(57)【要約】【課題】特定構成の基材を用いたＳＩＭカードを板状枠体から折り取りする輪郭を打ち抜きする際の打ち抜き不良を低減させる製造方法と製造用基板を提供する。【解決手段】ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる白色の支持層１０１と該支持層の外面に、ポリカーボネートとＰＥＴ−Ｇ樹脂のポリマーアロイ樹脂からなる層１０２を有する基材をカード用基材１００とし、該基材からＳＩＭカードを製造する方法または製造用基板において、前記外面基材層に対して、溶剤成分として、ジアセトンアルコールとジイソブチルアルコールを主溶剤とし、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体を主要樹脂成分として含むシルクスクリーンインキを用いて下引き印刷１１１，１２１をした後、オフセット絵柄印刷１１２，１２２を行い、その後、打ち抜き刃型を用いてＳＩＭカードを打ち抜きする方法または製造用基板であることを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる白色の支持層と該支持層の外面に、ポリカーボネートとＰＥＴ−Ｇ樹脂のポリマーアロイ樹脂からなる層を有する基材をカード用基材とするＳＩＭカードを該基材から打ち抜いて製造するＳＩＭカードの製造方法において、前記外面基材層に対して、溶剤成分として、ジアセトンアルコールとジイソブチルアルコールを主溶剤とし、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体を主要樹脂成分として含むシルクスクリーンメジウムインキを用いて下引き印刷をした後、オフセット絵柄印刷を行い、その後、打ち抜き刃型を用いてＳＩＭカードを打ち抜きすることを特徴とするＳＩＭカードの製造方法。
【請求項２】
ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる白色の支持層と該支持層の外面に、ポリカーボネートとＰＥＴ−Ｇ樹脂のポリマーアロイ樹脂からなりレーザビーム照射により発色するレーザ発色層を有する基材をカード用基材とするＳＩＭカードを該基材から打ち抜いて製造するＳＩＭカードの製造方法において、前記発色層に対して、溶剤成分として、ジアセトンアルコールとジイソブチルアルコールを主溶剤とし、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体を主要樹脂成分として含むシルクスクリーンメジウムインキを用いて下引き印刷をした後、オフセット絵柄印刷を行い、その後、打ち抜き刃型を用いてＳＩＭカードを打ち抜きすることを特徴とするＳＩＭカードの製造方法。
【請求項３】
ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる白色の支持層と該支持層の外面に、ポリカーボネートとＰＥＴ−Ｇ樹脂のポリマーアロイ樹脂からなる層を有する基材をカード用基材とするＳＩＭカードを該基材から打ち抜いて製造するＳＩＭカード製造用基板において、前記外面基材層に対して、溶剤成分として、ジアセトンアルコールとジイソブチルアルコールを主溶剤とし、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体を主要を樹脂成分として含むシルクスクリーンメジウムインキを用いて下引き印刷がされ、その上にオフセット絵柄印刷がされていることを特徴とするＳＩＭカード製造用基板。
【請求項４】
ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる白色の支持層と該支持層の外面に、ポリカーボネートとＰＥＴ−Ｇ樹脂のポリマーアロイ樹脂からなりレーザビーム照射により発色するレーザ発色層を有する基材をカード用基材とするＳＩＭカードを該基材から打ち抜いて製造するＳＩＭカードの製造用基板において、前記発色層に対して、溶剤成分として、ジアセトンアルコールとジイソブチルアルコールを主溶剤とし、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体を主要樹脂成分として含むシルクスクリーンメジウムインキを用いて下引き印刷がされ、その上にオフセット絵柄印刷がされていることを特徴とするＳＩＭカード製造用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＩＭカードの製造方法とＳＩＭカード製造用基板に関する。