(57)【要約】【課題】成形品の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供する。【解決手段】樹脂モールド金型１０の金型面にフィルムＦを供給する。次いで、その金型面にフィルムＦを密着させると共に、キャビティ凹部１３のコーナー部１３ａにおいてフィルムＦを金型面から離隔させた状態にする。次いで、型閉じしてフィルムＦをクランプさせる。次いで、コーナー部１３ａにフィルムＦを密着させながらフィルムＦを介してキャビティ凹部１３内に充填された樹脂Ｒを熱硬化させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）樹脂モールド金型の金型面にフィルムを供給する工程と、
（ｂ）前記（ａ）工程後に、前記金型面に前記フィルムを密着させると共に、キャビティ凹部内のコーナー部において前記フィルムを前記金型面から離隔させた状態にする工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程後に、型閉じして前記フィルムをクランプさせる工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程後に、前記コーナー部に前記フィルムを密着させながら当該フィルムを介して前記キャビティ凹部内に充填された樹脂を熱硬化させる工程と
を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂モールド方法において、
前記（ｂ）工程では、前記金型面に前記フィルムを密着させた後に、前記コーナー部において前記フィルムを前記金型面から離隔させた状態にすることを特徴とする樹脂モールド方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の樹脂モールド方法において、
前記（ｂ）工程では、前記キャビティ凹部の開口部の周囲でパーティング面から突起する突起部で前記フィルムを押圧して、前記フィルムを引き出して、前記コーナー部から前記フィルムを離隔させることを特徴とする樹脂モールド方法。
【請求項４】
請求項３記載の樹脂モールド方法において、
前記突起部は、ピンであり、
前記ピンは、前記キャビティ凹部の開口部を囲うように複数配置されていることを特徴とする樹脂モールド方法。
【請求項５】
請求項３記載の樹脂モールド方法において、
前記突起部は、前記キャビティ凹部の開口部を囲う環状の枠部材であることを特徴とする樹脂モールド方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂モールド方法において、
前記キャビティ凹部の深さを可変に構成された前記樹脂モールド金型を用い、
前記（ｄ）工程において、前記キャビティ凹部の深さを浅くしながら前記コーナー部に倣うように前記フィルムを密着させることを特徴とする樹脂モールド方法。
【請求項７】
キャビティ凹部が設けられた一方の金型と、前記一方の金型と対をなす他方の金型とを備えて型開閉可能に構成され、フィルムを介して前記キャビティ凹部内に充填された樹脂を熱硬化させる樹脂モールド金型であって、
前記キャビティ凹部の周囲で前記一方の金型のパーティング面から凹むクランパ凹部と、前記クランパ凹部に対向する位置において前記他方の金型のパーティング面から突起する突起部とを備え、
前記一方の金型と前記他方の金型とを近接させていき、前記突起部が前記フィルムを押圧しながら前記クランパ凹部に進入して前記フィルムを引き出し、前記キャビティ凹部のコーナー部から前記フィルムを離隔させることを特徴とする樹脂モールド金型。
【請求項８】
請求項７記載の樹脂モールド金型において、
前記突起部は、ピンであり、
前記ピンは、前記キャビティ凹部の開口部を囲うように複数配置されていることを特徴とする樹脂モールド金型。
【請求項９】
請求項７記載の樹脂モールド金型において、
前記突起部は、前記キャビティ凹部の開口部を囲う環状の枠部材であることを特徴とする樹脂モールド金型。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型において、
前記クランパ凹部内に配置され、前記フィルムを支持する支持部と、
前記クランパ凹部内に配置され、前記クランパ凹部の内底面から付勢して前記支持部を支持する弾性部材と
を備えることを特徴とする樹脂モールド金型。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型において、
前記他方の金型のパーティング面から凹み、前記突起部が挿入される挿入凹部と、
前記挿入凹部の内底面に設けられ、前記突起部の前記他方の金型のパーティング面からの突出量を調節するシムと
を備えることを特徴とする樹脂モールド金型。
【請求項１２】
請求項７〜１１のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型において、
前記クランパ凹部より金型外部側で前記一方の金型のパーティング面から凹み、前記フィルムを保持する治具が収容される収容凹部を備えることを特徴とする樹脂モールド金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂モールド方法および樹脂モールド金型に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１２−１６２０１３号公報（以下、「特許文献１」という。）には、上型に設けられたキャビティ凹部からの成形品の剥離を容易にするために、キャビティ凹部の内面にリリースフィルムを吸着して保持させる技術が記載されている。この上型は、型開閉方向に形成された貫通孔（収納孔）を有するクランパと、その貫通孔内に収納されたキャビティ駒（キャビティブロック）とを有し、キャビティ駒に対してクランパを相対的に移動させるように構成されている。また、キャビティ凹部の内底面がキャビティ駒の下端面で構成され、キャビティ凹部の内壁面が貫通孔の内壁面で構成されている。
【０００３】
そして、特許文献１に記載の技術では、２段階に渡って型締めを行っている（例えば、その明細書段落［００１３］、図１２〜図１６参照）。まず、型開きの状態で供給されたリリースフィルムがキャビティ凹部の内面に密着するように吸着され、第１の型締めが行われる。次いで、キャビティ凹部内に樹脂を充填させて、第２の型締めが行われる。この第１の型締めから第２の型締めにかけてクランパを移動させることで、キャビティ凹部の内底面の深さが深いところから浅くなり、成形品の厚みに設定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１６２０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、第１の型締め時のキャビティ凹部の内底面の位置（待機位置）と、第２の型締め時のキャビティ凹部の内底面の位置（成形位置）との差（待機段差）が大きくなるに従い、次のような問題が生じることを本発明者らは新たに見出した。
