(57)【要約】【課題】従来と同等以上の耐荷重性能を確保するとともに、従来よりも軽量化できる電力伝送用パッドおよび非接触電力伝送システムを提供することである。【解決手段】電力伝送用パッド（１５，２１）において、巻線Ｌ１，Ｌ２は、隙間を第１樹脂で含浸される一以上のリッツ線Ｌｉからなり、コア２１ｃおよび巻線Ｌ１，Ｌ２を覆い、第１樹脂よりも粘度が高い第２樹脂でモールド成形されるモールド部を有する。この構成によれば、リッツ線Ｌｉ（巻線Ｌ１，Ｌ２）は隙間を第１樹脂で含浸されるので、真空脱泡時の気泡発生を防ぐことができ、形態を維持しながら硬化させることできる。コア２１ｃおよびリッツ線Ｌｉは第２樹脂でモールド成形されるので、従来と同等以上の耐荷重性能を有する。また、骨材や充填材を必要としないので、全体の重量を従来よりも軽量化することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア（２１ｃ，２１ｍ，２１ｑ）と、前記コアに巻かれる巻線（Ｌ１，Ｌ２）を有し、非接触で電力を送電または受電する際に用いる電力伝送用パッド（１５，２１）において、
前記巻線は、隙間を第１樹脂（Ｒｅ）で含浸される一以上のリッツ線（Ｌｉ）からなり、
前記コアおよび前記巻線を覆い、前記第１樹脂よりも粘度が高い第２樹脂（２１ｅ）でモールド成形されるモールド部（Ｍ）を有することを特徴とする電力伝送用パッド。
【請求項２】
少なくとも前記第２樹脂には、フィラー（Ｆｉ）が添加されることを特徴とする請求項１に記載の電力伝送用パッド。
【請求項３】
前記コアは、少なくとも前記第２樹脂と接する部位を含め、前記第２樹脂の硬化に伴って生じる応力を緩和する第３樹脂（２１ｆ）で表面がコーティングされることを特徴とする請求項１または２に記載の電力伝送用パッド。
【請求項４】
前記コアの片面側に配置されるシールド部材（２１ａ，２１ｎ）を有し、
前記シールド部材は、前記リッツ線および前記第２樹脂のうち一方または双方と接する部位を含めた面が、第３樹脂（２１ｇ）でコーティングされることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電力伝送用パッド。
【請求項５】
前記巻線と前記シールド部材との間に介在される一以上のスペーサ部材（２１ｉ）を有することを特徴とする請求項４に記載の電力伝送用パッド。
【請求項６】
前記スペーサ部材の介在に伴って生じる前記巻線と前記シールド部材との隙間は、前記第２樹脂でモールド成形されることを特徴とする請求項５に記載の電力伝送用パッド。
【請求項７】
前記モールド部を覆うカバー部材（２１ｂ，２１ｐ）を有し、
前記カバー部材は、少なくとも前記第２樹脂と接する部位を含めた面が、前記第２樹脂の硬化に伴って生じる応力を緩和する第３樹脂（２１ｈ）でコーティングされることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電力伝送用パッド。
【請求項８】
前記巻線は、電力伝送用パッドの外部に引き出される引出部（２１ｄ）を含み、
前記引出部には、毛細管現象により前記リッツ線の隙間に沿って前記外部側に移動する前記第１樹脂を阻止する移動阻止手段（Ｓｔ）が設けられることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電力伝送用パッド。
【請求項９】
前記シールド部材は、前記モールド部に接する面と同一面に配置される回路要素（ＣＥ）を有することを特徴とする請求項４から８のいずれか一項に記載の電力伝送用パッド。
【請求項１０】
前記シールド部材に配置される前記回路要素を覆うケース（２１ｊ）を有することを特徴とする請求項９に記載の電力伝送用パッド。
【請求項１１】
前記第１樹脂および前記第２樹脂よりも熱伝導性が高い第４樹脂（２１ｋ）を有し、
前記第４樹脂は、前記シールド部材と前記ケースで囲まれる空間を埋めることを特徴とする請求項１０に記載の電力伝送用パッド。
【請求項１２】
前記回路要素は、少なくともコンデンサ（Ｃ１，Ｃ２）と整流回路（２３０，３３０）のうちで一以上を含むことを特徴とする請求項９から１１のいずれか一項に記載の電力伝送用パッド。
【請求項１３】
車両（１０）の通路に設けられる送電パッド（２１，２６０）と、前記送電パッドに出力して送電する電力を制御する送電制御手段（２１０）とを有する送電装置（２００）と、
前記車両に設けられる受電パッド（１５，３２０）と、前記受電パッドで受電した電力を制御する受電制御手段（３１０）とを有する受電装置（３００）とを備え、
前記送電パッドと前記受電パッドとを対面させ、非接触で電力伝送を行う非接触電力伝送システム（１００）において、
請求項１から１２のいずれか一項に記載の電力伝送用パッドを、前記送電パッドと前記受電パッドとのうちで一方または双方に有することを特徴とする非接触電力伝送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コアと巻線を有する電力伝送用パッドと、当該電力伝送用パッドを有する非接触電力伝送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、第１に、耐荷重性能に優れ、第２に、小型化，薄型化，軽量化等が実現され、第３に、更に位置ずれ，滑り，角欠け等が防止され、防水性にも優れ、騒音も低減されることを目的とする非接触給電装置の１次コイル配設構造に関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献１を参照）。この非接触給電装置の１次コイル配設構造は、上下一体設されたカバー部とベース部とを、有してなり、カバー部およびベース部は、それぞれ、レジンコンクリート製よりなり、内部に収納スペースが形成され、収納スペース内には、少なくとも内筒壁，１次コイル，磁心コア，および低収縮性樹脂が収納されており、内筒壁は、レジンコンクリート製よりなり、収納スペースの中央部において、カバー部とベース部間に介装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０８９６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の技術では、カバー部やベース部だけでなく内筒壁もレジンコンクリート製であり、骨材や充填材を練り混ぜて固められる。骨材や充填材を含むため、全体の重量が重くならざるを得ない、という問題点がある。
