(57)【要約】      （修正有）【課題】ウェット処理による破壊を抑制すると共に接続配線と引き出し配線とを安定して接続することができる配線実装構造の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法及び配線実装構造を提供する。【解決手段】第１基体１０の第２主面３０２に、少なくとも配線端子３３２が形成される領域に表面を有する保護体５００を接合する工程と、第１基体１０の斜面３２１上と保護体５００の表面とに連続して配線端子３３２を有する接続配線３３を形成する工程と、第１基体３０から保護体５００を除去する工程と、第１基体３０と第２基体１０とを接合する工程と、第１基体３０に形成された接続配線の配線端子３３２と、第２基体１０の接続端子９１とを対向配置させて、配線端子３３２と接続端子９１とを電気的に接続する工程と、を具備する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面と、前記第１主面と反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に形成される斜面と、を有する第１基体と、
前記第１基体の前記第２主面と接合される第３主面と、前記第３主面に形成された接続端子とを有する第２基体と、
前記第３主面の前記接続端子上に形成されて当該接続端子と電気的に接続される配線端子を有し、該配線端子から前記斜面上とに連続して形成された接続配線と、を具備する配線実装構造の製造方法であって、
前記第１基体の前記第２主面に、少なくとも前記配線端子が形成される領域に表面を有する保護体を接合する工程と、
前記第１基体の前記斜面上と前記保護体の前記表面とに連続して前記配線端子を有する前記接続配線を形成する工程と、
前記第１基体から前記保護体を除去する工程と、
前記第１基体と前記第２基体とを接合する工程と、
前記第１基体に形成された前記接続配線の前記配線端子と、前記第２基体の前記接続端子とを対向配置させて、当該配線端子と前記接続端子とを電気的に接続する工程と、
を具備することを特徴とする配線実装構造の製造方法。
【請求項２】
前記第１基体の前記配線端子と前記第２基体の前記接続端子とを接合する工程では、前記配線端子に対して前記接続端子とは反対側から加圧ツールによって圧着して電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の配線実装構造の製造方法。
【請求項３】
前記第１基体には、前記第２基体の前記第３主面を露出させる開口部が設けられており、
前記開口部内に前記加圧ツールを挿入して前記配線端子と前記接続端子とを接続することを特徴とする請求項２記載の配線実装構造の製造方法。
【請求項４】
第１主面と、前記第１主面と反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に形成される斜面と、を有する第１基体と、
前記第１基体の前記第２主面と接合される第３主面と、液体を噴射するノズル開口に連通する流路と、前記流路内に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、前記圧力発生手段に接続されて前記第３主面に形成された接続端子と、を有する第２基体と、
前記第３主面の前記接続端子上に形成されて当該接続端子と電気的に接続される配線端子を有し、該接続端子から前記斜面上とに連続して形成された接続配線と、を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第１基体の前記第２主面に、少なくとも前記配線端子が形成される領域に表面を有する保護体を接合する工程と、
前記第１基体の前記斜面上と前記保護体の前記表面とに連続して前記配線端子を有する前記接続配線を形成する工程と、
前記第１基体から前記保護体を除去する工程と、
前記第１基体と前記第２基体とを接合する工程と、
前記第１基体に形成された前記接続配線の前記配線端子と、前記第２基体の前記接続端子とを対向配置させて、当該配線端子と前記接続端子とを電気的に接続する工程と、
を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
第１主面と、前記第１主面と反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に形成される斜面と、を有する第１基体と、
前記第１基体の前記第２主面と接合される第３主面と、前記第３主面に形成された接続端子とを有する第２基体と、
前記第１基体の前記第２主面と前記第２基体との間、及び前記第２基体の前記第１基体に覆われていない前記第３主面上とに亘って配設され、前記第１基体と前記第２基体とを接合する接着剤と、
前記第３主面の前記接続端子上に形成されて当該接続端子と電気的に接続される配線端子を有し、該配線端子から前記斜面上とに連続して形成された接続配線と、
を具備し、
前記接続配線は、前記接続端子上において、当該接続端子とは反対面側に異なる厚さによって形成された段差を有することを特徴とする配線実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線と半導体素子とを接続する配線実装構造の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法及び配線実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴を噴射する液体噴射ヘッドとしては、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板（第２基体）と、流路形成基板の一方面側に設けられた圧電アクチュエーターと、流路形成基板の圧電アクチュエーター側に接合された保護基板（第１基体）とを具備し、圧電アクチュエーターによって圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせることで、ノズル開口から液体を噴射する。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、保護基板の流路形成基板に接合された面とは反対面に駆動回路（半導体素子）を設け、保護基板に開口部を形成して、開口部内に圧電アクチュエーターに接続された配線部を露出させ、駆動回路と圧電アクチュエーターとを、保護基板の開口部の側壁上に設けられた接続配線を介して電気的に接続するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このようなインクジェット式記録ヘッドは、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合した後、接続配線を成膜及びリソグラフィー法で形成することや、接続配線の一部が形成された保護基板３０と流路形成基板１０とを接合した後、めっきを行うことで接続配線と配線部とを電気的に接続することで形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２８９９４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、流路形成基板と保護基板とが接合された後に、リソグラフィー法やめっきなどのウェット処理を行うため、圧電アクチュエーター等がウェット処理によってダメージを受けてしまうという問題がある。このため、ウェット処理を行う前に、開口部等を封止する処理を行う方法も考えられるが、工程が煩雑で高コストになってしまうという問題がある。
