(57)【要約】  【課題】優れた反射防止特性を曲面に有する光学素子を提供する。  【解決手段】光学素子は、反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で、曲面に螺旋状に設けられた複数の構造体を備える。複数の構造体は、光軸方向に突出した凸部、または光軸方向に窪んだ凹部であり、曲面の中心には、複数の構造体が設けられていない領域が存在する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で、曲面に螺旋状に設けられた複数の構造体を備え、
上記複数の構造体は、光軸方向に突出した凸部、または光軸方向に窪んだ凹部であり、
上記曲面の中心には、上記複数の構造体が設けられていない領域が存在する光学素子。
【請求項２】
上記螺旋と上記曲面の中心は、一致またはほぼ一致している請求項１に記載の光学素子。
【請求項３】
上記曲面は、光軸に対して対称な形状を有し、
上記曲面の中心は、上記曲面の頂部または底部である請求項１に記載の光学素子。
【請求項４】
上記曲面は、球面または非球面である請求項１に記載の光学素子。
【請求項５】
上記曲面は、凸状または凹状である請求項１に記載の光学素子。
【請求項６】
上記複数の構造体は、紫外線硬化性樹脂を含んでいる請求項１に記載の光学素子。
【請求項７】
上記光は、可視光である請求項１に記載の光学素子。
【請求項８】
上記複数の構造体は、上記曲面に格子状に配置されている請求項１に記載の光学素子。
【請求項９】
反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で、曲面に螺旋状に設けられた複数の構造体を備え、
上記複数の構造体は、上記曲面の中心軸方向に突出した凸部、または上記曲面の中心軸方向に窪んだ凹部であり、
上記曲面の中心には、上記複数の構造体が設けられていない領域が存在する原盤。
【請求項１０】
反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で、曲面に螺旋状に設けられた複数の構造体を有する光学素子を備え、
上記複数の構造体は、上記光学素子の光軸方向に突出した凸部、または光軸方向に窪んだ凹部であり、
上記曲面の中心には、上記複数の構造体が設けられていない領域が存在する撮像装置。
【請求項１１】
上記光学素子を含む光学系を備え、
上記領域が、上記光学系の光軸上に設けられている請求項１０に記載の撮像装置。
【請求項１２】
原盤の曲面に対して垂直な方向から光を照射して、原盤の曲面に設けられたレジストに対して、反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で螺旋状の露光部を形成し、
上記複数の露光部が形成されたレジスト層を現像して、レジストパターンを形成し、
上記レジストパターンをマスクとして、上記曲面の中心軸方向にエッチング処理を施すことで、複数の構造体を上記曲面に形成する
ことを含む原盤の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、複数の構造体を表面に備える光学素子、それを作製するための原盤および原盤の製造方法、ならびにそれを備える撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、光学素子の技術分野においては、光の表面反射を抑えるための技術が種々用いられている。それらの技術の１つとして、光学素子表面にサブ波長構造体を形成するものがある（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
一般に、光学素子表面に周期的な凹凸形状を設けた場合、ここを光が透過するときには回折が発生し、透過光の直進成分が大幅に減少する。しかし、凹凸形状のピッチが透過する光の波長よりも短い場合には回折は発生せず、有効な反射防止効果を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４５３９６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本技術の目的は、優れた反射防止特性を曲面に有する光学素子、それを作製するための原盤および原盤の製造方法、ならびにそれを備える撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するために、第１の技術は、
反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で、曲面に螺旋状に設けられた複数の構造体を備え、
複数の構造体は、光軸方向に突出した凸部、または光軸方向に窪んだ凹部であり、
曲面の中心には、複数の構造体が設けられていない領域が存在する光学素子である。
【０００７】
第２の技術は、
反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で、曲面に螺旋状に設けられた複数の構造体を備え、
複数の構造体は、曲面の中心軸方向に突出した凸部、または曲面の中心軸方向に窪んだ凹部であり、
曲面の中心には、複数の構造体が設けられていない領域が存在する原盤である。
【０００８】
第３の技術は、
反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で、曲面に螺旋状に設けられた複数の構造体を有する光学素子を備え、
複数の構造体は、光軸方向に突出した凸部、または光軸方向に窪んだ凹部であり、
曲面の中心には、複数の構造体が設けられていない領域が存在する撮像装置である。
【０００９】
第４の技術は、
原盤の曲面に対して垂直な方向から光を照射して、原盤の曲面に設けられたレジストに対して、反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で螺旋状の露光部を形成し、
複数の露光部が形成されたレジスト層を現像して、レジストパターンを形成し、
レジストパターンをマスクとして、曲面の中心軸方向にエッチング処理を施すことで、複数の構造体を曲面に形成する
ことを含む原盤の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように、本技術によれば、優れた反射防止特性を曲面に有する光学素子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の構成の一例を示す概略断面図である。図１Ｂは、構造体の配置の一例を示す概略平面図である。
【図２】図２Ａは、図１Ｂの一部を拡大して表す平面図である。図２Ｂは、図２ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図３Ａは、本技術の第１の実施形態に係る原盤の構成の一例を示す概略断面図である。図３Ｂは、図３Ａの一部を拡大して表す断面図である。
【図４】図４は、原盤を作製するための露光装置の構成の一例を示す概略図である。
【図５】図５は、図４に示した露光装置の動作の一例を示す概略図である。
【図６】図６は、原盤の非球面の断面形状の一例を示す図である。
【図７】図７Ａは、図６に示した非球面の座標位置、およびレーザー光学系の座標位置および傾斜角度を示す表の一例である。図７Ｂは、図７Ａに示した情報に基づき描画した非球面の断面形状、およびレーザー光学系の軌跡を示す図である。
【図８】図８Ａ〜図８Ｅは、本技術の第１の実施形態に係る原盤の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図９】図９Ａは、図８Ｃに示した露光工程における原盤の複数の位置を切り出して示す拡大断面図である。図９Ｂは、図８Ｄに示した現像工程における原盤の複数の位置を切り出して示す拡大断面図である。図９Ｃは、図８Ｅに示したエッチング工程における原盤の複数の位置を切り出して示す拡大断面図である。
【図１０】図１０Ａ〜図１０Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図１１】図１１Ａは、本技術の第１の実施形態の変形例に係る光学素子の構成の第１の例を示す概略断面図である。図１１Ｂは、本技術の第１の実施形態の変形例に係る光学素子の構成の第２の例を示す概略断面図である。
【図１２】図１２Ａは、本技術の第１の実施形態の変形例に係る光学素子の構成の第３の例を示す概略断面図である。図１２Ｂは、図１２Ａの一部を拡大して表す断面図である。
【図１３】図１３は、本技術の第１の実施形態の変形例に係る露光装置の構成の一例を示す概略図である。
【図１４】図１４Ａ〜図１４Ｅは、本技術の第２の実施形態に係る原盤の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図１５】図１５Ａ〜図１５Ｃは、本技術の第２の実施形態に係る第１の複製原盤の製造方法の一例を説明するための工程図である。図１５Ｄ〜図１５Ｆは、本技術の第２の実施形態に係る第２の複製原盤の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図１６】図１６Ａは、本技術の第２の実施形態に係る第２の複製原盤の製造方法の一例を説明するための工程図である。図１６Ｂ〜図１６Ｄは、本技術の第２の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図１７】図１７は、本技術の第３の実施形態に係る光学素子の製造方法で用いられる射出成形装置の構成の一例を示す概略断面図である。
【図１８】図１８Ａ〜図１８Ｄは、本技術の第４の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図１９】図１９Ａ〜図１９Ｄは、本技術の第４の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図２０】図２０は、本技術の第４の実施形態に係る光学素子の製造方法における成形温度と加圧力の制御の一例を示す図である。
