(57)【要約】【課題】発光素子及び受光素子が実装された基板に平行に光ファイバを配置可能とし、かつ発光素子と光ファイバとの間の光結合の精度を高めることが可能なレンズブロック及び光通信モジュールを提供する。【解決手段】レンズブロック２００Ａは、第１乃至第３のレンズ部２１Ａ，２２Ａ，２３Ａが形成された透光性部材からなる透光部２０Ａと、受光した光を反射光と透過光とに分光するハーフミラー部２５Ａとを備え、第１のレンズ部２１Ａに入射する拡散光が第１のレンズ部２１Ａでコリメート光に変換され、第１のレンズ部２１Ａから直進してハーフミラー部２５Ａに受光され、ハーフミラー部２５Ａで反射した反射光が透光部２０Ａの内部で反射することなく第２のレンズ部２２Ａで集光されて出射され、ハーフミラー部２５Ａを透過した透過光が透光部２０Ａの内部で複数回反射して第３のレンズ部２３Ａで集光されて出射される。【選択図】図４
2015121670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に第１乃至第３のレンズ部が形成された光透過性を有する透光性部材からなる透光部と、受光した光を反射光と透過光とに分光するハーフミラー部とを備え、
前記第１のレンズ部に入射する拡散光が前記第１のレンズ部でコリメート光に変換され、前記第１のレンズ部から直進して前記ハーフミラー部に受光され、
前記ハーフミラー部で反射した反射光が前記透光部の内部で反射することなく前記第２のレンズ部で集光されて出射され、
前記ハーフミラー部を透過した透過光が前記透光部の内部で複数回反射して前記第３のレンズ部で集光されて出射される、
レンズブロック。
【請求項２】
前記ハーフミラー部を透過した前記透過光は、前記透光部の内部で２回反射して前記第３のレンズ部から出射され、
前記第３のレンズ部から出射される出射光は、その光軸が前記第１のレンズ部に入射する前記拡散光の光軸と平行であり、かつ前記拡散光と逆方向に出射される、
請求項１に記載のレンズブロック。
【請求項３】
請求項２に記載のレンズブロックと、
前記拡散光を発する発光素子と、
前記第３のレンズ部で集光された前記出射光を受光する受光素子と、
前記発光素子及び前記受光素子が実装された基板と、
前記第１のレンズ部から出射された収束光が入射する光ファイバとを備え、
前記光ファイバは、前記収束光が入射する端部が前記基板と平行に配置された、
光通信モジュール。
【請求項４】
表面に第１乃至第３のレンズ部が形成された光透過性を有する透光性部材からなる透光部と、受光した光を反射光と透過光とに分光するハーフミラー部とを備え、
前記第２のレンズ部から入射する拡散光が前記第２のレンズ部でコリメート光に変換されて前記ハーフミラー部で反射し、かつ前記透光部の内部で反射することなく前記第１のレンズ部で集光されて出射され、
前記第３のレンズ部から入射する拡散光が前記第３のレンズ部でコリメート光に変換されて前記透光部の内部で複数回反射し、かつ前記ハーフミラー部を透過して前記第１のレンズ部で集光されて出射される、
レンズブロック。
【請求項５】
前記ハーフミラー部で反射した反射光、及び前記ハーフミラー部を透過した透過光は、同一の光路に沿って前記第１のレンズ部から出射される、
請求項４に記載のレンズブロック。
【請求項６】
請求項５に記載のレンズブロックと、
前記第１のレンズ部から出射された出射光を受光する受光素子と、
前記第２のレンズ部から入射する拡散光を放射する光ファイバと、
前記第３のレンズ部から入射する拡散光を発する発光素子と、
前記発光素子及び前記受光素子が実装された基板とを備え、
前記光ファイバは、前記拡散光を放射する端部が前記基板と平行に配置された、
光通信モジュール。
【請求項７】
前記レンズブロックは、前記受光素子によって受光された前記発光素子の光の強度に基づいて前記基板に対して位置決めされた、
請求項３又は６に記載の光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズブロック、及びこのレンズブロックを備えた光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバを信号伝送媒体とした光通信モジュールとして、同一基板上に発光素子と受光素子とを配置し、発光素子の発光光の一部を光ファイバに入射させると共に、発光素子の発光光の他の一部を受光素子で受光し、受光素子で受光した光量に基づいて発光素子の光量を自動制御によって調節するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の光通信モジュール（光学ユニット）は、発光素子（ＶＣＳＥＬ、Vertical Cavity Surface Emitting LASER）と、オートパワーコントロール（ＡＰＣ、Auto Power Control）用の受光素子と、発光素子及び受光素子が実装された基板と、発光素子の発光光を光ファイバ及び受光素子に導く透光性部材からなる光学部材（レンズアレー）とを備え、発光素子及び受光素子と光ファイバとが光学部材によって光結合されている。
【０００４】
この特許文献１には、第１乃至第６の構成例が記載され、このうち第１，第２，及び第６の構成例では基板に対して光ファイバが垂直に配置され、第３乃至第５の構成例では基板に対して光ファイバが平行に配置されている。また、第３及び第５の構成例では発光素子の発光光を角度の異なる２つの面に当てて内部反射させることにより、一部を光ファイバに入射させ、他の一部を受光素子に受光させている。
【０００５】
具体的には、第３の構成例（特許文献１の図１０Ａ，図１０Ｂ参照）では、光学部材の一部に切り欠きを形成し、この切り欠きによって発光光の一部を受光素子に向かって反射している。また、第５の構成例（特許文献１の図１６Ａ，図１６Ｂ参照）では、光学部材の一部に山型の切り込み部を形成し、この切れ込み部の一方の面で反射した光が光ファイバに入射し、切れ込み部の他方の面で反射した光が受光素子に受光されるように構成されている。
