(57)【要約】【課題】異なる種類の材料を積層して構成された部材の積層方向に沿った断面の画像において、積層された異種材料間の境界を正確に検出することができる境界検出方法を提供すること。【解決手段】複数の異なる材料が積層された積層材料に対して、複数の異なる材料の境界である積層境界を検出する境界検出方法として、積層境界を含む積層材料の画像１を撮像する撮像工程と、撮像工程で撮像された画像１から得た検出用画像２の輝度分布に基づいて、積層材料の粒度分布の違いに起因する輝度のばらつきを表現する特徴量を検出する特徴量検出工程と、特徴量検出工程で検出された特徴量に基づいて検出用画像２における積層境界を検出する積層境界検出工程と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の異なる材料が積層された積層材料に対して、前記複数の異なる材料の境界である積層境界を検出する境界検出方法であって、
前記積層境界を含む前記積層材料の画像を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程で撮像された画像の輝度分布から、前記積層材料の粒度分布の違いに起因する輝度のばらつきを表現する特徴量を検出する特徴量検出工程と、
前記特徴量検出工程で検出された特徴量に基づいて前記撮像された画像における前記積層境界を検出する積層境界検出工程と、を有することを特徴とする境界検出方法。
【請求項２】
前記特徴量検出工程は、前記特徴量として、前記積層境界に沿った方向における前記輝度分布の標準偏差及び／又はピークカウント値を検出することを特徴とする請求項１に記載の境界検出方法。
【請求項３】
前記積層境界検出工程は、前記標準偏差及び／又はピークカウント値を検出した方向と垂直な方向において前記特徴量の類似性を求め、前記求めた類似性の差異に基づいて前記積層境界を検出することを特徴とする請求項２に記載の境界検出方法。
【請求項４】
前記積層境界検出工程は、前記求められた類似性の差異に基づいて、前記画像において前記差異を示す特徴量が検出された位置に前記積層境界を示す標識を付与することで前記積層境界を検出することを特徴とする請求項３に記載の境界検出方法。
【請求項５】
前記特徴量検出工程は、前記特徴量として、前記積層境界と交差する方向における前記輝度分布の微分値を検出することを特徴とする請求項１に記載の境界検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異種材料を積層して構成された部材に対して、積層された異種材料間の境界を検出する境界検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
異なる種類の金属材料を積層して構成された金属部材や、異なる種類の樹脂材料を積層して構成された樹脂部材などにおいて、積層方向に沿った断面に占める各層の割合（以下、積層率という）を測定する技術が開発されている。
金属部材や樹脂部材といったサンプルにおける積層率の測定としては、サンプルの積層方向に沿った断面の形状を計測することによる積層率の測定と、サンプルの外側から蛍光Ｘ線を照射することによる積層率の測定の２つの方法が、主に採用されている。
【０００３】
蛍光Ｘ線を照射する方法には、サンプルを破壊することなく積層率を測定できるというメリットがある。しかし、蛍光Ｘ線を照射する方法では厚い部材に対する測定ができず、かつ測定対象となる部材が特定の元素を含む必要があるなどの制約が存在する。そのため、断面の形状を計測することによる積層率の測定が広く行われている。
特許文献１は、断面の形状を計測することによって積層率を測定する測定装置、測定プログラム及び測定方法を開示している。
【０００４】
特許文献１に開示の測定装置は、芯材の表面に被覆層を形成した測定対象部材に関する断面像を取り込む画像取得手段と、前記断面像の厚み方向におけるピクセル値の変化に基づき前記被覆層の対向する二つの境界を求める境界判定手段と、前記境界間の距離を演算して前記被覆層の積層率を算出する演算手段を備えてなることを特徴とするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１７８３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、輝度による画像の２値化を行って芯材と被覆層の境界の認識を試みている。しかし、２値化された画像（２値化画像）では、例えば、輝度のばらつきなどによって境界が明瞭に示されないことが多いので、２値化画像を基に境界を認識するのは困難である。また、合金層が撮像された画像の２値化画像では、合金層に含まれる析出物等の影響で析出物の境界も認識してしまうなどの弊害が生じるため、合金層などにおける複雑なマトリックスに対応した境界の認識手法が必要となる。
