(57)【要約】【課題】高周波ノイズの混入を防止し安定した発振が可能な高周波アシスト式の磁気ヘッド、ヘッドジンバルアッセンブリ、およびディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、磁気ヘッドは、記録媒体の記録層に記録磁界を印加する主磁極と、主磁極に磁界を発生させる記録コイルと、主磁極の近傍に配置された高周波発振子７２と、記録コイルに通電するための第１配線と、高周波発振子に通電するための第２配線Ｌ３、Ｌ４と、第２配線に電気的に接続されたローパスフィルタ５６と、を備えている。【選択図】図１０
2015210828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体の記録層に記録磁界を印加する主磁極と、
前記主磁極に磁界を発生させる記録コイルと、
前記主磁極の近傍に配置された高周波発振子と、
前記記録コイルに通電するための第１配線と、
前記高周波発振子に通電するための第２配線と、
前記第２配線に電気的に接続されたローパスフィルタと、
を備える磁気ヘッド。
【請求項２】
前記記録層に対向する対向面を有するスライダを備え、前記主磁極、記録コイル、高周波発振子、および前記ローパスフィルタは前記スライダ内に設けられている請求項１に記載の磁気ヘッド。
【請求項３】
前記ローパスフィルタは、キャパシタを含む回路で形成されている請求項１又は２に記載の磁気ヘッド。
【請求項４】
前記ローパスフィルタは、インダクタを含む回路で形成されている請求項１又は２に記載の磁気ヘッド。
【請求項５】
前記ローパスフィルタのカットオフ周波数は、５００ＭＨｚ以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の磁気ヘッド。
【請求項６】
第１シールド層、第２シールド層、およびこれら第１および第２シールド層間に位置する絶縁層を有する再生ヘッドを備え、
前記キャパシタは、前記第１シールド層と同層の第１電極と、前記第２シールド層と同層の第２電極と、これら第１および第２電極間に位置し前記絶縁層と同層の誘電体層を備えている請求項３に記載の磁気ヘッド。
【請求項７】
前記スライダ内に設けられた抵抗体で構成され、前記スライダを加熱するヒータを備え、前記ローパスフィルタは、前記抵抗体と同層で形成された抵抗を有している請求項２に記載の磁気ヘッド。
【請求項８】
先端部を有する支持板と、
金属薄板、前記金属薄板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、前記支持板上に取付けられた配線部材であって、前記支持板の先端部に対向するジンバル部を有する配線部材と、
前記ジンバル部に実装され前記配線部材の配線に電気的に接続された請求項１ないし７のいずれか１項に記載の磁気ヘッドと、
を備えるヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項９】
先端部を有する支持板と、
金属薄板、前記金属薄板上に積層された絶縁層、および前記絶縁層上に積層され複数の配線を形成した導電層を有し、前記支持板上に取付けられた配線部材であって、前記支持板の先端部に対向するジンバル部を有する配線部材と、
前記ジンバル部に実装され前記配線部材の配線に電気的に接続された磁気ヘッドと、
前記ジンバル部に実装され、前記磁気ヘッドに電気的に接続されたローパスフィルタと、を備え、
前記磁気ヘッドは、記録媒体の記録層に記録磁界を印加する主磁極と、前記主磁極に磁界を発生させる記録コイルと、前記主磁極の近傍に配置された高周波発振子と、前記記録コイルに通電するための第１配線と、前記高周波発振子に通電するための第２配線と、を有し、前記ローパスフィルタは、前記第２配線に接続されているヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項１０】
前記磁気ヘッドは、前記記録層に対向する対向面と、前記第１および第２配線に電気的に接続された複数の電極パッドとを有するスライダを備え、前記主磁極、記録コイル、および高周波発振子は前記スライダ内に設けられ、前記ローパスフィルタは前記電極パッドに電気的に接続されている請求項９に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項１１】
ディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体を回転する駆動部と、
請求項８ないし１０のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリと、を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ディスク装置に用いる高周波アシスト記録用の磁気ヘッド、この磁気ヘッドを備えたヘッドジンバルアッセンブリ、およびディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁気ディスク装置の高記録密度化、大容量化あるいは小型化を図るため、垂直磁気記録用の磁気ヘッドが提案されている。このような磁気ヘッドにおいて、記録ヘッドは、垂直方向磁界を発生させる主磁極と、その主磁極のトレーリング側にライトギャップを挟んで配置されて磁気ディスクとの間で磁路を閉じるライトシールドと、主磁極に磁束を流すためのコイルとを有している。更に、主磁極とライトシールドと間（ライトギャップ）にマイクロ波発振子を配置した高周波アシスト記録用の磁気記録ヘッドが提案されている。
