(57)【要約】【課題】埋め込まれた形態の回路パターンを形成することで、アンダーカット（Ｕｎｄｅｒ  Ｃｕｔ）を防止することができる印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の印刷回路基板１００は、光が透過されないガラス基板１１０と、ガラス基板１１０に形成されたポジ型感光性絶縁層１２０と、ガラス基板１１０に形成され、ポジ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態に形成された回路パターン１４０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光が透過されないガラス基板と、
前記ガラス基板に形成されたポジ型感光性絶縁層と、
前記ガラス基板に形成され、前記ポジ型感光性絶縁層に埋め込まれた形態に形成された回路パターンと、を含む印刷回路基板。
【請求項２】
前記ガラス基板を貫通するように形成され、前記回路パターンと連結された貫通ビアをさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記ガラス基板と前記ポジ型感光性絶縁層との間に形成された接着層をさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記ガラス基板は不透明である、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記ガラス基板は柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有するガラス板である、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記ポジ型感光性絶縁層は前記ガラス基板の両面に形成される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
光が透過されないガラス基板を提供する段階と、
前記ガラス基板にポジ型感光性絶縁層を形成する段階と、
前記ポジ型感光性絶縁層に開口部を形成する段階と、
前記開口部に伝導性物質を充填して回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記ガラス基板を提供する段階において、前記ガラス基板は不透明である、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記ガラス基板は柔軟性を有するガラス板からなる、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ポジ型感光性絶縁層に開口部を形成する段階は、
前記ポジ型感光性絶縁層において前記開口部が形成されるべき領域を露光する段階と、
現像を行って前記露光された領域を除去することで前記開口部を形成する段階と、を含む、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記露光する段階は、
前記開口部が形成されるべき領域が露出するようにパターニングされたマスクを前記ポジ型感光性絶縁層上に形成する段階と、
前記ポジ型感光性絶縁層において前記マスクにより露出された領域を露光する段階と、
前記マスクを除去する段階と、を含む、請求項１０に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記露光する段階で、前記ポジ型感光性絶縁層において前記開口部が形成されるべき領域をＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方式により露光する、請求項１０に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記回路パターンを形成する段階で、スクリーン印刷（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）法により前記開口部に伝導性ペーストを充填する、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記回路パターンを形成する段階で、インクジェット（Ｉｎｋ  Ｊｅｔ）法により前記開口部に伝導性インクを充填する、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記回路パターンを形成する段階は、
前記ポジ型感光性絶縁層及び開口部にシード層を形成する段階と、
前記開口部をめっき方法により充填することで前記シード層にめっき層を形成する段階と、
前記ポジ型感光性絶縁層の一面が露出するように前記めっき層を研磨して前記回路パターンを形成する段階と、を含む、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記開口部を形成する段階の後に、
前記ガラス基板を貫通する貫通ビアホールを形成する段階をさらに含む、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記貫通ビアホールを形成する段階で、前記貫通ビアホールはＣＮＣドリルまたはレーザードリルにより形成する、請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記回路パターンを形成する段階で、
