(57)【要約】【課題】ＩＣチップ部を、条件設定等の煩雑で、高度な熟練技術を必要としない、簡便で、塗布後の形状が山状にならない、均一に封止可能な封止樹脂を提供し、さらに、ボイドの発生が少なく、信頼性の高い、平滑性に優れた非接触ＩＣカードを提供すること。【解決手段】非接触ＩＣカードに用いられるＩＣインレット１６のＩＣチップ２部を封止する封止樹脂１２であって、封止樹脂１２が熱硬化型エポキシ樹脂であり、所定の厚みで、所定のサイズに加工したシート状であり、シート状封止樹脂１２が、ＩＣインレット１６上に設けられたＩＣチップ２形状の凹部形状を持つこと。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣカードに用いられるＩＣインレットのＩＣチップ部を封止する封止樹脂であって、
前記封止樹脂が熱硬化型エポキシ樹脂であり、所定の厚みで、所定のサイズに加工したシート状であることを特徴とするシート状封止樹脂。
【請求項２】
前記シート状封止樹脂で、ＩＣインレット上に設けられたＩＣチップ形状に凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシート状封止樹脂。
【請求項３】
前記シート状封止樹脂が２層構成で、１層目のシート状封止樹脂が、ＩＣインレット上に設けられたＩＣチップ形状の貫通穴を持ったシート状封止樹脂で、他の１層が、穴加工の無いシート状封止樹脂であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシート状封止樹脂。
【請求項４】
前記シート状封止樹脂に、微細な貫通穴を全面に設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のシート状封止樹脂。
【請求項５】
前記シート状封止樹脂にフィルム基材が積層されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のシート状封止樹脂。
【請求項６】
前記シート状封止樹脂にガラス繊維基材が積層されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のシート状封止樹脂。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のシート状封止樹脂を用いたことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
金融系、交通系、流通系、アミューズメント系用途等で使用される非接触ＩＣカードのＩＣチップを保護するための封止樹脂およびそれを用いた非接触ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチック製のカードの中に電磁波を利用するためのアンテナコイルと、メモリや演算機能を有するＩＣチップを備えている非接触ＩＣカードが考案、実用化されている。これは外部の読み書き装置からの電磁波によって、非接触ＩＣカード内のアンテナコイルに励起された誘導起電力でＩＣを駆動するものであり、バッテリー電源をカード内部に持つ必要がなく、例えば、携帯状態で使用できるなどのアクティビティに優れたカードである。
【０００３】
このような非接触ＩＣカードにＩＣチップを実装する際には、従来、ガラスエポキシ基板上にワイヤボンディング実装法やフリップチップ実装法などによって実装し、さらに、温度・湿度などの外部環境の変化からの保護、電気的絶縁性の保持、動作中に発生した熱の拡散などを目的に、封止樹脂で封止を行うのが一般的であった。
【０００４】
この封止樹脂に使用される材料は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびこれらの混合・変成樹脂等がある。
【０００５】
封止処理は、これらの樹脂をインジェクション、ディスペンサーなどによるポッティング塗布、あるいは、メタルマスクを用いた印刷塗布等の方法を用いてＩＣチップ上に設け、熱や紫外線によって硬化させることで行われている。
【０００６】
塗布方式としては、ポッティング方式やスクリーン印刷方式が採用されている。図７は、ポッティング方式を採用して封止されたカードの断面を示しており、基板１に、ＩＣチップ２とアンテナ１５を設けたＩＣインレットは、ＩＣチップ部の保護を目的として、封止樹脂１２によって封止され、カード構成基材１、カード構成基材２によってラミネートされ、カード化される。
【０００７】
ポッティング方式では、塗布ムラが発生し、ＩＣチップ部を均一に覆うことができない場合もある。また塗布後の形状が山状となり、カード化の構成によっては、カード表面の平滑性が損なわれる問題がある（特許文献１）。
【０００８】
また、スクリーン印刷方式では、ポッティング方式に比べ、ＩＣチップ部を均一に覆うように塗布できるが、塗布量の調整を、印刷条件の設定により行うため作業者のレベルによって、セッティングに時間を要する問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−３２２５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、ＩＣチップ部を、条件設定等の煩雑で、高度な熟練技術を必要としない、条件だしは簡便で、塗布後の形状が山状にならない、均一に封止可能な封止樹脂を提供し、さらに、ボイドの発生が少なく、信頼性の高い
、平滑性に優れた非接触ＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、非接触ＩＣカードに用いられるＩＣインレットのＩＣチップ部を封止する封止樹脂であって、
前記封止樹脂が熱硬化型エポキシ樹脂であり、所定の厚みで、所定のサイズに加工したシート状であることを特徴とするシート状封止樹脂である。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、前記シート状封止樹脂で、ＩＣインレット上に設けられたＩＣチップ形状に凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシート状封止樹脂である。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明は、前記シート状封止樹脂が２層構成で、１層目のシート状封止樹脂が、ＩＣインレット上に設けられたＩＣチップ形状の貫通穴を持ったシート状封止樹脂で、他の１層が、穴加工の無いシート状封止樹脂であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシート状封止樹脂である。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明は、前記シート状封止樹脂に、微細な貫通穴を全面に設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のシート状封止樹脂である。