【０００６】
深い待機位置から浅い成形位置への状態となるようにクランパが移動したときに、貫通孔の内壁面（キャビティ凹部の内壁面）で密着して保持されているリリースフィルムが待機段差分だけ余るようになり、弛んでしまう。この弛んだ分のリリースフィルムは、キャビティ凹部内へ迫り出てくる。この状態のまま樹脂モールドを行うと、成形品の樹脂モールド部（パッケージ）側にリリースフィルムが食い込んで剥がれない場合や、成形品の樹脂モールド部の外観にリリースフィルムの皺の状態が転写される場合など不具合が生じてしまい、成形品の製造歩留まりが低下するおそれがある。
【０００７】
本発明の目的は、成形品の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【０００９】
本発明の一実施形態における樹脂モールド方法は、（ａ）樹脂モールド金型の金型面にフィルムを供給する工程と、（ｂ）前記（ａ）工程後に、前記金型面に前記フィルムを密着させると共に、キャビティ凹部内のコーナー部において前記フィルムを前記金型面から離隔させた状態にする工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程後に、型閉じして前記フィルムをクランプさせる工程と、（ｄ）前記（ｃ）工程後に、前記コーナー部に前記フィルムを密着させながら当該フィルムを介して前記キャビティ凹部内に充填された樹脂を熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする。ここで、前記（ｂ）工程では、前記金型面に前記フィルムを密着させた後に、前記コーナー部において前記フィルムを前記金型面から離隔させた状態にすることがより好ましい。
【００１０】
これによれば、キャビティ凹部内でフィルムが弛まない（フィルム皺がない）ようにキャビティ凹部の内面にフィルムが密着されて張り付けられることとなる。したがって、フィルムを介してキャビティ凹部内に充填された樹脂を熱硬化させて、樹脂モールドしても、成形品の樹脂モールド部側にフィルムが食い込むことでフィルムの剥離が困難となったり、フィルムの剥離によって、成形品の樹脂モールド部の外周における破損が発生したりするのを防止することができる。したがって、成形品の製造歩留まりを向上することができる。
【００１１】
また、前記一実施形態における樹脂モールド方法において、前記（ｂ）工程では、前記キャビティ凹部の開口部の周囲でパーティング面から突起する突起部で前記フィルムを押圧して、前記フィルムを引き出して、前記コーナー部から前記フィルムを離隔させることがより好ましい。ここで、前記突起部は、ピンであり、前記ピンは、前記キャビティ凹部の開口部を囲うように複数配置されていることがより好ましい。あるいは、前記突起部は、前記キャビティ凹部の開口部を囲う環状の枠部材であることがより好ましい。
【００１２】
これによれば、突起部によってキャビティ凹部内からフィルムを引き出して、キャビティ凹部内のコーナー部でフィルムを金型面から離隔させることができる。
【００１３】
また、前記一実施形態における樹脂モールド方法において、前記キャビティ凹部の深さを可変に構成された前記樹脂モールド金型を用い、前記（ｄ）工程において、前記キャビティ凹部の深さを浅くしながら前記コーナー部に倣うように前記フィルムを密着させることがより好ましい。
【００１４】
これによれば、キャビティ凹部の深さが待機位置のときにキャビティ凹部内のコーナー部でフィルムを金型面から離隔させておき、キャビティ凹部の深さが成形位置のときにキャビティ凹部の内面にフィルムを密着させて張り付けることができる。
【００１５】
本発明の一実施形態における樹脂モールド金型は、キャビティ凹部が設けられた一方の金型と、前記一方の金型と対をなす他方の金型とを備えて型開閉可能に構成され、フィルムを介して前記キャビティ凹部内に充填された樹脂を熱硬化させる樹脂モールド金型であって、前記キャビティ凹部の周囲で前記一方の金型のパーティング面から凹むクランパ凹部と、前記クランパ凹部に対向する位置において前記他方の金型のパーティング面から突起する突起部とを備え、前記一方の金型と前記他方の金型とを近接させていき、前記突起部が前記フィルムを押圧しながら前記クランパ凹部に進入して前記フィルムを引き出し、前記キャビティ凹部のコーナー部から前記フィルムを離隔させることを特徴とする。ここで、前記突起部は、ピンであり、前記ピンは、前記キャビティ凹部の開口部を囲うように複数配置されていることがより好ましい。あるいは、前記突起部は、前記キャビティ凹部の開口部を囲う環状の枠部材であることがより好ましい。
【００１６】
これによれば、突起部によってキャビティ凹部内からフィルムが確実に引き出され、キャビティ凹部内でフィルムが弛まない（フィルム皺がない）ようになる。このため、キャビティ凹部の内面にフィルムが密着されて張り付けられることとなる。したがって、フィルムを介してキャビティ凹部内に充填された樹脂を熱硬化させたとしても、成形品の樹脂モールド部側にフィルムが食い込んだり、樹脂モールド部の外観にフィルムの皺が転写されたりするのを防止することができる。すなわち、成形品の製造歩留まりを向上することができる。
【００１７】
また、前記一実施形態における樹脂モールド金型において、前記クランパ凹部内に配置され、前記フィルムを支持する支持部と、前記クランパ凹部内に配置され、前記クランパ凹部の内底面から付勢して前記支持部を支持する弾性部材とを備えることがより好ましい。
【００１８】
これによれば、クランパ凹部内に支持部を配置せずに一方の金型のパーティング面にフィルムを配置した際に起こり得るフィルムがクランパ凹部に入り込むことを防止することができる。
【００１９】
また、前記一実施形態における樹脂モールド金型において、前記他方の金型のパーティング面から凹み、前記突起部が挿入される挿入凹部と、前記挿入凹部の内底面に設けられ、前記突起部の前記他方の金型のパーティング面からの突出量を調節するシムとを備えることがより好ましい。
【００２０】
これによれば、突起部の突出量の調節がし易くなるので、所望の引き出し量でフィルムを引き出すことができる。
【００２１】
また、前記一実施形態における樹脂モールド金型において、前記クランパ凹部より金型外部側で前記一方の金型のパーティング面から凹み、前記フィルムを保持する治具が収容される収容凹部を備えることがより好ましい。
【００２２】
