(57)【要約】【課題】  インピーダンス整合が取れた状態で、信号を伝送することができるコネクタ、及び、コンタクトを提供する。【解決手段】  コネクタは、基部と、基部の第１端側に伸延する第１伸延部と、基部の第２端側に伸延して板ばね構造を有し、ばね弾性で撓んだ状態で基板の表面に当接する第２伸延部とを有するグランド端子と、グランド端子の表面に形成される絶縁層と、３本の第１伸延部の中央の１本の先端側から３本の第２伸延部の中央の１本の先端側まで絶縁層の上に形成され、第２伸延部がばね弾性で撓んだ状態で第２端側で基板の信号配線に接続されるシグナル線と、３本の第１伸延部の両端の２本の先端側から３本の第２伸延部の両端の２本の先端側まで絶縁層の上に形成されてグランド端子に接続され、第２伸延部がばね弾性で撓んだ状態で第２端側で基板の一対のグランド配線に接続される一対のグランド線とを含む。【選択図】図４
2015210886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成される信号配線及び一対のグランド配線に接続されるコネクタであって、
前記基板に取り付けられる筐体と、
前記筐体の第１端と当該第１端の反対の第２端との間に形成される案内溝に配設される基部と、前記基部から前記筐体の前記第１端の側に伸延される３本の第１伸延部と、前記基部から前記筐体の前記第２端の側に伸延されるとともに板ばね構造を有し、前記筐体が前記基板に取り付けられる際にばね弾性によって撓んだ状態で前記基板の表面に当接する３本の第２伸延部とを有するグランド端子と、
前記基板の表面に当接する前記グランド端子の第１面に形成される絶縁層と、
前記３本の第１伸延部のうちの中央に位置する１本の第１伸延部の先端側から、前記３本の第２伸延部のうちの中央に位置する１本の第２伸延部の先端側まで前記絶縁層の上に形成され、前記筐体が前記基板に取り付けられる際に前記第２伸延部がばね弾性によって撓んだ状態で、前記第２端の側において前記基板の前記信号配線に接続されるシグナル線と、
前記３本の第１伸延部のうちの両端に位置する２本の第１伸延部の先端側から、前記３本の第２伸延部のうちの両端に位置する２本の第２伸延部の先端側まで前記絶縁層の上に形成されるとともに前記グランド端子に接続され、前記筐体が前記基板に取り付けられる際に前記第２伸延部がばね弾性によって撓んだ状態で、前記第２端の側において前記基板の前記一対のグランド配線に接続される一対のグランド線と
を含む、コネクタ。
【請求項２】
前記グランド端子の前記第１伸延部は板ばね構造を有し、
前記筐体の前記第１端の側に他のコネクタが接続されると、前記第１伸延部がばね弾性によって撓んだ状態で、前記第１伸延部に形成されるシグナル線及びグランド線が前記他のコネクタの信号配線及びグランド配線にそれぞれ接続される、請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記シグナル線は、前記３本の第１伸延部のうちの中央に位置する１本の第１伸延部の先端側から、前記３本の第２伸延部のうちの中央に位置する１本の第２伸延部の先端側まで前記絶縁層の上に形成される第１めっき層によって構成される、請求項１又は２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記一対のグランド線は、前記３本の第１伸延部のうちの両端に位置する２本の第１伸延部の先端側から、前記３本の第２伸延部のうちの両端に位置する２本の第２伸延部の先端側まで前記絶縁層の上にそれぞれ形成される一対の第２めっき層によって構成され、
前記一対の第２めっき層は、前記絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔又は溝部を通じて、前記グランド端子に接続される、請求項１乃至３のいずれか一項記載のコネクタ。
【請求項５】
前記貫通孔又は前記溝部は、前記３本の第１伸延部のうちの両端に位置する２本の第１伸延部の先端側と、前記３本の第２伸延部のうちの両端に位置する２本の第２伸延部の先端側との間で、連続的又は断続的に、前記絶縁層に形成される、請求項４記載のコネクタ。
【請求項６】
前記グランド端子を複数含み、前記複数のグランド端子の前記基部を束ねて保持するホルダをさらに含む、請求項１乃至５のいずれか一項記載のコネクタ。
【請求項７】
基板に形成される信号配線及び一対のグランド配線に接続されるコンタクトであって、
第１端と当該第１端の反対の第２端とを有する基部と、前記基部から前記第１端の側に伸延される３本の第１伸延部と、前記基部から前記第２端の側に伸延されるとともに板ばね構造を有し、ばね弾性によって撓んだ状態で前記基板の表面に当接する３本の第２伸延部とを有するグランド端子と、
前記グランド端子の前記基板の表面に当接する第１面に形成される絶縁層と、
