(57)【要約】【課題】金型内表面の各部位にその温度に応じた量のスプレーを行なうことができる金型スプレー方法及び金型スプレーシステムを提供する。【解決手段】金型１の内面を予め複数のブロックに分割しておき、スプレーヘッド５を各ブロックに順次移動させながら離型剤をスプレーする。スプレーヘッド５に搭載した非接触温度計７によって移動先のブロックの金型温度を測定し、測定された金型温度に応じた吐出パターンでそのブロックへのスプレーを行なった後、次のブロックへ移動する動作を繰り返す。吐出パターンは予め設定しておく。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型の内面を予め複数のブロックに分割しておき、スプレーヘッドを各ブロックに順次移動させながら離型剤をスプレーする金型スプレー方法であって、
スプレーヘッドに搭載した非接触温度計によって移動先のブロックの金型温度を測定し、測定された金型温度に応じた吐出パターンでそのブロックへのスプレーを行なった後、次のブロックへ移動する動作を繰り返すことを特徴とする金型スプレー方法。
【請求項２】
吐出パターンは、スプレーヘッドからのパルススプレーのインターバルを、金型温度に応じて変化させたものであることを特徴とする請求項１に記載の金型スプレー方法。
【請求項３】
離型剤のスプレーノズルと非接触温度計とを搭載したスプレーヘッドと、
このスプレーヘッドを予め設定された金型内面の各ブロックに順次移動させるロボットアームと、
非接触温度計により測定された移動先のブロックの金型温度に応じて、スプレーヘッドの吐出パターンを制御する演算装置とを備えたことを特徴とする金型スプレーシステム。
【請求項４】
スプレーヘッドは離型剤を間欠的に吐出するパルススプレー機能を備えたものであることを特徴とする請求項３に記載の金型スプレーシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイカストマシン等の金型の内面に離型剤を自動的にスプレーする金型スプレー方法及び金型スプレーシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ダイカスト用金型の内面に離型剤を自動的にスプレーする装置は、従来から広く使用されている。離型剤のスプレー量は金型温度を変化させる要因となるので、金型温度を測定してスプレー量を制御する技術が開発されており、特許文献１、特許文献２等によって公開されている。
【０００３】
しかしこれらの特許文献に記載の金型スプレーシステムでは、金型の内部に埋設した１個または複数の温度計によって金型の内部温度を測定しているため、金型の代表温度やその変動傾向は把握できるものの、金型の内表面全体の温度を正確に検出することはできない。このため金型の温度計が埋設されていない部位の温度は代表温度から推測せざるを得ず、金型の部位に応じてスプレー量を最適に制御することはできなかった。
【０００４】
また最近では、ダイカストマシンの近傍に赤外線カメラを設置して金型が開いたときに金型の表面温度を測定し、測定された金型温度に応じてスプレー量を制御することも試みられている。しかし赤外線カメラはダイカストマシンの外側に設置されるため、その画像は金型表面を斜め方向から撮影した歪んだ画像となる。従って金型形状によってはスプレー量を最適に制御できない部位が生ずることがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平３−７１９３３号公報
【特許文献２】特開平１０−１９３０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って本発明の目的は上記した従来の問題点を解決し、金型内表面の各部位にその温度に応じた量のスプレーを行なうことができる新規な金型スプレー方法及び金型スプレーシステムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するためになされた本発明の金型スプレー方法は、金型の内面を予め複数のブロックに分割しておき、スプレーヘッドを各ブロックに順次移動させながら離型剤をスプレーする金型スプレー方法であって、スプレーヘッドに搭載した非接触温度計によって移動先のブロックの金型温度を測定し、測定された金型温度に応じた吐出パターンでそのブロックへのスプレーを行なった後、次のブロックへ移動する動作を繰り返すことを特徴とするものである。なお請求項２に記載のように、上記の吐出パターンは、スプレーヘッドからのパルススプレーのインターバルを、金型温度に応じて変化させたものとすることができる。
【０００８】
また上記の課題を解決するためになされた本発明の金型スプレーシスレムは、離型剤のスプレーノズルと非接触温度計とを搭載したスプレーヘッドと、このスプレーヘッドを予め設定された金型内面の各ブロックに順次移動させるロボットアームと、非接触温度計により測定された移動先のブロックの金型温度に応じて、スプレーヘッドの吐出パターンを制御する演算装置とを備えたことを特徴とするものである。なお請求項４に記載のように、スプレーヘッドは離型剤を間欠的に吐出するパルススプレー機能を備えたものであることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の金型スプレー方法及び金型スプレーシステムによれば、金型の内面を予め複数のブロックに分割しておき、非接触温度計を搭載したスプレーヘッドを各ブロックに順次移動させながら、温度の測定と、金型温度に応じた吐出パターンでのスプレーとを繰り返す。本発明においては、金型内面の温度の測定を至近距離から、かつ金型の正面から行うことができるので、金型の各部位の温度に応じた量のスプレーを行なうことができる。しかも温度の測定はスプレーヘッドが移動先のブロックに移動してからスプレーを開始するまでの短時間に行われるので、金型温度が安定しないダイカストマシンの立上げ時などにおいても、常に最適量のスプレーを行なうことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態を示す全体図である。