これによれば、フィルムを保持、搬送し易くするために治具を用いても、治具ごと型閉じして樹脂モールドすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２４】
本発明に係る樹脂モールド技術によれば、成形品の製造歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態における動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【図２】図１に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【図３】図２に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【図４】図３に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【図５】図４に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【図６】図５に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態における動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【図８】図７に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態における動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【図１０】図９に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１０に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１１に続く動作中の樹脂モールド金型を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２７】
また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００２８】
（実施形態１）
まず、本実施形態における樹脂モールド金型１０（樹脂モールド金型機構）の概略構成について、図１〜図６を参照して説明する。図１〜図６は、本実施形態における動作中（成形品の製造工程中）の樹脂モールド金型１０を模式的に示す断面図である。本実施形態では、圧縮成形により樹脂モールドを行う樹脂モールド金型１０として説明する。図１〜図６や他の実施形態で示す図７〜図１２では、樹脂モールド金型１０は本発明における要部であるキャビティの縁付近のみを抜き出して示している。なお、これらの図においては、紙面右側が樹脂モールド金型１０の中央側に相当する。
【００２９】
樹脂モールド金型１０は、一方の金型としての下型１１と、下型１１と対をなす他方の金型としての上型１２とを備えて型開閉可能に構成されている。型開閉には公知のプレス機構（図示せず）を用いる。また、樹脂モールド金型１０は、図示しないヒータを内部に備え、所定温度（例えば１８０℃）まで加熱可能に構成されている。
【００３０】
樹脂モールド金型１０が型開きした状態において（図１、図２参照）、パーティング面１１ａから例えば平面視円形または矩形に凹むキャビティ凹部１３が設けられた下型１１では、キャビティ凹部１３の内面を含むパーティング面１１ａにリリースフィルムＦ（以下、単に「フィルム」という）が供給（配置）される。また、このフィルムＦを介して、キャビティ凹部１３内に樹脂Ｒが供給（配置）される。また、上型１２では、パーティング面１２ａに板状のワークＷが供給（配置）される。
【００３１】
また、樹脂モールド金型１０が型閉じた状態において（図５参照）、下型１１と上型１２とでワークＷがクランプされ、開口部がワークＷで閉塞されたキャビティ凹部１３がキャビティＣとして構成される。そして、樹脂モールド金型１０が更に型閉じした状態において（図６参照）、フィルムＦを介してキャビティＣ（キャビティ凹部１３）内に充填された樹脂Ｒを熱硬化させて樹脂モールドが行われる。
【００３２】
次に、樹脂モールド金型１０の具体的構成について説明する。下型１１および上型１２は、主として合金工具鋼からなる金型ブロックにより構成されている。
【００３３】
下型１１は、ベースブロック１４と、クランパ１５と、キャビティ駒１６と、弾性部材１７とを備えることで、キャビティ凹部１３の深さ（高さ）を可変に構成されている。具体的には、ベースブロック１４上には、弾性部材１７（例えば、バネ）を介してクランパ１５が組み付けられている。このため、型閉じの際には、樹脂モールド金型１０のクランプ力によって弾性部材１７が押し縮められるため、クランパ１５がベースブロック１４側へ移動することとなる。なお、１つの樹脂モールド金型１０内に複数のキャビティＣを形成するときには、樹脂圧の均等化のため弾性部材１７を介してキャビティ駒１６をベースブロック１４に組み付けてもよい。
【００３４】
このクランパ１５は、型開閉方向に貫通して形成された貫通孔１５ａを有している。この貫通孔１５ａ内に配置され、ベースブロック１４上には、キャビティ駒１６が固定して組み付けられている。キャビティ駒１６に対してクランパ１５は、外側の枠を構成するブロックとなる。前述したように、ベースブロック１４に対してクランパ１５が移動し、キャビティ駒１６が固定されているので、下型１１においては、キャビティ駒１６がクランパ１５に対して相対的に型開閉方向に移動可能となるように構成されている。
【００３５】
本実施形態では、下型１１にキャビティ凹部１３を設けており、貫通孔１５ａで露出するキャビティ駒１６の上端面１６ａがキャビティ凹部１３の内底面を構成する。また、貫通孔１５ａの内壁面１５ｂがキャビティ凹部１３の内壁面（内側面）を構成する。キャビティ駒１６がクランパ１５に対して相対的に移動するため、キャビティ駒１６の上端面１６ａ（平坦面）の位置が、下型１１のパーティング面１１ａ（クランパ１５の上端面）から深い待機位置（図１〜図５参照）から浅い成形位置（図６参照）へと変化することができる。すなわち、キャビティ凹部１３の深さが可変可能な下型１１は、パーティング面１１ａからのキャビティ凹部１３の内底面の深さが深くなったり、浅くなったりするように構成されている。
【００３６】
また、下型１１は、クランパ１５の貫通孔１５ａの内壁面１５ｂとキャビティ駒１６の外周面１６ｂとの間に形成されたフィルムＦを吸引する吸引路２０を備えている。吸引路２０は、キャビティ凹部１３側の、貫通孔１５ａの内壁面１５ｂとキャビティ駒１６の上端面１６ａとが交差するキャビティ凹部１３のコーナー部１３ａで一端側が開放している。吸引路２０の他端側は、内壁面１５ｂと外周面１６ｂとの間に設けられたシール部材２１（例えば、Ｏリング）によって閉鎖（シール）されている。