【０００６】
また、第４の構成例（特許文献１の図１３Ａ，図１３Ｂ参照）では、光学部材に光を透過及び反射するハーフミラーを設け、発光素子から発してハーフミラーを透過した光が光学部材の内部で反射して光ファイバに入射すると共に、ハーフミラーで反射した光が光学部材の内部でさらに反射して受光素子に受光される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３４４９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載された第１乃至第６の構成例のうち、第１，第２，及び第６の構成例では、光ファイバに対して基板を垂直に配置しなければならず、光ファイバの延伸方向に直交する方向の光通信モジュールの厚みが増大してしまうおそれがある。また、第３及び第５の構成例では、切り欠き部又は切れ込み部の位置や形状の精度を十分に確保することが難しく、切り欠き部又は切れ込み部の僅かな形状誤差により受光素子で受光される光量が大きく変動してしまい、オートパワーコントロールが高精度に行えなくなるおそれがある。
【０００９】
また、第４の構成例では、発光素子の発光光がハーフミラーを透過し、さらに光学部材の内部で反射して光ファイバに入射するので、光学部材における光の経路が長くなり、発光素子の発光光が入射するレンズ部の形状誤差や、発光素子及び光ファイバと光学部材との相対的な位置決め誤差の影響を受けて、光ファイバに入射する光量が減少してしまうおそれがある。
【００１０】
そこで、本発明は、発光素子及び受光素子が実装された基板に平行に光ファイバを配置可能とし、かつ発光素子と光ファイバとの間の光結合の精度を高めることが可能なレンズブロック及び光通信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記目的を実現するため、表面に第１乃至第３のレンズ部が形成された光透過性を有する透光性部材からなる透光部と、受光した光を反射光と透過光とに分光するハーフミラー部とを備え、前記第１のレンズ部に入射する拡散光が前記第１のレンズ部でコリメート光に変換され、前記第１のレンズ部から直進して前記ハーフミラー部に受光され、前記ハーフミラー部で反射した反射光が前記透光部の内部で反射することなく前記第２のレンズ部で集光されて出射され、前記ハーフミラー部を透過した透過光が前記透光部の内部で複数回反射して前記第３のレンズ部で集光されて出射される、レンズブロックを提供する。
【００１２】
また、本発明は、上記目的を実現するため、前記ハーフミラー部を透過した前記透過光は、前記透光部の内部で２回反射して前記第３のレンズ部から出射され、前記第３のレンズ部から出射される出射光は、その光軸が前記第１のレンズ部に入射する前記拡散光の光軸と平行であり、かつ前記拡散光と逆方向に出射される前記レンズブロックと、前記拡散光を発する発光素子と、前記第３のレンズ部で集光された前記出射光を受光する受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子が実装された基板と、前記第１のレンズ部から出射された収束光が入射する光ファイバとを備え、前記光ファイバは、前記収束光が入射する端部が前記基板と平行に配置された、光通信モジュールを提供する。
【００１３】
また、本発明は、上記目的を実現するため、表面に第１乃至第３のレンズ部が形成された光透過性を有する透光性部材からなる透光部と、受光した光を反射光と透過光とに分光するハーフミラー部とを備え、前記第２のレンズ部から入射する拡散光が前記第２のレンズ部でコリメート光に変換されて前記ハーフミラー部で反射し、かつ前記透光部の内部で反射することなく前記第１のレンズ部で集光されて出射され、前記第３のレンズ部から入射する拡散光が前記第３のレンズ部でコリメート光に変換されて前記透光部の内部で複数回反射し、かつ前記ハーフミラー部を透過して前記第１のレンズ部で集光されて出射される、レンズブロックを提供する。
【００１４】
また、本発明は、上記目的を実現するため、前記ハーフミラー部で反射した反射光、及び前記ハーフミラー部を透過した透過光が同一の光軸に沿って前記第１のレンズ部から出射される前記レンズブロックと、前記第１のレンズ部から出射された出射光を受光する受光素子と、前記第２のレンズ部から入射する拡散光を放射する光ファイバと、前記第３のレンズ部から入射する拡散光を発する発光素子と、前記発光素子及び前記受光素子が実装された基板とを備え、前記光ファイバは、前記拡散光を放射する端部が前記基板と平行に配置された、光通信モジュールを提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、発光素子及び受光素子が実装された基板に平行に光ファイバを配置可能とし、かつ発光素子と光ファイバとの間の光結合の精度を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係る光通信モジュールの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る送信ユニットにおける部分拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る受信ユニットにおける部分拡大図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る送信ユニットにおける電光変換部を説明する模式図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る受信ユニットにおける光電変換部を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［実施の形態］