【０００３】
マイクロ波発振子を安定して発振動作させるためには、マイクロ波発振子の駆動電流にクロストーク等のノイズが重畳されることを防止する必要がある。例えば、磁気ヘッドに接続される複数の配線の内、マイクロ波発振子にバイアス電圧を印加するための配線をサスペンションの両側に振り分けて配置し、配線間のクロストークにより高周波成分がマイクロ波発振子の配線に混入することを抑制する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１８２６４５号公報
【特許文献２】米国特許第８５４７６５５号明細書
【特許文献３】米国特許第８３５１１５５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような構成の磁気記録ヘッドでは、ある程度の混入する高周波成分（クロストークノイズ）を低減することができるが、記録電流にオーバーシュートが掛かる場合や、記録周波数が高くなった場合等では、混入する高周波成分を充分に低減することが困難となる。そのため、マイクロ波発振子のバイアス電圧が変動し、発振子の発振動作が不安定となり、アシストに必要な高周波磁界が充分に得られない。
【０００６】
この発明の課題は、高周波ノイズの混入を防止し安定した発振が可能な高周波アシスト式の磁気ヘッド、これを備えたヘッドジンバルアッセンブリ、およびディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、ディスク装置の磁気ヘッドは、記録媒体の記録層に記録磁界を印加する主磁極と、前記主磁極に磁界を発生させる記録コイルと、前記主磁極の近傍に配置された高周波発振子と、前記記録コイルに通電するための第１配線と、前記高周波発振子に通電するための第２配線と、前記第２配線に電気的に接続されたローパスフィルタと、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤ）を示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤのアームおよびヘッドジンバルアッセンブリを示す平面図。
【図３】図３は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの先端部を拡大して示す斜視図。
【図４】図４は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの先端部および磁気ディスクを示す断面図。
【図５】図５は、前記ヘッドジンバルアッセンブリのローパスフィルタを概略的に示す図。
【図６】図６は、磁気ヘッドのヘッド部を拡大して示す断面図。
【図７Ａ】図７Ａは、第１変形例に係るローパスフィルタを概略的に示す図。
【図７Ｂ】図７Ｂは、第２変形例に係るローパスフィルタを概略的に示す図。
【図８】図８は、第１の実施形態におけるローパスフィルタの周波数特性を示す図。
【図９】図９は、比較例としてローパスフィルタを持たない磁気ヘッドにおけるクロストークノイズの周波数成分（フーリエ解析結果）を示す図。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係るＨＤＤの磁気ヘッドを概略的に示す正面図。
【図１１】図１１は、第２の実施形態に係る磁気ヘッドのヘッド部およびローパスフィルタの形成工程を示す斜視図。
【図１２】図１２は、前記ヘッド部の再生ヘッドおよびローパスフィルタの形成工程を示す斜視図。
【図１３】図１３は、前記ヘッド部の再生ヘッドおよびローパスフィルタの形成工程を示す斜視図。
【図１４】図１４は、前記ヘッド部の再生ヘッドおよびローパスフィルタの形成工程を示す斜視図。
【図１５】図１５は、前記ヘッド部の再生ヘッドおよびローパスフィルタの形成工程を示す斜視図。
【図１６】図１６は、前記ヘッド部の再生ヘッドおよびローパスフィルタの形成工程を示す斜視図。
【図１７】図１７は、前記ヘッド部およびローパスフィルタの形成工程を示す斜視図。
【図１８】図１８は、前記ヘッド部およびローパスフィルタの形成工程を示す斜視図。
【図１９】図１９は、前記ヘッド部のヒータおよびローパスフィルタの形成工程を示す斜視図。
【図２０】図２０は、前記ヘッド部およびローパスフィルタの形成工程を示す斜視図。
【図２１】図２１は、第２の実施形態におけるローパスフィルタの周波数特性を示す図。
【図２２】図２２は、第３の実施形態に係るＨＤＤの磁気ヘッドを概略的に示す正面図。
【図２３】図２３は、第３の実施形態におけるローパスフィルタの周波数特性を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下図面を参照しながら、種々の実施形態について説明する。  
（第１の実施形態）  
図１は、第１の実施形態に係るＨＤＤのトップカバーを取り外して内部構造を示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。この筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１１と、図示しない矩形板状のトップカバーとを備えている。トップカバーは、複数のねじによりベース１１にねじ止めされ、ベース１１の上端開口を閉塞している。これにより、筐体１０内部は気密に保持され、呼吸フィルター２６を通してのみ、外部と通気可能となっている。
【００１０】
