(57)【要約】【課題】保護テープの剥離を確実に行って好適にシート積層体を形成できるセラミック積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】各セラミックグリーンシート３７の積層段階における各シート積層体５３から、例えばＵＶテープである保護テープ３１を剥離する前に、保護テープ３１の接着強度を下地テープ２３の接着強度より低下させる処理を行う。具体的には、保護テープ３１を剥離する前に、保護テープ３１に紫外線を照射することによって、接着強度を低下させる。よって、シート積層体５３から保護テープ３１を剥離する際には、シート積層体５３が保護テープ３１に付着して変形することがなく、シート積層体５３は下地テープ２３に接着した状態が維持されるので、シート積層体５３から保護テープ３１のみを確実に剥離することができる。【選択図】図２。
2015079910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
土台上に貼り付けられた下地テープ上に、保護テープに裏打ちされたセラミックグリーンシートを載置した後に、前記保護テープを剥離する第１工程と、
前記土台上の前記セラミックグリーンシートの表面に、順次、他の保護テープに裏打ちされた他のセラミックグリーンシートを積層し、熱圧着した後に、前記保護テープを剥離する処理を行って、複数の前記セラミックグリーンシートが積層されたシート積層体を形成する第２工程と、
前記シート積層体を焼成してセラミック積層体を製造する第３工程と、
を有するセラミック積層体の製造方法において、
前記第２工程における前記保護テープの剥離に先だって、前記下地テープの前記セラミックグリーンシートに対する接着強度より、前記保護テープの前記セラミックグリーンシートに対する接着強度が小さくなるように、前記保護テープの接着強度を調節する処理を行うことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項２】
前記保護テープとして、紫外線の照射によって前記接着強度が低下するＵＶテープを用い、
前記シート積層体から前記保護テープを剥離する前に、前記保護テープに紫外線を照射して前記保護テープの接着強度を低下させることを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層体の製造方法。
【請求項３】
前記下地テープ及び前記保護テープとして、所定の剥離温度によって前記接着強度が低下する熱剥離テープを用いるとともに、前記保護テープとして、前記下地テープより前記剥離温度が低い熱剥離テープを用い、
前記シート積層体から前記保護テープを剥離する前に、前記保護テープを、自身の剥離温度以上で且つ前記下地テープの剥離温度未満に加熱して、前記保護テープの接着強度を低下させることを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層体の製造方法。
【請求項４】
前記セラミックグリーンシートの厚みが、１〜２５μｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミック積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば配線基板等に用いられるセラミック積層体の製造方法に関し、詳しくはセラミックグリーンシートを積層して形成するセラミック積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば配線基板に用いられるセラミック積層体の製造方法として、セラミックグリーンシートを積層して製造する、いわゆるセラミックグリーンシート積層法が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
以下に、このセラミックグリーンシート積層法の製造工程を示す。
図８（Ａ）に示すように、まず、例えばドクターブレード法によって、表面に接着剤が塗布された保護テープＰ１上に、セラミックグリーンシートＰ２を形成する。
【０００４】
また、これとは別に、例えばセラミック製の土台Ｐ３上に、両表面に接着剤が塗布された下地テープＰ４を貼り付ける。
次に、下地テープＰ４上に、下地テープＰ４とセラミックグリーンシートＰ５とが接触するようにして、保護テープＰ１で裏打ちされたセラミックグリーンシートＰ５を載置する。
【０００５】