図１乃至図３を参照して、本実施の形態におけるレンズブロックを有する光通信モジュールについて説明する。図１は、光通信モジュールの分解斜視図である。図２は、送信ユニットにおける部分拡大図である。図３は、受信ユニットにおける部分拡大図である。
【００１８】
図１に示すように、光通信モジュール１は、送信ユニット１Ａと、受信ユニット１Ｂと、スペーサ６０と、ケース７と、送信用光ファイバ８１及び受信用光ファイバ８２を有する。
【００１９】
送信ユニット１Ａは、送信用配線基板３１と、送信用配線基板３１の一端側に固定される送信用実装基板３２とを有する。送信用配線基板３１の他端部には複数の電極３１１を含む送信用カードエッジコネクタ３１０が形成されている。送信用実装基板３２には、電光変換部１０Ａが装着されている。
【００２０】
受信ユニット１Ｂは、受信用配線基板４１と、受信用配線基板４１の一端部に固定された受信用実装基板４２とを有する。受信用配線基板４１の他端部には複数の電極４１１を含む送信用カードエッジコネクタ４１０が形成されている。受信用実装基板４２には、受信用光電変換部１０Ｂが装着されている。
【００２１】
スペーサ６０は、送信用配線基板３１と受信用配線基板４１との間に配置される。スペーサ６０にはコネクタ６２が固定されている。このコネクタ６２は、送信用配線基板３１と受信用配線基板４１との間を電気的に接続している。送信用配線基板３１には、スペーサ６０の各位置決め用ピン６１を通すための位置決め用孔３１ａ、及びコネクタ６２の導体ピン６２０を嵌合するための貫通孔３１ｂが形成されている。受信用配線基板４１には、スペーサ６０の各位置決め用ピン６１を挿通させるための位置決め用孔４１ａ、及びコネクタ６２の導体ピン６２０を嵌合するための貫通孔４１ｂが形成されている。
【００２２】
ケース７は、第１ケース部材７１と第２ケース部材７２と組み合わせてなり、送信ユニット１Ａと、受信ユニット１Ｂと、スペーサ６０とを収容する。第１ケース部材７１及び第２ケース部材７２には、スペーサ６０の位置決め用ピン６１を嵌合させるための位置決め用嵌合孔７１ｂ（図１には、第１ケース部材７１の位置決め用嵌合孔７１ｂのみを示す）が形成されている。第１ケース部材７１と第２ケース部材７２とは、固定用ネジ７３により互いに固定されている。
【００２３】
送信用光ファイバ８１の一端部にはＭＴ（Mechanically Transferable）フェルール８１０が設けられ、このＭＴフェルール８１０が電光変換部１０Ａと光学的に接続されている。ＭＴフェルール８１０は、送信用光ファイバ８１の一端部を保持している。一方、受信用光ファイバ８２の一端部にはＭＴフェルール８２０が設けられ、このＭＴフェルール８２０が光電変換部１０Ｂと光学的に接続されている。ＭＴフェルール８２０は、受信用光ファイバ８２の一端部を保持している。
【００２４】
送信用光ファイバ８１及び受信用光ファイバ８２は、可撓性を有する樹脂からなるブーツ８０内で束ねられ、光ファイバケーブル８としてブーツ８０から導出されている。第１ケース部材７１及び第２ケース部材７２には、ブーツ８０の端部に形成された係合部８０１と係合する切欠き溝７１ａ，７２ａが形成されている。
【００２５】
なお、光ファイバケーブル８の図示しない他方の端部にも、図１に示すものと同様の受信ユニット及び送信ユニットが設けられている。つまり、送信用光ファイバ８１の図略の他端部には、受信ユニット１Ｂと同様の構成の受信ユニットが設けられ、受信用光ファイバ８２の図略の他端部には、送信ユニット１Ａと同様の構成の送信ユニットが設けられている。
【００２６】
送信ユニット１Ａ及び受信ユニット１Ｂは、カードエッジコネクタ３１０，４１０が例えば情報システム機器のコネクタに挿し込まれることで、この情報システム機器と電気的に接続される。送信ユニット１Ａは、情報システム機器から複数の電極３１１を介して送信用配線基板３１に入力された電気信号を、電光変換部１０Ａにおいて光信号に変換すると共に、変換された光信号を送信用光ファイバ８１に送る。
【００２７】
また、受信ユニット１Ｂは、受信用光ファイバ８２から送られてきた光信号を受信用光電変換部１０Ｂにおいて電気信号に変換すると共に、変換された電気信号を受信用配線基板４１の複数の電極４１１を介して情報システム機器に出力する。
【００２８】
次に、図２及び図３により、送信ユニット１Ａ及び受信ユニット１Ｂの構成について詳述する。
【００２９】
（送信ユニット１Ａの構成）
図２は送信ユニット１Ａを示す概略図である。
【００３０】
送信用配線基板３１の表面には、複数の電極３１１（図１に示す）と電光変換部１０Ａとを接続する図略の配線パターンが形成されている。送信用実装基板３２は、本体部３２０と、送信用配線基板３１に接着等の固定手段によって固定される被固定部３２１とを一体に有する。送信用実装基板３２は、後述する各素子の放熱のため、例えば熱伝導性に優れた銅タングステン（Ｃｕ−Ｗ）やコバール（Kovar）等の金属により構成されている。
【００３１】
電光変換部１０Ａは、アレイ状に配置された複数の発光素子５１ａと、アレイ状に配置された複数の受光素子５２ａと、発光素子５１ａを駆動するドライバＩＣ５３ａと、受光素子５２ａからの電気信号を増幅する増幅用ＩＣ５４ａと、レンズブロック２００Ａとによって構成されている。発光素子５１ａ、受光素子５２ａ、ドライバＩＣ５３ａ、及び増幅用ＩＣ５４ａは、送信用実装基板３２における本体部３２０の実装面３２ａに実装されている。ドライバＩＣ５３ａ及び増幅用ＩＣ５４ａと送信用配線基板３１の配線パターンとは、ボンディングワイヤ５５ａによって接続されている。
【００３２】
発光素子５１ａは、サブマウント５１０ａを介して送信用実装基板３２の実装面３２ａに実装され、実装面３２ａに垂直な方向に光を放射するＶＣＳＥＬ（面発光レーザー）である。発光素子５１ａが発する光の波長は、例えば８５０ｎｍである。発光素子５１ａは、実装面３２ａに平行な方向において、受光素子５２ａよりも送信用光ファイバ８１に近い位置に実装されている。受光素子５２ａは、サブマウント５２０ａを介して送信用実装基板３２の実装面３２ａに実装され、実装面３２ａに垂直な方向からの光を受光し、受光した光を光電変換するフォトダイオードである。