ベース１１上には、記録媒体としての磁気ディスク１２および機構部が設けられている。機構部（駆動部）は、磁気ディスク１２を支持および回転させるスピンドルモータ１３、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう複数、例えば、２つの磁気ヘッド３３、これらの磁気ヘッド３３を磁気ディスク１２の表面に対して移動自在に支持するヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）１４、ＨＳＡ１４を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）１６を備えている。また、ベース１１上には、磁気ヘッド３３が磁気ディスク１２の最外周に移動した際、磁気ヘッド３３を磁気ディスク１２から離間した位置に保持するランプロード機構１８、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ＨＳＡ１４を退避位置に保持するラッチ機構２０、および変換コネクタ３７等の電子部品が実装された基板ユニット１７が設けられている。
【００１１】
ベース１１の外面には、制御回路基板２５がねじ止めされ、ベース１１の底壁と対向して位置している。制御回路基板２５は、基板ユニット１７を介してスピンドルモータ１３、ＶＣＭ１６、および磁気ヘッド３３の動作を制御する。
【００１２】
図１に示すように、磁気ディスク１２は、例えば、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１２は、スピンドルモータ１３のハブに同軸的に嵌合されているとともに、クランプばね１５によりクランプされてハブに固定されている。磁気ディスク１２は、駆動モータとしてのスピンドルモータ１３により所定の速度で矢印Ｂ方向に回転される。
【００１３】
ＨＳＡ１４は、ベース１１の底壁上に固定された軸受部２４と、軸受部２４から延出した複数、例えば、２本のアーム２７と、各アーム２７から延出するヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）３０と、を備えている。これらのアーム２７は、磁気ディスク１２の表面と平行に、かつ、互いに所定の間隔を置いて位置しているとともに、軸受部２４から同一の方向へ延出している。ＨＧＡ３０は、アーム２７から延出する細長い板状のサスペンション３２と、後述するジンバルを介してサスペンション３２の延出端に支持された磁気ヘッド３３と、を備えている。２本のアーム２７に取り付けられたＨＧＡ３０は、磁気ディスク１２を間に置いて互いに向かい合っている。
【００１４】
図１に示すように、基板ユニット１７は、フレキシブルプリント回路基板により形成されたＦＰＣ本体３５と、このＦＰＣ本体３５から延出したメインＦＰＣ３８とを有している。ＦＰＣ本体３５は、ベース１１の底面上に固定されている。ＦＰＣ本体３５上には、変換コネクタ３７等の電子部品が実装されている。メインＦＰＣ３８の延出端は、ＨＳＡ１４の軸受部２４に接続され、後述するフレクシャ（配線部材）を介して磁気ヘッド３３に電気的に接続される。
【００１５】
ＶＣＭ１６は、ＨＳＡ１４の図示しない支持フレームに支持されたボイスコイルと、ベース１１上に固定された一対のヨーク３４と、ヨーク３４に固定された磁石と、を有し、ボイスコイルは、ヨーク３４と磁石との間に配置されている。
【００１６】
磁気ディスク１２が回転した状態でＶＣＭ１６のボイスコイルに通電することにより、ＨＳＡ１４が回動し、磁気ヘッド３３は磁気ディスク１２の所望のトラック上に移動および位置決めされる。この際、磁気ヘッド３３は、磁気ディスク１２の径方向に沿って、磁気ディスクの内周縁部と外周縁部との間を移動される。
【００１７】
次に、ＨＧＡ３０および磁気ヘッド３３について詳細に説明する。  
図２は、アームおよびＨＧＡを示す平面図、図３は、ＨＧＡの磁気ヘッド部分を拡大して示す斜視図、図４はサスペンション先端部の断面図である。
【００１８】
図２に示すように、ＨＧＡ３０は、支持板として機能する細長い板状のサスペンション３２を有している。サスペンション３２は、例えば、アーム２７に固定されるベースプレート３２ａと、ベースプレートから延出する板ばね状のロードビーム３２ｂとで構成されている。なお、サスペンション３２は、アーム２７と一体に形成してもよい。
【００１９】
ＨＧＡ３０は、磁気ヘッド３３の記録、再生信号、後述する高周波発振子のバイアス電圧、および加熱ヒータへの駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレクシャ（配線部材、配線トレース）４０を有している。フレクシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム３２ｂおよびベースプレート３２ａ上に取り付けられ、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート３２ａの側縁から外側に延出し、アーム２７の側縁に沿って延びている。そして、延出部４０ｂの先端に位置するフレクシャ４０の接続端部４０ｃは、メインＦＰＣ３８に接続される。
【００２０】
ロードビーム３２ｂの先端部上に位置するフレクシャ４０の先端部は、ジンバル部３６を構成し、このジンバル部３６に磁気ヘッド３３が搭載されている。すなわち、磁気ヘッド３３は、ジンバル部３６上に固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム３２ｂに支持されている。
【００２１】
