(57)【要約】【課題】グローバルアライメントを行う上で有利な技術を提供する。【解決手段】基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置は、前記基板を保持して移動可能なステージと、前記ステージの側面に光を照射し、反射された光に基づいて前記ステージの位置を計測する計測部と、前記ステージが移動する空間に気体の流れを発生させる発生部と、前記基板上に形成された複数のサンプルショット領域の各々の位置を検出する検出部と、前記検出部による検出を行うサンプルショット領域の順番を、前記複数のサンプルショット領域のうち前記基板の中心より前記気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域については前記計測部に近い方から先に前記検出部による検出が行われるように決定する制御部とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板を保持して移動可能なステージと、
前記ステージの側面に光を照射し、反射された光に基づいて前記ステージの位置を計測する計測部と、
前記ステージが移動する空間に気体の流れを発生させる発生部と、
前記基板上に形成された複数のサンプルショット領域の各々の位置を検出する検出部と、
前記検出部による検出を行うサンプルショット領域の順番を、前記複数のサンプルショット領域のうち前記基板の中心より前記気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域については前記計測部に近い方から先に前記検出部による検出が行われるように決定する制御部と、
を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記基板上における各サンプルショット領域の配置を示す情報を取得し、当該情報を用いて前記順番を決定する、ことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記基板上における各サンプルショット領域の座標を示す情報を取得し、当該情報を用いて前記順番を決定する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記発生部は、前記計測部から射出される光の方向と交差する方向に沿った前記気体の流れを前記空間に発生させるように前記気体を噴射する噴射部を含む、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記基板の中心より前記気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域について前記計測部に近い方から先に前記検出部による検出を行う条件と、各サンプルショット領域の位置を前記検出部に検出させるために要する時間を許容時間より短くする条件とを満たすように前記順番を決定する、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記基板の中心より前記気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域について前記計測部に近い方から先に前記検出部による検出を行う条件と、各サンプルショット領域の位置を前記検出部に検出させるために前記ステージを移動させる距離を許容値より短くする条件とを満たすように前記順番を決定する、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記基板は、前記パターンがそれぞれ形成される複数のショット領域を有し、
前記制御部は、前記基板の中心より前記気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域について前記計測部に近い方から先に前記検出部による検出を行う条件を満たした上で、前記検出部による検出を終了してから各ショット領域への前記パターンの形成を開始するまでの間における前記ステージの移動量が最も短くなるように前記順番を決定する、ことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記基板を前記ステージ上に搬送する搬送部を更に含み、
前記制御部は、前記基板の中心より前記気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域について前記計測部に近い方から先に前記検出部による検出を行う条件を満たした上で、前記搬送部によって前記基板が前記ステージ上に搬送されてから前記検出部による検出を開始するまでの間における前記ステージの移動量が最も短くなるように前記順番を決定する、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板を保持して移動可能なステージと、