詳しくは、ＳＩＭカードをカード状の板状枠体から折り取りするための輪郭である溝を打ち抜きする際の打ち抜き不良を低減させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等に装着して使用するＳＩＭカードやミニサイズＳＩＭカードは、通常の札入れサイズのＩＣカードとして製造してから、小型のＳＩＭカードとして、枠体であるＩＣカードから折り取りするための連結部を残して外周輪郭溝を打ち抜きし、使用時に該連結部を折って使用するようにされている。
従来、ＳＩＭカードもコアシートやオーバーシートを積層して製造されていたが、近年、ＳＩＭカードには、表面にレーザ発色層を有する単層基材の使用が試験されている。
この基材は中心となる支持層とその表裏の透明層からなる３層共押出し材料であるが、単層基材として扱いできる。
ＳＩＭカードは、携帯電話等に装着したままで使用され、通常のＩＣカードのように諸種の適性や装飾的要素があまり求められないからである。
【０００３】
しかし、ＳＩＭカードであっても、カードの識別番号表示や色彩を施す印刷が必要であり、従来は通常のＩＣカードと同様にオフセット印刷や熱転写プリントによる識別番号の印字等を行っていたが、レーザ発色層を有する基材では、文字部分はレーザ印字するようにされている。
この基材は、耐熱性のある中心支持層とその表裏面（または少なくとも片面）に、黒色に発色するレーザ発色層を備えているが、シルクスクリーンによる下引き印刷をしてから色彩印刷をした場合に、前記外周輪郭溝を打ち抜きすると、輪郭溝際に微小な基材の割れを伴って打ち抜かれ、それが原因で不良品になるという問題がある。
【０００４】
不良品を調査した結果、基材の割れは、レーザ発色層に生じており、シルクスクリーンインキ中の溶剤成分が、基材のレーザ発色層に影響を与えていることが認められた。
本願で使用するカード用基材は、ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる中心支持層とその両面の発色層であるポリカーボネートとＰＥＴ−Ｇのアロイ樹脂の３層共押出し材料であるが、本願は、上記打ち抜き適性と印刷適性との総合的な適性を検討するものである。
【０００５】
ここで、ＳＩＭカードやミニサイズＳＩＭカードの製造について説明する。
図７は、ＳＩＭカード１０が板状枠体１６に保持されている図、図８は、ミニサイズＳＩＭカード１０が板状枠体１６に保持されている図、である。いずれも（Ａ）は、平面図、（Ｂ）は、ＩＣモジュール５部分のＡ−Ａ線断面図である。
ＳＩＭカード１０は、ほぼ長方形状であって外形が１５×３５ｍｍのＩＣモジュール付きカードである。ミニサイズＳＩＭカード１０は、より縮小した形状であり、実質的にはＩＣモジュール付き端子基板サイズのカードである。ＳＩＭカードもミニサイズＳＩＭカードも、サイズの違いはあっても用途は同様のものである。
これらは接触型ＩＣカードと同一の製造工程で製造できることから、札入れサイズのカード（ＩＳＯ７８１０で規定するＩＤ−１型カード）規格で製造することが多い。
このカードを板状枠体１６とし、その中に外周輪郭溝１１を打ち抜きし、薄肉にされている連結部（ブリッジ）１２、１３を折り取りして使用できるようにされている。ＩＣモジュール５の端子位置もＩＳＯで規定する位置にされるが、ＳＩＭカード専用用途であれば、その位置に限定されることはない。
【０００６】
本発明の適用されるＳＩＭカードは、代表的には接触型ＩＣカードの一種であって、ＩＣモジュール基板２１の表面に接触端子板２２を有し、ＩＣモジュール基板２１の下面にはＩＣチップが実装されている。ＳＩＭカード１０の表面または裏面、および板状枠体１６には彩色がされ、カード番号その他の表示がされることもある。
以下、上記の双方のＳＩＭカードを含めて単に「ＳＩＭ」とも呼称して説明する。
【０００７】
カード用基材は、以下に説明するように、白色の支持基材の表裏に透明な白色層を積層しているので、外観は白色である。従って、ＳＩＭ１０自体の外観を白色以外にする目的と、その周囲の板状枠体１６にも設ける絵柄や表示のために印刷を施す必要がある。
