(57)【要約】【課題】硬化後の転写材料との剥離を安定して行えるインプリント用モールドと、このモールドを使用したインプリント方法を提供する。【解決手段】インプリント用のモールドを、薄板可撓部と、この薄板可撓部の外側に位置する支持部とを一体に備えたものとし、薄板可撓部には所望のパターン領域が設定され、このパターン領域は、平面視形状のアスペクト比が１未満であるような凹構造および／または凸構造を有する転写パターンを備え、薄板可撓部の平面視形状は、転写パターンの平面視形状の短軸方向を基準とした長さＬ１と、転写パターンの平面視形状の長軸方向を基準とした長さＬ２との間に、Ｌ１＞Ｌ２の関係が存在する。【選択図】  図３
2015150859.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板可撓部と、該薄板可撓部の外側に位置する支持部とを一体に備え、
前記薄板可撓部は、転写パターンが存在するパターン領域を有し、前記転写パターンは平面視形状に方向性が存在し、該平面視形状の短軸方向の長さと長軸方向の長さの比であるアスペクト比が１未満であるような凹構造および／または凸構造を有し、
前記転写パターンの平面視形状の短軸方向を基準としたときの前記薄板可撓部の平面視形状の長さＬ１と、前記転写パターンの平面視形状の長軸方向を基準としたときの前記薄板可撓部の平面視形状の長さＬ２との間にＬ１＞Ｌ２の関係が存在することを特徴とするインプリント用モールド。
【請求項２】
前記転写パターンの平面視形状の短軸方向と、前記薄板可撓部の平面視形状の長軸とがなす角度αは、−４５°≦α≦４５°の範囲であることを特徴とする請求項１に記載のインプリント用モールド。
【請求項３】
前記薄板可撓部の平面視形状の短軸が、前記パターン領域を通過するように位置していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインプリント用モールド。
【請求項４】
前記パターン領域にパターン密度の異なる２種以上の前記転写パターンが存在し、前記薄板可撓部の平面視形状の短軸が、パターン密度が最も高い前記転写パターンを通過するように位置していることを特徴とする請求項３に記載のインプリント用モールド。
【請求項５】
前記薄板可撓部の平面視形状の短軸と長軸の比であるアスペクト比Ｒと、前記転写パターンの平面視形状の短軸方向を基準とした前記パターン領域のアスペクト比ｒとの間には、前記アスペクト比ｒが１以下のときにはＲ＜ｒの関係が成立し、前記アスペクト比ｒが１を超えるときにはＲ＜１／ｒの関係が成立することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のインプリント用モールド。
【請求項６】
前記転写パターンの平面視形状の短軸と長軸を、それぞれ短辺と長辺として構成される長方形の対角線方向と前記転写パターンの平面視形状の長軸方向とがなす角度βは、前記転写パターンの平面視形状の短軸方向と前記薄板可撓部の平面視形状の長軸方向とがなす角度αに等しいことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のインプリント用モールド。
【請求項７】
被転写基板に転写材料を供給する供給工程と、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のインプリント用モールドと前記被転写基板とを近接させて、前記インプリント用モールドと前記被転写基板の間に転写材料を介在させて転写材料層を形成する接触工程と、
前記転写材料層を硬化させて転写樹脂層とする硬化工程と、
前記転写樹脂層と前記インプリント用モールドとを離間させる離型工程と、を有し、
前記離型工程では、前記インプリント用モールドの前記薄板可撓部の変形による曲率が、前記薄板可撓部の平面視形状の短軸方向で大きく、長軸方向で小さくなるように前記転写樹脂層と前記インプリント用モールドとの離間を行うことを特徴とするインプリント方法。
【請求項８】
前記離型工程では、前記インプリント用モールドの前記支持部の複数の箇所に同一の引き剥がし力を加えることを特徴とする請求項７に記載のインプリント方法。
【請求項９】
前記インプリント用モールドの前記支持部に引き剥がし力を加える箇所は、前記インプリント用モールドの中心に対して対称の位置となる１対以上の箇所とすることを特徴とする請求項８に記載のインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所望の転写パターンを転写材料に転写するインプリントに用いるモールドとこれを用いたインプリント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細加工技術として、基材の表面に微細な凹凸構造の転写パターンを形成した型部材（モールド）を用い、転写パターンを転写材料に転写することで微細構造を等倍転写するインプリント方法に注目が集まっている。このインプリント方法では、被転写基板に流動性を有する転写材料を供給し、モールドを押し当て、モールドの凹凸構造に転写材料を充填させた後に硬化させ、その後、モールドと転写材料とを引き離す離型工程が存在する。この離型工程においては、被転写基板上の転写材料に転写されたパターンを維持したままモールドと転写材料をきれいに引き剥がすために、剥がし方を制御することが重要視されている。特に平面視形状のアスペクト比が１とはならないパターン、例えば、ライン／スペース形状のパターンでは、剥離の方向によっては、凸部の倒れや欠け等の転写欠陥が生じるため、剥離の方向を制御することが必要とされており、剥離方向がパターンのライン方向とのなす角度を所定の角度以下となるように制御して剥離することが提案されている（特許文献１）。
【０００３】
しかし、剥離方向を制御するためには、例えば、モールドを保持するためのモールド保持部および／または被転写基板を保持するための基板保持部が所望の動作を行えるような駆動機構を有し、これらを制御するための制御機能を備えたインプリント装置を使用する必要があり、特定の設備を用いなければならないという制約があった。
また、吸引保持方式の基板保持部を使用し、この基板保持部における被転写基板の吸着状態を制御することで、被転写基板上の転写材料に転写されたパターンにかかるせん断動作を最小として剥離不良を抑制することが提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２９６６８３号公報
【特許文献２】特許第５２５８９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の特許文献２に開示されている剥離の制御方法も、これを実現するためには、複雑な駆動を可能とする機構、制御ソフトウエア等が必要であり、使用できる設備の制約、製造コストの増大という問題があった。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、硬化後の転写材料との剥離を安定して行えるインプリント用モールドと、このモールドを使用したインプリント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するために、本発明のインプリント用モールドは、薄板可撓部と、該薄板可撓部の外側に位置する支持部とを一体に備え、前記薄板可撓部は、転写パターンが存在するパターン領域を有し、前記転写パターンは平面視形状に方向性が存在し、該平面視形状の短軸方向の長さと長軸方向の長さの比であるアスペクト比が１未満であるような凹構造および／または凸構造を有し、前記転写パターンの平面視形状の短軸方向を基準としたときの前記薄板可撓部の平面視形状の長さＬ１と、前記転写パターンの平面視形状の長軸方向を基準としたときの前記薄板可撓部の平面視形状の長さＬ２との間にＬ１＞Ｌ２の関係が存在するような構成とした。
【０００７】
本発明の他の態様として、前記転写パターンの平面視形状の短軸方向と、前記薄板可撓部の平面視形状の長軸とがなす角度αは、−４５°≦α≦４５°の範囲であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記薄板可撓部の平面視形状の短軸が、前記パターン領域を通過するように位置しているような構成とし、また、前記パターン領域にパターン密度の異なる２種以上の前記転写パターンが存在し、前記薄板可撓部の平面視形状の短軸が、パターン密度が最も高い前記転写パターンを通過するように位置しているような構成とした。