【００３３】
レンズブロック２００Ａは、送信用実装基板３２の実装面３２ａとの間に発光素子５１ａ及び受光素子５２ａを挟む位置に配置され、図略の紫外線硬化型樹脂接着剤によって固定されている。なお、紫外線硬化型樹脂接着剤に加え、熱硬化性樹脂接着剤によってレンズブロック２００Ａを固定してもよい。レンズブロック２００Ａは、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）等の光透過性を有する透光性部材からなる透光部２０Ａと、受光した光を反射光と透過光とに分光するハーフミラー部２５Ａとを備えている。
【００３４】
ハーフミラー部２５Ａは、例えばアルミニウムが蒸着されたフィルム状の部材を透光部２０Ａに形成したスリット状の隙間に挿入し、このフィルム状の部材を透光部２０Ａと同等の屈折率を有する接着剤で固定することで形成することができる。また、透光部２０Ａを２つの透光性部材から構成し、これら２つの透光性部材が互いに接合される接合面の一方にアルミニウムを蒸着させることにより、ハーフミラー部２５Ａを形成してもよい。アルミニウムの蒸着によってハーフミラー部２５Ａを形成することで、ハーフミラー部２５Ａの反射率を所望の値にすることが可能となる。
【００３５】
透光部２０Ａには、その表面に、凸レンズからなる第１乃至第３のレンズ部２１Ａ，２２Ａ，２３Ａと、第１の反射面２４１Ａ及び第２の反射面２４２Ａからなる反射部２４Ａが形成されている。また、レンズブロック２００Ａは、ＭＴフェルール８１０との位置決めのための嵌合ピン２６Ａを有している。この嵌合ピン２６Ａは、ＭＴフェルール８１０に形成された図略の嵌合穴に嵌合する。これにより、レンズブロック２００ＡとＭＴフェルール８１０との相対的な位置決めがなされる。
【００３６】
レンズブロック２００Ａの第１のレンズ部２１Ａには、発光素子５１ａからの発光光が入射する。ハーフミラー部２５Ａは、発光素子５１ａからの発光光を受けて反射光と透過光に分光する。ハーフミラー部２５Ａで反射した反射光は、第２のレンズ部２２Ａから送信用光ファイバ８１側に出射される。ハーフミラー部２５Ａを透過した透過光は、第１及び第２の反射面２４１Ａ，２４２Ａで反射して、第３のレンズ部２２Ａから受光素子５２ａ側に出射される。
【００３７】
発光素子５１ａは、送信用カードエッジコネクタ３１０（図１に示す）から送信用配線基板３１を介してドライバＩＣ５３ａに入力された電気信号に応じて駆動される。受光素子５２ａは、第３のレンズ部２３Ａから出射される出射光を受光して光電変換し、光電変換によって得られた電気信号を増幅用ＩＣ５４ａに出力する。増幅用ＩＣ５４ａは、受光素子５２ａからの電気信号を増幅し、増幅された電気信号が送信用配線基板３１を介して送信用カードエッジコネクタ３１０から出力される。
【００３８】
発光素子５１ａが発する発光光は、実装面３２ａから離れるほど拡がる拡散光である。送信用光ファイバ８１側への出射光、及び受光素子５２ａ側への出射光は、送信用光ファイバ８１の端面（入射面）及び受光素子５２ａの受光面に向かって収束する収束光である。レンズブロック２００Ａの構成の詳細については後述する。
【００３９】
（受信ユニット１Ｂの構成）
図３は受信ユニット１Ｂを示す概略図である。
【００４０】
受信用配線基板４１の表面には、複数の電極４１１（図１に示す）と光電変換部１０Ｂとを接続する図略の配線パターンが形成されている。受信用実装基板４２は、本体部４２０と、受信用配線基板４１に接着等の固定手段によって固定される被固定部４２１とを一体に有する。受信用実装基板４２は、後述する各素子の放熱のため、送信用実装基板３２と同様に、例えば熱伝導性に優れた銅タングステン（Ｃｕ−Ｗ）やコバール（Kovar）等の金属により構成されている。
【００４１】
光電変換部１０Ｂは、アレイ状に配置された複数の受光素子５２ｂと、アレイ状に配置された複数の発光素子５１ｂと、受光素子５２ｂからの電気信号を増幅する増幅用ＩＣ５３ｂと、発光素子５１ａを駆動するドライバＩＣ５４ｂと、レンズブロック２００Ｂとによって構成されている。レンズブロック２００Ｂの材質や形状は、送信ユニット１Ａにおけるレンズブロック２００Ａと共通である。受光素子５２ｂ、発光素子５１ｂ、増幅用ＩＣ５３ｂ、及びドライバＩＣ５４ｂは、受信用実装基板４２における本体部４２０の実装面４２ａに実装されている。増幅用ＩＣ５３ｂ及びドライバＩＣ５４ｂと受信用配線基板４１の配線パターンとは、ボンディングワイヤ５５ｂによって接続されている。
【００４２】
受光素子５２ｂは、サブマウント５２０ｂを介して受信用実装基板４２の実装面４２ａに実装され、実装面４２ａに垂直な方向からの光を受光し、受光した光を光電変換するフォトダイオードである。受光素子５２ｂは、実装面４２ａに平行な方向において、発光素子５１ｂよりも受信用光ファイバ８２に近い位置に実装されている。発光素子５１ｂは、サブマウント５１０ｂを介して受信用実装基板４２の実装面４２ａに実装されている。この発光素子５１ｂは、実装面４２ａに垂直な方向に光を放射するＶＣＳＥＬである。
【００４３】
レンズブロック２００Ｂは、受信用実装基板４２の実装面４２ａとの間に受光素子５２ｂ及び発光素子５１ｂを挟む位置に配置され、図略の紫外線硬化型樹脂接着剤等によって固定されている。レンズブロック２００Ｂは、光透過性を有する透光性部材からなる透光部２０Ｂと、受光した光を反射光と透過光とに分光するハーフミラー部２５Ｂとを備えている。透光部２０Ｂには、その表面に、凸レンズからなる第１乃至第３のレンズ部２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂと、第１の反射面２４１Ｂ及び第２の反射面２４２Ｂからなる反射部２４Ｂが形成されている。また、レンズブロック２００Ｂは、ＭＴフェルール８２０との位置決めのための嵌合ピン２６Ｂを有し、この嵌合ピン２６ＢがＭＴフェルール８２０の図略の嵌合穴に嵌合することで、レンズブロック２００ＡとＭＴフェルール８１０との相対的な位置決めがなされる。
