(57)【要約】【課題】基板割れを抑制できるヒータおよび画像形成装置を提供する。【解決手段】実施形態のヒータ１−１は、基板２と、第一抵抗発熱体３と、第二抵抗発熱体４と、導体５と、を具備する。第一抵抗発熱体３は、長手方向において中央部３ａの抵抗値と両端部３ｂ、３ｃの抵抗値とが異なる。また、第一抵抗発熱体３は、基板２の短手方向において導体５と第二抵抗発熱体４との間に配置される。第二抵抗発熱体４は、長手方向において中央部４ａの抵抗値と両端部４ｂ、４ｃの抵抗値とが異なる。また、第二抵抗発熱体４は、中央部４ａの抵抗値と両端部４ｂ、４ｃの抵抗値との差が、第一抵抗発熱体３の中央部３ａの抵抗値と両端部３ｂ、３ｃの抵抗値との差より小さい。導体５は、長手方向の一端部５ａが第一抵抗発熱体３の一端部３ｂと第二抵抗発熱体４の一端部４ｂとに電気的に接続される。【選択図】図１
2015210989.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板の長手方向に延在される帯状の第一抵抗発熱体と；
前記長手方向に延在される帯状の第二抵抗発熱体と；
前記長手方向に延在される導体と；
を具備し、
前記基板の短手方向において前記導体と前記第二抵抗発熱体との間に前記第一抵抗発熱体が配置され、
前記導体は、前記長手方向の一端部が前記第一抵抗発熱体の前記長手方向の一端部と前記第二抵抗発熱体の前記長手方向の一端部とに電気的に接続され、かつ前記長手方向の他端部が導体側給電用電極と電気的に接続され、
前記第一抵抗発熱体は、
前記長手方向において中央部の抵抗値と両端部の抵抗値とが異なり、
前記長手方向の他端部が第一給電用電極と電気的に接続され、
前記第二抵抗発熱体は、
前記長手方向において中央部の抵抗値と両端部の抵抗値とが異なり、
前記長手方向の他端部が第二給電用電極と電気的に接続され、
前記中央部の抵抗値と前記両端部の抵抗値との差が、前記第一抵抗発熱体の前記中央部の抵抗値と前記両端部の抵抗値との差より小さい
ヒータ。
【請求項２】
前記第一抵抗発熱体は、前記両端部側から前記中央部側に向かうにつれて前記第二抵抗発熱体側に凸となる凸形状に形成され、
前記第二抵抗発熱体は、前記両端部側から前記中央部側に向かうにつれて前記第一抵抗発熱体とは反対側に凹となる凹形状に形成されている請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
前記第一抵抗発熱体は、前記両端部側から前記中央部側に向かうにつれて前記第二抵抗発熱体とは反対側に凹となる凹形状に形成され、
前記第二抵抗発熱体は、前記両端部側から前記中央部側に向かうにつれて前記第一抵抗発熱体側に凸となる凸形状に形成されている請求項１に記載のヒータ。
【請求項４】
前記第一抵抗発熱体の前記両端部の抵抗値が前記中央部の抵抗値より高くなる場合において、
前記第一抵抗発熱体の前記両端部の抵抗値は、前記第一抵抗発熱体の前記中央部の抵抗値の１８０％以下であり、
前記第二抵抗発熱体の前記両端部の抵抗値は、前記第二抵抗発熱体の前記中央部の抵抗値の２０％よりも大きい請求項１または請求項２に記載のヒータ。
【請求項５】
前記第一抵抗発熱体の前記両端部の抵抗値が前記中央部の抵抗値より低くなる場合において、
前記第一抵抗発熱体の前記両端部の抵抗値は、前記第一抵抗発熱体の前記中央部の抵抗値の２０％以上であり、
前記第二抵抗発熱体の前記両端部の抵抗値は、前記第二抵抗発熱体の前記中央部の抵抗値の１８０％未満である請求項１または請求項３に記載のヒータ。
【請求項６】
通過する媒体を加熱する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のヒータと；
前記媒体を加熱時に加圧する加圧ローラと；
を具備し、
前記媒体を前記加熱および前記加圧することで、前記媒体に付着したトナー像を定着させる画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ヒータおよび画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＡ機器、家庭用電気製品、精密製造設備などの電子機器類にヒータが装着されている。ヒータは、例えば、複写機やファクシミリなどであればトナー定着、リライタブルカードリーダであれば印字消去などに用いられる。ヒータは、給電用電極から供給された電力により、基板上に形成された帯状の抵抗発熱体を発熱させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２４０６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
抵抗発熱体は、通常、基板の長手方向に延在されている。抵抗発熱体の長手方向の中央部と両端部との温度勾配が高くなると、熱膨張の影響で基板割れが生じるという問題がある。
【０００５】
本発明は、基板割れを抑制できるヒータおよび画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態のヒータは、基板と、第一抵抗発熱体と、第二抵抗発熱体と、導体と、を具備する。第一抵抗発熱体は、基板の長手方向に延在されている。また、第一抵抗発熱体は、長手方向において中央部の抵抗値と両端部の抵抗値とが異なる。また、第一抵抗発熱体は、長手方向の他端部が第一給電用電極と電気的に接続される。また、第一抵抗発熱体は、基板の短手方向において導体と第二抵抗発熱体との間に配置される。第二抵抗発熱体は、長手方向に延在されている。また、第二抵抗発熱体は、長手方向において中央部の抵抗値と両端部の抵抗値とが異なる。また、第二抵抗発熱体は、長手方向の他端部が第二給電用電極と電気的に接続される。また、第二抵抗発熱体は、長手方向の中央部の抵抗値と両端部の抵抗値との差が、第一抵抗発熱体の長手方向の中央部の抵抗値と両端部の抵抗値との差より小さい。導体は、長手方向に延在されている。また、導体は、長手方向の一端部が第一抵抗発熱体の長手方向の一端部と第二抵抗発熱体の長手方向の一端部とに電気的に接続される。また、導体は、長手方向の他端部が導体側給電用電極と電気的に接続される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板割れを抑制できるヒータおよび画像形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態１のヒータを示す模式図である。
【図２】図２は、実施形態１のヒータの第一抵抗発熱体および第二抵抗発熱体の短手方向の幅を示す説明図である。
【図３】図３は、実施形態１のヒータの短手方向の相対温度を示す説明図である。
【図４】図４は、実施形態１のヒータの変形例を示す模式図である。
【図５】図５は、実施形態２のヒータを示す模式図である。
