(57)【要約】      （修正有）【課題】切削ブレードの外径サイズを正確に検出して、切削ブレードの消耗状態を考慮したセットアップを行う検出方法を提供する。【解決手段】検出方法は、チャックテーブル３に保持された被加工物を切削する切削ブレード５２の外径サイズを検出する方法であり、ダミー保持手段４に保持された一様な厚みの板状のダミー加工物ＤＭを切削ブレードによって切り込み、ダミー保持手段の少なくとも一側面９３に表れる切削溝９５の断面形状を撮像してダミー加工物の表面９１からの切削溝の深さＤを測定し、切削溝の形成時のダミー加工物の表面からのスピンドル５１の軸心位置までの高さＨとダミー加工物の表面からの切削溝の深さとから切削ブレードの外径サイズを算出する構成にした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを装着するスピンドルを備える切削手段と、表面及び裏面が平行で平坦な薄板形状のダミー加工物を保持するダミー保持手段と、該ダミー保持手段に保持されたダミー加工物の切削状態を観察するための観察手段と、該切削ブレードと該チャックテーブルとを接触させて電気的導通により該チャックテーブルに対する該切削ブレードの切り込み方向の原点位置を検出する原点位置検出手段と、該チャックテーブルの上面位置及び該ダミー保持手段の上面位置の位置関係情報を記憶する記憶手段と、を備える切削装置において、該切削ブレードの外径サイズを検出する検出方法であって、
該原点位置検出手段により検出された該チャックテーブルに対する切削ブレードの切り込み方向の原点位置及び該記憶手段に記憶された該チャックテーブルの上面位置及び該ダミー保持手段の上面位置の位置関係情報に基づき、該ダミー保持手段に保持されたダミー加工物の上方から該切削手段を下降させて所定高さに位置付けて厚み方向途中まで切削ブレードで切り込み、少なくとも該ダミー加工物の片側側面に該所定高さに位置付けた切削溝を形成する切削溝形成ステップと、
該切削溝形成ステップを実施した後に、該ダミー加工物の該切削溝が形成された該側面に該観察手段を位置付け、該切削溝全体を撮像して該ダミー加工物表面から該切削溝の溝底までの深さを測定する切削溝測定ステップと、
該切削溝測定ステップを実施した後に、該切削溝形成時の該スピンドルの軸心位置及び該切削溝の表面からの該深さとから該切削ブレードの外径サイズを算出する算出ステップと、
を備える検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードのセットアップのために外径サイズを検出する検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
切削装置の先ダイシング加工やエッジトリミング加工時において、被加工物の表面から精度よく加工を行う場合に、切削ブレードと被加工物の接触位置を原点位置として検出する検出方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の検出方法では、切削ブレードによってダミー加工物の表面から下方に切り込まれ（チョッパーカットされ）、ダミー加工物に形成された切削溝が上方から撮像される。この切削溝の撮像画像からダミー加工物に対する切削ブレードの接触位置（原点位置）が算出され、さらにダミー加工物と被加工物との位置関係に応じて被加工物に対する切削ブレードの接触位置が算出される。
【０００３】
また、切削ブレードでダミー加工物を切削した際に、ダミー加工物の切削溝の断面形状から切削ブレードの刃先の消耗状態を検出する検出方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に記載の検出方法では、サブチャックテーブル上のダミー加工物が一側面から他側面に向かって切削ブレードで直線状に切削され、ダミー加工物の側面に切削溝の断面形状が表れる。このダミー加工物の側面の切削溝の断面形状が撮像され、切削溝の断面形状の撮像画像から切削ブレードの刃先の偏摩耗等の消耗状態が観察されることで、オペレータに切削ブレードの交換時期が報知される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−５９３６５号公報
