(57)【要約】【課題】  柔軟で平滑な表面を有し、相手部材との密着性が高い導電膜を提供する。該導電膜を用いた導電性テープ部材および電子部品を提供する。【解決手段】  導電膜１０は、エラストマーと導電材とを有し、相手部材に接着する接着面として、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ未満または最大高さ粗さ（Ｒｚ）が１５μｍ未満の平滑面１０１、１０２を有する。導電性テープ部材１は、導電膜１０と、導電膜１０の厚さ方向の少なくとも一面に配置される離型シート１１、１２と、を備える。電子部品は、導電膜１０を、電極、配線、および部材間を電気的に接続する接続部材のうちの少なくとも一つとして備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エラストマーと導電材とを有し、
相手部材に接着する接着面として、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ未満または最大高さ粗さ（Ｒｚ）が１５μｍ未満の平滑面を有することを特徴とする導電膜。
【請求項２】
前記平滑面が前記相手部材に接着された状態において、導電膜と該相手部材との積層方向断面を観察し、界面の長さと、該界面において該導電膜と該相手部材とが接触していない非接触部分の長さと、に基づいて次式（１）により非接触率を算出した場合に、該非接触率が１０％以下である請求項１に記載の導電膜。
非接触率（％）＝（非接触部分の長さの合計／界面の長さ）×１００・・・（１）
【請求項３】
弾性率は、５０ＭＰａ未満である請求項１または請求項２に記載の導電膜。
【請求項４】
一軸方向に３０％伸長した場合の体積抵抗率は、１０Ω・ｃｍ未満である請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の導電膜。
【請求項５】
圧延処理、熱圧着処理、真空圧着処理の少なくとも一つが施されて製造される請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の導電膜。
【請求項６】
請求項１に記載の導電膜と、該導電膜の厚さ方向の少なくとも一面に配置される離型シートと、を備えることを特徴とする導電性テープ部材。
【請求項７】
請求項１に記載の導電膜を、電極、配線、および部材間を電気的に接続する接続部材のうちの少なくとも一つとして備えることを特徴とする電子部品。
【請求項８】
前記導電膜と、該導電膜の前記平滑面が接着された相手部材と、が積層された状態において、該導電膜と該相手部材との積層方向断面を観察し、界面の長さと、該界面において該導電膜と該相手部材とが接触していない非接触部分の長さと、に基づいて次式（１）により非接触率を算出した場合に、該非接触率が１０％以下である請求項７に記載の電子部品。
非接触率（％）＝（非接触部分の長さの合計／界面の長さ）×１００・・・（１）
【請求項９】
前記相手部材は、伸縮、屈曲、または振動する部材である請求項８に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランスデューサ、フレキシブル配線板等の電子部品に用いられる導電膜、それを用いた導電性テープ部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランスデューサとしては、機械エネルギーと電気エネルギーとの変換を行うアクチュエータ、センサ、発電素子、ハプティクス用素子等、あるいは音響エネルギーと電気エネルギーとの変換を行うスピーカ、マイクロフォン等が知られている。例えば、エラストマー製の誘電膜の厚さ方向両面に一対の電極を配置して、柔軟なトランスデューサを構成することができる。この種のトランスデューサにおいては、誘電膜の変形に追従できるよう、電極や配線にも柔軟性が要求される。このため、エラストマーにカーボンブラック等の導電材を配合した柔軟な導電材料が開発されている（例えば、特許文献１参照）。柔軟な導電材料から電極を形成した場合、該電極と回路基板の配線との接続方法が課題となる。
【０００３】
例えば、圧電体を用いた圧電素子においては、電極と回路基板の配線とを、はんだ、銀ペースト等により接続している。また、特許文献２には、圧電素子の電極とリード線との間に可撓性シートを介在させることが記載されている。特許文献３には、圧電素子の電極とフレキシブル基板の配線とを異方導電性接着剤を用いて接続することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２２７９８５号公報
【特許文献２】特開２００２−１６３００号公報
【特許文献３】特開２０１４−０２６４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
柔軟な導電材料は、エラストマーに導電材が分散されてなる。このため、導電材の分散状態が良好でない場合には、導電材料を薄膜状に成形した際に、膜の表面粗さが大きくなる。表面粗さが大きい導電膜を電極に用いると、誘電膜等の相手部材に対する電極の接触面積が小さいため、接着性が低下する。このため、誘電膜が変形を繰り返すと、電極が剥離するおそれがある。また、誘電膜が変形を繰り返すと、接着されている部分に応力が集中して、電極が破断するおそれがある。また、誘電膜に対して電極が均一に接触していないため、電気特性や信頼性にばらつきを生じるおそれがある。
【０００６】
一方、電極と回路基板の配線とをはんだにより接合する場合、はんだ付けの際に高温に晒されることによる部材への影響が懸念される。また、はんだは硬い金属である。このため、接合する部材が伸縮、振動する場合、部材との界面に応力が集中して破断するおそれがある。また、接合する部材がエラストマーを含む場合には、はんだによる接合は難しい。
【０００７】
電極と回路基板の配線とを銀ペーストにより接合する場合も、銀ペーストを高温で硬化する必要があるため、部材への影響が懸念される。また、銀ペーストの硬化後の弾性率は大きいため、接合する部材が伸縮、振動すると、部材との界面に応力が集中して破断するおそれがある。また、銀ペーストと相手部材とが均一に接触していない場合には、電気特性や信頼性にばらつきを生じるおそれがある。