【図２１】図２１は、本技術の第５の実施形態に係る撮像素子パッケージの構成の一例を示す断面図である。
【図２２】図２２は、本技術の第６の実施形態に係るカメラモジュールの構成の一例を示す断面図である。
【図２３】図２３は、本技術の第７の実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す概略図である。
【図２４】図２４は、本技術の第８の実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す概略図である。
【図２５】図２５Ａは、本技術の第９の実施形態に係る携帯電話の前面側の外観の一例を示す斜視図である。図２５Ｂは、本技術の第９の実施形態に係る携帯電話の背面側の外観の一例を示す斜視図である。
【図２６】図２６は、実施例１のレンズ、および比較例１のレンズの反射スペクトルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
光学素子は、凹状の曲面を有する凹レンズ、または凸状の曲面を有する凸レンズなどのレンズであることが好ましい。凸レンズとしては、両凸レンズ、片凸レンズまたは凸メニスカスレンズなどが好ましい。凹レンズとしては、両凹レンズ、片凹レンズまたは凹メニスカスレンズなどが好ましい。
【００１３】
光学素子は、光が入射する入射面と、光を出射する出射面とを有し、複数の構造体は、それらの面の少なくとも一方に設けられていることが好ましく、それらの面の両方に設けられていることがより好ましい。
【００１４】
光学素子としては、例えば、レンズ、フィルム、ガラス板（例えば撮像素子パッケージ用ガラス板）、高分子樹脂板、フィルタ、半透過型ミラー、調光素子、プリズム、偏光素子、ディスプレイ用前面板などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００１５】
光学素子は、光学系、撮像装置、撮像素子パッケージ、撮像モジュール、光学機器、電子機器などに適用して好適なものである。撮像装置としては、例えば、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。光学機器としては、例えば、望遠鏡、顕微鏡、露光装置、測定装置、検査装置、分析機器などが挙げられるが、これに限定されるものではない。電子機器としては、パーソナルコンピュータ、携帯電話、タブレット型コンピュータ、表示装置、光記録媒体用ドライブなどが挙げられるが、これに限定されるものでなない。光学系としては、上述した撮像装置、光学機器、電子機器などの光学系が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００１６】
本技術の実施形態について、以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
１  第１の実施形態（光学素子、原盤およびそれらの製造方法の例）
１．１  光学素子の構成
１．２  原盤の構成
１．３  露光装置の構成
１．４  原盤の製造方法
１．５  光学素子の製造方法
１．６  効果
１．７  変形例
２  第２の実施形態（光学素子、原盤および複製原盤の製造方法の例）
３  第３の実施形態（光学素子の製造方法の例）
４  第４の実施形態（光学素子の製造方法の例）
５  第５の実施形態（光学素子を撮像素子パッケージに適用した例）
６  第６の実施形態（光学素子をカメラモジュールに適用した例）
７  第７の実施形態（光学素子をデジタルカメラに適用した例）
８  第８の実施形態（光学素子をデジタルビデオカメラに適用した例）
９  第９の実施形態（光学素子を携帯電話に適用した例）
【００１７】
＜１．第１の実施形態＞
［１．１  光学素子の構成］
以下、図１Ａ〜図２Ｂを参照して、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の構成の一例について説明する。光学素子は、図１Ａに示すように、いわゆる片凸レンズであり、素子本体１と、その素子本体１の表面に設けられた複数の構造体２とを備える。
【００１８】
素子本体１と複数の構造体２とは、別成形または一体成形されている。素子本体１と複数の構造体２とが別成形されている場合には、図２Ｂに示すように、必要に応じて素子本体１と複数の構造体２との間に中間層３をさらに備えるようにしてもよい。中間層３は、構造体２の底面側に構造体２と一体成形される層であり、構造体２と同様の材料により構成されている。
【００１９】
光学素子は、図１Ａに示すように、光軸Ｌを有している。光軸Ｌは、光学素子の中心と焦点を通る直線である。光学素子が回転対象な形状を有する場合には、光軸Ｌは、一般的には光学素子の回転対象軸と一致する。
【００２０】
以下、光学素子に備えられる素子本体１、および複数の構造体２について順次説明する。
【００２１】
（素子本体）
図１Ａに示すように、素子本体１の一方の面は凸状の曲面であり、それとは反対側の他方の面は平面である。複数の構造体２は曲面に設けられ、これにより曲面に反射防止機能が付与されている。曲面は、例えば、光軸Ｌに対して対称な形状を有している。曲面の中心は、例えば、曲面の頂部である。ここでは、曲面にのみ複数の構造体２を備える例について説明するが、曲面および平面の両方、または平面側にのみ複数の構造体２を備えるようにしてもよい。曲面は、球面および非球面のいずれであってもよい。非球面としては、例えば、双曲面、放物面、楕円面または自由曲面などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２２】
曲面は、例えば、下記の式（１）にて表されるＹＺ平面内の曲線をＺ軸周りに回転させて形成される曲面である。
【数１】
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（但し、１／Ｒ：中心曲率、Ｋ：コーニック定数、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ：設計値による定数）
なお、コーニックス定数Ｋと曲面の種類との関係を以下に示す。
Ｋ＜−１：双曲面
Ｋ＝−１：放物面
−１＜Ｋ＜０：楕円面（長軸回りの楕円面）
Ｋ＝０：球面
Ｋ＞０：楕円面（短軸回りの楕円面）
【００２３】
素子本体１は、透明性を有している。素子本体１の材料は、透明性を有する材料であればよく、有機材料および無機材料のいずれを用いてもよい。無機材料としては、例えば、石英、サファイアまたはガラスなどが挙げられる。有機材料としては、例えば、光学素子の技術分野において一般的な高分子材料を用いることができる。一般的な高分子材料としては、具体的には例えば、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）またはシクロオレフィンポリマー樹脂（ＣＯＰ）などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００２４】
素子本体１の材料として有機材料を用いる場合、素子本体１の表面の表面エネルギー、塗布性、すべり性および平面性などを改善するために、表面処理として下塗り層を設けるようにしてもよい。この下塗り層の材料としては、例えば、オルガノアルコキシメタル化合物、ポリエステル、アクリル変性ポリエステル、ポリウレタンなどが挙げられる。また、下塗り層を設けるのと同様の効果を得るために、素子本体１の表面に対してコロナ放電、ＵＶ照射処理などの表面処理を施すようにしてもよい。
【００２５】
（構造体）
構造体２は、図２Ｂに示すように、素子本体１の曲面において光軸方向ＤLに突出した凸部である。ここで、光軸方向ＤLとは、光学素子の光軸Ｌと平行な方向を意味する。構造体２の具体的な形状としては、例えば、錐体状、柱状、針状、半球体状、半楕円体状、多角形状などが挙げられるが、これらの形状に限定されるものではなく、他の形状を採用するようにしてもよい。錐体状としては、例えば、頂部が尖った錐体形状、頂部が平坦な錐体形状、頂部に曲率Ｒが付与された錐体形状が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。頂部に曲率Ｒが付与された錐体形状としては、例えば、放物面状などの２次曲面状などが挙げられる。また、錐体状の錐面を凹状または凸状に湾曲させるようにしてもよい。
【００２６】
光軸方向ＤLから素子本体１の曲面の全体を見ると、複数の構造体２は、図１Ｂに示すように、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチ（間隔）Ｐで、素子本体１の曲面に螺旋状に配置されている。この螺旋の中心は、素子本体１の曲面の中心Ｏと一致またはほぼ一致する。なお、光学素子の光軸Ｌは、素子本体１の曲面の中心Ｏを通っている。構造体２のピッチＰは、配置の方向により異なっていてもよい。具体的には例えば、螺旋の周方向における構造体２のピッチＰと、隣接する螺旋間における構造体２のピッチＰとが、異なっていてもよい。ここで、反射の低減を目的とする光の波長帯域は、例えば、紫外光の波長帯域、可視光の波長帯域または赤外光の波長帯域である。紫外光の波長帯域とは１０ｎｍ以上３５０ｎｍ未満の波長帯域、可視光の波長帯域とは３５０ｎｍ以上８５０ｎｍ以下の波長帯域、赤外光の波長帯域とは８５０ｎｍを超えて１ｍｍ以下の波長帯域をいう。
【００２７】
図１Ａ、図１Ｂに示すように、素子本体１の曲面の中心部には、複数の構造体２が設けられていない領域ＲＬOが存在することが好ましい。光学素子を撮像装置などの光学系に適用する場合、この領域ＲＬOを利用して、光学系の光軸と光学素子の光軸Ｌとを合わせることができるからである。領域ＲＬOはほぼ円形状を有している。
