(57)【要約】【課題】グロープラグの主体金具の環状の端面からメッキ層を除去する際に、主体金具の環状の端面の損傷を抑制することのできる技術を提供する。【解決手段】グロープラグの製造方法は、（ａ）メッキされた第１金属部材を準備する工程と、（ｂ）メッキされた第１金属部材の環状の端面にレーザーを照射し、環状の端面に形成されたメッキ層を除去する工程と、（ｃ）メッキ層が除去された環状の端面に、第２金属部材を溶接する溶接工程とを備える。工程（ｂ）において、環状の端面の周方向に相対的に移動させて照射されるレーザーを、環状の端面の外周から径方向内側へ向かって環状の端面の内周まで又は環状の端面の内周から径方向外側へ向かって環状の端面の外周まで、連続して照射する照射工程をＮ回（Ｎは２以上の整数）行なう。工程（ｂ）の１回目の照射工程は、環状の端面の表面が露出しないように、各レーザーを照射する工程である。【選択図】図６
2015094494.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金属部材および前記第１金属部材に接合される第２金属部材を備えるグロープラグの製造方法であって、
（ａ）メッキされた前記第１金属部材を準備する工程と、
（ｂ）前記メッキされた第１金属部材の環状の端面にレーザーを照射し、前記環状の端面に形成されたメッキ層を除去する工程と、
（ｃ）前記メッキ層が除去された前記環状の端面に、前記第２金属部材を溶接する溶接工程と
を備え、
前記工程（ｂ）において、前記環状の端面の周方向に相対的に移動させて照射されるレーザーを、前記環状の端面の外周から径方向内側へ向かって前記環状の端面の内周まで又は前記環状の端面の内周から径方向外側へ向かって前記環状の端面の外周まで、連続して照射する照射工程をＮ回（Ｎは２以上の整数）行なうとともに、
前記工程（ｂ）の１回目の前記照射工程は、前記環状の端面の表面が露出しないように、前記各レーザーを照射する工程であることを特徴とする、グロープラグの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のグロープラグの製造方法であって、
前記工程（ｂ）のＮ回目の前記照射工程において前記環状の端面に照射される全レーザーのエネルギーは、（Ｎ−１）回目の前記照射工程において前記環状の端面に照射される全レーザーのエネルギーよりも小さいことを特徴とする、グロープラグの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のグロープラグの製造方法であって、
前記第１金属部材は、鉄（Ｆｅ）を主成分として形成された部材であり、
前記メッキ層は、亜鉛（Ｚｎ）を主成分として形成された層であることを特徴とする、グロープラグの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のグロープラグの製造方法であって、
前記第１金属部材は、当該グロープラグを内燃機関に取り付けるための雄ネジが外周面に形成された主体金具であり、
前記第２金属部材は、発熱素子が内部に挿入され、該発熱素子を前記主体金具に固定する外筒であることを特徴とする、グロープラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グロープラグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、グロープラグの製造方法として、棒状の発熱素子を金属製の外筒に挿入し、当該外筒を、メッキが施された主体金具に突合せ溶接することによって、セラミック発熱素子を主体金具に固定することが知られている。
【０００３】
主体金具と外筒とを突合せ溶接する際に、溶接部（溶接ビード）に主体金具のメッキ材料が介在すると、メッキ材料が溶接時に気化して溶接部に気孔（ポア）が形成されてしまい、溶接部における接合強度の低下、耐食性の低下、外観の悪化などの溶接不良が生じる場合がある。
【０００４】