そして、セラミックグリーンシートＰ５の載置後に、セラミックグリーンシートＰ５から保護テープＰ１を剥がす。
次に、下地テープＰ４上に載置されたセラミックグリーンシートＰ５の上に、セラミックグリーンシートＰ５同士が接触するようにして、他の保護テープＰ１で裏打ちされた他のセラミックグリーンシートＰ５を載置する。
【０００６】
次に、積層されたセラミックグリーンシートＰ５同士を、温度を加えて押圧して圧着（熱圧着）してシート積層体Ｐ６を形成し、このシート積層体Ｐ６から保護テープＰ１を剥がする。
【０００７】
その後、同様にしてセラミックグリーンシートＰ５を順次積層し熱圧着して、多段のシート積層体Ｐ６を形成する。
そして、このようにして作成されたシート積層体Ｐ６を焼成することによりセラミック積層体を製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２６００６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した従来技術では、下記のような問題があり、その改善が求められている。
具体的には、下地テープＰ４と保護テープＰ１としては、通常、同様な接着剤が塗布された合成樹脂製のフィルムが用いられるが、セラミックグリーンシートＰ５同士を熱圧着する場合には、下地テープＰ４と保護テープＰ１も同様な温度になるため、下地テープＰ４のセラミックグリーンシートＰ５に対する接着性（接着強度）と、保護テープＰ１のセラミックグリーンシートＰ５に対する接着強度とは、ほぼ同様となる。
【００１０】
そのため、図８（Ｂ）に示すように、シート積層体Ｐ６から保護テープＰ１を剥がす場合には、下地テープＰ４からシート積層体Ｐ６が剥がれてしまうことがあり、セラミックグリーンシートＰ５を積層して多段のシート積層体Ｐ６（従ってセラミック積層体）を好適に製造できないことがあった。
【００１１】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、保護テープの剥離を確実に行って好適にシート積層体を形成できるセラミック積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）本発明は、第１態様として、土台上に貼り付けられた下地テープ上に、保護テープに裏打ちされたセラミックグリーンシートを載置した後に、前記保護テープを剥離する第１工程と、前記土台上の前記セラミックグリーンシートの表面に、順次、他の保護テープに裏打ちされた他のセラミックグリーンシートを積層し、熱圧着した後に、前記保護テープを剥離する処理を行って、複数の前記セラミックグリーンシートが積層されたシート積層体を形成する第２工程と、前記シート積層体を焼成してセラミック積層体を製造する第３工程と、を有するセラミック積層体の製造方法において、前記第２工程における前記保護テープの剥離に先だって、前記下地テープの前記セラミックグリーンシートに対する接着強度より、前記保護テープの前記セラミックグリーンシートに対する接着強度が小さくなるように、前記保護テープの接着強度を調節する処理を行うことを特徴とする。
【００１３】
本第１態様では、シート積層体から保護テープを剥離する前に、保護テープの接着強度を下地テープの接着強度より低下させる処理を行う。よって、シート積層体から保護テープを剥離する際には、シート積層体が保護テープに付着することがなく（従って変形することがなく）、シート積層体は下地テープに接着した状態が維持されるので、シート積層体から保護テープのみを確実に剥離することができる。
【００１４】
つまり、本第１態様では、シート積層体を変形させることなく、シート積層体から保護テープを確実に剥離できるので、セラミックグリーンシートを順次積層して多段のシート積層体を容易に形成することができる。
【００１５】
なお、ここで、接着強度とは、剥離接着強さＪＩＳＫ６８５４（１９９９）の１８０°剥離で定義することができるものであり、下地テープや保護テープをセラミックグリーンシートから剥離する際の強度を示している。
【００１６】
（２）本発明は、第２態様として、前記保護テープとして、紫外線の照射によって前記接着強度が低下するＵＶテープを用い、前記シート積層体から前記保護テープを剥離する前に、前記保護テープに紫外線を照射して前記保護テープの接着強度を低下させることを特徴とする。
【００１７】
