(57)【要約】      （修正有）【課題】対向する電極基板間の短絡の少ない反射型表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】第１電極層１ｂおよび接続端子部２ｃの間を接続する導電層を形成するために、第１電極基板１の第１電極層１ｂの接続端子部２ｃに対応する箇所の表面上または第２電極基板２の接続端子部２ｃ上に、導電性粒子および感光性樹脂を含み、液状表示媒体４ａとの接触により流動しない非流動性導電層３ｂを形成する非流動性導電層形成工程と、第１電極基板１および第２電極基板２を上記第１電極層１ｂおよび第２電極層２ｂが対向するように配置することにより、液状表示媒体４ａを第１電極基板１および第２電極基板２により挟持するとともに、非流動性導電層３ｂを介して第１電極層１ｂおよび接続端子部２ｃを接続する対向配置工程と、を有する反射型表示装置の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板および前記第１基板の一方の表面上に形成された第１電極層を有する第１電極基板と、
第２基板、前記第２基板の一方の表面上に形成された第２電極層および前記第１電極層との接続に用いられる接続端子部を有し、前記第１電極基板に対して前記第１電極層および前記第２電極層が対向するように配置される第２電極基板と、
前記第１電極基板および前記第２電極基板間に形成された隔壁部により区画されたセル内に少なくとも１種以上の電気応答性材料を含む液状表示媒体が封入された表示媒体層と、
を有する反射型表示装置の製造方法であって、
前記第１電極層および前記接続端子部の間を接続する導電層を形成するために、前記第１電極基板の前記第１電極層の前記接続端子部に対応する箇所の表面上または前記第２電極基板の前記接続端子部上に、導電性粒子および感光性樹脂を含み、前記液状表示媒体との接触により流動しない非流動性導電層を形成する非流動性導電層形成工程と、
前記第１電極基板および前記第２電極基板を前記第１電極層および前記第２電極層が対向するように配置することにより、前記液状表示媒体を前記第１電極基板および第２電極基板により挟持するとともに、前記非流動性導電層を介して前記第１電極層および前記接続端子部を接続する対向配置工程と、
を有することを特徴とする反射型表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記非流動性導電層形成工程が、前記導電性粒子および前記感光性樹脂を含む導電層形成用ペーストを塗布する塗布工程と、
前記導電層形成用ペーストに対して露光光を照射することにより半硬化させて前記非流動性導電層を形成する半硬化工程と、
を有するものであることを特徴とする請求項１に記載の反射型表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記半硬化工程で照射される露光光のエネルギー量の、前記導電層形成用ペーストを完全硬化させるために要する露光光のエネルギー量に対する割合が０．００１〜０．５の範囲内であることを特徴とする請求項２に記載の反射型表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記非流動性導電層形成工程が、前記導電性粒子および前記感光性樹脂を含み、２５℃での粘度が５０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓの範囲内である非流動性導電性ペーストを塗布することにより前記非流動性導電層を形成する非流動性ペースト塗布工程を有するものであることを特徴とする請求項１に記載の反射型表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記対向配置工程後に、前記非流動性導電層に対して露光光を照射することにより硬化させて前記導電層を形成する硬化工程を有することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の反射型表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向する電極基板間の短絡の少ない反射型表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
反射型表示装置としては、近年、電気泳動表示装置が広く用いられている。
電気泳動表示装置は、空気中または溶媒中の電気泳動体（通常は電気泳動する粒子）の電気的な泳動、すなわち粒子移動を利用して情報を表示する装置である。通常、２枚の基板間に電界を与えることで、電気的な泳動の状態が制御され、それによって所望の表示が実現されるように構成されるものである。
【０００３】
このような電気泳動表示装置は、近年では特に電子ペーパーとしての応用が注目されている。電気泳動表示装置を用いた電子ペーパーは、印刷物レベルの視認性、情報書き換えの容易性、低消費電力、軽量といった特長を有することが可能である。
【０００４】
電気泳動表示装置の構造にはいくつか種類があるが、中でも、一対の基板間に複数の隔壁部を配置して区画されたセル型の構造は、粒子の沈降、偏在に起因する表示の不良、特にコントラストの低下を抑制できることから、電子ペーパーに好適なものとして用いられている（例えば、特許文献１参照）。なお、このような電気泳動表示装置のことを、「セル型電気泳動表示装置」と称する場合がある。
【０００５】
セル型電気泳動表示装置は、図６で示すように、一対の電極基板２１Ａ、２１Ｂが対向して配置され、電極基板２１Ａ、２１Ｂの間に隔壁部２２が形成されたものであり、隔壁部２２により微小な領域２３が区画されている。なお、隔壁部２２により区画された微小な領域２３は、セルあるいは画素と称される。各セル２３内には、電気泳動する電気泳動体２５Ａ、２５Ｂ、あるいは電気泳動体２５Ａ、２５Ｂを含むインク等を含む液状表示媒体２４Ａが封入されており、電極基板２１Ａ、２１Ｂ間に電界を与えると、液状表示媒体２４Ａ中の電気泳動体２５Ａ、２５Ｂが移動して表示面側Ｘに引き上げられることで、画像が形成される。
【０００６】
電極基板を駆動するためには、電極基板を制御用の回路基板に接続する必要がある。このような接続方法としては通常、一方の電極基板に回路基板と接続するための外部接続端子部を設ける方法が用いられる。また、他方の電極基板については導電層形成用ペーストを用いて形成された導電層を介して一方の電極基板に形成された外部接続端子部に接続する方法が用いられる(例えば特許文献１等)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４４７６２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述のような接続方法を用いて、対向する電極基板間に形成された隔壁部により区画された複数のセル内に、少なくとも１種以上の電気泳動体および液体媒体を含む液状表示媒体が封入されたセル型電気泳動表示媒体層を有するセル型電気泳動表示装置等の反射型表示装置を形成した場合には、液状表示媒体が封入された表示媒体層が形成された一方の電極基板に対して、導電層形成用ペーストが塗布された他方の電極基板を貼り合せて反射型表示装置を形成した際に、貼り合せによって生じる振動等により液状表示媒体が流動し、その液状表示媒体と接した導電層形成用ペーストが導電層を形成する箇所から移動することにより、導電層形成用ペーストが塗布された箇所とは異なる箇所に導電層が形成され、他方の電極基板に形成された電極層を一方の電極基板に形成された外部接続端子に接続することができないといった不具合や、対向する電極基板間の絶縁の必要がある電極間が接続されて短絡するといった不具合が生じることがある。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、対向する電極基板間の短絡の少ない反射型表示装置の製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は、第１基板および上記第１基板の一方の表面上に形成された第１電極層を有する第１電極基板と、第２基板、上記第２基板の一方の表面上に形成された第２電極層および上記第１電極層との接続に用いられる接続端子部を有し、上記第１電極基板に対して上記第１電極層および上記第２電極層が対向するように配置される第２電極基板と、上記第１電極基板および上記第２電極基板間に形成された隔壁部により区画されたセル内に少なくとも１種以上の電気応答性材料を含む液状表示媒体が封入された表示媒体層と、を有する反射型表示装置の製造方法であって、上記第１電極層および上記接続端子部の間を接続する導電層を形成するために、上記第１電極基板の上記第１電極層の上記接続端子部に対応する箇所の表面上または上記第２電極基板の上記接続端子部上に、導電性粒子および感光性樹脂を含み、上記液状表示媒体との接触により流動しない非流動性導電層を形成する非流動性導電層形成工程と、上記第１電極基板および上記第２電極基板を上記第１電極層および上記第２電極層が対向するように配置することにより、上記液状表示媒体を上記第１電極基板および第２電極基板により挟持するとともに、上記非流動性導電層を介して上記第１電極層および上記接続端子部を接続する対向配置工程と、を有することを特徴とする反射型表示装置の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、液状表示媒体との接触により流動しない非流動性導電層を形成する非流動性導電層形成工程を有することにより、例えば、上記対向配置工程において表示媒体層の形成のために液状表示媒体が配置された一方の電極基板に対して、非流動性導電層が形成された他方の電極基板を非流動性導電層が液状表示媒体と接するように貼り合せた際に、貼り合せによって生じる振動等により液状表示媒体が流動した場合でも、液状表示媒体により非流動性導電層が流動することを防止することができる。このため、対向する電極基板間の短絡の少ないものとすることができる。
