(57)【要約】【課題】端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる接点接続構造を提供する。【解決手段】インデント部４が突設され、外面にメッキ層が形成された弾性撓み部３と、外面にメッキ層が形成されたタブ部１１とを有し、端子挿入過程では、弾性撓み部３のインデント部４がタブ部１１の接触面を摺動し、端子挿入完了位置では、インデント部４がタブ部１１の接触面に接触する接点接続構造であって、インデント部４は、タブ部１１に接触する頂上面５を有し、頂上面５は、表面粗さの粗い面に形成されていると共に、タブ部１１の接触面で、且つ、少なくとも端子挿入完了位置のインデント部４が位置する領域は、表面粗さの粗い面１２に形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インデント部が突設され、外面にメッキ層が形成された第１接点部と、外面にメッキ層が形成された第２接点部とを有し、端子挿入過程では、前記第１接点部の前記インデント部が前記第２接点部の接触面を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部が前記第２接点部の接触面に接触する接点接続構造であって、
前記インデント部は、前記第２接点部に接触する頂上面を有し、前記頂上面は、表面粗さの粗い面に形成されていると共に、
前記第２接点部の接触面で、且つ、少なくとも端子挿入完了位置の前記インデント部が位置する領域は、表面粗さの粗い面に形成されていることを特徴とする接点接続構造。
【請求項２】
請求項１記載の接点接続構造であって、
前記インデント部は、円柱形状であることを特徴とする接点接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１端子と第２端子間の電気的接続を行う接点接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５及び図６には、従来の接点接続構造を適用したメス端子とオス端子が示されている（類似技術として特許文献１参照）。図５、図６及び図７に示すように、メス端子５１は、四角形状の箱部５２と、この箱部５２に一体に設けられ、箱部５２内に配置された弾性撓み部５３とを有する。弾性撓み部５３には、底面側に向かって突出するインデント部５４が設けられている。インデント部５４は、その外周面がほぼ球面形状であり、中心の頂点が最下方に位置している。
【０００３】
図５、図６及び図８に示すように、オス端子６０は、平板状のタブ部６１を有する。
【０００４】
上記構成において、図５の位置にあって、オス端子６０のタブ部６１をメス端子５１の箱部５２に挿入すると、弾性撓み部５３が撓み変形してタブ部６１の挿入が許容される。タブ部６１の挿入過程では、弾性撓み部５３のインデント部５４がタブ部６１の接触面をを摺動し、端子挿入完了位置では、図６及び図９に示すように、弾性撓み部５３のインデント部５４とタブ部６１の接触面が接触する。端子挿入完了位置では、弾性撓み部５３の撓み復帰力を接触荷重として、メス端子５１のインデント部５４とオス端子６０のタブ部６１の接触面とが電気的に接触する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２８０８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来の構造では、メス端子５１のインデント部５４がほぼ球面形状であり、インデント部５４の外周面の頂点箇所でのみオス端子６０のタブ部６１と接触するため、みかけの接触面Ｅ２（接触面径Ｄ２）が小さい。又、双方の接触面は、みかけの接触面Ｅ２（接触面径Ｄ２）の全領域において実質的に接触しているわけではない。みかけの接触面Ｅ２の内で実際にメッキ層同士が接触する面（真実接触面Ａ）のみが電気的通電を担う。みかけの接触面Ｅ２は、図１０（ａ）では明確化のためハッチング表示する。
【０００７】
前記従来例では、インデント部５４とタブ部６１の接触面は共に平滑な面に形成されているため、双方の接触面は凹凸の少ない面である。このように凹凸の少ない面同士の接触では、酸化膜の破壊が促進されず、メッキ層同士の接触点（真実接触面Ａ）が少ない。従って、図１０（ｂ）に示すように、みかけの接触面Ｅ２の範囲内の真実接触面Ａの数が少なくなる。つまり、従来例では、みかけの接触面Ｅ２が小さく、且つ、みかけの接触面Ｅ２内の真実接触面Ａの数が少ないため、接触抵抗が大きくなる。
【０００８】
ここで、みかけの接触面径を大きくして接触抵抗の低減を図るため、弾性撓み部５３の撓み復帰力（接触荷重）を大きくしたり、接点部（インデント部５４）を大型化したりすることが考えられるが、端子５１，６０が大型化したり、複雑化する。
