(57)【要約】【課題】下塗り層におけるピンホールが見つけ易く、下塗り層中にピンホールを残すことなく帯電防止塗り床を施工できるようにする。【解決手段】導電性下塗り層における黒色導電材と顔料との含有比率を調整して、導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０〜６０に調整して導電性下塗り層を塗工した後、塗工した導電性下塗り層の表面を上方から目視してピンホールを観察し、該ピンホールを埋めた後、導電性上塗り層を塗工することを特徴とする、帯電防止塗り床の施工方法を提案する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
黒色導電材及び顔料を含有する導電性下塗り層と、該導電性下塗り層の上側に配置された導電性上塗り層とを備えた帯電防止塗り床において、
導電性下塗り層における黒色導電材と顔料との含有比率を調整して、導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０〜６０に調整してなる構成を備えた帯電防止塗り床。
【請求項２】
前記黒色導電材として、カーボン及び黒鉛のいずれか或いはこれら２種類を含むことを特徴とする請求項１記載の帯電防止塗り床。
【請求項３】
前記顔料として、酸化チタンを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の帯電防止塗り床。
【請求項４】
前記導電性下塗り層及び前記導電性上塗り層はいずれも、ウレタン系樹脂含有セメントモルタルを主材として含有することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の帯電防止塗り床。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の帯電防止塗り床の施工方法において、
導電性下塗り層における黒色導電材と顔料との含有比率を調整して、導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０〜６０に調整して導電性下塗り層を塗工した後、塗工した導電性下塗り層の表面を上方から目視してピンホールを観察し、該ピンホールを埋めた後、導電性上塗り層を塗工することを特徴とする、帯電防止塗り床の施工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上塗り層及び下塗り層からなる２層の導電性層を備えた帯電防止塗り床及びその施工方法に関し、特に下塗り層にピンホールが残されたままになるのを防ぐことができる帯電防止塗り床及びその施工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
帯電防止塗り床は、歩行等による静電気の発生を抑えるとともに、発生した静電気を蓄積させない性能を備えた塗床である。
例えば電子機器工場などの生産施設では、可燃性の雰囲気の中で、静電気が原因となって爆発や火災が起きたり、半導体デバイスが破壊したりする可能性がある。また、病院手術室などでは、静電気によるトラブルが事故につながる可能性がある。そのため、電子機器や精密機械の生産工場、病院の手術室やＭＲＩ室、ＯＡルームなど、帯電することによって不具合が生じる恐れのある屋内床などでは、帯電防止性能を床に付与することは必須となっている。
【０００３】
この種の帯電防止塗り床の構造としては、例えばモルタルやコンクリート等からなる下地上に、必要に応じて、プライマ層、ガラス繊維等のマットを含むマットライニング層及び目止め層などを積層し、その上に帯電防止性能を有する仕上げ層を積層して形成するのが一般的である。
【０００４】
帯電防止性能を有する仕上げ層は、バインダ樹脂を含有する塗り床材組成物中にカーボンブラックなどの導電性付与材を配合して形成するのが一般的である。
【０００５】
例えば特許文献１においては、仕上げ層に、比較的短繊維長の導電性繊維を多数分散させることで厚み方向の導電性を確保するとともに、前記仕上げ層の直下の下層にも、比較的長繊維長の導電性繊維を多数分散させることで面方向の導電性を確保して、前記両層の導電性によって、帯電防止塗り床に良好な導電性および帯電防止機能を付与することが提案されている。
【０００６】
特許文献２には、床基盤上に、下層として水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルを塗布し、該下層上に、上層として導電材料を混入した水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルを塗布してなる帯電防止塗り床構造が開示されている。
【０００７】
特許文献３には、塗材中に混合繊維を多く含み塗布面方向に通電する下塗り層と、繊維量が少なく厚み方向に通電する上塗り層を設け、二層構造とすることにより、平滑性に優れる良好な仕上がりと安定した導電性能を確保することができる帯電防止床が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−３０３０９４号公報
【特許文献２】特開２００８−３１７２１号公報
【特許文献３】特開２０１１−７３９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