【０００７】
また、保護基板と流路形成基板とを接合する接着剤上に接続配線を形成するため、保護基板及び流路形成基板と接着剤との線膨張係数の違いから接着剤上の接続配線が断線し易いという問題がある。
【０００８】
なお、このような問題は液体噴射ヘッドだけではなく、他のデバイスに用いられる配線実装構造においても同様に存在する。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑み、ウェット処理による破壊を抑制すると共に接続配線と引き出し配線とを安定して接続することができる配線実装構造の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法及び配線実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明の態様は、第１主面と、前記第１主面と反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に形成される斜面と、を有する第１基体と、前記第１基体の前記第２主面と接合される第３主面と、前記第３主面に形成された接続端子とを有する第２基体と、前記第３主面の前記接続端子上に形成されて当該接続端子と電気的に接続される配線端子を有し、該配線端子から前記斜面上とに連続して形成された接続配線と、を具備する配線実装構造の製造方法であって、前記第１基体の前記第２主面に、少なくとも前記配線端子が形成される領域に表面を有する保護体を接合する工程と、前記第１基体の前記斜面上と前記保護体の前記表面とに連続して前記配線端子を有する前記接続配線を形成する工程と、前記第１基体から前記保護体を除去する工程と、前記第１基体と前記第２基体とを接合する工程と、前記第１基体に形成された前記接続配線の前記配線端子と、前記第２基体の前記接続端子とを対向配置させて、当該配線端子と前記接続端子とを電気的に接続する工程と、を具備することを特徴とする配線実装構造の製造方法にある。
かかる態様では、接続配線の配線端子を予め形成してから第１基体と第２基体とを接合した後、配線端子と接続端子とを電気的に接合するため、接続配線の形成時や接続配線と接続端子との接続時などに第２基体が同時にウェット処理さることがない。したがって、第２基体に設けられた部品がウェット処理によって破壊されるのを抑制することができる。また、接続配線の配線端子と接続端子とを第１基体と第２基体とを接合する接着剤等の影響を受けずに接続することができるため、接続配線と接続端子とを安定して接合させることができる。
【００１１】
ここで、前記第１基体の前記配線端子と前記第２基体の前記接続端子とを接合する工程では、前記配線端子に対して前記接続端子とは反対側から加圧ツールによって圧着して電気的に接続することが好ましい。接続時にもウェット処理を行う必要がなく、第２基体に設けられた部品がウェット処理によって破壊されるのを抑制することができる。また、圧着という簡便な方法で配線端子と接続端子とを確実に接続することができる。
【００１２】
また、前記第１基体には、前記第２基体の前記第３主面を露出させる開口部が設けられており、前記開口部内に前記加圧ツールを挿入して前記配線端子と前記接続端子とを接続することが好ましい。これによれば、配線端子と接続端子とを接続する加圧ツールとして小型のものを用いることができる。
【００１３】
さらに、本発明の他の態様は、第１主面と、前記第１主面と反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に形成される斜面と、を有する第１基体と、前記第１基体の前記第２主面と接合される第３主面と、液体を噴射するノズル開口に連通する流路と、前記流路内に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、前記圧力発生手段に接続されて前記第３主面に形成された接続端子と、を有する第２基体と、前記第３主面の前記接続端子上に形成されて当該接続端子と電気的に接続される配線端子を有し、該接続端子から前記斜面上とに連続して形成された接続配線と、を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記第１基体の前記第２主面に、少なくとも前記配線端子が形成される領域に表面を有する保護体を接合する工程と、前記第１基体の前記斜面上と前記保護体の前記表面とに連続して前記配線端子を有する前記接続配線を形成する工程と、前記第１基体から前記保護体を除去する工程と、前記第１基体と前記第２基体とを接合する工程と、前記第１基体に形成された前記接続配線の前記配線端子と、前記第２基体の前記接続端子とを対向配置させて、当該配線端子と前記接続端子とを電気的に接続する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、接続配線の配線端子を予め形成してから第１基体と第２基体とを接合した後、配線端子と接続端子とを電気的に接合するため、接続配線の形成時や接続配線と接続端子との接続時などに第２基体が同時にウェット処理さることがない。したがって、第２基体に設けられた部品がウェット処理によって破壊されるのを抑制することができる。また、接続配線の配線端子と接続端子とを第１基体と第２基体とを接合する接着剤等の影響を受けずに接続することができるため、接続配線と接続端子とを安定して接合させることができる。
【００１４】
また、本発明の他の態様は、第１主面と、前記第１主面と反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に形成される斜面と、を有する第１基体と、前記第１基体の前記第２主面と接合される第３主面と、前記第３主面に形成された接続端子とを有する第２基体と、前記第１基体の前記第２主面と前記第２基体との間、及び前記第２基体の前記第１基体に覆われていない前記第３主面上とに亘って配設され、前記第１基体と前記第２基体とを接合する接着剤と、前記第３主面の前記接続端子上に形成されて当該接続端子と電気的に接続される配線端子を有し、該配線端子から前記斜面上とに連続して形成された接続配線と、を具備し、前記接続配線は、前記接続端子上において、当該接続端子とは反対面側に異なる厚さによって形成された段差を有することを特徴とする配線実装構造にある。
