(57)【要約】      （修正有）【課題】光学干渉式ウェハ形状測定装置を用いてウェハの平坦度を測定するに際し、測定を止めることなく短い時間でパーティクルを除去することができるウェハ平坦度の測定方法を提供する。【解決手段】光学干渉式ウェハ形状測定装置と片面が粘着シートで覆われたクリーニングディスク１とを用いて、ウェハ２の局所的平坦度（ＳｉｔｅＢａｃｋＩｄｅａｌＲａｎｇｅ：ＳＢＩＲ）を連続自動測定するウェハ平坦度の測定方法において、ＳＢＩＲ連続測定中、該クリーニングディスク１が、複数のカセット１０から搬送され、測定装置のウェハチャック２０の表面がクリーニングされる。【選択図】図２
2015222786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学干渉式ウェハ形状測定装置と片面が粘着シートで覆われたクリーニングディスクとを用いて、ウェハの局所的平坦度（Ｓｉｔｅ  Ｂａｃｋ  Ｉｄｅａｌ  Ｒａｎｇｅ：ＳＢＩＲ）を連続自動測定するウェハ平坦度の測定方法であって、
クリーニングディスクは、ウェハとともにカセットに収容されており、光学干渉式ウェハ形状測定装置のウェハチャックに接する面に粘着力が０．５〜１．８Ｎ／１０ｍｍである粘着シート面が位置するように、１回のＳＢＩＲ連続測定中に複数のカセットから搬送されることで、ウェハチャック表面がクリーニングされることを特徴とするウェハ平坦度の測定方法。
【請求項２】
前記クリーニングディスクの粘着シート面の粘着力が、０．５〜１．３Ｎ／１０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のウェハ平坦度の測定方法。
【請求項３】
前記クリーニングディスクの粘着シート面の外径が、測定されるウェハの外径よりも１ｍｍ以上大きいことを特徴とする請求項１または２に記載のウェハ平坦度の測定方法。
【請求項４】
前記クリーニングディスクが、ウェハと同じ材質であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のウェハ平坦度の測定方法。
【請求項５】
前記クリーニングディスクが、カセット内でウェハの最上部に収容されており、第１枚目として搬送されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のウェハ平坦度の測定方法。
【請求項６】
前記カセット内には、クリーニングディスク１枚に対して、ウェハ１０〜３０枚が収容されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のウェハ平坦度の測定方法。
【請求項７】
前記測定されるウェハが、サファイアウェハであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のウェハ平坦度の測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ平坦度の測定方法に関し、より詳しくは、光学干渉式ウェハ形状測定装置を用いて、ウェハチャックにパーティクルが付着していても測定を止めることなく短時間でパーティクルを除去しながら連続的に測定することができるウェハ平坦度の測定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
サファイアウェハは、その優れた機械的、熱的特性、化学的安定性等が注目されており、近年では、青色、白色発光ダイオードに用いるＧａＮを成長させるための基板として用いられるようになった（例えば特許文献３）。このようなサファイアウェハには、局所的平坦度（Ｓｉｔｅ  Ｂａｃｋ  Ｉｄｅａｌ  Ｒａｎｇｅ：ＳＢＩＲ）で３．０μｍ未満という高い平坦度が求められている。また、シリコンウェハなどの半導体ウェハでは、ＳＢＩＲが０．５μｍを下回るほどの更に高い平坦度が必要とされている。
【０００３】
このＳＢＩＲ測定は、例えば特許文献４に記載されたような光学干渉式ウェハ形状測定装置で行われるが、ウェハを載せるウェハチャックの平坦度を高くしても、ウェハチャック上にパーティクルが有る場合、実際のウェハより平坦度が悪い値（異常値）になってしまい、場合によってはそれが連続してしまう。このような平坦度の異常値が発生した場合は、再測定をする必要が有り、連続した異常値の発生は、測定効率を大きく落とすことになるため、ウェハチャックの清浄度を保つことが重要である。