【０００５】
本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、従来と同等以上の耐荷重性能を確保するとともに、従来よりも軽量化できる電力伝送用パッドおよび非接触電力伝送システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた第１の発明は、コア（２１ｃ，２１ｍ，２１ｑ）と、前記コアに巻かれる巻線（Ｌ１，Ｌ２）を有し、非接触で電力を送電または受電する際に用いる電力伝送用パッド（１５，２１）において、前記巻線は、隙間を第１樹脂（Ｒｅ）で含浸される一以上のリッツ線（Ｌｉ）からなり、前記コアおよび前記巻線を覆い、前記第１樹脂よりも粘度が高い第２樹脂（２１ｅ）でモールド成形されるモールド部（Ｍ）を有することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、一以上のリッツ線からなる巻線は隙間を第１樹脂で含浸されるので、真空脱泡時の気泡発生を防ぐことができ、形態を維持しながら硬化させることができる。コアおよび巻線は第２樹脂でモールド成形されるので、従来と同等以上の耐荷重性能を有する。また、少なくとも骨材を必要としないので、全体の重量を従来よりも軽量化することができる。
【０００８】
第２の発明は、前記コアは、少なくとも前記第２樹脂と接する部位を含め、前記第２樹脂の硬化に伴って生じる応力を緩和する第３樹脂（２１ｆ）で表面がコーティングされることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、第２樹脂が硬化する際には応力が生じるが、この応力はコアの表面にコーティングされる第３樹脂が緩和する。よって、コアは第２樹脂の硬化に伴って生じる応力を受けなくなり、当該応力による損傷を防止できる。
【００１０】
第３の発明は、前記コアの片面側に配置されるシールド部材（２１ａ，２１ｎ）を有し、前記シールド部材は、前記リッツ線および前記第２樹脂のうち一方または双方と接する部位を含めた面が、第３樹脂（２１ｇ）でコーティングされることを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、リッツ線と接する部位の面を第３樹脂でコーティングすると、絶縁をより確実に確保することができる。第２樹脂と接する部位の面を第３樹脂でコーティングすると、第２樹脂が硬化する際に生じる応力を緩和することができる。
【００１２】
第４の発明は、前記巻線と前記シールド部材との間に介在される一以上のスペーサ部材（２１ｉ）を有することを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、スペーサ部材を介在することによって、巻線とシールド部材の間に第２樹脂を浸透させ易くなる。よって、モールド部は全体にわたって第２樹脂を偏在させることなくモールド成形することができる。また、巻線とシールド部材の間で絶縁を確保することができる。
【００１４】
第５の発明は、前記モールド部を覆うカバー部材（２１ｂ，２１ｐ）を有し、前記カバー部材は、少なくとも前記第２樹脂と接する部位を含めた面が、前記第２樹脂の硬化に伴って生じる応力を緩和する第３樹脂（２１ｈ）でコーティングされることを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、第２樹脂が硬化する際には応力が生じるが、この応力はカバー部材の所定面（第２樹脂と接する面）の一部または全部にコーティングされる第３樹脂が緩和する。よって、カバー部材は第２樹脂の硬化に伴って生じる応力を受けなくなり、当該応力による損傷を防止できる。また、カバー部材が持つ剛性によって、耐荷重性能をさらに高められる。
【００１６】
第６の発明は、前記巻線は、電力伝送用パッドの外部に引き出される引出部（２１ｄ）を含み、前記引出部には、毛細管現象（毛管現象）により前記リッツ線の隙間に沿って前記外部側に移動する前記第１樹脂を阻止する移動阻止手段（Ｓｔ）が設けられることを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、移動阻止手段によって第１樹脂の移動が阻止されるので、第１樹脂が外部に漏れるのを防止することができる。
【００１８】
第７の発明は、車両（１０）の通路に設けられる送電パッド（２１，２６０）と、前記送電パッドに出力して送電する電力を制御する送電制御手段（２１０）とを有する送電装置（２００）と、前記車両に設けられる受電パッド（１５，３２０）と、前記受電パッドで受電した電力を制御する受電制御手段（３１０）とを有する受電装置（３００）とを備え、前記送電パッドと前記受電パッドとを対面させ、非接触で電力伝送を行う非接触電力伝送システム（１００）において、請求項１から１２のいずれか一項に記載の電力伝送用パッドを、前記送電パッドと前記受電パッドとのうちで一方または双方に有することを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、従来と同等以上の耐荷重性能を確保するとともに、従来よりも軽量化できる非接触電力伝送システムを提供することができる。
【００２０】
なお「第１樹脂」と「第２樹脂」は、粘度の高低条件を満たせば任意の樹脂を適用してよい。例えば、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，メラミン樹脂，尿素樹脂（ユリア樹脂），不飽和ポリエステル樹脂，アルキド樹脂，ポリウレタン，熱硬化性ポリイミドなどの熱硬化性樹脂が該当する。同一の樹脂を適用してもよく、異なる樹脂を適用してもよい。同一の樹脂を適用する場合には、粘度を異ならせるために、いずれか一方の樹脂にフィラーを添加してもよく、フィラーの添加量を異ならせてもよい。「フィラー」は材料やサイズを問わないが、軽量の材料が望ましく、強度を高められる材料が望ましい。「第３樹脂」は、第２樹脂の硬化に伴って生じる応力を緩和できれば任意の樹脂を適用してよい。例えば、シリコン樹脂などのようにケイ素化合物を主成分とする合成樹脂が該当する。「移動阻止手段」は、第１樹脂の移動を阻止できれば任意である。例えば、接着剤や粘土などで固める、リッツ線の隙間を毛細管現象が生じない程度に広げる、布や紐などの巻物で巻く、クリップなどの挟持部材で挟むなどが該当する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】車両等の構成例を示す模式図である。
