(57)【要約】【課題】結着剤を用いることなく、基材フィルム及びこの基材フィルムの表面に固定化された粒子とを備える粒子付フィルムを製造できる製造方法を提供する。【解決手段】基材フィルムと、前記基材フィルムの表面に固定化された粒子とを備える、粒子付フィルムの製造方法であって、基材フィルムの表面に粒子を付着させる第一処理工程と、前記粒子を前記基材フィルムに埋没させる第二処理工程とを含む、粒子付フィルムの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、前記基材フィルムの表面に固定化された粒子とを備える、粒子付フィルムの製造方法であって、
基材フィルムの表面に粒子を付着させる第一処理工程と、
前記粒子を前記基材フィルムに埋没させる第二処理工程とを含む、粒子付フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記基材フィルムが、前記粒子を固定化される表面に最も近く、且つ、ガラス転移温度を有する材料からなる表面層を含み、
前記第二処理工程を、前記表面層を前記ガラス転移温度以上の温度にした状態で行う、請求項１記載の粒子付フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記第一処理工程を、前記表面層を前記ガラス転移温度以上の温度にした状態で行う、請求項２記載の粒子付フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記第一処理工程と前記第二処理工程とを同時に行う、請求項１〜３のいずれか一項に記載の粒子付フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記第一処理工程を行った後で、前記第二処理工程を行う、請求項１〜３のいずれか一項に記載の粒子付フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記第二処理工程が、前記基材フィルムの表面に付着した前記粒子を、前記基材フィルムに押し込むことを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の粒子付フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記第一処理工程が、火炎中で前記粒子を生成させ、前記火炎を前記基材フィルムの表面に吹き付けて前記粒子を前記基材フィルムの表面に付着させることを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の粒子付フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記第二処理工程において、前記粒子を前記基材フィルムに、部分的に埋没させる、請求項１〜７のいずれか一項に記載の粒子付フィルムの製造方法。
【請求項９】
基材フィルムと、前記基材フィルムに部分的に埋没した粒子とを備え、
前記粒子それぞれの粒子径が、１０００ｎｍ以下である、粒子付フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムと、この基材フィルムの表面に固定化された粒子とを備える粒子付フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばフィルムの表面の滑り性を向上させるために、フィルムの表面を粗くしたい場合がある。このように粗い表面を有するフィルムを製造するためには、例えば、そのフィルムの表面に粒子を固定化することが考えられる。このようにフィルムの表面に粒子を固定化する場合、一般に、粒子を結着するためにポリマー等の結着剤が用いられていた。具体的には、粒子及び結着剤を含む組成物をフィルムの表面に塗布し、その結着剤を硬化させることによって、粒子をフィルムの表面に固定化させていた（特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−０２７１０２号公報
【特許文献２】特開平７−１５９６０３号公報
【特許文献３】特開２００７−２８６２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、結着剤を用いてフィルムの表面に粒子を固定化すると、その結着剤によって摩擦力が大きくなり、フィルムの滑り性を十分に高められない場合があった。また、粒子及び結着剤を含む組成物を用いた従来の方法では、結着剤を硬化させる工程を行うことが求められるので、工程数が多くなる。
【０００５】
本発明は前記の課題に鑑みて創案されたもので、結着剤を用いることなく、基材フィルム及びこの基材フィルムの表面に固定化された粒子を備える粒子付フィルムを製造できる製造方法；並びに、この製造方法によって製造しうる新たな粒子付フィルム、を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は前記課題を解決するべく鋭意検討した結果、基材フィルムの表面に粒子を付着させる第一処理工程と、その粒子を基材フィルムに埋没させる第二処理工程とを含む方法により、結着剤を用いることなく粒子付フィルムを製造できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
【０００７】
〔１〕  基材フィルムと、前記基材フィルムの表面に固定化された粒子とを備える、粒子付フィルムの製造方法であって、
基材フィルムの表面に粒子を付着させる第一処理工程と、
前記粒子を前記基材フィルムに埋没させる第二処理工程とを含む、粒子付フィルムの製造方法。
〔２〕  前記基材フィルムが、前記粒子を固定化される表面に最も近く、且つ、ガラス転移温度を有する材料からなる表面層を含み、
前記第二処理工程を、前記表面層を前記ガラス転移温度以上の温度にした状態で行う、〔１〕記載の粒子付フィルムの製造方法。
〔３〕  前記第一処理工程を、前記表面層を前記ガラス転移温度以上の温度にした状態で行う、〔２〕記載の粒子付フィルムの製造方法。
〔４〕  前記第一処理工程と前記第二処理工程とを同時に行う、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の粒子付フィルムの製造方法。
〔５〕  前記第一処理工程を行った後で、前記第二処理工程を行う、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の粒子付フィルムの製造方法。
〔６〕  前記第二処理工程が、前記基材フィルムの表面に付着した前記粒子を、前記基材フィルムに押し込むことを含む、〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載の粒子付フィルムの製造方法。
〔７〕  前記第一処理工程が、火炎中で前記粒子を生成させ、前記火炎を前記基材フィルムの表面に吹き付けて前記粒子を前記基材フィルムの表面に付着させることを含む、〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載の粒子付フィルムの製造方法。
〔８〕  前記第二処理工程において、前記粒子を前記基材フィルムに、部分的に埋没させる、〔１〕〜〔７〕のいずれか一項に記載の粒子付フィルムの製造方法。
〔９〕  基材フィルムと、前記基材フィルムに部分的に埋没した粒子とを備え、