本第２態様では、保護テープとしてＵＶテープを使用するので、保護テープを剥離する前に、ＵＶテープに紫外線（ＵＶ）を照射することによって、接着強度が低下する。よって、下地テープからシート積層体が剥離することなく、シート積層体から容易に保護テープを剥離することができる。
【００１８】
（３）本発明は、第３態様として、前記下地テープ及び前記保護テープとして、所定の剥離温度によって前記接着強度が低下する熱剥離テープを用いるとともに、前記保護テープとして、前記下地テープより前記剥離温度が低い熱剥離テープを用い、前記シート積層体から前記保護テープを剥離する前に、前記保護テープを、自身の剥離温度以上で且つ前記下地テープの剥離温度未満に加熱して、前記保護テープの接着強度を低下させることを特徴とする。
【００１９】
本第３態様では、保護テープとして（下地テープの剥離温度より剥離温度が低い）熱剥離テープを使用するので、保護テープを剥離する前に、保護テープを自身の剥離温度以上で下地テープの剥離温度未満に加熱することにより、保護テープの接着強度が低下する。よって、下地テープからシート積層体が剥離することなく、シート積層体から容易に保護テープを剥離することができる。
【００２０】
（４）本発明は、第４態様として、前記セラミックグリーンシートの厚みが、１〜２５μｍの範囲であることを特徴とする。
セラミックグリーンシートの厚みが１〜２５μｍの範囲の場合には、厚みが適度であるので、セラミックグリーンシートから保護テープを剥離する際に、セラミックグリーンシートを損なうことなく、セラミックグリーンシートから保護テープを容易に剥離することができる。よって、厚みが１〜２５μｍの範囲のセラミックグリーンシートを使って、好適にシート積層体を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施例１のセラミック積層体を用いた電子装置を側面から示す概略構成図である。
【図２】セラミック積層体の製造工程を説明する工程図である。
【図３】セラミック積層体の製造工程のうち、土台上に、下地テープ、セラミックグリーンシート、保護テープ等を配置した状態を、各部材を厚み方向に破断して模式的に示す説明図である。
【図４】図３に続く工程について、各部材の積層状態を側面から模式的に示す説明図である。
【図５】図４に続く工程について、各部材の積層状態を側面から模式的に示す説明図である。
【図６】（Ａ）は実施例２のセラミック積層体の製造方法に用いる下地テープを破断して示す説明図、（Ｂ）同製造方法に用いる保護テープを破断して示す説明図である。
【図７】実施例２のセラミック積層体の製造工程を説明する工程図である。
【図８】従来のセラミック積層体の製造工程を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
次に、本発明を実施するための形態として、セラミック積層体の製造方法の実施例について説明する。
【実施例１】
【００２３】
ａ）まず、本実施例１におけるセラミック積層体を用いた電子装置について、図１に基づいて説明する。
図１に示す様に、電子装置１は、移動体通信用モジュールやコンピュータ用のマルチチップモジュールなどに使用されるものであり、低温焼成用材料からなるセラミック層３を複数枚（例えば２０枚）積層することにより構成されたセラミック積層体５に、電子部品を搭載することにより構成されている。
【００２４】
具体的には、セラミック積層体５内には、キャパシタ７やインダクタ９が導電パターンにより形成されている。また、セラミック積層体５の上面には、導電パッド１１が形成されており、この導電パッド１１に、ダイオードなどのチップ部品１３、ＩＣ１５、厚膜抵抗体１７などが接続されている。一方、セラミック積層体５の側面から下面にかけて、外部電極１９が形成され、外部電極１９に接続された下面の導電パッド１１が図示しない回路基板に接続される。
【００２５】
ｂ）次に、本実施例１のセラミック積層体５の製造工程について、図２〜図５に基づいて説明する。
＜下地テープ配置工程（ステップＳ１００）＞
まず、図３（Ａ）に一部を拡大して示すように、例えばセラミック板からなる土台２１の表面に、両面テープである下地テープ２３を貼り付ける。
【００２６】
この下地テープ２３は、基材フィルム２５の両面に接着剤（粘着剤）からなる接着剤層２７、２９が設けられたものであるので、下地テープ２３の土台２１側の接着剤層２９によって、下地テープ２３が土台２１に接着される。
【００２７】