【図２】非接触電力伝送システムの構成例を示す模式図である。
【図３】電力伝送用パッドの第１構成例を模式的に示す平面図である。
【図４】図３に示す矢印IV方向からみた側面図である。
【図５】図３に示す矢印IV方向からみた側面の外観図である。
【図６】図３に示す矢印VI−VI線の断面図（縦断面図）である。
【図７】図３に示す矢印VII−VII線の断面図（横断面図）である。
【図８】リッツ線の構成例を模式的に示す断面図である。
【図９】第３樹脂を用いてコーティングする例を拡大して示す断面図である。
【図１０】第３樹脂を用いてコーティングする例を拡大して示す断面図である。
【図１１】第３樹脂を用いてコーティングする例を拡大して示す断面図である。
【図１２】電力伝送用パッドの第２構成例を模式的に示す平面図である。
【図１３】図１２に示す矢印XIII方向からみた側面図である。
【図１４】図１２に示す矢印XIV−XIV線の断面図（横断面図）である。
【図１５】電力伝送用パッドの第３構成例を模式的に示す平面図である。
【図１６】図１５に示す矢印XVI方向からみた側面の外観図である。
【図１７】図１５に示す矢印XVII−XVII線の断面図（縦断面図）である。
【図１８】電力伝送用パッドの第４構成例を模式的に示す平面図である。
【図１９】図１８に示す矢印XIX方向からみた側面図である。
【図２０】図１８に示す矢印XX−XX線の断面図（縦断面図）である。
【図２１】図１８に示す矢印XXI−XXI線の断面図（横断面図）である。
【図２２】電力伝送用パッドの第５構成例を模式的に示す平面図である。
【図２３】図２２に示す矢印XXIII方向からみた側面図である。
【図２４】図２２に示す矢印XXIV−XXIV線の断面図（横断面図）である。
【図２５】非接触電力伝送システムの変形例を部分的に示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、「接続する」という場合には電気的に接続することを意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示しているとは限らない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。実施の形態１〜５では、交流電流から発生する磁束を巻線に結合させて電力を伝送する電磁誘導方式を適用する。
【００２３】
〔実施の形態１〕
実施の形態１は図１〜図１１を参照しながら説明する。図１に示す車両１０は、電池１１，制御システム１２，受電部１３などを有する。電池１１は、蓄電と放電が行えれば種類を問わず、例えばリチウムイオン電池や鉛蓄電池などのような二次電池が該当する。制御システム１２は、車両１０全体の制御を司るシステムであり、例えばＥＣＵ（Electronic Control Unit）やコンピュータ等を含む。受電部１３は、後述する送電部２０との相互誘導作用によって非接触で電力伝送を行う受電側要素であって、受電側電力変換器１４や受電パッド１５などを含む。受電側電力変換器１４は、受電パッド１５で受電した電力について、電池１１に蓄電したり、制御システム１２に伝送したりするなどの制御を行う。受電パッド１５は、「電力伝送用パッド」に相当し、非接触で電力伝送を行う要素（巻線やコンデンサ等）を含む。
【００２４】
送電部２０は、上述した受電部１３との相互誘導作用によって非接触で電力伝送を行う送電側要素であって、送電パッド２１や送電側電力変換器２２などを含む。送電パッド２１は、「電力伝送用パッド」に相当し、非接触で電力伝送を行う要素（巻線やコンデンサ等）を含む。送電側電力変換器２２は、電力源３０から供給される電力を受けて、送電パッド２１による電力伝送の制御を行う。
【００２５】
上述した送電部２０と受電部１３は、図２に示す非接触電力伝送システム１００を構成する。図２には、非接触電力伝送システム１００の第１構成例である非接触電力伝送システム１１０を示す。非接触電力伝送システム１１０は、送電部２０に相当する送電装置２００や、受電部１３に相当する受電装置３００などを有する。本形態では、受電した電力を電池１１に蓄電する例について説明する。なお、電力の供給を受けて作動（充電を含む）する他の機器（車両１０に備えるか否かを問わない）に電力を供給してもよい。
【００２６】
送電装置２００は、送電側電力変換器２２や送電パッド２６０などを有する。送電側電力変換器２２は、送電制御手段２１０，フィルタ部２２０，整流回路２３０，コンバータ２４０，インバータ２５０などを有する。送電制御手段２１０は、送電装置２００全体の制御を司る。本形態の送電制御手段２１０は、主にコンバータ２４０とインバータ２５０の作動を個別に制御する。フィルタ部２２０は、電力源３０から供給される交流電力に含まれるノイズを低減する。整流回路２３０は、交流を直流に整流して出力する。当該整流回路２３０は、力率を改善するため、力率改善（ＰＦＣ；Power Factor Correction）回路を含めるとよい。コンバータ２４０は、送電制御手段２１０から伝達される指令に従って、整流回路２３０で変換された直流電力の電圧（すなわち直流電圧）を昇降圧して出力するＤＣ−ＤＣコンバータである。インバータ２５０は、送電制御手段２１０から伝達される指令に従って、直流電力を交流電力に変換して出力する。コンバータ２４０から出力されてインバータ２５０に入力される電圧を電圧値Ｖｓとする。送電パッド２１に相当する送電パッド２６０は、車両１０の通路に設けられ、インバータ２５０から出力された交流電力を電磁力で送電する。本形態の送電パッド２６０は、巻線Ｌ１とコンデンサＣ１が並列接続される。巻線Ｌ１とコンデンサＣ１は、所定の周波数で共振するように設定される。巻線Ｌ１は後述するリッツ線Ｌｉを用いるとよい。
【００２７】
