(57)【要約】【課題】効果的な防水を行うことができると共に、部品点数や組立工程数を増加することなく、製造が容易に行える電子部品の防水構造を提供すること。【解決手段】第１回路基板３１の上部をケース１３０で覆い、且つ第１回路基板３１とケース１３０によって形成される機能部品収納空間Ｃ１内に摺動子９０等の機能部品を収納してなる電子部品１−１である。第１回路基板３１の上面の機能部品収納空間Ｃ１の周囲を囲む位置に、硬化後に弾性を有する塗料を塗布することでシール層４３を設ける。ケース１３０のシール層４３に対向する位置に当接面１３８を設ける。シール層４３の上面に当接面１３８を当接することでシールし、防水する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の上部をケースで覆い、且つ前記回路基板とケースによって形成される機能部品収納空間内に機能部品を収納してなる電子部品において、
前記回路基板の上面の前記機能部品収納空間の周囲を囲む位置に、硬化後に弾性を有する塗料を塗布することでシール層を設け、
一方、前記ケースの前記シール層に対向または隣接する位置に当接面を設け、
前記回路基板のシール層の上面またはこのシール層に隣接する面に前記ケースの当接面を当接することでシールし、防水することを特徴とする電子部品の防水構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の防水構造であって、
前記回路基板は、可撓性を有する合成樹脂フィルム上に各種回路パターンを印刷形成してなるフレキシブル回路基板であり、このフレキシブル回路基板は硬質の取付板上に載置され、この取付板と前記ケース間を固定することで前記シール層の上面に当接している当接面を前記シール層に圧接させることを特徴とする電子部品の防水構造。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品の防水構造であって、
前記電子部品は、前記機能部品収納空間に回転自在に収納した摺動子の摺動接点を、前記回路基板上に形成した摺接パターンに摺接することで構成される回転式電子部品であることを特徴とする電子部品の防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転式電子部品やスライド式電子部品等の各種電子部品に用いて好適な電子部品の防水構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回転式電子部品、スライド式電子部品、押釦スイッチ等の各種電子部品は一般に、回路基板の上部をケースで覆い、前記回路基板とケースによって形成される機能部品収納空間内に、各種機能部品（摺動子や前記摺動子を取り付ける作動体やスイッチ接点部品等）を収納して構成されている。
【０００３】
そして、これら各種電子部品には、これらに水がかかっても電子部品の内部に水が浸入しないように、防水性、防滴性が要求される場合があった。例えば特許文献１に示す多機能型電子部品（１−１）においては、第１回路基板部（３１）と、その上に載置するケース（１５０）とによって、弾性ゴムからなる第２防滴部材（３００）を挟持し、これによって第１回路基板部（３１）とケース（１５０）の間の隙間からケース（１５０）の内部へ液体が浸入することを防止している。なおこの多機能型電子部品（１−１）においては、回転つまみ（２１０）と押釦つまみ（１８０）の間にも弾性ゴムからなる第１防滴部材（３５０）を設置することで、両者間の隙間からの水の浸入を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２３８７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のように、弾性ゴム等からなる防滴部材を、電子部品を構成する部品の隙間に挟持するように構成すると、部品点数が増え、且つ防滴部材を組み込むための組立工程数も増加してしまい、これらのことから製造コストの低廉化が図れないという問題があった。