【００１５】
また、請求項５に記載の発明は、前記シート状封止樹脂にフィルム基材が積層されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のシート状封止樹脂である。
【００１６】
また、請求項６に記載の発明は、前記シート状封止樹脂にガラス繊維基材が積層されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のシート状封止樹脂である。
【００１７】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載のシート状封止樹脂を用いたことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の封止樹脂は、高度な熟練技術を必要とせずに、貼り付け条件や樹脂の種類、樹脂の硬化条件によって発生するボイドを抑制でき、カード表面の平滑性に優れ、ＩＣチップ部の保護を簡易に実施することができる。また、フィルム基材を付与することにより、ハンドリング性の向上が図れ、ガラス繊維基材を付与することにより、さらに物理的強度にも優れた非接触ＩＣカードを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のシート状封止樹脂を用い、加熱によりレベリングさせ、ＩＣチップを樹脂封止した非接触ＩＣカードのＩＣチップ部の断面概念図である。
【図２】本発明の、シート状封止樹脂がＩＣチップを覆うように、ＩＣチップ形状の凹部形状に加工されていることを示したＩＣチップ部の断面概念図である。
【図３】本発明の、ＩＣチップサイズに貫通穴を設けたシート状封止樹脂と穴加工無しシート状封止樹脂との２層構成を示した断面概念図である。
【図４】本発明のシート状封止樹脂に微細多孔加工が施されていることを示したＩＣチップ部の断面概念図である。
【図５】本発明のシート状封止樹脂にフィルム基材を付与したことを示すＩＣチップ部の断面概念図である。
【図６】本発明のシート状封止樹脂にガラス繊維基材を付与したことを示すＩＣチップ部の断面概念図である。
【図７】従来の、ポツテイィング方式を採用して封止された非接触ＩＣカードの断面概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明のシート状封止樹脂を用い、ＩＣチップ上にシート状封止樹脂を積層し、さらに、加熱加工によりシート状封止樹脂をレベリングさせた非接触ＩＣカードのＩＣチップ部の断面図である。
【００２１】
封止樹脂がシート状になっているため、ＩＣチップ部を均一に覆うことができ、貼り付け後の形状も平坦にすることができる。あらかじめ所定の厚みに形成されたシートを貼り付けるため、厚みのコントロールも容易である。
【００２２】
あらかじめ所定のサイズにカットされたシート状封止樹脂を、自動機で吸着によりピックアップし、搭載する方法等を用いることができる。熱硬化型の樹脂を用いる場合には、搭載後に次工程のオーブン等で硬化させる。
【００２３】
図１では、基板上にフリップチップ実装された例を示しているが、ワイヤボンディングによる実装においても使用可能であり、基板の材質は限定されない。
【００２４】
また、通常はアンテナも同時に形成されるフィルム基板、またはリードフレーム基板を用いることも可能であり、カード化の方式も、熱ラミネート方式や、接着剤充填方式を用いることも可能である。
【００２５】
カード材質は、ＰＥＴ、ＰＶＣ、ＡＢＳ等を用いることができ、カードの形状・サイズに関しても、ＪＩＳＸ６３０１の規定をクリアすれば使用可能であり、ＩＤ−１サイズを用いることもできる。
【００２６】
図２は、シート状封止樹脂がＩＣチップを覆うように、凹形状に加工されものであり、樹脂のレベリングだけに依存することなく、平坦なカードを得ることができ、樹脂の種類や硬化条件によるが、樹脂の表面張力により、ＩＣチップ周囲の樹脂厚みが薄くなってしまうことがあるが、シート状封止樹脂に凹形状を設けることにより、貼り付け後の形状を平坦にすることができる。
【００２７】
シート状封止樹脂に凹形状の形成方法としては、例えばあらかじめシート状封止樹脂にエンボス加工を実施する方法や、図３に示すようにＩＣチップサイズに貫通穴を設けたシート状封止樹脂と穴加工無しシート状封止樹脂との２層構成にする方法を用いることもできる。
【００２８】
図４は、シート状封止樹脂に微細多孔加工がなされている非接触ＩＣカードのＩＣチップ部の断面図である。シート状封止樹脂に、微細な貫通孔が設けられているため、貼り付け条件や樹脂の種類、樹脂の硬化条件によってボイドが発生する場合、貫通孔より空気が抜け、ボイドが発生を抑制することが可能となる。
【００２９】
図５は、シート状封止樹脂にフィルム基材を付与した非接触ＩＣカードのＩＣチップ部の断面図であり、フィルムの弾性により、フィルム基材が無い場合に比べ、ＩＣチップ部を均一に覆うことができ、貼り付け後の形状も平坦にすることができる。また、フィルムを付与することにより、樹脂のタックを無くすことができるため、自動機でピックアップし易くでき、ハンドリング性を向上することができる。
【００３０】
フィルム基材の材質・厚みは、限定されないが、ＰＥＴ、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＩ
（ポリイミド）が好適である。
【００３１】
図６は、シート状封止樹脂にガラス繊維基材を付与した非接触ＩＣカードのＩＣチップ部の断面図であり、ガラス繊維基材を用いるため、フィルム基材を付与した場合に比べ、ＩＣチップ部にかかる外部応力に対する、物理的強度を向上することができる。
【００３２】
本発明の、シート状封止樹脂を用いることにより、工程が簡便で、ボイドの発生が少なく、信頼性の高い、平滑性に優れた非接触ＩＣカードであった。
【符号の説明】
【００３３】
１・・・基板
２・・・ＩＣチップ
３・・・シート状封止樹脂
４・・・フィルム基材
５・・・ガラス繊維基材
６・・・ＩＣチップ形状の凹部形状
７・・・ＩＣチップ形状の貫通穴
１１・・・樹脂シート
１２・・・封止樹脂
１３・・・カード構成基材１
１４・・・カード構成基材２
１５・・・アンテナ
１６・・・ＩＣインレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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