【０００９】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる接点接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、インデント部が突設され、外面にメッキ層が形成された第１接点部と、外面にメッキ層が形成された第２接点部とを有し、端子挿入過程では、前記第１接点部の前記インデント部が前記第２接点部の接触面を摺動し、端子挿入完了位置では、前記インデント部が前記第２接点部の接触面に接触する接点接続構造であって、前記インデント部は、前記第２接点部に接触する頂上面を有し、前記頂上面は、表面粗さの粗い面に形成されていると共に、前記第２接点部の接触面で、且つ、少なくとも端子挿入完了位置の前記インデント部が位置する領域は、表面粗さの粗い面に形成されていることを特徴とする接点接続構造である。
【００１１】
前記インデント部は、円柱形状のものを含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、インデント部の頂上面の外径がみかけの接触面径となり、みかけの接触面径が従来例に較べて大きい。また、インデント部の頂上面と第２接点部の接触面の双方は、その表面粗さによって多数の凸形状がそれぞれ形成されており、この多数の凸形状で酸化膜の破壊が促進される。これにより、メッキ層同士の接触箇所が増えるため、インデント部と第２接点部の接触面は、双方が平滑な面の場合に比べて、インデント部と第２接点部間の真実接触面が多くなる。以上より、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態を示し、端子接続前のメス端子とオス端子の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は端子接続状態のメス端子とオス端子の断面図、（ｂ）は接点接続箇所の要部断面図、（ｃ）はみかけの接触面と真実接触面を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はメス端子のインデント部の斜視図、（ｂ）はオス端子の接点部の要部平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】（ａ）は第１変形例に係るインデント部の斜視図、（ｂ）は第２変形例に係るインデント部の斜視図、（ｃ）は第３変形例に係るインデント部の斜視図である。
【図５】従来例を示し、端子接続前のメス端子とオス端子の断面図である。
【図６】従来例を示し、端子接続状態のメス端子とオス端子の断面図である。
【図７】従来例を示し、（ａ）はメス端子の接点部の要部側面図、（ｂ）は（ａ）のＣ矢視図である。
【図８】従来例を示し、（ａ）はオス端子の接点部の要部側面図、（ｂ）はオス端子の接点部の要部平面図である。
【図９】従来例を示し、接点接続箇所の要部側面図である。
【図１０】従来例を示し、（ａ）みかけの接触面を示す図、（ｂ）は真実接触面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１〜図３は本発明の一実施形態を示す。第１端子であるメス端子と第２端子であるオス端子間に本発明に係る接点接続構造が適用されている。以下、説明する。
【００１６】
メス端子１は、メス側コネクタハウジング（図示せず）内の端子収容室に配置されている。メス端子１は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属（例えば銅合金）を折り曲げ加工して形成されている。メス端子１の外面には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキ層（図示せず）が形成されている。錫メッキ層の表面には、リフロー処理後等に酸化膜（図示せず）が生成される。
【００１７】
メス端子１は、オス端子１０が挿入される前方を開口した方形状の箱部２と、この箱部２の上面部より延設され、箱部２内に配置された弾性撓み部３とを有する。弾性撓み部３には、底面側に向かって突出するインデント部４が設けられている。インデント部４は、図２（ｂ）、（ｃ）、図３（ａ）に示すように、円柱形状であり、頂上面５が最下方に位置している。頂上面５は、下記するタブ部１１が接触する面であり、表面粗さの粗い面に形成されている。表面粗さの程度は、Ｒａ（算術平均粗さ）＞０．１μｍである。
【００１８】
