(57)【要約】【課題】ケースに外力が加わっても積層冷却器に配された電子部品の位置変動を防ぎ、電磁ノイズの影響を抑制し、ケース内全体の冷却性能に優れた電力変換装置を提供すること。【解決手段】電力変換装置１は、積層冷却器２と電子部品３とケース４とを有する。ケース４は、後方壁部４１１及び前方壁部４１２と一対の側方壁部４１３と、囲み部材４２とを有する。囲み部材４２は、積層冷却器２を積層方向Ｘの一方、冷却管２１の長手方向Ｙの双方、及び積層方向Ｘと冷却管２１の長手方向Ｙとの双方に直交する高さ方向Ｚの双方から囲むように形成されている。後方壁部４１１は、積層方向Ｘに貫通する壁部開口部４０１を有する。壁部開口部４０１は、ケース４に固定される閉塞部材５によって塞がれている。積層冷却器２は、積層方向Ｘから見たとき、壁部開口部４０１の外形の内側に収まる形状を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いの間に間隙を設けつつ積層配置された複数の冷却管（２１）を有する積層冷却器（２）と、該積層冷却器（２）における隣り合う上記冷却管（２１）の間に挟持された電子部品（３）と、上記積層冷却器（２）及び上記電子部品（３）を内側に収容するケース（４）とを有する電力変換装置（１）であって、
上記ケース（４）は、上記積層冷却器（２）の積層方向（Ｘ）の後方と前方とにそれぞれ配される後方壁部（４１１）及び前方壁部（４１２）と、
上記後方壁部（４１１）と上記前方壁部（４１２）とをそれぞれの両端において連結するように設けられた一対の側方壁部（４１３）と、
上記積層冷却器（２）を上記積層方向（Ｘ）の一方、上記冷却管（２１）の長手方向（Ｙ）の双方、及び上記積層方向（Ｘ）と上記冷却管（２１）の長手方向（Ｙ）との双方に直交する高さ方向（Ｚ）の双方から囲むように形成された囲み部材（４２）とを有し、
上記後方壁部（４１１）は、上記積層方向（Ｘ）に貫通する壁部開口部（４０１）を有し、
該壁部開口部（４０１）は、上記ケース（４）に固定される閉塞部材（５）によって塞がれており、
上記積層冷却器（２）は、上記積層方向（Ｘ）から見たとき、上記壁部開口部（４０１）の外形の内側に収まる形状を有することを特徴とする電力変換装置（１）。
【請求項２】
上記囲み部材（４２）は、厚み方向に貫通した複数の貫通孔（４２４）を有することを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置（１）。
【請求項３】
上記囲み部材（４２）には、補強リブ（４２５）が部分的に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電力変換装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の冷却管を有する積層冷却器と、積層冷却器における隣り合う冷却管の間に挟持された電子部品とを有する電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置が知られている。例えば、特許文献１に開示された電力変換装置は、複数個の半導体モジュールと、複数の冷却管とを積層してなる半導体積層ユニットをケース内に収容してなる。そして、半導体モジュールのパワー端子は、バスバーに接続され、半導体モジュールの制御端子は、回路基板に接続されている。
【０００３】
かかる構成においては、半導体積層ユニットの振動が大きくなると、半導体モジュールとバスバーあるいは回路基板との接続部に応力がかかり、その寿命が低下するおそれが考えられる。そこで、特許文献１には、振動が最も大きくなる半導体積層ユニットの積層方向における中央部に、固定部材を設ける構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３４８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の構成では、ケース自体の剛性を特に高めているわけではないため、外力によりケースが変形することが考えられる。ケースが変形した場合、積層冷却器が変形あるいは位置ずれし、同時に半導体モジュールに位置ずれが生じる。そうなると、半導体モジュールのパワー端子とバスバーとの接続部、及び制御端子と回路基板との接続部に応力がかかるおそれがある。すなわち、積層冷却器に挟持された電子部品がケース内において位置ずれすると、電子部品と他の部品との接続部に応力がかかる。
【０００６】
