(57)【要約】【課題】設計の自由度が高い回路基板または入出力装置を提供する。または、破損しにくい回路基板または入出力装置を提供する。【解決手段】第１の基板と、回路と、配線と、取り出し端子と、導電部材とを有し、第１の基板は、第１の面と、第２の面とを有し、回路と、配線と、導電部材とは第１の面に設けられ、取り出し端子は、第１の部分と、第２の部分とを有し、第１の部分は、第１の面に垂直な方向から見た投影面積が、第２の部分より大きい形状であり、第１の部分は、第１の部分の表面が第２の面において露出し、第２の部分は、第１の基板と、配線とを貫通し、かつ導電部材と嵌合若しくは導電部材を貫通し、回路、配線、及び導電部材は互いに電気的に接続される、回路基板とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、回路と、を有する回路基板であって、
配線と、取り出し端子と、導電部材と、を有し、
前記第１の基板は、第１の面と、第２の面と、を有し、
前記回路と、前記配線と、前記導電部材と、は前記第１の面に設けられ、
前記取り出し端子は、第１の部分と、第２の部分と、を有し、
前記第１の部分は、前記第１の面に垂直な方向から見た投影面積が、前記第２の部分より大きい形状であり、
前記第１の部分は、前記第１の部分の表面が前記第２の面において露出し、
前記第２の部分は、前記第１の基板と、前記配線と、を貫通し、
前記第２の部分は、前記導電部材と嵌合若しくは前記導電部材を貫通し、
前記回路、前記配線、及び前記導電部材は、互いに電気的に接続される、
回路基板。
【請求項２】
請求項１において、
前記第２の部分は、先鋭な先端部を有し、
前記第２の部分の、前記第１の基板を貫通する部分の断面の形状が円である領域を有し、
前記断面の最大径が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記導電部材は、前記第１の面に垂直な方向の厚さが、前記配線の２倍以上である領域を有し、
前記導電部材の、前記第１の面に垂直な方向の厚さが１μｍ以上１００μｍ以下である領域を有する、
回路基板。
【請求項３】
請求項１に記載の回路基板と、第２の基板と、を有する入出力装置であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板は可撓性を有し、
前記第２の基板は、第３の面を有し、
前記第３の面は、前記第１の面と対向するように設けられ、
入力装置と、発光素子と、を有し、
前記入力装置は、前記第１の面に設けられ、
前記入力装置は、トランジスタと、検知素子と、を有し、
前記検知素子は一対の電極と誘電体層とを有し、
前記誘電体層は前記一対の電極の間に設けられ、
前記トランジスタ及び前記検知素子は、互いに電気的に接続され、
前記発光素子は、前記第３の面に設けられている、
入出力装置。
【請求項４】
請求項１に記載の回路基板と、第２の基板と、を有する入出力装置であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板は可撓性を有し、
前記第２の基板は、第３の面を有し、
前記第３の面は、前記第１の面と対向するように設けられ、
入力装置と、発光素子と、を有し、
前記入力装置は、前記第３の面に設けられ、
前記入力装置は、トランジスタと、検知素子と、を有し、
前記検知素子は一対の電極と誘電体層とを有し、
前記誘電体層は前記一対の電極の間に設けられ、
前記トランジスタ及び前記検知素子は、互いに電気的に接続され、
前記発光素子は、前記第１の面に設けられている、
入出力装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４において、
前記第２の部分は、先鋭な先端部を有し、
前記第２の部分の、前記第１の基板を貫通する部分の断面の形状が円である領域を有し、
前記断面の最大径が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記導電部材は、前記第１の面に垂直な方向の厚さが、前記配線の２倍以上である領域を有し、
前記導電部材の、前記第１の面に垂直な方向の厚さが１μｍ以上１００μｍ以下である領域を有する、
入出力装置。
【請求項６】
請求項１若しくは請求項２に記載の回路基板、または請求項３乃至請求項５のいずれか一に記載の入出力装置と、
操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、または、マイクと、
を有する電子機器。
【請求項７】
第１の基板と、回路と、を有する回路基板であって、
配線と、取り出し端子と、導電部材と、を有し、
前記第１の基板は、第１の面と、第２の面と、を有し、
前記回路と、前記配線と、前記導電部材と、は前記第１の面に設けられ、
前記取り出し端子の一部は、前記第２の面に位置し、
前記回路、前記配線、前記取り出し端子、及び前記導電部材は、互いに電気的に接続される、
回路基板。
【請求項８】
第１の基板と、第２の基板と、回路と、を有する入出力装置であって、
配線と、取り出し端子と、導電部材と、発光素子と、入力装置と、を有し、
前記第１の基板は、第１の面と、第２の面と、を有し、
前記回路と、前記配線と、前記導電部材と、は前記第１の面に設けられ、
前記取り出し端子の一部は、前記第２の面に位置し、
前記発光素子は、前記第１の基板と、前記第２の基板と、の間に設けられ、
前記入力装置は、前記発光素子と重なる位置に設けられ、
前記回路、前記配線、前記取り出し端子、及び前記導電部材は、互いに電気的に接続される、
入出力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、回路基板に関する。または、本発明の一態様は、入出力装置に関する。
【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様は、物、方法、又は、製造方法に関する。本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、又は、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又は、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
【０００３】
本明細書中における回路基板は、半導体装置や発光装置等の、配線を含んで構成される回路を含む基板全般を指す。半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。したがってトランジスタ、半導体素子、半導体回路、入出力装置、記憶装置、撮像装置、電気光学装置、発電装置（薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含む）及び電子機器等は、半導体装置の一態様である。また、発光装置は、発光素子を用いた表示装置を含む。発光素子にコネクター、例えば異方性導電フィルム、もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、又は発光素子にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）が直接実装されたモジュールは、発光装置を有する場合がある。さらに、照明器具等は、発光装置を有する場合がある。
【背景技術】
【０００４】
近年、表示素子として、液晶素子の研究開発が盛んに行われている。また、エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：ＥＬ）を利用した発光素子の研究開発も盛んに行われている。発光素子の基本的な構成は、一対の電極間に発光性の物質を含む層を挟んだものである。この発光素子に電圧を印加することにより、発光性の物質からの発光が得られる。
【０００５】
特に、上述の発光素子は自発光型であるため、これを用いた表示装置は、視認性に優れバックライトが不要であり、消費電力が少ない等の利点を有する。さらに、薄型軽量に作製でき、応答速度が高いなどの利点も有する。
【０００６】
また、上述の表示素子を有する表示装置としては、可撓性を有する基板の採用が検討されている。
【０００７】
可撓性を有する基板を用いた表示装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板といった基板上に薄膜トランジスタなどの半導体素子を作製した後、例えば該半導体素子と基板の間に有機樹脂を充填し、ガラス基板や石英基板から他の基板（例えば可撓性を有する基板）へと半導体素子を転置する技術が開発されている（特許文献１）。
【０００８】
また、表示装置は様々な用途への応用が期待されており、多様化が求められている。例えば、モバイル機器として、タッチセンサを備えるスマートフォンやタブレット端末の開発が進められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１７４１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
回路基板へ信号や電力を供給するためには、回路基板が有する電極にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の外部電極を接続する必要がある。外部電極は通常、回路基板の、電極の設けられた面と同一の面において接続される。
【００１１】
一方、タッチセンサを備えるスマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器はコンパクト化が要求されている。また、モバイル機器の筐体には、回路基板のほかにバッテリなどの外部電源を組み込む必要がある。モバイル機器の筐体の大きさを抑えるために、回路基板とバッテリ等を接続する外部電極の配置の自由度が求められる。
【００１２】
本発明の一態様は、設計の自由度が高い回路基板または入出力装置を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、破損しにくい回路基板または入出力装置を提供することを課題の一つとする。
【００１３】
または、本発明の一態様は、新規な回路基板または新規な入出力装置を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、軽量な回路基板または入出力装置を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、信頼性が高い回路基板または入出力装置を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、厚さが薄い回路基板または入出力装置を提供することを課題の一つとする。なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの課題の全てを解決する必要はない。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様は、第１の基板と、回路とを有する回路基板であって、配線と、取り出し端子と、導電部材と、を有し、第１の基板は、第１の面と、第２の面と、を有し、回路と、配線と、導電部材と、は第１の面に設けられ、取り出し端子は、第１の部分と、第２の部分とを有し、第１の部分は、第１の面に垂直な方向から見た投影面積が、第２の部分より大きい形状であり、第１の部分は、第１の部分の表面が第２の面において露出し、第２の部分は、第１の基板と、配線とを貫通し、かつ導電部材と嵌合若しくは導電部材を貫通し、回路、配線、及び導電部材は互いに電気的に接続される、回路基板である。
【００１５】
また、上記回路基板において、第２の部分は、先鋭な先端部を有し、第２の部分の、第１の基板を貫通する部分の断面形状が円である領域を有し、断面の最大径が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、導電部材は、第１の面に垂直な方向の厚さが配線の２倍以上である領域を有し、導電部材の第１の面に垂直な方向の厚さが１μｍ以上１００μｍ以下である領域を有することが好ましい。
【００１６】