図２ないし図４に示すように、フレクシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（裏打ち層）４４ａと、この金属薄板４４ａ上に形成された絶縁層４４ｂと、絶縁層４４ｂ上に形成され複数の配線４５ａを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆う図示しない保護層（絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレクシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａ側がロードビーム３２ｂおよびベースプレート３２ａの表面上に貼付あるいはスポット溶接されている。
【００２２】
フレクシャ４０のジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、平坦な矩形状のヘッド取付け部３６ａ、ヘッド取付け部３６ａからアーム２７の基端側に向かって二股状に延出するリンク部３６ｂ、このリンク部３６ｂからアーム２７の基端側に向かって延びる帯状の固定部３６ｃを有している。ヘッド取付け部３６ａは、ロードビーム３２ｂの先端部に隙間をおいて対向し、その中心軸がロードビーム３２ｂの中心軸とほぼ整列して位置している。リンク部３６ｂは、ヘッド取付け部３６ａの両側を隙間を置いて延びている。固定部３６ｃは、例えば、スポット溶接によりロードビーム３２ｂに固定されている。
【００２３】
ジンバル部３６において、フレクシャ４０の絶縁層４４ｂおよび導電層４４ｃは、二股状に分かれ、リンク部３６ｂ上を通って、ヘッド取付け部３６ａの近傍まで延びている。本実施形態において、配線４５ａは、８本設けられ、４本ずつリンク部３６ｂ上を通り、ヘッド取付け部３６ａの近傍まで延びている。更に、これら配線４５ａの延出端に接続パッドが形成され、８つの接続パッドは、ヘッド取付け部３６ａの近傍に一列に並んで配置されている。図２に示すように、複数の配線４５ａは、フレクシャ４０に沿ってフレクシャの接続端部４０ｃまで延び、接続端部４０ｃに設けられた複数の接続パッド４０ｆにそれぞれ接続されている。
【００２４】
図３および図４に示すように、ジンバル部３６は、ヘッド取付け部３６ａから延出したリミッタ３６ｄを有している。このリミッタ３６ｄは、ロードビーム３２ｂに形成された透孔３２ｃを通してロードビーム３２ｂの上面側に延出している。リミッタ３６ｄは、ヘッド取付け部３６ａが磁気ディスク１２側へ大きく移動した際、ロードビーム３２ｂに当接し、ヘッド取付け部３６ａの過度の移動を規制する。
【００２５】
ロードビーム３２ｂにおいて、ジンバル部３６のヘッド取付け部３６ａと対向する位置、すなわち、磁気ヘッド３３の中心部と対向する位置、に、ディンプル、ここでは、磁気ヘッド側に突出するほぼ半球状の突起３９が形成されている。突起３９は、磁気ヘッド３３の背面側で、ヘッド取付け部３６ａに当接している。ヘッド取付け部３６ａは、リンク部３６ｂの弾性により、突起３９に弾性的に押し付けられている。ヘッド取付け部３６ａおよび磁気ヘッド３３は、リンク部３６ｂの弾性変形により、突起３９の回りで、ピッチ方向、ロール方向に変位し、あるいは、上下方向に変位することができる。
【００２６】
図２ないし図４に示すように、ジンバル部３６のヘッド取付け部３６ａに磁気ヘッド３３が固定されている。磁気ヘッド３３は、浮上型のヘッドとして構成され、ほぼ直方体状に形成されたスライダ５０と、スライダの流出端（トレーリング）側の端部に形成されたヘッド部５２とを有している。スライダ５０は、例えば、アルミナとチタンカーバイドの焼結体（アルチック）で形成され、ヘッド部５２は薄膜を積層することにより形成されている。スライダ５０は、磁気ディスク１２に対向するディスク対向面（エアベアリングサーフェース：ＡＢＳ）５３と、このＡＢＳ５３と反対側の背面とを有している。スライダ５０は、ヘッド取付け部３６ａに対応する大きさに形成され、その背面がヘッド取付け部３６ａに固定、例えば、接着されている。
【００２７】
ヘッド部５２は、後述するように、磁気記録ヘッド、再生ヘッドとして機能するＭＲ（磁気抵抗）素子、高周波発振子、加熱ヒータを有している。スライダ５０のトレーリング側端面に、複数、ここでは、８つの電極パッド５４が設けられている。これらの電極パッド５４は、スライダ５０内に設けられた配線を介して磁気記録ヘッド、再生ヘッド、高周波発振子、加熱ヒータにそれぞれ電気的に接続されている。また、電極パッド５４は、フレクシャ４０の接続パッドにそれぞれ隣接して位置し、半田あるいはボンディングワイヤ等により、それぞれ対応する接続パッド（配線４５ａ）に電気的に接続されている。
【００２８】
図３および図４に示すように、本実施形態によれば、ジンバル部３６にローパスフィルタ５６が実装されている。このローパスフィルタ５６は、複数の配線４５ａの内、高周波発振子（ＳＴＯ）に駆動電圧を供給する２本の配線４５ａに接続され、磁気ヘッド３３の近傍に配置されている。図５に示すように、ローパスフィルタ５６は、例えば、キャパシタＣと抵抗Ｒを有して構成されている。
【００２９】
図６は、磁気ヘッド３３のヘッド部５２および磁気ディスク１２の一部を拡大して示す断面図である。この図に示すように、磁気ディスク１２は、円板状に形成され非磁性体からなる基板２０１を有している。基板２０１の各表面には、下地層として軟磁気特性を示す材料からなる軟磁性層２０２と、その上層部に、ディスク面に対して垂直方向に磁気異方性を有する磁気記録層２０３と、その上層部に保護層２０４とが順に積層されている。
【００３０】