【００３７】
また、下型１１では、シール部材２１の上方の内壁面１５ｂから金型外部へ通じる吸引孔１５ｃがクランパ１５に形成されており、この吸引孔１５ｃと吸引路２０とが連通して構成されている。また、金型外部に減圧装置８０（例えば、真空ポンプ）が設けられており、この減圧装置８０と吸引孔１５ｃとが連通（接続）して構成されている。そして、減圧装置８０を駆動させることによって、吸引孔１５ｃおよび吸引路２０を介してキャビティ凹部１３内に配置されたフィルムＦを吸引して、吸着することができる。
【００３８】
ところで、本実施形態では、フィルムＦは、使用量削減のため短冊状のものを用いており、環状のプレート９１、９２、９３、９４を備えるフィルム搬送用治具９０（図１参照）によって保持されて下型１１まで搬送される。フィルム搬送用治具９０は、概略するとフィルムＦを挟み込むように複数のプレートを組み合わせることで、フィルムＦをその外周部（全周部）で保持して搬送可能に構成されている。プレート９１、９２、９３、９４は、図１に示す断面形状であって、キャビティ凹部１３の形状に合せて平面視で矩形状または円形状のものを用いることができる。なお、フィルムＦには、後述するロール状のフィルムを用いてもよい。
【００３９】
フィルム搬送用治具９０でフィルムＦを保持する手順は、次のとおりである。まず、図１に示す断面視Ｌ字状に形成されることで内周段付きに構成されたプレート９１段部内に、フィルムＦを介してプレート９２を挟み込むことで、プレート９１、９２にフィルムＦを固定する。このとき、フィルムＦは、外周部および中央部（すなわち全体）が平坦である。なお、上述の通り、この全体が平坦の状態は、本図及び他の図では図示を省略している。
【００４０】
次いで、図１に示す断面視Ｌ字状に形成されたプレート９４の外周側のフランジ部（下部）上に、プレート９３を介して、フィルムＦを挟むプレート９１およびプレート９２を搭載する。このとき、フィルムＦは、プレート９４の内周側から外周側に引っ張られるように、中央部が平坦のままで、外周部が折り曲げられた状態で、フィルム搬送用治具９０によって保持される。この場合、プレート９３の厚みを変更したり、プレート９４の突起部分の厚みを変更したりすることで、フィルムＦの引っ張りの量を簡易に調整することができる。本実施形態では、フィルムＦとともに樹脂Ｒをフィルム搬送用治具９０が搬送する構成としているため、フィルムＦの搬送中にその中央部が平坦であることにより、フィルム搬送治具９０が樹脂Ｒを安定させて搬送することができる。なお、フィルムＦのみをフィルム搬送用治具９０でキャビティ凹部１３に供給してから、別の搬送ハンドなどによって樹脂Ｒを別途供給してもよい。
【００４１】
本実施形態では、型閉じまでの間に金型内部にフィルム搬送用治具９０を収容するために、クランパ１５は、貫通孔１５ａの周囲でパーティング面１１ａ（クランパ１５の上端面）から凹ませるように形成された収容凹部１５ｄを有している。この収容凹部１５ｄにフィルム搬送用治具９０を嵌め込むことで、フィルムＦが外周で引っ張られた状態でパーティング面１１ａに配置されることとなる。金型内部に配置される所望の形状のフィルムＦ（例えば、短冊フィルム）を用いることができ、また、このようなフィルムＦを保持、搬送し易くするためにフィルム搬送用治具９０を用いても、フィルム搬送用治具９０を挟み込まずに樹脂モールドすることができる。
【００４２】
また、クランパ１５は、収容凹部１５ｄよりも内側（貫通孔１５ａ側）であって、貫通孔１５ａの周囲でパーティング面１１ａ（クランパ１５の上端面）から凹ませるように形成されたクランパ凹部１５ｅを有している。後述するが、このクランパ凹部１５ｅには、これと対向して上型１２のパーティング面１２ａから突起する突起部２２が進入することとなる。
【００４３】
また、本実施形態では、クランパ１５は、クランパ凹部１５ｅ内に配置され、フィルムＦを支持する支持部２３と、クランパ凹部１５ｅの内底面に対して支持部２３を付勢して支持する弾性部材２４（例えば、バネ）とを備えている。この弾性部材２４は、例えば、突起部２２が進入していない状態においてクランパ凹部１５ｅで露出する支持部２３の上端面がパーティング面１１ａ（クランパ１５の上端面）と平坦となるように、付勢力を調節して設けられている（図１参照）。これにより、例えばキャビティ凹部１３へのフィルムＦの吸着によってクランパ凹部１５ｅにもフィルムＦが引き込まれてしまうことを防止して、突起部２２を進入させたときに所望の幅で確実にフィルムＦを引き出すことができる。なお、フィルムＦの吸着によってクランパ凹部１５ｅへの引き込みが発生しないときには、支持部２３は不要とすることもできる。
【００４４】
このように、上型１２は、フィルムＦをキャビティ凹部１３から引き出すために、クランパ凹部１５ｅと対向してパーティング面１２ａから突起する突起部２２を備えている。この突起部２２は、下型１１と上型１２とが近接していくとクランパ凹部１５ｅの開口部を覆うフィルムＦを押圧しながらクランパ凹部１５ｅに進入することで、フィルム押圧部材として機能する。
【００４５】
また、上型１２は、突起部２２が挿入され、パーティング面１２ａから凹む挿入凹部１２ｂと、挿入凹部１２ｂの内底面に設けられた厚み調整部材としてのシム２５（例えば、板ブロック）とを備えている。シム２５の厚みを変えることで、突起部２２自体を交換することなく、突起部２２のパーティング面１２ａからの突出量を簡易に調節することができる。もちろん、シム２５を用いずに長さの異なる突起部２２に交換することで、突起部２２の突出量を調整してもよい。また、厚み調整部材として、サーボモータ等の駆動源を用いることで、突起部２２の突出量を調節可能な構成としてもよい。このように、突起部２２の突出量を調整可能とすることで、フィルムＦの引き出し量を過不足ない状態に設定することができる。
【００４６】
ところで、本実施形態では、一例として、下型１１に設けられたクランパ凹部１５ｅ、支持部材２３および弾性部材２４や、上型１２に設けられた突起部２２およびシム２５が、平面視でキャビティ凹部１３の開口部に沿って複数配置されることで、ワークＷを取り囲むように設けられる構成例について説明する。この場合、突起部２２は、平面視矩形状のブロック形状又は平面視円形状のピン形状としてもよい。キャビティ凹部１３の外周において例えば等間隔に配置された複数の突起部２２でフィルムＦをキャビティ凹部１３から引き出すことができる。
【００４７】
また、突起部２２は、キャビティ凹部１３の外周全周（開口部）を囲う環状の枠部材を用いることができる。この場合、クランパ凹部１５ｅは貫通孔１５ａに沿って環状の枠部材が突起部２２を挿入可能な周溝とすることができる。なお、突起部２２を環状の枠部材としたときに、必ずしもキャビティ凹部１３の外周全周を囲うような構成としなくてもよく、部分的に途切れた構成であってもよい。