【０００４】
ウェハチャックの清浄度を保つ方法としては、測定開始前に粘着ローラを用いてウェハチャック上をクリーニングする方法が一般的である。
しかし、前記粘着ローラによるクリーニングは、クリーニング頻度が少ないとウェハチャック上に付着したパーティクルの除去頻度が少なく、平坦度の異常値が多数連続して発生していまい（連続不良）、クリーニング頻度が多いクリーニングの都度、測定装置を停止させてしまうため、測定時間が非常に長くなってしまう。
【０００５】
また、粘着ローラ以外のクリーニング方法として、特許文献１では、ウェハチャック上の異物に洗浄液を吐出して異物を除去する方法が示されている。また、特許文献２には、セラミックプレートを基板チャックに擦り合せることで、基板チャックをクリーニングする方法が示されている。
【０００６】
ところが、特許文献１および２の方法では、洗浄液やセラミックプレートの擦りあわせで発生するパーティクルを除去するための洗浄および乾燥が必要となり、装置コストが高くなり、クリーニングの時間が長く、効率が非常に悪い。しかも、洗浄液やセラミックプレートにより発生するパーティクルや結晶等が測定装置や装置の周辺に付着するため、清掃に多くの時間を要してしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３２７４８４号公報
【特許文献２】特開平１１−１２１３６２号公報
【特許文献３】特開２００６−１４７８９１号公報
【特許文献４】特開平１１−２５７９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、上記従来技術の課題に鑑み、光学干渉式ウェハ形状測定装置を用いてウェハの平坦度を測定するに際し、測定を止めることなく短い時間でウェハチャックからパーティクルを除去することができるウェハ平坦度の測定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記従来の問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、光学干渉式ウェハ形状測定装置によりウェハの局所的平坦度（Ｓｉｔｅ  Ｂａｃｋ  Ｉｄｅａｌ  Ｒａｎｇｅ：ＳＢＩＲ）を連続自動測定するに際し、片面が特定の粘着力を有する粘着シートで覆われたクリーニングディスクを用い、ウェハとともにカセットに収容し、ＳＢＩＲの連続測定中に、複数のカセットから搬送するようにして、ウェハチャックに付着したパーティクルを除去し、これにより測定効率を落とさずにウェハの局所的平坦度を測定することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、光学干渉式ウェハ形状測定装置と片面が粘着シートで覆われたクリーニングディスクとを用いて、ウェハの局所的平坦度（Ｓｉｔｅ  Ｂａｃｋ  Ｉｄｅａｌ  Ｒａｎｇｅ：ＳＢＩＲ）を連続自動測定するウェハ平坦度の測定方法であって、クリーニングディスクは、ウェハとともにカセットに収容されており、光学干渉式ウェハ形状測定装置のウェハチャックに接する面に０．５〜１．８Ｎ／１０ｍｍである粘着シートが位置するように、１回のＳＢＩＲ連続測定中に複数のカセットから搬送されることで、ウェハチャック表面がクリーニングされることを特徴とするウェハ平坦度の測定方法が提供される。
【００１１】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記クリーニングディスクの粘着シート面の粘着力が、０．５〜１．３Ｎ／１０ｍｍであることを特徴とするウェハ平坦度の測定方法が提供される。
【００１２】
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は第２の発明において、前記クリーニングディスクの粘着シート面の外径が、測定されるウェハの外径よりも１ｍｍ以上大きいことを特徴とするウェハ平坦度の測定方法が提供される。
【００１３】
また、本発明の第４の発明によれば、第１〜第３の発明において、前記クリーニングディスクが、ウェハと同じ材質であることを特徴とするウェハ平坦度の測定方法が提供される。
【００１４】
また、本発明の第５の発明によれば、第１〜第４の発明において、前記クリーニングディスクが、カセット内でウェハの最上部に収容されており、第１枚目として搬送されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のウェハ平坦度の測定方法が提供される。