また、上記非流動性導電層は感光性樹脂を含むものであり、完全硬化したものでないことから、上記対向配置工程により非流動性導電層を介して上記第１電極層および上記接続端子部を接続する際に、非流動性導電層内で導電性粒子が流動可能な状態とすることができる。このため、上記対向配置工程において上記第１電極層および上記接続端子部間に付与される圧力により、導電性粒子が非流動性導電層内で流動し、導電性粒子を上記第１電極層および上記接続端子部と安定的に接触させることができる。したがって、上記第１電極層および上記接続端子部を安定的に接続することができる。
【００１２】
本発明においては、上記非流動性導電層形成工程が、上記導電性粒子および上記感光性樹脂を含む導電層形成用ペーストを塗布する塗布工程と、上記導電層形成用ペーストに対して露光光を照射することにより半硬化させて上記非流動性導電層を形成する半硬化工程と、を有するものであることが好ましい。
上記半硬化工程を有することにより、上記導電層形成用ペーストを半硬化することにより容易に非流動性導電層を形成することができるからである。また、導電層の形成に一般的に用いられてきた低粘度であり未露光の状態では上記液状表示媒体との接触により流動してしまう導電層形成用ペーストを用いることができ、低コスト化を図ることができるからである。さらに、従来用いられてきた設備を使用することができるからである。
【００１３】
本発明においては、上記半硬化工程で照射される露光光のエネルギー量の、上記導電層形成用ペーストを完全硬化させるために要する露光光のエネルギー量に対する割合が０．００１〜０．５の範囲内であることが好ましい。
上記第１電極層および接続端子部間の接続を安定的に行うことができるからである。
【００１４】
本発明においては、上記非流動性導電層形成工程が、上記導電性粒子および上記感光性樹脂を含み、２５℃での粘度が５０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓの範囲内である非流動性導電性ペーストを塗布することにより上記非流動性導電層を形成する非流動性ペースト塗布工程を有するものであることが好ましい。容易に非流動性導電層を形成することができるからである。また、工程数を少ないものとすることができるからである。
【００１５】
本発明においては、上記対向配置工程後に、上記非流動性導電層に対して露光光を照射することにより硬化させて導電層を形成する硬化工程を有することが好ましい。上記導電層を強度に優れたものとすることができるからである。また、その結果、上記第１電極層および接続端子部間の接続を安定的に行うことができるからである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明においては、対向する電極基板間の短絡の少ない反射型表示装置の製造方法を提供できるといった作用効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の反射型表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の反射型表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。
【図３】図１における第２電極基板の一例を示す概略平面図である。
【図４】本発明における液状表示媒体の配置方法を説明する説明図である。
【図５】本発明における封止用シール層を説明する説明図である。
【図６】一般的な反射型表示装置の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明は、反射型表示装置の製造方法に関するものである。
以下、本発明の反射型表示装置の製造方法について説明する。
【００１９】
本発明の反射型表示装置の製造方法は、第１基板および上記第１基板の一方の表面上に形成された第１電極層を有する第１電極基板と、第２基板、上記第２基板の一方の表面上に形成された第２電極層および上記第１電極層との接続に用いられる接続端子部を有し、上記第１電極基板に対して上記第１電極層および上記第２電極層が対向するように配置される第２電極基板と、上記第１電極基板および上記第２電極基板間に形成された隔壁部により区画されたセル内に少なくとも１種以上の電気応答性材料を含む液状表示媒体が封入された表示媒体層と、を有する反射型表示装置の製造方法であって、上記第１電極層および上記接続端子部の間を接続する導電層を形成するために、上記第１電極基板の上記第１電極層の上記接続端子部に対応する箇所の表面上または上記第２電極基板の上記接続端子部上に、導電性粒子および感光性樹脂を含み、上記液状表示媒体との接触により流動しない非流動性導電層を形成する非流動性導電層形成工程と、上記第１電極基板および上記第２電極基板を上記第１電極層および上記第２電極層が対向するように配置することにより、上記液状表示媒体を上記第１電極基板および第２電極基板により挟持するとともに、上記非流動性導電層を介して上記第１電極層および上記接続端子部を接続する対向配置工程と、を有することを特徴とするものである。
【００２０】
このような本発明の反射型表示装置の製造方法について図を参照して説明する。図１および図２は本発明の反射型表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。また、図３は図１の第２電極基板の一例を示す概略平面図である。なお、図１中の第２電極基板は、図３のＡ−Ａ線断面図を示すものである。
本発明の反射型表示装置の製造方法は、図１（ａ）に例示するように、第１基板１ａおよび上記第１基板１ａの一方の表面上に形成された第１電極層１ｂを有する第１電極基板１と、第２基板２ａ、上記第２基板２ａの一方の表面上に形成された第２電極層２ｂおよび上記第１電極層１ｂとの接続に用いられる接続端子部２ｃ、ならびに、第２電極層２ｂおよび接続端子部２ｃに接続された外部接続端子部２ｄを有する第２電極基板２と、を準備し、上記第１電極基板１の上記第１電極層１ｂの上記接続端子部２ｃに対応する箇所の表面上に上記導電性粒子および上記感光性樹脂を含む導電層形成用ペースト３ａを塗布し（図１（ｂ））、上記導電層形成用ペースト３ａに対して露光光を照射することにより半硬化させて上記液状表示媒体との接触により流動しない非流動性導電層３ｂを形成し(図１（ｃ）)、上記第２電極基板２上に隔壁部(図示せず)を形成した後、上記第２電極基板２上に上記隔壁部により区画された複数のセル内に少なくとも１種以上の電気泳動体および液体媒体を含む液状表示媒体４ａが封入された表示媒体層４ｂを形成するように、上記第２電極基板２上に液状表示媒体４ａを配置する(図１（ｄ）)。
【００２１】
次いで、図２（ａ）に示すように、上記第１電極基板１および上記第２電極基板２を上記第１電極層１ｂおよび上記第２電極層２ｂが対向するように配置して両基板を圧着させることにより、上記液状表示媒体４ａを上記第１電極基板１および第２電極基板２により挟持するとともに、上記非流動性導電層３ｂを介して上記第１電極層１ｂおよび上記接続端子部２ｃを接続することで、表示媒体層４ｂが上記第１電極基板１および上記第２電極基板２により挟持された反射型表示装置１０を含む積層体を形成し、上記非流動性導電層３ｂに対して露光光を照射することにより完全硬化させて導電層３を形成し（図２（ｂ））、上記積層体から電気泳動表示装置１０を切り出すとともに上記外部接続端子部２ｄが平面視上露出するように第１電極基板１を切断することで反射型表示装置１０を得るものである(図２（ｃ）)。
なお、図１（ｂ）および図１（ｃ）が非流動性導電層形成工程であり、図１（ｂ）および（ｃ）にそれぞれ示される塗布工程および半硬化工程を含むものである。図２（ａ）が対向配置工程である。また、図１（ａ）、図１（ｄ）および図２（ｂ）がそれぞれ準備工程、表示媒体層形成工程および硬化工程であり、図２（ｃ）が切出工程および切断工程である。
また、この例においては、反射型表示装置としてセル型電気泳動表示装置を製造する例を示すものであり、電気応答性材料を含む液状表示媒体として電気泳動体および液体媒体を含むものを用い、表示媒体層としてセル型電気泳動表示媒体層を形成するものである。
また、第１電極基板１の一方表面上に、封止用シール剤を塗布することにより封止用シール層５を形成し（図１（ｂ））、上記対向配置工程において上記封止用シール層５を上記第２電極基板２と接着させることで表示媒体層４ｂである上記セル型電気泳動表示媒体層を封止するものである（図２（ａ））。
【００２２】
本発明によれば、上記液状表示媒体との接触により流動しない非流動性導電層を形成する非流動性導電層形成工程を有することにより、例えば、上記対向配置工程において表示媒体層の形成のために液状表示媒体が配置された一方の電極基板に対して、非流動性導電層が形成された他方の電極基板を非流動性導電層が液状表示媒体と接するように貼り合せた際に、貼り合せによって生じる振動等により液状表示媒体が流動した場合でも、液状表示媒体により非流動性導電層が流動することを防止することができる。このため、対向する電極基板間の短絡の少ないものとすることができる。
また、非流動性導電層が形成された電極基板に対して表示媒体層の形成のために上記液状表示媒体を配置する際に上記非流動性導電層が液状表示媒体と接した場合、さらには、上記非流動性導電層が形成された電極基板上に液状表示媒体を配置した後、上記対向配置工程において他方の電極基板を貼り合せる際に、液状表示媒体が流動した場合でも、液状表示媒体により非流動性導電層が流動することを防止することができる。
また、上記非流動性導電層は感光性樹脂を含むものであり、完全硬化したものでないことから、上記対向配置工程により非流動性導電層を介して上記第１電極層および上記接続端子部を接続する際に、非流動性導電層内で導電性粒子が流動可能な状態とすることができる。
このため、上記対向配置工程において上記第１電極層および上記接続端子部間に付与される圧力により、導電性粒子が非流動性導電層内で流動させることができる。例えば、上記対向配置工程前において上記非流動性導電層の第１電極層等と接する表面に導電性粒子が露出していない場合でも、対向配置工程を行うことにより非流動性導電層の第１電極層等と接する表面上に導電性粒子が露出するように流動させ、導電性粒子を第１電極層等と接触させることができる。また、上記非流動性導電層内においても導電性粒子同士が接触するように流動させることができる。このようなことから、上記第１電極層および上記接続端子部を導電層を介して安定的に接続することができる。
