(57)【要約】【課題】金型コストを抑えながら、ウェルドラインに起因する強度低下を回避できるようにする。【解決手段】円筒状射出成形品１０は、金型２０のゲート２７からキャビティ３０内に射出された溶融樹脂Ｒが、軸線方向及び周方向に流動することによって成形されたものであって、軸線方向に対して斜め方向に延びた形態であり、肉厚寸法が他の領域とは異なる寸法となるように形成された斜行部１２を有しており、斜行部１２に沿うようにウェルドラインＷが配されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型のゲートからキャビティ内に射出された溶融樹脂が、軸線方向及び周方向に流動することによって成形された円筒状射出成形品であって、
軸線方向に対して斜め方向に延びた形態であり、肉厚寸法が他の領域とは異なる寸法となるように形成された斜行部を有しており、
前記斜行部に沿うようにウェルドラインが配されていることを特徴とする円筒状射出成形品。
【請求項２】
前記斜行部がリブ状に突出した形態であることを特徴とする請求項１記載の円筒状射出成形品。
【請求項３】
前記斜行部の断面積は、上流側よりも下流側が大きくなっていることを特徴とする請求項２記載の円筒状射出成形品。
【請求項４】
前記斜行部が、軸線方向における全長に亘って螺旋状に連続した形態であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の円筒状射出成形品。
【請求項５】
前記斜行部の基端部が、周方向において前記ゲートとは正反対となる位置に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の円筒状射出成形品。
【請求項６】
ゲートからキャビティ内に射出された溶融樹脂を、軸線方向及び周方向に流動させることによって円筒状射出成形品を成形する金型であって、
前記キャビティのうち前記円筒状射出成形品の外周を成形する成形面には、軸線方向に対して斜め方向に延びた形態であり、前記溶融樹脂の流れを軸線に対して斜め方向に誘導する誘導部が形成されていることを特徴とする金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円筒状射出成形品及び金型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、円筒状射出成形品においてウェルドラインに起因する強度低下を回避するための金型が開示されている。この金型は、円筒状射出成形品の軸線方向における一端をパーティングラインとした上で、このパーティングラインからの距離が異なる複数のゲートを金型に設けている。この金型によれば、ウェルドラインが円筒状射出成形品の軸線に対して斜め方向となるので、円筒状射出成形品のラジアル方向の強度アップを図ることができる。特に、液晶ポリマーのようにウェルドライン強度が低下し易い樹脂材料を用いて成形された円筒状射出成形品の場合は、効果が顕著である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３０７４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の金型を用いた方法では、金型に複数のゲートを設ける必要があるため、ゲートに至る溶融樹脂の供給経路が複数必要となり、金型コストが高く。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、金型コストを抑えながら、ウェルドラインに起因する強度低下を回避できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の発明の円筒状射出成形品は、
金型のゲートからキャビティ内に射出された溶融樹脂が、軸線方向及び周方向に流動することによって成形された円筒状射出成形品であって、
軸線方向に対して斜め方向に延びた形態であり、肉厚寸法が他の領域とは異なる寸法となるように形成された斜行部を有しており、
