(57)【要約】      （修正有）【課題】ガスや水分等によって封止部の量子ドットが劣化しにくく、デバイスの長寿命化を図ることが可能な発光デバイスを提供する。【解決手段】発光デバイス１は、デバイス本体１０と、光源２０と、発光部３０と、カバー部材４０と、を備える。デバイス本体１０は、凹部１３を有する。光源２０は、凹部１３の底壁１３ｂの上に配されている。発光部３０は、凹部１３内において、光源２０からの光が入射するように配されている。発光部３０は、量子ドットを含む。カバー部材４０は、凹部１３を塞いでいる。カバー部材４０は、デバイス本体１０と共に光源２０及び発光部３０を封止している。【選択図】図１
2015220330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有するデバイス本体と、
前記凹部の底壁の上に配された光源と、
前記凹部内において、前記光源からの光が入射するように配されており、量子ドットを含む発光部と、
前記凹部を塞ぎ、前記デバイス本体と共に前記光源及び前記発光部を封止するカバー部材と、
を備える、発光デバイス。
【請求項２】
前記発光部は、前記量子ドットが分散した樹脂を含む、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記発光部は、前記光源の直上に、前記光源を被覆するように設けられている、請求項１又は２に記載の発光デバイス。
【請求項４】
前記発光部の表面が凹面である、請求項３に記載の発光デバイス。
【請求項５】
前記発光部は、前記デバイス本体と前記カバー部材とにより区画形成された封止空間に充填されている、請求項３に記載の発光デバイス。
【請求項６】
前記発光部は、前記カバー部材の前記凹部側の表面上に設けられている、請求項１又は２に記載の発光デバイス。
【請求項７】
前記発光部は、前記光源に支持されている、請求項１又は２に記載の発光デバイス。
【請求項８】
前記発光部と前記光源との間に配されており、前記光源からの光を拡散する拡散部材をさらに備える、請求項６又は７に記載の発光デバイス。
【請求項９】
前記カバー部材と前記デバイス本体とが溶接されている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１０】
前記カバー部材と前記デバイス本体とが陽極接合されている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１１】
前記カバー部材と前記デバイス本体とが無機接合材により接合されている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１２】
前記デバイス本体の一部が金属により構成されている、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１３】
前記デバイス本体の前記金属により構成された部分と前記発光部とが接触している、請求項１２に記載の発光デバイス。
【請求項１４】
前記カバー部材の厚みが、１．０ｍｍ以下である、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１５】
前記カバー部材の屈折率が、１．７０以下である、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１６】
前記カバー部材が粒界を有する、請求項１〜４及び６〜１５のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１７】
前記カバー部材が、光散乱剤を含む、請求項１〜４及び６〜１５のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１８】
前記カバー部材が、セラミックスにより構成されている、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１９】
前記デバイス本体と前記カバー部材とにより区画形成された封止空間が減圧されている、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項２０】
前記デバイス本体と前記カバー部材とにより区画形成された封止空間が不活性ガス雰囲気である、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項２１】
凹部を有するデバイス本体の前記凹部の底壁の上に光源を配する工程と、
量子ドットが分散した樹脂を前記凹部内に配することにより発光部を形成する工程と、