前記粒子それぞれの粒子径が、１０００ｎｍ以下である、粒子付フィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、結着剤を用いることなく、基材フィルム及びこの基材フィルムの表面に固定化された粒子を備える粒子付フィルムを製造できる製造方法；並びに、この製造方法によって製造しうる新たな粒子付フィルム、を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の製造方法によって製造された粒子付フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第一実施形態に係る粒子付フィルムの製造方法において、第一処理工程で用いる製造装置を模式的に示す正面図である。
【図３】図３は、本発明の第一実施形態に係る粒子付フィルムの製造方法において、第二処理工程で用いる製造装置を模式的に示す正面図である。
【図４】図４は、本発明の第一実施形態に係る粒子付フィルムの製造方法において、第二処理工程で用いる製造装置を模式的に示す正面図である。
【図５】図５は、本発明の第二実施形態に係る粒子付フィルムの製造方法において、第二処理工程で用いる製造装置を模式的に示す正面図である。
【図６】図６は、本発明の第三実施形態に係る粒子付フィルムの製造方法において用いる製造装置を模式的に示す正面図である。
【図７】図７は、本発明の第四実施形態に係る粒子付フィルムの製造装置を模式的に示す概要図である。
【図８】図８は、実施例及び比較例における滑り性の評価方法を説明する様子を模式的に示す正面図である。
【図９】図９は、実施例１において粒子付フィルムの粒子が固定化された面を走査型電子顕微鏡によって観察した際に観察された像を示す図である。
【図１０】図１０は、実施例１において粒子付フィルムのフィルム片を用いて作製した観察用試料の切断面を、透過型電子顕微鏡によって撮影したときに、撮影された像を示す図である。
【図１１】図１１は、実施例１において粒子付フィルムのフィルム片を用いて作製した観察用試料の切断面を、透過型電子顕微鏡によって撮影したときに、撮影された像を示す図である。
【図１２】図１２は、比較例２において処理フィルムの燃焼化学気相蒸着処理が施された面を走査型電子顕微鏡で観察した際に観察される像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態及び例示物を示して本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
【００１１】
以下の説明において、要素の方向が「平行」とは、特に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±５°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。
【００１２】
さらに、以下の説明において「長尺」のフィルムとは、幅に対して、少なくとも５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。
【００１３】
［１．概要］
本発明の粒子付フィルムの製造方法は、基材フィルムの表面に粒子を付着させる第一処理工程と、粒子を基材フィルムに埋没させる第二処理工程とを含む。以下、基材フィルムの表面のうち、粒子を付着させようとする表面のことを、適宜「処理面」ということがある。この製造方法により、基材フィルムと、この基材フィルムの処理面に固定化された粒子とを備える粒子付フィルムを製造することができる。この粒子付フィルムでは、通常、粒子が基材フィルムに部分的に埋没した状態で固定化されている。粒子が基材フィルムに埋没しているので、結着剤を用いなくても粒子を基材フィルムに強固に固定化することが可能である。
【００１４】
［２．基材フィルム］
基材フィルムとしては、処理面に粒子を埋没させうる任意のフィルムを用いうる。この基材フィルムは、通常、粒子を固定化される面である処理面に最も近い最外層として「表面層」を有する。表面層は、処理面において基材フィルムの外部に露出している。したがって、基材フィルムの外部に露出した表面層の面自体が、処理面である。粒子の埋没を容易に行う観点から、基材フィルムにおいては、前記の表面層が、少なくとも第二処理工程において粒子を埋没させられる程度に高い柔軟さを有することが好ましい。また、表面層は、基材フィルムのハンドリング性を高める観点から、第二処理工程よりも前には硬化していることが好ましい。さらに、表面層は、粒子を基材フィルムに安定して固定化する観点から、第二処理工程よりも後には硬化していることが好ましい。
【００１５】
前記のような観点から、基材フィルムとしては、環境条件の変化によって機械的な柔軟さを変化させうる材料からなる表面層を含むことが好ましい。このような材料としては、例えば、金属、ガラス、熱可塑性樹脂等のような、熱可塑性を有する材料を用いうる。熱可塑性を有する材料は、冷却時には硬化状態となって高い機械的強度を有するが、加熱時には塑性変形を生じうる柔軟な状態になるので、表面層の材料として好適である。
【００１６】
中でも、基材フィルムのハンドリング性を向上させる観点からは、表面層の材料としてガラス転移温度を有する材料を用いることが好ましい。ガラス転移温度を有する材料は、ガラス転移温度においてガラス転移を生じうる。そのため、ガラス転移温度を有する材料からなる表面層は、ガラス転移温度未満においては硬化状態となっているが、ガラス転移温度以上の温度に加熱した場合には柔軟になって、粒子を容易に埋没させることが可能である。
【００１７】
中でも、表面層の材料としては、熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。このような熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリエチレン樹脂（ＰＥ樹脂）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ樹脂）等の、ポリオレフィン樹脂；ノルボルネン樹脂等の、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ樹脂）；ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ樹脂）等の、アクリル樹脂；アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）；ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）；ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）；ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ樹脂）；ナイロン樹脂等の、ポリアミド樹脂（ＰＡ樹脂）；ポリカーボネイト樹脂（ＰＣ樹脂）；ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ樹脂）；ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）；ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）；ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）；液晶ポリマー（ＬＣＰ）；フッ素樹脂；ウレタン樹脂；エラストマー樹脂、などが挙げられる。