メッキ材料に起因する溶接不良を抑制する技術としては、例えば、下記の特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１には、突合せ溶接に先立って、主体金具の突合せ面に形成されたメッキ層を研磨によって剥離させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−８６０７号公報
【特許文献２】特開２０１１−２７３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載されたメッキ層の研磨剥離では、過剰な研磨や研磨の偏りによってメッキ層のみならず炭素鋼の基材までもが研磨され、主体金具に欠肉が発生してしまう場合があった。主体金具の欠肉等の損傷は、主体金具に固定される発熱素子の位置ズレの要因となり、グロープラグ製品の歩留率が悪化するという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
【０００８】
（１）本発明の一形態によれば、グロープラグの製造方法が提供される。このグロープラグの製造方法は、第１金属部材および前記第１金属部材に接合される第２金属部材を備えるグロープラグの製造方法であって、（ａ）メッキされた前記第１金属部材を準備する工程と；（ｂ）前記メッキされた第１金属部材の環状の端面にレーザーを照射し、前記環状の端面に形成されたメッキ層を除去する工程と；（ｃ）前記メッキ層が除去された前記環状の端面に、前記第２金属部材を溶接する溶接工程とを備える。前記工程（ｂ）において、前記環状の端面の周方向に相対的に移動させて照射されるレーザーを、前記環状の端面の外周から径方向内側へ向かって前記環状の端面の内周まで又は前記環状の端面の内周から径方向外側へ向かって前記環状の端面の外周まで、連続して照射する照射工程をＮ回（Ｎは２以上の整数）行なう。前記工程（ｂ）の１回目の前記照射工程は、前記環状の端面の表面が露出しないように、前記各レーザーを照射する工程である。
この形態の製造方法によれば、１回目の照射工程では、レーザーが環状の端面の表面に達しない。したがって、１回目の照射工程において環状の端面がレーザーの照射を受けて損傷するのを抑制することができる。
【０００９】
（２）上記形態のグロープラグの製造方法において、前記工程（ｂ）のＮ回目の前記照射工程において前記環状の端面に照射される全レーザーのエネルギーは、（Ｎ−１）回目の前記照射工程において前記環状の端面に照射される全レーザーのエネルギーよりも小さくてもよい。
この形態の製造方法によれば、環状の端面を露出させるＮ回目の照射工程における全レーザーのエネルギーが小さいので、Ｎ回目の照射工程において露出した環状の端面がレーザーの照射を受けて損傷するのを抑制することができる。
【００１０】
（３）上記形態のグロープラグの製造方法において、前記第１金属部材は、鉄（Ｆｅ）を主成分として形成された部材であり；前記メッキ層は、亜鉛（Ｚｎ）を主成分として形成された層であってもよい。
亜鉛の融点は鉄の融点よりも低いので、この形態の製造方法によれば、レーザーの照射による第１金属部材の溶融を抑制しつつ、メッキ層をレーザーによって良好に除去することができる。
【００１１】
（４）上記形態のグロープラグの製造方法において、前記第１金属部材は、当該グロープラグを内燃機関に取り付けるための雄ネジが外周面に形成された主体金具であり；前記第２金属部材は、発熱素子が内部に挿入され、該発熱素子を前記主体金具に固定する外筒であってもよい。
この形態の製造方法によれば、主体金具と外筒とを強固に溶接することができる。
【００１２】
本発明は、製造方法以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、当該製造方法によって製造されたグロープラグや、グロープラグの製造装置等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】内燃機関に取り付けられたグロープラグの部分断面を示す説明図である。
【図２】主体金具の先端部分の断面を拡大して示す説明図である。
【図３】グロープラグの製造工程を示す工程図である。
【図４】主体金具の環状の端面にレーザーを照射してメッキ層を除去する様子を模式的に示す説明図である。
【図５】主体金具の環状の端面に対してレーザーを相対的に移動させる軌跡の一例を示す説明図である。