【００２３】
本発明の反射型表示装置の製造方法は、非流動性導電層形成工程および対向配置工程を有するものである。
以下、本発明の反射型表示装置の製造方法の各工程について詳細に説明する。
【００２４】
１．非流動性導電層形成工程
本発明における非流動性導電層形成工程は、上記第１電極層および上記接続端子部の間を接続する導電層を形成するために、上記第１電極基板の上記第１電極層の上記接続端子部に対応する箇所の表面上または上記第２電極基板の上記接続端子部上に導電性粒子および感光性樹脂を含み、上記液状表示媒体との接触により流動しない非流動性導電層を形成する工程である。
【００２５】
ここで、上記液状表示媒体との接触により流動しないとは、反射型表示装置の製造工程内において液状表示媒体と接触した際に、非流動性導電層が第１電極層および接続端子部間のみを接続可能である程度に非流動性導電層の形成箇所からの流動が少なく、かつ、上記対向配置工程において上記非流動性導電層に加わる圧力により上記導電性粒子が上記非流動性導電層内で流動可能であり、上記第１電極層および接続端子部間を接続可能な程度の流動性を有することをいうものである。
また、非流動性導電層が液状表示媒体と接触するタイミングとしては、上記非流動性導電層形成工程および上記硬化工程の間に行われる上記対向配置工程および上記非流動性導電層が形成された電極基板上に上記液状表示媒体を配置する工程を行う場合等を挙げることができる。
【００２６】
（１）第１電極基板
本工程における第１電極基板は、上記第１電極層を支持するものである。
また、上記第１電極基板は、透明であってもよく、不透明であっても良いが、上記第１電極基板を反射型表示装置の表示面側に使用する場合は透明であることが好ましい。
本工程においては、なかでも、上記第１電極基板が透明であり、表示面側に使用することが好ましい。後述するように、接続端子部が形成される第２電極基板は背面側に使用されることが好ましいからである。
また、本工程に用いられる第１電極基板は、既製品を用いてもよく、形成したものを用いてもよい。
【００２７】
（ａ）第１基板
上記第１基板を構成する材料としては、反射型表示装置に一般的に使用される透明材料や不透明材料を用いることができる。
上記透明材料としては、具体的には、ガラスや樹脂を用いることができる。
ガラスの具体例としては、無アルカリガラスやアルカリガラス等を挙げることができる。
また、樹脂の具体例としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。汎用性が高く、反射型表示装置の製造コストの低減が図れるからである。
また、上記不透明材料としては、後述する「（２）第２電極基板」の項に記載のものを用いることができる。
なお、本工程に用いられる第１電極基板が反射型表示装置の表示面側に使用される場合、上記第１基板は透明性を有するものである。
【００２８】
上記第１基板の厚さとしては、１０μｍ〜１ｍｍの範囲内が好ましく、５０μｍ〜３００μｍの範囲内が好ましい。
上記第１基板の厚さが上記範囲内であることにより、十分な強度を有し破損の少ないものとすることができるからである。また、軽量であり、低コストなものとすることができるからである。
【００２９】
また、上記第１基板が透明性を有する場合、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
上記第１基板の透過率が上記範囲であることにより、第１電極基板を反射型表示装置の表示面側に使用する場合に、表示輝度の低下等を防止することができるからである。
なお、第１基板の透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全
光透過率の試験方法）により測定することができる。
【００３０】
（ｂ）第１電極層
本工程における第１電極層は、透明であってもよく不透明であってもよいが、上記第１電極基板が表示面側に配置される場合は、上記第１電極層も透明であること、すなわち第１電極層が透明電極層であることが好ましい。
【００３１】
上記透明電極層の透明電極材料としては、透明性を有する導電性材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アルミニウム亜鉛（ＡＺＯ）等の導電性酸化物、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇ等の金属、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリシラン誘導体のような導電性高分子、カーボンナノチューブやグラフェン等を用いることができる。
また、上記第１電極層が不透明である場合の不透明電極材料については、後述する「（２）第２電極基板」の項に記載のものを用いることができる。
【００３２】
上記第１電極層の厚さとしては、導電性が確保できる厚さであれば特に限定されるものではないが、１５ｎｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
また、第１電極層が透明電極層の場合、第１電極層の透過率が５０％〜９９％となる厚さであることが好ましく、中でも透過率が７０％〜９５％となる厚さであることが好ましい。透過率の測定には、例えば、島津製作所製分光光度計ＵＶ３１００ＰＣ等挙げることができる。
なお、透過率の測定方法としては、第１基板の透過率の測定方法と同様とすることができる。
上記第１電極層の厚さが上述の範囲内であることにより、第１電極層を均一な厚さで形成することが容易であるからである。また、製造コストの低いものとすることができるからである。
【００３３】
上記第１電極層の形成箇所としては、上記第２電極層と共に用いることにより、表示媒体層に含まれる電気応答性材料を制御することができるものであれば特に限定されるものではなく、一般的な表示装置における電極の形状とすることができる。
具体的には、情報を表示する領域内の全面を覆うように形成されるものであっても良く、上記領域内にパターン状に形成されるものであっても良い。
本工程においては、なかでも、第１電極層および第２電極層のいずれか一方を共通電極として用い、他方を共通電極に対する画素電極として上記領域内にパターン状に形成して用いる場合には、第２電極層を画素電極として用い、第１電極層を共通電極として用いることが好ましい。上記導電層の形成数を少ないものとすることができるからである。
【００３４】
上記第１電極層の形成方法としては、所望の厚さおよびパターンとなるように形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、一般的な電極の成膜方法を用いることができる。具体的には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法、ＣＶＤ法、導電ペーストを塗布する方法、インクジェット法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法等が挙げられる。特に第１電極層として透明電極層を形成する場合には、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法を用いることが好ましい。
【００３５】
（ｃ）第１電極基板
本工程における第１電極基板は、上記第１基板および第１電極層を有するものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
例えば、本工程に用いられる第１電極基板が反射型表示装置の表示面側に使用される場合、第１基板の第１電極層が形成された表面に対向する表面、すなわち、上記第１基板の他方の表面に更なる機能層を有していても良い。上記機能層としては、例えば、バリアフィルム、透明無機蒸着膜等のバリア層、紫外線カットフィルム、防眩層（ＡＧ層）、傷防止層（ＨＣ層）、反射防止層（ＡＲ層）等が挙げられる。
【００３６】
（２）第２電極基板
本工程における第２電極基板は、第２基板、上記第２基板の一方の面に形成された第２電極層および接続端子部を有するものである。また、通常、第２電極層および接続端子部と接続され回路基板との接続に用いられる外部接続端子部を有するものである。
上記第２電極基板は、表示装置の表示面側に使用されるものでも背面側に使用されるものであっても良いが、通常、背面側に使用されるものである。接続端子部や接続端子部に接続される外部接続端子部の形成が容易だからである。
【００３７】
（ａ）第２基板
上記第２基板を構成する材料としては、反射型表示装置に一般的に使用される透明材料や不透明材料を用いることができる。
上記不透明材料としては、上記透明材料により形成された第２基板の第２電極層が形成される表面と対向する表面、すなわち、上記第２基板の他方の表面に金属膜を蒸着したもの、上述した透明材料に染料、顔料等を練り込んだもの等を用いることができる。
なお、上記透明材料としては、上記「（１）第１電極基板」の項に記載のものと同様とすることができる。
【００３８】
上記第２基板の厚さ等については、上記「（１）第１電極基板」の「（ａ）第１基板」の項に記載の内容と同様とすることができる。
【００３９】
（ｂ）第２電極層
本工程における第２電極層は、透明であってもよく不透明であってもよいが、上記外部接続端子部と同時形成される場合には、通常、不透明である。外部接続端子部は回路基板との接続に用いられることから十分な強度が求められる。このため、第２電極層を構成する材料として金属材料が好ましく用いられるからである。
このような不透明電極材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓｎといった金属、ＡＰＣ（Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕを含む合金）等の上述した金属の合金、ＭＡＭ（モリブデン膜、アルミニウム・ネオジウム合金膜およびモリブデン膜がこの順に積層された複層金属膜）等が挙げられる。
【００４０】
上記第２電極層の厚さ、形成箇所および形成方法としては、上記「（１）第１電極基板」の「（ｂ）第１電極層」の項に記載の内容と同様とすることができる。
