(57)【要約】【課題】  高価なアイオノマー等の樹脂を使用することなく、特に低温下での耐ピンホール性優れ、ボイル殺菌にも耐えるスキンパック蓋材用共押出多層フィルムを提供する。【解決手段】  ３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層を外層とし、接着樹脂（ＡＤ）層、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層、および接着樹脂（ＡＤ）層の順に配置された中間層、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層、または酢酸ビニル含有率が８％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）層を最内層とする共押出多層フィルムであり、外層の３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層の厚みがフィルム総厚みの４０％以下であり、中間層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層の厚みがフィルム総厚みの１０％以下であること特徴とするスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層を外層とし、接着樹脂（ＡＤ）層、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層、および接着樹脂（ＡＤ）層の順に配置された中間層、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層、または酢酸ビニル含有率が８％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）層を最内層とする共押出多層フィルムであり、外層の３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層の厚みがフィルム総厚みの４０％以下であり、中間層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層の厚みがフィルム総厚みの１０％以下であること特徴とするスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
【請求項２】
３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）が６−６６−１２ナイロンである請求項１に記載のスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
【請求項３】
３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層からなる外層の厚みがフィルム総厚みの１０〜３０％である請求項１または２に記載のスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
【請求項４】
３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層とエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層の厚みの合計の厚みが、フィルム総厚みの１５〜４０％である請求項１〜３のいずれかに記載のスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
【請求項５】
フィルムの総厚みが４０〜１５０μｍである請求項１〜４のいずれかに記載のスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主としてハム、ベーコン、水産加工品等の食品の、いわゆるスキンパック包装の蓋材用に好適に使用できる共押出多層フィルムに関するものである。 
【背景技術】
【０００２】
従来、スライスハム、ベーコン、水産加工品等のスキンパック用フィルムとして、ＰＶＣ／ＰＶＤＣ／ＥＶＡ構成のフィルムが古くから使用されてきているが、鋭利な骨のある水産加工品が内容物である場合や、特に冷凍のような低温下では耐ピンホール性に劣る問題があり、更に包材の脱塩素の風潮も未だにあることが現状である。このような問題に対し、Ｎｙ、ＥＶＯＨ、アイオノマー、ＥＶＡを配した構成のフィルムがあり、耐ピンホール性に優れているものの、内容物密着性の点でＮｙをあまり厚くはできず、耐ピンホール性を高価なアイオノマーに依存せざるを得ないという問題があった。また、アイオノマーは酢酸に弱く、内容物に酢が含有しているものには使用が困難であるという問題がある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３０８５６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来技術の上記課題を解決しようとするものであり、その解決課題は、高価なアイオノマー等の樹脂を使用することなく、特に低温下での耐ピンホール性優れ、ボイル殺菌にも耐えるスキンパック蓋材用共押出多層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、特定の構成を採用すれば、上記課題を容易に解決できることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明の要旨は、３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層を外層とし、接着樹脂（ＡＤ）層、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層、および接着樹脂（ＡＤ）層の順に配置された中間層、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層、または酢酸ビニル含有率が８％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）層を最内層とする共押出多層フィルムであり、外層の３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層の厚みがフィルム総厚みの４０％以下であり、中間層のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層の厚みがフィルム総厚みの１０％以下であること特徴とするスキンパック蓋材用共押出多層フィルムに存する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のスキンパック蓋材用共押出多層フィルムによれば、高価なアイオノマー等の樹脂を使用することなく、特に低温下での耐ピンホール性優れ、ボイル殺菌も可能なスキンパック用共押出多層フィルムを提供することができ、その工業的価値は高い。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明のフィルムの最外層には、耐ピンホール性、耐ボイル性および内容物密着性を付与するため、３元共重合ポリアミド樹脂を配する必要がある。３元共重合ポリアミド樹脂は、６−６６−６１０ナイロン、６−６６−１２ナイロン、６−６６−６１２ナイロン、さらにはこれらの混合物を挙げることができる。これらの中でも６−６６−１２ナイロンを用いることが好ましい。