【図２】本発明の実施形態を示す模式的な断面図である。
【図３】金型を複数のブロックに分割した例を示す説明図である。
【図４】本発明の実施形態を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本発明の好ましい実施形態を説明する。
図１、図２において、１はダイカストマシンの金型であり、図１の右側が固定側の金型１、左側がガイドロッド２に沿って往復動する可動側の金型１である。３はダイカストマシンの側方に設置されたスプレーロボットであり、そのロボットアーム４の先端にスプレーヘッド５が支持されている。図２に示すように、ダイカストマシンの金型１，１が開いたときにスプレーヘッド５はロボットアーム４によって金型１、１の間に移動し、金型１、１の表面に離型剤を自動的にスプレーすることは従来と同様である。
【００１２】
このスプレーヘッド５は、スプレーノズル６を備えるとともに、パルススプレーを行なわせるための電磁弁を内蔵したものである。さらに従来品とは異なり、このスプレーヘッド５は非接触温度計７を搭載したものである。電磁弁は図示しない制御装置によって例えば０.１秒の周期で開閉され、スプレーノズル６に供給される圧縮空気をオンオフしてパルススプレーを行なわせる。しかし後述するように、そのオンとオフとの時間及びその継続時間は様々に変更可能であり、従ってスプレー量も自由に変化させることができる。
【００１３】
非接触温度計７はサーモカメラと呼ばれる赤外線温度計であり、その本体部分はスプレーヘッド５の内部に収納され、受光レンズの部分のみをスプレーヘッド５の外部に露出させてある。受光レンズはスプレーノズル６と同一方向に向けてセットされている。非接触温度計７の検出信号は外部に設置された演算装置に出力される。しかし演算装置を小型化してスプレーヘッド５の内部に収納することも可能である。このように本発明では非接触温度計７をスプレーヘッド５に取付けたので、従来とは異なり金型内面の温度を至近距離から、かつ正面から正確に行うことができる。非接触温度計７は市販品を用いることができる。
【００１４】
なお本実施形態では図２に示すようにスプレーヘッド５は金型１、１の中央から両側に向かってスプレーを行なうので、スプレーヘッド５はその両面にそれぞれスプレーノズル６と非接触温度計７を備えている。しかしこの点は本発明の必須要件ではなく、スプレーノズル６と非接触温度計７をスプレーヘッド５の片側のみに設け、片側ずつスプレーを行なうことも可能である。
【００１５】
本発明では、金型１の内面を予め複数のブロックに分割しておき、スプレーヘッド５を各ブロックに順次移動させながら離型剤をスプレーする。図３はその一例の説明図であり、この例では金型１の内面を７つのブロックに分割し、矢印で示した順にロボットアーム４によってスプレーヘッド５を順次移動させる。分割数は金型１の種類や大きさ、形状に応じて適宜設定すればよい。なお、金型１の開放時間の間に全ブロックへの移動とスプレーとを行なわせる必要があるため、各ブロックにおけるスプレーヘッド５の停止時間は数秒程度である。
【００１６】
図４のフローに示すように、スプレーヘッド５は移動先のブロックで停止すると、まず非接触温度計７によりそのブロックの金型１の表面の温度Ｔを至近距離から、また金型１の正面から正確に計測する。図３に示すＴＰ１〜ＴＰ７は、温度測定ポイントを意味している。そしてその温度計測値を標準値と比較し、標準値と一致している場合には標準の吐出パターンで離型剤をスプレーノズル６からスプレーするが、標準値から外れている場合には補正された吐出パターンに基づいて離型剤をスプレーする。これらの吐出パターンは下記の表１に示すように、ブロック毎に、また温度差毎に設定されている。
【００１７】
具体的な数値は金型１のサイズや使用温度によって様々であるが、例えば０.１秒噴射、０.１秒停止を標準パターンとすると、金型温度が標準値よりも低い場合には０.１秒噴射、０.３秒停止とし、金型温度が標準値よりも高い場合には０.３秒噴射、０.１秒停止というようにパルススプレーのタイミング設定を変えればよい。また、標準値からの偏差が同一であっても、ブロックによって吐出パターンの補正量を調整することも可能である。さらにパルススプレーの継続時間を変更することも可能である。
【００１８】
【表１】
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【００１９】
上記した金型温度の測定とそれに応じた吐出パターンでの離型剤のスプレーは、金型表面の各ブロック毎に行われる。なおスプレーヘッド５の吐出パターンの制御は、外部に設置された演算装置によって行われるが、演算装置を小型化してスプレーヘッド５の内部に収納することも可能である。
【００２０】
本発明によれば、移動先のブロックの金型温度を測定し、測定された金型温度に応じた吐出パターンでそのブロックへのスプレーを行なった後、スプレーヘッド５は次のブロックへ移動する動作を繰り返す。このため金型１の各部位にその温度に応じた最適量のスプレーを行なうことが可能となる。また本発明では温度測定とスプレーとをほぼ同時に行うため、金型温度が変化しているダイカストマシンの立上げ時等においても、各部位に最適量のスプレーを行なうことができる。
【００２１】
このため、本発明の金型スプレー方法及び金型スプレーシステムによれば、金型温度を常に最適温度に維持することが可能となり、金型温度の変動に伴う成形品の不良発生率を低減することができる。
【符号の説明】
【００２２】
１  金型
２  ガイドロッド
３  スプレーロボット
４  ロボットアーム
５  スプレーヘッド
６  スプレーノズル
７  非接触温度計
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図１】
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