(57)【要約】【課題】簡単な構成で、筐体外部の環境変化によって生じうる結露を抑止しつつ、ファン部により送られる筐体外の空気を適量な風量に調整して発熱カードに供給し、発熱カードを冷却すること。【解決手段】発熱カード１７０は、電子部品１７３が実装された基板を収容し、カードスロット１２１に搭載された際に筐体１００外の空気を電子部品１７３に供給できるように構成されている。ブランクカード１８０は、電子部品を実装しない基板を収容しカードスロットに搭載された際に筐体外の空気を遮る可動遮蔽板１８５を有する。遮蔽板可動部１８８は、筐体１００内部の温度と、筐体１００内部の露点温度とに基づいて、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせるように、可動遮蔽板１８５を移動させる。【選択図】      図１
2015220412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部に設けられ、複数のカードの各々を互いに向かい合うように搭載することができる複数のカードスロットと、
前記筐体内部に設けられ、前記筐体外の空気を前記複数のカードスロットの各々へ送るファン部と、
電子部品が実装された基板を収容するとともに前記カードスロットに抜き差しできるように搭載可能であって、前記カードスロットに搭載された際に、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記電子部品に供給できるように構成された発熱カードと、
前記電子部品を実装しない基板を収容するとともに前記カードスロットに抜き差しできるように搭載可能であって、前記カードスロットに搭載された際に、前記ファン部により前記カードスロットに送られる前記筐体外の空気を遮る可動遮蔽板を有するブランクカードと、
前記筐体内部の温度を検出する筐体内温度検出部と、
前記筐体内温度検出部により検出された前記筐体内部の温度と、前記筐体内部の露点温度とに基づいて、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記ブランクカード内で通り抜けさせる位置に、前記可動遮蔽板を配置する遮蔽板可動部とを備えた電子装置。
【請求項２】
前記筐体外部の温度を検出する外気温度検出部と、
前記筐体外部の湿度を検出する外気湿度検出部と、
前記外気温度検出部により検出された温度と、前記外気湿度検出部により測定された湿度とに基づいて、前記筐体内部の露点温度を検出する露点温度検出部とをさらに備え、
前記筐体内温度検出部により検出された前記筐体内部の温度が、前記露点温度検出部により検出された前記筐体内部の露点温度より低い場合、前記遮蔽板可動部は、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記ブランクカード内で通り抜けさせる位置に、前記可動遮蔽板を配置する請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記筐体内温度検出部により検出された前記筐体内部の温度および前記筐体内部の露点温度に加えて、前記外気温度検出部により検出された温度に基づいて、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記ブランクカード内で通り抜けさせるように、前記可動遮蔽板を移動させる請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記筐体外部の温度を検出する外気温度検出部と、
前記筐体外部の湿度を検出する外気湿度検出部と、
前記外気温度検出部により検出された温度と、前記外気湿度検出部により測定された湿度とに基づいて、前記筐体内部の露点温度を検出する露点温度検出部とをさらに備え、
前記筐体内温度検出部により検出された前記筐体内部の温度が、前記露点温度検出部により検出された前記筐体内部の露点温度より低い場合、前記遮蔽板可動部は、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記ブランクカード内で通り抜けさせる位置に、前記可動遮蔽板を配置する第１の処理を行い、
前記外気温度検出部により検出された温度が所定の温度より高い場合、前記遮蔽板可動部は、前記ファン部により前記カードスロットに送られる前記筐体外の空気を遮る位置に、前記可動遮蔽板を配置する第２の処理を行い、
前記外気温度検出部により検出された温度が前記所定の温度より高くない場合、前記遮蔽板可動部は、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記ブランクカード内で通り抜けさせる位置に、前記可動遮蔽板を配置する第３の処理を行い、
前記第１の処理は、前記第２および第３の処理よりも優先して実行される請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記筐体内温度検出部は、前記外気温度検出部により検出された温度と、前記カードスロットに搭載されている前記発熱カードおよび前記ブランクカードの数とに基づいて、前記筐体内部の温度を検出する請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記ファン部は、前記複数のカードスロットの鉛直上方側に設けられ、前記複数のカードスロットの鉛直下方側から鉛直上方側へ向けて前記筐体外の空気を送る請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、複数のカードを搭載することができる複数のカードスロットを有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンなどの電子装置には、電子部品が実装された複数の電子基板などが、高密度に搭載されている。このような電子装置を作動させると、当該電子装置内の電子基板上の電子部品などが高熱になってしまう。このため、冷却用のファン部を用いて電子部品等を冷却する構造が多くの電子装置に採用されている。
【０００３】
特許文献１には、冷却対象物となる複数の発熱カード（コンピュータ機器）の各々へ送る風の風量を個別に電子制御により調整する技術が開示されている。特許文献１に記載の技術では、温度センサと可動式のルーバが、複数の発熱カードの各々に対応して設けられた複数の吸気口各々の近傍に配置されている。温度センサは、吸気口近傍で、発熱カードの吸気温度および排気温度を測定する。そして、制御装置が、温度センサにより測定される吸気温度および排気温度の温度差（温度上昇量）と、発熱カード毎に予め設定された基準温度差とに比較し、この比較結果に応じて電子制御でルーバを動かし、発熱ユニットへの風向を変更していた。これにより、各発熱カードへの風量を調整していた。この結果、特許文献１に記載の技術によれば、各発熱カードの温度上昇に応じて、各発熱カードを冷却することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１２３８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、温度センサにより測定される温度上昇量と基準温度差とに基づいて、ルーバを動かして、発熱カードへの風量を調整していた。このため、仮に、電子基板を収容し発熱する発熱カードと、電子基板を収容せず発熱しないブランクカードとを併用する電子装置を冷却する場合、ブランクカードは発熱しない以上、ブランクカードの温度上昇量の基準値を設定することはできず、ブランクカードの温度上昇値も測定できない。このため、発熱カードとブランクカードを併用する電子装置には、特許文献１に記載の技術を適用することはできない。
【０００６】