【００１５】
また、本発明の第６の発明によれば、第１〜第５の発明において、前記カセット内には、クリーニングディスク１枚に対して、ウェハ１０〜３０枚が収容されていることを特徴とするウェハ平坦度の測定方法が提供される。
【００１６】
さらに、本発明の第７の発明によれば、第１〜第６の発明において、前記測定されるウェハが、サファイアウェハであることを特徴とするウェハ平坦度の測定方法が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のウェハ平坦度の測定方法によれば、容易に、かつ短時間で測定装置のウェハチャックに付着したパーティクルを除去しつつ、局所的平坦度（ＳＢＩＲ）を測定することができる。また、クリーニングディスクによるウェハチャック洗浄の頻度を容易に調節することができるため、常時ウェハチャックの清浄度を保つことができ、効率良くＳＢＩＲを連続測定することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の方法に用いられるクリーニングディスクを示す斜視図である。
【図２】本発明で用いる光学干渉式ウェハ形状測定装置の概要を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のウェハ平坦度の測定方法について、詳細に説明する。
【００２０】
本発明のウェハ平坦度の測定方法は、光学干渉式ウェハ形状測定装置と片面が粘着シートで覆われたクリーニングディスクとを用いて、ウェハの局所的平坦度（Ｓｉｔｅ  Ｂａｃｋ  Ｉｄｅａｌ  Ｒａｎｇｅ：ＳＢＩＲ）を連続自動測定するウェハ平坦度の測定方法であって、クリーニングディスクは、ウェハとともにカセットに収容されており、光学干渉式ウェハ形状測定装置のウェハチャックに接する面に粘着力が０．５〜１．８Ｎ／１０ｍｍである粘着シートが位置するように、１回のＳＢＩＲ連続測定中、クリーニングディスクが複数のカセットから搬送されることで、ウェハチャック表面がクリーニングされることを特徴とする。
【００２１】
１．光学干渉式ウェハ形状測定装置
本発明では、ウェハ平坦度を測定するために光学干渉式ウェハ形状測定装置を使用する。この装置は、例えば図２に示すように、指標板３、ＣＣＤカメラ４、移動装置１１、回転駆動装置１２、検出装置１４、メモリ１５、制御部１７などから構成され、カセット１０に収容されたウェハ２とクリーニングディスク１を連続的に供給し、ウェハチャック２０上でウェハの平坦度を測定する機能を有している。
【００２２】
２．ウェハ
本発明において、測定対象とするウェハの種類は、特に限定されず、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）など従来知られた種々のウェハの平坦度を効率的に測定することができる。中でもエピタキシャル成長用のサファイアウェハを対象として測定する場合に有効である。
【００２３】
サファイアは、近年、ＬＥＤ用窒化ガリウム（ＧａＮ）成長基板用に、大型単結晶サファイア（直径３７０ｍｍ）が安価に量産される様になったが、各種機構用部品への幅広い用途拡大のため、半導体ウェハの加工段階においても、低コスト化を図る必要性が高まるとともに、より高い品質が要求されている。
しかし、サファイアは硬度が高いことから、研削加工にダイヤモンドが用いられるが、硬い反面、靭性に欠けるため、研削加工時、または各種機器との接触時にチッピング等のパーティクルが発生し易い。
そのため、ウェハ平坦度の測定工程でパーティクルが測定装置のウェハチャックに付着し易く、不良品が連続発生することから、その都度装置を停止し、人手によりパーティクルを除去する必要が生じ、効率の良い連続測定を行うことができなかった。
【００２４】
一方、シリコンウェハにおいても、デバイスの微細化の進展にともない、品質要求が厳しくなっているが、低欠陥化・高平坦度化の要求はサファイアと同様である。
【００２５】
３．クリーニングディスク
本発明では、パーティクルを除去するためにクリーニングディスクを使用する。クリーニングディスクは、図１に示すように、測定されるウェハと同様の形状で、ディスク基体１”のウェハチャックに接する面が、全面に渡り粘着シート１’で覆われている。
【００２６】
（３−１）材質、サイズ
