(57)【要約】【課題】骨伝導スピーカの出力レベルを上げるためのパワーアンプの設置のために大きなスペースを用意する必要がなく、骨伝導スピーカ自体、並びに、それを組み込む携帯電話等の製品の小型化を図ることができるアンプ付き骨伝導スピーカユニットを提供することを課題とする。【解決手段】骨伝導スピーカ１の出力を高めるパワーアンプ回路基板５を、骨伝導スピーカ本体を組み込むハウジング２に添設する。パワーアンプ回路基板５は、ハウジング２の外側面、内側面又は底面に取り付けられ、あるいは、パワーアンプ回路基板５は、ハウジング２を横方向に延長して形成した回路基板装填室７内に装填される。また、骨伝導スピーカ１及びパワーアンプ回路基板５の全体が薄手の被覆シート６で被覆されることもある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
骨伝導スピーカの出力を高めるパワーアンプ回路基板を、骨伝導スピーカ本体を組み込むハウジングに添設したことを特徴とするアンプ付き骨伝導スピーカユニット。
【請求項２】
前記パワーアンプ回路基板は、前記ハウジングの外側面、内側面又は底面に取り付けられる、請求項１に記載のアンプ付き骨伝導スピーカユニット。
【請求項３】
前記パワーアンプ回路基板は、前記ハウジングを横方向に延長して形成した回路基板装填室内に装填される、請求項１に記載のアンプ付き骨伝導スピーカユニット。
【請求項４】
全体が薄手の被覆シートで被覆される、請求項１乃至３のいずれかに記載のアンプ付き骨伝導スピーカユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンプ付き骨伝導スピーカユニットに関するものであり、より詳細には、既存の携帯電話やブルートゥースアクセサリー等に用いる、オーディオ用のパワーアンプを装備したアンプ付き骨伝導スピーカユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
骨伝導スピーカは、音声信号を振動に変換して頭骨等に伝達するもので、小型軽量で騒音下での使用も可能なことから、近時携帯電話機等の通信機器のケース内に組み込んだりして、広く用いられるようになってきている。しかし、骨伝導スピーカは、従来のダイナミックスピーカに比べて出力レベルが若干低いために、単純にダイナミックスピーカと差し替えて使用するという訳にはいかない。そこで、一般には、スピーカ入力部にパワーアンプを追加することで対応している。
【０００３】
しかるに、その場合のパワーアンプの追加は、携帯電話機等の本体内のメイン基板上又は周辺の空いたスペースに小型のパワーアンプ回路を配備することにより行われることになるので、どうしても本体部の基板面積が大きくなり、そのことが製品の小型化を図る上で大きな支障となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１４０７１９号公報
【特許文献２】特開２００９−２６０８８３号公報
【特許文献３】特開２０１０−１５７９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来、携帯電話等に骨伝導スピーカを組み込む場合において、骨伝導スピーカの出力レベルを上げるためにパワーアンプを設置しようとする場合、その設置のために大きなスペースを取られ、製品を小型化する上で大きな制約となっていた。    
【０００６】
本発明は、従来技術におけるこのような問題を解決せんとしてなされたもので、骨伝導スピーカの出力レベルを上げるためのパワーアンプの設置のために大きなスペースを用意する必要がなく、骨伝導スピーカ自体、並びに、それを組み込む携帯電話等の製品の小型化を図ることができるアンプ付き骨伝導スピーカユニットを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための請求項１に係る発明は、骨伝導スピーカの出力を高めるパワーアンプ回路基板を、骨伝導スピーカ本体を組み込むハウジングに添設したことを特徴とするアンプ付き骨伝導スピーカユニットである。
【０００８】
一実施形態においては、前記パワーアンプ回路基板は、前記ハウジングの外側面、内側面又は底面に取り付けられ、他の実施形態においては、前記パワーアンプ回路基板は、前記ハウジングを横方向に延長して形成した回路基板装填室内に装填される。また、一実施形態においては、骨伝導スピーカ及びパワーアンプ回路基板の全体が薄手の被覆シートで被覆される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は上述したとおりであって、骨伝導スピーカの出力レベルを上げるためのパワーアンプ回路基板が骨伝導スピーカに一体に付設されているため、別途パワーアンプ回路基板を設置するための大きなスペースを用意する必要がなく、パワーアンプ回路基板を備えた骨伝導スピーカユニット自体、並びに、それを組み込む携帯電話等の製品の小型化を図ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係るアンプ付き骨伝導スピーカユニットの第１の実施形態の斜視図である。
【図２】本発明に係るアンプ付き骨伝導スピーカユニットの第１の実施形態の変形例を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るアンプ付き骨伝導スピーカユニットの第１の実施形態の使用状態図である。
【図４】本発明に係るアンプ付き骨伝導スピーカユニットの第２の実施形態の縦断面図である。
【図５】本発明に係るアンプ付き骨伝導スピーカユニットの第２の実施形態の変形例を示す斜視図である。
【図６】本発明に係るアンプ付き骨伝導スピーカユニットにおける骨伝導スピーカの構成例を示す縦断面図である。
【図７】図６に示す骨伝導スピーカの本体部の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態について、添付図面に依拠して説明する。図１は、本発明に係る骨伝導スピーカユニットの第１の実施形態の斜視図で、そこに示されるように、該骨伝導スピーカユニットは、骨伝導スピーカ１と、その出力を高めるパワーアンプ回路基板５を、骨伝導スピーカ本体を組み込むハウジング２に付設したものである。図１に示す例においては、パワーアンプ回路基板５は、ハウジング２の外側面に設置されているが、ハウジング２の内側面又は底面に設置されることもある。