【００１８】
表面層の材料がガラス転移温度を有する場合、そのガラス転移温度の範囲は、通常２０℃以上、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１３０℃以上であり、通常２５０℃以下、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。ガラス転移温度が前記範囲の下限値以上であることで、常温下で基材フィルムとしての形状維持ができる。また、上限値以下であることで、容易に成形できる。
【００１９】
基材フィルムは、１つの層を単独で備える単層構造を有していてもよく、２つ以上の層を備える複層構造を有していてもよい。基材フィルムが単層構造を有する場合、通常、その基材フィルムは、前述した表面層自体からなるフィルムである。また、基材フィルムが複層構造を有する場合、通常、その基材フィルムは、前述した表面層と任意の層とを備えるフィルムである。
【００２０】
基材フィルムは、延伸処理を施された延伸フィルムであってもよく、延伸処理を施されていない未延伸フィルムであってもよい。
【００２１】
基材フィルムの厚みは、通常５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、通常５００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。基材フィルムの厚みを前記範囲の下限以上にすることにより、基材フィルムのハンドリング性を良好にできる。また、上限値以下にすることにより、粒子付フィルムの薄膜化及び軽量化を進めることができる。
【００２２】
［３．粒子］
粒子としては、任意の材料で形成された粒子を用いうる。したがって、粒子としては、無機材料からなる無機粒子、有機材料からなる有機粒子、無機材料及び有機材料の組み合わせからなる複合粒子のいずれを用いてもよい。粒子を形成しうる材料の例を挙げると、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウム等の無機材料；ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリスチレン、セルロースアセテート、セルロースアセテートプロピオネート等の有機材料などが挙げられる。また、粒子としては、異なる材料で形成された２種類以上の粒子を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００２３】
各粒子の粒子径は、通常５ｎｍ以上であり、通常１０００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以下である。粒子の粒子径を前記範囲の下限値以上にすることにより、粒子を固定化させた面の滑り性を向上させることができる。また、上限値以下にすることにより、ヘイズの悪化を防止できる。粒子の粒子径は、電子顕微鏡による観察によって測定しうる。
【００２４】
粒子の個数平均粒子径は、通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上であり、通常１０００ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以下である。粒子の個数平均粒子径を前記範囲の下限値以上にすることにより、粒子を固定化させた面のすべり性を向上させることができる。また、上限値以下にすることにより、ヘイズの悪化を防止できる。粒子の個数平均粒子径は、電子顕微鏡による観察によって測定しうる。
【００２５】
［４．第一処理工程］
第一処理工程では、基材フィルムの処理面に粒子を付着させる。基材フィルムの処理面に粒子を付着させるための具体的な方法は任意である。例えば、基材フィルムの処理面に粒子を散布したり吹き付けたりすることを含む方法によって、基材フィルムの処理面に粒子を付着させてもよい。また、例えば、溶媒及び粒子を含む分散液を用意し、この分散液を基材フィルムの処理面に塗布してから溶媒を乾燥させることを含む方法によって、基材フィルムの処理面に粒子を付着させてもよい。ただし、第一処理工程では、以下に説明する燃焼化学気相蒸着処理を含む方法によって基材フィルムの処理面に粒子を付着させることが好ましい。
【００２６】
燃焼化学気相蒸着処理とは、火炎中で粒子を生成させ、その火炎を基材フィルムの表面に吹き付けて粒子を基材フィルムの表面に付着させる処理である。この処理は、通常、（ｉ）燃料、粒子の原料及び空気をバーナーに供給し、（ii）そのバーナーにおいて燃料を燃焼させて火炎を発生させ、（iii）発生した火炎を基材フィルムの処理面に吹き付けることを含む。火炎中において粒子の原料は、熱分解、酸化、還元、重合等の反応を生じ、この反応によって粒子が生成する。そして、この粒子が火炎と一緒に基材フィルムの処理面に吹き付けられることで、基材フィルムの処理面に粒子を付着させることができる。また、前記処理では、火炎の酸化力及び火炎中の化学反応によって、火炎が吹き付けられた基材フィルムの処理面が酸化されたり、処理面に極性基（例えば、水酸基、カルボニル基等）が導入されたりしうる。
【００２７】
燃料としては、通常、燃焼可能なガス（燃料ガス）を用いる。燃料ガスの例を挙げると、メタン、エタン、プロパン、ブタン（ノルマルブタン、イソブタン）、ペンタン（ノルマルペンタン、イソペンタン、シクロペンタン）等の炭化水素ガス；ＬＰＧ（プロパンガス単独以外の液化石油ガス）；ブタン及びプロパンの混合ガス；等を用いうる。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
バーナーに供給する燃料の量は、燃料の燃焼によって粒子の生成が可能な火炎を発生させうる範囲で適切に設定しうる。
【００２９】
粒子の原料としては、燃料ガスの燃焼で生じる火炎の中で反応して粒子を生成しうる任意の材料を用いうる。例えば、粒子として酸化ケイ素を生成させたい場合には、粒子の原料としては、有機ケイ素化合物を用いうる。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００３０】
バーナーに供給する粒子の原料の量は、火炎中で粒子の生成が可能な範囲で適切に設定しうる。
【００３１】
バーナーから噴射される火炎の中に含まれる粒子の量は、通常、バーナーに近い位置ほど少なく、バーナーから離れるほど多くなる傾向がある。そのため、基材フィルムの処理面に付着させたい粒子の量に応じて、火炎を処理面に吹き付けるときのバーナーと基材フィルムとの距離を設定することが好ましい。具体的な距離は、火炎の大きさ、粒子の種類、処理時間等の処理条件に応じて設定しうるものであり、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下にしうる。
【００３２】
火炎を基材フィルムの処理面に吹き付ける時間は、基材フィルムの処理面に付着させたい粒子の量に応じて適切に設定しうる。また、火炎を基材フィルムの処理面に吹き付ける回数は、１回でもよく、２回以上であってもよい。火炎を基材フィルムに吹き付ける時間の具体的な範囲は、例えば０．１秒以上５秒以下としうる。