クリーニングディスクの材質は、特に制限されず、サファイア、シリコンなどの測定対象とするウェハの中から適宜選択することができる。この場合、クリーニングディスクの材質を、ウェハの材質とは異種のものとすることもできるが、光学干渉式ウェハ形状測定装置において干渉縞の設定を変更する必要が生じる場合があり、同種のものを使用するのが好ましい。
【００２７】
また、クリーニングディスクの厚みは、特に制限されないが、搬送を円滑化するために、粘着シートの厚みと合わせて、測定ウェハ厚み規格の±１０μｍの範囲内とすることが好ましい。この範囲内にない場合、装置が停止し、連続自動測定ができなくなる場合がある。
【００２８】
また、クリーニングディスクの外径も特に制限されないが、ウェハの外径と同等、あるいはウェハの外径より１ｍｍ以上大きくすることが好ましい。外径がウェハの外径より小さい場合、ウェハチャックを、ウェハと当接する全ての面に渡ってクリーニングすることができないことがある。特に、サファイアウェハでは、前記コスト抑制の観点から、エッジ部に鏡面研磨加工が施されないことも多く、この場合、外周部で連続不良が多発する可能性がある。ただし、ウェハの外径より３ｍｍ以上大きくなるとカセットに収容できないか搬出しにくくなることがある。
【００２９】
（３−２）粘着シート
粘着シートには、ウレタン系、シリコン系、ブチル系、フッ素系、塩ビ系、テフロン（登録商標）系のものを使用することができる。本発明では、ウレタン系またはブチル系の粘着シートを使用するのが好ましい。
【００３０】
また、粘着シートの粘着力は、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される条件で測定したとき、０．５〜１．８Ｎ／１０ｍｍであるものとし、０．５〜１．３Ｎ／１０ｍｍであるものが好ましい。粘着力が０．５Ｎ／１０ｍｍ未満ではゴミを除去できない場合があり、粘着力が１．８Ｎ／１０ｍｍを超えると粘着力が高すぎるため、クリーニングディスクがウェハ搬送用のロボットアーム等に張り付くことがあり、装置が停止し、連続自動測定ができなくなる場合がある。
【００３１】
４．測定方法
本発明では、上記の装置、部材を用いて次の手順でウェハの平坦度が測定される。
【００３２】
（４−１）準備作業
本発明のウェハ平坦度の測定方法では、まずカセットにウエハとともにクリーニングディスクを収容する。
【００３３】
クリーニングディスクの枚数は特に制限されず、ウェハチャック上にパーティクルが付着する頻度に合わせ、適宜調整すればよい。クリーニングディスクは、粘着シートの粘着力が適切であれば１カセット当たり１枚でよい。２枚以上にしてもクリーニング効率に対して手間やコストがかかってしまうためである。また、本発明では、ウェハの収容枚数は装置の種類などにもよるが、クリーニングディスク１枚に対して、ウェハ１０〜３０枚を収容することが好ましい。
【００３４】
クリーニングディスクを各カセットのウエハに対して何枚目に挿入するかも適宜調整することができるが、クリーニングディスクがカセットから最先に取り出される位置、すなわち、カセットの最上部に収容すれば、測定開始時にウェハチャックをクリーニングすることができ、不良品の発生を効果的に防止することができる点で好ましい。
【００３５】
（４−２）測定、クリーニング
次に、ウェハの平坦度を光学干渉式ウェハ形状測定装置により測定する。具体的には、前記特許文献４に示された要領で行うことができる。
【００３６】
すなわち、測定対象物であるウェハ２は、カセット１０内に僅かに隙間を空けて収容されており、ロボットアームなどのウェハ搬送手段（図示せず）によって検査ステージであるウェハチャック２０上に載置される。制御部１７はウェハ２がウェハチャックに載置されると、移動装置１１によって指標板３を濃淡縞パターンの正弦波方向に縞ピッチｐの１／４単位で移動させる。この移動に同期してウェハ２の表面で反射する濃淡縞パターン像をＣＣＤカメラ４で撮像し、撮像したｐ／４ごとに位相の異なる４つの濃淡縞パターン画像をメモリ１５に記憶する。
次に、一方向に対して位相の異なる４つの濃淡縞パターン画像が撮像できたら、指標板３を回転駆動装置１２によって点Ｅを中心に９０度回転させる。この回転によりウェハ２上で反射される濃淡縞パターンも９０度回転する。その後、前述と同様に指標板３を濃淡縞パターンの正弦波方向に相対的にｐ／４単位で移動させ、ＣＣＤカメラ４で撮像したｐ／４ごとに位相の異なる４つの濃淡縞パターン画像をメモリ１５に記憶する。以上のようにして得られた位相の異なる８つの濃淡縞パターン画像に基づいて、ウェハ表面の三次元形状が測定され、ウェハの平坦度が求められる。
