(57)【要約】【課題】密着性がやや落ちる耐熱性樹脂の防水フィルムとＬＥＤとの間に空気が介在されていることを効果的に遮断できるＬＥＤモジュール用スペーサー、これを具備したＬＥＤモジュールとそのＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるＬＥＤモジュール用スペーサー３００は、モジュール基板１００上に複数のＬＥＤ２００が実装され、モジュール基板１００の上面に耐熱性樹脂の防水フィルム４００が密着固定されて成るＬＥＤモジュールに備えられている。ＬＥＤモジュール用スペーサー３００は、上記モジュール基板１００の上面に設置され、上記モジュール基板１００の上面から突出した上記ＬＥＤ２００の高さを補正することによって、上記防水フィルム４００との密着性を向上させる。複数の収容ホール３１０が、上記モジュール基板１００の上面から突出した上記ＬＥＤ２００の高さに応じて決定される補正値の厚さに形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール基板上に複数のＬＥＤが実装され、上記モジュール基板の上面に光透過性を持つ耐熱性樹脂の防水フィルムが密着固定されて成るＬＥＤモジュールに備えられ、上記モジュール基板の上面に設置され、上記モジュール基板の上面から突出した上記ＬＥＤの高さを補正することによって、上記防水フィルムとの密着性を向上させるスペーサーとして、上記モジュール基板の平面形状に対応したプレート形で備えられ、上記複数のＬＥＤにそれぞれ対応する複数の収容ホールが形成され、上記モジュール基板の上面から突出した上記ＬＥＤの高さと上記モジュール基板の高さの落差を緩和するように決定された補正値の厚さで備えられたＬＥＤモジュール用スペーサー。
【請求項２】
上記ＬＥＤモジュール用スペーサーは、上記防水フィルムとの密着性がより一層向上するように上記防水フィルムと同じ耐熱性樹脂からなる請求項１記載のＬＥＤモジュール用スペーサー。
【請求項３】
上記耐熱性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate）である請求項２記載のＬＥＤモジュール用スペーサー。
【請求項４】
上記ＬＥＤモジュール用スペーサーは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate），ポリプロピレン（ＰＰ；Polypropylene），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；Polyethylene naphthalate）およびポリエーテルイミド（ＰＥＩ；Polyetherimide）のいずれかからなる請求項１記載のＬＥＤモジュール用スペーサー。
【請求項５】
上記補正値の厚さは、上記モジュール基板の上面から突出した上記ＬＥＤの高さの０．７〜１．３倍の厚さである請求項１から４のいずれかの項に記載のＬＥＤモジュール用スペーサー。
【請求項６】
基板本体と、所定の回路パターン形状で上記基板本体上に備えられた金属製の箔板からなるモジュール基板；
上記モジュール基板上に実装された複数のＬＥＤ；
上記モジュール基板の平面形状に対応したプレートの形で備えられ、上記複数のＬＥＤにそれぞれ対応する複数の収容ホールが形成され、上記モジュール基板の上面に設置され、上記モジュール基板の上面から突出した上記ＬＥＤの高さと上記モジュール基板の高さのばらつきを軽減するように決定される補正値の厚さで備えられたＬＥＤモジュール用スペーサー；
および光透過性を持つ耐熱性樹脂で構成され、上記ＬＥＤモジュール用スペーサーと上記ＬＥＤを覆って密着固定されている防水フィルム；
を含むＬＥＤモジュール。
【請求項７】
上記ＬＥＤモジュール用スペーサーは、上記防水フィルムとの密着性がより一層向上するように上記防水フィルムと同じ耐熱性樹脂からなる請求項６記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
上記耐熱性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate)である請求項７記載のＬＥＤモジュール。
【請求項９】