【０００８】
本発明の他の態様として、前記薄板可撓部の平面視形状の短軸と長軸の比であるアスペクト比Ｒと、前記転写パターンの平面視形状の短軸方向を基準とした前記パターン領域のアスペクト比ｒとの間には、前記アスペクト比ｒが１以下のときにはＲ＜ｒの関係が成立し、前記アスペクト比ｒが１を超えるときにはＲ＜１／ｒの関係が成立するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記転写パターンの平面視形状の短軸と長軸を、それぞれ短辺と長辺として構成される長方形の対角線方向と前記転写パターンの平面視形状の長軸方向とがなす角度βは、前記転写パターンの平面視形状の短軸方向と前記薄板可撓部の平面視形状の長軸方向とがなす角度αに等しいような構成とした。
【０００９】
本発明のインプリント方法は、被転写基板に転写材料を供給する供給工程と、上述のいずれかのインプリント用モールドと前記被転写基板とを近接させて、前記インプリント用モールドと前記被転写基板の間に転写材料を介在させて転写材料層を形成する接触工程と、前記転写材料層を硬化させて転写樹脂層とする硬化工程と、前記転写樹脂層と前記インプリント用モールドとを離間させる離型工程と、を有し、前記離型工程では、前記インプリント用モールドの前記薄板可撓部の変形による曲率が、前記薄板可撓部の平面視形状の短軸方向で大きく、長軸方向で小さくなるように前記転写樹脂層と前記インプリント用モールドとの離間を行うような構成とした。
【００１０】
本発明の他の態様として、前記離型工程では、前記インプリント用モールドの前記支持部の複数の箇所に同一の引き剥がし力を加えるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記インプリント用モールドの前記支持部に引き剥がし力を加える箇所は、前記インプリント用モールドの中心に対して対称の位置となる１対以上の箇所とするような構成とした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のインプリント用モールドは、硬化後の転写材料との剥離を、倒れや欠け等の転写欠陥を抑制し安定して行うことができる。
また、本発明のインプリント方法は、転写樹脂層とモールドとの剥離を行うときに、倒れや欠け等の転写欠陥を抑制することができ、安定したインプリントが可能であり、欠陥の発生が低減された微細構造の形成が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明のインプリント用モールドの一実施形態を説明するための平面図である。
【図２】図２は、図１に示されるインプリント用モールドの縦断面図であり、図２（Ａ）は、図１に示されるインプリント用モールドのＩ−Ｉ線における縦断面図、図２（Ｂ）は、図１に示されるインプリント用モールドのII−II線における縦断面図である。
【図３】図３は、図１に示されるインプリント用モールドの薄板可撓部を説明するたの平面図である。
【図４】図４は、本発明のインプリント用モールドの薄板可撓部と転写パターンとの位置関係が異なる他の例を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明のインプリント用モールドの薄板可撓部の短軸とパターン領域との位置関係を説明するための図である。
【図６】図６は、本発明のインプリント用モールドの薄板可撓部の他の例を示す平面図であり、図６（Ａ）は図３相当の平面図、図６（Ｂ）、図６（Ｃ）は図４相当の平面図である。
【図７】図７は、本発明のインプリント用モールドの他の態様を示す断面図であり、図７（Ａ）は図２（Ａ）相当の断面図、図７（Ｂ）は図２（Ｂ）相当の断面図である。
【図８】図８は、本発明のインプリント用モールドのパターン領域のアスペクト比と薄板可撓部のアスペクト比との関係を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明のインプリント用モールドのパターン領域のアスペクト比と薄板可撓部のアスペクト比との関係を説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明のインプリント用モールドのパターン領域のアスペクト比と薄板可撓部のアスペクト比との関係を説明するための図である。
【図１１】図１１は、本発明のインプリント用モールドの転写パターンの短軸方向と薄板可撓部の長軸とが角度をなす場合の角度設定を説明するための図である。
【図１２】図１２は、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を説明するための平面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示されるインプリント用モールドの縦断面図であり、図１３（Ａ）は、図１２に示されるインプリント用モールドのIII−III線における縦断面図、図１３（Ｂ）は、図１２に示されるインプリント用モールドのIV−IV線における縦断面図である。
【図１４】図１４は、本発明のインプリント方法の一実施形態を説明するための工程図である。
【図１５】図１５は、本発明のインプリント方法に使用するインプリント用モールドの一例を示す平面図である。
【図１６】図１６は、本発明のインプリント方法における転写樹脂層とモールドとの離間を説明するための図であり、図１６（Ａ）、（Ｂ）は図１５に示されるモールドのＶ−Ｖ線に対応した位置での縦断面図、図１６（Ｃ）、（Ｄ）は図１５に示されるモールドのVI−VI線に対応した位置での縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。
【００１４】
［インプリント用モールド］
（第１の実施形態）
図１は、本発明のインプリント用モールドの一実施形態を説明するための平面図であり、図２（Ａ）は、図１に示されるインプリント用モールドのＩ−Ｉ線における縦断面図、図２（Ｂ）は、図１に示されるインプリント用モールドのII−II線における縦断面図である。尚、図１は、後述するパターン領域１６が設定されている面側からの平面視の図である。図１および図２において、インプリント用モールド１１は、薄板部１３と、この薄板部１３の一方の面１３ｂに接合された支持部１４とを備えている。薄板部１３は、外形形状が正方形であり、可撓領域Ａ（図１において一点鎖線で囲まれた領域）と、この可撓領域Ａの周囲に位置する支持領域Ｂとが設定されている。支持部１４の外形形状も正方形であり、この支持部１４は平面視形状が可撓領域Ａと一致する長方形状の中空部１４ａを有しており、薄板部１３に設定されている支持領域Ｂに接合されている。このモールド１１において、薄板部１３の可撓領域Ａは、支持部１４に支持されることなく、外力により撓みを生じる薄板可撓部１５となっている。したがって、インプリント用モールド１１は、薄板可撓部１５と、この薄板可撓部１５の外側に位置する支持部１４とを一体に備えている。図示例では、可撓領域Ａは長方形であり、したがって、薄板可撓部１５の平面視形状は長方形であり、この薄板可撓部１５の面１５ａ、すなわち、薄板部１３の支持部１４が接合されていない面１３ａと同じ側の面には、パターン領域１６（図１において鎖線で囲まれた領域）が設定されている。
【００１５】
図３は、上記の薄板可撓部１５を説明するための平面図である。薄板可撓部１５は、上記のように、平面視形状が長方形である。このような薄板可撓部１５の平面視形状において、長手方向（図３（Ａ）では長方形の長辺と平行な方向）であって平面視形状の重心を通る軸を長軸ａ（図３（Ａ）において二点鎖線で示している）とし、長手方向に直交する幅方向（図３（Ａ）では長方形の短辺と平行な方向）であって平面視形状の重心を通る軸を短軸ｂ（図３（Ａ）において一点鎖線で示している）とする。
この薄板可撓部１５の面１５ａの略中央には、長方形状のパターン領域１６（図３（Ａ）において鎖線で囲まれた領域）が設定されている。このパターン領域１６には、転写パターン１７が存在し、転写パターン１７は平面視形状に方向性が存在する凹構造および／または凸構造を少なくとも有している。