前記貫通ビアホールに伝導性物質が充填されて貫通ビアが形成される、請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記ポジ型感光性絶縁層を形成する段階の前に、
前記ガラス基板に接着層を形成する段階をさらに含む、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記ポジ型感光性絶縁層を形成する段階で、前記ポジ型感光性絶縁層は前記ガラス基板の両面に形成する、請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子製品の多機能化及び高速化の傾向が速い速度で進んでいる。このような傾向に応えるべく、半導体チップ及び半導体チップが実装される印刷回路基板も非常に速い速度で発展している。このような印刷回路基板においては、軽薄短小化、微細回路化、優れた電気的特性、高信頼性、高速信号伝逹などが要求されている。
【０００３】
従来における印刷回路基板の回路パターンの形成過程は、回路パターンを形成した後、絶縁層を形成する順に行われる。回路パターンは、絶縁層上にめっき層を形成した後、めっき層をエッチングしてパターニングすることにより形成することができる。または、絶縁層にシード層を形成した後、開口部がパターニングされためっきレジストを形成し、めっきを行った後、めっきレジストを除去して、次いでシード層をエッチングすることにより回路パターンを形成することができる。
【０００４】
特許文献１に、上記のような回路パターンの形成方法が開示されている。この際、めっき層やシード層をエッチングする際に、エッチング液を用いて湿式エッチングを行うと、等方性エッチング特性によって回路パターンにアンダーカット（Ｕｎｄｅｒ  Ｃｕｔ）が発生する。特に、微細パターンを形成する際に、アンダーカットによって回路パターンが脱落してしまう問題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６／００７０７６９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一つの目的は、回路パターンのアンダーカット（Ｕｎｄｅｒ  Ｃｕｔ）が防止された印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、大きい剛性を有する印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明のさらに他の目的は、反りが減少された印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明のさらに他の目的は、微細パターンを容易に具現することができる印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施例によれば、光が透過されないガラス基板と、ガラス基板に形成されたポジ型感光性絶縁層と、ガラス基板に形成され、ポジ型感光性絶縁層に埋め込まれた形態に形成された回路パターンと、を含む印刷回路基板が提供される。
【００１１】
本発明の実施例による印刷回路基板は、ガラス基板を貫通するように形成され、回路パターンと連結された貫通ビアをさらに含むことができる。
【００１２】
本発明の実施例による印刷回路基板は、ガラス基板とポジ型感光性絶縁層との間に形成された接着層をさらに含むことができる。
【００１３】
ガラス基板は、不透明であることができる。
【００１４】
ガラス基板は、柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有するガラス板であることができる。
【００１５】
ポジ型感光性絶縁層は、ガラス基板の両面に形成されることができる。
【００１６】
本発明の他の実施例によれば、光が透過されないガラス基板を提供する段階と、ガラス基板にポジ型感光性絶縁層を形成する段階と、ポジ型感光性絶縁層に開口部を形成する段階と、開口部に伝導性物質を充填して回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１７】
ガラス基板を提供する段階において、ガラス基板は、不透明であることができる。
【００１８】
ガラス基板は、柔軟性を有するガラス板からなることができる。
【００１９】
ポジ型感光性絶縁層に開口部を形成する段階は、ポジ型感光性絶縁層において開口部が形成されるべき領域を露光する段階と、現像を行って露光された領域を除去することで開口部を形成する段階と、を含むことができる。
【００２０】
露光する段階は、開口部が形成されるべき領域が露出するようにパターニングされたマスクをポジ型感光性絶縁層上に形成する段階と、ポジ型感光性絶縁層においてマスクにより露出された領域を露光する段階と、マスクを除去する段階と、を含むことができる。
【００２１】
露光する段階で、ポジ型感光性絶縁層において開口部が形成されるべき領域をＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方式により露光することができる。
【００２２】
回路パターンを形成する段階で、スクリーン印刷（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）法により開口部に伝導性ペーストを充填することができる。
【００２３】
回路パターンを形成する段階で、インクジェット（Ｉｎｋ  Ｊｅｔ）法により開口部に伝導性インクを充填することができる。
【００２４】
