする。こうした設定によれば、メス端子３２およびこれに挿入されるオス端子４０間に導通不良が生じない場合、マイコン２３は、端子Ｔ２の電圧を監視する期間において、常時論理「Ｌ」を検出することとなる。すなわち、ＩＧ信号が論理「Ｈ」とされる期間においては、上記導通不良が生じていない場合には、メス端子３２に論理「Ｈ」の電圧が印加されることから、スイッチング素子５０がオンとなり、抵抗体５４に電流が流れることで、電源５６の電圧に対して端子Ｔ２の電圧が低下する。このため、マイコン２３では、端子Ｔ２の電圧を論理「Ｌ」の電圧であると判断する。
【００３２】
一方、メス端子３２およびこれに挿入されるオス端子４０間に導通不良が生じる場合、マイコン２３は、端子Ｔ２の電圧を監視する期間において、論理「Ｈ」を監視することとなる。すなわち、この場合には、ＩＧ信号が論理「Ｈ」とされていても、メス端子３２に論理「Ｈ」の信号が十分に印加されないことから、スイッチング素子５０がオフ状態のままとなる。このため、端子Ｔ２の電圧は、電源５６の電圧と等しくなる。したがって、マイコン２３では、端子Ｔ２の電圧を、論理「Ｈ」の電圧であると判断する。
【００３３】
このように、本実施形態では、マイコン２３の端子Ｔ２の電圧によって、ダミーラインＬ２に接続されたオス端子４０と、これが挿入されるメス端子３２との間の導通不良の有無を検出することができる。
【００３４】
次に、導通不良が生じるメカニズムについて説明する。
図５（ａ）は、メス端子３２およびこれに挿入されるオス端子４０の一部拡大図である。図５（ａ）には、メス端子３２およびオス端子４０に加わる力ｆ１，ｆ２を示している。ここで、力ｆ１は、オス端子４０の軸方向に直交する方向の力であり、力ｆ２は、オス端子４０の軸方向の力である。ここで、力ｆ１については、基板側コネクタ２４および外部側コネクタ２６が静止状態にあっても加わるものであり、力ｆ２については、基板側コネクタ２４および外部側コネクタ２６が振動する場合に加わるものである。ただし、力ｆ１は、内燃機関１２の稼働時の振動等、車両１０内の振動によってより大きなものとなる。
【００３５】
ここで、メス端子３２がオス端子４０を押さえつける荷重が不足する場合、基板側コネクタ２４および外部側コネクタ２６に加わる振動によって、オス端子４０がメス端子３２を微摺動する現象が生じる。オス端子４０が微摺動する場合、図５（ｂ）に示すように、上記スズメッキ層４０ａのスズが摩耗し、オス端子４０およびメス端子３２の間に摩耗粉が生じる。そして、摩耗粉は、オス端子４０がメス端子３２を微摺動することによって生じる摩擦熱のために酸化され、酸化スズ（ＳｎＯ２）となる。ここで、酸化スズは、スズよりも硬度が高いため、酸化スズが生成されると、アグレッシブ摩耗によって、スズメッキ層４０ａやニッケルメッキ層４０ｂの摩耗が進行しやすくなる。そして、ニッケルメッキ層４０ｂが摩耗し、ベース部材４０ｃが露出すると、ベース部材４０ｃの材料である銅が酸化されることで、ベース部材４０ｃの表面の電気伝導率が低下する。このため、オス端子４０およびメス端子３２間に導通不良が生じる。なお、この説明においては、オス端子４０側の摩耗を例にとって説明したが、メス端子３２側についても、ベース部材を銅とし、これをメッキする場合、同様の現象によってメス端子３２の表面の電気伝導率が低下する。
【００３６】
ここで、本実施形態では、図６に示す構成とすることで、基板側コネクタ２４のうち、ダミーラインＬ２が接続されるメス端子３２がオス端子４０を押さえつける荷重を、メス端子３０がオス端子４０を押さえつける荷重よりも小さくした。すなわち、図６（ａ）に示すように、メス端子３０については、オス端子４０が挿入されない状態において、接点３０ａと接点３０ｂとが接触する構成とする。一方、図６（ｂ）に示すように、メス端子３２については、オス端子４０が挿入されない状態において、接点３２ａと接点３２ｂとが接触しない構成とする。
【００３７】