上記ＬＥＤモジュール用スペーサーは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate），ポリプロピレン（ＰＰ；Polypropylene），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；Polyethylene naphthalate）およびポリエーテルイミド（ＰＥＩ；Polyetherimide）のいずれかからなる請求項６記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１０】
上記の補正の数値の厚さは、上記モジュール基板の上面から突出した上記ＬＥＤの高さの０．７〜１．３倍の厚さである請求項６から９のいずれかの項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１１】
基板本体と、所定の回路パターン形状で上記基板本体上に備えられた金属製の箔板からなるモジュール基板に複数のＬＥＤを実装する段階；
上記モジュール基板の平面形状に対応したプレートの形で備えられ、
上記複数のＬＥＤにそれぞれ対応する複数の収容ホールが形成され、上記モジュール基板の上面から突出した上記ＬＥＤの高さと上記モジュール基板の高さの偏差を緩和するように決定された補正の数値の厚さで備えられたＬＥＤモジュール用スペーサーを上記収容ホールに上記ＬＥＤが挿入収容されるように、上記モジュール基板の上面に設置する段階；
および光透過性を持つ耐熱性樹脂からなる防水フィルムを上記ＬＥＤモジュール用スペーサーと上記ＬＥＤを覆うように密着固定する段階；
を含むＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項１２】
上記補正の数値の厚さは、上記モジュール基板の上面から突出した上記ＬＥＤの高さの０．７〜１．３倍の厚さである請求項１１記載のＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項１３】
上記ＬＥＤモジュール用スペーサーは、上記防水フィルムとの密着性をより一層向上するように、上記防水フィルムと同じ耐熱性樹脂で構成され、
上記耐熱性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate）である請求項１１または１２記載のＬＥＤモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュール用スペーサー、これを具備したＬＥＤモジュールとそのＬＥＤモジュールの製造方法に関し、より詳細には、発熱量の多い高輝度のＬＥＤが実装されたＬＥＤモジュールの放熱性能、光学性能、防水性能および耐久性を向上させることができ、ＬＥＤモジュールの外観も改善できるＬＥＤモジュール用スペーサー、これを具備したＬＥＤモジュールおよびそのＬＥＤモジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的にＬＥＤ（ＬＥＤ；Light Emitting Diode）は、化合物半導体の端子に電流を流してＰ−Ｎ接合付近や活性層で電子とホールの結合によって光を放出する素子である。ＬＥＤは、水銀を使用しないため、環境に優しく、固体デバイスなので、長寿命であるだけでなく、消費電力が顕著に低く、新しい光源として近年大きく注目されている。
【０００３】
その中で白色光を放出する白色ＬＥＤは、ＬＣＤ−ＴＶ用バックライト、自動車のヘッドランプ、一般照明などに実用化されており、既存の白熱灯や蛍光灯に代わる照明として使用されるなど、その用途は次第に拡大している。
【０００４】
近年では、このようなＬＥＤに面光源形態のＬＥＤモジュールを製作し、屋外の看板や屋外の照明装置に使用されるが、このように屋外で使用される場合、半導体素子であるＬＥＤに水分が接触しないように防水を施すことが重要である。このように、防水性を施すためのさまざまな方法が開発されているが、韓国登録特許第１０９３６５３号公報（特許文献１）には、ポリ塩化ビニールフィルムで具現されたトップフィルムを利用してＬＥＤモジュールの防水性を実現する技術が開示されている。
【０００５】