【図６】レーザーの１回目の照射工程におけるメッキ層の表面を拡大して示す説明図である。
【図７】主体金具と外筒とを溶接する工程の様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明の実施の形態を実施形態に基づいて以下の順序で説明する。
Ａ．実施形態：
Ａ１．グロープラグの構成：
Ａ２．グロープラグの製造工程：
Ｂ．変形例：
【００１５】
Ａ．実施形態：
Ａ１．グロープラグの構成：
図１は、内燃機関５に取り付けられたグロープラグ１０の部分断面を示す説明図である。グロープラグ１０は、ディーゼルエンジンを始めとする内燃機関５に取り付けられ、内燃機関５の始動時における点火を補助する熱源として機能する。グロープラグ１０は、給電端子１００と、中軸２００と、絶縁部材３００と、Ｏ（オー）リング４００と、主体金具５００と、通電リング６００と、外筒７００と、セラミック発熱素子８００とを備えている。これらグロープラグ１０を構成する部材は、グロープラグ１０の中心軸ＳＣに沿って組み付けられている。なお、本明細書では、グロープラグ１０におけるセラミック発熱素子８００側を「先端側」と呼び、給電端子１００側を「後端側」と呼ぶ。
【００１６】
主体金具５００は、金属材料によって形成された筒状の第１金属部材である。主体金具５００は、中軸２００を内包すると共に、先端側で外筒７００を介してセラミック発熱素子８００を保持し、後端側で絶縁部材３００を介して中軸２００を保持する。本実施形態では、主体金具５００の基材は、鉄（Ｆｅ）を主成分とする金属材料によって形成されており、具体的には、日本工業規格（ＪＩＳ）に規定された「Ｓ４０Ｃ」相当の機械構造用の炭素鋼（ＳＣ材）によって形成されている。ただし、主体金具５００の基材は、これに限るものではなく、グロープラグの使用環境に耐え得る組成の金属材料であればよい。また、本実施形態では、主体金具５００の基材の表面には、メッキが施されている。メッキの材料等の詳細については、後述する。
【００１７】
主体金具５００は、軸孔５１０と、工具係合部５２０と、第１筒状部５３０と、雄ネジ部５４０と、段部５５０と、第２筒状部５６０とを備えている。本実施形態では、主体金具５００には、後端側から順に、工具係合部５２０、第１筒状部５３０、段部５５０、第２筒状部５６０が形成されており、雄ネジ部５４０は、第１筒状部５３０に形成されている。また、本実施形態では、工具係合部５２０は、雄ネジ部５４０よりも後端側に形成されている。ただし、他の実施形態において、工具係合部５２０は、雄ネジ部５４０よりも先端側に形成されていてもよい。
【００１８】
主体金具５００の軸孔５１０は、中心軸ＳＣに略沿って形成された貫通孔であり、中軸２００よりも大きな径を有している。軸孔５１０の内部には、中軸２００が位置決めされており、軸孔５１０と中軸２００との間には、両者を電気的に絶縁する空隙が形成されている。主体金具５００の工具係合部５２０は、内燃機関５へのグロープラグ１０の取り付けおよび取り外しに用いられる工具（図示せず）に嵌り合う部位である。
【００１９】
主体金具５００の第１筒状部５３０は、外周に雄ネジ部５４０が形成された部位である。主体金具５００の雄ネジ部５４０は、第１筒状部５３０の先端側から後端側に向けて形成されており、内燃機関５に形成された雌ネジに嵌り合う部位である。主体金具５００の段部５５０は、第１筒状部５３０と第２筒状部５６０とを連結する部位である。主体金具５００の第２筒状部５６０は、第１筒状部５３０よりも小さな外径を有する部位であり、その先端側には、外筒７００を介してセラミック発熱素子８００が固定されている。
【００２０】
外筒７００は、金属材料によって形成された筒状の第２金属部材である。外筒７００は、主体金具５００の第２筒状部５６０の先端側に突合せ溶接されており、セラミック発熱素子８００を主体金具５００に固定する。本実施形態では、外筒７００の材料は、ＪＩＳに規定された「ＳＵＳ４３０」相当のステンレス鋼である。ただし、外筒７００の材料は、これに限るものではなく、グロープラグの使用環境に耐え得る金属材料であればよい。本実施形態では、外筒７００は、メッキが施されていない無メッキの状態である。
