(57)【要約】【課題】実装基板の厚さの違いを補完可能でかつ部品点数およびＶＩＡを削減可能な両面接続用実装パッケージを提供する。【解決手段】両面接続用実装パッケージ１は、集積回路２０６と、集積回路の第１側面に配置され、第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピン２０Ｕ2と、第１側面に配置され、複数の第１リードピン２０Ｕ2に対して互いに平行に延伸する複数の第２リードピン２０Ｄ2とを備え、複数の第１リードピン２０Ｕ2は、実装基板の上面に対する実装用に第１段差を有し、複数の第２リードピン２０Ｄ2は、実装基板の下面に対する実装用に第２段差を有する。【選択図】図３
2015220270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路と、
前記集積回路の第１側面に配置され、前記第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピンと、
前記第１側面に配置され、前記複数の第１リードピンに対して互いに平行に延伸する複数の第２リードピンと
を備え、前記複数の第１リードピンは、第１実装基板の上面実装用に第１段差を有し、前記複数の第２リードピンは、前記第１実装基板の下面実装用に第２段差を有することを特徴とする両面接続用実装パッケージ。
【請求項２】
前記第１側面に対向する第２側面に垂直に配置され、互いに平行に延伸する複数の第３リードピンを備えることを特徴とする請求項１に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項３】
前記複数の第１リードピンと前記複数の第２リードピンは、互い違いに配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項４】
前記第２側面に配置され、前記複数の第３リードピンに対して互いに平行に延伸する複数の第４リードピンを備えることを特徴とする請求項２または３に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項５】
前記複数の第３リードピンと前記複数の第４リードピンは、互い違いに配置されていることを特徴とする請求項４に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項６】
前記複数の第３リードピンは、第２実装基板の上面実装用に第３段差を有し、前記複数の第４リードピンは、前記第２実装基板の下面実装用に第４段差を有することを特徴とする請求項４または５に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項７】
前記複数の第３リードピンは、第２実装基板の下面実装用に第３段差を有し、前記複数の第４リードピンは、前記第２実装基板の上面実装用に第４段差を有することを特徴とする請求項４または５に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項８】
前記第１段差若しくは前記第２段差は、複数であることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項９】
前記第３段差若しくは前記第４段差は、複数であることを特徴とする請求項６または７に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項１０】
前記第１実装基板は、第１ＰＣＢを備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項１１】
前記第２実装基板は、第２ＰＣＢを備えることを特徴とする請求項６、７または９のいずれか１項に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項１２】
前記複数の第３リードピンは、ＦＰＣ基板に接続されることを特徴とする請求項２に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項１３】
前記集積回路の前記第１側面および前記第２側面に隣接する第３側面に配置され、前記第３側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第５リードピンと、
前記第５側面に配置され、前記複数の第５リードピンに対して互いに平行に延伸する複数の第６リードピンと、
前記第３側面に対向する第４側面に配置され、前記第４側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第７リードピンと、
前記第４側面に配置され、前記複数の第７リードピンに対して互いに平行に延伸する複数の第８リードピンと
を備え、前記複数の第５リードピンは、第３実装基板の上面実装用に第５段差を有し、前記複数の第６リードピンは、前記第３実装基板の下面実装用に第６段差を有し、前記複数の第７リードピンは、第４実装基板の上面実装用に第７段差を有し、前記複数の第８リードピンは、前記第４実装基板の下面実装用に第８段差を有することを特徴とする請求項６に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項１４】
前記複数の第５リードピンと前記複数の第６リードピンは互い違いに配置され、前記複数の第７リードピンと前記複数の第８リードピンは互い違いに配置されていることを特徴とする請求項１３に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項１５】