前記凹部を塞ぐようにカバー部材を配し、前記光源と前記発光部とを封止する工程と、
前記封止工程に先立って、前記樹脂を１００℃以上に加熱する工程と、
を備える、発光デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオードを用いた発光デバイスの進歩が目覚しく、液晶のバックライト、大型ディスプレイ等に採用されている。特に、短波長光の発光素子の半導体材料の発展により、短波長の光を得られるようになってきたため、これを用いて蛍光体を励起してより多様な波長の光を得ることができるようになった。
【０００３】
従来、量子ドットを用いた発光デバイスが知られている。例えば、特許文献１には、青色ＬＥＤと、青色ＬＥＤを封止する封止部を備え、封止部が量子ドットを含む樹脂組成物からなる発光デバイスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１２６５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示すような発光デバイスの場合、発光デバイスの使用環境下において存在するガスや水分等によって封止部の量子ドットが劣化しやすく、量子ドットの発する蛍光強度が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明の主な目的は、ガスや水分等によって封止部の量子ドットが劣化しにくく、デバイスの長寿命化を図ることが可能な発光デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る発光デバイスは、デバイス本体と、光源と、発光部と、カバー部材と、を備える。デバイス本体は、凹部を有する。光源は、凹部の底壁の上に配されている。発光部は、凹部内において、光源からの光が入射するように配されている。発光部は、量子ドットを含む。カバー部材は、凹部を塞いでいる。カバー部材は、デバイス本体と共に光源及び発光部を封止している。
【０００８】
本発明に係る発光デバイスでは、発光部が、量子ドットが分散した樹脂を含んでいてもよい。
【０００９】
本発明に係る発光デバイスでは、発光部が、光源の直上に、光源を被覆するように設けられていてもよい。
【００１０】
本発明に係る発光デバイスでは、発光部の表面が凹面であってもよい。
【００１１】
本発明に係る発光デバイスでは、発光部が、デバイス本体とカバー部材とにより区画形成された封止空間に充填されていてもよい。
【００１２】
本発明に係る発光デバイスでは、発光部が、カバー部材の凹部側の表面上に設けられていてもよい。
【００１３】
本発明に係る発光デバイスでは、発光部が、光源に支持されていてもよい。
【００１４】
本発明に係る発光デバイスは、発光部と光源との間に配されており、光源からの光を拡散する拡散部材をさらに備えていることが好ましい。
【００１５】
本発明に係る発光デバイスでは、カバー部材とデバイス本体とが溶接されていてもよい。
【００１６】
本発明に係る発光デバイスでは、カバー部材とデバイス本体とが陽極接合されていてもよい。
【００１７】
本発明に係る発光デバイスでは、カバー部材とデバイス本体とが無機接合材により接合されていてもよい。
【００１８】
本発明に係る発光デバイスでは、デバイス本体の一部が金属により構成されていてもよい。
【００１９】
本発明に係る発光デバイスでは、デバイス本体の金属により構成された部分と発光部とが接触していることが好ましい。
【００２０】
本発明に係る発光デバイスでは、カバー部材の厚みが、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２１】
本発明に係る発光デバイスでは、カバー部材の屈折率が、１．７０以下であることが好ましい。
【００２２】
本発明に係る発光デバイスでは、カバー部材が粒界を有していてもよい。
【００２３】
本発明に係る発光デバイスでは、カバー部材が、光散乱剤を含んでいてもよい。
【００２４】
本発明に係る発光デバイスでは、カバー部材が、セラミックスにより構成されていてもよい。
【００２５】
本発明に係る発光デバイスでは、デバイス本体とカバー部材とにより区画形成された封止空間が減圧されていてもよい。
【００２６】
本発明に係る発光デバイスでは、デバイス本体とカバー部材とにより区画形成された封止空間が不活性ガス雰囲気であってもよい。
【００２７】