こうした構成によれば、基板側コネクタ２４および外部側コネクタ２６間に振動が加わることで、ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４０がメス端子３２を摺動する度合いが、他のオス端子４０がメス端子３０を摺動する度合いよりも大きくなる。このため、ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４０とメス端子３２との間の摩耗は、他のオス端子４０とメス端子３０との摩耗よりも進行しやすくなり、劣化が促進される。このため、基板側コネクタ２４および外部側コネクタ２６間に最初に導通不良が生じる端子を、ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４０とメス端子３２とに、意図的にすることが可能となる。
【００３８】
そして、ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４０とメス端子３２との間の導通不良の有無については、図３に示した構成によってこれを検出することができる。このため、メス端子３２がオス端子４０を押さえつける荷重を調整することで、マイコン２３によって、ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４０とメス端子３２との間に導通不良が生じたと検出される場合には、他のオス端子４０とメス端子３０との間の劣化が進行していることを、それらの間に導通不良が生じる手前で知ることができる。
【００３９】
したがって、基板側コネクタ２４および外部側コネクタ２６を製造するに際し、要求される耐久性に対して設けられるマージン量を低減することが可能となる。詳しくは、ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４０とメス端子３２とを、要求される耐久性に対して極力マージンを削ったものに製造することが可能となる。この場合、車両１０が想定外の使われ方をされないなら、要求される耐久性によって規定される期間にわたってマイコン２３により導通不良が検出されることはない。しかし、想定外の使われ方がなされるなどする場合には、ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４０とメス端子３２との間に導通不良が生じ、マイコン２３により導通不良が検出される可能性がある。ただし、この場合であっても、他のオス端子４０については、メス端子３２よりも押さえつけ荷重の大きいメス端子３０によって押さえつけられているために、劣化が生じているとしても、未だ導通不良が生じるまでには至っていない。そしてこの状態で、他のオス端子４０とメス端子３０との間に劣化が進んでいる可能性があることが、マイコン２３が導通不良を検出することで知ることができるため、基板側コネクタ２４および外部側コネクタ２６の製品としての信頼性は維持される。
【００４０】
このように、本実施形態では、基板側コネクタ２４および外部側コネクタ２６を、要求される耐久性に対してマージンを極力削って設計することができるため、それらの小型化や、コストダウンに寄与する。すなわち、この場合、メス端子３０がオス端子４０を押さえつける荷重についても、オス端子４０が摺動しないレベルまで大きくすることが要求されないことから、基板側コネクタ２４および外部側コネクタ２６を小型化することができる。そしてこの小型化が、使用原料量を低減することにつながることから、コストダウンに寄与する。特に、図４に示したスズメッキ層４０ａやニッケルメッキ層４０ｂを薄くすることができることから、コストダウンに寄与する。
【００４１】
以上説明した本実施形態によれば、上述したものに加えて、さらに以下に記載する作用効果が得られる。
（１）ダミーラインＬ２をメインラインＬ１にショート接続した。これにより、マイコン２３が導通不良の検出をするうえでダミーラインＬ２に接続されるオス端子４０に入力することが必要な信号を、メインラインＬ１に入力される信号で代用することとなり、導通不良の検出のために新たに信号を生成する必要が生じない。
【００４２】
