(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板に搭載された厚さが異なる複数のＩＣを、ＩＣの耐荷重値を超過させず、同時に一つの放熱器に装着することが可能でな放熱器および放熱器実装構造体を提供する。【解決手段】放熱部１１を有し、前記放熱部は発熱体と当接する平面部１３を有する突起平面部１２を有し、前記平面部はザグリ部１４を有し、前記突起平面部の周辺部は溝部１５を有し、前記溝部は前記放熱部を貫通する貫通穴１６を有する、放熱器１０である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱部を有し、前記放熱部は発熱体と当接する平面部を有する突起平面部を有し、前記平面部はザグリ部を有し、前記突起平面部の周辺部は溝部を有し、前記溝部は前記放熱部を貫通する貫通穴を有する、放熱器。
【請求項２】
前記放熱部は、一つ以上の前記突起平面部を有する、請求項１記載の放熱器。
【請求項３】
前記放熱部は、複数の前記突起平面部を有し、前記突起平面部の各々の厚さは任意である、請求項１または２記載の放熱器。
【請求項４】
前記放熱部は、複数の前記突起平面部を有し、前記突起平面部の各々の厚さは同じである、請求項１から３の内の１項記載の放熱器。
【請求項５】
前記平面部は、一つ以上のザグリ部を有する、請求項１から４の内の１項記載の放熱器。
【請求項６】
前記貫通穴は、前記溝部の角部に設けられた、請求項１から５の内の１項記載の放熱器。
【請求項７】
放熱部を有し、前記放熱部は発熱体と当接する平面部を有する突起平面部を有し、前記平面部はザグリ部を有し、前記突起平面部の周辺部は溝部を有し、前記溝部は前記放熱部を貫通する貫通穴を有する、放熱器と、
前記突起平面部に対向する発熱体を実装したプリント基板と、
前記突起平面部と前記発熱体とに挟まれた伝熱性ペーストと、を有する放熱器実装構造体。
【請求項８】
前記放熱部は、一つ以上の前記突起平面部を有する、請求項７記載の放熱器実装構造体。
【請求項９】
前記放熱部は、複数の前記突起平面部を有し、前記突起平面部の各々の厚さは同じである、請求項７または８記載の放熱器実装構造体。
【請求項１０】
前記伝熱性ペーストは、前記貫通穴に及ぶ、請求項７から９の内の１項記載の放熱器実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱器に関し、特に発熱体である電子部品の表面に伝熱性ペーストを介して接し、電子部品の熱を放散するための放熱器に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報機器や通信機器などの電子機器においては、処理速度の向上を目的として高速動作が可能なＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ、中央演算処理装置）などのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、半導体集積回路）の開発が進められている。これに伴いＩＣの発熱量が増大する傾向にある。そのため、温度上昇によるＩＣの故障や誤動作等を防止するために、発熱体であるＩＣに直接的に放熱器（ヒートシンクとも云う）を装着して熱を放散することが行われている。
【０００３】
このような放熱器をＩＣに直接的に装着する場合、ＩＣと放熱器の相互間の当接面の表面粗さによる隙間に起因する放熱性の劣化を防止する必要がある。そのため、両者の当接面に熱伝達率が高い半流動体状の物質（以下、伝熱性ペーストという）を塗布した上で、両者を密着させることにより隙間を埋め、放熱効率を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３３５７９５号公報
【特許文献２】特開２００２−２８９７５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリント基板に搭載された複数のＩＣを同時に放熱器に装着させる場合、各々のＩＣの厚さが異なるため、最大の厚さのＩＣに放熱器が装着できるように隙間を設計する。そのため、他のＩＣと放熱器との隙間は大きく設けられることになる。すなわち、ＩＣと放熱器とを接着させる伝熱性ペーストには、異なる厚さが求められることになる。
【０００６】
伝熱性ペーストを塗布する方法として、特許文献１に開示された伝熱性ペーストを塗布ローラに転写し塗布する方法がある。しかしながら、この方法では、塗布厚を均一化できる一方で、異なる塗布厚を必要とする場合に対応することは困難であった。
【０００７】
また、特許文献２には、ＩＣと当接する放熱器の平面部に溝を設けることで、伝熱性ペーストを平面部に均一に広げる。さらに、平面部の外縁を円形あるいは斜目直線に縁取りすることで、平面部の外周にはみ出した伝熱性ペーストがＩＣのリード部に付着しにくくする構造が開示されている。しかしながら、この方法では、伝熱性ペーストを平面部に広げやすくするために、低粘度で流動性が高い伝熱性ペーストを使用する必要がある。そのため、異なる塗布厚を必要とする場合、厚い塗布厚に対応することは困難であった。
【０００８】