また、本発明の一態様は、上記の回路基板と、第２の基板とを有する入出力装置であって、第１の基板及び第２の基板は可撓性を有し、第２の基板は第３の面を有し、第３の面は、第１の面と対向するように設けられ、入力装置と、発光素子とを有し、入力装置は第１の面に設けられ、入力装置はトランジスタ及び検知素子を有し、検知素子は一対の電極と誘電体層とを有し、誘電体層は一対の電極の間に設けられ、トランジスタ及び検知素子は、互いに電気的に接続され、発光素子は、第３の面に設けられている、入出力装置である。
【００１７】
また、本発明の一態様は、上記の回路基板と、第２の基板とを有する入出力装置であって、第１の基板及び第２の基板は可撓性を有し、第２の基板は第３の面を有し、第３の面は、第１の面と対向するように設けられ、入力装置と、発光素子とを有し、入力装置は第３の面に設けられ、入力装置はトランジスタ及び検知素子を有し、検知素子は一対の電極と誘電体層とを有し、誘電体層は一対の電極の間に設けられ、トランジスタ及び検知素子は、互いに電気的に接続され、発光素子は、第１の面に設けられている、入出力装置である。
【００１８】
また、上記入出力装置において、第２の部分は、先鋭な先端部を有し、第２の部分の、第１の基板を貫通する部分の断面形状が円である領域を有し、断面の最大径が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、導電部材は、第１の面に垂直な方向の厚さが配線の２倍以上である領域を有し、導電部材の第１の面に垂直な方向の厚さが１μｍ以上１００μｍ以下である領域を有することが好ましい。
【００１９】
また、本発明の一態様は、上記の回路基板または入出力装置と、操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、またはマイクとを有する電子機器である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の一態様によれば、設計の自由度が高い回路基板または入出力装置を提供できる。または、破損しにくい回路基板または入出力装置を提供できる。
【００２１】
または、本発明の一態様によれば、新規な回路基板または新規な入出力装置を提供できる。または、軽量な回路基板または入出力装置を提供できる。または、信頼性が高い回路基板または入出力装置を提供できる。または、厚さが薄い回路基板または入出力装置を提供できる。なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施の形態に係る、回路基板の構成例。
【図２】実施の形態に係る、回路基板の構成例。
【図３】実施の形態に係る、回路基板の構成例。
【図４】実施の形態に係る、回路基板の構成例。
【図５】実施の形態に係る、回路基板の構成例。
【図６】実施の形態に係る、回路基板の作製方法を説明する図。
【図７】実施の形態に係る、回路基板の作製方法を説明する図。
【図８】実施の形態に係る、回路基板の作製方法を説明する図。
【図９】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１０】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１１】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１２】実施の形態に係る、タッチパネルが有する構成のブロック図及び回路図。
【図１３】実施の形態に係る、タッチパネルが有する構成の回路図及び概略図。
【図１４】実施の形態に係る、タッチパネルが有する構成のブロック図及び回路図。
【図１５】実施の形態に係る、タッチパネルが有する構成の回路図。
【図１６】実施の形態に係る、タッチパネルの駆動方法を説明する図。
【図１７】実施の形態に係る、電子機器及び発光装置の構成例。
【図１８】実施の形態に係る、電子機器の構成例。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００２４】
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
【００２５】
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。
【００２６】
なお、本明細書等における「第１」、「第２」等の序数詞は、構成要素の混同を避けるために付すものであり、数的に限定するものではない。
【００２７】
（実施の形態１）
本実施の形態では、基板の一方の面上に設けられた回路と接続された配線の端子部を、取り出し端子によって基板の他方の面から取り出す構成を適用した回路基板１０について、図１乃至図５を参照して説明する。また、回路基板１０の形成方法について、図６及び図７を参照して説明する。
【００２８】
［回路基板の構成例］
本実施の形態で例示する回路基板を、図１に模式的に示す。図１（Ａ）は回路基板１０の上面図、図１（Ｂ）は回路基板１０の正面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）の切断線Ｘ１―Ｙ１における断面図である。なお、上面図、正面図及び断面図における回路基板１０は、構造を明確に記すため、誇張した縮尺により表記している。
【００２９】
基板３０は、回路１１（以下、単に回路１１と記す）、配線１２、導電部材１３、取り出し端子２０を備える。回路１１、配線１２及び導電部材１３は、基板３０の第１の面上に設けられる。回路１１、配線１２及び導電部材１３は、電気的に接続されている。
【００３０】
取り出し端子２０は、第１の部分２０ａと第２の部分２０ｂとを有する（図１（Ｄ）参照）。第２の部分２０ｂは針状等の先鋭な先端部を有しており、第２の部分２０ｂの一部は第１の面上に位置している。具体的には、第２の部分２０ｂは、基板３０及び配線１２を貫通し、導電部材１３の内部まで達している（図１（Ｃ）参照）。取り出し端子２０が先鋭な先端部を有することで、取り出し端子２０を基板３０に取り付ける際に、基板３０等を貫通しやすくすることができる。同時に、配線１２の膜浮きを防ぐことができる。
【００３１】
また、取り出し端子２０の第１の部分２０ａは、その表面が基板３０の第１の面と反対側の面（以下、第２の面ともいう）において露出している。第１の部分２０ａは、第１の面に垂直な方向から見た投影面積が、第２の部分２０ｂの投影面積よりも大きい。第１の部分２０ａの投影面積が第２の部分２０ｂより大きいことで、取り出し端子２０を基板３０等に貫通させる際に、第１の部分２０ａの表面が基板３０の第２の面よりも内部に達してしまうことを防ぐことができる。
【００３２】
取り出し端子２０の第２の部分２０ｂの、基板３０等を貫通する部分の断面の形状は円であることが好ましいが、多角形であってもよいし、左右非対称な形状であってもよい。該断面の形状が円であることで、取り出し端子２０を基板３０等に貫通させやすくすることができる。また、該断面の最大径は、隣接する取り出し端子２０と接触しない程度に小さく、かつ取り出し端子２０と配線１２の間の電気抵抗が高くならない程度に大きい必要がある。該断面の最大径としては、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００３３】
また、取り出し端子２０は、第１の部分２０ａの表面が平坦でなくともよく、例えば曲面であってもよい（図１（Ｅ）参照）。また、第２の部分２０ｂの表面にかえしとなる突起を設けてもよい（図１（Ｆ）参照）。第２の部分２０ｂに突起を設けることで、取り出し端子２０と基板３０の接続における機械的強度が増すため好ましい。
【００３４】
第１の部分２０ａに、異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）等を介してＦＰＣやＩＣを実装することにより、取り出し端子２０を介して、回路基板１０へ外部電源等から信号や電力を供給することができる。
【００３５】
取り出し端子２０は第２の部分２０ｂにおいて配線１２を貫通しているため、取り出し端子２０の側面部において、配線１２と電気的に接続している。しかし、回路基板を構成する配線は、その膜厚が非常に薄いことが多く、取り出し端子２０の側面部のみで配線１２と電気的に接続する構成とした場合、取り出し端子２０と配線１２との接続部において電気抵抗が高くなる場合がある。そのため、取り出し端子２０を、配線１２と電気的に接続している導電部材１３と接触させることで、取り出し端子２０と配線１２との間の電気抵抗を低くすることができる。つまり、導電部材１３は、取り出し端子２０と配線１２との接合材（コネクターともいう）としての機能を有する。取り出し端子２０として用いることのできる材料については、実施の形態２において後述する。
【００３６】
取り出し端子２０の第２の部分２０ｂは、導電部材１３と嵌合していてもよいし、導電部材１３を貫通していてもよい。取り出し端子２０と配線１２の間の電気抵抗を低くするため、導電部材１３の厚さは配線１２の２倍以上であることが好ましい。具体的には、導電部材１３は１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下であるとよい。また、第２の部分２０ｂが導電部材１３と嵌合する場合は、第２の部分２０ｂの先端部が達する深さが、導電部材１３の厚さの半分以上であることが好ましい。導電部材１３として用いることのできる材料については、実施の形態２において後述する。
【００３７】
ここで、第２の部分２０ｂが導電部材１３と嵌合しているとは、第２の部分２０ｂの先端部及び側面の一部が導電部材１３と接していることをいう。また、第２の部分２０ｂが導電部材１３を貫通しているとは、第２の部分２０ｂの側面の一部が導電部材１３と接し、かつ第２の部分２０ｂの先端部が導電部材１３に対して第１の部分２０ａと反対側に離間していることをいう。
【００３８】
また、導電部材１３は、配線１２または取り出し端子２０に対して接着性を有していてもよい。導電部材１３が接着性を有することで、配線１２、導電部材１３及び取り出し端子２０の接続における機械的強度が増すため好ましい。接着性を有する導電部材１３の例として、金属元素を含む導電ペースト（銀ペースト、カーボンペースト等）や、はんだ等が挙げられる。
【００３９】
また、接続体１４を介して導電部材１３と配線１２を接着してもよい（図２参照）。接続体１４を用いることで、導電部材１３に用いる材料の自由度が増し、導電部材１３として抵抗の低い材料を用いることで、取り出し端子２０と配線１２の間の電気抵抗を下げることができるため好ましい。接続体１４としては、異方導電性フィルムや異方導電性ペーストを好適に用いることができる。接続体１４が異方導電性を有すると、接続する配線１２及び導電部材１３の組み合わせが複数ある場合に、共通の接続体を用いることができる（図３参照）。なお、図２等は配線１２と導電部材１３とが互いに接していない構成を示しているが、配線１２と導電部材１３が互いに接していてもよい。
【００４０】
また、取り出し端子２０の第１の部分２０ａと基板３０を接着するために接着層を設けてもよい。接着層を介して取り出し端子２０を基板３０に固定することで、取り出し端子２０の機械的強度が増すため好ましい。また、取り出し端子２０を、基板３０に接続する前に接着層に取り付けておくことで、取り出し端子２０を基板３０に接続する工程を短縮することができる。図４に、接着層として接続体１４を用いた回路基板１０の模式図を示す。
【００４１】
また、導電部材１３を固定する絶縁体１５を用いてもよい。絶縁体１５が複数の導電部材１３を、配線１２の端子部と同じ間隔で固定することで、導電部材１３を配線１２上に配置する工程を短縮することができる。図５に、接続体１４及び絶縁体１５を設けた回路基板１０の模式図を示す。なお、図５において、取り出し端子２０は導電部材１３を貫通している。絶縁体１５として用いることのできる材料については、実施の形態２において後述する。
【００４２】
［回路基板の作製方法］
以下では、上記の構成例で示した図１及び図５の回路基板１０の作製方法について説明する。
【００４３】
〔作製方法例１〕
図６に、図１に示した回路基板１０の作製方法を示す。なお、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は図１（Ａ）の切断線Ｘ１−Ｙ１に対応する断面模式図である。