回路パターンを形成する段階は、ポジ型感光性絶縁層及び開口部にシード層を形成する段階と、開口部をめっき方法により充填することでシード層にめっき層を形成する段階と、ポジ型感光性絶縁層の一面が露出するようにめっき層を研磨して回路パターンを形成する段階と、を含むことができる。
【００２５】
開口部を形成する段階の後に、ガラス基板を貫通する貫通ビアホールを形成する段階をさらに含むことができる。
【００２６】
貫通ビアホールを形成する段階で、貫通ビアホールは、ＣＮＣドリルまたはレーザードリルにより形成することができる。
【００２７】
回路パターンを形成する段階で、貫通ビアホールに伝導性物質が充填されて貫通ビアが形成されることができる。
【００２８】
ポジ型感光性絶縁層を形成する段階の前に、ガラス基板に接着層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２９】
ポジ型感光性絶縁層を形成する段階で、ポジ型感光性絶縁層は、ガラス基板の両面に形成することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の実施例による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法は、埋め込まれた形態の回路パターンを形成することで、アンダーカット（Ｕｎｄｅｒ  Ｃｕｔ）を防止することができる。
【００３１】
本発明の実施例による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法は、ガラス基板を用いることで、剛性を向上させることができる。
【００３２】
本発明の実施例による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法は、ガラス基板を用いることで、反りを減少させることができる。
【００３３】
本発明の実施例による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法は、ポジ型感光性絶縁層を用いることで、微細パターンを容易に具現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施例による印刷回路基板を示した例示図である。
【図２】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図３】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図４】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図５】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図６】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図７】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図８】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図９】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図１０】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図１１】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図１２】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図１３】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図１４】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３７】
図１は、本発明の実施例による印刷回路基板を示した例示図である。
【００３８】
図１を参照すれば、印刷回路基板１００は、ガラス基板１１０と、ポジ型感光性絶縁層１２０と、回路パターン１４０と、貫通ビア１５０と、を含むものである。
【００３９】
ガラス基板１１０は、光が透過されないガラス板であることができる。ガラス基板１１０は、ポジ型感光性絶縁層１２０に露光工程を行う際に、光がガラス基板１１０を通過できない程度の透明度を有することができる。例えば、ガラス基板１１０は、不透明なガラス板であることができる。また、ガラス基板１１０は、柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有するガラス板からなることができる。ガラス基板１１０が柔軟性を有することにより、ガラス基板１１０にポジ型感光性絶縁層１２０を形成する際に、既存の方法だけでなく、ロールツーロール法を適用することができる。ガラス基板１１０は、回路パターン１４０の間を絶縁させる役割をすることができる。
【００４０】
ポジ型感光性絶縁層１２０は、ガラス基板１１０に形成されることができる。図１では、ポジ型感光性絶縁層１２０がガラス基板１１０の両面に形成されることが図示されているが、これに限定されるものではない。ポジ型感光性絶縁層１２０は、当業者の選択に応じて、ガラス基板１１０の一面にのみ形成されることができる。
【００４１】