【００４８】
また、突起部２２の突出量は、突起部２２や厚み調整部材により、フィルム皺の発生量に応じて矩形状のキャビティ凹部１３における位置毎に任意に変更することができる。例えば、矩形状のキャビティ凹部１３であれば角部と辺部とで異ならせることで、突起部２２によってフィルムＦを引き出す量（即ち、フィルム皺の吸収量）を調節することができる。これにより、例えば矩形状のキャビティ凹部１３における中心からコーナー部１３ａまでの距離（即ちフィルムＦの延在距離）が異なることでフィルム皺の発生量が部位によって異なったとしてもキャビティ凹部１３の全周において適切にフィルム皺を吸収させることもできる。
【００４９】
また、上型１２では、パーティング面１２ａに吸着により板状のワークＷが配置される例となっている。上型１２には、突起部２２よりも内側（貫通孔１５ａと対向する領域側）のパーティング面１２ａから金型外部へ通じる吸引孔１２ｃが形成されている。また、金型外部に減圧装置８１（例えば、真空ポンプ）が設けられており、この減圧装置８１と吸引孔１２ｃとが連通（接続）して構成されている。そして、減圧装置８１を駆動させることによって、吸引孔１２ｃを介してパーティング面１２ａに配置されたワークＷを吸着して保持することができる。なお、これに限らず、上型１２のパーティング面１２ａに設けられた爪部に引っ掛けてワークＷを保持するような構成であってもよくこれらを併用してもよい。
【００５０】
ところで、本実施形態における樹脂モールド金型１０は、キャビティ凹部１３を含む金型内部に密閉空間（チャンバ）を形成した後、密閉空間を減圧して脱気を行うように構成されている（図３参照）。具体的な構成は、次のとおりである。
【００５１】
樹脂モールド金型１０は、下型１１と上型１２のパーティング面における外周に沿ってこれらに挟まれるように（具体的には、クランパ１５の上端面（下型１１のパーティング面１１ａ）の外周側に）設けられたシール部材２６（例えば、Ｏリング）を備えている。このシール部材２６は、フィルム搬送用治具９０を収容する収容凹部１５ｄよりも外側（金型外部側）に設けられている。下型１１と上型１２とを近接させていくと、これらでシール部材２６を押し潰して、シール部材２６の内側、すなわちキャビティ凹部１３を含む金型内部をシールして密閉空間を形成する。なお、この密閉空間が形成される前に、ワークＷ、フィルムＦ、樹脂Ｒが金型内部に供給されて配置されることとなる。
【００５２】
また、上型１２には、吸引孔１２ｃよりも外側（金型外部側）のパーティング面１２ａから金型外部へ通じる吸引孔１２ｄが形成されている。また、金型外部に減圧装置８２（例えば、真空ポンプ）が設けられており、この減圧装置８２と吸引孔１２ｄとが連通（接続）して構成されている。そして、減圧装置８２を駆動させることによって、吸引孔１２ｄを介して密閉空間を減圧して脱気を行うことができる。この脱気の際にキャビティ凹部１３に配置されたフィルムＦが浮き上がらせるように吸引されるが、吸引孔１５ｃおよび吸引路２０を介してフィルムＦを吸引しているためフィルムＦの吸着状態が維持される。
【００５３】
このように、チャンバ内を減圧し脱気するような場合には、チャンバ内を減圧するためのエア吸引に抗してフィルムＦの吸着状態を維持するためにフィルムＦを十分に強く吸引し吸着しているため、フィルムＦはコーナー部１３ａに密着した状態となりやすい。なお、本実施形態では、突起部２２よりも内側（貫通孔１５ａと対向する領域側）でパーティング面１２ａに開口する吸引孔１２ｄを設けているが、例えば、突起部２２がピンである場合のようにエアの通過する経路が閉塞されなければ、シール部材２６の内側（金型内部側）であれば突起部２２よりも外側（金型外部側）に吸引孔１２ｄを設けることもできる。
【００５４】
次に、本実施形態における樹脂モールド金型１０の動作（樹脂モールド方法）について説明する。ここでは、前述した樹脂モールド金型１０を準備し、これを用いて圧縮成形によって成形品（樹脂モールド製品）を製造する場合について説明する。
【００５５】
まず、図１、図２に示すように、型開きした状態において、キャビティ駒１６の上端面１６ａが待機位置にくるように、クランパ１５に対してキャビティ駒１６を相対的に移動させておく。また、減圧装置８０、８１、８２を駆動させておく。
【００５６】
また、ローダ（図示せず）を用いてワークＷを金型内部に搬入し、パーティング面１２ａに配置（供給）する。また、フィルム搬送用治具９０を用いてフィルムＦを金型内部に搬入する。また、図１に示すように、樹脂ＲをフィルムＦの中央部上に搭載させておくことで、フィルム搬送用治具９０を用いて樹脂ＲをフィルムＦとともに金型内部に搬送してもよいし、樹脂Ｒを別途搬入してもよい。さらに、放熱板やシールド板として機能する金属等の板状部材上に載せた樹脂ＲをフィルムＦ上に供給してもよく、樹脂Ｒと板状部材とフィルムＦとを一括して供給してもよい。さらに、フィルムＦは、予熱して柔軟な状態にしてから樹脂モールド金型１０に供給することで金型の凹凸形状に倣いやすくしてもよく、加熱エアを用いて金型面に対してエアブローすることでキャビティ凹部１３の形状に強制的に倣わせてもよい。
【００５７】
板状のワークＷとしては、例えば、基板１０１（例えば、配線基板）と、実装部品１０２（例えば、半導体チップなどのチップ部品）とを備え、矩形状の基板１０１上に複数の実装部品１０２がマトリクス状に実装されたものを用いている。本実施形態では、下型１１側に実装部品１０２を向けて基板１０１が上型１２のパーティング面１２ａに吸着して保持される。被成形品であるワークＷに対して樹脂モールドが行われ、成形品となると、複数の実装部品１０２を内包する樹脂モールド部（樹脂Ｒ）が基板１０１上に形成される。
【００５８】
また、フィルムＦとしては、樹脂モールド金型１０の加熱温度に耐えられる耐熱性を有し、下型１１のパーティング面１１ａから容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材を用いている。具体的にフィルムＦとしては、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどが好適である。
【００５９】
また、フィルムＦ上に供給される樹脂Ｒとしては、例えば、液状、粉状、シート状のものを用いている。例えば、液状樹脂を充填して射出可能なシリンジを備えたディスペンサや、電磁フィーダで振動させることで粉状樹脂を面的に供給可能なトラフを備えたディスペンサを用いて供給することができる。また、シート状樹脂は、酸化等の劣化防止のために設けられる保護シートを剥離してから供給することができる。
【００６０】