また、厚い塗布厚に対応するために、流動性を抑制したシリコン素材の伝熱性シートが使用される場合がある。しかしながら、この方法では、ＩＣと放熱器との隙間の小さい部分では、伝熱性シートの潰し量が大きくなり、ＩＣの耐荷重値を超過する場合があった。
【０００９】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高粘度の伝熱性ペーストを使用し易くすることで、厚さの異なる複数のＩＣを一つの放熱器に装着可能とする放熱器および放熱器実装構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による放熱器は、放熱部を有し、前記放熱部は発熱体と当接する平面部を有する突起平面部を有し、前記平面部はザグリ部を有し、前記突起平面部の周辺部は溝部を有し、前記溝部は前記放熱部を貫通する貫通穴を有する。
【００１１】
本発明による放熱器実装構造体は、放熱部を有し、前記放熱部は発熱体と当接する平面部を有する突起平面部を有し、前記平面部はザグリ部を有し、前記突起平面部の周辺部は溝部を有し、前記溝部は前記放熱部を貫通する貫通穴を有する、放熱器と、前記突起平面部に対向する発熱体を実装したプリント基板と、前記突起平面部と前記発熱体とに挟まれた伝熱性ペーストとを有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、高粘度の伝熱性ペーストが使用し易くなることで、厚さの異なる複数のＩＣを一つの放熱器に装着可能とする放熱器および放熱器実装構造体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態の放熱器の構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の放熱器実装構造体の構造を示す斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の放熱器実装構造体の構造を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の放熱器の突起平面部の構造を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の放熱器の突起平面部の構造を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態を、図１を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態の放熱器の構造を示す斜視図である。本実施形態の放熱器１０は、放熱部１１を有し、前記放熱部１１は発熱体と当接する平面部１３を有する突起平面部１２を有し、前記平面部１３はザグリ部１４を有し、前記突起平面部１２の周辺部は溝部１５を有し、前記溝部１５は前記放熱部１１を貫通する貫通穴１６を有する。
【００１５】
本実施形態によれば、高粘度の伝熱性ペーストが使用し易くなることで、厚さの異なる複数のＩＣを一つの放熱器に装着可能とする放熱器が提供される。
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態を、図を用いて説明する。図２は、本実施形態の放熱器実装構造体の構造を示す斜視図である。また、図３は、本実施形態の放熱器実装構造体の構造を示す断面図である。本実施形態の放熱器実装構造体１は、放熱器１０と、発熱体であるＩＣ１９を実装したプリント基板１８と、プリント基板１８を放熱器１０に取付ける取付け柱１７と、伝熱性ペースト２０とを有する。
【００１６】
放熱器１０は、ＩＣ１９に対向した突起平面部１２を有する。突起平面部１２はＩＣ１９ごとに設けられるため、ＩＣ１９の数に対応して一つ以上とすることができる。また、突起平面部１２は、ＩＣ１９の厚さに対応して、各々が任意の異なる厚さとすることができる。また、突起平面部１２は、ＩＣ１９の厚さに対応しないで、各々が同じ厚さとすることもできる。また、突起平面部１２の平面形状は、ＩＣ１９の平面形状に合わせて、例えば、四辺形とすることができるが、これには限定されない。
【００１７】
放熱器１０はまた、放熱部１１を有する。放熱部１１は、図３に示すように、放熱を促進するフィン構造とすることができる。放熱部１１はまた、冷媒用パイプを設け、パイプ中を流れる水などの冷媒によって冷却する構造とすることもできる。
【００１８】
図４は、本実施形態の放熱器の突起平面部の構造を示す斜視図である。また、図５は、本実施形態の放熱器の突起平面部の構造を示す平面図である。
【００１９】
放熱器１０は、放熱部１１を有し、放熱部１１は、発熱体であるＩＣ１９と当接する平面部１３を有する突起平面部１２を有する。さらに、平面部１３はザグリ部１４を有する。さらに、突起平面部１２の周辺部は、溝部１５を有する。さらに、溝部１５は、放熱部１１を貫通する貫通穴１６を有する。
【００２０】
ザグリ部１４は、一つ以上とすることができる。ザグリ部１４の形状は、円形とすることができる。また、円形の他にも、楕円形、多辺形とすることができる。また、貫通穴１６は、溝部１５の角部に設けることができる。また、角部の他にも、溝部１５の直線部分にも設けることができる。
【００２１】
