(57)【要約】【課題】本発明は、端子を大型化したり、構造を極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる端子を提供することを目的とする。【解決手段】インデント部７が突設された第１接点部３と、第２接点部４とを有し、前記第１接点部３の前記インデント部７が前記第２接点部４の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部７が前記第２接点部４に接触する接点接続構造であって、前記インデント部７には、溝部９が間隔を置いて複数設けられたことを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インデント部が突設された第１接点部と、第２接点部とを有し、前記第１接点部の前記インデント部が前記第２接点部の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部が前記第２接点部に接触する接点接続構造であって、
前記インデント部には、溝部が間隔を置いて複数設けられたことを特徴とする接点接続構造。
【請求項２】
請求項１記載の接点接続構造であって、
前記溝部間には、前記第２接点部と接触する接触部が設けられていることを特徴とする接点接続構造。
【請求項３】
請求項１または２記載の接点接続構造であって、
前記溝部は、端子挿入方向に沿って形成されていることを特徴とする接点接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子の接点接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から種々提案されている端子は、特許文献１や、図５〜８に示すようなメス端子１００とオス端子２００が提案されている。
【０００３】
図５，６に示すように、メス端子１００は、四角形状の箱部１０１と、この箱部１０１に設けられ、箱部１０１内に配置された弾性撓み部１０２とを有している。
【０００４】
弾性撓み部１０２には、底面側に向かって突出するインデント部１０３が設けられている。
【０００５】
インデント部１０３は、外周面がほぼ球面形状であり、中心の頂点が最下方に位置している。
【０００６】
また、メス端子１００には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキが施されている。
【０００７】
オス端子２００は、平板状のタブ部２０１を有している。オス端子２００には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキが施されている。
【０００８】
このような端子では、図６に示すように、オス端子２００のタブ部２０１をメス端子１００の箱部１０１に挿入すると、弾性撓み部１０２が撓み変形してタブ部２０１の挿入が許容される。
【０００９】
タブ部２０１の挿入過程では、タブ部２０１が弾性撓み部１０２のインデント部１０３上を摺動し、端子挿入完了位置では、図６，７に示すように、弾性撓み部１０２のインデント部１０３とタブ部２０１の面が接触する。
【００１０】
この従来例では、弾性撓み部１０２の撓み復帰力を接触荷重として、メス端子１００のインデント部１０３とオス端子２００のタブ部２０１の接触面とが電気的に接触する。そして、この接触面を電流が流れることによってメス端子１００とオス端子２００間が通電する。
【００１１】
ところで、弾性撓み部１０２とタブ部２０１の外面には、全域に亘って錫メッキ処理が施されている。両端子を錫メッキし、さらにリフロー処理を行うことで、図８に示すように、銅合金材の母材層Ａの外面側に銅／錫合金層Ｂ、錫メッキ層Ｃが形成されるとともに、錫メッキ層Ｃの外面に酸化膜Ｄが生成されている。
【００１２】
酸化膜Ｄは、錫や銅に比べて電気比抵抗が非常に高いため、酸化膜Ｄを破壊して錫メッキ層Ｃ同士の接触面（オーミック点）を多く作り、接触抵抗の低減を図る必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００７−２８０８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、従来例において説明した端子では、酸化膜の破壊を促進させるために接点部間の接点圧力を大きくすることが考えられるが、両端子が大型化したり構造が複雑になってしまうという課題があった。
【００１５】
そこで、本発明は、上述した課題を解決するために、端子を大型化したり、構造を極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の課題を解決するために、請求項１記載の発明では、インデント部７が突設された第１接点部３と、第２接点部４とを有し、前記第１接点部３の前記インデント部７が前記第２接点部４の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部７が前記第２接点部４に接触する接点接続構造であって、前記インデント部７には、溝部９が間隔を置いて複数設けられたことを特徴とする。
【００１７】
請求項２記載の発明では、請求項１記載の接点接続構造であって、前記溝部９間には、前記第２接点部４と接触する接触部１１が設けられていることを特徴とする。
【００１８】
請求項３記載の発明では、請求項１または２記載の接点接続構造であって、前記溝部９は、端子挿入方向に沿って形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１記載の発明によれば、インデント部７に溝部９が設けられているため、第２接点部４と接触する面積が小さくなるが、インデント部７が第２接点部４へ押し付けられる接触圧力を大きくすることができる。このため、第１接点部３及び第２接点部４の表面に生成される酸化膜をより破壊することができる。そして、酸化膜の破壊された箇所よりメッキ金属が押し出されて、メッキ金属同士の接触が得られる。以上により、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、メッキ金属同士の接触面を多く作り、接触抵抗を低減することができる。
