(57)【要約】      （修正有）【課題】可撓性配線基板をヘッド基板に確実に接合して信頼性が向上した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】インクを噴射するヘッドユニットと、実装領域である第１端子列３１０を有するヘッド基板３００と、ヘッドユニットを保持し、ヘッド基板３００が載置されるホルダ部材である第１下流流路部材２４０及び第２下流流路部材と、ヘッドユニット及び第１端子列３１０に電気的に接続される配線基板１２１とを備え、ヘッド基板３００に向けて選択的に突出し、ヘッド基板３００を面で支持する受け面２４６が設けられ、受け面２４６は、第１端子列３１０に対応して選択的に突出して設けられ、受け面２４６の領域は第１端子列３１０全体を含む。【選択図】図１１
2015163437.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口を有するヘッドユニットと、
複数の電極端子が配列された実装領域を有するヘッド基板と、
前記ヘッドユニットを一方の側で保持するとともに、該一方の側と反対の他方の側に前記ヘッド基板が載置されるホルダ部材と、
前記ホルダ部材の前記一方と前記他方とに開口した挿通孔に挿通され、一端に設けられた複数の配線端子が前記実装領域に電気的に接続され、他端が前記ヘッドユニットと電気的に接続された可撓性配線基板と、
を備え、
前記ホルダ部材の前記他方の側には、前記ヘッド基板に向けて選択的に突出して設けられ、前記ヘッド基板を面で支持する受け面が設けられ、
前記受け面は、前記実装領域に対応して選択的に突出して設けられ、前記受け面の領域は前記実装領域の全体を含む領域とされている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記ホルダ部材は複数の部材から構成され、
前記受け面は、前記複数の部材の前記他方の側に設けられている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項２に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記ホルダ部材は、第１部材、及び前記第１部材と前記ヘッドユニットとの間に配置された第２部材を備えており、
前記第１部材は、前記ヘッド基板を支持するとともに前記第２部材との間で前記ヘッドユニットに供給される液体の流路を構成し、
前記受け面は、前記第１部材及び前記第２部材の前記他方の側に設けられている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項２に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記ホルダ部材は、第１部材、及び前記第１部材と前記ヘッドユニットとの間に配置された第２部材を備えており、
前記受け面は、前記第１部材及び前記第２部材の前記他方の側に設けられており、
前記第１部材の受け面は、該第１部材の前記ヘッド基板側の面に設けられた充填部材によって構成されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れか一項に記載する液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に液体としてインクを噴射するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体を吐出する液体噴射ヘッドの代表例としては、インク滴を吐出するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。このインクジェット式記録ヘッドとしては、例えばインクを噴射するノズル開口を有するヘッド本体、該ヘッド本体に供給されるインクが導入される導入口を有する流路形成部材、及びヘッド本体に電気的に接続されるＣＯＦ基板等の可撓性配線基板を有するヘッドユニットと、該ヘッドユニットを保持するホルダ部材と、ヘッド基板とを備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ホルダ部材の一方面（液体噴射面）側にヘッド本体が保持されており、他方面側にヘッド基板が保持されている。このホルダ部材には、ＣＯＦ基板が挿通される挿通孔と、前記導入口に連通するインクの流路が設けられている。ヘッド基板には、ＣＯＦ基板が挿通される挿通孔と実装領域が設けられており、スリットを挿通したＣＯＦ基板は、折り曲げられて実装領域に電気的に接続されている。
【０００４】
ここで、ＣＯＦ基板が実装領域に実装される際には、ヒートツールによって行われる。すなわち、ヒートツールにより、折り曲げたＣＯＦ基板をヘッド基板に設けられた実装領域に押し当てながら熱圧着する。ヘッド基板は、ヒートツールにより押圧されるが、ヘッド基板の実装領域とは反対面側はホルダ部材に保持されているため、ヘッド基板の撓みが抑制され、実装領域とＣＯＦ基板の面同士を隙間なく接合することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−８１６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、実際には、ホルダー部材に形成される流路の配置や配線の引き回しなどにより、ヘッド基板の実装領域全体をホルダー部材で保持できない場合がある。したがって、ホルダー部材に保持されていないヘッド基板の実装領域の一部がヒートツールでＣＯＦ基板とともに押圧された際にヘッド基板の当該一部が撓み、ＣＯＦ基板と実装領域との間に隙間が生じる場合がある。これにより、ＣＯＦ基板と実装領域との接続不良が生じ、信頼性が低下する虞がある。
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドに限定されず、他の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
本発明は、このような事情に鑑み、可撓性配線基板をヘッド基板に確実に接合して信頼性が向上した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口を有するヘッドユニットと、複数の電極端子が配列された実装領域を有するヘッド基板と、前記ヘッドユニットを一方の側で保持するとともに、該一方の側と反対の他方の側に前記ヘッド基板が載置されるホルダー部材と、前記ホルダー部材の前記一方と前記他方とに開口した挿通孔に挿通され、一端に設けられた複数の配線端子が前記実装領域に電気的に接続され、他端が前記ヘッドユニットと電気的に接続された可撓性配線基板とを備え、前記ホルダー部材の前記他方の側には、前記ヘッド基板に向けて選択的に突出して設けられ、前記ヘッド基板を面で支持する受け面が設けられ、前記受け面は、前記実装領域に対応して選択的に突出して設けられ、前記受け面の領域は前記実装領域の全体を含む領域とされていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、受け面はヘッド基板の実装領域の全体を保持することができる。これにより、可撓性配線基板を実装領域に実装する際に荷重が掛かっても、ヘッド基板が撓んだり、屈曲することを抑制することができる。したがって、実装領域と電極端子との接続を隙間なく良好なものとすることができ、接続の信頼性が向上した液体噴射ヘッドが提供される。
【０００８】
ここで、前記ホルダー部材は複数の部材から構成され、前記受け面は、前記複数の部材の前記他方の側に設けられていることが好ましい。これによれば、複数の部材から構成されるホルダー部材においても、実装領域の全面を保持する受け面を形成することができる。
【０００９】
また、前記ホルダー部材は、第１部材、及び前記第１部材と前記ヘッドユニットとの間に配置された第２部材を備えており、前記第１部材は、前記ヘッド基板を支持するとともに前記第２部材との間で前記ヘッドユニットに供給される液体の流路を構成し、前記受け面は、前記第１部材及び前記第２部材の前記他方の側に設けられていることが好ましい。これによれば、第１部材及び第２部材との間に流路が設けられたホルダー部材においても、実装領域の全面を保持する受け面を形成することができる。これにより、例えば、第１部材又は第２部材の一方のみでは、流路を形成する構造上、実装領域の全面を保持する受け面を形成できない場合であっても、第１部材及び第２部材の双方により実装領域の全面を保持する受け面を形成することができる。
【００１０】