前記斜行部に沿うようにウェルドラインが配されているところに特徴を有する。
【０００６】
第２の発明の金型は、
ゲートからキャビティ内に射出された溶融樹脂を、軸線方向及び周方向に流動させることによって円筒状射出成形品を成形する金型であって、
前記キャビティのうち前記円筒状射出成形品の外周を成形する成形面には、軸線方向に対して斜め方向に延びた形態であって、前記溶融樹脂の流れを軸線に対して斜め方向に誘導する誘導部が形成されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００７】
第１の発明の円筒状射出成形品は、ウェルドラインが、円筒状射出成形品の軸線に対して斜めをなす斜行部に沿うように配されているので、ウェルドラインが軸線と平行に配されているものに比べると、強度が高い。本発明の円筒状射出成形品を成形するキャビティの成形面には、斜行部を形成する手段として、軸線方向に対して斜め方向に延びた形態であって、溶融樹脂の流れを軸線に対して斜め方向に誘導する誘導部が形成される。このような誘導部を形成したことにより、ゲートが１カ所又は少数カ所だけで済む。したがって、ゲートの数が少ない分、金型コストが抑えられる。
【０００８】
第２の発明の金型によれば、溶融樹脂の流れが、誘導部により軸線に対して斜め方向に誘導されるので、ウェルドラインは軸線に対して斜めの向きとなる。このようにして成形された円筒状射出成形品は、ウェルドラインが軸線と平行なものに比べると、強度が高い。本発明の金型は、ウェルドラインを軸線に対して斜めの向きにするための手段として、軸線方向に対して斜め方向に延びた形態の誘導部を設けたので、ゲートが１カ所又は少数カ所だけで済む。したがって、ゲートの数が少ない分、金型コストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１の円筒状射出成形品の側面図
【図２】円筒状射出成形品の正面図
【図３】円筒状射出成形品を整形するための金型の側断面図
【図４】図３のＸ−Ｘ線断面図
【図５】実施例２の円筒状射出成形品の側面図
【図６】円筒状射出成形品の正面図
【図７】円筒状射出成形品を整形するための金型の側断面図
【図８】図７のＹ−Ｙ線断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（１）本発明の円筒状射出成形品は、前記斜行部がリブ状に突出した形態であってもよい。この構成によれば、金型成形工程において、溶融樹脂が、斜行部を成形するための溝状の空間内で合流し易くなるので、ウェルドラインを確実に斜行部に沿わせることができる。
【００１１】
（２）本発明の円筒状射出成形品は、（１）において、前記斜行部の断面積は、前記溶融樹脂の流動方向における上流側よりも下流側が大きくなっていてもよい。この構成によれば、金型成形工程で、斜行部における溶融樹脂の流れの勢いが下流側で減衰することがないので、斜行部に沿って溶融樹脂を先導する強い流れが生じる。これにより、ウェルドラインを確実に斜行部に沿わせることができる。
【００１２】
（３）本発明の円筒状射出成形品は、前記斜行部が、軸線方向における全長に亘って螺旋状に連続した形態であってもよい。この構成によれば、ウェルドラインを全長に亘って螺旋状の向きにすることができるので、ウェルドラインの一部に軸線と平行な領域が存在する場合に比べると、円筒状射出成形品の強度が全長に亘って安定して高められる。
【００１３】
（４）本発明の円筒状射出成形品は、前記斜行部の基端部が、周方向において前記ゲートとは正反対となる位置に配置されていてもよい。この構成によれば、ゲートから射出されて二手に分かれて周方向に回り込んた溶融樹脂の流れが、ほぼ同時に斜行部の基端部に到達するので、その後は、斜行部に沿って溶融樹脂を先導する流れが生じる。これにより、ウェルドラインを確実に斜行部に沿わせることができる。