【００２１】
外筒７００は、軸孔７１０と、第３筒状部７３０と、段部７５０と、第４筒状部７６０とを備えている。外筒７００には、後端側から順に、第３筒状部７３０、段部７５０、第４筒状部７６０が形成されている。
【００２２】
外筒７００の軸孔７１０は、中心軸ＳＣに略沿って形成された貫通孔であり、セラミック発熱素子８００に嵌り合う径を有する。外筒７００の第３筒状部７３０は、主体金具５００の第２筒状部５６０と略同じ大きさの外径を有する部位である。外筒７００の段部７５０は、第３筒状部７３０と第４筒状部７６０との間を連結する部位である。外筒７００の第４筒状部７６０は、第３筒状部７３０よりも小さな外径を有する部位である。
【００２３】
セラミック発熱素子８００は、絶縁性のセラミックによって形成されたセラミック基体８１０と、セラミック基体８１０に埋設され、通電によって発熱する発熱体８２０とを備えている。本実施形態では、セラミック発熱素子８００は、円柱状に形成されている。また、本実施形態では、発熱体８２０は、導電性のセラミックによって形成された抵抗体である。ただし、他の実施形態において、発熱体８２０は、金属製の発熱コイルであってもよい。また、本実施形態では、発熱体８２０は、セラミック基体８１０の内部において、先端側を頂点にして折り曲げられた略Ｕ字状の発熱部と、発熱部の端部にそれぞれ接続される一対のリード部とを有する。一方のリード部は、通電リング６００に電気的に接続され、他方のリード部は、外筒７００に電気的に接続されている。
【００２４】
給電端子１００は、導電性の材料によって形成された部材であり、グロープラグ１０の外部からの給電を受け付けるための端子である。給電端子１００は、セラミック発熱素子８００に電気的に接続されているため、セラミック発熱素子８００は、給電端子１００を介して外部からの給電を受け付けることができる。
【００２５】
中軸２００は、導電性の材料によって形成された円柱状の部材であり、主体金具５００の軸孔５１０に挿入された状態で中心軸ＳＣ上に組み付けられ、給電端子１００とセラミック発熱素子８００との間を電気的に接続する。本実施形態では、セラミック発熱素子８００に対する外部からの給電は給電端子１００を介して行なわれる。ただし、他の実施形態において、給電端子１００と中軸２００とが一体に形成され、外部からの給電が中軸に対して直接行なわれてもよい。
【００２６】
絶縁部材３００は、絶縁性の材料によって形成された円筒状の部材であり、中軸２００を主体金具５００の内側に位置決めすることによって、中軸２００と主体金具５００との間を電気的に絶縁する空隙を形成する。本実施形態では、絶縁部材３００は、中軸２００を位置決めすると共に、給電端子１００と主体金具５００との間に介在することによって、両者を電気的に絶縁する。
【００２７】
Ｏリング４００は、絶縁性の弾性材料によって形成された環状の部材であり、中軸２００、絶縁部材３００及び主体金具５００のそれぞれに密着することによって、主体金具５００の内部を密閉する。
【００２８】
通電リング６００は、導電性の材料によって形成された円筒状の部材であり、主体金具５００の軸孔５１０の内部で、中軸２００とセラミック発熱素子８００との間に組み付けられており、中軸２００とセラミック発熱素子８００との間を電気的に接続する。
【００２９】
図２は、主体金具５００の先端部分の断面を拡大して示す説明図である。図２に示すように、主体金具５００の先端には、環状の端面５６４が形成されている。主体金具５００の環状の端面５６４と外周の側面５６２との間には、面取り部５６６が切削によって形成されている。主体金具５００の環状の端面５６４と軸孔５１０との間には、面取り部５６７が切削によって形成されている。主体金具５００の表面にはメッキ層５０５が形成されている。
【００３０】
後述するように、グロープラグ１０の製造工程では、主体金具５００の環状の端面５６４にレーザーを照射することによってメッキ層５０５を除去した後、主体金具５００の環状の端面５６４に外筒７００の後端部を接触させて突合せ溶接を行なう。なお、主体金具５００の面取り部５６６、５６７に対してもレーザーを照射して、面取り部５６６、５６７の表面に形成されたメッキ層５０５を除去してもよい。
