(57)【要約】【課題】半導体装置を実装する基板の小型化を図る。【解決手段】本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するために駆動される複数の素子と、長方形状を有する半導体装置と、基板とを備える。基板は、半導体装置が実装される実装領域と、第１配線パターンと、第１配線パターンによって供給される前記入力信号の電位よりも高い電位を前記半導体装置に供給する第２配線パターンと、出力側配線パターンとを有する。前記第２配線パターンは、前記実装領域において、前記長方形状の長辺方向に延在して形成されているとともに、前記実装領域内から該実装領域の外側に向けて、複数の入力電極の外側に位置する長辺の両端から導出されるように形成されている。【選択図】図８
2015150845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するために駆動される複数の素子と、
長方形状を有し、前記素子にそれぞれ信号を出力する複数の出力電極が第１の長辺に沿って設けられ、前記出力電極の数よりも少ない数の入力電極が前記第１の長辺と対向する第２の長辺に沿って設けられ、前記入力電極からの入力信号に応じて前記出力電極から前記素子に印加する信号を出力する半導体装置と、
前記半導体装置が実装される実装領域と、前記入力電極に前記入力信号を供給する第１配線パターンと、前記第１配線パターンによって供給される前記入力信号の電位よりも高い電位を前記半導体装置に供給する第２配線パターンと、前記出力電極から出力される信号を前記素子側に向けて供給する出力側配線パターンとを有する基板と、
を備え、
前記第２配線パターンは、前記実装領域において、前記長方形状の長辺方向に延在して形成されているとともに、前記実装領域内から該実装領域の外側に向けて、複数の前記入力電極の外側に位置する前記第２の長辺の両端から導出されるように形成されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第２の長辺に沿って、複数の前記入力電極の外側にダミー電極が配置されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項３】
請求項２に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記半導体装置が実装された前記基板を平面視したときに、前記ダミー電極が、前記第２配線パターンと前記入力電極との間に配設されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記半導体装置が実装された前記基板を平面視したときに、前記ダミー電極が、前記第２配線パターンと前記半導体装置内の回路との間に配設されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれかに記載の液体吐出ヘッドであって、
前記ダミー電極は、前記半導体装置内に配線の無い電極、若しくは、一定電位の電極である
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第２配線パターンは、前記実装領域の内側で短辺方向にも沿って形成されており、
前記半導体装置は、前記長辺方向の両端にそれぞれ配置された複数のバンプで前記第２配線パターンと電気的に接続されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項７】
液体を吐出するために駆動される複数の素子と、
長方形状を有し、前記素子にそれぞれ信号を出力する複数の出力電極が第１の長辺に沿って設けられ、前記出力電極の数よりも少ない数の入力電極が前記第１の長辺と対向する第２の長辺に沿って設けられ、前記入力電極からの入力信号に応じて前記出力電極から前記素子に印加する信号を出力する半導体装置と、
前記半導体装置が実装される実装領域と、前記入力電極に前記入力信号を供給する第１配線パターンと、前記第１配線パターンによって供給される前記入力信号の電位よりも高い電位を前記半導体装置に供給する第２配線パターンと、前記出力電極から出力される信号を前記素子側に向けて供給する出力側配線パターンとを有する基板と、
を備え、
前記第２配線パターンは、前記実装領域において、前記長方形状の長辺方向に延在して形成されているとともに、前記実装領域内から該実装領域の外側に向けて、複数の前記入力電極の外側に位置する前記第２の長辺の両端から導出されるように形成されている
ことを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）の配線パターン上に、半導体装置（半導体チップＩＣ）の電極パッドと接続して設けられたバンプを電気的に一括接続することによって、ＦＰＣに半導体装置を実装するＣＯＦ（ＣＯＦ：Chip on Film）実装技術が知られている。ＣＯＦ実装技術では、実装するボンディングピッチが広い場合、ＦＰＣと半導体装置の間に異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を挟んで加熱圧着することによって、バンプと配線パターンとの間で圧縮された粒子が導電性を持ち、両者を電気的に接続する技術や、ボンディングピッチが狭い場合、錫と金の接合に代表される加熱圧着による金属共晶結合、金と金の接合に代表される超音波による金属接合技術が知られている。ＣＯＦ実装技術は、印刷装置、携帯電話、液晶表示装置などの種々の精密装置において、広く用いられている。
【０００３】