帯電防止塗り床に関しては、表面平滑性と導電性能とを確保する観点から、上記特許文献３に開示されているように、黒鉛やカーボンなどの導電材を多く配合して導電性を高めた下塗り層と、下塗り層よりも前記導電材の配合量を減らし、その代わり意匠性を高めた上塗り層とからなる帯電防止塗り床が施工されている。
このような帯電防止塗り床においては、下塗り層には、黒鉛やカーボンなどの導電材が多量に配合されるため、材料の粘度が高くなり、塗膜内部や下地からの気泡が基本的に抜け難いため、気泡に付随するピンホールが生じ易いという課題を抱えていた。下塗り層にピンホールが残ったまま上塗り層を形成すると、上塗り層にピンホールが生じ易くなるという問題を引き起こすことになる。
【００１０】
そのため、下塗り層を施工した後に下塗り層に存在するピンホールを視認によって検査し、ピンホールを埋める作業を行った後、上塗り層を施工するのが通常である。しかし、下塗り層に生じたピンホールを視認することは簡単なことでないため、下塗り層にピンホールを残したまま上塗り層を施工してしまうこともあった。
【００１１】
そこで本発明は、下塗り層におけるピンホールが見つけ易く、下塗り層中にピンホールを残すことなく施工することができる、新たな帯電防止塗り床及び帯電防止塗り床の施工方法を提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、黒色導電材及び顔料を含有する導電性下塗り層と、該導電性下塗り層の上側に配置された導電性上塗り層とを備えた帯電防止塗り床において、導電性下塗り層における黒色導電材と顔料との含有比率を調整して、導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０〜６０に調整してなる構成を備えた帯電防止塗り床を提案する。
【００１３】
本発明はまた、上記帯電防止塗り床の施工方法に関し、導電性下塗り層における黒色導電材と顔料との含有比率を調整して、導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０〜６０に調整して導電性下塗り層を塗工した後、塗工した導電性下塗り層の表面を上方から目視してピンホールを観察し、該ピンホールを埋めた後、導電性上塗り層を塗工することを特徴とする、帯電防止塗り床の施工方法を提案する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明が提案する帯電防止塗り床及び帯電防止塗り床の施工方法によれば、導電性下塗り層に生じたピンホールを視認し易いため、導電性下塗り層中にピンホールを残すことなく、効率良く帯電防止塗り床を施工することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例で調製した下塗り層用組成物（Ｎｏ．１）について、ピンホールの視認性を観察した際の写真である。
【図２】実施例で調製した下塗り層用組成物（Ｎｏ．２）について、ピンホールの視認性を観察した際の写真である。
【図３】実施例で調製した下塗り層用組成物（Ｎｏ．３）について、ピンホールの視認性を観察した際の写真である。
【図４】実施例で調製した下塗り層用組成物（Ｎｏ．４）について、ピンホールの視認性を観察した際の写真である。
【図５】実施例で調製した下塗り層用組成物（Ｎｏ．５）について、ピンホールの視認性を観察した際の写真である。
【図６】実施例で調製した下塗り層用組成物（Ｎｏ．６）について、ピンホールの視認性を観察した際の写真である。
【図７】実施例で調製した下塗り層用組成物（Ｎｏ．７）について、ピンホールの視認性を観察した際の写真である。
【図８】実施例で調製した下塗り層用組成物（Ｎｏ．８）について、ピンホールの視認性を観察した際の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、実施の形態例に基づいて本発明を説明する。但し、本発明が次に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１７】
本発明の実施形態の一例に係る帯電防止塗り床（以下「本帯電防止塗り床」と称する）は、黒色導電材及び顔料を含有する導電性下塗り層と、該導電性下塗り層の上側に配置された導電性上塗り層とを備えた帯電防止塗り床であって、当該導電性下塗り層における黒色導電材と顔料との含有比率を調整して、導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０〜６０に調整してなる構成を備えた帯電防止塗り床である。
【００１８】
以下、本帯電防止塗り床の施工方法に基づき、本帯電防止塗り床について説明する。
【００１９】
本帯電防止塗り床の施工方法の一例として、コンクリート下地を施工した後、必要に応じてプライマ層、マットライニング層、目止め層などの中間層を施工し、その後、導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を調整して導電性下塗り層を塗工し、さらにその後、塗工した導電性下塗り層の表面を上方から目視してピンホールを観察し、当該ピンホールを埋める施工を行った後、導電性上塗り層を塗工する方法について詳細に説明する。
【００２０】
（下地の形成）
コンクリート下地の材料組成は任意であり、帯電防止塗り床の下地として採用されている材料組成を適宜採用することができる。また、当該下地の施工方法も現在知られている方法を適宜採用することができる。