前記第１段差、前記第２段差、前記第３段差、前記第４段差、前記第５段差、前記第６段差、前記第７段差、若しくは前記第８段差は、複数であることを特徴とする請求項１３または１４に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項１６】
前記第１実装基板は第１ＰＣＢを備え、前記第２実装基板は第２ＰＣＢを備え、前記第３実装基板は第３ＰＣＢを備え、前記第４実装基板は第４ＰＣＢを備えることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項１７】
前記集積回路の前記第１側面および前記第２側面に隣接する第３側面に配置され、前記第３側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第５リードピンと、
前記第３側面に対向する第４側面に配置され、前記第４側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第６リードピンと
を備えることを特徴とする請求項６に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項１８】
前記複数の第５リードピンと前記複数の第６リードピンは、互い違いに配置されていることを特徴とする請求項１７に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項１９】
前記第１段差、前記第２段差、前記第３段差、若しくは前記第４段差は、複数であることを特徴とする請求項１７または１８に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項２０】
前記第１実装基板は第１ＰＣＢを備え、前記第２実装基板は第２ＰＣＢを備えることを特徴とする請求項１７〜１９のいずれか１項に記載の両面接続用実装パッケージ。
【請求項２１】
前記複数の第５リードピンは、第１ＦＰＣ基板に接続され、前記複数の第６リードピンは、第２ＦＰＣ基板に接続されることを特徴とする請求項１７〜２０のいずれか１項に記載の両面接続用実装パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面接続用実装パッケージに関し、回路基板との接続において、厚さの違いを補完可能な両面接続用実装パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）上に面実装される面実装パッケージには、クアッドフラットパッケージ（ＱＦＰ:Quad Flat Package）、スモールアウトラインパッケージ（ＳＯＰ:Small Outline Package）などがある。また、ＰＣＢ上に挿入実装される挿入実装型パッケージには、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ:Dual Inline Package）などがある。
【０００３】
一方、面実装可能なシングルインラインパッケージも開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）のリード形状はパッケージごとに異なる。特に面実装タイプ（表面実装型）のフラットパッケージではＪリード型、ガルウィング型、バットリード型などがある。このリード曲げ加工では、リードバタつき（高低差）で約０．１ｍｍ以下の精度が必要になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開昭６３−６１１１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、様々な厚さ・形状を有するＰＣＢとの接続において、ＰＣＢの厚さ・形状の違いを補完可能でかつ部品点数およびＶＩＡを削減可能な両面接続用実装パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明の一態様によれば、集積回路と、前記集積回路の第１側面に配置され、前記第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピンと、前記第１側面に配置され、前記複数の第１リードピンに対して互いに平行に延伸する複数の第２リードピンとを備え、前記複数の第１リードピンは、第１実装基板の上面実装用に複数の第１段差を有し、前記複数の第２リードピンは、前記第１実装基板の下面実装用に複数の第２段差を有する両面接続用実装パッケージが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、様々な厚さを有するＰＣＢとの接続において、ＰＣＢの厚さ・形状の違いを補完可能でかつ部品点数およびＶＩＡを削減可能な両面接続用実装パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】比較例に係る面実装パッケージであって、（ａ）ＰＣＢ上にＱＦＰパッケージを搭載した面実装パッケージの模式的平面構成図、（ｂ）長方形を有するＰＣＢ上にＳＯＰを搭載した面実装パッケージの模式的平面構成図。
【図２】比較例に係るパッケージであって、（ａ）ＰＣＢ上にＤＩＰを搭載した模式的鳥瞰構成図、（ｂ）図２（ａ）の模式的断面構造図、（ｃ）ＤＩＰの右側面から観た模式的鳥瞰構成図、（ｄ）ＤＩＰの左側面から観た模式的鳥瞰構成図。