また、前記ホルダー部材は、第１部材、及び前記第１部材と前記ヘッドユニットとの間に配置された第２部材を備えており、前記受け面は、前記第１部材及び前記第２部材の前記他方の側に設けられており、前記第１部材の受け面は、該第１部材の前記ヘッド基板側の面に設けられた充填部材によって構成されていることが好ましい。これによれば、第１部材及び第２部材との間に流路が設けられたホルダー部材においても、実装領域の全面を保持する受け面を形成することができる。これにより、例えば、第１部材又は第２部材の一方のみでは、流路を形成する構造上、実装領域の全面を保持する受け面を形成できない場合であっても、第１部材、第２部材及び充填部材により実装領域の全面を保持する受け面を形成することができる。
【００１１】
さらに本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、可撓性配線基板をヘッド基板に確実に接合して信頼性が向上した液体噴射装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１に係るヘッドユニットの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係るヘッドユニットの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ’線断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図７】実施形態１に係る第２下流流路部材（第２部材）の平面図である。
【図８】実施形態１に係る第１下流流路部材（第１部材）の平面図である。
【図９】実施形態１に係る記録ヘッド基板の平面図である。
【図１０】実施形態１に係るヘッド基板の要部を拡大した平面図である。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ’線断面図である。
【図１２】実施形態２に係るヘッド基板の要部を拡大した平面図である。
【図１３】図１２のＤ−Ｄ’線断面図である。
【図１４】実施形態３に係るヘッド基板の要部を拡大した平面図である。
【図１５】図１４のＥ−Ｅ’線断面図である。
【図１６】インクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
〈実施形態１〉
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。インクジェット式記録ヘッドは液体噴射ヘッドの一例であり、単に記録ヘッドとも言う。
まず、本実施形態に係る記録ヘッドが備えるヘッドユニットの一例について説明する。図１は本実施形態に係るヘッドユニットの分解斜視図であり、図２はヘッドユニットの平面図であり、図３はヘッドユニットの断面図である。
【００１４】
ヘッドユニット２は、ヘッド本体１１、ヘッド本体１１の一方面側に固定された流路形成部材４０等の複数の部材を備える。
ヘッド本体１１は、流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズルプレート２０と、流路形成基板１０の連通板１５とは反対側に設けられた保護基板３０と、連通板１５のノズルプレート２０が設けられた面側に設けられたコンプライアンス基板４５とを具備する。
【００１５】
流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ２あるいはＡｌ２Ｏ３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。
【００１６】
以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２の列が複数列並べられた方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙに交差する方向を、インク滴（液滴）の噴射方向、又は第３の方向Ｚと称する。第３の方向は、請求項に記載するヘッドユニットとヘッド基板とが積層される方向である。なお、本実施形態では、説明理解を容易にするために各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるべきものでないことを言及しておく。
【００１７】
また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。
【００１８】
流路形成基板１０の一方面側（第３の方向Ｚであり、−Ｚ方向）には、連通板１５と、ノズルプレート２０とが第３の方向Ｚに積層されている。すなわち、記録ヘッド１は、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル開口２１を有するノズルプレート２０とを具備する。
【００１９】
連通板１５には、圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル開口２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル開口２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけでよいので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。
【００２０】
また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８（絞り流路、オリフィス流路）とが設けられている。
第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向（第３の方向Ｚ））に貫通して設けられている。第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。
【００２１】
さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。
【００２２】
このような連通板１５としては、ステンレスやニッケル（Ｎｉ）などの金属、またはジルコニウム（Ｚｒ）などのセラミックス等を用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０及び連通板１５に反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００２３】
ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル開口２１が形成されている。このようなノズル開口２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル開口２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。また、ノズルプレート２０の両面のうちインク滴を吐出する面、すなわち圧力発生室１２とは反対側の面を液体噴射面２０ａと称する。
【００２４】
このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００２５】
一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（ノズルプレート２０が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。
【００２６】
流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態の圧力発生手段である、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを有する圧電アクチュエーター１３０が設けられている。ここで、圧電アクチュエーター１３０は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター１３０の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第１電極６０を複数の圧電アクチュエーター１３０に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極８０を圧電アクチュエーター１３０毎に独立して設けることで個別電極としている。もちろん、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、振動板５０が弾性膜５１及び絶縁体膜５２で構成されたものを例示したが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方を設けたものであってもよく、また、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター１３０自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００２７】
圧電体層７０は、分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。