また、半導体モジュールに流れる電流に起因して、電磁ノイズが発生する。そのため、半導体モジュールの周囲に回路基板やコンデンサ等の他の電子部品が配されている場合、これらに影響を与えるおそれがある。
【０００７】
また、電力変換装置には、半導体モジュール以外にも、コンデンサ、バスバー等の発熱部品がケース内に配されているが、特許文献１の構成では、これらの発熱部材を含めた電力変換装置全体の冷却については改善の余地がある。
【０００８】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、ケースに外力が加わっても積層冷却器に配された電子部品の位置変動を防ぎ、電磁ノイズの影響を抑制し、ケース内全体の冷却性能に優れた電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、互いの間に間隙を設けつつ積層配置された複数の冷却管を有する積層冷却器と、該積層冷却器における隣り合う上記冷却管の間に挟持された電子部品と、上記積層冷却器及び上記電子部品を内側に収容するケースとを有する電力変換装置であって、
上記ケースは、上記積層冷却器の積層方向の後方と前方とにそれぞれ配される後方壁部及び前方壁部と、
上記後方壁部と上記前方壁部とをそれぞれの両端において連結するように設けられた一対の側方壁部と、
上記積層冷却器を上記積層方向の一方、上記冷却管の長手方向の双方、及び上記積層方向と上記冷却管の長手方向との双方に直交する高さ方向の双方から囲むように形成された囲み部材とを有し、
上記後方壁部は、上記積層方向に貫通する壁部開口部を有し、
該壁部開口部は、上記ケースに固定される閉塞部材によって塞がれており、
上記積層冷却器は、上記積層方向から見たとき、上記壁部開口部の外形の内側に収まる形状を有することを特徴とする電力変換装置にある。
【発明の効果】
【００１０】
上記電力変換装置において、ケースは、積層冷却器を積層方向の一方、冷却管の長手方向の双方、及び高さ方向の双方から囲むように形成された囲み部材を有する。それゆえ、ケースにおける積層冷却器の周囲の剛性を高くすることができる。これにより、ケースに外力が加わっても、積層冷却器の周囲部が変形することを防ぐことができる。その結果、積層冷却器の変形や変位を防ぎ、積層冷却器に配された電子部品の位置変動を防ぐことができる。
【００１１】
また、積層冷却器を囲み部材で囲うことにより、積層冷却器における隣り合う冷却管の間に挟持された電子部品から発生する電磁ノイズが、周囲の他の電子部品へ影響を与えることを抑制することができる。
【００１２】
また、囲み部材は、積層冷却器を囲っているため、積層冷却器によって冷却されやすい。それに伴い、ケース全体も冷却されやすい。これにより、積層冷却器に配された電子部品のみならず、ケース内に配された他の部品の温度上昇も抑制することができる。
【００１３】
以上のごとく、本発明によれば、ケースに外力が加わっても積層冷却器に配された電子部品の位置変動を防ぎ、電磁ノイズの影響を抑制し、ケース内全体の冷却性能に優れた電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例１における、電力変換装置の上面図。
【図２】図１のII−II矢視断面図。
【図３】図１のIII−III矢視断面図。
【図４】実施例１における、積層冷却器、半導体モジュール、及び加圧部材を囲み部材内に収容する工程を説明するための斜視図。
【図５】実施例１における、積層冷却器、半導体モジュール、及び加圧部材を囲み部材内に収容する工程を説明するための側面断面図。
【図６】実施例２における、囲み部材の開放部の大きさを示す断面図。
【図７】実施例３における、電力変換装置の上面図。
【図８】実施例４における、電力変換装置の上面図。
【図９】実施例５における、電力変換装置の上面図。
【図１０】図９のＡ−Ａ矢視断面図。
【図１１】実施例６における、電力変換装置の上面図。
【図１２】図１１のXII−XII矢視断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の電力変換装置は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車に使用することができる。
また、本明細書において、積層冷却器の積層方向において、閉塞部材が配されている側を後方、その反対方向を前方という。
【実施例】
【００１６】
（実施例１）