また、特許文献１に記載の技術では、冷却用の消費電力量を必要以上に上げることなく、発熱カードを推奨温度以下に保つことを目的としている。このため、特許文献１に記載の技術では、発熱カードへの風量を必要最小限の風量に調整しているが、各種デバイスに負荷がかかり当該各種デバイスが短寿命となっていた。さらに、特許文献１に記載の技術では、筐体外部の温度および湿度が変化することによって、筐体外部が露点温度以下に達した場合に対応していないため、筐体内に結露が生じるおそれがあった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、発熱カードとブランクカードを併用する場合に、簡単な構成で、筐体外部の環境変化によって生じうる結露を抑止しつつ、ファン部により送られる筐体外の空気を適量な風量に調整して発熱カードに供給し、発熱カードを冷却することができる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子装置は、筐体内部に設けられ、複数のカードの各々を互いに向かい合うように搭載することができる複数のカードスロットと、前記筐体内部に設けられ、前記筐体外の空気を前記複数のカードスロットの各々へ送るファン部と、電子部品が実装された基板を収容するとともに前記カードスロットに抜き差しできるように搭載可能であって、前記カードスロットに搭載された際に、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記電子部品に供給できるように構成された発熱カードと、前記電子部品を実装しない基板を収容するとともに前記カードスロットに抜き差しできるように搭載可能であって、前記カードスロットに搭載された際に、前記ファン部により前記カードスロットに送られる前記筐体外の空気を遮る可動遮蔽板を有するブランクカードと、前記筐体内部の温度を検出する筐体内温度検出部と、前記筐体内温度検出部により検出された前記筐体内部の温度と、前記筐体内部の露点温度とに基づいて、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記ブランクカード内で通り抜けさせる位置に、前記可動遮蔽板を配置する遮蔽板可動部とを備えた電子装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかる技術によれば、簡単な構成で、筐体外部の環境変化によって生じうる結露を抑止しつつ、ファン部により送られる筐体外の空気を適量な風量に調整して発熱カードに供給し、発熱カードを冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態における電子装置の構成を示す透過前面図である。
【図２】本発明の実施の形態における電子装置の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態における電子装置のうち、ファン搭載ユニット、カード搭載ユニットおよび吸気ユニットを抜き出して示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態における電子装置を装置収容函に設置した例を示す斜視図である。
【図５】発熱カードの構成を示す斜視図である。
【図６】ブランクカードの構成を示す斜視図である。図６（ａ）は、可動遮蔽板を閉じた状態を示す図である。図６（ｂ）は、可動遮蔽板を開いた状態を示す図である。
【図７】可動遮蔽板制御部を含む電気回路を示すブロック図である。
【図８】本発明の実施の形態における電子装置を高温環境下で動作する際の様子を概念的に示す図である。
【図９】本発明の実施の形態における電子装置を低温環境下で動作する際の様子であるとともに、電子装置の筐体内部の温度が当該筐体内部の露点温度以下になった際に電子装置を動作させる際の様子を概念的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜実施の形態＞
図１は、本発明の実施の形態における電子装置１０００の構成を示す透過前面図である。
図２は、電子装置１０００の構成を示す斜視図である。図３は、電子装置１０００のうち、ファン搭載ユニット１１０、カード搭載ユニット１２０および吸気ユニット１３０を抜き出して示す斜視図である。なお、図１〜図３には、説明の便宜上、鉛直方向Ｇを示す。また、図１に示す電子装置１０００は、説明の便宜上、図２〜図４に示す電子装置１０００の構成と比較して簡略化して示している。
【００１２】
図１および図２に示されるように、電子装置１０００は、筐体１００と、ファン搭載ユニット１１０と、カード搭載ユニット１２０と、吸気ユニット１３０とを備えている。電子装置１０００は、例えば、通信局舎などに設置される無線基地局装置などの通信機器や、交換機のような強制空冷方式の通信機器などである。電子装置１０００は、図２に示されるように、筐体１００内に取り付けられて使用される。なお、筐体１００は、ラックとも呼ばれる。また、カード搭載ユニット１２０は、シェルフとも呼ばれる。
【００１３】
筐体１００は、電子装置１０００の外装枠に相当する。図１および図２に示されるように、筐体１００は、ファン搭載ユニット１１０、カード搭載ユニット１２０および吸気ユニット１３０を収容する。図２に示されるように、筐体１００の上面には、複数の開口１０１が設けられている。
【００１４】
また、図１に示されるように、ファン搭載ユニット１１０およびカード搭載ユニット１２０の間には、ファンユニット側排気用開口１４０が、ファン部１１１に対応する位置に、形成されている。同様に、ファン搭載ユニット１１０およびカード搭載ユニット１２０の間には、カード搭載ユニット側排気用開口１５０が、後述の各カードスロット１２１に対応する位置に、形成されている。また、カード搭載ユニット１２０および吸気ユニット１３０の間には、カード搭載ユニット側吸気用開口１６０が、各カードスロット１２１に対応する位置に、形成されている。
【００１５】
カード搭載ユニット側排気用開口１５０およびカード搭載ユニット側吸気用開口１６０は、互いに向かい合うように、配置されている。このように、ファンユニット側排気用開口１４０、カード搭載ユニット側排気用開口１５０およびカード搭載ユニット側吸気用開口１６０が、筐体１００に設けられている。これにより、ファン部１１１により吸気ユニット１３０から吸入される筐体１００外の空気が、吸気ユニット１３０、カード搭載ユニット１２０およびファン搭載ユニット１１０を介して、筐体１００の外へ排出される。
【００１６】
図１、図２および図３に示されるように、ファン搭載ユニット１１０は、筐体１００内で、鉛直方向Ｇの上方側に配置される。ファン搭載ユニット１１０は、カード搭載ユニット１２０の上面側に設けられている。
【００１７】
ファン搭載ユニット１１０は、ファン部１１１を有している。すなわち、電子装置１０００は、ファン部１１１により後述の発熱カード１７０を強制的に空気によって冷却する構造を有している（強制空冷構造）。ファン部１１１は、筐体１００内部に設けられ、筐体１００外の空気を吸気ユニット１３０側から吸入する。また、ファン部１１１は、吸気ユニット１３０側から吸入した空気を、後述のカード搭載ユニット２００内の複数のカードスロット１２１の各々へ送る。
【００１８】
また、さらに、ファン部１１１は、複数のカードスロット１２１の各々を通る空気を、筐体１００の上面側から筐体１００の外部へ排出する。ファン搭載ユニット１１０内の全てのファン部１１１の風量は、カードスロット１２１の全てに発熱カード１７０が搭載された場合であっても、デバイスの動作保障温度以下を保つことができる風量になるように設定されている。
【００１９】
なお、図面作成の便宜上、図１では、２つのファン部１１１を示し、図２では、６つのファン部１１１を示している。しかしながら、ファン搭載ユニット１１０には、１つ以上のファン部１１１が搭載されていればよい。
【００２０】
図１および図２に示されるように、カード搭載ユニット１２０は、ファン搭載ユニット１１０および吸気ユニット１３０の間に、配置されている。図１に示されるように、複数のカードスロット１２１が、カード搭載ユニット１２０内に設けられている。
【００２１】
複数のカードスロット１２１の各々は、バックプラグイン構造で、複数のカード（発熱カード１７０、ブランクカード１８０）がカード面を互いに向かい合うように搭載される。図１に示されるように、カード搭載ユニット１２０は、第１のカード保持部１２２と第２のカード保持部１２３とを有している。これら第１のカード保持部１２２および第のカード保持部１２３の各々は、図１に示されるように、カードスロット１２１毎に設けられている。第１のカード保持部１２２はカードの上端部を保持し、第２のカード保持部１２３はカードの下端部を保持する。これにより、カードが、カードスロット１２１内に収容された後に、カードスロット１２１から抜け落ちないようにすることができる。
【００２２】
図４は、電子装置１０００を装置収容函２０００に設置した例を示す斜視図である。図４に示されるように、電子装置１０００は、装置収容函２０００に設置される。装置収容函２０００は、通常時には、密閉された部屋である。装置収容函２０００には、人が出来る扉（不図示）が設けられている。装置収容函２０００は、空調機３０００により空調管理されている。空調機３０００は、例えばエアコン装置である。電子装置１０００の保守作業等により、保守作業員が装置収容函２０００内に入室する際に扉を開閉すると、装置収容函２０００の外部の空気が装置収容函２０００内に入る。このため、電子装置１０００周辺の環境（特に温度や湿度）が急激に変化する場合がある。