【００３３】
ただし、基材フィルムが可燃性の材料によって形成されている場合、火炎を吹き付けられた基材フィルムが燃焼して破損しないように、処理条件を設定することが好ましい。例えば、火炎を基材フィルムに吹き付ける１回あたりの時間を短くすることが好ましい。また、例えば、バーナーに対して基材フィルムを相対的に移動させることによって、基材フィルムの同じ位置に火炎が当たり続けないようにすることが好ましい。
【００３４】
第一処理工程を行うことによって、基材フィルムの処理面に粒子が付着する。通常、これらの粒子は、基材フィルムにランダムに分散した状態で付着している。
【００３５】
［５．第二処理工程］
第二処理工程では、基材フィルムの処理面に付着した粒子を、基材フィルムに埋没させる。基材フィルムに粒子を埋没させる方法に制限はない。
【００３６】
例えば、第二処理工程では、基材フィルムの表面に付着した粒子を基材フィルムに押し込むことを含む方法によって、基材フィルムに粒子を埋没させてもよい。具体的には、粒子が付着した基材フィルムの処理面を、適切なプレス装置を用いて押圧してもよい。これにより、プレス装置から与えられた押圧力によって粒子が基材フィルムの中に押し込まれ、基材フィルムに埋没する。
【００３７】
処理面を押圧するプレス装置の押圧力は、基材フィルム及び粒子の材質及び寸法に応じて適切に設定しうるものであり、通常０．０１ＭＰａ以上、好ましくは０．０５ＭＰａ以上、より好ましくは０．１ＭＰａ以上であり、通常２０ＭＰａ以下、好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは５ＭＰａ以下である。押圧力を前記範囲の下限値以上にすることと、粒子を基材フィルムに押し込み易い。また、上限値以下にすることにより、押圧力による基材フィルムの意図しない変形を抑制できる。
【００３８】
処理面をプレス機によって押圧する時間は、基材フィルム及び粒子の材質及び寸法に応じて適切に設定しうるものであり、通常１秒以上、好ましくは１０秒以上、より好ましくは３０秒以上であり、通常１０分以下、好ましくは５分以下、より好ましくは１分以下である。押圧時間を前記範囲の下限値以上にすると、粒子を基材フィルムに押し込み易い。また、上限値以下にすることにより、押圧力による基材フィルムの意図しない変形を抑制できる。
【００３９】
また、第二処理工程においては、基材フィルムの表面層は剛性が小さく、柔軟な状態となっていることが好ましい。第二処理工程において表面層が柔軟であることにより、粒子の埋没を容易に行うことができる。そのため、例えば表面層が熱可塑性を有している場合、第二処理工程においては、基材フィルムは、表面層が柔軟になる程度の高温となっていることが好ましい。具体例を挙げると、基材フィルムの表面層がガラス転移温度を有する材料で形成されている場合には、第二処理工程は、基材フィルムの表面層を、当該表面層を形成する材料のガラス転移温度以上の温度にした状態で行うことが好ましい。
【００４０】
基材フィルムの表面層がガラス転移温度Ｔｇを有する材料で形成されている場合、第二処理工程における表面層の温度は、好ましくはＴｇ以上、より好ましくはＴｇ＋５℃以上、特に好ましくはＴｇ＋２０℃以上であり、好ましくはＴｇ＋２００℃以下、より好ましくはＴｇ＋１５０℃以下、特に好ましくはＴｇ＋１００℃以下である。第二処理工程における基材フィルムの温度を前記範囲の下限値以上にすることにより、粒子を基材フィルムに容易に埋没させることができる。また、上限値以下にすることにより、熱による基材フィルムの変形を抑制できる。
【００４１】
さらに、第二処理工程では、粒子の自重によって当該粒子を基材フィルムに埋没させてもよい。例えば、基材フィルムの表面層がガラス転移温度を有する材料で形成されている場合、表面層を前記のようにガラス転移温度以上の温度にした状態で第二処理工程を行うことにより、処理面に付着した粒子は自重によって表面層に沈むので、粒子を基材フィルムに埋没させることができる。
【００４２】
前記のように粒子を自重によって基材フィルムに埋没させる場合、粒子の荷重が処理面にかかるように、基材フィルムの向きを設定することが好ましい。通常は、基材フィルムの処理面が水平方向と平行で且つ鉛直上向きになるように、基材フィルムの向きを設定する。
【００４３】
粒子を自重によって基材フィルムに埋没させる場合、表面層の温度を前述のようにガラス転移温度以上に維持する時間は、基材フィルム及び粒子の材質及び寸法に応じて適切に設定しうる。具体的な時間は、通常０．１秒以上、好ましくは１秒以上、より好ましくは５秒以上であり、通常１０分以下、好ましくは５分以下、より好ましくは１分以下である。表面層をガラス転移温度以上に維持する時間を前記範囲の下限値以上にすると、粒子を基材フィルムに埋没させ易い。また、上限値以下にすることにより、熱による基材フィルムの意図しない変形を抑制できる。
【００４４】
第二処理工程は、第一処理工程と同時に行ってもよく、第一処理工程を行った後で行ってもよい。
例えば、粒子に押圧力を加えながら基材フィルムの処理面に粒子を付着させることにより、第一処理工程と第二処理工程とを同時に行うことができる。また、例えば、粒子に押圧力を加えないで基材フィルムの処理面に粒子を付着させた後で、その粒子を基材フィルムに押し込むことにより、第一処理工程を行った後で第二処理工程を行うことができる。
【００４５】
また、例えば、基材フィルムがガラス転移温度を有する材料で形成された表面層を備える場合には、表面層の温度を前記ガラス転移温度以上の温度にした状態で基材フィルムの処理面に粒子を付着させることにより、第一処理工程と第二処理工程とを同時に行うことができる。また、例えば、表面層の温度を前記ガラス転移温度未満の温度にした状態で基材フィルムの処理面に粒子を付着させた後で、表面層の温度を前記ガラス転移温度以上の温度に加熱することにより、第一処理工程を行った後で第二処理工程を行うことができる。
【００４６】
［６．任意の工程］
本発明の粒子付フィルムの製造方法は、上述した第一処理工程及び第二処理工程以外の工程を含んでいてもよい。
例えば、基材フィルム又は粒子付フィルムを延伸する工程、基材フィルム又は粒子付フィルムを任意のフィルムと貼り合せる工程、基材フィルム又は粒子付フィルムに更に任意の表面処理を施す工程などを含んでいてもよい。
【００４７】
［７．粒子付フィルムの構成］
図１は、本発明の製造方法によって製造された粒子付フィルムの一例を模式的に示す断面図である。図１に例示する粒子付フィルム１００が備える基材フィルム１１０は、表面層のみを備える単層構造を有するフィルムである。
【００４８】
図１に示すように、本発明の製造方法によって製造される粒子付フィルム１００は、基材フィルム１１０と、この基材フィルム１１０の処理面１２０に固定化された粒子１３０とを備える。粒子１３０は、基材フィルム１１０に埋没している。そのため、この粒子付フィルム１００では、従来のように結着剤を用いなくても基材フィルム１１０の処理面１２０に粒子１３０を固定化することが可能である。そのため、結着剤の用意、結着剤と粒子との混合、及び結着剤の硬化という工程を行うことなく粒子１３０を基材フィルム１１０の処理面１２０に固定化できるので、粒子付フィルム１００の製造が容易である。