前記３本の第１伸延部のうちの中央に位置する１本の第１伸延部の先端側から、前記３本の第２伸延部のうちの中央に位置する１本の第２伸延部の先端側まで前記絶縁層の上に形成され、前記第２伸延部がばね弾性によって撓んだ状態で、前記第２端の側において前記基板の前記信号配線に接続されるシグナル線と、
前記３本の第１伸延部のうちの両端に位置する２本の第１伸延部の先端側から、前記３本の第２伸延部のうちの両端に位置する２本の第２伸延部の先端側まで前記絶縁層の上に形成されるとともに前記グランド端子に接続され、前記第２伸延部がばね弾性によって撓んだ状態で、前記第２端の側において前記基板の前記一対のグランド配線に接続される一対のグランド線と
を含む、コンタクト。
【請求項８】
基板に形成される信号配線及びグランド配線に接続されるコネクタであって、
導体により形成される基部と、前記基部から前記コネクタの第１端の側に伸延される少なくとも２本の第１伸延部と、前記基部から前記コネクタの第２端の側に伸延される少なくとも２本の第２伸延部とを有する端子と、
前記端子の第１面に形成される絶縁層と、
１本の第１伸延部の先端から１本の第２伸延部の先端まで、前記絶縁層の上に形成されるとともに前記端子と絶縁され、前記コネクタが前記基板に取り付けられる際に前記基板の前記信号配線に接続されるシグナル線と、
前記１本の第１伸延部に隣接する他の第１伸延部の先端から前記１本の第２伸延部に隣接する他の第２伸延部の先端まで、前記絶縁層の上に形成されるとともに前記端子に電気的に接続され、前記コネクタが前記基板に取り付けられる際に前記基板の前記グランド配線に接続されるグランド線と
を含む、コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ、及び、コンタクトに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属材料からなるシートと、該シートの少なくとも片面上に形成された絶縁膜と、貴金属材料からなり、該絶縁膜上に薄膜状に形成された、接点および回路パターンとを含むコンタクトを有することを特徴とするコンタクトモジュールがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１４２１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来のモジュールは、金属材料製のシートと、シートの上に形成される絶縁膜の上に形成されるコンタクトとのインピーダンス整合が十分ではないため、インピーダンス整合が取れた状態で、信号を伝送することが困難になるおそれがある。
【０００５】
そこで、インピーダンス整合が取れた状態で、信号を伝送することができるコネクタ、及び、コンタクトを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施の形態のコネクタは、基板に形成される信号配線及び一対のグランド配線に接続されるコネクタであって、前記基板に取り付けられる筐体と、前記筐体の第１端と当該第１端の反対の第２端との間に形成される案内溝に配設される基部と、前記基部から前記筐体の前記第１端の側に伸延される３本の第１伸延部と、前記基部から前記筐体の前記第２端の側に伸延されるとともに板ばね構造を有し、前記筐体が前記基板に取り付けられる際にばね弾性によって撓んだ状態で前記基板の表面に当接する３本の第２伸延部とを有するグランド端子と、前記基板の表面に当接する前記グランド端子の第１面に形成される絶縁層と、前記３本の第１伸延部のうちの中央に位置する１本の第１伸延部の先端側から、前記３本の第２伸延部のうちの中央に位置する１本の第２伸延部の先端側まで前記絶縁層の上に形成され、前記筐体が前記基板に取り付けられる際に前記第２伸延部がばね弾性によって撓んだ状態で、前記第２端の側において前記基板の前記信号配線に接続されるシグナル線と、前記３本の第１伸延部のうちの両端に位置する２本の第１伸延部の先端側から、前記３本の第２伸延部のうちの両端に位置する２本の第２伸延部の先端側まで前記絶縁層の上に形成されるとともに前記グランド端子に接続され、前記筐体が前記基板に取り付けられる際に前記第２伸延部がばね弾性によって撓んだ状態で、前記第２端の側において前記基板の前記一対のグランド配線に接続される一対のグランド線とを含む。
【発明の効果】
【０００７】
インピーダンス整合が取れた状態で、信号を伝送することができるコネクタ、及び、コンタクトを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１のコネクタ１００Ａ、１００Ｂを示す図である。
【図２】実施の形態１のコネクタ１００Ａを示す図である。
【図３】実施の形態１のコネクタ１００Ａを基板３００Ａに取り付けた状態を示す斜視図である。
【図４】実施の形態１のコンタクト１２０Ａを示す図である。
【図５】図４（Ｂ）のＡ−Ａ矢視断面を示す図である。
【図６】実施の形態１のコネクタ１００Ａを示す図である。
【図７】実施の形態１のコネクタ１００Ａを示す図である。
【図８】実施の形態１のコネクタ１００Ａが接続されるＦＰＣアセンブリ４００のコネクタ４１０Ａを示す図である。