【００３１】
Ａ２．グロープラグの製造工程：
図３は、グロープラグ１０の製造工程を示す工程図である。工程Ｓ１００では、表面にメッキ層５０５が形成された主体金具５００や、外筒７００などの各種部材を準備する。本実施形態では、主体金具５００のメッキ層５０５は、亜鉛（Ｚｎ）を主成分するメッキ材料によって形成されており、具体的には、亜鉛（Ｚｎ）およびニッケル（Ｎｉ）を含む亜鉛ニッケル合金によって形成されている。ただし、主体金具５００のメッキ層５０５は、亜鉛ニッケル合金に限られず、グロープラグの使用環境に耐え得る組成のメッキ材料によって形成されていればよい。主体金具５００のメッキ層５０５は、特に、主体金具５００よりも融点の低いメッキ材料によって形成されていることが好ましい。メッキ材料の融点が主体金具５００の融点よりも小さければ、主体金具５００の溶融を抑制しつつ、メッキ層５０５のみをレーザーによって良好に除去することができるからである。例えば、主体金具５００のメッキ層５０５は、亜鉛（Ｚｎ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）の少なくとも一つを含むメッキ材料によって形成されていることが好ましい。なお、他の実施形態において、主体金具５００のメッキ層５０５の上に、クロメート層がさらに形成されていてもよい。
【００３２】
工程Ｓ１１０では、メッキ層５０５が形成された主体金具５００の環状の端面５６４にレーザーを照射することによって、メッキ層５０５を除去する。メッキ層５０５を除去する工程の詳細については、後述する。
【００３３】
工程Ｓ１２０では、主体金具５００と外筒７００とを溶接する。本実施形態では、メッキ層５０５が除去された主体金具５００の環状の端面５６４に外筒７００を溶接する。主体金具５００と外筒７００とを溶接する工程の詳細については、後述する。
【００３４】
工程Ｓ１３０では、残りの部材を主体金具５００に組み付けることによって、グロープラグ１０を完成させる。
【００３５】
図４は、主体金具５００の環状の端面５６４にレーザーを照射してメッキ層５０５を除去する様子を模式的に示す説明図である。図４に示すように、メッキ層５０５を除去する工程（図３のＳ１１０）では、主体金具５００の環状の端面５６４に、レーザー照射装置９０から放出されたレーザーを照射することによって、環状の端面５６４に形成されたメッキ層５０５を除去する。レーザー照射装置９０から放出されたレーザーは、焦点ＦＳに近づくに従ってエネルギー密度が高くなる。本実施形態では、レーザーの焦点ＦＳがメッキ層５０５の表面と一致するように調整されている。
【００３６】
図５は、主体金具５００の環状の端面５６４に対してレーザーを相対的に移動させる軌跡の一例を示す説明図である。レーザーの焦点ＦＳにおけるスポット径は、主体金具５００の環状の端面５６４に対して小さい。したがって、本実施形態では、主体金具５００の環状の端面５６４上を、円軌跡に沿ってレーザーを相対的に移動させながら照射することによって、主体金具５００の環状の端面５６４の全域からメッキ層５０５を除去する。
【００３７】
具体的には、主体金具５００の環状の端面５６４の開始点Ｐ１からレーザーの照射を開始し、円軌跡Ｔｃ１に沿ってレーザーを照射した後、この円軌跡Ｔｃ１の内側の円軌跡Ｔｃ２に沿ってレーザーを連続して照射する。そして、円軌跡Ｔｃ２の内側の領域に対しても、円軌跡に沿ってレーザーを連続して照射する。このようにして複数の円軌跡に沿ってレーザーを連続して照射することによって、主体金具５００の環状の端面５６４の全域に対してレーザーを照射する。なお、本実施形態では、円軌跡の間隔は、メッキ層５０５に照射されるレーザーのスポット径よりも小さい距離に調整されているため、主体金具５００の環状の端面５６４の全域に対して隙間無くレーザーが照射され、メッキ層５０５が主体金具５００の環状の端面５６４の全域から除去される。
【００３８】
なお、図５では、２本の円軌跡が描かれているが、実際には、レーザーを照射する円軌跡は６０本程度となる。また、主体金具５００の面取り部５６６、５６７のメッキ層５０５を除去する場合には、面取り部５６６の位置からレーザーの照射を開始して円軌跡に沿ってレーザーを照射し、面取り部５６７の位置まで円軌跡に沿ってレーザーを照射すればよい。