なお、この下地テープ２３は、温度が１５０℃になっても特性が変化しない耐熱テープであり、下地テープ２３としては、例えば３Ｍ社製スコッチ（耐熱性）（登録商標）を採用できる。
【００２８】
前記下地テープ２３を構成する基材フィルム２５の材料としては、ポリエステル（ＰＥＴ等）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等を採用でき、厚み３０〜１００μｍのフィルムを用いることができる。
【００２９】
接着剤層２７、２９を構成する接着剤としては、接着及び剥離が可能な、例えばアクリル系やゴム系等の感圧接着剤を採用できる。
また、土台２１を構成するセラミック板の材料としては、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等を採用できる。なお、土台の材料としては、セラミック以外に、金属や樹脂等の各種の材料を採用できる。
【００３０】
＜保護テープ熱処理工程（ステップＳ１１０）＞
また、図３（Ｂ）に一部を拡大して示すように、片面テープである保護テープ（キャリアフィルム）３１を熱処理する。この熱処理は、保護テープ３１が後の工程の熱圧着などの加熱によって収縮の影響を小さくするために行う。熱処理は、この保護テープ３１を１５０〜１７０℃で１８０秒以上加熱することにより行う。なお、この保護テープ熱処理工程は、省略してもよい。
【００３１】
特に本実施例では、保護テープ３１として、紫外線を照射することによって接着力（接着強度）が低下するＵＶテープを使用する。詳しくは、ＵＶテープは、基材フィルム３３の一方の表面に、紫外線の照射によって接着強度が低下する接着剤層３５が形成されたものである。このＵＶテープとしては、例えばリンテック社製のＤシリーズ（商品名）を採用することができる。
【００３２】
前記保護テープ３１の基材フィルム３３の材料としては、ポリエステル（ＰＥＴ等）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等を採用でき、その厚みが３０〜１００μｍのフィルムを用いることができる。
【００３３】
なお、保護テープ３１として、例えばポリエステルフィルムを用いる場合に、フィルムに固体粒子を分散させて、フィルムを構成する長鎖の分子がその途中で適宜遮られる構造とすることで、フィルムの剪断性を向上させることが好ましい。上記固体粒子としては、ＴｉＯ２、ＢａＯ３ 、Ｂａ２（ＳＯ４）３、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）等の粒子を用いることができる。
【００３４】
接着剤層３５を構成する接着剤としては、紫外線の照射によって接着強度が低下する例えばアクリル系等のＵＶ硬化型接着剤（粘着剤）を採用できる。
なお、後に詳述するが、保護テープ３１のうち、最初の１層目のセラミックグリーンシートに使用する保護テープ３１については、紫外線を照射しない。よって、最初に使用する保護テープ３１としては、ＵＶテープではない従来の保護テープを使用できる。
【００３５】
＜キャスティング工程（ステップＳ１２０）＞
熱処理後に、図３（Ｃ）に示すように、ドクターブレード法により、保護テープ３１（即ち接着剤層３５）上にセラミック材料のスラリーを薄く延ばして、例えば厚み３０〜１２０μｍのセラミックグリーンシート３７をキャスティング（テープ成形）する。
【００３６】
ここで、セラミック材料としては、ホウケイ酸ガラスなどの低温焼成セラミックやアルミナなどの高温焼成セラミックを用いることができる。
＜シート切断工程（ステップＳ１３０）＞
キャスティング後に、セラミックグリーンシート３７に保護テープ３１を付けた状態で、セラミックグリーンシート３７を保護テープ３１と共に所定サイズに切断する。
【００３７】
＜パンチング工程（ステップＳ１４０）＞
シート切断後に、ＮＣパンチ等を用いて、図３（Ｄ）に示すように、セラミックグリーンシート３７の所定位置に、ビアホール３９や基準ホール４１を打ち抜き形成する。基準ホール４１は、後述する印刷パターンを形成する際の基準位置を表すものである。なお、この工程にて、保護テープ３１にも、セラミックグリーンシート３７のビアホール３９や基準ホール４１と連続してパンチング孔４３、４５が打ち抜き形成される。
【００３８】
＜印刷工程（ステップＳ１５０）＞