【００２８】
さらに、このような圧電アクチュエーター１３０の個別電極である各第２電極８０には、供給連通路１９とは反対側の端部近傍から引き出され、振動板５０上にまで延設される、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０の一端部がそれぞれ接続されている。
【００２９】
また、リード電極９０の他端部には、圧電アクチュエーター１３０を駆動するための駆動回路１２０が設けられた可撓性配線基板の一例である配線基板１２１が接続されている。配線基板１２１は、可撓性（フレキシブル）のあるシート状のもの、例えば、ＣＯＦ基板等を用いることができる。
【００３０】
配線基板１２１の一方面には、後述するヘッド基板３００の第１端子３１１に電気的に接続する第２端子（配線端子）１２２が複数個並設された第２端子列１２３が形成されている。本実施形態の第２端子１２２は、第１の方向Ｘに沿って複数個並設されて第２端子列１２３をなしている。なお、配線基板１２１には、駆動回路１２０を設けなくてもよい。つまり、配線基板１２１は、ＣＯＦ基板に限定されず、ＦＦＣ、ＦＰＣ等であってもよい。
【００３１】
流路形成基板１０の圧電アクチュエーター１３０側の面には、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。保護基板３０は、圧電アクチュエーター１３０を保護するための空間である保持部３１を有する。保持部３１は、保持部３１は、保護基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通することなく、流路形成基板１０側に開口する凹形状を有する。また、保持部３１は、第１の方向Ｘに並設された圧電アクチュエーター１３０で構成される列毎に独立して設けられている。すなわち、保持部３１は、圧電アクチュエーター１３０の第１の方向Ｘに並設された列を収容するように設けられており、圧電アクチュエーター１３０の列毎、すなわち２つが第２の方向Ｙに並設されている。このような保持部３１は、圧電アクチュエーター１３０の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００３２】
保護基板３０は、厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通した貫通孔３２を有する。貫通孔３２は、第２の方向Ｙに並設された２つの保持部３１の間に複数の圧電アクチュエーター１３０の並設方向である第１の方向Ｘに亘って設けられている。つまり、貫通孔３２は、複数の圧電アクチュエーター１３０の並設方向に長辺を有した開口とされている。リード電極９０の他端部は、この貫通孔３２内に露出するように延設され、リード電極９０と配線基板１２１とが貫通孔３２内で電気的に接続されている。
【００３３】
このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、流路形成基板１０と保護基板３０との接合方法は特に限定されず、例えば、本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とは接着剤（図示せず）を介して接合されている。
【００３４】
このような構成のヘッドユニット２は、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００をヘッド本体１１と共に画成する流路形成部材４０を備えている。流路形成部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、流路形成部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、保護基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。これにより、流路形成基板１０の外周部には、流路形成部材４０とヘッド本体１１とによって第３マニホールド部４２が画成されている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、流路形成部材４０とヘッド本体１１とによって画成された第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。すなわち、マニホールド１００は、第１マニホールド部１７、第２マニホールド部１８及び第３マニホールド部４２を具備する。また、本実施形態のマニホールド１００は、第２の方向Ｙにおいて、２列の圧力発生室１２の両外側に配置されており、２列の圧力発生室１２の両外側に設けられた２つのマニホールド１００は、ヘッドユニット２内では連通しないようにそれぞれ独立して設けられている。すなわち、本実施形態の圧力発生室１２の列（第１の方向Ｘに並設された列）毎に１つのマニホールド１００が連通して設けられている。言い換えると、ノズル群毎にマニホールド１００が設けられている。もちろん、２つのマニホールド１００は、連通していてもよい。
【００３５】
このように、流路形成部材４０は、ヘッド本体１１に供給されるインクの流路（マニホールド１００）を形成する部材であり、マニホールド１００に連通した導入口４４を有している。すなわち、導入口４４は、ヘッド本体１１に供給されるインクをマニホールド１００に導入する入口となる開口部である。
【００３６】
また、流路形成部材４０には、保護基板３０の貫通孔３２に連通して配線基板１２１が挿通される接続口４３が設けられている。そして、配線基板１２１の他端部は、貫通孔３２及び接続口４３の貫通方向、すなわち、第３の方向Ｚであって、インク滴の噴射方向とは反対側に延設されている。
【００３７】
なお、このような流路形成部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、流路形成部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。
【００３８】
また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５は、平面視において上述した連通板１５と略同じ大きさを有し、ノズルプレート２０を露出する第１露出開口部４５ａが設けられている。そして、このコンプライアンス基板４５が第１露出開口部４５ａによってノズルプレート２０を露出した状態で、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の液体噴射面２０ａ側の開口を封止している。すなわち、コンプライアンス基板４５がマニホールド１００の一部を画成している。
【００３９】
このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有するフィルム状の薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。本実施形態では、１つのマニホールド１００に対応して１つのコンプライアンス部４９が設けられている。すなわち、本実施形態では、マニホールド１００が２つ設けられているため、ノズルプレート２０を挟んで第２の方向Ｙの両側に２つのコンプライアンス部４９が設けられている。
【００４０】
このような構成のヘッドユニット２では、インクを噴射する際に、導入口４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路１２０からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター１３０に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター１３０と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル開口２１からインク滴が噴射される。
【００４１】
このようなヘッドユニット２を有する記録ヘッド１について詳細に説明する。図４は本実施形態に係る記録ヘッドの分解斜視図であり、図５は本実施形態に係る記録ヘッドの平面図であり、図６（ａ）は図５のＢ−Ｂ’線断面図、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は当該断面図の要部を拡大した断面図であり、図７は第２下流流路部材の平面図であり、図８は第１下流流路部材の平面図であり、図９はヘッド基板の平面図である。なお、図５は、シール部材２３０及び上流流路部材２１０の図示を省略している。
【００４２】
図４〜図９に示すように、記録ヘッド１は、４つのヘッドユニット２と、ヘッドユニット２を保持すると共にヘッドユニット２にインクを供給するホルダー部材を含む流路部材２００と、流路部材２００に保持されたヘッド基板３００と、可撓性配線基板の一例である配線基板１２１とを備えている。
