(57)【要約】【課題】外部からの衝撃や、基板への実装後の基板の撓みなどに対する耐性が高く、かつ、耐湿性にも優れた外部電極を備えた積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】誘電体層１と、誘電体層間の複数の界面に配設された複数の内部電極２とを備えたセラミック素体１０と、内部電極と導通する外部電極５を備えた積層セラミックコンデンサ５０において、外部電極が、第１の焼結金属層１２と、第２の焼結金属層２２と、めっき層３２とを備えているとともに、第１の焼結金属層が、セラミック素体の第１および第２の端面２１ａ、２１ｂにのみ、直接に形成され、第２の焼結金属層２２が、第１の焼結金属層を覆い、かつセラミック素体の第１および第２の主面１１ａ，１１ｂ、および第１および第２の側面３１ａ，３１ｂに回り込むように形成され、めっき層３２が、第２の焼結金属層の全体を覆うように形成された構成とする。【選択図】図１
2015043424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体セラミックからなる誘電体層と、前記誘電体層間の複数の界面に配設された複数の内部電極とを備えたセラミック素体であって、第１の主面および前記第１の主面と対向する第２の主面と、前記第１の主面に直交する第１の端面および前記第１の端面と対向する第２の端面と、前記第１の端面に直交する第１の側面および前記第１の側面と対向する第２の側面とを備える直方体形状を有し、前記複数の内部電極が交互に前記第１の端面および第２の端面に引き出されたセラミック素体と、
前記セラミック素体に、前記第１の端面および第２の端面に引き出された前記内部電極と導通するように配設された一対の外部電極と
を備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記外部電極が、第１の焼結金属層と、第２の焼結金属層と、めっき層とを備え、
前記第１の焼結金属層は、前記セラミック素体の前記第１および第２の端面にのみ、直接に形成され、
前記第２の焼結金属層は、前記第１の焼結金属層を覆い、かつ前記セラミック素体の前記第１および第２の主面、および前記第１および第２の側面に回り込むように形成され、
前記めっき層は、前記第２の焼結金属層の全体を覆うように形成されていること
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記第１の焼結金属層と、前記第２の焼結金属層とは、ガラス成分を含有し、かつ、
前記第１の焼結金属層と、前記第２の焼結金属層とでは、前記ガラス成分の含有量が異なること
を特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記第１の焼結金属層が、前記第２の焼結金属層よりも多くのガラス成分を含有していることを特徴とする請求項２記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記第２の焼結金属層は、前記第１の焼結金属層よりも多くの空隙部を含んでいることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関し、詳しくは、内部電極を備えたセラミック素体の表面に、内部電極と導通するように外部電極が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
代表的なセラミック電子部品の一つに、例えば、特許文献１に開示されているような積層セラミックコンデンサがある。
【０００３】
この積層セラミックコンデンサは、図３に示すように、誘電体層１０６と、内部電極１０７，１０８を備えた素体（セラミック素体）１０２と外部電極１０３，１０４とを備えている。
外部電極１０３，１０４は、素体１０２の端面１０２ａ，１０２ｂ側に配置され、端面１０２ａ，１０２ｂと、主面１０２ｃ，１０２ｄの一部および側面の一部と、を覆うように形成されている。