インクを吐出するヘッドには、ノズル毎に駆動素子が設けられている。ヘッドを制御する半導体装置には、各駆動素子へ信号を出力する出力電極が各ノズルに対応させて設けられている。このため、ノズルの数が増えるほど、ヘッドを制御する半導体装置の出力電極の数が増え、半導体装置は長細い形状になる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１９９３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
高電圧配線からの半導体装置への入力箇所が少ないと、半導体装置内の配線が長くなってしまう。駆動素子を駆動する信号は高電圧・大電流になるので、半導体装置内の配線が長くなると、半導体装置内の配線を損傷させ、半導体装置の寿命が短くなるおそれがある。そこで、特許文献１では、フレキシブルプリント基板上に半導体装置の長手方向（長辺方向）に沿って高電圧の配線パターンを設け、半導体装置の長辺方向に沿って多数のバンプを配置させることによって、高電圧の配線パターンから半導体装置への入力箇所を増やし、半導体装置内の配線を短くしている（特許文献１の図８参照）。
【０００６】
但し、特許文献１のように、フレキシブルプリント基板の高電圧の配線パターンが半導体装置を長辺方向に貫くように配置されると、半導体装置の短辺の外側にも配線パターンが形成されるため、フレキシブルプリント基板の幅が長くなってしまう。
【０００７】
本発明は、基板の小型化を可能にして、ヘッドの小型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するための主たる発明は、液体を吐出するために駆動される複数の素子と、長方形状を有し、前記素子にそれぞれ信号を出力する複数の出力電極が第１の長辺に沿って設けられ、前記出力電極の数よりも少ない数の入力電極が前記第１の長辺と対向する第２の長辺に沿って設けられ、前記入力電極からの入力信号に応じて前記出力電極から前記素子に印加する信号を出力する半導体装置と、前記半導体装置が実装される実装領域と、前記入力電極に前記入力信号を供給する第１配線パターンと、前記第１配線パターンによって供給される前記入力信号の電位よりも高い電位を前記半導体装置に供給する第２配線パターンと、前記出力電極から出力される信号を前記素子側に向けて供給する出力側配線パターンとを有する基板と、を備え、前記第２配線パターンは、前記実装領域において、前記長方形状の長辺方向に延在して形成されているとともに、前記実装領域内から該実装領域の外側に向けて、複数の前記入力電極の外側に位置する前記第２の長辺の両端から導出されるように形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッドである。
【０００９】
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、プリンター１の構成のブロック図である。
【図２】図２は、プリンター１の斜視図である。
【図３】図３は、ヘッド４１を下から見た図である。
【図４】図４は、ヘッド４１の分解斜視図である。
【図５】図５は、ヘッド４１の内部構成を説明するための概略断面図である。
【図６】図６は、ヘッド制御部ＨＣの説明図である。
【図７】図７は、ヘッド制御部ＨＣにおける各種信号の説明図である。
【図８】図８Ａは、第１実施形態のフレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンの説明図である。図８Ｂは、参考例のフレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンの説明図である。
【図９】図９は、第２実施形態のフレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
【００１２】
液体を吐出するために駆動される複数の素子と、長方形状を有し、前記素子にそれぞれ信号を出力する複数の出力電極（出力用電極パッド或いはこれに電気的に接続させて設けられたバンプ）が第１の長辺に沿って設けられ、前記出力電極の数よりも少ない数の入力電極（入力用電極パッド或いはこれに電気的に接続させて設けられたバンプ）が前記第１の長辺と対向する第２の長辺に沿って設けられ、前記入力電極からの入力信号に応じて前記出力電極から前記素子に印加する信号を出力する半導体装置と、前記半導体装置が実装される実装領域と、前記入力電極に前記入力信号を供給する第１配線パターンと、前記第１配線パターンによって供給される前記入力信号の電位よりも高い電位を前記半導体装置に供給する第２配線パターンと、前記出力電極から出力される信号を前記素子側に向けて供給する出力側配線パターンとを有する基板と、を備え、前記第２配線パターンは、前記実装領域において、前記長方形状の長辺方向に延在して形成されているとともに、前記実装領域内から該実装領域の外側に向けて、複数の前記入力電極の外側に位置する前記第２の長辺の両端から導出されるように形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッドが明らかとなる。
このような液体吐出ヘッドによれば、基板の小型化が可能になり、ヘッドの小型化を図ることができる。
【００１３】
前記第２の長辺に沿って、複数の前記入力電極の外側にダミー電極が配置されていることが望ましい。これにより、半導体装置を基板に実装することが容易になる。
【００１４】
前記半導体装置が実装された前記基板を平面視したときに、前記ダミー電極が、前記第２配線パターンと前記入力電極との間に配設されていることが望ましい。また、前記半導体装置が実装された前記基板を平面視したときに、前記ダミー電極が、前記第２配線パターンと前記半導体装置内の回路との間に配設されていることが望ましい。これにより、電磁ノイズの影響を軽減できる。
