(57)【要約】【課題】封止性および耐熱衝撃性の両立を図ることができ、これにより高い信頼性が実現された電子部品モジュールを提供する。【解決手段】電子部品モジュール１Ａは、基板１０と、基板１０に実装された電子部品２０Ａと、電子部品２０Ａを封止するとともに基板１０の主面１１を覆う樹脂封止部とを備える。樹脂封止部は、電子部品２０Ａの上面２０ａおよび側面２０ｂを覆うとともに基板１０の主面１１を覆うフィルム状樹脂層４０と、フィルム状樹脂層４０を覆う埋め込み用樹脂層５０とを含む。埋め込み用樹脂層５０の線膨張係数は、フィルム状樹脂層４０の線膨張係数よりも小さく、電子部品２０Ａの側面２０ｂを覆う部分のフィルム状樹脂層４０の厚みＴｂは、電子部品２０Ａの上面２０ａを覆う部分のフィルム状樹脂層４０の厚みＴａ、および、基板１０の主面１１を覆う部分のフィルム状樹脂層４０の厚みＴｃのいずれよりも薄い。【選択図】図１
2015220241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品が実装された主面を有する基板と、
前記電子部品を封止するとともに前記基板の前記主面を覆う樹脂封止部とを備えた電子部品モジュールであって、
前記樹脂封止部は、前記電子部品の前記基板に対向する下面と反対側に位置する上面および前記電子部品の側面を覆うとともに前記基板の前記主面を覆うフィルム状樹脂層と、前記フィルム状樹脂層の前記基板側と反対側に位置する表面を覆う埋め込み用樹脂層とを含み、
前記埋め込み用樹脂層の線膨張係数が、前記フィルム状樹脂層の線膨張係数よりも小さく、
前記電子部品の前記側面を覆う部分の前記フィルム状樹脂層の厚みが、前記電子部品の前記上面を覆う部分の前記フィルム状樹脂層の厚み、および、前記基板の前記主面を覆う部分の前記フィルム状樹脂層の厚みのいずれよりも薄い、電子部品モジュール。
【請求項２】
前記埋め込み用樹脂層から見て前記基板側とは反対側に位置する保護用樹脂層をさらに備え、
前記保護用樹脂層の厚みが、前記基板の前記主面と垂直な方向における前記埋め込み用樹脂層の最小厚みよりも薄い、請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記基板の前記主面と前記電子部品の前記下面との間に、前記フィルム状樹脂層によって囲まれてなる中空部が設けられ、
前記基板と前記電子部品との接合部が、前記中空部内に位置している、請求項１または２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記電子部品に設けられた電極と前記基板に設けられたランドとが、半田を介して接合されている、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記フィルム状樹脂層が、複数の樹脂フィルムの積層体にて構成され、
前記埋め込み用樹脂層の線膨張係数が、積層体からなる前記フィルム状樹脂層のいずれの層の線膨張係数よりも小さく、
前記電子部品の前記側面を覆う部分の積層体からなる前記フィルム状樹脂層の総厚みが、前記電子部品の前記上面を覆う部分の積層体からなる前記フィルム状樹脂層の総厚み、および、前記基板の前記主面を覆う部分の積層体からなる前記フィルム状樹脂層の総厚みのいずれよりも薄い、請求項１から４のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に実装された電子部品が樹脂封止部によって封止されてなる電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装された基板に樹脂封止部を設けることによって電子部品が基板上において封止されてなる電子部品モジュールが知られている。
【０００３】
たとえば、特開２００５−３０２８３５号公報（特許文献１）には、リフロー時に発生する半田フラッシュを抑制する目的で、電子部品（半導体素子や受動部品）と基板との間に設けられる半田接合部を中空部にて取り囲むとともに、当該中空部および電子部品の封止性を向上させるために、電子部品が実装された基板の全面にわたって樹脂フィルムを密着させた状態で貼り付けてこれを硬化させてフィルム状樹脂層を形成し、さらにその後、フィルム状樹脂層を覆うように液状樹脂を付着させてこれを硬化させて埋め込み用樹脂層を形成することにより、電子部品が基板上においてフィルム状樹脂層および埋め込み用樹脂層からなる２層構造の樹脂封止部によって覆われた構成とされた半導体装置が開示されている。