【０００８】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、柔軟で平滑な表面を有し、相手部材との密着性が高い導電膜を提供することを課題とする。また、該導電膜を用いた導電性テープ部材および電子部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明の導電膜は、エラストマーと導電材とを有し、相手部材に接着する接着面として、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ未満または最大高さ粗さ（Ｒｚ）が１５μｍ未満の平滑面を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の導電膜は、エラストマーを母材とする。エラストマーには、ゴムおよび熱可塑性エラストマーが含まれる。このため、本発明の導電膜は、柔軟であり、導電膜が接着される相手部材が伸縮、振動しても、相手部材の動きに追従して変形することができる。したがって、相手部材との界面に応力が集中しにくく、導電膜の破断が抑制される。また、本発明の導電膜によると、薄膜化が容易であり、広範囲にわたる配置も容易である。
【００１１】
本発明の導電膜によると、エラストマーが有する粘着性により、相手部材への接着が容易である。本発明の導電膜は、相手部材に接着する接着面として、平滑面を有する。例えば、導電膜の厚さ方向両面が接着面になる場合、平滑面はそのうちの一面のみでもよく、両面でもよい。相手部材に対する接着面が平滑化されることにより、相手部材との接触面積が大きくなり、密着性が向上する。このため、本発明の導電膜は、相手部材が伸縮、振動等により動いても剥がれにくい。例えば、相手部材との接触面積が小さいと、接触部分に応力集中が生じやすい。この点、本発明の導電膜によると、接触面積が大きいため、部分的な応力集中が生じにくい。よって、本発明の導電膜は、破断しにくく信頼性に優れる。また、相手部材に追従して変形を繰り返しても、電気抵抗が増加しにくい。
【００１２】
本発明の導電膜は、トランスデューサ、フレキシブル配線板等の電子部品における電極、配線、部材間を電気的に接続する接続部材等に好適である。例えば、柔軟なトランスデューサの一つであるアクチュエータの電極として本発明の導電膜を用いると、発生力を大きくすることができる。また、スピーカの電極として本発明の導電膜を用いると、大きな音圧を得ることができる。
【００１３】
本発明の導電膜における算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に準拠している。本明細書においては、ＲａおよびＲｚとして、（株）キーエンス製の形状測定レーザマイクロスコープ（レーザ顕微鏡）「ＶＫ−Ｘ１００」により測定された値を採用する。
【００１４】
（２）本発明の導電性テープ部材は、上記（１）の構成の導電膜と、該導電膜の厚さ方向の少なくとも一面に配置される離型シートと、を備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明の導電性テープ部材は、容易に運搬することができ、作業性に優れる。離型シートは、導電膜の厚さ方向の一面のみに配置されてもよく、両面に配置されてもよい。例えば、導電膜の一面のみに離型シートが配置されている場合、まず導電膜の他面を相手部材に圧着し、次に離型シートを剥離して、表出した一面を別の相手部材に圧着すればよい。導電膜の両面に離型シートが配置されている場合、まず一方の離型シートを剥離して、表出した一面を相手部材に圧着し、次に他方の離型シートを剥離して、表出した他面を別の相手部材に圧着すればよい。このように、本発明の導電性テープ部材によると、加熱することなく容易に導電膜を相手部材に接着することができる。また、導電膜の厚さ方向両面に離型シートを配置する、または厚さ方向一面に離型シートを配置して導電膜を内側にして巻回することにより、本発明の導電性テープ部材の運搬がより容易になる。
【００１６】
（３）本発明の電子部品は、上記（１）の構成の導電膜を、電極、配線、および部材間を電気的に接続する接続部材のうちの少なくとも一つとして備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子部品において、導電膜は、エラストマーを母材とするため、柔軟である。このため、導電膜が接着される相手部材が伸縮、振動しても、導電膜は相手部材の動きに追従して変形する。よって、相手部材との界面に応力が集中しにくく、導電膜の破断が抑制される。また、導電膜の平滑面と相手部材とが接着された状態においては、導電膜と相手部材との接触面積が大きく、密着性が高い。この場合、相手部材が伸縮、振動等により動いても、導電膜が剥がれにくい。また、接触面積が大きいため、導電膜に部分的な応力集中が生じにくい。このため、導電膜が破断しにくく信頼性に優れる。また、相手部材に追従して変形を繰り返しても、導電膜の電気抵抗は増加しにくい。本発明の電子部品は、伸縮、屈曲、または振動する部材を備えるトランスデューサ、フレキシブル配線板等として具現化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の導電性テープ部材の第一実施形態の断面図である。
【図２】本発明の電子部品の第一実施形態であるスピーカの上面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図５】導電膜Ｂと誘電膜との積層体（実施例５）における積層方向断面のＳＥＭ写真である。
【図６】平滑化処理を施していない導電膜Ａと誘電膜との積層体（比較例１）における積層方向断面のＳＥＭ写真である。
【図７】電気抵抗を測定するために製造した圧電アクチュエータの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の導電膜、導電性テープ部材および電子部品の実施の形態について説明する。なお、本発明の導電膜、導電性テープ部材および電子部品は、以下の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、当業者が行い得る変更、改良等を施した種々の形態にて実施することができる。
【００２０】
＜導電膜＞
本発明の導電膜は、エラストマーと導電材とを有する。導電膜は、エラストマーおよび導電材に加えて、必要に応じて分散剤、補強剤、可塑剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。
【００２１】