【００４４】
レンズブロック２００Ｂの第２のレンズ部２２Ｂには、受信用光ファイバ８２から出射された光が入射する。また、レンズブロック２００Ｂの第３のレンズ部２３Ｂには、発光素子５１ｂからの発光光が入射する。ハーフミラー部２５Ｂは、受信用光ファイバ８２からの入射光を受光素子５２ｂ側に反射すると共に、発光素子５１ｂから入射して第１及び第２の反射面２４１Ｂ，２４２Ｂで反射した光を受光素子５２ｂ側に透過させる。第２のレンズ部２２Ｂから入射してハーフミラー部２５Ｂを透過した透過光、及び第３のレンズ部２３Ｂから入射し、第１及び第２の反射面２４１Ｂ，２４２Ｂで反射してハーフミラー部２５Ｂで反射した反射光は、共に第２のレンズ部２１Ｂから出射される不要光となる。
【００４５】
発光素子５１ｂは、受信用カードエッジコネクタ４１０（図１に示す）から受信用配線基板４１を介してドライバＩＣ５４ｂに入力された電気信号に応じて駆動される。受光素子５２ｂは、第１のレンズ部２１Ｂから出射される出射光を受光して光電変換し、光電変換によって得られた電気信号を増幅用ＩＣ５３ｂに出力する。増幅用ＩＣ５３ｂは、受光素子５２ｂからの電気信号を増幅し、増幅された電気信号が受信用配線基板４１を介して送信用カードエッジコネクタ４１０から出力される。
【００４６】
受信用光ファイバ８２から出射された光は、受信用光ファイバ８２の端面（出射面）から離れるほど拡がる拡散光である。また、発光素子５１ｂからの発光光は、実装面４２ａから離れるほど拡がる拡散光である。第１のレンズ部２１Ｂから出射される出射光は、受光素子５２ｂの受光面に向かって収束する収束光である。レンズブロック２００Ｂの構成の詳細については後述する。
【００４７】
（レンズブロック２００Ａの構成）
図４は、レンズブロック２００Ａ及びその周辺部を拡大して示す拡大図である。
【００４８】
レンズブロック２００Ａは、断面が多角形状であり、送信用実装基板３２の実装面３２ａに対向する面に第１のレンズ部２１Ａ及び第３のレンズ部２３Ａが形成されている。第１のレンズ部２１Ａは、発光素子５１ａに対向する部位に、第３のレンズ部２３Ａは受光素子５２ａに対向する部位に、それぞれ形成されている。
【００４９】
第２のレンズ部２２Ａは、送信用光ファイバ８１の端面８１ａに対向する。送信用光ファイバ８１は、第２のレンズ部２２Ａからの出射光（収束光）が入射する端部がＭＴフェルール８１０（図１に示す）に保持され、送信用実装基板３２の実装面３２ａと平行に配置されている。
【００５０】
レンズブロック２００Ａでは、第１のレンズ部２１Ａに入射する拡散光が第１のレンズ部２１Ａでコリメート光に変換され、第１のレンズ部２１Ａから直進してハーフミラー部２５Ａに受光され、ハーフミラー部２５Ａで反射した反射光は透光部２０Ａの内部で反射することなく第２のレンズ部２２Ａで集光されて出射される。一方、ハーフミラー部２５Ａを透過した透過光は、透光部２０Ａの内部で複数回（２回）反射し、第３のレンズ部２３Ａで集光されて受光素子５２ａに出射される。
【００５１】
より詳細には、発光素子５１ａから出射された発光光（拡散光）は、実装面３２ａに対して垂直な光路Ｌ１に沿って第１のレンズ部２１Ａに入射し、第１のレンズ部２１Ａによってコリメート光に変換され、透光部２０Ａの内部で反射することなく、ハーフミラー部２５Ａに受光される。ハーフミラー部２５Ａは、受光した光の一部を反射し、他の一部を透過させる。光路Ｌ１は、発光素子５１ａの光軸及び第１のレンズ部２１Ａの光軸に一致している。ハーフミラー部２５Ａで反射する反射光の光量は、ハーフミラー部２５Ａを透過する透過光の光量よりも大きい。
【００５２】
ハーフミラー部２５Ａで反射した反射光は、光路Ｌ１に直交する光路Ｌ２に沿って第２のレンズ部２２Ａに向かって進み、透光部２０Ａの内部で反射することなく第２のレンズ部２２Ａから出射される。第２のレンズ部２２Ａから出射された出射光は、送信用光ファイバ８１の端面８１ａに向かって収束し、送信用光ファイバ８１に入射する。光路Ｌ２は、第２のレンズ部２２Ａの光軸に一致している。
【００５３】
一方、ハーフミラー部２５Ａを透過した透過光は、光路Ｌ１の延長線上の光路Ｌ３に沿って第１の反射面２４１Ａに向かって進み、第１の反射面２４１Ａで内部反射する。第１の反射面２４１Ａと光路Ｌ３とのなす角度は４５°であり、ハーフミラー部２５Ａを透過した透過光は、第１の反射面２４１Ａで直角に全反射して送信用実装基板３２の実装面３２ａに平行な光路Ｌ４に沿って第２の反射面２４２Ａに向かって進む。
【００５４】
第２の反射面２４２Ａと光路Ｌ４とがなす角度は４５°であり、光路Ｌ４に沿って進んだ光は、第２の反射面２４２Ａで直角に全反射し、光路Ｌ１及びＬ３に平行な光路Ｌ５に沿って第３のレンズ部２３Ａに向かって進む。第３のレンズ部２３Ａは、光路Ｌ１，Ｌ３，Ｌ４，及びＬ５に沿って進んできたコリメート光を受光素子５２ａの受光面に向かって収束する収束光に変換して出射する。
【００５５】
光路Ｌ５は、受光素子５２ａの光軸及び第３のレンズ部２３Ａの光軸に一致している。つまり、第３のレンズ部２３Ａから出射される出射光は、その光軸が第１のレンズ部２１Ａに入射する拡散光の光軸と平行であり、かつ第１のレンズ部２１Ａに入射する拡散光と逆方向に出射される。換言すれば、第３のレンズ部２３Ａから受光素子５２ａに向けて出射される光束の中心軸が、発光素子５１ａから第１のレンズ部２１Ａに入射する光束の中心軸と平行である。
【００５６】
（レンズブロック２００Ｂの構成）
図５は、レンズブロック２００Ｂ及びその周辺部を拡大して示す拡大図である。
【００５７】
レンズブロック２００Ｂは、断面が多角形状であり、受信用実装基板４２の実装面４２ａに対向する面に第１のレンズ部２１Ｂ及び第３のレンズ部２３Ｂが形成されている。第１のレンズ部２１Ｂは、受光素子５２ｂに対向する部位に、第３のレンズ部２３Ｂは発光素子５１ｂに対向する部位に、それぞれ形成されている。