【図９】コネクタ４１０ＡをＦＰＣ基板４２０に取り付ける構造を示す図である。
【図１０】コネクタ１００Ａとコネクタ４１０Ａとを接続した状態を示す断面図である。
【図１１】実施の形態１のコネクタ１００Ｂを示す図である。
【図１２】実施の形態１のコネクタ１００Ｂを基板３００Ｂに取り付けた状態を示す斜視図である。
【図１３】コネクタ１００Ｂとコネクタ４１０Ｂとを接続した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明のコネクタ、及び、コンタクトを適用した実施の形態について説明する。
【００１０】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１のコネクタ１００Ａ、１００Ｂを示す図である。図１（Ａ）に示すように、コネクタ１００Ａは、基板３００Ａに取り付けられており、コネクタ１００Ｂは、基板３００Ｂに取り付けられている。
【００１１】
基板３００Ａ、３００Ｂには、それぞれ、信号線及びグランド線が形成されている。基板３００Ａ、３００Ｂの信号線及びグランド線は、例えば、２．０Ｇｂｐｓ程度の高速の信号を伝送できるように、特性インピーダンスが所定値（例えば５０Ω）に設定されている。
【００１２】
このような特性インピーダンスの信号線等を有する基板３００Ａ、３００Ｂは、例えば、信号線及びグランド線をマイクロストリップライン又はコプレーナラインの構造にすることで実現することができる。コネクタ１００Ａ、１００Ｂは、それぞれ、基板３００Ａ、３００Ｂに形成される信号線及びグランド線に接続されている。
【００１３】
ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit board)アセンブリ４００は、コネクタ４１０Ａ、４１０Ｂと、２枚（一対）のＦＰＣ基板４２０とを含む。一対のＦＰＣ基板４２０には、それぞれ、信号線及びグランド線が形成されている。
【００１４】
ＦＰＣ基板４２０の信号線及びグランド線は、例えば、２．０Ｇｂｐｓ程度の高速の信号を伝送できるように、特性インピーダンスが所定値（例えば５０Ω）に設定されている。一対のＦＰＣ基板４２０の一端にはコネクタ４１０Ａが接続され、他端にはコネクタ４１０Ｂが接続されている。
【００１５】
コネクタ１００Ａと１００Ｂに、それぞれ、ＦＰＣアセンブリ４００のコネクタ４１０Ａ、４１０Ｂを接続すると、図１（Ｂ）に示す状態になる。
【００１６】
図２は、実施の形態１のコネクタ１００Ａを示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は三面図である。三面図は、左上の図から時計回りに順に、正面、側面、平面を示す。また、図３は、実施の形態１のコネクタ１００Ａを基板３００Ａに取り付けた状態を示す斜視図である。
【００１７】
コネクタ１００Ａは、筐体１１０Ａとコンタクト１２０Ａを有する。コネクタ１００Ａは、筐体１１０Ａの貫通孔１１１Ａの内部に、コンタクト１２０Ａを装着したものである。また、筐体１１０Ａは、コネクタ１００Ａにコネクタ４１０Ａを取り付ける際に用いるガイドピン１１２Ａを有する。ガイドピン１１２Ａは、根元が筐体１００Ａに埋め込まれている。また、筐体１１０Ａは、ねじ孔１１３Ａを有する。
【００１８】
ねじ孔１１３Ａに対応した貫通孔を基板３００Ａに形成し、筐体１１０Ａを位置合わせした状態で、ねじ孔１１３Ａ及び基板３００Ａの貫通孔に通したねじ５００でねじ止めすることにより、コネクタ１００Ａは、図１（Ａ）及び図３に示すように基板３００Ａの一方の面に取り付けられる。なお、ガイドピン１１２Ａは、例えば、銅、ニッケル等の金属、又は、樹脂によって形成される。
【００１９】
筐体１１０Ａは、絶縁材料製であればよく、例えば、エポキシ樹脂等で作製することができる。筐体１１０Ａは、直方体状の部材であり、ねじ孔１１３Ａが形成される部分が長手方向に突出している。
【００２０】
コンタクト１２０Ａは、一端及び他端を有し、基板３００Ａの一方の面に対して略垂直な方向に延在している。図２（Ａ）と図２（Ｂ）の平面図及び側面図とには、基板３００Ａに接続されるコンタクト１２０Ａの他端を示し、図２（Ｂ）の平面図にはコンタクト１２０Ａの他端を示す。コンタクト１２０Ａの一端は、ＦＰＣアセンブリ４００のコネクタ４１０Ａに接続され、コンタクト１２０Ａの他端は、基板３００Ａの信号線及びグランド線に接続される。
【００２１】
図４は、実施の形態１のコンタクト１２０Ａを示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は拡大図である。図５は、図４（Ｂ）のＡ−Ａ矢視断面を示す図であり、（Ｂ）、（Ｃ）は（Ａ）の一部をさらに拡大して示す図である。
【００２２】
