(57)【要約】【課題】ＥＣ層に給電する金属箔や金属板等の電極端子を備えていても、封止不良を生じにくくする。【解決手段】電極端子４４，５２は金属箔や金属板等を有して構成される。電極端子４４，５２は、ＥＣ素子基板２２と封止基板２６の間に挟み込まれる挟持部７０と、両基板２２，２６の外に配置されて給電用配線に接続される配線接続部７２を有する。電極端子４４，５２は挟持部７０と配線接続部７２の境界領域７４に開口部７６を有する。ＥＣ素子基板２２と封止基板２６を接着剤２４で接合する際に、接着剤２４は開口部７６を通して電極端子４４，５２の裏側に廻り込む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体ＥＣ層を形成したＥＣ素子基板と、
前記ＥＣ素子基板の前記固体ＥＣ層が形成された面側に接合されて該固体ＥＣ層の対向電極対の少なくとも一方の電極に給電する少なくとも１個の電極端子と、
前記ＥＣ素子基板の前記固体ＥＣ層が形成された面に対向配置される別の基板と、
前記ＥＣ素子基板と前記別の基板との間に充填されて両基板を接合する接着剤とを具え、
該電極端子は、前記両基板間に挟み込まれる挟持部と、前記両基板間の外に配置されて給電用配線に接続される配線接続部を有し、且つ前記挟持部と前記配線接続部の境界領域に開口部を有する
固体型ＥＣ素子。
【請求項２】
前記開口部が、前記ＥＣ素子基板の周縁部のエッジの内周側および外周側に跨がる位置に形成されている請求項１に記載の固体型ＥＣ素子。
【請求項３】
前記電極端子は、前記境界領域に、前記挟持部および前記配線接続部よりも細幅に形成されて折り曲げられる折り曲げ部を有する請求項１または２に記載の固体型ＥＣ素子。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１つに記載の固体型ＥＣ素子を製造する方法であって、
前記接着剤で前記ＥＣ素子基板と前記別の基板を接合する際に、該両基板の間に充填された該接着剤を前記開口部を通して前記電極端子の裏側に廻り込ませる方法。
【請求項５】
前記開口部を、前記電極端子を前記ＥＣ素子基板に接合する際に、該電極端子を該ＥＣ素子基板に対し位置決めするための位置決め用突起の差し込み穴として兼用する請求項４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＥＣ層に給電する金属箔や金属板等の電極端子を備えた固体型ＥＣ（エレクトロクロミック）素子およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体型ＥＣ素子は一般に、固体ＥＣ層を形成した基板（本願ではこれを「ＥＣ素子基板」という）の該固体ＥＣ層を形成した面にエポキシ樹脂等の接着剤（封止材）を挟んで別の基板（封止基板）を重ね合わせて接合した構造を有する。そのような構造の固体型ＥＣ素子において、固体ＥＣ層の対向電極対に給電する２個の電極端子を２枚の基板間に挟み込んで配置するようにしたものとして、本出願人の国際出願に係る下記特許文献１に記載された固体型ＥＣ素子があった。これは２個の電極端子を、金属箔に導電性粘着材を付着させてそれぞれ構成し、これら電極端子を２枚の基板の周縁部の別々の箇所に挟み込んで対向電極対の各電極にそれぞれ導通させるようにしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ０２／３９１８０Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明者らの実験によれば、金属箔や金属板等の板状に形成した電極端子をＥＣ素子基板の固体ＥＣ層が形成された面側に接合した状態で、ＥＣ素子基板の固体ＥＣ層が形成された面と封止基板との間に接着剤を充填して、両基板どうしを加圧して接着剤を拡げて両基板を接着したところ、接着剤が電極端子でせき止められて、電極端子の裏面側に十分に廻り込まず、電極端子の裏面側でＥＣ層や反射層（反射型素子の場合）等が十分に外界から封止されない封止不良が生じることがわかった。封止不良が生じると、該封止不良が生じた箇所で防湿性が低下し、反射層等が腐食し易くなる。
【０００５】
