(57)【要約】      （修正有）【課題】リード端子を切断するカットパンチの切断刃をリード端子の配列方向と非平行にすることでカットダイにかかるせん断応力を分散可能な端子切断装置を提供する。【解決手段】電子部品１１０の本体部１１２を載置する支持台１２０と、支持台１２０の外側に位置し、本体部１１２から延在する複数のリード端子１１４の底辺に当接するカットダイ１３０と、リード端子１１４の上面に当接して押圧する押圧部材１４０と、カットダイ１３０より、外側の位置で上下動可能に配置され、下方向に移動されたとき、複数のリード端子１１４を上面側から切断するカットパンチ１５０とを備え、構成されている。カットパンチ１５０には、複数のリード端子１１４の配列方向に対して非平行で、長手方向に傾斜するように切断刃１５２が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と当該本体部の少なくとも一方の側面から外部に延在する複数のリード端子とを備えた電子部品のリード端子を切断可能な端子切断装置であって、
前記本体部を載置する支持台と、
前記支持台の外側に位置し、前記本体部から延在する複数のリード端子の底面を支持するカットダイと、
前記リード端子の上面を押圧可能な押圧部材と、
前記カットダイより外側の位置で上下動可能であり、下方向に移動されるとき、複数のリード端子の上面から複数のリード端子を切断するカットパンチとを有し、
前記カットパンチには、前記複数のリード端子の配列方向に対して非平行な切断刃が形成されている、端子切断装置。
【請求項２】
前記切断刃は、前記複数のリード端子の配列方向の面に対し直線状に傾斜されている、請求項１に記載の端子切断装置。
【請求項３】
前記切断刃は、長手方向の中心位置から傾斜角度が変化するように対称に傾斜する、請求項２に記載の端子切断装置。
【請求項４】
複数のリード端子は、平坦な上面と平坦な底面とを有し、複数のリード端子の底面がカットダイの上端部の平坦な面に支持された状態で複数のリード端子の上面が平坦な面を有する押圧部材によって押圧され、前記カットダイは、板状の金属部材から構成され、前記カットダイは、前記支持台の側面に位置決めされ、前記カットダイの板厚は、前記複数のリード端子の切断位置を決定する、請求項１ないし３いずれか１つに記載の端子切断装置。
【請求項５】
前記カットパンチは、前記カットダイの外側の側面に沿うように移動し、前記カットダイの板厚は、前記カットパンチの厚さよりも薄い、請求項４に記載の端子切断装置。
【請求項６】
前記カットダイは、板厚が０．２４ｍｍ以下であり、前記切断刃の傾斜角は、０．５〜３０度の範囲である、請求項１ないし５いずれか１つに記載の端子切断装置。
【請求項７】
前記切断刃は、複数のリード端子と接触する長手方向に傾斜を有し、配列された複数のリード端子を一方から順次当接し、前記切断刃が最初に接触したリード端子を切断している間に前記切断刃が最後のリード端子に接触するように、前記切断刃の傾斜角が選択される、請求項６に記載の端子切断装置。
【請求項８】
本体部と当該本体部の少なくとも一方の側面から外部に延在する複数のリード端子とを備えた電子部品のリード端子を切断する端子切断方法であって、
前記本体部を支持台に載置し、前記本体部から延在する複数のリード端子の底面をカットダイより支持するステップと、
前記複数のリード端子の上面を押圧するステップと、
前記カットダイと対向する位置にあるカットパンチをカットダイへ向けて移動させるステップと、
前記カットパンチには前記複数のリード端子の配列方向に対して非平行な斜角を有する切断刃が形成されており、当該切断刃によって複数のリード端子の一方の端から他方の端に向けて順次リード端子を切断するステップと、
を有する端子切断方法。
【請求項９】
複数のリード端子は、平坦な上面と平坦な底面とを有し、複数のリード端子の底面がカットダイの上端部の平坦な面に支持された状態で複数のリード端子の上面が平坦な面を有する押圧部材によって押圧され、カットダイの板厚は、前記本体部から延在する複数のリード端子の切断位置を決定するように選択される、請求項８に記載の端子切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の複数のリード端子を切断する端子切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や回路素子等の電子部品は、入力、出力など複数のリード端子を有し、当該複数のリード端子は部品本体から外部に配列するように延在している。当該リード端子は、製造工程の終盤において、仕様や規格に応じて一定の長さになるよう、端子切断装置により切断される。その後、電子部品は、例えば、キャリアテープ等に収納され、出荷される。