【０００４】
一方、特開２００６−２４５９８９号公報（特許文献２）には、電子部品としての弾性表面波素子が基板上において封止されることとなるように３層構造からなる樹脂封止部が設けられてなる弾性表面波装置が開示されている。当該特許文献２に開示された弾性表面波装置においては、耐熱衝撃性の向上を図るために、３層構造からなる樹脂封止部のうち、弾性表面波素子側に位置する２層がフィルム状樹脂層にて構成されるとともに、残る１層が埋め込み用樹脂層にて構成されており、さらに、これらフィルム状樹脂層および埋め込み用樹脂層の弾性率や線膨張係数等の物性値が所定の条件を満たすように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３０２８３５号公報
【特許文献２】特開２００６−２４５９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、一般にこの種の電子部品モジュールにおいては、封止性および耐熱衝撃性のいずれかが充足されただけでは十分ではなく、これら封止性および耐熱衝撃性の両立が図られていることが重要になる。
【０００７】
ここで、封止性の向上を図るためには、上述したフィルム状樹脂層となる樹脂フィルムが電子部品および基板に密着することとなるように、当該樹脂フィルムを伸び性が良い等の比較的柔軟な部材にて構成することが好ましいと言える。しかしながら、その場合には、概して樹脂フィルムが低弾性率となってしまうため、耐熱衝撃性の面で十分な接合信頼性を得ることが難しくなってしまう。
【０００８】
したがって、本発明は、上述した問題点に鑑みてなされてものであり、封止性および耐熱衝撃性の両立を図ることができ、これにより高い信頼性が実現された電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に基づく電子部品モジュールは、電子部品と、上記電子部品が実装された主面を有する基板と、上記電子部品を封止するとともに上記基板の上記主面を覆う樹脂封止部とを備えている。上記樹脂封止部は、上記電子部品の上記基板に対向する下面と反対側に位置する上面および上記電子部品の側面を覆うとともに上記基板の上記主面を覆うフィルム状樹脂層と、上記フィルム状樹脂層の上記基板側と反対側に位置する表面を覆う埋め込み用樹脂層とを含んでいる。上記埋め込み用樹脂層の線膨張係数は、上記フィルム状樹脂層の線膨張係数よりも小さく、上記電子部品の上記側面を覆う部分の上記フィルム状樹脂層の厚みは、上記電子部品の上記上面を覆う部分の上記フィルム状樹脂層の厚み、および、上記基板の上記主面を覆う部分の上記フィルム状樹脂層の厚みのいずれよりも薄い。
【００１０】
上記本発明に基づく電子部品モジュールは、さらに、上記埋め込み用樹脂層から見て上記基板側とは反対側に位置する保護用樹脂層を備えていてもよく、その場合には、上記保護用樹脂層の厚みが、上記基板の上記主面と垂直な方向における上記埋め込み用樹脂層の最小厚みよりも薄いことが好ましい。
【００１１】
上記本発明に基づく電子部品モジュールにあっては、上記基板の上記主面と上記電子部品の上記下面との間に、上記フィルム状樹脂層によって囲まれてなる中空部が設けられていてもよく、その場合には、上記基板と上記電子部品との接合部が、上記中空部内に位置していることが好ましい。
【００１２】
上記本発明に基づく電子部品モジュールにあっては、上記電子部品に設けられた電極と上記基板に設けられたランドとが、半田を介して接合されていてもよい。
【００１３】