【００４１】
（ｃ）接続端子部
本工程における接続端子部は、上記第１電極層との接続に用いられるものであり、上記第２基板の一方の表面上に形成されるもの、すなわち、上記第２基板の上記第２電極層が形成される表面と同一表面側に形成されるものである。
また、上記接続端子部は、上記第２電極層とは絶縁されるものである。
【００４２】
上記接続端子部を構成する材料および厚みについては上記第２電極層と同様とすることができる。なかでも本工程においては、上記接続端子部を構成する材料および厚みが上記第２電極層と同一であることが好ましい。上記接続端子部および第２電極層を同時形成することが容易だからである。
【００４３】
上記接続端子部の形成箇所としては、上記非流動性導電層を硬化させて形成される導電層を介して上記第１電極層と接続可能なものであれば特に限定されるものではなく、例えば、上記表示媒体層により情報が表示される表示領域の周囲とすることができる。
【００４４】
上記接続端子部の平面視形状および大きさとしては、反射型表示装置に一般的に用いられる接続端子部と同様とすることができる。
【００４５】
（ｄ）第２電極基板
本工程に用いられる第２電極基板は、第２基板、第２電極層および接続端子部を有するものであるが、通常、第２電極層および接続端子部と接続され回路基板との接続に用いられる外部接続端子部を有するものである。
このような外部接続端子部を構成する材料および厚みとしては、上記第２電極層と同様とすることができる。本発明においては、上記外部接続端子が、上記第２基板の一方の表面上、すなわち、上記第２基板の上記第２電極層および接続端子部が形成される表面と同一表面側に形成されるものである場合には、上記第２電極層を構成する材料および厚みと同一であることが好ましい。上記外部接続端子部を上記第２電極層と同時形成することが可能となるからである。
また、上記外部接続端子部の平面視形状としては、回路基板と安定的に接続できるものであれば特に限定されるものではないが、四角形状等の矩形状や円形状とすることができる。
また、上記外部接続端子部の平面視サイズとしては、表示装置に一般的に用いられるものと同様とすることができる。
上記外部接続端子部の形成箇所としては、回路基板と安定的に接続できるものであれば良く、表示領域の周囲等、より具体的には、第２電極基板の外周端等の一般的な表示装置と同様の形成箇所とすることができる。
【００４６】
（３）非流動性導電層
本工程により形成される非流動性導電層は、上記第１電極層および上記接続端子部の間を接続する導電層を形成するために、上記第１電極基板の上記第１電極層の上記接続端子部に対応する箇所の表面上または上記第２電極基板の上記接続端子部上に形成され、導電性粒子および感光性樹脂を含むものである。
【００４７】
上記非流動性導電層に含まれる導電性粒子を構成する材料としては、所望の導電性を有するものであれば良く、反射型表示装置に一般的に使用されるものを用いることができる。具体的には、導電性を有するものであればあれば良く、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ等の金属や、カーボン等を使用することができる。
【００４８】
上記導電性粒子の形状としては、所望の導電性を発揮できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ファイバー状や球形状のもの等の任意の形状とすることができる。
【００４９】
上記導電性粒子の平均粒径としては、０．１μｍ〜１００μｍの範囲内とすることができ、なかでも０．１μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。
ここで、平均粒径は、顕微鏡観察による平均粒径である。顕微鏡観察による平均粒径は、例えば、１００倍で顕微鏡観察を行い、画像処理ソフト等により任意の微粒子の粒径を１００個測定して個数平均することにより得られる。なお、粒径とは微粒子の長軸径と短軸径の平均値を指す。
【００５０】
上記導電性粒子の含有量としては、所望の導電性を発揮できるものであれば特に限定されるものではなく、上記非流動性導電層の固形分中、０．１質量％〜１５質量％の範囲内とすることができる。
なお、非流動性導電層の固形分とは、上記非流動性導電層中の溶剤以外の全ての成分をいうものである。
【００５１】
上記非流動性導電層に含まれる感光性樹脂としては、露光により硬化することができるものであれば良く、反射型表示装置に一般的に使用されるものを用いることができる。
このような感光性樹脂としては、電離放射線硬化性樹脂を用いることができる。なお、電離放射線とは、分子を重合させて硬化させ得るエネルギーを有する電磁波または荷電粒子を意味し、例えば、すべての紫外線（ＵＶ−Ａ、ＵＶ−Ｂ、ＵＶ−Ｃ）、可視光線、ガンマー線、Ｘ線、電子線等が挙げられる。
また、電離放射線硬化性樹脂とは、分子中にラジカル重合性やカチオン重合性を有する官能基を感光性反応基として有する単量体または重合体を適宜混合したものであり、適宜重合開始剤を用いて電離放射線により硬化されるものである。
このような電離放射線硬化性樹脂としては、分子中にラジカル重合性やカチオン重合性を有する官能基を感光性反応基として有する単量体または重合体を適宜混合したものを用いることができ、アクリレート系、メタクリレート系、ポリケイ皮酸ビニル系、環状ゴム系等の反応性ビニル基を感光性反応基として有する樹脂を用いることができる。
【００５２】
上記非流動性導電層は、上記導電性粒子および感光性樹脂を含むものであるが、必要に応じて重合開始剤、感光性を有しない非感光性樹脂、接着促進剤および溶剤等の添加剤を有するものであっても良い。
【００５３】
上記非流動性導電層の形成箇所は、上記第１電極基板の上記第１電極層の上記接続端子部に対応する箇所の表面上または上記第２電極基板の上記接続端子部上である。
ここで、上記第１電極基板の上記第１電極層の上記接続端子部に対応する箇所とは、第１電極基板および第２電極基板を対向するように配置した際に上記接続端子部と平面視上重なる箇所をいうものである。
【００５４】
上記非流動性導電層の厚みとしては、上記対向配置工程により上記第１電極層および上記接続端子部間を接続可能な厚みの非流動性導電層を形成可能なものであれば特に限定されるものではない。
本工程においては、なかでも、上記対向配置工程により第１電極基板および第２電極基板を対向配置させた際の上記第１電極層および上記接続端子部間の距離（以下、セルギャップと称する場合がある。）よりも大きいことが好ましく、特に、上記セルギャップの１．１倍〜５．０倍の範囲内の厚みであることが好ましい。上記第１電極層および接続端子部間を安定的に接続できるからである。
【００５５】
上記非流動性導電層の平面視形状およびサイズとしては、第１電極層および接続端子部間を安定的に接続可能なものであれば特に限定されるものではないが、通常、上記接続端子部の平面視形状より小さいものである。
【００５６】
（４）非流動性導電層形成工程
本工程は、上記第１電極層および上記接続端子部の間を接続する導電層を形成するために、上記第１電極基板の上記第１電極層の上記接続端子部に対応する箇所の表面上または上記第２電極基板の上記接続端子部上に導電性粒子および感光性樹脂を含む非流動性導電層を形成する工程である。
【００５７】
このような非流動性導電層の形成方法としては、上記液状表示媒体により流動しない非流動性導電層を形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、上記導電性粒子および上記感光性樹脂を含む導電層形成用ペーストを塗布する塗布工程と、上記導電層形成用ペーストに対して露光光を照射することにより半硬化させて非流動性導電層を形成する半硬化工程と、を行う方法（第１態様）、または、上記導電性粒子および上記感光性樹脂を含み、２５℃での粘度が５０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓの範囲内である非流動性導電性ペーストを塗布することにより上記非流動性導電層を形成する非流動性ペースト塗布工程を行う方法(第２態様)であることが好ましい。非流動性導電層を容易に形成できるからである。
以下、このような非流動性導電層の形成方法について説明する。
【００５８】
（ａ）第１態様
本態様の非流動性導電層の形成方法は、上記導電性粒子および上記感光性樹脂を含む導電層形成用ペーストを塗布する塗布工程と、上記導電層形成用ペーストに対して露光光を照射することにより半硬化させて非流動性導電層を形成する半硬化工程と、を行う方法である。
本態様によれば、このような形成方法を用いることにより、容易に非流動性導電層を形成することができる。また、導電層の形成に一般的に用いられてきた低粘度であり、未露光の状態では上記液状表示媒体との接触により流動してしまう導電層形成用ペーストを用いることができ、低コスト化を図ることができる。さらに、従来用いられてきた設備を使用することができる。
【００５９】
以下、本態様の非流動性導電層の形成方法の各工程について詳細に説明する。
【００６０】
（ｉ）塗布工程
本発明における塗布工程は、上記導電層形成用ペーストを塗布する工程である。
【００６１】
本工程に用いられる導電層形成用ペーストは、上記導電性粒子および上記感光性樹脂を含むものである。また、上記導電層形成用ペーストは、必要に応じて種々の添加剤を含むことができる。
このような導電性粒子、感光性樹脂および添加剤については、上記「（３）非流動性導電層」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明を省略する。
【００６２】
上記導電層形成用ペーストの粘度としては、所望の厚みの塗膜を塗布することができるものであれば特に限定されるものではなく、導電層形成用ペーストの塗布方法等に応じて適宜設定されるものである。本工程においては、例えば、２５℃での粘度が５０Ｐａ・ｓ未満であることが好ましく、なかでも１０Ｐａ・ｓ〜４０Ｐａ・ｓの範囲内であることが好ましい。