この発明は上述した問題を解決して、ＥＣ層に給電する金属箔や金属板等の電極端子を備えていても、封止不良を生じにくい固体型ＥＣ素子およびその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の固体型ＥＣ素子は、固体ＥＣ層を形成したＥＣ素子基板と、前記ＥＣ素子基板の前記固体ＥＣ層が形成された面側に接合されて該固体ＥＣ層の対向電極対の少なくとも一方の電極に給電する少なくとも１個の電極端子と、前記ＥＣ素子基板の前記固体ＥＣ層が形成された面に対向配置される別の基板と、前記ＥＣ素子基板と前記別の基板との間に充填されて両基板を接合する接着剤とを具え、前記電極端子は、前記両基板間に挟み込まれる挟持部と、前記両基板間の外に配置されて給電用配線に接続される配線接続部を有し、且つ前記挟持部と前記配線接続部の境界領域に開口部を有するものである。これによれば、ＥＣ素子基板と別の基板との間に接着剤を充填して両基板を接合するときに、両基板間に充填された接着剤が開口部を通って電極端子の裏側に廻り込むので、該電極端子の裏面側で封止不良が生じるのを防止することができる。
【０００７】
この発明の固体型ＥＣ素子において前記電極端子は、前記境界領域に、前記挟持部および前記配線接続部よりも細幅に形成されて折り曲げられる折り曲げ部を有することができる。これによれば、折り曲げ部は細幅なので他の部分よりも弱くなって（剛性が低下して）おり、確実に折り曲げ部で折り曲げることができ、スプリングバックの影響も受けにくく、高い折り曲げ精度が得られる。また、折り曲げ部は細幅なので接着剤を遮る幅が狭く、接着剤を折り曲げ部の裏側に十分に廻り込ませることができる。また、折り曲げ部は開口部によって幅方向に複数の部分に分割されているため、該分割された部分を合わせた全幅分の幅を有する、開口部が無い折り曲げ部に比べて、ねじれに強い（ねじれにくい）ものとなる。
【０００８】
この発明の固体型ＥＣ素子は、前記開口部が、前記ＥＣ素子基板の周縁部のエッジの前後（内周側および外周側）に跨がる位置に形成されているものとすることができる。これによれば、ＥＣ素子基板と別の基板との間に接着剤を充填して両基板を接合するときに、両基板間に充填された接着剤を良好に開口部に通して電極端子の裏側に廻り込ませることができる。
【０００９】
この発明の固体型ＥＣ素子において、前記電極端子は例えば、板状の金属箔や板状の導電性の剛性部材（一定の形態を保持できる剛性を有する部材）を有して構成することができる。剛性部材としては例えば金属板を用いることができる。金属板を用いれば、電極端子を打ち抜き加工等で容易に作成できる。剛性部材による電極端子は例えばリン青銅またはベリリウム銅を基材とすることができる。これによれば、電極端子の肉厚が薄くてもまた開口部を形成しても一定の形態を保持できる剛性が容易に得られ、ＥＣ素子に組み付ける際の取り扱いが容易となり、また電極端子を挟み込むＥＣ素子基板と別の基板との間の空隙を狭くして、接着剤の使用量を少なくすることができる。
【００１０】
この発明の固体型ＥＣ素子の製造方法は、この発明の固体型ＥＣ素子を製造する方法であって、前記接着剤で前記ＥＣ素子基板と前記別の基板を接合する際に、該両基板の間に充填された該接着剤を前記開口部を通して前記電極端子の裏側に廻り込ませるものである。これによれば、ＥＣ素子基板と別の基板との間に接着剤を充填して両基板を接合するときに、両基板間に充填された接着剤が開口部を通って電極端子の裏側に廻り込むので、該電極端子の裏面側で封止不良が生じるのを防止することができる。この場合、前記開口部を、前記電極端子を前記ＥＣ素子基板に接合する際に、該電極端子を該ＥＣ素子基板に対し位置決めするための位置決め用突起の差し込み穴として兼用することもできる。このようにすれば、電極端子の限られた面内で、接着剤を通す開口部を広く確保しつつ位置決め用突起の差し込み穴を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の固体型ＥＣ素子の実施の形態を示す図で、図４の左下の電極端子付近の拡大図である。
【図２】この発明の固体型ＥＣ素子を具えた車両アウターミラー用ＥＣミラーの実施の形態を示す図で、図４のＥＣ素子基板を具えた車両左側アウターミラー用ＥＣミラーの全体構成を示す模式断面図である。
【図３】図２のＥＣミラーの模式分解斜視図である。
【図４】図２のＥＣミラーを車両左側アウターミラー用に構成した場合のＥＣ素子基板の実施の形態を示す背面図である。
【図５】図４の左上の電極取出端子付近の拡大図である。
【図６Ａ】図４の電極端子単体の折り曲げ前の拡大平面図である。
【図６Ｂ】図６ＡのＡ−Ａ矢視位置の断面図である。
【図６Ｃ】図６Ａの電極端子を封止基板の面に沿って封止基板の裏面側に折り曲げた状態を示す図で、図６ＡのＡ−Ａ矢視位置に相当する位置の断面図である。
【図７Ａ】図４のＥＣ素子基板に、封止基板を接合する工程を示す模式側面断面図である。
【図７Ｂ】図７Ａの続きの工程を示す模式側面断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｂの続きの工程を示す模式側面断面図である。