【００５８】
第２のレンズ部２２Ｂは、受信用光ファイバ８２の端面８２ａに対向する。受信用光ファイバ８２は、第２のレンズ部２２Ｂへ出射光（拡散光）を出射する端部がＭＴフェルール８２０（図１に示す）に保持され、受信用実装基板４２の実装面４２ａと平行に配置されている。
【００５９】
レンズブロック２００Ｂでは、第２のレンズ部２２Ｂから入射する受信用光ファイバ８２からの拡散光が第２のレンズ部２２Ｂでコリメート光に変換されてハーフミラー部２５Ｂで反射し、かつ透光部２０Ｂの内部で反射することなく第１のレンズ部２１Ｂで集光されて出射される。また、第３のレンズ部２３Ｂから入射する拡散光は、第３のレンズ部２３Ｂでコリメート光に変換されて透光部２０Ｂの内部で複数回（２回）反射し、かつハーフミラー部２５Ｂを透過して第１のレンズ部２１Ｂで集光されて出射される。
【００６０】
より詳細には、受信用光ファイバ８２から出射された出射光（拡散光）は、実装面４２ａに対して平行な光路Ｌ１１に沿って第２のレンズ部２２Ｂに入射し、第２のレンズ部２２Ｂでコリメート光に変換され、透光部２０Ｂの内部で反射することなく、ハーフミラー部２５Ｂに受光される。光路Ｌ１１は、第２のレンズ部２２Ｂの光軸に一致している。光路Ｌ１１に沿ってハーフミラー部２５Ｂに受光された光の一部は、ハーフミラー部２５Ｂで反射され、実装面４２ａに対して垂直な光路Ｌ１２に沿って第１のレンズ部２１Ｂに向かって進み、透光部２０Ｂの内部で反射することなく第１のレンズ部２１Ｂから出射される。この光路Ｌ１２は、第１のレンズ部２１Ｂの光軸と一致している。第１のレンズ部２１Ｂから出射された出射光は、受光素子５２ｂの受光面に向かって収束し、受光素子５２ｂに受光される。
【００６１】
一方、発光素子５１ｂから出射された出射光は、実装面４２ａに対して垂直な光路Ｌ２１に沿って第３のレンズ部２３Ｂに入射し、第３のレンズ部２３Ｂでコリメート光に変換される。光路Ｌ２１は、第３のレンズ部２３Ｂの光軸に一致している。このコリメート光は、光路Ｌ２１に沿って第２の反射面２４２Ｂに向かって進み、第２の反射面２４２Ｂで内部反射する。第２の反射面２４２Ｂと光路Ｌ２１とのなす角度は４５°であり、光路Ｌ２１に沿って進んだコリメート光は、第２の反射面２４２Ｂで直角に全反射し、実装面４２ａに平行な光路Ｌ２２に沿って、第１の反射面２４１Ｂに向かって進む。
【００６２】
第１の反射面２４１Ｂと光路Ｌ２２とがなす角度は４５°であり、光路Ｌ２２に沿って進んだコリメート光は、第１の反射面２４１Ｂで直角に全反射され、実装面４２ａに対して垂直な光路Ｌ２３に沿ってハーフミラー部２５Ｂに向かって進む。光路Ｌ２３に沿ってハーフミラー部２５Ｂに受光された光の一部は、ハーフミラー部２５Ｂを透過し、光路Ｌ２３の延長線上の光路Ｌ２４に沿って第１のレンズ部２１Ｂに向かって進み、第１のレンズ部２１Ｂで集光されて出射され、受光素子５２ｂに受光される。
【００６３】
この光路Ｌ２４は、第１のレンズ部２１Ｂの光軸と一致しており、第２のレンズ部２２Ｂから入射してハーフミラー部２５Ｂで反射された反射光の光路Ｌ１２と一致している。つまり、ハーフミラー部２５Ｂで反射した反射光及びハーフミラー部２３０を透過した透過光は、同一の光路に沿って第１のレンズ部２１Ｂから出射される。換言すれば、受信用光ファイバ８２から出射されて光路Ｌ１１及び光路Ｌ１２に沿ってレンズブロック２００Ｂ内を進み、第１のレンズ部２１Ｂから受光素子５２ｂに向けて出射される光束の中心軸と、発光素子５１ｂから出射されて光路Ｌ２１〜Ｌ２４に沿ってレンズブロック２００Ｂ内を進み、第１のレンズ部２１Ｂから受光素子５２ｂに向けて出射される光束の中心軸とが一致している。
【００６４】
なお、第２のレンズ部２２Ｂから入射してハーフミラー部２５Ｂを透過した透過光、及び光路Ｌ２３に沿って進みハーフミラー部２５Ｂで反射された反射光は、光路Ｌ１０に沿って進むが、光路Ｌ１０に沿って進む光は、そのまま受信用レンズブロック２００Ｂの外部に放射される不要光となる。ハーフミラー部２５Ｂで反射する反射光の光量は、ハーフミラー部２５Ｂを透過する透過光の光量よりも大きい。
【００６５】
（光通信モジュールの製造方法）
次に、光通信モジュール１の製造方法について説明する。本実施の形態に係る光通信モジュール１の製造方法は、レンズブロック２００Ａ，２００Ｂの位置決め方法に特徴があり、その他の部品の実装方法等については、公知のものと同様であるので、レンズブロック２００Ａ，２００Ｂの位置決め方法について説明し、その他の部品実装手順及び組み立て手順については説明を省略する。
【００６６】
（レンズブロック２００Ａの位置決め方法）
レンズブロック２００Ａを位置決めする際は、発光素子５１ａ及び受光素子５２ａを送信用実装基板３２に実装した状態で、発光素子５１ａを一定の光量で発光させながら、受光素子５２ａによって受光される光の強度が最大となるように、レンズブロック２００Ａを動かす。より具体的には、送信用カードエッジコネクタ３１０を図略の調心装置に接続し、調心装置のアクチュエータによって、受光素子５２ａの受光量が最大となる位置にレンズブロック２００Ａを位置決めする。これにより、第１のレンズ部２１Ａが発光素子５１ａに向かい合い、発光素子５１ａから発した光の大部分が第１のレンズ部２１Ａに確実に入射する位置にレンズブロック２００Ａが位置決めされる。
【００６７】
レンズブロック２００Ａの位置決めが完了したら、レンズブロック２００Ａの周囲に紫外線硬化型樹脂接着剤を塗布し、紫外線を照射して硬化させる。これにより、レンズブロック２００Ａが送信用実装基板３２に固定される。このように、光通信モジュール１におけるレンズブロック２００Ａは、受光素子５２ａによって受光された発光素子５１ａの光の強度に基づいて送信用実装基板３２に対して位置決めされている。
【００６８】