【０００７】
そこで本発明は、異なる種類の材料を積層して構成された部材の積層方向に沿った断面の画像において、積層された異種材料間の境界を正確に検出できる境界検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するため、本発明においては以下の技術的手段を講じた。
本発明に係る境界検出方法は、複数の異なる材料が積層された積層材料に対して、前記複数の異なる材料の境界である積層境界を検出する境界検出方法であって、前記積層境界を含む前記積層材料の画像を撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像された画像の輝度分布から、前記積層材料の粒度分布の違いに起因する輝度のばらつきを表現する特徴量を検出する特徴量検出工程と、前記特徴量検出工程で検出された特徴量に基づいて前記撮像された画像における前記積層境界を検出する積層境界検出工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
ここで、前記特徴量検出工程は、前記特徴量として、前記積層境界に沿った方向における前記輝度分布の標準偏差及び／又はピークカウント値を検出するとよい。
さらに、前記積層境界検出工程は、前記標準偏差及び／又はピークカウント値を検出した方向と垂直な方向において前記特徴量の類似性を求め、前記求めた類似性の差異に基づいて前記積層境界を検出するとよい。
【００１０】
また、前記積層境界検出工程は、前記求められた類似性の差異に基づいて、前記画像において前記差異を示す特徴量が検出された位置に前記積層境界を示す標識を付与することで前記積層境界を検出するとよい。
さらに、前記特徴量検出工程は、前記特徴量として、前記積層境界と交差する方向における前記輝度分布の微分値を検出するとよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の境界検出方法によれば、異なる種類の材料を積層して構成された部材の積層方向に沿った断面の画像において、積層された異種材料間の境界を正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態による境界検出方法の処理手順を示す図である。
【図２】積層材料の断面の画像からノイズを除去した画像を示す図である。
【図３】マハラノビス距離と境界位置を表すグラフを示す図であり、（Ａ）は画像の垂直方向（Ｙ軸方向）に沿ったマハラノビス距離の変化を示し、（Ｂ）は画像の垂直方向（Ｙ軸方向）に沿って立てられたフラグの位置を示す。
【図４】積層材料の断面に境界線が重ねて表示された画像を示す図である。
【図５】従来の技術による積層境界の検出方法を説明する図であり、（ａ）は検出用画像を示し、（ｂ）は検出用画像を２値化した画像を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の構成をその具体例のみに限定するものではない。従って、本発明の技術的範囲は、本実施形態の開示内容のみに限定されるものではない。
まず、図１を参照しながら、本実施形態による境界検出方法の概略を説明する。図１は、本実施形態による境界検出方法の処理手順を示す図である。
【００１４】
以下に説明する境界検出方法は、異なる種類の金属材料を積層して構成された金属部材や、異なる種類の樹脂材料を積層して構成された樹脂部材など、複数の異なる種類の異種材料が積層された積層材料に対して、積層された複数の異なる異種材料間の境界（積層境界）を検出するための技術である。具体的には、境界検出方法は、異種材料を積層して構成された部材（以下、積層材料という）の積層方向に沿った断面をエリアカメラなどで撮像し、撮像された断面の画像において積層された異種材料間の境界をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）や専用の画像処理装置を用いて検出する。
【００１５】
図１（Ａ）に示すように、境界検出方法では、積層材料の断面の画像１が、積層された異種材料間の境界である積層面が水平方向（Ｘ軸方向）と平行になるように取得され、取得された画像１のノイズが除去される。