【００２３】
ここで、複数のカードには、発熱カード１７０と、ブランクカード１８０とが含まれる。すなわち、発熱カード１７０およびブランクカード１８０のいずれもが、複数のカードスロット１２１の各々に、筐体の前面１００ａに対して略垂直な方向に沿って抜き差しできるように搭載される。これら発熱カード１７０およびブランクカード１８０の構成について説明する。
【００２４】
図５は、発熱カード１７０の構成を示す斜視図である。図６は、ブランクカード１８０の構成を示す斜視図である。図６（ａ）は、後述の可動遮蔽板１８５を閉じた状態を示す図である。図６（ｂ）は、可動遮蔽板１８５を開いた状態を示す図である。
【００２５】
図５に示されるように、発熱カード１７０は、電子基板１７１と、前面保護板１７２とを有する。図５に示されるように、電子基板１７１の基板面には、抵抗やＩＣなどの電子部品１７３が実装されている。電子部品１７３のうち少なくとも１つは、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）などであって、発熱性を有するものとする。前面保護板１７２は、平板状に形成されている。また、前面保護板１７２は、電子基板１７１の基板面に平行な面に対して略垂直な方向に沿って、電子基板１７１の一端部に取り付けられている。前面保護板１７２には、一対の取り付けネジ１７２ａが取り付けられている。取り付けネジ１７２ａは、発熱カード１７０をカードスロット１２１に搭載した後に、発熱カード１７０を筐体１００に保持するために用いられる。すなわち、発熱カード１７０をカードスロット１２１内に収容した状態で、取り付けネジ１７２ａを筐体１００のネジ穴（不図示）に取り付けてこれを締め付けることで、発熱カード１７０を筐体１００に保持することができる。
【００２６】
図１に示されるように、発熱カード１７０をカードスロット１２１内に収容した状態では、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気は電子基板１７１の基板面へ供給される（図１の矢印ａ１〜ａ３）。これにより、電子基板１７１上の電子部品１７３が、ファン部１１１により供給される空気によって、冷却される。
【００２７】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、ブランクカード１８０は、ダミー基板１８１と、前面保護板１８２と、可動遮蔽板１８５と、外気温度センサ１８６と、外気湿度センサ１８７と、遮蔽板可動部１８８と、遮蔽板制御部１９０とを有する。前述の電子基板１７０と異なり、ダミー基板１８１上には、基本的には電子部品（特に発熱性を有する電子部品）は実装されていない。また、前面保護板１８２は、ダミー基板１８１の基板面に平行な面に対して略垂直な方向に沿って、ダミー基板１８１の一端部に取り付けられている。前面保護板１８２には、一対の取り付けネジ１８２ａが取り付けられている。取り付けネジ１８２ａは、ブランクカード１８０をカードスロット１２１に搭載した後に、ブランクカード１８０を筐体１００に保持するために用いられる。すなわち、ブランクカード１８０をカードスロット１２１内に収容した状態で、取り付けネジ１８２ａを筐体１００のネジ穴（不図示）に取り付けてこれを締め付けることで、ブランクカード１８０を筐体１００に保持することができる。
【００２８】
図１、図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、可動遮蔽板１８５は、ダミー基板１８１の下端部に取り付けられている。図１、図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、可動遮蔽板１８５は、回転軸１８５ａを中心にα１〜α２の間で回転自在に、ダミー基板１８１に取り付けられている。なお、回転軸１８５ａは、図１に示されるように、ダミー基板面に沿って設置されている。この可動遮蔽板１８５は、後述の遮蔽板可動部１８８により移動される。遮蔽板可動部１８８は、遮蔽板制御回路部１９０により制御される。
【００２９】
図１に示されるように、ブランクカード１８０をカードスロット１２１内に収容した状態で、可動遮蔽板１８５をα１側へ回転させると、可動遮蔽板１８５は、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮ることができる。このように、ブランクカード１８０をカードスロット１２１内に収容した状態で、可動遮蔽板１８５をα１側へ回転させると、ファン部１１１により送られる空気は、可動遮蔽板１８５によって、遮られる（図１の矢印ｃ）。
【００３０】
図１に示されるように、ブランクカード１８０をカードスロット１２１内に収容した状態で、可動遮蔽板１８５をα２側へ回転させると、可動遮蔽板１８５は、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせることできる。このように、ブランクカード１８０をカードスロット１２１内に収容した状態で、可動遮蔽板１８５をα２側へ回転させると、ファン部１１１により送られる空気は、可動遮蔽板１８５によって遮られることなく、ブランクカード１８０内を通り抜ける（図１の矢印ｄ）。
【００３１】
外気温度センサ１８６は、筐体１００外部の温度を測定する。外気温度センサ１８６は、温度測定結果である測定温度を、後述の可動遮蔽板制御部１９０へ出力する。
【００３２】
外気湿度センサ１８７は、筐体１００外部の湿度を測定する。外気湿度センサ１８７は、湿度測定結果である測定湿度を、後述の可動遮蔽板制御部１９０へ出力する。
【００３３】
遮蔽板可動部１８８は、後述の可動遮蔽板制御部１９０による制御に従って、可動遮蔽板を移動する。
【００３４】
図７は、可動遮蔽板制御部１９０を含む電気回路を示すブロック図である。図７に示されるように、可動遮蔽板制御部１９０は、外気温度センサ１８６、外気湿度センサ１８７および遮蔽板可動部１８８に接続されている。
【００３５】
図７に示されるように、可動遮蔽板制御部１９０は、外気温度検出部１９１と、外気湿度検出部１９２と、冷却保温制御判定部１９３と、基準温度メモリ１９４と、筐体内温度検出部１９５と、温度上昇値記憶メモリ１９６と、露点温度検出部１９７と、遮蔽板開閉指示部１９８とを備えている。
【００３６】
外気温度検出部１９１は、外気温度センサ１８６、冷却保温制御判定部１９３および筐体内温度検出部１９５に接続されている。外気温度検出部１９１は、外気温度センサ１８６により測定された温度を、外気温度として検出する。外気温度検出部１９１は、外気温度を、冷却保温制御判定部１９３および筐体内温度検出部１９５へ出力する。
【００３７】
外気湿度検出部１９２は、外気湿度センサ１８７および露点温度検出部１９７に接続されている。外気湿度検出部１９２は、外気湿度センサ１８７により測定された湿度を、外気湿度として検出する。外気湿度検出部１９２は、外気湿度を、露点温度検出部１９７へ出力する。
【００３８】
冷却保温制御判定部１９３は、基準温度記憶メモリ１９４に予め記憶されている基準温度Ｔ（℃）と、外気温度検出部１９１により出力された外気温度とを比較する。そして、この比較結果に基づいて、冷却保温制御判定部１９３は、冷却保温制御信号Ｓ２を、遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する。より具体的には、外気温度検出部１９１により出力された外気温度が基準温度Ｔ（℃）より高い場合、冷却保温制御判定部１９３は、筐体１００内を冷却する制御を指示する冷却保温制御信号Ｓ２を、遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する。一方、外気温度検出部１９１により出力された外気温度が基準温度Ｔ（℃）より高くない場合、冷却保温制御判定部１９３は、筐体１００内を保温する制御を指示する冷却保温制御信号Ｓ２を、遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する。
【００３９】
基準温度メモリ１９４は、外気温度検出部１９１により出力された外気温度と対比するための基準温度Ｔ（℃）を記憶する。基準温度は、しきい温度とも呼ばれる。
【００４０】
筐体内温度検出部１９５は、外気温度検出部１９１、冷却保温制御判定部１９３、温度上昇値記憶メモリ１９６および露点温度検出部１９７に接続されている。筐体内温度検出部１９５には、カード実装数情報信号Ｓ１が入力される。このカード実装数情報信号Ｓ１は、筐体１００のカード搭載ユニット１２０内に収容されている発熱カード１７０の枚数に関する情報を含む信号である。