【図８Ａ】電極端子に開口部が無い場合に、ＥＣ素子基板と封止基板とを接合する工程を示す模式側面断面図である。
【図８Ｂ】図８Ａの続きの工程を示す模式側面断面図である。
【図８Ｃ】図８Ｂの続きの工程を示す模式側面断面図である。
【図９Ａ】電極端子に形成する開口部の他の実施の形態を示す、電極端子単体の折り曲げ前の拡大平面図である。
【図９Ｂ】電極端子に形成する開口部のさらに別の実施の形態を示す、電極端子単体の折り曲げ前の拡大平面図である。
【図９Ｃ】電極端子に形成する開口部のさらに別の実施の形態を示す、電極端子単体の折り曲げ前の拡大平面図である。
【図９Ｄ】電極端子に形成する開口部のさらに別の実施の形態を示す、電極端子単体の折り曲げ前の拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
この発明の実施の形態を説明する。はじめに、後述する図４のＥＣ素子基板を具えた車両左側アウターミラー（ドアミラー）用ＥＣミラー（平面ミラー）の全体構成を図２の模式断面図を参照して説明する。ＥＣミラー２０は、ＥＣ素子基板２２の裏面（ＥＣ層が形成された面）にエポキシ樹脂等の接着剤（封止樹脂、封止材）２４でガラスバックアップ（封止ガラス、封止基板）２６を接着してＥＣミラーサブアッシー（固体型ＥＣ素子）２８を構成し、このＥＣミラーサブアッシー２８の裏面（ガラスバックアップ２６の裏面）にパネルヒータ３０を貼り付け、このパネルヒータ３０が貼り付けられたＥＣミラーサブアッシー２８の裏面にテープダブル（両面テープ）３４を貼り付け、このＥＣミラーサブアッシー２８をホルダーミラー（ＥＣミラーサブアッシー２８の保持部材）３２に収容してテープダブル３４でホルダーミラー３２に接着した構成を有する。ＥＣ素子に給電するターミナル（電極端子）４４，５２はＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６の間に一部が挟み込まれている。ターミナル４４，５２は例えばスズめっきリン青銅製またはスズめっきベリリウム銅製のばね性のある金属板で構成される。ターミナル４４，５２の厚さは例えば０．１ｍｍであり、金属箔によるものとは異なり、独立した部品として所定の形態を維持できる剛性を有する。したがって、ターミナル４４，５２の厚さは後述する固体ＥＣ層４０（例えば１〜２μｍ厚）およびＡｌ電極兼鏡面層４２（例えば２００ｎｍ厚）を合わせた厚さよりも遥かに厚い。ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６が接着された状態で、ターミナル４４，５２の、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６の間の空隙から外に出ている自由端はガラスバックアップ２６の面に沿って裏面側に折り曲げられる。折り曲げられたターミナル４４，５２の自由端には給電用配線（図示せず）がそれぞれ接続される。ホルダーミラー３２の開口端３２ａには内側に折り返してＥＣ素子基板２２の縁部を覆う折り返し（被り）が形成されてなく、ＥＣ素子基板２２をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態でＥＣ素子基板２２の前面は、全領域が外界に視認可能に露出する。
【００１３】
ＥＣ素子基板２２は、ＥＣ素子基板２２の最表面に配置された透明ガラス基板３６の裏面にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等による透明導電膜３８、固体ＥＣ材料による固体ＥＣ層４０、Ａｌによる電極兼鏡面層４２を順次積層固定した構造を有する。固体ＥＣ層４０は第１ＥＣ層、電解質層、第２ＥＣ層の３層で構成される。透明導電膜３８はレーザカット等で形成された分割線３９により２つの領域３８ａ，３８ｂに分割されている。このうち領域３８ａはＥＣ素子基板２２の面の中央部を含む広い範囲を占める領域で、固体ＥＣ層４０を挟んで電極兼鏡面層４２に対向する透明電極を構成する（以下領域３８ａを「透明電極３８ａ」と呼ぶ場合がある）。透明電極３８ａは固体ＥＣ層４０および電極兼鏡面層４２が積層されていない電極取出領域３８ａａを有する。電極取出領域３８ａａはＥＣ素子基板２２の周縁部の全周の一部の領域に配置されている。領域３８ｂはＥＣ素子基板２２の周縁部の全周の残りの領域に配置されている。領域３８ｂは電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａが接続される、電極兼鏡面層４２の電極取出領域を構成する（以下領域３８ｂを「電極取出領域３８ｂ」と呼ぶ場合がある）。