図１を参照して、このような従来技術について、より具体的に説明をすると、特許文献１に記載の従来のＬＥＤモジュールは、モジュール基板（１０）上に複数のＬＥＤ（２０）を実装して、トップフィルム（３０）を複数のＬＥＤ（２０）の凹凸形状に密着させて設置することで、複数のＬＥＤ（２０）に対する防水を実現する。特許文献１に記載の従来のＬＥＤモジュールは、このようなトップフィルム（３０）について、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ），ポリスチレン（ＰＳ），ポリエステル（ＰＥ），アクリル  ニトリル  ブタジエン  スチレン（ＡＢＳ）を適用することができると記載されている。
【０００６】
しかし、最近では、より多くの光を放出できる高輝度のＬＥＤが開発されており、このような高輝度のＬＥＤは発熱量も多い。
しかし、従来のＬＥＤモジュールのトップフィルム（３０）に適用されるポリ塩化ビニールフィルムは、密着性は良好だが、耐熱性が弱く、高輝度ＬＥＤから放出される熱により温度が６０℃を超えるだけでも変形や破損が生じるため、高輝度のＬＥＤを包み込むような用途には使用できないという問題点がある。
【０００７】
これを補完して高輝度ＬＥＤを備えたＬＥＤモジュールに適用できるように、図２に示すように、トップフィルム（３０’）をポルリエティルレンテレプタルレイト（ＰＥＴ）のような耐熱性樹脂からなるフィルムに備えることができるが、これらの耐熱性樹脂は、一般的に密着性が落ちる短所がある。
【０００８】
すなわち、図２に示すように、耐熱性樹脂からなるフィルムをトップフィルム（３０’）に適用した場合、トップフィルム（３０’）が複数のＬＥＤ（２０）の凹凸形状に密着することができず、トップフィルム（３０’）と複数のＬＥＤ（２０）またはモジュール基板（１０）との間に空気（３１）が介在されている問題点がある。
【０００９】
このように、トップフィルム（３０’）と複数のＬＥＤ（２０）との間の隙間、またはトップフィルム（３０’）とモジュール基板（１０）との間の隙間に空気（３１）が介在されると、熱伝導率が低い空気がＬＥＤ（２０）から発生する熱の伝導を遮断し、光の放出経路において意図していない光学界面を形成し、トップフィルム（３０’）が浮き立つようになりＬＥＤモジュールの放熱性能、光学性能、防水性能および耐久性が全て低下する深刻な問題が発生する。
【００１０】
そのほか、このようにトップフィルム（３０’）と複数のＬＥＤ（２０）またはモジュール基板（１０）との間に介在された空気（３１）により、ＬＥＤモジュールの外観も悪くなる欠点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国登録特許第１０９３６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記のような問題点を解決するために本発明は、発熱量の多い高輝度ＬＥＤが装着されて耐熱性樹脂の防水フィルムを適用したＬＥＤモジュールにおいて、密着性がやや落ちる耐熱性樹脂の防水フィルムとＬＥＤとの間に空気が介在されていることを効果的に遮断できるＬＥＤモジュール用スペーサー、これを具備したＬＥＤモジュールとそのＬＥＤモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記のような課題を解決するために、本発明に係るＬＥＤモジュール用スペーサーは、モジュール基板上に複数のＬＥＤが実装され、前記モジュール基板の表面に光透過性を有する耐熱性樹脂の防水フィルムが密着固定されてなるＬＥＤモジュールに備えられ、前記モジュール基板の表面に設置され、前記モジュール基板表面から突出した前記ＬＥＤの高さを補償することによって、前記防水フィルムとの密着性を向上させるスペーサーとして、前記モジュール基板の平面形状に対応したプレート形で備えられ、前記複数のＬＥＤにそれぞれ対応する複数の収容ホールが形成され、前記モジュール基板の表面から突出した前記ＬＥＤの高さに応じて決定される補正値の厚さで設けられている。
【００１４】
上記ＬＥＤモジュール用スペーサーは、上記防水フィルムとの密着性がより一層向上するように上記防水フィルムと同じ耐熱性樹脂から出来ることが望ましい。
【００１５】
上記耐熱性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate）であることができる。
上記ＬＥＤモジュール用スペーサーは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate），ポリプロピレン（ＰＰ；Polypropylene），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；Polyethylene naphthalate）およびポリエーテルイミド（ＰＥＩ；Polyetherimide）のいずれかからなることが好ましい。