前記ステージの側面に光を照射し、反射された光に基づいて前記ステージの位置を計測する計測部と、
前記ステージが移動する空間に気体の流れを発生させる発生部と、
前記基板上に形成された複数のサンプルショット領域の各々の位置を検出する検出部と、
複数のモードの中から選択されたモードに応じて、前記検出部による検出を行うサンプルショット領域の順番を決定する制御部と、
を含み、
前記複数のモードは、前記複数のサンプルショット領域のうち前記基板の中心より前記気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域については前記計測部に近い方から先に前記検出部による検出が行われるように前記順番を決定する第１モードと、各サンプルショット領域の位置を前記検出部に検出させるために要する時間が許容時間より短くなるように前記順番を決定する第２モードとを含む、ことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【請求項１１】
基板を保持して移動可能なステージと、前記ステージの側面に光を照射し、反射された光に基づいて前記ステージの位置を計測する計測部と、前記ステージが移動する空間に気体の流れを発生させる発生部と、前記基板上に形成された複数のサンプルショット領域の各々の位置を検出する検出部とを有し、基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置において、前記検出部による検出を行うサンプルショット領域の順番を決定する決定方法であって、
前記複数のサンプルショット領域のうち前記基板の中心より前記気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域については前記計測部に近い方から先に位置の検出が行われるように前記順番を決定する、ことを特徴とする決定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスなどの製造工程（リソグラフィ工程）で用いられる装置の１つとして、マスクのパターンを基板に転写する露光装置がある。露光装置では、一般に、マスクと基板とのアライメント方式としてグローバルアライメント方式が用いられている。グローバルアライメント方式とは、基板上に形成された代表的な幾つかのショット領域（サンプルショット領域）の位置を検出し、その検出結果を統計処理して求めた指標を、基板上の全てのショット領域で共通に用いてアライメントを行う方式である。特許文献１には、スループットを向上させるため、サンプルショット領域の位置の検出が終了してからショット領域の露光を開始するまでの間における基板ステージの移動距離が短くなるように、サンプルショット領域の検出順番を決定する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１７０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
露光装置は、一般に、基板ステージの側面に光を照射し、反射された光に基づいて基板ステージの位置を計測する計測部（例えば干渉計）を有し、計測部による計測結果に基づいて基板ステージの移動を制御する。基板ステージの移動に伴って発生した熱の影響によって計測部から射出された光の光路上で温度分布が生じてしまうと、計測部による計測結果に誤差が生じうる。そして、このような誤差が、各サンプルショット領域の位置の検出を行っている間において生じてしまうと、基板上の全てのショット領域で共通に用いられる指標を精度よく求めることが困難になりうる。
【０００５】
そこで、本発明は、グローバルアライメントを行う上で有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのリソグラフィ装置は、基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、前記基板を保持して移動可能なステージと、前記ステージの側面に光を照射し、反射された光に基づいて前記ステージの位置を計測する計測部と、前記ステージが移動する空間に気体の流れを発生させる発生部と、前記基板上に形成された複数のサンプルショット領域の各々の位置を検出する検出部と、前記検出部による検出を行うサンプルショット領域の順番を、前記複数のサンプルショット領域のうち前記基板の中心より前記気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域については前記計測部に近い方から先に前記検出部による検出が行われるように決定する制御部と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、グローバルアライメントを行う上で有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態の露光装置の構成を示す概略図である。
