(57)【要約】【課題】光取り出し性を向上させることができる光デバイスの提供。【解決手段】支持体上に実装された発光素子、および該素子を透明熱硬化樹脂組成物により封止することにより、前記支持体上に一体化された透明熱硬化樹脂硬化物からなる光デバイスであって、前記熱硬化樹脂硬化物の表面にフッ素含有化合物を有する光デバイス。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に実装された発光素子、および該素子を熱硬化樹脂組成物により封止することにより、前記支持体上に一体化された熱硬化樹脂硬化物からなる光デバイスであって、前記熱硬化樹脂硬化物の表面にフッ素含有化合物を有する光デバイス。
【請求項２】
フッ素含有化合物が、フッ素含有基を有するメタ（アクリル酸）エステルを構成単位として含む重合体、またはパーフルオロポリエーテル系化合物である、請求項１に記載の光デバイス。
【請求項３】
凸レンズ状である、請求項１または２に記載の光デバイス。
【請求項４】
熱硬化樹脂組成物が、シリコーン樹脂である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光デバイス。
【請求項５】
発光素子が実装された支持体を、前記素子に対向する位置にキャビティを有し、該キャビティの形状に変形した離型フィルムを密着した型の前記離型フィルム上に熱硬化樹脂組成物を充填し、次いで前記支持体を前記型に圧接した状態で前記組成物を硬化することにより熱硬化樹脂が一体化された光デバイスの製造方法であって、前記離型フィルムの前記硬化物に接する面にフッ素含有化合物を予め塗布する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光デバイスの製造方法。
【請求項６】
離型フィルムが、フッ素樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム、及びポリオレフィン樹脂フィルムから選ばれる少なくとも１つである、請求項５に記載の光デバイスの製造方法。
【請求項７】
離型フィルムが、電子線架橋処理されたポリオレフィン樹脂フィルムである、請求項５または６に記載の光デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持体上に実装された発光素子と熱硬化樹脂が一体化してなる光デバイス、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
支持体上に実装された発光素子、例えば、ＬＥＤチップを硬化性エポキシ樹脂組成物や熱硬化性シリコーン樹脂組成物で封止して、前記支持体と硬化物を一体化してなる光デバイスは公知である。このような光デバイスの製造方法としては、例えば、支持体上に実装されたＬＥＤチップの配置に対応する凹状キャビティを有する金型に、薄い離型フィルムを被覆し、次いで、前記凹状キャビティに硬化性シリコーン組成物を充填した後、ＬＥＤチップを実装した前記支持体を型に圧接して、前記組成物を硬化する方法等が挙げられる（特許文献１〜３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３０５９５４号公報
【特許文献２】特開２００６−１４８１４７号公報
【特許文献３】特開２００８−２２７１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＬＥＤは照明用途への採用が拡大し、益々高いレベルの光取出し性が求められるようになってきており、特許文献１〜３に記載の光デバイスおよびその製造方法では、ＬＥＤチップ自体の発光効率が十分ではなかった。
そこで、本発明は、光取出し性の優れた光デバイス、およびこのような光デバイスを効率よく製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討した結果、本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は下記の通りである。
［１］支持体上に実装された発光素子、および該素子を熱硬化樹脂組成物により封止することにより、前記支持体上に一体化された熱硬化樹脂硬化物からなる光デバイスであって、前記熱硬化樹脂硬化物の表面にフッ素含有化合物を有する光デバイス。
［２］フッ素含有化合物が、フッ素含有基を有するメタ（アクリル酸）エステルを構成単位として含む重合体、またはパーフルオロポリエーテル系化合物である、［１］に記載の光デバイス。
［３］凸レンズ状である、［１］または［２］に記載の光デバイス。
［４］熱硬化樹脂組成物が、シリコーン樹脂である、［１］〜［３］のいずれか１つに記載の光デバイス。