エラストマーの種類は特に限定されない。柔軟で、相手部材の動きに追従して変形しやすいという観点から好適なエラストマーとして、シリコーンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、水素化ニトリルゴム（Ｈ−ＮＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリルゴム、ウレタンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等の架橋ゴム、およびスチレン系、オレフィン系、塩ビ系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリアミド系等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。また、エポキシ基含有アクリルゴム、カルボキシル基含有水素化ニトリルゴム等のように、官能基を導入するなどして変性したエラストマーを用いてもよい。
【００２２】
導電材の種類は、特に限定されない。カーボンブラック、カーボンナノチューブ、グラファイト等の炭素材料、銀、金、銅、ニッケル、ロジウム、パラジウム、クロム、チタン、白金、鉄、およびこれらの合金等の金属粉末等から、適宜選択すればよい。また、金属以外の粒子の表面を金属で被覆した被覆粒子を使用してもよい。この場合、金属だけで構成する場合と比較して、導電材の比重を小さくすることができる。よって、塗料化した場合に、導電材の沈降が抑制されて、分散性が向上する。また、粒子を加工することにより、様々な形状の導電材を容易に製造することができる。また、導電材のコストを低減することができる。被覆する金属としては、先に列挙した銀等の金属材料を用いればよい。金属以外の粒子としては、カーボンブラック等の炭素材料、炭酸カルシウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム等の金属酸化物、シリカ等の無機物、アクリルやウレタン等の樹脂等を用いればよい。導電材は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
【００２３】
柔軟性を確保するという観点から、導電膜の弾性率は、５０ＭＰａ未満であることが望ましい。２０ＭＰａ未満とするとより好適である。伸長されても所望の導電性を実現するという観点から、導電膜を一軸方向に３０％伸長した場合の体積抵抗率は、１０Ω・ｃｍ未満であることが望ましい。５Ω・ｃｍ未満とするとより好適である。導電膜の柔軟性と導電性とを両立できるように、導電材の種類、粒子径、形状、配合量等を決定すればよい。
【００２４】
本発明の導電膜は、相手部材に接着する接着面として、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ未満または最大高さ粗さ（Ｒｚ）が１５μｍ未満の平滑面を有する。Ｒａが０．５μｍ以上またはＲｚが１５μｍ以上の場合には、平滑性が低下して相手部材との接触面積が小さくなる。これにより、密着性が低下して、相手部材から剥離しやすくなる。また、相手部材の伸縮、振動等に伴い、接触部分に応力が集中して破断しやすくなる。平滑面の表面粗さは、Ｒａ＜０．５μｍおよびＲｚ＜１５μｍのうちのいずれかを満たしていればよい。両方を満たしているとより好適である。
【００２５】
平滑面を実現するためには、導電材の分散性を向上させたり、導電膜表面の平滑化処理を施せばよい。導電材の分散性を向上させるためには、導電材の種類に応じて粒子径、形状等を調整する、分散剤を配合する、超音波ホモジナイザー等の分散機を用いる等の手法を用いればよい。平滑化処理としては、圧延処理、熱圧着処理、真空圧着処理等が挙げられる。
【００２６】
圧延処理は、次のようにして行えばよい。まず、エラストマー分のポリマーを溶剤に溶解したポリマー溶液に、導電材および必要に応じて添加剤を分散させて、導電塗料を調製する。次に、調製した導電塗料を第一部材の表面に塗布、乾燥して塗膜を形成する。続いて、塗膜の表面に第二部材を配置し、第一部材／塗膜／第二部材の積層体を作製する。そして、作製した積層体を、二つのローラ間に通して圧延する。この場合、第一部材、第二部材は、離型性を有する基材でも、導電膜を接着する相手部材でもよい。また、第一部材および第二部材は、一層からなる部材でも複数層からなる部材でもよい。
【００２７】
熱圧着処理は、次のようにして行えばよい。まず、圧延処理の場合と同様にして、第一部材／塗膜／第二部材の積層体を作製する。次に、作製した積層体を、加熱下でプレスする。
【００２８】
真空圧着処理は、次のようにして行えばよい。まず、圧延処理の場合と同様にして、第一部材／塗膜／第二部材の積層体を作製する。次に、作製した積層体を、真空プレス機を用いてプレスする。
【００２９】
このような平滑面を有する本発明の導電膜によると、平滑面が相手部材に接着された状態において、導電膜と相手部材との積層方向断面を観察した場合に、界面における導電膜と相手部材との非接触率を１０％以下にすることができる。非接触率が１０％以下であると、導電膜と相手部材との接触面積が大きくなり、密着性が高くなる。
【００３０】
導電膜と相手部材との積層方向断面の観察は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて行えばよい。そして、得られたＳＥＭ写真において、導電膜と相手部材との界面の長さと、界面において導電膜と相手部材とが接触していない非接触部分の長さと、を測定して、次式（１）により非接触率を算出する。
非接触率（％）＝（非接触部分の長さの合計／界面の長さ）×１００・・・（１）
＜導電性テープ部材＞
本発明の導電性テープ部材は、上記本発明の導電膜と、該導電膜の厚さ方向の少なくとも一面に配置される離型シートと、を備える。本発明の導電膜の構成および製造方法については、上述した通りである。よって、ここでは説明を省略する。なお、本発明の導電性テープ部材においても、本発明の導電膜における好適な態様を採用することが望ましい。
【００３１】
図１に、本発明の導電性テープ部材の第一実施形態の断面図を示す。図１に示すように、導電性テープ部材１は、導電膜１０と、第一離型シート１１と、第二離型シート１２と、を備えている。
【００３２】
導電膜１０は、長方形の薄膜状を呈しており、アクリルゴムとカーボンブラックとを有している。第一離型シート１１は、導電膜１０の下面１０１に配置されている。第一離型シート１１はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製であり、導電膜１０と同じ長方形の薄膜状を呈している。第二離型シート１２は、導電膜１０の上面１０２に配置されている。第二離型シート１２もＰＥＴ製であり、導電膜１０と同じ長方形の薄膜状を呈している。導電膜１０の下面１０１および上面１０２の両方において、Ｒａは０．２５μｍ、Ｒｚは３．６μｍである。下面１０１および上面１０２は、本発明の導電膜における平滑面の概念に含まれる。
【００３３】