受電装置３００は、受電側電力変換器１４や受電パッド３２０などを有する。受電側電力変換器１４は、受電制御手段３１０，整流回路３３０，コンバータ３４０，フィルタ部３５０などを有する。受電制御手段３１０は、受電装置３００全体の制御を司る。本形態の受電制御手段３１０は、主にコンバータ３４０の作動を制御する。受電パッド１５に相当する受電パッド３２０は、対面する送電パッド２６０から電磁力で送電される電力を受電する。本形態の受電パッド３２０は、巻線Ｌ２とコンデンサＣ２が並列接続される。巻線Ｌ２とコンデンサＣ２は、上述した所定の周波数で共振するように設定される。巻線Ｌ２は後述するリッツ線Ｌｉを用いるとよい。整流回路３３０は、交流を直流に整流して出力する。コンバータ３４０は、受電制御手段３１０から伝達される指令に従って、整流回路２３０で変換された直流電力の電圧（すなわち直流電圧）を昇降圧して出力するＤＣ−ＤＣコンバータである。整流回路３３０から出力されてコンバータ３４０に入力される電圧を電圧値Ｖｒとする。フィルタ部３５０は、コンバータ３４０から出力される電力に含まれる交流成分を低減し、電池１１に蓄電する。
【００２８】
本発明は、受電パッド１５に適用してもよく、送電パッド２１に適用してもよい。以下では、送電パッド２１に適用する場合を例にして、図３〜図１１を参照しながら説明する。なお、図３，図４，図６では内部構造を分かり易くするために、カバー部材２１ｂを二点鎖線で示し、第２樹脂２１ｅの図示を省略している。
【００２９】
図３〜図７に示す送電パッド２１Ａは、シールド部材２１ａ，カバー部材２１ｂ，コア２１ｃ，一以上のリッツ線Ｌｉ，モールド部Ｍなどを有する。シールド部材２１ａは、磁束を遮蔽する材料（例えばアルミニウム，銅等）によって、コア２１ｃよりも大きな所定形状（本形態では四角形状）の平板に成形される。このシールド部材２１ａは、コア２１ｃの片面側（図４，図５，図７では下面側）に配置される。カバー部材２１ｂは、後述するモールド部Ｍを覆う部材である。成形する材料や形状等を問わない。本形態では、例えばＦＲＰ，ＰＰＳ，６−６ナイロンなどの材料を用いて、四角錐台状に成形する。
【００３０】
コア２１ｃは、例えばフェライト，アモルファス，ダストコア等のような磁性体で成形される。本形態のコア２１ｃは、板状で複数の分割コア（すなわち上段コア２１ｃ１，２１ｃ３や下段コア２１ｃ２）で構成する。上段コア２１ｃ１，２１ｃ３と下段コア２１ｃ２は、図示するように互い違いに配置され、部分的に重なるように成形される。図３〜図５に示す構成例では、各コアを図面左右方向にずらして部分的に重ねている。コア２１ｃ（上段コア２１ｃ１，２１ｃ３および下段コア２１ｃ２）は、一体成形してもよく、別体に成形した後に固定手段で固定してもよい。一体成形の種類は問わず、例えば鋳造成形でもよく、加工成形でもよい。固定手段も問わず、例えば締結部材（ネジ，ボルト等）を用いる締結や、母材を溶かすことで溶接（アーク溶接等）を行う接合、接着剤を用いる接着などが該当する。
【００３１】
一以上のリッツ線Ｌｉは、巻線Ｌ２に相当する。一本状の長いリッツ線Ｌｉを巻線Ｌ２として適用してもよく、複数の短いリッツ線Ｌｉを接続して一本状の巻線Ｌ２にしてもよい。リッツ線Ｌｉは、例えば図８に断面で示すように、多数（本数を問わない）の導体線Ｌｅ（例えばエナメル線など）を束ねて構成される。図８に示す例は円形状の導体線Ｌｅで束ねているが、他形状（例えば楕円形状や三角形状以上の多角形状等）の導体線Ｌｅで束ねてもよい。導体線Ｌｅの相互間に生じる隙間には、毛細管現象により第１樹脂Ｒｅが含浸される。含浸後に第１樹脂Ｒｅが硬化するか否かを問わない。第１樹脂Ｒｅには任意の樹脂を適用してよく、本形態ではエポキシ樹脂を適用する。後述する第２樹脂２１ｅとは異なり、フィラーＦｉを添加しない。
【００３２】
リッツ線Ｌｉはコア２１ｃに巻き付けて巻線Ｌ２とする。どのように巻き付けるのかは任意に設定してよい。例えば図３〜図６に示す巻き付け例では、二手（図面左側と図面右側）に分けて段違い状に巻き付けている。図面左側では、上段コア２１ｃ１の右側面側かつ下段コア２１ｃ２の上面側と、上段コア２１ｃ１の下面側かつシールド部材２１ａの上面側の間で、段違い状に巻き付けている。図面右側では、上段コア２１ｃ３の左側面側かつ下段コア２１ｃ２の上面側と、上段コア２１ｃ３の下面側かつシールド部材２１ａの上面側の間で、段違い状に巻き付けている。上段コア２１ｃ１，２１ｃ３とシールド部材２１ａの間にリッツ線Ｌｉを収容するように巻き付けることで、コア２１ｃの寸法範囲内で巻き付けることができる。
【００３３】
モールド部Ｍは、第２樹脂２１ｅを用いてモールド成形される部位である。例えば図７に示すように、シールド部材２１ａとカバー部材２１ｂで囲まれる内部空間ＳＰに第２樹脂２１ｅが充填され、コア２１ｃおよびリッツ線Ｌｉ（巻線Ｌ２）を覆う。第２樹脂２１ｅには任意の樹脂を適用してよく、本形態では第１樹脂Ｒｅと同じエポキシ樹脂を適用する。ただし、第２樹脂２１ｅは第１樹脂Ｒｅよりも粘度を高く設定し、硬化後におけるモールド部Ｍの機能（特に強度）を高めるためにフィラーＦｉを添加する。
【００３４】
フィラーＦｉは材料，サイズ，形状等を問わない。耐荷重性能を高める補強用材料には、例えばウォラストナイト，チタン酸カリウム，ゾノトライト，石膏繊維，アルミボレート，モスハイジ（塩基性硫酸マグネシウム無機繊維；ＭＯＳ），アラミド繊維（ポリアミド繊維），カーボンファイバー（炭素繊維），グラスファイバー（ガラス繊維），タルク，マイカ，ガラスフレーク，ポリオキシベンゾイルウィスカーなどが該当する。放熱性や冷却性を高める熱伝導性材料には、例えばＡｌ2Ｏ3（アルミナ），ＡｌＮ，ＢＮ，ＢｅＯなどが該当する。サイズは、例えばマクロフィラー（１００μｍから１０μｍ程度），ミクロフィラー（１０μｍから１００ｎｍ程度），ナノフィラー（１００ｎｍから１０ｎｍ程度）のいずれでもよい。形状は、例えば球状（真球を含む），粒状（無定形を含む），針状，繊維状，板状などのいずれでもよい。
【００３５】
コア２１ｃに巻き付けた後のリッツ線Ｌｉ（巻線Ｌ２）は、図１に示すように並列接続されるコンデンサＣ２を経て、インバータ２５０に接続される。上述したように、リッツ線Ｌｉに含浸される第１樹脂Ｒｅは、隙間に沿って毛細管現象により外部（具体的にはシールド部材２１ａとカバー部材２１ｂよりも外側）に向かって移動し得る。第１樹脂Ｒｅの移動は漏れに相当するので、当該移動を阻止するために図３，図５に示すように移動阻止手段Ｓｔを施す。本形態の移動阻止手段Ｓｔは、引出部２１ｄの一部を固める接着剤を適用する。引出部２１ｄは、送電パッド２１Ａから引き出されるリッツ線Ｌｉである。接着剤は、瞬間接着剤を含み、第１樹脂Ｒｅと反応しない材料であれば問わない。
【００３６】
