(57)【要約】【課題】放熱性に優れた光源装置と車両用灯具を提供する。【解決手段】、ＬＥＤ（発光ダイオード）３２を含むＬＥＤ構体（発光素子構体）３と、ランプボディ１０１に装着されるベース部材２と、ベース部材２に設けられてＬＥＤ構体３を搭載する搭載部２２とを備える光源装置１であって、搭載部２２の内部には光源装置１の外部に連通する放熱室２４が形成される。また、放熱室２４に連通する放熱孔２５が形成される。ランプ室１０３の前側室１０３ｆよりも相対的に低温の後側室１０３ｒの空気が放熱孔２５を通流され、かつ放熱室２４内を循環されることにより搭載部２２での放熱効果が高められ、搭載されているＬＥＤ構体３の放熱効果が改善される。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を含む発光素子構体と、灯具に装着されるベース部材と、前記ベース部材に設けられて前記発光素子構体を搭載する搭載部とを備える光源装置であって、前記搭載部の内部には前記ベース部材において装置外部に連通する放熱室が形成されていることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記放熱室には一部が前記装置外部に露呈される高熱伝導性部材が内挿ないし充填されていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記ベース部材には前記放熱室を前記装置外部に連通させる放熱孔が開口されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記ベース部材は灯具のランプ室を前側室と後側室とに区画する部材の一部に装着され、装着された状態では前記発光素子構体は前記灯具の前側室に位置され、前記放熱室は前記灯具の後側室に連通されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項５】
前記灯具は車両用灯具であり、請求項１ないし４のいずれかの光源装置を備えていることを特徴とする車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は自動車等の車両に装備される灯具の光源装置に関し、特に放熱効果を高めた光源装置と、これを用いた車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車両用ランプ（灯具）の光源としてＬＥＤ等の半導体発光素子を用いた光源装置が提供されている。この種の光源装置、特にＬＥＤを用いた光源装置では、ＬＥＤで発生した熱によってＬＥＤ自身が過熱されたときにいわゆる熱暴走が生じ、ＬＥＤの発光特性が劣化され、あるいはＬＥＤの寿命が短くなるという問題がある。特許文献１には、ＬＥＤを含んで構成される光源モジュールのランプ台座に放熱部材を内装し、かつこの放熱部材に対向するランプ台座に放熱孔を設けた技術が提案されている。この技術によれば、ＬＥＤで発生した熱は放熱部材に伝導され、さらに放熱部材の放熱孔を通して外気に放熱されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実用新案登録第３１８２００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術の光源モジュールは別途設けられているソケットに装着することを前提としたものである。そのため、例えば、ランプボディと前面レンズとで構成される密閉型のランプハウジングを備える車両用のランプに当該光源モジュールを装着したときには、光源モジュールは外気とは隔絶されたランプハウジングの内部に配設されることになる。したがって、当該光源モジュールが発光されたときに、ランプ台座に開口した放熱孔を通流する空気によって放熱部材の放熱を行っても、当該空気はランプハウジングの内部で循環するのみであり、時間の経過に伴ってランプハウジング内の空気の温度が上昇され、放熱効果が徐々に低下されてしまうことになる。このように、特許文献１の光源モジュールは、放熱部材や放熱孔を有していても光源モジュールの放熱効果が十分ではなく、ＬＥＤの過熱を有効に防止することは困難である。