本発明に係る発光デバイスの製造方法では、凹部を有するデバイス本体の凹部の底壁の上に光源を配する。量子ドットが分散した樹脂を凹部内に配することにより発光部を形成する。凹部を塞ぐようにカバー部材を配し、光源と発光部とを封止する。封止工程に先立って、樹脂を１００℃以上に加熱する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、量子ドットを用いた発光デバイスの長寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１の実施形態に係る発光デバイスの模式的断面図である。
【図２】第２の実施形態に係る発光デバイスの模式的断面図である。
【図３】第３の実施形態に係る発光デバイスの模式的断面図である。
【図４】第４の実施形態に係る発光デバイスの模式的断面図である。
【図５】第５の実施形態に係る発光デバイスの模式的断面図である。
【図６】第６の実施形態に係る発光デバイスの模式的断面図である。
【図７】第７の実施形態に係る発光デバイスの模式的断面図である。
【図８】第８の実施形態に係る発光デバイスの模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明を実施した好ましい形態について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００３１】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００３２】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る発光デバイス１の模式的断面図である。
【００３３】
発光デバイス１は、励起光が入射したときに励起光とは異なる波長の光を出射するデバイスである。発光デバイス１は、励起光と、励起光の照射により生じた光との混合光を出射するものであってもよい。
【００３４】
発光デバイス１は、デバイス本体１０を有する。デバイス本体１０は、第１の部材１１と、第２の部材１２とを有する。第２の部材１２は、第１の部材１１の上に設けられている。第２の部材１２には、第１の部材１１に開口する貫通孔１２ａが設けられている。この貫通孔１２ａにより凹部１３が構成されている。なお、貫通孔１２ａは、第１の部材１１側に向かって先細っている。このため、凹部１３の側壁１３ａは、第１の部材１１の主面に対して傾斜している。
【００３５】
デバイス本体１０は、どのような材料によって構成されていてもよい。デバイス本体１０は、例えば、低温同時焼成セラミックス等のセラミックス、金属、樹脂、ガラス等により構成されていてもよい。第１の部材１１を構成している材料と、第２の部材１２を構成している材料とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。本実施形態では、デバイス本体１０の一部が金属により構成されている例について説明する。具体的には、デバイス本体１０のうち、側壁１３ａを構成している第２の部材１２が金属により構成されている例について説明する。なお、デバイス本体１０を構成する金属の好ましい具体例としては、例えば、アルミニウム、銅、鉄及び、これら成分からなる合金等が挙げられる。
【００３６】
デバイス本体１０の凹部１３の底壁１３ｂの上には、光源２０が配されている。光源２０は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）素子等により構成することができる。本実施形態では、光源２０がＬＥＤにより構成されている例について説明する。
【００３７】
凹部１３内には、発光部３０が配されている。発光部３０は、光源２０からの光が入射するように配されている。具体的には、発光部３０は、光源２０の上に、光源２０を塞ぐように配されている。
【００３８】
発光部３０は、量子ドットを含む。発光部３０は、１種類の量子ドットを含んでいてもよいし、複数種類の量子ドットを含んでいてもよい。
【００３９】
なお、量子ドットは、量子ドットの励起光が入射したときに、励起光とは異なる波長の光を出射する。量子ドットから出射される光の波長は、量子ドットの粒子径に依存する。すなわち、量子ドットの粒子径を変化させることにより得られる光の波長を調整することができる。このため、量子ドットの粒子径は、得ようとする光の波長に応じた粒子径とされている。量子ドットの粒子径は、通常、２ｎｍ〜１０ｎｍ程度である。
【００４０】