【０００９】
３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層厚みは、フィルム総厚みの５％以上が好ましく、８％以上がより好ましい。また、４０％以下が好ましく、３０％以下がより好ましい。下限を５％にすることにより、良好な耐ピンホール性を得られ、上限を４０％にすることにより、良好な内容物密着性を維持することができる。
【００１０】
中間層には酸素バリアー性を付与する目的で、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層を配する。ＥＶＯＨ層で用いられるＥＶＯＨのエチレン含有率は特に限定されるものではないが、製膜安定性の観点から２７〜４７モル％であることが好ましく、３２〜４４モル％であることがさらに好ましい。また、ＥＶＯＨのケン化度は９０％以上、好ましくは９５モル％以上のものが望ましい。ＥＶＯＨのエチレン含有率およびケン化度を上記範囲に保つことにより、本発明のフィルムの共押出性、フィルムの強度を良好なものとすることができる。
【００１１】
ＥＶＯＨ層の厚みは特に限定されるものではないが、フィルム総厚みの通常３％以上であり、かつ上限値は総厚みの１０％以下である。ＥＶＯＨ層の厚みの下限値を３％とすることにより十分な酸素バリアー性が得られ、また上限値を１０％とすることにより良好な内容物密着性を保持できる。
【００１２】
最内層として、ヒートシール性および柔軟性を付与する目的で、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層または酢酸ビニル含有率が８％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）層を配する。
【００１３】
ＬＬＤＰＥの密度を０．９１０以下、より好ましくは０．９０５以下にすることにより、また、ＥＶＡの酢酸ビニル含有率を８％以上、より好ましくは１０％以上とすることにより、良好なヒートシール性および柔軟性を得ることができる。
【００１４】
最内層は密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）単独でも、酢酸ビニル含有率が８％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）単独でもよく、両者をブレンドしてもよく、積層してもよい。
【００１５】
本発明のフィルムは、最外層（３ＰＡ層）と中間層（ＥＶＯＨ層）との間、または最内層と中間層との間に少なくとも１層を配設することができる。また、層間接着強度をより高める観点からは中間層のＥＶＯＨ層と最内層の間、または最外層（３ＰＡ）と中間層（ＥＶＯＨ層）との間に配設させることが好ましい。
【００１６】
接着樹脂層で使用される接着樹脂は、再外層の３ＰＡ層、中間層のＥＶＯＨ樹脂層、および最内層を必要な強度で接着できれば特に限定されない。好ましくは不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂である。不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸等が挙げられる。また接着樹脂として、前記不飽和カルボン酸のエステルや無水物も用いることができ、さらに誘導体としてアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、酢酸ビニル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸ナトリウム等を用いることができる。
【００１７】
また、中間層には、内容物密着性阻害しない範囲でエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層やポリエチン（ＰＥ）層を配設することもできる。ＥＶＡのエチレン含有率は特に限定されるものではないが、製膜安定性の観点から、１．５〜２０モル％であることが好ましく、３〜１５モル％であることがさらに好ましい。
【００１８】
中間層にＰＥ層を配設する場合、ＰＥ層で使用されるＰＥは特に限定はない。例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）またはそれらをブレンドしたものを使用することができる。
【００１９】
市販の接着樹脂としては、例えば、三井化学（株）製、商品名アドマーが挙げられ、これらを好適に使用することができる。中でもＬＬＤＰＥタイプまたはＥＶＡタイプのものを好適に使用することができる。
【００２０】
本発明のフィルムは、本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で、成形加工性、生産性等の諸性質を改良・調整する目的で、シリカ、タルク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機粒子、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤などの添加剤を適宜添加できる
【００２１】
本発明のフィルムの層構成は、外層より３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層、接着樹脂（ＡＤ）層、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層、接着樹脂（ＡＤ）層、最内層として密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層または酢酸ビニル含有率が８％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）層の共押出多層フィルムであり、３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層の厚みがフィルム総厚みの４０％以下であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層の厚みがフィルム総厚みの１０％以下であれば、その他の層の層構成は特に制限されない。
【００２２】
例えば、３元共重合ポリアミド樹脂層（Ａ）、ＥＶＯＨ層（Ｂ）、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層（Ｃ）、酢酸ビニル含有率が８％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層（Ｄ）、ＰＥまたはＥＶＡ層（Ｅ）、および接着樹脂層（Ｆ）で表した場合、以下の層構成を形成することができる。
【００２３】
（１）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｃ
（２）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｄ
（３）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｃ／Ｄ
（４）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｄ／Ｃ