【特許文献２】特開２００７−２９６６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の検出方法では、被加工物に対する切削ブレードの接触位置を検出することができるが、切削溝の上面画像を用いるため切削ブレードの刃先の消耗状態までは考慮されていない。このため、高精度にセットアップするためには、切削ブレードの消耗状態の検出用に別途検出機構を設けなければならなかった。また、特許文献２に記載の検出方法では、ダミー加工物の切削溝の断面形状から切削ブレードの刃先の消耗状態を観察することできるが、切削ブレードをセットアップすることはできない。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの外径サイズを正確に検出して、切削ブレードの消耗状態を考慮したセットアップを行うことができる検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の検出方法は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを装着するスピンドルを備える切削手段と、表面及び裏面が平行で平坦な薄板形状のダミー加工物を保持するダミー保持手段と、該ダミー保持手段に保持されたダミー加工物の切削状態を観察するための観察手段と、該切削ブレードと該チャックテーブルとを接触させて電気的導通により該チャックテーブルに対する該切削ブレードの切り込み方向の原点位置を検出する原点位置検出手段と、該チャックテーブルの上面位置及び該ダミー保持手段の上面位置の位置関係情報を記憶する記憶手段と、を備える切削装置において、該切削ブレードの外径サイズを検出する検出方法であって、該原点位置検出手段により検出された該チャックテーブルに対する切削ブレードの切り込み方向の原点位置及び該記憶手段に記憶された該チャックテーブルの上面位置及び該ダミー保持手段の上面位置の位置関係情報に基づき、該ダミー保持手段に保持されたダミー加工物の上方から該切削手段を下降させて所定高さに位置付けて厚み方向途中まで切削ブレードで切り込み、少なくとも該ダミー加工物の片側側面に該所定高さに位置付けた切削溝を形成する切削溝形成ステップと、該切削溝形成ステップを実施した後に、該ダミー加工物の該切削溝が形成された該側面に該観察手段を位置付け、該切削溝全体を撮像して該ダミー加工物表面から該切削溝の溝底までの深さを測定する切削溝測定ステップと、該切削溝測定ステップを実施した後に、該切削溝形成時の該スピンドルの軸心位置及び該切削溝の表面からの該深さとから該切削ブレードの外径サイズを算出する算出ステップと、を備える。
【０００８】
この構成によれば、ダミー加工物の少なくとも片側側面に切削溝の断面形状が表れるようにダミー加工物に切削溝が形成され、ダミー加工物の片側側面の切削溝の断面形状が撮像される。ダミー加工物の表面及び裏面は平坦かつ平行であるため、切削溝の断面形状の撮像画像に基づいてダミー加工物の表面から切削溝の溝底までの深さが精度よく直接的に測定される。また、チャックテーブルの原点位置が検出されることで、切削溝の形成時のスピンドルの軸心位置の高さが、チャックテーブルの上面位置とダミー保持手段の上面位置の位置関係に基づきダミー保持手段の上面を基準にして求められる。そして、ダミー加工物の厚みを考慮してダミー加工物の表面からスピンドルの軸心位置までの高さが求められ、このダミー加工物の表面からのスピンドルの軸心位置の高さとダミー加工物の表面から切削溝の溝底までの深さから、切削ブレードの外径サイズが正確に算出される。よって、前回の切削ブレードの外径サイズの測定結果と今回の切削ブレードの外径サイズの測定結果を比較することによって、切削ブレードの消耗状態を検出することができる。また、切削ブレードの消耗状態を考慮した切削ブレードのセットアップを高精度に実施することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ダミー加工物の側面側から切削溝の深さを測定することで、切削溝の深さと切削溝形成時のスピンドルの軸心位置の高さから、切削ブレードの外径サイズを精度よく算出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】図１の切削装置のチャックテーブル周辺の拡大図である。