上記粘度が上述の範囲内であることにより、導電層形成用ペーストを吐出法等を用いて容易に塗布することができるからである。また、液状表示媒体により流動し易いものであり、上記半硬化工程を行うことにより非流動性導電層を形成できるとの本態様の効果をより効果的に発揮できるからである。
なお、粘度の測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１１７-２に基づいて行うことができ、具体的には、Ａｎｔｏｎ  Ｐａａｒ社製レオメータにてコーンプレート方式により行なうことができる。
また、粘度は、溶剤の含有量等により調整することができる。
【００６３】
本工程における導電層形成用ペーストの塗布方法としては、導電層形成用ペーストを所望の塗布箇所に所望の厚みで塗布できる方法であれば特に限定されるものではなく、公知の塗布方法を用いることができる。
具体的には、ディスペンサ法や、インクジェット法等の吐出法や、スクリーン印刷法等を用いることができる。
本工程においてはなかでも吐出法であることが好ましい。導電層形成用ペーストを所望の塗布箇所に位置精度良く塗布することが容易だからである。
【００６４】
（ｉｉ）半硬化工程
本発明における半硬化工程は、上記導電層形成用ペーストに対して露光光を照射することにより半硬化させて非流動性導電層を形成する工程である。
【００６５】
ここで、半硬化させるとは、上記導電層形成用ペーストに含まれる感光性樹脂が有する感光性反応基の一部を反応させるものである。例えば、上記感光性樹脂が上記電離放射線硬化性樹脂である場合には、上記電離放射線硬化性樹脂が分子中に有するラジカル重合性やカチオン重合性を有する官能基の一部を反応させることをいうものである。
また、完全硬化させるとは、上記感光性樹脂中の感光性反応基の残基を上記塗布工程の実施直後の１０分の１以下とすることをいうものである。例えば、上記感光性樹脂が上記電離放射線硬化性樹脂である場合には、上記電離放射線硬化性樹脂が分子中に有するラジカル重合性やカチオン重合性を有する官能基の残基を上記塗布工程の実施直後の１０分の１以下とすることをいうものである。
【００６６】
本工程において上記導電層形成用ペーストに対して照射される露光光のエネルギー量としては、上記導電層形成用ペーストを半硬化させて非流動性導電層を形成可能なものであれば特に限定されるものではない。上記エネルギー量としては、材料によって適宜調整できるが、具体的には、１ｍＪ／ｃｍ２〜３００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましく、なかでも、５ｍＪ／ｃｍ２〜１００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましく、特に、１０ｍＪ／ｃｍ２〜５０ｍＪ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。上記エネルギー量が上述の範囲内であることにより、安定的に非流動性導電層を形成でき、対向する電極基板間の短絡の少なく、上記第１電極層および接続端子部間を安定的に接続できるからである。
【００６７】
また、導電層形成用ペーストを完全硬化させるために要する露光光のエネルギー量に対する割合（半硬化／完全硬化）としては、材料によって適宜調整できるが、０．００１〜０．５の範囲内であることが好ましく、なかでも、０．００５〜０．１の範囲内であることが好ましく、特に０．０１〜０．０５の範囲内であることが好ましい。上記割合が上述の範囲内であることにより、安定的に非流動性導電層を形成でき、対向する電極基板間の短絡が少なく、上記第１電極層および接続端子部間を安定的に接続できるからである。
なお、導電層形成用ペーストを完全硬化させるために要する露光光のエネルギー量とは、未露光の導電層形成用ペーストに対して連続的に照射される１回の露光により上記導電層形成用ペーストを完全硬化させるために必要となる最小のエネルギー量をいうものである。
【００６８】
本工程において露光光が照射される領域としては、上記導電層形成用ペーストのみに露光光が照射されるように照射する方法であっても良く、導電層形成用ペースト以外の部材にも露光光が照射されるように照射する方法であっても良い。
なお、本工程を行う際に、導電層形成用ペーストが塗布された第１電極基板または第２電極基板上に封止用シール層の形成に用いられる封止用シール材が塗布されており、その封止用シール材が紫外線硬化性樹脂である場合は、通常、封止用シール材には露光光が照射されないように照射するものである。
【００６９】
本工程において上記導電層形成用ペーストに対して露光光を照射する方法としては、上記導電層形成用ペーストを半硬化させることができるものであれば特に限定されるものではなく、公知の露光方法を用いることができる。
具体的には、公知の露光装置を用いて、フォトマスク等を介して上記導電層形成用ペーストに対して露光光を照射する方法を挙げることができる。
【００７０】
（ｂ）第２態様
本態様の非流動性導電層の形成方法は、上記非流動性導電層形成工程が、上記導電性粒子および上記感光性樹脂を含み、２５℃での粘度が５０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓの範囲内である非流動性導電性ペーストを塗布することにより上記非流動性導電層を形成する非流動性ペースト塗布工程を行う方法である。
【００７１】
本態様によれば、上記粘度の非流動性導電性ペーストを塗布する非流動性ペースト塗布工程を有することにより、容易に非流動性導電層を形成することができる。また、工程数を少ないものとすることができる。
【００７２】
以下、本態様の非流動性導電層の形成方法における非流動性ペースト塗布工程について詳細に説明する。
【００７３】
本態様における非流動性導電性ペースト塗布工程は、非流動性導電性ペーストを塗布することにより上記非流動性導電層を形成する工程である。
【００７４】
本工程に用いられる非流動性導電性ペーストは、上記導電性粒子および上記感光性樹脂を含み、２５℃での粘度が５０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓの範囲内のものである。また、上記非流動性導電層形成用ペーストは、必要に応じて種々の添加剤を含むことができる。
このような導電性粒子、感光性樹脂および添加剤については、上記「（３）非流動性導電層」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明を省略する。
【００７５】
上記非流動性導電性ペーストの２５℃での粘度は、５０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓの範囲内のものであり、上記液状表示媒体との接触により流動しないものであれば特に限定されるものではないが、１００Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内であることが好ましく、なかでも、１５０Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの範囲内であることが好ましい。上記粘度が上述の範囲内であることにより、対向する電極基板間の短絡の少なく、上記第１電極層および接続端子部間を安定的に接続できるからである。
【００７６】
本工程における非流動性導電性ペーストの塗布方法としては、非流動性導電性ペーストを所望の塗布箇所に所望の厚みで塗布できる方法であれば特に限定されるものではなく、公知の塗布方法を用いることができる。具体的には、上記「（ａ）第１態様」の項に記載の塗布方法と同様とすることができる。
【００７７】
２．対向配置工程
本発明における対向配置工程は、上記第１電極基板および上記第２電極基板を上記第１電極層および上記第２電極層が対向するように配置することにより、上記液状表示媒体を上記第１電極基板および第２電極基板により挟持するとともに、上記非流動性導電層を介して上記第１電極層および上記接続端子部を接続する工程である。
【００７８】
本工程において上記第１電極基板および上記第２電極基板を上記第１電極層および上記第２電極層が対向するように配置する方法としては、上記液状表示媒体を上記第１電極基板および第２電極基板により挟持するとともに、上記非流動性導電層を介して上記第１電極層および上記接続端子部を接続することができる方法であれば特に限定されるものではなく、上記第１電極基板および上記第２電極基板を対向させ、所定の押圧力で密着させる方法を用いることができる。
【００７９】
（１）液状表示媒体
本工程において、上記第１電極基板および第２電極基板により挟持される液状表示媒体は、少なくとも１種以上の電気応答性材料を含むものである。
【００８０】
上記電気応答性材料としては、第１電極層および第２電極層間に印加された電圧または電界に応答するものであれば特に限定されるものではなく、電気泳動体や液晶等を挙げることができる。
本発明においては、なかでも電気泳動体であること、すなわち、上記表示媒体層がセル型電気泳動表示媒体層であり、反射型表示装置がセル型電気泳動表示装置であることが好ましい。視認性等に優れた電子ペーパー等の形成が容易だからである。
【００８１】
