(57)【要約】      （修正有）【課題】スペースの増加を抑えつつ基板の搬送能力を向上させたリソグラフィシステムを提供する。【解決手段】リソグラフィシステムは、密着材の層を有する複数の基板を収納する収納庫と、密着材の上にレジストを供給し、供給されたレジストにパターンを形成するリソグラフィ処理をそれぞれ行う複数のリソグラフィ装置と、複数のリソグラフィ装置のそれぞれに対応付けられた複数の搬送部と、収納庫から複数のリソグラフィ装置のそれぞれへ基板を搬送するように複数の搬送部を制御する制御部と、を備える。複数の搬送部が搬送する基板の移動経路は、互いに異なる高さであり、少なくとも一部の移動経路が上下方向に重なるように規定されている。【選択図】図７
2015079954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィシステムであって、
レジストとの密着性を向上させる密着材の層を有する複数の基板を収納する収納庫と、
前記密着材の上にレジストを供給し、該供給されたレジストにパターンを形成するリソグラフィ処理をそれぞれ行う複数のリソグラフィ装置と、
前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれに対応付けられた複数の搬送部と、
前記収納庫から前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれへ前記基板を搬送するように前記複数の搬送部を制御する制御部と、を備え、
前記複数の搬送部が搬送する前記基板の移動経路は、互いに異なる高さであり、少なくとも一部の前記移動経路が上下方向に重なるように規定されている、
ことを特徴とするリソグラフィシステム。
【請求項２】
前記複数の搬送部は、前記基板を保持するハンド部材と、前記移動経路を規定するガイド部材と、前記ハンド部材を前記ガイド部材に沿って駆動する駆動機構とをそれぞれ有し、
前記ガイド部材は、互いに異なる高さに位置するように設置され、少なくとも一部の前記ガイド部材が上下方向に重なるように設置されていることを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィシステム。
【請求項３】
前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれは、対応する搬送部との間で基板を受け渡しする昇降可能な受け渡し部を有することを特徴とする請求項１または２に記載のリソグラフィシステム。
【請求項４】
前記収納庫の近傍に設置され、前記複数の基板のそれぞれに前記密着材の層を形成する装置をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のリソグラフィシステム。
【請求項５】
前記複数のリソグラフィ装置は、前記移動経路を取り囲むように配置されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のリソグラフィシステム。 
【請求項６】
前記制御部は、前記複数のリソグラフィ装置による前記リソグラフィ処理を並行して行うように前記複数のリソグラフィ装置を制御することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のリソグラフィシステム。
【請求項７】
前記制御部は、前記リソグラフィ処理が終了した基板の前記複数のリソグラフィ装置からの搬出を並行して行うように前記複数の搬送部を制御することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のリソグラフィシステム。
【請求項８】
前記駆動機構は、
前記ハンド部材を保持し、コイルを含む可動子と、
前記ガイド部材に設置された永久磁石を含む固定子と、
を有することを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィシステム。
【請求項９】
前記ハンド部材は、前記可動子に対して回動可能に保持されることを特徴とする請求項８に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１０】
前記密着材の層は、光反応性材料の単分子膜であることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１１】
