(57)【要約】【課題】実装効率が良く、又、外部装置が脱着容易、すなわち、外部装置が筐体内の基板に接続自在な電子装置が求められている。【解決手段】電子装置は、筐体と、前記筐体内に互いに平行に配置された第１および第２基板と、前記筐体に形成された第１開口部と、前記筐体内で前記第１および第２基板の間に前記第１および第２基板に対して斜めに配置され、第１外部装置が前記第１開口部を通じて斜めに着脱自在な第１接続部材と、を備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に互いに平行に配置された第１および第２基板と、
前記筐体に形成された第１開口部と、
前記筐体内で前記第１および第２基板の間に前記第１および第２基板に対して斜めに配置され、第１外部装置が前記第１開口部を通じて斜めに着脱自在な第１接続部材と、
を備える、ことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１接続部材は、前記第１および第２基板並びに前記第１外部装置に電気的に接続される、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１外部装置は、カード状であり、
前記第１接続部材は、カード状の前記第１外部装置が挿抜可能なスロットを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記筐体は、前記第１開口部が配置される曲面ないし斜面形状を有する、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一に記載の電子装置。
【請求項５】
前記筐体に形成された第２開口部と、
前記筐体内に配置され、第２外部装置が前記第１外部装置とは異なる方向から前記第２開口部を通じて接続自在な第２接続部材を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一に記載の電子装置。
【請求項６】
前記第２接続部材は、前記筐体の端面付近に配置されることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第２開口部は、前記筐体の垂直な端面に形成されることを特徴とする請求項５又は６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記筐体において、前記曲面ないし斜面形状が前記垂直な端面近傍に形成されることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記第１接続部材は、前記第１基板が前記第２基板よりも短尺であることによって形成される空間に配置されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記筐体内に配置され、前記第１接続部材を斜めに支持するインナフレームを備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置には、外部装置が脱着可能であって、外部装置が電子装置の筐体内に実装された基板に解除可能に接続されるものがある。
【０００３】
これに対して、特許文献１には、筐体内で、一枚の主配線板に複数の子基板が斜めの状態で固定される筐体内の基板設置構造が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、筐体内で、一枚の主配線板に、複数の子基板が斜めの状態で固定される電子回路装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−９４１５号公報（図１）
【特許文献２】特開平６−２２７１８８号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以下の分析は、本発明によって与えられたものである。
【０００７】
特許文献１及び２において、子基板の脱着は想定されていない。特許文献１及び２の筐体に、子基板が通過できるような開口部は形成されていない。したがって、子基板は実質的に交換不能である。また、特許文献１及び２において、主配線板に平行な基板は開示されておらず、加えて、子基板には外部接続用機器が設けられていない。
【０００８】
かくして、実装効率が良く、又、外部装置が脱着容易、すなわち、外部装置が筐体内の基板に接続自在な電子装置が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の視点において、電子装置は、筐体と、前記筐体内に互いに平行に配置された第１および第２基板と、前記筐体に形成された第１開口部と、前記筐体内で前記第１および第２基板の間に前記第１および第２基板に対して斜めに配置され、第１外部装置が前記第１開口部を通じて斜めに着脱自在な第１接続部材と、を備えている。
【発明の効果】
【００１０】
第１の視点によれば、実装効率が良く、又、外部装置が脱着容易、すなわち、外部装置が筐体内の基板に接続自在な電子装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態１の電子装置の斜視外観図であって、左図は第１および第２開口部の閉止状態、右図は同開口部の開放状態を示している。
【図２】図１に示した電子装置の内部構造を示す斜視図である。