上記電力変換装置の実施例につき、図１〜図５を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１、図２に示すごとく、互いの間に間隙を設けつつ積層配置された複数の冷却管２１を有する積層冷却器２と、積層冷却器２における隣り合う冷却管２１の間に挟持された電子部品としての半導体モジュール３と、積層冷却器２及び半導体モジュール３を内側に収容するケース４とを有する。
【００１７】
ケース４は、積層冷却器２の積層方向（以下において、「Ｘ方向」という。）の後方と前方とにそれぞれ配される後方壁部４１１及び前方壁部４１２と、後方壁部４１１と前方壁部４１２とをそれぞれの両端において連結するように設けられた一対の側方壁部４１３と、囲み部材４２とを有する。囲み部材４２は、積層冷却器２をＸ方向の一方、冷却管２１の長手方向（以下において、「Ｙ方向」という。）の双方、及びＸ方向と冷却管２１のＹ方向との双方に直交する高さ方向（以下において、「Ｚ方向」という。）の双方から囲むように形成されている。
【００１８】
後方壁部４１１は、Ｘ方向に貫通する壁部開口部４０１を有する。壁部開口部４０１は、ケース４に固定される閉塞部材５によって塞がれている。
積層冷却器２は、Ｘ方向から見たとき、壁部開口部４０１の外形の内側に収まる形状を有する。
【００１９】
図１、図２に示すごとく、半導体モジュール３は、Ｘ方向の両側から冷却管２１によって挟持されている。半導体モジュール３は、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）等のスイッチング素子やＦＷＤ（フリーホイールダイオード）等のダイオードを内蔵した本体部３３と、Ｚ方向の一方（以下において、「上方」という。）に突出したパワー端子３１と、Ｚ方向の他方（以下において、「下方」という。）に突出した制御端子３２とを有する。パワー端子３１はバスバーに接続されており、制御端子３２は回路基板１１に接続されている。図２、図３に示すごとく、回路基板１１は、ケース４の基板固定部４６に固定されている。基板固定部４６は、囲み部材４２及び後述する接続底部４５から、それぞれ下側に突出するように形成されている。
【００２０】
図１に示すごとく、複数の冷却管２１は、Ｘ方向に直交する方向に長く、そのＹ方向の両端側において、隣り合う冷却管２１同士が変形可能な連結管２２によって連結され、積層冷却器２を構成している。積層冷却器２は、Ｘ方向の後方端部に配設された後端冷却管２１ａの両端側において、積層冷却器２へ冷却媒体を導入する冷媒導入管２３と、積層冷却器２から冷却媒体を排出する冷媒排出管２４とが連結されている。冷媒導入管２３と冷媒排出管２４は、積層冷却器２から後方壁部４１１側に突出している。積層冷却器２は、アルミニウム等、熱伝導性に優れた金属からなる。なお、冷媒導入管２３と冷媒排出管２４との並び方向は、ケース４における一対の側方壁部４１３の並び方向と一致している。
【００２１】
冷媒導入管２３から導入された冷却媒体は、連結管２２を適宜通り、各冷却管２１に分配されると共にそのＹ方向に流通する。そして、各冷却管２１を流れる間に、冷却媒体は半導体モジュール３との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷却媒体は、下流側の連結管２２を適宜通り、冷媒排出管２４に導かれ、積層冷却器２から排出される。
【００２２】
冷却媒体としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート（登録商標）等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等を用いることができる。
【００２３】
ケース４において、後方壁部４１１は前方壁部４１２に対向しており、一対の側方壁部４１３は互いに対向している。
後方壁部４１１と平行に形成された第１隔壁４３１と、Ｙ方向における第１隔壁４３１の一端から前方側に向かって延びるように形成された第２隔壁４３２とによって、隔壁部４３が形成されている。Ｙ方向において、第１隔壁４３１の一方の端部は、一方の側方壁部４１３と繋がっており、他方の端部は、他方の側方壁部４１３から離れた位置に配置されている。そして、図２に示すごとく、隔壁部４３、前方壁部４１２の一部、及び側方壁部４１３の一部で囲まれた空間を塞ぐように、Ｚ方向に垂直な底壁部４４が形成されている。隔壁部４３、前方壁部４１２の一部、側方壁部４１３の一部、及び底壁部４４によって囲まれた空間にはコンデンサ１２が配置されている。