パンチング後に、図３（Ｅ）に示すように、ビアホール３９およびセラミックグリーンシート３７上に、導体ペーストをスクリーン印刷により充填および塗布して、ビア導体４７および配線パターン４９を形成する。導電ペーストとしては、Ａｕ−Ｐｄ系合金を用いることができる。セラミック材料がアルミナのときは、ＷやＭｏを含む合金を用いることができる。
【００３９】
＜乾燥工程（ステップＳ１６０）＞
印刷後に、セラミックグリーンシート３７に保護テープ３１を付けた状態で、例えば６０〜８０℃で４５〜６０秒程度加熱し、印刷パターンである配線パターン４９とビア導体４７を乾燥させる。
【００４０】
この際、予め熱処理された保護テープ３１が、印刷パターン加熱乾燥時のセラミックグリーンシート３７の収縮を抑える役割を果たす。これにより、保護テープ３１と、ビア導体４７および配線パターン４９を設けたセラミックグリーンシート３７とからなる所定形状のシート体５１（図４参照）が形成される。
【００４１】
＜シート載置工程（ステップＳ１７０）＞
次に、図４（Ａ）に示すように、前記シート体５１を、（土台２１の表面に貼り付けられた）下地テープ２３上に載置して貼り付ける。なお、以下では、シート体５１、セラミックグリーンシート３７、保護テープ３１について、下側より、第１、第２等の番号を付す。
【００４２】
詳しくは、下地テープ２３に第１セラミックグリーンシート３７ａが接するようにして（即ち第１セラミックグリーンシート３７ａを下向きにして）、下地テープ２３上に第１シート体５１ａを重ね合わせる。これにより、第１保護テープ３１ａは、第１セラミックグリーンシート３７ａの上側となる。
【００４３】
＜第１保護テープ剥離工程（ステップＳ１８０）＞
次に、図４（Ｂ）に示すように、下地テープ２３上に貼り付けられた第１シート体５１ａ（従って第１セラミックグリーンシート３７ａ）から、第１保護テープ３１ａを剥離する。
【００４４】
なお、第１セラミックグリーンシート３７ａと下地テープ２３との界面の接着強度が、第１セラミックグリーンシート３７ａと第１保護テープ３１ａとの界面の接着強度に比べて高いので、第１保護テープ３１ａを第１セラミックグリーンシート３７ａから剥離する場合に、第１セラミックグリーンシート３７ａが下地テープ２３から剥離することはない。
【００４５】
＜シート積層工程（ステップＳ１９０）＞
次に、図４（Ｃ）に示すように、第１保護テープ３１ａが剥離された第１セラミックグリーンシート３７ａ上に、第２シート体５１ｂ（即ち、上述したＵＶテープである第２保護テープ３１ｂに裏打ちされた第２セラミックグリーンシート３７ｂ）を載置して、セラミックグリーンシート３７の積層体であるシート積層体５３を形成する。
【００４６】
詳しくは、下地テープ２３上の第１セラミックグリーンシート３７ａに対して、他の第２シート体５１ｂを、第１セラミックグリーンシート３７ａと第２セラミックグリーンシート３７ｂとが接するようにして（即ち第２セラミックグリーンシート３７ｂを下向きにして）重ね合わせる。これにより、第２保護テープ３１ｂは、第２セラミックグリーンシート３７ｂ（従ってシート積層体５３）の上側となる。
【００４７】
＜熱圧着工程（ステップＳ２００）＞
次に、第２保護テープ３１ｂが貼り付けられた状態で、シート積層体５３を、例えば５５℃、１２．０〜１２．７ＭＰａの条件で熱圧着して一体化する。
【００４８】
＜紫外線照射工程（ステップＳ２１０）＞
次に、図４（Ｄ）に示すように、（熱圧着されて一体化した）シート積層体５３上の第２保護テープ３１ｂに対して、紫外線を照射する。
【００４９】
紫外線照射の条件は、使用するＵＶテープの種類によって異なるが、ここでは、波長３６５ｎｍの紫外線を用い、１５０〜４００ｍＪ／ｃｍ２の条件とする。
これによって、第２保護テープ３１ｂの接着強度が、下地テープ２３の接着強度より低下する。  
【００５０】
なお、紫外線を照射する前の工程における第２保護テープ３１ｂの接着強度は、約５Ｎ／２０ｍｍ、下地テープ２３の接着強度は３Ｎ／２０ｍｍであるが、紫外線を照射した後には、第２保護テープ３１ｂの接着強度は、約０Ｎ／２０ｍｍ（即ち接着強度無し）に低下する。なお、紫外線照射後の下地テープ２３の接着強度の変化は無い。
【００５１】
＜第２保護テープ剥離工程（ステップＳ２２０）＞
次に、図４（Ｅ）に示すように、第１セラミックグリーンシート３７ａ上に載置された第２シート体５１ｂ（従って第２セラミックグリーンシート３７ｂ）から、紫外線照射によって接着強度が低下した第２保護テープ３１ｂを剥離する。
【００５２】
＜多層積層工程（ステップＳ２３０）＞