上記電気泳動体としては、有色または無色、あるいは白色の無機顔料の粒子、有機顔料の粒子を用いることができる。無機顔料粒子としては、鉛白、亜鉛華、リトポン、二酸化チタン、硫化亜鉛、酸化アンチモン、炭酸カルシウム、カオリン、雲母、硫酸バリウム、グロスホワイト、アルミナホワイト、タルク、シリカ、ケイ酸カルシウム、カドミウムイエロー、カドミウムリトポンホワイト、黄色酸化鉄、チタンイエロー、チタンバリウムイエロー、カドミウムオレンジ、カドミウムリトポンオレンジ、モリブデートオレンジ、ベンガラ、鉛丹、銀朱、カドミウムレッド、カドミウムリトポンレッド、アンバー、褐色酸化鉄、亜鉛鉄クロムブラウン、クロムグリーン、酸化クロム、ピリジアン、コバルトグリーン、コバルトクロムグリーン、チタンコバルトグリーン、紺青、コバルトブルー、群青、セルリアンブルー、コバルトアルミニウムブルー、コバルトバイオレット、カーボンブラック、鉄黒、マンガンフェライトブラック、コバルトフェライトブラック、銅クロムブラック、銅クロムマンガンブラック、黒色低次酸化チタン（チタンブラック）、アルミニウム粉、銅粉、鉛粉、錫粉、亜鉛粉等を用いることができる。また、有機顔料粒子としては、ファストイエロー、ジスアゾイエロー、縮合アゾイエロー、アントラピリミジンイエロー、イソインドリンイエロー、銅アゾメチンイエロー、キノフタロインイエロー、ベンズイミダゾロンイエロー、ニッケルジオキシムイエロー、モノアゾイエローレーキ、ジニトロアニリンオレンジ、ピラゾロンオレンジ、ペリノンオレンジ、ナフトールレッド、トルイジンレッド、パーマネントカーミン、ブリリアントファストスカーレッド、ピラゾロンレッド、ローダミン６Ｇレーキ、パーマネントレッド、リソールレッド、ボンレーキレッド、レーキレッド、ブリリアントカーミン、ボルドー１０Ｂ、ナフトールレッド、キナクリドンマゼンタ、縮合アゾレッド、ナフトールカーミン、ペリレンスカーレッド、縮合アゾスカーレッド、ベンズイミダゾロンカーミン、アントラキノニルレッド、ペリレンレッド、ペリレンマルーン、キナクリドンマルーン、キナクリドンスカーレッド、キナクリドンレッド、ジケトピロロピロールレッド、ベンズイミダゾロンブラウン、フタロシアニングリーン、ビクトリアブルーレーキ、フタロシアニンブルー、ファストスカイブルー、アルカリブルートーナー、インダントロンブルー、ローダミンＢレーキ、メチルバイオレットレーキ、ジオキサジンバイオレット、ナフトールバイオレット等が挙げられる。また、電気泳動体として、単独、または、２種類以上を使用してもよい。
【００８２】
上記液晶としては、表示装置に一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、ＰＤＬＣ（Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）で知られる透過と散乱を電気的に制御する材料や液晶に色素を混合した材料、コレステリック液晶材料を用いることができる。
【００８３】
上記液状表示媒体は、上記電気応答性材料を含み、所望の流動性を有するものであれば良く、電気応答性材料として液体状または液晶性を有する材料を含むものや、電気応答性材料として固体状の材料が溶媒中に分散されたもの等、反射型表示装置に一般的に用いられるものを用いることができる。
より具体的には、上記電気応答性材料が電気泳動体である場合には上記液状表示媒体として上記電気泳動体および液体媒体を含むものとし、上記電気応答性材料が液晶である場合には上記液晶を含むものとすることができる。
【００８４】
上記液体媒体としては、上記電気泳動体を安定的に分散できるものであれば良く、セル型電気泳動表示媒体層を用いた電気泳動表示装置に一般的に使用される分散液等を用いることができる。
上記分散液としては、電気泳動体が均一に分散されれば特に制限は無く、公知の分散液を用いることができる。具体的には、芳香族炭化水素として、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ドデシルベンゼン等のアルキルベンゼン誘導体、フェニルキシリルエタン、１，１−ジトリルエタン、１，２−ジトリルエタン、１，２−ビス（３，４−ジメチルフェニルエタン）（ＢＤＭＦ）等のジアリルアルカン誘導体、ジイソプロピルナフタレン等のアルキルナフタレン誘導体、モノイソプロピルフェニル、イソプロピルフェニル、イソアミルビフェニル等のアルキルビフェニル誘導体、各種割合にて水素化されたターフェニル誘導体、ジベンジルトルエン等のトリアリルジメタン誘導体、ベンジルナフタレン誘導体、フェニレンオキサイド誘導体、ジアルリアルキレン誘導体、アリルインダン誘導体、ポリ塩化ビフェニル誘導体、ナフテン系炭化水素等が挙げられる。また、ヘキサン、シクロヘキサン、ケロシン、アイソバー、パラフィン系炭化水素等の脂肪族炭化水素類、クロロホルム、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、トリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ジクロロメタン、臭化エチル等のハロゲン化炭化水素類、リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル、リン酸オクチルジフェニル、リン酸トリシクロヘキシル等のリン酸エステル類、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジウラシル、フタル酸ジシクロヘキシル等のフタル酸エステル類、オレイン酸ブチル、ジエチレングリコールジベンゾエート、セバシン酸ジオクチル、セバシン酸ジブチル、アジピン酸ジオクチル、トリメリット酸トリオクチル、クエン酸アセチルトリエチレン、マレイン酸オクチル、マレイン酸ジブチル、酢酸エチル等のカルボン酸エステル類、塩素化パラフィン、Ｎ，Ｎ−ジブチル−２−ブトキシ−５−ターシャリオクチルアニリン等が挙げられる。また、本発明において、上記の分散液を単独、または、２種類以上を混合して使用することができる。
【００８５】
また、上記液状表示媒体は、電気応答性材料が電気泳動体である場合、電気泳動体および液体媒体の他に、染料等を含んでいても良い。
上記染料としては、特に制限は無く、公知の染料を用いることができる。具体的には、スピリットブラック（ＳＢ、ＳＳＢＢ、ＡＢ）、ニグロシンベース（ＳＡ、ＳＡＰ、ＳＡＰＬ、ＥＥ、ＥＥＬ、ＥＸ、ＥＸＢＰ、ＥＢ）、オイルイエロー（１０５、１０７、１２９、３Ｇ、ＧＧＳ）、オイルオレンジ（２０１、ＰＳ、ＰＲ）、ファーストオレンジ、オイルレッド（５Ｂ、ＲＲ、ＯＧ）、オイルスカーレット、オイルピンク３１２、オイルバイオレット＃７３０、マクロレックスブルーＲＲ、スミブラストグリーンＧ、オイルブラウン（ＧＲ、４１６）、スーダンブラックＸ６０、オイルグリーン（５０２、ＢＧ）、オイルブルー（６１３、２Ｎ、ＢＯＳ）、オイルブラック（ＨＢＢ、８６０、ＢＳ）、バリファーストトイエロー（１１０１、１１０５、３１０８、４１２０）、バリファーストオレンジ（３２０９、３２１０）、バリファーストレッド（１７０１ｌ、１７０２）、バリファーストブラック（１８０２、１８０７、３８０４、３８１０、３８２０、３８３０）等の染料を適宜選択して含有させることにより、イエロー、マゼンダ、シアンの各色の液状表示媒体とすることができる。
【００８６】
本工程における液状表示媒体の平面視上の配置箇所としては、少なくとも表示媒体層が形成される隔壁部により区画されたセル内を含むものであれば特に限定されるものではないが、通常、上記第１電極基板および上記第２電極基板により挟持される全領域等、上記セル以外の領域にも配置されるものである。上記液状表示媒体の配置が容易であるからである。特に、本工程により形成される積層体が、複数の反射型表示装置を含む多面付積層体である場合には、上記表示媒体層以外の領域にも液状表示媒体を配置することにより、積層体の形成の容易なものとすることができるからである。
【００８７】
上記液状表示媒体の配置方法としては、反射型表示装置に一般的に用いられる方法を用いることができる。例えば、上記第１電極基板の上記第１基板の一方の表面上または上記第２電極基板の上記第２基板の一方の表面上に隔壁部を形成し、上記隔壁部が形成された電極基板上に、上記液状表示媒体を塗布する方法を挙げることができる。
図４は液状表示媒体の配置方法の一例を示す説明図である。また、図４は、電気泳動体および液体媒体を含む液状表示媒体を配置し、表示媒体層としてセル型電気泳動表示媒体層を形成する方法を説明するものである。
図４（ａ）に示すように、上記第２基板２ａの一方の表面上にパターン状に形成された隔壁部４ｃを有する第２電極基板２を準備し、上記隔壁部４ｃにより区画されたセル内に、上記液状表示媒体４ａを塗布することにより上記液状表示媒体４ａを上記第２電極基板２上に配置するとともに上記表示媒体層４ｂを形成する方法を挙げることができる(図４（ｂ）)。
なお、上記隔壁部が形成された電極基板上に、上記液状表示媒体を塗布する場合、上記液状表示媒体を塗布するタイミングは上記非流動性導電層形成工程後であれば良い。
本工程において、上記液状表示媒体が配置される電極基板、すなわち、上記隔壁部が形成される電極基板としては、上記非流動性導電層が形成されない側の電極基板であることが好ましい。具体的には、既に説明した図１に示すように、上記非流動性導電層が上記第１電極基板の上記第１電極層の上記接続端子部に対応する箇所の表面上に塗布される場合には、上記第２電極基板上に隔壁部が形成され、かつ、上記液状表示媒体が配置されることが好ましい。上記隔壁部の形成および上記液状表示媒体の配置が容易だからである。
【００８８】
上記液状表示媒体の塗布方法としては、少なくとも隔壁部により区画されたセル内に液状表示媒体を封入することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば以下の方法により行うことができる。まず、上部隔壁部が形成された電極基板に対し、上記液状表示媒体をディスペンサあるいはインクジェット、ダイコート等から滴下し、中央スキージあるいはドクターブレード、ドクターナイフ等によって面内均一となるように液状表示媒体を塗工し、さらに両端スキージあるいはドクターブレード、ドクターナイフ等によって、セルからはみ出た余剰分の液状表示媒体を掻き取り、最後にワイパによって一辺側に集まった余剰分の液状表示媒体を掻き取ることにより、セル内に液状表示媒体を封入する方法を用いることができる。
また、上記液状表示媒体を塗布するタイミングとしては、本工程の前であれば良い。
【００８９】
上記隔壁部は、上記液状表示媒体を封入するセルを区画するものである。このような隔壁部については、表示装置に一般的に用いられるものと同様とすることができ、液状表示媒体の種類等に応じて適宜設定されるものである。
以下、このような隔壁部について、上記液状表示媒体が電気泳動体および液体媒体を含むものであり、表示媒体層としてセル型電気泳動表示媒体層の形成に用いられるものについて説明する。
【００９０】
上記隔壁部により区画されるセルの平面視上の形状としては、所望の情報を表示可能なものであれば特に限定されるものではないが、例えば、円、格子、六角形、三角形等の多角形等とすることができる。
また、全てのセルが同一の平面視上の形状を有するものであってもよく、セルごとに平