ここで、方向性が存在する平面視形状とは、ライン形状、長方形、楕円形等のように、長手方向とこれに直交する幅方向とが存在する形状である。本発明では、このような方向性が存在する平面視形状の長手方向を長軸方向とし、幅方向を短軸方向とし、この平面視形状のアスペクト比を短軸方向の長さと長軸方向の長さの比で表す。したがって、方向性が存在する平面視形状のアスペクト比は１未満となる。
【００１６】
図３（Ａ）では、鎖線で囲まれたパターン領域１６内に転写パターン１７を示しておらず、一部を引き出し拡大して図３（Ｂ）に示している。この図３（Ｂ）に示される例では、転写パターン１７は、長方形状のパターン領域１６の短辺と平行に配列された複数の凹構造からなるライン部１７ａと、各ライン部１７ａ間に位置するスペース部１７ｂからなるライン／スペース形状である。このような転写パターン１７では、上記のように、ライン部１７ａの幅方向（図３に示されるＸ軸方向）が短軸方向であり、ライン部１７ａの長手方向（図３に示されるＹ軸方向）が長軸方向となる。図１〜図３に示される例では、転写パターン１７の短軸方向Ｘと薄板可撓部１５の長軸ａ方向が一致し、転写パターン１７の長軸方向Ｙと薄板可撓部１５の短軸ｂ方向が一致している。そして、このライン／スペース形状の転写パターン１７の平面視形状のアスペクト比は、上記のように、凹構造であるライン部１７ａの短軸方向Ｘの長さと長軸方向Ｙの長さの比（Ｘ／Ｙ）であり、このアスペクト比は１未満である。
【００１７】
そして、本発明では、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向（図３に示されるＸ軸方向）を基準としたときの薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ１と、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向（図３に示されるＹ軸方向）を基準としたときの薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ２との間にＬ１＞Ｌ２の関係が存在する。ここで、薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ１は、薄板可撓部１５の平面視形状の重心を通過するように転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘで計測したときの長さである。また、薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ２は、薄板可撓部１５の平面視形状の重心を通過するように転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙで計測したときの長さである。図３に示される例では、長さＬ１（図３に実線矢印で示している）が薄板可撓部１５の平面視形状の長軸ａの長さと一致し、長さＬ２（図３に実線矢印で示している）が薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂの長さと一致している。尚、図３（Ａ）に示される例では、便宜的に長さＬ１、長さＬ２を示す実線を、長軸ａを示す二点鎖線、短軸ｂを示す一点鎖線と重ならないように平行にずらして示している。
【００１８】
図３に示される転写パターン１７は、ライン／スペース形状であり、例えば、半導体メモリー用のライン／スペース形状のパターン、ワイヤグリッド偏光板用のライン／スペース形状のパターンのような一様なパターンの例である。しかし、平面視形状に方向性が存在し、短軸方向Ｘの長さと長軸方向Ｙの長さの比（Ｘ／Ｙ）であるアスペクト比が１未満であるような凹構造および／または凸構造を有する転写パターン１７は、ライン／スペース形状に限定されるものではない。例えば、平面視形状が長方形の複数の凹構造が、その長軸方向を同一方向として縦、横に配置されたもの、あるいは、平面視形状が楕円形状の複数の凹構造が、その長軸方向を同一方向として縦、横に配置されたものなどであってよい。
【００１９】
尚、図３では、パターン領域１６に存在する転写パターン１７の集合が凹構造の集合となっているが、凸構造の集合であってもよいことは勿論である。また、本発明のインプリント用モールドは、パターン領域１６に存在する転写パターン１７が、平面視形状に方向性が存在し、その平面視形状のアスペクト比が１未満であるような凹構造および／または凸構造を有するものであればよく、したがって、パターン領域１６に、平面視形状のアスペクト比が１である凹構造および／または凸構造を有する転写パターン、例えば、平面視形状が正方形や円形のような方向性の存在しない形状である凹構造および／または凸構造が混在する場合も本発明の範疇に包含される。
【００２０】
上記の例では、転写パターン１７の短軸方向Ｘと薄板可撓部１５の長軸ａの方向が一致しているが、図４に示すように、転写パターン１７の短軸方向Ｘと薄板可撓部１５の長軸ａとが角度αをなし、この角度αが−４５°≦α≦４５°の範囲となるものであってもよい。図４では、平面視形状が長方形である薄板可撓部１５の長軸ａを二点鎖線で示し、短軸ｂを一点鎖線で示しており、また、平面視形状が長方形であるパターン領域１６を鎖線で囲んで示している。このパターン領域１６内に存在する転写パターン１７は、長方形状のパターン領域１６の短辺と平行に配列された複数の凹構造からなるライン部と、各ライン部間に位置するスペース部からなるライン／スペース形状である。この転写パターン１７の平面視形状の短軸方向は、ライン部の幅方向であり、図４に示されるＸ軸方向となり、ライン部の長手方向（図４に示されるＹ軸方向）が長軸方向となる。尚、図４に示される転写パターン１７は実際のパターン領域１６と転写パターン１７との寸法関係を考慮せず、便宜的に記載したものである。そして、この図４に示される例では、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向（図４に示されるＸ軸方向）を基準としたときの薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ１と、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向（図４に示されるＹ軸方向）を基準としたときの薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ２は、図４に実線の矢印で示す位置の長さとなる。
【００２１】
図４に示される転写パターン１７は、ライン／スペース形状の一様なパターンの例であるが、本発明では、パターン領域１６に存在する転写パターン１７が単一の一様なパターンではなく、平面視形状の短軸方向が異なる２種以上の転写パターンが存在する場合であってもよい。この場合、いずれの転写パターンにおいても、転写パターンの短軸方向と薄板可撓部１５の長軸ａとがなす角度αが−４５°≦α≦４５°の範囲となるように設定することができる。但し、平面視形状の短軸方向が異なる２種以上の転写パターンの中で、転写パターンの面積、パターン寸法等により、硬化後の転写材料とモールドとの離間を行う際に倒れ、捻れ、欠け等の転写欠陥が発生し難い、あるいは、発生を許容できる転写パターンが存在する場合には、当該転写パターンについては角度αが−４５°≦α≦４５°から外れるものであってもよい。
【００２２】