【００４４】
まず、基板３０上に、回路１１及び配線１２を形成する。なお、回路１１は切断線Ｘ１−Ｙ１上にないため、図６には示していない。
【００４５】
次に、取り出し端子２０が基板３０及び配線１２を貫通するように、取り出し端子２０を、基板３０の第２の面に圧着する（図６（Ａ）参照）。
【００４６】
このとき、配線１２上にヘッド４１を接触させておくことが好ましい。ヘッド４１を配線１２上に接触させておくことで、取り出し端子２０が配線１２を貫通する際に、配線１２に膜浮きが起こることを防ぐことができる。ヘッド４１としては弾力性のある材料を用いることが好ましく、例えばシリコーン樹脂などの樹脂材料やゴム材料等を用いることができる。
【００４７】
取り出し端子２０を基板３０の第２の面に圧着した後、ヘッド４１を配線１２上から取り除く。
【００４８】
次に、取り出し端子２０の第２の部分２０ｂが導電部材１３の内部に達するように、導電部材１３を基板３０の第１の面に圧着する（図６（Ｂ）参照）。
【００４９】
以上の方法によって、図１に示した回路基板１０を形成することができる。
【００５０】
〔作製方法例２〕
図７及び図８に、図５に示した回路基板１０の作製方法を示す。なお、図７（Ａ）乃至図８は図５（Ａ）の切断線Ｘ５−Ｙ５に対応する断面模式図である。
【００５１】
まず、基板３０上に、回路１１及び配線１２を形成する。なお、回路１１は切断線Ｘ５−Ｙ５上にないため、図７には示していない。
【００５２】
次に、接続体１４に並べて接着した取り出し端子２０を準備する。取り出し端子２０は、その先端部の間隔が配線１２の端子部の間隔と等しくなるように並べる。
【００５３】
そして、取り出し端子２０の第２の部分２０ｂが配線１２の端子部と重なる位置に合わせて、第２の部分２０ｂが基板３０及び配線１２を貫通するように、接続体１４及び取り出し端子２０を、基板３０の第２の面に加熱圧着する（図７（Ａ）参照）。
【００５４】
このとき、配線１２上にヘッド４１を接触させておくことが好ましい。ヘッド４１を配線１２上に接触させておくことで、取り出し端子２０が配線１２を貫通する際に、配線１２に膜浮きが起こることを防ぐことができる。ヘッド４１としては弾力性のある材料を用いることが好ましく、例えばシリコーン樹脂などの樹脂材料やゴム材料等を用いることができる。
【００５５】
接続体１４及び取り出し端子２０を基板３０の第２の面に加熱圧着した後、ヘッド４１を配線１２上から取り除く。
【００５６】
なお、取り出し端子２０を並べた接続体１４をＦＰＣ等に貼り付け、これらをまとめて基板３０に加熱圧着してもよい（図７（Ｂ）参照）。このようにすることで、基板３０への取り出し端子２０の取り付けと、基板３０へのＦＰＣの実装を同時に行うことができる。
【００５７】
次に、絶縁体１５に並べて接着した導電部材１３を準備する。導電部材１３は、その間隔が配線１２の端子部の間隔と等しくなるように並べる。絶縁体１５に並べて接着した導電部材１３の形成方法としては、例えば絶縁体１５上にめっき法等を用いて導電部材１３を形成する。
【００５８】
そして、導電部材１３の表面に接続体１４を貼り付け、取り出し端子２０の第２の部分２０ｂが導電部材１３と重なる位置に合わせて、第２の部分２０ｂが導電部材１３の内部に達するように絶縁体１５及び導電部材１３を基板３０の第１の面に加熱圧着する（図８参照）。
【００５９】
以上の方法によって、図５に示した回路基板１０を形成することができる。
【００６０】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【００６１】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様である、実施の形態１で説明した取り出し端子を用いた入出力装置の例として、画像表示装置に入力装置を組み合わせたタッチパネルの構成例とその作製方法例について、図面を参照して説明する。以下では、画像表示装置の一例として、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を備えるタッチパネルについて説明する。
【００６２】
なお、入出力装置をタッチパネルということもできる。
【００６３】
［タッチパネルの構成例］
図９（Ａ）に、本発明の一態様であるタッチパネル１００の構成を説明する投影図を示す。また図１０に、図９（Ａ）に示すタッチパネル１００の一点鎖線Ａ１―Ａ２における断面概略図を示す。なお、図９（Ａ）及び図１０は明瞭化のため、構成要素の一部を省略して示している。
【００６４】
タッチパネル１００は、画像表示装置１８０と、入力装置１９０と、を備える（図９（Ａ）参照）。
【００６５】
タッチパネル１００は、第１の基板１２１の第２の基板１０１に対向する側の面（以下、第１の面ともいう）に、検知部１０６、走査線駆動回路１０７、変換器１０８及び外部接続端子１０９を有する。外部接続端子１０９には接続体１５７を介して、第１の基板１２１の第１の面と反対側の面（以下、第２の面ともいう）にＦＰＣ１２８が接続されている。
【００６６】
外部接続端子１０９を構成する配線（以下、端子部配線と記す）は、入力装置１９０内のトランジスタ（トランジスタ１１６、１１７等）または検知素子１１８を構成する導電層と同一の材料で構成すると、作製工程を簡略化できるため好ましい。本構成例では、トランジスタのゲート電極を構成する電極１７１、トランジスタのソース電極またはドレイン電極を構成する電極１７４、及び検知素子１１８の電極を構成する導電層１７８と同一の材料で構成する例を示している。ここで、電極１７１と配線１３０は、同一の材料で構成される。
【００６７】
タッチパネル１００は、第１の基板１２１と第２の基板１０１が封止層１５３を介して対向している。第１の基板１２１の第１の面に接着層１２５を介して絶縁層１２０が設けられ、絶縁層１２０上に検知部１０６や変換器１０８などを構成するトランジスタ（１１６及び１１７）、検知素子１１８が設けられる。また、トランジスタ１１６のソース電極またはドレイン電極を構成する電極１７４と接続する配線１３０は、外部接続端子１０９となる部分において、接続体１２３及び導電部材１２２を介して、取り出し端子１１０と電気的に接続している。また、第２の基板１０１の第１の基板１２１に対向する側の面（以下、第３の面ともいう）に接着層１３１を介して絶縁層１３２が設けられ、絶縁層１３２上に表示素子として機能する発光素子１１４や、表示部１０２を構成するトランジスタ（１１２及び１１３）、外部接続端子１０５が設けられる。
【００６８】
ＦＰＣ１２８は、上述のように、第１の基板１２１の第２の面において外部接続端子１０９と接続されている。また、ＦＰＣ１５５は、第１の基板１２１の第２の面から取り出せるように、接続体１５６を介して外部接続端子１０５と接続されている。よって、本発明の一態様により、ＦＰＣ１２８及びＦＰＣ１５５を第１の基板１２１の同じ面から取り出すことができる。これにより、タッチパネル１００を設計の自由度が高い入出力装置とすることができる。
【００６９】
なお、第１の基板１２１及び第２の基板１０１は、可撓性基板であることが好ましい。
【００７０】
取り出し端子１１０は第１の部分１１０ａと第２の部分１１０ｂとを有する（図９（Ｂ）参照）。第２の部分１１０ｂは針状等の先鋭な先端部を有しており、該先端部は基板１２１、接着層１２５、絶縁層１２０、配線１３０等の端子部配線、接続体１２３、及び導電部材１２２を貫通して、基材１２４の内部に達している。取り出し端子１１０が先鋭な先端部を有することで、取り出し端子１１０を基板１２１に取り付ける際に、基板１２１等を貫通しやすくすることができる。同時に、配線１３０等の端子部配線の膜浮きを防ぐことができる。
【００７１】
また、取り出し端子１１０の第１の部分１１０ａは第１の基板の第２の面上に位置している。第１の部分１１０ａは、第２の面に垂直な方向から見た投影面積が、第２の部分１１０ｂの投影面積よりも大きい。第１の部分１１０ａの投影面積が第２の部分１１０ｂより大きいことで、取り出し端子１１０を基板１２１等に貫通させる際に、第１の部分１１０ａの表面が基板１２１の第２の面よりも内部に達してしまうことを防ぐことができる。第１の部分１１０ａには、接続体１５７を介してＦＰＣ１２８が接続されている。
【００７２】
取り出し端子１１０の第２の部分１１０ｂの、基板１２１等を貫通する部分の断面の形状は円であることが好ましいが、多角形であってもよいし、左右非対称な形状であってもよい。該断面の形状が円であることで、取り出し端子１１０を基板１２１等に貫通させやすくすることができる。また、該断面の最大径は、隣接する取り出し端子１１０と接触しない程度に小さく、かつ取り出し端子１１０と端子部配線の間の電気抵抗が高くならない程度に大きい必要がある。該断面の最大径としては、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００７３】
取り出し端子１１０は第２の部分１１０ｂにおいて配線１３０等の端子部配線を貫通しているため、取り出し端子１１０の側面部において、端子部配線と電気的に接続している。しかし、端子部配線は膜厚が非常に薄いことが多く、取り出し端子１１０の側面部のみで端子部配線と電気的に接続する構成とした場合、取り出し端子１１０と端子部配線との接続部において電気抵抗が高くなる場合がある。そのため、取り出し端子１１０を、端子部配線と電気的に接続している導電部材１２２と接触させることで、取り出し端子１１０と端子部配線の間の電気抵抗を低くすることができる。つまり、導電部材１２２は、取り出し端子１１０と端子部配線との接合材としての機能を有する。
【００７４】
取り出し端子１１０の第２の部分１１０ｂは、導電部材１２２と嵌合していてもよいし、導電部材１２２を貫通していてもよい。取り出し端子１１０と端子部配線の間の電気抵抗を低くするため、導電部材１２２の厚さは端子部配線の２倍以上であることが好ましい。具体的には、導電部材１２２は１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下であるとよい。また、第２の部分１１０ｂが導電部材１２２と嵌合する場合は、第２の部分１１０ｂの先端部が達する深さが、導電部材１２２の厚さの半分以上であることが好ましい。
【００７５】
ここで、第２の部分１１０ｂが導電部材１２２と嵌合しているとは、第２の部分１１０ｂの先端部及び側面の一部が導電部材１２２と接していることをいう。また、第２の部分１１０ｂが導電部材１２２を貫通しているとは、第２の部分１１０ｂの側面の一部が導電部材１２２と接し、かつ第２の部分１１０ｂの先端部が導電部材１２２に対して第１の部分１１０ａと反対側に離間していることをいう。
【００７６】
導電部材１２２は、端子部配線と、接続体１２３によって電気的及び機械的に接続されている。接続体１２３を用いることで、導電部材１２２に用いる材料の自由度が増し、導電部材１２２として抵抗の低い材料を用いることで、取り出し端子１１０と端子部配線の間の電気抵抗を低くすることができるため好ましい。
【００７７】
また、導電部材１２２は基材１２４によって固定されている。基材１２４が複数の導電部材１２２を、配線１３０の端子部と同じ間隔で固定することで、導電部材１２２を端子部配線上に配置する工程を短縮することができる。
【００７８】
以下では、図９（Ａ）及び図１０を参照して、タッチパネル１００のそのほかの構成について説明する。
【００７９】
図１０には、入力装置１９０を構成する変換器１０８の一部として、トランジスタ１１６を有する例を示している。変換器１０８としては、例えばｎチャネル型のトランジスタとｐチャネル型のトランジスタとを組み合わせた回路、ｎチャネル型のトランジスタで構成された回路、ｐチャネル型のトランジスタで構成された回路などを有していてもよい。なお、変換器１０８及び走査線駆動回路１０７は配線１３０によって、外部接続端子１０９と接続されている（図９（Ａ）参照）。
【００８０】
検知部１０６は、マトリクス上に配置される複数のセンサ素子１６２を含む。センサ素子１６２の構成及び駆動方法については、実施の形態３で後述する。また、表示部１０２は複数の画素１６３を含む。
【００８１】