かかる態様では、接続配線の配線端子を予め形成してから第１基体と第２基体とを接合した後、配線端子と接続端子とを電気的に接合するため、接続配線の形成時や接続配線と接続端子との接続時などに第２基体が同時にウェット処理さることがない。したがって、第２基体に設けられた部品がウェット処理によって破壊されるのを抑制することができる。また、接続配線の配線端子と接続端子とを第１基体と第２基体とを接合する接着剤等の影響を受けずに接続することができるため、接続配線と接続端子とを安定して接合させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図５】実施形態１に係る保護基板の平面図である
【図６】実施形態１に係る接続配線を示す平面図である。
【図７】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図８】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図９】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図１０】実施形態２に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの平面図である。また、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図４は、図３の要部を拡大した図であり、図５は、保護基板の平面図である。
【００１７】
図示するように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１は、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、保護基板３０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。
【００１８】
流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ２あるいはＡｌ２Ｏ３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘ（基準方向）と称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力発生室１２の列が複数列並べられた方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を本実施形態では、第３の方向Ｚと称する。なお、本実施形態では、説明理解を容易にするために各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるべきものでないことを言及しておく。
【００１９】
また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。
【００２０】
また、流路形成基板１０の一方面側（積層方向であって−Ｚ方向）には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル開口２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。
【００２１】
連通板１５には、圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル開口２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル開口２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけで良いので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル開口２１が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面２０ａと称する。
【００２２】
また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部（絞り流路、オリフィス流路）１８とが設けられている。
【００２３】
第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。
【００２４】
また、第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。
【００２５】
さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。
【００２６】
このような連通板１５としては、ステンレスやＮｉなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックなどを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００２７】
ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル開口２１が形成されている。このようなノズル開口２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル開口２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。
【００２８】
このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００２９】
一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（ノズルプレート２０が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。
【００３０】
また、流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態の圧力発生手段である、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを有する圧電アクチュエーター３００が設けられている。なお、本実施形態の圧力発生手段である圧電アクチュエーター３００が駆動素子に相当する。ここで、圧電アクチュエーター３００は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第１電極６０を複数の圧電アクチュエーター３００に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極８０を圧電アクチュエーター３００毎に独立して設けることで個別電極としている。もちろん、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、振動板５０が弾性膜５１及び絶縁体膜５２で構成されたものを例示したが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方を設けたものであってもよく、また、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けず に、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００３１】
圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。
【００３２】
また、圧電アクチュエーター３００の第２電極８０の各々には、引き出し配線であるリード電極９０の一端部が接続されている。リード電極９０は、第２電極８０の端部から振動板５０上に引き出されており、他端部が第２の方向Ｙで隣り合う圧電アクチュエーター３００の列の間に延設されている。ここで、引き出されたリード電極９０の他端部が、詳しくは後述する半導体素子である駆動回路に接続される接続端子９１となっている。本実施形態では、圧電アクチュエーター３００の列毎に接続端子９１が本実施形態の基準方向である第１の方向Ｘに並設された接続端子列９１Ａが形成されている。すなわち、接続端子９１が第１の方向Ｘに並設されて構成された接続端子列９１Ａは、第２の方向Ｙに２列並設されている。本実施形態では、接続端子９１は、圧電アクチュエーター３００のピッチと同じ第２のピッチｄ２（図６参照）で第１の方向Ｘに並設されている。なお、本実施形態の第２のピッチとは、第１の方向Ｘで隣り合う２つの接続端子９１の中心線間の距離である。すなわち、本実施形態では、リード電極９０は、圧電アクチュエーター３００の端部から第１の方向Ｘに直線上に沿って延設されている。また、このように接続端子９１が設けられた流路形成基板１０が第２基体に相当し、流路形成基板１０の保護基板３０側の面、すなわち振動板５０の保護基板３０側の面を第３主面１０１と称する。
【００３３】
また、流路形成基板１０の圧電アクチュエーター３００側の面には、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。本実施形態では、保護基板３０が第１基体に相当し、保護基板３０の流路形成基板１０と接合された面とは反対側の面を第１主面３０１と称し、流路形成基板１０に接合される面を第２主面３０２と称する。すなわち、第２基体である流路形成基板１０の第３主面１０１は、第１基体である保護基板３０の第２主面３０２と接合されている。
【００３４】
このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、流路形成基板１０と保護基板３０との接合方法は特に限定されず、例えば、本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤３５を介して接合されている。なお、接着剤３５は、図６に示すように、流路形成基板１０と保護基板３０との接合面に接着剤３５を塗布した状態で両者を当接させた際に、リード電極９０の側面に沿って毛細管現象によって流出する。なお、図６は、詳しくは後述する接続配線を示す平面図である。
【００３５】
また、保護基板３０は、第２主面３０２の側に圧電アクチュエーター３００を保護して収容するための空間である保持部３１を有する。保持部３１は、保護基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通することなく、流路形成基板１０側に開口する凹形状を有する。また、保持部３１は、本実施形態では、第１の方向Ｘに並設された圧電アクチュエーター３００の列毎に独立して設けられている。すなわち、保持部３１は、圧電アクチュエーター３００の第１の方向Ｘに並設された列に亘って連続して設けられており、圧電アクチュエーター３００の列毎、すなわち２つが第２の方向Ｙに並設されている。このような保持部３１は、圧電アクチュエーター３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００３６】
また、保護基板３０は、厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通した本実施形態の開口部である貫通孔３２を有する。貫通孔３２は、第２の方向Ｙに並設された２つの保持部３１の間に複数の圧電アクチュエーター３００の並設方向である第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。すなわち、貫通孔３２は、第１の方向Ｘに沿って溝状に形成されている。つまり、貫通孔３２は、複数の圧電アクチュエーター３００の並設方向に長辺を有した開口とされている。
【００３７】
このような貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側の壁面である第１側壁部３２１は、図４に示すように、第１主面３０１と第２主面３０２との間で傾斜して設けられた斜面となっている。すなわち、斜面である第１側壁部３２１は、基準方向である第１の方向Ｘに延在している。ここで、第１側壁部３２１が斜面になっているとは、第１主面３０１及び第２主面３０２に対して傾斜して設けられていることを言う。すなわち、第１側壁部３２１が第１主面３０１及び第２主面３０２と同じ面方向で形成されておらず、また、第１側壁部３２１が第１主面３０１及び第２主面３０２に直交する第３の方向Ｚと同じ面方向に設けられていないことを言う。つまり、第１側壁部３２１は、第３の方向Ｚに対しても傾斜して設けられている。このような第１側壁部３２１の傾斜角度は特に限定されないが、例えば、保護基板３０をシリコン単結晶基板で形成した場合、シリコン単結晶基板の面方位にもよるが、例えば、第１側壁部３２１は、第２主面３０２に対して５４．７度となる。また、第２の方向Ｙで相対向する２つの第１側壁部３２１の間隔は、第３の方向Ｚにおいて流路形成基板１０とは離れる方向に向かって漸大して設けられている。
【００３８】
なお、本実施形態では、貫通孔３２の第１の方向Ｘの両側の壁面である２つの第２側壁部３２２についても第１側壁部３２１と同様に第１主面３０１及び第２主面３０２に対して傾斜して設けられている。このように第１側壁部３２１と第２側壁部３２２とを傾斜して設けることにより、貫通孔３２を例えばエッチングによって容易に高精度に形成することができる。
【００３９】
このような保護基板３０に貫通孔３２内には、流路形成基板（第２基体）１０の第３主面１０１の一部（振動板５０の一部）が露出され、その領域の中に圧電アクチュエーター３００から引き出されたリード電極９０の端部である接続端子９１が露出して設けられている。
【００４０】
具体的には、リード電極９０の貫通孔３２の内側の領域に導出されてに露出した部分が接続端子９１となっている。流路形成基板１０の第３主面１０１上に、第１の方向Ｘに並設された複数の接続端子９１からなる群を接続端子列９１Ａと称する。本実施形態では、第３主面１０１の貫通孔３２によって露出された部分（貫通孔３２の内側の領域）において、２つの接続端子列９１Ａが第２の方向Ｙに並設されている。
【００４１】
また、本実施形態では、貫通孔３２内には、圧電アクチュエーター３００の第１電極６０が露出して設けられている。ここで、第１電極６０は、圧電アクチュエーター３００の並設方向である第１の方向Ｘの両端部において、２列の圧電アクチュエーター３００に共通して連続して設けられている。