【００１５】
前記第２配線パターンは、前記実装領域の内側で短辺方向にも沿って形成されており、前記半導体装置は、前記長辺方向の両端にそれぞれ配置された複数のバンプで前記第２配線パターンと電気的に接続されていることが望ましい。これにより、半導体装置の実装時に荷重をかけたときに、半導体装置が基板に対して傾くことを抑制できる。
【００１６】
液体を吐出するために駆動される複数の素子と、長方形状を有し、前記素子にそれぞれ信号を出力する複数の出力電極（出力用電極パッド或いはこれに電気的に接続させて設けられたバンプ）が第１の長辺に沿って設けられ、前記出力電極の数よりも少ない数の入力電極（入力用電極パッド或いはこれに電気的に接続させて設けられたバンプ）が前記第１の長辺と対向する第２の長辺に沿って設けられ、前記入力電極からの入力信号に応じて前記出力電極から前記素子に印加する信号を出力する半導体装置と、前記半導体装置が実装される実装領域と、前記入力電極に前記入力信号を供給する第１配線パターンと、前記第１配線パターンによって供給される前記入力信号の電位よりも高い電位を前記半導体装置に供給する第２配線パターンと、前記出力電極から出力される信号を前記素子側に向けて供給する出力側配線パターンとを有する基板と、を備え、前記第２配線パターンは、前記実装領域において、前記長方形状の長辺方向に延在して形成されているとともに、前記実装領域内から該実装領域の外側に向けて、複数の前記入力電極の外側に位置する前記第２の長辺の両端から導出されるように形成されていることを特徴とする液体吐出装置が明らかとなる。
このような液体吐出装置によれば、基板の小型化が可能になり、液体吐出装置の小型化を図ることができる。
【００１７】
＝＝＝第１実施形態＝＝＝
＜プリンターの構成＞
まず、本実施形態の半導体装置（後述するヘッド制御部ＨＣ）を用いたプリンターについて説明する。
図１は、プリンター１の構成のブロック図である。図２は、プリンター１の斜視図である。
【００１８】
プリンター１は、コントローラー１０と、搬送ユニット２０と、キャリッジユニット３０と、ヘッドユニット４０と、センサー群５０とを有する。印刷制御装置であるコンピューター１１０から印刷データを受信したプリンター１は、コントローラー１０によって各ユニットを制御する。
【００１９】
コントローラー１０は、プリンター１の制御を行うための制御装置である。コントローラー１０は、メモリー１１に格納されているプログラムに従って、各ユニットを制御する。また、コントローラー１０は、コンピューター１１０から受信した印刷データに基づいて、各ユニットを制御し、媒体Ｓに画像を印刷する。コントローラー１０には、センサー群５０が検出した各種の検出信号が入力している。
コントローラー１０は、駆動信号生成回路１２を備えている。駆動信号生成回路１２は、ピエゾ素子（後述）を駆動するための駆動信号ＣＯＭを生成する駆動信号生成回路１２を備えている。駆動信号生成回路１２の駆動信号ＣＯＭやピエゾ素子の駆動については、後述する。
【００２０】
搬送ユニット２０は、媒体Ｓ（例えば、紙、フィルムなど）を搬送方向に搬送させるための機構である。搬送方向は、キャリッジ３１の移動方向と交差する方向である。
【００２１】
キャリッジユニット３０は、キャリッジ３１を移動方向に移動させるための機構である。キャリッジは、移動方向に沿って往復移動可能である。キャリッジ３１には、ヘッドユニット４０のヘッド４１が設けられている。
【００２２】
ヘッドユニット４０は、媒体Ｓにインクを吐出するためのものである。ヘッドユニット４０は、ヘッド４１と、ヘッド４１を制御するためのヘッド制御部ＨＣとを備えている。ヘッドユニット４０には、コントローラー１０からケーブルＣＢＬを介して、ヘッド４１を制御するために必要な各種信号が送られている。
【００２３】
図３は、ヘッド４１を下から見た図である。ヘッド４１は、６色（ブラックＫ、イエローＹ、濃マゼンタＤＭ、淡マゼンタＬＭ、濃シアンＤＣ、淡シアンＬＣ）のノズル列を備えている。６個のノズル列は、キャリッジ３１の移動方向に沿って並んでいる。各ノズル列は、インクを吐出するための吐出口であるノズルを８００個備えている。８００個のノズルは、搬送方向に沿って１／３００インチの間隔（３００ｄｐｉ）で並んでいる。
【００２４】
図４は、ヘッド４１の分解斜視図である。図５は、ヘッド４１の内部構成を説明するための概略断面図である。ヘッド４１は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣと、半導体装置（半導体チップＩＣ）であるヘッド制御部ＨＣとを有する。フレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンについては、後述する。
【００２５】
ヘッド４１は、流路形成基板１００と、ノズルプレート２００と、保護基板３００と、コンプライアンス基板４００とを備えている。流路形成基板１００とノズルプレート２００と保護基板３００とは、流路形成基板１００をノズルプレート２００と保護基板３００とで挟むように積み重ねられ、保護基板３００上には、コンプライアンス基板４００が設けられている。さらに、コンプライアンス基板４００上には、保持部材であるケースヘッド６００が設けられ、その上にホルダー部材７００、中継基板８００が設けられている。
【００２６】
流路形成基板１００には、隔壁によって区画された複数の圧力発生室１２０が、その幅方向に並設された列として２列設けられている。ここで圧力発生室１２０は対をなして設けられている。