上記本発明に基づく電子部品モジュールにあっては、上記フィルム状樹脂層が、複数の樹脂フィルムの積層体にて構成されていてもよく、その場合には、上記埋め込み用樹脂層の線膨張係数が、積層体からなる上記フィルム状樹脂層のいずれの層の線膨張係数よりも小さく、かつ、上記電子部品の上記側面を覆う部分の積層体からなる上記フィルム状樹脂層の総厚みが、上記電子部品の上記上面を覆う部分の積層体からなる上記フィルム状樹脂層の総厚み、および、上記基板の上記主面を覆う部分の積層体からなる上記フィルム状樹脂層の総厚みのいずれよりも薄いことが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、封止性および耐熱衝撃性の両立を図ることができ、これにより高い信頼性が実現された電子部品モジュールとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品モジュールの模式断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２における電子部品モジュールの模式断面図である。
【図３】本発明の実施の形態３における電子部品モジュールの模式断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４における電子部品モジュールの模式断面図である。
【図５】第１検証試験の第１検証例に係るシミュレーション結果を示すグラフである。
【図６】第１検証試験の第２検証例に係るシミュレーション結果を示すグラフである。
【図７】第１検証試験の第３検証例に係るシミュレーション結果を示すグラフである。
【図８】第２検証試験の試験結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１７】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１における電子部品モジュールの模式断面図である。以下、この図１を参照して、本実施の形態における電子部品モジュール１Ａについて説明する。
【００１８】
図１に示すように、本実施の形態における電子部品モジュール１Ａは、基板１０と、電子部品２０Ａと、接合材３０と、樹脂封止部としてのフィルム状樹脂層４０および埋め込み用樹脂層５０とを主として備えている。ここで、本実施の形態における電子部品モジュール１Ａにおいては、電子部品２０Ａとして半導体素子を用いている。
【００１９】
基板１０は、電子部品２０Ａが実装される主面１１を有しており、当該主面１１には、ランド１２が設けられている。ランド１２は、基板１０に設けられた配線パターン（不図示）に接続されている。基板１０としては、電子部品が実装可能な各種のものを利用することができ、たとえばプリント配線基板やセラミックス基板、樹脂フィルム基板等を用いることができる。
【００２０】
電子部品２０Ａは、上面２０ａと側面２０ｂと下面２０ｃとを有しており、このうちの下面２０ｃが基板１０に対面した状態で基板１０の主面１１上に実装されている。上面２０ａは、下面２０ｃの反対側にあり、上面２０ａと下面２０ｃとは、互いに対向している。側面２０ｂは、上面２０ａと下面２０ｃとを接続している。電子部品２０Ａの下面２０ｃには、電極２１が設けられており、当該電極２１と上述したランド１２とが対向した状態でこれらが接合材３０によって接合されている。これにより、電子部品２０Ａは、基板１０に電気的に接続された状態とされている。
【００２１】
接合材３０としては、電子部品の実装に用いられる各種のものが利用でき、たとえば半田やこれに類する各種のろう材等が利用できる。ここで、接合材３０として半田を用いた場合には、比較的容易にリワークが行なえる点において優位となる。
【００２２】
また、本実施の形態においては、電子部品２０Ａとして上述したように半導体素子が用いられた場合を例示しているが、基板１０に実装される電子部品としては、他の電子素子、たとえばコンデンサ素子、インダクタ素子、抵抗素子、圧電素子等であってもよく、さらには、基板１０上に同種または異種の複数の電子部品が実装されていてもよい。
【００２３】
フィルム状樹脂層４０および埋め込み用樹脂層５０からなる樹脂封止部は、電子部品２０Ａの上面２０ａおよび側面２０ｂと、基板１０の主面１１とを覆っている。ここで、フィルム状樹脂層４０は、基板１０および電子部品２０Ａと埋め込み用樹脂層５０との間に介在している。
【００２４】
より詳細には、フィルム状樹脂層４０は、基板１０側に位置する裏面４１が電子部品２０Ａの上面２０ａおよび側面２０ｂと、基板１０の電子部品２０Ａが実装された領域を除く部分の主面１１とに接触することでこれらの面に固着しており、これにより基板１０および電子部品２０Ａが、フィルム状樹脂層４０によって覆われている。
【００２５】