【００４２】
また、保護基板３０には、配線である接続配線３３が形成されている。接続配線３３について、さらに図６を参照して詳細に説明する。なお、図６は、接続配線を示す平面図である。
【００４３】
接続配線３３は、第１主面３０１上から第１側壁部３２１上を介して第３主面１０１に設けられたリード電極９０の接続端子９１上にまで延設されている。具体的には、接続配線３３は、リード電極９０毎に設けられており、第１主面３０１に設けられた第１接続配線３３１と、第３主面１０１側に設けられて、リード電極９０上に形成された第２接続配線３３２と、第１側壁部３２１及び接着剤３５上に跨がって形成されて第１接続配線３３１と第２接続配線３３２とを接続する傾斜面配線３３３と、を具備する。
【００４４】
接続配線３３は、リード電極９０の接続端子９１列毎に第１の方向Ｘに複数並設されている。本実施形態では、リード電極９０の接続端子列９１Ａが第２の方向Ｙに２列設けられているため、接続配線３３は、貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側に、接続端子列９１Ａに対応してそれぞれ設けられている。
【００４５】
ここで、第１接続配線３３１は、貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側の第１主面３０１上に第１の方向Ｘに並設されて設けられている。また、第１接続配線３３１は、第２の方向Ｙに直線上に延設されている。このような第１接続配線３３１の第１主面３０１上の一端部が、半導体素子である駆動回路２００の端子２０１に電気的に接続される第１配線端子３３４となっている。第１配線端子３３４を有する第１接続配線３３１は、リード電極９０の隣り合う接続端子９１の第１のピッチｄ１よりも狭い第２のピッチｄ２で第１の方向Ｘに沿って並設されている。言い換えると、接続端子９１の第１のピッチｄ１は、第１配線端子３３４の第２のピッチｄ２よりも広い。
【００４６】
第２接続配線３３２は、リード電極９０のうち、貫通孔３２内に導出されて露出した部分である接続端子９１の上面に設けられている。接続端子９１の上面とは、接続端子９１の流路形成基板１０とは反対側の面のことである。すなわち、第２接続配線３３２は、第２の方向Ｙに直線上に延設されており、リード電極９０の接続端子９１と第３の方向Ｚで対向配置されている。このような第２接続配線３３２は、リード電極９０と同じ第２のピッチｄ２で第１の方向Ｘに並設されている。この第２接続配線３３２が、リード電極９０の接続端子９１と電気的に接続される第２配線端子となっている。ちなみに、本実施形態では、第２配線端子である第２接続配線３３２が、特許請求の範囲に記載の配線端子に相当する。
【００４７】
また、リード電極９０の接続端子９１と接続された接続配線３３の第２接続配線３３２には、詳しくは後述する加圧ツールによって接合されることで形成された段差部３３５を有する。段差部３３５は、第２接続配線３３２のリード電極９０の接続端子９１の上面に面接触する領域と、第２接続配線３３２とリード電極９０の接続端子９１の上面との間に空間、又はＡＣＰ、ＮＣＰ等の接着剤が充填された領域との厚さの違いによって形成されたものである。すなわち、第２接続配線３３２のリード電極９０の接続端子９１の上面に面接触する領域は、第３の方向Ｚの厚さが薄く、第２接続配線３３２とリード電極９０の接続端子９１の上面との間に空間、又はＡＣＰ、ＮＣＰ等の接着剤が充填された領域は、面接触する領域に比べて第３の方向Ｚの厚さが厚い。これにより、この２つの領域の間に第３の方向Ｚの厚さの違いによって段差部３３５が形成されている。
【００４８】
なお、このような段差部３３５は、詳しくは後述するが、第２接続配線３３２をリード電極９０の接続端子９１に圧着ツールによって圧着して接続する際に形成された、いわゆる圧着痕である。つまり、第２接続配線３３２に圧着痕である段差部３３５が存在する場合には、第２接続配線３３２は、リード電極９０に圧着ツールによって圧着されて電気的に接続されたものであることが明確に識別できる。
【００４９】
このような接続配線３３の第２接続配線３３２とリード電極９０の接続端子９１との接合方法は、特に限定されず、例えば、導電性粒子を含む導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）等を用いた接合が挙げられる。また、例えば、接続配線３３とリード電極９０とが同じ材料、特に金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）で形成されている場合には、間に接着剤を介在させずに直接接着するいわゆる金（Ａｕ）−金（Ａｕ）接合や、銅（Ｃｕ）−銅（Ｃｕ）接合などの熱圧着を用いるようにしてもよい。ちなみに、接続配線３３とリード電極９０との接合に導電性接着剤や非導電性接着剤を用いた場合には、第２接続配線３３２と接着剤３５との間の空間はＡＣＰやＮＣＰ等の接着剤によって埋まる。
【００５０】
傾斜面配線３３３は、第１接続配線３３１と第２接続配線３３２とを繋ぐように形成されている。傾斜面配線３３３は、第２接続配線３３２側に設けられた直線部３３３ａと、直線部３３３ａに連続して第１接続配線３３１側に設けられた傾斜部３３３ｂと、を具備する。このような直線部３３３ａは、第２の方向Ｙに沿った直線上に延設されている。また、傾斜部３３３ｂは直線部３３３ａに対して傾斜した、すなわち、第２の方向Ｙに対して角度θで傾斜した方向に直線上に延設されている。ここで、直線部３３３ａは、第２のピッチｄ２で形成されており、傾斜部３３３ｂの第１接続配線３３１側の端部は、第１のピッチｄ１で形成されている。本実施形態では、全ての傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂは、同じ傾斜角度で形成されており、直線部３３３ａの第２の方向Ｙの長さを調整することで、直線部３３３ａの第２のピッチｄ２を傾斜部３３３ｂの第１接続配線３３１側の端部、すなわち第１配線端子３３４の第１のピッチｄ１にピッチ変換している。
【００５１】
このような第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３は、本実施形態では、同じ幅ｗで形成されている。すなわち、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３は、第１の方向の幅（傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂについては延設方向に直交する方向の幅）が同じ幅ｗで形成されている。これにより、接続配線３３の抵抗が高くなるのを抑制することができると共に、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３の接続部分での断線等を抑制することができる。また、接続配線３３の一部を幅広に形成すると、第１の方向Ｘで隣り合う接続配線３３の間隔が狭くなり、短絡やマイグレーションが発生する虞がある。本実施形態では、接続配線３３を同じ幅ｗで形成することで、断線や短絡、マイグレーションを抑制することができる。もちろん、接続配線３３を構成する第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３の幅ｗを同じ幅で形成しなくてもよく、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３の幅を途中で異なる幅に変更してもよい。