［５］発光素子が実装された支持体を、前記素子に対向する位置にキャビティを有し、該キャビティの形状に変形した離型フィルムを密着した型の前記離型フィルム上に熱硬化樹脂組成物を充填し、次いで前記支持体を前記型に圧接した状態で前記組成物を硬化することにより熱硬化樹脂が一体化された光デバイスの製造方法であって、前記離型フィルムの前記硬化物に接する面にフッ素含有化合物を予め塗布する、［１］〜［４］のいずれか１つに記載の光デバイスの製造方法。
［６］離型フィルムが、フッ素樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム、及びポリオレフィン樹脂フィルムから選ばれる少なくとも１つである、［５］に記載の光デバイスの製造方法。
［７］離型フィルムが、電子線架橋処理されたポリオレフィン樹脂フィルムである、［５］または［６］に記載の光デバイスの製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の光デバイスは、光取出し性に優れ、また、本発明の製造方法は、このような光デバイスを効率よく製造できるという特徴がある。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明の光デバイスは、支持体上に実装された発光素子を熱硬化樹脂組成物により封止して、一体化された熱硬化樹脂硬化物を有するものである。発光素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが例示される。ＬＥＤチップとしては、液相成長法やＭＯＣＶＤ法により基板上にＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｌＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成したものが好適である。発光波長は特に制限がなく、２８０ｎｍ〜３６０ｎｍ程度に発光中心波長を有するＵＶ−ＬＥＤ、４５０ｎｍ付近に中心波長を有する青色ＬＥＤ、６００ｎｍ付近に中心波長を有する赤色ＬＥＤ等が例示できる。
【０００８】
また、支持体としては、セラミックス基板、シリコーン基板、金属基板、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン等の有機樹脂基板が例示される。支持体には、発光素子を実装する他、電気回路、該回路と前記ＬＥＤチップを電気的に接続するための、金線あるいはアルミニウム線等のボンディングワイヤ、該回路の外部リード等を有してもよい。なお、支持体に複数のＬＥＤチップを実装し、熱硬化樹脂と一体化した後に、前記支持体を切断又は破断することによって、個別の光デバイスとすることが可能である。
【０００９】
また、熱硬化樹脂硬化物は、発光素子を透明熱硬化樹脂組成物で封止する際に、一体化して形成されたものであり、前記支持体及び発光素子に接着していることが好ましい。この熱硬化樹脂硬化物は蛍光体等を含有した硬化物であってもよい。また、この熱硬化樹脂硬化物の形状は特に限定されないが、例えば、凸レンズ状、円すい台状、四角すい台状が挙げられ、好ましくは、凸レンズ状である。
【００１０】
このような熱硬化樹脂組成物は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等が例示されるが、特に好ましいのはシリコーン樹脂である。シリコーン樹脂としては、一般に、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、およびヒドロシリル化反応用触媒からなり、透明の液状であることが好ましいが、必要に応じて無機質充填剤や蛍光体等を配合したものであってもよい。
【００１１】
このような透明熱硬化樹脂組成物の粘度は特に限定されないが、２５℃において０.１〜２００Ｐａ・ｓの範囲内の液状であることが好ましく、さらには、０.１〜３０Ｐａ・ｓの範囲内の液状であることが好ましい。このような透明熱硬化樹脂組成物は一般に入手可能であり、例えば、硬化性シリコーン組成物として東レ・ダウコーニング株式会社製のＯＥ−６６３６等が例示される。
【００１２】
本発明の光デバイスは、熱硬化樹脂硬化物の表面にフッ素含有化合物を有することにより、発光素子からの光の取出し性を向上しようとするものである。フッ素含有化合物はフッ素含有ユニットに加えて他の官能基を含んでいてもよい。フッ素含有化合物の厚みは、１〜５００ｎｍが好ましい。
【００１３】