【００１６】
上記補正値の厚さは、上記モジュール基板表面から突出した上記ＬＥＤの高さの０．７〜１．３倍の厚さであることが望ましい。
【００１７】
本発明に係るＬＥＤモジュールは、基板本体と、所定の回路パターン形状で前記基板本体上に備えられた金属箔板からなるモジュール基板と、前記モジュール基板上に実装された複数のＬＥＤと、上記モジュール基板の平面形状に対応するプレート形で備えられ、上記複数のＬＥＤにそれぞれ対応する複数の収容ホールが形成され、上記モジュール基板の表面に設置され、上記モジュール基板の表面から突出した上記ＬＥＤの高さに応じて決定される補正値の厚さで備えられたＬＥＤモジュール用スペーサーと、光透過性を有する耐熱性樹脂で構成され、上記ＬＥＤモジュール用スペーサーと上記ＬＥＤを覆って密着固定されている防水フィルムを含んでいる。
【００１８】
上記ＬＥＤモジュールにおいて、前記ＬＥＤモジュール用スペーサーは、前記防水フィルムとの密着性がより一層向上するように前記防水フィルムと同じ耐熱性樹脂からなることが望ましい。
【００１９】
上記ＬＥＤモジュールにおいて、前記耐熱性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate）であることができる。
【００２０】
上記ＬＥＤモジュールにおいて、前記ＬＥＤモジュール用スペーサーは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate），ポリプロピレン（ＰＰ；Polypropylene），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；Polyethylene naphthalate）およびポリエーテルイミド（ＰＥＩ；Polyetherimide）のいずれかからなることが望ましい。
【００２１】
上記ＬＥＤモジュールにおいて、前記補正値の厚さは、前記モジュール基板の表面から突出した上記ＬＥＤの高さの０．７〜１．３倍の厚さであることが望ましい。
【００２２】
本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、基板本体と、所定の回路パターン形状で前記基板本体上に備えられた金属箔板からなるモジュール基板に複数のＬＥＤを実装する段階と、上記モジュール基板の平面形状に対応したプレートの形で備えられ、前記複数のＬＥＤにそれぞれ対応する複数の収容ホールが形成され、前記モジュール基板表面から突出した上記ＬＥＤの高さに応じて決定される補正値の厚さに備えられたＬＥＤモジュール用スペーサーを上記収容ホールに上記ＬＥＤが挿入収容されるように、上記モジュール基板の表面に設置する段階と、光透過性を有する耐熱性樹脂からなる防水フィルムを上記ＬＥＤモジュール用スペーサーと、上記ＬＥＤを覆うように密着固定する段階を含む。
【００２３】
上記ＬＥＤモジュールの製造方法において、前記補正値の厚さは、上記モジュール基板表面から突出した上記ＬＥＤの高さの０．７〜１．３倍の厚さであることが望ましい。
【００２４】
上記ＬＥＤモジュールの製造方法において、前記ＬＥＤモジュール用スペーサーは、前記防水フィルムとの密着性がより一層向上するように前記防水フィルムと同じ耐熱性樹脂からなるもの、上記耐熱性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate）であることができる。
【発明の効果】
【００２５】
このような本発明のＬＥＤモジュール用スペーサー、これを具備したＬＥＤモジュールおよびそのＬＥＤモジュールの製造方法によれば、補正値の厚さで備えられ、モジュール基板の表面に設置され、モジュール基板の表面とＬＥＤの上部との間の急激な高さの変化を緩和することにより、密着性が多少落ちるＰＥＴなどの耐熱性樹脂の防水フィルムがＬＥＤを覆うように設置する時、防水フィルムを急激に曲げなくてもＬＥＤとＬＥＤモジュール用スペーサーの表面に密着固定することができる。
【００２６】