【０００３】
特許文献１は、半導体装置のリード端子を剪断したときに端面をカットパンチで擦過しない構造のリード切断装置を提供するリード切断装置を開示している。引用文献１では、リード端子の下面から剪断の端面にまで引き延ばされた外装メッキの剥離などを防止することができ、回路基板に良好に半田接続できるようにリード端子を剪断することができる。
【０００４】
特許文献２は、半導体装置のリード切断箇所の剪断面を安定的に形成するとともに、せん断面へのめっき被膜の形成比率を高めるリードカット装置を開示している。引用文献２では、リード切断時の切断クリアランス、リード支持方法、パンチ側面の状態等を加工条件として設定し、リード先端部位形状を変更することなく、安定した剪断面の形成、剪断面形成比率の向上、剪断面上への安定しためっき皮膜形成により、半導体装置製造段階において、リード先端部の半田フィレット形成状態の向上と安定化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１６５７１号公報
【特許文献２】特許第４９２１０１６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
現在、電子部品の小型化が所望される中で、電子部品のリード端子に対しても、より短いものが求められている。そこで、端子切断装置では、板厚がより薄いカットダイを用いることで、電子部品から水平方向に延在するリード端子をより短く切断するよう対応している。しかしながら、カットダイが薄型化することで、リード端子を切断するとき、せん断応力によりカットダイが変形したり、歪んでしまい、リード端子を安定的に切断することが難しくなってしまった。
【０００７】
図１１（ａ）は、従来の端子切断装置の正面を示す概略図、図１１（ｂ）はその概略側面図である。電子部品５００は、カットダイ５１０の内側にある支持台５１２に載置され、部品本体から延在する複数のリード端子５０２は、その底面がカットダイ５１０の上部に当接するように保持される。また、上方にあるカットパンチ５２０には、カットダイ５１０と平行するように切断刃５２２が形成されている。そして、カットパンチ５２０が下方に移動することで、切断刃５２２が複数のリード端子５０２に接触して切断することができる。
【０００８】
このとき、板状のカットダイ５１０では、切断時にかかるせん断応力（ストレス）により、その形状が変形または歪みより先端がＨ方向に移動してしまい、カットパンチ５２０との間ある最適なクリアランスが変化してしまう。その結果、切断されたリード端子５０２は、それぞれのカット断面に乱れが生じるとともに、カットバリ、コプラナリティ（平坦度）などが規定から外れてしまうことがあり、リード端子５０２を安定的に切断することができなかった。
【０００９】
本発明は、上記のような従来の課題を解決するものであり、リード端子を切断するカットパンチの切断刃を、リード端子の配列方向と非平行にすることで、カットダイにかかるせん断応力を分散可能な端子切断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る端子切断装置は、本体部と当該本体部の少なくとも一方の側面から外部に延在する複数のリード端子とを備えた電子部品のリード端子を切断可能なものであって、前記本体部を載置する支持台と、前記支持台の外側に位置し、前記本体部から延在する複数のリード端子の底面を支持するカットダイと、前記リード端子の上面を押圧可能な押圧部材と、前記カットダイより外側の位置で上下動可能であり、下方向に移動されるとき、複数のリード端子の上面から複数のリード端子を切断するカットパンチとを有し、前記カットパンチには、前記複数のリード端子の配列方向に対して非平行な切断刃が形成されている。
【００１１】
好ましくは前記切断刃は、前記複数のリード端子の配列方向の面に対し直線状に傾斜されている。好ましくは前記切断刃は、長手方向の中心位置から傾斜角度が変化するように対称に傾斜する。好ましくは複数のリード端子は、平坦な上面と平坦な底面とを有し、複数のリード端子の底面がカットダイの上端部の平坦な面に支持された状態で複数のリード端子の上面が平坦な面を有する押圧部材によって押圧され、前記カットダイは、板状の金属部材から構成され、前記カットダイは、前記支持台の側面に位置決めされ、前記カットダイの板厚は、前記複数のリード端子の切断位置を決定する。好ましくは前記カットパンチは、前記カットダイの外側の側面に沿うように移動し、前記カットダイの板厚は、前記カットパンチの厚さよりも薄い。好ましくは前記カットダイは、板厚が０．２４ｍｍ以下であり、前記切断刃の傾斜角は、０．５〜３０度の範囲である。好ましくは前記切断刃は、複数のリード端子と接触する長手方向に傾斜を有し、配列された複数のリード端子を一方から順次当接し、前記切断刃が最初に接触したリード端子を切断している間に前記切断刃が最後のリード端子に接触するように、前記切断刃の傾斜角が選択される。