【００２０】
また、請求項２記載の発明によれば、請求項１と同様の効果を得ることができる。
【００２１】
さらに、請求項３記載の発明によれば、溝部９が挿入方向に沿って形成されているため、間隔を置いて複数設けられた溝部９のエッジ等によって酸化膜を切削し、第２接点部４に生成される酸化膜をより破壊することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の端子挿入前の状態を示すメス端子とオス端子の断面図である。
【図２】本発明の端子挿入完了位置の状態を示すメス端子とオス端子の断面図である。
【図３】本発明のメス端子とオス端子の接点接続要部拡大図である。
【図４】図３に示すＡ−Ａ線断面図である。
【図５】従来例の端子挿入前の状態を示すメス端子とオス端子の断面図である。
【図６】従来例の端子挿入完了位置の状態を示すメス端子とオス端子の断面図である。
【図７】従来例のメス端子とオス端子の接点接続要部拡大図である。
【図８】端子のメッキ層を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜４を用いて詳細に説明する。
図１に示すように、本発明の端子接続構造が用いられる端子は、メス端子１と、オス端子２とからなっている。メス端子１は、図示しないメス側コネクタハウジング内の端子収容室に配置されている。
【００２４】
このメス端子１は、表面に金属メッキ（錫メッキ）が施されており、第１接点部３としての箱部３を備えている。
【００２５】
箱部３は、前方が開口された方形状に形成されおり、上面が内方へ向けて折り曲げられて形成される弾性撓み部５ａと、下面から上面へ向けて突設する底面部５ｂとを備えている。
【００２６】
弾性撓み部５ａは、弾性を有しており、箱部３の上面から下面へ向けて傾斜して形成されている。また、弾性撓み部５ａの表面には、底面側へ向けて突出するインデント部７が形成されている。
【００２７】
インデント部７は、弾性撓み部５ａから球面状に突出しており、中心位置が球面状の最下方に位置している。
【００２８】
図３，４に示すように、インデント部７には、端子挿入方向に沿って溝部９が形成されている。
【００２９】
溝部９は、球面状の表面から所定の深さを有して設けられるとともに、隣接する溝部９と等間隔を置いて複数設けられている。なお、本実施形態を説明する図３において、溝部９は、５箇所に設けられているが、５箇所以上でも以下でもよいことは勿論である。
【００３０】
また、複数設けられた溝部９間には、オス端子２と接触する接触部１１が設けられる。
【００３１】
底面部５ｂは、インデント部７と略対向する位置に所定の間隔を空けて形成されており、底面部５ｂとインデント部７との間にオス端子２が挿入される。
【００３２】
オス端子２は、表面に金属メッキ（錫メッキ）が施されており、第２接点部４としてのタブ部４を備えている。
【００３３】
タブ部４は、先端がメス端子１の底面部５ｂとインデント部７との間に挿入される。
なお、インデント部７は、弾性撓み部５ａに形成されているため、箱部３内を上下方向へ変位可能である。
【００３４】
次に、メス端子１とオス端子２の挿入について説明する。
【００３５】
図１に示すように、オス端子２のタブ部４をメス端子１の箱部３の開口側から挿入する。箱部３の開口から挿入されたタブ部４は、インデント部７と底面部５ｂとの間に挿入され、タブ部４がインデント部７と底面部５ｂに摺動する。このとき、インデント部７に設けられた接触部１１によってタブ部４を押圧する。
【００３６】
タブ部４をメス端子１に挿入することで、弾性撓み部５ａを上方へ押し上げてインデント部７と底面部５ｂとが離間する方向へ弾性変形する。さらにタブ部４をメス端子１に挿入すると、図２に示す端子挿入完了位置に達する。
【００３７】
端子挿入完了位置に達する前には、弾性撓み部５ａに形成されたインデント部７がタブ部４を押圧する。
【００３８】
接触部１１がタブ部４を押圧することにより、接触部１１の端部等によってタブ部４の表面に生成される酸化膜を破壊する。すなわち、インデント部７に溝部９が設けられたことにより、接触部１１がタブ部４側へ押し付けられる接触圧力を大きくなり、タブ部４の表面の酸化膜を破壊している。なお、接触部１１の酸化膜は、タブ部４と摺動することによって破壊される。
【００３９】
メス端子１とオス端子２の表面に生成された酸化膜を破壊した箇所からメッキ層がにじみ出ることによって、インデント部７とタブ部４との電気的に接触（オーミック点）する。
【００４０】
本実施形態によれば、インデント部７に溝部９が設けられているため、タブ部４と接触する面積が小さくなるが、インデント部７がタブ部４へ押し付けられる接触圧力を大きくすることができる。このため、箱部３及びタブ部４の表面に生成される酸化膜をより破壊することができる。
【００４１】
そして、酸化膜の破壊された箇所よりメッキ金属がにじみ出ることにより、メッキ金属同士の接触が得られる。
【００４２】
以上により、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、メッキ金属同士の接触面を多く作り、接触抵抗を低減することができる。
【００４３】
また、溝部９が挿入方向に沿って延びて形成されているため、間隔を置いて複数設けられた溝部９間の接触部１１によって酸化膜を破壊し、タブ部４に生成される酸化膜をより効率的に破壊することができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、弾性撓み部５ａとタブ部４の表面に錫メッキ層が形成されているが、本発明は、錫以外の酸化膜が形成されるメッキ層であれば同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００４５】
３  第１接点部（箱部）
４  第２接点部（タブ部）
７  インデント部
９  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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