ここで、フィルム状樹脂層４０は、電子部品２０Ａが基板１０に実装された後の状態において、電子部品２０Ａおよび基板１０の凹凸形状の外形に沿うように設けられている。これにより、フィルム状樹脂層４０は、電子部品２０Ａの上面２０ａを覆う部分である上面被覆部４０ａと、電子部品２０Ａの側面２０ｂを覆う部分である側面被覆部４０ｂと、基板１０の主面１１を覆う部分である基板被覆部４０ｃとを有することになる。
【００２６】
一方、埋め込み用樹脂層５０は、フィルム状樹脂層４０の基板１０側に位置する裏面４１とは反対側に位置する表面４２に接触して当該表面４２に固着しており、これによりフィルム状樹脂層４０が、埋め込み用樹脂層５０によって覆われている。
【００２７】
ここで、埋め込み用樹脂層５０は、上述した電子部品２０Ａおよび基板１０の凹凸形状に起因したフィルム状樹脂層４０の表面の凹凸形状のうちの凹部を埋め込むとともに凸部を覆うように設けられている。
【００２８】
フィルム状樹脂層４０および埋め込み用樹脂層５０の材質としては、電子部品の封止に用いられるものであれば特に制限されるものではないが、本実施の形態における電子部品モジュール１Ａがマザー基板等にさらに搭載されて用いられる場合には、その搭載時に実施されるリフローの関係上、耐熱性のあるエポキシ樹脂や液晶ポリマー等を用いることが好ましい。なお、後述するように、フィルム状樹脂層４０の弾性率や線膨張係数等の物性値は、埋め込み用樹脂層５０の弾性率や線膨張係数等の物性値とは異なるように調整されるものであるが、当該物性値の調整は、たとえば使用する樹脂材料の組成やフィラーの有無あるいはフィラーの材質や粒径、含有量等を異ならしめることで実現できる。
【００２９】
以上により、本実施の形態における電子部品モジュール１Ａにおいては、基板１０の主面１１と電子部品２０Ａとの間に、フィルム状樹脂層４０によって囲われてなる中空部Ｓが位置することになり、基板１０と電子部品２０Ａとの接合部であるランド１２、電極２１および接合材３０が、当該中空部Ｓ内に位置することになる。このように構成することにより、電子部品モジュール１Ａがマザー基板等にさらに搭載されて用いられる場合においては、その搭載時に実施されるリフローの際に、樹脂封止層と基板１０との接着面が破壊することで生じる接合材３０のフラッシュ現象（滲み出し現象）の発生が抑制できることになる。
【００３０】
また、上述したような中空部Ｓを設ける構成により、電子部品２０Ａの機能が安定的に発揮できる効果を得ることもできる。当該効果は、電子部品２０Ａとして、素子機能部が他の部材によって覆われることでその機能が発揮されなくなる、またはその機能に変化が生じる弾性表面波素子や圧電素子あるいは高周波素子等に代表される電子素子を用いる場合に、当該素子機能部を中空部Ｓに面するように配置することで発揮される。
【００３１】
なお、フィルム状樹脂層４０および埋め込み用樹脂層５０からなる樹脂封止部の形成方法としては、キャスティングやポッティング、真空プレス、真空印刷、ラバープレス、静水圧プレス等、各種の形成方法が利用できる。たとえば、埋め込み用樹脂層５０となる樹脂シートにフィルム状樹脂層４０となる樹脂フィルムを貼り付けた樹脂封止材を予め準備しておき、当該樹脂封止材に対して電子部品２０Ａが実装された後の基板１０を押し込み、これにより電子部品２０Ａが樹脂封止材に埋め込まれるようにし、さらに当該状態を維持しつつ樹脂封止材を硬化させることにより、上述した樹脂封止部の形成が可能になる。
【００３２】
ここで、本実施の形態における電子部品モジュール１Ａにおいては、埋め込み用樹脂層５０の線膨張係数がフィルム状樹脂層４０の線膨張係数よりも小さくなるように調整されている。これにより、電子部品モジュール１Ａに熱衝撃が加わった場合にも、線膨張係数が比較的大きいフィルム状樹脂層４０によって電子部品２０Ａの膨張および収縮が吸収されて緩和されることになり、電子部品２０Ａの破損や上述した接合部の破損等が抑制できることになる。なお、埋め込み用樹脂層５０の線膨張係数は、電子部品２０Ａの線膨張係数と同等かこれに近くなるように設定されることが好ましい。
【００３３】