【００４１】
筐体内温度検出部１９５は、温度上昇値記憶メモリ１９６から、カード実装数情報信号Ｓ１に含まれるカード数に対応する温度上昇値を引き出す。そして、筐体内温度検出部１９５は、この温度上昇値と、外気温度検出部１９１により検出された外気温度とに基づいて、筐体内部温度を検出する。なお、筐体内部温度は、電子装置１０００内部の想定温度であって、カード（発熱カード１７０、ブランクカード１８０）が筐体１００のカード搭載ユニット１２０内に収容されたことにより生じる温度上昇値と、外気温度検出部１９１により検出された温度検出結果とに基づいて算出される。筐体内温度検出部１９５は、電子装置内部温度を露点温度検出部１９７へ出力する。
【００４２】
温度上昇値記憶メモリ１９６は、筐体内温度検出部１９５に接続されている。温度上昇値記憶メモリ１９６は、筐体１００のカード搭載ユニット１２０内に収容されている発熱カード１７０の枚数と、筐体内の温度上昇値とを、互いに対応付けて記憶する。このとき、筐体１００のカード搭載ユニット１２０内に収容されているカード数が多いほど、筐体内部の温度上昇値は高く設定されている。
【００４３】
露点温度検出部１９７は、外気湿度検出部１９２、筐体内温度検出部１９５および、遮蔽板開閉指示部１９８に接続されている。まず、露点温度検出部１９７は、外気温度検出部１９１により検出された外気温度と、外気湿度検出部１９２により検出された外気湿度とに基づいて、筐体１００内の露点温度を検出する。
【００４４】
次に、露点温度検出部１９７は、筐体１００内の露点温度と、筐体内温度検出部１９５により検出された筐体内部温度とに基づいて、露点温度アラーム信号Ｓ３を遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する。具体的には、電子装置内部温度が筐体１００内の露点温度よりも低い場合、露点温度検出部１９７は、筐体１００内に結露が発生しうると判断し、露点温度アラーム信号Ｓ３を遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する。
【００４５】
遮蔽板開閉指示部１９８は、遮蔽板可動部１８８、冷却保温制御判定部１９３および露点温度検出部１９７に接続されている。
【００４６】
遮蔽板開閉指示部１９８は、冷却保温制御判定部１９３により出力される冷却保温制御信号Ｓ２に基づいて、遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力する。
【００４７】
より具体的には、冷却保温制御信号Ｓ２が、筐体１００内を冷却する制御を指示する信号である場合、遮蔽板開閉指示部１９８は、可動遮蔽板１８５を閉じさせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力する。一方、冷却保温制御信号Ｓ２が、筐体１００内を保温する制御を指示する信号である場合、遮蔽板開閉指示部１９８は、可動遮蔽板１８５を開かせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力する。
【００４８】
これにより、外気温度検出部１９１により出力された外気温度が基準温度Ｔ（℃）より高い場合、遮蔽板開閉指示部１９８は、可動遮蔽板１８５を閉じさせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力することができる。この結果、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、α１側の位置、すなわち、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る位置に配置する。
【００４９】
一方、外気温度検出部１９１により出力された外気温度が基準温度Ｔ（℃）より高くない場合、遮蔽板開閉指示部１９８は、可動遮蔽板１８５を開かせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力することができる。この結果、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、α２側の位置、すなわち、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置する。
【００５０】
また、遮蔽板開閉指示部１９８は、冷却保温制御信号Ｓ２に加えて、露点温度検出部１９５により出力された露点温度アラーム信号Ｓ３に基づいて、可動遮蔽板１８５を開かせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力する。この結果、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、α２側の位置、すなわち、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置する。これにより、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されることを抑制できる。また、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されないので、筐体１００内の温度を上昇させることができる。この結果、筐体１００内の温度が、当該筐体１００内の露点温度よりも高くなるので、筐体１００内に結露が発生することを抑止できる。
【００５１】
ここで、遮蔽板開閉指示部１９８は、遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力する際に、冷却保温制御信号Ｓ２よりも露点温度アラーム信号Ｓ３を優先する。
【００５２】
次に、本発明の実施の形態における電子装置１０００の動作について説明する。
【００５３】
図８は、電子装置１０００を高温環境下で動作させる際の様子を概念的に示す図である。電子装置１０００を高温環境下で動作させるためには、発熱カード１７０を冷却する必要があるので、図８で示す状態を冷却状態と呼ぶこともある。図９は、電子装置１０００を低温環境下で動作させる際の様子であるとともに、電子装置１０００の筐体１００内部の温度が当該筐体１００内の露点温度以下になった際に電子装置１０００を動作させる際の様子を概念的に示す図である。電子装置１０００を低温環境下で動作させるためには、発熱カード１７０を保温する必要があるので、図９で示す状態を保温状態と呼ぶこともある。電子装置１０００の筐体１００内部の温度が当該筐体１００内部の露点温度以下になった際に電子装置１０００を動作させるには、筐体１００内部が結露することを抑止する必要があるので、図９に示す状態を結露防止状態と呼ぶこともある。
【００５４】
図８および図９に示されるように、複数の発熱カード１７０および複数のブランクカード１８０が、カード搭載ユニット１２０内の複数のカードスロット１２１の各々に搭載されている。ここでの例示は、図８および図９に示されるように、電子装置１００の正面視において、中央部のカードスロット１２１にはブランクカード１８０が搭載され、中央部を挟む両端部には発熱カード１７０が搭載されているものとする。なお、本発明では、発熱カード１７０およびブランクカード１８０の配置は、図８および図９に例示する配置に限定されない。
【００５５】
まず、各ブランクカード１８０の各外気温度検出部１９１が、外気温度センサ１８６で測定された外気温度（筐体１００外部の温度）を検出する。各外気温度検出部１９１は、検出された外気温度を、冷却保温制御判定部１９３および筐体内温度検出部１９５へ出力する。
【００５６】
また、各ブランクカード１８０の各外気湿度検出部１９２が、外気湿度センサ１８７で測定された外気湿度（筐体１００外部の湿度）を検出する。各外気湿度検出部１９２は、外気湿度を露点温度検出部１９７へ出力する。
【００５７】
次に、冷却保温制御判定部１９３は、基準温度記憶メモリ１９４に予め記憶されている基準温度Ｔ（℃）と、外気温度検出部１９１により出力された外気温度とを比較する。そして、この比較結果に基づいて、冷却保温制御判定部１９３は、冷却保温制御信号Ｓ２を、遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する。
【００５８】
外気温度検出部１９１により出力された外気温度が、所定の温度Ｔ℃より高い場合について説明する。例えば、所定の温度Ｔが、Ｔ＝５℃であるとする。
【００５９】