【図３】実施の形態に係る両面接続用実装パッケージであって、片側に垂直リードピン２０Ｓ1、他方の側に両面実装用の段差リードピン２０Ｕ2・２０Ｄ2を備える構成例の模式的鳥瞰図。
【図４】図３の構成例の上面図。
【図５】実施の形態に係る両面接続用実装パッケージであって、（ａ）リードピン２０Ｕ2・２０Ｄ2が接続される面から観た側面図、（ｂ）段差リードピン２０Ｕ2・２０Ｄ2が接続される面および垂直リードピン２０Ｓ1が接続される面に直交する面から観た側面図。
【図６】実施の形態の変形例に係る両面接続用実装パッケージであって、（ａ）片側に両面実装用の段差リードピン２０Ｕ1・２０Ｄ1、他方の側に垂直リードピン２０Ｓ2を備える構成例（変形例１）の側面図、（ｂ）片側に両面実装用の段差リードピン２０Ｕ1・２０Ｄ1、他方の側にも両面実装用の段差リードピン２０Ｕ2・２０Ｄ2を備える構成例（変形例２）の側面図、（ｃ）片側に両面実装用の段差リードピン２０Ｄ1・２０Ｕ1、他方の側にも両面実装用の段差リードピン２０Ｕ2・２０Ｄ2を備える構成例（変形例３）の側面図。
【図７】大規模集積回路（ＬＳＩ）を搭載した面実装パッケージを実装したＰＣＢと別のＰＣＢをフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）基板を介して接続する比較例の模式的平面構成図。
【図８】（ａ）実施の形態の変形例１に係る両面接続用実装パッケージに搭載した集積回路（ＬＳＩ）と２枚のＰＣＢを接続する構成例、（ｂ）図８（ａ）において、ＦＰＣを介して集積回路（ＬＳＩ）とＰＣＢを接続する部分の拡大された模式的鳥瞰図。
【図９】実施の形態の変形例２に係る両面接続用実装パッケージに搭載した集積回路（ＬＳＩ）と２枚のＰＣＢを接続する構成例。
【図１０】比較例に係る面実装パッケージに搭載されたＬＳＩをＰＣＢ上に実装した模式的断面構造図。
【図１１】実施の形態に係る両面接続用実装パッケージに搭載されたＬＳＩをＰＣＢと両面実装した模式的断面構造図。
【図１２】実施の形態に係る両面接続用実装パッケージのリードピン部分の拡大された模式的断面構造図。
【図１３】実施の形態に係る両面接続用実装パッケージとＰＣＢとの接続例を示すリードピン部分の拡大された模式的断面構造図。
【図１４】実施の形態に係る両面接続用実装パッケージとＰＣＢとの別の接続例を示すリードピン部分の拡大された模式的断面構造図。
【図１５】実施の形態に係る両面接続用実装パッケージとＰＣＢとの別の接続例を示す模式的平面構成図。
【図１６】実施の形態に係る両面接続用実装パッケージとＰＣＢおよびＦＰＣ基板との接続例を示す模式的平面構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、図面を参照して、実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１１】
又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１２】
（比較例）
比較例に係る面実装パッケージであって、ＰＣＢ１００上に搭載した面実装パッケージ２の模式的平面構成は、図１（ａ）に示すように表される。図１（ａ）の面実装パッケージ２は、ＱＦＰ構造を備える。ＰＣＢ１００上には、大規模集積回路（ＬＳＩ:Large Scale Integration）２００が搭載される。ＱＦＰの４方向側面には、図１（ａ）に示すように、リードピン２０ａ・２０ｂ・２０ｃ・２０ｄが配置され、ＰＣＢ１００上に面実装されている。
【００１３】
一方、比較例に係る面実装パッケージであって、長方形の形状を有するＰＣＢ１００上に搭載した面実装パッケージ２の模式的平面構成は、図１（ｂ）に示すように表される。図１（ｂ）の面実装パッケージ２は、ＳＯＰ構造を備える。ＳＯＰ上には、大規模集積回路（ＬＳＩ）２０２が搭載される。ＳＯＰの互いに対向する側面には、図１（ｂ）に示すように、リードピン２０ａ・２０ｂが配置され、ＰＣＢ１００上に面実装されている。
【００１４】
ＰＣＢ１００が細くなるにつれて、大規模集積回路（ＬＳＩ）のパッケージへの要求が、小型化や長方形化に変化している。
【００１５】
比較例に係るパッケージであって、ＰＣＢ１００上にＤＩＰ３を搭載した模式的鳥瞰構成は、図２（ａ）に示すように表わされ、図２（ａ）の模式的断面構造は、図２（ｂ）に示すように表される。また、ＤＩＰ３の右側面から観た模式的鳥瞰構成は、図２（ｃ）に示すように表わされ、ＤＩＰ３の左側面から観た模式的鳥瞰構成は、図２（ｄ）に示すように表される。図２のＤＩＰ３上には、集積回路（ＬＳＩ）２０４が搭載される。ＤＩＰの底面には、図２（ａ）〜図２（ｄ）に示すように、リードピン２０1・２０2が配置される。このリードピン２０1・２０2は、図２（ｂ）に示すように、ＰＣＢ１００に対して垂直方向に差し込まれて実装されている。このように、リードフレームを振り分ける手法は存在しているが、ＤＩＰ対応を主目的としている。
【００１６】
（実施の形態）