（２）ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４０にＩＧ信号を入力した。ここで、ＩＧ信号は、マイコン２３が導通不良の有無を検出する期間にわたって、論理「Ｈ」状態を継続する。このため、マイコン２３は、端子Ｔ２に印加される電圧が論理「Ｈ」であるか、論理「Ｌ」であるかを、ＩＧ信号が論理「Ｈ」とされる期間における任意のタイミングで判断するのみでよいため、導通不良の検出処理を簡素化することができる。
【００４３】
（３）基板側コネクタ２４に単一のメス端子３２と複数のメス端子３０とを備えた。これにより、複数のメス端子３０およびそれらに挿入されるオス端子４０間の劣化の有無を、単一のメス端子３２およびこれに挿入されるオス端子４０間の導通不良によって判断することができる。
【００４４】
（４）導通不良を検出する手段をＥＣＵ２０（マイコン２３）とした。ここで、ＥＣＵ２０は、通常、車載ローカル通信システムを通じて他のＥＣＵと通信可能とされている。このため、導通不良が検出された場合、ＥＣＵ２０は、その旨をユーザとのインターフェースを操作するＥＣＵに通知することができる。したがって、導通不良が生じたことをユーザに通知するために、別途ハードウェアを追加することなく、車両１０が既に備えているハードウェアを流用することが容易となる。
【００４５】
＜第２の実施形態＞
以下、第２の実施形態について、第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
【００４６】
図７に、本実施形態にかかるＥＣＵ２０内の構成のうち、メインラインＬ１およびダミーラインＬ２のそれぞれと導通状態となる部分の構成を示す。なお、図７において、図３に示した部材に対応する部材については、便宜上、同一の符号を付している。
【００４７】
図示されるように、本実施形態では、メインラインＬ１に接続されるオス端子４０と、ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４２とを相違させる一方、オス端子４０とオス端子４２とのそれぞれが、同一構造のメス端子３０に接続される。
【００４８】
図８（ａ）に、メインラインＬ１に接続されるオス端子４０を示す。これは、図４に示したものと同様である。一方、図８（ｂ）に、ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４２を示す。オス端子４２についても、銅からなるベース部材４２ｃに、ニッケルメッキ層４２ｂおよびスズメッキ層４２ａの２層のメッキが施されている。ただし、図示されるように、オス端子４２のスズメッキ層４２ａおよびニッケルメッキ層４２ｂの合計の厚さΔ２は、オス端子４０のスズメッキ層４０ａおよびニッケルメッキ層４０ｂの合計の厚さΔ１よりも小さい値に設定されている。
【００４９】
これにより、オス端子４０がメス端子３０を摺動する度合いと、オス端子４２がメス端子３０を摺動する度合いとが等しかったとしても、オス端子４２の方がオス端子４０よりも劣化の進行が早くなる。さらに、オス端子４２の径がオス端子４０の径よりも小さくなることから、オス端子４０がメス端子３０によって押さえつけられる荷重よりも、オス端子４２がメス端子３０によって押さえつけられる荷重の方が小さくなる。このため、オス端子４０がメス端子３０を摺動する度合いよりも、オス端子４２がメス端子３０を摺動する度合いの方が大きくなる。したがって、オス端子４２の方がオス端子４０よりも劣化の進行がいっそう早くなる。
【００５０】
これにより、オス端子４０とこれが挿入されるメス端子３０とに劣化が進行するものの、未だ導通不良には至らない段階で、オス端子４２とメス端子３０との間の劣化がマイコン２３によって検出される。
【００５１】
＜第３の実施形態＞
以下、第３の実施形態について、第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
【００５２】
図９に、本実施形態にかかるＥＣＵ２０内の構成のうち、メインラインＬ１およびダミーラインＬ２のそれぞれと導通状態となる部分の構成を示す。なお、図９において、図３に示した部材に対応する部材については、便宜上、同一の符号を付している。