【図３】本実施の形態に係る切削ブレードの外径サイズの検出方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る切削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。図２は、図１の切削装置のチャックテーブル周辺の拡大図である。なお、本実施の形態に係る切削装置は、図１及び図２に示す構成に限定されない。ここでは、一対の切削ブレードを備えた切削装置を例示するが、この構成に限定されない。本発明は、ダミー加工物を保持するダミー保持手段を備えた切削装置であれば、どのような切削装置にも適用可能である。
【００１２】
図１及び図２に示すように、切削装置１は、チャックテーブル３上の被加工物Ｗを加工する切削ブレード５２の外径サイズの検出処理を、ダミー保持手段４上のダミー加工物ＤＭを用いて実施するように構成されている。被加工物Ｗは、ダイシングテープ９７を介してリングフレーム９８に支持された状態で切削装置１に搬入される。なお、被加工物Ｗは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウェーハでもよい。
【００１３】
切削装置１の基台２の上面中央は、Ｘ軸方向に延在するように矩形状に開口されており、この開口を覆うように移動板３１及び防水カバー３２が設けられている。移動板３１上には、Ｚ軸回りに回転可能なチャックテーブル３が設けられている。防水カバー３２及び移動板３１の下方には、チャックテーブル３をＸ軸方向に移動させる加工送り手段（不図示）が設けられている。チャックテーブル３の上面には被加工物Ｗを保持する保持面３３が形成されている。保持面３３の中央領域はポーラス３４による吸引領域になっており、吸引領域の周囲は金属枠３５が露出した導電領域になっている。
【００１４】
チャックテーブル３の周囲には、被加工物Ｗの周囲のリングフレーム９８を挟持固定する４つのクランプ部３６が設けられている。また、移動板３１上には、チャックテーブル３の近傍にダミー保持手段４が設けられている。ダミー保持手段４の上面は格子状の浅溝４１が形成された保持面４２になっており、保持面４２にダミー加工物ＤＭが吸引保持されている。ダミー保持手段４は、ダミー加工物ＤＭの表面９１を上方に向けた水平姿勢からダミー加工物ＤＭの一側面９３を上方に向けた起立姿勢に変更できるように、移動板３１上でＹ軸回りに搖動可能に支持されている。
【００１５】
ダミー加工物ＤＭは、セットアップ（外径サイズの検出処理）用のサンプルとして使用されるものであり、表面９１及び裏面９２が平行で平坦な薄板状に形成されている。なお、ダミー加工物ＤＭは、被加工物Ｗと同じ材質で形成されてもよいし、異なる材質で形成されてもよい。基台２の上面には、Ｘ軸方向に延在する開口を跨ぐように立設した門型の柱部２１が設けられている。門型の柱部２１には、チャックテーブル３上の被加工物Ｗに対して一対の切削手段５を相対的に移動させる割出送り手段６及び切り込み送り手段７が設けられている。
【００１６】
割出送り手段６は、割出送り方向（Ｙ軸方向）に一対の切削手段５を移動させ、切り込み送り手段７は、保持面３３に対して垂直な切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に一対の切削手段５を移動させる。割出送り手段６は、柱部２１の前面に対してＹ軸方向に平行な一対のガイドレール６１と、一対のガイドレール６１にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のＹ軸テーブル６２とを有している。また、切り込み送り手段７は、各Ｙ軸テーブル６２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール７１と、このガイドレール７１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル７２とを有している。
【００１７】