ところで、流動状の第２樹脂２１ｅを硬化させてモールド成形する際には、少なからず応力が生じる。この応力は、第２樹脂２１ｅに接する他の部材を変形させたり、クラックや裂傷等の損傷を生じさせたりする可能性がある。そこで、第２樹脂２１ｅの硬化に伴う応力を緩和するために、他の部材に第３樹脂をコーティングするとよい。第３樹脂のコーティング例について、図９〜図１１を参照しながら説明する。
【００３７】
図９に示すコア２１ｃ（上段コア２１ｃ１，２１ｃ３や下段コア２１ｃ２）は、第２樹脂２１ｅと接する部位の表面に第３樹脂２１ｆをコーティングする。第３樹脂２１ｆには上記応力を緩和できる任意の樹脂を適用してよく、本形態ではシリコン樹脂を適用する。
【００３８】
図１０に示すシールド部材２１ａは、第２樹脂２１ｅと接する部位の内面（図１０では上面）に第３樹脂２１ｇをコーティングする。第３樹脂２１ｇには上記応力を緩和できる任意の樹脂を適用してよく、本形態では第３樹脂２１ｆと同じシリコン樹脂を適用する。
【００３９】
図１１に示すカバー部材２１ｂは、第２樹脂２１ｅと接する部位の内面（図１１では下面）に第３樹脂２１ｈをコーティングする。第３樹脂２１ｈには上記応力を緩和できる任意の樹脂を適用してよく、本形態では第３樹脂２１ｆ，２１ｇと同じシリコン樹脂を適用する。
【００４０】
なお、第３樹脂２１ｆ，２１ｇ，２１ｈは、異なる樹脂を適用してもよく、シリコン樹脂以外で上記応力を緩和できる樹脂を適用してもよい。また、第２樹脂２１ｅと接する部位であるか否かを問わず、第３樹脂でコーティングしてもよい。すなわちシールド部材２１ａ，カバー部材２１ｂ，コア２１ｃのうちで一以上の部材について全面を第３樹脂でコーティングしてもよい。要するに、第２樹脂２１ｅの硬化に伴う応力を緩和できれば、部材の損傷を防止できるので、どのような樹脂をどのようにコーティングしてもよい。
【００４１】
〔実施の形態２〕
実施の形態２は図１２〜図１４を参照しながら説明する。図示および説明を簡単にするため、特に明示しない限り、実施の形態１で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。よって、実施の形態１と相違する点を中心に説明する。なお、図１２，図１３では内部構造を分かり易くするために、カバー部材２１ｂを二点鎖線で示し、第２樹脂２１ｅの図示を省略している。
【００４２】
図１２〜図１４に示す送電パッド２１Ｂは、シールド部材２１ａ，カバー部材２１ｂ，コア２１ｃ，一以上のリッツ線Ｌｉ，モールド部Ｍ，スペーサ部材２１ｉなどを有する。図３に示す送電パッド２１Ａとの相違は、さらにスペーサ部材２１ｉを備える点である。
【００４３】
図１３，図１４に示すように、スペーサ部材２１ｉはリッツ線Ｌｉ（巻線Ｌ２）とシールド部材２１ａの間に介在される。このスペーサ部材２１ｉは、材料，形状，数量等を問わない。本形態では、樹脂を用いて短冊状（あるいは長板状）に成形された１２のスペーサ部材２１ｉを用いている。厚みは任意に設定してよく、例えば１[mm]以下が該当する。図示する配置に限らず、任意に配置してもよい。図示しないが、スペーサ部材２１ｉはシールド部材２１ａとコア２１ｃ（具体的には下段コア２１ｃ２）の間に介在させてもよい。要するに、送電パッド２１Ｂの全体にわたって第２樹脂２１ｅを偏在させることなくモールド部Ｍを成形することができればよい。
【００４４】
上述したように、本形態はさらにスペーサ部材２１ｉを備える点が相違するに過ぎない。リッツ線Ｌｉに第１樹脂Ｒｅを含浸させる点、モールド部Ｍを第２樹脂２１ｅでモールド成形する点、第３樹脂２１ｆ，２１ｇ，２１ｈのいずれかでコーティング点などは、実施の形態１と同様である。よって、実施の形態１と同様の作用効果を奏する。
【００４５】
〔実施の形態３〕
実施の形態３は図１５〜図１７を参照しながら説明する。図示および説明を簡単にするため、特に明示しない限り、実施の形態１，２で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。よって、実施の形態１，２と相違する点を中心に説明する。なお、図１５では内部構造を分かり易くするために、カバー部材２１ｂを二点鎖線で示し、第２樹脂２１ｅや第４樹脂２１ｋの図示を省略している。
【００４６】
図１５〜図１７に示す送電パッド２１Ｃは、シールド部材２１ａ，カバー部材２１ｂ，コア２１ｃ，一以上のリッツ線Ｌｉ，モールド部Ｍ，ケース２１ｊ，コンデンサＣ２，整流回路３３０などを有する。図３に示す送電パッド２１Ａとの相違は、さらにケース２１ｊ，コンデンサＣ２，整流回路３３０を備える点である。
【００４７】
図１５，図１６に示すコンデンサＣ２と整流回路３３０は、それぞれが回路要素ＣＥに相当する。図１５の例では引出部２１ｄを用いてコンデンサＣ２と整流回路３３０を接続しているが、引出部２１ｄに接続される導線を用いて接続してもよい。コンデンサＣ２と整流回路３３０は、シールド部材２１ａ上に配置されるとともに、ケース２１ｊで覆われる。ケース２１ｊで覆うことで、接続に用いられるハンダの損傷（例えばクラック等）を防止できる。ケース２１ｊを成形する材料や形状等を問わない。形状は、図示する箱状に限らず、コンデンサＣ２と整流回路３３０を覆う形状であれば任意である。なお図示しないが、上述した実施の形態２と同様に、第２樹脂２１ｅと接する部位の表面（あるいは全面）には第３樹脂２１ｆ，２１ｇ，２１ｈのいずれかをコーティングしてもよい。
【００４８】
図１７に示すように、シールド部材２１ａとケース２１ｊで囲まれる空間には、第４樹脂２１ｋが充填される。第４樹脂２１ｋには任意の樹脂を適用してよく、充填後に硬化するか否かを問わない。通電に伴ってコンデンサＣ２や整流回路３３０で生じる熱を逃がすために、第４樹脂２１ｋは第１樹脂Ｒｅや第２樹脂２１ｅよりも熱伝導性が高い樹脂材料であることが望ましい。本形態の第４樹脂２１ｋには、第３樹脂２１ｆ，２１ｇ，２１ｈと同じシリコン樹脂を適用する。
【００４９】
上述したように、本形態はさらにケース２１ｊ，コンデンサＣ２，整流回路３３０を備える点が相違するに過ぎない。リッツ線Ｌｉに第１樹脂Ｒｅを含浸させる点、モールド部Ｍを第２樹脂２１ｅでモールド成形する点、第３樹脂２１ｆ，２１ｇ，２１ｈのいずれかでコーティング点などは、実施の形態１と同様である。実施の形態２に示すスペーサ部材２１ｉを介在させてもよい。よって、実施の形態１，２と同様の作用効果を奏する。
【００５０】
〔実施の形態４〕