また、各列の圧力発生室１２０の長手方向外側の領域には連通部１３０が形成され、連通部１３０と各圧力発生室１２０とが、圧力発生室１２０毎に設けられたインク供給路１４０および連通路１５０を介して連通されている。連通部１３０は、保護基板３００のリザーバー部３１０と連通して圧力発生室１２０の列毎に共通のインク室となるマニホールド９００の一部を構成する。インク供給路１４０は、圧力発生室１２０よりも狭い幅で形成されており、連通部１３０から圧力発生室１２０に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
一方、このような流路形成基板１００の開口面とは反対側には、弾性膜１７０が形成され、この弾性膜１７０上には、絶縁体膜１８０が形成されている。さらに、この絶縁体膜１８０上には、白金（Ｐｔ）などの金属やルテニウム酸ストロンチウム（ＳｒＲｕＯ）などの金属酸化物からなる下電極４７ａと、ペロブスカイト構造の圧電体層４７ｂと、Ａｕ、Ｉｒなどの金属からなる上電極４７ｃとが形成され、圧力発生素子としてのピエゾ素子４７を構成している。ここで、ピエゾ素子４７は、下電極４７ａ、圧電体層４７ｂおよび上電極４７ｃを含む部分をいう。ピエゾ素子４７は、圧力発生室１２０に対応して対をなしている。
【００２７】
フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、第１の端部５１１と、第１の端部５１１の反対に位置する第２の端部５１２とを備えている。フレキシブルプリント基板ＦＰＣの第１の端部５１１は保護基板３００に差し込まれ、第２の端部２１２は中継基板８００と接続されている。なお、第１の端部５１１は対向するピエゾ素子４７に向けて配置されている。  
フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、可撓性のある基板であり、第１の端部５１１は、内角θが鈍角になるように略Ｌ字型に曲げられている。略Ｌ字の内角θは９５°以上で１１０°未満が好ましい。フレキシブルプリント基板ＦＰＣの第１の端部５１１側の配線５２０は、リード電極５３０を介して、ピエゾ素子４７の上電極４７ｃと電気的に接続されている。なお、第１の端部５１１の配線５２０とリード電極５３０は、図示しないＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄａｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）接着剤を用いて圧力を加えて接合されている。
フレキシブルプリント基板ＦＰＣの第２の端部５１２は、ホルダー部材７００のスリットおよび中継基板８００のスリットに通されている。そして、第２の端部５１２の配線５２０は中継基板８００の端子８１０に接合されている。
また、フレキシブルプリント基板ＦＰＣにはヘッド制御部ＨＣが実装されており、このヘッド制御部ＨＣによって各ピエゾ素子４７は駆動することになる（後述する）。
【００２８】
ケースヘッド６００には、インクカートリッジ等のインク貯留手段からのインクをマニホールド９００に供給するインク導入路（不図示）が設けられている。
このようなヘッド４１では、インクカートリッジからインクを取り込み、マニホールド９００からノズル開口２１０に至るまでの内部をインクで満たした後、ヘッド制御部ＨＣからの信号に従い、圧力発生室１２０に対応するそれぞれの下電極４７ａと上電極４７ｃとの間に電圧が印加される。この電圧の印加によって、弾性膜１７０および圧電体層４７ｂがたわみ変形し、各圧力発生室１２０内の圧力が高まりノズル開口２１０からインク滴が吐出する。
【００２９】
図６は、ヘッド制御部ＨＣの説明図である。
ヘッド制御部ＨＣは、ヘッド４１の各ノズルに設けられているピエゾ素子４７への駆動信号ＣＯＭの印加を制御する。ヘッド制御部ＨＣは、シフトレジスタ４２（第１シフトレジスタ４２Ａ及び第２シフトレジスタ４２Ｂ）と、ラッチ回路４３（第１ラッチ回路４３Ａ及び第２ラッチ回路４３Ｂ）と、信号選択部４４と、制御ロジック４５と、スイッチ４６とを備えている。ヘッド制御部ＨＣの制御ロジック４５以外の各部は、それぞれピエゾ素子４７毎に（言い換えるとノズル毎に）設けられている。制御ロジック４５は、設定データＳＰを記憶するシフトレジスタ群４５２と、設定データＳＰに基づいて選択信号ｑ０〜ｑ３を生成する選択信号生成部４５４とを有している。
【００３０】
ヘッド制御部ＨＣには、コントローラー１０からケーブルＣＢＬを介して、クロック信号ＣＬＫと、ラッチ信号ＬＡＴと、チェンジ信号ＣＨと、画素データＳＩ及び設定データＳＰとから構成される設定信号ＴＤが入力される。また、ヘッド制御部ＨＣには、コントローラー１０の駆動信号生成回路１２からケーブルＣＢＬを介して駆動信号ＣＯＭが入力される。
【００３１】
図７は、ヘッド制御部ＨＣにおける各種信号の説明図である。
駆動信号ＣＯＭは、繰返し周期Ｔ毎に繰り返し生成される。この繰返し周期Ｔは、キャリッジ３１が１画素分の距離を移動するのに要する期間である。このように、キャリッジ３１が所定距離移動する毎に、同じ波形の駆動信号ＣＯＭが駆動信号生成回路１２から繰り返し生成される。各繰返し周期Ｔは、５つの区間Ｔ１〜Ｔ５に分けることができる。第１区間Ｔ１には駆動パルスＰＳ１が含まれ、第２区間Ｔ２には駆動パルスＰＳ２が含まれ、第３区間Ｔ３には駆動パルスＰＳ３が含まれ、第４区間Ｔ４には駆動パルスＰＳ４が含まれ、第５区間Ｔ５には駆動パルスＰＳ５が含まれるように、駆動信号ＣＯＭが生成される。なお、駆動パルスＰＳ１〜ＰＳ５の波形は、ピエゾ素子４７に行わせる動作に基づいて定められている。