【００５３】
図示されるように、本実施形態では、メス端子３２を、ＰチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタ（スイッチング素子６０）の導通制御端子（ゲートＧ）に接続する。スイッチング素子６０の入力端子（ソースＳ）は、端子Ｔ２に接続されるとともに、抵抗体６２を介してメス端子３０および端子Ｔ１に接続される。また、スイッチング素子６０の出力端子（ドレインＤ）は接地される。
【００５４】
この場合、ＩＧ信号が論理「Ｈ」である期間において、ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４０とメス端子３２との間に導通不良が生じていない場合には、メス端子３２にＩＧ信号の論理「Ｈ」の電圧が印加される。一方、スイッチング素子６０のソースＳには、抵抗体６２を介してＩＧ信号の論理「Ｈ」の電圧が印加される。このため、スイッチング素子６０のゲートＧの電位がソースＳの電位程度までプルアップされた状態となり、スイッチング素子６０はオフ状態となる。このため、端子Ｔ２には、端子Ｔ１と同様、ＩＧ信号の論理「Ｈ」の電圧が印加される。
【００５５】
一方、ＩＧ信号が論理「Ｈ」である期間において、ダミーラインＬ２に接続されるオス端子４０とメス端子３２との間に導通不良が生じている場合には、メス端子３２には、ＩＧ信号の論理「Ｈ」の電圧が印加されなくなる。一方、スイッチング素子６０のソースＳには、抵抗体６２を介してＩＧ信号の論理「Ｈ」の電圧が印加される。このため、スイッチング素子６０のゲートＧの電位がソースＳの電位よりも低下することから、スイッチング素子６０はオン状態となる。このため、抵抗体６２に電流が流れ電圧降下が生じることから、端子Ｔ２は、接地電位程度（論理「Ｌ」）となる。
【００５６】
したがって、マイコン２３は、端子Ｔ２の印加電圧が論理「Ｈ」の場合に、導通不良が生じていないと判断し、論理「Ｌ」の場合に、導通不良が生じていると判断することができる。
【００５７】
以上説明した本実施形態によれば、第１の実施形態の作用効果に加えて、さらに以下の効果が得られる。
（５）メインラインＬ１に接続されるメス端子３０の電圧と、ダミーラインＬ２に接続されるメス端子３２の電圧とを用いて、導通不良の有無を検出した。これにより、導通不良の有無を検出するために、メス端子３２の電圧との比較対象となる基準信号を、メインラインＬ１の電圧で流用することができることから、導通不良の検出のために、新たに電圧を生成する必要が生じない。
【００５８】
（６）端子Ｔ２に接続される回路（スイッチング素子６０を備える回路）に、導通不良が生じたときに電流が流れ、未だ導通不良が生じていないときには電流が流れない構成とした。これにより、消費電力を低減することができる。
【００５９】
＜技術的思想と実施形態との対応＞
以下、上記「課題を解決するための手段」に記載された技術的思想等と、実施形態との代表的な対応関係を記載する。
【００６０】
車載電子基板…２２、検出部側コネクタ…２４、
［技術的思想１：導通不良検出部…図３の２３，５０，５２，５４，５６；図９の２３，６０，６２、劣化促進加工…図６；図８］［技術的思想２：図２においてＬ１とＬ２とが接続されている点］［技術的思想３：一定の電圧値の電圧…ＩＧ］［技術的思想４：しきい値…５０のしきい値；Ｔ１の電圧よりも６０のしきい値電圧程度低い値］［技術的思想５：外部の車載電子機器…１４］［技術的思想６：図６］［技術的思想７：図８］［技術的思想８：第１端子…４２、第２端子…４０］［技術的思想９：図６］
＜その他の実施形態＞
なお、上記各実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。
【００６１】
・「劣化促進加工について」
たとえば、図３に示した基板側コネクタ２４と、図８に示した外部側コネクタ２６の構成とを組み合わせてもよい。
【００６２】
メッキ厚を薄くする構成としては、オス端子のメッキ厚を薄くする構成に限らず、メス端子のメッキ厚を薄くする構成であってもよい。またこの構成を、図６に示した構成および図８に示した構成のいずれかと組み合わせたり、この構成を、図６に示した構成および図８に示した構成の双方と組み合わせたりしてもよい。