【００２８】
次世代レーザースケールの分解能を考慮すると、０．０７ｎｍ以上であることが好ましい。また、現行のレーザースケールの分解能を考慮すると、１０ｎｍ以上であることが好ましい。さらに、領域ＲＬOの直径は、現行の回転装置系の精度限界を考慮すると、５０ｎｍ以上であることが好ましい。
【００２９】
領域ＲＬOの直径は、ＣＤ（Compact Disc）等の未加工領域の大きさを考慮すると、２０ｍｍ以下であることが好ましい。また、光学素子１として空いていると使用しにくい領域の大きさを考慮すると、１ｍｍ以下であることが好ましい。さらに、目視にて視認可能な領域の大きさを考慮すると、０．１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３０】
光軸方向ＤLから素子本体１の曲面の一部を見ると、複数の構造体２は、図２Ａに示すように、素子本体１の曲面に規則的に配置されている。規則的な配置としては、四方格子、準四方格子、六方格子、準六方格子などの格子状の配置が好ましい。なお、図２Ａでは、複数の構造体２を六方格子状に配置した例が示されている。ここで、四方格子とは、正四角形状の格子のことをいう。準四方格子とは、四方格子を歪ませた格子のことをいう。六方格子とは、正六角形状の格子のことをいう。準六方格子とは、六方格子を歪ませた格子のことをいう。複数の構造体２は、例えば、紫外線硬化性樹脂などのエネルギー線硬化性樹脂を含んでいる。複数の構造体２が、必要に応じて各種添加剤を含んでいてもよい。
【００３１】
［１．２  原盤の構成］
以下、図３Ａ、図３Ｂを参照して、本技術の第１の実施形態に係る原盤１１の構成の一例について説明する。原盤１１は、図３Ａに示すように、凹状の曲面を有し、この曲面には複数の構造体１２が設けられている。この曲面は、素子本体１の曲面に複数の構造体２を成形するための成形面である。原盤１１の曲面の形状は、素子本体１のものと同様である。原盤１１は、中心軸Ｍを有している。原盤１１の曲面が回転対象な形状を有する場合には、中心軸Ｍは原盤１１の曲面の回転対象軸と一致する。原盤１１が、必要に応じて、その曲面に保護層をさらに備えるようにしてもよい。この場合、保護層は、複数の構造体２の形状が維持されるように、複数の構造体１２の形状に倣うようにして設けられる。
【００３２】
構造体１２は、図３Ｂに示すように、原盤１１の曲面において中心軸方向ＤMに窪んだ凹部である。ここで、中心軸方向ＤMとは、原盤１１の中心軸Ｍと平行な方向を意味する。中心軸方向ＤMから原盤１１の曲面の全体を見ると、複数の構造体１２は、ピッチ（間隔）Ｐで、原盤１１の曲面に螺旋状に配置されている。ここで、ピッチＰは、この原盤１２またはこの原盤１２の複製原盤を用いて作製される光学素子において、反射の低減を目的とする光の波長以下のピッチである。その螺旋の中心は、原盤１１の曲面の中心Ｏと一致またはほぼ一致する。なお、原盤１１の中心軸Ｍは、その曲面の中心を通っている。
【００３３】
原盤１１の曲面の中心部には、上記複数の構造体１２が設けられていない領域ＲＭOが存在することが好ましい。素子本体１の曲面の中心部に領域ＲＬOを形成することができるからである。原盤１１の構造体１２の配置および形状は、上述した光学素子の構造体２のものと同様である。原盤１１の材料としては、例えばガラスまたはシリコンなどを用いることができるが、これらの材料に特に限定されるものではない。
【００３４】
［１．３  露光装置の構成］
以下、図４を参照して、原盤１１を作製するための露光装置の構成の一例について説明する。この露光装置は、光学ディスク記録装置をベースとして構成されている。
【００３５】
レーザー光源２１は、記録媒体としての原盤１１の表面に着膜されたレジスト層１３を露光するための光源であり、例えば波長λ＝２６６ｎｍの記録用のレーザー光１４を発振するものである。レーザー光源２１から出射されたレーザー光１４は、平行ビームのまま直進し、電気光学素子（ＥＯＭ：Electro Optical Modulator）２２へ入射する。電気光学素子２２を透過したレーザー光１４は、ミラー２３で反射され、変調光学系２５に導かれる。
【００３６】
ミラー２３は、偏光ビームスプリッタで構成されており、一方の偏光成分を反射し、他方の偏光成分を透過する機能をもつ。ミラー２３を透過した偏光成分はフォトダイオード２４で受光され、その受光信号に基づいて電気光学素子２２が制御されてレーザー光１４の位相変調が行われる。
【００３７】
変調光学系２５において、レーザー光１４は、集光レンズ２６により、ガラス（ＳｉＯ2）などからなる音響光学素子（ＡＯＭ：Acousto-Optic Modulator）２７に集光される。レーザー光１４は、音響光学素子２７により強度変調され発散した後、レンズ２８によって平行ビーム化される。変調光学系２５から出射されたレーザー光１４は、ミラー３１によって反射され、移動光学テーブル３２上に水平かつ平行に導かれる。
【００３８】
移動光学テーブル３２は、ビームエキスパンダ３３、ミラー３４および対物レンズ３５を備えている。移動光学テーブル３２に導かれたレーザー光１４は、ビームエキスパンダ３３により所望のビーム形状に整形された後、ミラー３４および対物レンズ３５を介して、原盤１１上のレジスト層１３へ照射される。原盤１１は、スピンドルモータ３６に接続されたターンテーブル３６の上に載置されている。そして、原盤１１を回転させると共に、レーザー光１４を原盤１１の高さ方向に移動させながら、レジスト層１３へレーザー光１４を間欠的に照射することにより、レジスト層１３の露光工程が行われる。レジスト層１３上におけるレーザー光１４のスポットの移動は、移動光学テーブル３２を矢印Ｒに示す方向へ水平に移動することにより行われる。
【００３９】
露光装置は、（準）六方格子または（準）四方格子などの２次元格子パターンに対応する潜像をレジスト層１３に形成するための制御機構３７を備えている。制御機構３７は、フォマッター２９とドライバ３０とを備える。フォマッター２９は、極性反転部を備え、この極性反転部が、レジスト層１３に対するレーザー光１４の照射タイミングを制御する。ドライバ３０は、極性反転部の出力を受けて、音響光学素子２７を制御する。
【００４０】
この露光装置では、２次元パターンが空間的にリンクするように螺旋の１周毎に極性反転フォマッター信号と回転コントロラーを同期させて信号を発生し、音響光学素子２７により強度変調している。例えば、角速度一定（ＣＡＶ）で適切な回転数と適切な変調周波数と適切な送りピッチでパターニングすることにより、（準）六方格子または（準）四方格子などの格子パターンをレジスト層１３に記録することができる。
【００４１】
上述の構成を有する露光装置は、図５に示すように、レーザー光学系の全体を傾けて、原盤１１の曲面に対してレーザー光１４を垂直に照射可能に構成されている。これにより、原盤１１の曲面の中心から外周に向かって、原盤１１の曲面に対するレーザー光１４の照射方向をつねに垂直に保ちながら、レジスト層１３に露光パターンを形成できる。
【００４２】
以下、上述の構成を有する露光装置の動作の一例について説明する。ここでは、以下の式（２）で表される非球面を有する原盤１１を露光する場合における、露光装置のレーザー光学系の位置制御の一例について説明する。
【数２】
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【００４３】
図６は、式（２）により描画される凹状の非球面の形状を示している。図７Ａ、図７Ｂは、図６に示した曲面から露光装置のレーザー光学系の回転中心までの距離を２０ｍｍとした場合の、レーザー光学系の軌跡を示している。なお、図７Ａ、図７Ｂでは、原盤１１の曲面の位置を（Ｘ、Ｙ）とし、その位置（Ｘ、Ｙ）に対応するレーザー光学系の回転中心の位置を（Ｘ’、Ｙ’）としている。式（２）で表される非球面を有する原盤１１を露光する場合には、レーザー光学系の回転中心が、図７Ａに示す座標を通過するように、すなわち図７Ｂに示す奇跡を描くように、レーザー光学系の動作が制御される。
【００４４】
［１．４  原盤の製造方法］
以下、図８Ａ〜図８Ｅ、図９Ａ〜図９Ｃを参照して、本技術の第１の実施形態に係る原盤の製造方法の一例について説明する。
【００４５】
（レジスト成膜工程）
まず、図８Ａに示すように、凹状の曲面を有する原盤１１を準備する。この原盤１１は、例えばガラス原盤である。次に、図８Ｂに示すように、原盤１１の曲面にレジスト層１３を一様に形成する。レジスト層１３の材料としては、例えば有機系レジスト、および無機系レジストのいずれを用いてもよい。有機系レジストとしては、例えば、ノボラック系レジストや化学増幅型レジストなどを用いることができる。無機系レジストとしては、例えば、遷移金属の不完全酸化物などを用いることができる。
【００４６】
（露光工程）
次に、図８Ｃに示すように、原盤１１の曲面に形成されたレジスト層１３に、レーザー光（露光ビーム）１４を照射する。具体的には、図４に示した露光装置のターンテーブル３７上に原盤１１を載置し、原盤１１を回転させると共に、レーザー光１４を原盤１１の曲面の中心から外周の方向に向かって移動させながら、レーザー光１４を間欠的に照射することで、原盤１１の曲面に形成されたレジスト層１３を露光する。この際、レーザー光１４が、図９Ａに示すように、原盤１１の曲面に対して常に垂直に入射するように、すなわち原盤１１の曲面の法線ｎに対して常に平行に入射するように、レーザー光学系は制御される。レジスト層１３が遷移金属の不完全酸化物などの無機レジストを含んでいる場合には、この無機レジストが露光によって相変化する。
【００４７】