集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）の組立・検査工程は、一般的に半導体ウェハをチップ単位に分離するダイシング工程と、チップをリードフレーム上に接着固定するダイボンディング工程と、チップとリードフレーム端子間を金属線で結線するワイヤボンディング工程と、例えば、トランスファ成型法でチップを樹脂封止するモールディング工程と、製品名を捺印し最終リード形状に加工するマーキング・リード加工工程と、特性検査により良品を選別し、出荷形態に梱包する最終検査工程を備える。リード加工工程では、モールドで発生したパッケージ周辺の樹脂バリをレジンパンチで打ち抜く樹脂バリ打ち抜き工程と、外部リードを電気的に分離するために、タイバー（樹脂止め）を切り離すタイバーカット工程と、リード先端をカットし、リードフレームから個々のＩＣに分離する工程とを有する。
【００１７】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージにおいては、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）のフォーミングを上下に分け、かつ様々な厚さを有するＰＣＢとの接続において、ＰＣＢの厚さの違いを補完するために、フォーミングに段差を備える。
【００１８】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージは、パーソナルコンピュータ（ＰＣ：Personal Computer）、携帯電話、タブレットＰＣなどのような狭いスペースにＰＣＢを配置し、かつデータ（信号）や電力を外部から若しくは外部へ供給可能なインタフェースを有するＰＣＢへの搭載に有利なＩＣ形状を提供可能である。
【００１９】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１であって、片側に垂直リードピン２０Ｓ1、他方の側に両面実装用の段差リードピン２０Ｕ2・２０Ｄ2を備える構成例の模式的鳥瞰構造は、図３に示すように表される。また、図３の構成例の上面図は、図４に示すように表される。さらに、図３の構成例において、リードピン２０Ｕ2・２０Ｄ2が接続される面から観た側面図は、図５（ａ）に示すように表わされ、段差リードピン２０Ｕ2・２０Ｄ2が接続される面および垂直リードピン２０Ｓ1が接続される面に直交する面から観た側面は、図５（ｂ）に示すように表される。
【００２０】
両面接続用実装パッケージ１は、図３〜図５に示すように、集積回路２０６と、集積回路２０６の第１側面に配置され、第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピン２０Ｕ2と、第１側面に配置され、複数の第１リードピン２０Ｕ2に対して互い違いに平行に延伸する複数の第２リードピン２０Ｄ2と、第１側面に対向する第２側面に配置され、互いに平行に延伸する複数の第３リードピン２０Ｓ1とを備える。ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ2は、ＰＣＢの上面実装用に第１段差を有し、複数の第２リードピン２０Ｄ2は、ＰＣＢの下面実装用に第２段差を有する。
【００２１】
ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ2・複数の第２リードピン２０Ｄ2は、互い違いに配置されていても良い。
【００２２】
また、複数の第３リードピン２０Ｓ1は、図３に示すように、第２側面に垂直に配置され、段差は備えていなくても良い。
【００２３】
第１段差および第２段差は、複数であっても良い。例えば、図３に示すように、いずれも２段であっても良い。また、これらの段差数は、１段であっても良い。
【００２４】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージによれば、様々な厚さを有するＰＣＢとの接続において、ＰＣＢの厚さの違いを補完可能である。
【００２５】
（変形例）
実施の形態の変形例に係る両面接続用実装パッケージ１であって、片側に両面実装用の段差リードピン２０Ｕ1・２０Ｄ1、他方の側に垂直リードピン２０Ｓ2を備える構成例（変形例１）の側面図は、図６（ａ）に示すように表わされ、片側に両面実装用の段差リードピン２０Ｕ1・２０Ｄ1、他方の側にも両面実装用の段差リードピン２０Ｕ2・２０Ｄ2を備える構成例（変形例２）の側面図は、図６（ｂ）に示すように表わされ、片側に両面実装用の段差リードピン２０Ｄ1・２０Ｕ1、他方の側にも両面実装用の段差リードピン２０Ｕ2・２０Ｄ2を備える構成例（変形例３）の側面図は、図６（ｃ）に示すように表される。
【００２６】
―変形例１―
実施の形態の変形例１に係る両面接続用実装パッケージ１は、図６（ａ）に示すように、集積回路２０６と、集積回路２０６の第１側面に配置され、第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピン２０Ｕ1と、第１側面に配置され、複数の第１リードピン２０Ｕ1に対して互いに平行に延伸する複数の第２リードピン２０Ｄ1と、第１側面に対向する第２側面に配置され、互いに平行に延伸する複数の第３リードピン２０Ｓ2とを備える。ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ1は、ＰＣＢの上面実装用に第１段差を有し、複数の第２リードピン２０Ｄ1は、ＰＣＢの下面実装用に第２段差を有する。
【００２７】
ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ1・複数の第２リードピン２０Ｄ1は、互い違いに配置されていても良い。
【００２８】
また、複数の第３リードピン２０Ｓ2は、図６（ａ）に示すように、第２側面に垂直に配置され、段差は備えていなくても良い。