【図２】基板ステージとその周辺の構成を示す概略図である。
【図３】基板ステージの移動によって発生する熱について説明するための図である。
【図４】基板を保持する基板ステージとその周辺の構成を示す概略図である。
【図５】第１計測部と基板ステージとの位置関係について説明するための図である。
【図６】基板を保持する基板ステージとその周辺の構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施形態では、マスクのパターンを基板に転写する露光装置について説明するが、それに限られるものではない。例えば、基板上のインプリント材をモールドを用いて成形するインプリント装置や、荷電粒子線を基板に照射して基板にパターンを形成する描画装置などのリソグラフィ装置においても、本発明を適用することができる。
【００１１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態の露光装置１００について、図１を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態の露光装置１００の構成を示す概略図である。露光装置１００は、例えば、照明光学系１１と、投影光学系１２と、マスクステージ１３と、基板ステージ１４と、検出部１５と、制御部１６とを含みうる。制御部１６は、例えば、ＣＰＵやメモリなどを含み、マスク１に形成されたパターンを基板２に転写する処理（基板２を露光する処理）を制御する。
【００１２】
照明光学系１１は、光源（不図示）から射出された光を用いて、マスクステージ１３により保持されたマスク１を照明する。投影光学系１２は、所定の倍率（例えば１／２倍）を有し、マスク１に形成されたパターンを基板２に投影する。マスク１および基板２は、マスクステージ１３および基板ステージ１４によってそれぞれ保持されており、投影光学系１２を介して光学的にほぼ共役な位置（投影光学系１２の物体面および像面）に配置される。マスクステージ１３は、例えば、真空吸着や静電吸着などによってマスク１を保持し、例えばＸＹ方向に移動可能に構成される。また、基板ステージ１４は、例えば、真空吸着や静電吸着などによって基板２を保持し、例えばＸＹ方向に移動可能に構成される。
【００１３】
検出部１５は、グローバルアライメント方式を用いたマスク１と基板２とのアライメントを行うため、基板上に形成された代表的な幾つかのショット領域２ａ（複数のサンプルショット領域２ｂ）の位置（回転を含む）を検出する。例えば、検出部１５は、各サンプルショット領域２ｂに設けられた複数のマークを検出することで、当該サンプルショット領域２ｂの位置を求める。これにより、制御部１６は、検出部１５によって検出された各サンプルショット領域２ｂの位置に対して統計処理を行うことにより、基板上の全てのショット領域２ａで共通に用いられる指標を求めることができる。ここで、第１実施形態では、検出部１５が、投影光学系１２を介さずに各サンプルショット領域２ｂの位置を検出するオフアクシス検出部として設けられているが、それに限られるものではない。例えば、投影光学系１２を介して各サンプルショット領域２ｂの位置を検出するＴＴＬ（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｔｈｅ  Ｌｅｎｓ）検出部として設けられてもよい。
【００１４】
次に、基板ステージ１４とその周辺の構成について、図２を参照しながら説明する。図２は、基板ステージ１４とその周辺の構成を示す概略図である。基板ステージ１４は、基板２を保持し、例えばＸＹ方向においてベース部材１０上を移動可能に構成されている。例えば、第１実施形態の露光装置１００には、図２に示すように、基板ステージ１４をＸＹ方向に駆動するためのＸスライダ８およびＹスライダ９が設けられている。Ｘスライダ８は、ベース部材１０上において基板ステージ１４をＸ方向に駆動し、Ｙスライダ９は、ベース部材１０上において基板ステージ１４をＹ方向に駆動する。このようにＸスライダ８とＹスライダ９とを設けることにより、基板２を保持する基板ステージ１４をベース部材１０上で移動可能に構成することができる。また、基板ステージ１４は、基板２をＺ方向に駆動して基板２の高さを調整する機能や、基板２をθ方向に回転させる機能、基板２の傾き（チルト）を補正する機能などを有していてもよい。
【００１５】
基板ステージ１４の位置は、第１計測部４および第２計測部５によって計測される。第１計測部４は、例えば干渉計を含み、基板ステージ１４のＸ方向側（第１方向側）の側面に光を照射し、その側面で反射された光に基づいてＸ方向における基板ステージ１４の基準位置からの変位を求める。これにより、第１計測部４は、基板ステージ１４のＸ方向における位置を計測することができる。図２に示す例では、第１計測部４が、Ｘスライダ８上に設けられているが、基板ステージ１４のＸ方向側の側面に光を照射することができる位置に配置されていればよい。
