(57)【要約】【課題】光透過性部材が配置された蓋部材がシーム溶接によってパッケージ基板に接合される際の光透過性部材の損傷を抑制する。【解決手段】パッケージ１は、パッケージ基板３、基板３に搭載された素子５、基板３に対向する光取り込み面７ｂ，７ｄに開口７ｅ，７ｆをもち基板３にシーム溶接によって接合された蓋部材７、及び光取り込み面７ｂの開口７ｆに配置された光透過性部材９を備えている。蓋部材９の光取り込み面７ｂ，７ｄ及び光透過性部材９は基板３の素子５の搭載面に対して傾斜して配置されている。光透過性部材９は開口７ｆよりも大きな平面寸法をもち、光透過性部材９の周縁部は開口７ｆの周囲に配置されて光取り込み面７ｂと重なる位置に配置されている。光取り込み面７ｂと重なる、基板３に対して比較的近い位置に配置されている光透過性部材９の部分９ａは比較的遠い位置に配置されている部分９ｂに比べて厚みが大きくなっている。【選択図】図１
2015222782.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板に搭載された素子と、
前記パッケージ基板に対向する光取り込み面に開口をもち、前記パッケージ基板にシーム溶接によって接合された蓋部材と、
前記蓋部材の前記光取り込み面の前記開口に配置された光透過性部材と、を備え、
前記蓋部材の前記光取り込み面及び前記光透過性部材は前記パッケージ基板の前記素子の搭載面に対して傾斜して配置されており、
前記光透過性部材は前記開口よりも大きな平面寸法をもっており、
前記光透過性部材の周縁部は前記開口の周囲に配置されて前記光取り込み面と重なる位置に配置されており、
前記光取り込み面と重なる前記光透過性部材の部分であって、前記パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分は比較的遠い位置に配置されている部分に比べて厚みが大きくなっていることを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板に搭載された素子と、
前記パッケージ基板に対向する光取り込み面に開口をもち、前記パッケージ基板にシーム溶接によって接合された蓋部材と、
前記蓋部材の前記光取り込み面の前記開口に配置された光透過性部材と、を備え、
前記蓋部材の前記光取り込み面及び前記光透過性部材は前記パッケージ基板の前記素子の搭載面に対して傾斜して配置されており、
前記光透過性部材は前記開口よりも大きな平面寸法をもっており、
前記光透過性部材の周縁部は前記開口の周囲に配置されて前記光取り込み面と重なる位置に配置されており、
前記光取り込み面と重なる前記光透過性部材の部分であって、前記パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分は比較的遠い位置に配置されている部分に比べて前記光取り込み面と重なる面積が小さくなっていることを特徴とするパッケージ。
【請求項３】
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板に搭載された素子と、
前記パッケージ基板に対向する光取り込み面に開口をもち、前記パッケージ基板にシーム溶接によって接合された蓋部材と、
前記蓋部材の前記光取り込み面の前記開口に配置された光透過性部材と、を備え、
前記蓋部材の前記光取り込み面及び前記光透過性部材は前記パッケージ基板の前記素子の搭載面に対して傾斜して配置されており、
前記光透過性部材は前記開口よりも大きな平面寸法をもっており、
前記光透過性部材の周縁部は前記開口の周囲に配置されて前記光取り込み面と重なる位置に配置されており、
前記光取り込み面の前記開口は、平面形状が略円形であり、前記パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分の円弧部分が切り欠かれていることを特徴とするパッケージ。
【請求項４】
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板に搭載された素子と、
前記パッケージ基板に対向する光取り込み面に開口をもち、前記パッケージ基板にシーム溶接によって接合された蓋部材と、
前記蓋部材の前記光取り込み面の前記開口に配置された光透過性部材と、を備え、
前記蓋部材の前記光取り込み面及び前記光透過性部材は前記パッケージ基板の前記素子の搭載面に対して傾斜して配置されており、
前記光透過性部材は前記開口よりも大きな平面寸法をもっており、
前記光透過性部材の周縁部は前記開口の周囲に配置されて前記光取り込み面と重なる位置に配置されており、
前記蓋部材の前記光取り込み面は、前記光透過性部材とは重ならない部分であって前記パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分が比較的遠い位置に配置されている部分に比べて厚みが大きくなっていることを特徴とするパッケージ。