【００２９】
第１段差および第２段差は、複数であっても良い。例えば、図６（ａ）に示すように、いずれも２段であっても良い。また、これらの段差数は、１段であっても良い。
【００３０】
―変形例２―
実施の形態の変形例２に係る両面接続用実装パッケージ１は、図６（ｂ）に示すように、集積回路２０６と、集積回路２０６の第１側面に配置され、第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピン２０Ｕ1と、第１側面に配置され、複数の第１リードピン２０Ｕ1に対して互いに平行に延伸する複数の第２リードピン２０Ｄ1と、第１側面に対向する第２側面に配置され、第２側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第３リードピン２０Ｕ2と、第２側面に配置され、複数の第３リードピン２０Ｕ2に対して互いに平行に延伸する複数の第４リードピン２０Ｄ2とを備える。ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ1は、第１ＰＣＢの上面実装用に第１段差を有し、複数の第２リードピン２０Ｄ1は、第１ＰＣＢの下面実装用に第２段差を有する。複数の第３リードピン２０Ｕ2は、第２ＰＣＢの上面実装用に第３段差を有し、複数の第４リードピン２０Ｄ2は、第２ＰＣＢの下面実装用に第４段差を有する。
【００３１】
ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ1・複数の第２リードピン２０Ｄ1は、互い違いに配置されていても良い。また、複数の第３リードピン２０Ｕ2・複数の第４リードピン２０Ｄ2は、互い違いに配置されていても良い。
【００３２】
また、第１段差および第２段差は、複数であっても良い。例えば、図６（ｂ）に示すように、いずれも２段であっても良い。また、第３段差および第４段差も、複数であっても良い。例えば、図６（ｂ）に示すように、いずれも２段であっても良い。また、これらの段差数は、１段であっても良い。
【００３３】
―変形例３―
実施の形態の変形例３に係る両面接続用実装パッケージ１は、図６（ｂ）に示すように、集積回路２０６と、集積回路２０６の第１側面に配置され、第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピン２０Ｕ1と、第１側面に配置され、複数の第１リードピン２０Ｕ1に対して互いに平行に延伸する複数の第２リードピン２０Ｄ1と、第１側面に対向する第２側面に配置され、第２側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第３リードピン２０Ｕ2と、第２側面に配置され、複数の第３リードピン２０Ｕ2に対して互いに平行に延伸する複数の第４リードピン２０Ｄ2とを備える。ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ1は、第１ＰＣＢの上面実装用に第１段差を有し、複数の第２リードピン２０Ｄ1は、第１ＰＣＢの下面実装用に第２段差を有する。複数の第３リードピン２０Ｕ2は、第２ＰＣＢの上面実装用に第３段差を有し、複数の第４リードピン２０Ｄ2は、第２ＰＣＢの下面実装用に第４段差を有する。
【００３４】
ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ1・複数の第２リードピン２０Ｄ1は、互い違いに配置されていても良い。また、複数の第３リードピン２０Ｕ2・複数の第４リードピン２０Ｄ2は、互い違いに配置されていても良い。
【００３５】
また、第１段差および第２段差は、複数であっても良い。例えば、図６（ｂ）に示すように、いずれも２段であっても良い。また、第３段差および第４段差も、複数であっても良い。例えば、図６（ｂ）に示すように、いずれも２段であっても良い。また、これらの段差数は、１段であっても良い。
【００３６】
（実装構造）
―比較例―
大規模集積回路（ＬＳＩ）２００を搭載した面実装パッケージ２を実装したＰＣＢ１０１と別のＰＣＢ１０２をＦＰＣ基板３００を介して接続する比較例の実装構造は、図７に示すように表される。
【００３７】
ＰＣＢ１０１上には、大規模集積回路（ＬＳＩ）２００を搭載した面実装パッケージ２が面実装されており、リードピン２０は、ＰＣＢ１０１上に配置されたコネクタ３０1に接続されている。ＰＣＢ１０２上はコネクタ３０2が配置されており、ＰＣＢ１０１・１０２間は、コネクタ３０1・３０2に接続されるＦＰＣ基板３００を介して接続される。
【００３８】
―実施の形態の変形例１―
実施の形態の変形例１に係る両面接続用実装パッケージ１に搭載した大規模集積回路（ＬＳＩ）２０６と２枚のＰＣＢ１０１・１０２を接続する実装構造は、図８（ａ）に示すように表される。また、図８（ａ）において、ＦＰＣ基板３００を介して大規模集積回路（ＬＳＩ）２０６とＰＣＢ１０２を接続する部分の拡大された模式的鳥瞰図は、図８（ｂ）に示すように表される。
【００３９】
図８において適用される両面接続用実装パッケージ１は、図６（ａ）に示す構造に対応している。すなわち、集積回路２０６と、集積回路２０６の第１側面に配置され、第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピン２０Ｕ1と、第１側面に配置され、複数の第１リードピン２０Ｕ1に対して互いに平行に延伸する複数の第２リードピン２０Ｄ1と、第１側面に対向する第２側面に配置され、互いに平行に延伸する複数の第３リードピン２０Ｓ2とを備える。ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ1は、ＰＣＢ１０１の上面実装用に第１段差を有し、複数の第２リードピン２０Ｄ1は、ＰＣＢ１０１の下面実装用に第２段差を有する。