【００１２】
本発明に係る端子切断方法は、本体部と当該本体部の少なくとも一方の側面から外部に延在する複数のリード端子とを備えた電子部品のリード端子を切断するものであって、前記本体部を支持台に載置し、前記本体部から延在する複数のリード端子の底面をカットダイより支持するステップと、前記複数のリード端子の上面を押圧するステップと、前記カットダイと対向する位置にあるカットパンチをカットダイへ向けて移動させるステップと、前記カットパンチには前記複数のリード端子の配列方向に対して非平行な斜角を有する切断刃が形成されており、当該切断刃によって複数のリード端子の一方の端から他方の端に向けて順次リード端子を切断するステップとを有する。
【００１３】
好ましくは複数のリード端子は、平坦な上面と平坦な底面とを有し、複数のリード端子の底面がカットダイの上端部の平坦な面に支持された状態で複数のリード端子の上面が平坦な面を有する押圧部材によって押圧され、カットダイの板厚は、前記本体部から延在する複数のリード端子の切断位置を決定するように選択される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、カットパンチの切断刃が傾斜しているので、複数のリード端子を切断するとき、カットダイにかかる応力（ストレス）が分散される。これにより、薄型のカットダイであっても、その形状に歪みが生ずることなく、複数のリード端子の切断位置を正確に決定することができ、かつ安定的に切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例に係る端子切断装置の正面を示す概略正面図である。
【図２】図１における端子切断装置のＡ−Ａ’断面を表す側面断面図を示す図である。
【図３】本発明の実施例に係る電子部品の概略斜視図である。
【図４】本実施例と従来のカットパンチを比較する図である。
【図５】本発明の実施例に係る端子切断装置の動作を説明する概略断面図である。
【図６】複数のリード端子の切断過程を示す概略正面図であり、図６（ａ）は、全体像を示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）における領域Ｒの拡大図を示す図である。
【図７】リード端子の切断面を示す図である。
【図８Ａ】リード端子の切断面の写真図であり、本実施例に係るカットパンチ１５０（斜角θ）により切断した写真図である。
【図８Ｂ】従来例に係るカットパンチ５２０（斜角なし）により切断した写真図である。
【図９Ａ】リード端子の切断結果を評価する評価結果を示す図であり、図８（ａ）は、カットバリの評価値を示し、図８（ｂ）は、コプラナリティの評価値を示している。
【図９Ｂ】図９Ａに示す評価結果を表すグラフである。
【図１０】その他の実施例に係るカットパンチの形状を示す図である。
【図１１】従来の端子切断装置の正面および側面を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明の好ましい実施の形態について図面図を参照して説明する。なお、図面は、説明を分かり易くするための各部を強調して示しており、実際のもののスケールとは異なることに留意すべきである。
【実施例】
【００１７】
図１は、本発明の実施例に係る端子切断装置の概略正面図、図２は、図１における端子切断装置のＡ−Ａ’断面を表す側面断面図であり、前記端子切断装置の構成を示す。端子切断装置１００は、電子部品１１０の本体部１１２を載置する支持台１２０と、支持台１２０の外側に位置し、本体部１１２から延在する複数のリード端子１１４の底辺に当接するカットダイ１３０と、本体部１１２の上面に当接して押圧する押圧部材１４０と、カットダイ１３０より外側の位置で上下動可能に配置され、下方向に移動されたとき、複数のリード端子１１４を上面側から切断するカットパンチ１５０とを備えて構成されている。カットパンチ１５０には、複数のリード端子１１４の配列方向に対して非平行で、長手方向に傾斜するように切断刃１５２が形成されている。
【００１８】
図３は、リード端子を有する電子部品の一例を示す斜視図である。電子部品１００は、矩形状の本体部１１２と、本体部１１２の上面から外側に延在するように配列された複数のリード端子１１４とを備えている。電子部品１１０は、例えば半導体装置のようにＩＣチップを内部に樹脂封止してパッケージングしたものに限らず、セラミックパッケージであってもよい。さらに、電子部品は、リード端子が本体部１１２の片側からのみ延在するもの、本体部１１２の４方向（全側面）から延在するものであってもよい。さらに、電子部品は、半導体装置を着脱することができる半導体装置用のソケット、ハーネス等の配線を接続するコネクタなどであってもよい。