ＳＩＭ用基材にレーザ印字適性を有するものを使用することで、単層基材の表裏（またはいずれか一方）に印刷後、ＩＣモジュールを装着し、レーザ印字し、外周輪郭溝１１を打ち抜きしてＳＩＭを完成する。
従来のように、表裏のコアシートに印刷してからオーバーシートを積層して貼合し、プレスラミネートをする工程を経ないで製造できる特徴がある。
【０００８】
レーザビームを照射することにより発色する発色層をカード基材自体に持たせることを記載する先行技術文献に特許文献１や特許文献２がある。
特許文献１は、支持層とレーザビーム照射により発色する発色層を少なくとも一の面に有するカード用シートについて記載している。発色前の発色層は可視光透過性を有し、ポリエステル系樹脂からなることを要件としている。発色剤については、光熱変換による発熱によって有色金属酸化物を形成する各種金属を挙げているが、特に限定してはいない。
特許文献２は、ポリカーボネート系樹脂、もしくはポリカーボネート系樹脂と実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂とのポリマーアロイを主成分とする発色層樹脂と接着層からなるカード用シートについて記載している。発色剤については、特許文献１と同様に、発熱によって有色金属酸化物を形成する各種金属や光吸収剤を挙げているが特には限定していない。ただし、実施例ではスズ系発色剤を使用している。
また、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）に関連する先行特許文献として、特許文献３等がある。同文献では、ＳＩＭに換えてＵＩＭの語を使用しているが同様のものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１４８６４２号公報
【特許文献２】特開２００４−２４３６８５号公報
【特許文献３】特開２００５−２６７１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
表面にレーザ発色層を有するカード用基材に印刷し、小型のカードを打ち抜きする際に、基材の割れを生じることのない印刷条件を含むＳＩＭカードの製造方法を見出し、当該印刷条件により印刷されたＳＩＭカード製造用基板を提供することを課題とする。
なお、ＳＩＭカード製造用基板とは、ＳＩＭを打ち抜きする直前の基板をいうものとする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の要旨の第１は、ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる白色の支持層と該支持層の外面に、ポリカーボネートとＰＥＴ−Ｇ樹脂のポリマーアロイ樹脂からなる層を有する基材をカード用基材とするＳＩＭカードを該基材から打ち抜いて製造するＳＩＭカードの製造方法において、前記外面基材層に対して、溶剤成分として、ジアセトンアルコールとジイソブチルアルコールを主溶剤とし、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体を主要樹脂成分として含むシルクスクリーンメジウムインキを用いて下引き印刷をした後、オフセット絵柄印刷を行い、その後、打ち抜き刃型を用いてＳＩＭカードを打ち抜きすることを特徴とするＳＩＭカードの製造方法、にある。
【００１２】
本発明の要旨の第２は、ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる白色の支持層と該支持層の外面に、ポリカーボネートとＰＥＴ−Ｇ樹脂のポリマーアロイ樹脂からなりレーザビーム照射により発色するレーザ発色層を有する基材をカード用基材とするＳＩＭカードを該基材から打ち抜いて製造するＳＩＭカードの製造方法において、前記発色層に対して、溶剤成分として、ジアセトンアルコールとジイソブチルアルコールを主溶剤とし、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体を主要樹脂成分として含むシルクスクリーンメジウムインキを用いて下引き印刷をした後、オフセット絵柄印刷を行い、その後、打ち抜き刃型を用いてＳＩＭカードを打ち抜きすることを特徴とするＳＩＭカードの製造方法、にある。
【００１３】