【００２４】
図１、図２に示すごとく、ケース４内において、隔壁部４３の前方には囲み部材４２が形成されている。囲み部材４２は、図１、図３に示すごとく、Ｙ方向及びＺ方向から積層冷却器４を覆うように形成された囲み部材本体４２１と、第１隔壁４３１の一部でもある前方囲み部４２２から構成されている。囲み部材本体４２１におけるＹ方向の中央部には、Ｘ方向全体にわたって開放された開放部４２０が形成されている。Ｙ方向における開放部４２０の大きさは、Ｙ方向における半導体モジュール３の大きさよりも大きい。囲み部材本体４２１は、開放部４２０を介してＹ方向に２部分に分かれており、その一方は一方の側方壁部４１３に直接接続され、他方は他方の側方壁部４１３に接続底部４５を介して接続されている。図３に示すごとく、囲み部材４２の２つの部位は、Ｘ方向に直交する断面の形状が、互いに開口方向を対向させたＵ字状に湾曲している。
【００２５】
図１、図２に示すごとく、囲み部材４２の内側に、積層冷却器２、半導体モジュール３が配置されている。また、積層冷却器２におけるＸ方向の前方端部に配設された前端冷却管２１ｂと第１隔壁４３１との間には、加圧部材６が配設されている。加圧部材６の付勢力によって、積層冷却器２がＸ方向に加圧された状態となっている。加圧部材６は、例えばコイルバネ、板バネ、ゴム等の弾性部材によって構成することができる。
【００２６】
後端冷却管２１ａの後側面には、積層冷却器２をケース４に固定するための閉塞部材５が接合されている。閉塞部材５の外形は、Ｘ方向から見たとき、壁部開口部４０１の外形が内側に収まる長方形状をなしている。また、閉塞部材５は、前方側に向かって突出した閉塞凸部５１を有する。閉塞凸部５１は、Ｘ方向から見たとき、壁部開口部４０１の内側に収まる大きさの外形で形成されており、その前端面は、後端冷却管２１ａの後端面に密着して接合されている。閉塞凸部５１と後端冷却管２１ａとは、ろう付けや溶接等によって接合することができる。また、閉塞凸部５１のＸ方向における厚みは、壁部開口部４０１のＸ方向における厚みよりも大きい。
【００２７】
また、閉塞部材５は、冷媒導入管２３及び冷媒排出管２４をそれぞれ挿通配置するための挿通孔をＹ方向に並べて設けてなる。冷媒導入管２３及び冷媒排出管２４は、閉塞部材５に設けられた２つの挿通孔をそれぞれ貫通している。閉塞部材５には、各挿通孔の内周の全周にわたってそれぞれパイプシール部材１３が設けられている。冷媒導入管２３及び冷媒排出管２４は、パイプシール部材１３に密着している。閉塞部材５は、ケース４の後方壁部４１１にボルト等（図示略）によって固定されている。これにより、閉塞部材５によって、壁部開口部４０１が密閉される。また、ケース４は、Ｚ方向の両側を、図示しない蓋体によって密閉される。以上により、ケース４内は、水密的に密封されている。
【００２８】
ケース４（囲み部材４２を含む。）、閉塞部材５は、例えば、アルミニウム、鉄等の金属又は合金からなる。
【００２９】
積層冷却器２、半導体モジュール３、及び加圧部材６は、例えば次のように囲み部材４２内に収容される。
図４、図５に示すごとく、加圧部材６を、囲み部材４２の内側であって、前方囲み部４２２の後面側に配設する。そして、後端に閉塞部材５が接合された積層冷却器２を、その前端側から壁部開口部４０１を通して囲み部材４２の内側に挿入する。
【００３０】
次に、積層冷却器２において隣り合う冷却管２１の間に半導体モジュール３を配置する。このとき、半導体モジュール３は、開放部４２０を通して囲み部材４２の内側へと挿入する。そして、閉塞部材５を前方へ押し込むと共に後方壁部４１１に固定する。閉塞部材５を後方壁部４１１に固定すると、積層冷却器２が閉塞部材５によって前方に押圧される。これにより、連結管２２がＸ方向において短くなるように変形し、隣り合う冷却管２１同士の距離が小さくなり、半導体モジュール３が冷却管２１によって挟持される。なお、積層冷却器２によって加圧部材６が圧縮変形することにより、加圧部材６に付勢力が生じ、積層冷却器２及び半導体モジュール３がＸ方向に加圧された状態が維持される。
【００３１】
次に、本例の作用効果について説明する。
電力変換装置１において、ケース４は、積層冷却器２をＸ方向の一方、冷却管２１のＹ方向の双方、及びＺ方向の双方から囲むように形成された囲み部材４２を有する。それゆえ、ケース４における積層冷却器２の周囲の剛性を高くすることができる。これにより、ケース４に外力が加わっても、積層冷却器２の周囲部が変形することを防ぐことができる。その結果、積層冷却器２の変形や変位を防ぎ、積層冷却器２に配された半導体モジュール３の位置変動を防ぐことができる。