コンタクト１２０Ａは、線状の板ばねであり、図４（Ａ）に示すように、２２個のコンタクト１２０Ａはホルダ１１４Ａによって束ねられている。コンタクト１２０Ａは、ホルダ１１４Ａから突出する両端側にそれぞれ板ばね構造を有する。なお、ホルダ１１４Ａは、筐体１１０Ａ（図１乃至３参照）の一部であり、内部に格納される部材である。筐体１１０Ａの詳細な内部構成については図７を用いて後述する。
【００２３】
図４（Ｂ）には３つのコンタクト１２０Ａを並べて示す。また、図４（Ｂ）の拡大図には、１つのコンタクト１２０Ａの先端の部分を示す。
【００２４】
図４（Ａ）に示すようにホルダ１１４Ａで束ねられた２２個のコンタクト１２０Ａは、図４（Ｂ）に示すように配列されている。図４（Ｂ）には、図４（Ａ）に示す２２個のコンタクト１２０Ａのうちの３つを示し、図４（Ｂ）ではホルダ１１４Ａを省略する。
【００２５】
各コンタクト１２０Ａは、基部１２１Ａ、伸延部１２２Ａ及び１２３Ａ、絶縁層１２４、シグナル線１２５、及び一対のグランド線１２６を有する。
【００２６】
基部１２１Ａ、伸延部１２２Ａ、及び伸延部１２３Ａは、一体的に形成されており、グランド電位に保持されるグランド端子の一例である。基部１２１Ａ、伸延部１２２Ａ、及び伸延部１２３Ａは、例えば、ステンレス等の板金を打ち抜いた後に、折り曲げることによって作製される。
【００２７】
また、絶縁層１２４、シグナル線１２５、及び一対のグランド線１２６は、基部１２１Ａ、伸延部１２２Ａ、及び伸延部１２３Ａの上に形成されている。
【００２８】
基部１２１Ａは、板状の部材であり、長手方向の両端に、それぞれ、伸延部１２２Ａ及び１２３Ａが接続されている。伸延部１２２Ａ及び１２３Ａは、基部１２１Ａの長手方向における両端から伸延している。基部１２１Ａの一方の面には、絶縁層１２４が形成され、絶縁層１２４の上にはシグナル線１２５及び一対のグランド線１２６が形成される。
【００２９】
伸延部１２２Ａは、基部１２１Ａの一端（図４中の下側の端部）から３本に分岐して伸延しており、３本の伸延部１２２Ａは、中央の１本の伸延部１２２Ａ１と、両端の２本の伸延部１２２Ａ２とに分けることができる。
【００３０】
３本の伸延部１２２Ａのうちの中央の１本の伸延部１２２Ａ１には絶縁層１２４を介してシグナル線１２５が形成され、両端の２本の伸延部１２２Ａ２には絶縁層１２４を介して一対のグランド線１２６が形成される。伸延部１２２Ａの上に形成されるシグナル線１２５及び一対のグランド線１２６は、基部１２１Ａの上に形成されるシグナル線１２５及び一対のグランド線１２６と連通している。
【００３１】
図４（Ｂ）では、伸延部１２２Ａの上に形成される絶縁層１２４、シグナル線１２５、及び一対のグランド線１２６は伸延部１２２Ａの裏側に位置するため見えにくいが、伸延部１２３Ａの上に形成される絶縁層１２４、シグナル線１２５、及び一対のグランド線１２６と同様である。
【００３２】
伸延部１２２Ａに形成されるシグナル線１２５及びグランド線１２６は、コネクタ４１０Ａ（図１参照）に接続される。
【００３３】
コンタクト１２０Ａは、図４（Ａ）に示すように２つを一組として用いられ、２つのコンタクト１２０Ａの伸延部１２２Ａのシグナル線１２５グランド線１２６同士の間には、コネクタ４１０Ａの導電部が挿入され、これにより、コネクタ１００Ａとコネクタ４１０Ａとの電気的な接続が確保される。一対のコンタクト１２０Ａの間にコネクタ４１０Ａの導電部を挟んで接続するため、伸延部１２２Ａは、板ばね構造を有する。伸延部１２２Ａの板ばね構造は、一対の伸延部１２２Ａが、互いの間隔を狭める方向にばね弾性力が働くようなばね構造である。
【００３４】
伸延部１２３Ａは、基部１２１Ａの他端（図４中の下側の上部）から３本に分岐して伸延しており、３本の伸延部１２３Ａは、中央の１本の伸延部１２３Ａ１と、両端の２本の伸延部１２３Ａ２とに分けることができる。
【００３５】
３本の伸延部１２３Ａのうちの中央の１本の伸延部１２３Ａ１には絶縁層１２４を介してシグナル線１２５が形成され、両端の２本の伸延部１２３Ａ２には絶縁層１２４を介して一対のグランド線１２６が形成される。伸延部１２３Ａの上に形成されるシグナル線１２５及び一対のグランド線１２６は、基部１２１Ａ及び伸延部１２２Ａの上に形成されるシグナル線１２５及び一対のグランド線１２６と連通している。
【００３６】
伸延部１２３Ａに形成されるシグナル線１２５及びグランド線１２６は、基板３００Ａの表面に形成される信号線及びグランド線に接続される。
【００３７】
伸延部１２３Ａは、先端側が湾曲した板ばね構造を有しており、湾曲した部分が基部１２１Ａ側に押圧されると、ばね弾性によって撓み、復元力が発生するように構成されている。このような板ばね構造を利用することにより、伸延部１２３Ａの先端と、基板３００Ａの信号線及びグランド線との確実な電気的接続を確保する。
【００３８】
また、図５（Ａ）には、基部１２１Ａの一方の面に形成される、絶縁層１２４、シグナル線１２５、及び一対のグランド線１２６を示す。上述したように、絶縁層１２４は、基部１２１Ａ、伸延部１２２Ａ、及び伸延部１２３Ａの上に一体的に配設されており、シグナル線１２５及び一対のグランド線１２６は、絶縁層１２４を介して、基部１２１Ａ、伸延部１２２Ａ、及び伸延部１２３Ａの上に連続的に形成されている。
