(57)【要約】      （修正有）【課題】集積チップと位置決め磁石の間の正確なセンタリングおよびポジショニングのための位置決めフレーム構造を提供する。【解決手段】位置決めフレーム構造１００は、内部に規定された第１のチャンバ１０３を有するＩＣキャリア１０１と、ＩＣキャリアの第１のチャンバ内に配置されたＩＣ位置決め磁石１０２とを含み、さらに、ＩＣ位置決め磁石の上方に配置されるＩＣホルダ３００を含む。ＩＣ２００がＩＣホルダに保持され、ＩＣ位置決め磁石に対するＩＣのセンタリングおよびポジショニングが提供される。【選択図】図１
2015132601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣのセンタリングおよびポジショニングのための位置決めフレーム構造であって、
内部に規定された第１のチャンバを有するＩＣキャリアと、
前記ＩＣキャリアの前記第１のチャンバ内に配置されるＩＣ位置決め磁石と
を含み、
前記位置決めフレーム構造はさらに、前記ＩＣ位置決め磁石の上方に配置されたＩＣホルダを含み、ＩＣが当該ＩＣホルダに保持され、これにより、前記ＩＣ位置決め磁石に対するＩＣのセンタリングおよびポジショニングを提供する、位置決めフレーム構造。
【請求項２】
前記ＩＣホルダには受け部が形成され、前記ＩＣは当該受け部内に保持される、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
【請求項３】
前記受け部は、前記ＩＣのサイズおよび形状に対応するサイズおよび形状とされ、その結果、前記ＩＣは前記受け部内に固定して配置され得る、請求項２に記載の位置決めフレーム構造。
【請求項４】
前記ＩＣ位置決め磁石は、前記ＩＣキャリアの第１のチャンバのサイズに対応するサイズとされ、この結果、前記ＩＣ位置決め磁石は、前記第１のチャンバ内に固定して配置され得る、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
【請求項５】
前記ＩＣ位置決め磁石のサイズは、前記ＩＣのサイズよりも大きい、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
【請求項６】
前記ＩＣキャリアは、内部に規定される第２のチャンバも有し、当該第２のチャンバは、前記第１のチャンバの上方に配置される、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
【請求項７】
前記ＩＣホルダは、前記ＩＣキャリアの前記第２のチャンバ内に配置される、請求項６に記載の位置決めフレーム構造。
【請求項８】
前記ＩＣキャリアの前記第２のチャンバは、前記ＩＣホルダの前記第１のチャンバのサイズよりも大きいサイズである、請求項６に記載の位置決めフレーム構造。
【請求項９】
ショルダー（肩部）が、前記第１のチャンバと前記第２のチャンバの間に形成され、前記ＩＣホルダが、当該ショルダーに抗して前記ＩＣキャリアの前記第２のチャンバ内に配置される、請求項７に記載の位置決めフレーム構造。
【請求項１０】
前記ＩＣホルダの外周が、前記ＩＣキャリアの前記第２のチャンバのサイズに対応するサイズとされ、その結果、前記ＩＣホルダが、前記第２のチャンバ内に固定して配置され得る、請求項７ないし９に記載の位置決めフレーム構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置決めフレーム構造に関し、詳細には、集積チップと位置決め磁石の間の正確なセンタリングおよびポジショニング（位置決め）のための位置決めフレーム構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
対象となるホイールの速度は、ホールセンサ、異方性リラクタンスセンサ、大きなリラクタンスセンサなどの磁気センサの非接触エンコーダを使用して検出できることがよく知られている。このようなセンサは、２線式ホール効果指向性出力速度センサ（Two-Wire Hall Effect Directional Output Speed Sensor、ＴＯＳＳ）、集積された指向性クラッチ入力速度センサ（Integrated Directional Clutch Input Speed Sensor、ＣＩＳＳ）および無指向性入力速度センサ（Non-directional Input Speed Sensor、ＴＩＳＳ）などの速度センサとして知られている。これらのセンサの機能、性能および設計は当技術分野においてよく知られている。速度センサは、自動車変速機の用途において利用される対象の回転速度を感知できる。
【０００３】
これらの速度センサは、対象が回転している間の、入力と出力の両方のエンコーダアプリケーションにおいて使用される。通常は、これらのセンサは、キャリア内に配置された磁石の上側に小さなパッケージの集積チップ（ＩＣ）を有する。作業工程の間、磁石上のＩＣのセンタリングおよびポジショニング（位置決め）は、制御される必要がある。従来技術において、ＩＣは概してキャリア上で組み立てられ、その結果、ＩＣと磁石のセンタリグは、キャリア内の孔の内径を用いて制御され、ＩＣのポジショニングは、キャリア上のリブによって制御される。この場合、センタリングを確実に実行できるように、磁石のサイズはＩＣのサイズよりも小さくなければならず、また、ＩＣは粘着剤によって固定されなければならず、これは製造コストの問題を生じさせる。