例えば、波長３００ｎｍ〜４４０ｎｍの紫外〜近紫外の励起光を照射すると青色の可視光（波長４４０ｎｍ〜４８０ｎｍの蛍光）を発する量子ドットの具体例としては、粒子径が２．０ｎｍ〜３．０ｎｍ程度のＣｄＳｅ／ＺｎＳの微結晶などが挙げられる。波長３００ｎｍ〜４４０ｎｍの紫外〜近紫外の励起光や波長４４０ｎｍ〜４８０ｎｍの青色の励起光を照射すると緑色の可視光（波長が５００ｎｍ〜５４０ｎｍの蛍光）を発する量子ドットの具体例としては、粒子径が３．０ｎｍ〜３．３ｎｍ程度のＣｄＳｅ／ＺｎＳの微結晶などが挙げられる。波長３００ｎｍ〜４４０ｎｍの紫外〜近紫外の励起光や波長４４０ｎｍ〜４８０ｎｍの青色の励起光を照射すると黄色の可視光（波長が５４０ｎｍ〜５９５ｎｍの蛍光）を発する量子ドットの具体例としては、粒子径が３．３ｎｍ〜４．５ｎｍ程度のＣｄＳｅ／ＺｎＳの微結晶などが挙げられる。波長３００ｎｍ〜４４０ｎｍの紫外〜近紫外の励起光や波長４４０ｎｍ〜４８０ｎｍの青色の励起光を照射すると赤色の可視光（波長が６００ｎｍ〜７００ｎｍの蛍光）を発する量子ドットの具体例としては、粒子径が４．５ｎｍ〜１０ｎｍ程度のＣｄＳｅ／ＺｎＳの微結晶などが挙げられる。
【００４１】
本実施形態では、発光部３０は、固体である。具体的には、発光部３０は、量子ドットが分散した樹脂を含む。好ましく用いられる樹脂の具体例としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００４２】
なお、発光部３０は、樹脂と量子ドットとの他に、例えば、光分散剤等をさらに含んでいてもよい。
【００４３】
発光部３０は、光源２０の直上に、光源２０を被覆するように設けられている。発光部３０は、光源２０が設けられた部分を含め、底壁１３ｂの上と、側壁１３ａの上とに跨がって設けられている。このため、金属により構成された第２の部材１２と発光部３０とは接触している。
【００４４】
発光部３０の表面３０ａは、凹面である。
【００４５】
なお、発光部３０は、複数層の発光層の積層体により構成されていてもよい。その場合、複数層の発光層は、相互に異なる波長の光を出射する量子ドットを含む複数の発光層を含んでいてもよい。例えば、第１の波長の光を出射する量子ドットを含む第１の発光層と、第２の波長の光を出射する量子ドットを含む第２の発光層とを含む複数の発光層の積層体により発光部３０を構成してもよい。
【００４６】
凹部１３は、カバー部材４０により塞がれている。このカバー部材４０とデバイス本体１０とは、接合されている。カバー部材４０とデバイス本体１０とによって封止空間５０が区画形成されている。光源２０と発光部３０とはこの封止空間５０内に封止されている。
【００４７】
このように、発光デバイス１では、封止空間５０内に光源２０と発光部３０とが封止されている。このため、発光部３０に含まれる量子ドットが水分や酸素と接触することが抑制されている。よって、水分や酸素によって量子ドットが劣化し難い。従って、発光デバイス１は、長寿命化を図ることができる。
【００４８】
封止空間５０内に水分や酸素が侵入することをより効果的に抑制する観点からは、デバイス本体１０とカバー部材４０とが、水分や酸素を透過しにくい材料により構成されていることが好ましい。デバイス本体１０及びカバー部材４０は、それぞれ、無機材により構成されていることが好ましい。具体的には、デバイス本体１０は、金属やセラミックス、ガラス等により構成されていることが好ましい。カバー部材４０は、透光性を有するものである必要があるため、例えば、ガラス、セラミックス等により構成されていることが好ましい。
【００４９】
また、発光デバイス１が、デバイス本体１０とカバー部材４０との間の隙間から水分や酸素が侵入しにくいように構成されていることが好ましい。具体的には、例えば、デバイス本体１０とカバー部材４０とが溶接されていることが好ましい。例えば、デバイス本体１０とカバー部材４０とがレーザー等を用いて溶接されていることが好ましい。また、例えば、カバー部材４０とデバイス本体１０とが陽極接合されていることが好ましい。また、例えば、カバー部材４０とデバイス本体１０とが無機接合材により接合されていることが好ましい。
【００５０】
ところで、量子ドットを用いた発光デバイス１の劣化は、量子ドットが高温になるほど進行しやすい。発光デバイス１では、デバイス本体１０の少なくとも一部が、熱伝導率の高い金属により構成されている。このため、光源２０の熱が、デバイス本体１０を経由して放熱されやすい。発光デバイス１では、金属により構成された第２の部材１２と発光部３０とが接触している。このため、発光部３０の熱が第２の部材１２を経由して放熱しやすい。特に、発光デバイス１では、発光部３０の表面３０ａが凹面となるように配してなるため、発光部３０の充填量が少なくても、発光部３０と第２の部材１２との接触面積を大きくできる。従って、発光部３０の熱が第２の部材１２を経由してより効率的に放熱しやすい。従って、発光デバイス１では、より長寿命化が図られている。