【００１４】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図４を参照して説明する。本実施例１の円筒状射出成形品１０は、液晶ポリマーを材料として金型２０により射出成形されたものである。液晶ポリマーは耐熱性と強度が高いという利点があるものの、筒所部品を射出成形する場合に生じるウェルドラインＷの強度低下は、端子金具の樹脂材料と同様、避けられない。本実施例１の円筒状射出成形品１０は、ウェルドラインＷにおける強度低下の回避を図ったものである。
【００１５】
図１，２に示すように、円筒状射出成形品１０は、軸線と直角切断した断面形状が真円形をなす本体部１１と、本体部１１の外周に形成した１本の斜行部１２とを金型２０により一体に形成して構成されている。本体部１１の内周面と外周面は同心状に配置され、したがって、本体部１１の径方向の肉厚寸法は、軸線方向の全長に亘り、且つ全周に亘って一定である。
【００１６】
斜行部１２は、本体部１１の外周面からリブ状に突出した形態である。斜行部１２は、本体部１１（円筒状射出成形品１０）の軸線方向における全長に亘り、分岐することなく、１本の連続した形態である。斜行部１２を円筒状射出成形品１０の軸線と直角に切断したときの断面形状は、略方形となっている。この斜行部１２の断面形状は、径方向の寸法に関しては、斜行部１２の全長に亘って一定である。一方、斜行部１２の断面の幅方向（周方向）の寸法は、斜行部１２の基端部１２Ｓにおいて最も小さい寸法とされ、斜行部１２の終端部１２Ｆにおいて最大寸法となっている。そして、この斜行部１２の幅寸法は、斜行部１２の基端部１２Ｓから終端部１２Ｆに向かって無段階状に徐々に大きくなっている。したがって、斜行部１２の断面積は、斜行部１２の基端部１２Ｓから終端部１２Ｆに向かって次第に無段階的に大きくなっている。
【００１７】
斜行部１２は、本体部１１の外周面上において螺旋状に延びている。斜行部１２の螺旋のピッチは、斜行部１２の全長に亘って一定である。周方向における斜行部１２の形成長さは、本体部１１を一周する長さとなっている。したがって、斜行部１２の基端部１２Ｓと終端部１２Ｆは、周方向において同じ位置に配されている。このように、斜行部１２は、その全長に亘り、円筒状射出成形品１０の軸線と平行な直線に対して斜め方向を向いている。そして、射出成形に伴って発生する（形成される）ウェルドラインＷは、本体部１１（円筒状射出成形品１０）の全長範囲において斜行部１２に沿うように配されている。つまり、ウェルドラインＷは、全長に亘り、斜行部１２の内部に配されている。
【００１８】
次に、ウェルドラインＷを斜行部１２に沿うように形成するための金型２０の構造について説明する。図３，４に示すように、金型２０は、下型２１と上型２２とスライド型２３とを備えて構成されている。下型２１の上面と上型２２の下面には、夫々、略円弧状断面の成形凹部２４，２５が形成されている。下型２１と上型２２を上下に合体させた型閉め状態では、上下両成形凹部２４，２５により、円筒状射出成形品１０の外周面を成形するための成形面２６が構成される。また、上型２２には、その成形凹部２４，２５の軸線方向における一方の端部において下向きに開口するゲート２７が形成されている。
【００１９】
また、スライド型２３は、下型２１及び上型２２に対し、成形面２６の軸線方向と平行にスライドさせることによって、型閉め・型開きされる。スライド型２３には、円筒状射出成形品１０（本体部１１）の内周面を成形するための手段として、円柱形をなす中子２８が設けられている。型閉め状態では、中子２８が、成形面２６に同心状に包囲されるように配置される。そして、型閉め状態では、成形面２６と中子２８の外周面との間に、円筒状射出成形品１０（本体部１１と斜行部１２）を成形するための略円筒状のキャビティ３０が形成される。
【００２０】
成形面２６には、溝状に凹ませた形態の誘導部２９が形成されている。誘導部２９は、成形面２６において螺旋状に延びている。誘導部２９の螺旋のピッチは、誘導部２９の全長に亘って一定である。周方向における誘導部２９の形成長さは、成形面２６を一周する長さとなっている。したがって、誘導部２９の基端部２９Ｓと終端部２９Ｆは、周方向において同じ位置に配されている。このように、誘導部２９は、その全長に亘り、成形面２６（キャビティ３０）の軸線と平行な直線に対して斜め方向を向いている。