【００４０】
ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ1・複数の第２リードピン２０Ｄ1は、互い違いに配置されていても良い。
【００４１】
また、第１段差および第２段差は、複数であっても良い。例えば、図８（ａ）に示すように、いずれも２段であっても良い。また、これらの段差数は、１段であっても良い。
【００４２】
複数の第３リードピン２０Ｓ2は、図８（ｂ）に示すように、第２側面に垂直に配置され、ＦＰＣ基板３００に接続される。ＦＰＣ基板３００は、コネクタ３０を介してＰＣＢ１０２に接続されている。
【００４３】
実施の形態の変形例１に係る両面接続用実装パッケージによれば、様々な厚さを有するＰＣＢとの接続において、ＰＣＢの厚さの違いを補完可能である。また、コネクタが不要になるなど部品点数を削減可能である。
【００４４】
―実施の形態の変形例２―
実施の形態の変形例２に係る両面接続用実装パッケージ１に搭載した大規模集積回路（ＬＳＩ）２０６と２枚のＰＣＢ１０１・１０２を接続する実装構造は、図９に示すように表される。
【００４５】
図９において適用される両面接続用実装パッケージ１は、図６（ｂ）に示す構造に対応している。すなわち、集積回路２０６と、集積回路２０６の第１側面に配置され、第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピン２０Ｕ1と、第１側面に配置され、複数の第１リードピン２０Ｕ1に対して互いに平行に延伸する複数の第２リードピン２０Ｄ1と、第１側面に対向する第２側面に配置され、第２側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第３リードピン２０Ｕ2と、第２側面に配置され、複数の第３リードピン２０Ｕ2に対して互いに平行に延伸する複数の第４リードピン２０Ｄ2とを備える。
【００４６】
ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ1は、第１ＰＣＢ１０１の上面実装用に第１段差を有し、複数の第２リードピン２０Ｄ1は、第１ＰＣＢ１０１の下面実装用に第２段差を有する。複数の第３リードピン２０Ｕ2は、第２ＰＣＢ１０２の上面実装用に第３段差を有し、複数の第４リードピン２０Ｄ2は、第２ＰＣＢ１０２の下面実装用に第４段差を有する。
【００４７】
また、複数の第１リードピン２０Ｕ1・複数の第２リードピン２０Ｄ1は、互い違いに配置されていても良い。また、複数の第３リードピン２０Ｕ2・複数の第４リードピン２０Ｄ2は、互い違いに配置されていても良い。
【００４８】
また、第１段差および第２段差は、複数であっても良い。例えば、図９に示すように、いずれも２段であっても良い。また、第３段差および第４段差も、複数であっても良い。例えば、図９に示すように、いずれも２段であっても良い。また、これらの段差数は、１段であっても良い。
【００４９】
実施の形態の変形例２に係る両面接続用実装パッケージ１によれば、様々な厚さを有するＰＣＢとの接続において、ＰＣＢの厚さの違いを補完可能である。また、コネクタが不要になるなど部品点数を削減可能である。
【００５０】
比較例に係る面実装パッケージ２に搭載されたＬＳＩ２００をＰＣＢ１００上に実装した模式的断面構造例は、図１０に示すように表される。図１０において、リードピン２０ａはＰＣＢ１００の表面側の実装に使用され、リードピン２０ｂはＰＣＢ１００の裏面配線２０Ｒに接続されたＶＩＡ２０Ｖに接続される。
【００５１】
一方、ＬＳＩ２０６を搭載した実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１をＰＣＢ１００に両面実装した模式的断面構造例は、図１１に示すように表される。
【００５２】
ＰＣＢ１００の表面側には、ＰＣＢ配線１００Ｕ・ＰＣＢ接続電極１００ＴＵが配置され、ＰＣＢ１００の裏面側には、ＰＣＢ配線１００Ｄ・ＰＣＢ接続電極１００ＴＤが配置されており、ＰＣＢ配線１００Ｕ・ＰＣＢ接続電極１００ＴＵ間はボンディングワイヤもしくはＰＣＢ表面上の配線パターンで接続可能である。同様に、ＰＣＢ配線１００Ｄ・ＰＣＢ接続電極１００ＴＤ間はボンディングワイヤもしくはＰＣＢ裏面上の配線パターンで接続可能である。
【００５３】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１は、集積回路２０６と、集積回路２０６の第１側面に配置され、第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピン２０Ｕと、第１側面に配置され、複数の第１リードピン２０Ｕに対して互いに平行に延伸する複数の第２リードピン２０Ｄとを備える。複数の第１リードピン２０Ｕは、ＰＣＢ接続電極１００ＴＵに接続可能であり、複数の第２リードピン２０Ｄは、ＰＣＢ接続電極１００ＴＤに接続可能である。複数の第１リードピン２０Ｕ・複数の第２リードピン２０Ｄはいずれも段差は１段の例が示されているが、複数段であっても良い。