【００５２】
また、このような接続配線３３は、複数層を積層して形成してもよい。例えば、流路形成基板１０及び保護基板３０側に設けた密着層と、密着層の流路形成基板１０及び保護基板３０とは反対面側に設けられた導電層とを積層してもよい。ここで、密着層としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）等が挙げられる。また、導電層としては、例えば、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）等が挙げられる。もちろん、密着層及び導電層の間に他の層を介在させてもよく、また、上述した材料が混在する１つの層として形成してもよい。
【００５３】
このような保護基板３０の第１主面３０１には、本実施形態の半導体素子である駆動回路２００が実装されている。駆動回路２００は、保護基板３０の第１主面３０１に、少なくとも貫通孔３２の一部を覆って塞ぐように配置されている。すなわち、駆動回路２００は、第３の方向Ｚにおいて貫通孔３２に相対向する位置に設けられている。このような駆動回路２００は、第２の方向Ｙの幅が貫通孔３２の第１主面３０１の開口幅よりも大きく、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって配置されている。また、本実施形態では、駆動回路２００は、第１の方向Ｘの長さが貫通孔３２の第１主面３０１の開口長さよりも短い。そして、駆動回路２００は、第１の方向Ｘの両側に貫通孔３２の一部が露出するように、貫通孔３２の略中央に配置されている。
【００５４】
この駆動回路２００には、接続配線３３の第１配線端子３３４に電気的に接続される端子２０１が設けられている。端子２０１は、駆動回路２００の保護基板３０側の面に設けられている。そして、端子２０１は、駆動回路２００の第２の方向Ｙの両側に、第１の方向Ｘに並設されている。これにより、駆動回路２００の端子２０１と第１配線端子３３４とは第３の方向Ｚにおいて相対向して接続されている。なお、駆動回路２００の端子２０１には、金属バンプである接続部２１１が備えられており、接続部２１１と第１配線端子３３４との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで確実に電気的な接続が図られる。
【００５５】
このように、本実施形態では、駆動回路２００が、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって配置されているため、保護基板３０の第１主面３０１において、駆動回路２００を配置するスペースをできる限り抑えることができる。これによりインクジェット式記録ヘッド１の小型化を図ることができる。
【００５６】
特に、本実施形態では、接続配線３３によってピッチ変換を行っているため、駆動回路２００を小型化することができる。したがって、保護基板３０上の駆動回路２００を配置するスペースをさらに減少させることができ、インクジェット式記録ヘッド１のさらなる小型化を図ることができる。
【００５７】
また、駆動回路２００は、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって設けられているため、貫通孔３２によって剛性が低下した保護基板３０を駆動回路２００によって補強することができる。
【００５８】
さらに、駆動回路２００は、第１の方向Ｘにおいて、貫通孔３２よりも短いため、第１の方向Ｘにおいて、駆動回路２００の両側において貫通孔３２が外部と連通して貫通孔３２内の放熱を行うことができる。したがって、駆動回路２００や接続配線３３からの発熱が貫通孔３２内にこもるのを抑制することができる。
【００５９】
なお、このような流路形成基板１０、保護基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、保護基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。これにより、流路形成基板１０及び保護基板３０とケース部材４０との間には第３マニホールド部４２が画成されている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、ケース部材４０によって画成された第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。
【００６０】
なお、ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。
【００６１】
また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の液体噴射面２０ａ側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。
【００６２】
なお、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、保護基板３０の第１主面３０１を露出させて駆動回路２００を内部に収容する接続口４３が設けられている。駆動回路２００を駆動させる信号及び電源の外部からの供給は、可撓性基板等を接続口４３内に挿入して実装し、接続口４３内で駆動回路２００と電気的に接続する、又は保護基板３０上に形成された図示しない配線等を介して接続される。
【００６３】
このような構成のインクジェット式記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路２００からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター３００に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター３００と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル開口２１からインク滴が噴射される。
【００６４】
ここで、このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図７〜図９を参照して説明する。なお、図７〜図９は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【００６５】
まず、図７（ａ）に示すように、予め保持部３１及び貫通孔３２が形成された保護基板３０の第２主面３０２に保護体５００を接合する。