前記複数のリソグラフィ装置のうちの２以上のリソグラフィ装置と前記収納庫との間で基板を搬送可能な少なくとも１つの第２の搬送部をさらに備え、該少なくとも１つの第２の搬送部が搬送する基板の移動経路は、前記複数の搬送部が搬送する前記基板の移動経路と異なる高さであり、少なくとも一部の前記移動経路が上下方向に重なるように規定されている、ことを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１２】
前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれは、前記密着材の層の上にレジストを供給し、該供給されたレジストと型に形成されたパターンとを接触させた状態で前記レジストを硬化するインプリント処理を行うインプリント装置であることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のリソグラフィシステム。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれか１項に記載のリソグラフィシステムを用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンが形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリソグラフィ装置を備えたリソグラフィシステムおよびそれを用いて物品を製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等のデバイスを製造するために、従来からフォトリソグラフィー技術が使われてきた。フォトリソグラフィー技術では、基板に塗布されたレジスト（感光材）に対して露光装置によって原版のパターンを転写し、該レジストを現像することによって基板上にレジストパターンを形成する。このレジストパターンをマスクとして、その下の層がエッチングされたり、基板にイオンが注入されたりする。
【０００３】
半導体デバイス等のデバイスを製造するための他の技術として、基板に未硬化の樹脂を塗布し、該樹脂に原版を押し付けた状態で該樹脂を硬化させるインプリント技術が知られている。スループットを上げるために複数のインプリント装置を用いて複数の基板に同時にインプリント処理を行うクラスターインプリントシステムが特許文献１に記載されている。特許文献１では、インプリント装置の外部と各インプリント装置との間で基板等を搬送するための搬送ユニットを設けており、搬送ユニットは、基板等を保持して移動する搬送部と、搬送部の搬送路となる搬送ガイドとを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１０９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
インプリント処理を行う場合には、インプリント用のレジスト（樹脂）をインプリント装置で基板上に塗布する前に、レジストの塗布面側の基板全面にスピンコートにより密着材の膜を構成する。密着材をスピンコートする際には、所定の複数枚数からなる１ロットの基板にまとめて密着材をスピンコートする。また、密着材の膜が構成された1ロットの基板が、クラスターインプリントシステムを構成する複数のインプリント装置に対して搬送され、複数の基板に対するインプリント処理が並行して行われる。
【０００６】
従来のクラスターインプリントシステムでは、密着材が塗布されてから密着材が塗布された複数の基板を複数のインプリント装置に対して搬送されてインプリント処理が開始されるまでの時間が長かった。そのため、密着材による基板と樹脂との間の密着性が低下するという事態が発生することがあった。
【０００７】
本発明は、スペースの増加を抑えつつ基板の搬送能力を向上させたリソグラフィシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、リソグラフィシステムであって、レジストとの密着性を向上させる密着材の層を有する複数の基板を収納する収納庫と、前記密着材の上にレジストを供給し、該供給されたレジストにパターンを形成するリソグラフィ処理をそれぞれ行う複数のリソグラフィ装置と、前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれに対応付けられた複数の搬送部と、前記収納庫から前記複数のリソグラフィ装置のそれぞれへ前記基板を搬送するように前記複数の搬送部を制御する制御部と、を備え、前記複数の搬送部が搬送する前記基板の移動経路は、互いに異なる高さであり、少なくとも一部の前記移動経路が上下方向に重なるように規定されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、スペースの増加を抑えつつ基板の搬送能力を向上させたリソグラフィシステムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】インプリント装置の構成を説明する図。