本発明のインプリント用モールド１１では、上述のように、転写パターン１７が、平面視形状に方向性が存在し、その平面視形状のアスペクト比が１未満であるような凹構造および／または凸構造を有しており、かつ、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘを基準としたときの薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ１と、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙを基準としたときの薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ２との間にＬ１＞Ｌ２の関係が存在するので、硬化後の転写材料とモールドとの離間を行う際の剥離方向を制御することができる。まず、図１〜図３に示されるような場合、すなわち、上記の角度αが０°の場合、硬化後の転写材料とモールドとの離間を行う際に薄板可撓部１５がより大きく変形し曲率が大きくなる方向は、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂの方向であり、この短軸ｂ方向からパターン領域１６に応力が強く加わる。逆に、薄板可撓部１５の長軸ａ方向からパターン領域１６に加わる応力は弱いものとなる。したがって、図３に示すように、転写パターン１７が、平面視形状のアスペクト比が１ではない単一の一様なパターンである場合、上記の角度αが０°であることにより、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘに沿った余分な応力の作用が防止され、倒れ、捻れ、欠け等の転写欠陥の発生が防止できる。また、図４に示されるような場合、すなわち、上記の角度αが０°ではなく、−４５°≦α≦４５°の範囲となる場合、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂ方向からパターン領域１６に強く加わる応力は、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙと短軸方向Ｘに分散される。しかし、この応力は、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙに対して角度αで作用するので、転写パターン１７の長軸方向Ｙに分散される応力が、短軸方向Ｘに分散される応力以上となる。したがって、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘに沿って作用する応力を抑制することができ、倒れ、捻れ、欠け等の転写欠陥の発生が防止できる。このように、転写パターン１７の短軸方向Ｘと薄板可撓部１５の長軸ａとの角度αを０°ではなく、−４５°≦α≦４５°の範囲で設定することは、パターン領域１６に位置する転写パターン１７が単一の一様なパターンではなく、平面視形状の短軸方向が異なる２種以上の転写パターンが存在する場合に、有効である。
【００２３】
上述の実施形態では、薄板可撓部１５の短軸ｂがパターン領域１６の略中央を通過しているが、本発明では、図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示されるように、薄板可撓部１５の短軸ｂがパターン領域１６の少なくとも一部を通過するように設定されていることにより、上記の作用、効果が発現される。尚、図５では、薄板可撓部１５の平面視形状が長方形であり、この薄板可撓部１５の長軸ａを二点鎖線で示し、短軸ｂを一点鎖線で示している。
また、パターン領域１６の一部の領域に転写パターンが存在する場合には、この転写パターンが存在する領域の少なくとも一部を薄板可撓部１５の短軸ｂが通過するように設定することにより、上記の作用、効果がより顕著に発現される。さらに、パターン領域１６に位置する転写パターンが複数種あり、パターン密度に違いが存在する場合、パターン密度が最も高い転写パターンが位置する領域の少なくとも一部を薄板可撓部１５の短軸ｂが通過するように設定することが好ましい。尚、パターン密度とは、単位長さに占める凹構造または凸構造の数であり、単位長さの設定方向の違いにより密度が異なる場合には、最大値を密度とする。
【００２４】
さらに、パターン領域１６は、薄板可撓部１５の最外周からパターン領域１６までの距離を、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘと長軸方向Ｙとで比較したときに、長軸方向Ｙにおける距離が大きくなるように配置することが好ましい。これは、転写材料とモールドとの剥離にあたって薄板可撓部１５が歪む際に、パターン領域１６へ意図した応力伝搬を行うため、すなわち、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘに沿って作用する応力を抑制するためである。
【００２５】
ここで、上述のインプリント用モールド１１の各部材について説明する。
薄板部１３としては、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、蛍石基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス基板、ホウケイ酸ガラス基板等のガラス基板；ポリカーボネート基板、ポリプロピレン基板、ポリエチレン基板、その他ポリオレフィン基板等の透明樹脂基板を挙げることができ、これらの透明樹脂基板を単層基板として使用してもよく、また、上記基板の任意の２以上を積層した積層基板として使用してもよい。尚、「透明」とは、転写材料としての光硬化性樹脂組成物を硬化させることが可能な波長の光を透過して、転写材料を硬化させることができることを意味し、例えば波長２００〜４００ｎｍの光線の透過率が６０％以上、好ましくは９０％以上、特に好ましくは９６％以上である。
【００２６】
上記の例では、薄板部１３の外形形状は正方形であるが、このような形状に限定されるものではなく、インプリント用モールド１１の用途等に応じて適宜形状を設定することができ、例えば、長方形、円形、楕円形等であってもよい。また、薄板部１３の平面視の大きさも特に限定されず、インプリント用モールド１１の用途等に応じて適宜設定することができる。また、薄板部１３の厚さは、薄板部１３の材質、上述の可撓領域Ａの形状、大きさと共に、薄板可撓部１５の撓みの程度を決定する要素であり、厚すぎると、インプリント用モールド１１と転写材料との離間時に意図したとおりに薄板可撓部１５を湾曲させるのが困難となるおそれがあり、薄すぎると、インプリント用モールド１１の強度が低下するおそれがある。したがって、薄板部１３の厚さは、薄板部１３の材質、インプリント用モールド１１を用いたインプリントの条件等に応じて適宜設定することができ、例えば、薄板部１３が石英ガラス基板である場合、０．３〜１．５ｍｍ程度に設定することができる。
尚、薄板部１３の面１３ｂに設定される支持領域Ｂには、支持部１４との接合を良好なものとするために、粗面化等の表面処理が施されていてもよい。また、薄板部１３は、面１３ａ側に凸構造部を有する、いわゆるメサ構造であってもよい。
【００２７】
支持部１４を構成する材料としては、特に限定されず、薄板部１３を構成する材料と同一材料であってよい。また、支持部１４を構成する材料が、薄板部１３を構成する材料と異なる場合、例えば、シリコン系材料、金属材料、石英ガラス、ソーダガラス、蛍石、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、その他ポリオレフィン類等の樹脂材料、低膨張セラミックス等のセラミックス材料等が挙げられる。
平面視における支持部１４の外形形状は、上述の例では、薄板部１３の外形と略同一であるが、薄板部１３よりも大きくてもよい。
【００２８】
また、支持部１４が有する中空部１４ａは、その平面視形状が、薄板部１３に設定されている可撓領域Ａに対応するものであり、薄板可撓部１５の平面視形状を決定する。上述の例では、中空部１４ａの平面視形状が長方形であるが、菱形や、異なる対角線長さを有する多角形であってもよく、また、楕円形や、多角形の辺の一部または全てを曲線とした図形等であってもよい。図６は、支持部１４が有する中空部１４ａの平面視形状が楕円形状であり、したがって、薄板可撓部１５の平面視形状が楕円形ある場合を示す図であり、図６（Ａ）は図３に対応し、図６（Ｂ）は図４に対応するものである。このように、薄板可撓部１５の平面視形状が楕円形である場合、薄板可撓部１５の長手方向であって平面視形状の重心を通る長軸ａは楕円の長軸（図６（Ａ）、（Ｂ）において二点鎖線で示している）であり、また、長手方向に直交する幅方向であって平面視形状の重心を通る短軸ｂは楕円の短軸（図６（Ａ）、（Ｂ）において一点鎖線で示している）である。
【００２９】