上記露光により、複数の潜像１３ａがレジスト層１３に形成される。具体的には、複数の潜像１３ａは、原盤１１の曲面の全体を中心軸方向ＤMから見ると、螺旋状に形成される。また、複数の潜像１３ａは、原盤１１の曲面の一部を中心軸方向ＤMから拡大して見ると、格子パターンなどの規則パターンで形成されている。
【００４８】
上記露光の開始位置は、例えば、原盤１１の曲面の中心位置、原盤１１の曲面の中心から僅かにずれた位置であり、好ましくは後者の位置である。これにより、原盤１１の曲面の中心部に、レジスト層１３が露光されていない非露光領域ＲＮOを形成することができる。すなわち、後述するエッチング工程において、原盤１１の曲面の中心部に、複数の構造体１２が設けられていない領域ＲＭOを形成することができる。潜像１３ａは、例えば、ほぼ円形状、ほぼ楕円形状などである。
【００４９】
（現像工程）
次に、例えば、原盤１１を回転させながら、レジスト層１３上に現像液を滴下して、レジスト層１３を現像処理する。これにより、図８Ｄに示すように、レジスト層１３に複数の開口部１３ｂが形成される。より具体的には、図９Ｂに示すように、原盤１１の曲面に対して垂直な方向に、すなわち原盤１１の曲面の法線ｎの方向に、レジスト層１３が現像されて、レジスト層１３に複数の開口部１３ｂが形成される。レジスト層１３をポジ型のレジストにより形成した場合には、レーザー光１４で露光した露光部は、非露光部と比較して現像液に対する溶解速度が増すので、図８Ｄ、図９Ｂに示すように、潜像１３ａに応じたパターンがレジスト層１３に形成される。
【００５０】
（エッチング工程）
次に、原盤１１の曲面に形成されたレジスト層１３のパターン（レジストパターン）をマスクとして、原盤１１の曲面をエッチング処理する。この際、図９Ｃに示すように、原盤１１の中心軸方向ＤMにエッチングが進むように、エッチング処理を制御する。これにより、図８Ｅに示すように、原盤１１の曲面に複数の構造体１２が形成される。なお、エッチング処理とアッシング処理とを交互に行うようして、複数の構造体１２の形状を制御するようにしてもよい。エッチングとしては、例えば、ドライエッチングまたはウエットエッチングを用いることができる。ドライエッチングとしては、例えばリアクティブイオンエッチング（Reactive Ion Etching：ＲＩＥ）を用いることができる。次に、アッシングにより、原盤１１の曲面に残存したレジスト層１３を除去する。これにより、目的とする原盤１１が得られる。
【００５１】
［１．５  光学素子の製造方法］
以下、図１０Ａ〜図１０Ｃを参照して、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例について説明する。
【００５２】
まず、必要に応じて、コロナ処理などの表面処理を素子本体１の凸状の曲面に施すようにしてもよい。次に、図１０Ａに示すように、素子本体１の凸状の曲面と原盤１１の凹状の曲面（成形面）との間に転写材料１５を介在させて、それらの両曲面に転写材料１５を密着させると共に、紫外線などのエネルギー線をエネルギー線源１６から転写材料１５に照射する。これにより、転写材料１５が硬化される。
【００５３】
エネルギー線源１６としては、電子線、紫外線、赤外線、レーザー光線、可視光線、電離放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線など）、マイクロ波、または高周波などエネルギー線を放出可能なものであればよく、特に限定されるものではない。
【００５４】
転写材料１５としては、エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、紫外線硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。エネルギー線硬化性樹脂組成物が、必要に応じてフィラーや機能性添加剤などを含んでいてもよい。
【００５５】
紫外線硬化性樹脂組成物は、例えばアクリレートおよび開始剤を含んでいる。紫外線硬化性樹脂組成物は、例えば、単官能モノマー、二官能モノマー、多官能モノマーなどを含み、具体的には、以下に示す材料を単独または、複数混合したものである。
【００５６】
単官能モノマーとしては、例えば、カルボン酸類（アクリル酸）、ヒドロキシ類（２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート）、アルキル、脂環類（イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート）、その他機能性モノマー（２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレンクリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、２−（パーフルオロオクチル）エチル  アクリレート、３−パーフルオロヘキシル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−パーフルオロオクチルー２−ヒドロキシプロピル  アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル  アクリレート、２−（パーフルオロー３−メチルブチル）エチル  アクリレート）、２，４，６−トリブロモフェノールアクリレート、２，４，６−トリブロモフェノールメタクリレート、２−（２，４，６−トリブロモフェノキシ）エチルアクリレート）、２−エチルヘキシルアクリレートなどを挙げることができる。
【００５７】
二官能モノマーとしては、例えば、トリ（プロピレングリコール）ジアクリレート、トリメチロールプロパン  ジアリルエーテル、ウレタンアクリレートなどを挙げることができる。
【００５８】
多官能モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどを挙げることができる。
【００５９】
開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンなどを挙げることができる。
【００６０】
フィラーとしては、例えば、無機微粒子および有機微粒子のいずれも用いることができる。無機微粒子としては、例えば、金属酸化物を含む微粒子を挙げることができる。金属酸化物としては、例えば、酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、酸化チタン（ＴｉＯ2）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）、酸化スズ（ＳｎＯ2）および酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）などからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。
【００６１】
機能性添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、触媒、着色剤、帯電防止剤、滑剤、レベリング剤、表面調整剤、消泡剤、酸化防止剤、難燃剤、赤外線吸収剤、界面活性剤、表面改質剤、チキソトロピー剤、可塑剤などを挙げることができる。
【００６２】
原盤１１の離型性向上の観点からすると、転写材料１５にフッ素系添加材またはシリコーン系添加材などの添加剤をさらに添加することが好ましい。
【００６３】
次に、図１０Ｂに示すように、硬化した転写材料１５と一体となった素子本体１を原盤１１の曲面から剥離する。これにより、図１０Ｃに示すように、複数の構造体２が素子本体１の曲面に形成される。この際、必要に応じて素子本体１と複数の構造体２との間に中間層３を形成するようにしてもよい。以上により、目的とする光学素子が得られる。
【００６４】
［１．６  効果］
第１の実施形態に係る光学素子では、反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で、複数の構造体２を曲面に螺旋状に設けているので、優れた反射防止特性を曲面に付与することができる。
【００６５】
第１の実施形態に係る光学素子では、素子本体１の曲面の中心部に複数の構造体２が設けられていない領域ＲＬOが存在する。したがって、光学素子を撮像装置などの光学系に適用する場合、この領域ＲＬOを利用して、光学系の光軸と光学素子の光軸Ｌとを合わせることができる。
【００６６】
第１の実施形態に係る原盤の製造方法では、原盤１１を回転させると共に、レーザー光１４を原盤１１の中心から外周方向に移動させながら、レジスト層１３へレーザー光１４を間欠的に照射して、螺旋状の露光パターンを形成する。このため、精度よく、かつ短時間でレジスト層１３の露光が可能である。したがって、原盤１１の生産性を向上することができる。また、螺旋状の露光パターンを採用しているので、同心円状の露光パターンを採用した場合に比べて、半径方向の送りピッチの変動を抑制できる。すなわち、半径方向における構造体１２間の距離の変動を抑制できる。これにより、回折光の発生などを抑制できる。
【００６７】
第１の実施形態に係る原盤の製造方法では、非球面などの曲面にモスアイ構造などの構造体１２を形成することができる。また、露光に使用するレーザー光の照射時間と照射エネルギー量と照射間隔とを数値制御することで、複数の構造体１２の位置、大きさ、形状、深さ、斜面形状などを設定することができる。したがって、原盤１１を用いて成形される光学素子の反射率特性を制御可能である。
【００６８】
第１の実施形態に係る光学素子の製造方法では、原盤１１を用いた形状転写により、非球面レンズ、球面レンズ、イメージャーカバーガラスなどの光学素子に反射防止特性を付与できる。したがって、反射防止特性を有する光学素子の生産性を向上できる。
【００６９】
［１．７  変形例］
（光学素子）
