(57)【要約】      （修正有）【課題】脆性材料基板から製品に不要な部分を除去することにより製品を取り出す際、製品部にクラックが発生することを抑制する。【解決手段】端材部除去方法は、端材部３の外縁に沿ってスクライブライン１００を形成するステップと、帯状部３２を形成するように前記スクライブライン１００に沿って補助スクライブライン２００を端材部３に形成するステップと、端材部３から本体部３１を除去するステップと、帯状部３２の両端部３２１，３２２を互いに近付けるように移動させるステップと、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板から、前記基板の端縁から内側に延びる端材部を除去する方法であって、
（ａ）前記端材部の外縁に沿ってスクライブラインを形成するステップと、
（ｂ）前記端材部の外周部のうち前記スクライブラインに沿った帯状部を形成するように、前記端材部から前記帯状部以外の本体部を除去するステップと、
（ｃ）前記帯状部の両端部を互いに近付けるように移動させるステップと、
を含む、端材部除去方法。
【請求項２】
前記ステップ（ｂ）において、前記スクライブラインに沿って補助スクライブラインを前記端材部に形成し、
前記帯状部は、前記スクライブラインと前記補助スクライブラインとの間によって画定される、
請求項１に記載の端材部除去方法。
【請求項３】
前記ステップ（ｂ）において、本体部は、複数に分割されて除去される、
請求項１又は２に記載の端材部除去方法。
【請求項４】
前記帯状部は、前記端材部が延びる方向において、前記各両端部の反対側に位置する先端部を有し、
前記先端部は、他の部分よりも細い、
請求項１から３のいずれかに記載の端材部除去方法。
【請求項５】
前記ステップ（ｂ）において、前記スクライブラインと前記補助スクライブラインとは、略平行である、請求項２に記載の端材部除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端材部除去方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、脆性材料基板から製品を取り出す際、製品に不要な部分である端材部を基板から除去する必要がある（例えば特許文献１）。端材部が基板の端縁から内側に向かって延びる凹部形状の場合、端材部が延びる方向と反対方向に端材部を引っ張ることによって、端材部を基板から除去する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０２３０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した方法によって端材部を基板から除去すると、製品部と端材部との境界部分にクラックが発生してしまうという問題が生じ得る。特に製品部にクラックが発生してしまうと、製品部が不良品となってしまう。
【０００５】
本発明の課題は、製品部にクラックが発生することを抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある側面に係る端材部除去方法は、基板から、前記基板の端縁から内側に延びる端材部を除去する方法である。この端材部除去方法は、以下のステップ（ａ）から（ｃ）を含む。ステップ（ａ）では、端材部の外縁に沿ってスクライブラインを形成する。ステップ（ｂ）では、端材部の外周部のうちスクライブラインに沿った帯状部を形成するように、端材部から前記帯状部以外の本体部を除去する。ステップ（ｃ）では、帯状部の両端部を互いに近付けるように移動させる。
【０００７】
この方法によれば、まず端材部の本体部を除去する。この本体部は製品部とは隣接していないため、本体部を除去することによって製品部にクラックが発生するおそれはない。次に、端材部の帯状部を基板から除去する。詳細には、帯状部の両端部を互いに近付けるように移動させることによって、帯状部を基板から除去する。このように帯状部を基板から除去する際に、帯状部と製品部とが擦れ合うことがない。このため、帯状部と製品部とが擦れ合うことによって製品部にクラックが生じることを抑制することができる。
【０００８】
好ましくは、ステップ（ｂ）において、スクライブラインに沿って補助スクライブラインを端材部に形成する。帯状部は、スクライブラインと補助スクライブラインとの間によって画定される。
【０００９】
好ましくは、ステップ（ｂ）において、本体部は、複数に分割されて除去される。この構成によれば、本体部を確実に除去することができる。すなわち、本体部を一度に除去する場合、本体部の一部が残ってしまうおそれがある。特に、帯状部の先端部と隣接する本体部の一部が残ってしまうおそれがある。この問題を、本体部を複数に分割して除去することによって、解消することができる。
【００１０】
好ましくは、帯状部は、端材部が延びる方向において、各両端部の反対側に位置する先端部を有する。そして、先端部は、他の部分よりも細い。この構成によれば、先端部において帯状部を容易に折ることができる。この結果、帯状部を製品部から容易に除去することができる。
【００１１】
好ましくは、ステップ（ｂ）において、スクライブラインと補助スクライブラインとは、略平行である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、製品部にクラックが発生することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】基板の概略平面図である。
【図２】端材部の除去方法を説明するための概略平面図。
【図３】端材部の除去方法を説明するための概略平面図。
【図４】端材部の除去方法を説明するための概略平面図。
【図５】端材部の除去方法を説明するための概略平面図。
【図６】端材部の除去方法を説明するための概略平面図。
【図７】端材部の補助スクライブラインの変形例を示す概略平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る端材部除去方法の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１に示すように、基板１は、製品部２と、端材部３とを有している。製品部２は、製品として用いられる部分である。端材部３は、製品として不要な部分である。端材部３は、最終的に基板１から除去される。
【００１６】