また、図９（Ａ）には、表示部１０２が形成される第２の基板１２１上に走査線駆動回路１０４が形成され、信号線駆動回路は駆動回路用ＩＣ（図示しない）を用いて第２の基板１２１に実装する構成を示しているが、走査線駆動回路と信号線駆動回路の両方を基板１２１上に形成するドライバ一体型の構成としてもよい。なお、走査線駆動回路１０４は配線１４０によって、外部接続端子１０５と電気的に接続されている。
【００８２】
図１０には、表示部１０２の一例として一画素分の断面構造を示している。画素は、電流制御用のトランジスタ１１２と、スイッチング用のトランジスタ１１３と、電流制御用のトランジスタ１１２が備える一対の電極１３６の一方と電気的に接続された第１の電極１４３を含む。また第１の電極１４３の端部を覆う絶縁層１４４が設けられている。
【００８３】
画像表示装置１８０が備えるトランジスタ（トランジスタ１１２、１１３等）は、ボトムゲート型のトランジスタである例を示している。各トランジスタは、チャネルとして機能する領域を含む半導体層１３５と、ゲート電極として機能する電極１３３と、ゲート絶縁膜として機能する絶縁層１３４と、を有する。また半導体層１３５と接するように一対の電極１３６が設けられ、半導体層１３５及び電極１３６を覆うように絶縁層１４１及び絶縁層１４２が設けられている。なお、半導体層１３５において、チャネルとして機能する領域を挟んで低抵抗な領域が設けられていてもよい。
【００８４】
発光素子１１４は、絶縁層１４２上に第１の電極１４３、ＥＬ層１５１、第２の電極１５２が順に積層された積層構造を有している。本構成例で例示する画像表示装置１８０はトップエミッション方式の表示装置であるため、第２の電極１５２に透光性の材料を用いる。また第１の電極１４３には反射性の材料を用いることが好ましい。ＥＬ層１５１は少なくとも発光性の有機化合物を含む。ＥＬ層１５１を挟持する第１の電極１４３と第２の電極１５２の間に電圧を印加し、ＥＬ層１５１に電流を流すことにより、発光素子１１４を発光させることができる。
【００８５】
入力装置１９０が備えるトランジスタ（トランジスタ１１６、１１７等）は、トランジスタ１１２等と同様にボトムゲート型のトランジスタである例を示している。各トランジスタは、チャネルとして機能する領域を含む半導体層１７３と、電極１７１と、ゲート絶縁膜として機能する絶縁層１７２と、を有する。また半導体層１７３と接するように一対の電極１７４が設けられ、半導体層１７３及び電極１７４を覆うように絶縁層１７５が設けられている。なお、半導体層１７３において、チャネルとして機能する領域を挟んで低抵抗な領域が設けられていてもよい。なお、入力装置１９０が備えるトランジスタは、画像表示装置１８０が備えるトランジスタと異なっていてもよい。
【００８６】
また、変換器１０８を構成するトランジスタ１１６の一対の電極１７４の一方は、配線１３０を介して外部接続端子１０９と電気的に接続している。
【００８７】
検知素子１１８は、絶縁層１７５上に導電層１７６、絶縁層１７７、導電層１７８が順に積層された積層構造を有している。検知素子１１８は複数の発光素子１１４と重なる位置に設けられているため、導電層１７６及び導電層１７８には透光性の材料を用いる。導電層１７６及び導電層１７８は検知素子１１８における一対の電極として機能し、絶縁層１７７は誘電体として機能することができる。
【００８８】
導電層１７８上には絶縁層１７９が設けられる。絶縁層１７９上には、発光素子１１４と重なる位置にカラーフィルタ１２７が設けられ、絶縁層１４４と重なる位置にブラックマトリクス１２６が設けられる。
【００８９】
［材料及び形成方法について］
以下では、上述した各要素に用いることのできる材料及び形成方法について説明する。
【００９０】
〔可撓性基板〕
可撓性基板の材料としては、有機樹脂や可撓性を有する程度に薄いガラス材料などを用いることができる。
【００９１】
例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、熱膨張係数が３０×１０−６／Ｋ以下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（プリプレグとも記す）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
【００９２】
上記材料中に繊維体が含まれている場合、繊維体は有機化合物または無機化合物の高強度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率またはヤング率の高い繊維のことを言い、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステル系繊維、ポリアミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、ガラス繊維、または炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維としては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。これらは、織布または不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた構造物を可撓性を有する基板として用いてもよい。可撓性を有する基板として、繊維体と樹脂からなる構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破損に対する信頼性が向上するため、好ましい。
【００９３】
発光素子１１４からの光を取り出す側の可撓性を有する基板には、ＥＬ層１５１からの発光に対して透光性を有する材料を用いる。光射出側に設ける材料において、光の取り出し効率向上のためには、可撓性及び透光性を有する材料の屈折率は高い方が好ましい。例えば、有機樹脂に屈折率の高い無機フィラーを分散させることで、該有機樹脂のみからなる基板よりも屈折率の高い基板を実現できる。特に粒子径４０ｎｍ以下の小さな無機フィラーを使用すると、光学的な透明性を失わないため、好ましい。
【００９４】
また、光射出側とは反対側に設ける基板は、透光性を有していなくてもよいため、上記に挙げた基板の他に、金属基板または合金基板等を用いることもできる。基板の厚さは、可撓性や曲げ性を得るために、１０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、または、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適に用いることができる。光を取り出さない側の可撓性を有する基板に、金属または合金材料を含む導電性の基板を用いると、発光素子１１４からの発熱に対する放熱性が高まるため好ましい。
【００９５】
また、導電性を有する基板を用いる場合には、基板の表面を酸化する、または表面に絶縁膜を形成するなどし、絶縁処理が施された基板を用いることが好ましい。例えば、電着法、スピンコート法やディップ法などの塗布法、スクリーン印刷法などの印刷法、蒸着法やスパッタリング法、堆積法などの方法を用いて導電性の基板表面に絶縁膜を形成してもよいし、酸素雰囲気下で放置または加熱する方法や、陽極酸化法などの方法により、基板の表面を酸化してもよい。
【００９６】
また、可撓性を有する基板の表面に凹凸形状を有する場合、該凹凸形状を被覆して平坦化した絶縁表面を形成するために平坦化層を設けてもよい。平坦化層としては絶縁性の材料を用いることができ、有機材料または無機材料で形成することができる。例えば、平坦化層は、スパッタリング法などの堆積法、スピンコート法やディップ法などの塗布法、インクジェット法やディスペンス法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法等を用いて形成することができる。
【００９７】
また、可撓性を有する基板として、複数の層を積層した材料を用いることもできる。例えば有機樹脂からなる層を２種類以上積層した材料、有機樹脂からなる層と無機材料からなる層を積層した材料、無機材料からなる層を２種類以上積層した材料などを用いる。無機材料からなる層を設けることにより、水分等の内部への浸入が抑制されるため、タッチパネルの信頼性を向上させることができる。
【００９８】
上記無機材料としては、金属や半導体の酸化物材料や窒化物材料、酸窒化材料などを用いることができる。例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウムなどを用いればよい。
【００９９】
例えば、有機樹脂からなる層と無機材料からなる層を積層する場合、有機樹脂からなる層の上層または下層に、スパッタリング法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法または塗布法などにより、上記無機材料からなる層を形成することができる。
【０１００】
また、可撓性を有する基板として、可撓性を有する程度に薄いガラス基板を用いてもよい。特に発光素子１１４に近い側から有機樹脂層、接着層、及びガラス層を積層したシートを用いることが好ましい。該ガラス層の厚さとしては２０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２５μｍ以上１００μｍ以下の厚さとする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、１０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下とする。このような有機樹脂層をガラス層と接して設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を、可撓性を有する基板に適用することにより、極めて信頼性が高く、且つフレキシブルなタッチパネルとすることができる。
【０１０１】
なお、ガラス基板などの可撓性を有しない基板を用いてもよい。
【０１０２】
〔発光素子〕
発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含む。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。
【０１０３】
本実施の形態の画像表示装置１８０が有する発光素子１１４は、一対の電極（第１の電極１４３及び第２の電極１５２）と、該一対の電極間に設けられたＥＬ層１５１とを有する。該一対の電極の一方は陽極として機能し、他方は陰極として機能する。
【０１０４】
発光素子１１４において、光射出側に設ける電極にはＥＬ層１５１からの発光に対して透光性を有する材料を用いる。
【０１０５】
透光性を有する材料としては、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いることができる。または、グラフェンを用いてもよい。また、上記導電層として、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、これらを含む合金を用いることができる。または、これら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いてもよい。なお、金属材料（またはその窒化物）を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金と酸化インジウム酸化スズの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
【０１０６】
このような電極は、蒸着法や、スパッタリング法などにより形成する。そのほか、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形成することができる。
【０１０７】
なお、透光性を有する上述の導電性酸化物をスパッタリング法によって形成する場合、該導電性酸化物を、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜すると、透光性を向上させることができる。
【０１０８】