【図６】図６は、実施形態２のヒータの第一抵抗発熱体および第二抵抗発熱体の短手方向の幅を示す説明図である。
【図７】図７は、実施形態２のヒータの短手方向の相対温度を示す説明図である。
【図８】図８は、実施形態２のヒータの変形例を示す模式図である。
【図９】図９は、ヒータの使用例である定着装置を示す説明図である。
【図１０】図１０は、ヒータの使用例である画像形成装置を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下で説明する実施形態のヒータ１−１〜１−４は、基板２と、第一抵抗発熱体３と、第二抵抗発熱体４と、導体５と、を具備する。第一抵抗発熱体３は、基板２の長手方向に延在されている。また、第一抵抗発熱体３は、長手方向において中央部３ａの抵抗値と両端部３ｂ、３ｃの抵抗値とが異なる。また、第一抵抗発熱体３は、長手方向の他端部３ｃが第一給電用電極９と電気的に接続される。また、第一抵抗発熱体３は、基板２の短手方向において導体５と第二抵抗発熱体４との間に配置される。第二抵抗発熱体４は、長手方向に延在されている。また、第二抵抗発熱体４は、長手方向において中央部４ａの抵抗値と両端部４ｂ、４ｃの抵抗値とが異なる。また、第二抵抗発熱体４は、長手方向の他端部４ｃが第二給電用電極１０と電気的に接続される。また、第二抵抗発熱体４は、長手方向の中央部４ａの抵抗値と両端部４ｂ、４ｃの抵抗値との差が、第一抵抗発熱体３の長手方向の中央部３ａの抵抗値と両端部３ｂ、３ｃの抵抗値との差より小さい。導体５は、長手方向に延在されている。また、導体５は、長手方向の一端部５ａが第一抵抗発熱体３の長手方向の一端部３ｂと第二抵抗発熱体４の長手方向の一端部４ｂとに電気的に接続される。また、導体５は、長手方向の他端部５ｂが導体側給電用電極８と電気的に接続される。
【００１０】
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ１−１および１−２では、第一抵抗発熱体３は、両端部３ｂ、３ｃ側から中央部３ａ側に向かうにつれて第二抵抗発熱体４側に凸となる凸形状に形成され、第二抵抗発熱体４は、両端部４ｂ、４ｃ側から中央部４ａ側に向かうにつれて第一抵抗発熱体３とは反対側に凹となる凹形状に形成されている。
【００１１】
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ１−３および１−４では、第一抵抗発熱体３は、両端部３ｂ、３ｃ側から中央部３ａ側に向かうにつれて第二抵抗発熱体４とは反対側に凹となる凹形状に形成され、第二抵抗発熱体４は、両端部４ｂ、４ｃ側から中央部４ａ側に向かうにつれて第一抵抗発熱体３側に凸となる凸形状に形成されている。
【００１２】
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ１−１および１−２では、第一抵抗発熱体３の両端部３ｂ、３ｃの抵抗値が中央部３ａの抵抗値より高くなる場合において、第一抵抗発熱体３の両端部３ｂ、３ｃの抵抗値は、第一抵抗発熱体３の中央部３ａの抵抗値の１８０％以下であり、第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃの抵抗値は、第二抵抗発熱体４の中央部４ａの抵抗値の２０％よりも大きい。
【００１３】
また、以下に説明する実施形態に係るヒータ１−３および１−４では、第一抵抗発熱体３の両端部３ｂ、３ｃの抵抗値が中央部３ａの抵抗値より低くなる場合において、第一抵抗発熱体３の両端部３ｂ、３ｃの抵抗値は、第一抵抗発熱体３の中央部３ａの抵抗値の２０％よりも大きく、第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃの抵抗値は、第二抵抗発熱体４の中央部４ａの抵抗値の１８０％未満である。
【００１４】
また、以下に説明する実施形態に係る画像形成装置１００は、通過する媒体を加熱するヒータ１と、媒体を加熱時に加圧する加圧ローラ２０３と、を具備し、媒体を加熱および加圧することで、媒体に付着したトナー像を定着させる。
【００１５】
〔実施形態１〕
図１から図３を参照して、実施形態を説明する。図１は、実施形態１のヒータを示す模式図である。図２は、実施形態１のヒータの第一抵抗発熱体および第二抵抗発熱体の短手方向の幅を示す説明図である。図３は、実施形態１のヒータの短手方向の相対温度を示す説明図である。なお、図１および図２では、第一抵抗発熱体および第二抵抗発熱体のそれぞれの形状を強調して表現しており、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４の長手方向の長さを短く表現している。また、図３では、縦軸が基板短手方向の相対温度（％）であり、横軸が基板短手方向における位置である。ここで、基板短手方向とは、基板２の長手方向に対して交差する方向（つまり短手方向）である。また、相対温度（％）とは、任意の測定ポイントの温度を１００％とした場合の相対温度であり、本実施形態では、基板２の短手方向の中央部の温度を１００％としている。また、各実施形態および各図において同一符号を付した要素は、同一の要素であるのでその説明は省略あるいは簡略化する。
【００１６】
本実施形態のヒータ１−１は、電子機器類に搭載され、主に通過する紙などの媒体を加熱するものである。本実施形態で、ヒータ１−１は、基板２の長手方向において、複数の抵抗発熱体（第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４）を基板２の一端部２ｂ側に配置し、複数の抵抗発熱体のそれぞれに電力を供給するための複数の給電用電極（導体側給電用電極８、第一給電用電極９および第二給電用電極１０）を基板２の他端部２ｃ側に配置するものである。また、本実施形態で、ヒータ１−１は、複数の抵抗発熱体のうち、長手方向の中央部に対する両端部の抵抗値比が１を超え、長手方向の中央部と両端部との抵抗値の差が相対的に大きい抵抗発熱体（第一抵抗発熱体３）を基板２の短手方向の中央部側に配置し、長手方向の中央部に対する両端部の抵抗値比が１未満で、長手方向の中央部と両端部との抵抗値の差が相対的に小さい抵抗発熱体（第二抵抗発熱体４）を基板２の短手方向の端部側に配置するものである。
【００１７】
ヒータ１−１は、図１に示すように、基板２と、第一抵抗発熱体３と、第二抵抗発熱体４と、導体５と、第一抵抗発熱体側導体６と、第二抵抗発熱体側導体７と、導体側給電用電極８と、第一給電用電極９と、第二給電用電極１０と、オーバーコート層１１と、を具備する。なお、第一抵抗発熱体３、第二抵抗発熱体４、導体５、第一抵抗発熱体側導体６、第二抵抗発熱体側導体７、導体側給電用電極８、第一給電用電極９および第二給電用電極１０は、基板２上に形成されている。
【００１８】