【００１４】
電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂには、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａの上にターミナル４４が、ガラスハンダ層４８とその上に積層された低融点ハンダ層５０によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層４８と低融点ハンダ層５０を合わせた厚さは例えば８０μｍである。ガラスハンダ層４８を構成するガラスハンダは、酸素と結合しやすい金属を含み、その金属が酸化物母材の表面の酸化物と結合して該酸化物母材とのハンダ付けを実現する。ガラスハンダはガラス、セラミックス、ＩＴＯ等の酸化物のほか、易ハンダ付け性金属、Ａｌ等の難ハンダ付け性金属のハンダ付けをすることができる。よって、難ハンダ付け性金属であるＡｌで構成される電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａにガラスハンダをハンダ付けすることができる。ガラスハンダ層４８を構成するガラスハンダとしては、例えば黒田テクノ株式会社製の特殊ハンダ「セラソルザ」（登録商標）を使用することができる。一般的なセラソルザの成分は、Ｐｂ−Ｓｎ合金にＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕが添加されたものである。低融点ハンダ層５０を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層４８よりも低融点のハンダ材料で構成されるもので、ガラスハンダ層４８を概ね融解させずにターミナル４４を低融点ハンダ層５０を介してガラスハンダ層４８にハンダ付けすることができる。なお、ガラスハンダ層４８はＡｌで構成される電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａの上に構成されるので、ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ＥＣミラー２０前面（図２の上面）からは見えない。
【００１５】
透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａの上には、ターミナル５２が、ガラスハンダ層５６とその上に積層された低融点ハンダ層５８によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層５６と低融点ハンダ層５８を合わせた厚さは例えば８０μｍである。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａの概ね全域（概ね全長および概ね全幅）に面状に拡げて塗布されている。ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層５６はＥＣミラー２０の前面から透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａを透過して視認され、ＥＣミラー２０の鏡面の一部を構成する。低融点ハンダ層５８はターミナル５２を接合する領域にのみ形成されている。ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２との間には、これら両層５６，４２が相互に接触しないように一定幅の僅かな隙間ｇが形成されている。ガラスハンダ層５６は電極兼鏡面層４２と反射色が近く且つ反射率が高いガラスハンダ材料で構成するのが望ましい。ガラスハンダ層５６は例えばセラソルザを使用することができる。セラソルザは融解した状態でＩＴＯ膜に対して濡れ性が高く、容易に面状に拡げて塗布することができる。低融点ハンダ層５８を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層５６よりも低融点のハンダ材料で構成されるもので、ガラスハンダ層５６を概ね融解させずに（したがってターミナル５２がガラスハンダ層５６を突き破って透明ガラス基板３６の表面側から見える状態に至ることなく）ターミナル５２を低融点ハンダ層５８を介してガラスハンダ層５６にハンダ付けすることができる。
【００１６】