また導電性酸化物膜をＥＬ層上に形成する場合、酸素濃度が低減されたアルゴンを含む雰囲気下で成膜した第１の導電性酸化物膜と、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜した第２の導電性酸化物膜の積層膜とすると、ＥＬ層への成膜ダメージを低減できるため好ましい。ここで特に第１の導電性酸化物膜を成膜する際に用いるアルゴンガスの純度が高いことが好ましく、例えば露点が−７０℃以下、好ましくは−１００℃以下のアルゴンガスを用いる。
【０１０９】
光射出側とは反対側に設ける電極には、ＥＬ層１５１からの発光に対して反射性を有する材料を用いることが好ましい。
【０１１０】
光反射性を有する材料としては、例えばアルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、またはパラジウム等の金属、またはこれらを含む合金を用いることができる。またこれら金属材料を含む金属または合金にランタンやネオジム、ゲルマニウムなどを添加してもよい。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、銀とマグネシウムの合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅を含む合金は耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜、または金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記透光性を有する材料からなる膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀と酸化インジウム酸化スズの積層膜、銀とマグネシウムの合金と酸化インジウム酸化スズの積層膜などを用いることができる。
【０１１１】
このような電極は、蒸着法や、スパッタリング法などにより形成する。そのほか、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形成することができる。
【０１１２】
ＥＬ層１５１は、少なくとも発光性の有機化合物を含む層（以下、発光層ともいう）を含めばよく、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されていてもよい。複数の層で構成されている構成としては、陽極側から正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、並びに電子注入層が積層された構成を例に挙げることができる。なお、発光層を除くこれらの層はＥＬ層１５１中に必ずしも全て設ける必要はない。また、これらの層は重複して設けることもできる。具体的にはＥＬ層１５１中に複数の発光層を重ねて設けてもよく、電子注入層に重ねて正孔注入層を設けてもよい。また、中間層として電荷発生層の他、電子リレー層など他の構成を適宜加えることができる。また、例えば、異なる発光色を呈する発光層を複数積層する構成としてもよい。例えば補色の関係にある２以上の発光層を積層することにより白色発光を得ることができる。
【０１１３】
ＥＬ層１５１は、真空蒸着法、またはインクジェット法やディスペンス法などの吐出法、スピンコート法などの塗布法を用いて形成できる。
【０１１４】
〔封止層〕
封止層としては、例えば、二液混合型樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などの硬化性材料や、ゲルなどを用いることができる。例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）、ポリビニルブチラル（ＰＶＢ）、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）などを用いることができる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。
【０１１５】
封止層には乾燥剤が含まれていてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。その他の乾燥剤として、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。また、粒状の乾燥剤を設けることにより、該乾燥剤により発光素子１１４からの発光が乱反射されるため、信頼性が高く、且つ視野角依存性が改善した発光装置（特に照明用途等に有用）を実現できる。
【０１１６】
〔トランジスタ〕
トランジスタ１１２、１１３、１１６、１１７の構造は特に限定されない。例えば、トランジスタの構成は、スタガ型のトランジスタ、逆スタガ型のトランジスタなどを用いてもよい。また、トップゲート型またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。また、チャネルエッチ型のトランジスタ、または、チャネル保護型のトランジスタを用いてもよい。チャネル保護型の場合、チャネル領域の上にのみ、チャネル保護膜を設けてもよい。または、ソースドレイン電極と半導体層とを接触させる部分のみ開口し、その開口以外の場所にも、チャネル保護膜を設けてもよい。
【０１１７】
トランジスタのチャネルが形成される半導体層に適用可能な半導体として、例えばシリコンやゲルマニウムなどの半導体材料、化合物半導体材料、有機半導体材料、または酸化物半導体材料を用いてもよい。
【０１１８】
また、トランジスタに用いる半導体の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化が抑制されるため好ましい。
【０１１９】
例えば上記半導体としてシリコンを用いる場合、アモルファスシリコン、微結晶シリコン、多結晶シリコン、または単結晶シリコンなどを用いることができる。
【０１２０】
また、上記半導体として酸化物半導体を用いる場合、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくともひとつを含む酸化物半導体を用いることが好ましい。代表的にはＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ系金属酸化物などが挙げられる。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい酸化物半導体を用いると、オフ状態におけるリーク電流を抑制できるため好ましい。
【０１２１】
〔絶縁体及び基材〕
基材１２４（または絶縁体１５）は、一定の間隔をおいて導電部材１２２（または導電部材１３）を固定する機能を有する。また、個々の導電部材１２２（または導電部材１３）を互いに絶縁する機能を有する。基材１２４及び絶縁体１５としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等を好適に用いることができる。また、基材１２４及び絶縁体１５として、後述する絶縁層１２０等と同様の材料を用いてもよい。
【０１２２】
〔絶縁層〕
絶縁層１２０は、第１の基板１２１や接着層１２５を透過した不純物が拡散することを抑制する機能を有する。絶縁層１３２は、第２の基板１０１や接着層１３１を透過した不純物が拡散することを抑制する機能を有する。また、トランジスタの半導体層に接する絶縁層１３４、絶縁層１７２及びトランジスタを覆う絶縁層１４１、絶縁層１７５は、半導体層への不純物の拡散を抑制することが好ましい。これらの層には、例えばシリコンなどの半導体の酸化物または窒化物、アルミニウムなどの金属の酸化物または窒化物を用いることができる。また、このような無機絶縁材料の積層膜、または無機絶縁材料と有機絶縁材料の積層膜を用いてもよい。
【０１２３】
上記無機絶縁材料としては、例えば窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ガリウム、窒化シリコン、酸化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化ゲルマニウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化タンタル等から選ばれた材料を、単層でまたは積層して形成する。なお、本明細書中において、窒化酸化とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多いものであって、酸化窒化とは、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多いものを示す。なお、各元素の含有量は、例えば、ラザフォード後方散乱分光法（ＲＢＳ）等を用いて測定することができる。
【０１２４】
また、上記無機絶縁材料として、ハフニウムシリケート（ＨｆＳｉＯｘ）、窒素が添加されたハフニウムシリケート（ＨｆＳｉｘＯｙＮｚ）、窒素が添加されたハフニウムアルミネート（ＨｆＡｌｘＯｙＮｚ）、酸化ハフニウム、酸化イットリウム等のｈｉｇｈ−ｋ材料を用いてもよい。
【０１２５】
絶縁層１４２及び絶縁層１７７は、トランジスタや配線などに起因する段差を被覆する平坦化層として機能する。例えばポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂や、無機絶縁材料を用いることができる。絶縁層１４２としては感光性の樹脂（アクリル、ポリイミドなど）を用いて形成することが好ましい。絶縁層１７７としては、感光性の樹脂のほか、上記の絶縁層１３４等と同様の材料を用いることができる。また、絶縁層１４４及び絶縁層１７９も、絶縁層１４２と同様の材料を用いて形成することができる。
【０１２６】
〔取り出し端子及び導電部材〕
取り出し端子２０及び取り出し端子１１０としては、微細加工が容易な導電性材料を好適に用いることができる。また、導電部材１３より硬度の高い材料であることが好ましい。例えば、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、アルミニウム、チタン、イリジウム、オスミウム、またはマンガンなどの金属材料や、これらを含む合金を用いることができる。
【０１２７】
導電部材１３及び導電部材１２２としては、電気抵抗の低い導電性材料を好適に用いることができる。例えば、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、モリブデン、チタン、タンタル、銅、タングステン、アルミニウム、クロム等の金属材料、またはこれらを主成分とする合金を用いることができる。また、銀ペーストや銅ペーストなどの導電性ペーストや、はんだ等を用いて形成してもよい。
【０１２８】
〔配線、電極及び導電層〕
配線１２、配線１３０、配線１４０、電極１３３、電極１３６、電極１７１、電極１７４等の配線、及び電極に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンからなる単体金属、またはこれを主成分とする合金を単層構造または積層構造として用いる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、そのチタン膜または窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、そのモリブデン膜または窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透明導電材料を用いてもよい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ましい。
【０１２９】
上記配線及び電極の形成方法は特に限定されず、蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタリング法、スピンコート法などの各種形成方法を用いることができる。
【０１３０】
また、検知素子１１８において一対の電極として機能する導電層１７６及び導電層１７８には、透光性を有する材料を用いる。
【０１３１】