本発明の要旨の第３は、ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる白色の支持層と該支持層の外面に、ポリカーボネートとＰＥＴ−Ｇ樹脂のポリマーアロイ樹脂からなる層を有する基材をカード用基材とするＳＩＭカードを該基材から打ち抜いて製造するＳＩＭカード製造用基板において、前記外面基材層に対して、溶剤成分として、ジアセトンアルコールとジイソブチルアルコールを主溶剤とし、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体を主要を樹脂成分として含むシルクスクリーンメジウムインキを用いて下引き印刷がされ、その上にオフセット絵柄印刷がされていることを特徴とするＳＩＭカード製造用基板、にある。
【００１４】
本発明の要旨の第４は、ＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる白色の支持層と該支持層の外面に、ポリカーボネートとＰＥＴ−Ｇ樹脂のポリマーアロイ樹脂からなりレーザビーム照射により発色するレーザ発色層を有する基材をカード用基材とするＳＩＭカードを該基材から打ち抜いて製造するＳＩＭカードの製造用基板において、前記発色層に対して、溶剤成分として、ジアセトンアルコールとジイソブチルアルコールを主溶剤とし、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体を主要樹脂成分として含むシルクスクリーンメジウムインキを用いて下引き印刷がされ、その上にオフセット絵柄印刷がされていることを特徴とするＳＩＭカード製造用基板、にある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ＳＩＭカードの断面を示す拡大図である。
【図２】ＳＩＭカード用基材と表面および裏面印刷層の断面図である。
【図３】ＳＩＭの外周輪郭線を打ち抜いた状態を示す拡大図である。
【図４】ＳＩＭの外周輪郭線を打ち抜いた状態を示す拡大図である。
【図５】図３の欠陥箇所を表面粗さ測定器で測定したチャート図である。
【図６】図４の欠陥箇所を表面粗さ測定器で測定したチャート図である。
【図７】ＳＩＭカードが板状枠体に保持されている図である。
【図８】ミニサイズＳＩＭカードが板状枠体に保持されている図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明が対象とするＳＩＭカードについて説明する。図１は、ＳＩＭカードの断面を示す拡大図である。平面図は、図７、図８の従来品と同様なので図示を省略する。
ＳＩＭ１０は、カード用基材１００の面に凹部２０を穿って、当該凹部２０内にＩＣモジュール５を実装した構成になっている。ＩＣモジュール５のＩＣモジュール基板２１の裏面にはＩＣチップ２が搭載されており、ＩＣモジュール基板２１の表面側は接触端子板２２になっている。
接触端子板２２面には、ＩＳＯで規定する複数の端子が形成され、ＩＣチップと必要な各端子間は導通が確保されている。
本発明の特徴は、カード用基材１００とＳＩＭ１０の表面印刷１１０と裏面印刷１２０にあるので、以下、説明する。
【００１７】
図２は、ＳＩＭカード用基材１００と表面および裏面印刷層の断面図である。
カード用基材１００は、白色の支持層１０１と該支持層の両面に、レーザビーム照射により黒色に発色する発色層１０２を有している特徴がある。ただし、発色層１０２はオフセット印刷側のみとする場合もある。あるいは発色層と同一の基材樹脂構成とするが、発色剤を含まない層とする場合もある。
カード用基材１００は、表裏の発色層１０２には、ポリカーボネート樹脂と非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂（ＰＥＴ−Ｇ樹脂）のポリマーアロイ樹脂を、支持層１０１には非結晶性の芳香族ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ樹脂）を使用し、この３層を共押し出しした材料が使用されている。
【００１８】
支持層１０１には酸化チタン（ＴｉＯ２）等の白色顔料が配合されていて白色の反射光を生じるようにされている。発色層１０２は、本来的には従来のオーバーシートの機能をするもので、レーザビーム照射前においては可視光透過性を有している。