【００４３】
流路部材２００は、上流流路部材２１０と、ホルダー部材の一例である下流流路部材２２０と、上流流路部材２１０と下流流路部材２２０との間に配置されるシール部材２３０とを具備する。
【００４４】
上流流路部材２１０は、インクの流路となる上流流路５００を有している。本実施形態では、上流流路部材２１０は、第１上流流路部材２１１と、第２上流流路部材２１２と、第３上流流路部材２１３とが第３の方向Ｚに積層されて構成されている。そして、これらの各部材には、第１上流流路５０１、第２上流流路５０２、第３上流流路５０３が設けられ、これらが連結することで上流流路５００が構成されている。
【００４５】
なお、上流流路部材２１０はこのような態様に限定されるものではなく、単一の部材であっても、２以上の複数の部材で構成されていてもよい。また、上流流路部材２１０を構成する複数の部材の積層方向も特に限定されず、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙであってもよい。
【００４６】
第１上流流路部材２１１は、下流流路部材２２０とは反対面側に、インク（液体）が保持されたインクタンクやインクカートリッジなどの液体保持手段に接続される接続部２１４を有する。本実施形態では、接続部２１４として針状に突出したものとした。なお、接続部２１４には、インクカートリッジなどの液体保持部が直接接続されてもよく、また、インクタンクなどの液体保持部がチューブ等の供給管などを介して接続されてもよい。
【００４７】
第１上流流路部材２１１には、第１上流流路５０１が設けられている。第１上流流路５０１は、接続部２１４の頂面に開口し、後述する第２上流流路５０２の位置に応じて、第３の方向Ｚに延びる流路や、第３の方向Ｚに直交する方向、すなわち第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙを含む面内に延びる流路等で構成されている。また、第１上流流路部材２１１の接続部２１４の周囲には、液体保持部を位置決めするためのガイド壁２１５が設けられている。
【００４８】
第２上流流路部材２１２は、第１上流流路部材２１１の接続部２１４とは反対面側に固定されて、第１上流流路５０１に連通する第２上流流路５０２を有する。また、第２上流流路５０２の下流側（第３上流流路部材２１３側）には、第２上流流路５０２よりも内径が広く拡幅された第１液体溜まり部５０２ａが設けられている。
【００４９】
第３上流流路部材２１３は、第２上流流路部材２１２の第１上流流路部材２１１とは反対側に設けられている。また、第３上流流路部材２１３には、第３上流流路５０３が設けられている。第３上流流路５０３の第２上流流路５０２側の開口部分は、第１液体溜まり部５０２ａに応じて拡幅された第２液体溜まり部５０３ａとなっている。第２液体溜まり部５０３ａの開口部分（第１液体溜まり部５０２ａと第２液体溜まり部５０３ａとの間）には、インクに含まれる気泡や異物を除去するためのフィルター２１６が設けられている。これにより、第２上流流路５０２（第１液体溜まり部５０２ａ）から供給されたインクは、フィルター２１６を介して第３上流流路５０３（第２液体溜まり部５０３ａ）に供給される。
【００５０】
第３上流流路５０３は、第２液体溜まり部５０３ａよりも下流側（第２上流流路とは反対側）で２つに分岐されており、第３上流流路５０３は第３上流流路部材２１３の下流流路部材２２０側の面に第１排出口５０４Ａ及び第２排出口５０４Ｂとして開口している。以下、第１排出口５０４Ａ及び第２排出口５０４Ｂを区別しない場合は排出口５０４と称する。
【００５１】
すなわち、１つの接続部２１４に対応する上流流路５００は、第１上流流路５０１、第２上流流路５０２及び第３上流流路５０３を有し、上流流路５００は、下流流路部材２２０側に２つの排出口５０４（第１排出口５０４Ａ及び第２排出口５０４Ｂ）として開口する。言い換えると、２つの排出口５０４（第１排出口５０４Ａ及び第２排出口５０４Ｂ）は、共通する流路に連通して設けられている。
【００５２】
また、第３上流流路部材２１３の下流流路部材２２０側には、下流流路部材２２０側に向かって突出する第３突起部２１７が設けられている。第３突起部２１７は、第３上流流路５０３毎に設けられており、第３突起部２１７の先端面に排出口５０４が開口して設けられている。
【００５３】
このような上流流路５００が設けられた第１上流流路部材２１１、第２上流流路部材２１２及び第３上流流路部材２１３は、例えば、接着剤や、溶着等によって一体的に積層されている。なお、第１上流流路部材２１１、第２上流流路部材２１２及び第３上流流路部材２１３をネジやクランプ等で固定することもできるが、第１上流流路５０１から第３上流流路５０３に至るまでの接続部分からインク（液体）が漏出するのを抑制するためにも、接着剤や溶着等で接合するのが好ましい。
【００５４】
本実施形態では、１つの上流流路部材２１０に４つの接続部２１４を設け、１つの上流流路部材２１０には４つの独立した上流流路５００が設けられている。そして、各上流流路５００には、４つのヘッドユニット２のそれぞれに対応してインクが供給される。一つの上流流路５００は２つに分岐し、後述する下流流路６００に連通してヘッドユニット２の２つの導入口４４のそれぞれに接続されている。
【００５５】
なお、本実施形態では、上流流路５００がフィルター２１６よりも下流（下流流路部材２２０側）で２つに分岐した構成を例示したが、特にこれに限定されず、フィルター２１６よりも下流側で上流流路５００が３つ以上に分岐されていてもよい。また、１つの上流流路５００がフィルター２１６よりも下流で分岐されていなくてもよい。
【００５６】
下流流路部材２２０は、上流流路部材２１０に接合され、上流流路５００に連通する下流流路６００を有するホルダー部材の一例である。本実施形態に係る下流流路部材２２０は、第１部材の一例である第１下流流路部材２４０と、第２部材の一例である第２下流流路部材２５０とから構成されている。請求項のホルダー部材のヘッドユニットを保持する一方とは、本実施形態では第３の方向Ｚにおける＋Ｚ側、すなわち液体噴射面２０ａ側である。また、一方とは反対の他方とは、本実施形態では、第３の方向Ｚにおける−Ｚ側、すなわちヘッド基板３００側である。以下、前記一方を下方、前記他方を上方とも称する。
【００５７】
下流流路部材２２０は、インクの流路となる下流流路６００を有する。本実施形態に係る下流流路６００は、形状の異なる２種の下流流路６００Ａ及び下流流路６００Ｂで構成されている。
【００５８】
第１下流流路部材２４０は、ほぼ平板状に形成された部材である。また、第２下流流路部材２５０は、上流流路部材２１０側の面に凹部として第１収容部２５１、上流流路部材２１０とは反対側の面に凹部として第２収容部２５２が設けられた部材である。
【００５９】
第１収容部２５１は、第１下流流路部材２４０が収容される程度の大きさとされている。また、第２収容部２５２は、４つのヘッドユニット２が収容される程度の大きさとされている。本実施形態に係る第２収容部２５２は、４つのヘッドユニット２を収容可能である。
【００６０】
第１下流流路部材２４０には、上流流路部材２１０側の面に、第１突起部２４１が複数個形成されている。各第１突起部２４１は、上流流路部材２１０に設けられた第３突起部２１７のうち、第１排出口５０４Ａが設けられた第３突起部２１７に対向して設けられている。本実施形態では、４つの第１突起部２４１が設けられている。
【００６１】
また、第１下流流路部材２４０には、第３の方向Ｚに貫通し、第１突起部２４１の頂面（上流流路部材２１０に対向する面）に開口した第１流路６０１が設けられている。第３突起部２１７と第１突起部２４１とは、シール部材２３０を介して接合され、第１排出口５０４Ａと第１流路６０１とが連通している。
【００６２】
また、第１下流流路部材２４０には、第３の方向Ｚに貫通した第２貫通孔２４２が複数個形成されている。各第２貫通孔２４２は、第２下流流路部材２５０に形成された第２突起部２５３が挿通される位置に形成されている。本実施形態では、４つの第２貫通孔２４２が設けられている。
【００６３】
さらに、第１下流流路部材２４０には、ヘッドユニット２に電気的に接続された配線基板１２１が挿通される第１挿通孔２４３が複数個形成されている。具体的には、各第１挿通孔２４３は、第３の方向Ｚに貫通し、第２下流流路部材２５０の第２挿通孔２５５と、ヘッド基板３００の第３挿通孔３０２とに連通するように形成されている。本実施形態では４つのヘッドユニット２に設けられた各配線基板１２１に対応して４つの第１挿通孔２４３が設けられている。
また、第１下流流路部材２４０には、ヘッド基板３００側に突出し、受け面を有する支持部２４５が設けられている。このような受け面に関する詳細な構成は後述する。
【００６４】