【００１６】
また、第２計測部５は、第１計測部４と同様に、例えば干渉計を含み、基板ステージ１４のＹ方向側の側面に光を照射し、その側面で反射された光に基づいてＹ方向における基板ステージ１４の変位を求める。これにより、第２計測部５は、基板ステージ１４のＹ方向における位置を計測することができる。図２に示す例では、第２計測部５が、Ｙスライダ９上に設けられているが、基板ステージ１４のＹ方向側の側面に光を照射することができる位置に配置されていればよい。ここで、第１計測部４からの光が照射される基板ステージ１４の側面、および第２計測部５からの光が照射される基板ステージ１４の側面のそれぞれにはミラー１４ａおよび１４ｂが設けられうる。このようにミラー１４ａおよび１４ｂを基板ステージ１４の側面に設けることにより、第１計測部４および第２計測部５による基板ステージ１４の位置の計測を精度よく行うことができる。
【００１７】
露光装置１００では、基板ステージ１４の移動に伴い、基板ステージ１４を駆動するＸスライダ８やＹスライダ９から熱が発生しうる。そして、基板ステージ１４の移動に伴って発生した熱が第１計測部４からの光の光路４ａや第２計測部５からの光の光路５ａにかかり、当該光路上で温度分布が生じてしまうと、第１計測部４および第２計測部５による計測結果に誤差が生じうる。特に、このような誤差が、各サンプルショット領域２ｂの位置の検出を行っている間に生じてしまうと、基板上の全てのショット領域で共通に用いられる指標を精度よく求めることが困難になりうる。そのため、露光装置１００には、基板ステージ１４が移動する空間（以下、移動空間）における温度や圧力、湿度などを一定に保つため、移動空間に気体の流れを発生させる発生部６が設けられている。発生部６は、例えば、図２に示すように、移動空間を±Ｙ方向から挟むように配置された噴射部６ａおよび回収部６ｂを有する。噴射部６ａは、第１計測部４から射出される光の方向と交差する方向（例えば−Ｙ方向）に向けて気体を噴射し、回収部６ｂは、噴射部６ａから噴射されて移動空間を通過した気体を回収する。このように発生部６を設けることにより、基板ステージ１４の移動に伴って発生した熱を噴射部６ａから噴射された気体によって−Ｙ方向に移動させ、回収部６ｂによって回収することができる。
【００１８】
しかしながら、移動空間に気体の流れを発生させる発生部６を設けても、第１計測部４および第２計測部５による計測結果に誤差が生じることがある。例えば、図３に示すように、第１計測部４から遠ざかる方向（−Ｘ方向）に基板ステージ１４を移動させると、基板ステージ１４が通り過ぎた後の空間が負圧になり、その空間に熱Ｈが溜まってしまう。そして、当該空間に溜まった熱Ｈは、発生部６によって発生された気体の流れによって−Ｙ方向に流される。このとき、気体の流れによって−Ｙ方向に流された熱Ｈが、第１計測部４が基板ステージ１４の位置を計測するタイミングで、第１計測部４からの光の光路４ａに掛かってしまうことがある。その結果、当該光路４ａ上において温度分布が生じてしまい、第１計測部４の計測結果に誤差が生じうる。また、このような計測誤差は、特に、基板２の中心より気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域２ｂの位置を、第１計測部４から遠ざかる方向に基板ステージ１４を移動させて検出する場合に生じうる。これは、基板２の中心より気体の流れの上流側に配置されたサンプルショット領域２ｂの位置を検出する場合と比べて、下流側に配置されたサンプルショット領域２ｂの位置を検出する場合の方が、基板ステージ１４が気体の流れの上流側に配置されるからである。
【００１９】
そこで、第１実施形態の露光装置１００（制御部１６）は、基板ステージ１４の移動に伴う熱による計測誤差が低減されるように、検出部１５による検出を行うサンプルショット領域２ｂの順番（以下、検出順番）を決定する。例えば、制御部１６は、基板上における各サンプルショット領域２ｂの配置を示す情報（例えば、各サンプルショット領域の座標を示す情報）を取得し、その情報を用いて検出順番を決定する。第１実施形態では、このように検出順番を決定する際において、移動空間における気体の流れの方向、および第１計測部４と基板ステージ１４との位置関係が考慮される。即ち、第１実施形態の制御部１６は、以下の条件１を満たすように検出順番を決定する。ここで、制御部１６は、基板２の中心より気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域２ｂの全てにおいて条件１を満たすように検出順番を決定することが好ましい。これにより、基板ステージ１４の移動に伴う熱Ｈの影響によって第１計測部４による計測結果に誤差が生じることを低減し、基板上の全てのショット領域２ａで共通に用いられる指標を精度よく求めることができる。