【００３２】
また、積層冷却器２を囲み部材４２で囲うことにより、積層冷却器２における隣り合う冷却管２１の間に挟持された半導体モジュール３から発生する電磁ノイズが、周囲の他の電子部品へ影響を与えることを抑制することができる。
【００３３】
また、囲み部材４２は、積層冷却器２を囲っているため、積層冷却器２によって冷却されやすい。それに伴い、ケース４全体も冷却されやすい。これにより、積層冷却器２に配された半導体モジュール３のみならず、ケース４内に配された他の部品の温度上昇も抑制することができる。
【００３４】
また、回路基板１１を固定する複数の基板固定部４６の一部は、囲み部材４２に設けてある。これにより、回路基板１１は半導体モジュール３の近くで固定されうるため、半導体モジュール３の制御端子３２と回路基板１１との組み付け精度の向上を図ることができる。それに伴い、制御端子３２と回路基板１１との接合部や、制御端子３２自体にかかる応力を緩和することができる。また、半導体モジュール３は積層冷却器２を通じて、回路基板１１は基板固定部４６を通じて、共に囲み部材４２に固定されている。そのため、電力変換装置１が振動した際、半導体モジュール３と回路基板１１とは、同位相の振動をすることになる。それゆえ、電力変換装置１が振動した際に、半導体モジュール３の制御端子３２と回路基板１１との接合部に応力がかかることを抑制することができる。
【００３５】
なお、半導体モジュール３のパワー端子３１に接合されるバスバーを固定するバスバー固定部が、囲み部材４２に設けてられていてもよい。この場合には、半導体モジュール３のパワー端子３１とバスバーとの組み付け精度の向上を図ることができると共に、パワー端子３１とバスバーとの接合部や、パワー端子３１自体にかかる応力を緩和することができる。
【００３６】
以上のごとく、本例によれば、ケースに外力が加わっても積層冷却器に配された電子部品の位置変動を防ぎ、電磁ノイズの影響を抑制し、ケース内全体の冷却性能に優れた電力変換装置を提供することができる。
【００３７】
（実施例２）
本例は、図６に示すごとく、囲み部材４２に形成された開放部４２０のＹ方向における大きさを変更したものである。すなわち、囲み部材４２における上側の開放部４２０のＹ方向における大きさを小さくしている。
【００３８】
具体的には、囲み部材４２における上側の開放部４２０のＹ方向における大きさを、半導体モジュール３のＹ方向の大きさよりも小さくし、かつ、開放部４２０から半導体モジュール３のパワー端子３１が突出できる大きさにしている。そして、囲み部材４２における下側の開口部４２０のＹ方向における大きさは、半導体モジュール３のＹ方向にける大きさよりも大きい。つまり、囲み部材４２における下側の開口部４２０は、上側の開口部４２０よりもＹ方向における大きさが大きい。
【００３９】
半導体モジュール３の本体部３３は、囲み部材４２の上側の開放部４２０のＹ方向における両側において、囲み部材本体４２１に当接している。
また、本例においては、半導体モジュール３は、下側の開口部４２０から囲み部材４２の内側へと挿入する。
【００４０】
その他は、実施例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００４１】
本例においては、半導体モジュール３を囲み部材４２内に配置する際の位置決めが容易となる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００４２】
（実施例３）
本例は、図７に示すごとく、囲み部材４２に、厚み方向に貫通した多数の貫通孔４２４を設けた例である。複数の四角形状の貫通孔４２４を設けて、囲み部材本体４２１をメッシュ状に形成している。貫通孔４２４の形状等は特に限定されるものではなく、例えば円形状や三角形状等でもよい。
その他は、実施例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００４３】
本例においては、囲み部材４２の軽量化を図ることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００４４】
（実施例４）
本例は、図８に示すごとく、囲み部材４２に、厚み方向に貫通した複数の貫通孔４２４を設けた例である。本例では、貫通孔４２４は、開放部４２０におけるＹ方向の両側のそれぞれにおいて、Ｘ方向に複数個、等間隔に形成してある。各貫通孔４２４のＸ方向における大きさは、半導体モジュール３のＸ方向における大きさよりも大きい。