【００４９】
粒子付フィルム１００において、粒子１３０は、通常、基材フィルム１１０に部分的に埋没している。したがって、粒子１３０は、処理面１２０よりも突出している部分を有する。このため、粒子付フィルム１００は粒子１３０が固定化された側の面１４０において粒子１３０によって形成される凸部を有する。したがって、粒子付フィルム１００の面１４０は粗面となり、滑り性が向上している。よって、粒子付フィルム１００の面１４０の摩擦を小さくできるので、例えば粒子付フィルム１００を巻き取るとき、粒子付フィルム１００のフィルムロールから粒子付フィルム１００を引き出すとき、及び、粒子付フィルム１００を任意のフィルムと重ねるときに、ブロッキングを抑制できる等、粒子付フィルム１００のハンドリング性を良好にできる。ここでブロッキングとは、フィルム同士が貼り付く現象をいう。
【００５０】
また、粒子１３０が基材フィルム１１０の処理面から突出した部分を有するので、粒子付フィルム１００の粒子１３０が固定化された側の面１４０に任意のフィルムを貼り合わせる場合には、粒子１３０は前記任意のフィルムにも部分的に埋没しうる。そのため、粒子１３０は基材フィルム１１０と任意のフィルムとを物理的に繋ぐアンカーとして機能しうる。したがって、基材フィルム１１０と任意のフィルムとが化学的な親和性が低い場合でも、粒子１３０によって物理的に接着性が向上させられるので、結果として高い接着性を実現できる。特に、第一処理工程が燃焼化学気相蒸着処理を含む場合には、基材フィルム１１０の処理面１２０に極性基を導入できるので、接着性を顕著に向上させることが可能である。
【００５１】
全部の粒子１３０が基材フィルム１１０に部分的に埋没していなくてもよい。したがって、一部の粒子１５０は、基材フィルム１１０に全体が埋没していてもよい。基材フィルム１１０に全体が埋没した粒子１５０があっても、別の一部の粒子１３０は基材フィルム１１０の処理面１２０から突出している部分を有するので、粒子１３０が固定化された粒子付フィルム１００の面１４０を粗面にできる。
【００５２】
粒子１３０は、通常、処理面１２０に付着したときの分散状態を維持したままで基材フィルム１１０に埋没する。そのため、基材フィルム１１０の処理面１２０に固定化さえた粒子１３０の粒子径は、通常、第一処理工程における粒子１３０の粒子径として説明した範囲に収まる。したがって、粒子付フィルム１００が有する粒子の粒子径は、可視光の波長より小さくすることが可能である。例えば１００ｎｍ以下の粒子径を有する粒子１３０は、粒子径が可視光の波長より小さいので、当該粒子１３０を固定化したことによっては基材フィルム１１０の見た目は変化せず、その光学特性を損なわない。そのため、基材フィルム１１０と同様の光学特性を、粒子付フィルム１００において発現させることが可能である。
【００５３】
さらに、第一処理工程において基材フィルム１１０の処理面１２０に粒子１３０を分散した状態で付着させた場合には、通常、粒子１３０は埋没の際に凝集を生じることがない。そのため、本発明の製造方法によれば、粒子１３０を分散した状態で基材フィルム１１０に固定化することができる。したがって、本発明の製造方法では、粒子付フィルム１００の面１４０における粒子１３０の分散状態を、凝集が抑制された高分散状態にできる。
【００５４】
基材フィルム１１０の処理面１２０に固定化される粒子１３０の量は、粒子付フィルム１００の用途に応じて適切に設定でき、通常１０６個／ｍｍ２以上、好ましくは１０７個／ｍｍ２以上、より好ましくは１０８個／ｍｍ２以上であり、通常１０１３個／ｍｍ２以下、好ましくは１０１２個／ｍｍ２以下、より好ましくは１０１１個／ｍｍ２以下である。
【００５５】
［８．実施形態］
以下、本発明の好適な実施形態として、熱可塑性樹脂からなる表面層を備える単層構造の基材フィルムに、燃焼化学気相蒸着処理を用いて粒子を固定化して粒子付フィルムを製造する実施形態について説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施形態に限定されるものではない。
【００５６】
〔８．１．第一実施形態〕
図２は、本発明の第一実施形態に係る粒子付フィルムの製造方法において、第一処理工程で用いる製造装置を模式的に示す正面図である。
図２に示すように、本発明の第一実施形態に係る製造方法の第一処理工程では、水平方向に平行な上面２１１を有するステージ２１０を用意し、このステージ２１０の上面２１１に基材フィルム２２０を置く。この際、基材フィルム２２０は、処理面２２１が鉛直上向きになる向きで置く。また、ステージ２１０としては、水平方向に移動可能なものを用いる。さらに、基材フィルム２２０の処理面２２１に対向するように、バーナー２３０を設置する。
【００５７】
その後、バーナー２３０に、燃料ガス、粒子の原料としての有機ケイ素化合物及び空気を供給し、燃料ガスを燃焼させる。こうして生じた火炎２３１を、基材フィルム２２０の処理面２２１に吹き付ける（燃焼化学気相蒸着処理）。火炎２３１中では、有機ケイ素化合物が酸化されてケイ素酸化物の粒子２４０が生成する。生成した粒子２４０は、基材フィルム２２０の処理面２２１に付着する（第一処理工程）。
【００５８】
前記のように火炎２３１を基材フィルム２２０の処理面２２１に吹き付ける処理は、矢印Ａ２１０で示すように、ステージ２１０を水平方向に移動させることによって、基材フィルム２２０がバーナー２３０に対して相対的に移動するように行う。これにより、バーナー２３０から噴射される火炎２３１は基材フィルム２２０の処理面２２１の全体を面内方向に走査するように移動するので、処理面２２１の全体に粒子２４０を付着させることができる。
【００５９】
図３及び図４は、本発明の第一実施形態に係る粒子付フィルムの製造方法において、第二処理工程で用いる製造装置を模式的に示す正面図である。
図３に示すように、本発明の第一実施形態に係る製造方法の第二処理工程では、水平方向に平行で且つ平坦な加熱面２５１を有するヒーターとしてのホットプレート２５０を用意し、このホットプレート２５０の加熱面２５１に、処理面２２１に粒子２４０が付着した基材フィルム２２０を置く。この際、基材フィルム２２０は、処理面２２１が鉛直上向きになる向きで置く。
【００６０】
その後、ホットプレート２５０によって、基材フィルム２２０を、当該基材フィルム２２０を形成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度になるように加熱する。加熱された基材フィルム２２０に含まれる熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度以上になることによって溶融状態となる。そのため、基材フィルム２２０は柔軟になるので、粒子２４０は自重によって、矢印Ａ２４０で示すように、基材フィルム２２０に埋没する（第二処理工程）。
【００６１】
前記のように基材フィルム２２０を加熱して粒子２４０を処理面２２１に埋没させた後、ホットプレート２５０による加熱を停止して基材フィルム２２０を冷却する。これにより、基材フィルム２２０に含まれる熱可塑性樹脂が硬化するので、粒子２４０は基材フィルム２２０に埋没した状態で固定化されて、図４に示すような粒子付フィルム２６０が得られる。
【００６２】