【００３９】
図５（Ａ）に示す断面は、上述のように一体的に配設される絶縁層１２４と、上述のように連続的に形成されるシグナル線１２５及び一対のグランド線１２６との基部１２１Ａにおける断面を示している。このため、伸延部１２２Ａ及び１２３Ａの断面は、図５（Ａ）に示す基部１２１Ａを横方向に三分割したような断面になる。
【００４０】
絶縁層１２４としては、例えば、ポリイミドフィルムを用いることができる。絶縁層１２４は、基部１２１Ａ、伸延部１２２Ａ、及び伸延部１２３Ａの上に貼り付けられている。
【００４１】
図５（Ｂ）に示すように、シグナル線１２５は、Ｃｕめっき層１２５Ａ、Ｎｉめっき層１２５Ｂ、及びＡｕめっき層１２５Ｃを有する。シグナル線１２５は、めっき処理で絶縁層１２４の上に形成することができる。
【００４２】
また、図５（Ｃ）に示すように、グランド線１２６の下に位置する絶縁層１２４には、溝部１２４Ａが形成されている。溝部１２４Ａは、絶縁層１２４を厚さ方向に貫通しており、グランド線１２６の一端から他端まで形成されている。
【００４３】
グランド線１２６は、Ｃｕめっき層１２６Ａ、Ｎｉめっき層１２６Ｂ、及びＡｕめっき層１２６Ｃを有する。グランド線１２６は、めっき処理で絶縁層１２４の上に形成することができる。
【００４４】
Ｃｕめっき層１２６Ａは、溝部１２４Ａに沿って形成されているため、グランド線１２６は、グランド端子として機能する基部１２１Ａ、伸延部１２２Ａ、及び伸延部１２３Ａに物理的及び電気的に接続される。このため、グランド線１２６はグランド電位に保持される。
【００４５】
なお、ここでは、グランド線１２６の一端から他端まで伸延する溝部１２４Ａが絶縁層１２４に形成されている形態について説明するが、溝部１２４Ａは、グランド線１２６の一端から他端まで連続的に形成されていなくてもよく、断続的に形成されていてもよい。また、溝部１２４Ａの代わりに、所定の間隔でグランド線１２６に沿って絶縁層１２４を貫通する貫通孔が形成されていてもよい。
【００４６】
また、シグナル線１２５又は一対のグランド線１２６の上の部分のうち、コネクタ４１０Ａの導電部と接続されない部分には、保護フィルムを形成してもよい。保護フィルムは、例えば、ポリイミドフィルムを用いることができる。
【００４７】
以上のような構成のコンタクト１２０Ａでは、基部１２１Ａ、伸延部１２２Ａ、及び伸延部１２３Ａは、グランド電位に保持されるグランド端子として機能するため、シグナル線１２５と基部１２１Ａ、伸延部１２２Ａ、及び伸延部１２３Ａとは、マイクロストリップラインを構築する。
【００４８】
また、一対のグランド線１２６は、シグナル線１２５の両脇に、シグナル線１２５と同じ高さで平行に配列されている。このため、シグナル線１２５と一対のグランド線１２６はコプレーナ線路を構築する。
【００４９】
コンタクト１２０Ａがこのような構成を有するのは、基板３００Ａとコネクタ４１０Ａとの間におけるインピーダンス整合を良好にして、信号の反射や伝送損失を低減し、信号の伝送特性を向上させるためである。
【００５０】
このような構成により、コンタクト１２０Ａでは、シグナル線１２５の特性インピーダンスを所定値（例えば、５０Ω）にすることができる。
【００５１】
次に、図６及び図７を用いて、実施の形態１のコネクタ１００Ａの筐体１１０Ａについて説明する。
【００５２】
図６及び図７は、実施の形態１のコネクタ１００Ａを示す図である。図７は、図６のＢ−Ｂ矢視断面を示す図である。
【００５３】
コネクタ１００Ａの筐体１１０Ａの内部には、ホルダ１１４Ａで束ねられた２２個のコンタクト１２０Ａが２つ組み込まれている。図６には、そのうちの一方が筐体１１０Ａの外部にある状態を示す。ホルダ１１４Ａは、例えば、インサートモールドによって２２個のコンタクト１２０Ａの基部１２１Ａの基部１２１Ａを一体的に保持する樹脂部材、又は、基部Ｖ字状の部材の間に２２個のコンタクト１２０Ａの基部１２１Ａを挟み、Ｖ字を閉じることによってコンタクト１２０Ａを挟んだ状態で保持する部材であればよい。
【００５４】
図７に示すように、筐体１１０Ａの貫通孔１１１Ａは、開口部１１１Ａ１、中間部１１１Ａ２、開口部１１１Ａ３の３つの部分から構成されている。開口部１１１Ａ１は、図６において２つのガイドピン１１２の間に貫通孔１１１Ａとして示す部分に対応する。
【００５５】
また、開口部１１１Ａ３は、筐体１１０Ａの隔壁１１５Ａによって２つに分離されている。図７では、２つの開口部１１１Ａ３のうちの上側の開口部１１１Ａ３に、２つのホルダのうちの一方が嵌着されている。開口部１１１Ａ３における筐体１１０Ａの内壁１１０Ａ１と隔壁１１５Ａとの間隔は、ホルダ１１４Ａの幅と略等しく、ホルダ１１４Ａを嵌め込める間隔に設定されている。
【００５６】
また、筐体１１０Ａは、開口部１１１Ａ１と中間部１１１Ａ２との境界部分に、２つの係合部１１６Ａを有する。係合部１１６Ａは、開口部１１１Ａ２に沿って図７中における図面を垂直に貫通する方向に形成されている。