従って、白色顔料や有色着色剤を含まない。レーザビーム照射後も、印字部分以外は透明であることはいうまでもない。ここで、「可視光透過性」とは、当該層の裏面に配置された層を視覚的に視認できるような透明性をいう。
発色層１０２中には、発色剤が分散されているが、発色層を形成する樹脂の屈折率と、混合する発色剤の屈折率との差は小さいことが好ましく、屈折率の差が小さくなるようにすることで、発色層１０２の可視光透過性を高めることができる。
【００１９】
発色剤としては、レーザビームによる発熱によって黒色の金属酸化物を形成する各種金属や金属化合物、黒色化する熱応答性染料等が挙げられる。発色層に、レーザビームの波長を吸収する光吸収剤を含有させてもよい。このような発色層にレーザビームを照射すると、光吸収剤等の周辺のバインダー樹脂が炭化し、この炭化した部分が黒色を呈する。
あるいはまた、金属酸化物等の発色剤と光吸収剤とを併用してもよい。このように、その目的を果たすものであればよく、本発明では特にその材質を限定しない。
【００２０】
本発明においてポリカーボネート樹脂とは、主成分がポリカーボネートである樹脂組成物を意味する。ポリカーボネート樹脂としては、ビスフェノールとアセトンから合成されるビスフェノールＡから、界面重合法、エステル交換法、ピリジン法等によって製造されるもの、ビスフェノールＡとジカルボン酸誘導体、例えばテレ（イソ）フタル酸ジクロリド等との共重合体により得られるポリエステルカーボネート、ビスフェノールＡの誘導体、例えばテトラメチルビスフェノールＡ等の重合により得られるものを例示することができる。
【００２１】
本発明において実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂とは、芳香族ジカルボン酸等成分とジオール成分との脱水縮合体をいい、その中でも結晶性が低く、プレス融着等の実用上頻繁に行われる熱加工を行っても、結晶化による白濁や融着不良を起さないものをいう。なお、本発明においては、非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂に類似するものには、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等も含まれる。
【００２２】
支持層１０１と表裏の発色層１０２によりＳＩＭカードの厚みとするためには、カード用基材１００の合計厚みが、０．８ｍｍ程度になるようにし、一方側の発色層１０２の厚みは６５μｍ程度とする。従って、表裏両面に発色層を設ける場合、中心の支持層１０１は６７０μｍ程度となる。
【００２３】
図２において、表面印刷１１０は、シルクスクリーン印刷によるシルクメジウム層１１１とオフセット絵柄印刷１１２とオフセットオーバープリント１１３とからなっている。シルクメジウム層１１１とは、着色剤を含まない透明な樹脂層のことであり、「下引き印刷」の役割をはたす層である。厚みは２〜３μｍ程度である。
オフセットオーバープリント１１３も着色剤を含まない透明な樹脂層であるが、オフセット絵柄印刷１１２には着色剤が含まれる。オフセット絵柄印刷といっても着色のみのベタ印刷も含む意味である。オフセット印刷による層は、シルクスクリーン印刷層よりも薄い層になるのが通常である。
裏面印刷１２０も、シルクスクリーン印刷によるシルクメジウム層１２１とオフセット絵柄印刷１２２、およびオフセットオーバープリント１２３とからなっている。
【００２４】
シルクスクリーン印刷によるシルクメジウム層１１１，１２１は、樹脂として塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合樹脂を主体とするものを使用することが好ましい。
また、溶剤としては、ジアセトンアルコールとジイソブチルケトンを１対１の比率で使用するのが好ましい。前記外周輪郭溝の打ち抜き性に影響を与えず、インキの保存安定性にも優れるからである。また、インキ中にキシレンを含まないか微量とするのが好ましい。溶剤にキシレンを含むと、前記発色層１０２を劣化させ、外周輪郭溝１１の打ち抜き適性を低下させるからである。
【００２５】
次に、図面を参照して、ＳＩＭ製造上の具体的問題点について説明する。