導電性テープ部材１を相手部材（図略）に接着するには、まず第二離型シート１２を剥離して、表出した上面１０２を相手部材に圧着する。次に第一離型シート１１を剥離して、表出した下面１０１を別の相手部材に圧着する。このように、導電性テープ部材１によると、容易に導電膜１０を相手部材に接着することができる。
【００３４】
本実施形態においては、離型シートとしてＰＥＴ製のシートを用いたが、離型シートの材質は、特に限定されない。例えば、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等が挙げられる。本実施形態においては、離型シートを導電膜の厚さ方向両面（図１中、下面１０１および上面１０２）に配置したが、離型シートは、導電膜の厚さ方向一面のみに配置されてもよい。本実施形態においては、導電膜の厚さ方向両面を平滑面としたが、導電膜の厚さ方向一面のみが平滑面であってもよい。例えば、動かない相手部材に接着される導電膜の接着面については、必ずしも平滑面である必要はない。
【００３５】
＜電子部品＞
本発明の電子部品は、上記本発明の導電膜を、電極、配線、および部材間を電気的に接続する接続部材のうちの少なくとも一つとして備える。本発明の導電膜の構成および製造方法については、上述した通りである。よって、ここでは説明を省略する。なお、本発明の電子部品においても、本発明の導電膜における好適な態様を採用することが望ましい。例えば、導電膜と、該導電膜の平滑面が接着された相手部材と、が積層された状態において、該導電膜と該相手部材との積層方向断面を観察し、界面の長さと、該界面において該導電膜と該相手部材とが接触していない非接触部分の長さと、に基づいて上記式（１）により非接触率を算出した場合に、該非接触率が１０％以下であることが望ましい。
【００３６】
本発明の電子部品において、導電膜と接着される相手部材は特に限定されないが、伸縮、屈曲、または振動する部材の場合に、本発明の効果がより発揮される。すなわち、導電膜と相手部材との密着性が高いため、相手部材が伸縮、振動等により動いても、導電膜が剥がれにくい。また、導電膜に部分的な応力集中が生じにくいため、導電膜が破断しにくく信頼性に優れる。伸縮、屈曲、または振動する部材としては、例えば、トランスデューサの構成部材である誘電膜、圧電体、配線板等、フレキシブル配線板の基板等が挙げられる。
【００３７】
以下、本発明の電子部品をトランスデューサの一つであるスピーカに具現化した実施形態を、説明する。
【００３８】
［構成］
まず、本実施形態のスピーカの構成を説明する。図２に、本実施形態のスピーカの上面図を示す。図３に、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を示す。図４に、図２のＩＶ−ＩＶ断面図を示す。図２〜図４に示すように、スピーカ２は、電歪素子２０と、上側フレーム２１ａと、下側フレーム２１ｂと、を備えている。スピーカ２は、シリコーンゴム製の基板３の上面に配置されている。
【００３９】
上側フレーム２１ａおよび下側フレーム２１ｂは、各々、樹脂製であり、リング状を呈している。上側フレーム２１ａおよび下側フレーム２１ｂは、電歪素子２０の周縁部を挟んで対向して配置されている。上側フレーム２１ａと下側フレーム２１ｂとは、四つのボルト２１０および四つのナット（図略）により、固定されている。「ボルト２１０−ナット」のセットは、スピーカ２の周方向に所定間隔ずつ離間して配置されている。ボルト２１０は、上側フレーム２１ａ上面から下側フレーム２１ｂ下面までを貫通している。ナットは、ボルト２１０の貫通端に螺着されている。
【００４０】
電歪素子２０は、上側フレーム２１ａと下側フレーム２１ｂとの間に、介装されている。電歪素子２０は、誘電膜２２と、一対の電極２３ａ、２３ｂと、からなる。誘電膜２２は、水素化ニトリルゴム（Ｈ−ＮＢＲ）製であり、円形の薄膜状を呈している。
【００４１】
電極２３ａ、２３ｂは、いずれも、アクリルゴムとカーボンブラックとを含んでいる。電極２３ａ、２３ｂの弾性率は、２．４ＭＰａである。電極２３ａ、２３ｂの自然状態の体積抵抗率は、２．５Ω・ｃｍであり、一軸方向に３０％伸長した場合の体積抵抗率は、３．１Ω・ｃｍである。電極２３ａ、２３ｂは、各々、誘電膜２２よりも小径の、円形の薄膜状を呈している。電極２３ａ、２３ｂは、各々、誘電膜２２と略同心円状に配置されている。
【００４２】
電極２３ａは、Ｒａが０．２５μｍ、Ｒｚが３．６μｍの下面２３０ａを有している。下面２３０ａは、誘電膜２２の上面に接着されている。下面２３０ａは、本発明における平滑面の概念に含まれる。下面２３０ａと誘電膜２２の上面との非接触率は、０％である。電極２３ａは、本発明における導電膜の概念に含まれる。電極２３ｂは、Ｒａが０．２５μｍ、Ｒｚが３．６μｍの上面２３０ｂを有している。上面２３０ｂは、誘電膜２２の下面に接着されている。上面２３０ｂは、本発明における平滑面の概念に含まれる。上面２３０ｂと誘電膜２２の下面との非接触率は、０％である。電極２３ｂは、本発明における導電膜の概念に含まれる。
【００４３】
電極２３ａは、端子部２３１ａを有している。端子部２３１ａは、短冊状を呈している。端子部２３１ａは、電極２３ａの右方の外周縁から拡径方向に突出し、上側フレーム２１ａの上面に配置されている。電極２３ｂは、端子部２３１ｂを有している。端子部２３１ｂは、短冊状を呈している。端子部２３１ｂは、電極２３ｂの右やや前方の外周縁から拡径方向に突出し、誘電膜２２および上側フレーム２１ａの外周側を回り込むようにして、上側フレーム２１ａの上面に配置されている。
【００４４】
基板３の上面には、二本の配線３０ａ、３０ｂが配置されている。配線３０ａ、３０ｂは、各々、アクリルゴムと銀粉末とを含んでいる。配線３０ａ、３０ｂの弾性率は、１０．６ＭＰａである。配線３０ａ、３０ｂの自然状態の体積抵抗率は１×１０−４Ω・ｃｍであり、一軸方向に３０％伸長した場合の体積抵抗率は、４．３×１０−４Ω・ｃｍである。配線３０ａ、３０ｂは、各々、帯状を呈している。配線３０ａ、３０ｂの図示しない端部には、直流バイアス電源および交流電源が接続されている。
【００４５】
電極２３ａの端子部２３１ａと、配線３０ａと、は接続部材３１ａにより電気的に接続されている。接続部材３１ａは、長めの短冊状を呈している。接続部材３１ａの材質は、電極２３ａの材質と同じである。接続部材３１ａは、Ｒａが０．２５μｍ、Ｒｚが３．６μｍの下面３１０ａを有している。下面３１０ａは、電極２３ａの上面、スピーカ２の側面、基板３の上面、および配線３０ａの上面に接着されている。下面３１０ａは、本発明における平滑面の概念に含まれる。下面３１０ａと電極２３ａの上面との非接触率は７％、下面３１０ａと配線３０ａの上面との非接触率は７％である。接続部材３１ａは、本発明における導電膜の概念に含まれる。