【００５１】
発光デバイス１において、量子ドットの温度が上昇することをより効果的に抑制する観点からは、カバー部材４０が高い熱伝導率を有するセラミックスにより構成されていることがより好ましい。
【００５２】
封止空間５０における水分や酸素の濃度を低くする観点からは、封止空間５０が減圧されていることが好ましい。また、封止空間５０が、窒素雰囲気やアルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気とされていることが好ましい。
【００５３】
封止空間５０に水分や酸素が侵入することをより効果的に抑制する観点からは、封止空間５０が加圧されていることが好ましい。
【００５４】
発光デバイス１においては、発光部３０からの光、若しくは、発光部３０からの光と光源２０からの光の混合光の取り出し効率が高いことが望まれている。この観点から、カバー部材４０の厚みは、１．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。但し、カバー部材４０の厚みが小さすぎると、カバー部材４０の機械的強度が低くなりすぎる場合がある。従って、カバー部材４０の厚みは、０．００５ｍｍ以上であることが好ましい。カバー部材４０の屈折率は、１．７０以下であることが好ましく、１．６０以下であることがより好ましい。カバー部材４０の屈折率は、通常、１．４６以上である。
【００５５】
発光デバイス１から出射される光の強度や色度の面内ばらつきを小さくする観点からは、カバー部材４０が光散乱能を有していることが好ましい。具体的には、カバー部材４０が粒界を有していることが好ましい。もしくは、カバー部材４０が光散乱剤を含んでいることが好ましい。好ましく用いられる光散乱剤の具体例としては、例えば、アルミナ、チタニア、シリカなどの高反射無機化合物及び高反射白色樹脂等が挙げられる。
【００５６】
発光デバイス１の製造方法は、特に限定されない。発光デバイス１は、例えば、以下の要領で製造することができる。
【００５７】
まず、凹部１３を有するデバイス本体１０を用意する。
【００５８】
次に、デバイス本体１０の上に、光源２０を配置する。
【００５９】
次に、量子ドットを含む樹脂組成物を凹部１３内に供給し、硬化させることにより発光部３０を形成する。
【００６０】
その後、カバー部材４０をデバイス本体１０に取り付けることにより光源２０及び発光部３０を封止する。これにより、発光デバイス１を完成させることができる。カバー部材４０は、例えば、レーザー溶接、陽極接合、半田等の無機接合材を用いた接合等によりデバイス本体１０に取り付けることができる。
【００６１】
量子ドットを含む樹脂組成物を供給し、硬化させる工程、及びカバー部材４０を取り付ける工程は、例えば、減圧雰囲気下、不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。
【００６２】
封止工程を行う前に、発光部３０に含まれる樹脂を加熱して樹脂の水分濃度を低減することが好ましい。具体的には、発光部３０に含まれる樹脂を１００℃以上に加熱することが好ましく、１５０℃以上に加熱することがより好ましい。なお、樹脂の加熱は、硬化後行ってもよいし、硬化前、例えば塗布前に行ってもよい。  以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００６３】
（第２の実施形態）
図２は、第２の実施形態に係る発光デバイス１ａの模式的断面図である。
【００６４】
第１の実施形態では、発光部３０が封止空間５０の一部に配されており、発光部３０がカバー部材４０とは離間した表面３０ａを有している例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。
【００６５】
例えば、第２の実施形態に係る発光デバイス１ａでは、発光部３０が封止空間５０に充填されている。このため、発光部３０は、カバー部材４０とは離間した表面を有さない。発光部３０は、カバー部材４０の凹部１３側表面と密着している。この場合、発光部３０の光出射側に位置する界面が少なくなる。よって、発光部３０からの光の取り出し効率が向上する。また、発光部３０の厚みの製造ばらつきを抑制できる。このため、発光デバイス１ａの発光強度や発光の色度のばらつきを抑制することができる。
【００６６】
（第３の実施形態）
図３は、第３の実施形態に係る発光デバイス１ｂの模式的断面図である。
【００６７】