【請求項５】
前記開口の平面形状は円形又は略円形である請求項１、２、４のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記蓋部材は金属材料で形成されている請求項１から５のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記蓋部材は前記光取り込み面とは間隔をもつ位置の側面に鍔部を備え、
前記蓋部材の前記鍔部が前記パッケージ基板にシーム溶接によって接合されている請求項１から６のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記蓋部材は中空状の略円筒形状を備えている請求項１から７のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項９】
前記光透過性部材の平面形状は円形又は略円形である請求項１から８のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１０】
前記光透過性部材はガラス材で形成されている請求項１から９のいずれか一項に記載のパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えばＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子などの素子を気密封止して収容したパッケージが知られている（例えば特許文献１，２を参照。）。
【０００３】
例えば車載用のＨＵＤ（Head Up Display）などに用いられる２軸センサー用のＭＥＭＳ素子などの光学素子を収容するパッケージには、ガラス材などの光透過性部材が配置される開口を光取り込み面に備えた金属製の蓋部材が用いられる。蓋部材はシーム溶接によってパッケージ基板に接合される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光取り込み面及び光透過性部材がパッケージ基板の素子搭載面に対して傾斜している蓋部材を用い、蓋部材をパッケージ基板にシーム溶接によって接合する際、蓋部材に取り付けられた光透過性部材が割れたりクラックが入ったりするという問題があった。
【０００５】
本発明は、光透過性部材が配置された蓋部材がシーム溶接によってパッケージ基板に接合される際の光透過性部材の損傷を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかるパッケージは、パッケージ基板と、上記パッケージ基板に搭載された素子と、上記パッケージ基板に対向する光取り込み面に開口をもち、上記パッケージ基板にシーム溶接によって接合された蓋部材と、上記蓋部材の上記光取り込み面の上記開口に配置された光透過性部材と、を備え、上記蓋部材の上記光取り込み面及び上記光透過性部材は上記パッケージ基板の上記素子の搭載面に対して傾斜して配置されており、上記光透過性部材は上記開口よりも大きな平面寸法をもっており、上記光透過性部材の周縁部は上記開口の周囲に配置されて上記光取り込み面と重なる位置に配置されており、上記光取り込み面と重なる上記光透過性部材の部分であって、上記パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分は比較的遠い位置に配置されている部分に比べて厚みが大きくなっていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のパッケージは、光透過性部材が配置された蓋部材がシーム溶接によってパッケージ基板に接合される際の光透過性部材の損傷を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】パッケージの一実施例を説明するための概略的な断面図及び平面図である。
【図２】パッケージの他の実施例を説明するための概略的な断面図及び平面図である。
【図３】パッケージのさらに他の実施例を説明するための概略的な断面図及び平面図である。
【図４】パッケージのさらに他の実施例を説明するための概略的な断面図及び平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本願発明者は、蓋部材の光取り込み面及び光透過性部材が傾斜して配置されている場合、パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている光透過性部材部分に、シーム溶接時に比較的大きな応力が生じることを見出だした。
【００１０】