【００４６】
電極２３ｂの端子部２３１ｂと、配線３０ｂと、は接続部材３１ｂにより電気的に接続されている。接続部材３１ｂは、長めの短冊状を呈している。接続部材３１ｂの材質は、電極２３ｂの材質と同じである。接続部材３１ｂは、Ｒａが０．２５μｍ、Ｒｚが３．６μｍの下面３１０ｂを有している。下面３１０ｂは、電極２３ｂの上面、スピーカ２の側面、基板３の上面、および配線３０ｂの上面に接着されている。下面３１０ｂは、本発明における平滑面の概念に含まれる。下面３１０ｂと各部材との非接触率は、接続部材３１ａにおけるそれと同じである。接続部材３１ｂは、本発明における導電膜の概念に含まれる。
【００４７】
［製造方法］
次に、本実施形態のスピーカの製造方法について説明する。まず、離型シートを二枚準備して、一方のシートの表面に導電塗料を印刷して、電極２３ａを形成する。同様に、他方のシートの表面に、電極２３ｂを形成する。次に、誘電膜２２の上面に一方のシートを貼り合わせ、下面に他方のシートを貼り合わせて圧着することにより、誘電膜２２の上面に電極２３ａを転写し、下面に電極２３ｂを転写する。それから、二枚の離型シートを、誘電膜２２から剥離する。このようにして、誘電膜２２の上下両面に電極２３ａ、２３ｂを形成し、電歪素子２０を作製する。次に、電歪素子２０の周縁部を、上側フレーム２１ａと下側フレーム２１ｂとにより挟持する。この状態で、上側フレーム２１ａと下側フレーム２１ｂとを、四つのボルト２１０および四つのナットにより固定する。このようにして、スピーカ２を製造する。
【００４８】
それから、次のようにして、電極２３ａの端子部２３１ａと、配線３０ａと、を接続部材３１ａにより接続する。まず、離型シートの表面に導電塗料を印刷して、接続部材３１ａを形成する。次に、端子部２３１ａから配線３０ａまでの所定の位置に離型シートを貼り合わせ、圧着することにより、接続部材３１ａを転写する。最後に、離型シートを剥離する。同様にして、電極２３ｂの端子部２３１ｂと、配線３０ｂと、を接続部材３１ｂにより接続する。
【００４９】
［動き］
次に、本実施形態のスピーカの動きについて説明する。初期状態において、電極２３ａ、２３ｂには、直流バイアス電源から所定のバイアス電圧が印加されている。この状態で、交流電源から、再生対象となる音声に基づく交流電圧を、電極２３ａ、２３ｂに印加する。すると、誘電膜２２の膜厚の変化により、電歪素子２０が上下方向に振動する。これにより、空気が振動し、音声が発生する。
【００５０】
［作用効果］
次に、本実施形態のスピーカの作用効果について説明する。本実施形態のスピーカ２において、電極２３ａ、２３ｂは、エラストマーを母材とするため、柔軟である。また、基板３上の配線３０ａ、３０ｂ、および、電極２３ａ、２３ｂと配線３０ａ、３０ｂとを接続する接続部材３１ａ、３１ｂも、エラストマーを母材とするため、柔軟である。このため、これらの部材は、接着された相手部材が伸縮、振動しても、相手部材の動きに追従して変形することができる。よって、相手部材との界面に応力が集中しにくく、電極２３ａ、２３ｂ等が破断しにくい。
【００５１】
本実施形態のスピーカ２においては、電極２３ａ、２３ｂと誘電膜２２との密着性が高い。したがって、誘電膜２２から電極２３ａ、２３ｂが剥がれにくい。また、接触面積が大きいため、電極２３ａ、２３ｂに部分的な応力集中が生じにくい。このため、電極２３ａ、２３ｂは、破断しにくく信頼性に優れる。また、接触面積が大きいと、誘電膜２２に多くの電荷を蓄えることができるため、印加電圧が同じでもより大きな音圧を得ることができる。
【００５２】
同様に、接続部材３１ａ、３１ｂと、電極２３ａ、２３ｂ、基板３、および配線３０ａ、３０ｂと、の密着性も高い。したがって、接続部材３１ａ、３１ｂは、剥がれにくく、破断しにくく、信頼性に優れる。また、接続部材３１ａ、３１ｂは、加熱せずに接着される。このため、熱により部材の劣化等が生じるおそれはない。
【００５３】
以上、本発明の電子部品の一実施形態について説明した。しかしながら、本発明の電子部品の実施の形態は、上記形態に限定されるものではない。例えば、アクチュエータ、センサ、ハプティクス用素子等の他のトランスデューサ、フレキシブル配線板等に具現化してもよい。また、導電膜を接着する相手部材は、圧電体、金属製の電極や配線等でもよい。例えば、本発明の導電膜を、上記実施形態における基板上の配線に適用してもよい。
【００５４】
電歪素子を備えるトランスデューサにおいて、誘電膜に好適なエラストマーとしては、Ｈ−ＮＢＲの他、ＮＢＲ、ＥＰＤＭ、アクリルゴム、ウレタンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等が挙げられる。また、エポキシ化天然ゴム、カルボキシル基含有水素化ニトリルゴム等のように、官能基を導入するなどして変性したエラストマーを用いてもよい。誘電膜に好適な樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリスチレン(架橋発泡ポリスチレンを含む)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。
【００５５】
誘電膜は、エラストマーまたは樹脂成分の他に、添加剤等の他の成分を含んでいても構わない。例えば、誘電膜の耐絶縁破壊性を高くするという観点から、絶縁性の無機フィラーを配合することができる。無機フィラーとしては、例えば、シリカ、酸化チタン、チタン酸バリウム、炭酸カルシウム、クレー、焼成クレー、タルク等が挙げられる。
【００５６】
電歪素子を構成する誘電膜、電極の数は、特に限定されない。例えば、上記実施形態のように、一つの誘電膜の上下両面に、電極を一つずつ配置することができる。あるいは、複数の誘電膜を電極を介して積層してもよい。この場合、印加電圧に対する電歪素子の変形量を大きくすることができる。また、誘電膜を面方向に伸長させた状態で、電歪素子をフレーム等の支持部材に固定してもよい。
【実施例】
【００５７】
次に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
【００５８】
＜導電膜の製造＞
［導電膜Ａ］
まず、エポキシ基含有アクリルゴム（日本ゼオン（株）製「Ｎｉｐｏｌ（登録商標）ＡＲ４２Ｗ」）１００質量部を、溶剤のブチルセロソルブアセテート（ＢＣＡ）１０００質量部に溶解し、ポリマー溶液を調製した。次に、調製したポリマー溶液に、高導電性カーボンブラックのケッチェンブラック１０質量部を添加し、ビーズミルにて分散させて、導電塗料を調製した。調製した導電塗料を、離型処理されたＰＥＴフィルム（基材）の表面に塗布し、乾燥後に１５０℃で１時間加熱して、厚さ５μｍの導電膜を製造した。