【０００５】
本発明の目的は、光源装置をランプに装着した状態でも温度の低い空気による放熱を可能にして放熱性に優れた光源装置と車両用灯具を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、発光素子を含む発光素子構体と、ランプに装着されるベース部材と、ベース部材に設けられて発光素子構体を搭載する搭載部とを備えた光源装置であって、当該搭載部の内部には当該ベース部材において光源装置の装置外部に連通する放熱室が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明において、前記放熱室には一部を前記装置外部に露呈される高熱伝導性部材が内挿ないしは充填されることが好ましい。また、ベース部材には放熱室を装置外部に連通させる放熱孔が開口されていることが好ましい。特に、本発明おいては、ベース部材は灯具のランプ室を前側室と後側室とに区画する部材の一部に装着され、装着された状態では発光素子は灯具の前側室に位置され、放熱室は灯具の後側室に連通される構成とすることが好ましい。
【０００８】
本発明の車両用灯具は、本発明の光源装置を備えた車両用灯具であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、発光素子が発光したときに発生した熱は発光素子構体から搭載部に伝導される。搭載部は内部に放熱室が形成されており、この放熱室はベース部材において光源装置の外部に連通される。そのため、内面が放熱室に接している搭載部は放熱室に通流される空気、すなわち発光素子が存在している領域よりも相対的に低温な領域の空気によって放熱されることになる。光源装置の発光によりランプ室内部の温度が上昇しても、搭載部はそれよりも低温の空気によって放熱されるので、発光素子の放熱効果が高められる。
【００１０】
また、本発明において放熱室に高熱伝導性部材を内挿ないし充填することにより、搭載部の熱を高熱伝導性部材により装置外部に放熱できるので、放熱室が空洞の場合よりも放熱効果を高めることができる。さらに、放熱室に連通する放熱孔を設けることにより、放熱孔を通流する空気流によって放熱室の空気の循環を促進し、放熱効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明をクリアランスランプに適用した実施形態の水平断面図。
【図２】実施形態１の光源装置の外観斜視図。
【図３】実施形態１の光源装置の部分分解斜視図。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線拡大断面図。
【図５】図２のＶ−Ｖ線拡大断面図。
【図６】実施形態２の光源装置の部分分解斜視図。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施形態１）
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の光源装置を自動車のヘッドランプに一体化されたクリアランスランプに適用した実施形態１の水平断面図である。図１には左ヘッドランプＨＬの例を示しており、ランプボディ１０１および前面透光カバー１０２からなるランプハウジング１００を有し、このランプハウジング１００の内部、すなわちランプ室（灯室）１０３内に、ロービームランプユニットＬｏＬおよびハイビームランプユニットＨｉＬが配設されるとともに、クリアランスランプＣＬＬが構成されている。このクリアランスランプＣＬＬは、前記ランプハウジング１００に内装されているエクステンションと称する疑似リフレクタ１０４の一部がクリアランスランプのリフレクタ１０５として構成されており、このリフレクタ１０５のほぼ中央に光源取付穴１０６が開口され、この光源取付穴１０６にクリアランスランプＣＬＬの光源としての光源装置１が着脱可能に装着されている。前記ランプボディ１０１の背面の当該光源取付穴１０６に対応する部位には当該光源装置１を着脱するための開口１０７が設けられ、着脱可能なバックカバー１０８により塞がれている。そして、光源装置１が発光されたときに、出射された光の一部はリフレクタ１０５により反射され、他の一部は直接前方に向けられ、それぞれ透光カバー１０２を透して所要の配光で自動車の前方に向けて照射されることになり、クリアランスランプＣＬＬが点灯状態となる。