ポジ型感光性絶縁層１２０は、回路パターン１４０の間を絶縁させる役割だけでなく、レジストの役割もすることができる。ポジ型感光性絶縁層１２０において、露光工程で光を受けた部分の光重合体の結合が切れ、後で現像工程を行うと、光重合体の結合が切れた部分が除去されることにより、ポジ型感光性絶縁層１２０がパターニングされる。このようなポジ型感光性絶縁層１２０は、単分子ポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）で構成され、微細にパターニングされることができる。
【００４２】
ポジ型感光性絶縁層１２０には、上述の露光及び現像工程により開口部１２１がパターニングされることができる。開口部１２１は、回路パターン１４０が形成されるべき領域に形成され、ガラス基板１１０が露出するように形成されることができる。
【００４３】
回路パターン１４０は、ポジ型感光性絶縁層１２０の開口部１２１に形成されることができる。即ち、回路パターン１４０は、ガラス基板１１０に形成され、ポジ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態に形成されることができる。回路パターン１４０は、伝導性物質で形成され、例えば、銅（Ｃｕ）で形成されることができるが、回路パターン１４０の材質が銅に限定されるものではない。回路パターン１４０の材質としては、回路基板分野で伝導性物質として用いられるものであれば制限されずに適用されることができる。回路パターン１４０は、スクリーン印刷（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔ）法、インクジェット（Ｉｎｋｊｅｔ）法及びめっき方法のうち何れか一つにより形成されることができる。回路パターン１４０がめっき方法により形成される場合、無電解めっき及び電解めっき方法が適用されることができる。
【００４４】
貫通ビア１５０は、ガラス基板１１０を貫通するように形成されることができる。また、貫通ビア１５０は、ガラス基板１１０の両面に形成された回路パターン１４０を電気的に連結することができる。貫通ビア１５０は、伝導性物質で形成されることができる。また、貫通ビア１５０は、回路パターン１４０と同一の物質で形成されることができるが、必ずしも貫通ビア１５０が回路パターン１４０と同一の物質で形成されるものではなく、回路基板分野で伝導性物質として用いられるものであれば制限されずに適用されることができる。
【００４５】
本発明の実施例によれば、印刷回路基板１００は、接着層１３０をさらに含むことができる。接着層１３０は、ガラス基板１１０に形成されることができる。接着層１３０は、ガラス基板１１０とポジ型感光性絶縁層１２０との間の接着力を向上させるために形成されるものである。接着層１３０の材質としては、回路基板分野で接着物質として用いられるものであれば制限されずに適用されることができる。本発明において、接着層１３０は、必須構成ではなく、当業者の選択に応じて適用されても適用されなくてもよい。
【００４６】
本発明の実施例による印刷回路基板は、ガラス基板を用いることにより、剛性が大きく、温度及び湿度の変化による変形程度が小さいため、印刷回路基板の反りが減少される。また、柔軟性を有するガラス基板は、脆性が低いため外部の衝撃によって割れ難く、曲面を有する印刷回路基板に適用することができる。また、印刷回路基板は、表面がなめらかなガラス基板及び微細パターニングが可能なポジ型感光性絶縁層を用いることにより、微細な回路パターンを容易に形成することができる。
【００４７】
図２から図１４は、本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示した例示図である。
【００４８】
先ず、図２を参照すれば、ガラス基板１１０を提供することができる。
【００４９】
ガラス基板１１０は、光が透過されないガラス板であることができる。ガラス基板１１０は、ポジ型感光性絶縁層１２０に露光工程を行う際に、光がガラス基板１１０を通過できない程度の透明度を有することができる。例えば、ガラス基板１１０は、不透明なガラス板であることができる。また、ガラス基板１１０は、柔軟性を有するガラス板からなることができる。ガラス基板１１０は、絶縁材質からなって、後で形成される回路パターン（不図示）の間を絶縁させる役割をすることができる。
【００５０】
図３を参照すれば、ガラス基板１１０にポジ型感光性絶縁層１２０を形成することができる。
【００５１】
ポジ型感光性絶縁層１２０は、回路パターン１４０の間を絶縁させる役割だけでなく、レジストの役割もすることができる。ポジ型感光性絶縁層１２０は、単分子ポリマーで構成され、微細にパターニングされることができる。図３では、ポジ型感光性絶縁層１２０をガラス基板１１０の両面に形成することが図示されているが、これに限定されるものではない。ポジ型感光性絶縁層１２０は、当業者の選択に応じて、ガラス基板１１０の一面にのみ形成することができる。
【００５２】
例えば、ポジ型感光性絶縁層１２０は、ロールツーロール（Ｒｏｌｌ  Ｔｏ  Ｒｏｌｌ）工程によりガラス基板１１０に形成することができる。ここで、ポジ型感光性絶縁層１２０は、ポジ型感光性材質のフィルムで形成することができる。本発明の実施例において、ガラス基板１１０が柔軟性を有するため、ロールツーロール工程を適用することが可能である。ロールツーロール工程を用いることにより、ガラス基板１１０に形成されたポジ型感光性絶縁層１２０の平坦度を向上させることができる。
【００５３】