【００５９】
［導電膜Ｂ］
導電膜Ａの製造において、ビーズミルによる分散の後、さらに超音波ホモジナイザーによる分散を加えて導電塗料を調製した点以外は、導電膜Ａと同様にして導電膜を製造した。
【００６０】
［導電膜Ｃ］
導電膜Ａの製造において、ケッチェンブラックに加えて、カーボンナノチューブ１６質量部および分散剤のポリエステル酸アマイドアミン塩１２質量部を添加して導電塗料を調製した点以外は、導電膜Ａと同様にして導電膜を製造した。
【００６１】
［導電膜Ｄ］
導電膜Ａの製造において、ケッチェンブラックに代えて銀粉末３００質量部を添加し、三本ロールにて分散させて導電塗料を調製した点以外は、導電膜Ａと同様にして導電膜を製造した。
【００６２】
＜導電膜の表面粗さ測定＞
［誘電膜に常温圧着した導電膜Ａ〜Ｄ（後出の表１中、実施例５、８、比較例１、２）］
まず、誘電膜の厚さ方向両面に、ＰＥＴフィルム（基材）上に形成された導電膜を積層して、２５℃で二つのゴムローラ間に通して圧着することにより、基材／導電膜／誘電膜／導電膜／基材からなる積層体を作製した。ローラ線圧は０．６７ｋｇ／ｃｍとした。次に、一方の導電膜における誘電膜との接着面の表面粗さを、（株）キーエンス製の形状測定レーザマイクロスコープ（レーザ顕微鏡）「ＶＫ−Ｘ１００」により測定した。
【００６３】
使用した誘電膜の製造方法は、以下の通りである。誘電膜の厚さは１８μｍ、導電膜との接着面のＲａは０．１１μｍである。まず、カルボキシル基含有水素化ニトリルゴムポリマー（ランクセス社製「テルバン（登録商標）ＸＴ８８８９」）と、シリカ（東ソー・シリカ（株）製湿式シリカ「Ｎｉｐｓｉｌ（登録商標）ＶＮ３」）と、をロール練り機にて混練りし、ゴム組成物を調製した。次に、調製したゴム組成物を、アセチルアセトンに溶解した。続いて、得られたポリマー溶液に、有機金属化合物のテトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタンを添加して混合した。それから、混合溶液を、アクリル樹脂製の基材表面にスクリーン印刷し、１５０℃で１時間加熱して、誘電膜を製造した。
【００６４】
［圧電素子に常温圧着した導電膜Ｄ（後出の表１中、実施例７）］
圧電体の厚さ方向一面に金属蒸着層、他面に金属板が配置された圧電素子（Ａｒｉｏｓｅ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ」製「Ｄ３５Ｅ２９Ｂ」）を使用した。圧電体の厚さは３００μｍ、金属蒸着層の表面（導電膜との接着面）のＲａは０．２０μｍである。まず、圧電素子の厚さ方向両面に、ＰＥＴフィルム（基材）上に形成された導電膜を積層して、２５℃で二つのゴムローラ間に通して圧着することにより、基材／導電膜／圧電素子／導電膜／基材からなる積層体を作製した。ローラ線圧は０．６７ｋｇ／ｃｍとした。次に、一方の導電膜における圧電素子の金属蒸着層との接着面の表面粗さを、同レーザ顕微鏡により測定した。
【００６５】
［平滑化処理後の導電膜Ａ、Ｃ（後出の表１中、実施例１〜４、６）］
さらに、導電膜Ａ、Ｃについては、平滑化処理を施して積層体を作製し、処理後の接着面の表面粗さも測定した。表面粗さの測定結果については、後出の表１にまとめて示す。以下、平滑化処理の方法を説明する。
【００６６】
（１）圧延処理
まず、ＰＥＴフィルム（基材）上に形成された導電膜の表面に、同じＰＥＴフィルムを積層して、基材／導電膜／基材からなる積層体を作製した。次に、作製した積層体を、二つの金属ローラ間に通して圧延した。ローラ線圧は２００ｋｇ／ｃｍとした。以上が圧延処理である。このように圧延処理を施した積層体を、二つ作製した。続いて、二つの積層体の各々において、一方のＰＥＴフィルムを剥離して、誘電膜の厚さ方向両面に導電膜を積層した。すなわち、基材／導電膜／誘電膜／導電膜／基材の状態にした。これを、２５℃で二つのゴムローラ間に通して圧着することにより、基材／導電膜／誘電膜／導電膜／基材からなる積層体を作製した。ローラ線圧は０．６７ｋｇ／ｃｍとした。
【００６７】
（２）熱圧着処理
誘電膜の厚さ方向両面に、ＰＥＴフィルム（基材）上に形成された導電膜を積層して、加熱下で二つのゴムローラ間に通して圧着することにより、基材／導電膜／誘電膜／導電膜／基材からなる積層体を作製した。加熱温度は、６０℃、１００℃の二種類とした。６０℃の場合、ローラ線圧を２．０ｋｇ／ｃｍとし、１００℃の場合、ローラ線圧を１．３ｋｇ／ｃｍとした。
【００６８】
（３）真空圧着処理
誘電膜の厚さ方向両面に、ＰＥＴフィルム（基材）上に形成された導電膜を積層して、真空プレス機によりプレスすることにより、基材／導電膜／誘電膜／導電膜／基材からなる積層体を作製した。プレス時の面圧は０．０４８ＭＰａとした。
【００６９】
＜導電膜と相手部材との非接触率の測定＞
作製した積層体において、導電膜と誘電膜または圧電素子（相手部材）との界面の非接触率を測定した。導電膜Ａ、Ｃについては、平滑化処理の有無が異なる二種類の積層体において、非接触率を測定した。まず、積層体をエポキシ樹脂で包埋し、ミクロトームにより積層方向の断面を切り出した。次に、電界放出走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いて、積層方向断面のＳＥＭ写真を撮影した。得られたＳＥＭ写真において、一方の導電膜と相手部材との界面の１００μｍにおける非接触部分の長さを測定して、次式（１）により非接触率を算出した。非接触率の測定結果については、後出の表１にまとめて示す。
非接触率（％）＝（非接触部分の長さの合計／界面の長さ）×１００・・・（１）
図５に、導電膜Ｂと誘電膜との積層体（後出の表１における実施例５）における積層方向（膜厚方向）断面のＳＥＭ写真を示す。図６に、平滑化処理を施していない導電膜Ａと誘電膜との積層体（後出の表１における比較例１）における積層方向（膜厚方向）断面のＳＥＭ写真を示す。後出の表１に示すように、導電膜Ｂの表面粗さは、平滑化処理を施さなくても小さい（実施例５参照）。このため、図５に示すように、導電膜Ｂは、誘電膜に対して均一に接着されている。これに対して、平滑化処理を施していない導電膜Ａの表面粗さは大きい（比較例１参照）。このため、図６に示すように、誘電膜との界面に空洞が生じてしまった。
【００７０】
＜導電膜の物性の測定＞
［伸長時体積抵抗率］
作製した積層体から、導電膜を幅１０ｍｍ、長さ４０ｍｍの短冊状に切り出して、試験片とした。試験片の長さ方向両端部に、２０ｍｍの間隔で、一対の銅箔を配置した。銅箔の各々を、抵抗測定器の端子に接続した。この試験片を、ＪＩＳ  Ｋ７１２７：１９９９に規定される引張試験に準じて引張速度１００ｍｍ／分で長さ方向に伸長し、３０％伸長した時の電気抵抗を測定した。測定結果については、後出の表２、表３に示す。