【００１３】
図２は前記光源装置１を前記リフレクタ１０５から取り外してランプハウジング１００から取り出した状態の外観斜視図である。この光源装置１は、前記ランプハウジング１００に装着したときに前記クリアランスランプＣＬＬのランプ光軸に沿った方向に向けられる軸線を中心とした円柱状に樹脂成形されたベース部材２を主体に構成されており、このベース部材２に本発明の発光素子構体としてのＬＥＤ構体３が搭載される。また、ベース部材２の周壁面の一部には、後述するように外部電源（車載バッテリー等）に接続されている外部コネクタ６が接続可能なコネクタ部４が設けられている。そして、ベース部材２に設けられたバヨネット部５において前記ランプボディ１０１の光源取付穴１０７に着脱することが可能とされている。
【００１４】
図３は前記光源装置１の部分分解斜視図、また図４および図５は図２のＩＶ−ＩＶ線拡大断面図およびＶ−Ｖ線拡大断面図である。前記ベース部材２の前面、すなわち光源装置１を前記リフレクタ１０５に装着したときにランプ前方に向けられる側の端面（図３の上側の面、以下、前後方向については同様にランプ前後方向を基準にしている）には、それぞれベース部材２の軸線に沿って後方に向けて凹設された一対の溝部２１Ｌ，２１Ｒが形成されている。これらの溝部２１Ｌ，２１Ｒはそれぞれベース部材２の外周面に沿った円弧状の断面形状とされており、図３において左側の溝部２１Ｌ（以下、便宜的に左溝部と称する）は前記コネクタ部４が配設されている円周方向の部位に設けられ、他方の溝部２１Ｒ（以下、便宜的に右溝部と称する）はこれと径方向に対向する部位に設けられている。そして、これらの溝部２１Ｌ，２１Ｒで径方向に挟まれる前記ベース部材２の中心領域の部位は前記ＬＥＤ構体３を搭載するための搭載部２２として形成されている。この搭載部２２の前面には前記両溝部２１Ｌ，２１Ｒと直交する径方向に対峙された一対の位置決めピン２３が突設されている。
【００１５】
前記ベース部材２の外周面の前端部には周知のバヨネット片５１が形成されるとともに、このバヨネット片５１から軸線方向に所定寸法だけ離れたベース部材２の外周面に円形のフランジ５２が形成されている。これらバヨネット片５１とフランジ５２で前記バヨネット部５が形成されており、このバヨネット部５により前記リフレクタ１０５に設けた光源取付穴１０６への着脱が可能とされる。この着脱に際してはフランジ５２の前面側に防水リング５３が嵌装され、光源装置１を光源取付穴１０６に取り付けたときには当該防水リング５３によって光源取付穴１０６での防水性、気密性が保持される。
【００１６】
前記コネクタ部４は前記ベース部材２の外周面の後端寄りの一部、すなわち前記左溝部２１Ｌに対応する部位に、前記ベース部材２の軸線と直交する方向に筒軸が向けられたコネクタ筒４１が一体に形成されており、このコネクタ筒４１は内部において前記左溝部２１Ｌに連通されている。前記コネクタ筒４１内には筒軸に沿って複数（ここでは３本）のコネクタ端子４２が並列状態に配列され、絶縁板部材４３によって当該コネクタ筒４１内に内装支持されている。コネクタ端子４２は導電部材、ここでは細長い金属板を曲げ加工して形成されており、先端部４２ａは前記コネクタ筒４１の開口側に向けられて図４に鎖線で示す外部コネクタ６に接続するための接続端部として構成される。また、基端部４２ｂは前記左溝部２１Ｌとの連通領域にまで延長されるとともに、板厚方向に概ね凹字状に曲げ形成され、後述するようにＬＥＤ構体３との電気接続を行うことが可能とされている。
【００１７】