以上の構成によれば、ターミナル４４、低融点ハンダ層５０、ガラスハンダ層４８、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａの一連の経路は電極兼鏡面層４２への給電路を構成する。また、ターミナル５２、低融点ハンダ層５８、ガラスハンダ層５６、電極取出領域３８ａａの一連の経路は透明電極３８ａへの給電路を構成する。また、ＥＣミラー２０の鏡面は、ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、電極兼鏡面層４２による鏡面とガラスハンダ層５６による鏡面を僅かな隙間ｇを挟んで隣接配置したものとなり、ＥＣ素子基板２２の概ね全域が鏡面を構成する。ＥＣミラー２０の着色時には電極兼鏡面層４２による鏡面の領域の反射率が低下し防眩状態となる。消色時には、電極兼鏡面層４２による鏡面の反射率が上昇し、両鏡面の反射率差は小さくなる。
【００１７】
ここで、図３を参照して図２のＥＣミラー２０の製造工程を説明する。図２のＥＣミラー２０は例えば次の手順で製造することができる。
(1) 透明ガラス基板３６に透明導電膜３８としてＩＴＯ膜を成膜する。
(2) 透明導電膜３８を成膜した透明ガラス基板３６からミラーパターン（ミラー形状）を切り出す。
(3) 切り出した透明ガラス基板３６上の透明導電膜３８をレーザカットして、透明導電膜３８を、ガラス端部近傍の領域３８ｂ（電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂを構成する部分）と他の領域３８ａ（透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）を構成する部分）に分割する。
(4) 透明ガラス基板３６の最外周部分全周を除いて透明導電膜３８上に固体ＥＣ層４０（３層）を蒸着する。分割線３９の周方向に延在する部分は全長にわたり固体ＥＣ層４０で覆われる（図１、図４、図５参照）。
(5) 固体ＥＣ層４０を蒸着した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａを除いたほぼ全面に電極兼鏡面層４２としてＡｌ膜を蒸着する。電極兼鏡面層４２の周縁部は、電極取出領域３８ａａに臨む領域では固体ＥＣ層４０よりも内周側に位置し、電極取出領域３８ｂに臨む領域では固体ＥＣ層４０よりも外周側に張り出す（図１、図５参照）。これにより、電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）に非接触で、電極取出領域３８ｂに接触した状態となる。
(6) 電極兼鏡面層４２を成膜した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層５６（酸化極の端子を構成する部分）を作る。
(7) 透明ガラス基板３６のうち、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層４８（還元極の端子を構成する部分）を作る。
(8) ガラスハンダ層４８，５６の領域のうち、ターミナル４４，５２を接合する箇所に、加熱により融解した低融点ハンダを塗布して、低融点ハンダ層５０，５８を積層する。
(9) 低融点ハンダ層５０，５８の上にスズめっきリン青銅製またはスズめっきベリリウム銅製のターミナル４４，５２の接合予定部分を重ねて置く。
(10) 低融点ハンダ層５０，５８の上に重ねたターミナル４４，５２の接合予定部分の上に、加熱したアイロンを押し当てる。
(11) 低融点ハンダ層５０，５８が融けたタイミングでアイロンを離し、ハンダを冷やしてターミナル４４，５２を低融点ハンダ層５０，５８を介してガラスハンダ層４８，５６に固定する。ここまででＥＣ素子基板２２が完成する。
(12) 透明ガラス基板３６と同一の大きさおよび形状のミラーパターンに切り出したガラスバックアップ（素ガラス）２６上にディスペンサで接着剤２４を塗布する。接着剤２４としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の液状の接着剤が使用できる。
(13)ＥＣ素子基板２２の積層膜が形成された面とガラスバックアップ２６の接着剤２４が塗布された面とを対面させ、接着剤２４が塗布されたガラスバックアップ２６の上にＥＣ素子基板２２を重ねる。
(14) 積層膜が形成された面の反対側の面からＥＣ素子基板２２を加圧して接着剤２４を拡げる。これにより、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６は接合される。このとき、ターミナル４４，５２の位置では、接着剤２４はターミナル４４，５２に形成された開口部７６（後述）を通ってターミナル４４，５２の裏面側に廻り込んで行き渡るので、これらの位置で封止不良が生じるのが防止される。