【００４５】
換言すると、開放部４２０を介して分かれた囲み部材本体４２１の２つの部分は、それぞれ、Ｘ方向に直線状に延びる複数の直線状部４２１ａと、直線状部４２１ａに直交しつつＸ方向から見て略Ｕ字形状に湾曲した複数の湾曲状部４２１ｂとを互いに組み合わせた構造となっている。そして、複数の直線状部４２１ａと複数の湾曲状部４２１ｂとの間に、長方形状の貫通孔４２４が形成されている。
【００４６】
その他は、実施例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００４７】
本例においても、囲み部材４２の軽量化を図ることができる。
また、半導体モジュール３を駆動させるための電源回路の部品としてのコンデンサ、トランス等が囲み部材４２に干渉することなく、ケース４内におけるこれらの部品の配置自由度を向上させることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００４８】
（実施例５）
本例は、図９、図１０に示すごとく、囲み部材４２に、補強リブ４２５が部分的に形成されている例である。補強リブ４２５は、囲み部材本体４２１の厚みを他の部分よりも大きくすることにより形成されている。囲み部材本体４２１の輪郭における外側には、補強リブ４２５ａが形成されている。また、Ｘ方向に等間隔に、複数の補強リブ４２５ｂが囲み部材本体４２１の外側に形成されている。
【００４９】
その他は、実施例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００５０】
本例においては、補強リブ４２５によって囲み部材４２の剛性を向上させつつ、囲み部材４２においては、補強リブ４２５以外の部位の厚みを薄くすることができる。これにより、軽量化を図りつつ、囲み部材４２の剛性を向上させることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５１】
（実施例６）
本例は、図１１、図１２に示すごとく、囲み部材本体４２１のＹ方向における双方の端部を、一対の側方壁部４１３に直接接続した例である。すなわち、本例においては、ケース４に、実施例１に示した接続底部（図３の符号４５）が形成されていない。
また、図１１に示すごとく、囲み部材４２の前方囲み部４２２は、一対の側方壁部４１３を繋ぐように形成されている。前方囲み部４２２の一部は、隔壁４３の第１隔壁４３１を兼ねている。
【００５２】
また、図１２に示すごとく、回路基板１１は、いずれも囲み部材４２に形成された基板固定部４６に固定されている。
その他は、実施例１と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００５３】
本例においては、回路基板１１を固定する基板固定部４６のすべてが、囲み部材４２に固定されている。これにより、制御端子３２と回路基板１１との接合部や、制御端子３２自体にかかる応力を、一層緩和することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５４】
なお、上記複数の実施例を適宜組み合わせた態様としてもよい。例えば、実施例２と実施例４とを組み合わせた態様とすることができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  電力変換装置
２  積層冷却器
２１  冷却管
３  半導体モジュール
４  ケース
４０１  壁部開口部
４１１  後方壁部
４１２  前方壁部
４１３  側方壁部
４２  囲み部材
５  閉塞部材
【図１】
2015154634.tif 000003
【図２】
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【図３】
2015154634.tif 000005
【図４】
2015154634.tif 000006
【図５】
2015154634.tif 000007
【図６】
2015154634.tif 000008
【図７】
2015154634.tif 000009
【図８】
2015154634.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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