（条件１）基板２の中心より気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域２ｂについては第１計測部４に近い方から先に検出部１５による検出を行う。
【００２０】
例えば、図４に示すように、基板上に４つのサンプルショット領域２ｂ（Ａ１〜Ａ４）が形成されている場合を想定する。この場合、制御部１６は、基板２の中心より気体の流れの下流側に配置された２つのサンプルショット領域Ａ２およびＡ４において、第１計測部４に近い方から先に検出部１５による検出が行われるように検出順番（Ａ４→Ａ２）を決定する。これにより、サンプルショット領域Ａ４の位置を検出してからサンプルショット領域Ａ２の位置を検出するまでの間では、基板ステージ１４を第１計測部４に近づく方向（＋Ｘ方向）に移動させることになる。この場合、基板ステージ１４の移動に伴って発生した熱Ｈは基板ステージ１４の−Ｘ方向側に溜まるため、第１計測部４の光路４ａに熱Ｈが掛かり第１計測部４による計測結果に誤差が生じることを抑制することができる。
【００２１】
ここで、制御部１６は、移動空間における気体の流れおよび第１計測部４の位置を考慮して検出順番を決定することに加えて、スループットが向上するように検出順番を決定することが好ましい。即ち、制御部１６は、上述の条件１を満たすことに加えて、各サンプルショット領域２ｂの位置を検出部１５に検出させるために要する検出時間を予め設定された許容時間より短くする条件を満たすように検出順番を決定してもよい。例えば、制御部１６は、上述の条件１を満たすことに加えて、各サンプルショット領域２ｂの位置を検出部１５に検出させるために基板ステージ１４を移動させる移動距離を、予め設定された許容値より短くする条件を満たすように検出順番を決定するとよい。このとき、制御部１６は、検出時間および移動距離の少なくとも一方が最も短くなるように検出順番を決定することが好ましい。
【００２２】
また、制御部１６は、上述の条件１を満たした上で、搬送部１７によって基板２が基板上に搬送されたときの基板ステージ１４の位置を考慮して、検出部１５による検出を最初に行うサンプルショット領域２ｂを決定するとよい。即ち、制御部１６は、条件１を満たした上で、搬送部１７によって基板２が基板ステージ上に搬送されてから検出部１５による検出を開始するまでの間における基板ステージ１４の移動量が最も短くなるように検出順番を決定するとよい。さらに、制御部１６は、上述の条件１を満たした上で、パターンを最初に形成するショット領域２ａ（ショット領域Ｅ１）の位置を考慮して、検出部１５による検出を最後に行うサンプルショット領域２ｂを決定するとよい。即ち、制御部は、条件１を満たした上で、検出部１５によるサンプルショット領域２ｂの位置の検出が終了してからショット領域２ａへのパターンの形成を開始するまでの間における基板ステージ１４の移動量が最も短くなるように検出順番を決定するとよい。このように検出順番を決定することにより、例えば図４の例では、制御部１６は、図中の矢印に示すように検出順番（Ａ１→Ａ３→Ａ４→Ａ２）を決定することができる。
【００２３】
次に、図４の矢印に示す順番で検出部１５による検出を行う場合における第１計測部４と基板ステージ１４との位置関係について、図５を参照しながら説明する。図５において、位置２１は露光が行われる（パターンの形成が行われる）基板上の位置を示し、位置２２は検出部１５による検出が行われる基板上の位置を示す。まず、制御部１６は、図５（ａ）に示すように、搬送部１７に基板２を基板ステージ１４上に搬送させる。第１実施形態では、搬送部１７によって基板２が基板ステージ１４上に搬送されたとき、検出部１５による検出が行われる位置２２がサンプルショット領域Ａ１に最も近くなる。そのため、制御部１６は、検出部１５による検出を最初に行うサンプルショット領域２ｂがサンプルショット領域Ａ１になるように検出順番を決定している。基板２が基板ステージ１４上に搬送された後、制御部１６は、図５（ｂ）に示すように、サンプルショット領域Ａ１が位置２２に配置されるように基板ステージ１４を制御し、サンプルショット領域Ａ１の位置を検出部１５に検出させる。そして、制御部１６は、図５（ｃ）に示すように、サンプルショット領域Ａ４が位置２２に配置されるように基板ステージ１４を制御し、サンプルショット領域Ａ４の位置を検出部１５に検出させる。このように基板２の中心より気体の流れの上流側に配置されたサンプルショット領域２ｂの位置を検出するときには、基板ステージ１４を第１計測部４から離れる方向（−Ｘ方向）に移動させてもよい。これは、下流側のサンプルショット領域２ｂの位置を検出する場合と比べて、上流側のサンプルショット領域２ｂの位置を検出する場合の方が、基板ステージ１４が気体の流れの下流側に配置されるからである。したがって、上流側のサンプルショット領域２ｂの位置を検出するときに基板ステージ１４を第１計測部４から離れる方向に移動させても、基板ステージ１４の移動による熱Ｈを、第１計測部４の光路４ａに掛からないように回収することができる。結果、第１計測部４の計測結果に誤差を生じさせにくくすることができる。