【０００６】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、効果的な防水を行うことができると共に、部品点数や組立工程数を増加することなく、製造が容易に行えて、製造コストの低廉化を図ることができる電子部品の防水構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、回路基板の上部をケースで覆い、且つ前記回路基板とケースによって形成される機能部品収納空間内に機能部品を収納してなる電子部品において、前記回路基板の上面の前記機能部品収納空間の周囲を囲む位置に、硬化後に弾性を有する塗料を塗布することでシール層を設け、一方、前記ケースの前記シール層に対向または隣接する位置に当接面を設け、前記回路基板のシール層の上面またはこのシール層に隣接する面に前記ケースの当接面を当接することでシールし、防水することを特徴としている。
回路基板自体に塗布によるシール層を設け、このシール層によって回路基板とケース間の隙間をシールするので、部品点数や組立工程数が増加することなく、また回路基板へのシール層の形成も容易であり、これらのことから製造コストの低廉化を図ることができる。同時に弾性を有するシール層を挟持することで防水するので、効果的な防水を行うことができる。特に、回路基板の表面に絶縁層を印刷等によって塗布している場合は、一般に絶縁層の表面は微細な凹凸によってざらついているので、その上に従来の弾性ゴム等の弾性体（防滴部材）を設置しても微細な隙間が完全には塞がれない恐れが生じるが、前記シール層の場合は塗料を塗布する際に前記微細な凹凸が塞がれるので、より効果的な防水を行うことが可能となる。
【０００８】
また本発明は、前記回路基板が、可撓性を有する合成樹脂フィルム上に各種回路パターンを印刷形成してなるフレキシブル回路基板であり、このフレキシブル回路基板は硬質の取付板上に載置され、この取付板と前記ケース間を固定することで前記シール層の上面に当接している当接面を前記シール層に圧接させることを特徴としている。
可撓性のあるフレキシブル回路基板は硬質基板よりも軟らかく、その表面に形成したシール層と合わせて、厚み方向の弾性力をより増加させることができる。このため、このフレキシブル回路基板とシール層の積層部分を取付板とケースの当接面とによって挟持することで、より効果的なシールを行うことができる。またフレキシブル回路基板に弾性がある分、シール層の厚みを薄くしても十分なシール性を確保できる。
【０００９】
また本発明は、前記電子部品が、前記機能部品収納空間に回転自在に収納した摺動子の摺動接点を、前記回路基板上に形成した摺接パターンに摺接することで構成される回転式電子部品であることを特徴としている。
ここで前記摺接パターンを、抵抗体ペーストや導電ペーストを塗布することで形成するように構成すれば、摺接パターンの形成方法と、前記シール層の形成方法とを同じにすることができるので、シール層の形成作業をより容易に行えるようになる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子部品の効果的な防水を行うことができると共に、部品点数や組立工程数を増加することなく、電子部品の製造が容易に行え、製造コストの低廉化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】多機能型電子部品１−１の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】多機能型電子部品１−１（その上側部分）の分解斜視図である。
【図４】多機能型電子部品１−１（その下側部分）の分解斜視図である。
【図５】押釦つまみ１６０と回転つまみ１９０を下側から見た斜視図である。
【図６】取付板６０を下側から見た斜視図である。
【図７】ケース１３０を下側から見た斜視図である。
【図８】ケース１３０の裏面図である。
【図９】第１回路基板３１と第２回路基板３３を分離して示す斜視図である。
【図１０】シール層４３近傍部分の拡大断面図である。