【００３２】
ラッチ信号ＬＡＴは、繰返し周期Ｔを規定する信号である。ラッチ信号ＬＡＴのパルス信号は、キャリッジ３１が所定距離移動する毎に出力される。チェンジ信号ＣＨは、繰返し周期Ｔを５つの区間Ｔ１〜Ｔ５に区分けするための信号である。選択信号ｑ０〜ｑ３は、選択信号生成部４５４から出力される信号である。選択信号生成部４５４は、設定信号ＳＰに基づいて、選択信号ｑ０〜ｑ３のそれぞれの５つの区間Ｔ１〜Ｔ５におけるＬレベル又はＨレベルを決定して、選択信号ｑ０〜ｑ３を出力する。ピエゾ素子４７に印加する印加信号は、各ピエゾ素子４７に対応する画素データの内容に応じて、波形が異なることになる。画素データは、各画素に形成すべきドットサイズを示すデータであり、ここでは２ビットデータである。
【００３３】
次に、ヘッド制御部ＨＣによってピエゾ素子４７に印加信号が印加されるまでの動作について説明する。
クロックＣＬＫに同期して設定データＳＰと画素データＳＩがヘッド制御部ＨＣに入力されると、２ビットデータである画素データの下位ビットデータが第１シフトレジスタ４２Ａにそれぞれセットされ、上位ビットデータが第２シフトレジスタ４２Ｂにそれぞれセットされ、設定データＳＰが制御ロジック４５のシフトレジスタ群４５２にセットされる。そして、ラッチ信号ＬＡＴのパルスに応じて、下位ビットデータが第１ラッチ回路４３Ａにラッチされ、上位ビットデータが第２ラッチ回路４３Ｂにラッチされ、設定データＳＰが選択信号生成部４５４にラッチされる。
【００３４】
信号選択部４４は、第１ラッチ回路４３Ａ及び第２ラッチ回路４３Ｂにラッチされた２ビットの画素データに応じて、選択信号ｑ０〜ｑ３から１つを選択する。例えば画素データが［００］の場合（下位ビットが［０］で上位ビットが［０］の場合）には選択信号ｑ０が選択される。信号選択部４４は、選択した選択信号をスイッチ信号ＳＷとしてスイッチ４６に出力する。
【００３５】
スイッチ４６には駆動信号ＣＯＭ及びスイッチ信号ＳＷが入力される。スイッチ信号ＳＷがＨレベルのとき、スイッチ４６はＯＮ状態になり、駆動信号ＣＯＭがピエゾ素子４７へ印加される。スイッチ信号ＳＷがＬレベルのとき、スイッチ４６はＯＦＦ状態になり、駆動信号ＣＯＭはピエゾ素子４７へ印加されない。
【００３６】
例えば、画素データが［００］の場合、スイッチ４６が選択信号ｑ０によりＯＮ／ＯＦＦされ、駆動信号ＣＯＭの駆動パルスＰＳ１がピエゾ素子４７に印加され、ピエゾ素子４７が駆動パルスＰＳ１により駆動する。この結果、インクが吐出されない程度の圧力変動がチャンバー内のインクに生じて、インクメニスカス（ノズル部分で露出しているインクの自由表面）が微振動する。
同様に、画素データが［０１］の場合、ピエゾ素子４７が駆動パルスＰＳ３により駆動し、媒体Ｓに小ドットが形成される。また、画素データが［１０］の場合、駆動信号ＣＯＭの駆動パルスＰＳ２がピエゾ素子４７に印加され、媒体Ｓに中ドットが形成される。また、画素データが［１１］の場合、駆動信号ＣＯＭの駆動パルスＰＳ２、ＰＳ４及びＰＳ５がピエゾ素子４７に印加され、媒体Ｓに大ドットが形成される。
【００３７】
＜ヘッド制御部ＨＣ＞
図８Ａは、第１実施形態のフレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンの説明図である。ここでは、説明の便宜のため、ヘッド制御部ＨＣのバンプや配線パターンを、ヘッド制御部ＨＣを透過させて図示している。言い換えると、図中のヘッド制御部ＨＣを示す長方形状の実線の内側がフレキシブルプリント基板ＦＰＣ上のヘッド制御部ＨＣの「実装領域７１」である。ここで言う実装領域とは、フレキシブルプリント基板を平面視した状態で、フレキシブルプリント基板上にヘッド制御部HCが実装される領域であり、ヘッド制御部HCの外縁（実線）で囲まれる平面領域に対応している。また、図中のヘッド制御部ＨＣを示す長方形状の実線の外側がフレキシブルプリント基板ＦＰＣ上のヘッド制御部ＨＣの「未実装領域」である。図中の黒丸は、電極を構成するバンプを示している。
【００３８】
半導体装置であるヘッド制御部ＨＣは、複数の出力電極６２と、複数の入力電極６４とを有する。出力電極６２は、８００個のピエゾ素子４７にそれぞれ信号を出力する電極である。入力電極６４は、例えばクロック信号ＣＬＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、設定信号ＴＤ（画素データＳＩ及び設定データＳＰ）、接地電位ＧＮＤ及び３．３Ｖの電源電位ＶＤＤなどを入力するための電極である。ヘッド制御部ＨＣには出力電極６２が８００個あり、入力電極６４はこれよりも少ない。
図中の制御ロジック回路６６とは、ヘッド制御部ＨＣを構成する回路のうち、ノズルに対応付けられていない回路である。図８Ａに示す制御ロジック回路６６には、例えば図６の制御ロジック４５が含まれる。また、ヘッド制御部ＨＣが温度に応じてピエゾ素子４７への印加信号の電圧を調整する場合には、図８Ａに示す制御ロジック回路６６に温度センサーが含まれることもある。
【００３９】
フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、半導体装置であるヘッド制御部ＨＣを実装する基板である。フレキシブルプリント基板ＦＰＣには、入力電極６４に入力信号（例えばクロック信号ＣＬＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、設定信号ＴＤ（画素データＳＩ及び設定データＳＰ）、接地電位ＧＮＤ及び３．３Ｖの電源電位ＶＤＤなど）を供給する配線パターン（第１配線パターン）と、この配線パターンによって供給される電位よりも高い電位（駆動信号ＣＯＭや４２Ｖの高電源電位ＶＨＶ）をヘッド制御部ＨＣに供給する配線パターン（第２配線パターン）とが形成されている。また、フレキシブルプリント基板ＦＰＣには、出力電極６２から出力される信号をピエゾ素子４７側に向けて供給する配線パターン（出力側配線パターン）も形成されている。