【００２１】
誘導部２９の基端部２９Ｓは、キャビティ３０の軸線方向においてゲート２７と対応するように位置している。また、誘導部２９の基端部２９Ｓは、キャビティ３０の軸線を挟んで上下正反対の位置に配置されている。換言すると、誘導部２９の基端部２９Ｓは、周方向においてゲート２７とは正反対となる位置に配置されている。そして、射出成形時にゲート２７から金型２０（キャビティ３０）内に射出された溶融樹脂Ｒの流れは、誘導部２９に沿うように誘導されるようになっている。
【００２２】
さらに、誘導部２９は、斜行部１２を形成するための成形機能も兼ね備える。したがって、誘導部２９は、キャビティ３０の軸線方向における全長に亘り、分岐することなく、１本の連続した形態である。誘導部２９をキャビティ３０の軸線と直角に切断したときの断面形状は、略方形となっている。この誘導部２９の断面形状は、径方向の寸法に関しては、誘導部２９の全長に亘って一定である。一方、誘導部２９の断面の幅方向（周方向）の寸法は、誘導部２９の基端部２９Ｓにおいて最も小さい寸法とされ、誘導部２９の終端部２９Ｆにおいて最大寸法となっている。そして、この誘導部２９の幅寸法は、誘導部２９の基端部２９Ｓから終端部２９Ｆに向かって無段階状に徐々に大きくなっている。したがって、誘導部２９の断面積は、誘導部２９の基端部２９Ｓから終端部２９Ｆに向かって次第に無段階的に大きくなっている。
【００２３】
次に、円筒状射出成形品１０の成形工程を説明する。ゲート２７からキャビティ３０への溶融樹脂Ｒの射出が開始された直後、その溶融樹脂Ｒは、図４に矢線Ａ，Ｂで示すように、中子２８の外周面に当たることにより、周方向において二手に分かれて誘導部２９の基端部２９Ｓに向かう。そして、二手に分かれた溶融樹脂Ｒが、誘導部２９の基端部２９Ｓにおいて衝突するように合流する。
【００２４】
キャビティ３０の軸線と直角に切断した断面における径方向の寸法は、誘導部２９が形成されている領域で局部的に大きくなっている。したがって、周方向における溶融樹脂Ｒの流動抵抗の大小関係については、誘導部２９が形成されていない部分に比べると、誘導部２９が形成されている部分の方が小さい。したがって、誘導部２９の基端部２９Ｓで合流した溶融樹脂Ｒの流動方向先端の先導部Ｐは、図３に示すように、誘導部２９内を終端部２９Ｆに向かって軸線方向に進み、キャビティ３０内における溶融樹脂Ｒの流れを先導する。
【００２５】
溶融樹脂Ｒの先導部Ｐの先導作用により、キャビティ３０内に射出されて周方向に二手に分かれた後続の溶融樹脂Ｒも、誘導部２９の基端部２９Ｓにおいて合流する。そして、この合流した溶融樹脂Ｒは、先導部Ｐに追従するように誘導部２９内を終端部２９Ｆに向かって軸線方向に流動する。この誘導部２９の誘導作用（先導部Ｐの先導作用）により、キャビティ３０内に射出された溶融樹脂Ｒが、全体として誘導部２９に沿った流れの向きとなるように誘導される。これにより、射出成形が完了した状態では、溶融樹脂Ｒの合流部が、キャビティ３０の全長に亘り誘導部２９内に配されることになる。
【００２６】
キャビティ３０内で周方向に二手に分かれた溶融樹脂Ｒの合流部は、成形完了の状態でウェルドラインＷとなる。本実施例１では、上述のように二手に分かれた溶融樹脂Ｒの合流部が誘導部２９内に配されているので、ウェルドラインＷは、円筒状射出成形品１０の全長に亘り、溝状の誘導部２９によって形成されたリブの斜行部１２内に配されることになる。つまり、ウェルドラインＷは、その全長に亘り、円筒状射出成形品１０の軸線方向に対して斜めの向きである。
【００２７】