本発明にかかるパッケージの第一態様では、上記光取り込み面と重なる上記光透過性部材の部分であって、上記パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分は比較的遠い位置に配置されている部分に比べて厚みが大きくなっている。したがって、本発明のパッケージの第一態様は、蓋部材がシーム溶接によってパッケージ基板に接合される際に光透過性部材に応力が加わっても、光透過性部材の損傷を抑制することができる。
【００１１】
本発明にかかるパッケージの第二態様は、パッケージ基板と、上記パッケージ基板に搭載された素子と、上記パッケージ基板に対向する光取り込み面に開口をもち、上記パッケージ基板にシーム溶接によって接合された蓋部材と、上記蓋部材の上記光取り込み面の上記開口に配置された光透過性部材と、を備え、上記蓋部材の上記光取り込み面及び上記光透過性部材は上記パッケージ基板の上記素子の搭載面に対して傾斜して配置されており、上記光透過性部材は上記開口よりも大きな平面寸法をもっており、上記光透過性部材の周縁部は上記開口の周囲に配置されて上記光取り込み面と重なる位置に配置されており、上記光取り込み面と重なる上記光透過性部材の部分であって、上記パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分は比較的遠い位置に配置されている部分に比べて上記光取り込み面と重なる面積が小さくなっていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のパッケージの第二態様では、光取り込み面と重なる光透過性部材の部分であって、パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分は比較的遠い位置に配置されている部分に比べて光取り込み面と重なる面積が小さくなっている。したがって、本発明のパッケージの第二態様は、蓋部材がシーム溶接によってパッケージ基板に接合される際に光透過性部材に加わる応力を小さくすることができ、光透過性部材の損傷を抑制することができる。
【００１３】
本発明にかかるパッケージの第三態様は、パッケージ基板と、上記パッケージ基板に搭載された素子と、上記パッケージ基板に対向する光取り込み面に開口をもち、上記パッケージ基板にシーム溶接によって接合された蓋部材と、上記蓋部材の上記光取り込み面の上記開口に配置された光透過性部材と、を備え、上記蓋部材の上記光取り込み面及び上記光透過性部材は上記パッケージ基板の上記素子の搭載面に対して傾斜して配置されており、上記光透過性部材は上記開口よりも大きな平面寸法をもっており、上記光透過性部材の周縁部は上記開口の周囲に配置されて上記光取り込み面と重なる位置に配置されており、上記光取り込み面の上記開口は、平面形状が略円形であり、上記パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分の円弧部分が切り欠かれていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明のパッケージの第三態様では、光取り込み面の開口は、平面形状が略円形であり、パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分の円弧部分が切り欠かれている。したがって、本発明のパッケージの第三態様は、蓋部材がシーム溶接によってパッケージ基板に接合される際に光透過性部材に加わる応力を小さくすることができ、光透過性部材の損傷を抑制することができる。
【００１５】
本発明にかかるパッケージの第四態様は、パッケージ基板と、上記パッケージ基板に搭載された素子と、上記パッケージ基板に対向する光取り込み面に開口をもち、上記パッケージ基板にシーム溶接によって接合された蓋部材と、上記蓋部材の上記光取り込み面の上記開口に配置された光透過性部材と、を備え、上記蓋部材の上記光取り込み面及び上記光透過性部材は上記パッケージ基板の上記素子の搭載面に対して傾斜して配置されており、上記光透過性部材は上記開口よりも大きな平面寸法をもっており、上記光透過性部材の周縁部は上記開口の周囲に配置されて上記光取り込み面と重なる位置に配置されており、上記蓋部材の上記光取り込み面は、上記光透過性部材とは重ならない部分であって上記パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分が比較的遠い位置に配置されている部分に比べて厚みが大きくなっていることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明のパッケージの第四態様では、蓋部材の光取り込み面は、光透過性部材とは重ならない部分であってパッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分が比較的遠い位置に配置されている部分に比べて厚みが大きくなっている。したがって、本発明のパッケージの第四態様は、蓋部材がシーム溶接によってパッケージ基板に接合される際に光透過性部材に加わる応力を小さくすることができ、光透過性部材の損傷を抑制することができる。