しかし、ガラス基板１１０にポジ型感光性絶縁層１２０を形成する方法がロールツーロール工程に限定されるものではない。ポジ型感光性絶縁層１２０は、ポジ型感光性材質のインクやペーストまたはワニスをコーティングする方法により形成することができる。
【００５４】
本発明の実施例によれば、ガラス基板１１０にポジ型感光性絶縁層１２０を形成する前に、接着層１３０をさらに形成することができる。接着層１３０は、ガラス基板１１０とポジ型感光性絶縁層１２０との間の接着力を向上させるために形成するものである。接着層１３０の材質としては、非伝導性物質であって、回路基板分野で接着力を向上させるために用いられるものであれば、如何なる物質も適用されることができる。
【００５５】
図４を参照すれば、ポジ型感光性絶縁層１２０に露光を行うことができる。
【００５６】
先ず、ポジ型感光性絶縁層１２０上にマスク２１０を形成することができる。マスク２１０は、ポジ型感光性絶縁層１２０の開口部（不図示）が形成されるべき領域を露出させるようにパターニングされることができる。ここで、開口部（不図示）は、後で回路パターン（不図示）が形成される領域である。次いで、ポジ型感光性絶縁層１２０にパターニングされたマスク２１０を位置させた後、光を照射することにより露光を行うことができる。ポジ型感光性絶縁層１２０に照射される光は、紫外線またはレーザー光源であることができる。このように露光を行うと、ポジ型感光性絶縁層１２０において光が照射された領域は、光を受けた部分の光重合体の結合が切れて硬化される。
【００５７】
図４では、ポジ型感光性絶縁層１２０に露光を行う方法として、マスク２１０を用いることが図示されているが、露光方法がこれに限定されるものではない。図示されていないが、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）方法を適用することで、マスク２１０を用いずに、ポジ型感光性絶縁層１２０の所望の領域にのみ露光を行うことができる。
【００５８】
図５を参照すれば、ポジ型感光性絶縁層１２０に開口部１２１を形成することができる。
【００５９】
露光が行われたポジ型感光性絶縁層１２０に現像を行うことができる。即ち、ポジ型感光性絶縁層１２０に露光が行われて硬化された領域を、現像液により除去することができる。このような露光及び現像工程により、ポジ型感光性絶縁層１２０において回路パターン（不図示）が形成されるべき領域に開口部１２１を形成することができる。開口部１２１は、ガラス基板１１０を露出させることができる。
【００６０】
図６を参照すれば、貫通ビアホール１１１を形成することができる。
【００６１】
貫通ビアホール１１１には、後でガラス基板１１０の両面に形成される回路パターン（不図示）を電気的に連結する貫通ビア１５０が形成される。したがって、貫通ビアホール１１１は、ガラス基板１１０を貫通するように形成することができる。貫通ビアホール１１１は、ＣＮＣドリルまたはレーザードリルにより形成することができる。
【００６２】
図７から図９は、本発明の実施例による回路パターンを形成する方法を示した例示図である。
【００６３】
図７を参照すれば、スクリーン印刷（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔ）法により、伝導性ペースト１４１を塗布することができる。
【００６４】
図８に示すように、本発明の実施例によれば、スキージー２２０を用いて伝導性ペースト１４１を塗布することで、ポジ型感光性絶縁層１２０の開口部１２１を充填することができる。また、伝導性ペースト１４１が貫通ビアホール１１１にも充填されることで、貫通ビア１５０が形成されることができる。このようにスクリーン印刷法により塗布された伝導性ペースト１４１は、開口部１２１だけでなくポジ型感光性絶縁層１２０の上面にも塗布することができる。
【００６５】
図９を参照すれば、回路パターン１４０を形成することができる。
【００６６】
伝導性ペースト１４１がポジ型感光性絶縁層１２０の上面まで塗布されると、研磨を行うことができる。この際、ポジ型感光性絶縁層１２０の上面が露出するまで研磨を行って伝導性ペースト１４１を除去することができる。このような研磨により、ポジ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態の回路パターン１４０が形成され、ポジ型感光性絶縁層１２０及び回路パターン１４０の平坦度を向上させることができる。
【００６７】
図１０及び図１１は、本発明の他の実施例による回路パターンを形成する方法を示した例示図である。
【００６８】
図１０を参照すれば、インクジェット（Ｉｎｋｊｅｔ）法により伝導性インク１４２を塗布することができる。
【００６９】
本発明の他の実施例によれば、インクジェット法により伝導性インク１４２をポジ型感光性絶縁層１２０の開口部１２１に充填することができる。また、伝導性インク１４２を貫通ビアホール１１１にも充填することができる。伝導性インク１４２がポジ型感光性絶縁層１２０の開口部１２１に充填されるため、別の埋め込みパターン（Ｂｕｒｉｅｄ  Ｐａｔｔｅｒｎ）が不要である。ここで、埋め込みパターンは、伝導性インク１４２の流れ性によって回路パターンの形態が変わることを防止するために形成されるパターンである。
【００７０】
図１１を参照すれば、回路パターン１４０を形成することができる。
【００７１】