次に、図１（Ｂ）に示すように、ノイズが除去された断面の画像２（検出用画像２）から、積層面に沿った水平方向（Ｘ軸方向）における１ライン毎の輝度分布が抽出される。
【００１６】
図１（Ｃ）に示すように、輝度分布３が抽出されると、各ラインの輝度分布３における輝度のばらつきを表現する特徴量として、ピークカウントＣ（Ｙｎ）が検出される。
続いて、図１（Ｄ）に示すように各ラインのピークカウントＣ（Ｙｎ）が検出されれば、検出されたピークカウントＣ（Ｙｎ）の間の類似性を示すためのマハラノビス距離が、検出されたピークカウントＣ（Ｙｎ）ごとに算出される。マハラノビス距離が算出されると、図１（Ｄ）に示すように算出されたマハラノビス距離が、画像の垂直方向（Ｙ軸方向）に沿って対応する位置の順に並べられる。
【００１７】
さらに図１（Ｅ）に示すように、本発明の境界検出方法では、画像の垂直方向（Ｙ軸方向）に沿って順に並べられたマハラノビス距離が閾値を跨いで変化する位置を検出し、検出された位置に符号ａ〜ｌ、ｏ及びｐが付されたフラグ（標識）が立てられる。フラグが立てられた後、例えば図１（Ｂ）に示す断面の画像２において、異種材料間の境界（積層面）は、当該フラグが立てられた位置に水平方向（Ｘ軸方向）に沿って存在すると検知され、図１（Ｆ）に示すように画像２中に境界線が重ねて表示される。図１（Ｆ）において
各境界線には、対応するフラグの符号ａ〜ｌ、ｏ及びｐが付されている。
【００１８】
以上が、本実施形態による境界検出方法の概略である。以下に、図１（Ａ）〜図１（Ｆ）に示す各ステップについて、図２〜図４を参照しつつ詳細に説明する。図２は、積層材料の断面の画像１からノイズを除去した画像２を示す図である。図３は、マハラノビス距離と境界位置を表すグラフを示す図であり、（Ａ）は画像の垂直方向（Ｙ軸方向）におけるマハラノビス距離の変化を示し、（Ｂ）は画像の垂直方向（Ｙ軸方向）において立てられたフラグａ〜ｌ、ｏ及びｐの位置を示す。図４は、積層材料の断面に境界線が重ねて表示された画像を示す図である。
【００１９】
まず、図１（Ａ）に示す積層材料の断面の画像１を取得する方法を説明する。
積層材料を積層方向に沿って切断したときの断面を、ＣＣＤ（電荷結合素子）やＣＭＯＳ（相補型金属酸化物半導体）によるエリアカメラなどを用いて２次元の画像として撮像し、例えば水平方向（Ｘ軸方向）１３６０画素×垂直方向（Ｙ軸方向）１０２４画素の画像を得る。このとき、積層された異種材料間の境界（積層境界）である積層面が水平方向（Ｘ軸方向）と平行になるように、積層材料の断面を撮像し、図１（Ａ）に示す積層材料の断面の画像１を取得する。この積層境界を含む積層材料の画像１を撮像する工程を、撮像工程という。取得した画像１の各画素（ピクセル）は、ＸＹ座標系の各座標に対応している。
【００２０】
次に、図１（Ｂ）及び図２を参照して、撮像された断面の画像から輝度分布を抽出する方法を説明する。図２は、積層材料の断面の画像１からノイズを除去した画像２を示す図である。
撮像工程で取得した画像１に対して、画像由来のノイズを減らすための前処理を施す。撮像工程で取得した画像１に対して、例えば３×３のメジアンフィルターによる画像処理を施し、断面の輪郭が維持されつつもノイズの少ない画像２（検出用画像２）を得る。
【００２１】
図２に示す検出用画像２において、例えば水平方向（Ｘ軸方向）１３６０画素×垂直方向（Ｙ軸方向）１画素といった、水平方向（Ｘ軸方向）に沿った検出用ラインＡ（Ｙｎ）を設定する。図２では、画素位置（０，Ｙ）から画素位置（Ｘ，Ｙ）にかけて設定された検出用ラインＡ（Ｙｎ）が、破線で示されている。つまり、検出用画像２に対して、垂直方向（Ｙ軸方向）の画素数に対応して、１０２４本（ｎ＝０〜１０２３）の検出用ラインＡ（Ｙ０）〜Ａ（Ｙ１０２３）が順に検出用画像に設定される。
【００２２】
このように設定された各検出用ラインＡ（Ｙｎ）毎に、検出用ラインＡ（Ｙｎ）に沿った、つまり積層面に沿った水平方向（Ｘ軸方向）における輝度分布３が抽出され、垂直方向（Ｙ軸方向）の画素数に対応する１０２４本の検出用ラインＡ（Ｙｎ）ごとの輝度分布３が抽出される。この輝度分布３を抽出する工程を輝度分布抽出工程という。
図１（Ｃ）を参照して、各検出用ラインＡ（Ｙｎ）の輝度分布３における輝度のばらつきを表現する特徴量として、ピークカウントＣ（Ｙｎ）を検出する方法を説明する。図１（Ｃ）では、１本の検出用ラインＡ（Ｙｎ）の輝度分布３を表す波形と、該輝度分布３の平均値を表す直線４とが示されている。