【００１７】
本発明のパッケージにおいて、上記開口の平面形状は円形又は略円形である例を挙げることができる。ここで略円形には、楕円形や、円形又は楕円形の円弧の一部が切り欠かれた形状が含まれる。なお、本発明のパッケージにおいて、上記開口の平面形状は円形又は略円形に限定されない。
【００１８】
また、本発明のパッケージにおいて、上記蓋部材は金属材料で形成されている例を挙げることができる。ただし、本発明のパッケージにおいて、上記蓋部材の材料は金属材料に限定されない。
【００１９】
また、本発明のパッケージにおいて、上記蓋部材は上記光取り込み面とは間隔をもつ位置の側面に鍔部を備え、上記蓋部材の上記鍔部が上記パッケージ基板にシーム溶接によって接合されている例を挙げることができる。ただし、本発明のパッケージにおいて、蓋部材の形状及びシーム溶接個所の構成はこの構成に限定されない。
【００２０】
また、本発明のパッケージにおいて、上記蓋部材は中空状の略円筒形状を備えている例を挙げることができる。ただし、本発明のパッケージにおいて、蓋部材の形状は中空状の略円筒形状に限定されない。
【００２１】
また、本発明のパッケージにおいて、上記光透過性部材の平面形状は円形又は略円形である例を挙げることができる。ここで略円形には、楕円形や、円形又は楕円形の円弧の一部が切り欠かれた形状が含まれる。なお、本発明のパッケージにおいて、光透過性部材の平面形状は円形又は略円形に限定されない。
【００２２】
また、本発明のパッケージにおいて、上記光透過性部材はガラス材で形成されている例を挙げることができる。ガラス材は、例えば、石英ガラスやホウケイ酸ガラスなどである。なお、本発明のパッケージにおいて、光透過性部材の材料はガラス材に限定されない。
【００２３】
以下に、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１は、パッケージの一実施例を説明するための概略的な断面図及び平面図である。図１において断面図は平面図のＡ−Ａ位置に対応している。
【００２４】
パッケージ１は、パッケージ基板３と、素子５と、リッド７（蓋部材）と、光透過性部材９を備えている。
【００２５】
パッケージ基板３は例えばセラミック基板である。パッケージ基板３は素子搭載面に複数の電極１１を備えている。図示は省略されているが、パッケージ基板３には素子搭載面とは反対側の裏面に電極が形成されている。なお、パッケージ基板３の材料はセラミックに限定されない。
【００２６】
素子搭載面側の電極１１と裏面側の電極はパッケージ基板３の内部に形成された導電性部材を介して電気的に接続されている。パッケージ基板３の平面サイズは例えば１０〜２５ｍｍ×１０〜２５ｍｍ（ミリメートル）である。パッケージ基板３の厚みは例えば１.０〜２.５ｍｍである。
【００２７】
素子５はパッケージ基板３の素子搭載面に搭載されている。素子５は例えばＭＥＭＳ技術によって形成されたＭＥＭＳミラー等の光学素子である。ただし、素子５はＭＥＭＳミラーに限定されず、デジタルミラーデバイスや発光素子、受光素子、光センサー等の光学素子や、電子部品等、他の素子であってもよい。
【００２８】
素子５はパッケージ基板３と対向する面とは反対側の面に複数の電極（図示は省略）を備えている。パッケージ基板３の電極はボンディングワイヤ１３を介してパッケージ基板３の電極１１に電気的に接続されている。素子５の電極の電位は、ボンディングワイヤ１３、電極１１及び内部の導電性部材を介して、パッケージ基板３の裏面の電極に取り出されている。
【００２９】
パッケージ基板３の素子搭載面にシールリング１５が形成されている。シールリング１５は、金属材料からなり、例えば、ろう付けされたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金である。シールリング１５は素子５の搭載位置及び電極１１の形成位置を取り囲むように枠状に形成されている。
【００３０】
リッド７はリッド本体７ａと第１光取り込み面７ｂとを備えている。リッド本体７ａは、例えば略円筒形状の凸形状を備え、その凸形状の側面の下端部分に、外側に広がる鍔部７ｃを備えている。リッド本体７ａの凸形状の上端の第２光取り込み面７ｄに開口７ｅが形成されている。第２光取り込み面７ｄはパッケージ基板３の素子搭載面に対して傾斜している。
【００３１】
例えば、リッド本体７ａは、厚みが０.０５〜０.１０ｍｍの金属板がプレス絞り加工によって成形されたものである。リッド本体７ａの材料は例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金である。
【００３２】