【００５４】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１によれば、ＶＩＡを削減可能である。
【００５５】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージのリードピン部分の拡大された模式的断面構造は、図１２に示すように表される。両面接続用実装パッケージ１は、集積回路２０６と、集積回路２０６の第１側面に配置され、第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピン２０Ｕと、第１側面に配置され、複数の第１リードピン２０Ｕに対して互い違いに平行に延伸する複数の第２リードピン２０Ｄとを備える。第１リードピン２０Ｕ・第２リードピン２０Ｄの第１段差部の長さはＬ２、間隔はＷ２で表わされ、第２段差部の長さはＬ１、間隔はＷ１で表わされている。ここで、間隔Ｗ１・Ｗ２の値は、例えば、約０．５ｍｍ・約１．０ｍｍ、約１，０ｍｍ・約２．０ｍｍなどと適宜選択可能である。また、長さＬ１・Ｌ２の値は、例えば、約０．５ｍｍ〜約２．０ｍｍである。
【００５６】
また、実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１とＰＣＢ１００1との接続例を示すリードピン部分の拡大された模式的断面構造は、図１３に示すように表される。また、実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１とＰＣＢ１００2との接続例を示すリードピン部分の拡大された模式的断面構造は、図１３に示すように表される。
【００５７】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１は、図１３・図１４に示すように、それぞれ厚さのことなるＰＣＢ１００1・１００2に対応して、両面実装可能である。
【００５８】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージとＰＣＢとの別の接続例を示す模式的平面構成は、図１５に示すように表される。実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１は、図１５に示すように、４枚のＰＣＢ１００1・１００2・１００3・１００4とＬＳＩ２０８の４方向の側面において両面実装可能である。
【００５９】
すなわち、実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１は、図１５に示すように、集積回路２０８と、集積回路２０８の第１側面に配置され、第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピン２０Ｕ1と、第１側面に配置され、複数の第１リードピン２０Ｕ1に対して互いに平行に延伸する複数の第２リードピン２０Ｄ1と、第１側面に対向する第２側面に配置され、第２側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第３リードピン２０Ｕ3と、第２側面に配置され、複数の第３リードピン２０Ｕ3に対して互いに平行に延伸する複数の第４リードピン２０Ｄ3と、集積回路２０８の第１側面・第２側面に隣接する第３側面に配置され、第３側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第５リードピン２０Ｕ2と、第５側面に配置され、複数の第５リードピン２０Ｕ2に対して互いに平行に延伸する複数の第６リードピン２０Ｄ2と、第３側面に対向する第４側面に配置され、第４側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第７リードピン２０Ｕ4と、第４側面に配置され、複数の第７リードピン２０Ｕ4に対して互いに平行に延伸する複数の第８リードピン２０Ｄ4とを備える。
【００６０】
ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ1・複数の第２リードピン２０Ｄ1は、互い違いに配置されていても良い。また、複数の第３リードピン２０Ｕ3・複数の第４リードピン２０Ｄ3は、互い違いに配置されていても良い。複数の第５リードピン２０Ｕ2・複数の第６リードピン２０Ｄ2は、互い違いに配置されていても良い。また、複数の第７リードピン２０Ｕ4・複数の第８リードピン２０Ｄ4は、互い違いに配置されていても良い。
【００６１】
また、複数の第１リードピン２０Ｕ1は、ＰＣＢ１００1の上面実装用に第１段差を有し、複数の第２リードピン２０Ｄ1は、ＰＣＢ１００1の下面実装用に第２段差を有する。複数の第３リードピン２０Ｕ3は、ＰＣＢ１００3の上面実装用に第３段差を有し、複数の第４リードピン２０Ｄ3は、ＰＣＢ１００3の下面実装用に第４段差を有する。同様に、複数の第５リードピン２０Ｕ2は、ＰＣＢ１００2の上面実装用に第５段差を有し、複数の第６リードピン２０Ｄ2は、ＰＣＢ１００2の下面実装用に複数の第６段差を有する。複数の第７リードピン２０Ｕ4は、ＰＣＢ１００4の上面実装用に複数の第７段差を有し、複数の第８リードピン２０Ｄ4は、ＰＣＢ１００4の下面実装用に複数の第８段差を有する。
【００６２】
第１段差〜第８段差は、複数であっても良い。例えば、図１５に示すように、いずれも２段であっても良い。また、これらの段差数は、１段であっても良い。段差数は、接続対象のＰＣＢの厚さの違いを補完可能なように選択される。