【００３７】
本発明では、ウェハとともにカセット１０に収容されたクリーニングディスク１がウェハ２の搬送前後又は合間に、ウェハ搬送手段により、光学干渉式ウェハ形状測定装置のウェハチャック２０上に搬送される。図には１つのカセットしか示していないが、ＳＢＩＲの連続測定中、該粘着シートがウェハチャック上に位置するように、複数のカセットからクリーニングディスク１が順次搬送されることで、パーティクルが除去され、ウェハチャック表面がクリーニングされる。
本発明の測定方法によれば、測定装置を停止することなく、クリーニングディスク１が通過するたびにウェハチャック上に付着したパーティクルを自動的に除去することができる。
【００３８】
もし通常測定終了時にパーティクルの付着した不良品が確認された場合には、公知のクリーニング手段によりパーティクルを除去した上で、測定を再開する。こうして用いる測定装置、クリーニングディスクの粘着シートの種類などにもよるが、ウエハ１００枚を４５０分以内という短時間で測定でき、条件を最適化すれば４００分以内に行うことも期待できる。しかも、パーティクル除去手段は容易、かつ低コストである。したがって、ウェハの局所的平坦度を効率良く連続測定することができ、ウェハ平坦度の測定工程の作業効率を高めることが可能となる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明を実施例によって、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。
【００４０】
（実施例１）
図２に示す光学干渉式ウェハ形状測定装置に、下記のように１カセットあたりサファイアウェハ２０枚を収納したカセットを５個セットし、それぞれのカセットにクリーニングディスクを１枚収容した。クリーニングディスクは、各カセットの１枚目（最上部）に挿入した。
ここで、クリーニングディスクは、基体（測定面側）をサファイアとし、予め測定面側と反対側の面に、クリーニング用粘着シート（粘着力１．８Ｎ／１０ｍｍのウレタン系粘着シート）を全面に貼り付け、厚みは測定ウェハの厚み規格の±１０μｍの範囲になるようにした。また、クリーニングディスクの外径は、測定対象のサファイアウェハの外径より１ｍｍ大きくした。
その後、測定装置を稼動させ、ウエハとクリーニングディスクを連続的にウエハチャックに搬送して、ウエハの平坦度を測定した。測定終了時にパーティクルの付着した不良品が確認された場合には、クリーニング手段によりパーティクルを除去した上で、測定を再開し、５カセット（１００枚）の測定を行った。
５カセットの連続自動測定を３回実施し、測定されたウェハの連続不良枚数（枚／１００）、通常測定測定時間（分／１００）、再測定測定時間（分／１００）、合計測定時間（分／１００）の評価結果を表１に示す。
【００４１】
（実施例２）
粘着シートを、粘着力が１．３Ｎ／１０ｍｍのウレタン系粘着シートに変えた以外は、実施例１と同様のクリーニングディスクを用いてウエハの平坦度を測定した。測定されたウェハの連続不良枚数（枚／１００）、通常測定測定時間（分／１００）、再測定測定時間（分／１００）、合計測定時間（分／１００）の評価結果を表１に示す。
【００４２】
（実施例３）
クリーニングディスクの粘着シートに粘着力が０．５Ｎ／１０ｍｍのブチル系粘着シートを用いた以外は、実施例１と同様とした。測定されたウェハの連続不良枚数（枚／１００）、通常測定測定時間（分／１００）、再測定測定時間（分／１００）、合計測定時間（分／１００）の評価結果を表１に示す。
【００４３】
（比較例１）
実施例で用いたクリーニングディスクの代わりに、粘着力１．３Ｎ／１０ｍｍのウレタン系粘着ローラを用いて、ウエハ平坦度の測定の際、ウェハチャックのクリーニングを行った。
クリーニングでは、各カセットの測定前に連続自動測定を停止し、粘着ローラを用いて人手でウェハチャックのクリーニングをし、それ以外は、実施例１と同様とした。
測定されたウェハの連続不良枚数（枚／１００）、通常測定測定時間（分／１００）、再測定測定時間（分／１００）、合計測定時間（分／１００）の評価結果を表１に示す。
【００４４】
（比較例２）