【図１１】シール層４３−２近傍部分の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る多機能型電子部品１−１の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は多機能型電子部品１−１（その上側部分）の分解斜視図、図４は多機能型電子部品１−１（その下側部分）の分解斜視図である。なお以下の説明において、「上」とは第１回路基板３１からケース１３０（ケース本体１３１）を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１３】
これらの図に示すように多機能型電子部品１−１は、支持部材１０上に、フレキシブル回路基板３０の第２回路基板３３と、取付板６０と、フレキシブル回路基板３０の第１回路基板３１と、機能部品である摺動子９０と、クリック部材（以下「クリックバネ」という）１１０と、ケース１３０と、弾発部材（以下「コイルスプリング」という）１５０と、押釦つまみ１６０と、スペーサ部材１８０と、回転つまみ１９０とを設置して構成されている。
【００１４】
支持部材１０は金属製の硬質板（例えば鉄板）の外径を略矩形状に形成し、その四隅近傍にそれぞれ小孔からなる取付部１１を設けて構成されている。
【００１５】
図９はフレキシブル回路基板３０の第１回路基板３１と第２回路基板３３を分離して示す斜視図である。同図及び図４に示すように、フレキシブル回路基板３０は、１枚の可撓性を有する合成樹脂フィルム上に所望の回路パターンを形成して構成されており、細帯状の連結部３５によって第１回路基板３１と第２回路基板３３とを連結し、さらに第２回路基板３３に帯状の引出部３６を接続して構成されている。合成樹脂フィルムの材質は、可撓性のある合成樹脂フィルムであれば熱可塑性フィルムでも熱硬化性フィルムでも光硬化性フィルムでも良く、この実施形態ではポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いているが、それ以外の各種材質のもの（例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム等）を用いても良い。
【００１６】
第１回路基板３１は略円形の外形を有し、中央に下記する取付板６０の筒状突出部６１を挿通する円形の開口部３７を設け、またその外周近傍の所定位置（略等間隔の４か所）に貫通する小孔からなる挿通部３９を設け、また第１回路基板３１の上面の開口部３７の周囲を囲む位置に電気的機能部である摺接パターン４１を形成し、また摺接パターン４１の周囲を囲む位置全体に、回路パターン保護用のレジスト層（図示せず）を形成し、さらにその上面にリング状のシール層４３を形成して構成されている。
【００１７】
摺接パターン４１の具体的構成は図示していないが、スイッチパターンであっても良いし、抵抗体パターンであっても良いし、それら以外の各種機能を有するパターンであっても良い。摺接パターン４１は導電塗料（樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストや抵抗体ペースト等）をスクリーン印刷等によって塗布することによって形成しても良いし、貼り付けた金属箔をエッチングすることによって形成しても良いし、蒸着や吹き付け等の手段によって形成しても良い。
【００１８】
摺接パターン４１の周囲を囲む位置に形成される前記レジスト層は、樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって形成される。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、アクリル系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。レジスト層は１層でも良いし、多層でも良い。
【００１９】