【００２３】
図１（Ｃ）の輝度分布３の波形は、積層材料の粒度分布の違いに起因する輝度のばらつきを表現するものであり、平均値を示す直線４と複数回、例えば１４回交差している。この交差は、輝度値が平均値を跨いで増加又は減少したときに発生するものであり、この交差の回数（例えば、値１４）をピークカウントＣ（Ｙｎ）とする。本実施形態では、垂直方向（Ｙ軸方向）に並ぶ１０２４本の検出用ラインＡ（Ｙ０）〜Ａ（Ｙ１０２３）のそれぞれに対してピークカウントＣ（Ｙｎ）が検出されるので、検出用ラインＡ（Ｙｎ）の本数と同様に、１０２４個のピークカウントＣ（Ｙｎ）がピークカウントＣ（Ｙ０）〜Ｃ（Ｙ１０２３）として検出される。このように、輝度分布３の特徴量としてピークカウントＣ（Ｙｎ）を検出する工程を、特徴量検出工程という。
【００２４】
図１（Ｃ）からわかるが、図１（Ｃ）に示す平均値と同一の平均値を有する輝度分布３の波形は、図１（Ｃ）に示す波形以外にも存在し得る。従って、輝度分布３の波形は、同一の平均値を有していても、その形状が異なれば平均値を示す直線４と交差する回数が異なる可能性がある。つまり、ピークカウントＣ（Ｙｎ）は、輝度分布３の平均値よりも、
輝度分布３の特徴（相異）を反映するのに適した値であると言える。
【００２５】
上述のピークカウントＣ（Ｙｎ）を検出するために輝度分布３の平均値を採用したが、必ずしも平均値を採用する必要はなく、別の値を採用してもよい。例えば、表面性状の評価で行われるように、１つの値の平均値ではなく、平均値±２σの範囲を閾値として採用し、この範囲を上限から下限へ又は下限から上限へ交差した回数をピークカウントＣ（Ｙｎ）として用いてもよい。
【００２６】
また、これらの値の他に、輝度分布３の波形におけるピークとピークの間隔（ピーク間距離）の平均値や、ピーク位置のばらつきを用いることも考えられる。このように、輝度分布３の標準偏差等の単純な輝度のばらつき、ピークカウント相当値、及びピーク間距離等の情報などを、輝度分布３の特徴量として採用することができる。
以上に説明した特徴量検出工程での処理をまとめると、以下の通りである。
【００２７】
特徴量検出工程は、撮像工程で撮像された画像１から（つまり、撮像工程で撮像された画像１からノイズを除去して得た検出用画像２の輝度分布３に基づいて）、積層材料の粒度分布の違いに起因する輝度のばらつきを表現する特徴量を検出するものであり、特徴量として、積層境界に沿った方向における輝度分布３の標準偏差及び／又はピークカウントＣ（Ｙｎ）の値を検出する処理である。
【００２８】
続いて、上述のピークカウントＣ（Ｙｎ）に例示される輝度分布３の特徴量を用いて、検出用画像２から積層境界を検出する積層境界検出工程について説明する。積層境界検出工程は、ピークカウントＣ（Ｙｎ）に対するマハラノビス距離の算出と、算出したマハラノビス距離に基づく境界位置フラグの付与とを経て、図２に示す検出用画像２に積層境界を付与する。ここでいうマハラノビス距離とは、統計学で用いられる一種の距離であり一般に周知の概念である。
【００２９】
図１（Ｄ）及び図３（Ａ）を参照し、ピークカウントＣ（Ｙｎ）に対するマハラノビス距離の算出について説明する。図３（Ａ）は、画像の垂直方向（Ｙ軸方向）に沿ったマハラノビス距離の変化を示す図である。
上述のピークカウントＣ（Ｙｎ）は、検出用ラインＡ（Ｙｎ）１本ごとに、それぞれの輝度分布３の平均値（平均値±２σ）を求めて検出されていた。しかし、本実施形態におけるマハラノビス距離の算出では、検出用画像２中の複数の層から一つの層を基準層として選択して基準点と分散を算出し、この基準点を基にして全てのピークカウントＣ（Ｙ０）〜Ｃ（Ｙ１０２３）のマハラノビス距離を求める。
【００３０】
本実施形態におけるマハラノビス距離は、次のようにして求める。
まず、図２に示す検出用画像２において積層された複数の層から、基準層として一つの層を選択し、選択された基準層に対応するピークカウントＣ（Ｙｎ）の平均値を平均値Ｐ０とし、偏差の絶対値の平均を偏差の絶対値平均Ｐｓとする。その上で、１次元の簡易マハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）を次式（１）として定義し、マハラノビス距離とする。
【００３１】
ＭＤ（Ｙｎ）＝（Ｃ(Ｙｎ)ーＰ０）／Ｐｓ      （１）