【００１２】
図６は、本発明において用いるのに好適な、即ち、音漏れを起こしにくい構造の骨伝導スピーカ１（パワーアンプ回路基板５以外の部分）の構成を示すものである。それは、ハウジング２と、ハウジング２内に組み込まれる骨伝導スピーカ本体と、ハウジング２に被着される弾性カバー３とから構成されるものであり、弾性カバー３の内天面には、下面を平坦にした肉厚部４が一体に形成される。
【００１３】
ハウジング２内に組み込まれる骨伝導スピーカ本体は、例えば、図７に示されるように、ヨーク１１の中央部に設けられたセンターポール１２を囲むようにボイスコイル１３が配置され、ボイスコイル１３の両側に、一対の棒状のマグネット１４、１４が定着され、ボイスコイル１３及びマグネット１４、１４に被せるように振動板１５が配置されて構成される。振動板１５は、その両端部が、ヨーク１１の両端部に立設された側壁１６の上面にネジ止めされることにより固定される。その際、振動板１５とボイスコイル１３の上面との間に間隙が保持される（図６参照）。
【００１４】
振動板１５にはプレートヨーク１７に対応する開口１８が形成され、その開口１８を越えて延びるプレートヨーク１７の長さ方向両端部１７ａが開口１８の縁部に固定されることにより、プレートヨーク１７が開口１８を塞ぐように設置される。かくしてプレートヨーク１７は、振動板１５の振動に伴って振動することになる。なお、図示した形態は、マグネット１４、１４をボイスコイル１３の外側に配置した、所謂外磁型の構成であるが、逆に、マグネットをボイスコイルの内側に配置する（マグネットがセンターポールを兼ねる）、所謂内磁型の構成とすることもできる。
【００１５】
この骨伝導スピーカユニットの場合、弾性カバー３をハウジング２に被装した際に、肉厚部４の下面と骨伝導スピーカ本体２のプレートヨーク１７の上面との間に空隙ａが保持されるように構成される（図６参照）。この構成の場合、弾性カバー３に押圧力が加わらない非通話時には、プレートヨーク１７が肉厚部４から空隙ａの間隔分離隔しているため、プレートヨーク１７が振動したとしても、その振動は肉厚部４、換言すれば、弾性カバー３に伝達されないため、意図しない音漏れが発生することが防止される。
【００１６】
そして、通話時に弾性カバー３を頭側面等に押し当てることにより弾性カバー３が内側に押し込まれると、肉厚部４の下面がプレートヨーク１７に面接触状態となり、この状態で音声信号により振動が発生すると、その振動はプレートヨーク１７から肉厚部４を経て頭骨に伝達されて、骨伝導受話が可能となる。この場合、肉厚部４は弾性素材であるため、プレートヨーク１７と肉厚部４とが接触して異音を発生することはない。
【００１７】
通例、ハウジング２は硬質樹脂製の容体であり、弾性カバー３は低硬度のシリコーンラバー、ウレタンラバー等のラバー材、その他の低硬度素材製で、ハウジング２に被装される。ハウジング２の側壁には、ボイスコイル１３から延びるリード線１９を引き出すための開口が形成され、そこから引き出されたリード線１９が、ハウジング２の外側面等に設置されるパワーアンプ回路基板５に接続される。
【００１８】
本発明に係るアンプ付き骨伝導スピーカユニットは、外部に露出する態様にて、あるいは、携帯電話機等の本体ケース２１内に組み込まれる態様にて使用されるが、外部に露出する使用態様の場合は、骨伝導スピーカ１及びそれに付設されているパワーアンプ回路基板５の全体が、薄手のシリコーンラバー等の被覆シート６で被覆される（図２参照）。また、本体ケース２１内に組み込まれて使用される場合は、骨伝導スピーカ１を、その弾性カバー３が露出するようにして本体ケース２１の一側面に設置する（図３参照）。その際、パワーアンプ回路基板５は、本体ケース２１内に収まるようにされる。
【００１９】
図４に示す実施形態は、ハウジング２を横方向に延長して回路基板装填室７を一体に形成し、そこにパワーアンプ回路基板５を装填したものである。この場合のハウジング２は、回路基板装填室７を設ける分、縦長なものとなる。この実施形態は、例えば、ヘアバンド等で挟んで使用することを想定したもので、その場合も、骨伝導スピーカ１の全体が、薄手のシリコーンラバー等の被覆シート６で被覆される（図５参照）。
【００２０】
以上いずれの実施形態においても、骨伝導スピーカ１の出力レベルを上げるためのパワーアンプ回路基板５が骨伝導スピーカ１に一体に付設されているため、別途パワーアンプ回路基板を設置するための大きなスペースが不要となる。そして、その結果、パワーアンプ回路基板５を備えた骨伝導スピーカユニット自体、並びに、それを組み込む携帯電話等の製品の小型化を図ることが可能となる。  
【００２１】
この発明をある程度詳細にその最も好ましい実施形態について説明してきたが、この発明の精神と範囲に反することなしに広範に異なる実施形態を構成することができることは明白である。従って、この発明は、添付の請求の範囲において限定した以外はその特定の実施形態に制約されるものではない。
【符号の説明】
【００２２】
１    骨伝導スピーカ
２    ハウジング    
３    弾性カバー    
４    肉厚部
５    パワーアンプ回路基板
６    被覆シート  
７    回路基板装填室
１１    ヨーク    
１２    センターポール    
１３    ボイスコイル    
１４    マグネット    
１５    振動板    
１６    側壁    
１７    プレートヨーク        
１９    リード線        
２２    弾性ベース    
ａ    空隙    
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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