【００２４】
サンプルショット領域Ａ４の位置を検出した後、制御部１６は、図５（ｄ）に示すように、サンプルショット領域Ａ３が位置２２に配置されるように基板ステージ１４を制御し、サンプルショット領域Ａ３の位置を検出部１５に検出させる。そして、制御部１６は、図５（ｅ）に示すように、サンプルショット領域Ａ２が位置２２に配置されるように基板ステージ１４を制御し、サンプルショット領域Ａ２の位置を検出部１５に検出させる。このように基板の中心より気体の流れの下流側に配置されたサンプルショット領域の位置を検出するときには、基板ステージを第１計測部４に近づく方向（＋Ｘ方向）に移動させる。これにより、基板ステージ１４の移動による熱Ｈを、基板ステージ１４の−Ｘ方向側（第１計測部の反対側）に生じさせることができる。したがって、下流側のサンプルショット領域の位置を検出しているときであっても、基板ステージ１４の移動による熱Ｈを第１計測部４の光路４ａに掛かりにくくし、第１計測部４の計測結果に誤差を生じさせにくくすることができる。サンプルショット領域Ａ２の位置を検出した後、制御部１６は、図５（ｆ）に示すように、パターンの形成を最初に行うショット領域Ｅ１が位置２１に配置されるように基板ステージ１４を制御する。
【００２５】
ここで、露光装置１００では、基板２にパターンを形成する際、重ね合わせ精度を重視したい場合や、スループット（生産性）を重視したい場合などがある。そのため、検出部１５によって各サンプルショット領域２ｂの位置を検出する検出順番を決定するときにおいても、重ね合わせ精度を重視するのか、スループットを重視するのかなどが選択できることが好ましい。そこで、第１実施形態の露光装置１００では、図１に示すように、ユーザが制御部１６に指令するためのコンソール部１８が設けられている。これにより、ユーザは、検出順番を決定するための複数のモードの中から、用途に合わせてモードを選択することができる。そして、制御部１６は、ユーザにより選択されたモードに応じて検出順番を決定する。複数のモードは、例えば、重ね合わせ精度を重視するモード（第１モード）と、スループットを重視するモード（第２モード）とを含みうる。第１モードは、下流側のサンプルショット領域２ｂについては第１計測部４に近い方から先に検出部１５による検出が行われるように検出順番を決定するモードであり、複数のショット領域２ａで共通に用いられる指標を精度よく求めることができる。また、第２モードは、各サンプルショット領域２ｂの位置を検出部１５に検出させるために要する検出時間が許容時間より短くなるように（例えば最小になるように）検出順番を決定するモードである。第２モードでは、当該指標を第１モードより精度よく求めることができないが、検出時間を第１モードより短くすること（スループットを向上させること）ができる。
【００２６】
上述のように、第１実施形態の露光装置１００は、下流側のサンプルショット領域については第１計測部４に近い方から先に検出部１５による検出が行われるように検出順番を決定する。これにより、第１計測部４の計測結果に、基板ステージ１４の移動による熱Ｈが第１計測部４の光路に掛かることによる誤差を生じさせにくくすることができるため、複数のショット領域２ａで共通に用いられる指標を精度よく求めることができる。ここで、第１実施形態では、図４に示すように、基板上に４つのサンプルショット領域２ｂが形成されている例について説明したが、例えば図６に示すように、基板上に複数のサンプルショット領域２ｂが環状に形成されている場合がある。この場合においても、上述の条件に従って図６の矢印のように検出順番を決定することにより、基板ステージ１４の移動による熱Ｈを第１計測部４の光路４ａに掛かりにくくし、第１計測部４の計測結果に誤差を生じさせにくくすることができる。
【００２７】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置（露光装置）を用いて基板にパターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００２８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００２９】
２：基板、４：第１計測部、５：第２計測部、６：発生部、１５：検出部、１６：制御部、１００：露光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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