図２に示す検出用画像２から基準層を選択し、平均値Ｐ０と絶対値平均Ｐｓを求めた後、式（１）を用いて、図１（Ｄ）に示す全てのピークカウントＣ（Ｙ０）〜Ｃ（Ｙ１０２３）のマハラノビス距離を求め、求めたマハラノビス距離ＭＤ（Ｙ０）〜ＭＤ（Ｙ１０２３）をＹ軸（Ｙ座標）方向に沿って順に並べる。順に並べられたマハラノビス距離ＭＤ（Ｙ０）〜ＭＤ（Ｙ１０２３）の各々について、前後のマハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ−１）及びマハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ＋１）を用いた３点の平均を算出して求めた値をマハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）としてプロットすることで、図３（Ａ）に示すような、Ｙ軸方向に沿ったマハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）の変化をグラフに表すことができる。
【００３２】
ここで、図３（Ａ）に示すグラフの横軸は、図２に示す検査用画像２の縦軸であるＹ軸（Ｙ座標）に対応していることに注意されたい。つまり、図３（Ａ）に示すグラフにおいて、横軸方向に沿って現れる特徴は、検査用画像２において縦軸方向に沿って現れる特徴に対応している。
図３（Ａ）に示すグラフを参照すると、Ｙ座標において、マハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）が値１０〜１１前後で連続的に推移する区間と、値８〜９前後で連続的に推移する区間と、値１〜２前後で連続的に推移する区間が交互に出現しているといえる。図３（Ａ）のＹ座標においてマハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）が値１〜２前後で推移する区間は、最も基準点からの距離が小さいといえるので、基準層に対応する区間又は基準層と同種の層に対応する区間であると考えられる。
【００３３】
このように、輝度分布３の特徴量であるピークカウントＣ（Ｙｎ）に対してマハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）を求めることで、マハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）が連続的に近い値を示す区間を、ピークカウントＣ（Ｙｎ）の類似性の高い区間として抽出することが可能となる。言い換えれば、マハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）を求めることは、ピークカウントＣ（Ｙｎ）の類似性を求めることと同義となる。上述のように、この求めた類似性の差異に基づいて、類似性の高い区間を抽出し積層境界を検出することができる。
【００３４】
以下に、図１（Ｅ）、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）を参照し、図３（Ａ）に示すマハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）の変化を用いて積層境界を検出する方法について説明する。図３（Ｂ）は、検出用画像２の垂直方向（Ｙ軸方向）に沿って立てられたフラグの位置を示す図である。
図３（Ａ）に示すマハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）の変化において、例えば、マハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）が３.５未満となる区間の各Ｙ座標に対して値０のフラグ（標識）を立てると共に、マハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）が３.５以上となる区間の各Ｙ座標に対して値３のフラグ（標識）を立てる。
【００３５】
その上で、連続した所定のピクセル数（数ピクセル程度）に対応する、連続した所定のＹ座標の範囲において、値０から値３へ、又は値３から値０へのフラグの切り替わりが１度しか発生していない範囲では、その１度の切り替わりが発生したＹ座標を積層境界と認識し、当該位置のフラグを値３に維持する。また、フラグの切り替わりが複数回発生した範囲では、それら切り替わりが発生した複数のＹ座標の重心位置を求め、求めた重心位置に対応するＹ座標を積層境界と認識し、当該位置のフラグを値３に維持する。このように、積層境界を認識した後は、積層境界の位置（境界位置）以外の位置にあるフラグを値０とする。