【００６６】
保護体５００としては、特に限定されず、例えば、レーザーで接着効果が低下する樹脂を塗布したガラス系のサポート基板や、紫外線によって剥離するテープ、熱により発泡して接着効果が低下するテープなどが挙げられる。
【００６７】
このような保護体５００は、少なくとも接続配線３３の第２接続配線３３２（第２配線端子）が形成される領域に表面５０１が配置されるように保護基板３０の第２主面３０２に接合すればよい。すなわち、本実施形態では、保護体５００は、貫通孔３２の第２主面３０２側の開口部を覆う面積を有していればよい。なお、本実施形態では、保護体５００を保護基板３０の貫通孔３２に相対向する領域及び保持部３１に相対向する領域を含む第２主面の全面に亘って形成するようにした。もちろん、上述のように、貫通孔３２のみを覆う大きさの保護体５００を形成してもよい。
【００６８】
次に、図７（ｂ）に示すように、保護基板３０の第１主面３０１、第１側壁部３２１及び保護基板３０の貫通孔３２内に露出された表面５０１の全面に亘って接続配線３３を形成すると共に所定形状にパターニングする。接続配線３３の形成方法は、特に限定されず、スパッタリング法、蒸着法、めっき法等であってもよい。また、接続配線３３のパターニングは、リソグラフィー法を用いることができる。すなわち、本実施形態では、保護基板３０を流路形成基板１０に接合する前に接続配線３３を成膜及びリソグラフィー法で形成するウェット処理を行ため、流路形成基板１０に形成された圧電アクチュエーター３００等がウェット処理によってダメージを受けるのを抑制することができる。また、圧電アクチュエーター３００を保護する封止処理等を行う必要がないため、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。
【００６９】
次に、図８（ａ）に示すように、保護基板３０から保護体５００を除去する。例えば、保護体５００としてレーザーで接着効果が低下する樹脂を塗布したサポート基板を用いた場合には、レーザーを照射することで保護体５００を剥離する。同様に、保護体５００として紫外線によって剥離するテープを用いた場合には、紫外線を照射して剥離する。
【００７０】
次に、図８（ｂ）に示すように、接続配線３３が形成された保護基板３０を、予め圧電アクチュエーター３００及びリード電極９０等が形成された流路形成基板１０に接着剤３５を介して接合する。これにより、接続配線３３の第２配線端子である第２接続配線３３２とリード電極９０の接続端子９１とが第３の方向Ｚで対向配置される。なお、接続配線３３とリード電極９０とを導電性接着剤や非導電性接着剤で接合する場合には、予め流路形成基板１０のリード電極９０側に導電性接着剤や非導電性接着剤を塗布しておけばよい。そして、保護基板３０の貫通孔３２に加圧ツール６００を挿入し、接続配線３３のリード電極９０とは反対側の面を加圧ツール６００でリード電極９０側に押圧することで接続配線３３とリード電極９０とを圧着する。本実施形態では、特に図示していないが接続配線３３とリード電極９０とを非導電性接着剤で接合するようにした。このとき、加圧ツール６００によって加圧と同時に加熱することで、接続配線３３とリード電極９０とを短時間で接続することができる。
【００７１】
このように、本実施形態では、接続配線３３が予め形成されている保護基板３０と、圧電アクチュエーター３００が形成されている流路形成基板１０とを接合した後、接続配線３３とリード電極９０とを圧着するだけで接続することができるため、接続配線３３の第２接続配線３３２とリード電極９０の接続端子９１との間には、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着する接着剤３５が介在しない。したがって、第２接続配線３３２と接続端子９１とを安定して接続することができる。また、第２接続配線３３２と接続端子９１とは、面接触で電気的に接続されるので、断線が発生し難く、高い信頼性を確保することができる。
【００７２】
そして、本実施形態では、保護基板３０を流路形成基板１０に接合する前に接続配線３３を成膜及びリソグラフィー法で形成するウェット処理を行ため、流路形成基板１０に形成された圧電アクチュエーター３００等がウェット処理によってダメージを受けるのを抑制することができる。また、保護基板３０の接続配線３３と流路形成基板１０のリード電極９０とを圧着により接続するため、これらをめっきなどのウェット処理によって接続するのに比べて、圧電アクチュエーター３００等がウェット処理によってダメージを受けるのを抑制することができる。したがって、流路形成基板１０の圧電アクチュエーター３００を保護する封止処理等を行う必要がないため、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。
【００７３】
また、第２接続配線３３２と接続端子９１とを圧着するだけで接続することができるため、使用する加圧ツール６００として小型のものを用いることができる。また、加圧ツール６００が接続する接続配線３３とリード電極９０とを同時に接続させる総面積を小さくすることができるため、熱の分散による接合不良が発生し難い。さらに、小型の加圧ツール６００を用いることができるため、加圧ツール６００が挿入される貫通孔３２の第２の方向Ｙの幅を狭くすることができ、流路形成基板１０及び保護基板３０の接合体の第２の方向Ｙを小型化することができる。そして、流路形成基板１０及び保護基板３０を小型化することで、１枚のウェハーに保護基板３０を複数一体的に形成すると共に、１枚のウェハーに流路形成基板１０を複数一体的に形成し、これらを接合した後で、１つのチップサイズに分割する場合、１枚のウェハーに形成できる流路形成基板１０及び保護基板３０の数を増やして、１枚のウェハーからの取り数を増やすことができ、コストを低減することができる。
【００７４】
次に、図８（ｃ）に示すように、流路形成基板１０に圧力発生室１２を形成する。本実施形態では、流路形成基板１０の第３主面１０１とは反対面側から異方性エッチング（ウェットエッチング）することで、圧力発生室１２を形成した。
【００７５】
次に、図９（ａ）に示すように、流路形成基板１０の第３主面１０１とは反対面側に、ノズル連通路１６、第１マニホールド部１７、第２マニホールド部１８等が形成された連通板１５と、ノズル開口２１が形成されたノズルプレート２０とを接合する。
【００７６】
次に、図９（ｂ）に示すように、保護基板３０の第１主面３０１上に駆動回路２００を実装する。本実施形態では、駆動回路２００を接続部２１１を介して接続配線３３に接続する。なお、接続配線３３の導電層３３Ｂの表面は粗面化されているため、駆動回路２００の端子２０１と接続配線３３の第１配線端子３３４との接続をアンカー効果によって強固に行うことができる。したがって、駆動回路２００の剥離等を抑制することができる。
【００７７】