各Ｚ軸テーブル７２の下部には、被加工物Ｗを切削する切削手段５が設けられている。また、各Ｙ軸テーブル６２の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ６３が螺合されている。また、各Ｚ軸テーブル７２の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ７３が螺合されている。Ｙ軸テーブル６２用のボールネジ６３、Ｚ軸テーブル７２用のボールネジ７３の一端部には、それぞれ駆動モータ６４、７４が連結されている。これら駆動モータ６４、７４によりボールネジ６３、７３が回転駆動されることで、一対の切削手段５がガイドレール６１、７１に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００１８】
一対の切削手段５は、スピンドル５１に切削ブレード５２を装着して構成される。切削ブレード５２は、ブレードカバー５３によって周囲が覆われており、ブレードカバー５３には切削部分に向けて切削水を噴射する噴射ノズルが設けられている。また、スピンドル５１には被加工物Ｗの上面を撮像する撮像手段５５が設けられており、撮像手段５５の撮像画像に基づいて被加工物Ｗに対して切削ブレード５２がアライメントされる。一対の切削手段５では、複数の噴射ノズルから切削水が噴射されながら、切削ブレード５２によって被加工物Ｗが分割予定ラインに沿って切削されることで、個々のデバイスに分割される。
【００１９】
切削装置１には、装置各部からの各種情報を記憶する記憶手段８１と、装置各部を統括制御する制御手段８２が設けられている。記憶手段８１は、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成され、制御手段８２は各種処理を実行するプロセッサで構成される。記憶手段８１には、切削装置１の各種加工条件だけでなく、例えば、チャックテーブル３の上面位置及びダミー保持手段４の上面位置の高低差を示す位置関係情報や、切削ブレードの原点位置検出用のプログラムや、外径サイズの検出処理用のプログラムが記憶されている。
【００２０】
また、切削装置１には、被加工物Ｗの加工前に、切削ブレード５２の切り込み方向の原点位置を設定する原点位置検出手段１１（図３参照）が設けられている。原点位置検出手段１１は、いわゆる接触式の原点位置検出手段であり、導電性を有する切削ブレード５２をチャックテーブル３の外周部分の金属枠３５に接触させて電気的導通を図ることにより、チャックテーブル３に対する切削ブレード５２の原点位置（高さ）を検出する。なお、チャックテーブル３に対する切削ブレード５２の原点位置が検出されると、上記したチャックテーブル３の上面位置に対するダミー保持手段４の上面位置の位置関係（高低差）から、ダミー保持手段４に対する切削ブレード５２の原点位置（高さ）も推定される。
【００２１】
このような切削装置１においては、ダミー加工物ＤＭを切削ブレード５２によって切り込むことで、切削ブレード５２のセットアップが定期的に実施される。通常、切削ブレード５２のセットアップは、ダミー加工物ＤＭに対して切削ブレード５２を真下に切り込んで切削溝を形成し、この切削溝の上方からの撮像画像を用いて実施される。しかしながら、切削溝の上面画像では、切削ブレード５２の消耗状態が正確に反映されず、セットアップを高精度に実施することができない。そこで、本実施の形態では、ダミー加工物の側面側から切削溝９５（図３Ｄ参照）の深さを測定することで切削ブレード５２の外径サイズを正確に測定して、切削ブレード５２の消耗状態を反映した高精度なセットアップを実現している。
【００２２】
以下、本実施の形態に係る切削ブレードの外径サイズの検出方法について詳細に説明する。図３は、本実施の形態に係る切削ブレードの外径サイズの検出方法の説明図である。切削ブレードの外径サイズの検出方法は、事前にチャックテーブルに対する切削ブレードの原点位置検出を実施した後に、切削溝形成ステップ、切削溝測定ステップ、算出ステップを経て切削ブレードの外径サイズを検出する方法である。
【００２３】
なお、図３Ａはチャックテーブルに対する切削ブレードの原点位置検出、図３Ｂは切削溝形成ステップ、図３Ｃは切削溝測定ステップ、図３Ｄは算出ステップをそれぞれ示している。なお、チャックテーブルにおいては、金属枠の表面がポーラスの表面と面一で形成されており、金属枠の表面からの切削ブレードの高さが保持面からの切削ブレードの高さとして検出される。
【００２４】