【００３９】
本実施形態では、複数の円軌跡（例えば、６０本程度）に沿って主体金具５００の環状の端面５６４の外周から内周までの領域に対して連続してレーザーを照射する照射工程を３回行なうことによって、主体金具５００の環状の端面５６４からメッキ層５０５を除去する。
【００４０】
図６は、レーザーの１回目の照射工程におけるメッキ層５０５の表面を拡大して示す説明図である。この図６には、レーザーの照射によって除去されるメッキ材料と、蒸発したメッキ材料と、突沸したメッキ材料とが描かれている。図６に示すように、本実施形態では、１回目の照射工程では、主体金具５００の環状の端面５６４の表面が露出しないように、レーザーを照射する。このようにすれば、１回目の照射工程では、レーザーが主体金具５００の環状の端面５６４の表面に達しないため、１回目の照射工程において主体金具５００の環状の端面５６４がレーザーの照射を直接受けることがない。例えば、１回目の照射工程において、メッキ層５０５に照射されるレーザーのエネルギー密度を、主体金具５００の環状の端面５６４の表面が露出しない限度で高くすれば、メッキ層５０５の除去に要する時間を短縮することができるとともに、主体金具５００の環状の端面５６４が高エネルギー密度のレーザーの照射を受けて損傷するのを抑制することができる。
【００４１】
さらに、本実施形態では、３回目（最後）の照射工程において主体金具５００の環状の端面５６４に照射される全レーザーのエネルギーを、２回目の照射工程において主体金具５００の環状の端面５６４に照射される全レーザーのエネルギーよりも小さくする。この理由について説明する。少なくとも３回目（最後）の照射工程では、主体金具５００の環状の端面５６４にレーザーが達し、主体金具５００の基材が露出するため、主体金具５００の環状の端面５６４は、レーザーからの損傷を受けやすい。そこで、本実施形態のように、３回目（最後）の照射工程において主体金具５００の環状の端面５６４に照射される全レーザーのエネルギーを小さくすれば、主体金具５００の環状の端面５６４の損傷を抑制することができる。
【００４２】
なお、それぞれのレーザーの照射工程において、メッキ層５０５を除去する深さの調整、すなわち、主体金具５００の環状の端面５６４に照射される全レーザーのエネルギーの調整は、レーザー照射装置９０の出力や、メッキ層５０５の焦点からの距離、レーザーとメッキ層５０５との相対速度、円軌跡の数、隣接する円軌跡同士の重なり合う幅等を調整することによって、行なうことができる。例えば、本実施形態では、３回目（最後）の照射工程におけるレーザーの移動速度は、１回目及び２回目の照射工程におけるレーザーの移動速度の１．５倍から３倍程度に調整されている。
【００４３】
図７は、主体金具５００と外筒７００とを溶接する工程（図３のＳ１３０）の様子を示す説明図である。まず、図７（Ａ）に示すように、主体金具５００と外筒７００とを向かい合わせて接触させる。具体的には、主体金具５００の環状の端面５６４と、外筒７００の環状の端面７３４とを向かい合わせて接触させる。なお、本実施形態では、主体金具５００と外筒７００とを向かい合わせて接触させる工程に先立って、外筒７００の軸孔７１０には、セラミック発熱素子８００が挿入されており、そのセラミック発熱素子８００には、通電リング６００を介して中軸２００が接続されている。
【００４４】
次に、図７（Ｂ）に示すように、主体金具５００の環状の端面５６４と、外筒７００の環状の端面７３４との境界を外周側から溶接する。図７（Ｂ）の矢印は、溶接部位を示している。本実施形態では、レーザー溶接によって、主体金具５００と外筒７００とを溶接する。本実施形態では、溶接に用いられるレーザーは、ＹＡＧレーザーである。ただし、他の実施形態において、溶接に用いられるレーザーは、炭酸ガスレーザーを始めとする他のレーザーであってもよい。また、他の実施形態において、電子ビーム溶接やアーク溶接などの他の溶接手法によって、主体金具５００と外筒７００とを溶接してもよい。
【００４５】