【００５７】
係合部１１６Ａは、ホルダ１１４Ａで束ねた２２個のコンタクト１２０Ａが開口部１１１Ａ３から貫通孔１１１Ａの内部に挿入されてホルダ１１４Ａが筐体１１０Ａの内壁１１０Ａ１と隔壁１１５との間に嵌着されると、伸延部１２２Ａの先端が係合するように構成されている。
【００５８】
このように、伸延部１２２Ａの先端が係合部１１６に係合し、基部１２１Ａを保持するホルダ１１４Ａが筐体１１０Ａの内壁１１０Ａ１と隔壁１１５との間に嵌着されることにより、伸延部１２２Ａは板ばねとして機能することになる。
【００５９】
図７では筐体１１０Ａの外部に示すもう一つのコンタクト１２０Ａを筐体１１０Ａの内部に装着すれば、相対向する２つの伸延部１２２Ａは、それぞれに形成されるシグナル線１２５及びグランド線１２６同士が対向した状態になり、開口部１１１Ａ１から挿入されるコネクタ４１０Ａの導電部に、板ばね構造が撓んだ状態で当接することになる。
【００６０】
図８は、実施の形態１のコネクタ１００Ａが接続されるＦＰＣアセンブリ４００のコネクタ４１０Ａを示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は三面図である。三面図は、左上の図から時計回りに順に、正面、側面、平面を示す。
【００６１】
コネクタ４１０Ａは、筐体４１１Ａ及び４４個のコンタクト４１２Ａを有する。
【００６２】
筐体４１１Ａは、基部４１１Ａ１、突出部４１１Ａ２、ガイドピン用孔４１１Ａ３、フローティング用ねじ孔４１１Ａ４、及び孔部４１１Ａ５を有する。
【００６３】
基部４１１Ａ１は、筐体４１１Ａのベースとなる部分であり、突出部４１１Ａ２は基部４１１Ａ１から突出する平板状の部分である。突出部４１１Ａ２の両面には、４４個のコンタクト４１２Ａが配列される。４４個のコンタクト４１２Ａのうちの２２個は、突出部４１１Ａ２の一方の面に配列され、残りの２２個は他方の面に配列される。
【００６４】
突出部４１１Ａ２は、基部４１１Ａ１とは別体のものが基部４１１Ａ１の貫通孔に嵌着されたものである。突出部４１１Ａ２の両面にコンタクト４１２Ａを取り付けた状態で、基部４１１Ａ１の貫通孔に嵌着することにより、図８に示すコネクタ４１０Ａが完成する。
【００６５】
各コンタクト４１２Ａは、シグナル線１２５と一対のグランド線１２６に対応して、１本の信号線の両脇に２本のグランド線を設けたものである。
【００６６】
図８（Ａ）に示すように、各コンタクト４１２Ａの一端は突出部４１１Ａ２の先端まで伸延し、他端は図８（Ｂ）の平面図に示すように基部４１１Ａ１に対して、突出部４１１Ａ２とは反対側に伸延している。コンタクト４１２Ａは、一端がコネクタ１００Ａのシグナル線１２５と一対のグランド線１２６に接続され、他端はＦＰＣ基板４２０の信号線及びグランド線に接続される。
【００６７】
コネクタ４１０Ａのコンタクト４１２Ａは、上述のような構成により、コプレーナ線路を有する。コンタクト４１２Ａがこのような構成を有するのは、コネクタ１００ＡとＦＰＣ基板４２０との間におけるインピーダンス整合を良好にして、信号の反射や伝送損失を低減し、信号の伝送特性を向上させるためである。
【００６８】
なお、このようなコンタクト４１２Ａは、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）用のコンタクトであり、金属板をパターニングしたものを筐体４１１Ａに取り付けることによって作製される。
【００６９】
また、ガイドピン用孔４１１Ａ３は、コネクタ１００Ａのガイドピン１１２Ａを挿入するための孔部である。フローティング用ねじ孔４１１Ａ４は、コネクタ１００Ａとコネクタ４１０Ａとを接続した状態で、図１（Ａ）に示すようにねじ止めする際のねじを通す貫通孔である。孔部４１１Ａ５は、ＦＰＣ基板４２０をコネクタ４１０Ａに接続する際に、ＦＰＣ基板４２０を押さえる部材を取り付けるためのねじ孔である。
【００７０】
なお、このようなコネクタ４１０Ａの構成は、コネクタ４１０Ｂ（図１参照）と同様である。
【００７１】
図９は、コネクタ４１０ＡをＦＰＣ基板４２０に取り付ける構造を示す図であり（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）に対応する分解図である。
【００７２】
コネクタ４１０Ａの筐体４１１Ａの孔部４１１Ａ５が形成されている側において、２２個×２列のコンタクト４１２Ａの両側から２枚のＦＰＣ基板４２０でコンタクト４１２Ａを挟んだ状態で、ホルダ４１５でコンタクト４１２Ａを筐体４１１Ａに対して固定し、ホルダ４１５の両端の貫通孔に挿通させたねじ４１６を孔部４１１Ａ５にねじ込むことにより、図４（Ａ）に示すように、コネクタ４１０Ａを２枚のＦＰＣ基板４２０の一端に取り付けることができる。この状態で、２枚のＦＰＣ基板４２０に形成される信号線及びグランド線は、コネクタ４１０Ａのコンタクト４１２Ａの信号線及びグランド線に接続される。