【０００４】
磁石のサイズがＩＣのサイズよりも小さいので、上記の解決策は、より小型のＩＣには適していない。ＩＣが接着剤により固定される必要があるので、センタリングおよびポジショニングの作業は複雑である。それゆえ、位置決め磁石よりも小さなサイズのＩＣを位置決めするのに適用でき、構造および作業を単純にし、かつコストを削減できる、位置決め構造が必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
それゆえ、本発明の目的は、集積チップと位置決め磁石の間の正確なセンタリングおよびポジショニングのための位置決めフレーム構造を提供することである。位置決めフレーム構造は、位置決め磁石よりもサイズの小さなＩＣを位置決めするのに適用でき、従来技術における接着剤の必要性をなくすことができ、それゆえコストが削減される。
【０００６】
上記の目的は、ＩＣをセンタリングおよびポジショニングするための位置決めフレーム構造によって達成される。この位置決めフレーム構造は、
その内部に規定された第１のチャンバを有するＩＣキャリアと、
ＩＣキャリアの第１のチャンバ内に配置されたＩＣ位置決め磁石とを含み、
位置決めフレーム構造は、ＩＣ位置決め磁石上に配置されたＩＣホルダをさらに含み、ＩＣが当該ＩＣホルダに保持され、これにより、ＩＣ位置決め磁石に対してＩＣのセンタリングおよびポジショニングが提供される。
【０００７】
一実施形態では、ＩＣホルダは、受け部を備えて形成され、ＩＣは当該受け部内に保持される。
【０００８】
一実施形態では、受け部はＩＣのサイズおよび形状に対応するサイズおよび形状とされ、この結果、ＩＣは、受け部内に固定して配置できる。
【０００９】
一実施形態では、ＩＣ位置決め磁石は、ＩＣキャリアの第１のチャンバのサイズに対応するサイズとされ、この結果、ＩＣ位置決め磁石は、第１のチャンバ内に固定して配置できる。
【００１０】
一実施形態では、ＩＣ位置決め磁石のサイズは、ＩＣのサイズよりも大きい。
【００１１】
一実施形態では、ＩＣキャリアはその中に規定された第２のチャンバも有し、第２のチャンバは第１のチャンバの上方に配置される。
【００１２】
一実施形態では、ＩＣホルダは、ＩＣキャリアの第２のチャンバ内部に配置される。
【００１３】
一実施形態では、ＩＣキャリアの第２のチャンバは、ＩＣホルダの第１のチャンバのサイズよりも大きなサイズとされる。
【００１４】
一実施形態では、ショルダー（肩部）が第１のチャンバと第２のチャンバの間に形成され、ＩＣホルダは当該ショルダーに抗してＩＣキャリアの第２のチャンバ内に配置される。
【００１５】
一実施形態では、ＩＣホルダの外周は、ＩＣキャリアの第２のチャンバのサイズに対応するサイズとされ、この結果、ＩＣホルダは第２のチャンバ内に固定して配置できる。
【００１６】
上記の解決策により、本発明の位置決めフレーム構造は、キャリア上でのＩＣおよび位置決め磁石のセンタリグおよびポジショニングを制御し、それゆえそれらを確実にするように使用できる。ＩＣホルダの存在により、位置決め磁石はＩＣよりも大きく製造することができる。この場合、本発明は、より小型のＩＣの作業に使用でき、すなわち、ＩＣは、より小型のパッケージ内で使用できる。さらに、大きなエアギャップが獲得されて、ＩＣの後続の作業を容易にできる。
【００１７】
さらに、粘着剤を使用する作業なしで、本発明の技術的解決策は、先行技術におけるＩＣの位置決め方法と比較して、作業コストを節約する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
本発明を、添付の図面を参照して、位置決めフレーム構造の実施形態を用いて詳細に説明する。
【００１９】
【図１】本発明による位置決めフレーム構造の縦方向の断面斜視図である。
【図２】本発明による位置決めフレーム構造の横方向の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図面を参照して、本発明の位置決めフレーム構造を詳細に説明する。本発明の位置決めフレーム構造は、集積チップ（ＩＣ）のセンタリングおよびポジショニング、特に、大きなＩＣ位置決め磁石上の小さなパッケージ内のＩＣのセンタリングおよびポジショニングに使用される。
【００２１】
ここで図１および図２を参照する。図面はそれぞれ本発明による位置決めフレーム構造１００の縦方向の断面斜視図および横方向の断面図である。図１および図２において、位置決めフレーム構造１００は、一般にＩＣキャリア１０１およびＩＣ位置決め磁石１０２を含む。ＩＣキャリア１０１は、その内部に規定された第１のチャンバ１０３を有する。例示した実施形態では、第１のチャンバ１０３の断面は、四角形の形状である。しかし、第１のチャンバ１０３が他の適切な形状とすることができることが理解されよう。
【００２２】