【００４０】
ヘッド制御部ＨＣには、８００個のピエゾ素子４７へ信号を出力する出力電極６２が設けられているため、ヘッド制御部ＨＣは、長細い形状（長方形状）になる。ここでは、ヘッド制御部ＨＣの長手方向（長辺方向）が図中の左右方向になるように図示している。ヘッド制御部ＨＣのピエゾ素子４７側（以下、「出力側」と呼ぶ）の長辺（第１の長辺）には出力電極６２が並び、反対側（以下、「入力側」と呼ぶ）の長辺（第２の長辺）には入力電極６４が並んでいる。
【００４１】
・高電圧の配線パターンについて
ヘッド制御部ＨＣには、高電圧・大電流の駆動信号ＣＯＭや４２Ｖの高電源電位ＶＨＶも入力されている。駆動信号ＣＯＭや４２Ｖの高電源電位ＶＨＶは、入力電極６４に入力される他の信号と比べて、高電圧・高電流の信号である。
【００４２】
高電圧・大電流の信号を入力する電極の数が少ないと、ヘッド制御部ＨＣの内部の配線（例えば、入力電極６４からスイッチ４６までの配線）が長くなってしまい、この結果、ヘッド制御部ＨＣ内の配線を損傷させ、ヘッド制御部ＨＣの寿命が短くなるおそれがある。そこで、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ上のヘッド制御部ＨＣの実装領域７１内において、長辺方向に沿って高電圧の配線パターンを延在して形成するとともに、ヘッド制御部ＨＣの長辺方向に沿って多数のバンプを配置させている。これにより、ヘッド制御部ＨＣへの入力箇所を増やし、ヘッド制御部ＨＣ内の配線（例えば入力電極６４からスイッチ４６までの配線）を短くしている。
【００４３】
図８Ｂは、参考例のフレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンの説明図である。この参考例では、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）が、実装領域７１の一方の短辺から他方の短辺までの間を長辺方向に貫くように配置されている。このため、高電圧の配線パターンが、実装領域７１の内側から外側に向けて、実装領域７１の短辺から導出されるように形成されている。この結果、ヘッド制御部ＨＣの短辺の外側にも配線パターンが形成されるため、参考例のフレキシブルプリント基板ＦＰＣは、図中の左右方向の幅（ノズル列に平行な方向の寸法）が大きくなってしまう。
【００４４】
これに対し、図８Ａに示す本実施形態では、高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）は、実装領域７１内においては長辺方向に沿って配置されているものの、実装領域７１の内側から外側に向けて短辺からは導出されていない。本実施形態では、高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）は、実装領域７１の内側から外側に向けて、入力側の長辺（第２の長辺）の両端から導出されて形成されている。なお、入力側の長辺の「両端」とは、最も外側に位置する入力側電極６４よりも外側の領域（つまり、最も外側に位置する入力側電極６４と、実装領域７１の角（入力側の角）との間の領域）を意味する。このため、図中の複数の入力側電極６４を挟むように、実装領域７１の右端と左端のそれぞれから外側に向けて高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）が導出されるように形成されている。
【００４５】
また、高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）は、ヘッド制御部ＨＣの実装領域７１の長辺の両端において、短辺方向に沿って形成されている。つまり、ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺の両端下側（フレキシブルプリント基板ＦＰＣ側）には、高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）が短辺方向に沿って形成されている。
言い換えると、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ上の高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）は、実装領域７１の長辺の両端において短辺方向に沿って形成されており、実装領域７１の長辺の両端で実装領域７１と未実装領域（実装領域７１の外側の領域）との境界を横切り、実装領域７１の短辺では実装領域７１と未実装領域との境界を横切っていない。つまり、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ上の高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）は、実装領域７１の長辺から外側に導出するように形成されており、短辺から外側に導出するようには形成されていない。
【００４６】
本実施形態では、高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）を図８Ａに示すように形成することにより、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの左右方向の幅を、参考例（図８Ｂ参照）と比べて小さくできる。これにより、ヘッド４１の小型化を図ることができる。