また、外部電極１０３，１０４は、端面１０２ａ，１０２ｂに形成された焼き付け電極１３１ａ，１４１ａと、めっき層１３１ｂ，１４１ｂと、主面１０２ｃ，１０２ｄの一部および側面の一部とを覆うように形成された薄膜電極１３２，１４２と、薄膜電極１３２，１４２を覆うように形成され、ＮｉまたはＮｉ合金からなる第一めっき層１３３，１４３と、第一めっき層１３３，１４３を覆うように形成され、ＳｎまたはＳｎ合金からなるめっき層１３４，１４４とを有している。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されている外部電極は、一層の焼き付け電極（焼結金属）１３１ａ，１４１ａがセラミック素体１０２の端面１０２ａ，１０２ｂに配設された構造とされており、一層の焼き付け電極（焼結金属）１３１ａ，１４１ａで、内部電極１０７，１０８との接続信頼性を確保しようとすると、セラミック素体１０２と焼き付け電極（焼結金属）１３１ａ，１４１ａとの接合を確実にすることが必要になり、そのためには、例えば、焼き付け電極（焼結金属）にガラス成分を多く含有させることが必要となり、形成された焼き付け電極（焼結金属）は硬く、外部からの衝撃などに対する耐性が低く、必ずしも十分な信頼性を確保できないという問題点がある。
【０００５】
また、耐衝撃性などの特性を向上させようとすると、例えば、焼き付け電極（焼結金属）１３１ａ，１４１ａ内に空隙を形成し、撓み応力を緩和することが必要となるが、そのような空隙を形成すると、内部電極１０７，１０８との接続信頼性が低下したり、外部電極１０３，１０４にめっきを施す際のめっき液やめっき後の洗浄に用いる洗浄水が侵入し、特性や信頼性を低下させたりするという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１６５１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するものであり、外部からの衝撃や、基板への実装後の基板の撓みなどに対する耐性が高く、かつ、耐湿性にも優れた外部電極を有する信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の積層セラミックコンデンサは、
誘電体セラミックからなる誘電体層と、前記誘電体層間の複数の界面に配設された複数の内部電極とを備えたセラミック素体であって、第１の主面および前記第１の主面と対向する第２の主面と、前記第１の主面に直交する第１の端面および前記第１の端面と対向する第２の端面と、前記第１の端面に直交する第１の側面および前記第１の側面と対向する第２の側面とを備える直方体形状を有し、前記複数の内部電極が交互に前記第１の端面および第２の端面に引き出されたセラミック素体と、
前記セラミック素体に、前記第１の端面および第２の端面に引き出された前記内部電極と導通するように配設された一対の外部電極と
を備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記外部電極が、第１の焼結金属層と、第２の焼結金属層と、めっき層とを備え、
前記第１の焼結金属層は、前記セラミック素体の前記第１および第２の端面にのみ、直接に形成され、
前記第２の焼結金属層は、前記第１の焼結金属層を覆い、かつ前記セラミック素体の前記第１および第２の主面、および前記第１および第２の側面に回り込むように形成され、
前記めっき層は、前記第２の焼結金属層の全体を覆うように形成されていること
を特徴としている。
【０００９】
また、本発明の積層セラミックコンデンサにおいては、
前記第１の焼結金属層と、前記第２の焼結金属層とは、ガラス成分を含有し、かつ、
前記第１の焼結金属層と、前記第２の焼結金属層とでは、前記ガラス成分の含有量が異なること
が好ましい。
【００１０】
第１の焼結金属層と第２の焼結金属層の両方がガラス成分を含有させ、かつ、両者のガラス成分の含有量を異ならせることにより、第１の焼結金属層と第２の焼結金属層の特性を異ならせ、第１の焼結金属層と第２の焼結金属層に意図するような特性を付与することが可能になる。例えば、第１の焼結金属層に優れた固着力や耐湿性を付与したり、第２の焼結金属層に空隙を多く含ませて外部からの衝撃に対する優れた耐性を付与したりすることが可能になる。
【００１１】
また、前記第１の焼結金属層が、前記第２の焼結金属層よりも多くのガラス成分を含有していることが好ましい。
【００１２】
第１の焼結金属層が、第２の焼結金属層よりも多くのガラス成分を含有するようにした場合、第１の焼結金属層のセラミック素体への固着力を向上させて、内部電極との間で十分な接続信頼性が得られるようにしたり、緻密な第１の焼結金属層を形成して耐湿性を向上させたりすることができるようになるとともに、ガラス成分の含有量の少ない第２の焼結金属層に空隙を多く含ませて、耐衝撃性に優れた焼結金属層、あるいは、セラミック素体に大きな圧縮応力を加えることのない焼結金属層を形成することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１３】