【図２】ディスペンサーの配置を説明する図。
【図３】インプリント処理のシーケンスを説明する図。
【図４】ショット領域を説明する図。
【図５】クラスターインプリントシステムを説明する図。
【図６】収納庫を説明する図。
【図７】基板の搬送を説明する図。
【図８】基板の搬送を説明する図。
【図９】基板の搬送を説明する図。
【図１０Ａ】基板の搬送を説明する図。
【図１０Ｂ】基板の搬送を説明する図。
【図１０Ｃ】基板の搬送を説明する図。
【図１０Ｄ】基板の搬送を説明する図。
【図１０Ｅ】基板の搬送を説明する図。
【図１０Ｆ】基板の搬送を説明する図。
【図１０Ｇ】基板の搬送を説明する図。
【図１１】基板の搬入を説明する図。
【図１２】基板の搬出を説明する図。
【図１３】第２実施形態における基板の搬送を説明する図。
【図１４】第３実施形態におけるクラスターインプリントシステムを説明する図。
【図１５】第３実施形態におけるインプリント装置の構成を説明する図。
【図１６】第３実施形態における基板の搬送を説明する図。
【図１７】第３実施形態における基板の搬送を説明する図。
【図１８】第３実施形態における基板の搬入を説明する図。
【図１９】第３実施形態における基板の搬出を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第１実施形態］
図１、２を参照しながら本発明の第１実施形態で使用するインプリント装置について説明する。ここでは、一例として、ＵＶ光（紫外光）の照射によって樹脂（インプリント材、レジストともいう）を硬化させるＵＶ光硬化型インプリント装置を使用する例を説明する。しかしながら、本発明は、他の波長域の光の照射によって樹脂を硬化させるインプリント装置や、他のエネルギー（例えば、熱）によって樹脂を硬化させるインプリント装置に適用することも可能である。
【００１２】
本実施形態のインプリント装置１００は、インプリント処理を繰り返すことによって基板の複数のショット領域にパターンを形成するように構成されている。ここで、１つのインプリント処理は、原版を樹脂に押し付けた状態で該樹脂を硬化させることによって基板上にパターンを形成する。
【００１３】
基板（ウエハ）１に原版（型、モールド）５のパターンを転写することで、基板１の表面層（パターン形成層）に原版５のパターンに対応した素子パターンが形成される。基板ステージ２は、基板１を保持して、互いに直交する方向に基板１を移動させる。基板ステージ２は、基板を保持する微動ステージ２ａと微動ステージ２ａを支持する粗動ステージ２ｂとを含む。ベースフレーム４は、基板ステージ２を保持し位置決めをする。原版５の表面には、凹凸状のパターンが形成されている。基板１上の樹脂（レジスト）と原版５が接触することで原版５のパターンが基板１上の樹脂に転写される。駆動部５ａは、原版５の上下駆動を行って、基板１上の樹脂に原版５を接触させる動作を行う。
【００１４】
紫外光発生部６は、原版５を通過して樹脂に紫外光６ａを照射して樹脂を硬化させる。紫外光発生部６は、例えば、ｉ線、ｇ線を発生するハロゲンランプなどの光源と、光源が発生した光を集光成形する光学系を含む。ディスペンサー７は、樹脂を微小の液滴として吐出することで、基板１上に所定の量の樹脂を塗布することができる。タンク８は、未硬化の樹脂を保管し、ディスペンサー７に対して配管９を介して樹脂を供給する。
【００１５】
移動機構１０は、図２に示されるように、ディスペンサー７を吐出位置と退避位置（メンテナンス位置）との間で移動させる。ディスペンサー７は、通常の吐出動作時には吐出位置に位置決めされる。ディスペンサー７は、メンテナンスを行う際には、退避位置（メンテナンス位置）に移動されてディスペンサー７のクリーニング及び交換が行われる。アライメントスコープ１１は、ディスペンサー７により樹脂を基板１上に供給（吐出塗付）した後に、原版５と基板１とのパターンの位置を合わせる顕微鏡である。原版５に設けられたアライメントマークと基板１上のアライメントマークを重ね合わさる様子をアライメントスコープ１１により計測することで、原版５と基板１との相互の位置合わせを行う。定盤１２は、ディスペンサー７、紫外光発生部６などを支持固定する。インプリント装置１００の各部は、制御部Ｃによって制御される。