このような樹脂ＲがフィルムＦとともに搬送される場合には、金型内でのフィルムＦ上への樹脂Ｒの供給が行われないため樹脂モールド金型１０毎の準備時間を短縮したり、金型内における粉末状の樹脂Ｒの飛散やディスペンサの加熱を抑えたりすることができる。この樹脂Ｒは、樹脂モールド金型１０が内蔵ヒータによって所定温度に加熱されているため、キャビティ凹部１３の内底面と接する箇所から溶融していくこととなる。
【００６１】
また、図２に示すように、樹脂モールド金型１０が型開きした状態において、下型１１では、キャビティ凹部１３の内面とパーティング面１１ａとを含む金型面にフィルムＦを密着させる。具体的には、キャビティ駒１６の上端面１６ａを待機位置とした状態で、キャビティ凹部１３の内面とクランパ凹部１５ｅの開口部とを覆うように下型１１のパーティング面１１ａにフィルムＦを配置し、吸引路２０から吸引することで、コーナー部１３ａにフィルムＦを密着させる。パーティング面１１ａ（クランパ１６の上端面）では、支持部２３によってクランパ凹部１５ｅの開口部を覆うフィルムＦの部分は平坦のままで配置される。
【００６２】
また、キャビティ凹部１３の内面では、減圧装置８０を駆動させているため、吸引孔２０から吸引されるフィルムＦの部分はキャビティ凹部１３の形状に倣うようにして吸着される。このため、フィルムＦ上に搭載されている樹脂Ｒがそのままの形状でキャビティ凹部１３内に配置される。
【００６３】
また、上型１２のパーティング面１２ａでは、減圧装置８１を駆動させていることによって、吸引孔１２ｃから基板１０１の裏面（実装部品１０２が搭載される実装面とは反対側の面）を吸引して、吸着される。
【００６４】
続いて、図３に示すように、下型１１と上型１２とを近接させていき、下型１１のパーティング面１１ａ上に設けられているシール部材２６を上型１２のパーティング面１２ａに当接（すなわち、シールリングタッチ）させる。これにより金型内部に密閉空間が形成される。減圧装置８２を駆動させているため、吸引孔１２ｄを介して密閉空間が減圧され、この密閉空間を任意の脱気状態にすることができる。この場合、上述した理由によりフィルムＦはコーナー部１３ａに密着した状態となる。本実施形態の圧縮成形を含む樹脂モールド成形においては、ボイドの発生防止のために減圧が必要となる場合が多く、結果的にフィルムＦのキャビティ凹部１３（コーナー部１３ａも含む）内への密着を強くすることが多い。
【００６５】
続いて、図４に示すように、下型１１と上型１２とを更に近接させていき、突起部２２でフィルムＦを押圧しながらクランパ凹部１５ｅに突起部２２を進入させて、フィルムＦをキャビティ凹部１３から引き出し、コーナー部１３ａからフィルムＦを一旦離隔させる。すなわち、コーナー部１３ａでフィルムＦを密着させない（弛ませる）ようにして、キャビティ凹部１３の形状にフィルムＦを倣わせない（追従させない）ようにしている。このように、減圧を必要とする樹脂モールド成形であっても、突起部２２で強制的にフィルムＦを引き出すことで、コーナー部１３ａからフィルムＦを確実に離隔状態とすることができる。
【００６６】
ここでは、キャビティ凹部１３の開口部の周囲においてフィルムＦが下型１１と上型１２（基板１０１）でクランプされていない。すなわち、樹脂モールド金型１０は、型閉じされていない。仮にクランプされてしまうとフィルムＦをキャビティ凹部１３から引き出すことができなくなるため、この段階ではフィルムＦは下型１１および上型１２でクランプされていない。このようにして、型閉じ前（タイミングは任意）であってフィルムＦがクランプされるまでの間に、突起部２２によってキャビティ凹部１３内からフィルムＦが引き出される。この場合、成形位置においてキャビティ凹部１３に弛みなく適切に密着させることができる分のフィルムＦを残すようにフィルムＦが引き出されるため、結果的にフィルムＦはコーナー部１３ａにおいて密着していない状態となる。
【００６７】
続いて、図５に示すように、下型１１と上型１２とを更に近接させていき、型閉じの状態とし、キャビティ凹部１３の開口部の周囲でフィルムＦを下型１１と上型１２とでクランプする。具体的には、上型１２に保持された基板１０１と下型１１のクランパ１５とでクランプされることになる。また、キャビティ凹部１３の開口部がワークＷ（基板１０１）によって閉塞されることで、キャビティＣが形成される。なお、図示しないエアベントをクランパ１５に設けることで、フィルムＦをクランプした後でもキャビティ凹部１３における減圧は可能である。
【００６８】
続いて、樹脂モールド金型１０を更に型締めしていき、図６に示すように、下型１１のパーティング面１１ａからのキャビティ駒１６の上端面１６ａの位置が深い待機位置から浅い成形位置となるように、クランパ１５に対して相対的にキャビティ駒１６を移動させる。
【００６９】
具体的には、樹脂モールド金型１０を更に型締めしていくと、弾性部材１７が押し縮められ、クランパ１５が付勢されながらベースブロック１４側へ移動する。このクランパ１５に対してキャビティ駒１６は相対的に移動することとなる。このとき、キャビティ駒１６の上端面１６ａの位置が深い待機位置から浅い成形位置となる。この場合、例えばフィルムクランプの前におけるフィルムＦの引き出しを行わずコーナー部１３ａにもフィルムＦを密着させた状態を想定すると、キャビティＣの深さが浅くなるにつれてコーナー部１３ａにおいてフィルムＦが余るため、フィルムＦの弾性で吸収できない分についてはコーナー部１３ａ付近で折り重なり、樹脂Ｒに食い込むことになる。これに対して、本実施例では、成形位置においてキャビティ凹部１３に弛みなく適切に密着させることができる分のフィルムＦを残すようにフィルムＦが予め引き出された後にクランプされるため、キャビティ凹部１３の深さを浅くする過程で、フィルムＦをコーナー部３１ａに倣うように適切に密着させることができる。このような観点によれば、キャビティ凹部１３に供給されたときに体積が多くなりやすい顆粒樹脂のように、必然的にキャビティ凹部１３の可動量が多くなりやすい樹脂Ｒを用いたときに本発明の効果は大きくなる。
【００７０】
次いで、コーナー部１３ａにフィルムＦを密着させながらキャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させる。次いで、型開きして離型した後にさらに熱硬化（ポストキュア）させることによって、ワークＷが成形品となる。前述したように、キャビティ凹部１３においてコーナー部１３ａを含めてフィルムＦが弛まない（フィルム皺がない）ようにフィルムＦが密着されて張り付けられるので、フィルムＦを介してキャビティ凹部１３内に充填された樹脂Ｒを熱硬化させて、樹脂モールドしても、成形品の樹脂モールド部（樹脂Ｒ）の外周（コーナー部１３ａに相当）にフィルムが食い込むことでフィルムＦの剥離が困難となったり、フィルムＦの剥離によって、成形品の樹脂モールド部（樹脂Ｒ）の外周における破損が発生したりするのを防止することができる。したがって、成形品の製造歩留まりを向上することができる。