リッド本体７ａの円筒形状部分の直径は例えば１０〜１５ｍｍである。鍔部７ｃの外周寸法は例えば１２〜２０ｍｍ×１２〜２０ｍｍである。第２光取り込み面７ｄは、鍔部７ｃの形成面に対して例えば１３度程度傾斜している。リッド本体７ａの円筒形状部分の高さは、例えば、最も低い部分（図１での左側）が１.０〜１.５ｍｍ、最も高い部分（図１での右側）が５〜８ｍｍである。開口７ｅは例えば直径が５〜１３ｍｍの円形である。開口７ｅは第２光取り込み面７ｄのほぼ中央に形成されている。
【００３３】
第１光取り込み面７ｂは中央部分に開口７ｆをもつ円環形状を有している。第１光取り込み面７ｂは、リッド本体７ａの内部に配置され、例えば接着剤によって第２光取り込み面７ｄに取り付けられている。第１光取り込み面７ｂはパッケージ基板３の素子形成面に対して傾斜して配置されている。
この実施例において、第１光取り込み面７ｂと第２光取り込み面７ｄは、本発明のパッケージにおける光取り込み面を構成している。
【００３４】
第１光取り込み面７ｂの厚みは例えば０.１〜０.５ｍｍである。第１光取り込み面７ｂの外径は例えば６〜１２ｍｍである。開口７ｆの側面（第１光取り込み面７ｂの内径側面）は例えばテーパー形状に形成されている。開口７ｆの寸法は、例えば、テーパー形状が広がっている側（第２光取り込み面７ｄ側）が５〜１０ｍｍであり、テーパー形状が狭まっている側（光透過性部材９側）が５〜１０ｍｍである。第１光取り込み面７ｂは、例えば金属材料で形成されており、ここではＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金で形成されている。
【００３５】
光透過性部材９は、リッド７の内部に配置され、第２光取り込み面７ｄ及び第１光取り込み面７ｂの開口７ｅ，７ｆを塞ぐようにして配置されている。光透過性部材９は例えば接着剤や、ろう材によって第１光取り込み面７ｂに取り付けられている。光透過性部材９は、使用する波長の光を透過する材料で形成されており、例えば石英ガラスやホウケイ酸ガラスなどのガラス材で形成されている。光透過性部材９は第１光取り込み面７ｂを介して第２光取り込み面７ｄに取り付けられている。光透過性部材９はパッケージ基板３の素子形成面に対して傾斜して配置されている。
【００３６】
光透過性部材９の平面形状は例えば円形である。光透過性部材９はリッド７の開口７ｅ，７ｆよりも大きな平面寸法をもっている。光透過性部材９の外径は例えば１０〜１８ｍｍである。光透過性部材９の周縁部は開口７ｅの周囲に配置されて第２光取り込み面７ｄ及び第１光取り込み面７ｂと重なる位置に配置されている。なお、本発明において、光透過性部材９はリッド７の開口７ｆよりも大きな平面寸法をもっていればよい。
【００３７】
第２光取り込み面７ｄ及び第１光取り込み面７ｂと重なる光透過性部材９の部分に関して、光透過性部材９の厚みは、パッケージ基板３に対して比較的近い位置に配置されている厚い部分９ａと、比較的遠い位置に配置されている薄い部分９ｂとで厚みが異なっている。厚い部分９ａは薄い部分９ｂに比べて厚みが大きくなっている。厚い部分９ａの厚みは例えば０.５〜１.５ｍｍである。薄い部分９ｂの厚みは例えば０.１〜１.２ｍｍである。
【００３８】
図１の平面図において二点鎖線で示されるように、厚い部分９ａは、例えば円弧と弦で囲まれた部分に設けられている。なお、厚い部分９ａの平面形状はこれに限定されない。例えば、厚い部分９ａの平面形状は扇形であってもよい。
【００３９】
リッド７の鍔部７ｃとシールリング１５がシーム溶接によって接合されて、リッド７内に配置された素子５が気密封止されている。
【００４０】
この実施例では、光透過性部材９の光取り込み面７ｂ，７ｄと重なる部分であってパッケージ基板３に対して比較的近い位置に配置されている厚い部分９ａは比較的遠い位置に配置されている薄い部分９ｂに比べて厚みが大きくなっている。したがって、この実施例は、リッド７がシーム溶接によってパッケージ基板３に接合される際に光透過性部材９に応力が加わっても、大きな圧力が加わる厚い部分９ａの厚みが大きくなっているので、光透過性部材９の損傷を抑制することができる。
【００４１】
図２は、パッケージの他の実施例を説明するための概略的な断面図及び平面図である。図２において断面図は平面図のＢ−Ｂ位置に対応している。図２において、図１と同じ機能を果たす部分には同じ符号が付されている。
【００４２】
この実施例のパッケージ１は、図１を参照して説明したパッケージ１と比較して、光透過性部材９の形状が異なっている。
この実施例では、光透過性部材９は略円形の平面形状を有し、円形状に対して円弧部分が切り欠かれた切欠き部９ｃを備えている。光透過性部材９の厚みは均一であり、例えば０.１〜１.５ｍｍである。
【００４３】
光透過性部材９の切欠き部９ａは、パッケージ基板３に対して傾斜して配置された光透過性部材９において、パッケージ基板３に対して比較的近い位置に配置されている。光取り込み面７ｂ，７ｄと重なる光透過性部材９の部分であって、パッケージ基板３に対して比較的近い位置に配置されている部分は比較的遠い位置に配置されている部分に比べて第２光取り込み面７ｄ及び第１光取り込み面７ｂと重なる面積が小さくなっている。