【００２１】
（中間層の形成）
中間層、すなわちプライマ層、マットライニング層、目止め層などは必要に応じて施工すればよく、必ず必要な層ではない。
【００２２】
この際、プライマ層は、下地上に硬化性のバインダ樹脂を少なくとも含むプライマを塗布したのち硬化させることによって形成することができる。前記バインダ樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等の１種または２種以上を挙げることができる。特に現場施工での作業性を考慮して、室温（５〜３５℃）で硬化させることができるラジカル重合性樹脂、２液硬化型樹脂、湿気硬化型樹脂等が好ましい。
【００２３】
マットライニング層は、前記と同様の硬化性のバインダ樹脂を含むライニング材をガラス繊維等のマット中に含浸させて前記プライマ層上に貼り付けた後、硬化させることによって形成することができる。
目止め層は、やはり前記と同様の硬化性のバインダ樹脂を含む目止め材を、前記マットライニング層上に塗布して硬化させた後、その表面を研磨して平坦に仕上げることによって形成することができる。
【００２４】
（導電性下塗り層の形成）
導電性下塗り層は、モルタル樹脂組成物、黒色導電材及び顔料、その他必要に応じて粘性調整剤、寸法安定剤、炭酸ガス吸収剤などの各種添加剤を含有する樹脂組成物を塗工することで形成することができる。
【００２５】
導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０〜６０、中でも好ましくは４０以上或いは５０以下に調整して塗工することが本発明においては重要である。
導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０〜６０に調整して塗工することで、導電性下塗り層の塗工に現れるピンホールの位置を、特殊なライトを用いることなく、裸眼にて容易に視認することができるようになり、導電性下塗り層にピンホールを残すことを防ぐことができる。
【００２６】
モルタル樹脂組成物としては、バインダ樹脂としての熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂と、セメントと、その他の材料とを含有する組成物であればよい。
バインダ樹脂としての熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂などを挙げることができ、バインダ樹脂としての熱可塑性樹脂としては、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂などを挙げることができる。
【００２７】
モルタル樹脂組成物の具体例としては、ポリオール、水、イソシアネート、セメントを必須成分とするウレタン系樹脂含有セメントモルタル組成物を挙げることができる。
当該ポリオールとしては、例えばポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール、エポキシ変性ポリオール等の二基以上の水酸基を持つポリオールを挙げることができる。中でも好ましい一例として、ひまし油ポリオール及びひまし油変性ポリオールなどを挙げることができる。
当該イソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等を挙げることができる。中でも好ましい一例として、ジフェニルメタンジイソシアネートを挙げることができる。
当該セメントとしては、例えばポルトランドセメント、アルミナセメント、高炉セメント、早強ポルトランドセメント、白色ポルトランドセメントなどを挙げることができる。
【００２８】
黒色導電材としては、例えばカーボン又はカーボンブラック、黒鉛、炭素繊維、黒色酸化鉄などを挙げることができる。
【００２９】
顔料としては、例えば白色顔料、黄色顔料、青色顔料など、黒色よりも明度の高い色の顔料を挙げることができる。中でも、黒色導電材の補色をなす白色の顔料が好ましい。
白色顔料としてば、例えば酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ホワイトセメントなどを挙げることができる。中でも、導電性下塗り層の導電性を維持しつつ、明度（Ｌ値）を高めることができるという観点から、酸化チタンが特に好ましい。
【００３０】
また、粘性調整剤として、比較的粒径の大きな骨剤、例えば粒径２００μｍ〜９００μｍ程度の骨材を配合するようにしてもよい。比較的粒径の大きな骨剤を配合することにより、粘性を低下させることができるから、塗工し易くなると共に、寸法安定性を確保することもできる。例えば、比較的粒径の大きな硅砂、消石灰、ガイシ粉末などを挙げることができる。
【００３１】
さらにまた、ホワイトセメントなどの炭酸ガス吸収剤を配合してもよい。特にバインダ樹脂としてウレタン系樹脂を使用した場合には、炭酸ガス吸収剤を配合するのが好ましい。中でも、ホワイトセメントは白色顔料としての機能も有しているため好ましく使用することができる。
【００３２】
導電性下塗り層には、希釈剤、消泡剤、流動化剤、界面活性剤、硬化促進剤、硅砂、消石灰など、塗り床に使用されている各種添加剤を適宜配合することができる。
【００３３】