上述の第１の実施形態では、素子本体１が凸状の曲面を有し、この曲面に複数の構造体２が設けられている構成を例として説明したが、複数の構造体２が設けられる表面の形状はこれに限定されるものではない。例えば、光学素子が、いわゆる片凹レンズであり、図１１Ａに示すように、素子本体４が凹状の曲面を有し、複数の構造体２が凹状の曲面に設けられていてもよい。曲面は、例えば、光軸Ｌに対して対称な形状を有している。曲面の中心は、例えば、曲面の底部である。この場合にも、曲面の中心部に、複数の構造体２が設けられていない領域ＲＬOが存在することが好ましい。また、図１１Ｂに示すように、素子本体５が平面を有し、複数の構造体２がこの平面に設けられていてもよい。この場合にも、平面の中心部に、複数の構造体２が設けられていない領域ＲＬOが存在することが好ましい。
【００７０】
上述の第１の実施形態では、構造体２が、素子本体１の曲面において光軸方向ＤLに突出した凸部である構成を例として説明したが、構造体２の構成はこれに限定されるものではない。例えば、図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、構造体６が、素子本体１の曲面において光軸方向ＤLに窪んだ凹部であってもよい。
【００７１】
（露光装置）
図１３に示すように、本技術の第１の実施形態の変形例に係る露光装置は、レーザーダイオード４１、６７と、ビープスプリッタ４６、５１、５９と、オートパワーコントロール部５４と、フォーカスコントロール部６１とを備える。オートパワーコントロール部５４は、集光レンズ５５とフォトディテクタ５６とを備える。フォーカスコントロール部６１は、レンズ６２、６３と、フォトディテクタ６４とを備える。
【００７２】
レーザーダイオード４１とビープスプリッタ４６との間には、コリメータレンズ４２と、ビーム成形プリズム４３、４４と、１／２波長板４５とが設けられている。ビープスプリッタ４６、５１の間には、１／２波長板４７〜４９、１／４波長板５０が設けられている。ビームスプリッタ５１と、原盤７１との間には、コリメータレンズ５２および集光レンズ５３が設けられている。
【００７３】
ビームスプリッタ５１、５９の間には、レンズ５７、５８が設けられている。ビームスプリッタ５９とフォーカスコントロール部６１との間には、ノイズカット部６０が設けられている。レーザーダイオード６７とビームスプリッタ５９との間には、絞り６５およびコリメータレンズ６６が設けられている。
【００７４】
レーザーダイオード４１から出射された青色レーザー光（波長４０５ｎｍ）は、コリメータレンズ４２で発散光から平行光に変換された後、ビーム整形プリズム４３、４４でスポット形状が整形され、１／２波長板４５を介してビームスプリッタ４６へ入射される。
【００７５】
ビームスプリッタ４６は、レーザーダイオード４１から入射された青色レーザー光を透過すると共に、原盤７１のレジスト層１３により反射された青色レーザー光を反射する。これにより、レジスト層１３への往路側の青色レーザー光の光路と、復路側の青色レーザー光の光路とが分離される。
【００７６】
ビームスプリッタ４６により反射された青色レーザー光は、集光レンズ５５により集光され、フォトディテクタ５６にて受光される。
【００７７】
ビームスプリッタ４６を透過した青色レーザー光は、１／２波長板４７〜４９、１／４波長板５０を介して、ビームスプリッタ５１に入射する。ビームスプリッタ５１は、レーザーダイオード４１から入射された青色レーザー光を透過すると共に、原盤７１のレジスト層１３により反射された青色レーザー光を透過する。
【００７８】
ビームスプリッタ５１を透過した青色レーザー光は、コリメータレンズ５２および集光レンズ５３を介して原盤７１のレジスト層１３に入射する。レジスト層１３にて反射された青色レーザー光は、対物レンズ５３により発散光から平行光に変換され、コリメータレンズ５２を介してビームスプリッタ５１へ入射される。
【００７９】
レーザーダイオード６７から出射された赤色レーザー光（波長６５０ｎｍ）は、コリメータレンズ６６で発散光から平行光に変換された後、絞り６５を介してビームスプリッタ５９へ入射される。ビームスプリッタ５９は、レーザーダイオード６７から入射された赤色レーザー光を反射する。反射された光は、レンズ５８、５７を介してビームスプリッタ５１に入射する。
【００８０】
ビームスプリッタ５１は、レーザーダイオード６７から入射された赤色レーザー光を原盤７１のレジスト層１３に向けて反射すると共に、原盤７１のレジスト層１３により反射された赤色レーザー光をビームスプリッタ５９に向けて反射する。
【００８１】
ビームスプリッタ５１にて反射された赤色レーザー光は、レンズ５７、５８を介してビームスプリッタ５９に入射する。ビームスプリッタ５９は、ビームスプリッタ５１から入射された赤色レーザー光を透過する。ビームスプリッタ５９を透過した光は、ノイズカット部６０、レンズ６２、６３を介して、フォトディテクタ５６にて受光される。
【００８２】
上述した構成を有する露光装置では、例えば式（１）で示される非球面に対するレンズの加工誤差と、成膜したレジスト層１３の厚さの誤差を加味して、図７Ａ、図７Ｂで与えた軌跡からの差をオートフォーカス機構で調整しながら露光することができる。光学系からオートフォーカス用の赤色レーザー光を出射し、レジスト層１３の表面で反射した光量を検出することで、例えば１０ｎｍ以下の精度で、レジスト層１３に対するレーザー光の照射を制御できる。
【００８３】
＜２  第２の実施形態＞
第２の実施形態では、原盤から第１の複製原盤（以下「マスター原盤」という。）を作製し、このマスター原盤から更に第２の複製原盤（以下「マザー原盤」という。）を作製した後、このマザー原盤を用いて光学素子を製造する方法について説明する。ここでは、光学素子として、図１１Ａに示した凹状の曲面を有する光学素子を製造する例について説明する。
【００８４】
以下、図１４Ａ〜図１６Ｄを参照しながら、本技術の第２の実施形態に係る原盤、マスター原盤、マザー原盤および光学素子の製造方法の一例について説明する。
【００８５】
（原盤の製造方法）
まず、図１４Ａに示すように、凸状の曲面を有する原盤７１を準備する。次に、図１４Ｂに示すように、原盤７１の曲面にレジスト層１３を一様に形成する。
【００８６】
次に、図１４Ｃに示すように、原盤７１の曲面に形成されたレジスト層１３に、レーザー光（露光ビーム）１４を照射する。具体的には、図４に示した露光装置のターンテーブル３７上に原盤７１を載置し、原盤７１を回転させると共に、レーザー光１４を原盤７１の曲面の中心から外周の方向に向かって移動させながら、レーザー光１４を間欠的に照射することで、原盤７１の曲面に形成されたレジスト層１３を露光する。この際、レーザー光１４が、原盤７１の曲面に対して常に垂直に入射するように、すなわち原盤７１の曲面の法線ｎに対して常に平行に入射するように、レーザー光学系は制御される。上記露光により、複数の潜像１３ａがレジスト層１３に形成される。この場合にも、原盤７１の曲面の中心部に、レジスト層１３が露光されていない非露光領域ＲＮOを形成することが好ましい。
【００８７】
次に、例えば、原盤７１を回転させながら、レジスト層１３上に現像液を滴下して、レジスト層１３を現像処理する。これにより、図１４Ｄに示すように、レジスト層１３に複数の開口部１３ｂが形成される。
【００８８】
次に、原盤７１の曲面に形成されたレジスト層１３のパターン（レジストパターン）をマスクとして、原盤７１の曲面をエッチング処理する。この際、原盤１１の中心軸方向ＤMにエッチングが進むように、エッチング処理を制御する。これにより、図１４Ｅに示すように、凹状を有する複数の構造体１２が原盤７１の曲面に形成される。この場合、原盤１１の曲面の中心部に、複数の構造体１２が設けられていない領域ＲＭOを形成することが好ましい。
【００８９】
（マスター原盤の製造方法）
まず、例えばスパタリング法または無電解メッキにより、図１５Ａに示すように、複数の構造体１２の形状にならうようにして、導電層７２を原盤７１の曲面に形成する。次に、例えば電鋳法により、図１５Ｂに示すように、原盤７１の導電層７２に、Ｎｉなどにより構成される金属層７３を形成する。次に、図１５Ｃに示すように、この金属層７３を導電層７２と共に、原盤７１から剥離する。これにより、凸状を有する複数の構造体７４ａが凹状の曲面に設けられたマスター原盤７４が得られる。
【００９０】
（マザー原盤の製造方法）
次に、図１５Ｄに示すように、マスター原盤７４の曲面に剥離層７５を形成する。次に、例えば電鋳法により、図１５Ｅに示すように、ニッケルなどにより構成される金属層７６をマスター原盤７４の曲面に形成する。次に、図１５Ｆに示すように、金属層７６をマスター原盤７４から剥離する。これにより、凹状を有する複数の構造体７７ａが凸状の曲面に設けられたマザー原盤７７が得られる。次に、図１６Ａに示すように、必要に応じて、複数の構造体７７ａの形状に倣うようにして、マザー原盤７７の凸状の曲面に剥離層７８を形成するようにしてもよい。
【００９１】
（光学素子の製造方法）
次に、図１６Ｂに示すように、素子本体４の凹状の曲面とマザー原盤７７の凸状の曲面（成形面）との間に転写材料１５を介在させて、それらの両曲面に転写材料１５を密着させると共に、紫外線などのエネルギー線をエネルギー線源１６から転写材料１５に照射する。これにより、転写材料１５が硬化される。次に、図１６Ｃに示すように、硬化した転写材料１５と一体となった素子本体４をマザー原盤７７の曲面から剥離する。これにより、図１６Ｄに示すように、凸状を有する複数の構造体２が、素子本体４の凹状の曲面に形成される。以上により、目的とする光学素子が得られる。
【００９２】
＜３  第３の実施形態＞
第３の実施形態では、射出成形により光学素子を製造する方法について説明する。
【００９３】