図６に示すように、ヘッド部５２は、スライダ５０のトレーリング端５０ｂに薄膜プロセスで形成された再生ヘッド６０および記録ヘッド（磁気記録ヘッド）６４を有し、分離型の磁気ヘッドとして形成されている。再生ヘッド６０および記録ヘッド６４は、スライダ５０のディスク対向面（ＡＢＳ）５３に露出する部分を除いて、保護絶縁膜６５により覆われている。保護絶縁膜６５は、ヘッド部５２の外形を構成している。
【００３１】
再生ヘッド６０は、磁気抵抗効果を示す磁性膜（絶縁層）６１と、この磁性膜６１のトレーリング側およびリーディング側に磁性膜６１を挟むように配置されたシールド層６２、６３と、を有している。これら磁性膜６１、シールド層６２、６３の下端は、スライダ５０のＡＢＳ５３に露出している。再生ヘッド６０は、２本の配線Ｌ１、Ｌ２により、対応する２つの電極パッド５４に電気的に接続されている。
【００３２】
記録ヘッド６４は、再生ヘッド６０に対して、スライダ５０のトレーリング端５０ｂ側に設けられている。記録ヘッド６４は、高飽和磁束密度を有する軟磁性体からなる主磁極６６と、主磁極６６のトレーリング側に配置された軟磁性材料からなるライトシールド６８と、主磁極６６に磁束を流すために、主磁極６６およびライトシールド６８を含む磁気コア（磁気回路）に巻きつくように配置された記録コイル７０と、主磁極６６のＡＢＳ５３側の先端部６０ｂとライトシールド６８との間で、かつ、ＡＢＳ５３に面する部分に配置された非磁性導電体からなる高周波発振素子、例えば、スピントルク発振子（ＳＴＯ）７２と、を有している。主磁極６６は、磁気ディスク１２の磁気記録層２０３を磁化させるために、磁気ディスク１２の表面に対して垂直方向の記録磁界を発生させる。ライトシールド６８は、主磁極６６直下の軟磁性層２０２を介して効率的に磁路を閉じるために設けられている。
【００３３】
主磁極６６は、磁気ディスク１２の表面およびＡＢＳ５３に対してほぼ垂直に延びている。主磁極６６の磁気ディスク１２側の先端部６６ａは、ＡＢＳ５３に向かって先細に絞り込まれ、他の部分に対して幅の狭い柱状に形成されている。主磁極６６の先端面は、スライダ５０のＡＢＳ５３に露出している。
【００３４】
ライトシールド６８は、ほぼＬ字形状に形成され、主磁極６６の先端部６６ａに対向する先端部６８ａを有している。ライトシールド６８の先端部６８ａは、細長い矩形状に形成されている。ライトシールド６８の先端面は、スライダ５０のＡＢＳ５３に露出している。先端部６８ａのリーディング側端面は、主磁極６６の先端部６６ａとライトギャップＷＧを置いて平行に対向している。ライトシールド６８は、ＡＢＳ５３から離れた位置に接続部７５を有している。この接続部７５は、非導電体７３を介して、主磁極６６の上部に磁気的に接続されている。
【００３５】
主磁極６６およびライトシールド６８は、配線（第２配線）Ｌ３、Ｌ４を介して、対応する２つの電極パッド５４に電気的に接続されている。これら主磁極６６およびライトシールド６８は、スピントルク発振子７２に通電するための電極としても機能する。
【００３６】
記録コイル７０は、例えば、主磁極６６とライトシールド６８との間に設けられている。記録コイル７０は、２本の配線（第１配線）Ｌ５、Ｌ６を介して、対応する２つの電極パッド５４に電気的に接続されている。これら２つの電極パッド５４は、前述したフレクシャ４０を通して、ＨＤＤの電源にされる。電源から記録コイル７０に供給する電流は、ＨＤＤの制御回路基板２５によって制御される。磁気ディスク１２に信号を書き込む際、電源から記録コイル７０に所定の電流が供給され、主磁極６６に磁束を流し磁界を発生させる。
【００３７】
図６に示すように、スピントルク発振子７２は、主磁極６６の先端部６６ａとライトシールド６８のリーディング側端面との間で、ライトギャップＷＧ内に設けられている。スピントルク発振子７２は、下地層、スピン注入層、中間層、発振層を有し、これらの層を順に積層して構成されている。少なくとも発振層の下端は、ＡＢＳ５３に露出している。スピントルク発振子７２は、主磁極６６およびライトシールド６８に電気的に接続されている。これにより、主磁極６６、スピントルク発振子７２、ライトシールド６８を通して電流を直列に通電する電流回路が構成されている。ＨＤＤの電源から、フレクシャ４０の配線４５ａおよびローパスフィルタ５６、配線Ｌ３、Ｌ４、主磁極６６、ライトシールド６８を通してスピントルク発振子７２に通電すると、発振層の磁化が発振し、高周波磁界を生じさせる。この高周波磁界を磁気ディスク１２の磁気記録層２０３に印加する。
【００３８】
この際、フレクシャ４０の配線４５ａを通してスピントルク発振子７２に供給される電流は、ローパスフィルタ５６によってクロストークノイズが除去された後、スピントルク発振子７２へ通電される。そのため、記録ヘッド６４の記録周波数にかかわらず、スピントルク発振子７２のバイアス電圧はクロストークノイズの影響を受けずに安定した状態に保つことができ、スピントルク発振子７２は安定して発振することができる。
【００３９】
図６に示すように、本実施形態において、磁気ヘッド３３は、浮上量を制御するためのヒータ７４を有している。ヒータ７４は、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ等の導電体である金属により角柱形状に形成されている。ヒータ７４は、例えば、主磁極６６のリーディング側に設けられ、ＡＢＳ５３に対してほぼ垂直に、かつ、主磁極６６に沿って延びている。ヒータ７４の下端面は、ＡＢＳ５３に露出している。ヒータ７４は、配線Ｌ７、Ｌ８を介して、対応する２つの電極パッド５４に電気的に接続されている。