また、前記第２の焼結金属層が、第１の焼結金属層よりも多くの空隙を含んでいる場合、セラミック素体に大きな圧縮応力を加えることのない第２の焼結金属層を形成したり、外部からの衝撃に対する耐性に優れた第２の焼結金属層を形成したりすることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の積層セラミックコンデンサでは、セラミック素体の端面にのみ、直接に形成された第１の焼結金属層と、第１の焼結金属層を覆い、かつセラミック素体の主面および側面に回り込むように形成された第２の焼結金属層を備えており、セラミック素体の端面上には２層の焼結金属層が形成されているため、一層しか存在しない場合に比べて、外部からの衝撃に対する耐性を向上させ、また、水分やめっき液の浸入に対する耐性を向上させることができる。また、第１の焼結金属層は端面にのみ形成されているため、圧縮応力がセラミック素体にかかることを抑制することができる。
【００１５】
さらに、本発明の積層セラミックコンデンサは、第１の焼結金属層と第２の焼結金属層を上述のような態様で組み合わせて用いており、第１の焼結金属層は、端面にのみに形成され、主面や側面に回り込んでいないため、例えば、ガラス成分を多く含ませて、第１の焼結金属層として、セラミック素体の端面への固着力が大きく、内部電極との導通信頼性や耐湿性に優れた、高密度の焼結金属層を形成した場合にも、第１の焼結金属層の圧縮応力によりセラミック素体にクラックが生じたりするようなことを防止することが可能になる。また、第１の焼結金属層を覆うとともに、セラミック素体の第１および第２の主面、および第１および第２の側面に回り込むように形成されている第２の焼結金属層については、例えば、ガラス成分の含有量を少なくして、低密度で、空隙を含み、耐衝撃性に優れた焼結金属層とすることにより、例えば、基板の実装ランド上に実装する際の実装の容易さや確実性に優れた電極形状を確保するとともに、外部からの衝撃や、基板への実装後における基板の撓みなどに対する耐性の高い外部電極を備えた信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することが可能になる。
【００１６】
すなわち、本発明では、上述のような、セラミック素体の端面にのみ形成された第１の焼結金属層と、上記第１の焼結金属層を覆うとともに、セラミック素体の第１および第２の主面、および第１および第２の側面に回り込む第２の焼結金属層とを組み合わせて、所望の特性を備えた外部電極を形成するようにしていることから、内部電極との接続信頼性が高く、耐湿性に優れ、外部からの衝撃や、基板の撓みなどに対する耐性の高い信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの構成を示す正面断面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの外観構成を示す斜視図である。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサの外部電極の構成を示す正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる積層セラミックコンデンサ５０の構成を示す正面断面図、図２は積層セラミックコンデンサ５０の外観構成を示す斜視図である。  
【００２０】
この積層セラミックコンデンサ５０は、図１に示すように、誘電体セラミックからなる誘電体層１と、誘電体層１間の複数の界面に配設された複数の内部電極２（２ａ，２ｂ）とを備えたセラミック素体１０と、セラミック素体１０の外表面に、内部電極２（２ａ，２ｂ）と導通するように配設された一対の外部電極５（５ａ，５ｂ）を備えている。
【００２１】
セラミック素体１０を構成する誘電体層１は、ＢａＴｉＯ3系や、ＣａＺｒＯ3系のセラミック誘電体から形成されている。
また、内部電極２は、ＮｉもしくはＣｕなどの卑金属を主成分とする金属層である。
【００２２】
セラミック素体１０は、直方体形状を有しており、第１の主面１１ａおよび第１の主面１１ａと対向する第２の主面１１ｂと、第１の主面１１ａに直交する第１の端面２１ａおよび第１の端面２１ａと対向する第２の端面２１ｂと、第１の端面２１ａに直交する第１の側面３１ａおよび第１の側面３１ａと対向する第２の側面３１ｂとを備えている。
【００２３】
なお、第１の主面１１ａと第２の主面１１ｂを結ぶ方向を高さ方向とした場合に、この高さ方向が誘電体層１および内部電極２（２ａ，２ｂ）の積層方向となる。
【００２４】