【００７１】
（実施形態２）
本実施形態では、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ用のＬＥＤレンズを成形する場合について、図７、図８を参照して説明する。図７、図８は、本実施形態における動作中（成形品の製造工程中）の樹脂モールド金型１０を模式的に示す断面図である。前記実施形態１と比較して、本実施形態における樹脂モールド金型１０では、特に、キャビティ駒１６の形状やフィルムＦの搬送構造が相違しており、以下では、相違する点を中心に説明する。なお、本実施形態では、成形品としてＬＥＤ（ＬＥＤパッケージ）を製造するので、ワークＷは、例えば、基板１０１上に実装された複数のＬＥＤチップ（実装部品）１０２を備えるものとなる。
【００７２】
本実施形態では、下型１１が備えるキャビティ駒１６において、その上端面１６ａから凹む半円球状の凹部１６ｃが形成されている。このため、樹脂モールドの際には、凹部１６ｃにＬＥＤチップ１０２を対向させた状態で、凹部１６ｃ内に充填された樹脂Ｒを熱硬化させることでＬＥＤレンズが成形される。なお、ＬＥＤチップ１０２を保護することができれば、凸レンズでないＬＥＤレンズとしてもよい。
【００７３】
ＬＥＤレンズ用の樹脂Ｒの場合には、通常の半導体パッケージ（樹脂モールド製品）のように高強度化するためのフィラーが含まれないので、フィルム剥離の際の破損（クラック等）は発生しにくい。しかしながら、ＬＥＤレンズ用の樹脂Ｒとして、例えばエポキシ樹脂などに比べると接着力の弱く常温でゴム状となる柔軟なシリコーン樹脂が用いられる場合が多く、フィルムＦが樹脂モールド部（樹脂Ｒ）に食い込んだ状態でフィルムＦの剥離を行うと、フィルムＦと一緒に樹脂Ｒが基板１０１から剥離してしまう可能性がある。このため、前記実施形態１と同じくキャビティＣの深さを浅くしたときにも樹脂Ｒの食い込みが起こらないようにすることが効果的となる。例えば、凸レンズ状のＬＥＤレンズを成形とするときには、ＬＥＤチップ１０２の周囲における樹脂ＲはＬＥＤチップ１０２の厚みよりも薄く形成されることがあり、キャビティＣの深さを変動させる量が大きくなりフィルム皺が発生しやすい。
【００７４】
また、本実施形態では、下型１１のパーティング面１１ａに供給されるフィルムＦとしてロール状のもの（ロールフィルム）を用いている。ロール状のフィルムＦを用いる場合、紙面奥行き方向に繰り出しロールと巻き取りロールが配置されて紙面奥行き方向にフィルムＦが供給される。そして、金型面に供給されたフィルムＦは、クランパ１５の上端面の外周で保持される。
【００７５】
このため、クランパ凹部１５ｅよりも外側（金型外部側）のクランパ１５の上端面（パーティング面１１ａ）から金型外部へ通じる吸引孔１５ｆが形成されている。また、金型外部に減圧装置８３（例えば、真空ポンプ）が設けられており、この減圧装置８３と吸引孔１５ｆとが連通（接続）して構成されている。減圧装置８３を駆動させることによって、吸引孔１５ｆを介してパーティング面１１ａに供給されたフィルムＦを吸引して保持することができる。この場合にも、フィルムＦを支持する支持部２３による効果を奏することができる。また、本実施形態では、クランパ１５の上端面の外周でフィルムＦを保持する構成としているため、下型１１ではなく上型１２のパーティング面１２ａにシール部材２６を設けている。
【００７６】
なお、本実施形態では、ロール状のフィルムＦを用い、これをクランパ１５の上端面の外周で保持する構成であるため、前記実施形態１で説明した矩形状のフィルムＦを保持するフィルム搬送用治具９０およびこれを収容する収容凹部１５ｄが必要ない。
【００７７】
次に、本実施形態における樹脂モールド金型１０を用い、成形品としてＬＥＤを製造する方法について説明する。
【００７８】
まず、図７に示すように、型開きした状態において、キャビティ駒１６の上端面１６ａが待機位置にくるように、クランパ１５に対してキャビティ駒１６を相対的に移動させておく。また、減圧装置８０、８１、８２、８３を駆動させておく。
【００７９】
ローダ（図示せず）によって搬入されたワークＷは、上型１２のパーティング面１２ａに配置（供給）され、吸引孔１２ｃからの吸引によってパーティング面１２ａに吸着される。また、前述したように、繰り出しロールおよび巻き取りロールによって金型内部に搬入されたフィルムＦは、下型１１のパーティング面１１ａに配置（供給）される（図７参照）。そして、このフィルムＦは、吸引孔１５ｆおよび吸引路２０から吸引されて、キャビティ凹部１３の内面とパーティング面１１ａとを含む金型面に密着される（図８参照）。
【００８０】
次いで、例えば、液状の樹脂Ｒを充填して射出可能なシリンジを備えたディスペンサを用いて、キャビティ凹部１３内にフィルムＦを介して樹脂Ｒを供給する。その後は、図３〜図６を参照して説明した工程と同様の工程を経て、成形品としてのＬＥＤを得ることができる。本実施形態においても、前記実施形態１と同様の作用効果を得ることができ、成形品の製造歩留まりを向上することができる。さらに、凸レンズ状のＬＥＤレンズを成形するときには凹部１６ｃにフィルムＦを倣わせるためにフィルムＦを強く吸着させる必要がある。また、フィルムＦの上方から加熱エアを吹き付けることでフィルムＦを凹部１６ｃに押し付けてその金型面にフィルムＦを密着させることもできるが、これらの場合においてもフィルム皺の発生を防止することができる。
【００８１】
（実施形態３）
前記実施形態１、２では、圧縮成形においてキャビティ凹部１３の深さを可変に構成する場合について説明した。本実施形態では、トランスファ成形においてキャビティ凹部１３の深さを固定して構成する場合について、図９〜図１２を参照して説明する。図９〜図１２は、本実施形態における動作中（成形品の製造工程中）の樹脂モールド金型１０を模式的に示す断面図である。なお、トランスファ成形を行う樹脂モールド金型１０では、ポット（図示せず）内に進退動可能に挿入されたプランジャ（図示せず）によって、ポットからキャビティＣへ連通する樹脂路を介してキャビティＣへ樹脂を圧送（注入）する処理が公知のトランスファ機構によって行われる。
【００８２】
本実施形態における樹脂モールド金型１０では、上型１２にキャビティ凹部１３を設ける構成となっており、基本的には前記実施形態１、２で説明した金型構成を上下逆に配置したものとなっている。また、本実施形態では、上型１２のパーティング面１２ａに供給されるフィルムＦとしてロール状のものを用いているが、このフィルムＦの搬送構造は、前記実施形態２で説明したフィルムＦの搬送構造を上下逆に配置したものとなっている。また、クランパ１５が弾性部材１７を介さずに配置されることでキャビティ凹部１３の深さが固定されることとなる。