【図３】図１に示した電子装置の部分縦断面図であり、左図は構造図、右上図は比較例に係る動作図、右下図は実施形態１に係る動作図である。
【図４】図１に示した電子装置における接続構成を模式的に示す斜視図である。
【図５】図１に示した電子装置における接続構成を模式的に示す側面図である。
【図６】図２の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
形態１は、第１の視点に記載のとおりである。
【００１３】
形態２において、前記第１接続部材は、前記第１および第２基板並びに前記第１外部装置に電気的に接続される。形態２によれば、効率的な電気的接続を得ることができる。
【００１４】
形態３において、前記第１外部装置はカード状であり、前記第１接続部材はカード状の前記第１外部装置が挿抜可能なスロットを有する。形態３によれば、例えば、メモリカードの着脱が容易となる。
【００１５】
形態４において、前記筐体は、前記第１開口部が配置される曲面ないし斜面形状を有する。形態４によれば、第１外部装置の挿入および抜き出しが容易となるよう、斜め方向に第１外部装置が案内される。
【００１６】
形態５の電子装置は、前記筐体に形成された第２開口部と、前記筐体内に配置され、第２外部装置が前記第１外部装置とは異なる方向から前記第２開口部を通じて接続自在な第２接続部材を備える。形態５によれば、様々な種類の外部装置を着脱することができる。
【００１７】
形態６において、前記第２接続部材は、前記筐体の端面付近に配置される。形態６によれば、実装効率が高められる。
【００１８】
形態７において、前記第２開口部は、前記筐体の垂直な端面に形成される。形態７によれば、様々な種類の外部装置を着脱することができる。
【００１９】
形態８では、前記筐体において、前記曲面ないし斜面形状が前記垂直な端面近傍に形成される。形態８によれば、第１および第２開口部が効率的に配置できる。
【００２０】
形態９において、前記第１接続部材は、前記第１基板が前記第２基板よりも短尺であることによって形成される空間に配置される。形態９によれば、実装効率が高められる。
【００２１】
形態１０の電子装置は、前記筐体内に配置され、前記第１接続部材を斜めに支持するインナフレームを備える。インナフレームによって、第１接続部材およびそれに着脱される第１外部装置が安定的に支持される。
【００２２】
以上のような電子装置は、通信システムの端末である携帯端末（携帯電話・スマートフォン、ＰＤＡ(Personal Data Assistants：携帯情報端末)）に限らず、他の小型の装置（例えば、ゲーム機、タブレットＰＣ(Personal Computer)、ノートＰＣ、デジタルカメラ）にも適用可能である。
【００２３】
本発明の一実施形態の概要について、図面を参照して説明する。なお、この概要に付記した図面参照符号は、理解を助けるための一例として各要素に便宜上付記したものであり、本発明を図示の態様に限定することを意図するものではない。
【００２４】
図３を参照すると、電子装置１０は、筐体１１と、筐体１１内に互いに平行に配置された第１および第２基板１，２と、筐体１１に形成された第１開口部４と、筐体１１内で第１および第２基板１，２の間に第１および第２基板１，２に対して斜めに配置され、第１外部装置１２が第１開口部４を通じて斜めに着脱自在な第１接続部材３と、を備えている。
【００２５】
第１接続部材３の斜め配置によって、筐体１１内には、第１および第２基板１，２並びに第１接続部材３、さらにその他の電子部品等を実装効率良く配置することができる。
【００２６】
また、第１外部装置１２は、第１開口部４を通じて、筐体１１内の第１接続部材３に着脱できる。これによって、第１外部装置１２は、筐体１１内の第１ないし第２基板１，２に解除可能に接続できる。かくして、第１外部装置１２が脱着容易、すなわち、第１外部装置１２が筐体１１内の第１ないし第２基板１，２に接続自在な電子装置が提供される。
【００２７】
続いて、本発明の一実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、以降の記述において、多くの具体的事項は、説明のため、本発明の理解を助けるためになされたものである。
【実施形態１】
【００２８】
図１〜図３を参照すると、電子装置１０は、筐体１１と、筐体１１内に互いに平行に配置された第１および第２基板１，２と、筐体１１に形成された第１開口部４と、筐体１１内で第１および第２基板１，２の間に第１および第２基板１，２に対して斜めに配置され、第１外部装置１２が第１開口部４を通じて斜めに着脱自在な第１接続部材３と、を備えている。
【００２９】
第１開口部４には、開閉可能な蓋４ａが設けられ、第１外部装置１２の着脱時には蓋４ａが開けられる。
【００３０】
第１接続部材３は、第１および第２基板１，２並びに第１外部装置１２に電気的に接続されている。なお、これ以外の電気的接続を構築してもよい。
【００３１】
第１外部装置１２がカード状である場合、第１接続部材３には、カード状の第１外部装置１２が挿抜可能なスロット３ａを設ける。これによって、メモリカード等のカード類の挿抜が容易となり、装着状態も安定する。
【００３２】
筐体１１は、第１開口部４が配置される曲面ないし斜面形状１１ａを有している。これによって、後述するように、第１外部装置１２の挿抜が容易となる。
【００３３】