特に放熱フィルムとＬＥＤモジュール用スペーサーは、フィルムとプレート型の製造が容易であり、発熱量が多い高輝度のＬＥＤにも容易に適用することができる、高い耐熱性を持つポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene terephthalate）の同じ材質でなることにより、放熱フィルムとＬＥＤモジュール用スペーサーとの間の密着性をより一層向上させることができる。
【００２７】
このように、耐熱性樹脂からなる防水フィルムのＬＥＤに対する密着性を大幅に向上させることができるので、発熱量が多い高輝度ＬＥＤに対する防水を実現することができる耐熱性樹脂の防水フィルムを適用しても、熱伝導率が低く、意図していない光学界面を形成し、防水フィルムを浮き立つようにする空気が防水フィルムとＬＥＤの間に介在されることを効果的に遮断して、防水フィルムがＬＥＤに安定的に密着固定することができる。
【００２８】
これにより、ＬＥＤモジュールの放熱性能、光学性能、防水性能および耐久性の低下を防止することができる、ＬＥＤモジュールの外観も改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来のＬＥＤモジュールの断面図
【図２】耐熱性樹脂の防水フィルムを適用した従来のＬＥＤモジュール断面図
【図３】本発明の望ましい実施例によるＬＥＤモジュールの断面図
【図４】本発明の望ましい実施例によるＬＥＤモジュールを各構成要素の分離した状態で図示した断面図
【図５】本発明の望ましい実施例によるＬＥＤモジュールに備えられるＬＥＤモジュール用スペーサーの斜視図である。
【図６Ａ】本発明の望ましい実施例によるＬＥＤモジュールにおいて、ＬＥＤモジュール用スペーサーの補正値の厚さがＬＥＤより高くまたは低く備わった場合を図示した断面図である。
【図６Ｂ】本発明の望ましい実施例によるＬＥＤモジュールにおいて、ＬＥＤモジュール用スペーサーの補正値の厚さがＬＥＤより高くまたは低く備わった場合を図示した断面図である。
【図７】本発明の望ましい実施例によるＬＥＤモジュールの製造方法を説明するためのフロートチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下では、添付した図面を参考にして本発明の実施例について本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者（以下、'通常の技術者'という。)が、容易に実施できるように、詳細に説明する。しかし、本発明は複数の異なる形で具現されることがあり、その範囲はここで説明する実施例に限定されない。
【００３１】
本発明のＬＥＤモジュール用スペーサー、これを備えたＬＥＤモジュールおよびそのＬＥＤモジュールの製造方法は、モジュール基板上にＬＥＤが実装され、モジュール基板の上面に光透過性を持つ耐熱性樹脂の防水フィルムが密着固定されて成るＬＥＤモジュールに備えられ、モジュール基板の上面に設置され、モジュール基板上面からＬＥＤの高さを補正することによってモジュール基板の表面とＬＥＤの上部との間の急激な高さの変化を緩和し、ＬＥＤの防水フィルムの密着性を向上させるＬＥＤモジュール用スペーサー、これを具備したＬＥＤモジュールおよびそのＬＥＤモジュールの製造方法に関することである。
【００３２】
以下、本明細書に添付された図３〜図６Ａを参照して、本発明の望ましい実施例によるＬＥＤモジュールの構成、作用効果および使用状況を具体的に説明する。
本発明の望ましい実施例によるＬＥＤモジュールは、モジュール基板（１００），複数のＬＥＤ（２００），ＬＥＤモジュール用スペーサー（３００），および防水フィルム（４００）を含んでなるものである。なお、ＬＥＤモジュール用スペーサー（３００）は、以下、略してスペーサー（３００）という。
【００３３】
上記モジュール基板（１００）は、ベアチップ（bare chip）型やパッケージ型のＬＥＤ（２００）が実装されることができる支持基板の役割をする。
このために、上記モジュール基板（１００）は、耐熱性樹脂からなる基板本体（１１０）と、所定の回路パターン形状で基板本体（１１０）上に備えられる金属箔板（１２０）を含んでなるものである。
【００３４】
上記基板本体（１１０）は、他の樹脂に比べて高温でも損傷しないＰＥＴ，ＰＩ，ＰＣおよびＡＢＳのいずれかの耐熱性樹脂からなることが望ましいが、これはＦＲ−４等の熱に強い、従来の基板素材に比べて相対的に低価格ながらも、今後ＬＥＤ（２００）を実装した後のリフロー工程での熱によって基板本体（１１０）が損傷するのを防止できるだけでなく、耐電圧と製造性にも優れているからである。