以上のように、本発明の第一実施形態に係る製造方法によって、粒子付フィルム２６０を製造できる。製造された粒子付フィルム２６０は、粒子２４０を固定化された粗面２６１を有する。この粗面２６１は高い滑り性を有する。したがって、粒子付フィルム２６０のハンドリング性は良好である。
【００６３】
また、本実施形態に係る製造方法では、基材フィルム２２０の処理面２２１に、結着剤を用いることなく、粒子２４０を固定化することができる。さらに、本実施形態に係る製造方法は、溶媒を用いないドライプロセスによる製造方法であるので、乾燥による溶媒が不要である。したがって、製造方法に係る工程を簡素化することができるため、粒子付フィルム２６０の製造が容易である。
【００６４】
〔８．２．第二実施形態〕
第一実施形態では、粒子の自重によって基材フィルムに粒子を埋没させたが、粒子に外力を加えて基材フィルムに当該粒子を埋没させてもよい。以下に示す第二実施形態では、そのように外力によって基材フィルムに粒子を埋没させる実施形態を示す。また、以下に示す第二実施形態では、第一実施形態と同様の部位には第一実施形態で用いたのと同様の符号を付して説明する。
【００６５】
本発明の第二実施形態に係る粒子付フィルムの製造方法は、第二処理工程が、基材フィルム２２０の処理面２２１に付着した粒子２４０を基材フィルム２２０に押し込むことを含むこと以外は、第一実施形態に係る粒子付フィルムの製造方法と同様である。したがって、本発明の第二実施形態に係る製造方法では、第一実施形態に係る第一処理工程と同様に燃焼化学気相蒸着処理を行って処理面２２１に粒子２４０が付着した基材フィルム２２０を得た後で、第二処理工程を行う。
【００６６】
図５は、本発明の第二実施形態に係る粒子付フィルムの製造方法において、第二処理工程で用いる製造装置を模式的に示す正面図である。
図５に示すように、本発明の第二実施形態に係る製造方法の第二処理工程では、第一実施形態と同様のホットプレート２５０を用意し、このホットプレート２５０の加熱面２５１に、処理面２２１に粒子２４０が付着した基材フィルム２２０を置く。
【００６７】
その後、ホットプレート２５０によって、基材フィルム２２０を、当該基材フィルム２２０を形成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度になるように加熱する。そして、このように基材フィルム２２０を加熱した状態で、矢印Ａ３７０で示すように、プレス機３７０によって基材フィルム２２０の処理面２２１を押圧する（ヒートプレス処理）。
【００６８】
加熱された基材フィルム２２０に含まれる熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度以上になることによって溶融状態となる。そのため、基材フィルム２２０は柔軟になる。この状態でプレス機３７０が基材フィルム２２０の処理面２２１を押圧することにより、処理面２２１に付着していた粒子２４０は基材フィルム２２０に押し込まれるので、基材フィルム２２０に埋没する（第二処理工程）。その後、ホットプレート２５０による加熱を停止して基材フィルム２２０を冷却することにより、粒子２４０が基材フィルム２２０に埋没した状態で固定化されて、図４に示すような粒子付フィルム２６０が得られる。
【００６９】
以上のように、本発明の第二実施形態に係る製造方法によっても、第一実施形態に係る製造方法と同様に、粒子付フィルム２６０を製造できる。
また、本発明の第二実施形態によれば、第一実施形態と同様の利点を得ることができる。
【００７０】
〔８．３．第三実施形態〕
前記の第一実施形態及び第二実施形態では第一処理工程の後で第二処理工程を行ったが、第一処理工程及び第二処理工程は同時に行ってもよい。以下に示す第三実施形態では、第一実施形態と第二実施形態とを同時に行う実施形態を示す。また、以下に示す第三実施形態では、第一実施形態及び第二実施形態と同様の部位には第一実施形態及び第二実施形態で用いたのと同様の符号を付して説明する。
【００７１】
図６は、本発明の第三実施形態に係る粒子付フィルムの製造方法において用いる製造装置を模式的に示す正面図である。
図６に示すように、本発明の第三実施形態に係る製造方法では、水平方向に移動可能なステージ２１０に、水平方向に平行で且つ平坦な加熱面２５１を有するヒーターとしてのホットプレート２５０を置く。また、このホットプレート２５０の加熱面２５１に、処理面２２１が鉛直上向きになる向きで、基材フィルム２２０を置く。さらに、基材フィルム２２０の処理面２２１に対向するように、バーナー２３０を設置する。
【００７２】
その後、ホットプレート２５０によって、基材フィルム２２０を、当該基材フィルム２２０を形成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度になるように加熱する。加熱された基材フィルム２２０に含まれる熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度以上になることによって溶融状態となる。
【００７３】
このように基材フィルム２２０に含まれる熱可塑性樹脂が溶融した状態で、バーナー２３０に、燃料ガス、粒子の原料としての有機ケイ素化合物及び空気を供給し、燃料ガスを燃焼させる。こうして生じた火炎２３１を、基材フィルム２２０の処理面２２１に吹き付ける燃焼化学気相蒸着処理を行う。
【００７４】
火炎２３１中では、有機ケイ素化合物が酸化されてケイ素酸化物の粒子２４０が生成する。生成した粒子２４０は、基材フィルム２２０の処理面２２１に付着する（第一処理工程）。また、処理面２２１に付着した粒子２４０は、溶融状態となることで柔軟になった基材フィルム２２０に、自重によって矢印Ａ２４０で示すように埋没する（第二処理工程）。このように、基材フィルム２２０を当該基材フィルム２２０に含まれる熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度にした状態で第一処理工程を行うことにより、当該第一処理工程及び第二処理工程とを同時に行うことができ、製造効率を高めることができる。
【００７５】
前記のように火炎２３１を基材フィルム２２０の処理面２２１に吹き付ける処理は、第一実施形態と同様に、ステージ２１０を水平方向に移動させて行う（矢印Ａ２１０を参照）。これにより、基材フィルム２２０の処理面２２１の全体において、粒子２４０を埋没させることができる。その後、ホットプレート２５０による加熱を停止して基材フィルム２２０を冷却することにより、粒子２４０が基材フィルム２２０に埋没した状態で固定化されて、粒子付フィルム２６０が得られる。
【００７６】
以上のように、本発明の第三実施形態に係る製造方法によっても、第一実施形態及び第二実施形態に係る製造方法と同様に、粒子付フィルム２６０を製造できる。
また、本発明の第三実施形態では、基材フィルム２２０に含まれる熱可塑性樹脂が溶融した状態で処理面２２１に火炎２３１を吹き付けたので、火炎２３１の熱による基材フィルム２２０の変形を、安定して抑制することができる。
さらに、本発明の第三実施形態によれば、第一実施形態及び第二実施形態と同様の利点を得ることができる。
【００７７】
〔８．４．第四実施形態〕