前記レジスト層上に形成されるシール層４３は、硬化後に弾性を有する塗料を塗布することで形成されている。シール層４３はこの例では、樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷した後に加熱することでこの塗布ペースト中の発泡剤を熱膨張させこれによって多数の中空を形成することで構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材中に発泡剤を分散させたものを用いている。発泡剤としてこの例では、熱可塑性樹脂製の外郭内に所定の温度にてガス化又はガスの発生が可能な発泡材料を封入した発泡剤を用いている。外郭は熱可塑性樹脂であり且つガスバリア性を有するものが好ましい。発泡材料としては加熱によりガス化又はガスの発生が可能である物質を用い、さらには外郭を形成する材料の軟化点以下の温度でガス化する物質であることが好ましい。なお、シール層４３の厚みはこの例では０．１〜０．２ｍｍ程度としている。
【００２０】
第２回路基板３３はその外形が前記支持部材１０の外形と略同一の略矩形状に形成され、その上面の中央に中央スイッチ４５を設置し、中央スイッチ４５の周囲を囲む位置に等間隔（９０°間隔）に複数（４つ）の押圧スイッチ４７を設置して構成されている。中央スイッチ４５及び押圧スイッチ４７は、何れも第２回路基板３３上に形成した図示しないスイッチパターン上に弾性金属板をドーム形状に形成してなる反転板（この例では可動接点板）を設置して構成されている。第２回路基板３３の上面には図示はしていないが、第２回路基板３３と略同一形状で下面に接着層を有する片面接着シートからなる防水シートが貼り付けられている。また第２回路基板３３の四隅近傍の前記取付部１１に対向する位置にはそれぞれ小孔からなる取付部４９が形成されている。
【００２１】
引出部３６には、前記摺接パターン４１や中央，押圧スイッチ４５，４７と接続されている回路パターンが引き出されている。引出部３６や、第２回路基板３３の中央，押圧スイッチ４５，４７の周囲を囲む部分や、連結部３５の回路パターンを形成した表面には、図示しないレジスト層が形成されている。このレジスト層は、前記第１回路基板３１に形成したレジスト層と同様のものである。
【００２２】
図６は取付板６０を下側から見た斜視図である。同図及び図２，図４に示すように、取付板６０は、合成樹脂を前記第１回路基板３１の外形形状と略同じ略円形に成形して構成される硬質樹脂板であり、その中央に上方向に突出する筒状突出部６１を設け、その内側をリング状で凹状のバネ受け部６３とし、さらにバネ受け部６３の内側に支持突起６５を突出し、支持突起６５の中央に押圧部挿通部６７を設けて構成されている。押圧部挿通部６７は、下記する押釦つまみ１６０の押圧部１６３及び回り止め係合部１６７を挿通する非円形の形状に形成されている。また取付板６０の外周近傍の所定位置（略等間隔の４か所）であって、前記第１回路基板３１の各挿通部３９に対向する位置には、貫通する小孔からなる挿入部６９が設けられている。取付板６０の下面の各挿入部６９の間の所定位置（前記各押圧スイッチ４７に対向する位置）には下方向に向かって柱状に突出する押圧部７１が形成されている。
【００２３】
摺動子９０は弾性金属板をリング状に形成して構成されている。摺動子９０の中央には略円形の開口部９１が形成され、また等間隔の複数位置（３か所）には小孔からなる取付固定部９３が設けられ、さらに各取付固定部９３近傍からは円弧状の摺接ブラシ９５が突出している。各摺接ブラシ９５の先端は摺動接点９７となっている。また各摺接ブラシ９５の根元部分は少し下方向に折り曲げられている。
【００２４】
クリックバネ１１０は弾性金属板を略円形に形成した基部１１１と、基部１１１の外周を囲んで１８０°対向する位置に設置される半円弧状の一対のアーム部１１３とを一体に形成して構成されている。基部１１１の中央には上下に貫通する円形の開口部１１５が設けられ、また基部１１１の所定位置には複数（６つ）の小孔からなるつまみ取付部１１７が設けられている。一対のアーム部１１３はその両端が基部１１１の外周から突出する一対の連結部１１９に連結されており、両アーム部１１３の中央付近には上方向に向かって突出するように屈曲してなる弾接部１２１が設けられている。
【００２５】