図７（Ｃ）に示すように、溶接が完了すると、主体金具５００の環状の端面５６４と、外筒７００の環状の端面７３４との境界の外周側には、主体金具５００および外筒７００が溶融した溶接ビードＰｗが形成され、主体金具５００と外筒７００とが接続される。
【００４６】
このように、本実施形態によれば、主体金具５００の環状の端面５６４の損傷を抑制しつつ、メッキ層５０５を良好に除去することができる。
【００４７】
Ｂ．変形例：
なお、この発明は上記の実施形態や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００４８】
・変形例１：
上記実施形態では、主体金具５００の環状の端面５６４の周方向に相対的に移動させて照射されるレーザーを、環状の端面５６４の外周から径方向内側へ向かって環状の端面５６４の内周まで、連続して照射する照射工程を３回行なう。これに対して、変形例では、主体金具５００の環状の端面５６４の周方向に相対的に移動させて照射されるレーザーを、環状の端面５６４の内周から径方向外側へ向かって環状の端面５６４の外周まで、連続して照射する照射工程を３回行なってもよい。また、複数の照射工程において、主体金具５００の環状の端面５６４の内周から径方向外側へ向かって環状の端面５６４の外周まで移動するレーザーの軌跡と、主体金具５００の環状の端面５６４の内周から径方向外側へ向かって環状の端面５６４の外周まで移動するレーザーの軌跡とが混在していてもよい。また、レーザーの照射工程は、２回であってもよく、４回以上であってもよい。また、レーザーを固定し、主体金具５００側を移動させてもよい。また、レーザーの軌跡は、円軌跡に限られず、主体金具５００の環状の端面５６４に沿った軌跡であればよい。
【００４９】
・変形例２： 
上記実施形態では、主体金具５００と外筒７００とを突合せ溶接する場合において、主体金具５００からメッキ層５０５を除去する場合について説明したが、本発明は、グロープラグ１０における他の金属部材同士を溶接する場合において、少なくとも一方の金属部材の突合せ面からメッキ層を除去する場合に適用してもよい。例えば、本発明は、主体金具５００の後端側に金属製の端子カバー（図示せず）を溶接する場合に、主体金具５００の突合せ面からメッキ層５０５を除去する場合に適用してもよく、主体金具５００が２つの部材から構成されている場合に、その２つの主体金具５００の突合せ面からメッキ層５０５を除去する場合に適用してもよい。
【００５０】
また、本発明は、外筒７００にメッキ層が形成されている場合に、外筒７００の突き合せ面からメッキ層を除去する場合にも適用することができる。
【００５１】
・変形例３： 
本発明は、種々の構造のグロープラグを製造する場合にも適用することができる。例えば、本発明は、温度センサや圧力センサなどの各種センサを組み込んだグロープラグを製造する場合にも適用することができる。
【００５２】
本発明は、上述の実施形態や実施形態、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施形態、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【符号の説明】
【００５３】
５…内燃機関
１０…グロープラグ
９０…レーザー照射装置
１００…給電端子
２００…中軸
３００…絶縁部材
４００…Ｏリング
５００…主体金具
５０５…メッキ層
５１０…軸孔
５２０…工具係合部
５３０…第１筒状部
５４０…雄ネジ部
５５０…段部
５６０…第２筒状部
５６２…外周の側面
５６４…環状の端面
５６６…面取り部
５６７…面取り部
６００…通電リング
７００…外筒
７１０…軸孔
７３０…第３筒状部
７３４…環状の端面
７３６…面取り部
７５０…段部
７６０…第４筒状部
８００…セラミック発熱素子
８１０…セラミック基体
８２０…発熱体
ＳＣ…中心軸
Ｐｗ…溶接部
Ｐ１…開始点
Ｔｃ１…円軌跡
Ｔｃ２…円軌跡
ＦＳ…焦点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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