第２下流流路部材２５０には、第１収容部２５１の底面に、第２突起部２５３が複数個形成されている。各第２突起部２５３は、上流流路部材２１０に設けられた第３突起部２１７のうち第２排出口５０４Ｂが設けられた第３突起部２１７に対向して設けられている。本実施形態では、４つの第２突起部２５３が設けられている。また、第２下流流路部材２５０には、第３の方向Ｚに貫通し、第２突起部２５３の頂面及び第２収容部２５２の底面（ヘッドユニット２に対向した面）に開口した下流流路６００Ｂが設けられている。第３突起部２１７と第２突起部２５３とは、シール部材２３０を介して接合され、第２排出口５０４Ｂと下流流路６００Ｂとが連通している。
【００６５】
また、第２下流流路部材２５０には、第３の方向Ｚに貫通した第３流路６０３が複数個形成されている。各第３流路６０３は、第１収容部２５１及び第２収容部２５２の底面に開口している。本実施形態では、４つの第３流路６０３が設けられている。
【００６６】
第２下流流路部材２５０の第１収容部２５１の底面には、第３流路６０３に連続した溝部２５４が複数個形成されている。この溝部２５４は、第１収容部２５１に収容された第１下流流路部材２４０に封止されることで、第２流路６０２を構成する。すなわち、第２流路６０２は、溝部２５４と第１下流流路部材２４０の第２下流流路部材２５０側の面とで画成された流路である。なお、この第２流路６０２が請求項に記載する第１部材と第２部材との間に設けられた流路に相当する。
【００６７】
さらに、第２下流流路部材２５０には、ヘッドユニット２に電気的に接続された配線基板１２１が挿通される第２挿通孔２５５が複数個形成されている。具体的には、各第２挿通孔２５５は、第３の方向Ｚに貫通し、第１下流流路部材２４０の第１挿通孔２４３とヘッドユニット２の接続口４３に連通するように形成されている。本実施形態では４つのヘッドユニット２に設けられた各配線基板１２１に対応して４つの第２挿通孔２５５が設けられている。
【００６８】
下流流路６００Ａは、上述した第１流路６０１、第２流路６０２及び第３流路６０３が連通して形成されたものである。ここで、第２流路６０２は、第１下流流路部材２４０の一方面に形成された溝が第２下流流路部材２５０により封止されることで形成されている。このような第１下流流路部材２４０と第２下流流路部材２５０とを接合することで、第２流路６０２を下流流路部材２２０内に容易に形成することができる。
【００６９】
また、第２流路６０２は、水平方向に延在した流路の一例である。第２流路６０２が水平方向に延在しているとは、第２流路６０２の延在方向に、第１の方向Ｘ又は第２の方向Ｙの成分（ベクトル）が含まれていることをいう。第２流路６０２が水平方向に延在していることで、第３の方向Ｚにおける記録ヘッド１の高さを小型化することができる。仮に、第２流路６０２が水平方向に対して傾いていると、若干記録ヘッド１の高さを要してしまう。
【００７０】
ちなみに、第２流路６０２の延在方向とは、第２流路６０２内のインク（液体）が流れる方向のことである。したがって、第２流路６０２は、水平方向（第３の方向Ｚに直交する方向）に設けられているものも、第３の方向Ｚ及び水平方向（第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの面内方向）に交差して設けられているものも含む。本実施形態では、第１流路６０１及び第３流路６０３を第３の方向Ｚに沿って設け、第２流路６０２を水平方向（第２の方向Ｙ）に沿って設けるようにした。なお、第１流路６０１と第３流路６０３とは、第３の方向Ｚに交差する方向に設けられていてもよい。
【００７１】
もちろん、下流流路６００Ａは、これに限定されず、第１流路６０１、第２流路６０２、第３流路６０３以外の流路が存在してもよい。また、下流流路６００Ａは、第１流路６０１、第２流路６０２及び第３流路６０３から構成されず、一本の流路から構成されていてもよい。
【００７２】
下流流路６００Ｂは、上述したように、第２下流流路部材２５０を第３の方向Ｚに貫通した貫通孔として形成されている。もちろん、下流流路６００Ｂはこのような態様に限定されず、例えば、第３の方向Ｚに交差する方向に沿って形成されていてもよいし、下流流路６００Ａのように複数の流路を連通させて構成したものであってもよい。
【００７３】
このような下流流路６００Ａ及び下流流路６００Ｂは一つのヘッドユニット２に対して一つずつ形成されている。すなわち下流流路部材２２０には、下流流路６００Ａと下流流路６００Ｂの一組が計４つ設けられている。
【００７４】
下流流路６００Ａの両端の開口のうち、第１排出口５０４Ａが連通される第１流路６０１の開口を第１流入口６１０とし、第２収容部２５２に開口する第３流路６０３の開口を第１流出口６１１とする。
【００７５】
下流流路６００Ｂの両端の開口のうち、第２排出口５０４Ｂが連通される下流流路６００Ｂの開口を第２流入口６２０とし、第２収容部２５２に開口する下流流路６００Ｂの開口を第２流出口６２１とする。以降、下流流路６００Ａ及び下流流路６００Ｂを区別しない場合は、下流流路６００と称する。
【００７６】
下流流路部材２２０（ホルダー部材）は、ヘッドユニット２を下方の側で保持する。具体的には、下流流路部材２２０の第２収容部２５２には、複数のヘッドユニット２、本実施形態では、４個のヘッドユニット２が収容されている。１つのヘッドユニット２には、ノズル列が第２の方向Ｙに並んで形成されており（図１、図２参照）、記録ヘッド１には４個のヘッドユニット２が第２の方向Ｙに並設されている。以降、ヘッドユニット２の第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚは、記録ヘッド１の第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚとそれぞれ同じ方向を示す。
【００７７】
なお、請求項に記載する「ホルダー部材がヘッドユニット２を下方の側で保持する」とは、ホルダー部材の少なくとも一部（本実施形態では第３の方向Ｚにおいてホルダー部材のうちヘッドユニット２に対向した領域）よりも下方側にヘッドユニット２が配置され、直接又は間接的にホルダー部材に固定されていることをいう。
【００７８】
各ヘッドユニット２は、それぞれ導入口４４が２個設けられている。下流流路６００（下流流路６００Ａ及び下流流路６００Ｂ）の第１流出口６１１及び第２流出口６２１は、各導入口４４の開口する位置に合わせて下流流路部材２２０に設けられている。
【００７９】
ヘッドユニット２の各導入口４４は、第２収容部２５２の底面部に開口した下流流路６００の第１流出口６１１及び第２流出口６２１に連通するように位置合わせされている。ヘッドユニット２は、各導入口４４の周囲に設けられた接着剤２２７により第２収容部２５２に固定されている。このようにヘッドユニット２が第２収容部２５２に固定されることで、下流流路６００の第１流出口６１１及び第２流出口６２１と導入口４４とが連通し、ヘッドユニット２にインクが供給されるようになっている。
【００８０】
下流流路部材２２０（ホルダー部材）は、ヘッド基板３００が上方の側で載置される。具体的には、下流流路部材２２０の上流流路部材２１０側の面には、ヘッド基板３００が載置されている。ヘッド基板３００は、配線基板１２１が接続され、該配線基板１２１を介して記録ヘッド１の噴射動作等を制御する回路や抵抗などの電装部品が実装された部材である。
【００８１】
なお、請求項に記載する「上方の側にヘッド基板が載置される」とは、少なくとも、後述するホルダー部材に設けられた受け面にヘッド基板が載置されることをいい、受け面以外のホルダー部材の上方に臨む面にヘッド基板が載置されていてもよい。
【００８２】
ヘッド基板３００の上流流路部材２１０側の面には、配線基板１２１の第２端子列１２３が電気的に接続される第１端子（電極端子）３１１が複数個並設された第１端子列３１０が形成されている。本実施形態の第１端子３１１は、第１の方向Ｘに沿って複数個並設されて第１端子列３１０をなしている。本実施形態では、この第１端子列３１０が、配線基板１２１に電気的に接続される実装領域の一例となる。
【００８３】
また、ヘッド基板３００には、ヘッドユニット２に電気的に接続された配線基板１２１が挿通される第３挿通孔３０２が複数個形成されている。具体的には、各第３挿通孔３０２は、第３の方向Ｚに貫通し、第１下流流路部材２４０の第１挿通孔２４３に連通するように形成されている。本実施形態では４つのヘッドユニット２に設けられた各配線基板１２１に対応して４つの第３挿通孔３０２が設けられている。
【００８４】
さらに、ヘッド基板３００には、第３の方向Ｚに貫通した第３貫通孔３０１が設けられている。第３貫通孔３０１は、第１下流流路部材２４０の第１突起部２４１及び第２下流流路部材２５０の第２突起部２５３が挿通されるものである。本実施形態では、合計８つの第３貫通孔３０１が第１突起部２４１及び第２突起部２５３に対向するように設けられている。