【００３５】
しかし、上記基板本体（１１０）の材質がこれに限定されるものではなく、その厚さ調節を通して、必要に応じてフレキシブルな形で実装することができる。一般的にＬＥＤモジュールをフレキシブルな形で実現するためには、基板本体（１１０）が０．３ｔ（ｔは厚みを示す）以下で実装されている。
【００３６】
上記金属箔板（１２０）は、望ましくは、低価格で軽いアルミニウムまたは、アルミニウム系合金の板で形成することができ、従来、主に使用された銅、銅系合金の板で形成することも可能である。
上記金属箔板（１２０）は、熱に強い耐熱性接着剤を通じて基板本体（１１０）の上面に接着完備されて基板本体（１１０）と金属箔板（１２０）の間には、耐熱接着層（１２１）が形成されることができる。
上記耐熱性接着剤は、リフロー工程での熱によって損傷されないように、熱に強いシリコン接着剤およびセラミック接着剤のいずれか、または、両方を混合したものが適用できる。
このような金属箔板（１２０）は、プレート形状で、基板本体（１１０）の上面に接着された状態で、通常の技術者に良く知られている塩化鉄などを用いたエッチングなどの工程を経て、所定の回路パターンに形成されることができる。
【００３７】
そして、図面に詳細に図示していないが、このようにＬＥＤ（２００）が実装された基板本体（１１０）は、ワイヤーを用いたワイヤーボンディング工程およびリフロー半田付け部分の絶縁などのためのＰＩフィルムの取付けやＰＳＲ工程が行われるようになる。
【００３８】
上記ＬＥＤ（２００）は、多様な色と輝度のＬＥＤチップやＬＥＤパッケージで実装されることがあり、特にＬＥＤチップがモジュール基板（１００）上に直接実装されるベアチップの形で実装された場合ＬＥＤモジュールの厚さを非常に薄くすることも可能である。
上記ＬＥＤ（２００）は、モジュール基板（１００）の上面にプリントされた半田（２１０）上に実装された後、リフロー工程を経て、モジュール基板（１００）に固定されるように実装されたが、ＬＥＤ（２００）をモジュール基板（１００）の上面に実装する方式がこれに限定されるものではない。
【００３９】
上記スペーサー（３００）は、モジュール基板（１００）の平面形状に対応したプレートの形で備えられ、複数のＬＥＤ（２００）にそれぞれ対応する複数の収容ホール（３１０）が形成され、複数のＬＥＤ（２００）が複数の収容ホール（３１０）にそれぞれ挿入収容されるように、モジュール基板（１００）の上面に設置され、モジュール基板（１００）の上面から突出したＬＥＤ（２００）の高さを補正することによって、複数のＬＥＤ（２００）に対する防水フィルム（４００）の密着性を向上させる。
【００４０】
このために、上記スペーサー（３００）は、図４および図５に図示されたように、モジュール基板（１００）の上面から突出したＬＥＤ（２００）の高さに応じて決定される補正値の厚さを持つプレートの形で備えられる。
すなわち、上記スペーサー（３００）は、防水フィルム（４００）が比較的密着性が落ちるＰＥＴなどの耐熱性樹脂で形成されていると、モジュール基板（１００）の上面とＬＥＤ（２００）の上部との間の高さばらつきを減らすことによって、防水フィルム（４００）が、ＬＥＤ（２００）を覆うように設置される際に、急激に曲がる部分が発生しないようにしてＬＥＤ（２００）に対する防水フィルム（４００）の密着性を向上させる。
【００４１】
上記スペーサー（３００）は、防水フィルム（４００）との密着性をより一層向上するように防水フィルム（４００）と同じ耐熱性樹脂からなることが望ましいが、このようにスペーサー（３００）と防水フィルム（４００）を成す耐熱性樹脂としては、耐熱性に優れ、しかもプレートやフィルム状の製造が容易なＰＥＴで備えられることが望ましい。
しかし、スペーサー（３００）を構成する耐熱性樹脂は、これに限定されずＰＰ，ＰＥＮ，ＰＥＩのいずれか一つからなることもできる。
【００４２】
一方、上記スペーサー（３００）の補正値の厚さは、モジュール基板（１００）の上面から突出したＬＥＤ（２００）の高さに応じて決定されるが、ＬＥＤ（２００）の高さの０．７倍以上１．３倍以下であることが望ましい。
その理由は、補正の数値の厚さがＬＥＤ（２００）の高さの０．７倍より小さいもしくは１．３倍より大きい場合、ＬＥＤ（２００）付近で防水フィルム（４００）が急激に曲がる部分が発生して、ＬＥＤ（２００）と防水フィルム（４００）の間に空気が介在することがあるからである。