基板１は、例えば脆性材料基板である。より具体的には、基板１は、ガラス基板である。端材部３は、基板１の端縁１１から内側に向かって延びている。すなわち、端材部３は、基板１の端縁１１から内側に凹むような凹型形状である。なお、この端材部３が延びる方向を第１方向とする。具体的には、第１方向は、図１の上側に向かう方向である。端材部３が形成される基板１の端縁１１は第２方向に延びている。第１方向と第２方向とは、互いに、実質的に直交するに延びている。
【００１７】
以下、上述した基板１から端材部３を除去する方法を説明する。まず、図１に示すように、端材部３の外縁に沿ってスクライブライン１００を形成する。例えば、スクライブライン１００は、スクライビングホイールなどによって形成される。このスクライブライン１００によって囲まれた領域が端材部３である。
【００１８】
次に、図２〜図４に示すように、端材部３から本体部３１を除去する。すなわち、端材部３から本体部３１を除去して、帯状部３２を形成する。なお、帯状部３２は、端材部３の外周部のうちスクライブライン１００に沿った部分である。この帯状部３２を形成するように、端材部３から本体部３１を除去する。なお、本体部３１とは、端材部３の帯状部３２以外の部分を意味する。
【００１９】
この本体部３１を除去するステップ、すなわち、帯状部３２を形成するステップについて、詳細に説明する。図２に示すように、まず、スクライブライン１００に沿って、補助スクライブライン２００を端材部３に形成する。例えば、補助スクライブライン２００は、スクライビングホイールなどによって形成される。
【００２０】
このスクライブライン１００と補助スクライブライン２００との間によって、帯状部３２が画定される。帯状部３２は、第１及び第２端部３２１，３２２を有する。第１及び第２端部３２１、３２２は、基板１の端縁１１側に位置する。帯状部３２は、端材部３が延びる第１方向において、第１及び第２端部３２１，３２２と反対側に位置する先端部３２３をさらに有する。先端部３２３は、基板１の端縁１１から最も遠い位置に配置される。
【００２１】
補助スクライブライン２００は、スクライブライン１００と実質的に平行に延びている。なお、補助スクライブライン２００の先端部２０１とスクライブライン１００との距離は、他の部分に比べて近くなっている。すなわち、帯状部３２の先端部３２３は、他の部分に比べて幅Ｗが狭い。特に限定されるものではないが、例えば、先端部３２３の幅は２ｍｍ以上３ｍｍ未満程度である。そして、先端部３２３以外の帯状部３２の幅は３ｍｍ以上５ｍｍ以下程度である。
【００２２】
次に、図３に示すように、端材部３の本体部３１を複数に分割する。例えば、本体部３１に少なくとも一本の分割スクライブライン３００を形成する。なお、本実施形態では、３本の分割スクライブライン３００を形成する。この分割スクライブライン３００は、例えば、スクライビングホイールなどによって形成される。
【００２３】
次に、図４に示すように、複数に分割された本体部３１を基板１から除去する。具体的には、複数に分割された本体部３１を手前側から順に除去する。例えば、各本体部３１を端材部３が延びる方向とは反対方向（図４の下側）に引っ張ることによって、各本体部３１を順に除去する。他にも、各本体部３１を基板１の厚さ方向（図４の紙面垂直方向）にずらすことによって、各本体部３１を基板１から除去してもよい。
【００２４】
次に、図５に示すように、帯状部３２の両端部３２１，３２２を互いに近付けるように移動させる。このように、帯状部３２の両端部３２１，３２２を移動させることによって、帯状部３２は製品部２から引き離される。すなわち、図５の矢印において示した方向に向かって帯状部３２は製品部２から引き離される。
【００２５】
次に、図６に示すように、帯状部３２の両端部３２１，３２２をさらに移動させることによって、帯状部３２の先端部３２３が折れる。これによって、帯状部３２は、先端部３２３も含めて、製品部２から完全に引き離される。以上によって、端材部３の一部である帯状部３２を基板１から除去することができる。
【００２６】
［特徴］
本実施形態に係る端材部除去方法は、次の特徴を有する。
【００２７】
上記端材部除去方法では、まず端材部３の本体部３１を除去する。この本体部３１は製品部２とは隣接していないため、本体部３１を除去することによって製品部２にクラックが発生するおそれはない。次に、端材部３の帯状部３２を基板１から除去する。ここで、帯状部３２の両端部３２１，３２２を互いに近付けるように移動させることによって、帯状部３２を基板１から除去する。この方法によれば、帯状部３２を製品部３２から除去する際に、帯状部３２と製品部２とが互いに擦れ合うことを抑制することができる。このため、帯状部３２と製品部２とが擦れ合うことによって製品部２にクラックが生じることを抑制することができる。
【００２８】
［変形例］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００２９】
変形例１
本体部３１の除去方法は、上記実施形態の方法に限定されない。例えば、本体部３１を分割せずに一度に除去してもよい。
【００３０】
変形例２
上記実施形態では、スクライブライン１００を形成した後に補助スクライブライン２００を形成しているが、この順序は特に限定されない。例えば、スクライブライン１００よりも補助スクライブライン２００を先に形成してもよい。
【００３１】
変形例３
上記実施形態では、帯状部３２の幅は先端部３２３を除き一定であるが、特にこれに限定されない。すなわち、上記実施形態では、補助スクライブライン２００は先端部２０１を除いてスクライブライン１００と略平行に延びているが、特にこれに限定されない。例えば、図７に示すように、補助スクライブライン２００は、スクライブライン１００に沿っているが、スクライブライン１００と平行でなくてもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１    基板
２    製品部
３    端材部
３１    本体部
３２    帯状部
３２１    第１端部
３２２    第２端部
３２３    先端部
１００    スクライブライン
２００    補助スクライブライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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