【００７１】
［弾性率］
伸長時体積抵抗率を測定した引張試験において得られた応力−伸び曲線の線形領域の傾きから、導電膜の弾性率を算出した。測定結果については、後出の表２、表３に示す。
【００７２】
＜電歪素子の評価＞
導電膜の表面粗さを測定する際に、導電膜を誘電膜に接着して作製した積層体（後出の表１中、実施例１〜６、８、比較例１、２）から基材を剥離して、電歪素子を作製した。作製した電歪素子について、絶縁破壊強度、比誘電率、スピーカ性能、およびアクチュエータ性能を測定した。測定結果については、後出の表２にまとめて示す。
【００７３】
［絶縁破壊強度および比誘電率の測定］
以下の測定には、誘電膜の厚さ方向両面に、７０ｍｍ四方の正方形状の導電膜（電極）が配置された電歪素子を用いた。
【００７４】
（１）絶縁破壊強度
電歪素子の電極間に、直流電圧を段階的に印加して、誘電膜が破壊される直前の電圧値を誘電膜の膜厚で除した値を、絶縁破壊強度とした。昇圧条件は、１５秒ごとに５Ｖ／μｍとした。
【００７５】
（２）比誘電率
電歪素子の電極間に、１Ｖｐ−ｐ、１ＭＨｚ−０．１Ｈｚスイープの交流電圧を印加して、誘電膜の比誘電率を測定した。比誘電率の測定においては、電歪素子をサンプルホルダー（ソーラトロン社製、１２９６２Ａ型）に設置して、誘電率測定インターフェイス（同社製、１２９６型）、および周波数応答アナライザー（同社製、１２５５Ｂ型）を併用した。
【００７６】
［スピーカ性能の測定］
以下の測定には、誘電膜の厚さ方向両面に、直径５０ｍｍの円形状の導電膜（電極）が配置された電歪素子を用いた。
【００７７】
（１）電極の抵抗増加率
電歪素子の電極間に、７００Ｖの直流バイアス電圧を印加した。この状態で、１２０Ｖｐ−ｐ、２０Ｈｚ−３ｋＨｚ（ｌｏｇスイープ３０秒サイクル）の交流電圧を２４時間印加して、一方の電極の面方向の電気抵抗を測定した。電極の電気抵抗は、直径方向の対向位置に端子を配置して測定した。測定開始前の電極の電気抵抗を初期電気抵抗として、次式（ｉ）により、抵抗増加率を算出した。
抵抗増加率（％）＝（２４時間後の電気抵抗−初期電気抵抗）／初期電気抵抗×１００・・・（ｉ）
（２）音圧
電歪素子の電極間に、７００Ｖの直流バイアス電圧を印加した。この状態で、１２０Ｖｐ−ｐの交流電圧を印加して、電歪素子から３０ｃｍ離れた地点において、周波数域２００〜５０００Ｈｚの平均音圧を測定した。
【００７８】
［アクチュエータ性能の測定］
以下の測定には、誘電膜の厚さ方向両面に、縦３０ｍｍ×横２０ｍｍの長方形状の導電膜（電極）が配置された電歪素子を用いた。まず、誘電膜を縦方向に延伸率２５％で延伸した状態で、電歪素子を測定装置に取り付けた。次に、電極間に直流電圧を段階的に印加して、発生応力を測定した。
【００７９】
電極間に電圧を印加すると、電極間に生じる静電引力により、誘電膜は圧縮され伸長する。これにより、誘電膜の延伸方向（縦方向）の延伸力は減少する。本測定においては、電圧印加前後において減少した延伸力をロードセルにより測定して、発生応力とした。
【００８０】
発生応力の測定は、５Ｖ／μｍ昇圧するごとに、直流電圧のＯＮ−ＯＦＦサイクルを二回繰り返して行った。ＯＮ−ＯＦＦサイクルは、直流電圧を１０秒間印加した後、１５秒間印加しないものとした。発生応力の測定は、誘電膜が破壊されるまで行った。
【００８１】
＜圧電アクチュエータの評価＞
圧電素子に常温圧着して表面粗さを測定した導電膜Ｄ（後出の表１中、実施例７）については、使用した圧電素子と配線とを接続する接続部材としての性能を評価した。まず、製造した圧電アクチュエータの構成を説明する。図７に、圧電アクチュエータの部分断面図を示す。
【００８２】
図７に示すように、圧電アクチュエータ４は、圧電素子４０と、フレーム４４と、二本の配線４５ａ、４５ｂと、二つの接続部材４６ａ、４６ｂと、を備えている。圧電素子４０は、Ａｒｉｏｓｅ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ製の「Ｄ３５Ｅ２９Ｂ」であり、直径３５ｍｍの円板状を呈している。圧電素子４０は、圧電体４１と、金属蒸着層４２と、金属板４３と、を備えている。金属蒸着層４２および金属板４３は、電極として機能する。金属板４３の周縁部は、フレーム４４に支持されている。
【００８３】
配線４５ａは、フレーム４４の上面に配置されている。配線４５ｂは、フレーム４４の下面に配置されている。配線４５ａ、４５ｂは、各々、上記導電膜Ｂからなる。配線４５ａ、４５ｂの図示しない端部には、直流電源および交流電源が接続されている。
【００８４】
金属蒸着層４２と、配線４５ａと、は接続部材４６ａにより電気的に接続されている。接続部材４６ａは、長めの短冊状を呈している。接続部材４６ａは、導電膜Ｄからなる。接続部材４６ａは、金属蒸着層４２、圧電体４１、フレーム４４、および配線４５ａに接着されている。金属板４３と、配線４５ｂと、は接続部材４６ｂにより電気的に接続されている。接続部材４６ｂは、長めの短冊状を呈している。接続部材４６ｂは、導電膜Ｄからなる。接続部材４６ｂは、金属板４３、フレーム４４、および配線４５ｂに接着されている。
【００８５】
圧電アクチュエータ４は、次のようにして製造した。まず、圧電素子４０とフレーム４４との組付体を作製した。次に、フレーム４４の上面に、配線４５ａとしての導電膜Ｂを配置した。同様に、フレーム４４の下面に、配線４５ｂとしての導電膜Ｂを配置した。続いて、接続部材４６ａ、４６ｂとしての導電膜Ｄを、組付体の上下両面の所定位置に配置した。そして、積層体を作製した時と同様に、導電膜Ｂ、Ｄが配置された組付体を２５℃で二つのゴムローラ間に通すことにより、導電膜Ｂ、Ｄを組付体に圧着した。
【００８６】
次に、接続部材の性能の測定方法を説明する。まず、金属蒸着層４２と金属板４３との間に、３ｋＶ／ｍｍの直流電圧を１５分間印加して、圧電体４１の分極処理を行った、次に、金属蒸着層４２と金属板４３との間に、３０Ｖｐ−ｐ、２０Ｈｚ−３ｋＨｚ（ｌｏｇスイープ３０秒サイクル）の交流電圧を２４時間印加して、金属蒸着層４２と配線４５ａとの間の電気抵抗を測定した。測定開始前の金属蒸着層４２−配線４５ａ間の電気抵抗を初期電気抵抗として、上記式（ｉ）により、抵抗増加率を算出した。測定結果については、後出の表３に示す。
【００８７】
＜測定結果＞