第１接続部材３は、第１基板１が第２基板２よりも短尺であることによって形成される空間に配置されている。これによって、実装効率が高められ、筐体１１をダウンサイズできる。
【００３４】
加えて図６を参照すると、筐体１１内には、第１接続部材３を斜めに支持するインナフレーム８が配置されている。これによって、第１接続部材３およびそれに着脱される第１外部装置１２の支持が安定する。
【００３５】
さらに、電子装置１０は、筐体１１に形成された第２開口部７と、筐体１１内に配置され、第２外部装置（不図示）が第１外部装置１２とは異なる方向から第２開口部７（水平接続用の開口）を通じて接続自在な第２接続部材６を備えている。これによって、電子装置１０には様々な種類ないし形状の外部装置が接続可能となる。
【００３６】
第２開口部７には、開閉可能な蓋７ａが設けられ、第２外部装置の着脱時には蓋７ａが開けられる。
【００３７】
第２接続部材６は、筐体１１の垂直な端面１１ｂ付近に配置され、端面１１ｂに第２開口部７が形成されている。これによって、第１外部装置１２以外の形状の異なる第２外部装置（不図示）を着脱することができるようになる。
【００３８】
第１開口部４が形成された曲面ないし斜面形状１１ａは、端面１１ｂ近傍に形成されている。これによって、第１および第２開口部４，７の効率的な配置が達成される。また、筐体１１が持ち易くなる。
【００３９】
次に、図４および図５を参照して、図１等に示した電子装置１０の電気的接続の一例を説明する。
【００４０】
第２基板２は、フレキシブル配線９ａを介して、第１基板１に電気的に接続されている。第１接続部材３は、例えば、フレキシブル配線を介して、第２基板２に電気的に接続されている。第１接続部材３は、第１基板１に直接接続されていてもよい。第２接続部材６は、コネクタ９ｂを介して、第２基板２に接続されている。なお、第２基板２には、少なくとも一つの電子部品５、例えば、スピーカ、マイクおよびＶＩＢなどが搭載されている。
【００４１】
また、図示では、第１接続部材３の両面にスロット３ａがそれぞれ設けられているが（例えば、ＳＤ用、ＳＩＭ用）、片面だけに設けてもよい。
【００４２】
第１接続部材３は、第１外部装置１２（図３参照）との接続部として、例えば、カードスロット、イヤホンジャック、ＵＳＢコネクタなどを備えることができる。第１外部装置１２としては、カード、イヤホン、ＵＳＢなどが例示される。
【００４３】
第２接続部材６は、第２外部装置（不図示）との接続部として、水平コネクタ、例えば、イヤホンジャック、ＵＳＢコネクタなどを備えることができる。第２外部装置としては、イヤホン、ＵＳＢなどが例示されるが、これらに限定されるものではなく、カード状でもよい。
【００４４】
次に、第１外部装置１２等の着脱操作について説明する。
【００４５】
図３右上図に示す比較例では、第１開口部４が筐体１１のフラットな面上に配置されている。このようなフラット形状は、操作者の斜め方向の挿抜操作を邪魔するように作用する。
【００４６】
図３右下図に示す実施形態では、第１開口部４が筐体１１の曲面ないし斜面形状１１ａに配置されている。曲面ないし斜面形状１１ａは、操作者の斜め方向の挿抜操作を案内し、操作者の持ち手に好ましい角度を付けることができ、又、第１外部装置１２の確実な掴みを邪魔しない。かくして、第１外部装置１２は斜めに案内されて、すなわち、斜めに実装されている第１接続部材３に平行に案内され、第１外部装置１２の挿抜が容易となる。
【００４７】
なお、第２外部装置（不図示）の着脱操作は、端面１１ｂの垂直方向から行われる。すなわち、操作者は、図１に示す蓋７ａを外し、露出した第２接続部材６に、例えば、水平コネクタに、第２外部装置を着脱することができる。
【００４８】
以上説明した実施形態の電子装置１０によれば、第１開口部４を通じて、第１外部装置１２が脱着容易であり、すなわち、第１外部装置１２が筐体１１内の第１ないし第２基板１，２に接続自在とされている。また、第１接続部材３の斜め実装によって、第１接続部材３、第１および第２基板１，２、さらに、電子部品５が、筐体１１内に効率良く実装できるため、筐体１１のダウンサイズが可能となる。さらに、第１および第２開口部４，７を通じて、異なる方向から様々な種類の外部装置を筐体内の電子部品に接続することができる。
【００４９】
なお、上記の特許文献の各開示を、本書に引用をもって繰り込むものとする。本発明の全開示（請求の範囲を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素（各請求項の各要素、各実施形態ないし実施例の各要素、各図面の各要素等を含む）の多様な組み合わせ、ないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
【符号の説明】
【００５０】
１  第１基板（メイン基板）
２  第２基板（サブ基板）
３  第１接続部材
３ａ  スロット（斜めスロット）
４  第１開口部
４ａ  蓋
５  電子部品
６  第２接続部材
７  第２開口部
７ａ  蓋
８  インナフレーム
９ａ  フレキシブル配線
９ｂ  コネクタ
１０  電子装置
１１  筐体
１１ａ  曲面ないし斜面形状
１１ｂ  端面、垂直な端面
１２  第１外部装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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