【００１６】
図３を用いてインプリント処理のシーケンスを説明する。工程ａで、基板１を基板ステージ２に搭載する。工程ｂで、基板１は、樹脂を吐出するディスペンサー７の下に基板ステージ２により移動を開始される。工程ｃでは、ディスペンサー７により所定量の樹脂が基板１上に塗布される。工程ｄでは、原版５を駆動部５ａにより降下させ、原版５が基板１上の樹脂と接触した状態で、アライメントスコープ１１により原版側のアライメントマークと基板側のアライメントマークとを重ね合わせることで、両者の相対位置調整を行う。
【００１７】
工程ｅでは、原版５を駆動部５ａにより基板１の方向に降下させ、基板１上の樹脂に原版５を押しつけパターンを転写する。工程ｆでは、紫外光発生部６により紫外光６ａを上から照射し紫外光６ａを原版５を透過させて樹脂に照射する。この段階で、未硬化の樹脂は硬化する。工程ｇで、原版５と基板１との間隔を広げる（硬化した樹脂から原版５を剥離させる）ことで、基板１上にパターニングされた樹脂層が形成されてインプリント処理が終了する。以上の工程ａ〜ｇを踏むことで、図４に示すように、基板１上に形成された複数のショット領域に対してショット番号１、２、３、・・・の順にインプリン処理を繰り返す。
【００１８】
次に、本実施形態の複数のインプリント装置によって構成されたクラスター型のインプリントシステムの詳細を図５〜図１１を用いて説明する。「クラスター型のインプリントシステム」とは、生産性の確保と省スペース化を目的として、複数のインプリント装置を隣接して配置させ、各インプリント装置が同時にデバイス等の物品を製造するシステムである。本実施形態のクラスター型のインプリントシステムは、図５に示されるように、６つのインプリント装置１００Ａ〜１００Ｆを用いて１ロットの複数枚の基板１に対してインプリント処理を並行して行う。塗布装置１０１は、インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆで樹脂を塗布する前に、樹脂の塗布面側の基板１の全上面に、樹脂と基板１との密着性及び基板１上面での樹脂の拡がり性を改善するために密着材の膜をスピンコートにより形成する。塗布装置１０１は基板上に密着材の層を形成する装置であればよく、スピンコートによる密着材の塗布に限られない。密着材は、例えば、光反応性材料あるいは反応性官能基などを含む材料である。塗布装置１０１は、密着材の膜を基板１の上面全面にスピンコートにより形成することによって、例えば光反応性材料から成る密着材の単分子膜を形成する。密着材のスピンコートは、１ロットの複数の基板１に対してまとめて行われる。密着材による密着性、樹脂の拡がり性を低下させないために、密着材の塗布から樹脂の基板に対する吐出までの時間を所定の目標時間内にする必要がある。１ロットの基板１に対して塗布装置１０１により密着材の膜が一括して形成された後、密着材が塗布された１ロットの基板１は、図６に示すように、塗布装置１０１の近傍に設置された収納庫（ストッカー）１３に収納される。
【００１９】
次に、クラスター構成の６台のインプリント装置１００Ａ〜１００Ｆに対して、収納庫１３に収納された基板１が６枚単位で、搬送部１４により搬送される具体的構成を示す。図７に示すように、収納庫１３と各インプリント装置１００との間で基板１をそれぞれ搬送する各搬送部１４には、基板１を搬送する為にハンド部材１４ｃが設けられている。ハンド部材１４ｃは、各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆに基板１を保持して搬送する。図８に示すように、搬送部１４には、ハンド部材１４ｃを各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆに移動させるガイド部材１４ａと、ハンド部材１４ｃを保持してガイド部材１４ａに対して可動な可動部（可動子）１４ｂとが設けられる。ガイド部材１４ａは、ハンド部材１４ｃの移動経路を規定し、その少なくとも一部は、互いに異なる高さ位置で、上下方向に重なるように配置されている。可動部１４ｂは、ハンド部材１４ｃに保持された基板１をガイド部材１４ａに沿って各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆに移動させる。搬送部１４は、基板１を各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆに同時に搬送する為に、６台の搬送部１４から構成される。６台のハンド部材１４ｃは、図９の（ａ）に示す矢印方向に移動して、基板１を保持する。次に、図９の（ｂ）に示す矢印方向にハンド部材１４ｃを移動させて収納庫１３から６枚の基板１を保持しながら搬出する。