【００４４】
これにより、この実施例のパッケージ１は、リッド７がシーム溶接によってパッケージ基板３に接合される際に光透過性部材９に加わる応力を小さくすることができ、光透過性部材９の損傷を抑制することができる。
【００４５】
図３は、パッケージの他の実施例を説明するための概略的な断面図及び平面図である。図３において断面図は平面図のＣ−Ｃ位置に対応している。図３において、図１と同じ機能を果たす部分には同じ符号が付されている。
【００４６】
この実施例のパッケージ１は、図１を参照して説明したパッケージ１と比較して、光透過性部材９の形状と、第１光取り込み面７ｂの開口７ｆの形状が異なっている。
この実施例では、光透過性部材９は円形の平面形状を有し、均一な厚みで形成されている。光透過性部材９の厚みは例えば０.１〜１.５ｍｍである。
【００４７】
また、第１光取り込み面７ｂの開口７ｆは、平面形状が略円形であり、パッケージ基板３に対して比較的近い位置に配置されている部分の円弧部分が切り欠かれている。
【００４８】
この実施例のパッケージ１は、リッド７がシーム溶接によってパッケージ基板３に接合される際に光透過性部材９に加わる応力を小さくすることができ、光透過性部材９の損傷を抑制することができる。
【００４９】
図４は、パッケージの他の実施例を説明するための概略的な断面図及び平面図である。図４において断面図は平面図のＤ−Ｄ位置に対応している。図４において、図１と同じ機能を果たす部分には同じ符号が付されている。
【００５０】
この実施例のパッケージ１は、図１を参照して説明したパッケージ１と比較して、光透過性部材９の形状と、リッド７の構造が異なっている。
この実施例では、光透過性部材９は円形の平面形状を有し、均一な厚みで形成されている。光透過性部材９の厚みは例えば０.１〜１.５ｍｍである。
【００５１】
また、リッド７は補強部材７ｇを備えている。補強部材７ｇはリッド本体７ａの外面に例えば接着剤や、ろう材を介して接合されている。補強部材７ｇは、第２光取り込み面７ｄの上からリッド本体７ａの側面を介して鍔部７ｃ上にまたがって形成されている。第２光取り込み面７ｄの上において、補強部材７ｇは、パッケージ基板３に対して比較的近い側で、光透過性部材９とは重ならない位置に配置されている。また、補強部材７ｇは、第２光取り込み面７ｄの上に配置されている部分から連続するように、リッド本体７ａの側面の一部分及び鍔部７ｃの表面の一部分に沿って配置されている。
【００５２】
第２光取り込み面７ｄの上に配置されている補強部材７ｇの部分は、第１光取り込み面７ｂ、第２光取り込み面７ｄとともに、本発明のパッケージの光取り込み面を構成する。この実施例のパッケージ１では、光取り込み面７ｂ，７ｄ及び補強部材７ｇで構成される光取り込み面は、光透過性部材９とは重ならない部分であってパッケージ基板３に対して比較的近い位置に配置されている部分が比較的遠い位置に配置されている部分に比べて厚みが大きくなっている。これにより、この実施例のパッケージ１は、リッド７がシーム溶接によってパッケージ基板３に接合される際に光透過性部材９に加わる応力を小さくすることができ、光透過性部材９の損傷を抑制することができる。
【００５３】
以上、本発明の実施例を説明したが、上記実施例での数値、材料、配置、個数等は一例であり、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００５４】
例えば、上記実施例では、光取り込み面は複数の光取り込み面７ｂ，７ｄ又は光取り込み面７ｂ，７ｄ及び補強部材７ｇによって形成されているが、本発明のパッケージにおいて、光取り込み面の構成はこれらに限定されない。本発明のパッケージにおいて、光取り込み面は、一層の部材で形成されていてもよいし、４つ以上の部材が積層されて形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１  パッケージ
３  パッケージ基板
５  素子
７  リッド（蓋部材）
７ｂ  第１光取り込み面
７ｃ  鍔部
７ｄ  第２光取り込み面
７ｅ，７ｆ  開口
９  光透過性部材
９ａ  パッケージ基板に対して比較的近い位置に配置されている部分
９ｂ  パッケージ基板に対して比較的遠い位置に配置されている部分
【先行技術文献】
【特許文献】
【００５６】
【特許文献１】特開２００９−１９４０９１号公報
【特許文献２】特開２０１０−１６６０２０号公報
【図１】
2015222782.tif 000003
【図２】
2015222782.tif 000004
【図３】
2015222782.tif 000005
【図４】
2015222782.tif 000006