フッ素含有化合物の構造は特に制限はなく、直鎖状、分岐鎖状、樹枝状、網状、環状の骨格を有し、アルキル基の水素原子の一部または全部がフッ素原子に置き換わった構造等が例示され、具体的には、フッ素含有基を有するメタ（アクリル酸）エステルを構成単位として含む重合体、パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、パーフルオロアルキル基を含むフッ素系樹脂等が例示されるが、中でも特に好ましい化合物は、フッ素含有基を有するメタ（アクリル酸）エステルを構成単位として含む重合体、または、パーフルオロポリエーテル系化合物である。特に好ましいフッ素含有基を有するメタ（アクリル酸）エステルを構成単位として含む重合体としては、構造式ＣＨ2＝Ｃ（Ｒ1）−ＣＯＯ（ＣＨ2）ｎ1−Ｒf（Ｒ1；水素原子またはメチル基、ｎ1；０〜４の整数、Ｒf；炭素数１〜６のポリフルオロアルキル基またはポリフルオロエーテル基）で表される（メタ）アクリレートや当該（メタ）アクリレート由来の構成単位を有する化合物を含有する重合体を例示できる。なお、メタ（アクリル酸）エステルとは、アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルを表す。
【００１４】
このような光デバイスを製造する方法としては、例えば、発光素子が実装された支持体を、前記素子に対向する位置にキャビティを有し、該キャビティの形状に変形した離型フィルムを密着した型の前記離型フィルム上に透明熱硬化樹脂組成物を充填し、次いで前記支持体を前記型に圧接した状態で前記組成物を成形することにより熱硬化樹脂硬化物が一体化された光デバイスの製造方法等が挙げられる。本発明の方法では、上記の方法において、離型フィルムの透明熱硬化樹脂組成物に接する面にフッ素含有化合物を予め塗布することを特徴とする。
【００１５】
本方法では、支持体上に実装した発光素子を透明熱硬化樹脂組成物で封止すると共に、熱硬化樹脂硬化物を成形することができる成形機を用いるが、このような成形機としては、一般に使用されているものを使用することができる。キャビティに離型フィルムを密着させるため、該型にエア吸引機構を有するものが好ましい。このエア吸引機構は、成形時には、前記離型フィルムをキャビティに密着させるために作用し、成形後は、エアをブローすることにより、離型フィルムを型より剥がしやすくすると共に、成形品を取り出しやすくする作用をする。
【００１６】
本方法を具体的に説明する。ＬＥＤチップはダイボンド剤等により支持体上に実装され、該支持体の表面に形成された回路または外部リードと前記ＬＥＤチップとはボンディングワイヤにより電気的に接続される。
前記ＬＥＤチップを実装した支持体は、金型上に固定される。下金型には透明熱硬化樹脂組成物を充填するキャビティ形状が彫り込まれている。前記支持体はＬＥＤチップがキャビティの位置上に位置するように対峙する。次に、支持体と金型の間に、予めフッ素含有化合物を塗布した離型フィルムを供給し、下金型に設けたエア吸引機構により、型のキャビティに密着させる。
【００１７】
次に、金型に密着したフッ素含有化合物を塗布した離型フィルム上に、透明熱硬化樹脂組成物を供給し、上金型と下金型を閉じて圧接することより、離型フィルムを挟持すると共に、封止領域の周囲部分が確実に閉止され、前記組成物のもれを防止することができる。
【００１８】
この離型フィルムは、エア吸引等により容易に型に密着し、透明熱硬化樹脂組成物の硬化温度に対して耐熱性を有するものである。このような離型フィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）フィルム、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）フィルム、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロプロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）フィルム、ポリビニリデンフルオライド樹脂（ＰＢＤＦ）フィルム等のフッ素樹脂フィルム；ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）フィルム等のポリエステル樹脂フィルム；ポリエチレン樹脂（ＰＥ）フィルム、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）フィルム、シクロオレフィンコポリマー樹脂（ＣＯＣ）フィルム等のポリオレフィン樹脂フィルムが例示され、中でもポリオレフィン樹脂フィルムが好ましい。また、このような離型フィルムの厚みは特に限定されないが、０.０１ｍｍ〜０.２ｍｍ程度であることが好ましい。
【００１９】
ポリオレフィン樹脂フィルムについてさらに詳しく説明する。ポリオレフィン樹脂とは、単純なオレフィン類やアルケンを単位分子として合成される高分子である。ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリオレフィン系ポリマーアロイ、ポリブテン系樹脂等が挙げられる。