以下、図１７を参照して、本技術の第３の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例について説明する。まず、可動側金型８１を固定側金型８２に対して近接する方向に移動し、可動側金型８１と固定側金型８２とを突き合わせてキャビティ８３を形成する。可動側金型８１の成形面８１ｓは、第１の実施形態における原盤１１の成形面と同様の構成を有している。なお、可動側金型８１の成形面８１ｓに代えて、固定側金型８２の成形面８２ｓが、第１の実施形態における原盤１１の成形面と同様の構成を有するようにしてもよい。
【００９４】
次に、キャビティ８３内に溶融した樹脂材料８４を充填する。この樹脂材料としては、例えば、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）またはシクロオレフィンポリマー樹脂（ＣＯＰ）などの熱可塑性樹脂を用いることができる。この樹脂材料は、材料供給装置（図示せず）内で加熱され溶融状態とされ、ランナー８５などを供給路としてキャビティ８３内に供給される。
【００９５】
次に、キャビティ８３内に充填された溶融した樹脂材料８４を冷却して固化させると共に、この樹脂材料８４に対して型締めを行う。なお、樹脂材料８４に対して型締めを行う際には、可動側金型８１を固定側金型８２に対して更に近接する方向に移動させる。これにより、キャビティ８３内に充填された樹脂材料８４は加圧されることとなり、可動側金型８１の成形面８１ｓの微細凹凸形状が確実に転写される。
【００９６】
次に、樹脂材料８４が十分に冷却されて固化した後、可動側金型８１を固定側金型８２から離間する方向に移動させると共に、固化した樹脂材料８４を可動側金型８１および固定側金型８２から離型させる。以上の工程により、目的とする光学素子が得られる。
【００９７】
＜４  第４の実施形態＞
第４の実施形態では、ガラス材の表面に熱プレスを用いて微細な構造体パターンを転写する光学素子の製造方法について説明する。
【００９８】
以下、図１８Ａ〜図１９Ｄを参照しながら、本技術の第４の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例について説明する。まず、図１８Ａに示すように、金型９１の凹状の曲面にガラス材９２を載せる。ガラス材９２としては、例えば、低融点ガラスなどを用いることができる。次に、図１８Ｂに示すように、金型９１が収容されたチャンバ９３内を真空にする。次に、図１８Ｃに示すように、チャンバ９３内に窒素ガス９４を充填する。次に、図１８Ｄに示すように、赤外線ランプ９５により金型９１とガラス材９２とを成形温度まで加熱する。
【００９９】
次に、図１９Ａに示すように、チャンバ９３内の窒素ガス９４を排出し、チャンバ９３内を真空にする。次に、図１９Ｂに示すように、金型９６の成形面によりガラス材９２をプレスする。これにより、図１９Ｃに示すように、複数の構造体２が一方の凸状の曲面に設けられ光学素子９７が形成される。なお、金型９６の構成は第１の実施形態における原盤１１と同様である。次に、図１９Ｃに示すように、金型９１および光学素子９７を窒素ガス９８にて同時冷却する。次に、図１９Ｄに示すように、成形した光学素子９７を金型９１から取り出す。
【０１００】
図２０は、本技術の第４の実施形態に係る光学素子の製造方法における成形温度と加圧力の制御の一例を示す図である。図１８Ａ〜図１８Ｄに示した工程において温度が昇温され、図１９Ａ、図１９Ｂに示した工程において成形温度に維持され、図１９Ｃに示した工程において温度が冷却される。
【０１０１】
＜５  第５の実施形態＞
図２１に示すように、本技術の第５の実施形態に係る撮像素子パッケージ（以下「素子パッケージ」という。）１１１は、アルミナなどにより構成されたパッケージ１１２と、このパッケージ１１２に収容された撮像素子１１３と、パッケージ１１２の開口窓を覆うように固着された反射防止機能付カバーガラス（カバー体）１１４とを備える。
【０１０２】
撮像素子１１３は、ダイボンド剤１１５によりパッケージ１１２の所定位置に固定されている。
撮像素子１１３は、ワイヤー１１６によってパッケージ１１２と電気的に接続されている。反射防止機能付カバーガラスとパッケージ１１２との周縁部は、エポキシ系シール樹脂などの接着剤１１７を介して接着されている。
【０１０３】
撮像素子１１３としては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ素子またはＣＯＭＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ素子などが用いられる。
【０１０４】
反射防止機能付カバーガラス１１４は、光学素子の一例であり、カバーガラス本体１１４ａと、複数の構造体１１４ｂと、ＡＲ（Anti Reflection）コート１１４ｃとを備える。複数の構造体１１４ｂは、カバーガラス本体１１４ａの主面のうち撮像素子１１３に対向する側の面に設けられている。ＡＲコート１１４ｃは、カバーガラス本体１１４ａの主面のうち被写体からの光が入射する側の面に設けられている。複数の構造体１１４ｂは、第１の実施形態における複数の構造体２と同様である。なお、被写体からの光が入射する側の表面に、ＡＲコート１１４ｃに代えて、複数の構造体１１４ｂを備えるようにしてもよい。
【０１０５】
反射防止機能付カバーガラス１１４が、カバーガラス本体１１４ａとＡＲコート１１４ｃとの間に、光学的ローパスフィルタおよび赤外光カットフィルタ（ＩＲカットフィルタ）をさらに備えるようにしてもよい。
【０１０６】
第２の実施形態に係る素子パッケージ１１１では、カバーガラス本体１１４ａの主面のうち撮像素子１１３に対向する側の面に複数の構造体１１４ｂ設けている。したがって、撮像素子１１３の表面で反射された光に対してのみならず、ワイヤー１１６などの構造物の表面で反射された光に対しても、優れた反射防止効果を得ることができる。
【０１０７】
＜６  第６の実施形態＞
図２２に示すように、本技術の第６の実施形態に係るカメラモジュール（撮像モジュール）１３１は、レンズ１３２、ＩＲカットフィルタ１３３、撮像素子１３４、筐体１３５および回路基板１３６を備える。このカメラモジュール１３１は、パーソナルコンピュータ、タブレット型コンピュータ、携帯電話などの電子機器に適用して好適なものである。
【０１０８】
回路基板１３６の表面の所定位置に、撮像素子１３４が実装されている。この撮像素子１３４を収容するようにして、回路基板１３６の表面に筐体１３５が固定されている。この筐体１３５内にレンズ１３２およびＩＲカットフィルタ１３３が収容されている。レンズ１３２、ＩＲカットフィルタ１３３は、被写体から撮像素子１３４の方向に向かってこの順序で所定間隔離して設けられている。被写体からの光は、レンズ１３２により集光されて、ＩＲカットフィルタ１３３を介して撮像素子１３４の撮像面に結像される。レンズ１３２およびＩＲカットフィルタ１３３の表面には、第１の実施形態における複数の構造体２が設けられている。ここで、表面とは、被写体からの光が入射する入射面、およびこの入射面から入射した光が出射される出射面のうちの少なくとも一方を意味する。
【０１０９】
＜７  第７の実施形態＞
図２３に示すように、第７の実施形態に係る撮像装置２００は、いわゆるデジタルカメラ（デジタルスチルカメラ）であって、筐体２０１と、レンズ鏡筒２０２と、筐体２０１およびレンズ鏡筒２０２内に設けられた撮像光学系２０３とを備える。筐体２０１とレンズ鏡筒２０２とが着脱自在に構成されていてもよい。
【０１１０】
撮像光学系２０３は、レンズ２１１と、光量調整装置２１２と、半透過型ミラー２１３と、素子パッケージ２１４ａと、オートフォーカスセンサ２１５とを備える。レンズ２１１、光量調整装置２１２、半透過型ミラー２１３は、レンズ鏡筒２０２の先端から素子パッケージ２１４ａに向かってこの順序で設けられている。レンズ２１１、光量調整装置２１２、半透過型ミラー２１３および素子パッケージ２１４ａからなる群より選ばれる少なくとも１種には、反射防止機能が付与されている。オートフォーカスセンサ２１５は、半透過型ミラー２１３により反射された光ＬＩを受光可能な位置に設けられている。撮像装置２００が、必要に応じてフィルタ２１６をさらに備えるようにしてもよい。このようにフィルタ２１６を備える場合には、フィルタ２１６に反射防止機能が付与されていてもよい。以下、各構成要素および反射防止機能について順次説明する。
【０１１１】
（レンズ）
レンズ２１１は、被写体からの光ＬＩを素子パッケージ２１４ａに向けて集光する。
【０１１２】
（光量調整装置）
光量調整装置２１２は、撮像光学系２０３の光軸を中心とする絞り用開口の大きさを調整する絞り装置である。光量調整装置２１２は、例えば、一対の絞り羽根と、光の透過光量を減少させるＮＤフィルタとを備えている。光量調整装置２１２の駆動方式としては、例えば、一対の絞り羽根とＮＤフィルタとを１つのアクチュエータで駆動する方式、一対の絞り羽根とＮＤフィルタとをそれぞれ独立した２つのアクチュエータで駆動する方式を用いることができるが、これらの方式に特に限定されるものではない。ＮＤフィルタとしては、透過率もしくは濃度が単一のフィルタ、または透過率もしくは濃度がグラデーション状に変化するフィルタを用いることができる。また、ＮＤフィルタの数は１枚に限定されるものではなく、複数枚のＮＤフィルタを積層して用いるようにしてもよい。
【０１１３】
（半透過型ミラー）
半透過型ミラー２１３は、入射する光の一部を透過し、残りを反射するミラーである。具体的には、半透過型ミラー２１３は、レンズ２１１により集光された光ＬＩの一部をオートフォーカスセンサ２１５に向けて反射するのに対して、光ＬＩの残りを素子パッケージ２１４ａに向けて透過する。半透過型ミラー２１３の形状としては、例えば、シート状、プレート状を挙げることができるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。ここで、シートにはフィルムが含まれるものと定義する。