なお、受光素子５２ａは、レンズブロック２００Ａの位置決めのためだけに、光通信モジュール１の製造時のみに用いてもよく、光ファイバケーブル８を介した通信時のモニタのために受光素子５２ａを用いてもよい。つまり、光通信モジュール１の使用時において、発光素子５１ａから発する光の光量を受光素子５２ａでモニタし、発光素子５１ａの発光時の光強度が一定となるように、ドライバＩＣ５３ａから発光素子５１ａに供給する電流を増減制御してもよい。この場合、例えば発光素子５１ａの温度変化によって発光素子５１ａから発する光の光量が変動しても、その変動幅が小さくなり、通信を安定化させることができる。
【００６９】
（レンズブロック２００Ｂの位置決め方法）
レンズブロック２００Ｂを位置決めする際は、発光素子５１ｂ及び受光素子５２ｂを受信用実装基板４２に実装した状態で、発光素子５１ｂを一定の光量で発光させながら、受光素子５２ｂによって受光される光の強度が最大となるように、レンズブロック２００Ｂを動かす。より具体的には、受信用カードエッジコネクタ４１０を図略の調心装置に接続し、調心装置のアクチュエータによって、受光素子５２ｂの受光量が最大となる位置にレンズブロック２００Ｂを位置決めする。
【００７０】
これにより、第１のレンズ部２１Ｂが受光素子５２ｂに向かい合い、第１のレンズ部２１Ｂから出射された光の大部分が受光素子５２ｂに確実に入射する位置にレンズブロック２００Ｂが位置決めされる。前述のように、発光素子５１ｂで発した光の経路における光路Ｌ２４と、受信用光ファイバ８２から出射された光の経路における光路Ｌ１２とは一致しているので、上記のようにレンズブロック２００Ｂを位置決めすることにより、受信用光ファイバ８２から出射された光が確実に受光素子５２ｂに受光されることとなる。
【００７１】
レンズブロック２００Ｂの位置決めが完了したら、レンズブロック２００Ｂの周囲に紫外線硬化型樹脂接着剤を塗布し、紫外線を照射して硬化させる。これにより、レンズブロック２００Ｂが受信用実装基板４２に固定される。このように、光通信モジュール１におけるレンズブロック２００Ｂは、受光素子５２ｂによって受光された発光素子５１ｂの光の強度に基づいて受信用実装基板４２に対して位置決めされている。
【００７２】
（実施の形態の作用及び効果）
上記説明した実施の形態によれば、次に示す作用及び効果が得られる。
【００７３】
（１）送信ユニット１Ａにおけるレンズブロック２００Ａは、第１のレンズ部２１Ａから入射した光がハーフミラー部２５Ａで１回反射し、透光部２０Ａで内部反射することなく第２のレンズ部２２Ａから出射されるので、第１のレンズ部２１Ａから第２のレンズ部２２Ａに至る光の経路を短くできる共に、第１のレンズ部２１Ａから入射した光を精度よく第２のレンズ部２２Ａに導くことができる。つまり、仮に発光素子５１ａの発光光が複数回反射して送信用光ファイバ８１に入射する場合には、各反射部における反射面の加工誤差によって送信用光ファイバ８１に入射する光量が減少しやすくなるが、本実施の形態によれば、第１のレンズ部２１Ａから第２のレンズ部２２Ａに至る光の経路における反射の回数が１回のみであるので、発光素子５１ｂと送信用光ファイバ８１との光結合の精度を高めることができ、送信用光ファイバ８１を光信号の伝送媒体とする通信を安定化させることができる。
【００７４】
（２）送信ユニット１Ａの第３のレンズ部２３Ａから出射される出射光の光軸は、第１のレンズ部２１Ａに入射する光の光軸と平行で、かつ光の進行方向が互いに逆方向であるので、送信用実装基板３２における同一の実装面３２ａに発光素子５１ａ及び受光素子５２ａを実装し、発光素子５１ａから発した光の一部を受光素子５２ａで受光することができる。これにより、電光変換部１０Ａの構成を簡素にすることができる。
【００７５】
（３）送信用光ファイバ８１の端部を送信用実装基板３２の実装面３２ａに平行に配置することができるので、例えば送信用実装基板３２の実装面３２ａに対して垂直に送信用光ファイバ８１を配置する場合に比較して、光通信モジュール１を小型にすることが可能となる。
【００７６】
（４）受信ユニット１Ｂにおけるレンズブロック２００Ｂは、第２のレンズ部２２Ｂから入射した光がハーフミラー部２５Ｂで１回反射し、透光部２０Ｂで内部反射することなく第１のレンズ部２１Ｂから出射されるので、第２のレンズ部２２Ｂから第１のレンズ部２１Ｂに至る光の経路を短くできる共に、第２のレンズ部２２Ｂから入射した光を精度よく第１のレンズ部２１Ｂに導くことができる。つまり、仮に受信用光ファイバ８２から出射され、第２のレンズ部２２Ｂに入射した光が複数回反射して受光素子５２ｂに入射する場合には、各反射部における反射面の加工誤差によって受光素子５２ｂに入射する光量が減少しやすくなるが、本実施の形態によれば、第１のレンズ部２１Ｂから第１のレンズ部２１Ｂに至る光の経路における反射の回数が１回のみであるので、受信用光ファイバ８２と受光素子５２ｂとの光結合の精度を高めることができ、受信用光ファイバ８２を光信号の伝送媒体とする通信を安定化させることができる。
【００７７】
（５）レンズブロック２００Ｂの第２のレンズ部２２Ｂから入射してハーフミラー部２５Ｂで反射した反射光の光路Ｌ１２と、第３のレンジ部２３Ｂから入射して透光部２０Ｂで内部反射し、ハーフミラー部２５Ｂを透過した光の光路Ｌ２４とが一致するので、発光素子５１ｂの発光光によりレンズブロック２００Ｂが位置決めされた位置において、受信用光ファイバ８２から出射された光を高精度に受光素子５２ｂに導くことができる。
【００７８】
（６）受信用光ファイバ８２の端部を受信用実装基板４２の実装面４２ａに平行に配置することができるので、例えば受信用実装基板４２の実装面４２ａに対して垂直に受信用光ファイバ８２を配置する場合に比較して、光通信モジュール１を小型にすることが可能となる。
【００７９】