この図６に示される例においても、パターン領域１６（鎖線で囲まれた領域）に位置する転写パターン１７（図示せず）が、平面視形状に方向性が存在し、その平面視形状のアスペクト比が１未満であるような凹構造および／または凸構造を有しており、かつ、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向（図示のＸ軸方向）を基準としたときの薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ１（実線の矢印で示している）と、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向（図示のＹ軸方向）を基準としたときの薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ２（実線の矢印で示している）との間にＬ１＞Ｌ２の関係が存在する。尚、図６（Ａ）に示される例では、長軸ａを示す二点鎖線と長さＬ１を示す実線とが一致し、短軸ｂを示す一点鎖線と長さＬ２を示す実線とが一致するので、便宜的に長さＬ１、長さＬ２を示す実線を平行にずらして示している。
尚、薄板可撓部１５の平面視形状が菱形である場合、薄板可撓部１５の長手方向であって平面視形状の重心を通る長軸ａは菱形の長い方の対角線であり、長手方向に直交する幅方向であって平面視形状の重心を通る短軸ｂは菱形の短い方の対角線である。
【００３０】
また、薄板可撓部１５の平面視形状が長方形、菱形を除く多角形である場合、薄板可撓部１５の長手方向であって平面視形状の重心を通る長軸ａは、この条件を満たす最長の対角線、あるいは、この条件を満たして平面視形状内に描ける最長の線分のいずれか長い方である。そして、長手方向に直交する幅方向であって平面視形状の重心を通る短軸ｂは、この条件を満たして平面視形状内に描ける線分である。したがって、図６（Ｃ）に示すように、薄板可撓部１５の平面視形状が平行四辺形である場合、薄板可撓部１５の長手方向であって平面視形状の重心を通る長軸ａは、図６（Ｃ）において二点鎖線で示す対角線であり、長手方向に直交する幅方向であって平面視形状の重心を通る短軸ｂは、図６（Ｃ）において一点鎖線で示す線分である。
さらに、薄板可撓部１５の平面視形状が多角形の辺の一部または全てを曲線とした図形である場合、薄板可撓部１５の長手方向であって平面視形状の重心を通る長軸ａは、この条件を満たして平面視形状内に描ける最長の線分である。そして、長手方向に直交する幅方向であって平面視形状の重心を通る短軸ｂは、この条件を満たして平面視形状内に描ける線分である。
支持部１４の厚さは適宜設定することができ、例えば、３〜１０ｍｍ程度の範囲で設定することができる。
【００３１】
薄板部１３と支持部１４との接合は、接合材を介して行うことができ、接合材として熱可塑性、熱硬化性、光硬化性の接着剤のほか、はんだ等の合金または金属、酸化シリコン層や多孔質シリコン層等のような酸化物や多孔質接合材等を挙げることができる。また、直接接合のように接合材を用いない方法を採用してもよい。
また、図７は、本発明のインプリント用モールドの他の態様を示す断面図であり、図７（Ａ）は図２（Ａ）に対応し、図７（Ｂ）は図２（Ｂ）に対応するものである。図７に示すインプリント用モールド１１′は、モールド用の基材１２の一方の面から、上述の可撓領域Ａに対応した平面視形状で凹部１２ａを形成することにより、基材１２の他方の面に薄板可撓部１５を設けると共に、可撓領域Ａの周囲の支持領域Ｂに支持部１４を位置させたものである。凹部１２ａは、元となる基材１２を機械研削等により加工することにより形成することができる。このインプリント用モールド１１′も薄板可撓部１５と、薄板可撓部１５の外側に位置する支持部１４とを一体に備えるものであり、支持部１４と薄板可撓部１５が同一材料で連続していることを除いて、上述のインプリント用モールド１１と同様である。
【００３２】
（第２の実施形態）
次に、本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を、モールドを構成する薄板可撓部に設定されているパターン領域のアスペクト比と薄板可撓部のアスペクト比との関係から説明する。
パターン領域１６に存在する転写パターン１７の平面視形状のアスペクト比（図３を参照して説明したライン部１７ａの短軸方向Ｘの長さと長軸方向Ｙの長さの比）が同じであっても、存在する転写パターン１７の形態により、設定すべきパターン領域１６の形状が異なる場合がある。例えば、図８に示される例では、平面視形状が長方形である薄板可撓部１５の面１５ａに、ライン／スペース形状の転写パターン１７が短軸方向Ｘに配列されており、パターン領域１６は、転写パターン１７の短軸方向Ｘの長さがｘ、転写パターン１７の長軸方向Ｙの長さがｙ（ｘ＞ｙ）である長方形となっている。一方、図９に示される例では、平面視形状が長方形である薄板可撓部１５の面１５ａに、ライン／スペース形状の転写パターン１７が短軸方向Ｘおよび長軸方向Ｙに配置されており、パターン領域１６′は、転写パターン１７の短軸方向Ｘの長さがｘ′、転写パターン１７の長軸方向Ｙの長さがｙ′（ｘ′＜ｙ′）である長方形となっている。尚、上記の図８および図９に示される転写パターン１７は、実際のパターン領域１６，１６′と転写パターン１７との寸法関係を考慮せず、便宜的に記載したものである。
【００３３】
このように、パターン領域１６とパターン領域１６′の形状が異なる場合であっても、硬化後の転写材料とモールドとを離間する際に、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙに沿って作用する応力が大きく、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘに沿って作用する応力を抑制することが必要である。そこで、本発明のインプリント用モールド１１では、上述と同様の要件、すなわち、転写パターン１７は平面視形状のアスペクト比が１ではない凹構造および／または凸構造を有しており、かつ、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘを基準としたときの薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ１と、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙを基準としたときの薄板可撓部１５の平面視形状の長さＬ２との間にＬ１＞Ｌ２の関係が存在することに加えて、さらに、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂと長軸ａの比（ｂ／ａ）であるアスペクト比Ｒと、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘを基準としたパターン領域１６のアスペクト比ｒとの間には、アスペクト比ｒが１以下のときにはＲ＜ｒの関係が成立し、アスペクト比ｒが１を超えるときにはＲ＜１／ｒの関係が成立することが好ましい。これについて、以下で更に説明する。
【００３４】
上記の図８に示される例では、薄板可撓部１５の長軸ａ（図８において二点鎖線で示している）、短軸ｂ（図８において一点鎖線で示している）は、上述の図３を参照して説明したものと同様であり、薄板可撓部１５の平面視形状のアスペクト比Ｒは短軸ｂと長軸ａの比（Ｒ＝ｂ／ａ）であり、１未満となる。また、パターン領域１６には、図示のようにパターン領域１６の長辺方向に所定のピッチで配列された複数の転写パターン１７が位置しており、この転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘは薄板可撓部１５の長軸ａ方向と一致し、長軸方向Ｙは薄板可撓部１５の短軸ｂ方向と一致している。そして、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘを基準としたパターン領域１６のアスペクト比ｒは、短軸方向Ｘにおけるパターン領域１６の長さを分母とした比である。したがって、図８では、長軸方向Ｙにおけるパターン領域１６の長さｙと短軸方向Ｘにおけるパターン領域１６の長さｘの比（ｒ＝ｙ／ｘ）がアスペクト比ｒである。この図８に示される例では、パターン領域１６のアスペクト比ｒ＝ｙ／ｘが１以下であるので、Ｒ＜ｒの関係が成立することが好ましい。これにより、ｂ／ａ＜ｙ／ｘの関係が成立し、平面視形状が同じ長方形である薄板可撓部１５とパターン領域１６において、薄板可撓部１５の方がより扁平な長方形状となる。このため、上述した硬化後の転写材料とモールドとの離間を行う際に、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂ方向からパターン領域１６に作用する応力と、薄板可撓部１５の長軸ａ方向からパターン領域１６に作用する応力との差が、より大きくなる。その結果、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘに沿った余分な応力の作用を確実に抑制することができ、倒れ、捻れ、欠け等の転写欠陥の発生が防止できる。