上述のように本実施例１の円筒状射出成形品１０は、金型２０のゲート２７からキャビティ３０内に射出された溶融樹脂Ｒが、軸線方向及び周方向に流動することによって成形されたものである。円筒状射出成形品１０を構成する円筒形の本体部１１の外周には、軸線方向に対して斜め方向に延びた形態の斜行部１２が形成されている。円筒状射出成形品１０の径方向の肉厚寸法は、斜行部１２が形成されていない領域に比べると、斜行部１２が形成されている領域の方が大きくなっている。つまり、斜行部１２は、円筒状射出成形品１０の肉厚寸法が斜行部１２以外の領域とは異なる寸法となるように形成されている。そして、斜行部１２に沿うよう（斜行部１２の内部）にウェルドラインＷが配されている。したがって、本実施例１の円筒状射出成形品１０は、ウェルドラインＷが軸線と平行に配されているものに比べると、強度が高い。
【００２８】
また、円筒状射出成形品１０は、金型２０のゲート２７からキャビティ３０内に射出された溶融樹脂Ｒを、軸線方向及び周方向に流動させることによって成形されている。このキャビティ３０のうち円筒状射出成形品１０の周面を成形する成形面２６には、軸線方向に対して斜め方向に延びた形態であって、溶融樹脂Ｒの流れを軸線に対して斜め方向に誘導する誘導部２９が形成されている。このように、本実施例１の金型２０は、ウェルドラインＷを軸線に対して斜めの向きにするための手段として、軸線方向に対して斜め方向に延びた形態の誘導部２９を設けた。これにより、ゲート２７が１カ所で済んでいる。したがって、ゲート２７の数が少ない分、金型２０のコストを抑えることができる。
【００２９】
また、斜行部１２はリブ状に突出した形態であるから、金型２０成形工程では、溶融樹脂Ｒが、斜行部１２を成形するための溝状の誘導部２９で合流し易くなるので、ウェルドラインＷを確実に斜行部１２に沿わせることができる。しかも、斜行部１２の断面積は、溶融樹脂Ｒの流動方向における上流側（基端部１２Ｓ側）よりも下流側（終端部１２Ｆ側）が大きくなっていてもよい。この構成によれば、金型２０成形工程で、斜行部１２における溶融樹脂Ｒの流れの勢いが下流側で減衰することがないので、斜行部１２に沿って溶融樹脂Ｒを先導する強い流れが生じる。これにより、ウェルドラインＷを確実に斜行部１２に沿わせることができる。
【００３０】
また、斜行部１２が、軸線方向における全長に亘って螺旋状に連続した形態であるから、ウェルドラインＷを全長に亘って螺旋状の向きにすることができる。したがって、ウェルドラインの一部に軸線と平行な領域が存在する場合に比べると、円筒状射出成形品１０の強度が全長に亘って安定して高められている。
【００３１】
また、斜行部１２の基端部１２Ｓと誘導部２９の基端部２９Ｓが、周方向においてゲート２７とは正反対となる位置に配置されている。この構成によれば、ゲート２７から射出されて二手に分かれて周方向に回り込んた溶融樹脂Ｒの流れが、ほぼ同時に斜行部１２の基端部１２Ｓに到達するので、その後は、斜行部１２に沿って溶融樹脂Ｒを先導する流れが生じる。これにより、ウェルドラインＷを確実に斜行部１２に沿わせることができる。
【００３２】
＜実施例２＞
以下、本発明を具体化した実施例２を図５〜図８を参照して説明する。本実施例２の円筒状射出成形品４０は、液晶ポリマーを材料として金型５０により射出成形されたものである。液晶ポリマーは耐熱性と強度が高いという利点があるものの、筒所部品を射出成形する場合に生じるウェルドラインＷの強度低下は、端子金具の樹脂材料と同様、避けられない。本実施例２の円筒状射出成形品４０は、ウェルドラインＷにおける強度低下の回避を図ったものである。
【００３３】
図５，６に示すように、円筒状射出成形品４０は、軸線と直角切断した断面形状が真円形をなす本体部４１と、本体部４１の外周に形成した１本の斜行部４２とを金型５０により一体に形成して構成されている。本体部４１の外周面と内周面は同心状に配置され、したがって、本体部４１の径方向の肉厚寸法は、斜行部４２が形成されている領域を除いて、軸線方向の全長に亘り、且つ全周に亘って一定である。
【００３４】
斜行部４２は、本体部４１の外周面を溝状に凹ませた形態である。斜行部４２は、本体部４１（円筒状射出成形品４０）の軸線方向における全長に亘り、分岐することなく、１本の連続した形態である。斜行部４２を円筒状射出成形品４０の軸線と直角に切断したときの断面形状は、略方形となっている。この斜行部４２は、径方向の寸法及び周方向の寸法に関して、斜行部４２の全長に亘って一定である。