また、この実施形態において、セラミック素体１０は面取りされ、第１および第２の端面２１ａ，２１ｂと、第１および第２の主面１１ａ，１１ｂ、第１および第２の側面３１ａ，３１ｂとの間に形成される稜線部は面取りされて丸みが付けられている。
【００２５】
第１の端面２１ａと第２の端面２１ａには、複数の内部電極２（２ａ，２ｂ）が交互に引き出されており、第１の端面２１ａには内部電極２ａが引き出され、第２の端面２１ｂには内部電極２ｂが引き出されている。
【００２６】
そして、この積層セラミックコンデンサ５０において、外部電極５（５ａ，５ｂ）は、第１の焼結金属層１２（１２ａ，１２ｂ）、第２の焼結金属層２２（２２ａ，２２ｂ）、および、めっき層３２（３２ａ，３２ｂ）を備えた構造とされている。
【００２７】
第１の焼結金属層１２（１２ａ，１２ｂ）は、セラミック素体１０の第１の端面２１ａおよび第２の端面２１ｂにのみ、直接に形成されている。ここで、第１の端面２１ａおよび第２の端面２１ｂは、稜線部の丸みを帯びた領域にはかからない平坦な領域をいう。
なお、第１の焼結金属層１２については、一定の固着力および耐湿性を確保する見地から、ガラス成分を後述の第２の焼結金属層２２よりも多く含有するように構成することが好ましく、空隙は第２の焼結金属層２２より少ない方がより好ましい。
【００２８】
また、第２の焼結金属層２２（２２ａ，２２ｂ）は、第１の焼結金属層１２（１２ａ，１２ｂ）を覆い、かつセラミック素体１０の第１および第２の主面１１ａ，１１ｂ、および第１および第２の側面３１ａ，３１ｂに回り込むように形成されている。
この第２の焼結金属層２２については、は、耐撓み性や耐衝撃性を確保する見地から、上述の第１の焼結金属層１２よりも、空隙が多く含まれることが好ましく、特に、ガラス成分を第１の焼結金属層１２よりも少なく含有させることがより好ましい。
【００２９】
さらに、めっき層３２（３２ａ，３２ｂ）は、第２の焼結金属層２２（２２ａ，２２ｂ）の全体を覆うように形成されている。
また、この実施形態では、めっき層３２（３２ａ，３２ｂ）は、Ｎｉめっき層３３（３３ａ，３３ｂ）と、その上に形成されたＳｎめっき層３４（３４ａ，３４ｂ）を備えた２層構造のめっき層とされている。
【００３０】
第１および第２の焼結金属層１２，２２は、ＣｕまたはＮｉを導電成分とする導電ペーストを焼き付けることにより形成された焼結金属層である。
なお、第１の焼結金属層１２と第２の焼結金属層２２とは、主たる導電成分を同じくするものであってもよく、また、異なるものであってもよい。
【００３１】
この実施形態では、積層セラミックコンデンサ５０として、
（ａ）外部電極を含めた寸法が、長さ（Ｌ）：０．６ｍｍ、幅（Ｗ）：０．３ｍｍ、高さ（Ｔ）：０．３ｍｍの積層セラミックコンデンサと、
（ｂ）外部電極を含めた寸法が、長さ（Ｌ）：０．４ｍｍ、幅（Ｗ）：０．２ｍｍ、高さ（Ｔ）：０．２ｍｍの積層セラミックコンデンサと
を作製した。
ただし、本発明は上述のような寸法の積層セラミックコンデンサに限られるものではなく、異なる寸法の積層セラミックコンデンサにも適用することが可能である。
【００３２】
また、上述のような寸法の積層セラミックコンデンサの場合、通常、第１の焼結金属層１２の厚みが０．５μｍ〜１０μｍの範囲にあり、第２の焼結金属層２２の厚みが０．５〜２０μｍの範囲にあることが望ましい。
ただし、第１の焼結金属層１２および第２の焼結金属層２２の厚みは上述の範囲に限られるものではなく、他の厚みとすることも可能である。
【００３３】
次に、この積層セラミックコンデンサ５０の製造方法について説明する。
まず、ＢａＴｉＯ3もしくはＣａＺｒＯ3を主成分とする誘電体セラミック粉末にバインダーと溶剤を配合して分散させたセラミック原料スラリーを、ＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルム上に薄く伸ばしてシート状に成形することにより、セラミックグリーンシートを作製する。なお、ＢａＴｉＯ3のＴｉ１００モル部に対して、Ｄｙが１．０モル部、Ｍｇが１．３モル部となるように添加されている。
【００３４】
それから、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷、グラビア印刷などの方法を用いて、導電ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。そして、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートと、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシート（外層用セラミックグリーンシート）を、所定の順序で、所定枚数積み重ねる。