【００３５】
一方、上記の図９に示される例では、薄板可撓部１５の平面視形状のアスペクト比Ｒは、図８に示される例と同様に、短軸ｂと長軸ａの比（Ｒ＝ｂ／ａ）であり、１未満となる。また、図９に示されるパターン領域１６′には、転写パターン１７が短軸方向Ｘおよび長軸方向Ｙに配置されており、この転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘは薄板可撓部１５の長軸ａ方向と一致し、長軸方向Ｙは薄板可撓部１５の短軸ｂ方向と一致している。そして、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘを基準としたパターン領域１６′のアスペクト比ｒは、短軸方向Ｘにおけるパターン領域１６′の長さを分母とした比である。したがって、パターン領域１６′のアスペクト比ｒは、長軸方向Ｙにおけるパターン領域１６′の長さｙ′と短軸方向Ｘにおけるパターン領域１６′の長さｘ′の比（ｒ＝ｙ′／ｘ′）である。この図９に示される例では、パターン領域１６′のアスペクト比ｒ＝ｙ′／ｘ′が１を超えるので、上記のようにＲ＜１／ｒの関係が成立することが好ましい。これにより、ｂ／ａ＜ｘ′／ｙ′の関係が成立し、平面視形状が同じ長方形である薄板可撓部１５とパターン領域１６′において、薄板可撓部１５の方がより扁平な長方形であり、かつ、薄板可撓部１５の長軸ａの方向とパターン領域１６′の長軸方向Ｙが直交するものとなる。このため、上述した硬化後の転写材料とモールドとの離間を行う際に、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂ方向からパターン領域１６′に作用する応力と、薄板可撓部１５の長軸ａ方向からパターン領域１６′に作用する応力との差が大きいものとなる。その結果、パターン領域１６′において転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙに沿った応力が安定し、一方で、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘに沿って余分な応力が作用することを確実に抑制することができ、倒れ、捻れ、欠け等の転写欠陥の発生が防止できる。
【００３６】
また、図１０に示されるように、転写パターン１７の短軸方向Ｘと薄板可撓部１５の長軸ａとが角度αをなし、この角度αが−４５°≦α≦４５°の範囲にある場合においても、薄板可撓部１５の平面視形状のアスペクト比Ｒ＝ｂ／ａが１未満であり、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘを基準としたパターン領域１６のアスペクト比ｒと上記のアスペクト比Ｒとの間には、アスペクト比ｒが１以下のときにはＲ＜ｒの関係が成立し、アスペクト比ｒが１を超えるときにはＲ＜１／ｒの関係が成立することが好ましい。
【００３７】
（第３の実施形態）
本発明のインプリント用モールドの他の実施形態を、モールドの転写パターンの短軸方向と薄板可撓部の長軸とがなす角度から説明する。
本発明では、図１１（Ａ）に示されるように、転写パターン１７の短軸方向Ｘと薄板可撓部１５の長軸ａとが角度αをなし、角度αが−４５°≦α≦４５°の範囲にある場合に、この角度αを、転写パターン１７の平面視形状との関係で特定の値に設定することができる。すなわち、転写パターン１７の平面視形状の短軸と長軸を、それぞれ短辺、長辺として構成される長方形の対角線方向と転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙとがなす角度をβとしたときに、この角度βと上記の角度αとが等しいことが好ましい。例えば、転写パターン１７が、図１１（Ｂ）に示されるように、平行に配列された複数の凹構造からなるライン部１７ａと、各ライン部１７ａ間に位置するスペース部１７ｂからなるライン／スペース形状である場合、転写パターン１７の平面視形状の短軸と長軸を短辺、長辺として構成される長方形は、ライン部１７ａの平面視形状の長方形となる。また、転写パターン１７が、図１１（Ｃ）に示されるように、楕円形状の凹構造のパターン１７ａを長軸方向が同一方向となるように配列されたものであり、パターン１７ａの幅寸法がＷ′、パターン１７ａの長手寸法がＬ′である場合、転写パターン１７の平面視形状の短軸と長軸を短辺、長辺として構成される長方形は、図１１（Ｄ）に示すような長方形となる。このような長方形の対角線方向と転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙとがなす角度βは、それぞれ図１１（Ｂ）、図１１（Ｄ）に示されるものとなる。そして、この角度βが転写パターン１７の短軸方向Ｘと薄板可撓部１５の長軸ａとがなす角度αとが等しくなるように設定することにより、硬化後の転写材料とモールドとの離間を行う際に、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂ方向からパターン領域１６に強く加わる応力は、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙにより多く分散され、短軸方向Ｘにかかる余分な応力、すなわち、倒れ、捻れ、欠け等を生じる応力を低減できる。
【００３８】
上述の実施形態は例示であり、本発明のインプリント用モールドはこれらの実施形態に限定されるものではない。例えば、取扱上の問題がなければ、図１〜図３に示される支持部１４の中空部１４ａが支持部１４の周縁部に達するものであってもよい。図１２は、このような本発明のインプリント用モールドの平面図であり、図１３は、図１２に示されるインプリント用モールドの縦断面図であり、図１３（Ａ）は、図１２に示されるインプリント用モールドのIII−III線における縦断面図、図１３（Ｂ）は、図１２に示されるインプリント用モールドのIV−IV線における縦断面図である。尚、図１２は、支持部１４が位置する面側からの平面視の図である。図１２および図１３において、インプリント用モールド１１″は、薄板部１３と、この薄板部１３の一方の面１３ｂに接合された支持部１４とを備えている。支持部１４の外形形状は、薄板部１３の外形形状と略同一であり、平面視形状が楕円形状の長軸両端部が除去された形状の中空部１４ａを有している。したがって、薄板可撓部１５の平面視形状も楕円形状の長軸両端部が除去された形状となる。このようなインプリント用モールド１１″では、硬化後の転写材料との離間を行う際に薄板可撓部１５がより大きく変形し曲率が大きくなる方向は、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂ（図１３に一点鎖線で示す）の方向である。したがって、短軸ｂ方向からパターン領域に加わる応力がより強くなり、一方、薄板可撓部１５の長軸ａ（図１３に二点鎖線で示す）の方向からはパターン領域に加わる応力は弱いものとなる。これにより、転写パターンの平面視形状の短軸方向Ｘに沿って余分な応力が作用することをより確実に抑制することができ、倒れ、捻れ、欠け等の転写欠陥の発生が防止できる。
尚、上述の図７に示すインプリント用モールド１１′においても、基材１２に設ける中空部１２ａの平面視形状を図１２に示される形状としてもよい。
【００３９】
［インプリント方法］
次に、本発明のインプリント法について図面を参照しながら説明する。
本発明のインプリント方法は、本発明のインプリント用モールドを使用するものである。図１４は、本発明のインプリント方法の一実施形態を説明するための工程図であり、上述の図１〜図３に示される本発明のインプリント用モールド１１を使用した例とする。
【００４０】
＜供給工程＞
本発明のインプリント方法では、インプリント用の被転写基板５１上の所望の領域に、インクジェットヘッド（図示せず）から転写材料の液滴６１を吐出して供給する（図１４（Ａ））。