【００３５】
斜行部４２は、本体部４１の外周面上において螺旋状に延びている。斜行部４２の螺旋のピッチは、斜行部４２の全長に亘って一定である。周方向における斜行部４２の形成長さは、本体部４１を一周する長さとなっている。したがって、斜行部４２の基端部４２Ｓと終端部４２Ｆは、周方向において同じ位置に配されている。このように、斜行部４２は、その全長に亘り、円筒状射出成形品４０の軸線と平行な直線に対して斜め方向を向いている。そして、射出成形に伴って発生する（形成される）ウェルドラインＷは、本体部４１（円筒状射出成形品４０）の全長範囲において斜行部４２に沿うように配されている。
【００３６】
次に、ウェルドラインＷを斜行部４２に沿うように形成するための金型５０の構造について説明する。図に示すように、金型５０は、下型５１と上型５２とスライド型５３とを備えて構成されている。下型５１の上面と上型５２の下面には、夫々、略円弧状断面の成形凹部５４，５５が形成されている。下型５１と上型５２を上下に合体させた型閉め状態では、上下両成形凹部５４，５５により、円筒状射出成形品４０の外周面を成形するための成形面５６が構成される。また、上型５２には、その成形凹部５５の軸線方向における一方の端部において下向きに開口するゲート５７が形成されている。
【００３７】
また、スライド型５３は、下型５１及び上型５２に対し、成形面５６の軸線方向と平行にスライドさせることによって、型閉め・型開きされる。スライド型５３には、円筒状射出成形品４０（本体部４１）の内周面を成形するための手段として、円柱形をなす中子５８が設けられている。型閉め状態では、中子５８が、成形面５６に同心状に包囲されるように配置される。そして、型閉め状態では、成形面５６と中子５８の外周面との間に、円筒状射出成形品４０（本体部４１と斜行部４２）を成形するための略円筒状のキャビティ５９が形成される。
【００３８】
成形面５６には、リブ状に突出させた形態の誘導部６０が形成されている。誘導部６０は、成形面５６において螺旋状に延びている。誘導部６０の螺旋のピッチは、誘導部６０の全長に亘って一定である。周方向における誘導部６０の形成長さは、成形面５６を一周する長さとなっている。したがって、誘導部６０の基端部６０Ｓと終端部６０Ｆは、周方向において同じ位置に配されている。このように、誘導部６０は、その全長に亘り、成形面５６（キャビティ５９）の軸線と平行な直線に対して斜め方向を向いている。
【００３９】
誘導部６０の基端部６０Ｓは、キャビティ５９の軸線方向においてゲート５７と対応するように位置している。また、誘導部６０の基端部６０Ｓは、キャビティ５９の軸線を挟んで上下正反対の位置に配置されている。換言すると、誘導部６０の基端部６０Ｓは、周方向においてゲート５７とは正反対となる位置に配置されている。そして、射出成形時にゲート５７から金型５０（キャビティ５９）内に射出された溶融樹脂Ｒの流れは、誘導部６０に沿うように誘導されるようになっている。
【００４０】
さらに、誘導部６０は、斜行部４２を形成するための成形機能も兼ね備える。したがって、誘導部６０は、キャビティ５９の軸線方向における全長に亘り、分岐することなく、１本の連続した形態である。誘導部６０をキャビティ５９の軸線と直角に切断したときの断面形状は、略方形となっている。この誘導部６０の断面形状は、径方向の寸法及び周方向の寸法に関して、誘導部６０の全長に亘って一定である。
【００４１】
次に、円筒状射出成形品４０の成形工程を説明する。ゲート５７からキャビティ５９への溶融樹脂Ｒの射出が開始された直後、その溶融樹脂Ｒは、図８に矢線Ｃ，Ｄで示すように、中子５８の外周面に当たることにより、周方向において二手に分かれて誘導部６０の基端部６０Ｓに向かう。そして、二手に分かれた溶融樹脂Ｒが、誘導部６０の基端部６０Ｓのうち周方向に背中合わせとなる両側面に衝突する。誘導部６０の両側面に衝突した溶融樹脂Ｒは、その両側面に沿って誘導部６０の終端部６０Ｆに向かって軸線方向に進み、キャビティ５９内における溶融樹脂Ｒの流れを先導する。