（７）レンズブロック２００Ａは、受光素子５２ａによって受光された発光素子５１ａの光の強度に基づいて送信用実装基板３２に対して位置決めされ、レンズブロック２００Ｂは、受光素子５２ｂによって受光された発光素子５１ｂの光の強度に基づいて受信用実装基板４２に対して位置決めされるので、高い精度でレンズブロック２００Ａ，２００Ｂを位置決めすることができる。
【００８０】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００８１】
［１］表面に第１乃至第３のレンズ部（２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ）が形成された光透過性を有する透光性部材からなる透光部（２０Ａ）と、受光した光を反射光と透過光とに分光するハーフミラー部（２５Ａ）とを備え、前記第１のレンズ部（２１Ａ）に入射する拡散光が前記第１のレンズ部（２１Ａ）でコリメート光に変換され、前記第１のレンズ部（２１Ａ）から直進して前記ハーフミラー部（２５Ａ）に受光され、前記ハーフミラー部（２５Ａ）で反射した反射光が前記透光部（２０Ａ）の内部で反射することなく前記第２のレンズ部（２２Ａ）で集光されて出射され、前記ハーフミラー部（２５Ａ）を透過した透過光が前記透光部（２０Ａ）の内部で複数回反射して前記第３のレンズ部（２３Ａ）で集光されて出射される、レンズブロック（２００Ａ）。
【００８２】
［２］前記ハーフミラー部（２５Ａ）を透過した前記透過光は、前記透光部の内部で２回反射して前記第３のレンズ部（２３Ａ）から出射され、前記第３のレンズ部（２３Ａ）から出射される出射光は、その光軸が前記第１のレンズ部に入射する前記拡散光の光軸と平行であり、かつ前記拡散光と逆方向に出射される、前記［１］に記載のレンズブロック（２００Ａ）。
【００８３】
［３］前記［２］に記載のレンズブロック（２００Ａ）と、前記拡散光を発する発光素子（５１ａ）と、前記第３のレンズ部（２３Ａ）で集光された前記出射光を受光する受光素子（５２ａ）と、前記発光素子（５１ａ）及び前記受光素子（５２ａ）が実装された基板（３２）と、前記第１のレンズ部（２１Ａ）から出射された収束光が入射する光ファイバ（８１）とを備え、前記光ファイバ（８１）は、前記収束光が入射する端部が前記基板（３２）と平行に配置された、光通信モジュール（１）。
【００８４】
［４］表面に第１乃至第３のレンズ部（２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ）が形成された光透過性を有する透光性部材からなる透光部（２０Ｂ）と、受光した光を反射光と透過光とに分光するハーフミラー部（２５Ｂ）とを備え、前記第２のレンズ部（２２Ｂ）から入射する拡散光が前記第２のレンズ部（２２Ｂ）でコリメート光に変換されて前記ハーフミラー部（２５Ｂ）で反射し、かつ前記透光部（２０Ｂ）の内部で反射することなく前記第１のレンズ部（２１Ｂ）で集光されて出射され、前記第３のレンズ部（２３Ｂ）から入射する拡散光が前記第３のレンズ部（２３Ｂ）でコリメート光に変換されて前記透光部（２０Ｂ）の内部で複数回反射し、かつ前記ハーフミラー部（２５Ｂ）を透過して前記第１のレンズ部（２１Ｂ）で集光されて出射される、レンズブロック（２００Ｂ）。
【００８５】
［５］前記ハーフミラー部（２５Ｂ）で反射した反射光、及び前記ハーフミラー部（２５Ｂ）を透過した透過光は、同一の光路（Ｌ１２，Ｌ２４）に沿って前記第１のレンズ部（５２ｂ）から出射される、前記［４］に記載のレンズブロック（２００Ｂ）。
【００８６】
［６］前記［５］に記載のレンズブロック（２００Ｂ）と、前記第１のレンズ部（２１Ｂ）から出射された出射光を受光する受光素子（５２ｂ）と、前記第２のレンズ部（２２Ｂ）から入射する拡散光を放射する光ファイバ（８２）と、前記第３のレンズ部（２３Ｂ）から入射する拡散光を発する発光素子（５１ｂ）と、前記発光素子（５１ｂ）及び前記受光素子（５２ｂ）が実装された基板（４２）とを備え、前記光ファイバ（８２）は、前記拡散光を放射する端部が前記基板（４２）と平行に配置された、光通信モジュール（１）。
【００８７】
［７］前記レンズブロック（２００Ａ，２００Ｂ）は、前記受光素子（５２ａ，５２ｂ）によって受光された前記発光素子（５１ａ，５１ｂ）の光の強度に基づいて前記基板（３２，４２）に対して位置決めされた、前記［３］又は［６］に記載の光通信モジュール（１）。
【００８８】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００８９】
例えば、上記実施の形態では、光通信モジュール１が送信機能及び受信機能を有する場合について説明したが、送信機能及び受信機能の何れか一方の機能のみを有していてもよい。また、上記実施の形態では、送信ユニット１Ａにおける送信用配線基板３１と送信用実装基板３２とを別体とし、また受信ユニット１Ｂにおける受信用配線基板４１と受信用実装基板４２とを別体としたが、送信用配線基板３１と送信用実装基板３２、及び受信用配線基板４１と受信用実装基板は、それぞれ一体であってもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１…光通信モジュール
２Ａ，２Ｂ…レンズブロック
２０Ａ，２０Ｂ…透光部
２１Ａ，２１Ｂ…第１のレンズ部
２２Ａ，２２Ｂ…第２のレンズ部
２３Ａ，２３Ｂ…第４のレンズ部
２４Ａ，２４Ｂ…反射部
２４１Ａ，２４１Ｂ…第１の反射面
２４２Ａ，２４２Ｂ…第２の反射面
２５Ａ，２５Ｂ…ハーフミラー部
３２…送信用実装基板
３２ａ…実装面
４２…受信用実装基板
４２ａ…実装面
８１…送信用光ファイバ
８２…受信用光ファイバ
５１ａ，５１ｂ…発光素子
５２ａ，５２ｂ…受光素子
【図１】
2015121670.tif 000003
【図２】
2015121670.tif 000004
【図３】
2015121670.tif 000005
【図４】
2015121670.tif 000006
【図５】
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