図７はケース１３０を下側から見た斜視図、図８はケース１３０の裏面図である。両図及び図１〜図３に示すようにケース１３０は合成樹脂を成形して構成されており、中央のケース本体１３１とその外周を囲むケース支持体１３３とを有して構成されている。ケース本体１３１は、略円形平板状の上面部１３５と、上面部１３５の外周下面から下方に筒状に突出してなる側壁部１３７とを具備している。上面部１３５の中央には下記する回転つまみ１９０の軸支部１９７を回動自在に挿入する上下に貫通する円形の開口１３９を有している。また側壁部１３７の下端辺は、全周にわたって前記第１回路基板３１のシール層４３に当接する同一面からなる当接面１３８となっており、この当接面１３８の複数位置には、前記取付板６０の各挿入部６９と第１回路基板３１の各挿通部３９に挿入される突起状の取付板固定部１４１が設けられている。また上面部１３５の下面の開口１３９の周囲には、多数の凹凸をリング状に形成し、前記クリックバネ１１０の弾接部１２１を弾接させるクリック係合部１４３が設けられている。
【００２６】
ケース支持体１３３は、全体として矩形の枠体状に形成されており、枠体の辺を構成する４つのヒンジ部１４５と、枠体の角部を構成する４つの固定部１４７とを具備して構成されている。各ヒンジ部１４５は、略Ｔ字状の薄板からなり、その両端部分を固定部１４７に連結すると共に、その中間位置から水平方向に突出する連結部１４９をケース本体１３１の側壁部１３７の外周面に連結している。各固定部１４７の底面１４７ａはヒンジ部１４５よりも下方に位置していてそれら底面からは小突起状の取付部１５１が突出している。
【００２７】
スペーサ部材１８０は薄板リング状であり、フッ素樹脂等の摺動性の優れた合成樹脂フィルムによって形成されており、ケース１３０の上面部１３５の外形と略一致する円形の外形を有し、中央に前記ケース１３０の開口１３９と略同一内径の開口１８１を設けて構成されている。このスペーサ部材１８０は、回転つまみ１９０とケース１３０（ケース本体１３１）の間に設置されて回転つまみ１９０の回転時のケース１３０に対する回転摺動性を向上させると共に、ケース１３０及び回転つまみ１９０に密着してこの部分からの液体の浸入を防止するための部材である。
【００２８】
図５は押釦つまみ１６０と回転つまみ１９０を下側から見た斜視図である。同図及び図１，図２，図３に示すように、押釦つまみ１６０は合成樹脂の成形品であり、略円板状の本体部１６１と、本体部１６１の下面中央から下方向に突出する柱状の押圧部１６３とを具備し、また本体部１６１の外周下部から薄板リング状のつば部１６５を突出して構成されている。押圧部１６３の外周面には１８０°反対側から半径方向に向かって突出し上下方向に延びる突条からなる一対の回り止め係合部１６７が設けられている。また本体部１６１の下面の押圧部１６３の周囲を囲む部分には、リング状で凹状のバネ受け部１６９が設けられている。
【００２９】
回転つまみ１９０は合成樹脂の成形品であり、略円板状の本体部１９１の外周から下方に向かって筒状に側壁部１９３を突出して構成されている。本体部１９１の中央には上下に貫通して前記押釦つまみ１６０の本体部１６１を挿入する内径寸法（但しつば部１６５の外径寸法よりも小さい内径寸法）の円形の開口部１９５が設けられている。本体部１９１の下面の開口部１９５の周囲には下方向に突出する筒状の軸支部１９７が設けられている。軸支部１９７の内径寸法は前記押釦つまみ１６０のつば部１６５をちょうど上下動自在に収納できる寸法であり、軸支部１９７の外径寸法は前記ケース１３０の開口１３９に挿入されて回動自在に軸支される寸法である。即ち言い換えればケース１３０に設けた開口１３９内に回動自在に挿入される軸支部１９７中央に開口部１９５を設けている。
【００３０】
軸支部１９７の下端辺の所定位置（６か所）には、下方向に向かって小突起状の固定部１９９が突出している。各固定部１９９は前記クリックバネ１１０のつまみ取付部１１７に対向する位置に設けられている。また回転つまみ１９０の開口部１９５の内径寸法は、軸支部１９７の内径寸法よりも小さく、これによって回転つまみ１９０下面の開口部１９５の周囲につば当接部２０１を形成している。
【００３１】