【００４０】
フレクシャ４０の配線４５ａ、電極パッド５４、配線Ｌ７、Ｌ８を通してヒータ７４に通電すると、ヒータ７４が昇温して周囲を加熱する。すると、スライダ５０のＡＢＳ５３および主磁極６６の先端部６６ａが磁気ディスク１２側に熱膨張し、ＡＢＳ５３と磁気ディスク１２表面との間隔、すなわち、磁気ヘッドの浮上量を調整することができる。
【００４１】
以上のように構成されたＨＤＤによれば、ＶＣＭ１６を駆動することにより、ＨＳＡ１４が回動し、磁気ヘッド３３は、磁気ディスク１２の所望のトラック上に移動され、位置決めされる。また、磁気ヘッド３３は、磁気ディスク１２の回転によってディスク表面とＡＢＳ５３との間に生じる空気流Ｃにより浮上する。ＨＤＤの動作時、スライダ５０のＡＢＳ５３はディスク表面に対し隙間を保って対向する。図４に示すように、磁気ヘッド３３は、ヘッド部５２の記録ヘッド６４部分が最も磁気ディスク１２表面に接近した傾斜姿勢をとって浮上する。この状態で、磁気ディスク１２に対して、再生ヘッド６０により記録情報の読み出しを行うとともに、記録ヘッド６４により情報の書き込みを行う。
【００４２】
情報の書き込みにおいては、図６に示すように、電源からフレクシャ４０の配線４５ａ、ローパスフィルタ５６、電極パッド５４、スライダ５０内の配線Ｌ３、Ｌ４を通して主磁極６６、スピントルク発振子７２、ライトシールド６８に直流電流を通電し、スピントルク発振子７２から高周波磁界を発生させ、この高周波磁界を磁気ディスク１２の磁気記録層２０３に印加する。また、電源からフレクシャ４０の配線４５ａ、電極パッド５４、スライダ５０内の配線Ｌ５、Ｌ６を通して記録コイル７０に交流電流を流すことにより、記録コイル７０により主磁極６６を励磁し、この主磁極から直下の磁気ディスク１２の記録層２０３に垂直方向の記録磁界を印加する。これにより、磁気記録層２０３に所望のトラック幅にて情報を記録する。記録磁界に高周波磁界を重畳することにより、高保磁力かつ高磁気異方性エネルギーの磁気記録を行うことができる。
【００４３】
第１の実施形態によれば、スピントルク発振子７２に接続されたローパスフィルタ５６によりクロストークノイズ（高周波ノイズ）を除去することができ、スピントルク発振子７２のバイアス電圧はクロストークノイズの影響を受けずに安定した状態に保つことができる。これにより、スピントルク発振子７２は安定して発振することができる。
【００４４】
高周波の記録電流、あるいは記録電流のオーバーシュートがかかっている場合、クロストークノイズは周波数が高いほど、時間変化が速いほど大きく発生する。そのため、ノイズとしてスピントルク発振子７２に重畳する電圧は周波数成分が高いものほど大きくなる。これらの周波数が高くノイズレベルも大きな成分は、スピントルク発振子７２と電気的に接続されたローパスフィルタ５６によって効果的に除去することが可能となる。
【００４５】
ローパスフィルタ５６は、図５に示した、抵抗ＲとキャパシタＣの組み合わせに限らず、図７Ａに示すように、インダクタＬと抵抗Ｒで構成してもよく、あるいは、図７Ｂに示すように、インダクタＬ、キャパシタＣ、抵抗Ｒを組み合わせて構成してもよい。その他、ローパスフィルタ５６は、例えば、オペアンプ、キャパシタ、抵抗を組み合わせて構成してもよい。
【００４６】
図８は、図７Ｂに示したインダクタＬ、キャパシタＣ、抵抗Ｒを有するローパスフィルタ５６の周波数特性を示している。用いた抵抗Ｒ、キャパシタＣ、インダクタＬの値は、それぞれＲ＝５０Ω、Ｃ＝１０ｐＦ、Ｌ＝１００ｎＨである。図８から、ローパスフィルタ５６のカットオフ周波数ｆｃは、〜１００ＭＨｚであることが分かる。
【００４７】
ローパスフィルタを備えていない磁気ヘッドにおいて、記録電流の周波数を１〜５００ＭＨｚまで変えた時の、記録電流用の配線からスピントルク発振子駆動用の配線へのクロストークノイズを測定しフーリエ解析を行ったところ、図９に示す結果となった。この図から、クロストークノイズの周波数成分は、いずれの記録電流周波数においても、５００ＭＨｚ以上であり、大きくなっていることがわかる。
【００４８】
第１の実施形態において、ローパスフィルタ５６のカットオフ周波数ｆｃは、〜１００ＭＨｚであることから、本実施形態に係る磁気ヘッドでは、スピントルク発振子に通電するための配線のクロストークノイズをローパスフィルタ５６により大幅に減少させることができる。記録電流用の配線からのクロストークノイズを、ローパスフィルタ５６とスピントルク波発振子との間の配線で測定したところ、ほぼ観測できないレベルに低減していた。このことから、ローパスフィルタ５６のカットオフ周波数ｆｃは、５００ＭＨｚ以下、より好ましくは、１００ＭＨｚ以下に設定する。
【００４９】
以上のように、第１の実施形態によれば、記録ヘッドの記録周波数にかかわらず、高周波発振子への高周波ノイズの混入を防止し安定した発振および記録が可能な高周波アシスト式の磁気ヘッド、これを備えたヘッドジンバルアッセンブリ、およびディスク装置が得られる。
【００５０】
次に、他の実施形態に係るＨＤＤの磁気ヘッドについて説明する。なお、以下に説明する他の実施形態において、前述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。  
上述した第１の実施形態では、ローパスフィルタ５６は、磁気ヘッド３３の近傍で、ジンバル部３６上に設けられているが、これに限らず、磁気ヘッド３３の内部に設けてもよい。
【００５１】
（第２の実施形態）  