基板２は、長手方向の幅および長手方向と交差する短手方向の幅を有する矩形状の平板である。基板２は、例えば、アルミナ等のセラミック、ガラスセラミック、耐熱複合材料などから構成されており、耐熱性および絶縁性を有している。基板２は、ヒータ１−１が装着されるスペースに対応する厚さ（長手方向と短手方向とに交差する方向の厚さ）で形成されている。基板２の厚さは、例えば、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。ここで、基板２およびヒータ１−１の長手方向は同方向であり、基板２およびヒータ１−１の短手方向は同方向である。
【００１９】
第一抵抗発熱体３は、電流を流すことで発熱するものである。第一抵抗発熱体３は、基板２の長手方向に延在されている。つまり、第一抵抗発熱体３およびヒータ１−１の長手方向とは同方向である。第一抵抗発熱体３は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）、銀・パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）合金を含む材料等から構成される抵抗発熱体ペーストを基板２上に塗布して硬化させることで形成されている。第一抵抗発熱体３は、長手方向の一端部３ｂが導体５と電気的に接続され、長手方向の他端部３ｃが第一抵抗発熱体側導体６と電気的に接続されている。
【００２０】
第一抵抗発熱体３は、基板２の短手方向（つまりヒータ１−１の短手方向）において、基板２の短手方向の一端部２ｄ側の導体５と、基板２の短手方向の他端部２ｅ側の第二抵抗発熱体４との間に配置されている。第一抵抗発熱体３は、長手方向において、基板２の中央部２ａに対して、基板２の一端部２ｂ側に配置されている。本実施形態で、第一抵抗発熱体３は、長手方向の両端部３ｂ、３ｃ側から中央部３ａ側に向かうにつれて短手方向の長さが第二抵抗発熱体４側に拡大する形状、つまり両端部３ｂ、３ｃ側から中央部３ａ側に向かうにつれて第二抵抗発熱体４側に凸となる凸形状に形成されている。つまり、第一抵抗発熱体３は、長手方向において、短手方向の長さが連続的に変化する。このため、第一抵抗発熱体３は、長手方向において、抵抗値が連続的に変化する。また、本実施形態で、抵抗値は、単位長さあたりの電気抵抗値である。
【００２１】
第一抵抗発熱体３は、図２に示すように、短手方向において、中央部３ａの長さＬ１ａより両端部３ｂ、３ｃの長さＬ１ｂ、Ｌ１ｃが短い（Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂ、Ｌ１ａ＞Ｌ１ｃ）。また、第一抵抗発熱体３は、一端部３ｂの長さＬ１ｂおよび他端部３ｃの長さＬ１ｃが同じ（Ｌ１ｂ＝Ｌ１ｃ）である。つまり、第一抵抗発熱体３は、中央部３ａに対して両端部３ｂ、３ｃの抵抗値が相対的に高い。すなわち、第一抵抗発熱体３は、両端部３ｂ、３ｃの抵抗値が中央部３ａの抵抗値より高い。このため、第一抵抗発熱体３は、通電時、つまり発熱時において、中央部３ａに対して両端部３ｂ、３ｃの温度が相対的に高くなる。また、第一抵抗発熱体３は、中央部３ａの長さＬ１ａと両端部３ｂ、３ｃの長さＬ１ｂ、Ｌ１ｃとの差が、第二抵抗発熱体４の後述する中央部４ａの長さＬ２ａと両端部４ｂ、４ｃの長さＬ２ｂ、Ｌ２ｃとの差より大きい。つまり、第一抵抗発熱体３は、中央部３ａの抵抗値と両端部３ｂ、３ｃの抵抗値との差が、第二抵抗発熱体４の中央部４ａの抵抗値と両端部４ｂ、４ｃの抵抗値との差より大きい。このため、第一抵抗発熱体３は、発熱時において、中央部３ａと両端部３ｂ、３ｃとの温度差が、第二抵抗発熱体４の中央部４ａと両端部４ｂ、４ｃとの温度差より大きくなる。また、第一抵抗発熱体３は、発熱時において、中央部３ａと両端部３ｂ、３ｃとの温度勾配が、第二抵抗発熱体４の中央部４ａと両端部４ｂ、４ｃとの温度勾配より高くなる。
【００２２】
第一抵抗発熱体３は、両端部３ｂ、３ｃの抵抗値が中央部３ａの抵抗値の１８０％以下であることが好ましく、両端部３ｂ、３ｃの抵抗値が中央部３ａの抵抗値の１００％を超えて、かつ１８０％以下であることがより好ましい。ここで、第一抵抗発熱体３の両端部３ｂ、３ｃの抵抗値を中央部３ａの抵抗値の１８０％以下としたのは、１８０％を超えると、発熱時の両端部３ｂ、３ｃと中央部３ａとの温度勾配が高くなり、第一抵抗発熱体３の長手方向における温度差で基板割れの発生する虞があるからである。また、第一抵抗発熱体３の両端部３ｂ、３ｃの抵抗値を中央部３ａの抵抗値の１００％を超えて、かつ１８０％以下としたのは、１００％では発熱時に両端部３ｂ、３ｃと中央部３ａとの温度勾配が平坦になるからであり、１００％を下回ると、第一抵抗発熱体３の両端部３ｂ、３ｃに対して中央部３ａの温度が相対的に高くなり、第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃと中央部４ａとの温度勾配と同様の傾きになるからである。本実施形態で、第一抵抗発熱体３は、中央部３ａの抵抗値を１００％とすると、両端部３ｂ、３ｃの抵抗値は１５０％である。つまり、第一抵抗発熱体３は、両端部３ｂ、３ｃの抵抗値が中央部３ａの抵抗値の１５０％（抵抗値比１．５）であり、中央部３ａの抵抗値に対して両端部３ｂ、３ｃの抵抗値がプラス５０％である。すなわち、第一抵抗発熱体３は、中央部３ａに対する両端部３ｂ、３ｃの抵抗値比が１を超えている。
【００２３】
つまり、本実施形態で、第一抵抗発熱体３は、「両端部３ｂ、３ｃの抵抗値」≦「中央部３ａの抵抗値の１８０％」となり、両端部３ｂ、３ｃと中央部３ａとの抵抗値差が８０％以下（両端部３ｂ、３ｃが中央部３ａよりプラス８０％以下の抵抗値）となるように形成されている。
【００２４】
第二抵抗発熱体４は、電流を流すことで発熱するものである。第二抵抗発熱体４は、図１に示すように、基板２の長手方向に延在されている。第二抵抗発熱体４は、長手方向の長さが第一抵抗発熱体３と同様の長さである。第二抵抗発熱体４は、第一抵抗発熱体３と同様の抵抗発熱体ペーストを基板２上に塗布して硬化させることで形成されている。第二抵抗発熱体４の厚さは、第一抵抗発熱体３の厚さと同様である。このため、第二抵抗発熱体４は、第一抵抗発熱体３と同様の電気抵抗率（Ω・ｍ）を有している。第二抵抗発熱体４は、長手方向の一端部４ｂが導体５と電気的に接続され、長手方向の他端部４ｃが第二抵抗発熱体側導体７と電気的に接続されている。
【００２５】