【００４３】
このような防水フィルム（４００）の柔軟性と関連した密着性は、防水フィルム（４００）が厚いほど落ち、防水フィルム（４００）が薄いほど改善されるので、このようなスペーサー（３００）の補正値の厚さも防水フィルム（４００）の厚さに応じて許容範囲が異なる場合がある。
【００４４】
具体的に、例えば、防水フィルム（４００）が１５μｍぐらい薄く形成されている場合には、補正値の厚さは、ＬＥＤ（２００）の高さの０．７〜１．３倍の範囲内に入れば、空気が介在しない密着性を確保することができるが、防水フィルム（４００）が１００μｍぐらい厚く形成されている場合には、ＬＥＤ（２００）の高さの０．８〜１．２倍の範囲内のみ空気が介在しない密着性を確保することができる。
【００４５】
つまり、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、上記スペーサー（３００’，３００’’）は、その厚さがモジュール基板（１００）の上面のＬＥＤ（２００）の突出高さに比べて±２０〜３０％程度ほど厚くても薄くても防水フィルム（４００）自体の柔軟性により、密着性が確保されるが、防水フィルム（４００）の厚さが厚いほど、その許容範囲は±３０％から±２０％に低くなることもある。
すなわち、モジュール基板（１００）の上面で突出したＬＥＤ（２００）の高さの許容範囲は、防水フィルム（４００）の厚さと反比例関係にある。
【００４６】
ここで、上記モジュール基板（１００）の上面に突出したＬＥＤ（２００）の高さはＬＥＤ（２００）がＬＥＤチップで備えているか、ＬＥＤパッケージで備えているかによって大きく異なる。
【００４７】
一般的にＬＥＤモジュールがＣＯＦ，ＣＯＢの形で実装される場合、ＬＥＤ（２００）がＬＥＤチップで備えられるが、この時、ＬＥＤ（２００）の高さは５０〜３００μｍ程度である。
一方、ＬＥＤ（２００）がＬＥＤパッケージで備わる場合、ＬＥＤ（２００）の高さは７００〜１，５００μｍ程度である。
【００４８】
したがって、上記スペーサー（３００）は、ＬＥＤ（２００）がＬＥＤチップの場合には５０〜３００μｍの０．７〜１．３倍の範囲内の厚さで備えられることがあり、ＬＥＤ（２００）がＬＥＤパッケージである場合には７００〜１，５００μｍの０．７〜１．３倍の範囲内の厚さで備えられることができる。
【００４９】
本発明の望ましい実施例において、上記スペーサー（３００）は、複数のＬＥＤ（２００）が備わったＬＥＤモジュールに適用するために、複数の収容ホール（３１０）が形成された形で具現されたが、一つのＬＥＤ（２００）が備えられたＬＥＤモジュールに適用する用途として、一つの収容ホール（３１０）が形成された形で具現されることもできる。
【００５０】
また、本発明の望ましい実施例によるＬＥＤモジュールにおいて、上記スペーサー（３００）は、その一つとして、モジュール基板（１００）の平面形状に対応したプレートの形で備えましたが、モジュール基板（１００）が大きい場合には、複数のスペーサー（３００）がモジュール基板（１００）上の異なるゾーンに設置され、まるでモジュール基板（１００）の平面形状に対応する一つの大きいプレートの形で備えられることもある。
【００５１】
一方、本発明の望ましい実施例では、具体的に説明および図示していないが、このようなスペーサー（３００）は、別の接着層を介してモジュール基板（１００）の上面に取付固定することができ、熱溶着などの非接着方式でモジュール基板（１００）の上面に設置されることもある。
【００５２】
上記防水フィルム（４００）は、複数のＬＥＤ（２００）とスペーサー（３００）を覆って密着固定されることによって、複数のＬＥＤ（２００）の防水を実現する。このような防水フィルム（４００）は、光透過性を有し、耐熱性に優れ、しかも低価格なＰＥＴからなることが望ましいが、その材質が必ずしもこれに限定されるのではないことを明らかにしておく。
【００５３】
そして、上記防水フィルム（４００）を複数のＬＥＤ（２００）とスペーサー（３００）に密着固定させる作業は、別の接着剤を使用せずに熱融着や真空吸着の方式で行われることもある、別の接着剤を使用して接着させる形で実装することもできる。
【００５４】
以下、図４および図７を参照して、本発明の望ましい実施例によるＬＥＤモジュールの製造方法を具体的に説明する。