加えて、本実施の形態における電子部品モジュール１Ａにおいては、電子部品２０Ａの上面２０ａを覆う部分であるフィルム状樹脂層４０の上面被覆部４０ａの厚みをＴａとし、電子部品２０Ａの側面２０ｂを覆う部分であるフィルム状樹脂層４０の側面被覆部４０ｂの厚みをＴｂとし、基板１０の主面１１を覆う部分であるフィルム状樹脂層４０の基板被覆部４０ｃの厚みをＴｃとした場合に、側面被覆部４０ｂの厚みＴｂが、上面被覆部４０ａの厚みＴａおよび基板被覆部４０ｃの厚みＴｃのいずれよりも薄く構成されている（すなわち、Ｔｂ＜ＴａかつＴｂ＜Ｔｃ）。
【００３４】
このように構成することにより、フィルム状樹脂層４０として線膨張係数が比較的大きいものを用いた場合にも、側面被覆部４０ｂの厚みＴｂが相対的に薄いことにより、基板１０の主面１１と平行な方向において電子部品２０Ａの側面２０ｂに比較的近い位置に線膨張係数が比較的小さい埋め込み用樹脂層５０が位置することになるため、電子部品モジュール１Ａをマザー基板などに半田付けする際等の温度変化時に発生する埋め込み用樹脂層５０の応力が小さくなる。これにより、当該方向における樹脂封止部による電子部品２０Ａに対する拘束力が高まることになり、耐熱衝撃性（すなわち、接合部における接合信頼性）を向上させることができる。
【００３５】
また、本実施の形態における電子部品モジュール１Ａにおいては、上述したように側面被覆部４０ｂの厚みＴｂを相対的に薄くすることによって電子部品２０Ａに対する拘束力を高めて耐熱衝撃性が確保されることになるため、フィルム状樹脂層４０となる樹脂フィルムが電子部品２０Ａおよび基板１０に密着することとなるように、当該樹脂フィルムを粘性が高く伸び易い比較的柔軟な部材にて構成することも可能になり、電子部品２０Ａおよび中空部Ｓの外部に対する封止性も確保できることになる。
【００３６】
なお、上述した如くの、側面被覆部４０ｂの厚みＴｂが上面被覆部４０ａの厚みＴａおよび基板被覆部４０ｃの厚みＴｃのいずれよりも薄い構成のフィルム状樹脂層４０は、たとえば上記において例示した形成方法において、樹脂封止材に対して電子部品２０Ａが実装された後の基板１０を押し込むに際して、側面被覆部４０ｂとなる部分が他の部分よりも大きく伸びて薄くなることで形成できる。なお、このとき、その圧力や速度、温度、時間等の各種の製造条件や、樹脂封止材の粘度や硬化速度等の材料条件、製造される電子部品モジュールにおける各部の寸法条件等を適宜調節することにより、側面被覆部４０ｂの厚みＴｂを任意の厚みに調整することができる。
【００３７】
以上において説明したように、本実施の形態の如くの構成を採用することにより、封止性および耐熱衝撃性の両立を図ることができ、これにより高い信頼性が実現された電子部品モジュールとすることができる。
【００３８】
＜実施の形態２＞
図２は、本発明の実施の形態２における電子部品モジュールの模式断面図である。以下、この図２を参照して、本実施の形態における電子部品モジュール１Ｂについて説明する。
【００３９】
図２に示すように、本実施の形態における電子部品モジュール１Ｂは、樹脂封止部を構成するフィルム状樹脂層４０が複数の樹脂フィルムの積層体で構成されることにより、当該フィルム状樹脂層４０が、第１フィルム状樹脂層４３と第２フィルム状樹脂層４４とによって形成されている点において、上述した実施の形態１における電子部品モジュール１Ａと相違している。
【００４０】
具体的には、第１フィルム状樹脂層４３は、第２フィルム状樹脂層４４よりも基板１０および電子部品２０Ａ側に位置しており、電子部品２０Ａの上面２０ａおよび側面２０ｂを覆う上面被覆部４３ａおよび側面被覆部４３ｂと、基板１０の主面１１を覆う基板被覆部４３ｃとを含んでいる。一方、第２フィルム状樹脂層４４は、第１フィルム状樹脂層４３よりも埋め込み用樹脂層５０側に位置しており、第１フィルム状樹脂層４３の上面被覆部４３ａ、側面被覆部４３ｂおよび基板被覆部４３ｃを覆う上面被覆部４４ａ、側面被覆部４４ｂおよび基板被覆部４３ｃを含んでいる。
【００４１】
これにより、本実施の形態における電子部品モジュール１Ｂにおいては、第１フィルム状樹脂層４３の上面被覆部４３ａおよび第２フィルム状樹脂層４４の上面被覆部４４ａによってフィルム状樹脂層４０の上面被覆部４０ａが構成され、第１フィルム状樹脂層４３の側面被覆部４３ｂおよび第２フィルム状樹脂層４４の側面被覆部４４ｂによってフィルム状樹脂層４０の側面被覆部４０ｂが構成され、第１フィルム状樹脂層４３の基板被覆部４３ｃおよび第２フィルム状樹脂層４４の基板被覆部４４ｃによってフィルム状樹脂層４０の基板被覆部４０ｃが構成されることになる。