【００２０】
図１０Ａ〜図１０Ｇを用いて搬送部１４による基板１の搬送の詳細を説明する。図１０Ａに搬送部１４の搬送動作を示す。図１０Ａの（ａ）は、平面図、（ｂ）は側面図である。ハンド部材１４ｃは、図１０Ａの（ａ）に示す矢印方向に移動し、かつ各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｃに基板１を搬入する際に、図示矢印方向に略９０度だけ回動可能である。図１０Ｂに、各インプリント装置１００Ｄ〜１００Ｆに基板１を搬送するハンド部材１４ｃの搬送動作を示す。インプリント装置１００Ｄ〜１００Ｆに基板１を搬送するハンド部材１４ｃは、それらの移動経路を挟んで図１０Ａに示したインプリント装置１００Ｄ〜１００Ｆに基板１を搬送するハンド部材１４ｃと線対称の搬送動作を行う。基板１を各インプリント装置１００Ｄ〜１００Ｆに搬送するハンド部材１４ｃも、図１０Ｂの（ａ）の矢印方向に略９０度だけ回動可能である。
【００２１】
図１０Ｃに、搬送部１４の詳細を示す。図１０Ｃの（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送部１４は、ガイド部材１４ａ及び可動部（可動子）１４ｂを含み、ガイド部材１４ａには永久磁石(固定子）１４ｄが移動方向に配列されている。可動部１４ｂは、一般的にコイルで構成され、永久磁石１４ｄにより形成された磁気回路による磁束とコイルに励起される電流との相互作用（ローレンツ力など）により図中矢印方向に駆動力を発生させ、図示矢印方向に移動する。可動部（可動子）１４ｂと永久磁石(固定子）１４ｄとは、ハンド部材１４ｃを駆動する駆動機構を構成している。図１０Ｃの（ｃ）は、（ａ）中の「（ｃ）」部分の拡大図であり、（ｄ）は、（ｂ）中の「（ｄ）」部分の拡大図である。
【００２２】
以上の構成で、搬送部１４による各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｃへの基板１の搬入搬出の様子を、図１０Ｄ〜図１０Ｇを用いて説明する。図１０Ｄで、ハンド部材１４ｃは、基板１をインプリント装置１００Ａに搬送する際に、インプリント装置１００Ａに設けられた昇降可能な受け渡し部１６との間で基板１を受け渡しする。同様に、別のハンド部材１４ｃは、インプリント装置１００Ｂに設けられた受け渡し部１６により基板１を受け渡しし、さらに別のハンド部材１４ｃは、インプリント装置１００Ｃに設けられた受け渡し部１６により基板１を受け渡しする。インプリント装置１００Ａ〜１００Ｃへ基板１を搬入する３つのハンド部材１４ｃは、二次元平面の同一の領域の互いに異なる高さに位置するガイド部材１４ａに沿って移動する。また、インプリント装置１００Ａ〜１００Ｃへ基板１を搬入する３つのハンド部材１４ｃは、インプリント装置１００Ａ〜１００Ｃにおいてそれぞれ高さが異なる受け渡し部１６と異なる高さで基板１を受け渡しする。
【００２３】
受け渡し部１６は、ハンド部材１４ｃから受け取った基板１を第２の受け渡し部１７を介して各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｃの基板ステージ２の上に搭載する（図１０Ｅ〜図１０Ｇ）。各インプリント装置１００の基板ステージ２に搭載された基板１に対してインプリント処理が行われる。
【００２４】
インプリント装置１００Ａ〜１００Ｃへ基板１を搬入するハンド部材１４ｃとインプリント装置１００Ｄ〜１００Ｆへ基板１を搬入するハンド部材１４ｃとは、それらの移動経路の領域を挟んで互いに逆側に配置される。６つのハンド部材１４ｃは、互いに異なる高さ位置を移動する。また、６つのハンド部材１４ｃは、収納庫１３内の互いに高さ位置が異なる基板１を引き取る。したがって、６つのハンド部材１４ｃは、図１１に示すように、各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆに対して、図中矢印に示す移動経路で略同時に基板１を搬送することができる。
【００２５】
次に、図１２を用いて、各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆから基板１を搬出する様子を示す。各インプリント装置１００でインプリント処理が終了した基板１は、搬入時と逆の搬送動作によって、基板ステージ２から第２の受け渡し部１７、受け渡し部１６を経由してハンド部材１４ｃに受け渡しされる。上述したように６つのハンド部材１４ｃの移動経路の高さ位置を互いに異ならせている。したがって、６つのハンド部材１４ｃは、基板１をそれぞれ対応付けられたインプリント装置１００Ａ〜１００Ｆから、図中矢印に示す移動経路で略同時に基板１を搬出することができる。