図３、図４は、ＳＩＭの外周輪郭溝を打ち抜いた状態を示す拡大図である。図３、図４において、（Ａ）は、板状枠体１６におけるＳＩＭの位置を示し、（Ｂ）は、以下に説明する表面粗さ測定器の蝕針の走査方向を符号Ｙ１，Ｙ２で示している。
試料は、カード用基材１００の表裏面に印刷した後であって、ＩＣモジュール装着前のカード用基材のみを打ち抜いた試験品なので、ＩＣモジュール５は装着されていない。
外周輪郭溝１１は、幅２．０ｍｍであり、溝の両側を鋼製の切れ刃を埋め込んだ抜き型と、それに対応する雌型とにより、基材表面（図の上面）側から、カード１枚毎に打ち抜いて形成するものである。ただし、多面付けで製造する場合は、複数のＳＩＭの輪郭溝を同時に打ち抜く場合もある。
連結部（ブリッヂ）１２，１３は輪郭溝１１の内側の線Ｌ１，Ｌ２に沿ってハーフカットされている。この部分は、肉厚が１００〜２００μｍほど残っているが折り取り可能にされている。
【００２６】
図３の下側の輪郭溝１１内に、僅かに見える針先状の形状Ｓ１が基材の割れに起因する欠陥箇所である。この針先状の形状Ｓ１部分を、表面粗さ測定器「サーフコム」で形状測定した図が、図５に示す図である。割れ部分の深さは約１００μｍで、針先状部分の高さが、約７５μｍであることが読み取れる。輪郭溝１１部分自体の深さは、貫通しているので、チャートは途中で中断している。
【００２７】
図４の場合も同様であり、左側の輪郭溝１１内に見える針先状の形状Ｓ２が基材の割れに起因する欠陥箇所である。この針先状の形状Ｓ２部分を、上記表面粗さ測定器で形状測定した図が、図６に示す図である。割れ部分の深さは約９０μｍで、針先状部分の高さも約９０μｍであることが読み取れる。
これらの結果から、基材の割れは発色層１０２部分の厚み６５μｍよりはやや深いものの、打ち抜きによる変形や印刷層の厚みも考慮すると、当該発色層部分の変形に原因するものと推測される。なお、この割れは、裏面側の発色層部分に生じる場合もある。
【実施例】
【００２８】
上記の、図３〜図６のような欠陥を解決するのが本願の目的であり、以下、実施例と比較例を参照して説明する。
以下の実施例１〜実施例３、および比較例１〜比較例５のカード用基材１００には、前述したように厚み８００μｍであって、支持層１０１が６７０μｍ、表裏の発色層１０２が、それぞれ６５μｍのもの（三菱樹脂株式会社製）を使用した。
表裏の発色層１０２は、ポリカーボネート樹脂と非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂（ＰＥＴ−Ｇ樹脂）のポリマーアロイ樹脂であり、支持層１０１にはＰＥＴ−Ｇ樹脂からなる材料である。支持層１０１には酸化チタン（ＴｉＯ２）を含み白色であるが、発色層１０２には、黒色発色剤を含むが、発色前の外観は透明である。
【００２９】
〈メジウム層の表面印刷〉
（実施例１）
以下の組成のシルクスクリーン印刷用メジウムインキと希釈溶剤を使用して、カード用基材１００にメジウム印刷を行った。メジウム層の膜厚は、２〜３μｍであった。
（なお、成分量の数値の単位は、質量％である。実施例２以下も同様。）
実施例１では［ＶＡＨＳメジウムＰＧ］：希釈溶剤［ＰＧＨＳ希釈溶剤］を、１：０．２の希釈率で希釈し、３５０メッシュのスクリーンを使用してベタ印刷を行った。
［ＶＡＨＳメジウムＰＧ（昭和インキ株式会社製）］
（塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体）            ２４
（塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合体）                    ４
（シクロヘキサノン）                                            ２０
（芳香族炭化水素混合物）                                        １６
（ジアセトンアルコール）                                        １８
（ジイソブチルケトン）                                          １８
［ＰＧＨＳ希釈溶剤］
（ジアセトンアルコール）                                        ５０