このように、外気温度検出部１９１により出力された外気温度が基準温度（Ｔ＝５（℃））より高い場合、冷却保温制御判定部１９３は、筐体１００内を冷却する制御を指示する冷却保温制御信号Ｓ２を、遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する。
【００６０】
次に、遮蔽板開閉指示部１９８は、冷却保温制御判定部１９３により出力される冷却保温制御信号Ｓ２に基づいて、遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力する。具体的に、冷却保温制御信号Ｓ２が、筐体１００内を冷却する制御を指示する信号である場合、遮蔽板開閉指示部１９８は、可動遮蔽板１８５を閉じさせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力する。これにより、外気温度検出部１９１により出力された外気温度が基準温度Ｔ（℃）より高い場合、遮蔽板開閉指示部１９８は、可動遮蔽板１８５を閉じさせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力することができる。
【００６１】
そして、可動遮蔽板１８５は、遮蔽開閉指示部１９８により出力される遮蔽板開閉命令信号Ｓ４に基づいて、移動する。具体的に、遮蔽板開閉命令信号Ｓ４が可動遮蔽板１８５を閉じさせる信号である場合、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、α１側の位置、すなわち、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る位置に配置する。
【００６２】
このとき、ファン部１１１により送られる筐体１００の外の空気は、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、可動遮蔽板１８５によって遮蔽される。一方、ファン部１１１により送られる筐体１００の外の空気は、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１では、電子基板１７１上の電子部品１７３に供給されるように発熱カード１７０内を通って、吸気ユニット１３０からファン搭載ユニット１１０へ通り抜ける。このとき、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、吸気ユニット１３０より吸入される空気は可動遮蔽板１８５によって遮蔽される。このため、吸気ユニット１３０より吸入される空気の多くは、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１へ流れる（図８の矢印Ａ）。
【００６３】
このように、例えば、外気温度検出部１９１により測定された外気温度が所定の温度（Ｔ＝５℃）より高い場合、可動遮蔽板１８５が閉じた状態で、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１へ多くの風を流すことができ、発熱カード１７０に対する冷却能力を集中して効率よく向上できる。このため、高温環境下で動作する際の電子装置１０００の構造は、冷却構造とも呼ばれる。
【００６４】
次に、外気温度検出部１９１により出力された外気温度が、所定の温度Ｔ℃より高くない場合について説明する。前述した内容と同様に、例えば、所定の温度Ｔが、Ｔ＝５℃であるとする。
【００６５】
このように、外気温度検出部１９１により出力された外気温度が基準温度（Ｔ＝５（℃））より低い場合、冷却保温制御判定部１９３は、筐体１００内を保温する制御を指示する冷却保温制御信号Ｓ２を、遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する。
【００６６】
次に、遮蔽板開閉指示部１９８は、冷却保温制御判定部１９３により出力される冷却保温制御信号Ｓ２に基づいて、遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力する。具体的に、冷却保温制御信号Ｓ２が、筐体１００内を保温する制御を指示する信号である場合、遮蔽板開閉指示部１９８は、可動遮蔽板１８５を開かせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力する。これにより、外気温度検出部１９１により出力された外気温度が基準温度Ｔ（℃）より高くない場合、遮蔽板開閉指示部１９８は、可動遮蔽板１８５を開かせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力することができる。これにより、外気温度検出部１９１により出力された外気温度が基準温度Ｔ（℃）より高くない場合、遮蔽板開閉指示部１９８は、可動遮蔽板１８５を開かせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力することができる。
【００６７】
そして、可動遮蔽板１８５は、遮蔽開閉指示部１９８により出力される遮蔽板開閉命令信号Ｓ４に基づいて、移動する。具体的に、遮蔽板開閉命令信号Ｓ４が可動遮蔽板１８５を開かせる信号である場合、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、α２側の位置、すなわち、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置する。
【００６８】
これにより、外気温度検出部１９１により出力された外気温度が基準温度（Ｔ＝５（℃））より高くない場合、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を開いた状態にする。すなわち、遮蔽可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置（図１のα１側の位置）に配置する。
【００６９】
このとき、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、可動遮蔽板１８５によって遮蔽されることなく、ブランクカード１８０内で通って、吸気ユニット１３０からファン搭載ユニット１１０へ通り抜ける。また、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１では、電子基板１７１上の電子部品１７３に供給されるように発熱カード１７０内を通って、吸気ユニット１３０からファン搭載ユニット１１０へ通り抜ける。このとき、ブランクカード１８０内は、発熱カード１７０内と比較して、電子部品１７３が収容されていない分、ファン部１１１より送られる空気に対する抵抗（通風抵抗）が小さい。このため、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１より送られる空気は、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１を通る風量と比較して多い（図９の矢印Ｂ）。このため、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１へ流入する空気の風量を、抑制できる（図９の矢印Ｃ）。
【００７０】
このように、例えば、外気温度検出部１８６により検出された外気温度が所定の温度（Ｔ＝５（℃））より高くない場合、可動遮蔽板１８５を開いた状態で、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１への多くの風を流すことができ、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１への風量を減らすことができる。この結果、発熱カード１７０を過剰に冷却しすぎることを抑止し、保温することもできる。このため、低温環境下で動作する際の電子装置１０００の構造は保温構造とも呼ばれる。
【００７１】
次に、電子装置１０００周辺の環境（特に外気温度および外気湿度）が急激に変化した場合を想定する。すなわち、例えば、電子装置１０００の保守作業等により、保守作業員が装置収容函２０００内に入室する際に扉を開閉した場合を想定する。このとき、装置収容函２０００の外部の空気が、扉から装置収容函２０００内に入る。このため、電子装置１０００周辺の環境（特に外気温度や外気湿度）が急激に変化する。
【００７２】
例えば、保守作業員が装置収容函２０００内に入室する前では、装置収容函２０００の内部が２０（℃）に冷却され、電子装置１０００の筐体１００内の温度が２５（℃）であったとする。この例において、例えば、保守作業員が装置収容函２０００内に入室する際に扉を開閉したとき、高温度３５（℃）かつ高湿度７０（％）の空気が筐体１００内に流入する場合に、筐体１００内部の露点温度が２９（℃）であれば、筐体１００に結露が発生する可能性がありうる。