【００２６】
このように、インプリント処理を並行処理する構成をとるクラスター型のインプリントシステムにおいて、インプリント処理に加えて、各インプリント装置１００に対する基板１の搬送処理も並行処理することができる。その結果、密着材の塗布終了から樹脂の塗布までの時間を所定の目標時間内に収めることができ、密着層の密着性、樹脂の拡がり性の低下を抑制することができる。また、スループットを向上させることができる。
【００２７】
［第２実施形態］
第１実施形態では、インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆのそれぞれに対応して、該当インプリント装置１００のみに対して基板１を搬入搬出する搬送部１４を設けた。第２実施形態では、そのようなインプリント装置に対応付けられた搬送部１４に加えて複数のインプリント装置１００に対して基板１を搬送しうる第２の搬送部１８を設けている。第２の搬送部１８も、搬送部１４と同様に、ハンド部材１８ｃ、ガイド部材１８ａ、可動部１８ｂを含む。図１３に第２実施形態における基板の搬送の様子を示す。ハンド部材１８ｃは、インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆのいずれに対しても基板１を搬送することが可能なように第２の搬送部１８に設けられている。
【００２８】
図１３に示すように、第２の搬送部１８は、搬送部１４と二次元平面の同一の領域の搬送部１４の設置位置と異なる高さに設置されている。また、ハンド部材１８ｃと各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆの受け渡し部１６との基板１の受け渡し位置も、ハンド部材１４ｃの受け渡し位置よりも下に設定されている。
【００２９】
インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆを用いてインプリント処理を行う場合に、インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆの１つで基板１のインプリント面の不良（異物や密着材塗布不良など）によってインプリントエラーが発生することがある。そのような場合にインプリント面が不良な基板１を直ちに該当インプリント装置１００から搬出し、替えの基板１をそのインプリント装置１００に搬入するために、第２の搬送部１８を使用する。インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆのいずれに対しても基板１を搬送することが可能なハンド部材１８ｃの設置台数は、２以上とすることもできる。
【００３０】
また、本実施形態では、ハンド部材１８ｃをインプリント装置１００Ａ〜１００Ｆのいずれに対しても基板１を搬送することが可能なように設けた。ハンド部材１８ｃが２台の場合には、その一方によってインプリント装置１００Ａ〜１００Ｃに対して基板１を搬送可能とし、他方によってインプリント装置１００Ｄ〜１００Ｆに対して基板１を搬送可能と、その役割を分担させてことができる。
【００３１】
［第３実施形態］
第１実施形態および第２実施形態では、インプリント装置１００Ａ〜１００Ｆはそれぞれ１つの原版５が配置され、１つの基板１をインプリント処理する構成について説明した。第３実施形態では、インプリント装置１００Ａ〜１００Ｄのそれぞれが２つの原版５を配置でき、同時に２つの基板１にインプリント処理を行う構成となっている。
【００３２】
図１４に示されるように、４台のインプリント装置１００Ａ〜１００Ｄを用いて１ロットの複数枚の基板１に対してインプリント処理を並行して行う。ここで、インプリント装置１００Ａ〜１００Ｄには、それぞれに基板１を移動する微動ステージ２ａと粗動ステージ２ｂが２セットずつ構成される。第３実施形態では、このようなインプリント装置が４台配置されたクラスター型のインプリントシステムとなっている。同じく、原版５をそれぞれ駆動する駆動部５ａは、１台のインプリント装置に２セットずつ配置されている。同じく、ディスペンサー７とそのディスペンサー７を移動させる移動機構１０の組が、１台のインプリント装置に２組ずつ構成される。
【００３３】