また、前記ベース部材２には、図４および図５に示したように、前記搭載部２２の内部領域にわたって放熱室２４が形成されている。この放熱室２４は前記搭載部２２の前面と、前記左右の溝部２１Ｌ，２１Ｒに対向する左右の各面がそれぞれ所定の肉厚寸法を有する壁となるような中空形状となるように前記ベース部材２の後面を開口することにより形成されている。この肉厚寸法は搭載部２２に要求される機械的な強度を保持した上で可及的に薄く形成されており、ここでは図５に示すように、ベース部材２の前面側の領域、特に前記バヨネット部５が形成されている領域ではその肉厚寸法を他領域よりも厚く形成している。その上で、前記ベース部材２の前記バヨネット部５よりも後面側の位置で、かつ前記コネクタ部４と干渉しない位置において、前記コネクタ筒４１の筒軸方向と垂直な方向に向けて当該ベース部材２を径方向に貫通する放熱孔２５を開口し、この放熱孔２５を前記放熱室２４に連通させている。
【００１８】
前記ＬＥＤ構体３は、図３に示したように、板厚方向に概ねコ字状に曲げ加工されたプリント回路基板、ここではＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）基板３１を備えており、このＦＰＣ基板３１の中央片部３１ＣにＬＥＤ３２が搭載されている。この中央片部３１Ｃの幅方向の両側縁にはそれぞれ前記搭載部２２の位置決めピン２３に嵌合される位置決め凹部３３が形成されている。また、前記ＦＰＣ基板３１の中央片部３１Ｃを長さ方向に挟む左片部３１Ｌと右片部３１Ｒの各片部にはそれぞれ前記ＬＥＤ３２の発光回路を構成する各種電子部品３４が搭載されている。そして、左片部３１Ｌの図３の下方に向けられた先端部には、前記ＦＰＣ基板３１の配線回路を構成している導電膜の一部によって複数のコンタクト部３５が形成されており、後述するように前記コネクタ部４のコネクタ端子４２に電気導通されるようになっている。このＦＰＣ基板３１は当該基板の裏面に薄い金属板を一体的に形成した、いわゆるメタルベースＦＰＣ基板から構成されていてもよい。
【００１９】
このＬＥＤ構体３は、前記ベース部材２の前面側から前記搭載部２２に搭載される。この搭載に際しては、前記ＦＰＣ基板３２の左片部３１Ｌと右片部３１Ｒをそれぞれ左溝部２１Ｌと右溝部２１Ｒに挿入し、中央片部３１Ｃの裏面を搭載部２２の前面に当接させる。このとき、中央片部３１Ｃの位置決め凹部３３は搭載部２２の位置決めピン２３に嵌合され、搭載部２２に対するＬＥＤ構体３の位置決めが行われる。その後、ＬＥＤ構体３は裏面において搭載部２２に接着等により固定される。また、このようにＬＥＤ構体３を搭載することにより、図４に示したように、左片部３１Ｌの先端部はコネクタ部４のコネクタ端子４２の基端部４２ｂに嵌合され、当該ＦＰＣ基板３１の先端部に設けたコンタクト部３５がコネクタ端子４２に電気導通される。
【００２０】
この構成の光源装置１は、図１に示したように、バヨネット部５によりリフレクタ１０５に設けたクリアランスランプＣＬＬの光源取付穴１０６に装着される。このリフレクタ１０５を構成しているエクステンション１０４は前記した灯室１０３内のほぼ全域にわたって配設されているので、このエクステンション１０４はランプ室１０３を前側領域と後側領域に区画していることになる。この実施形態では、ランプ室１０３をエクステンション１０４よりも前側領域の前側室１０３ｆと、それよりも後側の後側室１０３ｒとに区画していることになる。したがって、光源装置１をリフレクタ１０５の光源取付穴１０６に装着した状態では、ベース部材２の前面側の部位、すなわちＬＥＤ３２が配設されている部位はバヨネット部５よりも前面側の部位は前側室１０３ｆに位置され、バヨネット部５よりも後面側のコネクタ部４を含む部位は後側室１０３ｒに位置されることになる。なお、図１には示されていないが、光源装置１をランプハウジング１００内のリフレクタ１０５に装着した状態でもコネクタ部４に対し外部コネクタ６の着脱が可能となり、装着したときには外部コネクタ６からコネクタ部４に対する給電が可能になる。コネクタ部４に給電された電力は、コネクタ端子４２からこれに電気導通されているＬＥＤ構体３のコンタクト部３５に給電される。これにより、ＬＥＤ３２の発光が可能になる。