【００４２】
この先導作用により、周方向に二手に分かれて誘導部６０の基端部６０Ｓの両側面に衝突した後続の溶融樹脂Ｒも、誘導部６０の両側面に沿って終端部６０Ｆ側に向かって軸線方向に流動する。これにより、キャビティ５９内に射出されて二手に分かれた溶融樹脂Ｒが、全体として誘導部６０に沿った流れの向きとなるように誘導される。そして、射出成形が完了した状態では、二手に分かれた溶融樹脂Ｒが、キャビティ５９のうち誘導部６０の内周面と中子５８の外周面との隙間において、合流する。つまり、溶融樹脂Ｒの合流部は、キャビティ５９の全長に亘り誘導部６０に沿うように配されることになる。
【００４３】
二手に分かれた溶融樹脂Ｒの合流部は、成形完了の状態でウェルドラインＷとなる。本実施例２では、上述のように二手に分かれた溶融樹脂Ｒの合流部が、周方向において誘導部６０の内周面と対応するように配されている。つまり、ウェルドラインＷは、円筒状射出成形品４０の全長に亘り、溝状の斜行部４２の溝底面と接近して対応するように配されることになる。つまり、ウェルドラインＷは、その全長に亘り、円筒状射出成形品４０の軸線方向に対して斜めの向きとなっている。
【００４４】
上述のように本実施例２の円筒状射出成形品４０は、金型５０のゲート５７からキャビティ５９内に射出された溶融樹脂Ｒが、軸線方向及び周方向に流動することによって成形されたものである。円筒状射出成形品４０を構成する円筒形の本体部４１の外周には、軸線方向に対して斜め方向に延びた形態の斜行部４２が形成されている。円筒状射出成形品４０の径方向の肉厚寸法は、斜行部４２が形成されていない領域に比べると、斜行部４２が形成されている領域の方が小さくなっている。つまり、斜行部４２は、円筒状射出成形品４０の肉厚寸法が斜行部４２以外の領域とは異なる寸法となるように形成されている。そして、斜行部４２に沿うようにウェルドラインＷが配されている。したがって、本実施例２の円筒状射出成形品４０は、ウェルドラインＷが軸線と平行に配されているものに比べると、強度が高い。
【００４５】
また、円筒状射出成形品４０は、金型５０のゲート５７からキャビティ５９内に射出された溶融樹脂Ｒを、軸線方向及び周方向に流動させることによって成形されている。このキャビティ５９のうち円筒状射出成形品４０の周面を成形する成形面５６には、軸線方向に対して斜め方向に延びた形態であって、溶融樹脂Ｒの流れを軸線に対して斜め方向に誘導する誘導部６０が形成されている。このように、本実施例２の金型５０は、ウェルドラインＷを軸線に対して斜めの向きにするための手段として、軸線方向に対して斜め方向に延びた形態の誘導部６０を設けた。これにより、ゲート５７が１カ所で済んでいる。したがって、ゲート５７の数が少ない分、金型５０コストを抑えることができる。
【００４６】
また、斜行部４２が、軸線方向における全長に亘って螺旋状に連続した形態であるから、ウェルドラインＷを全長に亘って螺旋状の向きにすることができる。したがって、ウェルドラインの一部に軸線と平行な領域が存在する場合に比べると、円筒状射出成形品４０の強度が全長に亘って安定して高められている。
【００４７】
また、斜行部４２の基端部４２Ｓと誘導部６０の基端部６０Ｓが、周方向においてゲート５７とは正反対となる位置に配置されている。この構成によれば、ゲート５７から射出されて二手に分かれて周方向に回り込んた溶融樹脂Ｒの流れが、ほぼ同時に斜行部４２の基端部４２Ｓに到達するので、その後は、斜行部４２に沿って溶融樹脂Ｒを先導する流れが生じる。これにより、ウェルドラインＷを確実に斜行部４２に沿わせることができる。
【００４８】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１，２では、斜行部を、円筒状射出成形品の軸線方向における全長に亘って形成したが、斜行部は、円筒状射出成形品の軸線方向における一部分のみに形成されていてもよい。
（２）上記実施例１，２では、斜行部を１本の連続した形態としたが。斜行部は、軸線方向に分割されて、間欠的に直列配置された形態であってもよい。