【００８５】
なお、ヘッド基板３００に形成する各第３貫通孔３０１の形状は上述したような態様に限定されない。例えば、第１突起部２４１及び第２突起部２５３が挿通される共通の貫通孔を挿通孔としてもよい。すなわち、ヘッド基板３００は、下流流路部材２２０の下流流路６００と、上流流路部材２１０の上流流路５００とを接続する際の妨げとならないように挿通孔や切り欠き等が形成されていればよい。
【００８６】
ヘッド基板３００と上流流路部材２１０との間には、シール部材２３０が設けられている。シール部材２３０の材料としては、記録ヘッド１に用いられるインク等の液体に対して耐液体性を有し、且つ弾性変形可能な材料（弾性材料）、例えば、ゴムやエラストマー等を用いることができる。
【００８７】
シール部材２３０は、第３の方向Ｚに貫通した連通路２３２及び下流流路部材２２０側に突出した第４突起部２３１が形成された板状の部材である。本実施形態では、連通路２３２及び第４突起部２３１は、各上流流路５００及び下流流路６００に対応して８つ形成されている。
【００８８】
シール部材２３０の上流流路部材２１０側には、第３突起部２１７が挿入される環状の第１凹部２３３が設けられている。第１凹部２３３は、第４突起部２３１に対向する位置に設けられている。
【００８９】
第４突起部２３１は、下流流路部材２２０側に突出しており、下流流路部材２２０の第１突起部２４１及び第２突起部２５３に対向する位置に設けられている。第４突起部２３１の頂面（下流流路部材２２０に対向する面）には、第１突起部２４１及び第２突起部２５３が挿入される第２凹部２３４が設けられている。
【００９０】
連通路２３２は、シール部材２３０を第３の方向Ｚに貫通し、一端が第１凹部２３３に開口し、他端が第２凹部２３４に開口している。そして、第１凹部２３３に挿入された第３突起部２１７の先端面と、第２凹部２３４に挿入された第１突起部２４１及び第２突起部２５３の先端面との間で、第４突起部２３１が第３の方向Ｚに所定の圧力が印加された状態で保持されている。したがって、上流流路５００と下流流路６００とは連通路２３２を介して密封された状態で連通されている。
下流流路部材２２０の第２収容部２５２側には、カバーヘッド４００が取り付けられている。
【００９１】
カバーヘッド４００は、ヘッドユニット２が固定され、下流流路部材２２０に固定される部材であり、ノズル開口２１を露出する第２露出開口部４０１が設けられている。本実施形態では、第２露出開口部４０１は、ノズルプレート２０を露出する大きさ、つまり、コンプライアンス基板４５の第１露出開口部４５ａと略同じ開口を有する。
【００９２】
カバーヘッド４００は、コンプライアンス基板４５の連通板１５とは反対面側に接合されており、コンプライアンス部４９の流路（マニホールド１００）とは反対側の空間を封止する。このようにコンプライアンス部４９をカバーヘッド４００で覆うことにより、コンプライアンス部４９が紙等の被記録媒体が接触しても破壊されるのを抑制することができる。また、コンプライアンス部４９にインク（液体）が付着するのを抑制して、カバーヘッド４００の表面に付着したインク（液体）を例えばワイパーブレード等で払拭することができ、被記録媒体をカバーヘッド４００に付着したインク等で汚すのを抑制することができる。なお、特に図示していないが、カバーヘッド４００とコンプライアンス部４９との間の空間は、大気開放されている。もちろん、カバーヘッド４００は、ヘッドユニット２毎に独立して設けられていてもよい。
【００９３】
上述したように、ヘッドユニット２を保持した下流流路部材２２０、ヘッド基板３００、シール部材２３０、上流流路部材２１０の順に積層されて記録ヘッド１が構成されている。すなわち、上流流路部材２１０と下流流路部材２２０とは、ヘッド基板３００及びシール部材２３０を間に挟んで接合されている。
【００９４】
なお、下流流路部材２２０が上流流路部材２１０に接合されるとは、上流流路部材２１０と下流流路部材２２０とが直接的に接触することの他に、上流流路部材２１０と下流流路部材２２０との間に他の部品が介在し、間接的に組み付けられる場合も含む。
【００９５】
特に図示しないが、上流流路部材２１０と下流流路部材２２０とを接合すると、それらの部材の間には、ヘッド基板３００及びシール部材２３０を収容可能な空間が形成される。そして、下流流路部材２２０の上流流路部材２１０側の面に載置されたヘッド基板３００、該ヘッド基板３００の上流流路部材２１０側の面に載置されたシール部材２３０が当該空間に収容されている。
【００９６】
また、ヘッド基板３００には、第２の方向Ｙの両端部側にコネクター３２０が設けられている。コネクター３２０はヘッド基板３００に設けられた回路等に接続されており、図示しない外部配線が接続される。このコネクター３２０は、第２下流流路部材２５０の上流流路部材２１０側に突出した壁部２５６を一部切り欠いたコネクター接続口２５７から外部に露出している。
【００９７】
また、各第１挿通孔２４３、第２挿通孔２５５、第３挿通孔３０２が連通して、下流流路部材２２０（ホルダー部材）の上方と下方とに開口した一つの挿通孔を構成している。ヘッドユニット２に接続された配線基板１２１は、そのような挿通孔を挿通し、第３挿通孔３０２を挿通した一端部がヘッド基板３００の第１端子列３１０側に折り曲げられている。
【００９８】
そして、ヘッド基板３００に設けられた第１端子列３１０は、配線基板１２１に設けられた第２端子列１２３に電気的に接続されている。すなわち、各第１端子３１１と各第２端子１２２が電気的に接続されている。これらの第１端子３１１及び第２端子１２２の接続態様に特に限定はないが、例えば、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）等を介在させて圧着することで電気的な接続を図ることができる。
【００９９】
このように、配線基板１２１を屈曲してヘッド基板３００に電気的に接続することで、配線基板１２１の第３の方向Ｚの高さを小さくすることができ、記録ヘッド１の第３の方向Ｚを小型化することができる。
【０１００】
また、上述したように記録ヘッド１では、第１下流流路部材２４０に設けられた第１突起部２４１は、ヘッド基板３００の第３貫通孔３０１を挿通し、第１流路６０１がシール部材２３０の連通路３２３を介して第１排出口５０４Ａに連通している。これにより、上流流路５００、第１排出口５０４Ａ、下流流路６００Ａからなる一連の流路が形成されている。
【０１０１】
同様に、第２下流流路部材２５０に設けられた第２突起部２５３は、第１下流流路部材２４０に設けられた第２貫通孔２４２及びヘッド基板３００の第３貫通孔３０１を挿通し、下流流路６００Ｂがシール部材２３０の連通路３２３を介して第２排出口５０４Ｂに連通している。これにより、上流流路５００、第２排出口５０４Ｂ、下流流路６００Ｂからなる一連の流路が形成されている。
【０１０２】
このような構成の記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、接続部２１４から供給されたインクを、上流流路５００及び下流流路６００を介してヘッドユニット２に供給する。そして、外部からの制御信号がヘッド基板３００に送信され、上述したように、該制御信号にしたがってヘッドユニット２によりインクが噴射される。
【０１０３】
ここで、配線基板１２１をヘッド基板３００に実装した実装領域の一例である第１端子列３１０と、ホルダー部材の一例である下流流路部材２２０に設けられた受け面とについて詳細に説明する。図１０は上流流路部材２１０側から第３の方向Ｚに沿って見たヘッド基板３００の要部を拡大した平面図であり、図１１は図１０のＣ−Ｃ’線断面図である。
【０１０４】
上述したように、本実施形態に係るホルダー部材の一例である下流流路部材２２０は２つの部材である第１下流流路部材２４０及び第２下流流路部材２５０を備えている。このうち第１下流流路部材２４０の上方の側には、ヘッド基板３００に向けて選択的に突出し、ヘッド基板３００を面で支持する受け面２４６が設けられている。本実施形態では、平板状の第１下流流路部材２４０のヘッド基板３００側の上面２４７に、第３の方向Ｚにおいてヘッド基板３００側に突出した支持部２４５を設け、該支持部２４５のヘッド基板３００を面で支持する頂面を受け面２４６としてある。なお、第２下流流路部材２５０の第１収容部２５１以外のヘッド基板３００側に面した上面２５８は、第１下流流路部材２４０の上面２４７とほぼ面一となっている。
【０１０５】
受け面２４６は、ヘッド基板３００の実装領域である第１端子列３１０に対応して選択的に突出し、かつ、受け面２４６の領域、すなわち受け面２４６の表面全体に第１端子列３１０が含まれている。
【０１０６】