本発明のインプリント方法に使用する被転写基板５１は適宜選択することができ、例えば、石英やソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、シリコンやガリウム砒素、窒化ガリウム等の半導体、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板、金属基板、あるいは、これらの材料の任意の組み合わせからなる複合材料基板であってよい。また、例えば、半導体やディスプレイ等に用いられる微細配線や、フォトニック結晶構造、光導波路、ホログラフィのような光学的構造等の所望のパターン構造物が形成されたものであってもよい。また、被転写基板５１は、クロム層等のハードマスク材料層を表面に備えるものであってもよい。
転写材料は、光硬化性樹脂材料あるいは熱硬化性樹脂材料を使用することができる。インクジェットヘッドは、その構造および材質等に応じて、適合する液体の粘度、表面張力等が異なる。このため、使用するインクジェットヘッドに適した転写材料を選択することが好ましく、あるいは、使用する転写材料に適合するインクジェットヘッドを適宜に選択することが好ましい。
【００４１】
被転写基板５１上に供給する転写材料の液滴６１の個数、隣接する液滴の距離は、個々の液滴の滴下量、必要とされる転写材料の総量、被転写基板５１に対する転写材料の濡れ性、後工程である接触工程におけるインプリント用モールド１１と被転写基板５１との間隙等から適宜設定することができる。
また、転写材料の供給はインクジェットに限らなくてもよい。例えば、インプリント用モールド１１と被転写基板５１のいずれかがメサ構造を有し、パターン領域１６がメサ構造に含まれる大きさである場合には、スピンコートを用いてもよい。
【００４２】
＜接触工程＞
次に、本発明のインプリント用モールド１１と被転写基板５１を近接させて、このインプリント用モールド１１と被転写基板５１との間に転写材料の液滴６１を展開して転写材料層６２を形成する（図１４（Ｂ））。図１４（Ｂ）では、インプリント用モールド１１として、上述の図２（Ａ）に示される断面形状に相当する断面を記載している。図示のように、インプリント用モールド１１は、薄板可撓部１５の面１５ａ側が被転写基板５１に対向しており、両者間に転写材料の液滴６１が展開して転写材料層６２が形成されている。
【００４３】
＜硬化工程＞
次いで、転写材料層６２を硬化させて、インプリント用モールド１１の凹凸構造が転写された転写樹脂層６５とする（図１４（Ｃ））。この硬化工程では、使用する転写材料が光硬化性樹脂材料であれば、インプリント用モールド１１側から光照射を行うことにより転写材料層６２を硬化させることができる。また、被転写基板５１が光透過性の材料からなる場合、被転写基板５１側から光照射を行ってもよく、また、被転写基板５１とインプリント用モールド１１の両側から光照射を行ってもよい。一方、使用する被成形樹脂材料が熱硬化性樹脂材料であれば、転写材料層６２に対して加熱処理を施すことにより硬化させることができる。
【００４４】
＜離型工程＞
次に、離型工程にて、転写樹脂層６５とインプリント用モールド１１を離間させて、転写樹脂層６５を被転写基板５１上に位置させた状態とする（図１４（Ｄ））。この状態の転写樹脂層６５は、インプリント用モールド１１が有する転写パターンに対応した凹凸構造を表面に有するが、図示例では省略している。この離型工程では、離型時のモールド１１の薄板可撓部１５の変形による曲率が、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸方向で大きく、長軸方向で小さくなるように転写樹脂層６５とモールド１１との離間を行う。この離型工程について、以下に説明する。
図１５は、インプリント用モールド１１の平面図であり、薄板部１３の面１３ａ側、すなわち、パターン領域１６（図１５において鎖線で囲まれた領域）が設定されている面を示す平面図であり、図１相当の平面図である。このインプリント用モールド１１において、一点鎖線で囲まれた領域が可撓領域Ａであり、支持部１４に支持されることなく、外力により撓みを生じ得る薄板可撓部１５となっている。この薄板可撓部１５に、転写パターン１７の集合であるパターン領域１６が設定されている。尚、図１５では、薄板可撓部１５の平面視形状の長軸ａと短軸ｂを実線で示し、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘ、長軸方向Ｙを矢印で示している。また、図１５に示される転写パターン１７は実際のパターン領域１６と転写パターン１７との寸法関係を考慮せず、便宜的に記載したものである。
【００４５】
図１６（Ａ）および図１６（Ｃ）は、転写樹脂層６５とインプリント用モールド１１との離間が行われる前のインプリント用モールド１１の状態を示す図１４（Ｃ）相当の図であり、図１６（Ａ）は図１５に示されるインプリント用モールド１１のＶ−Ｖ線に対応した位置での縦断面図、図１６（Ｃ）は図１５に示されるインプリント用モールド１１のVI−VI線に対応した位置での縦断面図である。
離型工程では、上記の図１６（Ａ）および図１６（Ｃ）に示される状態にあるモールド１１において、図１５に示されるように、インプリント用モールド１１の中心Ｇに対して対称となるように位置する２対の点、すなわち、点Ｐ１と点Ｐ１′、点Ｐ２と点Ｐ２′を設定し、この４点に同一の引き剥がし力Ｆを被転写基板５１に対して垂直方向（図１６に示す矢印方向）に作用させる。ここで、インプリント用モールド１１の中心Ｇとは、支持部１４の平面視における重心位置である。
【００４６】
図１６（Ｂ）および図１６（Ｄ）は、このような引き剥がし力Ｆを作用させて、インプリント用モールド１１を高さＨまで上昇させた状態を示す図である。この状態では、薄板可撓部１５のパターン領域１６は転写樹脂層６５と接触しており、薄板可撓部１５の周辺部位は支持部１４とともに離型開始前の位置から高さＨ上昇している。このため、薄板可撓部１５には撓みが生じ、その撓みの程度は、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂ方向においてより顕著となる。したがって、図１６（Ｂ）および図１６（Ｄ）に示されるインプリント用モールド１１の薄板可撓部１５の変形を比較すると、図１６（Ｂ）に示される薄板可撓部１５の平面視形状の長軸ａ方向における変形による曲率κ１に対して、図１６（Ｄ）に示される薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂ方向における変形による曲率κ２の方が大きいものとなる。すなわち、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂ方向からパターン領域１６に剥離の応力が強く作用し、薄板可撓部１５の平面視形状の長軸ａ方向からパターン領域１６に作用する剥離の応力は相対的に弱いものとなる。これにより、図１５に示すように、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂ方向と、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙとが一致している場合、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘに沿った余分な応力が作用することを抑制した状態で転写樹脂層６５とインプリント用モールド１１を離間することができ、離型工程における転写樹脂層６５のパターンの倒れ、捻れ、欠け等の転写欠陥の発生が防止できる。
【００４７】
また、本発明のインプリント方法は、上述の図４に示されるような態様の本発明のインプリント用モールド１１を使用することもできる。この場合、インプリント用モールド１１において、薄板可撓部１５の平面視形状の長軸ａと、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｘとの角度αが０°ではなく、−４５°≦α≦４５°の範囲となっている。そして、上記と同様に、インプリント用モールド１１の中心Ｇに対して対称となるように位置する２対の点Ｐ１と点Ｐ１′、点Ｐ２と点Ｐ２′を設定し、この４点に同一の引き剥がし力Ｆを被転写基板５１に対して垂直方向に作用させることにより、転写樹脂層６５とモールド１１との離間に際して、薄板可撓部１５の平面視形状の短軸ｂ方向からパターン領域１６に剥離の応力が強く加わり、この応力は転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙと短軸方向Ｘに分散される。しかし、この応力は、転写パターン１７の平面視形状の長軸方向Ｙに対して角度αで作用するので、転写パターン１７の長軸方向Ｙに分散される応力は、転写パターン１７の短軸方向Ｘに分散される応力以上となる。したがって、転写パターン１７の平面視形状の短軸方向Ｘに沿って余分な応力が作用することが抑制された状態で転写樹脂層６５とインプリント用モールド１１を離間することができ、離型工程における転写樹脂層６５のパターンの倒れ、捻れ、欠け等の転写欠陥の発生が防止できる。