(15) ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を接着したものを８０℃に設定した高温槽に入れ、１時間加熱して接着剤２４を硬化させる。
(16) ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６の隙間から溢れてできた接着剤２４のバリを取る。
(17) ガラスバックアップ２６の端部に沿った形状にターミナル４４，５２を折り曲げる。ここまででＥＣミラーサブアッシー２８が完成する。
(18) ガラスバックアップ２６の表面にパネルヒータ３０を貼り付ける。
(19) パネルヒータ３０の上にテープダブル（両面テープ）３４を貼り付ける。
(20) ホルダーミラー３２にＥＣミラーサブアッシー２８を押し付けることで、ホルダーミラー３２とＥＣミラーサブアッシー２８とをテープダブル３４によって貼り合せる。以上でＥＣミラー２０が完成する。完成したＥＣミラー２０にはハーネスサブアッシー６０が取り付けられる。すなわち、ハーネスサブアッシー６０はコネクタ６２に２本のハーネス（給電用配線）６４を取り付けて構成され、２本のハーネス６４の端部がＥＣミラー２０のターミナル４４，５２の自由端に一般ハンダ６６でハンダ付けされる。ハーネスサブアッシー６０が取り付けられたＥＣミラー２０はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。
【００１８】
図４は図２のＥＣ素子基板２２の背面構造を示す。これはＥＣ素子基板２２の裏面に接着剤（図２の符号２４）でガラスバックアップ（同符号２６）を接着する前（ターミナル４４，５２についても折り曲げる前）の状態を示す。図４の左側は車体（左ドア）寄りの箇所、右側は車体から離れた側の箇所である。図１、図５は図４のターミナル４４，５２付近の拡大図をそれぞれ示す。電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａの上に配置される領域全体が固体ＥＣ層４０の上に配置されており、電極兼鏡面層４２と透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）は接触していない。
【００１９】
図４において、透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａはＥＣ素子基板２２の車体寄り（左ドア寄り）の縦方向の辺２２ａに沿って細長く形成されている。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａの面内で電極取出領域３８ａａに沿って電極取出領域３８ａａの概ね全域（概ね全長および概ね全幅）にわたりガラスハンダを融解し細長い面状に拡げて塗布して形成されている。ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２との間には、これら両層５６，４２が相互に接触しないように、一定幅の僅かな隙間ｇが形成されている。ＥＣ素子基板２２を具えた図２のＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層５６はＥＣ素子基板２２の前面（図４に示された面の裏側の面）側から見て、透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａを透過してＥＣミラー２０の鏡面の一部を構成する。これにより、ＥＣ素子基板２２を具えたＥＣミラー２０は、アウターミラーの通常の使用状態で、前面側から見て、電極兼鏡面層４２（周縁部４２ａを含む）による鏡面とガラスハンダ層５６による鏡面を僅かな隙間ｇを挟んで隣接配置した鏡面を有するものとなり、ＥＣ素子基板２２の前面のほぼ全領域が鏡面を構成するものとなる。また、ガラスハンダ層５６を電極兼鏡面層４２とほぼ同じ反射色で反射率が高いガラスハンダで構成することにより、ＥＣ素子基板２２の消色時に、ＥＣ素子基板２２のほぼ全領域に反射色および反射率が概ね均一な鏡面を構成することができる。また、ガラスハンダ層５６による鏡面はＥＣ素子基板２２の車体寄りの縦方向の辺２２ａに形成されており、アウターミラーの通常の使用状態で、運転者から見てミラーハウジングの影に隠れるか、あるいは隠れないとしても概ね車体が写るだけで車両運転上重要な視野部分を提供する鏡面領域ではない。したがって、たとえガラスハンダ層５６による鏡面と電極兼鏡面層４２による鏡面の反射色や反射率が多少異なっても、またガラスハンダ層５６による鏡面と電極兼鏡面層４２による鏡面との間に隙間ｇが存在していても、車両運転上重要な視野部分の連続感を阻害するものではなく、運転に支障をきたすものではない。