第一実施形態〜第三実施形態では、枚葉の基材フィルムに粒子を固定化した実施形態を示したが、長尺の基材フィルムに粒子を固定化してもよい。以下に示す第四実施形態では、ロールトゥロール法によって長尺の基材フィルムに粒子を固定化する実施形態を示す。また、以下の説明において、別に断らない限り、「搬送方向」とはフィルムの搬送方向を指す。また、以下の実施形態では、別に断らない限り、フィルムは長手方向に平行に搬送されるので、搬送方法と長手方向とは平行である。
【００７８】
図７は、本発明の第四実施形態に係る粒子付フィルムの製造装置を模式的に示す概要図である。
図７に示すように、本発明の第四実施形態に係る製造装置４００は、第一処理部としてのバーナー４１０、第二処理部としてのオーブン４２０、冷却部としての冷却室４３０、及び、支持体としての無端ベルト４４０を備える。バーナー４１０、オーブン４２０及び冷却室４３０は、フィルムロール４５０から引き出される長尺の基材フィルム４６０の搬送方向において、上流からこの順に設けられている。また、無端ベルト４４０は、矢印Ａ４４１及びＡ４４２に示すように回転駆動される縣架ロール４４１及び４４２に架けられていて、オーブン４２０及び冷却室４３０を通過する基材フィルム４６０を支持しながら、周回しうる構成を有している。さらに、本実施形態では、基材フィルム４６０が水平方向に平行に搬送されながら前記のバーナー４１０、オーブン４２０及び冷却室４３０を通過しうる例を示して説明する。
【００７９】
製造装置４００を用いて粒子付フィルム４７０を製造する場合、フィルムロール４５０から基材フィルム４６０を引き出し、この基材フィルム４６０をバーナー４１０に搬送する。
【００８０】
バーナー４１０からは、当該バーナー４１０に供給された燃料ガス、粒子の原料としての有機ケイ素化合物及び空気が燃焼して生じた火炎４１１が噴射している。バーナー４１０に搬送された基材フィルム４６０は、前記の火炎４１１中を通過して、下流へと送り出される。火炎４１１中を通過する際、基材フィルム４６０の上面である処理面４６１には火炎４１１が吹き付けられる燃焼化学気相蒸着処理が行われる。そのため、基材フィルム４６０の処理面４６１には、火炎４１１内で発生した粒子（図７では図示省略）が付着する（第一処理工程）。
【００８１】
基材フィルム４６０は、その後、無端ベルト４４０によって支持された状態で、オーブン４２０へ搬送される。オーブン４２０では、基材フィルム４６０は、当該基材フィルム４６０を形成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度になるように加熱される。そのため、基材フィルム４６０に含まれる熱可塑性樹脂は溶融状態となり、基材フィルム４６０の処理面４６１に付着していた粒子は基材フィルム４６０に埋没する（第二処理工程）。そして、この基材フィルム４６０は、冷却室４３０へと送り出される。
【００８２】
冷却室４３０では、基材フィルム４６０を冷却する。冷却された基材フィルム４６０では、基材フィルム４６０に含まれる熱可塑性樹脂が硬化する。そのため、粒子は基材フィルム４６０に埋没した状態で固定化されるので、粒子付フィルム４７０が得られる。こうして得られた粒子付フィルム４７０は、無端ベルト４４０から剥がされた後に巻取り軸４８１に巻き取られて、フィルムロール４８０として回収される。
【００８３】
以上のように、本発明の第四実施形態に係る製造方法によっても、第一実施形態〜第三実施形態に係る製造方法と同様に、粒子付フィルム４７０を製造できる。
また、本発明の第四実施形態では、長尺の基材フィルム４６０を用いてロールトゥロール法による製造を行えるので、粒子付フィルム４７０の製造効率を高めることができる。
さらに、本発明の第四実施形態によれば、第一実施形態〜第三実施形態と同様の利点を得ることができる。
【００８４】
［９．粒子付フィルムの用途］
粒子付フィルムの用途は、任意であり、特にフィルム表面の滑り性が求められる用途に用いて好適である。このような用途としては、例えば、ディスプレイ装置及びタッチセンサー装置の表面保護フィルム等が挙げられる。さらに、粒子を可視光の波長より小さくすることによって、粒子による光学特性の変化を抑制できるという利点を有効に活用する観点では、粒子付フィルムは光学フィルムとして用いることが好ましい。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではない。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。また、以下の操作は、別に断らない限り、常温常圧大気中にて行った。
【００８６】
［実施例１］
（第一処理工程：燃焼化学気相蒸着処理）
シクロオレフィン樹脂からなる単層構造の基材フィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム  ＺＦ１４−１００」、厚み１００μｍ、ガラス転移温度１３６℃）を用意した。
【００８７】
この基材フィルムの片面に、燃焼化学気相蒸着処理を施した。具体的には、有機ケイ素化合物を含む添加剤、燃料ガス及び空気をバーナーに供給して燃焼させることにより、バーナーから火炎を噴射させた。そして、この火炎の中を基材フィルムに一往復させることにより、基材フィルムの片面に前記の火炎を吹き付けた。また、処理速度（即ち、往復する基材フィルムの搬送速度）は６０ｍ／分とした。さらに、バーナーから基材フィルムまでの距離は、２０ｍｍとした。
【００８８】
（第二処理工程：加熱処理）
燃焼化学気相蒸着処理を施した基材フィルムを、ホットプレート上に、前記処理を施された面が鉛直上向きになるように置いた。このホットプレートによって基材フィルムを１８０℃で５秒間加熱することにより、粒子を基材フィルムに埋没させて、粒子付フィルムを得た。
【００８９】
（滑り性の評価）
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２５に準拠して、以下の方法により、粒子を固定化されていない基材フィルムと同様の樹脂フィルムに対する、粒子付フィルムの粒子が固定化された面の静摩擦係数を測定した。
【００９０】
図８は、滑り性の評価方法を説明する様子を模式的に示す正面図である。
図８に示すように、水平な上面５１１を有する試験台５１０を用意し、上面５１１にシクロオレフィン樹脂からなる樹脂フィルム（粒子が固定化されていない基材フィルムと同様のフィルム。日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム  ＺＦ１４−１００」）５２０を置いた。この樹脂フィルム５２０上に、粒子付フィルム５３０を、粒子を固定化された面５３１が樹脂フィルム５２０に接するように置いた。さらに、粒子付フィルム５３０上に、重り５４０を置いた。この重り５４０は、６３ｍｍ×６３ｍｍの平面形状を有する、質量２００ｇの重りである。重り５４０と粒子付フィルム５３０との接触面積は、４０ｃｍ２であった。
【００９１】
その後、矢印Ａ５５０で示すように、重り５４０を、ワイヤー５５０を用いて水平方向に速度１００ｍｍ／分で引っ張り、静摩擦力を測定した。そして、下記式により、静摩擦係数を算出した。
静摩擦係数  ＝  静摩擦力／垂直荷重
【００９２】
また、重り５４０を引っ張った際、ブロッキングが生じるかを観察した。このブロッキングは、一般に、接触面において滑り性が低い場合に生じる。
【００９３】
（全光線透過率の測定）
ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に準拠した測定方法により、粒子付フィルムの全光線透過率を測定した。