透光性を有する材料としては、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いることができる。または、グラフェンを用いてもよい。また、上記導電層として、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、これらを含む合金を用いることができる。または、これら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いてもよい。なお、金属材料（またはその窒化物）を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金と酸化インジウム酸化スズの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
【０１３２】
導電層１７６及び導電層１７８は、蒸着法や、スパッタリング法などにより形成する。そのほか、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形成することができる。
【０１３３】
なお、透光性を有する上述の導電性酸化物をスパッタリング法によって形成する場合、該導電性酸化物を、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜すると、透光性を向上させることができる。
【０１３４】
〔接続体〕
接続体としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子を混ぜ合わせたペースト状又はシート状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金属粒子としては、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、２種類以上の金属が層状となった粒子を用いることが好ましい。
【０１３５】
〔カラーフィルタ及びブラックマトリクス〕
カラーフィルタ１２７は、発光素子１１４からの発光色を調色し、色純度を高める目的で設けられている。例えば、白色発光の発光素子を用いてフルカラーの画像表示装置１８０とする場合には、異なる色のカラーフィルタを設けた複数の画素を用いる。その場合、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色のカラーフィルタを用いてもよいし、これに黄色（Ｙ）を加えた４色とすることもできる。また、Ｒ、Ｇ、Ｂ、（及びＹ）に加えて白色（Ｗ）の画素を用い、４色（または５色）としてもよい。
【０１３６】
また、隣接するカラーフィルタ１２７の間には、ブラックマトリクス１２６が設けられている。ブラックマトリクス１２６は隣接する画素の発光素子１１４から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。ここで、カラーフィルタ１２７の端部を、ブラックマトリクス１２６と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。ブラックマトリクス１２６は、発光素子１１４からの発光を遮光する材料を用いることができ、金属材料や、顔料を含む有機樹脂などを用いて形成することができる。なお、ブラックマトリクス１２６は、走査線駆動回路１０４などの表示部１０２以外の領域に設けてもよい。
【０１３７】
また、カラーフィルタ１２７及びブラックマトリクス１２６を覆うオーバーコートを設けてもよい。オーバーコートは、カラーフィルタ１２７やブラックマトリクス１２６を保護するほか、これらに含まれる不純物が拡散することを抑制する。オーバーコートは発光素子１１４からの発光を透過する材料から構成され、無機絶縁膜や有機絶縁膜を用いることができる。
【０１３８】
また、本構成例ではカラーフィルタを設ける構成としたが、それぞれＲ、Ｇ、Ｂなど異なる色の発光を呈する発光素子のうちいずれか一を画素に配置し、カラーフィルタを設けない構成としてもよい。
【０１３９】
［タッチパネルの変形例］
以下では、タッチパネル１００の変形例について説明する。
【０１４０】
図１１は、本発明の一態様である、ＦＰＣ１２８及びＦＰＣ１５５を第１の基板２０１の同じ面から取り出すことができるタッチパネル１００の断面概略図である。図１０とは主に、外部接続端子１０５及び外部接続端子１０９の構成が異なる。以下に、図１０と異なる点についてのみ説明する。
【０１４１】
取り出し端子１１０の第２の部分１１０ｂは針状等の先鋭な先端部を有し、該先端部は第１の基板の第１の面に位置し、該先端部は第１の基板２０１、接着層１３１、絶縁層１３２、配線１４０、電極１４３、接続体１２３、及び導電部材１２２を貫通して、基材１２４の内部に達している。言い換えると、配線１４０及び電極１４３は、外部接続端子１０５となる部分において、接続体１２３及び導電部材１２２を介して、取り出し端子１１０と電気的に接続している。
【０１４２】
また、取り出し端子１１０の第１の部分１１０ａは第１の基板２０１の第１の面と反対側の面（以下、第２の面ともいう）に位置する。第１の部分１１０ａは、第２の面に垂直な方向から見た投影面積が、第２の部分１１０ｂの投影面積よりも大きい。第１の部分１１０ａには、接続体１５６を介してＦＰＣ１５５が接続されている。
【０１４３】
ＦＰＣ１５５は、上述のように、第１の基板２０１の第２の面において外部接続端子１０５と接続されている。また、ＦＰＣ１２８は、第１の基板２０１の第２の面から取り出せるように、第２の基板２２１の第３の面において、接続体１５７を介して外部接続端子１０９と接続されている。よって、本発明の一態様により、ＦＰＣ１２８及びＦＰＣ１５５を第１の基板２０１の同じ面から取り出すことができる。これにより、タッチパネル１００を設計の自由度が高い入出力装置とすることができる。
【０１４４】
なお、本実施の形態では、発光素子を有するタッチパネルを例示したが、本発明の一態様はこれに限られない。本発明の一態様の特徴である可撓性基板を適用できる装置としては、各種半導体装置や各種表示装置が挙げられる。例えば、以下に示す素子もしくは装置の基板として、本発明の一態様の特徴である可撓性基板を適用できる。例えば、ＥＬ素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブ、など、電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体が挙げられる。また、電子放出素子を用いた表示装置の一例である、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などが挙げられる。また、液晶素子を用いた表示装置の一例である、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などが挙げられる。また、電子インク、電子粉流体、又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例である、電子ペーパーなどが挙げられる。
【０１４５】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１４６】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様のタッチセンサの構成例と、その駆動方法の例について、図面を参照して説明する。
【０１４７】
［構成例］
図１２（Ａ）は、本発明の一態様のタッチパネルが有する構成を説明するブロック図である。図１２（Ｂ）は、変換器ＣＯＮＶの構成を説明する回路図である。図１２（Ｃ）はセンサ素子１６２の構成を説明する回路図である。また図１２（Ｄ−１）及び図１２（Ｄ−２）はセンサ素子１６２の駆動方法を説明するタイミングチャートである。
【０１４８】
本実施の形態で例示するタッチセンサは、マトリクス状に配置される複数のセンサ素子１６２と、行方向に配置される複数のセンサ素子１６２が電気的に接続される信号線ＤＬと、センサ素子１６２、走査線Ｇ１及び信号線ＤＬが配設される可撓性の基板１２１と、を有する（図１２（Ａ）参照）。
【０１４９】
例えば、複数のセンサ素子１６２をｎ行ｍ列（ｎ及びｍはそれぞれ１以上の自然数）のマトリクス状に配置することができる。
【０１５０】
なお、センサ素子１６２は検知素子として機能する容量素子Ｃを備える。容量素子Ｃは実施の形態２における検知素子１１８に相当する。例えば、容量素子Ｃの第１の電極が実施の形態２における導電層１７６に相当し、第２の電極が導電層１７８に相当する。
【０１５１】
容量素子Ｃの第２の電極は配線ＣＳと電気的に接続されている。これにより、容量素子Ｃの第２の電極の電位を、配線ＣＳが供給する制御信号を用いて制御することができる。
【０１５２】
本発明の一態様のセンサ素子１６２は、少なくともトランジスタＭ１を有する。またトランジスタＭ２及び／またはトランジスタＭ３を備える構成としてもよい（図１２（Ｃ）参照）。
【０１５３】
トランジスタＭ１は、ゲートが容量素子Ｃの第１の電極と電気的に接続され、第１の電極が、配線ＶＰＩと電気的に接続されている。配線ＶＰＩは、例えば接地電位を供給する機能を有する。
【０１５４】
トランジスタＭ２は、ゲートが走査線Ｇ１と電気的に接続され、第１の電極がトランジスタＭ１の第２の電極と電気的に接続され、第２の電極が信号線ＤＬと電気的に接続されている。走査線Ｇ１は、例えば選択信号を供給する機能を有する。また信号線ＤＬは、例えば検知信号ＤＡＴＡを供給する機能を有する。
【０１５５】
トランジスタＭ３は、ゲートが配線ＲＥＳと電気的に接続され、第１の電極が容量素子Ｃの第１の電極と電気的に接続され、第２の電極が配線ＶＲＥＳと電気的に接続されている。配線ＲＥＳは、例えばリセット信号を供給する機能を有する。配線ＶＲＥＳは、例えばトランジスタＭ１を導通状態にすることのできる電位を供給する機能を有する。
【０１５６】
容量素子Ｃの容量は、例えば、第１の電極または第２の電極にものが近接すること、若しくは第１の電極および第２の電極の間隔が変化することにより変化する。これにより、センサ素子１６２は容量素子Ｃの容量の変化に基づく検知信号ＤＡＴＡを供給することができる。
【０１５７】
また、容量素子Ｃの第２の電極に電気的に接続される配線ＣＳは、容量素子Ｃの第２の電極の電位を制御する制御信号を供給する機能を有する。
【０１５８】
なお、容量素子Ｃの第１の電極、トランジスタＭ１のゲート及びトランジスタＭ３の第１の電極が電気的に接続されて形成されるノードを、ノードＡという。
【０１５９】
図１３（Ａ）には、センサ素子１６２を行方向に２個、列方向に２個、それぞれ配置した場合の回路図の例を示す。
【０１６０】
図１３（Ｂ）には、センサ素子１６２が有する第１の導電層１７６（第１の電極に相当）と、各配線との位置関係の例を示している。第１の導電層１７６は、トランジスタＭ１のゲートとトランジスタＭ３の第２の電極がそれぞれ電気的に接続されている。また第１の導電層１７６は、図１３（Ｃ）に示す複数の画素１６３と互いに重なるように配置されている。また図１３（Ｂ）に示すように、トランジスタＭ１乃至Ｍ３を、第１の導電層１７６と重ならない領域に配置することが好ましい。
【０１６１】
また、図１４（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、センサ素子１６２がトランジスタＭ２を有さない構成としてもよい。このとき、行方向に複数配置されるセンサ素子１６２において、各々の容量素子Ｃの第２の電極が、配線ＣＳに代えて走査線Ｇ１と電気的に接続する構成とすればよい。
【０１６２】
図１２（Ｂ）に示す配線ＶＰＯ及び配線ＢＲは、例えばトランジスタを導通状態にすることができる程度の高電源電位を供給する機能を有する。また信号線ＤＬは検知信号ＤＡＴＡを供給する機能を有する。端子ＯＵＴは検知信号ＤＡＴＡに基づいて変換された信号を供給する機能を有する。
【０１６３】
変換器ＣＯＮＶは変換回路を備える。検知信号ＤＡＴＡを変換して端子ＯＵＴに供給することができる様々な回路を、変換器ＣＯＮＶに用いることができる。例えば、変換器ＣＯＮＶをセンサ素子１６２に電気的に接続することにより、ソースフォロワ回路またはカレントミラー回路として機能する回路を適用してもよい。
【０１６４】
具体的には、トランジスタＭ４を用いた変換器ＣＯＮＶを用いて、ソースフォロワ回路を構成できる（図１２（Ｂ）参照）。なお、トランジスタＭ１乃至Ｍ３と同一の工程で作製することのできるトランジスタをトランジスタＭ４に用いてもよい。