次に、上記の構成からなる放熱器実装構造体１の製造方法について説明する。
【００２２】
図２および図３において、放熱器１０を作業台に置き、放熱器１０の突起平面部１２に設けられたザグリ部１４ごとに、伝熱性ペーストを適量塗布する。ザグリ部１４が設けられていることで、作業者は、伝熱性ペーストを塗布する位置を容易に認識することができ、塗布量の制御に注力することができる。また、複数のザグリ部１４を設けることによって、平面部１３上に引き伸ばされる伝熱性ペースト２０の厚さを均一化しやすくすることができる。またこのとき、伝熱性ペースト２０としては、高粘度で流動性の低い伝熱性ペーストを使用することができる。
【００２３】
次に、ＩＣ１９が実装されたプリント基板１８を、放熱部１１に設けられた取付け柱１７に固定する。これにより、図３に示す様に、伝熱性ペースト２０が突起平面部１２の平面部１３の全面に広がり、ＩＣ１９と隙間無く密着する。また、平面部１３の周辺からはみ出した伝熱性ペースト２０は、溝部１５に吸収されるため、突起平面部１２の外に漏れ出すことを防ぐことができる。さらに、貫通穴１６を通して、溝部１５にはみ出した伝熱性ペースト２０の存在を外側から確認することによって、平面部１３の全面に亘って伝熱性ペースト２０が塗布されていることを、間接的に確認することができる。
【００２４】
以上のように、本実施形態の放熱器実装構造体１によれば、高粘度の伝熱性ペーストを使用することができる。このため、突起平面部１２とＩＣとの間の伝熱性ペーストの厚さを任意に設定することが容易となる。よって、厚さの異なる複数のＩＣチップを実装したプリント基板に一つの放熱器を装着させる場合でも、各ＩＣチップに対向した突起平面部ごとに、伝熱性ペーストを適切な厚さに制御して接着させることができる。
【００２５】
すなわち、本実施形態によれば、高粘度の伝熱性ペーストが使用し易くなることで、厚さの異なる複数のＩＣを一つの放熱器に装着可能とする放熱器および放熱器実装構造体が提供される。
【００２６】
本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
【００２７】
また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
【００２８】
付記
（付記１）
放熱部を有し、前記放熱部は発熱体と当接する平面部を有する突起平面部を有し、前記平面部はザグリ部を有し、前記突起平面部の周辺部は溝部を有し、前記溝部は前記放熱部を貫通する貫通穴を有する、放熱器。
（付記２）
前記放熱部は、一つ以上の前記突起平面部を有する、付記１記載の放熱器。
（付記３）
前記放熱部は、複数の前記突起平面部を有し、前記突起平面部の各々の厚さは任意である、付記１または２記載の放熱器。
（付記４）
前記放熱部は、複数の前記突起平面部を有し、前記突起平面部の各々の厚さは同じである、付記１から３の内の１項記載の放熱器。
（付記５）
前記平面部は、一つ以上のザグリ部を有する、付記１から４の内の１項記載の放熱器。
（付記６）
前記貫通穴は、前記溝部の角部に設けられた、付記１から５の内の１項記載の放熱器。
（付記７）
放熱部を有し、前記放熱部は発熱体と当接する平面部を有する突起平面部を有し、前記平面部はザグリ部を有し、前記突起平面部の周辺部は溝部を有し、前記溝部は前記放熱部を貫通する貫通穴を有する、放熱器と、
前記突起平面部に対向する発熱体を実装したプリント基板と、
前記突起平面部と前記発熱体とに挟まれた伝熱性ペーストと、を有する放熱器実装構造体。
（付記８）
前記放熱部は、一つ以上の前記突起平面部を有する、付記７記載の放熱器実装構造体。
（付記９）
前記放熱部は、複数の前記突起平面部を有し、前記突起平面部の各々の厚さは任意である、付記７または８記載の放熱器実装構造体。
（付記１０）
前記放熱部は、複数の前記突起平面部を有し、前記突起平面部の各々の厚さは同じである、付記７から９の内の１項記載の放熱器実装構造体。
（付記１１）
前記平面部は、一つ以上のザグリ部を有する、付記７から１０の内の１項記載の放熱器実装構造体。
（付記１２）
前記貫通穴は、前記溝部の角部に設けられた、付記７から１１の内の１項記載の放熱器実装構造体。
（付記１３）
前記プリント基板は、一つ以上の前記発熱体を有する、付記７から１２の内の１項記載の放熱器実装構造体。
（付記１４）
前記発熱体は、ＩＣである、付記７から１３の内の１項記載の放熱器実装構造体。
（付記１５）
前記伝熱性ペーストは、前記溝部に及ぶ、付記７から１４の内の１項記載の放熱器実装構造体。
（付記１６）
前記伝熱性ペーストは、前記貫通穴に及ぶ、付記７から１５の内の１項記載の放熱器実装構造体。
【符号の説明】
【００２９】
１    放熱器実装構造体
１０    放熱器
１１    放熱部
１２    突起平面部
１３    平面部
１４    ザグリ部
１５    溝部
１６    貫通穴
１７    取付け柱
１８    プリント基板
１９    ＩＣ
２０    伝熱性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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