また、電極兼鏡面層４２やガラスハンダ層５６が外界の湿気によって腐食するのを防止するため、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａおよびガラスハンダ層５６の最外周位置は透明ガラス基板３６の最外周位置から所定距離ａ（０．３ｍｍ程度）（図１、図２、図４、図５参照）内周側に離れた位置に配置されて、この間（電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａおよびガラスハンダ層５６の最外周位置と透明ガラス基板３６の最外周位置との間）は接着剤２４で封止されている。
【００２０】
図４のターミナル４４，５２の構成を図６に拡大して示す。図６Ａ、図６Ｂはターミナル４４，５２の折り曲げ前の構造を示す。ターミナル４４，５２は例えばスズめっきリン青銅製またはスズめっきベリリウム銅製等のばね性のある金属板で構成される。ターミナル４４，５２の厚さは例えば０．１ｍｍであり、折り曲げる前の形状は、全体として長四角形（例えば、長手方向１５ｍｍ、短手方向１０ｍｍ）の平板である。ターミナル４４，５２は、ＥＣ素子基板２２にハンダ付けされてＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６との間に挟み込まれる挟持部７０と、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６との間の外に配置されて給電用配線（図３のハーネス６４）がハンダ付けされる配線接続部７２を有する。挟持部７０と配線接続部７２の境界領域７４は細幅に形成された折り曲げ部を構成する。配線接続部７２には、２個の丸穴７８が形成されている。この２個の丸穴７８は、ＥＣ素子基板２２を治具に保持してターミナル４４，５２をＥＣ素子基板２２にハンダ付けする際に、治具に立てられた位置決めおよび回転止め用の２本のピン（位置決め用突起）が差し込まれる位置決めおよび回転止め用の穴である。境界領域７４には四角形状の開口部（ターミナル４４，５２の板厚方向に貫通した閉じた穴）７６が形成されている。ターミナル４４，５２は、図１、図５に示されているように、開口部７６がＥＣ素子基板２２の周縁部のエッジ７５の前後（内周側および外周側）に跨がるように配置される。図６Ａの二点鎖線はＥＣ素子基板２２のエッジ７５の位置を示す。図６Ｃは、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を接着した後に、ターミナル４４，５２をガラスバックアップ２６の面に沿って封止基板２６の裏面側に折り曲げた状態を示す。これは、前述のＥＣミラー２０の製造工程の工程(17)の折り曲げを終了したときの状態に相当する。
【００２１】
次に、図７Ａ〜図７Ｃを参照して、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を接着する工程を説明する。これは、前述のＥＣミラー２０の製造工程の工程(12)〜(14)に相当する。はじめに、図７Ａに示すように、ガラスバックアップ２６を治具８０の上に水平に置いて支持し、その上にディスペンサで接着剤２４を塗布し、塗布後にガラスバックアップ２６の接着剤２４が塗布された面の上にＥＣ素子基板２２の積層膜が形成された面を対面させる。次いで、図７Ｂに示すように、接着剤２４が塗布されたガラスバックアップ２６の上にＥＣ素子基板２２を重ねる。次いで、図７Ｃに示すように、積層膜が形成された面の反対側の面からＥＣ素子基板２２を加圧して接着剤２４を拡げる。これにより、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６は全面で接合される。このとき、ターミナル４４，５２の位置では、接着剤２４はターミナル４４，５２に形成された開口部７６を通ってターミナル４４，５２の裏面側に廻り込んで行き渡るので、ターミナル４４，５２の裏面側の位置で封止不良は生じない。特に、開口部７６は、図１、図５に示すように、ＥＣ素子基板２２の周縁部のエッジ７５の前後（内周側および外周側）に跨がる位置に配置されているので、接着剤２４を良好に開口部７６に通してターミナル４４，５２の裏面側に廻り込ませることができる。また、境界領域７４は開口部７６により幅方向に２つの部分７４ａ，７４ｂ（図６Ａ）に分割されているため、境界領域７４が該両分割部分７４ａ，７４ｂを合わせた全幅と同じ幅を有するものの開口部が無い構造である場合に比べて、ねじれに強い（ねじれにくい）ものとなる。