第二抵抗発熱体４は、短手方向において、第一抵抗発熱体３を挟んで導体５とは反対側に配置されている。つまり、第二抵抗発熱体４は、短手方向において、第一抵抗発熱体３に対して、基板２の短手方向の他端部２ｅ側に配置されている。第二抵抗発熱体４は、第一抵抗発熱体３と同様に、長手方向において、基板２の中央部２ａに対して、基板２の一端部２ｂ側に配置されている。本実施形態で、第二抵抗発熱体４は、両端部４ｂ、４ｃ側から中央部４ａ側に向かうにつれて短手方向の長さが第一抵抗発熱体３側とは反対側に縮小する形状、つまり両端部４ｂ、４ｃ側から中央部４ａ側に向かうにつれて第一抵抗発熱体３とは反対側に凹となる凹形状に形成されている。つまり、第二抵抗発熱体４は、長手方向において、短手方向の長さが連続的に変化する。このため、第二抵抗発熱体４は、長手方向において、抵抗値が連続的に変化する。
【００２６】
第二抵抗発熱体４は、図２に示すように、中央部４ａの長さＬ２ａより両端部４ｂ、４ｃの長さＬ２ｂ、Ｌ２ｃが長い（Ｌ２ａ＜Ｌ２ｂ、Ｌ２ａ＜Ｌ２ｃ）。また、第二抵抗発熱体４は、一端部４ｂの長さＬ２ｂおよび他端部４ｃの長さＬ２ｃが同じ（Ｌ２ｂ＝Ｌ２ｃ）である。つまり、第二抵抗発熱体４は、中央部４ａに対して両端部４ｂ、４ｃの抵抗値が相対的に低い。すなわち、第二抵抗発熱体４は、両端部４ｂ、４ｃの抵抗値が中央部４ａの抵抗値より低い。このため、第二抵抗発熱体４は、発熱時において、中央部４ａに対して両端部４ｂ、４ｃの温度が相対的に低くなる。また、第二抵抗発熱体４は、中央部４ａの長さＬ２ａと両端部４ｂ、４ｃの長さＬ２ｂ、Ｌ２ｃとの差が、第一抵抗発熱体３の中央部３ａの長さＬ１ａと両端部３ｂ、３ｃの長さＬ１ｂ、Ｌ１ｃとの差より小さい。つまり、第二抵抗発熱体４は、中央部４ａの抵抗値と両端部４ｂ、４ｃの抵抗値との差が、第一抵抗発熱体３の中央部３ａの抵抗値と両端部３ｂ、３ｃの抵抗値との差より小さい。このため、第二抵抗発熱体４は、発熱時において、中央部４ａと両端部４ｂ、４ｃとの温度差が、第一抵抗発熱体３の中央部３ａと両端部３ｂ、３ｃとの温度差より小さくなる。また、第二抵抗発熱体４は、発熱時において、中央部４ａと両端部４ｂ、４ｃとの温度勾配が、第一抵抗発熱体３の中央部３ａと両端部３ｂ、３ｃとの温度勾配より低くなる。
【００２７】
第二抵抗発熱体４は、両端部４ｂ、４ｃの抵抗値が中央部４ａの抵抗値の２０％よりも大きいことが好ましく、両端部４ｂ、４ｃの抵抗値が中央部４ａの抵抗値の１００％未満から２０％よりも大きいことがより好ましい。ここで、第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃの抵抗値を中央部４ａの抵抗値の２０％よりも大きくしたのは、２０％以下になると、発熱時の第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃと中央部４ａとの温度差が大きくなり、第二抵抗発熱体４が基板２の短手方向の他端部２ｅ側に配置されていることから、第二抵抗発熱体４の長手方向における温度差で基板割れの発生する虞があるからである。また、第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃの抵抗値を中央部４ａの抵抗値の１００％未満から２０％よりも大きくしたのは、１００％では発熱時の両端部４ｂ、４ｃと中央部４ａとの温度勾配が平坦になるからであり、１００％を超えると、第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃに対して中央部４ａの温度が相対的に高くなり、第一抵抗発熱体３の両端部３ｂ、３ｃと中央部３ａとの温度勾配と同様の傾きになるからである。本実施形態で、第二抵抗発熱体４は、中央部４ａの抵抗値を１００％とすると、両端部４ｂ、４ｃの抵抗値は８０％である。つまり、第二抵抗発熱体４は、両端部４ｂ、４ｃの抵抗値が中央部４ａの抵抗値の８０％（抵抗値比０．８）であり、中央部４ａの抵抗値に対して両端部４ｂ、４ｃの抵抗値がマイナス２０％である。すなわち、第二抵抗発熱体４は、中央部４ａに対する両端部４ｂ、４ｃの抵抗値比が１を下回っている。
【００２８】
つまり、本実施形態で、第二抵抗発熱体４は、「両端部４ｂ、４ｃの抵抗値」＞「中央部４ａの抵抗値の２０％」となり、両端部４ｂ、４ｃと中央部４ａとの抵抗値差が８０％未満（両端部４ｂ、４ｃが中央部４ａよりマイナス８０％未満の抵抗値）となるように形成されている。
【００２９】
導体５は、図１に示すように、長手方向に延在されている。導体５は、短手方向において、第一抵抗発熱体３を挟んで第二抵抗発熱体４とは反対側に配置されている。つまり、導体５は、短手方向において、第一抵抗発熱体３に対して、基板２の短手方向の一端部２ｄ側に配置されている。導体５は、例えば銀（Ａｇ）系等から構成される低抵抗導体ペーストを基板２上に塗布して硬化させることで形成されている。導体５は、長手方向の一端部５ａが短手方向に延在され、第一抵抗発熱体３の一端部３ｂおよび第二抵抗発熱体４の一端部４ｂのそれぞれと電気的に接続されている。導体５は、長手方向の他端部５ｂが、導体側給電用電極８と電気的に接続されている。
【００３０】
第一抵抗発熱体側導体６は、長手方向に延在されている。第一抵抗発熱体側導体６は、導体５と同様に、低抵抗導体ペーストを基板２上に塗布して硬化させることで形成されている。第一抵抗発熱体側導体６は、第一抵抗発熱体３および第一給電用電極９のそれぞれと電気的に接続されている。第一抵抗発熱体側導体６は、第一抵抗発熱体３を介して、導体５と電気的に接続されている。
【００３１】
第二抵抗発熱体側導体７は、長手方向に延在されている。第二抵抗発熱体側導体７は、導体５と同様に、低抵抗導体ペーストを基板２上に塗布して硬化させることで形成されている。第二抵抗発熱体側導体７は、第二抵抗発熱体４および第二給電用電極１０のそれぞれと電気的に接続されている。第二抵抗発熱体側導体７は、第二抵抗発熱体４を介して、導体５と電気的に接続されている。
【００３２】
導体側給電用電極８は、基板２の他端部２ｃ側に配置されている。導体側給電用電極８は、例えば導体５と一体に形成されており、導体５と電気的に接続されている。つまり、導体側給電用電極８は、導体５と第一抵抗発熱体３とを介して、第一抵抗発熱体側導体６と電気的に接続されている。また、導体側給電用電極８は、導体５と第二抵抗発熱体４とを介して、第二抵抗発熱体側導体７と電気的に接続されている。
【００３３】
第一給電用電極９は、基板２の他端部２ｃ側に配置されており、長手方向において、導体側給電用電極８と第二給電用電極１０との間に配置されている。第一給電用電極９は、例えば第一抵抗発熱体側導体６と一体に形成されており、第一抵抗発熱体側導体６と電気的に接続されている。つまり、第一給電用電極９は、第一抵抗発熱体側導体６と第一抵抗発熱体３と導体５とを介して、導体側給電用電極８と電気的に接続されている。
【００３４】
第二給電用電極１０は、基板２の他端部２ｃ側に配置されており、長手方向において第一給電用電極９に対して他端部２ｃ側に配置されている。第二給電用電極１０は、例えば第二抵抗発熱体側導体７と一体に形成されており、第二抵抗発熱体側導体７と電気的に接続されている。つまり、第二給電用電極１０は、第二抵抗発熱体側導体７と第二抵抗発熱体４と導体５とを介して、導体側給電用電極８と電気的に接続されている。