図３Ａに示すように、切削ブレードの外径サイズの検出方法の各ステップが実施される前に、原点位置検出手段１１による接触式の原点位置検出が実施される。原点位置検出では、チャックテーブル３の金属枠３５の上方に切削ブレード５２が位置付けられ、切削ブレード５２が回転した状態でチャックテーブル３に向けて下降される。そして、切削ブレード５２の刃先がチャックテーブル３の金属枠３５の表面（保持面３３）に接触し、導電性の切削ブレード５２とチャックテーブル３との金属枠３５とが導通される。このときの切削ブレード５２の高さがリニアスケール１２等で測定され、原点位置検出手段１１によってチャックテーブル３に対する切削ブレード５２の切り込み方向の原点位置ＺＯとして検出される。なお、リニアスケール１２は、例えば、切り込み送り手段７（図１参照）に設けられている。
【００２５】
以下の切削ブレード５２の外径サイズの検出方法では、原点位置検出で検出された原点位置ＺＯ及び記憶手段８１（図１参照）に記憶された位置関係情報に基づいて、ダミー加工物ＤＭに対する切削ブレード５２の切り込み量が調整される。すなわち、記憶手段８１には位置関係情報としてチャックテーブル３の上面位置（保持面３３）とダミー保持手段４の上面位置（保持面４２）の高低差ΔＺが記憶されており、上記の原点位置ＺＯと上面位置の高低差ΔＺからダミー保持手段４に対する切削ブレード５２の原点位置が推定されて、ダミー保持手段４の原点位置を基準に切削ブレード５２の動作が制御される。
【００２６】
図３Ｂに示すように、切削ブレード５２の外径サイズの検出方法においては、先ず切削溝形成ステップが実施される。切削溝形成ステップでは、ダミー加工物ＤＭの上方から切削ブレード５２が下降されて所定高さに位置付けられて、ダミー加工物ＤＭの表面９１から厚み方向の途中まで切削ブレード５２で切り込まれる。そして、切削ブレード５２がダミー加工物ＤＭの一側面９３（図３Ｃ参照）に向かってＸ軸方向（紙面に垂直な方向）に加工送りされることで、ダミー加工物ＤＭの一側面９３に、所定高さに位置付けた切削溝９５が形成される。このときの切削ブレード５２の高さがリニアスケール１２等で測定され、切削溝９５の形成時におけるスピンドル５１の軸心位置ＺＣが検出される。
【００２７】
図３Ｃに示すように、切削溝形成ステップが実施された後に、切削溝測定ステップが実施される。切削溝測定ステップでは、図３Ｃの図示左側に示すように、ダミー保持手段４が水平姿勢から起立姿勢に姿勢変更されることで、ダミー加工物ＤＭの一側面９３が上方に向けられる。また、ダミー加工物ＤＭの上方にアライメント用の撮像手段５５が位置付けられ、ダミー加工物ＤＭの一側面９３に現れる切削溝９５の断面形状が撮像手段５５の撮像範囲に含まれる。そして、撮像手段５５によってダミー加工物ＤＭの一側面９３の切削溝９５の断面形状が撮像され、切削溝９５の断面形状の撮像画像から切削溝９５の深さが測定される。
【００２８】
この場合、図３Ｃの図示右側の上面図に示すように、切削溝９５の断面形状の撮像画像にエッジ検出処理等の画像処理が施されて、ダミー加工物ＤＭの表面９１から切削溝９５の溝底９６までの深さが測定される。ダミー加工物ＤＭは、表面９１及び裏面９２が平行で且つ平坦な一様な厚みで形成されているため、切削溝９５の断面形状から切削ブレード５２の切り込み深さが精度よく直接的に測定される。また、切削溝９５の断面形状が撮像されているため、撮像画像から切削ブレード５２の偏摩耗等も検出される。このように、本実施の形態においては、アライメント用の撮像手段５５がダミー加工物ＤＭの切削状態（切削溝９５の断面形状）を観察する観察手段としても機能している。
【００２９】
図３Ｄに示すように、切削溝測定ステップが実施された後に、算出ステップが実施される。算出ステップでは、切削溝９５の形成時のスピンドル５１（図３Ｂ参照）の軸心位置ＺＣと切削溝９５の深さＤから切削ブレード５２の外径サイズ２Ｒが算出される。具体的には、上記したように、切削溝９５の形成時のスピンドル５１の軸心位置ＺＣは、ダミー保持手段４の保持面４２（上面）を基準にして求められる。次に、ダミー保持手段４の保持面４２上のダミー加工物ＤＭの厚みＴを考慮して、ダミー加工物ＤＭの表面９１からスピンドル５１の軸心位置ＺＣまでの高さＨが求められる（Ｈ＝ＺＣ−Ｔ）。
【００３０】