【０１６５】
例えば実施の形態１で例示したトランジスタ１１６またはトランジスタ１１７等の構成を、トランジスタＭ１乃至トランジスタＭ４のそれぞれに適用することができる。
【０１６６】
なお、変換器ＣＯＮＶの構成は、図１２（Ｂ）に示す構成に限られない。図１５に変換器ＣＯＮＶの異なる構成例を示している。
【０１６７】
図１５（Ａ）に示す変換器ＣＯＮＶは、トランジスタＭ４に加えてトランジスタＭ５を有する。具体的にはトランジスタＭ５は、ゲートが信号線ＤＬと電気的に接続し、第１の電極が端子ＯＵＴと電気的に接続し、第２の電極が配線ＧＮＤと電気的に接続する。配線ＧＮＤは、例えば接地電位を供給する機能を有する。また、図１５（Ｂ）に示すように、トランジスタＭ４及びトランジスタＭ５が、それぞれ第２のゲートを有する構成としてもよい。このとき、第２のゲートは、ゲートと電気的に接続する構成とすることが好ましい。
【０１６８】
また図１５（Ｃ）に示す変換器ＣＯＮＶは、トランジスタＭ５及び抵抗Ｒを有する。具体的には、トランジスタＭ４はゲートが配線ＢＲ１と電気的に接続する。トランジスタＭ５は、ゲートが配線ＢＲ２と電気的に接続し、第１の電極が端子ＯＵＴ、及び抵抗Ｒの第２の電極と電気的に接続し、第２の電極が配線ＧＮＤと電気的に接続する。抵抗Ｒは、第１の電極が配線ＶＤＤと電気的に接続している。配線ＢＲ１及び配線ＢＲ２は、例えばそれぞれトランジスタを導通状態にすることのできる程度の高電源電位を供給する機能を有する。配線ＶＤＤは、例えば高電源電位を供給する機能を有する。
【０１６９】
［駆動方法例］
続いて、図１２を参照してセンサ素子１６２の駆動方法について説明する。
【０１７０】
〔第１のステップ〕
第１のステップにおいて、トランジスタＭ３を導通状態にした後に非導通状態にするリセット信号を、トランジスタＭ３のゲートに供給し、容量素子Ｃの第１の電極の電位（すなわちノードＡの電位）を所定の電位にする（図１２（Ｄ−１）、期間Ｔ１参照）。
【０１７１】
具体的には、リセット信号を配線ＲＥＳに供給する。リセット信号が供給されたトランジスタＭ３は、ノードＡの電位を例えばトランジスタＭ１を導通状態にすることのできる電位にする。
【０１７２】
〔第２のステップ〕
第２のステップにおいて、トランジスタＭ２を導通状態にする選択信号をトランジスタＭ２のゲートに供給し、トランジスタＭ１の第２の電極を信号線ＤＬに電気的に接続する（図１２（Ｄ−１）、期間Ｔ２参照）。
【０１７３】
具体的には、走査線Ｇ１に選択信号を供給する。選択信号が供給されたトランジスタＭ２は、トランジスタＭ１の第２の電極を信号線ＤＬに電気的に接続する。
【０１７４】
〔第３のステップ〕
第３のステップにおいて、制御信号を容量素子Ｃの第２の電極に供給し、制御信号及び容量素子Ｃの容量に基づいて変化する電位をトランジスタＭ１のゲートに供給する。
【０１７５】
具体的には、配線ＣＳに矩形の制御信号を供給する。矩形の制御信号を容量素子Ｃの第２の電極に供給すると、容量素子Ｃの容量に基づいてノードＡの電位が変化する（図１２（Ｄ−１）、期間Ｔ２の後半を参照）。
【０１７６】
例えば、容量素子Ｃが大気中におかれている場合、大気より誘電率の高いものが、容量素子Ｃの第２の電極に近接して配置された場合、容量素子Ｃの容量は見かけ上大きくなる。
【０１７７】
これにより、矩形の制御信号がもたらすノードＡの電位の変化は、大気より誘電率の高いものが近接して配置されていない場合に比べて小さくなる（図１２（Ｄ−２）、実線参照）。
【０１７８】
または、タッチパネルの変形に伴い、容量素子Ｃの第１の電極と第２の電極の間隔が変化した場合にも、容量素子Ｃの容量が変化する。これにより、ノードＡの電位が変化する。
【０１７９】
〔第４のステップ〕
第４のステップにおいて、トランジスタＭ１のゲートの電位の変化がもたらす信号を信号線ＤＬに供給する。
【０１８０】
例えば、トランジスタＭ１のゲートの電位の変化がもたらす電流の変化を信号線ＤＬに供給する。
【０１８１】
変換器ＣＯＮＶは、例えば信号線ＤＬを流れる電流の変化を電圧の変化に変換して供給する。
【０１８２】
〔第５のステップ〕
第５のステップにおいて、トランジスタＭ２を非導通状態にする選択信号をトランジスタＭ２のゲートに供給する。
【０１８３】
以上で、１つの走査線Ｇ１に電気的に接続される複数のセンサ素子１６２の動作が完了する。
【０１８４】
ｎ個の走査線Ｇ１有する場合には、走査線Ｇ１（１）乃至走査線Ｇ１（ｎ）について、それぞれ第１のステップから第５のステップを繰り返せばよい。
【０１８５】
または、配線ＲＥＳ及び配線ＣＳを、各センサ素子１６２に共通とした場合には、図１６に示すような駆動方法を行ってもよい。すなわち、まず配線ＲＥＳにリセット信号を供給する。次いで、配線ＣＳに制御信号を供給した状態で、走査線Ｇ１（１）乃至走査線Ｇ１（ｎ）に、順次選択信号を供給することにより、ノードＡの電位の変化がもたらす信号を信号線ＤＬ（１）乃至信号線ＤＬ（ｍ）に供給する。
【０１８６】
このような方法により、リセット信号の供給及び制御信号の供給の頻度を少なくすることができる。
【０１８７】
以上が駆動方法についての説明である。
【０１８８】
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１８９】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様を適用して作製できる電子機器及び照明装置について、図１７及び図１８を用いて説明する。
【０１９０】
本発明の一態様のタッチパネルは可撓性を有する構成とすることができる。したがって、可撓性を有する電子機器や照明装置に好適に用いることができる。
【０１９１】
電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
【０１９２】
また、本発明の一態様のタッチパネルは可撓性を有するため、家屋やビルの内壁もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。
【０１９３】
図１７（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１に組み込まれた表示部７４０２のほか、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、本発明の一態様のタッチパネルを表示部７４０２に用いることにより作製される。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機を提供できる。
【０１９４】
図１７（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、指などで表示部７４０２に触れることで、情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指などで表示部７４０２に触れることにより行うことができる。
【０１９５】
また、操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７４０２に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。
【０１９６】
図１７（Ｂ）は、腕時計型の携帯情報端末の一例を示している。携帯情報端末７１００は、筐体７１０１、表示部７１０２、バンド７１０３、バックル７１０４、操作ボタン７１０５、入出力端子７１０６などを備える。
【０１９７】
携帯情報端末７１００は、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。
【０１９８】
表示部７１０２はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。また、表示部７１０２はタッチセンサを備え、指やスタイラスなどで画面に触れることで操作することができる。例えば、表示部７１０２に表示されたアイコン７１０７に触れることで、アプリケーションを起動することができる。
【０１９９】
操作ボタン７１０５は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、携帯情報端末７１００に組み込まれたオペレーションシステムにより、操作ボタン７１０５の機能を自由に設定することもできる。
【０２００】
また、携帯情報端末７１００は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。
【０２０１】
また、携帯情報端末７１００は入出力端子７１０６を備え、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７１０６を介して充電を行うこともできる。なお、充電動作は入出力端子７１０６を介さずに無線給電により行ってもよい。
【０２０２】
携帯情報端末７１００の表示部７１０２には、本発明の一態様のタッチパネルが組み込まれている。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯情報端末を提供できる。
【０２０３】
図１７（Ｃ）乃至図１７（Ｅ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７２００、照明装置７２１０、及び照明装置７２２０は、それぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２０１と、台部７２０１に支持される発光部を有する。
【０２０４】
図１７（Ｃ）に示す照明装置７２００は、波状の発光面を有する発光部７２０２を備える。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
【０２０５】
図１７（Ｄ）に示す照明装置７２１０の備える発光部７２１２は、凸状に湾曲した２つの発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７２１０を中心に全方位を照らすことができる。
【０２０６】
図１７（Ｅ）に示す照明装置７２２０は、凹状に湾曲した発光部７２２２を備える。したがって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定の範囲を明るく照らす場合に適している。
【０２０７】
また、照明装置７２００、照明装置７２１０及び照明装置７２２０の備える各々の発光部はフレキシブル性を有しているため、発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
【０２０８】
なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部を備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発光面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
【０２０９】
ここで、各発光部には、本発明の一態様のタッチパネルが組み込まれている。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い照明装置を提供できる。
【０２１０】
図１７（Ｆ）には、携帯型のタッチパネルの一例を示している。タッチパネル７３００は、筐体７３０１、表示部７３０２、操作ボタン７３０３、引き出し部材７３０４、制御部７３０５を備える。
【０２１１】
タッチパネル７３００は、筒状の筐体７３０１内にロール状に巻かれたフレキシブルな表示部７１０２を備える。
【０２１２】
また、タッチパネル７３００は制御部７３０５によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７３０２に表示することができる。また、制御部７３０５にはバッテリをそなえる。また、制御部７３０５にコネクターを接続する端子部を備え、映像信号や電力を有線により外部から直接供給する構成としてもよい。
【０２１３】
また、操作ボタン７３０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え等を行うことができる。