次に多機能型電子部品１−１の組立方法を説明する。まず回転つまみ１９０下面にスペーサ部材１８０を設置する。このとき回転つまみ１９０の軸支部１９７をスペーサ部材１８０の開口１８１に挿入する。次に、回転つまみ１９０の開口部１９５にその下面側から押釦つまみ１６０の本体部１６１を挿入し、本体部１６１の上面を開口部１９５から回転つまみ１９０の上面側に露出させる。このときつば部１６５の上面はつば当接部２０１に当接する。次に押釦つまみ１６０のバネ受け部１６９にコイルスプリング１５０の一端部を設置する。次にその下側にケース１３０を設置し、その際、回転つまみ１９０の軸支部１９７をケース本体１３１の開口１３９に挿入する。このとき回転つまみ１９０の側壁部１９３の内側にケース本体１３１が入り込む。次にケース本体１３１の開口１３９の下側に露出した回転つまみ１９０の軸支部１９７の下面にクリックバネ１１０と摺動子９０とを重ね合わせて設置し、その際軸支部１９７に設けた各固定部１９９をクリックバネ１１０の各つまみ取付部１１７と摺動子９０の各取付固定部９３に挿入し、挿入した各固定部１９９の先端を熱カシメして固定する。このときクリックバネ１１０はケース本体１３１の下面の開口１３９の周囲の部分に当接する。これによってケース１３０に対して回転つまみ１９０とクリックバネ１１０と摺動子９０が一体に回転自在となる。
【００３２】
次に第１回路基板３１の下面側に取付板６０を設置し、その際取付板６０の筒状突出部６１を第１回路基板３１の開口部３７に挿通する。そしてこれら積層した第１回路基板３１と取付板６０をケース本体１３１の下面側に設置し、その際、ケース本体１３１の各取付板固定部１４１を第１回路基板３１の各挿通部３９と取付板６０の各挿入部６９に挿入する。このときケース本体１３１の当接面１３８がシール層４３の表面に当接する。そして前記各取付板固定部１４１の先端を取付板６０の下面で熱カシメする。これによってケース本体１３１と第１回路基板３１と取付板６０が一体になる。同時にケース本体１３１の当接面１３８全体（全周）がシール層４３の表面（全周）に弾接する。
【００３３】
次に取付板６０を取り付けた第１回路基板３１の下面側に連結部３５を折り返すことで第２回路基板３３を配置し、さらにその下面側に支持部材１０を設置し、これら積層した第２回路基板３３と支持部材１０をケース１３０のケース支持体１３３の下側に設置する。その際、ケース支持体１３３の各取付部１５１を、第２回路基板３３の各取付部４９と支持部材１０の各取付部１１に挿入する。そして各取付部１５１の先端を熱カシメする。これによって多機能型電子部品１−１が完成する。なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。以上のように組み立てられた多機能型電子部品１−１は、図２に示すように、第１回路基板３１の上部をケース１３０（ケース本体１３１）で覆い、且つ第１回路基板３１とケース１３０によって形成される機能部品収納空間Ｃ１内に機能部品である摺動子９０等を収納した構成となっている。
【００３４】
そして上記多機能型電子部品１−１の回転つまみ１９０を回転すると、これと一体にクリックバネ１１０及び摺動子９０が回転し、これによってクリックバネ１１０の弾接部１２１がケース１３０のクリック係合部１４３に弾接係合してクリック感触が生じると共に、摺動子９０の摺接点９７が第１回路基板３１の摺接パターン４１上を摺動して摺接パターン４１の電気的出力が変化する。なお回転つまみ１９０を回転した際、押釦つまみ１６０はその押圧部１６３の回り止め係合部１６７が取付板６０の押圧部挿通部６７に係合しているので回転しない。
【００３５】
一方押釦つまみ１６０の本体部１６１の上面を押圧すると、押釦つまみ１６０が下降してその押圧部１６３が中央スイッチ４５の反転板を押圧して反転させ、これによって中央スイッチ４５がオンする。押釦つまみ１６０への押圧を解除すれば、前記反転板は元の形状に自動復帰し、押釦つまみ１６０は押し上げられて中央スイッチ４５はオフする。
【００３６】