面視上の形状が異なるものであってもよい。また、セルの大きさは全て同一であってもよ
く、セルごとに異なっていてもよい。
【００９１】
上記隔壁部の厚さとしては、５μｍ〜１００μｍの範囲内とすることができ、なかでも１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚さが上述の範囲内であることにより、十分な表示特性、特にコントラストに優れたものとすることができるからである。また、駆動電圧が低く、厚みの薄い表示装置とすることができるからである。
隔壁部の断面形状としては、例えば、矩形、台形などが挙げられる。
【００９２】
また、上記隔壁部のパターン開口率は高いことが好ましい。隔壁部により区画される単位セル当たりの面積が広くなるため、画像の表示領域が広くなり、高いコントラストを得ることができるからである。具体的には、上記パターン開口率が、７０％以上であることが好ましく、特に９０％以上であることが好ましい。
このとき、上記隔壁部により区画されるセルの大きさとしては、セルピッチとして、０．０５ｍｍ〜１ｍｍの範囲内、中でも０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内が好ましい。
なお、セルピッチとは、隣接するセルの中心間距離をいう。
【００９３】
上記隔壁部を構成する材料としては、電気泳動体および液体媒体を安定的に封入できるものであれば特に限定されるものではないが、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、感光性樹脂から成るドライフィルムレジスト等を挙げることができる。なかでも所望の形状を有するセルを形成するための隔壁部を、フォトリソグラフィ法を用いて容易に形成可能であるという点から、感光性樹脂から成るドライフィルムレジストが好ましい。感光性樹脂としては、ネガ型感光性樹脂が好ましく、例えば、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、感光性フェノール樹脂、感光性エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
【００９４】
本工程における隔壁部の形成方法としては、所望の形状の隔壁部を精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、一般的なセル型電気泳動表示装置と同様の方法を用いることができる。
具体的には、第２電極基板の第２電極層を有する表面全体にドライフィルムレジスト膜をラミネートし、露光および現像を行うフォトリソグラフィ法、第２電極基板の第２電極層を有する表面全体に隔壁部を構成する材料を塗布し凹凸版を押圧する型転写法、隔壁部を構成する材料を用いて印刷する印刷法等を用いることができる。また、隔壁部を構成する材料を用いてメッシュ加工の構造物を別途形成し、上記構造部を隔壁部として第２電極基板の第２電極層を有する表面に貼合する方法を用いることも可能である。
なお、各種形成方法における条件等については特に限定されず、使用される隔壁部を構成する材料に応じて適宜設定される。
また、隔壁部が非流動性導電層と同一電極基板上に形成される場合、通常、隔壁部を形成してから非流動性導電層を形成するものである。
【００９５】
上記隔壁部は、上記第１電極基板および上記第２電極基板の少なくともいずれか一方の基板に設けられるものであるが、上記隔壁部および他方の基板間を接着させるための接着層を上記隔壁部の頂部表面上に有するものとすることができる。
上記接着層を構成する材料としては、熱可塑性材料等を用いることができる。
【００９６】
本工程において、隔壁部の頂部表面に形成される接着層の膜厚としては、１μｍ〜１００μｍの範囲内、中でも１μｍ〜５０μｍの範囲内、特に１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
上記膜厚が上述の範囲内であることにより、上記第１電極基板および上記と第２電極基板を十分な接着力で貼り合わせることができるからである。また、表示装置の厚みを薄いものとすることができ、駆動電圧の低いものとすることができるからである。
【００９７】
上記隔壁部の頂部表面に接着層を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば以下の方法を用いることができる。
まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる転写フィルム基材に、接着剤を塗工し、接着層を片面に有する転写フィルムを形成する。次に、上記転写フィルムの接着層側表面を隔壁部の頂部表面と合せ、転写フィルムの自重のみがかかる状態で、あるいは、さらに所定の押圧力を受けながら、接着剤の軟化温度以上の温度で加熱し、転写フィルムを剥離する。上記の方法により、隔壁部の頂部表面に接着層を熱転写することができる。
【００９８】
（２）積層体
本工程により形成される積層体は、上記第１電極基板、上記液状表示媒体および上記第２電極基板がこの順で積層したものである。また、上記液状表示媒体が上記隔壁部により区画されたセル内に封入された表示媒体層が上記第１電極基板および上記第２電極基板により挟持された反射型表示装置を少なくとも１つ含むものである。
本工程おいて、上記積層体は少なくとも１つの反射型表示装置を含むものであれば良いが、例えば、既に説明した図２に示すように複数の反射型表示装置を含むものであっても良い。
本工程おいては、なかでも、複数の反射型表示装置を含むものであることが好ましい。低コスト化を図ることができるからである。また、多面付積層体では、通常、複数の反射型表示装置間に液状表示媒体が挟持されたものとなることから、非流動性導電層および液状表示媒体が接触する可能性の高いものとすることができる。このため、本発明の効果をより効果的に発揮できるからである。
【００９９】
４．反射型表示装置の製造方法
本発明の反射型表示装置の製造方法は非流動性層形成工程および対向配置工程を有するものであるが、上記対向配置工程後に、上記非流動性導電層に対して露光光を照射することにより硬化させて導電層を形成する硬化工程を有することが好ましい。上記導電層を強度に優れたものとすることができるからである。また、その結果、上記第１電極層および接続端子部間の接続を安定的に行うことができるからである。
また、第１電極基板および第２電極基板を形成する準備工程や、上記第１電極基板の上記第１基板の一方の表面上または上記第２電極基板の上記第２基板の一方の表面上に隔壁部を形成する隔壁部形成工程、隔壁部形成工程後に上記隔壁部が形成された電極基板上に、上記液状表示媒体を塗布する液状表示媒体配置工程、上記表示媒体層の周囲を封止する封止用シール層を形成する封止用シール層形成工程を通常有するものである。
なお、準備工程における各電極基板に含まれる各構成および各構成の形成方法については上記「１．非流動性導電層形成工程」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
また、隔壁部形成工程および液状表示媒体配置工程における隔壁部を形成する方法および液状表示媒体を配置する方法については、上記「２．対向配置工程」の「（１）液状表示媒体」の項に記載の方法と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【０１００】
（１）硬化工程
本発明における硬化工程は、上記対向配置工程後に、上記非流動性導電層に対して露光光を照射することにより硬化させて導電層を形成する工程である。
【０１０１】
本工程において硬化させて導電層を形成するとは、上記非流動性導電層の硬化の程度を向上させることをいうものである。
本工程おいては、なかでも上記非流動性導電層を完全硬化させることが好ましい。
【０１０２】
本工程において上記非流動性導電層に対して照射される露光光のエネルギー量としては、上記非流動性導電層を硬化させて導電層を形成可能なものであれば特に限定されるものではない。材料によって適宜調整できるが、具体的には、５００ｍＪ／ｃｍ２〜１００００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましく、なかでも、１０００ｍＪ／ｃｍ２〜５０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましく、特に、１５００ｍＪ／ｃｍ２〜３０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。上記エネルギー量が上述の範囲内であることにより、上記導電層を十分に硬化したものとすることができるからである。
【０１０３】
本工程における上記非流動性導電層に対して露光光を照射する方法および露光光が照射される領域については、上記「１．非流動性導電層形成工程」の「（４）非流動性導電層形成工程」の「（ａ）第１態様」の項に記載の内容と同様とすることができるのでここでの説明は省略する。
【０１０４】
（２）封止用シール層形成工程
本発明における封止用シール層形成工程は、上記表示媒体層の周囲を封止する封止用シール層を形成する工程である。
【０１０５】
本工程により形成される封止用シール層の平面視上の形成箇所としては、上記セル型表示媒体層の周囲を囲むことができる箇所であれば特に限定されるものではなく、反射型表示装置に一般的に用いられものと同様とすることができる。
例えば、図５に例示するように、反射型表示装置内において導電層の形成箇所より外側であっても、既に説明した図２（ｂ）に示すように内側であっても良い。また、上記表示媒体層に対する導電層および封止用シール層の距離が同距離となるもの、すなわち、上記導電層を封止用シール層の一部として用いるものであっても良い。
【０１０６】
上記封止用シール層を構成する封止用シール材としては、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、ヒートシール剤等の一般に封止材として使用されるものが挙げられる。
【０１０７】
