(57)【要約】【課題】クリーンルーム等の作業場に加工装置が設置された後においても、加工装置の下側に容易に配設することができる防水パンを提供する。【解決手段】複数の支持脚を介して設置された加工装置の下側に敷設される防水パンであって、加工装置の下側に位置付けられる可撓性を有する合成樹脂によって形成された底壁と、底壁の外周に沿って配設され加工装置の外周底部を囲う可撓性を有する合成樹脂によって形成された袋体と、袋体に配設され袋体に空気を供給および排出可能な弁手段とを具備し、弁手段を通して袋体に空気を供給して袋体を膨張させることにより加工装置の外周底部を囲う側壁を形成する。【選択図】図４
2015150667.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の支持脚を介して設置された加工装置の下側に敷設される防水パンであって、
加工装置の下側に位置付けられる可撓性を有する合成樹脂によって形成された底壁と、該底壁の外周に沿って配設され加工装置の外周底部を囲う可撓性を有する合成樹脂によって形成された袋体と、該袋体に配設され該袋体に空気を供給および排出可能な弁手段と、を具備し、
該弁手段を通して該袋体に空気を供給して該袋体を膨張させることにより加工装置の外周底部を囲う側壁を形成する、
ことを特徴とする防水パン。
【請求項２】
該底壁および該袋体には、該支持脚と対応する領域が欠如された支持脚回避部が設けられている、請求項１記載の防水パン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物に所定の加工を施すための切削装置等の加工装置の下側に敷設する防水パンに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように多数のデバイスが形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに形成された後、切削装置によってストリートに沿って個々のデバイスに分割される。
【０００３】
上述した研削装置や切削装置等の加工装置は水平に設置することが重要であり、このため加工装置の底壁と床との間には高さ調整機能を備えた支持脚が配設される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、上述した研削装置や切削装置は、研削水や切削水等の加工水を使用することから漏水の虞があり、一般的に研削装置や切削装置等の加工装置の下側には防水パンが配設される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２７４３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、クリーンルーム等の作業場に加工装置を設置する際に防水パンを配設しなかった場合には、後から防水パンを配設する際にクレーン等で加工装置を吊り上げて防水パンを配設しなければならず非常に面倒な作業となる。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、クリーンルーム等の作業場に加工装置が設置された後においても、加工装置の下側に容易に敷設することができる防水パンを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数の支持脚を介して設置された加工装置の下側に敷設される防水パンであって、
加工装置の下側に位置付けられる可撓性を有する合成樹脂によって形成された底壁と、該底壁の外周に沿って配設され加工装置の外周底部を囲う可撓性を有する合成樹脂によって形成された袋体と、該袋体に配設され該袋体に空気を供給および排出可能な弁手段と、を具備し、
該弁手段を通して該袋体に空気を供給して該袋体を膨張させることにより加工装置の外周底部を囲う側壁を形成する、
ことを特徴とする防水パンが提供される。
【０００９】
上記底壁および袋体には、支持脚と対応する領域が欠如された支持脚回避部が設けられている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による防水パンは、加工装置の下側に位置付けられる可撓性を有する合成樹脂によって形成された底壁と、該底壁の外周に沿って配設され加工装置の外周底部を囲う可撓性を有する合成樹脂によって形成された袋体と、該袋体に配設され該袋体に空気を供給および排出可能な弁手段とからなっているので、袋体を収縮させた状態で既に設置された加工装置の下側に容易に敷設することができ、弁手段から袋体に空気を供給して膨張させることにより加工装置の外周底部を囲う側壁を形成し防水パンとして機能させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成された防水パンの袋体を収縮した状態の斜視図。
【図２】図１に示す防水パンを膨張させた状態を示す斜視図。
【図３】図１に示す状態の防水パンを加工装置としての切削装置の下側に敷設した状態を示す斜視図。
【図４】図３に示すように加工装置としての切削装置の下側に敷設された防水パンを構成する袋体に空気を供給して膨張させた状態を示す斜視図。
【図５】加工装置としての切削装置の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明による防水パンの好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図５には加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。図５に示す切削装置１は、略直方体状の装置ハウジング１１と、該装置ハウジング１１内に切削送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル１２と、該チャックテーブル１２に保持された被加工物に切削加工を施す切削手段１３と、該切削手段１３によって切削された被加工物を洗浄する洗浄手段１４と、装置ハウジング１１におけるカセット載置領域に被加工物を収容するカセット１５を載置するカセット載置テーブル１６と、該カセット載置テーブル１６に載置されたカセット１５に収容されている被加工物を仮置きテーブル１７に搬出するウエーハ搬出・搬入手段１８と、仮置きテーブル１７に搬出された被加工物を上記チャックテーブル１２上に搬送するウエーハ搬送手段１９等を具備している。このように構成された切削装置１は、底部の４隅に高さ調整機能を備えた支持脚２０が装着されており、該支持脚２０を介してクリーンルーム等の作業場の床上に設置される。
【００１４】
図１には上記切削装置１の下側に敷設される防水パン３の袋体を収縮した状態の斜視図が示されており、図２には図１に示す防水パン３の袋体を膨張させた状態の斜視図が示されている。図示の実施形態における防水パン３は、切削装置１の底面の外周縁より大きい外周縁を有する底壁３１と、該底壁３１の外周に沿って配設され切削装置１の外周底部を囲う袋体３２と、該袋体３２に配設され該袋体３２に空気を供給および排出可能な弁手段３３とからなっている。この防水パン３を構成する底壁３１および袋体３２は、可撓性を有する合成樹脂シートによって形成されており、４隅には上記切削装置１の底部の４隅に装着された支持脚２０と対応する領域が欠如された支持脚回避部３４が設けられている。そして、防水パン３を構成する袋体３２は、弁手段３３から空気を供給して膨張させることにより図２に示すように切削装置１の外周底部を囲う側壁３２０を形成する。
【００１５】
図示の実施形態における防水パン３は以上のように構成されており、以下図５に示すようにクリーンルーム等の作業場の床上に設置された切削装置１の下側に敷設する手順について、図３および図４を参照して説明する。
先ず、図１に示すように袋体３２を収縮した状態の防水パン３を図３に示すように切削装置１の側方からに挿入する。このとき、防水パン３を構成する底壁３１および袋体３２が可撓性を有する合成樹脂シートによって形成されているので、切削装置１の下側に容易に敷設することができる。そして、防水パン３を構成する底壁３１および袋体３２の４隅に設けられた支持脚回避部３４を切削装置１の底部の４隅に装着された支持脚２０に対応して位置付ける。このようにして切削装置１の下側に防水パン３を敷設したならば、弁手段３３から図示しない空気供給手段によって袋体３２に空気を供給して膨張させることにより図４に示すように切削装置１の外周底部を囲う側壁３２０を形成する。
【００１６】
以上のように図示の実施形態における防水パン３は底壁３１および袋体３２が可撓性を有する合成樹脂シートによって形成されているので、袋体３２を収縮した状態で既に設置された切削装置１の下側に容易に敷設することができ、弁手段３３から袋体３２に空気を供給して膨張させることにより切削装置１の外周底部を囲う側壁３２０を形成し防水パンとして機能させることができる。
【符号の説明】
【００１７】
１：切削装置
２０：支持脚
３：防水パン
３１：底壁
３２：袋体
３２０：側壁
６：閉塞手段
３３：弁手段
３４：支持脚回避部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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