【００２１】
一方、ランプハウジング１００内のリフレクタ１０５に光源装置１を装着した状態では、図１に示したようにベース部材２の後面側の部位はランプ室１０３の後側室１０３ｒに露呈されている。すなわち、ベース部材２に設けた放熱室２４は、ベース部材２の後面における開口部を通して、および放熱室２４に連通された一対の放熱孔２５を通して後側室１０３ｒに通じている。そのため、ＬＥＤ３２を発光したときに発生する熱によりＬＥＤ構体３が加熱される状態となるが、この熱はＬＥＤ構体３のＦＰＣ基板３１からその裏面に接している搭載部２２に伝導され、搭載部２２の内部、すなわち放熱室２４に面している側の面において放熱室２４に存在する後側室１０３ｒの空気により放熱されることになる。ＬＥＤ構体３のＦＰＣ基板３１にメタルベース構成のＦＰＣ基板を用いたときには、ＬＥＤ３２で発生した熱をそのメタルベースによってＬＥＤ構体３の全面領域にまで速やかに拡散状態で伝導し、ここから搭載部２２の広い領域に伝導することができるので、放熱室２４によるＬＥＤ構体３の放熱効果が高められる。クリアランスランプＣＬＬの点灯時には、ＬＥＤ３２の発熱によりリフレクタ１０５よりも前側の前側室１０３ｆの温度が加熱されて高温状態となるが、後側室１０３ｒはリフレクタ１０５による遮熱により前側室１０３ｆよりも低温であるので、この後側室１０３ｒの空気による放熱効果を高めることができる。
【００２２】
また、このとき放熱室２４に連通する放熱孔２５の内部を後側室１０３ｒの相対的に低温の空気が通流することにより、図４に破線矢印で示すように、放熱室２４内の外気が滞留されることなく循環され、放熱室２４内での空気の温度の上昇を抑制し、放熱効果をさらに高めることが可能になる。特に、放熱孔２５をベース部材２の径方向に対向配置することにより、放熱孔２５を通流する空気の流路抵抗が小さくなって流速が速くなり、当該空気流によるベンチュリー効果によって放熱室２４への外気の循環をより促進し、放熱効果をさらに高めることができる。
【００２３】
このように、実施形態１の光源装置１は、光源装置１で発生する熱によりランプ室１０３の前側室１０３ｆの温度が上昇しても、リフレクタ１０５、すなわちエクステンション１０４によって遮熱されて相対的に低温の後側室１０３ｒの空気によって光源装置１、特にＬＥＤ構体３の熱を放熱することができ、放熱効果を高めてＬＥＤ構体３の温度上昇を抑制することが可能になる。
【００２４】
（実施形態２）
図６はコネクタ部の筒軸がベース部材の軸線と同一方向に向けられた光源装置に本発明を適用した実施形態２の部分分解斜視図、図７はそのＶＩＩ−ＶＩＩ線拡大断面図である。実施形態１と等価な部分には同一符号を付している。この実施形態２の光源装置１Ａは、ベース部材２の搭載部２２の構成、およびＬＥＤ構体３の構成は基本的には実施形態１とほぼ同じである。一方、コネクタ部４はベース部材２の後面に軸線方向に向けた状態で配置されているので、コネクタ端子４２の先端部４２ａがベース部材２の軸線に沿った方向に延長されるようにコネクタ端子４２の形状の一部が変更されている。
【００２５】
また、このコネクタ端子４２をコネクタ部４に内装する際には、ベース部材２の前面側から内挿する構造とされているため、搭載部２２には前面から後面に向けてコネクタ端子４２を内挿するためのコネクタ挿通溝２６が軸線方向に形成されている。このコネクタ挿通溝２６はコネクタ端子４２の本数に対応して設けられており、ここでは３本のコネクタ端子４２を配設しているので３つのコネクタ挿通溝２６が前記搭載部２２の右溝部２１Ｒに接する面に図７の紙面と垂直な方向に並んで凹設されている。また、このコネクタ部４の構成に伴い、ＬＥＤ構体３ではコンタクト部３５は右片部３１Ｒの先端部に形成されている。
【００２６】