【００７３】
ここで、装置収容函２０００の外部から筐体１００内に、温度３５（℃）で、かつ、湿度７０（％）の空気が流入した場合を想定する。
【００７４】
外気温度検出部１９１は、ある時間Ｔ（ｓ）時に、外気温度センサ１８７により測定された外気温度３５（℃）を検出する。筐体内温度検出部１９５には、外気温度検出部１９１により検出された外気温度３５（℃）が、外気温度検出部１９１から入力される。
【００７５】
また、外気湿度検出部１９２は、ある時間Ｔ（ｓ）時に、外気湿度センサ１８６により測定された外気湿度７０（％）を検出する。露点温度検出部１９７には、外気湿度検出部１９２により検出された外気湿度７０（％）が、外気湿度検出部１９２から入力されている。
【００７６】
ここでは、外気温度検出部１９１および外気湿度検出部１９２は、１秒周期で、外気温度および外気湿度を検出するものとする。この場合において、外気温度検出部１９１は、時間（Ｔ−１）（ｓ）時（外気温度検出部１９１が外気温度３５（℃）を検出する１秒前）に、外気温度２０（℃）を検出したとする。
【００７７】
次に、筐体内温度検出部１９５は、温度上昇値記憶メモリ１９６から、カード実装数情報信号Ｓ１に含まれるカード数に対応する温度上昇値を引き出す。ここでは、カード実装数が７枚であったとする。そして、温度上昇値記憶メモリ１９６には、カード実装数が７枚であった場合の発熱量に対応する温度上昇値５（℃）が、記憶されているものとする。この場合、筐体内温度検出部１９５は、温度上昇値記憶メモリ１９６から、温度上昇値５（℃）を引き出す。
【００７８】
そして、筐体内温度検出部１９５は、この温度上昇値と、外気温度検出部１９１により検出された外気温度とに基づいて、電子装置内部温度を検出する。ここでは、上述の通り、温度上昇値は５（℃）である。また、外気温度検出部１９１は、外気温度３５（℃）を検出する１秒前に、外気温度２０（℃）を検出している。したがって、時間（Ｔ−１）（ｓ）時（外気温度検出部１９１が外気温度３５（℃）を検出する１秒前）に、筐体内温度検出部１９５は、電子装置内部温度２５（℃）を検出している。
【００７９】
次に、露点温度検出部１９７は、外気温度検出部１９１により検出された外気温度３５（℃）と、外気湿度検出部１９２により検出された外気湿度７０（％）とに基づいて、例えば筐体１００内の露点温度２９（℃）を検出したとする。
【００８０】
次に、露点温度検出部１９７は、筐体１００内の露点温度２９（℃）と、筐体内温度検出部１９５により時間（Ｔ−１）（ｓ）時に検出された電子装置内部温度２５（℃）とに基づいて、露点温度アラーム信号Ｓ３を遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する。すなわち、
筐体内温度検出部１９５により時間（Ｔ−１）（ｓ）時に検出された電子装置内部温度２５（℃）は、筐体１００内の露点温度２９（℃）よりも低いので、露点温度検出部１９７は、筐体１００内に結露が発生しうると判断し、露点温度アラーム信号Ｓ３を遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する。
【００８１】
また、外気温度検出部１９１により時間Ｔ（ｓ）時に検出された外気温度３５（℃）は、冷却保温制御判定部１９３へ入力されている。
【００８２】
基準温度記憶部１９４は、基準温度Ｔ＝５（℃）を記憶しているものとする。そして、冷却保温制御判定部１９３は、基準温度記憶メモリ１９４に予め記憶されている基準温度Ｔ＝５（℃）と、外気温度検出部１９１により時間Ｔ時に出力された外気温度３５（℃）とを比較する。外気温度検出部１９１により出力された外気温度３５（℃）は基準温度Ｔ＝５（℃）より高いので、冷却保温制御判定部１９３は、筐体１００内を冷却する制御を指示する冷却保温制御信号Ｓ２を、遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する（処理Ａ）。なお、仮に外気温度検出部１９１により出力された外気温度が０（℃）であった場合、この外気温度０（℃）は基準温度Ｔ＝５（℃）より低いので、冷却保温制御判定部１９３は、筐体１００内を保温する制御を指示する冷却保温制御信号Ｓ２を、遮蔽板開閉指示部１９８へ出力する（処理Ｂ）。
【００８３】
ここでは、遮蔽板開閉指示部１９８には、露点温度検出部１９７より露点温度アラーム信号Ｓ３が入力されている。このため、遮蔽板開閉指示部１９８は、前述の処理Ａおよび処理Ｂより優先して、可動遮蔽板１８５を開かせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力する。これにより、電子装置内部温度２５（℃）が筐体１００内の露点温度２９（℃）よりも低い場合、遮蔽板開閉指示部１９８は、可動遮蔽板１８５を開かせる遮蔽板開閉命令信号Ｓ４を遮蔽板可動部１８８へ出力することができる。
【００８４】
そして、可動遮蔽板１８５は、遮蔽開閉指示部１９８により出力される遮蔽板開閉命令信号Ｓ４に基づいて、移動する。具体的に、遮蔽板開閉命令信号Ｓ４が可動遮蔽板１８５を開かせる信号であるので、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、α２側の位置、すなわち、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置する。
【００８５】
これにより、電子装置内部温度２５（℃）が筐体１００内部の露点温度２９（℃）よりも低い場合、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を開いた状態にする。すなわち、遮蔽可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置（図１のα１側の位置）に配置する。
【００８６】
このとき、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、可動遮蔽板１８５によって遮蔽されることなく、ブランクカード１８０内で通って、吸気ユニット１３０からファン搭載ユニット１１０へ通り抜ける。また、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１では、電子基板１７１上の電子部品１７３に供給されるように発熱カード１７０内を通って、吸気ユニット１３０からファン搭載ユニット１１０へ通り抜ける。このとき、ブランクカード１８０内は、発熱カード１７０内と比較して、電子部品１７３が収容されていない分、ファン部１１１より送られる空気に対する抵抗（通風抵抗）が小さい。このため、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１より送られる空気は、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１を通る風量と比較して多い（図９の矢印Ｂ）。このため、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１へ流入する空気の風量を、抑制できる（図９の矢印Ｃ）。これにより、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されることを抑制できる。また、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されないので、筐体１００内の温度を上昇させることができる。この結果、筐体１００内の温度が、当該筐体１００内の露点温度よりも高くなるので、筐体１００内に結露が発生することを抑止できる。
【００８７】
以上の通り、本発明に実施の形態における電子装置１０００は、複数のカードスロット１２１と、ファン部１１１と、発熱カード１７０と、ブランクカード１８０と、筐体内温度検出部１９５と、遮蔽板可動部１８８とを備えている。
【００８８】