【００３５】
そして、得られた積層ブロックを、プレスして、各セラミックグリーンシートを圧着する。積層ブロックをプレスするにあたっては、例えば、圧着ブロックを樹脂フィルムで挟み、静水圧プレスなどの方法によりプレスを行う。
【００３６】
その後、プレスされた積層圧着体を、押切り、切削などの方法を用いて、直方体形状のチップ（個片）に分割した後、バレル研磨を行う。
【００３７】
バレル研磨を行ったチップ（焼成後にセラミック素体１０（図１）となる個片）を、所定の温度に加熱してバインダーを除去した後、例えば、９００〜１０００℃で本焼成を行い、直方体形状のセラミック素体を得る。本焼成することで内部電極にＤｙが拡散する。
【００３８】
それから、このセラミック素体の他方端面側を保持し、導電ペーストを定盤上に塗布することにより形成した導電ペースト層に、セラミック素体の一方端面を浸漬することで、セラミック素体の一方端面に、焼き付け工程を経て第１の焼結金属層となる導電ペーストを塗布した後、導電ペーストの不要部分（例えば、セラミック素体の主面や側面に回り込んだ部分など）を除去し、乾燥する。
【００３９】
次に、再び、セラミック素体の他方端面側を保持し、定盤上に形成した導電ペースト層に、第１の焼結金属層となる導電ペーストを塗布して、乾燥させたセラミック素体の、導電ペースト層が形成された一方端面を浸漬することで、セラミック素体の一方端面の第１の焼結金属層となる導電ペースト膜を覆うとともに、セラミック素体の主面および側面に回り込むように、焼き付け工程を経て第２の焼結金属層となる導電ペーストを塗布し、乾燥する。
【００４０】
その後、セラミック素体の他方端面についても、同様の方法で、第１の焼結金属層となる導電ペーストおよび第２の焼結金属層となる導電ペーストを塗布し、乾燥する。
【００４１】
それから、上述のようにして付与した一方端部および他方端部の、第１の焼結金属層となる導電ペーストおよび第２の焼結金属層となる導電ペーストを焼き付けることにより、第１の焼結金属層および第２の焼結金属層を形成する。焼き付けることで端面に引き出された内部電極に第１の焼結金属層成分が拡散し、Ｃｕ、Ｄｙ、Ｎｉの拡散層が形成される。
【００４２】
上述のようにして、第１の焼結金属層および第２の焼結金属層を形成するにあたっては、導電ペーストとして、Ｃｕ粉末を導電成分とし、これにガラス成分、有機バインダー、溶剤を配合し、混練した導電ペーストを用いた。
【００４３】
そして、この実施形態では、第１の焼結金属層および第２の焼結金属層を形成するための導電ペーストとして、同じ組成でガラス成分の含有量も同じ導電ペーストを用いた。なお、ガラス成分は異なっていてもよい。
【００４４】
次に、第２の焼結金属層上に、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順でめっきを行い、第２の焼結金属層を覆うＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層を覆うＳｎめっき層を形成する。
これにより、図１および２に示すような構造を備えた本発明の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ５０が得られる。
なお、空隙は、以下の方法により観察することができる。まず、外部電極の断面を露出させるように積層セラミックコンデンサを幅もしくは厚みの１／２程度の深さまで研磨する。研磨によるダレを除去する。次に、外部電極の断面の焼結した金属部分とそれ以外の部分をＳＥＭにより撮像する。さらに、同じ断面をＷＤＸにより組成分析し、画像処理によりガラス成分が含まれる部分を特定する。ＳＥＭにより撮像した画像とＷＤＸにより処理した画像とを重ね合わせることで、ガラス成分が含まれる部分と空隙とを区別する。同様にガラス成分が異なる場合もＷＤＸによる組成分析より区別される。
【００４５】
＜試験＞
本発明の効果を確認するため、以下に説明する方法で積層セラミックコンデンサを作製し、得られた積層セラミックコンデンサを試料として、以下の試験を行った。
【００４６】
まず、焼成後の誘電体層の厚みが１．６μｍ、内部電極の厚みが０．８５μｍとなるように、所定の厚みを有するセラミックグリーンシートに所定の厚みとなるように導電ペーストを印刷した。それから、このセラミックグリーンシートを２００層積層した。
【００４７】