【００４２】
ここで、本実施の形態における電子部品モジュール１Ｂにおいては、埋め込み用樹脂層５０の線膨張係数が積層体からなるフィルム状樹脂層４０のいずれの層（すなわち、第１フィルム状樹脂層４３および第２フィルム状樹脂層４４）の線膨張係数よりも小さくなるように調整されているとともに、積層体からなるフィルム状樹脂層４０の側面被覆部４０ｂの総厚みＴｂ（すなわち、第１フィルム状樹脂層４３の側面被覆部４３ｂの厚みと第２フィルム状樹脂層４４の側面被覆部４４ｂの厚みの和）が、積層体からなるフィルム状樹脂層４０の上面被覆部４０ａの総厚みＴａ（すなわち、第１フィルム状樹脂層４３の上面被覆部４３ａの厚みと第２フィルム状樹脂層４４の上面被覆部４４ａの厚みの和）、および、積層体からなるフィルム状樹脂層４０の基板被覆部４０ｃの総厚みＴｃ（すなわち、第１フィルム状樹脂層４３の基板被覆部４３ｃの厚みと第２フィルム状樹脂層４４の基板被覆部４４ｃの厚みの和）のいずれよりも薄く構成されている（すなわち、Ｔｂ＜ＴａかつＴｂ＜Ｔｃ）。
【００４３】
したがって、このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果が得られることになり、封止性および耐熱衝撃性の両立を図ることができ、これにより高い信頼性が実現された電子部品モジュールとすることができる。
【００４４】
なお、本実施の形態においては、樹脂封止部を構成するフィルム状樹脂層が２層の樹脂フィルムの積層体にて構成されている場合を例示したが、当該フィルム状樹脂層が３層以上の樹脂フィルムの積層体にて構成されていてもよい。ただし、その場合にも、積層体からなるフィルム状樹脂層の側面被覆部の総厚みＴｂが、積層体からなるフィルム状樹脂層の上面被覆部の総厚みＴａ、および、積層体からなるフィルム状樹脂層の基板被覆部の総厚みＴｃのいずれよりも薄く構成されていることが必要である。
【００４５】
＜実施の形態３＞
図３は、本発明の実施の形態３における電子部品モジュールの模式断面図である。以下、この図３を参照して、本実施の形態における電子部品モジュール１Ｃについて説明する。
【００４６】
図３に示すように、本実施の形態における電子部品モジュール１Ｃは、樹脂封止部を構成する埋め込み用樹脂層５０を覆うように保護用樹脂層６０をさらに備えている点において、上述した実施の形態１における電子部品モジュール１Ａと相違している。
【００４７】
具体的には、本実施の形態における電子部品モジュール１Ｃにおいては、埋め込み用樹脂層５０から見て基板１０側とは反対側に位置するように保護用樹脂層６０が設けられており、当該保護用樹脂層６０は、埋め込み用樹脂層５０の全面を覆っている。当該保護用樹脂層６０は、電子部品モジュール１Ｃの上面を保護する機能や、レーザー光の照射によって刻印される品番やロット番号等の各種の情報を記録する機能を有する。
【００４８】
保護用樹脂層６０の材質としては、特に制限されるものではないが、通常、フィラーが多く含有された樹脂にて保護用樹脂層６０が構成された場合には、上述したレーザー光によって刻印された情報の読み取りの際の視認性が低下するため、当該視認性の向上のために、埋め込み用樹脂層５０よりもフィラーの含有量が十分に少ない樹脂を用いることが好ましい。
【００４９】
また、保護用樹脂層６０の厚みは、基板１０の主面１１と垂直な方向における埋め込み用樹脂層５０の最小厚みよりも薄いことが好ましい。このように構成することにより、保護用樹脂層６０の線膨張係数と埋め込み用樹脂層５０の線膨張係数との差に起因して埋め込み用樹脂層５０にかかり得る応力の発生を低減することができる。
【００５０】
なお、本実施の形態における電子部品モジュール１Ｃにおいても、埋め込み用樹脂層５０の線膨張係数がフィルム状樹脂層４０の線膨張係数よりも小さくなるように調整されているとともに、側面被覆部４０ｂの厚みＴｂが上面被覆部４０ａの厚みＴａおよび基板被覆部４０ｃの厚みＴｃのいずれよりも薄くなるようにフィルム状樹脂層４０が構成されている。
【００５１】