【００１９】
複数のリード端子１１４は、図３に示すように、ほぼ平坦な上面、ほぼ平坦な底面、ほぼ平坦な側面とを有する概略矩形状に加工されている。ここの例示するリード端子１１４は、本体部１１２の上面部から側面外部方向に延在している。これらのリード端子１１４がカットパンチ１５０により切断されるとき、切断刃１５２は、本体部１１２の横幅Ｗよりやや外側で、縦向きのラインＬ上に当接される。本実施例では、リード端子１１４は、本体部１１２の上面部から外側に延在するが、これに限らず、例えば、本体部１１２の対向する側面から外側に複数のリード端子が延在していてもよいし、底面から延在してもよい。また、リード端子１１４も、直線状のものに限らず、本体部１１２の底面などと同程度の位置になるように曲げられた、いわゆるガルウィング型のリード端子であってもよい。さらにリード端子１１４は、その表面にニッケル等がメッキされるものであってよい。
【００２０】
支持台１２０は、図２に示すように電子部品１００の種類に応じて、その高さ位置が予め決められており、両側に配置されたカットダイ１３０とともに形成される内側の囲われた空間内に、電子部品１１０の本体部１１２を載置することができる。本体部１１２は、支持台１２０により垂直方向の高さ位置が決められ、カットダイ１３０により前後方向または左右方向など側面方向の動きが規制される。これにより、リード端子１１４の切断時に、底面にある支持台１２０と両側面にあるカットダイ１３０により、電子部品１１０が位置ズレを生じないように保持される。
【００２１】
カットダイ１３０は、板状の金属製の部材から構成され、その上端部が本体部１１２から外部方向に延在する複数のリード端子１１４の底面に当接するように位置が固定され、かつ本体部１１２の側面方向の動きを規制している。好ましくは、カットダイ１３０の上端部は平坦な面を提供し、当該平坦な面でリード端子１１４を当接する。さらに、カットダイ１３０は、その板厚に基づき、切断するリード端子１１４の長さを規定することができる。つまり、カットダイ１３０の内側の面は、本体部１１２の側面にほぼ一致し、外側の面がリード端子１１４の切断面にほぼ一致する。カットダイ１３０の板厚を薄くすることでリード端子１１４を短く切断することができる。本実施例では、例えば、その板厚が０．２４ｍｍを用い、リード端子の良好な切断が可能であることを確認した。さらに好ましく態様では、板厚さが０．１８ｍｍの薄型カットダイを用いた場合にも、リード端子の良好な切断を確認することができた。
【００２２】
押圧部材１４０は、支持台１２０と対向する位置にあり、リード端子１１４の切断前の工程において、電子部品１１０のリード端子１１４を上方から垂直方向に押圧することができる。好ましい態様では、押圧部材１４０は、リード端子１１４の平坦な上面とほぼ平行な平坦な押圧面１４０Ａを有し、押圧面１４０Ａに隣接する外側の面１４０Ｂは、カットダイ１３０の外側の面１３０Ｂに一致し、押圧面１４０Ａに隣接する内側の面１４０Ｃは、カットダイ１３０の内側の面１３０Ｃよりも幾分だけ本体部側に位置している。すなわち、押圧面１４０Ａの幅は、カットダイ１３０の支持面１３０Ａの板厚（幅）よりも幾分大きな面でリード端子を押圧している。
【００２３】
押圧部材１４０は、カットダイ１５０とともに下降することができ、押圧部材１４０は、上部にある弾性部材等による与圧機構（図面では省略）により、リード端子１１４が破損しない程度の一定の与圧でリード端子１１４を押圧する。なお、押圧部材１４０は、カットダイ１３０と対向するリード端子１１４の上面に当接し、本体部１１２の上面を押圧していないが、押圧部材１４０は、本体部１１２の上面の一部を一定の圧力で押圧してもよい。
【００２４】
カットパンチ１５０は、カットダイ１３０より外側の位置で上下動可能に配置され、図示しない駆動機構により押圧部材１４０とともに下降される。押圧部材１４０がリード端子１１４に当接した後、カットパンチ１５０のみが下降され、複数のリード端子１１４を上面側から切断することができる。カットパンチ１５０は、下方向に移動した際、カットダイ１３０の外側の面との間に、最適なクリアランスが存在するよう設計され、取り付けられている。リード端子１１４と接触する下端部には、図２に示すように、先端が鋭角の切断刃１５２が形成され、その切断刃１５２は、図１に示すように、長手方向において、カットダイ１３０の上端部の平面（または支持台１２０の上面）と非平行になるように、微小な斜角θが形成されている。好ましい態様では、カットパンチ１５０は、例えば、厚さ３ｍｍ程度であり、薄型のカットダイ１３０と比較して、十分厚いものが使用される。