その後、同様にして、セラミックグリーンシート３７が所望の積層枚数（例えば１０枚）となるまで、前記ステップＳ１９０〜Ｓ２２０の処理を繰り返して、図４（Ｆ）に示すような所定段数のシート積層体５３である第１積層中間体５５Ａを作製する。
【００５３】
なお、シート積層体５３を構成する各セラミックグリーンシート３７の厚みは、１〜２５μｍの範囲の例えば１０μｍである。
＜導電パッド形成工程（ステップＳ２４０）＞
積層後に、図４（Ｇ）に示すように、第１積層中間体５５Ａの表面に、焼成後に導電パッド１１となるパッドパターン１１ａを形成する。導電パッド１１は、上述したチップ部品１３などを搭載し、または外部回路に接続するための端子である。パッドパターン１１ａは、導電ペーストを、２７〜３７μｍの厚さで所定のパターンにしたがってスクリーン印刷することにより形成することができる。
【００５４】
＜溝形成工程（ステップＳ２５０）＞
積層後に、図５に示すように、第１積層中間体５５Ａ上の主面５７上に、格子状にブレーク溝５９を形成する。なお、図５では、簡単にするために周辺の１箇所だけブレーク溝５９を示している。ブレーク溝５９は、セラミック積層体５の焼成後の分割を容易にするためであり、パッドパターン１１ａをパターン認識することで、カッタの位置を合わせて主面５７の一部に切れ目を入れる。
【００５５】
＜積層中間体接合工程（ステップＳ２６０）
その後、下地テープ２３を第１積層中間体５５Ａの外周に沿って切り込みを入れることによって、下地テープ２３から第１積層中間体５５Ａを剥がす処理を行う。
【００５６】
そして、前記ステップＳ１００〜Ｓ２４０と同様な工程を経て、図５の下部に示すように異なった配線パターンを有する第２積層中間体５５Ｂを形成し、第１積層中間体５５Ａと第２積層中間体５５Ｂとを熱圧着する。ここで、第１積層中間体５５Ａには、チップ部品１３等（図１参照）が搭載され、第２積層中間体５５Ｂは、回路基板に接続される。
【００５７】
＜脱脂・焼成工程（ステップＳ２７０）＞
第１、第２積層中間体５５Ａ、５５Ｂを熱圧着した後に、２４０℃×１０時間加熱することで脱脂し、さらに、８４０℃×６０分で焼成する。この場合において、低温焼成材料として、ガラスセラミックを用いた場合には約８７０℃で焼成する。
【００５８】
＜後工程＞
その後、ブレーク溝５９でカッティングすることで、セラミック積層体５が製造され、さらにチップ部品１３などを搭載することにより電子装置１が製造される。
【００５９】
ｃ）次に、本実施例の効果を説明する。
本実施例１では、（各セラミックグリーンシート３７の積層段階における）各シート積層体５３から、ＵＶテープである保護テープ３１を剥離する前に、保護テープ３１の接着強度を下地テープ２３の接着強度より低下させる処理を行う。
【００６０】
具体的には、保護テープ３１を剥離する前に、保護テープ３１に紫外線を照射することによって、保護テープ３１の接着強度を低下させる。
よって、シート積層体５３から保護テープ３１を剥離する際には、シート積層体５３が保護テープ３１に付着することがなく（従って変形することがなく）、シート積層体５３は下地テープ２３に接着した状態が維持されるので、シート積層体５３から保護テープ３１のみを確実に剥離することができる。
【００６１】
また、下地テープ２３上に、セラミックグリーンシート３７を順次重ね合わせる際には、シート積層体５３が下地テープ２３から剥離しないので、セラミックグリーンシート３７を重ね合わせ際のずれが生じにくい。
【００６２】
このように、本実施例１では、シート積層体５３を変形させることなく、シート積層体５３から保護テープ３１を確実に剥離できるので、セラミックグリーンシート３７を順次積層して多段のシート積層体５３を容易に形成することができるという顕著な効果を奏する。
【実施例２】
【００６３】
次に、実施例２について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
本実施例２のセラミック積層体の製造方法は、実施例１とは、下地テープや保護テープの種類とその使用方法が異なるので、異なる点を中心に説明する。なお、実施例１と同様な部材には、同様な部材の番号を使用する。
【００６４】
ａ）まず、本実施例２で使用する下地テープと保護テープについて説明する。
図６に示すように、本実施例２では、下地テープ７１及び保護テープ７３として、加熱する温度（剥離温度）によって接着力（接着強度）が変化する熱剥離テープ（シート）を用いる。具体的には、例えば日東電工社製のリバアルファ（登録商標）を使用する。