したがって、このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果が得られることになり、封止性および耐熱衝撃性の両立を図ることができ、これにより高い信頼性が実現された電子部品モジュールとすることができる。
【００５２】
＜実施の形態４＞
図４は、本発明の実施の形態４における電子部品モジュールの模式断面図である。以下、この図４を参照して、本実施の形態における電子部品モジュール１Ｄについて説明する。
【００５３】
図４に示すように、本実施の形態における電子部品モジュール１Ｄは、基板１０に実装された電子部品２０Ｂがコンデンサ素子である点において、上述した実施の形態１における電子部品モジュール１Ａと相違している。
【００５４】
図示するように、コンデンサ素子は、略直方体形状の外形を有しており、その長手方向の一端寄りの部分および他端寄りの部分を覆うように一対の電極２１が設けられた構成を有している。当該コンデンサ素子は、一対の電極２１が基板１０の主面１１と略平行となるように基板１０の主面１１上に実装されている。この場合、接合材３０は、一般に、コンデンサ素子の下面２０ｃを覆う部分の電極２１に接合されるのみならず、コンデンサ素子の側面２０ｂを覆う部分の電極２１にも一部濡れ上がって接合されることになる。
【００５５】
ここで、本実施の形態における電子部品モジュール１Ｄにおいても、埋め込み用樹脂層５０の線膨張係数がフィルム状樹脂層４０の線膨張係数よりも小さくなるように調整されているとともに、電子部品２０Ｂの側面２０ｂを覆う部分である側面被覆部４０ｂの厚みＴｂが、電子部品２０Ｂの上面２０ａを覆う部分である上面被覆部４０ａの厚みＴａ、および、基板１０の主面１１を覆う部分である基板被覆部４０ｃの厚みＴｃのいずれよりも薄くなるようにフィルム状樹脂層４０が構成されている。
【００５６】
したがって、このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果が得られることになり、封止性および耐熱衝撃性の両立を図ることができ、これにより高い信頼性が実現された電子部品モジュールとすることができる。
【００５７】
なお、以上において説明した本発明の実施の形態１ないし４において示した特徴的な構成は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいてこれを相互に組み合わせることが当然に可能である。
【００５８】
＜検証試験＞
以下においては、本発明の効果を確認するために行なった各種の検証試験について説明する。以下に示す第１検証試験は、上述したフィルム状樹脂層の上面被覆部の厚み、側面被覆部の厚みおよび基板被覆部の厚みをそれぞれ独立して薄くしていった場合に接合部に加わる歪みにどのような変化が生じるかをシミュレーションしたものであり、第２検証試験は、上述した本発明の実施の形態１における電子部品モジュールを実際に試作して熱衝撃試験にかけたものである。
【００５９】
（第１検証試験）
第１検証試験においては、上述した図１に示す如くの単純化したモデルにおいて、フィルム状樹脂層の上面被覆部の厚みＴａ、側面被覆部の厚みＴｂおよび基板被覆部の厚みＴｃをそれぞれ独立して薄くしていった場合に接合部に加わる歪み（累積相当非弾性歪み）にどのような変化が生じるかをＦＥＭ（有限要素法）解析を適用して計算した。
【００６０】
第１検証例においては、側面被覆部の厚みＴｂおよび基板被覆部の厚みＴｃを５０［μｍ］で一定とし、上面被覆部の厚みＴａのみを５０［μｍ］、３０［μｍ］、１０［μｍ］の順で徐々に薄くしていった。
【００６１】
第２検証例においては、上面被覆部の厚みＴａおよび基板被覆部の厚みＴｃを５０［μｍ］で一定とし、側面被覆部の厚みＴｂのみを５０［μｍ］、３０［μｍ］、１０［μｍ］の順で徐々に薄くしていった。
【００６２】
第３検証例においては、上面被覆部の厚みＴａおよび側面被覆部の厚みＴｂを５０［μｍ］で一定とし、基板被覆部の厚みＴｃのみを５０［μｍ］、３０［μｍ］、１０［μｍ］の順で徐々に薄くしていった。
【００６３】
なお、第１ないし第３検証例においては、上述したフィルム状樹脂層の所定位置の厚みが異なる点を除く他の条件をすべて同一に設定した。
【００６４】
図５ないし図７は、それぞれ第１検証試験の第１ないし第３検証例に係るシミュレーション結果を示すグラフである。