複数のカードスロット１２１は、筐体１００内部に設けられ、複数のカード（発熱カード１７０およびブランクカード１８０）の各々を互いに向かい合うように搭載することができる。ファン部１１１は、筐体１００内部に設けられ、筐体１００外の空気を複数のカードスロット１２１の各々へ送る。発熱カード１７０は、電子部品１７３が実装された基板（電子基板１７１）を収容するとともにカードスロット１２１に抜き差しできるように搭載可能である。また、発熱カード１７０は、カードスロット１２１に搭載された際に、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気を電子部品１７３に供給できるように構成されている。ブランクカード１８０は、電子部品１７３を実装しない基板（ダミー基板１８１）を収容するとともにカードスロット１２１に抜き差しできるように搭載可能である。また、ブランクカード１８０は、カードスロット１２１に搭載された際に、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る可動遮蔽板１８５を有する。筐体内温度検出部１９５は、筐体１００内部の温度を検出する。遮蔽板可動部１８８は、筐体内温度検出部１９５により検出された筐体１００内部の温度と、筐体１００内部の露点温度とに基づいて、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせるように、可動遮蔽板１８５を移動させる。
【００８９】
このように、電子装置１０００は、発熱カード１７０とブランクカード１８０を、複数のカードスロット１２１に抜き差しできるように搭載することができる。発熱カード１７０は、カードスロット１２１に搭載された際に、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気を電子部品１７３に供給できるように構成されている。このため、カードスロット１２１に搭載された発熱カード１７０には、常にファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気が電子部品１７３に供給される。ブランクカード１８０は、カードスロット１２１に搭載された際に、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る可動遮蔽板１８５を有する。カードスロット１２１に搭載されたブランクカード１８０は、可動遮蔽板１８５によって、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮ることができる。
【００９０】
そして、遮蔽板可動部１８８が、筐体１００内部の温度および筐体１００内部の露点温度に基づいて、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせるように、可動遮蔽板１８５を移動させる。
【００９１】
このため、筐体１００内部の温度と、筐体１００内部の露点温度とに基づいて、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る位置、または、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置することができる。
【００９２】
これにより、筐体１００内部の温度と、筐体１００内部の露点温度とに基づいて、発熱カード１７０内の電子部品１７３に供給する風量を調整することができる。すなわち、筐体１００内部の温度と筐体１００内部の露点温度の関係から筐体１００に結露が生じうる場合に、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されることを抑制できる。このとき、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されないので、筐体１００内の温度を上昇させることができる。この結果、筐体１００内部の温度が、当該筐体１００内の露点温度よりも高くなるので、筐体１００内部に結露が発生することを抑止できる。
【００９３】
したがって、本発明に実施の形態における電子装置１０００によれば、簡単な構成で、筐体１００外部の環境変化によって生じうる結露を抑止しつつ、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気を適量な風量に調整して発熱カードに供給し、発熱カードを冷却することができる。
【００９４】
なお、特許文献１に記載の技術では、前述の通り、冷却用の消費電力量を必要以上に上げることなく、発熱カードを推奨温度以下に保つことを目的としていた。このために、発熱カードへの風量を電子制御によって必要最小限の風量に調整しているが、各種デバイスに負荷がかかり当該各種デバイスが短寿命となっていた。これに対して、本発明の実施の形態における電子装置１０００では、発熱カードへの風量を電子制御によって必要最小限の風量に調整する構成はない。このため、特許文献１に記載の技術のように、各種デバイスに負荷がかかり当該各種デバイスが短寿命となるという問題は生じない。
【００９５】
また、本発明の実施の形態における電子装置１０００は、外気温度検出部１９１と、外気湿度検出部１９２と、露点温度検出部１９７とを備えている。外気温度検出部１９１は、筐体１００外部の温度を検出する。外気湿度検出部１９２は、筐体１００外部の湿度を検出する。露点温度検出部１９７は、外気温度検出部１９１により検出された温度および外気湿度検出部１９２により検出された湿度に基づいて、筐体１００内部の露点温度を検出する。
【００９６】
そして、筐体内温度検出部１９５により検出された筐体１００内部の温度が、露点温度検出部１９７により検出された筐体１００内部の露点温度より低い場合、遮蔽板可動部１８８は、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に、可動遮蔽板１８５を配置する。
【００９７】
このように、筐体１００内部の温度が筐体１００内部の露点温度より低い場合、筐体１００内に結露が生じうる状態になる。このとき、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置する。これにより、筐体１００に結露が生じうる場合に、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されることを抑制できる。このとき、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されないので、筐体１００内の温度を上昇させることができる。この結果、筐体１００内部の温度が、当該筐体１００内の露点温度よりも高くなるので、筐体１００内部に結露が発生することを抑止できる。
【００９８】
また、本発明に実施の形態における電子装置１０００において、筐体内温度検出部１９５により検出された筐体１００内部の温度および、筐体１００内部の露点温度に加えて、外気温度検出部１９１により検出された温度に基づいて、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせるように、可動遮蔽板１８５を移動させる。
【００９９】
そして、遮蔽板可動部１８８が、筐体１００内部の温度と、筐体１００内部の露点温度と、外気温度検出部１９１により検出された温度とに基づいて、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせるように、可動遮蔽板１８５を移動させる。
【０１００】
このため、筐体１００内部の温度および筐体１００内部の露点温度だけでなく、外気温度検出部１９１により検出された温度に基づいて、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る位置、または、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置することができる。
【０１０１】
これにより、筐体１００内部の温度と、筐体１００内部の露点温度と、外気温度検出部１９１により検出された温度とに基づいて、発熱カード１７０内の電子部品１７３に供給する風量を調整することができる。すなわち、筐体１００内部の温度および筐体１００内部の露点温度の関係から筐体１００に結露が生じうる場合に、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されることを抑制できる。このとき、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されないので、筐体１００内の温度を上昇させることができる。この結果、筐体１００内の温度が、当該筐体１００内の露点温度よりも高くなるので、筐体１００内に結露が発生することを抑止できる。これに加えて、筐体１００の外部の温度に応じて、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気を適量な風量に調整して発熱カード１７０に供給し、発熱カード１７０を冷却することができる。
【０１０２】