【００８３】
次に、本実施形態における樹脂モールド金型１０を用い、トランスファ成形によって成形品を製造する方法について説明する。
【００８４】
まず、図９に示すように、樹脂モールド金型１０が型開きした状態において、上型１２では、キャビティ凹部１４の内面とパーティング面１２ａとを含む金型面にフィルムＦを供給し、その金型面にフィルムＦを密着させる。下型１１では、パーティング面１１ａにワークＷを配置（供給）し、また、ポットに樹脂Ｒを供給する。
【００８５】
次いで、下型１１と上型１２とを近接させて、突起部２２でフィルムＦを押圧しながらクランパ凹部１５ｅに突起部２２を進入させて、フィルムＦをキャビティ凹部１３から引き出し、コーナー部１３ａでフィルムＦを金型面から一旦離隔させた状態にする。引き続き、下型１１と上型１２とを近接させて、図１０に示すように、型閉じの状態とし、キャビティ凹部１３の開口部の周囲でフィルムＦを下型１１と上型１２とでクランプする。具体的には、下型１１に保持された基板１０１と上型１２のクランパ１５とでクランプされることになる。
【００８６】
続いて、図１１に示すように、トランスファ機構を駆動させてキャビティＣ内へ樹脂Ｒを注入していく。これにより、キャビティＣの一方の縁から他方の縁まで（図１１中、右側から左側まで）樹脂Ｒが流れることとなるが、その途中では樹脂Ｒの流れの先端（流頭）でフィルムＦが押し寄せられるようにしてフィルム皺Ｆａが発生してしまう。
【００８７】
しかしながら、図１２に示すように、更にトランスファ機構を駆動させてキャビティＣ内を樹脂Ｒで充填させた状態となると、フィルム皺Ｆａによる弛み分がコーナー部１３ａで吸収されて、フィルムＦが密着されることとなる。このように、キャビティ凹部１３の深さが固定された構成においても発生するフィルム皺Ｆａを吸収することで上述するような破損の発生を防止することができる。その後、コーナー部１３ａにフィルムＦを密着させながらキャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させる。次いで、型開きして離型した後にさらに熱硬化（ポストキュア）させることによって、ワークＷが成形品となる。本実施形態においても、前記実施形態１、２と同様の作用効果を得ることができ、成形品の製造歩留まりを向上することができる。
【００８８】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００８９】
例えば、前記実施形態１〜３では、突起部２２を設け、この突起部２２でフィルムＦを押圧してキャビティ凹部１３の外へ引き出すことによって、コーナー部１３ａからフィルムＦを離隔させる場合について説明した。これに限らず、突起部２２を設けずに、コーナー部１３ａに開口する吸引路２０に連通する減圧装置８０やフィルム搬送機構によって、フィルムＦの配置状態を調節してコーナー部１３ａからフィルムＦを離隔させる場合であってもよい。また、クランパ凹部１５ｅに吸引孔およびこれに連通する減圧装置を設け、クランパ凹部１５ｅでフィルムＦを吸引してキャビティ凹部１３の外へ引き出す場合であってもよい。さらに、フィルムＦにおいて金型外の部分を支持（保持）しながら側方へ引き出すことができるフィルムハンドラを金型外に別途備えたモールド装置とすることで、前記実施形態における所定のタイミングでフィルムＦを引き出してもよい。
【００９０】
また、例えば、前記実施形態１では、短冊状のフィルムＦを用いた場合について説明した。これに限らず、ロール状のフィルムＦを用いる場合であってもよい。ロール状のフィルムＦの場合、型開きした状態で、繰り出しロールから引き出されて金型内部を通過して巻き取りロールへ巻き取られるようにして設けられる。このとき繰り出しロールと巻き取りロールとの間でフィルムＦが張られた状態であるため、下型１１のクランパ凹部１５ｅおよび上型１２の突起部２２の平面視における配置としては、キャビティ凹部１３の開口部やワークＷの全体を取り囲む必要がない。例えば、張力が弱いところに、クランパ凹部１５ｅや突起部２２を設ければよい。また、突起部２２の突出量を調節可能とすることで、フィルムＦの引き出しが不要なときは突起部２２がクランパ凹部１５ｅに進入されないようにすることで簡易に通常のモールド金型として用いることもできる。
【００９１】
また、例えば、前記実施形態１、２では、圧縮成形に対応した樹脂モールド金型に適用した場合について説明した。これに限らず、特許文献１に記載されたようなＴＣＭ（Transfer Compression Mold）やトランスファ成形に対応した樹脂モールド金型に適用することもできる。
【００９２】
また、例えば、前記実施形態３では、トランスファ成形においてキャビティ凹部１３の深さを固定して構成する場合について説明した。これに限らず、キャビティ凹部１３の深さを固定した圧縮成形において、キャビティ凹部１３の中央部に供給された樹脂Ｒを、中央部から外側に向けて押し拡げるような場合にも適用することができる。
【００９３】
また、他の実施形態として、フィルムＦを金型面（コーナー部１３ａを除く）に密着させると共に、コーナー部１３ａにおいてはフィルムＦを金型面から離隔させた状態としてもよい。この場合、例えば吸引路２０に連通する減圧装置８０による吸引の強度をコーナー部１３ａにも密着させる場合よりも弱く設定することで、コーナー部１３ａを除く金型面にフィルムＦを密着させることもできる。この他の実施形態に対して、前記実施形態１〜３では、フィルムＦを金型面（コーナー部１３ａを含む）に密着させた後に、コーナー部１３ａにおいてフィルムＦを金型面から離隔させる構成例としている。
【符号の説明】
【００９４】
１０  樹脂モールド金型
１３  キャビティ凹部
１３ａ  コーナー部
Ｆ  フィルム
Ｒ  樹脂
【図１】
2015174353.tif 000003
【図２】
2015174353.tif 000004
【図３】
2015174353.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015174353.tif 000007
【図６】
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【図７】
2015174353.tif 000009
【図８】
2015174353.tif 000010
【図９】
2015174353.tif 000011
【図１０】
2015174353.tif 000012
【図１１】
2015174353.tif 000013
【図１２】
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