【００４７】
・ダミー電極６８について
図８Ａに示すように、ヘッド制御部ＨＣの出力側（図４のピエゾ素子４７側）の長辺には、ノズル数に相当する８００個の出力電極６２が並ぶ。このため、出力側の長辺に配置された出力電極６２の数は、ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺に配置された入力電極６４の数と比べて非常に多い。
ヘッド制御部ＨＣは、バンプと呼ばれる電極を一括接続することによって、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンに電気的に接続される（実装される）。バンプはヘッド制御部ＨＣの下面（フレキシブルプリント基板ＦＰＣ側の面）から突出しており、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ上にヘッド制御部ＨＣを実装するときに荷重をかけると、入力側と出力側との電極数の差に起因して、入力電極６４と出力電極６２に均等に荷重がかからない。この結果、ヘッド制御部ＨＣがフレキシブルプリント基板ＦＰＣに対して傾いて実装されるという問題が生じる。
また、ヘッド制御部ＨＣの実装時に、ヘッド制御部ＨＣや配線の保護のため、ヘッド制御部ＨＣの周囲に充填剤（アンダーフィル）が塗布される。このとき、ヘッド制御部ＨＣの出力側の長辺では出力電極６２の間隔は狭いため毛管現象により充填剤が浸透しやすいが、入力側の長辺では入力電極６４の間隔が広いため、充填剤が浸透しにくい。このため、未充填領域の無いように充填剤を充填しようとすると、ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺に多量の充填剤が必要になり、ヘッド制御部ＨＣの入力側では充填剤がフレキシブルプリント基板ＦＰＣ上に広がってしまう。この結果、ヘッド制御部ＨＣの入力側のフレキシブルプリント基板ＦＰＣのサイズを大きくする必要が生じてしまうなどの問題も生じる。
【００４８】
このような問題に対し、本実施形態では、ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺に、入力電極６４の他に、ダミー電極６８となるバンプを配置している。ダミー電極６８は、みかけ上の電極（バンプ）であり、例えば、半導体装置内に配線の無い電極、若しくは、一定電位（入力電極６４に入力される一定で低電位の接地電位ＧＮＤや３．３Ｖの電源電位ＶＤＤ）の電極である。
【００４９】
ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺にダミー電極６８を配置することによって、入力側と出力側との電極数の差が小さくなり、ヘッド制御部ＨＣの実装時に入力側の電極（入力電極６４及びダミー電極６８）となるバンプにかかる過重を軽減できるため、ヘッド制御部ＨＣがフレキシブルプリント基板ＦＰＣに対して傾いて実装されることを抑制できる。  
また、ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺にダミー電極６８を配置することによって、入力側の電極（入力電極６４及びダミー電極６８）の間隔を狭めることができ、ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺において充填剤が浸透しやすくなる。
【００５０】
なお、ヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺において充填剤を浸透させやすくするには、入力側の電極（入力電極６４及びダミー電極６８）の間隔が、出力電極６２の間隔の６．５倍〜５３倍の範囲内であることが望ましい。更に、入力側の電極（入力電極６４及びダミー電極６８）の間隔の平均が、出力電極６２の間隔の約１３倍（１２倍〜１４倍の範囲内）であれば、ヘッド制御部ＨＣの実装時に出力電極６２のバンプ面積に適合させた荷重をかけても、入力側の電極を構成するバンプの変形を抑制でき、ヘッド制御部ＨＣの傾きを抑制できる。例えば、出力電極６２の間隔が３０μｍの場合、入力側の電極（入力電極６４及びダミー電極６８）の間隔を約４００μｍにすると良い。入力側の電極（入力電極６４及びダミー電極６８）の間隔はできる限り均等であることが望ましいが、図８Ａに示すように制御ロジック回路６６をヘッド制御部ＨＣの入力側の長辺に配置した場合、制御ロジック回路６６を挟む２つの電極の間隔が広がってしまう。このように入力側の電極を均等に配置することができないときには、例えば出力電極６２の間隔が３０μｍの場合には、入力側の電極（入力電極６４及びダミー電極６８）の間隔を２００μｍ〜１６００μｍの範囲内に設定しつつ、入力側の電極の間隔の平均を約４００μｍにすると良い。
【００５１】
図８Ａのダミー電極６８には、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンと接続されていないが、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの接地電位ＧＮＤの配線パターンとダミー電極６８とを電気的に接続しても良い。これにより、電磁ノイズによるヘッド制御部ＨＣの誤動作を抑制できる。
【００５２】