表１に、導電膜の種類、積層体の作製方法、表面粗さの測定結果、および非接触率の測定結果を示す。表２に、導電膜の物性の測定結果、および電歪素子の評価結果を示す。表３に、導電膜の物性の測定結果、および圧電アクチュエータの評価結果を示す。表１中、採用した部材、方法を○印で示す。表２中、アクチュエータ性能としての発生応力は、印加電圧が６０Ｖ／μｍの時の値である。
【００８８】
また、製造した導電膜ではなく、市販のはんだ（（株）エンジニア製「ＳＷＦ−１０」）、または銀ペースト（藤倉化成（株）製「ドータイト（登録商標）Ｄ−３６２」）を用いたサンプルの測定結果を、比較例３〜５として示した。比較例３〜５のサンプルについては、次のようにして作製した。
【００８９】
［比較例３］
表面粗さおよび非接触率の測定においては、実施例７の導電膜Ｄに替えて、はんだを圧電素子の厚さ方向両面に塗布、硬化させて、導電膜／圧電素子／導電膜からなる積層体を作製した。また、接続部材としての性能を評価する際には、はんだにより金属蒸着層４２−配線４５ａ間、および金属板４３−配線４５ｂ間を電気的に接続して、圧電アクチュエータを製造した（符号は前出図７参照）。
【００９０】
［比較例４］
表面粗さおよび非接触率の測定においては、実施例７の導電膜Ｄに替えて、銀ペーストを圧電素子の厚さ方向両面に塗布、硬化させて、導電膜／圧電素子／導電膜からなる積層体を作製した。また、接続部材としての性能を評価する際には、銀ペーストにより金属蒸着層４２−配線４５ａ間、および金属板４３−配線４５ｂ間を電気的に接続して、圧電アクチュエータを製造した（符号は前出図７参照）。
【００９１】
［比較例５］
誘電膜の厚さ方向両面に、製造した導電膜に替えて銀ペーストを塗布、硬化させて、導電膜／誘電膜／導電膜からなる積層体（電歪素子）を作製した。
【表１】
2015210927.tif 000003
【表２】
2015210927.tif 000004
【表３】
2015210927.tif 000005
【００９２】
［表面粗さおよび非接触率］
表１中、実施例１〜４、６に示すように、導電膜の表面粗さが大きい場合でも、平滑化処理を施すことにより、表面粗さを小さくすることができた。これにより、平滑化処理を施さなかった比較例１、２と比較して、相手部材との非接触率を小さくすることができた。また、実施例５、７、８については、平滑化処理を施さなくても表面粗さが小さいため、相手部材との非接触率は小さくなった。
【００９３】
［導電膜の物性］
表２、３中、実施例１〜８に示すように、いずれの導電膜においても弾性率は小さく、伸長時の体積抵抗率も小さかった。これにより、導電膜Ａ〜Ｄは柔軟であり、伸長されても電気抵抗が増加しにくいことが確認された。
【００９４】
［電歪素子の絶縁破壊強度および比誘電率］
表２に示すように、実施例１〜４の電歪素子においては、比較例１の電歪素子と比較して、絶縁破壊強度が大きくなった。同様に、実施例６の電歪素子においては、比較例２の電歪素子と比較して、絶縁破壊強度が大きくなった。これは、実施例の電歪素子においては、導電膜と誘電膜との接着面積が大きいため、部分的に接着している場合と比較して、電界集中が生じにくいためと考えられる。また、実施例１〜４の電歪素子においては、比較例１の電歪素子と比較して、比誘電率が大きくなった。同様に、実施例６の電歪素子においては、比較例２の電歪素子と比較して、比誘電率が大きくなった。本来、導電膜の成分が同じであれば、比誘電率も同じになるはずである。しかし、実施例の電歪素子においては、導電膜と誘電膜との接着面積が大きいため、その分、電荷を多く蓄えることができ、比誘電率がみかけ上大きくなったと考えられる。
【００９５】
［電歪素子のスピーカ性能］
表２に示すように、電歪素子をスピーカとして動作させた場合、実施例１〜６、８においては、比較例１、２、５と比較して、電極の抵抗増加率が小さくなった。これは、実施例の電歪素子においては、導電膜が柔軟であり、かつ、導電膜と誘電膜との密着性が高いため、部分的な応力集中が抑制され、導電膜が破断しにくかったためと考えられる。また、実施例１〜６、８においては、比較例１、２と比較して、大きな音圧が得られた。これは、実施例の電歪素子においては、導電膜と誘電膜との接着面積が大きいため、その分、電荷が多く蓄えられ、誘電膜の変位量が大きくなったためと考えられる。なお、銀ペーストを用いた比較例５の電歪素子は、音圧測定の条件では駆動しなかった。
【００９６】
［電歪素子のアクチュエータ性能］
表２に示すように、電歪素子をアクチュエータとして動作させた場合、実施例１〜６、８においては、比較例１、２と比較して、発生応力が大きくなった。これは、実施例の電歪素子においては、導電膜と誘電膜との接着面積が大きいため、その分、電荷が多く蓄えられ、誘電膜の変位量が大きくなったためと考えられる。なお、銀ペーストを用いた比較例５の電歪素子は、駆動しなかった。
【００９７】
［接続部材としての性能］
表３に示すように、圧電素子と配線とを接続する接続部材に導電膜Ｄを用いた場合（実施例７）には、はんだまたは銀ペーストを用いた比較例３、４と比較して、電極−配線間の抵抗増加率が小さくなった。これは、導電膜Ｄが柔軟であり、かつ、導電膜Ｄと電極（金属蒸着層）との密着性が高いため、部分的な応力集中が抑制され、導電膜Ｄが破断しにくかったためと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明の導電膜は、トランスデューサ、フレキシブル配線板等の電子部品における電極、配線、部材間を電気的に接続する接続部材等に好適である。
【符号の説明】
【００９９】
１：導電性テープ部材、２：スピーカ（電子部品）、３：基板、４：圧電アクチュエータ、１０：導電膜、１１：第一離型シート、１２：第二離型シート、２０：電歪素子、２１ａ：上側フレーム、２１ｂ：下側フレーム、２２：誘電膜、２３ａ、２３ｂ：電極（導電膜）、３０ａ、３０ｂ：配線、３１ａ、３１ｂ：接続部材（導電膜）、４０：圧電素子、４１：圧電体、４２：金属蒸着層、４３：金属板、４４：フレーム、４５ａ、４５ｂ：配線、４６ａ、４６ｂ：接続部材、１０１：下面（平滑面）、１０２：上面（平滑面）、２１０：ボルト、２３０ａ：下面（平滑面）、２３０ｂ：上面（平滑面）、２３１ａ、２３１ｂ：端子部、３１０ａ、３１０ｂ：下面（平滑面）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図７】
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【図５】
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【図６】
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