【００３５】
オーバーコート層１１は、保護層であり、基板２上に形成された第一抵抗発熱体３、第二抵抗発熱体４、導体５、第一抵抗発熱体側導体６および第二抵抗発熱体側導体７を覆うものである。オーバーコート層１１は、長手方向に延在され、第一抵抗発熱体３、第二抵抗発熱体４、導体５、第一抵抗発熱体側導体６および第二抵抗発熱体側導体７が直接露出することを防止し、外部からの干渉（例えば、機械的、化学的、電気的な干渉）によって損傷・破損することを抑制する。オーバーコート層１１は、基板２より高い熱伝導率を有しており、例えば、アルミナ等の熱伝導性の優れた無機酸化物フィラーが添加されて熱伝導率が２〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕以上となるガラス層である。
【００３６】
次に、ヒータ１−１の動作について説明する。ヒータ１−１には、導体側給電用電極８、第一給電用電極９および第二給電用電極１０のそれぞれを介して外部から電力が供給される。ヒータ１−１は、電力が供給されることで、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれが長手方向に通電される。ヒータ１−１は、第一抵抗発熱体３の中央部３ａと両端部３ｂ、３ｃとの温度勾配が第二抵抗発熱体４の中央部４ａと両端部４ｂ、４ｃとの温度勾配より高くなり、第二抵抗発熱体４の中央部４ａと両端部４ｂ、４ｃとの温度勾配が第一抵抗発熱体３の中央部３ａと両端部３ｂ、３ｃとの温度勾配より低くなる。ヒータ１−１では、図３に示す実線Ａ１のように、短手方向において、基板２の短手方向の一端部２ｄ側から第一抵抗発熱体３の他端部３ｃに向かって相対温度が徐々に上昇（相対温度が７０％程度から上昇）し、第一抵抗発熱体３の他端部３ｃ付近で相対温度がピーク（相対温度が１１０％程度）に達した後、基板２の短手方向の他端部２ｅ側に向かって相対温度が徐々に低下（相対温度が７０％程度まで低下）する。ヒータ１−１は、短手方向において、温度勾配が相対的に高い第一抵抗発熱体３を基板２の中央部２ａ側に配置し、温度勾配が相対的に低い第二抵抗発熱体４を基板２の短手方向の他端部２ｅ側に配置している。このため、ヒータ１−１は、基板２の短手方向の他端部２ｅ側での相対温度の低下を抑制することができ、基板２の短手方向における変形の偏りを抑制することができる。したがって、ヒータ１−１は、基板割れの発生を抑制することができる。
【００３７】
一方、実施形態１のヒータ１−１の比較例として、短手方向において、温度勾配が相対的に低い抵抗発熱体を基板２の中央部２ａ側に配置し、温度勾配が相対的に高い抵抗発熱体を基板の短手方向の他端部２ｅ側に配置したヒータの場合、短手方向の他端部２ｅ側に配置された抵抗発熱体の両端部の発熱量が相対的に小さくなり、基板２の短手方向の他端部２ｅ側の温度が相対的に低くなるので、図３に示す点線Ｂ１のように、短手方向の他端部２ｅ側の相対温度が５０％程度まで低下し、基板２の短手方向の他端部２ｅ側での相対温度の低下を抑制することができない。
【００３８】
また、ヒータ１−１が媒体を加熱する場合においては、さまざまな媒体がヒータ１−１を通過する。ヒータ１−１の長手方向の長さは、媒体のサイズ（長手方向と平行な長さ）に対応させるため、加熱される媒体の最大サイズに合わせて設定される。また、通常、ヒータ１−１と媒体との長手方向における位置関係は、さまざまな媒体のサイズの中心と、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４の長手方向の中心とが一致（ほぼ一致も含む）する。したがって、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれに対して中央部３ａ、４ａ側を小さいサイズの媒体が通過する場合には、ヒータ１−１が発生した熱を媒体が受けるので、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれに通電して、通過する媒体と常に対向する中央部３ａ、４ａの温度低下を抑える。また、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれに対して両端部３ｂ、３ｃ、４ｂ、４ｃ側を大きいサイズの媒体が通過する場合には、ヒータ１−１が発生した熱を媒体が受けるので、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれに通電して、ヒータ１−１の媒体と対向する部分における長手方向の温度差が大きくなることを抑制する。このため、ヒータ１−１は、媒体の通過時においても、基板割れを抑制することができる。
【００３９】
なお、上記実施形態１では、導体側給電用電極８、第一給電用電極９および第二給電用電極１０は、基板２のうち、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれと同じ表面に形成されているが、表面とは反対側の裏面に形成されていてもよい。この場合、導体側給電用電極８、第一給電用電極９および第二給電用電極１０は、基板２に形成されたスルーホールを介して、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれと電気的に接続される。
【００４０】
また、上記実施形態１では、基板２が矩形状の平板であるが、長手方向の幅および短手方向の幅を有していればよいので、長手方向および短手方向に沿う外周において、凹部、凸部、欠けなどが形成された形状であってもよい。
【００４１】
また、上記実施形態１では、短手方向において第二抵抗発熱体４から短手方向の他端部２ｅまでの間隔が広くなっているが、これに限定されるものではない。図４は、実施形態１のヒータの変形例を示す模式図である。なお、図４では、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれの形状を強調して表現しており、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４の長手方向の長さを短く表現している。同図に示すように、ヒータ１−２は、短手方向において第二抵抗発熱体４から短手方向の他端部２ｅまでの間隔を狭くしてもよい。ヒータ１−２は、短手方向において、温度勾配が相対的に高い第一抵抗発熱体３を基板２の中央部２ａ側に配置し、温度勾配が相対的に低い第二抵抗発熱体４を基板２の短手方向の他端部２ｅ側に配置しているので、基板割れを抑制することができる。このため、ヒータ１−２は、第二抵抗発熱体４から短手方向の他端部２ｅまでの短手方向の間隔を狭くすることができ、基板２の短手方向をコンパクト化することができる。