【００６５】
図５に示されるように、第１検証例に係るシミュレーション結果より、フィルム状樹脂層の上面被覆部の厚みＴａのみを徐々に薄くしていった場合にも、接合部に加わる歪みには殆ど変化が生じないことが確認された。
【００６６】
一方、図６に示されるように、第２検証例に係るシミュレーション結果より、フィルム状樹脂層の側面被覆部の厚みＴｂのみを徐々に薄くしていった場合に、効果的に接合部に加わる歪みが減少していくことが確認された。
【００６７】
また、図７に示されるように、第３検証例に係るシミュレーション結果より、フィルム状樹脂層の基板被覆部の厚みＴｃのみを徐々に薄くしていった場合にも、フィルム状樹脂層の側面被覆部の厚みＴｂのみを徐々に薄くしていった場合ほどではないものの、相当程度効果的に接合部に加わる歪みが減少していくことが確認された。
【００６８】
以上の第１ないし第３検証例に係るシミュレーション結果に基づけば、フィルム状樹脂層の側面被覆部の厚みＴｂを上面被覆部の厚みＴａおよび基板被覆部の厚みＴｃよりも薄くした場合（すなわち、Ｔｂ＜ＴａかつＴｂ＜Ｔｃとした場合）に、効果的な耐熱衝撃性（すなわち、接合部における接合信頼性）の向上が達成できることが確認できる。
【００６９】
（第２検証試験）
第２検証試験においては、実施例として、上述した本発明の実施の形態１に基づいた電子部品モジュールを実際に試作することで複数用意し、これらを熱衝撃試験（冷熱サイクル試験）にかけた。ここで、上述した実施例に係る電子部品モジュールにおいては、フィルム状樹脂層の上面被覆部の厚みＴａおよび基板被覆部の厚みＴｃをいずれも５０［μｍ］とし、フィルム状樹脂層の側面被覆部の厚みＴｂを３０［μｍ］とした。
【００７０】
また、比較のために、比較例１として、フィルム状樹脂層の上面被覆部の厚みＴａ、側面被覆部の厚みＴｂおよび基板被覆部の厚みＴｃがいずれも８０［μｍ］とされた電子部品モジュールを実際に試作することで複数用意するとともに、比較例２として、フィルム状樹脂層の上面被覆部の厚みＴａ、側面被覆部の厚みＴｂおよび基板被覆部の厚みＴｃがいずれも５０［μｍ］とされた電子部品モジュールを実際に試作することで複数用意し、これらを熱衝撃試験（冷熱サイクル試験）にかけた。なお、実施例および比較例１，２に係る電子部品モジュールにおいては、上述したフィルム状樹脂層の所定位置の厚みが異なる点を除く他の構成をすべて同じにした。
【００７１】
図８は、第２検証試験の試験結果を示すグラフである。図８に示すように、実施例に係る電子部品モジュールでは、１０００［サイクル］到達時点においても故障率が０［％］であったのに対し、比較例１に係る電子部品モジュールでは、６００［サイクル］到達時点において故障率が４０［％］程度に達し、比較例２に係る電子部品モジュールでも、６００［サイクル］到達時点において故障率が１５［％］程度に達することが確認された。
【００７２】
以上の第２検証試験の試験結果に基づけば、フィルム状樹脂層の側面被覆部の厚みＴｂを上面被覆部の厚みＴａおよび基板被覆部の厚みＴｃよりも薄くした場合（すなわち、Ｔｂ＜ＴａかつＴｂ＜Ｔｃとした場合）に、効果的な耐熱衝撃性（すなわち、接合部における接合信頼性）の向上が達成できることが確認できる。
【００７３】
今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００７４】
１Ａ〜１Ｄ  電子部品モジュール、１０  基板、１１  主面、１２  ランド、２０Ａ，２０Ｂ  電子部品、２０ａ  上面、２０ｂ  側面、２０ｃ  下面、２１  電極、３０  接合材、４０  フィルム状樹脂層、４０ａ  上面被覆部、４０ｂ  側面被覆部、４０ｃ  基板被覆部、４１  裏面、４２  表面、４３  第１フィルム状樹脂層、４３ａ  上面被覆部、４３ｂ  側面被覆部、４３ｃ  基板被覆部、４４  第２フィルム状樹脂層、４４ａ  上面被覆部、４４ｂ  側面被覆部、４４ｃ  基板被覆部、５０  埋め込み用樹脂層、６０  保護用樹脂層、Ｓ  中空部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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