なお、本実施形態では、保護基板３０及び流路形成基板１０として説明したが、特にこれに限定されず、１枚のウェハーに保護基板３０を複数一体的に形成すると共に、１枚のウェハーに流路形成基板１０を複数一体的に形成し、これらを接合した後で、図１に示すチップサイズに分割するようにしてもよい。このような分割は、例えば、図８（ｃ）に示す圧力発生室１２等を形成した後に行うようにすれば、同時に複数の流路形成基板１０及び保護基板３０を形成することができる。
【００７８】
（実施形態２）
図１０は、本発明の実施形態２に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００７９】
図１０に示すように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドを構成する保護基板３０に設けられた接続配線３３には、傾斜面配線３３３と第２接続配線３３２との境界部分に跨がって保護膜３９が設けられている。
【００８０】
保護膜３９は、例えば、ポッティング剤等の樹脂からなる。このように接続配線３３上に保護膜３９を設けることで、上述した実施形態１の図８（ａ）で保護基板３０から保護体５００を剥離した際に、接続配線３３の第２接続配線３３２を保護膜３９によって補強して、第２接続配線３３２の破損を抑制することができる。
【００８１】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
【００８２】
上述した各実施形態では、駆動回路２００を保護基板３０上に貫通孔３２を跨いで実装するようにしたが、特にこれに限定されず、駆動回路２００を保護基板３０の貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側の何れか一方又は両側に実装するようにしてもよい。また、駆動回路２００が実装されたフレキシブル基板やリジット基板等を保護基板３０に実装するようにしてもよい。いずれにしても、接続配線３３に駆動回路２００や基板等の実装部品を実装する際に、接続配線３３の実装される表面を粗面化していれば、アンカー効果によって他の実装部品との接合強度を向上することができる。もちろん、駆動回路２００の数は、２個以上の複数個であってもよい。また、上述した各実施形態では、接続配線３３として、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３を形成したが、特にこれに限定されず、接続配線３３は、少なくとも第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３を有するものであればよい。つまり、例えば、傾斜面配線３３３に駆動回路２００等の実装部品が接続されていてもよい。
【００８３】
また、例えば、上述した各実施形態では、保護基板３０に貫通孔３２を設け、貫通孔３２内に斜面である第１側壁部３２１を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、１つの流路形成基板１０に対して、２つの保護基板３０を離して設け、２つの保護基板３０の相対向する端面を斜面としてもよい。
【００８４】
さらに、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電アクチュエーター３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。
【００８５】
また、これら各実施形態のインクジェット式記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１１は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【００８６】
図１１に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、インクジェット式記録ヘッド１は、液体貯留手段であるインクカートリッジ２が着脱可能に設けられ、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。
【００８７】
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
【００８８】
なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、インクジェット式記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、インクジェット式記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
【００８９】
また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるインクカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段とインクジェット式記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。
【００９０】
さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。
【００９１】
また、本発明は、広く配線実装構造及びその製造方法全般を対称としたものであり、液体噴射ヘッド以外の他のデバイスに適用することができる。
【符号の説明】
【００９２】
Ｉ  インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、  １  インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、  １０  流路形成基板（第２基体）、  １０１  第３主面、  １５  連通板、  ２０  ノズルプレート、  ２０ａ  液体噴射面、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板（第１基体）、  ３０１  第１主面、  ３０２  第２主面、  ３１  保持部、  ３２  貫通孔、  ３２１  第１側壁部（斜面）、３２２  第２側壁部、  ３３  接続配線、  ３３１  第１接続配線、  ３３２  第２接続配線（第２配線端子；配線端子）、  ３３３  傾斜面配線、  ３３３ａ  直線部、  ３３３ｂ傾斜部、  ３３４  第１配線端子、  ３３５  段差部、  ３９  保護膜、  ４０  ケース部材、  ４５  コンプライアンス基板、  ５０  振動板、  ６０  第１電極、  ７０  圧電体層、  ８０  第２電極、  ９０  リード電極、  ９１  接続端子、  ９１Ａ  接続端子列、  １００  マニホールド、  ２００  駆動回路（半導体素子）、  ２０１  端子、  ２１１  接続部、  ３００  圧電アクチュエーター、  ５００  保護体、  ６００  加圧ツール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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