【００３６】
以上の処理を経て、認識された境界位置にのみ値３のフラグが付与された図３（Ｂ）に示すグラフが得られる。
このように、特徴量であるピークカウントＣ（Ｙｎ）の類似性を示すマハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）の大小（つまり、差異）に基づいて、図２に示す検出用画像２において、該マハラノビス距離ＭＤ（Ｙｎ）の大小（差異）を示すピークカウントＣ（Ｙｎ）が検出された位置に積層境界の位置（境界位置）を示すフラグ（標識）を付与することができ、積層境界を検出することができる。
【００３７】
図１（Ｆ）及び図４を参照し、図２に示す検出用画像２に積層境界を付与する方法について説明する。図４は、積層材料の断面に境界線が重ねて表示された画像を示す図である。
図３（Ｂ）のグラフに示されたフラグａ〜ｌ、ｏ及びｐは、図２に示す検出用画像２の縦軸（Ｙ軸）における積層境界の位置を示しているので、図２に示す検出用画像２において、当該フラグａ〜ｌ、ｏ及びｐが示すＹ座標の位置に横軸（Ｘ軸）に沿って境界線を付与する。これによって、図４に示すような検出用画像２に、フラグａ〜ｌ、ｏ及びｐに対応する境界線を付与した画像５を得ることができ、境界線の間隔を基に積層された各層の厚みを検出することができる。
【００３８】
積層境界検出工程の動作は以上のとおりであり、上述の撮像工程、輝度分布抽出工程、特徴量検出工程及び積層境界検出工程を備える境界検出方法を、例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ）や専用の演算装置のコンピュータプログラムによって実行することで、単に検出用ラインＡ（Ｙｎ）における輝度の平均値を用いた従来の技術では検出不可能な境界を認識し検出することができる。
【００３９】
ここで、上述の境界検出方法に、特徴量の値をテーブル化して材料の種類を判断する手法や、特徴量の差分を画像垂直方向（Ｙ軸方向）に計算し、大きく変化があった位置を積層境界とする手法を適用することができる。また、特徴量のばらつきを考慮すると、特徴
量に加えて輝度の平均値等他のパラメータを含めた空間でのマハラノビス距離など、複数のパラメータに基づく数値指標を作成して閾値を用いることで、特定の積層境界を認識する手法などを考えることもできる。
【００４０】
ここで、図５を参照して、参考として従来の技術による積層境界の検出方法について説明する。
図５は、従来の技術による積層境界の検出方法を説明する図であり、（ａ）は検出用画像６を示し、（ｂ）は検出用画像７を２値化した画像を示す。
図５（ａ）に示す検出用画像６は、アルミ合金の積層材の断面を撮像して、撮像した画像を水平方向に４０ピクセル分平均化して得た画像である。この図５（ａ）の検出用画像６を、画像全体の平均値＋標準偏差を閾値として２値化して図５（ｂ）に示す２値化画像７を得た。図５（ｂ）に示す２値化画像７では、画像内の輝度のムラにより画像上部における積層境界の認識は困難である。
【００４１】
従来の技術のように輝度値や輝度の平均値だけを基にしては、安定的に積層境界を検出することは困難であるので、本発明の境界検出方法のように、輝度変化や輝度分布の特徴量を用いれば、安定的かつ確実に積層境界を検出することができる。
ところで、今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特に、今回開示された実施形態において、明示的に開示されていない事項、例えば、動作条件や測定条件、各種パラメータ、構成物の寸法、重量、体積などは、当業者が通常実施する範囲を逸脱するものではなく、通常の当業者であれば、容易に想定することが可能な値を採用している。
【００４２】
具体的には、特徴量検出工程において、特徴量として、積層境界と交差する方向における輝度分布の変化量である微分値を検出して用いてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１，５    画像
２，６    検出用画像
３    輝度分布
４    直線（平均値）
７    ２値化画像
【図３】
2015200543.tif 000003
【図１】
2015200543.tif 000004
【図２】
2015200543.tif 000005
【図４】
2015200543.tif 000006
【図５】
2015200543.tif 000007