まず、基板本体（１１０）上に金属箔板（１２０）を形成し、モジュール基板（１００）を形成した後、該当モジュール基板（１００）に半田（２１０）をプリントしてＬＥＤ（２００）を実装する（ステップｓ１００）。
このようにモジュール基板（１００）にＬＥＤ（２００）が実装された後には、リフロー工程を経てＬＥＤ（２００）をモジュール基板（１００）に固定させる作業、ＬＥＤ（２００）と金属箔板（１２０）を電気的に連結するワイヤーボンディング工程およびリフロー半田付け部分の絶縁などのためのＰＩフィルムの取り付けやＰＳＲ工程が後続することができる。
【００５５】
次に、モジュール基板（１００）の平面形状に対応したプレートの形で備えられ、複数のＬＥＤ（２００）にそれぞれ対応する複数の収容ホール（３１０）が形成され、モジュール基板（１００）の上面から突出したＬＥＤ（２００）の高さに応じて決定される補正値の厚さで備えられたスペーサー（３００）を複数の収容ホール（３１０）に複数のＬＥＤ（２００）がそれぞれ挿入収容されるように、モジュール基板（１００）の上面に設置する（ステップｓ２００）。
【００５６】
これに伴い、モジュール基板（１００）の上面から突出した複数のＬＥＤ（２００）の高さが補正され、モジュール基板（１００）の上面と複数のＬＥＤ（２００）の上部との間の急激な高さの変化が緩和される。
その後、光透過性を持つＰＥＴのような耐熱性樹脂からなる防水フィルム（４００）をスペーサー（３００）と、複数のＬＥＤ（２００）を覆うように密着固定させる（ステップｓ３００）。
【００５７】
この時、モジュール基板（１００）の上面と複数のＬＥＤ（２００）の上部との間の急激な高さの変化がスペーサー（３００）により緩和されているので防水フィルム（４００）を急激に曲がることなく、確実に複数のＬＥＤ（２００）とスペーサー（３００）を覆って密着固定することができる。
【００５８】
本発明の望ましい実施例によるＬＥＤモジュールの製造方法は、まず、複数のＬＥＤ（２００）をモジュール基板（１００）上に実装した後にスペーサー（３００）を設置する形で実装されたが、その実装方法はこれに限定されているわけではない。
例えば、上記ＬＥＤモジュールの製造方法は、モジュール基板（１００）上にスペーサー（３００）を先に設置した後、スペーサー（３００）の複数の収容ホール（３１０）にそれぞれ挿入収容されるように、複数のＬＥＤ（２００）を実装する形で実装することもできる。
【００５９】
上述したように、本発明によるＬＥＤモジュール用スペーサー、これを具備したＬＥＤモジュールおよびそのＬＥＤモジュールの製造方法によれば、補正値の厚さで備えられ、モジュール基板（１００）の上面に設置され、モジュール基板（１００）の上面とＬＥＤ（２００）の上部との間の急激な高さの変化を緩和することにより、密着性が多少落ちるＰＥＴなどの耐熱性樹脂の防水フィルム（４００）を、ＬＥＤ（２００）を覆うように設置する時、防水フィルム（４００）が急激に曲がるような状態にしないで、ＬＥＤ（２００）とスペーサー（３００）の上面に密着固定されることができるので、防水フィルム（４００）の密着性を大幅に向上させることができる。
これにより、発熱量が多い高輝度のＬＥＤ（２００）の防水を実現することができる耐熱性樹脂の防水フィルム（４００）を適用しても、防水フィルム（４００）とＬＥＤ（２００）の間に空気が介在することを効果的に遮断されて、ＬＥＤモジュールの放熱性能、光学性能、防水性能および耐久性の低下を防止することができ、外観も改善することができる。
【００６０】
以上から、本発明は、記載された具体例にのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想の範囲内で種々な変形や変更が可能であることは、通常の技術者にとって明らかなことであり、このような変形及び修正が添付されている特許請求の範囲に属するのは当然のことである。
【符号の説明】
【００６１】
１００  モジュール基板
１１０  基板本体
１２０  金属箔板
２００  ＬＥＤ
２１０  半田
３００  ＬＥＤモジュール用スペーサー（スペーサー）
３１０  収容ホール
４００  防水フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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