（ジイソブチルケトン）                                          ５０
【００３０】
（実施例２）
実施例１と同一のシルクスクリーン印刷用メジウムインキと希釈溶剤を使用して、カード用基材１００にメジウム印刷を行った。メジウム層の膜厚は、２〜３μｍであった。
実施例２では［ＶＡＨＳメジウムＰＧ］：希釈溶剤［ＰＧＨＳ希釈溶剤］を、１：０．３の希釈率で希釈し、３５０メッシュのスクリーンを使用してベタ印刷を行った。
【００３１】
（実施例３）
実施例１と同一のシルクスクリーン印刷用メジウムインキと希釈溶剤を使用して、カード用基材１００にメジウム印刷を行った。メジウム層の膜厚は、２〜３μｍであった。
実施例３では［ＶＡＨＳメジウムＰＧ］：希釈溶剤［ＰＧＨＳ希釈溶剤］を、１：０．４の希釈率で希釈し、３５０メッシュのスクリーンを使用してベタ印刷を行った。
【００３２】
（比較例１）
以下の組成のシルクスクリーン印刷用メジウムインキと希釈溶剤を使用して、カード用基材１００にメジウム印刷を行った。メジウム層の膜厚は、２〜３μｍであった。
比較例１では、［ＶＡＨＳメジウム］：希釈溶剤［ＰＧＨＳ希釈溶剤］を、１：０．２の希釈率で希釈し、３５０メッシュのスクリーンを使用してベタ印刷を行った。
［ＶＡＨＳメジウム（昭和インキ株式会社製）］
（塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体）            ２４
（塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合体）                    ４
（シクロヘキサノン）                                            ４０
（芳香族炭化水素混合物）                                        ３２
［ＰＧＨＳ希釈溶剤］
（ジアセトンアルコール）                                        ５０
（ジイソブチルケトン）                                          ５０
【００３３】
上記組成から、［ＶＡＨＳメジウム］インキの組成中の溶剤成分（シクロヘキサノンと芳香族炭化水素混合物）の半量を、［ＰＧＨＳ希釈溶剤］で置換した組成が、前記［ＶＡＨＳメジウムＰＧ］に相当することが判る。
【００３４】
（比較例２）
比較例１と同一のシルクスクリーン印刷用メジウムインキと同一の希釈溶剤を使用して、カード用基材１００にメジウム印刷を行った。メジウム層の膜厚は、２〜３μｍであった。
比較例２では、インキ：希釈溶剤を１：０．３の希釈率で希釈し、３５０メッシュのスクリーンを使用してベタ印刷を行った。
【００３５】
（比較例３）
比較例１と同一のシルクスクリーン印刷用メジウムインキと同一の希釈溶剤を使用して、カード用基材１００にメジウム印刷を行った。メジウム層の膜厚は、２〜３μｍであった。
比較例３では、インキ：希釈溶剤を１：０．４の希釈率で希釈し、３５０メッシュのスクリーンを使用してベタ印刷を行った。
【００３６】
（比較例４）
実施例１と同一のシルクスクリーン印刷用メジウムインキを使用した。ただし、希釈溶剤は、キシレン単独溶剤を使用した。インキ：希釈溶剤を１：０．３の希釈率で希釈し、３５０メッシュのスクリーンを使用してベタ印刷を行った。メジウム層の膜厚は、２〜３μｍであった。
【００３７】
（比較例５）
シルクスクリーン印刷用メジウムインキを使用しないで、アクリル系の紫外線硬化型オフセット用透明アンカーインキを使用して、オフセット枚葉印刷機でオフセットアンカーの印刷を行った。アンカー層の膜厚は、１μｍ程度であった。
【００３８】
〈メジウム層の裏面印刷〉
実施例１〜実施例３については、実施例１の表面印刷に使用した［ＶＡＨＳメジウムＰＧ］と［ＰＧＨＳ希釈溶剤］を使用し、インキ：希釈溶剤を１：０．３の希釈率で希釈し、３５０メッシュのスクリーンを使用してベタ印刷を行った。
比較例１〜比較例３については、比較例１の表面印刷に使用した［ＶＡＨＳメジウム］と［ＰＧＨＳ希釈溶剤］を使用し、インキ：希釈溶剤を１：０．３の希釈率で希釈し、３５０メッシュのスクリーンを使用してベタ印刷を行った。