【００９４】
（ヘイズの測定）
ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に準拠した測定方法により、粒子付フィルムのヘイズを測定した。
【００９５】
（電子顕微鏡による観察）
粒子付フィルムの粒子が固定化された面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって観察した。結果を図９に示す。図９に示すように、観察された面に粒子が固定化されていることが確認された。
【００９６】
また、粒子付フィルムのフィルム片を切り出した。このフィルム片をエポキシ樹脂に埋没させ、エポキシ樹脂を硬化させて観察用試料を得た。この観察用試料を、ミクロトームを用いて、粒子付フィルムの厚み方向に平行に切断した。この切断面を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）によって撮影した。倍率２０，０００倍で撮影された像を図１０に示し、倍率５０，０００倍で撮影された像を図１１に示す。
図１０及び図１１において、基材フィルム６１０とエポキシ樹脂６２０との界面６３０に、基材フィルム６１０に全体又は部分的に埋没した粒子６４０が写っている。このことから、実施例１で得られた粒子付フィルムにおいて、燃焼化学気相蒸着処理を施された面に粒子が部分的に埋没することによって固定化されていることが確認された。また、撮影された像から粒子６４０の粒子径を測定したところ、いずれの粒子６４０の粒子径も１００ｎｍ以下であることが確認された。
【００９７】
［実施例２］
シクロオレフィン樹脂からなる単層構造の基材フィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム  ＺＦ１４−１００」、厚み１００μｍ、ガラス転移温度１３６℃）を用意した。
次に、ホットプレートによって、基材フィルムを、当該基材フィルムを形成するシクロオレフィン樹脂のガラス転移温度以上の温度になるように加熱した。加熱された基材フィルムに含まれるシクロオレフィン樹脂がガラス転移温度以上になることにより溶融状態となったところで、この基材フィルムの片面に、燃焼化学気相蒸着処理を施した。具体的には、有機ケイ素化合物を含む添加剤、燃料ガス及び空気をバーナーに供給して燃焼させることにより、バーナーから火炎を噴射させた。そして、この火炎の中を基材フィルムに一往復させることにより、基材フィルムの片面に前記の火炎を吹き付けた。また、処理速度（即ち、往復する基材フィルムの搬送速度）は６０ｍ／分とした。さらに、バーナーから基材フィルムまでの距離は、２０ｍｍとした。
ホットプレートによる加熱を停止して基材フィルムを冷却することにより、粒子が基材フィルムに埋没した状態で固定化され粒子付フィルムを得た。この粒子付フィルムについて、実施例１と同様の方法により、滑り性の評価、全光線透過率の測定、及び、ヘイズの測定を行った。
【００９８】
［比較例１］
シクロオレフィン樹脂からなる基材フィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム  ＺＦ１４−１００」、厚み１００μｍ、ガラス転移温度１３６℃）を用意した。この基材フィルムについて、実施例１と同様の方法により、滑り性の評価、全光線透過率の測定、及び、ヘイズの測定を行った。
【００９９】
［比較例２］
実施例１と同様の基材フィルムを用意した。この基材フィルムに対して、実施例１と同様にして、燃焼化学気相蒸着処理を施して、処理フィルムを得た。
【０１００】
この処理フィルムについて、実施例１と同様の方法により、滑り性の評価、全光線透過率の測定、及び、ヘイズの測定を行った。
【０１０１】
また、処理フィルムの燃焼化学気相蒸着処理を施された面を、クリーンルーム用ワイパー（旭化成せんい社製「ベンコット」）で拭い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察した。観察された像を図１２に示す。図１２に示すように、ワイパーの繊維で拭われた領域においては粒子が除去され、基材フィルムの平滑な面が露出している。したがって、比較例２においては、基材フィルムの表面に粒子は付着しているものの、この粒子は表面に固定化されていないことが分かる。
【０１０２】
［結果］
実施例及び比較例で行った、滑り性、全光線透過率及びヘイズの評価結果を、下記の表に示す。
【０１０３】
【表１】
2015172158.tif 000003
【０１０４】
［検討］
図１０及び図１１から分かるように、実施例１においては、基材フィルムの処理面に粒子が埋没することで固定化されている。このように粒子が固定化されたことにより、表１から分かるように、処理面において高い滑り性が得られている。また、実施例１では、粒子の大きさが可視光の波長より小さいので、粒子による光学特性の変化は抑制されている。そのため、全光線透過率及びヘイズの両方において、粒子を有さない比較例１と同程度に優れた光学特性が得られている。
また、実施例１と比較例２との対比から、粒子は単に燃焼化学気相蒸着処理を行うだけでは基材フィルムに固定化されず、当該粒子を埋没させることによってはじめて固定化されることが分かる。
【符号の説明】
【０１０５】
１００  粒子付フィルム
１１０  基材フィルム
１２０  基材フィルムの処理面
１３０  粒子
１４０  粒子付フィルムの粒子が固定化された側の面
１５０  基材フィルムに全体が埋没した粒子
２１０  ステージ
２１１  ステージの上面
２２０  基材フィルム
２２１  処理面
２３０  バーナー
２３１  火炎
２４０  粒子
２５０  ホットプレート
２５１  加熱面
２６０  粒子付フィルム
２６１  粒子付フィルムの粗面
３７０  プレス機
４００  粒子付フィルムの製造装置
４１０  バーナー
４１１  火炎
４２０  オーブン
４３０  冷却室
４４０  無端ベルト
４４１及び４４２  縣架ロール
４５０  基材フィルムのフィルムロール
４６０  基材フィルム
４６１  処理面
４７０  粒子付フィルム
４８０  粒子付フィルムのフィルムロール
４８１  巻取り軸
５１０  試験台
５１１  試験台の上面
５２０  樹脂フィルム
５３０  粒子付フィルム
５３１  粒子付フィルムの粒子を固定化された面
５４０  重り
５５０  ワイヤー
６１０  基材フィルム
６２０  エポキシ樹脂
６３０  基材フィルムとエポキシ樹脂との界面
６４０  粒子
【図１】
2015172158.tif 000004
【図２】
2015172158.tif 000005
【図３】
2015172158.tif 000006
【図４】
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【図５】
2015172158.tif 000008
【図６】
2015172158.tif 000009
【図７】
2015172158.tif 000010
【図８】
2015172158.tif 000011
【図９】
2015172158.tif 000012
【図１０】
2015172158.tif 000013
【図１１】
2015172158.tif 000014
【図１２】
2015172158.tif 000015