【００２５】
図４は、本実施例と従来のカットパンチ形状の比較を示す図である。図４（ａ）は、本実施例に係るカットパンチ１５０を示し、図４（ｂ）は、従来のカットパンチ５２０を示す。従来のカットパンチ５２０では、切断刃５２２は、リード端子の配列方向の面やカットダイの上端部の面に平行になるように、水平に形成されているのに対して、本実施例のカットパンチ１５０では、切断刃１５２は、リード端子の配列方向の面やカットダイの上端部の面とは非平行であり、その面との間に斜角θが形成されている。好ましい態様では、斜角θは、０．５〜３０°の範囲内である。さらに好ましくは、切断刃１５２が最初に接触したリード端子を切断している間に切断刃１５２が最後のリード端子に接触するように、切断刃の傾斜角θが選択される。これにより、リード端子へのすべてのせん断応力が満遍なく分散される。
【００２６】
従来のカットパンチ５２０は、切断時、切断刃５２２が全てのリード端子１１４にほぼ同時に接触するため、せん断応力が一気にカットダイ１３０にかかってしまい、カットダイ１３０の歪みや変形の原因となっていた。一方、本実施例に係るカットパンチ１５０は、切断刃１５２が斜角θを有するため、切断時、切断刃１５２が右端側のリード端子１１４から順次接触し、カットダイ１３０にかかるせん断応力を時間的に分散させることができる。これにより、カットダイ１３０が切断時に歪むことなく、カットパンチ１５０との間の良好なクリアランスが維持され、カットダイ１３０の上端部の平面がリード端子１３０に位置決めされた状態を保たれる。
【００２７】
次に、本実施例の端子切断装置のリード端子切断動作について図５を参照して説明する。図５（ａ）〜（ｄ）は、リード端子の切断工程を時系列に示す図である。図５（ａ）は、電子部品１１０が支持台１２０に載置された様子を示す図である。このとき、上下動可能な押圧部材１４０やカットパンチ１５０は、支持台１２０等とは十分に離間した位置にあり、その空間から電子部品１１０が支持台１２０上に載置される。これにより、リード端子１１４の底面は、カットダイ１３０の上端部の平坦な面に当接して保持される。
【００２８】
次に、図５（ｂ）に示すように、図示しない機構によって押圧部材１４０およびカットパンチ１５０が同時に電子部品１１０に向けて垂直方向に下降される。押圧部材１４０は、リード端子１１４に当接するまで下方向に移動した後、バネやゴムなど弾性部材を用いる与圧機構（図中、省略）によって、リード端子１１４を適切な与圧で下方向に押圧する。これにより、電子部品１１０は、リード端子１１４の切断時に位置ズレしないように、支持台１２０、カットダイ１３０、押圧部材１４０によりしっかりと固定される。
【００２９】
次に、切断工程について図５（ｃ）を用いて説明する。リード端子１１４が押圧部材１４０により固定された状態で、カットパンチ１５０は、リード端子１１４を切断するためにさらに垂直方向に下方向に移動する。そうすると、切断刃１５２がリード端子１１４の上面に接触し、リード端子１１４は、カットパンチ１５０とカットダイ１３０とによって挟まれる。カットパンチ１５０が更に下方向へ移動されると、図５（ｄ）に示すように、リード端子１１４が完全に切断される。
【００３０】
図６は、複数のリード端子の切断過程を示す概略正面図であり、図６（ａ）は、全体像を示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）における領域Ｒの拡大図を示す図である。カットパンチ１５０には、複数のリード端子１１４の配列に対して斜角θを有するように切断刃１５２が形成されているため、リード端子１１４が切断されるとき、切断刃１５２は、図６に示すように、右端のリード端子１１４から順次接触して切断していく。このため、リード端子１１４の切断時にかかるせん断応力は、時間軸上に分散されるため、カットダイ１３０にかかる瞬時のせん断応力が軽減される。その結果、薄型のものを使用した場合であっても、カットダイ１３０が切断時に歪むことはなく、カットパンチ１５０とカットダイ１３０との間の位置関係は、予め設定された適切な距離に保たれる。カットダイ１３０の上端部がぶれないため、端子切断装置１００は、複数のリード端子１１４を正確に安定的に切断できる。
【００３１】
図７は、リード端子の切断面を示す図である。リード端子１１４の断面は、上面方向から切断方向に、ダレ面１８０、切断面１８２、破断面１８４、カットバリ１８６が形成されている。カットパンチ１５０とカットダイ１３０との間のクリアランスが適切な場合、理想的には、切断面１８２と破断面１８４とが「６：４」〜「７：３」の割合で形成される。
【００３２】