【００７３】
なお、ＦＰＣ基板４２０の他端には、コネクタ４１０Ａと同様の構成を有するコネクタ４１０Ｂを取り付ければよい。
【００７４】
図１０は、コネクタ１００Ａとコネクタ４１０Ａとを接続した状態を示す断面図である。図１０に示す断面は、２２個のコンタクト１２０Ａが２列に配列されるコネクタ１００Ａと、２２個のコンタクト４１２Ａが２列に配列されるコネクタ４１０Ａとを接続した状態での断面であるため、図１０には、コネクタ１００Ａの筐体１００Ａに保持される２つのコンタクト１２０Ａと、コネクタ４１０Ａの筐体４１１Ａの突出部４１１Ａ２の両面にある２つのコンタクト４１２Ａとを示す。
【００７５】
図１０に示すように、コネクタ４１０Ａの突出部４１１Ａ２の両面に配列される２つのコンタクト４１２Ａは、コネクタ１００Ａの筐体１１０Ａの内部で保持される２つのコンタクト１２０Ａの間に挟み込まれている。
【００７６】
この状態で、２つのコンタクト１２０Ａは、突出部４１１Ａ２の両面にある２つのコンタクト４１２Ａによって、互いの間隔が広がるように押し広げられており、ばね弾性によって撓んだ状態になっている。
【００７７】
また、コネクタ４１０Ａのコンタクト４１２Ａは、コネクタ１００Ａと接続される側とは反対側において、ＦＰＣ基板４２０と接続されている。ＦＰＣ基板４２０は、相対向する２つのコンタクト４１２Ａの間に挿入されており、２つのコンタクト４１２Ａは板ばね構造が押し広げられた状態で、ＦＰＣ基板４２０に接続される。
【００７８】
図１０では基板３００Ａ（図１参照）を省略するが、コネクタ１００Ａのコンタクト１２０Ａは基板３００Ａの信号線及びグランド線に接続されるため、コネクタ１００Ａ及び４１０Ａを用いることにより、基板３００ＡとＦＰＣ基板４２０とをインピーダンス整合が取れた状態で接続することができる。
【００７９】
図１１は、実施の形態１のコネクタ１００Ｂを示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は三面図である。三面図は、左上の図から時計回りに順に、正面、側面、平面を示す。また、図１２は、実施の形態１のコネクタ１００Ｂを基板３００Ｂに取り付けた状態を示す斜視図である。
【００８０】
コネクタ１００Ｂは、筐体１１０Ｂとコンタクト１２０Ｂを有する。コネクタ１００Ｂは、筐体１１０Ｂの貫通孔１１１Ｂの内部に、コンタクト１２０Ｂを装着したものである。また、筐体１１０Ｂは、コネクタ１００Ｂにコネクタ４１０Ｂを取り付ける際に用いるガイドピン１１２Ａを有する。ガイドピン１１２Ａは、根元が筐体１００Ｂに埋め込まれている。また、筐体１１０Ｂは、ねじ１１３Ｂと溝部１１８Ｂを有する。溝部１１８Ｂは筐体１１０Ｂの内部で貫通孔１１１Ｂと連通しており、基板３００Ｂを挟み込むために用いる。
【００８１】
ねじ１１３Ｂに対応した貫通孔を基板３００Ｂに形成し、筐体１１０Ｂの溝部１１８Ｂに基板３００Ｂの端部を挿入して位置合わせした状態で、ねじ１１３Ｂでねじ止めすることにより、コネクタ１００Ｂは、図１（Ａ）及び図１２に示すように基板３００Ｂの端部に取り付けられる。なお、ガイドピン１１２Ａは、例えば、銅、ニッケル等の金属、又は、樹脂によって形成される。
【００８２】
筐体１１０Ｂは、絶縁材料製であればよく、例えば、エポキシ樹脂等で作製することができる。筐体１１０Ｂは、直方体状の部材である。
【００８３】
コンタクト１２０Ｂは、一端及び他端を有し、コンタクト１２０Ａの伸延部１２３Ａ（図７参照）を筐体１１０Ａの内部に収容したような構成を有する。図１１（Ｂ）の側面図には、基板３００Ｂに接続されるコンタクト１２０Ｂの一部を示す。コンタクト１２０Ｂの一部は、溝部１１８Ｂの内部において、基板３００Ｂの両面に当接するように、互いに向かい合って配置されている。これは、図７に示すコンタクト１２０Ａと同様である。
【００８４】
コンタクト１２０Ｂの一端は、ＦＰＣアセンブリ４００のコネクタ４１０Ｂに接続され、コンタクト１２０Ｂの他端は、基板３００Ｂの信号線及びグランド線に接続される。
【００８５】
図１３は、コネクタ１００Ｂとコネクタ４１０Ｂとを接続した状態を示す断面図である。図１３に示す断面は、２２個のコンタクト１２０Ｂが２列に配列されるコネクタ１００Ｂと、２２個のコンタクト４１２Ｂが２列に配列されるコネクタ４１０Ｂとを接続した状態での断面であるため、図１３には、コネクタ１００Ｂの筐体１００Ｂに保持される２つのコンタクト１２０Ｂと、コネクタ４１０Ｂの筐体４１１Ｂの突出部４１１Ｂ２の両面にある２つのコンタクト４１２Ｂとを示す。
【００８６】
なお、コネクタ４１０Ｂの構成は、図８及び図９に示すコネクタ４１０Ａと同様であるため、コネクタ４１０Ｂは、図８及び図９に示すコネクタ４１０Ａの構成要素の符号のＡをＢに置き換えた構成要素を含むものとして説明する。
【００８７】
コンタクト１２０Ｂは、コンタクト１２０Ａ（図１０参照）と同様に、ホルダ１１４Ｂによって保持されており、保持された状態で、筐体１１０Ｂの内部の隔壁１１５と、筐体１１０Ｂの内壁との間に嵌着されている。