この実施形態２において、前記搭載部２２の内部には、前記左右の溝部２１Ｌ，２１Ｒおよびコネクタ挿通溝２６と干渉しない領域に搭載部２２の前面から軸線方向に沿って放熱室２４が開口されている。この放熱室２４はベース部材２の後面近傍部位まで延長され、コネクタ部４との連結部の近傍において閉塞終端されている。そして、ベース部材２の外周面の一部に当該ベース部材２を径方向に貫通する放熱孔２５が開口され、この放熱孔２５は前記放熱室２４に連通されている。
【００２７】
さらに、この実施形態２では、搭載部２２に形成されているコネクタ挿通溝２６によって放熱室２４の形成スペースに制約を受け、放熱室２４の容積を大きくして搭載部２２が放熱室２４に接する面積を大きくすることが難しい。そのため、搭載部２２の前面の開口部から放熱室２４の内部に高熱伝導性部材２７、例えば金属粉末や金属粒、あるいは金属板、さらには高熱伝導性樹脂等が充填されている。その上で、当該放熱室２４の開口部は、別部材で形成した蓋体２８を接着する等して閉塞されている。前記高熱伝導性部材２７を放熱室２４に充填する方法として、例えば、溶融状態にある高熱伝導性樹脂を放熱室２４に充填した上で、これを冷却して硬化させる方法を採用するともできる。この、高熱伝導性部材２７は放熱孔２５を除いた放熱室２４内に充填される構成であってもよいが、ここでは放熱室２４から放熱孔２５にわたる領域に充填され、図６に示したように、高熱伝導性部材２７の一部が放熱孔２５においてベース部材２の周面に露呈されるようにしている。
【００２８】
この実施形態２の光源装置１Ａにおいては、コネクタ部４に対する外部コネクタ６（図４参照）の嵌合方向がベース部材２の軸線方向に沿った後面側からであることを除けば、ランプハウジング１００内のリフレクタ１０５への装着やＬＥＤ構体３での発光動作は実施形態１と同じである。また、ＬＥＤ３２が発光したときに発生する熱の放熱についても、ＬＥＤ構体３から搭載部２２に伝導され、さらにこの搭載部２２の内部に存在する放熱室２４ないし放熱孔２５から放熱されることも同じである。ただ、この実施形態２では、図１を参照すると、ＬＥＤ構体３から搭載部２２に伝導された熱は、放熱室２４に充填されている高熱伝導性部材２７に伝導され、この高熱伝導性部材２７を伝導されて放熱孔２５まで伝導される。そして、高熱伝導性部材２７が放熱孔２５から露呈されている面から後側室１０３ｒの空気により放熱される。高熱伝導性部材２７が放熱孔２５まで充填されていない場合には、放熱孔２５を通流する後側室１０３ｒの空気によって放熱される。このように、放熱室２４に高熱伝導性部材２７を充填することにより、実施形態１のように放熱室２４が空洞である場合に比較して搭載部２２から放熱室２４ないし放熱孔２５までの熱伝導性を高め、放熱効果をさらに高めることができる。
【００２９】
ここで、実施形態２では放熱室２４に高熱伝導性部材２７を充填した後に搭載部２２の前面に開口した放熱室２４の開口部を蓋体２８で閉塞しているが、高熱伝導性部材２７に高熱伝導性樹脂を用いたときには硬化によって当該開口部が塞がれるので蓋体２８は不要である。また、樹脂以外の高熱伝導性部材２７を充填して開口部が開いたままとされても、その後にＬＥＤ構体３を搭載部に搭載したときにＦＰＣ基板３１の裏面を搭載部２２の前面に密接状態に当接することにより当該開口部を気密に封止することができるので、この場合にも蓋体２８を省略することができる。
【００３０】
このように放熱室２４に高熱伝導性部材２７を充填して放熱効果を高める構造は、図示は省略するが、実施形態１の光源装置１においても同様に適用できる。実施形態１の放熱室２４に高熱伝導性部材２７を充填した場合には、ＬＥＤ構体３から搭載部２２に伝導された熱は、搭載部２２から高熱伝導性部材２７によって露呈されているベース部材２の後面部位にまで伝導され、この後面部位において後側室１０３ｒの空気により放熱される。なお、この場合には高熱伝導性部材２７によってベース部材２の後面部位までの熱伝導効率が高められるので、放熱室２４に連通する放熱孔２５は特に開口しなくてもよい。
【００３１】