さらに回転つまみ１９０の本体部１９１上面の、前記取付板６０の何れかの押圧部７１に対応する部分を下方向に押圧すると、ヒンジ部１４５が撓むことで、取付板６０上に設置している各構成部品（ケース本体１３１や回転つまみ１９０等）が取付板６０と一体に押圧された方向に傾いて揺動し、下降した側の押圧部７１がこれに対向する押圧スイッチ４７の反転板を押圧して反転させてその押圧スイッチ４７をオンする。前記回転つまみ１９０への押圧を解除すれば、前記反転板の自動復帰力で取付板６０及びその上の回転つまみ１９０を含む各構成部品が一体に元の位置に自動復帰し、押圧スイッチ４７はオフする。
【００３７】
次にこの多機能型電子部品１−１の防水機能について説明する。図１０はシール層４３近傍部分の拡大断面図である。同図にも示すようにこの多機能型電子部品１−１においては、第１回路基板３１の上面の前記機能部品収納空間Ｃ１の周囲を囲む位置に、硬化後に弾性を有する塗料を塗布することでシール層４３を設け、この第１回路基板３１のシール層４３の上面に、ケース１３０の当接面１３８を当接することでシールし、防水している。即ち、弾性を有するシール層４３を挟持することで効果的な防水を行っているので、液体が、ケース本体１３１の側壁部１３７の下端辺と取付板６０上に載置した第１回路基板３１の上面の隙間Ｓ１から浸入しようとしても、この液体の機能部品収納空間Ｃ１内への浸入を確実に防止することができる。
【００３８】
またこの多機能型電子部品１−１の場合、第１回路基板３１自体に塗布によるシール層４３を設け、このシール層４３によって第１回路基板３１とケース１３０間の隙間Ｓ１をシールするので、部品点数や組立工程数が増加することなく、また第１回路基板３１へのシール層４３の形成は容易であり、これらのことから製造コストの低廉化を図ることができる。
【００３９】
特に、第１回路基板３１の表面に前記レジスト層（図示せず）を印刷等によって塗布している場合は、一般にレジスト層の表面は微細な凹凸によってざらついているので、その上に従来の弾性ゴム等の弾性体（防滴部材）を設置しても微細な隙間が完全には塞がれない恐れが生じるが、前記シール層４３の場合は塗料を塗布する際に前記微細な凹凸が塞がれるので、より効果的な防水を行うことが可能となる。ここで第１回路基板３１上に形成する摺接パターン４１や図示しないレジスト層を、抵抗体ペーストや導電ペーストや絶縁ペーストを塗布することで形成するように構成すれば、摺接パターン４１やレジスト層の形成方法と、前記シール層４３の形成方法とを同じにできるので、シール層４３の形成作業をより容易に行えるようになる（例えば大きな合成樹脂フィルム上に多数の摺接パターン４１やシール層４３等をまとめてスクリーン印刷等によって形成した後に、個品毎にカットすることで作成すること等ができる）。
【００４０】
さらに第１回路基板３１は、可撓性を有する合成樹脂フィルム上に各種回路パターンを印刷形成してなるフレキシブル回路基板であり、このフレキシブル回路基板は硬質の取付板６０上に載置され、この取付板６０とケース１３０間を固定することでシール層４３の上面に当接している当接面１３８をシール層４３に圧接させる構成となっている。可撓性のあるフレキシブル回路基板は硬質基板に比べて全体が撓むと共にその素材自体が硬質基板よりも軟らかく、従ってその表面に形成したシール層４３と合わせて、厚み方向の弾性力をより増加させることができる。このため、このフレキシブル回路基板からなる第１回路基板３１とシール層４３の積層部分を取付板６０とケース１３０の当接面１３８とによって挟持することで、より効果的なシールを行うことができる。また第１回路基板３１に弾性がある分、シール層４３の厚みを薄くしても十分なシール性を確保できる。
【００４１】
一方、図２に示す第２回路基板３３上に設けた中央，押圧スイッチ４５，４７は、第２回路基板３３上に貼り付けられた前記防水シート（図示せず）によって防水が図られている。またケース本体１３１の上面部１３５の上面と回転つまみ１９０の下面との間には、上述のように、スペーサ部材１８０が密着して取り付けられているので、防滴が図られる。また回転つまみ１９０の開口部１９５と押釦つまみ１６０の本体部１６１外周の間の隙間は、押釦つまみ１６０を押圧していない時はコイルスプリング１５０の弾発力によって押釦つまみ１６０のつば部１６５の上面が回転つまみ１９０のつば当接部２０１に弾接することで封止され、防滴される。また押釦つまみ１６０を押し下げた際は、つば部１６５の外周と軸支部１９７の内周との間の隙間を狭く設計しておくことで、防滴される。なお、前記シール層４３による防水構造の部分以外の部分の防滴・防水構造は、本発明の要旨ではないので、詳細な記載はしないが、例えば回転つまみ１９０の開口部１９５と押釦つまみ１６０の外周の間の隙間の防滴・防水構造として、例えば上述の特許文献１で用いた弾性ゴムによる防滴・防水構造等の他の各種防滴・防水構造を用いても良い。