比較例１と同様であるが、最初のカセットの測定前だけ粘着力が１．３Ｎ／１０ｍｍのウレタン系粘着ローラでウェハチャックのクリーニングをし、それ以外はウェハチャックのクリーニングをしなかった。
測定されたウェハの連続不良枚数（枚／１００）、通常測定測定時間（分／１００）、再測定測定時間（分／１００）、合計測定時間（分／１００）の評価結果を表１に示す。
【００４５】
（比較例３）
実施例１と同様であるが、最初のカセットの１枚目に、サファイアウエハに粘着力１．３Ｎ／１０ｍｍのウレタン系粘着シートを貼り付けたクリーニングディスクを挿入し、それ以外はクリーニングディスクを挿入しなかった。
測定されたウェハの連続不良枚数（枚／１００）、通常測定測定時間（分／１００）、再測定測定時間（分／１００）、合計測定時間（分／１００）の評価結果を表１に示す。
【００４６】
（比較例４）
クリーニングディスクの粘着シートとして、粘着力が０．３Ｎ／１０ｍｍのブチル系粘着シートを用いた以外は、実施例１と同様に行った。
測定されたウェハの連続不良枚数（枚／１００）、通常測定測定時間（分／１００）、再測定測定時間（分／１００）、合計測定時間（分／１００）の評価結果を表１に示す。
【００４７】
（比較例５）
クリーニングディスクの粘着シートとして、粘着力がＰａ２．０Ｎ／１０ｍｍのウレタン系粘着シートを用いた以外は、実施例１と同様に行った。測定されたウェハの連続不良枚数（枚／１００）、通常測定測定時間（分／１００）、再測定測定時間（分／１００）、合計測定時間（分／１００）の評価結果を表１に示す。
【００４８】
【表１】
2015222786.tif 000003
【００４９】
［評価］
上記結果を示す表１から明らかなように、実施例１〜３では、サファイアウェハ２０枚に１回、適度な粘着力を有するクリーニングディスクの粘着シートでウェハチャックをクリーニングしたため、連続不良の発生枚数が少なく、装置を止めずに自動でクリーニングでき、再測定を含めても４５０分以内で１００枚の測定を完了することができた。
【００５０】
これに対して比較例１では、最初に粘着ローラでウェハチャックをクリーニングし、その後はクリーニングしなかったため、１００枚中最大で７４枚が連続不良となり、再測定も入れると１００枚の測定を完了するのに平均で１０００分を超える非常に長い時間がかかっている。
比較例２は、１カセットの測定が終わる度に測定を止めて、粘着ローラでウェハチャックをクリーニングしたため、連続不良は実施例並みだったが、１カセット毎に測定を止めてクリーニングをしたため、１００枚の測定が完了するのに平均で５５０分近い時間がかかっている。
比較例３は、ウェハチャックのクリーニングに、クリーニングディスクを使用したが、クリーニングが最初のみであったため、１００枚中最大で５３枚の連続不良が発生し、再測定も含めると１００枚の測定が完了するのに平均で８００分を超える時間がかかっている。
比較例４は、実施例のクリーニング頻度と同じ頻度でクリーニングディスクを行ったが、クリーニングディスクの粘着力が小さかったため、パーティクルを除去しきれない場合があり、１００枚中最大で２３枚の連続不良が発生し、再測定も含めると１００枚の測定が完了するのに平均で６００分を超える時間がかかった。また、比較例５は、クリーニングディスクの粘着力が高すぎたため、クリーニングディスクがウェハ搬送用のロボットアームに貼り付き、装置が停止してしまい、連続自動測定ができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、優れた機械的、熱的特性、化学的安定性等が注目され、近年では、青色、白色発光ダイオードに用いるＧａＮを成長させるための基板として用いられているサファイアウェハの局所的平坦度（Ｓｉｔｅ  Ｂａｃｋ  Ｉｄｅａｌ  Ｒａｎｇｅ：ＳＢＩＲ）の測定に利用される。また、シリコンウェハなどの半導体ウェハのＳＢＩＲ測定にも利用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１    クリーニングディスク
１’  粘着シート
１”  基体
２    ウエハ
３    指標板
４    ＣＣＤカメラ
１０  カセット
１１  移動装置
１２  回転駆動装置
１４  検出装置
１５  メモリ
１６  モニタ
１７  制御部
２０  ウェハチャック
【図１】
2015222786.tif 000004
【図２】
2015222786.tif 000005