（５）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｃ
（６）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｄ
（７）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｃ／Ｄ
（８）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｄ／Ｃ
（９）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｅ／Ｃ
（１０）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｅ／Ｄ
（１１）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｅ／Ｃ／Ｄ
（１２）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｃ
（１３）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｅ／Ｆ／Ｃ
（１４）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｅ／Ｆ／Ｄ
（１５）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｅ／Ｆ／Ｃ／Ｄ
（１６）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｃ
【００２４】
上記のうち、好ましい層構成は（５）、（６）、（７）または（８）であり、さらに好ましくは（７）または（８）である。
【００２５】
本発明の深絞り用複合フィルムは、公知の方法を用いて作製することができる。例えば、押出ラミネーション法、共押出インフレーション法および共押出Ｔダイ法等を用いることができ、特に共押出Ｔダイ法を用いることが好ましい。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。 
【００２７】
実施例１：
全層共押出による下記層構成のフィルムを得て、実施例１とした。
３ＰＡ（１５μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／ＥＶＯＨ１（５μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／ＥＶＡ１（４０μｍ）
３ＰＡ：宇部興産製ＵＢＥナイロン  ６−６６−１２三元共重合ナイロン
接着樹脂：三井化学製アドマー
ＥＶＯＨ１：クラレ製エバール４４ｍｏｌタイプ
ＥＶＡ１：日本ポリエチレン製ノバテックＥＶＡ（ｖａｃ１５％）
【００２８】
実施例２： 
全層共押出による下記層構成のフィルムを得て、実施例２とした。
３ＰＡ（２０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＥＶＯＨ１（１０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／低密度ＬＬ１（７０μｍ）
低密度ＬＬ１：日本ポリエチレン製カーネル（密度０．９０３）
【００２９】
実施例３：
全層共押出による下記層構成のフィルムを得て、実施例３とした。
３ＰＡ（２０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＥＶＯＨ１（８μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／低密度ＬＬ１（２２μｍ）／ＥＶＡ１（２０μｍ）
【００３０】
実施例４：
全層共押出による下記層構成のフィルムを得て、実施例４とした。
３ＰＡ（２０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＥＶＯＨ１（８μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＬＬ１（２２μｍ）／ＥＶＡ１（２０μｍ）
ＬＬ１：日本ポリエチレン製ノバテックＬＬ（密度０．９２１）
【００３１】
比較例１： 
全層共押出による下記層構成のフィルムを得て、比較例１とした。
ＰＡ１（１５μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／ＥＶＯＨ１（５μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／ＥＶＡ１（４０μｍ）
ＰＡ１：ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチック製ノバミッド６Ｎｙ
【００３２】
比較例２：
全層共押出による下記層構成のフィルムを得て、比較例２とした。
３ＰＡ（２０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＥＶＯＨ１（１０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＬＬ１（７０μｍ）
【００３３】
比較例３：
全層共押出による下記層構成のフィルムを得て、比較例３とした。
ＥＶＯＨ１（２０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／アイオノマー（１０μｍ）／ＥＶＡ１（４０μｍ）
アイオノマー：三井デュポンケミカル社製ハイミラン
【００３４】
［パックサンプルの作製］
スキンパック包装機（古川製作所ハイマンＨＩ７５０）において、スライスベーコン１００ｇをスキンパック包装した。尚、使用した下材はＣＰＰ（３００μｍ）にＥＶＯＨ（１０μｍ）／６Ｎｙ（２０μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／ＥＶＡ（３０μｍ）の共押出フィルムをドライラミネートしたシートを使用した。
【００３５】
［評価方法］
＜内容物密着性＞
内容物に密着して、ほとんどシワがなく、内容物の潰れもほとんどないものを○、シワがあるものまたは、内容物の潰れがあるものを×とした。
【００３６】
＜耐ピンホール性＞
パック品２０パックをダンボールケースにいれて、５℃の温度で２４時間放置後、１．５ｍの高さからコンクリート面に落下させて、ピンホールの発生のなかったものを○、ピンホールが発生したものを×とした。
【００３７】
＜耐ボイル性＞
パック品を９０℃の熱湯に１５分間ボイルして、パック品の光沢低下やパック品同志がブロッキングしなかったものを○、光沢低下やパック品同志がブロッキングが発生したものを×とした。
【００３８】
【表１】
2015174678.tif 000002
【００３９】
表１より、実施例１から４は、スキンパック適性が良好であり、耐ピンホール性も良好であり、ボイル殺菌も可能であった。これに対し、比較例１および２は包装時にパック品にシワが残り、外観が悪かった。また比較例３は耐ピンホール性が悪く、ボイル殺菌時に外層同志がブロッキングした。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明のフィルムは、高価なアイオノマー等の樹脂を使用せず、特に低温下での耐ピンホール性優れ、ボイル殺菌も可能なスキンパック用蓋材として好適に利用できる。