更に、ダミー電極６８を接地する場合、ダミー電極６８は、ヘッド制御部ＨＣの長辺方向の端部の高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）よりも内側に位置し、ヘッド制御部ＨＣの入力電極６４よりも外側に位置することが望ましい。言い換えると、ダミー電極６８を接地する場合、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ上のヘッド制御部ＨＣの実装面に垂直な方向から見て（フレキシブルプリント基板ＦＰＣを平面視したときに）、ダミー電極６８が、高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）と入力電極６４との間に位置することが望ましい。これにより、ヘッド制御部ＨＣの入力信号が電磁ノイズの影響を受けにくくなる。
【００５３】
若しくは、ダミー電極６８を接地する場合、ダミー電極６８は、ヘッド制御部ＨＣの長辺方向の端部の高電圧の配線パターンよりも内側に位置し、ヘッド制御部ＨＣの制御ロジック回路６６よりも外側に位置することが望ましい。言い換えると、ダミー電極６８を接地する場合、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ上のヘッド制御部ＨＣの実装面に垂直な方向から見て（フレキシブルプリント基板ＦＰＣを平面視したときに）、ダミー電極６８が、高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）と制御ロジック回路６６との間に位置することが望ましい。これにより、ヘッド制御部ＨＣの制御ロジック回路６６が電磁ノイズの影響を受けにくくなる。
【００５４】
本実施形態では、図８Ａに示すように、高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）は、実装領域７１内の長辺方向の両端で短辺方向にも形成されている。また、ヘッド制御部ＨＣの長辺方向の両端にそれぞれ複数のバンプが配置されており、これらのバンプが高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）と電気的に接続されている。これらのバンプによって、ヘッド制御部ＨＣの実装時に荷重をかけたときに、ヘッド制御部ＨＣがフレキシブルプリント基板ＦＰＣに対して傾いて実装されることを抑制できる。
【００５５】
＝＝＝第２実施形態＝＝＝
図９は、第２実施形態のフレキシブルプリント基板ＦＰＣの配線パターンの説明図である。
前述の第１実施形態では、実装領域７１の長辺の両端における高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）は、電気的に接続されていた。これに対し、第２実施形態では、実装領域７１の長辺方向の両端における高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）は、電気的に接続されていない。
【００５６】
第２実施形態においても、高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）は、実装領域７１の内側から外側に向けて、入力側の長辺（第２の長辺）の両端から導出されて形成されている。このため、第２実施形態においても、高電圧の配線パターン（ＣＯＭ、ＶＨＶ）は、実装領域７１の短辺からは外側に向けて導出されて形成されていない。このため、第２実施形態においても、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの左右方向の幅を、参考例（図８Ｂ参照）と比べて小さくできる。
【００５７】
＝＝＝その他の実施の形態＝＝＝
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。
【００５８】
＜プリンター１について＞
前述の実施形態では、液体吐出装置は、ヘッド４１の移動するシリアル型プリンターであった。但し、液体吐出装置は、ヘッドの固定されたライン型プリンターであっても良い。また、液体吐出装置は、インクを吐出するプリンターに限られるものではない。例えば、液体吐出装置は、ノズルから加工液を吐出する加工装置でも良い。
【００５９】
＜ピエゾ素子４７について＞
前述の実施形態では、ノズルからインクを吐出させる駆動素子としてピエゾ素子４７が用いられていた。但し、ノズルからインクを吐出させる駆動素子は、ピエゾ素子４７に限らず、他の圧電素子でも良いし、ヒーターでも良い。
【符号の説明】
【００６０】
１  プリンター、１０  コントローラー、
１１  メモリー、１２  駆動信号生成回路、
２０  搬送ユニット、３０  キャリッジユニット、３１  キャリッジ、
４０  ヘッドユニット、４１  ヘッド、
４２Ａ  第１シフトレジスタ、４２Ｂ  第２シフトレジスタ、
４３Ａ  第１ラッチ回路、４３Ｂ  第２ラッチ回路、４４  信号選択部、
４５  制御ロジック、４５２  シフトレジスタ群、４５４  選択信号生成部、
４６  スイッチ、４７  ピエゾ素子、
５０  センサー群、６２  出力電極、６４  入力電極、
６６  制御ロジック回路、６８  ダミー電極、
７１  実装領域、１１０  コンピューター、
ＦＰＣ  フレキシブルプリント基板（基板）、
ＨＣ  ヘッド制御部（半導体装置）、
ＣＬＫ  クロック信号、ＬＡＴ  ラッチ信号、ＣＨ  チェンジ信号、
ＴＤ  設定信号、ＳＩ  画素データ、ＳＰ  設定データ、
ＣＯＭ  駆動信号、
ＰＳ１〜ＰＳ５  駆動パルス、
ＶＤＤ  電源電圧（３．３Ｖ）、ＶＨＶ  電源電圧（４２Ｖ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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