【０２１４】
図１７（Ｇ）には、表示部７３０２を引き出し部材７３０４により引き出した状態のタッチパネル７３００を示す。この状態で表示部７３０２に映像を表示することができる。また、筐体７３０１の表面に配置された操作ボタン７３０３によって、片手で容易に操作することができる。また、図１７（Ｆ）のように操作ボタン７３０３を筐体７３０１の中央でなく片側に寄せて配置することで、片手で容易に操作することができる。
【０２１５】
なお、表示部７３０２を引き出した際に表示部７３０２の表示面が平面状となるように固定するため、表示部７３０２の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
【０２１６】
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によって音声を出力する構成としてもよい。
【０２１７】
表示部７３０２には、本発明の一態様のタッチパネルが組み込まれている。本発明の一態様により、軽量で、且つ信頼性の高いタッチパネルを提供できる。
【０２１８】
図１８（Ａ）乃至図１８（Ｃ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末３１０を示す。図１８（Ａ）に展開した状態の携帯情報端末３１０を示す。図１８（Ｂ）に展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態の携帯情報端末３１０を示す。図１８（Ｃ）に折りたたんだ状態の携帯情報端末３１０を示す。携帯情報端末３１０は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により表示の一覧性に優れる。
【０２１９】
表示パネル３１６はヒンジ３１３によって連結された３つの筐体３１５に支持されている。ヒンジ３１３を介して２つの筐体３１５間を屈曲させることにより、携帯情報端末３１０を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。本発明の一態様のタッチパネルを表示パネル３１６に用いることができる。例えば、曲率半径１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることができるタッチパネルを適用できる。
【０２２０】
なお、本発明の一態様において、タッチパネルが折りたたまれた状態又は展開された状態であることを検知して、検知情報を供給するセンサを備える構成としてもよい。タッチパネルの制御装置は、タッチパネルが折りたたまれた状態であることを示す情報を取得して、折りたたまれた部分（又は折りたたまれて使用者から視認できなくなった部分）の動作を停止してもよい。具体的には、表示を停止してもよい。また、タッチセンサによる検知を停止してもよい。
【０２２１】
同様に、タッチパネルの制御装置は、タッチパネルが展開された状態であることを示す情報を取得して、表示やタッチセンサによる検知を再開してもよい。
【０２２２】
図１８（Ｄ）（Ｅ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末３２０を示す。図１８（Ｄ）に表示部３２２が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末３２０を示す。図１８（Ｅ）に、表示部３２２が内側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末３２０を示す。携帯情報端末３２０を使用しない際に、非表示部３２５を外側に折りたたむことで、表示部３２２の汚れや傷つきを抑制できる。本発明の一態様のタッチパネルを表示部３２２に用いることができる。
【０２２３】
図１８（Ｆ）は携帯情報端末３３０の外形を説明する斜視図である。図１８（Ｇ）は、携帯情報端末３３０の上面図である。図１８（Ｈ）は携帯情報端末３４０の外形を説明する斜視図である。
【０２２４】
携帯情報端末３３０、３４０は、例えば電話機、手帳又は情報閲覧装置等から選ばれた一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることができる。
【０２２５】
携帯情報端末３３０、３４０は、文字や画像情報をその複数の面に表示することができる。例えば、３つの操作ボタン３３９を一の面に表示することができる（図１８（Ｆ）（Ｈ））。また、破線の矩形で示す情報３３７を他の面に表示することができる（図１８（Ｇ）（Ｈ））。なお、情報３３７の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）の通知、電子メールやや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名、電子メールなどの送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報３３７が表示されている位置に、情報３３７の代わりに、操作ボタン３３９、アイコンなどを表示してもよい。なお、図１８（Ｆ）（Ｇ）では、上側に情報３３７が表示される例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されない。例えば、図１８（Ｈ）に示す携帯情報端末３４０のように、横側に表示されていてもよい。
【０２２６】
例えば、携帯情報端末３３０の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末３３０を収納した状態で、その表示（ここでは情報３３７）を確認することができる。
【０２２７】
具体的には、着信した電話の発信者の電話番号又は氏名等を、携帯情報端末３３０の上方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末３３０をポケットから取り出すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
【０２２８】
携帯情報端末３３０の筐体３３５、携帯情報端末３４０の筐体３３６がそれぞれ有する表示部３３３には、本発明の一態様のタッチパネルを用いることができる。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高いタッチパネルを提供できる。
【０２２９】
また、図１８（Ｉ）に示す携帯情報端末３４５のように、３面以上に情報を表示してもよい。ここでは、情報３５５、情報３５６、情報３５７がそれぞれ異なる面に表示されている例を示す。
【０２３０】
携帯情報端末３４５の筐体３５４が有する表示部３５８には、本発明の一態様のタッチパネルを用いることができる。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高いタッチパネルを提供できる。
【０２３１】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０２３２】
なお、ある一つの実施の形態の中で述べる内容（一部の内容でもよい）は、その実施の形態で述べる別の内容（一部の内容でもよい）、及び／又は、一つ若しくは複数の別の実施の形態で述べる内容（一部の内容でもよい）に対して、適用、組み合わせ、又は置き換えなどを行うことが出来る。
【０２３３】
なお、実施の形態の中で述べる内容とは、各々の実施の形態において、様々な図を用いて述べる内容、又は明細書に記載される文章を用いて述べる内容のことである。
【０２３４】
なお、ある一つの実施の形態において述べる図（一部でもよい）は、その図の別の部分、その実施の形態において述べる別の図（一部でもよい）、及び／又は、一つ若しくは複数の別の実施の形態において述べる図（一部でもよい）に対して、組み合わせることにより、さらに多くの図を構成させることが出来る。
【符号の説明】
【０２３５】
１０    回路基板
１１    回路
１２    配線
１３    導電部材
１４    接続体
１５    絶縁体
２０    端子
２０ａ    部分
２０ｂ    部分
３０    基板
４１    ヘッド
１００    タッチパネル
１０１    基板
１０２    表示部
１０４    走査線駆動回路
１０５    外部接続端子
１０６    検知部
１０７    走査線駆動回路
１０８    変換器
１０９    外部接続端子
１１０    端子
１１０ａ    部分
１１０ｂ    部分
１１２    トランジスタ
１１３    トランジスタ
１１４    発光素子
１１６    トランジスタ
１１７    トランジスタ
１１８    検知素子
１２０    絶縁層
１２１    基板
１２２    導電部材
１２３    接続体
１２４    基材
１２５    接着層
１２６    ブラックマトリクス
１２７    カラーフィルタ
１２８    ＦＰＣ
１３０    配線
１３１    接着層
１３２    絶縁層
１３３    電極
１３４    絶縁層
１３５    半導体層
１３６    電極
１４０    配線
１４１    絶縁層
１４２    絶縁層
１４３    電極
１４４    絶縁層
１５１    ＥＬ層
１５２    電極
１５３    封止層
１５５    ＦＰＣ
１５６    接続体
１５７    接続体
１６２    センサ素子
１６３    画素
１７１    電極
１７２    絶縁層
１７３    半導体層
１７４    電極
１７５    絶縁層
１７６    導電層
１７７    絶縁層
１７８    導電層
１７９    絶縁層
１８０    画像表示装置
１９０    入力装置
２０１    基板
２２１    基板
３１０    携帯情報端末
３１３    ヒンジ
３１５    筐体
３１６    表示パネル
３２０    携帯情報端末
３２２    表示部
３２５    非表示部
３３０    携帯情報端末
３３３    表示部
３３５    筐体
３３６    筐体
３３７    情報
３３９    操作ボタン
３４０    携帯情報端末
３４５    携帯情報端末
３５４    筐体
３５５    情報
３５６    情報
３５７    情報
３５８    表示部
７１００    携帯情報端末
７１０１    筐体
７１０２    表示部
７１０３    バンド
７１０４    バックル
７１０５    操作ボタン
７１０６    入出力端子
７１０７    アイコン
７２００    照明装置
７２０１    台部
７２０２    発光部
７２０３    操作スイッチ
７２１０    照明装置
７２１２    発光部
７２２０    照明装置
７２２２    発光部
７３００    タッチパネル
７３０１    筐体
７３０２    表示部
７３０３    操作ボタン
７３０４    部材
７３０５    制御部
７４００    携帯電話機
７４０１    筐体
７４０２    表示部
７４０３    操作ボタン
７４０４    外部接続ポート
７４０５    スピーカ
７４０６    マイク
【図１】
2015220316.tif 000003
【図２】
2015220316.tif 000004
【図３】
2015220316.tif 000005
【図４】
2015220316.tif 000006
【図５】
2015220316.tif 000007
【図６】
2015220316.tif 000008
【図７】
2015220316.tif 000009
【図８】
2015220316.tif 000010
【図９】
2015220316.tif 000011
【図１０】
2015220316.tif 000012
【図１１】
2015220316.tif 000013
【図１２】
2015220316.tif 000014
【図１３】
2015220316.tif 000015
【図１４】
2015220316.tif 000016
【図１５】
2015220316.tif 000017
【図１６】
2015220316.tif 000018
【図１７】
2015220316.tif 000019
【図１８】
2015220316.tif 000020