ヘッド基板３００のうち、実装領域である第１端子列３１０が設けられた部分を領域Ｒとする。すなわち領域Ｒは、ヘッド基板３００の第１端子列３１０に対向する部分となる。したがって、受け面２４６が第１端子列３１０に対応して選択的に突出し、受け面２４６の領域Ｒに第１端子列３１０が含まれるとは、図１１に示す平面視において受け面２４６の内側に領域Ｒが含まれることをいう。
【０１０７】
本実施形態では、受け面２４６は平面状に形成され、ヘッド基板３００の受け面２４６に載置される領域Ｒの表面（受け面２４６側の表面）も平面状に形成されている。なお、受け面２４６は平面状に形成され、かつ液体噴射面２０ａに水平である必要はない。受け面２４６は、領域Ｒの表面と面接触するように形成されていればよい。
【０１０８】
このような支持部２４５及び受け面２４６は、第１下流流路部材２４０に、第１端子列３１０の数に合わせて合計４つ形成され、各受け面２４６が面一となるように形成されている。
【０１０９】
このような支持部２４５に設けられた受け面２４６は、ヘッド基板３００のうち第１端子列３１０が設けられた領域Ｒを第１端子列３１０とは反対側から支持することになる。一方、第１端子列３１０に第２端子列１２３が接合される際には、ヒートツール等の工具により、上流流路部材２１０側からヘッド基板３００の第１端子列３１０に力がかかる。
【０１１０】
しかしながら、本実施形態に係る記録ヘッド１によれば、第１端子列３１０が設けられたヘッド基板３００の領域Ｒは、その全面が受け面２４６により支持されているため、当該工具による押圧によって撓んだり、屈曲することが抑制される。したがって、第１端子列３１０を平坦に保つことができ、第２端子列１２３との接続を隙間なく良好なものとすることができる。
【０１１１】
そして、受け面２４６は、ヘッド基板３００の全体ではなく、ヘッド基板３００の領域Ｒに対向して選択的に突出している。これにより、荷重が掛かるヘッド基板３００の領域Ｒを保持することになるので、ヘッド基板３００の撓みをより確実に抑制し、第１端子列３１０と第２端子列１２３との接続をより確実に隙間なく行うことができる。
【０１１２】
ここで、下流流路６００の両端の開口である第１流入口６１０及び第１流出口６１１との配置について説明する。
ヘッドユニット２には、二つの導入口４４が設けられている。２つの導入口４４のそれぞれを導入口４４ａ、導入口４４ｂとも称する。一方の導入口４４ｂは、下流流路６００Ｂの第２流出口６２１に接続され、そのまま第３の方向Ｚに沿って第２流入口６２０が上流流路５００に接続されている（図６参照）。すなわち、導入口４４ｂは、平面視においてヘッド基板３００上で折り曲げられた配線基板１２１やこれに接続される第１端子列３１０に重なっていない。
【０１１３】
しかしながら、他方の導入口４４ａは、平面視において、ヘッド基板３００上で折り曲げられた配線基板１２１やこれに接続される第１端子列３１０（実装領域）に重なっている。一方で、下流流路６００Ａに供給されるインクの入口となる第１流入口６１０は、平面視において配線基板１２１やこれに接続される第１端子列３１０とは重なっていない。
【０１１４】
このような第１端子列３１０とは平面で重ならない第１流入口６１０、第１流路６０１及び第２流路６０２を介して第３流路６０３及び導入口４４ｂが接続されている。すなわち、導入口４４ｂやこれに接続される第３流路６０３が配線基板１２１及び第１端子列３１０に重なっていたとしても、これらを避けてインクをヘッドユニット２に導入する流路を形成することができる。
【０１１５】
仮に、導入口４４ａに接続された第３流路６０３を第３の方向Ｚに沿って設け、上流流路５００に接続する場合、配線基板１２１及び第１端子列３１０に重なるため、配線基板１２１、第１端子列３１０及びヘッド基板３００の領域Ｒを一部切り欠いたり、分割するなどして、第３流路６０３と上流流路５００との接続を阻害しないようにしなければならない。この結果、受け面２４６は、領域Ｒ全体を支えることができず、ヒートツール等の工具による押圧でヘッド基板３００の一部が撓み、第１端子列３１０と第２端子列１２３との接続不良を起こす虞がある。
【０１１６】
しかしながら、本実施形態に係る記録ヘッド１では、配線基板１２１、第１端子列３１０及びヘッド基板３００の領域Ｒを分割等する必要がない。これにより、受け面２４６は領域Ｒ全体を保持し、配線基板１２１を一体的に第１端子列３１０に電気的に接続することができるので、実装工程が簡略化され、かつ、配線基板１２１の第２端子列１２３とヘッド基板３００の第１端子列３１０との接続をより確実に行うことができ、接続の信頼性を向上することができる。
【０１１７】
また、本実施形態に係る記録ヘッド１によれば、導入口４４ａを第１端子列３１０と重なる位置に配置することができるため、導入口４４ａを第１端子列３１０とは重ならない位置に配置したヘッドユニットよりも、ヘッドユニット２の大きさの増大を抑制し、小型化を図ることができる。
【０１１８】
なお、導入口４４ａが平面視にて第１端子列３１０と重ならないように、例えば同図における第２の方向Ｙの右に寄せて配置してもよい。この場合、導入口４４ａを配線基板１２１から遠ざけることになり、ヘッドユニット２の第２の方向Ｙにおける幅が若干大きくなってしまう。しかしながら、導入口４４ａと第１端子列３１０が重ならないため、配線基板１２１、第１端子列３１０及びヘッド基板３００の領域Ｒを分割等する必要がなく、受け面２４６でヘッド基板３００の領域Ｒ全体を保持することができる。
【０１１９】
〈実施形態２〉
実施形態１に係る記録ヘッド１では、受け面２４６は単一の部材である第１下流流路部材２４０に設けられていたが、このような態様に限定されず、複数部材に亘って受け面が設けられていてもよい。
【０１２０】
図１２は上流流路部材２１０側から第３の方向Ｚに沿って見たヘッド基板３００の要部を拡大した平面図であり、図１３は図１２のＤ−Ｄ’線断面図である。なお、実施形態１と同一のものには同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１２１】
図示するように、本実施形態に係るホルダー部材である下流流路部材２２０Ａは、第１下流流路部材２４０Ａ及び第２下流流路部材２５０Ａとを備えている。第２下流流路部材２５０Ａは、実施形態１に係る第２下流流路部材２５０に第１収容部２５１以外の構成は同じであり、ヘッド基板３００に対向する上面２５８Ａは平坦に形成されている。この第２下流流路部材２５０Ａの上面２５８Ａには、第２流路６０２及び第３流路６０３の近傍を除き、ヘッド基板３００の領域Ｒに対向する位置に選択的に突出した支持部２５９が形成されている。
【０１２２】
すなわち、第１下流流路部材２４０Ａの平面視において、第１下流流路部材２４０Ａの第１端子列３１０に対向した一部が除去されて第２下流流路部材２５０Ａ、溝部２５４及び第３流路６０３が露出している。支持部２５９としては、二つに分断されており、これらの二つの支持部２５９のヘッド基板３００に臨む頂面が受け面２５９ａとなっている。
【０１２３】
さらに、第２下流流路部材２５０Ａの上面２５８Ａ上には、二つの支持部２５９の間に、溝部２５４及び第３流路６０３を封止する第１下流流路部材２４０Ａが設けられている。第１下流流路部材２４０Ａが設けられることで、溝部２５４が封止されて第２流路６０２が形成され、第３流路６０３及び第２流路６０２が第１流路６０１に連通して下流流路６００Ａが形成されている。
【０１２４】
この第１下流流路部材２４０Ａのヘッド基板３００側に臨む頂面が受け面２４６となっている。第１下流流路部材２４０Ａの受け面２４６及び第２下流流路部材２５０Ａの受け面２５９ａとは、面一となっており、ヘッド基板３００の領域Ｒの全体を保持するように形成されている。
【０１２５】
このように、第２下流流路部材２５０Ａのみでは、第２流路６０２を形成する構造上、領域Ｒの全面を保持する受け面を形成できない場合であっても、第１下流流路部材２４０Ａ及び第２下流流路部材２５０Ａにより領域Ｒの全面を保持する受け面２５９ａ及び受け面２４６を形成することができる。
【０１２６】
そして、複数の部材の他方（上方）の側に亘って受け面が形成された本実施形態に係る記録ヘッドにおいても、実施形態１と同様に、第１端子列３１０が設けられたヘッド基板３００の領域Ｒは、その全面が受け面２４６及び受け面２５９ａにより支持されているため、ヒートツール等の工具による押圧によって撓んだり、屈曲することが抑制される。したがって、第１端子列３１０を平坦に保つことができ、第２端子列１２３との接続を隙間なく良好なものとすることができる。
【０１２７】
そして、受け面２４６及び受け面２５９ａは、ヘッド基板３００の全体ではなく、ヘッド基板３００の領域Ｒに対向して選択的に突出している。これにより、荷重が掛かるヘッド基板３００の領域Ｒを保持することになるので、ヘッド基板３００の撓みをより確実に抑制し、第１端子列３１０と第２端子列１２３との接続をより確実に隙間なく行うことができる。