【００４２】
〔実施形態２〕
次に、実施形態２について説明する。図５は、実施形態２のヒータを示す模式図である。図６は、実施形態２のヒータの第一抵抗発熱体および第二抵抗発熱体の短手方向の幅を示す説明図である。図７は、実施形態２のヒータの短手方向の相対温度を示す説明図である。なお、図５および図６では、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれの形状を強調して表現しており、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４の長手方向の長さを短く表現している。また、図７では、縦軸が基板短手方向の相対温度（％）であり、横軸が基板短手方向における位置である。
【００４３】
図５に示すヒータ１−３がヒータ１−１と異なる点は、複数の抵抗発熱体（第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４）のうち、中央部に対する両端部の抵抗値比が１未満で、中央部と両端部との抵抗値の差が相対的に大きい抵抗発熱体（第一抵抗発熱体３）を基板２の短手方向の中央部側に配置し、中央部に対する両端部の抵抗値比が１を超えて、中央部と両端部との抵抗値の差が相対的に小さい抵抗発熱体（第二抵抗発熱体４）を基板２の短手方向の端部側に配置する点である。
【００４４】
第一抵抗発熱体３は、短手方向において、導体５と第二抵抗発熱体４との間に配置されている。本実施形態で、第一抵抗発熱体３は、両端部３ｂ、３ｃ側から中央部３ａ側に向かうにつれて短手方向の長さが第二抵抗発熱体４側とは反対側に縮小する形状、つまり両端部３ｂ、３ｃ側から中央部３ａ側に向かうにつれて第二抵抗発熱体４とは反対側に凹となる凹形状に形成されている。つまり、第一抵抗発熱体３は、長手方向において、短手方向の長さが連続的に変化する。
【００４５】
第一抵抗発熱体３は、図６に示すように、短手方向において、中央部３ａの長さＬ１ａより両端部３ｂ、３ｃの長さＬ１ｂ、Ｌ１ｃが長い（Ｌ１ａ＜Ｌ１ｂ、Ｌ１ａ＜Ｌ１ｃ）。また、第一抵抗発熱体３は、一端部３ｂの長さＬ１ｂと他端部３ｃの長さＬ１ｃとが同じ（Ｌ１ｂ＝Ｌ１ｃ）である。つまり、第一抵抗発熱体３は、中央部３ａに対して両端部３ｂ、３ｃの抵抗値が相対的に低い。すなわち、第一抵抗発熱体３は、両端部３ｂ、３ｃの抵抗値が中央部３ａの抵抗値より低い。このため、第一抵抗発熱体３は、発熱時において、中央部３ａに対して両端部３ｂ、３ｃの温度が相対的に低くなる。また、第一抵抗発熱体３は、中央部３ａの長さＬ１ａと両端部３ｂ、３ｃの長さＬ１ｂ、Ｌ１ｃとの差が、第二抵抗発熱体４の中央部４ａの長さＬ２ａと両端部４ｂ、４ｃの長さＬ２ｂ、Ｌ２ｃとの差より大きい。つまり、第一抵抗発熱体３は、発熱時において、中央部３ａと両端部３ｂ、３ｃとの温度勾配が、第二抵抗発熱体４の中央部４ａと両端部４ｂ、４ｃとの温度勾配より高くなる。
【００４６】
第一抵抗発熱体３は、両端部３ｂ、３ｃの抵抗値が中央部３ａの抵抗値の２０％以上であることが好ましく、２０％以上かつ１００％未満であることがより好ましい。ここで、第一抵抗発熱体３の両端部３ｂ、３ｃの抵抗値を中央部３ａの抵抗値の２０％以上としたのは、２０％を下回ると、発熱時の両端部３ｂ、３ｃと中央部３ａとの温度勾配が高くなり、第一抵抗発熱体３の長手方向における温度差で基板割れの発生する虞があるからである。また、第一抵抗発熱体３の両端部３ｂ、３ｃの抵抗値を中央部３ａの抵抗値の２０％以上かつ１００％未満としたのは、１００％では発熱時の両端部３ｂ、３ｃと中央部３ａとの温度勾配が平坦になるからであり、１００％を超えると、第一抵抗発熱体３の中央部３ａに対して両端部３ｂ、３ｃの温度が相対的に高くなり、第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃと中央部４ａとの温度勾配と同様の傾きになるからである。本実施形態で、第一抵抗発熱体３は、中央部３ａの抵抗値を１００％とすると、両端部３ｂ、３ｃの抵抗値は２０％である。つまり、第一抵抗発熱体３は、両端部３ｂ、３ｃの抵抗値が中央部３ａの抵抗値の２０％（抵抗値比０．２）であり、中央部３ａの抵抗値に対して両端部３ｂ、３ｃの抵抗値がマイナス８０％である。すなわち、第一抵抗発熱体３は、中央部３ａに対する両端部３ｂ、３ｃの抵抗値比が１未満である。
【００４７】
つまり、本実施形態で、第一抵抗発熱体３は、「両端部３ｂ、３ｃの抵抗値」≧「中央部３ａの抵抗値の２０％」となり、両端部３ｂ、３ｃと中央部３ａとの抵抗値差が８０％以下（両端部３ｂ、３ｃが中央部３ａよりマイナス８０％以下の抵抗値）となるように形成されている。
【００４８】
第二抵抗発熱体４は、図５に示すように、短手方向において、第一抵抗発熱体３を挟んで導体５とは反対側に配置されている。第二抵抗発熱体４は、両端部４ｂ、４ｃ側から中央部４ａ側に向かうにつれて短手方向の長さが第一抵抗発熱体３側に拡大する形状、つまり両端部４ｂ、４ｃ側から中央部４ａ側に向かうにつれて第一抵抗発熱体３側に凸となる凸形状に形成されている。つまり、第二抵抗発熱体４は、長手方向において、短手方向の長さが連続的に変化する。
【００４９】
第二抵抗発熱体４は、図６に示すように、中央部４ａの長さＬ２ａより両端部４ｂ、４ｃの長さＬ２ｂ、Ｌ２ｃが短い（Ｌ２ａ＞Ｌ２ｂ、Ｌ２ａ＞Ｌ２ｃ）。また、第二抵抗発熱体４は、一端部４ｂの長さＬ２ｂおよび他端部４ｃの長さＬ２ｃが同じ（Ｌ２ｂ＝Ｌ２ｃ）である。つまり、第二抵抗発熱体４は、中央部４ａに対して両端部４ｂ、４ｃの抵抗値が相対的に高い。すなわち、第二抵抗発熱体４は、両端部４ｂ、４ｃの抵抗値が中央部４ａの抵抗値より高い。このため、第二抵抗発熱体４は、発熱時において、中央部４ａに対して両端部４ｂ、４ｃの温度が相対的に高くなる。また、第二抵抗発熱体４は、中央部４ａの長さＬ２ａと両端部４ｂ、４ｃの長さＬ２ｂ、Ｌ２ｃとの差が、第一抵抗発熱体３の中央部３ａの長さＬ１ａと両端部３ｂ、３ｃの長さＬ１ｂ、Ｌ１ｃとの差より小さい。つまり、第二抵抗発熱体４は、発熱時において、中央部４ａと両端部４ｂ、４ｃとの温度勾配が、第一抵抗発熱体３の中央部３ａと両端部３ｂ、３ｃとの温度勾配より低くなる。
【００５０】