【００８８】
また、筐体１１０Ｂは、筐体１１０Ａの係合部１１６Ａと同様の２つの係合部１１６Ｂを有する。
【００８９】
係合部１１６Ｂは、ホルダ１１４Ｂで束ねた２２個のコンタクト１２０Ｂが貫通孔１１１Ｂの内部に挿入されてホルダ１１４Ｂが筐体１１０Ｂの内壁と隔壁１１５との間に嵌着されると、コンタクト１２０Ｂの先端が係合するように構成されている。
【００９０】
また、筐体１１０Ｂは、貫通孔１１１Ｂの溝部１１８Ｂ側に設けられる蓋部１１７Ｂを有する。蓋部１１７Ｂには、係合部１１７Ｂ１が形成されている。係合部１１７Ｂ１は、溝部１１８Ｂの内側に位置し、係合部１１６Ｂと同様の構成を有する。
【００９１】
係合部１１７Ｂ１は、ホルダ１１４Ｂで束ねた２２個のコンタクト１２０Ｂが貫通孔１１１Ｂの内部に挿入されてホルダ１１４Ｂが筐体１１０Ｂの内壁と隔壁１１５との間に嵌着されると、コンタクト１２０Ｂの他端が係合するように構成されている。
【００９２】
なお、蓋部１１７Ｂは、ホルダ１１４Ｂで束ねた２２個のコンタクト１２０Ｂを筐体１１０Ｂの貫通孔１１１Ｂの内部に挿入する際には筐体１１０Ｂから外しておき、２２個のコンタクト１２０Ｂを２列分だけ筐体１１１Ｂの内部に入れてから取り付けられる。このときに、コンタクト１２０Ｂの他端は係合部１１７Ｂ１に係合する。
【００９３】
このように、コンタクト１２０Ｂの先端が係合部１１６に係合し、他端が係合部１１７Ｂ１に係合し、基部１２１Ｂを保持するホルダ１１４Ｂが筐体１１０Ｂの内壁と隔壁１１５との間に嵌着されることにより、コンタクト１２０Ｂは板ばねとして機能することになる。
【００９４】
図１３に示すように、コネクタ４１０Ｂの突出部４１１Ｂ２の両面に配列される２つのコンタクト４１２Ｂは、コネクタ１００Ｂの筐体１１０Ｂの内部で保持される２つのコンタクト１２０Ｂの間に挟み込まれている。
【００９５】
この状態で、２つのコンタクト１２０Ｂは、突出部４１１Ｂ２の両面にある２つのコンタクト４１２Ｂによって、互いの間隔が広がるように押し広げられており、ばね弾性によって撓んだ状態になっている。
【００９６】
また、コネクタ４１０Ｂのコンタクト４１２Ｂは、コネクタ１００Ｂと接続される側とは反対側において、ＦＰＣ基板４２０と接続されている。ＦＰＣ基板４２０は、相対向する２つのコンタクト４１２Ｂの間に挿入されており、２つのコンタクト４１２Ｂは板ばね構造が押し広げられた状態で、ＦＰＣ基板４２０に接続される。
【００９７】
図１３では基板３００Ｂ（図１２参照）を省略するが、コネクタ１００Ｂのコンタクト１２０Ｂは基板３００Ｂの信号線及びグランド線に接続されるため、コネクタ１００Ｂ及び４１０Ｂを用いることにより、基板３００ＢとＦＰＣ基板４２０とをインピーダンス整合が取れた状態で接続することができる。
【００９８】
以上、実施の形態のコネクタ１００Ａ、１００Ｂによれば、上述のようなコンタクト１２０Ａ及び１２０Ｂを用いることにより、コネクタ１００Ａとコネクタ４１０Ａとの間、及び、コネクタ１００Ｂとコネクタ４１０Ｂとの間をインピーダンス整合が取れた状態で接続することができる。
【００９９】
すなわち、基板３００ＡとＦＰＣ基板４２０との間、及び、基板３００ＢとＦＰＣ基板４２０との間をインピーダンス整合が取れた状態で接続することができる。
【０１００】
従って、実施の形態によれば、インピーダンス整合が取れた状態で、信号を伝送することができるコネクタ１００Ａ、１００Ｂと、コンタクト１２０Ａ、１２０Ｂとを提供することができる。
【０１０１】
以上、本発明の例示的な実施の形態のコネクタ、及び、コンタクトについて説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１００Ａ、１００Ｂ  コネクタ
１１０Ａ、１１０Ｂ  筐体
１１４Ａ、１１４Ｂ  ホルダ
１２０Ａ、１２０Ｂ  コンタクト
１２１Ａ  基部
１２２Ａ、１２３Ａ  伸延部
１２４  絶縁層
１２５  シグナル線
１２６  グランド線
３００Ａ、３００Ｂ  基板
４１０Ａ、４１０Ｂ  コネクタ
４１１Ａ、４１１Ｂ  筐体
４１２Ａ、４１２Ｂ  コンタクト
【図４】
2015210886.tif 000003
【図５】
2015210886.tif 000004
【図６】
2015210886.tif 000005
【図７】
2015210886.tif 000006
【図１１】
2015210886.tif 000007
【図１２】
2015210886.tif 000008
【図１】
2015210886.tif 000009
【図２】
2015210886.tif 000010
【図３】
2015210886.tif 000011
【図８】
2015210886.tif 000012
【図９】
2015210886.tif 000013
【図１０】
2015210886.tif 000014
【図１３】
2015210886.tif 000015