【０１２８】
〈実施形態３〉
実施形態２に係る記録ヘッド１では、第２流路６０２を形成する第１下流流路部材２４０Ａに受け面２４６を設けたが、このような態様に限定されず、第１下流流路部材２４０Ａ上に他の部材を設け、該部材に受け面を設けてもよい。
【０１２９】
図１４は上流流路部材２１０側から第３の方向Ｚに沿って見たヘッド基板３００の要部を拡大した平面図であり、図１５は図１４のＥ−Ｅ’線断面図である。なお、実施形態１及び実施形態２と同一のものには同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１３０】
図示するように、本実施形態に係るホルダー部材である下流流路部材２２０Ｂは、第１下流流路部材２４０Ｂ及び第２下流流路部材２５０Ａとを備えている。
【０１３１】
第２下流流路部材２５０Ａの上面２５８Ａ上には、二つの支持部２５９の間に、溝部２５４及び第３流路６０３を封止する第１下流流路部材２４０Ｂが設けられている。第１下流流路部材２４０Ｂが設けられることで、溝部２５４が封止されて第２流路６０２が形成され、第３流路６０３及び第２流路６０２が第１流路６０１に連通して下流流路６００Ａが形成されている。
【０１３２】
第１下流流路部材２４０Ｂのヘッド基板３００側に臨む頂面２４８は、ヘッド基板３００には接触しておらず、第２下流流路部材２５０Ａの受け面２５９ａよりも上面２５８Ａ側に位置している。
【０１３３】
この頂面２４８上には、充填部材２７０が設けられている。充填部材２７０は、ヘッド基板３００に臨む頂面が受け面２７１としてある。すなわち充填部材２７０は、ヘッド基板３００と第１下流流路部材２４０Ｂの頂面２４８との間において、受け面２７１が受け面２５９ａと面一となるように形成されている。このような充填部材２７０としては、例えば、接着剤やポリイミドテープなどを挙げることができる。すなわち、第１下流流路部材２４０Ｂ（第１部材）については、上方の側に設けられ、ヘッド基板３００側に設けられた充填部材２７０によって受け面２７１が構成されている。
【０１３４】
上述した第１下流流路部材２４０Ｂ上に設けられた充填部材２７０の受け面２７１及び第２下流流路部材２５０Ａの受け面２５９ａとは、面一となっており、ヘッド基板３００の領域Ｒの全体を保持するように形成されている。
【０１３５】
このように、第２下流流路部材２５０Ａのみでは、第２流路６０２を形成する構造上、領域Ｒの全面を保持する受け面を形成できない場合であっても、第１下流流路部材２４０Ｂ、第２下流流路部材２５０Ａ及び充填部材２７０により領域Ｒの全面を保持する受け面２５９ａ及び受け面２７１を形成することができる。
【０１３６】
そして、複数の部材の一例として第１下流流路部材２４０Ｂ及び第２下流流路部材２５０Ａとからホルダー部材である下流流路部材２２０を設けた場合において、受け面はこれらの部材にのみ設ける必要はない。すなわち、第１下流流路部材２４０Ｂ及び第２下流流路部材２５０Ａとは別に設けた充填部材２７０の他方（上方）の側に受け面の一部を形成してもよい。
【０１３７】
実施形態１及び実施形態２と同様に、本実施形態に係る記録ヘッドにおいても、第１端子列３１０が設けられたヘッド基板３００の領域Ｒは、その全面が受け面２７１及び受け面２５９ａにより支持されているため、ヒートツール等の工具による押圧によって撓んだり、屈曲することが抑制される。したがって、第１端子列３１０を平坦に保つことができ、第２端子列１２３との接続を隙間なく良好なものとすることができる。
【０１３８】
そして、受け面２７１及び受け面２５９ａは、ヘッド基板３００の全体ではなく、ヘッド基板３００の領域Ｒに対向して選択的に突出している。これにより、荷重が掛かるヘッド基板３００の領域Ｒを保持することになるので、ヘッド基板３００の撓みをより確実に抑制し、第１端子列３１０と第２端子列１２３との接続をより確実に隙間なく行うことができる。
【０１３９】
なお、本実施形態では、充填部材２７０は第１下流流路部材２４０Ｂに設けられていたが、これには限定されず、第２下流流路部材２５０Ａに設けてもよい。すなわち、第１下流流路部材２４０Ｂのヘッド基板３００側の頂面を受け面とし、第２下流流路部材２５０Ａのヘッド基板３００側の頂面をヘッド基板３００には接触させない。そして、第２下流流路部材２５０Ａのヘッド基板３００側の頂面に、充填部材２７０を設けて受け面２７１を形成する。この場合、請求項に記載する第１部材は第２下流流路部材２５０Ａが該当し、第２部材は第１下流流路部材２４０Ｂが該当する。
【０１４０】
〈他の実施形態〉
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
例えば、実施形態１に係る記録ヘッド１は、ホルダー部材の一例である下流流路部材２２０のみならず、上流流路部材２１０を更に備えて流路部材２００を有していたが、このような態様に限定されない。例えば、上流流路部材２１０を備えず、下流流路部材２２０のみを備える記録ヘッドであってもよいし、上流流路部材２１０及び下流流路部材２２０以外の流路を構成する部材を備えていてもよい。
【０１４１】
また、ホルダー部材の一例である下流流路部材２２０は、第１部材の一例として第１下流流路部材２４０及び第２部材の一例として第２下流流路部材２５０とを備えていたが、このような態様に限定されない。例えば、ホルダー部材は一体的な部材から構成されていてもよいし、３つ以上の部材から構成されていてもよい。
【０１４２】
４つのヘッドユニット２に共通して１つのヘッド基板３００を設けたが、このような態様に限定されない。例えば、１つのヘッドユニット２毎に複数のヘッド基板３００を設けてもよい。
【０１４３】
圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電アクチュエーター１３０を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。
【０１４４】
また、実施形態１の記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１６は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【０１４５】
インクジェット式記録装置Ｉにおいて、記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ９が着脱可能に設けられ、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に沿って軸方向（主走査方向）に移動可能に設けられている。
【０１４６】
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により主走査方向とは直交する副走査方向に搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
【０１４７】
なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
【０１４８】
また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるカートリッジ９がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。
【０１４９】
さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。
【符号の説明】
【０１５０】
Ｉ  インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、  １  記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、  ２  ヘッドユニット、  ２０  ノズルプレート、  ２０ａ  液体噴射面、  ２１  ノズル開口、  ４４  導入口、  １００  マニホールド、  １２０  駆動回路、  １２１  配線基板（可撓性配線基板）、  １３０  圧電アクチュエーター、  ２００  流路部材、  ２１０  上流流路部材、  ２２０  下流流路部材、  ２３０  シール部材、  ２４０  第１下流流路部材（第１部材）、  ２５０  第２下流流路部材（第２部材）、  ２４６、２５９ａ、２７１  受け面、  ３００  ヘッド基板、  ３１０  第１端子列（実装領域）、  ５００  上流流路、  ６００  下流流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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