第二抵抗発熱体４は、両端部４ｂ、４ｃの抵抗値が中央部４ａの抵抗値の１８０％未満であることが好ましく、両端部４ｂ、４ｃの抵抗値が中央部４ａの抵抗値の１００％を超えて、かつ１８０％未満であることがより好ましい。ここで、第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃの抵抗値を中央部４ａの抵抗値の１８０％未満としたのは、１８０％を超えると、発熱時の第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃと中央部４ａとの温度勾配が高くなり、第二抵抗発熱体４が基板２の短手方向の他端部２ｅ側に配置されていることから、第二抵抗発熱体４の長手方向における温度差で基板割れの発生する虞があるからである。また、第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃの抵抗値を中央部４ａの抵抗値の１００％を超えて、かつ１８０％未満としたのは、１００％では発熱時の両端部４ｂ、４ｃと中央部４ａとの温度勾配が平坦になるからであり、１００％を下回ると、第二抵抗発熱体４の両端部４ｂ、４ｃに対して中央部４ａの温度が相対的に高くなり、第一抵抗発熱体３の両端部３ｂ、３ｃと中央部３ａとの温度勾配と同様の傾きになるからである。本実施形態で、第二抵抗発熱体４は、中央部４ａの抵抗値を１００％とすると、両端部４ｂ、４ｃの抵抗値は１５０％である。つまり、第二抵抗発熱体４は、両端部４ｂ、４ｃの抵抗値が中央部４ａの抵抗値の１５０％（抵抗値比１．５）であり、中央部４ａの抵抗値に対して両端部４ｂ、４ｃの抵抗値がプラス５０％である。すなわち、第二抵抗発熱体４は、中央部４ａに対する両端部４ｂ、４ｃの抵抗値比が１を超えている。
【００５１】
つまり、本実施形態で、第二抵抗発熱体４は、「両端部４ｂ、４ｃの抵抗値」＜「中央部４ａの抵抗値の１８０％」となり、両端部４ｂ、４ｃと中央部４ａとの抵抗値差が８０％未満（両端部４ｂ、４ｃが中央部４ａよりプラス８０％未満の抵抗値）となるように形成されている。
【００５２】
次に、ヒータ１−３の動作について説明する。ヒータ１−３には、導体側給電用電極８、第一給電用電極９および第二給電用電極１０のそれぞれを介して外部から電力が供給される。ヒータ１−３は、電力が供給されることで、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれが長手方向に通電される。ヒータ１−３は、第一抵抗発熱体３の中央部３ａと両端部３ｂ、３ｃとの温度勾配が第二抵抗発熱体４の中央部４ａと両端部４ｂ、４ｃとの温度勾配より高くなり、第二抵抗発熱体４の中央部４ａと両端部４ｂ、４ｃとの温度勾配が第一抵抗発熱体３の中央部３ａと両端部３ｂ、３ｃとの温度勾配より低くなる。ヒータ１−３では、図７に示す実線Ａ２のように、短手方向において、基板２の短手方向の一端部２ｄ側から第二抵抗発熱体４の他端部４ｃに向かって相対温度が徐々に上昇（相対温度が７０％程度から上昇）し、第二抵抗発熱体４の他端部４ｃ付近で相対温度がピーク（相対温度が１３０％程度）に達した後、基板２の短手方向の他端部２ｅ側に向かって相対温度が徐々に低下（相対温度が１００％程度まで低下）する。ヒータ１−３は、短手方向において、温度勾配が相対的に高い第一抵抗発熱体３を基板２の中央部２ａ側に配置し、温度勾配が相対的に低い第二抵抗発熱体４を基板２の短手方向の他端部２ｅ側に配置している。このため、ヒータ１−３は、基板２の短手方向の他端部２ｅ側での相対温度の上昇を抑制することができ、基板２の短手方向における変形の偏りを抑制することができる。したがって、ヒータ１−３は、基板割れの発生を抑制することができる。
【００５３】
一方、実施形態２のヒータ１−３の比較例として、短手方向において、温度勾配が相対的に低い抵抗発熱体を基板２の中央部２ａ側に配置し、温度勾配が相対的に高い抵抗発熱体を基板の短手方向の他端部２ｅ側に配置したヒータの場合、短手方向の他端部２ｅ側に配置された抵抗発熱体の両端部の発熱量が相対的に大きくなり、基板２の短手方向の他端部２ｅ側の温度が相対的に高くなるので、図７に示す点線Ｂ２のように、短手方向の他端部２ｅ側の相対温度が１２０％程度まで上昇し、基板２の短手方向の他端部２ｅ側での相対温度の上昇を抑制することができない。
【００５４】
また、ヒータ１−３が媒体を加熱する場合においては、さまざまな媒体がヒータ１−３を通過する。ヒータ１−３の長手方向の長さは、媒体のサイズ（長手方向と平行な長さ）に対応させるため、加熱される媒体の最大サイズに合わせて設定される。また、通常、ヒータ１−３と媒体との長手方向における位置関係は、さまざまな媒体のサイズの中心と、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４の長手方向の中心とが一致（ほぼ一致も含む）する。したがって、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれに対して中央部３ａ、４ａ側を小さいサイズの媒体が通過する場合には、ヒータ１−３が発生した熱を媒体が受けるので、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれに通電して、通過する媒体と常に対向する中央部３ａ、４ａの温度低下を抑える。また、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれに対して両端部３ｂ、３ｃ、４ｂ、４ｃ側を大きいサイズの媒体が通過する場合には、ヒータ１−３が発生した熱を媒体が受けるので、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれに通電して、ヒータ１−３の媒体と対向する部分における長手方向の温度差が大きくなることを抑制する。このため、ヒータ１−３は、媒体の通過時においても、基板割れを抑制することができる。
【００５５】
また、上記実施形態２では、短手方向において第二抵抗発熱体４から短手方向の他端部２ｅまでの間隔が広くなっているが、これに限定されるものではない。図８は、実施形態２のヒータの変形例を示す模式図である。なお、図８では、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４のそれぞれの形状を強調して表現しており、第一抵抗発熱体３および第二抵抗発熱体４の長手方向の長さを短く表現している。同図に示すように、ヒータ１−４は、短手方向において第二抵抗発熱体４から短手方向の他端部２ｅまでの間隔を狭くしてもよい。ヒータ１−４は、短手方向において、温度勾配が相対的に高い第一抵抗発熱体３を基板２の中央部２ａ側に配置し、温度勾配が相対的に低い第二抵抗発熱体４を基板２の短手方向の他端部２ｅ側に配置しているので、基板割れを抑制することができる。このため、ヒータ１−４は、第二抵抗発熱体４から短手方向の他端部２ｅまでの短手方向の間隔を狭くすることができ、基板２の短手方向をコンパクト化することができる。
【００５６】