図１５に示すように、１台のインプリント装置１００Ａに２つずつ構成されている原版５、駆動部５ａ、紫外光発生部６、ディスペンサー７、タンク８、配管９、移動機構１０、アライメントスコープ１１は、共通の定盤１２に支持固定されている。図１５の（Ａ）、（Ｂ）に示されているように、ベースフレーム４は、微動ステージ２ａ及び粗動ステージ２ｂのそれぞれの組に対して、２セットが独立に構成されている。しかし、図１５（Ｃ）に示すように、ベースフレーム４を共用する構成も実施可能である。
【００３４】
次に、クラスター構成の４台のインプリント装置１００Ａ〜１００Ｄに対して、収納庫１３に収納された基板１が８枚単位で、搬送部１４により搬送される具体的構成を示す。図１６に示すように、収納庫１３と各インプリント装置１００の微動ステージ２との間で基板１をそれぞれ搬送する各搬送部１４には、基板１を搬送する為にハンド部材１４ｃが設けられている。ハンド部材１４ｃは、各インプリント装置１００ａ〜１００ｄの微動ステージ２に基板１を保持して搬送する。図１７に示すように、搬送部１４には、ハンド部材１４ｃを各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｄに移動させるガイド部材１４ａと、ハンド部材１４ｃを保持してガイド部材１４ａに対して可動な可動部（可動子）１４ｂとが設けられる。ガイド部材１４ａは、ハンド部材１４ｃの移動経路を規定している。可動部１４ｂは、ハンド部材１４ｃに保持された基板１をガイド部材１４ａに沿って各インプリント装置１００ａ〜１００ｄに移動させる。搬送部１４は、基板１を各インプリント装置１００ａ〜１００ｄの微動ステージ２に同時に搬送する為に、８台の搬送部１４から構成される。８台の各ハンド部材１４ｃが、収納庫１３から基板１を搬出して搬送する方法は上述の第１実施形態に記載された方法と同様である。また、８台の各ハンド部材１４ｃが、基板１をインプリント装置１００ａ〜１００ｄに搬入する方法もまた、第１実施形態に記載された方法と同様である。
【００３５】
図１８に示す様に、各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｄに対して、図中矢印に示す移動経路で、基板１はインプリント装置１００Ａ〜１００Ｄのそれぞれに設けられた複数のインプリント位置に対してハンド部材１４ｃにより２枚ずつ搬送される。各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｄに搬送された基板１は前記インプリント動作によりインプリント処理が終了すると、図１９に示すように、各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｄから基板１を２枚ずつ搬出される。ここで、ハンド部材１４ｃは、基板１を保持し、各インプリント装置１００Ａ〜１００Ｄから、図中矢印に示す移動経路で基板１を２枚ずつ搬出することができる。
【００３６】
第１実施形態および第２実施形態では、複数のインプリント装置から構成されるクラスター型のインプリントシステムを説明した。しかしながら、本発明は、露光装置や荷電粒子線描画装置等、基板に塗布されたレジストにパターンを形成するリソグラフィ処理を行う複数のリソグラフィ装置から構成されるクラスター型のリソグラフィシステムに一般化することができる。
【００３７】
［物品の製造方法］
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。該製造方法は、インプリント装置１００などのリソグラフィ装置を用いて基板上に潜像パターンを形成する工程と、当該工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を加工する他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【符号の説明】
【００３８】
１００：インプリント装置。２００：露光装置。３００：計測装置。４００：情報処理装置。１１：モールド。１３：基板。１６：補正機構。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【図１０Ｆ】
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【図１０Ｇ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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