【００４８】
このような本発明のインプリント方法は、転写樹脂層とインプリント用モールドとの離間を行うときに、倒れや欠け等の転写欠陥を抑制することができ、安定したインプリントが可能であり、欠陥の発生が低減された微細構造の形成が可能である。そして、このようなインプリント方法は、インプリント用モールドの周辺部を同時に所定の高さまで上昇させることで可能であり、モールドを複雑に駆動するための機構、制御ソフトウエア等が不要であり、使用できる設備の制約がなく、インプリントコストの低減が可能である。
上述のインプリント法の実施形態は例示であり、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明のいずれのインプリント用モールドも使用することができる。
また、離型工程において引き剥がし力Ｆをインプリント用モールドに作用させる箇所の数、位置等は、図１６に示される例に限定されるものではなく、インプリント用モールドの周辺部を同時に所定の高さまで上昇可能なように設定することができる。例えば、モールド保持部によりモールドの４方の外側壁を機械的に保持し、このモールド保持部を被転写基板に対して平行な状態のまま上昇させることにより、引き剥がし力Ｆをモールドに作用させてもよい。また、モールド保持部におけるモールドの保持を吸引保持等としてもよい。
また、本発明のインプリント方法では、転写材料をスピンコート法により被転写基板上に供給するようにしてもよい。
【実施例】
【００４９】
［実施例］
平面視が正方形状の石英ガラス基板（１５２ｍｍ×１５２ｍｍ、厚み６．３５ｍｍ）を準備した。この基板の一方の面にスパッタリング法によりクロム薄膜を成膜し、その後、このクロム薄膜上に市販の電子線官能型のレジストを塗布した。
次いで、市販の電子線描画装置内のステージ上に、基板の裏面がステージと対向するように基板を配置した。そして、この基板の中心に長方形状のパターン領域（３０ｍｍ×２０ｍｍ）を、各辺が正方形状の基板の外形各辺と平行となるように設定し、レジストに電子線を照射して、ライン／スペースのパターン潜像をパターン領域内に形成した。このライン／スペースの設計値は１００ｎｍ／１００ｎｍであり、長さは１０μｍとし、上記のパターン領域が当該ライン／スペース形状のパターンで敷き詰められるように、パターン潜像を繰り返し配置した。
次に、レジストを現像してレジストパターンを形成し、このレジストパターンをエッチングマスクとしてドライエッチングによりクロムのハードマスクを形成し、さらに、このハードマスクをエッチングマスクとしてドライエッチングにより、基板のパターン領域にライン／スペースの転写パターンを形成した。
【００５０】
その後、上記の転写パターンを形成した面を保護したうえで、パターン領域を設定した面と反対側に位置する面から基板に対して機械切削を行って凹部を形成し、可撓領域を基板の中心に形成した。この機械切削により形成した凹部は、基板を平面視したときの中心部に位置し、可撓領域の平面視形状は１００ｍｍ×５０ｍｍの長方形状とした。これにより、図１〜図３、図７に示されるようなインプリント用モールドを作製した。このインプリント用モールドは、上記の可撓領域（１００ｍｍ×５０ｍｍ）に相当する薄板可撓部を有するものであり、この薄板可撓部の中心に上記のパターン領域が位置するものであった。このインプリント用モールドをインプリント装置のモールド保持部に装着保持した。
また、被転写基板として、中央に３５ｍｍ×２５ｍｍ、高さ３０μｍの凸構造部を有するメサ構造の石英ガラス基板（１５２ｍｍ×１５２ｍｍ、厚み６．３５ｍｍ）を準備した。この石英ガラス基板の凸構造部が位置する側の面にスパッタリング法によりクロム薄膜（厚み１５ｎｍ）を成膜してハードマスク材料層を形成した。この被転写基板を凸構造部を有する面が水平に上面となるようにインプリント装置の基板保持部に装着保持した。
次に、この被転写基板の凸構造部のハードマスク材料層上に、転写材料として光硬化性樹脂組成物の液滴をインクジェット方式で供給した。
【００５１】
次いで、上述にように作製したモールドと被転写基板とを近接させ、転写基板の凸構造部とモールドとの間に液滴を展開して、転写材料層を形成した。
次に、インプリント装置の照明光学系から平行光（ピーク波長が３６５ｎｍの紫外線）をモールド側に１５０ｍＪ／ｃｍ2の条件で照射した。これにより、転写材料層を硬化させて、モールドのライン／スペース形状の凹凸構造が転写された転写樹脂層とした。
次に、基板保持部に対して平行の状態でモールド保持部を上昇させて、転写樹脂層とモールドを離間させた。この転写樹脂層とモールドとの離間において、転写樹脂層との離間が行われる直前のモールドの薄板可撓部の変形状態（図１７参照）を、光を照射しながらモールド上部に設けたＣＣＤカメラを用いて観察し、モールドと被転写基板との間に生じる干渉縞の縞間隔を確認した結果、平面視形状が長方形である薄板可撓部の短軸方向における変形が、長軸方向における変形よりも大きいことが確認された。そして、モールドと離間した後の転写樹脂層のライン／スペースのパターンを観察した結果、倒れ、捻れ、欠け等の転写欠陥の発生がないことが確認された。また、このときの剥離に要した最大の力は１．５Ｎであった。
【００５２】
［比較例］
基板を機械切削して形成する可撓領域の平面視形状を正方形（５０ｍｍ×５０ｍｍ）とした他は、実施例と同様にしてインプリント用モールドを作製し、このインプリント用モールドを使用して実施例と同様にインプリントを実施して、被転写基板上にライン／スペースのパターンを有する転写樹脂層を形成した。
このインプリントにおける転写樹脂層とモールドとの離間では、転写樹脂層との離間が行われる直前のモールドの薄板可撓部の変形状態（図１７参照）を実施例と同様に観察した結果、平面視形状が正方形である薄板可撓部の４辺方向から同様の変形が生じていることが確認された。そして、形成した転写樹脂層のライン／スペースのパターンを観察した結果、スペース部の倒れ、捻れ、欠け等の転写欠陥が存在することが確認された。また、このときの剥離に要した最大の力は３．６Ｎであり、実施例に比べて大きな値であった。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
インプリント方法による種々の微細構造の形成、微細加工等、例えば、半導体製造、ワイヤグリッド偏光板製造等において利用可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１１，１１′，１１″…インプリント用モールド
１３…薄板部
１４…支持部
１５…薄板可撓部
１６，１６′…パターン領域
１７…転写パターン
５１…被転写基板
６１…転写材料
６２…転写材料層
６５…転写樹脂層
【図１】
2015150859.tif 000003
【図２】
2015150859.tif 000004
【図３】
2015150859.tif 000005
【図４】
2015150859.tif 000006
【図５】
2015150859.tif 000007
【図６】
2015150859.tif 000008
【図７】
2015150859.tif 000009
【図８】
2015150859.tif 000010
【図９】
2015150859.tif 000011
【図１０】
2015150859.tif 000012
【図１１】
2015150859.tif 000013
【図１２】
2015150859.tif 000014
【図１３】
2015150859.tif 000015
【図１４】
2015150859.tif 000016
【図１５】
2015150859.tif 000017
【図１６】
2015150859.tif 000018