（３）上記実施例１，２では、ゲートと斜行部の数を１つだけとしたが、周方向に間隔を空けた複数のゲートと斜行部を設け、各斜行部に、夫々、ウェルドラインが配されるようにしてもよい。
（４）上記実施例１，２では、斜行部の螺旋の向きが、斜行部の全長に亘って同じ向きであったが、斜行部の螺旋の向きは、斜行部の経路の途中で逆向きになっていてもよい。この場合、螺旋の向きを複数回変更して斜行部の経路をジクザク状としてもよい。
（５）上記実施例１，２では、斜行部の基端部と誘導部の基端部が、周方向においてゲートとは正反対となる位置に配置されているが、斜行部の基端部と誘導部の基端部が、周方向においてゲートに近い位置に配置されていてもよい。
（６）上記実施例１では、斜行部の断面積が下流側で大きくなるようにしたが、斜行部の断面積は、その全長に亘って一定であってもよい。
（７）上記実施例１では、斜行部の断面積が下流側に向かって無段階状に大きくなるようにしたが、斜行部の断面積は、下流側に向かって段階的に大きくなるようにしてもよい。
（８）上記実施例１では、斜行部（誘導部）の断面における径方向の寸法を、斜行部（誘導部）の全長に亘って一定としたが、斜行部（誘導部）の断面における径方向の寸法は、部分的に異なる寸法であってもよい。
（９）上記実施例１では、斜行部（誘導部）の幅寸法（周方向の寸法）を、斜行部（誘導部）の基端部から終端部に亘って変化するようにしたが、斜行部（誘導部）の幅寸法は、全長に亘って一定寸法であってもよい。
（１０）上記実施例１，２で、円筒状射出成形品の材料として液晶ポリマーを用いたが、本発明は、液晶ポリマー以外の樹脂材料を用いて成形される円筒状射出成形品にも適用することができる。
（１１）上記実施例１，２では、円筒状射出成形品のうち斜行部以外の本体部の断面形状を円形としたが、円筒状射出成形品の本体部の断面形状は、非円形（例えば、楕円形も長円形、略多角形等）であってもよい。
（１２）上記実施例１，２では、斜行部と誘導部の断面形状を略方形としたが、斜行部の断面形状は、半円形、台形等、方形以外の形状であってもよい。
（１３）上記実施例１，２では、斜行部（誘導部）の基端部と終端部が周方向において同じ位置となるようにしたが、斜行部（誘導部）の基端部と終端部は、周方向において異なる位置に配置されていてもよい。
（１４）上記実施例１，２では、周方向において斜行部が本体部を一周するようになっているが、周方向における斜行部の形成長さは、本体部を一周する長さより短くてもよく、本体部を一周する長さより長くてもよい。
（１５）上記実施例１では、ウェルドラインが、全長に亘って斜行部の内部に位置するようにしたが、ウェルドラインの一部は、斜行部よりも径方向内側である本体部内に位置していてもよい。また、この場合、本体部のうち斜行部に対して周方向に少し外れた位置に配置されていてもよい。
（１６）上記実施例２では、ウェルドラインが、全長に亘って斜行部と対応する領域に位置するようにしたが、ウェルドラインの一部は、斜行部に対して周方向に外れた位置に配置されていてもよい。
（１７）上記実施例１，２では、斜行部を円筒状射出成形品の外周面のみに京成したが、斜行部は、円筒状射出成形品の内周面のみに形成してもよく、外周面と内周面の両面に形成してもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１０…円筒状射出成形品
１２…斜行部
１２Ｓ…斜行部の基端部
２０…金型
２６…成形面
２７…ゲート
２９…誘導部
２９Ｓ…誘導部の基端部
３０…キャビティ
Ｒ…溶融樹脂
Ｗ…ウェルドライン
４０…円筒状射出成形品
４２…斜行部
４２Ｓ…斜行部の基端部
５０…金型
５６…成形面
５７…ゲート
５９…キャビティ
６０…誘導部
６０Ｓ…誘導部の基端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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