【００６３】
・「車両の走行が可能とされる期間にわたって一定の電圧値の電圧について」
上記実施形態では、イグニッションスイッチの状態に応じて論理「Ｈ」および論理「Ｌ」のいずれかとなるイグニッション信号をダミーラインＬ２に印加するようにしたが、これに限らない。たとえば、イグニッションスイッチがオンとなる期間よりもアクセサリースイッチがオンとなる期間が長い設定において、アクセサリースイッチがオンとなるか否かの信号をダミーラインＬ２に印加してもよい。
【００６４】
またたとえば、ＥＣＵ２０内においてバッテリの電圧を一定電圧に制御するレギュレータを備え、レギュレータがマイコン２３の電源となる構成において、ＥＣＵ２０内のレギュレータの出力端子にＥＣＵ２０の外にあるダミーラインＬ２を接続することで、レギュレータの出力電圧をダミーラインＬ２に印加する構成としてもよい。
【００６５】
なお、車両の走行が可能とされる期間にわたって一定の電圧値となるものの値としては、論理「Ｈ」の電圧値に限らず、無通電状態を実現する電圧値（論理「Ｌ」）であってもよい。
【００６６】
・「ダミーラインＬ２に印加する電圧について」
たとえば車載バッテリの電力をＥＣＵ２０に供給するための電源ラインにダミーラインＬ２をショートさせることで、ダミーラインＬ２に車載バッテリの電圧を印加してもよい。この場合、車載バッテリの端子電圧が変動するために、ダミーラインＬ２の電圧も変動するものの、たとえば図３において、メインラインＬ１を電源ラインに代え、メス端子３０と抵抗体５４とを接続するなら、スイッチング素子５０は、上記実施形態と同様、導通不良の有無に応じた動作をすると考えられる。
【００６７】
またたとえば、メインラインＬ１に論理「Ｈ」となる期間および論理「Ｌ」となる期間の和に対する論理「Ｈ」となる期間の時比率によって情報を伝搬する時比率信号を印加し、ダミーラインＬ２をメインラインＬ１とショートさせてもよい。この場合、たとえば図２に示した構成の場合、メインラインＬ１に対応するメス端子３０の電圧と、ダミーラインＬ２に対応するメス端子３２の電圧とをそれぞれマイコン２３に直接取り込み、それらの論理値が等しいか否かに応じて導通不良を検出してもよい。すなわち、この場合、メインラインＬ１に対応するメス端子３０に論理「Ｈ」の電圧が印加されているときにダミーラインＬ２に対応するメス端子３２の電圧が論理「Ｌ」であることに基づき、導通不良を検出することができる。
【００６８】
・「導通不良検出部について」
図３においてスイッチング素子５０の入力端子を電源５６にショートさせ、出力端子を抵抗体を介して接地するとともに、出力端子および抵抗体の間の電圧を端子Ｔ２に印加するようにしてもよい。この場合、導通不良が生じていないときには、スイッチング素子５０がオンすることで、端子Ｔ２の電位が接地とは相違する電位とされ、導通不良となることで接地電位とされる。このため、導通不良検出部の信頼性を高めることができる。
【００６９】
すなわち、導通不良が生じていない場合であっても、たとえば導通不良検出部の断線などが生じると、端子Ｔ２の電位は接地電位となりうる。したがって、導通不良が生じていない場合の電位が接地電位である場合には、製品出荷後、時が経つことで導通不良が生じる前に導通不良検出部の劣化によってこれに異常が生じる場合に、これを検出することができない。また、導通不良が生じていない場合の端子Ｔ２の電位が接地電位とは相違する場合であっても、これがスイッチング素子がオフとなることで実現するものであるなら、スイッチング素子の導通制御端子につながる電気経路に断線が生じる場合にも端子Ｔ２の電位は接地電位とは相違することとなる。このため、製品出荷後、時が経つことで導通不良が生じる前に導通制御端子につながる電気経路の劣化によってこれに異常が生じる場合に、これを検出することができない。これに対し、正常時においてスイッチング素子がオン状態となって且つ、端子Ｔ２の電位が接地電位以外となるようにすることで、端子Ｔ２の電位が接地電位となったときには、導通不良検出部によって導通不良が検出されたか、導通不良検出部自体に異常が生じたかのいずれかであると判断することができる。