次に、ヒータを備えた定着装置の一実施形態について説明する。図９は、ヒータの使用例である定着装置を示す説明図である。同図に示すように、定着装置２００は、上述した実施形態およびその変形例のヒータ１−１〜１−４（以下、単に「ヒータ１」と称する）のいずれも使用することができる。定着装置２００では、支持体２０２の周りに円筒状に巻き回された定着フィルムベルト２０１の底部にヒータ１が設置されている。定着フィルムベルト２０１は、例えばポリイミド等の耐熱性の樹脂材料から形成されている。ヒータ１および定着フィルムベルト２０１に対向する位置には、加圧ローラ２０３が配設されている。加圧ローラ２０３は、表面に耐熱性の弾性材料、例えばシリコーン樹脂層２０４を有し、定着フィルムベルト２０１を圧接した状態で、回転軸２０５周りに回転する（同図に示す矢印Ａ）ことができる。
【００５７】
トナー定着工程では、定着フィルムベルト２０１とシリコーン樹脂層２０４との接触面において、媒体である複写用紙Ｐ上に付着したトナー像Ｔ１が定着フィルムベルト２０１を介してヒータ１により加熱溶融される。その結果、少なくともトナー像Ｔ１の表面部は融点を超え、軟化して溶融する。その後、加圧ローラ２０３の用紙排出側では複写用紙Ｐがヒータ１から離間するとともに、定着フィルムベルト２０１からも離間し、トナー像Ｔ２は自然に放熱して再び固化することで、トナー像Ｔ２が複写用紙Ｐに定着する。
【００５８】
上記定着装置２００では、基板割れを抑制することができるヒータ１を用いたことで、基板割れに起因するメンテナンス頻度を抑制することができる。また、上記定着装置２００では、導体側給電用電極８、第一給電用電極９および第二給電用電極１０を基板２の長手方向の他端部２ｃ側に配置するヒータ１を用いたことで、基板２の両端部２ｂ、２ｃのそれぞれにコネクタで電力を供給する場合と比較して、コネクタ数を削減することができ、コストを抑えることができる。
【００５９】
次に、ヒータを備えた画像形成装置の一実施形態について説明する。図１０は、ヒータの使用例である画像形成装置を示す説明図である。なお、本実施形態で、画像形成装置は、複写機１００である。同図に示すように、複写機１００には、上述した定着装置２００を含む各構成要素が筐体１０１内に収められている。筐体１０１の上部には、ガラス等の透明材料からなる原稿載置台が備え付けられており、画像情報を読み取る対象となる原稿Ｐ１を原稿載置台上で往復動させて（同図に示す矢印Ｙ）スキャンする構成となっている。
【００６０】
筐体１０１内の上部には光照射用ランプと反射鏡とからなる照明装置１０２が設けられており、照明装置１０２から照射された光が原稿載置台上の原稿Ｐ１の表面で反射し、短焦点小径結像素子アレイ１０３によって感光ドラム１０４上にスリット露光される。なお、感光ドラム１０４は回転可能（同図に示す矢印Ｚ）に設置されている。
【００６１】
また、筐体１０１内に設置された感光ドラム１０４の近傍には、帯電器１０５が設けられており、感光ドラム１０４が帯電器１０５により一様（ほぼ一様も含む）に帯電される。感光ドラム１０４は、例えば酸化亜鉛感光層または有機半導体感光層で被覆されている。帯電した感光ドラム１０４には、短焦点小径結像素子アレイ１０３によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器１０６による加熱で軟化して溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化され、トナー像となる。
【００６２】
カセット１０７内に収容されている複写用紙Ｐは、給送ローラ１０８と感光ドラム１０４上のトナー像と同期をとって上下方向に圧接して回転される一対の搬送ローラ１０９によって、感光ドラム１０４上に送り込まれる。そして、転写放電器１１０によって感光ドラム１０４上のトナー像が複写用紙Ｐ上に転写される。
【００６３】
その後、感光ドラム１０４上から下流側に送られた複写用紙Ｐは、搬送ガイド１１１によって定着装置２００に導かれて加熱定着処理（上記トナー定着工程）された後、トレイ１１２に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム１０４上の残留トナーはクリーナ１１３により除去される。
【００６４】
定着装置２００は、複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、複写機１００が複写できる最大判用紙の幅（長さ）に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅（長さ）より大きい抵抗発熱体を備えたヒータ１（図９参照）が加圧ローラ２０３の外周に取り付けられたシリコーン樹脂層２０４（図９参照）に加圧された状態で設けられている。
【００６５】
そして、ヒータ１と加圧ローラ２０３との間を送られる複写用紙Ｐ上の未定着トナー像は、抵抗発熱体の発熱を利用して溶融され、複写用紙Ｐ上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させることができる。
【００６６】
本実施形態の複写機１００によれば、基板割れを抑制することができるヒータ１を用いたことで、基板割れに起因するメンテナンス頻度を抑制することができる。また、上記複写機１００によれば、導体側給電用電極８、第一給電用電極９および第二給電用電極１０を基板２の長手方向の他端部２ｃ側に配置するヒータ１を用いたことで、基板２の両端部２ｂ、２ｃのそれぞれにコネクタで電力を供給する場合と比較して、コネクタ数を削減することができ、コストを抑えることができる。
【００６７】
なお、ヒータ１を複写機１００等の画像形成装置の定着用に使用した例について説明したが、これに限らず、家庭用電気製品、業務用や実験用の精密機械や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用することができる。
【００６８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６９】
１、１−１〜１−４  ヒータ
２  基板
３  第一抵抗発熱体
３ａ  中央部
３ｂ  一端部
３ｃ  他端部
３ｂ、３ｃ  両端部
４  第二抵抗発熱体
４ａ  中央部
４ｂ  一端部
４ｃ  他端部
４ｂ、４ｃ  両端部
５  導体
５ａ  一端部
５ｂ  他端部
８  導体側給電用電極
９  第一給電用電極
１０  第二給電用電極
１００  複写機（画像形成装置）
２０３  加圧ローラ
Ｐ  複写用紙（媒体）
【図１】
2015210989.tif 000003
【図２】
2015210989.tif 000004
【図３】
2015210989.tif 000005
【図４】
2015210989.tif 000006
【図５】
2015210989.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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