このような材料組成からなる導電性下塗り層を形成する際、導電性下塗り層における黒色導電材と顔料との含有比率を調整して、導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０〜６０、中でも好ましくは４０以上或いは５０以下に調整することが重要である。
導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０以上に調整することで、導電性下塗り層に生じたピンホールを容易に視認することができる。他方、当該明度（Ｌ値）が６０を超えるようになると、顔料の含有量が多くなり、導電性を維持することが困難となる。
【００３４】
当該明度を上記範囲に調整する方法としては、例えば、黒色導電材の合計含有量と、白色顔料、中でも酸化チタンの含有量との比率を調整して、導電性下塗り層の上側表面における明度を上記範囲に調整することが好ましい。但し、かかる方法に限定するものではない。
具体的には、上記明度（Ｌ値）の調整並びに導電性確保の観点から、導電性下塗り層における酸化チタンの含有量が、黒色導電材の合計含有量１００質量部に対して２５〜１５０質量部、中でも５０質量部以上或いは１２０質量部以下であるのが好ましい。
【００３５】
（ピンホールの埋め込み）
上述のように、導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０〜６０に調整することで、導電性下塗り層に生じたピンホールを容易に視認することができる。よって、導電性下塗り層を施工後、導電性下塗り層の表面を上方から目視にて観察することによってピンホールを視認し、見つかったピンホールを埋める作業を行えばよい。
【００３６】
ピンホールの埋め込みは、壁の凹凸の修正をおこなうためのパテ材の施工のようにして行えばよい。但し、このような方法に限定するものではない。
【００３７】
（導電性上塗り層の形成）
導電性上塗り層は、モルタル樹脂組成物、導電材及び顔料、その他必要に応じて粘性調整剤、寸法安定剤、炭酸ガス吸収剤などの各種添加剤を含有する樹脂組成物を塗工することで形成することができる。
【００３８】
導電性上塗り層で用いるモルタル樹脂組成物、導電材及び顔料、粘性調整剤、寸法安定剤、炭酸ガス吸収剤、その他各種添加剤などについては、導電性下塗り層と同様である。
【００３９】
なお、導電性上塗り層における導電材の含有量は、平滑性を確保するために、少なくとも、導電性下塗り層における導電材の含有量よりも少量とするのが通常である。
【００４０】
＜語句の説明＞ 
本明細書において「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより小さい」の意も包含する。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）或いは「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、「Ｘより大きいことが好ましい」或いは「Ｙ未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を下記実施例に基づいてさらに詳述する。
【００４２】
＜導電性下塗り層用組成物（試料）の調製＞
ひまし油ポリオールと可塑剤を水に乳化させて調製した基剤に対し、硬化剤としてジフェニルメタンジイソシアネート、ホワイトセメント、導電性骨材、カーボン繊維、黒鉛及び酸化チタンを、それぞれ表１に示す量配合し、導電性下塗り層用組成物（試料）を調製した。
【００４３】
＜評価方法＞
上記のように調製して得られた導電性下塗り層用組成物（試料）について、次の評価を行い、表１に示した。
【００４４】
（１）ピンホールの視認性
導電性下塗り層用組成物（試料）を、スポンジ上に０．８ｋｇ／ｍ２塗布し、硬化後に南西向きの窓際に置いて自然光のもとに試料を水平に置き、塗工した下塗剤の表面を、斜め４５°の角度で１ｍ離れた場所から目視にて観察し、ピンホールの視認性を調べた。この際の各試料の様子を撮影した写真を図１〜図８として示す。
評価は、「見づらい」「少し見易い」「見易い」の３段階で行った。
【００４５】
（２）色調
導電性下塗り層用組成物（試料）をスレート板上に０．８ｋｇ／ｍ２塗布し、硬化後に塗膜表面の色調を目視により表現した。
【００４６】
（３）明度
導電性下塗り層用組成物（試料）をスレート板上に０．８ｋｇ／ｍ２塗布し、硬化後に塗膜表面の明度（Ｌ値）を明度色彩色差計で測定した。
【００４７】
（４）抵抗値
導電性下塗り層用組成物（試料）をスレート板に０．８ｋｇ／ｍ２塗布し、硬化後に塗膜表面の抵抗値を、導電値測定機で測定した（印加電圧５００Ｖ）。
【００４８】
【表１】
2015200159.tif 000002
【００４９】
（結果及び考察）
上記実施例及び発明者がこれまで行ってきた試験結果から、導電性下塗り層の上側表面における明度（Ｌ値）を３０〜６０、中でも４０以上或いは５０以下に調整することで、導電性下塗り層におけるピンホールが視認して見つけ易くなることを確認することができた。
【図１】
2015200159.tif 000003
【図２】
2015200159.tif 000004
【図３】
2015200159.tif 000005
【図４】
2015200159.tif 000006
【図５】
2015200159.tif 000007
【図６】
2015200159.tif 000008
【図７】
2015200159.tif 000009
【図８】
2015200159.tif 000010