インデント部４は、撓み変形部３の撓み変形によって上方に変移できる。メス端子１は、弾性撓み部３と箱部２の底面部２ａが第１接点部を形成している。
【００１９】
オス端子１０は、オス側コネクタハウジング（図示せず）内の端子収容室に配置されている。オス端子１０は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属（例えば銅合金）を折り曲げ加工して形成されている。オス端子１０の外面には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキ層（図示せず）が形成されている。錫メッキ層の表面には、リフロー処理後等に酸化膜（図示せず）が生成される。
【００２０】
オス端子１０は、平板状のタブ部１１を有する。オス端子１０は、タブ部１１が第２接点部を形成している。タブ部１１の上面側（接触面側）は、端子挿入完了位置のインデント部４が位置する領域に表面粗さの粗い面１２、つまり、凹凸面に形成されている。表面粗さの程度は、Ｒａ（算術平均粗さ）＞０．１μｍである。
【００２１】
上記構成において、メス側コネクタハウジング（図示せず）とオス側コネクタハウジング（図示せず）間をかん合すると、そのかん合過程ではオス端子１０のタブ部１１がメス端子１の箱部２に挿入される。すると、先ずタブ部１１の先端が弾性撓み部３に当接し、この当接箇所より更に挿入が進むと、弾性撓み部３が撓み変形してタブ部１１の挿入が許容される。タブ部１１の挿入過程（端子挿入過程）では、弾性撓み部３のインデント部４がタブ部１１の接触面を摺動する。端子挿入完了位置（コネクタかん合完了位置）では、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、弾性撓み部３の撓み復帰力を接触荷重として、インデント部４の頂上面５がタブ部１１の接触面と接触する。
【００２２】
この接点接続構造では、インデント部４は、タブ部１１に接触する頂上面５を有し、この頂上面５は、表面粗さの粗い面に形成されていると共に、タブ部１１の接触面で、且つ、端子挿入完了位置のインデント部４が位置する領域は、表面粗さの粗い面１２に形成されている。従って、図２（ｃ）に示すように、インデント部４の頂上面５の外径がみかけの接触面径Ｄ１となり、みかけの接触面径Ｄ１が従来に較べて大きい。また、インデント部４の頂上面５とタブ部１１の接触面の双方は、その表面粗さによって多数の凸形状がそれぞれ形成されており、この多数の凸形状で酸化膜の破壊が促進される。酸化膜の破壊箇所より錫が表面ににじみ出て、錫メッキ同士の接触箇所（オーミック点）が増えるため、インデント部４とタブ部１１の接触面は、双方が平滑な面の場合に比べて、インデント部４とタブ部１１間の真実接触面Ａが多くなる。以上より、メス端子１、オス端子１０を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる。
【００２３】
この実施形態では、表面粗さの粗い面１２は、タブ部１１の接触面の内で、端子挿入完了位置のインデント部４が位置する領域のみに形成されているが、タブ部１１の接触面の内で、インデント部４が摺動する領域全域に、又は、タブ部１１の接触面の全域に形成しても良い。このように形成すれば、インデント部４の頂上面５とタブ部１１の接触面が摺動する全領域で表面粗さの粗い面同士で摺動するため、摺動による酸化膜の破壊が促進され、好ましい。
【００２４】
図４（ａ）〜（ｃ）には、第１〜第３変形例に係るインデント部４Ａ，４Ｂ，４Ｃが示されている。図４（ａ）の第１変形例のインデント部４Ａは、円錐台形状である。頂上面５は、前記実施形態と同様に、円形である。図４（ｂ）の第２変形例のインデント部４Ｂは、四角柱形状である。頂上面５は、四角形である。図４（ｃ）の第３変形例のインデント部４Ｃは、四角形の角錐台形状である。頂上面５は、四角形である。各頂上面５は、表面粗さの粗い面に形成されている。
【００２５】
この各変形例のインデント部４Ａ〜４Ｃでも、前記実施形態と同様の作用・効果が得られる。
【００２６】
インデント部４，４Ａ〜４Ｃの形状は、前記実施形態及び各変形例に限定されるものではなく、頂上面５を有する形状であれば良い。
【符号の説明】
【００２７】
１  メス端子（第１端子）
２ａ  底面部（第１接点部）
３  弾性撓み部（第１接点部）
４，４Ａ〜４Ｃ  インデント部
５  頂上面
１０  オス端子（第２端子）
１１  タブ部（第２接点部）
１２  表面粗さの粗い面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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