実施の形態４は図１８〜図２１を参照しながら説明する。図示および説明を簡単にするため、特に明示しない限り、実施の形態１〜３で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。よって、実施の形態１〜３と相違する点を中心に説明する。なお、図１８〜図２０では内部構造を分かり易くするために、カバー部材２１ｂを二点鎖線で示し、第２樹脂２１ｅの図示を省略している。
【００５１】
図１８〜図２１に示す送電パッド２１Ｄは、シールド部材２１ａ，カバー部材２１ｂ，コア２１ｍ，一以上のリッツ線Ｌｉ，モールド部Ｍなどを有する。図３に示す送電パッド２１Ａとの相違は、コア２１ｍの形状と、リッツ線Ｌｉの巻き方である。
【００５２】
図３に示すコア２１ｃは複数の分割コアで構成するのに対して、図１８に示すコア２１ｍは板状の単体コアで構成する。図３に示すリッツ線Ｌｉは二手に分けて段違い状に巻き付けるのに対して、図１８に示すリッツ線Ｌｉはコア２１ｍの短辺方向（図１８では上下方向）に沿って巻き付ける。この巻き方では、図１９，図２０に示すように、コア２１ｍはシールド部材２１ａと接しない。シールド部材２１ａと接しない点で、コア２１ｍは図３に示す上段コア２１ｃ１，２１ｃ３に相当する。
【００５３】
上述したように、本形態はコア２１ｍの形状と、リッツ線Ｌｉの巻き方が相違するに過ぎない。リッツ線Ｌｉに第１樹脂Ｒｅを含浸させる点、モールド部Ｍを第２樹脂２１ｅでモールド成形する点、第３樹脂２１ｆ，２１ｇ，２１ｈのいずれかでコーティング点などは、実施の形態１と同様である。実施の形態２に示すスペーサ部材２１ｉを介在させてもよい。実施の形態３に示すケース２１ｊ，コンデンサＣ２，整流回路３３０をさらに備えてもよい。よって、実施の形態１〜３と同様の作用効果を奏する。
【００５４】
なお本形態では、図１８に示すようにリッツ線Ｌｉをコア２１ｍの中央部で短辺方向（図１８では上下方向）に沿って巻き付ける形態とした。この形態に代えて（あるいは加えて）、他の形態でリッツ線Ｌｉを巻き付けてもよい。例えば、コア２１ｍの長辺方向（図１８では左右方向）に沿って巻き付けてもよく、短辺方向と長辺方向の両方に沿って巻き付けてもよい。また、中央部以外の部位（例えば端部や、中央部と端部の間）に巻き付けてもよい。図３，図１２，図１５に示すように、複数に分けて巻き付けてもよい。単に巻き方が相違するに過ぎないので、本形態と同様の作用効果を奏する。
【００５５】
〔実施の形態５〕
実施の形態５は図２２〜図２４を参照しながら説明する。図示および説明を簡単にするため、特に明示しない限り、実施の形態１〜４で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。よって、実施の形態１〜４と相違する点を中心に説明する。なお、図２２，図２３では内部構造を分かり易くするために、カバー部材２１ｐを二点鎖線で示し、第２樹脂２１ｅの図示を省略している。
【００５６】
図２２〜図２４に示す送電パッド２１Ｅは、シールド部材２１ｎ，カバー部材２１ｐ，コア２１ｑ，一以上のリッツ線Ｌｉ，モールド部Ｍなどを有する。図３に示す送電パッド２１Ａとの相違は、シールド部材２１ｎ，カバー部材２１ｐ，コア２１ｑの各形状と、リッツ線Ｌｉの巻き方である。
【００５７】
シールド部材２１ｎは、図３に示すシールド部材２１ａと同様に板状に成形されるものの、平面形状が円形状になる点が相違する。図３に示すカバー部材２１ｂが四角錐台状に成形されるのに対して、図２２に示すカバー部材２１ｐは円錐台状に成形される点が相違する。図３に示すリッツ線Ｌｉは二手に分けて段違い状に巻き付けるのに対して、図２２に示すリッツ線Ｌｉはコア２１ｑの一面（図２３では上面）にドーナツ状に巻き付ける点が相違する。
【００５８】
上述したように、本形態はシールド部材２１ｎ，カバー部材２１ｐ，コア２１ｑの各形状と、リッツ線Ｌｉの巻き方が相違するに過ぎない。リッツ線Ｌｉに第１樹脂Ｒｅを含浸させる点、モールド部Ｍを第２樹脂２１ｅでモールド成形する点、第３樹脂２１ｆ，２１ｇ，２１ｈのいずれかでコーティング点などは、実施の形態１と同様である。実施の形態２に示すスペーサ部材２１ｉを介在させてもよい。実施の形態３に示すケース２１ｊ，コンデンサＣ２，整流回路３３０をさらに備えてもよい。実施の形態４に示すコア２１ｍの形状やリッツ線Ｌｉの巻き方を適用してもよい。よって、実施の形態１〜４と同様の作用効果を奏する。
【００５９】
なお本形態では、図２３に示すようにリッツ線Ｌｉをコア２１ｑの上面にドーナツ状に巻き付ける。この形態に代えて（あるいは加えて）、他の形態でリッツ線Ｌｉを巻き付けてもよい。例えば、コア２１ｑの一面に凹状溝を設け、当該凹状溝にリッツ線Ｌｉを収容して巻き付けてもよい。凹状溝にリッツ線Ｌｉを収容すればよいので、巻き付けを行い易い。コア２１ｑの上面はリッツ線Ｌｉによる凹凸が無くなるので、第２樹脂２１ｅの充填や硬化が行い易い。その他は、コア２１ｑの構成とリッツ線Ｌｉの巻き方が相違するに過ぎないので、本形態と同様の作用効果を奏する。
【００６０】
〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態１〜５に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
【００６１】
上述した実施の形態１〜５に示すシールド部材，カバー部材，コアやリッツ線Ｌｉの巻き方は、任意に選択して構成してもよい。例えば、シールド部材については実施の形態１〜４に示すシールド部材２１ａを適用してもよく、実施の形態５に示すシールド部材２１ｎを適用してもよい。カバー部材については、実施の形態１〜４に示すカバー部材２１ｂを適用してもよく、実施の形態５に示すカバー部材２１ｐを適用してもよい。コアについては、実施の形態１〜３に示すコア２１ｃを適用してもよく、実施の形態４に示すコア２１ｍを適用してもよく、実施の形態５に示すコア２１ｑを適用してもよく、他の形状（どのような形状かを問わない）からなるコアを適用してもよい。リッツ線Ｌｉの巻き方は、実施の形態１〜３に示すような段違い状に巻いてもよく、実施の形態４にようにコア２１ｍの回りを巻いてもよく、実施の形態５に示すコア２１ｑの一面に沿って巻いてもよい。リッツ線Ｌｉに代えて（あるいは加えて）、リッツ線Ｌｉと同等の太さからなる導電線を適用してもよい。導電線は、絶縁体で被覆（被膜を含む）され、断面形状は楕円形状，矩形状（平角形状），多角形（ただし矩形状を除く）などが該当する。上述した要素を任意に選択して構成されたパッドであっても、各形態の要素を適用するので、実施の形態１〜５と同様の作用効果を奏する。