【００４２】
図１１は本発明の他の実施形態に係る多機能型電子部品１−２のシール層４３−２近傍部分の拡大断面図（図１０と同一部分の拡大断面図）である。同図に示す多機能型電子部品１−２において、前記図１〜図１０に示す多機能型電子部品１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−２」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図１０に示す多機能型電子部品１−１と同じである。
【００４３】
この多機能型電子部品１−２において前記多機能型電子部品１−１と相違する点は、シール層４３−２の形成位置のみである。即ちこの多機能型電子部品１−２においては、第１回路基板３１−２上に形成するシール層４３−２の位置を、ケース１３０−２の当接面１３８−２の内側の位置にしている。従って当接面１３８−２が当接するのは第１回路基板３１−２の表面、即ちシール層４３−２に隣接する面である。このように構成しても、シール層４３−２の外周側面と、当接面１３８−２の内周側面の部分においてシールが行え、防水することができる。
【００４４】
なお、この多機能型電子部品１−２においては、シール層４３−２の外周側に隣接する位置に当接面１３８−２を設けて当接面１３８−２の内周側部分とシール層４３−２の外周側部分でシールした例を示したが、それとは逆に、シール層の内周側に隣接する位置に当接面を設けて当接面の外周側部分とシール層の内周側部分でシールする構成としても良い。
【００４５】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記例では第１回路基板としてフレキシブル回路基板を用いた例を示したが、その代りに硬質基板を用いても良い。その場合、取付板は省略しても良い。
【００４６】
また上記例では本発明を多機能型電子部品に適用した例を示したが、押釦スイッチや揺動スイッチを有しない単独の回転式電子部品に本発明を適用しても良い。また逆に、単独の機能を有する押釦スイッチや揺動スイッチに本発明を適用しても良く、さらにスライド式電子部品等の他の各種電子部品に本発明を適用しても良い。要は、回路基板の上部をケースで覆い、且つ前記回路基板とケースによって形成される機能部品収納空間内に機能部品を収納してなる電子部品であれば、どのような電子部品にも本発明を適用できる。
【００４７】
また上記例ではシール層として発泡樹脂を用いたが、本発明に適用できるシール層としては、発泡樹脂以外の樹脂でも良く、要は硬化後に弾性を有する塗料（例えばシリコンや各種エラストマー等）を塗布してなるシール層であれば良い。なお、シール層は印刷（塗布）ではなく、発泡樹脂、弾性を有する材料を貼り付けることで形成する方法も考えられる。
【符号の説明】
【００４８】
１−１  多機能型電子部品（電子部品）
１０  支持部材
３０  フレキシブル回路基板（回路基板）
３１  第１回路基板（回路基板）
３３  第２回路基板
４１  摺接パターン
４３  シール層
６０  取付板
９０  摺動子（機能部品）
９７  摺動接点
１１０  クリックバネ（クリック部材）
１３０  ケース
１３１  ケース本体
１３３  ケース支持体
１３８  当接面
Ｃ１  機能部品収納空間
１５０  コイルスプリング（弾発部材）
１６０  押釦つまみ
１８０  スペーサ部材
１９０  回転つまみ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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