図１０は、第２の実施形態に係るＨＤＤの磁気ヘッドを模式的に示している。本実施形態によれば、ローパスフィルタ５６は、磁気ヘッド３３のスライダ５０内に形成されている。スライダ５０のトレーリング側端に、複数の電極パッド５４が設けられている。磁気ヘッド３３は、再生ヘッド６０、記録ヘッド６４、スピントルク発振子７２を備え、スピントルク発振子７２は、配線Ｌ３、Ｌ４を介して電極パッド５４に電気的に接続されている。ローパスフィルタ５６は、スライダ５０内で、スピントルク発振子７２と電極パッド５４との間に形成されている。本実施形態において、ローパスフィルタ５６は、キャパシタＣおよび抵抗Ｒを有し、配線Ｌ３、Ｌ４に接続されている。
【００５２】
ローパスフィルタ５６を構成する抵抗ＲおよびキャパシタＣは、それぞれ磁気ヘッド３３のヘッド部を作成する際の、ウェハ作成工程で作り込んでいる。例えば、再生ヘッド６０の２層のシールド層と同層により、キャパシタＣの対向する上下電極を形成し、再生ヘッド６０の磁性膜（絶縁膜）と同層により、キャパシタＣの誘電体層を形成している。また、抵抗Ｒは、ヒータを構成する導電金属層と同層により形成している。
【００５３】
ローパスフィルタ５６を形成する方法の一例を説明する。ヘッド部のアルミナが成膜されているアルティック基板１００上に再生ヘッド６０および浮上制御用のヒータを形成する際に、それぞれローパスフィルタを構成するキャパシタと抵抗を合わせて形成する。
【００５４】
図１１に示すように、基板１００の表面上に、例えば、ＮｉＦｅからなるシールド層１０２を形成する。続いて、図１２に示すように、シールド層１０２をパターニングすることにより、再生ヘッドの下部シールド層６３およびキャパシタＣの下部電極１０４を形成する。図１３に示すように、例えば、アルミナからなる磁性膜（誘電体膜）１０６を、下部シールド層６３および下部電極１０４に重ねて、基板１００上に形成した後、図１４に示すように、この磁性膜１０６を下部シールド層６３および下部電極１０４が残るようにパターニングする。これにより、下部シールド層６３上に磁性膜６１が形成され、下部電極１０４上に誘電体層１０７が形成される。
【００５５】
次いで、図１５に示すように、例えば、ＮｉＦｅからなるシールド層１０８を、磁性膜６１および誘電体層１０７に重ねて、基板１００上に形成した後、図１６に示すように、このシールド層１０８をパターニングして、磁性膜６１および誘電体層１０７上に、上部シールド層６２および上部電極１１０をそれぞれ形成する。これにより、再生ヘッド６０およびキャパシタＣを同時に形成する。
【００５６】
このように形成されたキャパシタＣの容量は５０ｐＦであった。アルミナと誘電率の異なる材料、例えば、ＳｉＯ2、ＨｆＯ2、ＨｆＳｉＯ2、ＢａＴｉＯ3などを誘電体層に用いる場合は、誘電体層１０７の部分のみ、再生ヘッドの部分とは別に成膜して形成すればよい。
【００５７】
続いて、図１７に示すように、再生ヘッド６０およびキャパシタＣに重ねて、基板１００の全面に絶縁層１１２を形成し、表面を平坦化する。図１８に示すように、絶縁層１１２上に抵抗膜（導電金属層）１１４を形成する。抵抗膜１１４として、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、ＮｉＣｒ等の導電金属を用いる。次いで、図１９に示すように、抵抗膜１１４をパターニングして、浮上量制御用のヒータ７４およびローパスフィルタの抵抗Ｒを形成する。このようにして形成した抵抗Ｒは、５０Ωであった。
【００５８】
図２０に示すように、ヒータ７４および抵抗Ｒに重ねて、絶縁層１１２上に絶縁層１１６を形成し、表面を平坦化する。その後、絶縁層１１６上に、主磁極６６、記録コイル７０、スピントルク発振子７２、ライトシールド６８を順次形成する。その後、スピントルク発振子７２の電極となる主磁極６６およびライトシールド６８と、対応する電極パッド５４とを配線Ｌ３、Ｌ４により電気的に接続する。その際、ローパスフィルタ５６のキャパシタＣおよび抵抗Ｒを配線Ｌ３、Ｌ４に接続する。
【００５９】
上記のようにして形成したローパスフィルタ５６の周波数特性を評価したところ、図２１のような周波数特性となり、カットオフ周波数は約６４ＭＨｚであった。実際、スピントルク発振子７２に接続された電極パッド５４から、クロストークノイズに相当する１００ＭＨｚ以上の周波数成分を持つ波形を入力し、スピントルク発振子の両端に設けた評価用電極でスピントルク発振子にかかる電圧を測定したところ、入力した波形は測定にかからないほど減衰していた。すなわち、クロストークノイズは、ローパスフィルタ５６により除去されていることが分かる。
【００６０】
以上のように、第２の実施形態に係るＨＤＤの磁気ヘッドによれば、記録ヘッドの記録周波数にかかわらず、スピントルク発振子のバイアス電圧はクロストークノイズの影響を受けずに安定した状態に保つことができ、安定した高周波発振により安定した記録を行うことができる。
【００６１】
クロストークノイズは、主に、ＨＧＡ３０上の記録電流用の配線４５ａとスピントルク発振子７２へ通電するための配線４５ａとの間で発生する。そのため、フレクシャの配線と接続される磁気ヘッドの電極パッド５４と高周波発振子と間にローパスフィルタ５６を形成すれば、高周波発振子にクロストークノイズが達する前に遮断することができ、より効果的である。
【００６２】