【０１１４】
（素子パッケージ）
素子パッケージ２１４は、半透過型ミラー２１３を透過した光を受光し、受光した光を電気信号に変換し、信号処理回路（図示せず）に出力する。素子パッケージ２１４として、第５の実施形態に係る素子パッケージ１１１を用いるようにしてもよい。
【０１１５】
（オートフォーカスセンサ）
オートフォーカスセンサ２１５は、半透過型ミラー２１３により反射された光を受光し、受光した光を電気信号に変換し、制御回路（図示せず）に出力する。
【０１１６】
（フィルタ）
フィルタ２１６は、レンズ鏡筒２０２の先端、または撮像光学系２０３内に設けられる。なお、図２３では、フィルタ２１６をレンズ鏡筒２０２の先端に備える例が示されている。この構成を採用する場合、フィルタ２１６は、レンズ鏡筒２０２の先端に対して着脱自在の構成を有していてもよい。
【０１１７】
フィルタ２１６としては、レンズ鏡筒２０２の先端、または撮像光学系２０３内に一般的に設けられるものが用いられ、特に限定されるものではない。例示するならば、偏光（ＰＬ）フィルタ、シャープカット（ＳＣ）フィルタ、色彩強調および効果用フィルタ、減光（ＮＤ）フィルタ、色温度変換（ＬＢ）フィルタ、色補正（ＣＣ）フィルタ、ホワイトバランス取得用フィルタ、レンズ保護用フィルタなどが挙げられる。
【０１１８】
（反射防止機能）
撮像装置２００では、被写体からの光ＬＩが、レンズ鏡筒２０２の先端から素子パッケージ２１４ａ内の撮像素子に到達するまでの間に複数の光学素子（すなわち、レンズ２１１、光量調整装置２１２、半透過型ミラー２１３、素子パッケージ２１４ａのカバーガラス）を透過する。以下では、このように被写体からの光ＬＩが撮像装置２００内に取り込まれてから撮像素子に到達するまでの間に透過する光学素子を「透過型光学素子」という。撮像装置２００がフィルタ２１６をさらに備える場合には、フィルタ２１６も透過型光学素子の一種と見なされる。
【０１１９】
これらの複数の透過型光学素子のうちの少なくとも１つの透過型光学素子の表面には、上述の第１の実施形態における複数の構造体２が設けられている。ここで、透過型光学素子の表面とは、被写体からの光ＬＩが入射する入射面、およびこの入射面から入射した光ＬＩが出射される出射面のうちの少なくとも一方を意味する。具体的には例えば、素子パッケージ２１４ａとして、上述の第５の実施形態に係る素子パッケージ１１１を用いることができる。透過型光学素子の曲面または平面の中心部に、複数の構造体２が設けられていない領域ＲＬOが存在することが好ましい。この領域ＲＬOが、撮像光学系２０３の光軸上に設けられていることが好ましい。
【０１２０】
＜８  第８の実施形態＞
上述の第７の実施形態では、撮像装置としてデジタルカメラ（デジタルスチルカメラ）に本技術を適用する場合を例として説明したが、本技術の適用例はこれに限定されるものではない。本技術の第８の実施形態では、デジタルビデオカメラに本技術を適用した例について説明する。
【０１２１】
図２４に示すように、第８の実施形態に係る撮像装置３０１は、いわゆるデジタルビデオカメラであって、レンズ第１群Ｌ１、レンズ第２群Ｌ２、レンズ第３群Ｌ３、レンズ第４群Ｌ４、素子パッケージ３０２、ローパスフィルタ３０３、フィルタ３０４、モータ３０５、アイリス羽根３０６および電気調光素子３０７を備える。この撮像装置３０１では、レンズ第１群Ｌ１、レンズ第２群Ｌ２、レンズ第３群Ｌ３、レンズ第４群Ｌ４、素子パッケージ３０２、ローパスフィルタ３０３、フィルタ３０４、アイリス羽根３０６および電気調光素子３０７により撮像光学系が構成される。撮像光学系を構成するこれらの光学素子からなる群より選ばれる少なくとも１種には、反射防止機能が付与されている。アイリス羽根３０６および電気調光素子３０７により光学調整装置が構成される。以下、各構成要素および反射防止機能について順次説明する。
【０１２２】
（レンズ群）
レンズ第１群Ｌ１およびレンズ第３群Ｌ３は、固定レンズである。レンズ第２群Ｌ２は、ズーム用レンズである。レンズ第４群は、フォーカス用レンズである。
【０１２３】
（素子パッケージ）
素子パッケージ３０２は、入射された光を電気信号に変換し、図示を省略した信号処理部に供給する。素子パッケージ３０２として、第５の実施形態に係る素子パッケージ１１１を用いるようにしてもよい。
【０１２４】
（ローパスフィルタ）
ローパスフィルタ３０３は、例えば、素子パッケージ３０２の前面、すなわちカバーガラスの光入射面に設けられる。ローパスフィルタ３０３は、画素ピッチに近い縞模様の像などを撮影した場合に生じる偽信号（モワレ）を抑制するためのものであり、例えば、人工水晶から構成される。
【０１２５】
フィルタ３０４は、例えば、素子パッケージ３０２に入射する光の赤外域をカットすると共に、近赤外域（６３０ｎｍ〜７００ｎｍ）の分光の浮きを抑え、可視域帯（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の光強度を一様にするためのものである。このフィルタ３０４は、例えば、赤外光カットフィルタ（以下、「ＩＲカットフィルタ」という。）３０４ａと、このＩＲカットフィルタ３０４ａ上にＩＲカットコートを積層させて形成されたＩＲカットコート層３０４ｂとから構成される。ここで、ＩＲカットコート層３０４ｂは、例えば、ＩＲカットフィルタ３０４ａの被写体側の面およびＩＲカットフィルタ３０４ａの素子パッケージ３０２側の面の少なくとも一方に形成される。図２４では、ＩＲカットフィルタ３０４ａの被写体側の面にＩＲカットコート層３０４ｂが形成される例が示されている。
【０１２６】
モータ３０５は、図示を省略した制御部から供給された制御信号に基づき、レンズ第４群Ｌ４を移動する。アイリス羽根３０６は、素子パッケージ３０２に入射する光量を調整するためのものであり、図示を省略したモータにより駆動される。
【０１２７】
電気調光素子３０７は、素子パッケージ３０２に入射する光量を調整するためのものである。この電気調光素子３０７は、少なくとも染料系色素を含んだ液晶からなる電気調光素子であり、例えば、２色性ＧＨ液晶からなる電気調光素子である。
【０１２８】
（反射防止機能）
撮像装置３０１では、被写体からの光が素子パッケージ３０２内の撮像素子に到達するまでの間に、複数の光学素子（レンズ第１群Ｌ１、レンズ第２群Ｌ２、電気調光素子３０７、レンズ第３群Ｌ３、レンズ第４群Ｌ４、フィルタ３０４、およびローパスフィルタ３０３付きカバーガラス）を透過する。以下では、このように被写体からの光ＬＩが撮像素子に到達するまでの間に透過する光学素子を「透過型光学素子」という。これらの複数の透過型光学素子のうちの少なくとも１つの透過型光学素子の表面には、上述の第１の実施形態における複数の構造体２が設けられている。具体的には例えば、素子パッケージ３０２として、第５の実施形態に係る素子パッケージ１１１を用いることができる。透過型光学素子の曲面または平面の中心部に、複数の構造体２が設けられていない領域ＲＬOが存在することが好ましい。この領域ＲＬOが、撮像光学系の光軸上に設けられていることが好ましい。
【０１２９】
＜９  第９の実施形態＞
第９の実施形態では、第６の実施形態に係るカメラモジュール１３１を備える電子機器の例について説明する。
【０１３０】
図２５Ａ、図２５Ｂに示すように、電子機器の一例としての携帯電話４０１は、いわゆるスマートフォンであり、筐体４０２と、この筐体４０２に収容されたタッチパネル付き表示素子４０３およびカメラモジュール１３１とを備える。タッチパネル付き表示素子４０３は携帯電話４０１の前面側に設けられ、カメラモジュール１３１は携帯電話４０１の背面側に設けられる。ここで、タッチパネル付き表示素子４０３の入力操作面に、第１の実施形態における複数の構造体２を設けるようにしてもよい。
【実施例】
【０１３１】
以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【０１３２】
（実施例１）
（レジスト成膜工程）
まず、凸状の非球面を有するガラス原盤を準備した。次に、このガラス原盤の非球面に無機レジスト層を一様に形成した。
【０１３３】
（露光工程）
次に、ガラス原盤を回転させると共に、レーザー光をガラス原盤の非球面の中心から外周の方向（半径方向）に向かって移動させながら、レーザー光を間欠的に照射することで、ガラス原盤の非球面に形成された無機レジスト層を露光した。この際、レーザー光がガラス原盤の非球面に対して常に垂直に入射するように、レーザー光学系を制御した。また、ガラス原盤の非球面をその中心軸方向から見ると、複数の潜像が全体として螺旋状を形成し、かつ局所的には略六方格子パターンを形成するように、レーザー光学系を制御した。なお、半径方向の送りピッチは２００ｎｍとし、回転方向の送りピッチは２３０ｎｍとした。
【０１３４】
（現像工程）
次に、例えば、ガラス原盤を回転させながら、無機レジスト層上に現像液を滴下して、ガラス原盤の非球面に対して垂直な方向に無機レジスト層を現像した。これにより、潜像に応じた複数の開口部が無機レジスト層に形成された。
【０１３５】
（エッチング工程）
次に、複数の開口部が形成された無機レジスト層をマスクとして、ガラス原盤の非球面をエッチング処理した。この際、ガラス原盤の中心軸方向にエッチングが進むように、エッチング処理を制御した。これにより、ガラス原盤の非球面に複数の構造体が形成された。次に、アッシングにより、ガラス原盤の非球面に残存した無機レジスト層を除去した。
【０１３６】
（転写工程）