さらに、内部電極が形成されていない外層用のセラミックグリーンシートを、焼成後に厚みが３０μｍの外層が形成されるように積層して、圧着することにより、外層部を備えた積層圧着体を形成した。
【００４８】
そして、積層圧着体をカットして、焼成後のセラミック素体の寸法が、長さ：１．０ｍｍ、幅：０．５ｍｍ、高さ：０．５ｍｍとなるように分割し、上記実施形態で示した方法と同様の方法で、図１に示すような構造を有する試験用の積層セラミックコンデンサ（実施例としての試料）を作製した。
なお、第１の焼結金属層の厚みは１０μｍ、第２の焼結金属層の厚みは２０μｍとした。
【００４９】
また、比較のため、第１の焼結金属層を、端面側から主面側および側面側に回り込むように形成し、この第１の焼結金属層を覆うように第２の焼結金属層を形成したことを除いては、上述の実施例としての積層セラミックコンデンサの場合と同じ方法、条件で、比較例としての積層セラミックコンデンサ（試料）を作製した。
【００５０】
上述のようにして作製した実施例および比較例の積層セラミックコンデンサ（試料）を急峻な電圧波形の電圧をかけて観察したところ、比較例の積層セラミックコンデンサ（試料）については、作製した２０個の試料のうち３個の試料について、セラミック素体にクラックが発生していることが確認された。
【００５１】
これに対し、実施例の積層セラミックコンデンサ（試料）の場合、２０個の試料のいずれについてもクラックの発生は認められなかった。
【００５２】
また、上述のようにして作製した実施例の積層セラミックコンデンサ（試料）と、比較例の積層セラミックコンデンサ（クラックの発生が認められなかった試料）を、それぞれ２０個、基板のランド上にはんだ付け実装した後、基板を撓ませて、クラックの発生の有無を調べた。
【００５３】
その結果、比較例の場合、２０個のうち６個の試料についてクラックの発生が認められた。
これは、第１の焼結金属層と第２の焼結金属層の両方が、端面側から主面側および側面側に回り込むように形成されているため、基板を撓ませた場合に、セラミック素体に外部電極を介して大きな応力が加わったことに起因するものと考えられる。
【００５４】
一方、本発明の実施例にかかる試料の場合、２０個の試料のいずれについてもクラックの発生は認められなかった。
【００５５】
以上の結果より、本発明によれば、外部電極の圧縮応力に起因するクラックや、基板の撓みに起因するクラックなどの発生しにくい、信頼性の高い積層セラミックコンデンサが得られることが確認された。
【００５６】
なお、上記試験では、第１の焼結金属層と、第２の焼結金属層において、ガラス成分の含有量は異ならせていないが、このガラス成分の含有量を制御すること（第１の焼結金属層のガラス成分の含有量を多くし、第２の焼結金属層のガラス成分の含有量を少なくすること）により、第１の焼結金属層のセラミック素体との固着性や耐湿性を向上させ、第２の焼結金属層の圧縮応力を抑制し、あるいは耐衝撃性をさらに向上させて、より信頼性の高い積層セラミックコンデンサが得られるようにすることができる。
【００５７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１                  誘電体層
２（２ａ，２ｂ）    内部電極
５（５ａ，５ｂ）    外部電極
１０                セラミック素体
１１ａ              セラミック素体の第１の主面
１１ｂ              セラミック素体の第２の主面
１２（１２ａ，１２ｂ）    第１の焼結金属層
２１ａ              セラミック素体の第１の端面
２１ｂ              セラミック素体の第２の端面
２２（２２ａ，２２ｂ）    第２の焼結金属層
３１ａ              セラミック素体の第１の側面
３１ｂ              セラミック素体の第２の側面
３２（３２ａ，３２ｂ）    めっき層
３３（３３ａ，３３ｂ）    Ｎｉめっき層
３４（３４ａ，３４ｂ）    Ｓｎめっき層
５０                積層セラミックコンデンサ
Ｌ                  積層セラミックコンデンサの長さ
Ｔ                  積層セラミックコンデンサの高さ
Ｗ                  積層セラミックコンデンサの幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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