【００６２】
上述した実施の形態１〜５では、交流電流から発生する磁束を巻線に結合させて電力を伝送する電磁誘導方式を適用する構成とした（図１，図２を参照）。この形態に代えて、電流を電磁波に変換しアンテナを介して送受信する電波方式を適用してもよく、電磁界の共鳴現象を利用した電磁界共鳴方式を適用してもよい。いずれの方式も相互誘導作用によって非接触で電力伝送を行えるので、実施の形態１〜５と同様の作用効果が得られる。
【００６３】
上述した実施の形態１〜５では、巻線Ｌ１とコンデンサＣ１を並列接続し、巻線Ｌ２とコンデンサＣ２を並列接続する構成とした（図２を参照）。この形態に代えて、図２５に示すように、巻線Ｌ１とコンデンサＣ１を直列接続し、巻線Ｌ２とコンデンサＣ２を直列接続する構成としてもよい。図示しないが、巻線Ｌ１とコンデンサＣ１を直列接続し、巻線Ｌ２とコンデンサＣ２を並列接続する構成としてもよく、巻線Ｌ１とコンデンサＣ１を並列接続し、巻線Ｌ２とコンデンサＣ２を直列接続する構成としてもよい。電圧値Ｖｒや電圧値Ｖｓの特性が接続形態に応じて変わるので、接続形態に合わせてデータ群（例えばマップやテーブル等）を記録媒体（例えばフラッシュメモリ，ハードディスク，光ディスク等）に記録すればよい。記録媒体は、送電制御手段２１０、受電制御手段３１０、あるいは通信可能に接続される非接触電力伝送システム１００の外部（例えば図１に示す制御システム１２や、ＥＣＵなどの外部装置）のいずれに備えてもよい。巻線とコンデンサの接続形態が相違するに過ぎないので、実施の形態１〜５と同様の作用効果が得られる。
【００６４】
上述した実施の形態１〜５では、送電パッド２１Ａ〜２１Ｅを送電パッド２１として適用する構成とした（図３〜図７，図１２〜図２４を参照）。この形態に代えて、送電パッド２１Ａ〜２１Ｅを受電パッド１５として適用してもよく、受電パッド１５と送電パッド２１の双方に適用してもよい。適用する対象が相違するに過ぎないので、実施の形態１〜５と同様の作用効果が得られる。
【００６５】
上述した実施の形態１〜５では、第１樹脂Ｒｅとしてエポキシ樹脂を適用する構成とした（図８を参照）。この形態に代えて、リッツ線Ｌｉに含浸させることができる他の樹脂を適用してもよい。他の樹脂は、例えばフェノール樹脂，メラミン樹脂，尿素樹脂（ユリア樹脂），不飽和ポリエステル樹脂，アルキド樹脂，ポリウレタン，熱硬化性ポリイミドなどが該当する。第１樹脂Ｒｅの種類が相違するに過ぎないので、実施の形態１〜５と同様の作用効果が得られる。
【００６６】
上述した実施の形態１〜５では、第２樹脂２１ｅとしてフィラーＦｉが添加されたエポキシ樹脂を適用する構成とした（図７，図１４，図１７，図２１，図２４を参照）。この形態に代えて、第１樹脂Ｒｅよりも粘度が高い他の樹脂を適用してもよい。粘度が高い樹脂であれば、フィラーＦｉが添加されていなくてもよい。第２樹脂２１ｅの種類が相違するに過ぎないので、実施の形態１〜５と同様の作用効果が得られる。
【００６７】
上述した実施の形態１〜５では、第３樹脂２１ｆ，２１ｇ，２１ｈとしてシリコン樹脂を適用する構成とした（図９，図１０，図１１を参照）。この形態に代えて、第２樹脂２１ｅの硬化に伴って生じる応力を緩和できる他の樹脂を適用してよい。他の樹脂は、シリコン樹脂を除く合成樹脂などが該当する。第３樹脂２１ｆ，２１ｇ，２１ｈの種類が相違するに過ぎないので、実施の形態１〜５と同様の作用効果が得られる。
【００６８】
上述した実施の形態２では、第４樹脂２１ｋとしてシリコン樹脂を適用する構成とした（図１７を参照）。この形態に代えて、通電に伴ってコンデンサＣ２や整流回路３３０で生じる熱を逃がし得る他の樹脂を適用してもよい。他の樹脂は熱伝導性が高ければよく、例えば熱可塑性樹脂や、Ａｌ2Ｏ3（アルミナ），ＡｌＮ，ＢＮ，ＺｎＯなどをフィラーＦｉとして添加される樹脂などが該当する。熱可塑性樹脂には、例えばポリエチレン，ポリプロピレン，ポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデン，ポリスチレン，ポリ酢酸ビニル，ポリテトラフルオロエチレン，ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂），ＡＳ樹脂，アクリル樹脂などが該当する。第４樹脂２１ｋの種類が相違するに過ぎないので、実施の形態２と同様の作用効果が得られる。
【００６９】
上述した実施の形態１〜５では、移動阻止手段Ｓｔとして接着剤を適用する構成とした（図３，図５，図１２，図１５，図１６，図１８，図２２を参照）。この形態に代えて、第１樹脂Ｒｅの移動を阻止し得る他の移動阻止手段を適用してもよい。他の移動阻止手段は、例えば粘土などで固める、リッツ線Ｌｉの隙間を毛細管現象が生じない程度に広げる、布や紐などの巻物で巻く、クリップなどの挟持部材で挟むなどが該当する。他の移動阻止手段を適用しても、第１樹脂Ｒｅの移動が阻止されるので、実施の形態１〜５と同様の作用効果が得られる。
【００７０】
上述した実施の形態１〜５では、回路要素ＣＥとしてコンデンサＣ２と整流回路３３０を適用する構成とした（図１５〜図１７を参照）。この形態に代えて、コンデンサＣ２だけを適用してもよく、整流回路３３０だけを適用してもよい。また、他の回路や素子を適用してもよい。他の回路や素子は、図２に示す送電装置２００や受電装置３００の構成要素が該当する。例えば、コンデンサＣ１、フィルタ部２２０，３５０、整流回路２３０、コンバータ２４０，３４０，インバータ２５０のうちで一以上が該当する。回路要素ＣＥの種類が相違するに過ぎないので、実施の形態１〜５と同様の作用効果が得られる。
【００７１】
〔作用効果〕
上述した実施の形態および他の実施の形態によれば、以下に示す各効果を得ることができる。
【００７２】
（１）電力伝送用パッド（受電パッド１５，送電パッド２１）において、巻線Ｌ１，Ｌ２は、隙間を第１樹脂Ｒｅで含浸される一以上のリッツ線Ｌｉからなり、コア２１ｃ，２１ｍ，２１ｑおよびリッツ線Ｌｉ（巻線Ｌ１，Ｌ２）を覆い、第１樹脂Ｒｅよりも粘度が高い第２樹脂２１ｅでモールド成形されるモールド部Ｍを有する構成とした（図３，図１２，図１５，図１８，図２２を参照）。この構成によれば、リッツ線Ｌｉは隙間を第１樹脂Ｒｅで含浸されるので、真空脱泡時の気泡発生を防ぐことができ、形態を維持しながら硬化させることできる。コア２１ｃ，２１ｍ，２１ｑおよびリッツ線Ｌｉは第２樹脂２１ｅでモールド成形されるので、従来と同等以上の耐荷重性能を有する。また、少なくとも骨材を必要としないので、全体の重量を従来よりも軽量化することができる。