第１の実施形態では、発光部３０が凹部１３の底壁１３ｂの上に配されている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第３の実施形態に係る発光デバイス１ｂでは、発光部３０がカバー部材４０の凹部１３側の表面の上に設けられている。発光部３０は、カバー部材４０の凹部１３側の表面のうち、凹部１３に露出している部分の実質的に全体の上に設けられている。
【００６８】
このような発光部３０は、例えば、カバー部材４０の上に、量子ドットと樹脂を含むペーストを塗布し、乾燥させることにより形成することができる。この場合、発光部３０の厚みむらを小さくし得る。従って、発光デバイス１の発光強度や発光の色度のばらつきを抑制し得る。
【００６９】
（第４の実施形態）
図４は、第４の実施形態に係る発光デバイス１ｃの模式的断面図である。
【００７０】
第４の実施形態に係る発光デバイス１ｃでは、発光部３０は、光源２０によって支持されている。発光部３０は、光源２０の上面の直上に設けられている。発光部３０と光源２０とは直接接触している。このため、発光部３０と光源２０との間の界面の数が少ない。従って、光源２０からの光の発光部３０への入射効率を高めることができる。
【００７１】
（第５及び第６の実施形態）
図５は、第５の実施形態に係る発光デバイス１ｄの模式的断面図である。図６は、第６の実施形態に係る発光デバイスの模式的断面図である。
【００７２】
第５の実施形態に係る発光デバイス１ｄ及び第６の実施形態に係る発光デバイス１ｅでは、発光部３０と光源２０との間に、光源２０からの光を拡散する拡散部材６０が設けられている。拡散部材６０を設けることにより、光源２０からの光の発光部３０への入射強度のばらつきを小さくすることができる。従って、発光強度や発光の色度の面内ばらつきを小さくし得る。
【００７３】
第５の実施形態に係る発光デバイス１ｄでは、発光部３０は、拡散部材６０の直上に設けられている。発光部３０と拡散部材６０は接触している。そのため、発光部３０への光の入射効率を高めることができる。
【００７４】
第６の実施形態に係る発光デバイス１ｅでは、発光部３０と光源２０とが隔離されている。発光部３０と光源２０との間に空間が設けられている。このため、光源２０からの熱が発光部３０に伝達しにくい。従って、発光部３０の熱劣化を抑制できる。
【００７５】
発光部３０の熱劣化を抑制する観点からは、拡散部材６０をデバイス本体１０と接触させるようにしてもよい。そうすることにより、光源２０の熱が拡散部材６０及びデバイス本体１０を経由して放熱されやすくなる。
【００７６】
（第７の実施形態）
図７は、第７の実施形態に係る発光デバイス１ｆの模式的断面図である。
【００７７】
第７の実施形態に係る発光デバイス１ｆでは、カバー部材４０とデバイス本体１０とが、半田や低融点フリット等の無機接合材７０により接合されている。この場合、接合の際の熱の影響を局所的に抑えることができるため、量子ドットの劣化をさらに抑えることができる。
【００７８】
（第８の実施形態）
図８は、第８の実施形態に係る発光デバイス１ｇの模式的断面図である。
【００７９】
第１〜第７の実施形態では、第２の部材１２上にカバー部材４０を配して、凹部１３を覆うように塞ぐ例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第８の実施形態に係る発光デバイス１ｇでは、第２の部材１２ｚに設けられる貫通孔１２ａｚの形状を、高さ方向の途中から第１の部材１１側に向かって先細るように形成して凹部１３ｚを構成し、凹部１３ｚ内にカバー部材４０を嵌合させ、凹部１３ｚを塞いでもよい。また、本実施形態では、発光部３０は、カバー部材４０の凹部１３ｚ側の表面の全体に設けられている。
【００８０】
なお、本実施形態では、発光部３０は、カバー部材４０の凹部１３側の表面に設けられていている例について説明したが、本発明は、この構成に限定されない。例えば、発光部が凹部の底壁の上に配されていてもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ  発光デバイス
１０  デバイス本体
１１  第１の部材
１２，１２ｚ  第２の部材
１２ａ，１２ａｚ  貫通孔
１３，１３ｚ  凹部
１３ａ  側壁
１３ｂ  底壁
２０  光源
３０  発光部
４０  カバー部材
５０  封止空間
６０  拡散部材
７０  無機接合材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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