図８は、リード端子の切断面の写真図であり、図８Ａは、本実施例に係るカットパンチ１５０（斜角θ）により切断した写真図で、図８Ｂは、従来のカットパンチ５２０（斜角なし）により切断した写真図を示す。本実施例のカットパンチ１５０（斜角θ）を用いた場合、カットダイ１３０が変形せずにクリアランスが適切に維持されるため、良好な割合で切断面と破断面とが形成される。一方、従来のカットパンチ５２０（斜角なし）を用いた場合、カットダイ１３０の変形によりクリアランスが適正値より狭くなったと予測され、切断面のみが形成されてしまい、破断面が形成されなかった。このように、破断面が形成されない場合、カットバリが大きくなってしまう。
【００３３】
図９Ａは、カットダイが０．２４ｍｍの板厚のときのリード端子の切断結果を評価する評価結果を示す図であり、図９Ａ（ａ）は、カットバリの評価値を示し、図９Ａ（ｂ）は、コプラナリティの評価値を示している。また、図９Ｂは、図９Ａに示す評価結果をグラフで表したものである。カットバリについて、カットパンチ１５０（斜角θ）を用いた場合、いずれのサンプルも目標値を十分に満たし、最大でも「サンプル４」の「０．０１８ｍｍ」に抑えられている。また、カットパンチ５２０（斜角なし）を用いた場合と比較し、全てのサンプルにおいて、カットバリが軽減されていることが分かる。
【００３４】
また、複数のリード端子１１４の配列に関するコプナリティ（平坦度）について、カットパンチ１５０（斜角θ）を用いた場合、全てのサンプルでコプラナリティが「０．０６０ｍｍ」以内に収まっていることが分かる。また、カットパンチ５２０（斜角なし）を用いた場合と比較して、カットパンチ１５０（斜角θ）は、リード端子１１４のバラツキを抑えることができ、切断精度が安定、向上していることが分かる。
【００３５】
このように、実施例に係る端子切断装置１００は、カットパンチ１５０（斜角θ）を用いることで、カットダイ１３０にかかるせん断応力を分散させることができ、リード端子１１４の切断面の形状、カットバリ、コプラナリティなど各種切断精度を向上させることができる。
【００３６】
上記実施例では、カットパンチについて、一直線上に傾斜する切断刃を有するものを用いたが、例えば、図１０（ａ）に示すような中心部が下方向に突出するように傾斜する切断刃１５４、図１０（ｂ）に示すような中心部が上方向に窪むように傾斜する切断刃１５６であってもよい。好ましくは、切削刃１５４、１５６は、その長手方向の中心において傾斜する角度が変化されるように左右対称に形成することで、リード端子へのせん断応力の左右のバランスを均等にし、カットパンチ１５０の切断力を安定化させる。または、切断刃は、直線状に限らず、ノコギリ形状の切断刃であってもいい。また、切断刃は、これら以外でも、カットダイやリード端子の配列と非平行であれば、それ以外にも、曲面形状を有する非線形なものであってもよい。
【００３７】
上記実施例では、載置される電子部品を固定するため、支持台とカットダイの位置は、予め設定されたものを用いたが、各種電子部品に対応可能にするため、支持台とカットダイとの位置を相対的に調整可能な調整機構を有し、支持台とカットダイとの高低差、支持台とカットダイとの間隙等を調整してもよい。
【００３８】
上記実施例では、カットパンチは、複数のリード端子を切断するため、垂直方向に移動するが、移動方法は、手動であっても自動であってもよい。また、カットパンチの移動が自動である場合、カットパンチの斜角θ、カットダイの板厚、リード端子の材料等に応じて、カット速度を適宜調整してもよい。
【００３９】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１００：端子切断装置                    １１０：電子部品
１１２：本体部                          １１４：リード端子
１２０：支持台                          １３０：カットダイ
１４０：押圧部材                        １５０：カットパンチ
１５２：切断刃                          １５４：切断刃
１５６：切断刃                          １８０：ダレ
１８２：切断面                          １８４：破断面
１８６：バリ                            ５００：電子備品
５０２：リード端子                      ５１０：カットダイ
５１２：支持台                          ５２０：カットパンチ
５２２：切断刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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