比較例４については、比較例１の表面印刷に使用した［ＶＡＨＳメジウム］を使用したが、希釈溶剤は、キシレン単独溶剤を使用した。インキ：希釈溶剤を１：０．３の希釈率で希釈し、３５０メッシュのスクリーンを使用してベタ印刷を行った。
比較例５については、アクリル系の紫外線硬化型オフセット用透明アンカーインキを使用して、オフセット枚葉印刷機でオフセットアンカーの印刷を行った。
実施例１〜実施例３、比較例１〜比較例５のメジウム層またはアンカー層の膜厚は、表面側と同程度となった。
【００３９】
〈オフセットによる表裏印刷〉
実施例１〜実施例３、比較例１〜比較例４で印刷したメジウム層またはオフセットアンカー層の上に、表面側は紫外線硬化型オフセット印刷インキを使用して、まず墨色のオフセットベタ印刷の２回刷り印刷を行った。次に、紫外線硬化型透明オーバープリントインキを使用してオーバープリントの印刷を行った。
裏面側も、墨色のオフセットベタ印刷の２回刷り印刷とオフセットオーバープリントの印刷を行った。使用印刷インキは、表面印刷と同一である。
２回刷りの墨部分の膜厚は、１μｍ程度となった。
【００４０】
〈打ち抜き試験〉
図８に示すような外形、１２．０×１５．０ｍｍのＳＩＭを、鋼製の切れ刃を埋め込んだ抜き型と、それに対応する雌型とにより、基材表面（図の上面）側から打ち抜きした。外周輪郭溝１１の溝幅は、約２ｍｍである。打ち抜きは、ＳＩＭカード１枚毎に行い、それぞれ２４０枚を打ち抜きした。
【００４１】
〈印刷剥離試験および外観検査〉
打ち抜き時において、インキ落ち（剥がれ）の有無を確認した。また、印刷後のＳＩＭの外観検査を行った。
両試験について、特に異常がないものを「良」とし、異常があるものを「不良」とした。
【００４２】
〈試験結果〉
【表１】
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【００４３】
表１に見られるように、打抜き不良率（％）は、メジウムインキと希釈溶剤を混合した状態の印刷直前のインキ中のＰＧＨＳ溶剤の含有率（％）の増加に伴い、低減することが認められる。ＰＧＨＳ溶剤は、ジアセトンアルコールとジイソブチルケトンが１：１の比率で混合された溶剤であり、実施例１〜実施例３、比較例１〜比較例３の希釈前のインキ中と希釈溶剤に使用されている。インキを当該溶剤で希釈した使用直前のインキ中の、ＰＧＨＳ溶剤が、４６．７％（四捨五入して４７％）以上である場合は、打抜き不良（割れ不良）が、０％になることが、表１から読み取れる。
【００４４】
例えば、実施例１では、（塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体）が２４％、（塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合体）が４％、（シクロヘキサノン）が２０％、（芳香族炭化水素混合物）が１６％、であるので、これらの合計量が６４％になり、インキ中の［ＰＧＨＳ希釈溶剤］は、３６％になる。
また、希釈溶剤としての［ＰＧＨＳ希釈溶剤］は、２０％なので、印刷直前の［ＰＧＨＳ希釈溶剤］は、５６／１２０＝４６．７％になる。表１中の「印刷時インキ中のＰＧＨＳ溶剤含有率（％）」は、このようにして、印刷直前の「ＰＧＨＳ溶剤含有率」を算出したものである。
【００４５】
なお、比較例４は、希釈溶剤にキシレンを単独で使用しているが、この場合は、打抜き不良（割れ不良）が、５０％にもなり、キシレンが基材に対して、良くない影響を与えることが理解できる。
なお、比較例５は、打抜きによる「割れ」不良は無いが、打抜き時のインキ剥離があり、オフセットアンカーでは十分な打抜き耐性が認められないことになる。
ただし、印刷外観は、何れも良好であった。
【符号の説明】
【００４６】
２  ＩＣチップ
５  ＩＣモジュール
１０  ＳＩＭ，ＳＩＭカード、ミニサイズＳＩＭカード
１１  外周輪郭溝
１２、１３  連結部（ブリッジ）
１６  板状枠体
２０  凹部
２１  ＩＣモジュール基板
２２  接触端子板
１００  カード用基材
１０１  支持層
１０２  発色層
１１０  表面印刷
１２０  裏面印刷
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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