本発明に実施の形態における電子装置１０００は、外気温度検出部１９１と、外気湿度検出部１９２と、露点温度検出部１９７とを備えている。外気温度検出部１９１は、筐体１００外部の温度を検出する。外気湿度検出部１９２は、筐体１００外部の湿度を検出する。露点温度検出部１９７は、外気温度検出部１９１により検出された温度と、外気湿度検出部１９２により検出された湿度に基づいて、筐体１００内部の露点温度を検出する。
【０１０３】
また、筐体内温度検出部１９５により検出された筐体１００内部の温度が、露点温度検出部１９７により検出された露点温度より低い場合、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置する第１の処理を行う。
【０１０４】
また、外気温度検出部１９５により検出された外気温度が所定の温度より高い場合、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る位置に配置する第２の処理を行う。
【０１０５】
また、外気温度検出部１９５により検出された外気温度が所定の温度より高くない場合、遮蔽板可動部１８８は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１２１内で通り抜けさせる位置に配置する第３の処理を行う。
【０１０６】
そして、第１の処理は、第２および第３の処理よりも優先して実行される。
【０１０７】
このように、筐体１００内部の温度が筐体１００内部の露点温度より低い場合、筐体１００内に結露が生じうる状態になる。このとき、遮蔽板可動部１８８は、第１の処理として、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置する。これにより、筐体１００に結露が生じうる場合に、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されることを抑制できる。このとき、湿度の高い外気が発熱カード１７０に吸入されないので、筐体１００内の温度を上昇させることができる。この結果、筐体１００内の温度が、当該筐体１００内の露点温度よりも高くなるので、筐体１００内に結露が発生することを抑止できる。
【０１０８】
また、外気温度検出部１９５により検出された外気温度が所定の温度より高い場合、遮蔽板可動部１８８は、第２の処理として、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る位置に配置する。
【０１０９】
これにより、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、可動遮蔽板１８５によって遮られる。一方、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる筐体１００の外の空気は、電子部品１７３に供給される。このとき、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる空気は可動遮蔽板１８５によって遮蔽されるので、ファン部１１１により送られる空気の多くが発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１に流れる。
【０１１０】
したがって、外気温度センサ１８６により検出された外気温度が所定の温度より高い場合、可動遮蔽板１８５が閉じた状態で、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１へ多くの風を流すことができ、発熱カード１７０に対する冷却能力を集中して効率よく向上できる。
【０１１１】
また、外気温度検出部１９５により検出された外気温度が所定の温度より高くない場合、遮蔽板可動部１８８は、第２の処理として、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１２１内で通り抜けさせる位置に配置する。
【０１１２】
これにより、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、可動遮蔽板１８５によって遮蔽されることなく、ブランクカード１８０内で通り抜ける。一方、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、電子部品１７３に供給される。このとき、ブランクカード１８０内は、発熱カード１７０内と比較して、電子部品１７３が収容されていない分、吸気ユニット１３０より吸入される空気に対する抵抗（通風抵抗）が小さい。
【０１１３】
このため、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１を通る風量と比較して多い。したがって、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１へ流入する空気の風量を抑制できる。
【０１１４】
したがって、外気温度センサ１８６により検出された外気温度が所定の温度Ｔより低い場合、可動遮蔽板１８５を開いた状態で、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１への多くの風を流すことができ、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１への風量を減らすことができる。この結果、発熱カード１７０を過剰に冷却しすぎることを抑止し、保温することもできる。
【０１１５】
そして、第１の処理は、第２および第３の処理よりも優先して実行される。このため、特に筐体１００に結露が生じうる場合に、結露を抑制する第１の処理を優先して、実行する。この結果、外気温度センサ１８６により検出された外気温度が所定の温度Ｔより低いか否かにかかわらず、確実に筐体１００内に結露が発生することを抑止できる。
【０１１６】
本発明に実施の形態における電子装置１０００において、筐体内温度検出部１９５は、外気温度検出部１９１により検出された温度と、カードスロット１２１に搭載されている発熱カード１７０およびブランクカード１８０の数とに基づいて、筐体１００内部の温度を検出する。これにより、筐体１００内部の温度を簡単に推定算出することができる。
【０１１７】
また、本発明の実施の形態における電子装置１０００において、ファン部１１１は、複数のカードスロット１２１の鉛直上方側に設けられ、複数のカードスロット１２１の鉛直下方側から鉛直上方側へ向けて筐体１００外の空気を送る。
【０１１８】
通常の室内環境下では、鉛直方向Ｇの上方に向かうにつれて空気の温度が高くなり、鉛直方向Ｇの下方に向かうにつれて空気の温度は低くなる。したがって、ファン部１１１が複数のカードスロット１２１の鉛直下方側から鉛直上方側へ向けて筐体１００外の空気を送ることで、より効率よく発熱カード１７０を冷却することができる。
【０１１９】
なお、上記実施形態では、可動遮蔽板１８５は、α１またはα２の位置に配置されると説明した。しかしながら、可動遮蔽板１８５は、α１およびα２の間に配置されてもよい。この場合において、可動遮蔽板１８５は、α１およびα２の間で複数の配置位置が設定されてもよい。
【０１２０】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【０１２１】
１００    筐体
１１０    ファン搭載ユニット
１１１    ファン部
１２０    カード搭載ユニット
１２１    カードスロット
１３０    吸気ユニット
１４０    ファンユニット側排気用開口
１５０    カード搭載ユニット側排気用開口
１６０    カード搭載ユニット側吸気用開口
１７０    発熱カード
１７１    電子基板
１７２    前面保護板
１７２ａ    取り付けネジ
１７３    電子部品
１８０    ブランクカード
１８１    ダミー基板
１８２    前面保護板
１８２ａ    取り付けネジ
１８５    可動遮蔽板
１８６    外気温度センサ
１８７    外気湿度センサ
１８８    遮蔽板可動部
１９０    可動遮蔽板制御部
１９１    外気温度センサ
１９２    外気湿度センサ
１９３    冷却保温制御判定部
１９４    基準温度記憶メモリ
１９５    筐体内温度検出部
１９６    温度上昇値記憶メモリ
１９７    露点温度検出部
１９８    遮蔽板開閉指示部
１０００    電子装置
２０００    装置収容函
３０００    空調機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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