伝導性インク１４２を開口部１２１に完全に充填することにより、ポジ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態の回路パターン１４０を形成することができる。また、伝導性インク１４２を貫通ビアホール１１１にも充填することで、貫通ビア１５０を形成することができる。
【００７２】
図１２から図１４は、本発明のさらに他の実施例による回路パターンを形成する方法を示した例示図である。
【００７３】
図１２を参照すれば、シード層１４３を形成することができる。
【００７４】
シード層１４３は、ポジ型感光性絶縁層１２０の上面、開口部１２１の内壁、及び開口部１２１によって露出したガラス基板１１０の上面に形成することができる。また、シード層１４３は、貫通ビアホール１１１の内壁にも形成することができる。シード層１４３は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）方法または無電解めっき方法により形成することができるが、シード層１４３を形成する方法はこれに限定されず、回路基板分野で公知されたシード層の形成方法のうち一つ以上を適用して形成することができる。シード層１４３は、伝導性金属で形成することができ、例えば、銅で形成することができるが、シード層１４３の材質が銅に限定されるものではない。
【００７５】
図１３を参照すれば、めっき層１４４を形成することができる。
【００７６】
めっき層１４４は、シード層１４３に電解めっきを行うことで形成することができる。めっき層１４４は、伝導性金属で形成することができ、例えば、銅で形成することができるが、めっき層１４４の材質が銅に限定されるものではない。めっき層１４４は、図１３に図示されたように、開口部１２１だけでなくポジ型感光性絶縁層１２０上にも形成することができる。
【００７７】
図１４を参照すれば、回路パターン１４０を形成することができる。
【００７８】
めっき層１４４がポジ型感光性絶縁層１２０の上面までめっきされると、研磨を行うことができる。この際、ポジ型感光性絶縁層１２０の上面が露出するまで研磨を行ってめっき層１４４を除去することができる。これにより、ポジ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態のシード層１４３及びめっき層１４４で構成された回路パターン１４０を形成することができる。また、貫通ビアホール１１１に形成されたシード層１４３及びめっき層１４４で構成された貫通ビア１５０を形成することができる。
【００７９】
このような研磨により、ポジ型感光性絶縁層１２０に埋め込まれた形態の回路パターン１４０を形成することができ、ポジ型感光性絶縁層１２０及び回路パターン１４０の平坦度を向上させることができる。
【００８０】
本発明において、伝導性ペースト１４１、伝導性インク１４２、シード層１４３及びめっき層１４４の材質としては、回路基板分野で伝導性物質として用いられるものであれば制限されずに適用されることができる。
【００８１】
本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法は、ガラス基板を用いることにより、剛性が大きく、温度及び湿度の変化による変形程度が小さい印刷回路基板を形成することができる。即ち、本発明の印刷回路基板の製造方法によれば、印刷回路基板の反りを減少させることができる。
【００８２】
また、本発明の印刷回路基板の製造方法によれば、ガラス基板が柔軟性を有することにより、ロールツーロール工程を容易に適用することができる。また、柔軟性を有するガラス基板は、脆性が低いため外部の衝撃によって割れ難く、曲面を有する印刷回路基板を容易に製造することができる。
【００８３】
そして、本発明の印刷回路基板の製造方法によれば、表面がなめらかなガラス基板及び微細パターニングが可能なポジ型感光性絶縁層を用いることにより、微細パターンを形成することができる。
【００８４】
更に、本発明の印刷回路基板の製造方法によれば、ポジ型感光性絶縁層の開口部に伝導性物質を充填する方式で回路パターンを形成することで、回路パターンにアンダーカットが発生することを防止することができる。
【００８５】
本発明の実施例による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法では、１層のポジ型感光性絶縁層及び回路パターンを形成しているが、印刷回路基板の層数はこれに限定されず、当業者の選択に応じて、本発明の実施例による印刷回路基板に多層のビルドアップ層をさらに形成してもよい。
【００８６】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８７】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１００  印刷回路基板
１１０  ガラス基板
１１１  貫通ビアホール
１２０  ポジ型感光性絶縁層
１２１  開口部
１３０  接着層
１４０  回路パターン
１４１  伝導性ペースト
１４２  伝導性インク
１４３  シード層
１４４  めっき層
１５０  貫通ビア
２１０  マスク
２２０  スキージー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１０】
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【図１１】
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