次に、このダミー加工物ＤＭの表面９１からスピンドル５１（図３Ｂ参照）の軸心位置までの高さＨとダミー加工物ＤＭの表面９１から切削溝９５の溝底９６までの深さＤから、切削ブレード５２の外径サイズ２Ｒが正確に算出される（２Ｒ＝２（Ｈ＋Ｄ））。そして、今回の切削ブレード５２の外径サイズ２Ｒの算出結果と前回の切削ブレード５２の外径サイズ２Ｒの算出結果とが比較されることで切削ブレード５２の消耗量が算出され、切削ブレード５２の消耗量を考慮したセットアップが実施される。
【００３１】
以上のように、本実施の形態に係る検出方法によれば、ダミー加工物ＤＭの少なくとも片側側面に切削溝９５の断面形状が表れるようにダミー加工物ＤＭに切削溝９５が形成され、ダミー加工物ＤＭの一側面９３の切削溝９５の断面形状が撮像される。ダミー加工物ＤＭの表面９１及び裏面９２は平坦かつ平行であるため、切削溝９５の断面形状の撮像画像に基づいてダミー加工物ＤＭの表面９１から切削溝９５の溝底９６までの深さが精度よく直接的に測定される。また、ダミー加工物ＤＭの表面９１からスピンドル５１の軸心位置までの高さが求められ、このダミー加工物ＤＭの表面９１からのスピンドル５１の軸心位置の高さとダミー加工物ＤＭの表面９１から切削溝９５の溝底９６までの深さから、切削ブレード５２の外径サイズが正確に算出される。よって、前回の切削ブレード５２の外径サイズの算出結果と今回の切削ブレード５２の外径サイズの算出結果を比較することによって、切削ブレード５２の消耗状態を検出することができる。また、切削ブレード５２の消耗状態を考慮した切削ブレード５２のセットアップを高精度に実施することができる。
【００３２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３３】
例えば、上記した実施の形態においては、アライメント用の撮像手段５５によって、切削溝９５の断面形状が撮像される構成にしたが、この構成に限定されない。アライメント用の撮像手段５５とは別に、切削溝９５の観察用の観察手段が設けられる構成でもよい。
【００３４】
また、上記した実施の形態においては、ダミー保持手段４が水平姿勢から起立姿勢に姿勢変更され、撮像手段５５によって上方からダミー加工物ＤＭの一側面９３が撮像される構成にしたが、この構成に限定されない。ダミー保持手段４が姿勢変更される代わりに、撮像手段５５を姿勢変更させることによってダミー加工物ＤＭの一側面９３を側方から撮像する構成にしてもよい。また、撮像手段５５とは別に、切削溝９５を側方から観察できるように観察手段を設けてもよい。切削溝９５を側方から観察（撮像）する際には、ダミー保持手段４を移動させることによって、観察領域（撮像領域）に切削溝９５を位置付けるようにする。
【００３５】
また、上記した実施の形態においては、ダミー加工物ＤＭの一側面９３に切削溝９５の断面形状が表れるように、ダミー加工物ＤＭの一側面９３に所定高さに位置付けた切削溝９５が形成される構成にしたが、この構成に限定されない。切削溝９５は、少なくともダミー加工物ＤＭの片側側面に該所定高さに位置付けて形成されていればよく、ダミー加工物ＤＭの両側面に切削溝９５の断面形状が表れるように形成されてもよい。
【００３６】
また、上記した実施の形態においては、ダミー保持手段４はダミー加工物ＤＭを保持するものとして説明したが、この構成に限定されない。ダミー保持手段４は、ダミー加工物ＤＭを保持する保持テーブルとして使用されるだけでなく、ドレッシングボードを保持する保持テーブルとしても使用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上説明したように、本発明は、切削ブレードの外径サイズを正確に検出することができるという効果を有し、特に、切削ブレードの消耗状態を考慮したセットアップを行う際に切削ブレードの外径サイズを検出する検出方法に有用である。
【符号の説明】
【００３８】
１  切削装置
３  チャックテーブル
４  ダミー保持手段
５  切削手段
１１  原点位置検出手段
５１  スピンドル
５２  切削ブレード
５５  撮像手段（観察手段）
８１  記憶手段
９１  ダミー加工物の表面
９２  ダミー加工物の裏面
９３  ダミー加工物の一側面
９５  切削溝
９６  溝底
ＤＭ  ダミー加工物
Ｗ  被加工物
【図１】
2015174205.tif 000003
【図２】
2015174205.tif 000004
【図３】
2015174205.tif 000005