ＩＣ位置決め磁石１０２は、ＩＣキャリア１０１の第１のチャンバ１０３内に配置される。好ましくは、ＩＣ位置決め磁石１０２は、ＩＣキャリア１０１の第１のチャンバ１０３のサイズに対応するサイズとされ、この結果、ＩＣ位置決め磁石１０２は、第１のチャンバ１０３内に固定して配置することができ、それゆえ、ＩＣ位置決め磁石１０２とＩＣキャリア１０１の間のセンタリングおよびポジショニングを制御でき、かつこれを確実にできる。
【００２３】
本発明による位置決めフレーム構造１００は、ＩＣ位置決め磁石１０２上に配置されるＩＣホルダ３００を備える。実際には、ＩＣ２００はＩＣホルダ３００内に保持され、この結果、ＩＣ位置決め磁石１０２に対するＩＣ２００のセンタリングおよびポジショニングは、ＩＣホルダ３００によって得ることができる。
【００２４】
ＩＣホルダ３００により、ＩＣ位置決め磁石１０２のサイズが、チップパッケージの分野におけるいくつかの特別な要求に見合うように、ＩＣ２００のサイズよりも大きくすることができる点に留意すべきである。さらに、ＩＣホルダ３００により、ＩＣ２００のサイズは非常に小さいものとすることができ、この結果、ＩＣが小さなパッケージ内にある場合にＩＣのセンタリングおよびポジショニングを得ることができないという従来技術における欠点が克服される。
【００２５】
１つの好ましい実施形態では、ＩＣホルダ３００は受け部３０１を備え、ＩＣ２００は受け部３０１内に保持することができる。好ましくは、受け部３０１は、ＩＣ２００のサイズおよび形状に対応するサイズおよび形状とされ、この結果、ＩＣ２００は受け部３０１内に固定して、かつ移動可能に配置できる。
【００２６】
ＩＣキャリア１０１は、第２のチャンバ１０４をさらに備える。例示した実施形態では、第２のチャンバ１０４は、第１のチャンバ１０３の上方に配置される。第２のチャンバ１０４を有する実施形態では、ＩＣホルダ３００は、ＩＣキャリア１０１の第２のチャンバ内に配置できる。
【００２７】
ＩＣキャリア１０１の第２のチャンバ１０４のサイズは、ＩＣキャリア１０１の第１のチャンバ１０３のサイズよりも大きく、これよりも小さく、またはこれと同等のものとすることができる。例示した好ましい実施形態では、第２のチャンバ１０４のサイズは、第１のチャンバ１０３のサイズよりも大きい。この場合、一実施形態では、ショルダー１０５が、第１のチャンバ１０３と第２のチャンバ１０４の間に形成できる。ショルダー１０５を有する場合、ＩＣホルダ３００はショルダー１０５に当接できる。
【００２８】
好ましい実施形態では、ＩＣホルダ３００の外周は、ＩＣキャリア１０１の第２のチャンバ１０４のサイズに対応するサイズとされ、この結果、ＩＣホルダ３００は第２のチャンバ１０４内に固定して、かつ移動可能に配置され得る。ＩＣ２００とＩＣ位置決め磁石１０２の間のセンタリングおよびポジショニングは、ＩＣキャリア１０１と、ＩＣ位置決め磁石１０２と、ＩＣホルダ３００との間の構造上の関係によって確実にすることができる。
【００２９】
ＩＣホルダ３００および第２のチャンバ１０４は、好ましい形状とすることができる。例えば、例示した実施形態において、第２のチャンバは対称の六角形の断面を有し、ＩＣホルダ３００は、第２のチャンバ１０４の断面に一般に適合するように、対応する対称の六角形の断面を有する。例示した実施形態では、ＩＣホルダ３００の複数の側部（一部の側部または全ての側部とすることができる）は、第２のチャンバ１０４の対応する内側の側部に当接し、この結果、ＩＣホルダ３００は、第２のチャンバ１０４に対して適所に固定することができる。
【００３０】
ＩＣホルダ３００および第２のチャンバ１０４が、ＩＣ２００とＩＣ位置決め磁石１０２の間のセンタリングおよびポジショニングを確実にすることができる限り、任意のその他の適切な形状とすることができることが、当業者に明らかである。
【００３１】
さらに、ＩＣ２００がＩＣホルダの受け部３０１内に固定されることをさらに強化するために、追加の固定手段を設けてもよく、例えば、ＩＣ２００は、スナップフィットを用いて受け部３０１内に固定することができる。
【００３２】
上記の解決策を用いることにより、本発明の位置決めフレーム構造は、キャリア上でのＩＣおよび位置決め磁石のセンタリングおよびポジショニングを制御し、それゆえこれを確実にするのに使用できる。ＩＣホルダの存在により、位置決め磁石は、ＩＣよりも大きいものとして製造できる。この場合、本発明は、より小さなＩＣの作業に使用でき、すなわち、このＩＣは、小型のパッケージ内で使用できる。さらに、大きなエアギャップが獲得されて、ＩＣの後続の作業を容易にすることができる。
【００３３】
さらに、粘着剤を使用する作業なしで、本発明の技術的な解決策は、従来技術におけるＩＣ位置決め方法と比較して、作業コストを節約する。
【００３４】
本発明を、上記の好ましい実施形態によって詳細に説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されないことが当業者には明らかである。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、様々な修正、変更および置換をすることができ、それらはすべて、本発明の範囲内に含まれる。
【図１】
2015132601.tif 000003
【図２】
2015132601.tif 000004
【外国語明細書】
2015132601000001.pdf