上記ポリエチレン系樹脂としては、ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。
【００２０】
ポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン等が挙げられる。高密度ポリエチレンは、フィリップス法、スタンダード法、チーグラー法等の一般に公知の方法で製造することができる。中密度ポリエチレンとしては、線状中密度ポリエチレン等が挙げられる。低密度ポリエチレンとしては、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン等が挙げられる。なお、高圧法低密度ポリエチレンは、いわゆる高圧法（塊状重合法）により製造される低密度ポリエチレンである。超低密度ポリエチレンとしては、線状超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）等が挙げられる。
【００２１】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチレンと、炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体が好ましく、エチレンと、炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体がより好ましい。α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することができる。
【００２２】
また、上記エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチレンと、プロピレンコモノマー、ブテンコモノマー、ヘキセンコモノマー及びオクテンコモノマーから選ばれる少なくとも１種のコモノマーとの共重合体が、一般的に入手が容易であり、好適に使用できる。
【００２３】
ポリエチレン系樹脂としては、エチレンとα−オレフィン（プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等）との共重合体が好ましく、エチレンと、二種のα−オレフィン（プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等）との３元共重合体（例えば、エチレンとプロピレンと他のα−オレフィンとの３元共重合体）であってもよい。これらの共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体等のいずれの形態でもよい。ポリエチレン系樹脂としては、エチレンとプロピレンとのランダム共重合体、エチレンとオクテンとのランダム共重合体、エチレンとプロピレンとブテンとのランダム共重合体が好ましい。
【００２４】
ポリエチレン系樹脂は、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができる。
ポリエチレン系樹脂の密度は、収縮性に更に優れる観点から、０．９３５ｇ／ｃｍ3以上が好ましく、０．９４０ｇ／ｃｍ3以上がより好ましい。より高密度なポリエチレン系樹脂を使用することで収縮性を適度に抑制し、離型フィルムの機械適性を向上させることができる。
【００２５】
ポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、１９０℃、２．１６ｋｇ）は、離型フィルムの加工性に優れる観点から、０．５〜３０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、０．８〜３０ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、１．０〜２５ｇ／１０ｍｉｎが更に好ましい。
ポリエチレン系樹脂としては、結晶／非晶構造（モルフォロジー）をナノオーダーで制御したポリエチレン系共重合体を使用することもできる。
上記ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体等が好適に使用できる。なお、ポリプロピレン系樹脂としては、上記ポリエチレン系樹脂に該当する樹脂を除く。
【００２６】
プロピレン−α−オレフィン共重合体とは、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体を示す。プロピレン−α−オレフィン共重合体は、プロピレンと、炭素数４〜２０のα−オレフィンとの共重合体が好ましく、プロピレンと、炭素数４〜８のα−オレフィンとの共重合体がより好ましい。ここで、炭素数４〜２０のα−オレフィンとしては、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することができる。