【００６５】
詳しくは、図６（Ａ）に示すように、下地テープ７１は、例えばＰＥＴからなる厚さ５０〜１００μｍの基材フィルム７５の両側に、熱剥離粘着層７７、７９が形成されたシートである。
【００６６】
この熱剥離粘着層７７、７９は、所定の温度（剥離温度：例えば２００℃）になると、内部の発泡剤が膨張して、接着強度が低減するものである。具体的には、常温での接着強度は３．４Ｎ／２０ｍｍであるが、２００℃になると接着強度は０Ｎ／２０ｍｍに低下する。
【００６７】
また、図６（Ｂ）に示すように、保護テープ７３は、例えばＰＥＴからなる厚さ５０〜１００μｍの基材フィルム８１の一方の側に、熱剥離粘着層８３が形成されたシートである。
【００６８】
この熱剥離粘着層８３は、下地テープ７１の剥離温度より低い所定の剥離温度（例えば１００℃）になると、内部の発泡剤が膨張して、接着強度が低減するものである。具体的には、常温での接着強度は３．４Ｎ／２０ｍｍであるが、１００℃になると接着強度は０Ｎ／２０ｍｍに低下する。
【００６９】
ｂ）次に、本実施例２のセラミック積層体の製造方法について説明する。
図示しないが、本実施例２では、前記実施例１と同様に、まず、下地テープ配置工程にて、土台２１の表面に熱剥離テープである下地テープ７１を貼り付ける。
【００７０】
次に、保護テープ７３に熱処理を施すことなく、キャスティング工程にて、保護テープ７３上にセラミックグリーンシート３７を形成する。
その後、前記実施例１と同様に、シート切断工程、パンチング工程、印刷工程、乾燥工程、シート載置工程、第１保護テープ剥離工程を、順次実施する。
【００７１】
次に、シート積層工程にて、第１セラミックグリーンシート３７ａ上に、（上述した熱剥離テープである）第２保護テープ７３ｂに裏打ちされた第２セラミックグリーンシート３７ｂを載置して、シート積層体５３を形成する。
【００７２】
次に、熱圧着工程にて、第２保護テープ７３ｂが貼り付けられた状態で、シート積層体５３を熱圧着して一体化する。
次に、図７（Ａ）に示すように、本実施例２の独自な工程である第１加熱工程にて、第２保護テープ７３ｂを１００℃に５秒間加熱する処理を行う。これによって、第２保護テープ７３ｂの接着強度が低下する（即ち０Ｎ／２０ｍｍに低下する）。なお、この加熱温度では、下地テープ７１の接着強度は殆ど低下しない。
【００７３】
次に、図７（Ｂ）に示すように、第２セラミックグリーンシート３７ｂから、加熱によって接着強度が低下した第２保護テープ７３ｂを剥離する。
その後、実施例１と同様に、多層積層工程、導電パッド形成工程、溝形成工程を、順次実施する。
【００７４】
次に、図７（Ｃ）に示すように、本実施例２の独自な工程である第２加熱工程にて、第１積層中間体５５Ａの下面の下地テープ７１を２００℃に加熱する処理を行う。これによって、下地テープ７１の接着強度が低下する（即ち０Ｎ／２０ｍｍに低下する）ので、下地テープ７１から第１積層中間体５５Ａを容易に剥がすことができる。
【００７５】
その後、実施例１と同様に、積層中間体接合工程、脱脂・焼成工程、後工程を経て、セラミック積層体５を製造する。
本実施例では、前記実施例１と同様な効果を奏するとともに、実施例１のような紫外線を照射する装置が不要であるという利点がある。
【００７６】
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
（１）例えば、実施例１において、下地テープとして、実施例２で使用した熱剥離テープを用いてもよい。この場合は、保護シートの加熱によって、その接着強度が熱剥離テープの接着強度よりも低下すればよい。
【００７７】
（２）また、実施例２において、下地テープとして、（熱剥離テープではない）通常の前記実施例１で使用した様な両面テープを使用してもよい。この場合は、保護シートの加熱によって、その接着強度が通常の下地テープの接着強度よりも低下すればよい。
【符号の説明】
【００７８】
５…セラミック積層体
２１…土台
２３、７１…下地テープ
３１、３１ａ、３１ｂ、７３、７３ｂ…保護テープ
３７、３７ａ、３７ｂ…セラミックグリーンシート
５３…シート積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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