【００２２】
図８Ａ〜図８Ｃは、比較例として、ターミナル４４，５２に開口部７６が無い場合に、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を接着する工程を説明する。図８Ａ〜図８Ｃのターミナル４４’，５２’は、開口部７６が無いこと以外は図７Ａ〜図７Ｃのターミナル４４，５２と同じである。図８Ａ〜図８Ｃは、図７Ａ〜図７Ｃの各時点と同じ時点の動作をそれぞれ示す。図８Ａ〜図８Ｂまでは、図７Ａ〜図７Ｂの動作と同じである。図８Ｂの状態から、積層膜が形成された面の反対側の面からＥＣ素子基板２２を加圧して図８Ｃのように接着剤２４を拡げる。これにより、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６は全面で接合される。このとき、ターミナル４４’，５２’の位置では、接着剤２４は開口部が無いターミナル４４’，５２’にせき止められて、ターミナル４４’，５２’の裏面側に十分に廻り込まない。このため、ターミナル４４’，５２’の裏面側の位置で固体ＥＣ層４０およびＡｌ電極兼鏡面層４２が十分に外界から封止されない封止不良箇所８２が生じる。このため、この封止不良箇所８２を通して外界の湿気が低融点ハンダ層５０、ガラスハンダ層４８およびＡｌ電極兼鏡面層４２に容易に到達して、低融点ハンダ層５０、ガラスハンダ層４８およびＡｌ電極兼鏡面層４２に腐食が生じやすくなる。
【００２３】
電極端子に形成する開口部の他の各種実施の形態を図９Ａ〜図９Ｄにそれぞれ示す。図９Ａ〜図９Ｄにおいて、二点鎖線７５は図６Ａの二点鎖線７５と同様にＥＣ素子基板２２のエッジの位置を示す。図９Ａのターミナル８１は、図６の開口部７６を１つの丸穴７８が無くなる所まで延長した形状の開口部８３を有するものである。開口部８３を大きく形成したことにより、接着剤２４は粘度が高い場合でも開口部８３を通過し易くなる。ターミナル８１をハンダ付けする際のＥＣ素子基板２２に対するターミナル８１の位置決めおよび回転止めは、ＥＣ素子基板２２を保持する治具に立てられた位置決めおよび回転止め用の２本のピン（位置決め用突起）７７，７９を、１個の丸穴７８と１個の開口部８３にそれぞれ差し込むことにより行われる。すなわち開口部８３はターミナル８１をハンダ付けする際にはピン７９の差し込み穴として機能し、ＥＣ素子基板２２とガラスバックアップ２６を接着する際には接着剤２４を通す開口部として機能する。このようにすることにより、ターミナル８１の限られた面内で、接着剤を通す開口部８３を広く確保しつつピン７９の差し込み穴８３を確保することができる。図９Ｂのターミナル８４は開口部８６をターミナル８４の長手方向に延在する細長いスリット状に形成したものである。図９Ｃのターミナル８８は開口部９０をターミナル８４の長手方向に延在する２条の細長いスリット状に形成したものである。図９Ｄのターミナル９２は開口部９４をターミナル８４の長手方向に分割された２個の四角形の穴状に形成したものである。このほか、電極端子に形成する開口部は、四辺形状に限らず、円状、楕円状等様々な形状に形成することができる。
【００２４】
前記実施の形態では、電極端子を導電性の剛性部材（金属板）で構成した場合について説明したが、電極端子を金属箔で構成した場合にもこの発明を適用することができる。また、前記実施の形態ではこの発明の固体型ＥＣ素子で平面ミラーを構成した場合について説明したが、曲面ミラーを構成することもできる。また、車両アウターミラーに限らず車両インナーミラーを構成することもできる。また、車両用以外のミラーを構成することもできる。また、ミラーに限らず透過型ＥＣ素子を構成することもできる。
【符号の説明】
【００２５】
２０…ＥＣミラー、２２…ＥＣ素子基板、２４…接着剤、２６…ガラスバックアップ（封止ガラス、封止基板、別の基板）、２８…ＥＣミラーサブアッシー（固体型ＥＣ素子）、３８ａ…透明電極（対向電極対の一方の電極）、４０…固体ＥＣ層、４２…Ａｌ電極兼鏡面層（対向電極対の他方の電極）、４４，５２，８４，８８，９２…ターミナル（電極端子）、７０…配線接続部、７２…挟持部、７４…境界領域（折り曲げ部）、７５…ＥＣ素子基板の周縁部のエッジ、７６，８６，９０，９４…開口部、７７，７９…位置決めおよび回転止め用のピン（位置決め用突起）、８２…封止不良箇所、８３…ピン（位置決め用突起）差し込み穴兼用開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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