次に、片凹レンズの凹状の非球面とガラス原盤の凸状の非球面（成形面）との間に紫外線硬化性樹脂組成物を介在させて、それらの両曲面に転写材料１５を密着させると共に、紫外線照射により紫外線硬化性樹脂を硬化させた。次に、硬化した紫外線硬化性樹脂と一体となった片凹レンズをガラス原盤の非球面から剥離した。これにより、複数の構造体が片凹レンズの凹状の非球面に螺旋状に形成された。なお、隣接する螺旋の列のピッチは２００ｎｍであり、螺旋の周方向における構造体間のピッチは２３０ｎｍであった。また、構造体の底面の直径は２００ｎｍ、構造体の高さは２００ｎｍであった。以上により、目的とする反射防止機能付き片凹レンズが得られた。
【０１３７】
（比較例１）
片凹レンズの凹状の非球面に４層のＡＲコートを形成することにより、反射防止機能付き片凹レンズを得た。
【０１３８】
（反射スペクトルの評価）
上述のようにして得られた実施例１、比較例１の反射防止機能付き片凹レンズの反射スペクトルを以下のようにして評価した。まず、反射防止機能付き片凹レンズの平面側にブラックテープを貼り合わせた。次に、ブラックテープが貼り合わされた側とは反対側となる凹状の非球面に対して、入射角５°または４５°の入射角度で光を入射して、反射スペクトル（波長帯域４００ｎｍ〜７００ｎｍ）を評価した。その結果を図２６に示す。なお、入射角は、片凹レンズの凹状の非球面の法線を基準とした角度である。
【０１３９】
図２６から以下のことがわかる。
・入射角５°の反射スペクトル
凹状の非球面に複数の構造体が設けられた実施例１では、反射スペクトルに波長依存性が殆どなく、反射スペクトルはほぼフラットである。一方、凹状の非球面に４層のＡＲコートが設けられた比較例１では、反射スペクトルはほぼフラットであるが、波長４００ｎｍ近傍で多少上昇する傾向がある。
・入射角４５°の反射スペクトル
凹状の非球面に複数の構造体が設けられた実施例１では、波長５００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で、反射スペクトルが上昇する傾向が見られる。一方、凹状の非球面に４層のＡＲコートが設けられた比較例１では、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で、反射スペクトルが上昇する傾向が見られる。その上昇の度合いは、実施例１に比べて大きい。
【０１４０】
以上、本技術の実施形態について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０１４１】
例えば、上述の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
【０１４２】
また、上述の実施形態の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【０１４３】
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１−１）
反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で、曲面に螺旋状に設けられた複数の構造体を備え、
上記複数の構造体は、光軸方向に突出した凸部、または光軸方向に窪んだ凹部であり、
上記曲面の中心には、上記複数の構造体が設けられていない領域が存在する光学素子。
（１−２）
上記螺旋と上記曲面の中心は、一致またはほぼ一致している（１−１）に記載の光学素子。
（１−３）
上記曲面は、光軸に対して対称な形状を有し、
上記曲面の中心は、上記曲面の頂部または底部である（１−１）または（１−２）に記載の光学素子。
（１−４）
上記曲面は、球面または非球面である（１−１）から（１−３）のいずれかに記載の光学素子。
（１−５）
上記曲面は、凸状または凹状である（１−１）から（１−４）のいずれかに記載の光学素子。
（１−６）
上記複数の構造体は、紫外線硬化性樹脂を含んでいる（１−１）から（１−５）のいずれかに記載の光学素子。
（１−７）
上記光は、可視光である（１−１）から（１−６）のいずれかに記載の光学素子。
（１−８）
上記複数の構造体は、上記曲面に格子状に配置されている（１−１）から（１−７）のいずれかに記載の光学素子。
（１−９）
反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で、曲面に螺旋状に設けられた複数の構造体を備え、
上記複数の構造体は、上記曲面の中心軸方向に突出した凸部、または上記曲面の中心軸方向に窪んだ凹部であり、
上記曲面の中心には、上記複数の構造体が設けられていない領域が存在する原盤。
（１−１０）
（１−１）から（１−９）のいずれかに記載の光学素子を備える撮像装置。
（１−１１）
上記光学素子を含む光学系を備え、
上記領域が、上記光学系の光軸上に設けられている（１−１０）に記載の撮像装置。
（１−１２）
原盤の曲面に対して垂直な方向から光を照射して、原盤の曲面に設けられたレジストに対して、反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で螺旋状の露光部を形成し、
上記複数の露光部が形成されたレジスト層を現像して、レジストパターンを形成し、
上記レジストパターンをマスクとして、上記曲面の中心軸方向にエッチング処理を施すことで、複数の構造体を上記曲面に形成する
ことを含む原盤の製造方法。
【０１４４】
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（２−１）原盤の曲面または平面に設けられたレジスト層を所定のパターンに露光する工程と、
上記レジスト層を現像することで、複数の開口部を有するマスクを形成する工程と、
上記マスクの上記複数の開口部と残存部のエッチングレートの違いを利用し、上記原盤の中心軸方向に上記原盤の曲面または平面をエッチングすることで、上記原盤の曲面または平面に複数の構造体を形成する工程と
を備える原盤の製造方法。
（２−２）上記露光の工程では、上記原盤を該原盤の中心軸を中心として回転させ、上記露光に使用する光の焦点位置を上記原盤の中心から外周方向に移動させながら、上記光の入射方向が上記曲面または平面の法線方向になるように追従制御する（２−１）に記載の原盤の製造方法。
（２−３）上記露光の工程では、上記露光に使用する光の照射時間と照射エネルギー量と照射間隔とを数値制御する（２−１）または（２−２）に記載の原盤の製造方法。
（２−４）上記露光の工程では、上記照射時間と上記照射エネルギー量と上記照射間隔を、上記エッチングにより得られる上記複数の構造体の位置、大きさ、形状、深さおよび斜面形状を適正なものとするために露光点毎に変化させる（２−１）から（２−３）のいずれかに記載の原盤の製造方法。
（２−５）上記原盤から複製原盤を作製する工程をさらに備える（２−１）から（２−４）のいずれかに記載の原盤の製造方法。
（２−６）上記複製原盤の作製工程では、上記原盤の曲面または平面に導電層をスパッタまたは蒸着により成膜した後、電鋳法により上記導電層上に金属層を形成することにより上記複製原盤を形成する（２−５）に記載の光学素子の製造方法。
（２−７）上記原盤の曲面は、球面である原盤の製造方法。
（２−８）上記複数の構造体は、反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で設けられている（２−１）から（２−７）のいずれかに記載の原盤の製造方法。
（２−９）上記構造体は、モスアイ構造体である（２−１）から（２−８）のいずれかに記載の原盤の製造方法。
（２−１０）上記レジスト層は、遷移金属の不完全酸化物を含んでいる（２−１）から（２−９）のいずれかに記載の原盤の製造方法。
（２−１１）原盤の曲面または平面に設けられたレジスト層を所定のパターンに露光する工程と、
上記レジスト層を現像することで、複数の開口部を有するマスクを形成する工程と、
上記マスクの上記複数の開口部と残存部のエッチングレートの違いを利用し、上記原盤の中心軸方向に上記原盤の曲面または平面をエッチングすることで、上記原盤の曲面または平面に複数の構造体を形成する工程と、
上記原盤または上記原盤の複製原盤を用いて、複数の構造体を有する光学素子を形成する工程と
を備える光学素子の製造方法。
（２−１２）上記光学素子の形成の工程では、上記原盤または上記複製原盤を用いて、紫外線硬化性樹脂に形状転写することにより、複数の構造体を有する光学素子を形成する（２−１１）に記載の光学素子の製造方法。
（２−１３）上記光学素子が、非球面形状を有するレンズであり、
上記複数の構造体は、上記非球面に形成される（２−１１）または（２−１２）に記載の光学素子の製造方法。
（２−１４）
撮像素子と、
上記撮像素子を収容するパッケージと、
を備え、
上記パッケージには、複数の構造体が反射の低減を目的とする光の波長以下の間隔で螺旋状に設けられている光透過部を有する撮像素子パッケージ。
（２−１５）
上記光透過部は、ガラス板である（２−１４）に記載の撮像素子パッケージ。
（２−１６）
上記螺旋の中心部には、上記複数の構造体が設けられていない領域が存在する（２−１４）または（２−１５）に記載の撮像素子パッケージ。
（２−１７）上記ガラス板の一方の面に上記複数の構造体が設けられ、上記ガラス板の他方の面に多層反射防止膜が設けられている（２−１４）から（２−１６）のいずれかに記載の撮像素子パッケージ。
（２−１８）上記複数の構造体が設けられた面が、上記撮像素子に対向する側の面である（２−１７）に記載の撮像素子パッケージ。
【符号の説明】
【０１４５】
１    素子本体
２    構造体
３    中間層
１１    原盤
１２    構造体
１１１    撮像素子パッケージ
１３１    カメラモジュール
２００、３０１    撮像装置
４０１    携帯電話
【図１】
2015197560.tif 000005
【図２】
2015197560.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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