磁気ヘッド内において、再生ヘッドの電極がキャパシタであること、ヒータの導電体が抵抗膜であることから、これらを形成する際に同時にローパスフィルタを構成するキャパシタおよび抵抗を形成することにより、磁気ヘッドの内部にローパスフィルタを容易に作り込むことができる。クロストークノイズは、前述のとおり低周波ではそのレベルは低く問題ないが、高周波ほど問題となり、ローパスフィルタのカットオフ周波数を５００ＭＨｚ以下、望ましくは、１００ＭＨｚ以下とすることにより、高周波発振子のバイアス電圧を擾乱するほどのノイズを遮断することが可能である。
【００６３】
（第３の実施形態）  
図２２は、第３の実施形態に係るＨＤＤの磁気ヘッドを模式的に示している。本実施形態によれば、ローパスフィルタ５６は、磁気ヘッド３３のスライダ５０内に形成されている。スライダ５０のトレーリング側端に、複数の電極パッド５４が設けられている。磁気ヘッド３３は、再生ヘッド、記録ヘッド、スピントルク発振子７２を備え、スピントルク発振子７２は、配線Ｌ３、Ｌ４を介して電極パッド５４に電気的に接続されている。ローパスフィルタ５６は、スライダ５０内で、スピントルク発振子７２と電極パッド５４との間に形成されている。本実施形態において、ローパスフィルタ５６は、抵抗ＲおよびインダクタＬを有し、配線Ｌ３、Ｌ４に接続されている。
【００６４】
ローパスフィルタ５６を構成する抵抗ＲとインダクタＬは、それぞれ磁気ヘッド３３のヘッド部を作成する際のウェハ作成工程で一緒に作り込んでいる。例えば、抵抗Ｒは、浮上制御用のヒータを形成する導電体層と同層で形成され、インダクタＬは、主磁極、ライトシールド等の磁気コアおよび記録コイルと同時に形成される。このようにして作った抵抗ＲおよびインダクタＬの値は、それぞれＲ＝１００Ω、Ｌ＝５０ｎＨである。
【００６５】
図２３は、本実施例で構成したローパスフィルタ５６の周波数特性を示している。ローパスフィルタ５６のカットオフ周波数は、１６０ＭＨｚ以下となっている。そのため、ローパスフィルタ５６は、記録電流用の配線からのクロストークノイズを大幅に減少させることができる。記録電流用の配線からのクロストークノイズをローパスフィルタ５６とスピントルク発振子７２との間で測定したところ、ほぼ観測にかからないレベルであった。
【００６６】
以上のように、第２の実施形態に係るＨＤＤの磁気ヘッドによれば、記録ヘッドの記録周波数にかかわらず、スピントルク発振子のバイアス電圧はクロストークノイズの影響を受けずに安定した状態に保つことができ、安定した高周波発振により安定した記録を行うことができる。
【００６７】
磁気ヘッド内において、浮上制御用のヒータは抵抗体であること、記録ヘッドのコイルがインダクタであることから、これらを形成する際に同時に抵抗ＲおよびインダクタＬを形成することにより、ローパスフィルタを容易に形成できる。
【００６８】
なお、上述した第２および第３の実施形態において、ＨＧＡおよびＨＤＤの構成は、前述した第１の実施形態と同一である。従って、第２および第３の実施形態においても、記録ヘッドの記録周波数にかかわらず、高周波発振子への高周波ノイズの混入を防止し安定した発振および記録が可能な高周波アシスト式の磁気ヘッド、これを備えたヘッドジンバルアッセンブリ、およびディスク装置が得られる。
【００６９】
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００７０】
例えば、ヘッド部を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、必要に応じて変更可能である。また、磁気ディスク装置において、磁気ディスクおよび磁気ヘッドの数は、必要に応じて増加可能であり、磁気ディスクのサイズも種々選択可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１０…筺体、１１…ベース、１２…磁気ディスク、１３…スピンドルモータ、  
１４…ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）、２５…制御回路基板、  
３０…ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）、３２…サスペンション、  
３６…ジンバル部、４０…フレクシャ、４５ａ…配線、５０…スライダ、  
５２…ヘッド部、５３…ディスク対向面（ＡＢＳ）、５４…電極パッド、  
５６…ローパスフィルタ、６０…再生ヘッド、６４…記録ヘッド、６６…主磁極、  
６８…ライトシールド、７０…記録ヘッド、７２…スピントルク発振子（ＳＴＯ）、  
７４…ヒータ、Ｌ１〜Ｌ８…配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
2015210828.tif 000009
【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2015210828.tif 000015
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2015210828.tif 000019
【図１７】
2015210828.tif 000020
【図１８】
2015210828.tif 000021
【図１９】
2015210828.tif 000022
【図２０】
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【図２１】
2015210828.tif 000024
【図２２】
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【図２３】
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