本工程における封止用シール層の形成方法としては、上記封止用シール材を所望の塗布箇所に所望の厚みで形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、上記封止用シール材を塗布し、硬化させる方法等を挙げることができる。
【０１０８】
上記塗布方法としては、上記「１．非流動性導電層形成工程」の「（４）非流動性導電層形成工程」の「（ａ）第１態様」の項に記載の導電層形成用ペーストの塗布方法と同様の方法を用いることができる。
上記封止用シール材の塗布タイミングとしては、上記封止用シール層により上記表示媒体層を封止することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、上記対向配置工程前であっても良く、上記対向配置工程と同時または上記対向配置工程後であっても良い。
また、上記封止用シール材の塗布タイミングが上記対向配置工程前である場合、上記封止用シール材が塗布される電極基板としては、上記非流動性導電層が形成される側の電極基板であっても良く、塗布されない側の電極基板であっても良いが、好ましくは非流動性導電層が形成される側の電極基板である方が良い。
【０１０９】
上記硬化方法としては、上記封止用シール材の種類等に応じて適宜設定することができ、例えば、上記封止用シール材が紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂である場合には、封止用シール材に対して露光光を照射する方法や加熱する方法を用いることができるまた、ヒートシール材である場合には、加熱により可塑化させた状態から冷却することにより硬化させる方法を用いることができる。
上記硬化のタイミングとしては、上記封止用シール層により上記表示媒体層を封止することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、上記対向配置工程と同時または上記対向配置工程後とすることができる。
【０１１０】
（３）その他
本発明の反射型表示装置の製造方法は、必要に応じて、上記対向配置工程により形成された積層体から反射型表示装置を切り出す切出工程や、第１電極基板を切断し外部接続端子部を露出させる切断工程等を有するものであっても良い。
なお、このような切出工程および切断工程等については反射型表示装置の製造に一般的に用いられる方法を用いることができる。
【０１１１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１１２】
以下、本発明について、実施例および比較例を挙げてより詳細に説明する。
【０１１３】
[実施例１]
１．第２電極基板上への隔壁部の作製
以下の方法により、第２電極基板上に隔壁部を作製した。
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人・デュポン社製）にＣｕ電極（第２電極層ならびに第２電極層と絶縁された接続端子部および外部接続端子）が設けられた第２電極基板上に、ネガ型感光性樹脂材料（デュポンＭＲＣドライフィルムレジスト（株）社製、ドライフィルムレジスト）を３０μｍの膜厚となるようにラミネートし、１００℃下１分間の条件で加熱し、次いで露光マスクを使用して露光（露光量５００ｍＪ／ｃｍ２）し、その後、１％ＫＯＨ水溶液を用いた現像を３０秒行い、２００℃、６０分間の条件でポストベークすることで、隔壁部が形成された。形成された隔壁部は、ピッチ６００μｍ、開口９０％の格子形状であった。
また、得られた隔壁部の厚みは２９μｍであった。
【０１１４】
２．セル型電気泳動表示媒体層の形成
次に、隔壁部が形成された第２電極基板を用いて、以下の方法によりセル型電気泳動表示媒体層を作製した。
【０１１５】
転写フィルム基材として厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人・デュポン社製）が用いられ、これにヒートシール剤（バイロンＵＲ１４００、東洋紡製）がダイコータにて塗布され、乾燥された。これにより、１０μｍの接着層を有するロール状の転写フィルムを作製した。
その後、隔壁部の上面に転写フィルムが載せられた状態で、所定の押圧力をさらに付与しつつ、ヒートシール剤の周辺がその軟化温度を超える１００度程度にまで加温され、その結果、ヒートシール剤が隔壁部上に熱転写された。
転写された接着層の厚みは１０μｍであった。
【０１１６】
続いて、第２電極基板の隔壁部を有する表面側に、以下の成分を有する液状表示媒体（インク）をディスペンサから滴下し、中央に位置するウレタン製スキージを用いてスキージ処理をして各セル内にインクを充填した。余剰分のインクは、両端に位置するウレタン製スキージを用いて掻き取り、さらにロールワイパにて拭き取った。
【０１１７】
＜液状表示媒体（インク）成分＞
・電気泳動粒子（二酸化チタン）・・・６０重量部
・分散液 ・・・４０重量部
【０１１８】
３．非流動性導電層形成工程（塗布工程および半硬化工程）
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポン社製、支持基板）の一方の面に第１電極層として酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）の蒸着膜（厚さ０．２μｍ）が全面に設けられた第１電極基板を形成した。
その後、上記第１電極基板の上記第１電極層の上記接続端子部に対応する箇所の表面上に、導電粒子(積水化学工業製ＡｕパールＡＵ２３０）およびシール剤（イーエッチシー製ＬＣＢ−６１０、２５℃での粘度２０Ｐａ・ｓ）を混ぜた導電層形成用ペーストをセルギャップ（隔壁部および接着層の合計厚さ）の１．５倍程度である６０μｍ程度の厚さとなるようにディスペンサを用いて塗布し、紫外線を１０ｍＪ／ｃｍ２照射して半硬化させることにより非流動性導電層を形成した。
【０１１９】
４．封止用シール材塗布工程
上記第１電極基板の上記第１電極層の表面上にディスペンサを用いて封止用シール材（イーエッチシー製ＬＣＢ−６１０）を塗布した。
【０１２０】
５．対向配置工程
上記セル型電気泳動表示媒体層が形成された第２電極基板上に、上記非流動性導電層が形成された第１電極基板を載せ、大気圧下(常圧雰囲気下）で、所定の押圧力を付与しつつ、接着層の周辺が１００℃程度になるまで加温した。
これにより、接着層を介して第１電極基板と第２電極基板とを貼合させてセル型電気泳動表示装置を得た。
【０１２１】
６．硬化工程
上記セル型電気泳動表示装置に対して、紫外線を（露光量７００ｍＪ／ｃｍ２）照射することにより、上記非流動性導電層と上記封止用シール材を同時に完全硬化させせ、導電層および封止用シール層を形成した。
【０１２２】
［実施例２］
半硬化工程での紫外線露光量を５０ｍＪ／ｃｍ２照射した以外は実施例１と同様にして、セル型電気泳動表示装置を得た。
【０１２３】
［実施例３］
半硬化工程での紫外線露光量を１００ｍＪ／ｃｍ２照射した以外は実施例１と同様にして、セル型電気泳動表示装置を得た。
【０１２４】
［実施例４］
半硬化工程での紫外線露光量を３００ｍＪ／ｃｍ２照射した以外は実施例１と同様にして、セル型電気泳動表示装置を得た。
【０１２５】
［実施例５］
非流動性導電層形成工程において、シール剤（イーエッチシー製ＬＣＢ−６１０）に替えてシール剤（スリーボンド社製ＴＢ３０３５Ｂ、２５℃での粘度５１Ｐａ・ｓ）を用い、半硬化工程を行わなかった以外は、実施例１と同様にして、セル型電気泳動表示装置を得た。
【０１２６】
［実施例６］
非流動性導電層形成工程において、シール剤（イーエッチシー製ＬＣＢ−６１０）に替えてシール剤（スリーボンド社製ＴＢ３０８１Ｊ、２５℃での粘度９５Ｐａ・ｓ）を用い、半硬化工程を行わなかった以外は、実施例１と同様にして、セル型電気泳動表示装置を得た。
【０１２７】
［実施例７］
非流動性導電層形成工程において、シール剤（イーエッチシー製ＬＣＢ−６１０）に替えてシール剤（積水化学フォトレックＥ−１２２０、２５℃での粘度２５０Ｐａ・ｓ）を用い、半硬化工程を行わなかった以外は、実施例１と同様にして、セル型電気泳動表示装置を得た。
【０１２８】
［比較例１］
半硬化のための紫外線を照射しなかった以外は実施例１と同様にしてセル型電気泳動表示装置を得た。
【０１２９】
［比較例２］
半硬化工程での紫外線露光量を０．５ｍＪ／ｃｍ２照射した以外は実施例１と同様にして、セル型電気泳動表示装置を得た。
【０１３０】
［比較例３］
半硬化工程での紫外線露光量を４００ｍＪ／ｃｍ２照射した以外は実施例１と同様にして、セル型電気泳動表示装置を得た。
【０１３１】
［比較例４］
非流動性導電層形成工程において、シール剤（イーエッチシー製ＬＣＢ−６１０）に替えて、シール剤（積水化学フォトレックＳ−ＷＢ、２５℃での粘度４００Ｐａ・ｓ）を用い、半硬化工程を行わなかった以外は、実施例１と同様にして、セル型電気泳動表示装置を得た。
【０１３２】
［評価］
実施例および比較例で得られたセル型電気泳動表示装置を駆動させて表示結果を目視で確認した。
その結果、実施例では、問題なく駆動することが確認できた。
一方、比較例では、表示されない領域が生じた。比較例１，２では、導電性粒子が第２電極層（画素電極）上に流れ込み、駆動電圧が印加されなかったためであると推察される。比較例３，４では、導電性粒子が非流動性導電層内から露出せず、第１電極層と接続端子部が接続されず、駆動電圧が印加されなかったためであると推察される。
【符号の説明】
【０１３３】
１ａ  …  第１基板
１ｂ…  第１電極層
１  …  第１電極基板
２ａ  …  第２基板
２ｂ…  第２電極層
２ｃ…  接続端子部
２ｄ  …  外部接続端子部
２  …  第２電極基板
３ａ  …  導電層形成用ペースト
３ｂ…  非流動性導電層
３…  導電層
４ａ  …  液状表示媒体
４ｂ  …  表示媒体層
４ｃ  …  隔壁部
５  …  封止用シール層
１０  …  反射型表示装置
２０  …  積層体
【図１】
2015197480.tif 000003
【図２】
2015197480.tif 000004
【図３】
2015197480.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015197480.tif 000007
【図６】
2015197480.tif 000008