【００７３】
（２）第２樹脂２１ｅには、フィラーＦｉが添加される構成とした（図７，図１４，図１７，図２１，図２４を参照）。図示しないが、第１樹脂Ｒｅや第３樹脂２１ｆにフィラーＦｉを添加してもよい。この構成によれば、モールド部Ｍの強度が高まるので、電力伝送用パッドの耐荷重性能をさらに高められる。
【００７４】
（３）コア２１ｃ，２１ｍ，２１ｑは、少なくとも第２樹脂２１ｅと接する部位を含め、第２樹脂２１ｅの硬化に伴って生じる応力を緩和する第３樹脂２１ｆで表面がコーティングされる構成とした（図９を参照）。この構成によれば、第２樹脂２１ｅが硬化する際には応力が生じるが、この応力はコア２１ｃ，２１ｍ，２１ｑの表面にコーティングされる第３樹脂２１ｆが緩和する。よって、コア２１ｃ，２１ｍ，２１ｑは第２樹脂２１ｅの硬化に伴って生じる応力を受けなくなり、当該応力による損傷を防止できる。
【００７５】
（４）コア２１ｃ，２１ｍ，２１ｑの片面側に配置されるシールド部材２１ａ，２１ｎを有し、シールド部材２１ａ，２１ｎは、リッツ線Ｌｉ（Ｌ１，Ｌ２）および第２樹脂２１ｅのうち一方または双方と接する部位を含めた面が、第３樹脂２１ｇでコーティングされる構成とした（図１０を参照）。この構成によれば、リッツ線Ｌｉと接する部位の面を第３樹脂２１ｇでコーティングすることにより、絶縁をより確実に確保することができる。第２樹脂２１ｅと接する部位の面を第３樹脂２１ｇでコーティングすることにより、第２樹脂２１ｅが硬化する際に生じる応力を緩和することができる。
【００７６】
（５）巻線Ｌ１，Ｌ２とシールド部材２１ａ，２１ｎとの間に介在される一以上のスペーサ部材２１ｉを有する構成とした（図１２〜図１４を参照）。この構成によれば、スペーサ部材２１ｉを介在することによって、巻線Ｌ１，Ｌ２とシールド部材２１ａ，２１ｎの間に第２樹脂２１ｅを浸透させ易くなる。よって、モールド部Ｍは全体にわたって第２樹脂２１ｅを偏在させることなくモールド成形することができる。
【００７７】
（６）スペーサ部材２１ｉの介在に伴って生じる巻線Ｌ１，Ｌ２とシールド部材２１ａ，２１ｎとの隙間は、第２樹脂２１ｅでモールド成形される構成とした（図１２〜図１４を参照）。この構成によれば、モールド部Ｍは全体にわたって第２樹脂２１ｅをより均一に浸透させてモールド成形することができる。また、巻線Ｌ１，Ｌ２とシールド部材２１ａ，２１ｎの間は、第２樹脂２１ｅによって絶縁を確保することができる。
【００７８】
（７）モールド部Ｍを覆うカバー部材２１ｂ，２１ｐを有し、カバー部材２１ｂ，２１ｐは、少なくとも第２樹脂２１ｅ（モールド部Ｍ）と接する部位を含めた面が、第２樹脂２１ｅの硬化に伴って生じる応力を緩和する第３樹脂２１ｈでコーティングされる構成とした（図１１を参照）。この構成によれば、第２樹脂２１ｅが硬化する際には応力が生じるが、この応力はカバー部材２１ｂ，２１ｐの所定面（第２樹脂２１ｅと接する面）の一部または全部にコーティングされる第３樹脂２１ｈが緩和する。よって、カバー部材２１ｂ，２１ｐは第２樹脂２１ｅの硬化に伴って生じる応力を受けなくなり、当該応力による損傷を防止できる。また、カバー部材２１ｂ，２１ｐが持つ剛性によって、耐荷重性能をさらに高められる。
【００７９】
（８）リッツ線Ｌｉ（巻線Ｌ１，Ｌ２）は、電力伝送用パッドの外部に引き出される引出部２１ｄを含み、引出部２１ｄには、毛細管現象によりリッツ線Ｌｉの隙間に沿って外部側に移動する第１樹脂Ｒｅを阻止する移動阻止手段Ｓｔが設けられる構成とした（図３，図５，図１２，図１５，図１６，図１８，図２２を参照）。この構成によれば、移動阻止手段Ｓｔによって第１樹脂Ｒｅの移動が阻止されるので、第１樹脂Ｒｅが外部に漏れるのを防止することができる。
【００８０】
（９）シールド部材２１ａ，２１ｎは、モールド部Ｍ（第２樹脂２１ｅ）に接する面と同一面に配置される回路要素ＣＥを有する構成とした（図１５〜図１７を参照）。この構成によれば、回路要素ＣＥを含む電力伝送用パッドを提供することができる。
【００８１】
（１０）シールド部材２１ａ，２１ｎに配置される回路要素ＣＥを覆うケース２１ｊを有する構成とした（図１５〜図１７を参照）。この構成によれば、回路要素ＣＥはケース２１ｊで覆われるので、第２樹脂２１ｅの硬化に伴う損傷を防止することができる。
【００８２】
（１１）第１樹脂Ｒｅおよび第２樹脂２１ｅよりも熱伝導性が高い第４樹脂２１ｋを有し、第４樹脂２１ｋは、シールド部材２１ａ，２１ｎとケース２１ｊで囲まれる空間を埋める構成とした（図１７を参照）。この構成によれば、回路要素ＣＥで生じる熱は第４樹脂２１ｋやケース２１ｊを介して第２樹脂２１ｅに伝達されるので、熱による損傷を防止することができる。
【００８３】
（１２）回路要素ＣＥは、少なくともコンデンサＣ１，Ｃ２と整流回路２３０，３３０のうちで一以上を含む構成とした（図１５〜図１７を参照）。この構成によれば、電気的な接続のために用いる母材（例えばハンダ等）は、第２樹脂２１ｅの硬化に伴う損傷を防止することができる。
【００８４】
（１３）非接触電力伝送システム１００は、送電パッド２１Ａ〜２１Ｅを、受電パッド１５および送電パッド２１のうちで一方または双方に有する構成とした（図１，図２を参照）。この構成によれば、従来と同等以上の耐荷重性能を確保するとともに、従来よりも軽量化できる非接触電力伝送システム１００を提供することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１５  受電パッド（電力伝送用パッド）
２１  送電パッド（電力伝送用パッド）
２１Ａ〜２１Ｅ  送電パッド（電力伝送用パッド）
２１ｃ，２１ｍ，２１ｑ  コア（磁性体）
２１ｅ  第２樹脂（モールド部）
１００  非接触電力伝送システム
Ｌ１，Ｌ２  巻線
Ｌｉ  リッツ線（巻線）
Ｍ  モールド部
Ｒｅ  第１樹脂
【図１】
2015220357.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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