【００７０】
なお、この構成は、電源５６を図９に示すようにメス端子３０に代えても成立する。また、スイッチング素子については、ＭＯＳ電界効果トランジスタとすることもできるが、この場合はＮチャネルのものとする。また、こうした構成において、消費電力を低減する上では、たとえば、スイッチング素子の入力端子と給電部（電源５６等）との間を開閉する開閉部を備え、ＩＧオン操作後、開閉部を所定の長さを有する時間に限って閉状態とすればよい。
【００７１】
導通不良検出部をＥＣＵ２０に対して外付けしてもよい。すなわちたとえば、ＥＣＵ２０内の電源の端子を図３に示したメス端子３０，３２に接続し、図９に示したスイッチング素子のゲートＧをメス端子３２を介して外部側コネクタ２６に接続し、スイッチング素子６０のソースＳにメス端子３０を介して外部側コネクタ２６に接続し、ドレインＤをブザーを介して接地するなどしてもよい。この場合、ブザーが警告音を発することで導通不良と判断することができる。
【００７２】
・「コネクタについて」
たとえば、図３に示す構成において、オス端子４０を押さえつける荷重を低下させたメス端子３２の数を１個とするものに限らず、２個としてもよい。ここで、メス端子３２のそれぞれにダミーラインＬ２を接続するなら、導通不良を検出する機能の信頼性が向上する。ただし、複数のメス端子３２を備える場合であっても、それら全てにダミーラインが接続されることは必須ではない。
【００７３】
また、基板側コネクタ２４にオス端子を備え、外部側コネクタ２６にメス端子を備えてもよい。
また、端子の材質についても、上記実施形態において例示したものに限らない。たとえば、スズメッキおよびニッケルメッキのいずれか一方のみがなされたものであってもよい。
【００７４】
・「車載電子基板について」
操舵のアシスト制御をするためにＥＰＳを操作するＥＣＵ２０に備えられるものに限らない。車載アクチュエータを操作する任意のＥＣＵの基板であればよい。もっとも、車載アクチュエータを操作するものに限らず、たとえば車載アクセサリ類を制御対象とするＥＣＵの基板であってもよい。
【００７５】
・「そのほか」
車両としては、駆動輪にトルクを付与する原動機が内燃機関のみとなるものに限らず、回転機を備えるものであってもよい。この際、内燃機関を搭載することは必須ではない。また、内燃機関を搭載した車両において、車載電子基板が搭載される場所と、内燃機関が搭載される場所との間に座席を備える居住空間ＲＡが配置される構成であってもよい。こうした構成においては、微摺動摩耗が生じる主な原因が内燃機関の振動ではないこととなるが、その場合であっても、車両内には様々な振動が生じるため、摺動摩耗によってコネクタの導通不良が生じるおそれがある。
【符号の説明】
【００７６】
Ｌ１…メインライン、Ｌ２…ダミーライン、ＲＡ…居住空間、Ｔ１，Ｔ２…端子、１０…車両、１２…内燃機関、１４…ＥＰＳ装置、１６…ステアリング、１８…ロッド、２０…ＥＣＵ、２２…基板、２３…マイコン、２４…基板側コネクタ、２６…外部側コネクタ、３０…メス端子、３０ａ，３０ｂ…接点、３２…メス端子、３２ａ，３２ｂ…接点、４０…オス端子、４０ａ…スズメッキ層、４０ｂ…ニッケルメッキ層、４０ｃ…ベース部材、４２…オス端子、４２ａ…スズメッキ層、４２ｂ…ニッケルメッキ層、４２ｃ…ベース部材、５０…スイッチング素子、５２，５４…抵抗体、５６…電源、６０…スイッチング素子、６２…抵抗体
【図１】
2015222688.tif 000003
【図２】
2015222688.tif 000004
【図３】
2015222688.tif 000005
【図４】
2015222688.tif 000006
【図５】
2015222688.tif 000007
【図６】
2015222688.tif 000008
【図７】
2015222688.tif 000009
【図８】
2015222688.tif 000010
【図９】
2015222688.tif 000011