【００２７】
プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、プロピレンと、エチレンコモノマー、ブテンコモノマー、ヘキセンコモノマー及びオクテンコモノマーから選ばれる少なくとも１種のコモノマーとの共重合体が、一般に入手が容易であり、好適に使用できる。
ポリプロピレン系樹脂は、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができる。
【００２８】
ポリプロピレン系樹脂の密度は、伸び性に優れる観点から、０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3が好ましく、０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3がより好ましく、０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ3が更に好ましい。これら同種のポリプロピレンを単独もしくは混合して用いてもよい。
ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２．１６ｋｇ）は、離型フィルムの加工性に優れる観点から、０．３〜１５ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、０．５〜１２ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、０．８〜１０ｇ／１０ｍｉｎが更に好ましい。
【００２９】
ポリプロピレン系樹脂としては、結晶／非晶構造（モルフォロジー）をナノオーダーで制御したポリプロピレン系共重合体を使用することもできる。
ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンと、ブテン、ヘキセン、オクテン等のα−オレフィンとの共重合体、又は、プロピレンと、ブテン、ヘキセン、オクテン等のα−オレフィンとの３元共重合体が好適に使用できる。これらの共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体等のいずれの形態でもよい。
【００３０】
上記ポリプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒のような触媒で重合された樹脂だけでなく、メタロセン系触媒等で重合された樹脂でもよく、シンジオタクチックポリプロピレンやアイソタクティックポリプロピレン等も使用できる。
ポリプロピレン系樹脂を構成する全モノマー中のプロピレンの割合（仕込みモノマー基準）は、６０〜８０質量％が好ましい。
【００３１】
また、基材層のベース樹脂が上記ポリプロピレン系樹脂を含有する場合、ベース樹脂として、ポリプロピレン系樹脂の総量に対して５０質量％以下の高濃度のゴム成分を均一微分散させてなる樹脂を用いることが好ましい。ここで、ゴム成分としては、エチレン・プロピレンゴム成分（ＥＰＲ）等が挙げられる。
【００３２】
ポリブテン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂との相溶性が特に優れるため、離型フィルムの硬さや腰の調整を目的として、ポリプロピレン系樹脂と併用することが好ましい。なお、ポリブテン系樹脂としては、上記ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン樹脂に該当する樹脂を除く。ポリブテン系樹脂としては、結晶性であり、ブテンと、炭素数５〜８のオレフィン系樹脂との共重合体であり、且つ、ポリブテン系樹脂を構成する全モノマー中のブテンの含有量が７０モル％以上である高分子量のポリブテン系樹脂が好適に使用できる。
【００３３】
ポリブテン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、１９０℃、２．１６ｋｇ）は、０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。また、ビカット軟化点は、４０〜１００℃が好ましい。ここで、ビカット軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ７２０６−１９８２に従って測定される値である。