実施形態１，２では、ランプハウジング１００に内装したリフレクタ１０５、すなわちエクステンション１０４に光源取付穴１０６を開口し、この光源取付穴１０６に光源装置１を取り付けた構成例について説明したが、リフレクタとは別体に設けられてランプハウジング１００内に配設された支持部材、例えば支持フレーム、あるいはインナーレンズと一体に設けた支持部に光源装置１を取り付けた構成のランプについても同様に適用することができる。この場合でも、リフレクタや支持部材によってランプ室１０３がＬＥＤが位置される前側室１０３ｆと、この前側室１０３ｆとは当該リフレクタや支持部材によって隔絶された後側室１０３ｒとに区画された場合に、光源装置に設けた放熱室を後側室に露呈させる構成とすることで光源装置１の放熱効果を高めることが可能になる。
【００３２】
また、本発明は、ランプボディ１０１の後面に光源取付穴を開口し、この光源取付穴に光源装置を取り付ける構成のランプについても適用が可能である。この場合には、光源装置１における前側室はランプハウジング１００の内部、すなわちランプ室１０３であり、後側室はランプハウジング１００の外部、すなわち外気領域となる。したがって、光源装置１の放熱室はランプハウジング１００の外部の外気によって放熱されることになり、放熱効果をさらに高めることが可能になる。
【００３３】
前記各実施形態では光源装置１，１Ａを光源取付穴１０６に対して装着するための構造としてバヨネット部５を備えた例を示したが、光源取付穴１０６に対して装着する構成であれば、ネジによる取付構造やその他の取付構造であってもよい。また、各実施形態ではバヨネット部５はベース部材２の前端寄りの位置に配設しているが、前後方向の中央位置あるいは後端寄りの位置に配設する構成であってもよい。さらに、コネクタ部４は、外部コネクタ６を嵌合する構造に限られるものではなく、ＬＥＤ構体３から直接的に電気ケーブルで引き出すケーブルコネクタ構造であってもよい。
【００３４】
前記各実施形態では、本発明の発光素子構体としてのＬＥＤ構体はＦＰＣ基板にチップ型のＬＥＤを搭載した例を示しているが、ディスクリート型のＬＥＤであってもよく、あるいはＬＥＤ以外の半導体発光素子を搭載した光源装置であってもよい。また、ＦＰＣ基板は実施形態に示したメタルベースＦＰＣや裏面に補強板を有するＦＰＣに限られるものではなく、通常のＰＣＢ（プリント回路基板）で構成されていてもよい。
【００３５】
前記実施形態１では本発明をクリアランスランプの光源装置に適用した例を示したが、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とするランプの光源装置であれば、テールランプ（ストップランプ、バックアップランプを含む）、ＤＲＬ（デイタイム・ランニング・ランプ）やＴＳＬ（ターン・シグナル・ランプ）等の他のランプの光源装置として構成することが可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は半導体発光素子を光源とし、当該光源をランプ室に内装するランプおよびその光源装置に採用することが可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１，１Ａ  光源装置
２  ベース部材
３  ＬＥＤ構体（発光素子構体）
４  コネクタ部
５  バヨネット部
６  外部コネクタ
２２  搭載部
２４  放熱室
２５  放熱孔
２７  高熱伝導性部材
３１  ＦＰＣ基板
３２  ＬＥＤ（発光素子）
３４  電子部品
３５  コンタクト部
４１  コネクタ筒
４２  コネクタ端子
５１  バヨネット片
１００  ランプハウジング
１０１  ランプボディ
１０３  ランプ室（灯室）
１０３ｆ  前側室
１０３ｒ  後側室
１０４  エクステンション
１０５  リフレクタ
１０６  光源取付穴
ＣＬＬ  クリアランスランプ
ＨＬ  ヘッドランプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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