【００６３】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１によれば、様々な厚さを有するＰＣＢとの接続において、ＰＣＢの厚さの違いを補完可能である。また、コネクタが不要になるなど部品点数を削減可能である。
【００６４】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージとＰＣＢおよびＦＰＣ基板との接続例を示す模式的平面構成は、図１６に示すように表される。
【００６５】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１は、図１６に示すように、集積回路２１０と、集積回路２１０の第１側面に配置され、第１側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第１リードピン２０Ｕ1と、第１側面に配置され、複数の第１リードピン２０Ｕ1に対して互いに平行に延伸する複数の第２リードピン２０Ｄ1と、第１側面に対向する第２側面に配置され、第２側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第３リードピン２０Ｕ2と、第２側面に配置され、複数の第３リードピン２０Ｕ2に対して互いに平行に延伸する複数の第４リードピン２０Ｄ2と、集積回路２１０の第１側面・第２側面に隣接する第３側面に配置され、第３側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第５リードピン２０Ｓ3と、第３側面に対向する第４側面に配置され、第４側面に対して垂直に、互いに平行に延伸する複数の第６リードピン２０Ｓ4とを備える。
【００６６】
ここで、複数の第１リードピン２０Ｕ1・複数の第２リードピン２０Ｄ1は、互い違いに配置されていても良い。また、複数の第３リードピン２０Ｕ2・複数の第４リードピン２０Ｄ2は、互い違いに配置されていても良い。
【００６７】
また、複数の第１リードピン２０Ｕ1は、ＰＣＢ１００1の上面実装用に第１段差を有し、複数の第２リードピン２０Ｄ1は、ＰＣＢ１００1の下面実装用に第２段差を有する。複数の第３リードピン２０Ｕ2は、ＰＣＢ１００2の上面実装用に複数の第３段差を有し、複数の第４リードピン２０Ｄ2は、ＰＣＢ１００2の下面実装用に複数の第４段差を有する。
【００６８】
第１段差〜第４段差は、複数であっても良い。例えば、図１６に示すように、いずれも２段であっても良い。また、これらの段差数は、１段であっても良い。段差数は、接続対象のＰＣＢの厚さの違いを補完可能なように選択される。
【００６９】
一方、第５リードピン２０Ｓ3・第６リードピン２０Ｓ4は、垂直ピンであり、ＦＰＣ基板３００3・３００4に接続されている。また、ＦＰＣ基板３００3・３００4はコネクタ３０3・３０4を介して、ＰＣＢ１００3・１００4に接続される。
【００７０】
実施の形態に係る両面接続用実装パッケージ１によれば、様々な厚さを有するＰＣＢとの接続において、ＰＣＢの厚さの違いを補完可能である。また、コネクタが不要になるなど部品点数を削減可能である。
【００７１】
以上説明したように、本発明によれば、様々な厚さを有するＰＣＢとの接続において、ＰＣＢの厚さの違いを補完可能でかつ部品点数およびＶＩＡを削減可能な両面接続用実装パッケージを提供することができる。
【００７２】
[その他の実施の形態]
上記のように、実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００７３】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含む。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の両面接続用実装パッケージは、狭いスペースにＰＣＢを配置し、かつデータ（信号）や電力を外部から若しくは外部へ供給可能なインタフェースを有するＰＣＢへの搭載に有利なＩＣに適用可能であることから、パーソナルコンピュータ、携帯電話、タブレットＰＣなど幅広い応用分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１…両面接続用実装パッケージ
２…面実装パッケージ（ＱＦＰ、ＳＯＰ）
３…デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０1、２０2、２０Ｕ1、２０Ｄ1、２０Ｕ2、２０Ｄ2、２０Ｕ3、２０Ｄ3、２０Ｕ4、２０Ｄ4、２０Ｓ1、２０Ｓ2、２０Ｓ3、２０Ｓ4、２０Ｕ、２０Ｄ…リードピン
２０Ｒ…裏面配線
２０Ｖ…ＶＩＡ
３０1、３０2、３０3、３０4…コネクタ
１００、１０１、１０２、１００1、１００2、１００3、１００4…ＰＣＢ
２００、２０２、２０４、２０６、２０８、２１０…大規模集積回路（ＬＳＩ）
３００、３００3、３００4…ＦＰＣ基板
１００Ｕ、１００Ｄ…ＰＣＢ配線
１００ＴＵ、１００ＴＤ…ＰＣＢ接続電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2015220270.tif 000014
【図１３】
2015220270.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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