上記ポリオレフィン樹脂に加えて、公知の可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤、帯電防止剤、石油樹脂、ミネラルオイル、各種界面活性剤、アンチブロッキング剤、無機フィラー等の任意の添加剤を更に含んでいてもよい。上記添加剤の添加量は、基材層全体を基準として通常０．１〜５質量％である。
【００３４】
以上のようなポリオレフィン樹脂フィルムは、さらに架橋及び／または延伸されていることが好ましい。離型フィルムは、熱成型工程において用いられたときに、架橋の効果により優れた耐熱性を有し、二軸延伸されることにより適度な伸びと収縮性を付与しやすくなるために金型追随性に更に優れ、また、コーティング等の後加工において優れた離型性を兼ね備えることができる。さらに、架橋することにより、ポリオレフィン樹脂の融点以上の熱成型工程においても、ポリオレフィン樹脂が溶融流動することがない。そのため、穴あきや膜切れ等が発生しにくく、今までにない柔軟性を発揮できるので、複雑な金型形状にも安定して追随するため、型再現性に更に優れる。
【００３５】
架橋する方法としては、α線、β線、ガンマ線、中性子線、電子線等の電離性放射線を照射する方法が挙げられる。電離性放射線を使用することにより、電離性放射線の照射条件によって架橋成分（いわゆるゲル分率）を調整することができるので好ましい。
なお、上記したポリオレフィン樹脂フィルムは、単層構成であってもよく、多層構成であってもよい。また、基材層の各層の樹脂に関しても、必要により、単一種の樹脂であってもよく、ブレンド等により混合樹脂としてもよい。
本発明の製造方法では、離型フィルムの透明熱硬化樹脂組成物に接する面に、フッ素含有化合物を塗布することを特徴とする。フッ素含有化合物の塗布量は特に限定されないが、１ｍ2当り０．０１〜５ｇとなる量であることが好ましい。
【００３６】
この透明熱硬化樹脂組成物の硬化条件は特に限定されないが、例えば、５０〜２００℃、特には１００〜１７５℃で０.５〜６０分、特には１〜３０分程度加熱することが好ましい。また、必要に応じて１５０〜２００℃で０.５〜４時間程度の二次硬化（ポストキュア）を行ってもよい。
支持体上には複数の発光素子が実装されていてもよく、その場合においては、型を開いて支持体を型から取り出した後に、支持体をダイシングソー、レーザー等を用いて切断することによって個片の光デバイスを固片化することができる。
【実施例】
【００３７】
本発明の光デバイス及びその製造方法を実施例により詳細に説明する。
なお、本実施例に用いられる評価方法及び測定方法は以下のとおりである。
【００３８】
＜フッ素含有化合物の厚み＞
Ｖａｒｉａｎ社製ＦＴ−ＩＲ分光装置ＦＴＳ５７５Ｃ／ＵＭＡ５００を用い、ＡＴＲ測定により膜厚を算出した。
＜光取り出し性＞
大塚電子製全光束測定装置（ＦＭ−Ｓｅｒｉｅｓ）で全光束を測定し、１００個の平均値から全光束の値を算出した。
【００３９】
［実施例１］
離型フィルムとして、電子線架橋処理された、スキン／コア／スキンの３層構成からなるポリオレフィン樹脂フィルムを用い、以下のように製造した。スキン層としてはＡ（後述）とＢ（後述）が７５：２５（質量比）、コア層としてはＡとＢが７３：２７（質量比）となるように組み合わせ、２台の押出機を使用して２種３層の環状ダイスよりスキン（１５％）／コア（７０％）／スキン（１５％）の層配置で、チューブ状に溶融押出し、水冷リングを用いて急冷し、チューブ状の延伸用原反を得た。得られた延伸用原反に、２０００ｋＶの加速電圧で加速した電子線を７０ｋＧｙの照射線量にて照射して架橋処理を行った。引き続き、インフラヒーターにより輻射加熱しながら、延伸用原反を２組のニップロール間を通過させ、２組のニップロールの速度比によって延伸用原反内にエアーを注入することにより延伸用原反を延伸し、延伸により形成されたフィルムをエアーリングによりバブルに冷風をあてることで冷却した。その後、フィルムを折りたたんで、スキン層（表層）／コア層（内層）から構成される２０μｍ厚みのフィルムを得た（スキン層：Ａ）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体（ダウ・ケミカル日本株式会社製  ｄｏｗｌｅｘ２０３２、マルチサイト触媒にて重合されたもの、α−オレフィン：１−オクテン、メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ、以下同様）：２．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度：０．９２６ｇ／ｃｍ3）、及びＢ）高圧法低密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ株式会社製  サンテックＬＤ  Ｍ２００４、メルトフローレート＝０．４ｇ／１０ｍｉｎ、密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ3を７５：２５、コア層：Ａ：Ｂ＝７３：２７）。
【００４０】
前記電子線架橋処理されたポリオレフィン樹脂フィルムの片面に、パーフルオロポリエーテルが２００ｎｍ（０．３８ｇ／ｍ2）の厚さになるようにバーコート塗布した離型フィルムを準備した。
【００４１】
直径２ｍｍの凹状半球キャビティを１００個有する下部金型を準備し、１２０℃の温度に加熱した。この上に、上記の離型フィルムをパーフルオロポリエーテル塗布面が上面になるようにセットし、真空引きにて下部金型に仮固定し、さらに周縁部を金属製からなる中間プレートで固定した。次に、１００個のＬＥＤチップ（Ｇｅｎｅｌｉｔｅ製  Ｂ−２４２４）をワイヤーボンド実装したセラミック基板（基板サイズ：５０ｍｍ×１００ｍｍ）を上部金型に下向きに真空吸着でセットした後、各キャビティ中心部にＬＥＤチップが配置されるよう上下金型の位置をあわせた。次に、液状のシリコーン樹脂（東レ・ダウ製ＯＥ−６６３６）をキャビティに流し込んだ後、前記上下金型を閉じあわせ、１３０℃×５分の加熱条件のもと、３．０ＭＰａの圧力で型締めし圧縮成型を行った。型開きの後、成型体を取出し、１５０℃オーブンにて３時間追加で加熱を行って、成型体を得た。得られた成型体は、ダイシングによって固片化され、光デバイスを完成させた。得られた光デバイスの表面をＡＴＲ測定した所、シリコーン樹脂表面に存在するパーフルオロポリエーテル系化合物の厚みは２０ｎｍであった。
得られた光デバイスの全光束は、７．５ｌｍであった。
【００４２】
［実施例２］
実施例１において、電子線架橋処理されたポリオレフィン樹脂フィルムに塗布するパーフルオロポリエーテル層の厚みが２μｍ（３．８ｇ／ｍ2）の厚さになるようにした以外は、実施例１と同じ方法で光デバイスを得た。光デバイス表面を実施例１と同様に測定した所、シリコーン樹脂表面のフッ素系化合物の膜厚は４００ｎｍであった。得られた光デバイスの全光束は、７．５ｌｍであった。
【００４３】
［実施例３］
実施例１において、フィルムをＥＴＦＥフィルム（ＡＧＣ製ＬＭ−５０）に変え、実施例１と同じ方法でパーフルオロポリエーテル系化合物が２００ｎｍ（０．３８ｇ／ｍ2）の厚さになるようにバーコート塗布した離型フィルムを準備した。実施例１と同じ方法で光デバイスを得た。光デバイス表面を実施例１と同様に測定した所、シリコーン樹脂表面のフッ素系化合物の膜厚は３０ｎｍであった。得られた光デバイスの全光束は、７．５ｌｍであった。
【００４４】
［実施例４］
フッ素含有基を有するメタ（アクリル酸）エステルを構成単位として含む重合体を基材に塗布する例として、ＡＧＣセイケミカル株式会社製ＳＲ−４０００Ａを準備し、これを実施例１で得られた電子線架橋処理されたポリオレフィン樹脂フィルムに、膜厚が２００ｎｍ（０．３８ｇ／ｍ2）の厚さになるようにバーコート塗布した離型フィルムを準備した。実施例１と同じ方法で光デバイスを成型して得た。光デバイス表面を実施例１と同様にＡＴＲ法で測定した所、シリコーン樹脂表面には、構造式ＣＨ2＝Ｃ（Ｒ１）−ＣＯＯ（ＣＨ2）ｎ1−Ｒｆ（Ｒ１；水素原子、ｎ1；２、Ｒｆ；炭素数６のポリフルオロアルキル基）で表される化合物を構成単位として含有する重合体が存在し、その膜厚は２０ｎｍであった。得られた光デバイスの全光束は、７．５ｌｍであった。
【００４５】
［比較例１］
実施例１において、離型フィルムの表面をフッ素含有化合物で処理しない以外は実施例１と同様にして、光デバイスを製造した。光デバイス表面を実施例１と同様に測定したが、１ｎｍを超えるフッ素系化合物は測定されなかった。得られた光デバイスの全光束は、７．３ｌｍであり、フッ素系化合物を表面に有する光デバイスに比べて、全光束は劣っていた。
【００４６】
［比較例２］
実施例１において、離型フィルムの表面を分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝１.５６重量％）で処理する（塗布量０．３８ｇ／ｍ2）以外は実施例１と同様にして、光デバイスを製造した。光デバイス表面を実施例１と同様に測定したが、１ｎｍを超えるフッ素系化合物は測定されなかった。得られた光デバイスの全光束は、７．３ｌｍであり、フッ素系化合物を表面に有する光デバイスに比べて、全光束は劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の光デバイスは、光取出し性が高く、投入電力に対する光の出力が大きいので、エネルギー効率に優れ、明るさが要求される光デバイスとして好適であり、照明用途等に特に好適に使用することが可能である。